(57)【要約】  プリント配線基板１１、１２間に配された異方性導電部材１５を用いてプリント配線基板１１、１２同士を電気的に接続した回路基板装置において、異方性導電部材１５は、絶縁性エラスチック樹脂材料１６と、プリント配線基板１１、１２の対応する接続端子１３、１４間を結ぶように中間部分が絶縁性エラスチック樹脂材料１６に埋め込まれた金属細線１７と、絶縁性エラスチック樹脂材料１６より大きい曲げ剛性を有する樹脂層１８と、を有する。プリント配線基板１１、１２および異方性導電部材１５の組立体は、曲面化されている。樹脂層１８は、プリント配線基板１１、１２の曲率と合致した異方性導電部材１５の夫々の主面の曲率を保持する形状保持用樹脂である。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の配線基板間に配された異方性導電部材を用いて前記複数の配線基板同士を電気的に接続した回路基板装置において、
前記異方性導電部材は、絶縁性エラスチック樹脂材料と、前記複数の配線基板の対応する接続端子間を結ぶように中間部分が前記絶縁性エラスチック樹脂材料に埋め込まれた金属細線と、前記絶縁性エラスチック樹脂材料より大きい曲げ剛性を有する樹脂層と、を有し、
前記複数の配線基板および前記異方性導電部材の組立体は、曲面化されていることを特徴とする回路基板装置。
【請求項２】
前記樹脂層は、前記複数の配線基板の曲率と合致した前記異方性導電部材の夫々の主面の曲率を保持する形状保持用樹脂であることを特徴とする請求項１記載の回路基板装置。
【請求項３】
前記異方性導電部材は、前記複数の配線基板に対向する夫々の主面上の全体又は一部に前記樹脂層を有することを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板装置。
【請求項４】
前記異方性導電部材は、前記複数の配線基板に対向する夫々の主面上の前記金属細線が配された領域以外の箇所に部分的に前記樹脂層を有することを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板装置。
【請求項５】
前記異方性導電部材は、前記複数の配線基板に対向する主面以外の対向する側面上の全体又は一部に前記樹脂層を有することを特徴とする請求項１又は２記載の回路基板装置。
【請求項６】
前記樹脂層の全曲げ剛性は、前記絶縁性エラスチック樹脂材料の曲げ剛性の１０倍以上であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一に記載の回路基板装置。
【請求項７】
前記樹脂層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及び紫外線硬化樹脂のいずれか１つの樹脂よりなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一に記載の回路基板装置。
【請求項８】
平坦な前記複数の配線基板同士を、平坦な前記異方性導電部材を用いて電気的に接続し、その後、前記複数の配線基板および前記異方性導電部材の組立体を曲面化して形成されたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一に記載の回路基板装置。
【請求項９】
予め曲率を有する前記複数の配線基板間に予め曲率を有する前記異方性導電部材を挟み込んで形成されたことを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一に記載の回路基板装置。
【請求項１０】
配線基板上に１又は複数の実装部品が表面実装された複数のモジュール間に配された異方性導電部材を用いて前記複数のモジュール同士を電気的に接続した回路基板モジュール装置において、
前記異方性導電部材は、絶縁性エラスチック樹脂材料と、前記複数の配線基板の対応する接続端子間を結ぶように中間部分が前記絶縁性エラスチック樹脂材料に埋め込まれた金属細線と、前記絶縁性エラスチック樹脂材料より大きい曲げ剛性を有する樹脂層と、を有し、
前記複数のモジュールおよび前記異方性導電部材の組立体は、曲面化されていることを特徴とする回路基板モジュール装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願）本願は、先の日本特許出願２００６−２８４０６１号（２００６年１０月１８日出願）の優先権を主張するものであり、前記先の出願の全記載内容は、本書に引用をもって繰込み記載されているものとみなされる。【０００２】
本発明は、複数の配線基板同士を互いに電気的かつ機械的に接続した構造の回路基板装置、および回路基板モジュール装置に関し、特に、接続媒体として異方性導電部材を用いた回路基板装置、および回路基板モジュール装置に関する。
【背景技術】
【０００３】
従来、携帯電話装置やＰＤＡ（Personal Digital Assistant）端末、あるいはその他多くの電気・通信分野で用いられる電子機器では、筐体内の限られたスペースに多くの電子部品を実装したフレキシブルプリント配線基板、リジットプリント配線基板等のプリント配線基板を複数搭載している。これらのプリント配線基板を互いに接続する構造としては、一般にコネクタを用いる構造、もしくは半田やＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、異方性導電部材などの接続媒体を用いる構造が採用されている（例えば、特許文献１〜４、非特許文献１参照）。ところが、近年、電子機器には外観の美しさおよび操作性や運搬性向上を目的とした人間工学に基づくデザイン性が求められてきていることから、プリント配線基板の形状自由度の向上、特に曲面化への要求が高くなってきている。【０００４】
図１２は、特許文献１に開示されたものであり、従来から採用されているコネクタを用いて複数の配線基板同士を互いに電気的かつ機械的に接続した回路基板の接続構造である（従来例１）。これは、ソケット１００に第１の接触子を有する一対の接触装置１５９ａ、１５９ｂを設け、プラグ１０１の両面にそれぞれ、第２の接触子を配設し、一度に多数の第１の接触子と第２の接触子とを電気的かつ機械的に接続する構造である。【０００５】
図１３は、特許文献２に開示されたものであり、接続媒体として従来から採用されている半田を用いて複数の配線基板同士を互いに電気的かつ機械的に接続した回路基板の接続構造である（従来例２）。これは、絶縁基板材料として熱可塑性樹脂を用いたフレキシブルプリント配線基板２０５の接続面に形成した導体パターン２１３のランド２１３ａと、リジッドプリント配線基板２０２の接続面に形成した導体パターン２１１のランド２１１ａとを半田２１４を介して電気的かつ機械的に接続した構造である。【０００６】
図１４は、非特許文献１に開示されたものであり、接続媒体として従来から採用されているＡＣＦを用いて複数の配線基板同士を互いに電気的かつ機械的に接続した回路基板の接続構造である（従来例３）。これは、ＰＥＴ基材に配線が形成されたフレキシブルプリント配線基板３０１と、ガラス基材３０２と、をＡｇ回路となるＡＣＦ３０３によって電気的かつ機械的に接続した構造であり、加熱加圧ツール３０４によって加熱加圧を行うことにより接続されたものである。【０００７】
図１５は、特許文献３に開示されたものであり、接続媒体として従来から採用されている異方性導電部材を用いて複数の配線基板同士を互いに電気的かつ機械的に接続した回路基板の接続構造である（従来例４）。これは、金属細線などの導電部材が絶縁性エラスチック部材に埋設されている電気接続部材４０４を圧縮して、リジッドプリント配線基板４０５とフレキシブルプリント配線基板４０３とを電気的かつ機械的に接続した構造である。【０００８】
図１６は、特許文献４に開示されたものであり、接続媒体として従来から採用されている異方性導電部材を用いて複数の配線基板同士を互いに電気的かつ機械的に接続した回路基板の接続構造である（従来例５）。これは、表面５１１ａおよび裏面５１１ｂにそれぞれ配置された粘着層５１２を有する電気絶縁性シート状基材５１１と、それぞれがシート状基材５１１を厚さ方向に貫通する複数の導電性部材５２０と、を備え、第１条件下で粘着性を有し、第１条件とは異なる第２条件下で接着性を発現するコネクタシート５０１を用いて複数の配線基板を電気的かつ機械的に接続した構造である。【０００９】
【特許文献１】特公平７−６６８４４号公報（［００８６］〜［００９１］、図２９〜図３２）
【特許文献２】特開２００１−２２３４６５号公報（［００１５］〜［００２７］、図１〜図４）
【特許文献３】実用新案登録第３００７２４４号公報（［０００５］〜［０００８］、図１〜図４）
【特許文献４】特開２００５−２３６２５６号公報（［００７２］、［０１２７］〜［０１３７］、［０１４０］〜［０１４４］、図１〜図２、図４〜図６、図７）
【非特許文献１】元木和行、外１１名、「異方性導電材料接続」、フジクラ技報、株式会社フジクラ、２０００年１０月、第９９号、ｐ．３２−３８
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
なお、上記特許文献１−４、非特許文献１の全開示内容はその引用をもって本書に繰込み記載する。【００１１】
ここで、従来例１（図１２参照）のようにコネクタを用いた接続構造の場合、以下のような問題がある。【００１２】
コネクタは、一般的に、樹脂モールドによってその外形が規定されていることから、コネクタ樹脂部の可撓性が極めて低く、平面プリント配線基板同士を接続してから曲率を付与することは困難である。【００１３】
また、曲率を付与してあるプリント配線基板同士を接続する場合、プリント配線基板の曲率に合致したモールド型をプリント配線基板の個別仕様毎に準備すれば曲面化に対応することも可能であるが、これではモールド型の種類が増大するとともに、組立工程においても接続するプリント配線基板の曲率毎にコネクタを対応させて管理する必要がある。そのため、コネクタ製造の初期費用や部品管理費用が従来よりも増大してしまう。つまり、製品コストが増大してしまうという問題がある。【００１４】
従来例２、３（図１３、図１４参照）のように接続媒体として半田やＡＣＦを用いた接続構造の場合、以下のような問題がある。【００１５】
平面プリント配線基板同士を接続してから曲率を付与すると、半田やＡＣＦは通常配線基板より弾性率が高いため接続面に発生するせん断方向の応力に抗しきれずオープンやショート等の接続不良が発生しやすいという問題がある。【００１６】
また、予め曲率を付与されたプリント配線基板同士を接続する場合、プリント配線基板の曲率に合致した接続箇所を加熱加圧するための高価なツール（一般的には金属で作成）をプリント配線基板の個別仕様毎に準備する必要がある。そのため、製造設備費用が増大してしまう。つまり、製品コストが増大してしまうという問題がある。【００１７】
従来例４（図１５参照）のように異方性導電部材を用いた接続構造の場合、図１７〜１９に示すような問題がある。【００１８】
ここで、図１７は、従来から採用されている異方性導電部材を用いて複数の配線基板同士を互いに接続した回路基板の接続構造の問題を説明するための工程斜視図である。図１８は、従来から採用されている異方性導電部材を用いて複数の配線基板同士を互いに接続した回路基板の接続構造の問題を説明するための工程断面図であり、（ａ）は図１７（ａ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｂ）は図１７（ｂ）のＡ−Ａ矢視断面図、（ｃ）は図１７（ｃ）のＡ−Ａ矢視断面図である。図１９は、従来から採用されている異方性導電部材を用いて複数の配線基板同士を互いに接続した回路基板の接続構造の別の問題を説明するための要部断面図である。【００１９】
図１７、図１８に示すように、第一配線基板６１１の接続端子６１３上に、金属細線６１７が絶縁性エラスチック樹脂材料６１６に埋設されている異方性導電部材６１５を搭載し、第一配線基板６１１に曲率を付与する。すると、異方性導電部材６１５は、第一配線基板６１１の接続端子６１３側の主面を軸にして扇型に変形し、第一配線基板６１１の接続端子６１３と逆の主面上に突出している金属細線６１７部分が第一配線基板６１１の接続端子６１３と接触している金属細線６１７部分よりもピッチが広がってしまう。その後、異方性導電部材６１５を搭載し、かつ、曲率を付与した第一配線基板６１１と、予め曲率が付与された第二配線基板６１２と、を積層すると、第二配線基板６１２上の接続端子６１４に対応する金属細線６１７部分のピッチが、第一配線基板６１１の接続端子６１３と接触している金属細線６１７部分よりもピッチが広がっているため、第一配線基板６１１上の接続端子６１３と第二配線基板６１２上の接続端子６１４のピッチを予め金属細線６１７のピッチ変動を予想して製造しておく必要がある。つまり、異方性導電部材６１５の厚さや第一配線基板６１１、第二配線基板６１２に付与する曲率に応じて各接続端子６１３、６１４のピッチを個別に設計製造しておく必要がある。【００２０】
また、平面プリント配線基板同士を接続してから曲率を付与した場合、第一配線基板６１１と第二配線基板６１２とに挟持された異方性導電部材６１５は、図１９のようになる。ところが、従来、異方性導電部材６１５は、図１８（ｃ）のように扇型になるものであるから、復元力が作用し、第二配線基板６１２上の接続端子６１４と異方性導電部材６１５に埋設されている金属細線６１７との界面にせん断方向の応力が発生し接触圧の低下や接続端子６１４と金属細線６１７との位置ずれが発生し、オープンやショート等の接続不良が発生しやすいという問題がある。【００２１】
従来例５（図１６参照）のように異方性導電部材を用いた接続構造の場合、以下のような問題がある。【００２２】
コネクタシート全体に硬化性樹脂を含有させているため、コネクタシートを完全に硬化させてしまうと、コネクタシートのエラスチック性が低下するので、異方性導電部材を加圧して圧縮し絶縁性エラスチック樹脂材料に反発復元力を発生させ、これを利用して金属細線と各配線基板の接続端子との間に接触圧を保つことで電気的な接続状態を確保する構造を具現することは不可能である。【００２３】
また、特許文献４では、別の形態として、コネクタシートを中央層としてのシート状材料、並びにその表面および裏面に粘着層を形成した三層構造としたものも例示されている。ところが、この例でも中央層としてのシート材料は熱可塑性フィルム（ポリイミドフィルム、ポリフェニレンサルファイドフィルム）もしくは織布（有機繊維、無機繊維を織ったもの、または編んだもの）、不織布（有機繊維、無機繊維の短繊維を抄紙技術で紙状にしたもの）に熱硬化樹脂を含浸したものと規定されており、これらの材料はエラスチック性が低い。そのため、異方性導電部材を加圧し圧縮し絶縁性エラスチック樹脂材料に反発復元力を発生させ、これを利用して金属細線と各配線基板の接続端子との間に接触圧を保つことで電気的な接続状態を確保する構造を具現することは不可能である。また、従来例４（図１５参照）の場合と同様に、異方性導電部材の復元力に起因するオープンやショート等の接続不良が発生しやすいという問題も残存する。【００２４】
以上のとおり、複数の配線基板同士を互いに接続した回路基板の従来の接続構造では、複数の配線基板同士を電気的に接続し、かつ、曲率を持った回路基板装置を、オープンやショート等の電気的な接続不良を発生させず、かつ、製品コストを増大させずに実現することは困難であった。【００２５】
本発明の主な課題は、曲率を持たせても、オープンやショート等の電気的な接続不良、および、製品コストの増大のない回路基板装置、および回路基板モジュール装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２６】
本発明の第１の視点においては、複数の配線基板間に配された異方性導電部材を用いて前記複数の配線基板同士を電気的に接続した回路基板装置において、前記異方性導電部材は、絶縁性エラスチック樹脂材料と、前記複数の配線基板の対応する接続端子間を結ぶように中間部分が前記絶縁性エラスチック樹脂材料に埋め込まれた金属細線と、前記絶縁性エラスチック樹脂材料より大きい曲げ剛性を有する樹脂層と、を有し、前記複数の配線基板および前記異方性導電部材の組立体は、曲面化されていることを特徴とする。【００２７】
本発明の前記回路基板装置において、前記樹脂層は、前記複数の配線基板の曲率と合致した前記異方性導電部材の夫々の主面の曲率を保持する形状保持用樹脂であることが好ましい。【００２８】
本発明の前記回路基板装置において、前記異方性導電部材は、前記複数の配線基板に対向する夫々の主面上の全体又は一部に前記樹脂層を有することが好ましい。【００２９】
本発明の前記回路基板装置において、前記異方性導電部材は、前記複数の配線基板に対向する夫々の主面上の前記金属細線が配された領域以外の箇所に部分的に前記樹脂層を有することが好ましい。【００３０】
本発明の前記回路基板装置において、前記異方性導電部材は、前記複数の配線基板に対向する主面以外の対向する側面上の全体又は一部に前記樹脂層を有することが好ましい。【００３１】
本発明の前記回路基板装置において、前記樹脂層の全曲げ剛性は、前記絶縁性エラスチック樹脂材料の曲げ剛性の１０倍以上であることが好ましい。【００３２】
本発明の前記回路基板装置において、前記樹脂層は、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂、及び紫外線硬化樹脂のいずれか１つの樹脂よりなることが好ましい。【００３３】
本発明の前記回路基板装置において、平坦な前記複数の配線基板同士を、平坦な前記異方性導電部材を用いて電気的に接続し、その後、前記複数の配線基板および前記異方性導電部材の組立体を曲面化して形成されることが好ましい。【００３４】
本発明の前記回路基板装置において、予め曲率を有する前記複数の配線基板間に予め曲率を有する前記異方性導電部材を挟み込んで形成されることが好ましい。【００３５】
本発明の第２の視点においては、配線基板上に１又は複数の実装部品が表面実装された複数のモジュール間に配された異方性導電部材を用いて前記複数のモジュール同士を電気的に接続した回路基板モジュール装置において、前記異方性導電部材は、絶縁性エラスチック樹脂材料と、前記複数の配線基板の対応する接続端子間を結ぶように中間部分が前記絶縁性エラスチック樹脂材料に埋め込まれた金属細線と、前記絶縁性エラスチック樹脂材料より大きい曲げ剛性を有する樹脂層と、を有し、前記複数のモジュールおよび前記異方性導電部材の組立体は、曲面化されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３６】
本発明によれば、異方性導電部材の夫々の配線基板に対向する二面上に異方性導電部材を構成する絶縁性エラスチック樹脂材料より大きい曲げ剛性を持つ形状保持用樹脂を形成し、夫々の配線基板の曲率と合致した異方性導電部材の夫々の主面の曲率を保持しているため、配線基板上の接続端子と異方性導電部材に配置されている金属細線との接触面に絶縁性エラスチック樹脂材料の復元力に起因するせん断方向の力が作用しなくなり、接触圧の低下や接続端子と金属細線との位置ずれが発生しなくなる。これにより、オープンやショートなど電気的不具合がなく、直流電気抵抗値の安定性の高い回路基板装置および回路基板モジュール装置が実現できる。【００３７】
また、異方性導電部材は、従来の量産品をそのまま使用することが可能なため、異方性導電部材を作成するための初期投資は最小限に抑制することが可能であるとともに、配線基板の個別の曲率仕様毎の専用製造ツールや、異方性導電部材の厚さや配線基板に付与する曲率に応じた各接続端子のピッチを考慮した配線基板の個別設計や個別製作の必要がないため、低コスト化が可能な回路基板装置が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】本発明の実施形態１に係る回路基板装置の製造工程を模式的に示した工程斜視図である。
【図２】本発明の実施形態１に係る回路基板装置の製造工程を模式的に示した図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】本発明の実施形態１に係る回路基板装置における異方性導電部材の曲面化する前の構成を模式的に示した（ａ）斜視図、（ｂ）正面図、（ｃ）平面図、（ｄ）側面図である。
【図４】本発明の実施形態１に係る回路基板装置の剛性比α＝１〜３０における撓み量δ１とδαの関係を表したグラフである。
【図５】本発明の実施形態３に係る回路基板装置の製造工程を模式的に示した第１の工程斜視図である。
【図６】本発明の実施形態３に係る回路基板装置の製造工程を模式的に示した第２の工程斜視図である。
【図７】本発明の実施形態６に係る回路基板装置における異方性導電部材の曲面化する前の第１の構成を模式的に示した第三角法による三面図における（ａ）正面図、（ｂ）平面図、（ｃ）側面図である。
【図８】本発明の実施形態６に係る回路基板装置における異方性導電部材の曲面化する前の第２の構成を模式的に示した第三角法による三面図における（ａ）正面図、（ｂ）平面図、（ｃ）側面図である。
【図９】本発明の実施形態７に係る回路基板装置における異方性導電部材の曲面化する前の第１の構成を模式的に示した第三角法による三面図における（ａ）正面図、（ｂ）平面図、（ｃ）側面図である。
【図１０】本発明の実施形態７に係る回路基板装置における異方性導電部材の曲面化する前の第２の構成を模式的に示した第三角法による三面図における（ａ）正面図、（ｂ）平面図、（ｃ）側面図である。
【図１１】本発明の実施形態８に係る回路基板モジュール装置の構成を模式的に示した斜視図である。
【図１２】従来例１に係る回路基板装置の構成を模式的に示した展開部分斜視図である。
【図１３】従来例２に係る回路基板装置の構成を模式的に示した断面図である。
【図１４】従来例３に係る回路基板装置の構成を模式的に示した部分断面図である。
【図１５】従来例４に係る回路基板装置の構成を模式的に示した展開斜視図である。
【図１６】従来例５に係る回路基板装置の構成を模式的に示した断面図である。
【図１７】従来例４に係る回路基板装置の問題を説明するための工程斜視図である。
【図１８】従来例４に係る回路基板装置の問題を説明するための図１７のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図１９】従来例４に係る回路基板装置の問題を説明するための工程断面図である。
【符号の説明】
【００３９】
１  第一モジュール
２  第二モジュール
３  実装部品
１１、６１１  第一配線基板
１２、６１２  第二配線基板
１３、１４、６１３、６１４  接続端子
１５、６１５  異方性導電部材
１６、６１６  絶縁性エラスチック樹脂材料
１６ａ  凹部
１７、６１７  金属細線
１８  形状保持用樹脂（樹脂層）
４１ａ、４１ｂ  曲率付与治具
１００  ソケット
１００ａ  開口部
１０１  プラグ
１５５ｂ  アウターリード
１５６ａ、１５６ｂ  フラットケーブル
１５９ａ、１５９ｂ  接触装置
２０２  リジッドプリント配線基板
２０５  フレキシブルプリント配線基板
２１０  絶縁基板
２１１、２１３  導体パターン
２１１ａ、２１３ａ  ランド
２１２  ＠ＰＥＥＫ
２１４  半田
２１５、２１６  ソルダーレジスト
３０１  フレキシブルプリント配線基板
３０２  ガラス基材
３０３  ＡＣＦ
３０４  加熱加圧ツール
３０５  補強テープ
３０５ａ  粘着剤
３０６  導電性粒子
３０７  ＩＴＯ回路
３０８  ＬＣＤ
３０９  防湿・補強材
３１０  バインダ
４０１  固定具
４０２  液晶モジュール
４０３  フレキシブルプリント配線基板
４０４  電気接続部材
４０５  リジッドプリント配線基板
４０６  電極
４１０  位置決め用の穴
４１２  固定用ツメ
４１４  位置決め用の穴
５００ａ  表面
５００ｂ  裏面
５０１  コネクタシート
５１１  電気絶縁性シート状基材
５１１ａ  表面
５１１ｂ  裏面
５１２  粘着層
５２０  導電性部材
５２０ａ  一端
５２０ｂ  他端
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
（実施形態１）
本発明の実施形態１に係る回路基板装置について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施形態１に係る回路基板装置の製造工程を模式的に示した工程斜視図である。図２は、本発明の実施形態１に係る回路基板装置の製造工程を模式的に示した図１のＡ−Ａ矢視断面図である。図３は、本発明の実施形態１に係る回路基板装置における異方性導電部材の曲面化する前の構成を模式的に示した（ａ）斜視図、（ｂ）正面図、（ｃ）平面図、（ｄ）側面図である。図４は、本発明の実施形態１に係る回路基板装置の剛性比α＝１〜３０における撓み量δ１とδαの関係を表したグラフである。なお、図２（ａ）は図１（ａ）に対応し、図２（ｂ）は図１（ｂ）に対応し、図２（ｃ）は図１（ｃ）に対応する。【００４１】
実施形態１に係る回路基板装置は、異方性導電部材を用いて複数の配線基板同士を接続した構造の回路基板装置であり、第一配線基板１１と、第二配線基板１２と、異方性導電部材１５と、を有する。【００４２】
第一配線基板１１は、絶縁樹脂（例えば、ＦＲ４を主原料とする樹脂）からなる基材に金属配線（例えば、Ｃｕ配線）が形成されたリジッドプリント配線基板である。第一配線基板１１には、金属配線のパッド部上に接続端子１３が形成されている。接続端子１３には、例えば、厚さ１８μｍのＣｕ層上に電解メッキにて厚さ５μｍのＮｉ層を形成し、Ｎｉ層上にフラッシュメッキにて厚さ０．５μｍのＡｕ層を形成したものを用いることができ、実施形態１では端子間が０．５ｍｍピッチ（配線幅０．２５ｍｍ、配線間隔０．２５ｍｍ）で９個形成されている。【００４３】
第二配線基板１２は、第一配線基板１１と同様に、絶縁樹脂（例えば、ＦＲ４を主原料とする樹脂）からなる基材に金属配線（例えば、Ｃｕ配線）が形成されたリジッドプリント配線基板である。第二配線基板１２には、第一配線基板１１の接続端子１３と対向する位置であって金属配線のパッド部上に接続端子１４が形成されている。接続端子１４には、接続端子１３と同様に、例えば、厚さ１８μｍのＣｕ層上に電解メッキにて厚さ５μｍのＮｉ層を形成し、Ｎｉ層上にフラッシュメッキにて厚さ０．５μｍのＡｕ層を形成したものを用いることができ、実施形態１では端子間が０．５ｍｍピッチ（配線幅０．２５ｍｍ、配線間隔０．２５ｍｍ）で９個形成されている。【００４４】
異方性導電部材１５は、絶縁性エラスチック樹脂材料１６を基材とし、導電材料として金属細線１７を埋め込んだ異方性導電材である。金属細線１７は、第一配線基板１１上の接続端子１３と、対応する第二配線基板１２上の接続端子１４との間を結ぶように、中間部分が絶縁性エラスチック樹脂材料１６に埋め込まれている。異方性導電部材１５の両主面上には、絶縁性エラスチック樹脂材料１６より大きい曲げ剛性を持つ絶縁性の形状保持用樹脂１８（樹脂層）が塗布されている。【００４５】
ここで、異方性導電部材１５については、例えば、絶縁性エラスチック樹脂材料１６にゴム硬度５０度（ＪＩＳ−Ｋ−６２４９）のシリコーンゴムを用い、金属細線１７にＡｕメッキによる表面処理を施した直径１５μｍのニッケル線からなる導電材料を用いることができる。異方性導電部材１５の外形寸法は、例えば、幅８ｍｍ、奥行２ｍｍ、厚さ０．３ｍｍとすることができる。また、金属細線１７は、例えば、接続端子１３、１４のピッチ（行）方向に２２行、ピッチと交差する（列）方向に２列、すなわち２２行×２列となるように、ピッチ０．２５ｍｍで配置することができる。さらに、形状保持用樹脂１８には、例えば、硬化温度が８０℃である熱硬化性のエポキシ樹脂を用いることができる。形状保持用樹脂１８の曲げ剛性Ｂｐは、例えば、絶縁性エラスチック樹脂材料１６の曲げ剛性Ｂｃの１０倍となるように、後述する「数式５」を用いて形状保持用樹脂１８の厚さを算出し、０．０２７ｍｍ厚となるように塗布することができる。このとき、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６のヤング率は、１ＭＰａ、厚さは０．３ｍｍ、形状保持用樹脂１８硬化後のヤング率は７０００ＭＰａである。さらに、金属細線１７は、形状保持用樹脂１８の表面から０．０１５ｍｍ以上突出するようにその長さが０．３９ｍｍのものを使用することができる。【００４６】
次に、本発明の実施形態１に係る回路基板装置の製造方法について説明する。【００４７】
まず、第一配線基板１１と第二配線基板１２を夫々の接続端子１３、１４が一対一で対応するように位置決め手段（図示せず）により精確に位置決めし、第一配線基板１１と第二配線基板１２の間の所定の位置に異方性導電部材１５を配置する（図１（ａ）、図２（ａ）参照）。【００４８】
次に、異方性導電部材１５を第一配線基板１１と第二配線基板１２とで挟み込み、加圧手段（図示せず）により異方性導電部材１５を加圧（圧縮）し、異方性導電部材１５の金属細線１７を介して第一配線基板１１上の接続端子１３と第二配線基板１２上の接続端子１４を電気的に接続する（図１（ｂ）、図２（ｂ）参照）。これにより、絶縁性エラスチック樹脂材料１６に反発復元力が発生し、この反発復元力を利用して金属細線１７と各配線基板１１、１２の接続端子１３、１４との間に接触圧を保つことで、電気的な接続状態が確保される。ここで、加圧手段（図示せず）による加圧力は、例えば、１端子あたり０．６Ｎとすることができる。【００４９】
次に、異方性導電部材１５を加圧手段（図示せず）を用いて挟持している第一配線基板１１と第二配線基板１２全体を、庫内温度９０℃の高温チャンバ内に入れ全体を加熱するとともに、曲率付与治具（図示せず）により所定の曲率半径（例えば、１００ｍｍ）となるように異方性導電部材１５を加圧手段（図示せず）を用いて挟持している第一配線基板１１と第二配線基板１２に曲率を付与する（図１（ｃ）、図２（ｃ）参照）。このとき、異方性導電部材１５の両主面上に塗布された形状保持用樹脂１８（例えば、硬化温度が８０℃である熱硬化性のエポキシ樹脂）も完全に硬化する。その後、室温（ここでは２５℃）まで冷却する。これにより、曲率半径１００ｍｍの曲率を持った第一配線基板１１と曲率半径１００ｍｍの曲率を持った第二配線基板１２とが曲率を持った異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続される構造を持つ回路基板装置が得られる。【００５０】
ここで、異方性導電部材１５の両主面上に塗布した形状保持用樹脂１８の厚さの算出方法について述べる。【００５１】
梁の曲率半径をｒ、ヤング率をＥ、断面二次モーメントをＩ、曲げモーメントをＭとすると、材料力学の梁の撓みを求める基本式「数式１」より、梁の撓み曲線の曲率１／ｒは、曲げモーメントＭに比例し、Ｅ・Ｉに逆比例することがわかる。Ｅ・Ｉは、梁の材料物性およびその断面形状によって定まり、Ｅ・Ｉ＝Ｂとおき、このＢを曲げ剛性と定義し、「数式１」を書き直すと「数式２」のようになる。【００５２】
［数１］
１／ｒ＝Ｍ／ＥＩ【００５３】
［数２］
１／ｒ＝Ｍ／Ｂ【００５４】
第一配線基板１１および第二配線基板１２の曲率付与後の曲率半径をｒ、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の曲げモーメントをＭｃ、形状保持用樹脂１８の曲げモーメントをＭｐとすると、形状保持用樹脂１８が第一配線基板１１および第二配線基板１２に倣って曲率が付与されている絶縁性エラスチック樹脂材料１６から受ける反曲げモーメントＭｃ’は、絶縁性エラスチック樹脂材料１６に曲率半径ｒを付与するために必要な曲げモーメントと同値で、「Ｍｃ’＝Ｍｃ」である。「数式２」より、形状保持用樹脂１８によって絶縁性エラスチック樹脂材料１６の曲率を保持するためには、反曲げモーメントＭｃ’（＝Ｍｃ＝Ｍｐ）を受けても形状保持用樹脂１８の変形が十分に小さくなる大きな曲げ剛性Ｂが必要であることがわかる。【００５５】
ここで、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６のヤング率をＥｃ、断面二次モーメントをＩｃ、幅寸法をｂ、厚さをｄｃ、形状保持用樹脂１８のヤング率をＥｐ、断面二次モーメントをＩｐ、幅寸法をｂ、厚さをｄｐとすると、絶縁性エラスチック樹脂材料１６の曲げ剛性Ｂｃと形状保持用樹脂１８の曲げ剛性Ｂｐは、夫々「数式３」、「数式４」のようになる。【００５６】
［数３］
Ｂｃ＝Ｅｃ×ｂ・ｄｃ３／１２【００５７】
［数４］
Ｂｐ＝２×Ｅｐ×ｂ・ｄｐ３／１２【００５８】
「数式３」と「数式４」から、形状保持用樹脂１８の曲げ剛性Ｂｐが絶縁性エラスチック樹脂材料１６の曲げ剛性Ｂｃのα倍となるための形状保持用樹脂１８の厚さｄｐは、「数式５」のようになる。【００５９】
［数５］
ｄｐ＝ｄｃ×（α／２×Ｅｃ／Ｅｐ）１／３【００６０】
ここで、曲げ剛性Ｂがα倍になればその曲率は１／α倍（曲率半径はα倍）になることは「数式２」より明らかである。【００６１】
さらに、梁の長さをＬとおくと、撓み量δは「数式６」で表され、α＝１〜３０におけるδ１とδαの関係をあらわした図４より、δα／δ１はαに対しての双曲線となることがわかる。つまり、αが１０以上のとき、δα／δ１は１０％以下となり、形状保持用樹脂１８によって絶縁性エラスチック樹脂材料１６の曲率を保持するための十分な値となる。【００６２】
［数６］
δ＝αｒ〔１−ｃｏｓ｛Ｌ／（２αｒ）｝〕【００６３】
実施形態１によれば、形状保持用樹脂１８によって異方性導電部材１５の両主面の形状が規定されているため、第一配線基板１１および第二配線基板１２上の接続端子１３、１４と異方性導電部材１５に配置されている金属細線１７との接触面に絶縁性エラスチック樹脂材料１６の復元力に起因するせん断方向の力が作用しなくなり、接触圧の低下や接続端子１３、１４と金属細線１７との位置ずれが発生しなくなる。これにより、オープンやショートなど電気的不具合がなく、直流電気抵抗値の安定性の高い回路基板装置を実現できる。【００６４】
なお、実施形態１では、第一配線基板１１および第二配線基板１２にＦＲ４を基材としたリジッドプリント配線基板を使用しているがこれに限定されるものではなく、ポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板や、リジッドプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板を任意に組み合わせても差し支えない。【００６５】
また、実施形態１では、二枚の曲率を持った配線基板同士を異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続する構造を持つ回路基板装置を形成しているが、これに限定されるものではなく、三枚以上の曲率を持った配線基板同士を異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続する構造を持つ回路基板装置を実現することもできる。【００６６】
また、実施形態１では、異方性導電部材１５は、絶縁性エラスチック樹脂材料１６にゴム硬度５０度（ＪＩＳ−Ｋ−６２４９）のシリコーンゴムを使用しているが、ゴム硬度２０度から８０度の範囲であれば同様の効果が得られる。【００６７】
また、実施形態１では、金属細線１７にＡｕメッキによる表面処理を施した直径１５μｍのニッケル線からなる導電材料を使用しているが、金線、銅線、真鍮線、リン青銅線、ステンレス線、タングステン線のいずれか一つを用いてもよく、その直径もφ５μｍからφ２０μｍまでの範囲であれば同様の効果が得られる。【００６８】
また、実施形態１では、形状保持用樹脂１８も硬化温度が８０℃である熱硬化性のエポキシ樹脂を使用しているが、これに限定されるものではなく、その硬化温度が異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の耐熱温度以下の熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂を主原料とする合成樹脂やメラミン樹脂、メラミン樹脂を主原料とする合成樹脂、不飽和ポリエステル樹脂および不飽和ポリエステル樹脂を主原料とする合成樹脂等）であれば、同様に「数式５」用いてその厚さを最適化することにより使用することができる。【００６９】
（実施形態２）
本発明の実施形態２に係る回路基板装置について説明する。なお、図面および第一配線基板１１、第二配線基板１２の構成は、実施形態１と同様であるので、ここでは省略する。【００７０】
実施形態２に係る回路基板装置は、形状保持用樹脂１８に熱可塑性樹脂を選択した点が実施形態１と異なる。その他の構成は実施形態１と同様である。【００７１】
形状保持用樹脂１８には、例えば、軟化温度が１０５℃である熱可塑性のポリエチレン樹脂を用いることができる。形状保持用樹脂１８の曲げ剛性Ｂｐは、絶縁性エラスチック樹脂材料１６の曲げ剛性Ｂｃの１０倍となるように「数式５」を用いて形状保持用樹脂１８の厚さを算出し、０．０４７ｍｍ厚となるよう塗布することができる。このとき、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６のヤング率は１ＭＰａ、厚さは０．３ｍｍ、形状保持用樹脂１８の硬化後のヤング率は１３００ＭＰａである。金属細線１７は形状保持用樹脂１８の表面から０．０１５ｍｍ以上突出するようにその長さが０．４３ｍｍのものを使用することができる。【００７２】
次に、本発明の実施形態２に係る回路基板装置の製造方法について説明する。【００７３】
まず、第一配線基板１１と第二配線基板１２を夫々の接続端子１３、１４が一対一で対応するように位置決め手段（図示せず）により精確に位置決めし、第一配線基板１１と第二配線基板１２の間の所定の位置に異方性導電部材１５を配置する（図１（ａ）、図２（ａ）参照）。【００７４】
次に、異方性導電部材１５を第一配線基板１１と第二配線基板１２とで挟み込み、加圧手段（図示せず）により異方性導電部材１５を加圧（圧縮）し、異方性導電部材１５の金属細線１７を介して第一配線基板１１上の接続端子１３と第二配線基板１２上の接続端子１４を電気的に接続する（図１（ｂ）、図２（ｂ）参照）。これにより、絶縁性エラスチック樹脂材料１６に反発復元力が発生し、この反発復元力を利用して金属細線１７と各配線基板１１、１２の接続端子１３、１４との間に接触圧を保つことで、電気的な接続状態が確保される。ここで、加圧手段（図示せず）による加圧力は、例えば、１端子あたり０．６Ｎとすることができる。【００７５】
次に、異方性導電部材１５を加圧手段（図示せず）を用いて挟持している第一配線基板１１と第二配線基板１２全体を、庫内温度１１５℃の高温チャンバ内に入れ全体を加熱するとともに、曲率付与治具（図示せず）により所定の曲率半径（例えば、１００ｍｍ）となるように異方性導電部材１５を加圧手段（図示せず）を用いて挟持している第一配線基板１１と第二配線基板１２に曲率を付与する（図１（ｃ）、図２（ｃ）参照）。このとき、異方性導電部材１５の両主面上に塗布された形状保持用樹脂１８（例えば、軟化温度が１０５℃である熱可塑性のポリエチレン樹脂）も完全に軟化する。その後、室温（ここでは２５℃）まで冷却することにより、熱可塑性のポリエチレン樹脂からなる形状保持用樹脂１８を完全に硬化する。これにより、曲率半径１００ｍｍの曲率を持った第一配線基板１１と曲率半径１００ｍｍの曲率を持った第二配線基板１２とが曲率を持った異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続される構造を持つ回路基板装置が得られる。【００７６】
実施形態２によれば、実施形態１と比較して、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の両主面上の形状保持用樹脂１８に、熱硬化性樹脂ではなく熱可塑性樹脂を選択し塗布しているため、二回以上の複数回に分けて加熱曲げ工程を実施することが可能であり、更に大きな曲率を付与することができる。【００７７】
なお、実施形態２では、異方性導電部材１５の形状保持用樹脂１８に軟化温度が１０５℃である熱可塑性のポリエチレン樹脂を使用しているが、これに限定されるものではなく、その軟化温度が異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の耐熱温度以下の熱可塑性樹脂（例えば、ポリエチレン樹脂を主原料とする合成樹脂、ポリ塩化ビニルおよびポリ塩化ビニルを主原料とする合成樹脂等）であれば、同様に「数式５」を用いてその厚さを最適化することにより使用することができる。【００７８】
その他の効果は、実施形態１と同様である。【００７９】
（実施形態３）
本発明の実施形態３に係る回路基板装置について図面を用いて説明する。図５、図６は、本発明の実施形態３に係る回路基板装置の製造工程を模式的に示した工程斜視図である。なお、図５（ａ）〜（ｃ）は、異方性導電部材に曲率を付与する工程に関するものであり、図６（ａ）〜（ｂ）は組立工程に関するものである。【００８０】
実施形態３に係る回路基板装置は、異方性導電部材を用いて複数の配線基板同士を接続した構造の回路基板装置であり、第一配線基板１１と、第二配線基板１２と、異方性導電部材１５と、を有する。【００８１】
第一配線基板１１は、絶縁樹脂（例えば、ＦＲ４を主原料とする樹脂）からなる基材に金属配線（例えば、Ｃｕ配線）が形成されたリジッドプリント配線基板である。第一配線基板１１には、金属配線のパッド部上に接続端子１３が形成されている。接続端子１３には、例えば、厚さ１８μｍのＣｕ層上に電解メッキにて厚さ５μｍのＮｉ層を形成し、Ｎｉ層上にフラッシュメッキにて厚さ０．５μｍのＡｕ層を形成したものを用いることができ、実施形態３では端子間が０．５ｍｍピッチ（配線幅０．２５ｍｍ、配線間隔０．２５ｍｍ）で９個形成されている。【００８２】
第二配線基板１２は、第一配線基板１１と同様に、絶縁樹脂（例えば、ＦＲ４を主原料とする樹脂）からなる基材に金属配線（例えば、Ｃｕ配線）が形成されたリジッドプリント配線基板である。第二配線基板１２には、第一配線基板１１の接続端子１３と対向する位置であって金属配線のパッド部上に接続端子１４が形成されている。接続端子１４には、接続端子１３と同様に、例えば、厚さ１８μｍのＣｕ層上に電解メッキにて厚さ５μｍのＮｉ層を形成し、Ｎｉ層上にフラッシュメッキにて厚さ０．５μｍのＡｕ層を形成したものを用いることができ、実施形態３では端子間が０．５ｍｍピッチ（配線幅０．２５ｍｍ、配線間隔０．２５ｍｍ）で９個形成されている。【００８３】
ここで、第一配線基板１１および第二配線基板１２は、高温チャンバ内で加熱するとともに、曲率付与治具（図示せず）により曲率半径が１００ｍｍとなるように、組み立てる前に夫々曲率を付与している。【００８４】
異方性導電部材１５は、絶縁性エラスチック樹脂材料１６を基材とし、導電材料として金属細線１７を埋め込んだ異方性導電材である。金属細線１７は、第一配線基板１１上の接続端子１３と、対応する第二配線基板１２上の接続端子１４との間を結ぶように、中間部分が絶縁性エラスチック樹脂材料１６に埋め込まれている。異方性導電部材１５の両主面上には、熱硬化性樹脂よりなる絶縁性の形状保持用樹脂１８が塗布されている。【００８５】
ここで、異方性導電部材１５については、例えば、絶縁性エラスチック樹脂材料１６にゴム硬度５０度（ＪＩＳ−Ｋ−６２４９）のシリコーンゴムを用い、金属細線１７にＡｕメッキによる表面処理を施した直径１５μｍのニッケル線からなる導電材料を用いることができる。異方性導電部材１５の外形寸法は、例えば、幅８ｍｍ、奥行２ｍｍ、厚さ０．３ｍｍとすることができる。また、金属細線１７は、例えば、接続端子１３、１４のピッチ（行）方向に２２行、ピッチと交差する（列）方向に２列、すなわち２２行×２列となるように、ピッチ０．２５ｍｍで配置することができる。さらに、形状保持用樹脂１８には、例えば、硬化温度が８０℃である熱硬化性のエポキシ樹脂を用いることができる。形状保持用樹脂１８の曲げ剛性Ｂｐは、例えば、絶縁性エラスチック樹脂材料１６の曲げ剛性Ｂｃの１０倍となるように、「数式５」を用いて形状保持用樹脂１８の厚さを算出し、０．０２７ｍｍ厚となるよう塗布することができる。このとき、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６のヤング率は、１ＭＰａ、厚さは０．３ｍｍ、形状保持用樹脂１８硬化後のヤング率は７０００ＭＰａである。さらに、金属細線１７は、形状保持用樹脂１８の表面から０．０１５ｍｍ以上突出するようにその長さが０．３９ｍｍのものを使用することができる。【００８６】
次に、本発明の実施形態３に係る回路基板装置の製造方法について説明する。ここでの製造方法は、第一配線基板１１および第二配線基板１２を組み合わせる前に予め夫々曲率が付与されている場合の製造方法である。【００８７】
まず、平坦な異方性導電部材１５を平坦な曲率付与治具４１ａ、４１ｂで１端子あたり０．６Ｎの加圧力で挟み込む（図５（ａ）参照）。【００８８】
次に、曲率付与治具４１ａ、４１ｂで挟み込まれた異方性導電部材１５を、庫内温度９０℃の高温チャンバ内で加熱しながら、曲率付与治具４１ａ、４１ｂによって曲率半径が１００ｍｍとなるよう曲率を付与する（図５（ｂ）参照）。これにより、異方性導電部材１５の両主面上に塗布された形状保持用樹脂１８（硬化温度が８０℃である熱硬化性のエポキシ樹脂）も完全に硬化し、その後、室温（ここでは２５℃）まで冷却し、曲率付与治具４１ａ、４１ｂから分離することにより、図５（ｃ）に示すような曲率半径１００ｍｍの曲率を持った異方性導電部材１５が製作される。【００８９】
その後、事前に曲率を付与した第一配線基板１１と事前に曲率を付与した第二配線基板１２を夫々の接続端子１３、１４が一対一で対応するように位置決め手段（図示せず）により精確に位置決めし、第一配線基板１１と第二配線基板１２の間の所定の位置に、事前に曲率を付与した異方性導電部材１５を配置する（図６（ａ）参照）。【００９０】
次に、異方性導電部材１５を第一配線基板１１と第二配線基板１２とで挟み込み、加圧手段（図示せず）により異方性導電部材１５を１端子あたり０．６Ｎの加圧力で圧縮し、第一配線基板１１上の接続端子１３と第二配線基板１２上の接続端子１４を電気的に接続する（図６（ｂ）参照）。これにより、曲率を有する第一配線基板１１と、曲率を有する第二配線基板１２と、が曲率を有する異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続される構造を持つ回路基板装置が得られる。これにより、絶縁性エラスチック樹脂材料１６に反発復元力が発生し、この反発復元力を利用して金属細線１７と各配線基板１１、１２の接続端子１３、１４との間に接触圧を保つことで、電気的な接続状態が確保される。これにより、曲率半径１００ｍｍの曲率を持った第一配線基板１１と曲率半径１００ｍｍの曲率を持った第二配線基板１２とが曲率を持った異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続される構造を持つ回路基板装置が得られる。【００９１】
実施形態３によれば、形状保持用樹脂１８によって異方性導電部材１５の両主面の形状が規定されているため、第一配線基板１１および第二配線基板１２上の接続端子１３、１４と異方性導電部材１５に配置されている金属細線１７との接触面に絶縁性エラスチック樹脂材料１６の復元力に起因するせん断方向の力が作用しなくなり、接触圧の低下や接続端子１３、１４と金属細線１７との位置ずれが発生しなくなる。これにより、オープンやショートなど電気的不具合がなく、直流電気抵抗値の安定性の高い回路基板装置を実現できる。【００９２】
また、実施形態３によれば、第一配線基板１１に対応した曲率付与治具４１ａと、第二配線基板１２に対応した曲率付与治具４１ｂと、に別々の任意の曲率を付与することで、異方性導電部材１５の両主面に別々の任意の曲率を付与することが可能であり、個別に任意の曲率持った第一配線基板１１と第二配線基板１２とが異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続される構造を持つ回路基板装置を得ることができる。【００９３】
なお、実施形態３では、第一配線基板１１および第二配線基板１２にＦＲ４を基材としたリジッドプリント配線基板を使用しているがこれに限定されるものではなく、ポリイミドを基材とするフレキシブルプリント配線基板や、リジッドプリント配線基板とフレキシブルプリント配線基板を任意に組み合わせても差し支えない。【００９４】
また、実施形態３では、二枚の曲率を持った配線基板同士を異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続する構造を持つ回路基板装置を形成しているが、これに限定されるものではなく、三枚以上の曲率を持った配線基板同士を異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続する構造を持つ回路基板装置を実現することもできる。【００９５】
また、実施形態３では、異方性導電部材１５は、絶縁性エラスチック樹脂材料１６にゴム硬度５０度（ＪＩＳ−Ｋ−６２４９）のシリコーンゴムを使用しているが、ゴム硬度２０度から８０度の範囲であれば同様の効果が得られる。【００９６】
また、実施形態３では、金属細線１７にＡｕメッキによる表面処理を施した直径１５μｍのニッケル線からなる導電材料を使用しているが、金線、銅線、真鍮線、リン青銅線、ステンレス線、タングステン線のいずれか一つを用いてもよく、その直径もφ５μｍからφ２０μｍまでの範囲であれば同様の効果が得られる。【００９７】
また、実施形態３では、形状保持用樹脂１８も硬化温度が８０℃である熱硬化性のエポキシ樹脂を使用しているが、これに限定されるものではなく、その硬化温度が異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の耐熱温度以下の熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂を主原料とする合成樹脂やメラミン樹脂、メラミン樹脂を主原料とする合成樹脂、不飽和ポリエステル樹脂および不飽和ポリエステル樹脂を主原料とする合成樹脂等）であれば、同様に「数式５」用いてその厚さを最適化することにより使用することができる。【００９８】
（実施形態４）
本発明の実施形態４に係る回路基板装置について説明する。なお、図面および第一配線基板１１、第二配線基板１２の構成は、実施形態３と同様であるので、ここでは省略する。【００９９】
実施形態４に係る回路基板装置は、形状保持用樹脂１８に熱可塑性樹脂を選択した点が実施形態３と異なる。その他の構成は実施形態３と同様である。【０１００】
形状保持用樹脂１８には、例えば、軟化温度が１０５℃である熱可塑性のポリエチレン樹脂を用いることができる。形状保持用樹脂１８の曲げ剛性Ｂｐは、絶縁性エラスチック樹脂材料１６の曲げ剛性Ｂｃの１０倍となるように「数式５」を用いて形状保持用樹脂１８の厚さを算出し、０．０４７ｍｍ厚となるよう塗布することができる。このとき、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６のヤング率は１ＭＰａ、厚さは０．３ｍｍ、形状保持用樹脂１８の硬化後のヤング率は１３００ＭＰａである。金属細線１７は形状保持用樹脂１８の表面から０．０１５ｍｍ以上突出するようにその長さが０．４３ｍｍのものを使用することができる。【０１０１】
次に、本発明の実施形態４に係る回路基板装置の製造方法について説明する。【０１０２】
まず、平坦な異方性導電部材１５を平坦な曲率付与治具４１ａ、４１ｂで１端子あたり０．６Ｎの加圧力で挟み込む（図５（ａ）参照）。【０１０３】
次に、曲率付与治具４１ａ、４１ｂで挟み込まれた異方性導電部材１５を、庫内温度１１５℃の高温チャンバ内で加熱しながら、曲率付与治具４１ａ、４１ｂによって曲率半径が１００ｍｍとなるよう曲率を付与する（図５（ｂ）参照）。これにより、異方性導電部材１５の両主面上に塗布された形状保持用樹脂１８（軟化温度が８０℃である熱可塑性のポリエチレン樹脂）を完全に軟化し、その後、室温（ここでは２５℃）まで冷却することにより、熱可塑性のポリエチレン樹脂からなる形状保持用樹脂１８は完全に硬化し、曲率付与治具４１ａ、４１ｂから分離することにより、図５（ｃ）に示すような曲率半径１００ｍｍの曲率を持った異方性導電部材１５が製作される。【０１０４】
その後、事前に曲率を付与した第一配線基板１１と事前に曲率を付与した第二配線基板１２を夫々の接続端子１３、１４が一対一で対応するように位置決め手段（図示せず）により精確に位置決めし、第一配線基板１１と第二配線基板１２の間の所定の位置に、事前に曲率を付与した異方性導電部材１５を配置する（図６（ａ）参照）。【０１０５】
次に、異方性導電部材１５を第一配線基板１１と第二配線基板１２とで挟み込み、加圧手段（図示せず）により異方性導電部材１５を１端子あたり０．６Ｎの加圧力で圧縮し、第一配線基板１１上の接続端子１３と第二配線基板１２上の接続端子１４を電気的に接続する（図６（ｂ）参照）。これにより、曲率を有する第一配線基板１１と、曲率を有する第二配線基板１２と、が曲率を有する異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続される構造を持つ回路基板装置が得られる。これにより、絶縁性エラスチック樹脂材料１６に反発復元力が発生し、この反発復元力を利用して金属細線１７と各配線基板１１、１２の接続端子１３、１４との間に接触圧を保つことで、電気的な接続状態が確保される。これにより、曲率半径１００ｍｍの曲率を持った第一配線基板１１と曲率半径１００ｍｍの曲率を持った第二配線基板１２とが曲率を持った異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続される構造を持つ回路基板装置が得られる。【０１０６】
実施形態４によれば、実施形態３と比較して、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の両主面上の形状保持用樹脂１８に、熱硬化性樹脂ではなく熱可塑性樹脂を選択し塗布しているため、再加熱曲げ工程を実施することが可能で、曲率を持った第一配線基板１１と、曲率を持った第二配線基板１２と、が異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続される構造を持つ回路基板装置基板に、さらに大きな曲率を付与したり、逆に曲率を減ずることも可能となる。【０１０７】
なお、実施形態４では、異方性導電部材１５の形状保持用樹脂１８に軟化温度が１０５℃である熱可塑性のポリエチレン樹脂を使用しているが、これに限定されるものではなく、その軟化温度が異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の耐熱温度以下の熱可塑性樹脂（例えば、ポリエチレン樹脂を主原料とする合成樹脂、ポリ塩化ビニルおよびポリ塩化ビニルを主原料とする合成樹脂等）であれば、同様に「数式５」を用いてその厚さを最適化することにより使用することがでる。【０１０８】
その他の効果は、実施形態３と同様である。【０１０９】
（実施形態５）
本発明の実施形態５に係る回路基板装置について説明する。なお、図面および第一配線基板１１、第二配線基板１２の構成は、実施形態３と同様であるので、ここでは省略する。【０１１０】
実施形態５に係る回路基板装置は、形状保持用樹脂１８に紫外線硬化樹脂を選択した点が実施形態３、４と異なる。その他の構成は実施形態３と同様である。【０１１１】
形状保持用樹脂１８には、例えば、紫外線硬化性のエポキシアクリレート樹脂を用いることができる。形状保持用樹脂１８の曲げ剛性Ｂｐは、絶縁性エラスチック樹脂材料１６の曲げ剛性Ｂｃの１０倍となるように「数式５」を用いて形状保持用樹脂１８の厚さを算出し、０．０５２ｍｍ厚となるよう塗布することができる。このとき、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６のヤング率は１ＭＰａ、厚さは０．３ｍｍ、形状保持用樹脂１８硬化後のヤング率は１０００ＭＰａである。さらに、金属細線１７は形状保持用樹脂１８の表面から０．０１５ｍｍ以上突出するようにその長さが０．４４ｍｍのものを使用することができる。【０１１２】
次に、本発明の実施形態５に係る回路基板装置の製造方法について説明する。【０１１３】
まず、平坦な異方性導電部材１５を平坦な曲率付与治具４１ａ、４１ｂで１端子あたり０．６Ｎの加圧力で挟み込む（図５（ａ）参照）。【０１１４】
次に、曲率付与治具４１ａ、４１ｂで挟み込まれた異方性導電部材１５を、曲率付与治具４１ａ、４１ｂによって曲率半径が１００ｍｍとなるよう曲率を付与した後、波長３００ｎｍの紫外線を照射する（図５（ｂ）参照）。これにより、異方性導電部材１５の両主面上に塗布してある紫外線硬化性のエポキシアクリレート樹脂からなる形状保持用樹脂１８も完全に硬化し、曲率付与治具４１ａ、４１ｂから分離することにより、図５（ｃ）に示すような曲率半径１００ｍｍの曲率を持った異方性導電部材１５が製作される。【０１１５】
その後、事前に曲率を付与した第一配線基板１１と事前に曲率を付与した第二配線基板１２を夫々の接続端子１３、１４が一対一で対応するように位置決め手段（図示せず）により精確に位置決めし、第一配線基板１１と第二配線基板１２の間の所定の位置に、事前に曲率を付与した異方性導電部材１５を配置する（図６（ａ）参照）。【０１１６】
次に、異方性導電部材１５を第一配線基板１１と第二配線基板１２とで挟み込み、加圧手段（図示せず）により異方性導電部材１５を１端子あたり０．６Ｎの加圧力で圧縮し、第一配線基板１１上の接続端子１３と第二配線基板１２上の接続端子１４を電気的に接続する（図６（ｂ）参照）。これにより、曲率を有する第一配線基板１１と、曲率を有する第二配線基板１２と、が曲率を有する異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続される構造を持つ回路基板装置が得られる。これにより、絶縁性エラスチック樹脂材料１６に反発復元力が発生し、この反発復元力を利用して金属細線１７と各配線基板１１、１２の接続端子１３、１４との間に接触圧を保つことで、電気的な接続状態が確保される。これにより、曲率半径１００ｍｍの曲率を持った第一配線基板１１と曲率半径１００ｍｍの曲率を持った第二配線基板１２とが曲率を持った異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続される構造を持つ回路基板装置が得られる。【０１１７】
実施形態５によれば、実施形態３、４と比較して、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の両主面上の形状保持用樹脂１８に、熱硬化性樹脂もしくは熱可塑性樹脂ではなく紫外線硬化性樹脂を選択し塗布しているため、異方性導電部材１５に曲率を付与する際に加熱工程が必要でなく、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の熱履歴による変質を防止することができる。【０１１８】
なお、実施形態５では、異方性導電部材１５の形状保持用樹脂１８に紫外線硬化性のエポキシアクリレート樹脂を使用しているが、これに限定されるものではなく、例えば、エポキシアクリレート樹脂を主原料とする合成樹脂、ウレタンアクリレート樹脂およびウレタンアクリレート樹脂を主原料とする合成樹脂等の紫外線硬化樹脂であれば、同様に「数式５」を用いてその厚さを最適化することにより使用することができる。【０１１９】
その他の効果は、実施形態３と同様である。【０１２０】
（実施形態６）
本発明の実施形態６に係る回路基板装置について図面を用いて説明する。図７は、本発明の実施形態６に係る回路基板装置における異方性導電部材の曲面化する前の第１の構成を模式的に示した第三角法による三面図における（ａ）正面図、（ｂ）平面図、（ｃ）側面図である。図８は、本発明の実施形態６に係る回路基板装置における異方性導電部材の曲面化する前の第２の構成を模式的に示した第三角法による三面図における（ａ）正面図、（ｂ）平面図、（ｃ）側面図である。【０１２１】
実施形態６に係る回路基板装置は、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の両主面上の形状保持用樹脂１８を主面全面ではなく部分的、具体的には金属細線１７が配置された領域以外の箇所に塗布した点が実施形態１〜５と異なる。その他の構成は実施形態１〜５と同様である。【０１２２】
図７を参照すると、形状保持用樹脂１８は、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の両主面のうち異方性導電部材１５の長辺部乃至その近傍に２行塗布されている。ここで、絶縁性エラスチック樹脂材料１６のヤング率をＥｃ、幅寸法をｂｃ、厚さをｄｃ、形状保持用樹脂１８のヤング率をＥｐ、幅寸法をｂｐ、厚さをｄｐとすると、形状保持用樹脂１８の曲げ剛性Ｂｐは、絶縁性エラスチック樹脂材料１６の曲げ剛性Ｂｃのα倍となるための形状保持用樹脂１８の厚さｄｐは「数式７」のようになる。【０１２３】
［数７］
ｄｐ＝ｄｃ×（α／４×Ｅｃ／Ｅｐ×ｂｃ／ｂｐ）１／３【０１２４】
ここで、実施形態６を実施するにあたり、実施形態１〜５と同様に、絶縁性エラスチック樹脂材料１６、および、形状保持用樹脂１８の材質および形状に応じて「数式７」を用いてその厚さを最適化する必要があることはいうまでもない。【０１２５】
実施形態６によれば、実施形態１〜５と比較して、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の両主面上の形状保持用樹脂１８を主面全面ではなく部分的、具体的には金属細線１７を配置してある以外の箇所に塗布してあるため、金属細線１７と第一配線基板１１と第二配線基板１２の夫々の接続端子１３、１４との間に形状保持用樹脂１８を挟み込むことによる接触不良が生じにくく、直流電気抵抗値の安定性がより高い回路基板装置を実現できる。【０１２６】
なお、実施形態６の変形例として、図８に示すように、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の両主面上に予め凹部１６ａ（段差部でも可）を形成し、この凹部１６ａ内に形状保持用樹脂１８を塗布したものであってもよい。この場合、異方性導電部材１５の外形形状を形状保持用樹脂１８に選択する樹脂の種類によらず決定できるとともに、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の両主面上に導電部材（金属細線１７）を突出させずに、その代わりとして金属粒子（Ａｕ粒子、Ａｇ粒子、Ｎｉ粒子、Ｃｕ粒子、Ａｕメッキ粒子、Ａｇメッキ粒子、Ｎｉメッキ粒子、Ｃｕメッキ粒子等が例示できる）を用いた異方性導電材料（図示せず）を塗布して使用することも可能である。【０１２７】
その他の効果は実施形態１〜５と同様である。【０１２８】
（実施形態７）
本発明の実施形態７に係る回路基板装置について図面を用いて説明する。図９は、本発明の実施形態７に係る回路基板装置における異方性導電部材の曲面化する前の第１の構成を模式的に示した第三角法による三面図における（ａ）正面図、（ｂ）平面図、（ｃ）側面図である。図１０は、本発明の実施形態７に係る回路基板装置における異方性導電部材の曲面化する前の第２の構成を模式的に示した第三角法による三面図における（ａ）正面図、（ｂ）平面図、（ｃ）側面図である。【０１２９】
実施形態７に係る回路基板装置は、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の両主面上の形状保持用樹脂１８を主面上ではなく長辺方向の側面上の全部又は一部に塗布した点が実施形態１〜５と異なる。その他の構成は実施形態１〜５と同様である。【０１３０】
図９を参照すると、形状保持用樹脂１８は、異方性導電部材１５の絶縁性エラスチック樹脂材料１６の長辺方向の両側面上の全面に塗布されている。ここで、絶縁性エラスチック樹脂材料１６のヤング率をＥｃ、幅寸法をｂｃ、厚さをｄｃ、形状保持用樹脂１８のヤング率をＥｐ、幅寸法をｂｐ、厚さをｄｐとすると、形状保持用樹脂１８の曲げ剛性Ｂｐが絶縁性エラスチック樹脂材料１６の曲げ剛性Ｂｃのα倍となるための形状保持用樹脂１８の幅ｂｐは「数式８」のようになる。【０１３１】
［数８］
ｂｐ＝ｂｃ×α／２×Ｅｃ／Ｅｐ【０１３２】
ここで、実施形態７を実施するにあたり、絶縁性エラスチック樹脂材料１６、および、形状保持用樹脂１８の材質および形状に応じて「数式８」を用いてその厚さおよび幅を最適化する必要があることはいうまでもない。【０１３３】
また、実施形態７の変形例として、図１０に示すように、絶縁性エラスチック樹脂材料１６の両側面上の形状保持用樹脂１８を側面全面ではなく部分的、具体的には異方性導電部材１５の長辺部乃至その近傍に２行塗布したものであってもよい。ここで、絶縁性エラスチック樹脂材料１６のヤング率をＥｃ、幅寸法をｂｃ、厚さをｄｃ、形状保持用樹脂１８のヤング率をＥｐ、幅寸法をｂｐ、厚さをｄｐとすると、形状保持用樹脂１８の曲げ剛性Ｂｐが絶縁性エラスチック樹脂材料１６の曲げ剛性Ｂｃのα倍となるための形状保持用樹脂１８の幅ｂｐは「数式９」のようになる。【０１３４】
［数９］
ｂｐ＝ｂｃ×α／４×Ｅｃ／Ｅｐ×（ｄｃ／ｄｐ）３【０１３５】
ここで、実施形態７を実施するにあたり、絶縁性エラスチック樹脂材料１６、および、形状保持用樹脂１８の材質および形状に応じて「数式９」を用いてその厚さおよび幅を最適化する必要があることはいうまでもない。【０１３６】
その他の効果は実施形態６と同様である。【０１３７】
（実施形態８）
本発明の実施形態８に係る回路基板モジュール装置について図面を用いて説明する。図１１は、本発明の実施形態８に係る回路基板モジュール装置の構成を模式的に示した斜視図である。【０１３８】
実施形態８に係る回路基板モジュール装置は、例えば、実施形態１で説明したものと同一構造の回路基板装置において、第一配線基板１１、第二配線基板１２上に予めＬＳＩ（大規模集積回路）などの実装部品３を表面実装したものである。第一配線基板１１に実装部品（図示せず；実装部品３と同様な部品）を表面実装するとともに曲率を持った第一モジュール１と、同様に第二配線基板１２に実装部品３を表面実装するとともに曲率を持った第二モジュール２と、が異方性導電部材１５を介してそれぞれ電気的に接続されている。【０１３９】
実施形態８によれば、実施形態１と同様に、オープンやショートなど電気的不具合がなく直流電気抵抗値の安定性の高い回路基板モジュール装置を実現できる。その他の効果は実施形態１と同様である。なお、実施形態８では、実施形態１の構成を前提としているが、これに限定されるものではなく、実施形態２〜７の何れの構造を選択しても同様の効果を得ることができる。【０１４０】
本発明の全開示（請求の範囲を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせないし選択が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【国際調査報告】
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