(57)【要約】  製造時の離型性が悪化することなく量産性よく製造することができ、かつハンドリング時における端子の曲がりを防止できる薄型の発光装置を提供する。  その発光装置は、発光素子と、発光素子と接続されるリード電極と正面に発光素子からの光を取り出すための開口部を有し、リード電極の一部を外部に突出されてなるパッケージと、を備えており、リード電極は屈曲されてその端部が、パッケージの側面に配置された発光装置であって、側面は、パッケージの背面に隣接しリード電極の端部が配置された第１の面と、第１の面とは面方向が異なる第２の面と、パッケージの正面に隣接しかつ第２の面とは面方向が異なる第３の面とを有する。
2008117737.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
前記発光素子と接続されるリード電極と正面に前記発光素子からの光を取り出すための開口部を有し、前記リード電極の一部を外部に突出されてなるパッケージと、を備えており、前記リード電極は屈曲されてその端部が、前記パッケージの側面に配置された発光装置であって、
前記側面は、前記パッケージの背面に隣接し前記リード電極の端部が配置された第１の面と、該第１の面とは面方向が異なる第２の面と、前記パッケージの正面に隣接しかつ前記第２の面とは面方向が異なる第３の面とを有することを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記第１の面は、前記リード電極の主面に対して略垂直である請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第２の面は、正面方向に拡がるように傾斜されている請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
前記第３の面は、正面方向に狭くなるように傾斜されている請求項１〜３のうちのいずれか１つに記載の発光装置。
【請求項５】
前記リード電極が屈曲された前記パッケージの角部が切り欠かれている請求項１〜４のうちのいずれか１つに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を用いた発光装置に関し、特に、液晶ディスプレイのバックライト等に用いられる薄型の発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、高輝度、高出力の発光素子及び小型かつ高感度の発光装置が開発され種々の分野に利用されている。このような発光装置は、小型、低消費電力や軽量等の特徴を生かして、例えば、携帯電話及び液晶バックライトの光源、各種メータの光源に利用されている。【０００３】
例えば、バックライトに用いられる光源は、それを使用する機器の小型化及び軽量化のために、薄型化が求められている。従って、光源として用いられる発光装置自体も小型化することが必要であり、そのために、例えば、サイドビュータイプと呼ばれる形態の発光装置が種々開発されている。【０００４】
サイドビュータイプの発光装置は、一般に、パッケージの正面に光放出用の開口部が形成され、その開口の底面に発光素子が載置され、リード電極の一部が外部端子としてパッケージ内部から外部に引き出されるように構成されている。このような構成は、通常、リード電極を挟持した金型を用いて、射出成形することにより形成される。【０００５】
しかし、このようなサイドビュータイプのパッケージは、さらなる小型化に伴って、その壁が極めて薄くなっていることから、射出成形されたパッケージを金型から離脱させる際に、金型の離型抵抗に耐えられず、パッケージが破損し、その形状を保持できないことがある。また、離型抵抗が大きくなって、金型から製品が抜けにくい場合は、装置を止めて排出する必要があるため、生産性が著しく低下してしまう。【０００６】
そのため、例えば図６Ａ，図６Ｂに示したように、パッケージの側面に金型から成形品を抜きやすくするための傾斜面（いわゆる抜きテーパ）が設けられる。この傾斜面は、例えば背面に隣接する側面を正面方向に広がるように傾斜させて形成されている（例えば、特許文献１）。【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１６８８２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、リード電極を底面に沿って折り曲げ、さらにリード電極の端部がパッケージの側面に配置されるように折り曲げると、例えば、図６Ｂに示されるように、電極に沿うパッケージ側面の部位と端子の間に隙間６１２ができてしまう。このような場合、発光装置のハンドリング時に、隙間の方向に力（隙間が狭くなる方向の力）が加わると端子が曲がってしまうという不具合が発生することがあった。このような端子曲がりは、例えば、発光装置の選別工程、梱包工程、発光検査等のときに発光装置を固定したり、端子に測定用電極を当てる際に、発生してしまう。【０００９】
そこで、本発明は、製造時の離型性が悪化することなく量産性よく製造することができ、かつハンドリング時における端子の曲がりを防止できる薄型の発光装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上の目的を達成するために、本発明に係る発光装置は、発光素子と、前記発光素子と接続されるリード電極と正面に前記発光素子からの光を取り出すための開口部を有し、前記リード電極の一部を外部に突出されてなるパッケージと、を備えており、前記リード電極は屈曲されてその端部が、前記パッケージの側面に配置された発光装置であって、
前記側面は、前記パッケージの背面に隣接し前記リード電極の端部が配置された第１の面と、該第１の面とは面方向が異なる第２の面と、前記パッケージの正面に隣接しかつ前記第２の面とは面方向が異なる第３の面とを有することを特徴とする。【００１１】
また、本発明に係る発光装置においては、前記第１の面は、前記リード電極の主面に対して略垂直であることが好ましい。【００１２】
さらに、本発明に係る発光装置において、前記第２の面は、正面方向に拡がるように傾斜されていることが好ましく、これにより、成型時に離型性を良くできる。い。【００１３】
またさらに、本発明に係る発光装置において、前記第３の面は、正面方向に狭くなるように傾斜されていることが好ましく、これにより、成型時に離型性を良くできる。【００１４】
また、本発明に係る発光装置においては、前記リード電極が屈曲された前記パッケージの角部が切り欠かれていることが好ましい。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように構成された本発明に係る発光装置は、パッケージの側面が、隣接間で面方向が異なる第１の面と第２の面と第３の面を含んで構成されており、前記リード電極の端部が配置する第１の面を隣接する第２の面及び第３の面と異なる面方位に形成している。これにより、前記第１の面を、前記リード電極の端部が配置されるのに適した面方位にでき、かつ第２の面及び第３の面を、例えば、製造時（成型時）の離型性を考慮した面方位に設定できる。【００１６】
したがって、本発明の発光装置によれば、側面の適切な位置に傾斜面を設けることが可能になり、量産性を悪化させることなく、発光装置の薄型化を実現できる。また、本発明の発光装置によれば、パッケージの側面に配置されるリード電極に沿う第１の面の傾斜角度を変更することで種々のハンドリング時における端子の曲がりを防止した構造が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１Ａ】本発明にかかる実施形態の発光装置を示す平面図である。
【図１Ｂ】図１Ａの部分拡大図である。
【図１Ｃ】実施形態の発光装置の正面図である。
【図２Ａ】実施形態の発光装置の斜視図である。
【図２Ｂ】図２Ａの部分拡大図である。
【図３Ａ】実施形態に係る発光装置の製造方法の第１工程を示す断面図である。
【図３Ｂ】実施形態に係る発光装置の製造方法の第２工程を示す断面図である。
【図３Ｃ】実施形態に係る発光装置の製造方法の第３工程を示す断面図である。
【図３Ｄ】実施形態に係る発光装置の製造方法の第４工程を示す断面図である。
【図４Ａ】本発明にかかる実施例の発光装置を示す平面図である。
【図４Ｂ】図４Ａの部分拡大図である。
【図４Ｃ】実施例の発光装置の斜視図である。
【図４Ｄ】図４Ｃの部分拡大図である。
【図５Ａ】実施例の発光装置の背面図である。
【図５Ｂ】図５Ａの部分拡大図である。
【図５Ｃ】実施例の発光装置の底面図である。
【図５Ｄ】図５Ｃの部分拡大図である。
【図６Ａ】従来の発光装置の平面図である。
【図６Ｂ】図６Ａの部分拡大図である。
【符号の説明】
【００１８】
４００  発光装置、
１０１、４０１、６０１  リード電極、
１０１ａ、４０１ａ  リード電極の端部、
１０２、４０２、６０２  パッケージ、
１０２ａ  正面側パッケージ、
１０２ｂ  背面側パッケージ、
１０３、４０３  第１の面、
１０４、４０４  第２の面、
１０５、４０５  第３の面、
１０６  凹部、
３０７、３０８  金型、
３０９  ハンガーリード電極、
４１０  抜きテーパ、
４１１  切欠部、
６１２  隙間、
４１３  第４の面。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明を実施するための最良の形態を、以下に説明する。ただし、以下に示す形態は、本発明の技術思想を具体化するための発光装置を例示するものであって、本発明は発光装置を以下に限定するものではない。【００２０】
また、本明細書は特許請求の範囲に示される部材を、実施の形態の部材に特定するものでは決してない。実施の形態に記載されている構成部品の寸法、材質、形状、その相対的配置等は、特に特定的な記載がない限りは、本発明の範囲をそれのみに限定する趣旨ではなく、単なる説明例にすぎない。なお、各図面が示す部材の大きさや位置関係等は、説明を明確にするため誇張していることがある。さらに以下の説明において、同一の名称、符号については同一もしくは同質の部材を示しており、詳細な説明を適宜省略する。【００２１】
本発明に係る実施形態の発光装置は、発光素子と、パッケージ１０２とによって構成される。そのパッケージ１０２は、発光素子が接続されるリード電極１０１と成形部を備え、前記リード電極１０１の一部が成形部から外に突出されている。具体的には、リード電極１０１は突出した端部１０１ａが、前記パッケージ１０２の側面に沿って折り曲げられている。また、パッケージ１０２は、正面に発光素子からの光を取り出すための開口部を有している。【００２２】
ここで、特に、本実施形態の発光装置において、パッケージの両側面をそれぞれ、前記リード電極の端部が配置される第１の面１０３と、第１の面１０３とは面方向が異なる第２の面１０４と第３の面１０５とによって構成し、第１の面１０３をリード電極の端部が配置されるのに適した面方位にし、かつ第２の面１０４及び第３の面１０５を、製造時（成型時）の離型性を考慮した面方位に設定している。【００２３】
本実施形態のパッケージにおいて、一方の側面の第１の面１０３と、他方の側面の第１の面１０３とは対向し、一方の側面の第２の面１０４と、他方の側面の第２の面１０４とは対向し、一方の側面の第３の面１０５と、他方の側面の第３の面１０５とは対向する。【００２４】
より詳細には、実施形態のパッケージにおいて、第１の面１０３はパッケージの背面に隣接する面であり、リード電極１０１の端部が配置されるのに適した面方位、好ましくは、リード電極の主面に対して略垂直に設定される。ここで、本件明細書において、リード電極１０１の主面とは、パッケージ１０２に形成された開口部の底面から露出される側の面をいい、通常、そのリード電極１０１の主面はパッケージ１０２の正面に平行な面となる。したがって、リード電極１０１の主面に対して略垂直に設定された第１の面１０３は、パッケージの正面に対して略垂直な面になる。【００２５】
また、第２の面１０４は、第１の面１０３と第３の面１０５の間に挟まれた面であり、成型時において抜きテーパが形成されるように第１の面１０３とは異なる面方向に設定される。例えば、成型時に背面側の金型を後ろに移動させてパッケージ１０２を型から抜く場合には、第２の面１０４間の距離が、背面側で狭くなる（正面方向に広くなる）ように、第２の面１０４の面方位がそれぞれ設定される。【００２６】
また、第３の面１０５は、パッケージ１０２の正面に隣接する面であり、成型時において抜きテーパが形成されるように第２の面１０４とは異なる面方向に設定される。例えば、成型時に正面側の金型を前に移動させてパッケージを型から抜く場合には、第３の面１０５間の距離が、正面側で狭くなるように、第３の面１０５の面方位がそれぞれ設定される。【００２７】
以上のように構成された実施形態の発光装置では、パッケージ１０２の側面に、リード電極１０１の突出した端部１０１ａを沿わせる第１の面１０３の他に、成型時の抜きテーパを考慮して傾斜された第２の面１０４と第３の面１０５を形成している。これによって、成型時の離型抵抗を軽減しつつ、リード電極１０１の端部１０１ａをパッケージに沿わせるように屈曲させることができる。したがって、発光装置のハンドリングの際に、端子の曲がりを防止できる。【００２８】
また、リード電極１０１の屈曲されるパッケージの角部は切り欠かれていることが好ましい。例えば、本実施形態で示すような、パッケージ１０２の底面からリード電極１０１が引き出されて、底面に沿って曲げられ、さらに底面と第１の面１０３の角で曲げられて端部１０２ａが第１の面１０３に沿うように形成される場合には、パッケージの底面と第１の面１０３の角にＲ面又はＣ面等の切り欠きが形成される（図５Ｂ）。【００２９】
このように、リード電極１０１が屈曲される部分の角部をＲ面又はＣ面とする切り欠きが形成されていると、リード電極の屈曲によりパッケージ角部の形状を損なうことなく、リード電極を自在に加工することができる。【００３０】
また、図２Ｂに示すように、本実施形態では、第３の面１０５に凹部１０６が形成されている。これは、リード電極１０１のカット工程からフォーミング工程が完了するまでパッケージを支持するためのリード電極（以下ハンガーリード電極という）が嵌め込まれていた部分である。ハンガーリード電極は、通常、リード電極１０１と同一の金属板により形成され、リード電極１０１のカットフォーミング工程が完了すれば取り外され、その跡が凹部１０６として残っている。【００３１】
以下に、本実施形態の発光装置の製造方法を、図３Ａ〜図３Ｄを参照しながら説明する。【００３２】
まず、図３Ａに示すように、リード電極１０１およびハンガーリード電極３０９を上下に分割された金型３０７、３０８の間に配置して、上下の金型３０７、３０８で挟み込む。製造方法の説明において、上とはパッケージの正面側をいい、下とはパッケージの背面側をいう。【００３３】
その後、図３Ｂのように、下側の金型３０８の材料注入ゲートより、金型３０７、３０８の空洞内へ成形材料を注入する。【００３４】
金型３０７、３０８内の成形材料が硬化したら、図３Ｄに図示しているように、上下方向（図中の矢印の方向）に金型を外す。本発明の発光装置においては、側面に傾斜面（第２の面及び第３の面）が設けられているため、離型抵抗を小さくでき、パッケージを破損させることなく取り出すことができる。【００３５】
以下、本明細書においては、例えば、図２Ａおよび図３Ｃに例示するようにリード電極の上下に対応するパッケージ部位を、正面側パッケージ１０２ａ及び背面側パッケージ１０２ｂと称する。つまり、正面側パッケージ１０２ａはリード電極１０１に対して光の取り出し側（主面側）のパッケージ部位、背面側パッケージ１０２ｂをそれとは反対側のパッケージ部位とする。【００３６】
正面側パッケージ１０２ａの表面には、発光素子を載置するための開口部が形成されている。この開口は、発光装置の実装のタイプによって、正面側パッケージ１０２ａのいずれの位置に形成されていてもよいが、正面側パッケージ１０２ａの正面に形成されていることが好ましい。これにより、サイドビュータイプの発光装置を、極めて小型、薄型形状で実現することができる。【００３７】
開口の形状は特に限定されるものでなく、開口内、好ましくは開口の底面に、発光素子を載置し、電気的な接続をとるリード電極の一部表面を露出させるものであれば、円柱、楕円柱、四角形柱など、どのようなものでもよい。これにより、発光素子からの光をパッケージ内壁にて反射させ、効率よく正面方向へと取り出すことができる。また、開口の大きさ及び深さ等は、載置される発光素子の数、ボンディング方法等によって適宜調整することができる。パッケージ内壁は反射率の高い材料で形成されることが好ましい。全反射するほど反射率が高くない場合は、発光素子からの光は少なからずパッケージ内壁に吸収される。このとき、開口の深さを浅くすると、パッケージ内壁に光が当たらず、直接取り出される光が多くなることから、光の取り出し効率を向上させることができる。また、開口形状同一のまま、開口の深さを浅くすると、開口の深さが浅いほうがパッケージ内壁のテーパ角度が大きくなることとなり、成形時の金型からの離型性を向上させることができる。【００３８】
また、開口の底面及び／又は側面は、エンボス加工又はプラズマ処理などで、接着面積を増加させ、後述する透光性被覆部材との密着性を向上させることが好ましい。【００３９】
本発明において、第１の面１０３および第２の面１０４は前述の背面側パッケージの側面に形成され、第３の面１０５は正面側パッケージの側面に形成される。また、正面側パッケージには正面側にさらに複数の面を有してもよい。【００４０】
また、本発明における発光装置の第３の面１０５は、離型抵抗を軽減させる目的で、正面方向に狭くなるように傾斜されていることが好ましい。このとき、第３の面１０５とリード電極１０１の主面とがなす角度は、好ましくは８０°以上９０°未満であればよく、さらに好ましくは８５°以上８９°以下である。
本明細書において、リード電極１０１の主面を基準に面の角度を説明するのは、成型時においてリード電極１０１は金型の移動方向に対して垂直に配置されるからである。また、一般的に正面側パッケージと背面側パッケージのうち、奥寸法（図１ＡＸ方向）が大きい方が離型抵抗が大きくなることから、奥寸法の大きい方に、その傾斜面とリード電極の主面がなす角度が小さくなるほうの面を設けるとよい。【００４１】
本実施の形態では、リード電極１０１を、底面からパッケージ外部に突出させ、底面に沿って背面方向に屈曲して背面側パッケージの側面に配置しているため、第１の面１０３と第２の面１０４が背面側パッケージに設けられている。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではなく、リード電極１０１を正面方向に屈曲するときは、正面側パッケージの側面に同様に二つの面を形成し、リード電極の端部が配置されるほうの面とリード電極の主面とがなす角度を、他方の面とリード電極の主面とがなす角度よりも大きく形成することになる。【００４２】
以下に、本実施の形態にかかる発光装置の各構成部材について詳述する。【００４３】
（パッケージ）
本発明におけるパッケージ１０２は、リード電極１０１と成形部からなり、発光素子が載置される。成形部は、発光素子が載置されるリード電極１０１を固定保持する支持体として働き、発光素子を外部環境から保護する機能も有する。【００４４】
本発明で用いられるパッケージの成形材料は特に限定されず、液晶ポリマー、ポリフタルアミド樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等、従来から知られているあらゆる熱可塑性樹脂を用いることができる。特に、ポリフタルアミド樹脂のように高融点結晶が含有されてなる半結晶性ポリマー樹脂を用いると、表面エネルギーが大きく、開口内部に設けることができる封止樹脂や後付することができる導光板等との密着性が良好なパッケージが得られる。これにより、封止樹脂を充填し硬化する工程において、冷却過程でのパッケージと封止樹脂との界面に剥離が発生することを抑制することができる。また、発光素子チップからの光を効率よく反射させるために、パッケージ成形部材中に酸化チタンなどの白色顔料などを混合させることができる。【００４５】
（発光素子）
発光素子は、通常、半導体発光素子であり、特に、いわゆる発光ダイオードと呼ばれる素子であればどのようなものでもよい。例えば、基板上に、ＩｎＮ、ＡｌＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＡｌＮ等の窒化物半導体、III−V族化合物半導体、II−VI族化合物半導体等、種々の半導体によって、活性層を含む積層構造が形成されたものが挙げられる。得られる発光素子の発光波長は、半導体の材料、混晶比、活性層のＩｎＧａＮのＩｎ含有量、活性層にドープする不純物の種類を変化させるなどによって、紫外領域から赤色まで変化させることができる。【００４６】
本発明の発光装置においては、発光素子は、１つであってもよいし、複数個搭載されていてもよい。この場合、光度を向上させるために、同じ発光色の光を発する発光素子を複数個組み合わせてもよい。また、例えば、ＲＢＧに対応するように、発光色の異なる発光素子を複数個組み合わせることにより、色再現性を向上させることができる。【００４７】
これらの発光素子は、パッケージ表面又はリード電極表面に、接合部材によって固定される。このような接合部材は、例えば、青及び緑発光を有し、サファイア基板上に窒化物半導体を成長させて形成された発光素子の場合には、エポキシ樹脂、シリコーン等を用いることができる。また、発光素子からの光や熱による劣化を考慮して、発光素子裏面にＡｌメッキをし、Ａｕ−Ｓｎ共晶などの半田、低融点金属等のろう材、導電性ペーストなどを接合材料として用いてもよい。さらに、ＧａＡｓ等からなり、赤色発光を有する発光素子のように、両面に電極が形成された発光素子の場合には、銀、金、パラジウムなどの導電性ペースト等によってダイボンディングしてもよい。【００４８】
（リード電極１０１）
リード電極１０１は、発光素子と電気的に接続するための電極であり、実質的に板状であればよく、波形板状、凹凸を有する板状であってもよい。その膜厚は均一であってもよいし、部分的に厚膜又は薄膜であってもよい。材料は特に限定されず、熱伝導率の比較的大きな材料で形成することが好ましい。このような材料で形成することにより、発光素子で発生する熱を効率的に逃がすことができる。例えば、２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度以上の熱伝導率を有しているもの、比較的大きい機械的強度を有するもの、あるいは打ち抜きプレス加工又はエッチング加工等が容易な材料が好ましい。具体的には、銅、アルミニウム、金、銀、タングステン、鉄、ニッケル等の金属又は鉄−ニッケル合金、燐青銅等の合金等が挙げられる。また、リード電極フレームの表面には、搭載される発光素子からの光を効率よく取り出すために反射メッキが施されていることが好ましい。【００４９】
また、極めて薄型のサイドビュータイプの発光装置の場合、パッケージ開口部が狭幅となり、発光素子の実装エリアが狭くなるため、高精度に発光素子を実装することが必要となる。このため、パッケージ開口部の底面から露出するように設けられたリード電極の一部に、発光素子を載置する際の位置あわせの目印となるようなマークを、リード電極に切欠を設けることにより形成するとよい。【００５０】
本発明の発光装置には、発光素子の他、保護素子が搭載されていてもよい。保護素子は発光素子が載置される開口部内に搭載されてもよいし、パッケージに別の開口部を形成して搭載してもよい。発光素子が搭載されるリード電極の裏面に搭載して、パッケージ成形材料で被覆してパッケージと一体に形成してもよい。また、保護素子は、１つでもよいし、２つ以上の複数個でもよい。ここで、保護素子は、特に限定されるものではなく、発光装置に搭載される公知のもののいずれでもよい。例えば、過熱、過電圧、過電流、保護回路、静電保護素子等が挙げられる。具体的には、ツェナーダイオード、トランジスタのダイオード等が利用できる。【００５１】
また、本発明の発光装置においては、発光素子が載置された開口内に、透光性被覆材が埋め込まれていることが好ましい。透光性被覆材は、外力、水分等から発光素子を保護することができるとともに、ワイヤを保護することもできる。透光性被覆材としては、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ユリア樹脂等の耐候性に優れた透明樹脂又は硝子等が挙げられる。特に、透明樹脂は、工程中あるいは保管中に透光性被覆材内に水分が含まれてしまった場合においても、１００℃で１４時間以上のベーキングを行うことによって、樹脂内に含有された水分を外気へ逃がすことができる。従って、水蒸気爆発、発光素子と透光性被覆材との剥がれを防止することができる。【００５２】
透光性被覆材には、拡散剤又は蛍光物質を含有させてもよい。拡散剤は、光を拡散させるものであり、発光素子からの指向性を緩和させ、視野角を増大させることができる。蛍光物質は、発光素子からの光を変換させるものであり、発光素子からパッケージの外部へ出射される光の波長を変換することができる。発光素子からの光がエネルギーの高い短波長の可視光の場合、有機蛍光体であるペリレン系誘導体、ＺｎＣｄＳ：Ｃｕ、ＹＡＧ：Ｃｅ、Ｅｕ及び／又はＣｒで賦活された窒素含有ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2などの無機蛍光体など、種々好適に用いられる。本発明において、白色光を得る場合、特にＹＡＧ：Ｃｅ蛍光体を利用すると、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる黄色系が発光可能となり白色系が比較的簡単に信頼性良く形成できる。同様に、Ｅｕ及び／又はＣｒで賦活された窒素含有ＣａＯ−Ａｌ2Ｏ3−ＳｉＯ2蛍光体を利用した場合は、その含有量によって青色発光素子からの光と、その光を一部吸収して補色となる赤色系が発光可能であり白色系が比較的簡単に信頼性よく形成できる。また、蛍光体を完全に沈降させ、気泡を除くことで色むらを低減させることができる。【００５３】
以下、本発明に係る実施例を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本発明は以下に示す実施例のみに限定されないことは言うまでもない。
【実施例】
【００５４】
この実施例の発光装置４００は、厚みが０．４ｍｍ程度の極めて薄型の側面発光型の発光装置である。図４Ａは、実施例の発光装置の平面図、図４Ｂは図４Ａの一部拡大図、図４Ｃは斜視図、図４Ｄは図４Ｃの一部拡大図である。【００５５】
この実施例の発光装置４００は一つの発光素子（図示せず）と、前記発光素子と電気的に接続されるリード電極４０１と、これらリード電極４０１を一体的に固定するパッケージ４０２とを備えて構成されている。【００５６】
リード電極フレームは、鉄入り銅の合金からなる板状体により形成されており、パッケージ底面からパッケージの外部に突出してリード電極端子として機能する部分を有する。リード電極４０１の表面には、搭載される発光素子からの光を効率よく取り出すために、銀メッキが施されている。【００５７】
本実施例の発光装置は、背面側パッケージの側面に、パッケージの背面と隣接する第１の面４０３および、第１の面４０３に隣接する第２の面４０４を有し、正面側パッケージにパッケージの正面と隣接する第３の面４０５と、さらに第２の面４０４と第３の面４０５に隣接する第４の面４１３を有している。【００５８】
本実施例において、第１の面４０３とリード電極４０１の主面とがなす角度（図４Ｂのα）は、約８７°であり、第２の面４０４とリード電極４０１の主面とがなす角度（図４Ｂのβ）は、約８２°である。正面側パッケージの側面を形成する第３の面４０５にもテーパが形成されており、第３の面４０５とリード電極４０１の主面とがなす角度（図４Ｂのγ）は約８０°である。これらの傾斜面により、量産性よく発光装置の薄型化を実現しつつ、リード電極端子の端部をパッケージに沿わせるように屈曲させることができるので、種々のハンドリング時に端子が曲がることを防止することができる。【００５９】
また、第４の面４１３とリード電極の主面とがなす角度は略９０°に形成されており、これにより第４の面４１３に形成された凹部を大きく（深く）取ることができ、前述のハンガーリード電極をより確実に固定することができる。【００６０】
また、図５Ｂに示すように、本実施例の発光装置は、リード電極４０１が屈曲されたパッケージの角部が切り欠かれてなる、切欠部４１１を有する。これにより、リード電極４０１が屈曲された内側曲げＲ部とパッケージの接触を回避することが出来るため、パッケージの形状を損なうことなく、リード電極を自在に加工することができる。【００６１】
また、本実施例の発光装置には、正面側パッケージの外表面の一部に、さらに抜きテーパ４１０が形成されており、これにより、極めて薄い開口側壁の形成を容易にすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明の半導体装置は、液晶のバックライト用光源、各種インジケーター用光源、パネルメーター、表示灯や面発光スイッチおよび光学センサなどに利用可能である。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【国際調査報告】
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