【手続補正書】
【提出日】平成17年4月22日(2005.4.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
識別装置であって、
ベース層と、
無線周波数（ＲＦ）チップ、およびチップと電気的に通信しており、ベース層上に配置されたアンテナを備えるＲＦトランスポンダと、
断続的にメタライズされた領域とを備え、
断続的にメタライズされた領域が、ＲＦトランスポンダが無線周波数で情報を送信および受信することを可能にする識別装置。
【請求項２】
断続的にメタライズされた領域が画像を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
画像がホログラフィック画像である、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
断続的にメタライズされた領域が逆反射層を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
断続的にメタライズされた領域がホログラフィック画像を含み、ホログラフィック画像およびアンテナが単一の金属層を形成する、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
ベース層が少なくとも１つの側面を有し、アンテナおよび断続的にメタライズされた領域が、ベース層の同じ側面に配置されている、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
ベース層が少なくとも第１の側面および第２の側面を有し、第１の側面が第２の側面の反対側であり、アンテナおよび断続的にメタライズされた領域が、ベース層の反対側に配置されている、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
ベース層が少なくとも第１の側面および第２の側面を有し、第１の側面が第２の側面の反対側であり、アンテナの第１の部分および断続的にメタライズされた領域が、第１の側面に配置され、アンテナの第２の部分が、ベース層の第２の側面に配置され、アンテナの第１の部分が、アンテナの第２の部分に電気的に接続されている、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
装置が、ベース層の上方に配置された上方金属層と、ベース層の下方に配置された下方金属層とを備え、アンテナの第１の部分が上方金属層上に形成され、アンテナの第２の部分が下方金属層上に形成され、装置がさらに、アンテナの第１の部分をアンテナの第２の部分に接続するスルーコンタクトを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
断続的にメタライズされた領域がアンテナと電気的に通信している、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
断続的にメタライズされた領域が電子交換素子を含む、請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
断続的にメタライズされた領域がコンデンサを含む、請求項１０に記載の装置。
【請求項１３】
断続的にメタライズされた領域が、複数の電気的に絶縁されたホログラフィック領域を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項１４】
ベース層が電気導電層である、請求項１に記載の装置。
【請求項１５】
絶縁層がベース層上に形成されている、請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
無線周波数（ＲＦ）チップが絶縁層上に搭載されている、請求項１５に記載の装置。
【請求項１７】
ベース層がくぼんだ領域を含み、絶縁層がくぼんだ領域に形成されている、請求項１５に記載の装置。
【請求項１８】
ベース層が少なくとも１つの側面を有し、アンテナおよび断続的にメタライズされた領域が、ベース層の同じ側面で別個の重複しない区域に形成されている、請求項１に記載の装置。
【請求項１９】
アンテナが、ポリマー層にはめ込まれた導電ワイヤを備える、請求項１に記載の装置。
【請求項２０】
装置が、デカール、免許プレートおよび識別カードからなる群から選択される、請求項１に記載の装置。
【請求項２１】
断続的にメタライズされた領域が方形格子パターンを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項２２】
方形格子パターンにおける方形が５mm以下の長さを有する、請求項２１の装置。
【請求項２３】
方形格子パターンにおける方形が３mm以下の長さを有する、請求項２１の装置。
【請求項２４】
メタライズされた領域にパターンを形成する方法であって、
印刷法を用いて、メタライズされた領域の露出面の部分に金属エッチング溶液を移すことと、
エッチング溶液をメタライズされた領域と反応させて、表面を選択的にデメタライズすることと、
選択的にデメタライズされた表面を洗浄することとを含む方法。
【請求項２５】
印刷法が、フレキソ印刷法、オフセット印刷法およびスクリーン印刷法からなる群から選択される、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
金属エッチング溶液が水酸化ナトリウム水溶液である、請求項２４に記載の方法。
【請求項２７】
金属エッチング溶液がさらにエチレングリコールを含む、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】
ベース層およびベース層の上に配置された複数のメタライズされた領域を含む識別装置を製造する方法であって、
第１のメタライズされた領域にアンテナを形成することと、
第２のメタライズされた領域にホログラフィック画像を形成することとを含み、
アンテナが、
印刷法を用いて、メタライズされた層の露出面の部分に金属エッチング溶液を移すことと、
エッチング溶液を金属と反応させて、表面を選択的にデメタライズすることと、
選択的にデメタライズされた表面を洗浄することとを含む方法によって形成される方法。
【請求項２９】
第１および第２のメタライズされた領域が単一の金属層を形成する、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
無線周波数（ＲＦ）識別装置を製造する方法であって、
ベース層上にアンテナを形成することと、
アンテナと電気的に通信している無線周波数（ＲＦ）チップをベース層上に搭載してＲＦトランスポンダを形成することとを含み、
アンテナが、連続してメタライズされた層の選択的なデメタライゼーションによって、または断続的にメタライズされた層の部分的な被着によって形成される方法。
【請求項３１】
アンテナが、化学的被着、電気的被着、スパッタリングおよび蒸気被覆からなる群から選択される方法による、断続的にメタライズされた層の部分的な被着によって形成される、請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
さらに、ベース層上に断続的にメタライズされた領域を形成することを含み、断続的にメタライズされた領域が、逆反射材料またはホログラフィック材料を含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３３】
断続的にメタライズされた領域およびアンテナが同時に形成される、請求項３２に記載の方法。
【請求項３４】
アンテナが、連続してメタライズされた層の選択的なデメタライゼーションによって形成され、選択的なデメタライゼーションが、
印刷法を用いて、連続してメタライズされた層の露出面の部分に金属エッチング溶液を移すことと、
エッチング溶液を金属と反応させることと、
メタライズされた層の露出面を洗浄することとを含む、請求項３０に記載の方法。
【請求項３５】
ベース層およびメタライズされた逆反射層を含む識別装置を製造する方法であって、
ベース層上に断続的な逆反射層を形成することと、
ベース層上にアンテナを形成することと、
ベース層上に無線周波数（ＲＦ）チップを搭載することとを含み、
チップとアンテナとが電気的に通信してＲＦトランスポンダを形成し、ＲＦトランスポンダが無線周波数で情報を送信および受信することを許しながら、断続的な逆反射層が逆反射特性を維持する方法。
【請求項３６】
ベース層が少なくとも１つの側面を有し、アンテナおよび逆反射層が、ベース層の同じ側面で別個の重複していない領域に形成される、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
アンテナを形成することが、
ポリマー層に導電ワイヤを埋め込むことによってはめ込みアンテナを形成することと、
ベース層にはめ込みアンテナを取り付けることとを含む、請求項３５に記載の方法。
【請求項３８】
はめ込みアンテナが、逆反射層のデメタライズされた領域に取り付けられる、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
はめ込みアンテナに接着層が提供され、アンテナの取り付けがさらに、
接着剤層を介してアンテナを装置に接着結合することを含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項４０】
接着剤が、自動接着剤および感圧接着剤からなる群から選択される、請求項３９に記載の方法。
【請求項４１】
ポリマー層が、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）またはポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含む、請求項３７に記載の方法。
【請求項４２】
無線周波数（ＲＦ）チップが、ベース層の、アンテナおよび逆反射層と同じ側に搭載される、請求項３６に記載の方法。
【請求項４３】
さらに、ベース層にくぼんだ領域を形成することと、
くぼんだ領域に絶縁層を形成することとを含み、
無線周波数（ＲＦ）チップが絶縁層上に搭載される、請求項３５に記載の方法。
【請求項４４】
アンテナがくぼんだ領域の上面に形成される、請求項４３に記載の方法。
【請求項４５】
絶縁層がフェライト複合物を含む、請求項４３に記載の方法。
【請求項４６】
逆反射材料の表面上にデザインを重ね印刷することをさらに含む、請求項３５に記載の方法。
【請求項４７】
断続的な逆反射層を形成することが、
印刷法を用いて、連続してメタライズされた逆反射層の露出面の部分に金属エッチング溶液を移すことと、
エッチング溶液を逆反射層の金属と反応させることと、
メタライズされた逆反射層の露出面を洗浄することとを含む、請求項３５に記載の方法。
【請求項４８】
方形パターンに配設された複数のラインとして、メタライズされた逆反射層の露出面に金属エッチング溶液が移される、請求項４７に記載の方法。
【請求項４９】
ラインどうしが５mm以下の間隔を有する、請求項４８に記載の方法。
【請求項５０】
ラインどうしが３mm以下の間隔を有する、請求項４８に記載の方法。
【請求項５１】
ベース層がポリマー材料を含み、アンテナを形成することが、
ベース層に導電ワイヤを埋め込むことによってはめ込みアンテナを形成することを含む、請求項３５に記載の方法。
【請求項５２】
逆反射層のデメタライズされた部分がアンテナ層にかぶせられる、請求項５１に記載の方法。
【請求項５３】
断続的にメタライズされた領域が、ベース層の少なくとも１つの表面に直接配置されている、請求項１に記載の装置。
【請求項５４】
断続的にメタライズされた領域が、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、銀および銅からなる群から選択される少なくとも１つの金属を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項５５】
断続的にメタライズされた領域が、化学的被着、電気的被着、スパッタリングおよび蒸気被覆からなる群から選択される方法によって形成される、請求項１に記載の装置。
【請求項５６】
アンテナが、連続してメタライズされた層の選択的なデメタライゼーションによって、または断続的にメタライズされた層の部分的な被着によって形成される、請求項１に記載の装置。
【請求項５７】
アンテナが、化学的被着、電気的被着、スパッタリングおよび蒸気被覆からなる群から選択される方法による、断続的にメタライズされた層の部分的な被着によって形成される、請求項５６に記載の装置。
【請求項５８】
アンテナが、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、銀および銅からなる群から選択される少なくとも１つの金属を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項５９】
アンテナが非晶質金属を含む、請求項５８に記載の装置。
【請求項６０】
アンテナの厚みが０．５〜３ミクロンである、請求項１に記載の装置。
【請求項６１】
ベース層の厚みが５〜３，０００ミクロンである、請求項１に記載の装置。
【請求項６２】
識別装置であって、
ベース層と、
無線周波数（ＲＦ）チップ、およびチップと電気的に通信しており、ベース層上に配置されたアンテナを備えるＲＦトランスポンダとを含み、
アンテナが、連続してメタライズされた層の選択的なデメタライゼーションによって、または断続的にメタライズされた層の部分的な被着によって形成されている識別装置。
【請求項６３】
アンテナが、アルミニウム、アルミニウム合金、ニッケル、銀および銅からなる群から選択される少なくとも１つの金属を含む、請求項６２に記載の装置。
【請求項６４】
アンテナが非晶質金属を含む、請求項６２に記載の装置。
【請求項６５】
アンテナの厚みが０．５〜３ミクロンである、請求項６２に記載の装置。
【請求項６６】
ベース層の厚みが５〜３，０００ミクロンである、請求項６２に記載の装置。