【手続補正書】
【提出日】平成17年10月31日(2005.10.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板の表面に所定の薄膜を作成する成膜手段を備えた成膜チャンバーと、大気側から成膜チャンバーに基板を搬入する際に基板が一時的に配置される基板搬入チャンバーと、成膜された基板を大気側に搬出する際に基板が一時的に配置される基板搬出チャンバーとを含む複数の真空チャンバーを縦設し、基板を水平に載せたトレイを搬送系によって搬送して成膜を行うトレイ搬送式インライン成膜装置であって、
前記成膜チャンバー又は成膜チャンバーを含み且つ前記基板搬入チャンバー及び前記基板搬出チャンバーを除いた複数の真空チャンバー内を通過するようにして一つ又は複数のトレイを搬送するトレイ搬送系と、基板搬入チャンバーから搬入された基板を前記トレイ搬送系まで搬送する搬入側基板搬送系と、トレイ搬送系から基板搬出チャンバーまで基板を搬送する搬出側基板搬送系とを具備し、トレイに搭載された基板が前記トレイ搬送系によって搬送される間に前記トレイは前記成膜チャンバー中に位置して基板が成膜されるとともに、前記トレイは基板を回収する動作を行う基板回収位置で基板が回収された後に当該トレイは基板をトレイに搭載する動作を行う基板搭載位置まで戻るよう構成されていることを特徴とするトレイ搬送式インライン成膜装置。
【請求項２】  前記トレイ搬送系は、基板回収位置から基板搭載位置までトレイを戻す際に、成膜の際にトレイが位置する場所を挟んで成膜手段とは反対側の位置を通過するようにしてトレイを戻すよう構成されていることを特徴とする請求項１記載のトレイ搬送式インライン成膜装置。
【請求項３】  前記トレイ搬送系は、基板搭載位置から基板回収位置までトレイを水平な姿勢のまま移動させる往路側水平移動機構と、基板回収位置においてトレイを水平な姿勢のまま上方又は下方に移動させる回収側垂直移動機構と、基板回収位置から基板搭載位置までトレイを水平な姿勢のまま移動させる復路側水平移動機構と、基板搭載位置においてトレイを水平な姿勢のまま下方又は上方に移動させる搭載側垂直移動機構とから構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のトレイ搬送式インライン成膜装置。
【請求項４】  前記基板回収位置から前記基板搭載位置までに戻るトレイ搬送ライン上においてトレイを加熱する加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項１、２又は３記載のトレイ搬送式インライン成膜装置。
【請求項５】  前記加熱手段は、成膜が行われる位置のトレイに対しても加熱が行えるよう構成されていることを特徴とする請求項４記載のトレイ搬送式インライン成膜装置。
【請求項６】  前記トレイ搬送系は、成膜チャンバーを構成する一つの真空チャンバーの内部のみでトレイを搬送するよう構成されていることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５記載のトレイ搬送式インライン成膜装置。
【請求項７】  前記トレイは、基板の成膜する領域の形状に応じた開口を有して成膜面を下方に向けて基板を載せることが可能になっており、前記成膜手段は、このトレイの開口を通して成膜材料を下方から基板の表面に到達させることが可能に構成されていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５又は６記載のトレイ搬送式インライン成膜装置。
【請求項８】  前記成膜チャンバーの搬送方向の前後に別の真空チャンバーが接続されており、前記トレイ搬送系は、前記成膜チャンバーとその前後の真空チャンバーを通過するようにして一つ又は複数のトレイを搬送するものであることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６又は７記載のトレイ搬送式インライン成膜装置。
【請求項９】  前記基板搬入チャンバーと前記基板搬出チャンバーとは、一つの真空チャンバーで兼用されていることを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６、７又は８記載のトレイ搬送式インライン成膜装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本願の請求項１記載の発明は、基板の表面に所定の薄膜を作成する成膜手段を備えた成膜チャンバーと、大気側から成膜チャンバーに基板を搬入する際に基板が一時的に配置される基板搬入チャンバーと、成膜された基板を大気側に搬出する際に基板が一時的に配置される基板搬出チャンバーとを含む複数の真空チャンバーを縦設し、基板を水平に載せたトレイを搬送系によって搬送して成膜を行うトレイ搬送式インライン成膜装置であって、
前記成膜チャンバー又は成膜チャンバーを含み且つ前記基板搬入チャンバー及び前記基板搬出チャンバーを除いた複数の真空チャンバー内を通過するようにして一つ又は複数のトレイを搬送するトレイ搬送系と、基板搬入チャンバーから搬入された基板を前記トレイ搬送系まで搬送する搬入側基板搬送系と、トレイ搬送系から基板搬出チャンバーまで基板を搬送する搬出側基板搬送系とを具備し、トレイに搭載された基板が前記トレイ搬送系によって搬送される間に前記トレイは前記成膜チャンバー中に位置して基板が成膜されるとともに、前記トレイは基板を回収する動作を行う基板回収位置で基板が回収された後に当該トレイは基板をトレイに搭載する動作を行う基板搭載位置まで戻るよう構成されている。
同様に上記課題を解決するため、請求項２記載の発明は、上記請求項１の構成において、前記トレイ搬送系は、基板回収位置から基板搭載位置までトレイを戻す際に、成膜の際にトレイが位置する場所を挟んで成膜手段とは反対側の位置を通過するようにしてトレイを戻すよう構成されている。
同様に上記課題を解決するため、請求項３記載の発明は、上記請求項１又は２の構成において、前記トレイ搬送系は、基板搭載位置から基板回収位置までトレイを水平な姿勢のまま移動させる往路側水平移動機構と、基板回収位置においてトレイを水平な姿勢のまま上方又は下方に移動させる回収側垂直移動機構と、基板回収位置から基板搭載位置までトレイを水平な姿勢のまま移動させる復路側水平移動機構と、基板搭載位置においてトレイを水平な姿勢のまま下方又は上方に移動させる搭載側垂直移動機構とから構成されている。
同様に上記課題を解決するため、請求項４記載の発明は、上記請求項１、２又は３の構成において、前記基板回収位置から前記基板搭載位置までに戻るトレイ搬送ライン上においてトレイを加熱する加熱手段が設けられている。
同様に上記課題を解決するため、請求項５記載の発明は、上記請求項４の構成において、前記加熱手段は、成膜が行われる位置のトレイに対しても加熱が行えるよう構成されている。
同様に上記課題を解決するため、請求項６記載の発明は、上記請求項１、２、３、４又は５の構成において、前記トレイ搬送系は、成膜チャンバーを構成する一つの真空チャンバーの内部のみでトレイを搬送するよう構成されている。
同様に上記課題を解決するため、請求項７記載の発明は、上記請求項１、２、３、４、５又は６の構成において、前記トレイは、基板の成膜する領域の形状に応じた開口を有して成膜面を下方に向けて基板を載せることが可能になっており、前記成膜手段は、このトレイの開口を通して成膜材料を下方から基板の表面に到達させることが可能に構成されている。
同様に上記課題を解決するため、請求項８記載の発明は、上記請求項１、２、３、４、５、６又は７の構成において、前記成膜チャンバーの搬送方向の前後に別の真空チャンバーが接続されており、前記トレイ搬送系は、前記成膜チャンバーとその前後の真空チャンバーを通過するようにして一つ又は複数のトレイを搬送するものである。
同様に上記課題を解決するため、請求項９記載の発明は、上記請求項１、２、３、４、５、６、７又は８の構成において、前記基板搬入チャンバーと前記基板搬出チャンバーとは、一つの真空チャンバーで兼用されている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
【発明の効果】
以上説明した通り、本願の請求項２の発明によれば、成膜の際にトレイが位置する場所を挟んで成膜手段とは反対側の位置を通過するようにしてトレイが基板搭載位置に戻るよう構成されているので、装置の構成が簡略化されるというメリットがある。
また、請求項３の発明によれば、上記請求項２の効果に加え、水平移動と水平な姿勢を保ったままの垂直移動とを組み合わせたトレイ搬送系の構成を採用しているので、搬送のための機構に要するスペースが小さくでき、装置全体の大型化を抑制できるメリットがある。
また、請求項４の発明によれば、上記請求項２又は３の効果に加え、基板搭載位置までに戻るトレイ搬送ライン上においてトレイを加熱する加熱手段が設けられているので、基板２を加熱しながら処理する際の処理時間が短くできるとともに加熱のエネルギー効率も格段に向上する。
また、請求項５の発明によれば、上記請求項４の効果に加え、加熱手段が成膜の際の加熱にも兼用されているので、加熱手段の構成が簡略化され、コスト的にもメリットが大きい。
また、請求項６の発明によれば、上記請求項２、３、４又は５の効果に加え、成膜チャンバーを構成する一つの真空チャンバーの内部のみでトレイが搬送されるので、トレイ搬送系の構成が簡略化される他、装置全体の小型化にも貢献できる。
また、請求項７の発明によれば、上記請求項２、３、４、５又は６の効果に加え、基板の成膜面が下方を向き、成膜材料を下方から成膜面に到達させる成膜するので、成膜面への塵や埃の付着が抑制され、成膜の質が向上する。