【手続補正書】
【提出日】平成16年12月15日(2004.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために、検査用回路基板の表面に配置されて当該検査用回路基板とウエハとを電気的に接続するための異方導電性コネクターにおいて、
検査対象であるウエハに形成された全てのまたは一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各異方導電膜配置用孔内に配置され、当該異方導電膜配置用孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
前記弾性異方導電膜の各々は、検査対象であるウエハに形成された集積回路における被検査電極に対応して配置された、磁性を示す導電性粒子が密に含有されてなる厚み方向に伸びる複数の接続用導電部、およびこれらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部を有する機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における異方導電膜配置用孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、
前記接続用導電部の最短幅をＷとし、前記導電性粒子の数平均粒子径をＤｎとしたとき、導電性粒子の数平均粒子径に対する接続用導電部の最短幅の比Ｗ／Ｄｎの値が３〜８の範囲にあり、当該導電性粒子の粒子径の変動係数が５０％以下であり、
前記導電性粒子の重量平均粒子径をＤｗとしたとき、数平均粒子径に対する重量平均粒子径の比Ｄｗ／Ｄｎの値が５以下であり、
前記導電性粒子の数平均粒子径が３〜３０μｍであることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項２】
導電性粒子は、空気分級装置によって分級処理されたものであることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項３】
導電性粒子は、磁性を示す芯粒子の表面に高導電性金属が被覆されてなるものであることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の異方導電性コネクター。
【請求項４】
フレーム板の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の異方導電性コネクター。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を形成するための導電性ペースト組成物であって、
硬化可能な液状シリコーンゴムと、磁性を示す導電性粒子とを含有してなり、前記弾性異方導電膜における接続用導電部の最短幅をＷとし、前記導電性粒子の数平均粒子径をＤｎとしたとき、導電性粒子の数平均粒子径に対する接続用導電部の最短幅の比Ｗ／Ｄｎの値が３〜８の範囲にあり、当該導電性粒子の粒子径の変動係数が５０％以下であることを特徴とする導電性ペースト組成物。
【請求項６】
ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられるプローブ部材であって、
検査対象であるウエハに形成された集積回路における被検査電極のパターンに対応するパターンに従って検査電極が表面に形成された検査用回路基板と、この検査用回路基板の表面に配置された、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の異方導電性コネクターとを具えてなることを特徴とするプローブ部材。
【請求項７】
異方導電性コネクターにおけるフレーム板の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であり、検査用回路基板を構成する基板材料の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であることを特徴とする請求項６に記載のプローブ部材。
【請求項８】
異方導電性コネクター上に、絶縁性シートと、この絶縁性シートをその厚み方向に貫通して伸び、被検査電極のパターンに対応するパターンに従って配置された複数の電極構造体とよりなるシート状コネクターが配置されていることを特徴とする請求項６または請求項７に記載のプローブ部材。
【請求項９】
ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うウエハ検査装置において、
請求項６乃至請求項８のいずれかに記載のプローブ部材を具えてなり、当該プローブ部材を介して、検査対象であるウエハに形成された集積回路に対する電気的接続が達成されることを特徴とするウエハ検査装置。
【請求項１０】
ウエハに形成された複数の集積回路の各々を、請求項６乃至請求項８のいずれかに記載のプローブ部材を介してテスターに電気的に接続し、当該ウエハに形成された集積回路の電気的検査を実行することを特徴とするウエハ検査方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、ウエハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために用いられる異方導電性コネクターにおいて、検査対象であるウエハが、例えば直径が８インチ以上の大面積のものであって、形成された集積回路における被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、全ての接続用導電部について、良好な導電性が確実に得られると共に隣接する接続用導電部間の絶縁性が確実に得られ、更に、高温環境下において繰り返し使用した場合にも、長期間にわたって良好な導電性が維持される異方導電性コネクターを提供することにある。
本発明の第２の目的は、上記の目的に加えて、更に、温度変化による熱履歴などの環境の変化に対しても良好な電気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクターを提供することにある。
本発明の第３の目的は、上記の異方導電性コネクターにおける弾性異方導電膜を形成するための導電性ペースト組成物を提供することにある。
本発明の第４の目的は、検査対象であるウエハが、例えば直径が８インチ以上の大面積のものであって、形成された集積回路における被検査電極のピッチが小さいものであっても、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができ、しかも、各被検査電極に対する接続信頼性が高く、高温環境下において繰り返し使用した場合にも、長期間にわたって良好な導電性が維持されるプローブ部材を提供することにある。
本発明の第５の目的は、上記のプローブ部材を使用して、ウエハに形成された複数の集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うウエハ検査装置およびウエハ検査方法を提供することにある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の異方導電性コネクターは、ウエハに形成された複数の集積回路の各々について、当該集積回路の電気的検査をウエハの状態で行うために、検査用回路基板の表面に配置されて当該検査用回路基板とウエハとを電気的に接続するための異方導電性コネクターにおいて、
検査対象であるウエハに形成された全てのまたは一部の集積回路における被検査電極が配置された電極領域に対応してそれぞれ厚み方向に伸びる複数の異方導電膜配置用孔が形成されたフレーム板と、このフレーム板の各異方導電膜配置用孔内に配置され、当該異方導電膜配置用孔の周辺部に支持された複数の弾性異方導電膜とよりなり、
前記弾性異方導電膜の各々は、検査対象であるウエハに形成された集積回路における被検査電極に対応して配置された、磁性を示す導電性粒子が密に含有されてなる厚み方向に伸びる複数の接続用導電部、およびこれらの接続用導電部を相互に絶縁する絶縁部を有する機能部と、この機能部の周縁に一体に形成され、前記フレーム板における異方導電膜配置用孔の周辺部に固定された被支持部とよりなり、
前記接続用導電部の最短幅をＷとし、前記導電性粒子の数平均粒子径をＤｎとしたとき、導電性粒子の数平均粒子径に対する接続用導電部の最短幅の比Ｗ／Ｄｎの値が３〜８の範囲にあり、当該導電性粒子の粒子径の変動係数が５０％以下であり、
前記導電性粒子の重量平均粒子径をＤｗとしたとき、数平均粒子径に対する重量平均粒子径の比Ｄｗ／Ｄｎの値が５以下であり、
前記導電性粒子の数平均粒子径が３〜３０μｍであることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の異方導電性コネクターにおいては、導電性粒子は、空気分級装置によって分級処理されたものであることが好ましい。
また、本発明の異方導電性コネクターにおいては、導電性粒子は、磁性を示す芯粒子の表面に高導電性金属が被覆されてなるものであることが好ましい。
また、本発明の異方導電性コネクターにおいては、フレーム板の線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下であることが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また、本発明に係る異方導電性コネクターによれば、上記の効果に加えて、更に以下のような効果が得られる。
すなわち、弾性異方導電膜には、接続用導電部を有する機能部の周縁に被支持部が形成されており、この被支持部がフレーム板の異方導電膜配置用孔の周辺部に固定されているため、変形しにくくて取扱いやすく、検査対象であるウエハとの電気的接続作業において、当該ウエハに対する位置合わせおよび保持固定を容易に行うことができる。
また、フレーム板の異方導電膜配置用孔の各々は、検査対象であるウエハにおける集積回路の被検査電極が形成された電極領域に対応して形成されており、当該異方導電膜配置用孔の各々に配置される弾性異方導電膜は面積が小さいものでよいため、個々の弾性異方導電膜の形成が容易である。しかも、面積の小さい弾性異方導電膜は、熱履歴を受けた場合でも、当該弾性異方導電膜の面方向における熱膨張の絶対量が少ないため、フレーム板を構成する材料として線熱膨張係数の小さいものを用いることにより、弾性異方導電膜の面方向における熱膨張がフレーム板によって確実に規制される。従って、大面積のウエハに対してＷＬＢＩ試験を行う場合においても、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。