【手続補正書】
【提出日】平成17年2月7日(2005.2.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号出力用の半導体発光素子をそなえる半導体パッケージと上記半導体パッケージの金属製基部の周囲を保持する合成樹脂の保持体と上記半導体パッケージを保持する保持体を収容する金属製ケースとからなる光モジュールであって、
上記保持体は半導体パッケージを挟着保持する対の保持体半体からなるとともに半導体パッケージのフランジ部分を挿入位置決めさせる凹溝部分と金属製ケースの壁面端部を嵌め込み位置決めさせる凹溝と半導体パッケージを挟着状態で対の保持体半体相互を一体的に結合させる係合突起とを有してなることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
半導体パッケージと、該半導体パッケージを保持する保持体と、相対する第１，２の側壁と相対する第３，４の側壁と底面を有し第１の側壁には底面に延びた切り欠きを有する金属製ケースとからなる光モジュールであって、
該金属製ケースと該保持体は独立しており、
該金属製ケースは回路基板を収容し、
該保持体は、該金属製ケース内の底面上に、該半導体パッケージの一方が該切り欠きを介して該金属製ケース外側に張り出し、他の一方が回路基板と相対するように、該金属製ケースの該切り欠きや第３，４の側壁や底面によって位置決めされて収容されることを特徴とする光モジュール。
【請求項３】
請求項２に記載の光モジュールであって、
前記の保持体は同一の構造を有する一対の保持体半体から成り、前記の半導体パッケージを一対の保持体半体によって挟着保持することを特徴とする光モジュール。
【請求項４】
請求項２に記載の光モジュールであって、
前記の半導体パッケージは金属部分を含み、前記の保持体は該半導体パッケージの金属部分との接続部分にて少なくとも電気的に絶縁することを特徴とする光モジュール。
【請求項５】
請求項２に記載の光モジュールであって、
前記の金属製ケースに前記の保持体を収容し、該保持体は第１の係合部分を有し、該金属製ケースの第３，４の側壁は該保持体が該金属製ケース内に固定されるように第１の係合部分を結合する第２の係合部分を有することを特徴とする光モジュール。
【請求項６】
請求項２に記載の光モジュールであって、
前記の回路基板は回路パターンを有し前記の金属製ケース内に実装され、
前記の半導体パッケージは少なくとも１つの光素子を収容し、該金属製ケース内で該回路パターンに半田付けされる端子と前記の切り欠きを介して該金属製ケース外部に伸びる光ファイバを有することを特徴とする光モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載の光モジュールであって、
前記の端子は、前記の回路パターンを提供する回路基板の表面に突出していることを特徴とする光モジュール。
【請求項８】
請求項６に記載の光モジュールであって、
前記の回路基板は、前記の金属製ケースの底面の貫通孔を通って該金属製ケースの外部に延びる端子を有することを特徴とする光モジュール。
【請求項９】
金属製基部、フランジ部、そして光信号を出力する半導体発光素子を有する半導体パッケージと、該半導体パッケージの金属製基部の周囲を保持する保持体と、底面と４つの側壁を有し該側壁の１つには底面に延びた切り欠きを有し、該半導体パッケージを該回路基板に相対するように、回路基板と、該半導体パッケージを挟着した保持体とを収容する金属製ケースとからなる光モジュールであって、
該金属製ケースと該保持体は独立しており、
該保持体は該半導体パッケージを挟着保持する一対の保持体半体より構成され、
該保持体半体のそれぞれは、該半導体パッケージのフランジ部分を挿入することで位置決めさせる凹溝部分と、該金属製ケースの切り欠きを受ける凹溝と、一対の保持体半体が該保持体を形成するために互いに接続する時に他方の保持体半体の対応する係合部分を結合する係合部分を有し、
該保持体は該半導体パッケージの金属製基部と接続する部分において少なくとも電気的に絶縁することを特徴とする光モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載の光モジュールであって、
前記の保持体は該半導体パッケージのフランジ部と接続する部分において電気的に絶縁することを特徴とする光モジュール。
【請求項１１】
金属製基部、フランジ部、そして光信号を出力する半導体発光素子を有する半導体パッケージと、該半導体パッケージの金属製基部の周囲を保持する保持体と、底面と４つの側壁を有し該側壁の１つには底面に延びた切り欠きを有し、該半導体パッケージを該回路基板に相対するように、回路基板と、該半導体パッケージを挟着した保持体とを収容する金属製ケースとからなる光モジュールであって、
該金属製ケースと該保持体は独立しており、
該保持体は合成樹脂の一対の保持体半体から成り、該半導体パッケージを挟着保持し、
該保持体半体のそれぞれは、該半導体パッケージのフランジ部分を挿入することで位置決めさせる凹溝部分と、該金属製ケースの切り欠きを受ける凹溝と、一対の保持体半体が該保持体を形成するために互いに接続する時に他方の保持体半体の対応する係合部分を結合する係合部分を有することを特徴とする光モジュール。
【請求項１２】
請求項１１に記載の光モジュールであって、
前記の保持体は、２つの相対する側壁と底面によって金属製ケース内に位置決めされることを特徴とする光モジュール。
【請求項１３】
金属製基部、フランジ部、そして光信号を出力する半導体発光素子を有する半導体パッケージと、該半導体パッケージの金属製基部の周囲を保持する保持体と、底面と４つの側壁を有し該側壁の１つには底面に延びた切り欠きを有し、該半導体パッケージを該回路基板に相対するように、回路基板と、該半導体パッケージを挟着した保持体とを収容する金属製ケースとからなる光モジュールであって、
該金属製ケースと該保持体は独立しており、
該保持体は該半導体パッケージを挟着保持する一対の保持体半体より構成され、
該保持体半体のそれぞれは、該半導体パッケージのフランジ部分を挿入することで位置決めさせる凹溝部分と、該金属製ケースの切り欠きを受ける凹溝と、一対の保持体半体が該保持体を形成するために互いに接続する時に他方の保持体半体の対応する係合部分を結合する係合部分を有し、
該保持体は、該半導体パッケージの金属部分と接続し、該半導体パッケージのフランジ部を含む部分において少なくとも電気的に絶縁することを特徴とする光モジュール。
【請求項１４】
請求項１３に記載の光モジュールであって、
前記の保持体は、２つの相対する側壁と底面によって金属製ケース内に位置決めされることを特徴とする光モジュール。
【請求項１５】
一対の保持体半体を組立てることにより成る、半導体パッケージの金属製基部を保持するための保持体を有する光モジュールであって、
該半導体パッケージを該回路基板に相対するように、該回路基板と該保持体を収容し該保持体を位置決めする金属製ケースは電磁雑音を阻止し、
該金属製ケースと該保持体は独立しており、
該保持体は該金属ケース内に収容され、該金属ケースから該金属製基部を電気的に絶縁することを特徴とする光モジュール。
【請求項１６】
回路基板と、
該回路基板を収容する金属製ケースと、
金属製基部が付いた半導体パッケージと、
該金属製ケース内に収容される保持体と、
該金属製ケースから電気的に絶縁された半導体パッケージの金属製基部と、
該保持体を構成する一対の相互接続される保持体半体とからなり、
該金属製ケースは、該半導体パッケージが該回路基板に相対するように該保持体を位置決めすることを特徴とする光モジュール。
【請求項１７】
請求項１６に記載の光モジュールであって、
前記の保持体半体は同一であることを特徴とする光モジュール。
【請求項１８】
請求項１６に記載の光モジュールであって、
前記の保持体半体はお互いに相対するときに対称であることを特徴とする光モジュール。
【請求項１９】
請求項１６に記載の光モジュールであって、
前記の金属製ケースは、前記の回路基板や半導体パッケージを電磁雑音から防護することを特徴とする光モジュール。
【請求項２０】
請求項１６に記載の光モジュールであって、
前記の金属製ケースは切り欠きを有し、
前記の保持体は、前記の半導体パッケージの一方が該切り欠きを介して該金属製ケースの外部に張り出すように金属ケース内に配置されることを特徴とする光モジュール。
【請求項２１】
金属製基部が付いた半導体パッケージを有する光モジュールであって、
相互接続する一対の保持体半体からなる保持体と、
該保持体と独立する金属製ケースを有し、
該金属製ケースは、回路基板を収容し、該回路基板や該半導体パッケージを電磁雑音から防護し、切り欠きを有し、該半導体パッケージの一方が該切り欠きを介して該金属製ケースの外部に張り出し、該回路基板を該半導体パッケージの他の一方に相対するように該金属製ケース内に保持体を収容し、該保持体は該金属製ケースから金属製基部を電気的に絶縁することを特徴とする光モジュール。