【手続補正書】
【提出日】平成17年4月11日(2005.4.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体集積回路のレイアウトから配線抵抗や配線容量等の回路パラメータを抽出する方法であって、
モデル配線と該モデル配線の周囲に存在する同層の配線との距離と、該モデル配線のマスクレイアウト幅と仕上がり幅との差との相関データを準備し、
実際のレイアウトから、解析配線の配線長と配線幅を抽出すると共に、該解析配線と同層で周囲に存在する配線との距離を抽出し、
抽出した前記解析配線のレイアウト配線幅と、同じく抽出した前記解析配線と前記解析配線の周囲に存在する前記配線との距離とに対して、前記相関データを参照することによって得られる配線仕上がり幅を用いて、配線抵抗値と配線容量値を算出することを特徴とする回路パラメータ抽出方法。
【請求項２】
半導体集積回路のレイアウトから配線抵抗や配線容量等の回路パラメータを抽出する方法であって、
モデル配線の配線層の、ある設定領域内における配線パターンの存在割合である配線パターン面積率と、該モデル配線の仕上がり幅の変化量との相関データを準備し、
実際のレイアウトから、解析配線の配線長と配線幅を抽出すると共に、該解析配線の配線層のパターン面積率を計算し、
抽出した前記解析配線の配線長と配線幅と、計算した前記解析配線層の前記パターン面積率とに対して、前記相関データを参照することによって得られる、面積率に起因した配線仕上がり幅の変化量を用いて、配線仕上がり幅を求め、配線抵抗値と配線容量値を算出することを特徴とする回路パラメータ抽出方法。
【請求項３】
前記準備する前記相関データを、前記モデル配線の配線断面を、長方形、長方形以外の鋭角や鈍角の角を有する四角形、四角以上の多角形、ある辺の形状をある曲率の円周曲線として表現する形状、およびある辺をある関数曲線で表現する形状のいずれかの変化として表現し、
前記抽出した前記解析配線のレイアウト上の配線長と配線幅に加えて、前記相関データを参照することで求められる仕上がり後の配線断面形状の断面積を計算することにより単位長当たりの配線抵抗値を求め、該単位長当たりの配線抵抗値とレイアウト上の配線長より解析配線の抵抗値と容量値を算出する請求項１または２記載の回路パラメータ抽出方法。
【請求項４】
前記配線断面形状を台形形状として取り扱う請求項３記載の回路パラメータ抽出方法。
【請求項５】
半導体集積回路のレイアウトから配線抵抗や配線容量等の回路パラメータを抽出する方法であって、
モデル配線のレイアウト上の配線幅をパラメータとして、該モデル配線と該モデル配線の周囲に存在する同層の配線との距離と、該モデル配線の抵抗値及び容量値の変化量とを表現した相関データを準備し、
実際のレイアウトから、解析配線の配線長と配線幅を抽出すると共に、該解析配線と同層で周囲に存在する配線との距離を抽出し、
抽出した前記解析配線のレイアウト配線幅をパラメータとして、前記相関データを参照することにより、前記解析配線の仕上がり抵抗値及び容量値を算出することを特徴とする回路パラメータ抽出方法。
【請求項６】
半導体集積回路のレイアウトから配線抵抗や配線容量等の回路パラメータを抽出する方法であって、
モデル配線のレイアウト上の配線幅をパラメータとして、該モデル配線の配線層のある設定領域内における配線パターンの存在割合である配線パターン面積率と、該モデル配線の抵抗値及び容量値の変化量との相関データを準備し、
実際のレイアウトから、解析配線の配線長と配線幅を抽出すると共に、該解析配線の配線層のパターン面積率を計算し、
抽出した前記解析配線のレイアウト配線幅をパラメータとして、前記相関データを参照することにより、前記解析配線の仕上がり抵抗値及び容量値を算出することを特徴とする回路パラメータ抽出方法。
【請求項７】
前記準備する前記相関データを、テーブル化もしくは近似計算式化しておく請求項１から６のいずれか一項記載の回路パラメータ抽出方法。
【請求項８】
前記配線パターン面積率の計算を行う際に、チップ面積全体に占める配線パターンの面積率を計算する請求項２または６記載の回路パラメータ抽出方法。
【請求項９】
前記配線パターン面積率の計算を行う際に、回路ブロック毎に配線パターンの面積率を計算する請求項２または６記載の回路パラメータ抽出方法。
【請求項１０】
前記配線パターン面積率の計算を行う際に、配線加工プロセス工程が周囲に存在する配線パターンの面積率の影響を受け得る範囲内において、パターン面積率の計算を行う請求項２または６記載の回路パラメータ抽出方法。
【請求項１１】
最小加工寸法の１０倍の領域範囲内において、前記配線パターン面積率の計算を行う請求項１０記載の回路パラメータ抽出方法。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一項記載の回路パラメータ抽出方法と、半導体リソグラフィ工程で使用するフォトマスクデータ生成工程におけるリソグラフィ工程に起因したレジスト仕上がり幅の変化量を補正する光近接効果補正、及びレジストのエッチング工程に起因した孤立パターンでのレジスト細りの変化量補正とを合わせて用いることを特徴とする半導体集積回路の設計方法。
【請求項１３】
マスクレイアウトデータを一旦参照して、請求項１から１１のいずれか一項記載の回路パラメータ抽出方法を用いて、配線仕上がり幅と配線抵抗値及び配線容量値を算出した上で、前記配線抵抗値及び配線容量値と設計時に設定した所望の配線抵抗値及び配線容量値とを比較し、
レイアウト配線幅に対して前記所望の配線抵抗値及び配線容量値に近づける補正を加えるか否かを判定し、
前記判定の結果、補正が必要である場合に、前記所望の配線抵抗値及び配線容量値に近づけるように前記レイアウト配線幅に補正を加え、
再度、前記レイアウト配線幅を補正した後の配線抵抗値及び配線容量値を用いて、半導体集積回路のタイミングシ検証ミュレーションを行うことを特徴とする半導体集積回路の設計方法。
【請求項１４】
半導体集積回路の設計方法であって、
配線の断面形状を台形形状として扱い、
リソグラフィ工程に起因したレジスト仕上がり幅の変化量を補正する光近接効果補正、およびレジストのエッチング工程に起因した孤立パターンでのレジスト細りの変化量補正を加えるレイアウト補正を行い、
前記レイアウト補正を用いた上での、モデル配線と該モデル配線の周囲に存在する同層の配線との距離と、該モデル配線の仕上がり形状の上底及び下底との第１相関データと共に、前記レイアウト補正を用いた上での、前記モデル配線の配線層の面積率と、前記モデル配線の仕上がり形状の上底及び下底の仕上がり値との第２相関データとを準備し、
実際のレイアウトから、解析配線の配線長と配線幅を抽出すると共に、該解析配線と同層で周囲に存在する配線との距離を抽出し、
前記解析配線の配線層のパターン面積率を計算し、
抽出した解析配線の前記配線長、前記配線幅、前記解析配線と同層で周囲に存在する配線との前記距離、および前記解析配線の配線層の前記パターン面積率を用いて、前記解析配線の台形形状断面における上底及び下底の変化量、前記解析配線の配線断面積、および配線抵抗値を計算し、
計算した前記解析配線抵抗値に対して、設計時に意図した所望の配線抵抗値及び配線容量値に近づける補正を加えるか否かを判定し、
前記判定の結果、補正が必要である場合に、前記所望の配線抵抗値及び配線容量値に近づけるようにレイアウト配線幅を変化させる補正を加え、
再度、前記補正を行った後の配線抵抗値及び配線容量値を用いて、半導体集積回路のタイミング検証シミュレーションを行うことを特徴とする半導体集積回路の設計方法。
【請求項１５】
前記配線パターン面積率の計算を行う際に、チップ面積全体に占める配線パターンの面積率を計算する請求項１４記載の半導体集積回路の設計方法。
【請求項１６】
前記配線パターン面積率の計算を行う際に、回路ブロック毎に配線パターンの面積率を計算する請求項１４記載の半導体集積回路の設計方法。
【請求項１７】
前記配線パターン面積率の計算を行う際に、配線加工プロセス工程が周囲に存在する配線パターンの面積率の影響を受け得る範囲内において、パターン面積率の計算を行う請求項１４記載の半導体集積回路の設計方法。
【請求項１８】
最小加工寸法の１０倍の領域範囲内において、前記配線パターン面積率の計算を行う請求項１７記載の半導体集積回路の設計方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７８
【補正方法】削除
【補正の内容】