【手続補正書】
【提出日】平成15年3月18日(2003.3.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金属面を第２金属面に接合する方法であって、
ａ）複数の硬い粒子を前記第１および第２金属面のいずれかのうちの少なくとも一部に塗布する工程であって、それら複数の硬い粒子がいずれの金属面よりも硬い物質を含有するものと、
ｂ）非導電性の接着剤を前記両金属面のいずれかまたは両方に被着させる工程と、
ｃ）インターフェースを形成するために前記両金属面を位置合わせする工程と、
ｄ）圧縮力を前記第１および第２金属面に前記インターフェースに対して概して直角な方向に、少なくとも前記複数の硬い粒子のうち貫入する部分が前記接着剤を貫通して前記第２金属面に貫入するように作用させる工程と、
ｅ）前記圧縮力を少なくとも部分的に解除する工程であって、その後には前記第１および第２金属面が前記接着剤により互いに結合され、前記複数の硬い粒子のうち前記貫入する部分が少なくとも前記第２金属面のうちの少なくとも一部に貫入する関係に維持されるものと
を含む方法。
【請求項２】
前記第１および第２金属面の接合により、それら第１および第２金属面間に電気的結合部が形成される請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１および第２金属面の接合により、それら第１および第２金属面間に熱的結合部が形成される請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記非導電性の接着剤が、前記第２金属面に塗布される請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記非導電性の接着剤が、前記第１金属面に塗布される請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記非導電性の接着剤が、組立時に前記両金属面のうちの少なくとも一方に被着されるフィルムを含む請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記非導電性の接着剤が、前記圧縮力の除去前に硬化する永久硬化接着剤を含む請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記非導電性の接着剤が、感圧接着剤を含む請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記非導電性の接着剤が、ホットメルト接着剤を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
永久的な接着接合が形成される請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
一時的な接着接合が形成される請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
金属薄層を前記第１金属面上の前記複数の硬い粒子上にめっきすることにより、前記複数の硬い粒子が前記第１金属面に付着させられる請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記複数の硬い粒子が、柔らかい金属により囲まれた硬いコアを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記複数の硬い粒子が、金属を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記複数の硬い粒子が、銅、アルミニウム、ニッケル、すず、ビスマス、銀、金、プラチナ、パラジウム、リチウム、ベリリウム、ボロン、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、ガリウム、ゲルマニウム、ルビジウム、ストロンチウム、インジウム、アンチモン、セシウム、バリウム、ならびにそれら金属のインターメタリックおよび合金から成るグループから選択される請求項１に記載の方法。
【請求項１６】
前記複数の硬い粒子が、非金属材料を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記複数の硬い粒子が、ダイヤモンド、ニッケルめっきダイヤモンド、ガーネットおよびシリコンカーバイドから成るグループから選択される請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記両金属面のうちの少なくとも一方が、プリント回路基板の電気的相互接続パッドを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１９】
前記プリント回路基板が、スマートカードまたはスマートラベルを含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
前記両金属面のうちの少なくとも一方が、電子部品の電気的相互接続パッドまたはリードを含む請求項１に記載の方法。
【請求項２１】
前記電子部品が、半導体チップを含む請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
電子部品組立体であって、
ａ）表面上に複数の電気的接触領域を有するサブストレートと、
ｂ）そのサブストレート上に位置させられる複数の硬い粒子であって、前記各電気的接触領域が少なくとも１つの硬い粒子を互いに関連して有するとともに、前記複数の硬い粒子が前記複数の電気的接触領域に付着させられるように前記サブストレート上に位置させられる複数の硬い粒子と
を含む電子部品組立体。
【請求項２３】
前記複数の硬い粒子が、ニッケルめっき層により前記複数の電気的接触領域に付着させられる請求項２２に記載の電子部品組立体。
【請求項２４】
さらに、前記サブストレートの表面のうち少なくとも選択された複数の部分と前記複数の硬い粒子とに塗布される非導電性の接着剤を含む請求項２２に記載の電子部品組立体。
【請求項２５】
前記非導電性の接着剤が、前記サブストレートのうち選択された複数の部分を覆う請求項２４に記載の電子部品組立体。
【請求項２６】
前記サブストレートが、半導体チップを含む請求項２２に記載の電子部品組立体。
【請求項２７】
電子部品組立体を製造する方法であって、
ａ）表面上に複数の電気的接触領域を有するサブストレートを提供する提供工程と、
ｂ）そのサブストレード上に複数の硬い粒子を、前記各電気的接触領域が少なくとも１つの硬い粒子を互いに関連して有するように配置する配置工程と、
ｃ）硬い各粒子を、前記複数の電気的接触領域のうち関連するものに付着させる付着工程と
を含む方法。
【請求項２８】
前記サブストレートが、半導体チップ、プリント回路基板、スマートカード・チップ・モジュールおよびスマートラベルから成るグループから選択される請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】
電子部品組立体を製造する方法であって、
ａ）複数の電子部品を有するサブストレートであって、各電子部品がその表面上に複数の電気的接触領域を有するものを提供する提供工程と、
ｂ）そのサブストレード上に複数の硬い粒子を、前記各電気的接触領域が少なくとも１つの硬い粒子を互いに関連して有するように配置する配置工程と、
ｃ）硬い各粒子を、前記複数の電気的接触領域のうち関連するものに付着させる付着工程と、
ｄ）前記サブストレートを少なくとも２つの電子部品組立体に分割する分割工程と
を含む方法。
【請求項３０】
さらに、前記サブストレートのうちの実質的な全体を覆うように非導電性の接着剤を塗布する塗布工程を含む請求項２７または２９に記載の方法。
【請求項３１】
さらに、前記サブストレートのうち選択された複数の部分を覆うように非導電性の接着剤を塗布する塗布工程を含む請求項２７または２９に記載の方法。
【請求項３２】
前記配置工程が、前記複数の硬い粒子を前記複数の電気的接触領域に、それら複数の電気的接触領域上の前記複数の硬い粒子上に金属薄層をめっきすることによって付着させる工程を含む請求項２７または２９に記載の方法。
【請求項３３】
前記サブストレートが、半導体ウエハ、フレキシブルテープ・プリント回路基板、スマートカード・チップ・モジュールおよびスマートラベル・フレキシブルテープから成るグループから選択される請求項２９に記載の方法。
【請求項３４】
さらに、前記サブストレートの分割前に、そのサブストレートの表面のうち少なくとも選択された複数の部分と前記複数の硬い粒子とに非導電性の接着剤を塗布する工程を含む請求項２９に記載の方法。
【請求項３５】
さらに、前記サブストレートの分割後に、そのサブストレートの表面のうち少なくとも選択された複数の部分と前記複数の硬い粒子とに非導電性の接着剤を塗布する工程を含む請求項２９に記載の方法。
【請求項３６】
電子部品をプリント回路基板に実装する方法であって、
ａ）表面上に複数の電気的接触領域を有するプリント回路基板を提供する工程と、
ｂ）表面上に複数の電気的接触領域を有する電子部品を提供する工程であって、
前記電子部品上の各電気的接触領域が前記プリント回路基板の表面上の複数の電気的接触領域のうち対応するものを有し、
前記電子部品がさらに複数の硬い粒子を、その電子部品の表面上に位置する各電気的接触領域が少なくとも１つの硬い粒子を互いに関連して有するように含み、
前記複数の硬い粒子が、前記プリント回路基板の表面上の前記複数の電気的接触領域より硬い物質を含み、
前記複数の硬い粒子が、前記複数の電気的接触領域に付着させられる工程と、
ｃ）非導電性の接着剤を前記電子部品と前記プリント回路基板との少なくとも一方に、前記プリント回路基板および前記電子部品のそれぞれの表面のうち少なくとも選択された複数の部分と前記複数の硬い粒子とが非導電性の接着剤で覆われるように被着させる工程と、
ｄ）前記電子部品を前記プリント回路基板に対して相対的に、前記サブストレート上の各接触部上の少なくとも１つの硬い粒子が前記プリント回路基板上の複数の電気的接触領域のうち対応するものに接触するように配置する工程と、
ｅ）圧縮力を前記電子部品と前記プリント回路基板とに、前記電子部品上の前記複数の硬い粒子が前記非導電性の接着剤を貫通するとともに前記プリント回路基板上の前記複数の電気的接触領域に貫入するように作用させる工程と、
ｆ）前記作用させられた圧縮力を解除する工程であって、その後には前記非導電性の接着剤によって前記プリント回路基板と前記電子部品とのそれぞれの表面上に力が維持され、前記複数の硬い粒子のうち前記貫入する部分が前記プリント回路基板上の前記複数の電気的接触領域内に埋設されて維持される工程と
を含む方法。
【請求項３７】
プリント回路相互接続部組立体であって、
表面上に複数の電気的接触領域を有するプリント回路基板サブストレートと、
そのサブストレート上に位置させられる複数の硬い粒子であって、それら複数の硬い粒子は、前記複数の電気的接触領域の各々が少なくとも１つの硬い粒子を互いに関連して有するように位置させられており、それら複数の硬い粒子のうちの少なくとも１つは各電気的接触領域に付着させられるものと
を含むプリント回路相互接続部組立体。
【請求項３８】
さらに、前記サブストレートの表面のうち少なくとも選択された複数の部分と前記複数の硬い粒子とに塗布された非導電性の接着剤を含む請求項３７に記載のプリント回路相互接続部組立体。
【請求項３９】
前記複数の硬い粒子が、ダイヤモンド、ニッケルめっきダイヤモンド、ガーネットおよびシリコンカーバイドから成るグループから選択される請求項２２に記載の電子部品組立体。
【請求項４０】
前記非導電性の接着剤が、前記サブストレートのうちの実質的な全体を覆う請求項２４に記載の電子部品組立体。
【請求項４１】
さらに、前記複数の硬い粒子にめっきされるとともに、それら複数の硬い粒子を前記複数の電気的接触領域に付着させる金属めっき薄層を含む請求項２４に記載の電子部品組立体。
【請求項４２】
前記プリント回路基板サブストレートが、フレキシブル・プリント回路基板サブストレート、スマートカード・チップ・モジュールおよびスマートラベルから成るグループから選択される含む請求項３７に記載のプリント回路相互接続部組立体。
【請求項４３】
電子部品をプリント回路基板に実装する方法であって、
ａ）表面上に複数の電気的接触領域を有する電子部品を提供する工程と、
ｂ）表面上に複数の電気的接触領域を有するプリント回路基板を提供する工程であって、
前記プリント回路基板上の各電気的接触領域が前記電子部品の表面上の複数の電気的接触領域のうち対応するものを有し、
前記プリント回路基板がさらに複数の硬い粒子を、そのプリント回路基板の表面上に位置する各電気的接触領域が少なくとも１つの硬い粒子を互いに関連して有するように含み、
前記複数の硬い粒子が、前記電子部品の表面上の前記複数の電気的接触領域より硬い物質を含み、
前記複数の硬い粒子が、前記複数の電気的接触領域に付着させられる工程と、
ｃ）非導電性の接着剤を前記電子部品と前記プリント回路基板との少なくとも一方に、前記電子部品および前記プリント回路基板のそれぞれの表面のうち少なくとも選択された複数の部分と前記複数の硬い粒子とが前記非導電性の接着剤で覆われるように被着させる工程と、
ｄ）前記電子部品を前記プリント回路基板に対して相対的に、前記プリント回路基板上の各接触部上の少なくとも１つの硬い粒子が前記電子部品上の複数の電気的接触領域のうち対応するものに接触するように配置する工程と、
ｅ）圧縮力を前記電子部品と前記プリント回路基板とに、前記プリント回路基板上の前記複数の硬い粒子が前記非導電性の接着剤を貫通するとともに前記電子部品上の前記複数の電気的接触領域に貫入するように作用させる工程と、
ｆ）前記作用させられた圧縮力を解除する工程であって、その後には前記非導電性の接着剤によって前記プリント回路基板と前記電子部品とのそれぞれの表面上に力が維持され、前記複数の硬い粒子のうち前記貫入する部分が前記プリント回路基板上の前記複数の電気的接触領域内に埋設されて維持される工程と
を含む方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
複数の硬い粒子および追加的なメタライゼーション部（電極としての金属薄膜、メタライズド部）を付加する方法は、多ステージめっき方法によって実施することができる。フレキシブル回路テープのようなサブストレートが、ニッケル基層を形成するために、金属めっき槽の中を通過させられる。その後、複数の硬い粒子が、ニッケル−粒子めっき槽内においてそのニッケル基層上にめっきされる。導電性を与えるとともに、前記接着剤および相対する複数の接触部と組み合わせられる時点まで前記複数の硬い粒子を確保するために、前記複数の硬い粒子を覆う金属層を形成することを目的として、前記回路テープはその後、第２の金属めっき槽の中を通過させられる。そのめっきされた複数の硬い粒子を覆う粒子アンカー層（ｐａｒｔｉｃｌｅ  ａｎｃｈｏｒｉｎｇ  ｌａｙｅｒ）を１つ以上形成するために、めっき工程を追加的に実施することができる。
本発明によれば、さらに、下記の態様も提供される。
（１）  複数の硬い粒子をサブストレート上にめっきする方法であって、
めっきタンク内において複数の硬い粒子を含有する金属めっき液を提供する工程と、
陽極を前記金属めっき液内に埋没させて配置する工程と、
前記サブストレートを前記陽極に近接させて配置する工程と、
前記金属めっき液を攪拌する攪拌工程と、
金属および複数の硬い粒子を前記サブストレート上にめっきする工程と
を含む方法。
（２）  さらに、
別の硬い粒子と別の金属めっき液とを含有する補充溶液を収容する粒子溶液リザーバを提供する工程であって、その粒子溶液リザーバは、前記めっきタンクにドレイン導管と再循環導管とによって接続されているものと、
補充溶液を前記再循環導管を経て前記めっきタンクに再循環させる再循環工程と
を含み、
それにより、前記攪拌工程が、前記補充溶液を前記めっきタンクを経て再循環させる前記再循環工程によって提供される（１）項に記載の方法。
（３）  前記複数の硬い粒子が、複数の金属粒子を含む（１）項に記載の方法。
（４）  前記複数の金属粒子が、銅、アルミニウム、ニッケル、すず、ビスマス、銀、金、プラチナ、パラジウム、リチウム、ベリリウム、ボロン、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、ガリウム、ゲルマニウム、ルビジウム、ストロンチウム、インジウム、アンチモン、セシウム、バリウム、ならびにそれら金属のインターメタリックおよび合金から成るグループから選択される複数の粒子を（３）項に記載の方法。
（５）  前記複数の硬い粒子が、複数の非金属粒子を含む（１）項に記載の方法。
（６）  前記複数の非金属粒子が、ガーネットと、ダイヤモンドと、シリコンカーバイドとから成るグループから選択される複数の粒子を含む（５）項に記載の方法。
（７）  前記複数の硬い粒子が、柔らかい金属材料によって囲まれた硬いコアを有する複数の粒子を含む（１）項に記載の方法。
（８）  前記複数の硬い粒子が、ニッケルで被覆されたダイヤモンド粒子を含む（７）項に記載の方法。
（９）  前記金属めっき液が、ニッケルめっき液を含む（１）項に記載の方法。
（１０）  前記陽極が、メッシュ構造部を含む（１）項に記載の方法。
（１１）  前記陽極が、プラチナで被覆されたチタニウムを含む（１）項に記載の方法。
（１２）  複数の硬い粒子をフレキシブルテープ・サブストレート上にめっきする方法であって、
めっきタンク内において複数の硬い粒子を含有する粒子めっき液を提供する工程と、
陽極を前記粒子めっき液内に配置する工程と、
前記粒子めっき液を攪拌する攪拌工程と、
前記フレキシブル回路テープを前記粒子めっき液の中を前記陽極に近接させて通過させる工程と、
複数の硬い粒子の粒子層を前記フレキシブルテープ・サブストレート上にめっきするめっき工程と
を含む方法。
（１３）  さらに、
別の粒子めっき液を含有する補充溶液を収容する粒子溶液リザーバを提供する工程であって、その粒子溶液リザーバは、前記めっきタンクにドレイン導管と再循環導管とによって接続されているものと、
補充溶液を前記再循環導管を経て前記めっきタンクに再循環させる再循環工程と
を含み、
それにより、前記攪拌工程が、前記補充溶液を前記めっきタンクを経て再循環させる前記再循環工程によって提供される（１２）項に記載の方法。
（１４）  さらに、
前記フレキシブルテープ・サブストレートを第２のめっき槽の中を通過させる工程と、
金属層を前記粒子層上にめっきする工程と
を含む（１２）項に記載の方法。
（１５）  前記第２のめっき槽が、ニッケルより成る層を前記粒子層上にめっきする（１４）項に記載の方法。
（１６）  さらに、
前記フレキシブルテープ・サブストレートを第３のめっき槽の中を通過させる工程と、
第２の金属層を前記粒子層上にめっきする工程と
を含む（１４）項に記載の方法。
（１７）  前記第３のめっき槽が、金より成る層を前記粒子層上にめっきする（１６）項に記載の方法。
（１８）  さらに、前記フレキシブルテープ・サブストレートを前記粒子めっき槽の中を通過させるのに先立ち、前記フレキシブルテープ・サブストレートを洗浄槽の中を通過させる工程を含む（１２）項に記載の方法。
（１９）  さらに、前記フレキシブルテープ・サブストレートを前記粒子めっき槽の中を通過させるのに先立ち、前記フレキシブル回路テープをエッチング槽の中を通過させる工程を含む（１２）項に記載の方法。
（２０）  さらに、
前記フレキシブルテープ・サブストレートを前記粒子めっき槽の中を通過させるのに先立ち、前記フレキシブルテープ・サブストレートを予備めっき槽の中を通過させる工程と、
予備金属層を前記フレキシブルテープ・サブストレート上にめっきする工程と
を含む（１２）項に記載の方法。
（２１）  前記予備めっき槽が、ニッケルより成る層を前記フレキシブルテープ・サブストレート上にめっきする（２０）項に記載の方法。
（２２）  前記フレキシブルテープ・サブストレートが、フォトレジスト層によって少なくとも部分的に覆われており、
当該方法が、さらに、前記フレキシブルテープ・サブストレートを前記粒子めっき槽の中を通過させた後、前記フレキシブルテープ・サブストレートをフォトレジスト除去槽の中を通過させる工程を含む（１２）項に記載の方法。
（２３）  さらに、前記フレキシブルテープ・サブストレートを前記フォトレジスト除去槽の中を通過させた後、前記フレキシブルテープ・サブストレートを第２の洗浄槽の中を通過させる工程を含む（２２）項に記載の方法。
（２４）  さらに、前記フレキシブルテープ・サブストレートを前記第２の洗浄槽の中を通過させた後、前記フレキシブルテープ・サブストレートをエッチング槽の中を通過させる工程を含む（２３）項に記載の方法。
（２５）  前記フレキシブルテープ・サブストレートが、フレキシブル回路テープを含む（１２）項に記載の方法。
（２６）  前記フレキシブルテープ・サブストレートが、前記フレキシブルテープの表面にその表面に沿って離散的に付着させられた複数の硬い小形部品を有するフレキシブルテープを含む（１２）項に記載の方法。
（２７）  前記陽極が、メッシュ構造部を含む（１２）項に記載の方法。
（２８）  前記陽極が、プラチナで被覆されたチタニウムを含む（１２）項に記載の方法。
（２９）  前記粒子めっき液が、複数の硬い粒子を含有する金属めっき液を含む（１２）項に記載の方法。
（３０）  前記金属めっき液が、ニッケルめっき液を含む（２９）項に記載の方法。
（３１）  前記複数の硬い粒子が、複数の金属粒子を含む（１２）項に記載の方法。
（３２）  前記複数の金属粒子が、銅、アルミニウム、ニッケル、すず、ビスマス、銀、金、プラチナ、パラジウム、リチウム、ベリリウム、ボロン、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、ガリウム、ゲルマニウム、ルビジウム、ストロンチウム、インジウム、アンチモン、セシウム、バリウム、ならびにそれら金属のインターメタリックおよび合金から成るグループから選択される（３１）項に記載の方法。
（３３）  前記複数の硬い粒子が、複数の非金属粒子を含む（１２）項に記載の方法。
（３４）  前記複数の非金属粒子が、ガーネットと、ダイヤモンドと、シリコンカーバイドとから成るグループから選択される複数の粒子を含む（３３）項に記載の方法。
（３５）  前記複数の硬い粒子が、柔らかい金属材料によって囲まれた硬いコアを有する複数の粒子を含む（１２）項に記載の方法。
（３６）  前記複数の硬い粒子が、ニッケルで被覆されたダイヤモンド粒子を含む（３５）項に記載の方法。
（３７）  前記めっき工程が、さらに、前記フレキシブルテープ・サブストレートを陰極として荷電する工程を含む（３５）項に記載の方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
次に、メタライズド・ボンディングパッド３２０が接触ランド３１４に対して位置合わせされるように移動させられるとともに、図３において矢印で示すように、圧縮力が作用させられる。この圧縮力により、硬い粒子３１８が電子部品３１０のメタライズド・ボンディングパッド３２０に貫入する。接着剤３２４が、前述のようにして硬化し、その後、前記圧縮力が解除されて、図１に示す組立体が製造される。先の実施例におけるように、硬化した接着剤３２４により、電子部品３１０とサブストレート３１２との間に連続的な封止部が提供されるとともに、サブストレート３１２と電子部品３１０との間の前記圧縮力が維持され、その結果、最初に作用させられた圧縮力の解除後に硬い粒子３１８がメタライズド・ボンディングパッド３２０に部分的に埋没したままとなる。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
シアノアクリレートを用いて組み立てられた２枚のスマートカード（すなわち、表１におけるカード番号が２と５であるもの）は、組立時にスマートカードにモジュールを位置決めする際の誤りが明らかに原因となって、第１の曲げサイクル中に破壊した。それにもかかわらず、上記の試験により次のことが示される。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の一実施例に従って構成された電子部品組立体を示す断面図である。
【図２】
本発明の第１の実施例方法であって複数の硬い粒子が電子部品に付着させられるとともに非導電性の接着剤がプリント回路基板に塗布されるものに従って構成された電子部品とサブストレートとを組立て前の状態で示す断面図である。
【図３】
本発明の第２の実施例方法であって複数の硬い粒子がプリント回路基板に付着させられるとともに非導電性の接着剤が電子部品に塗布されるものに従って構成された電子部品とサブストレートとを組立て前の状態で示す断面図である。
【図４】
本発明の第３の実施例方法であって複数の硬い粒子がサブストレート上に配置された非導電性の接着剤に付着させられるものに従って構成された電子部品とサブストレートとを組立て前の状態で示す断面図である。
【図５】
本発明の第４の実施例方法であって複数の硬い粒子が電子部品上に配置された非導電性の接着剤に付着させられるものに従って構成された電子部品とサブストレートとを組立て前の状態で示す断面図である。
【図６Ａ】
本発明の第５の実施例方法であって、非導電性の接着剤が複数の硬い粒子を含有するとともに、その接着剤のうち選択された複数の部分のみが複数の硬い粒子を、サブストレートと電子部品との複数の接触領域に合わせて互いに離れた位置関係を有するように含有するものに従う実装方法が実施されるサブストレートと電子部品とを示す断面図である。
【図６Ｂ】
本発明の第５の実施例方法であって、非導電性の接着剤が複数の硬い粒子を含有するとともに、その接着剤のうち選択された複数の部分のみが複数の硬い粒子を、サブストレートと電子部品との複数の接触領域に合わせて互いに離れた位置関係を有するように含有するものに従う実装方法が実施されるサブストレートと電子部品とを示す断面図である。
【図７Ａ】
本発明の第６の実施例方法であって、（本来ならば）非導電性である接着剤が複数の硬い粒子より成る実質的に均一な層を有するものに従う実装方法が実施されるサブストレートと電子部品とを示す断面図である。
【図７Ｂ】
本発明の第６の実施例方法であって、（本来ならば）非導電性である接着剤が複数の硬い粒子より成る実質的に均一な層を有するものに従う実装方法が実施されるサブストレートと電子部品とを示す断面図である。
【図８Ａ】
本発明に従う接触部を含むデュアル・インターフェース・スマートカード組立体を示す部分断面側面図である。
【図８Ｂ】
上記組立体の詳細を示す拡大図である。
【図９】
複数の硬い粒子をフレキシブルテープ・サブストレート上の接触ランドにめっきするためのめっき処理の一例を示す系統図である。
【図１０Ａ】
本発明に従って構成された粒子めっき槽の一例を示す系統図である。
【図１０Ｂ】
複数のピンチローラが回路テープの両エッジを押し付ける様子を示す斜視図である。