【手続補正書】
【提出日】平成16年10月26日(2004.10.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  プリント配線板の製造方法及びその製造方法に用いる保護用材料
【特許請求の範囲】
【請求項１】  プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板を保管あるいは移送・移管するに際して、上記プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板の表面及び加工面に、水溶性樹脂を含む塗布液をコーティングして水溶性樹脂層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】  水溶性樹脂が、アラビアガム、澱粉誘導体、アルギン酸塩、セルロース誘導体の天然物、セルロース誘導体の変成体、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールの誘導体、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコールの誘導体、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸の誘導体及びビニルメチルエーテルと無水マレイン酸との共重合体からなる合成樹脂の中から選択された単独あるいは複数の混合物であることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】  水溶性樹脂層の硬度が、鉛筆硬度で２Ｈ〜３Ｈであることを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】  塗布液中の水溶性樹脂の含有量が５〜３０重量％の範囲であることを特徴とする請求項３記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】  プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板を保管あるいは移送・移管するに際して、上記プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板の表面及び加工処理面にコーティングして保護膜を形成する塗布液が水溶性樹脂を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法に用いる保護用材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント配線板の表面処理技術に関し、詳細にはプリント配線板の加工処理工程間において基板を保管、搬送または移管する際に基板の表面及び端面を傷つけないように、また、変色させないようにする保護技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
プリント配線板の一般的な製造工程は、図４に示すように、ガラスエポキシ樹脂またはポリイミド樹脂の基板に銅箔を張り付けた銅張積層板を切断する工程、銅張積層板にＮＣドリルで孔あけをする（スルーホールを形成する）工程、スルーホール内に無電解銅めっき及び電気めっきを行うスルーホールめっき工程、エッチングレジストのパターニング、銅箔のエッチング及びエッチングレジストの剥離によって銅回路パターンを形成する膜回路パターニング工程、ソルダーレジストをパターニングする絶縁層パターニング工程、はんだレベラー及びＮｉ／Ａｕめっきを行うはんだ処理及び端子めっき工程、ＮＣルータ、プレス等による外形加工工程を経てスルーホールプリント配線板が得られるというように、多工程に及び、しかも孔明けあるいは外形加工等の乾式処理、めっきあるいは膜回路パターニング等の湿式処理のように異なる環境下における加工処理が入り組んでいるため、一貫した生産ラインの構築が困難である。
【０００３】
一般的には、孔あけ、外形加工等を行う外形加工業者、めっき、あるいは膜回路パターニング等を行う湿式処理業者、及び絶縁層形成業者等のように複数の製造メーカによって製品製造が行われる場合が多く、そのため、複数の製造メーカ間あるいは各工程間では基板の保管、移送・移管が頻繁に行われる。
【０００４】
加工処理された基板の保管、移送・移管に際しては、同じ寸法の基板と基板との間にセパレータ（合紙）を挟んで積み重ね、基板と基板との接触による表面傷の発生を防止しているが、セパレータの屑によって基板表面が汚染される、あるいは基板の銅箔表面が変色するといった問題が発生する。
【０００５】
特開平４−２８８８９９号公報（第１の文献）には、プリント配線板を着脱可能な保持具に保持し、保持具に取り付けられたプリント配線板が相互に接触しないように、保持具を搬送バスケット内に装着するプリント配線板の搬送装置が開示されている。
【０００６】
また、特開平１１−８７８９１号公報（第２の文献）には、エッチング工程において、エッチング槽から洗浄槽へ移送する際に空気酸化によりプリント配線板が変色するのを防止するために、エッチング槽から洗浄槽へ移送する間に移載室を設けて移載室で純水をプリント配線板に吹き付け、プリント配線板が空気に曝されないようにしたプリント配線板の処理装置が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記第１の文献に開示されたプリント配線板の搬送装置は、合紙等のセパレータを使用しないので、合紙等の屑による汚染の問題は解決されるが、空気酸化による変色は防止できない。
【０００８】
また、上記第２の文献に開示されたプリント配線板の処理装置は、湿式処理の中の特殊な環境の下で採用し得るものであり、製造メーカにおける保管あるいは製造メーカ間の移送・移管の際の保護膜方法として採用し得るようなものではない。
【０００９】
本発明は、プリント配線板の保管、移送・移管において、プリント配線板同士の接触による傷の発生を防止するとともに、プリント配線板の空気による酸化を防止することができるプリント配線板の製造方法及びその製造方法に用いる保護用材料を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板を保管あるいは移送・移管するに際して、上記プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板の表面及び加工面に、水溶性樹脂を含む塗布液をコーティングして水溶性樹脂層を形成するものである。
【００１１】
また、水溶性樹脂が、アラビアガム、澱粉誘導体、アルギン酸塩、セルロース誘導体の天然物、セルロース誘導体の変成体、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールの誘導体、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコールの誘導体、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸の誘導体及びビニルメチルエーテルと無水マレイン酸との共重合体からなる合成樹脂の中から選択された単独あるいは複数の混合物であるものである。
【００１２】
また、水溶性樹脂層の硬度が、鉛筆硬度で２Ｈ〜３Ｈであるものである。
【００１３】
また、塗布液中の水溶性樹脂の含有量が５〜３０重量％の範囲であるものである。
【００１４】
本発明に係るプリント配線板の製造方法に用いる保護用材料は、プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板を保管あるいは移送・移管するに際して、上記プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板の表面及び加工処理面にコーティングして保護膜を形成する塗布液が水溶性樹脂を含むものである。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明は、プリント配線板の保管、移送・移管に際して、プリント配線板の表面及び加工処理面に、水溶性樹脂を含有する塗布液からなる保護材料をコーティングして保護膜（水溶性樹脂層）を形成し、次工程において水洗洗浄によって保護膜を除去し、次工程の加工処理に移行することによって、プリント配線板の傷の発生及び変色を防止するものであり、通常、プリント配線板製造工程の加工処理前に行う水洗洗浄を活用したものである。
【００１６】
また、水溶性樹脂を含有する塗布液を採用して保護膜を形成し、水洗洗浄によって保護膜を除去するようにして産業廃棄物処理のコスト削減を図ったものである。
【００１７】
図１は、本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施の形態を示す断面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ部を拡大して示している。図において、１はガラス布基材及びエポキシ等で構成されたプリント配線板支持体、２は厚さ１８〜３５μｍの銅箔、３は水溶性樹脂層、４はスルーホールであり、水溶性樹脂層３は、プリント配線板支持体１表面の銅箔２表面と、端面及びスルーホール等の加工面を覆う。
【００１８】
水溶性樹脂層３は、保管、移送・移管までの一時的な保護のための保護膜であり、水溶性樹脂層３の硬度はプリント配線板を取り扱う際に傷が生じにくい硬度以上であり、プリント配線板の屈曲によってクラックを生じない硬さ以下であることが必要となるので、鉛筆硬度で２Ｈ〜３Ｈ程度が好ましい。
【００１９】
上記移送・移管とは、プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板を、異なる業者または異なる工場へ搬送する行為を指し、上記保管とは、プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板を、異なる業者または異なる工場へ搬送するまで保管する、あるいは異なる業者または異なる工場から搬送されたプリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板を加工処理に移行するまでの期間保管する行為を指す。
【００２０】
水溶性樹脂層３の厚さは、上記鉛筆硬度を確保し、かつ、空気の透過を防止できる厚さ以上でありプリント配線板支持体１の屈曲に追従できる厚さ以下であればよく、水溶性樹脂層３を構成する樹脂の種類、組成等によって異なるが、好ましくは１〜２０μｍ、より好ましくは２〜１０μｍの範囲とする。
【００２１】
水溶性樹脂層３を形成する塗布液には、被膜形成剤として種々の水溶性樹脂を選択することができる。アラビアガム、澱粉誘導体（デキストリン、カルボキシメチル化澱粉等）、アルギン酸塩、セルロース誘導体（カルボキシルメチルセルロース、メチルセルロース等）等の天然物、セルロース誘導体の変成体、ポリエチレングリコール及びその誘導体、ポリビニルアルコール及びその誘導体、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸及びその誘導体、ビニルメチルエーテル／無水マレイン酸共重合体等の合成樹脂が水溶性樹脂として好ましく用いられる。これらの水溶性樹脂は、単独あるいは複数を混合して用いることができ、選択した樹脂の分子量にも依存するが、塗布液中の水溶性樹脂量が少なすぎると水溶性樹脂層３の膜厚が薄くなり、好ましい膜厚が得られず、塗布液中の水溶性樹脂量が多くなると塗布が困難になるので、塗布液中に５〜３０重量％の範囲で含有されているのが好ましい。
【００２２】
塗布液中に界面活性剤を添加することによって、塗布時の被膜均一性を向上させることができる。
【００２３】
また、塗布液中にシリコン系消泡剤、消泡性を有する界面活性剤等の消泡剤を添加することによって、塗布液の発泡を抑制することができる。
【００２４】
また、ベンゾトリアゾール等の防錆剤を添加することによって銅箔の変色をより効果的に防止することができる。
【００２５】
また、キレート化合物等のイオン封止剤を添加することによって洗浄水中のＣａイオン、Ｆｅイオン等をトラップして、これらのイオンが銅箔表面へ付着するのを防止することができる。
【００２６】
また、イミダゾール等の防腐剤を添加することによってバクテリアの悪影響を防止することができる。
【００２７】
図２は、水溶性樹脂を主成分とする塗布液をプリント配線板にコーティングする例として、ロールコーティングによる塗布方法を示す構成図である。図において、５はプリント配線板、６はプリント配線板５の上面に塗布する上面塗布ロール、７は塗布量を調整する上面塗布調量ロール、８はプリント配線板５の下面に塗布する下面塗布ロール、９は塗布液を溜める塗布液パン、１０は塗布液、１１は塗布液１０を上面塗布ロール６と上面塗布調量ロール７の間に供給する塗布液シャワー、１２はプリント配線板５を白ぬき矢印の方向へ搬送する搬送ロールである。
【００２８】
図２の構成において、塗布液シャワー１１から供給された塗布液１０は、上面塗布ロール６及び上面塗布調量ロール７を介して搬送ロール１２上を搬送方向に移動するプリント配線板５の上面に塗布され、同時に、プリント配線板５の下面には塗布液パン９に溜められた塗布液１０が下面塗布ロール８を介して塗布される。
【００２９】
塗布液１０の膜厚は、搬送ロール１２、上面塗布ロール６及び下面塗布ロール８の回転速度と、上面塗布ロール６と下面塗布ロール８のニップ圧（プリント配線板５の締付圧）と、塗布液１０の粘度を調整することによってほぼ均一に保つことができる。
【００３０】
なお、図２では、ロールコーティングによる塗布方法を示したが、これに限られるものではなく、エアドクタコーティング、カーテン式コーティング、ブレードコーティング、ディップコーティング、スプレーコーティング等既知の塗布方法を使用することができる。
【００３１】
水溶性樹脂を含有した塗布液１０がコーティングされたプリント配線板５は室内放置あるいは乾燥器による強制乾燥によって、水溶性樹脂を主成分とする所定の硬度の水溶性樹脂層が形成される。
【００３２】
上記のようにして形成された水溶性樹脂層は、保管及び次工程への移送・移管の間、プリント配線板５表面の傷の発生及び空気酸化による変色を防止し、次工程において除去される。
【００３３】
図３は、プリント配線板５上に形成された水溶性樹脂層を除去する例として、水平搬送型の洗浄装置の構成を示す図である。この洗浄装置では、投入槽１３、第１洗浄槽１４、第２洗浄槽１５、水切り槽１６、排出槽１７による５つの工程から構成され、投入槽１３にセットされたプリント配線板５は搬送ロール１２によって順次各槽へ連続的に搬送され、第１洗浄槽１４及び第２洗浄槽１５で水洗洗浄され、水切り槽１６で表面の水が除去されて排出槽１７から排出される。
【００３４】
第１洗浄槽１４はロールブラシ１８、スプレーパイプ１９及びタンク２０を備え、渦巻ポンプ２１及び流量調整バルブ２２によってスプレーパイプ１９からスプレーされるタンク２０の水によってプリント配線板５の水溶性樹脂層は一部溶解し、他は膨潤する。膨潤した水溶性樹脂層は散水の衝撃力とロールブラシ１８によるブラッシングによって効率よく除去される。
【００３５】
第１洗浄槽１４を通過したプリント配線板５は第２洗浄層１５に導入される。第２洗浄層１５はスプレーパイプ１９を備え、電磁弁の開閉によってスプレーパイプ１９からスプレーされる汚れの少ない新しい水によって、第１洗浄層１４の洗浄によって除去しきれなかった残留物が水洗除去される。
【００３６】
第２洗浄槽１５で使用された比較的清浄度の高い洗浄後の水は、タンク２０へ排出されるようにして、タンク２０内の水の清浄度を維持するようにしているので、第１洗浄槽１４内における洗浄効果は、完全閉鎖循環系の水洗浄に比べて高いものとすることができる。
【００３７】
第２洗浄槽１５を通過したプリント配線板５は水切り槽１６に導入される。水切り槽１６はスリット形状のエアノズル２４を備え、エアノズル２４から送風機（ブロア）２５によって供給された低圧エア（圧力：約１０００ｍｍＡｑ）が吹き出され、プリント配線板５の表面及びスルーホール等に残留する水滴が除去される。水滴が除去されたプリント配線板５は排出槽１７から取り出される。
【００３８】
なお、図３では、ロールブラシ１８によるブラッシング及びスプレーパイプからの水スプレーによる水平搬送型洗浄装置を使用した水溶性樹脂層の除去方法を示したが、この水平搬送型洗浄装置に限られるものではなく、バッチ処理式洗浄装置を使用してもよく、また、超音波洗浄方法、高圧スプレー洗浄方法等が有効な洗浄方法として採用できる。
【００３９】
【発明の効果】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板を保管あるいは移送・移管するに際して、上記プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板の表面及び加工面に、水溶性樹脂を含む塗布液をコーティングして水溶性樹脂層を形成するものであるので、保管及び次工程への移送・移管の間、プリント配線板表面の傷の発生及び空気酸化による変色を防止することができる。
【００４０】
また、水溶性樹脂を含有する塗布液をコーティングして、水洗洗浄によって除去できる水溶性樹脂層を形成したので、水洗洗浄水の処理を行えばよく、産業廃棄物処理のコストを削減することができる。
【００４１】
また、水溶性樹脂が、アラビアガム、澱粉誘導体、アルギン酸塩、セルロース誘導体の天然物、セルロース誘導体の変成体、ポリエチレングリコール、ポリエチレングリコールの誘導体、ポリビニルアルコール、ポリビニルアルコールの誘導体、ポリビニルピロリドン、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸の誘導体及びビニルメチルエーテルと無水マレイン酸との共重合体からなる合成樹脂の中から選択された単独あるいは複数の混合物であるので、水洗洗浄で容易に除去できる水溶性樹脂層を形成することができる。
【００４２】
また、水溶性樹脂層の硬度が、鉛筆硬度で２Ｈ〜３Ｈであるものであるので、プリント配線板の保管、移送・移管における傷の発生を防止し、プリント配線板の屈曲に耐える水溶性樹脂層にすることができる。
【００４３】
また、塗布液中の水溶性樹脂の含有量が５〜３０重量％の範囲であるものであるので、水溶性樹脂層の膜厚を、保護膜として機能する適正な膜厚にすることができる。
【００４４】
本発明に係るプリント配線板の製造方法に用いる保護用材料は、プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板を保管あるいは移送・移管するに際して、上記プリント配線板あるいは中間の加工処理工程を完了したプリント配線板の表面及び加工処理面にコーティングして保護膜を形成する塗布液が水溶性樹脂を含むものであるので、保管及び次工程への移送・移管の間、プリント配線板表面の傷の発生及び空気酸化による変色を防止することができる。
【００４５】
また、水溶性樹脂を含有する塗布液を採用して水溶性樹脂層を形成し、水洗洗浄によって保護膜を除去できるようにしたので、産業廃棄物処理のコストを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係るプリント配線板の製造方法における一実施の形態を示す断面図である。
【図２】  ロールコーティングによる塗布方法を示す構成図である。
【図３】  水平搬送型の洗浄装置の構成を示す図である。
【図４】  プリント配線板の一般的な製造工程を示すフロー図である。
【符号の説明】
１  プリント配線板支持体、２  銅箔、３  水溶性樹脂層、４  スルーホール、
５  プリント配線板、６  上面塗布ロール、７  上面塗布調量ロール、
８  下面塗布ロール、９  塗布液パン、１０  塗布液、１１  塗布液シャワー、
１２  搬送ロール、１３  投入層、１４  第１の洗浄槽、１５  第２の洗浄槽、
１６  水切り槽、１７  排出槽、１８  ロールブラシ、１９  スプレーパイプ、
２０  タンク、２１  渦巻きポンプ、２２  流量調整バルブ、２３  電磁弁、
２４  エアノズル、２５  送風機（ブロア）。