【手続補正書】
【提出日】平成17年7月13日(2005.7.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レジスト層を露光した後、あるいはレジスト層を露光し、現像した後に、レジスト層の感光部分を光学的に検査するレジスト検査方法であって、波長５２２〜６４５ｎｍの光を照射することを特徴とするレジスト検査方法。
【請求項２】
ドライフィルムレジストを用いて基板上に形成したレジスト層を露光した後、あるいは該レジスト層を露光し、現像した後に、レジスト層の感光部分を光学的に検査するレジスト検査方法であって、前記ドライフィルムレジストを前記基板に張り付けるときに伸ばした方向に対して直交する方向から、波長５２２〜６４５ｎｍの光を照射することを特徴とするレジスト検査方法。
【請求項３】
ラインＣＣＤカメラを用いて撮像することを特徴とする請求項２に記載のレジスト検査方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＴＡＢテープやプリント配線板等の電子部品を作製する際の工程管理に関し、具体的にはレジスト層を所望のパターンを有するマスクを用いて露光した後、あるいは現像した後に行う工程管理上の検査方法に関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るレジスト検査方法の第一の態様は、レジスト層を露光した後、あるいはレジスト層を露光し、現像した後に、レジスト層の感光部分を光学的に検査するレジスト検査方法であって、波長５２２〜６４５ｎｍの光を照射することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明に係るレジスト検査方法の第二の態様は、ドライフィルムレジストを用いて基板上に形成したレジスト層を露光した後、あるいは該レジスト層を露光し、現像した後に、レジスト層の感光部分を光学的に検査するレジスト検査方法であって、前記ドライフィルムレジストを前記基板に張り付けるときに伸ばした方向に対して直交する方向から、波長５２２〜６４５ｎｍの光を照射することを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
前記レジスト検査方法において、ラインＣＣＤカメラを用いて撮像することが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明者らは前記条件に合致する可視領域での光を調べた結果、５２２〜６４５ｎｍの波長領域の光が用いうることを見いだした。この領域の波長の光を照射すれば、感光したレジスト層部分は照射光を吸収し、それ以外の未感光部分や未感光部分が除去されて露出した金属表面は照射光を透過し、または反射するため、感光したレジスト層部分とその他の部分との境界を鮮明に撮像することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
ドライフィルムレジストを用いてレジスト層を形成する場合、ドライフィルムレジストを原反の巻きだし方向に伸ばしながら張り付ける。そのため、ドライフィルムレジスト中の感光剤もドライフィルムレジストの原反の巻きだし方向に引き伸ばされる。したがって、ドライフィルムレジストが伸ばされた方向に対し直交する方向から光を照射することで、感光部分とそれ以外の部分との境界をより鮮明に検出することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
一般的に、異方性の高い照明を広範囲に照射することは技術的な困難さが高いが、線状の部分のみに異方性の高い照明を実現することは容易である。ラインＣＣＤカメラで撮像する場合は、線状の部分のみに異方性の高い照明を実現するだけで済むため、高品質な画像を得やすい。このとき前記と同様の理由により、ドライフィルムレジストが伸ばされた方向に対し直交する方向からライン状の照明を与え、ラインＣＣＤの長手方向をドライフィルムレジストが伸ばされた方向と平行な方向に置き、ＣＣＤ長手方向と直交する方向へＣＣＤをスキャンする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
【実施例】
次に実施例を用いて本発明をさらに説明する。
（実施例１）
絶縁基板の片面に厚さ２７μｍの銅箔（銅めっきを含む）を張り付けたプリント基板を用いて以下の試験を行った。
プリント基板の銅箔表面に旭化成社製ドライフィルムレジストを張り付け、その後、パターンマスクをドライフィルムレジストの表面に密接し、ドライフィルムレジストを感光させた。
感光済みのパターンの全てに波長領域５２２〜６４５ｎｍの光を照射してＣＣＤカメラにより撮像し、その良否を判定し、これを５０品種について行った。その結果、８５％の合格率が得られた。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
（実施例２）
実施例１で測定に用いた５０パターンを用い、波長領域５２２〜６４５ｎｍの光をドライフィルムレジストが基板に張り付けられるときにのばされた方向に対して直交する方向から照射した以外は実施例１と同様にして良否を判定した。その結果、９５％の合格率が得られた。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
（実施例３）
絶縁基板の片面に厚さ２７μｍの銅箔（銅めっきを含む）を張り付けたプリント基板を用いて以下の試験を行った。
プリント基板の銅箔表面に旭化成社製ドライフィルムレジストを張り付け、その後、パターンマスクをドライフィルムレジストの表面に密接し、ドライフィルムレジストを感光させた。次いで、これを現像し、未感光部を除去して銅箔層を露出させた。
この状態のパターンに波長領域５２２〜６４５ｎｍの光を照射してＣＣＤカメラにより撮像し、その良否を判定し、これを５０品種について行った。その結果、９０％の合格率が得られた。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
（実施例４）
実施例３で測定に用いた５０品種を用い、波長領域５２２〜６４５ｎｍの光をドライフィルムレジストが基板に張り付けられるときにのばされた方向に対して直交する方向から照射した以外は実施例１と同様にして良否を判定した。その結果、９９％の合格率が得られた。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
（比較例１）
実施例１で測定に用いた５０パターンを用い、撮像用の光に黄色リング蛍光灯の照射光を用いて、パターン全てをＣＣＤカメラにより撮像し、その良否を判定した。その結果、７０％の合格率が得られた。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
（比較例２）
実施例３で測定に用いた５０品種を用い、撮像用の光に黄色リング蛍光灯の照射光を用いて、パターン全てをＣＣＤカメラにより撮像し、その良否を判定した。その結果、８０％の合格率が得られた。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、レジストがドライフィルムレジストの場合、ドライフィルムレジストが伸ばされた方向に対し直交する方向から光を照射することで、露光後または現像後のドライフィルムレジストの感光部分とそれ以外の部分との境界をより際だたせることにより鮮明に撮像することができるため、高精度な光学的検査をすることができる。