(57)【要約】  電子機器形態の多様化に対応し易く、製造工程数、資源消費の観点から環境に優しい電子機器パッケージを提供する。本発明の第１の実施の形態によるパッケージ構造は、基板１、基板１の表面に形成された配線２、電極パッド３、電子部品５、外部電極６及び電子部品５の外部電極６とを接合する接合材４を備え、配線２、電極パッド３、接合材４が全て同一の材料により構成されており、さらに電極パッド３が接合材４を兼ねる構成となっている。
2008047918.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線及び電子部品を実装するための電極パッドを有する基板上に外部電極を持つ電子部品を実装してなる電子機器のパッケージ構造であって、
前記基板の配線の全て又は一部と電極パッドの全て又は一部が、同一の材料からなり、前記配線及び前記電極パッドと同一の材料の接合材によって前記電子部品の外部電極が前記基板の電極パッド上に接合されてなることを特徴とする電子機器のパッケージ構造。
【請求項２】
配線及び電子部品を実装するための電極パッドを有する基板上に外部電極を持つ電子部品を実装してなる電子機器のパッケージ構造であって、
前記基板の配線の全て又は一部及び電極パッドの全て又は一部と、前記基板の電極パッドと前記電子部品の外部電極とを接合する接合材とが、同一材料にて一体的に形成されてなることを特徴とする電子機器のパッケージ構造。
【請求項３】
配線及び電子部品を実装するための電極パッドを有する基板上に外部電極を持つ電子部品を実装してなる電子機器のパッケージ構造であって、
前記基板の配線の一部と電極パッドの全て又は一部が前記基板にあらかじめ準備されている導電層に接続かつ延設されてなり、前記配線及び前記電極パッドと同一の材料の接合材によって前記電子部品の外部電極が前記基板の電極パッド上に接合されてなることを特徴とする電子機器のパッケージ構造。
【請求項４】
配線及び電子部品を実装するための電極パッドを有する基板上に外部電極を持つ電子部品を実装してなる電子機器のパッケージ構造であって、
前記基板の配線の一部と電極パッドの全て又は一部が前記基板にあらかじめ準備されている導電層に接続かつ延設されてなり、前記配線及び前記電極パッドと、前記電極パッドと前記電子部品の外部電極とを接合する接合材とが同一材料にて一体的に形成されてなることを特徴とする電子機器のパッケージ構造。
【請求項５】
前記配線、前記電極パッド及び前記接合材が、導電性ペースト又は導電性インクにて形成されることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の電子機器のパッケージ構造。
【請求項６】
前記配線、前記電極パッド及び前記接合材が、導電用フィラーとして外形サイズが５μｍ以下の金属粒子を含む導電性ペースト又は導電性インクにて形成されることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の電子機器のパッケージ構造。
【請求項７】
前記配線、前記電極パッド及び前記接合材が、導電用フィラーの少なくとも一部に粒子径２０ｎｍ以下の金属微粒子を含む導電性ペースト又は導電性インクにて形成されることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の電子機器のパッケージ構造。
【請求項８】
前記配線、前記電極パッド及び前記接合材が、導電用フィラーとして外形サイズ５μｍ以下の金属粒子および２０ｎｍ以下の金属微粒子の双方を含む導電性ペースト又は導電性インクにて形成されることを特徴とする請求項１から請求項４の何れか１項に記載の電子機器のパッケージ構造。
【請求項９】
前記２０ｎｍ以下の金属微粒子が、導電性ペースト又は導電性インクに５〜３０ｗｔ％含有されることを特徴とする請求項７又は請求項８に記載の電子機器のパッケージ構造。
【請求項１０】
前記基板は、前記配線部分よりも前記電極パッド部分の樹脂厚が厚いことを特徴とする請求項１から請求項９の何れか１項に記載の電子機器のパッケージ構造。
【請求項１１】
配線及び電子部品を実装するための電極パッドを有する基板上に外部電極を持つ電子部品を実装してなる電子機器のパッケージ製造方法であって、
前記基板の配線の全て又は一部及び電極パッドの全て又は一部と、前記基板の電極パッドと前記電子部品の外部電極との接合部分とを、同一材料によって一括で形成することを特徴とする電子機器のパッケージ製造方法。
【請求項１２】
配線及び電子部品を実装するための電極パッドを有する基板上に外部電極を持つ電子部品を実装してなる電子機器のパッケージ製造方法であって、
前記基板の配線の全て又は一部と電極パッドの全て又は一部が、前記基板にあらかじめ準備されている導電層又はランドに接続かつ延設されてなり、前記配線および電極パッドと、前記電極パッドと前記電子部品の外部電極との接合部分とを同一材料にて一括で形成することを特徴とする電子機器のパッケージ製造方法。
【請求項１３】
配線及び電子部品を実装するための電極パッドを有する基板上に外部電極を持つ電子部品を実装してなる電子機器のパッケージ製造方法であって、
前記基板の配線の全て又は一部と電極パッドの全て又は一部の形状を導電性ペースト又は導電性インクの印刷にて形成する工程と、
前記導電性ペースト又は前記導電性インクが未硬化の状態で前記電子部品を搭載し、前記電極パッドの形状に印刷された部分に前記電子部品の外部電極を積載する工程と、
前記導電性ペースト又は前記導電性インクを硬化させ、前記基板の配線、電極パッド及び前記基板の電極パッドと前記電子部品の外部電極との接合部分を同一材料にて一括で形成する工程とを有することを特徴とする電子機器のパッケージ製造方法。
【請求項１４】
前記導電性ペースト又は前記導電性インクが、スクリーン印刷にて一括塗布されることを特徴とする請求項１３に記載の電子機器のパッケージ製造方法。
【請求項１５】
前記導電性ペースト又は前記導電性インクが、ディスペンサにて塗布されることを特徴とする請求項１３に記載の電子機器のパッケージ製造方法。
【請求項１６】
前記導電性ペースト又は前記導電性インクが、インクジェット方式にて塗布されることを特徴とする請求項１３に記載の電子機器のパッケージ製造方法。
【請求項１７】
配線及び電子部品を実装するための電極パッドを有する基板上に外部電極を持つ電子部品を実装してなる電子機器のパッケージ製造方法であって、
前記基板の配線の一部と電極パッドの全て又は一部の形状を、前記基板にあらかじめ準備されている導電層及びランドのうちの少なくともいずれかに接続かつ延設する形で導電性ペースト又は導電性インクの印刷にて形成する工程と、
前記導電性ペースト又は前記導電性インクが未硬化の状態で前記電子部品を搭載して前記電極パッドの形状に印刷された部分に前記電子部品の外部電極を積載する工程と、
前記導電性ペースト又は前記導電性インクを硬化させ、前記基板の配線、電極パッド及び前記基板の電極パッドと前記電子部品の外部電極との接合部分を同一材料にて一括で形成する工程とを有することを特徴とする電子機器のパッケージ製造方法。
【請求項１８】
前記導電性ペースト又は前記導電性インクが、スクリーン印刷にて一括塗布されることを特徴とする請求項１７に記載の電子機器のパッケージ製造方法。
【請求項１９】
前記導電性ペースト又は前記導電性インクが、ディスペンサにて塗布されることを特徴とする請求項１７に記載の電子機器のパッケージ製造方法。
【請求項２０】
前記導電性ペースト又は前記導電性インクが、インクジェット方式にて塗布されることを特徴とする請求項１７に記載の電子機器のパッケージ製造方法。
【請求項２１】
前記配線部分よりも前記電極パッド部分の樹脂厚を厚くして前記基板を構成することを特徴とする請求項１１から請求項２０の何れか１項に記載の電子機器のパッケージ製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
［関連出願の記載］
本発明は、日本国特許出願：特願２００６−２８６１８３号（２００６年１０月２０日出願）の優先権主張に基づくものであり、同出願の全記載内容は引用をもって本書に組み込み記載されているものとする。【０００２】
本発明は、電子機器のパッケージ構造、及びこの構造を有する電子機器パッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００３】
背景技術に係るの回路基板を用いた電子機器のパッケージ構造およびパッケージ製造方法について、図２３を用いて詳述する。【０００４】
紙基材、ガラス基材、ポリエステル繊維基材等にエポキシ樹脂、フェノール樹脂などを染み込ませた絶縁シート上に、銅箔を加圧加熱処理して貼り付けた銅張積層板を形成した後、該銅張積層板の表面に感光性樹脂を塗布し、配線パターン形成用のマスクを用いて配線パターン部のみを露光、現像し、配線パターンと同じ形状にエッチングレジストを形成する。【０００５】
その後、銅張積層板表面をエッチングし、エッチングレジスト形成部以外の銅を除去し、さらにエッチングレジストを除去することにより、銅の配線パターンが形成される。配線を保護するため、部品搭載用の電極パッド以外の基板表面にソルダーレジストを形成することにより基板が完成する。【０００６】
以上の工程は、片面１層のみの基板作製方法であり、多層基板を作製する場合には、配線形成を基板の両面行った後、さらに、最表面に銅張積層板を積層し、各層間の電気的導通を取るためのビアを穿った後、再度同様の方法にてパターン形成を行う。【０００７】
以上のようにして完成した回路基板の表層に、部品を実装するため、部品搭載用電極パッド部にメタルマスクを使用してはんだペーストを供給し、このはんだペースト上に対応する部品を外部電極が接するように搭載し、リフロー等による加熱処理を行うことで、回路基板と電子部品が接合され、回路基板上に所望の電子部品が実装された電子機器パッケージが構成される。【０００８】
背景技術に係る電子機器のパッケージの製造方法が特開２００６−１９６８９６号公報（特許文献１）に開示されている。特許文献１は、半導体チップパッケージの外部端子に導電性メッキ層を形成するためのメッキユニットと、メッキ層を溶融させるためのものであり、メッキユニットと一列に配置されたリフローユニットと、を備える半導体チップのパッケージ装置によって、外部端子のメッキ層でのウイスカの生成を効果的に抑制でき、またコスト低減などの経済性及び量産性がある半導体チップのパッケージ装置及びその方法を提供するものである。【０００９】
【特許文献１】特開２００６−１９６８９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
以上の特許文献１の開示事項は、本書に引用をもって繰り込み記載されているものとする。以下に本発明による関連技術の分析を与える。【００１１】
しかしながら、このような背景技術に係る電子機器パッケージは、あらかじめ完成している配線基板上に電子部品を実装するため、例えばＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）からＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｌｌｅｙ）に電子部品の形態が変更になり、外部電極の配置が変更になった場合には、基板（フォトレジスト用マスク）の作製からやり直す必要があるという問題があった。【００１２】
また、この背景技術に係る基板は、前述のように多数の製造工程を必要とするため、コストアップが避けられない上、製造工程上配線以外の銅を全て除去すること、使用済みのエッチング液が廃液となること等から、環境保護の観点からも好ましくないという問題があった。【００１３】
さらに、背景技術に係る基板製造方法は、基板製造工程とは別に、基板上に部品を実装する工程が別途必要となり、工程増となるばかりか、近年のソルダーペーストの無鉛化により加熱炉の設定温度を高温とする必要があり、エネルギー消費量が増加する傾向にあるという問題があった。【００１４】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、電子機器形態の多様化に対応し易く、製造工程数、資源消費の観点から環境に優しい電子機器のパッケージを提供することにある。【００１５】
また、本発明の第２の目的は、電子機器形態の多様化に対応し易く、製造工程数、資源消費の観点から環境に優しい電子機器のパッケージ製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記第１の目的を達成する本発明の第１の視点において、電子機器のパッケージ構造においては、配線及び電子部品を実装するための電極パッドを有する基板上に外部電極を持つ電子部品を実装してなる電子機器のパッケージ構造であって、前記基板の配線の全て又は一部と電極パッドの全て又は一部が、同一の材料からなり、前記配線及び前記電極パッドと同一の材料（の接合材）によって前記電子部品の外部電極が前記基板の電極パッド上に接合されてなる。【００１７】
本発明の第２の視点におけるパッケージ構造において、基板の配線の全て又は一部及び電極パッドの全て又は一部と、基板の電極パッドと電子部品の外部電極とを接合する接合材とが、同一材料にて一体的に形成されてなる。【００１８】
本発明の第３の視点におけるパッケージ構造において、基板の配線の一部と電極パッドの全て又は一部が基板にあらかじめ準備されている導電層に接続かつ延設されてなり、配線及び電極パッドと同一の材料の接合材によって電子部品の外部電極が基板の電極パッド上に接合されてなる。【００１９】
本発明の第４の視点におけるパッケージ構造において、基板の配線の一部と電極パッドの全て又は一部が基板にあらかじめ準備されている導電層に接続かつ延設されてなり、配線及び電極パッドと、電極パッドと電子部品の外部電極とを接合する接合材とが同一材料にて一体的に形成されてなる。【００２０】
また、上記第２の目的を達成する本発明の第５の視点としての電子機器のパッケージ製造方法においては、配線及び電子部品を実装するための電極パッドを有する基板上に外部電極を持つ電子部品を実装してなる電子機器のパッケージ製造方法であって、基板の配線の全て又は一部と電極パッドの全て又は一部と、基板の電極パッド上への電子部品の外部電極の接合部分を、同一材料によって一括で形成する。【００２１】
本発明の第６の視点におけるパッケージ製造方法において、基板の配線の全て又は一部及び電極パッドの全て又は一部と、基板の電極パッドと電子部品の外部電極との接合部分とを、同一材料によって一括で形成する。【００２２】
本発明の第７の視点におけるパッケージ製造方法において、基板の配線の全て又は一部と電極パッドの全て又は一部が、基板にあらかじめ準備されている導電層又はランドに接続かつ延設されてなり、配線および電極パッドと、電極パッドと電子部品の外部電極との接合部分とを同一材料にて一括で形成する。【００２３】
本発明の第８の視点におけるパッケージ製造方法において、基板の配線の全て又は一部と電極パッドの全て又は一部の形状を導電性ペースト又は導電性インクの印刷にて形成する工程と、導電性ペースト又は導電性インクが未硬化の状態で電子部品を搭載し、電極パッドの形状に印刷された部分に電子部品の外部電極を積載する工程と、導電性ペースト又は導電性インクを硬化させ、基板の配線、電極パッド及び基板の電極パッドと電子部品の外部電極との接合部分を同一材料にて一括で形成する工程とを有する。【００２４】
本発明の第９の視点におけるパッケージ製造方法において、基板の配線の一部と電極パッドの全て又は一部の形状を、基板にあらかじめ準備されている導電層及びランドのうちの少なくともいずれかに接続かつ延設する形で導電性ペースト又は導電性インクの印刷にて形成する工程と、導電性ペースト又は導電性インクが未硬化の状態で電子部品を搭載して電極パッドの形状に印刷された部分に電子部品の外部電極を積載する工程と、導電性ペースト又は導電性インクを硬化させ、基板の配線、電極パッド及び基板の電極パッドと電子部品の外部電極との接合部分を同一材料にて一括で形成する工程とを有する。【００２５】
（作用）
本発明によれば、電子機器パッケージに使用する電子部品の形態が変更になった場合でも、基板自体の改版を必要とすることなく電子機器パッケージを製造できる。【００２６】
また、本発明によれば、基板の配線および電極パッドの少なくとも一部と、基板への電子部品の実装が同一材料にて形成されるため、工程および廃棄部材が低減する。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、以下の少なくとも１つの効果を達成できる。【００２８】
第１の効果は、前述のように電子機器パッケージに使用する電子部品の形態が変更になった場合でも、基板自体の改版は必要なく、導電性ペースト或いは導電性インクの描画パターンを電子部品の形態にあわせて変更するだけでよいため、電子部品の多様化に容易に対応できることである。【００２９】
第２の効果は、基板の配線および電極パッドの少なくとも一部と、基板への電子部品の実装が同一材料にて形成されるため、工程および廃棄部材の低減ができ、環境に優しい電子機器パッケージを提供できることである。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図２】本発明の第２の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明の第３の実施の形態によるパッケージ構造例を概略的に示す断面図である。
【図４】本発明の第４の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図５】本発明の第５の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図６】本発明の第６の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図７】第６の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図８】本発明の第７の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図９】第７の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図１０】本発明の第８の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図１１】第８の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図１２】第８の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図１３】第８の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図１４】本発明の第９の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図１５】本発明の第１０の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。
【図１６】本発明の第１１の実施の形態による電子機器のパッケージ製造方法における基本的な製造方法例を概略的に示す断面図である。
【図１７】本発明の第１２の実施の形態による電子機器のパッケージ製造方法における基本的な製造方法例を概略的に示す断面図である。
【図１８】本発明の第１３の実施の形態による電子機器のパッケージ製造方法における基本的な製造方法例を概略的に示す断面図である。
【図１９】本発明の第１４の実施の形態による電子機器のパッケージ製造方法における基本的な製造方法例を概略的に示す断面図である。
【図２０】本発明の第１５の実施の形態による電子機器のパッケージ製造方法における基本的な製造方法例を概略的に示す断面図である。
【図２１】本発明の第１６の実施の形態による電子機器のパッケージ製造方法における基本的な製造方法例を概略的に示す断面図である。
【図２２】本発明の第１６の実施の形態による電子機器のパッケージ製造方法における基本的な製造方法例を概略的に示す断面図である。
【図２３】背景技術に係るパッケージ構造及びパッケージ製造方法である。
【符号の説明】
【００３１】
１：  基板
２：  配線
３：  電極パッド
３ｂ：銅電極パッド
４：  接合材
５：  電子部品
６：  外部電極
７：  絶縁層
８：  銅配線
９：  ビア
１０：絶縁樹脂
１１：層間絶縁膜
１２：ステージ（剥離可能層）
１３：ステージ（ザグリ有）
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下に好適な実施の形態を示す。【００３３】
配線、電極パッド及び接合材が、導電性ペースト又は導電性インクにて形成されることが好ましい。【００３４】
配線、電極パッド及び接合材が、導電用フィラーとして外形サイズが５μｍ以下の金属粒子を含む導電性ペースト又は導電性インクにて形成されることが好ましい。【００３５】
配線、電極パッド及び接合材が、導電用フィラーの少なくとも一部に粒子径２０ｎｍ以下の金属微粒子を含む導電性ペースト又は導電性インクにて形成されることが好ましい。【００３６】
配線、電極パッド及び接合材が、導電用フィラーとして外形サイズ５μｍ以下の金属粒子および２０ｎｍ以下の金属微粒子の双方を含む導電性ペースト又は導電性インクにて形成されることが好ましい。【００３７】
２０ｎｍ以下の金属微粒子が、導電性ペースト又は導電性インクに５〜３０ｗｔ％含有されることが好ましい。【００３８】
基板は、配線部分よりも電極パッド部分の樹脂厚が厚いことが好ましい。【００３９】
導電性ペースト又は導電性インクは、スクリーン印刷にて一括塗布するか、ディスペンサにて塗布するか、又はインクジェット方式にて塗布することができる。【００４０】
配線部分よりも電極パッド部分の樹脂厚を厚くして基板を構成することが好ましい。【００４１】
以下、図面を適宜参照して、本発明のパッケージ構造、及びこのパッケージ構造を有するパッケージの製造方法それぞれの形態について説明する。【００４２】
（第１の実施の形態）
本発明の第１の実施の形態によるパッケージ構造を説明する。【００４３】
（第１の実施の形態の構成）
図１は、本発明の第１の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す図であり、（ａ）が基板上面図、（ｂ）が部品搭載後の断面図である。【００４４】
図１に示すパッケージ構造は、基板１、基板１の表面に形成された配線２、電極パッド３、電子部品５、外部電極６及び電極パッド３と電子部品５の外部電極６とを接合する接合材４を備え、配線２、電極パッド３、接合材４が全て同一の材料により構成されている。【００４５】
本実施の形態においては、さらに電極パッド３が接合材４を兼ねる構成となっている。【００４６】
これらの導電部材（配線２、電極パッド３、接合材４）は、例えば、金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性ペースト或いは導電性インク（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）等により形成することができる。このとき、これらの導電部材は、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料によって形成することが好ましい。【００４７】
本実施の形態のパッケージ構造において電子部品の高密度実装化を図るには、配線２および電極パッド３の狭ピッチ化を図ることが好ましく、そのためには、導電用フィラーとして外形サイズが５μｍ以下の金属粒子を含む導電性ペースト又は導電性インクを配線２および電極パッド３の原料として用いることが好ましく、粒子径が２０ｎｍ程度以下の金属微粒子を含有した導電性ペースト又は導電性インクを配線２および電極パッド３の原料として用いることがより好ましい。また、導電用フィラーとして外形サイズ５μｍ以下の金属粒子および２０ｎｍ以下の金属微粒子の双方を含む導電性ペースト又は導電性インク配線２および電極パッド３の原料として用いてもよい。粒子径が２０ｎｍ以下の金属微粒子は、導電性ペースト又は導電性インクに５〜３０ｗｔ％含有されていると好ましい。本実施の形態による配線２及び電極パッド３は、このような金属微粒子を含有することにより、狭ピッチ化に対応可能なだけでなく、微粒子同士が融着して導電率の向上も同時に実現できる。【００４８】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【００４９】
また、配線２の部分よりも電極パッド３の部分の樹脂厚を厚くして基板１上に実装してもよい。【００５０】
なお、本実施の形態を含む各実施の形態によるパッケージ構造の製造方法については、本発明の製造方法についての説明の中で改めて説明する。【００５１】
（第１の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造によれば、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため、設計自由度の高いパッケージを実現できる。【００５２】
その理由は、電子機器パッケージに使用する電子部品の形態が変更になった場合でも、基板１自体の改版は必要なく、導電性ペースト或いは導電性インクの描画パターンを電子部品の形態にあわせて変更するだけでよいからである。【００５３】
すなわち、本実施の形態によるパッケージ構造によれば、前述のように電子機器パッケージに使用する電子部品の形態が変更になった場合でも、基板１自体の改版は必要なく、導電性ペースト或いは導電性インク印刷用のスクリーンマスク、或いは描画パターンデータを電子部品５の形態にあわせて変更するだけでよく、従って電子部品５の多様化に容易に対応できる。【００５４】
また、本実施の形態によるパッケージ構造によれば、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため、低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【００５５】
その理由は、基板１の配線２および電極パッド３の少なくとも一部と、基板１への電子部品の実装が同一材料にて形成されるため、工程および廃棄部材の低減ができるからである。【００５６】
すなわち、本実施の形態によるパッケージ構造によれば、基板の配線および電極パッドの少なくとも一部と、基板への電子部品の実装が同一材料にて形成されるため工程削減および廃棄部材の低減、更には導電性樹脂或いは導電性インクの場合、鉛フリーはんだと比較して加熱炉の設定温度を低くできるため省エネルギー化にも貢献でき、環境に優しい電子機器パッケージの製造方法を提供できる。【００５７】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態によるパッケージ構造を説明する。【００５８】
（第２の実施の形態の構成）
図２は、本発明の第２の実施の形態による接合材を別途供給したパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。【００５９】
図２に示すパッケージ構造は、基板１、基板１の表面に形成された配線２、電極パッド３、電子部品５、外部電極６及び電極パッド３と電子部品５の外部電極６とを接合する接合材４を備え、配線２、電極パッド３、接合材４が全て同一の材料により構成されている。【００６０】
本実施の形態においては、前記第１の実施の形態と異なり、配線２、電極パッド３を形成後、電極パッド３上に接合材４を別途設ける構成となっている。【００６１】
これらの導電部材（配線２、電極パッド３、接合材４）は、例えば、金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性ペースト或いは導電性インク（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）等により形成することができる。このとき、これらの導電部材は、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料によって形成することが好ましい。【００６２】
本実施の形態のパッケージ構造において電子部品の高密度実装化を図るには、配線２および電極パッド３の狭ピッチ化を図ることが好ましく、そのためには、導電用フィラーとして外形サイズが５μｍ以下の金属粒子を含む導電性ペースト又は導電性インクを配線２および電極パッド３の原料として用いることが好ましく、粒子径が２０ｎｍ程度以下の金属微粒子を含有した導電性ペースト又は導電性インクを配線２および電極パッド３の原料として用いることがより好ましい。また、導電用フィラーとして外形サイズ５μｍ以下の金属粒子および２０ｎｍ以下の金属微粒子の双方を含む導電性ペースト又は導電性インク配線２および電極パッド３の原料として用いてもよい。粒子径が２０ｎｍ以下の金属微粒子は、導電性ペースト又は導電性インクに５〜３０ｗｔ％含有されていると好ましい。本実施の形態による配線２及び電極パッド３は、このような金属微粒子を含有することにより、狭ピッチ化に対応可能なだけではなく、微粒子同士が融着して導電率の向上も同時に実現できる。【００６３】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【００６４】
なお、電極パッド３に接合材４が積層されている上記形態において電極パッド３と接合材４は同一材料であるが、配線２と電極パッド３の形成と、部品との接合が実施される際に接合状態を形成できるのであれば、これらは異種材料でもよい。ただし、同一材料（導電性樹脂）で形成されるほうが好ましい。【００６５】
（第２の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造によれば、上記第１の実施の形態と同様に、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現でき、さらに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【００６６】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態によるパッケージ構造を説明する。【００６７】
本実施の形態による電子部品のパッケージング構造においては、配線２のうち、電子部品５実装部以外の部位を絶縁層７により被覆することができる。【００６８】
（第３の実施の形態の構成）
図３は、上記の絶縁層７を備えた本発明の第３の実施の形態によるパッケージ構造例を概略的に示す断面図である。【００６９】
図３に示すパッケージ構造は、高湿度環境下で使用したときに配線２の成分がマイグレーションを起こして配線同士が短絡してしまうのを防止するためのものである。この絶縁層７は、例えば電気絶縁性を有する樹脂によって形成される。【００７０】
図３は、第１の実施の形態のパッケージに絶縁層７を設けた構造例として示してあるが、他の実施の形態においてもマイグレーション防止に効果的である。【００７１】
本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【００７２】
（第３の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造によれば、上記実施の形態と同様に、部品搭載位置、搭載部品の形態やピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度が高く、さらに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【００７３】
さらに、本実施の形態によるパッケージ構造によれば、配線２のうち、電子部品５実装部以外の部位を絶縁層７により被覆する構造のため、搭載部品の信頼性向上も可能であることから、前述の実施の形態よりもさらに高信頼性なパッケージを実現できる。【００７４】
（第４の実施の形態）
本発明の第４の実施の形態によるパッケージ構造を説明する。【００７５】
（第４の実施の形態の構成）
図４は、本発明の第４の実施の形態によるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図であり、このうち、図４（ａ）は、両面基板の導電層（銅配線）を延設してなる配線を有する本発明の電子部品のパッケージ構造の一例を概略的に示す断面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示すパッケージ構造の変形例である。【００７６】
図４（ａ）に示すパッケージ構造は、基板１の表面にあらかじめ設けられた導電層（銅配線）８を延設してなる配線２、電極パッド３および接合材４が同一材料にて形成されており、電極パッド３および接合材４に電子部品５の外部電極６が接合されてなる。【００７７】
本実施の形態は、基板１が両面板の場合を示しており、表面と裏面の銅配線８は、ビア９を介して接続されている。【００７８】
図４（ａ）においては、第１の実施の形態で示すように電極パッド３が接合材４を兼ねる構成となっているが、第２の実施の形態で示すように電極パッド３上に別途接合材４を設けてもよい。【００７９】
本実施の形態は、第１又は第２の実施の形態と同様に、これらの導電部材（配線２、電極パッド３、接合材４）を、例えば、金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性ペースト或いは導電性インク（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）等により形成することができる。このとき、これらの導電部材は、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料によって形成することが好ましい。また、これらの導電部材は、粒子径が２０ｎｍ程度以下の金属微粒子を含有した導電性ペースト又は導電性インクを原料として用いることが好ましい。【００８０】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【００８１】
さらに、図４（ｂ）に示すように、あらかじめ基板１に用意されている銅電極パッド３ｂに電子部品５を実装することも可能である。このとき、接合材４は、上記導電性樹脂或いは導電性インクが銅電極パッド上に一括供給され、配線２などとともに硬化・接合されるのが好ましいが、別途はんだや導電性樹脂を供給して接合してもよい。【００８２】
（第４の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造では、基板の改版無しに、上記第１の実施の形態と同様に、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現でき、さらに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【００８３】
（第５の実施の形態）
本発明の第５の実施の形態によるパッケージ構造を説明する。【００８４】
（第５の実施の形態の構成）
図５は、本発明の第５の実施の形態による多層基板の銅配線を延設してなる配線を有するパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。【００８５】
図５に示すパッケージ構造は、基板１の表面にあらかじめ設けられた導電層（銅配線）８を延設してなる配線２、電極パッド３および接合材４が同一材料にて形成されており、電極パッド３および接合材４に電子部品５の外部電極６が接合されてなる。【００８６】
本実施の形態は、基板１が多層板の場合を示しており、表面と内層、裏面の銅配線８が、ビア９を介して接続されている点が上記第４の実施の形態と相違する。【００８７】
図５においては、第１の実施の形態で示すように電極パッド３が接合材４を兼ねる構成となっているが、第２の実施の形態で示すように電極パッド３上に別途接合材４を設けてもよい。【００８８】
本実施の形態は、第１又は第２の実施の形態と同様に、これらの導電部材（配線２、電極パッド３、接合材４）を、例えば、金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性ペースト或いは導電性インク（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）等により形成することができる。このとき、これらの導電部材は、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料によって形成することが好ましい。また、これらの導電部材は、粒子径が２０ｎｍ程度以下の金属微粒子を含有した導電性ペースト又は導電性インクを原料として用いることが好ましい。【００８９】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【００９０】
さらに、第４の実施の形態と同様に、あらかじめ基板１に用意された銅電極パッド３ｂ上にも上記部品を実装してもよい。【００９１】
（第５の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造では、上記第４の実施の形態と同様に、基板１の改版無しに、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現でき、さらに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【００９２】
（第６の実施の形態）
本発明の第６の実施の形態によるパッケージ構造を説明する。【００９３】
（第６の実施の形態の構成）
図６は、本発明の第６の実施の形態による両面基板の銅配線から基板の絶縁層上に延設してなる配線を有するパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。【００９４】
図６に示すパッケージ構造は、基板１の表面にあらかじめ設けられた絶縁層７上に、あらかじめ設けられた銅配線８から延設してなる配線２、電極パッド３および接合材４が同一材料にて形成され、電極パッド３および接合材４に電子部品５の外部電極６が接合されてなる。【００９５】
本実施の形態は、基板１が両面板の場合を示しており、表面と裏面の銅配線８は、ビア９を介して接続されている。当然ながら基板１は両面板に限られるものではなく、図７に示すように多層基板であってもよいし、図示はしないが片面基板であっても問題はない。【００９６】
図６及び図７においては、第１の実施の形態で示すように電極パッド３が接合材４を兼ねる構成となっているが、第２の実施の形態で示すように電極パッド３上に別途接合材４を設けてもよい。【００９７】
本実施の形態は、第１又は第２の実施の形態と同様に、これらの導電部材（配線２、電極パッド３、接合材４）を、例えば、金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性ペースト或いは導電性インク（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）等により形成することができる。このとき、これらの導電部材は、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料によって形成することが好ましい。また、これらの導電部材は、粒子径が２０ｎｍ程度以下の金属微粒子を含有した導電性ペースト又は導電性インクを原料として用いることが好ましい。【００９８】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【００９９】
さらに、第４の実施の形態と同様に、あらかじめ基板１に用意された銅電極パッド３ｂ上にも上記部品を実装しても良い。【０１００】
（第６の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造では、基板１の改版無しに、上記第１の実施の形態と同様に、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現でき、さらに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【０１０１】
（第７の実施の形態）
本発明の第７の実施の形態によるパッケージ構造を説明する。【０１０２】
（第７の実施の形態の構成）
図８は、本発明の第７の実施の形態による実装部品の一部を絶縁樹脂にて保護してなるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。【０１０３】
図８に示すパッケージ構造は、基板１の表面にあらかじめ設けられた絶縁層７上に、あらかじめ設けられた導電層（銅配線）８から延設してなる配線２、電極パッド３および接合材４が同一材料にて形成され、電極パッド３および接合材４に電子部品５の外部電極６が接合されてなる。本実施の形態は、電子部品５の一部、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）形態の部品に関し、絶縁樹脂１０を充填し、信頼性の向上を図ったものである点で上記第６の実施の形態と相違する。【０１０４】
本実施の形態は、基板１が両面板の場合を示しており、表面と裏面の銅配線８は、ビア９を介して接続されている。当然ながら基板１は両面板に限られるものではなく、図９に示すように多層基板であっても良いし、図示はしないが片面基板であっても問題はない。【０１０５】
図８及び図９においては、第１の実施の形態で示すように電極パッド３が接合材４を兼ねる構成となっているが、第２の実施の形態で示すように電極パッド３上に別途接合材４を設けてもよい。【０１０６】
本実施の形態は、第１又は第２の実施の形態と同様に、これらの導電部材（配線２、電極パッド３、接合材４）を、例えば、金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性ペースト或いは導電性インク（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）等により形成することができる。このとき、これらの導電部材は、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料によって形成することが好ましい。また、これらの導電部材は、粒子径が２０ｎｍ程度以下の金属微粒子を含有した導電性ペースト又は導電性インクを原料として用いることが好ましい。【０１０７】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【０１０８】
さらに、第４の実施の形態と同様に、あらかじめ基板１に用意された銅電極パッド３ｂ上にも上記部品を実装しても良い。【０１０９】
（第７の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造では、基板１の改版無しに、上記第１の実施の形態と同様に、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現できるとともに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【０１１０】
さらに、本実施の形態によるパッケージ構造によれば、電子部品５の一部、例えばＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）形態の部品に関し、絶縁樹脂１０を充填する構造のため、前述の実施の形態と比較してさらに高信頼性なパッケージを実現できる。【０１１１】
（第８の実施の形態）
本発明の第８の実施の形態によるパッケージ構造を説明する。【０１１２】
（第８の実施の形態の構成）
図１０は、本発明の第８の実施の形態による実装部品の一部を絶縁樹脂にて保護してなるパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。【０１１３】
図１０に示すパッケージ構造は、基板１の表面にあらかじめ設けられた絶縁層７上に、あらかじめ設けられた導電層（銅配線）８から延設してなる配線２、電極パッド３および接合材４が同一材料にて形成され、電極パッド３および接合材４に電子部品５の外部電極６が接合されてなる。本実施の形態は、電子部品５および配線２を絶縁樹脂１０で覆い、信頼性の向上を図ったものである点で上記第６の実施の形態と相違する。【０１１４】
本実施の形態は、基板１が両面板の場合を示しており、表面と裏面の銅配線８は、ビア９を介して接続されている。当然ながら基板１は両面板に限られるものではなく、図１１に示すように多層基板であっても良いし、図示はしないが片面基板であっても問題はない。【０１１５】
また、図１０及び図１１は絶縁樹脂１０表面が凹凸上となっているが、この形状に限られるものではなく、図１２及び図１３に示すように、絶縁樹脂１０の上面及び側面が平面となるように、型を用いてモールドしてもよい。【０１１６】
図１０及び１１においては、第１の実施の形態で示すように電極パッド３が接合材４を兼ねる構成となっているが、第２の実施の形態で示すように電極パッド３上に別途接合材４を設けてもよい。【０１１７】
本実施の形態は、第１又は第２の実施の形態と同様に、これらの導電部材（配線２、電極パッド３、接合材４）を、例えば、金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性ペースト或いは導電性インク（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）等により形成することができる。このとき、これらの導電部材は、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料によって形成することが好ましい。また、これらの導電部材は、粒子径が２０ｎｍ程度以下の金属微粒子を含有した導電性ペースト又は導電性インクを原料として用いることが好ましい。【０１１８】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【０１１９】
さらに、第４の実施の形態と同様に、あらかじめ基板１に用意された銅電極パッド３ｂ上にも上記部品を実装しても良い。【０１２０】
（第８の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造では、基板１の改版無しに、上記第１の実施の形態と同様に、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現できるとともに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【０１２１】
さらに、本実施の形態によるパッケージ構造によれば、電子部品５および配線２を絶縁樹脂１０で覆う構造のため、前述の実施の形態と比較してさらに高信頼性なパッケージを実現できる。【０１２２】
（第９の実施の形態）
本発明の第９の実施の形態によるパッケージ構造を説明する。【０１２３】
（第９の実施の形態の構成）
図１４は、本発明の第９の実施の形態による基板両面に配線を形成する場合のパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。【０１２４】
図１４に示すパッケージ構造は、基板１の表面および裏面に配線２が形成されており、表面と裏面の配線２は、ビア９を介して接続されている。【０１２５】
当然ながら、電子部品５、或いは配線２の一部或いは全てを前述のように絶縁樹脂１０で覆うことも可能である。【０１２６】
図１４において、本実施の形態は、配線２、電極パッド３、接合材４、ビア９は同一の材料で構成されており、第１又は第２の実施の形態と同様に、これらの導電部材（配線２、電極パッド３、接合材４）を、例えば、金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性ペースト或いは導電性インク（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）等により形成することができる。このとき、これらの導電部材は、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料によって形成することが好ましい。【０１２７】
この場合、基板１にはあらかじめ穴を穿っておき、前記導電性ペースト或いは導電性インクをこの穴に埋めることによりビア９を形成することができる。前述のように、これらの導電部材に用いる導電性ペースト又は導電性インクは、粒子径２０ｎｍ程度以下の金属微粒子を含有することが好ましい。【０１２８】
図１４においては、第１の実施の形態で示すように電極パッド３が接合材４を兼ねる構成となっているが、第２の実施の形態で示すように電極パッド３上に別途接合材４を設けてもよい。【０１２９】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【０１３０】
さらに、第４の実施の形態と同様に、あらかじめ基板１に用意された銅電極パッド３ｂ上にも上記部品を実装してもよい。【０１３１】
（第９の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造では、上記第１の実施の形態と同様に、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現でき、さらに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【０１３２】
（第１０の実施の形態）
本発明の第１０の実施の形態によるパッケージ構造を説明する。【０１３３】
（第１０の実施の形態の構成）
図１５は、本発明の第１０の実施の形態による多層配線を形成する場合のパッケージ構造の基本構造例を概略的に示す断面図である。【０１３４】
図１５に示すパッケージ構造は、基板１の表面、裏面、および内層に配線２が形成され、各配線層は層間絶縁膜１１で絶縁されており、各々の層はビア９を介して接続されてなる多層基板に電子部品５が実装されている。当然ながら、電子部品５、或いは配線２の一部或いは全てを前述のように絶縁樹脂１０で覆うことも可能である。【０１３５】
図１５において、本実施の形態は、配線２、電極パッド３、接合材４、ビア９は同一の材料で構成されており、第１又は第２の実施の形態と同様に、これらの導電部材（配線２、電極パッド３、接合材４）を、例えば、金属微粒子（金、銀、又は銅等の微粒子）の焼結体、導電性ペースト或いは導電性インク（導電性微粒子が分散されている有機−無機複合材を含む。）等により形成することができる。このとき、これらの導電部材は、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料によって形成することが好ましい。【０１３６】
この場合、基板１にはあらかじめ穴を穿っておき、前記導電性ペースト或いは導電性インクをこの穴に埋めることによりビア９を形成することができる。前述のように、これらの導電部材に用いる導電性ペースト又は導電性インクは、粒子径２０ｎｍ程度以下の金属微粒子を含有することが好ましい。【０１３７】
図１５においては、第１の実施の形態で示すように電極パッド３が接合材４を兼ねる構成となっているが、第２の実施の形態で示すように電極パッド３上に別途接合材４を設けてもよい。【０１３８】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【０１３９】
さらに、第４の実施の形態と同様に、あらかじめ基板１に用意された銅電極パッド３ｂ上にも上記部品を実装しても良い。【０１４０】
（第１０の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造では、上記第１の実施の形態と同様に、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現でき、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【０１４１】
（第１１の実施の形態）
本発明の第１１の実施の形態によるパッケージ製造方法を説明する。【０１４２】
本実施の形態によるパッケージ製造方法は、前述したように少なくとも一方の面に配線２の形成が可能な基板１を準備する準備工程と配線２、電極パッド３、接合材４を供給する配線工程を含むと共に、配線２の一部を成す電極パッド３上に電子部品を実装する実装工程を行うものである。【０１４３】
本実施の形態によるパッケージ製造方法では、配線形成が可能な基板１上に配線２および電極パッド３、接合材４を準備工程で用意し、その後に部品搭載、接合を行う実装工程を経てパッケージが完成する。本実施の形態によれば、例えば、上記第１の実施の形態によるパッケージ構造等を生成可能である。【０１４４】
図１６は、本実施の形態による電子機器のパッケージ製造方法における基本的な製造方法例を概略的に示す断面図である。以下、図１６を適宜参照して、工程毎に詳述する。【０１４５】
まず、準備工程では、少なくとも一方の面に、配線２および電極パッド３が形成可能な基板１を準備する（図１６（Ａ））。前記基板１は、ガラスエポキシ、ポリイミドなど、配線２を形成可能であれば材質上制限はされない。【０１４６】
次いで、配線工程では、配線２および電子部品５の外部電極６を接合するための電極パッド３兼接合材４を供給する（図１６（Ｂ））。【０１４７】
これらの導電部材（配線２、電極パッド３兼接合材４）は、樹脂と金属フィラーの組合せからなる導電性ペースト或いは導電性インクの印刷により供給されることができる。この導電性ペースト或いは導電性インクは、所望の導電率、印刷性、硬化特性、信頼性等が得られれば材質上制限はされないが、その原料としては、例えば、金属微粒子を含有した導電性ペーストや、金属微粒子を含有した導電性インクを用いることができる。パッケージの高密度実装化を図るうえからは、各配線部の狭ピッチ化を図ることが好ましい。【０１４８】
また、同時に配線２として低抵抗化を図ることが好ましく、そのためには、これらの導電部材は、粒子径が２０ｎｍ程度以下の金属微粒子、好ましくは粒子径が１５ｎｍ以下の金属微粒子を含有した導電性ペースト又は導電性インクを用いることが好ましい。金属は数十ｎｍ以下のサイズになると低温で融着する性質があるため、フィラーの微粉化により印刷性向上が見込めるとともに、導電率の向上にも寄与する。【０１４９】
上述の導電性ペースト又は導電性インクを原料として配線部を形成する場合には、所定のパターン（形状）が形成できる方法であれば、その塗工方法は限定されず、マスクを用いた印刷法（例えばスクリーン印刷）や、インクジェット法、又はディスペンサにて塗布するディスペンス法等によって基板１表面に所定パターンとなるように塗工することができる。【０１５０】
次いで、実装工程では、導電性ペースト又は導電性インクが未硬化の状態で前記電極パッド３上に所定の電子部品５の外部電極６が接触するように電子部品５を搭載し、この後、塗工された導電性ペースト又は導電性インクを加熱して、当該導電性ペースト又は導電性インクを硬化させることで、配線２の形成および電子部品５の接合を同時に実施できる（図１６（Ｃ））。【０１５１】
前述のように、これらの導電部材が、金属微粒子の粒子径が２０ｎｍ程度以下のものを含む場合には、比較的低温（１５０〜２５０℃程度）の温度で当該金属微粒子を焼結させることができるので、焼結に伴ってさらに導電率の向上が図れる。このとき、搭載した電子部品５の接合力は、ペースト或いはインク中の樹脂が担うが、電子部品５の外部電極６を形成する金属とペースト或いはインク中の金属フィラーが直接融着或いはアンカー効果によって当該接合がなされてもよいし、双方の結合力で結合されていてもよい。【０１５２】
導電性ペースト或いはインクの樹脂は、前記電子部品を安定して接合保持できる強度を有していれば特に制限されるものではなく、エポキシ系、ポリエステル系、フェノール系、ウレタン系、アクリル系など、各種の樹脂を用いることができ、また、これらを混合した樹脂を用いてもよいが、接合強度の観点から、少なくとも一部にエポキシ系の樹脂を含有していることが望ましい。【０１５３】
このとき、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料および加熱プロセスによって形成することが好ましい。【０１５４】
通常導電性ペーストの場合には一定時間、一定温度に保持して硬化させるのが一般的であるが、金属微粒子の粒子径が２０ｎｍ程度以下の場合には２００℃〜３００℃程度ならば短時間でも焼結が可能であるため、例えば、はんだ付け時のリフロー炉による加熱と同様の加熱履歴にて、高温短時間でのペースト硬化、金属微粒子の焼結を行ってもよい。【０１５５】
但し、この場合にも、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料および加熱プロファイルにて形成することが好ましい。【０１５６】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【０１５７】
また、配線２の部分よりも電極パッド３の部分の樹脂厚を厚くして基板１上に実装してもよい。
（第１１の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造では、上記第１の実施の形態と同様に、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現でき、さらに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【０１５８】
（第１２の実施の形態）
本発明の第１２の実施の形態によるパッケージ製造方法を説明する。【０１５９】
本実施の形態によるパッケージ製造方法では、配線２の形成が可能な基板１上に配線２および電極パッド３を準備工程で用意し、その後に接合材４の供給、部品搭載、接合を行う実装工程を経てパッケージが完成する。本実施の形態によれば、例えば、上記第２の実施の形態によるパッケージ構造等を生成可能である。【０１６０】
図１７は、本実施の形態による電子機器のパッケージ製造方法における基本的な製造方法例を概略的に示す断面図である。以下、図１７を適宜参照して、工程毎に詳述する。【０１６１】
まず、準備工程では、少なくとも一方の面に、配線２および電極パッド３が形成可能な基板１を準備する（図１７（Ａ））。前記基板１は、ガラスエポキシ、ポリイミドなど、配線２を形成可能であれば材質上制限はされない。【０１６２】
次いで、配線工程では、配線２および電子部品５の外部電極６を接合するための電極パッド３を供給する（図１７（Ｂ））。【０１６３】
これらの導電部材（配線２、電極パッド３）は、樹脂と金属フィラーの組合せからなる導電性ペースト或いは導電性インクの印刷により供給されることができる。導電部材を基板１上に所望のパターンにて印刷した後、昇温、硬化させることにより配線パターンが形成される。【０１６４】
次いで、実装工程では、前工程にて作製した配線パターンの電極パッド３上に、接合材４として配線パターンと同一の導電性ペースト或いはインクを印刷した後（図１７（Ｃ））、所定の電子部品５の外部電極６が接触するように電子部品５を搭載し、この後、塗工された導電性ペースト又は導電性インクを加熱して、当該導電性ペースト又は導電性インクを硬化させることで、パッケージが完成する（図１７（Ｄ））。【０１６５】
前述のように、これらの導電部材が、金属微粒子の粒子径が２０ｎｍ程度以下のものを含む場合には、比較的低温（１５０〜２５０℃程度）の温度で当該金属微粒子を焼結させることができるので、焼結に伴って更に導電率の向上が図れる。このとき、搭載した電子部品５の接合力は、ペースト或いはインク中の樹脂が担うが、電子部品５の外部電極６を形成する金属とペースト或いはインク中の金属フィラーが直接融着或いはアンカー効果によって当該接合がなされてもよいし、樹脂と金属の双方の結合力によって当該接合がなされてもよい。【０１６６】
この導電性ペースト或いは導電性インクは、所望の導電率、印刷性、硬化特性、信頼性等が得られれば材質上制限はされないのは、上記第１１の実施の形態によるパッケージ製造方法と同様である。【０１６７】
また、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料および加熱プロセスによって形成することが好ましいのも上記第１１の実施の形態と同様である。【０１６８】
その他、ペースト塗工方法についても所定のパターンが形成できれば、上記第１１の実施の形態によるパッケージ製造方法と同様、限定されない。【０１６９】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【０１７０】
（第１２の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造では、上記第１１の実施の形態と同様に、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現でき、さらに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【０１７１】
（第１３の実施の形態）
本発明の第１３の実施の形態によるパッケージ製造方法を説明する。【０１７２】
本実施の形態によるパッケージ製造方法では、あらかじめ導電層（銅配線）８（ランドが含まれてもよい）が形成され、その一部に配線２の形成が可能な範囲を設けた基板１を準備する準備工程と、前記基板１の印刷可能範囲に配線２および電極パッド３、接合材４を供給する配線工程と、その後に部品搭載、接合を行う実装工程とを経てパッケージが完成する。本実施の形態によれば、例えば、上記第４の実施の形態によるパッケージ構造等を生成可能である。【０１７３】
図１８は、本実施の形態による電子機器のパッケージ製造方法における基本的な製造方法例を概略的に示す断面図である。以下、図１８を適宜参照して、工程毎に詳述する。【０１７４】
まず、準備工程では、少なくとも一方の面に導電層（銅配線）８（ランドが含まれてもよい）が形成され、その一部に配線２の形成が可能な範囲を設けた基板１を準備する（図１８（Ａ））。前記基板１は、ガラスエポキシ、ポリイミドなど、配線２を形成可能であれば材質上制限はされない。また、本実施の形態では銅配線８を一例としてあげているが、他の材料であっても構わないし、配線上にめっきを施しても良い。【０１７５】
次いで、配線工程では、前工程にて用意した基板１の配線形成可能範囲に配線２、および電子部品５の外部電極６を接合するための電極パッド３および接合材４を同一の材料にて供給する（図１８（Ｂ））。ここで供給される配線２は、一端が前工程にてあらかじめ形成されている銅配線８と接続させることができる。これらの導電部材（配線２、電極パッド３）は、樹脂と金属フィラーの組合せからなる導電性ペースト或いは導電性インクの印刷により供給されることができる。【０１７６】
次いで、実装工程では、前工程にて供給した配線パターンの電極パッド３上に、導電性ペースト又は導電性インクが未硬化の状態で所定の電子部品５の外部電極６が接触するように電子部品５を搭載し、この後、塗工された導電性ペースト又は導電性インクを加熱して、当該導電性ペースト又は導電性インクを硬化させることで、パッケージが完成する（図１８（Ｃ））。【０１７７】
前述のように、これらの導電部材が、金属微粒子の粒子径が２０ｎｍ程度以下のものを含む場合には、比較的低温（１５０〜２５０℃程度）の温度で当該金属微粒子を焼結させることができるので、焼結に伴って更に導電率の向上が図れる。このとき、搭載した電子部品５の接合力は、ペースト或いはインク中の樹脂が担うが、電子部品５の外部電極６を形成する金属とペースト或いはインク中の金属フィラーが直接融着或いはアンカー効果によって当該接合がなされてもよいし、樹脂と金属の双方の結合力によって当該接合がなされてもよい。【０１７８】
この導電性ペースト或いは導電性インクは、所望の導電率、印刷性、硬化特性、信頼性等が得られれば材質上制限はされないのは、上記第１１の実施の形態によるパッケージ製造方法と同様である。【０１７９】
また、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料および加熱プロセスによって形成することが好ましいのも上記第１１の実施の形態と同様である。【０１８０】
その他、ペースト塗工方法についても所定のパターンが形成できれば、上記第１１の実施の形態によるパッケージ製造方法と同様、限定されない。【０１８１】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【０１８２】
さらに、図４（ｂ）にて前述したように、あらかじめ基板に用意されている銅電極パッド３ｂに電子部品５を実装することも可能である。このとき、接合材４は、上記導電性樹脂或いは導電性インクが銅電極パッド３ｂ上に一括供給され、配線２などとともに硬化・接合されるのが好ましいが、別途はんだや導電性樹脂を供給して接合してもよい。【０１８３】
（第１３の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造では、上記第１１の実施の形態と同様に、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現でき、さらに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【０１８４】
（第１４の実施の形態）
本発明の第１４の実施の形態によるパッケージ製造方法を説明する。【０１８５】
本実施の形態によるパッケージ製造方法では、あらかじめ導電層（銅配線）８（ランドが含まれてもよい）が形成され、その一部に配線２の形成が可能な範囲を設けた基板１を準備する準備工程と、前記基板１の印刷可能範囲に配線２および電極パッド３、接合材４を供給する配線工程と、その後に部品搭載、接合を行う実装工程とを経てパッケージが完成する。本実施の形態によれば、例えば、上記第３の実施の形態によるパッケージ構造等を生成可能である。【０１８６】
図１９は、本実施の形態による電子機器のパッケージ製造方法における基本的な製造方法例を概略的に示す断面図である。以下、図１９を適宜参照して、工程毎に詳述する。【０１８７】
まず、準備工程では、少なくとも一方の面に導電層（銅配線）８が形成され、この銅配線８を保護するため一部を除き表面が絶縁層７で覆われており、その一部に配線２の形成が可能な範囲を設けた基板１を準備する（図１９（Ａ））。前記基板１は、ガラスエポキシ、ポリイミドなど、配線２を形成可能であれば材質上制限はされない。また、本実施の形態では銅配線８を１例としてあげているが、他の材料であっても構わないし、配線２上にめっきを施してもよい。【０１８８】
次いで、配線工程では、前工程にて用意した基板１の配線形成可能範囲に配線２および電子部品５の外部電極６を接合するための電極パッドおよび接合材４を同一の材料にて供給する（図１９（Ｂ））。ここで供給される配線は、一端が前工程にてあらかじめ形成されている銅配線８と接続させることができる。これらの導電部材（配線２、電極パッド３）は、樹脂と金属フィラーの組合せからなる導電性ペースト或いは導電性インクの印刷により供給されることができる。【０１８９】
次いで、実装工程では、前工程にて供給した配線パターンの電極パッド上に、所定の電子部品５の外部電極６が接触するように電子部品５を搭載し、この後、塗工された導電性ペースト又は導電性インクを加熱して、当該導電性ペースト又は導電性インクを硬化させることで、パッケージが完成する（図１９（Ｃ））。【０１９０】
前述のように、これらの導電部材が、金属微粒子の粒子径が２０ｎｍ程度以下のものを含む場合には、比較的低温（１５０〜２５０℃程度）の温度で当該金属微粒子を焼結させることができるので、焼結に伴って更に導電率の向上が図れる。このとき、搭載した電子部品５の接合力は、ペースト或いはインク中の樹脂が担うが、電子部品５の外部電極６を形成する金属とペースト或いはインク中の金属フィラーが直接融着或いはアンカー効果によって当該接合がなされてもよいし、樹脂と金属の双方の結合力によって当該接合がなされてもよい。【０１９１】
この導電性ペースト或いは導電性インクは、所望の導電率、印刷性、硬化特性、信頼性等が得られれば材質上制限はされないのは、上記第１１の実施の形態によるパッケージ製造方法と同様である。【０１９２】
また、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料および加熱プロセスによって形成することが好ましいのも上記第１１の実施の形態と同様である。【０１９３】
その他、ペースト塗工方法についても所定のパターンが形成できれば、上記第１１の実施の形態によるパッケージ製造方法と同様、限定されない。【０１９４】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【０１９５】
さらに、上記第１３の実施の形態によるパッケージ製造方法と同様に、あらかじめ基板１に用意された銅電極パッド３ｂ上にも上記部品を実装することができる。【０１９６】
（第１４の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造では、上記第１の実施の形態と同様に、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現でき、さらに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【０１９７】
（第１５の実施の形態）
本発明の第１５の実施の形態によるパッケージ製造方法を説明する。【０１９８】
本実施の形態によるパッケージ製造方法では、配線２の形成が可能な範囲を表裏面に設けた基板１を用意し、この基板１の表裏面で電気的導通をとるためのビア９を形成するための孔を穿つ準備工程と、前記基板１の印刷可能範囲に配線２およびビア充填部材を供給する第１の配線工程と、反対の面の印刷可能範囲に配線部材を供給し、配線２および電極パッド３、接合材４を供給する第２の配線工程と、その後に部品搭載、接合を行う実装工程とを経てパッケージが完成する。本実施の形態によれば、例えば、上記第９の実施の形態によるパッケージ構造等を生成可能である。【０１９９】
図２０は、本実施の形態による電子機器のパッケージ製造方法における基本的な製造方法例を概略的に示す断面図である。以下、図２０を適宜参照して、工程毎に詳述する。【０２００】
まず、準備工程および第１の配線工程では、表裏面ともに配線２の形成が可能な範囲を設けた基板１を準備する。その後、ステージ（剥離可能層）１２上において、表裏面で電気的導通をとるためのビア９用の孔を穿ち、この孔の充填と配線２を一括して印刷・硬化する（図２０（Ａ））。前記基板１は、ガラスエポキシ、ポリイミドなど、配線２が形成可能であれば材質上制限はされない。【０２０１】
次いで、第２の配線工程では、前工程にて配線２を形成した基板１の表裏を反転し（図２０（Ｂ））、反対面の配線形成可能範囲に配線２、および電子部品５の外部電極６を接合するための電極パッド３および接合材４を同一の材料にて供給する。これらの導電部材（配線２、電極パッド３）は、樹脂と金属フィラーの組合せからなる導電性ペースト或いは導電性インクの印刷により供給されることができる。【０２０２】
次いで、実装工程では、前工程にて供給した配線パターンの電極パッド３上に、所定の電子部品５の外部電極６が接触するように電子部品５を搭載し、この後、塗工された導電性ペースト又は導電性インクを加熱して、当該導電性ペースト又は導電性インクを硬化させることで、パッケージが完成する（図２０（Ｃ））。【０２０３】
前述のように、これらの導電部材が、金属微粒子の粒子径が２０ｎｍ程度以下のものを含む場合には、比較的低温（１５０〜２５０℃程度）の温度で当該金属微粒子を焼結させることができるので、焼結に伴って更に導電率の向上が図れる。このとき、搭載した電子部品５の接合力はペースト或いはインク中の樹脂が担うが、電子部品５の外部電極６を形成する金属とペースト或いはインク中の金属フィラーが直接融着或いはアンカー効果によって当該接合がなされてもよいし、樹脂と金属の双方の結合力によって当該接合がなされてもよい。【０２０４】
この導電性ペースト或いは導電性インクは、所望の導電率、印刷性、硬化特性、信頼性等が得られれば材質上制限はされないのは、上記第１１の実施の形態によるパッケージ製造方法と同様である。【０２０５】
また、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料および加熱プロセスによって形成することが好ましいのも上記第１１の実施の形態と同様である。【０２０６】
その他、ペースト塗工方法についても所定のパターンが形成できれば、上記第１１の実施の形態によるパッケージ製造方法と同様、限定されない。【０２０７】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【０２０８】
（第１５の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造では、上記第１１の実施の形態と同様に、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現でき、さらに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【０２０９】
（第１６の実施の形態）
本発明の第１６の実施の形態によるパッケージ製造方法を説明する。【０２１０】
本実施の形態によるパッケージ製造方法では、配線２の形成が可能な範囲を表裏面に設けた層間絶縁膜１１を用意し、この層間絶縁膜１１の表裏面で電気的導通をとるためのビア９を形成するための孔を穿つ準備工程と、前記基板１の印刷可能範囲に配線およびビア充填部材を供給する第１の配線工程と、前記配線２上に層間絶縁膜１１および配線層を追加形成し、多層基板を形成する多層化工程と、最表面の印刷可能範囲に配線部材を供給し、配線２および電極パッド３、接合材４を供給する最表層配線工程と、その後に部品搭載、接合を行う実装工程と、裏面に配線２を形成する裏面配線工程とを経てパッケージが完成する。本実施の形態によれば、例えば、上記第１０の実施の形態によるパッケージ構造等を生成可能である。【０２１１】
図２１及び図２２は、本実施の形態による電子機器のパッケージ製造方法における基本的な製造方法例を概略的に示す断面図である。以下、図２１及び図２２を適宜参照して、工程毎に詳述する。【０２１２】
まず、準備工程および第１の配線工程では、表裏面ともに配線２の形成が可能な範囲を設けた層間絶縁膜１１を準備する。その後、ステージ（剥離可能層）１２上において、表裏面で電気的導通をとるためのビア用の孔を穿ち、この孔の充填と配線を一括して印刷・硬化する（図２１（Ａ））。前記基板１は、ガラスエポキシ、ポリイミドなど、配線２が形成可能であれば材質上制限はされない。【０２１３】
この配線２を形成した層間絶縁膜１１上にさらに層間絶縁膜１１を形成し、配線２および下層との電気的接続を取るビアの形成を同様の方法にて行う。これを所望の回数繰返し、配線２の多層化を行う（図２１（Ｂ，Ｃ）図２２（Ｄ））。【０２１４】
次いで、最表層配線工程では、最表層の配線形成可能範囲に配線２および電子部品５の外部電極６を接合するための電極パッド３および接合材４を同一の材料にて供給する。これらの導電部材（配線２、電極パッド３）は、樹脂と金属フィラーの組合せからなる導電性ペースト或いは導電性インクの印刷により供給されることができる。【０２１５】
次いで、実装工程では、前工程にて供給した配線パターンの電極パッド３上に、所定の電子部品５の外部電極６が接触するように電子部品を搭載し、この後、塗工された導電性ペースト又は導電性インクを加熱して、当該導電性ペースト又は導電性インクを硬化させる（図２２（Ｅ））。【０２１６】
さらに、ステージ（ザグリ有り）１３上において、部品搭載面と反対面に配線２の形成を行うことにより、パッケージが完成する（図２２（Ｆ））。【０２１７】
前述のように、これらの導電部材が、金属微粒子の粒子径が２０ｎｍ程度以下のものを含む場合には、比較的低温（１５０〜２５０℃程度）の温度で当該金属微粒子を焼結させることができるので、焼結に伴って更に導電率の向上が図れる。このとき、搭載した電子部品５の接合力は、ペースト或いはインク中の樹脂が担うが、電子部品５の外部電極６を形成する金属とペースト或いはインク中の金属フィラーが直接融着或いはアンカー効果によって当該接合がなされてもよいし、樹脂と金属の双方の結合力によって当該接合がなされてもよい。【０２１８】
この導電性ペースト或いは導電性インクは、所望の導電率、印刷性、硬化特性、信頼性等が得られれば材質上制限はされないのは、上記第１１の実施の形態によるパッケージ製造方法と同様である。【０２１９】
また、外部電極６の融点以下にて硬化或いは焼結が可能な材料および加熱プロセスによって形成することが好ましいのも上記第１１の実施の形態と同様である。【０２２０】
その他、ペースト塗工方法についても所定のパターンが形成できれば、上記第１１の実施の形態によるパッケージ製造方法と同様、限定されない。【０２２１】
また、本実施の形態では片面のみ上記部品を搭載した例としているが、同様の方法にて基板１の両面に上記部品を実装してもよい。【０２２２】
（第１６の実施の形態の効果）
以上説明した本実施の形態によるパッケージ構造では、上記第１１の実施の形態と同様に、部品搭載位置、さらには搭載部品の形態や外部電極のピッチ等を変更することが可能であるため設計自由度の高いパッケージを実現でき、さらに、背景技術に係る例と比較して工程削減、廃棄部材削減が可能であるため低コストかつ環境配慮型の製品提供が可能となる。【０２２３】
以上好ましい実施の形態をあげて本発明を説明したが、本発明は必ずしも、上記実施の形態に限定されるものでなく、その技術的思想の範囲内において様々に変形して実施することができる。【０２２４】
例えば、上記パッケージの製造方法に係る実施の形態に関しては、図８乃至図１３に示したパッケージ構造のように、パッケージ完成後、配線および部品の一部或いは全てを適宜絶縁性樹脂にて覆う工程を付加することができる。【０２２５】
また、言うまでも無く、各々の実施の形態は適宜組み合わせて用いることが可能である。
本発明は、上記実施の形態に基づいて説明したが、上記実施の形態に限定されるものではない。本発明の全開示（請求の範囲を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲（クレーム）の枠内において、種々の開示要素の多様な組み合せないし選択が可能である。また、本発明のさらなる課題、目的及び展開形態は、請求の範囲を含む本発明の全開示事項からも明らかにされる。
【図１】
2008047918.tif 000003
【図２】
2008047918.tif 000004
【図３】
2008047918.tif 000005
【図４】
2008047918.tif 000006
【図５】
2008047918.tif 000007
【図６】
2008047918.tif 000008
【図７】
2008047918.tif 000009
【図８】
2008047918.tif 000010
【図９】
2008047918.tif 000011
【図１０】
2008047918.tif 000012
【図１１】
2008047918.tif 000013
【図１２】
2008047918.tif 000014
【図１３】
2008047918.tif 000015
【図１４】
2008047918.tif 000016
【図１５】
2008047918.tif 000017
【図１６】
2008047918.tif 000018
【図１７】
2008047918.tif 000019
【図１８】
2008047918.tif 000020
【図１９】
2008047918.tif 000021
【図２０】
2008047918.tif 000022
【図２１】
2008047918.tif 000023
【図２２】
2008047918.tif 000024
【図２３】
2008047918.tif 000025
【国際調査報告】
2008047918.tif 000026
2008047918.tif 000027
2008047918.tif 000028