【手続補正書】
【提出日】平成15年8月1日(2003.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射線放出装置において、
少なくとも１つの放射線エミッタと、
前記放射線エミッタに電気的に結合された第一及び第二の電気リードと、
前記放射線エミッタ及び前記第一及び第二の電気リードの一部分を包封し得る形態とされた一体の包封部であって、少なくとも１つの第一の領域及び１つの第二の領域を有し、該第二の領域が、第一の領域と相違する少なくとも１つの特徴を呈する前記一体の包封部とを備え、前記少なくとも１つの相違する特徴が、前記第二の領域が前記第一の領域よりも大きい熱伝導率を有することであり、前記双方の領域にて、前記包封部が、比較的大きい電気抵抗率を有する材料で出来ている、放射線放出装置。
【請求項２】
請求項１の放射線放出装置において、前記に少なくとも１つの相違する特徴が物理的特徴である、放射線放出装置。
【請求項３】
請求項１の放射線放出装置において、前記少なくとも１つの相違する特徴が光学的特徴である、放射線放出装置。
【請求項４】
請求項３の放射線放出装置において、前記少なくとも１つの相違する特徴が透明率である、放射線放出装置。
【請求項５】
請求項３の放射線放出装置において、前記少なくとも１つの相違する特徴が拡散率である、放射線放出装置。
【請求項６】
請求項１の放射線放出装置において、前記少なくとも１つの相違する特徴が熱的特徴である、放射線放出装置。
【請求項７】
請求項６の放射線放出装置において、前記少なくとも１つの相違する特徴が熱膨張係数である、放射線放出装置。
【請求項８】
請求項６の放射線放出装置において、前記少なくとも１つの相違する特徴が比熱である、放射線放出装置。
【請求項９】
請求項６の放射線放出装置において、前記少なくとも１つの相違する熱的特徴がガラス遷移温度である、放射線放出装置。
【請求項１０】
請求項１の放射線放出装置において、前記少なくとも１つの相違する特徴が構造的特徴である、放射線放出装置。
【請求項１１】
請求項１０の放射線放出装置において、前記少なくとも１つの相違する特徴が、引張強度及び圧縮強度の少なくとも１つを含む、放射線放出装置。
【請求項１２】
請求項１の放射線放出装置において、前記少なくとも１つの相違する特徴が組成的特徴である、放射線放出装置。
【請求項１３】
請求項１の放射線放出装置において、前記放射線エミッタが前記第一及び第二の電気リードの１つに取り付けられる、放射線放出装置。
【請求項１４】
請求項１の放射線放出装置において、前記第一及び第二の電気リードの一方から前記放射線エミッタまで伸びる線接合部を更に有する、放射線放出装置。
【請求項１５】
請求項１の放射線放出装置において、前記少なくとも１つの相違する特徴が、機械的強度、熱容量、比熱、熱膨張係数、粘着性、酸素不透過率、水分不透過率、及び前記放射線エミッタから放出された放射線に対する透過率の少なくとも１つを含む、放射線放出装置。
【請求項１６】
請求項１の放射線放出装置において、前記領域の１つが前記放射線エミッタから放出された放射線に対して少なくとも部分的に透明である、放射線放出装置。
【請求項１７】
請求項１の放射線放出装置において、前記放封部の１つの領域がレンズとして作用し得る形態とされる、放射線放出装置。
【請求項１８】
請求項１の放射線放出装置において、前記放封部の第一の領域の１つがレンズとして作用し得る形態とされる、放射線放出装置。
【請求項１９】
請求項１８の放射線放出装置において、前記包封部のの前記第二の領域が前記電気リードを保持し得る形態とされる、放射線放出装置。
【請求項２０】
請求項１９の放射線放出装置において、前記レンズが、前記電気リードが伸びる側と異なる前記包封部の一側部に形成される、放射線放出装置。
【請求項２１】
請求項２０の放射線放出装置において、前記レンズが形成される側が、前記電気リードが伸びる側と反対側である、放射線放出装置。
【請求項２２】
請求項２０の放射線放出装置において、前記レンズが形成される側が、前記電気リードが伸びる側に隣接する、放射線放出装置。
【請求項２３】
請求項１の放射線放出装置において、前記電気リードが音波はんだ付け可能である、放射線放出装置。
【請求項２４】
請求項１の放射線放出装置において、前記放射線エミッタがＬＥＤチップである、放射線放出装置。
【請求項２５】
請求項１の放射線放出装置において、前記放射線エミッタがＰＬＥＤである、放射線放出装置。
【請求項２６】
請求項１の放射線放出装置において、前記放射線エミッタがＯＬＥＤである、放射線放出装置。
【請求項２７】
請求項２９の放射線放出装置において、前記放射線エミッタがＬＥＤである、放射線放出装置。
【請求項２８】
請求項１の放射線放出装置において、前記放射線エミッタが半導体光学放射線エミッタである、放射線放出装置。
【請求項２９】
請求項１の放射線放出装置において、前記少なくとも１つの放射線エミッタが第一の放射線エミッタを備え、かつ前記放射線放出装置が更に第二の放射線エミッタを備え、前記第一の放射線エミッタ及び第二の放射線エミッタが共に、前記包封部により包封された、放射線放出装置。
【請求項３０】
請求項２９の放射線放出装置において、前記第二の放射線エミッタがＬＥＤチップである、放射線放出装置。
【請求項３１】
請求項２９の放射線放出装置において、前記第二の放射線エミッタがフォトルミネッセントエミッタである、放射線放出装置。
【請求項３２】
請求項２９の放射線放出装置において、第一の放射線エミッタがＬＥＤチップであり、前記第二の放射線エミッタがフォトルミネッセントエミッタである、放射線放出装置。
【請求項３３】
請求項１の放射線放出装置において、前記包封部の前記第一の領域が光学的に透明であり且つ、放射線エミッタから前記包封部の光出力面まで伸びる、放射線放出装置。
【請求項３４】
請求項１の放射線放出装置において、前記第二の領域が、前記第一の領域よりも大きい熱容量を有する、放射線放出装置。
【請求項３５】
請求項１の放射線放出装置において、前記第二の領域が、前記第一の領域よりも大きい機械的強度を有する、放射線放出装置。
【請求項３６】
請求項１の放射線放出装置において、前記第二の領域が、前記第一の領域よりも小さい熱膨張係数を有する、放射線放出装置。
【請求項３７】
請求項１の放射線放出装置において、前記第二の領域が、前記第一の領域よりも大きい粘着強度を有する、放射線放出装置。
【請求項３８】
請求項１の放射線放出装置において、前記第二の領域が、前記第一の領域よりも小さい酸素透過率を有する、放射線放出装置。
【請求項３９】
請求項１の放射線放出装置において、前記第二の領域が、前記第一の領域よりも小さい水分透過率を有する、放射線放出装置。
【請求項４０】
請求項１の放射線放出装置において、前記第二の領域が、前記第一の領域よりも大きい比熱を有する、放射線放出装置。
【請求項４１】
請求項１の放射線放出装置において、前記包封部の前記第一及び第二の領域が凝集接着される、放射線放出装置。
【請求項４２】
請求項１の放射線放出装置において、前記一体の包封部が不均一である、放射線放出装置。
【請求項４３】
請求項１の放射線放出装置において、前記電気リードが、装置の光軸に対しほぼ非垂直に前記包封部から伸びる、放射線放出装置。
【請求項４４】
請求項１の放射線放出装置において、前記第一及び第二の領域が、異なる組成にて出来ており、前記領域の間に異なる組成勾配の混合体が存在する、放射線放出装置。
【請求項４５】
請求項１の放射線放出装置において、前記包封部の前記領域の双方が熱硬化性材料で出来ている、放射線放出装置。
【請求項４６】
請求項１の放射線放出装置において、前記包封部が一体に成形される、放射線放出装置。
【請求項４７】
請求項１の放射線放出装置において、前記放射線エミッタ上に分配されたグローブトップを更に有する、放射線放出装置。
【請求項４８】
請求項４８の放射線放出装置において、前記グローブトップがフォトルミネッセント材料を有する、放射線放出装置。
【請求項４９】
請求項１の放射線放出装置において、前記第二の領域内にて、前記包封が前記電気リードと接触する、放射線放出装置。
【請求項５０】
請求項１の放射線放出装置において、前記第二の領域内にて、前記包封部がエポキシである、放射線放出装置。
【請求項５１】
光学放射線放出装置において、
光学放射線エミッタと、
前記光学放射線エミッタに電気的に結合された第一及び第二の電気リードと、
前記光学放射線エミッタ及び前記第一及び第二の電気リードの一部分を包封し得る形態とされた一体に成形した包封部であって、前記放射線エミッタにより放出された放射線に対して光学的にほぼ透明な第一の組成と、前記第一の組成よりも大きい熱伝導率を含む、前記第一の組成と相違する性質を有する第二の組成とで出来ており、比較的大きい電気抵抗率を有する材料で出来ている、前記包封部とを備える、放射線放出装置。
【請求項５２】
請求項５１の放射線放出装置において、前記第一及び第二の組成が、前記包封部の異なる領域に実質的に分離される、放射線放出装置。
【請求項５３】
請求項５１の放射線放出装置において、前記第二の組成が、ほぼ不透明である、放射線放出装置。
【請求項５４】
請求項５１の放射線放出装置において、前記第一の組成が、ほぼ透明である、放射線放出装置。
【請求項５５】
請求項５１の放射線放出装置において、前記第二の組成が、前記第一の組成よりも大きい熱容量を有する、放射線放出装置。
【請求項５６】
請求項５１の放射線放出装置において、前記第二の組成が、前記第一の組成よりも大きい機械的強度を有する、放射線放出装置。
【請求項５７】
請求項５１の放射線放出装置において、前記第二の組成が前記第一の組成よりも小さい熱膨張係数を有する、放射線放出装置。
【請求項５８】
請求項５１の放射線放出装置において、前記第二の組成が、前記電気リードに対して、前記第一の組成よりも大きい粘着強度を有する、放射線放出装置。
【請求項５９】
請求項５１の放射線放出装置において、前記第二の組成が、前記第一の組成よりも小さい酸素透過率を有する、放射線放出装置。
【請求項６０】
請求項５１の放射線放出装置において、前記第二の組成が、前記第一の組成よりも小さい水分透過率を有する、放射線放出装置。
【請求項６１】
請求項５１の放射線放出装置において、前記第二の組成が、前記第一の組成よりも大きい比熱を有する、放射線放出装置。
【請求項６２】
請求項５１の放射線放出装置において、前記第一及び第二の組成が、前記包封部の異なる領域に実質的に分離され且つこれら領域の境界面にて凝集接着される、放射線放出装置。
【請求項６３】
請求項５１の放射線放出装置において、前記光学放射線エミッタが前記第一及び第二のリードの一方に取り付けられる、放射線放出装置。
【請求項６４】
請求項５１の放射線放出装置において、前記放射線エミッタがＬＥＤチップである、放射線放出装置。
【請求項６５】
請求項５１の放射線放出装置において、前記放射線エミッタが半導体光学放射線エミッタである、放射線放出装置。
【請求項６６】
請求項５１の放射線放出装置において、前記光学放射線エミッタ上に分配されたグローブトップを更に有する、放射線放出装置。
【請求項６７】
請求項６６の放射線放出装置において、前記グローブトップがフォトルミネッセント材料を有する、放射線放出装置。
【請求項６８】
請求項５１の放射線放出装置において、前記第二の組成が前記電気リードと物理的に接触する、放射線放出装置。
【請求項６９】
請求項５１の放射線放出装置において、前記第二の組成がエポキシである、放射線放出装置。
【請求項７０】
放射線放出装置の製造方法において、
少なくとも1つの放射線エミッタをリードフレームに取り付け且つ電気的に結合してサブ組立体を形成する工程と、
前記サブ組立体を金型キャビティ内に挿入する工程と、
金型キャビティを第一の包封材料にて部分的に充填する工程と、
金型キャビティの残りの部分を第二の包封材料にて充填する工程と、
包封したサブ組立体を金型キャビティから除去する工程とを備える、放射線放出装置の製造方法。
【請求項７１】
請求項７０の方法において、金型キャビティの残りの部分を第二の包封材料にて充填する前、第一の包封材料を部分的に硬化させる工程を更に含む、方法。
【請求項７２】
請求項７０の方法において、包封したサブ組立体を金型組立体から除去する前、第一及び第二の包封材料を硬化させる工程を更に含む、方法。
【請求項７３】
請求項７０の方法において、第一の包封材料が放射線エミッタにより放出された放射線に対しほぼ透明である、方法。
【請求項７４】
請求項７０の方法において、第二の包封材料が不透明である、方法。
【請求項７５】
請求項７０の方法により製造された放射線エミッタ装置。
【請求項７６】
光放出装置において、
少なくとも１つのＬＥＤチップと、
該ＬＥＤチップに電気的に結合された第一及び第二の電気リードと、
前記ＬＥＤチップ及び前記第一及び第二の電気リードの一部分を包封し得る形態とされた一体の包封部であって、少なくとも1つの透明な第一の領域及び第二の領域を有し、該第二の領域が前記第一の領域よりも大きい熱伝導率を有する、前記一体の包封部とを備え、前記双方の領域内にて、前記包封部が、比較的大きい電気抵抗を有する材料で出来ている、光放出装置。
【請求項７７】
請求項７６の光放出装置において、前記第二の領域内にて、前記包封部が前記電気リードと物理的に接触する、光放出装置。
【請求項７８】
請求項７６の光放出装置において、前記第二の領域内にて、前記包封部がエポキシである、光放出装置。