(57)【要約】フィルム状光導波路２４は、保護層８と、保護層８の上面に積層して形成された下部クラッド層１０と、下部クラッド層１０の上面に形成された、特定の幅を有するコア部分１８と、下部クラッド層１０及びコア部分１８の上に積層して形成された上部クラッド層２０と、上部クラッド層２０の上面に積層して形成された保護層２２とからなる。保護層８，２２は、（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、（Ｂ）反応性希釈モノマー、（Ｃ）不飽和基含有（メタ）アクリルポリマー、及び（Ｄ）光重合開始剤を含む光硬化性樹脂組成物を光硬化させてなる。フィルム状光導波路２４は、屈曲耐久性及び透明性に優れている。
2008038838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部クラッド層と、コア部分と、上部クラッド層とを有するフィルム状光導波路であって、前記下部クラッド層及び前記上部クラッド層の各々の外表面に、下記の成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｄ）を含む光硬化性樹脂組成物を光硬化させてなる硬化膜層を有することを特徴とするフィルム状光導波路。
（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー
（Ｂ）反応性希釈モノマー
（Ｄ）光重合開始剤
【請求項２】
成分（Ａ）が、（ａ）ポリオール化合物、（ｂ）ポリイソシアネート化合物、及び（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートの反応生成物を含む請求の範囲第１項に記載のフィルム状光導波路。
【請求項３】
成分（Ａ）が、ポリイソシアネート化合物と水酸基含有（メタ）アクリレートとの反応生成物を含む請求の範囲第２項に記載のフィルム状光導波路。
【請求項４】
さらに、成分（Ｃ）不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーを含む請求の範囲第１項〜第３項のいずれか１項に記載のフィルム状光導波路。
【請求項５】
上記保護層は、厚みが１０μｍである場合に、４０５ｎｍの波長の光に対して、８０％以上の透過率を有する請求の範囲第１項〜第４項のいずれか１項に記載のフィルム状光導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム状光導波路に関する。
【背景技術】
【０００２】
マルチメディア時代を迎え、光通信システムやコンピュータにおける情報処理の大容量化及び高速化の要求から、光の伝送媒体として光導波路が注目されている。従来の光導波路としては、石英系光導波路が代表的であった。しかし、石英系光導波路は、製造時に石英膜の堆積のために高温での長時間の処理が必要であるなど、製造時間が長いこと、光導波路のパターン形成には、光レジストを用いる工程と、危険性の高いガスを用いてエッチングする工程が含まれ、かつ、それらの工程に特殊な装置を必要とするなど、多数の複雑な工程及び特殊な装置を要すること、及び、歩留まりが低いこと等の問題がある。
これらの問題を改善するため、光導波路の工程数の削減、製造時間の短縮化、歩留まりの増大等の生産性の向上を目的に、コア部分とクラッド層の材料として液状の硬化性組成物を用いるポリマー系光導波路が、近年提案されている。
一例として、テトラカルボン酸二無水物とジアミンから得られるポリイミドを構成要素とするポリイミド系光導波路において、該ポリイミドが特定の構造式で表されるフッ素化ジアミン若しくはそれを含むジアミンからのポリイミド、又はその混合物であることを特徴とするポリイミド系光導波路が提案されている（特開平４−９８０７号公報）。
このポリイミド系光導波路は、良好な伝送特性（低導波路損失）を有し、優れた耐熱性を有するものである。
また他の例として、（Ａ）ウレタン結合を介在させて結合された、ラジカル重合性反応基を含む側鎖部分を有する構成単位と、重合性を有しない側鎖を有する構成単位とを含む共重合体、（Ｂ）分子内に１個以上のエチレン性不飽和基を有し、分子量が１，０００未満であり、０．１ＭＰａにおける沸点が１３０℃以上である化合物、及び（Ｃ）光ラジカル重合開始剤を含有する光導波路用感光性樹脂組成物が提案されている（特開２００６−１４６１６２号公報）。
この感光性樹脂組成物によると、形状の精度が高くかつ高温高湿下における伝送特性の低下を抑えた光導波路を形成することができる。
従来の光導波路は、フィルム状の硬化物（フィルム状光導波路）の状態で、繰り返し屈曲させると、破断やクラックを生じ、良好な伝送特性を維持できないという問題がある。
一方、フィルム状光導波路の下面に、発光素子等の他の部材を固着させる時に、フィルム状光導波路を上方から透視して位置合わせをすることから、フィルム状光導波路は、高い透明性を有することが望まれている。
【発明の開示】
【０００３】
本発明は、屈曲耐久性及び透明性に優れたフィルム状光導波路を提供することを目的とする。
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、下部クラッド層と、コア部分と、上部クラッド層とを含む光導波路において、下部クラッド層の下面、及び上部クラッド層の上面に、特定の成分組成を有する光硬化性樹脂組成物からなる保護層を設ければ、屈曲耐久性と透明性に優れたフィルム状光導波路が得られることを見出し、本発明を完成した。
すなわち、本発明は以下の［１］〜［５］を提供するものである。
［１］  下部クラッド層と、コア部分と、上部クラッド層とを有するフィルム状光導波路であって、前記下部クラッド層及び前記上部クラッド層の各々の外表面に、下記の成分（Ａ）、（Ｂ）、及び（Ｄ）を含む光硬化性樹脂組成物を光硬化させてなる硬化膜層を有することを特徴とするフィルム状光導波路。
（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー
（Ｂ）反応性希釈モノマー
（Ｄ）光重合開始剤
［２］  成分（Ａ）が、（ａ）ポリオール化合物、（ｂ）ポリイソシアネート化合物、及び（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートの反応生成物を含む前記［１］に記載のフィルム状光導波路。
［３］  成分（Ａ）が、ポリイソシアネート化合物と水酸基含有（メタ）アクリレートとの反応生成物を含む［２］に記載のフィルム状光導波路。
［４］  さらに、成分（Ｃ）不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーを含む前記［１］〜［３］のいずれかに記載のフィルム状光導波路。
［５］  上記保護層は、厚みが１０μｍである場合に、４０５ｎｍの波長の光に対して、８０％以上の透過率を有する前記［１］〜［４］のいずれかに記載のフィルム状光導波路。
本発明のフィルム状光導波路は、特定の成分組成を有する光硬化性樹脂組成物からなる保護層を備えているため、繰り返しの屈曲に対しても破断やクラックを生じることがなく、良好な伝送特性を維持することができる。
また、本発明のフィルム状光導波路は、特定の成分組成を有する光硬化性樹脂組成物からなる保護層が、高い透明性を有するため、フィルム状光導波路と発光素子等の他の部材とを固着させる際に、フィルム状光導波路を透視して、容易かつ正確に位置合わせを行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
第１図は、本発明の保護層付きフィルム状光導波路の一例を模式的に示す断面図である。
第２図は、本発明の保護層付きフィルム状光導波路の製造方法の一例を示すフロー図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００５】
本発明のフィルム状光導波路は、下部クラッド層、コア部分、及び上部クラッド層を有し、かつ、下部クラッド層及び上部クラッド層の各々の外表面（具体的には、下部クラッド層の下面、及び、上部クラッド層の上面）に、複数種の特定の成分を含む光硬化性樹脂組成物の硬化体からなる保護層を有するものである。
まず、保護層を形成する光硬化性樹脂組成物の成分（Ａ）等の必須成分、及び必要に応じて配合される任意成分について詳述する。
［成分（Ａ）］
成分（Ａ）は、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーである。
成分（Ａ）として用いられるウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーは、例えば、（ａ）ポリオール化合物、（ｂ）ポリイソシアネート化合物、及び（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させることにより製造される。具体的には、以下の製法１〜製法４のいずれかの方法で製造される。
製法１：ポリオール化合物、ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有（メタ）アクリレートを一括して仕込んで反応させる方法。
製法２：ポリオール化合物及びポリイソシアネート化合物を反応させ、次いで水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させる方法。
製法３：ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させ、次いでポリオール化合物を反応させる方法。
製法４：ポリイソシアネート化合物及び水酸基含有（メタ）アクリレートを反応させ、次いでポリオール化合物を反応させ、最後にまた水酸基含有（メタ）アクリレート化合物を反応させる方法。
以下、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの製造に用いられる（ａ）ポリオール化合物、（ｂ）ポリイソシアネート化合物、（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートについて詳しく説明する。
［（ａ）ポリオール化合物］
（ａ）ポリオール化合物としては、脂肪族ポリエーテルポリオール、脂環族ポリエーテルポリオール、芳香族ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリカーボネートポリオール、ポリカプロラクトンポリオール等が挙げられる。
脂肪族ポリエーテルポリオールとしては、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、テトラヒドロフラン、２−メチルテトラヒドロフラン、３−メチルテトラヒドロフラン、置換テトラヒドロフラン、オキセタン、置換オキセタン、テトラヒドロピラン及びオキセバンから選ばれる少なくとも１種の化合物を開環（共）重合することにより得られるもの等が挙げられる。これらの具体例としては、ポリエチレングリコール、１，２−ポリプロピレングリコール、１，３−ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、１，２−ポリブチレングリコール、ポリイソブチレングリコール、プロピレンオキサイドとテトラヒドロフランの共重合体ポリオール、エチレンオキサイドとテトラヒドロフランの共重合体ポリオール、エチレンオキサイドとプロピレンオキサイドの共重合体ポリオール、テトラヒドロフランと３−メチルテトラヒドロフランの共重合体ポリオール、エチレンオキサイドと１，２−ブチレンオキサイドの共重合体ポリオール等が挙げられる。
脂環族ポリエーテルポリオールとしては、例えば、水添ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールＡのブチレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールＦのエチレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールＦのプロピレンオキサイド付加ジオール、水添ビスフェノールＦのブチレンオキサイド付加ジオール、ジシクロペンタジエンのジメチロール化合物、トリシクロデカンジメタノール等が挙げられる。
脂肪族ポリエーテルポリオール及び脂環族ポリエーテルポリオールの市販品としては、ユニセーフＤＣ１１００、ユニセーフＤＣ１８００、ユニセーフＤＣＢ１１００、ユニセーフＤＣＢ１８００（以上、日本油脂社製）；ＰＰＴＧ４０００、ＰＰＴＧ２０００、ＰＰＴＧ１０００、ＰＴＧ２０００、ＰＴＧ３０００、ＰＴＧ６５０、ＰＴＧＬ２０００、ＰＴＧＬ１０００（以上、保土谷化学社製）；ＥＸＥＮＯＬ４０２０、ＥＸＥＮＯＬ３０２０、ＥＸＥＮＯＬ２０２０、ＥＸＥＮＯＬ１０２０（以上、旭硝子社製）；ＰＢＧ３０００、ＰＢＧ２０００、ＰＢＧ１０００、Ｚ３００１（以上、第一工業製薬社製）；ＡＣＣＬＡＩＭ  ２２００、３２０１、４２００、６３００、８２００（以上、住化バイエルウレタン社製）；ＮＰＭＬ−２００２、３００２、４００２、８００２（以上、旭硝子社製）等が挙げられる。
芳香族ポリエーテルポリオールとしては、例えば、ビスフェノールＡのエチレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールＡのプロピレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールＡのブチレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールＦのエチレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールＦのプロピレンオキサイド付加ジオール、ビスフェノールＦのブチレンオキサイド付加ジオール、ハイドロキノンのアルキレンオキサイド付加ジオール、ナフトキノンのアルキレンオキサイド付加ジオール等が挙げられる。芳香族ポリエーテルポリオールの市販品としては、ユニオールＤＡ４００、ＤＡ７００、ＤＡ１０００（以上、日本油脂社製）等が挙げられる。
ポリエステルポリオールとしては、例えば、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，９−ノナンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール等の多価アルコールと、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、マレイン酸、フマール酸、アジピン酸、セバシン酸等の多塩基酸とを反応して得られるポリエステルポリオール等が挙げられる。市販品としては、クラポールＰ−２０１０、ＰＭＩＰＡ、ＰＫＡ−Ａ、ＰＫＡ−Ａ２、ＰＮＡ−２０００（以上、クラレ社製）等が挙げられる。
ポリカーボネートポリオールとしては、例えば、１，６−ヘキサンポリカーボネート等が挙げられる。市販品としてはＤＮ−９８０、９８１、９８２、９８３（以上、日本ポリウレタン社製）；ＰＬＡＣＣＥＬ−ＣＤ２０５、ＣＤ−９８３、ＣＤ２２０（以上、ダイセル化学工業社製）；ＰＣ−８０００（米国ＰＰＧ社製）等が挙げられる。
ポリカプロラクトンポリオールとしては、ε−カプロラクトンと、エチレングリコール、ポリエチレングリコール、プロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、１，２−ポリブチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、１，４−ブタンジオール等のジオールとを反応させて得られるポリカプロラクトンジオール等が挙げられる。市販品としては、ＰＬＡＣＣＣＥＬ２０５、２０５ＡＬ、２１２、２１２ＡＬ、２２０、２２０ＡＬ（以上、ダイセル化学工業社製）等が挙げられる。
本発明で使用しうる他のポリオール化合物としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ポリ  β−メチル−δ−バレロラクトン、ヒドロキシ末端ポリブタジエン、ヒドロキシ末端水添ポリブタジエン、ひまし油変性ポリオール、ポリジメチルシロキサンの末端ジオール化合物、ポリジメチルシロキサンカルビトール変性ポリオール等が挙げられる。
前記のポリオール化合物のうち、ポリエーテルポリオールが好ましく、アルキレンオキシ構造を有する脂肪族ポリエーテルポリオーがより好ましい。具体的には、ポリプロピレングリコール、エチレンオキサイド／プロピレンオキサイド共重合ジオール、エチレンオキサイド／１，２−ブチレンオキサイド共重合ジオール、プロピレンオキサイド／テトラヒドロフラン共重合ジオールがより好ましく、エチレンオキサイド／１，２−ブチレンオキサイド共重合ジオールが特に好ましい。
（ａ）ポリオール化合物は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
（ａ）ポリオール化合物の数平均分子量は、好ましくは１００〜１５，０００、さらに好ましくは１，０００〜１４，０００、最も好ましくは１，５００〜１２，０００である。（ａ）ポリオール化合物の数平均分子量が１００未満であると、組成物を硬化させてなる保護層の常温及び低温におけるヤング率が上昇して、十分な屈曲耐久性を有するフィルム状光導波路を得ることができない。一方、数平均分子量が１５，０００を超えると、組成物の粘度が上昇し、塗布性が悪化することがある。
［（ｂ）ポリイソシアネート化合物］
（ｂ）ポリイソシアネート化合物としては、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシリレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、３，３’−ジメチル−４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、３，３’−ジメチルフェニレンジイソシアネート、４，４’−ビフェニレンジイソシアネート、１，６−ヘキサンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、メチレンビス（４−シクロヘキシルイソシアネート）、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，４−ヘキサメチレンジイソシアネート、ビス（２−イソシアネートエチル）フマレート、６−イソプロピル−１，３−フェニルジイソシアネート、４−ジフェニルプロパンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、水添ジフェニルメタンジイソシアネート、水添キシリレンジイソシアネート、テトラメチルキシリレンジイソシアネート等のポリイソシアネート化合物が挙げられる。中でも、水添キシリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等が好ましい。（ｂ）ポリイソシアネート化合物は、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
［（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレート］
（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレート化合物としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシアルキル（メタ）アクリロイルホスフェート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、トリメチロールエタンジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート等が挙げられる。さらにアルキルグリシジルエーテル、アリルグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレート等のグリシジル基含有化合物と（メタ）アクリル酸との付加反応により得られる化合物が挙げられる。中でも、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート等は、好ましく用いられる。
（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートは、単独で使用しても２種以上を併用してもよい。
上記ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを構成する各原料の配合割合は、例えば、（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレート１モルに対して、（ａ）ポリオール化合物０．５〜２モル、（ｂ）ポリイソシアネート化合物１〜２．５モルである。
また、成分（Ａ）として、ポリイソシアネート化合物と水酸基含有（メタ）アクリレートとの反応物であるウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを用いることもできる。この場合、ポリイソシアネート化合物、水酸基含有（メタ）アクリレートの例としては、それぞれ、上記（ｂ）ポリイソシアネート化合物、（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートと同様のものが挙げられる。
成分（Ａ）としては、ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを１種単独で用いても２種以上を併用してもよい。
成分（Ａ）は、屈曲耐久性の観点から、（ａ）ポリオール化合物と（ｂ）ポリイソシアネート化合物と（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートとの反応生成物であるウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを含むことが好ましい。
成分（Ａ）中の、（ａ）ポリオール化合物と（ｂ）ポリイソシアネート化合物と（ｃ）水酸基含有（メタ）アクリレートとの反応生成物であるウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの質量割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上である。
成分（Ａ）は、塗布性の向上の観点から、ポリイソシアネート化合物と水酸基含有（メタ）アクリレートとの反応生成物であるウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーを含むことが好ましい。
成分（Ａ）中の、ポリイソシアネート化合物と水酸基含有（メタ）アクリレートとの反応生成物であるウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーの質量割合は、好ましくは５〜５０質量％、より好ましくは５〜４０質量％である。
成分（Ａ）の数平均分子量は、好ましくは１００〜１５，０００、より好ましくは３００〜１２，０００である。該値が１００未満では、組成物の粘度が小さくなり過ぎて、塗布性が劣ることがある。一方、該値が１５，０００を超えると、粘度が高くなり、取り扱いが難しくなる。
光硬化性樹脂組成物中の成分（Ａ）の配合割合は、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量を１００質量部として、好ましくは２０〜８０質量部、より好ましくは２５〜７５質量部、特に好ましくは３０〜７０質量部である。該配合割合が２０質量部未満では、組成物を硬化させてなる保護層のヤング率が上昇し、十分な屈曲耐久性を有するフィルム状光導波路を形成することが困難となる。一方、該配合割合が８０質量部を超えると、組成物の粘度が大きくなり、均一な厚みを有する保護層を形成することが困難となる。
［成分（Ｂ）］
成分（Ｂ）は、反応性希釈モノマーである。本明細書において、反応性希釈モノマーとは、光重合可能な他の反応性の成分に対して希釈剤の作用（粘度を低下させる作用）を有するモノマーをいう。
反応性希釈モノマーとしては、（Ｂ１）分子内にエチレン性不飽和基を１つ有するモノマー（以下、単官能モノマーともいう。）、及び（Ｂ２）分子内にエチレン性不飽和基を２つ以上有するモノマー（以下、多官能モノマーともいう。）が挙げられる。上記エチレン性不飽和基としては、（メタ）アクリロイル基、ビニル基等が挙げられるが、（メタ）アクリロイル基がより好ましい。
上記（Ｂ１）単官能モノマーとしては、例えば、アクリロイルモルフォリン、ジメチルアクリルアミド、ジエチルアクリルアミド、ジイソプロピルアクリルアミド、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、ジシクロペンタジエニル（メタ）アクリレート、トリシクロデカニル（メタ）アクリレート、ジアセトンアクリルアミド、イソブトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、３−ヒドロキシシクロヘキシルアクリレート、２−アクリロイルシクロヘキシルコハク酸、フェノキシエチルアクリレート等を挙げることができる。
これらの中でも、アクリロイルモルフォリン、ジメチルアクリルアミド、Ｎ−ビニルピロリドン及びＮ−ビニルカプロラクタム等のＮ−ビニル化合物、及び炭素数１０以上の脂肪族炭化水素基を有する単官能性（メタ）アクリレートが好ましい。ここで炭素数１０以上の脂肪族炭化水素基としては、直鎖、分岐鎖および脂環式のいずれも含まれる。これらのうちイソボルニル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレートが好ましい。
（Ｂ１）成分の市販品としてはＡＢＭＯ、ＤＭＡＡ（以上、興人社製）、ニューフロンティアＩＢＡ（第一工業製薬社製）；ＩＢＸＡ（大阪有機化学社製）；ＦＡ５１１Ａ、ＦＡ５１２Ａ、ＦＡ５１３Ａ（以上、日立化成社製）；ライトエステルＭ、Ｅ、ＢＨ、ＴＢ、ＩＢ−Ｘ、ＩＢ−ＸＡ（以上、共栄社化学社製）；アロニックス  Ｍ１５０、Ｍ１５６、ＴＯ１３１５、ＴＯ１３１６（以上、東亞合成社製）；ＦＡ５４４Ａ、５１２Ｍ、５１２ＭＴ、５１３Ｍ（以上、日立化成社製）等が挙げられる。
上記（Ｂ２）多官能モノマーとしては、分子内にエチレン性不飽和基を２つ有する２官能性モノマーが好ましく、例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加テトラブロモビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、プロピレンオキサイド付加テトラブロモビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるビスフェノールＡ型エポキシジ（メタ）アクリレート、テトラブロモビスフェノールＡジグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるテトラブロモビスフェノールＡ型エポキシジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦジグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるビスフェノールＦ型エポキシジ（メタ）アクリレート、テトラブロモビスフェノールＦジグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるテトラブロモビスフェノールＦ型エポキシジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
中でも、エチレンオキサイド付加ビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、エチレンオキサイド付加テトラブロモビスフェノールＡ型ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルと（メタ）アクリル酸とのエポキシ開環反応で得られるビスフェノールＡ型エポキシジ（メタ）アクリレート、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシジ（メタ）アクリレート等は、持に好ましく用いられる。
成分（Ｂ）の市販品としては、例えば、ビスコート＃７００、＃５４０（以上、大阪有機化学工業社製）；アロニックスＭ−２０８、Ｍ−２１０（以上、東亞合成社製）；ＮＫエステルＢＰＥ−１００、ＢＰＥ−２００、ＢＰＥ−５００、Ａ−ＢＰＥ−４（以上、新中村化学社製）；ライトアクリレート１，６−ＨＸ−Ａ、ライトエステルＢＰ−４ＥＡ、ＢＰ−４ＰＡ、エポキシエステル３００２Ｍ、３００２Ａ、３０００Ｍ、３０００Ａ（以上、共栄社化学社製）；ＫＡＹＡＲＡＤ  Ｒ−５５１、Ｒ−７１２（以上、日本化薬社製）；ＢＰＥ−４、ＢＰＥ−１０、ＢＲ−４２Ｍ（以上、第一工業製薬社製）；リポキシＶＲ−７７、ＶＲ−６０、ＶＲ−９０、ＳＰ−１５０６、ＳＰ−１５０６、ＳＰ−１５０７、ＳＰ−１５０９、ＳＰ−１５６３（以上、昭和高分子社製）；ネオポールＶ７７９、ネオポールＶ７７９ＭＡ（日本ユピカ社製）等が挙げられる。
成分（Ｂ）としては、上記（Ｂ１）成分及び上記（Ｂ２）成分を併用して用いることができる。
光硬化性樹脂組成物中の成分（Ｂ）の配合割合は、成分（Ａ）〜成分（Ｄ）の合計量を１００質量部として、１５〜７０質量部、好ましくは２０〜６０質量部、より好ましくは２５〜５０質量部である。成分（Ｂ）の配合割合が１５質量部未満では、硬化物の耐湿熱性が低下し、フィルム状光導波路を高温高湿雰囲気中で使用した場合に、伝送特性、屈曲耐久性を良好に維持することが困難となる。一方、成分（Ｂ）の配合割合が、７０質量部を超えると、組成物の光硬化性が低下し、十分な機械的特性を有する保護層を形成することが困難となる。
［成分（Ｃ）］
成分（Ｃ）は、不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーであり、成分（Ａ）及び成分（Ｂ）と重合可能である。
光硬化性樹脂組成物に成分（Ｃ）を配合することによって、適度な粘度を付与して、塗布性を良好なものとすることができる。
成分（Ｃ）不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーの配合割合は、成分（Ａ）〜成分（Ｄ）の合計量を１００質量部として、好ましくは１〜２５質量部、より好ましくは３〜２０質量部である。該配合割合が１質量部未満では、組成物の粘度が小さくなり、塗布性が劣ることがある。該配合割合が２５質量部を超えると、組成物の粘度が大きくなり、均一な厚みを有する保護層を形成することが困難になることがある。
不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーは、下記一般式（１）で表される繰り返し単位を含む重合体（例えば、ランダム共重合体）である。不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーは、通常、下記一般式（２）で表される繰り返し単位も含む。
2008038838.tif 000003
2008038838.tif 000004
（式中、Ｒ１及びＲ２は各々独立して水素原子またはメチル基であり、Ｒ３は（メタ）アクリロイルオキシ基であり、Ｘは２価の有機基であり、Ｙは重合性を有しない有機基である。）
一般式（１）で表される繰り返し単位の好適な例としては、下記の一般式（３）で表される繰り返し単位が挙げられる。
2008038838.tif 000005
（式中、Ｒ１は水素原子またはメチル基であり、Ｒ３は（メタ）アクリロイルオキシ基であり、Ｗ及びＺは各々独立して単結合または２価の有機基である。）
ここで、一般式（３）中のＷ（２価の有機基）の例としては、下記一般式（４）で表される構造や、フェニレン基等が挙げられる。
2008038838.tif 000006
（式中、Ｒ４はメチレンまたは炭素数２〜８のアルキレン基である。）
一般式（３）中のＺ（２価の有機基）の例としては、−（ＣＨ２）ｎ−Ｏ−（式中、ｎは１〜８の整数である。）等が挙げられる。
一般式（２）中のＹの例としては、下記一般式（５）で表される構造、フェニル基、環状アミド基、ピリジル基等が挙げられる。
2008038838.tif 000007
（式中、Ｒ５は炭素数１〜２０の直鎖状、分岐状または環状の炭素鎖を有する基である。）
不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーのポリスチレン換算の重量平均分子量は、好ましくは５，０００〜１００，０００、より好ましくは８，０００〜７０，０００、特に好ましくは１０，０００〜５０，０００である。該値が５，０００未満では、組成物の粘度が小さくなり、所望の膜厚が得られなくなる等の欠点があり、該値が１００，０００を超えると、組成物の粘度が大きくなり、塗工性が悪くなる等の欠点がある。
不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーの製造方法としては、例えば、（ａ）水酸基を有するラジカル重合性化合物、及び（ｂ）成分（一般式（２）に対応するラジカル重合性化合物）を、溶媒中でラジカル重合した後、得られた共重合体の側鎖の水酸基に対して、（ｃ）（メタ）アクリロイル基を有するイソシアネートを付加させる方法が挙げられる。
この方法で用いられる化合物（ａ）〜（ｃ）について説明する。
化合物（ａ）（水酸基を有するラジカル重合性化合物）は、該化合物中の水酸基と化合物（ｃ）中のイソシアネート基（−Ｎ＝Ｃ＝Ｏ）とを反応させて、ウレタン結合（−ＮＨ−ＣＯＯ−）及び化合物（ｃ）に由来する（メタ）アクリロイル基を含む側鎖部分を有する構成単位を、成分（Ａ）中に導入するために用いられる。
化合物（ａ）の例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシメチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシシクロヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
化合物（ａ）は、１種を単独でもしくは２種以上を組み合わせて用いられる。
不飽和基含有（メタ）アクリルポリマー中の化合物（ａ）に由来する構造単位の含有率は、好ましくは３〜８０質量％、より好ましくは７〜６０質量％、特に好ましくは１０〜４０質量％である。
該含有率が３質量％未満であると、硬化が不十分となりやすい。該含有率が８０質量％を超えると、屈折率の調整が困難となる場合がある。
化合物（ｂ）（一般式（２）の構造に対応する化合物）は、主として、不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーの機械的特性や屈折率を適度にコントロールするために用いられる。
化合物（ｂ）の例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル類；ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリル酸と環状炭化水素化合物とのエステル類；フェニル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノールグリシジルエーテル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチレングリコールアクリレート等の（メタ）アクリル酸アリールエステル類；トリブロモフェノールエトキシ（メタ）アクリレート、２，２，２−トリフルオロメチル（メタ）アクリレート、２，２，３，３−テトラフルオロプロピル（メタ）アクリレート、１Ｈ，１Ｈ，５Ｈ−オクタフルオロペンチル（メタ）アクリレート、パーフルオロオクチルエチル（メタ）アクリレート等のハロゲン化（メタ）アクリル酸エステル類；スチレン、α−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ビニルトルエン、ｐ−メトキシスチレン等の芳香族ビニル類；１，３−ブタジエン、イソプレン、１，４−ジメチルブタジエン等の共役ジオレフィン類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のニトリル基含有重合性化合物；アクリルアミド、メタクリルアミド等のアミド結合含有重合性化合物；酢酸ビニル等の脂肪酸ビニル類等が挙げられる。
中でも、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、スチレン、α−メチルスチレン等が好ましく用いられる。
化合物（ｂ）は、１種を単独でもしくは２種以上を組み合わせて用いられる。
不飽和基含有（メタ）アクリルポリマー中の化合物（ｂ）に由来する構造単位の含有率は、好ましくは１５〜９２質量％、より好ましくは２５〜８４質量％、特に好ましくは３５〜７８質量％である。
該含有率が１５質量％未満であると、屈折率の調整が困難となる場合がある。該含有率が９２質量％を超えると、硬化が不十分となりやすい。
化合物（ｃ）（（メタ）アクリロイル基を有するイソシアネート）の例としては、２−メタクリロキシエチルイソシアネート、Ｎ−メタクリロイルイソシアネート、メタクリロキシメチルイソシアネート、２−アクリロキシエチルイソシアネート、Ｎ−アクリロイルイソシアネート、アクリロキシメチルイソシアネート等が挙げられる。
不飽和基含有（メタ）アクリルポリマー中の化合物（ｃ）に由来する構造単位の含有率は、好ましくは５〜８０質量％、より好ましくは９〜６０質量％、特に好ましくは１２〜４５質量％である。
該含有率が５質量％未満であると、硬化が不十分となりやすい。該含有率が８０質量％を超えると、屈折率の調整が困難となる場合がある。
不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーには、一般式（１）、（２）で表される構成単位以外の構成単位を含めることもできる。このような構成単位を導入するための化合物（以下、化合物（ｄ）という。）の例としては、マレイン酸ジエチル、フマル酸ジエチル、イタコン酸ジエチル等のジカルボン酸ジエステル類；塩化ビニル、塩化ビニリデン等の塩素含有重合性化合物等が挙げられる。不飽和基含有（メタ）アクリルポリマー中の化合物（ｄ）に由来する構造単位の含有率は、好ましくは０〜２０質量％、より好ましくは０〜１０質量％である。
不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーの製造過程において、化合物（ｃ）の付加反応の際に、熱重合禁止剤、保存安定剤、硬化触媒等の各種添加剤を添加することができる。
熱重合禁止剤は、熱による重合反応を抑えるために配合される。熱重合禁止剤の例としては、ピロガロール、ベンゾキノン、ヒドロキノン、メチレンブルー、ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、モノベンジルエーテル、メトキシフェノール、アミルキノン、アミロキシヒドロキノン、ｎ−ブチルフェノール、フェノール、ヒドロキノンモノプロピルエーテル等が挙げられる。
保存安定剤の例としては、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール、ベンゾキノン、ｐ−トルキノン、ｐ−キシロキノン、フェニル−α−ナフチルアミン等が挙げられる。
硬化触媒の例としては、ジラウリル酸ジブチル錫、ジラウリル酸ジオクチル錫、ジオレイン酸ジブチル錫、二酢酸ジブチル錫、テトラメトキシチタン、テトラエトキシチタン等が挙げられる。
これらの各種添加剤の合計の配合量は、化合物（ａ）〜（ｃ）の合計量１００質量部に対して通常、１０質量部以下、好ましくは５質量部以下である。
不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーの製造における、化合物（ａ）、及び、必要に応じて使用される化合物（ｂ）、化合物（ｄ）のラジカル重合に使用できる溶媒としては、例えばメタノール、エタノール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類；テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル類；エチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等の多価アルコールのアルキルエーテル類；エチレングリコールエチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールエチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類；トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類；アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、ジアセトンアルコール等のケトン類；酢酸エチル、酢酸ブチル、乳酸エチル、２−ヒドロキシプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオン酸エチル、エトキシ酢酸エチル、ヒドロキシ酢酸エチル、２−ヒドロキシ−３−メチルブタン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸メチル、３−メトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸エチル、３−エトキシプロピオン酸メチル等のエステル類が挙げられる。
中でも、環状エーテル類、多価アルコールのアルキルエーテル類、多価アルコールのアルキルエーテルアセテート類、ケトン類、エステル類等が好ましい。
一方、不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーの製造における、化合物（ｃ）の付加反応時に使用される溶媒として、分子内に水酸基を有するものを使用すると、化合物（ｃ）が溶媒と反応してしまうため、好ましくない。したがって、化合物（ｃ）の付加反応に用いる溶媒は、好ましくは、水酸基を有しないものである。水酸基を有しない溶媒の例としては、前記のラジカル重合に使用される溶媒のうち、水酸基を有しないものが挙げられる。
また、不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーの製造に用いられるラジカル重合用の触媒としては、通常のラジカル重合開始剤が使用できる。ラジカル重合開始剤の例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物；ベンゾイルペルオキシド、ラウロイルペルオキシド、ｔ−ブチルペルオキシピバレート、１，１’−ビス（ｔ−ブチルペルオキシ）シクロヘキサン等の有機過酸化物；及び過酸化水素等を挙げることができる。ラジカル重合開始剤として過酸化物を使用する場合、還元剤を組み合わせてレドックス型の開始剤としてもよい。
不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーのガラス転移温度は、２０℃以上１５０℃以下であることが好ましい。この際、ガラス転移温度は、通常行われている示差走査熱量計（ＤＳＣ）を用いた測定による値として定義される。該温度が２０℃未満であると、保護層を形成することが困難となったり、あるいは、保護層にべたつきが生じて、ドライフィルムを積層する際の作業性が悪くなる等の不都合がある。逆に該温度が１５０℃を超えると、保護層が硬くなったり、脆さが生じたりして、屈曲耐久性が低下することがある。
［成分（Ｄ）］
成分（Ｄ）は、成分（Ａ）〜成分（Ｃ）を重合しうる活性種（ラジカル）を光によって発生することのできる光重合開始剤である。
ここで光とは、例えば赤外線、可視光線、紫外線、及びＸ線、電子線、α線、β線、γ線のような電離放射線を意味する。
光重合開始剤としては、例えばアセトフェノン、アセトフェノンベンジルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、キサントン、フルオレノン、ベンズアルデヒド、フルオレン、アントラキノン、トリフェニルアミン、カルバゾール、３−メチルアセトフェノン、４−クロロベンゾフェノン、４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、ミヒラーケトン、ベンゾインプロピルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−プロパン−１−オン、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルフォスフィンオキシド等が挙げられる。中でも１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等は、重合速度、溶液安定性の観点から好ましく用いられる。
成分（Ｄ）の市販品としては、例えば、Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４、３６９、３７９、６５１、５００、８１９、９０７、７８４、２９５９、ＣＧＩ−１７００、−１７５０、−１８５０、ＣＧ２４−６１、Ｄａｒｏｃｕｒ  １１１６、１１７３（以上、チバ・スペシャリテイ・ケミカルズ社製）；Ｌｕｃｉｒｉｎ  ＴＰＯ、ＬＲ８８９３、ＬＲ８９７０（以上、ＢＡＳＦ社製）；ユベクリルＰ３６（ＵＣＢ社製）等が挙げられる。光ラジカル重合開始剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いられる。
本発明においては、光重合開始剤と共に光増感剤を用いることができる。光増感剤としては、例えば、トリエチルアミン、ジエチルアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、エタノールアミン、４−ジメチルアミノ安息香酸、４−ジメチルアミノ安息香酸メチル、４−ジメチルアミノ安息香酸エチル、４−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル等が挙げられる。光増感剤の市販品としては、例えば、ユベクリルＰ１０２、１０３、１０４、１０５（以上、ＵＣＢ社製）等が挙げられる。
光硬化性組成物中、成分（Ｄ）の割合は、成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量を１００質量部として、０．１〜１０質量部、好ましくは０．２〜７質量部、より好ましくは０．５〜５質量部である。該割合が０．１質量部未満では、硬化が十分に進行せず、十分な機械的特性を有する保護層を形成することが困難となることがある。また、該割合が１０質量部を超えると、光重合開始剤が、保護層の長期の特性に悪影響を及ぼす可能性がある。
光硬化性樹脂組成物には、さらに成分（Ｅ）として、必要に応じて有機溶媒を配合することができる。有機溶媒を配合することにより、適当な粘度を付与して、均一な厚さを有する保護層を形成することができる。
有機溶媒の種類は、本発明の目的、効果を損なわない範囲で適宜選択することができるが、大気圧下での沸点が５０〜２００℃の範囲内の値を有し、かつ、各構成成分を均一に溶解させるものが好ましい。
有機溶媒の好ましい例としては、アルコール類、エーテル類、エステル類、及びケトン類が挙げられる。有機溶媒の好ましい化合物名としては、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、乳酸エチル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、メチルイソブチルケトン、メチルアミルケトン、トルエン、キシレン、及びメタノールからなる群より選択される少なくとも１つの溶剤が挙げられる。
有機溶媒の配合量は、前記の成分（Ａ）〜（Ｄ）の合計量１００質量部に対し、好ましくは５〜５００質量部、より好ましくは１０〜３００質量部、特に好ましくは２０〜２００質量部である。該量が５質量部未満では、光硬化性樹脂組成物の粘度の調整が困難となることがある。該量が５００質量部を超えると、十分な厚さを有する保護層を形成することが困難なことがある。
［成分（Ｆ）］
成分（Ｆ）は、帯電防止剤であり、必要に応じて配合される。成分（Ｆ）として用いられる帯電防止剤としては、高分子材料の帯電防止剤として知られている各種材料を使用できる。
成分（Ｆ）として用いられる帯電防止剤としては、例えば、パーフルオロエタン酸リチウム、パーフルオロプロパン酸リチウム、パーフルオロブタン酸リチウム、パーフルオロペンタン酸リチウム、パーフルオロヘキサン酸リチウム、パーフルオロヘプタン酸リチウム、パーフルオロオクタン酸リチウム、パーフルオロノナン酸リチウム、パーフルオロデカン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、パーフルオロエタンスルホン酸リチウム、パーフルオロプロパンスルホン酸リチウム、パーフルオロブタンスルホン酸リチウム、パーフルオロペンタンスルホン酸リチウム、パーフルオロヘキサンスルホン酸リチウム、パーフルオロヘプタンスルホン酸リチウム、パーフルオロオクタンスルホン酸リチウム、パーフルオロノナンスルホン酸リチウム、リチウムビストリフルオロメタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロエタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロエタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロプロパンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロブタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロペンタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロヘキサンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロヘプタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロオクタンスルホニルイミド、リチウムビスパーフルオロノナンスルホニルイミド、リチウムビストリフルオロメタンカルボイミド、リチウムビスパーフルオロエタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロプロパン酸イミド、リチウムビスパーフルオロブタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロペンタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロヘキサン酸イミド、リチウムビスパーフルオロヘプタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロオクタン酸イミド、リチウムビスパーフルオロノナン酸イミド、リチウムビスパーフルオロデカン酸イミド等のリチウム塩系帯電防止剤；陽イオンとしてピリジニウムイオン、イミダゾリウムイオン等を有する芳香族系イオンや、トリメチルヘキシルアンモニウムイオン等を有する脂肪族アミン系イオン等を有し、陰イオンとしてＮＯ３−、ＣＨ３ＣＯ２−、ＢＦ６−、ＰＦ６−等の無機イオン系、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、ＣＦ３ＣＯ２−、ＣＦ３ＳＯ２−等のフッ素含有有機陰イオン等を有したイオン性液体帯電防止剤；４級アンモニウム塩系帯電防止剤が好ましく用いられる。
成分（Ｆ）の市販品としては、例えば、リチウム塩系帯電防止剤と重合性不飽和基を有する化合物との混合物である、サンコノールＡ６００−５０Ｒ、サンコノールＡ６００−３０Ｒ、Ａ６００−２０Ｒ、ＰＥＴＡ−３０Ｒ、ＰＥＴＡ−２０Ｒ、Ａ４００−２０Ｒ、ＭＥＫ−５０Ｒ（以上、三光化学工業社製）；イオン性液体帯電防止剤であるＩＬ−Ｐ１４、ＩＬ−Ａ２（以上、広栄化学工業社製）；４級アンモニウム塩系帯電防止剤である、エレガン２６４−ＷＡＸ、ＳＳ−１００（以上、日本油脂社製）等が挙げられる。帯電防止剤は、１種を単独で、あるいは２種以上を組み合わせて用いられる。
光導波路用コーティング組成物中、成分（Ｆ）の配合量は、成分（Ａ）〜成分（Ｄ）、及び成分（Ｆ）の合計量を１００質量部として、０．３〜１５質量部、好ましくは０．６〜１０質量部、特に好ましくは１〜５質量部である。該配合量が、０．３質量部未満では、帯電防止性が低下する。また、該配合量が１５質量部を超えると、光導波路用コーティング組成物を硬化させてなる帯電防止層を設けたフィルム状光導波路の屈曲耐久性に悪影響を及ぼす場合がある。
［０００１］
本発明の光硬化性樹脂組成物には、前記の成分（Ａ）〜（Ｅ）以外に、必要に応じて本発明の樹脂組成物の特性を損なわない範囲で、例えば、成分（Ａ）〜（Ｃ）以外の重合性反応基を有する化合物や、高分子樹脂（例えば、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリクロロプレン樹脂、ポリエーテル樹脂、ポリエステル樹脂、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、石油樹脂、キシレン樹脂、ケトン樹脂、セルロース樹脂、フッ素系ポリマー、シリコーン系ポリマー）等を配合することができる。
さらにまた、必要に応じて各種添加剤として、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、フィラー、無機粒子、老化防止剤、濡れ性改良剤、帯電防止剤等を配合することができる。
光硬化性樹脂組成物を調製するには、常法にしたがって前記の各成分を混合撹拌すればよい。
本発明のフィルム状光導波路の光導波路（下部クラッド層、コア部分、上部クラッド層）を形成するための材料としては、光導波路と保護層との接着性の観点から、アクリル系の光硬化性樹脂組成物が好ましく用いられる。アクリル系の光硬化性樹脂組成物を用いて光導波路を形成した場合には、上記保護層との接触面において、表面処理を施すことなく、良好な接着性を得ることができる。
具体的には、光導波路を形成するための放射線硬化性組成物の好適な例として、（Ｉ−ａ）成分、（Ｉ−ｂ）成分から選ばれる少なくとも一以上の化合物と、（Ｉ−ｃ）成分と、（Ｉ−ｄ）成分とを含む放射線硬化性組成物が挙げられる。なお、光導波路用の放射線硬化性組成物に用いられる（Ｉ−ａ）成分は、上記成分（Ｉ−ｃ）不飽和基含有（メタ）アクリルポリマーと同様のものを使用でき、（Ｉ−ｂ）成分は、上記成分（Ａ）ウレタン（メタ）アクリレートオリゴマーと同様のものを使用できる。また、（Ｉ−ｃ）成分は、上記成分（Ａ）と同様の反応性希釈モノマーであり、（Ｉ−ｄ）成分は、成分（Ｄ）と同様の光重合開始剤である。
さらにまた、必要に応じて各種添加剤として、例えば酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、シランカップリング剤、塗面改良剤、熱重合禁止剤、レベリング剤、界面活性剤、着色剤、保存安定剤、可塑剤、滑剤、フィラー、無機粒子、老化防止剤、濡れ性改良剤、帯電防止剤等を含むことができる。
次に、図面を参照しつつ、本発明のフィルム状光導波路の一例を説明する。
図１は、本発明の保護層付きフィルム状光導波路の一例を模式的に示す断面図である。
図２は、本発明の保護層付きフィルム状光導波路の製造方法の一例を示すフロー図である。
［フィルム状光導波路の構造］
図１中、フィルム状光導波路２４は、保護層８と、保護層８の上面に積層して形成された下部クラッド層１０と、下部クラッド層１０の上面に形成された、特定の幅を有するコア部分１８と、下部クラッド層１０及びコア部分１８の上に積層して形成された上部クラッド層２０と、上部クラッド層２０の上面に積層して形成された保護層２２とからなる。なお、コア部分１８は、下部クラッド層１０及び上部クラッド層２０の中に埋設されている。
下部クラッド層、コア部分、及び上部クラッド層の厚さは、特に限定されないが、例えば、下部クラッド層の厚さが１〜２００μｍ、コア部分の厚さが３〜２００μｍ、上部クラッド層の厚さが１〜２００μｍとなるように定められる。コア部分の幅は、特に限定されないが、例えば、１〜２００μｍである。
コア部分の屈折率は、下部クラッド層及び上部クラッド層のいずれの屈折率よりも大きいものであることが必要である。例えば、波長４００〜１，６００ｎｍの光に対して、コア部分の屈折率が１．４２０〜１．６５０、下部クラッド層及び上部クラッド層の屈折率が１．４００〜１．６４８であり、かつ、コア部分の屈折率が、２つのクラッド層のいずれの屈折率よりも少なくとも０．１％大きな値であることが好ましい。
保護層は、高い透明性を有するものである。
保護層が高い透明性を有することによって、フィルム状光導波路の下面に、面発光レーザ等の発光素子や、フォトダイオード等の受光素子を接合して、電気／光信号を変換するインターフェースを形成するときに、フィルム状光導波路を上方から透視して、発光素子や受光素子の位置と、フィルム状光導波路中のコア部分の位置とを正確に合わせることができる。
また、保護層が高い透明性を有することによって、光信号に使用される波長領域の光に対して高い透過率を発現することができ、発光素子からの光信号が保護層及びクラッド層を通過してコア部分に到達する際の、光の損失、及び、コア部分からの光信号がクラッド層及び保護層を通過して受光素子に到達する際の、光の損失を極めて小さくすることができる。
また、保護層は、１０μｍの厚みを有する場合に、４０５ｎｍの波長の光に対して、８０％以上、好ましくは９０％以上の透過率を有する。
保護層の厚さは、好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは１〜２５μｍ、特に好ましくは１〜１５μｍである。
なお、保護層は、少なくとも、下部クラッド層の下面及び上部クラッド層の上面の全体を被覆するように形成されていればよい。
［フィルム状光導波路の製造方法］
本発明のフィルム状光導波路２４の製造方法は、保護層８を形成する工程と、下部クラッド層１０を形成する工程と、コア部分１８を形成する工程と、上部クラッド層２０を形成する工程と、保護層２２を形成する工程とを含む。これらの工程のうち、保護層８を形成する工程及び保護層２２を形成する工程は、上述の光硬化性樹脂組成物を光照射して硬化させる工程である。
なお、保護層８を形成する光硬化性樹脂組成物及び保護層２２を形成する光硬化性樹脂組成物を、各々、便宜上、下部保護層用組成物及び上部保護層用組成物と称する。また、光導波路を構成する下部クラッド層１０、コア部分１８及び上部クラッド層２０の各部を形成するための光硬化性樹脂組成物は、各々、便宜上、下層用組成物、コア用組成物及び上層用組成物と称する。
（１）光硬化性樹脂組成物の調製
下部保護層用組成物及び上部保護層用組成物の各々の成分組成は、特に限定されるものではないが、経済上及び製造管理上、同一の光硬化性樹脂組成物であることが好ましい。
保護層形成用の光硬化性樹脂組成物の粘度は、好ましくは１〜１０，０００ｃｐｓ（２５℃）、より好ましくは５〜８，０００ｃｐｓ（２５℃）、特に好ましくは１０〜５，０００ｃｐｓ（２５℃）である。粘度がこの範囲外であると、光硬化性樹脂組成物の取り扱いが困難になったり、均一な塗膜を形成することが困難なことがある。なお、粘度は、有機溶媒等の配合量を変えることによって、適宜調整することができる。
一方、下層用組成物、コア用組成物及び上層用組成物の各々の成分組成は、下部クラッド層１０、コア部分１８及び上部クラッド層２０の各部の屈折率の関係が、光導波路に要求される条件を満足するように定められる。具体的には、屈折率の差が適宜の大きさとなるような二種または三種の光硬化性樹脂組成物を調製し、このうち、最も高い屈折率の硬化膜を与える光硬化性樹脂組成物をコア用組成物とし、他の光硬化性樹脂組成物を下層用組成物及び上層用組成物として用いる。
なお、下層用組成物と上層用組成物は、同一の光硬化性樹脂組成物であることが、経済上及び製造管理上、好ましい。
（２）基板の準備
図２中の（ａ）に示すように、平坦な表面を有する基板２を用意する。この基板２の種類としては、特に限定されないが、例えば、シリコン基板やガラス基板等を用いることができる。
（３）保護層の形成工程
基板２の上面に、保護層８を形成する工程である。具体的には、図２中の（ｂ）に示すように、基板２の表面に下部保護層用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして保護層用薄膜４を形成する。この保護層用薄膜４に光６を照射して硬化させ、硬化体である保護層８を形成する（図２中の（ｃ）及び（ｄ）参照）。なお、保護層８の形成工程においては、薄膜の全面に光を照射し、その全体を硬化することが好ましい。
保護層用組成物の塗布方法としては、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、インクジェット法等のいずれかの方法を用いることができる。このうち、均一な厚さの保護層用薄膜が得られることから、スピンコート法を採用することが好ましい。
また、保護層用組成物からなる保護層用薄膜は、塗布後、有機溶剤等を除去する目的で必要に応じて５０〜１５０℃の温度でプリベークすることが好ましい。
保護層８を形成する際の光の照射量は、特に限定されるものではないが、波長２００〜４５０ｎｍ、照度１〜５００ｍＷ／ｃｍ２の光を、照射量が１０〜５，０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射して露光することが好ましい。
照射する光の種類としては、可視光、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、γ線等を用いることができるが、特に紫外線が好ましい。光の照射装置としては、例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エキシマランプ等を用いることが好ましい。
また、露光の際、必要に応じて露光雰囲気を窒素気流下にすることで、硬化性を向上させることができる。
また、露光後に、さらに加熱処理（ポストベーク）を行うこともできる。この加熱条件は、光硬化性樹脂組成物の成分組成等により異なるが、通常、３０〜２５０℃、好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは１００〜１５０℃で、例えば５分間〜７２時間の加熱時間とすればよい。加熱処理（ポストベーク）を行なうことによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。
なお、保護層８の形成工程における組成物の塗布方法、光の照射量、種類、及び光（紫外線）の照射装置、プリベーク及びポストベークの条件等は、後述する保護層２２の形成工程においても同様である。
（４）下部クラッド層の形成工程
保護層８の上面に、下部クラッド層１０を形成する工程である。具体的には、図２中の（ｅ）に示すように、保護層８の上面に下層用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして下層用薄膜を形成する。この下層用薄膜に光を照射して硬化させ、硬化体である下部クラッド層１０を形成する。なお、下部クラッド層１０の形成工程においては、薄膜の全面に光を照射し、その全体を硬化することが好ましい。
ここで、下層用組成物の塗布方法としては、スピンコート法、ディッピング法、スプレー法、バーコート法、ロールコート法、カーテンコート法、グラビア印刷法、シルクスクリーン法、インクジェット法等のいずれかの方法を用いることができる。このうち、均一な厚さの下層用薄膜が得られることから、スピンコート法を採用することが好ましい。
また、下層用組成物のレオロジー特性を塗布方法に応じた適切なものとするために、下層用組成物には、各種レベリング剤、チクソ付与剤、フィラー、有機溶媒、界面活性剤等を必要に応じて配合することが好ましい。
また、下層用組成物からなる下層用薄膜は、塗布後、有機溶剤等を除去する目的で５０〜２００℃の温度でプリベークすることが好ましい。
なお、下部クラッド層の形成工程における塗布方法や、レオロジー特性の改良等は、後述のコア部分の形成工程や、上部クラッド層の形成工程においても同様である。
下部クラッド層を形成する際の光の照射量は、特に限定されるものではないが、波長２００〜４５０ｎｍ、照度１〜５００ｍＷ／ｃｍ２の光を、照射量が１０〜５，０００ｍＪ／ｃｍ２となるように照射して露光することが好ましい。
照射する光の種類としては、可視光、紫外線、赤外線、Ｘ線、α線、β線、γ線等を用いることができるが、特に紫外線が好ましい。光の照射装置としては、例えば、高圧水銀ランプ、低圧水銀ランプ、メタルハライドランプ、エキシマランプ等を用いることが好ましい。
また、露光後に、さらに加熱処理（ポストベーク）を行うことが好ましい。この加熱条件は、光硬化性樹脂組成物の成分組成等により異なるが、通常、３０〜２５０℃、好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは１００〜１５０℃で、例えば５分間〜７２時間の加熱時間とすればよい。加熱処理（ポストベーク）を行なうことによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。
なお、下部クラッド層の形成工程における光の照射量、種類、及び光（紫外線）の照射装置等は、後述するコア部分の形成工程や、上部クラッド層の形成工程においても同様である。
（５）コア部分の形成工程
次に、下部クラッド層１０の上面に、図２中の（ｆ）に示すように、コア用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークしてコア用薄膜１２を形成する。その後、図２中の（ｇ）に示すように、コア用薄膜１２の上面に対して、所定のパターンに従って、例えば所定のラインパターンを有するフォトマスク１４を介して光１６の照射（露光）を行う。これにより、コア用薄膜１２のうち、光が照射された箇所のみが硬化するので、それ以外の未硬化の部分を現像処理して除去することにより、図２中の（ｈ）に示すように、下部クラッド層１０上に、パターニングされた硬化膜からなるコア部分１８を形成することができる。
本工程における現像処理の詳細は、次のとおりである。
現像処理は、所定のパターンに従ってパターン露光し、選択的に硬化させた薄膜に対して、硬化部分と未硬化部分との溶解性の差異を利用して、現像液を用いて未硬化部分のみの除去を行なうものである。つまり、パターン露光後、未硬化部分を除去し、かつ、硬化部分を残存させて、結果的にコア部分を形成させるものである。
現像処理に用いる現像液としては、有機溶媒を用いることができる。有機溶媒の例としては、アセトン、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、乳酸エチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、メチルアミルケトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、プロピレングリコールモノメチルエーテル等が挙げられる。
現像時間は、通常３０〜６００秒間である。現像方法としては、液盛り法、ディッピング法、シャワー現像法等の公知の方法を採用することができる。現像後、そのまま風乾することによって、有機溶媒が除去されて、パターン状の薄膜が形成される。
パターン状の薄膜（パターニング部）の形成後、このパターニング部を加熱処理（ポストベーク）する。この加熱条件は、光硬化性樹脂組成物の成分組成等により異なるが、通常、３０〜２５０℃、好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは１００〜１５０℃の加熱温度で、例えば５分間〜１０時間の加熱時間とすればよい。加熱処理（ポストベーク）を行なうことによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。
本工程において、所定のパターンに従って光の照射を行う方法としては、光の透過部と非透過部とからなるフォトマスク１４を用いる方法に限られず、例えば、以下に示すａ〜ｃの方法のいずれかを採用してもよい。
ａ．液晶表示装置と同様の原理を利用して、所定のパターンに従って光透過領域と光不透過領域とからなるマスク像を電気光学的に形成する手段を利用する方法。
ｂ．多数の光ファイバーを束ねてなる導光部材を用い、この導光部材における所定のパターンに対応する光ファイバーを介して光を照射する方法。
ｃ．レーザー光、あるいはレンズ、ミラー等の集光性光学系により得られる収束性の光を、走査させながら光硬化性樹脂組成物に照射する方法。
（６）上部クラッド層の形成工程
コア部分１８及び下部クラッド層１０の上面に、上層用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして上層用薄膜を形成する。この上層用薄膜に対し、光を照射して硬化させると、図２中の（ｉ）に示すように上部クラッド層２０が形成される。
さらに、上部クラッド層２０を加熱処理（ポストベーク）することによって、塗膜全面を十分に硬化させることができる。この加熱条件は、通常、３０〜２５０℃、好ましくは５０〜２００℃、より好ましくは１００〜１５０℃で、例えば５分間〜７２時間の加熱時間とすればよい。
（７）保護層の形成工程
上部クラッド層２０の上面に、保護層２２を形成する工程である。具体的には、図２中の（ｊ）に示すように、上部クラッド層の上面に上部保護層用組成物を塗布し、乾燥またはプリベークして保護層用薄膜を形成し、この保護層用薄膜に光を照射して硬化させることによって、硬化体である保護層２２を形成する。なお、保護層２２の形成工程においては、薄膜の全面に光を照射し、その全体を硬化することが好ましい。露光後に、さらに、加熱処理（ポストベーク）を行ってもよい。
なお、上述のように、保護層２２を形成する際の、保護層用組成物の塗布方法、プリベークの条件、光の照射量及び種類、光の照射装置、ポストベークの条件等は、上述の保護層８の形成工程と同様である。
（８）基板の剥離
上記の（１）〜（７）の工程で作製した硬化物を基板２から剥離させると、フィルム状光導波路が得られる（図２中の（ｋ）参照）。
剥離方法としては、例えば、シリコン基板上に作製した光導波路を温水やフッ酸に浸漬させる方法が挙げられる。
【実施例】
【０００６】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
［１．保護層用光硬化性樹脂組成物の用意］
成分（Ａ）〜（Ｅ）として、以下の材料を用意した。
［成分（Ａ）］
攪拌機を備えた反応容器に、イソホロンジイソシアネート１６．６質量部、数平均分子量が２，０００のポリプロピレングリコール７４．７質量部、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．０１質量部を仕込み、５〜１０℃に冷却した。撹拌しながらジラウリル酸ジ−ｎ−ブチル錫０．０５質量部を加え、温度が３０℃以下に保たれるように調整しながら２時間撹拌した後、５０℃まで昇温しさらに２時間撹拌した。続いて、２−ヒドロキシエチルアクリレート８．７質量部（以上の合計量１００質量部）を滴下し、滴下終了後、５０℃で１時間反応させ、さらに６５℃まで昇温し２時間反応させた。残留イソシアネートが０．１質量％以下になった時を反応終了とし、化合物Ａ−１を得た。
同様の方法にて化合物Ａ−２〜Ａ−５を得た。
化合物Ａ−１〜Ａ−５の製造に用いた原料名及び配合量を、表１に示す。
【表１】
2008038838.tif 000008
［成分（Ｂ）］
Ｎ−ビニル−２−ピロリドン（五協産業社製）
ビスフェノールＡ  ＥＯ付加物ジアクリレート（大阪有機化学工業社製、ビスコート７００）
イソボルニルアクリレート（大阪有機化学工業社製、ＩＢＸＡ）
１，６−ヘキサンジオールジアクリレート（共栄社化学社製、ライトアクリレート１，６−ＨＸ−Ａ）
［成分（Ｃ）］
調製例１
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）１．５ｇ、有機溶剤としてメチルイソブチルケトン９０ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪拌した。引き続いて、２−ヒドロキシエチルメタクリレート２０ｇ、ジシクロペンタニルアクリレート２５ｇ、メチルメタクリレート４０ｇ、及びｎ−ブチルアクリレート１５ｇを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を７０℃に上昇させ、この温度で６時間重合を行った。その後、得られた溶液にジラウリル酸ジ−ｎ−ブチル錫０．１２ｇ、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．０５ｇを仕込み、攪拌しながら２−メタクリロキシエチルイソシアネート２３．７ｇを温度が６０℃以下に保たれるように滴下した。滴下終了後、６０℃で５時間反応させ、側鎖にメタクリル基を有するポリマー溶液を得た。その後、反応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、この凝固物と同質量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥して、目的とする共重合体Ｃ−１を得た。
調製例２
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチロニトリル３ｇ、有機溶剤としてメチルイソブチルケトン１００ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪拌した。引き続いて、２−ヒドロキシエチルメタクリレート２０ｇ、メタクリル酸１０ｇ、ジシクロペンタニルアクリレート１０ｇ、スチレン２５ｇ、及びｎ−ブチルアクリレート３５ｇを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度で６時間重合を行った。その後、得られた溶液にジラウリル酸ジ−ｎ−ブチル錫０．１３ｇ、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．０５ｇを仕込み、攪拌しながら２−メタクリロキシエチルイソシアネート２３．５ｇを温度が６０℃以下に保たれるように滴下した。滴下終了後、６０℃で５時間反応させ、側鎖にメタクリル基を有するポリマー溶液を得た。その後、反応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、この凝固物と同質量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥して、目的とする共重合体Ｃ−２を得た。
共重合体Ｃ−１、Ｃ−２の製造に用いた前記の原料名及び配合量を、表２に示す。
【表２】
2008038838.tif 000009
［成分（Ｄ）］
光ラジカル重合開始剤（商品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
［成分（Ｅ）］
メチルイソブチルケトン
［成分（Ｆ）］
リチウム塩系帯電防止剤（三栄化学工業社製、サンコノールＡ６００−５０Ｒ）
４級アンモニウム塩系帯電防止剤（日本油脂社製、エレガン２６４−ＷＡＸ）
イオン性液体帯電防止剤（広栄化学工業社製、ＩＬ−Ａ２）
［保護層用光硬化性樹脂組成物の調製］
表３に示す配合割合で、上述の成分（Ａ）（化合物Ａ−１〜Ａ−５）、及び成分（Ｂ）〜（Ｆ）を均一に混合して、保護層用光硬化性樹脂組成物Ｊ−１〜Ｊ−９を得た。
【表３】
2008038838.tif 000010
［２．光導波路用光硬化性樹脂組成物の用意］
下部及び上部クラッド層形成用の光硬化性樹脂組成物として下記（Ｉ−ａ）〜（Ｉ−ｅ）成分を用意して、（Ｉ−ａ）成分；１００質量部、（Ｉ−ｂ）成分；４３質量部、（Ｉ−ｃ）成分：４３質量部、（Ｉ−ｄ）成分：３質量部、（Ｉ−ｅ）成分；９５質量部の配合割合で混合して、クラッド層用硬化性組成物を得た。
［（Ｉ−ａ）成分］
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）１．５ｇ、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１１５ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪拌した。引き続いて、ヒドロキシエチルメタクリレート２０ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート２５ｇ、メチルメタクリレート４０ｇ、及びｎ−ブチルアクリレート１５ｇを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を７０℃に上昇させ、この温度で６時間重合を行った。その後、得られた溶液にジラウリル酸ジ−ｎ−ブチル錫０．１２ｇ、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．０５ｇを仕込み、攪拌しながら２−メタクリロキシエチルイソシアネート２３．７ｇを温度が６０℃以下に保たれるように滴下した。滴下終了後、６０℃で５時間反応させ、側鎖にメタクリル基を有するポリマー溶液を得た。その後、反応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、この凝固物と同質量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥して、（Ｉ−ａ）成分として目的とする共重合体を得た。
［（Ｉ−ｂ）成分］
攪拌機を備えた反応容器に、イソホロンジイソシアネート１３．６質量部、数平均分子量が２，０００のポリプロピレングリコール８１．７質量部、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．０１質量部を仕込み、５〜１０℃に冷却した。撹拌しながらジラウリル酸ジ−ｎ−ブチル錫０．０５質量部を加え、温度が３０℃以下に保たれるように調整しながら２時間撹拌した後、５０℃まで昇温しさらに２時間撹拌した。続いて、２−ヒドロキシエチルアクリレート４．７質量部（以上の合計量１００質量部）を滴下し、滴下終了後、５０〜７０℃で１時間反応させた。残留イソシアネートが０．１質量％以下になった時を反応終了とし、（Ｉ−ｂ）成分を得た。
［（Ｉ−ｃ）成分］
トリメチロールプロパントリアクリレート（大阪有機化学工業社製）
［（Ｉ−ｄ）成分］
光ラジカル重合開始剤（商品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
［（Ｉ−ｅ）成分（有機溶剤）］
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
コア形成用の光硬化性樹脂組成物として下記（ＩＩ−ａ）〜（ＩＩ−ｅ）成分を用意して、（ＩＩ−ａ）成分；１００質量部、（ＩＩ−ｂ）成分；４３質量部、（ＩＩ−ｃ）成分：４３質量部、（ＩＩ−ｄ）成分：３質量部、（ＩＩ−ｅ）成分；９０質量部の配合割合で混合して、コア形成用硬化性組成物を得た。
［（ＩＩ−ａ）成分］
ドライアイス／メタノール還流器の付いたフラスコを窒素置換した後、重合開始剤として２，２’−アゾビスイソブチロニトリル３ｇ、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１１５ｇを仕込み、重合開始剤が溶解するまで攪拌した。引き続いて、ヒドロキシエチルメタクリレート２０ｇ、ジシクロペンタニルメタクリレート３０ｇ、スチレン２５ｇ、及びｎ−ブチルアクリレート２５ｇを仕込んだ後、緩やかに攪拌を始めた。その後、溶液の温度を８０℃に上昇させ、この温度で６時間重合を行った。
その後、得られた溶液にジラウリル酸ジ−ｎ−ブチル錫０．１３ｇ、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．０５ｇを仕込み、攪拌しながら２−メタクリロキシエチルイソシアネート２３．７ｇを温度が６０℃以下に保たれるように滴下した。滴下終了後、６０℃で５時間反応させ、側鎖にメタクリル基を有するポリマー溶液を得た。その後、反応生成物を多量のヘキサンに滴下して反応生成物を凝固させた。さらに、この凝固物と同質量のテトラヒドロフランに再溶解し、多量のヘキサンで再度凝固させた。この再溶解−凝固操作を計３回行った後、得られた凝固物を４０℃で４８時間真空乾燥して、目的とする共重合体を得た。
［（ＩＩ−ｂ）成分］
攪拌機を備えた反応容器に、イソホロンジイソシアネート１３．６質量部、数平均分子量が２，０００のポリプロピレングリコール８１．７質量部、２，６−ジ−ｔ−ブチル−ｐ−クレゾール０．０１質量部を仕込み、５〜１０℃に冷却した。撹拌しながらジラウリル酸ジ−ｎ−ブチル錫０．０５質量部を加え、温度が３０℃以下に保たれるように調整しながら２時間撹拌した後、５０℃まで昇温しさらに２時間撹拌した。続いて、２−ヒドロキシエチルアクリレート４．７質量部（以上の合計量１００質量部）を滴下し、滴下終了後、５０〜７０℃で１時間反応させた。残留イソシアネートが０．１質量％以下になった時を反応終了とし、（Ｉ−ｂ）成分を得た。
［（ＩＩ−ｃ）成分］
トリメチロールプロパントリアクリレート（大阪有機化学工業社製）
［（ＩＩ−ｄ）成分］
光ラジカル重合開始剤（商品名「Ｉｒｇａｃｕｒｅ３６９」、チバ・スペシャルティ・ケミカルズ社製）
［（ＩＩ−ｅ）成分（有機溶剤）］
プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート
［３．フィルム状光導波路の形成］
［実施例１］
（１）保護層の形成
保護層用光硬化性樹脂組成物Ｊ−１をシリコン基板の上面に、スピンコータで塗布し、次いで、光硬化性樹脂組成物Ｊ−１からなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して、光硬化させ、厚さ１０μｍの保護層とした。
（２）下部クラッド層の形成
クラッド層形成用光硬化性樹脂組成物を保護層の上面に、スピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて１００℃、１０分間の条件でプリベークした。次いで、クラッド層形成用光硬化性樹脂組成物からなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を７５秒間照射して、光硬化させた。そして、この硬化膜を１５０℃、１時間の条件で、ポストベークをすることにより、厚さ１０μｍの下部クラッド層とした。
（３）コア部分の形成
コア形成用光硬化性樹脂組成物を下部クラッド層上に、スピンコータで塗布し、１００℃、１０分間の条件でプリベークした。次いで、コア形成用光硬化性樹脂組成物からなる厚さ５０μｍの塗膜に、幅５０μｍのライン状パターンを有するフォトマスクを介して、波長３６５ｎｍ、照度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を７５秒間照射して、光硬化させた。そして、硬化させた塗膜を有する基板をアセトンからなる現像液中に浸漬して、塗膜の未露光部を溶解させた。その後、１５０℃、１時間の条件で、ポストベークをすることにより、幅５０μｍのライン状パターンを有するコア部分を形成した。
（４）上部クラッド層の形成
コア部分を有する下部クラッド層の上面に、クラッド層形成用光硬化性樹脂組成物をスピンコータで塗布し、ホットプレートを用いて１００℃、１０分間の条件でプリベークした。その後、クラッド層形成用光硬化性樹脂組成物からなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を７５秒間照射して光硬化させ、コア部分の上面からの厚さが１０μｍの上部クラッド層を形成した。
（５）保護層の形成
保護層用光硬化性樹脂組成物Ｊ−１を上部クラッド層の上面に、スピンコータで塗布し、次いで、光硬化性樹脂組成物Ｊ−１からなる塗膜に、波長３６５ｎｍ、照度２０ｍＷ／ｃｍ２の紫外線を１００秒間照射して光硬化させ、厚さ１０μｍの保護層とした。
（６）基板の剥離
上記（１）〜（５）の工程で形成した硬化物を、基板から剥離し、保護層、下部クラッド層、コア部分、上部クラッド層、及び保護層をこの順に積層してなるフィルム状光導波路を得た。
［実施例２〜７、比較例１〜３］
保護層を形成するための光硬化性樹脂組成物を表４のように変えた以外は、実施例１と同様にしてフィルム状光導波路を形成した。
［４．フィルム状光導波路の評価］
フィルム状光導波路（実施例１〜７、比較例１〜３）を次のようにして評価した。
［１．屈曲耐久性］
作製したフィルム状光導波路（幅１ｃｍ、長さ１０ｃｍ、厚み９０μｍ）に対して、温度２３℃、湿度５０％の環境下で屈曲試験を行った。試験条件は、屈曲半径２ｍｍ、屈曲角度±１３５°、屈曲速度１００回／分、荷重１００ｇである。なお、屈曲回数は、はじめの０度の位置（フィルム状光導波路が水平の状態）から、＋１３５度の位置へ屈曲し、さらに再度０度の位置を経由して−１３５度の位置へ屈曲した後、０度の位置へ戻ってくる動作を１回とする。フィルム状光導波路に破断が生じるまでの回数を測定し、屈曲回数が１０万回を超えても破断やクラックが発生しない場合を「○」、屈曲回数が１０万回以内で破断やクラックが発生する場合を「×」とした。
［２．透明性］
保護層（厚さ：１０μｍ）の透明性を分光光度計で測定した。４０５ｎｍの波長での光の透過率が８０％以上の場合を「○」、８０％未満の場合を「×」とした。
［３．帯電防止性］
作製したフィルム状光導波路の保護層が形成されている面について、温度２３℃、湿度５０％の環境下で、ＪＩＳＫ６９１１（１９９５年版）の５．１３の抵抗率の欄に規定される測定方法に準拠してハイ・レジスタンス・メーター（アジレント・テクノロジー（株）製  Ａｇｉｌｅｎｔ４３３９Ｂ）、及びレジスティビティ・セル１６００８Ｂ（アジレント・テクノロジー（株）製）を用い、印加電圧１００Ｖの条件で表面抵抗率（Ω／□）を測定した。
フィルム状光導波路の表面抵抗率が、１×１０１２Ω／□以下の場合を「○」、１×１０１２Ω／□を超え、１×１０１４Ω／□未満の場合を「△」、１×１０１４Ω／□以上の場合を「×」とした。
以上の結果を表４に示す。
【表４】
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表４から、本発明のフィルム状光導波路（実施例１〜７）は、屈曲耐久性に優れることがわかる。また、本発明のフィルム状光導波路の保護層は、透明性に優れている。また、本発明のフィルム状光導波路（実施例５〜７）は、さらに帯電防止性に優れることがわかる。一方、成分（Ａ）を含まない比較例１、２のフイルム状光導波路は、屈曲耐久性に劣ることがわかる。また、保護層を有さない比較例３のフイルム状光導波路も、屈曲耐久性に劣ることがわかる。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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