【手続補正書】
【提出日】平成16年9月7日(2004.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部層の少なくとも一部に覆い重なり、かつそこに完全に取り付けられる樹脂に富む層を有する成形デバイスを製造する方法であって：
樹脂に富む材料の層を金型内に取り付ける工程であって、前記樹脂に富む材料は融点を持ち、かつ前記金型は内部表面およびそこで規定される少なくとも一つの外形を有する；
多量の注入成形可能な基体を前記金型に導入する工程であり、前記金型はそこに取り付けられた樹脂に富む材料の前記層を有し、前記注入成形可能な基体は前記樹脂に富む材料の融点を越えた温度の実質的に溶融状態で前記金型に導入され、多量の注入成形可能基体は前記金型に取り付けられた前記樹脂に富む材料を溶融するのに十分な熱を有し、前記注入成形可能な基体は、前記樹脂に富む材料が前記金型と前記注入成形可能な基体の間に挿入され、かつ前記金型に導入される前記注入成形可能材料が、前記金型と前記成形可能な基体との間に挿入され、前記樹脂に富む材料とそこに直接に隣接する注入成形可能な基体との間の実質的に均一に接触を成し遂げる方法で、前記金型の内部表面およびそこに位置する外形との接触を強いるように接触される工程；
前記樹脂に富む材料および前記注入される成形可能な基体を実質的に前記基体が固体状になる温度まで冷却する工程、
を含む方法。
【請求項２】
前記樹脂に富む材料の層は高分子シートである請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記高分子シートの膜厚は、０.０２５までである請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記樹脂に富む材料の層の適用方法は、
金型に静電気を帯電させる、および、
負帯電した樹脂に富む材料の粒子を前記粒子が前記金型の表面に攻撃し分配するように前記金型に吹き付ける、
ことを含む請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記樹脂に富む材料の粒子が１０ミクロンから１００ミクロンの大きさである請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記金型に施した電位が４０ｋＶから１２０ｋＶである請求項４に記載の方法。
【請求項７】
前記樹脂に富む材料の層の適用は；
高分子材料の粒子をホットガス気流に前記粒子が前記ガス気流に溶けるかあるいは溶融状態にあるような温度で注入すること；および、
溶融した粒子の前記ホットガス気流を前記金型の表面に向けること；
を含む請求項１に記載の方法。
【請求項８】
高分子材料の前記粒子は、１０ミクロンから６０ミクロンの大きさである請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記樹脂に富む材料の層は、アセタール高分子、フッ化炭素／アセタール混合物、高分子エラストマーおよびエチレン高分子のうち少なくとも一つを含む高分子からなる請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記樹脂に富む材料の層は高密度ポリエチレンを含む請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記注入成形可能な基体は、ポリアミド、アセタール樹脂、注入成形可能な熱可塑性エラストマーおよびポリエーテルイミドのうち少なくとも一つを含む溶融処理可能な高分子からなる請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記注入可能な基体は補強添加剤をさらに含む請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記補強添加剤量は前記注入可能な基体の３０重量％までである請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記基体は、約２００℃から約３００℃の溶融温度を有する請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
下部サポート材料との関係で結合される下地中に樹脂質材料の表皮を含む外部接触表面を有する、成形デバイスを作る方法で；
樹脂に富む材料の層を金型に取り付け、前記樹脂に富む材料は融点を持ち、かつ前記金型は内部表面と少なくとも一つのそこで規定された外形を有する；
実質的に溶融状態の注入成形可能な材料を前記樹脂に富む材料の融点を超える温度で前記金型の前記内部に導入し、前記注入成形可能な材料は両方の前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能な材料が同時に溶解されるように前記樹脂に富む材料を溶かすのに充分な熱を供し、かつ前記樹脂質材料を前記金型の前記内部表面とそこに位置する外形との接触を強いる；
前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能材料を、前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能材料を固化させるように冷却し、前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能な材料の間に実質的に永続的な結合を作り、それによって樹脂に富む表皮を有する成形デバイスを形成する；
を含む方法。
【請求項１６】
前記層は、高分子シート、前記金型表面に吹き付けられた粒子層、あるいは金型表面に静電的に堆積され粒子層である請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
樹脂に富む材料の前記層は、アセタール樹脂、フッ化炭素／アセタール混合物、ポリエーテルエラストマー、ポリエーテルイミドのうちの少なくとも一つを含む高分子からなる請求項１５に記載の方法。
【請求項１８】
前記注入成形可能な材料は、ポリアミド、アセタール樹脂、注入成形用熱可塑性エラストマー、およびポリエーテルイミドのうちの少なくとも一つを含む溶融処理可能な高分子である請求項１５に記載の方法。
【請求項１９】
前記注入可能な材料は、補強添加剤をさらに含む請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
樹脂質材料からなる表皮を有する成形デバイスを作る方法であって、
金型に樹脂に富む材料の層を取り付け、前記樹脂に富む材料は融点を持ち、かつ前記金型は内部表面とそこで規定された少なくとも一つの外形を有する；
多量の注入成形可能な基体を前記金型に導入し、前記注入成形可能な基体は前記樹脂に富む材料の融点を超える温度で実質的に溶融している状態であり、多量の前記注入成形可能な基体は前記金型に取り付けられる前記樹脂に富む材料を溶融するのに充分な熱を有し、多量の前記注入成形可能な基体は前記金型に、前記樹脂に富む材料は前記金型と前記注入成形可能な基体の間にあるように、前記樹脂に富む材料を溶かすための熱が前記樹脂に富む材料を通して前記溶けた基体から運ばれるように、かつ前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能な材料が同時に溶融するように導入される；
前記樹脂に富む材料とそこに直接隣接する前記注入成形可能な基体との間で実質的に均一な接触を成し遂げる方法で前記樹脂に富む材料を前記金型の前記内部表面およびそこに位置した外形との接触を強いる；
前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能な基体を前記基体が実質的に固体状態の温度まで冷却し、それによって前記金型を通して前記熱は運ばれ、前記樹脂に富む材料と前記注入成形可能な材料の間に本質的に永続的な結合を作り、それによって樹脂に富む表皮を有する成形デバイスを形成する、
ことを含む方法。
【請求項２１】
前記層は、高分子シート、前記金型表面に吹き付けられた粒子層、あるいは前記金型の表面に静電的に堆積した粒子の層である請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
樹脂に富む材料の前記層は、アセタール樹脂、フッ化炭素／アセタール混合物、ポリエーテルエラストマー、ポリエーテルイミドおよびエチレン高分子のうち少なくとも一つを含む高分子からなる請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
前記注入成形可能な基体は、ポリアミド、アセタール樹脂、注入成形用熱可塑性エラストマーおよびポリイミドのうち少なくとも一つを含む溶融処理可能な高分子であることを特徴とする請求項２０の方法。
【請求項２４】
前記注入形成可能な基体は、補強添加剤さらに含む請求項２３記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の方法において、樹脂に富む材料のフィルムは金型に取り付けられる。それから、多量の基体は溶融状態、好ましくは前記樹脂に富む材料の融点を超えた温度で金型に導入される。多量の溶融基体はそれからゲートあるいはオリフィスに注入する圧力下で金型に導入される。導入された多量のものは樹脂に富むフィルムを溶かし、かつ溶融した樹脂に富む材料を充分に金型の内部表面に対して変形できるほど、基体が長く溶解状態を維持できるほどに十分な熱を有する。溶融基体の導入は、局所的に樹脂質材料を金型の内部表面と導入される溶融基体との間に挿入するという方法で実行される。材料はそれから冷却されることで成形デバイスに固着されることが可能である。製品デバイスは、成形基体に関係して完全に結合する比較的均一の樹脂に富む層を外形に有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
従来は、適切な結合は樹脂に富む材料からなるフィルムと金型に導入される注入成形可能な材料との間に得られないと信じられていた。注入方法は注入された材料から生成され、かつ樹脂に富む材料の薄膜によって経験される局所化した過剰の熱のため、樹脂に富む材料の許容しがたい分解をもたらすと広く信じられていた。樹脂に富む材料はまた、注入成形可能な材料の関連する金型の孔への導入のため、ふさわしくない分解力を受けることが信じられていた。製品フィルムはくずれるかまたは折り返しされるか、あるいは樹脂に富むフィルム上への注入成形可能な材料の侵入を立証する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の注入成形条件において、樹脂に富む材料からなる実質的に均一な層はそうやって処理された表面が不均一または不規則な幾何構造をもつとしても、製品成形部品の表面に付加されることができることはかなり予想外であると分かっている。さらに、基礎をなす成形可能材料とそこに付加される高分子層との間の結合あるいは接合は、実質的に永続的で均一であり、かつ表層剥離または剪断変形に対し高い抵抗力を有すことが知られている。最後に、本発明の方法により調製される部品は、部品の幾何構造の表面で不規則性あるいは複雑性にもかかわらず、実質的に均一の深さを有することを特徴とする高分子層を示すことが知られている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の方法において、選択した基体材料は注入成形工程中で取り付けられた樹脂に富むフィルムの化学的かつ寸法的結合性を維持する十分な範囲の融点を有すものである。この融点の範囲は層に供される樹脂質材料、金型自身においておよびそこを通って得られる熱の変換量、および成形条件下での注入成形可能な材料の熱変換の能力に大きく依存する。一般的に、本発明の方法に首尾よく供されることができる溶融基体の融点は、約２００℃から約３００℃の間にある。適切な材料は、２０５℃から２２５℃の間の温度で一般的に処理されることができ、２１５℃から２２５℃であることがより好ましいものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
取り付けられるべき樹脂に富む材料は、樹脂に富む材料の所望の取り付けを可能にし促進するいくつかの方法で存在してもよい。樹脂に富む材料は薄いフィルムとして内壁金型表面の内側あるいは上方に取り付けられてもよい。選択的に樹脂に富む材料は所望の位置あるいは複数位置に金型の内部表面に付着する粒子材料として取り付けられてもよい。
樹脂に富む材料がフィルムとして取り付けられる場合には、用いられたフィルムは金型の内部空洞に手動あるいは自動的に配向され、かつ位置する適切な寸法シートであってよい。粒子材料が用いられる場合には、適切な粒子堆積方法の手段により樹脂に富む材料が金型の表面に導入され、かつ設置されることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明により誘導される熱移動現象はエネルギーとして表現でき、かつ以下のエネルギー式で決めることができる；
【数１】
2005512841.tif 000001
ここで材料の特性は、Pe；ぺクレ数で説明され、S；ソース用語で説明される溶融の潜熱、およびT、t、およびuはそれぞれ温度、時間、速度の無次元値である。従って、所定の材料特性に基づき処理時間および温度を決定できる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
熱が樹脂に富む材料から出て金型に移動する前に樹脂に富む材料の温度がそれ自身の融点を超える十分な熱が樹脂に富む材料により保持されるほど、樹脂に富む材料の熱伝導性は十分に低い。さらに、本発明の方法において、溶融基体材料の温度は樹脂に富む材料の融点を超える。溶融基体材料は樹脂に富む材料が溶融するまで目的の融点を超えて存続するのに十分な熱を維持する。いくつかの理論に縛られることなく、これらの要因の均整が樹脂に富む材料と導入される基体とが二つの層の界面で混合することを容認すると信じられている。分子あるいは近分子レベルにおけるこの混合は、互いに関連した二つの層の結合を促進させるというやり方で、両材料が段階的に存在することを特徴とする界面領域をもたらす。この領域は、機械的結合処理、化学的結合処理あるいはこれら二つの結合現象に特徴付けられてもよい。続く実質的に同時に二つの材料の再固化を伴う二つの材料の溶融方法は本発明に特有な付着領域を作ることもまた理論付けられる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
概略的に図１で示された本発明の方法において、樹脂に富む層は初期工程１００で金型に取り付けられる。樹脂に富む材料の層は、所望の金型に位置するフィルムあるいはシートでよく、あるいは静電的堆積などの堆積方法、ホットメルトスプレー法などの方法のような適切な堆積手順により金型の内部表面あるいは内部表面の所望領域に樹脂に富む材料の粒子あるいはプラズマ材料をスプレー処理することにより成形される層であってよい。粒子は、静電的方法あるいはホットメルト粒子のスプレーのいずれかの方法で冷えた金型表面に堆積してもよい。本発明の取り付け工程の後、樹脂に富む材料の層は付加的に樹脂に富む材料の融点より低い温度に予熱される１０２。これは、次の工程中に樹脂に富む材料の成形適正を向上させることができ、次の基体材料の導入中に、金型の内部表面の外形との所望の一致が起きることを保証することができる。いくつかの理論に縛られることなく、予熱工程がまた二つの材料間により良好で、よりばらつきがなく均一な結合をもたらすとも信じられる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
もし注入速度が非常に迅速でありすぎるならば、注入は乱流流れが引き起こされる樹脂に富む材料の層および溶融した基体材料の材料特性により決定される。乱流流れは乱流領域において大きなずれを起こし、乱流混合を生成する。典型的に、高いずれ領域は樹脂に富む材料が位置する金型装置の内壁領域に近接する領域に位置する。樹脂に富む層がすでに溶融あるいは準溶融状態で乱流混合を受けやすいのであれば、樹脂に富む材料の層は導入基体材料と混合する。これは十分な薄くすることの領域を持つ平坦でない樹脂に富む層をもたらす。選択的に、高い乱れは完全な結合を生成するのに必要と信じられている冷却と固着を徹底して実質的に妨害する領域が成形されることを防ぐことができる。これらの理由のために、本発明の方法は乱流流れの初期化とガスを通しての熱伝達の生成との中間点への注入速度の調節を管理する付加的な反復準工程を含むことができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
本発明の方法において溶融基体材料の注入に導入されるようなレベルの熱に曝されるとき、関連する部品の外部表面の重要な領域を覆う樹脂に富む高分子の表皮をもたらす樹脂に富む層は変形が可能な適切な高分子材料からなる。樹脂に富む表皮は、適した熱可塑性樹脂あるいは熱硬化性樹脂材料またはそのような材料の混合物からなる。材料は、溶融あるいは準溶融状態を経てかつ物理的または性能の特徴の明らかな損失なしに再凝固する能力を有すこれらの材料として、熱可塑性高分子材料からなることが好ましい。適切な熱可塑性樹脂材料は、アセタール樹脂、フルオロカーボン／アセタール混合物、エチレン高分子、およびポリエーテルエラストマーが含む群からのものを含む。樹脂質層が、熱硬化性樹脂単独またはすでに規定した熱可塑性樹脂材料との組合せのいずれかから少なくとも部分的になることは範囲内である。本発明の方法に用いられることができる熱硬化性樹脂材料は、溶融基体の導入により引き起こされる温度上昇に曝されるときに少なくともいくらかの可塑性の増加を示すことが好ましい。このような熱硬化性樹脂が使われたとき、可能な限り減少した架橋部位を有する高分子が用いられることが好ましい。適切な材料は、溶融あるいは準溶融した注入成形可能な材料の導入から誘導された熱で付加的熱触媒架橋をする能力を有するものである。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
本発明の方法は、実質的に相違である材料、すなわち非常に異なる融点を有す材料からなる樹脂に富む表皮を有す部品を配合するのに使用することができることもわかる。従来、部品の本体に用いられる注入成形材料は二つが成形方法中に十分結合されるべきであったなら、金型に挿入される高分子材料に対し同様な溶融処理温度を有していなくてはいけないことが広く含まれていた。極度の非類似は十分に処理されることができなかった。溶融基体の注入温度が高分子シートと比べてあまりに高いなら、高分子シートが機能性のない材料に変形および／または酸化されることが広く信じられていた。全く予期しないことだったが、この本発明の方法においてこの現象が起きることはなかった。いくつかの理論をつなぎ合わせることなしに、金型空洞への溶融基体の迅速な導入は、最初に存在される酸素が樹脂に富む材料上で十分に非常に有害な酸化影響なしで迅速に消費する場面を作ると信じられている。これは、材料冷却および再固着として金型空洞に実質的な非酸素雰囲気を作るり、結合集積を増加する。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
樹脂質層が露出される極度に過度な熱の間隔は過渡的な程度である。溶融基体が金型空洞に導入されるとすぐに、多量の成形および周囲成形成分は溶融基体中の過度の潜熱のための熱シンクとして働く。過度の熱は樹脂に富むフィルムの分解温度以下の温度に急速に基体を冷却することを供すように金型と介在している樹脂に富む材料を通して迅速に伝えられる。この方法において、本発明の方法は、非適合可能処理温度を持ついくつかの材料を成形処理する手段を提供する。増大される温度調整は、冷却チューブ、または熱除去を促進する外部フィンのような金型に取り付けられる冷却システムを提供されることができる。この手段によって、熱除去の速度は樹脂質層と溶融基体との特別な結合のために減速させられることができる。金型の絶縁あるいは加熱のいずれかも提供されることができる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
導入した溶融基体材料は、形成性および樹脂に富む層の増加された延伸特性を一時的に増加させることに寄与することが信じられており、それは成形部材の表面上の樹脂に富む材料のより均一分布に直結する。これは、表皮がギアの歯のような複雑な表面構造の領域を覆うような場合でさえ起きる。この被覆および厚さの不均一性は他の方法では達成できない。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
本発明の方法で明らかにするように、高分子シート材料のリング１２は一般的に用いられる約０．００１インチから約０．０２５インチの間の厚さｔ、好ましくは約０．００２インチから約０．０１インチの間の厚さｔを持ち、本発明の方法によって成形され形作られることが可能である適切な厚みを有する。選択した材料は、この後述べる処理条件で速やかに変形し成形するものである。選んだ材料は、一般的に良好な延伸性および／または膨張特性を有する。選択した樹脂に富む材料は外形とギア歯２２の構造とを一致させるように変形する十分な延伸特性を有する。適切な材料はシート材料に穴や空隙が発達せずに、薄くなることによって変形を維持する、好ましくは、３０％と３５０％の間の膨張特性を有する樹脂に富む材料が本発明の方法で用いられ、３０％と２５０％の間の膨張または延伸を持つことが最も好ましい。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
例えば、１．８１の膨張率および１７５℃の融点を持つアセタール樹脂に付随して、１３４．６Ｊ／ｇｍという溶融熱値および０．０２３１Ｊ／ｓｅｃ  ｃｍ２ｄｅｌｔａ  Ｃの熱伝導率（Ｋ）は供される。高分子材料の最終深さが０．２５ミリメートルになることを成し遂げるために、初期の高分子シートはおよそ０．５ミリメートルの厚さを有すべきである。規定される面積は７４６．１ｍｍ３の容積（７．８×９．５×１０＝容積）を持つ７８．５ｍｍ２である。高分子フィルムの合計質量は１．０５２ｇｍ（１．４１ｇｍ／ｃｍ２×０．７４６１）と計算された。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
関連するギア金型の計算された容積の量は６，７２１．１２ｃｃ（ここでＤ１＝５０．０４、Ｄ２＝４０．０４、Ｈ＝９．５である）である。この容積を満たすために必要な材料の量は、１０．８９ｇｍ（１．６２×６．７２１１２に基づく）である。注入可能材料の有効熱の計算値は１．７１６６×Ｊ／ｇｍ  ｄｅｇｒｅｅＣ×１０．８９×（２１５−１８５）または５６０．７Ｊであり、高分子リング１２を溶融するのに必要なものより非常に多い。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
本発明の方法は、図３に示される樹脂に富む材料のストライプを持つワイパー部品３０のような他の成形部品を製造するために首尾よく用いられてもよい。樹脂に富む材料のストライプは、二つのコーナーエッジ３２、３２´を強化し、かつ保護するために施されている。集積的に配設された材料ストライプ３４、３４´は、所定の位置での磨耗および摩擦を減少させるために主要本体構成３６に結合されている。主要本体の構成材料は、いくつかの適切な注入可能材料であってよい。ポリアミド、アセタール樹脂、注入成形可能熱可塑性エラストマーおよびポリエステルイミドのうち少なくとも一つを含む群から選んだ注入可能材料が好ましい。注入可能高分子材料は強化材料の適切なレベルを含む。好ましい実施では、注入可能高分子材料は３０重量％までの適切な補強材料を含んでよい。適切な強化材料はガラスまたは炭素のファイバー、ＫＥＶＬＡＲ、ＴＥＦＬＯＮ、シリコン材料および金属ファイバーを含む群からの少なくとも一つで、かつ約５重量％から約２０％の範囲を持つ金属ファイバーが好ましい。具体的に、好ましい強化材料はガラスで、かつ好ましい樹脂に富む材料はアセタール樹脂である。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
ホットスプレー技術の他の観点は、予熱された流動化された土台の使用であるが、ホットガス気流８２に溶融していない粒子８４がノズル７０によって放出される経路８９に沿って注入される。ホットガス気流８２は、金型４０を横切る覆い８０を通して金型４０の表面に粒子を運ぶので、粒子を溶かすのに十分な温度および十分な熱を含む。粒子を運ぶためのホットキャリアーガスは、所定の適用と材料に適するように注入されるべき粒子の溶融する温度に近い温度を有することが好ましい。温度は、温度上限が実質的な蒸発および粒子中での高分子材料の多量の熱分解を防ぐ一つであるならば、粒子の溶融温度範囲を越えてもよい。「十分な熱分解」により、熱分解の程度は、確かな状況で、容認できると熟考される。しかし、起きる熱的高分子分解の量は、最終的な使用の適用での高分子材料の性能に対し明らかな不利な影響を及ぼさない量である。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
【図１】成形デバイスの表面に接合される樹脂表皮を有すデバイスの成形のための処理フローダイアグラム。
【図２】熱可塑性樹脂を持つギアの注入成形用の金型およびアセタールリングの分解透視図。
【図３】高分子材料のストライプが高分子基体組み立て部品に接続されている、本発明の方法で製造されたワイパーブレード組み立て部品の透視図。
【図４】静電的処理による金型表面への樹脂材料の設置に適応される金型の透視図。
【図５】ホットメルト粒子のスプレー適用による金型表面への樹脂材料の適用を導入した概略図。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2005512841.tif 000002
【手続補正２３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】
2005512841.tif 000003