(57)【要約】  デバイス内部で短絡される複数の電源ピンを有する被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスに供給する電源電圧を生成し、被試験デバイスの少なくとも一つの電源ピンに供給する電源供給部と、被試験デバイスの電源ピンのうち、電源供給部が電源電圧を供給しない電源ピンにおける電圧を検出する電源モニタとを備える試験装置を提供する。試験装置は、複数の電源ピンに一対一に対応する複数の電源入力端子を有し、対応する電源入力端子と電源ピンとを電気的に接続する接続部を更に備え、電源供給部は、電源入力端子を介して電源ピンに電源電圧を供給し、電源モニタは、電源入力端子を介して電源ピンにおける電圧を検出してよい。
2008072639.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
デバイス内部で短絡される複数の電源ピンを有する被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記被試験デバイスに供給する電源電圧を生成し、前記被試験デバイスの少なくとも一つの前記電源ピンに供給する電源供給部と、
前記被試験デバイスの前記電源ピンのうち、前記電源供給部が前記電源電圧を供給しない前記電源ピンにおける電圧を検出する電源モニタと
を備える試験装置。
【請求項２】
前記複数の電源ピンに一対一に対応する複数の電源入力端子を有し、対応する前記電源入力端子と前記電源ピンとを電気的に接続する接続部を更に備え、
前記電源供給部は、前記電源入力端子を介して前記電源ピンに前記電源電圧を供給し、
前記電源モニタは、前記電源入力端子を介して前記電源ピンにおける電圧を検出する
請求項１に記載の試験装置。
【請求項３】
前記接続部は、
前記電源電圧を供給すべき前記電源入力端子及び前記電源供給部を接続する電源配線と、
前記電源配線とは前記接続部において絶縁して設けられ、前記電源モニタを接続すべき前記電源入力端子及び前記電源モニタとを接続するモニタ配線と
を備える請求項２に記載の試験装置。
【請求項４】
前記モニタ配線は、一つの前記電源入力端子を前記電源モニタに接続し、
前記電源配線は、前記電源モニタが接続されない他の複数の前記電源入力端子を、前記接続部において短絡して前記電源供給部に接続する
請求項３に記載の試験装置。
【請求項５】
前記電源モニタの入力インピーダンスは、前記電源入力端子から前記電源ピンまでのインピーダンスより大きい
請求項４に記載の試験装置。
【請求項６】
前記電源モニタの入力インピーダンス及び前記電源ピンから前記電源モニタまでの伝送路インピーダンスの和に対する、前記伝送路インピーダンスの比が、予め設定される許容誤差の値より小さくなるように、前記電源モニタの前記入力インピーダンスが設定された
請求項４に記載の試験装置。
【請求項７】
前記被試験デバイスは、第１の電源電圧が印加される正側の前記電源ピンと、前記第１の電源電圧より低い第２の電源電圧が印加される負側の前記電源ピンとをそれぞれ複数有し、複数の前記正側の電源ピンは前記被試験デバイス内部で短絡され、複数の前記負側の電源ピンは前記被試験デバイス内部で短絡され、
前記接続部は、
複数の前記正側の電源ピンに一対一に対応する複数の正側の前記電源入力端子と、
複数の前記負側の電源ピンに一対一に対応する複数の負側の前記電源入力端子と
を有し、
前記電源供給部は、
前記第１の電源電圧を生成し、前記正側の電源入力端子の少なくとも一つに前記第１の電源電圧を供給する正側電源と、
前記第２の電源電圧を生成し、前記負側の電源入力端子の少なくとも一つに前記第２の電源電圧を供給する負側電源と
を有し、
前記電源モニタは、
前記正側の電源入力端子のうち、前記正側電源が前記第１の電源電圧を供給しない前記正側の電源入力端子における電圧を検出する正側モニタと、
前記負側の電源入力端子のうち、前記負側電源が前記第２の電源電圧を供給しない前記負側の電源入力端子における電圧を検出する負側モニタと
を有する請求項５に記載の試験装置。
【請求項８】
前記正側モニタ及び前記負側モニタは、それぞれ与えられる基準電圧と、前記電源入力端子における電圧との差分を検出し、
前記試験装置は、前記正側モニタ及び前記負側モニタに、略同一の電圧値の前記基準電圧を供給する基準電圧生成部を更に備える
請求項７に記載の試験装置。
【請求項９】
前記被試験デバイスは、複数の動作回路と、それぞれの前記動作回路毎に複数設けられる前記電源ピンとを有し、
前記電源ピンは、それぞれの前記動作回路毎に前記被試験デバイスの内部で短絡され、
前記電源供給部は、前記被試験デバイスの内部で短絡される前記電源ピンのグループに対応する前記電源入力端子のグループ毎に、グループ内の少なくとも一つの前記電源入力端子に前記電源電圧を供給し、
前記電源モニタは、前記電源入力端子のグループ毎に、前記電源供給部が前記電源電圧を供給しない前記電源入力端子における電圧を検出する
請求項２に記載の試験装置。
【請求項１０】
前記電源モニタが検出した電圧に基づいて、前記電源供給部が出力する前記電源電圧を調整する調整部を更に備える
請求項１に記載の試験装置。
【請求項１１】
前記被試験デバイスの試験前に、前記電源モニタが検出した電圧が予め定められた電圧となるように、前記電源供給部が出力する前記電源電圧を予め調整する調整部を更に備える
請求項１に記載の試験装置。
【請求項１２】
前記電源モニタが検出した電圧を記憶する電圧記憶部を更に備える
請求項１に記載の試験装置。
【請求項１３】
前記電圧記憶部が記憶した電圧に基づいて、前記電源電圧の劣化を検出する比較部を更に備える
請求項１２に記載の試験装置。
【請求項１４】
デバイス内部で短絡される複数の電源ピンを有する被試験デバイスを試験する試験方法であって、
前記被試験デバイスに供給する電源電圧を生成し、前記被試験デバイスの少なくとも一つの前記電源ピンに供給し、
前記被試験デバイスの前記電源ピンのうち、前記電源電圧が供給されない前記電源ピンにおける電圧を検出する試験方法。
【請求項１５】
検出した前記電源ピンの電圧を記憶する
請求項１４に記載の試験方法。
【請求項１６】
記憶した前記電源ピンの電圧と、新たに検出した前記電源ピンの電圧とを比較して、前記電源電圧の劣化を検出する
請求項１５に記載の試験方法。
【請求項１７】
デバイス内部で短絡される複数の電源ピンを有する被試験デバイスを試験する試験装置において、前記被試験デバイスと前記試験装置とを接続する接続部であって、
前記複数の電源ピンに一対一に対応し、対応する前記電源ピンに接続される複数の電源入力端子と、
電源電圧を供給すべき前記電源入力端子に前記電源電圧を供給する電源配線と、
前記電源配線と前記接続部において絶縁して設けられ、前記電源配線に接続されない前記電源入力端子と、電源モニタとを接続するモニタ配線と
を備える接続部。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験装置、試験方法、及び接続部に関する。特に本発明は、被試験デバイスに電源電圧を供給する試験装置に関する。本出願は、下記の日本出願に関連する。文献の参照による組み込みが認められる指定国については、下記の出願に記載された内容を参照により本出願に組み込み、本出願の一部とする。
特願２００６−３３５３３１    出願日  ２００６年１２月１３日
【背景技術】
【０００２】
半導体回路等のデバイスの微細化と共に、低電圧化と高速動作に伴う電源電流の変化による電源品質の問題が顕著となっている。つまり、電源品質のわずかな変動が、デバイスの動作に影響を与えてしまう。このため、デバイスに供給される電源品質を向上させることが好ましい。例えば、電源電流を監視する技術として、以下の特許文献に開示された発明が知られている。
【特許文献１】特開２００６−２３４５９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかし、デバイスの動作回路に供給される電源電圧を精度よく監視することは困難である。例えば、デバイスのパッケージに入力される電源電圧を監視した場合であっても、パッケージのインダクタンス、接触抵抗等により、動作回路に供給される電源電圧は変化する。【０００４】
また、デバイスを試験する場合には、この問題はより顕著となる。例えば、被試験デバイスをソケットに載置して試験する場合、ソケットに供給される電源電圧を監視した場合であっても、被試験デバイスのパッケージに加え、ソケットのインダクタンス等により、動作回路に供給される電源電圧は変化する。【０００５】
このような問題に対して、被試験デバイスを安定して試験するべく、電源電圧のマージン試験を行うことが考えられる。例えば、被試験デバイスに所定の試験パターンを入力して、且つ電源電圧を変化させることにより、被試験デバイスが正常に動作する電源電圧の範囲を測定する。当該測定結果により、電源電圧が劣化した場合に、試験精度に与える影響を類推することができる。しかし、当該方法では、被試験デバイスに入力する試験パターンを変更した場合、被試験デバイスを変更した場合等においては、電源電圧の劣化による試験精度への影響が変化するので、マージン試験を再度行う必要がある。【０００６】
また、電源変動に対応するべく、被試験デバイスの電源ピンと接地電位との間に、大容量のコンデンサを接続することも考えられる。しかし、コンデンサの特性は経時劣化するので、同一の特性の被試験デバイスを試験した場合であっても、試験の歩留まりは経時的に劣化する。このような歩留まりの劣化は、被試験デバイスの製造プロセスの問題、又は試験装置の測定機器の性能劣化と評価されるので、問題解決が非常に困難となる。また、これらの方法では、被試験デバイスのパッケージ、試験装置のソケットにおける電源電圧の劣化を見積もることはできない。【０００７】
このため、本発明の一つの側面においては、上記の課題を解決する試験装置、試験方法、及び接続部を提供することを目的とする。この目的は、請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態においては、デバイス内部で短絡される複数の電源ピンを有する被試験デバイスを試験する試験装置であって、被試験デバイスに供給する電源電圧を生成し、被試験デバイスの少なくとも一つの電源ピンに供給する電源供給部と、被試験デバイスの電源ピンのうち、電源供給部が電源電圧を供給しない電源ピンにおける電圧を検出する電源モニタとを備える試験装置を提供する。【０００９】
本発明の第２の形態においては、デバイス内部で短絡される複数の電源ピンを有する被試験デバイスを試験する試験方法であって、被試験デバイスに供給する電源電圧を生成し、被試験デバイスの少なくとも一つの電源ピンに供給し、被試験デバイスの電源ピンのうち、電源電圧が供給されない前記電源ピンにおける電圧を検出する試験方法を提供する。【００１０】
本発明の第３の形態においては、デバイス内部で短絡される複数の電源ピンを有する被試験デバイスを試験する試験装置において、被試験デバイスと試験装置とを接続する接続部であって、複数の電源ピンに一対一に対応し、対応する電源ピンに接続される複数の電源入力端子と、電源電圧を供給すべき電源入力端子に電源電圧を供給する電源配線と、電源配線とは、接続部において絶縁して設けられ、電源配線に接続されない電源入力端子と、電源モニタとを接続するモニタ配線とを備える接続部を提供する。【００１１】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一つの実施形態に係る試験装置１００の構成の一例を示す図である。
【図２】接続部２０の構成の一例を示す図である。
【図３】接続部２０の他の構成例を示す図である。
【図４】接続部２０の他の構成例を示す図である。
【図５】試験装置１００の他の構成例を示す図である。
【図６】接続部２０の他の構成例を示す図である。
【図７】接続部２０の他の構成例を示す図である。
【符号の説明】
【００１３】
１０・・・メインフレーム、１２・・・テストヘッド、１４・・・パフォーマンスボード、１６・・・プローブピン、１８・・・プローバ、２０・・・接続部、２２・・・電源供給部、２４・・・正側の電源配線、２６・・・正側のモニタ配線、２８・・・正側モニタ、３０・・・正側の電源入力端子、３２・・・比較部、３４・・・電圧記憶部、４４・・・負側の電源配線、４６・・・負側のモニタ配線、４８・・・負側モニタ、５０・・・負側の電源入力端子、６０・・・ソケット、６２・・・電源モニタ、６４・・・基準電圧生成部、６６・・・調整部、１００・・・試験装置、２００・・・被試験デバイス、２１０・・・動作回路、２１２・・・正側の電源ピン、２１４・・・負側の電源ピン
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明の一つの側面を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではなく、また実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。【００１５】
図１は、本発明の一つの実施形態に係る試験装置１００の構成の一例を示す図である。試験装置１００は、半導体チップ等の被試験デバイス２００を試験する装置であって、メインフレーム１０、テストヘッド１２、及び接続部２０を備える。【００１６】
接続部２０は、被試験デバイス２００と試験装置１００とを接続する。例えば接続部２０は、被試験デバイス２００を載置するソケットと、当該ソケットを載置する基板とを有してよい。ソケットは、被試験デバイス２００の入出力ピンと接続される端子を有する。また、基板には、ソケットを介して被試験デバイス２００と信号を受け渡す配線が設けられる。【００１７】
テストヘッド１２は、接続部２０を介して、被試験デバイス２００と信号を受け渡す。例えばテストヘッド１２は、被試験デバイス２００に入力すべき試験信号、電源電力等を生成して、接続部２０を介して被試験デバイス２００に入力する。また、テストヘッド１２は、被試験デバイス２００の出力信号を、接続部２０を介して受け取る。テストヘッド１２は、当該出力信号に基づいて被試験デバイス２００の良否を判定する判定部を有してよい。例えば判定部は、当該出力信号の論理パターンと、所定の期待値パターンとを比較することにより、被試験デバイス２００の良否を判定してよい。【００１８】
メインフレーム１０は、テストヘッド１２との間で信号を受け渡す。例えばメインフレーム１０は、テストヘッド１２を制御する制御信号を、テストヘッド１２に入力してよい。また、メインフレーム１０は、テストヘッド１２における被試験デバイス２００の試験結果を受け取ってよい。【００１９】
図２は、接続部２０の構成の一例を示す図である。接続部２０は、電源供給部２２、正側の電源配線２４、正側のモニタ配線２６、電源モニタ６２、ソケット６０、負側の電源配線４４、負側のモニタ配線４６、及び基準電圧生成部６４を備える。【００２０】
また、被試験デバイス２００は、動作回路２１０と、パッケージに設けられる複数の正側の電源ピン２１２、及びパッケージに設けられる複数の負側の電源ピン２１４を備える。動作回路２１０は、与えられる電源電力により駆動する。また、パッケージは、セラミック、樹脂等により形成され、動作回路２１０を封止する。【００２１】
複数の正側の電源ピン２１２は、パッケージの内部でそれぞれ短絡される。また、複数の負側の電源ピン２１４は、正側の電源ピン２１２とは独立して、パッケージの内部でそれぞれ短絡される。正側の電源ピン２１２及び負側の電源ピン２１４には、それぞれ所定の電圧が印加される。また、負側の電源ピン２１４は接地されてもよい。動作回路２１０は、複数の正側の電源ピン２１２に印加される電圧と、複数の負側の電源ピン２１４に印加される電圧との差分の電圧で駆動する。【００２２】
ソケット６０は、被試験デバイス２００を載置する。また、ソケット６０の表面には、複数の正側の電源入力端子（３０−１、３０−２、・・・、以下３０と総称する）と、複数の負側の電源入力端子（５０−１、５０−２、・・・、以下５０と総称する）とが設けられる。複数の正側の電源入力端子３０は、複数の正側の電源ピン２１２に一対一に対応して設けられ、対応する正側の電源ピン２１２に電気的に接続される。複数の負側の電源入力端子５０は、複数の負側の電源ピン２１４に一対一に対応して設けられ、対応する負側の電源ピン２１４に電気的に接続される。電源入力端子と電源ピンとを接続する配線は、ソケット６０の内部に設けられ、寄生誘導成分等が形成される。【００２３】
電源供給部２２は、被試験デバイス２００に供給する電源電圧を生成して、被試験デバイス２００の電源ピンに供給する。例えば電源供給部２２は、正側の電源ピン２１２の少なくとも一つに第１の電源電圧を供給する。本例において電源供給部２２は、対応する正側の電源入力端子３０を介して、正側の電源ピン２１２に第１の電源電圧を供給する。【００２４】
また、電源供給部２２は、負側の電源ピン２１４の少なくとも一つに第２の電源電圧を供給してもよい。負側の電源ピン２１４も同様に、対応する負側の電源入力端子５０を介して、第２の電源電圧が供給される。第２の電源電圧は、第１の電源電圧より小さくてよい。例えば第１の電源電圧は正の電圧であって、第２の電源電圧は接地電圧であってよい。電源供給部２２は、負側の電源入力端子５０を接地することにより、対応する負側の電源ピン２１４に第２の電源電圧（接地電圧）を印加してよい。【００２５】
電源モニタ６２は、被試験デバイス２００の電源ピンのうち、電源供給部２２が電源電圧を供給しない電源ピンにおける電圧を検出する。本例において電源モニタ６２は、正側モニタ２８及び負側モニタ４８を有する。【００２６】
正側モニタ２８は、第１の電源電圧が印加されない正側の電源ピン２１２における電圧を検出する。本例の正側モニタ２８は、一つの正側の電源ピン２１２に対応する正側の電源入力端子３０−４を介して、当該正側の電源ピン２１２の電圧を検出する。【００２７】
負側モニタ４８は、第２の電源電圧が印加されない負側の電源ピン２１４における電圧を検出する。本例の負側モニタ４８は、一つの負側の電源ピン２１４に対応する負側の電源入力端子５０−４を介して、当該負側の電源ピン２１４の電圧を検出する。【００２８】
正側の電源配線２４は、第１の電源電圧を供給すべき正側の電源入力端子３０と、電源供給部２２とを接続する。本例の正側の電源配線２４は、正側モニタ２８に接続されない他の正側の電源入力端子（３０−１、３０−２、３０−３）を、接続部２０において短絡して電源供給部２２に接続する。例えば、ソケット６０を載置する基板において、複数の正側の電源入力端子（３０−１、３０−２、３０−３）を短絡して、電源供給部２２に接続する。電源供給部２２は、当該基板に設けられ、テストヘッド１２から電源電圧を受け取り、被試験デバイス２００に供給する素子であってよい。【００２９】
負側の電源配線４４は、第２の電源電圧を供給すべき負側の電源入力端子５０と、電源供給部２２とを接続する。図２においては、負側の電源入力端子５０は、電源供給部２２としての接地電位に接続される。本例の負側の電源配線４４は、負側モニタ４８に接続されない他の負側の電源入力端子（５０−１、５０−２、５０−３）を、接続部２０において短絡して接地電位に接続する。例えば、ソケット６０を載置する基板において、複数の負側の電源入力端子（５０−１、５０−２、５０−３）を短絡して、接地電位に接続する。【００３０】
正側のモニタ配線２６は、接続部２０において、正側の電源配線２４とは絶縁して設けられる。例えば、接続部２０の基板において、正側のモニタ配線２６と正側の電源配線２４とは電気的に接続しない。但し、正側のモニタ配線２６は、ソケット６０及び正側の電源ピン２１２を介して、正側の電源配線２４と電気的に接続される。正側のモニタ配線２６は、正側モニタ２８を接続すべき正側の電源入力端子３０−４と、正側モニタ２８とを接続する。【００３１】
負側のモニタ配線４６は、接続部２０において、負側の電源配線４４とは絶縁して設けられる。例えば、接続部２０の基板において、負側のモニタ配線４６と負側の電源配線４４とは電気的に接続しない。但し、負側のモニタ配線４６は、ソケット６０及び負側の電源ピン２１４を介して、負側の電源配線４４と電気的に接続される。負側のモニタ配線４６は、負側モニタ２８を接続すべき負側の電源入力端子５０−４と、負側モニタ４８とを接続する。【００３２】
このような構成により、正側モニタ２８は、電源供給部２２が供給する第１の電源電圧を、正側の電源入力端子（３０−１、３０−２、３０−３）、正側の電源ピン２１２、及び正側の電源入力端子３０−４を介して検出することができる。つまり、電源供給部２２が出力する第１の電源電圧は、ソケット６０の外部から被試験デバイス２００のパッケージの内部まで伝送して、更に被試験デバイス２００のパッケージの内部からソケット６０の外部まで伝送する。このため、正側モニタ２８は、ソケット６０及び被試験デバイス２００のパッケージにおける電源電圧の劣化の程度を検出することができる。同様に、負側モニタ４８は、負側の電源系における、ソケット６０及び被試験デバイス２００のパッケージにおける電源電圧の劣化の程度を検出することができる。【００３３】
また、正側モニタ２８及び負側モニタ４８は、高入力インピーダンスの測定回路であることが好ましい。例えば正側モニタ２８の入力インピーダンスは、正側の電源ピン２１２から正側の電源入力端子３０−４までの経路における電圧降下が略零となる程度に、正側の電源ピン２１２から正側の電源入力端子３０−４に流れる電流を小さくするインピーダンスであってよい。正側モニタの入力インピーダンスは、正側の電源入力端子３０から正側の電源ピン２１２までの経路におけるインピーダンスより十分大きいことが好ましい。また、負側モニタ４８の入力インピーダンスも同様であることが好ましい。【００３４】
例えば、正側モニタ２８の入力インピーダンスをＺｉｎ、正側の電源ピン２１２から正側の電源入力端子３０−４を介して正側モニタ２８までの伝送路における伝送路インピーダンスをＺｍｒとする。このとき、正側モニタ２８における測定誤差は、
Ｚｍｒ／（Ｚｉｎ＋Ｚｍｒ）
であらわされる。正側モニタ２８の入力インピーダンスは、当該測定誤差が、予め設定される許容誤差Ｅｒ以下となるように設定されてよい。また、負側モニタ４８の入力インピーダンスも同様に、測定誤差が許容誤差Ｅｒ以下となるように設定されてよい。【００３５】
このような構成により、電源電圧が、被試験デバイス２００のパッケージの内部から、ソケット６０の外部に伝送するときの電源電圧の劣化を低減することができる。このため、動作回路２１０に印加される電源電圧を精度よく測定することができる。【００３６】
また、正側モニタ２８及び負側モニタ４８は、それぞれ与えられる基準電圧と、検出した電圧との差分に基づいて、電源電圧を測定してよい。基準電圧生成部６４は、正側モニタ２８及び負側モニタ４８に、略同一の電圧値の基準電圧を供給する。正側モニタ２８及び負側モニタ４８に同一の基準電圧を供給することにより、第１の電源電圧及び第２の電源電圧の差分を精度よく検出することができる。つまり、動作回路２１０に印加される電源電圧を精度よく検出することができる。【００３７】
図３は、接続部２０の他の構成例を示す図である。接続部２０は、図２において説明した構成に加え、調整部６６を更に備える。調整部６６は、電源モニタ６２が検出した電圧に基づいて、電源供給部２２が出力する電源電圧を調整してよい。例えば調整部６６は、被試験デバイス２００の試験中に、電源モニタ６２が検出した電圧に基づいて、電源供給部２２が出力する電源電圧を動的に調整してよい。この場合、調整部６６は、電源モニタ６２が検出する電圧が、予め定められた電圧となるように、電源電圧を調整してよい。また、第２の電源電圧として、接地電圧が与えられている場合、調整部６６は、第１の電源電圧を調整してよい。【００３８】
また、調整部６６は、被試験デバイス２００の試験前に、電源モニタ６２が検出した電圧が予め定められた電圧となるように、電源供給部２２が出力する電源電圧を予め調整してもよい。この場合、電源供給部２２は、被試験デバイス２００の試験時に供給すべき電源電圧を、被試験デバイス２００の試験前においても被試験デバイス２００に供給してよい。試験装置１００は、調整部６６が電源供給部２２を調整した後に、被試験デバイス２００に試験パターンを入力してよい。【００３９】
このような構成により、被試験デバイス２００の動作回路２１０に印加される電源電圧を精度よく調整することができる。このため、被試験デバイス２００を精度よく試験することができる。【００４０】
また試験装置１００は、調整部６６に代えて、エラー検出部を備えてもよい。エラー検出部は、例えば被試験デバイス２００の試験中に電源モニタ６２が検出する電圧が、所定の範囲内でない場合に、エラーを検出する。このような構成により、試験中に動作回路２１０に印加される電源電圧が正常であるか否かを検出することができ、例えば否定的な試験結果が得られた場合に、容易に原因を解析することができる。【００４１】
図４は、接続部２０の他の構成例を示す図である。本例において、被試験デバイス２００は、複数の動作回路（２１０−１、２１０−２）と、動作回路２１０毎に複数設けられる正側の電源ピン２１２と、複数の負側の電源ピン２１４とを備える。本例における動作回路２１０は、同一の電源電圧が供給されるべき回路の単位であってよい。つまり、動作回路２１０−１は、動作回路２１０−２とは異なる電源電圧により駆動する素子の集合であってよい。【００４２】
複数の正側の電源ピン２１２は、それぞれの動作回路２１０毎に、被試験デバイス２００のパッケージ内部で短絡される。また、複数の負側の電源ピン２１４は、正側の電源ピン２１２と同様に、それぞれの動作回路２１０毎に、被試験デバイス２００のパッケージ内部で短絡されてよく、また図４に示すように、それぞれの動作回路２１０に対して共通して、被試験デバイス２００のパッケージ内部で短絡されてもよい。【００４３】
また、ソケット６０の表面には、被試験デバイス２００のパッケージ内部で短絡される正側の電源ピン２１２のグループに対応して正側の電源入力端子３０のグループ（３０−１、３０−２、３０−３、３０−４）が設けられ、負側の電源ピン２１４のグループに対応して負側の電源入力端子５０のグループ（５０−１、５０−２、・・・、５０−ｎ）が設けられる。【００４４】
電源供給部２２は、正側の電源入力端子３０の各グループ内の少なくとも一つの正側の電源入力端子３０に電源電圧をそれぞれ供給する。電源供給部２２から電源電圧を受け取る正側の電源入力端子（３０−１、３０−２、３０−３）は、グループ毎に正側の電源配線２４で短絡されて、電源供給部２２に接続される。また同様に、負側の電源入力端子５０のそれぞれのグループ内の少なくとも一つの負側の電源入力端子５０に、電源電圧が供給される。電源電圧を受け取る負側の電源入力端子（５０−１、５０−２、・・・、５０−（ｎ−１））は、グループ毎に負側の電源配線４４で短絡されて、接地電位等に接続される。【００４５】
正側モニタ２８は、正側の電源入力端子３０のそれぞれのグループ毎に設けられ、対応するグループにおいて、電源供給部２２が電源電圧を供給しない正側の電源入力端子３０−４における電圧を検出する。負側モニタ４８も同様に、対応するグループにおいて、電源電圧が供給されない負側の電源入力端子５０−ｎにおける電圧を検出する。【００４６】
このような構成により、それぞれの動作回路２１０に供給される電源電圧を精度よく検出することができる。また、図４に示すように、正側モニタ２８は、複数の動作回路２１０に対応して複数設けられ、負側モニタ４８は、複数の動作回路２１０に共通して一つ設けられてよい。このような構成により、負側モニタ４８の個数を低減することができる。【００４７】
図５は、試験装置１００の他の構成例を示す図である。試験装置１００は、メインフレーム１０、テストヘッド１２、パフォーマンスボード１４、接続部２０、及びプローバ１８を備える。メインフレーム１０及びテストヘッド１２は、図１において説明したメインフレーム１０及びテストヘッド１２と同一であってよい。【００４８】
プローバ１８は、被試験デバイス２００を載置して、被試験デバイス２００を所定の位置に配置する。接続部２０は、被試験デバイス２００と対向して設けられ、プローブピン１６を介して被試験デバイス２００と電気的に接続される。パフォーマンスボード１４は、接続部２０とテストヘッド１２との間で信号を伝送する。【００４９】
本例における接続部２０は、図２から図４において説明した接続部２０の構成に対し、ソケット６０に代えてプローブピン１６を有する。例えば図２において、正側の電源入力端子３０と正側の電源ピン２１２との間、及び負側の電源入力端子５０と負側の電源ピン２１４との間に、プローブピン１６が設けられる。本例における電源モニタ６２は、プローブピン１６及び被試験デバイス２００のパッケージにおける、電源電圧の劣化を検出することができる。【００５０】
このような構成によっても、被試験デバイス２００の動作回路２１０に印加される電源電圧を精度よく検出することができ、被試験デバイス２００を精度よく試験することができる。【００５１】
図６は、接続部２０の他の構成例を示す図である。本例における接続部２０は、図２から図４において説明した接続部２０の構成に対し、ソケット６０を備えない点で異なる。他の構成要素は、図２から図４において説明した接続部２０と同一であってよい。【００５２】
本例において、電源供給部２２は、正側の電源配線２４及び負側の電源配線４４を介して、正側の電源ピン２１２及び負側の電源ピン２１４に接続される。また、電源モニタ６２は、正側のモニタ配線２６及び負側のモニタ配線４６を介して、電源電圧が供給されない正側の電源ピン２１２及び負側の電源ピン２１４に接続される。【００５３】
このような構成により、被試験デバイス２００のパッケージにおける電源電圧の劣化を検出することができる。また、動作回路２１０に印加される電源電圧を精度よく検出することができ、被試験デバイス２００を精度よく試験することができる。【００５４】
図７は、接続部２０の他の構成例を示す図である。本例における接続部２０は、図２から図６に関連して説明したいずれかの接続部２０の構成に対して、比較部３２および電圧記憶部３４を更に有する。他の構成要素は、図２から図６に関連して説明したいずれかの接続部２０と同一であってよい。【００５５】
電圧記憶部３４は、電源モニタ６２が検出した電圧を記憶する。電圧記憶部３４は、電源モニタ６２が順次検出した電圧を、検出時刻に対応付けて記憶してよい。比較部３２は、電圧記憶部３４が記憶した電圧に基づいて、電源電圧の劣化を検出する。例えば比較部３２は、電圧記憶部３４が既に記憶している電圧と、電源モニタ６２が新たに検出した電圧とを比較することで、電源電圧の劣化を検出してよい。また、比較部３２は、電圧記憶部３４が時系列に格納した各電圧を比較することで、電源電圧の劣化を検出してもよい。【００５６】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
以上説明した試験装置によれば、被試験デバイスのパッケージにおける電源電圧の劣化を検出することができる。また、動作回路に印加される電源電圧を精度よく検出することができ、被試験デバイスを精度よく試験することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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