【手続補正書】
【提出日】平成17年1月6日(2005.1.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を熱処理する熱処理装置において、
第１の面及び第２の面を有し、第１の面又はその近くで前記基板を保持する保持板と、
前記第２の面側から熱エネルギを供給する供給部と、
前記保持板内の、前記第１の面から第１の深さの第１の位置に配置され、前記第１の位置の第１の温度を検出する第１の温度センサと、
前記保持板内の、前記第１の面から第１の深さとは異なる第２の深さの第２の位置に配置され、前記第２の位置の第２の温度を検出する第２の温度センサと、
前記検出された第１の温度及び前記検出された第２の温度に基づいて、前記供給される熱エネルギを制御する制御部と
を具備することを特徴とする熱処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の熱処理装置において、
前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサが、前記第１の面及び前記第２の面とほぼ垂直な一線上に位置するように、前記保持板内に配置されていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の熱処理装置において、
前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサが、前記保持板により保持される基板のほぼ中心に位置するように、前記保持板内に配置されていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項４】
請求項３に記載の熱処理装置において、
前記保持板により保持される基板を覆うように配置され、前記基板のほぼ中央に対応する位置に排気口が設けられた蓋体を更に具備することを特徴とする熱処理装置。
【請求項５】
請求項４に記載の熱処理装置において、
前記保持板により保持される基板の外周側に配置され、前記基板に向けて高温ガスを供給する手段を更に具備することを特徴とする熱処理装置。
【請求項６】
請求項１に記載の熱処理装置において、
前記保持板内の、前記第１の面から第１及び第２の深さとは異なる第３の深さの第３の位置に配置され、前記第３の位置の第３の温度を検出する第３の温度センサを更に具備し、
前記制御部が、前記検出された第１の温度、前記検出された第２の温度及び検出された第３の温度に基づいて、前記供給される熱エネルギを制御することを特徴とする熱処理装置。
【請求項７】
基板を冷却処理する装置において、
第１の面及び第２の面を有し、第１の面又はその近くで前記基板を保持する保持板と、
前記第２の面側から冷却エネルギを供給する供給部と、
前記保持板内の、前記第１の面から第１の深さの第１の位置に配置され、前記第１の位置の第１の温度を検出する第１の温度センサと、
前記保持板内の、前記第１の面から第１の深さとは異なる第２の深さの第２の位置に配置され、前記第２の位置の第２の温度を検出する第２の温度センサと、
前記検出された第１の温度及び前記検出された第２の温度に基づいて、前記供給される冷却エネルギを制御する制御部と
を具備することを特徴とする熱処理装置。
【請求項８】
請求項７に記載の熱処理装置において、
前記前記保持板により保持される基板の一側に配置され、前記基板に向けて冷却ガスを供給する手段を更に具備し、
前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサが、前記保持板により保持される基板の中心から前記冷却ガス供給手段側にずれた位置に位置するように、前記保持板内に配置されていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項９】
基板を熱処理する装置において、
第１の面及び第２の面を有し、第１の面又はその近くで前記基板を保持し、前記第２の面から前記第１の面に向けて所定の深さの穴が設けられた保持板と、
前記第２の面側から熱エネルギを供給する供給部と、
前記穴内の第１の位置に配置され、前記第１の位置の第１の温度を検出する第１の温度センサと、
前記穴内の前記第１の位置とは異なる第２の位置に配置され、前記第２の位置の第２の温度を検出する第２の温度センサと、
前記検出された第１の温度及び前記検出された第２の温度に基づいて、前記供給される熱エネルギを制御する制御部と
を具備することを特徴とする熱処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の熱処理装置において、
前記保持板と同じ材質で、前記穴に装填される装填部材を更に具備することを特徴とする熱処理装置。
【請求項１１】
請求項９に記載の熱処理装置において、
前記第１の温度センサ及び前記第２の温度センサが、前記穴内の側壁に取り付けられていることを特徴とする熱処理装置。
【請求項１２】
請求項９に記載の熱処理装置において、
前記第１の及第２の温度センサが、熱電対であることを特徴とする熱処理装置。
【請求項１３】
基板を処理する装置において、
第１の面及び第２の面を有し、第１の面又はその近くで前記基板を保持する保持板と、
前記第２の面側からエネルギを供給する手段と、
前記保持板内の、前記第１の面からそれぞれ異なる深さの位置の温度を検出する手段と、
前記検出された温度に基づいて、前記供給されるエネルギを制御する制御手段と
を具備することを特徴とする処理装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の処理装置において、
制御手段が、第１の期間の間、前記異なる深さの位置で検出された各温度に基づいて前記供給されるエネルギを制御し、前記第１の期間の後は、前記異なる深さの位置で検出された各温度のうち１つの位置で検出された温度に基づいて前記供給されるエネルギを制御することを特徴とする処理装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の処理装置において、
前記第１の期間が、基板を熱処理するための所望の温度に達すると推定される期間を越える期間であることを特徴とする処理装置。
【請求項１６】
保持板の裏面側から熱エネルギを供給し、前記保持板の表面に保持された基板を熱処理する方法において、
前記保持板の表面から第１の深さの第１の位置の第１の温度を検出する工程と、
前記保持板の表面から前記第１の深さとは異なる第２の深さの第２の位置の第２の温度を検出する工程と、
前記検出された第１の温度及び前記検出された第２の温度に基づいて、前記供給される熱エネルギを制御する工程と
を具備することを特徴とする熱処理方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
図４に示すように、カセットステーション１０の上部にはフィルタ２６が、処理ステーション１１の上部にはフィルタ２７が、インタフェース部１２の上部にはフィルタ２８がそれぞれ取り付けられている。これらのフィルタは上部空間２９を共有している。この上部空間２９はダクト（図示を省略）を介して下方の空調装置（図示を省略）に連通し、アンモニアを除去し、湿度及び温度が制御された清浄空気が空調装置から上部空間２９に供給されるようになっている。清浄空気は、上部空間２９から各フィルタを通って下方に向けて吹き出され、これにより清浄空気のダウンフローが各部１０、１１、１２に形成されるようになっている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
図７にも示すように、保持板３２及び発熱素子３３のほほ中央には、保持板３２の裏面から表面に向けて所定の深さの有底の穴３８が設けられている。穴３８の底部と保持板３２の表面との間の距離は、例えば３ｍｍ〜５ｍｍ程度とされている。この穴３８の底部（穴３８内で保持板３２の表面に最も近い位置）には、例えば熱電対である第１の温度センサ３９が配置されている。この穴３８内の第１の温度センサ３９から３ｍｍ〜５ｍｍ程度離れた位置には、例えば熱電対である第２の温度センサ４０が配置されている。従って、第１の温度センサ３９及び第２の温度センサ４０は、保持板３２の表面及び裏面とほぼ垂直な一線上に位置するように、保持板３２内に配置されている。また、第１の温度センサ３９及び第２の温度センサ４０は、例えば穴３８内の側壁に取り付けられている。これにより、より正確に保持板３２の温度を計測できるようになる。また、例えば、穴３８の底部に配置された第１の温度センサ３９と保持板３２の表面との間の距離と、第１の温度センサ３９と第２の温度センサ４０と距離とをほぼ等しくすることで、後述する保持板３２の表面の温度の推定をより簡単に行うことができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
図１４にも示すように、保持板５２の中央から噴出部材５９側にずれた位置には、保持板５２の裏面から表面に向けて所定の深さの有底の穴６２が設けられている。この穴６２の底部には、例えば熱電対である第１の温度センサ６３が配置されている。この穴６２内の第１の温度センサ６３から図中下方向へ離れた位置には、例えば熱電対である第２の温度センサ６４が配置されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
また、図１９に示すように、保持板３２内に第１の温度センサ３９及び第２の温度センサ４０を配置するために設けられた穴３８内に、好ましくは保持板３２と同一の材料の装填部材６７を装填するようにしてもよい。これにより、保持板３２に設けられた穴３８がウェハＷの熱処理に対して悪影響を与えることが少なくなる。