【手続補正書】
【提出日】平成17年2月9日(2005.2.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
低温にある体表面から体内の温度を測定する一つの温度測定装置であって、前記装置は、
外部熱伝導部および内部断熱部を含み、前記両部分が前記体表面と接触する表面部を持つ前記体表面への適用のための熱シールドと、
熱シールドが適用される表面領域内で測定位置からの熱流を無効にするように、体表面の温度まで前記熱シールドの外部を加熱するように位置するヒーターであって、前記ヒーターが、熱シールドの外部の対向面からの距離と比較して、体表面に適用される熱シールドの外部の前記表面に近接しているヒーターと、
前記測定位置で前記表面の温度を測定するように、体表面に接触する熱シールドの内部断熱部の前記表面に位置する第１温度センサと、
熱シールドの前記外部の温度を測定するように位置する第２温度センサと、
前記第１温度センサで測定されるように、前記測定位置での温度に向けて、前記第２温度センサで測定される熱シールドの前記外部温度を高めるように、前記ヒーターを作動するのに役立つ第１電子制御回路と、また
前記測定位置で、どの温度で熱平衡になるかを予測するために、前記第１温度センサで測定される変化する温度を外挿するのに役立つ第２電子制御回路と
を含むことを特徴とする温度測定装置。
【請求項２】
請求項１記載の温度測定装置であって、ここで前記ヒーターが、前記熱シールドの外部と接触する電気抵抗発熱体を含むことを特徴とする温度測定装置。
【請求項３】
請求項２記載の温度測定装置であって、ここで前記発熱体が、前記熱シールドの外部に包埋されていることを特徴とする温度測定装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項記載の温度測定装置であって、更に熱シールドを予熱するために、前記ヒーターを起動化するように接続されるユーザー操作制御装置を含むことを特徴とする温度測定装置。
【請求項５】
高温にある体表面から体内の温度を測定する一つの温度測定装置であって、前記装置は、
外部熱伝導部および内部断熱部を含み、前記両部分が前記体表面と接触する表面部を持つ前記体表面への適用のための熱シールドと、
熱シールドが適用される表面領域内で測定位置からの熱流を無効にするように、体表面の温度まで前記熱シールドの外部を冷却するように位置するクーラーであって、前記クーラーが、熱シールドの外部の対向面からの距離と比較して、体表面に適用される熱シールドの外部の前記表面に近接しているクーラーと、
前記測定位置で前記表面の温度を測定するように、体表面に接触する熱シールドの内部断熱部の前記表面に位置する第１温度センサと、
熱シールドの前記外部の温度を測定するように位置する第２温度センサと、
前記第１温度センサで測定されるように、前記測定位置での温度に向けて、前記第２温度センサで測定される熱シールドの前記外部温度を低めるように、前記クーラーを作動するのに役立つ第１電子制御回路と、また
前記測定位置で、どの温度で熱平衡になるかを予測するために、前記第１温度センサで測定される変化する温度を外挿するのに役立つ第２電子制御回路と
を含むことを特徴とする温度測定装置。
【請求項６】
請求項１または５のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで前記ヒーターまたはクーラーがペルチエ効果熱ポンプであることを特徴とする温度測定装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここでヒーターまたはクーラーと、体表面への適用のために熱シールドの熱伝導部の表面との間の特異的な熱伝導率が、２Ｗ／ｃｍ２Ｋまたはそれ以上であることを特徴とする温度測定装置。
【請求項８】
請求項７記載の温度測定装置であって、ここでヒーターまたはクーラーと、体表面への適用のために熱シールドの熱伝導部の表面との間の特異的な熱伝導率が、６．５Ｗ／ｃｍ２Ｋまたはそれ以上であることを特徴とする温度測定装置。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで熱シールドの前記熱伝導部の熱伝導率が、少なくとも２０Ｗ／ｍＫであることを特徴とする温度測定装置。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで熱シールドの前記熱伝導部が、熱伝導金属から構築されることを特徴とする温度測定装置。
【請求項１１】
請求項１０記載の温度測定装置であって、ここで前記熱伝導金属が、銅、真鍮またはステンレス鋼であることを特徴とする温度測定装置。
【請求項１２】
請求項１乃至９のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで熱シールドの前記熱伝導部が、熱伝導セラミック物質から構築されることを特徴とする温度測定装置。
【請求項１３】
請求項１乃至９のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで熱シールドの前記熱伝導部が、銅および熱伝導セラミック物質から構築されることを特徴とする温度測定装置。
【請求項１４】
請求項１２または１３のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで前記熱伝導セラミック物質が、アルミナ、酸化ベリリウムまたは窒化アルミニウムであることを特徴とする温度測定装置。
【請求項１５】
請求項１乃至１４のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで前記内部断熱部の伝導率が、０．２Ｗ／ｍＫまたはそれ以下であることを特徴とする温度測定装置。
【請求項１６】
請求項１乃至１５のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで前記内部断熱部が、装置に導入される液状物質の化学的または物理的変化により形成される固形物質より成ることを特徴とする温度測定装置。
【請求項１７】
請求項１５記載の温度測定装置であって、ここで前記断熱固形物質が、エポキシまたはポリウレタン樹脂あるいはシリコーンゴムであることを特徴とする温度測定装置。
【請求項１８】
請求項１乃至１７のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで熱シールドの前記熱伝導部が、体表面への適用のための開端部を持つ熱伝導カップを含み、また熱シールドの前記内部断熱部が、前記熱伝導カップを充填する断熱材を含むことを特徴とする温度測定装置。
【請求項１９】
請求項１２乃至１４のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで前記ヒーターおよびまたは温度センサが、薄膜金属被覆法により直接前記セラミック熱シールドに適用される白金、ニッケルまたは金成分を含むことを特徴とする温度測定装置。
【請求項２０】
請求項１２乃至１４のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで前記ヒーターおよびまたは温度センサが、厚膜インクの印刷または焼成により直接前記セラミック熱シールドに適用される白金、金または他の金属膜あるいはその合金もしくは酸化物を含むことを特徴とする温度測定装置。
【請求項２１】
請求項１２乃至１４のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで前記第１電子制御回路が、厚膜または薄膜技術により前記セラミック熱シールドに適用される成分を含むことを特徴とする温度測定装置。
【請求項２２】
請求項１乃至２１のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで前記第１電子制御回路の熱生産または熱除去部品が、直接熱シールドの前記外部部分に接着されていることを特徴とする温度測定装置。
【請求項２３】
請求項１乃至２２のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで前記第１および第２温度センサが、それぞれ個別にサーミスタ、熱電対、トランジスタ、温度測定ＩＣ、または白金フィルムあるいは抵抗線装置であることを特徴とする温度測定装置。
【請求項２４】
請求項１乃至２３のいずれか１項記載の温度測定装置であって、ここで本装置が、１個またはそれ以上のバッテリにより作動されることを特徴とする温度測定装置。
【請求項２５】
請求項１乃至２４のいずれか１項記載の温度測定装置および接眼レンズ光源を含むことを特徴とする一つのアセンブリ。
【請求項２６】
請求項２５記載のアセンブリであって、更に反射パルスオキシメーターを含むことを特徴とするアセンブリ。
【請求項２７】
請求項２５または２６のいずれか１項記載のアセンブリであって、更に特定の期間の終結時に可聴信号を産生するタイマーを含むことを特徴とするアセンブリ。
【請求項２８】
請求項１乃至２４のいずれか１項記載の温度測定装置、および心拍度数を検知する聴診器を含むことを特徴とするアセンブリ。
【請求項２９】
請求項１乃至２４のいずれか１項記載の温度測定装置、または請求項２５乃至２８のいずれか１項記載のアセンブリを含有するペン状ケーシング。
【請求項３０】
請求項１乃至２４のいずれか１項記載の温度測定装置、または請求項２５乃至２８のいずれか１項記載のアセンブリを含有するページャー状ケーシング。