【手続補正書】
【提出日】平成16年4月2日(2004.4.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板ユニット、ＬＥＤアレイ基板ユニット、半導体素子、半導体素子の実装方法及びその製造方法


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板上に熱硬化性接着剤を介して複数の半導体素子を直線状に配列した基板ユニットにおいて、
前記半導体素子を装着した際に該半導体素子の配列方向に平行な両側面に形成されるフィレットよりも広い領域に前記熱硬化性接着剤を塗布し、前記半導体素子を前記配線基板上に固定したことを特徴とする基板ユニット。
【請求項２】
配線基板上に熱硬化性接着剤を介して複数の半導体素子を直線状に配列する半導体素子の実装方法において、
前記半導体素子の前記配線基板に対向する対向下面において、前記配列方向の長さをＬＬＥＤ、前記配列方向と直交する幅方向の幅をＷＬＥＤ、前記半導体素子の前記配列方向に平行な両側面に各々形成される前記熱硬化性接着剤のフィレットの前記幅方向の想定幅をＦ、前記配線基板上に塗付される前記熱硬化性接着剤と前記半導体素子との相対的な位置精度誤差をＤとし、更に前記配線基板上に前記熱硬化性接着剤を塗布する塗布領域の、前記配列方向の長さをＬ、前記幅方向の幅をＷとしたとき、
Ｌ≦ＬＬＥＤ
Ｗ≧（ＷＬＥＤ＋２Ｆ＋２Ｄ）
とした塗布領域を前記配列方向に複数形成すべく前記熱硬化性接着剤を塗布する第１の工程と、
前記塗布領域の前記配列方向の中心線と前記対向下面の前記配列方向の中心線とが略一致するように複数の前記半導体素子を各々の前記塗布領域に装着する第２の工程と、
前記半導体素子を装着した前記配線基板を過熱炉内に移し、前記熱硬化性接着剤を硬化固着する第３の工程と
を施すことを特徴とする半導体素子の実装方法。
【請求項３】
前記熱硬化性接着剤を略一定の厚みに塗布することを特徴とする請求項２記載の半導体素子の実装方法。
【請求項４】
前記配線基板上に配列された複数の前記半導体素子の互いに隣接する半導体素子に形成される各前記フィレットが互いに接触しないように、前記塗布領域に塗布される前記熱硬化性接着剤の厚みを設定することを特徴とする請求項２又は請求項３記載の半導体素子の実装方法。
【請求項５】
請求項２記載の半導体素子の実装方法に用いられる半導体素子であって、
該半導体素子の前記配列方向の長さをＬｓとし、隣接して配置される半導体素子間に形成される前記熱硬化性接着剤の各フィレットの前記配列方向の幅をＦｂとしたとき、前記対向下面の配列方向の長さＬＬＥＤに対して前記Ｌｓを
Ｌｓ≧ＬＬＥＤ＋２Ｆｂ
と設定して角錐台状に形成したことを特徴とする半導体素子。
【請求項６】
配線基板上に熱硬化性接着剤を介して複数の半導体素子を直線状に配列した基板ユニットにおいて、
前記半導体素子を装着した際に該半導体素子の配列方向に平行な両側面に形成されるフィレットよりも広い領域に前記熱硬化性接着剤を塗布し、且つ隣接する前記半導体素子間に形成される空域部に前記熱硬化性接着剤を充填して前記半導体素子を前記配線基板上に固定することを特徴とする基板ユニット。
【請求項７】
配線基板上に熱硬化性接着剤を介して複数の半導体素子を直線状に配列する半導体素子の実装方法において、
前記半導体素子の前記配線基板に対向する対向下面において、前記配列方向と直交する幅方向の幅をＷＬＥＤ、前記半導体素子の前記配列方向に平行な両側面に各々形成される前記熱硬化性接着剤のフィレットの前記幅方向の想定幅をＦ、前記配線基板上に塗付される前記熱硬化性接着剤と前記半導体素子との相対的な位置精度誤差をＤとし、更に前記配線基板上で前記配列方向に均一な厚みをもって延在し、前記熱硬化性接着剤を塗布して形成される塗布領域の前記幅方向の幅をＷとしたとき、
Ｗ≧（ＷＬＥＤ＋２Ｆ＋２Ｄ）
となるように前記熱硬化性接着剤を塗布する第１の工程と、
前記塗布領域の前記配列方向の中心線と前記対向下面の前記配列方向の中心線とが略一致するように複数の前記半導体素子を前記塗布領域に装着する第２の工程と、
前記半導体素子を装着した前記配線基板を過熱炉内に移し、前記熱硬化性接着剤を硬化固着する第３の工程と
を施すことを特徴とする半導体素子の実装方法。
【請求項８】
前記半導体素子を前記熱硬化性接着剤上に装着する工程において、隣接する前記半導体素子の対向側面に挟まれて形成される空域部の体積と、それぞれの半導体素子の装着によって前記空域部に押出される前記熱硬化性接着剤の流出分の総体積とが同程度となるように、前記塗布領域の厚みを設定したことを特徴とする請求項７記載の半導体素子の実装方法。
【請求項９】
請求項８の半導体素子の実装方法に用いられる半導体素子であって、
各半導体素子の、前記対向下面の反対側の上面の外周部のうち、少なくとも隣接して配置される際に互いに対向する部分に段差状の切欠溝を形成したことを特徴とする半導体素子。
【請求項１０】
前記切欠溝の底面端部が前記半導体素子の最外形となることを特徴とする請求項９記載の半導体素子。
【請求項１１】
請求項９記載の半導体素子の製造方法であって、
分離される前の前記半導体素子を半導体ウエハに碁盤の目状に整列して複数個形成し、該半導体素子の各境界部分に格子状の溝段差部をエッチングにより形成し、前記溝段差部の幅よりも狭い円盤状のカッターで該溝段差部に沿って切削し、該半導体素子を個々に分離することを特徴とする半導体素子の製造方法。
【請求項１２】
前記半導体素子を前記熱硬化性接着剤上に装着する工程において、前記位置精度誤差Ｄのばらつきにより、隣接する前記半導体素子の対向側面に挟まれて形成される空域部が最小となる体積と、それぞれの半導体素子の装着によって前記空域部に押出される前記前記熱硬化性接着剤の流出分の総体積とが同程度となるように、前記塗布領域の厚みを設定したことを特徴とする請求項７記載の半導体素子の実装方法。
【請求項１３】
請求項１２の半導体素子の実装方法に適用される半導体素子であって、
各半導体素子の、前記幅方向に沿った両側面に、前記対向下面と垂直で且つ該対向下面から連続する平面部を有する段差を設けたことを特徴とする半導体素子。
【請求項１４】
請求項１３記載の半導体素子の製造方法であって、
分離される前の前記半導体素子を半導体ウエハに碁盤の目状に整列して複数個形成し、該半導体素子の各境界部分に格子状の溝段差部をエッチング又は円盤状のカッターにより形成し、前記半導体ウエハの前記格子状の溝段差部が形成された面の裏側から、前記溝段差部に対向する位置に、溝段差部の幅よりも広い切削溝を円盤状のカッターで形成し、前記溝段差部及び前記切削溝に沿ってスクライブし、該半導体素子を個々に分離することを特徴とする半導体素子の製造方法。
【請求項１５】
配線基板上に熱硬化性接着剤を介して複数のＬＥＤアレイを直線状に配列したＬＥＤアレイ基板ユニットにおいて、
前記ＬＥＤアレイを装着した際に該ＬＥＤアレイの配列方向に平行な両側面に形成されるフィレットよりも広い領域に前記熱硬化性接着剤を塗布し、前記ＬＥＤアレイを前記配線基板上に固定したことを特徴とするＬＥＤアレイ基板ユニット。
【請求項１６】
配線基板上に熱硬化性接着剤を介して複数のＬＥＤアレイを直線状に配列したＬＥＤアレイ基板ユニットにおいて、
前記ＬＥＤアレイを装着した際に該ＬＥＤアレイの配列方向に平行な両側面に形成されるフィレットよりも広い領域に前記熱硬化性接着剤を塗布し、且つ隣接する前記ＬＥＤアレイ間に形成される空域部に前記熱硬化性接着剤を充填して前記ＬＥＤアレイを前記配線基板上に固定したことを特徴とするＬＥＤアレイ基板ユニット。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１の基板ユニットは、配線基板上に熱硬化性接着剤を介して複数の半導体素子を直線状に配列した基板ユニットであって、前記半導体素子を装着した際に該半導体素子の配列方向に平行な両側面に形成されるフィレットよりも広い領域に前記熱硬化性接着剤を塗布し、前記半導体素子を前記配線基板上に固定したことを特徴とする。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項６の基板ユニットは、配線基板上に熱硬化性接着剤を介して複数の半導体素子を直線状に配列した基板ユニットであって、前記半導体素子を装着した際に該半導体素子の配列方向に平行な両側面に形成されるフィレットよりも広い領域に前記熱硬化性接着剤を塗布し、且つ隣接する前記半導体素子間に形成される空域部に前記前記熱硬化性接着剤を充填して前記半導体素子を前記配線基板上に固定することを特徴とする。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項１３の半導体素子は、請求項１２の半導体素子の実装方法に適用される半導体素子であって、各半導体素子の、前記幅方向に沿った両側面に、前記対向下面と垂直で且つ該対向下面から連続する平面部を有する段差を設けたことを特徴とする。
請求項１４の半導体素子の製造方法は、請求項１３記載の半導体素子の製造方法において、分離される前の前記半導体素子を半導体ウエハに碁盤の目状に整列して複数個形成し、該半導体素子の各境界部分に格子状の溝段差部をエッチング又は円盤状のカッターにより形成し、前記半導体ウエハの前記格子状の溝段差部が形成された面の裏側から、前記溝段差部に対向する位置に、溝段差部の幅よりも広い切削溝を円盤状のカッターで形成し、前記溝段差部及び前記切削溝に沿ってスクライブし、該半導体素子を個々に分離することを特徴とする。
また、請求項１５のＬＥＤアレイ基板ユニットは、配線基板上に熱硬化性接着剤を介して複数のＬＥＤアレイを直線状に配列したＬＥＤアレイ基板ユニットにおいて、前記ＬＥＤアレイを装着した際に該ＬＥＤアレイの配列方向に平行な両側面に形成されるフィレットよりも広い領域に前記熱硬化性接着剤を塗布し、前記ＬＥＤアレイを前記配線基板上に固定したことを特徴とする。
更に、請求項１６のＬＥＤアレイ基板ユニットは、配線基板上に熱硬化性接着剤を介して複数のＬＥＤアレイを直線状に配列したＬＥＤアレイ基板ユニットにおいて、前記ＬＥＤアレイを装着した際に該ＬＥＤアレイの配列方向に平行な両側面に形成されるフィレットよりも広い領域に前記熱硬化性接着剤を塗布し、且つ隣接する前記ＬＥＤアレイ間に形成される空域部に前記熱硬化性接着剤を充填して前記ＬＥＤアレイを前記配線基板上に固定したことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
【発明の効果】
請求項１の基板ユニット又は請求項１５のＬＥＤアレイ基板ユニットによれば、熱硬化性接着剤を加熱硬化した際にフィレットの熱収縮率のバランスが均等に保たれ、少なくとも幅方向において、接着剤の硬化に伴なう位置ずれを防ぐことが出来る。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７６】
請求項６の基板ユニット又は請求項１６のＬＥＤアレイ基板ユニットによれば、熱硬化性接着剤を加熱硬化する際に、隣接する半導体素子間の熱硬化性接着剤がクッションの役割を果たし、接着剤の熱収縮による半導体素子同士の接触を防止することができる。