(57)【要約】【課題】  ＩＣパッケージなどの電子部品の接続電極との間の接合強度を高める弾性接触子および金属端子間の接合方法を提供する。【解決手段】  ハンダで形成された電子部品側の接続電極４２と弾性接触子２０の先端部２２ｂとが接触部Ｏで接触している。弾性接触子２０は先端部２２ｂに抵抗層が形成されており、先端部２２ｂが誘導コイル５０の隙間５１内に配置されている。前記誘導コイル５０に所定の高周波電流を流すと、前記抵抗部が電磁誘導によって発熱し、接続電極４２のハンダが溶けて前記弾性接触子２０の先端部２２ｂに流れ込むため、弾性接触子２０の先端部２２ｂと接続電極４２との間を、前記接触部Ｏの一点で強固に接合することができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾性変形部を有する弾性接触子において、
前記弾性変形部の先端に、前記先端を除くその他の弾性変形部よりも比抵抗の大きな金属材料で形成された抵抗層が部分的に設けられていることを特徴とする弾性接触子。
【請求項２】
前記弾性変形部は弾性層と導電層とを有して形成されており、前記弾性変形部の先端に、抵抗層が前記導電層の代わりにまたは前記導電層の表面を覆うように設けられている請求項１記載の弾性接触子。
【請求項３】
前記抵抗層が、パラジウム（Ｐｄ）で形成されている請求項２記載の弾性接触子。
【請求項４】
前記抵抗層の表面に、金（Ａｕ）または金（Ａｕ）フラッシュめっきからなる表面層が形成されている請求項３に記載の弾性接触子。
【請求項５】
前記導電層は、銅または銅合金で形成されている請求項２ないし４のいずれかに記載の弾性接触子。
【請求項６】
前記導電層は、ニッケル（Ｎｉ）またはニッケル合金で形成されている請求項２ないし５のいずれかに記載の弾性接触子。
【請求項７】
前記弾性変形部は螺旋状に形成される請求項１ないし６のいずれかに記載の弾性接触子。
【請求項８】
前記弾性変形部は立体成形されている請求項１ないし７のいずれかに記載の弾性接触子。
【請求項９】
電子部品に設けられた複数の接続端子と、前記接続端子に対応配置された複数の弾性接触子と、を個別に接合させる金属端子間の接合方法であって、
（ａ）前記複数の接続端子が設けられた電子部品の底面を、前記複数の弾性接触子の上に装填し、前記接続端子を前記弾性接触子に接触させる工程と、
（ｂ）前記接続端子と前記弾性接触子との接触部を加熱して両者を接合させる工程と、
を有することを特徴とする弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項１０】
請求項１ないし８のいずれか記載の弾性接触子と、電子部品に設けられた複数の接続端子と、を個別に接合させる金属端子間の接合方法であって、
（ｃ）前記複数の接続端子が設けられた電子部品の底面を、前記複数の弾性接触子の上に装填し、前記接続端子と前記弾性接触子とを部分的に接触させる工程と、
（ｄ）前記接続端子と前記弾性接触子とが接触した接触部を局所的に加熱し、前記接触部を部分的に融解させる工程と、
（ｅ）融解後の前記接触部により、前記接続端子と前記弾性接触子とを接合させる工程と、
を有することを特徴とする弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項１１】
前記工程（ａ）または（ｃ）の前に、前記複数の接続端子と複数の弾性接触子の少なくとも一方にハンダペーストを塗布して接触部とする工程、を有する請求項９または１０記載の弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項１２】
前記工程（ｂ）または（ｄ）が、前記接触部に電流を与えたときに発生するジュール熱で加熱される請求項９ないし１１のいずれかに記載の弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項１３】
前記ジュール熱が、外部からの電磁誘導による磁力線が与えられて発生する渦電流と、前記接触部が有する抵抗成分とによるものである請求項１２記載の弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項１４】
前記ジュール熱が、外部から前記接触部に直接的に与えられる電流と、前記接触部が有する抵抗成分とによるものである請求項１２記載の弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項１５】
前記工程（ｂ）または（ｄ）が、少なくとも前記電子部品と前記基板の一方を、両者が対向する板厚方向に振動させたときに発生する摩擦熱で加熱される請求項９ないし１１のいずれかに記載の弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項１６】
前記工程（ｂ）または（ｅ）の後に、前記電子部材の底面の接続端子と前記弾性接触子との間に非導電性の接着剤が注入されて固定される請求項９ないし１５のいずれかに記載の弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品に設けられた接続端子に弾性的に接触して接続される弾性接触子及びこれを用いた金属端子間の接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には、スパイラル状接触子と電子部品に設けられた接続端子との間を金属間接合により融着させるようにした金属間接合方法に関する発明が記載されている。【０００３】
特許文献１における金属間接合における融着の条件は、接続端子を押圧する力が０．０５〜１N、温度は２０〜２５０℃、押圧時間１〜３分である。また温度を低めの常温２０℃に設定し、力も低めにした場合には、４８時間ほどである。
【特許文献１】特開２００６−１４７８９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載された金属間接合法では、例えばその段落（００２７）にも「・・・横にずらすと外れる。」と記載されているように、接続端子とスパイラル状接触子との間の接合強度が不十分になりやすく、スパイラル状接触子としての信頼性が低下しやすいという問題がある。【０００５】
すなわち、特許文献１に記載の接合方法では、多角錐状の接続端子とスパイラル状接触子とを用いることにより、前記接続端子とスパイラル状接触子との間が一点ではなく複数の箇所で接合される構成である。このような構成では、一箇所当たりの接圧が不十分となりやすいため、各接合部分における接合強度が低くなり、全体としての接合強度も高めにくいものとなる。【０００６】
このため、特許文献１に記載のものでは、熱硬化性のエポキシ樹脂を一緒に用いることにより、前記接続端子と前記スパイラル状接触子との間の接合状態を補強する対策が施されている。【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、接続端子との間の接合強度を確実に高めることを可能とした弾性接触子を提供することを目的としている。【０００８】
また本発明は、接続端子と弾性接触子とを一点で融着させることにより接合強度を高めるようにした金属端子間の接合方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、弾性変形部を有する弾性接触子において、
前記弾性変形部の先端に、前記先端を除くその他の弾性変形部よりも比抵抗の大きな金属材料で形成された抵抗層が部分的に設けられていることを特徴とするものである。【００１０】
本発明では、前記弾性変形部の先端に抵抗層を有しているため、先端部での発熱量を弾性変形部のそれ以外の部分での発熱量よりも大きくすることができる。【００１１】
前記弾性変形部は弾性層と導電層とを有して形成されており、前記弾性変形部の先端に、抵抗層が前記導電層の代わりにまたは前記導電層の表面を覆うように設けられているものが好ましく、例えば、前記抵抗層が、パラジウム（Ｐｄ）で形成されている。
上記手段では、抵抗層のみを局部的に発熱ことが可能となる。【００１２】
前記抵抗層の表面に、金（Ａｕ）または金（Ａｕ）フラッシュめっきからなる表面層が形成されているものが好ましい。
上記手段では、パラジウム（Ｐｄ）の酸化を防止することができる。【００１３】
また上記においては、前記導電層は、銅または銅合金で形成されているものが好ましい。【００１４】
上記手段では、弾性変形部の先端部以外の比抵抗を低くすることが可能となる。このため、弾性変形部の先端部以外での発熱量を低くすることができる。【００１５】
また前記導電層は、ニッケル（Ｎｉ）またはニッケル合金で形成されているものが好ましい。【００１６】
上記手段では、高い機械的強度と高い曲げ弾性係数を発揮する弾性変形部とすることができる。【００１７】
例えば、前記弾性変形部は螺旋状に形成されるものであり、前記弾性変形部は立体成形されているものが好ましい。【００１８】
上記手段では、電子部品側の接続端子と一点で接合させることができ、接合強度を高めることが可能となる。【００１９】
また本発明は、複数の弾性接触子と、電子部品に設けられた複数の接続端子と、を個別に接合させる金属端子間の接合方法であって、
（ａ）前記複数の接続端子が設けられた電子部品の底面を、前記複数の弾性接触子の上に装填し、前記接続端子を前記弾性接触子に接触させる工程と、
（ｂ）前記接続端子と前記弾性接触子との接触部を加熱して両者を接合させる工程と、
を有することを特徴とするものである。【００２０】
あるいは、上記いずれか記載の弾性接触子と、電子部品に設けられた複数の接続端子と、を個別に接合させる金属端子間の接合方法であって、
（ｃ）前記複数の接続端子が設けられた電子部品の底面を、前記複数の弾性接触子の上に装填し、前記接続端子と前記弾性接触子とを部分的に接触させる工程と、
（ｄ）前記接続端子と前記弾性接触子とが接触した接触部を局所的に加熱し、前記接触部を部分的に融解させる工程と、
（ｅ）融解後の前記接触部により、前記接続端子と前記弾性接触子とを接合させる工程と、
を有することを特徴とするものである。【００２１】
本発明では、接触部を局所的に発熱させて前記接続端子と前記弾性接触子との間が接合され、前記接続端子がハンダで形成されている場合には、前記ハンダを溶かすことができるため、両者の間を確実に接合することができる。【００２２】
上記において、前記工程（ａ）または（ｃ）の前に、前記複数の接続端子と複数の弾性接触子の少なくとも一方にハンダペーストを塗布して接触部とする工程、を有することもできる。【００２３】
上記手段では、電子部品側の接触端子がハンダ以外の導電性金属で形成されている場合にも、前記接触端子と弾性接触子とを接合することができる。【００２４】
上記においては、前記工程（ｂ）または（ｄ）が、前記接触部に電流を与えたときに発生するジュール熱で加熱されるものであり、例えば、前記ジュール熱が、外部からの電磁誘導による磁力線が与えられて発生する渦電流と、前記接触部が有する抵抗成分とによるもの、または前記ジュール熱が、外部から前記接触部に直接的に与えられる電流と、前記接触部が有する抵抗成分とによるものである。【００２５】
上記手段では、前記抵抗部のみを確実に発熱させ、その他の部分の発熱を小さくすることができる。【００２６】
あるいは、前記工程（ｂ）または（ｄ）が、少なくとも前記電子部品と前記基板の一方を、両者が対向する板厚方向に振動させたときに発生する摩擦熱で加熱されるものとすることもできる。【００２７】
上記手段では、個々の接触部に摩擦熱を発生させることができ、この摩擦熱によりハンダを溶かして接合することができる。【００２８】
さらには、前記工程（ｂ）または（ｅ）の後に、前記電子部材の底面の接続端子と前記弾性接触子との間に非導電性の接着剤が注入されて固定されるものが好ましい。
上記手段では、接続端子と弾性接触子との間をさらに強固に接続することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明では、電子部品の接続端子と一点で接触し、前記接続端子との間の接合強度を確実に高めることが可能な弾性接触子とすることができる。【００３０】
また本発明では、接続端子と弾性接触子とを一点で融着させることにより、接合強度を高めることを可能とした金属端子間の接合方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
図１は本発明の実施の形態である弾性接触子を有する接続装置の部分断面図、図２は本発明の実施の形態を示す弾性接触子の平面図、図３は図２の弾性接触子の部分断面図、図４は接続電極（ハンダボール）が当接して弾性接触子が圧縮している状態を示す図３同様の部分断面図、図５は弾性接触子の拡大断面図であり、Ａは図２のＡ−Ａ線における先端部の断面図、Ｂは図２のＢ−B線における先端部以外の断面図、ＣはＢのその他の構成例を示す先端部以外の断面図である。【００３２】
図１に示す接続装置１は、基台１０を有している。基台１０の平面形状は四角形状であり、基台１０の４辺のそれぞれにはほぼ垂直に立ち上がる側壁部１０ａが形成されている。４辺の側壁部１０ａで囲まれた領域は凹部１１であり、その底部１０ｂの上面が支持面１２である。前記支持面１２の上には、接続シート１５が設置されている。接続シート１５は、可撓性の基材シート１６の表面に複数の弾性接触子２０が設けられている。【００３３】
図３に示すように、前記基材シート１６には、多数のスルーホール１６ａが形成され、それぞれのスルーホール１６ａの内周面には導電層１７がメッキなどの手段で形成されている。基材シート１６の表面には、前記導電層１７に導通する表側の接続ランド１７ａが形成され、基材シート１６の裏面には、前記導電層１７に導通する裏側の接続ランド１７ｂが形成されている。【００３４】
前記弾性接触子２０は、薄い導電性金属板を打ち抜いて形成されさらにメッキ処理されたものであり、個々の弾性接触子２０が、前記接続ランド１７ａの表面に導電性接着剤などで接合されている。あるいは、弾性接触子２０は、銅やニッケル（Ｎｉ）などの導電性材料を使用してメッキ工程で形成される。例えば、基材シート１６とは別個のシートの表面に複数の弾性接触子２０がメッキ工程で形成され、前記シートが、基材シート１６に重ね合わされて、それぞれの弾性接触子２０が、導電性接着剤などで前記接続ランド１７ａに接合される。【００３５】
それぞれの弾性接触子２０は、基材シート１６に設置された後に、外力が与えられて立体形状に形成される。このとき、加熱処理で内部の残留応力が除去され、弾性接触子２０は立体形状で弾性力を発揮できるようになる。【００３６】
図３に示すように、基材シート１６の裏面側では、前記接続ランド１７ｂに個別に接続する導電性材料のバンプ電極１８が形成されている。図１に示すように、接続シート１５が基台１０の底部１０ｂの表面である支持面１２に設置されると、前記バンプ電極１８が、前記支持面１２に設けられた導電部に接続される。【００３７】
前記支持面１２上での弾性接触子２０の配列ピッチは、例えば２ｍｍ以下であり、あるいは１ｍｍ以下である。弾性接触子２０の外形寸法の最大値も２ｍｍ以下であり、あるいは１ｍｍ以下である。【００３８】
図１に示すように、接続装置１には電子部品４０が設置される。電子部品４０は、ＩＣパッケージなどであり、ＩＣベアチップなどの各種電子素子が本体部４１内に密閉されている。本体部４１の底面４１ａには、複数の接続電極４２が設けられており、それぞれの接続電極４２が本体部４１内の回路に導通している。この実施の形態の電子部品４０は、前記接続電極４２が球（ボール）形状である。ただし、接続電極４２は裁頭円錐形状。あるいは平面パッドなどであってもよい。【００３９】
前記接続電極４２は、スズ（Ｓｎ）を含む導電性の合金、すなわち、鉛を含まないハンダで形成されており、スズ・ビスマス合金や、スズ・銀合金で形成されたものが好ましい。ただし、前記接続電極４２はハンダで形成された構成に限定されるものではなく、その他例えば金、銀、銅あるいはこれらを含む合金などを用いて形成してもよい。【００４０】
図２と図３に示すように、弾性接触子２０は、支持部２１と弾性変形部（弾性腕）２２が一体に連続して形成されている。弾性変形部２２は螺旋形状に形成されており、弾性変形部２２の巻き始端である基部２２ａが、支持部２１と一体化されている。弾性変形部２２の巻き終端である先端部２２ｂは、螺旋の中心部に位置している。図２に示すように、弾性接触子２０を構成している支持部２１が前記接続ランド１７ａに接続され、弾性変形部２２は、先端部２２ｂが接続ランド１７ａから離れるように立体成形されている。【００４１】
図５Ａに断面図で示すように、弾性接触子２０は表面側に設けられた導電層３１と、その内部に設けられた弾性層３２とで形成されている。【００４２】
導電層３１は、銅または銅を含む合金の単層である。銅合金は、高い電気導電度と高い機械的強度を有するＣｕ，Ｓｉ，Ｎｉを有するコルソン合金が好ましく使用される。コルソン合金は、例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇで、Ｃｕが９６．２質量％、Ｎｉが３．０質量％、Ｓｉが０．６５質量％、Ｍｇが０．１５質量％のものが使用される。【００４３】
弾性層３２は、導電層３１よりも比抵抗が大きく且つ高い機械的強度と高い曲げ弾性係数を発揮する金属材料が好ましく、例えばＮｉ層またはＮｉを含む合金層である。Ｎｉ合金は、Ｎｉ−Ｘ合金（ただしＸは、Ｐ、Ｗ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｂｅのいずれか一種以上）が使
用される。弾性層３２は、導電層３１の周囲に電界メッキまたは無電解メッキを施すことで形成される。弾性層３２は、好ましくは無電解メッキで形成されたＮｉ−Ｐ合金である。Ｎｉ−Ｐ合金では、リン（Ｐ）の濃度を１０ａｔ％以上で３０ａｔ％以下とすることにより、少なくとも一部が非晶質となり、高い弾性係数と高い引っ張り強度を得ることができる。あるいは、弾性層３２はＮｉ−Ｗ合金で形成される。この場合もタングステン（Ｗ）の濃度を１０ａｔ％以上で３０ａｔ％以下とすることにより、少なくとも一部が非晶質となり、高い弾性係数と高い引っ張り強度を得ることができる。また図５Ａの断面図において、弾性変形部２２の厚さ寸法および幅寸法は、共に１μｍ以上で１００μｍ以下である。【００４４】
図５Ｂに示すように、弾性変形部２２の先端部２２ｂの中心には前記同様の弾性層３２を有している。しかし、その周囲は導電層３１よりも比抵抗が十分に大きな抵抗層３３が、前記導電層３１の代わりに形成されている点で異なっている。あるいは、図５Ｃに示すように、抵抗層３３が前記導電層３１の周囲を覆う構成であってもよい。【００４５】
抵抗層３３としては、弾性層３２を形成する金属材料よりも大きな比抵抗を有する金属材料、例えば比抵抗が１０．８×１０−８Ωｍのパラジウム（Ｐｄ）などを用いることができるが、比抵抗の大きな金属材料であれば前記パラジウム（Ｐｄ）に限定されるものではなくその他の金属でもよい。例えば、ニッケル（Ｎｉ）とクロム（Ｃｒ）を含有する合金であるニクロム（登録商標）などであってもよい（１０７．３×１０−８Ωｍ）。【００４６】
なお、抵抗層３３にパラジウム（Ｐｄ）を使用する場合には、パラジウム（Ｐｄ）の酸化を防止するために、前記弾性層３２の表面に金（Ａｕ）を表面層（図示せず）として設けた構成としてもよい。ただし、金とハンダとを接合すると、接合部分が脆くなりやすい。このため、表面層として金（Ａｕ）を設ける場合には、前記表面層が厚くならないように、パラジウム（Ｐｄ）の表面にフラッシュめっきにより金（Ａｕ）を極めて薄く形成した構成が好ましい。【００４７】
また接続電極４２およびハンダペーストを形成するハンダとしては、例えばＳｎＣｕなど、高い融点ハンダ（２４０℃）を使用すると、接合後の他部品搭載時に低融点ハンダによる実装を可能とすることが可能となる。【００４８】
次に、上記弾性接触子２０と接続電極４２との接合方法について説明する。
図１に示すように、電子部品４０は、接続電極４２が設けられた底面４１ａを下方に向けた状態で、接続装置１内に形成された凹部１１内に装填される。【００４９】
なお、前記接続電極４２が、上記のようにハンダ以外の金属材料で形成されている場合には、各接続電極４２の表面または弾性接触子２０の先端部２２ｂの表面にハンダペースト（図示せず）を塗布した後に、電子部品４０は前記接続装置１の凹部１１内に装填される。【００５０】
このとき、個々の接続電極４２が、凹部１１内に設けられた個々の弾性接触子２０の先端部２２ｂに直接又はハンダペーストを介して接触する。そして、図４に示すように、さらに電子部品４０が押し込まれると、前記弾性変形部２２が圧縮させられる、このとき、接続電極４２の表面と弾性接触子２０の先端部２２ｂとが、適度な押圧力で直接又は前記ハンダペーストを介して部分的（以下、接触部Ｏという）に当接させられる。なお、接触部Ｏは弾性接触子２０の先端部２２ｂであり、抵抗層３３を有する部分である。【００５１】
次に、弾性接触子２０の先端部２２ｂを限定的に発熱させることにより、接触部Ｏを介して当接している接続電極４２を加熱する。このときの好ましい加熱温度は２２０℃〜２５０℃程度であり、これにより接続電極４２を形成するハンダ又はハンダペーストが部分的に融解させられ、溶けたハンダが前記先端部２２ｂの表面に流れ込み、弾性接触子２０の先端部２２ｂと接続電極４２との間が強固に接合される。【００５２】
このように、本願発明では、弾性接触子２０の先端部２２ｂと接続電極４２とが接触部Ｏの一点で接合されるため、接合強度を高めることが可能である。【００５３】
ところで、弾性接触子２０の先端部２２ｂを限定的に発熱させて接合する方法としては、以下に示すようないくつかの方法がある。【００５４】
まず第１の接合方法としては、電磁誘導による誘導加熱である。
この方法では、例えば図２および図４に示すような一部に隙間５１を有する略Ｃ字形状からなる誘導コイル５０が用いられる。接続電極４２と弾性接触子２０の先端部２２ｂとの接触部Ｏを、誘導コイル５０の隙間５１内に配置して所定の交流電流を流すと、電磁誘導による磁力線が接触部Ｏに与えられて，前記抵抗層３３に渦電流が発生する。そして、この渦電流と抵抗層３３が有する抵抗成分とによりジュール熱を局部的に発生させることができる。このジュール熱により前記接触部Ｏが限定的に加熱されてハンダで形成された前記接続電極４２又は前記ハンダペーストが溶け、弾性接触子２０の先端部２２ｂと接続電極４２との間を、前記接触部Ｏを介して金属間接合させることが可能となる。このため、電磁誘導による誘導加熱法では、主として弾性接触子２０の先端部２２ｂの抵抗層３３だけを局部的に発熱させることができるため、電子部品４０に与える負担を小さくできる。【００５５】
第２の接合方法としては、抵抗層３３に直接電流を流す方法である。
この方法では、弾性接触子２０の先端部２２ｂと支持部２１との間に電流を直接的に流して前記抵抗層３３を発熱させるものである。このとき発生した熱により、ハンダで形成された前記接続電極４２又はハンダペーストが溶け、弾性接触子２０の先端部２２ｂと接続電極４２との間を、前記接触部Ｏを介して金属間接合させることができる。【００５６】
第３の接合方法としては、超音波による接合方法がある。
この方法では、電子部品４０を接続装置１内の凹部１１内に装填し、しっかりと固定した状態で超音波振動装置上に設置し、電子部品４０と接続装置１とを縦方向（板厚方向）に所定の超音波周波数で振動させる。この過程において、前記接触部Ｏに摩擦熱が発生して前記接続電極４２又はハンダペーストが溶けるため、弾性接触子２０の先端部２２ｂと接続電極４２との間を、前記接触部Ｏを介して金属間接合させることが可能となる。【００５７】
以上のように、本願発明では、接合前においては電子部品４０の接続電極４２と弾性接触子２０の先端部２２ｂとが接触部Ｏの一点で接触しており、この接触部Ｏを介して接合させることができるため、接合強度を高めることができる。【００５８】
また上記いずれの場合でも前記接触部Ｏの面積は小さい。このため、接合時に要する接合のためのエネルギーを少なくすることができる。すなわち、少ないエネルギーで接合強度の大きな接合を行うことができる。このため、特に、前記第３の超音波振動による接合方法では、振動周波数の大きな領域を使用することができ、電子部品４０の与えるダメージを小さくできる。【００５９】
なお、接合後に前記電子部品４０の底面４２ａの接続電極４２と前記凹部１１内の前記弾性接触子２０との間に非導電性の接着剤を注入することにより、前記接続電極４２と前記弾性接触子２０との間を接着剤で固定する構成であってもよい。この場合には、さらに電子部品４０の接続電極４２と弾性接触子２０との間の接合強度を高めることが可能である。【００６０】
上記図５Ａに示す実施の形態では、弾性層３２の周囲に導電層３１を有する構成を示したが、本発明はこれに限られるものではなく、中心側に導電層３１が設けられ、その周囲を弾性層３２が覆う構成であってもよい。この場合、パラジウムなどからなる前記抵抗層３３は、弾性層３２の表面に設けた構成とすればよい。【００６１】
また上記いずれの実施の形態においても、弾性接触子２０は螺旋状のスパイラル接触子を用いて説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、例えばドーム状の金属膜の裏面にゴムやエラストマーなどからなる弾性膜を張り付けたメンブレン型コンタクト、接点となる先端部が略Ｕ字形状に湾曲形成されるとともに全体が弾性的に変形することが可能なスプリングピン（コンタクトピン）、ストレスドメタル、コンタクトプローブ（特開２００２−３５７６２２参照）、あるいは竹の子バネなどの弾性接点で形成されるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の実施の形態である弾性接触子を有する接続装置の部分断面図、
【図２】本発明の実施の形態を示す弾性接触子の平面図、
【図３】弾性接触子の部分断面図、
【図４】接続電極（ハンダボール）が当接して弾性接触子が圧縮している状態を示す図３同様の部分断面図、
【図５】弾性接触子の拡大断面図であり、Ａは図２のＡ−Ａ線における先端部の断面図、Ｂは図２のＢ−Ｂ線における先端部以外の断面図、ＣはＢのその他の構成例を示す先端部以外の断面図、
【符号の説明】
【００６３】
１  接続装置
１０  基台
１２  支持面
１６  基材シート
２０  弾性接触子
２１  支持部
２２  弾性変形部（弾性腕）
２２ａ  基部
２２ｂ  先端部
３１  導電層
３２  弾性層
３３  抵抗層
４０  電子部品
４２  接続電極
５０  誘導コイル
５１  隙間
Ｏ  接触部
【図１】
2008041484.tif 000003
【図２】
2008041484.tif 000004
【図３】
2008041484.tif 000005
【図４】
2008041484.tif 000006
【図５】
2008041484.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月24日(2009.3.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に設けられた複数の接続端子と、前記接続端子に対応配置された複数の弾性接触子と、を個別に接合させる金属端子間の接合方法であって、
（ａ）前記複数の接続端子が設けられた電子部品の底面を、前記複数の弾性接触子の上に装填し、前記接続端子を前記弾性接触子に接触させる工程と、
（ｂ）前記接続端子と前記弾性接触子との接触部を加熱して両者を接合させる工程と、
を有することを特徴とする弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項２】
弾性変形部を有する弾性接触子と、電子部品に設けられた複数の接続端子と、を個別に接合させる金属端子間の接合方法であって、
（ｃ）前記複数の接続端子が設けられた電子部品の底面を、前記複数の弾性接触子の上に装填し、前記接続端子と前記弾性接触子とを部分的に接触させる工程と、
（ｄ）前記接続端子と前記弾性接触子とが接触した接触部を局所的に加熱し、前記接触部を部分的に融解させる工程と、
（ｅ）融解後の前記接触部により、前記接続端子と前記弾性接触子とを接合させる工程と、
を有することを特徴とする弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項３】
前記工程（ａ）または（ｃ）の前に、前記複数の接続端子と複数の弾性接触子の少なくとも一方にハンダペーストを塗布して接触部とする工程、を有する請求項１または２記載の弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項４】
前記工程（ｂ）または（ｄ）が、前記接触部に電流を与えたときに発生するジュール熱で加熱される請求項１ないし３のいずれか１項に記載の弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項５】
前記ジュール熱が、外部からの電磁誘導による磁力線が与えられて発生する渦電流と、前記接触部が有する抵抗成分とによるものである請求項４記載の弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項６】
前記ジュール熱が、外部から前記接触部に直接的に与えられる電流と、前記接触部が有する抵抗成分とによるものである請求項４記載の弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項７】
前記工程（ｂ）または（ｄ）が、少なくとも前記電子部品と前記基板の一方を、両者が対向する板厚方向に振動させたときに発生する摩擦熱で加熱される請求項１ないし６のいずれか１項に記載の弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【請求項８】
前記工程（ｂ）または（ｅ）の後に、前記電子部材の底面の接続端子と前記弾性接触子との間に非導電性の接着剤が注入されて固定される請求項１ないし７のいずれか１項に記載の弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば電子部品に設けられた接続端子に弾性的に接触して接続される弾性接触子を用いた金属端子間の接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１には、スパイラル状接触子と電子部品に設けられた接続端子との間を金属間接合により融着させるようにした金属間接合方法に関する発明が記載されている。
【０００３】
特許文献１における金属間接合における融着の条件は、接続端子を押圧する力が０．０５〜１Ｎ、温度は２０〜２５０℃、押圧時間１〜３分である。また温度を低めの常温２０℃に設定し、力も低めにした場合には、４８時間ほどである。
【特許文献１】特開２００６−１４７８９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、特許文献１に記載された金属間接合法では、例えばその段落（００２７）にも「・・・横にずらすと外れる。」と記載されているように、接続端子とスパイラル状接触子との間の接合強度が不十分になりやすく、スパイラル状接触子としての信頼性が低下しやすいという問題がある。
【０００５】
すなわち、特許文献１に記載の接合方法では、多角錐状の接続端子とスパイラル状接触子とを用いることにより、前記接続端子とスパイラル状接触子との間が一点ではなく複数の箇所で接合される構成である。このような構成では、一箇所当たりの接圧が不十分となりやすいため、各接合部分における接合強度が低くなり、全体としての接合強度も高めにくいものとなる。
【０００６】
このため、特許文献１に記載のものでは、熱硬化性のエポキシ樹脂を一緒に用いることにより、前記接続端子と前記スパイラル状接触子との間の接合状態を補強する対策が施されている。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するためのものであり、接続端子と弾性接触子とを一点で融着させることにより接合強度を高めるようにした金属端子間の接合方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、複数の弾性接触子と、電子部品に設けられた複数の接続端子と、を個別に接合させる金属端子間の接合方法であって、
（ａ）前記複数の接続端子が設けられた電子部品の底面を、前記複数の弾性接触子の上に装填し、前記接続端子を前記弾性接触子に接触させる工程と、
（ｂ）前記接続端子と前記弾性接触子との接触部を加熱して両者を接合させる工程と、
を有することを特徴とするものである。
【０００９】
あるいは、電子部品に設けられた複数の接続端子と、を個別に接合させる金属端子間の接合方法であって、
（ｃ）前記複数の接続端子が設けられた電子部品の底面を、前記複数の弾性接触子の上に装填し、前記接続端子と前記弾性接触子とを部分的に接触させる工程と、
（ｄ）前記接続端子と前記弾性接触子とが接触した接触部を局所的に加熱し、前記接触部を部分的に融解させる工程と、
（ｅ）融解後の前記接触部により、前記接続端子と前記弾性接触子とを接合させる工程と、
を有することを特徴とするものである。
【００１０】
本発明では、接触部を局所的に発熱させて前記接続端子と前記弾性接触子との間が接合され、前記接続端子がハンダで形成されている場合には、前記ハンダを溶かすことができるため、両者の間を確実に接合することができる。
【００１１】
上記において、前記工程（ａ）または（ｃ）の前に、前記複数の接続端子と複数の弾性接触子の少なくとも一方にハンダペーストを塗布して接触部とする工程、を有することもできる。
【００１２】
上記手段では、電子部品側の接触端子がハンダ以外の導電性金属で形成されている場合にも、前記接触端子と弾性接触子とを接合することができる。
【００１３】
上記においては、前記工程（ｂ）または（ｄ）が、前記接触部に電流を与えたときに発生するジュール熱で加熱されるものであり、例えば、前記ジュール熱が、外部からの電磁誘導による磁力線が与えられて発生する渦電流と、前記接触部が有する抵抗成分とによるもの、または前記ジュール熱が、外部から前記接触部に直接的に与えられる電流と、前記接触部が有する抵抗成分とによるものである。
【００１４】
上記手段では、前記抵抗部のみを確実に発熱させ、その他の部分の発熱を小さくすることができる。
【００１５】
あるいは、前記工程（ｂ）または（ｄ）が、少なくとも前記電子部品と前記基板の一方を、両者が対向する板厚方向に振動させたときに発生する摩擦熱で加熱されるものとすることもできる。
【００１６】
上記手段では、個々の接触部に摩擦熱を発生させることができ、この摩擦熱によりハンダを溶かして接合することができる。
【００１７】
さらには、前記工程（ｂ）または（ｅ）の後に、前記電子部材の底面の接続端子と前記弾性接触子との間に非導電性の接着剤が注入されて固定されるものが好ましい。
上記手段では、接続端子と弾性接触子との間をさらに強固に接続することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明では、接続端子と弾性接触子とを一点で融着させることにより、接合強度を高めることを可能とした金属端子間の接合方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
図１は本発明の実施の形態である弾性接触子を有する接続装置の部分断面図、図２は本発明の実施の形態を示す弾性接触子の平面図、図３は図２の弾性接触子の部分断面図、図４は接続電極（ハンダボール）が当接して弾性接触子が圧縮している状態を示す図３同様の部分断面図、図５は弾性接触子の拡大断面図であり、Ａは図２のＡ−Ａ線における先端部の断面図、Ｂは図２のＢ−Ｂ線における先端部以外の断面図、ＣはＢのその他の構成例を示す先端部以外の断面図である。
【００２０】
図１に示す接続装置１は、基台１０を有している。基台１０の平面形状は四角形状であり、基台１０の４辺のそれぞれにはほぼ垂直に立ち上がる側壁部１０ａが形成されている。４辺の側壁部１０ａで囲まれた領域は凹部１１であり、その底部１０ｂの上面が支持面１２である。前記支持面１２の上には、接続シート１５が設置されている。接続シート１５は、可撓性の基材シート１６の表面に複数の弾性接触子２０が設けられている。
【００２１】
図３に示すように、前記基材シート１６には、多数のスルーホール１６ａが形成され、それぞれのスルーホール１６ａの内周面には導電層１７がメッキなどの手段で形成されている。基材シート１６の表面には、前記導電層１７に導通する表側の接続ランド１７ａが形成され、基材シート１６の裏面には、前記導電層１７に導通する裏側の接続ランド１７ｂが形成されている。
【００２２】
前記弾性接触子２０は、薄い導電性金属板を打ち抜いて形成されさらにメッキ処理されたものであり、個々の弾性接触子２０が、前記接続ランド１７ａの表面に導電性接着剤などで接合されている。あるいは、弾性接触子２０は、銅やニッケル（Ｎｉ）などの導電性材料を使用してメッキ工程で形成される。例えば、基材シート１６とは別個のシートの表面に複数の弾性接触子２０がメッキ工程で形成され、前記シートが、基材シート１６に重ね合わされて、それぞれの弾性接触子２０が、導電性接着剤などで前記接続ランド１７ａに接合される。
【００２３】
それぞれの弾性接触子２０は、基材シート１６に設置された後に、外力が与えられて立体形状に形成される。このとき、加熱処理で内部の残留応力が除去され、弾性接触子２０は立体形状で弾性力を発揮できるようになる。
【００２４】
図３に示すように、基材シート１６の裏面側では、前記接続ランド１７ｂに個別に接続する導電性材料のバンプ電極１８が形成されている。図１に示すように、接続シート１５が基台１０の底部１０ｂの表面である支持面１２に設置されると、前記バンプ電極１８が、前記支持面１２に設けられた導電部に接続される。
【００２５】
前記支持面１２上での弾性接触子２０の配列ピッチは、例えば２ｍｍ以下であり、あるいは１ｍｍ以下である。弾性接触子２０の外形寸法の最大値も２ｍｍ以下であり、あるいは１ｍｍ以下である。
【００２６】
図１に示すように、接続装置１には電子部品４０が設置される。電子部品４０は、ＩＣパッケージなどであり、ＩＣベアチップなどの各種電子素子が本体部４１内に密閉されている。本体部４１の底面４１ａには、複数の接続電極４２が設けられており、それぞれの接続電極４２が本体部４１内の回路に導通している。この実施の形態の電子部品４０は、前記接続電極４２が球（ボール）形状である。ただし、接続電極４２は裁頭円錐形状。あるいは平面パッドなどであってもよい。
【００２７】
前記接続電極４２は、スズ（Ｓｎ）を含む導電性の合金、すなわち、鉛を含まないハンダで形成されており、スズ・ビスマス合金や、スズ・銀合金で形成されたものが好ましい。ただし、前記接続電極４２はハンダで形成された構成に限定されるものではなく、その他例えば金、銀、銅あるいはこれらを含む合金などを用いて形成してもよい。
【００２８】
図２と図３に示すように、弾性接触子２０は、支持部２１と弾性変形部（弾性腕）２２が一体に連続して形成されている。弾性変形部２２は螺旋形状に形成されており、弾性変形部２２の巻き始端である基部２２ａが、支持部２１と一体化されている。弾性変形部２２の巻き終端である先端部２２ｂは、螺旋の中心部に位置している。図２に示すように、弾性接触子２０を構成している支持部２１が前記接続ランド１７ａに接続され、弾性変形部２２は、先端部２２ｂが接続ランド１７ａから離れるように立体成形されている。
【００２９】
図５Ａに断面図で示すように、弾性接触子２０は表面側に設けられた導電層３１と、その内部に設けられた弾性層３２とで形成されている。
【００３０】
導電層３１は、銅または銅を含む合金の単層である。銅合金は、高い電気導電度と高い機械的強度を有するＣｕ，Ｓｉ，Ｎｉを有するコルソン合金が好ましく使用される。コルソン合金は、例えばＣｕ−Ｎｉ−Ｓｉ−Ｍｇで、Ｃｕが９６．２質量％、Ｎｉが３．０質量％、Ｓｉが０．６５質量％、Ｍｇが０．１５質量％のものが使用される。
【００３１】
弾性層３２は、導電層３１よりも比抵抗が大きく且つ高い機械的強度と高い曲げ弾性係数を発揮する金属材料が好ましく、例えばＮｉ層またはＮｉを含む合金層である。Ｎｉ合金は、Ｎｉ−Ｘ合金（ただしＸは、Ｐ、Ｗ、Ｍｎ、Ｔｉ、Ｂｅのいずれか一種以上）が使用される。弾性層３２は、導電層３１の周囲に電界メッキまたは無電解メッキを施すことで形成される。弾性層３２は、好ましくは無電解メッキで形成されたＮｉ−Ｐ合金である。Ｎｉ−Ｐ合金では、リン（Ｐ）の濃度を１０ａｔ％以上で３０ａｔ％以下とすることにより、少なくとも一部が非晶質となり、高い弾性係数と高い引っ張り強度を得ることができる。あるいは、弾性層３２はＮｉ−Ｗ合金で形成される。この場合もタングステン（Ｗ）の濃度を１０ａｔ％以上で３０ａｔ％以下とすることにより、少なくとも一部が非晶質となり、高い弾性係数と高い引っ張り強度を得ることができる。また図５Ａの断面図において、弾性変形部２２の厚さ寸法および幅寸法は、共に１μｍ以上で１００μｍ以下である。
【００３２】
図５Ｂに示すように、弾性変形部２２の先端部２２ｂの中心には前記同様の弾性層３２を有している。しかし、その周囲は導電層３１よりも比抵抗が十分に大きな抵抗層３３が、前記導電層３１の代わりに形成されている点で異なっている。あるいは、図５Ｃに示すように、抵抗層３３が前記導電層３１の周囲を覆う構成であってもよい。
【００３３】
抵抗層３３としては、弾性層３２を形成する金属材料よりも大きな比抵抗を有する金属材料、例えば比抵抗が１０．８×１０-8Ωｍのパラジウム（Ｐｄ）などを用いることができるが、比抵抗の大きな金属材料であれば前記パラジウム（Ｐｄ）に限定されるものではなくその他の金属でもよい。例えば、ニッケル（Ｎｉ）とクロム（Ｃｒ）を含有する合金であるニクロム（登録商標）などであってもよい（１０７．３×１０-8Ωｍ）。
【００３４】
なお、抵抗層３３にパラジウム（Ｐｄ）を使用する場合には、パラジウム（Ｐｄ）の酸化を防止するために、前記弾性層３２の表面に金（Ａｕ）を表面層（図示せず）として設けた構成としてもよい。ただし、金とハンダとを接合すると、接合部分が脆くなりやすい。このため、表面層として金（Ａｕ）を設ける場合には、前記表面層が厚くならないように、パラジウム（Ｐｄ）の表面にフラッシュめっきにより金（Ａｕ）を極めて薄く形成した構成が好ましい。
【００３５】
また接続電極４２およびハンダペーストを形成するハンダとしては、例えばＳｎＣｕなど、高い融点ハンダ（２４０℃）を使用すると、接合後の他部品搭載時に低融点ハンダによる実装を可能とすることが可能となる。
【００３６】
次に、上記弾性接触子２０と接続電極４２との接合方法について説明する。
図１に示すように、電子部品４０は、接続電極４２が設けられた底面４１ａを下方に向けた状態で、接続装置１内に形成された凹部１１内に装填される。
【００３７】
なお、前記接続電極４２が、上記のようにハンダ以外の金属材料で形成されている場合には、各接続電極４２の表面または弾性接触子２０の先端部２２ｂの表面にハンダペースト（図示せず）を塗布した後に、電子部品４０は前記接続装置１の凹部１１内に装填される。
【００３８】
このとき、個々の接続電極４２が、凹部１１内に設けられた個々の弾性接触子２０の先端部２２ｂに直接又はハンダペーストを介して接触する。そして、図４に示すように、さらに電子部品４０が押し込まれると、前記弾性変形部２２が圧縮させられる、このとき、接続電極４２の表面と弾性接触子２０の先端部２２ｂとが、適度な押圧力で直接又は前記ハンダペーストを介して部分的（以下、接触部Ｏという）に当接させられる。なお、接触部Ｏは弾性接触子２０の先端部２２ｂであり、抵抗層３３を有する部分である。
【００３９】
次に、弾性接触子２０の先端部２２ｂを限定的に発熱させることにより、接触部Ｏを介して当接している接続電極４２を加熱する。このときの好ましい加熱温度は２２０℃〜２５０℃程度であり、これにより接続電極４２を形成するハンダ又はハンダペーストが部分的に融解させられ、溶けたハンダが前記先端部２２ｂの表面に流れ込み、弾性接触子２０の先端部２２ｂと接続電極４２との間が強固に接合される。
【００４０】
このように、本願発明では、弾性接触子２０の先端部２２ｂと接続電極４２とが接触部Ｏの一点で接合されるため、接合強度を高めることが可能である。
【００４１】
ところで、弾性接触子２０の先端部２２ｂを限定的に発熱させて接合する方法としては、以下に示すようないくつかの方法がある。
【００４２】
まず第１の接合方法としては、電磁誘導による誘導加熱である。
この方法では、例えば図２および図４に示すような一部に隙間５１を有する略Ｃ字形状からなる誘導コイル５０が用いられる。接続電極４２と弾性接触子２０の先端部２２ｂとの接触部Ｏを、誘導コイル５０の隙間５１内に配置して所定の交流電流を流すと、電磁誘導による磁力線が接触部Ｏに与えられて，前記抵抗層３３に渦電流が発生する。そして、この渦電流と抵抗層３３が有する抵抗成分とによりジュール熱を局部的に発生させることができる。このジュール熱により前記接触部Ｏが限定的に加熱されてハンダで形成された前記接続電極４２又は前記ハンダペーストが溶け、弾性接触子２０の先端部２２ｂと接続電極４２との間を、前記接触部Ｏを介して金属間接合させることが可能となる。このため、電磁誘導による誘導加熱法では、主として弾性接触子２０の先端部２２ｂの抵抗層３３だけを局部的に発熱させることができるため、電子部品４０に与える負担を小さくできる。
【００４３】
第２の接合方法としては、抵抗層３３に直接電流を流す方法である。
この方法では、弾性接触子２０の先端部２２ｂと支持部２１との間に電流を直接的に流して前記抵抗層３３を発熱させるものである。このとき発生した熱により、ハンダで形成された前記接続電極４２又はハンダペーストが溶け、弾性接触子２０の先端部２２ｂと接続電極４２との間を、前記接触部Ｏを介して金属間接合させることができる。
【００４４】
第３の接合方法としては、超音波による接合方法がある。
この方法では、電子部品４０を接続装置１内の凹部１１内に装填し、しっかりと固定した状態で超音波振動装置上に設置し、電子部品４０と接続装置１とを縦方向（板厚方向）に所定の超音波周波数で振動させる。この過程において、前記接触部Ｏに摩擦熱が発生して前記接続電極４２又はハンダペーストが溶けるため、弾性接触子２０の先端部２２ｂと接続電極４２との間を、前記接触部Ｏを介して金属間接合させることが可能となる。
【００４５】
以上のように、本願発明では、接合前においては電子部品４０の接続電極４２と弾性接触子２０の先端部２２ｂとが接触部Ｏの一点で接触しており、この接触部Ｏを介して接合させることができるため、接合強度を高めることができる。
【００４６】
また上記いずれの場合でも前記接触部Ｏの面積は小さい。このため、接合時に要する接合のためのエネルギーを少なくすることができる。すなわち、少ないエネルギーで接合強度の大きな接合を行うことができる。このため、特に、前記第３の超音波振動による接合方法では、振動周波数の大きな領域を使用することができ、電子部品４０の与えるダメージを小さくできる。
【００４７】
なお、接合後に前記電子部品４０の底面４２ａの接続電極４２と前記凹部１１内の前記弾性接触子２０との間に非導電性の接着剤を注入することにより、前記接続電極４２と前記弾性接触子２０との間を接着剤で固定する構成であってもよい。この場合には、さらに電子部品４０の接続電極４２と弾性接触子２０との間の接合強度を高めることが可能である。
【００４８】
上記図５Ａに示す実施の形態では、弾性層３２の周囲に導電層３１を有する構成を示したが、本発明はこれに限られるものではなく、中心側に導電層３１が設けられ、その周囲を弾性層３２が覆う構成であってもよい。この場合、パラジウムなどからなる前記抵抗層３３は、弾性層３２の表面に設けた構成とすればよい。
【００４９】
また上記いずれの実施の形態においても、弾性接触子２０は螺旋状のスパイラル接触子を用いて説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、例えばドーム状の金属膜の裏面にゴムやエラストマーなどからなる弾性膜を張り付けたメンブレン型コンタクト、接点となる先端部が略Ｕ字形状に湾曲形成されるとともに全体が弾性的に変形することが可能なスプリングピン（コンタクトピン）、ストレスドメタル、コンタクトプローブ（特開２００２−３５７６２２参照）、あるいは竹の子バネなどの弾性接点で形成されるものであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態である弾性接触子を有する接続装置の部分断面図、
【図２】本発明の実施の形態を示す弾性接触子の平面図、
【図３】弾性接触子の部分断面図、
【図４】接続電極（ハンダボール）が当接して弾性接触子が圧縮している状態を示す図３同様の部分断面図、
【図５】弾性接触子の拡大断面図であり、Ａは図２のＡ−Ａ線における先端部の断面図、Ｂは図２のＢ−Ｂ線における先端部以外の断面図、ＣはＢのその他の構成例を示す先端部以外の断面図、
【符号の説明】
【００５１】
１  接続装置
１０  基台
１２  支持面
１６  基材シート
２０  弾性接触子
２１  支持部
２２  弾性変形部（弾性腕）
２２ａ  基部
２２ｂ  先端部
３１  導電層
３２  弾性層
３３  抵抗層
４０  電子部品
４２  接続電極
５０  誘導コイル
５１  隙間
Ｏ  接触部
【国際調査報告】
2008041484.tif 000008
2008041484.tif 000009
2008041484.tif 000010
2008041484.tif 000011
2008041484.tif 000012
2008041484.tif 000013