【手続補正書】
【提出日】平成17年2月10日(2005.2.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上に形成された第１の電極と、
前記第１の基板の上方及び前記第１の電極の端部の上に設けられた、側面を有する第１の絶縁膜と、
前記第１の電極上にあり前記第１の絶縁膜の側面に接する有機化合物膜と、
前記有機化合物膜上に形成された第２の電極とを有し、
前記第１の基板の周縁部の上方に第２の絶縁膜が設けられており、
前記第２の電極、前記第１の絶縁膜及び前記第２の絶縁膜を覆う保護膜を有し、
前記第２の絶縁膜の上方に、前記保護膜と接する第１の接着性を有する層を有し、
前記第１の絶縁膜と前記第２の絶縁膜とは同一の材料からなり、前記第１の接着性を有する層と第２の基板とが接することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
第１の基板上に形成された第１の電極と、
前記第１の基板の上方及び前記第１の電極の端部の上に設けられた、側面を有する第１の絶縁膜と、
前記第１の電極上にあり前記第１の絶縁膜の側面に接する有機化合物膜と、
前記有機化合物膜上に形成されたの第２の電極とを有し、
前記第１の基板の周縁部の上方に第２の絶縁膜が設けられており、
前記第２の電極、前記第１の絶縁膜及び前記第２の絶縁膜を覆う保護膜を有し、
前記第２の絶縁膜及び前記第１の絶縁膜と重なって第２の基板が設けられており、
前記第１の絶縁膜と前記第２の絶縁膜とは同一の材料からなり、前記保護膜と第２の基板との間が接着性を有する層で満たされていることを特徴とする表示装置。
【請求項３】
第１の基板上に形成された第１の電極と、
前記第１の基板の上方及び前記第１の電極の端部を覆って設けられた、側面を有する第１の絶縁膜と、
前記第１の電極上にあり前記第１の絶縁膜の側面に接する有機化合物膜と、
前記有機化合物膜上に形成された前記第２の電極と、
前記第１の基板の周縁部の上方に設けられた第２の絶縁膜と、
前記第１の絶縁膜上及び前記第２の絶縁膜上にそれぞれ設けられた凸状の第３の絶縁膜と、
前記第２の電極、前記第１の絶縁膜、前記第２の絶縁膜及び前記第３の絶縁膜を覆う保護膜と、
前記第２の絶縁膜の上方に、前記保護膜と接する接着性を有する層とを有し、
前記接着性を有する層と第２の基板とが接することを特徴とする表示装置。
【請求項４】
請求項３において、
前記第３の絶縁膜の厚さは、０．２μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする表示装置。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか一項において、
前記第１の接着性を有する層は０．０５μｍ以上０．５μｍ以下の厚さであることを特徴とする表示装置。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか一項において、
前記第１の基板の一部と前記接着性を有する層の一部と前記第２の基板の一部に接するように第２の接着性を有する層を有し、
前記第２の接着性を有する層の一部に接するように、金属板が設けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項７】
第１の基板上に形成された第１の電極と、
前記第１の基板の上方及び前記第１の電極の端部を覆って設けられた、側面を有する第１の絶縁膜と、
前記第１の電極上にあり前記第１の絶縁膜の側面に接する有機化合物膜と、
前記有機化合物膜上の第２の電極とを有し、
前記第１の基板の周縁部の上方に第２の絶縁膜が設けられており、
前記第２の絶縁膜に沿って設けられた第３の絶縁膜を有し、
前記第２の電極、前記第１の絶縁膜、前記第２の絶縁膜及び前記第３の絶縁膜を覆う保護膜を有し、
前記第３の絶縁膜は前記第１の絶縁膜と前記第２の絶縁膜との間にあり、前記第２の絶縁膜と前記第３の絶縁膜との間に乾燥剤が設けられていることを特徴とする表示装置。
【請求項８】
請求項７において、
前記第２の絶縁膜の上方に、前記保護膜と接する接着性を有する層を有し、前記接着性を有する層と前記第２の基板とが接することを特徴とする表示装置。
【請求項９】
請求項７又は請求項８において、
前記第１の絶縁膜、前記第２の絶縁膜及び前記第３の絶縁膜は同一の材料からなることを特徴とする表示装置。
【請求項１０】
請求項１乃至請求項９のいずれか一項において、
前記保護膜は外部入力端子と接していることを特徴とする表示装置。
【請求項１１】
請求項１乃至請求項１０のいずれか一項において、
前記保護膜は、窒化珪素膜又はＤＬＣ膜からなることを特徴とする表示装置。
【請求項１２】
請求項１乃至１１のいずれか一項において、
前記第２の絶縁膜の幅は、１００μｍ以上５０００μｍ以下であることを特徴とする表示装置。
【請求項１３】
請求項１乃至請求項１２のいずれか一項において、
前記第１の基板及び前記第２の基板はガラスからなる基板であることを特徴とする表示装置。
【請求項１４】
請求項１乃至請求項１３のいずれか一項において、
前記第１の基板と前記第２の基板との間に不活性ガス又は窒素ガスで満たされていることを特徴とする表示装置。
【請求項１５】
請求項１乃至請求項１４のいずれか一項において、
前記第１の絶縁膜の厚さは、１．０μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする表示装置。
【請求項１６】
請求項１乃至請求項１５のいずれか一項において、
前記第２の絶縁膜の厚さは、１．０μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする表示装置。
【請求項１７】
請求項１乃至請求項１６のいずれか一項において、
前記第１の絶縁膜はポリイミド樹脂膜、アクリル樹脂膜、又はポリアミド樹脂膜からなることを特徴とする表示装置。
【請求項１８】
第１の基板上に前記第１の電極を選択的に形成し、
前記第１の基板の上方に絶縁膜を成膜し、
前記絶縁膜をパターニングして、前記第１の電極の端部を覆う第１の絶縁膜と、前記第１の基板の周縁部の上方に設けられた第２の絶縁膜とを形成し、
前記第１の電極上に有機化合物膜を形成し、
前記有機化合物膜上に第２の電極を形成し、
前記第１の絶縁膜、前記第２の絶縁膜及び前記第２の電極を覆う保護膜を形成し、
前記第２の絶縁膜の上方に、前記保護膜と接して接着性を有する層を形成し、
前記第１の基板と第２の基板とを前記接着性を有する層により貼り合せることを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項１９】
第１の基板上に前記第１の電極を選択的に形成し、
前記第１の基板の上方に絶縁膜を成膜し、
前記絶縁膜をパターニングして、前記第１の電極の端部を覆う第１の絶縁膜と、前記第１の基板の周縁部の上方に設けられた第２の絶縁膜とを形成し、
前記第１の電極上に有機化合物膜を形成し、
前記有機化合物膜上に第２の電極を形成し、
前記第１の絶縁膜、前記第２の絶縁膜及び前記第２の電極を覆う保護膜を形成し、
前記第１の絶縁膜、前記第２の絶縁膜及び前記第２の電極の上方に、前記保護膜と接して接着性を有する層を形成し、
前記第１の基板と第２の基板とを前記接着性を有する層により貼り合せることを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項２０】
第１の基板上に前記第１の電極を選択的に形成し、
前記第１の基板の上方に層間絶縁膜を成膜し、
前記層間絶縁膜をパターニングして、前記第１の電極の端部上の第１の絶縁膜と、前記第１の基板の周縁部の上方に設けられた第２の絶縁膜とを形成し、
前記第１の絶縁膜と前記第２の絶縁膜上に絶縁膜を成膜し、
前記絶縁膜をパターニングして、前記第１の絶縁膜上及び前記第２の絶縁膜上にそれぞれ凸状の第３の絶縁膜を形成し、
前記第１の電極上に有機化合物膜を形成し、
前記有機化合物膜上に第２の電極を形成し、
前記第１の絶縁膜、前記第２の絶縁膜、前記第３の絶縁膜及び前記第２の電極を覆う保護膜を形成し、
前記第２の絶縁膜の上方に前記保護膜と接して接着性を有する層を形成し、
前記第１の基板と第２の基板とを前記接着性を有する層により貼り合せることを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項２１】
第１の基板上に前記第１の電極を選択的に形成し、
前記第１の基板の上方に絶縁膜を成膜し、
前記絶縁膜をパターニングして、前記第１の電極の端部を覆う第１の絶縁膜と、前記第１の基板の周縁部の上方に設けられた第２の絶縁膜と、前記第１の絶縁膜と前記第２の絶縁膜との間に設けられた第３の絶縁膜とを形成し、
前記第１の電極上に有機化合物膜を形成し、
前記有機化合物膜上に第２の電極を形成し、
前記第１の絶縁膜、前記第２の絶縁膜、前記第３の電極及び前記第２の電極を覆う保護膜を形成し、
前記第２の絶縁膜と前記第３の絶縁膜との間に乾燥剤を充填し、
前記第２の絶縁膜上に接着性を有する層を形成し、
前記第１の基板と第２の基板とを前記接着性を有する層により貼り合せることを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項２２】
請求項１８乃至請求項２１のいずれか一項において、
前記第２の絶縁膜の幅は１００μｍ以上５０００μｍ以下であることを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項２３】
請求項１８乃至請求項２２のいずれか一項において、
前記第２の絶縁膜の厚さは１．０μｍ以上１０μｍ以下であることを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項２４】
請求項１８乃至請求項２３のいずれか一項において、
前記第２の絶縁膜はポリイミド樹脂膜、アクリル樹脂膜、ポリアミド樹脂膜のうちいずれか一つからなることを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項２５】
請求項１８乃至請求項２４のいずれか一項において、
前記第１の基板及び前記第２の基板をＣＯ2レーザーにより分断することを特徴とする表示装置の作製方法。
【請求項２６】
請求項１８乃至請求項２５のいずれか一項において、
前記第１の基板と前記第２の基板とを不活性ガス又は窒素雰囲気下で貼り合せることを特徴とする表示装置の作製方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
素子基板の周縁部の上方に設けられた第２の絶縁膜の上方に、保護膜と接する接着剤１０２を設け素子基板と封止基板とを貼り合せる。封止基板は透光性の第２の基板１０１からなる。接着剤の厚さを０．０５μｍ以上０．５μｍ以下、好ましくは０．０５μｍ以上０．２μｍ以下に薄くする。接着剤下に積層された積層膜の膜厚と、画素部の第１の絶縁膜１０７が設けられた領域の積層膜の膜厚を等しくするように調節すれば、第１の基板と第２の基板との間隔を画素部や第１の基板の周縁部に渡って均一にすることができる。より望ましくは接着剤の厚さまで考慮して、第１の基板の周縁部において接着剤の厚さと接着剤下の積層膜の厚さとの和が画素部の第１の絶縁膜が設けられた領域の積層膜の膜厚の和や、駆動回路部に積層された膜厚の和と等しくなるように設計すれば、第１の基板と第２の基板との間隔を画素部や第１の基板の周縁部に渡ってより均一にすることができる。このためには、第２の層間絶縁膜やバンク、バンクと同一工程にて形成される絶縁膜のような積層膜において支配的な厚さを有するものを画素部、駆動回路部、第１の基板の周辺部に設ける必要がある。