【手続補正書】
【提出日】平成17年6月13日(2005.6.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２相以上の相分離構造と平均一次粒子径０．１μｍ以下の無機微粒子を含有する樹脂組成物であって、相分離構造が少なくともマトリックス相および分散相を有し、無機微粒子が、マトリックス相と分散相の界面に多く存在することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
無機微粒子の含有量が５重量％以上５０重量％以下である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
マトリックス相または分散相の少なくともいずれかの相が、鎖状の構造である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項４】
マトリックス相の構成面積比が５０以上９５以下、分散相の構成面積比が５以上５０以下である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項５】
硬化後の１５０℃における弾性率が２５ＭＰａ以上である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項６】
硬化後の３０℃と１５０℃の弾性率の比率（３０℃での弾性率／１５０℃での弾性率）が３０以下である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項７】
有機絶縁フィルムの少なくとも片面に、請求項１記載の樹脂組成物を接着剤層として有する半導体装置用接着剤付きフィルム。
【請求項８】
剥離可能な保護フィルム層を有する請求項７記載の半導体装置用接着剤付きフィルム。
【請求項９】
請求項７記載の半導体装置用接着剤付きフィルムの接着剤層上に金属箔を積層した金属箔付き積層フィルム。
【請求項１０】
請求項９記載の金属箔付き積層フィルムを用いた半導体装置。
【請求項１１】
無機微粒子の平均一次粒子径が０．０８μｍ以下である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
接着剤層が、熱可塑性樹脂および硬化剤を含有する請求項７記載の半導体装置用接着剤付きフィルム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【発明を解決するための手段】
すなわち本発明は、（１）２相以上の相分離構造と平均粒子径０．１μｍ以下の無機微粒子を含有する樹脂組成物であって、相分離構造が少なくともマトリックス相および分散相を有し、無機微粒子が、マトリックス相と分散相の界面に多く存在することを特徴とする樹脂組成物であり、
（２）無機微粒子の含有量が５重量％以上５０重量％以下である上記（１）記載の樹脂組成物、
（３）マトリックス相または分散相の少なくともいずれかの相が、鎖状の構造である上記（１）記載の樹脂組成物、
（４）マトリックス相の構成面積比が５０以上９５以下、分散相の構成面積比が５以上５０以下である上記（１）記載の樹脂組成物、
（５）硬化後の１５０℃における弾性率が２５ＭＰａ以上である上記（１）記載の樹脂組成物、
（６）硬化後の３０℃と１５０℃の弾性率の比率（３０℃での弾性率／１５０℃での弾性率）が３０以下である上記（１）記載の樹脂組成物、
（７）有機絶縁フィルムの少なくとも片面に、上記（１）記載の樹脂組成物を接着剤層として有する半導体装置用接着剤付きフィルム、
（８）前記接着剤付きフィルムが、剥離可能な保護フィルム層を有する上記（７）記載の半導体装置用接着剤付きフィルム、
（９）上記（７）記載の半導体装置用接着剤付きフィルムの接着剤層上に金属箔を積層した金属箔付き積層フィルム、
（１０）上記（９）記載の金属箔付き積層フィルムを用いた半導体装置である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６７】
実施例５、参考例１
実施例４の球状無機微粒子として平均一次粒子径２０ｎｍの“アエロジル”９０Ｇ（日本アエロジル（株）製）を用い表１の樹脂組成物および半導体用接着剤付きテープを作製した。それぞれの接着剤をＴＥＭ観察した結果、マトリックス相／分散相の構成面積比は７０／３０で無機微粒子はマトリックス相と分散相の界面に集中して存在し、分散相が無機微粒子により鎖状の高次構造を有していることが観察された。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６８】
実施例６
球状無機微粒子として平均一次粒子径１６ｎｍの“アエロジル”Ｒ９７２（日本アエロジル（株）製）を用い、表１に示した接着剤組成に変更した以外は実施例２と同様に行った。接着剤をＴＥＭ観察した結果、マトリックス相／分散相の構成面積比は６５／３５で無機微粒子はマトリックス相およびマトリックス相と分散相の界面に集中して存在し、分散相が無機微粒子により鎖状の高次構造を有していることが観察された。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
実施例７
球状無機微粒子として平均一次粒子径２０ｎｍの“アエロジル”９０Ｇ（日本アエロジル（株）製）を用い、以下の組成のシリカスラリーを１ｋｇ調合した。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
比較例１
球状無機微粒子として平均一次粒子径４０ｎｍの“アエロジル”ＯＸ−５０（日本アエロジル（株）製）を用い、以下の組成のシリカペーストを１ｋｇ調合した。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
実施例８
接着剤シートの作製
実施例１で作製したシリカスラリー含有接着剤溶液を、バーコーターでシリコーン離型剤付きの厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（藤森工業（株）製“フィルムバイナ”ＧＴ）に約５０μｍの乾燥厚さになるように塗布し、１２０℃で５分間乾燥し、本発明の半導体装置用接着シートを作製した。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７９】
比較例２
実施例１の無機微粒子分散体を用いなかった以外は実施例１と同様に行った。接着剤をＴＥＭ観察した結果、マトリックス相／分散相の構成面積比は７０／３０で分散相による高次構造は観察されず、独立した球状の分散相が散在していた（図８）。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
比較例３
実施例１の球状無機微粒子として平均一次粒子径０．２〜０．３μｍの“アドマファイン”ＳＯ−Ｃ１（アドマテックス（株）製）に変更した以外は実施例１と同様に行った。接着剤をＴＥＭ観察した結果、マトリックス相／分散相の構成面積比は７０／３０で無機微粒子はマトリックス相に存在し、分散相の高次構造は観察されなかった。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
比較例４
実施例２の球状無機微粒子として平均一次粒子径０．２〜０．３μｍの“アドマファイン”ＳＯ−Ｃ１（アドマテックス（株）製）に変更した以外は実施例２と同様に行った。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
接着剤層に無機微粒子が入っていないもの（比較例２）および無機微粒子の粒径の大きいもの（比較例３、４）は分散相の高次構造は観察されず高温時の弾性率が小さく、熱線膨張係数が大きく、これに起因した耐リフロー性が悪かった。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
【表１】
2003113320.tif 000001
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８５】
実施例９
半導体用接着剤付きテープの作製
参考例１で示した熱可塑性樹脂であるポリアミド樹脂と硬化剤として“エピコート”８２８（油化シェルエポキシ（株）製）および“ショウノール”ＢＫＳ−３１６（昭和高分子（株）製）と無機微粒子として平均一次粒子径４０ｎｍの“アエロジル”ＯＸ−５０（日本アエロジル（株）製）からなる原料を表３、表２、表４に示した接着剤組成となるようそれぞれ調合した。調合した原料を濃度２５重量％となるようにメタノール／モノクロルベンゼン混合溶媒に３０℃で攪拌した後、ボールミルを用いて分散混合して接着剤溶液を作製した。この接着剤をバーコータで、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（東レ（株）製“ルミラー”）に約１２μｍの乾燥厚さとなるように塗布し、１００℃、１分および１６０℃で２分間の乾燥を行ない接着剤シートを作製した。さらに、得られた接着剤シートを厚さ７５μｍのポリイミドフィルム（宇部興産（株）製“ユーピレックス”７５Ｓ）に１２０℃、０．１ＭＰａの条件でラミネートしてＴＡＢ用接着剤付きテープを作製した。作製したテープを用いて前記した評価方法で評価した結果を表１に示す。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８６】
実施例１０
実施例９の球状無機微粒子として平均一次粒子径２０ｎｍの“アエロジル”９０Ｇ（日本アエロジル（株）製）に変更した以外は実施例９と同様に行った。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８７】
実施例１１
実施例９の球状無機微粒子として平均一次粒子径１６ｎｍの“アエロジル”１３０（日本アエロジル（株）製）に変更した以外は実施例９と同様に行った。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
実施例１２
表２の球状無機微粒子として平均一次粒子径１６ｎｍの“アエロジル”Ｒ９７２（日本アエロジル（株）製）を用い、表３に示した接着剤組成に変更した以外は実施例９と同様に行った。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
実施例１３
実施例９の球状無機微粒子として平均一次粒子径１３ｎｍの“アエロジル”酸化アルミニウムＣ（日本アエロジル（株）製）に変更した以外は実施例９と同様に行った。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
実施例１４
表４の多面体無機微粒子として平均一次粒子径３１ｎｍの“ＮａｎｏＴｅｋ”ＺｎＯ（シーアイ化成（株）製）を用い、表３に示した接着剤組成に変更した以外は実施例９と同様に行った。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
比較例５
実施例９の無機微粒子を用いなかった以外は実施例９と同様に行った。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
比較例６
実施例９の球状無機微粒子として平均一次粒子径０．２〜０．３μｍの“アドマファイン”ＳＯ−Ｃ１（アドマテックス（株）製）に変更した以外は実施例９と同様に行った。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
比較例７
高温時の弾性率を向上させ、無機微粒子を含まない接着剤組成（表３）とした以外は実施例９と同様に行った。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
【表３】
2003113320.tif 000002
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
接着剤層に無機微粒子が入っていないもの（比較例５）および無機微粒子の粒径の大きいもの（比較例６）は高温時の弾性率が小さく、これに起因したワイヤーボンディングやＡＣＦ接合ボンダーの接合不良率が高かった。無機微粒子を含まず高温時の弾性率を大きくしたもの（比較例７）は接着性が低下および反りが大きくなった。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の半導体装置用接着剤シートを用いたパターンテープの一態様
【図２】  本発明の半導体装置の一態様
【図３】  実施例１のＴＥＭ写真
【図４】  実施例２のＴＥＭ写真
【図５】  実施例４のＴＥＭ写真
【図６】  実施例７のＴＥＭ写真
【図７】  比較例１のＴＥＭ写真
【図８】  比較例２のＴＥＭ写真