(57)【要約】  製造工程に発生する異物付着に起因するショートの発生を抑制することが可能な有機ＥＬパネルの製造方法であって、基板の上に第１電極と、発光層を含む複数からなる有機化合物層と、第２電極とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子を、封止部材により封止した有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、前記第１電極の形成工程と、前記有機化合物層の少なくとも１層の形成工程とが真空環境条件にあり、前記第１電極の形成工程と、前記有機化合物層の少なくとも１層の形成工程とが連続して行われることを特徴とする。
2009025186.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に第１電極と、発光層を含む複数からなる有機化合物層と、第２電極とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子を、封止部材により封止した有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、
前記第１電極の形成工程と、前記有機化合物層の少なくとも１層の形成工程とが真空環境条件にあり、
前記第１電極の形成工程と、前記有機化合物層の少なくとも１層の形成工程とが連続して行われることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項２】
前記第１電極形成工程がマスクパターン成膜であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項３】
前記第１電極形成工程は、第１電極形成用膜の成膜工程と、該第１電極形成用膜のパターニング工程とを有し、該成膜工程と、該パターニング工程とが真空環境条件にあり、
連続して行われることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項４】
前記第１電極形成工程は、第１電極形成用膜の成膜工程を有し該成膜工程で第１電極形成用膜の成膜を行い、連続して、該成膜された該第１電極形成用膜の上に該有機化合物層を形成した後、
パターニング工程で、該第１電極形成用膜をパターニングすることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項５】
前記パターニング工程は、絶縁層形成を行い、該絶縁層をパターン形成することで第１電極をパターニングすることを特徴とする請求の範囲第１項、第３項、第４項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項６】
前記パターニング工程は、有機化合物の少なくとも１層の上から絶縁層をパターン形成することで第１電極をパターニングすることを特徴とする請求の範囲第４項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。
【請求項７】
請求の範囲第１項〜第６項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機エレクトロルミネッセンスパネル（以下、有機ＥＬパネルとも言う）の製造方法及びこの方法により製造された有機ＥＬパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機物質を使用した有機ＥＬ素子は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視されており、活発な研究開発が進められている。有機ＥＬ素子は、基板上に形成された第１電極（陽極又は陰極）と、その上に積層された有機発光物質を含有する有機化合物層（単層部又は多層部）すなわち発光層と、この発光層上に積層された第２電極（陰極又は陽極）とを有する薄膜型の素子である。この様な有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、有機化合物層に陰極から電子が注入され陽極から正孔が注入される。この電子と正孔が発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーを光として放出することにより発光が得られることが知られている。【０００３】
この様に、有機ＥＬ素子は薄膜型の素子であるため、１個又は複数個の有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬパネルをバックライト等の面光源として利用した場合には、面光源を備えた装置を容易に薄型にすることが出来る。又、画素としての有機ＥＬ素子を基板上に所定個数形成した有機ＥＬパネルをディスプレイパネルとして用いて有機ＥＬ表示装置を構成した場合には視認性が高い、視野角依存性がないなど、液晶表示装置では得られない利点がある。【０００４】
ところで、有機ＥＬ素子に用いられる有機発光材料等の有機物は水分や酸素等に弱く性能が劣化し、又電極も、酸化により大気中では特性が急激に劣化すため、これらの劣化を防止するために最上層に封止層を設けて使用しているのが一般的である。【０００５】
本発明では基板上に第一電極と発光層を含む複数からなる有機化合物層と第二電極まで形成した状態を、有機ＥＬ素子と言い、封止部材で密着封止した状態を有機ＥＬパネルと言う。【０００６】
この様な有機ＥＬ表示装置は、有機ＥＬ素子をマトリックス状に配置することにより構成されている。この様な構成において、例えば、第１電極（陽極）及び第１電極（陽極）の上に積層された有機発光物質を含有する発光層を含む有機化合物層（単層部又は多層部）は、画素毎に配置されている。又、第２電極は、複数の画素に共通に配置されている。【０００７】
有機ＥＬ素子の製造工程において、第１電極（陽極）は基板の上に形成するには例えば、Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ（ＩＴＯ：インジウム錫酸化物）膜をスパッタリング法等でマスク蒸着するか、ＩＴＯ膜を全面形成した後、フォトリソグラフィ法、エッチング法等でパターニングすることで形成することが可能となっている。発光層を含む有機化合物層は塗布法又は蒸着法により積層することが可能となっている。【０００８】
この様な発光層を積層する場合、第１電極の表面に異物が付着することがある。異物の周辺では、発光層の膜厚が薄く、或いは、発光層が存在せず、発光層の上に第２電極を配置した時に、この異物周辺において第１電極と第２電極とがショートするおそれがある。ショートが発生した場合、ショートした部分が発光不良になり、この様な有機ＥＬ素子を使用した有機ＥＬ表示装置は欠陥製品となるため異物付着防止に対してこれまでに対策が取られてきた。例えば、基板上に、陽極層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、及び陰極層をこの順に積層形成した有機ＥＬ素子において、陽極層上に付着した異物を正孔輸送層で実質的に覆うために、正孔輸送層の膜厚を厚くする。これにより、陽極層と陰極層が直接接触してショートしてしまうのを防ぎ、ショートに起因する画素の発光不良を軽減する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、異物の大きさによっては有機ＥＬ素子を薄くすることが難しく、異物付着防止に対して抜本的な対策となっていない。又、正孔輸送層を蒸着法で形成した場合、異物のシャドーイング現象により蒸着源から影になる部分が未成膜部分となりショートを防ぐことは困難である。正孔輸送層の膜厚を厚くすることによる、発光特性への影響（駆動電圧の上昇や発光効率の低下）があり、各層の材料選定、膜厚設定の自由度が狭くなってしまう。【００１０】
画素毎に配置された第１電極と、第１電極上に配置された有機活性層と、複数の画素に共通に配置されるとともに有機活性層を覆うように配置された第２電極とを備えた有機ＥＬ素子を備えた表示装置であって、第１電極と有機活性層との間に空隙を設けることで製造過程で異物が付着したとしてもショートの発生を抑制する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。【００１１】
しかしながら、特許文献２に記載の方法では、空隙を設けるために加熱溶融処理が必要であり、各部の熱膨張率の違いにより有機ＥＬ素子を構成する各層にクラックが生じるおそれがある。空隙により応力緩和作用は認められるが根本対策までには至っていない。又近年、パネルのフレキシブル化が検討されているが、基板にプラスチック基板を利用する場合、熱膨張率が大きいため加熱による問題は顕著となる。【００１２】
この様な状況から、有機層の厚みを変更することなく、又、加熱処理等の二次的処理をすることなく、薄型の有機ＥＬ素子への対応が出来、製造工程に発生する異物付着に起因するショートの発生を抑制することが可能な有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネルの開発が望まれている。
【特許文献１】特開２００５−１０１００８号公報
【特許文献２】特開２００７−９５６３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は、製造工程に発生する異物付着に起因するショートの発生を抑制することが可能な有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。【００１５】
１．基板の上に第１電極と、発光層を含む複数からなる有機化合物層と、第２電極とを有する有機エレクトロルミネッセンス素子を、封止部材により封止した有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法において、前記第１電極の形成工程と、前記有機化合物層の少なくとも１層の形成工程とが真空環境条件にあり、前記第１電極の形成工程と、前記少なくとも１層の形成工程とが連続して行われることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００１６】
２．前記第１電極の形成工程がマスクパターン成膜であることを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００１７】
３．前記第１電極の形成工程は、第１電極形成用膜の成膜工程と、該第１電極形成用膜のパターニング工程とを有し、該成膜工程と、該パターニング工程とが真空環境条件にあり、連続して行われることを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００１８】
４．前記第１電極形成工程は第１電極形成用膜の成膜工程を有し、該成膜工程で第１電極形成用膜の成膜を行い、連続して、該成膜された該第１電極形成用膜の上に該有機化合物層を形成した後、パターニング工程で、該第１電極形成用膜をパターニングすることを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００１９】
５．前記パターニング工程は、絶縁層成膜を行い、該絶縁層をパターン形成することで第１電極をパターニングすることを特徴とする前記１、３、４の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００２０】
６．前記パターニング工程は、有機化合物層の少なくとも１層の上から絶縁層をパターン形成することで第１電極をパターニングすることを特徴とする前記４に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法。【００２１】
７．前記１〜６の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルの製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。
【発明の効果】
【００２２】
製造工程に発生する異物付着に起因するショートの発生を抑制することが可能な有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネルを提供することが出来、製品の歩留まりの向上が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】マスクパターン成膜で形成した第１電極（陽極）を使用した有機ＥＬパネルの概略図である。
【図２】基材の上に第１電極（陽極）用の膜を成膜した後、絶縁膜でパターニングして形成した第１電極（陽極）を使用した有機ＥＬパネルの概略図である。
【図３】基材の上に第１電極（陽極）用の膜を成膜し、正孔輸送層を積層した後、絶縁膜でパターニングして形成した第１電極（陽極）を使用した有機ＥＬパネルの概略図である。
【図４】図１に示される有機ＥＬパネルを構成している第１電極（陽極）と正孔輸送層までを形成するまでの概略フロー図である。
【図５】図２に示される有機ＥＬパネルを構成している第１電極（陽極）と正孔輸送層までを形成するまでの概略フロー図である。
【図６】図３に示される有機ＥＬパネルを構成している第１電極（陽極）と正孔輸送層までを形成するまでの概略フロー図である。
【図７】帯状基材を使用した積層法により作製した有機ＥＬ素子を封止部材で密着封止構造を有する有機ＥＬパネルの製造プロセスの一例を示す模式図である。
【図８】図７に示した製造プロセスの内、第１電極形成から有機化合物層（正孔輸送層）形成までを他の方法で形成する場合の製造プロセスの一例を示す模式図である。
【図９】図７、図８で示した製造プロセスにより作製した、第１電極形成から有機化合物層（正孔輸送層）形成した帯状基材を使用したロールトゥーロール方式の貼合方法による有機ＥＬパネルの製造プロセスの一例を示す模式図である。
【図１０】枚葉基材を使用した積層法により作製した有機ＥＬ素子を封止部材で密着封止構造を有する有機ＥＬパネルの製造プロセスの一例を示す模式図である。
【符号の説明】
【００２４】
１ａ、１ｂ  有機ＥＬパネル
１０１  基材
１０２  第１電極（陽極）
１０３  正孔輸送層
１０４  発光層
１０５  陰極バッファ層（電子注入層）
１０６  第２電極（陰極）
１０７  接着剤層
１０８  封止部材
１０９  絶縁層
２、５  製造工程
２０１、７０１  供給工程
２０２、７０２  第１電極形成工程
２０２′７０２′  成膜工程
２０３、７０３  正孔輸送層形成工程
２０４、７０４  発光層形成工程
２０５、７０５  電子注入層形成工程
２０６、７０６  第２電極形成工程
２０７、７０７  封止工程
２０８  断裁工程
２０９、７０９  絶縁層形成工程
３  帯状基材
５ａ  第１供給工程
５ｂ  第２供給工程
５ｃ  封止剤塗設工程
５ｄ  貼合工程
５ｅ  打ち抜き工程
７０８  回収工程
７０９  絶縁層形成工程
８  枚葉基材
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の実施の形態を図１〜図１０を参照しながら説明するが本発明はこれに限定されるものではない。【００２６】
図１はマスクパターン成膜で形成した第１電極（陽極）を使用した形成した有機ＥＬパネルの概略図である。図１（ａ）はマスクパターン成膜で形成した第１電極（陽極）を使用した形成した有機ＥＬパネルの概略斜視図である。図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。図１（ｃ）は図１（ａ）のＢ−Ｂ′に沿った概略断面図である。【００２７】
図中、１ａは有機ＥＬパネルを示す。有機ＥＬパネル１ａは、基材１０１上に順次、第１電極（陽極）１０２と、正孔輸送層１０３と、発光層１０４と、陰極バッファ層（電子注入層）１０５と、第２電極（陰極）１０６とを積層した構造を有する有機ＥＬ素子を、接着剤層１０７を介して封止部材１０８により封止された封止構造となっている。１０２ａは第１電極（陽極）１０２の取り出し電極を示し、１０６ａは第２電極（陰極）１０６の取り出し電極を示す。第１電極（陽極）１０２は、基材１０１上に取り出し電極を１０２ａを有する形状にマスクを使用し形成されている。第１電極（陽極）１０２と第１基材１０１との間にバリア膜（不図示）を設けても構わない。第１電極（陽極）１０２形成から正孔輸送層１０３形成までに付いて図４で説明する。【００２８】
図２は基材の上に第１電極（陽極）用の膜を成膜した後、絶縁膜でパターニングして形成した第１電極（陽極）を使用した有機ＥＬパネルの概略図である。図２（ａ）は基材の上に第１電極（陽極）用の膜を成膜した後、絶縁膜でパターニングして形成した第１電極（陽極）を使用した有機ＥＬパネルの概略斜視図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のＣ−Ｃ′に沿った概略断面図である。図２（ｃ）は図２（ａ）のＤ−Ｄ′に沿った概略断面図である。【００２９】
図中、１ｂは有機ＥＬパネルを示す。１０９は絶縁層を示す。本図に示す第１電極（陽極）１０２は、基材１０１の上全面に第１電極（陽極）用の膜を成膜した後、正孔輸送層１０３と、発光層１０４と、陰極バッファ層（電子注入層）１０５と第２電極（陰極）１０６とを積層する領域及び取り出し電極１０２ａを絶縁層１０９によりパターニングし形成されている。本図に示す有機ＥＬパネル１ｂ構造は図１に示される有機ＥＬパネル１ａと同じである。他の符号は図１と同義である。第１電極（陽極）１０２用の成膜から正孔輸送層１０３形成までに付いて図５で説明する。【００３０】
図３は基材の上に第１電極（陽極）用の膜を成膜し、正孔輸送層を積層した後、絶縁膜でパターニングして形成した第１電極（陽極）を使用した有機ＥＬパネルの概略図である。図３（ａ）は基材の上に第１電極（陽極）用の膜を成膜した後、絶縁膜でマスクパターニングして形成した第１電極（陽極）を使用した有機ＥＬパネルの概略斜視図である。図３（ｂ）は図３（ａ）のＥ−Ｅ′に沿った概略断面図である。図３（ｃ）は図３（ａ）のＦ−Ｆ′に沿った概略断面図である。【００３１】
図中、１ｃは有機ＥＬパネルを示す。本図に示す第１電極（陽極）１０２は、基材１０１の上全面に第１電極（陽極）用の膜を成膜した後、この上に、有機化合物層である正孔輸送層１０３を全面に形成する。この後、発光層１０４と、陰極バッファ層（電子注入層）１０５と第２電極（陰極）１０６とを積層する領域及び取り出し電極１０２ａを絶縁層１０９によりパターニングし形成されている。本図に示す有機ＥＬパネル１ｃ構造は図１に示される有機ＥＬパネル１ａと同じである。他の符号は図１と同義である。第１電極（陽極）１０２形成から絶縁層１０９によるパターニングまでに付いて図６で説明する。【００３２】
図１〜図３に示される有機ＥＬパネルは基材の上に、第１電極、正孔輸送層、発光層、電子注入層と、第２電極とを順次積層し作製した有機ＥＬ素子を接着剤を介して封止部材で密着封止する積層法による製造方法で製造した場合を示している。【００３３】
又、図１〜図３に示される有機ＥＬパネルは、第１基材の上に第１電極、正孔輸送層及び発光層を積層した第１部材と、第２基材の上に第２電極、電子注入層を積層した第２部材とを準備し、第１電極と第２電極との間に正孔輸送層、発光層及び電子注入層が挟持される状態で貼合した後、第１基材と第２基材との空間を封止剤で封止する貼合法による製造方法で製造することも可能である。【００３４】
本図に示す有機ＥＬパネルの層構成は積層法による一例を示したものであるが、陽極（第１電極）と陰極（第２電極）との間の他の代表的な有機ＥＬ素子の層構成としては次の構成が挙げられる。【００３５】
（１）基材／第１電極（陽極）／有機層（発光層）／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（２）基材／第１電極（陽極）／有機層（発光層）／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（３）基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（４）基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層（正孔注入層）／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
（５）基材／第１電極（陽極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）／接着剤／封止部材
本図に示す有機ＥＬパネルの層構成は貼合法で作製した場合は、第１基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／有機層（発光層）／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）／第２基材となるが他の代表的な有機ＥＬパネルの層構成としては次の構成が挙げられる。【００３６】
（１）第１基材／第１電極（陽極）／有機層（発光層）／第２電極（陰極）／第２基材
（２）第１基材／第１電極（陽極）／有機層（発光層）／電子輸送層／第２電極（陰極）／第２基材
（３）第１基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／第２電極（陰極）／第２基材
（４）第１基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層（正孔注入層）／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）／第２基材
（５）第１基材／第１電極（陽極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）／第２基材
有機ＥＬ素子を構成している各層については後に説明する。【００３７】
本発明は、図１〜図３に示される様なパターニングで形成された第１電極を使用した有機ＥＬパネルの製造方法及び有機ＥＬパネルに関するものである。【００３８】
図１〜図３に示される有機ＥＬパネルを製造する時に有機ＥＬ素子を封止する方法は、ケーシングタイプと密着タイプとの方法があり適宜、選択して使用することが可能となっている。図１〜図３は密着タイプの場合を示している。ケーシングタイプの封止方法とは有機ＥＬ素子をケース内に入れて外界と遮断し、前記のケース内に有機ＥＬ素子と共に所定の封止用の気体又は流体を充填しておくことにより封止する方法である。密着タイプの封止方法とは、基板上に形成されている有機ＥＬ素子の背面（基板側からみて有機ＥＬ素子の表面）に封止部材を接着剤で面接着することにより封止する方法である。【００３９】
図４は図１に示される有機ＥＬパネルを構成している第１電極（陽極）と正孔輸送層までを形成するまでの概略フロー図である。以下、Ｓｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ３のフローに従って第１電極（陽極）と正孔輸送層とを形成するまでを説明する。【００４０】
Ｓｔｅｐ１では、基材１０１が準備される。基材１０１としては帯状基材、枚葉基材の何れであっても可能である。１０１ａは第１電極（陽極）１０２を形成する位置を決めるアライメントマークを示す。【００４１】
Ｓｔｅｐ２では、基材１０１に付けられたアライメントマーク１０１ａに従って、第１電極（陽極）１０２の形成される位置が決まり、マスクパターン成膜法で、取り出し電極１０２ａとなる部分を有する第１電極（陽極）１０２が形成される。マスクパターン成膜法とは、例えば第１電極（陽極）の材料としてＩＴＯをスパッタリング法で基材１０１の上に成膜する際、予め必要とする形状のマスクを使用し成膜する方法を言う。【００４２】
Ｓｔｅｐ３では、基材１０１に付けられたアライメントマーク１０１ａに従って、取り出し電極１０２ａとなる部分を除き、第１電極（陽極）１０２の全面に有機化合物層である正孔輸送層１０３が積層される。【００４３】
Ｓｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ３は真空環境下で連続して行うことが必要である。連続して行うとは、Ｓｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ３の各Ｓｔｅｐが次のＳｔｅｐに移る時も真空環境下に置かれていることを言う。Ｓｔｅｐ３以降、発光層を形成する工程は真空環境下でなくても構わない。Ｓｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ３を真空環境下で連続して行うことで、第１電極（陽極）１０２の上に異物の付着を防止することが可能となっている。【００４４】
尚、本発明でいう真空環境下とは大気圧以下の範囲を言い、好ましくは１〜１×１０−６Ｐａの範囲である。【００４５】
図５は図２に示される有機ＥＬパネルを構成している第１電極（陽極）と正孔輸送層までを形成するまでの概略フロー図である。以下、Ｓｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ４のフローに従って第１電極（陽極）と正孔輸送層とを形成するまでを説明する。【００４６】
Ｓｔｅｐ１では、基材１０１が準備される。基材１０１としては帯状基材、枚葉基材の何れであっても可能である。１０１ａは第１電極（陽極）１０２を形成する位置を決めるアライメントマークを示す。【００４７】
Ｓｔｅｐ２では、蒸着法、スパッタリング法等で基材１０１の全面に第１電極（陽極）１０２となる第１電極（陽極）用膜１０２′の成膜を行う。【００４８】
Ｓｔｅｐ３では、第１電極（陽極）用膜１０２′の上に、基材１０１に付けられたアライメントマーク１０１ａに従って、取り出し電極１０２ａとなる部分を有する第１電極（陽極）１０２の形状となるように絶縁膜１０９を形成しパターニングを行う。【００４９】
絶縁膜に使用する材料としては、膜とした時の抵抗率が１×１０６Ω・ｃｍ以上を有すれば特に限定はなく、例えばシリコン窒化物やシリコン酸化物、シリコン炭化物（ＳｉＮ、ＳｉＯＮ、ＳｉＯ2、ＳｉＣ）等が挙げられる。【００５０】
絶縁膜を形成する方法は、蒸着法、スパッタリング法、プラズマＣＶＤ法等が挙げられ、適宜選択して使用することが可能である。例えば、基材が帯状基材である場合は、スパッタリング法で形成することが好ましい。基材が枚葉基材である場合は、プラズマＣＶＤ法で形成することが好ましい。絶縁膜の厚さは、絶縁性、有機ＥＬ素子の厚さ等を考慮し、５０ｎｍ〜２μｍが好ましい。【００５１】
Ｓｔｅｐ４では、基材１０１に付けられたアライメントマーク１０１ａに従って、取り出し電極１０２ａとなる部分を除き、第１電極（陽極）１０２の全面に有機化合物層である正孔輸送層１０３が積層される。【００５２】
Ｓｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ４は真空環境下で連続して行うことが必要である。連続して行うとは、Ｓｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ４の各Ｓｔｅｐが次のＳｔｅｐに移る時も真空環境下に置かれていることを言う。Ｓｔｅｐ４の後、発光層を形成する工程は真空環境下でなくても構わない。【００５３】
Ｓｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ４を真空環境下で連続して行うことで、第１電極（陽極）１０２の上に異物の付着を防止することが可能となっている。又、パターニングを絶縁膜により行うことでフォトリソグラフィ法、エッチング法等でのパターニングに伴う異物の飛散がなくなるため更に第１電極（陽極）１０２の上に異物の付着を防止することが可能となっている。【００５４】
図６は図３に示される有機ＥＬパネルを構成している第１電極（陽極）と正孔輸送層までを形成するまでの概略フロー図である。以下、Ｓｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ５のフローに従って第１電極（陽極）と正孔輸送層とを形成するまでを説明する。【００５５】
Ｓｔｅｐ１では、基材１０１が準備される。基材１０１としては帯状基材、枚葉基材の何れであっても可能である。１０１ａは第１電極（陽極）１０２を形成する位置を決めるアライメントマークを示す。【００５６】
Ｓｔｅｐ２では、蒸着法、スパッタリング等で基材１０１の全面に第１電極（陽極）１０２となる第１電極（陽極）用膜１０２′の成膜を行う。【００５７】
Ｓｔｅｐ３では、第１電極（陽極）用膜１０２′の上に、有機化合物層である正孔輸送層１０３が全面に積層される。【００５８】
Ｓｔｅｐ４では、基材１０１に付けられたアライメントマーク１０１ａに従って、正孔輸送層１０３の上に取り出し電極１０２ａとなる部分を有する第１電極（陽極）１０２の形状となるようにマスクを介して絶縁膜１０９を形成しパターニングを行う。絶縁膜１０９に使用する材料、絶縁膜の抵抗率、形成方法、厚さは図５に示す絶縁膜の場合と同じである。【００５９】
Ｓｔｅｐ５では、取り出し電極１０２ａとなる部分の正孔輸送層１０３を取り除き、取り出し電極１０２ａを形成させる。この後、取り出し電極１０２ａの部分を除き、発光領域となる第１電極（陽極）１０２に該当する部分の全面に有機化合物である発光層１０４が積層される。正孔輸送層を取り除く方法としては特に限定はなく、例えば、正孔輸送層が溶解可能な溶剤を不織布に染み込ませ拭き取る方法等が挙げられる。【００６０】
尚、本図で示されるフローでＳｔｅｐ３で正孔輸送層１０３を形成する時に、マスクを使用し取り出し電極１０２ａとなる部分を形成してもよい。この場合は、本図に示す取り出し電極１０２ａとなる部分のＳｔｅｐ５に記載の正孔輸送層の取り除きは不必要となる。【００６１】
Ｓｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ３は真空環境下で連続して行うことが必要である。連続して行うとは、Ｓｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ３の各Ｓｔｅｐが次のＳｔｅｐに移る時も真空環境下に置かれていることを言う。Ｓｔｅｐ３の後は真空環境下でなくても構わない。Ｓｔｅｐ１〜Ｓｔｅｐ３を真空環境下で連続して行うことで、第１電極（陽極）１０２の上に異物の付着を防止することが可能となっている。【００６２】
本発明は、図４〜図６に示す様に第１電極（第１電極用の膜も含む）の形成と、第１電極（第１電極用の膜も含む）の上に少なくとも１層の有機化合物層の形成とを連続して真空環境下で行うことを特徴としている。少なくとも１層の有機化合物層を形成した後は、大気圧環境下で行っても構わない。この様な方法で有機ＥＬパネルを製造することで次ぎの効果が得られる。
１）第１電極上に異物の付着がなくなるため、異物に伴うシヨート、発光不良等がなくなり品質が安定した有機ＥＬパネルの製造が可能となった。
２）品質安定化に伴い生産効率の向上が可能となった。【００６３】
図７は帯状基材を使用した積層法により作製した有機ＥＬ素子を封止部材で密着封止構造を有する有機ＥＬパネルの製造プロセスの一例を示す模式図である。【００６４】
図中、２は有機ＥＬパネルの製造工程を示す。製造工程２は、帯状基材の供給工程２０１と、第１電極形成工程２０２と、正孔輸送層形成工程２０３と、発光層形成工程２０４と、電子注入層形成工程２０５と、第２電極形成工程２０６と、封止工程２０７と、断裁工程２０８とを有している。供給工程２０１からは帯状基材３が繰り出され供給される。３０１は供給装置に準備されたロール状の帯状基材を示す。【００６５】
供給工程２０１は、ロール状に巻き取られた帯状基材の繰り出し装置（不図示）とアキュームレータ２０１ａとを有しており、連続的に、次工程の第１電極形成工程２０２に帯状基材３繰り出す様になっている。帯状基材３には予め第１電極を形成する位置を決めるためのアライメントマーク（不図示）を付けておくことが好ましい（図４Ｓｔｅｐ１参照）。アキュームレータ２０１ａは次工程の第１電極形成工程２０２との速度調整のために配設されている。【００６６】
第１電極形成工程２０２は蒸発源容器２０２ｂを有する蒸着装置２０２ａと、アキュームレータ２０２ｃとを有している。アキュームレータ２０２ｃは次工程の有機化合物層である正孔輸送層形成工程２０３との速度調整のために配設されている。第１電極形成工程２０２では供給工程２０１から連続的に供給されてくる帯状基材３に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置２０２ａで決められた位置に取り出し電極を有する第１電極（不図示、図１の第１電極１０２に相当する）をマスクパターン成膜する（図４Ｓｔｅｐ２参照）。第１電極の厚さは、１００ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。【００６７】
正孔輸送層形成工程２０３は蒸発源容器２０３ｂを有する蒸着装置２０３ａと、アキュームレータ２０３ｃと、巻き取り装置（不図示）とを有している。アキュームレータ２０３ｃは次工程の巻き取り装置（不図示）での速度調整のために配設されている。正孔輸送層形成工程２０３では、第１電極形成工程２０２から連続的に送られてくる帯状基材３の上に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置２０３ａで帯状基材３に形成された取り出し電極を有する第１電極の取り出し電極部を除き第１電極の上に正孔輸送層（不図示、図１の正孔輸送層１０３に相当する）がマスクパターン成膜される（図４Ｓｔｅｐ３参照）。正孔輸送層の厚さは、５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。正孔輸送層が形成された後は巻き取り装置（不図示）により一旦巻き取り一次保管することが好ましい。この後、発光層形成工程２０４に送られる。３ａは巻き取り装置（不図示）により巻き取られロール状となった正孔輸送層までが積層された帯状基材を示す。【００６８】
供給工程２０１〜正孔輸送層形成工程２０３は真空環境下で連続して行うことが必要である。連続して行うとは、供給工程２０１〜正孔輸送層形成工程２０３の各工程から次の工程に移る時も真空環境下に置かれていることを言う。又、第１電極形成工程２０２と正孔輸送層形成工程２０３とは材料が異なることに伴い真空環境が異なる場合は別の真空環境に設定出来る様にしてもよいし、勿論、同じ装置の中で行っても構わない。【００６９】
尚、本図では第１電極形成工程を蒸着法で形成する場合を示してあるが、形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法などを用いることが出来る。又、正孔輸送層１０３を蒸着法で形成する場合を示してあるが、形成方法については特に限定はなく、例えばインクジッットによる湿式方式で形成することも可能である。又、本図では正孔輸送層１０３が形成された段階で一旦巻き取り保管する場合を示しているが、連続して発光層形成工程２０４に搬送することも可能である。【００７０】
発光層形成工程２０４は、繰り出し部２０４ａと、塗布部２０４ｂと、乾燥部２０４ｃと、巻き取り部２０４ｄとを有している。発光層形成工程２０４では、正孔輸送層までが形成された帯状基材３ａの取り出し電極部を除き正孔輸送層の上に発光層形成塗布液が塗布され、乾燥部２０４ｃを経て発光層が形成され一旦巻き取られ保管される。尚、本図の発光層形成工程２０４は大気圧環境下に配設されている。【００７１】
繰り出し部２０４ａでは、正孔輸送層までが既に形成され、巻き芯に巻き取られたロール状に巻かれた帯状基材３ａが供給される様になっている。繰り出し部２０４ａと塗布部２０４ｂとの間には必要に応じて帯電防止手段２０４ａ１を配設することが可能である。帯電防止手段２０４ａ１、非接触式帯電防止装置２０４ａ１１と接触式帯電防止装置２０４ａ１２とを有している。非接触式帯電防止装置２０４ａ１１としては例えば、非接触式のイオナイザーが挙げられる。イオナイザーの種類については特に制限はなく、イオン発生方式はＡＣ方式、ＤＣ方式どちらでも構わない。ＡＣタイプ、ダブルＤＣタイプ、パルスＡＣタイプ、軟Ｘ線タイプが用いることが出来るが、特に精密除電の観点から、ＡＣタイプが好ましい。ＡＣタイプの使用の際に必要となる噴射気体については、空気かＮ2が用いられるが、十分に純度が高められたＮ2で行うことが好ましい。又、インラインで行う観点より、ブロワータイプもしくはガンタイプより選ばれる。【００７２】
接触式帯電防止装置２０４ａ１２としては、除電ロール又はアース接続した導電性ブラシを用いて行われる。除電器としての除電ロールは、接地されており、除電された表面に回転自在に接触して表面電荷を除去する。この様な除電ロールとしては、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等の金属製ロールの他に、カーボンブラック、金属粉、金属繊維等の導電性材料を混合した弾性のあるプラスチックやゴム製のロールが使用される。特に、帯状基材３ａとの接触をよくするため、弾性のあるものが好ましい。アース接続した導電性ブラシとは、一般には、線状に配列した導電性繊維からなるブラシ部材や線状金属製のブラシを有する除電バー又は除電糸構造のものを挙げることが出来る。除電バーについては、特に限定はないが、コロナ放電式のものが好ましく用いられ、例えば、キーエンス社製のＳＪ−Ｂが用いられる。除電糸についても、特に限定はないが、通常フレキシブルな糸状のものが好ましく用いられ、例えば、ナスロン社製の１２／３００×３をその一例として挙げることが出来る。【００７３】
非接触式帯電防止装置２０４ａ１１は帯状基材３ａの上に形成されている正孔輸送層面側に使用し、接触式帯電防止装置２０４ａ１２は帯状基材３ａの裏面側に使用することが好ましい。【００７４】
塗布部２０４ｂは、湿式塗布機２０４ｂ１と帯状基材３ａを保持するバックアップロール２０４ｂ２とを有している。湿式塗布機２０４ｂ１による発光層形成用塗布液は、帯状基材３ａに付けられているアライメントマーク（不図示）をアライメントマーク検出機（不図示）で検出し、第１電極（陽極）の取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１０２ａに相当する）を除いて既に形成されている正孔輸送層（不図示、図１の正孔輸送層１０３に相当する）の上に塗布される。使用可能な湿式塗布機としては、例えば、ダイコート方式、スクリーン印刷方式、フレキソ印刷方式、インクジェット方式、メイヤーバー方式、キャップコート法、スプレー塗布法、キャスト法、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法等の塗布機の使用が可能である。これらの湿式塗布機の使用は発光層の材料に応じて適宜選択することが可能となっている。尚、本図は照明用に使用する有機ＥＬ素子を１例にしているため湿式塗布機２０４ｂ１は全面塗工タイプとなっているが、有機ＥＬパネルがフルカラー方式の場合は、パターン化されて形成されている第１電極（陽極）のパターンに合わせて第１電極（陽極）上に発光層をパターン塗布するため、例えば、インクジェット方式、フレキソ印刷方式、オフセット印刷方式、グラビア印刷方式、スクリーン印刷方式、マスクを用いたスプレー塗布方式等に使用する各種塗布装置を使用することが可能である。【００７５】
乾燥部２０４ｃは乾燥装置２０４ｃ１と加熱処理装置２０４ｃ２とを有しており、発光層（不図示、図１の発光層１０４に相当する）を帯状基材３ａの裏面側から裏面伝熱方式で加熱する様になっている。加熱処理装置２０４ｃ２における発光層（不図示、図１の発光層１０４に相当する）の加熱処理条件として、発光層の平滑性向上、残留溶媒の除去、発光層の硬化等を考慮し、発光層のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、発光層を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。【００７６】
発光層（不図示、図１の発光層１０４に相当する）が多層の場合は、積層する数に合わせて塗布・乾燥部のユニットを配設する必要がある。例えば、発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。本発明において、発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも１つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。【００７７】
発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍ〜５μｍ、好ましくは２ｎｍ〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０ｎｍ〜２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。膜厚を２０ｎｍ以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは２ｎｍ〜１００ｎｍの範囲で選ばれ、２ｎｍ〜２０ｎｍの範囲にあるのが更に好ましい。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はないが、３発光層中、青発光層（複数層ある場合はその総和）が最も厚いことが好ましい。【００７８】
乾燥部２０４ｃと、巻き取り部２０４ｄとの間に帯電防止手段２０４ｃ３を配設することが好ましい。帯電防止手段２０４ｃ３は帯電防止手段２０４ａ１と同じ種類の帯電防止装置である。【００７９】
巻き取り部２０４ｄでは、巻き取り装置により発光層（不図示、図１の発光層１０４に相当する）までが形成された帯状基材３ｂがロール状に巻き取られ保管される。この後、電子注入層形成工程２０５へ送られる。【００８０】
電子注入層形成工程２０５は、ロール状に巻き取られた帯状基材３ｂの繰り出し部２０５ａと、蒸発源容器２０５ｃを有する蒸着装置２０５ｂとを有している。２０５ｄは、繰り出し部２０５ａと蒸着装置２０５ｂとの間に配設されたアキュームレータを示す。２０５ｅは、電子注入層形成工程２０５と第２電極形成工程２０６との間に配設されたアキュームレータを示す。アキュームレータ２０５ｅは次工程の第２電極形成工程２０６との速度調整のために配設されている。【００８１】
電子注入層形成工程２０５では繰り出し部２０５ａから連続的に供給されてくる帯状基材３ｂに付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置２０５ｂで決められた位置に取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１０２ａに相当する）を除き、既に形成されている発光層（不図示、図１の発光層１０４に相当する）の上に電子注入層（不図示、図１の電子注入層１０５に相当する）をマスクパターン成膜する。電子注入層の厚さは、０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。【００８２】
第２電極形成工程２０６は、蒸発源容器２０６ｂを有する蒸着装置２０６ａとアキュームレータ２０６ｃとを有している。アキュームレータ２０６ｃは次工程の封止工程２０７との速度調整のために配設されている。【００８３】
第２電極形成工程２０６では電子注入層形成工程２０５から連続的に供給されてくる帯状基材３ｂに付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置２０６ａで決められた位置に、取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１０６ａに相当する）を有する第２電極（陰極）（不図示、図１の第２電極（陰極）１０６に相当する）を、既に形成されている電子注入層（不図示、図１の電子注入層１０５に相当する）の上にマスクパターン成膜する。第２電極（陰極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。この段階で、基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子注入層／第２電極（陰極）の構成を有する有機ＥＬ素子が出来上がる。【００８４】
本図では、第２電極（陰極）形成工程２０５、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０６が蒸着装置の場合を示したが、第２電極（陰極）及び陰極バッファ層（電子注入層）の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来る。【００８５】
封止工程２０７は封止剤塗設装置２０７ａと封止部材供給工程２０７ｂから送られてくる封止部材２０７ｂ１と、貼合装置２０７ｃと、アキュームレータ２０７ｄとを有している。アキュームレータ２０７ｄは次工程の断裁工程２０８との速度調整のために配設されている。尚、封止部材２０７ｂ１にも帯状基材３ｂに付けられているアライメントマーク（不図示）と同じ位置にアライメントマーク（不図示）が付けられている。【００８６】
封止工程２０７では帯状基材３ｂに付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って封止剤塗設装置２０７ａにより、有機ＥＬ素子の上部と周囲に取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１０２ａ及び取り出し電極１０６ａに相当する）を除いて塗設される。
この後、貼合装置２０７ｃにより、有機ＥＬ素子の帯状基材３ｂに付けられているアライメントマーク（不図示）と封止部材２０７ｂ１のアライメントマーク（不図示）とを合わせ有機ＥＬ素子を封止する。この段階で有機ＥＬパネルが作製される。この段階で作製された有機ＥＬパネルは連続的に繋がっているため断裁工程２０８で個別の有機ＥＬパネルに断裁される。【００８７】
断裁工程２０８は断裁装置２０８ａと回収箱２０８ｂとを有している。断裁装置２０８ａでは有機ＥＬ素子の帯状基材３ｂに付けられているアライメントマーク（不図示）又は封止部材２０７ｂ１のアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って打ち抜き断裁が行われ個別の有機ＥＬパネル４として回収箱２０８ｂに回収される。【００８８】
本図は、第１電極形成〜正孔輸送層形成と、発光層形成と、電子注入層形成〜断裁との３工程に分割した場合を示しているが、第１電極形成〜断裁までを繋げて連続して行うことも可能である。断裁された有機ＥＬパネルは図１（ａ）で製造された有機ＥＬパネルと同じ構成を有している。【００８９】
図８は図７に示した製造プロセスの内、第１電極形成から有機化合物層（正孔輸送層）形成までを他の方法で形成する場合の製造プロセスの一例を示す模式図である。図８（ａ）は第１電極形成用膜に絶縁層を、取り出し電極を有する第１電極の形状にパターン成膜して形成することで第１電極を形成した後、有機化合物層（正孔輸送層）を連続して真空環境下で形成する製造プロセスの一例を示す模式図である。図８（ｂ）は第１電極形成用膜の上に有機化合物層（正孔輸送層）を連続して真空環境下で形成した後、有機化合物層（正孔輸送層）の上に絶縁層を取り出し電極を有する第１電極の形状にパターン成膜して形成する製造プロセスの一例を示す模式図である。尚、この後の発光層形成工程から断裁工程までは図７と同じであるため省略してある。【００９０】
図８（ａ）の製造プロセスについて説明する。図７に示す第１電極形成から有機化合物層（正孔輸送層）形成までの製造プロセスとの違いは、１）第１電極形成用膜の成膜がマスクパターン成膜でない全面成膜、２）第１電極形成用膜を絶縁層でパターニングし取り出し電極を有する第１電極を形成することが挙げられる。図中、２０２′は第１電極形成工程を示す。第１電極形成工程２０２′は蒸発源容器２０２′ｂを有する蒸着装置２０２′ａと、アキュームレータ２０２′ｃとを有している。アキュームレータ２０２′ｃは次工程の絶縁層形成工程２０９との速度調整のために配設されている。第１電極形成工程２０２′では供給工程２０１から連続的に供給されてくる帯状基材３の全面に蒸着装置２０２′ａで第１電極（不図示、図１の第１電極１０２に相当する）用膜の成膜を行う（図５Ｓｔｅｐ２参照）。第１電極形成用膜の厚さは、１００ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。【００９１】
２０９は絶縁層形成工程を示す。絶縁層形成工程２０９は蒸発源容器２０９ｂを有する蒸着装置２０９ａと、アキュームレータ２０９ｃとを有している。アキュームレータ２０９ｃは次工程の正孔輸送層形成工程２０３との速度調整のために配設されている。絶縁層形成工程２０９では第１電極形成工程２０２′から連続的に供給されてくる帯状基材３の全面に形成された第１電極形成用膜に、帯状基材３に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って取り出し電極を有した個別の第１電極の形状とするため絶縁膜のマスクパターン成膜が行われ、取り出し電極を有した個別の第１電極が形成される（図５Ｓｔｅｐ３参照）。絶縁膜の厚さは、５０ｎｍ〜２μｍが好ましい。この後、正孔輸送層形成工程２０３で、帯状基材３に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１０２ａに相当する）を除いて正孔輸送層（不図示、図１の正孔輸送層１０３に相当する）がマスクパターン成膜される（図５Ｓｔｅｐ４参照）。３ａ′は巻き取り装置（不図示）により巻き取られロール状となった正孔輸送層までが積層された帯状基材を示す。【００９２】
尚、本図では絶縁層形成工程、第１電極形成工程を蒸着法で形成する場合を示してあるが、形成方法については特に限定はなく、例えばスパッタリング法などを用いることが出来る。又、本図では正孔輸送層を蒸着法で形成する場合を示してあるが、形成方法については特に限定はなく、例えばインクジッットによる湿式方式で形成することも可能である。又、本図では正孔輸送層が形成された段階で一旦巻き取り保管する場合を示しているが、連続して発光層形成工程２０４に搬送することも可能である。【００９３】
この後、図７に示される発光層形成工程２０４に送られ発光層が形成され、以降順次電子注入層、第２電極が形成され、有機ＥＬ素子が作製され、封止工程で封止され有機ＥＬパネルが作製される。作製される有機ＥＬパネルは図２に示される構成を有している。他の符号は図７と同義である。【００９４】
第１電極形成工程２０２〜正孔輸送層形成工程２０３は真空環境下で連続して行うことが必要である。連続して行うとは、第１電極形成工程２０２〜正孔輸送層形成工程２０３の各工程がら次の工程に移る時も真空環境下に置かれていることを言う。又、第１電極形成工程２０２′と絶縁層形成工程２０９と正孔輸送層形成工程２０３とは材料が異なることに伴い真空環境も異なるため別の真空環境に設定出来る様にしてもよいし、勿論、同じ装置の中で行っても構わない。【００９５】
尚、本図では正孔輸送層を蒸着法で形成する場合を示してあるが、インクジットによる湿式方式で形成することも可能である。又、本図では正孔輸送層が形成された段階で一旦巻き取り保管する場合を示しているが、連続して発光層形成工程２０４（図７参照）に搬送することも可能である。【００９６】
図８（ｂ）の製造プロセスについて説明する。符号は図８（ａ）と同義である。図７に示す第１電極形成から有機化合物層（正孔輸送層）形成までの製造プロセスとの違いは、１）第１電極形成用膜の成膜がマスクパターン成膜でない全面成膜、２）第１電極形成用膜の成膜の上全面に有機化合物層（正孔輸送層）を形成する、３）有機化合物層（正孔輸送層）の上に取り出し電極を有する第１電極を形成するための絶縁層がマスクパターン成膜することが挙げられる。【００９７】
図８（ｂ）の製造プロセスでは、第１電極形成工程２０２′で供給工程２０１から連続的に供給されてくる帯状基材３の全面に蒸着装置２０２′ａで第１電極（不図示、図１の第１電極１０２に相当する）用膜の成膜を行う（図６Ｓｔｅｐ２参照）。この後、正孔輸送層形成工程２０３で、第１電極形成工程２０２′から連続的に供給されて来る帯状基材３の全面に形成された第１電極形成用膜の上全面に正孔輸送層（不図示、図１の正孔輸送層１０３に相当する）が成膜される（図６Ｓｔｅｐ３参照）。【００９８】
２０９は絶縁層形成工程を示す。絶縁層形成工程２０９は蒸発源容器２０９ｂを有する蒸着装置２０９ａと、アキュームレータ２０９ｃとを有している。アキュームレータ２０９ｃは次工程の巻き取り装置（不図示）により巻き取らる時の速度調整のために配設されている。絶縁層形成工程２０９では正孔輸送層形成工程２０３から連続的に供給されてくる帯状基材３の全面に形成された正孔輸送層膜に、帯状基材３に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って取り出し電極を有した個別の第１電極の形状とするため絶縁膜のマスクパターン成膜が行われ、取り出し電極を有した個別の第１電極が形成される（図６Ｓｔｅｐ４参照）。絶縁膜の厚さは、５０ｎｍ〜２μｍが好ましい。３ａ″は巻き取り装置（不図示）により巻き取られロール状となった絶縁層までが積層された帯状基材を示す。【００９９】
尚、本図では絶縁層形成工程、第１電極形成工程を蒸着法で形成する場合を示してあるが、形成方法については特に限定はなく、例えばスパッタリング法などを用いることが出来る。又、本図では正孔輸送層を蒸着法で形成する場合を示してあるが、形成方法については特に限定はなく、例えばインクジッットによる湿式方式で形成することも可能である。又、本図では正孔輸送層が形成された段階で一旦巻き取り保管する場合を示しているが、連続して発光層形成工程２０４に搬送することも可能である。【０１００】
尚、正孔輸送層は第１電極形成用膜が形成された帯状基材に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、取り出し電極を有した第１電極の形状の正孔輸送層をマスクパターン成膜で形成することも可能である。【０１０１】
第１電極形成工程２０２〜正孔輸送層形成工程２０３は真空環境下で連続して行うことが必要である。連続して行うとは、第１電極形成工程２０２〜正孔輸送層形成工程２０３の各工程がら次の工程に移る時も真空環境下に置かれていることを言う。又、第１電極形成工程２０２′と絶縁層形成工程２０９と正孔輸送層形成工程２０３とは材料が異なることに伴い真空環境も異なるため別の真空環境に設定出来る様にしてもよいし、勿論、同じ装置の中で行っても構わない。【０１０２】
図９は、図７、図８で示した製造プロセスにより作製した、第１電極形成から有機化合物層（正孔輸送層）までを形成した帯状基材を使用したロールトゥーロール方式の貼合方法による有機ＥＬパネルの製造プロセスの一例を示す模式図である。【０１０３】
図中、５は製造工程を示す。製造工程５は第１供給工程５ａと、第２供給工程５ｂと、封止剤塗設工程５ｃと、貼合工程５ｄと、打ち抜き工程５ｅとを有している。【０１０４】
第１供給工程５ａは、ロール状の帯状の第１基材５ａ１２の供給工程５ａ１と、発光層を形成する発光層形成工程５ａ２とを有している。本図で示される第１供給工程５ａは、供給工程５ａ１〜発光層形成工程５ａ３迄を連続して大気圧条件下で行う工程となっており、第１基材５ａ１２の上に発光層を形成した第１部材を供給する工程である。【０１０５】
第１基材５ａ１２としては次の基材の使用が可能である。１）図７に示される製造プロセスで第１電極／正孔輸送層が積層された基材、２）図８（ａ）に示される第１電極／絶縁層／正孔輸送層が積層された基材、３）図８（ｂ）に示される第１電極／正孔輸送層／絶縁層が積層された基材である。本図は図７に示される製造プロセスで第１電極／正孔輸送層が積層された基材の場合に付き説明する。又、各陽極（第１電極）の前後には各陽極（第１電極）の位置を示すアライメントマーク（図４参照）が付けられている。【０１０６】
供給工程５ａ１は、繰り出し部５ａ１３と第１帯電防止手段５ａ１４とを有している。繰り出し部５ａ１３では、図７に示される製造プロセスで第１電極／正孔輸送層が積層され、巻き芯に巻き取られたロール状に巻かれた帯状の第１基材５ａ１２が供給される様になっている。第１帯電防止手段５ａ１４は、非接触式帯電防止装置５ａ１４１と接触式帯電防止装置５ａ１４２とを有している。非接触式帯電防止装置５ａ１４１は図７に示す非接触式帯電防止装置２０４ａ１１と同じである。又、接触式帯電防止装置５ａ１４２も図７に示す接触式帯電防止装置２０４ａ１２と同じである。非接触式帯電防止装置５ａ１４１と接触式帯電防止装置５ａ１４２との使用方法も図７に示す接触式帯電防止装置５ａ１４２と接触式帯電防止装置２０４ａ１２と同じである。【０１０７】
発光層形成工程５ａ２は、第１基材５ａ１２を保持するバックアップロール５ａ２１と、バックアップロール５ａ２１に保持された第１基材５ａ１２に発光層形成用塗布液を塗布する湿式塗布機５ａ２２と、第１基材５ａ１２の正孔輸送層（不図示、図１の正孔輸送層１０３に相当する）の上に形成された発光層の溶媒を除去する乾燥装置５ａ２３と、溶媒が除去された発光層（不図示、図１の発光層１０４に相当する）を加熱する加熱処理装置５ａ２４と、第２帯電防止手段５ａ２５とを有している。【０１０８】
第１湿式塗布機５ａ２２による発光層形成用塗布液は、第１基材５ａ１２に付けられたアライメントマーク（図４７参照）をアライメントマーク検出機（不図示）で検出し、既に形成されている陽極（第１電極）（不図示、図１の陽極（第１電極）１０２に相当する）の取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１０２ａに相当する）を除いて正孔輸送層の上に塗布される。【０１０９】
湿式塗布機５ａ２２に使用可能な湿式塗布機としては、例えば、ダイコート方式、スクリーン印刷方式、フレキソ印刷方式、インクジェット方式、メイヤーバー方式、キャップコート法、スプレー塗布法、キャスト法、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法等の塗布機の使用が可能である。これらの湿式塗布機の使用は有機化合物層の材料に応じて適宜選択することが可能となっている。【０１１０】
乾燥装置５ａ２３における発光層の溶媒を除去する乾燥条件としては、乾燥ムラ、塗膜表面の吹き荒れ等を考慮し、吐出口からの乾燥風の吐出風速０．１〜５ｍ／ｓ、幅手方向の風速分布が０．１〜１０％の気流乾燥が挙げられる。【０１１１】
加熱処理部５ａ２４における発光層の加熱処理条件として、発光層の平滑性向上、残留溶媒の除去、発光層の硬化等を考慮し、発光層のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、発光層を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。【０１１２】
発光層（不図示、図１の発光層１０４に相当する）が多層の場合は、積層する数に合わせて塗布・乾燥部のユニットを配設する必要がある。例えば、発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。本発明において、発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも１つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。【０１１３】
発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍ〜５μｍ、好ましくは２〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０〜２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。膜厚を２０ｎｍ以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは２〜１００ｎｍの範囲で選ばれ、２〜２０ｎｍの範囲にあるのが更に好ましい。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はないが、３発光層中、青発光層（複数層ある場合はその総和）が最も厚いことが好ましい。【０１１４】
第２帯電防止手段５ａ２５は、非接触式帯電防止装置５ａ２５１と接触式帯電防止装置５ａ２５２とを有している。非接触式帯電防止装置５ａ２５１は正孔輸送層側に使用し、接触式帯電防止装置５ａ２５２は第１基材５ａ１２の裏面側に使用することが好ましい。第２帯電防止手段５ａ２５により、発光層面及び第１基材５ａ１２の裏面の帯電除去が図られ、ゴミの付着や絶縁破壊が防止されるため、有機ＥＬ素子の歩留まりの向上が図られる。第２帯電防止手段５ａ２５に使用される非接触式帯電防止装置５ａ２５１と接触式帯電防止装置５ａ２５２は第１帯電防止手段５ａ１６に使用した非接触式帯電防止装置５ａ１６１、接触式帯電防止装置５ａ１６２と同じものが好ましい。【０１１５】
この様に、発光層形成工程５ａ２を終了することで、第１基材５ａ１２の上に、陽極（第１電極）（不図示、図１の陽極（第１電極）１０２に相当する）と、正孔輸送層（不図示、図１の正孔輸送層１０３に相当する）、発光層（不図示、図１の発光層１０４に相当する）の順番に形成された第１部材５ａ４が準備される。第１部材５ａ４は引き続き封止剤塗設工程５ｃへ送られる。発光層形成工程５ａ２と封止剤塗設工程５ｃとの間には速度調整のためにアキュームレータを配設することが好ましい。尚、本図は連続して封止剤塗設工程５ｃへ送る場合を示しているが、一旦、第１部材５ａ４をロール状に巻き取り回収しても構わない。【０１１６】
本図に示される、発光層形成工程５ａ２は湿式塗布装置、乾燥装置、加熱処理装置がそれぞれ１台の場合を示しているが、必要に応じて増加することが可能となっている。【０１１７】
湿式塗布機５ａ２２で使用する発光層形成用塗布液は、少なくとも１種の有機化合物材料と少なくとも１種の溶媒とを有し、塗布時のハジキ、塗布ムラ等を考慮し、表面張力が１５×１０-3〜５５×１０-3Ｎ／ｍであることが好ましい。【０１１８】
本図で示される有機ＥＬ素子の構成層である発光層を形成する工程は、発光層の性能維持、異物付着に伴う故障欠陥の防止等を考慮し、露点温度−２０℃以下、且つＪＩＳＢ  ９９２０に準拠し、測定した清浄度がクラス５以下で、且つ、第１乾燥部、第２乾燥部を除き１０〜４５℃の大気圧条件下で形成されることが好ましい。本発明において清浄度がクラス５以下とは、クラス３〜クラス５を示す。【０１１９】
第２供給工程５ｂでは、第２基体５ｂ１２の上に少なくとも陰極（第２電極）（不図示、図１の陰極（第２電極）１０６に相当する）が形成された第２部材５ｂ４が供給される。本図の場合は第２基材５ｂ１２の上に、陰極（第２電極）（不図示、図１の陰極（第２電極）１０６に相当する）、陰極バッファ層（電子注入層）（不図示、図１の陰極バッファ層（電子注入層）１０５に相当する）が形成された第２部材５ｂ４の場合を示している。尚、第２基材５ｂ１２と陰極（第２電極）（不図示、図１の陰極（第２電極）１０６に相当する）との間にバリア層を設けても構わない。【０１２０】
第２供給工程５ｂは、ロール状の第２基材５ｂ１２の供給工程５ｂ１と、陰極（第２電極）（不図示、図１の陰極（第２電極）１０６に相当する）を形成する陰極形成工程５ｂ２と、陰極バッファ層（電子注入層）（不図示、図１の陰極バッファ層（電子注入層）１０５に相当する）を形成する陰極バッファ層（電子注入層）形成工程５ｂ３とを有している。本図で示される第２供給工程は、陰極形成工程５ｂ２と、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程５ｂ３とが減圧条件下で行う工程（ドライプロセス工程）となっている。供給工程５ｂ１は、ロール状に巻かれた第２基材５ｂ１２が供給される様になっている。第２基材５ｂ１２には第１電極の位置を示すアライメントマーク（図４参照）に合わせアライメントマーク（不図示）が付けられている。【０１２１】
陰極（第２電極）形成工程５ｂ２は、第２基材５ｂ１２に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出するアライメントマーク検出装置５ｂ２１と、陰極（第２電極）形成部５ｂ２２とアキュームレータ５ｂ２３とを有している。陰極（第２電極）形成部５ｂ２２ではアライメントマーク検出装置５ｂ２１の情報に従って第２基材５ｂ１２の上の決められた位置に陰極（第２電極）（不図示、図１の陰極（第２電極）１０６に相当する）が形成される。５ｂ２２１は蒸着装置を示し、５ｂ２２２は蒸発源容器を示す。【０１２２】
陰極バッファ層（電子注入層）形成工程５ｂ３は、アキュームレータ５ｂ３１と、陰極（第２電極）（不図示、図１の陰極（第２電極）１０６に相当する）溝部の位置を示すアライメントマーク（不図示）を検出するアライメントマーク検出装置５ｂ３２と、陰極バッファ層（電子注入層）形成部５ｂ３３とを有している。陰極バッファ層（電子注入層）形成部５ｂ３３で陰極（第２電極）（不図示、図１の陰極（第２電極）１０６に相当する）の上に取り出し電極（第２電極）（不図示、図１の取り出し電極１０６ａに相当する）を除いて陰極バッファ層（電子注入層）（不図示、図１の陰極バッファ層（電子注入層）１０５に相当する）が形成される。５ｂ３３１は蒸着装置を示し、５ｂ３３２は蒸発源容器を示す。【０１２３】
陰極バッファ層（電子注入層）形成工程５ｂ３を終了することで、第２基材５ｂ１２の上に陰極（第２電極）（不図示、図１の陰極（第２電極）１０６に相当する）、陰極バッファ層（電子注入層）（不図示、図１の陰極バッファ層（電子注入層）１０５に相当する）の順番に形成された第２部材５ｂ４が準備される。第２部材５ｂ４は、引き続き貼合工程２ｄへ送られる。尚、本図は連続して第２部材５ｂ４を貼合工程５ｄへ送る場合を示しているが、一旦、第２部材５ｂ４をロール状に巻き取り回収しても構わない。【０１２４】
本図では、陰極（第２電極）形成工程５ｂ２、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程５ｂ３が蒸着装置の場合を示したが、陰極（第２電極）及び陰極バッファ層（電子注入層）の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来る。【０１２５】
陰極バッファ層（電子注入層）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。陰極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。【０１２６】
封止剤塗設工程５ｃは封止剤塗設装置５ｃ１と第１供給工程５ａから送られてくる第１部材５ａ４を載置する載置台５ｃ２と、第１部材５ａ４に付けられているアライメントマーク（図４参照）の検出装置５ｃ３とを有している。封止剤塗設装置５ｃ１により、第１基材５ａ１２の上に積層（陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層）された機能層の周囲に封止剤である接着剤が陽極（第１電極）（不図示、図１の陽極（第１電極）１０２に相当する）の取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１０２ａに相当する）を除いて塗設される。【０１２７】
貼合工程５ｄでは、第１供給工程５ａから送られてくる第１部材５ａ４と、第２供給工程５ｂから送られてくる第２部材５ｂ４とを、互いに付けられているアライメントマークをアライメントマーク検出機（不図示）で検出し、互いのアライメントマークとを対向した位置で貼合することで、第１基材５ａ１２と第２基材５ｂ１２との間が接着剤で封止され、第１基材５ａ１２と第２基材５ｂ１２との間に陽極（第１電極）（不図示、図１の陽極（第１電極）１０２に相当する）と陰極（第２電極）（不図示、図１の陰極（第２電極）１０６に相当する）とが対向した構成を有する帯状に繋がった有機ＥＬ素子６が作製される。【０１２８】
貼合工程５ｄで使用する貼合装置としては特に限定はなく、減圧環境で加熱条件下で行うことが好ましい。加熱方法は特に限定はなく、例えば内部全体を加熱、加熱ロール、加熱板による圧着を使用等が挙げられる。これらの中で、直接熱が伝わる加熱ロール又は加熱板による圧着を使用することが貼合安定性、接着安定性の転から好ましい。【０１２９】
本図に示される貼合装置５ｄ１の圧着時の温度、減圧度は、使用する接着剤の種類、発光層の種類、陰極バッファ層（電子注入層）の種類により変わるため、一義的に決めることは困難であるが、有機ＥＬ素子を構成する各層に影響を与えない範囲で先行実験で決める必要がある。【０１３０】
打ち抜き工程５ｅは、打ち抜き装置５ｅ１とアキュームレータ５ｅ２とを有している。打ち抜き装置５ｅ１で、貼合工程５ｄから送られてくる帯状に繋がった有機ＥＬパネル６を個別に分離するための打ち抜きが行われる。打ち抜き工程５ｅが終了することで図１に示す構成の有機ＥＬ素子６ａが作製される。５ｅ３は有機ＥＬパネルを打ち抜いたスケルトンを巻き取り回収したロール状スケルトンを示す。【０１３１】
本図に示される、第１供給工程５ａ、第２供給工程５ｂ、封止剤塗設工程５ｃと、貼合工程５ｄと、打ち抜き工程５ｅまでの第１部材５ａ４、第２部材５ｂ４及び帯状に繋がった有機ＥＬパネル６の搬送は各工程の搬送経路に配設されたＥＰＣ（不図示）により制御されている。【０１３２】
図１０は枚葉基材を使用した積層法により作製した有機ＥＬ素子を封止部材で密着封止構造を有する有機ＥＬパネルの製造プロセスの一例を示す模式図である。図１０（ａ）は枚葉基材を使用し、第１電極をマスクパターンと、正孔輸送層とを連続して真空環境下で形成する積層法により作製した有機ＥＬ素子を封止部材で密着封止構造を有する有機ＥＬパネルの製造プロセスの一例を示す模式図である。図１０（ｂ）は枚葉基材を使用し、第１電極をマスクパターンと、正孔輸送層とを連続して真空環境下で形成する積層法により作製した有機ＥＬ素子を封止部材で密着封止構造を有する有機ＥＬパネルの製造プロセスの一例を示す模式図である。図１０（ｃ）は第１電極形成用膜の上に有機化合物層（正孔輸送層）を連続して真空環境下で形成した後、有機化合物層（正孔輸送層）の上に絶縁層を形成する製造プロセスの一例を示す模式図である。【０１３３】
図１０（ａ）に示す製造プロセスに付き説明する。図中、７ａは有機ＥＬパネルの製造プロセスを示す。製造プロセス７ａは、枚葉基材の供給工程７０１と、第１電極形成工程７０２と、正孔輸送層形成工程７０３と、発光層形成工程７０４と、電子注入層形成工程７０５と、第２電極形成工程７０６と、封止工程７０７と、回収工程７０８とを有している。【０１３４】
供給工程７０１からは枚葉基材８が第１電極形成工程７０２へ供給装置（不図示）へ供給される。７０１ａは供給工程７０１から供給された枚葉基材８の表面に第１電極が蒸着される前に、蒸着性をよくするために枚葉基材８の表面を清掃するための基板洗浄処理装置を示す。枚葉基材８には予め第１電極を形成する位置を決めるためのアライメントマーク（不図示）を付けておくことが好ましい（図４Ｓｔｅｐ１参照）。【０１３５】
第１電極形成工程７０２は蒸発源容器７０２ｂを有する蒸着装置７０２ａとを有している。第１電極形成工程７０２では供給工程７０１から供給されてくる枚葉基材８に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置７０２ａで決められた位置に取り出し電極を有する第１電極（不図示、図１の第１電極１０２に相当する）をマスクパターン成膜する（図４Ｓｔｅｐ２参照）。第１電極の厚さは、１００ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。【０１３６】
正孔輸送層形成工程７０３は蒸発源容器７０３ｂを有する蒸着装置７０３ａとを有している。正孔輸送層形成工程７０３では、第１電極形成工程７０２から送られてくる枚葉基材８の上に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置７０３ａで枚葉基材８に形成された取り出し電極を有する第１電極の取り出し電極部を除き第１電極の上に正孔輸送層（不図示、図１の正孔輸送層１０３に相当する）がマスクパターン成膜される（図４Ｓｔｅｐ３参照）。この後、発光層形成工程２０４に送られる。正孔輸送層が形成された後は一次保管することも可能である。本図は引き続き発光層形成工程７０４に送る場合を示している。正孔輸送層の厚さは、５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。【０１３７】
第１電極形成工程７０２〜正孔輸送層形成工程７０３は真空環境下で連続して行うことが必要である。連続して行うとは、第１電極形成工程７０２〜正孔輸送層形成工程７０３の各工程から次の工程に移る時も真空環境下に置かれていることを言う。又、第１電極形成工程７０２と正孔輸送層形成工程７０３とは材料が異なることに伴い真空環境も異なるため別の真空環境に設定出来る様にしてもよいし、勿論、同じ装置の中で行っても構わない。尚、本図では正孔輸送層を蒸着法で形成する場合を示してあるが、インクジッットによる湿式方式で形成することも可能である。【０１３８】
発光層形成工程７０４は、蒸発源容器７０４ｂを有する蒸着装置７０４ａとを有している。発光層形成工程７０４では、正孔輸送層形成工程７０３から送られてくる正孔輸送層までが積層された枚葉基材８の上に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置７０４ａで枚葉基材８に形成された取り出し電極を有する第１電極の取り出し電極部を除き第１電極の上に発光層（不図示、図１の発光層１０４に相当する）がマスクパターン成膜される。この後、電子注入層形成工程７０５に送られる。発光層の厚さは、２ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは２ｎｍ〜２００ｎｍである。尚、発光層が多層の場合は、層の数に合わせ蒸着装置を配設することで対応が可能となっている。【０１３９】
電子注入層形成工程７０５は、蒸発源容器７０５ｂを有する蒸着装置７０５ａとを有している。電子注入層形成工程７０５では、発光層形成工程７０４から送られてくる発光層までが積層された枚葉基材８の上に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置７０５ａで枚葉基材８に形成された取り出し電極を有する第１電極の取り出し電極部を除き発光層の上に電子注入層（不図示、図１の電子注入層１０５に相当する）がマスクパターン成膜される。この後、第２電極形成工程７０６に送られる。電子注入層の厚さは、０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。【０１４０】
第２電極形成工程７０６は、蒸発源容器７０６ｂを有する蒸着装置７０６ａとを有している。第２電極形成工程７０６では電子注入層形成工程７０５から供給されてくる電子注入層までが積層された枚葉基材８に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置７０６ａで決められた位置に、取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１０６ａに相当する）を有する第２電極（陰極）（不図示、図１の第２電極（陰極）１０６に相当する）を、既に形成されている電子注入層（不図示、図１の電子注入層１０５に相当する）の上にマスクパターン成膜する。第２電極（陰極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。この段階で、基材／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子注入層／第２電極（陰極）の構成を有する有機ＥＬ素子が出来上がる。【０１４１】
尚、本図では絶縁層形成工程、第１電極形成工程を蒸着法で形成する場合を示してあるが、形成方法については特に限定はなく、例えばスパッタリング法などを用いることが出来る。又、本図では正孔輸送層を蒸着法で形成する場合を示してあるが、形成方法については特に限定はなく、例えばインクジッットによる湿式方式で形成することも可能である。又、本図では、第２電極（陰極）形成工程７０５、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程２０６が蒸着装置の場合を示したが、第２電極（陰極）及び陰極バッファ層（電子注入層）の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来る。【０１４２】
封止工程７０７は封止剤塗設装置７０７ａと、封止部材積重装置７０７ｂと、封止部材貼合装置７０７ｃとを有している。封止剤塗設装置７０７ａでは枚葉基材８に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って封止剤塗設装置７０７ａにより、有機ＥＬ素子の上部と周囲に取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１０２ａ及び取り出し電極１０６ａに相当する）を除いて塗設される。【０１４３】
封止部材積重装置７０７ｂでは載置台に載置された封止剤が塗設された有機ＥＬ素子の上に、枚葉基材８に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って封止部材９を積重する。この後、封止部材貼合装置７０７ｃで押圧することで封止部材９で封止された有機ＥＬパネルが作製される。【０１４４】
回収工程７０８では有機ＥＬ素子の枚葉基材８に付けられているアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って打ち抜き断裁装置（不図示）で打ち抜き、有機ＥＬパネル１０として回収される。【０１４５】
図１０（ｂ）に示す製造プロセスに付き説明する。尚、本図に示す製造プロセスは正孔輸送層形成工程以降は図１０（ａ）と同じであるため省略する。図１０（ａ）に示す第１電極形成から有機化合物層（正孔輸送層）形成までの製造プロセスとの違いは、１）第１電極用の成膜がマスクパターン成膜でない全面成膜、２）第１電極形成用膜を絶縁層でパターニングし取り出し電極を有する第１電極を形成することが挙げられる。【０１４６】
図中、７０２′は第１電極用の成膜工程を示す。成膜工程７０２′は蒸発源容器７０２′ｂを有する蒸着装置７０２′ａとを有している。成膜工程７０２′では供給工程７０１から連続的に供給されてくる枚葉基材８の全面に蒸着装置７０２′ａで第１電極（不図示、図１の第１電極１０２に相当する）用の成膜を行う（図５Ｓｔｅｐ２参照）。第１電極用の膜の厚さは、１００ｎｍ〜２００ｎｍが好ましい。【０１４７】
７０９は絶縁層形成工程を示す。絶縁層形成工程７０９は蒸発源容器７０９ｂを有する蒸着装置７０９ａとを有している。絶縁層形成工程７０９では成膜工程７０２′から供給されてくる枚葉基材８の全面に形成された第１電極用の膜に、枚葉基材８に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って取り出し電極を有した個別の第１電極の形状とするため絶縁膜のマスクパターン成膜が行われ、取り出し電極を有した個別の第１電極が形成される（図５Ｓｔｅｐ３参照）。絶縁膜の厚さは、５０ｎｍ〜２μｍが好ましい。この後、正孔輸送層形成工程７０３で、枚葉基材８に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って取り出し電極（不図示、図１の取り出し電極１０２ａに相当する）を除いて正孔輸送層（不図示、図１の正孔輸送層１０３に相当する）がマスクパターン成膜される（図５Ｓｔｅｐ４参照）。この後、発光層形成工程７０４に送られ発光層が形成され、以降順次電子注入層、第２電極が形成され、有機ＥＬ素子が作製され、封止工程で封止され有機ＥＬパネルが作製される。作製される有機ＥＬパネルは図２に示される構成を有している。尚、図１０（ａ）に示す製造プロセスと同じ様に、正孔輸送層が形成された後は一次保管することも可能である。本図は引き続き発光層形成工程７０４に送る場合を示している。他の符号は図１０（ａ）と同義である。【０１４８】
第１電極形成工程７０２〜正孔輸送層形成工程７０３は真空環境下で連続して行うことが必要である。連続して行うとは、第１電極形成工程７０２〜正孔輸送層形成工程７０３の各工程がら次の工程に移る時も真空環境下に置かれていることを言う。又、第１電極形成工程２０２′と絶縁層形成工程２０９と正孔輸送層形成工程２０３とは材料が異なることに伴い真空環境も異なるため別の真空環境に設定出来る様にしてもよいし、勿論、同じ装置の中で行っても構わない。【０１４９】
図１０（ｃ）の製造プロセスについて説明する。符号は図１０（ａ）、図１０（ｂ）と同義である。図１０（ａ）に示す第１電極形成から有機化合物層（正孔輸送層）形成までの製造プロセスとの違いは、１）第１電極用の成膜がマスクパターン成膜でない全面成膜、２）第１電極用の成膜の上全面に有機化合物層（正孔輸送層）を形成する、３）有機化合物層（正孔輸送層）の上に取り出し電極を有する第１電極を形成するための絶縁層がマスクパターン成膜することが挙げられる。【０１５０】
図１０（ｃ）の製造プロセスでは、成膜工程７０２′で供給工程７０１から供給されてくる枚葉基材８の全面に蒸着装置２０２′ａで第１電極（不図示、図１の第１電極１０２に相当する）用の成膜を行う（図６Ｓｔｅｐ２参照）。この後、正孔輸送層形成工程７０３で、成膜工程７０２′から供給されて来る枚葉基材８の全面に形成された第１電極形成用膜の上全面に正孔輸送層（不図示、図１の正孔輸送層１０３に相当する）が成膜される（図６Ｓｔｅｐ３参照）。尚、正孔輸送層は第１電極形成用膜が形成された枚葉基材８に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、取り出し電極を有した第１電極の形状の正孔輸送層をマスクパターン成膜で形成することも可能である。本図に示される製造プロセスの場合、第１電極形成工程７０２〜正孔輸送層形成工程７０３は真空環境下で連続して行うことが必要である。【０１５１】
以下、本発明の有機ＥＬ素子を構成している基材、バリア層、第１電極、正孔輸送層、発光層、陰極バッファ層（電子注入層）、第２電極、封止部材等に付き説明する。【０１５２】
（基材）
基材としては、枚葉シート状基板、帯状可撓性基板が挙げられる。枚葉基材としては、透明ガラス板、シート状透明樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロハン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。帯状基材としては、透明樹脂フィルムが挙げられ、枚葉基材と同じ樹脂フィルムが使用可能である。【０１５３】
基材として透明樹脂フィルムを使用する場合、樹脂フィルムの表面にはバリア層が必要に応じて形成されることが好ましい。バリア層としては無機物、有機物の被膜又はその両者のハイブリッド被膜が挙げられる。バリア層の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度０．１ｍｌ／ｍ2・ｄａｙ・ＭＰａ以下、水蒸気透過度１０-5ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。【０１５４】
バリア層を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素等を用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア層の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法等を用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。【０１５５】
尚、貼合法で有機ＥＬパネルを製造する場合、第１電極（陽極）側に使用する第１基材も上記基材の使用が可能である。又、第２電極（陰極）側に使用する第２基材も上記基材の使用が可能である。【０１５６】
（バリア層）
樹脂フィルムの表面に必要に応じて設けるバリア層としては、無機物、有機物のバリア層又はその両者のハイブリッドバリア層が挙げられる。バリア層を形成する材料としては、水分や酸素など素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素などを用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア層の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。これらのバリア層に使用した材料は第２帯状基材、帯状可撓性接着部材への使用も可能である。【０１５７】
バリア層の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度１０-3ｍｌ／ｍ2／ｄａｙ／ＭＰａ以下、水蒸気透過度１０-5ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。【０１５８】
（第１電極（陽極））
第１電極（陽極）としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。この様な電極物質の具体例としてはＡｕ等の金属、ＣｕＩ、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ2、ＺｎＯ等の導電性透明材料が挙げられる。又、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ2Ｏ3・ＺｎＯ）等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。或いは、有機導電性化合物のように塗布可能な物質を用いることも可能である。この第１電極（陽極）より発光を取り出す場合には、透過率を１０％より大きくすることが望ましく、又第１電極（陽極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。【０１５９】
（正孔注入層（陽極バッファ層））
第１電極（陽極）と発光層又は正孔輸送層の間に、正孔注入層（陽極バッファ層）を存在させてもよい。正孔注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３−１６６頁）に詳細に記載されている。陽極バッファ層（正孔注入層）は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファ層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファ層、アモルファスカーボンバッファ層、ポリアニリン（エメラルディン）やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファ層等が挙げられる。【０１６０】
（正孔輸送層）
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。【０１６１】
正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。【０１６２】
更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。【０１６３】
又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ  ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ  ８０（２００２），ｐ．１３９）に記載されているような所謂ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることから、これらの材料を用いることが好ましい。【０１６４】
（発光層）
発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも１つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。【０１６５】
発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍ〜５μｍ、好ましくは２〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０〜２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。膜厚を２０ｎｍ以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは２〜１００ｎｍの範囲で選ばれ、２〜２０ｎｍの範囲にあるのが更に好ましい。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はないが、３発光層中、青発光層（複数層ある場合はその総和）が最も厚いことが好ましい。【０１６６】
発光層は発光極大波長が各々４３０〜４８０ｎｍ、５１０〜５５０ｎｍ、６００〜６４０ｎｍの範囲にある発光スペクトルの異なる少なくとも３層以上の層を含む。３層以上であれば、特に制限はない。４層より多い場合には、同一の発光スペクトルを有する層が複数層あってもよい。発光極大波長が４３０〜４８０ｎｍにある層を青発光層、５１０〜５５０ｎｍにある層を緑発光層、６００〜６４０ｎｍの範囲にある層を赤発光層と言う。又、前記の極大波長を維持する範囲において、各発光層には複数の発光性化合物を混合してもよい。例えば、青発光層に、極大波長４３０〜４８０ｎｍの青発光性化合物と、同５１０〜５５０ｎｍの緑発光性化合物を混合して用いてもよい。【０１６７】
発光層の材料として使用する有機発光材料は、（ａ）電荷の注入機能、すなわち、電界印加時に陽極或いは正孔注入層から正孔を注入することが出来、陰極或いは電子注入層から電子を注入することが出来る機能、（ｂ）輸送機能、すなわち、注入された正孔及び電子を電界の力で移動させる機能、及び（ｃ）発光機能、すなわち、電子と正孔の再結合の場を提供し、これらを発光に繋げる機能、の３つの機能を併せもつものであれば特に限定はない。例えば、ベンゾチアゾール系、ベンゾイミダゾール系、ベンゾオキサゾール系等の蛍光増白剤や、スチリルベンゼン系化合物を用いることが出来る。上記の蛍光増白剤の具体例としては、ベンゾオキサゾール系では、２，５−ビス（５，７−ジ−ｔ−ペンチル−２−ベンゾオキサゾリル）−１，３，４−チアジアゾール、４，４′−ビス（５，７−ｔ−ペンチル−２−ベンゾオキサゾリル）スチルベン、４，４′−ビス［５，７−ジ−（２−メチル−２−ブチル）−２−ベンゾオキサゾオリル］スチルベン、２，５−ビス（５，７−ジ−ｔ−ペンチル−２−ベンゾオキサゾリル）チオフェン、２，５−ビス［５−α，α−ジメチルベンジル−２−ベンゾオキサゾリル］チオフェン、２，５−ビス［５，７−ジ−（２−メチル−２−ブチル）−２−ベンゾオキサゾリル］−３，４−ジフェニルチオフェン、２，５−ビス（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）チオフェン、４，４′−ビス（２−ベンゾオキサゾリル）ビフェニル、５−メチル−２−［２−［４−（５−メチル−２−ベンゾオキサゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾオキサゾール、２−［２−（４−クロロフェニル）ビニル］ナフト［１，２−ｄ］オキサゾール等が挙げられる。ベンゾチアゾール系では、２，２′−（ｐ−フェニレンジビニレン）−ビスベンゾチアゾール等が挙げられ、ベンゾイミダゾール系では、２−［２−［４−（２−ベンゾイミダゾリル）フェニル］ビニル］ベンゾイミダゾール、２−［２−（４−カルボキシフェニル）ビニル］ベンゾイミダゾール等が挙げられる。更に、他の有用な化合物は、ケミストリー・オブ・シンセティック・ダイズ（１９７１），第６２８〜６３７頁及び第６４０頁に列挙されている。又、上記のスチリルベンゼン系化合物の具体例としては、１，４−ビス（２−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（３−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（４−メチルスチリル）ベンゼン、ジスチリルベンゼン、１，４−ビス（２−エチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（３−メチルスチリル）ベンゼン、１，４−ビス（２−メチルスチリル）−２−メチルベンゼン、１，４−ビス（２−メチルスチリル）−２−エチルベンゼン等が挙げられる。【０１６８】
更に、上述した蛍光増白剤及びスチリルベンゼン系化合物以外にも、例えば、１２−フタロペリノン、１，４−ジフェニル−１，３−ブタジエン、１，１，４，４−テトラフェニル−１，３−ブタジエン、ナフタルイミド誘導体、ペリレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、アルダジン誘導体、ピラジリン誘導体、シクロペンタジエン誘導体、ピロロピロール誘導体、スチリルアミン誘導体、クマリン系化合物、国際公開公報ＷＯ９０／１３１４８やＡｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．Ｌｅｔｔ．，ｖｏｌ  ５８，１８，Ｐ１９８２（１９９１）に記載されているような高分子化合物、芳香族ジメチリディン系化合物が挙げられる。芳香族ジメチリディン系化合物の具体例としては、１，４−フェニレンジメチリディン、４，４′−フェニレンジメチリディン、２，５−キシリレンジメチリディン、２，６−ナフチレンジメチリディン、１，４−ビフェニレンジメチリディン、１，４−ｐ−テレフェニレンジメチリディン、４，４′−ビス（２，２−ジ−ｔ−ブチルフェニルビニル）ビフェニル、４，４′−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル等、及びこれらの誘導体が挙げられる。又、上記一般式（Ｉ）で表される化合物の具体例としては、ビス（２−メチル−８−キノリノラート）（ｐ−フェニルフェノラート）アルミニウム（III）、ビス（２−メチル−８−キノリノラート）（１−ナフトラート）アルミニウム（III）等が挙げられる。【０１６９】
その他、上述した有機発光材料をホストとし、当該ホストに青色から緑色までの強い蛍光色素、例えばクマリン系或いは前記ホストと同様の蛍光色素をドープした化合物も、有機発光材料として好適である。有機発光材料として前記の化合物を用いた場合には、青色から緑色の発光（発光色はドーパントの種類によって異なる）を高効率で得ることが出来る。前記化合物の材料であるホストの具体例としては、ジスチリルアリーレン骨格の有機発光材料（特に好ましくは、例えば、４，４′−ビス（２，２−ジフェニルビニル）ビフェニル）が挙げられ、前記化合物の材料であるドーパントの具体例としては、ジフェニルアミノビニルアリレーン（特に好ましくは、例えば、Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノビフェニルベンゼンや４，４′−ビス［２−［４−（Ｎ，Ｎ−ジ−ｐ−トリル）フェニル］ビニル］ビフェニル）が挙げられる。【０１７０】
発光層には、発光層の発光効率を高くするために公知のホスト化合物と公知のリン光性化合物（リン光発光性化合物とも言う）を含有することが好ましい。【０１７１】
ホスト化合物とは、発光層に含有される化合物の内で、その層中での質量比が２０％以上であり、且つ室温（２５℃）においてリン光発光のリン光量子収率が、０．１未満の化合物と定義される。好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。ホスト化合物を複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、リン光性化合物を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。リン光性化合物の種類、ドープ量を調整することで白色発光が可能であり、照明、バックライトへの応用も出来る。【０１７２】
これらのホスト化合物としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、尚且つ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である化合物が好ましい。公知のホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報等に記載の化合物が挙げられる。【０１７３】
複数の発光層を有する場合、これら各層のホスト化合物の５０質量％以上が同一の化合物であることが、有機層全体に渡って均質な膜性状を得やすいことから好ましく、更にはホスト化合物のリン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上であることが、ドーパントからのエネルギー移動を効率的に抑制し、高輝度を得る上で有利となることからより好ましい。リン光発光エネルギーとは、ホスト化合物を基板上に１００ｎｍの蒸着膜のフォトルミネッセンスを測定し、そのリン光発光の０−０バンドのピークエネルギーを言う。【０１７４】
ホスト化合物は、有機ＥＬ素子の経時での劣化（輝度低下、膜性状の劣化）、光源としての市場ニーズ等を考慮し、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。すなわち、輝度と耐久性の両方を満足するためには、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。Ｔｇは、更に好ましくは１００℃以上である。【０１７５】
リン光性化合物（リン光発光性化合物）とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が、２５℃において０．０１以上の化合物である。先に説明したホスト化合物と合わせ使用することで、より発光効率の高い有機ＥＬ素子とすることが出来る。【０１７６】
本発明に係るリン光性化合物は、リン光量子収率は好ましくは０．１以上である。上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定出来る。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定出来るが、本発明に用いられるリン光性化合物は、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率が達成されればよい。【０１７７】
リン光性化合物の発光は原理としては２種挙げられ、１つはキャリアが輸送されるホスト化合物上でキャリアの再結合が起こってホスト化合物の励起状態が生成し、このエネルギーをリン光性化合物に移動させることでリン光性化合物からの発光を得るというエネルギー移動型、もう一つはリン光性化合物がキャリアトラップとなり、リン光性化合物上でキャリアの再結合が起こりリン光性化合物からの発光が得られるというキャリアトラップ型であるが、何れの場合においても、リン光性化合物の励起状態のエネルギーはホスト化合物の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。【０１７８】
リン光性化合物は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来る。リン光性化合物としては、好ましくは元素の周期表で８族−１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。【０１７９】
本発明においては、リン光性化合物のリン光発光極大波長としては特に制限されるものではなく、原理的には中心金属、配位子、配位子の置換基等を選択することで得られる発光波長を変化させることが出来る。【０１８０】
本発明の有機ＥＬ素子や本発明に係る化合物の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」（日本色彩学会編、東京大学出版会、１９８５）の１０８頁の図４．１６において、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）で測定した結果をＣＩＥ色度座標に当て嵌めた時の色で決定される。【０１８１】
本発明で言うところの白色素子とは、２°視野角正面輝度を上記方法により測定した際に、１０００ｃｄ／ｍ2でのＣＩＥ１９３１  表色系における色度がＸ＝０．３３±０．０７、Ｙ＝０．３３±０．０７の領域内にあることを言う。【０１８２】
（電子注入層）
電子注入層とは、電子を輸送する機能を有する材料からなり広い意味で電子輸送層に含まれる。電子注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。電子注入層（陰極バッファ層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファ層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファ層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファ層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファ層等が挙げられる。上記バッファ層（注入層）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。【０１８３】
他に発光層側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。【０１８４】
又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリーもしくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、ジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様に、ｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。【０１８５】
又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開平１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、特開２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）等に記載されたものが挙げられる。この様なｎ性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することが出来るため好ましい。【０１８６】
本発明に係わる有機ＥＬ素子の発光の室温における外部取り出し効率は１％以上であることが好ましく、より好ましくは５％以上である。ここに、外部取り出し量子効率（％）＝有機ＥＬ素子外部に発光した光子数／有機ＥＬ素子に流した電子数×１００である。【０１８７】
又、カラーフィルター等の色相改良フィルター等を併用しても、有機ＥＬ素子からの発光色を蛍光体を用いて多色へ変換する色変換フィルターを併用してもよい。色変換フィルターを用いる場合においては、有機ＥＬ素子の発光のλｍａｘは４８０ｎｍ以下が好ましい。【０１８８】
（電子注入層（陰極バッファ層））
電子注入層形成工程で形成される電子注入層（陰極バッファ層）とは、電子を輸送する機能を有する材料からなり広い意味で電子輸送層に含まれる。電子注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。電子注入層（陰極バッファ層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファ層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファ層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファ層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファ層等が挙げられる。【０１８９】
（第２電極（陰極））
第２電極（陰極）としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属（電子注入性金属と称する）、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。陰極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。【０１９０】
尚、発光した光を透過させるため、有機ＥＬ素子の第１電極（陽極）又は第２電極（陰極）の何れか一方が、透明又は半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。【０１９１】
又、第２電極に上記金属を１〜２０ｎｍの膜厚で作製した後に、第１電極の説明で挙げた導電性透明材料をその上に作製することで、透明又は半透明の第２電極（陰極）を作製することが出来、これを応用することで第１電極（陽極）と第２電極（陰極）の両方が透過性を有する素子を作製することが出来る。【０１９２】
（封止部材）
封止部材の基材としては特に限定はなく、例えばエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）など一般の包装用フィルムに使用されている熱可塑性樹脂フィルム材料、ガラス、金属箔等を使用することが出来る。又、これら熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて異種フィルムと共押出しで作った多層フィルム、延伸角度を変えて貼り合せて作った多層フィルム等も当然使用出来る。更に必要とする物性を得るために使用するフィルムの密度、分子量分布を組合せて作ることも当然可能である。【０１９３】
熱可塑性樹脂フィルムの場合は、蒸着法やコーティング法でバリア層を形成する必要がある。バリア層としては、例えば金属蒸着膜、金属箔が挙げられる。無機蒸着膜としては薄膜ハンドブックｐ８７９〜ｐ９０１（日本学術振興会）、真空技術ハンドブックｐ５０２〜ｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０（日刊工業新聞社）、真空ハンドブック増訂版ｐ１３２〜ｐ１３４（ＵＬＶＡＣ  日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き金属蒸着膜が挙げられる。例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属が用いられる。又、金属箔の材料としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は、１〜１００μｍ程度、好ましくは１０μｍ〜５０μｍ程度が望ましい。又、製造時の取り扱いを容易にするために、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどのフィルムを予めラミネートしておいてもよい。可撓性封止部材に樹脂フィルムを使用する場合、液状シール剤と接触する側に熱可塑性接着性樹脂層を有することが好ましい。【０１９４】
更に、バリア層の上に保護層を設けてもよい。保護層の膜厚は、バリア層の耐ストレスクラッキング性、耐電気的絶縁性、シール剤層として使用する場合は接着性（接着力、段差追従性）等を考慮し、１００ｎｍ〜２００μｍが好ましい。保護層としてはＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５〜２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂フィルムが好ましく、更に好ましくは、６〜１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂フィルムを用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５ｇ／１０ｍｉｎ以下の樹脂を用いると、各電極の取り出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。熱可塑性樹脂フィルムは、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開株式会社東レリサーチセンター記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロハン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂フィルムの中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、これらフィルムとＨＤＰＥフィルムの混合使用したフィルムを使用することが好ましい。【０１９５】
封止層を形成するのに使用する可撓性封止部材は、製造時の取り扱いを容易にするために、樹脂基材の上にバリア層（必要に応じて保護層）を形成し積層フィルム状にした状態で使用することが好ましい。積層フィルムの製造方法としては、無機物を蒸着した熱可塑性樹脂フィルム及びアルミニウム箔をラミネートした熱可塑性樹脂フィルムの無機物層の上に一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。【０１９６】
本発明に使用する可撓性封止部材の水蒸気透過度は、有機ＥＬパネルとして製品化する際に必要とするバリア性等を考慮し、０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙ以下であることが好ましく、且つ酸素透過度は、０．１ｍｌ／ｍ2・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることが好ましい。水分透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値であり、酸素透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値である。可撓性封止部材のヤング率は有機ＥＬ素子との密着性、液状接着剤の塗れ広がり防止等を考慮し、１×１０-3ＧＰａ〜８０ＧＰａであり、厚みが１０μｍ〜５００μｍであることが好ましい。【０１９７】
（無機膜）
無機膜を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ2、Ａｌ2Ｏ3、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ2Ｏ3、Ｙ2Ｏ3、ＴｉＯ2等を用いることが出来る。無機膜の厚さは、水分透過率、ガス透過率、膜応力等を考慮し、３０ｎｍ以上、２０００ｎｍ以下が好ましい。【０１９８】
（接着剤）
積層法により有機ＥＬパネルを作製する時に使用する接着剤としては液状接着剤、シート状接着剤、熱可塑性樹脂等が挙げられる。液状接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型シール剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の接着剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（二液混合）等の接着剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤等を挙げることが出来る。液状接着剤には必要に応じてフィラーを添加することが好ましい。フィラーの添加量としては、接着力を考慮し、５〜７０体積％が好ましい。又、添加するフィラーの大きさは、接着力、貼合圧着後の接着剤厚み等を考慮し、１μｍ〜１００μｍが好ましい。添加するフィラーの種類としては特に限定はなく、例えばソーダガラス、無アルカリガラス或いはシリカ、二酸化チタン、酸化アンチモン、チタニア、アルミナ、ジルコニアや酸化タングステン等の金属酸化物等が挙げられる。【０１９９】
液状接着剤を使用して封止部材と有機ＥＬ素子とを接着する場合、貼合部５０４は、貼合安定性、貼合部内への気泡混入防止、可撓性封止部材の平面性保持等を考慮し、１０〜１×１０-5Ｐａの減圧条件で行うことが好ましい。【０２００】
シート状の接着剤としては、常温（２５℃程度）では非流動性を示し、且つ、加熱すると５０℃〜１００℃の範囲で流動性を発現し、シート状に成形された接着剤を言う。使用する接着剤としては、例えば分子の末端又は側鎖にエチレン性二重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを主成分とする光硬化性樹脂が挙げられる。使用に際しては、例えば、予め、封止部材側に貼合して常温（２５℃程度）以下にして使用することが好ましい。【０２０１】
熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５〜２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂が好ましく、更に好ましくは、６〜１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５（ｇ／１０ｍｉｎ）以下の樹脂を用いると、各電極の取り出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０（ｇ／１０ｍｉｎ）以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。これらの熱可塑性樹脂をフィルム状に成形し可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）に貼合して使用することが好ましい。貼合方法は一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。【０２０２】
熱可塑性樹脂は、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開（株式会社東レリサーチセンター）に記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロハン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂の中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥとＨＤＰＥフィルムの混合使用した熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。【０２０３】
貼合法により有機ＥＬパネルを作製する場合に使用する封止部材（接着剤）としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型接着剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の接着剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（二液混合）等の接着剤、又、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系のホットメルト型接着剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤を挙げることが出来る。尚、素子を構成する有機層が熱処理により劣化する場合があるので、室温から８０℃までに接着硬化出来るものが好ましい。又、帯状可撓性接着部材の接着剤層の裏面側には前述のバリア層が必要に応じて形成されることが好ましい。【０２０４】
（その他）
本発明に係わる有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために以下に示す方法を併用することが好ましい。有機ＥＬ素子は、空気よりも屈折率の高い（屈折率が１．７〜２．１程度）層の内部で発光し、発光層で発生した光の内１５％から２０％程度の光しか取り出せないことが一般的に言われている。これは、臨界角以上の角度θで界面（透明基板と空気との界面）に入射する光は、全反射を起こし素子外部に取り出すことが出来ないことや、透明電極ないし発光層と透明基板との間で光が全反射を起こし、光が透明電極ないし発光層を導波し、結果として、光が素子側面方向に逃げるためである。【０２０５】
この光の取り出しの効率を向上させる手法としては、例えば、透明基板表面に凹凸を形成し、透明基板と空気界面での全反射を防ぐ方法（米国特許第４，７７４，４３５）。基板に集光性を持たせることにより効率を向上させる方法（特開昭６３−３１４７９５号公報）。素子の側面等に反射面を形成する方法（特開平１−２２０３９４号公報）。基板と発光体の間に中間の屈折率を持つ平坦層を導入し、反射防止膜を形成する方法（特開昭６２−１７２６９１号公報）。基板と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法（特開２００１−２０２８２７号公報）。基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法（特開平１１−２８３７５１号公報）等がある。【０２０６】
本発明においては、これらの方法を有機ＥＬ素子と組合せて用いることが出来るが、基板と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法、或いは基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法を好適に用いることが出来る。本発明においては、これらの手段を組合せることにより、更に高輝度或いは耐久性に優れた素子を得ることが出来る。【０２０７】
透明電極と透明基板の間に低屈折率の媒質を光の波長よりも長い厚みで形成すると、透明電極から出てきた光は、媒質の屈折率が低いほど、外部への取り出し効率が高くなる。低屈折率層としては、例えば、エアロゲル、多孔質シリカ、フッ化マグネシウム、フッ素系ポリマー等が挙げられる。透明基板の屈折率は一般に１．５〜１．７程度であるので、低屈折率層は、屈折率がおよそ１．５以下であることが好ましい。又、更に１．３５以下であることが好ましい。低屈折率媒質の厚みは、媒質中の波長の２倍以上となるのが望ましい。これは、低屈折率媒質の厚みが、光の波長程度になってエバネッセントで染み出した電磁波が基板内に入り込む膜厚になると、低屈折率層の効果が薄れるからである。全反射を起こす界面もしくは何れかの媒質中に回折格子を導入する方法は、光取り出し効率の向上効果が高いという特徴がある。この方法は、回折格子が１次の回折や、２次の回折といった所謂ブラッグ回折により、光の向きを屈折とは異なる特定の向きに変えることが出来る性質を利用して、発光層から発生した光の内、層間での全反射等により外に出ることが出来ない光を、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）に回折格子を導入することで光を回折させ、光を外に取り出そうとするものである。導入する回折格子は、２次元的な周期屈折率を持っていることが望ましい。これは、発光層で発光する光はあらゆる方向にランダムに発生するので、ある方向にのみ周期的な屈折率分布を持っている一般的な１次元回折格子では、特定の方向に進む光しか回折されず、光の取り出し効率がさほど上がらない。しかしながら、屈折率分布を２次元的な分布にすることにより、あらゆる方向に進む光が回折され、光の取り出し効率が上がる。【０２０８】
回折格子を導入する位置としては前述の通り、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）でもよいが、光が発生する場所である有機発光層の近傍が望ましい。この時、回折格子の周期は、媒質中の光の波長の約１／２〜３倍程度が好ましい。回折格子の配列は、正方形のラチス状、三角形のラチス状、ハニカムラチス状等、２次元的に配列が繰り返されることが好ましい。【０２０９】
更に、本発明に係わる有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために、基板の光取り出し側に、例えばマイクロレンズアレイ上の構造を設けるように加工したり、或いは、所謂集光シートと組合せることにより、特定方向、例えば素子発光面に対し正面方向に集光することにより、特定方向上の輝度を高めることが出来る。マイクロレンズアレイの例としては、基板の光取り出し側に一辺が３０μｍでその頂角が９０度となるような四角錐を２次元に配列する。一辺は１０μｍ〜１００μｍが好ましい。これより小さくなると回折の効果が発生して色付く、大き過ぎると厚みが厚くなり好ましくない。【０２１０】
集光シートとしては、例えば液晶表示装置のＬＥＤバックライトで実用化されているものを用いることが可能である。この様なシートとして例えば、住友スリーエム社製輝度上昇フィルム（ＢＥＦ）等を用いることが出来る。プリズムシートの形状としては、例えば基板に頂角９０度、ピッチ５０μｍの△状のストライプが形成されたものであってもよいし、頂角が丸みを帯びた形状、ピッチをランダムに変化させた形状、その他の形状であってもよい。又、発光素子からの光放射角を制御するために光拡散板・フィルムを、集光シートと併用してもよい。例えば、（株）きもと製拡散フィルム（ライトアップ）等を用いることが出来る。
【実施例】
【０２１１】
以下、実施例を挙げて本発明の具体的な効果を示すが、本発明の態様はこれに限定されるものではない。【０２１２】
実施例１
〈有機ＥＬパネルの作製〉
図７に示す製造工程を使用し以下に示す方法で、第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極を基材上にこの順で形成した有機ＥＬ素子を封止部材で封止した有機ＥＬパネルを作製した。【０２１３】
（有機ＥＬ素子の作製）
〈帯状基材の準備〉
厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人・デュポン社製フィルム、以下、ＰＥＴと略記する）を準備した。尚、帯状基材には、予め第１電極を形成する位置を示すためにアライメントマークを第１電極を形成する面及び反対の面の同じ位置に設けた。【０２１４】
（第１電極及び正孔輸送層までを形成した帯状基材Ｎｏ．１−ａの準備）
図７に示す装置を使用し、図４のＳｔｅｐ１〜３に従って、準備した帯状基材のＰＥＴの上に以下に示す方法で第１電極（陽極）と正孔輸送層とを連続して形成し、帯状基材Ｎｏ．１−ａとし一旦巻き取り保管した。尚、第１電極（陽極）を形成する工程を蒸着方式からスパッタリング方式にして第１電極（陽極）を形成した。【０２１５】
（第１電極の形成）
５×１０-1Ｐａの真空環境条件でＰＥＴの上に厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、図４のＳｔｅｐ２に示す様なマスクパターン成膜を行い、有効画素領域８０ｍｍ×５０ｍｍ、４０ｍｍ×２０ｍｍの取り出し電極を有する大きさの第１電極を一定間隔で連続的に形成した。【０２１６】
（正孔輸送層の形成）
図４のＳｔｅｐ３に示す様に形成された第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、真空環境条件５×１０-4Ｐａで正孔輸送層形成用材料としてＮ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ｍ−トリル４，４′−ジアミノ−１，１′−ビフェニルを蒸着法（気相堆積法）により積層し厚さ３０ｎｍの正孔輸送層を形成した。【０２１７】
（第１電極及び正孔輸送層までを形成した比較の帯状基材Ｎｏ．１−ｂの準備）
帯状基材Ｎｏ．１−ａと同じ基材を使用し、同じ条件で第１電極（陽極）を形成した後、一旦巻き取り大気圧環境下で１日間保管した。この後、第１電極（陽極）の上に帯状基材Ｎｏ．１−ａと同じ条件で正孔輸送層を形成し、比較の帯状基材Ｎｏ．１−ｂとし、一旦巻き取り保管した。【０２１８】
（第１電極及び正孔輸送層までを形成した帯状基材Ｎｏ．１−ｃの準備）
図８（ａ）に示す装置を使用し、図５のＳｔｅｐ１〜４に従って、準備した帯状基材のＰＥＴの上に以下に示す方法で第１電極（陽極）と正孔輸送層を連続して形成し帯状基材Ｎｏ．１−ｃとし、一旦巻き取り保管した。尚、第１電極（陽極）を形成する工程を蒸着方式からスパッタリング方式にして第１電極形成用膜の成膜を行った。又、尚、絶縁膜を形成する工程を蒸着方式からスパッタリング方式にして絶縁膜の成膜を行った。【０２１９】
（第１電極形成用膜の成膜）
５×１０-1Ｐａの真空環境条件でＰＥＴの上に厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、図５のＳｔｅｐ２に示す様にマスクを使用することなくＰＥＴの上全面に第１電極形成用膜を形成した。【０２２０】
絶縁膜による第１電極形成用膜のパターニング
図５のＳｔｅｐ３に示す様に、５×１０-1Ｐａの真空環境条件で成膜された第１電極形成用膜の上に厚さ１００ｎｍのＳｉ０2をスパッタリング法により、以下に示す条件で取り出し電極形成部を有した形状になる様にマスクを使用し絶縁膜を形成し、有効画素領域８０ｍｍ×５０ｍｍ、４０ｍｍ×２０ｍｍの取り出し電極を有する大きさにパターニングした第１電極を一定間隔で連続的に形成した。【０２２１】
（正孔輸送層の形成）
図５のＳｔｅｐ４に示す様に形成された第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、帯状基材Ｎｏ．１−ａを作製した時と同じ条件で正孔輸送層を形成した。【０２２２】
（比較の第１電極及び正孔輸送層までを形成した帯状基材Ｎｏ．１−ｄの準備）
帯状基材Ｎｏ．１−ｃと同じ基材を使用し、同じ条件で第１電極（陽極）を形成した後、一旦巻き取り大気圧環境下で１日間保管した。この後、第１電極（陽極）の上に帯状基材Ｎｏ．１−ｃと同じ条件で正孔輸送層を形成し、比較の帯状基材Ｎｏ．１−ｄとし、一旦巻き取り保管した。【０２２３】
（第１電極及び正孔輸送層までを形成した帯状基材Ｎｏ．１−ｅの準備）
図８（ｂ）に示す装置を使用し、図６のＳｔｅｐ１〜５に従って、準備した帯状基材のＰＥＴの上に以下に示す方法で第１電極（陽極）と正孔輸送層を連続して形成し帯状基材Ｎｏ．１−ｅとし、一旦巻き取り保管した。尚、図８（ｂ）に示す装置の第１電極（陽極）を形成する工程を蒸着方式からスパッタリング方式にして第１電極（陽極）を形成した。絶縁膜を形成する工程を蒸着方式からスパッタリング方式にして絶縁膜の成膜を行った。正孔輸送層を形成する工程を蒸着方式からインクジェット方式にして正孔輸送層を形成した。【０２２４】
（第１電極形成用膜の成膜）
ＰＥＴの上に厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、図６のＳｔｅｐ２に示す様にマスクを使用することなくＰＥＴの上全面に帯状基材Ｎｏ．１−ｂを作製した時と同じ条件で第１電極形成用の成膜を行い第１電極形成用膜を形成した。【０２２５】
（正孔輸送層の形成）
図６のＳｔｅｐ３に示す様に形成された第１電極形成用膜の上全面に、帯状基材Ｎｏ．１−ｂを作製した時と同じ条件でインクジェット方式により乾燥後の厚みが５０ｎｍになるように正孔輸送層形成用塗布液を塗布し正孔輸送層を形成した。【０２２６】
絶縁膜による第１電極形成用膜のパターニング
図６のＳｔｅｐ４に示す様に取り出し電極形成部を有した形状になる様に形成された正孔輸送層の上に厚さ１００ｎｍのＳｉ０2を帯状基材Ｎｏ．１−ｂと同じ条件でスパッタリング法により、マスクを使用し絶縁膜を形成し有効画素領域８０ｍｍ×５０ｍｍ、４０ｍｍ×２０ｍｍの取り出し電極を有する大きさにパターニングし第１電極を一定間隔で連続的に形成し帯状基材Ｎｏ．１−ｅとし、一旦巻き取り保管した。
（比較の第１電極及び正孔輸送層までを形成した帯状基材Ｎｏ．１−ｆの準備）
帯状基材Ｎｏ．１−ｅと同じ基材を使用し、同じ条件で第１電極（陽極）を形成した後、一旦巻き取り大気圧環境下で１日間保管した。この後、第１電極（陽極）の上に帯状基材Ｎｏ．１−ｅと同じ条件で正孔輸送層、絶縁膜を形成し、比較の帯状基材Ｎｏ．１−ｆとし一旦巻き取り保管した。【０２２７】
（有機ＥＬ素子の準備）
準備した各帯状基材Ｎｏ．１−ａ〜１−ｆを帯電防止処理を行った後、引き続き正孔輸送層上に、以下に示す条件で順次、発光層、電子注入層、第２電極を積層し有機ＥＬ素子を作製しＮｏ．１−１〜１−６とした。【０２２８】
（発光層の形成）
発光層形成用塗布液をエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により乾燥後の厚みが１００ｎｍになるように塗布した。発光層を形成した後、帯電防止処理を行い、室温と同じ温度になるまで冷却した後、巻き芯に巻き取りロール状とした。尚、搬送速度は、２ｍ／分とした。【０２２９】
（発光層形成用塗布液の準備）
ホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）にドーパント材Ｉｒ（ｐｐｙ）３を５質量％を１，２−ジクロロエタン中に溶解し１０％溶液とし発光層形成用塗布液として準備した。発光層形成用塗布液の表面張力は３２×１０-3Ｎ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３）であった。発光層のガラス転移温度は２２５℃であった。尚、本例は緑色の発光を有する材料を用いたが、更に青色、赤色及びドーパント材を使用し積層させることで、白色の有機ＥＬ素子を作製することが可能である。【０２３０】
塗布条件
２５℃、発光層形成用塗布液の塗布時の温度は、２５℃の環境の大気環境下で行った。尚、湿式塗布工程は露点温度−２０℃以下且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）とした。【０２３１】
乾燥及び加熱処理条件
発光層形成用塗布液を塗布した後、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、温度２２０℃で加熱処理を行い発光層を形成した。【０２３２】
（電子注入層、第２電極の形成）
引き続き、形成された発光層の上に、５×１０-4Ｐａの真空環境条件にて電子注入層形成材料としてＬｉＦを使用し、第１電極の取り出し電極になる部分を除き、蒸着法にて厚さ０．５ｎｍのＬｉＦ層（電子注入層）を積層した。引き続き、形成された電子注入層の上に５×１０-4Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミを使用し、取り出し電極を有するように蒸着法にてマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層し有機ＥＬ素子を作製した。【０２３３】
（有機ＥＬパネルの作製）
（接着剤の塗設）
準備した有機ＥＬ素子Ｎｏ．１−１〜１−６の第１電極及び第２電極の引き出し電極の端部を除いて発光領域及び発光領域の周辺に紫外線硬化型の液状接着剤（エポキシ樹脂系）を使用し、厚さ３０μｍで塗設した。【０２３４】
（封止部材の貼合）
この後、以下に示す連続シート状封止部材を準備した有機ＥＬ素子Ｎｏ．１−１〜１−６の接着剤塗設面にロールラミネータ法により積重し、大気圧環境化にて押圧０．１ＭＰａでロール圧着した後、波長３６５ｎｍの高圧水銀ランプを、照射強度５〜２０ｍＷ／ｃｍ2で距離５〜１５ｍｍで１分間照射し固着させ貼合し、有機ＥＬパネルを作製し試料Ｎｏ．１０１〜１０６とした。【０２３５】
（封止部材の準備）
封止部材として、ＰＥＴフィルム（帝人・デュポン社製）を使用し、無機膜（ＳｉＮ）をバリア層に使用した２層構成の連続シート状封止部材を準備した。ＰＥＴの厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ２００ｎｍとした。尚、ＰＥＴフィルムのバリア層の成膜はスパッタリング法により実施した。ＪＩＳ  Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙであった。ＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．１ｍｌ／ｍ2・ｄａｙ・ＭＰａであった。準備した連続シート状封止部材を、準備した有機ＥＬ素子の大きさに合わせサイドスリットし巻き取りロール状とした。【０２３６】
評価
作製した各試料Ｎｏ．１０１〜１０６に付き、リーク電流特性、ダークスポット（スポット状に非発光部）の発生数を以下に示す試験方法により試験し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表１に示す。【０２３７】
ダークスポット（スポット状の非発光部）の発生数の測定方法
定電圧電源を用いて、有機ＥＬパネルに直流５Ｖを印加し、ダークスポットの有無をルーペ（倍率８倍）を用い目視にて観察した。発光領域全てにおいて測定を行い、ダークスポットの数を目視で測定した。【０２３８】
ダークスポット（スポット状の非発光部）の評価ランク
◎：ダークスポットの発生が全くない
○：ダークスポット１個以上、５個未満
△：ダークスポット５個以上、２０個未満
×：ダークスポット２０個以上
リーク電流特性の試験方法
定電圧電源を用いて、逆方向の電圧（逆バイアス）を５Ｖを５秒間印加し、その時有機ＥＬ素子に流れる電流を測定した。サンプル１０枚の発光領域について測定を行い、最大電流値をリーク電流とした。【０２３９】
リーク電流特性の評価ランク
◎：最大電流値が１×１０-6Ａ未満
○：最大電流値が１×１０-6Ａ以上、１×１０-5Ａ未満
△：最大電流値が１×１０-5Ａ以上、１×１０-3Ａ未満
×：最大電流値が１×１０-3Ａ以上【０２４０】
【表１】
2009025186.tif 000003
【０２４１】
本発明の有効性が確認された。【０２４２】
実施例２
〈有機ＥＬパネルの作製〉
以下に示す方法で、第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極を基板上にこの順で形成した有機ＥＬ素子を封止部材で封止した有機ＥＬパネルを作製した。
（有機ＥＬ素子の作製）
〈枚葉基材の準備〉
枚葉基材として厚さ１．１ｍｍ、幅１００ｍｍ、長さ１２０ｍｍのソーダ石灰ガラスを準備した。尚、ソーダ石灰ガラスの全面には、酸やアルカリから保護するためのシリカコートしたものを使用した。【０２４３】
（第１電極及び正孔輸送層までを形成した枚葉基材Ｎｏ．２−ａの準備）
図１０（ａ）に示す装置を使用し、図４のＳｔｅｐ１〜３に従って、準備した枚葉基材のソーダ石灰ガラスの上に以下に示す方法で連続して第１電極（陽極）と正孔輸送層を形成し、枚葉基材Ｎｏ．２−ａとした。尚、図１０（ａ）に示す装置の第１電極（陽極）を形成する工程を蒸着方式からスパッタリング方式にして第１電極（陽極）を形成した。【０２４４】
（第１電極の形成）
５×１０-1Ｐａの真空環境条件でソーダ石灰ガラスの上に厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、図４のＳｔｅｐ２に示す様なマスクパターン成膜を行い、有効画素領域８０ｍｍ×５０ｍｍ、４０ｍｍ×２０ｍｍの取り出し電極を有する大きさの第１電極を形成した。【０２４５】
（正孔輸送層の形成）
図４のＳｔｅｐ３に示す様に形成された第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、５×１０-4Ｐａの真空環境条件で正孔輸送層形成用材料としてＮ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ｍ−トリル４，４′−ジアミノ−１，１′−ビフェニルを蒸着法（気相堆積法）により積層し厚さ３０ｎｍの正孔輸送層を形成した。【０２４６】
（比較の第１電極及び正孔輸送層までを形成した比較の枚葉基材Ｎｏ．２−ｂの準備）
枚葉基材Ｎｏ．２−ａと同じ枚葉基材を使用し、同じ条件で第１電極（陽極）を形成した後、大気圧環境下で１日間保管した。この後、第１電極（陽極）の上に枚葉基材Ｎｏ．２−ａと同じ条件で正孔輸送層を形成し、比較の枚葉基材Ｎｏ．２−ｂとした。【０２４７】
（第１電極及び正孔輸送層までを形成した枚葉基材Ｎｏ．２−ｃの準備）
図１０（ｂ）に示す装置を使用し、図５のＳｔｅｐ１〜４に従って、準備した枚葉基材のソーダ石灰ガラスの上に以下に示す方法で連続して第１電極（陽極）と正孔輸送層を形成し、枚葉基材Ｎｏ．２−ｃとした。尚、図１０（ｂ）に示す装置の第１電極（陽極）を形成する工程を蒸着方式からスパッタリング方式にして第１電極（陽極）を形成した。【０２４８】
（第１電極形成用の成膜）
５×１０-1Ｐａの真空環境条件でソーダ石灰ガラスの上に厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、図５のＳｔｅｐ２に示す様にマスクを使用することなくソーダ石灰ガラスの上全面に第１電極形成用の成膜を行い第１電極形成用膜を形成した。【０２４９】
（第１電極形成用膜のパターニングによる第１電極の形成）
図５のＳｔｅｐ３に示す様に、成膜された第１電極形成用膜の上に厚さ１００ｎｍのＳｉＯ2をスパッタリング法により、５×１０-1Ｐａの真空環境条件で取り出し電極形成部を有した形状になる様にマスクを使用し絶縁膜を形成し、有効画素領域８０ｍｍ×５０ｍｍ、４０ｍｍ×２０ｍｍの取り出し電極を有する大きさにパターニングした第１電極を形成した。【０２５０】
（正孔輸送層の形成）
図５のＳｔｅｐ４に示す様に形成された第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、枚葉基材Ｎｏ．２−ｂを作製した時と同じ条件で正孔輸送層を形成した。【０２５１】
（比較の第１電極及び正孔輸送層までをの形成した枚葉基材Ｎｏ．２−ｄの準備）
枚葉基材Ｎｏ．２−ｃと同じ枚葉基材を使用し、同じ条件で第１電極（陽極）を形成した後、一旦大気圧環境下で１日間保管した。この後、第１電極（陽極）の上に枚葉基材Ｎｏ．２−ｃと同じ条件で正孔輸送層を形成し、比較の枚葉基材Ｎｏ．２−ｄとした。【０２５２】
（第１電極及び正孔輸送層までを形成した枚葉基材Ｎｏ．２−ｅの準備）
図１０（ｃ）に示す装置を使用し、図６のＳｔｅｐ１〜５に従って、準備した枚葉基材のＰＥＴの上に以下に示す方法で連続して第１電極（陽極）と正孔輸送層を形成し、枚葉基材Ｎｏ．２−ｅとした。尚、図１０（ｃ）に示す装置の第１電極（陽極）を形成する工程を蒸着方式からスパッタリング方式にして第１電極（陽極）を形成した。正孔輸送層を形成する工程を蒸着方式からインクジェット方式にして正孔輸送層を形成した。【０２５３】
（第１電極形成用の成膜）
ソーダ石灰ガラスの上に厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、図６のＳｔｅｐ２に示す様にマスクを使用することなくソーダ石灰ガラスの上全面に枚葉基材Ｎｏ．２−ｂを作製した時と同じ条件で第１電極形成用膜を形成した。【０２５４】
（正孔輸送層の形成）
図６のＳｔｅｐ３に示す様に形成された第１電極形成用膜の上全面に、帯状基材Ｎｏ．１−ｂを作製した時と同じ条件で湿式塗布方式により乾燥後の厚みが５０ｎｍになるように正孔輸送層形成用塗布液を塗布し正孔輸送層を形成した。【０２５５】
（第１電極形成用膜のパターニングによる第１電極の形成）
図６のＳｔｅｐ４に示す様に取り出し電極形成部を有した形状になる様に形成された正孔輸送層の上に厚さ１００ｎｍのＳｉ０2を枚葉基材Ｎｏ．２−ｂと同じ条件でスパッタリング法により、マスクを使用し絶縁膜を形成し、有効画素領域８０ｍｍ×５０ｍｍ、４０ｍｍ×２０ｍｍの取り出し電極を有する大きさにパターニングした第１電極を形成し枚葉基材Ｎｏ．１−ｅとした。【０２５６】
（第１電極及び正孔輸送層までをの形成した比較の枚葉基材Ｎｏ．２−ｆの準備）
枚葉基材Ｎｏ．２−ｅと同じ枚葉基材を使用し、同じ条件で第１電極（陽極）を形成した後、一旦大気圧環境下で１日間保管した。この後、第１電極（陽極）の上に枚葉基材Ｎｏ．２−ｅと同じ条件で正孔輸送層、絶縁膜を形成し、比較の枚葉基材Ｎｏ．２−ｆとした。【０２５７】
（有機ＥＬ素子の準備）
準備した各枚葉基材Ｎｏ．２−ａ〜２−ｆを帯電防止処理を行った後、引き続き正孔輸送層上に、以下に示す条件で順次、発光層、電子注入層、第２電極を積層し有機ＥＬ素子を作製しＮｏ．２−１〜２−６とした。【０２５８】
（発光層の形成）
正孔輸送層までが形成された各枚葉基材Ｎｏ．２−ａ〜２−ｆを使用し、正孔輸送層が形成された領域に、発光層形成用材料としてＡｌｑ3を使用し、５×１０-4Ｐａの真空下にて発光層形成気相堆積装置で蒸着した。【０２５９】
（電子注入層、第２電極の形成）
形成された発光層の上に、５×１０-4Ｐａの真空環境条件にて電子注入層形成材料としてＬｉＦを使用し、第１電極の取り出し電極になる部分を除き、蒸着法にて厚さ０．５ｎｍのＬｉＦ層（電子注入層）を積層した。引き続き、形成された電子注入層の上に５×１０-4Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミを使用し、取り出し電極を有するように蒸着法にてマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層し有機ＥＬ素子を作製した。【０２６０】
（有機ＥＬパネルの作製）
図１（ａ）に示す有機ＥＬパネルを作製した。【０２６１】
（接着剤の塗設）
準備した有機ＥＬ素子Ｎｏ．２−１〜２−６の第１電極及び第２電極の引き出し電極の端部を除いて発光領域及び発光領域の周辺に熱硬化型の液状接着剤（エポキシ樹脂系）を使用し、厚さ３０μｍで塗設した。【０２６２】
（封止部材の貼合）
この後、以下に示す封止部材を、準備した有機ＥＬ素子Ｎｏ．２−１〜２−６の接着剤塗設面に積重し、１Ｐａの真空環境下にて押圧力０．１ＭＰａで圧着した後、大気圧８０℃の環境にて３時間放置し固着させ貼合し、有機ＥＬパネルを作製し試料Ｎｏ．２０１〜２０６とした。【０２６３】
（封止部材の準備）
封止部材として、基材としてＰＥＴフィルム（帝人・デュポン社製）、バリア層として導電性材料のアルミ箔を使用した２層構成としたシート状封止部材を準備した。ＰＥＴの厚さ１００μｍ、バリア層の厚さ７μｍとした。尚、基材とバリア層の接合はポリエステル系接着剤を用いドライラミネート法により実施し、接合後の封止部材の厚みを１１０μｍとした。ＪＩＳ  Ｋ−７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した水蒸気透過度は０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙであった。ＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した酸素透過度は０．１ｍｌ／ｍ2・ｄａｙ・ＭＰａであった。準備したシート状封止部材を、準備した有機ＥＬ素子の大きさに合わせ断裁した。【０２６４】
評価
作製した各試料Ｎｏ．２０１〜２０６に付き、リーク電流特性、ダークスポット（スポット状に非発光部）の発生個数を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表２に示す。【０２６５】
【表２】
2009025186.tif 000004
【０２６６】
本発明の有効性が確認された。【０２６７】
実施例３
図９に示す製造工程を使用し、以下に示す方法で第１基材／陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層／陰極バッファ層（電子注入層）／陰極（第２電極）／第２基材の層構成を有する有機ＥＬパネルを作製した。【０２６８】
第１部材の作製
〈帯状第１基材の準備〉
帯状第１基材として、厚さ２００μｍのポリエーテルサルフォンフィルム（住友ベークライト製、以下、ＰＥＳと略記する）を準備した。尚、帯状第１基材には、予め陽極（第１電極）を形成する位置を示すためにアライメントマークを陽極（第１電極）を形成する面及び反対の面の同じ位置に設けた。【０２６９】
（帯状第１基材の上に第１電極、正孔輸送層及び発光層までを形成した第１部材Ｎｏ．３−ａの準備）
実施例１と同じ方法で、準備したＰＥＳの上に第１電極（陽極）と正孔輸送層を連続して形成し、一旦巻き取り保管した。この後、形成された正孔輸送層の上に発光層を形成し第１部材Ｎｏ．３−ａとし、一旦巻き取り保管した。【０２７０】
（第１電極の形成）
５×１０-1Ｐａの真空環境条件ＰＥＳの上に厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）をスパッタリング法により、図４のＳｔｅｐ２に示す様なマスクパターン成膜を行い、有効画素領域８０ｍｍ×５０ｍｍ、４０ｍｍ×２０ｍｍの取り出し電極を有する大きさの第１電極を一定間隔で連続的に形成した。【０２７１】
（正孔輸送層の形成）
図４のＳｔｅｐ３に示す様に形成された第１電極の上に実施例１の帯状基材Ｎｏ．１−ａと同じ条件で正孔輸送層を形成した。【０２７２】
（発光層の形成）
実施例１と同じ条件で正孔輸送層の上に発光層を形成した後、帯電防止処理を行い、室温と同じ温度になるまで冷却した後、巻き芯に巻き取りロール状とし保管した。【０２７３】
（帯状第１基材の上に第１電極、正孔輸送層及び発光層までを形成した比較の第１部材Ｎｏ．３−ｂの準備）
第１部材Ｎｏ．３−ａと同じ基材を使用し、同じ条件で第１電極（陽極）を形成した後、一旦巻き取り大気圧環境下で１日間保管した。この後、第１電極（陽極）の上に第１部材Ｎｏ．３−ａと同じ条件で正孔輸送層と発光層を形成し、比較の第１部材Ｎｏ．３−ｂとし、一旦巻き取り保管した。【０２７４】
（帯状第１基材の上に第１電極、正孔輸送層及び発光層までを形成した第１部材Ｎｏ．３−ｃの準備）
実施例１と同じ方法で、準備したＰＥＳの上に第１電極（陽極）と正孔輸送層を連続して形成し、一旦巻き取り保管した。この後、形成された正孔輸送層の上に発光層を形成し第１部材Ｎｏ．３−ｃとし、一旦巻き取り保管した。【０２７５】
（第１電極形成用の成膜）
ＰＥＳの上に実施例１の帯状基材Ｎｏ．１−ｃと同じ条件でＰＥＳの上全面に第１電極形成用膜を形成した。【０２７６】
（絶縁膜による第１電極形成用膜のパターニング）
実施例１の帯状基材Ｎｏ．１−ｃと同じ条件で絶縁膜を形成し有効画素領域８０ｍｍ×５０ｍｍ、４０ｍｍ×２０ｍｍの取り出し電極を有する大きさにパターニングし第１電極を一定間隔で連続的に形成した。【０２７７】
（正孔輸送層の形成）
図４のＳｔｅｐ３に示す様に形成された第１電極の上に実施例１の帯状基材Ｎｏ．１−ａと同じ条件で正孔輸送層を形成した。【０２７８】
（発光層の形成）
実施例１と同じ条件で正孔輸送層の上に発光層を形成した後、帯電防止処理を行い、室温と同じ温度になるまで冷却した後、巻き芯に巻き取りロール状とし保管した。【０２７９】
（帯状第１基材の上に第１電極、正孔輸送層及び発光層までを形成した比較の第１部材Ｎｏ．３−ｄの準備）
第１部材Ｎｏ．３−ｃと同じ基材を使用し、同じ条件で第１電極（陽極）を形成した後、一旦巻き取り大気圧環境下で１日間保管した。この後、第１電極（陽極）の上に第１部材Ｎｏ．３−ｃと同じ条件で正孔輸送層と発光層を形成し、比較の第１部材Ｎｏ．３−ｄとし、一旦巻き取り保管した。【０２８０】
（帯状第１基材の上に第１電極、正孔輸送層、発光層までを形成した第１部材Ｎｏ．３−ｅの準備）
図９に示す装置を使用し、図６のＳｔｅｐ１〜５に従って、実施例１と同じ方法で、準備したＰＥＳの上に以下に示す方法で第１電極（陽極）と正孔輸送層を連続して形成し、一旦巻き取り保管した。この後、正孔輸送層の上に、有効画素領域８０ｍｍ×５０ｍｍ、４０ｍｍ×２０ｍｍの取り出し電極を有する第１電極を一定間隔で連続的に形成するためにマスクを使用し絶縁膜を形成した後、取り出し電極部分を除き、有効画素領域８０ｍｍ×５０ｍｍｍの上に発光層を形成し第１部材Ｎｏ．３−ｅとし、一旦巻き取り保管した。【０２８１】
（第１電極形成用の成膜）
ＰＥＳの上に実施例１の帯状基材Ｎｏ．１−ｄと同じ条件でＰＥＳの上全面に第１電極形成用膜を形成した。【０２８２】
（正孔輸送層の形成）
図６のＳｔｅｐ３に示す様に形成された第１電極形成用膜の上に実施例１の帯状基材Ｎｏ．１−ｄと同じ条件で正孔輸送層を形成した。【０２８３】
（絶縁膜による第１電極形成用膜のパターニング）
図６のＳｔｅｐ５に示す様に取り出し電極形成部を有した形状になる様に形成された正孔輸送層の上に実施例１の帯状基材Ｎｏ．１−ｂと同じ条件で蒸着法により、マスクを使用し絶縁膜を形成し有効画素領域８０ｍｍ×５０ｍｍ、４０ｍｍ×２０ｍｍの取り出し電極を有する大きさにパターニングし、第１電極を一定間隔で連続的に形成し、一旦巻き取り保管した。【０２８４】
（発光層の形成）
実施例１と同じ条件で取り出し電極部を除き、有効画素領域の上に発光層を形成した後、帯電防止処理を行い、室温と同じ温度になるまで冷却した後、巻き芯に巻き取りロール状とし保管した。【０２８５】
（帯状第１基材の上に第１電極、正孔輸送層及び発光層までを形成した比較の第１部材Ｎｏ．３−ｆの準備）
第１部材Ｎｏ．３−ｅと同じ基材を使用し、同じ条件で第１電極（陽極）を形成した後、一旦巻き取り大気圧環境下で１日間保管した。この後、第１電極（陽極）の上に第１部材Ｎｏ．３−ｅと同じ条件で正孔輸送層、絶縁膜、発光層を形成し、比較の第１部材Ｎｏ．３−ｆとし一旦巻き取り保管した。【０２８６】
（第２部材の作製）
帯状第２基材上に第２電極（陰極）層と、陰極バッファ層（電子注入層）をこの順番で有する第２部材を次の方法により準備した。【０２８７】
〈帯状第２基材の準備〉
帯状第２基材として、帯状第１基材と同じものを準備した。予め第２電極（陰極）の周辺形状に合わせ一定間隔で、第２電極（陰極）の位置を示すアライメントマークを陽極（第１電極）用に設けたアライメントマークの位置に合わせ、図７（ｂ）に示す様にアライメントマークを設けた。【０２８８】
（第２電極（陰極）の形成）
準備した帯状第２基材の上に、５×１０-1Ｐａの真空環境下にて、第１電極（陽極）の大きさと、位置に合わせたマスクを使用してアルミを蒸着し、厚さ１００ｎｍ、有効画素領域８０ｍｍ×５０ｍｍ、４０ｍｍ×２０ｍｍの大きさの取り出し電極を有する陰極（第２電極）を形成した。【０２８９】
（陰極バッファ層（電子注入層）の形成）
引き続き、第２基材の上に形成した第２電極（陰極）の上に、５×１０-4Ｐａ真空下にて取り出し電極を除き、厚さ０．５ｎｍのＬｉＦ層（電子注入層）を全面蒸着し、陰極バッファ層（電子注入層）を形成した。【０２９０】
〈有機ＥＬパネルの作製〉
（封止剤の塗設）
準備した各第１部材Ｎｏ．１−ａ〜１−ｆの第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層の積層体の周囲に、第１電極（陽極）の取り出し電極となる部分を除き準備した接着剤を塗設した。封止剤として接着剤（ナガセケムテクス（株）製、ＵＶレジンＸＮＲ５５７０−Ｂ１）を使用した。【０２９１】
〈貼合〉
準備した封止剤を塗設した各第１部材Ｎｏ．１−ａ〜１−ｆと、準備した第２部材とを図９に示す貼合装置により減圧環境下で熱圧着ロールにより陰極バッファ層（電子注入層）と発光層とを第１基材と第２基材の間に陽極（第１電極）と陰極（第２電極）とが対向するように挟まれた構成となる様に貼合した。この段階では、第１基材と第２基材の間に陽極（第１電極）と陰極（第２電極）とが対向するように挟まれた構成の個別の有機ＥＬ素子が連続的に繋がった状態となっている。この後、単一の有機ＥＬ素子とするため打ち抜き工程に搬送され、個別の有機ＥＬ素子を打ち抜き試料Ｎｏ．３０１〜３０６とした。【０２９２】
尚、陰極バッファ層（電子注入層）と発光層との位置合わせは双方に付けられているアライメントマークをアライメントマーク検出装置で検出し、第１部材及び第１部材の搬送速度を調整しながら行った。貼合する時の減圧度としては、０．１Ｐａとし、貼合する時の温度は２００℃、圧力は５ＭＰａとした。【０２９３】
評価
作製した各試料Ｎｏ．３０１〜３０６に付き、リーク電流特性、ダークスポット（スポット状に非発光部）の発生個数を実施例１と同じ方法で測定し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表３に示す。【０２９４】
【表３】
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【０２９５】
本発明の有効性が確認された。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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