(57)【要約】  光学部品の分離のための加工方法において、最後に肉薄部ＴＰを切断することで仕上げ工程としているので、仕上げ工程でレンズ素子ＯＥに対して大きな力が付与されることを防止でき、レンズ素子ＯＥに位置ズレが生じることを防止できる。よって、分離されたレンズ素子ＯＥに切残し部が形成され不良品となることを防止できる。
2009022520.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学部品をエンドミル工具を利用した切断によって分離する加工方法であって、
被加工体の切断線上の所定箇所に肉薄部を形成する付加工程と、
前記切断線のうち前記肉薄部を除いた残り部分を切断する主工程と、
前記付加工程及び前記主工程の後に、前記付加工程で形成された前記肉薄部を切断する仕上げ工程と、
を備えることを特徴とする加工方法。
【請求項２】
前記切断線のうち加工開始部に、前記肉薄部を設けることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の加工方法。
【請求項３】
前記切断線のうち加工終了部に、前記肉薄部を設けることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の加工方法。
【請求項４】
前記切断線のうち加工開始部と加工終了部との間の中間部に、前記肉薄部を設けることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の加工方法。
【請求項５】
前記切断線は、加工開始部と加工終了部とが離間する開いた線路であることを特徴とする請求の範囲第１項から第４項までのいずれか一項に記載の加工方法。
【請求項６】
前記切断線は、加工開始部と加工終了部とが隣接する閉じた環路であることを特徴とする請求の範囲第１項から第４項までのいずれか一項に記載の加工方法。
【請求項７】
前記付加工程において、被加工体に対する前記エンドミル工具の先端深さ位置を調整することにより、前記肉薄部を形成することを特徴とする請求の範囲第１項から第６項までのいずれか一項に記載の加工方法。
【請求項８】
前記主工程において、被加工体に対して前記エンドミル工具を貫通させるとともに被加工体に対して前記エンドミル工具を送り動作させることにより、前記切断線に沿って前記残り部分を漸次切断することを特徴とする請求の範囲第１項から第７項までのいずれか一項に記載の加工方法。
【請求項９】
被加工体であるアレイ状の樹脂製品から光学部品を切り出すことを特徴とする請求の範囲第１項から第８項までのいずれか一項に記載の加工方法。
【請求項１０】
前記肉薄部の厚みが０．１〜０．５ｍｍであることを特徴とする請求の範囲第１項から第９項までのいずれか一項に記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エンドミル工具を用いてプラスチックレンズ等の光学部品を切断し分離する加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラスチックレンズの仕上げ加工方法として、プラスチックレンズの成形時に形成される不要なゲートをエンドミル工具を用いてカットするため、被加工面の半径がレンズ周辺の保持用環状リブの外周半径と同等以上となるようにスピンドルヘッドを揺動させるものがある（特許文献１等参照）。
【特許文献１】特開２００３−１０３４１２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の仕上げ加工方法は、レンズ周辺のゲートをカットするものであり、レンズアレイから個々のレンズ素子を切断又は分離するものではない。【０００４】
上記のようなエンドミル工具の揺動又は送り動作を利用して、レンズアレイから個々のレンズ素子を切断及び分離することも可能であるが、この場合、加工の最終部で分離される側のレンズ素子に切削に伴う大きな力が働いて、レンズ素子が当初の保持位置から位置ズレする可能性が高まる。このようなレンズ素子の位置ズレ、すなわち逃げにより、分離されたレンズ素子に切残し部が不可避的に生じてしまう。【０００５】
図１５は、切残し部の形成を説明する図である。この場合、エンドミル工具２０による１周の切削でワークＷからレンズ素子ＯＥを切り出している。エンドミル工具２０による円形の加工経路ＤＰ上の加工終了部ＤＥにおいて、レンズ素子ＯＥがエンドミル工具２０からの作用を受けて移動する逃げが発生し、このような逃げによってレンズ素子ＯＥの外周の一部に切残し部ＲＰが形成されてしまう。【０００６】
一方、レンズ素子を一度に切り出すのではなく、エンドミル工具の送り動作を同じ経路で複数行程繰り返しつつ徐々に深さ方向に切り込みを行うことによって、レンズ素子を徐々に切り出すことも考えられる。これにより、切り離し直前にレンズ素子に大きな力が働くことを防止し、分離されたレンズ素子に切残し部が形成されることを回避できる。【０００７】
しかしながら、送り動作を同じ経路で複数行程繰り返すことになるため、加工工数が増加し、切断処理のスループットが低下してしまう。【０００８】
そこで、本発明は、光学部品の分離のための加工方法であって、分離されたレンズ素子に切残し部が生じることを簡易に防止でき、加工工数の増加を抑えることができる加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明に係る加工方法は、（ａ）光学部品をエンドミル工具を利用した切断によって分離する加工方法であって、（ｂ）被加工体の切断線上の所定箇所に肉薄部を形成する付加工程と、（ｃ）切断線のうち肉薄部を除いた残り部分を切断する主工程と、（ｄ）付加工程及び主工程の後に、付加工程で形成された肉薄部を切断する仕上げ工程とを備えることを特徴とする。【００１０】
上記加工方法では、付加工程及び主工程の後の仕上げ工程において、付加工程で形成された肉薄部を少ない切削抵抗で切断できるので、肉薄部の切断によって光学部品を被加工体から分離することができる。よって、肉薄部を除去する仕上げ工程で光学部品に位置ズレが生じることを防止でき、分離された光学部品に切残し部が形成されることを防止できる。また、付加工程や仕上げ工程が追加されるが、エンドミル工具の送り動作を同じ経路で複数回繰り返す必要がないので、レンズ素子等の光学部品を比較的迅速に分離することができる。【００１１】
本発明の具体的な態様では、上記加工方法において、切断線のうち加工開始部に、肉薄部を設けることを特徴とする。この場合、主工程の開始直前に、肉薄部を形成する付加工程を行うことができる。【００１２】
本発明の別の態様では、切断線のうち加工終了部に、肉薄部を設けることを特徴とする。この場合、主工程の終了直後に、肉薄部を形成する付加工程を行うことができる。【００１３】
本発明のさらに別の態様では、切断線のうち加工開始部と加工終了部との間の中間部に、肉薄部を設けることを特徴とする。主工程の途中で、肉薄部を形成する付加工程を行うことができる。【００１４】
本発明のさらに別の態様では、切断線が、加工開始部と加工終了部とが離間する開いた線路であることを特徴とする。【００１５】
本発明のさらに別の態様では、切断線が、加工開始部と加工終了部とが隣接する閉じた環路であることを特徴とする。【００１６】
本発明のさらに別の態様では、付加工程において、被加工体に対するエンドミル工具の先端深さ位置を調整することにより、肉薄部を形成することを特徴とする。この場合、切断線に沿った加工に際してエンドミル工具の先端深さ位置を調整するだけで、肉薄部を簡易に形成することができる。【００１７】
本発明のさらに別の態様では、主工程において、被加工体に対してエンドミル工具を貫通させるとともに被加工体に対してエンドミル工具を送り動作させることにより、切断線に沿って残り部分を漸次切断することを特徴とする。この場合、切断線に沿ったエンドミル工具の送り動作によって、主工程を迅速に行うことができる。【００１８】
本発明のさらに別の態様では、被加工体であるアレイ状の樹脂製品から光学部品を切り出すことを特徴とする。この場合、アレイ状の樹脂製品から切り残しの無い光学部品を迅速に取り出すことができる。【００１９】
本発明のさらに別の態様では、肉薄部の厚みが０．１〜０．５ｍｍであることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態の加工方法を実施するための加工装置の構造を概念的に説明するブロック図である。
【図２】被加工体であるワークの構造を例示する平面図である。
【図３】ワークＷとこれを支持する治具とを説明する拡大側方断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｅ）は、図１の加工装置による一連の加工動作を説明する図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｅ）は、図１の加工装置による一連の加工動作を説明する図である。
【図６】図４（Ａ）、５（Ｃ）等に対応するもので、第１の変形例を説明する図である。
【図７】図４（Ａ）、５（Ｃ）等に対応するもので、第２の変形例を説明する図である。
【図８】第２実施形態における被加工体であるワークの一部拡大平面図である。
【図９】図８のワークを支持する治具を説明する側方断面図である。
【図１０】（Ａ）〜（Ｇ）は、第２実施形態の加工方法を説明する図である。
【図１１】（Ａ）〜（Ｇ）は、第２実施形態の加工方法を説明する図である。
【図１２】図１１（Ｃ）、１１（Ｇ）等に対応するもので、第１の変形例を説明する図である。
【図１３】図１１（Ｃ）、１１（Ｇ）等に対応するもので、第２の変形例を説明する図である。
【図１４】第３実施形態の加工方法の対象となるワークＷの構造を説明する側方断面図である。
【図１５】背景技術を説明する参考図である。
【符号の説明】
【００２１】
１０…加工装置
２０…エンドミル工具
３０…工具駆動機構
３２…ＸＹステージ
３２ａ…チャック
３３…ヘッド部
３３ａ…回転駆動装置
３３ｂ…Ｚ駆動装置
４０…駆動制御装置
６１…治具
ＣＰ…切断線
ＤＥ…加工終了部
ＤＳ…加工開始部
Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４…切断部
ＯＥ…レンズ素子
ＲＡ…水平回転軸
ＴＰ…肉薄部
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
〔第１実施形態〕
以下、本発明の第１実施形態に係る加工方法を図面を参照して説明する。図１は、本実施形態の加工方法を実施するための加工装置の構造を概念的に説明するブロック図である。図１に示す加工装置１０により、半製品としてのワークＷから製品としての光学素子を切り出すことができる。【００２３】
図１に示すように、加工装置１０は、エンドミル工具２０を回転させるとともにワークＷに対して変位させることで切削動作を行わせる工具駆動機構３０と、工具駆動機構３０の動作を制御する駆動制御装置４０とを備える。【００２４】
工具駆動機構３０は、台座３１上にＸＹステージ３２とヘッド部３３とを設けたフライス盤型の駆動装置である。ＸＹステージ３２は、チャック３２ａによってワークＷを保持しており、このワークＷをＸＹ面内で所望の位置に所望の速度で移動させることができる。一方、ヘッド部３３は、回転駆動装置３３ａとＺ駆動装置３３ｂとを内蔵する。回転駆動装置３３ａは、エンドミル工具２０をＺ軸に平行な水平回転軸ＲＡのまわりに所望の速度で回転させることができる。また、Ｚ駆動装置３３ｂは、Ｚ軸に沿って回転駆動装置３３ａとともにエンドミル工具２０を昇降させることができる。【００２５】
駆動制御装置４０は、工具駆動機構３０に内蔵されたモータや位置センサ等を動作させることによって、ＸＹステージ３２、回転駆動装置３３ａ、及びＺ駆動装置３３ｂを目的とする状態に適宜動作させる。例えば、回転駆動装置３３ａによってエンドミル工具２０を回転させつつ、Ｚ駆動装置３３ｂによってエンドミル工具２０を昇降させることで、ワークＷ上の所望位置に所望の深さの穴を形成することができる。また、エンドミル工具２０を回転させつつ、Ｚ駆動装置３３ｂによってエンドミル工具２０を必要な高さ位置まで降下させ、ＸＹステージ３２によってワークＷをＸＹ面内で必要な経路に沿って移動させることにより、かかる経路に対応した任意の線状の切断部をワークＷ上に形成することができる。【００２６】
図２は、被加工体であるワークＷの構造を例示する平面図である。ワークＷは、半製品のレンズアレイであり、円板状の外形を有するプラスチック製品である。ワークＷは、円板状の輪郭内に多数の２次元的に配列されたレンズ素子ＯＥを有する。以下に詳述するが、図１に示す加工装置１０によって、ワークＷから個々のレンズ素子ＯＥを切り出して製品とすることができる。【００２７】
図３に示すように、ワークＷは、レンズ素子ＯＥを保護するため、治具６１上に比較的緩く固定されている。治具６１上には、支持用の突起６１ａが形成されており、レンズ素子ＯＥの周囲の隙間部６３を支持している。治具６１において、特定のレンズ素子ＯＥに対応する突起６１ａと隣接するレンズ素子ＯＥに対応する突起６１ａとの間には、凹部６５が形成されており、エンドミル工具２０が両レンズ素子ＯＥ，ＯＥ間の隙間部６３を貫通してこれを切断できるようにしている。治具６１に設けた突起６１ａの上面と、レンズ素子ＯＥに設けた隙間部６３の下面との間には、分離可能な接着剤等を介在させており、各レンズ素子ＯＥは、エンドミル工具２０による切断及び分離後に、治具６１上からはがすことができるようになっている。【００２８】
図４及び図５は、図１に示す加工装置１０による一連の動作を説明する図である。図４（Ａ）は、第１工程を説明する拡大平面図であり、図４（Ｂ）は、図４（Ａ）に示す切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第１工程では、レンズ素子ＯＥの周囲に設定されている閉じた環路状の切断線ＣＰのうちの一箇所である加工開始部ＤＳ上方にエンドミル工具２０を位置決めし、エンドミル工具２０を降下させることで切り込み加工を行い、円筒孔Ｈ１を形成する。この際、エンドミル工具２０を貫通させることなく、エンドミル工具２０の先端深さ位置を調整して、円筒孔Ｈ１の底部に肉薄部ＴＰを残す。この第１工程は、ワークＷの切断線ＣＰ上に肉薄部ＴＰを形成するための付加工程となっている。具体的な加工例では、切断部分の厚みが１〜５ｍｍの範囲である。この場合、肉薄部ＴＰの厚みを０．１〜０．５ｍｍとすることで、切り残し部分の形成を回避することができる。【００２９】
なお、この第１工程で、エンドミル工具２０を小さな半径で周回運動させることにより、円筒孔Ｈ１の半径を大きくすることもできる。【００３０】
図４（Ｃ）は、第２工程を説明する拡大平面図であり、図４（Ｄ）は、図４（Ｃ）に対応し、切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第２工程では、エンドミル工具２０を切断線ＣＰに沿って時計回りに送り動作させて、肉薄部ＴＰに隣接する位置まで移動させる。これにより、円筒孔Ｈ１が横方向に広がって切断線ＣＰに沿って延びる溝Ｇ１を形成する。この第２工程は、第１工程同様に付加工程となっている。この第２工程で、エンドミル工具２０を送り動作させる量を増加させることにより、肉薄部ＴＰの長さを調節することができる。【００３１】
図４（Ｅ）は、第３工程を説明する拡大平面図であり、図４（Ｆ）は、図４（Ｅ）に対応し、切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第３工程では、エンドミル工具２０の送り動作を肉薄部ＴＰに隣接する位置で横方向に停止させた状態にするとともに、エンドミル工具２０を降下させることで切り込み加工を行い、肉薄部ＴＰに隣接して貫通孔Ｈ２を形成する。この第３工程により、切断線ＣＰのうち肉薄部ＴＰを除いた残り部分を（漸次）切断する主工程が開始する。【００３２】
図５（Ａ）は、第４工程を説明する拡大平面図であり、図５（Ｂ）は、図５（Ａ）に対応し、切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第４工程では、エンドミル工具２０を切断線ＣＰに沿って時計回りにさらに送り動作させる。これにより、図４（Ｅ）に示す溝Ｇ１や貫通孔Ｈ２が横方向に広がって、切断線ＣＰに沿って円弧状に延び、ワークＷを貫通する切断部Ｇ２を形成することができる。【００３３】
図５（Ｃ）は、第５工程を説明する拡大平面図であり、図５（Ｄ）は、図５（Ｃ）に対応し、切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第５工程では、エンドミル工具２０を切断線ＣＰに沿って時計回りに送り動作させて加工終了部ＤＥまで移動させる。これにより、肉薄部ＴＰを残しつつ切断線ＣＰに沿って切断部Ｇ２が環状に形成され、主工程が終了する。【００３４】
図５（Ｅ）は、第６工程を説明する拡大平面図であり、図５（Ｆ）は、図５（Ｅ）に対応し、切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第６工程では、エンドミル工具２０を切断線ＣＰに沿って時計回りにエンドミル工具２０の直径程度、送り動作させる。これにより、肉薄部ＴＰを完全に除去することができ、切断線ＣＰの切削除去が完了し、製品としてのレンズ素子ＯＥすなわち単体のプラスチックレンズが得られる。この第６工程は、第１及び第２工程に対応する付加工程で形成された肉薄部ＴＰを切断・除去する仕上げ工程となっている。この仕上げ工程により、ワークＷからレンズ素子ＯＥを切り離すことができる。この際、肉薄部ＴＰを小さな切削抵抗で切断することで仕上げ工程としているので、仕上げ工程でレンズ素子ＯＥに対して大きな力が付与されることを防止でき、レンズ素子ＯＥに位置ズレが生じることを防止できる。よって、分離されたレンズ素子ＯＥに切残し部が形成され、不良品となることを防止できる。【００３５】
図６は、図４（Ａ）や図５（Ｃ）等に対応するもので、第１の変形例を説明する図である。図６に示す第１の変形例の場合、切断線ＣＰの加工終了部に肉薄部ＴＰを形成しており、環状の切断部Ｇ２を形成して切断線ＣＰを略完成する主工程の後に、肉薄部ＴＰを形成する付加工程を実行する。仕上げ工程では、エンドミル工具２０を貫通位置まで降下させるとともに反時計方向に逆転させて肉薄部ＴＰを除去する。【００３６】
図７は、図４（Ａ）や図５（Ｃ）等に対応するもので、第２の変形例を説明する図である。図７に示す第２の変形例の場合、切断線ＣＰの中間部に肉薄部ＴＰを形成しており、環状の切断部Ｇ２を形成して切断線ＣＰを略完成する主工程中に、肉薄部ＴＰを形成する付加工程を実行する。仕上げ工程では、エンドミル工具２０を肉薄部ＴＰに隣接する位置まで移動させ、エンドミル工具２０を貫通位置まで降下させる。そして、エンドミル工具２０を例えば時計方向に送り動作させて肉薄部ＴＰを除去する。【００３７】
〔第２実施形態〕
以下、第２実施形態に係る加工方法を図面を参照して説明する。第２実施形態の加工方法は、第１実施形態の加工方法を変形したものである。【００３８】
図８は、被加工体であるワークＷ（アレイ状の樹脂製品）の拡大平面図である。この場合、ワークＷに格子状の切断部Ｇ３，Ｇ４を形成することによって個々のレンズ素子ＯＥを得る。図面の状態では、既に横方向ＡＢの切断部Ｇ３の切断工程は完了しているが、切断部Ｇ３の切断工程では、レンズ素子ＯＥを一列に並べたブロックＢＫ単位で切断が行われるので、エンドミル工具２０の一回の送り動作によって各切断部Ｇ３を加工しても、各ブロックＢＫに切残し部が形成されることはない。一方、縦方向ＣＤに延びる各切断線ＣＰに沿った切断工程については、個々のレンズ素子ＯＥを分離することになるので、エンドミル工具２０の一回の送り動作によって各切断部Ｇ４を形成すると、各レンズ素子ＯＥに切残し部が形成されるおそれがある。このため、以下に説明する特別な加工方法によって、各切断線ＣＰに沿った切断を実施する。【００３９】
図９は、図８のワークＷを支持する治具１６１を説明する側方断面図である。ワークＷは、図３の場合と同様に、治具１６１上に分離可能な接着剤等によって比較的緩く固定されている。治具１６１上には、支持用の突起６１ａが形成されており、レンズ素子ＯＥの周囲の隙間部６３を支持している。治具１６１において、特定のレンズ素子ＯＥに対応する突起６１ａと隣接するレンズ素子ＯＥに対応する突起６１ａとの間には、凹部６５が形成されており、エンドミル工具２０が隙間部６３を貫通してこれを切断できるようにしている。【００４０】
図１０及び図１１は、本実施形態の加工方法における一連の動作を説明する図である。図１０（Ａ）は、第１工程を説明する拡大平面図であり、図１０（Ｂ）は、図１０（Ａ）に示す切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第１工程では、切断線ＣＰの延長線上であってワークＷの側面に近接する位置にエンドミル工具２０を移動させる。この場合、ワークＷ上に設定された切断線ＣＰは開いた線路状となっている。【００４１】
図１０（Ｃ）は、第２工程を説明する拡大平面図であり、図１０（Ｄ）は、図１０（Ｃ）に対応し、切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第２工程では、エンドミル工具２０を切断線ＣＰに沿ってワークＷ側に送り動作させて、ワークＷを貫通する切断部Ｇ４の形成を開始する。この状態で、エンドミル工具２０は、切断線ＣＰ上の加工開始部ＤＳに配置される。【００４２】
図１０（Ｅ）は、第３工程を説明する拡大平面図であり、図１０（Ｆ）は、図１０（Ｅ）に対応し、切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第３工程では、エンドミル工具２０を切断線ＣＰに沿ってさらに送り動作させる。これにより、ワークＷを貫通する切断部Ｇ４が切断線ＣＰに沿って直線状に延び、徐々に拡大する。【００４３】
図１０（Ｇ）は、第４工程を説明する拡大平面図であり、図１０（Ｈ）は、図１０（Ｇ）に対応し、切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第４工程では、エンドミル工具２０を切断線ＣＰに沿ってさらに送り動作させて、切断線ＣＰ上の加工終了部ＤＥの直前まで移動させる。以上までの第１〜第４工程は、切断線ＣＰのうち後述する肉薄部ＴＰを除いた残り部分を（漸次）切断する主工程となっている。【００４４】
図１１（Ａ）は、第５工程を説明する拡大平面図であり、図１１（Ｂ）は、図１１（Ａ）に対応し、切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第５工程では、エンドミル工具２０を上昇させ、切断部Ｇ４中におけるエンドミル工具２０の先端深さ位置を調整する。【００４５】
図１１（Ｃ）は、第６工程を説明する拡大平面図であり、図１１（Ｄ）は、図１１（Ｃ）に対応し、切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第６工程では、エンドミル工具２０を切断線ＣＰに沿って再度送り動作させ、ワークＷを通過させる。これにより、切断線ＣＰの加工終了部ＤＥに肉薄部ＴＰを形成することができる。以上の第５及び第６工程は、ワークＷの切断線ＣＰ上に肉薄部ＴＰを形成するための付加工程となっている。【００４６】
図１１（Ｆ）は、第７工程を説明する拡大平面図であり、図１１（Ｇ）は、図１１（Ｆ）に対応し、切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第７工程では、エンドミル工具２０を降下させ、エンドミル工具２０の先端位置がワークＷ下面よりも下に位置するようにする。【００４７】
図１１（Ｇ）は、第８工程を説明する拡大平面図であり、図１１（Ｈ）は、図１１（Ｇ）に対応し、切断線ＣＰの中央に沿った拡大断面図である。第８工程では、エンドミル工具２０を切断線ＣＰに沿って反対方向に送り動作させて肉薄部ＴＰを除去する。以上の第７及び第８工程は、第５及び第６工程に対応する付加工程で形成された肉薄部ＴＰを切断・除去する仕上げ工程となっている。この際、肉薄部ＴＰを切断することで仕上げ工程としているので、仕上げ工程でレンズ素子ＯＥに対して大きな力が付与されることを防止でき、レンズ素子ＯＥに位置ズレが生じることを防止できる。よって、分離されたレンズ素子ＯＥに切残し部が形成され、不良品となることを防止できる。【００４８】
図１２は、図１１（Ｃ）や図１１（Ｇ）等に対応するもので、第１の変形例を説明する図である。図１２に示す第１の変形例の場合、切断線ＣＰの加工開始部に肉薄部ＴＰを形成しており、直線状の切断部Ｇ４を形成して切断線ＣＰを略完成する主工程の前に、肉薄部ＴＰを形成する付加工程を実行する。仕上げ工程では、エンドミル工具２０の深さ方向の位置を貫通状態に保って送り動作させることにより、エンドミル工具２０を切断線ＣＰに沿って加工開始部に戻し、肉薄部ＴＰを除去する。【００４９】
図１３は、図１１（Ｃ）や図１１（Ｇ）等に対応するもので、第２の変形例を説明する図である。図１３に示す第２の変形例の場合、切断線ＣＰの中間部に肉薄部ＴＰを形成しており、直線状の切断部Ｇ４を形成して切断線ＣＰを略完成する主工程中に、肉薄部ＴＰを形成する付加工程を実行する。仕上げ工程では、エンドミル工具２０の深さ方向の位置を貫通状態に保って送り動作させることにより、エンドミル工具２０を切断線ＣＰに沿って肉薄部ＴＰに戻し、肉薄部ＴＰを除去する。【００５０】
〔第３実施形態〕
以下、第３実施形態に係る加工方法について説明する。第３実施形態の加工方法は、第２実施形態の加工方法を変形したものである。【００５１】
図１４は、第３実施形態の加工方法の対象となるワークＷの構造を説明する側方断面図である。ワークＷは、レンズアレイＡ１と、鏡筒アレイＡ２と、絞りアレイＡ３とを積層した構造を有し、各アレイＡ１，Ａ２，Ａ３は、紫外線硬化樹脂等によって相互に接着されている。なお、レンズアレイＡ１は多数のレンズ素子ＯＥで構成され、鏡筒アレイＡ２は多数の鏡筒ＢＥで構成され、絞りアレイＡ３は多数の絞り素子ＳＥで構成されている。上下に積層されたレンズ素子ＯＥと、鏡筒ＢＥと、絞り素子ＳＥとは、携帯電話や携帯カメラの撮像装置に組み込まれるレンズユニット、すなわち光学部品ＯＵである。【００５２】
各アレイＡ１，Ａ２，Ａ３の接合体であるワークＷは、図９の場合と同様に、治具１６１上に分離可能な接着剤等によって比較的緩く固定されている。治具１６１において、特定の光学部品ＯＵに対応する突起６１ａと隣接する光学部品ＯＵに対応する突起６１ａとの間には、凹部６５が形成されており、エンドミル工具２０が両光学部品ＯＵ，ＯＵ間の隙間部６３を貫通してこれを切断できるようにしている。この場合も、図１１（Ｃ）等に示す肉薄部ＴＰを付加工程で形成し、肉薄部ＴＰを仕上げ工程で切断することで、光学部品ＯＵの迅速な切り出しが可能になり、分離された光学部品ＯＵに切残し部が形成され、不良品となることを防止できる。【００５３】
以上、実施形態に即して本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。【００５４】
例えば、第１実施形態において、円形の切断線ＣＰによってレンズ素子ＯＥの切断及び分離を行っているが、矩形その他の任意の曲線又は線分からなる切断線ＣＰでレンズ素子ＯＥの切断を行うことができる。【００５５】
また、第２実施形態において、直線の切断線ＣＰによってレンズ素子ＯＥの切断及び分離を行っているが、円弧その他の任意の曲線又は線分からなる切断線ＣＰでレンズ素子ＯＥの切断を行うことができる。【００５６】
また、上記実施形態では、付加工程で肉薄部ＴＰを１カ所だけ設けているが、肉薄部ＴＰを２カ所以上設けることもできる。【００５７】
また、上記実施形態では、切断線ＣＰのうち後述する肉薄部ＴＰを除いた残り部分を切断する主工程において、エンドミル工具２０の１回の送り動作、すなわち単一の移動経路で一方に移動させる行程で切断線ＣＰの切断を行っているが、同一経路で往復させる複数行程で切断線ＣＰの切断を行うこともできる。この場合も、肉薄部ＴＰを仕上げ工程で切断することで、レンズ素子ＯＥ等の迅速な切り出しが可能になり、分離されたレンズ素子ＯＥ等に切残し部が形成され、不良品となることを防止できる。【００５８】
また、上記実施形態では、レンズ素子ＯＥの切断及び分離を行っているが、フィルタ素子等をフィルタ母材から切り出すこともでき、このような切り出しに際して、上記実施形態で形成した肉薄部ＴＰを仕上げ工程で切断することもできる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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