【手続補正書】
【提出日】平成15年12月10日(2003.12.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂からなる誘電体を導体で被覆してなる平面アンテナにおいて前記誘電体の導体被覆面の一部に前記導体で覆われない複数の凹部又は凸部からなるパターンを有する平面アンテナの製造方法であって、
前記パターンを転写可能な金型を用いて、前記誘電体と前記パターンとを一体に成形するステップと、
前記成形ステップ後に、前記誘電体の表面を前記導体で被覆するステップとを有する製造方法。
【請求項２】
前記被覆ステップは、
前記成形ステップにより成形された前記誘電体に前記導体を成形するステップと、
前記パターンに形成された前記導体を除去するステップと有する請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
前記被複ステップは、
前記成形ステップにより成形された前記誘電体に無電解メッキ処理、蒸着法又はスパッタリング法を用い第１の導体薄膜を形成するステップと、
前記形成ステップにより前記第１の導体が形成された前記誘電体に第２の導体を形成するステップとを有する請求項１記載の製造方法。
【請求項４】
前記第２の導体は電気メッキ処理により形成され、前記第２の導体を形成するステップは前記電気メッキ処理により形成される前記第２の導体の膜厚を制御するステップを有する請求項３記載の製造方法。
【請求項５】
前記パターンは凹型形状を有し、
前記第１の導体を形成するステップは蒸着法又はスパッタリング法であり、
当該第１の導体を形成するステップは、前記パターンが形成された面を前記第１の導体の蒸着又はスパッタリング法による導体材料噴出方向に対して斜めに配置するステップを有する請求項３記載の製造方法。
【請求項６】
前記第２の導体を形成するステップは、アルミの蒸着又はスパッタにより形成される請求項５記載の製造方法。
【請求項７】
前記成形ステップは、前記パターンを前記誘電体表面に二次元的に配置して形成することを特徴とする請求項１記載の製法方法。
【請求項８】
前記誘電体は、少なくともフィラー、ファイバーまたはシートのいずれか一つを含むことを特徴とする請求項１記載の製法方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のうちいずれか一項記載の製造方法により製造される平面アンテナ。
【請求項１０】
樹脂成分を含む平板状の誘電体と、当該誘電体の表面を被覆する導体とを有し、前記導体で覆われない前記誘電体の所定の位置に所定のパターンを有する共振スロット又はパッチパターンを形成する平面アンテナの製造方法であって、
前記所定のパターンが前記誘電体の断面凸形状によって規定されるように、前記共振スロット又はパッチパターンに対応する凹凸部を有する金型に前記誘電体材料を成形するステップと、
前記誘電体の表面を前記導体で被覆するステップと、
前記所定の位置において前記誘電体と前記導体とを同時に除去することによって前記共振スロット又はパッチパターンを成形するステップとを有する平面アンテナの製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としての平面アンテナの製造方法は、誘電体を導体で被覆してなる平面アンテナにおいて前記誘電体の導体被覆面の一部に前記導体で覆われないパターンを有する平面アンテナの製造方法であって、前記パターンを有する金型を用いて前記誘電体と前記パターンとを射出成形法により一体に成形するステップを有する。かかる製造方法によれば、導体で覆われないパターンと誘電体を射出成形法により一体に成形することが可能であり、当該パターンをミクロン単位の高精度で誘電体に一体に形成することができる。かかるパターンは平面アンテナの例えばスロットやパッチとして機能可能であり、短波長化に好適な小型のアンテナを寸法精度よく製造することができる。更に、射出成形法で誘電体を作成することは一度所定のパターンを含む誘電体の金型を作成してしまえばアンテナの量産が容易であり、安価にアンテナを成形することができる。前記成形ステップにより成形された前記所定のパターンは凸型形状又は凹型形状を有することができるが、導体が被覆される領域を凸型形状又は凹型形状としてもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上述した製造方法は、前記成形ステップにより成形された前記誘電体に前記導体を形成するステップと、前記所定のパターンに形成された前記導体を除去するステップとを更に有する。かかるステップによれば、成形された誘電体に導体を形成し、更に誘電体に成形された導体のうちパターンに形成された導体を除去することで、かかるパターン（即ち、スロットやパッチ）を電気的なアンテナパターンとすることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、上述した製造方法は、前記成形ステップにより成形された前記誘電体に無電解メッキ処理、蒸着法又はスパッタリング法を用い第１の導体薄膜を形成するステップと、前記形成ステップにより前記第１の導体が形成された前記誘電体に第２の導体を形成するステップとを有する。かかる製造方法によれば、成形された誘電体に導体膜を形成することができる。例示的に、前記第２の導体は電気メッキ処理により形成され、前記第２の導体を形成するステップは前記の第一の導体膜形成手法に加え、前記電気メッキ処理により形成される前記第２の導体の膜厚を制御するステップを更に有してもよい。これにより第２の導体の膜厚を制御することができ、電磁気特性としての表皮効果を満たすべく適当な厚さとなるように第２の導体を形成することができる。なお、前記パターンが凹型形状を有する場合、前記第１の導体を形成するステップは蒸着法又はスパッタリング法であり当該第１の導体を形成するステップは、前記パターンが形成された面を前記第１の導体の蒸着又はスパッタリング法による導体材料噴出方向に対し斜めに配置するステップを有してもよい。これにより、導体の除去が困難な凹型形状を有するパターンであっても、その底部に導体が膜付けされることを導体膜を形成する時点で防止することができる。また、前記第２の導体を形成するステップは、例えばアルミの蒸着又はスパッタにより形成されるが、銅や銀、ニッケル等の導体金属であっても機能する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
更に、前記所定のパターンが凹型形状に形成される場合、前記形成ステップにより形成された前記誘電体の前記所定のパターンに所定の材料を埋め込むステップと、前記所定の材料が埋め込まれた前記誘電体に前記導体を形成するステップと、前記所定の材料を前記所定のパターンより取り除くことにより前記誘電体を前記所定のパターンより剥離するステップとを有する。かかる製造方法によれば、上述と同様に、凹型形状を有する所定のパターンの内部に導体を形成しないように誘電体に導体を形成することができ、所定のパターンを電気的なパターンとして得ることができる。前記所定の材料は常温で固体であり当該常温より加温することで気化し膨張する特性を有し、前記剥離ステップは前記導体が形成された誘電体を過熱するステップを有する。かかるステップによれば、前記所定の材料が埋め込まれた且つ導体が形成された誘電体を加熱することで、前記所定の材料が膨張し所定のステップに形成された導体膜を剥離することができる。例えば、前記所定の材料は、例えば、ワセリンなどである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本発明の平面アンテナ及び製造方法は、基板上の導体を被膜しない領域である所定のパターンと基板とを射出成形法により一体に形成することができる。かかる所定のパターンは平面アンテナのスロットを形成可能であり、当該スロットを寸法精度よく形成することが可能となる。射出成形法で誘電体を作成することは一度所定のパターンを含む誘電体の金型を成形してしまえばアンテナの量産が容易であり、安価にアンテナを成形することができる。また、射出成形法はミクロン単位で所定のパターンを成形可能であり、短波長化に好適な小型のアンテナを提供することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
平面アンテナ１００は、例示的に、直径３０乃至５０ｍｍ、厚さ１ｍｍのディスク形状を有し、小型のラジアルスロットアンテナとして実現されている。しかし、本発明の平面アンテナ１００の適用はこれに限定されるものではなく、例えば、パッチアンテナ、マイクロストリップアンテナなど導体被覆面１０６の一部に導体を被覆しない領域を有する誘電体として構成されるいかなるアンテナに関しも適用することができ、またその大きさにおいて限定を有するものではない。平面アンテナ１００は、小型であっても寸法精度よく製造することができるという長所を有する。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
基板１１０は、導体被覆面１０６上に導体膜１２０が形成されないスロットパターン１１４及び給電用スロットパターン１１６が基板１１０に一体に構成されている。本実施形態においてスロットパターン１１４及び給電用パターン１１６を含む基板１１０は誘電体、例えば、作用帯域で低誘電板の材料であるプラスチック等の樹脂を用い射出成形法により一体に成形されている。上述したように、スロットパターン１１４は平面アンテナのスロットを構成するものであるが、射出成形法はサブミクロン精度でスロットパターン１１４及び給電用スロットパターン１１６を成形することができる。例えば、射出成形によって成形される例示的なものとして光ディスクが上げられるが、かかる光ディスク（例えば、ＤＶＤ）では、幅０．３μｍ、長さ０．４μｍ、深さ０．０４μｍのピットを高精度で成形することができる。このような高精度にて成形可能な成形技術を本発明の基板１１０を用いることは寸法精度のよいアンテナ１００のスロットとなり、短波長化に好適な小型のアンテナ１００を精度良く成形することができる。また、射出成形法による誘電体形成技術を用い、スロットパターン１１４及び給電用スロットパターン１１６を含む基板１１０の金型を作成してしまえばアンテナ１００の量産が容易であり、安価にアンテナ１００を製造することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
以上説明した製造方法は、スロットパターン１１４及び給電用スロット１１６と基板本体１１２とを射出成形法により一体に形成することができる。かかるスロットパターン１１４は平面アンテナのスロットととして機能する部分であり、射出成形法はサブミクロン単位で所定のパターンを成形可能である。よって、上述の製造方法は当該スロットを寸法精度よく形成することが可能となり、短波長化に好適な小型のアンテナを成形することができる。なお、射出成形法で基板１１０を作成することは一度所定のパターンを含む誘電体の金型を成形してしまえばアンテナの量産が容易であり、安価にアンテナを成形することができる。