【手続補正書】
【提出日】平成17年1月28日(2005.1.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔が形成された配線板と、該貫通孔の開口周縁部分の少なくとも一部に形成された偏平な第１の接触子及び前記貫通孔の内面部分に形成された第２の接触子の少なくとも一方で構成された端子部と、前記配線板に搭載されると共に、前記端子部と電気的に接続された半導体素子とを備えた半導体装置において、
予め実装基板に突状の接続端子を含む電極部を設け、  
前記半導体装置の前記貫通孔内に、前記接続端子を挿入して接合することにより、前記電極部を前記半導体装置に設けられた端子部に電気的に接続して前記半導体装置を実装基板に実装することを特徴とする半導体装置の実装方法。  
【請求項２】
前記貫通孔内に挿入された前記接続端子の該貫通孔から突出した部分に押圧力を加えて変形させることにより前記端子部と前記接続端子とを接合することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の実装方法。  
【請求項３】
前記接続端子を加熱して溶融させることにより前記接続端子と前記端子部とを接合することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置の実装方法。  
【請求項４】
実装基板側に開口する有底の孔が形成された配線板と、  
該有底の孔の内面部分の少なくとも一部に形成された端子部と、  
前記配線板に搭載されると共に、前記端子部と電気的に接続された半導体素子と、  
を備えた半導体装置。  
【請求項５】
予め実装基板に突状の接続端子を含む電極部を設け、  
上記請求項４に記載の半導体装置の前記有底の孔内に、前記接続端子を挿入して接合することにより、前記電極部を前記半導体装置に設けられた端子部に電気的に接続して前記半導体装置を実装基板に実装することを特徴とする半導体装置の実装方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記第１の目的及び第２の目的を達成するために、請求項１の発明の半導体装置の実装方法は、貫通孔が形成された配線板と、該貫通孔の開口周縁部分の少なくとも一部に形成された偏平な第１の接触子及び前記貫通孔の内面部分に形成された第２の接触子の少なくとも一方で構成された端子部と、前記配線板に搭載されると共に、前記端子部と電気的に接続された半導体素子と、を備えた半導体装置において、予め実装基板に突状の接続端子を含む電極部を設け、上記請求項１に記載の半導体装置の前記貫通孔内に、前記接続端子を挿入して接合することにより、前記電極部を半導体装置に設けられた端子部に電気的に接続して半導体装置を実装基板に実装することを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
すなわち、請求項１の発明の半導体装置の実装方法により実装される半導体装置では、上記構成とすることにより、端子部が配線板から突出しない様にして取り扱い中の負荷により端子部が変形するのを防止している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本請求項１の発明の半導体装置の実装方法により実装される半導体装置において、端子部を形成する偏平な第１の接触子は、例えば、配線板の表面にメッキなどにより形成した金属膜または導電性物質よりなる膜や、貫通孔内に充填した金属の配線板の上下面に露出する部分などにより構成することができる。また、端子部を形成する第２の接触子は、例えば、配線板に設けられた貫通孔の内面にメッキなどにより形成した金属膜または導電性物質よりなる膜や、貫通孔内に充填した金属に配線板を貫通するように設けた孔の内面部分などにより構成することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
このように、本発明の半導体装置の実装方法により実装される半導体装置では、第１の接触子と第２の接触子のうち少なくとも一方が実装基板との接合方法に合わせて形成される実装基板の接続端子と接続可能な領域に設けられていればよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
貫通孔の内面に設けられる第２の接触子の形成位置は、例えば、後述する請求項３の実装方法では内面全面としたり、後述する請求項３の実装方法では、内面の一部とするなどのように、実装基板との接合方法に合わせて決定することもできる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
このように請求項１の半導体装置の実装方法により実装される半導体装置は、従来では配線板の下面側に突出して形成させた外部端子を、貫通孔の開口周縁部分の少なくとも一部に形成された偏平な第１の接触子及び貫通孔の内面部分に形成された第２の接触子の少なくとも一方で構成された端子部としているため、端子部が取り扱い中に邪魔にならず、取り扱い中に端子部が変形して短絡などの接合不良を起こす恐れがない。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
したがって、実装基板に対して良好な接合信頼性を有する半導体装置とすることができ、この様な半導体装置と実装基板との接合は、以下のように行われる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
実装基板の電極部は、上記の半導体装置に設けられた貫通孔に挿入可能に構成された突状の接続端子を含み、この接続端子が貫通孔内に入り込んだ状態で接合されることにより半導体装置と実装基板とを電気的に接続するとともに、実装基板に対する半導体装置の位置を固定する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
また、半導体装置と実装基板との接合は、半導体装置の貫通孔の形状に合わせて半田で形成した突状の接続端子を貫通孔内に嵌め合わせたのち、リフロー処理して接合するようにしてもよいし、後述する請求項３及び請求項４のようにしてもよく、実装基板に設けられた突状の接続端子が貫通孔内で固定されることにより半導体装置と実装基板とが電気的に接続する構成であれば、本発明では特に限定しない。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
また、請求項１の発明によれば、突状の接続端子を貫通孔内に挿入して半導体装置を実装基板に実装するため、半導体装置に設けられた端子部とこの端子部に対応して形成された実装基板の突状の接続端子とを確実に接合できるので、実装基板の接続端子と半導体装置の外部端子との位置合わせが簡単で、精度良く接合することができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
請求項２の発明は、上記第３と第４の目的を達成するために、請求項１に記載の半導体装置の実装方法において、前記貫通孔内に挿入された前記接続端子の該貫通孔から突出した部分に押圧力を加えて変形させることにより前記端子部と前記接続端子とを接合することを特徴としている。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
また、請求項３の発明は、上記第３と第４の目的を達成するために、請求項１に記載の半導体装置の実装方法において、前記接続端子を加熱して溶融させることにより前記接続端子と前記端子部とを接合することを特徴としている。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
また、請求項３の発明によれば、溶融した突状の接続端子は貫通孔内に留まるため、隣り合う接続端子同士が接合して半田ブリッジが形成される恐れがないという利点もある。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
また、請求項４の発明の半導体装置は、上記第１の目的を達成するために、実装基板側に開口する有底の孔が形成された配線板と、該有底の孔の内面部分の少なくとも一部に形成された端子部と、前記配線板に搭載されると共に、前記端子部と電気的に接続された半導体素子と、を備えている。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
すなわち、請求項４の発明では、上記構成とすることにより、端子部が配線板から突出しない様にして取り扱い中の負荷により端子部が変形するのを防いでいる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
本請求項４の発明において、端子部は、例えば、配線板の下面に形成した有底の孔の内面にメッキなどにより形成した金属膜または導電性物質よりなる膜の表面や、配線板の内部のある一定の深さまで形成した金属層内に設けた有底の孔の内面などにより構成することができる。また、有底の孔の形状は限定しないが、例えば、配線板の下面内に開口しその断面が円形または多角形である有底の筒状とすることができる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
このように請求項４の半導体装置は、従来では配線板の下面側に突出して形成させた外部端子を、配線板に形成された有底の孔の内面部分の少なくとも一部に形成した端子部としているため、端子部が取り扱い中に邪魔にならず、取り扱い中に端子が変形して短絡などの接合不良を起こす恐れがない。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
したがって、実装基板に対して良好な接合信頼性を有する半導体装置とすることができる。なお、この様な半導体装置と実装基板との接合は、後述する請求項５の発明のように行うことができる。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
請求項５の発明の半導体装置の実装方法は、上記第２の目的を達成するために、予め実装基板に突状の接続端子を含む電極部を設け、上記請求項４に記載の半導体装置の前記有底の孔内に、前記接続端子を挿入して接合することにより、前記電極部を半導体装置に設けられた端子部に電気的に接続して半導体装置を実装基板に実装することを特徴としている。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
実装基板の電極部は、請求項４に記載の半導体装置に設けられた有底の孔に挿入可能に構成された突状の接続端子を含み、この接続端子が有底の孔内に入り込んだ状態で接合されることにより半導体装置と実装基板とを電気的に接続するとともに、実装基板に対する半導体装置の位置を固定する。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
また、請求項５の発明によれば、半導体装置に設けられた端子部とこの端子部に対応して形成された実装基板の突状の接続端子とを確実に接合できるので、実装基板の接続端子と半導体装置の端子部との位置合わせが簡単で、精度良く接合することができる。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、半導体装置に設けられた端子部が半導体装置の取り扱い中に邪魔にならず、取り扱い中に端子が変形して短絡などの接合不良を起こす恐れのない半導体装置を、実装基板に対して半導体装置の端子部と実装基板の接続端子との位置合わせが簡単で精度良く接合することができる、という効果がある。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
また、請求項２及び請求項３の発明によれば、パッケージクラックの発生しない半導体装置のパッケージにクラックを発生させないで実装できる、という効果がある。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
請求項４の発明によれば、端子部が半導体装置の取り扱い中に邪魔にならず、取り扱い中に端子が変形して短絡などの接合不良を起こす恐れのない半導体装置が得られる、という効果がある。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
さらに、請求項５の発明によれば、請求項４の半導体装置を実装基板に対して半導体装置の端子部と実装基板の接続端子との位置合わせが簡単で精度良く接合することができる、という効果がある。