【手続補正書】
【提出日】平成16年3月8日(2004.3.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状金属体とこの一面側に設けられた樹脂膜体とで構成され、金属体には少なくとも半導体素子用ダイパッド部とこの周囲に配置された信号接続用リード部を単位とする複数のリードフレームが形成されていると共に、各リードフレームに半導体素子が搭載され封止樹脂にて一括封止された後に上記樹脂膜体が金属体から剥離される半導体装置用リードフレーム構造体において、
上記シート状金属体の外周縁には、分離されて上記樹脂膜体の一部を摘み部として露出させる切欠き可能部が設けられていることを特徴とする半導体装置用リードフレーム構造体。
【請求項２】
シート状金属体とこの一面側に設けられた樹脂膜体とで構成され、金属体には少なくとも半導体素子用ダイパッド部とこの周囲に配置された信号接続用リード部を単位とする複数のリードフレームが形成されていると共に、各リードフレームに半導体素子が搭載され封止樹脂にて一括封止された後に上記樹脂膜体が金属体から剥離される半導体装置用リードフレーム構造体において、
上記シート状金属体の外周縁には、分離されて上記樹脂膜体の一部と共に摘み部となる切欠き可能部が設けられていることを特徴とする半導体装置用リードフレーム構造体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】
すなわち、請求項１に係る発明は、
シート状金属体とこの一面側に設けられた樹脂膜体とで構成され、金属体には少なくとも半導体素子用ダイパッド部とこの周囲に配置された信号接続用リード部を単位とする複数のリードフレームが形成されていると共に、各リードフレームに半導体素子が搭載され封止樹脂にて一括封止された後に上記樹脂膜体が金属体から剥離される半導体装置用リードフレーム構造体を前提とし、
上記シート状金属体の外周縁には、分離されて上記樹脂膜体の一部を摘み部として露出させる切欠き可能部が設けられていることを特徴とするものである。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
次に、請求項２に係る発明は、
シート状金属体とこの一面側に設けられた樹脂膜体とで構成され、金属体には少なくとも半導体素子用ダイパッド部とこの周囲に配置された信号接続用リード部を単位とする複数のリードフレームが形成されていると共に、各リードフレームに半導体素子が搭載され封止樹脂にて一括封止された後に上記樹脂膜体が金属体から剥離される半導体装置用リードフレーム構造体を前提とし、
上記シート状金属体の外周縁には、分離されて上記樹脂膜体の一部と共に摘み部となる切欠き可能部が設けられていることを特徴とするものである。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について参考例と共に図面を参照して詳細に説明する。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体２００は、図１に示すようにプレス若しくはエッチング加工されたシート状の銅（Ｃｕ）等金属体２と、この金属体２の一面側（半導体素子搭載面の反対面側）に適宜接着剤を介しラミネート方式あるいはプレス方式等にて積層されたポリイミドフィルム等の樹脂シートから成る樹脂膜体１とでその主要部が構成されている。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、上記シート状金属体２は、その幅方向両側を除いた中央領域に半導体素子用ダイパッド部１２とこの周囲に配置された信号接続用リード部１１を単位とする複数のリードフレームが形成されており、更に、シート状金属体２の長さ方向端部側には上記中央領域から幅方向両側へ外れた領域にコ字形状の切欠部３１、３２が距離を介して形成され、これ等切欠部３１、３２から上記樹脂膜体１の外周縁が露出して摘み部３３、３４を構成している。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
そして、参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体２００においては、上記金属体２に対し樹脂膜体１が強固に接着されて剥がれ難い構造となっているため、各半導体素子用ダイパッド部１２に半導体素子が搭載されかつ封止樹脂による一括封止処理を行う際、半導体素子用ダイパッド部１２裏面側への樹脂もれを確実に防止することができる。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
尚、図２に示されている半導体装置用リードフレーム構造体３００は、コ字形状の切欠部を設ける上記構造に代え、シート状金属体２の長さ方向端部側に上記中央領域より幅方向一方側へ外れた領域に三角形状の切欠部３５を形成し、この切欠部３５から上記樹脂膜体１の外周縁を露出させて摘み部３６としている点を除き図１に示されている半導体装置用リードフレーム構造体２００と略同一である。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
すなわち、シート状金属体２の形状については変更を加えず、上記樹脂膜体１の長さ方向端部側で幅方向の一方側端部にシート状金属体２より外方へ伸びる帯状突出部３７、３８を設け、これ等帯状突出部３７、３８で上記摘み部３９、４０を構成させている点を除き、図１と図２に示されている半導体装置用リードフレーム構造体２００、３００と略同一である。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
すなわち、シート状金属体２の形状については変更を加えずに上記樹脂膜体１の長さ寸法を若干長めに設定し、図５に示すようにシート状金属体２における長さ方向端部側から樹脂膜体１の端部側が外方へ所定寸法一様に伸びるように形成して摘み部３３４を構成させている点を除き、図１と図２に示されている半導体装置用リードフレーム構造体２００、３００と略同一である。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
ところで、図１〜図５に示された参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体２００〜６００においては樹脂膜体１の一部をシート状金属体２から露出させて摘み部３３、３４、３６、３９、４０、３３４としているため、複数の半導体装置用リードフレーム構造体を重ねて保管したような場合に、各半導体装置用リードフレーム構造体が露出する摘み部３３、３４、３６、３９、４０、３３４(樹脂膜体）を介し互いに接着されてしまうことがある。図６に示された本発明の実施の形態に係る半導体装置用リードフレーム構造体７００はこの点を改善したものである。


【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
すなわち、図６（Ａ）に示された実施の形態に係る半導体装置用リードフレーム構造体７００は、シート状の金属体２と、この金属体２の一面側に適宜接着剤を介しラミネート方式あるいはプレス方式等にて積層されたポリイミドフィルム等の樹脂シートから成る樹脂膜体１とでその主要部が構成されている。


【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
【発明の効果】
請求項１〜２記載の発明に係る半導体装置用リードフレーム構造体によれば、
シート状金属体の外周縁には、分離されて上記樹脂膜体の一部を摘み部として露出させる切欠き可能部、または、分離されて上記樹脂膜体の一部と共に摘み部となる切欠き可能部が設けられており、前者の切欠き可能部においては一括封止処理後においてこの切欠き可能部をシート状金属体から分離して樹脂膜体の上記摘み部を露出させることにより、シート状金属体から容易に樹脂膜体を剥がすことができ、また、後者の切欠き可能部においては一括封止処理後においてこの切欠き可能部をシート状金属体から分離して上記樹脂膜体の一部と共に摘み部とすることによりシート状金属体から容易に樹脂膜体を剥がすことができるため樹脂膜体の剥離作業を簡便にできる効果を有する。


【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
更に、請求項１〜２記載の発明に係る半導体装置用リードフレーム構造体によれば、複数の半導体装置用リードフレーム構造体を重ねて保管するような場合に、各半導体装置用リードフレーム構造体が露出する樹脂膜体を介し互いに接着される現象を回避できる効果も有する。


【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図。


【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図。


【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図。


【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図。


【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５】参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図。