【手続補正書】
【提出日】平成16年4月1日(2004.4.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップ部品が基板上に積層され、実装されているチップ部品が積層された基板部品であって、
第１のチップ部品が第１の基板にフリップチップ方式で実装されていて、
第２のチップ部品が上記第１のチップ部品の電極が形成されていない面上に配置されていて、
かつ、上記第２のチップ部品が上記第１の基板の導体配線、および／あるいは金ワイヤ、ハンダ、リードコム、導体配線を形成しているフィルムテープの少なくともいずれかから選ばれた１つ以上を介して前記第１のチップ部品の端子電極の少なくとも１個所以上と直接に電気的に接続されていることを特徴とするチップ部品が積層された基板部品。
【請求項２】
上記第１の基板が、絶縁性材料からなる絶縁層と、該絶縁性材料表面に導電膜が形成された配線層とが交互に積層されたものであって、
かつ、上記配線層が別の配線層とインナービア方式により電気的に接続されている多層構造基板である請求項１記載のチップ部品が積層された基板部品。
【請求項３】
上記第１のチップ部品と上記第２のチップ部品との間に中間材を介在させることで、上記第２のチップ部品が上記第１のチップ部品に貼付され、一体化されている請求項１又は２記載のチップ部品が積層された基板部品。
【請求項４】
上記中間材がエポキシ系接着剤、又は接着テープである請求項３記載のチップ部品が積層された基板部品。
【請求項５】
上記第２のチップ部品がパッケージされた受光機能チップであり、上記第１のチップ部品が上記受光機能チップに対応するすくなくとも１つのドライバＬＳＩチップである請求項１〜４のいずれか１つに記載のチップ部品が積層された基板部品。
【請求項６】
上記第２のチップ部品がベアチップの受光機能チップであり、上記第１のチップ部品が上記受光機能チップに対応する少なくとも１つのドライバＬＳＩチップである請求項１〜４のいずれか１つに記載のチップ部品が積層された基板部品。
【請求項７】
上記第２のチップ部品が、抵抗チップ、コンデンサチップ及びインダクタチップから、すくなくとも１つ選択されたチップを第２の基板に実装した基板部品であり、
かつ、上記第２の基板の上記チップが実装されていない面が、上記第１のチップ部品の電極が形成されていない面に対向している請求項１〜４のいずれか１つに記載のチップ部品が積層された基板部品。
【請求項８】
上記第２の基板が、絶縁性材料からなる絶縁層と、該絶縁性材料表面に導電膜が形成された配線層とが交互に積層されたものであって、
かつ、上記配線層が別の配線層とインナービア方式により電気的に接続されている多層構造基板である請求項７記載のチップ部品が積層された基板部品。
【請求項９】
上記第２のチップ部品の電極が形成されていない面が上記第１のチップ部品の電極が形成されていない面と対向している請求項１〜４のいずれか１つに記載のチップ部品が積層された基板部品。
【請求項１０】
上記第１のチップ部品がマイクロコンピューターチップであり、上記第２のチップ部品がメモリーチップである請求項９記載のチップ部品が積層された基板部品。
【請求項１１】
上記第２のチップ部品が、導電性部材で電気的に接続された複数のチップ部品である請求項９又は１０記載のチップ部品が積層された基板部品。
【請求項１２】
上記第２のチップ部品が発光機能チップであり、上記第１のチップ部品が上記発光機能チップに対応するドライバＬＳＩチップである請求項９又は１１記載のチップ部品が積層された基板部品。
【請求項１３】
上記第１のチップ部品が、導電性部材で電気的に接続された複数のチップ部品である請求項１２記載のチップ部品が積層された基板部品。
【請求項１４】
上記第１のチップ部品と上記第２のチップ部品とが、モールド手段によって一体化された請求項１〜１３のいずれか１つに記載のチップ部品が積層された基板部品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
【課題を解決するための手段】
請求項１のチップが積層された基板部品は、複数のチップ部品が基板上に積層され、実装されているチップ部品が積層された基板部品であって、第１のチップ部品が第１の基板にフリップチップ方式で実装されていて、第２のチップ部品が上記第１のチップ部品の電極が形成されていない面上に配置されていて、かつ、上記第２のチップ部品が上記第１の基板の導体配線、および／あるいは金ワイヤ、ハンダ、リードコム、導体配線を形成しているフィルムテープの少なくともいずれかから選ばれた１つ以上を介して前記第１のチップ部品の端子電極の少なくとも１個所以上と直接に電気的に接続されていることを特徴とする。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
請求項５のチップが積層された基板部品は、上記第２のチップ部品がパッケージされた受光機能チップであり、上記第１のチップ部品が上記受光機能チップに対応するすくなくとも１つのドライバＬＳＩチップである。
請求項６のチップが積層された基板部品は、上記第２のチップ部品がベアチップの受光機能チップであり、上記第１のチップ部品が上記受光機能チップに対応する少なくとも１つのドライバＬＳＩチップである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
請求項７のチップが積層された基板部品は、上記第２のチップ部品が、抵抗チップ、コンデンサチップ及びインダクタチップから、すくなくとも１つ選択されたチップを第２の基板に実装した基板部品であり、かつ、上記第２の基板の上記チップが実装されていない面が、上記第１のチップ部品の電極が形成されていない面に対向している。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
請求項８のチップが積層された基板部品は、上記第２の基板が、絶縁性材料からなる絶縁層と、該絶縁性材料表面に導電膜が形成された配線層とが交互に積層されたものであって、かつ、上記配線層が別の配線層とインナービア方式により電気的に接続されている多層構造基板である。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
請求項９のチップが積層された基板部品は、上記第２のチップ部品の電極が形成されていない面が上記第１のチップ部品の電極が形成されていない面と対向している。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
請求項１０のチップが積層された基板部品は、上記第１のチップ部品がマイクロコンピューターチップであり、上記第２のチップ部品がメモリーチップである。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
請求項１１のチップが積層された基板部品は、上記第２のチップ部品が、導電性部材で電気的に接続された複数のチップ部品である。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
請求項１２のチップが積層された基板部品は、上記第２のチップ部品が発光機能チップであり、上記第１のチップ部品が上記発光機能チップに対応するドライバＬＳＩチップである。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
請求項１３のチップが積層された基板部品は、上記第１のチップ部品が、導電性部材で電気的に接続された複数のチップ部品である。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
請求項１４のチップが積層された基板部品は、上記第１のチップ部品と上記第２のチップ部品とが、モールド手段によって一体化されたものである。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
次に、本発明の実施例３に係る基板部品の製造方法について説明する。最初に金ワイヤ用のスタッドバンプ形成機を用いて、ドライバＬＳＩチップ１８のパッド電極（図示せず）上に金パンブ８を形成し、さらに、金パンブ８先端に導電性樹脂ペーストを盛る。次に、ドライバＬＳＩチップ１８の電極が形成された面と基板１４の第１の面１４ａとが接するように、ドライバＬＳＩチップ１８を基板１４上に形成されたドライバＬＳＩチップ１８に対応するランドに合わせて、バンプ８を介して設置する。その後、上記樹脂ペーストの乾燥、キュアを行い、続いて、ドライバＬＳＩチップ１８の封止樹脂（図示せず）を充填する。該封止樹脂が硬化することで、ドライバＬＳＩチップ１８の基板１４へのフリップチップ方式による実装が完了する。


【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８５】
請求項５および請求項６記載の基板部品は、第２のチップ部品を受光機能チップ、第１のチップ部品を受光機能チップに対応するドライバＬＳＩチップとしたものである。受光機能チップを表面に露出させる必要がある基板部品に関して、このことは、基板上でチップの実装に必要な面積を低減し、基板部品の実装密度を優れたものにする。


【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
請求項７の基板部品は、第２のチップ部品を、抵抗チップ、コンデンサチップ、インダクタチップから少なくとも１つ選択されたチップが実装された第２の基板とするものである。このことで、第１の基板上で抵抗チップ等が実装に必要とする面積を低減させ、基板部品を実装密度を優れたものにする。


【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
請求項８の基板部品は、第２の基板を多層構造基板としたものである。このことで、基板部品の実装密度をさらに優れたものにする。


【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
請求項９の基板部品は、第２のチップ部品の電極が形成されていない面と第１のチップ部品の電極が形成されていない面が対向したものである。このことで、第１のチップ部品と第２のチップ部品との位置合わせの優れた精度の必要性は解消し、基板部品の容易な製作が可能になる。


【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
請求項１０の基板部品は、第１のチップ部品をマイクロコンピューターチップとし、第２のチップ部品をメモリーチップとしたものである。このことで、基板上でチップの実装に必要な面積を、実質上マイクロコンピューターチップの面積とし、基板部品の実装密度を優れたものにする。


【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
請求項１１の基板部品は、第２のチップ部品が互いに導電性材料で電気的に接続されたものである。このことで、基板部品の実装密度を、さらに優れたものにする。


【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
請求項１２の基板部品は、第２のチップ部品を発光機能チップ、第１のチップ部品を発光機能チップに対応するドライバＬＳＩチップとしたものである。発光機能チップを表面に露出させる必要がある基板部品に関して、このことは、基板上でチップの実装に必要な面積を低減し、基板部品の実装密度を優れたものにする。


【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
請求項１３の基板部品は、第１のチップ部品が導電性材料で電気的に接続されている。このことで、基板部品の実装密度を優れたものにする。


【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
請求項１４の基板部品は、第１のチップ部品と第２のチップ部品がモールド方法によって、一体化されたものである。このことで、基板部品の信頼性を優れたものにする。