【手続補正書】
【提出日】平成16年11月8日(2004.11.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  第１の回路層と、
第２の回路層と、
第１の回路層と第２の回路層との間に配置された液晶ポリマー接着層と、
を含む多層回路であって、
面内熱膨張係数が０〜約５０ｐｐｍ／℃の前記液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な量の熱と圧力で約３５０℃未満の溶融温度を有する液晶ポリマーを含むフィルムを処理することにより前記液晶ポリマー接着層が形成され、
続いて前記液晶ポリマー接着層の溶融温度より０〜約１５℃低い温度で前記第１の回路層、前記第２の回路層および前記フィルムを積層することにより多層回路板が形成されることを特徴とする多層回路。
【請求項２】  前記回路層の少なくとも一方は、少なくとも一層の導電性層を支持する誘電性層を含む請求項１に記載の多層回路。
【請求項３】  前記導電性層は銅である請求項２に記載の多層回路。
【請求項４】  前記誘電性層は、ポリブタジエン、ポリフェニレンエーテル、エポキシ、ポリテトラフルオロエチレン、液晶ポリマーおよび前述したポリマーの少なくとも一種を含む組み合わせから成る群から選択された樹脂を含む請求項３に記載の多層回路。
【請求項５】  前記液晶ポリマーはヒドロキシベンゾエート／ヒドロキシナフトエートのコポリマーである請求項１に記載の多層回路。
【請求項６】  前記液晶ポリマー接着層は約１０〜約２００マイクロメートルの厚さを有する請求項１に記載の多層回路。
【請求項７】  前記液晶ポリマー接着層の溶融温度より０〜約１０℃低い温度で前記積層は行われる請求項１に記載の多層回路。
【請求項８】  液晶ポリマーを含む前記フィルムは約２５０℃〜約３５０℃の溶融温度を有する請求項１に記載の多層回路。
【請求項９】  液晶ポリマーを含む前記フィルムは約２８０℃〜約３３０℃の温度および約０．５Ｍｐａ〜約１．４Ｍｐａの圧力で処理される請求項１に記載の多層回路。
【請求項１０】  多層回路を製造する方法であって、
面内熱膨張係数が０〜約５０ｐｐｍ／℃の液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な温度と圧力で液晶ポリマーを含むフィルムを加熱することを含む前記液晶ポリマー接着層を形成する工程と、
第１の回路層と第２の回路層との間に前記液晶ポリマー接着層を配置する工程と、
前記液晶ポリマー接着層の溶融温度より約０〜約１５℃低い温度で前記液晶ポリマー接着層、前記第１の回路層および前記第２の回路層を加熱する工程と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１１】  前記液晶ポリマーはヒドロキシベンゾエート／ヒドロキシナフトエートのコポリマーである請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】  前記液晶ポリマー接着層は約１０〜約２００マイクロメートルの厚さを有する請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】  前記液晶ポリマーは約２５０℃〜約３５０℃の溶融温度を有する請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】  前記フィルムは約２８０℃〜約３３０℃の温度および約０．５Ｍｐａ〜約１．４Ｍｐａの圧力で処理される請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】  第１の誘電性層上に配置された第１の導電性層を含む第１の回路層と、
第２の誘電性層上に配置された第２の導電性層を含む第２の回路層と、
前記第１の回路層と前記第２の回路層との間に配置された液晶ポリマー接着層と、
を含む多層回路であって、
面内熱膨張係数が０〜約５０ｐｐｍ／℃の前記液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な量の熱と圧力で液晶ポリマーを含むフィルムを処理することにより前記液晶ポリマー接着層が形成され、
続いて前記液晶ポリマー接着層の溶融温度より０〜約１５℃低い温度で前記導電性層、前記誘電性層および前記処理済みフィルムを積層することにより形成されることを特徴とする多層回路。
【請求項１６】  第１の導電性金属層と、
第１の誘電性層と第１の導電性回路層を含む第１の回路層と、
前記第１の導電性金属層と前記第１の回路層の前記第１の導電性回路層との間に配置された第１の液晶ポリマー接着層と、
第２の導電性金属層と、
前記第１の回路層の前記第１の誘電性層と前記第２の導電性金属層との間に配置された第２の液晶ポリマー接着層と、
を含む多層回路であって、面内熱膨張係数が０〜約５０ｐｐｍ／℃の前記液晶ポリマー接着層を製造するのに有効な量の熱と圧力で液晶ポリマーを含むフィルムを処理することにより前記第１の液晶ポリマー接着層および前記第２の液晶ポリマー接着層が形成され、
続いて前記第１の液晶ポリマー接着層および前記第２の液晶ポリマー接着層の溶融温度より０〜約１５℃低い温度で前記層および前記処理済みフィルムを積層することにより多層回路板が形成されることを特徴とする多層回路。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
ＬＣＰフィルムのＣＴＥ、積層温度および流動特性の上述した影響の受け易さが大部分の理由で、接着層としてのＬＣＰフィルムの使用に関する知られた報告はない。現在入手できるＬＣＰフィルムは、一般に従来の電気プレスの温度に近いか、またはそれより上の比較的高い積層温度を必要とし、温度不均一性に対して極度に感受性である。従って、接着層として使用するためにより適するＬＣＰフィルムの製造方法およびＬＣＰ接着層を含む多層印刷回路板の製造方法が技術上必要とされている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
サーモトロピック液晶ポリマーは、単独またはそれらのポリマーの少なくとも二種の混合物中のいずれかで用いてよい。好ましいサーモトロピック液晶ポリマーは、２−ナフタレンカルボン酸，６−（アセチルオキシ）の４−（アセチルオキシ）安息香酸とのポリマーである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
ＬＣＰフィルムのＣＴＥを調節するために有効なフィルム処理温度および圧力の選択は、ＬＣＰの種類、所望のＣＴＥおよびフィルムの厚さに応じて主として決まる。厚さ約５０マイクロメートルのクラレ（Ｋｕｒａｒａｙ）製のＶＥＣＳＴＡＲ（登録商標）ＦＡフィルム（溶融温度２８０℃）の場合、面内ＣＴＥを０〜５０ｐｐｍ／℃に調節するために、適切な温度は約２８０〜約３３０℃の範囲から選択してよく（選択された温度は±１℃に制御される）、適切な圧力は約０．５〜約１．４メガパスカル（Ｍｐａ）の範囲から選択してよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
実施例
二枚のポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）シートの間に一枚のＶＥＣＳＴＡＲ（登録商標）ＦＡ−Ｘ−１００ＬＣＰフィルムを入れた。ＶＥＣＳＴＡＲ（登録商標）ＦＡ−Ｘ−１００ＬＣＰフィルムの溶融温度は２８０℃である。その後、３層を平台プレスに入れ、２９８℃および３２５ｐｓｉａ（雰囲気のポンド／平方インチ、２．２ＭＰａ）に１５分にわたり加熱した。その後、層を冷却し、ＰＴＦＥ層を除去し、面内ＣＴＥが１７ｐｐｍ／℃で厚さ５０マイクロメートルのＬＣＰ接着層が生じた。これらの接着層の３層を４層のＬＣＰ回路板の間に別々に入れた。各回路板は二層の銅層を含み、厚さ５０マイクロメートルのＬＣＰ誘電性層が銅層の間に配置されていた。接着層および回路板を従来の電気積層プレス内で８０ｐｓｉａの圧力で４℃／分の速度で２７５℃に加熱し、圧力を４００ｐｓｉａに上げ、温度を２７５℃に１０分にわたり維持し、その後、７℃／分の速度で冷却した。圧力を解除し、得られた多層回路板を１００℃で取り出した。多層回路板の厚さは約４７５マイクロメートルであった。