【手続補正書】
【提出日】平成16年4月1日(2004.4.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体用のトレイであって、
水平な上面と水平な下面とを有し、前記上面は縦横に並んで形成された複数のチップ溝を有し、該チップ溝は前記下部平面よりも上方に位置してなるトレイ部分と、
トレイ部分のまわりをほぼ延びていてトレイ部分から下方に位置ずれしているレール部分であって、水平な上面と水平な下面とを有するレール部分と、
トレイ部分とレール部分とを相互に連結する中間部分と、
を有し、前記中間部分は外向面と内向面とを有し、外向面はトレイの各側に対応する４つの平面を有し、各平面はトレイ部分の上面からレール部分の上面に延びており、また外向面の４つの平面はレール部分の上面に対して115°よりも大きな角度で方向付けられており、内向面はトレイ部分の下面からレール部に各々延びる４つの平面を有しているトレイ。
【請求項２】
前記中間部分がレール部分の上面に対して115°と150°との間の角度で方向付けられている請求項１記載のトレイ。
【請求項３】
前記平面は厚みが薄くなった領域を複数有し、これらの厚みが薄くなった領域がレール部分の厚みの80パーセント未満の厚みを有する請求項１記載のトレイ。
【請求項４】
前記厚みが薄くなった領域が、レール部分の長さの約33パーセントを越える請求項２記載のトレイ。
【請求項５】
前記中間部分の内向面の４つの平面は各々レール部の下面に延びている請求項１記載のトレイ。
【請求項６】
前記中間部分の内向面の４つの平面は複数のチップ溝よりも完全に下方に位置しており、前記中間部分の外向面の４つの平面とそれぞれ平行である請求項５記載のトレイ。
【請求項７】
前記トレイ部分の下面から延びる少なくとも一つのナブをさらに有し、この少なくとも一つのナブは、様々な寸法のトレイに使用するように設計されたジグを、トレイに使用可能とする請求項１記載のトレイ。
【請求項８】
前記トレイ部分の下面は前記レール部分の上面よりも上方に位置している請求項１記載のトレイ。
【請求項９】
半導体を貯蔵するためのシステムであって、
第１のトレイ部分と、第１のレール部分と、第１の中間部分とを互いに一体で有する第１のチップトレイと、
第２のトレイ部分と、第２のレール部分と、第２の中間部分とを有する第２のチップトレイと、
を有し、前記第１のトレイ部分が上面と下面とを有し、この上面は縦横に並んで形成された複数のチップ溝を有し、
前記第１のレール部分が第１のトレイ部分のまわりを延びていて、第１のトレイ部分から下方に位置ずれしており、また前記第１のレール部分は上面と下面とを有し、
第１の中間部分が第１のトレイ部分と第１のレール部分を相互に連結しており、また第１の中間部分は外向面と内向面とを有し、外向面は４つの第１の平面を有し、各第１の平面は第１のトレイ部分の上面から第１のレール部分の上面に延びており、また各第１の平面は第１のレール部分の上面に対して115°より大きな角度で方向付けられており、第１のトレイ部分の下面と、第１の中間部分と、第１のレール部分がトレイ溝を形成しており、
前記第２のレール部分が第２のトレイ部分のまわりを延びており、第２の中間部分が第２のトレイ部分と第２のレール部分を相互に連結しており、第２の中間部分がレール部分に対して115°より大きな角度で方向付けられており、第２のトレイ部分が第２のトレイ部分の所望の位置に半導体を保持するために前記トレイ溝に着座し、それにより第２のトレイ部分の上面が第１のトレイ部分の下面に近接するシステム。
【請求項１０】
前記第１の平面の各々が厚みが薄くなった領域を複数有し、これらの厚みが薄くなった領域が第１及び第２のレール部分の厚みの80パーセント未満の厚みを有する請求項９記載のシステム。
【請求項１１】
第１及び第２のトレイの各々が、ともに約3.5インチよりも大きな長さ及び幅を有する請求項９記載のシステム。
【請求項１２】
前記第１及び第２のトレイ部分の上面の各々が、高さにおいて0.004インチ未満の偏差を有する請求項１１記載のシステム。
【請求項１３】
溝が形成されたスプリングボックスを有し、前記溝が第１及び第２のチップトレイを受容して、第１及び第２のチップトレイをその中のほぼ固定された位置に維持するようになっている請求項９記載のシステム。
【請求項１４】
半導体チップ用のトレイを形成する方法であって、
トレイ部分とレール部分と中間部分とを一体に成形する段階を有し、
前記トレイ部分は上面と下面とを有し、前記上面は縦横に並んで形成された複数のチップ溝を有し、
前記レール部分はトレイ部分のまわりを延びていてトレイ部分から下方に位置ずれしており、また前記レール部分は上面と下面とを有し、
前記中間部分は外向面と内向面とを有し、外向面は４つの平面を有し、各平面はトレイ部分の上面からレール部分の上面に延びており、各平面はレール部分の上面に対して115°よりも大きな角度で方向付けられている方法。
【請求項１５】
前記中間部分がレール部分の上面に対して115°と150°の間の角度で方向付けられている請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
前記平面に厚みが薄くなった領域を複数形成する段階を有し、これらの厚みが薄くなった領域がレール部分の厚みの80パーセント未満の厚みを有する請求項１４記載の方法。
【請求項１７】
前記厚みが薄くなった領域がレール部分の長さの約33パーセントを越える請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
前記トレイがともに約3.5インチよりも大きな長さと幅を有し、トレイ部分の上面が高さにおいて0.004インチ未満の偏差を有する請求項１４記載の方法。
【請求項１９】
半導体チップ用のトレイを準備する方法であって、
トレイ部分とレール部分と中間部分とを一体に成形する段階と、
前記レール部分の各側に沿って該レール部分の上面に厚みが薄くなった領域を複数形成することによって前記成形プロセスの均一性を向上させる段階と、
を有し、前記トレイ部分が複数の側を有するほぼ四角形の形状を有し、レール部分がトレイ部分のまわりを延びており、またレール部分が前記上面と下面を平面として有し、中間部分がレール部分に対して少なくとも115°の角度で方向付けられており、前記厚みが薄くなった領域がレール部分の厚みの80パーセント未満の厚みを有する方法。
【請求項２０】
前記中間部分がレール部分に対して115°と150°の間の角度で方向付けられている請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
前記平面に厚みが薄くなった領域を複数形成する段階を有し、これらの厚みが薄くなった領域がレール部分の厚みの80パーセント未満の厚みを有する請求項１９記載の方法。
【請求項２２】
前記厚みが薄くなった領域がレール部分の長さの約33パーセントを越えている請求項２１記載の方法。
【請求項２３】
前記トレイがともに約3.5インチよりも大きな長さと幅を有し、トレイ部分の上面が高さにおいて0.004インチ未満の偏差を有する請求項１９記載の方法。
【請求項２４】
前記トレイ部分の下面から延びる少なくとも一つのナブを形成する段階を有し、この少なくとも一つのナブは、様々な寸法のトレイに使用するように設計されたジグを、トレイに使用可能とする請求項１９記載の方法。
【請求項２５】
少なくとも3.5インチの長さと幅を有する半導体チップ用のトレイを準備する方法であって、
トレイ部分とレール部分と中間部分とを一体に成形する段階を有し、
前記トレイ部分は上面と下面とを有し、前記上面は縦横に並んで形成された複数のチップ溝を有し、
前記レール部分はトレイ部分のまわりを延びていてトレイ部分から下方に位置ずれしており、また前記レール部分は上面と下面とを有し、
前記中間部分は外向面と内向面とを有し、外向面は４つの平面を有し、各平面はトレイ部分の上面からレール部分の上面に延びており、各平面はレール部分の上面に対して少なくとも115°の角度で方向付けられており、トレイ部分の上面が高さにおいて0.004インチ以下の偏差を有している方法。
【請求項２６】
前記内向面の４つの平面はトレイ部分の下面からレール部分の下面に延びていて、チップ溝の完全に下方に位置している請求項２５の方法。
【請求項２７】
前記第２のトレイ部分は上面と下面とを有し、前記上面は縦横に並んで形成された複数のチップ溝を有し、
前記第２のレール部分は第２のトレイ部分から下方に位置ずれしており、前記第２のレール部分は上面と下面とを有し、
前記第２の中間部分は第２のトレイ部分と第２のレール部分を相互に連結しており、また前記第２の中間部分は外向面と内向面とを有し、外向面は４つの平面を有し、各平面は第２のトレイ部分の上面から第２のレール部分の上面に延びており、各平面は第２のレール部分の上面に対して115°よりも大きな角度で方向付けられている請求項９のシステム。