【手続補正書】
【提出日】平成16年1月13日(2004.1.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２の回路アセンブリを電気的及び機械的に接続する方法であって、前記第１の回路アセンブリは所定の位置において当該回路アセンブリ自体から伸長する複数の導電性リードを有し、前記第２の回路アセンブリは前記第１の回路アセンブリの前記複数のリードの前記所定の位置に対応する所定の位置に複数のホールを有し、前記リードと前記ホールとは、前記第１及び第２の回路アセンブリそれぞれの電気的要素に電気的に接続しており、前記リードと前記ホールとはそれぞれが断面積を有するが、前記ホールの断面積は前記リードの断面積よりも大きい、方法において、
前記リードを前記ホールの中に位置決めするステップと、
導電性で流体の接着剤を、断面積がより小さな前記リードと断面積がより大きな前記ホールとの間の空間を占有するように、前記ホールのそれぞれの内部に挿入するステップと、
前記ホールの内部の前記導電性の接着剤を凝固させ、前記ホールと前記リードとの間に固体状の電気的及び機械的な接続を形成するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
請求項１記載の方法において、
硬化可能な導電性エポキシを前記接着剤として用いるステップと、
前記エポキシを硬化して前記接着剤を凝固させるステップと、
を更に含むことを特徴とする方法。
【請求項３】
請求項１記載の方法において、
前記リードによって占有されていない前記ホールの容積の実質的にすべてを前記導電性接着剤を用いて占有するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項４】
請求項３記載の方法において、
前記ホールのそれぞれに前記導電性で流体の接着剤を所定の量だけ挿入するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項５】
請求項１記載の方法において、
前記ホール内部にある前記リードのそれぞれを前記導電性の接着剤によって包囲するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項６】
請求項１記載の方法において、
前記導電性の接着剤を実質的に前記ホールの内部だけに制限するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項７】
請求項６記載の方法において、
前記ホール内部にある前記リードのそれぞれを前記導電性の接着剤によって包囲するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項８】
請求項１記載の方法において、
前記凝固した接着剤を流体状に変化させ、前記先に凝固していた接着剤が流体状である間に前記リードを前記ホールから取り外すことによって、前記リードを前記ホールから切り離すステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項９】
請求項１記載の方法において、
前記リードの端部を前記リードに垂直である基準に対して鋭角をなすように傾斜させることによって、前記ホールにおける前記リードの位置決めを容易にするステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項１０】
請求項１記載の方法において、前記ホールはメッキされたスルーホールであり、前記第２の回路アセンブリはプリント回路ボードであり、前記第１の回路アセンブリは複数のボンディング・パッドを含む集積回路チップであり、前記リードは前記ボンディング・パッドに接着されていることを特徴とする方法。
【請求項１１】
請求項１０記載の方法において、前記リードは実質的に金によって形成されていることを特徴とする方法。
【請求項１２】
請求項１記載の方法において、前記第２の回路アセンブリは１対の対向する第１及び第２の面を有し、前記ホールは前記２つの面の間に伸長しており、この方法は、更に、
前記第２の回路アセンブリの前記第１の面から前記リードを前記ホールの中に伸長させるステップと、
前記ホール内部の前記導電性接着剤が前記第２の回路アセンブリの前記第１の面を超えて実質的に外部に伸長することを防止するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１３】
請求項１２記載の方法において、
前記ホール内部の前記導電性接着剤が前記第２の回路アセンブリの前記第２の面を超えて実質的に外部に伸長することを防止するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項１４】
請求項１２記載の方法において、
前記ホール内部の前記リードの端部が前記第２の回路アセンブリの前記第２の面を超えて実質的に外部に伸長することを防止するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項１５】
請求項１２記載の方法において、
前記導電性で流体の接着剤が前記第２の回路アセンブリの前記第１の面において前記ホールから外へ流れ出ることを禁止するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項１６】
請求項１５記載の方法において、前記リードはそれぞれが前記第１の回路アセンブリに接続されたシート部分と前記シート部分から伸長するステム部分とを含んでおり、この方法は、更に、
前記リードのそれぞれの前記ステム部分を前記ホールの１つの中に伸長させるステップと、
前記リードのそれぞれの前記シート部分を、前記ステム部分が挿入される対応するホールよりも大きな断面積を有するように形成するステップと、
前記リードのそれぞれの前記ステム部分を、前記シート部分が前記第２の回路アセンブリの前記第１の面において前記ホールと接触するまで、前記対応するホールの中に挿入するステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項１７】
請求項１６記載の方法において、
前記ステム部分が前記ホールの中に挿入された後に、前記導電性接着剤を前記第２の回路アセンブリの前記第２の面において前記ホールに挿入するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項１８】
請求項１７記載の方法において、
前記シート部分と前記第２の回路アセンブリの前記第１の面における前記ホールとの接触によって、前記導電性接着剤が前記第２の回路アセンブリの前記第１の面において前記ホールから外へ流れ出ることを禁止するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項１９】
請求項１８記載の方法において、前記第１の回路アセンブリは当該第１の回路アセンブリの第１の面の上に配置された複数のボンディング・パッドを含んでおり、この方法は、更に、
前記リードのそれぞれの前記シート部分を前記ボンディング・パッドに接続するステップと、
前記ステム部分のそれぞれを、前記第１の回路アセンブリの前記第１の面から実質的に垂直に伸長させるステップと、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２０】
請求項１９記載の方法において、
前記ホール内部の前記ステム部分の端部が前記第２の回路アセンブリの前記第２の面を超えて実質的に外部へ伸長することを防止するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項２１】
請求項２０記載の方法において、
前記ホール内部の前記ステム部分の端部を、前記ステム部分と垂直な基準に対して鋭角をなすように傾斜させるステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項２２】
請求項２１記載の方法において、前記第１の回路アセンブリは集積回路チップであり、前記第２の回路アセンブリはプリント回路ボードであり、前記ホールは前記プリント回路ボードにおけるメッキされたスルーホールであることを特徴とする方法。
【請求項２３】
請求項１２記載の方法において、
前記導電性で流体の接着剤を、前記第２の回路アセンブリの前記第２の面において前記ホールのそれぞれの中に挿入するステップを更に含むことを特徴とする方法。
【請求項２４】
電子回路アセンブリであって、
第１の回路アセンブリであって、所定の位置において当該第１の回路アセンブリ自体から伸長する複数の導電性リードを有しており、前記リードは、それぞれが所定の断面積を有し、この第１の回路アセンブリの電子的要素に接続している、第１の回路アセンブリと、
前記第１の回路アセンブリの前記リードの前記所定の位置に対応する所定の位置に配置された複数のホールを有する第２の回路アセンブリであって、前記ホールは、それぞれが、前記対応して位置決めされているリードの断面積よりも大きな所定の断面積を有しておりこの第２の回路アセンブリの電子的要素に接続している、第２の回路アセンブリと、
を備えており、前記リードは、それぞれが、前記対応して位置決めされたホールの内部に位置決めされており、この電子回路アセンブリは、更に、
前記ホールのそれぞれの内部にある凝固した導電性で流体の接着剤であって、断面積がより小さな前記リードと断面積がより大きな前記ホールとの間の空間を占有し、前記リードを前記ホールの中に電気的及び機械的にボンディングしている凝固した導電性で流体の接着剤と、
を備えていることを特徴とする電子回路アセンブリ。
【請求項２５】
請求項２４記載の電子回路アセンブリにおいて、前記接着剤は、凝固した形態に硬化する導電性のエポキシであることを特徴とする電子回路アセンブリ。
【請求項２６】
請求項２５記載の電子回路アセンブリにおいて、前記エポキシは、先に硬化されて固体となった後にリフローして流体になることを可能にする特性を有していることを特徴とする電子回路アセンブリ。
【請求項２７】
請求項２４記載の電子回路アセンブリにおいて、前記凝固した流体の接着剤は、前記リードによって占有されていない前記ホールの体積の実質的にすべてを占有することを特徴とする電子回路アセンブリ。
【請求項２８】
請求項２４記載の電子回路アセンブリにおいて、前記凝固した流体の接着剤は前記ホール内部にある前記リードのそれぞれを包囲することを特徴とする電子回路アセンブリ。
【請求項２９】
請求項２４記載の電子回路アセンブリにおいて、前記凝固した流体の接着剤は実質的に前記ホールの内部だけに制限されることを特徴とする電子回路アセンブリ。
【請求項３０】
請求項２４記載の電子回路アセンブリにおいて、前記リードの端部は、前記リードに垂直である基準に対して鋭角をなすように傾斜されていることを特徴とする電子回路アセンブリ。
【請求項３１】
請求項２４記載の電子回路アセンブリにおいて、
前記第１の回路アセンブリはボンディング・パッドを有する集積回路チップであり、前記リードはそれぞれがボンディング・パッドに接続されたシート部分と前記シート部分から伸長するステム部分とを含み、前記リードのそれぞれの前記シート部分は当該リードが中に挿入される前記対応するホールよりも大きな断面積を有しており、
前記第２の回路アセンブリは第１及び第２の対向する面を有するプリント回路ボードであり、前記ホールは前記プリント回路ボードにおいて形成され前記第１及び第２の面の間に伸長するメッキされたスルーホールであって、
前記リードのそれぞれの前記ステム部分は、前記プリント回路ボードの前記第１の面から前記対応するメッキされたスルーホールの中に挿入され、
前記リードのそれぞれの前記シート部分は、前記プリント回路ボードの前記第１の面において前記メッキされたスルーホールと接触していることを特徴とする電子回路アセンブリ。
【請求項３２】
請求項３１記載の電子回路アセンブリにおいて、前記シート部分が前記メッキされたスルーホールと接触していることにより、流体の接着剤が前記プリント回路ボードの前記第１の面において前記メッキされたスルーホールから流れ出ることが防止されることを特徴とする電子回路アセンブリ。
【請求項３３】
請求項３１記載の電子回路アセンブリにおいて、前記リードの前記ステム部分と前記シート部分とは実質的に金で形成されていることを特徴とする電子回路アセンブリ。
【請求項３４】
請求項３１記載の電子回路アセンブリにおいて、前記リードの前記ステム部分の長さは、前記シート部分が前記プリント回路ボードの前記第１の面において前記メッキされたスルーホールに接触するときに、前記プリント回路ボードの前記第２の面を実質的に超えて外部へ伸長しない位置に前記ステム部分の一端を配置するように、予め決定されていることを特徴とする電子回路アセンブリ。
【請求項３５】
請求項３４記載の電子回路アセンブリにおいて、前記ステム部分のそれぞれの前記一端は、当該ステム部分に垂直である基準に対して鋭角をなすように傾斜されていることを特徴とする電子回路アセンブリ。