(57)【要約】  被試験デバイスを試験する試験システムであって、被試験デバイスに供給すべき試験信号を発生する試験モジュールを有するテストヘッドと、テストヘッド上に載置され、試験モジュールが発生した試験信号を伝送するパフォーマンスボードと、パフォーマンスボード上に着脱可能に搭載され、パフォーマンスボードから被試験デバイスへと試験信号を伝送するドーターユニットと、を備え、ドーターユニットは、被試験デバイスを搭載するソケットと、ソケットを実装するドーターボードと、ソケットおよびドーターボードを内側に格納し、外部からソケットおよびドーターボードに対するノイズを遮断するドーターユニット側シールドを含む筐体とを有する試験システムを提供する。
2009025070.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験デバイスを試験する試験システムであって、
前記被試験デバイスに供給すべき試験信号を発生する試験モジュールを有するテストヘッドと、
前記テストヘッド上に載置され、前記試験モジュールが発生した試験信号を伝送するパフォーマンスボードと、
前記パフォーマンスボード上に着脱可能に搭載され、前記パフォーマンスボードから前記被試験デバイスへと試験信号を伝送するドーターユニットと、
を備え、
前記ドーターユニットは、
前記被試験デバイスを搭載するソケットと、
前記ソケットを実装するドーターボードと、
前記ソケットおよび前記ドーターボードを内側に格納し、外部から前記ソケットおよび前記ドーターボードに対するノイズを遮断するドーターユニット側シールドを含む筐体と
を有する試験システム。
【請求項２】
前記パフォーマンスボードは、試験信号を前記ドーターユニットに対して供給するためのパフォーマンスボード側コネクタを上面に有し、
前記ドーターボードは、前記パフォーマンスボード側コネクタと接続されて前記パフォーマンスボード側コネクタから供給される試験信号を受け取るドーターボード側コネクタを下面に含み、前記ドーターボード側コネクタと前記ソケットとを接続する
請求項１に記載の試験システム。
【請求項３】
前記筐体は、前記パフォーマンスボード側に下側開口部を有し、
前記パフォーマンスボード側コネクタは、前記ドーターユニットが前記パフォーマンスボードに搭載された状態において前記下側開口部に対応する位置に設けられ、前記パフォーマンスボードの上面から前記ドーターボード側へと延伸して前記ドーターボード側コネクタに接続される
請求項２に記載の試験システム。
【請求項４】
前記パフォーマンスボードは、前記ドーターユニットを搭載した状態において、前記下側開口部をシールドするパフォーマンスボード側シールドを有する請求項３に記載の試験システム。
【請求項５】
前記パフォーマンスボード側シールドは、
前記パフォーマンスボードの上面より下側の層に設けられ、前記ドーターユニットが前記パフォーマンスボードに搭載された状態における前記下側開口部に対応する領域をシールドするシールドパターンと、
前記シールドパターンから前記パフォーマンスボードの上面へと延伸し、前記筐体と接続する導電性スルーホールと、
を含む請求項４に記載の試験システム。
【請求項６】
前記筐体は、前記ドーターボードの各辺のそれぞれに対応して設けられたシールド用の複数の側板を有し、
前記パフォーマンスボード側シールドは、前記複数の側板のそれぞれに対応して、対応する前記側板と接続する複数の導電性スルーホールを有する
請求項５に記載の試験システム。
【請求項７】
前記パフォーマンスボード側シールドは、前記複数の側板のそれぞれに対応する前記複数の導電性スルーホールを前記パフォーマンスボードの上面において接続するパターンを有する請求項６に記載の試験システム。
【請求項８】
前記筐体は、上側に上側開口部を有し、
前記パフォーマンスボードは、複数の前記ドーターユニットを搭載し、
当該試験システムは、前記複数のドーターユニットの前記筐体の前記上側開口部を一括してシールドする共通天板を更に備える請求項２に記載の試験システム。
【請求項９】
前記共通天板は、前記複数のドーターユニットのそれぞれの前記ソケットに対応する位置に、ハンドラ装置のチャックが前記被試験デバイスを移動させて前記ソケットに搭載させるためのチャック用開口部を有する請求項８に記載の試験システム。
【請求項１０】
前記複数のドーターユニットは、前記共通天板と共にボルトにより前記パフォーマンスボードに固定される請求項９に記載の試験システム。
【請求項１１】
前記複数のドーターユニットのそれぞれは、前記ドーターユニットの筐体の４隅近傍と前記ソケットの近傍とにおいて、前記ボルトにより前記パフォーマンスボードに固定される請求項１０に記載の試験システム。
【請求項１２】
前記ドーターユニットは、前記被試験デバイスの特性を計測するための計測器が接続される、前記テストヘッド上に載置できないインターフェイスボード上にも搭載されるものであり、
当該試験システムは、前記ドーターユニットが前記インターフェイスボード上に搭載された状態で前記筐体の上側開口部を個別にシールドする個別天板を更に備える請求項９に記載の試験システム。
【請求項１３】
前記個別天板は、前記上側開口部を前記ソケット上を含めて覆う請求項１２に記載の試験システム。
【請求項１４】
前記ドーターユニットは、前記ドーターボードの下側において前記ドーターボードと平行して固定された拡張ボードを更に有し、
前記パフォーマンスボードは、前記ドーターユニットが搭載された状態において前記拡張ボードの下面を前記パフォーマンスボードの上面より下側に位置させるべく前記拡張ボードに対応する位置に孔部を有する
請求項２に記載の試験システム。
【請求項１５】
前記パフォーマンスボードと前記ドーターユニットの間に付加して搭載可能であり、前記試験モジュールが発生した第１試験信号および外部の計測器が発生した第２試験信号を受け取って前記第１試験信号および前記第２試験信号の少なくとも一方に基づく試験信号を前記ドーターユニットに供給する付加ユニットを更に備える請求項２に記載の試験システム。
【請求項１６】
前記パフォーマンスボードは、前記ドーターユニットが搭載される領域以外の箇所において、前記試験モジュールに代えて外部の計測器を前記パフォーマンスボード側コネクタを介して前記ドーターユニットに接続するケーブルを、前記パフォーマンスボードの上面側から下面側へと通すケーブル用開口を有する請求項２に記載の試験システム。
【請求項１７】
前記試験モジュールは、
前記被試験デバイスからの出力信号を前記ドーターユニットおよび前記パフォーマンスボードを介して受け取り、
複数の前記ドーターユニットのそれぞれに同一の前記被試験デバイスを搭載した場合における前記被試験デバイスの出力信号に基づいて、前記ドーターユニット毎の特性のばらつきを補正する
請求項２に記載の試験システム。
【請求項１８】
被試験デバイスに供給すべき試験信号を発生する試験モジュールを有するテストヘッドと、前記テストヘッド上に載置され、前記試験モジュールが発生した試験信号を伝送するパフォーマンスボードとを備える試験システムにおいて前記パフォーマンスボード上に着脱可能に搭載され、前記パフォーマンスボードから前記被試験デバイスへと試験信号を伝送するドーターユニットであって、
前記被試験デバイスを搭載するソケットと、
前記ソケットを実装するドーターボードと、
前記ソケットおよび前記ドーターボードを内側に格納し、外部から前記ソケットおよび前記ドーターボードに対するノイズを遮断するドーターユニット側シールドを含む筐体と、
を備えるドーターユニット。
【請求項１９】
被試験デバイスを試験する試験システムであって、
前記被試験デバイスに供給すべき試験信号を発生する試験モジュールを有するテストヘッドと、
前記テストヘッド上に載置され、前記試験モジュールが発生した試験信号を伝送するパフォーマンスボードと、
前記パフォーマンスボード上に着脱可能に搭載され、前記パフォーマンスボードから前記被試験デバイスへと試験信号を伝送するドーターユニットと、
を備え、
前記ドーターユニットは、
前記被試験デバイスを内側に格納し、外部から前記被試験デバイスに対するノイズを遮断するドーターユニット側シールドを含む筐体と
を有する試験システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験システムおよびドーターユニットに関する。特に本発明は、被試験デバイスを試験する試験システムおよびドーターユニットに関する。本出願は、下記の米国出願に関連する。文献の参照による組み込みが認められる指定国については、下記の出願に記載された内容を参照により本出願に組み込み、本出願の一部とする。
１．米国特許出願第１１／８４３６７２号  出願日  ２００７年８月２３日
【背景技術】
【０００２】
半導体等を試験する試験装置は、試験信号を出力する試験モジュールを有するテストヘッドと、テストヘッド上に載置されるパフォーマンスボードとを備える。パフォーマンスボードは、被試験デバイスを搭載して、試験モジュールから出力された試験信号を被試験デバイスに伝送する。【０００３】
また、このような試験装置は、パフォーマンスボードと被試験デバイスとの間に、中継ボードを備える場合がある。このような試験装置は、複数品種の半導体を、共通のパフォーマンスボードに搭載することができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、例えば高速無線通信用の高周波デバイスを試験する場合、試験装置は、外部から入射される電磁ノイズを遮断して試験することが好ましい。しかしながら、パフォーマンスボードでは、外部から入射される電磁ノイズを遮断できなかった。また、中継ボードも、同様に外部から入射される電磁ノイズを遮断できなかった。このため、試験装置は、外部から入射される電磁ノイズを遮断して精度良く高周波デバイスを試験することが困難であった。【０００５】
そこで本発明の１つの側面においては、上記の課題を解決することのできる試験システムおよびドーターユニットを提供することを目的とする。この目的は請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態においては、被試験デバイスを試験する試験システムであって、被試験デバイスに供給すべき試験信号を発生する試験モジュールを有するテストヘッドと、テストヘッド上に載置され、試験モジュールが発生した試験信号を伝送するパフォーマンスボードと、パフォーマンスボード上に着脱可能に搭載され、パフォーマンスボードから被試験デバイスへと試験信号を伝送するドーターユニットと、を備え、ドーターユニットは、被試験デバイスを搭載するソケットと、ソケットを実装するドーターボードと、ソケットおよびドーターボードを内側に格納し、外部からソケットおよびドーターボードに対するノイズを遮断するドーターユニット側シールドを含む筐体とを有する試験システムを提供する。【０００７】
本発明の第２の形態においては、被試験デバイスに供給すべき試験信号を発生する試験モジュールを有するテストヘッドと、テストヘッド上に載置され、試験モジュールが発生した試験信号を伝送するパフォーマンスボードとを備える試験システムにおいてパフォーマンスボード上に着脱可能に搭載され、パフォーマンスボードから被試験デバイスへと試験信号を伝送するドーターユニットであって、被試験デバイスを搭載するソケットと、ソケットを実装するドーターボードと、ソケットおよびドーターボードを内側に格納し、外部からソケットおよびドーターボードに対するノイズを遮断するドーターユニット側シールドを含む筐体と、を備えるドーターユニットを提供する。【０００８】
本発明の第３の形態においては、被試験デバイスを試験する試験システムであって、被試験デバイスに供給すべき試験信号を発生する試験モジュールを有するテストヘッドと、テストヘッド上に載置され、試験モジュールが発生した試験信号を伝送するパフォーマンスボードと、パフォーマンスボード上に着脱可能に搭載され、パフォーマンスボードから被試験デバイスへと試験信号を伝送するドーターユニットと、を備え、ドーターユニットは、被試験デバイスを内側に格納し、外部から被試験デバイスに対するノイズを遮断するドーターユニット側シールドを含む筐体とを有する試験システムを提供する。【０００９】
なお上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションも又発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、被試験デバイス３００が搭載されていない本実施形態に係る試験システム１０の構成を示す。
【図２】図２は、被試験デバイス３００が搭載された本実施形態に係る試験システム１０の構成を示す。
【図３】図３は、ドーターユニット１６および共通天板６０が取り付けられたパフォーマンスボード１４を示す。
【図４】図４は、共通天板６０が取り付けられておらず、１つのドーターユニット１６が搭載されていないパフォーマンスボード１４を示す。
【図５】図５は、分解した状態のドーターユニット１６を示す。
【図６】図６は、パフォーマンスボード１４およびドーターユニット１６の断面の一例を示す。
【図７】図７は、ドーターユニット１６が搭載されていないパフォーマンスボード１４の上面の一例を示す。
【図８】図８は、本実施形態の第１変形例に係る試験システム１０の構成を示す。
【図９】図９は、第１変形例に係るインターフェイスボード１３２およびドーターユニット１６の断面を被試験デバイス３００とともに示す。
【図１０】図１０は、本実施形態の第２変形例に係るパフォーマンスボード１４およびドーターユニット１６の断面を示す。
【図１１】図１１は、本実施形態の第３変形例に係る試験システム１０を示す。
【図１２】図１２は、本実施形態の第４変形例に係る試験システム１０を示す。
【図１３】図１３は、本実施形態の第５変形例に係る試験システム１０を示す。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明の（一）側面を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、又実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。【００１２】
図１は、被試験デバイス３００が搭載されていない本実施形態に係る試験システム１０の構成を示す。図２は、被試験デバイス３００が搭載された本実施形態に係る試験システム１０の構成を示す。【００１３】
試験システム１０は、被試験デバイス（ＤＵＴ）３００を試験する。試験システム１０は、一例として、被試験デバイス３００として高速無線通信用の高周波デバイスを試験してよい。試験システム１０は、テストヘッド１２と、パフォーマンスボード１４と、ドーターユニット１６とを備える。【００１４】
テストヘッド１２は、被試験デバイス３００に供給すべき試験信号を発生する試験モジュール２０を有する。さらに、テストヘッド１２は、被試験デバイス３００が出力した出力信号を受け取る試験モジュール２０を有してもよい。本実施形態においては、テストヘッド１２は、試験モジュール２０として、任意のアナログ波形の試験信号を発生する信号発生部２２と、被試験デバイス３００から出力されたアナログの出力信号をデジタル化する信号検出部２４とを有する。【００１５】
パフォーマンスボード１４は、テストヘッド１２上に載置される。パフォーマンスボード１４は、試験モジュール２０が発生した試験信号をドーターユニット１６へ伝送する。さらに、パフォーマンスボード１４は、被試験デバイス３００の出力信号をドーターユニット１６から試験モジュール２０へ伝送してもよい。【００１６】
また、本実施形態において、パフォーマンスボード１４は、少なくとも１つのパフォーマンスボード側コネクタ２６を上面に有する。パフォーマンスボード側コネクタ２６は、詳細を後述するドーターボード側コネクタ４２と接続して、試験信号をドーターユニット１６に対して供給する。さらに、パフォーマンスボード側コネクタ２６は、ドーターボード側コネクタ４２と接続して、出力信号をドーターユニット１６から受け取ってもよい。【００１７】
また、本実施形態において、パフォーマンスボード１４は、パフォーマンスボード側コネクタ２６のそれぞれに対応して設けられた、ＲＦケーブル２８と、ＲＦジョイント部３０と、Ｌ字支持部３２とを有する。ＲＦケーブル２８は、一方の端が対応するパフォーマンスボード側コネクタ２６に接続する。ＲＦジョイント部３０は、対応するＲＦケーブル２８のパフォーマンスボード側コネクタ２６に接続していない方の端と、信号発生部２２（または信号検出部２４）の出力ケーブル２２Ａ（または入力ケーブル２４Ａ）の出力端（または入力端）とを連結する。Ｌ字支持部３２は、パフォーマンスボード１４の下面に設けられ、ＲＦジョイント部３０を支持する。このようなパフォーマンスボード１４は、信号発生部２２から出力された高周波数の試験信号をパフォーマンスボード側コネクタ２６を介してドーターユニット１６に供給することができ、さらに、パフォーマンスボード側コネクタ２６を介して受け取った高周波数の出力信号を信号検出部２４へ伝送することができる。【００１８】
ドーターユニット１６は、被試験デバイス３００を搭載する。さらに、ドーターユニット１６は、パフォーマンスボード１４上に着脱可能に搭載される。ドーターユニット１６は、被試験デバイス３００を搭載して且つパフォーマンスボード１４に搭載された状態において、パフォーマンスボード１４から被試験デバイス３００へと試験信号を伝送する。さらに、ドーターユニット１６は、当該状態において、被試験デバイス３００からパフォーマンスボード１４へと出力信号を伝送してもよい。【００１９】
このようなドーターユニット１６は、ソケット３４と、ドーターボード３６と、筐体３８とを有する。これに加えて、ドーターユニット１６は、天板４０を更に有してもよい。【００２０】
ソケット３４は、被試験デバイス３００を搭載する。ここで、本実施形態において、ハンドラ装置のチャック４００は、被試験デバイス３００をソケット３４に搭載させる。より詳しくは、ハンドラ装置のチャック４００は、ハンドラ装置内のカートリッジから被試験デバイス３００を取り出して、取り出した被試験デバイス３００を保持しながらソケット３４の直上まで移動させる。そして、ハンドラ装置のチャック４００は、被試験デバイス３００を図２中の矢印の方向（例えば上から下）に移動させて、被試験デバイス３００をソケット３４に押し込む。この結果、ソケット３４は、被試験デバイス３００を搭載することができる。【００２１】
ドーターボード３６は、ソケット３４を上面に実装する。ドーターボード３６は、一例として、主面が長方形の薄板形状であってよい。【００２２】
また、本実施形態において、ドーターボード３６は、パフォーマンスボード側コネクタ２６に対応して配置されたドーターボード側コネクタ４２を下面に有する。ドーターボード側コネクタ４２は、当該ドーターユニット１６がパフォーマンスボード１４に搭載された状態において対応するパフォーマンスボード側コネクタ２６と接続されて、当該パフォーマンスボード側コネクタ２６から供給される試験信号を受け取る。さらに、このようなドーターボード側コネクタ４２は、当該ドーターユニット１６がパフォーマンスボード１４に搭載された状態において対応するパフォーマンスボード側コネクタ２６と接続されて、被試験デバイス３００から出力された出力信号を、当該パフォーマンスボード側コネクタ２６に供給する。そして、ドーターボード３６は、ドーターボード側コネクタ４２のそれぞれをソケット３４と接続する。【００２３】
筐体３８は、ソケット３４およびドーターボード３６を内側に格納する。そして、筐体３８は、外部からソケット３４およびドーターボード３６に対して入射する電磁ノイズを遮断する。筐体３８は、一例として、金属等の導電性部材であってよい。なお、筐体３８は、ソケット３４およびドーターボード３６の周囲の一部を覆うものであってもよい。すなわち、筐体３８は、ソケット３４およびドーターボード３６に対して入射する電磁ノイズの一部を遮断するものであってよい。【００２４】
また、筐体３８は、ハンドラ装置のチャック４００側すなわち上側に、上側開口部４４を有する。このような筐体３８は、上側開口部４４から当該ドーターボード３６の上面を外部に露出させる。さらに、筐体３８は、パフォーマンスボード１４側すなわち下側に、下側開口部４６を有する。このような筐体３８は、下側開口部４６から当該ドーターボード３６の下面を外部に露出させる。このような筐体３８は、当該ドーターボード３６が実装しているデバイスの調整および交換等を容易に行わせることができる。【００２５】
筐体３８は、一例として、内周形状がドーターボード３６の主面と略同一（例えば長方形）の筒状に形成されてよい。また、筐体３８は、一例として、主面が筒の中心軸に対して垂直に配置されたドーターボード３６を、内側に保持してよい。そして、筐体３８は、ドーターユニット１６がパフォーマンスボード１４に搭載された状態において、筒の一方の開口がパフォーマンスボード１４側、他方の開口がハンドラ装置のチャック４００側に向くように、配置されてよい。【００２６】
天板４０は、筐体３８の上側開口部４４を塞ぐ。天板４０は、一例として、上側開口部４４より大きい主面を有する薄板であってよい。天板４０は、外部から上側開口部４４を介してドーターユニット１６の内部に入射する電磁ノイズを遮断する。天板４０は、一例として、金属等の導電性部材であってよい。【００２７】
さらに、天板４０は、ソケット３４に対応する位置に、少なくとも被試験デバイス３００より大きいチャック用開口部５２を有する。これにより、ハンドラ装置のチャック４００は、被試験デバイス３００をチャック用開口部５２を介してドーターユニット１６の内部に移動させて、ソケット３４に搭載させることができる。【００２８】
また、本実施形態において、パフォーマンスボード１４は、パフォーマンスボード側シールド５６を更に有する。パフォーマンスボード側シールド５６は、パフォーマンスボード１４がドーターユニット１６を搭載した状態において、筐体３８の下側開口部４６をシールドする。すなわち、パフォーマンスボード側シールド５６は、外部から下側開口部４６を介してドーターユニット１６の内部に入射する電磁ノイズを遮断する。パフォーマンスボード側シールド５６は、一例として、パフォーマンスボード１４がドーターユニット１６を搭載した状態において下側開口部４６に対応する領域に設けられた導電層であってよい。【００２９】
以上のような構成の試験システム１０において、ドーターユニット１６の筐体３８は、外部から被試験デバイス３００へ入射する電磁ノイズを遮断する。これにより、試験システム１０によれば、被試験デバイス３００を精度良く試験することができる。【００３０】
さらに、パフォーマンスボード側シールド５６は、筐体３８の下側開口部４６をシールドする。これにより、試験システム１０によれば、外部から下側開口部４６を介して被試験デバイス３００へ与えられる電磁ノイズをより遮蔽することができる。また、さらに、天板４０は、筐体３８の上側開口部４４をシールドする。これにより、試験システム１０によれば、外部から上側開口部４４を介して被試験デバイス３００へ入射する電磁ノイズをより遮断することができる。従って、試験システム１０によれば、被試験デバイス３００をより精度良く試験することができる。【００３１】
また、試験システム１０は、ハンドラ装置のチャック４００が天板４０のチャック用開口部５２からドーターユニット１６の内部に挿入されている状態において、被試験デバイス３００を試験してよい。これにより、試験システム１０によれば、ハンドラ装置のチャック４００によりチャック用開口部５２がシールドされるので、外部からチャック用開口部５２を介して入射する電磁ノイズをより遮断することができる。従って、試験システム１０によれば、被試験デバイス３００をより精度良く試験することができる。【００３２】
なお、天板４０は、ハンドラ装置のチャック４００が被試験デバイス３００をソケット３４に搭載させた時に、上面のチャック用開口部５２の周囲部分と、ハンドラ装置とが隙間無く接触するように配置されてよい。これにより、試験システム１０によれば、電磁ノイズをより遮断することができる。さらに、天板４０は、上面のチャック用開口部５２の周囲部分に、例えば中空の導電性ガスケットを有してよい。これにより、天板４０は、ハンドラ装置とより隙間無く接触することができる。【００３３】
また、パフォーマンスボード側コネクタ２６は、ポゴ構造の端子であってよい。そして、パフォーマンスボード側コネクタ２６と接続するドーターボード側コネクタ４２は、ポゴ構造のピンと接続する構造の端子であってよい。そして、パフォーマンスボード側コネクタ２６は、先端がドーターボード側コネクタ４２と接触することにより、当該ドーターボード側コネクタ４２と電気的に接続する。さらに、パフォーマンスボード側コネクタ２６は、一例として、当該先端が軸方向に弾性を有してもよい。すなわち、このようなパフォーマンスボード側コネクタ２６は、ドーターユニット１６がパフォーマンスボード１４に搭載された状態において下側開口部４６に対応する位置に設けられ、パフォーマンスボード１４の上面からドーターユニット１６側へと延伸してドーターボード側コネクタ４２に接続される。【００３４】
これにより、試験システム１０によれば、ドーターユニット１６をパフォーマンスボード１４に対して容易に着脱することができる。さらに、このような試験システム１０によれば、試験信号をパフォーマンスボード１４からドーターユニット１６へ確実に伝送することができ、さらに、出力信号をドーターユニット１６からパフォーマンスボード１４へ確実に伝送することができる。なお、試験システム１０は、以上に代えて、ポゴ構造のドーターボード側コネクタ４２と、ポゴ構造のピンと接続する構造のパフォーマンスボード側コネクタ２６と備えてもよい。【００３５】
また、ドーターボード３６は、一例として、上面に、高周波信号に応じて動作するデバイスを実装してよい。さらに、ドーターボード３６は、一例として、下面に、低周波信号に応じて動作するデバイス（例えばロジック回路）を実装してよい。このような試験システム１０によれば、パフォーマンスボード側コネクタ２６とドーターボード側コネクタ４２との接点から漏れる電磁ノイズのうち、ドーターボード３６に実装された高周波デバイスに入射される電磁ノイズを少なくすることができる。【００３６】
また、このような試験システム１０によれば、複数種類の被試験デバイス３００を試験する場合、複数種類の被試験デバイス３００に対して共通化したパフォーマンスボード１４を作成してよい。これにより、試験システム１０によれば、試験すべき被試験デバイス３００が追加された場合、対応するドーターユニット１６を作成すれば、新たなパフォーマンスボード１４を作成しなくてもよいので、製造コストを削減することができる。【００３７】
図３、図４および図５は、パフォーマンスボード１４およびドーターユニット１６の構成の一例を示す。図３は、ドーターユニット１６および共通天板６０が取り付けられたパフォーマンスボード１４を示す。図４は、共通天板６０が取り付けられておらず、１つのドーターユニット１６が搭載されていないパフォーマンスボード１４を示す。図５は、分解した状態のドーターユニット１６を示す。【００３８】
パフォーマンスボード１４は、図３および図４に示されるように、一例として、同一形状の複数個のドーターユニット１６を搭載してよい。パフォーマンスボード１４は、一例として、互いに隙間無く格子状に配置された複数のドーターユニット１６を搭載してよい。【００３９】
また、試験システム１０は、図３に示されるように、天板４０の一例として、複数のドーターユニット１６の筐体３８の上側開口部４４を一括してシールドする共通天板６０を備えてよい。共通天板６０は、一例として、金属等の導電性部材の薄板であってよい。このような共通天板６０は、外部から上側開口部４４を介して、複数のドーターユニット１６の内部に入射する電磁ノイズを遮断することができる。【００４０】
また、共通天板６０は、それぞれのドーターユニット１６のソケット３４に対応する位置に、ハンドラ装置のチャック４００が被試験デバイス３００を移動させてソケット３４に搭載させるためのチャック用開口部５２を有する。これにより、ハンドラ装置のチャック４００は、複数の被試験デバイス３００をチャック用開口部５２を介して対応するドーターユニット１６の内部に移動させて、ソケット３４に搭載させることができる。【００４１】
また、パフォーマンスボード１４は、図４に示されるように、パフォーマンスボード側コネクタ２６の一例として、ＲＦピンブロック６６と、ポゴピンブロック６８とを上面に有してよい。ＲＦピンブロック６６は、直線状に配置された同軸構造の複数のＲＦ端子を含む。このようなＲＦピンブロック６６によれば、複数のＲＦ端子を一体的にパフォーマンスボード１４に取り付けできる。ＲＦピンブロック６６に含まれるＲＦ端子は、ポゴ構造の端子であってよい。【００４２】
ポゴピンブロック６８は、低周波信号を伝送する複数のポゴピンを含む。このようなポゴピンブロック６８によれば、複数のポゴピンを一体的にパフォーマンスボード１４に取り付けできる。【００４３】
ＲＦピンブロック６６およびポゴピンブロック６８は、一例として、ドーターユニット１６がパフォーマンスボード１４に搭載された状態において、ドーターボード３６の縁に対応する部分に配置されてよい。ドーターボード３６が主面が長方形の薄板であれば、ＲＦピンブロック６６およびポゴピンブロック６８は、一例として、長方形の４辺近傍に配置されてよい。より詳しくは、ＲＦピンブロック６６は、一例として、２つの長辺の近傍に、当該長辺に沿ってＲＦピンが並ぶように配置されてよい。また、ＲＦピンブロック６６は、一例として、２つの短辺の近傍に、当該短辺に沿ってポゴピンが並ぶように配置されてよい。これにより、ＲＦピンブロック６６およびポゴピンブロック６８は、ドーターユニット１６がパフォーマンスボード１４に搭載された状態において各端子に例えば均等な力が加わるので、それぞれの端子を確実にドーターユニット１６に接続することができる。【００４４】
ドーターボード３６は、図５に示されるように、一例として、主面が長方形の薄板形状であって、主面の略中心にソケット３４を実装してよい。ソケット３４は、ソケットボルト７４によりドーターボード３６に対して固定される。【００４５】
筐体３８は、ドーターボード３６の主面形状と同一の内周形状（長方形）を有する筒状に形成されてよい。すなわち、筐体３８は、長方形のドーターボード３６の各辺のそれぞれに対応して設けられたシールド用の複数の側板５０を有してよい。複数の側板５０は、一例として、金属等の導電性材料であってよい。複数の側板５０は、ドーターボード３６に対して垂直に配置され、長辺長が対応するドーターボード３６の辺と同一であってよい。さらに、複数の側板５０は、短辺長が互いに同一であってよい。【００４６】
筐体３８は、側板５０の内側の短辺方向（高さ方向）の略中心位置に取り付けられた、支持部７６を有する。ドーターボード３６は、ボードボルト７８により支持部７６に対して固定される。これにより、筐体３８は、ドーターボード３６を複数の側板５０の内側に格納することができる。【００４７】
ドーターユニット１６は、上側ソケットガイド７０および下側ソケットガイド７２を更に有してよい。上側ソケットガイド７０は、ドーターボード３６の上面側に配置される。上側ソケットガイド７０は、ソケット３４の上からかぶさるように配置され、ソケット３４を固定する。なお、上側ソケットガイド７０は、被試験デバイス３００を上からソケット３４に搭載させることができるように、ソケット３４の被試験デバイス３００の搭載位置に対向する領域に開口を有する。【００４８】
下側ソケットガイド７２は、ドーターボード３６の下面側における、上側ソケットガイド７０に対応する位置に配置される。このような上側ソケットガイド７０および下側ソケットガイド７２は、ソケット３４を上下から挟み込み、被試験デバイス３００のチャッキング時において、ソケット３４を支持することができる。【００４９】
また、複数のドーターユニット１６は、図３および図４に示されるように、一例として、複数の外側ボルト６２および複数の内側ボルト６４により、共通天板６０と共にパフォーマンスボード１４に対して固定されてよい。複数の外側ボルト６２のそれぞれは、共通天板６０および筐体３８の２つを共に、パフォーマンスボード１４に対して固定する。複数の外側ボルト６２は、一例として、筐体３８が複数の側板５０を有する場合、筐体３８の４隅の近傍において、共通天板６０および筐体３８を共に、パフォーマンスボード１４に対してネジ止めしてよい。【００５０】
複数の内側ボルト６４のそれぞれは、共通天板６０、上側ソケットガイド７０および下側ソケットガイド７２の３つを共に、パフォーマンスボード１４に対して固定する。複数の内側ボルト６４は、一例として、外側ボルト６２による固定位置よりもソケット３４に近い位置（例えばソケット３４の近傍）において、上側ソケットガイド７０および下側ソケットガイド７２をパフォーマンスボード１４に対してネジ止めしてよい。【００５１】
このような試験システム１０によれば、複数の被試験デバイス３００を同時に試験することができる。さらに、このような試験システム１０によれば、被試験デバイス３００毎に電磁ノイズが遮蔽できるので、被試験デバイス３００の相互間で伝達される電磁ノイズを遮蔽することができる。【００５２】
さらに、複数の同一の被試験デバイス３００を同時に試験する場合、パフォーマンスボード１４上における被試験デバイス３００の位置に応じて測定結果が異なる場合がある。このような場合、試験システム１０によれば、誤差原因を有すると推定されるドーターユニット１６を取り外して個別に調整および修理したり、このドーターユニット１６を個別に正常なものと交換したりすることができる。これにより、試験システム１０によれば、パフォーマンスボード１４全体を調整および修理等することなく、システムを正常化することができる。【００５３】
また、複数の同一の被試験デバイス３００を複数のドーターユニット１６に搭載して同時に試験する場合、試験システム１０は、試験に先立ってキャリブレーションを実行して、複数のドーターユニット１６毎の特性のばらつきを測定してよい。そして、試験モジュール２０は、ドーターユニット１６およびパフォーマンスボード１４を介して受け取った被試験デバイス３００からの複数の出力信号を、キャリブレーション時において測定したドーターユニット１６毎の特性のばらつきに応じて補正してよい。試験モジュール２０は、一例として、複数の出力信号のゲイン、複数の出力信号の周波数特性等を調整してよい。【００５４】
図６は、パフォーマンスボード１４およびドーターユニット１６の断面の一例を示す。図７は、ドーターユニット１６が搭載されていないパフォーマンスボード１４の上面の一例を示す。【００５５】
パフォーマンスボード側シールド５６は、一例として、シールドパターン１１２と、複数の導電性スルーホール１１４と、表面導電パターン１１６とを有する。シールドパターン１１２は、パフォーマンスボード１４の上面より下側の層に設けられる。シールドパターン１１２は、ドーターユニット１６がパフォーマンスボード１４に搭載された状態における下側開口部４６に対応する領域をシールドする。シールドパターン１１２は、一例として、導電材料で形成された層であってよい。【００５６】
複数の導電性スルーホール１１４は、パフォーマンスボード１４内に設けられ、シールドパターン１１２からパフォーマンスボード１４の上面へと延伸して、筐体３８と接続する。複数の導電性スルーホール１１４は、一例として、ドーターユニット１６がパフォーマンスボード１４に搭載された状態において、下側開口部４６に対応する領域の周囲を囲むように略均等間隔に並べられて配置されてよい。これにより、複数の導電性スルーホール１１４は、隙間からドーターユニット１６の内部へ入射される電磁ノイズを遮断することができる。【００５７】
パフォーマンスボード１４は、一例として、筐体３８が有する複数の側板５０の各領域内に、所定の密度で配置された複数の導電性スルーホール１１４を有してよい。この場合において、複数の導電性スルーホール１１４のそれぞれは、一例として、対応する側板５０とシールドパターン１１２とを接続する。これにより、複数の導電性スルーホール１１４は、一例として、下側開口部４６に対応する領域の周囲を囲むことができる。【００５８】
また、複数の導電性スルーホール１１４のそれぞれは、隣接する他の導電性スルーホール１１４と所定の間隔以下となるように配置されてよい。複数の導電性スルーホール１１４のそれぞれは、一例として、隣接する他の導電性スルーホール１１４との間隔が、電磁ノイズとして入射される電磁波の最短波長の１／２以下となるように配置されてよい。これにより、複数の導電性スルーホール１１４は、電磁ノイズを確実に遮断することができる。また、複数の導電性スルーホール１１４は、一例として、図７の拡大部分Ｘに示されるように、千鳥格子状に配置されてもよい。【００５９】
表面導電パターン１１６は、パフォーマンスボード１４の上面に設けられ、複数の導電性スルーホール１１４を互いに電気的に接続する。さらに、表面導電パターン１１６は、ドーターユニット１６がパフォーマンスボード１４に搭載された状態において、パフォーマンスボード１４の上面における筐体３８（例えば、複数の側板５０）が接触する領域に設けられてよい。【００６０】
このようなパフォーマンスボード側シールド５６は、パフォーマンスボード１４がドーターユニット１６を搭載した状態において、筐体３８の下側開口部４６をシールドすることができる。すなわち、パフォーマンスボード側シールド５６は、外部から下側開口部４６を介してドーターユニット１６の内部に入射する電磁ノイズを遮断することができる。【００６１】
また、筐体３８が有する側板５０は、パフォーマンスボード側シールド５６と接触する部分にパフォーマンスボード側ガスケット１１８を有してよい。パフォーマンスボード側ガスケット１１８は、中空で導電性であってよい。このようなパフォーマンスボード側ガスケット１１８は、側板５０とパフォーマンスボード側シールド５６との間を隙間無く接続することができる。これにより、パフォーマンスボード側ガスケット１１８は、側板５０とパフォーマンスボード側シールド５６との間からドーターユニット１６の内部へ入射される電磁ノイズを遮断することができる。【００６２】
また、筐体３８が有する側板５０は、天板４０と接触する部分に天板側ガスケット１２０を有してよい。天板側ガスケット１２０は、中空で導電性であってよい。このような天板側ガスケット１２０は、側板５０と天板４０との間を隙間無く接続することができる。これにより、天板側ガスケット１２０は、側板５０と天板４０との間からドーターユニット１６の内部へ入射される電磁ノイズを遮断することができる。【００６３】
図８は、本実施形態の第１変形例に係る試験システム１０の構成を示す。図９は、第１変形例に係るインターフェイスボード１３２およびドーターユニット１６の断面を被試験デバイス３００とともに示す。なお、本変形例は、本実施形態と略同一の構成および機能を採るので、図８および図９の説明において、本実施形態に係る試験システム１０が備える部材と略同一の構成および機能の部材に同一の符号を付け、以下相違点を除き説明を省略する。【００６４】
本変形例に係る試験システム１０は、テストヘッド１２に代えて、個別の計測器を用いて被試験デバイス３００の特性を計測する。本変形例に係る試験システム１０は、一例として、量産工場とは異なる実験室等に設置されてよい。【００６５】
本変形例に係る試験システム１０は、外部信号発生装置１４２と、外部信号検出装置１４４と、デジタル制御装置１４６と、コンピュータ１４８と、インターフェイスボード１３２と、ドーターユニット１６とを備える。外部信号発生装置１４２は、被試験デバイス３００の特性を計測するための計測器の一例であって、被試験デバイス３００に与えるべきアナログ波形の試験信号を発生する。外部信号検出装置１４４は、被試験デバイス３００の特性を計測するための計測器の一例であって、被試験デバイス３００から出力されたアナログの出力信号をデジタル化する。【００６６】
デジタル制御装置１４６は、被試験デバイス３００の特性を計測するための計測器の一例であって、被試験デバイス３００に与えるべきデジタルの制御信号および電源電圧を発生する。コンピュータ１４８は、外部信号発生装置１４２、外部信号検出装置１４４およびデジタル制御装置１４６を制御して、外部信号発生装置１４２、外部信号検出装置１４４およびデジタル制御装置１４６から得られた計測結果に基づき被試験デバイス３００の特性を解析する。【００６７】
インターフェイスボード１３２は、外部信号発生装置１４２およびデジタル制御装置１４６が発生した信号をドーターユニット１６へ伝送する。さらに、インターフェイスボード１３２は、被試験デバイス３００が出力した出力信号をドーターユニット１６から外部信号検出装置１４４へ伝送する。【００６８】
また、インターフェイスボード１３２は、少なくとも１つのパフォーマンスボード側コネクタ２６を上面に有する。パフォーマンスボード側コネクタ２６は、ドーターユニット１６に設けられたドーターボード側コネクタ４２と接続して、試験信号および制御信号をドーターユニット１６に対して供給する。また、パフォーマンスボード側コネクタ２６は、ドーターユニット１６に設けられたドーターボード側コネクタ４２と接続して、出力信号をドーターユニット１６から受け取る。インターフェイスボード１３２は、パフォーマンスボード側コネクタ２６の一例として、ＲＦピンブロック６６およびポゴピンブロック６８を有してよい。【００６９】
また、インターフェイスボード１３２は、ＲＦ端子１５０と、デジタル端子１５２とを有してよい。ＲＦ端子１５０は、外部信号発生装置１４２および外部信号検出装置１４４と、対応するパフォーマンスボード側コネクタ２６（例えばＲＦピンブロック６６）とを、ケーブルを介して接続する。デジタル端子１５２は、デジタル制御装置１４６と対応するパフォーマンスボード側コネクタ２６（例えばパフォーマンスボード側コネクタ２６）とを、ケーブルを介して接続する。【００７０】
ドーターユニット１６は、被試験デバイス３００を搭載する。さらに、ドーターユニット１６は、インターフェイスボード１３２上に着脱可能に搭載される。ドーターユニット１６は、図１および図２に示した試験システム１０のパフォーマンスボード１４にも搭載される。すなわち、ドーターユニット１６は、パフォーマンスボード１４およびインターフェイスボード１３２に共通して搭載される。従って、使用者は、量産工場に設置された試験システム１０のパフォーマンスボード１４からドーターユニット１６を取り外して、例えば、実験室内に設置されたインターフェイスボード１３２に搭載させることができる。【００７１】
また、本変形例に係る試験システム１０は、個別天板１５４を更に備えてよい。個別天板１５４は、当該ドーターユニット１６がインターフェイスボード１３２上に搭載された状態で筐体３８の上側開口部４４を個別にシールドする。すなわち、個別天板１５４は、図３において示した共通天板６０と異なり、１つのドーターユニット１６の上側開口部４４と略同一の大きさの薄板であってよい。【００７２】
また、個別天板１５４は、図３において示した共通天板６０と異なり、チャック用開口部５２を有さなくてよい。個別天板１５４は、一例として、金属等の導電性部材であってよい。このような個別天板１５４は、外部から上側開口部４４を介してドーターユニット１６の内部に対して入射する電磁ノイズを遮断することができる。【００７３】
ここで、インターフェイスボード１３２は、量産工場に設置される試験システム１０のテストヘッド１２に載置できなくてよい。このため、インターフェイスボード１３２は、一例として、パフォーマンスボード１４と比較して、小型で軽量であってよい。従って、本変形例に係る試験システム１０は、半導体製造工場等において量産時に用いられる試験システム１０と異なり、実験室内において設置することができる。【００７４】
そして、このような本変形例に係る試験システム１０によれば、量産工場に設置された試験システム１０のパフォーマンスボード１４から取り外されたドーターユニット１６を、インターフェイスボード１３２に搭載することができる。従って、本変形例に係る試験システム１０によれば、量産環境下での被試験デバイス３００の特性の測定結果と、実験室等の高精度な試験をできる環境下での被試験デバイス３００の特性の測定結果とを、容易に比較することができる。【００７５】
さらに、本変形例に係る試験システム１０は、インターフェイスボード１３２を小型化することができるので、例えば、インターフェイスボード１３２の全体を暗箱に収納して被試験デバイス３００の特性を測定することができる。これにより、本変形例に係る試験システム１０によれば、測定結果が電磁ノイズに応じて大きく変動するパラメータ（例えばＮＦ（ノイズファクタ）等）を精度良く測定することができる。【００７６】
図１０は、本実施形態の第２変形例に係るパフォーマンスボード１４およびドーターユニット１６の断面を示す。なお、本変形例は、本実施形態と略同一の構成および機能を採るので、図１０の説明において、本実施形態に係る試験システム１０が備える部材と略同一の構成および機能の部材に同一の符号を付け、以下相違点を除き説明を省略する。【００７７】
本変形例に係るドーターユニット１６は、ドーターボード３６の下側においてドーターボード３６と平行して固定された少なくとも１つの拡張ボード１６０を更に有する。拡張ボード１６０は、当該ドーターユニット１６がパフォーマンスボード１４に搭載された状態において、パフォーマンスボード１４の下面より下側に配置される。すなわち、当該ドーターユニット１６がパフォーマンスボード１４に搭載された状態において、拡張ボード１６０は、パフォーマンスボード１４を挟んでドーターボード３６と反対の面側（下面側）に配置される。【００７８】
また、ドーターユニット１６は、拡張ボード１６０をパフォーマンスボード１４の下面側に固定する固定部１６２を有してよい。さらに、ドーターユニット１６は、ドーターボード３６と拡張ボード１６０との間または複数の拡張ボード１６０との間を接続する配線１６４を更に有する。【００７９】
ここで、本変形例において、パフォーマンスボード１４は、拡張ボード１６０に対応する位置に上面から下面へと貫通する孔部１６６を有する。そして、ドーターボード３６と拡張ボード１６０との間を接続する配線１６４は、孔部１６６を介して、パフォーマンスボード１４の上面側から下面側に亘り配置される。これにより、孔部１６６は、ドーターユニット１６が搭載された状態において拡張ボード１６０の下面をパフォーマンスボード１４の上面より下側に位置させることができる。このような本変形例に係るドーターユニット１６によれば、ドーターボード３６に備えさせるべき回路および機能等を、パフォーマンスボード１４の下側に拡張することができる。【００８０】
図１１は、本実施形態の第３変形例に係る試験システム１０を示す。なお、本変形例は、本実施形態と略同一の構成および機能を採るので、図１１の説明において、本実施形態に係る試験システム１０が備える部材と略同一の構成および機能の部材に同一の符号を付け、以下相違点を除き説明を省略する。【００８１】
本変形例に係る試験システム１０は、外部信号発生装置１４２と、外部信号検出装置１４４と、付加ユニット１７０とを更に備える。外部信号発生装置１４２は、被試験デバイス３００の特性を計測するための計測器の一例であって、被試験デバイス３００に与えるべき試験信号を発生する。外部信号発生装置１４２は、テストヘッド１２の外部に設けられる。【００８２】
外部信号検出装置１４４は、被試験デバイス３００の特性を計測するための計測器の一例であって、被試験デバイス３００から出力された出力信号を検出する。外部信号検出装置１４４は、テストヘッド１２の外部に設けられる。【００８３】
付加ユニット１７０は、被試験デバイス３００の試験に先立って実行されるキャリブレーション時において、パフォーマンスボード１４とドーターユニット１６の間に付加して搭載される。付加ユニット１７０は、信号発生部２２が発生した第１試験信号および外部信号発生装置１４２が発生した第２試験信号を受け取って、第１試験信号および第２試験信号の少なくとも一方に基づく試験信号をドーターユニット１６に供給する。また、付加ユニット１７０は、被試験デバイス３００から出力された出力信号を受け取って、受け取った出力信号に基づく第１出力信号を信号検出部２４に供給する。また、付加ユニット１７０は、被試験デバイス３００から出力された出力信号を受け取って、受け取った出力信号に基づく第２出力信号を外部信号検出装置１４４に供給する。【００８４】
付加ユニット１７０は、一例として、入力信号用カプラ１７２と、出力信号用カプラ１７４とを含んでよい。入力信号用カプラ１７２は、信号発生部２２が発生した第１試験信号と外部信号発生装置１４２が発生した第２試験信号とを合成した試験信号を、ドーターユニット１６に供給する。出力信号用カプラ１７４は、被試験デバイス３００が出力した出力信号を第１出力信号と第２出力信号とに分離する。そして、出力信号用カプラ１７４は、第１出力信号を信号検出部２４に供給する。また、出力信号用カプラ１７４は、第２出力信号を外部信号検出装置１４４に供給する。付加ユニット１７０は、入力信号用カプラ１７２および出力信号用カプラ１７４に代えて、切替器を含んでもよい。【００８５】
このような付加ユニット１７０は、被試験デバイス３００の試験に先立って行われるキャリブレーション時において、信号発生部２２が発生した第１試験信号に基づく試験信号をドーターユニット１６に供給する。そして、付加ユニット１７０は、被試験デバイス３００が出力した出力信号に基づく第１出力信号を信号検出部２４に供給する。【００８６】
続いて、付加ユニット１７０は、外部信号発生装置１４２が発生した第２試験信号に基づく試験信号をドーターユニット１６に供給する。そして、付加ユニット１７０は、被試験デバイス３００が出力した出力信号に基づく第２出力信号を外部信号検出装置１４４に供給する。【００８７】
次に、試験システム１０は、信号検出部２４の測定結果と、外部信号検出装置１４４の測定結果とを比較する。そして、試験システム１０は、比較結果に応じて、信号発生部２２および信号検出部２４が有する誤差を算出する。このような本変形例に係る試験システム１０によれば、テストヘッド１２が有する試験モジュール（例えば、信号発生部２２および信号検出部２４）の誤差を測定することができる。なお、第３変形例において、ドーターユニット１６のソケット３４が搭載する被試験デバイス３００は、予め特性が定められた基準デバイスであってよい。【００８８】
図１２は、本実施形態の第４変形例に係る試験システム１０を示す。なお、本変形例は、本実施形態と略同一の構成および機能を採るので、図１２の説明において、本実施形態に係る試験システム１０が備える部材と略同一の構成および機能の部材に同一の符号を付け、以下相違点を除き説明を省略する。【００８９】
本変形例に係る試験システム１０は、外部信号発生装置１４２と、外部信号発生装置用ＲＦケーブル１８４とを更に備える。外部信号発生装置１４２は、被試験デバイス３００の特性を計測するための計測器の一例であって、被試験デバイス３００に与えるべき試験信号を発生する。外部信号発生装置１４２は、テストヘッド１２の外部に設けられる。外部信号発生装置用ＲＦケーブル１８４は、試験モジュール２０（例えば信号発生部２２）に代えて外部信号発生装置１４２を、パフォーマンスボード側コネクタ２６を介してドーターユニット１６に接続する。【００９０】
また、本変形例において、パフォーマンスボード１４は、ドーターユニット１６が搭載される領域以外の箇所において、上面から下面へと貫通するケーブル用開口部１８０を有する。ケーブル用開口部１８０は、外部信号発生装置用ＲＦケーブル１８４を、パフォーマンスボード１４の上面側から下面側へと通す。【００９１】
このような本変形例に係る試験システム１０は、外部信号発生装置１４２から発生された試験信号を被試験デバイス３００に与えて、信号検出部２４により被試験デバイス３００の出力信号を測定させる。これにより、本変形例に係る試験システム１０によれば、信号発生部２２から発生された試験信号を被試験デバイス３００に与えた場合の測定結果と、外部信号発生装置１４２から発生された試験信号を被試験デバイス３００に与えた場合の測定結果とを比較して、信号発生部２２が有する誤差を算出することができる。【００９２】
なお、第４変形例において、ドーターユニット１６のソケット３４が搭載する被試験デバイス３００は、予め特性が定められた基準デバイスであってよい。また、本変形例において、パフォーマンスボード１４の上部にチャンバを載置して被試験デバイス３００を所定温度とした状態で試験をする場合、試験システム１０は、ケーブル用開口部１８０を塞ぐ栓を更に備えることが好ましい。これにより、試験システム１０は、チャンバ内の温度を所定温度に保つことができる。【００９３】
図１３は、本実施形態の第５変形例に係る試験システム１０を示す。なお、本変形例は、本実施形態と略同一の構成および機能を採るので、図１３の説明において、本実施形態に係る試験システム１０が備える部材と略同一の構成および機能の部材に同一の符号を付け、以下相違点を除き説明を省略する。【００９４】
本変形例に係る試験システム１０は、外部信号発生装置１４２と、外部信号検出装置１４４と、外部信号発生装置用ＲＦケーブル１８４と、外部信号検出装置用ＲＦケーブル１８６とを更に備える。外部信号発生装置１４２は、任意のアナログ波形の信号を発生する。外部信号発生装置１４２は、テストヘッド１２の外部に設けられる。外部信号検出装置１４４は、アナログ信号をデジタル化する。【００９５】
外部信号発生装置用ＲＦケーブル１８４は、外部信号発生装置１４２を信号検出部２４と接続する。外部信号検出装置用ＲＦケーブル１８６は、外部信号検出装置１４４を信号発生部２２と接続する。また、本変形例において、パフォーマンスボード１４は、上面から下面へと貫通するケーブル用開口部１８０を有する。ケーブル用開口部１８０は、外部信号発生装置用ＲＦケーブル１８４および外部信号検出装置用ＲＦケーブル１８６を、パフォーマンスボード１４の上面側から下面側へと通す。【００９６】
このような本変形例に係る試験システム１０は、被試験デバイス３００の試験に先立って実行されるキャリブレーション時において、外部信号発生装置１４２から発生された任意のアナログ信号を信号検出部２４に測定させる。これにより、本変形例に係る試験システム１０によれば、信号検出部２４をキャリブレーションすることができる。また、このような本変形例に係る試験システム１０は、被試験デバイス３００の試験に先立って実行されるキャリブレーション時において、信号発生部２２から発生された任意のアナログ信号を外部信号検出装置１４４に測定させる。これにより、本変形例に係る試験システム１０によれば、信号発生部２２をキャリブレーションすることができる。【００９７】
以上、本発明の（一）側面を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更又は改良を加えることができる。その様な変更又は改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【国際調査報告】
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