【手続補正書】
【提出日】平成16年6月14日(2004.6.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備えたパッケージ案内部材と、
半導体装置が前記外部接続端子を下側にして前記パッケージ収容部に収容されたときの前記外部接続端子の位置に対応して配置された接触用端子と、
前記パッケージ収容部に収容された半導体装置を重量により下側に付勢するための付勢部材とを備えているＩＣソケット。
【請求項２】
前記付勢部材を前記パッケージ収容部に収容された半導体装置に接触させない状態で前記パッケージ収容部の上方位置に一旦配置した後、徐々に下降させて半導体装置に接触させる付勢部材支持機構を備えている請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記付勢部材支持機構は、前記付勢部材を前記パッケージ収容部の上方位置で鉛直方向又は略鉛直方向に移動可能に配置する付勢部材支持部材と、前記付勢部材を半導体装置に接触させない状態では前記付勢部材を上段部で支持し、前記付勢部材を半導体装置に接触させる際には前記上段部から下方側へ傾斜している傾斜部で支持して前記付勢部材を徐々に下降させるスライド部材とを備えている請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記付勢部材は、前記スライド部材に対応する位置に、上記付勢部材と上記スライド部材の摩擦を低減するための回転部材を備えている請求項３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記付勢部材支持部材は前記パッケージ案内部材を覆うための蓋部材内に配置されている請求項３又は４に記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記蓋部材が前記パッケージ案内部材を覆っている状態で前記蓋部材を固定するための蓋固定部材をさらに備え、前記蓋固定部材と前記スライド部材は一体化されており、前記蓋固定部材は前記スライド部材の前記上段部と前記付勢部材が接触している状態では前記蓋部材を開放し、前記パッケージ収容部に収容された半導体装置と前記付勢部材が接触している状態では前記蓋部材を固定するようにスライドする請求項５に記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記パッケージ案内部材とは分離された、前記接触用端子を支持するための接触用端子支持部材と、前記接触用端子支持部材を固定し、かつ位置調整するための位置調整機構をさらに備えている請求項１から請求項６のいずれかに記載のＩＣソケット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかるＩＣソケットは、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備えたパッケージ案内部材と、半導体装置が上記外部接続端子を下側にして上記パッケージ収容部に収容されたときの上記外部接続端子の位置に対応して配置された接触用端子と、上記パッケージ収容部に収容された半導体装置を下側に付勢するための付勢部材とを備えているものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
【発明の効果】
請求項１に記載のＩＣソケットでは、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備えたパッケージ案内部材と、半導体装置が上記外部接続端子を下側にして上記パッケージ収容部に収容されたときの上記外部接続端子の位置に対応して配置された接触用端子と、上記パッケージ収容部に収容された半導体装置を下側に付勢するための付勢部材とを備えているようにしたので、単一面積当たりの加圧力を一定量与えることができ、一定量の加圧を行なうことができる。これにより、電気的特性試験を行なう対象が例えばウェハレベルＣＳＰのように微小な半導体装置であっても、半導体装置の外部接続端子の損傷やチップ欠け、チップ割れなどの不具合を防止することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
請求項２に記載のＩＣソケットでは、上記付勢部材を上記パッケージ収容部に収容された半導体装置に接触させない状態で上記パッケージ収容部の上方位置に一旦配置した後、徐々に下降させて半導体装置に接触させる付勢部材支持機構を備えているようにしたので、半導体装置への急激な加圧を防止することができ、半導体装置の外部接続端子の損傷やチップ欠け、チップ割れなどの不具合を防止することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
請求項３に記載のＩＣソケットでは、上記付勢部材支持機構は、上記付勢部材を上記パッケージ収容部の上方位置で鉛直方向又は略鉛直方向に移動可能に配置する付勢部材支持部材と、上記付勢部材を半導体装置に接触させない状態では上記付勢部材を上段部で支持し、上記付勢部材を半導体装置に接触させる際には上記上段部から下方側へ傾斜している傾斜部で支持して上記付勢部材を徐々に下降させるスライド部材を備えているようにしたので、付勢部材により半導体装置を徐々に付勢することができ、半導体装置への急激な加圧を防止することができ、半導体装置の外部接続端子の損傷やチップ欠け、チップ割れなどの不具合を防止することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
請求項４に記載のＩＣソケットでは、上記付勢部材は上記スライド部材に対応する位置に、上記付勢部材と上記スライド部材の摩擦を低減するための回転部材を備えているようにしたので、付勢部材をスライド部材の傾斜部に沿って滑らかに下降させることができるとともに、付勢部材とスライド部材間の摩擦を低減してスライド部材の摩耗を低減することができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
請求項５に記載のＩＣソケットでは、上記付勢部材支持部材は上記パッケージ案内部材を覆うための蓋部材内に配置されているようにしたので、半導体装置をパッケージ収容部に収容する際に付勢部材支持部材及び付勢部材を作業範囲内から排除することができ、半導体装置をパッケージ収容部に収容する際の作業効率を向上させることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
請求項６に記載のＩＣソケットでは、上記蓋部材が上記パッケージ案内部材を覆っている状態で上記蓋部材を固定するための蓋固定部材を備え、上記蓋固定部材と上記スライド部材は一体化されており、上記蓋固定部材は上記スライド部材の上記上段部と上記付勢部材が接触している状態では上記蓋部材を開放し、上記パッケージ収容部に収容された半導体装置と上記付勢部材が接触している状態では上記蓋部材を固定するようにスライドするようにしたので、付勢部材が半導体装置を付勢しているときに、付勢部材に外力などの変動圧力が一時的に加わることによる半導体装置及び付勢部材の破損などの不具合を回避できる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
請求項７に記載のＩＣソケットでは、上記パッケージ案内部材とは分離された、上記接触用端子を支持するための接触用端子支持部材と、上記接触用端子支持部材を固定し、かつ位置調整するための位置調整機構を備えているようにしたので、上記接触用端子の位置を調整することができ、ＩＣソケットを構成する各部品の許容誤差の積上げ誤差を吸収することができる。