【手続補正書】
【提出日】平成17年1月12日(2005.1.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスタイプの透明基材（１０）上の、ドープされた金属酸化物タイプの、電気伝導性を有する層（１１）を電気化学的にエッチングするための方法であって、該基材が、該方法に先立ち、前記層（１１）上に堆積された、該層（１１）上に複数の露出した領域（１３）の範囲を定めるパターンを有するマスク（１２）を含んで成り、該マスクがエッチング後に取り除くことができ、該方法が、
−該層のエッチングされるべき少なくとも１つの領域（１３）を導電性溶液（２０）と接触させること、
−該溶液（２０）中に電極（３０）を浸漬させること、及び、該領域（１３）に対面させて且つ該領域（１３）からある距離（ｄ）で該電極（３０）を配置すること、
−該電極（３０）とエッチングされるべき該層（１１）の間に電圧（Ｕ）をかけること、
にあり、該方法が少なくとも１つの電極を使用し、該電極が、エッチングが幅ｌに関して該層のいくつかの領域に実施されるように、細長い形状を有することを特徴とする、電気伝導性を有する該層（１１）を電気化学的にエッチングするための方法。
【請求項２】
該基材（１０）又は該電極（３０）は、一方がもう一方に関して移動し、一方が固定され、それによって、該電極は同時にエッチングされるべき領域に面して逐次的に配置され、且つ、すでにエッチングされた該領域は該導電性溶液（２０）から物理的に絶縁されることを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
該基材（１０）又は該電極（３０）は、一方がもう一方に関して移動し、一方が固定され、それによって、該電極は同時にエッチングされるべき領域に面して逐次的に配置され、且つ、該領域は徐々にエッチングされ、該導電性溶液と接触したままであるとき、エッチ速度が増加することを特徴とする、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
該電極（３０）が該導電性溶液（２０）中に固定して保持され、該導電性溶液（２０）が、エッチングのとき、同時にエッチングされるべき該領域（１３）にのみ一時的に接触されることを特徴とする、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
該導電性溶液（２０）が固定位置にあり、一方で、該基材が該溶液に関して一定の速度で移動することを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
該基材が固定位置にあり、一方で、該溶液（２０）が該基材に関して一定の速度で移動することを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
該導電性溶液（２０）が、該電極の大きさに適合し、且つ、該基材の下に配置されたタンク（２１）に含まれることを特徴とする、請求項４〜６の何れか１項に記載の方法。
【請求項８】
該基材が、エッチングのために該導電性溶液（２０）に浸漬され、エッチング後、上方に該導電性溶液（２０）が保持されている、非導電性の第２溶液（２３）に浸されることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項９】
該基材（１０）が該溶液（２０）中に固定した方法で完全に浸漬され、該層（１１）を備えた面が、該溶液の表面に平行で且つ面しており、該電極（３０）が、エッチングされるべき該領域（１３）に面して一定の速度で移動し、且つ、エッチングされた領域から該電極及びエッチングされるべき該領域を絶縁するために、該電極及びエッチングされるべき該領域をコートするコーティング手段（３２）と組み合せられることを特徴とする、請求項１又は請求項２の何れか１項に記載の方法。
【請求項１０】
該電極が該導電性溶液（２０）中に固定され、一方で、該基材（１０）が、エッチングが徐々に起こるにつれて、次第に該溶液中に浸漬され、エッチ速度が該基材の移動速度の減少によって増加することを特徴とする、請求項３に記載の方法。
【請求項１１】
該基材の移動速度が単調減少の指数関数であることを特徴とする、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
該電極（３０）が白金から作製されることを特徴とする、請求項１〜１１の何れか１項に記載の方法。
【請求項１３】
該電極（３０）が０．２〜５ｍｍ２の断面積（ｓ）を有することを特徴とする、請求項１〜１２の何れか１項に記載の方法。
【請求項１４】
該電極（３０）から領域（１３）を隔てる該距離（ｄ）が０．１〜３０ｍｍであることを特徴とする、請求項１〜１３の何れか１項に記載の方法。
【請求項１５】
エッチングされるべき全領域（１３）が互いに大体平行な複数のストリップを構成することを特徴とする、請求項１〜１４の何れか１項に記載の方法。
【請求項１６】
該電極（３０）がストリップに対して横に配置されたことを特徴とする、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
該基材（１０）の該層（１１）が該電圧（Ｕ）をかけるために電気接点（１４）を備え、該接点が該基材の１つの端部に配置され、エッチングが任意の電気接点の自由端から該電気接点（１４）を備えた反対側の端まで実施されることを特徴とする、請求項１〜１６の何れか１項に記載の方法。
【請求項１８】
該電極（３０）と該層（１１）の間の電圧が、少なくとも１つのエッチングされていない領域（１３）と接触する導電性溶液（２４）中に電極（３１）を浸漬させることによって得られた電気接点を用いてかけられることを特徴とする、請求項４に記載の方法。
【請求項１９】
該電圧（Ｕ）が該層（１１）を構成する導電性材料の還元電位に少なくとも等しいことを特徴とする、請求項１〜１８の何れか１項に記載の方法。
【請求項２０】
エッチングの間、該電極の近く及び／又は上に生じる酸素及び水素の気泡（５１）を分離するための手段（５０）が提供されたことを特徴とする、請求項１〜１９の何れか１項に記載の方法。
【請求項２１】
酸化スズ、フッ素をドープした酸化スズ、又は、ＩＴＯの層（１１）に対する、請求項１〜２０の何れか１項に記載の方法の応用。
【請求項２２】
請求項１〜２０のうちの１つに従った方法によってエッチングされた、電気伝導性を有する層（１１）を含んで成る透明基材。
【請求項２３】
この基材が５４０℃よりも高い歪み点を有するガラス組成から成り、該基材の収縮値（contraction value）が６０ｐｐｍ未満であり、熱性能（thermal performance）ＤＴが１３０℃よりも高い、請求項２２に記載の基材。
【請求項２４】
請求項２２又は請求項２３に記載の基材を組み込んだ、プラズマスクリーンタイプのディスプレイスクリーン。
【請求項２５】
少なくとも１つの電極（３０）、該電極が浸漬される導電性溶液（２０）を含んで成り、該電極が細長い形状であることを特徴とする、電気伝導性を有する層（１１）で被覆された透明基材（１０）の領域（１３）をエッチングするための装置。
【請求項２６】
該装置が、該基材又は該電極を移動させる手段（５３、５４、５５）、及び、すでにエッチングされた領域を該溶液（２０）から絶縁するための手段（２１、２３、３２）を含んで成り、前記移動させる手段においては、該基材又は該電極がもう一方に関して固定されたままであり、該電極がエッチングされるべき該領域に面するように、前記手段が該基材又は該電極を固定することができることを特徴とする、請求項２５に記載の装置。
【請求項２７】
すでにエッチングされた領域を絶縁するための該手段が、該溶液（２０）を含む、該電極の大きさに適合したタンク（２１）から成ることを特徴とする、請求項２６に記載の装置。
【請求項２８】
すでにエッチングされた領域を絶縁するための該手段が、上方に該導電性溶液（２０）が保持されている非導電性溶液（２３）から成ることを特徴とする、請求項２５に記載の装置。