【手続補正書】
【提出日】平成16年4月2日(2004.4.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物と、少なくとも１種類の湿潤剤と、少なくとも１種類の熱伝導性フィラーとを含む、電子デバイスのインターフェース材料として有用であるコンプライアントな架橋性材料。
【請求項２】
前記少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物が、ビニル末端シロキサン、補強添加剤、架橋剤、および触媒を含む請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項３】
前記ビニル末端シロキサンがビニルシリコーンである、請求項２に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項４】
前記補強添加剤がビニルＱ樹脂である、請求項２に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項５】
前記架橋剤がヒドリド官能性シロキサンを含む、請求項２に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項６】
前記触媒が白金錯体を含む、請求項２に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項７】
前記白金錯体が白金−ビニルシロキサン化合物である、請求項６に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項８】
前記湿潤剤が有機チタン酸塩化合物を含む、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項９】
前記フィラーが、銀、銅、アルミニウム、およびそれらの合金、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミニウム球、銀メッキした銅、銀メッキしたアルミニウム、および炭素繊維、ならびにそれらの混合物の中の少なくとも１種類を含む、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項１０】
少なくとも１種類の他のフィラー以外に炭素微小繊維をさらに含む、請求項９に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項１１】
前記フィラーが、前記炭素微小繊維と、銀、銅、アルミニウム、およびそれらの合金、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、銀メッキした銅、銀メッキしたアルミニウム、および炭素繊維、ならびにそれらの混合物を含む少なくとも１種類の他のフィラーとを含む、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項１２】
前記フィラーの少なくとも一部が実質的に球形の粒子を含む、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項１３】
酸化防止剤をさらに含む、請求項１に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項１４】
前記酸化防止剤が０．０１重量％から１重量％の量で存在する、請求項７に記載のコンプライアントな架橋性材料。
【請求項１５】
少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物と、少なくとも１種類の湿潤剤と、少なくとも１種類の熱伝導性フィラーとを含む、電子デバイスのインターフェース材料として有用であるコンプライアントな架橋性材料の定量供給可能なペースト。
【請求項１６】
少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物と、少なくとも１種類の湿潤剤と、少なくとも１種類の熱伝導性フィラーとを含む、電子デバイスのインターフェース材料として有用であるコンプライアントな架橋性材料のシートまたはフィルム。
【請求項１７】
少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物を、少なくとも１種類の湿潤剤および少なくとも１種類の熱伝導性フィラーと混合する工程を含む、コンプライアントな架橋性材料の製造方法。
【請求項１８】
前記材料の定量供給可能なペーストを配合する工程をさらに含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
電子デバイスの構成要素間のインターフェースとしての大きさに切断して使用することが可能なシートまたはフィルムに前記材料を成形する工程をさらに含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
炭素微小繊維と少なくとも１種類の熱伝導性フィラーとを混入する工程を含む、ポリマーの熱伝導率を増加させる方法。
【請求項２１】
前記炭素微小繊維が、少なくとも約０．５重量％の量で存在するか、ポリマーに対する炭素微小繊維の比率が少なくとも０．０５で存在する、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
銀、銅、アルミニウム、およびそれらの合金、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、銀メッキした銅、銀メッキしたアルミニウム、および炭素繊維、ならびにそれらの混合物の中の少なくとも１種類を含むフィラーをさらに混入する工程をさらに含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
コンプライアントな架橋性物質を含む定量供給可能な液体ペーストであって、該物質が少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物および少なくとも１種類の熱伝導性フィラーを含む液体ペースト。
【請求項２４】
更に少なくとも１種類の湿潤剤を含む請求項２３に記載の定量供給可能な液体ペースト。
【請求項２５】
前記の少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物が約７０から約９７質量％のビニル−末端シロキサン、約０から約２５質量％の補強添加剤、約３から約１０質量％の架橋剤および約２０から約２００ｐｐｍの触媒を含むことを特徴とする請求項２３に記載の定量供給可能な液体ペースト。
【請求項２６】
前記の少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物が約７５質量％のビニル−末端シロキサン、約２０質量％の補強添加剤、約５質量％の架橋剤および約２０から約２００ｐｐｍの触媒を含むことを特徴とする請求項２５に記載の定量供給可能な液体ペースト。
【請求項２７】
ビニル−末端シロキサンがビニルシリコーンを含む請求項２６に記載の定量供給可能な液体ペースト。
【請求項２８】
補強添加剤がビニルＱ樹脂を含む請求項２６に記載の定量供給可能な液体ペースト。
【請求項２９】
架橋剤がヒドリド官能性シロキサンを含む請求項２６に記載の定量供給可能な液体ペースト。
【請求項３０】
触媒が白金−ビニルシロキサンを含む請求項２６に記載の定量供給可能な液体ペースト。
【請求項３１】
前記の少なくとも１種類のシリコーン樹脂混合物が室温で硬化可能である請求項２３に記載の定量供給可能な液体ペースト。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明のコンプライアントな架橋性サーマルインターフェース材料は、ビニルシリコーン、ビニルＱ樹脂、ヒドリド官能性シロキサン、および白金−ビニルシロキサンの混合物などのシリコーン樹脂混合物と、有機チタン酸塩湿潤剤と、少なくとも１種類の熱伝導性フィラーとを混合することによって配合される。２種類以上のシリコーン樹脂混合物を混合して、コンプライアントな架橋性インターフェース材料を製造することも可能である。シリコーン樹脂と適切な熱伝導性フィラーとを含有するインターフェース材料は、熱容量が０．５ｃｍ２℃／ｗ未満となる。サーマルグリースとは異なり、この材料はＩＣデバイスの熱サイクルまたはフローサイクル後に熱的性能の劣化が起こらないが、その理由は、液体シリコーン樹脂は熱活性化によって架橋して軟質ゲルを形成するからである。さらに、インターフェース材料として適用される場合、サーマルグリースを使用する場合のように「絞り出される」ことはなく、熱サイクル中の界面剥離も生じない。この新規材料は、定量供給方法によって適用され、その後に希望に応じて硬化させる定量供給可能な液体ペーストとして提供することができる。ヒートシンクなどのインターフェース表面上に予備適用するための非常にコンプライアントな硬化エラストマーフィルムまたはシートを提供することもできる。好都合には、熱伝導率が約０．２ｗ／ｍ℃を超え、好ましくは少なくとも約０．４ｗ／ｍ℃であるフィラーが使用される。最適な場合では、熱伝導率が約１ｗ／ｍ℃以上であるフィラーが好ましい。コンプライアントな熱伝導性材料は、高出力半導体デバイスの放熱性を向上させる。このペーストは、官能性シリコーン樹脂と熱伝導性フィラーの混合物として配合することができる。