(57)【要約】【課題】  発光面に異なる極性の電極が形成された発光素子を高密度実装させた発光装置およびプロジェクタを提供する。  【解決手段】  Ｙ方向に隣接する発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間でＸ方向の位置が異なる。Ｙ方向に隣接する２つの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のうち、一方の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）と他方の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とがワイヤ（Ｘ，Ｙ）を介して接続されている。ワイヤＷ（Ｘ，Ｙ）は、Ｙ方向に対して傾斜している。【選択図】  図２
2008069204.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有する第２の電極とを同一表面側に備え、面発光する前記表面側の２次元形状が略矩形であり、相互に外形が略同一の複数の発光素子を、互いに直交する列方向および行方向に其々複数配置した発光装置であって、
前記列方向に隣接し且つ同じ姿勢で配置された前記発光素子の異極同士をワイヤで接続して接続列を形成し、
前記行方向に前記接続列と同一の列が繰り返し複数配置され、
前記ワイヤは、前記列方向に対して非平行に配置されている発光装置。
【請求項２】
前記接続列は、
前記行方向の位置が、
当該接続列に属する奇数番目の前記発光素子の前記行方向の位置が同じであり、
当該接続列に属する偶数番目の前記発光素子の前記行方向の位置が相互に同じであり、且つ、前記奇数番目の発光素子の行方向の位置とは異なる請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記発光素子は、前記矩形の対角線に沿って前記第１の電極と前記第２の電極とが位置し、
前記複数の発光素子は、マトリクス状に配置されている請求項１に記載の発光装置。
【請求項４】
相互に異なる色を時分割で発光する複数の発光手段と、
前記発光装置からの光を、画像データに応じて画素単位で反射あるいは透過して投影方向に出射する光制御手段とを有し、
前記発光手段は、
第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有する第２の電極とを同一表面側に備え、面発光する前記表面側の２次元形状が略矩形であり、相互に外形が略同一の複数の発光素子を、互いに直交する列方向および行方向に其々複数配置した発光装置であって、
前記列方向に隣接し且つ同じ姿勢で配置された前記発光素子の異極同士をワイヤで接続して接続列を形成し、
前記行方向に前記接続列と同一の列が繰り返し複数配置され、
前記ワイヤは、前記列方向に対して非平行に配置されているプロジェクタ。
【請求項５】
第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有する第２の電極とを同一表面側に備え、面発光する前記表面側の２次元形状が略矩形であり、相互に外形が略同一の複数の発光素子を、互いに直交する列方向および行方向に其々一定のピッチで複数配置した発光装置であって、
前記列の各々において、奇数行と偶数行の前記発光素子ごとに、同じ姿勢で配置された前記発光素子の異なる極が順次ワイヤでつながれて直列に接続されており、
前記ワイヤが前記行方向に隣接する前記発光素子の間に位置するように、偶数行における前記発光素子は奇数行の前記発光素子に対して行方向にずれた位置に配置されている発光装置。
【請求項６】
前記ずれの量が前記行方向の各列のピッチの１／２である請求項５の発光装置。
【請求項７】
前記第１の電極および前記第２の電極が矩形の対角方向にあり、
前記対角方向が前記列の方向と一致するように前記各素子が配置され、
奇数行と偶数行が、前記列方向に、各行のピッチの1／２だけずれた位置にある請求項６の発光装置。
【請求項８】
赤色、緑色および青色をそれぞれ発光する前記発光素子を有し、
同色を発光する複数の前記発光素子が直列に接続されている請求項５に記載の発光装置。
【請求項９】
第１の電極と当該第１の電極と逆極性を有する第２の電極とを同一表面側に備えた複数の発光素子を列方向に直列に接続して構成される発光素子群が、偶数行の前記発光素子群が奇数行の前記発光素子群に対して列方向に所定量ずれて位置するように基板上に配置され、
前記発光素子群の各々は、奇数列の前記発光素子と偶数列の前記発光素子とが前記表面の一部を対向させた姿勢で、奇数列の前記発光素子の前記第１の電極と偶数列の前記発光素子の前記第２の電極とを接続させた積層構造を有し、
前記偶数行の発光素子群の端部の前記発光素子からのワイヤが、当該発光素子群と行方向で隣接した前記奇数行の発光素子群の間に位置し、
前記奇数行の発光素子群の端部の前記発光素子からのワイヤが、当該発光素子群と行方向で隣接した前記偶数行の発光素子群の間に位置する発光装置。
【請求項１０】
前記ワイヤは、前記積層した発光素子の光取り出し側の表面より、前記基板側に位置する請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
相互に異なる色を時分割で発光する複数の発光手段と、
前記発光装置からの光を、画像データに応じて画素単位で反射あるいは透過して投影方向に出射する光制御手段とを有し、
前記発光手段は、
第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有する第２の電極とを同一表面側に備え、面発光する前記表面側の２次元形状が略矩形であり、相互に外形が略同一の複数の発光素子を、互いに直交する列方向および行方向に其々一定のピッチで複数配置した発光装置であって、  前記列の各々において、奇数行と偶数行の前記発光素子ごとに、同じ姿勢で配置された前記発光素子の異なる極が順次ワイヤでつながれて直列に接続されており、
前記ワイヤが前記行方向に隣接する前記発光素子の間に位置するように、偶数行における前記発光素子は奇数行の前記発光素子に対して行方向にずれた位置に配置されているプロジェクタ。
【請求項１２】
発光面に形成された第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有し前記発光面と反対側の面に形成された第２の電極とを備えた略直方体を成し、外形が略同一の複数の発光素子が実装基板上にマトリクス状に配置されており、
前記複数の発光素子の各々が、前記発光面の矩形の各辺を、前記マトリクスの列方向あるいは行方向に対して傾斜して配置されており、
隣接した４つの前記発光素子の間に形成された前記発光素子に占有されていない前記実装基板上の領域に、当該４つの発光素子の一つの前記発光素子の前記第２の電極に導通する電極パッドが位置し、
前記４つの発光素子のうち前記一つの発光素子以外の発光素子の前記第１の電極と、前記占有されていない前記実装基板上の領域に位置する前記電極パッドとがワイヤを介して接続されている発光装置。
【請求項１３】
前記電極パッドは、前記占有されていない実装基板上の領域に位置する第１の領域と、前記発光素子の前記第２の電極と前記実装基板との間に介在する第２の領域とを有する請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記第２の領域は、前記発光面に沿った２次元方向において、前記発光素子によって占有される領域の内側に位置し、且つ当該領域より面積が小さい請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１５】
一方向に沿って位置する複数の前記発光素子がワイヤを介して直列接続されている請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記隣接した４つの発光素子がワイヤを介して直列接続されている請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１７】
赤色、緑色および青色をそれぞれ発光する前記発光素子を有し、
同色を発光する複数の前記発光素子が直列に接続されている請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１８】
発光面に形成された第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有し前記発光面と反対側の面に形成された第２の電極とを備えた略直方体を成し、外形が略同一の複数の発光素子が実装基板上にマトリクス状に配置されており、
第１の前記発光素子の前記発光面に直交する第１の側面の一部分が、前記第１の発光素子に隣接する第２の前記発光素子の第２の側面と対向し、
前記第１の側面の前記一部分以外の部分に隣接し前記発光素子が配置されていない第１の領域と、前記第１の発光素子と実装基板との間で前記第１の発光素子の前記第２の電極に接続された第２の領域とからなる電極パターンを備え、
前記電極パターンの前記第１の領域は、前記第１の発光素子以外の前記発光素子の前記第１の電極とワイヤを介して接続されている発光装置。
【請求項１９】
相互に異なる色を時分割で発光する複数の発光手段と、
前記発光装置からの光を、画像データに応じて画素単位で反射あるいは透過して投影方向に出射する光制御手段とを有し、
前記発光手段は、発光面に形成された第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有し前記発光面と反対側の面に形成された第２の電極とを備えた略直方体を成し、外形が略同一の複数の発光素子が実装基板上にマトリクス状に配置されており、
前記複数の発光素子の各々が、前記発光面の矩形の各辺を、前記マトリクスの列方向あるいは行方向に対して傾斜して配置されており、
隣接した４つの前記発光素子の間に形成された、当該４つの発光素子に占有されていない前記実装基板上の領域に、当該４つの発光素子の一つの前記発光素子の前記第２の電極に導通する電極パッドが位置し、当該電極パッドが、前記占有されていない前記実装基板上の領域を介して、前記４つの発光素子のうち前記一つの発光素子以外の発光素子の前記第１の電極にワイヤを介して接続されているプロジェクタ。
【請求項２０】
相互に異なる色を時分割で発光する複数の発光手段と、
前記発光装置からの光を、画像データに応じて画素単位で反射あるいは透過して投影方向に出射する光制御手段と有し、
前記発光手段は、
発光面に形成された第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有し前記発光面と反対側の面に形成された第２の電極とを備えた略直方体を成し、外形が略同一の複数の発光素子が実装基板上にマトリクス状に配置されており、
第１の前記発光素子の前記発光面に直交する第１の側面の一部分が、前記第１の発光素子に隣接する第２の前記発光素子の第２の側面と対向し、
前記第１の側面の前記一部分以外の部分に隣接し前記発光素子が配置されていない第１の領域と、前記第１の発光素子と実装基板との間で前記第１の発光素子の前記第２の電極に接続された第２の領域とからなる電極パターンを備え、
前記電極パターンの前記第１の領域は、前記第１の発光素子以外の前記発光素子の前記第１の電極とワイヤを介して接続されているプロジェクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を高密度実装した発光装置およびプロジェクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプロジェクタの光源としては、高圧水銀ランプが多く用いられている。しかしながら、放電型のランプである高圧水銀ランプを用いた光源装置は高電圧の電源回路を必要とし、小型化が困難であると共に寿命が短い。また、立ち上げ時間が長い。【０００３】
最近、新しい光源としてＬＥＤチップを用いた光源が注目されている。ＬＥＤチップは小型・軽量、長寿命であり、且つ、駆動電流の制御によって、点灯・消灯、出射光量の調整を柔軟に行うことができる。そのため、プロジェクタの光源として適しており、既に小型・携帯用の小画面プロジェクタに用いられている。【０００４】
ところで、単体のＬＥＤチップから得られる光量は、高圧水銀ランプに比べて小さい。そのため、複数のＬＥＤランプを配置して所望の発光量を得ているものが知られている。
【特許文献１】特開２００５−８４４０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
プロジェクタの小型化および高輝度化の要請から、単位面積当たりの発光量を高める必要があり、実装基板上に多数のＬＥＤのベアチップ（以下、単にＬＥＤとも称する）を高密度実装することが求められている。【０００６】
しかしながら、発光面にｐ型電極とｎ型電極とを備えたダブルワイヤー型のＬＥＤを高密度実装する場合、ＬＥＤを近接して配置すると、直列接続される一方のＬＥＤのｐ型電極と他方のＬＥＤのｎ型電極との間に十分な距離を確保できず、製造過程でキャピラリを用いたワイヤーボンディングが困難になるという問題が生じる。【０００７】
また、ＬＥＤの発光面にワイヤが覆いかぶさる面積を小さくして光取り出し効率を向上したいという要請もある。【０００８】
上述した問題は、ＬＥＤ以外でも、極性が異なる電極が発光面に形成された発光素子においても同様にある。【０００９】
また、発光面にｎ型電極を備え、その裏面にｐ型電極を備えたシングルワイヤー型のＬＥＤを直列且つ高密度実装する場合、各ＬＥＤのｎ型電極から、実装基板上に形成され且つ隣接するＬＥＤのｐ型電極に接続されたｐ用電極パッドにワイヤを接続する必要がある。当該工程は、キャピラリを用いたワイヤーボンディングにより行う。【００１０】
その際に、例えば、複数のＬＥＤが配置されるマトリクスの列および行に対して、ＬＥＤの矩形の発光面の各辺が平行となる姿勢でＬＥＤを実装基板上に配置すると、隣接するＬＥＤの間に、実装基板上に形成されたｐ用電極パッドが表面側に露出する領域を作ると、当該領域の一辺は最短でＬＥＤの一辺と同じ長さになる。そのため、当該領域は、ワイヤーボンディングのために必要以上の長さの一辺を有する細長い形状になり、当該領域の面積が大きくなってしまう。そのため、小型化が十分にできなかったり、製造が非常に困難になってしまうという問題がある。【００１１】
上述した問題は、ＬＥＤ以外でも、発光面と裏面とに極性が異なる電極がそれぞれ形成された発光素子においても同様に生じる。【００１２】
本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、極性が異なる電極が発光面に形成された発光素子を高密度実装させて、従来に比べて小規模化および高輝度化を達成できる発光装置およびプロジェクタを提供することを目的とする。【００１３】
また、本発明は、上述する問題点に鑑みてなされたもので、発光面と裏面とに極性が異なる電極がそれぞれ形成された発光素子を高密度実装させ、従来に比べて小規模な構成で高輝度化できる発光装置およびプロジェクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述した従来技術の問題点を解決し、上述した目的を達成するため、第１の観点の発明の発光装置は、第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有する第２の電極とを同一表面側に備え、面発光する前記表面側の２次元形状が略矩形であり、相互に外形が略同一の複数の発光素子を、互いに直交する列方向および行方向に其々複数配置した発光装置であって、前記列方向に隣接し且つ同じ姿勢で配置された前記発光素子の異極同士をワイヤで接続して接続列を形成し、前記行方向に前記接続列と同一の列が繰り返し複数配置され、前記ワイヤは、前記列方向に対して非平行に配置されている。【００１５】
このように、第１の観点の発明の発光装置では、上述したように接続列を形成し、前記ワイヤを前記列方向に対して非平行に配置した。これにより、発光素子を密に配置した場合でも、第１の発光素子の第１の電極と、その接続先である他のワイヤを介した接続先である第２の発光素子の第２の電極との間に、比較的長い距離を持たせることが可能になる。そのため、製造過程において、直列接続される第１発光素子の第１の電極と第２の発光素子の第２の電極とを接続する工程を、キャピラリを用いたワイヤーボンディング等により簡単に行うことができる。【００１６】
好適には、第１の観点の発明の発光装置の前記接続列は、前記行方向の位置が、当該接続列に属する奇数番目の前記発光素子の前記行方向の位置が同じであり、当該接続列に属する偶数番目の前記発光素子の前記行方向の位置が相互に同じであり、且つ、前記奇数番目の発光素子の行方向の位置とは異なる。【００１７】
好適には、第１の観点の発明の発光装置の記発光素子は、前記矩形の対角線に沿って前記第１の電極と前記第２の電極とが位置し、前記複数の発光素子は、マトリクス状に配置されている。【００１８】
本発明の第２の観点の発明のプロジェクタは、相互に異なる色を時分割で発光する複数の発光手段と、前記発光装置からの光を、画像データに応じて画素単位で反射あるいは透過して投影方向に出射する光制御手段とを有し、前記発光手段は、第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有する第２の電極とを同一表面側に備え、面発光する前記表面側の２次元形状が略矩形であり、相互に外形が略同一の複数の発光素子を、互いに直交する列方向および行方向に其々複数配置した発光装置であって、前記列方向に隣接し且つ同じ姿勢で配置された前記発光素子の異極同士をワイヤで接続して接続列を形成し、前記行方向に前記接続列と同一の列が繰り返し複数配置され、前記ワイヤは、前記列方向に対して非平行に配置されている。【００１９】
第２の観点の発明のプロジェクタでは、発光手段として、第１の観点の発明の発光装置を用いる。これにより、小規模な構成で高輝度な画像を投影できる。【００２０】
本発明は、第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有する第２の電極とを同一表面側に備え、面発光する前記表面側の２次元形状が略矩形であり、相互に外形が略同一の複数の発光素子を、互いに直交する列、行方向に其々一定のピッチで複数配置した発光装置であって、前記列の各々において、奇数行と偶数行の前記発光素子ごとに、同じ姿勢で配置された前記発光素子の異なる極が順次ワイヤでつながれて直列に接続されており、前記ワイヤが前記行方向に隣接する前記発光素子の間に位置するように、偶数行における前記発光素子は奇数行の前記発光素子に対して行方向にずれた位置に配置されている。【００２１】
本発明の発光装置では、上述したように、前記ワイヤが前記行方向に隣接する前記発光素子の間に位置するように、偶数行における前記発光素子は奇数行の前記発光素子に対して行方向にずれた位置に配置されている。そのため、複数の前記発光素子を高密度に配置した場合でも、前記発光素子間に、実装上必要な（ワイヤーボンディングに必要な）距離を確保できる。【００２２】
また、本発明の発光装置では、発光素子の発光領域のうち、接続のためのワイヤが重なり合う領域を小さくでき、光取り出し効率を向上できる。
好適には、本発明の発光装置では、前記ずれの量が前記行方向の各列のピッチの１／２である。【００２３】
好適には、本発明の発光装置では、前記第１の電極および前記第２の電極が矩形の対角方向にあり、前記対角方向が前記列の方向と一致するように前記各素子が配置され、奇数行と偶数行が、前記列方向に、各行のピッチの1／２だけずれた位置にある。【００２４】
好適には、本発明の発光装置は、赤色、緑色および青色をそれぞれ発光する前記発光素子を有し、同色を発光する複数の前記発光素子が直列に接続されている。【００２５】
また、本発明の発光装置は、第１の電極と当該第１の電極と逆極性を有する第２の電極とを同一表面側に備えた複数の発光素子を列方向に直列に接続して構成される発光素子群が、偶数行の前記発光素子群が奇数行の前記発光素子群に対して列方向に所定量ずれて位置するように基板上に配置され、前記発光素子群の各々は、奇数列の前記発光素子と偶数列の前記発光素子とが前記表面の一部を対向させた姿勢で、奇数列の前記発光素子の前記第１の電極と偶数列の前記発光素子の前記第２の電極とを接続させた積層構造を有し、前記偶数行の発光素子群の端部の前記発光素子からのワイヤが、当該発光素子群と行方向で隣接した前記奇数行の発光素子群の間に位置し、前記奇数行の発光素子群の端部の前記発光素子からのワイヤが、当該発光素子群と行方向で隣接した前記偶数行の発光素子群の間に位置する。【００２６】
本発明では、前記発光素子群を、前記発光素子を積層して構成したことで高密度性を実現できる。また、発光素子群の間にワイヤを配設するため、発光素子からの光がワイヤによって妨げられる割合を少なくできる。これらにより、高輝度化を実現できる。【００２７】
好適には、本発明の発光装置の前記ワイヤは、前記積層した発光素子の光取り出し側の表面より、前記基板側に位置する。すなわち、ワイヤの高さが発光素子の最高面を超えないようにすることが好ましい。これによりワイヤによって妨げられる光の割合は更に減少し、レンズ等の次光学系を、より近づけて配置することも可能となる。【００２８】
本発明のプロジェクタは、相互に異なる色を時分割で発光する複数の発光手段と、前記発光装置からの光を、画像データに応じて画素単位で反射あるいは透過して投影方向に出射する光制御手段とを有し、前記発光手段は、第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有する第２の電極とを同一表面側に備え、面発光する前記表面側の２次元形状が略矩形であり、相互に外形が略同一の複数の発光素子を、互いに直交する列、行方向に其々一定のピッチで複数配置した発光装置であって、前記列の各々において、奇数行と偶数行の前記発光素子ごとに、同じ姿勢で配置された前記発光素子の異なる極が順次ワイヤでつながれて直列に接続されており、前記ワイヤが前記行方向に隣接する前記発光素子の間に位置するように、偶数行における前記発光素子は奇数行の前記発光素子に対して行方向にずれた位置に配置されている。【００２９】
本発明のプロジェクタでは、発光手段として、本発明の発光装置を用いる。これにより、小規模な構成で高輝度な画像を投影できる。【００３０】
本発明の発光装置は、発光面に形成された第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有し前記発光面と反対側の面に形成された第２の電極とを備えた略直方体を成し、外形が略同一の複数の発光素子が実装基板上にマトリクス状に配置されており、前記複数の発光素子の各々が、前記発光面の矩形の各辺を、前記マトリクスの列方向あるいは行方向に対して傾斜して配置されており、隣接した４つの前記発光素子の間に形成された前記発光素子に占有されていない前記実装基板上の領域に、当該４つの発光素子の一つの前記発光素子の前記第２の電極に導通する電極パッドが位置し、前記４つの発光素子のうち前記一つの発光素子以外の発光素子の前記第１の電極と、前記占有されていない前記実装基板上の領域に位置する前記電極パッドとがワイヤを介して接続されている。【００３１】
本発明の発光装置は、複数の発光素子の各々を、その発光面の矩形の各辺を、マトリクスの列方向あるいは行方向に対して傾斜して実装基板上に配置している。【００３２】
これにより、隣接する４つの発光素子の間に、発光素子の一辺より短い辺で各辺が形成されたボンディング領域（例えば、略長方形の領域）が生じる。【００３３】
そのため、上記傾斜の角度と、隣接する発光素子の間の距離とを調整することで、上記ボンディング領域を、ボンディングのために必要最小限の縦横の辺で構成される矩形領域とすることができる。すなわち、発光素子を傾斜させないで配置した場合に比べて、上記ボンディング領域をワイヤーを接続できる限界まで小さくできる。その結果、発光素子をより高密度に実装でき、単位面積当たりの発光量を高めることができる。【００３４】
好適には、本発明の発光装置は、前記電極パッドは、前記占有されていない実装基板上の領域に位置する第１の領域と、前記発光素子の前記第２の電極と前記実装基板との間に介在する第２の領域とを有する。【００３５】
前記電極パッドの前記第２の領域には、それに対応した発光素子の前記第２の電極が載置される。全ての前記発光素子が実装基板上に載置された状態で、前記電極パッドの前記第１の領域は、発光素子によって占有されずに、外側に露出している。【００３６】
当該第１の領域には、前記隣接した発光素子の第１の電極からのワイヤがボンディングされている。【００３７】
好適には、本発明の発光装置は、前記第２の領域は、前記発光面に沿った２次元方向において、前記発光素子によって占有される領域の内側に位置し、且つ当該領域より面積が小さい。【００３８】
これにより、隣接する発光素子の距離を短くして発光素子を密に配置しても、前記電極パッド間に十分な距離を保つことができ、電気的な干渉の影響を小さくできる。【００３９】
好適には、本発明の発光装置は、一方向に沿って位置する複数の前記発光素子がワイヤを介して直列接続されている。【００４０】
好適には、本発明の発光装置は、前記隣接した４つの発光素子がワイヤを介して直列接続されている。【００４１】
好適には、本発明の発光装置は、赤色、緑色および青色をそれぞれ発光する前記発光素子を有し、同色を発光する複数の前記発光素子が直列に接続されている。【００４２】
本発明のその他の発光装置は、発光面に形成された第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有し前記発光面と反対側の面に形成された第２の電極とを備えた略直方体を成し、外形が略同一の複数の発光素子が実装基板上にマトリクス状に配置されており、第１の前記発光素子の前記発光面に直交する第１の側面の一部分が、前記第１の発光素子に隣接する第２の前記発光素子の第２の側面と対向し、前記第１の側面の前記一部分以外の部分に隣接し前記発光素子が配置されていない第１の領域と、前記第１の発光素子と実装基板との間で前記第１の発光素子の前記第２の電極に接続された第２の領域とからなる電極パターンを備え、前記電極パターンの前記第１の領域は、前記第１の発光素子以外の前記発光素子の前記第１の電極とワイヤを介して接続されている。【００４３】
本発明のプロジェクタは、相互に異なる色を時分割で発光する複数の発光手段と、前記発光装置からの光を、画像データに応じて画素単位で反射あるいは透過して投影方向に出射する光制御手段とを有し、前記発光手段は、発光面に形成された第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有し前記発光面と反対側の面に形成された第２の電極とを備えた略直方体を成し、外形が略同一の複数の発光素子が実装基板上にマトリクス状に配置されており、前記複数の発光素子の各々が、前記発光面の矩形の各辺を、前記マトリクスの列方向あるいは行方向に対して傾斜して配置されており、隣接した４つの前記発光素子の間に形成された、当該４つの発光素子に占有されていない前記実装基板上の領域に、当該４つの発光素子の一つの前記発光素子の前記第２の電極に導通する電極パッドが位置し、当該電極パッドが、前記占有されていない前記実装基板上の領域を介して、前記４つの発光素子のうち前記一つの発光素子以外の発光素子の前記第１の電極にワイヤを介して接続されている。【００４４】
本発明のプロジェクタでは、発光手段が、相互に異なる色を時分割で発光する。前記発光手段からの光は、光制御手段によって、画像データに応じて画素単位で反射あるいは透過して投影方向に出射される。
本発明のプロジェクタでは、小規模な構成で高輝度な画像を投影できる。【００４５】
本発明のその他のプロジェクタは、相互に異なる色を時分割で発光する複数の発光手段と、前記発光装置からの光を、画像データに応じて画素単位で反射あるいは透過して投影方向に出射する光制御手段とを有し、前記発光手段は、発光面に形成された第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有し前記発光面と反対側の面に形成された第２の電極とを備えた略直方体を成し、外形が略同一の複数の発光素子が実装基板上にマトリクス状に配置されており、第１の前記発光素子の前記発光面に直交する第１の側面の一部分が、前記第１の発光素子に隣接する第２の前記発光素子の第２の側面と対向し、前記第１の側面の前記一部分以外の部分に隣接し前記発光素子が配置されていない第１の領域と、前記第１の発光素子と実装基板との間で前記第１の発光素子の前記第２の電極に接続された第２の領域とからなる電極パターンを備え、前記電極パターンの前記第１の領域は、前記第１の発光素子以外の前記発光素子の前記第１の電極とワイヤを介して接続されている。
【発明の効果】
【００４６】
本発明によれば、極性が異なる電極が発光面に形成された発光素子を高密度実装させて、従来に比べて小規模化および高輝度化を達成できる発光装置およびプロジェクタを提供することができる。【００４７】
また、本発明によれば、発光面と裏面とに極性が異なる電極がそれぞれ形成された発光素子を高密度実装させ、従来に比べて小規模な構成で高輝度化できる発光装置およびプロジェクタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、本発明の実施形態に係わるプロジェクタについて説明する。
＜第１実施形態＞
先ず、本実施形態の構成要素と、本発明の構成要素との対応関係を説明する。
図１に示すＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂが本発明の発光装置の一例であり、ＤＭＤ１７が本発明に用いられる反射手段の一例である。【００４９】
また、図２に示す発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が本発明に用いられる発光素子の一例である。
また、ｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）が本発明に用いられる第１の電極の一例であり、ｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）が本発明に用いられる第２の電極の一例である。【００５０】
また、例えば、発光ダイオードＬ（Ｘ，１）〜Ｌ（Ｘ，６）の直列接続が本発明における接続列の一例である。また、図２に示すＸ方向が本発明における行方向の一例であり、Ｙ方向が本発明における列方向の一例である。【００５１】
図１は、本発明の実施形態に係わるプロジェクタ１の全体構成図である。
図１に示すプロジェクタ１は、例えば、１チップＤＬＰ(Digital Light Processing)（登録商標）方式であり、ＤＭＤ(Digital Mirror Device)（登録商標）を用いて、画像データに応じた画像をスクリーンに投影する。【００５２】
図１に示すように、プロジェクタ１は、例えば、３個のＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂ、光学系１３、集光レンズ１５、ＤＭＤ１７および投影レンズ１９を有している。ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂの各々は、複数のＬＥＤを後述する所定のレイアウトで高密度実装している。【００５３】
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂは、それぞれＲ，Ｇ，Ｂ光を光学系１３に向けて出射する。このとき、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂは、いずれか一つのＬＥＤ光源モジュールのみがオンし、他がオフするように、図示しない駆動回路によって一定間隔でオン／オフが時分割で切り換え制御されている。このように、本実施形態では、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂのオン／オフ切り換え制御をすることで、カラーホイールが不要となる。ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂのオン／オフの切り換え間隔は例えば１〜４ｍｓｅｃである。
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂの構成については後に詳細に説明する。【００５４】
光学系１３は、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂから入射したＲ，Ｇ，Ｂ光を集光レンズ１５に出射する。
集光レンズ１５は、光学系１３から入射したＲ，Ｇ，Ｂ光を集光してＤＭＤ１７に出射する。【００５５】
ＤＭＤ１７は、例えば、ＣＭＯＳ技術を使ったＳｉチップ上に、数十万〜数百万個の微小な鏡を敷き詰めた構造をしている。当該微小な鏡が１画素に対応し、その角度を画像データに応じて切り換えることで、各鏡に入射した光を投影レンズ１９に向けて出射するか否かを制御する。【００５６】
本実施形態では、上述したようにＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂが時分割でオン／オフ制御されるため、集光レンズ１５からＲ，Ｇ，Ｂ光が時分割で順に入射する。そして、ＤＭＤ１７において、画像データに基づいて、Ｒ，Ｇ，Ｂ光の画素単位の反射（各鏡の角度）が時分割で制御される。【００５７】
投影レンズ１９は、ＤＭＤ１７で反射されたＲ，Ｇ，Ｂ光を、プロジェクタ１の外部のスクリーン２１に投影する。【００５８】
以下、図１に示すプロジェクタ１の全体動作例を説明する。
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂは、所定の時間間隔で時分割により、Ｒ，Ｇ，Ｂ光の発光のオン／オフを行う。【００５９】
これにより、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂから出射されたＲ，Ｇ，Ｂ光が、光学系１３に時分割で入射する。【００６０】
そして、光学系１３において、入射したＲ，Ｇ，Ｂ光が、集光レンズ１５に向けて出射され、集光レンズ１５で集光されて相互に異なるタイミングでＤＭＤ１７に入射する。【００６１】
ＤＭＤ１７は、画像データに含まれるＲ，Ｇ，Ｂデータに応じた図示しない制御回路からの制御に基づいて、集光レンズ１５からそれぞれＲ，Ｇ，Ｂ光を入射するタイミングで、各鏡の角度を制御して、各鏡においてＲ，Ｇ，Ｂ光を投影レンズ１９に向けて反射するか、投影レンズ１９以外に向けて反射するかの動作を制御する。【００６２】
このとき、上記時分割の時間間隔は１〜４ｍｓｅｃと非常に短いため、投影レンズ１９を介してスクリーンに投影される画像は、人間にはＲ，Ｇ，Ｂ光が画素単位で合成されたカラー画像として認識される。【００６３】
以下、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒについて詳細に説明する。
なお、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｇ，１１Ｂは、Ｇ，Ｂ光を発光する発光ダイオードを用いること以外は、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒと同じ構成であるため、説明を省略する。【００６４】
図２は、図１に示すＬＥＤ光源モジュール１１ＲのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図、図３はＬＥＤ光源モジュール１１Ｒを図２に示す矢印Ａの向きから見た図である。【００６５】
本実施形態では、図２に示すＸ方向の位置が同一の６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を直列接続した場合を例示する。【００６６】
図２および図３に示すように、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒは、Ｒ発光の３６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を実装基板３１上に配置している。【００６７】
ここで、図２に示すようにＸ，Ｙ方向を規定し、Ｙ方向の位置が同じ６個の発光ダイオードＬの「Ｘ」として図２中左端からの順番を割り当て、発光ダイオードＬの「Ｙ」として当該発光ダイオードＬが属する行の図２中上端からの順番を割り当てる。【００６８】
そして、発光ダイオードＬに、当該発光ダイオードＬに割り当てた「Ｘ」，「Ｙ」を用いたインデックス（Ｘ、Ｙ）を割り当てる。ここで、Ｙは行番号である。【００６９】
図４は、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の外観斜視図である。
図４に示すように、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）は、その表面側であるｐ型半導体層側に、２次元形状が略矩形のｐ側面４１（Ｘ，Ｙ）を有している。ｐ側面４１（Ｘ，Ｙ）が発光面となる。複数の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）は、相互に同一外形を有している。【００７０】
ｐ側面４１上にｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）とがＹ方向に沿って形成されている。ｐ側面４１の一辺の長さは例えば、３２０μｍ程度である。【００７１】
ｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）は、ｐ側面４１（Ｘ，Ｙ）内の図４中Ｘ方向の中央付近、且つＹ方向の一方端辺近くに位置する。ｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）は、ｐ側面４１（Ｘ，Ｙ）内の図４中Ｘ方向の中央付近、且つＹ方向の他方端辺近くに位置する。【００７２】
ｐ側面４１（Ｘ，Ｙ）の領域のうちｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）およびｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）が形成されていない領域が発光領域となる。【００７３】
以下、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のレイアウトについて説明する。【００７４】
図２に示すように、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒにおいては、実装基板３１上のＹ方向における異なる６個の位置の各々に、Ｘ方向に沿って６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。【００７５】
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、例えば、２ｍｍ2程度の領域に約３６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。【００７６】
発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が配置されたＹ方向における異なる６個の位置のうち奇数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，１），Ｌ（Ｘ，３），Ｌ（Ｘ，５）のＸ方向の位置が同じである。【００７７】
また、偶数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，２），Ｌ（Ｘ，４），Ｌ（Ｘ，６）のＸ方向の位置が同じである。【００７８】
さらに、偶数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，２），Ｌ（Ｘ，４），Ｌ（Ｘ，６）のＸ方向の位置は、奇数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，１），Ｌ（Ｘ，３），Ｌ（Ｘ，５）のＸ方向で隣接した２つの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のＸ方向の位置の中間位置にある。【００７９】
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒにおいて、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）は、そのｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）を図２中上側（Ｙ方向プラス側）に位置させ、ｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）を図２中下側（Ｙ方向マイナス側）に位置させるように、実装基板３１上に配置されている。【００８０】
また、発光ダイオードＬ（１，６），Ｌ（２，６），Ｌ（３，６），Ｌ（４，６），Ｌ（５，６），Ｌ（６，６）の図２中Ｙ方向マイナス側には、６個の電極パッド３９（１）〜３９（６）が配置されている。ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの駆動時に、電極パッド３９（１）〜３９（６）には正の所定の電位が印加される。【００８１】
以下、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）間の接続関係を説明する。
図２において、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）に接続されるワイヤをＷ（Ｘ，Ｙ）と表す。【００８２】
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，１）〜Ｌ（Ｘ，６）が順に直列接続されている。
すなわち、発光ダイオードＬ（Ｘ，１）のｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）と発光ダイオードＬ（Ｘ，６）のｐ型電極４５（Ｘ，６）との間が、ワイヤＷ１（Ｘ，１），Ｗ１（Ｘ，２），Ｗ１（Ｘ，３），Ｗ１（Ｘ，４），Ｗ１（Ｘ，５），Ｗ１（Ｘ，６）を介して直列に接続されている。
なお、ｐ型電極４５（Ｘ，６）は、電極パッド３９（Ｘ）に接続されている。【００８３】
上述したように、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、図２に示すように３６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を千鳥足状に配置し、それらの間の接続を、Ｙ方向（同一発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）とを結ぶ方向）に平行ではなく、Ｙ方向に対して傾きを持たせて実現している。そのため、３６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を密に配置した場合でも、直列接続される２つの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）との間にキャピラリを用いたワイヤーボンディングに必要な距離（実装上必要な距離）を持たせることができる。【００８４】
また、ワイヤＷ１（Ｘ，１）〜Ｗ１（Ｘ，６）を実装基板３１に落とさずに発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）間を接続している。これにより、３６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を実装基板３１上に密に（近接して）実装でき、単位面積当たりの発光量を大きくできる。【００８５】
以下、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの動作例を説明する。
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒにおいては、電源が投入されると、電極パッド３９（Ｘ）が所定の電位に設定される。【００８６】
これにより、直列に接続された発光ダイオードＬ（Ｘ，６）のｐ型電極４５（Ｘ，６）と、発光ダイオードＬ（Ｘ，１）のｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）との間に、上記所定の電位に応じた電位差が発生する。【００８７】
その結果、発光ダイオードＬ（Ｘ，６）のｐ型電極４５（Ｘ，６）から、発光ダイオードＬ（Ｘ，１）のｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）に向けて駆動電流が流れ、発光ダイオードＬ（Ｘ，１）〜Ｌ（Ｘ，６）のｐ側面４１（Ｘ，１）〜（Ｘ，６）が発光する。【００８８】
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のうち、同じＸが割り当てられた発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）は直列接続されるが、異なるＸが割り当てられた発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）との間では並列接続となる。【００８９】
そのため、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）あるいはそのワイヤＷ１（Ｘ，Ｙ）に欠陥が生じた場合でも、異なるＸが割り当てられた発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の発光には影響がない。【００９０】
以下、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの製造方法を説明する。
先ず、実装基板３１上に電極パッド３９（Ｘ）を形成する。
次に、実装基板３１上の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を配置する位置に接着材を塗布する。  次に、実装基板３１上の上記接着材が塗布された位置に発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を載置し、実装基板３１上に発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を固定する。【００９１】
次に、キャピラリを用いてワイヤボンディングを行い、図２に示すように、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）およびｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）の間にワイヤＷ１（Ｘ，Ｙ）を形成する。【００９２】
以上説明したように、プロジェクタ１のＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂでは、ｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）とがＹ方向に沿って位置するように発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を実装する場合に、Ｙ方向において異なる位置にある隣接した発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のＸ方向の位置が異なるように発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を実装基板３１上に配置する。これにより、ワイヤＷ１（Ｘ，Ｙ）［Ｙ＝１〜５］を、発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）内のｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）とを結ぶ方向（Ｙ方向）に対して傾きを持たせて配置できる。【００９３】
そのため、Ｙ方向において異なる位置にある隣接した発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のＸ方向の位置を同じにした場合に比べて、直列接続される一方の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）と他方の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）との間に長い距離を確保できる。【００９４】
その結果、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を高密度実装しても、製造工程において、キャピラリを用いて上記電極間にワイヤーボンディングを容易に行うことができる。【００９５】
また、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂでは、ワイヤＷ１（Ｘ，１）〜Ｗ１（Ｘ，６）を実装基板３１に落とさずに発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）間を接続している。これにより、３６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を実装基板３１上に密に（近接して）実装でき、単位面積当たりの発光量を大きくできる。【００９６】
これらの効果により、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂを小規模且つ高輝度に構成でき、その結果、小規模且つ高輝度のプロジェクタ１を提供できる。【００９７】
＜第１実施形態の変形例＞
上述した第１実施形態では、図２に示すように、全ての発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間でそのｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）およびｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）を同じ側に配置した場合を例示した。【００９８】
第１実施形態の変形例に係わるＬＥＤ光源モジュール１１Ｒａでは、図５に示すように、Ｘが奇数の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）と、Ｘが偶数の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）との間で、ｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）およびｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）が位置する側（発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）の配置姿勢）を反対にしてレイアウトした。【００９９】
本変形例に係わるＬＥＤ光源モジュール１１Ｒａによっても、第１実施形態のＬＥＤ光源モジュール１１Ｒと同様の効果が得られる。【０１００】
また、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒａによれば、所定電位が印加される電極パッド３９ａ（２），３９ａ（４），３９ａ（６）および電極パッド３９ｂ（１），３９ｂ（３），３９ｂ（５）を、発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）のＹ方向プラス側とマイナス側とに２つに分けて配置するため、実装基板３１上の一方の側に高い電位領域が集中してしまうことを回避できる。【０１０１】
＜第２実施形態＞
本実施形態では、発光ダイオードとして、その発光面側の２次元形状である矩形の対角線に沿って、ｎ型電極とｐ型電極とが位置したものを用いた場合を説明する。【０１０２】
図６は、本発明の第１実施形態に係わるＬＥＤ光源モジュール４１１ＲのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。【０１０３】
上述した第１実施形態では、図４に示すように、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）として、そのｐ側面４１（Ｘ，Ｙ）側の２次元形状である矩形の一方の辺に沿って、ｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）とが位置したものを用いた場合を例示した。【０１０４】
これに対して、本実施形態では、図６に示すように、発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）として、そのｐ側面３４１（Ｘ，Ｙ）側の２次元形状である矩形の対角線に沿って、ｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）とが位置したものを用いた場合を説明する。【０１０５】
本実施形態に係わるプロジェクタは、ＬＥＤ光源モジュールの構成を除いて、第１実施形態のプロジェクタ１と同じである。【０１０６】
以下、本実施形態のプロジェクタで用いられるＲ発光のＬＥＤ光源モジュール４１１Ｒを説明する。Ｇ発光およびＢ発光のＬＥＤ光源モジュールは、それぞれＧ，Ｂ発光の発光ダイオードを用いること以外は、ＬＥＤ光源モジュール４１１Ｒと同一構成であるため、説明を省略する。【０１０７】
図６に示すように、ＬＥＤ光源モジュール４１１Ｒは、実装基板３１上のＹ方向における異なる６個の位置の各々に、Ｘ方向に沿って６個の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。【０１０８】
発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）が配置されたＹ方向における異なる６個の位置のうち奇数番目の位置にある発光ダイオードＭ（Ｘ，１），Ｍ（Ｘ，３），Ｍ（Ｘ，５）のＸ方向の位置が同じである。【０１０９】
また、偶数番目の位置にある発光ダイオードＭ（Ｘ，２），Ｍ（Ｘ，４），Ｍ（Ｘ，６）のＸ方向の位置が同じである。【０１１０】
さらに、偶数番目の位置にある発光ダイオードＭ（Ｘ，２），Ｍ（Ｘ，４），Ｍ（Ｘ，６）のＸ方向の位置は、奇数番目の位置にある発光ダイオードＭ（Ｘ，１），Ｍ（Ｘ，３），Ｍ（Ｘ，５）のＸ方向で隣接した２つの発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）のＸ方向の位置の中間位置にある。【０１１１】
ＬＥＤ光源モジュール４１１Ｒにおいて、発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）は、そのｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）をＹ方向マイナス側（図６中下側）に位置させ、ｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）をＹ方向プラス側（図６中上側）に位置させるように、実装基板３１上に配置されている。【０１１２】
ＬＥＤ光源モジュール４１１Ｒでは、図６に示すように、６個の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）が直列に接続されている。【０１１３】
すなわち、発光ダイオードＭ（Ｘ，１）のｎ型電極３４３（Ｘ，１）がグランドに接続されている。【０１１４】
また、発光ダイオードＭ（Ｘ，１）のｐ型電極３４５（Ｘ，１）と、発光ダイオードＭ（Ｘ，２）のｎ型電極３４３（Ｘ，２）とが、ワイヤＷ４（Ｘ，１）を介して接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，２）のｐ型電極３４５（Ｘ，２）と、発光ダイオードＭ（Ｘ，３）のｎ型電極３４３（Ｘ，３）とが、ワイヤＷ４（Ｘ，２）を介して接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，３）のｐ型電極３４５（Ｘ，３）と、発光ダイオードＭ（Ｘ，４）のｎ型電極３４３（Ｘ，４）とが、ワイヤＷ４（Ｘ，３）を介して接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，５）のｐ型電極３４５（Ｘ，５）と、発光ダイオードＭ（Ｘ，６）のｎ型電極３４３（Ｘ，６）とが、ワイヤＷ４（Ｘ，５）を介して接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，６）のｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）が、電極パッド４２３（Ｘ）に接続されている。
本実施形態によっても第１実施形態と同様の効果が得られる。【０１１５】
なお、上述した第２実施形態では、全ての発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）を同じ姿勢で配置した場合を例示したが、図７に示すように、Ｘが奇数の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）とＸが偶数の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）とで、ｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）およびｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）の向きを逆にしてもよい。図７に示す例では、電極パッド４２３(1)，４２３（３），４２３（５）は、Ｘが奇数の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）に電圧を供給する。また、電極パッド４２３(２)，４２３（４），４２３（６）は、Ｘが偶数の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）に電圧を供給する。
この場合においても同様の効果が得られる。【０１１６】
＜第３実施形態＞
本実施形態では、第２実施形態と同様に、そのｐ側面３４１（Ｘ，Ｙ）側の２次元形状である矩形の対角線に沿ってｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）とが位置した発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）を用いる。【０１１７】
図８は、本実施形態のＬＥＤ光源モジュール５１１Ｒのチップレイアウトを説明するための図である。【０１１８】
図８に示すように、ＬＥＤ光源モジュール５１１Ｒは、３６個の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）を６×６のマトリクス状に配置している。【０１１９】
ここで、全ての発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）は、同じ姿勢で配置されており、そのｎ型電極４４３（Ｘ，Ｙ）をＹ方向プラス側（図８中上側）に位置させ、ｐ型電極４４５（Ｘ，Ｙ）をＹ方向マイナス側（図８中下側）に位置させている。【０１２０】
ＬＥＤ光源モジュール５１１Ｒでは、図８に示すように、同一の列に属する発光ダイオードＭ（Ｘ，１）〜（Ｘ，６）が直列に接続されている。【０１２１】
発光ダイオードＭ（Ｘ，１）のｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）はグランドに接続されている。【０１２２】
また、発光ダイオードＭ（Ｘ，６）のｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）は、電極パッド５３９（Ｘ）に接続されている。
本実施形態によっても第１実施形態と同様の効果が得られる。【０１２３】
なお、上述した第３実施形態では、全ての発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）を同じ姿勢で配置した場合を例示したが、図９に示すＬＥＤ光源モジュール５１１Ｒａのように、奇数列の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）と偶数列の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）とでｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）およびｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）の向きを逆にした姿勢で配置してもよい。【０１２４】
この場合には、奇数列では、発光ダイオードＭ（１，６），Ｍ（３，６），Ｍ（５，６）のｐ型電極３４５（１，６），３４５（３，６），３４５（５，６）が電極パッド５３９ｂ（１），５３９ｂ（３），５３９ｂ（５）に接続されている。【０１２５】
また、偶数列では、発光ダイオードＭ（２，６），Ｍ（４，６），Ｍ（６，６）のｐ型電極３４５（２，６），３４５（４，６），３４５（６，６）が電極パッド５３９ｂ（２），５３９ｂ（４），５３９ｂ（６）に接続されている。
この場合においても同様の効果が得られる。【０１２６】
本発明は上述した実施形態には限定されない。
すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。【０１２７】
上述した実施形態では、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ），Ｍ（Ｘ，Ｙ）として発光面（ｐ側面）が平坦なものを例示したが、ｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ），３４３（Ｘ，Ｙ）が形成される面と、ｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ），３４５（Ｘ，Ｙ）が形成される面との間に段差があってもよい。【０１２８】
また、発光素子の発光面は、ｎ型電極とｐ型電極とを備えていれば、それらの位置関係や電極の形状等は、上述したものには特に限定されない。【０１２９】
また、上述した実施形態では、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ），Ｍ（Ｘ，Ｙ）として発光面（表面）側の２次元形状が略正方形のものを例示したが、長方形でもよい。【０１３０】
上述した実施形態では、Ｙ方向の偶数番目の位置の発光ダイオードのＸ方向の位置が、Ｙ方向の奇数番目の位置の発光ダイオードのＸ方向の隣接した位置の中間位置にある場合を例示した。ただし、本発明は、Ｙ方向の偶数番目の位置の発光ダイオードのＸ方向の位置と、Ｙ方向の奇数番目の位置の発光ダイオードのＸ方向の位置とが異なれば、上記中間位置以外でもよい。【０１３１】
また、例えば、図１０に示すように、電極パッド５３９（１）〜（３）を用いて隣接する接続列の一端部において、発光ダイオードＬ（Ｘ，１）のｐ型電極４５（Ｘ，１）と発光ダイオードＬ（Ｘ＋１，１）のｎ型電極４３（Ｘ＋１，１）とを接続してもよい。これにより、１２段の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）直列接続される。【０１３２】
＜第４実施形態＞
図１１は、図１に示すＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの第４実施携帯のＬＥＤチップレイアウトを説明するための図、図１２はＬＥＤ光源モジュール１１Ｒを図１１に示す矢印Ａの向きから見た図である。【０１３３】
本実施形態では、図１１に示すＸ方向の位置が同一の６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を直列接続した場合を例示する。【０１３４】
図１１および図１２に示すように、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒは、Ｒ発光の３６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を実装基板３１上に配置している。【０１３５】
ここで、図１１に示すようにＸ，Ｙ方向を規定し、Ｙ方向の位置が同じ６個の発光ダイオードＬの「Ｘ」として図１１中左端からの順番を割り当て、発光ダイオードＬの「Ｙ」として当該発光ダイオードＬが属する行の図１１中上端からの順番を割り当てる。
そして、発光ダイオードＬに、当該発光ダイオードＬに割り当てた「Ｘ」，「Ｙ」を用いたインデックス（Ｘ、Ｙ）を割り当てる。【０１３６】
以下、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のレイアウトについて説明する。【０１３７】
図１１に示すように、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒにおいては、実装基板３１上のＹ方向における異なる６個の位置の各々に、Ｘ方向に沿って６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。【０１３８】
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、例えば、２ｍｍ2程度の領域に約３６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。【０１３９】
発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が配置されたＹ方向における異なる６個の位置のうち奇数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，１），Ｌ（Ｘ，３），Ｌ（Ｘ，５）のＸ方向の位置が同じである。【０１４０】
また、偶数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，２），Ｌ（Ｘ，４），Ｌ（Ｘ，６）のＸ方向の位置が同じである。【０１４１】
すなわち、Ｙ方向の複数の位置のなかで一つ飛びの位置の間で、当該位置においてＸ方向に沿って位置する複数の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のＸ方向の位置が同じである。【０１４２】
さらに、偶数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，２），Ｌ（Ｘ，４），Ｌ（Ｘ，６）のＸ方向の位置は、奇数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，１），Ｌ（Ｘ，３），Ｌ（Ｘ，５）のＸ方向で隣接した２つの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のＸ方向の位置の中間位置にある。【０１４３】
すなわち、Ｙ方向の複数の位置のなかで隣接する２つの位置間で、一方の位置にある複数の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のＸ方向の位置の中間位置に他方の位置の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。【０１４４】
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒにおいて、奇数列の発光ダイオードＬ（１，Ｙ），Ｌ（３，Ｙ），Ｌ（５，Ｙ）は、そのｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）を図１１中上側（Ｙ方向プラス側）に位置させ、ｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）を図１１中下側（Ｙ方向マイナス側）に位置させるように、実装基板３１上に配置されている。【０１４５】
また、偶数列の発光ダイオードＬ（２，Ｙ），Ｌ（４，Ｙ），Ｌ（６，Ｙ）は、そのｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）を図１１中上側（Ｙ方向プラス側）に位置させ、ｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）を図１１中下側（Ｙ方向マイナス側）に位置させるように、実装基板３１上に配置されている。【０１４６】
また、発光ダイオードＬ（１，６），Ｌ（２，６），Ｌ（３，６），Ｌ（４，６），Ｌ（５，６），Ｌ（６，６）の図１１中Ｙ方向マイナス側には、６個の電極パッド２１３（１）〜２１３（６）が配置されている。ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの駆動時に、電極パッド２１３（１）〜２１３（６）には正の所定の電位が印加される。【０１４７】
また、発光ダイオードＬ（１，１），Ｌ（２，１），Ｌ（３，１），Ｌ（４，１），Ｌ（５，１），Ｌ（６，１）の図１１中Ｙ方向プラス側には、６個の電極パッド２２３（１）〜２２３（６）が配置されている。ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの駆動時に、電極パッド２２３（１）〜２２３（６）には正の所定の電位が印加される。【０１４８】
以下、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の接続関係について説明する。
本実施形態では、Ｙ方向で奇数番目の位置にある３個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間で３段の直列接続が行われ、Ｙ方向で偶数番目の位置にある３個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間で３段の直列接続が行われる。【０１４９】
図１１において、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）に接続されるワイヤをＷ２（Ｘ，Ｙ）として表す。【０１５０】
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、Ｙ方向で奇数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，１），Ｌ（Ｘ，３），Ｌ（Ｘ，５）により３段の直列接続が行われている。
また、Ｙ方向で偶数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，２），Ｌ（Ｘ，４），Ｌ（Ｘ，６）により３段の直列接続が行われている。【０１５１】
ここで、Ｙ方向で奇数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）は、当該奇数番目の位置に隣接した偶数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のうち相互に隣接した発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間を通って、当該偶数番目の位置に隣接した他の奇数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のうちＸ方向の位置が同じ他の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４３とワイヤを介して接続されている。【０１５２】
また、Ｙ方向で偶数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）は、当該偶数番目の位置に隣接した奇数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のうち相互に隣接した発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間を通って、当該奇数番目の位置に隣接した他の偶数番目の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のうちＸ方向の位置が同じ他の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４３とワイヤを介して接続されている。【０１５３】
すなわち、電極パッド２１３（Ｘ）と、発光ダイオードＬ（Ｘ，５）のｐ型電極４５（Ｘ，５）とが、ワイヤＷ２（Ｘ，５）を介して接続されている。
発光ダイオードＬ（Ｘ，５）のｎ型電極４３（Ｘ，５）と、発光ダイオードＬ（Ｘ，３）のｐ型電極４５（Ｘ，３）とが、ワイヤＷ２（Ｘ，３）を介して接続されている。
発光ダイオードＬ（Ｘ，３）のｎ型電極４３（Ｘ，３）と、発光ダイオードＬ（Ｘ，１）のｐ型電極４５（Ｘ，１）とが、ワイヤＷ２（Ｘ，１）を介して接続されている。
発光ダイオードＬ（Ｘ，１）のｎ型電極４３（Ｘ，１）がグランドに接続されている。【０１５４】
また、電極パッド２２３（Ｘ）と、発光ダイオードＬ（Ｘ，２）のｐ型電極４５（Ｘ，２）とが、ワイヤＷ２（Ｘ，２）を介して接続されている。
発光ダイオードＬ（Ｘ，２）のｎ型電極４３（Ｘ，２）と、発光ダイオードＬ（Ｘ，４）のｐ型電極４５（Ｘ，４）とが、ワイヤＷ２（Ｘ，４）を介して接続されている。
発光ダイオードＬ（Ｘ，４）のｎ型電極４３（Ｘ，４）と、発光ダイオードＬ（Ｘ，６）のｐ型電極４５（Ｘ，６）とが、ワイヤＷ２（Ｘ，６）を介して接続されている。
発光ダイオードＬ（Ｘ，６）のｎ型電極４３（Ｘ，６）がグランドに接続されている。【０１５５】
このように、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、３６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間の接続を、Ｙ方向で一つ飛びの位置の間、すなわちＹ方向が奇数番目の位置の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間、並びに偶数番目の位置の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間でそれぞれ実現している。そのため、３６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を密に配置した場合でも、直列接続される２つの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）との間に実装上必要な距離（キャピラリを用いたワイヤボンディングに必要な距離）を持たせることができる。【０１５６】
また、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、上述したようにＷ２（Ｘ，Ｙ）を配線したことで、Ｙ方向で奇数番目（偶数番目）の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間の配線が、Ｙ方向で偶数番目(奇数番目)の位置にある発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｐ側側面４１（発光領域）に重なり合うことがなく、配線によって光が遮蔽されることを回避し、高い光取り出し効率を得ることができる。また、ワイヤＷ２（Ｘ，１）〜Ｗ２（Ｘ，６）による接続を基板（実装面）３１に落とさずに実現している。これにより、実装基板３１上にワイヤを落とすスペースが不要になり、３６個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を実装基板３１上に密に（近接して）実装でき、単位面積当たりの発光面積を大きくできる。【０１５７】
以下、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの動作例を説明する。
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒは、電源が投入されると、電極パッド２１３（Ｘ），２２３（Ｘ）が所定の電位に設定される。【０１５８】
これにより、電極パッド２１３（Ｘ）に接続されたＹ方向で奇数番目の位置にある直列接続された３段の発光ダイオードＬ（Ｘ，５），Ｌ（Ｘ，３），Ｌ（Ｘ，１）に電圧が印加され、それらのｐ側面４１（Ｘ，５），４１（Ｘ，３），４１（Ｘ，１）が発光する。また、電極パッド２２３（Ｘ）に接続されたＹ方向で偶数番目の位置にある直列接続された３段の発光ダイオードＬ（Ｘ，２），Ｌ（Ｘ，４），Ｌ（Ｘ，６）に電圧が印加され、それらのｐ側面４１（Ｘ，２），４１（Ｘ，４），４１（Ｘ，６）が発光する。【０１５９】
以下、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの製造方法を説明する。
先ず、実装基板３１上に電極パッド２１３（Ｘ），２２３（Ｘ）を形成する。
次に、実装基板３１上の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を配置する位置に接着材を塗布する。【０１６０】
次に、図１１に示すように、実装基板３１上の上記接着材が塗布された位置に発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を載置し、実装基板３１上に発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を固定する。次に、キャピラリを用いてワイヤボンディングを行い、図１１に示すように、電極パッド２１３（Ｘ）、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）およびｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）、並びに電極パッド２２３（Ｘ）の間にワイヤＷ２（Ｘ，Ｙ）を形成する。【０１６１】
以上説明したように、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が３段で直列接続されるため、電極パッド２１３（Ｘ），２２３（Ｘ）に印加する電圧を第１実施形態に比べて小さくできる。すなわち、駆動電圧を小さくできる。【０１６２】
また、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒは、それぞれ３段で直列接続された回路が１２個並列接続された構成になる。そのため、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）あるいはそのワイヤＷ（Ｘ，Ｙ）に欠陥が生じた場合でも、その欠陥箇所と直列接続されていない発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の動作は影響を受けない。【０１６３】
また、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、上述したようにワイヤＷ２を配線したことで、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を高密度実装した場合でも、実装上必要な距離を発光ダイオード間に持たせることができる。また、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、ワイヤＷ２が発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の発光領域のうちワイヤＷ２が重なり合う部分の面積を小さくでき、高い光取り出し効率を得ることができる。【０１６４】
さらに、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒによれば、所定電位が印加される電極パッド２１３（１）〜２１３（６）と、電極パッド２２３（１）〜２２３（６）とが、発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）のＹ方向プラス側とマイナス側とに２つに分けて配置するため、実装基板３１上の一方の側に高い電位領域が集中してしまうことを回避できる。【０１６５】
＜第４実施形態の変形例＞
本実施形態では、上述した第４実施形態の場合において、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の姿勢を全て同一にして配置した場合を例示する。【０１６６】
図１３は、第４実施形態の変形例に係わるＬＥＤ光源モジュール１１ＲａのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。【０１６７】
上述した第４実施形態では、図１１に示すように、Ｙが奇数の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）とＹが偶数の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）とで、ｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）およびｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）を逆位置にして配置した。【０１６８】
これに対して、本変形例に係わるＬＥＤ光源モジュール１１Ｒａでは、図１３に示すように、全ての発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）をＹ方向プラス側に配置し、ｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）をＹ方向マイナス側に配置する。【０１６９】
発光ダイオードＬ（Ｘ，１）のｎ型電極４３（Ｘ，１）がグランドレベルに保持されている。
発光ダイオードＬ（Ｘ，１）のｐ型電極４５（Ｘ，１）が、発光ダイオードＬ（Ｘ，３）のｎ型電極４３（Ｘ，３）と接続されている。
発光ダイオードＬ（Ｘ，３）のｐ型電極４５（Ｘ，３）が、発光ダイオードＬ（Ｘ，５）のｎ型電極４３（Ｘ，５）と接続されている。
発光ダイオードＬ（Ｘ，５）のｐ型電極４５（Ｘ，５）が、電極パッド２１３ａ（１），２１３ａ（３），２１３ａ（５），２１３ａ（７），２１３ａ（９），２１３ａ（１１）に接続されている。【０１７０】
発光ダイオードＬ（Ｘ，２）のｎ型電極４３（Ｘ，２）がグランドレベルに保持されている。
発光ダイオードＬ（Ｘ，２）のｐ型電極４５（Ｘ，２）が、発光ダイオードＬ（Ｘ，４）のｎ型電極４３（Ｘ，４）と接続されている。
発光ダイオードＬ（Ｘ，４）のｐ型電極４５（Ｘ，４）が、発光ダイオードＬ（Ｘ，６）のｎ型電極４３（Ｘ，６）と接続されている。
発光ダイオードＬ（Ｘ，６）のｐ型電極４５（Ｘ，６）は、電極パッド２１３ａ（２），２１３ａ（４），２１３ａ（６），２１３ａ（８），２１３ａ（１０），２１３ａ（１２）に接続されている。【０１７１】
本変形例に係わるＬＥＤ光源モジュール１１Ｒａによっても、第４実施形態のＬＥＤ光源モジュール１１Ｒと同様の効果が得られる。【０１７２】
＜第５実施形態＞
本実施形態では、発光ダイオードとして、その発光面側の２次元形状である矩形の対角線に沿って、ｎ型電極とｐ型電極とが位置したものを用いた場合を説明する。【０１７３】
図１４は、本発明の第５実施形態に係わるＬＥＤ光源モジュール３１１ＲのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。【０１７４】
上述した第４実施形態では、図１１に示すように、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）として、そのｐ側面４１（Ｘ，Ｙ）側の２次元形状である矩形の一方の辺に沿って、ｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）とが位置したものを用いた場合を例示した。
これに対して、本実施形態では、図１４に示すように、発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）として、そのｐ側面３４１（Ｘ，Ｙ）側の２次元形状である矩形の対角線に沿って、ｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）とが位置したものを用いた場合を説明する。【０１７５】
本実施形態に係わるプロジェクタは、ＬＥＤ光源モジュールの構成を除いて、第１実施形態のプロジェクタ１と同じである。【０１７６】
以下、本実施形態のプロジェクタで用いられるＲ発光のＬＥＤ光源モジュール３１１Ｒを説明する。Ｇ発光およびＢ発光のＬＥＤ光源モジュールは、それぞれＧ，Ｂ発光の発光ダイオードを用いること以外は、ＬＥＤ光源モジュール３１１Ｒと同一構成であるため、説明を省略する。【０１７７】
図１４に示すように、ＬＥＤ光源モジュール３１１Ｒは、実装基板上のＹ方向における異なる６個の位置の各々に、Ｘ方向に沿って６個の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。【０１７８】
発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）が配置されたＹ方向における異なる６個の位置のうち奇数番目の位置にある発光ダイオードＭ（Ｘ，１），Ｍ（Ｘ，３），Ｍ（Ｘ，５）のＸ方向の位置が同じである。
また、偶数番目の位置にある発光ダイオードＭ（Ｘ，２），Ｍ（Ｘ，４），Ｍ（Ｘ，６）のＸ方向の位置が同じである。【０１７９】
さらに、偶数番目の位置にある発光ダイオードＭ（Ｘ，２），Ｍ（Ｘ，４），Ｍ（Ｘ，６）のＸ方向の位置は、奇数番目の位置にある発光ダイオードＭ（Ｘ，１），Ｍ（Ｘ，３），Ｍ（Ｘ，５）のＸ方向で隣接した２つの発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）のＸ方向の位置の中間位置にある。【０１８０】
ＬＥＤ光源モジュール３１１Ｒにおいて、Ｙが奇数の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）は、そのｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）をＹ方向プラス側（図１４中上側）に位置させ、ｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）をＹ方向マイナス側（図１４中下側）に位置させるように、実装基板３１上に配置されている。【０１８１】
Ｙが偶数の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）は、そのｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）をＹ方向プラス側（図１４中上側）に位置させ、ｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）をＹ方向マイナス側（図１４中下側）に位置させるように、実装基板３１上に配置されている。【０１８２】
また、発光ダイオードＭ（Ｘ，１）のｐ型電極３４５（Ｘ，１）は電極パッド３２３（Ｘ）に接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，２）のｎ型電極３４３（Ｘ，２）は、それぞれグランドレベルに保持されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，６）のｐ型電極３４５（Ｘ，６）は、それぞれ電極パッド３１３（Ｘ）に接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，５）のｎ型電極３４３（Ｘ，５）は、それぞれグランドレベルに保持されている。【０１８３】
以下、ＬＥＤ光源モジュール３１１Ｒの発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）間の接続関係を説明する。【０１８４】
図１４において、発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）のｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）に接続されるワイヤをＷ３（Ｘ，Ｙ）として表す。【０１８５】
本実施形態では、Ｙ方向で奇数番目の位置にある発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）の間で３段の直列接続が行われると共に、Ｙ方向で偶数番目の位置にある発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）の間で３段の直列接続が行われる。【０１８６】
具体的には、ＬＥＤ光源モジュール３１１Ｒでは、Ｙ方向で奇数番目の位置にある発光ダイオードＭ（Ｘ，１），Ｍ（Ｘ，３），Ｍ（Ｘ，５）で３段の直列接続が行われている。
また、Ｙ方向で偶数番目の位置にある発光ダイオードＭ（Ｘ，２），Ｍ（Ｘ，４），Ｍ（Ｘ，６）で３段の直列接続が行われている。【０１８７】
発光ダイオードＭ（Ｘ，１）のｎ型電極３４３（Ｘ，１）と、発光ダイオードＭ（Ｘ，３）のｐ型電極３４５（Ｘ，３）とが、ワイヤＷ３（Ｘ，３）を介して接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，３）のｎ型電極４３（Ｘ，３）と、発光ダイオードＭ（Ｘ，５）のｐ型電極４５（Ｘ，５）とが、ワイヤＷ３（Ｘ，５）を介して接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，５）のｎ型電極４３（Ｘ，５）がグランドに接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，２）のｎ型電極３４３（Ｘ，２）がグランドに接続されている。【０１８８】
また、発光ダイオードＭ（Ｘ，２）のｐ型電極３４５（Ｘ，２）と、発光ダイオードＭ（Ｘ，４）のｎ型電極３４３（Ｘ，４）とが、ワイヤＷ３（Ｘ，２）を介して接続されている。
また、発光ダイオードＭ（Ｘ，４）のｐ型電極３４５（Ｘ，４）と、発光ダイオードＭ（Ｘ，６）のｎ型電極３４３（Ｘ，６）とが、ワイヤＷ３（Ｘ，４）を介して接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，６）のｐ型電極３４５（Ｘ，６）が電極パッド３１３（Ｘ）に接続されている。【０１８９】
以上説明したように、ＬＥＤ光源モジュール３１１Ｒによれば、図１４に示すように、２次元形状である矩形の対角線に沿ってｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）とが位置した発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）を用いた場合でも、第４実施形態と同様に、高密度実装を実現できる。【０１９０】
＜第５実施形態の変形例＞
本変形例では、上述した第５実施形態において、発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）を同じ姿勢で配置した場合を説明する。【０１９１】
図１５は、第５実施形態の変形例に係わるＬＥＤ光源モジュール３１１ＲａのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。【０１９２】
上述した第５実施形態では、図１４に示すように、Ｙが奇数の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）とＹが偶数の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）とで、ｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）およびｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）を逆位置にして配置した。【０１９３】
これに対して、本変形例に係わるＬＥＤ光源モジュール３１１Ｒａでは、図１５に示すように、全ての発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）をＹ方向プラス側に配置し、ｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）をＹ方向マイナス側に配置する。【０１９４】
また、発光ダイオードＭ（Ｘ，１）のｎ型電極３４３（Ｘ，１）がグランドレベルに保持されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，１）のｐ型電極３４５（Ｘ，１）が、発光ダイオードＭ（Ｘ，３）のｎ型電極３４３（Ｘ，３）と接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，３）のｐ型電極３４５（Ｘ，３）が、発光ダイオードＭ（Ｘ，５）のｎ型電極３４３（Ｘ，５）と接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，５）のｐ型電極３４５（Ｘ，５）は、電極パッド３１３ａ（１），３１３ａ（３），３１３ａ（５），３１３ａ（７），３１３ａ（９），３１３ａ（１１）に接続されている。【０１９５】
また、発光ダイオードＭ（Ｘ，２）のｎ型電極３４３（Ｘ，２）がグランドレベルに保持されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，２）のｐ型電極３４５（Ｘ，２）が、発光ダイオードＭ（Ｘ，４）のｎ型電極３４３（Ｘ，４）と接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，４）のｐ型電極３４５（Ｘ，４）が、発光ダイオードＭ（Ｘ，６）のｎ型電極３４３（Ｘ，６）と接続されている。
発光ダイオードＭ（Ｘ，６）のｐ型電極３４５（Ｘ，６）は、電極パッド３１３ａ（２），３１３ａ（４），３１３ａ（６），３１３ａ（８），３１３ａ（１０），３１３ａ（１２）に接続されている。【０１９６】
本変形例に係わるＬＥＤ光源モジュール３１１Ｒａによっても、第２実施形態のＬＥＤ光源モジュール３１１Ｒと同様の効果が得られる。【０１９７】
＜第６実施形態＞
上述した第４および５実施形態では、Ｒ，Ｇ，Ｂをそれぞれ発光する３つのＬＥＤ光源モジュールを用いる場合を例示したが、本実施形態では、１つのＬＥＤ光源モジュールを用いてＲ，Ｇ，Ｂ発光を行う場合を例示する。【０１９８】
図１６は、本発明の第６実施形態に係わるプロジェクタ５０１の全体構成図である。
図１６に示すプロジェクタ５０１は、例えば、第１および第２実施形態と同様に、１チップＤＬＰ（登録商標）方式であり、ＤＭＤ１７を用いて、画像データに応じた画像をスクリーン２１に投影する。【０１９９】
図１６に示すように、プロジェクタ５０１は、例えば、１個のＬＥＤ光源モジュール５１１、ロッドインテグレータ５０２、ＤＭＤ１７および投影レンズ１９を有している。
図１６において、ＤＭＤ１７、投影レンズ１９およびスクリーン２１は、第１実施形態で説明したものと同じである。【０２００】
ＬＥＤ光源モジュール５１１は、Ｒ，Ｇ，Ｂの複数のＬＥＤを後述する所定のレイアウトで高密度実装している。【０２０１】
ロッドインテグレータ５０２は、ＬＥＤ光源モジュール５１１からの光の照度分布を均一化してＤＭＤ１７に出射する。【０２０２】
以下、ＬＥＤ光源モジュール５１１のＬＥＤチップレイアウトを説明する。
図１７は、図１６に示すＬＥＤ光源モジュール５１１のＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。【０２０３】
図１７に示すように、ＬＥＤ光源モジュール５１１は、実装基板上のＸ方向に奇数番目且つＹ方向に奇数番目の位置にＲ発光の発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。
また、実装基板上のＸ方向で偶数番目且つＹ方向に奇数番目の位置にＲ発光の発光ダイオードＢ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。【０２０４】
また、図１７に示すように、実装基板上のＹ方向に偶数番目の位置にＧ発光の発光ダイオードＧ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。
発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）は、ｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）をＹ方向プラス側に位置させ、ｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）をＹ方向マイナス側に位置させる。
発光ダイオードＧ（Ｘ，Ｙ）は、ｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）をＹ方向プラス側に位置させ、ｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）をＹ方向マイナス側に位置させる。【０２０５】
本実施形態において、発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）は、その内部構成等の相違から、外形形状・寸法が多少異なる。しかし、当該相違は、本発明にいう「外形が略同一」の範囲内である。【０２０６】
図１７に示すように、ＬＥＤ光源モジュール５１１は、Ｒ発光の発光ダイオードＲ（Ｘ，１）のｎ型電極４３（Ｘ，１）がグランドに接続されている。
発光ダイオードＲ（Ｘ，１）のｐ型電極４５（Ｘ，１）が、発光ダイオードＲ（Ｘ，３）のｎ型電極４３（Ｘ，３）にワイヤを介して接続されている。
発光ダイオードＲ（Ｘ，３）のｐ型電極４５（Ｘ，３）が、発光ダイオードＲ（Ｘ，５）のｎ型電極４３（Ｘ，５）にワイヤを介して接続されている。
発光ダイオードＲ（Ｘ，５）のｐ型電極４５（Ｘ，５）が、所定電位が印加される電極パッド５１３（１），５１３（３），５１３（５）にワイヤを介して接続されている。【０２０７】
また、図１７に示すように、ＬＥＤ光源モジュール５１１は、Ｂ発光の発光ダイオードＢ（Ｘ，１）のｎ型電極４３（Ｘ，１）がグランドに接続されている。
発光ダイオードＢ（Ｘ，１）のｐ型電極４５（Ｘ，１）が、発光ダイオードＢ（Ｘ，３）のｎ型電極４３（Ｘ，３）にワイヤを介して接続されている。
発光ダイオードＢ（Ｘ，３）のｐ型電極４５（Ｘ，３）が、発光ダイオードＢ（Ｘ，５）のｎ型電極４３（Ｘ，５）にワイヤを介して接続されている。
発光ダイオードＢ（Ｘ，５）のｐ型電極４５（Ｘ，５）が、所定電位が印加される電極パッド５１３（２），５１３（４），５１３（６）にワイヤを介して接続されている。【０２０８】
また、図１７に示すように、ＬＥＤ光源モジュール５１１は、Ｇ発光の発光ダイオードＧ（Ｘ，２）のｐ型電極４５（Ｘ，２）が、所定電位が印加される電極パッド５２３（１）〜５２３（６）にワイヤを介して接続されている。
発光ダイオードＧ（Ｘ，２）のｎ型電極４３（Ｘ，２）が、発光ダイオードＧ（Ｘ，４）のｐ型電極４５（Ｘ，４）にワイヤを介して接続されている。
発光ダイオードＧ（Ｘ，４）のｎ型電極４３（Ｘ，４）が、発光ダイオードＧ（Ｘ，６）のｐ型電極４５（Ｘ，６）にワイヤを介して接続されている。
発光ダイオードＧ（Ｘ，６）のｎ型電極４３（Ｘ，６）が、グランドに接続されている。【０２０９】
ＬＥＤ光源モジュール５１１では、図１７に示すように発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）を配置することで、発光領域内にＲ，Ｇ，Ｂの各々発光位置を略均等に配置できる。【０２１０】
ＬＥＤ光源モジュール５１１では、発光出力が小さいＧ発光の発光ダイオードＧ（Ｘ，Ｙ）の数を、発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）の２倍にすることで、Ｒ，Ｇ，Ｂの間の発光出力を略同じにできる。【０２１１】
ＬＥＤ光源モジュール５１１では、同一発光の発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）を直列接続することで、各色の発光に適した駆動電圧を発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）を印加できる。【０２１２】
また、ＬＥＤ光源モジュール５１１では、図１７に示すように発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）を配置したことで、第１および第２実施形態と同様に、直列接続される２つの発光ダイオードのｎ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極４５（Ｘ，Ｙ）との間に実装上必要な距離を持たせることができる。【０２１３】
また、ＬＥＤ光源モジュール５１１では、上述したようにワイヤを配線したことで、Ｙ方向で奇数番目の位置にある発光ダイオードの間の配線が、Ｙ方向で偶数番目の位置にある発光ダイオードの発光領域に重なり合うことがなく、配線によって光が遮蔽されることを回避し、高い光取り出し効率を得ることができる。【０２１４】
また、ＬＥＤ光源モジュール５１１では、ワイヤによる接続を基板（実装面）に落とさずに実現している。これにより、実装基板上にワイヤを落とすスペースが不要になり、３６個の発光ダイオードを実装基板上に密に（近接して）実装でき、単位面積当たりの発光面積を大きくできる。【０２１５】
なお、本発明の実施形態の変形例として、例えば、図１８に示すように、電極パッド５３９（１）〜５３９（６）を用いて、接続列の一端部において、図１１に示す発光ダイオードＬ（Ｘ，１）のｎ型電極４３（Ｘ，１）と発光ダイオードＬ（Ｘ，２）のｐ型電極４５（Ｘ，２）とを接続してもよい。これにより、６段の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が直列接続される。【０２１６】
＜第７実施形態＞
図１９は本発明の第７実施形態に係るＬＥＤ光源モジュール６０１の外観斜視図、図２０は図１９に示すＬＥＤ光源モジュール６０１を側面方向から見た図、図２１は図１９に示すＬＥＤ光源モジュール６０１を平面方向から見た図である。【０２１７】
図１９に示すように、ＬＥＤ光源モジュール６０１では、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）間をワイヤ接続ではなく、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の電極を接続することで、輝度を向上させる。このとき発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）は最低でも５個直列接続となるが、その５直列分を１セットの発光ダイオード群とし、それを並列に複数配置する。また、発光ダイオード群の間にワイヤを通すことで、直列数を減らし、必要電圧を下げ、かつ複数の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を高密度に実装する。【０２１８】
さらには図２０に示すように積層された発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）間を通すことにより、ワイヤの高さが発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の最上部よりも低い位置とすることができる。そのためレンズ等の次光学系を、より近づけて配置することが可能となる。【０２１９】
ＬＥＤ光源モジュール６０１は、１０個の発光ダイオード群が行および列方向に所定のパターンで実装基板上に配置されて構成される。【０２２０】
各発光ダイオード群は、それぞれ５つの発光ダイオードＬ（１，Ｙ）〜Ｌ（５，Ｙ）を直列に接続して構成される。【０２２１】
すなわち、ＬＥＤ光源モジュール６０１は、図２１に示すように、５直列１０並列で、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を配置および接続している。【０２２２】
偶数行の発光ダイオード群が、奇数行の発光ダイオード群に対して列方向に、１つの発光ダイオード群の列方向の長さ以上ずれて配置されている。【０２２３】
各発光ダイオード群は、奇数列の発光ダイオードＬ（１，Ｙ），（３，Ｙ），（５，Ｙ）と偶数列の発光ダイオードＬ（２，Ｙ），（４，Ｙ）とが表面の一部を対向させた姿勢で、奇数列の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極およびｐ型電極と、偶数列の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｐ型電極およびｎ型電極とが接続されている。【０２２４】
奇数行目の発光ダイオードＬ（１，Ｙ）〜Ｌ（５，Ｙ）の接続関係は以下のようになる。
発光ダイオードＬ（１，Ｙ）のｎ型電極４３（１，Ｙ）にはワイヤＷ（０、Ｙ）が接続されている。ワイヤＷ（０、Ｙ）は接地されている。発光ダイオードＬ（１，Ｙ）のｐ型電極４５（１，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（２，Ｙ）のｎ型電極４３（２，Ｙ）と対向した状態で接続されている。発光ダイオードＬ（２，Ｙ）のｐ型電極４５（２，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（３，Ｙ）のｎ型電極４３（３，Ｙ）と対向した状態で接続されている。発光ダイオードＬ（３，Ｙ）のｐ型電極４５（３，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（４，Ｙ）のｎ型電極４３（４，Ｙ）と対向した状態で接続されている。発光ダイオードＬ（４，Ｙ）のｐ型電極４５（４，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（５，Ｙ）のｎ型電極４３（５，Ｙ）と対向した状態で接続されている。発光ダイオードＬ（５，Ｙ）のｐ型電極４５（５，Ｙ）にはワイヤＷ（５、Ｙ）が接続されている。ワイヤＷ（５、Ｙ）は、偶数番目の発光ダイオード群の間を通って列方向に伸び、プラス電極に接続される。【０２２５】
偶数行目のＹの発光ダイオードＬ（１，Ｙ）〜Ｌ（５，Ｙ）の接続関係は以下のようになる。
発光ダイオードＬ（１，Ｙ）のｐ型電極４５（１，Ｙ）にはワイヤＷ（０、Ｙ）が接続されている。ワイヤＷ（０、Ｙ）は、奇数番目の発光ダイオード群の間を通って列方向に伸び、プラス電極に接続される。発光ダイオードＬ（１，Ｙ）のｎ型電極４３（１，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（２，Ｙ）のｐ型電極４５（２，Ｙ）と対向した状態で接続されている。発光ダイオードＬ（２，Ｙ）のｎ型電極４３（２，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（３，Ｙ）のｐ型電極４５（３，Ｙ）と対向した状態で接続されている。発光ダイオードＬ（３，Ｙ）のｎ型電極４３（３，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（４，Ｙ）のｐ型電極４５（４，Ｙ）と対向した状態で接続されている。発光ダイオードＬ（４，Ｙ）のｎ型電極４３（４，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（５，Ｙ）のｐ型電極４５（５，Ｙ）と対向した状態で接続されている。発光ダイオードＬ（５，Ｙ）のｎ型電極４３（５，Ｙ）にはワイヤＷ（５、Ｙ）が接続されている。【０２２６】
上述したように、ＬＥＤ光源モジュール６０１では、奇数番目の発光ダイオード群のワイヤＷ（５、Ｙ）を偶数番目の発光ダイオード群の間を通って列方向に伸びるように配置し、偶数番目の発光ダイオード群のワイヤＷ（５、Ｙ）を奇数番目の発光ダイオード群の間を通って列方向に伸びるように配置する。
また、ＬＥＤ光源モジュール６０１では、ワイヤの高さが発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の最上部よりも低い位置とする。【０２２７】
これにより、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を高密度に配置した場合でも、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）から光取り出し方向に向けて出射された光がワイヤによって遮光されてしまうことを防止できる。【０２２８】
また、レンズ等の次光学系を、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の発光面に、従来より近づけて配置することが可能となる。また、パッケージの低背化が可能になる。【０２２９】
＜第８実施形態＞
図２２は、本発明の実施形態に係るＬＥＤ光源モジュール７０１の平面側の構成を説明するための図である。
図２２に示すように、ＬＥＤ光源モジュール７０１では、各々３個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を直列接続して構成される１８個の発光ダイオード群を有する。
ここで、６個の偶数行の発光ダイオード群が６個の奇数行の発光ダイオード群に対して列方向に、１つの発光ダイオード群の列方向の長さ以上ずれて配置されている。
また、上記６個の偶数行の発光ダイオード群に対して、図２２中右側に、上記６個の奇数行の発光ダイオード群と同じ配置で６個の奇数行の発光ダイオード群が配置されている。【０２３０】
各発光ダイオード群は、それぞれ３つの発光ダイオードＬ（１，Ｙ）〜Ｌ（３，Ｙ）あるいは発光ダイオードＬ（４，Ｙ）〜Ｌ（６，Ｙ）を直列に接続して構成される。【０２３１】
各発光ダイオード群Ｌ（１，Ｙ）〜Ｌ（３，Ｙ）は、奇数列の発光ダイオードＬ（１，Ｙ），（３，Ｙ）と偶数列の発光ダイオードＬ（２，Ｙ）とが表面の一部を対向させた姿勢で、発光ダイオードＬ（１，Ｙ）のｐ型電極４５（１，Ｙ）と発光ダイオードＬ（２，Ｙ）のｎ型電極４３（２，Ｙ）とが接続され、発光ダイオードＬ（２，Ｙ）のｐ型電極４５（２，Ｙ）と発光ダイオードＬ（３，Ｙ）のｎ型電極４３（３，Ｙ）とが接続されている。【０２３２】
また、各発光ダイオード群Ｌ（４，Ｙ）〜Ｌ（６，Ｙ）は、奇数列の発光ダイオードＬ（３，Ｙ），（５，Ｙ）と偶数列の発光ダイオードＬ（４，Ｙ）とが表面の一部を対向させた姿勢で、発光ダイオードＬ（４，Ｙ）のｐ型電極４５（４，Ｙ）と発光ダイオードＬ（５，Ｙ）のｎ型電極４３（５，Ｙ）とが接続され、発光ダイオードＬ（５，Ｙ）のｐ型電極４５（５，Ｙ）と発光ダイオードＬ（６，Ｙ）のｎ型電極４３（６，Ｙ）とが接続されている。【０２３３】
発光ダイオードＬ（１，Ｙ）のｎ型電極４３（１，Ｙ）は、ワイヤＷ（０，Ｙ）を介して接地されている。
また、発光ダイオードＬ（３，Ｙ）のｐ型電極４５（３，Ｙ）は、ワイヤＷ（３，Ｙ）を介して発光ダイオードＬ（４，Ｙ）のｎ型電極４３（４，Ｙ）と接続されている。
発光ダイオードＬ（６，Ｙ）のｐ型電極４５（６，Ｙ）は、ワイヤＷ（６，Ｙ）を介してプラス電極に接続されている。これにより、発光ダイオードＬ（１，Ｙ）〜（６，Ｙ）によって６段の直列接続が形成される。【０２３４】
一方、上記６個の偶数行の発光ダイオード群の発光ダイオードＬ（１，Ｙ）のｎ型電極４３（１，Ｙ）はワイヤＷ（０，Ｙ）を介して接地されており、発光ダイオードＬ（３，Ｙ）のｐ型電極４５（３，Ｙ）はワイヤＷ（３、Ｙ）を介してプラス電極に接続されている。これにより、偶数行の発光ダイオード群は、発光ダイオードＬ（１，Ｌ）〜（３，Ｌ）によって３段の直列接続となる。【０２３５】
ここで、偶数行の発光ダイオード群のワイヤＷ（０，Ｙ）は、奇数行の発光ダイオードＬ（１，Ｙ）〜（３，Ｙ）で構成される奇数行の隣接する発光ダイオード群の間に配設されている。【０２３６】
また、偶数行の発光ダイオード群のワイヤＷ（３，Ｙ）は、奇数行の発光ダイオードＬ（４，Ｙ）〜（６，Ｙ）で構成される奇数行の隣接する発光ダイオード群の間に配設されている。【０２３７】
図２２に示すＬＥＤ光源モジュール７０１によっても、第４実施形態のＬＥＤ光源モジュールと同様の効果が得られる。【０２３８】
図２２に示すＬＥＤ光源モジュール７０１では、発光ダイオード（Ｘ，Ｙ）の直列数を３個または６個とした場合を例示したが、例えば、図２３に示すように、導電性の接続プレート６０１，６０２，６０３を用いて偶数行の発光ダイオード群と奇数行の２つの発光ダイオード群とを接続することで、発光ダイオードの直列数を３個および６個としてもよい。【０２３９】
また、例えば、図２４に示すように、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の直列数が全て６個となるように、偶数行の発光ダイオード群と奇数行の発光ダイオード群とをワイヤを介して接続してもよい。【０２４０】
＜第９実施形態＞
本実施形態では、図２５に示すように、正方形の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間を長方形の発光ダイオードＣ（Ｘ，Ｙ）で接続する。このとき、長方形の発光ダイオードＣ（Ｘ，Ｙ）で正方形の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を跨ぐように配置する。【０２４１】
これにより、直列数を減らし、必要電圧を下げ、かつ複数の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ），Ｃ（Ｘ，Ｙ）を高密度に実装することができる。また、発光ダイオードを積層する構成となるため、輝度を向上させることができる。さらにラインの端以外はワイヤを用いないため発光エリアを覆うワイヤが少なくなり、これによっても輝度向上が図れる。【０２４２】
＜第１０実施形態＞
本実施形態では、図２６に示すように、第２実施形態で説明した発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）を用いている。【０２４３】
発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）は、そのｐ側面３４１（Ｘ，Ｙ）側の２次元形状である矩形の対角線に沿って、ｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）とが位置している。【０２４４】
図２６に示すように、同一行に属する５つの発光ダイオードＭ（１，Ｙ）〜Ｍ（５，Ｙ）が直列に接続されて発光ダイオード群が形成されている。【０２４５】
偶数行の発光ダイオード群は、奇数行の発光ダイオード群に対して列方向に、発光ダイオード群の列方向の長さ分ずれて配置されている。【０２４６】
奇数行の発光ダイオード群の端部に位置する発光ダイオードＭ（５，Ｙ）のｐ型電極３４５（５，Ｙ）には、Ｘ方向（列方向）に沿って延び、隣接する偶数行の発光ダイオード群の間に位置するワイヤＷ（５，Ｙ）が配設されている。ワイヤＷ（５，Ｙ）はプラスで電極に接続される。【０２４７】
また、奇数行の発光ダイオード群の端部に位置する発光ダイオードＭ（１，Ｙ）のｎ型電極３４３（０，Ｙ）は接地されている。【０２４８】
偶数行の発光ダイオード群の端部に位置する発光ダイオードＭ（１，Ｙ）のｎ型電極３４３（Ｘ，２）にはＸ方向（列方向）に沿って延び、隣接する奇数行の発光ダイオード群の間に位置するワイヤＷ（０，Ｙ）が配設されている。ワイヤＷ（０，Ｙ）は接地される。【０２４９】
また、偶数行の発光ダイオード群の端部に位置する発光ダイオードＭ（５，Ｙ）のｐ型電極３４５（５，Ｙ）はプラス電極に接続されている。【０２５０】
本実施形態によれば、前述した矩形の対角線に沿ってｎ型電極３４３（Ｘ，Ｙ）とｐ型電極３４５（Ｘ，Ｙ）とが位置する発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）を用いた場合でも、第４実施形態と同様の効果が得られる。【０２５１】
＜第１１実施形態＞
本実施形態においては、  図１に示すＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂが、図２７以降で示される配列となっている。
図２７に示す発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が本発明に用いられる発光素子の一例であり、Ｘ方向が本発明における列方向の一例であり、Ｙ方向が本発明における行方向の一例である。【０２５２】
また、図３１に示すｐ型電極４３（Ｘ，Ｙ）が本発明に用いられる第２の電極の一例であり、ｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）が本発明に用いられる第１の電極の一例である。
また、図２８に示すｐ用電極パッド６１（Ｘ，Ｙ）が本発明に用いられる電極パッドの一例であり、第１の矩形領域６１ａ（Ｘ，Ｙ）が本発明における第２の領域の一例であり、第２の矩形領域６１ｂ（Ｘ，Ｙ）が本発明における第１の領域の一例である。【０２５３】
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂは、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）をマトリクス状に配置して構成されている。
発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）は、後述するように、例えば、矩形のｎ側面４１（Ｘ，Ｙ）の一辺をＸ方向に対して反時計回りに略２５°傾けた姿勢で実装基板３１上に配置されている。このようにすることで、隣接する４つの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間に、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の一辺より短い辺で各辺が形成されたボンディング領域（正方形に近い領域）が生じる。そして、当該ボンディング領域に、隣接する発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）とワイヤにより接続されるｐ用電極パッド６１（Ｘ，Ｙ）を位置させる。そのため、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を傾けないで配置した場合に比べて、上記ボンディング領域をワイヤーを接続できる限界まで小さくでき、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）をより高密度に実装でき、単位面積当たりの発光量を高めることができる。【０２５４】
以下、本実施形態のＬＥＤ光源モジュール１１Ｒについて詳細に説明する。
なお、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｇ，１１Ｂは、Ｇ，Ｂ光を発光する発光ダイオードを用いること以外は、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒと同じ構成であるため、説明を省略する。【０２５５】
図２７は図１に示すＬＥＤ光源モジュール１１ＲのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図、図２８は発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｐ型電極と接続される電極パッドのパターンを説明するための図、図２９はＬＥＤ光源モジュール１１Ｒを図２７に示す矢印Ａの向きから見た図、図３０はＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの外観斜視図である。【０２５６】
ここで、図２７に示すように、Ｘ方向およびＹ方向を規定する。また、Ｙ方向の位置が同じ５個の発光ダイオードＬの「Ｘ」として図２７中左端からの順番を割り当て、発光ダイオードＬの「Ｙ」として当該発光ダイオードＬが属する行の図２７中上端からの順番を割り当てる。【０２５７】
そして、発光ダイオードＬに、当該発光ダイオードＬに割り当てた「Ｘ」，「Ｙ」を用いたインデックス（Ｘ、Ｙ）を割り当てる。
本実施形態では、図２７に示すＹ方向の位置が同一の５個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を直列接続した場合を例示する。【０２５８】
図２７〜図３０に示すように、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒは、Ｒ発光の２５個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を実装基板３１上に配置している。【０２５９】
図３１は、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の外観斜視図である。
図３１に示すように、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）は、シングルワイヤ方式のダイオードである。
図３１に示すように、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の表面側であるｎ型半導体層側に、２次元形状が略矩形のｎ側面４１（Ｘ，Ｙ）を有している。ｎ側面４１（Ｘ，Ｙ）が発光面となる。複数の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）は、相互に同一外形を有している。
ｎ側面４１（Ｘ，Ｙ）の略中央にｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）が形成されている。ｎ側面４１の一辺の長さは例えば、３２０μｍ程度である。また、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の厚みは、１８０μｍ程度である。ｎ側面４１（Ｘ，Ｙ）の領域のうちｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）が形成されていない領域が発光領域となる。
ｎ側面４１（Ｘ，Ｙ）と反対側の裏面には、その全面にｐ型電極４３（Ｘ，Ｙ）が形成されている。【０２６０】
以下、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のレイアウトについて説明する。【０２６１】
図２７に示すように、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒにおいては、実装基板３１上のＹ方向における異なる５個の位置の各々に、Ｘ方向に沿って５個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。【０２６２】
発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）は、例えば、矩形のｎ側面４１（Ｘ，Ｙ）の一辺をＸ方向に対して反時計回りに略２５°傾けた姿勢で実装基板３１上に配置されている。
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、例えば、２ｍｍ2程度の領域に約２５個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。【０２６３】
本実施形態において、発光ダイオードＬ（Ｘ，１）〜（Ｘ，５）のＸ方向の位置は同じである。
また、発光ダイオードＬ（１，Ｙ）〜（５，Ｙ）のＹ方向の位置は同じである。【０２６４】
実装基板３１には、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）が載置される位置に対応してｐ用電極パッド６１（Ｘ，Ｙ）およびｎ用電極パッド６３（Ｙ）が形成されている。【０２６５】
ｐ用電極パッド６１（Ｘ，Ｙ）には、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｐ型電極４３（Ｘ，Ｙ）がボンディングにより接着される。【０２６６】
図２８に示すように、ｐ用電極パッド６１（２，Ｙ），６１（３，Ｙ），６１（４，Ｙ），６１（５，Ｙ）は、第１の矩形領域６１ａ（２，Ｙ），６１ａ（３，Ｙ），６１ａ（４，Ｙ），６１ａ（５，Ｙ）と第２の矩形領域６１ｂ（２，Ｙ），６１ｂ（３，Ｙ），６１ｂ（４，Ｙ），６１ｂ（５，Ｙ）と有する。【０２６７】
第１の矩形領域６１ａ（２，Ｙ），６１ａ（３，Ｙ），６１ａ（４，Ｙ），６１ａ（５，Ｙ）には、発光ダイオードＬ（２，Ｙ），Ｌ（３，Ｙ），Ｌ（４，Ｙ），Ｌ（５，Ｙ）の裏面のｐ型電極４３（２，Ｙ），４３（３，Ｙ），４３（４，Ｙ），４３（５，Ｙ）がボンディングされる。第１の矩形領域６１ａ（２，Ｙ），６１ａ（３，Ｙ），６１ａ（４，Ｙ），６１ａ（５，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（２，Ｙ），Ｌ（３，Ｙ），Ｌ（４，Ｙ），Ｌ（５，Ｙ）の裏面より小さく、発光ダイオードＬ（２，Ｙ），Ｌ（３，Ｙ），Ｌ（４，Ｙ），Ｌ（５，Ｙ）が載置された状態で、正面側からは見えない。【０２６８】
このように第１の矩形領域６１ａ（２，Ｙ），６１ａ（３，Ｙ），６１ａ（４，Ｙ），６１ａ（５，Ｙ）を形成することで、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を高密度実装した場合でも、隣接するｐ用電極パッド６１（Ｘ，Ｙ）の間に所望の距離を持たせることができ、電気的な干渉を小さくできる。【０２６９】
ｐ用電極パッド６１（２，Ｙ），６１（３，Ｙ），６１（４，Ｙ），６１（５，Ｙ）の第２の矩形領域６１ｂ（２，Ｙ），６１ｂ（３，Ｙ），６１ｂ（４，Ｙ），６１ｂ（５，Ｙ）は、実装基板３１上に発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）をボンディングした状態でも、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）によって占有されない（表面側に露出している）。【０２７０】
本実施形態では、図２７に示すように、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を、そのｎ側面４１（Ｘ，Ｙ）の矩形の一辺をＸ方向に対して反時計回りに略２５°傾けた姿勢で実装基板３１上に配置した。これにより、隣接する４つの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間に、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の一辺より短い辺で各辺が形成された領域（正方形に近い領域）が生じる。本実施形態では、当該領域に、上述したｐ用電極パッド６１（２，Ｙ），６１（３，Ｙ），６１（４，Ｙ），６１（５，Ｙ）の第２の矩形領域６１ｂ（２，Ｙ），６１ｂ（３，Ｙ），６１ｂ（４，Ｙ），６１ｂ（５，Ｙ）を配置している。その結果、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を傾けないで配置した場合に比べて、当該領域を小さくでき、単位面積当たりの発光量を高めることができる。【０２７１】
図２７に示すように、発光ダイオードＬ（５，Ｙ）の図中右側には、ｎ用電極パッド６３（Ｙ）が配置されている。
ｎ用電極パッド６３（Ｙ）は、発光ダイオードＬ（５，Ｙ）のｎ型電極４５（５，Ｙ）とワイヤＷ（５，Ｙ）を介して接続されている。
ｎ用電極パッド６３（Ｙ）には、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの駆動時に所定の電圧が印加される。【０２７２】
以下、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒにおけるｐ用電極パッド６１（Ｘ，Ｙ）、ｎ用電極パッド６３（Ｙ）および発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間の接続関係を説明する。
図２７において、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）に接続されるワイヤをＷ（Ｘ，Ｙ）と表す。【０２７３】
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、Ｘ方向に沿って位置する５個の発光ダイオードＬ（１，Ｙ）〜Ｌ（５，Ｙ）が順に直列接続されている。
すなわち、ｐ用電極パッド６１（１，Ｙ）がグランドに接続されている。
ｐ用電極パッド６１（１，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（１，Ｙ）のｐ型電極４３（１，Ｙ）と直接接続されている。
発光ダイオードＬ（１，Ｙ）のｎ型電極４５（１，Ｙ）は、ｐ用電極パッド６１（２，Ｙ）の第２の矩形領域６１ｂ（２，Ｙ）にワイヤＷ（１，Ｙ）を介して接続されている。
ｐ用電極パッド６１（２，Ｙ）の第１の矩形領域６１ａ（２，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（２，Ｙ）のｐ型電極４３（２，Ｙ）と直接接続されている。【０２７４】
発光ダイオードＬ（２，Ｙ）のｎ型電極４５（２，Ｙ）は、ｐ用電極パッド６１（３，Ｙ）の第２の矩形領域６１ｂ（３，Ｙ）にワイヤＷ（２，Ｙ）を介して接続されている。
ｐ用電極パッド６１（３，Ｙ）の第１の矩形領域６１ａ（３，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（３，Ｙ）のｐ型電極４３（３，Ｙ）と直接接続されている。
発光ダイオードＬ（３，Ｙ）のｎ型電極４５（３，Ｙ）は、ｐ用電極パッド６１（４，Ｙ）の第２の矩形領域６１ｂ（４，Ｙ）にワイヤＷ（３，Ｙ）を介して接続されている。
ｐ用電極パッド６１（４，Ｙ）の第１の矩形領域６１ａ（４，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（４，Ｙ）のｐ型電極４３（４，Ｙ）と直接接続されている。【０２７５】
発光ダイオードＬ（４，Ｙ）のｎ型電極４５（４，Ｙ）は、ｐ用電極パッド６１（５，Ｙ）の第２の矩形領域６１ｂ（５，Ｙ）にワイヤＷ（４，Ｙ）を介して接続されている。
ｐ用電極パッド６１（５，Ｙ）の第１の矩形領域６１ａ（５，Ｙ）は、発光ダイオードＬ（５，Ｙ）のｐ型電極４３（５，Ｙ）と直接接続されている。【０２７６】
発光ダイオードＬ（５，Ｙ）のｎ型電極４５（５，Ｙ）は、ワイヤＷ（５，Ｙ）を介して、ｎ用電極パッド６３（Ｙ）に接続されている。【０２７７】
上述したように、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、図２７に示すように２５個の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）をＸ方向に対して反時計回りに略２５°回転させた姿勢で実装基板３１に配置した。【０２７８】
これにより、隣接する４つの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間に、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の一辺より短い辺で各辺が形成された領域（正方形に近い領域）、すなわちｐ用電極パッド６１（Ｘ，Ｙ）の第２の矩形領域６１ｂ（Ｘ，Ｙ）が生じる。その結果、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を傾けないで配置した場合に比べて、当該領域を小さくでき、単位面積当たりの発光量を高めることができる。
すなわち、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒを、その製造工程を困難にすることなく、小規模にできる。【０２７９】
以下、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの動作例を説明する。
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒにおいては、電源が投入されると、ｎ用電極パッド６３（Ｙ）が所定の電位に設定される。【０２８０】
これにより、直列に接続された発光ダイオードＬ（５，Ｙ）のｎ型電極４５（５，Ｙ）と、発光ダイオードＬ（Ｘ，１）のｐ型電極４３（Ｘ，１）と間に、上記所定の電位に応じた電位差が発生する。【０２８１】
その結果、発光ダイオードＬ（５，Ｙ）のｎ型電極４５（５，Ｙ）から、発光ダイオードＬ（１，Ｙ）のｐ型電極４３（１，Ｙ）に向けて駆動電流が流れ、発光ダイオードＬ（１，Ｙ）〜Ｌ（５，Ｙ）のｎ側面４１（１，Ｙ）〜（５，Ｙ）が発光する。【０２８２】
ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒでは、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のうち、同じＹが割り当てられた発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）は直列接続されるが、異なるＹが割り当てられた発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）との間では並列接続となる。【０２８３】
そのため、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）あるいはそのワイヤＷ１（Ｘ，Ｙ）に欠陥が生じた場合でも、異なるＹが割り当てられた発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の発光には影響がない。【０２８４】
以下、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒの製造方法を説明する。
先ず、実装基板３１上に図２８に示すパターンでｐ用電極パッド６１（Ｘ，Ｙ）およびｎ用電極パッド６３（Ｙ）を形成する。【０２８５】
次に、実装基板３１に形成されたｐ用電極パッド６１（１，Ｙ）の端部、並びにｐ用電極パッド６１（２，Ｙ）〜（５，Ｙ）の第１の矩形領域６１ａ（Ｘ，Ｙ）上に接着剤を塗布し、その上に発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）をそれぞれ載置して固定する。【０２８６】
次に、図３２に示すキャピラリを用いたワイヤボンディングにより、図２７に示すように、発光ダイオードＬ（１，Ｙ）のｎ型電極４５（１，Ｙ）と、ｐ用電極パッド６１（２，Ｙ）の第２の矩形領域６１ｂ（２，Ｙ）との間に、ワイヤＷ（１，Ｙ）を形成する。【０２８７】
また、キャピラリを用いたワイヤボンディングにより、図２７に示すように、発光ダイオードＬ（２，Ｙ）のｎ型電極４５（２，Ｙ）と、ｐ用電極パッド６１（３，Ｙ）の第２の矩形領域６１ｂ（３，Ｙ）との間に、ワイヤＷ（２，Ｙ）を形成する。【０２８８】
また、キャピラリを用いたワイヤボンディングにより、図２７に示すように、発光ダイオードＬ（３，Ｙ）のｎ型電極４５（３，Ｙ）と、ｐ用電極パッド６１（４，Ｙ）の第２の矩形領域６１ｂ（４，Ｙ）との間に、ワイヤＷ（３，Ｙ）を形成する。【０２８９】
また、キャピラリを用いたワイヤボンディングにより、図２７に示すように、発光ダイオードＬ（４，Ｙ）のｎ型電極４５（４，Ｙ）と、ｐ用電極パッド６１（５，Ｙ）の第２の矩形領域６１ｂ（５，Ｙ）との間に、ワイヤＷ（４，Ｙ）を形成する。【０２９０】
また、キャピラリを用いたワイヤボンディングにより、図２７に示すように、発光ダイオードＬ（５，Ｙ）のｎ型電極４５（５，Ｙ）と、ｎ用電極パッド６３（Ｙ）との間に、ワイヤＷ（５，Ｙ）を形成する。【０２９１】
以上説明したように、プロジェクタ１のＬＥＤ光源モジュール１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂでは、ｐ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）とが反対側の面に備えられた発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を実装する場合に、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）をＸ方向に対して反時計回りに略２５°回転させた姿勢で実装基板３１に配置する。【０２９２】
これにより、隣接する４つの発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の間に、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の一辺より短い辺で各辺が形成されたボンディング領域（正方形に近い領域）が生じる。そして、当該ボンディング領域に、隣接する発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）とワイヤにより接続されるｐ用電極パッド６１（Ｘ，Ｙ）の第２の矩形領域６１ｂ（Ｘ，Ｙ）を位置させる。【０２９３】
そのため、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を傾けないで配置した場合に比べて、上記ボンディング領域をワイヤーを接続できる限界まで小さくでき、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）をより高密度に実装でき、単位面積当たりの発光量を高めることができる。【０２９４】
すなわち、ＬＥＤ光源モジュール１１Ｒを、その製造工程を困難にすることなく（従来のワイヤーボンディングの精度を用いて）、発光量を小さくすることなく、構成を小規模にできる。【０２９５】
＜第１１実施形態の変形例＞
図３３は、本実施形態のＬＥＤ光源モジュール１１１Ｒを説明するための図である。
上述した実施形態では、図３１に示すように、ｎ側面４１（Ｘ，Ｙ）と裏面とが略正方形の発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）を用いた場合を例示した。【０２９６】
本変形例のＬＥＤ光源モジュール１１１Ｒは、図３３に示すように、ｎ側面１４１（Ｘ，Ｙ）と裏面とが略長方形の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）を用いている。
なお、図３３に示す例では、９個の発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）を３×３のマトリクス状に配置した場合を例示したが、発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）の数等は特に限定されない。【０２９７】
図３３に示すＬＥＤ光源モジュール１１１Ｒにおいても、発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）をＸ方向に対して反時計回りに略２５°回転させた姿勢で実装基板３１に配置している。【０２９８】
これにより、隣接する４つの発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）の間に、発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）の発光面の一辺より短い辺で各辺が形成されたボンディング領域（正方形に近い領域）が生じる。そして、当該ボンディング領域に、隣接する発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極１４５（Ｘ，Ｙ）に対してワイヤにより接続されるｐ用電極パッド１６１（Ｘ，Ｙ）の第２の矩形領域１６１ｂ（Ｘ，Ｙ）を位置させる。【０２９９】
そのため、発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）を傾けないで配置した場合に比べて、上記ボンディング領域をワイヤーを接続できる限界まで小さくでき、発光ダイオードＭ（Ｘ，Ｙ）をより高密度に実装して単位面積当たりの発光量を高めることができる。【０３００】
すなわち、ＬＥＤ光源モジュール１１１Ｒを、その製造工程を困難にすることなく、且つ発光量を小さくすることなく、構成を小規模にできる。【０３０１】
＜第１２実施形態＞
上述した第１１実施形態では、Ｒ，Ｇ，Ｂをそれぞれ発光する３つのＬＥＤ光源モジュールを用いる場合を例示したが、本実施形態では、１つのＬＥＤ光源モジュールを用いてＲ，Ｇ，Ｂ発光を行う場合を例示する。【０３０２】
本実施形態にかかわるプロジェクタの全体構想図は図１６と同様である。【０３０３】
以下、図１６における、本発明のＬＥＤ光源モジュール５１１のＬＥＤチップレイアウトを説明する。
図３４は、図１６に示すＬＥＤ光源モジュール５１１のＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。  図３４に示すように、ＬＥＤ光源モジュール５１１は、赤発光する４個の発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ）、緑発光する８個の発光ダイオードＧ（Ｘ，Ｙ）、青発光する４個の発光ダイオードＢ（Ｘ，Ｙ）の合計１６個の発光ダイオードを４×４のマトリクス状に配置している。【０３０４】
図３４に示すように、ＬＥＤ光源モジュール５１１の実装基板上のＹ方向における異なる４個の位置の各々に、Ｘ方向に沿って４個の発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。
発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）は、図３１に示す発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）と同様に、シングルワイヤ型であり、ｎ側面４１（Ｘ，Ｙ）にｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）を備え、その裏面がｐ型電極４３（Ｘ，Ｙ）となっている。
発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）は、例えば、ｎ側面４１（Ｘ，Ｙ）の一辺をＸ方向に対して反時計回りに略２５°傾けた姿勢で実装基板上に配置されている。
ＬＥＤ光源モジュール５１１では、例えば、２ｍｍ2程度の領域に約１６個の発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）が配置されている。【０３０５】
以下、ＬＥＤ光源モジュール５１１のｐ用電極パッド２６１（Ｘ，Ｙ）およびｎ用電極パッド２６３（Ｙ）の配置パターンを説明する。【０３０６】
図３５は、本発明の第１２実施形態に係わるＬＥＤ光源モジュール５１１におけるＬＥＤ光源モジュール５１１のｐ用電極パッド２６１（Ｘ，Ｙ）およびｎ用電極パッド２６３（Ｙ）の配置パターンを説明するための図である。【０３０７】
ＬＥＤ光源モジュール５１１の実装基板上には、図３５に示すように、ｐ用電極パッド２６１（Ｘ，Ｙ）と、ｎ用電極パッド１６３（Ｙ）とが形成されている。
ｐ用電極パッド２６１（２，１），２６１（３，１），２６１（４，１），２６１（１，２），２６１（２，２），２６１（３，２），２６１（４，２），２６１（２，３），２６１（３，３），２６１（１，４），２６１（２，４），２６１（３，４）の形状は、図２８に示すｐ用電極パッド６１（Ｘ，Ｙ）と略同じである。【０３０８】
ｐ用電極パッド２６１（２，１），２６１（３，１），２６１（４，１），２６１（１，２），２６１（２，２），２６１（３，２），２６１（４，２），２６１（２，３），２６１（３，３），２６１（１，４），２６１（２，４），２６１（３，４）は、ｐ用電極パッド６１（Ｘ，Ｙ）と同様に、第１の矩形領域２６１ａ（Ｘ、Ｙ）と第２の矩形領域２６１ｂ（Ｘ，Ｙ）と有する。【０３０９】
第１の矩形領域２６１ａ（Ｘ，Ｙ）には、発光ダイオードの裏面のｐ型電極４３（Ｘ，Ｙ）がボンディングされる。第１の矩形領域２６１ａ（Ｘ，Ｙ）は、発光ダイオードの裏面より小さく、発光ダイオードが載置された状態で、正面側からは見えない。【０３１０】
このように第１の矩形領域２６１ａ（Ｘ，Ｙ）を形成することで、発光ダイオードを高密度実装した場合でも、隣接するｐ用電極パッド２６１（Ｘ，Ｙ）の間に所望の距離を持たせることができ、電気的な干渉を小さくできる。【０３１１】
第２の矩形領域２６１ｂ（Ｘ，Ｙ）は、実装基板上に発光ダイオードをボンディングした状態でも、発光ダイオードによって占有されない（表面側に露出する）。【０３１２】
本実施形態では、図３４に示すように、発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）を、そのｎ側面４１（Ｘ，Ｙ）の一辺をＸ方向に対して反時計回りに略２５°傾けた姿勢で実装基板上に配置した。【０３１３】
これにより、隣接する４つの発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）の間に、発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）のｎ側面４１（Ｘ，Ｙ）の一辺より短い辺で各辺が形成されたボンディング領域（正方形に近い領域）が生じる。そして、当該ボンディング領域に、隣接する発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極１４５（Ｘ，Ｙ）とワイヤにより接続されるｐ用電極パッド２６１（Ｘ，Ｙ）の第２の矩形領域２６１ｂ（Ｘ，Ｙ）を位置させる。【０３１４】
そのため、発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）を傾けないで配置した場合に比べて、上記ボンディング領域をボンディング可能な最小限の大きさまで小さくでき、発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）をより高密度に実装でき、単位面積当たりの発光量を高めることができる。【０３１５】
すなわち、ＬＥＤ光源モジュール５１１を、その製造工程を困難にすることなく、発光量を小さくすることなく、構成を小規模にできる。【０３１６】
以下、ＬＥＤ光源モジュール５１１におけるｐ用電極パッド２６１（Ｘ，Ｙ）、ｎ用電極パッド２６３（Ｙ）および発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）の間の接続関係を説明する。【０３１７】
図３４において、発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）のｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）に接続されるワイヤをＷ（Ｘ，Ｙ）と表す。【０３１８】
ＬＥＤ光源モジュール５１１では、図３４に示すように、図３４中左上のＲ発光する４つの発光ダイオードＲ（１，１），Ｒ（２，１），Ｒ（２，２），Ｒ（１，２）が直列接続されている。【０３１９】
また、図３４中右下のＢ発光する４つの発光ダイオードＢ（４，４），Ｂ（３，４），Ｂ（３，３），Ｂ（４，３）が直列接続されている。
また、図３４中右上のＧ発光する４つの発光ダイオードＧ（４，１），Ｇ（３，１），Ｇ（３，２），Ｇ（４，２）が直列接続されている。
また、図３４中左下のＧ発光する４つの発光ダイオードＧ（１，３），Ｇ（２，３），Ｇ（２，４），Ｇ（１，４）が直列接続されている。【０３２０】
Ｒ発光に関する接続関係は以下の通りである。
ｐ用電極パッド２６１（１，１）がグランドに接続されている。
ｐ用電極パッド２６１（１，１）は、発光ダイオードＲ（１，１）のｐ型電極４３（１，１）と直接接続されている。
発光ダイオードＲ（１，１）のｎ型電極４５（１，１）は、ｐ用電極パッド２６１（２，１）の第２の矩形領域２６１ｂ（２，１）にワイヤＷ２（１，１）を介して接続されている。
ｐ用電極パッド２６１（２，１）の第１の矩形領域２６１ａ（２，１）は、発光ダイオードＲ（２，１）のｐ型電極４３（２，１）に直接接続されている。【０３２１】
発光ダイオードＲ（２，１）のｎ型電極４５（２，１）は、ｐ用電極パッド２６１（２，２）の第２の矩形領域２６１ｂ（２，２）にワイヤＷ２（２，１）を介して接続されている。
ｐ用電極パッド２６１（２，２）の第１の矩形領域２６１ａ（２，２）は、発光ダイオードＲ（２，２）のｐ型電極４３（２，２）に直接接続されている。
発光ダイオードＲ（２，２）のｎ型電極４５（２，２）は、ｐ用電極パッド２６１（１，２）の第２の矩形領域２６１ｂ（１，２）にワイヤＷ２（２，２）を介して接続されている。
ｐ用電極パッド２６１（１，２）の第１の矩形領域２６１ａ（１，２）は、発光ダイオードＲ（１，２）のｐ型電極４３（１，２）に直接接続されている。
発光ダイオードＲ（１，２）のｎ型電極４５（１，２）は、ｎ用電極パッド２６３（２）にワイヤＷ２（１，２）を介して接続されている。【０３２２】
Ｂ発光に関する接続関係は以下の通りである。グランドに接続されたｐ用電極パッド２６１（４，４）を備えた発光ダイオードＢ（４，４）と、発光ダイオードＢ（３，４）と、発光ダイオードＢ（３，３）と、発光ダイオードＢ（４，３）とが直列に接続され、発光ダイオードＢ（４，３）のｎ型電極４５（４，３）がｎ用電極パッド２６３（３）に接続されている。【０３２３】
図３４中右上のＧ発光に関する接続関係は以下の通りである。
グランドに接続されたｐ用電極パッド２６１（４，２）を備えた発光ダイオードＧ（４，２）と、発光ダイオードＢ（３，３）と、発光ダイオードＢ（３，１）と、発光ダイオードＢ（４，１）とが直列に接続され、発光ダイオードＢ（４，１）のｎ型電極４５（４，１）がｎ用電極パッド２６３（１）に接続されている。【０３２４】
図３４中左下のＧ発光に関する接続関係は以下の通りである。
グランドに接続されたｐ用電極パッド２６１（１，３）を備えた発光ダイオードＧ（１，３）と、発光ダイオードＢ（２，３）と、発光ダイオードＢ（２，４）と、発光ダイオードＢ（１，４）とが直列に接続され、発光ダイオードＢ（１，４）のｎ型電極４５（１，４）がｎ用電極パッド２６３（４）に接続されている。【０３２５】
以下、本実施形態のＬＥＤ光源モジュール５１１の動作例を説明する。
ＬＥＤ光源モジュール５１１においては、電源が投入されると、ｎ用電極パッド２６３（１），２６３（４）にはＧ発光用の所定の電圧が印加される。ｎ用電極パッド２６３（２）にはＲ発光用の所定の電圧が印加される。ｎ用電極パッド２６３（３）にはＢ発光用の所定の電圧が印加される。【０３２６】
これにより、直列に接続された発光ダイオードＲ（１，１），Ｒ（２，１），Ｒ（２，２），Ｒ（１，２）のｐ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）の間にＲ発光用の所定の電圧が印加され、これらがＲ発光する。【０３２７】
また、直列に接続された発光ダイオードＢ（４，４），Ｂ（３，４），Ｂ（３，３），Ｂ（４，３）のｐ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）の間にＢ発光用の所定の電圧が印加され、これらがＢ発光する。【０３２８】
また、直列に接続された発光ダイオードＧ（４，２），Ｇ（３，２），Ｇ（３，１），Ｇ（４，１）のｐ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）の間にＧ発光用の所定の電圧が印加され、これらがＧ発光する。【０３２９】
また、直列に接続された発光ダイオードＧ（１，３），Ｇ（２，３），Ｇ（２，４），Ｇ（１，４）のｐ型電極４３（Ｘ，Ｙ）とｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）の間にＧ発光用の所定の電圧が印加され、これらがＧ発光する。【０３３０】
本実施形態において、発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）は、その内部構成等の相違から、外形形状・寸法が多少異なる。しかし、当該相違は、本発明にいう「外形が略同一」の範囲内である。【０３３１】
以上説明したように、プロジェクタ５０１では、ＬＥＤ光源モジュール５１１を用いることで、単数の光源モジュールでＲ，Ｇ、Ｂ発光が可能である。【０３３２】
ＬＥＤ光源モジュール２１１は、第１実施形態と同様に、発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）をＸ方向に対して反時計回りに略２５°回転させた姿勢で実装基板に配置する。そのため、高密度実装が可能になる。【０３３３】
また、ＬＥＤ光源モジュール５１１は、発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）に比べて発光輝度や略半分の発光ダイオードＧ（Ｘ，Ｙ）を、発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）の２倍の数配置することで、Ｒ，Ｇ，Ｂの発光量を略同じにできる。【０３３４】
さらに、ＬＥＤ光源モジュール５１１では、同一発光の発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）を直列接続することで、各色の発光に適した駆動電圧を発光ダイオードＲ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）を印加できる。【０３３５】
本発明は上述した実施形態には限定されない。
すなわち、当業者は、本発明の技術的範囲またはその均等の範囲内において、上述した実施形態の構成要素に関し、様々な変更、コンビネーション、サブコンビネーション、並びに代替を行ってもよい。【０３３６】
上述した実施形態では、図２７等に示すように複数の発光ダイオードを列方向に直列に接続する場合を例示したが、例えば、行方向に直列に接続したり、斜め方向に直列に接続してもよい。【０３３７】
また、上述した実施形態では、発光ダイオードを直列接続する場合を例示したが、一部の発光ダイオードを並列接続しても良い。【０３３８】
上述した実施形態では、発光ダイオードを５×５、３×３、４×４のマトリクス状に配置した場合を例示したが、複数の発光ダイオードをマトリクス状に配置するものであれば、その数は特に限定されない。【０３３９】
また、上述した実施形態では、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ），Ｍ（Ｘ，Ｙ），Ｒ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）として発光面（ｎ側面）の略中央にｎ型電極４５（Ｘ，Ｙ）が位置するものを例示したが、発光面の端部にｎ型電極が位置する発光ダイオードを用いてもよい。【０３４０】
また、発光面にｐ型電極を配置し、裏面にｎ型電極を配置してもよい。さらに、ｐ型電極およびｎ型電極の形状は特に限定されない。【０３４１】
また、上述した実施形態では、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ），Ｍ（Ｘ，Ｙ），Ｒ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）の外形は、は直方体であれば特に限定されない。【０３４２】
また、上述した実施形態では、発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ），Ｒ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）をＸ方向に対して反時計回りに略２５°回転させた姿勢で実装基板に配置した場合を例示したが、当該角度は、０°，９０°、１８０°以外であれば特に限定されない。当該角度は、隣接する発光ダイオードとの間の距離、並びにボンディング領域として必要な大きさ等を基に決定される。【０３４３】
また、上述した実施形態では、プロジェクタ１，５０１の方式として、ＤＬＰ（登録商標）方式を例示したが、３ＬＣＤ方式やＬＣＯＳ(Liquid Crystal On Silicon)方式を用いてもよい。ここで、３ＬＣＤやＬＣＯＳ方式を用いる場合は、ＬＥＤ光源モジュールからの光を、液晶パネルを用いて、画像データに応じて画素単位で反射あるいは透過を制御する。【０３４４】
また、上述した実施形態では、本発明の発光素子として、ＬＥＤを例示したが、半導体レーザを用いてもよい。【０３４５】
また、上述した実施形態では、本発明の発光装置をプロジェクタに用いた場合を例示したが、本発明の発光装置をプロジェクタ以外の車両のヘッドライト、照明装置、表示装置のバックライト等に用いてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０３４６】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係わるプロジェクタの全体構成図である。
【図２】図２は、図１に示すＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である
【図３】図３は、図２に示すＬＥＤ光源モジュールを矢印Ａの向きから見た図である。
【図４】図４は、図２に示す発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の外観斜視図である。
【図５】図５は、第１実施形態の変形例に係わるＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態に係わるＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。
【図７】図７は、本発明の第２実施形態の変形例に係わるＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。
【図８】図８は、第３実施形態の変形例に係わるＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。
【図９】図９は、本発明の第３実施形態の変形例に係わるＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施形態の変形例を説明するための図である。
【図１１】ＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である
【図１２】図１２は、図１１に示すＬＥＤ光源モジュールを矢印Ａの向きから見た図である。
【図１３】図１３は、第４実施形態の変形例に係わるＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。
【図１４】図１４は、本発明の第５実施形態に係わるＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。
【図１５】第５実施形態の変形例に係わるＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。
【図１６】本発明の第６実施形態に係わるプロジェクタの全体構成図である。
【図１７】図１６に示すＬＥＤ光源モジュール５１１のＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。
【図１８】本発明の実施形態のＬＥＤ光源モジュール５１１の変形例を説明するための図である。
【図１９】本発明の第７実施形態に係るＬＥＤ光源モジュールの外観斜視図である。
【図２０】図１９に示すＬＥＤ光源モジュールを側面方向から見た図である。
【図２１】図２１は、図１９に示すＬＥＤ光源モジュールを平面方向から見た図である。
【図２２】本発明の第８実施形態に係るＬＥＤ光源モジュールの平面側の構成を説明するための図である。
【図２３】図２３は、第８実施形態に係るＬＥＤ光源モジュールの変形例を説明するための図である。
【図２４】図２４は、第８実施形態に係るＬＥＤ光源モジュールのその他の変形例を説明するための図である。
【図２５】図２５は、本発明の第９実施形態に係るＬＥＤ光源モジュールの平面側の構成を説明するための図である。
【図２６】図２６は、本発明の第１０実施形態に係るＬＥＤ光源モジュールの平面側の構成を説明するための図である。
【図２７】ＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。
【図２８】ＬＥＤ光源モジュールのｐ用電極パッドおよびｎ用電極パッドのパターンを説明するための図である。
【図２９】図２７に示すＬＥＤ光源モジュール１１Ｒを矢印Ａの向きから見た図である。
【図３０】ＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップのレイアウトの外観斜視図である。
【図３１】図２７に示す発光ダイオードＬ（Ｘ，Ｙ）の外観斜視図である。
【図３２】キャピラリを用いたワイヤーボンディングを説明するための図である。
【図３３】第１１実施形態の変形例に係わるＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。
【図３４】ＬＥＤ光源モジュールのＬＥＤチップレイアウトを説明するための図である。
【図３５】図３４に示すＬＥＤ光源モジュールのｐ用電極パッドおよびｎ用電極パッドのパターンを説明するための図である。
【符号の説明】
【０３４７】
１…プロジェクタ、１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂ，１１Ｒ，１１Ｒａ，４１１Ｒ，５１１Ｒ…ＬＥＤ光源モジュール、１３…光学系、１５…集光レンズ、１７…ＤＭＤ、１９…投影レンズ、２１…スクリーン、Ｌ（Ｘ，Ｙ），Ｍ（Ｘ，Ｙ）…発光ダイオード、Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５（Ｘ，Ｙ）…ワイヤ、４３（Ｘ，Ｙ），３４３（Ｘ，Ｙ）…ｎ型電極、４５（Ｘ，Ｙ），３４５（Ｘ，Ｙ）…ｐ型電極
５０２…ロッドインテグレータ、６１ａ（Ｘ，Ｙ），２６１ａ（Ｘ，Ｙ）…第１の矩形領域、６１ｂ（Ｘ，Ｙ），２６１ｂ（Ｘ，Ｙ）…第２の矩形領域、Ｌ（Ｘ，Ｙ），Ｎ（Ｘ，Ｙ），Ｒ（Ｘ，Ｙ），Ｇ（Ｘ，Ｙ），Ｂ（Ｘ，Ｙ）…発光ダイオード、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【手続補正書】
【提出日】平成20年4月10日(2008.4.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（削除）
【請求項２】
（削除）
【請求項３】
（削除）
【請求項４】
相互に外形が略同一の複数の発光素子を、互いに直交する列方向および行方向に其々一定のピッチで複数配置した発光装置であって、
前記発光素子は、他と接続される、互いに逆の極性を有する１対の電極を備えており、
前記列の各々において、奇数行と偶数行の前記発光素子ごとに、同じ姿勢で配置された前記発光素子の異なる極が順次ワイヤでつながれて直列に接続されており、
前記ワイヤが前記行方向に隣接する前記発光素子の間に位置するように、偶数行における前記発光素子は奇数行の前記発光素子に対して行方向にずれた位置に配置されている発光装置。
【請求項５】
前記発光素子が、第１の電極と当該第１の電極と逆極性を有する第２の電極とを同一表面側に備え、当該第１、第２の電極が他と接続される前記１対の電極であり、
前記発光面側の２次元形状が略矩形の、単一のＬＥＤチップである、請求項４記載の発光装置。
【請求項６】
前記ずれの量が前記行方向の各列のピッチの１／２である請求項５記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１の電極および前記第２の電極が矩形の対角方向にあり、
前記対角方向が前記列の方向と一致するように前記各ＬＥＤチップが配置され、
奇数行と偶数行が、前記列方向に、各行のピッチの１／２だけずれた位置にある請求項６記載の発光装置。
【請求項８】
赤色、緑色および青色をそれぞれ発光する前記ＬＥＤチップを有し、
同色を発光する複数の前記ＬＥＤチップが直列に接続されている請求項５記載の発光装置。
【請求項９】
前記発光素子が、第１の電極と当該第１の電極と逆極性を有する第２の電極とを同一表面側に備えた複数のＬＥＤチップを列方向に直列に接続して構成されるＬＥＤチップ群であり、
前記ＬＥＤチップ群の各々は、奇数列の前記ＬＥＤチップと偶数列の前記ＬＥＤチップとが前記表面の一部を対向させた姿勢で、奇数列の前記ＬＥＤチップの前記第１の電極と偶数列の前記ＬＥＤチップの前記第２の電極とを接続させた積層構造を有している、
請求項５記載の発光装置。
【請求項１０】
前記ワイヤは、前記積層したＬＥＤチップの光取り出し側の表面より、前記基板側に位置する請求項９記載の発光装置。
【請求項１１】
相互に異なる色を時分割で発光する複数の発光手段と、
前記発光装置からの光を、画像データに応じて画素単位で反射あるいは透過して投影方向に出射する光制御手段とを有し、
前記発光手段は、第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有する第２の電極とを同一表面側に備え、相互に外形が略同一の複数の発光素子を、互いに直交する列方向および行方向に其々一定のピッチで複数配置した発光装置であって、
前記列の各々において、奇数行と偶数行の前記発光素子ごとに、同じ姿勢で配置された前記発光素子の異なる極が順次ワイヤでつながれて直列に接続されており、
前記ワイヤが前記行方向に隣接する前記発光素子の間に位置するように、偶数行における前記発光素子は奇数行の前記発光素子に対して行方向にずれた位置に配置されているプロジェクタ。
【請求項１２】
発光面に形成された第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有し前記発光面と反対側の面に形成された第２の電極とを備えた略直方体を成し、外形が略同一の複数の発光素子が実装基板上にマトリクス状に配置されており、
前記複数の発光素子の各々が、前記発光面の矩形の各辺を、前記マトリクスの列方向あるいは行方向に対して傾斜して配置されており、
隣接した４つの前記発光素子の間に形成された前記発光素子に占有されていない前記実装基板上の領域に、当該４つの発光素子の一つの前記発光素子の前記第２の電極に導通する電極パッドが位置し、
前記４つの発光素子のうち前記一つの発光素子以外の発光素子の前記第１の電極と、前記占有されていない前記実装基板上の領域に位置する前記電極パッドとがワイヤを介して接続されている発光装置。
【請求項１３】
前記電極パッドは、前記占有されていない実装基板上の領域に位置する第１の領域と、前記発光素子の前記第２の電極と前記実装基板との間に介在する第２の領域とを有する請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記第２の領域は、前記発光面に沿った２次元方向において、前記発光素子によって占有される領域の内側に位置し、且つ当該領域より面積が小さい請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１５】
一方向に沿って位置する複数の前記発光素子がワイヤを介して直列接続されている請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１６】
前記隣接した４つの発光素子がワイヤを介して直列接続されている請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１７】
赤色、緑色および青色をそれぞれ発光する前記発光素子を有し、
同色を発光する複数の前記発光素子が直列に接続されている請求項１２に記載の発光装置。
【請求項１８】
発光面に形成された第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有し前記発光面と反対側の面に形成された第２の電極とを備えた略直方体を成し、外形が略同一の複数の発光素子が実装基板上にマトリクス状に配置されており、
第１の前記発光素子の前記発光面に直交する第１の側面の一部分が、前記第１の発光素子に隣接する第２の前記発光素子の第２の側面と対向し、
前記第１の側面の前記一部分以外の部分に隣接し前記発光素子が配置されていない第１の領域と、前記第１の発光素子と実装基板との間で前記第１の発光素子の前記第２の電極に接続された第２の領域とからなる電極パターンを備え、
前記電極パターンの前記第１の領域は、前記第１の発光素子以外の前記発光素子の前記第１の電極とワイヤを介して接続されている発光装置。
【請求項１９】
相互に異なる色を時分割で発光する複数の発光手段と、
前記発光装置からの光を、画像データに応じて画素単位で反射あるいは透過して投影方向に出射する光制御手段とを有し、
前記発光手段は、発光面に形成された第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有し前記発光面と反対側の面に形成された第２の電極とを備えた略直方体を成し、外形が略同一の複数の発光素子が実装基板上にマトリクス状に配置されており、
前記複数の発光素子の各々が、前記発光面の矩形の各辺を、前記マトリクスの列方向あるいは行方向に対して傾斜して配置されており、
隣接した４つの前記発光素子の間に形成された、当該４つの発光素子に占有されていない前記実装基板上の領域に、当該４つの発光素子の一つの前記発光素子の前記第２の電極に導通する電極パッドが位置し、当該電極パッドが、前記占有されていない前記実装基板上の領域を介して、前記４つの発光素子のうち前記一つの発光素子以外の発光素子の前記第１の電極にワイヤを介して接続されているプロジェクタ。
【請求項２０】
相互に異なる色を時分割で発光する複数の発光手段と、
前記発光装置からの光を、画像データに応じて画素単位で反射あるいは透過して投影方向に出射する光制御手段と有し、
前記発光手段は、
発光面に形成された第１の電極と、当該第１の電極と逆極性を有し前記発光面と反対側の面に形成された第２の電極とを備えた略直方体を成し、外形が略同一の複数の発光素子が実装基板上にマトリクス状に配置されており、
第１の前記発光素子の前記発光面に直交する第１の側面の一部分が、前記第１の発光素子に隣接する第２の前記発光素子の第２の側面と対向し、
前記第１の側面の前記一部分以外の部分に隣接し前記発光素子が配置されていない第１の領域と、前記第１の発光素子と実装基板との間で前記第１の発光素子の前記第２の電極に接続された第２の領域とからなる電極パターンを備え、
前記電極パターンの前記第１の領域は、前記第１の発光素子以外の前記発光素子の前記第１の電極とワイヤを介して接続されているプロジェクタ。
【国際調査報告】
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