【手続補正書】
【提出日】平成17年4月14日(2005.4.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】真空処理システム
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理体がセットされるロードポートと、
このロードポートに隣接して設けられるとともに、略大気圧に設定された内部空間を備え、ロードポートに対して少なくとも１つの被処理体を搬出入するように移動可能な第１の搬送装置を前記内部空間に有する共通搬送室と、
被処理体に対して所定の処理を施すための１つの処理室と、この処理室に接続され且つ真空圧に設定される内部空間を有し、且つ処理室に対して被処理体を搬出入する第２の搬送装置を前記内部空間内に有する真空搬送室とを備えた処理ユニットと、を具備し、
前記共通搬送室には、複数の処理ユニットが個別に且つ互いに略平行に接続され、
各処理ユニットは、その真空搬送室が共通搬送室に接続されると共に、共通搬送室に対して略直交する方向に直線的に延在し、第１の搬送装置を介して真空搬送室に対して被処理体が搬出入され、
前記第１の搬送装置は、処理ユニットの延在方向に略沿って移動し、各処理ユニットは、処理ユニットの延在方向に対して直交する方向に直線的に延び、
前記共通搬送室が矩形の容器からなることを特徴とする真空処理システム。
【請求項２】
各処理ユニットは、前記共通搬送室に対して着脱自在に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の真空処理システム。
【請求項３】
共通搬送室には少なくとも１つの増設搬送室が着脱自在に接続され、
第１の搬送装置は共通搬送室と増設搬送室とにわたって移動可能であることを特徴とする請求項１または２に記載の真空処理システム。
【請求項４】
前記増設搬送室に対して処理ユニットが着脱自在に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の真空処理システム。
【請求項５】
前記増設搬送室には、ロードポートと各処理ユニットの真空搬送室との間で被処理体を受け渡す第３の搬送装置が、その長手方向に略沿って移動可能に設けられていることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の真空処理ユニット。
【請求項６】
前記第３の搬送装置は、共通搬送室と増設搬送室とにわたって移動可能であることを特徴とする請求項５に記載の真空処理システム。
【請求項７】
隣り合う処理ユニットの真空搬送室同士は、所定の真空圧に設定可能な中間パス室を介して互いに接続され、
中間パス室と各真空搬送室との間には開閉可能なゲート弁が設けられ、
第２の搬送装置を介して中間パス室に対し被処理体が搬出入されることを特徴とする請求項１に記載の真空処理システム。
【請求項８】
中間パス室を介して被処理体が各処理ユニットに順次受け渡されて処理されるように、第１および第２の搬送装置の駆動を制御する制御部を備えていることを特徴とする請求項７に記載の真空処理システム。
【請求項９】
前記真空搬送室は、第２の搬送装置を有して処理室に隣接され且つ常時所定の真空圧に設定される搬送室と、この搬送室と共通搬送室とを接続し且つその内部空間が大気圧と真空圧とに切り換え可能なロードロック室とからなることを特徴とする請求項１に記載の真空処理システム。
【請求項１０】
前記真空搬送室は、処理室と共通搬送室とを接続し且つその内部空間が大気圧と真空圧とに切り換え可能なロードロック室からなることを特徴とする請求項１に記載の真空処理システム。
【請求項１１】
前記第２の搬送装置は、被処理体を支持する支持部を有し、支持部は、前記共通搬送室に対して略直交する方向に直線的に移動して被処理体を搬送することを特徴とする請求項１０に記載の真空処理システム。
【請求項１２】
前記真空搬送室には、被処理体が載置されて待機される２つのバッファが設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の真空処理システム。
【請求項１３】
前記共通搬送室中に搬送される前に、前記第１の搬送装置により搬送された被処理体をプリアラインメントするプリアラインメントステージを更に具備することを特徴とする請求項１ないし１２のいずれか１に記載の真空処理システム。
【請求項１４】
被処理体に対して所定の処理を施すための第１の真空処理室と、
この真空処理室に接続され、内部空間が大気圧と真空圧とに切り換え可能な第１の真空搬送室と、を備え、
この真空搬送室は、前記真空処理室に対して被処理体を搬出入する搬送装置と、処理前の被処理体または処理済みの被処理体を保持するバッファ機構と、を有し、
前記搬送装置は、被処理体を支持する支持部を有し、この搬送装置の伸縮運動による前記支持部の直進運動により、被処理体を直線的に搬送することを特徴とする真空搬送システム。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、例えば、半導体ウェーハ、ＬＣＤ基板等の被処理体の真空処理システム（真空処理装置）に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
この発明は、前記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、クロスコンタミの発生の虞がなく、また１台のプロセスチャンバが停止しても他のプロセスチャンバで継続運転が可能となり、生産性の向上を図ることができるとともに、装置の小型化とコストダウンを図ることができる真空処理装置を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の態様に係わる真空搬送システムは、
被処理体がセットされるロードポートと、
このロードポートに隣接して設けられるとともに、略大気圧に設定された内部空間を備え、ロードポートに対して少なくとも１つの被処理体を搬出入するように移動可能な第１の搬送装置を前記内部空間に有する共通搬送室と、
被処理体に対して所定の処理を施すための１つの処理室と、この処理室に接続され且つ真空圧に設定される内部空間を有し、且つ処理室に対して被処理体を搬出入する第２の搬送装置を前記内部空間内に有する真空搬送室とを備えた処理ユニットと、を具備し、
前記共通搬送室には、複数の処理ユニットが個別に且つ互いに略平行に接続され、
各処理ユニットは、その真空搬送室が共通搬送室に接続されると共に、共通搬送室に対して略直交する方向に直線的に延在し、第１の搬送装置を介して真空搬送室に対して被処理体が搬出入され、
前記第１の搬送装置は、処理ユニットの延在方向に略沿って移動し、各処理ユニットは、処理ユニットの延在方向に対して直交する方向に直線的に延び、
前記共通搬送室が矩形の容器からなることを特徴としている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の別の態様に係わる真空処理システムは、被処理体に対して所定の処理を施すための第１の真空処理室と、
この真空処理室に接続され、内部空間が大気圧と真空圧とに切り換え可能な第１の真空搬送室と、を備え、
この真空搬送室は、前記真空処理室に対して被処理体を搬出入する搬送装置と、処理前の被処理体または処理済みの被処理体を保持するバッファ機構と、を有し、
前記搬送装置は、被処理体を支持する支持部を有し、この搬送装置の伸縮運動による前記支持部の直進運動により、被処理体を直線的に搬送することを特徴としている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
図１及び図２は第１の実施形態を示し、図１は被処理体としての半導体ウェーハをエッチングする真空処理システム（真空処理装置）の概略的平面図、図２は側面図である。この真空処理装置は、半導体ウェーハ（以下、単にウェーハＷという）をエッチング処理する真空処理室１と、この真空処理室１との間でウェーハＷの受け渡しを行なう搬送手段としてのスカラ型シングルピックタイプの搬送アーム２を内蔵した真空予備室としてのロード・ロック室３とを備えている。つまり、真空処理室１と搬送アーム２を内蔵したロード・ロック室３とを一つのモジュール４としている。