【手続補正書】
【提出日】平成15年5月21日(2003.5.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＲＦＩＤ装置のうちの第１の電気部品であって第１の導電性接触部を有するものを、前記ＲＦＩＤ装置のうちの第２の電気部品であって第２の導電性接触部を有するものに物理的にかつ電気的に永久的に装着する方法であって、前記第１および第２の導電性接触部の間に電気的接続部が形成されるものであって、
少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方に付着させる付着工程であって、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方と少なくとも同程度の硬さを有するものと、
非導電性接着剤を前記第１および第２の導電性接触部の間に配置する配置工程と、
前記第１および第２の導電性接触部を互いに位置合わせされるように位置決めする位置決め工程と、
前記第１および第２の導電性接触部を一緒に保持するために圧力を作用させる圧力作用工程と、
前記非導電性接着剤を硬化させる硬化工程と
を含み、それにより、前記第１および第２の導電性接触部の間に永久的な電気的接続部を形成するとともに、前記第１の電気部品を前記第２の電気部品に永久的にかつ物理的に装着する方法。
【請求項２】
前記作用させられる圧力が、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方を貫通するのに十分なものである請求項１の方法。
【請求項３】
前記配置工程が、さらに、前記非導電性接着剤を前記第１の電気部品と前記第２の電気部品との間に配置する工程を含む請求項１の方法。
【請求項４】
さらに、前記硬化工程の少なくとも一部の実行中、圧力を前記第１および第２の電気部品に作用させる工程を含む請求項１または３の方法。
【請求項５】
前記第１の電気部品がチップであり、前記第２の電気部品がチップキャリアであり、前記付着工程が、さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記チップ上のボンドパッドに付着させる工程を含む請求項１の方法。
【請求項６】
前記第１の電気部品がチップであり、前記第２の電気部品がチップキャリアであり、前記付着工程が、さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記チップキャリア上の接触ランドに付着させる工程を含む請求項１の方法。
【請求項７】
前記第１の電気部品がモジュールであり、前記第２の電気部品が導電性領域であり、前記付着工程が、さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記モジュール上の接触ランドに付着させる工程を含む請求項１の方法。
【請求項８】
前記第１の電気部品がモジュールであり、前記第２の電気部品が導電性領域であり、前記付着工程が、さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記導電性領域上の接触領域に付着させる工程を含む請求項１の方法。
【請求項９】
前記第１の電気部品がチップであり、前記第２の電気部品が導電性領域であり、前記付着工程が、さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記チップ上のボンドパッドに付着させる工程を含む請求項１の方法。
【請求項１０】
前記第１の電気部品がチップであり、前記第２の電気部品が導電性領域であり、前記付着工程が、さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記導電性領域上の接触領域に付着させる工程を含む請求項１の方法。
【請求項１１】
第１の導電性接触部を有する電気部品をサブストレート上の導電性領域に物理的にかつ電気的に永久的に装着する方法であって、
少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記導電性接触部と前記導電性接触領域の接触領域との少なくとも一方に付着させる付着工程であって、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、前記導電性接触部と前記接触領域との少なくとも一方と少なくとも同程度の硬さを有するものと、
非導電性接着剤を前記導電性接触部と前記接触領域との間に配置する配置工程と、
前記導電性接触部を前記接触領域と位置合わせされるように位置決めする位置決め工程と、
前記導電性接触部と前記接触領域とを一緒に保持するために圧力を作用させる圧力作用工程と、
前記非導電性接着剤を硬化させる硬化工程と
を含み、それにより、前記導電性接触部と前記接触領域との間に永久的な電気的接続部を形成するとともに、前記電気部品を前記導電性接触領域に永久的にかつ物理的に装着する方法。
【請求項１２】
前記作用させられる圧力が、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記導電性接触部と前記接触領域との少なくとも一方を貫通するのに十分なものである請求項１１の方法。
【請求項１３】
さらに、前記硬化工程の少なくとも一部の実行中、圧力を前記電気部品および前記サブストレートに作用させる圧力作用工程を含む請求項１１の方法。
【請求項１４】
さらに、導電性金属層を前記少なくとも１個の導電性硬質粒子上に被着させる被着工程を含む請求項１または１１の方法。
【請求項１５】
前記付着工程と前記被着工程とが同時に実行される請求項１４の方法。
【請求項１６】
前記導電性領域が導電性パスを含む請求項７，８，９，１０または１１の方法。
【請求項１７】
前記導電性領域がアンテナを含む請求項７，８，９，１０または１１の方法。
【請求項１８】
前記導電性領域が導電性材料を含み、その導電性材料が、銅、アルミニウム、金、金属箔、導電性インク、導電性ペーストおよびグラファイトの少なくとも一つを含む請求項７，８，９，１０，１１，１６または１７の方法。
【請求項１９】
ＲＦＩＤ装置であって、
第１の導電性接触部を有する第１の電気部品と、
第２の導電性接触部を有する第２の電気部品と
を含み、かつ、それら第１および第２の導電性接触部が互いに位置合わせされており、
当該ＲＦＩＤ装置が、さらに、
前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方に付着させられた少なくとも１個の導電性硬質粒子であって、前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方と少なくとも同等の硬さを有するものと、
前記第１および第２の導電性接触部の間に配置された非導電性接着剤と
を含み、かつ、
前記第１および第２の導電性接触部は、前記非導電性接着剤が硬化するとその非導電性接着剤によって一緒に保持され、
前記第１および第２の導電性接触部の間に永久的な電気的接続部が形成され、
前記第１の電気部品と前記第２の電気部品との間に永久的な物理的装着部が形成されるＲＦＩＤ装置。
【請求項２０】
前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方の表面を貫通する請求項１９のＲＦＩＤ装置。
【請求項２１】
前記非導電性接着剤がさらに前記第１の電気部品と前記第２の電気部品との間に配置される請求項１９のＲＦＩＤ装置。
【請求項２２】
さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子上に被着させられた導電性金属層を含む請求項１９のＲＦＩＤ装置。
【請求項２３】
前記第１の部品がチップであり、前記第２の部品がチップキャリアであり、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記チップ上のボンドパッドに付着させられる請求項１９のＲＦＩＤ装置。
【請求項２４】
前記第１の部品がチップであり、前記第２の部品がチップキャリアであり、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記チップキャリア上の接触ランドに付着させられる請求項１９のＲＦＩＤ装置。
【請求項２５】
前記第１の部品がモジュールであり、前記第２の部品が導電性領域であり、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記モジュール上の接触ランドに付着させられる請求項１９のＲＦＩＤ装置。
【請求項２６】
前記第１の部品がモジュールであり、前記第２の部品が導電性領域であり、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記導電性領域上の接触領域に付着させられる請求項１９のＲＦＩＤ装置。
【請求項２７】
前記第１の部品がチップであり、前記第２の部品が導電性領域であり、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記チップ上のボンドパッドに付着させられる請求項１９のＲＦＩＤ装置。
【請求項２８】
前記第１の部品がチップであり、前記第２の部品が導電性領域であり、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記導電性領域上の接触領域に付着させられる請求項１９のＲＦＩＤ装置。
【請求項２９】
前記導電性領域が導電性パスを含む請求項２５，２６，２７または２８のＲＦＩＤ装置。
【請求項３０】
前記導電性領域がアンテナを含む請求項２５，２６，２７または２８のＲＦＩＤ装置。
【請求項３１】
前記導電性領域が導電性材料を含み、その導電性材料が、銅、アルミニウム、金、金属箔、導電性インク、導電性ペーストおよびグラファイトの少なくとも一つを含む請求項２５，２６，２７または２８のＲＦＩＤ装置。
【請求項３２】
前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、金属層によって覆われた非導電性粒子コアを含む請求項１９のＲＦＩＤ装置。
【請求項３３】
前記金属層がニッケル層を含み、前記非導電性粒子コアがダイヤモンドを含む請求項３２のＲＦＩＤ装置。
【請求項３４】
当該ＲＦＩＤ装置がスマートカードを含む請求項１９のＲＦＩＤ装置。
【請求項３５】
当該ＲＦＩＤ装置がスマートインレイを含む請求項１９のＲＦＩＤ装置。
【請求項３６】
前記スマートインレイがスマートラベルとスマートペーパとの少なくとも一方の部品を含む請求項３５のＲＦＩＤ装置。
【請求項３７】
ＲＦＩＤ装置の複数の電気部品を製造する方法であって、前記複数の電気部品はそれぞれ第１の導電性接触部を有し、前記複数の電気部品はそれぞれＲＦＩＤ装置における付加的電気部品と物理的および電気的に接続するためのものであり、前記付加的電気部品は第２の導電性接触部を有し、その第２の導電性接触部は前記第１の導電性接触部との電気的接続部を形成するものであって、
前記複数の電気部品をアレイとして供給する供給工程と、
少なくとも１個の導電性硬質粒子を、前記複数の電気部品のそれぞれの上にある前記第１の導電性接触部に付着させる付着工程であって、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、前記第２の導電性接触部と少なくとも同程度の硬さを有するものと、
前記複数の電気部品をそれぞれ前記アレイから分離させる分離工程と
を含む方法。
【請求項３８】
前記アレイが、半導体ウェハ、フレキシブル回路テープ、複数のチップキャリアを含むシート、複数のチップモジュールを含むシートおよびサブストレート上の複数のアンテナを含むシートの少なくとも一つを含む請求項３７の方法。
【請求項３９】
前記複数の電気部品が、複数のチップ、複数のチップキャリア、複数のチップモジュール、および複数の導電性領域の少なくとも一つを含む請求項３７の方法。
【請求項４０】
前記複数の導電性領域が複数の導電性パスを含む請求項３９の方法。
【請求項４１】
前記複数の導電性領域が複数のアンテナを含む請求項３９または４０の方法。
【請求項４２】
前記複数の導電性領域が導電性材料を含み、その導電性材料が、銅、アルミニウム、金、金属箔、導電性インク、導電性ペーストおよびグラファイトの少なくとも一つを含む請求項３９の方法。
【請求項４３】
前記付着工程が、電解金属−粒子同時被着処理を含む請求項１または３７の方法。
【請求項４４】
前記付着工程が、無電解金属−粒子同時被着処理を含む請求項１または３７の方法。
【請求項４５】
前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、金属層によって覆われた非導電性粒子コアを含む請求項１または３７の方法。
【請求項４６】
前記金属層がニッケル層を含み、前記非導電性粒子コアがダイヤモンドを含む請求項４５の方法。
【請求項４７】
前記ＲＦＩＤ装置がスマートカードを含む請求項１または３７の方法。
【請求項４８】
前記ＲＦＩＤ装置がスマートインレイを含む請求項１または３７の方法。
【請求項４９】
前記スマートインレイが、スマートラベルとスマートペーパとの少なくとも一方の部品を含む請求項４８の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
本発明のさらに別の側面によれば、硬質粒子は、その硬質粒子によって部品組立体を製造するために、プリント回路または電気部品に付着させることが可能である。その付着は、前述のいくつかの方法のいずれかにより、金属および粒子を同時に被着させることによって行うことができる。これに代えて、前記粒子は、接着剤自体によって固着させることが可能である。本発明の別の側面によれば、前記硬質粒子が、結合されるべきいずれの表面にも付着されないようにされ、その代わりに、前記粒子が前記接着剤内に存在させられる。この具体例においては、接着剤の全表面にそのような粒子を収容させることが可能である。別の具体例においては、前記硬質粒子が前記接着剤に、前記硬質粒子が前記接着剤のうち選択された複数の領域内にのみ存在するようにして塗布される。それら選択された複数の領域は、サブストレートまたは電気部品上において相互に接続されるべき前記複数の電気的接触サイトに対応させることができる。
本発明によれば、下記の様態が提供される。
（１）  ＲＦＩＤ装置のうちの第１の電気部品であって第１の導電性接触部を有するものを、前記ＲＦＩＤ装置のうちの第２の電気部品であって第２の導電性接触部を有するものに物理的にかつ電気的に永久的に装着する方法であって、前記第１および第２の導電性接触部の間に電気的接続部が形成されるものであって、
少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方に付着させる付着工程であって、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方と少なくとも同程度の硬さを有するものと、
非導電性接着剤を前記第１および第２の導電性接触部の間に配置する配置工程と、
前記第１および第２の導電性接触部を互いに位置合わせされるように位置決めする位置決め工程と、
前記第１および第２の導電性接触部を一緒に保持するために圧力を作用させる圧力作用工程と、
前記非導電性接着剤を硬化させる硬化工程と
を含み、それにより、前記第１および第２の導電性接触部の間に永久的な電気的接続部を形成するとともに、前記第１の電気部品を前記第２の電気部品に永久的にかつ物理的に装着する方法。
（２）  前記作用させられる圧力が、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方を貫通するのに十分なものである（１）項の方法。
（３）  前記配置工程が、さらに、前記非導電性接着剤を前記第１の電気部品と前記第２の電気部品との間に配置する工程を含む（１）項の方法。
（４）  さらに、前記硬化工程の少なくとも一部の実行中、圧力を前記第１および第２の電気部品に作用させる工程を含む（１）または（３）項の方法。
（５）  さらに、導電性金属層を前記少なくとも１個の導電性硬質粒子上に被着させる被着工程を含む（１）項の方法。
（６）  前記付着工程と前記被着工程とが同時に実行される（５）項の方法。
（７）  前記第１の電気部品がチップであり、前記第２の電気部品がチップキャリアであり、前記付着工程が、さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記チップ上のボンドパッドに付着させる工程を含む（１）項の方法。
（８）  前記第１の電気部品がチップであり、前記第２の電気部品がチップキャリアであり、前記付着工程が、さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記チップキャリア上の接触ランドに付着させる工程を含む（１）項の方法。
（９）  前記第１の電気部品がモジュールであり、前記第２の電気部品が導電性領域であり、前記付着工程が、さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記モジュール上の接触ランドに付着させる工程を含む（１）項の方法。
（１０）  前記第１の電気部品がモジュールであり、前記第２の電気部品が導電性領域であり、前記付着工程が、さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記導電性領域上の接触領域に付着させる工程を含む（１）項の方法。
（１１）  前記第１の電気部品がチップであり、前記第２の電気部品が導電性領域であり、前記付着工程が、さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記チップ上のボンドパッドに付着させる工程を含む（１）項の方法。
（１２）  前記第１の電気部品がチップであり、前記第２の電気部品が導電性領域であり、前記付着工程が、さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記導電性領域上の接触領域に付着させる工程を含む（１）項の方法。
（１３）  前記導電性領域が導電性パスを含む（９），（１０），（１１）または（１２）項の方法。
（１４）  前記導電性領域がアンテナを含む（９），（１０），（１１）または（１２）項の方法。
（１５）  前記導電性領域が導電性材料を含み、その導電性材料が、銅、アルミニウム、金、金属箔、導電性インク、導電性ペーストおよびグラファイトの少なくとも一つを含む（９），（１０），（１１）または（１２）項の方法。
（１６）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が金属粒子であり、その金属粒子が、銅、アルミニウム、ニッケル、すず、ビスマス、銀、金、プラチナ、パラジウム、リチウム、ベリリウム、ボロン、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、ガリウム、ゲルマニウム、ルビジウム、ストロンチウム、インジウム、アンチモン、セシウムおよびバリウムならびにそれら金属の合金およびインターメタリックの少なくとも一つを含む（１）項の方法。
（１７）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が金属粒子であり、その金属粒子が、金属層によって覆われた非導電性粒子コアを含み、その非導電性粒子コアが、ダイヤモンド、ガーネット、セラミック、酸化物、珪化物、珪酸塩、カーバイド、カーボネイト、硼化物、硼素繊維および窒化物の少なくとも一つを含む（１）項の方法。
（１８）  前記付着工程が、電解金属−粒子同時被着処理を含む（１）または（１７）項の方法。
（１９）  前記付着工程が、無電解金属−粒子同時被着処理を含む（１）または（１７）項の方法。
（２０）  前記金属層がニッケル層を含み、前記非導電性粒子コアがダイヤモンドを含む（１７）項の方法。
（２１）  前記金属層が、銅、アルミニウム、ニッケル、すず、ビスマス、銀、金、プラチナ、パラジウム、リチウム、ベリリウム、ボロン、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、ガリウム、ゲルマニウム、ルビジウム、ストロンチウム、インジウム、アンチモン、セシウムおよびバリウムならびにそれら金属の合金およびインターメタリックの少なくとも一つを含む（１７）項の方法。
（２２）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、複数の導電性硬質粒子を含む（１）項の方法。
（２３）  前記ＲＦＩＤ装置がスマートカードである（１）項の方法。
（２４）  前記ＲＦＩＤ装置がスマートインレイである（１）項の方法。
（２５）  前記スマートインレイが、スマートラベルとスマートペーパとの少なくとも一方に内蔵されている（２４）項の方法。
（２６）  ＲＦＩＤ装置であって、
第１の導電性接触部を有する第１の電気部品と、
第２の導電性接触部を有する第２の電気部品と
を含み、かつ、それら第１および第２の導電性接触部が互いに位置合わせされており、
当該ＲＦＩＤ装置が、さらに、
前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方に付着させられた少なくとも１個の導電性硬質粒子であって、前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方と少なくとも同等の硬さを有するものと、
前記第１および第２の導電性接触部の間に配置された非導電性接着剤と
を含み、かつ、
前記第１および第２の導電性接触部は、前記非導電性接着剤が硬化するとその非導電性接着剤によって一緒に保持され、
前記第１および第２の導電性接触部の間に永久的な電気的接続部が形成され、
前記第１の電気部品と前記第２の電気部品との間に永久的な物理的装着部が形成されるＲＦＩＤ装置。
（２７）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方の表面を貫通する（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（２８） 前記非導電性接着剤がさらに前記第１の電気部品と前記第２の電気部品との間に配置される（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（２９）  さらに、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子上に被着させられた導電性金属層を含む（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（３０） 前記第１の部品がチップであり、前記第２の部品がチップキャリアであり、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記チップ上のボンドパッドに付着させられる（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（３１）  前記第１の部品がチップであり、前記第２の部品がチップキャリアであり、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記チップキャリア上の接触ランドに付着させられる（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（３２）  前記第１の部品がモジュールであり、前記第２の部品が導電性領域であり、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記モジュール上の接触ランドに付着させられる（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（３３） 前記第１の部品がモジュールであり、前記第２の部品が導電性領域であり、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記導電性領域上の接触領域に付着させられる（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（３４） 前記第１の部品がチップであり、前記第２の部品が導電性領域であり、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記チップ上のボンドパッドに付着させられる（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（３５） 前記第１の部品がチップであり、前記第２の部品が導電性領域であり、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記導電性領域上の接触領域に付着させられる（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（３６） 前記導電性領域が導電性パスを含む（３２），（３３），（３４）または（３５）項のＲＦＩＤ装置。
（３７） 前記導電性領域がアンテナを含む（３２），（３３），（３４）または（３５）のＲＦＩＤ装置。
（３８） 前記導電性領域が導電性材料を含み、その導電性材料が、銅、アルミニウム、金、金属箔、導電性インク、導電性ペーストおよびグラファイトの少なくとも一つを含む（３２），（３３），（３４）または（３５）項のＲＦＩＤ装置。
（３９）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が金属粒子であり、その金属粒子が、銅、アルミニウム、ニッケル、すず、ビスマス、銀、金、プラチナ、パラジウム、リチウム、ベリリウム、ボロン、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、ガリウム、ゲルマニウム、ルビジウム、ストロンチウム、インジウム、アンチモン、セシウムおよびバリウムならびにそれら金属の合金およびインターメタリックの少なくとも一つを含む（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（４０）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、金属層によって覆われた非導電性粒子コアを含み、その非導電性粒子コアが、ダイヤモンド、ガーネット、セラミック、酸化物、珪化物、珪酸塩、カーバイド、カーボネイト、硼化物、硼素繊維および窒化物の少なくとも一つを含む（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（４１） 前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方に電解金属−粒子同時被着処理によって付着させられる（２６）または（４０）項のＲＦＩＤ装置。
（４２） 前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、前記第１および第２の導電性接触部の少なくとも一方に無電解金属−粒子同時被着処理によって付着させられる（２６）または（４０）項のＲＦＩＤ装置。
（４３）  前記金属層がニッケル層を含み、前記非導電性粒子コアがダイヤモンドを含む（４０）項のＲＦＩＤ装置。
（４４）  前記金属層が、銅、アルミニウム、ニッケル、すず、ビスマス、銀、金、プラチナ、パラジウム、リチウム、ベリリウム、ボロン、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、ガリウム、ゲルマニウム、ルビジウム、ストロンチウム、インジウム、アンチモン、セシウムおよびバリウムならびにそれら金属の合金およびインターメタリックの少なくとも一つを含む（４０）項のＲＦＩＤ装置。
（４５）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、複数の導電性硬質粒子を含む（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（４６） 当該ＲＦＩＤ装置がスマートカードを含む（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（４７） 当該ＲＦＩＤ装置がスマートインレイを含む（２６）項のＲＦＩＤ装置。
（４８） 前記スマートインレイがスマートラベルとスマートペーパとの少なくとも一方の部品を含む（４７）項のＲＦＩＤ装置。
（４９）  ＲＦＩＤ装置の複数の電気部品を製造する方法であって、前記複数の電気部品はそれぞれ第１の導電性接触部を有し、前記複数の電気部品はそれぞれＲＦＩＤ装置における付加的電気部品と物理的および電気的に接続するためのものであり、前記付加的電気部品は第２の導電性接触部を有し、その第２の導電性接触部は前記第１の導電性接触部との電気的接続部を形成するものであって、
前記複数の電気部品をアレイとして供給する供給工程と、
少なくとも１個の導電性硬質粒子を、前記複数の電気部品のそれぞれの上にある前記第１の導電性接触部に付着させる付着工程であって、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、前記第２の導電性接触部と少なくとも同程度の硬さを有するものと、
前記複数の電気部品をそれぞれ前記アレイから分離させる分離工程と
を含む方法。
（５０）  前記アレイが、半導体ウェハ、フレキシブル回路テープ、複数のチップキャリアを含むシート、複数のチップモジュールを含むシートおよびサブストレート上の複数のアンテナを含むシートの少なくとも一つを含む（４９）項の方法。
（５１）  前記複数の電気部品が、複数のチップ、複数のチップキャリア、複数のチップモジュール、および複数の導電性領域の少なくとも一つを含む（４９）項の方法。
（５２）  前記複数のチップがさらに、複数の個別回路装置、複数の集積回路装置、複数のメモリ装置、複数のマイクロプロセッサ装置、複数のトランシーバ装置および複数の電気光学装置を含む（５１）項の方法。
（５３）  前記複数の導電性領域が複数の導電性パスを含む（５１）項の方法。
（５４）  前記複数の導電性領域が複数のアンテナを含む（５１）または（５３）項の方法。
（５５）  前記複数の導電性領域が導電性材料を含み、その導電性材料が、銅、アルミニウム、金、金属箔、導電性インク、導電性ペーストおよびグラファイトの少なくとも一つを含む（５１）項の方法。
（５６）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が金属粒子であり、その金属粒子が、銅、アルミニウム、ニッケル、すず、ビスマス、銀、金、プラチナ、パラジウム、リチウム、ベリリウム、ボロン、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、ガリウム、ゲルマニウム、ルビジウム、ストロンチウム、インジウム、アンチモン、セシウムおよびバリウムならびにそれら金属の合金およびインターメタリックの少なくとも一つを含む（４９）項の方法。
（５７）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、金属層によって覆われた非導電性粒子コアを含み、その非導電性粒子コアが、ダイヤモンド、ガーネット、セラミック、酸化物、珪化物、珪酸塩、カーバイド、カーボネイト、硼化物、硼素繊維および窒化物の少なくとも一つを含む（４９）項の方法。
（５８）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、電解金属−粒子同時被着処理によって前記第１の導電性接触部に付着させられる（４９）または（５７）項の方法。
（５９）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、無電解金属−粒子同時被着処理によって前記第１の導電性接触部に付着させられる（４７）または（５７）項の方法。
（６０）  前記金属層がニッケル層を含み、前記非導電性粒子コアがダイヤモンドを含む（５７）項の方法。
（６１）  前記金属層が、銅、アルミニウム、ニッケル、すず、ビスマス、銀、金、プラチナ、パラジウム、リチウム、ベリリウム、ボロン、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、ガリウム、ゲルマニウム、ルビジウム、ストロンチウム、インジウム、アンチモン、セシウムおよびバリウムならびにそれら金属の合金およびインターメタリックの少なくとも一つを含む（５７）項の方法。
（６２）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、複数の導電性硬質粒子を含む（４９）項の方法。
（６３）  前記ＲＦＩＤ装置がスマートカードを含む（４９）項の方法。
（６４）  前記ＲＦＩＤ装置がスマートインレイを含む（４９）項の方法。
（６５）  前記スマートインレイが、スマートラベルとスマートペーパとの少なくとも一方の部品を含む（６４）項の方法。
（６６）  前記ＲＦＩＤ装置において使用される電気部品であって、前記ＲＦＩＤ装置における付加的電気部品に物理的および電気的に接続するためのものであるとともに、その付加的電気部品は前記の導電性接触部との電気的接続部を形成する第２の導電性接触部を有するものであって、
ベースであって、さらに、前記付加的電気部品上にある第２の導電性接触部との電気的接続部を形成する第１の導電性接触部を含むものと、
前記第１の導電接触部に付着させられた少なくとも１個の導電性硬質粒子であって、前記第２の導電性接触部と少なくとも同程度の硬さを有するものと
を含む電気部品。
（６７）  当該電気部品が、複数の粒子改質電気部品の一つであるとともに、それら複数の粒子改質電気部品を含むアレイから分離されている（６６）項の電気部品。
（６８）  前記複数の粒子改質電気部品のそれぞれが同一である（６７）項の電気部品。
（６９）  前記アレイが、半導体ウェハ、フレキシブル回路テープ、複数のチップキャリアを含むシート、複数のチップモジュールを含むシートおよびサブストレート上の複数のアンテナを含むシートの少なくとも一つを含む（６７）項の電気部品。
（７０）  前記電気部品が、チップ、チップキャリア、チップモジュールおよび導電性領域の少なくとも一つを含む（６６）項の電気部品。
（７１）  前記チップがさらに、個別回路装置、集積回路装置、メモリ装置、マイクロプロセッサ装置、トランシーバ装置および電気光学装置の少なくとも一つを含む（７０）項の電気部品。
（７２）  前記導電性領域が導電性パスを含む（７０）項の電気部品。
（７３）  前記導電性領域がアンテナを含む（７０）または（７２）項の電気部品。
（７４）  前記導電性領域が導電性材料を含み、その導電性材料が、銅、アルミニウム、金、金属箔、導電性インク、導電性ペーストおよびグラファイトの少なくとも一つを含む（７０）項の電気部品。
（７５）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が金属粒子であり、その金属粒子が、銅、アルミニウム、ニッケル、すず、ビスマス、銀、金、プラチナ、パラジウム、リチウム、ベリリウム、ボロン、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、ガリウム、ゲルマニウム、ルビジウム、ストロンチウム、インジウム、アンチモン、セシウムおよびバリウムならびにそれら金属の合金およびインターメタリックの少なくとも一つを含む（６６）項の電気部品。
（７６）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が金属層によって覆われた非導電性粒子コアを含む（６６）項の電気部品。
（７７）  前記非導電性粒子コアが、ダイヤモンド、ガーネット、セラミック、酸化物、珪化物、珪酸塩、カーバイド、カーボネイト、硼化物、硼素繊維および窒化物の少なくとも一つを含む（７６）項の電気部品。
（７８）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、電解金属−粒子同時被着処理によって前記第１の導電性接触部に付着させられる（６６）または（７６）項の電気部品。
（７９）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、無電解金属−粒子同時被着処理によって前記第１の導電性接触部に付着させられる（６６）または（７６）項の電気部品。
（８０）  前記金属層がニッケル層を含み、前記非導電性粒子コアがダイヤモンドを含む（７６）項の電気部品。
（８１）  前記金属層が、銅、アルミニウム、ニッケル、すず、ビスマス、銀、金、プラチナ、パラジウム、リチウム、ベリリウム、ボロン、ナトリウム、マグネシウム、カリウム、カルシウム、ガリウム、ゲルマニウム、ルビジウム、ストロンチウム、インジウム、アンチモン、セシウムおよびバリウムならびにそれら金属の合金およびインターメタリックの少なくとも一つを含む（７６）項の電気部品。
（８２）  前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、複数の導電性硬質粒子を含む（６６）項の電気部品。
（８３）  前記ＲＦＩＤ装置がスマートカードを含む（６６）項の電気部品。
（８４）  前記ＲＦＩＤ装置がスマートインレイを含む（６６）項の電気部品。
（８５）  前記スマートインレイがスマートラベルとスマートペーパとの少なくとも一方の部品を含む（８４）項の電気部品。 
（８６）  第１の導電性接触部を有する電気部品をサブストレート上の導電性領域に物理的にかつ電気的に永久的に装着する方法であって、
少なくとも１個の導電性硬質粒子を前記導電性接触部と前記導電性接触領域の接触領域との少なくとも一方に付着させる付着工程であって、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が、前記導電性接触部と前記接触領域との少なくとも一方と少なくとも同程度の硬さを有するものと、
非導電性接着剤を前記導電性接触部と前記接触領域との間に配置する配置工程と、
前記導電性接触部を前記接触領域と位置合わせされるように位置決めする位置決め工程と、
前記導電性接触部と前記接触領域とを一緒に保持するために圧力を作用させる圧力作用工程と、
前記非導電性接着剤を硬化させる硬化工程と
を含み、それにより、前記導電性接触部と前記接触領域との間に永久的な電気的接続部を形成するとともに、前記電気部品を前記導電性接触領域に永久的にかつ物理的に装着する方法。
（８７）  前記作用させられる圧力が、前記少なくとも１個の導電性硬質粒子が前記導電性接触部と前記接触領域との少なくとも一方を貫通するのに十分なものである（８６）項の方法。
（８８）  さらに、前記硬化工程の少なくとも一部の実行中、圧力を前記電気部品および前記サブストレートに作用させる圧力作用工程を含む（８６）項の方法。
（８９）  さらに、導電性金属層を前記少なくとも１個の導電性硬質粒子上に被着させる被着工程を含む（８６）項の方法。
（９０）  前記付着工程と前記被着工程とが同時に実行される（８９）項の方法。
（９１）  前記導電性領域が導電性パスを含む（８６）項の方法。
（９２）  前記導電性領域がアンテナを含む（８６）項の方法。
（９３）  前記導電性領域が導電性材料を含み、その導電性材料が、銅、アルミニウム、金、金属箔、導電性インク、導電性ペーストおよびグラファイトの少なくとも一つを含む（８６）項の方法。