【手続補正書】
【提出日】平成16年9月1日(2004.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置からの信号をアンテナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカードにおいて、
当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に短絡回路が形成されており、かつ該短絡回路がカード基体本体部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されていて、当該切除片を切除して短絡回路を切断しない限り当該非接触ＩＣカードが機能せず、短絡回路を切断した際に当該非接触ＩＣカードが機能することを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項２】
外部装置から電界、電磁界または磁界と相互作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで発生した信号を処理する処理回路とを内包するカード基体からなる非接触ＩＣカードにおいて、
当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に短絡回路が形成されており、かつ該短絡回路がカード基体本体部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されていて、当該切除片を切除して短絡回路を切断しない限り当該非接触ＩＣカードが機能せず、短絡回路を切断した際に当該非接触ＩＣカードが機能することを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項３】
切除片がカード基体の上下面あるいは一方面から半抜きした折り溝によりカード基体本部に延設しており、折り溝部における残存シート厚が、０．１〜０．３ｍｍであって、当該残存シート厚内を短絡回路が通過するようにされていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣカード。
【請求項４】
切除片がカード基体本体短辺側に、０．５〜２０ｍｍの幅で延設して設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の非接触ＩＣカード。
【請求項５】
外部装置からの信号をアンテナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカードであって、ＩＣチップとアンテナコイルが一体にモジュール化されたＩＣモジュールを使用したものにおいて、
当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に短絡回路が形成されており、かつ該短絡回路がカード基体本体部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されていて、当該切除片を切除して短絡回路を切断しない限り当該非接触ＩＣカードが機能せず、短絡回路を切断した際に当該非接触ＩＣカードが機能することを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項６】
外部装置から電界、電磁界または磁界と相互作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで発生した信号を処理する処理回路とを内包するカード基体からなる非接触ＩＣカードであって、ＩＣチップとアンテナコイルが一体にモジュール化されたＩＣモジュールを使用したものでにおいて、
当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に短絡回路が形成されており、かつ該短絡回路がカード基体本体部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されていて、当該切除片を切除して短絡回路を切断しない限り当該非接触ＩＣカードが機能せず、短絡回路を切断した際に当該非接触ＩＣカードが機能することを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項７】
切除片がカード基体の上下面あるいは一方面から半抜きした折り溝によりカード基体本部に延設しており、折り溝部における残存シート厚が、０．１〜０．３ｍｍであって、当該残存シート厚内を短絡回路が通過するようにされていることを特徴とする請求項５または請求項６記載の非接触ＩＣカード。
【請求項８】
切除片がカード基体本体短辺側に、０．５〜２０ｍｍの幅で延設して設けられていることを特徴とする請求項５または請求項６記載の非接触ＩＣカード。
【請求項９】
未使用の非接触ＩＣカードであることを明確にする切除片付き非接触ＩＣカードであって、当該切除片がカード基体本体短辺側に、０．５〜２０ｍｍの幅で延設して設けられ、かつカード基体の上下面あるいは一方面から半抜きした折り溝によりカード基体本部に延設しており、折り溝部における残存シート厚が、０．１〜０．３ｍｍであって、当該残存シート厚内を短絡回路が通過するようにされていることを特徴とする非接触ＩＣカード。
【請求項１０】
非接触ＩＣカードのＩＣチップとアンテナコイルが一体にモジュール化されたものであることを特徴とする請求項９記載の非接触ＩＣカード。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するための本発明の要旨の第１は、外部装置からの信号をアンテナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に短絡回路が形成されており、かつ該短絡回路がカード基体本体部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されていて、当該切除片を切除して短絡回路を切断しない限り当該非接触ＩＣカードが機能せず、短絡回路を切断した際に当該非接触ＩＣカードが機能することを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
が形成されており、当該短絡回路が切断されない限り当該非接触ＩＣカードが機能せず、当該短絡回路が切断された際に当該非接触ＩＣカードが機能することを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。かかる非接触ＩＣカードであるため未使用状態から使用状態に簡単に切り換えることができる。
本発明の要旨の第２は、外部装置から電界、電磁界または磁界と相互作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで発生した信号を処理する処理回路とを内包するカード基体からなる非接触ＩＣカードにおいて、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に短絡回路が形成されており、かつ該短絡回路がカード基体本体部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されていて、当該切除片を切除して短絡回路を切断しない限り当該非接触ＩＣカードが機能せず、短絡回路を切断した際に当該非接触ＩＣカードが機能することを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の要旨の第３は、外部装置からの信号をアンテナコイルを介して受信して内部回路を駆動させる非接触ＩＣカードであって、ＩＣチップとアンテナコイルが一体にモジュール化されたＩＣモジュールを使用したものにおいて、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に短絡回路が形成されており、かつ該短絡回路がカード基体本体部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されていて、当該切除片を切除して短絡回路を切断しない限り当該非接触ＩＣカードが機能せず、短絡回路を切断した際に当該非接触ＩＣカードが機能することを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
本発明の要旨の第４は、外部装置から電界、電磁界または磁界と相互作用を行うアンテナコイル及び該アンテナコイルで発生した信号を処理する処理回路とを内包するカード基体からなる非接触ＩＣカードであって、ＩＣチップとアンテナコイルが一体にモジュール化されたＩＣモジュールを使用したものでにおいて、当該アンテナコイルの両端子がＩＣチップに接続する端子間に短絡回路が形成されており、かつ該短絡回路がカード基体本体部に延設して設けられた切除片を通過するようにして形成されていて、当該切除片を切除して短絡回路を切断しない限り当該非接触ＩＣカードが機能せず、短絡回路を切断した際に当該非接触ＩＣカードが機能することを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の要旨の第５は、未使用の非接触ＩＣカードであることを明確にする切除片付き非接触ＩＣカードであって、当該切除片がカード基体本体短辺側に、０．５〜２０ｍｍの幅で延設して設けられ、かつカード基体の上下面あるいは一方面から半抜きした折り溝によりカード基体本部に延設しており、折り溝部における残存シート厚が、０．１〜０．３ｍｍであって、当該残存シート厚内を短絡回路が通過するようにされていることを特徴とする非接触ＩＣカード、にある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
非接触ＩＣカードの他の実施形態として、ＩＣチップ、アンテナコイル等の電子部品をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂で封止加工し、一体にモジュール化されたＩＣモジュールを使用することができる。この場合通常は、コイン状の両面が平坦化されたモジュールパッケージとして使用される。図５は、コイン状ＩＣモジュールを示す図である。図５（Ａ）は樹脂封止前のＩＣチップ２２とアンテナコイル２３の関係を示し、図５（Ｂ）は、樹脂封止後における図５（Ａ）のＡ−Ａ線の断面を示すＩＣモジュール２０の図である。通常の非接触ＩＣカード用のＩＣモジュールはコンタクト端子を有しないが、本発明に使用するＩＣモジュールの場合には短絡回路へと接続するための両端子２２１，２２２がＩＣモジュール２０に設けられていて、当該端子と接続回路１５を接合する処置が必要である。