【手続補正書】
【提出日】平成17年6月23日(2005.6.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、該キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより該絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に該導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、
キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成し、該感光性導電膜を露光する第１の工程、該キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより該絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、該絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記回路素子は、前記絶縁体層間の所定の導体パターンが該絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて、該導体パターンによって積層体内に形成された請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記導体パターンがコイル用導体パターンであり、前記絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが該絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にコイルが形成された請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記導体パターンがコンデンサ用導体パターンであり、該コンデンサ用導体パターンを積層して積層体内にコンデンサが形成された請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記導体パターンが線路用導体パターンであり、該線路用導体パターンを積層して積層体内に方向性結合器が形成された請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記導体パターンがコイル用導体パターンであり、前記絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが該絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内に電磁気的に結合した２つ以上のコイルが形成された請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記導体パターンがコイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンを備え、前記絶縁体層間の所定の導体パターン同士が該絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にＬＣフィルタが形成された請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面に、該スルーホール内の導電材と接続された所定のパターン形状の導体パターンが形成された請求項３、４、７のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記スルーホールを有する絶縁体層は、絶縁体層表面に、該スルーホール上を覆う様に所定のパターン形状の導体パターンが形成された後、該スルーホール内に導電材が充填される請求項３、４、７のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記キャリアシート表面の感光性導電膜を転写する絶縁体層が未焼成の絶縁材料の層で構成された請求項１乃至１０のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記キャリアシート表面の感光性導電膜を転写する絶縁体層がセラミックグリーンシートで構成された請求項１乃至１０のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の積層型電子部品の製造方法は、予め感光性導電ペーストによって形成された感光性導電膜を、絶縁体層上に配置して導体パターンを形成することにより前述の課題を解決するものである。
すなわち、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。
また、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。
さらに、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定の導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面にスルーホール内の導電材と接続された所定のパターン形状の導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホール上を覆う様に所定のパターン形状の導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
またさらに、本発明は、絶縁体層と導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定の導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続され、積層体内に導体パターンによって回路素子が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することによりフォトリソグラフィー技術によって所定のパターン形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面にスルーホール内の導電材と接続された所定のパターン形状の導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホール上を覆う様に所定のパターン形状の導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にコイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面に、スルーホール内の導電材と接続された所定の形状のコイル用導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホールを覆う様に所定の形状のコイル用導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
また、本発明は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にコイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することによりフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面に、スルーホール内の導電材と接続された所定の形状のコイル用導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホールを覆う様に所定の形状のコイル用導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
本発明は、絶縁体層とコンデンサ用導体パターンを積層して積層体内にコンデンサが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコンデンサ用導体パターンを形成する第３の工程を有する。又は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定の形状のコンデンサ用導体パターンを形成する第３の工程を有する。
また、本発明は、絶縁体層と線路用導体パターンを積層して積層体内に方向性結合器が形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状の線路用導体パターンを形成する第３の工程を有する。又は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定の形状の線路用導体パターンを形成する第３の工程を有する。
さらに、本発明は、絶縁体層とコイル用導体パターンを積層し、絶縁体層間の所定のコイル用導体パターンが絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内に電磁気的に結合した２つ以上のコイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有する。又は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定の形状のコイル用導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面に、スルーホール内の導電材と接続された所定の形状のコイル用導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホール上を覆う様に所定の形状のコイル用導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
またさらに、本発明は、絶縁体層と、コイル用導体パターンとコンデンサ用導体パターンを有する導体パターンとを積層し、絶縁体層間の所定の導体パターン同士が絶縁体層のスルーホール内の導体を介して接続されて積層体内にＬＣフィルタが形成された積層型電子部品の製造方法において、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布して該キャリアシート上に感光性導電膜を形成する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜をフォトリソグラフィー技術によって所定の形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。又は、キャリアシート表面上に感光性導電ペーストを塗布してキャリアシート上に感光性導電膜を形成し、感光性導電膜を露光する第１の工程、キャリアシート上の感光性導電膜を絶縁体層に転写することにより絶縁体層表面全体に感光性導電膜を形成する第２の工程及び、絶縁体層の表面に形成された感光性導電膜を現像することにより所定の形状の導体パターンを形成する第３の工程を有する。スルーホールを有する絶縁体層は、あらかじめスルーホール内に導電材が充填され、この絶縁体層表面にスルーホール内の導電材と接続された所定のパターン形状の導体パターンが形成されるか又は、絶縁体層表面にスルーホール上を覆う様に所定のパターン形状の導体パターンが形成された後、スルーホール内に導電材が充填される。
キャリアシート表面の感光性導電膜を転写する絶縁体層は、未焼成の絶縁材料の層で構成されたり、セラミックグリーンシートで構成されたりする。