(57)【要約】【課題】検査精度を向上させるとともに、天筋、天泡、天出不良、天咬出しの全ての欠陥を１台の検査装置で検出できるようにする。【解決手段】エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域が１つの場合は、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（検査ゲートエッジアドレスＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域が２つの場合は、第２の領域の最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（検査ゲートエッジアドレスＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とするので、検査を行う範囲である検査ゲートを正確に作成でき、種々のノイズに影響されずに、天面の天筋・天泡検査を精度よく行うことが可能となる。【選択図】      図７
2008129650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回転する容器口部の検査位置に投光し、該検査位置において反射光を口部の幅方向に向けたラインセンサで受光して容器口部の欠陥を検査する検査方法において、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し、
該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きい場合、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
前記領域の幅が前記エッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、前記領域の次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がある場合、その第２の領域の最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
前記検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）から任意の手段で求めた検査ゲート終了位置（ＧＥＥ）までを、検査を行う範囲である検査ゲートとし、
該検査ゲートにおい天筋又は天泡検査を行うことを特徴とする容器口部欠陥検査方法。
【請求項２】
請求項１の検査方法において、前記検査ゲートの終了位置アドレス（ＧＥＥ）を求める手段が、前記検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）に所定の検査ゲート幅値（ＷＩＤ）を加えるものであることを特徴とする容器口部欠陥検査方法。
【請求項３】
回転する容器口部の検査位置に投光し、該検査位置において反射光を口部の幅方向に向けたラインセンサで受光して容器口部の天筋又は天泡検査を行う検査方法であって、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、
この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、天筋又は天泡の欠陥ありとして判定することを特徴とする容器口部欠陥検査方法。
【請求項４】
請求項３の検査方法において、前記差分処理される２つのラインデータの双方が、所定の天筋・天泡判定値（ＴＡＬ）よりも大きいデータを有しない場合を天筋と判定し、前記２つのラインデータの少なくとも一方に前記天筋・天泡判定値（ＴＡＬ）よりも大きいデータを有する場合を天泡と判定することを特徴とする容器口部欠陥検査方法。
【請求項５】
請求項２の検査方法において、前記天筋又は天泡検査が前記請求項３又は４に記載の検査方法によって行われることを特徴とする容器口部欠陥検査方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかの検査方法において、前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及びそのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がない場合
及びそのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域を有し、その第２の領域の幅が天出不良検出幅ＴＷより小さい場合に天出不良検査を行うことを特徴とする容器口部欠陥検査方法。
【請求項７】
請求項６の検査方法において、前記天出不良検査が、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及びラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がない場合
及びラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域を有し、その第２の領域の幅が天出不良検出幅ＴＷより小さい場合に、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの数の合計が所定の天出不良閾値（ＴＷＬ）よりも多い場合に天出不良と判定するものであることを特徴とする容器口部欠陥検査方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかの検査方法において、前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第１の領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、
次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がある場合に天咬出し検査を行うことを特徴とする容器口部欠陥検査方法。
【請求項９】
請求項８の検査方法において、前記天咬出し検査が、
前記第１の領域が最初に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）に達するアドレス１と前記第２の領域が最初に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）に達するアドレス２との差（Ｄ）が、所定の天咬出し位置（ＴＰ）よりも大きい場合に、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの合計数が所定の天咬出し閾値（ＴＫＬ）よりも多い場合に天咬出し不良と判定するものであることを特徴とする容器口部欠陥検査方法。
【請求項１０】
容器口部に投光する投光器と、
容器口部からの反射光を受ける口部の幅方向に向けたラインセンサと、
容器口部が順次全周に亘って投光されるように容器を回転駆動する駆動装置と、
前記ラインセンサからの信号を受けて検査ゲートを検出する検査ゲート検出手段と、
前記検査ゲート検出手段で検出した検査ゲートにおいて天筋・天泡の欠陥を検出する天筋検出手段及び天泡検出手段を有し、
前記検査ゲートが、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きい場合、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
前記領域の幅が前記エッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、前記領域の次に前記エッジ信号閾値ＥＬを越える第２の領域がある場合、その第２の領域の最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）から所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
前記検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）から任意の手段で求めた検査ゲート終了位置（ＧＥＥ）までを、天筋・天泡の欠陥を検査する範囲である検査ゲートとすることを特徴とする容器口部欠陥検査装置。
【請求項１１】
請求項１０の検査装置において、前記検査ゲートの終了位置アドレス（ＧＥＥ）を求める手段が、前記検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）に所定の検査ゲート幅値（ＷＩＤ）を加えるものであることを特徴とする容器口部欠陥検査装置。
【請求項１２】
請求項１０又は１１の検査装置において、
前記天筋検出手段又は天泡検出手段が、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、
この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、天筋又は天泡の欠陥ありとして判定することを特徴とする容器口部欠陥検査装置。
【請求項１３】
請求項１２の検査装置において、
前記差分処理される２つのラインデータの双方が、所定の天筋・天泡判定値（ＴＡＬ）よりも大きいデータを有しない場合を天筋の欠陥と判定し、前記２つのラインデータの少なくとも一方に前記天筋・天泡判定値（ＴＡＬ）よりも大きいデータを有する場合を天泡の欠陥と判定することを特徴とする容器口部欠陥検査装置。
【請求項１４】
請求項１０〜１３のいずれかの検査装置において、前記検査ゲート検出手段からの信号を受けて天出不良を検出する天出不良検出手段を有することを特徴とする容器口部欠陥検査装置。
【請求項１５】
請求項１４の検査装置において、
前記検査ゲート検出手段が、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及びそのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がない場合
及びそのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域を有し、その第２の領域の幅が天出不良検出幅ＴＷより小さい場合に天出不良検出手段に信号を送り、天出不良検査を行うことを特徴とする容器口部欠陥検査装置。
【請求項１６】
請求項１５の検査装置において、
前記天出不良検出手段が、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及びラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がない場合
及びラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域を有し、その第２の領域の幅が天出不良検出幅ＴＷより小さい場合に、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの数が所定の天出不良閾値（ＴＷＬ）よりも多い場合に天出不良と判定するものであることを特徴とする容器口部欠陥検査装置。
【請求項１７】
請求項１０〜１６のいずれかの検査装置において、前記検査ゲート検出手段からの信号を受けて天咬出しを検出する天咬出し検出手段を有することを特徴とする容器口部欠陥検査装置。
【請求項１８】
請求項１７の検査装置において、
前記検査ゲート検出手段が、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第１の領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、
次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がある場合に天咬出し検出手段に信号を送り、天咬出し検査を行うことを特徴とする容器口部欠陥検査装置。
【請求項１９】
請求項１８の検査装置において、
前記天咬出し検出手段が、
前記第１の領域が最初に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）に達するアドレス１と前記第２の領域が最初に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）に達するアドレス２との差（Ｄ）が、所定の天咬出し位置（ＴＰ）よりも大きい場合に、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの数が所定の天咬出し閾値（ＴＫＬ）よりも多い場合に天咬出し不良と判定するものであることを特徴とする容器口部欠陥検査装置。
【請求項２０】
請求項１０〜１９のいずれかの検査装置において、
前記投光器が、容器口部の天面に投光する投光系と、容器口部天面から続く外側面に投光する投光系の２系統を有するものであり、
前記ラインセンサが、容器口部の真上より外側方向から、容器口部天面及び口部外側面からの反射光を受光するように設けられていることを特徴とする容器口部欠陥検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラスびんなどの容器の口部天面の欠陥の有無を検査する容器口部検査方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の検査を行う検査方法、装置として、本出願人は下記特許文献１、２に開示されるものを既に提案している。
特許文献１は、びん口部天面に投光した反射光を１個の光電素子で受光し、その出力信号を増幅度調整可能な増幅器で、最新の所定数の所定数のびんのデータの平均値に基づいて、その値が所定値となるように上記増幅器の増幅度を調整するものである。検査中のびんについて、口部天面全周にわたり上記増幅器の出力信号を比較演算し、その異常成分が所定値を越えたとき欠陥信号を出力する。
個々のびんの天面の反射率の違いや投光器の経年劣化に影響されずに安定した検査ができるという特徴を有する。【０００３】
特許文献２は、びん口部天面に投光した反射光をラインセンサ（イメージセンサ）で受光し、仮想天咬出しの頂角が規定値以下で、ディップ幅Ｄ（天咬出し部分の溝幅）が規定値以上となったときに天咬出し欠陥ありと判定し、不良信号を出力するものである。
これにより、今まで自動検査が困難であった天咬出しを高精度で自動的に検査できるようになった。
【特許文献１】特開平３−７２６０号公報
【特許文献２】特開平５−４０８４６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記特許文献１は、天咬出しの検出ができないばかりでなく、１個の光電素子を用いる検査であるために、検査精度に限界があった。すわなち、小さな天筋、天泡などを検出するのが困難で、閾値を下げてこれに対応しようとすれば、種々のノイズで良品を不良品と判定する誤判が増加するという問題があった。【０００５】
上記特許文献２は、天咬出しの欠陥のみしか検出することができず、天筋、天泡、天出不良、天咬出しの全ての欠陥を検査するためには、特許文献１の検査装置を併用しなければならなかった。【０００６】
本発明は、検査を行うべき検査ゲートを的確に作成することによって、天面の天筋・天泡検査を精度よく行えるようにするとともに、天筋、天泡、天出不良、天咬出しの全ての欠陥を１台の検査装置で検査することを可能にすることを目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
〔請求項１〕
本願発明は、  回転する容器口部の検査位置に投光し、該検査位置において反射光を口部の幅方向に向けたラインセンサで受光して容器口部の欠陥を検査する検査方法において、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し、
該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きい場合、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（検査ゲートエッジアドレスＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
前記領域の幅が前記エッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、前記領域の次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がある場合、その第２の領域の最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（検査ゲートエッジアドレスＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
前記検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）から任意の手段で求めた検査ゲート終了位置（ＧＥＥ）までを、検査を行う範囲である検査ゲートとし、
該検査ゲートにおい天筋又は天泡検査を行うことを特徴とする容器口部欠陥検査方法である。【０００８】
天筋とは、表面の細い凹溝状の傷で、正常部分よりも反射光が暗くなる。天泡とは、表面の浅い内部に泡が存在する欠陥で、泡のレンズ効果により正常部分よりも反射光が明るくなる。【０００９】
本願の請求項１の発明はエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（検査ゲートエッジアドレスＧＥ）から所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えた位置を検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とするので、例えば、容器の中心が回転軸とずれ、容器が回転によってブレるような場合でも、天面（及び口部側面）の天筋・天泡検査を行うべき範囲（検査ゲート）の開始位置を正確に設定することができるので、種々のノイズに影響されずに、天面の天筋・天泡検査を精度よく行うことが可能となる。また、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達した領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、前記領域の次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がある場合、その第２の領域の最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（検査ゲートエッジアドレスＧＥ）から所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えた位置を検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とするので、口部の内側に天咬出しなどがあった場合でも、天面の天筋・天泡検査を行うべき範囲（検査ゲート）の開始位置を的確に設定することができ、天面の天筋・天泡検査を精度よく行うことが可能となる。【００１０】
エッジ信号閾値（ＥＬ）、オフセット値（ＯＦＳ）は、口部の断面形状及び大きさ、ラインセンサの仕様等を考慮して適宜定める。【００１１】
〔請求項２〕
また本発明は、前記請求項１の検査方法において、前記検査ゲートの終了位置アドレス（ＧＥＥ）を求める手段が、前記検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）に所定の検査ゲート幅値（ＷＩＤ）を加えるものであることを特徴とする容器口部欠陥検査方法である。【００１２】
検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）に所定の検査ゲート幅値（ＷＩＤ）を加えて検査ゲートの終了位置アドレス（ＧＥＥ）とすることで、天面（及び天側面）の天筋・天泡検査を行うべき範囲（検査ゲート）の終了位置を正確に設定することができる。ゲート幅（ＷＩＤ）は、天筋・天泡検査を行うべき口部天面、天側面の幅を考慮して適宜定める。
検査ゲートの終了位置アドレス（ＧＥＥ）を求める他の方法としては、例えば、電圧の閾値を定め、その閾値を下回る位置を検査ゲートの終了位置アドレスとする方法などがあるが、所定のゲート幅（ＷＩＤ）を加える方法の方が、天筋・天泡検査を行うべき範囲を検査ゲートとして正確に設定することができ、又全てのラインにおいて検査ゲートの幅が同じになるので、好適である。【００１３】
〔請求項３〕
また本発明は、回転する容器口部の検査位置に投光し、該検査位置において反射光を口部の幅方向に向けたラインセンサで受光して容器口部の天筋又は天泡検査を行う検査方法であって、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、
この処理を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、天筋又は天泡の欠陥ありとして判定することを特徴とする容器口部欠陥検査方法である。【００１４】
本発明においては、単にラインごとの異常成分で判定するものではなく、設定された差分実施回数（ＶＳ）の複数のラインデータを総合して判定を行うので、例えば、軽度の欠陥が広範囲に亘ってある場合や、細い傷がラインと直角方向（口部円周方法）にある場合など、従来検出が困難であった欠陥も精度よく検出することができる。【００１５】
〔請求項４〕
また本発明は、前記請求項３の検査方法において、前記差分処理される２つのラインデータの双方が、所定の天筋・天泡判定値（ＴＡＬ）よりも大きいデータを有しない場合を天筋と判定し、前記２つのラインデータの少なくとも一方に前記天筋・天泡判定値（ＴＡＬ）よりも大きいデータを有する場合（天筋の欠点と判定された以外の場合）を天泡と判定することを特徴とする容器口部欠陥検査方法である。
差分データのみからの判定では、欠陥が天筋であるか天泡であるかを判定することはできないが、このようにすることで、その欠陥が天筋であるか天泡であるかを判定することができる。【００１６】
〔請求項５〕
また本発明は、前記請求項２の検査方法において、前記天筋又は天泡検査が前記請求項３又は４に記載の検査方法によって行われることを特徴とする容器口部欠陥検査方法である。
請求項２に記載の方法により検査ゲートを設定し、請求項３又は４に記載の検査方法によって天筋又は天泡検査を行うことで、高精度で天筋又は天泡の欠陥を検出することができる。【００１７】
〔請求項６〕
また本発明は、前記請求項１〜５のいずれかの検査方法において、前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及びそのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がない場合
及びそのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域を有し、その第２の領域の幅が天出不良検出幅ＴＷより小さい場合に天出不良検査を行うことを特徴とする容器口部欠陥検査方法である。【００１８】
天出不良とは、口部天面の内端又は外端、又は天面の幅全体が波状になっている欠陥である。【００１９】
〔請求項７〕
また本発明は、前記請求項６の検査方法において、前記天出不良検査が、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及びラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がない場合
及びラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域を有し、その第２の領域の幅が天出不良検出幅ＴＷより小さい場合に、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの数の合計が所定の天出不良閾値（ＴＷＬ）よりも多い場合に天出不良と判定するものであることを特徴とする容器口部欠陥検査方法である。【００２０】
天出不良は、口部天面の全幅が波打っている場合、全幅の反射光が暗くなり、口部天面の内側又は外側が波打っている場合は、内側又は外側の反射光が暗くなる。この性質を利用して、上記の方法で精度よく天出不良を検出することができる。【００２１】
〔請求項８〕
また本発明は、前記請求項１〜７のいずれかの検査方法において、前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第１の領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、
次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がある場合に天咬出し検査を行うことを特徴とする容器口部欠陥検査方法である。【００２２】
天咬出しとは、容器口部内端に溝を挟んで上方に突出する突条が形成される欠陥である。【００２３】
〔請求項９〕
また本発明は、前記請求項８の検査方法において、前記天咬出し検査が、
前記第１の領域が最初に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）に達するアドレス１と前記第２の領域が最初に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）に達するアドレス２との差（Ｄ）が、所定の天咬出し位置（ＴＰ）よりも大きい場合に、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの合計数が所定の天咬出し閾値（ＴＫＬ）よりも多い場合に天咬出し不良と判定するものであることを特徴とする容器口部欠陥検査方法である。【００２４】
天咬出しは、前記第１の領域と第２の領域の間隔が広いほど大きな欠陥となる。したがって、第１の領域が最初に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越えるアドレス１と第２の領域が最初に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越えるアドレス２との差（Ｄ）に天咬出し閾値（ＴＫＬ）を設けることで、精度よく天咬出しの欠陥を検出することができる。【００２５】
〔請求項１０〕
また本発明は、
容器口部に投光する投光器と、
容器口部からの反射光を受ける口部の幅方向に向けたラインセンサと、
容器口部が順次全周に亘って投光されるように容器を回転駆動する駆動装置と、
前記ラインセンサからの信号を受けて検査ゲートを検出する検査ゲート検出手段と、
前記検査ゲート検出手段で検出した検査ゲートにおいて天筋・天泡の欠陥を検出する天筋検出手段及び天泡検出手段を有し、
前記検査ゲートが、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きい場合、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（検査ゲートエッジアドレスＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
前記領域の幅が前記エッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、前記領域の次に前記エッジ信号閾値ＥＬを越える第２の領域がある場合、その第２の領域の最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（検査ゲートエッジアドレスＧＥ）から所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
前記検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）から任意の手段で求めた検査ゲート終了位置（ＧＥＥ）までを、天筋・天泡の欠陥を検査する範囲である検査ゲートとすることを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。【００２６】
本発明装置は、請求項１の検査方法で検査を行うので、天筋・天泡検査を行うべき範囲（検査ゲート）の開始位置を正確に設定することができ、天筋・天泡検査を精度よく行うことが可能となる。【００２７】
〔請求項１１〕
また本発明は、前記請求項１０の検査装置において、前記検査ゲートの終了位置アドレス（ＧＥＥ）を求める手段が、前記検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）に所定の検査ゲート幅値（ＷＩＤ）を加えるものであることを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。【００２８】
本発明装置は、請求項２の検査方法で検査を行うので、天筋・天泡検査を行うべき範囲（検査ゲート）の開始位置及び終了位置を正確に設定することができ、天筋・天泡検査を精度よく行うことが可能となる。【００２９】
〔請求項１２〕
また本発明は、前記請求項１０又は１１の検査装置において、
前記天筋検出手段又は天泡検出手段が、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、
この処理を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、天筋又は天泡の欠陥ありとして判定することを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。
本発明装置は、請求項３に記載の方法で天筋又は天泡の検出を行うので、例えば、軽度の欠陥が広範囲に亘ってある場合や、細い傷がラインと直角方向（口部円周方法）にある場合など、従来検出が困難であった欠陥も検出することができる。【００３０】
〔請求項１３〕
また本発明は、請求項１２の検査装置において、
前記差分処理される２つのラインデータの双方が、所定の天筋・天泡判定値（ＴＡＬ）よりも大きいデータを有しない場合を天筋の欠陥と判定し、前記２つの２つのラインデータの少なくとも一方に前記天筋・天泡判定値（ＴＡＬ）よりも大きいデータを有する場合を天泡の欠陥と判定することを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。【００３１】
本発明装置は、請求項４の方法で天筋又は天泡の検出を行うので、その欠陥が天筋であるか天泡であるかを容易に区別して判定することができる。【００３２】
〔請求項１４〕
また本発明は、前記請求項１０〜１３のいずれかの検査装置において、前記検査ゲート検出手段からの信号を受けて天出不良を検出する天出不良検出手段を有することを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。
天出不良検出手段を設けることで、天出不良の欠陥を検出することも可能となる。【００３３】
〔請求項１５〕
また本発明は、前記請求項１４の検査装置において、
前記検査ゲート検出手段が、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及びそのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がない場合
及びそのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域を有し、その第２の領域の幅が天出不良検出幅ＴＷより小さい場合に天出不良検出手段に信号を送り、天出不良検査を行うことを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。【００３４】
〔請求項１６〕
また本発明は、前記請求項１５の検査装置において、
前記天出不良検出手段が、
ラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有しない場合、
及びラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がない場合
及びラインデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域を有し、その第２の領域の幅が天出不良検出幅ＴＷより小さい場合に、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの数が所定の天出不良閾値（ＴＷＬ）よりも多い場合に天出不良と判定するものであることを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。【００３５】
本発明装置は、請求項７に記載の方法で天出不良を検査するので、天出不良の欠陥を高精度に検出することができる。【００３６】
〔請求項１７〕
また本発明は、前記請求項１０〜１６のいずれかの検査装置において、前記検査ゲート検出手段からの信号を受けて天咬出しを検出する天咬出し検出手段を有することを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。
天咬出し検出手段を設けることで、天咬出しの欠陥を検出することも可能となる。【００３７】
〔請求項１８〕
また本発明は、前記請求項１７の検査装置において、
前記検査ゲート検出手段が、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第１の領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、
次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がある場合に天咬出し検出手段に信号を送り、天咬出し検査を行うことを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。【００３８】
〔請求項１９〕
また本発明は、前記請求項１８の検査装置において、
前記天咬出し検出手段が、
前記第１の領域が最初に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越えるアドレス１と前記第２の領域が最初に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越えるアドレス２との差（Ｄ）が、所定の天咬出し位置（ＴＰ）よりも大きい場合に、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの数が所定の天咬出し閾値（ＴＫＬ）よりも多い場合に天咬出し不良と判定するものであることを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。【００３９】
本発明装置は、請求項９に記載の方法で天咬出しを検査するので、天咬出しの欠陥を高精度に検出することができる。【００４０】
〔請求項２０〕
また本発明は、前記請求項１０〜１９のいずれかの検査装置において、
前記投光器が、容器口部の天面に投光する投光系と、容器口部天面から続く外側面に投光する投光系の２系統を有するものであり、
前記ラインセンサが、容器口部の真上より外側方向から、容器口部天面及び口部外側面からの反射光を受光するように設けられていることを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。【００４１】
このように構成することで、容器口部天面だけでなく、口部外側面の欠陥も同時に検査することが可能となる。
【発明の効果】
【００４２】
本発明の検査方法及び検査装置は、例えば、容器の中心が回転軸とずれ、容器が回転によってブレるような場合や、口部の内側に天咬出しなどがあった場合でも、天面の天筋・天泡検査を行うべき範囲（検査ゲート）を的確に作成することができ、天面の天筋・天泡検査を精度よく行うことが可能となる。
さらに、天筋・天泡の検出を、単に１ラインごとの異常成分で判定するものではなく、差分実施回数（ＶＳ）の複数のラインデータを総合して判定を行うので、例えば、軽度の欠陥が広範囲に亘ってある場合や、細い傷がラインと直角方向（口部円周方法）にある場合など、従来検出が困難であった欠陥も精度よく検出することができる。【００４３】
さらに本発明装置は、天筋、天泡、天咬出し、天出不良の全ての欠陥を１台の装置で精度よく検出することができる。また、投光器を、容器口部の天面に投光する投光系と、容器口部の外側面に投光する投光系の２系統にすると、容器口部天面だけでなく、口部外側面の欠陥も同時に検査することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施例の容器口部検査装置１のブロック図である。
【図２】容器口部検査装置１のフローチャートである。
【図３】投光器２の正面図である。
【図４】投光器２の側面図である。
【図５】投光器２の照射範囲の説明図である。
【図６】検査ゲート作成のフローチャートである。
【図７】検査ゲート作成例の説明図である。
【図８】検査ゲート作成例の説明図である。
【図９】天筋検出のフローチャートである。
【図１０】差分間隔ＦＰ及び差分実施回数ＶＳ１の説明図である。
【図１１】差分処理の説明図である。
【図１２】天泡検出のフローチャートである。
【図１３】差分処理の説明図である。
【図１４】天出不良検出のフローチャートである。
【図１５】天出不良検出の説明図である。
【図１６】天咬出し検出のフローチャートである。
【図１７】天咬出し検出の説明図である。
【図１８】検査ステーションの平面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  容器口部検査装置
２  投光器
２１  白色ＬＥＤ
２２  高透過率拡散板
２３  フレネルレンズ
２４  照射範囲
２５  白色ＬＥＤ
２６  高透過率拡散板
２７  フレネルレンズ
２８  照射範囲
３  ラインセンサ
３１  素子配列
４  メモリ
５  検査ゲート検出手段
６  天筋検出手段
７  天泡検出手段
８  天出不良検出手段
９  天咬出し検出手段
１０  検査台
１１  容器
１２  検査ステーション
１３  コンベア
１４  搬入バイパス
１５  フィードウォーム
１６  スターホイール
１７  搬出バイパス
【実施例】
【００４６】
図１は実施例の容器口部検査装置１のブロック図、図２は容器口部検査装置１のフローチャート、図３は投光器２の正面図、図４は投光器２の側面図、図５は投光器２の照射範囲の説明図である。図１に示すように、容器口部検査装置１は投光器２、ラインセンサ３、メモリ４、検査ゲート検出手段５、天筋検出手段６、天泡検出手段７、天出不良検出手段８、天咬出し検出手段９、及び容器を回転駆動する駆動装置（図示せず）などからなる。検査ゲート検出手段５は、さらに天面検出手段５ａと検査ゲート幅判定手段５ｂからなる。メモリ４、検査ゲート検出手段５、天筋検出手段６、天泡検出手段７、天出不良検出手段８、及び天咬出し検出手段９はコンピュータ内に設定することができる。駆動装置は、従来周知のこの種の検査装置と同じものを使用できる。【００４７】
投光器２からの光は容器（ガラスびんなど）１１の口部天面及び口部外側面で反射し、その反射光をラインセンサ３で受光する。ラインセンサ３で受光した各ラインデータはメモリ４に蓄積される。メモリ４から読み出されたラインデータは、検査ゲート検出手段５で検査ゲートが作成されると共に、天筋検出手段６及び天泡検出手段７、天出不良検出手段８、天咬出し検出手段９のどの検出手段で検査されるべきか分別される。その分別結果に基づき、ラインデータは天筋検出手段６、天泡検出手段７、天出不良検出手段８、又は天咬出し検出手段９で検査される。各検出手段で不良と判定された場合は、不良信号が出力される。不良信号はメモリに記録される他、警告装置の作動や不良容器排除装置の作動などに利用することができる。【００４８】
図２により、容器口部検査装置１における処理の概要を説明する。
ステップ１０１……データ処理指令ＯＮか？
という判定が先ず行われ、ＹＥＳであると、
ステップ１０２……データ処理（不良を検出）する
へ進み、検査ゲート検出手段５で検査ゲートが作成されると共に、天筋検出手段６、天泡検出手段７、天出不良検出手段８、又は天咬出し検出手段９で検査が行われる。この後、
ステップ１０３……不良か？
という判定が行われ、ＹＥＳであると
ステップ１０４……不良を記録する
へ進み、コンピュータのメモリに不良の情報が記録され、ステップ１０５へ進む。ＮＯであると、そのままステップ１０５へ進む。
ステップ１０５……次のデータ処理指令
からはステップ１０１へ戻り、次のラインデータについて上記の処理（ステップ１０１〜１０５）が繰り返される。【００４９】
容器１１は、図４に示すように、駆動装置（図示せず）によって回転する検査台１０の上に載置され検査される。投光器２は、図３、４に示すように、２系統の投光系を有する。第１の投光系は白色ＬＥＤ２１、高透過率拡散板２２、フレネルレンズ２３からなる。第１の投光系は、θ１が約４０°の収束光を主に容器口部天面１１ａに向けて照射する。第２の投光系は、白色ＬＥＤ２５、高透過率拡散板２６、フレネルレンズ２７からなる。第２の投光系は、θ２が約３０°の収束光を主に容器口部外側面１１ｂに向けて照射する。第１の投光系の口部天面の平面における照射範囲２４及び第２の投光系の口部天面の平面における照射範囲２８は、概ね図５に示すようになる。照射範囲２４、２８の直径は約１２ｍｍで、照射範囲２８の中心は照射範囲２４の中心よりも約６ｍｍ外側に離れている。【００５０】
（検査ゲート作成）
次に、図６〜８に基づいて、ラインセンサの各ラインにおける検査ゲートの検出について説明する。図６は検査ゲート作成のフローチャート、図７、８は検査ゲート作成例の説明図である。
図６において、
ステップ２０１……エッジ信号閾値ＥＬ、エッジ幅閾値ＥＷを設定する
によってエッジ信号閾値ＥＬ、エッジ幅閾値ＥＷが設定される。これらの値は、検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ２０２……オフセット値ＯＦＳを設定する
によってオフセット値ＯＦＳが設定される。オフセット値ＯＦＳは、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（検査ゲートエッジアドレスＧＥ）に加えて検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳを決定するための素子数で、検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ２０３……検査ゲート幅値ＷＩＤを設定する
によって検査ゲート幅値ＷＩＤが設定される。ゲート幅値ＷＩＤは、検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ２０４……天出不良幅ＴＷを設定する
によって天出不良幅ＴＷが設定される。天出不良幅ＴＷは、天出不良検査を行うかどうかを決めるための素子数で、検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ２０５……データのアドレスを設定する
によってデータを格納するメモリのアドレスが設定され、
ステップ２０６……メモリのアドレスセーブエリアをクリアする
という処理が行われる。この後、メモリより読み出される各アドレスのラインデータについて以下の処理が行われる。【００５１】
ステップ２０７……ラインデータの左端アドレスからサーチする
によってラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
ステップ２０８……データがエッジ信号閾値ＥＬを超えるものはあるか？
という判定が行われ、ＮＯである場合は、そのラインデータについて天出不良検出手段による天出不良検査が行われ、ＹＥＳの場合は、
ステップ２０９……データがエッジ幅閾値ＥＷより大きいか？
という判定が行われる。ＮＯの場合は
ステップ２１０……次アドレスをサーチしてエッジ信号閾値ＥＬより大きいデータはあるか？
の判定が行われ、ＮＯの場合は天出不良検出手段による天出不良検査が行われ、ＹＥＳの場合は、
ステップ２１１……ＥＬ（エッジ信号閾値）より大きいデータの幅がＴＷ（天出不良幅）より大きいか？
の判定が行われ、ＮＯの場合は天出不良検出手段による天出不良検査が行われ、ＹＥＳの場合は、天咬出し検出手段による天咬出し検査が行われるとともに、次のステップ２１２に進む。上記のステップ２０１〜２１１の処理が図１の天面検出手段５ａで、後記のステップ２１２〜２１６が検査ゲート幅判定手段５ｂである。
ステップ２１２……検査ゲートエッジアドレスＧＥが算出される
という処理が行われる。エッジ信号閾値ＥＬより大きい領域が１つの場合は、最初にＥＬに達したアドレスが検査ゲートエッジアドレスＧＥとなり、２つある場合は第２の領域において最初にＥＬに達したアドレスがＧＥとなる。
ステップ２１３……オフセット値により検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳを算出する
の処理で、検査ゲートエッジアドレスＧＥにオフセット値ＯＦＳを加えたアドレスが検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳとして設定され、
ステップ２１４……検査ゲート幅値により検査ゲート終了位置アドレスＧＥＥを算出され、検査ゲートが作成される
によって、検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳに検査ゲート幅値ＷＩＤを加えたアドレスが終了位置アドレスＧＥＥとして設定され、検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳから検査ゲート終了位置アドレスＧＥＥまでの検査ゲートが作成される。
ステップ２１５……取り込んだデータ毎に検査ゲートを作成する（取り込み数Ｎ回）
という処理で、Ｎ番目のラインデータまで、メモリからラインデータを取り込み、そのラインデータ毎にステップ２０７〜２１４の処理を行う。取り込み数Ｎは予め設定しておくが、容器口部全周のライン数ｎよりも若干多い数で、好ましくはｎ＋１０からｎの１．３倍程度である。
ステップ２１６……取り込んだラインデータ順にデータをセーブする
によって検査ゲートが作成されたラインデータを順番にメモリにセーブし、各ラインデータについて天筋検出手段及び天泡検出手段による天筋、天泡検査が行われる。【００５２】
図７はエッジ信号閾値ＥＬを超える領域が２つある場合の検査ゲート作成の説明図で、第１の領域Ｔ１の幅がエッジ幅閾値ＥＷより小さく（ステップ２０９）、第２の領域Ｔ２の幅が天出不良幅ＴＷよりも大きい（ステップ２１１）ので、第２の領域が最初にエッジ信号閾値ＥＬに達した検査ゲートエッジアドレスＧＥにオフセット値ＯＦＳを加えたアドレスが検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳとなり、さらに検査ゲート幅値ＷＩＤを加えたアドレスが検査ゲート終了位置アドレスＧＥＥとなる。図７において、符号αは天筋、βは天泡、γは天出不良、δは天咬出しを示している。【００５３】
図８はエッジ信号閾値ＥＬを超える領域が１つの場合の検査ゲート作成の説明図で、エッジ信号閾値ＥＬを超える領域の幅がエッジ幅閾値ＥＷより大きいので（ステップ２０９）、その領域が最初にエッジ信号閾値ＥＬに達した検査ゲートエッジアドレスＧＥにオフセット値ＯＦＳを加えたアドレスが検査ゲート開始位置アドレスＧＥＳとなり、さらに検査ゲート幅値ＷＩＤを加えたアドレスが検査ゲート終了位置アドレスＧＥＥとなる。【００５４】
（天筋検出）
図９は天筋検出のフローチャートである。同図において、
ステップ３０１……差分フィルタＦを設定する
で差分フィルタＦが設定される。差分フィルタＦは２つのラインデータを検査ゲート内において差分するものである。
ステップ３０２……差分間隔ＦＰを設定する
で差分間隔ＦＰが設定される。これにより、各ラインデータはそのＦＰ個先のラインデータと差分処理を行うことになる。ＦＰは、例えば３〜１０とすることができる。
ステップ３０３……天筋差分閾値ＴＨ１を設定する
で天筋差分閾値ＴＨ１が設定される。天筋差分閾値ＴＨ１は検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ３０４……差分素子数閾値ＰＸＬ１を設定する
で差分素子数閾値ＰＸＬ１を設定する。差分素子数閾値ＰＸＬ１は検査する容器の種類により、予め定めておく。
ステップ３０５……差分実施回数ＶＳ１を設定する
で差分実施回数ＶＳ１が設定される。これにより、ＶＳ１個の差分データが１セットとして取り扱われることになる。ＶＳ１は、例えば２〜１０とすることができる。
ステップ３０６……天筋・天泡判定値ＴＡＬを設定する
で天筋・天泡判定値ＴＡＬが設定される。天筋・天泡判定値ＴＡＬは検査する容器の種類により、予め定めておく。【００５５】
ステップ３０７……１番目のラインデータをロードし、取り込みデータＡとする
ステップ３０８……取り込みデータＡのラインデータからＦＰ番目進んだラインデータをロードし、取り込みデータＢとする
ステップ３０９……取り込みデータＡと取り込みデータＢを比較する
の処理の後、
ステップ３１０……比較データがＴＡＬより小さいか？
という判定が行われる。これは、取り込みデータＡと取り込みデータＢに天筋・天泡判定値ＴＡＬよりも大きい部分が有るか無いかを調べ、取り込みデータＡ、Ｂ共にＴＡＬよりも大きい部分がない場合（図１１）をＹＥＳ、少なくとも一方にＴＡＬよりも大きい部分がある場合（図１３）をＮＯと判定する。ＹＥＳの場合は、ステップ３１１に進み、ＮＯの場合はステップ３１４に進む。
ステップ３１１……Ｆを使用して取り込みデータＡとＦＰ進んだ取り込みデータＢを差分する
によって、検査ゲート内における取り込みデータＡ、Ｂの電圧の差分データが作成される。
ステップ３１２……差分データがＴＨ１より大きいか？
という判定が行われ、ＹＥＳの場合はステップ３１３に進み、ＮＯの場合はステップ３１４に進む。ＹＥＳの場合、
ステップ３１３……ＴＨ１より大きいデータの素子数を算出し、セーブする
という処理が行われた後、
ステップ３１４……次のラインデータをロードし、取り込みデータＡとし、そのラインデータからＦＰ進んだラインデータをロードし、取り込みデータＢとする
の処理が行われる。ここでいう「次のラインデータ」とは、ステップ３１１における「取り込みデータＡ」の次のラインデータである。
ステップ３１５……取り込みデータＡと取り込みデータＢを比較する
の処理の後、
ステップ３１６……ＶＳ１回比較したか？
の判定が行われる。これは、ＶＳ１回の差分データから天筋欠陥の判定を行うためのものである。ＮＯの場合はステップ３１０〜３１６が繰り返され、ＹＥＳの場合は、
ステップ３１７……ＶＳ１回分のＴＨ１より大きいデータの素子数をロードし、全てを加算し、差分総素子数としてセーブする
の処理を行う。これは、ＶＳ１回分の各差分データにおいて、電圧が天筋差分閾値ＴＨ１より大きい素子数をカウントし、ＶＳ１回分を合計し、メモリにセーブする処理である。その後、
ステップ３１８……次のラインデータをロードし、取り込みデータＡとする
という処理が行われる。ここでいう「次のラインデータ」とは、ステップ３１５における「取り込みデータＡ」の次のラインデータである。その後、
ステップ３１９……所定のラインデータをロードし、取り込みデータＡとしたか？
の判定が行われる。ここで、所定のラインデータとは、容器口部全周の全てのラインデータについてステップ３１７の処理が行われるように、任意に定めればよく、例えば｛Ｎ−（ＶＳ１＋ＦＰ）＋２｝番目のラインデータとすることができる。ステップ３１９でＮＯの場合は、ステップ３０８〜ステップ３１９の処理が繰り返され、ＹＥＳの場合は、
ステップ３２０……全ての差分総素子数をロードする
によって、ステップ３１７でセーブされた全ての差分総素子数をロードし、
ステップ３２１……全ての差分総素子数の中にＰＸＬ１より大きいものがあるか？
の判定が行われる。全ての差分総素子数の中に差分素子数閾値ＰＸＬ１より大きいものが１つでもあれば、天筋欠陥ありと判定され、１つもなければ良品（天筋なし）と判定される。【００５６】
図１０は差分間隔ＦＰ及び差分実施回数ＶＳ１の説明図である。同図は、差分間隔ＦＰ＝３、差分実施回数ＶＳ１＝５の場合を例示している。取り込み１番目のラインデータと、差分間隔ＦＰ＝３だけ進んだ取り込み４番目のラインデータを差分処理（I）する（ステップ３１１）。同様にして、取り込み２番目のラインデータと取り込み５番目のラインデータを差分処理（II）、取り込み３番目のラインデータと取り込み６番目のラインデータを差分処理（III）、取り込み４番目のラインデータと取り込み７番目のラインデータを差分処理（IV）、取り込み５番目のラインデータと取り込み８番目のラインデータを差分処理（V）する。差分実施回数ＶＳ１＝５であるので、差分処理（I）〜（V）迄の差分結果を１セットとして処理する。すなわち、各差分データを天筋差分閾値ＴＨ１と比較し（ステップ３１２）、これよりも大きい素子数を求め（ステップ３１３）、差分処理（I）〜（V）の全てについて天筋差分閾値ＴＨ１より大きい素子数を合計して差分総素子数を求め（ステップ３１７）、差分素子数閾値ＰＸＬ１と比較して天筋の判定を行う（ステップ３２１）。このように、取り込み１番目のラインデータから取り込み５番目のラインデータまでの差分処理結果を１セットとして天筋の判定を行う。その後は、次の、取り込み６番目のラインデータから取り込み１０番目のラインデータまでの差分処理結果を１セットとして天筋の判定を行う。【００５７】
図１１は差分処理の説明図である。Ａラインのラインデータが左上に示される。ＡラインからＦＰ番目進んだＢラインのラインデータが右上に示される。Ｂラインには天筋αがあるので、検査ゲート（ＷＩＤ間）の電圧が低くなっている。また、ＡラインとＢラインの双方のラインデータが天筋・天泡判定値ＴＡＬよりも小さい電圧となっている。ＡラインとＢラインのラインデータを差分処理した結果が右下に示される。差分処理は、検査ゲート内（ＷＩＤ間）において電圧を引き算することで行われる。この場合は、検査ゲート内（ＷＩＤ間）の全ての素子において、天筋差分閾値ＴＨ１より大きくなっているので、ＷＩＤ間の全ての素子の数が算出される（ステップ３１３）。【００５８】
（天泡検出）
図１２は天泡検出のフローチャートである。天泡検出は、天筋検出とほとんど同じ処理で行われる。同図において、ステップ４０１〜４２１は、天筋検出のステップ３０１〜３２１に対応する。また、ステップ４０３〜４０５の天泡差分閾値ＴＨ２、差分素子数閾値ＰＸＬ２、差分実施回数ＶＳ２は、天筋検出のステップ３０３〜３０５の天筋差分閾値ＴＨ１、差分素子数閾値ＰＸＬ１、差分実施回数ＶＳ１に対応し、この対応関係にある数値は同じ値としてもよいし、違う値を設定してもよい。
天泡検出が天筋検出と実質的に異なるのは、
ステップ４１０……比較データがＴＡＬより大きいか？
という判定で、天筋検出の場合の「比較データがＴＡＬより小さいか？」と逆になっている点のみである。【００５９】
図１３は差分処理の説明図である。Ａラインのラインデータが左上に示される。ＡラインからＦＰ番目進んだＢラインのラインデータが右上に示される。Ｂラインには天泡βがあるので、検査ゲート（ＷＩＤ間）の電圧が高くなっている。このように、Ａ又はＢのラインデータの少なくとも一方に天筋・天泡判定値ＴＡＬよりも大きい電圧の部分があるときは、天泡検出が行われ、そうでない場合は天筋検出が行われる。ＡラインとＢラインのラインデータを差分処理した結果が右下に示される。差分処理は、検査ゲート内（ＷＩＤ間）において電圧を引き算することで行われる。この場合は、検査ゲート内（ＷＩＤ間）の一部の素子において、天筋差分閾値ＴＨ２より大きくなっているので、その大きい素子の数が算出される（ステップ４１３）。【００６０】
（天出不良検出）
図１４は天出不良検出のフローチャートである。同図において、
ステップ５０１……天出不良閾値ＴＷＬを設定する
の処理の後、
ステップ５０２……ラインデータの左端アドレスからサーチする
によってラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
ステップ５０３……データがエッジ信号閾値ＥＬを超えるものはあるか？
という判定が行われ、ＹＥＳの場合はステップ５０４に、ＮＯの場合はステップ５０７に進む。
ステップ５０４……データがエッジ幅閾値ＥＷより大きいか？
という判定が行われ、ＮＯの場合は、このＥＷを超える領域がノイズ又は天咬出しであるのでステップ５０５に進み、ＹＥＳの場合はステップ５０６に進む。
ステップ５０５……次アドレスをサーチしてエッジ信号閾値ＥＬより大きいデータはあるか？
の判定が行われ、ＹＥＳの場合はステップ５０６に進み、ＮＯの場合はステップ５０６に進む。
ステップ５０６……データを超えた素子数がＴＷより少ないか？
で、エッジ信号閾値ＥＬより大きい部分の素子数が天出不良幅ＴＷ（ステップ２０４参照）より大きいかどうかが判定され、ＹＥＳであればステップ５０７に、ＮＯであればステップ５０８に進む。
ステップ５０７……検出ライン数をカウントし、セーブする
の処理が行われる。検出ライン数としてカウントされるのは、
（１）ステップ５０３でＮＯと判定された場合、
（２）ステップ５０５でＮＯと判定された場合、
（３）ステップ５０６でＹＥＳと判定された場合
である。すなわち、
（１）ラインデータがエッジ信号閾値ＥＬを越える領域を有しない場合、
（２）インデータがエッジ信号閾値ＥＬを越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値ＥＷより小さく、次に前記エッジ信号閾値ＥＬを越える第２の領域がない場合
（３）ラインデータがエッジ信号閾値ＥＬを越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値ＥＷより小さく、次に前記エッジ信号閾値ＥＬを越える第２の領域を有し、その第２の領域の幅が天出不良検出幅ＴＷより小さい場合
である。
ステップ５０８……Ｎ番目のラインデータを処理したか？
の判定により、ＮＯであれば
ステップ５０９……次のラインデータを処理する
によって、５０２〜５０８の処理をＮ番目のラインデータが処理されるまで繰り返し、ステップ５０８がＹＥＳであれば、
ステップ５１０……Ｎ回目迄の検出ライン数のカウントをロードする
により、１番目のラインデータからＮ番目のラインデータ迄で、ステップ５０７で検出ラインとされたライン数の合計がロードされ、
ステップ５２０……Ｎ回目迄にカウントされた検出ライン数がＴＷＬより多いか？
の判定により、ステップ５１０の検出ラインの合計が天出不良閾値ＴＷＬより多い場合に天出不良、少ない場合に良品（天出不良なし）と判定される。【００６１】
図１５は天出不良検出の説明図である。
同図において、左側に示す「天出不良１ラインデータ」は、ステップ５０３「データがエッジ信号閾値ＥＬを超えるものはあるか？」が「ＹＥＳ」、ステップ５０４「データがエッジ幅閾値ＥＷより大きいか？」が「ＮＯ」、ステップ５０５「次アドレスをサーチしてエッジ信号閾値ＥＬより大きいデータはあるか？」が「ＮＯ」で、ステップ５０７により検出ラインとしてカウントされる場合である。
同図において、右側に示す「天出不良２ラインデータ」は、ステップ５０３「データがエッジ信号閾値ＥＬを超えるものはあるか？」が「ＹＥＳ」、ステップ５０４「データがエッジ幅閾値ＥＷより大きいか？」が「ＮＯ」、ステップ５０５「次アドレスをサーチしてエッジ信号閾値ＥＬより大きいデータはあるか？」が「ＹＥＳ」、ステップ５０６「データを超えた素子数が天出不良検出幅ＴＷより小さいか？」が「ＹＥＳ」で、ステップ５０７により検出ラインとしてカウントされる場合である。
その他、ステップ５０３「データがエッジ信号閾値ＥＬを超えるものはあるか？」が「ＮＯ」の場合も、ステップ５０７により検出ラインとしてカウントされる。【００６２】
（天咬出し検出）
図１６は天咬出し検出のフローチャートである。同図において、
ステップ６０１……天咬出し位置ＴＰを設定する
ステップ６０２……天咬出し閾値ＴＫＬを設定する
の処理の後、
ステップ６０３……ラインデータの左端アドレスからサーチする
によってラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
ステップ６０４……エッジ信号閾値ＥＬより大きい部分をサーチする
の後、
ステップ６０５……その幅がエッジ幅閾値ＥＷより小さいか？
によって、エッジ信号閾値ＥＬより大きい部分の幅がエッジ幅閾値ＥＷより小さいかを判定し、ＹＥＳの場合はステップ６０６に、ＮＯの場合はステップ６１２に進む。
ステップ６０６……エッジ幅閾値ＥＷより小さいデータのアドレス１をセーブする
によって、エッジ信号閾値ＥＬを越える領域が最初に前記エッジ信号閾値ＥＬに達するアドレス１をセーブする。
ステップ６０７……次アドレスをサーチしてエッジ信号閾値ＥＬより大きいデータがあるか？
によって、エッジ信号閾値ＥＬを越える第２の領域があるかどうかを判定し、ＹＥＳの場合はステップ６０８に、ＮＯの場合はステップ６１２に進む。
ステップ６０８……ＥＬより大きいデータのアドレス２をセーブする
によってエッジ信号閾値ＥＬを越える第２の領域が最初に前記エッジ信号閾値ＥＬに達するアドレス２をセーブする。
ステップ６０９……アドレス１とアドレス２をロードする
の後、
ステップ６１０……アドレス１とアドレス２間の素子数がＴＰより大きいか？
によって、アドレス１とアドレス２の差Ｄが天咬出し位置ＴＰよりも大きいかどうかが判定され、ＹＥＳの場合は、
ステップ６１１……検出ライン数をカウントし、セーブする
の処理の後にステップ６１２に進み、ＮＯの場合は直接ステップ６１２に進む。
ステップ６１２……Ｎ番目のラインデータを処理したか？
が判定され、ＮＯであれば、
ステップ６１３……次のラインデータを処理する
によって、６０３〜６１２の処理をＮ番目のラインデータが処理されるまで繰り返し、ステップ６１２がＹＥＳであれば、
ステップ６１４……Ｎ回目迄の検出ライン数のカウントをロードする
により、１番目のラインデータからＮ番目のラインデータ迄で、ステップ６１１で検出ラインとされたライン数の合計がロードされ、
ステップ６１５……Ｎ回目迄にカウントされた検出ライン数がＴＫＬより多いか？
の判定により、ステップ６１４の検出ラインの合計が天咬出し閾値ＴＫＬより多い場合に天咬出し不良、少ない場合に良品（天咬出しなし）と判定される。【００６３】
図１７は天咬出し検出の説明図である。
同図において、ラインデータは、エッジ信号閾値ＥＬを越える第１の領域Ｔ１（ステップ６０４）と、第２の領域Ｔ２（ステップ６０７）を有する。第１の領域Ｔ１の幅はエッジ幅閾値ＥＷより小さい（ステップ６０５）。第１の領域Ｔ１が初めてエッジ信号閾値ＥＬに達するアドレス１と、第２の領域Ｔ２が初めてエッジ信号閾値ＥＬに達するアドレス２の差Ｄが、天咬出し閾値ＴＫＬよりも大きいので、このラインデータは、ステップ６１１により、検出ラインとしてカウントされる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明の検査装置は、例えば図１８に示す検査ステーション７に取り付けて使用される。同図において、コンベア１３によって送られてきた容器１１は、搬入バイパス１４に導かれ、ここにおいてフィードウォーム１５によって一定の間隔に整列された後検査ステーション１２へ送り込まれる。送り込まれた容器１１は、間欠回転するスターホイール１６に嵌合捕捉され、これによって検査ポジションＡ、検査ポジションＢ、検査ポジションＣの順に間欠的に回送され、型番認識や所定の検査が行われる。このような検査を受けた結果、良品とされた容器は搬出バイパス１７に導入され、さらにコンベア１３に導入されて他所へ搬送される。一方、不良品とされた容器は排除ポジションＤまで回送されて排除される。このような検査ステーションはガラスびんなどのガラス製品の検査に汎用されているものである。本発明の検査装置は、このような検査ステーションの任意の検査ポジションに、従来の検査装置に代えて取り付け使用することができる。【００６５】
本発明は、ガラスびん以外の容器、例えばペットボトルなどの口部天面検査に利用し、天面に欠陥のある容器を排除して、口部のシール性を保全することができる。
【図１】
2008129650.tif 000003
【図２】
2008129650.tif 000004
【図３】
2008129650.tif 000005
【図４】
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【図５】
2008129650.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
2008129650.tif 000015
【図１４】
2008129650.tif 000016
【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年9月16日(2009.9.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
回転する容器口部の検査位置に投光し、該検査位置において反射光を口部の幅方向に向けたラインセンサで受光して容器口部の欠陥を検査する検査方法において、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し、
該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きい場合、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
前記領域の幅が前記エッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、前記領域の次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がある場合、その第２の領域の最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（ＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
前記検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）から任意の手段で求めた検査ゲート終了位置（ＧＥＥ）までを、検査を行う範囲である検査ゲートとし、
該検査ゲートにおいて天筋又は天泡検査を行うことを特徴とする容器口部欠陥検査方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
この種の検査を行う検査方法、装置として、本出願人は下記特許文献１、２に開示されるものを既に提案している。
特許文献１は、びん口部天面に投光した反射光を１個の光電素子で受光し、その出力信号を増幅度調整可能な増幅器で、最新の所定数のびんのデータの平均値に基づいて、その値が所定値となるように上記増幅器の増幅度を調整するものである。検査中のびんについて、口部天面全周にわたり上記増幅器の出力信号を比較演算し、その異常成分が所定値を越えたとき欠陥信号を出力する。
個々のびんの天面の反射率の違いや投光器の経年劣化に影響されずに安定した検査ができるという特徴を有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
特許文献２は、びん口部天面に投光した反射光をラインセンサ（イメージセンサ）で受光し、仮想天咬出しの頂角が規定値以下で、ディップ幅Ｄ（天咬出し部分の溝幅）が規定値以上となったときに天咬出し欠陥ありと判定し、不良信号を出力するものである。
これにより、今まで自動検査が困難であった天咬出しを高精度で自動的に検査できるようになった。
【特許文献１】特公平３−７２６０号公報
【特許文献２】特公平５−４０８４６号公報
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
〔請求項１〕
本願発明は、  回転する容器口部の検査位置に投光し、該検査位置において反射光を口部の幅方向に向けたラインセンサで受光して容器口部の欠陥を検査する検査方法において、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータを前記口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
そのデータがエッジ信号閾値（ＥＬ）を越える領域を有し、
該領域の幅がエッジ幅閾値（ＥＷ）より大きい場合、最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（検査ゲートエッジアドレスＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
前記領域の幅が前記エッジ幅閾値（ＥＷ）より小さく、前記領域の次に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）を越える第２の領域がある場合、その第２の領域の最初にエッジ信号閾値（ＥＬ）に達したアドレス（検査ゲートエッジアドレスＧＥ）に所定のオフセット値（ＯＦＳ）を加えたアドレスを検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）とし、
前記検査ゲート開始位置アドレス（ＧＥＳ）から任意の手段で求めた検査ゲート終了位置（ＧＥＥ）までを、検査を行う範囲である検査ゲートとし、
該検査ゲートにおいて天筋又は天泡検査を行うことを特徴とする容器口部欠陥検査方法である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
〔請求項３〕
また本発明は、回転する容器口部の検査位置に投光し、該検査位置において反射光を口部の幅方向に向けたラインセンサで受光して容器口部の天筋又は天泡検査を行う検査方法であって、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、
この操作を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、天筋又は天泡の欠陥ありとして判定することを特徴とする容器口部欠陥検査方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明においては、単にラインごとの異常成分で判定するものではなく、設定された差分実施回数（ＶＳ）の複数のラインデータを総合して判定を行うので、例えば、軽度の欠陥が広範囲に亘ってある場合や、細い傷がラインと直角方向（口部円周方向）にある場合など、従来検出が困難であった欠陥も精度よく検出することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
〔請求項１２〕
また本発明は、前記請求項１０又は１１の検査装置において、
前記天筋検出手段又は天泡検出手段が、
前記ラインセンサの各ラインのラインデータＡと、そのラインよりも所定の差分間隔（ＦＰ）進んだラインのラインデータＢを検査ゲート内において差分処理し、その差分データが所定の差分閾値（ＴＨ）より大きいデータの素子数を求め、
この処理を前記ラインデータＡから次々に所定の差分実施回数（ＶＳ）繰り返し、
差分実施回数（ＶＳ）における前記素子数の合計である差分総素子数が所定の差分素子数閾値（ＰＸＬ）より大きい場合に、天筋又は天泡の欠陥ありとして判定することを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。
本発明装置は、請求項３に記載の方法で天筋又は天泡の検出を行うので、例えば、軽度の欠陥が広範囲に亘ってある場合や、細い傷がラインと直角方向（口部円周方向）にある場合など、従来検出が困難であった欠陥も検出することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
〔請求項１３〕
また本発明は、請求項１２の検査装置において、
前記差分処理される２つのラインデータの双方が、所定の天筋・天泡判定値（ＴＡＬ）よりも大きいデータを有しない場合を天筋の欠陥と判定し、前記２つのラインデータの少なくとも一方に前記天筋・天泡判定値（ＴＡＬ）よりも大きいデータを有する場合を天泡の欠陥と判定することを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
〔請求項１９〕
また本発明は、前記請求項１８の検査装置において、
前記天咬出し検出手段が、
前記第１の領域が最初に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）に達するアドレス１と前記第２の領域が最初に前記エッジ信号閾値（ＥＬ）に達するアドレス２との差（Ｄ）が、所定の天咬出し位置（ＴＰ）よりも大きい場合に、
そのラインを検出ラインとしてカウントし、
所定の回数（Ｎ回）ラインデータを取り込んだ後のカウントされた前記検出ラインの数が所定の天咬出し閾値（ＴＫＬ）よりも多い場合に天咬出し不良と判定するものであることを特徴とする容器口部欠陥検査装置である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
本発明の検査方法及び検査装置は、例えば、容器の中心が回転軸とずれ、容器が回転によってブレるような場合や、口部の内側に天咬出しなどがあった場合でも、天面の天筋・天泡検査を行うべき範囲（検査ゲート）を的確に作成することができ、天面の天筋・天泡検査を精度よく行うことが可能となる。
さらに、天筋・天泡の検出を、単に１ラインごとの異常成分で判定するものではなく、差分実施回数（ＶＳ）の複数のラインデータを総合して判定を行うので、例えば、軽度の欠陥が広範囲に亘ってある場合や、細い傷がラインと直角方向（口部円周方向）にある場合など、従来検出が困難であった欠陥も精度よく検出することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
図１３は差分処理の説明図である。Ａラインのラインデータが左上に示される。ＡラインからＦＰ番目進んだＢラインのラインデータが右上に示される。Ｂラインには天泡βがあるので、検査ゲート（ＷＩＤ間）の電圧が高くなっている。このように、Ａ又はＢのラインデータの少なくとも一方に天筋・天泡判定値ＴＡＬよりも大きい電圧の部分があるときは、天泡検出が行われ、そうでない場合は天筋検出が行われる。ＡラインとＢラインのラインデータを差分処理した結果が右下に示される。差分処理は、検査ゲート内（ＷＩＤ間）において電圧を引き算することで行われる。この場合は、検査ゲート内（ＷＩＤ間）の一部の素子において、天泡差分閾値ＴＨ２より大きくなっているので、その大きい素子の数が算出される（ステップ４１３）。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
（天出不良検出）
図１４は天出不良検出のフローチャートである。同図において、
ステップ５０１……天出不良閾値ＴＷＬを設定する
の処理の後、
ステップ５０２……ラインデータの左端アドレスからサーチする
によってラインデータを口部の内側方向から外側方向に向かってサーチし、
ステップ５０３……データがエッジ信号閾値ＥＬを超えるものはあるか？
という判定が行われ、ＹＥＳの場合はステップ５０４に、ＮＯの場合はステップ５０７に進む。
ステップ５０４……データがエッジ幅閾値ＥＷより大きいか？
という判定が行われ、ＮＯの場合は、このＥＷを超える領域がノイズ又は天咬出しであるのでステップ５０５に進み、ＹＥＳの場合はステップ５０６に進む。
ステップ５０５……次アドレスをサーチしてエッジ信号閾値ＥＬより大きいデータはあるか？
の判定が行われ、ＹＥＳの場合はステップ５０６に進み、ＮＯの場合はステップ５０７に進む。
ステップ５０６……データを超えた素子数がＴＷより少ないか？
で、エッジ信号閾値ＥＬより大きい部分の素子数が天出不良幅ＴＷ（ステップ２０４参照）より大きいかどうかが判定され、ＹＥＳであればステップ５０７に、ＮＯであればステップ５０８に進む。
ステップ５０７……検出ライン数をカウントし、セーブする
の処理が行われる。検出ライン数としてカウントされるのは、
（１）ステップ５０３でＮＯと判定された場合、
（２）ステップ５０５でＮＯと判定された場合、
（３）ステップ５０６でＹＥＳと判定された場合
である。すなわち、
（１）ラインデータがエッジ信号閾値ＥＬを越える領域を有しない場合、
（２）ラインデータがエッジ信号閾値ＥＬを越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値ＥＷより小さく、次に前記エッジ信号閾値ＥＬを越える第２の領域がない場合
（３）ラインデータがエッジ信号閾値ＥＬを越える領域を有し該領域の幅がエッジ幅閾値ＥＷより小さく、次に前記エッジ信号閾値ＥＬを越える第２の領域を有し、その第２の領域の幅が天出不良検出幅ＴＷより小さい場合
である。
ステップ５０８……Ｎ番目のラインデータを処理したか？
の判定により、ＮＯであれば
ステップ５０９……次のラインデータを処理する
によって、５０２〜５０８の処理をＮ番目のラインデータが処理されるまで繰り返し、ステップ５０８がＹＥＳであれば、
ステップ５１０……Ｎ回目迄の検出ライン数のカウントをロードする
により、１番目のラインデータからＮ番目のラインデータ迄で、ステップ５０７で検出ラインとされたライン数の合計がロードされ、
ステップ５１１……Ｎ回目迄にカウントされた検出ライン数がＴＷＬより多いか？
の判定により、ステップ５１０の検出ラインの合計が天出不良閾値ＴＷＬより多い場合に天出不良、少ない場合に良品（天出不良なし）と判定される。