(57)【要約】使用するプロセスチャンバの台数が偶数であっても、スループットが低下しない基板処理装置、基板の製造方法及びプログラムを提供する。ロードポートＡ６Ａ、Ｂ６Ｂ及びアンロードポートＡ７Ａ、Ｂ７Ｂを備える、ロードポートＡ６Ａ、Ｂ６Ｂ及びアンロードポートＡ７Ａ、Ｂ７Ｂと基板搬送チャンバ３との間で基板搬送ロボットＴｒによって基板５の受け渡しが行われる。制御部１２は、基板５の受け渡しの際、ロードポートＡ６Ａ、Ｂ６Ｂ及びアンロードポートＡ７Ａ、Ｂ７Ｂロードポートのうち、隣接するロードポート及びアンロードポートを１対のポートと認識する。制御部１２は、１対のポートに対して基板の受け渡しを行うように基板搬送ロボットＴｒを制御する。
2009028595.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
枚様式の基板処理装置であって、
基板搬送ロボットを備えた基板搬送チャンバと、
前記基板搬送チャンバに接続し、基板に処理を施すためのプロセスチャンバと、
前記基板搬送チャンバに接続し、前記基板搬送ロボットに供給するための未処理の基板を収容可能なロードポート、及び、前記基板搬送ロボットにより回収される処理済の基板を収容可能なアンロードポートからなる複数のポートセットと、
前記複数のポートセットの中から、前記基板搬送ロボットにより基板の受け渡しを行うべきポートセットを選択するコントローラと、
を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記ロードポートに未処理の基板を供給し、前記アンロードポートから処理済の基板を回収するオートローダー装置を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記オートローダー装置は、前記ロードポート及びアンロードポートとの間で、基板を１枚ずつ受け渡すことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記オートローダ装置は、前記複数のポートセットに共通に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記コントローラは、前記ロードポートからの基板の供給タイミング毎に、前回とは異なるポートセットのロードポートから基板が供給されるように、ポートセットを選択すると共に、並行して前回基板を供給したロードポートに基板を供給するための準備をさせることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記コントローラは、前記アンロードポートへの基板の回収と、前記ロードポートからの基板の供給が連続するときに、同一のポートセットから回収と供給が連続的に行われるようにポートセットを選択することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記ロードポート及び前記アンロードポートは、夫々、独立に制御される排気装置を有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記ポートセットを構成するロードポート及びアンロードポートは、隣接配置されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体用基板処理装置等における枚葉ロードロック式の基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、枚様式の基板処理装置の構成例が特許文献１及び２に示されている。これらの特許文献に示される基板処理装置では、基板搬送ロボットを配置した搬送チャンバの周囲に、複数のプロセスチャンバをゲートバルブを介して接続すると共に、基板を搬送チャンバに搬入又は搬出するための２つのロードロックチャンバをゲートバルブを介して接続している。ロードロックチャンバは、搬送チャンバに基板を１枚ごとに導入、又は、搬送チャンバから基板を１枚ごとに回収するためのチャンバである。特許文献1及び2に示されるロードロックチャンバでは、複数の基板を収容可能なカセットが配置されており、１枚の基板の導入又は回収ごとにチャンバ内を真空破壊することなく、カセット内が空又は満杯になるまで、基板の搬出入を繰り返すことができる。
【特許文献１】特開２０００−１９５９２０号公報
【特許文献２】特開平０８−４６０１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記のように構成する場合、基板を複数枚収容可能なスペースを確保する必要があることから、ロードロックチャンバの容量をある程度大きくせざるを得ず、カセットの交換時に一回真空破壊を行うと、必要な圧力まで真空排気するのに時間がかかり、スループットが低下する。そこで、本発明は、効率的な基板搬送により、より高いスループットを実現可能な基板処理装置、基板の製造方法及びプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するため、本発明の基板処理装置は、複数のロードポート及び複数のアンロードポートを備え、ロードポート及びアンロードポートと基板搬送チャンバとの間で基板搬送ロボットによって基板の受け渡しが行われる枚葉式の基板処理装置において、基板の受け渡しの際、各ロードポート及び各アンロードポートのうち、隣接するロードポート及びアンロードポートを１対のポートと認識し、１対のポートに対して基板の受け渡しを行うように基板搬送ロボットを制御する制御部を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、効率的な基板搬送により高いスループットを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の基板処理装置の平面概略図である。
【図２】本発明の基板処理装置の制御ブロック図である。
【図３】本発明の実施形態における、ウエハー流れ図である。
【図４】本発明の実施形態における、フローチャートである。
【図５】オートローダ側の動作を説明するためのウエハー流れ図である図５Ａと図５Ｂの合成図である。
【図５Ａ】オートローダ側の動作を説明するためのウエハー流れ図の前半部分の図である。
【図５Ｂ】オートローダ側の動作を説明するためのウエハー流れ図の後半部分の図である。
【図６Ａ】ロードポート又はアンロードポートに対し、基板搬送ロボットが基板を導入又は基板を回収する際のフローチャートである。
【図６Ｂ】ロードポート又はアンロードポートに対し、オートローダーロボットが基板を導入又は基板を回収する際のフローチャートである。
【符号の説明】
【０００７】
３    基板搬送チャンバ
５    基板
６    ロードポート
６Ａ    ロードポートＡ
６Ｂ    ロードポートＢ
７    アンロードポート
７Ａ    アンロードポートＡ
７Ｂ    アンロードポートＢ
Ａ、Ｂ    ポート
Ｐ    プロセスチャンバ
Ｔｒ    基板搬送ロボット
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
次に、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
［第１実施形態］
図１は本実施形態の枚葉式の半導体用基板処理装置における基板搬送装置の構成例を示す模式図である。【０００９】
スパッタリングにより基板上にメタル膜をコーティングする本実施形態の半導体用基板処理装置は、枚葉ロードロック式である。【００１０】
本装置は、中央部に基板搬送ロボットＴｒを内蔵した基板搬送チャンバ３が設置され、基板搬送チャンバ３の周囲にスパッタリングにより基板上にメタル膜をコーティングするプロセスチャンバＰが複数台設置されている。なお、プロセスチャンバは、製造するデバイスに応じ何台設置されていてもよく、ＣＶＤ成膜用、スパッタ成膜用、脱ガス用、エッチング用等その種類も限定されない。基板搬送ロボットＴｒは、３次元の所望の位置に移動可能なアームと、基板を把持可能なエンドエフェクタを有しており、各プロセスチャンバＰ内に基板を１枚ずつ供給し、又、各プロセスチャンバＰから基板を１枚ずつ回収可能である。【００１１】
基板搬送チャンバ３の周囲に２台のロードポートＡ６Ａ、Ｂ６Ｂ、及び２台のアンロードポートＡ７Ａ、Ｂ７Ｂが設置されている。なお、ロードポートとアンロードポートは、上下に配置されているため、図１中では一方しか示されていない。上下に配置されるロードポートＡ６ＡとアンロードポートＡ７Ａは一対のポート（ポートセット）Ａを構成し、同様に、隣接するもう一組のロードポートＢ６ＢとアンロードポートＢ７Ｂも１対のポート（ポートセット）Ｂを構成している。ロードポートＡ６Ａ、Ｂ６Ｂに未処理の基板が設置され、アンロードポートＡ７Ａ、Ｂ７Ｂには処理済基板が設置される。各ロードポート、アンロードポートは、オートローダー９及び基板搬送チャンバ３の夫々に気密に接続するように設けられたゲートバルブ２、内部に大気を導入するための大気開放バルブ２１及び内部を真空排気するため他の真空排気ポンプ２２を備えたチャンバであり、夫々独立して真空排気及び真空破壊が可能に構成されている。また、アンロードポートは基板を冷却するための冷却機構を有し、処理済の基板の冷却が可能になっていると共に、ロードポートは基板を加熱する為の加熱機構が設けられ、基板を処理する前の脱ガス等を行うことが可能になっている。【００１２】
また、ポートＡ、Ｂの前には複数のカセットステージ１１が配置されている。カセットステージ１１上にカセット１０を設置する。カセット１０は、複数枚の基板を収容可能な容器であり、そのカセット１０内の基板５の搬送はオートローダーロボット８により行う。オートローダーロボット８は、カセット１０内の基板５をロードポートＡ６Ａ、Ｂ６Ｂへ搬送し、アンロードポートＡ７Ａ、Ｂ７Ｂ内の基板５をカセット１０内に搬送する。その際、オートローダロボットは図示の水平方向に移動して、ポートＡとポートＢにそれぞれ対応する位置にくる。なお、図１のオートローダロボット８は、レールに沿って複数のカセットステージ１１の前を移動可能であると共に、３次元の所望の位置に移動可能なアームと、基板を把持可能なエンドエフェクタを有し、各ロードポート、アンロードポート及びカセットステージ間で基板搬送が可能である。なお、オートローダーロボット８の構成はこれに限定されず、例えば、アームの移動により複数のカセットステージ１１からの基板の取り出し及び収納が可能な構成であってもよい。【００１３】
図２は本実施形態の半導体用基板処理装置の制御ブロック図である。【００１４】
本実施形態の半導体用基板処理装置は、基板搬送ロボットＴｒ及びオートローダーロボット８の制御を行う制御部１２を有する。すなわち、制御部１２はコンピュータである。制御部１２は記憶部１３を有し、記憶部１３内には、後述する図４の制御フローを実行するためのプログラムが記憶されている。また、本実施形態の半導体用基板処理装置は、ポートＡ、ポートＢのいずれかのみを稼働させるポート選択ＳＷ１４を有する。【００１５】
次に枚葉ロードロック式の基板処理装置における基板の搬送方法についての概要を説明する。なお、ここでは、基板の搬送に関しての基本的な説明であるため、まずはロードポートを、ロードポートＡ６Ａ、Ｂ６Ｂ、アンロードポートＡ７Ａ、Ｂ７Ｂと区別せずにロードポート６、アンロードポート７として説明する。
また、基板搬送ロボットによる基板供給又は基板回収動作、オートローダーロボットによる基板供給又は基板回収動作の際の、ロードポート６、アンロードポート７における動作を図６にフローチャートとして示す。【００１６】
まず、未処理の基板５の入ったカセット１０をオートローダ９のカセットステージ１１に置き、装置の処理を開始する。制御部１２は、カセット１０内の未処理の基板５を１枚ずつロードポート６内へと搬送するようオートローダーロボット８を制御する。【００１７】
ロードポート６に未処理の基板５を搬送完了後、ロードポート６前面のオートローダ９に係合しているゲートバルブ２を閉じ（図６Ａ：ステップＳ２０１）、ロードポート６を真空排気ポンプ２２により真空に排気する（図６Ａ：ステップＳ２０２）。ロードポート６が所定圧力（１０-3Ｐａ台）に真空排気が完了したら、ロードポート６と基板搬送チャンバ３間のゲートバルブ２を開く（図６Ａ：ステップＳ２０３）。ゲートバルブ２を開いた後、基板搬送ロボットＴｒによってロードポート６内の基板５を取り出し（図６Ａ：ステップＳ２０４）、基板搬送チャンバ３内へと搬送する。【００１８】
搬送が完了したら、ロードポート６と基板搬送チャンバ３間のゲートバルブ２を閉じ、次工程のプロセスチャンバＰ間のゲートバルブ２を開く。そのゲートバルブ２の開いた後、基板搬送チャンバ３内の基板５を基板搬送ロボットＴｒによってプロセスチャンバＰへ搬送する。【００１９】
搬送が完了したら、プロセスチャンバＰと基板搬送チャンバ３間のゲートバルブ２を閉じる。ゲートバルブ２を閉じた後、プロセスチャンバＰの処理工程を開始する。【００２０】
最初のプロセスチャンバＰの処理が完了したら、そのプロセスチャンバＰ内の基板５を基板搬送ロボットＴｒより次のプロセスチャンバＰ内へ搬送し、搬送完了後、そのプロセスチャンバＰ内の処理を行う。同様の動作を指定したプロセスチャンバＰに対し実施する。【００２１】
すべてのプロセスチャンバＰの処理が完了したら、基板搬送ロボットＴｒにより、処理済基板５をアンロードポート７に搬送する。搬送が完了し、基板搬送チャンバ３とアンロードポート７間のゲートバルブ２を閉じる（図６Ｂ：Ｓ３０１）。ゲートバルブ２が閉じた後、大気開放バルブ２１を開いてアンロードポート７に大気を導入し、真空破壊を行う（図６Ｂ：Ｓ３０２）。【００２２】
アンロードポート７内が大気となったらアンロードポート７前面のゲートバルブ２を開とし（図６Ｂ：Ｓ３０３）、オートローダーロボット８によりアンロードポート７内の基板５をカセット１０に搬送する（図６Ｂ：Ｓ３０４）。【００２３】
次の２枚目の基板５を同様に動作を繰返し、指定した基板５の枚数の処理を連続で行う。【００２４】
次に、本実施形態の半導体用基板処理装置における基板の搬送方法のより具体的な詳細について図３及び図４を用いて説明する。図３は、本実施形態の半導体用基板処理装置における基板の搬送工程を模式的に示した図である。図４は、本実施形態の半導体用基板処理装置における基板の搬送工程を説明するためのフローチャートである。なお、図３中では、基板の配置状態を分かり易くするために、上下に配置されているロードポートとアンロードポートを横並びに図示している。【００２５】
なお、説明を分かりやすくするために、供給順に基板に番号を付して説明する。つまり、一番最初にカセット１０から取り出される基板５をＮＯ．１とし、次をＮＯ．２としている。【００２６】
また、以下では、ロードポートをそれぞれロードポートＡ６Ａ、Ｂ６Ｂ、アンロードポートＡ７Ａ、Ｂ７Ｂとして説明する。
ここでは、２台のプロセスチャンバＰをプロセスチャンバＰ1、Ｐ2とする。【００２７】
最初にオートローダーロボット８によりカセット１０内のＮＯ．１の基板５をロードポートＡ６Ａに搬送する（図３（ａ））。ロードポートＡ６Ａの基板５は基板搬送ロボットＴｒによって取り出され（図３（ｂ）、（ステップＳ１））、プロセスチャンバＰ1内へと搬送される（図３（ｃ）、（ステップＳ２））。この際、オートローダーロボット８によりカセット１０内のＮＯ．２の基板５がロードポートＢ６Ｂに搬送される（図３（ｃ））。図３にはオートロボット８の左・右の移動は示されていないが、オートロボット８は両側のカセットステージ１１及び両側のポートセットの間を行き来して、基板のやり取りを行っている。【００２８】
次いで基板搬送ロボットＴｒは、ロードポートＢ６ＢのＮＯ．２の基板５を取り出す（図３（ｄ）、ステップＳ３））。【００２９】
基板搬送ロボットＴｒは、プロセスチャンバＰ1での処理が終了したＮＯ．１の基板５を取り出し、ＮＯ．２の基板５をプロセスチャンバＰ1へと搬送する（図３（ｅ）、（ステップＳ４））。また、オートローダーロボット８によりカセット１０内のＮＯ．３の基板５をロードポートＡ６Ａに搬送する（図３（ｅ））。【００３０】
基板搬送ロボットＴｒは、ＮＯ．１の基板５をプロセスチャンバＰ2へと搬送し（図３（ｆ）、ステップＳ５）、ロードポートＡ６ＡのＮＯ．３の基板５を取り出す（図３（ｆ）、（ステップＳ６））。【００３１】
次いで、基板搬送ロボットＴｒは、プロセスチャンバＰ1での処理が終了したＮＯ．２の基板５を取り出し、ＮＯ．３の基板５をプロセスチャンバＰ1へと搬送する（図３（ｇ）、（ステップＳ７））。また、オートローダーロボット８によりカセット１０内のＮＯ．４の基板５をロードポートＢ６Ｂに搬送する。【００３２】
基板搬送ロボットＴｒは、プロセスチャンバＰ2での処理が終了したＮＯ．１の基板５を取り出し、ＮＯ．２の基板５をプロセスチャンバＰ2へと搬送する（図３（ｈ）、（ステップＳ８））。【００３３】
基板搬送ロボットＴｒは、各プロセスチャンバＰ1、Ｐ2での処理が終了したＮＯ．１の基板５をアンロードポートＢ７Ｂへと搬送するとともに、ＮＯ．４の基板５をロードポートＢ６Ｂから取り出す（図３（ｉ）、（ステップＳ９））。【００３４】
ここで、処理済のＮＯ．１の基板をアンロードポートに返す際方法としては、ＮＯ．１の基板が導入されたポートＡの方のアンロードポートＡ７Ａへ搬送することも考えられる。しかし、この場合、ロードポートＢ６Ｂに収納されているＮＯ．４の基板５を取り出すために基板搬送ロボットＴｒの向きを変更するという工程が発生することとなる。【００３５】
これに対して、本実施形態の制御方法は、処理済みの基板５とこれから処理する基板５との受け渡しを同一工程内で行うことができる。ロードポート及びアンロードポートと基板搬送チャンバ間の基板の受け渡しの際、制御部１２は隣接するロードポートとアンロードポートを１対のポートと認識する。すなわち、本例の場合、制御部１２は、隣接するロードポートＢ６ＢとアンロードポートＢ７Ｂを１対のポートＢとして認識する。そして、処理済みの基板５をアンロードポートＢ７Ｂに搬送し、処理前の基板５をロードポートＢ６Ｂから取り出す。ロードポートＢ６ＢとアンロードポートＢ７Ｂとは隣接しあっているので基板５の受け渡しに際し、基板搬送ロボットＴｒはその向きを変更する必要がない。よって、本実施形態の制御方法によれば、処理済みの基板５と処理前の基板５との受け渡しを同一工程内で行うことができる。【００３６】
さらに、オートローダーロボット８は、アンロードポートＢ７Ｂ内のＮＯ．１の基板５を取り出す（図３（ｉ））。【００３７】
次いで、基板搬送ロボットＴｒは、プロセスチャンバＰ1での処理が終了したＮＯ．３の基板５を取り出し、ＮＯ．４の基板５をプロセスチャンバＰ1へと搬送する（図３（ｊ）、（ステップＳ１０））。また、オートローダーロボット８によりカセット１０内のＮＯ．５の基板５をロードポートＡ６Ａに搬送する（図３（ｊ））。【００３８】
基板搬送ロボットＴｒは、プロセスチャンバＰ2での処理が終了したＮＯ．２の基板５を取り出し、ＮＯ．３の基板５をプロセスチャンバＰ2へと搬送する（図３（ｋ）、（ステップＳ１１））。【００３９】
基板搬送ロボットＴｒは、各プロセスチャンバＰ1、Ｐ2で処理が終了したＮＯ．２の基板５をアンロードポートＡ７Ａへと搬送する（図３（ｌ）、（ステップＳ１２））。この場合、制御部１２は、隣接するロードポートＡ６ＡとアンロードポートＡ７Ａを１対のポートＡとして認識する。そして、処理済みの基板５をアンロードポートＡ７Ａに搬送し、処理前のＮＯ．５の基板５をロードポートＡ６Ａから取り出す。ロードポートＡ６ＡとアンロードポートＡ７Ａとは隣接しあっているので基板５の受け渡しに際し、基板搬送ロボットＴｒはその向きを変更する必要がない。よって、処理済みのＮＯ．２の基板５と処理前のＮＯ．５基板５との受け渡しを同一工程内で行うことができる。【００４０】
さらに、オートローダーロボット８は、アンロードポートＡ７Ａ内のＮＯ．２の基板５を取り出すが（図３（ｌ））、処理済みの基板５と処理前の基板５とが同じポートＡに収納されているため、オートローダーロボット８を移動させる必要がない。【００４１】
以下、同様の工程を繰り返す。【００４２】
以上説明したように、本実施形態の制御方法によれば、プロセスチャンバＰの台数が奇数、偶数どちらでもあっても、基板搬送ロボットＴｒの向きを変えるという工程は発生しないため、スループットを低下させてしまうことがない。【００４３】
次に、ポート選択スイッチ１４の機能について説明する。【００４４】
制御部１２は隣接するロードポートとアンロードポートを１対のポートと認識する。つまり、本発明の基板処理装置は、例えば、制御部１２が隣接するロードポートＡ６ＡとアンロードポートＡ７Ａを１対のポートＡとして認識した場合、処理済みの基板５と処理前の基板５との受け渡しをポートＢを用いずにポートＡだけで行うことができる。【００４５】
ポート選択スイッチ１４は、ポートＡあるいはポートＢのいずれか一方を選択できる。よって、ポート選択スイッチ１４によりポートＡを選択した場合、ポートＡのみを使用して基板の処理が行われる。【００４６】
よって、例えば、ポート選択スイッチ１４でポートＡを選択した場合、装置を稼働させつつ、使用していないポートＢのメンテナンスを行うことができる。また、本発明によれば、いずれか一方のポートに異常が発生した場合には、ポート選択スイッチ１４により正常に作動しているポートを選択し、装置を停止することなく該ポートのみで処理を続けることができる。そして、この間に異常が発生したポートを修理することができる。【００４７】
以上のとおり、本発明の基板制御装置は、装置を停止させることがなく、メンテナンス、およびトラブル修理が可能となるため、装置の稼動率を高めることができる。
［第２実施形態］
次に、図３に示したウエハー流れ図と同様のウエハーフローにおける、オートローダーロボット８側の基板供給・回収動作を具体的に説明する。図５に、オートローダーロボット８の動作を詳細に示す。なお、図３と同様の部分については、説明を省略する。
図５に示すように、オートローダーロボット８は、ＮＯ．１〜ＮＯ．４の基板をロードポートＡ，Ｂに交互に供給する（図５（ａ）〜（ｇ））。このように交互に供給することで、一方のロードポートが、例えば、基板搬送ロボットＴｒに基板を供給するために真空排気を行い、続いてオートローダーロボット８から基板供給を受けるために真空破壊を行うまでの間に、並行して他方のロードポートに基板を供給することができるので、タクトタイムを短縮することができ、スループットを高めることができる。
ＮＯ．１〜ＮＯ．４の基板が供給し終わると、ＮＯ．１の基板が処理を終わってアンロードポートＢ６Ｂに回収され（図５（ｉ））、基板搬送ロボットＴｒは空になったエンドエフェクタにロードポートＢに置かれたＮＯ．４の基板を載せて取り出す。上述のように、これによって、無駄にアームが回転することなく、基板の回収動作と供給動作を連続的に行うことができる。
ここで、アンロードポートＢに回収された基板をオートローダーロボット８により回収してもよいが、真空にされたアンロードポートＢ６Ｂは真空破壊を行う必要がある。そこで、第２実施形態では、この間、又は、これよりも前、つまりオートローダーロボット８がロードポートＢ６ＢにＮＯ．４の基板を供給した後に、ロードポートＡ６ＡへのＮＯ．５の基板の供給を行う（図５（ｊ））。
次に、オートローダーロボット８は、基板カセットからＮＯ．６の基板を取り出し（図５（ｋ））、ロードポートＢ６Ｂに供給する（図５（ｍ））。これに続いて、アンロードポートＢ７Ｂに回収されていたＮＯ．１の基板を回収する。これにより、オートローダー９側でも、基板の回収動作と供給動作を連続的に行うことができ、無駄な動作を省略してスループットを向上できる。
以後も同様である。オートローダーロボット８がポートＡ，Ｂ間を交互に行き来することで、基板の回収、供給動作を行うことができる。
なお、本発明の適用は、上記第１、第２実施形態に限定されず、例えば、オートローダロボット８は各ポートごとに設けてもよい。但し、上記実施形態のようにすることで、基板を供給順、処理順に回収することができ、基板の管理が容易となる。
【図１】
2009028595.tif 000003
【図２】
2009028595.tif 000004
【図３】
2009028595.tif 000005
【図４】
2009028595.tif 000006
【図５】
2009028595.tif 000007
【図５Ａ】
2009028595.tif 000008
【図５Ｂ】
2009028595.tif 000009
【図６Ａ】
2009028595.tif 000010
【図６Ｂ】
2009028595.tif 000011
【手続補正書】
【提出日】平成21年6月29日(2009.6.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
枚様式の基板処理装置であって、
基板搬送ロボットを備えた基板搬送チャンバと、
前記基板搬送チャンバに接続し、基板に処理を施すためのプロセスチャンバと、
前記基板搬送チャンバに接続し、前記基板搬送ロボットに供給するための未処理の基板を収容可能なロードポート、前記基板搬送チャンバに接続し、該ロードポートとは別個の部材である、前記基板搬送ロボットにより回収される処理済の基板を収容可能なアンロードポートとを有する、複数のポートセットと、
前記複数のポートセットの中から、前記基板搬送ロボットにより基板の受け渡しを行うべきポートセットを選択するコントローラとを備え、
前記ロードポートに対して前記未処理の基板を１枚ずつ搬送し、
前記ロードポートおよびアンロードポートは、それぞれ独立して真空排気及び真空破壊が可能に構成されており、
前記ロードポートに前記未処理の基板が搬送されると、該ロードポート内を真空排気し、
前記アンロードポートに前記処理済の基板が搬送されると、該アンロードポート内を真空破壊することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記ロードポートに未処理の基板を供給し、前記アンロードポートから処理済の基板を回収するオートローダー装置を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記オートローダー装置は、前記ロードポート及びアンロードポートとの間で、基板を１枚ずつ受け渡すことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記オートローダ装置は、前記複数のポートセットに共通に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記コントローラは、前記ロードポートからの基板の供給タイミング毎に、前回とは異なるポートセットのロードポートから基板が供給されるように、ポートセットを選択すると共に、並行して前回基板を供給したロードポートに基板を供給するための準備をさせることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記コントローラは、前記アンロードポートへの基板の回収と、前記ロードポートからの基板の供給が連続するときに、同一のポートセットから回収と供給が連続的に行われるようにポートセットを選択することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記ロードポート及び前記アンロードポートは、夫々、独立に制御される排気装置を有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記ポートセットを構成するロードポート及びアンロードポートは、隣接配置されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項９】
枚様式の基板処理装置であって、
基板搬送ロボットを備えた基板搬送チャンバと、
前記基板搬送チャンバに接続し、基板に処理を施すためのプロセスチャンバと、
前記基板搬送チャンバに接続し、前記基板搬送ロボットに供給するための未処理の基板を収容可能なロードポートと、
前記基板搬送チャンバに接続し、該ロードポートとは別個の部材である、前記基板搬送ロボットにより回収される処理済の基板を収容可能なアンロードポートとを備え、
前記ロードポートに対して前記未処理の基板を１枚ずつ搬送し、
前記ロードポートおよびアンロードポートは、それぞれ独立して真空排気及び真空破壊が可能に構成されており、
前記ロードポートに前記未処理の基板が搬送されると、該ロードポート内を真空排気し、
前記アンロードポートに前記処理済の基板が搬送されると、該アンロードポート内を真空破壊することを特徴とする基板処理装置。
【手続補正書】
【提出日】平成21年12月3日(2009.12.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
枚様式の基板処理装置であって、
基板搬送ロボットを備えた基板搬送チャンバと、
前記基板搬送チャンバに接続し、基板に処理を施すためのプロセスチャンバと、
前記基板搬送チャンバに接続し、前記基板搬送ロボットに供給するための未処理の基板を収容可能なロードポート、前記基板搬送チャンバに接続し、該ロードポートとは別個の部材である、前記基板搬送ロボットにより回収される処理済の基板を収容可能なアンロードポートとを有する、複数のポートセットと、
前記複数のポートセットの中から、前記基板搬送ロボットにより基板の受け渡しを行うべきポートセットを選択するコントローラとを備え、
前記複数のポートセットの各々において、前記ロードポートと前記アンロードポートとは隣接配置されており、
前記複数のポートセットは、前記基板搬送チャンバの周囲において互いに離間して配置されており、
前記ロードポートに対して前記未処理の基板を１枚ずつ搬送し、
前記ロードポートおよびアンロードポートは、それぞれ独立して真空排気及び真空破壊が可能に構成されており、
前記ロードポートに前記未処理の基板が搬送されると、該ロードポート内を真空排気し、
前記アンロードポートに前記処理済の基板が搬送されると、該アンロードポート内を真空破壊することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記ロードポートに未処理の基板を供給し、前記アンロードポートから処理済の基板を回収するオートローダー装置を備えることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記オートローダー装置は、前記ロードポート及びアンロードポートとの間で、基板を１枚ずつ受け渡すことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記オートローダ装置は、前記複数のポートセットに共通に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記コントローラは、前記ロードポートからの基板の供給タイミング毎に、前回とは異なるポートセットのロードポートから基板が供給されるように、ポートセットを選択すると共に、並行して前回基板を供給したロードポートに基板を供給するための準備をさせることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記コントローラは、前記アンロードポートへの基板の回収と、前記ロードポートからの基板の供給が連続するときに、同一のポートセットから回収と供給が連続的に行われるようにポートセットを選択することを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記ロードポート及び前記アンロードポートは、夫々、独立に制御される排気装置を有することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【国際調査報告】
2009028595.tif 000012
2009028595.tif 000013