(57)【要約】  迅速かつ容易にプリント配線板を得ることができるプリント配線板の製造方法であって、基板部を脱脂する脱脂工程と、前記脱脂工程によって脱脂された基板部に、導体パターンを形成しない位置に相当する箇所に紫外線を照射する工程と、紫外線照射後の基板部に触媒を付着させる触媒付着工程と、前記触媒付着工程によって触媒が付着した基板部にめっきを施すめっき工程を具備する。
2008038663.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体を脱脂する脱脂工程と、
前記脱脂工程によって脱脂された基板本体に、導体パターンを形成するため、導体パターンを形成しない位置に相当する箇所に紫外線を照射する工程と、
紫外線照射後の基板本体に触媒を付着させる触媒付着工程と、
前記触媒付着工程によって触媒が付着した基板本体にめっきを施すめっき工程と、を具備するプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記触媒が、Ｓｎ−Ｐｄコロイドである請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記めっきが、無電解銅めっき、または無電解ニッケルめっきである請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記基板本体が、
エポキシ基板、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマー、ガラス又はセラミックスの少なくとも一つからなる請求項１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法によって製造されたプリント配線板。 
【請求項６】
スルーホールが設けられた基板本体を脱脂する脱脂部と、
前記脱脂部によって脱脂された基板本体の、導体パターンを形成しない位置に相当する箇所に紫外線を照射する紫外線照射部と、
紫外線照射後の前記基板本体に触媒を付着させる触媒付着部と、
前記触媒付着部によって触媒が付着した前記基板本体にめっきを施すめっき部と、を具備するプリント配線板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子部品が実装されるプリント配線板の製造方法に関する。
本願は、２００６年９月２６日に出願された特願２００６−２６０８００号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、各種電子部品が実装されて、電子機器などに設けられる種々のプリント配線板が利用されている（例えば、特許文献１参照）。
これらプリント配線板のうち、スルーホールが存在するプリント配線板は一般に以下の手順により、製造される。
まず、図６に示すように、エポキシ樹脂などからなる基板部（基板本体）２の両主面に銅箔３が設けられた銅張積層板４を用意する。そして、図７に示すように、銅箔３の両表面に、フィルム８を設ける。【０００３】
さらに、図８に示すように、フィルム８の両表面に、導体パターンを形成するためのパターンフィルム９を設ける。そして、露光工程において、パターンフィルム９を介して、紫外線（ＵＶ）を照射する。この紫外線の一部は、パターンフィルム９に遮られ、他の一部は、透過部１０を通ってフィルム８に到達する。そして、フィルム８のうち、紫外線が到達した部分は硬化する。それから、図９に示すように、パターンフィルム９を取り除く。図９において、符号１２は、フィルム８のうちの硬化した部分である硬化部を示している。【０００４】
次いで、図１０に示すように、現像工程及びエッチング工程を経て、硬化部１２以外のフィルム８と、硬化部１２以外の部分の銅箔３とを取り除く。さらに、図１１に示すように、硬化部１２を剥離する。それから、図１２に示すように、基板部２の両主面に、銅箔３を覆うようにして、エポキシ樹脂からなる階層部１４を設ける。そして、図１３に示すように、階層部１４の両表面に、銅箔１５を設ける。【０００５】
それから、図１４に示すように、スルーホール形成工程において、基板部２、銅箔３、階層部１４及び銅箔１５を、図１４における上下方向（厚さ方向）に貫通するスルーホール１７を形成する。そして、スルーホール１７を洗浄する。
次いで、基板部２などを脱脂して、触媒を付着させる。それから、図１５に示すように、全体に銅めっきを施してめっき層１８を設ける。これにより、スルーホール１７の内壁にもめっき層１８が設けられ、表裏面が導通する。【０００６】
さらに、図１６に示すように、めっき層１８を設けた基板部２の表裏面の全体に、パターン層２０を設ける。そして、図１７に示すように、パターン層２０の表面に、導体パターンを形成するためのパターンフィルム２１を設ける。そして、露光工程において、パターンフィルム２１を介して、紫外線（ＵＶ）を照射する。それから、図１８に示すように、パターンフィルム２１を取り除くと、上記と同様に、パターン層２０の一部に硬化部２２が生成される。【０００７】
次いで、図１９に示すように、現像工程及びエッチング工程において、硬化部２２以外のパターン層２０と、硬化部２２以外の部分のめっき層１８とを取り除く。さらに、図２０に示すように、硬化部２２を剥離する。
これにより、図２０に示すプリント配線板１が得られる。更に、必要に応じて、上記一連の工程を繰り返し、各層が何層かに積層される。【０００８】
しかしながら、上記のようなプリント配線板の製造方法では、スルーホールを形成した後、さらに、脱脂、触媒付着、めっき、パターン層形成、パターンフィルム設置、露光、現像、エッチング及びパターンフィルム剥離などの工程を必要とする。このため、プリント配線板の製造に非常に手間がかかってしまい、作業負担が増大してしまうという問題がある。
【特許文献１】特開２００３−３３８６９０号公報
【発明の開示】
【０００９】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、迅速かつ容易にプリント配線板を得ることができるプリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するために、例えば、以下の側面を有する。
第１の側面は、プリント配線板の製造方法であって、基板本体を脱脂する脱脂工程と、前記脱脂工程によって脱脂された基板本体に、導体パターンを形成するため、導体パターンを形成しない位置に相当する箇所に紫外線を照射する工程と、紫外線照射後の基板本体に触媒を付着させる触媒付着工程と、前記触媒付着工程によって触媒が付着した基板本体にめっきを施すめっき工程とを順に含む。
【００１１】
上記プリント配線板の製造方法において、脱脂工程により、基板本体が脱脂され、紫外線照射工程によって、基板本体の導体パターンを形成しない位置に相当する箇所に紫外線が照射され、触媒付着工程によって、基板本体に触媒が付着する。さらに、めっき工程によって、基板本体にめっきが施される。
これにより、従来よりも工程数を激減させることができ、そのため、迅速かつ容易にプリント配線板を得ることができる。
【００１２】
また、第２の側面は上記プリント配線板の製造方法であって、好ましくは、前記触媒が、Ｓｎ−Ｐｄコロイドである。
【００１３】
上記プリント配線板の製造方法によれば、基板本体に触媒を確実に付着させることができ、さらに触媒を介してめっきを容易に設けることができる。
【００１４】
また、第３の側面は上記プリント配線板の製造方法であって、好ましくは、前記めっきが、無電解銅めっきまたは無電解ニッケルめっきである。
【００１５】
上記プリント配線板の製造方法によれば、確実にめっきを設けることができる。
【００１６】
また、第４の側面は上記プリント配線板の製造方法であって、好ましくは、前記基板本体が、エポキシ基板、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマー、ガラス又はセラミックスの少なくとも一つからなる。
【００１７】
本発明によれば、パターンフィルムが設置された基板本体に紫外線を照射し、それから触媒を付着させてめっきを施すことにより、従来よりも工程数を激減させることができ、そのため、迅速かつ容易にプリント配線板を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、本発明に係るプリント配線板の製造方法の実施形態を示す図であって、エッチング工程により、銅層部を取り除いた様子を示すプリント配線板の側断面図である。
【図２】図２は、図１の階層部にパターンフィルムを設置し、そのパターンフィルムを介して紫外線を照射する様子を示すプリント配線板の側断面図である。
【図３】図３は、図２のパターンフィルムを取り除き、めっきを施した様子を示すプリント配線板の側断面図である。
【図４】図４は、紫外線の照射により被膜層が無くなり、めっき層が形成されない様子を示す説明図である。
【図５】図５は、階層部にめっき層が形成される様子を示す説明図である。
【図６】図６は、従来のプリント配線板の製造方法を示す図であって、銅張積層板を示す側断面図である。
【図７】図７は、図６の銅箔の表面にフィルムを設けた様子を示す側断面図である。
【図８】図８は、図７のフィルムの表面にパターンフィルムを設置し、そのパターンフィルムを介して紫外線を照射する様子を示す側断面図である。
【図９】図９は、図８のパターンフィルムを取り外した様子を示す側断面図である。
【図１０】図１０は、図９の基板などに、現像、エッチングにより、所定の部分のフィルムと銅箔とを取り除いた様子を示す側断面図である。
【図１１】図１１は、図１０の硬化部を剥離した様子を示す側断面図である。
【図１２】図１２は、図１１の基板に階層部を設けた様子を示す側断面図である。
【図１３】図１３は、図１２の階層部の表面に銅層部を設けた様子を示す側断面図である。
【図１４】図１４は、図１３の基板などにスルーホールを形成した様子を示す側断面図である。
【図１５】図１５は、図１４のスルーホールなどにめっき層を設けた様子を示す側断面図である。
【図１６】図１６は、図１５のめっき層の両表面にパターン層を設けた様子を示す側断面図である。
【図１７】図１７は、図１６のパターン層の表面にパターンフィルムを設置し、そのパターンフィルムを介して紫外線を照射する様子を示す側断面図である。
【図１８】図１８は、図１７のパターンフィルムを取り除いた様子を示す側断面図である。
【図１９】図１９は、図１８の基板などに、現像、エッチングにより、所定の部分のパターン層とめっき層とを取り除いた様子を示す側断面図である。
【図２０】図２０は、図１９の硬化部を剥離した様子を示す側断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１・・・プリント配線板
２・・・基板部（基板本体）
３・・・銅箔
４・・・銅張積層板
８・・・フィルム
９・・・パターンフィルム
１０・・・透過部
１２・・・硬化部
１４・・・階層部
１５・・・銅箔
１７・・・スルーホール
１８・・・めっき層
２０・・・パターン層
２１・・・パターンフィルム
２２・・・硬化部
２６・・・パターンフィルム
２７・・・被膜層
２９・・・めっき層
３０・・・プリント配線板
Ｓ・・・触媒
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（実施形態）
以下、本発明の一例である以下の実施形態について説明する。本実施形態においては、スルーホールが存在するプリント配線板の製造方法について、図面を参照して説明を行う。
本実施形態におけるプリント配線板の製造方法においては、まず、図６に示す従来の銅張積層板４を用意する。以降、図１４に示すスルーホール１７を形成する工程までは、本実施形態と従来の工程とは同じであるので、説明を省略する。【００２１】
なお、図１４に示すように、スルーホール１７は、スルーホール形成工程によって形成されたものとして説明する。
本実施形態においては、スルーホール形成工程の前または後のいずれかで、図１に示すように、エッチング工程を設ける。このエッチング工程において、エッチングにより銅箔１５を取り除く。そして、脱脂工程において、全体を脱脂する。これにより、図５に示すように、階層部１４の表面に、例えば、トリエタノールアミンなどのアミン類からなる被膜層２７が設けられる。なお、この被膜層２７は、触媒を付着させるために設けられる。【００２２】
それから、図２に示すように、フィルム設置工程において、階層部１４の両表面の被膜層２７上に、パターンフィルム２６を設置する。なお、図２においては、被膜層２７を省略しているが、実際には、図５に示すように、階層部１４の両表面に被膜層が設けられている。次いで、紫外線照射工程において、パターンフィルム２６を介して、階層部１４に紫外線（ＵＶ）を照射する。このとき、パターンフィルム２６によるマスクによって、スルーホール１７とその周辺には、紫外線が到達しない。【００２３】
それから、パターンフィルム２６を取り除き、例えばＳｎ−Ｐｄコロイドなどの触媒に基板の全体を浸漬する。これにより、所定の部分に触媒が付着する。さらに、図３に示すように、めっき工程において、基板の全体に無電解銅めっきを施す。これにより、紫外線が照射されなかった部分にめっき層２９が形成され、表裏面で導通したパターンが形成されたプリント配線板３０が得られる。【００２４】
ここで、紫外線を照射することにより、所定の部分にめっき層２９が形成される作用は、以下のように考えられる。
すなわち、脱脂により被膜層２７が設けられた部分には、この被膜層２７の上に触媒が付着し、この触媒が付着した部分に、無電解銅めっきによるめっき層２９が設けられる。
一方、被膜層２７が設けられていない部分には、触媒が付着せず、そのため、めっき層２９も形成されない。【００２５】
図４及び図５はこれらの処理を説明する図である。
図４は、紫外線の照射により被膜層２７が無くなる様子を示す説明図である。
まず、脱脂工程によって設けられた被膜層２７の所定の部分に、紫外線が到達すると、その到達した部分では、紫外線のエネルギーと紫外線により発生したオゾン（Ｏ３）などとの化学反応によって、被膜層２７が二酸化炭素（ＣＯ２）や水（Ｈ２Ｏ）などに分解されて無くなる。
そのため、触媒付着工程において、基板部２など全体を触媒に浸漬させても、階層部１４の表面に触媒Ｓが付着しない。したがって、めっき工程において、無電解銅めっきを施しても、被膜層２７の無い触媒Ｓが付着しなかった部分には、めっき層２９が形成されない。【００２６】
図５は、めっき層２９が形成される様子を示す説明図である。
脱脂工程によって設けられた被膜層２７の他の所定の部分には、パターンフィルム２６のマスクにより、紫外線が到達しない。そのため、被膜層２７が階層部１４上に残された状態になる。
そのため、触媒付着工程において、基板部２など全体を触媒に浸漬させると、残された被膜層２７の表面に触媒Ｓが付着する。したがって、めっき工程において、無電解銅めっきを施すことにより、触媒Ｓを介して被膜層２７にめっき層２９が形成される。【００２７】
本実施形態においては、パターンフィルム２６によるマスクによって、スルーホール１７とその周辺には、紫外線を到達させないようにしていることから、スルーホール１７とその周辺の被膜層２７は残されて、それ以外の被膜層２７は無くなった状態になる。そのため、触媒付着工程において、スルーホール１７とその周辺の被膜層２７に触媒が付着し、それ以外の部分には触媒が付着しない。したがって、図３に示すように、めっき工程において、スルーホール１７とその周辺に、触媒を介してめっき層２９が形成され、それ以外の部分には形成されない。【００２８】
以上より、本実施形態におけるプリント配線板の製造方法によれば、脱脂工程及びフィルム設置工程の後、紫外線を照射して、それから触媒付着工程及びめっき工程へと移行することから、従来よりも工程数を激減させることができる。すなわち、従来であれば、スルーホール形成工程の後、１）脱脂、２）触媒付着、３）めっき、４）パターン層形成、５）パターンフィルム設置、６）露光、７）現像、８）エッチング、９）パターンフィルム剥離などの工程が必要であった。しかし、本実施形態におけるプリント配線板の製造方法によれば、スルーホール形成工程の後、１）エッチング工程、２）脱脂工程、３）パターンフィルム設置工程、４）紫外線照射工程、５）触媒付着工程、６）めっき工程だけで済むことになる。そのため、迅速かつ容易にプリント配線板３０を得ることができる。【００２９】
また、触媒がＳｎ−Ｐｄコロイドであることから、被膜層２７に触媒を確実に付着させることができ、めっき層２９を容易に設けることができる。
また、めっきが無電解銅めっきであることから、確実にめっき層２９を設けることができる。
また、本実施形態における基板部２は、エポキシ基板、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスルホンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリアリレート、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマー、ガラス又はセラミックスの少なくとも一つからなるものである。これにより、確実にプリント配線板１を得ることができる。【００３０】
なお、上記はプリント配線板の製造方法についての説明であったが、上記の各工程にて行われる処理を自動的に実行するプリント配線板製造装置を提供してもよい。
なお、本発明の技術範囲は上記の実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、種々の変更を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明によれば、迅速かつ容易にプリント配線板を得ることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【国際調査報告】
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2008038663.tif 000024