(57)【要約】  均一な性能を有する光学素子を大量に製造できる光学素子の製造方法及び光学素子を提供するために、シール部材３０を、上型１０と下型２０との間に挟むため、注入された熱硬化性樹脂の粘度が低くても、上型１０と下型２０の分割面から外部に漏れ出すことはない。注入された熱硬化性樹脂は、加熱された上方キャビティ１１と下方キャビティ２１とに接触することで硬化し、これによりマトリクス状に配列された光学素子ＯＥを含む円形部材ＣＹ（図２）を形成できる。
2008102582.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の型と第２の型の間にシール部材を配置する工程と、
前記第１の型と前記第２の型との間に前記シール部材を配置した状態で、液状のエネルギー硬化樹脂を注入して固化させることにより、マトリクス状に配置された複数の光学素子を含む成形部材を一体的に成形する工程と、を有することを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
前記成形部材の外周形状は円形であることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項３】
前記シール部材は前記成形部材を取り囲むように形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項４】
前記成形部材の外周に、前記光学素子の肉厚より厚い外周部を形成したことを特徴とする請求の範囲第１項〜第３項のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項５】
前記成形部材を複数成形し、複数の前記成形部材間で対応する光学素子同士を重ね合わせて接着した後、前記光学素子同士を一体で分離することを特徴とする請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項６】
複数の前記成形部材を重ね合わせる際に位置決めを行う位置決め部を、少なくとも一つの前記成形部材に設けたことを特徴とする請求の範囲第５項に記載の光学素子の製造方法。
【請求項７】
前記成形部材は、前記光学素子の並びの間にリブを有することを特徴とする請求の範囲第１項〜第６項のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項８】
前記液状のエネルギー硬化樹脂は、前記成形部材をその厚さ方向に見たときに、前記成形部材を形成するキャビティの中心から注入されることを特徴とする請求の範囲第１項〜第７項のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項９】
前記液状のエネルギー硬化樹脂は、複数箇所から注入されることを特徴とする請求の範囲第１項〜第７項のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項１０】
２０ＭＰａ以上の圧力下で、前記液状のエネルギー硬化樹脂の硬化処理を行うことを特徴とする請求の範囲第１項〜第９項のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項１１】
前記シール部材は、凹部が形成され、該凹部の側方の一方の外面が前記第１の型に対向し、他方の外面が前記第２の型に対向し、前記凹部に前記液状のエネルギー硬化樹脂が注入されるように配置されることを特徴とする請求の範囲第１項〜第１０項のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項１２】
前記シール部材は、Ｏ−リングであることを特徴とする請求の範囲第１項〜第１０項のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項１３】
前記エネルギー硬化樹脂は光学的に透明であることを特徴とする請求の範囲第１項〜第１２項のいずれかに記載の光学素子の製造方法。
【請求項１４】
請求の範囲第１項〜第１３項のいずれかに記載の光学素子の製造方法によって製造されたことを特徴とする光学素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学素子の製造技術に関し、例えば携帯電話等に搭載する小型カメラなどに好適な光学素子の製造方法及び光学素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、小型カメラが組み込まれた携帯電話機やハンディパソコン（携帯型パーソナルコンピュータ）の開発が進められている。例えば、小型カメラを備えた携帯電話機は、通話者の映像を内蔵の小型カメラにより撮像して画像データとして取り込み、通話相手にその画像データを送信することができる。このような小型カメラは、一般的にイメージセンサとレンズとにより構成される。すなわち、レンズによりイメージセンサ上に光学的像を形成し、イメージセンサにより光学像に対応した電気信号を生成することができる。【０００３】
ところで、携帯電話機やハンディパソコンに使用される小型カメラは、低コスト化が推進されており、従って小型カメラに搭載されるレンズ等も大量生産による低コスト化が望まれている。ここで、特許文献１には、マトリクス状に配列された複数の光学素子を含むレンズアレイを形成し、同様にマトリクス状にイメージセンサを形成したウエハ上に重ねた後、ダイシング加工で切断することにより、個々のモジュールを形成する技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−２９０８４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかるに、特許文献１には、具体的にどのようにしてレンズアレイを形成するのか開示されていない。例えば、レンズの素材として一般的に知られている熱可塑性樹脂を用いてレンズアレイを形成しようとすると、粘度が高く流れ性が悪いため、直径に対して薄いレンズアレイを形成することは困難であり、特にゲートから遠い光学素子には成形不良が生ずる恐れがある。【０００５】
加えて、従来の熱可塑性樹脂をダイシング加工等により切断分離しようとすると、発生した加工熱で樹脂が容易に溶融し、これが刃先に付着して工具の寿命を低下させるという問題がある。このため、頻繁に工具を交換しなくてはならず、光学素子の製造効率を低下させる恐れがある。【０００６】
本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、均一な性能を有する光学素子を大量に製造できる光学素子の製造方法及び光学素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求の範囲第１項に記載の光学素子の製造方法は、
第１の型と第２の型の間にシール部材を配置する工程と、
前記第１の型と前記第２の型との間に前記シール部材を配置した状態で、液状のエネルギー硬化樹脂を注入して固化させることにより、マトリクス状に配置された複数の光学素子を含む成形部材を一体的に成形する工程と、を有することを特徴とする。【０００８】
例えば熱硬化性樹脂は、常温では液状であるが、一定の温度に加熱することで硬化し、硬化した後は更に加熱しても溶融・変形しにくいという特性を有する。このような熱硬化性樹脂は常温での粘度が低いので、金型の間に入り込みやすく、従って、マトリクス状に配置された複数の光学素子を含む成形部材が、外寸に対して厚さが薄い場合でも、各光学素子のキャビティまで樹脂が流れ、高精度な光学素子を容易に成形できることとなる。即ち、一回の成形で大量の光学素子を製造できるという利点がある。ところが、粘度が低い熱硬化性樹脂は、金型の隙間に入り込みやすいため、隙間に入り込んだ樹脂がそこで硬化すると成形動作を妨げる恐れがある。これに対し、成形部材を成形するためのキャビティを形成する一対の第１の型と第２の型の間にシール部材を配置することによって、その内側に、マトリクス状に配置された複数の光学素子を含む成形部材を一体的に成形するようにしているため、粘度が低い熱硬化性樹脂の漏れを抑制して、成形を繰り返しても樹脂の詰まりなどが発生せず、高精度な光学素子の効率的な成形を行えるようにしている。【０００９】
尚、前記シール部材は、別部材として組み込んだインサート成形としても良いが、２色成形を用いて前記第１の型と前記第２の型の間に形成することもできる。シール部材としては、光学素子の成形温度に耐えること、ある程度の弾性を有すること、シールすべきエネルギー硬化性樹脂に侵されないこと等の特性を有すれば、いかなる素材を用いても良い。シール部材の素材としては、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、６６ナイロン、パ−フロロエラストマーなどが用いられる。【００１０】
更に、熱硬化性樹脂の場合、一旦硬化した後は、更に加熱しても溶融しにくいので、前記成形部材におけるマトリクス状の光学素子を切断する際に、溶融して刃物に付着するなどの不具合が抑制され、大量の光学素子を効率的に製造することができる。尚、「エネルギー硬化樹脂」とは、エネルギーを与えることで硬化する樹脂をいい、例えば熱を与えることで硬化する熱硬化性樹脂や、紫外線を与えることで硬化するＵＶ硬化性樹脂などがある。いずれも硬化直前では、粘度が低い液体であり、流動性に富む。【００１１】
ここで「熱硬化性樹脂」としては、シリコーン樹脂、アリルエステル、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ウレタン系樹脂などがあり、又、「ＵＶ硬化性樹脂」としては、シリコーン樹脂、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド、ウレタン系樹脂などがある。【００１２】
請求の範囲第２項に記載の光学素子の製造方法は、請求の範囲第１項に記載の発明において、前記成形部材の外周形状は円形であることを特徴とするが、多角形であっても良い。例えば、前記成形部材の外周形状が角が丸い四角の場合は、請求の範囲第６項にあるような位置決め部が不要になるというメリットがある。しかし、かかる場合には、成形収縮が回転対称にならず、硬化後の形状が糸巻き形状や樽形状になることがある。これによって、光学素子の光軸位置が場所によってずれて等間隔にならなかったり、成形光学面が変形したりするため、前記成形部材の外周形状はできるだけ回転対称形状に近くする方が良く、さらには角部を大きな円弧状にすると良く、好ましくは完全な円形とすると、回転対称形状なので硬化収縮が回転対称となり、成形転写性が向上する。【００１３】
請求の範囲第３項に記載の光学素子の製造方法は、請求の範囲１又は２に記載の発明において、前記シール部材は前記成形部材を取り囲むように形成されていることを特徴とする。【００１４】
請求の範囲第４項に記載の光学素子の製造方法は、請求の範囲第１項〜第３項のいずれかに記載の発明において、前記成形部材の外周に、前記光学素子の肉厚より厚い外周部を形成したことを特徴とする。マトリクス状に配置された多数の光学素子を含む成形部材は、光学素子の軸上厚さに対して外周径が大きくなるので、金型の転写面との密着力が高まり、成形された成形部材を離型する際に部分的に破損等を生じる恐れがある。そこで、本発明においては、前記成形部材の外周に、前記光学素子の肉厚より厚い外周部を形成することによって、この成形部材を補強し、離型時に破損することなく一体で金型から分離できるようにしている。【００１５】
請求の範囲第５項に記載の光学素子の製造方法は、請求の範囲第１項〜第４項のいずれかに記載の発明において、前記成形部材を複数成形し、複数の前記成形部材間で対応する光学素子同士を重ね合わせて接着した後、前記光学素子同士を一体で分離することを特徴とする。これにより、個々の光学素子同士を位置決めして接着する手間が省け、複数の光学素子を重ねた高機能な光学系を大量生産できる。【００１６】
請求の範囲第６項に記載の光学素子の製造方法は、請求の範囲第５項に記載の発明において、複数の前記成形部材を重ね合わせる際に位置決めを行う位置決め部を、少なくとも一つの前記成形部材に設けたことを特徴とする。【００１７】
請求の範囲第７項に記載の光学素子の製造方法は、請求の範囲第１項〜第６項のいずれかに記載の発明において、前記成形部材は、前記光学素子の並びの間にリブを有することを特徴とするので、成形部材を補強することにより、離型時に破損することなく一体で金型から分離できるようにしている。尚、このリブを、複数の前記成形部材を重ね合わせる際に位置決めを行う位置決め部として用いても良い。【００１８】
請求の範囲第８項に記載の光学素子の製造方法は、請求の範囲第１項〜第７項のいずれかに記載の発明において、前記液状のエネルギー硬化樹脂は、前記成形部材をその厚さ方向に見たときに、前記成形部材を形成するキャビティの中心から注入されることを特徴とする。これにより、前記第１の型と前記第２の型の間に注入された前記液状のエネルギー硬化樹脂は放射状に広がるので、マトリクス状の光学素子の位置に関わらず、均一な光学素子を成形することができる。【００１９】
請求の範囲第９項に記載の光学素子の製造方法は、請求の範囲第１項〜第７項のいずれかに記載の発明において、前記液状のエネルギー硬化樹脂は、複数箇所から注入されることを特徴とする。成形部材の寸法によっては、複数箇所から注入した方が効率的に注入を行える場合もあるからである。【００２０】
請求の範囲第１０項に記載の光学素子の製造方法は、請求の範囲第１項〜第９項のいずれかに記載の発明において、２０ＭＰａ以上の圧力下で、前記液状のエネルギー硬化樹脂の硬化処理を行うことを特徴とするので、硬化時に発生しやすいガスを抑えて、光学素子の内部に残留する気泡を極力排除し、更に収縮時のヒケの発生を抑え、高品質で高精度な光学素子を成形できる。尚、エネルギー硬化樹脂を加圧注入する場合、特にシール部材によるシーリングが効果的である。【００２１】
請求の範囲第１１項に記載の光学素子の製造方法は、請求の範囲第１項〜第１０項のいずれかに記載の発明において、前記シール部材は、凹部が形成され、該凹部の側方の一方の外面が前記第１の型に対向し、他方の外面が前記第２の型に対向し、前記凹部に前記液状のエネルギー硬化樹脂が注入されるように配置されることを特徴とする。これにより例え高圧下で前記液状のエネルギー硬化樹脂の注入を行った場合でも、その圧力に応じてシーリング効果が高まるので、樹脂漏れを極力抑制することができる。【００２２】
請求の範囲第１２項に記載の光学素子の製造方法は、請求の範囲第１項〜第１０項のいずれかに記載の発明において、前記シール部材は、Ｏ−リングであることを特徴とするので、簡単な構成でシーリング効果を実現できる。【００２３】
請求の範囲第１３項に記載の光学素子の製造方法は、請求の範囲第１項〜第１２項のいずれかに記載の発明において、前記エネルギー硬化樹脂は光学的に透明であることを特徴とするので、成形品を光学素子として用いる場合に所望の光学機能を発揮できる。【００２４】
請求の範囲第１４項に記載の光学素子は、請求の範囲第１項〜第１３項のいずれかに記載の光学素子の製造方法によって製造されたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、均一な性能を有する光学素子を大量に製造できる光学素子の製造方法及び光学素子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】第１の実施の形態にかかる光学素子の製造工程を示す図であり、（ｄ）は（ｂ）の矢印で示すＩＣ部を拡大している。
【図２】本実施の形態の製造方法によって製造される光学素子を含む円形部材を示す図である。
【図３】カメラモジュールの製造工程を示す斜視図である。
【図４】第２の実施の形態にかかる光学素子の製造工程で用いる金型を示す図である。
【図５】図４に示す金型によって形成される円形部材を示す図であり、（ｃ）は（ｂ）の矢印で示すＶＣ部を拡大している。
【図６】第３の実施の形態にかかる光学素子の製造工程で用いる金型を示す図である。
【図７】図６に示す金型によって形成される円形部材を示す図である。
【図８】熱硬化性樹脂の注入位置のその他の例を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１０  上型
１０Ａ  第１の上型
１０Ｂ  第２の上型
１１  上方キャビティ
１２  上方円筒凹部
１３  上方環状凹部
１４  上方直線凹部
１５  ランナー
１６  キャビティ
１６ａ  円管部
１６ｂ  内周面
１７  ランナー
１７  上方環状凹部
１７ａ  内周面
２０  下型
２１  下方キャビティ
２２  下方円筒凹部
２３  下方環状凹部
２４  下方直線凹部
２５  周溝
３０  シール部材
３０’  Ｏ−リング
３１  周溝
３２  側面
４０  ヒータ
ＡＳＹ  組立体
ＣＹ  円形部材
ＣＹ１〜ＣＹ３  円形部材
ＣＹ１ａ  外周部
ＣＹ２ａ  外周部
ＣＹ３ａ  外周部
ＣＹｂ  リブ
ＤＢ  ダイシングブレード
ＩＳ  イメージセンサ
ＯＥ  光学素子
ＯＥ１〜ＯＥ３  光学素子
Ｗ  半導体ウエハ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は、第１の実施の形態にかかる光学素子の製造工程を示す図であり、金型の断面を示している。図２は、本実施の形態の製造方法によって製造される光学素子を含む成形部材である円形部材を示す図である。【００２９】
図１において、上型１０の下面には、マトリクス状に円形凸状の上方キャビティ１１が並べて配置され、その中央に上方円筒凹部１２が形成され、これを中心として輪帯状に上方キャビティ１１の外側を取り巻くようにして上方環状凹部１３が形成されている。更に上方直線凹部１４が、上方円筒凹部１２から十字放射状に上方キャビティ１１の間を上方環状凹部１３に向かって延在している。尚、上方直線凹部１４は、貫通路であるランナー１５を介して、熱硬化性の樹脂を吐出するノズル（不図示）に接続されている。【００３０】
一方、下型２０の上面には、上方キャビティ１１に対応してマトリクス状に円形凹状の下方キャビティ２１が並べて形成されており、その中央に下方円筒凹部２２が形成され、これを中心として輪帯状に下方キャビティ２１の外側を取り巻くようにして下方環状凹部２３が形成されている。更に下方直線凹部２４が、下方円筒凹部２２から十字放射状に下方キャビティ２１の間を下方環状凹部２３に向かって延在している。【００３１】
シール部材３０は、シリコーン樹脂又はフッ素樹脂などからなり、環状であって、その内周には周溝３４が形成されている。【００３２】
次に、光学素子の製造方法について説明する。まず型締めを行う前に、図１（ａ）に示すように上型１０と下型２０とを分離した状態から、シール部材３０を、下型２０の下方環状凹部２３に嵌め込むように取り付け、更に上方キャビティ１１の軸線が、下方キャビティ２１の軸線にそれぞれ一致するようにして（拡大図である図１（ｄ）参照）、上型１０を下型２０に接近させる。これによりシール部材３０は、上方環状凹部１３と下方環状凹部２３との間で押圧されて弾性変形し、両者に密着するようになる（図１（ｂ）参照）。尚、図示していないが、上型１０と下型２０の位置決めは、例えば一方に形成したピンと、他方に形成した孔とを係合させることで行えるが、これに限られない。【００３３】
次に、図１（ｂ）に示すように、上型１０と下型２０のキャビティ部周辺を、ヒータ４０により熱硬化性樹脂の硬化温度に加熱する。かかる状態で液状の熱硬化性の樹脂をランナー１５を介して、２０ＭＰａ以上で加圧しながら上型１０と下型２０との間に注入する。ランナー１５は、上型１０と下型２０との間に形成される円形のキャビティの中央に配置されているので、中央から周辺のシール部材３０に向かって均一に樹脂が流れ、熱硬化性樹脂の粘度が低いことによる流れ性も良好であることから、成形不良を生じることなく光学素子を形成できる。【００３４】
更に、シール部材３０が、上方環状凹部１３と下方環状凹部２３との間をシーリングしているため、注入された熱硬化性樹脂の粘度が低くても、上型１０と下型２０の分割面から外部に漏れ出すことが抑制される。注入された熱硬化性樹脂は、加熱された上方キャビティ１１と下方キャビティ２１とに接触することで硬化し、これによりマトリクス状に配列された光学素子ＯＥを含む外周形状が円形の成形部材ＣＹ（図２）が形成できる。以下、円形の成形部材を円形部材とも称す
その後、上型１０を下型２０に対して離隔させて型開きを行うと、シール部材３０が下型２０の下方環状凹部２３の内周面と外周面に拘束された状態であることから、周溝３４内で外周縁を固化させた円形部材ＣＹは、シール部材３０と共に下型２０側に付着したままとなる。そこで、シール部材３０ごと下型２０から円形部材ＣＹを引き剥がし、更にシール部材３０を切断して、マトリクス状に配置された光学素子ＯＥを含む円形部材ＣＹを取り出すことができる（図２参照）。このとき、円形部材ＣＹの径に対して光学素子ＯＥが薄くても、上方環状凹部１３と下方環状凹部２３とにより形成される、光学素子の肉厚より厚く形成された環状の外周部ＣＹａと、上方直線凹部１４と下方直線凹部２４とにより形成されるリブＣＹｂとが、円形部材ＣＹの剛性を確保するので、離型時の力によって円形部材ＣＹが損傷することを抑制できる。【００３５】
図３は、このようにして形成した円形部材ＣＹを、イメージセンサに接合する工程を示す図である。図３（ａ）に示すように、円形部材ＣＹの光学素子ＯＥは、半導体ウエハＷ上に形成されたイメージセンサＩＳに対応したマトリクス状となっている。従って、円形部材ＣＹを半導体ウエハＷに位置決めしながら接着すると、各光学素子ＯＥは、対応するイメージセンサＩＳの中心に対して光軸が一致することとなる。【００３６】
その後、円形部材ＣＹと半導体ウエハＷとを接着してなる組立体ＡＳＹを、ダイシングブレードＤＢを用いて直線的に切断する。これにより光学素子ＯＥとイメージセンサＩＳとを組み合わせたカメラモジュールを得ることができる。【００３７】
図４は、第２の実施の形態にかかる光学素子の製造工程で用いる金型を示す図である。図５は、図４に示す金型によって形成される円形部材を示す図である。本実施の形態においては、３セットの金型を用いて３つの円形部材を成形し、これを組み合わせて接着し、ダイシングブレード等で切断することで、３つの光学素子からなる光学系を形成する。より具体的には、図４（ａ）の金型を用いて円形部材ＣＹ１を成形し、図４（ｂ）の金型を用いて円形部材ＣＹ２を成形し、図４（ｃ）の金型を用いて円形部材ＣＹ３を成形する（図５（ａ）参照）。成形の詳細は、上述した実施の形態と同様であるため説明を省略する。【００３８】
本実施の形態で用いる金型は、上述した実施の形態における上型１０及び下型２０と基本的に同様な構成を有するが、シール部材としてはＯ−リング３０’を用いている。より具体的には、下型２０の外周近傍に周溝２５を形成し、その内部にＯ−リング３０’を配置して、型締め時に上型１０の下面に当接させて、液状の熱硬化性樹脂の漏れを抑制している。【００３９】
更に、本実施の形態では、図５（ａ）に示すように、円形部材ＣＹ２の外周部ＣＹ２ａの内径φ２と円形部材ＣＹ１の外周部ＣＹ１ａの外径φ１とを一致させ、また同様に、円形部材ＣＹ２の外周部ＣＹ２ａの内径φ２と円形部材ＣＹ３の外周部ＣＹ３ａの外径φ３と一致させ、図５（ｂ）に示すように円形部材ＣＹ１〜ＣＹ３を組み合わせる際に互いに嵌合させて、心合わせ用の位置決め基準（即ち位置決め部）として用いている。又、図５（ａ）に示すように、円形部材ＣＹ２の上下のリブＣＹ２ｂが精度良く嵌合するような溝ＣＹ１ｃ及びＣＹ３ｃを、円形部材ＣＹ１のリブＣＹ１ｂの下面及び円形部材ＣＹ３のリブＣＹ３ｂの上面に形成し、図５（ｂ）に示すように円形部材ＣＹ１〜ＣＹ３を組み合わせる際に互いに嵌合させて、位相合わせ用の位置決め基準（即ち位置決め部）として用いている。このように外周部とリブを位置決め基準として用いることにより、円形部材同士の位置決めを行うだけで、図５（ｃ）に示すように、全ての光学素子ＯＥ１〜ＯＥ３の光軸を一致させることができる。【００４０】
図６は、第３の実施の形態にかかる光学素子の製造工程で用いる金型を示す図である。図７は、図６に示す金型によって形成される円形部材を示す図である。本実施の形態においては、２種類の上型と１種類の下型を用い、シール部材及び円形部材を形成するものである。【００４１】
より具体的には、図６（ａ）に示すように、下型２０に対して第１の上型１０Ａを型締めする。第１の上型１０Ａは、下型２０の下方環状凹部２３に対向して、シール部材３０の上面に対応する環状のキャビティ１６を形成している。更に、凹環状のキャビティ１６の底（図６では上面）に、先端に向かうにつれて薄くなった断面先細形状の円管部１６ａを形成している。又、キャビティ１６の内周面１６ｂには、所定の抜き勾配が設けられ、またキャビティ１６に連通するように側面から延在するランナー１７が、第１の上型１０Ａの下面に形成されている。【００４２】
第１の上型１０Ａと下型２０とを合わせた状態で、ランナー１７を介して溶融した熱可塑性樹脂を注入する。熱可塑性樹脂は比較的粘度が高いので、第１の上型１０Ａと下型２０との隙間より漏れ出す恐れはほとんどない。第１の上型１０Ａと下型２０を冷却して熱可塑性樹脂を固化させた後、下型２０から第１の上型１０Ａを離隔させて型開きを行う。このとき、環状のキャビティ１６の内周面１６ｂに、所定の抜き勾配が設けられているので、熱可塑性樹脂は容易に分離し、下型２０の下方環状凹部２３に付着したままシール部材３０となる。かかる状態で、シール部材３０の上面には、円管部１６ａに対応して、奥に向かうにつれて幅狭となった周溝３１が形成され、その側面３２は内周面１６ｂに対応してテーパ状となる。【００４３】
続いて、第２の上型１０Ｂと下型２０とを合わせ、型締めを行う。このとき、シール部材３０は、図６（ｃ）に示すように、シール部材３０に対応して下端側だけ抜き勾配が設けられた、第２の上型１０Ｂの上方環状凹部１８の内周面１８ａによって半径方向に押され、第２の上型１０Ｂ及び下型２０により密着するようになる。更に、液状の熱硬化性樹脂をランナー１５を介して注入すると、加圧された熱硬化性樹脂がシール部材３０の周溝３１内へと侵入し、これを押し開くように作用するので、シール部材３０は第２の上型１０Ｂ及び下型２０に更に密着するようになる。これにより、粘度が低い熱硬化性樹脂の漏れを抑制することができる。【００４４】
同様にして、それぞれ円形部材ＣＹ１〜ＣＹ３（図７（ａ）参照）を成形し、図７（ｂ）に示すように光学素子同士の光軸を一致させた状態に重ね合わせて接着し、個々に切断されることで、３つの光学素子からなる光学系が形成されることとなる。【００４５】
以上、本発明を実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。例えば、熱硬化性樹脂の注入位置は単一に限られず、例えば円形部材の中心に対応する位置から等距離であって、且つ周方向に等間隔に形成された複数のランナーから注入されても良い。
図８は、熱硬化性樹脂の注入位置のその他の例を示す図である。図８は、金型１０Ｂを外上面側から見た図である。
図８（ａ）は、破線で示す円形部材の中心Ｃから等距離で、且つ周方向１８０°間隔で２箇所に注入位置Ｔを設けたものである。図８（ｂ）は、破線で示す円形部材の中心Ｃから等距離で、且つ周方向１２０°間隔で３箇所に注入位置Ｔを設けたものである。図８（ｃ）は、破線で示す円形部材の中心Ｃから等距離で、且つ周方向９０°間隔で４箇所に注入位置Ｔを設けたものである。
【図１】
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【図３】
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【図６】
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【図８】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【国際調査報告】
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