【手続補正書】
【提出日】平成15年9月8日(2003.9.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
頂部とキャビティ部分を含む加工物の導電性頂部表面をめっきする方法であって、
前記加工物の前記導電性頂部表面上に少なくとも１種の添加物を含む電解液を適用し、第１の量の添加物が頂部上に吸着され、第２の量の添加物がキャビティ部分に吸着されるようになる工程、
前記頂部に外的影響を適用し、前記外的影響が前記加工物の前記頂部から前記頂部上にすでに吸着されている前記第１の量の添加物の一部を除去する工程、
前記頂部上に前記添加剤が完全に再吸着される前に前記加工物の前記導電性頂部表面をめっきし、それにより前記頂部に対してより大きいめっきを前記キャビティ部分に施す工程
を具備する方法。
【請求項２】
前記外的影響を適用する工程が、前記頂部上に吸着される前記第１の量の添加物を物理的に掃引するために前記加工物の前記導電性頂部表面上に適用される可動性マスクを用い、それによりある時間前記頂部上に吸着される前記添加物の量を減少させる請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記外的影響を適用する工程の前記可動性マスクが前記加工物の前記頂部と物理的接触する請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記可動性マスクにより前記外的影響を適用する工程が、前記外的影響にすでに供されてきた前記頂部の領域を、めっきの工程の間めっき電流が前記加工物の前記領域とアノードとの間に存在するように前記可動性マスクの開口領域と一致させる請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記めっき工程の間に、第１の電流密度を有する電流パルスが前記アノードと前記加工物の前記領域との間の前記可動性マスクの前記開口領域の中に形成され、前記第１の電流密度は、前記可動性マスクにより覆われる前記加工物のもう１つの領域に存在する第２の電流密度より大きい請求項４記載の方法。
【請求項６】
ある時間、複数の電流パルスが前記アノードと前記加工物の異なる領域との間に生成する請求項５記載の方法。
【請求項７】
合計された前記複数の電流パルスが電源により提供されたＤＣ電流に等しい請求項６記載の方法。
【請求項８】
前記めっき工程がめっきの間にＤＣ電力を提供する工程を含む請求項４記載の方法。
【請求項９】
前記ＤＣ電力を提供する工程が、めっき電流が実質的に一定に保たれる電流制御モードで行われる請求項８記載の方法。
【請求項１０】
前記ＤＣ電力を提供する工程がめっき電圧が実質的に一定に保たれる電圧制御モードで行われる請求項８記載の方法。
【請求項１１】
前記少なくとも１種の添加物が促進剤を含む請求項１記載の方法。
【請求項１２】
前記めっき工程の間、より多くの添加物が前記頂部上よりも前記キャビティ部分上に吸着される請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
前記めっき工程が、除去された前記第１の量の添加物の一部が完全に再吸着する前にのみ行われる請求項１２記載の方法。
【請求項１４】
前記外的影響とめっきを適用する工程が反復される請求項１２記載の方法。
【請求項１５】
前記少なくとも１種の添加物が、阻害剤と促進剤の両方を含む複数の添加物を含む請求項１記載の方法。
【請求項１６】
前記外的影響を適用する工程が、前記阻害剤が前記促進剤より強力な吸着特性を有する結果として、前記阻害剤より大きなパーセンテージの前記促進剤を除去する請求項１５記載の方法。
【請求項１７】
前記めっき工程が、除去された前記促進剤が前記頂部上に完全に再吸着する前にのみなされる請求項１６記載の方法。
【請求項１８】
前記外的影響およびめっきを適用する工程が反復される請求項１１記載の方法。
【請求項１９】
前記外的影響を適用する工程の後、前記阻害剤が、前記加工物の前記頂部上に前記促進剤より急速に再吸着する請求項１７記載の方法。
【請求項２０】
前記めっき工程が、前記阻害剤が再吸着して後、除去された前記促進剤が前記頂部上に完全に再吸着する前になされる請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
前記外的影響およびめっきを適用する工程が反復される請求項２０記載の方法。
【請求項２２】
前記めっき工程が、めっきの間にパルス電力を提供する工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項２３】
前記めっき工程が、めっきの間にＤＣ電力を提供する工程を含む請求項１記載の方法。
【請求項２４】
前記めっき工程が、銅をめっきする請求項１記載の方法。
【請求項２５】
前記めっき工程が、銅合金をめっきする請求項１記載の方法。
【請求項２６】
前記頂部に前記外的影響を適用する工程が、前記頂部と前記キャビティ部分との間の表面抵抗の差を設ける請求項１記載の方法。
【請求項２７】
前記外的影響を適用する工程が前記加工物の前記導電性頂部表面上に適用されるマスクを用い、前記マスクと前記加工物との間の相対的な動きが前記頂部上に吸着される前記第１の量の添加物の物理的な掃引を生じさせ、それによりある時間前記頂部上に吸着された前記添加物の量を減少させる請求項１記載の方法。
【請求項２８】
前記外的影響を適用する工程の前記可動性マスクが、前記加工物の前記頂部と物理的接触する請求項２７記載の方法。
【請求項２９】
前記可動性マスクにより前記外的影響を適用する工程が、前記外的影響にすでに供された前記頂部の領域を、前記めっき工程の間、めっき電流が前記加工物の開口領域とアノードとの間に存在するように前記可動性マスクの開口領域と一致させる請求項２７記載の方法。
【請求項３０】
前記添加物と前記加工物の前記表面との間の結合を緩和する働きをする前記電解質に別の添加物を加える工程をさらに含む請求項１記載の方法。
【請求項３１】
頂部とキャビティ部分を含む加工物の導電性頂部表面をめっきする方法であって、
前記加工物の前記導電性頂部表面上に少なくとも１種の添加物を含む電解液を適用する工程、
前記少なくとも１種の添加物が前記頂部上より前記キャビティ部分上でより強くめっきされるような効果を作り出すように前記頂部に外的影響を適用する工程、
前記外的影響を適用する工程由来の効果が持続する間に前記加工物の前記導電性頂部表面をめっきする工程
を備える方法。
【請求項３２】
前記外的影響を適用する工程の効果が、前記キャビティ部分に対して前記頂部上に吸着される少なくとも１種の添加物の量の差を作り出す請求項３１記載の方法。
【請求項３３】
前記外的影響を適用する工程が、前記頂部上に吸着される前記少なくとも１種の添加物の一部を物理的に掃引するために前記加工物の前記導電性頂部表面上に適用される、前記加工物に対して可動的であるマスクを用い、それによりある時間前記頂部上に吸着された前記添加物の量を減少させる請求項３１記載の方法。
【請求項３４】
前記外的影響を適用する工程の前記マスクが前記加工物の前記頂部と物理的接触する請求項３３記載の方法。
【請求項３５】
前記マスクにより外的影響を適用する工程が、前記外的影響にすでに供された前記頂部の領域を、めっき工程の間、めっき電流が前記加工物の前記領域とアノードとの間に存在するように前記可動性マスクの開口領域と一致させる請求項３３記載の方法。
【請求項３６】
めっき工程の間、第１の電流密度を有する電流パルスが前記アノードと前記加工物の前記領域との間の前記可動性マスクの前記開口領域の中に形成され、前記第１の電流密度は、前記可動性マスクにより覆われる前記加工物のもう１つの領域に存在する第２の電流密度より大きい請求項３５記載の方法。
【請求項３７】
ある時間、複数の電流パルスが前記アノードと前記加工物の異なる領域との間で生成する請求項３６記載の方法。
【請求項３８】
合計された前記複数の電流パルスが電源により提供されるＤＣ電流に等しい請求項３７記載の方法。
【請求項３９】
前記めっき工程が、めっきの間にＤＣ電力を提供する工程を含む請求項３５記載の方法。
【請求項４０】
前記ＤＣ電力を提供する工程が、前記めっき電流が実質的に一定に保たれる電流制御モードで行われる請求項３９記載の方法。
【請求項４１】
前記ＤＣ電力を提供する工程が、めっき電圧が実質的に一定に保たれる電圧制御モードで行われる請求項３９記載の方法。
【請求項４２】
前記少なくとも１種の添加物が促進剤を含む請求項３１記載の方法。
【請求項４３】
前記めっき工程の間、より多くの添加物が、前記頂部よりも前記キャビティ部分上に吸着する請求項４３記載の方法。
【請求項４４】
前記めっき工程が、前記効果が存続する間に行われる請求項４３記載の方法。
【請求項４５】
前記めっき工程が、前記効果が存続する間のみ行われる請求項４４記載の方法。
【請求項４６】
前記外的影響を適用する工程の効果が、前記キャビティ部分上に吸着される前記少なくとも１種の添加物の第２の量に対する前記頂部上に吸着される少なくとも１種の添加物の第１の量との間の差を作り出すことにある請求項３４記載の方法。
【請求項４７】
前記少なくとも１種の添加物が、阻害剤と促進剤の両方を含む複数の添加剤を含む請求項４６記載の方法。
【請求項４８】
前記外的影響を適用する工程の後、前記阻害剤が前記促進剤より強力な吸着特性を有する結果として差が存在する請求項４７記載の方法。
【請求項４９】
前記外的影響を適用する工程の後、前記阻害剤が前記促進剤より高速の吸着動力学を有する結果として差が存在する請求項４７記載の方法。
【請求項５０】
前記外的影響とめっきを適用する工程が反復される請求項４４記載の方法。
【請求項５１】
前記外的影響を適用する工程の効果が、前記キャビティ部分に対して前記頂部上に吸着される少なくとも１種の添加物の量の差を作り出すことである請求項３１記載の方法。
【請求項５２】
前記少なくとも１種の添加物が、阻害剤と促進剤の両方を含む複数の添加物を含む請求項５１記載の方法。
【請求項５３】
前記外的影響を適用する工程の後、前記阻害剤が前記促進剤より強力な吸着特性を有する結果として差が存在する請求項５２記載の方法。
【請求項５４】
前記外的影響を適用する工程の後、前記阻害剤が前記促進剤より高速の吸着動力学を有する結果として差が存在する請求項５２記載の方法。
【請求項５５】
前記外的影響およびめっきを適用する工程が反復される請求項３１記載の方法。
【請求項５６】
前記外的影響を適用する工程がマスクを用い、前記マスクと前記加工物との間の相対的な動きが前記頂部上に吸着された前記少なくとも１種の添加物の一部の物理的掃引を引き起こし、それによりある時間前記頂部上に吸着された前記添加物の量を減少させる請求項３１記載の方法。
【請求項５７】
前記外的影響を適用する工程の前記マスクが、前記加工物の前記頂部と物理的接触する請求項５６記載の方法。
【請求項５８】
前記マスクにより前記外的影響を適用する工程が、前記外的影響にすでに供された前記頂部の領域を、めっき工程の間、めっき電流が前記加工物の前記領域とアノードとの間に作り出されるように前記可動的マスクの開口領域と一致させる請求項５６記載の方法。
【請求項５９】
前記外的影響を適用する工程の効果が、前記キャビティ部分上に吸着される少なくとも１種の添加剤の第２の量に対する前記頂部上に吸着される少なくとも１種の添加物の第１の量との間の差を作り出すことである請求項５７記載の方法。
【請求項６０】
前記少なくとも１種の添加物が阻害剤と促進剤の両方を含む複数の添加物を含む請求項５９記載の方法。
【請求項６１】
前記外的影響を適用する工程の後、前記阻害剤が前期促進剤より強力な吸着特性を有する結果として差が存在する請求項６０記載の方法。
【請求項６２】
前記外的影響を適用する工程の後、前記阻害剤が前記促進剤より高速の吸着動力学を有する結果として差が存在する請求項６０記載の方法。
【請求項６３】
前記めっき工程が、めっきの間パルス電力を提供する工程を含む請求項３１記載の方法。
【請求項６４】
前記めっき工程がめっきの間ＤＣ電力を提供する工程を含む請求項３１記載の方法。
【請求項６５】
前記めっき工程が銅をめっきする請求項３１記載の方法。
【請求項６６】
前記めっき工程が銅合金をめっきする請求項３１記載の方法。
【請求項６７】
前記頂部に前記外的影響を適用する工程が、前記頂部と前記キャビティ部分との間に表面抵抗の差を設ける請求項３１記載の方法。
【請求項６８】
加工物の頂部表面上に存在する電解液中に存在する導電性物質で前記加工物の導電性頂部表面をめっきするための装置であって、前記加工物の前記導電性頂部表面は頂部とキャビティ部分を含み、その上に吸着された少なくとも１種の添加物を有し、
電力が印加され得るために用いられ、それにより、前記加工物の前記頂部表面との間に電界を作り出し、そして前記頂部表面にめっきを行わせるアノード、
前記アノードと前記加工物との間の前記加工物の前記頂部表面に近接して配置され、前記加工物との間の相対的な動きにより前記加工物の前記頂部上に吸着された前記少なくとも１種の添加物の一部を物理的に掃引ことが可能であり、それにより前記頂部上に吸着された前記添加物の量を減少させ、それにより時間に前記加工物の前記頂部上にめっきされる導電性物質の量を減少させるマスクを備える装置。
【請求項６９】
前記マスクが、前記加工物の頂部と物理的接触するように位置する請求項６８記載の装置。
【請求項７０】
前記マスクが絶縁体で作られている請求項６８記載の装置。
【請求項７１】
前記マスクが、前記電解液およびめっき電流が電力の付与の間にマスクの開口領域に対応する前記加工物の領域を通過し得る前記開口領域を含む請求項６８記載の装置。
【請求項７２】
めっきの間にＤＣ電力を提供するＤＣ電源をさらに含む請求項７１記載の装置。
【請求項７３】
第１の電流密度を有する電流パルスが前記アノードと前記加工物の前記領域との間の前記可動性マスクの前記開口領域の中に生成し、前記第１の電流密度が前記可動性マスクにより覆われていない前記加工物のもう１つの領域に存在する第２の電流密度より大きい請求項７２記載の装置。
【請求項７４】
ある時間、複数の電流パルスが前記アノードと前記加工物の異なる領域との間に生成する請求項７３記載の装置。
【請求項７５】
前記複数の電流パルスを合計すると、ＤＣ電源により提供されるＤＣ電流に等しい請求項７４記載の装置。
【請求項７６】
前記マスクが前記加工物の前記頂部と物理的接触するように位置する請求項７１記載の装置。
【請求項７７】
前記マスクが絶縁体を含む請求項７６記載の装置。
【請求項７８】
前記マスクが、前記頂部上に吸着される前記添加物の前記第１の部分の量を減少させる働きをし得る研磨剤を含む請求項７７記載の装置。
【請求項７９】
前記マスクと前記加工物との間の前記相対的な動きが直線的な動きをもたらす請求項６８記載の装置。
【請求項８０】
前記マスクと前記加工物との間の前記相対的な動きが往復する直線的な動きをもたらす請求項６８記載の装置。
【請求項８１】
前記マスクと前記加工物との間の前記相対的な動きが環状の動きをもたらす請求項６８記載の装置。
【請求項８２】
前記マスクと前記加工物との間の前記相対的な動きが往復する環状の動きをもたらす請求項６８記載の装置。
【請求項８３】
前記マスクが絶縁体を含む請求項６８記載の装置。
【請求項８４】
前記マスクが、前記頂部上に吸着される前記添加物の前記第１の部分の量を減少させる働きをし得る研磨剤を含む請求項８３記載の装置。
【請求項８５】
前記マスクが、電力の付与の間にマスクの開口領域に対応する前記加工物のある領域に前記電解液およびおよびめっき電流を通過させ得る前記開口領域を含む請求項８４記載の装置。
【請求項８６】
前記マスクが前記加工物の前記頂部と物理的接触するように位置する請求項８５記載の装置。
【請求項８７】
前記マスクと前記加工物との間の前記相対的な動きが直線的な動きをもたらす請求項８６記載の装置。
【請求項８８】
前記マスクと前記加工物との間の前記相対的な動きが往復する直線的な動きをもたらす請求項８６記載の装置。
【請求項８９】
前記マスクと前記加工物との間の前記相対的な動きが環状の動きをもたらす請求項８６記載の装置。
【請求項９０】
前記マスクと前記加工物との間の前記相対的な動きが往復する環状の動きをもたらす請求項８６記載の装置。
【請求項９１】
前記マスクが前記加工物の前記頂部と物理的接触するように位置する請求項８６記載の装置。
【請求項９２】
めっきの間にパルス電力を提供するパルス電源をさらに含む請求項６８記載の装置。
【請求項９３】
ＤＣ電源をさらに含む請求項６８記載の装置。
【請求項９４】
前記ＤＣ電源が、前記めっき電流が実質的に一定に保たれる電流制御モードで起動する請求項９３記載の装置。
【請求項９５】
前記ＤＣ電力が、めっき電圧が実質的に一定に保たれる電圧制御モードで起動する請求項９３記載の装置。
【請求項９６】
頂部とキャビティ部分を含む加工物の導電性頂部表面をめっきする方法であって、
前記加工物の前記導電性頂部表面上にめっきを強化するために少なくとも１種の添加物を有する電解液を適用する工程、
前記加工物の前記導電性頂部表面を初期めっきする工程、
前記初期めっき工程後、少なくとも１種の添加物が前記頂部上より前記キャビティ部分でのめっきを強化するような効果を作り出すために前記頂部に外的影響を適用する工程、
前記外的影響を適用する工程由来の効果が持続する間に前記加工物の前記導電性頂部表面をめっきしつづける工程
を備える方法。
【請求項９７】
前記頂部表面を初期めっきする工程が、ある種の小さなフィーチャーのキャビティ部分が充填されるようにする請求項９６記載の方法。
【請求項９８】
頂部とキャビティ部分を含む加工物の導電性頂部表面をめっきする方法であって、
前記加工物の前記導電性頂部表面上に、少なくとも１種の添加物を含む電解液を適用し、前記添加物の第１の成分は前記頂部上に吸着されるようになり、前記添加物の第２の部分は、前記キャビティ部分上に吸着されるようになる工程、
前記加工物の前記頂部に対して離間関係でマスクを適用し、間接的外的影響を通して前記頂部上にすでに吸着された前記添加物の前記第１の成分の一部を前記加工物の前記頂部から除去するために前記加工物に対してマスクを動かす工程、および
前記添加物が前記頂部上に完全に再吸着する前に、かつ、前記マスクが前記加工物の前記頂部に少なくとも離間関係で維持される間に、前記加工物の前記導電性頂部表面をめっきし、それにより、前記頂部に対して前記キャビティ部分に、より大きいめっきを行う工程
を備える方法。
【請求項９９】
前記適用工程が、前記加工物の前記頂部表面の．７５ｍｍの範囲で前記マスクを用いる請求項９８記載の方法。
【請求項１００】
前記適用工程が、前記加工物の前記頂部表面の０．１から０．５ｍｍの範囲で前記マスクを用いる請求項９８記載の方法。
【請求項１０１】
前記少なくとも１種の添加物が促進剤を含む請求項９８記載の方法。
【請求項１０２】
めっき工程の間に、より多くの添加物が前記頂部より前記キャビティ部分上に吸着される請求項１０１記載の方法。
【請求項１０３】
前記めっき工程が、除去された前記添加剤が完全に再吸着する前にのみ実施される請求項１０２記載の方法。
【請求項１０４】
前記外的影響を適用する工程、前記マスクを除去する工程、およびめっき工程が反復される請求項１０２記載の方法。
【請求項１０５】
前記少なくとも１種の添加物が、阻害剤と促進剤の両方を含む複数の添加物を含む請求項９８記載の方法。
【請求項１０６】
前記外的影響を適用する工程が、前記阻害剤が前記促進剤より強力な吸着特性を有する結果として前記阻害剤より大きなパーセンテージの前記促進剤を除去する請求項１０５記載の方法。
【請求項１０７】
前記めっき工程が、除去された前記促進剤が前記頂部上に完全に再吸着する前にのみ実施される請求項１０６記載の方法。
【請求項１０８】
前記外的影響を適用する工程、前記マスクを除去する工程、めっきする工程が反復される請求項１０７記載の方法。
【請求項１０９】
前記外的影響を適用する工程の後、前記阻害剤が、前記加工物の前記頂部上に前記促進剤より急速に再吸着する請求項１０５記載の方法。
【請求項１１０】
前記阻害剤が再吸着する間と後、かつ除去された前記促進剤が前記頂部上に完全に再吸着する前にめっき工程が実施される請求項１０９記載の方法。
【請求項１１１】
前記外的影響を適用する工程、およびめっき工程が反復される請求項１１０記載の方法。
【請求項１１２】
前記めっき工程が、前記加工物の前記頂部表面から前記マスクを遠く引き離す工程を含む請求項９８記載の方法。
【請求項１１３】
前記外的影響を適用する工程が、前記外的影響にすでに供された前記頂部の領域を、めっき工程の間、めっき電流が前記加工物の前記領域とアノードとの間に存在するようにマスクの開口領域と一致させる請求項９８記載の方法。
【請求項１１４】
前記めっき工程の間に、第１の電流密度を有する電流パルスが、前記アノードと前記加工物の前記領域との間の前記可動性マスクの前記開口領域の中に生成し、前記第１の電流密度は、前記可動性マスクにより覆われる前記加工物の別領域に存在する第２の電流密度より大きい請求項１１３記載の方法。
【請求項１１５】
前記めっき工程が銅をめっきする請求項９８記載の方法。
【請求項１１６】
前記めっき工程が銅合金をめっきする請求項９８記載の方法。
【請求項１１７】
前記頂部に前記外的影響を適用する工程が、前記頂部と前記キャビティ部分との間に表面抵抗の差を設ける請求項９８記載の方法。
【請求項１１８】
前記電解液に、添加物と前記加工物の前記表面との間の結合を弱める働きをする別の添加物を加える工程をさらに含む請求項９８記載の方法。
【請求項１１９】
電解液を用いて加工物の導電性頂部表面をめっきするための装置であって、前記加工物の前記導電性頂部表面は頂部とキャビティ部分を含み、加工物上に吸着された少なくとも１種の添加物を有し、
電力が適用され得るために用いられ、それにより前記加工物の前記頂部表面との間に電界を作り出し、前記頂部表面のめっきを行わせるアノード、および
前記加工物表面に対して離間関係で配置され、相対的な動きが前記加工物との間に起こり、一方、前記頂部上に吸着された添加物の量が減少するように前記頂部上に吸着された少なくとも１種の添加物に対して離間関係にあり、そしてそれによりめっきが起こりながら前記加工物の前記頂部上にめっきされた導電性物質の量が減少するマスク
を備える装置。
【請求項１２０】
前記マスクが絶縁体で作られている請求項１１９記載の装置。
【請求項１２１】
前記マスクが、前記電解質およびめっき電流が電力の適用の間前記マスクの開口領域に対応する前記加工物の領域を通過する前記開口領域を含む請求項１１９記載の装置。
【請求項１２２】
前記マスクが、前記加工物に付与される前記めっき電流に実質的に影響を与えないように形成されている請求項１２１記載の装置。
【請求項１２３】
前記加工物の面積と比較してマスク面積が５％未満である請求項１２２記載の装置。