【手続補正書】
【提出日】平成17年9月8日(2005.9.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像形成装置に用いられる電子写真感光体に残留する現像剤を除去するためのクリーニングブレードにおいて、
前記電子写真感光体との当接部において、絶縁性微粒子と導電性微粒子とを有する潤滑剤が塗布されており、前記絶縁性微粒子の体積基準のＤ５０における粒径は０．２〜１．０μｍの範囲にあり、前記導電性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は０．４〜４．０μｍの範囲にあり、前記導電性微粒子の体積基準のＤ５０における粒径は、前記絶縁性微粒子の体積基準のＤ５０における粒径よりも大きい範囲にある、ここで、Ｄ５０とは粒度分布において小さい粒径側からの体積の積算が５０％に到達する時点のことである、ことを特徴とするクリーニングブレード。
【請求項２】
前記絶縁性微粒子は、シリコ−ン樹脂微粉末であることを特徴とする請求項１記載のクリーニングブレード。
【請求項３】
前記導電性微粒子は、還元処理型酸化スズであることを特徴とする請求項１又は２記載のクリーニングブレード。
【請求項４】
前記導電性微粒子は、疎水化処理されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のクリーニングブレード。
【請求項５】
前記絶縁性微粒子の体積基準のＤ５０における粒径は０．６〜０．８μｍの範囲にあり、前記導電性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は１.０〜２．０μｍの範囲にあ
ることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のクリーニングブレード。
【請求項６】
前記導電性微粒子の体積抵抗率は、１０５Ωｃｍ以下であり、前記導電性微粒子の添加量は、前記潤滑剤の総重量の２０％〜８０％であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のクリーニングブレード。
【請求項７】
前記導電性微粒子の添加量は 前記潤滑剤の総重量の２０％〜５０％であることを特徴
とする請求項６記載のクリーニングブレード。
【請求項８】
画像形成装置に用いられるクリ−ニング装置において、
前記電子写真感光体に残留する現像剤を除去するためのクリーニングブレードであって、前記電子写真感光体との当接部において、絶縁性微粒子と導電性微粒子とを有する潤滑剤が塗布されており、前記絶縁性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は０．２〜１．０μｍの範囲にあり、前記導電性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は０．４〜４．０μｍの範囲にあり、前記導電性微粒子の体積基準のＤ５０における粒径は、前記絶縁性微粒子の体積基準のＤ５０における粒径よりも大きい範囲にあるクリーニングブレードを有する、ここで、Ｄ５０とは粒度分布において小さい粒径側からの体積の積算が５０％に到達する時点のことであることを特徴とするクリ−ニング装置。
【請求項９】
前記絶縁性微粒子は、シリコ−ン樹脂微粉末であることを特徴とする請求項８記載のクリ−ニング装置。
【請求項１０】
前記導電性微粒子は、還元処理型酸化スズであることを特徴とする請求項８又は９記載のクリ−ニング装置。
【請求項１１】
前記導電性微粒子は、疎水化処理されていることを特徴とする請求項８乃至１０のいずれかに記載のクリ−ニング装置。
【請求項１２】
前記絶縁性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は０．６〜０．８μｍの範囲にあり、前記導電性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は１．０〜２．０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項８乃至１１のいずれかに記載のクリ−ニング装置。
【請求項１３】
前記導電性微粒子の体積抵抗率は、１０５Ωｃｍ以下であり前記導電性微粒子の添加量は、前記潤滑剤の総重量の２０％〜８０％であることを特徴とする請求項８乃至１２のいずれかに記載のクリ−ニング装置。
【請求項１４】
前記導電性微粒子の添加量は、前記潤滑剤の総重量の２０％〜５０％であることを特徴とする請求項１３記載のクリ−ニング装置。
【請求項１５】
画像形成装置本体に装着可能なプロセスカ−トリッジにおいて、
電子写真感光体と、
前記電子写真感光体に作用する帯電手段と、
前記電子写真感光体に残留する現像剤を除去するためのクリーニングブレードであって、前記電子写真感光体との当接部において、絶縁性微粒子と導電性微粒子とを有する潤滑剤が塗布されており、前記絶縁性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は０．２〜１．０μｍの範囲にあり、前記導電性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は０．４〜４．０μｍの範囲にあり、前記導電性微粒子の体積基準のＤ５０における粒径は、前記絶縁性微粒子の体積基準のＤ５０における粒径よりも大きい範囲にあるクリーニングブレードと、ここで、Ｄ５０とは粒度分布において小さい粒径側からの体積の積算が５０％に到達する時点のことである、
とを有することを特徴とするプロセスカ−トリッジ。
【請求項１６】
前記絶縁性微粒子は、シリコ−ン樹脂微粉末であることを特徴とする請求項１５記載のプロセスカ−トリッジ。
【請求項１７】
前記導電性微粒子は、還元処理型酸化スズであることを特徴とする請求項１５又は１６記載のプロセスカ−トリッジ。
【請求項１８】
前記導電性微粒子は、疎水化処理されていることを特徴とする請求項１５乃至１７のい
ずれかに記載のプロセスカ−トリッジ。
【請求項１９】
前記絶縁性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は０．６〜０．８μｍの範囲にあり、前記導電性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は１．０〜２．０μｍの範囲にあることを特徴とする請求項１５乃至１８のいずれかに記載のプロセスカ−トリッジ。
【請求項２０】
前記導電性微粒子の体積抵抗率は、１０５Ωｃｍ以下であり、前記導電性微粒子の添加量は、前記潤滑剤の総重量の２０％〜８０％であることを特徴とする請求項１５乃至１９のいずれかに記載のプロセスカ−トリッジ。
【請求項２１】
前記導電性徴粒子の添加量は、前記潤滑剤の総重量の２０％〜５０％であることを特徴とする請求項２０記載のプロセスカ−トリッジ。
【請求項２２】
記録媒体に画像を形成するための画像形成装置において、
(i)前記電子写真感光体に残留する現像剤を除去するためのクリーニングブレードであ
って、前記電子写真感光体との当接部において、絶縁性微粒子と導電性微粒子とを有する潤滑剤が塗布されており、前記絶縁性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は０．２〜１．Oμｍの範囲にあり、前記導電性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は０．
４〜４．０μｍの範囲にあり、前記導電性微粒子の体積基準のＤ５０における粒径は、前記絶縁性微粒子の体積基準のＤ５０における粒径よりも大きい範囲にあるクリーニングブレードを有するクリ−ニング装置と、ここで、Ｄ５０とは粒度分布において小さい粒径側からの体積の積算が５０％に到達する時点のことである、
(ii)前記記録媒体を搬送するための搬送手段と、
を有することを特徴とする画像形成装置。
【請求項２３】
記録媒体に画像を形成する画像形成装置において、
(i)前記プロセスカ−トリッジを取り外し可能に装着する装着部と、
(ii)前記装着部に装着されたプロセスカ−トリッジであって、電子写真感光体と、前記電子写真感光体に作用する帯電手段と、前記電子写真感光体に残留する現像剤を除去するためのクリーニングブレードであって、前記電子写真感光体との当接部において、絶縁性微粒子と導電性微粒子とを有する潤滑剤が塗布されており、前記絶縁性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は０．２〜１．０μｍの範囲にあり、前記導電性微粒子の体積基準でのＤ５０における粒径は０．４〜４．０μｍの範囲にあり、前記導電性微粒子の体積基準のＤ５０における粒径は、前記絶縁性微粒子の体積基準のＤ５０における粒径よりも大きい範囲にあるクリーニングブレードと、を有するプロセスカ−トリッジと、ここで、Ｄ５０とは粒度分布において小さい粒径側からの体積の積算が５０％に到達する時点のことである、
(iii)前記記録媒体を搬送するための搬送手段と、を有することを特徴とする画像形成
装置。