【手続補正書】
【提出日】平成16年3月31日(2004.3.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱源から放射された赤外線を集光する赤外線レンズと、
前記赤外線の熱を吸収する熱吸収体の温度に基づいて電圧を発生する熱電堆が形成された半導体基板と、
表裏２面の一方に前記赤外線レンズが接合され、他方に前記半導体基板が接合され、前記熱吸収体に前記赤外線の熱を吸収させるために前記赤外線レンズから前記半導体基板への赤外線を通過させるスルーホールが設けられた回路基板と、
を備えたことを特徴とする赤外線検出器。
【請求項２】
前記赤外線レンズは、バイナリレンズであることを特徴とする、請求項１に記載の赤外線検出器。
【請求項３】
前記赤外線レンズは、半導体から成るレンズ基板をレンズとして加工形成したものであることを特徴とする、請求項１または２に記載の赤外線検出器。
【請求項４】
前記レンズ基板は、シリコン基板であることを特徴とする、請求項３に記載の赤外線検出器。
【請求項５】
前記赤外線レンズは、受光する赤外線の波長を絞る赤外線コーティングが施されていることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載の赤外線検出器。
【請求項６】
前記赤外線レンズの熱を前記回路基板に放熱するレンズ熱放熱手段をさらに備えたことを特徴とする、請求項１ないし５のいずれかに記載の赤外線検出器。
【請求項７】
前記レンズ熱放熱手段は、前記回路基板の前記赤外線レンズとの接合部に施された金属メッキを有することを特徴とする、請求項６に記載の赤外線検出器。
【請求項８】
前記半導体基板の熱を前記回路基板に放熱する半導体基板熱放熱手段をさらに備えたことを特徴とする、請求項１ないし７のいずれかに記載の赤外線検出器。
【請求項９】
前記半導体基板熱放熱手段は、前記回路基板の前記半導体基板との接合部に施された金属メッキを有することを特徴とする、請求項８に記載の赤外線検出器。
【請求項１０】
前記半導体基板は、電気的な接続を行うための複数の接続用端子を前記回路基板との接合面側に有し、
前記回路基板は、前記半導体基板との接合により前記複数の接続用端子の一部または全部と対応して電気的に接続される複数の接合用端子を有することを特徴とする、請求項１ないし９のいずれかに記載の赤外線検出器。
【請求項１１】
請求項１ないし１０のいずれかに記載の赤外線検出器と、
前記赤外線検出器の前記熱電堆からの出力電圧およびその基準温度に基づいて、前記熱源の温度を決定する測温値決定手段と、
を備えたことを特徴とする測温計。
【請求項１２】
前記熱源の温度は、人間の鼓膜温度であることを特徴とする、請求項１１に記載の測温計。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の赤外線検出器は、熱源から放射された赤外線を集光する赤外線レンズと、前記赤外線の熱を吸収する熱吸収体の温度に基づいて電圧を発生する熱電堆が形成された半導体基板と、表裏２面の一方に前記赤外線レンズが接合され、他方に前記半導体基板が接合され、前記熱吸収体に前記赤外線の熱を吸収させるために前記赤外線レンズから前記半導体基板への赤外線を通過させるスルーホールが設けられた回路基板と、を備えたことを特徴とする。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、上述の赤外線検出器において、前記赤外線レンズは、バイナリレンズであることが好ましい。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、上述した各赤外線検出器において、前記赤外線レンズは、半導体から成るレンズ基板をレンズとして加工形成したものであることが好ましい。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、上述の赤外線検出器において、前記レンズ基板は、シリコン基板であることが好ましい。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、上述した各赤外線検出器において、前記赤外線レンズは、受光する赤外線の波長を絞る赤外線コーティングが施されていることが好ましい。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、上述した各赤外線検出器において、前記赤外線レンズの熱を前記回路基板に放熱するレンズ熱放熱手段をさらに備えたことが好ましい。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、上述の赤外線検出器において、前記レンズ熱放熱手段は、前記回路基板の前記赤外線レンズとの接合部に施された金属メッキを有することが好ましい。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、上述した各赤外線検出器において、前記半導体基板の熱を前記回路基板に放熱する半導体基板熱放熱手段をさらに備えたことが好ましい。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
また、上述の赤外線検出器において、前記半導体基板熱放熱手段は、前記回路基板の前記半導体基板との接合部に施された金属メッキを有することが好ましい。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、上述した各赤外線検出器において、前記半導体基板は、シリコン基板であることが好ましい。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
また、上述した各赤外線検出器において、前記半導体基板は、電気的な接続を行うための複数の接続用端子を前記回路基板との接合面側に有し、前記回路基板は、前記半導体基板との接合により前記複数の接続用端子の一部または全部と対応して電気的に接続される複数の接合用端子を有することが好ましい。


【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
また、上述の赤外線検出器において、前記半導体基板の複数の接続用端子と、それらの対応する前記回路基板の接合用端子とは、導電性の半田を介して接合されることが好ましい。


【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
また、上述した各赤外線検出器において、前記熱電堆の基準温度を検出する基準温度検出手段をさらに備えたことが好ましい。


【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
また、本発明の測温計は、上述のいずれかの赤外線検出器と、前記赤外線検出器の前記熱電堆からの出力電圧およびその基準温度に基づいて、前記熱源の温度を決定する測温値決定手段と、を備えたことを特徴とする。


【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
この測温計では、上述のいずれかの赤外線検出器と、赤外線検出器の熱電堆からの出力電圧およびその基準温度に基づいて、受光した赤外線を放射した熱源の温度を決定する測温値決定手段とを備えるので、赤外線を放射する熱源の温度を測定する測温計、例えば体温を測定する体温計に適用できる。また、小型化・低廉化を図りつつ、温度検出の精度を向上できる赤外線検出器を利用するので、測温計としても、小型化・低廉化を図りつつ、温度検出の精度を向上できる。


【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
また、上述の測温計において、前記熱源の温度は、人間の鼓膜温度であることが好ましい。