(57)【要約】  ホログラムを明瞭に視認することができるとともに、ＥＳＤ障害の発生を防ぐことができるカード状磁気記録媒体及び転写用積層体を提供する。  カード基材２０上に形成された磁気記録層１２の上に、透明非導電性蒸着層１４、および透明光回折層１５がこの順に積層されたカード状磁気記録媒体であって、磁気記録層１２と透明非導電性蒸着層１４との間に、少なくとも結着剤樹脂と金属薄膜細片とを含む鏡面インキ層１３が形成され、この結着剤樹脂／金属薄膜細片の質量比を３〜１０とする。
2008123236.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード用基材上に形成された磁気記録層の上に、前記磁気記録層に近い側から透明非導電性蒸着層、および透明光回折層を有するカード状磁気記録媒体であって、前記磁気記録層と前記透明非導電性蒸着層との間に、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキ層を有し、該鏡面インキ層の結着剤樹脂と金属薄膜細片の質量比が３．０：１〜１０．０：１であることを特徴とするカード状磁気記録媒体。
【請求項２】
前記磁気記録層は、カード状基材長手方向にストライプ状に形成され、前記磁気記録層に隣接してその全面に鏡面インキ層を有する請求項１に記載のカード上磁気記録媒体。
【請求項３】
前記鏡面インキ層は金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキを小径グラビア塗工によって塗布することによって形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のカード状磁気記録媒体。
【請求項４】
基材上に形成された磁気記録層の上に、磁気記録層に近い側から鏡面インキ層、透明非導電性蒸着層、および透明光回折層が、この順となるように形成される工程を有し、前記鏡面インキ層の形成は、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキの小径グラビア塗工による塗布によって行われることを特徴とするカード状磁気記録媒体の製造方法。
【請求項５】
前記鏡面インキ層の結着剤樹脂と金属薄膜細片の質量比が３．０：１〜１０．０：１あることを特徴とする請求項４に記載のカード状磁気記録媒体の製造方法。
【請求項６】
転写用仮支持体上に前記転写用支持体に近い側から透明光回折層、透明非導電性蒸着層、磁気記録層、及び必要に応じて接着剤層を有する転写用積層体であって、前記透明非導電性蒸着層と前記磁気記録層との間に、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキ層を有し、該鏡面インキ層の結着剤樹脂と金属薄膜細片の質量比が３．０：１〜１０．０：１であることを特徴とする転写用積層体。
【請求項７】
転写用仮支持体上に、前記転写用支持体に近い側から、透明光回折層、透明非導電性蒸着層、鏡面インキ層、磁気記録層、及び必要に応じて接着剤層をこの順で積層し、前記鏡面インキ層は、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキの小径グラビア塗工による塗布によって形成することを特徴とする転写用積層体の製造方法。
【請求項８】
前記鏡面インキの結着剤樹脂と金属薄膜細片の質量比が３．０：１〜１０．０：１であることを特徴とする請求項７に記載の転写用積層体の製造方法。
【請求項９】
請求項７または請求項８の転写用積層体の製造方法により転写用積層体を製造し、
必要に応じて前記接着剤層を介して、基材上に、前記磁気記録層、前記鏡面インキ層、前記透明非導電性蒸着層、及び前記透明光回折層を、基材に近い側からこの順で積層する転写工程を有することを特徴とするカード状磁気記録媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カード状磁気記録媒体、その製造方法、カード状磁気記録媒体の製造に用いられる転写用積層体及びその製造方法に関し、特に、見る方向に応じて外観が変化するホログラム効果を有するカード状磁気記録媒体、その製造方法、カード状磁気記録媒体の製造に用いられる転写用積層体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気カードの意匠性およびセキュリティー性を高めるため、カード上にホログラム像形成のための透明光回折層を設けることが行われている。特にホログラム像を磁気記録層上に形成した高意匠性のホログラム付き磁気カードとしては、従来より図４に示すものが知られている。この図４に示す磁気カードは、カード用基材２０上に、接着剤層５１、磁気記録層５２、アンカー層５３、金属蒸着層５４、透明光回折層５５、保護層５６が形成されている。そして、この金属蒸着層５４にはアルミニウムなどの金属が用いられ、金属蒸着層／透明光回折層界面での光反射によりホログラムを形成すると同時に、磁気記録層の色相を効果的に隠蔽する役割を果たしている。【０００３】
一方、磁気記録層等の下地を隠蔽するのではなく、むしろ視認できるようにすることで意匠性を高める方法として、従来から透明ホログラム付き磁気カードに関する技術が知られている（特許文献１参照）。この特許文献１では、透明光回折層に隣接して金属蒸着層ではなく、透明光回折層とは異なる屈折率を有する透明な層を用いて透明ホログラムを形成し、透明ホログラムを通して磁気記録層上に形成された絵柄層が見えるようにしている。そして、磁気記録層の色相を隠蔽して意匠性をさらに高めるため、色相隠蔽力の高いアルミ粉等を含有した隠蔽層を、磁気記録層と絵柄層との間に用いることができることが記載されている。【０００４】
また、透明ホログラム付き磁気カードに関する技術として、高輝度のインキ反射層を透明光回折層を有する透明ホログラムの一方の面であって、その面の一部の領域に形成することにより、より意匠性の高い絵柄層とする技術が知られている（例えば特許文献２参照）。
さらに一方、金属調表面を有するインキ被膜を積層体中に形成する技術に関しては、金属薄膜細片及び結着剤樹脂を含むインキ被膜を有する成型用積層シートであって、被膜中の金属薄膜細片の含有量が３〜６０質量％であり、被膜厚が０．０５〜２．０μｍであり、且つインキ被膜がマイクログラビアで塗工された成型用積層シートが報告されている（例えば特許文献３参照）。【０００５】
しかし、特許文献１では、磁気記録層の色相を隠蔽する隠蔽層は、磁気記録層の色相を隠蔽することのみに注目して設けられており、その反射率には特段の配慮がなされていない。通常、隠蔽層に使用されるアルミ粉は、ボールミルなどにより粉砕、延伸されたアルミ粉であり、その反射率は低い。そのため、この様なアルミ粉を使用して設けられた隠蔽層は、反射率が低く、隠蔽層からの反射光を十分得ることができないため、ホログラムの絵柄を繊細かつ明瞭に視認することができないという問題があった。【０００６】
また、特許文献２では、反射率の高い高輝度のインキ反射層が形成されてはいるが、透明光回折層に隣接する透明反射層の一方の面であって、その面の一部の領域にしか、高輝度のインキ反射層が形成されていないため、高輝度のインキ反射層が形成されていない領域からの反射光が十分ではなく、ホログラムを繊細かつ明瞭に視認することができないという問題があった。【０００７】
特許文献１、特許文献２とも従来知られていた図４に示す金属蒸着層５４に換えて、金属粉末を有する高光沢塗膜を形成することを示唆するものである。
しかし、図４に示す構成の磁気カードでは、導電性の高い金属蒸着層５４を用いていたため、ＥＳＤ（Electro Static Discharge）障害が発生するという問題があった。ここで、ＥＳＤ障害とは、磁気記録層５２上に金属蒸着層５４を有する磁気カードにおいて、該磁気記録層５２に記録された情報の読み取り時に、静電気等の人体に蓄積された電荷が金属蒸着層５４を通してカード読み取り装置のヘッド側に流れ、カード読み取り装置の誤動作や破壊を引き起こす現象、もしくは磁気カード及び／又は磁気ストライプ自体が他物体との接触、擦れによって帯電し、この蓄積された電荷が、該磁気記録層５２に記録された情報の読み取り時に、金属蒸着層５４を通してカード読み取り装置のヘッド側に流れ、カード読み取り装置の誤作動や破壊を引き起こす現象をいう。【０００８】
ＥＳＤ障害は、金属蒸着層を有する磁気カードのみならず、金属粉末を含有する反射層、もしくは隠蔽層を有する磁気カードにおいても発生する可能性がある。しかし特許文献１、及び特許文献２においては、磁気カードの外観を向上させる事のみに注目して隠蔽層、もしくはインキ反射層を使用しており、ＥＳＤ障害に関しては何ら配慮がなされていないことから、ＥＳＤ障害が発生する可能性が極めて高いという問題があった。
特許文献３の積層シートにおいては金属薄膜細片と結着剤樹脂を含み、金属調の光輝意匠性を有するインキ被膜が形成されている。そして小径グラビア塗工による反射率の高いインキ被膜の形成が行われている。しかしこれらインキ被膜を、ホログラム付きのカード状磁気記録媒体等の鏡面インキ層に用いて、インキ被膜表面の高い反射率を維持しつつ、同時に上記のＥＳＤ障害の発生を抑制するためには、インキ被膜の組成や作製方法について詳細に検討を行う必要がある。しかしＥＳＤ障害の抑制を目的としたそのような検討は今まで行われていない。
【特許文献１】特開２０００−２７２２７５号公報
【特許文献２】特開２００３−３２６８２４号公報
【特許文献３】特階２００３−２５１７５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、ホログラムを明瞭に視認することができるとともに、ＥＳＤ障害の発生を防ぐことができるカード状磁気記録媒体、その製造方法及び転写用積層体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、カード用基材上に形成された磁気記録層の上に、前記磁気記録層に近い側から透明非導電性蒸着層、および透明光回折層を有するカード状磁気記録媒体であって、前記磁気記録層と前記透明非導電性蒸着層との間に、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキ層を有し、該鏡面インキ層の結着剤樹脂／金属薄膜細片の質量比の値が３．０〜１０．０、すなわち結着剤樹脂と金属薄膜細片との質量比が３．０：１〜１０．０：１であることを特徴とするカード状磁気記録媒体を提供する。【００１１】
また、本発明は、基材上に形成された磁気記録層の上に、磁気記録層に近い側から鏡面インキ層、透明非導電性蒸着層、および透明光回折層が、この順となるように形成される工程を有し、前記鏡面インキ層の形成は、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキの小径グラビア塗工による塗布によって行われることを特徴とするカード状磁気記録媒体の製造方法を提供する。【００１２】
さらに本発明は、転写用仮支持体上に前記転写用支持体に近い側から透明光回折層、透明非導電性蒸着層、磁気記録層、及び必要に応じて接着剤層を有する転写用積層体であって、前記透明非導電性蒸着層と前記磁気記録層との間に、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキ層を有し、該鏡面インキ層の結着剤樹脂／金属薄膜細片の質量比の値が３．０〜１０．０、すなわち結着剤樹脂と金属薄膜細片との質量比が３．０：１〜１０．０：１であることを特徴とする転写用積層体を提供する。
さらにまた本発明は、転写用仮支持体上に、前記転写用支持体に近い側から、透明光回折層、透明非導電性蒸着層、鏡面インキ層、磁気記録層、及び必要に応じて接着剤層をこの順で積層し、前記鏡面インキ層は、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキの小径グラビア塗工による塗布によって形成することを特徴とする転写用積層体の製造方法を提供する。
さらにまた本発明は、上記の転写用積層体の製造方法により転写用積層体を製造し、
必要に応じて前記接着剤層を介して、基材上に、前記磁気記録層、前記鏡面インキ層、前記透明非導電性蒸着層、及び前記透明光回折層を、基材に近い側からこの順で積層する転写工程を有することを特徴とするカード状磁気記録媒体の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のカード状磁気記録媒体は、磁気記録層と透明非導電性蒸着層との間に、鏡面インキ層を形成し、この鏡面インキ層中の結着剤樹脂／金属薄膜細片の質量比の値が３．０〜１０．０、すなわち結着剤樹脂と金属薄膜細片との質量比が３．０：１〜１０．０：１である。これにより、金属薄膜細片を使用した鏡面インキ層において、磁気記録層を良好に隠蔽し、明瞭なホログラムが形成できるとともにＥＳＤ障害の発生を防ぐことができる。
本発明のカード状磁気記録媒体の製造方法においては、磁気記録層と透明非導電性蒸着層の間に形成される鏡面インキ層が小径グラビア塗工によって塗布されているため、金属薄膜細片が高回転のグラビアシリンダー上で配向しやすく、同じ金属薄膜細片の含有量でより高い鏡面インキ層表面の反射率を得ることができる。
本発明の転写用積層体は、透明非導電性蒸着層と磁気記録層との間に、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキ層を有し、該鏡面インキ層の結着剤樹脂／金属薄膜細片の質量比の値が３．０〜１０．０、すなわち結着剤樹脂と金属薄膜細片との質量比が３．０：１〜１０．０：１であるため、これを用いてホログラム付きのカード状磁気記録媒体を形成した場合、磁気記録層を良好に隠蔽し、明瞭なホログラムが形成できるとともにＥＳＤ障害の発生を防ぐことが可能となる。
さらに本発明の転写用積層体の製造方法は、透明非導電性蒸着層と磁気記録層との間に、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキ層を有し、該鏡面インキ層を小径グラビア塗工で形成するため、鏡面インキ層の表面の反射率を高い値に実現できる。さらに転写用仮支持体上の積層体を、必要に応じて接着剤層を介して、カード用基材上に、磁気記録層、鏡面インキ層、透明非導電性蒸着層、及び透明光回折層を、カード用基材に近い側からこの順で積層する転写工程を有するカード状磁気記録媒体の製造方法を用いることにより、鏡面インキ層に同じ量の金属薄膜細片を含有していても、より鏡面インキ層の反射率が高く、明瞭なホログラムが視認できるカード状磁気記録媒体を作製することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照し、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本発明の実施形態によるカード状磁気記録媒体の構成の一例を示す断面図である。このカード状磁気記録媒体は、カード用基材２０の上に積層された接着剤層１１、磁気記録層１２、鏡面インキ層１３、透明非導電性蒸着層１４、透明光回折層１５、保護層１６により形成されている。【００１５】
接着剤層１１は、磁気記録層１２の一方の面に必要に応じて設けられる。接着剤層１１の材料としては、公知の加熱されると溶融または軟化して接着効果を発揮する感熱接着剤が適用でき、具体的には、塩化ビニル酢酸ビニル共重合樹脂、アクリル系、メタクリル系などの（メタ）アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ビニル系樹脂、アイオノマー樹脂、酸変性ポリオレフィン系樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、マレイン酸樹脂、ブチラール系樹脂、アルキッド樹脂、ポリエチレンオキサイド樹脂、フェノール系樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、メラミン−アルキッド樹脂、セルロース系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリビニルエーテル樹脂、シリコーン樹脂、ゴム系樹脂などが適用でき、これらの樹脂をカード用基材に応じて単独または複数を組み合せて使用する。
これら樹脂から接着剤層１１を形成するには、該材料樹脂を溶剤に溶解または分散させて、適宜顔料などの添加剤を添加して作製した接着剤層用塗料を、公知のロールコーティング、グラビアコーティングなどの方法で塗布し乾燥させて、厚さ０．１〜３０μｍ程度、好ましくは０．４〜１０μｍの層とする。接着剤層１１の厚さは、この厚さが０．１μｍ未満では、カード用基材２０との接着力が不足して脱落し易く、また、厚さが３０μｍを超えると、接着効果は十分でその効果は変わらないのでコスト的に無駄である。さらにまた、接着剤層１１へは、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を、適宜加えてもよい。充填剤としては、シリカ、炭酸カルシウムなどの体質顔料が適用できる。特に体質顔料の添加は、箔切れを良化させる。帯電防止剤としては、非イオン系界面活性剤、陰イオン系界面活性剤、陽イオン系界面活性剤などや、ポリアミドやアクリル酸誘導体などが適用できる。【００１６】
磁気記録層１２は、カードの使用に関する諸情報が磁気記録される層であり、例えば、定期券の自動改札等に見られるように、磁気ヘッドによって記録されている信号を読み取り、読み取り信号の一部を用いて磁気カードが真正であるか、あるいは使用が正当であるかの判定が行われ、磁性を有する金属、あるいは金属酸化物の粒子をバインダ樹脂中に分散させて形成されている。
磁気記録層１２に用いられる金属あるいは金属酸化物の粒子としては、γ−Ｆｅ２Ｏ３、Ｆｅ３Ｏ４、ＣｒＯ２、Ｆｅ、Ｆｅ−Ｃｒ、Ｆｅ−Ｃｏ、Ｃｏ−Ｃｒ、Ｃｏ−Ｎｉ、ＭｎＡｌ、Ｂａフェライト、Ｓｒフェライトなどの従来公知の磁性微粒子が用いられ。これら磁性微粒子がバインダ樹脂中へ分散されてなる磁気記録層１２を形成するためには、磁性粒子、バインダー樹脂等を溶剤へ分散又は溶解させた磁気記録層作製用塗料を用いて、公知のコーティング法で、カード用基材２０上へ、塗布して、乾燥し、必要に応じて、温度３０℃〜７０℃で適宜エージング、または、電離放射線（紫外線、電子線など）を照射して硬化することにより形成すれば良い。コーティング法としては、例えば、ロールコート、リバースロールコート、トランスファーロールコート、グラビアコート、グラビアリバースコート、キスコート、コンマコート、ロッドコート、ブレードコート、バーコート、ワイヤーバーコート、ナイフコート、スクイズコート、エアードクターコート、エアナイフコート、ダイコート、リップコート、カーテンコート、フローコートなどが適用できる。該塗布方法で磁気記録層１２を形成する場合には、その膜厚は１〜１００μｍが好ましく、５〜２０μｍであることがさらに好ましい。【００１７】
なお、γ−Ｆｅ２Ｏ３などの磁性微粒子が分散されるバインダ樹脂の材料としては、ブチラール樹脂、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、セルロース系樹脂、アクリル樹脂、スチレン／マレイン酸共重合体樹脂などが用いられ、必要に応じて、ニトリルゴムなどのゴム系樹脂あるいはウレタンエラストマーなどを添加することができる。また、必要に応じて、界面活性剤、シランカップリング剤、可塑剤、ワックス、シリコーンオイル、カーボンその他の添加剤を使用することができる。【００１８】
鏡面インキ層１３は、透明非導電性蒸着層１４の一方の面であって、透明光回折層と接する面とは反対側の面の全面に設けられる。鏡面インキ層を形成することにより、金属光沢（金属反射光沢）を持ったホログラム像の再生画像が明瞭に視認できるようになる。
従来からも、金属光沢を付与する印刷インキがあったが、該インキはアルミニウムペーストやアルミニウム粉等の金属顔料を用いた、シルバーまたはゴールド等のメタリック調印刷インキである。アルミニウムペーストには、リーフィングタイプとノンリーフィングタイプがあるが、いずれを用いても、真空薄膜法の金属薄膜の金属光沢には、はるかに及ばなかった。
本発明では、鏡面インキとして、アルミニウムなどの金属薄膜細片を樹脂中に分散した鏡面インキを用いることにより、既存の塗布装置で製造することができるとともに、真空薄膜法の金属薄膜に匹敵する金属光沢が得られ、高輝度を有するホログラム像の反射層として好適に使用することができる。
鏡面インキに使用する金属薄膜細片は、その細片の一つ一つは真空薄膜法の金属薄膜同様に電気伝導性を示す。しかしながら、鏡面インキ層中においてはこの金属薄膜細片が結着剤樹脂中に分散することによって、互いに離間した状態となっており、鏡面インキ層全体としては電気伝導度を低く設定することが出来る。【００１９】
本発明で使用する金属薄膜細片は蒸着、スパッタリング、展延等により得られる金属の薄膜を粉砕し、細かな片としたものである。
金属薄膜細片を作製するための金属としては、アルミニウム、金、銀、銅、真鍮、チタン、クロム、ニッケル、ニッケルクロム、ステンレス等を使用することができる。金属を薄片にする方法としては、アルミニウムのように融点の低い場合は蒸着を用いた薄膜の形成を用い、アルミニウム、金、銀、銅などの展性を有する場合は展延による箔の形成を用いる。一方、融点が高く展性もない金属の場合はスパッタリング等による薄膜の形成を用いることができる。これらの薄膜を粉砕することにより金属薄膜細片を得る。これらのなかでも蒸着金属薄膜から得られた金属薄膜細片が好ましい。金属薄膜の厚さは、０．０１〜０．１μｍが好ましく、さらに好ましくは０．０２〜０．０８μｍである。インキ中に分散させる金属薄膜細片の面方向の大きさは、５〜２５μｍが好ましく、さらに好ましくは１０〜１５μｍである。大きさが５μｍ未満の場合は、塗膜の輝度が不十分となり、２５μｍを超えると金属薄膜細片が配向しにくくなるので輝度が低下する。【００２０】
鏡面インキ層に用いられる結着剤樹脂としては、従来のグラビアインキ、フレキソインキ、スクリーンインキ、あるいは塗料に通常使われている結着剤樹脂をベースに、カルボキシル基、リン酸機、スルホン酸基、硝酸基、アミノ基及びそれらの金属塩からなる置換基の中から選択された少なくとも一種を含有する結着剤樹脂を用いることが好ましい。
具体的にはたとえばアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、塩素化オレフィン樹脂、エチレン−アクリル樹脂などの重合系樹脂に、（メタ）アクリル酸やフタル酸、フマル酸および／またはその塩、（メタ）アクリロイロキシエチルスルホニルナトリウム塩、ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリル酸エステル等を共重合させたもの、あるいはポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ウレア樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂などの縮合系樹脂の場合に、ポリオール成分、ポリカルボン酸成分の一部に、２，２−ジメチロールプロピオン酸、５−スルホン酸フタル酸、ジエタノールアミノエチルジイソプロピル燐酸エステル等を用いたもの、石油系樹脂、セルロース誘導体樹脂等を塩化酢酸、ブロム酢酸、濃硫酸、濃硝酸などで変性したもの等の熱可塑性樹脂が好ましく用いられる。
また、この結着剤樹脂の他に、本発明の趣旨を損なわない範囲で、一般にインキまたは塗料に用いられるアクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、塩化ビニリデン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル樹脂、エチレン−酢酸ビニル樹脂、ポリオレフィン樹脂、塩素化オレフィン樹脂、エチレン−アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリアミド樹脂、ウレア樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂を併用しても差し支えない。【００２１】
このように形成した鏡面インキ層が低い電気伝導性を実現するためには、鏡面インキの結着剤樹脂／金属薄膜細片の質量比の値は３．０以上であり、鏡面インキ層の反射率を考えた場合は３．０〜１０．０である。該質量比は３．０〜７．０が好ましく、３．０〜５．０がより好ましい。該質量比の値が３．０より小さいと金属薄膜細片同士の離間が十分とならず、鏡面インキ層の電気伝導性を低く保持することができずＥＳＤ障害が発生する可能性が増加する。一方、鏡面インキ層の反射率を考えた場合、結着剤樹脂／金属薄膜細片の質量比の値は１０．０以下であり、７．０以下が好ましく、５．０以下がさらに好ましい。結着剤樹脂／金属薄膜細片の質量比の値が１０．０より大きいと反射率が低下するため良好なホログラム像を得にくくなる。従って、良好な反射率と低い電気伝導性を実現するためには鏡面インキ層の結着剤樹脂／金属薄膜細片の質量比の値は３．０〜１０．０であり、３．０〜７．０が好ましく、３．０〜５．０がさらに好ましい。
なお、一般にインキの配合原料を安定して分散させるには、ロールミル、ボールミル、ビーズミル、あるいはサンドミル等を使用して練肉あるいは分散することにより、顔料その他添加剤をサブミクロンまで微粒子化する。しかし、本発明の鏡面インキ層に使用する鏡面インキに、金属光沢を発現させるために配合する金属薄膜細片は５〜２５μｍの大きさが好ましいため、上記練肉を行った場合は金属薄膜細片が微粒子化してしまい、金属光沢が極端に低下する。したがって、本発明の鏡面インキ層に用いる鏡面インキの作製においては練肉は行わず、単に上記配合原料を混合してインキとすることが好ましい。
鏡面インキ層は、金属薄膜細片と結着剤樹脂、溶剤、その他添加剤などからなる鏡面インキを塗布、乾燥することによって得ることができる。この際の塗布方法としてはグラビア塗工、リバース塗工、ダイ塗工、小径グラビア塗工（マイクログラビア塗工）など、公知慣用の塗工方式、及びグラビア印刷、オフセット印刷、スクリーン印刷などの公知慣用の印刷方式を用いることができる。中でも小径グラビア塗工方式は、反射率の高い鏡面インキ層を得ることができることから、最も好ましい。ここで、小径グラビア塗工方式とは、直径１００ｍｍ以下程度の比較的径の小さなグラビアシリンダーを塗工基材の進行方向とは逆方向で、周速にして１０５〜１１５％程度の回転数で回転させて塗工を行う方式であり、康井精機株式会社のマイクログラビア塗工方式が代表例である。小径グラビア塗工においては、グラビアシリンダーが、他の一般的なグラビア塗工、リバース塗工などのロールコーティング方式の塗工ロールと比較して高速で回転する。そのため、グラビアシリンダー上の鏡面インキに与えられる遠心力が大きくなり、その結果、鏡面インキ中の金属薄膜細片の配向性が高くなり、鏡面インキ層の反射率が高くなると考えられる。【００２２】
透明非導電性蒸着層１４は、ホログラムのレリーフ構造を設けた透明光回折層１５の一方の面へ設けられることにより、ホログラムの再生像が明瞭に視認できるようになる。磁気記録層上にホログラムを形成する本発明の場合には、透明非導電性蒸着層は透明光回折層１５の磁気記録層側に隣接して形成される。該透明非導電性蒸着層１４としては、これに接する透明光回折層１５の面と屈折率に差のある透明金属化合物を用いる。透明非導電性蒸着層１４の光学的な屈折率が透明光回折層１５のそれとは異なることにより、ほぼ無色透明な色相で、金属光沢が無いにもかかわらず、ホログラム等のレリーフを視認できる。しかも透明非導電性蒸着層１４は非導電性であるのでＥＳＤ障害の原因とならない。該透明非導電性蒸着層１４の屈折率としては、透明光回折層１５との屈折率の差が大きいほどホログラムが明瞭に視認できる効果があり、屈折率の差が０．３以上が好ましく、０．５以上がさらに好ましく、０．７以上が最も好ましい。光回折層の屈折率が一般的に１．５程度であることを考慮すると、蒸着材料としては例えば、ＺｎＳ、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、Ｓｂ２Ｏ３、ＳｉＯ、ＴｉＯ、ＳｉＯ２等の透明非導電性蒸着膜が適用できる。ＴｉＯ２、ＺｎＳ等を使用すると充分な屈折率の差を実現することができるため好ましい。また、屈折率が１．５より小さいものでも、ＬｉＦ、ＭｇＦ２、ＡｌＦ２などを用いることができる。なお、本発明の透明非導電性蒸着層は、本来この層を通して磁気記録層との間に形成された模様等が視認できるようにするためのものであり、本発明の場合は鏡面インキ層が十分に視認され、そこからの強い反射光を利用できるようにするためのものである。従って視認に十分な程度可視光が透過すれば良く、無色のものの他有色なものも含まれる。【００２３】
上記の透明金属化合物の形成は、いずれも１０〜２０００ｎｍ程度、好ましくは１０〜１０００ｎｍの厚さになるよう、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの真空薄膜法で形成することができる。透明非導電性蒸着層１４の厚さが１０ｎｍ未満では、光が透過する割合が増加するため効果が減じ、また、２０００ｎｍ以上では、反射効果は変わらないので、コスト的に不利である。【００２４】
透明光回折層１５は、無色または着色された透明または半透明な層であって、単層であっても多層状であってもよく、凹凸を注型や型押しで再現できる熱可塑性樹脂、硬化性樹脂、あるいは、光回折パターン情報に応じて硬化部と未硬化部とを成形することができる感光性樹脂等が利用できる。具体的には、例えば、ポリ塩化ビニル、アクリル（ポリメチルメタクリレート）、ポリスチレン、またはポリカーボネート等の熱可塑性樹脂、不飽和ポリエステル、メラミン、エポキシ、ポリエステル（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエーテル（メタ）アクリレート、ポリオール（メタ）アクリレート、メラミン（メタ）アクリレート、またはトリアジン系アクリレート等の熱硬化性樹脂であり、それぞれを単独で、または熱可塑性樹脂同士、または熱硬化性樹脂同志を混合して、もしくは熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂を混合して用いても良い。ラジカル重合性不飽和基を有し、熱成形性を有するものや、ラジカル重合性不飽和モノマーを添加した電離放射線硬化性樹脂も利用できる。【００２５】
透明光回折層１５のうえには保護層１６を積層することができる。保護層１６は、透明光回折層１５を保護する作用を果たす。保護層１６の材質としては、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、アミド系樹脂、セルロース系樹脂、ビニル系樹脂、ウレタン系樹脂、オレフィン系樹脂、エポキシ系樹脂等が例示でき、その膜厚は０．５〜５μｍが好適であるが、これらに限定されることはない。【００２６】
カード用基材２０は、従来のカードに使用されている基材と同様であり、繰り返し使用に耐える機械的強度、耐薬品性、耐溶剤性、製造に耐える耐熱性などがあれば、用途に応じて種々の材料が適用できる。例えば、上質紙、ＯＣＲ紙、ノーカーボン紙、アート紙等の紙類、塩化ビニル樹脂、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴと略す）などの基材フィルムが適用できる。これらカード用基材として用いられる板状の物体は、業種によってはフィルム、シート、ボードなどと種々に呼ばれるが、本願明細書では同じものとする。カード用基材として用いられる基材フィルムの材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体、ポリエチレンテレフタレート／ポリエチレンナフタレートの共押し出しフィルムなどのポリエステル系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン６１０などのポリアミド系樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニルなどのビニル系樹脂、ポリアクリレート、ポリメタアクリレート、ポリメチルメタアクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミドなどのイミド系樹脂、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）、ポリアラミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルファイトなどのエンジニアリング樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、高衝撃ポリスチレン、ＡＳ樹脂、ＡＢＳ樹脂などのスチレン系樹脂、セロファン、セルローストリアセテート、セルロースダイアセテート、ニトロセルロースなどのセルロース系フィルム、などがある。【００２７】
該基材フィルムは、これら樹脂を主成分とする共重合樹脂、または、混合体若しくは複数層からなる積層体であっても良い。一般的には機械的強度、コスト面から、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルム、ポリ塩化ビニルなどのビニル系フィルムが好適に使用される。【００２８】
該基材フィルムは、塗布に先立って塗布面へ、コロナ放電処理、プラズマ処理、オゾン処理、フレーム処理、接着促進剤、易接着剤などを塗布するプライマー塗布処理、予熱処理、除塵埃処理、蒸着処理、アルカリ処理などを行う易接着処理を行ってもよい。また、該樹脂フィルムには、必要に応じて、充填剤、可塑剤、着色剤、帯電防止剤などの添加剤を加えても良い。充填剤としては、シリカ、炭酸カルシウムなどの体質顔料が適用できる。着色剤としては、分散染料が好ましく、モノアゾ、ビスアゾ、アントラキノン、ニトロ、スチリル、メチン、アロイレン、ベンズイミダゾール、アミノナフチルアミド、ナフトキノンイミド、クマリン誘導体などの分散染料が適用できる。通常は、酸化チタンなどの顔料を含有させ白色に着色した基材が用いられる。帯電防止剤としては、非イオン系界面活性剤、陰イオン系界面活性剤、陽イオン系界面活性剤などや、ポリアミドやアクリル酸誘導体などが適用できる。【００２９】
カード用基材２０の厚みは、全体の剛度が適当に保たれる厚みであればよく、通常、１００〜８００μｍの厚さのものが適用できる。８００μｍを超える厚さでは、剛度があり過ぎて携帯等取り扱いに不便で、重くコストも高い、１００μｍに満たない厚さでは、繰り返し使用又は携行時の外力で、シワ、折り癖がついたり、これらが原因となって磁気の読み取り不良が発生したりして耐久性が悪い。サイズに関しては、特に限定はないが、少なくとも転写箔を転写する工程までは、カードサイズの複数倍を面付けできる大判シート、又は長尺で連続した巻取り体とすることが生産効率上好ましい。そして、転写後のサイズは、必要に応じて、適宜裁断して用いてもよく、最後にカードサイズに打抜き、又は裁断すればよい。カード用基材としては単層のものを用いても良いが、総厚が上記範囲内に入るような複数の基材を積層して用いることも出来る。例えば磁気記録層や光回折層等を透明な基材上に形成しておき、別途模様層を形成した不透明基材と積層することで、高意匠性の付与、生産工程の合理化を行うことが出来る。同様の手法は磁気カードの裏面についても適用することができる。このため、必要に応じて模様等の形成されたコアシートと呼ばれる２枚の不透明基材を挟んで、少なくとも一方に磁気記録層等の形成された２枚の透明なオーバーシートを積層する工程を含んで、磁気カードが形成されることが多い。【００３０】
以上の構成を有する本願発明のカード状磁気記録媒体は、カード用基材上の全面または一部に順次各層を積層して製造することができるが、それら層構成の一部または全部を転写法を用いて形成することができる。例えば、カード用基材上に記述の層構成全部を転写法で形成する場合には、図２に示すように転写用仮支持体２１上に保護層１６、透明光回折層１５、透明非導電性蒸着層１４、鏡面インキ層１３、磁気記録層１２、必要に応じて接着剤層１１を順次積層した転写用積層体１０を使用する。該転写用積層体１０は図２に示すように、接着剤層１１を介してカード用基材２０上に重ね合わせられ、転写用仮支持体側を剥離した後、保護層側からの加熱、加圧下で積層される。あるいは接着剤層を有しないことを除いて上記転写用積層体１０と同様の転写用積層体を、転写時にカード用基体側にラミネート用接着剤組成物を塗布後、カード用基体と貼り合わせ、転写用仮支持体を剥離した後に必要に応じて接着剤を硬化、エージングさせることで積層させることができる。
カード用基材２０上の一部、例えばカード長手方向にストライプ状に積層体が形成されたとき等は、加熱、加圧工程で該積層体をカード用基材２０中に埋め込んで、カード表面を均一高さの平滑平面にすることができる。なお複数のカード用基体を重ね合わせてカード用基体として用いるときは、上記カード用基体中に埋め込む工程はこれら複数のカード用基体を積層して合体する工程と同時に行うことが出来る。
【実施例】
【００３１】
（実施例１）以下に記載の手順で転写用仮支持体上に保護層、透明光回折層、透明非導電性蒸着層、鏡面インキ層、磁気記録層、及び感熱接着剤層を順に形成して転写用積層体を作製する。まず転写用仮支持体として、厚さ２３μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを用い、この一方の面へ、下記剥離性保護層用塗料を乾燥後膜厚が１μｍとなるように、リバースコーティング法で塗布、乾燥し、剥離性保護層を設けた。【００３２】
＜剥離性保護層用塗料＞
・セルロースアセテート樹脂                                              ５部
（ダイセル化学社製「Ｌ−２０（固形分１００％）」）
・アセトン                                                            ２５部
・酢酸エチル                                                          ２５部
・トルエン                                                            ２０部
・シクロヘキサノン                                                    ２０部
・ポリイソシアネート                                                    ２部
（大日本インキ化学工業社製「ハードナーＮｏ．５０（固形分５０％）」）【００３３】
該剥離性保護層面へ、ユピマーＬＺ０６５（三菱化学社製、紫外線硬化樹脂商品名）を固形分２５質量％となるように溶剤で希釈して、ロールコーティング法で、乾燥後の厚さが２μｍとなるように塗布し乾燥して、透明光回折層を形成した。別途レーザー光を用いて作ったマスターホログラムから、２Ｐ法で複製したスタンパを複製装置のエンボスローラーに貼着して、１５０℃で相対するローラーとの間で加熱プレス（エンボス）して、透明光回折層上に微細な凹凸パターンからなるレリーフを賦形させた。賦形後直ちに、高圧水銀灯で波長が２００〜４００ｎｍの紫外線を照射して硬化させた。該レリーフが賦形された透明光回折層面へ、真空蒸着法で、厚さが５０ｎｍになるように酸化チタンを蒸着して、透明非導電性蒸着層を形成した。該透明非導電性蒸着層面へ、下記鏡面インキを、乾燥後厚さが０．５μｍとなるように、小径グラビア塗工（マイクログラビア塗工）で塗布、乾燥し、鏡面インキ層を設けた。使用した小径グラビアの直径は６０ｍｍ、線数は１８０、回転数は基材進行方向と逆回転方向に周速にして３３ｍ／ｍｉｎ、ライン速度は３０ｍ／ｍｉｎである。【００３４】
＜鏡面インキ１＞
・金属薄膜細片ペースト                                                １０部
（東洋アルミニウム社製「メタシーン７１−００１０（固形分１０％）」）
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂                                １．５部
（ＵＣＣ社製「ＶＭＣＨ（固形分１００％）」）
・ポリウレタン樹脂                                                  ３．３部
（大日本インキ化学工業社製「ＮＴ−８１０−４５（固形分４５％）」）
・メチルエチルケトン                                                  ２５部
・トルエン                                                            ２０部
・シクロヘキサノン                                                    ２０部
・ポリイソシアネート                                                ０．６部
（大日本インキ化学工業社製「ハードナーＮｏ．５０（固形分５０％）」）【００３５】
該鏡面インキ層上に下記の磁気記録層用塗料を、その磁気出力値がＩＳＯ／ＩＥＣ７８１１−６の規格を満たすように乾燥厚みを調整し、リバースロール塗工法で塗布、乾燥し、磁気記録層を設けた。【００３６】
＜磁気記録層用塗料＞
・バリウムフェライト磁性粉                                          １００部
（戸田工業社製「ＭＣ−１２７」；保磁力２２０ｋＡ／ｍ）
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂                                  １５部
（日信化学社製「ソルバインＡ（固形分１００％）」）
・ポリウレタン樹脂                                                    １０部
（大日本インキ化学工業社製「ＴＳ−０３（固形分１００％）」）
・メチルエチルケトン                                                  ５０部
・トルエン                                                            ５０部
・シクロヘキサノン                                                    ２５部
・ポリイソシアネート                                                  １０部
（大日本インキ化学工業社製「ハードナーＮｏ．５０（固形分５０％）」）【００３７】
磁気記録層用塗料の調整は、特開平０９−０５９５４１に示す方法による。該磁気記録層上に下記の感熱接着剤塗料を、その厚みが３μｍとなるように、リバースロール塗工法で塗布、乾燥し、感熱接着剤層を設けた。
＜感熱接着剤層用塗料＞
ポリウレタン樹脂                                                      １部
（大日本インキ化学工業社製「ＴＳ−０３（固形分１００％）」）
塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂                                    ４部
（日信化学社製「ソルバインＣ５（固形分１００％）」）
メチルエチルケトン                                                  ４５部
トルエン                                                            ５０部
上記で作製した転写用積層体を所定の幅に裁断してストライプ状の転写用積層体を作成した後、卓上型ヒートシーラー（テスター産業社製）を使用して、ポリ塩化ビニル製のカード用オーバーシート（太平化学社製）にストライプ状転写用積層体を、感熱接着剤層をオーバーシート側に重ねて熱圧接着した。接着時の条件としては、温度１２０℃、圧力４ｋｇ／ｃｍ２にて５秒で行った。その後、転写用積層体の転写用仮支持体を除去することによって、磁気ストライプ部分をカード形成用オーバーシートに転写して、磁気ストライプ付カード形成用オーバーシートを得た。この磁気ストライプ付カード形成用オーバーシートとカード形成用センターコア、および反対面のカード形成用オーバーシートを重ねて、平圧プレス機（東洋精機製作所製）を使用して、１４０℃、２０ｋｇ／ｃｍ２、２０分間の熱圧プレス加工を行い、カード形成用オーバーシート、カード形成用センターコアの熱圧プレスを行った。その後、打ち抜き加工を行うことによって磁気カードを作製した。【００３８】
（実施例２）鏡面インキとして下記鏡面インキ２を使用し、その他は実施例１と同様にして磁気カードを作成した。
＜鏡面インキ２＞
・金属薄膜細片ペースト                                                １０部
（東洋アルミニウム社製「メタシーン７１−００１０（固形分１０％）」）
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂                                    ２部
（ＵＣＣ社製「ＶＭＣＨ（固形分１００％）」）
・ポリウレタン樹脂                                                  ４．４部
（大日本インキ化学工業社製「ＮＴ−８１０−４５（固形分４５％）」）
・メチルエチルケトン                                                  ２５部
・トルエン                                                            ２０部
・シクロヘキサノン                                                    ２０部
・ポリイソシアネート                                                ０．８部
（大日本インキ化学工業社製「ハードナーＮｏ．５０（固形分５０％）」）【００３９】
（実施例３）鏡面インキとして下記鏡面インキ３を使用し、その他は実施例１と同様にして磁気カードを作成した。
＜鏡面インキ３＞
・金属薄膜細片ペースト                                                １０部
（東洋アルミニウム社製「メタシーン７１−００１０（固形分１０％）」）
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂                                ２．５部
（ＵＣＣ社製「ＶＭＣＨ（固形分１００％）」）
・ポリウレタン樹脂                                                  ５．６部
（大日本インキ化学工業社製「ＮＴ−８１０−４５（固形分４５％）」）
・メチルエチルケトン                                                  ２５部
・トルエン                                                            ２０部
・シクロヘキサノン                                                    ２０部
・ポリイソシアネート                                                    １部
（大日本インキ化学工業社製「ハードナーＮｏ．５０（固形分５０％）」）【００４０】
（比較例１）鏡面インキとして下記鏡面インキ４を使用し、その他は実施例１と同様にして磁気カードを作成した。
＜鏡面インキ４＞
・金属薄膜細片ペースト                                                １０部
（東洋アルミニウム社製「メタシーン７１−００１０（固形分１０％）」）
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂                                ０．５部
（ＵＣＣ社製「ＶＭＣＨ（固形分１００％）」）
・ポリウレタン樹脂                                                  １．１部
（大日本インキ化学工業社製「ＮＴ−８１０−４５（固形分４５％）」）
・メチルエチルケトン                                                  ２５部
・トルエン                                                            ２０部
・シクロヘキサノン                                                    ２０部
・ポリイソシアネート                                                ０．１部
（大日本インキ化学工業社製「ハードナーＮｏ．５０（固形分５０％）」）【００４１】
（比較例２）鏡面インキとして下記鏡面インキ５を使用し、その他は実施例１と同様にして磁気カードを作成した。
＜鏡面インキ５＞
・金属薄膜細片ペースト                                                １０部
（東洋アルミニウム社製「メタシーン７１−００１０（固形分１０％）」）
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂                                    １部
（ＵＣＣ社製「ＶＭＣＨ（固形分１００％）」）
・ポリウレタン樹脂                                                  ２．２部
（大日本インキ化学工業社製「ＮＴ−８１０−４５（固形分４５％）」）
・メチルエチルケトン                                                  ２５部
・トルエン                                                            ２０部
・シクロヘキサノン                                                    ２０部
・ポリイソシアネート                                                ０．２部
（大日本インキ化学工業社製「ハードナーＮｏ．５０（固形分５０％）」）【００４２】
（比較例３）比較例２において、鏡面インキの塗工方式を直径２２５ｃｍのリバースロールにて、回転数は基材進行方向と逆方向に基材走行速度に対して１１４％（周速３４．２ｍ／ｍｉｎ）、ライン速度３０ｍ／ｍｉｎのリバースロール塗工方式とし、その他は比較例２と同様にして磁気カードを作成した。【００４３】
（比較例４）実施例１において鏡面インキ１の替わりに、下記隠蔽層用塗料をリバースロール塗工方式で塗布、乾燥した銀色隠蔽層を設け、それ以外は実施例１と同様にして磁気カードを作成した。
＜隠蔽層用塗料＞
・アルミニウムペースト                                                  １部
（昭和アルミパウダー社製「ＳＡＰ−２１０ＥＡ（固形分５０％）」）
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂                                １．５部
（日信化学社製「ソルバインＡ（固形分１００％）」）
・ポリウレタン樹脂                                                  ０．５部
（大日本インキ化学工業社製「ＴＳ−０３（固形分１００％）」
・メチルエチルケトン                                                  １０部
・トルエン                                                            １０部
・シクロヘキサノン                                                      ５部
・ポリイソシアネート                                                ０．８部
（大日本インキ化学工業社製「ハードナーＮｏ．５０（固形分５０％）」）【００４４】
（比較例５）実施例１において、鏡面インキの替わりに、下記アンカー層用塗料をリバースロール塗工方式で塗布、乾燥したアンカー層を設け、それ以外は実施例１と同様にして磁気カードを作成した。
＜アンカー層用塗料＞
・塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂                                １．５部
（日信化学社製「ソルバインＡ（固形分１００％）」）
・ポリウレタン樹脂                                                  ０．５部
（大日本インキ化学工業社製「ＴＳ−０３（固形分１００％）」
・メチルエチルケトン                                                  １０部
・トルエン                                                            １０部
・シクロヘキサノン                                                    ５部
・ポリイソシアネート                                                    ０．８部
（大日本インキ化学工業社製「ハードナーＮｏ．５０（固形分５０％）」）【００４５】
（比較例６）比較例５において、光回折層面に設ける蒸着層の金属をアルミニウム（蒸着層厚３５ｎｍ）に変更し、それ以外は比較例４と同様にして磁気カードを作成した。
【００４６】
上述のようにして作成した実施例１〜３、比較例１〜比較例６の磁気カードについて、以下の試験手順により、ホログラム層の外観の評価、およびＥＳＤ特性の評価を行った。
＜ホログラム層の外観の評価＞
下記評価基準を用い目視により判定した。
○・・・銀白色の明るい外観を呈するホログラム像が確認できる。
×・・・反射光量が少なく全体的に暗い色相のホログラム像となる。
また、ホログラムデザインのうち、鏡面部分の光沢値の測定を、ＢＹＫ−Ｇａｒｄｎｅｒ社製グロスメーター「Ｍｉｃｒｏ−ＴＲＩ−ｇｌｏｓｓ」を用いて行った。
＜ＥＳＤ特性の評価＞
ＥＳＤ特性の評価は以下２つの方法で行った。
（ＥＳＤ特性１）
室内環境が気温２０°、相対湿度１５％の恒温恒湿室内において、図３に示すように、ＮＣＲ社製ハンドスワイプリーダーを磁気カードリーダー３０として、テスト用磁気データを記録したカード「動作確認用カード」を磁気カードリーダーに挿引し、磁気カードリーダー３０が正常に動作する事（磁気データが正常に読み取れる）を確認する。テスト用磁気データとしては書き込み電流値をＩＳＯで規定している基準電流値の２８０％とし、書き込み周波数２００ｆｃｉで書き込みを行ったものを用いた。【００４７】
正常動作確認後、図５に示すように磁気記録のされていない被測定磁気カード３１を、上述の磁気カードリーダーに、磁気ストライプ表面の端部から約１ｃｍの箇所が磁気カードリーダー３０の磁気ヘッド３２に接触するよう挿入し、磁気ヘッドに接触した側と反対の端部から約１ｃｍの箇所の磁気ストライプ面に対し、静電気放電シミュレータ（ＩＥＣ６１０００−４−２（静電気放電イミュニティ試験）規格対応）を用いて、放電端子３３から試験電圧を単一放電し、その際にハンドスワイプリーダーの磁気ヘッドに生じた電圧を測定する。放電は試験電圧設定後に、放電端子を空中の絶縁破壊が発生するまで除々に磁気ストライプに近づけることにより行った。すなわち、磁気ストライプ方向に比抵抗の小さい導電経路ができると、放電電流がその経路に流れ込み、ヘッドとの間で放電を起こすので、その放電の大きさを、これに比例したヘッドへの誘起電圧の出力として測定する。
試験電圧の放電後に、磁気カードリーダー３０の被測定磁気カード３１を取り除き、動作確認用カードを挿入して、磁気カードリーダー３０を動作させ、放電により誘因された磁気カードリーダの動作異常の有無を測定する。すなわち磁気カードリーダー３０によって、動作確認用カードに記録したテスト用磁気データが再生できるかどうかを試験する。
テスト用磁気データが再生できず、装置のリセットを要する場合異常有りとする。【００４８】
テストは試験電圧２ｋＶ、４ｋＶ、８ｋＶ、１５ｋＶで行った。【００４９】
（ＥＳＤ特性２）
室内環境が気温２０°、相対湿度１５％の恒温恒湿室内において、NCR社製ハンドスワイプリーダーに、磁気記録のされていない被テストカードを１秒間に１回の割合で、スワイプ（掃引）を行う。その際に被テストカードの磁気ストライプ部分はハンドスワイプリーダーとの擦れによって帯電し、磁気ヘッドへの放電が観測されるようになる。１００回ほど連続してスワイプ（掃引）を行った後の放電電圧を測定する。測定後に、磁気カードリーダー３０の動作異常の有無を確認するため、テスト用磁気データの記録された動作確認用カードを挿引しテスト用磁気データ再生できるか否かを試験する。テスト用磁気データが再生できず、装置のリセットを要する場合異常有りとする。【００５０】
【表１】
2008123236.tif 000003
【００５１】
表１は、実施例１〜実施例３、比較例１〜比較例６のそれぞれの磁気カードについてのホログラム層の外観をまとめた表である。表１に示すように、実施例１〜実施例３、比較例１〜比較例３、比較例６の磁気カードは明るいホログラムがはっきりと確認でき、外観が○であったのに対して、比較例４は隠蔽層からの反射が低く、暗い色調のホログラムとなり、比較例５はホログラムを通して暗い色調の磁気記録層が確認できることから、共に磁気カードは外観が×であった。また、ホログラム鏡面部の光沢値を測定した結果、比較例４、比較例５はその他と比較して著しく低い値となっており、目視評価の結果と良く対応している。
比較例２と比較例３は、同一の鏡面インキを用い、そのコーティング方法のみを変更したものである。これより、小径グラビア塗工（マイクログラビア塗工）により鏡面インキ層を設けた比較例２は、リバースロール塗工により鏡面インキ層を設けた比較例３と比較して１００以上も高い光沢値を示している。これらの鏡面インキ層の組成は全く同一であることから、鏡面インキ層を設ける手法として小径グラビア塗工（マイクログラビア塗工）を用いた場合、高い光沢値を得ることができる事が可能であることが示されている。【００５２】
【表２】
2008123236.tif 000004
【００５３】
上記表において、
ＥＳＤ電圧：放電時に磁気ヘッドに観測された電圧値（Ｖ）
異常の有無：テスト用磁気データが再生できず、装置のリセットを要する場合異常有りとする。【００５４】
表２は、実施例１〜３、比較例１〜比較例６のそれぞれの磁気カードについてのＥＳＤ特性１に関する評価結果をまとめた表である。実施例１〜実施例３及び比較例４、比較例５では、全ての評価においてテスト後に装置のリセットを要する異常は発生しなかった。特に放電電圧が２ｋＶ〜８ｋＶのテストに関しては、磁気ヘッドに全く誘起電圧が観測されず、良好なＥＳＤ特性を示している。これに対して鏡面インキ層の結着剤樹脂／金属薄膜細片が３より小さい比較例１、比較例２、比較例３の磁気カード、透明非導電性蒸着層の換わりにアルミ蒸着層を用いた比較例６の磁気カードでは、磁気ストライプ方向に比抵抗の小さい導電経路が形成されるため、放電シュミレータの放電電圧に応じて、磁気ヘッドとの間で発生する放電のため、磁気カードリーダの異常が発生する。【００５５】
【表３】
2008123236.tif 000005
【００５６】
上記表において
ＥＳＤ電圧：放電時に磁気ヘッドに観測された誘起電圧値（Ｖ）
異常の有無：テスト用磁気データが再生できず、装置のリセットを要する場合異常有りとする。【００５７】
表３は、実施例１〜３、比較例１〜比較例６のそれぞれの磁気カードについてのＥＳＤ特性２に関する評価結果をまとめた表である。実施例１〜実施例３及び比較例４、比較例５では、テスト後に装置のリセットを要する異常は発生しなかった。しかしこれに対して、鏡面インキ層の結着剤樹脂／金属薄膜細片が３より小さい比較例１、比較例２、比較例３の磁気カード、透明非導電性蒸着層の換わりにアルミ蒸着層を用いた比較例６の磁気カードでは、帯電した電荷によって磁気ストライプと磁気カードリーダーの磁気ヘッドとの間で放電が起こり、磁気カードリーダの異常が発生する。【００５８】
上述した表１〜表３の結果から分かるように、比較例１〜比較例６の磁気カードでは、ホログラム層の外観又はＥＳＤ特性のうちどちらかの特性が低下しているが、実施例１〜実施例３の磁気カードでは、両特性に良好な結果が得られている。すなわち、実施例１〜実施例３の磁気カードでは、磁気記録層１２と透明非導電性蒸着層１４との間に、鏡面インキ層１３が設けられており、その鏡面インキ層の結着剤樹脂と金属薄膜細片の質量比の値が適切に設定されているため、鏡面インキ層１３での反射率を保持し、透明非導電性蒸着層１４と透明光回折層１５とにより構成されるホログラム層の模様を明瞭に視認させると同時に、金属薄膜細片同士が必要以上に接近し、比抵抗の小さい導電経路を形成することを防ぐため、高いＥＳＤ特性を達成することができる。【００５９】
以上、この発明の実施形態について図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
ホログラム模様を明瞭に視認できると同時に、良好なＥＳＤ特性を有する磁気記録媒体を形成することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明のカード状磁気記録媒体の構成の一例を示す断面図である。
【図２】本発明の転写用積層体の構成の一例、及び該転写用積層体によるカード状磁気記録媒体の製造過程を示す断面図である。
【図３】ＥＳＤ特性を調べるための方法を示す概念図である。
【図４】従来から用いられていたホログラム付磁気カードの構成を示す断面図である。
【図５】カード状磁気記録媒体のＥＳＤ特性を評価する一つの方法を示す概念図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０・・・転写用積層体
１１・・・接着剤層
１２・・・磁気記録層
１３・・・鏡面インキ層
１４・・・透明非導電性蒸着層
１５・・・透明光回折層
１６・・・保護層
２０・・・カード用基材
２１・・・転写用仮支持体
３０・・・磁気カードリーダー
３１・・・磁気カード
３２・・・磁気ヘッド
３３・・・放電端子
５１・・・接着剤層
５２・・・磁気記録層
５３・・・アンカー層
５４・・・金属蒸着層
５５・・・透明光回折層
５６・・・保護層
【図１】
2008123236.tif 000006
【図２】
2008123236.tif 000007
【図３】
2008123236.tif 000008
【図４】
2008123236.tif 000009
【図５】
2008123236.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成20年7月30日(2008.7.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード用基材上に形成された磁気記録層の上に、前記磁気記録層に近い側から透明非導電性蒸着層、および透明光回折層を有するカード状磁気記録媒体であって、前記磁気記録層と前記透明非導電性蒸着層との間に、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキ層を有し、該鏡面インキ層の結着剤樹脂と金属薄膜細片の質量比が３．０：１〜１０．０：１であることを特徴とするカード状磁気記録媒体。
【請求項２】
前記磁気記録層は、カード状基材長手方向にストライプ状に形成され、前記磁気記録層に隣接してその全面に鏡面インキ層を有する請求項１に記載のカード上磁気記録媒体。
【請求項３】
前記鏡面インキ層は金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキを小径グラビア塗工によって塗布することによって形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のカード状磁気記録媒体。
【請求項４】
基材上に形成された磁気記録層の上に、磁気記録層に近い側から鏡面インキ層、透明非導電性蒸着層、および透明光回折層が、この順となるように形成される工程を有し、前記鏡面インキ層の形成は、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキの小径グラビア塗工による塗布によって行われ、前記鏡面インキ層は、透明非導電性蒸着層の一方の面であって、透明光回折層と接する面とは反対側の面の全面に設けられることを特徴とするカード状磁気記録媒体の製造方法。
【請求項５】
前記鏡面インキ層の結着剤樹脂と金属薄膜細片の質量比が３．０：１〜１０．０：１あることを特徴とする請求項４に記載のカード状磁気記録媒体の製造方法。
【請求項６】
転写用仮支持体上に前記転写用支持体に近い側から透明光回折層、透明非導電性蒸着層、磁気記録層、及び必要に応じて接着剤層を有する転写用積層体であって、前記透明非導電性蒸着層と前記磁気記録層との間に、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキ層を有し、該鏡面インキ層の結着剤樹脂と金属薄膜細片の質量比が３．０：１〜１０．０：１であることを特徴とする転写用積層体。
【請求項７】
転写用仮支持体上に、前記転写用支持体に近い側から、透明光回折層、透明非導電性蒸着層、鏡面インキ層、磁気記録層、及び必要に応じて接着剤層をこの順で積層し、前記鏡面インキ層は、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキの小径グラビア塗工による塗布によって、前記透明被導電性蒸着層の全面に形成することを特徴とする転写用積層体の製造方法。
【請求項８】
前記鏡面インキの結着剤樹脂と金属薄膜細片の質量比が３．０：１〜１０．０：１であることを特徴とする請求項７に記載の転写用積層体の製造方法。
【請求項９】
請求項７または請求項８の転写用積層体の製造方法により転写用積層体を製造し、
必要に応じて前記接着剤層を介して、基材上に、前記磁気記録層、前記鏡面インキ層、前記透明非導電性蒸着層、及び前記透明光回折層を、基材に近い側からこの順で積層する転写工程を有することを特徴とするカード状磁気記録媒体の製造方法。
【手続補正書】
【提出日】平成20年11月25日(2008.11.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード用基材上に形成された磁気記録層の上に、前記磁気記録層に近い側から透明非導電性蒸着層、および透明光回折層を有するカード状磁気記録媒体であって、前記磁気記録層と前記透明非導電性蒸着層との間に、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキ層を有し、該鏡面インキ層の結着剤樹脂と金属薄膜細片の質量比が３．０：１〜１０．０：１であることを特徴とするカード状磁気記録媒体。
【請求項２】
前記磁気記録層は、カード状基材長手方向にストライプ状に形成され、前記磁気記録層に隣接してその全面に鏡面インキ層を有する請求項１に記載のカード上磁気記録媒体。
【請求項３】
前記鏡面インキ層は金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキを小径グラビア塗工によって塗布することによって形成されることを特徴とする請求項１または２に記載のカード状磁気記録媒体。
【請求項４】
転写用仮支持体上に前記転写用支持体に近い側から透明光回折層、透明非導電性蒸着層、磁気記録層、及び必要に応じて接着剤層を有する転写用積層体であって、前記透明非導電性蒸着層と前記磁気記録層との間に、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキ層を有し、該鏡面インキ層の結着剤樹脂と金属薄膜細片の質量比が３．０：１〜１０．０：１であることを特徴とする転写用積層体。
【請求項５】
転写用仮支持体上に、前記転写用支持体に近い側から、透明光回折層、透明非導電性蒸着層、鏡面インキ層、磁気記録層、及び必要に応じて接着剤層をこの順で積層し、前記鏡面インキ層の形成は、金属薄膜細片と結着剤樹脂とを含有する鏡面インキの塗布によって行われ、前記鏡面インキの結着剤樹脂と金属薄膜細片の質量比が３．０：１〜１０．０：１であることを特徴とする転写用積層体の製造方法。
【請求項６】
前記鏡面インキ層は前記鏡面インキを小径グラビア塗工によって塗布することによって形成される請求項５に記載の転写用積層体の製造方法。
【請求項７】
請求項５または請求項６の転写用積層体の製造方法により転写用積層体を製造し、必要に応じて前記接着剤層を介して、基材上に、前記磁気記録層、前記鏡面インキ層、前記透明非導電性蒸着層、及び前記透明光回折層を、基材に近い側からこの順で積層する転写工程を有することを特徴とするカード状磁気記録媒体の製造方法。
【国際調査報告】
2008123236.tif 000011
2008123236.tif 000012
2008123236.tif 000013
2008123236.tif 000014