(57)【要約】  側壁（２２）と底面（２４）によって規定される凹部（２０）に電子部品（１）を収納するキャリアテープ（１０）から前記電子部品（１）を取り出す方法であって、前記側壁（２２）及び前記底面（２４）の前記側壁（２２）に隣接する部分の少なくとも一方に形成された貫通孔（２６、２８）の近傍において前記側壁（２２）を外側に広げて前記凹部（２０）による前記電子部品（１）の拘束力を弱めるステップ（１０１４）を有することを特徴とする方法を提供する。
2008152701.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
側壁と底面によって規定される凹部に電子部品を収納するキャリアテープから前記電子部品を取り出す方法であって、
前記側壁及び前記底面の前記側壁に隣接する部分の少なくとも一方に形成された貫通孔の近傍において前記側壁を外側に広げて前記凹部による前記電子部品の拘束力を弱めるステップを有することを特徴とする方法。
【請求項２】
前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記ステップは、鉤状工具を前記貫通孔に係合させた状態で前記鉤状工具を前記側壁が外側に広がる方向に移動することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記ステップは、テーパ面を有する工具を貫通孔に挿入して前記テーパ面を介して前記側壁を外側に広げると共に前記電子部品の前記凹部の前記底面に対向する底面に接触させ、前記電子部品を前記凹部の前記底面から離す方向に前記工具を移動させることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記ステップは、前記貫通孔に風を供給して前記側壁を外側に広げることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項５】
前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記ステップは、前記凹部の前記貫通孔の近傍を加熱して前記側壁を外側に広げることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項６】
前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記ステップは、前記凹部の前記貫通孔の近傍に光を照射して前記側壁を外側に広げることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項７】
プリント基板を搭載位置に移動するステップと、
側壁と底面によって規定される凹部に電子部品を収納するキャリアテープの前記側壁及び前記底面の前記側壁に隣接する部分の少なくとも一方に形成された貫通孔の近傍において前記側壁を外側に広げて前記凹部による前記電子部品の拘束力を弱めるステップと、
前記電子部品をキャリアテープから取り出して前記プリント基板にハンダ付けするステップとを有することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項８】
側壁と底面によって規定される凹部に電子部品を収納するキャリアテープから前記電子部品を取り出してプリント基板に実装する実装装置において、
前記側壁及び前記底面の前記側壁に隣接する部分の少なくとも一方に形成された貫通孔の近傍において前記側壁を外側に広げて前記凹部による前記電子部品の拘束力を弱める拘束力低減部と、
前記電子部品の前記凹部の底面に対向する底面とは反対の上面を吸着する吸着ノズルとを有することを特徴とする実装装置。
【請求項９】
前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記実装装置は、前記貫通孔に係合して前記側壁を外側に引っ張る鉤状工具を有することを特徴とする請求項８記載の実装装置。
【請求項１０】
前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記実装装置は、前記側壁を広げるテーパ面を有すると共に前記電子部品の前記底面に接触し、前記電子部品の前記底面を前記凹部の前記底面から離す方向に移動させる工具を有することを特徴とする請求項８記載の実装装置。
【請求項１１】
前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記実装装置は、前記貫通孔に風を供給して前記側壁を外側に広げる送風機を有することを特徴とする請求項８記載の実装装置。
【請求項１２】
前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記実装装置は、前記凹部の前記貫通孔の近傍を加熱して前記側壁を外側に広げる加熱部を有することを特徴とする請求項８記載の実装装置。
【請求項１３】
前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、
前記実装装置は、前記凹部の前記貫通孔の近傍に光を照射して前記側壁を外側に広げる光照射部を有することを特徴とする請求項８記載の実装装置。
【請求項１４】
側壁と底面によって規定される凹部に電子部品を収納するキャリアテープを供給する供給機構と、
前記キャリアテープから前記電子部品を取り出してプリント基板に実装する実装装置であって、前記側壁及び前記底面の前記側壁に隣接する部分の少なくとも一方に形成された貫通孔の近傍において前記側壁を外側に広げて前記凹部による前記電子部品の拘束力を弱める拘束力低減部を有する実装装置とを有することを特徴とする組み立てライン装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一般には、電子部品を収納する凹部（「エンボス」、「ポケット」又は「キャビティ」ともいう。）が形成されたキャリアテープに係り、特に、キャリアテープから電子部品を取り出す方法に関する。
【技術背景】
【０００２】
電子部品を樹脂製のキャリアテープに収納して搭載位置まで搬送した後で、電子部品を実装装置の吸着ノズルで取り出してプリント基板に搭載することは従来から知られている。電子部品がチップ部品であれば部品の電極をプリント基板のフットプリントに位置合わせする必要があり、電子部品のプリント基板に対する位置決め精度を高める必要がある。このためにはキャリアテープの凹部内で電子部品が容易に移動しないように、凹部の側面と電子部品の間隙を０．２ｍｍ程度に維持する必要がある。ところが、この微小な間隙において電子部品が凹部内で回転すると、電子部品は凹部の側面下部でその周囲を把持されて凹部内でその位置が拘束される。キャリアテープは樹脂製であるために電子部品の拘束力は弾性力である。
【０００３】
凹部内の電子部品の拘束力が強くなると吸着ノズルによる吸着力よりも拘束力が上回る場合があり、電子部品をキャリアテープから正常に取り出すことができず、吸着ミスによる実装の歩留りが悪化する場合があった。吸着ノズルによる吸着力を強めれば電子部品に過剰な負荷がかかってその破壊をもたらすおそれがあるため好ましくない。
【０００４】
これに対して、特許文献１はキャリアテープの底面中央に十字形状のスリットを設けて拘束力を低下させる方法を提案している。特許文献２及び３は、底面の各辺にスリットを設けたキャリアテープを提案している。
【特許文献１】特開平１１−５９７２５号公報
【特許文献２】特開平１１−５９７７６号公報
【特許文献３】特開平０９−１６９３８６号公報
【発明の開示】
【０００５】
しかし、単に、スリットを設けてもキャリアテープによる電子部品の拘束力はあまり低減しない。このため、従来は、キャリアテープから電子部品を離脱する際の拘束力を緩和できないという問題があった。
【０００６】
本発明は、キャリアテープから電子部品を安定して取り出す取り出し方法に関する。
【０００７】
本発明の一側面としての方法は、側壁と底面によって規定される凹部に電子部品を収納するキャリアテープから前記電子部品を取り出す方法であって、前記側壁及び前記底面の前記側壁に隣接する部分の少なくとも一方に形成された貫通孔の近傍において前記側壁を外側に広げて前記凹部による前記電子部品の拘束力を弱めるステップを有することを特徴とする。かかる方法は、電子部品を取り出す前までは凹部による電子部品の拘束力を確保することによって位置決め精度を確保し、電子部品を取り出す直前に拘束力を弱めるステップによって取り出しを容易にする。これによって、キャリアテープ内の電子部品の位置決め精度の確保と離脱時の拘束力の緩和を両立することができる。
【０００８】
前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、前記ステップは、鉤状工具を前記貫通孔に係合させた状態で前記鉤状工具を前記側壁が外側に広がる方向に移動したり、テーパ面を有する工具を貫通孔に挿入して前記テーパ面を介して前記側壁を外側に広げると共に前記電子部品の前記凹部の前記底面に対向する底面に接触させ、前記電子部品を前記凹部の前記底面から離す方向に前記工具を移動させてもよい。鉤状工具で凹部の拘束力が高い部分を広げることによって取り出しを容易にする。また、テーパ面で凹部を広げると共に電子部品を移動することによって取り出しを容易にする。あるいは、前記ステップは、前記貫通孔に風を供給して前記側壁を外側に広げたり、前記凹部の前記貫通孔の近傍を加熱して又は光照射して前記側壁を外側に広げたりしてもよい。風、熱及び光で凹部の拘束力が高い部分を広げることによって取り出しを容易にする。
【０００９】
本発明の別の側面としての電子装置の製造方法は、プリント基板を搭載位置に移動するステップと、側壁と底面によって規定される凹部に電子部品を収納するキャリアテープの前記側壁及び前記底面の前記側壁に隣接する部分の少なくとも一方に形成された貫通孔の近傍において前記側壁を外側に広げて前記凹部による前記電子部品の拘束力を弱めるステップと、前記電子部品をキャリアテープから取り出して前記プリント基板にハンダ付けするステップとを有することを特徴とする。かかる電子装置の製造方法は、拘束力を弱めるステップによって電子部品の取り出しが容易になる。
【００１０】
本発明の更に別の側面としての実装装置は、側壁と底面によって規定される凹部に電子部品を収納するキャリアテープから前記電子部品を取り出してプリント基板に実装する実装装置において、前記側壁及び前記底面の前記側壁に隣接する部分の少なくとも一方に形成された貫通孔の近傍において前記側壁を外側に広げて前記凹部による前記電子部品の拘束力を弱める拘束力低減部と、前記電子部品の前記凹部の底面に対向する底面とは反対の上面を吸着する吸着ノズルとを有することを特徴とする。かかる実装装置は、拘束力低減部が拘束力を低減するので吸着ノズルによる電子部品の吸着が容易になり、吸着ミスによる歩留りの悪化を防ぐことが出来る。
【００１１】
前記貫通孔は前記凹部の前記底面の前記側壁に隣接する部分に設けられ、前記実装装置は、前記貫通孔に係合して前記側壁を外側に引っ張る鉤状工具を有したり、前記側壁を広げるテーパ面を有すると共に前記電子部品の前記底面に接触し、前記電子部品の前記底面を前記凹部の前記底面から離す方向に移動させる工具を有したりしてもよい。鉤状工具で凹部の拘束力が高い部分を広げることによって取り出しを容易にする。また、テーパ面で凹部を広げると共に電子部品を移動することによって取り出しを容易にする。あるいは、前記実装装置は、前記貫通孔に風を供給して前記側壁を外側に広げる送風機を有したり、前記凹部の前記貫通孔の近傍を加熱又は光照射して前記側壁を外側に広げる加熱部又は光照射部を有してもよい。風、熱及び光で凹部の拘束力が高い部分を広げることによって取り出しを容易にする。
【００１２】
本発明の更に別の側面としての組み立てライン装置は、側壁と底面によって規定される凹部に電子部品を収納するキャリアテープを供給する供給機構と、前記キャリアテープから前記電子部品を取り出してプリント基板に実装する実装装置であって、前記側壁及び前記底面の前記側壁に隣接する部分の少なくとも一方に形成された貫通孔の近傍において前記側壁を外側に広げて前記凹部による前記電子部品の拘束力を弱める拘束力低減部を有する実装装置とを有することを特徴とする。かかる組み立てライン装置は、上述の実装装置と同様の作用を奏することができる。
【００１３】
本発明の更なる目的又はその他の特徴は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施例によって明らかにされるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施例としてのキャリアテープの概略平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】従来のキャリアテープの概略平面図である。
【図４】第１の拘束力低減部の概略断面図である。
【図５】第２の拘束力低減部の概略断面図である。
【図６】第３の拘束力低減部の概略断面図である。
【図７】第４の拘束力低減部の概略断面図である。
【図８】図８（ａ）乃至図８（ｄ）は、電子部品を搭載したプリント基板（電子装置）の例を説明する概略断面図である。
【図９】電子装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図１０】図１に示すキャリアテープが搭載されるリールとテープフィーダの概略断面図である。
【図１１】図９に示す電子装置の製造方法を実現するシステムの概略ブロック図である。
【図１２】図９に示す電子装置の製造方法の実装工程を説明するための概略ブロック図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、図１及び図２を参照して、本発明の一実施例としてのキャリアテープ１０について説明する。ここで、図１は、キャリアテープ１０の概略平面図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。なお、図１は、後述する貫通孔２６及び２８を見易くするために、図２に図示された電子部品１を省略している。【００１６】
キャリアテープ１０は、電子部品１を収納、保持及び搬送するのに使用される。本実施例の電子部品１は５ミリ角のチップ部品であるが、電子部品１の種類やサイズは限定されず、半導体装置、抵抗、コンデンサなどの電子部品を含む。電子部品１は、キャリアテープ１０の凹部２０の底面２４に対向する底面２と、それと反対の上面４と、底面２及び上面４の間の４つの側面６とを有する。上面４は底面２よりもキャリアテープ１０の上面１２に近い。【００１７】
キャリアテープ１０は基部１１と凹部２０とを有する。キャリアテープ１０は本実施例では樹脂によって構成され、弾性力を有する。【００１８】
基部１１は、図１に示すように、上面１２をＺ方向の上側に向けてＸ方向に延びる帯状部材である。基部１１にはＸ方向に一定間隔で同一形の送り用丸穴（貫通孔）１４が並んでいる。本実施例ではＸ方向はキャリアテープの長手方向と一致している。複数の丸穴１４の中心は一直線上にあり、かかる直線はＸ方向と平行である。送り用丸穴１４には図１には図示しないテープフィーダのピンが嵌合され、キャリアテープ１０を搬送するのに使用される。【００１９】
凹部２０は、従来のエンボスとして機能する。複数の凹部２０が、基部１１の幅方向であるＹ方向の概略中央に形成されている。複数の凹部２０の中心Ｃは同一直線上にあり、かかる直線はＸ方向に平行であり、基部１１のＸ方向に平行な中心線と一致する。凹部２０は、成形、プレスなどによって基部１１に形成される。【００２０】
各凹部は、一の電子部品１を収納及び保持し、図示しないカバーによって封止される。凹部２０は、図２に示すように、二対の側壁２２と底面２４によって規定される。二対の側壁２２は、一対の側壁２２ａと一対の側壁２２ｂから構成される。側壁２２ａは凹部２０のＸ方向の長さＬを規定し、側壁２２ｂは凹部２０のＹ方向の長さＷを規定する。【００２１】
本実施例では、一対の側壁２２ａが基部１１の上面１２となす角度θは共に等しく９０°以上である。同様に、一対の側壁２２ｂが基部１１の上面１２となす角度も共に等しく９０°以上である。但し、本発明は、一対の側壁２２ａ又は２２ｂが基部１１の上面１２となす角度θが異なることを妨げるものではない。この角度θは、凹部２０を成型により形成するために必要な傾きである。側壁２２は、図２に示すように、テーパ面であり、テーパ角度が大きすぎると搭載する電子部品１の移動が容易になるため好ましくない。本実施例では、テーパ角度を９０°以上１１０°以下に設定している。【００２２】
本実施例の凹部２０は、Ｘ方向又はＹ方向に沿った断面が台形形状を有する。換言すれば、凹部２０は角錐台形状を有する。但し、本発明は凹部２０の形状を限定するものではなく、凹部２０は直方体、円錐台や多角錐台などであってもよい。【００２３】
電子部品１を保護するために、凹部２０のＺ方向の深さＤは電子部品１の対応するＺ方向の高さＨよりも大きい。凹部２０の角錐台の上面１２側のＸ方向の長さＬは電子部品１の対応するＸ方向の長さよりも長く、底面２４側のＸ方向の長さは電子部品１の対応するＹ方向の長さよりも若干（０．２ｍｍ程度）長い。また、凹部２０の角錐台の上面１２側のＹ方向の長さＷａは電子部品１の対応するＹ方向の長さＷｂよりも長く、底面２４側のＹ方向の長さＷｃは電子部品１の対応するＹ方向の長さＷｂよりも若干（０．２ｍｍ程度）長い。ここで、電子部品１が凹部２０内で若干回転した場合、電子部品１の側面６の底面２に近い、ハッチングで示した下部７は、４つ又は２つの側面６において、側壁２２の底面２４近傍の下部２３から弾性押圧力又は拘束力を受ける。本実施例では４つの側壁２２のうち、凹部２０の底面２４側の長さと電子部品１の長さの差が少ない側壁２２ｂと側壁２２ａのいずれかの側面６において下部７に拘束力が加わる。【００２４】
かかる拘束力は電子部品１を凹部２０内に固定するため、キャリアテープ１０が電子部品１の吸着位置に移動したときに、吸着位置で電子部品１をピックアップする吸着ノズルの吸着を制限することになり本来不要な拘束である。電子部品１がチップ部品であれば、その両端には電極が設けられ、プリント基板にはこれに対応するフットプリントが設けられる。チップ部品をプリント基板に実装するには部品と電極をフットプリントに位置合わせする必要がある。両者がずれないようにするために、電子部品１には高い位置決め精度が必要である。【００２５】
底面２４は、電子部品１の底面２に対向してこれを支持する。底面２４は電子部品１の底面２とほぼ同一の長方形形状である。底面２４には、二対の貫通孔（スリット）２６及び２８が設けられている。図１に示すように、貫通孔２６はＹ方向に延び、貫通孔２８はＸ方向に延びる。貫通孔２６及び２８は、底面２４の四隅を除いて底面２４の各辺に沿って形成されている。各貫通孔２６のＸ方向の幅や各貫通孔２８のＹ方向の幅は特に限定されず、本実施例では両者は等しい。【００２６】
後述するように、一対の貫通孔２６は図１に示すＳ１方向に互いに離れるように付勢される。一対の貫通孔２８は図１に示すＳ２方向に互いに離れるように付勢される。貫通孔２６のＹ方向の長さと貫通孔２８のＸ方向の長さが長すぎれば付勢時に底面２４が裂けて貫通孔２６と２８が繋がり、電子部品１が脱落する虞がある。このため、本実施例では底面２４の四隅にある程度の領域を確保している。また、貫通孔２６と貫通孔２８の最近距離をある程度確保している。本実施例では貫通孔２６のＸ方向の幅と貫通孔２８のＹ方向の幅を２ｍｍ以内に設定している。【００２７】
貫通孔２６と貫通孔２８は、側壁２２の下部２３による拘束力を解除するために設けられる。従って、各側壁２２に隣接して設けられる。貫通孔２６及び２８を底面２４の中心Ｃ付近に設ければ付勢力Ｓ-１及びＳ２の側壁２２への伝達効率が低下してしまう。このため、本実施例では、側壁２２ｂと貫通孔２６の側壁２２ｂに最も近い位置との距離をほぼ０ｍｍに設定し、側壁２２ａと貫通孔２８の側壁２２ａに最も近い位置との距離をほぼ０ｍｍに設定している。【００２８】
本実施例は、貫通孔２６及び２８を底面２４に設けているが、貫通孔は側壁２２と底面２４の少なくとも一方に形成されていれば足りる。【００２９】
図３は、底面２４の中心Ｃ付近に貫通孔２５を有する従来のキャリアテープ１０’の平面図である。かかるキャリアテープ１０’は、上述したように、側壁２２の下部２３への付勢力の伝達効率が低いため、本発明では効果がえられない。
以下、図４乃至図７を参照して、貫通孔２６及び２８に付勢力を加える方法について説明する。ここで、図４乃至図７は、Ｙ方向に沿った第１乃至第４の拘束力低減部４０Ａ乃至４０Ｄの概略断面図である。【００３０】
図４を参照するに、第１の拘束力低減部４０Ａは、一対の鉤状工具からなり、各鉤状工具は鉤部４１を有する。鉤部４１は内側にテーパ面４２を有し、外側に垂直な起立面４３を有する三角柱形状を有する。鉤部４１が貫通孔２８に挿入され、起立面４３が下部２３に接触してこれをＳ２方向に広げることによって下部２３による電子部品１への拘束力を解除する。鉤部４１の挿入は吸着ノズル５０による吸着同時かその直前に行われる。なお、Ｘ方向にも図示しない一対の鉤状工具が貫通孔２６に挿入されてＳ１方向に移動されるが、その動作は図４に示すものと同様であるので説明は省略する。【００３１】
図５を参照するに、第２の拘束力低減部４０Ｂは、断面Ｕ次形状のテーパ工具からなり、かかるテーパ工具はそれぞれがテーパ面４４ａを有する一対の三角柱形状の先端部４４を有する。一対の先端部４４の外側にテーパ面４４ａが向くように配置される。一対の先端部４４の間隔Ｗｄは一対の貫通孔２８の内縁部の距離と同じかわずかに大きい。先端部４４が貫通孔２８に挿入されてＺ方向に移動されるとテーパ面４４ａは下部２３に接触してこれをＳ２方向に広げる。この結果、第２の拘束力低減部４０Ｂは下部２３による電子部品１への拘束力を解除する。また、先端部４４の先端が電子部品１の底面２の縁部に接触して電子部品１をＺ方向上向きに移動させる。このＺ方向への移動により電子部品１の吸着ノズル５０への吸着動作を補うと共に、電子部品１が吸着ノズル５０へ近づくことによる吸着力を増す。また電子部品１が吸着ノズル５０に当たることによる電子部品１の破損を防ぐために、Ｚ方向への移動量は電子部品１と吸着ノズル５０の間隙以下にする必要が有る。本実施例では、電子部品１と吸着ノズル５０の間隙０．２ｍｍに対して、Ｚ方向への移動量は０．１ｍｍに設定している。先端部４４の挿入は吸着ノズル５０による吸着同時かその直前又は直後に行われる。なお、Ｘ方向にも図示しないテーパ工具の先端部が貫通孔２６に挿入されてＺ方向に移動されるが、その動作は図５に示すものと同様であるので説明は省略する。【００３２】
図６を参照するに、第３の拘束力低減部４０Ｃは送風機からなり、送風機は風Ｐを貫通孔２８に向けてＺ方向に供給する。風Ｐが下部２３をＳ２方向に広げる結果、第３の拘束力低減部４０Ｃは下部２３による電子部品１への拘束力を解除する。また、風Ｐは電子部品１の底面２の縁部にも当たるので電子部品１をＺ方向上向きに付勢する。送風は吸着ノズル５０による吸着同時かその直前又は直後に行われる。なお、風Ｐは貫通孔２６にも及んでこれをＳ１方向に広げるが、その動作は図６に示すものと同様であるので説明は省略する。【００３３】
図７を参照するに、第４の拘束力低減部４０Ｄとしての加熱部又は光照射部は、熱又は光Ｆを貫通孔２８に向けて供給する。熱又は光Ｆにより下部２３がＳ２方向に変形することにより、第４の拘束力低減部４０Ｄは下部２３による電子部品１への拘束力を解除する。加熱又は光照射は吸着ノズル５０による吸着同時かその直前に行われる。なお、熱又は光Ｆは貫通孔２６にも及んでこれをＳ１方向に変形させるが、その動作は図７に示すものと同様であるので説明は省略する。加熱の場合に下部２３がＳ１又はＳ２方向に（即ち、外側に）変形するようにするようにする、若しくは、下部２３による拘束力の印加を解除するためには、キャリアテープ１０全体、若しくは側壁２２又は側壁２２の下部２３を、例えば、バイメタル構造の材料にて構成すればよい。光照射の場合に下部２３がＳ１又はＳ２方向に（即ち、外側に）変形するようにするようにする、若しくは、下部２３による拘束力の印加を解除するためには、キャリアテープ１０全体、若しくは側壁２２又は側壁２２の下部２３を、例えば、有機フォトクロミック材料から構成すればよい。【００３４】
以下、図８乃至図１２を参照して、電子部品１を搭載したプリント基板（電子装置）の製造について説明する。ここで、図８（ａ）乃至図８（ｄ）は電子装置を説明するための概略側面図である。図９は、電子装置の製造方法を説明するためのフローチャートである。図１０は、キャリアテープが搭載されるリールとテープフィーダの概略断面図である。図１１及び図１２は、実装工程を説明するための概略ブロック図である。【００３５】
まず、電子部品１を製造する(ステップ１００２)。次に、電子部品１をキャリアテープ１０に収納する(ステップ１００４)。次に、キャリアテープ１０をリール８０に巻く（ステップ１００６)。ここまでは部品メーカによって行われる。【００３６】
次に、リール８０をテープフィーダ８５に搭載する（ステップ１００８)。ステップ１００８及びそれ以降のステップは組み立てラインである。ステップ１００６からステップ１００８までの間の輸送や取扱作業中に電子部品１は、凹部２０内で微小回転して側壁２２の下部２３に固定される可能性が有る。図１０は、リール８０とテープフィーダ８５の概略断面図である。リール８０には電子部品１が搭載されたキャリアテープ１０が同心円状に巻かれている。テープフィーダ８５はキャリアテープ１０の丸孔１４に挿入される図示しない複数のロケットピンを有してキャリアテープを図１０の右方向に搬送する。【００３７】
この電子部品とは別に、図８（ａ）に示すように、プリント基板６２にフットプリント６４を形成する(ステップ１０１０)。図８（ａ）に示すフットプリント６４が形成されたプリント基板６２は、プリント基板メーカから供給される。組み立てラインではハンダスクリーン印刷機７０によって、図８（ｂ）に示すように、プリント基板６２のフットプリント６４上にハンダ６６を塗布する（ステップ１０１２）。【００３８】
次に、プリント基板６２を、図１２に示すように、搭載位置に移動して位置決めする（ステップ１０１４）。図１２においては、中央のプリント基板６２の位置が搭載位置である。次に、キャリアテープ１０の搬送（電子部品１の供給）を行う(ステップ１０１６)。搬送はリール８０からテープフィーダ８５を介して行われる。図１２においては、複数のリール８０と複数のテープフィーダ８５が示されている。これにより、プリント基板６２に各種の電子部品１を供給することができる。【００３９】
次に、実装装置７２は、貫通孔２６及び／又は２８の近傍において凹部２０の側壁２２を外側に広げてキャリアテープ１０による電子部品１への拘束力を低減する（ステップ１０１８）。ステップ１０１８と同時かその直後に実装装置７２は、キャリアテープ１０の凹部２０から電子部品１を取り出す（ステップ１０２０）。取出しは実装装置７２の吸着ノズル５０によって行われ、吸着ノズル５０は、図示しない排気手段によってノズル内部が減圧されており電子部品１の上面４を吸着する。凹部２０の側壁２２の下部２３によって電子部品１の吸着ノズル５に対する位置は維持されており、電子部品１とフットプリント６４との位置合わせは高精度に確保される。電子部品１を取り出す前までは凹部２０によって電子部品１の位置を確保し、電子部品１を取り出す直前に拘束力を弱めることによって、キャリアテープ１０内の電子部品１の位置決め精度の確保と離脱時の拘束力の緩和を両立することができる。【００４０】
本実施例では実装装置７２は図４乃至図７に示す第１乃至第４の拘束力低減部４０Ａ乃至４０Ｄのいずれかを備えている。図１０では第２の拘束力低減部４０Ｂを使用する場合を示している。第１の拘束力低減部４０Ａを使用する場合、鉤状工具を貫通孔２６及び２８に係合させた状態で鉤状工具を凹部２０の外側に移動する。鉤状工具で凹部２０の下部２３を広げることによって取り出しを容易にする。第２の拘束力低減部４０Ｂを使用する場合、テーパ面４４ａを有する工具を貫通孔２６及び２８に挿入してテーパ面４４ａを利用して側壁２２の下部２３を広げる。また、電子部品１の底面２に接触させて電子部品１の底面２を凹部２０の底面２４から離す方向に工具を移動する。また、テーパ面４４ａで凹部２０の下部２３を広げると共に電子部品１を移動することによって取り出しを容易にする。第３の拘束力低減部４０Ｃを使用する場合、貫通孔２６及び２８に風Ｐを供給して下部２３を外側に広げる。第４の拘束力低減部４０Ｄを使用する場合、側壁２２の下部２３を加熱又は光照射して下部２３を外側に広げる。風Ｐ、熱及び光Ｆで下部２３を広げることによって取り出しを容易にする。【００４１】
次に、実装装置７２はキャリアテープ１０から取り出した電子部品１を、図８（ｃ）に示すように、プリント基板６２へ載置する（ステップ１０２２）。【００４２】
次に、プリント基板６２は図示しないベルトコンベアによって排出され（ステップ１０２２）、リフロー炉７４に導入されるか、その他の手段によって加熱されてハンダ付けがなされる（ステップ１０２６）。これによって、図８（ｄ）に示すように、ハンダ６６が溶かされてフットプリント６４にハンダ付けされる。【００４３】
その後、外観検査装置７６によって外観検査が行われ（ステップ１０２８）、外観検査に合格すれば電子装置はパーソナルコンピュータやサーバーなどの電子機器に搭載されて出荷される。一方、外観検査に不合格の電子部品１は、プリント基板６２から取り外して新しい電子部品１を取り付ける。【００４４】
以上、本発明の好ましい実施例を説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されず、その要旨の範囲内で様々な変形及び変更が可能である。
【産業上の利用の可能性】
【００４５】
本発明によれば、キャリアテープから電子部品を安定して取り出す取り出し方法を提供することができる。
【図１】
2008152701.tif 000003
【図２】
2008152701.tif 000004
【図３】
2008152701.tif 000005
【図４】
2008152701.tif 000006
【図５】
2008152701.tif 000007
【図６】
2008152701.tif 000008
【図７】
2008152701.tif 000009
【図８】
2008152701.tif 000010
【図９】
2008152701.tif 000011
【図１０】
2008152701.tif 000012
【図１１】
2008152701.tif 000013
【図１２】
2008152701.tif 000014
【国際調査報告】
2008152701.tif 000015
2008152701.tif 000016
2008152701.tif 000017
2008152701.tif 000018