【手続補正書】
【提出日】平成16年5月17日(2004.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＶＧＡカードのカード基板に実装されているチップセットを冷却するためのものであって、
前記チップセットと同じ側に位置して前記チップセット面に接してチップセットから発生する熱を伝達される電熱部と、前記電熱部を通じて伝達されてきた熱を外部に放出するものであって、多数の放熱フィンを有する放熱部よりなる第１ヒートシンクと、
前記カード基板を間に置いて第１ヒートシンクの反対側に設置される第２ヒートシンクと、
前記第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクを相互連結して第１ヒートシンクの熱を第２ヒートシンクに伝達するものであって、その一端部が前記第１ヒートシンクに結合された状態で長手方向に延長され、少なくとも１回ベンディングされ、他端部が前記カード基板を間に置いてカード基板の反対側で前記第２ヒートシンクに結合する１つまたは１つ以上のヒートパイプを具備してなることを特徴とするＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項２】
前記ヒートパイプの両端部の中、第１ヒートシンクと結合する端部は、ＶＧＡカードがコンピュータケースに設置された時、ヒートシンクの設置方位と関係なしに常に第２ヒートシンクとの結合端部より低いレベルに位置するように構成されたことを特徴とする請求項１に記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項３】
前記第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクにはその内部に前記ヒートパイプがそれぞれ差し込まれる装着孔が形成され、前記ヒートパイプは前記各装着孔に差し込まれて装着孔の内周面に密着した状態で第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクを連結することを特徴とする請求項１または２に記載のコンピュータ用ＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項４】
前記第１ヒートシンクの電熱部は、前記ヒートパイプの一端部の外周面を密着収容できる第１ヒートパイプ密着溝が形成されている電熱ブロックであり、
前記第１ヒートシンクの放熱部は前記電熱ブロックに密着結合し、前記第１ヒートパイプ密着溝と共に前記装着溝をなしてヒートパイプの外周面を覆い包んで締める第２ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートであり、
前記第２ヒートシンクは、前記基板から離隔されてヒートパイプの他端部を支持する第１ヒートパイプ密着溝を有する支持ブロックと、前記支持ブロックに結合支持されてヒートパイプを通じて伝えられた熱を外部に放出するものであって多数の放熱フィンを具備し、前記支持ブロックの第１ヒートパイプ密着溝と共に前記装着孔をなしてヒートパイプの外周面を覆い包みつつ締める第２ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートよりなり、
前記カード基板について第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクを固定させる固定手段をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項５】
前記第１ヒートシンクの装着孔は少なくとも２つ以上が相互平行に形成されて、前記第２ヒートシンクの装着孔は前記第１ヒートシンクの装着孔に一対一対応して相互平行し、前記ヒートパイプは第１及び２ヒートシンクの各装着孔に両端部が密着収容されて相互平行をなすことを特徴とする請求項４に記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項６】
前記第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクにはその内部にヒートパイプを密着収容できる装着孔が２つ以上備えられるものの、第１及び２ヒートシンクはそれぞれ装着孔を長手方向に両分する平面を境界に分離可能であり、
前記第１ヒートシンクの電熱部は、前記ヒートパイプの外周面を密着収容する２つ以上の第１ヒートパイプ密着溝が形成されている電熱ブロックであり、
前記第１ヒートシンクの放熱部は、前記電熱ブロック面に接して結合し、前記第１ヒートパイプ密着溝と共に前記装着溝なしてヒートパイプの外周面を覆い包んで締める第２ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートであり、
前記第２ヒートシンクは、前記カード基板から離隔されてヒートパイプの外周面を密着収容する２つ以上の第１ヒートパイプ密着溝が形成されている支持ブロックと、前記支持ブロックに結合支持されてヒートパイプを通じて伝えられた熱を外部に放出するものであって多数の放熱フィンを有し、前記支持ブロックの第１ヒートパイプ密着溝と共に前記装着孔をなしてヒートパイプの外周面を覆い包みつつ締める第２ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートを具備し、
前記カード基板について第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクを固定させる固定手段をさらに含み、
前記ヒートパイプは反復的に曲げられ、前記第１及び２ヒートシンクの全ての装着孔に密着収容される１つのヒートパイプであることを特徴とする請求項１に記載のコンピュータ用ＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項７】
前記第１ヒートシンクには冷却ファンが装着されたことを特徴とする請求項４乃至６のうちいずれか１つに記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項８】
前記第１ヒートシンクのフィンプレートにはフィンプレートを厚さ方向に貫通する多数の通風口が形成されて前記冷却ファンは前記通風口が位置した部位に固定されることを特徴とする請求項７に記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項９】
前記第１ヒートシンクの電熱ブロックの第１ヒートパイプ密着溝側部には同一形状の第３ヒートパイプ密着溝がさらに形成されて、前記第１ヒートシンクのフィンプレートには前記第３ヒートパイプ密着溝に対応して第３ヒートパイプ密着溝と共にヒートパイプの外周面を覆い包みつつ締める装着孔をなす第４ヒートパイプ密着溝がさらに形成され、
前記第２ヒートシンクのフィンプレートには前記第２ヒートパイプ密着溝と平行した方向に延長されてフィンプレートを貫通する装着孔が備えられて、
前記第３及び４ヒートパイプ密着溝がなす装着孔とフィンプレートとを貫通する装着孔にその両端が密着収容される第２ヒートパイプをさらに具備することを特徴とする請求項４に記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項１０】
前記第１ヒートシンクのフィンプレート及び第２ヒートシンクのフィンプレートのエッジ部には第１及び２ヒートシンク側に冷却空気を送風する冷却ファンが設置されることを特徴とする請求項４または９に記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項１１】
前記第１ヒートシンクのフィンプレート及び第２ヒートシンクのフィンプレートのエッジ部には第１及び第２ヒートシンクの間隔を維持して第１及び２ヒートシンクの装着状態を堅固にする１つ以上の間隔維持手段がさらに具備されることを特徴とする請求項４または９に記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項１２】
前記第１及び２ヒートシンクのフィンプレートのエッジ部にはその内部に収容空間を有するサイド支持溝がそれぞれ形成され、
前記間隔維持手段は、
剛性を有してその両端部が前記サイド支持溝側に延びてサイド支持溝に対して結合するサーポティングブリッジを含むことを特徴とする請求項１１に記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項１３】
前記第１及び２ヒートシンクのフィンプレートのエッジ部は連結部を通じて一体に形成されたことを特徴とする請求項４または９に記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項１４】
ＶＧＡカードのカード基板に実装されているチップセットを冷却するためのものであって、
前記チップセットと同じ側に位置して前記チップセット面に接してチップセットから発生する熱を伝達される電熱部と、前記電熱部を通じて伝達されてきた熱を外部に放出するものであって、多数の放熱フィンを有する放熱部よりなるヒートシンクと、
前記ヒートシンクに密着結合された状態で長手方向に延長され、一回以上ベンディングされてその一部が基板を間に置いてヒートシンクの反対側に位置する１つまたは１つ以上のヒートパイプと、を含むことを特徴とするＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項１５】
前記ヒートシンクにはその内部にヒートパイプを密着収容できる装着孔が２つ以上備えられるものの、前記ヒートシンクは前記装着孔を長手方向に両分する平面を境界に分離可能であり、
前記ヒートシンクの電熱部は、前記ヒートパイプの外周面を密着収容する２つ以上の第１ヒートパイプ密着溝が形成されている電熱ブロックであり、
前記ヒートシンクの放熱部は、前記電熱ブロック面に接して前記第１ヒートパイプ密着溝を共に前記装着溝をなしてヒートパイプの外周面を覆い包んで締める第２ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートであることを特徴とする請求項１４に記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項１６】
前記ヒートパイプは長手方向に延長されて反復的に曲げられてヒートシンクの装着孔に収容される１つのヒートパイプであることを特徴とする請求項１５に記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項１７】
前記ヒートパイプはその一端部が各装着孔に密着収容されて基板を間に置いてヒートシンクの反対側に延びた相互平行した多数のヒートパイプであることを特徴とする請求項１５に記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【請求項１８】
前記ヒートパイプのヒートシンクと結合する端部は、ヒートシンクの設置方位と関係なしにヒートシンクの反対側に位置する端部より低いレベルに位置するよう構成されたことを特徴とする請求項１７に記載のＶＧＡカードのチップセット冷却装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】明細書
【発明の名称】ＶＧＡカードのチップセット冷却装置
【技術分野】  本発明はコンピュータ用ＶＧＡカードのチップセット冷却装置に係り、より詳細にはＶＧＡカードのカード基板の両側面にチップセット冷却用ヒートシンクをそれぞれ設置して２つのヒートシンクが１つのチップセットを冷却するように構成されたＶＧＡカードのチップセット冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００１】
コンピュータ本体の内部にはメーンボードと、前記メーンボードに差し込まれてＣＰＵと回路的に連結される各種カードなどが設置される。前記カードは代表的にＶＧＡ（Ｖｉｄｅｏ Ｇｒａｐｈｉｃｓ Ａｄａｐｔｅｒ）カードがあり、その他に装着オプションによって差し込んで使用するＴＶカードやサウンドカード、通信カードなどもある。前記カードはメーンボードに備えられているカード連結ポートに差し込んで使用するようになっている。
【０００２】
一方、前記ＶＧＡカードは自体チップセットを通じてＣＰＵから伝達された映像情報を内部処理した後、モニターに送ってユーザが文字や絵を直接見られるようにする。
【０００３】
最近市販される大部分のＶＧＡカードは高密度のグラフィック作業や３Ｄゲームなどを完璧こなすように設計される。かかるＶＧＡカードでのチップセットは従来にＣＰＵが担当したことを部分的に分担するので、その内部集積度が非常に高くて作動中に多くの熱を発生する。従って、ＶＧＡカードにはチップセットを冷却するための別途のチップセット冷却手段が装着される。
【０００４】
従来にはチップセットにヒートシンクを付着させてチップセットを冷却したりそのヒートシンクに冷却ファンを設置してヒートシンクがチップセットの熱を外部に放出させる方式のＶＧＡカード用チップセット冷却手段が使われた。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、前記冷却ファン方式はファンの回転による騷音が発生するという問題があってファンの故障による問題点があった。
【０００６】
一方、前記ヒートシンクを十分に大きく設置できるならば、放熱性能が高くて問題がないが、基本的にカード間の間隔が狭いので、カード間に充分な容量のヒートシンクを設置するには現実的に難しかった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は前記問題点を解消しようと創出したものであり、
チップセットが実装されているＶＧＡカードのカード基板の両側面にヒートシンクをそれぞれ設置するものの２つのヒートシンクをヒートパイプに連結して、結局２つのヒートシンクが１つのチップセットを冷却する。従って、本発明の２つのヒートシンクは従来の１つのヒートシンクを使用する時よりはるかに高い冷却性能を有する。一方、前記２つのヒートシンクを連結するヒートパイプにおいて、チップセットと密着するヒートシンクとの結合されるヒートパイプの位置を反対側のヒートシンクと結合されるヒートパイプの位置より常に低いレベルに位置させることでヒートパイプの熱伝逹性能をさらに高めるように構成されたＶＧＡカードのチップセット冷却装置を提供するところに目的がある。
【０００８】
前記目的を達成するために本発明は、ＶＧＡカードのカード基板に実装されているチップセットを冷却するためのものであって、前記チップセットと同じ側に位置し前記チップセット面に接してチップセットから発生する熱を伝達される電熱部と、前記電熱部を通じて伝えられてきた熱を外部に放出するものであって、多数の放熱フィンを有する放熱部よりなる第１ヒートシンクと、前記カード基板を間に置いて第１ヒートシンクの反対側に設置される第２ヒートシンクと、前記第１ヒートシンクと第２ヒートシンクとを相互連結して第１ヒートシンクの熱を第２ヒートシンクに伝達するものであって、その一端部が前記第１ヒートシンクに結合された状態に長手方向に延長され、少なくとも１回ベンディングされ、他端部が前記カード基板を間に置いてカード基板の反対側で前記第２ヒートシンクに結合する１つまたは１つ以上のヒートパイプを具備してなることを特徴とする。
【０００９】
また、前記ヒートパイプの両端部の中、第１ヒートシンクと結合する端部は、ＶＧＡカードがコンピュータケースに設置された時、ヒートシンクの設置方位と関係なしに常に第２ヒートシンクとの結合端部より低いレベルに位置するように構成されたことを特徴とする。
【００１０】
付け加えて、前記第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクにはその内部に前記ヒートパイプがそれぞれ差し込まれる装着孔が形成され、前記ヒートパイプは前記各装着孔に差し込まれて装着孔の内周面に密着した状態で第１ヒートシンクと第２ヒートシンクとを連結することを特徴とする。
【００１１】
また、前記第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクはそれぞれ装着孔を長さ方向に両分する平面を境界に分離可能であることを特徴とする。
【００１２】
また、前記第１ヒートシンクの電熱部は、前記ヒートパイプの一端部の外周面を密着収容できる第１ヒートパイプ密着溝が形成されている電熱ブロックであり、
また、前記第１ヒートシンクの放熱部は前記電熱ブロックに密着結合し、前記第１ヒートパイプ密着溝と共に前記装着孔をなしてヒートパイプの外周面を包んで締める第２ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートであり、
前記第２ヒートシンクは、前記基板から離隔されてヒートパイプの他端部を支持する第１ヒートパイプ密着溝を有する支持ブロックと、前記支持ブロックに結合支持されてヒートパイプを通じて伝えられた熱を外部に放出するものであって多数の放熱フィンを具備し、前記支持ブロックの第１ヒートパイプ密着溝と共に前記装着孔を成してヒートパイプの外周面を覆い包みつつ締める第２ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートよりなり、前記カード基板について第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクを固定させる固定手段をさらに含むことを特徴とする。
【００１３】
付け加えて、前記第１ヒートシンクの装着孔は少なくとも２つ以上が相互平行するように形成されて、前記第２ヒートシンクの装着孔は前記第１ヒートシンクの装着孔に一対一対応して相互平行し、前記ヒートパイプは第１及び２ヒートシンクの各装着孔に両端が密着収容されて相互平行を成すことを特徴とする。
【００１４】
また、前記第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクにはその内部にヒートパイプを密着収容できる装着孔が２つ以上備えられるものの、第１及び２ヒートシンクはそれぞれ装着孔を長手方向に両分する平面を境界に分離可能であり、前記第１ヒートシンクの電熱部は、前記ヒートパイプの外周面を密着収容する２つ以上の第１ヒートパイプ密着溝が形成されている電熱ブロックであり、前記第１ヒートシンクの放熱部は、前記電熱ブロック面に接して結合し、前記第１ヒートパイプ密着溝と共に前記装着孔をなしてヒートパイプの外周面を包んで締める第２ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートであり、前記第２ヒートシンクは、前記カード基板から離隔されてヒートパイプの外周面を密着収容する２つ以上の第１ヒートパイプ密着溝が形成されている支持ブロックと、前記支持ブロックに結合支持されてヒートパイプを通じて伝えられた熱を外部に放出するものとして多数の放熱フィンを有し、前記支持ブロックの第１ヒートパイプ密着溝と共に前記装着孔を成してヒートパイプの外周面を覆い包みつつ締める第２ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートを具備し、前記カード基板について第１ヒートシンク及び第２ヒートシンクを固定させる固定手段をさらに含み、前記ヒートパイプは反復的に曲がって前記第１及び２ヒートシンクのあらゆる装着孔に密着収容される１つのヒートパイプであることを特徴とする。
【００１５】
また、前記第１ヒートシンクには冷却ファンが装着されたことを特徴とする。
【００１６】
付け加えて、前記第１ヒートシンクのフィンプレートにはフィンプレートを厚さ方向に貫通する多数の通風口が形成されて前記冷却ファンは前記通風口が位置した部位に固定されることを特徴とする。
【００１７】
また、前記第１ヒートシンクの電熱ブロックの第１ヒートパイプ密着溝側部には同一形状の第３ヒートパイプ密着溝がさらに形成されて、前記第１ヒートシンクのフィンプレートには前記第３ヒートパイプ密着溝に対応して第３ヒートパイプ密着溝と共にヒートパイプの外周面を覆い包みつつ締める装着孔をなす第４ヒートパイプ密着溝がさらに形成され、前記第２ヒートシンクのフィンプレートには前記第２ヒートパイプ密着溝と平行した方向に延長されてフィンプレートを貫通する装着孔が備えられて、前記第３及び４ヒートパイプ密着溝がなす装着孔とフィンプレートを貫通する装着孔にその両端が密着収容される第２ヒートパイプとをさらに具備することを特徴とする。
【００１８】
また、前記第１ヒートシンクのフィンプレート及び第２ヒートシンクのフィンプレートのエッジ部には第１及び２ヒートシンク側に冷却空気を送風する冷却ファンが設置されることを特徴とする。
【００１９】
また、前記第１ヒートシンクのフィンプレート及び第２ヒートシンクのフィンプレートのエッジ部にはその間隔を維持して第１及び２ヒートシンクの装着状態を堅固にする１つ以上の間隔維持手段がさらに具備されることを特徴とする。
【００２０】
また、前記第１及び２ヒートシンクのフィンプレートのエッジ部にはその内部に収容空間を有するサイド支持溝がそれぞれ形成され、前記間隔維持手段は、剛性を有してその両端部が前記サイド支持溝側に延びてサイド支持溝に対して結合するサポーティングブリッジを含むことを特徴とする。
【００２１】
また、前記第１及び２ヒートシンクのフィンプレートのエッジ部は連結部を通じて一体に形成されたことを特徴とする。
【００２２】
また前記目的を達成するために本発明は、ＶＧＡカードのカード基板に実装されているチップセットを冷却するためのものであって、前記チップセットと同じ側に位置して前記チップセット面に接してチップセットから発生する熱を伝達される電熱部と、前記電熱部を通じて伝達されてきた熱を外部に放出するものであって、多数の放熱フィンを有する放熱部よりなるヒートシンクと、前記ヒートシンクに密着結合された状態で長手方向に延長されて一回以上ベンディングされてその一部が基板を間に置いてヒートシンクの反対側に位置する１つまたは１つ以上のヒートパイプとを含むことを特徴とする。
【００２３】
付け加えて、前記ヒートシンクにはその内部にヒートパイプを密着収容できる装着孔が２つ以上備えられるものの、前記ヒートシンクは前記装着孔を長手方向に両分する平面を境界に分離可能であり、前記ヒートシンクの電熱部は、前記ヒートパイプの外周面を密着収容する２つ以上の第１ヒートパイプ密着溝が形成されている電熱ブロックであり、前記ヒートシンクの放熱部は、前記電熱ブロック面に接して結合し、前記第１ヒートパイプ密着溝と共に前記装着溝をなしてヒートパイプの外周面を覆い包みつつ締める第２ヒートパイプ密着溝を有するフィンプレートであることを特徴とする。
【００２４】
また、前記ヒートパイプは長手方向に延長されて反復的に曲がってヒートシンクのあらゆる（削除）装着孔に収容される１つのヒートパイプであることを特徴とする。
【００２５】
また、前記ヒートパイプはその一端部が各装着孔に密着収容されて基板を間に置いてヒートシンクの反対側に延びた相互平行した多数のヒートパイプであることを特徴とする。
【００２６】
また、前記ヒートパイプのヒートシンクと結合する端部は、ヒートシンクの設置方位と関係なしにヒートシンクの反対側に位置する端部より低いレベルに位置するよう構成されたことを特徴とする。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明による種々な実施例を添付された図面を参照してより詳細に説明することにする。
【００２８】
図１は、本発明の第１実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置を説明するために概略的に図示した斜視図である。
【００２９】
図面を参照すれば、本実施例によるチップセット冷却装置５２は、ＶＧＡカード１０のカード基板１４の一側面に実装されているチップセット（図２のＣ）の上面に接する第１ヒートシンク１８と、前記カード基板１４の他側面に位置してカード基板１４から一定間隔に離隔される第２ヒートシンク２０と、前記第１ヒートシンク１８と第２ヒートシンク２０とを相互連結するヒートパイプ２２を含んで成る。
【００３０】
公知の事実のようにＶＧＡカード１０はメーンボード（図６の４２）のカード連結ポート（図６の４８）に差し込まれてＣＰＵに制御されるものであって、前記カード基板１４の一側には前記カード連結ポート４８に差し込まれてＶＧＡカードをメーンボードの回路と連結するコネクター２４が備えられている。
【００３１】
また、前記カード基板１４の後端部には装着ブラケット１２が具備される。前記装着ブラケット１２はカード基板１４に固定されてコンピュータ本体ケースの装着フレーム（図６の４６）に結合してメーンボードにＶＧＡカードを堅固に固定させる。
【００３２】
一方、前記第１ヒートシンク１８は並べて設置される他のカードとの間隔を考慮して平たい六面体の形を有してチップセット（図２のＣ）に密着していてカード基板１４の他の部品から離隔されている。前記第１ヒートシンク１８の底面はチップセットとの均一な当接のために平らになっている。
【００３３】
前記第２ヒートシンク２０はその底面がカード基板１４に向かってカード基板１４と平行する。前記第２ヒートシンク２０は第１ヒートシンク１８と共にチップセットＣの冷却を担当するものであって第１ヒートシンク１８のように平たい形を取る。前記第２ヒートシンク２０はカード基板１４の部品が実装されていない面に設置されるので、部品に妨げられずにその面積を第１ヒートシンク１８より広くできる。
【００３４】
前記第１ヒートシンク１８と第２ヒートシンク２０を連結するヒートパイプ２２は、熱を長手方向に非常に速かに移動させる公知の熱移動手段であって、外部に密封された金属チューブと、前記チューブの内部に部分的に充填されている作動流体と、ウィックよりなる。前記作動流体は熱が加わっていない時は液相で位置する。前記金属チューブは熱伝導性に優れると知られたＣｕやＡｌまたはＡｕやＡｇが使用でき、作動流体としてはメタノール、エタノール、水などが使用できる。
【００３５】
前記ヒートパイプ２２は第１ヒートシンク１８と第２ヒートシンク２０とを連結するものの、その一端部が第１ヒートシンク１８に連結された状態でカード基板１４の一方の縁部を越えて第２ヒートシンク２０に連結される。しかし、実施例によってカード基板１４に孔をあけてヒートパイプ２２をその孔に通過させて設置することもできる。
【００３６】
図２は、前記図１のＶＧＡカードのチップセット冷却装置をＶＧＡカードから分解して図示した図面である。
【００３７】
図示したように、ＶＧＡカード１０のカード基板１４には熱を発生するチップセットＣが装着されている。また前記チップセットＣの周囲には２つの装着孔３６が形成されている。前記装着孔３６はカード基板１４について第１ヒートシンク１８と第２ヒートシンク２０とを相互結合するための貫通孔である。前記装着孔３６の位置はカード基板の種類や設置する第１及び２ヒートシンクの形状によって異なるのは当然である。
【００３８】
一方、前記チップセットＣ上に載せられる第１ヒートシンク１８の一側部には水平のヒートパイプ装着孔２７が形成されている。前記ヒートパイプ装着孔２７は一定直径を有して前記コネクター２４がなすエッジライン及びカード基板１４の上面に平行するように延びた貫通孔で前記ヒートパイプ２２の一端部を内部に通過させて固定する。この時、前記ヒートパイプ装着孔２７の内周面とヒートパイプ２２の外周面とが相互密着するのは当然である。
【００３９】
前記ヒートパイプ装着孔２７は第１ヒートシンク１８の中央部からコネクター２４側に偏って偏心された位置に形成される。すなわち、第１ヒートシンク１８の中央部から矢印ａ方向に移動した位置に形成される。前記ヒートパイプ装着孔２７はその内周面が円形が維持できる限度内で矢印ａ方向に最大限に偏心できるほど良い。
【００４０】
また、前記第２ヒートシンク２０にもヒートパイプ装着孔２８が形成されている。前記ヒートパイプ装着孔２８は第１ヒートシンク１８のヒートパイプ装着孔２７に平行して延びた孔であって第２ヒートシンク２０を貫通する。
【００４１】
前記ヒートパイプ装着孔２８は第２ヒートシンク２０の中心から図面上の矢印ｂ方向に移動して偏っている。前記ヒートパイプ装着孔２８の矢印ｂ方向への偏る程度は実施例によって異なりうるが、ヒートパイプ装着孔２８の内周面が円形を維持できる限り最大限に偏心させるほど良い。
【００４２】
前記ヒートパイプ装着孔２８は前記ヒートパイプ２２の他側部をその内部に収容して結合する。前記ヒートパイプ２２の外周面とヒートパイプ装着孔２８の内周面とが相互密着するのは当然である。
【００４３】
前記第１ヒートシンク１８には２つのフィン孔５４が形成されている。前記フィン孔５４はカード基板１４に向かって垂直に貫通した孔であって雌ねじフィン２６が上から下に通過して結合ボルト３４と結合する。
【００４４】
前記第２ヒートシンク２０にも２つのボルト貫通孔３０が形成されている。前記ボルト貫通孔３０は結合ボルト３４が下から上に貫通する孔であってそれぞれの上部にはスペーサ３２が位置する。
【００４５】
カード基板１４に形成されている装着孔３６と第１ヒートシンク１８に形成されているフィン孔５４及び第２ヒートシンク２０に形成されているボルト貫通孔３０は相互対応して同一軸線上に位置して図５を通じて後述するような結合を成しうる。
【００４６】
図面符号３２はスペーサである。前記スペーサ３２はカード基板１４と第２ヒートシンク２０との間に位置してカード基板１４について第２ヒートシンク２０を平行に離隔させる。
【００４７】
図３は、本発明の第１実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置が具備されたＶＧＡカードの側面図である。
【００４８】
図示したように、カード基板１４の図面上の上部には第１ヒートシンク１８が具備されており下部には第２ヒートシンク２０が設置されている。また、前記第１ヒートシンク１８の下部にチップセットＣが位置しており、前記第１ヒートシンク１８と第２ヒートシンク２０とがヒートパイプ２２によって相互連結されている。
【００４９】
図４は、前記図３のチップセット冷却装置を矢印Ａ方向から見た様子を図示した図面である。
【００５０】
図示したように、ヒートパイプ２２はその一端が第１ヒートシンク１８のヒートパイプ装着孔２７に固定されて、他端が第２ヒートシンク２０のヒートパイプ装着孔２８に固定されている。従って、前記チップセットＣから発生した熱は一部が第１ヒートシンク１８を通じてまず放熱されつつヒートパイプ２２を通過して第２ヒートシンク２０に移動して第２ヒートシンク２０の放熱フィンを通じて外部に放出される。
【００５１】
かようにチップセットＣから発生した熱が第１ヒートシンク１８と第２ヒートシンク２０の２ヶ所でほぼ同時に放熱されることでそれほど放熱性能が良い。
【００５２】
図５は、本発明の第１実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置のカード基板についての設置例を説明するために図示した部分断面図である。
【００５３】
図面を参照すれば、雌ねじフィン２６が第１ヒートシンク１８とカード基板１４とを貫通してその下端部がカード基板１４の下部に突出されている。前記雌ねじフィン２６はその軸中心に雌ねじ山が形成されている公知の機械要素であって上段ヘッド部がフィン孔５４の縁にかかっている。
【００５４】
また、前記結合ボルト３４は第２ヒートシンク２０のボルト貫通孔３０を下から上に通過して前記雌ねじフィン２６の雌ねじに結合する。この時、前記雌ねじフィン２６の外周にはスペーサ３２があらかじめ差し込まれている。前記スペーサ３２は雌ねじフィン２６の外周を包んで雌ねじフィン２６に結合ボルト３４が結合した状態でカード基板１４と第２ヒートシンク２０との間隔を維持する。
【００５５】
図６及び図７は、本発明の第１実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置が具備されたＶＧＡカードをコンピュータ本体に設置した様子を部分図示した図面である。
【００５６】
図６は最近多く普及されたタワー型本体の場合であり、図７はデスクトップ型本体の場合である。
【００５７】
図６を参照すれば、コンピュータ本体ケース４０の内側壁にメーンボード４２が設置されている。前記メーンボード４２は垂直に固定され、ケースの内部に向かう内向壁にはカード連結ポート４８が備えられている。前記カード連結ポート４８はカード基板１４のコネクター（図２の２４）が差し込まれるスロットであってカード基板１４の回路をメーンボード４２の回路と連結する。
【００５８】
前記カード基板１４は前記カード連結ポート４８に差し込まれると同時に装着ブラケット１２によって装着フレーム４６に堅固に固定される。前記装着フレーム４６はコンピュータ本体の後方に備えられた公知のフレームである。
【００５９】
一方、前記カード連結ポート４８に差し込まれているカード基板１４においてチップセットＣが下に向かっている。すなわち、第１ヒートシンク１８は図面上のカード基板１４の下部に位置し、第２ヒートシンク２０がカード基板１４の上部に位置している。
【００６０】
カード基板１４が前記のように設置されるにつれて第１ヒートシンク１８から第２ヒートシンク２０に移動する熱が上向き流動される。公知の事実のようにウィック型ヒートパイプは熱を下から上に移動させるので、高熱源である第１ヒートシンク１８を低熱源である第２ヒートシンク２０の下部に位置させることによって、ヒートパイプ２２を通じて第１ヒートシンク１８の熱が円滑に第２ヒートシンク２０に移動する。
【００６１】
一方、熱伝逹経路が短いほど熱伝逹性能が高いにもかかわらず、図６ではヒートパイプ２２を垂直に位置させずに傾斜するように設置した。これはタワー型ではないデスクトップ型本体に本発明のＶＧＡカードのチップセット冷却装置を適用する場合に備える。すなわち、図７に図示したようにカード基板１４を垂直に設置するデスクトップ型コンピュータにも本発明の冷却装置が効果的に機能できるように意図されたものである。
【００６２】
図７には、デスクトップ型本体に本実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置が具備されたＶＧＡカードを装着した様子を図示した図面である。
【００６３】
図示したように、本体ケース４１の底部にメーンボード４２が水平に設置されており、前記メーンボード４２の上面にはカード連結ポート４８が位置されている。前記カード連結ポート４８にはカード基板１４のコネクター２４が差し込まれている。前記カード基板１４はメーンボード４２について垂直に固定されて図面上のカード基板１４の左側に第１ヒートシンク１８が位置して右側に第２ヒートシンク２０が位置する。
【００６４】
前記第１ヒートシンク１８と第２ヒートシンク２０とを連結するヒートパイプ２２は第１ヒートシンク１８から第２ヒートシンク２０に向かって上向き傾斜している。従って、図６のような原理によって熱は矢印ｈ方向に沿って上向き移動する。
【００６５】
図８は、本発明の第２実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置がカード基板に設置された様子を図示した斜視図である。
【００６６】
本実施例及び後述する他の実施例での冷却装置は、ヒートパイプが結合するヒートシンクを組み立て式に構成してヒートシンクについてのヒートパイプの装着をより容易に隨行でき、また必要時にチップセットについてのヒートシンクの位置を調節できるように構成されている。
【００６７】
付け加えて、明細書全般にかけて同じ図面符号は同じ機能の同じ部材を意味してそれに関する説明は省略する。
【００６８】
図８を参照すれば、第２実施例によるチップセット冷却装置は、カード基板１４に実装されているチップセットＣの上面に密着して組み立て分解可能な第１ヒートシンク５６と、前記カード基板１４を間に置いてカード基板１４の反対側に設置されて組み立て分解可能な第２ヒートシンク５８と、前記第１ヒートシンク５６と第２ヒートシンク５８とを連結するヒートパイプ２２を含んで構成される。
【００６９】
図９は、前記図８のＶＧＡカードのチップセット冷却装置の一部を分解して図示した分解斜視図である。
【００７０】
図９を参照すれば、第１ヒートシンク５６はチップセットＣの上面に密着してチップセットＣから発生した熱を伝達される電熱ブロック６４と、前記電熱ブロック６４に結合して電熱ブロック６４を介して移動してきた熱を外部に放出するフィンプレート（ｆｉｎ ｐｌａｔｅ、６０）を含む。
【００７１】
前記電熱ブロック６４はその底面がチップセットＣの上面に当接するように平らに支持ブラケット６６と雌ねじフィン２６及び結合ボルト（図１２の３４）によって基板について水平に固定される。前記電熱ブロック６４底面のチップセットＣに接しない両側枠部には支持溝６８が相互平行に形成されている。前記支持溝６８はおよそ十字形態の内壁面を有する溝であって長手方向に沿って同じ形状で両端部は開放されている。
【００７２】
前記各支持溝６８には支持ブラケット６６が１つずつ具備される。前記支持ブラケット６６はカード基板１４について水平に支持される一定幅及び厚さの鉄片であってその後端部が支持溝６８に支持される。前記支持ブラケット６６はその後端部を中心として回動可能であると同時に支持溝６８の長手方向に沿って移動可能である。
【００７３】
従って、前記支持ブラケット６６が本実施例では電熱ブロック６４の対角線方向に位置しているが、カード基板１４に形成されている装着孔（図１２の３６）の位置によってその固定位置をいくらでも変更できる。
【００７４】
付け加えて、前記支持ブラケット６６の先端部は片方向に彎曲されていて長手方向に沿って長孔（図１３の６７）が形成されている。
【００７５】
前記長孔６７には雌ねじフィン２６が差し込まれる。前記雌ねじフィン２６は長孔６７内に挿入された状態で長孔６７の長手方向に沿って移動可能なのは当然である。前記のように支持ブラケット６６が電熱ブロック６４について移動可能であり、また雌ねじフィン２６が長孔６７内で長手方向に移動可能であるので、長孔６７内に差し込まれている雌ねじフィン２６はチップＣ周囲のどの部位にでも位置できる。
【００７６】
公知の事実のようにカード基板の製造メーカによってチップセットＣについての装着孔３６の位置が少しずつ異なるが、前記のように支持溝６８を形成して支持ブラケット６６を適用することによって、カード基板の種類に関係なしに第１及び２ヒートシンク５６、５８を簡単に設置できる。
【００７７】
一方、前記各支持溝６８の上部に該当する電熱ブロック６４の上面には湾曲突起７２が形成されている。前記湾曲突起７２は部分円筒形外周面を有する突起であって相互平行してフィンプレート６０の湾曲溝７０に当接する。
【００７８】
また前記湾曲突起７２の間にはヒートパイプ２２の外周面が密着する第１ヒートパイプ密着溝（図１２の６２）が形成されている。前記第１ヒートパイプ密着溝６２は反円筒形内周面を有してヒートパイプ２２一端部の外周面の半分をカバーする。前記第１ヒートパイプ密着溝６２は湾曲突起７２と平行した状態でコネクター２４側に片偏っている。
【００７９】
付け加えて前記第１ヒートパイプ密着溝６２の両側部にはその内周面に雌ねじが形成されている４つの雌ねじ口７４が備えられている。
【００７９】
前記フィンプレート６０は外側面に多数の放熱フィンが形成されている四角プレートであって前記電熱ブロック６４についてねじ５９結合する。前記フィンプレート６０はチップセットＣと電熱ブロック６４とを合わせた厚さほどカード基板１４から離隔されているので、カード基板に実装されている各種部品に妨げられないで十分に広く形成して放熱面積を最大化できる。
【００８０】
前記フィンプレート６０の電熱ブロック６４に向かう面には相互平行した２つの湾曲溝７０と、第２ヒートパイプ密着溝８４が形成されている。前記湾曲溝７０は電熱ブロック６４の湾曲突起７２が挿入されて密着する溝である。前記湾曲突起７２と湾曲溝７０とは相互当接してねじ５９によって圧着されるので、電熱ブロック６４からフィンプレート６０に移動する熱の流れに妨げられない。
【００８１】
前記第２ヒートパイプ密着溝８４は前記第１ヒートパイプ密着溝６２に対応するものであって、半円筒形内周面を有してヒートパイプ２２一端部の外周面の残り半分をカバーする。従って、電熱ブロック６４についてフィンプレート６０を結合すれば、第１及び２ヒートパイプ密着溝６２，８４は円筒形空間を形成してその内周面にヒートパイプ２２の外周面を締める。
【００８２】
また、前記フィンプレート６０には４つのねじ孔７５が形成されている。前記ねじ孔７５は電熱ブロック６４の雌ねじ口７４に対応する。従って、前記ヒートパイプ２２を第１及び２ヒートパイプ密着溝６２，８４に差し込んだ状態で電熱ブロック６４にフィンプレート６０をねじ５９で結合できる。
【００８３】
図１０は、本発明の第２実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置がカード基板に設置された様子を他の角度から図示した図面である。
【００８４】
図面を参照すれば、第２ヒートシンク５８がカード基板１４について離隔された状態でヒートパイプ２２の他端部と結合されている。前記ヒートパイプ２２は第１ヒートシンク（図９の５６）の熱を第２ヒートシンク５８に移動させて第１ヒートシンク５６と第２ヒートシンク５８が同時に放熱させる。
【００８５】
図１１は、前記図１０のＶＧＡカードのチップセット冷却装置の一部を分解して図示した斜視図である。
【００８６】
図示したように、ヒートパイプ２２の他端部がカード基板１４の底面に平行に延びており、第２ヒートシンク５８はカード基板１４に固定支持された状態でヒートパイプ２２と密着している。
【００８７】
前記第２ヒートシンク５８はカード基板１４に固定される支持ブロック７８と、前記支持ブロック７８の両側に位置する補助支持ブロック８０と、前記支持ブロック７８及び補助支持ブロック８０に結合するフィンプレート７６を含む。
【００８８】
前記２つの補助支持ブロック８０の間に位置する支持ブロック７８は支持ブラケット６６と結合ボルト３４及びスペーサ３２を通じてカード基板１４に平行した状態で固定される。前記支持ブロック７８及び補助支持ブロック８０は第１ヒートシンク５６の電熱ブロック６４と同じ形状を有し、支持ブロック７８の支持溝６８に支持される支持ブラケット６６の形状は第１ヒートシンクと同じである。
【００８９】
前記支持ブラケット６６の長孔に差し込まれる結合ボルト３４は、カード基板１４の装着孔（図１２の３６）を通過してカード基板１４から突出された雌ねじフィン（図１２の２６）にねじ結合する。この時、前記雌ねじフィン２６の外周にはスペーサ３２が差し込まれるのは当然である。
【００９０】
前記支持ブロック７８の両側部に位置する補助支持ブロック８０はカード基板１４に連結されずにフィンプレート７６に結合してヒートパイプ２２の端部をフィンプレート７６により堅固に結合させる機能をする。前記補助支持ブロック８０は中央の支持ブロック７８と同じ形状を有するものの単にその長さが短い。
【００９１】
付け加えて、前記各支持ブロック７８，８０には複数の雌ねじ口７４が形成されている。
【００９２】
一方、前記フィンプレート７６はその外側面に多数の放熱フィンが備えられている四角プレートである。前記フィンプレート７６はカード基板１４の部品が実装されていない面に位置するので、その面積を十分に広められて放熱面積を最大限に拡張できる。前記フィンプレート７６の支持ブロック７８，８０当接する面には第２ヒートパイプ密着溝８４と湾曲溝７０とが形成されている。
【００９３】
前記フィンプレート７６についての支持ブロック７８及び補助支持ブロック８０の結合は第１ヒートシンク５６と同じようにねじ５９を通じて行われる。
【００９４】
図１２は、本発明の第２実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置の構成を説明するために図示した分解斜視図である。
【００９５】
図面を参照すれば、ＶＧＡカード１０のカード基板１４にチップセットＣが実装されており、前記チップセットＣの上部に電熱ブロック６４とフィンプレート６０とが順に積層されるのが分かる。この時、前記電熱ブロック６４とフィンプレート６０との間にヒートパイプ２２の一端部が差し込まれるのは当然である。
【００９６】
前記電熱ブロック６４とフィンプレート６０とはヒートパイプ２２の一端部を各自の第１及び２ヒートパイプ密着溝６２，８４に差し込んだ状態でねじ５９によって相互密着してヒートパイプ２２の外周面を締める。前記第１ヒートパイプ密着溝６２と第２ヒートパイプ密着溝８４とは相互対応して電熱ブロック６４とフィンプレート６０とが結合する時、ヒートパイプがその内部に差し込まれうるヒートパイプ装着孔６３を形成する。
【００９７】
前記カード基板１４の反対側面には支持ブロック７８，８０とフィンプレート７６とが設置される。前記支持ブロック７８，８０とフィンプレート７６とはねじ５９によって相互密着結合する。またこの時、前記支持ブロック７８，８０の第１ヒートパイプ密着溝６２とフィンプレート７６との第２ヒートパイプ密着溝８４の間にヒートパイプ２２の他端部が差し込まれて締めるは当然である。
【００９８】
特に、前記補助支持ブロック８０は前記ヒートパイプ２２をフィンプレート７６側に加圧して密着させて第２ヒートシンク５８についてヒートパイプ２２をより堅固に固定する。
【００９９】
一方、前記カード基板１４のチップセットＣの周囲には２つの装着孔３６が形成されている。前記装着孔３６の位置はカード基板によって少しずつ異なるのは前記の通りである。
【０１００】
前記電熱ブロック６４の両側支持溝６８に支持されている各支持ブラケット６６の長孔６７には雌ねじフィン２６が差し込まれている。前記雌ねじフィン２６はカード基板１４の装着孔３６を通過してカード基板１４から下部に突出される。
【０１０１】
前記カード基板１４から突出された雌ねじフィン２６の外周にはスペーサ３２が差し込まれる。また前記雌ねじフィン２６は支持ブロック７８に支持される支持ブラケット６６を通過した結合ボルト３４と結合する。
【０１０２】
図１３は、前記図１２の支持ブロックを支持ブラケットと共に図示した分解斜視図である。
【０１０３】
図１３では支持ブロック７８を例に挙げたが、支持ブロック７８と電熱ブロック６４の形状は同じである。
【０１０４】
図示したように、支持ブロック７８のカード基板１４に向かう面は全体的に平たい。また前記支持ブロック７８の両側部に形成されている支持溝６８は前記したようにおよそ十字の断面形態をとる。
【０１０５】
前記支持ブラケット６６はその後端部に孔６９が形成され、先端部には長手方向の長孔６７が形成されている。前記したように支持ブラケット６６はカード基板１４に平行した状態を維持して矢印ｒ方向に回動可能であり、また支持溝６８の長手方向に沿って矢印ｓ方向に移動可能である。付け加えて、前記支持ブラケット６６の先端部は片方向に彎曲されており、前記長孔６７も湾曲方向に沿って延びている。
【０１０６】
前記支持ブラケット６６後端部の孔６９にはボルト８８が通過する。前記ボルト８８はナット８９と結合するものの、ナット８９が支持溝６８の所定位置に位置した後、ナット８９に強く結合して支持ブラケット６６をその位置で固定させる。
【０１０７】
前記ナット８９は支持溝６８に挿入された状態で支持溝６８の長手方向に移動可能である。また、前記ナット８９は六角ナットであるので、支持溝６８の内壁面にかかって支持溝内で回転できない。
【０１０８】
従って、前記支持ブラケット６６の孔６９にボルト８８を通過させ、ボルト８８の下端部にナット８９を差し込んだ状態でナット８９を支持溝６８内部に位置させた後、ボルト８８を締めれば、支持ブラケット６６はその位置で支持溝６８側に密着固定される。
【０１０９】
前記した固定方式において、支持ブラケット６６の位置を変更しようとすれば、下面ナット８９についてボルト８８を若干解いて緩めた状態で支持ブラケット６６を矢印ｓ方向に移動させたり、または矢印ｒ方向に回動させて支持ブラケット６６を所望の位置に再セッティングできる。
【０１１０】
従って、カード基板の種類によって装着孔（図１２の３６）の位置が少しずつ異なっても、支持ブラケット６６の位置を前記のように調節して本実施例の冷却装置をいくらでも設置できる。
【０１１１】
図１４は、本発明の第３実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置をカード基板に設置して図示した斜視図である。
【０１１２】
図示したように、第３実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置は、チップセットＣに密着して多数のヒートパイプ密着溝（図１５の９８、９９）が備えられている第１ヒートシンク９０と、前記第１ヒートシンク９０と同じ形状を有してカード基板１４の反対側に位置する第２ヒートシンク（図１５の１０５）と、前記第１ヒートシンク９０と第２ヒートシンク１０５を連結する多数のヒートパイプ９２とを含んで構成される。
【０１１３】
図１５は、前記図１４のＶＧＡカードのチップセット冷却装置を分解してＶＧＡカードと共に図示した分解斜視図である。
【０１１４】
図示したように、第１ヒートシンク９０は、カード基板１４に実装されているチップセットＣにその底面が密着し、上面には相互平行した多数の第１ヒートパイプ密着溝９８が形成されている電熱ブロック９６と、前記電熱ブロック９６に結合するものであって前記第１ヒートパイプ密着溝９８に対応する多数の第２ヒートパイプ密着溝９９を有し、外側面には多数の放熱フィンが形成されているフィンプレート９４よりなる。
【０１１５】
また、前記電熱ブロック９６底面のチップセットＣ面に接しない部位には相互平行した２つの支持溝６８が形成されている。前記各支持溝６８には１つずつの支持ブラケット６６が位置移動可能に具備されている。
【０１１６】
前記第１ヒートパイプ密着溝９８と第２ヒートパイプ密着溝９９とは一対一対応してそれぞれ半円筒の内周面を有する。各密着溝９８の半径はヒートパイプ９２の半径と同じである。従って、電熱ブロック９６とフィンプレート９４とが相互結合すれば、多数のヒートパイプ装着孔１１３が形成される。結局、それぞれのヒートパイプ９２の一端部を第１ヒートパイプ密着溝９８に差し込んだ状態でフィンプレート９４を電熱ブロック９６に結合すれば、ヒートパイプ９２と第１ヒートシンク９０との結合が行われる。
【０１１７】
前記フィンプレート９４を電熱ブロック９６に結合するためにフィンプレート９４及び電熱ブロック９６の枠部には結合エッジ部１０７、１０８がそれぞれ備えられている。前記結合エッジ部１０７、１０８は相互当接した状態で多数のねじによって結合する。
【０１１８】
前記第２ヒートシンク１０５は第１ヒートシンク９０と同じ構成を有する。
【０１１９】
また、前記カード基板１４についての第１ヒートシンク９０及び第２ヒートシンク１０５との結合メカニズムは前記第２実施例と同一である。
【０１２０】
一方、前記ヒートパイプ９２は本実施例では全て１０個が適用されている。前記各ヒートパイプ９２は同じ大きさを有して相互平行し、その機能は第１及び２実施例と同一である。
【０１２１】
図１６は、前記図１４のＶＧＡカードのチップセット冷却装置において他の形態のヒートパイプを適用した状態の側面図である。
【０１２２】
図示したように、多数のヒートパイプ９３が第１ヒートシンク９０と第２ヒートシンク１０５とに結合されており、特に第２ヒートシンク１０５が図面上の右側に移動した。
【０１２３】
前記のような第２ヒートシンク１０５の移動は前記支持溝６８についての支持ブラケット６６の位置を調節し、また長孔６７の内部から雌ねじフィン２６及び結合ボルト３４の位置を移動させることによって十分に可能である。
【０１２４】
図１７は、本発明の第４実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置をカード基板に設置して図示した斜視図である。
【０１２５】
図示したように、本実施例によるチップセット冷却装置でのヒートパイプ１０９は第１ヒートシンク９０と第２ヒートシンク（図１８の１０５）とを連結するものの、１つのヒートパイプを反復的に曲げて形成されている。付け加えて、本実施例に使われるヒートパイプは公知のマイクロヒートパイプを使用する。前記マイクロヒートパイプは内部にウィックが具備されていないヒートパイプであってその設置方向は別に問題にならない。
【０１２６】
図１８は、前記図１７のＶＧＡカードのチップセット冷却装置を分解して図示した分解斜視図である。
【０１２７】
図示したように、ヒートパイプ１０９が第１ヒートシンク９０と第２ヒートシンク１０５とを反復的に行き来し、第１ヒートシンク９０と第２ヒートシンク１０５とを連結する。前記ヒートパイプ１０９は各ヒートパイプ密着溝９８、９９がなすヒートパイプ装着孔１１３内部に差し込まれて締められる。前記ヒートパイプ１０９は第１ヒートシンク９０の熱を第２ヒートシンク１０５に移動させる基本機能を有するのは当然である。
【０１２８】
前記ヒートパイプ１０９は一本のヒートパイプを反復的に曲げて形成するものの、ヒートパイプ１０９が第１ヒートシンク９０と第２ヒートシンク１０５とを行き来して第１及び２ヒートパイプ密着溝９８、９９を矢印ｅ方向に一間ずつ埋める形成パターンを有する。
【０１２９】
すなわち、前記ヒートパイプ１０９の一端部は、例えば第２ヒートシンク１０５の最外郭装着孔１１３に固定された状態で上部に移動して第１ヒートシンク９０の最外郭装着孔を通過した後、Ｕターンして再度第１ヒートシンク９０を通過して下部に移動して第２ヒートシンク１０５を通過した後、再度Ｕターンして第２ヒートシンク１０５を通過した後、第１ヒートシンク９０に移動する構造を有する。
【０１３０】
図１９及び図２０は本発明の第４実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置の他の例を図示した図面である。
【０１３１】
図面を参照すれば、１つのヒートパイプ１１１が第１ヒートシンク９０と第２ヒートシンク１０５とを反復的に行き来して第１ヒートシンク９０について第２ヒートシンク１０５を連結している。前記ヒートパイプ１１１が第１ヒートシンク９０の熱を第２ヒートシンク１０５に移動させる基本機能を有するのは当然である。
【０１３２】
一方、前記ヒートパイプ１１１は図１８のように一本のヒートパイプよりなるが、その屈曲パターンが異なる。すなわち、前記ヒートパイプ１１１は一本のヒートパイプを反復的に曲げるが、ヒートパイプ１１１が第１ヒートシンク９０と第２ヒートシンク１０５とを行き来して、第１及び２ヒートパイプ密着溝９８、９９のなす装着孔１１３を矢印ｆ方向にうめていく屈曲パターンを有する。
【０１３３】
前記ヒートパイプの形状はヒートパイプが往復しながら各ヒートパイプ密着溝９８、９９をうめうる限り多様に変更できる。
【０１３４】
特に、第４実施例に使われるヒートパイプはマイクロヒートパイプを使用するので、敢えてヒートパイプの第１ヒートシンクとの結合部位が第２ヒートシンクとの結合部位より低いレベルを維持しなくても、カード基板の設置方向に関係なしに常に迅速な熱の伝達が可能である。
【０１３５】
図２１は、本発明が第５実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置の分解して図示した斜視図である。
【０１３６】
基本的に本実施例の冷却装置は、前記第３実施例を通じて説明した冷却装置と同一であり、ただ第２ヒートシンクがない。
【０１３７】
図面を参照すれば、本実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置はチップセットＣに密着設置される第１ヒートシンク９０と、前記第１ヒートシンク９０に一端部が密着固定された状態で延びて下部にベンディングされて他端部がカード基板１４の下部に平行に位置した多数のヒートパイプ９２に構成される。前記ヒートパイプ９２が相互平行支持されているのは当然である。
【０１３８】
前記第１ヒートシンク９０はボルト３０２及びナット３００によってカード基板１４に固定される。前記ボルト３０２は支持ブラケット６６の長孔６７及びカード基板１４を貫通した後、カード基板１４の下部でナット３００とねじ結合する。
【０１３９】
前記のように構成される本実施例による冷却装置において、チップセットＣから発生する熱は第１ヒートシンク９０によって放熱されると同時にヒートパイプ９２を通じても放熱される。すなわち、ヒートパイプ９２はフィンプレート９４と共に電熱ブロック９６の熱を電熱ブロック９６の外部に移動させるので、結果的に第１ヒートシンク９０の冷却効率を高める。
【０１４０】
図２２は、本発明の第６実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置を分解して図示した分解斜視図である。本実施例による冷却装置は前記第４実施例による冷却装置から第２ヒートシンクを除去した場合である。
【０１４１】
図面を参照すれば、ヒートパイプ１０９が第１ヒートシンク９０にだけ固定支持されるのが分かる。すなわち、前記ヒートパイプ１０９は所定パターンに延長されるものの、全体的にカード基板１４の上下に平行に位置してカード基板の上部に位置した部位は第１ヒートシンク９０にかみ合っている。
【０１４２】
前記チップセットＣから発生した熱はフィンプレート９４及びヒートパイプ１０９を通じて電熱ブロック９６から外部に移動する。すなわち、チップセットＣから発生した熱はフィンプレート９４とヒートパイプ１０９を通じてチップセットＣの外部に移動してチップセットの冷却が行われる。
【０１４３】
図２３は、本発明の第６実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置において他の形態のヒートパイプを適用した場合の分解斜視図であって、図２０に図示した冷却装置の第２ヒートシンクを除去した場合である。
【０１４４】
図示したように、ヒートパイプ１１１は反復的にベンディングされて全体的にカード基板の上部と下部とに平行位置している。また、カード基板１４の上側に位置する部位は第１ヒートシンク９０に密着固定されている。前記チップセットＣから放出する熱はフィンプレート９４とヒートパイプ１１１とを通じてチップセットの外部に抜け出てチップセットが冷却されるのは前記の通りである。
【０１４５】
図２４は、本発明の第７実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置を図示した斜視図である。
【０１４６】
第７実施例及び後続実施例はヒートシンクに冷却空気を送風することによってヒートシンクの機能を倍加させうるという見解に基づいている。特に、前記ヒートシンク冷却用冷却ファンはその回転速度を騷音がほとんど発生しないレベルである２０００ｒｐｍ以下の低速に維持する。
【０１４７】
第７実施例によるチップセット冷却装置は、ＶＧＡカード１０のチップセット（図２５のＣ）の上面に接してチップセットの熱を外部に放出する第１ヒートシンク１１５と、カード基板１４を間に置いて第１ヒートシンク１１５の反対側に位置する第２ヒートシンク１１７と、前記第１ヒートシンク１１５と第２ヒートシンク１１７とを連結するヒートパイプ１１９と、前記第１ヒートシンク１１５に固定されて第１ヒートシンク１１５に冷却空気を供給する冷却ファン１２１を含んで構成される。
【０１４８】
図２５に前記図２４のＶＧＡカードのチップセット冷却装置を分解して詳しく図示した。
【０１４９】
図面を参照すれば、カード基板１４の一側面にチップセットＣが実装されている。前記チップセットＣの上面には電熱ブロック１２５が密着設置され、前記電熱ブロック１２５の上部にはフィンプレート１２３が当接固定される。前記フィンプレート１２３は所定形態の放熱フィンを有する放熱板であって、ねじ５９によって電熱ブロック１２５に結合する。前記ねじ５９はフィンプレート１２３に備えられている２つのねじ孔を通過して電熱ブロック１２５に結合する。
【０１５０】
前記電熱ブロック１２５はチップセットから発生する熱を一たん受け入れて前記フィンプレート１２３及びヒートパイプ１１９に伝達する役割を果たすものであって、後述する固定手段を通じてカード基板１４に固定される。前記電熱ブロック１２５の上面にはヒートパイプ１１９を部分的に収容して密着する第１ヒートパイプ密着溝６２が形成されている。前記第１ヒートパイプ密着溝６２はフィンプレート１２３底面の第２ヒートパイプ密着溝８４と対応してヒートパイプ１１９を締める装着孔６３をなす。
【０１５１】
前記電熱ブロック１２５の下端の両側部には支持溝６８が形成されている。前記支持溝６８の断面形状は前記第２及び３実施例と同じではあるが、カード基板１４に向かわず、フィンプレート１２３を向かって開放されている。前記各支持溝６８には支持ブラケット１３７ａが具備される。前記支持ブラケット１３７ａはその後端部が各支持溝６８について回動及び直線運動可能に設置された金属片であって、その自由端部には固定ボルト孔１４１が備えられている。前記支持溝６８及び支持ブラケット１３７ａの設置目的及び支持溝６８についての支持ブラケット１３７ａの固定原理は前記した実施例と同一である。
【０１５２】
前記フィンプレート１２３はその外側面に多数のフィンを有する放熱部材であり、特に前記電熱ブロック１２５が設置される位置の側部には多数の通風口１２７が形成されている。前記通風口１２７はフィンプレート１２３の厚さ方向に貫通形成された孔であって冷却ファン１２１の動作時に空気を通過させる。
【０１５３】
前記フィンプレート１２３に冷却ファン１２１を固定させるためにフィンプレート１２３底面の所定位置には４つの雌ねじ口１３３が形成されている。前記雌ねじ口１３３は冷却ファン１２１のねじ孔１７５を通過したファン固定ねじ１３１が結合する孔である。図面符号１３５は前記ファン固定ねじ１３１を通過させる一般的なスペーサである。
【０１５４】
前記カード基板１４の反対側に位置する第２ヒートシンク１１７は支持ブロック１４９と前記支持ブロック１４９に密着結合するフィンプレート１５１とを含んで構成される。
【０１５５】
前記支持ブロック１４９はカード基板１４に形成されている孔３６を通じて前記電熱ブロック１２５と結合することによってカード基板１４に固定される。付け加えて、前記支持ブロック１４９のフィンプレート１５１を向く外側面には第１ヒートパイプ密着溝６２と２つの支持溝６８と雌ねじ口７４とが形成されている。
【０１５６】
前記雌ねじ口７４はフィンプレート１５１のねじ孔７５を通過したねじ５９が結合するねじ孔である。また前記第１ヒートパイプ密着溝６８はヒートパイプ１１９の他端部を部分的に収容し、密着する溝であって、フィンプレート１５１の第２ヒートパイプ密着溝８４と共に装着孔６３をなす。
【０１５７】
前記支持溝６８は支持ブロック１４９の外郭枠部に相互平行に位置してフィンプレート１５１に向かって開放され、それぞれ支持ブラケット１３７ｂを有する。前記支持ブラケット１３７ｂは支持ブロック１４９の支持溝６８に沿って直線運動及び回動運動が可能なのは当然である。
【０１５８】
前記電熱ブロック１２５及び支持ブロック１４９の対応面は相互平行して同じ面積を有するのが良い。一方、第２実施例と同じように前記電熱ブロック１２５に形成された第１ヒートパイプ密着溝６２と支持ブロック１４９に形成された第１ヒートパイプ密着溝６２とは相互平行するものの、カード基板１４について垂直した垂直線上に位置しない。すなわち、前記電熱ブロック１２５のヒートパイプ密着溝は矢印ｒ方向に最大限に偏っており、支持ブロック１４９のヒートパイプ密着溝は矢印ｓ方向に最大限に偏っている。
【０１５９】
前記支持ブロック１４９に結合するフィンプレート１５１は第１ヒートシンク１１５のフィンプレート１２３と同じ面積を有しうる。特に、前記フィンプレート１５１は両側面に全てフィンを有する。
【０１６０】
前記カード基板１４を間に置いて電熱ブロック１２５と支持ブロック１４９を連結する固定手段としてブロック固定ボルト１３９と２つのＯリング１４３ａ、１４３ｂとニップル１４５とナット１４７とが具備される。前記固定手段の結合構造は図２６を通じて後述される。
【０１６１】
図２６は、本発明の第７実施例及び後続実施例でのカード基板についての電熱ブロックと支持ブロックとの結合メカニズムを説明するために一部図示した分解斜視図である。
【０１６２】
図示したように、電熱ブロック１２５に備えられている支持溝６８に支持ブラケット１３７ａの後端部がボルト８８を通じて支持されている。前記支持ブラケット１３７ａは前記ボルト８８を回動軸として回動可能なのはもとより、支持溝６８の長手方向に沿って直線運動も可能である。
【０１６３】
前記電熱ブロック１２５と同じく支持ブロック１４９の支持溝６８にも他の支持ブラケット１３７ｂが支持される。前記支持ブラケット１３７ｂもボルト（図示せず）を通じて支持された状態で回動運動及び直線運動が可能である。
【０１６４】
前記カード基板１４を間に置いて電熱ブロック１２５と支持ブロック１４９とを固定させる固定手段は、電熱ブロック１２５側の支持ブラケット１３７ａの固定ボルト孔１４１とカード基板１４の孔３６との間に位置するＯリング１４３ａと、前記固定ボルト孔１４１とＯリング１４３ａ及び孔３６を貫通してその下端部がカード基板１４の下部に突出されるブロック固定ボルト１３９と、前記カード基板１４の下部に位置するものであって、前記ブロック固定ボルト１３９が通過する他のＯリング１４３ｂと、前記ブロック固定ボルト１３９の下端部とねじ結合してその下端に雄ねじ部１４５ｂを有するニップル１４５と、前記ニップル１４５の雄ねじ部１４５ｂに結合するナット１４７とを含んで構成される。
【０１６５】
前記Ｏリング１４３ａ、１４３ｂは緩衝性を有するゴムリングであってブロック固定ボルト１３９のねじ山部をその内部に通過させる。また前記ニップル１４５は雌ねじ部１４５ａと雄ねじ部１４５ｂとが同軸上に形成された公知の機械要素である。前記ニップル１４５の雌ねじ部は前記ブロック固定ボルト１３９に結合し、雄ねじ部は支持ブラケット１３７ｂの固定ボルト孔１４１を通過した後でナット１４７に結合する。
【０１６６】
図２７は、本発明の第８実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置を図示した斜視図である。
【０１６７】
図示したように、本実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置は、カード基板１４の一側面に設置される第１ヒートシンク１５３と、前記カード基板１４を間に置いて第１ヒートシンク１５３の反対側に設置される第２ヒートシンク１５５と、前記第１ヒートシンク１５３と第２ヒートシンク１５５を連結するヒートパイプ１１９と、前記第１ヒートシンク１５３と第２ヒートシンク１５５の一側エッジ部に固定支持されてカード基板１４側に冷却空気を送風する冷却ファン１５９を含んで構成される。
【０１６８】
前記冷却ファン１５９から発生する冷却用空気は第１及び２ヒートシンク１５３、１５５の幅方向に移動して第１及び２ヒートシンク１５３、１５５はもちろんＶＧＡカード周囲の他の部品（図示せず）を一緒に冷却させる。
【０１６９】
図面符号１７１は冷却ファン固定リングである。前記冷却ファン固定リング１７１はファン固定ねじ１７３を通じて冷却ファン１５９を第１及び２ヒートシンク１５３、１５５側に加圧固定する役割を果たす。
【０１７０】
図２８は、前記図２７のＶＧＡカードのチップセット冷却装置を分解して図示した斜視図である。ＶＧＡカード１０についての第１及び２ヒートシンク１５３、１５５の装着及び第１及び２ヒートシンク１５３、１５５についてのヒートパイプ１５７の結合メカニズムは第７実施例と同一である。
【０１７１】
図示したように、カード基板１４の一側面に実装されているチップセットＣには電熱ブロック１２５とフィンプレート１７９とが順に結合する。前記電熱ブロック１２５及びフィンプレート１７９の対向面にはヒートパイプ１１９装着用装着孔６３をなす第１ヒートパイプ密着溝６２及び第２ヒートパイプ密着溝８４が形成されているのは当然である。
【０１７２】
また、前記第２ヒートシンク１５５は支持ブロック１４９とフィンプレート１８１を含んで構成される。前記支持ブロック１４９及びフィンプレート１８１の対向面にも第１ヒートパイプ密着溝６２及び第２ヒートパイプ密着溝８４が形成されており、ヒートパイプ１１９の他端部が差し込まれる装着孔６３をなす。
【０１７３】
前記カード基板１４についての電熱ブロック１２５及び支持ブロック１４９の結合原理は前記した実施例と同一である。
【０１７４】
一方、第１及び２ヒートシンク１５３、１５５のフィンプレート１７９、１８１の一側エッジ部にはサイド支持溝１６３がそれぞれ形成されている。前記サイド支持溝１６３は相互平行してカード基板の一側エッジ部を越えてサポーティングブリッジ１６１によって連結される。
【０１７５】
前記サイド支持溝１６３は冷却ファン１５９をフィンプレート１７９、１８１に支持させると同時にサポーティングブリッジ１６１を設置するための支持溝である。前記サイド支持溝１６３は第２ヒートパイプ密着溝８４と平行に延びて長手方向に一定断面形状を有する。前記サイド支持溝１６３についてのサポーティングブリッジ１６１及び冷却ファン１５９の結合原理は後述される。
【０１７６】
図２９は、本発明の第９実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置を図示した一部分解斜視図である。
【０１７７】
図示したように、本実施例によるチップセット冷却装置は前記したように第８実施例とほとんど同一であり、ただ第８実施例の冷却ファン及びサポーティングブリッジが設置されず、その代わりに第１及び２ヒートシンク１５３、１５５が連結部３０６を通じて一体に形成されている。
【０１７８】
このように第１及び２ヒートシンクが一体に連結されるので、第１ヒートシンク１５３の熱が連結部３０６を通じて第２ヒートシンク１５５に伝導されうる。すなわち、前記連結部３０６が熱伝逹経路の役割を果たせる。しかし、前記連結部３０６は第１ヒートシンク１５３と第２ヒートシンク１５５とを堅固に連結する役割を果たして熱伝逹率が低いので、ヒートパイプの代わりになれない。
【０１７９】
図３０は、本発明の第１０実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置の斜視図である。
【０１８０】
基本的に本実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置は前記第８実施例の冷却装置の構成と似ており、ただ第２ヒートパイプ１８５がさらに設置されている点が異なる。
【０１８１】
すなわち、本実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置は、ＶＧＡカード１０のチップセットＣに密着設置される第１ヒートシンク１８９と、前記カード基板１４を間に置いて第１ヒートシンク１８９の反対側に設置される第２ヒートシンク１９３と、前記第１及び２ヒートシンク１８９、１９３を連結する２つのヒートパイプ１１９、１８５と、前記第１及び２ヒートシンク１８９、１９３の側部に固定設置される冷却ファン１５９と２つのサポーティングブリッジ１６１を含んで構成される。
【０１８２】
以上、本発明を具体的な実施例を通じて詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されず、本発明の技術的な思想の範囲内で当業者によって色々な変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１８３】
【図１】発明の第１実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置を説明するために概略的に図示した斜視図である。
【図２】は前記図１のチップセット冷却装置をＶＧＡカードから分解して図示した分解斜視図である。
【図３】は前記図１の側面図である。
【図４】は前記図３のチップセット冷却装置を矢印Ａ方向から見た様子を図示した側面図である。
【図５】は本発明の第１実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置のカード基板についての設置例を説明するために図示した部分断面図である。
【図６】本発明の第１実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置が具備されたＶＧＡカードをコンピュータ本体に設置した様子を部分的に示す図面である。
【図７】本発明の第１実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置が具備されたＶＧＡカードをコンピュータ本体に設置した様子を部分的に示す図面である。
【図８】本発明の第２実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置がカード基板に設置された様子を図示した斜視図である。
【図９】前記図８のＶＧＡカードのチップセット冷却装置の一部を分解して図示した分解斜視図である。
【図１０】は本発明の第２実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置がカード基板に設置された様子を他の角度から図示した斜視図である。
【図１１】前記図１０のＶＧＡカードのチップセット冷却装置の一部を分解して図示した斜視図である。
【図１２】は本発明の第２実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置の構成を説明するために図示した分解斜視図である。
【図１３】前記図１２の支持ブロックを図示した斜視図である。
【図１４】本発明の第３実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置をカード基板に設置して図示した斜視図である。
【図１５】前記図１４のＶＧＡカードのチップセット冷却装置を分解して図示した分解斜視図である。
【図１６】前記図１４のＶＧＡカードのチップセット冷却装置において他の形態のヒートパイプを適用した状態の側面図である。
【図１７】本発明の第４実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置をカード基板に設置して図示した斜視図である。
【図１８】前記図１７のＶＧＡカードのチップセット冷却装置を分解して図示した分解斜視図である。
【図１９】本発明の第４実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置の他の例を図示した斜視図である。
【図２０】前記図１９のＶＧＡカードのチップセット冷却装置を分解して図示した分解斜視図である。
【図２１】本発明の第５実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置を分解して図示した分解斜視図である。
【図２２】本発明の第６実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置を分解して図示した分解斜視図である。
【図２３】本発明の第６実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置において他の形態のヒートパイプを適用した分解斜視図である。
【図２４】本発明の第７実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置を図示した斜視図である。
【図２５】前記図２４のＶＧＡカードのチップセット冷却装置を分解して図示した分解斜視図である。
【図２６】本発明の第７実施例及び後続実施例でのカード基板についての電熱ブロックと支持ブロックとの結合メカニズムを説明するために一部図示した分解斜視図である。
【図２７】本発明の第８実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置を図示した斜視図である。
【図２８】前記図２７のＶＧＡカードのチップセット冷却装置の分解斜視図である。
【図２９】本発明の第９実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置を図示した斜視図である。
【図３０】本発明の第１０実施例によるＶＧＡカードのチップセット冷却装置の斜視図である。
【符号の説明】
【０１８４】
１０   カード
１２   装着ブラケット
１４   カード基板
１８   ヒートシンク
２０   ヒートシンク
２２   ヒートパイプ
２４   コネクター
２６   フィン
２７   ヒートパイプ装着孔
２８   ヒートパイプ装着孔
３０   ボルト貫通孔
３２   スペーサ
３４   結合ボルト
３６   装着孔
４０   コンピュータ本体ケース
４１   本体ケース
４２   メーンボード
４６   装着フレーム
４８   カード連結ポート
５２   チップセット冷却装置
５４   フィン孔
５６   ヒートシンク
５８   ヒートシンク
５９   ねじ
６０   フィンプレート
６２   第１ヒートパイプ密着溝
６３   ヒートパイプ装着孔
６４   電熱ブロック
６６   支持ブラケット
６７   長孔
６８   支持溝
６９   孔
７０   湾曲溝
７２   湾曲突起
７４   雌ねじ口
７５   ねじ孔
７６   フィンプレート
７８，８０     支持ブロック
８４   第２ヒートパイプ密着溝
８８   ボルト
８９   下面ナット
９０   ヒートシンク
９２   ヒートパイプ
９３   ヒートパイプ
９４   フィンプレート
９６   電熱ブロック
９８   ヒートパイプ密着溝
９９   ヒートパイプ密着溝
１０５ ヒートシンク
１０７ 結合エッジ部
１０９ ヒートパイプ
１１１ ヒートパイプ
１１３ ヒートパイプ装着孔
１１５ ヒートシンク
１１７ ヒートシンク
１１９ ヒートパイプ
１２１ 冷却ファン
１２３ フィンプレート
１２５ 電熱ブロック
１２７ 通風口
１３１ ファン固定ねじ
１３３ 雌ねじ口
１３７ａ       支持ブラケット
１３７ｂ       支持ブラケット
１３９ ブロック固定ボルト
１４１ 固定ボルト孔
１４３ａ       リング
１４３ｂ       リング
１４５ ニップル
１４７ ナット
１４９ 支持ブロック
１５１ フィンプレート
１５３ ヒートシンク
１５５ ヒートシンク
１５７       ヒートパイプ
１５９ 冷却ファン
１６１ サポーティングブリッジ
１６３ サイド支持溝
１７１ 冷却ファン固定リング
１７３ ファン固定ねじ
１７５ ねじ孔
１７９ フィンプレート
１８１ フィンプレート
１８５ ヒートパイプ
１８９ ヒートシンク
１９３ ヒートシンク
３００ ナット
３０２ ボルト
３０６ 連結部