【手続補正書】
【提出日】平成17年5月12日(2005.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】画像形成装置の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体が配置された第１の基板上に、前記導電体の一部分を除いて当該導電体を囲むように、第１の気密部材を固設する工程と、
前記第１の気密部材上に、導電体の前記一部分を除いて当該導電体を覆うように容器を当接させ、前記第１の基板と前記容器とで気密雰囲気を形成する工程と、
導電体の前記一部分から通電を行い、前記容器にて覆われた導電体の一部に電子放出機能を付与する工程と、
前記容器を前記第１の基板から取り外す工程と、
画像形成部材が配置された第２の基板を、第１の基板の前記第１の気密部材上で接合せしめる接合工程と、
を有することを特徴とする画像形成装置の製造方法。
【請求項２】
前記導電体は、配線と、当該配線に接続された電子放出部が形成される導電性膜とを有することを特徴とする請求項１に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項３】
前記導電性膜を複数有することを特徴とする請求項２に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項４】
前記複数の導電性膜は、前記配線にてマトリクス状に接続されていることを特徴とする請求項３に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項５】
前記通電は、減圧雰囲気下で行われることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項６】
前記通電は、還元ガス雰囲気下で行われることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項７】
前記還元ガスは水素であることを特徴とする請求項６に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項８】
前記通電は、有機物質の存在する雰囲気下で行われることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項９】
前記通電は、還元ガス雰囲気下での第１通電工程と有機物質の存在する雰囲気下での第２通電工程とを有することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項１０】
前記容器は、気体の導入口と気体の排気口を有する容器であることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか一項に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の気密部材は、フリットガラスであることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項１２】
前記第１の気密部材は、接着剤とこれにより前記第１の基板上に接着され配置された支持枠であることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか一項に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項１３】
前記接着剤はフリットガラスであることを特徴とする請求項１２に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項１４】
前記接着剤はインジウム若しくはその合金であることを特徴とする請求項１２に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項１５】
前記第１の気密部材と前記容器との間に、第２の気密部材を配置することを特徴とする請求項１乃至１４のいずれか一項に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項１６】
前記第２の気密部材として、有機系弾性体を用いることを特徴とする請求項１５に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項１７】
前記接合工程は、前記第１の気密部材と前記第２の基板との間に、第３の気密部材を配置して行われることを特徴とする請求項１乃至１６のいずれか一項に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項１８】
前記容器を前記第１の基板から取り外す工程の後であって、前記接合工程の前に、前記第１の気密部材のクリーニングを行うクリーニング工程を有することを特徴とする請求項１乃至１７のいずれか一項に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項１９】
前記クリーニング工程において、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）を用いることを特徴とする請求項１８に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項２０】
前記クリーニング工程において、ＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）を用いることを特徴とする請求項１８に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項２１】
前記クリーニング工程において、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）とＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）を用いることを特徴とする請求項１８に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項２２】
前記第３の気密部材として、第２の接着剤を用いることを特徴とする請求項１７乃至２１のいずれか一項に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項２３】
前記第２の接着剤はフリットガラスであることを特徴とする請求項２２に記載の画像形成装置の製造方法。
【請求項２４】
前記第２の接着剤はインジウム若しくはその合金であることを特徴とする請求項２２に記載の画像形成装置の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、導電体に通電処理を施すことにより、該導電体に電子放出機能を付与する画像形成装置の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
即ち、本発明は、導電体が配置された第１の基板上に、前記導電体の一部分を除いて当該導電体を囲むように、第１の気密部材を固設する工程と、
前記第１の気密部材上に、導電体の前記一部分を除いて当該導電体を覆うように容器を当接させ、前記第１の基板と前記容器とで気密雰囲気を形成する工程と、
導電体の前記一部分から通電を行い、前記容器にて覆われた導電体の一部に電子放出機能を付与する工程と、
前記容器を前記第１の基板から取り外す工程と、
画像形成部材が配置された第２の基板を、第１の基板の前記第１の気密部材上で接合せしめる接合工程と、
を有することを特徴とする画像形成装置の製造方法である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
上記本発明の画像形成装置の製造方法は、好ましい実施形態として、「前記導電体は、配線と、当該配線に接続された電子放出部が形成される導電性膜とを有すること」、「前記導電性膜を複数有すること」、「前記複数の導電性膜は、前記配線にてマトリクス状に接続されていること」、「前記通電は、減圧雰囲気下で行われること」、「前記通電は、還元ガス雰囲気下で行われること」、「前記還元ガスは水素であること」、「前記通電は、有機物質の存在する雰囲気下で行われること」、「前記通電は、還元ガス雰囲気下での第１通電工程と有機物質の存在する雰囲気下での第２通電工程とを有すること」、「前記容器は、気体の導入口と気体の排気口を有する容器であること」、「前記第１の気密部材は、フリットガラスであること」、「前記第１の気密部材は、接着剤とこれにより前記第１の基板上に接着され配置された支持枠であること」、「前記接着剤はフリットガラスであること」、「前記接着剤はインジウム若しくはその合金であること」、「前記第１の気密部材と前記容器との間に、第２の気密部材を配置すること」、「前記第２の気密部材として、有機系弾性体を用いること」、「前記接合工程は、前記第１の気密部材と前記第２の基板との間に、第３の気密部材を配置して行われること」、「前記容器を前記第１の基板から取り外す工程の後であって、前記接合工程の前に、前記第１の気密部材のクリーニングを行うクリーニング工程を有すること」、「前記クリーニング工程において、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）を用いること」、「前記クリーニング工程において、ＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）を用いること」、「前記クリーニング工程において、ＭＥＫ（メチルエチルケトン）とＨＦＥ（ハイドロフルオロエーテル）を用いること」、「前記第３の気密部材として、第２の接着剤を用いること」、「前記第２の接着剤はフリットガラスであること」、「前記第２の接着剤はインジウム若しくはその合金であること」、を含むものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】