【手続補正書】
【提出日】平成16年4月13日(2004.4.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なるモード場直径を有する第１のファイバおよび第２のファイバを含む光ファイバ伝送路を製造するための方法であって、前記第１のファイバと前記第２のファイバとの間にブリッジ・ファイバがスプライスされるタイプの方法であり、前記ブリッジ・ファイバが前記第１のファイバのモード場直径と前記第２のファイバのモード場直径との間の中間的なモード場直径を有し、本方法が、
（ａ）前記第１のファイバのリード端部を前記ブリッジ・ファイバの第１の端部にスプライスする工程と、
（ｂ）前記第１のファイバと前記ブリッジ・ファイバとの間のスプライスの近くで前記ブリッジ・ファイバを劈開する工程と、
（ｃ）前記第２のファイバのリード端部を前記ブリッジ・ファイバの前記劈開された端部にスプライスする工程、および、
（ｄ）単一の保護用添え材を、前記第１のファイバと前記ブリッジ・ファイバとの間のスプライス及び前記第２のファイバと前記ブリッジ・ファイバとの間のスプライスの双方を覆って取り付ける工程とを含む方法。
【請求項２】
前記工程（ｄ）の後に行われる、
（ｅ）前記第１のファイバと前記ブリッジ・ファイバとの間のスプライス点、前記第２のファイバと前記ブリッジ・ファイバとの間のスプライス点および前記保護用添え材を含めて、前記ブリッジ・ファイバをスプライス・ケースの内部に収容する工程をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記工程（ａ）の前に行われる、
スプライスをするために前記第１のファイバの前記リード端部を準備する工程をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
スプライスをするために前記第１のファイバの前記リード端部を準備する前記工程が、前記第１のファイバの前記リード端部を剥き出しにし、劈開させる工程を含む請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記工程（ｃ）の前に行われる、
スプライスをするために前記第２のファイバの前記リード端部を準備する工程をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項６】
スプライスをするために前記第２のファイバの前記第２の端部のリード端部を準備する前記工程が、前記第２のファイバの前記リード端部を剥き出しにし、劈開させる工程を含む請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記単一の保護用添え材が単一の熱収縮性保護用添え材であり、前記方法が、前記ブリッジ・ファイバ、前記第１のファイバと前記ブリッジ・ファイバとの間のスプライスおよび前記第２のファイバと前記ブリッジ・ファイバとの間のスプライスを覆って、前記単一の熱収縮性保護用添え材を滑動させ、続いて、前記添え材を前記ブリッジ・ファイバ、前記第１のファイバと前記ブリッジ・ファイバとの間のスプライスおよび前記第２のファイバと前記ブリッジ・ファイバとの間のスプライスの周囲に前記添え材を収縮させるために、前記添え材に熱を印加する工程をさらに含む請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記第１のファイバが超大実効断面積ファイバであり、前記第２のファイバが逆分散ファイバである請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記ブリッジ・ファイバがＴｒｕｅＷａｖｅファイバである請求項８に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
光ファイバ伝送回線は通常２つ以上のタイプのファイバを含む。たとえば、所望の全体的な分散特性を達成するために、急峻に負の分散勾配を有する逆分散ファイバ（ＩＤＦ）を、正の分散勾配を有する他のタイプのファイバにスプライスすることができる。しかし、ＩＤＦは典型的に比較的小さなモード場直径を有するのに対し、超大実効断面積（Ｓｕｐｅｒ  Ｌａｒｇｅ  Ａｒｅａ，ＳＬＡ）ファイバなどの他のタイプのファイバはＩＤＦのモード場直径よりかなり大きなモード場直径を有する。もし２つのファイバが互いに直接スプライスされれば、モード場直径におけるこの不整合は許容できないほど大量のスプライス損失を招くことがある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
現在の１つの応用例において、たとえば、第１のファイバ１２はＯＦＳ  Ｆｉｔｅｌ  Ｓｕｐｅｒ  Ｌａｒｇｅ  Ａｒｅａ  Ｆｉｂｅｒ（ＳＬＡ）であり、第２のファイバはＯＦＳ  Ｆｉｔｅｌ  Ｉｎｖｅｒｓｅ  Ｄｉｓｐｅｒｓｉｏｎ  Ｆｉｂｅｒ（ＩＤＦ）であり、ブリッジ・ファイバ１６はＯＦＳ  Ｆｉｔｅｌ  Ｔｒｕｅ  Ｗａｖｅ  Ｆｉｂｅｒである。このスプライスの組合せは海底の環境下で使用されている。この特定の環境の要求のため、ブリッジ・ファイバ１６の長さは約２５．０メートルである。一旦２つのスプライス１８および２０が行われれば、個々のスプライス領域は、スプライス１８および２０が有害な動作環境に対して十分に強く、かつ、保護されることを保証するために再コーティングされる。スプライスされたファイバを再コーティングすることを含めて、高強度のスプライスを作ることの必要性のために、これらのスプライスは、典型的に工場において行われなければならない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
図１７は、生産のパラメータが変化されている多くの試行における測定スプライス損失を比較する１対の表２００および２２０を示す。上段の表２００は、ＵＳＢＦを有するサンプルの伝送回線における測定スプライス損失を示し、下段の表２２０は、より大きなモード場直径のファイバがより小さなモード場直径のファイバにスプライスされたサンプル伝送回線における測定スプライス損失を示す。より大きなモード場直径のファイバはタイプＤＰ超大実効断面積（ＳＬＡ）ファイバであり、ＵＳＢＦはタイプＤＬのブリッジ・ファイバであった。より小さなモード場直径のファイバは、いくつかの場合で、タイプＤＶ逆分散ファイバ（ＩＤＦｘ２）であった。他の場合では、タイプＤＷ  ＩＤＦｘ２が使用された。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
【図１】従来技術による光ファイバ伝送回線を示す図である。
【図２】図１に示す光ファイバ伝送回線のファイバの個々のモード場を説明する図である。
【図３】２つのファイバ間の直接スプライスを包装するための従来技術による技術を説明する図である。
【図４】本発明の一態様による光ファイバ伝送回線を示す図である。
【図５】図４に示す伝送回線の光ファイバの個々のモード場を説明する図である。
【図６】超短尺ブリッジ・ファイバを含むスプライスの組合せを包装するための本発明による技術を説明する図である。
【図７】超短尺ブリッジ・ファイバを有する光ファイバ伝送回線を構築するための本発明の一態様による技術を説明する図である。
【図８】超短尺ブリッジ・ファイバを有する光ファイバ伝送回線を構築するための本発明の一態様による技術を説明する図である。
【図９】超短尺ブリッジ・ファイバを有する光ファイバ伝送回線を構築するための本発明の一態様による技術を説明する図である。
【図１０】超短尺ブリッジ・ファイバを有する光ファイバ伝送回線を構築するための本発明の一態様による技術を説明する図である。
【図１１】超短尺ブリッジ・ファイバを有する光ファイバ伝送回線を構築するための本発明の一態様による技術を説明する図である。
【図１２】超短尺ブリッジ・ファイバを有する光ファイバ伝送回線を構築するための本発明の一態様による技術を説明する図である。
【図１３】超短尺ブリッジ・ファイバを有する光ファイバ伝送回線を構築するための本発明の一態様による技術を説明する図である。
【図１４】超短尺ブリッジ・ファイバを有する光ファイバ伝送回線を構築するための本発明の一態様による技術を説明する図である。
【図１５】超短尺ブリッジ・ファイバを有する光ファイバ伝送回線を構築するための本発明のさらなる態様による方法のフローチャートである。
【図１６】２メートルのブリッジ・ファイバを使用することがもたらすスプライス損失と超短尺ブリッジ・ファイバを使用することがもたらすスプライス損失とを比較するグラフである。
【図１７】超短尺ブリッジ・ファイバを使用することがもたらすスプライス損失と超大実効断面積（ＳＬＡ）ファイバを直接逆分散ファイバ（ＩＤＦｘ２）にスプライスすることがもたらすスプライス損失とを比較する表である。