【手続補正書】
【提出日】平成16年7月8日(2004.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）、及び樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して５〜５０重量部の充填材を含む樹脂組成物からなるフィルムであって、該フィルムを示差走査熱量測定により加熱速度１０℃／分で昇温した時に測定される結晶化ピーク温度Ｔｃ（Ａ＋Ｂ）が下記関係式を満たすことを特徴とするフィルム
Ｔｃ（Ａ）＜Ｔｃ（Ａ＋Ｂ）≦Ｔｇ（Ｂ）−１４．７
ここで式中、各特性値はいずれも示差走査熱量測定により加熱速度１０℃／分で昇温したときに測定される値であり、Ｔｃ（Ａ）は、結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）単体の結晶化ピーク温度（℃）、Ｔｃ（Ａ＋Ｂ）は、該フィルムの結晶化ピーク温度（℃）、Ｔｇ（Ｂ）は、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）単体フィルムのガラス転移温度（℃）を示す。
【請求項２】
結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）、及び樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して５〜５０重量部の充填材を含む、結晶化処理されたフィルムであって、３０×１０-6／℃以下の線膨張係数、及び、縦方向及び横方向ともに５０ＭＰａ以上の端裂抵抗値（JIS C2151に準拠）を有することを特徴とするフィルム。
【請求項３】
結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）が下記構造式（１）の繰り返し単位を有するポリエーテルエーテルケトン樹脂が主成分であり、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）が下記構造式（２）の繰り返し単位を有するポリエーテルイミド樹脂が主成分であることを特徴とする請求項１または２記載のフィルム。
2002212314.tif 000001
2002212314.tif 000002
【請求項４】
充填材が無機系であり、且つ、結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）と非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して１０〜４０重量部で含有されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項記載のフィルム。
【請求項５】
結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）と非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）からなる混合樹脂の結晶融解ピーク温度が２６０℃以上であり、かつ、混合重量比がＡ／Ｂ＝７０〜３０／３０〜７０であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項記載のフィルム。
【請求項６】
請求項１、３〜５のいずれか１項記載のフィルムを、結晶化処理して得られるフィルム。
【請求項７】
結晶化処理が、アウトライン結晶化法により行われることを特徴とする請求項６記載のフィルム。
【請求項８】
線膨張係数が３０×１０-6／℃以下であり、且つ端裂抵抗値（JIS C2151に準拠）が、縦方向及び横方向ともに５０ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項６または７記載のフィルム。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項記載のフィルムの少なくとも片面に接着層を介することなく金属体が積層されてなることを特徴とする金属積層体。
【請求項１０】
金属体が銅、アルミニウム、又はステンレスであることを特徴とする請求項９記載の金属積層体。
【請求項１１】
金属体が、熱融着によりフィルムに積層されていることを特徴とする請求項９または１０記載の金属積層体。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、鋭意検討を重ねた結果、特定の結晶化特性を有する結晶性ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂との混合樹脂組成物を主成分として用いることで、上記課題を解決することのできるポリアリールケトン系樹脂フィルム及びそれを用いてなる金属積層体を見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は下記のものである。
結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）、及び樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）との合計１００重量部に対して５〜５０重量部の充填材を含む樹脂組成物からなるフィルムであって、該フィルムを示差走査熱量測定により加熱速度１０℃／分で昇温した時に測定される結晶化ピーク温度Ｔｃ（Ａ＋Ｂ）が下記関係式を満たすことを特徴とするフィルム
Ｔｃ（Ａ）＜Ｔｃ（Ａ＋Ｂ）≦Ｔｇ（Ｂ）−１４．７
ここで式中、各特性値はいずれも示差走査熱量測定により加熱速度１０℃／分で昇温したときに測定される値であり、Ｔｃ（Ａ）は、結晶性ポリアリールケトン樹脂（Ａ）単体の結晶化ピーク温度（℃）、Ｔｃ（Ａ＋Ｂ）は、該フィルムの結晶化ピーク温度（℃）、Ｔｇ（Ｂ）は、非晶性ポリエーテルイミド樹脂（Ｂ）単体フィルムのガラス転移温度（℃）を示す。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また、本発明の別の要旨は、上記ポリアリールケトン系樹脂フィルムの少なくとも片面に接着層を介することなく金属体が積層されてなることを特徴とする金属積層体に存する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
（比較例１）
表１に示すように、実施例１において使用したＰＥＩ−１を非晶性ポリエーテルイミド樹脂［ゼネラルエレクトリック社製、Ｕｌｔｅｍ−１０００、Ｔｇ：２１６℃］（以下、単にＰＥＩ−２と略記することがある）に変更した以外は、実施例１と同様に非晶および結晶化フィルムを得た。評価した熱特性や端裂抵抗値などの評価結果を表１に示す。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
（比較例２）
表１に示すように、実施例２において使用したＰＥＩ−１をＰＥＩ−２に変更した以外は、実施例１と同様に非晶および結晶化フィルムを得た。評価した熱特性や端裂抵抗値などの評価結果を表１に示す。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
（比較例３）
表１に示すように、実施例３において使用したＰＥＩ−１をＰＥＩ−２に変更した以外は、実施例１と同様に非晶および結晶化フィルムを得た。評価した熱特性や端裂抵抗値などの評価結果を表１に示す。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
（実施例４）
ＰＥＥＫが４０重量部と、ＰＥＩ−１が６０重量部および実施例１で使用したマイカ３０重量部とからなる混合組成物を、Ｔダイを備えた押出機を用いて設定温度３８０℃で、厚さ７５μｍのフィルムに押出し、同時に片面に銅箔（厚さ：１８μｍ、表面粗面化）をキャストロール温度２５０℃でラミネートすることにより銅箔積層板を得た。さらに得られた銅箔積層板をＡ４サイズに切り出し、エッチングにより所望の回路を形成後、スールホールをドリル加工し、導電性ペーストを充填した。次いでアルミ板（１ｍｍ）の上に、導電性ペーストを充填した銅箔積層板を２枚（アルミ板／樹脂フィルム／銅箔／樹脂フィルム／銅箔）積層し、温度２４０℃、時間３０分、圧力２．９４ＭＰａの条件で真空プレスし、アルミベース多層基板を作製した。得られたアルミベース多層基板は、基板のそりもなく、また、銅箔の接着強度は、１．６Ｎ／ｍｍであり、はんだ耐熱性も良好であった。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
【表１】
2002212314.tif 000003
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
表１より、本発明で規定する結晶化特性を有する実施例１乃至３のフィルムは、いずれも寸法安定性と端裂抵抗値のバランスに優れていることが分かる。また、本発明で規定する結晶化特性を有するフィルムを用いて熱融着により作製した実施例４の金属積層板は、接着強度やはんだ耐熱性にも優れていることが分かる。これに対して、本発明で規定する結晶化特性が範囲外の比較例１乃至３のフィルムは、いずれも端裂抵抗値に劣っていることが分かる。