【手続補正書】
【提出日】平成17年2月2日(2005.2.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェブ材料に対してＩＣチップを実装する方法であって、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、
（２）当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩＣチップを残す工程と、（３）不要なＩＣチップを除去する工程と、（４）ＩＣチップの嵌合したウェブ材料の凹孔部を含む全面にシーラントフィルムを被覆する工程と、からなることを特徴とするウェブ材料へのＩＣチップ実装方法。
【請求項２】
前記（３）および（４）の工程の間に、ＩＣチップのウェブ材料面側またはウェブ材料のＩＣチップ側に塗工した熱溶融性樹脂層を加熱溶融させてから冷却してＩＣチップをウェブ材料に固定する工程を設ける、ことを特徴とする請求項１記載のウェブ材料へのＩＣチップ実装方法。
【請求項３】
凹孔が上面が開いた逆截頭ピラミッド形状であり、ＩＣチップが当該凹孔と略嵌合する相補形状に形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載のウェブ材料へのＩＣチップ実装方法。
【請求項４】
凹孔に嵌合した状態でＩＣチップのパッドがウェブ材料表面と略同一平面になるように実装することを特徴とする請求項１または請求項２記載のウェブ材料へのＩＣチップ実装方法。
【請求項５】
非接触ＩＣタグ機能を有するＩＣチップ付き包装体であって、包装体の基材フィルムにはアンテナパターンが導電性インキにより形成されており、当該アンテナパターンの接続端子に近接する位置にはＩＣチップがその外形、深さに相当する凹孔内に嵌合して装着され、ＩＣチップの嵌合した基材フィルムの凹孔部を含む全面にシーラントフィルムが被覆されている、ことを特徴とするＩＣチップ付き包装体。
【請求項６】
凹孔が上面が開いた逆截頭ピラミッド形状であり、ＩＣチップが当該凹孔と略嵌合する相補形状に形成されていることを特徴とする請求項５記載のＩＣチップ付き包装体。
【請求項７】
ＩＣチップのパッドとアンテナパターン間がオーミックコンタクトしていることを特徴とする請求項５記載のＩＣチップ付き包装体。
【請求項８】
アンテナパターンが電磁誘導型または静電結合型のいずれかのパターンであることを特徴とする請求項５または請求項７記載のＩＣチップ付き包装体。
【請求項９】
アンテナパターンの接続端子が凹孔の形成位置ずれに対して許容を有する形状にされていることを特徴とする請求項５または請求項８記載のＩＣチップ付き包装体。
【請求項１０】
非接触ＩＣタグ機能を有するＩＣチップ付き包装体の製造方法であって、（１）走行する基材フィルムにアンテナパターンを間隔を置いて印刷する工程と、
（２）基材フィルムのアンテナパターンの接続端子位置に、ＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（３）当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩＣチップを残す工程と、（４）不要なＩＣチップを除去する工程と、（５）ＩＣチップの嵌合した基材フィルムの凹孔部を含む全面にシーラントフィルムを被覆する工程と、からなることを特徴とするＩＣチップ付き包装体の製造方法。
【請求項１１】
前記（４）と（５）の工程の間に、ＩＣチップの基材フィルム面側または基材フィルムのＩＣチップ側に塗工した熱溶融性樹脂層を加熱溶融させてから冷却してＩＣチップを基材フィルムに固定する工程を設ける、ことを特徴とする請求項１０記載のＩＣチップ付き包装体の製造方法。
【請求項１２】
凹孔が上面が開いた逆截頭ピラミッド形状であり、ＩＣチップが当該凹孔と略嵌合する相補形状に形成されていることを特徴とする請求項１０または請求項１１記載のＩＣチップ付き包装体の製造方法。
【請求項１３】
ＩＣチップのパッドとアンテナパターン間をオーミックコンタクトさせることを特徴とする請求項１０記載のＩＣチップ付き包装体の製造方法。
【請求項１４】
アンテナパターンが電磁誘導型または静電結合型のいずれかのパターンであることを特徴とする請求項１０または請求項１３記載のＩＣチップ付き包装体の製造方法。
【請求項１５】
アンテナパターンの接続端子を凹孔の形成位置ずれに対して許容を有する形状にすることを特徴とする請求項１０または請求項１１記載のＩＣチップ付き包装体の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、ウェブ材料に対してＩＣチップを実装する方法であって、（１）走行するウェブ材料に間隔を置いてＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（２）当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩＣチップを残す工程と、（３）不要なＩＣチップを除去する工程と、（４）ＩＣチップの嵌合したウェブ材料の凹孔部を含む全面にシーラントフィルムを被覆する工程と、からなることを特徴とするウェブ材料へのＩＣチップ実装方法、にある。かかるＩＣチップ実装方法であるため、凹孔内に効率良くＩＣチップを実装し、かつその後の脱落を防止できる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記課題を解決するための本発明の要旨の第３は、非接触ＩＣタグ機能を有するＩＣチップ付き包装体の製造方法であって、（１）走行する基材フィルムにアンテナパターンを間隔を置いて印刷する工程と、（２）基材フィルムのアンテナパターンの接続端子位置に、ＩＣチップの外形、深さに相当する凹孔を形成する工程と、（３）当該凹孔内に嵌合した状態で各１個のＩＣチップを残す工程と、（４）不要なＩＣチップを除去する工程と、（５）ＩＣチップの嵌合した基材フィルムの凹孔部を含む全面にシーラントフィルムを被覆する工程と、からなることを特徴とするＩＣチップ付き包装体の製造方法、にある。かかるＩＣチップ付き包装体の製造方法であるため、凹孔内に効率良くＩＣチップを実装して量産することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
図４において、エンボス工程では、図示しないエンボス機等によりウェブ材料１ｂへ凹孔４を形成する。包装材料の場合は一定間隔で設けるのが通常である。凹孔の形成とは、ウェブ材料に「くぼみ」状部分を設けることであり、凹孔の深さは実質的に実装されるＩＣチップの厚みや高さに相当し、開口形状はＩＣチップが平面的なものであれば当該平面形状、角錐状または截頭ピラミッド形状等であれば当該外形形状に合わせた形状にする。通常使用のＩＣチップは厚みは１０μｍ〜１０００μｍ程度であって、表面形状は、一辺が１０μｍ〜５ｍｍ角程度の截頭ピラミッド形状のものが多いが、目的により多角錐形状としたり平面な矩形状、等とすることもできる。凹孔の形成は、加熱可能な適宜な型具を用いる熱エンボス、あるいは熱条件下における真空／圧空成形、レーザー照射等により形成する。ウェブ材料が非接触ＩＣタグを有する包装体用途の場合は、凹孔はアンテナパターンを印刷等により設けその接続端子部に形成する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
図６は、ＩＣチップ付き包装体の製造工程を示すフローチャートである。ＩＣチップ付き包装体の製造は、ウェブ材料へのＩＣチップ実装方法を利用するもので、基材フィルムにアンテナパターンを印刷し、当該アンテナパターンの接続端子部に凹孔を形成し、当該凹孔部分のみにＩＣチップを嵌合して充填する特徴を有する。アンテナパターンがパッチアンテナの場合は、図２のように接続端子１１ｃ，１２ｃ間にＩＣチップを装着することになるが、一辺の長さが１ｍｍ以下の微小なＩＣチップでは、精密な印刷が必要になる。かかる精密印刷にはスクリーン印刷やラバースタンプ印刷等が好ましい。図３（Ａ）の平面コイル状パターンの場合、接続端子１３ｃ間部分は通常、他の周囲部分よりは細線で印刷して微小なＩＣチップの装着が可能となるようにする。この場合も精密印刷が必要となる。アンテナパターンと同時に、あるいは前後して包装用の絵柄印刷や前記した熱溶融性樹脂層６（図１（Ｂ））の印刷も行う。