【手続補正書】
【提出日】平成17年8月15日(2005.8.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の被処理部材を研磨する複数の研磨部に対して研磨スラリーを供給するとともに、当該研磨部において使用された使用済み研磨スラリーを循環させて再利用に供するスラリー循環供給システムにおいて、
新規な研磨スラリーを生成する未使用スラリー供給手段と；
前記複数の研磨部において使用された使用済み研磨スラリーを濾過、再生する再生手段と；
前記未使用スラリー供給手段と前記再生手段から供給される研磨スラリーを貯留するバッファ手段と；
前記バッファ手段に貯留されている研磨スラリーを、前記複数の研磨部に対して各々独立に送り込む複数の第１ポンプとを備えたことを特徴とするスラリー循環供給システム。
【請求項２】
前記未使用スラリー供給手段と再生手段から供給される研磨スラリーを貯留する供給タンクと、当該貯留された研磨スラリーを前記バッファ手段に送り込む第２ポンプとを有する供給手段を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載のスラリー循環供給システム。
【請求項３】
前記供給手段は、更に、前記第２ポンプによって送り出される研磨スラリーを濾過するフィルターを備えていることを特徴とする請求項２に記載のスラリー循環供給システム。
【請求項４】
前記複数の研磨部の各々に接続され、当該研磨部から排出される使用済みスラリーを回収する複数の回収用配管と；
前記回収用配管によって回収された使用済みスラリーを廃棄する廃棄手段と；
前記回収用配管によって回収された使用済みスラリーを前記再生手段に送り込むか、前記廃棄手段に送り込むかを切り替える流路切替手段とを更に備えたことを特徴とする請求項１，２又は３に記載のスラリー循環供給システム。
【請求項５】
前記バッファ手段と前記再生手段との間に接続され、前記バッファ手段において基準容量を超える研磨スラリーを前記再生手段に導くオーバーフロー配管を更に備えたことを特徴とする請求項１，２，３又は４に記載のスラリー循環供給システム。
【請求項６】
前記再生手段に接続され、当該再生手段において基準容量を超える研磨スラリーを廃棄する廃棄用配管を更に備えたことを特徴とする請求項１，２，３，４又は５に記載のスラリー循環供給システム。
【請求項７】
半導体ウエハの表面を研磨する複数の研磨部に対して研磨スラリーを供給するとともに、当該研磨部において使用された使用済み研磨スラリーを循環させて再利用に供するスラリー循環供給システムにおいて、
新規な研磨スラリーを生成する未使用スラリー供給ユニットと；
前記複数の研磨部の各々に接続され、当該研磨部から排出される使用済みスラリーを独立して回収する複数の回収用配管と；
前記回収用配管によって回収された使用済み研磨スラリーを濾過、再生する再生ユニットと；
前記未使用スラリー供給ユニットと再生ユニットから供給される研磨スラリーを貯留する供給タンクと、当該貯留された研磨スラリーを前記研磨部に向かって送り出すポンプとを有する供給ユニットと；
前記供給ユニットと前記再生ユニットから供給される研磨スラリーを貯留するバッファタンクと；
前記バッファタンクに貯留されている研磨スラリーを、前記複数の研磨部に対して各々独立に送り込む複数のポンプと；
前記バッファタンクと前記再生ユニットの間に連結され、前記バッファタンクにおいて基準容量を超える研磨スラリーを前記再生ユニットに導くオーバーフロー配管と；
前記回収用配管によって回収された使用済みスラリーを廃棄する廃棄ユニットと；
前記回収用配管によって回収された使用済みスラリーを前記再生ユニットに送り込むか、前記廃棄ユニットに送り込むかを切り替える流路切替手段とを備えたことを特徴とするスラリー循環供給システム。
【請求項８】
研磨スラリーを用いて被処理部材を研磨するとともに、使用済みの研磨スラリーを循環再利用する研磨システムにおいて、
前記被処理部材を研磨する複数の研磨部と；
新規な研磨スラリーを生成する未使用スラリー供給手段と；
前記複数の研磨部において使用された使用済み研磨スラリーを濾過、再生する再生手段と；
前記未使用スラリー供給手段と前記再生手段から供給される研磨スラリーを貯留するバッファ手段と；
前記バッファ手段に貯留されている研磨スラリーを、前記複数の研磨部に対して各々独立に送り込む複数の第１ポンプとを備えたことを特徴とする研磨システム。
【請求項９】
前記未使用スラリー供給手段と再生手段から供給される研磨スラリーを貯留する供給タンクと、当該貯留された研磨スラリーを前記バッファ手段に送り込む第２ポンプとを有する供給手段を更に備えたことを特徴とする請求項８に記載の研磨システム。
【請求項１０】
前記供給手段は、更に、前記第２ポンプによって送り出される研磨スラリーを濾過するフィルターを備えていることを特徴とする請求項９に記載の研磨システム。
【請求項１１】
前記複数の研磨部の各々に接続され、当該研磨部から排出される使用済みスラリーを回収する複数の回収用配管と；
前記回収用配管によって回収された使用済みスラリーを廃棄する廃棄手段と；
前記回収用配管によって回収された使用済みスラリーを前記再生手段に送り込むか、前記廃棄手段に送り込むかを切り替える流路切替手段とを更に備えたことを特徴とする請求項８，９又は１０に記載の研磨システム。
【請求項１２】
前記バッファ手段と前記再生手段との間に連結され、前記バッファ手段において基準容量を超える研磨スラリーを前記再生手段に導くオーバーフロー配管を更に備えたことを特徴とする請求項８，９，１０又は１１に記載の研磨システム。
【請求項１３】
前記再生手段に接続され、当該再生手段において基準容量を超える研磨スラリーを廃棄する廃棄用配管を更に備えたことを特徴とする請求項８，９，１０，１１又は１２に記載の研磨システム。
【請求項１４】
研磨スラリーを用いて半導体ウエハの表面を研磨するとともに、使用済みの研磨スラリーを循環再利用する研磨システムにおいて、
前記半導体ウエハを研磨する複数の研磨部と；
新規な研磨スラリーを生成する未使用スラリー供給ユニットと；
前記複数の研磨部の各々に接続され、当該研磨部から排出される使用済みスラリーを独立して回収する複数の回収用配管と；
前記回収用配管によって回収された使用済み研磨スラリーを濾過、再生する再生ユニットと；
前記未使用スラリー供給ユニットと再生ユニットから供給される研磨スラリーを貯留する供給タンクと、当該貯留された研磨スラリーを送り出すポンプとを有する供給ユニットと；
前記供給ユニットと前記再生ユニットから供給される研磨スラリーを貯留するバッファタンクと；
前記バッファタンクに貯留されている研磨スラリーを、前記複数の研磨部に対して各々独立に送り込む複数のポンプと；
前記バッファタンクと前記再生ユニットの間に連結され、前記バッファタンクにおいて基準容量を超える研磨スラリーを前記再生ユニットに導くオーバーフロー配管と；
前記回収用配管によって回収された使用済みスラリーを廃棄する廃棄ユニットと；
前記回収用配管によって回収された使用済みスラリーを前記再生ユニットに送り込むか、前記廃棄ユニットに送り込むかを切り替える流路切替手段とを備えたことを特徴とする研磨システム。
【請求項１５】
所定の被処理部材を研磨する複数の研磨部に対して研磨スラリーを供給するとともに、当該研磨部において使用された使用済み研磨スラリーを循環させて再利用に供するスラリー循環供給システムにおいて、
新規な研磨スラリーを生成する工程と；
前記複数の研磨部において使用された使用済み研磨スラリーを濾過、再生する工程と；
前記新規な研磨スラリーと、前記濾過、再生された研磨スラリーをバッファ手段に貯留する工程と；
前記貯留されている研磨スラリーを、前記複数の研磨部に対して各々独立に送り込む工程とを実施することを特徴とするスラリー循環供給システム。
【請求項１６】
前記バッファ手段に対して送り出される研磨スラリーを濾過する工程を更に実施することを特徴とする請求項１５に記載のスラリー循環供給システム。
【請求項１７】
前記複数の研磨部の各々から排出される使用済みスラリーを回収する工程と；
前記回収された使用済みスラリーを廃棄する工程と；
前記回収された使用済みスラリーを再生するか、廃棄するかを選択する工程とを更に実施することを特徴とする請求項１５又は１６に記載のスラリー循環供給システム。
【請求項１８】
前記バッファ手段に貯留された研磨スラリーのうち基準容量を超える研磨スラリーを再生する工程を更に実施することを特徴とする請求項１５，１６又は１７に記載のスラリー循環供給システム。
【請求項１９】
前記再生に際して、前記使用済み研磨スラリーが基準容量を超える場合に廃棄する工程を更に実施することを特徴とする請求項１５，１６，１７又は１８に記載のスラリー循環供給システム。
【請求項２０】
半導体ウエハの表面を研磨する複数の研磨部に対して研磨スラリーを供給するとともに、当該研磨部において使用された使用済み研磨スラリーを循環させて再利用に供するスラリー循環供給システムにおいて、
新規な研磨スラリーを生成する工程と；
前記複数の研磨部の各々から排出される使用済みスラリーを独立して回収する工程と；
前記回収された使用済み研磨スラリーを濾過、再生する工程と；
前記未使用スラリーと前記再生された研磨スラリーを貯留する工程と；
前記貯留された研磨スラリーを前記研磨部に向かって送り出す工程と；
前記貯留された研磨スラリーと前記再生された研磨スラリーをバッファタンクに貯留する工程と；
前記バッファタンクに貯留されている研磨スラリーを、前記複数の研磨部に対して各々独立に送り込む工程と；
前記バッファタンクにおいて基準容量を超える研磨スラリーを再生する工程と；
前記回収された使用済みスラリーを廃棄する工程と；
前記回収された使用済みスラリーを再生するか、廃棄するかを切り替える工程とを実施することを特徴とするスラリー循環供給システム。
【請求項２１】
研磨スラリーを用いて被処理部材を研磨するとともに、使用済みの研磨スラリーを循環再利用する研磨システムにおいて、
る複数の研磨部において前記被処理部材を研磨する工程と；
新規な研磨スラリーを生成する工程と；
前記複数の研磨部において使用された使用済み研磨スラリーを濾過、再生する工程と；
前記新規な研磨スラリーと前記再生された研磨スラリーをバッファ手段に貯留する工程と；
前記貯留されている研磨スラリーを、前記複数の研磨部に対して各々独立に送り込む工程とを実施することを特徴とする研磨システム。
【請求項２２】
前記バッファ手段に対して送り出される研磨スラリーを濾過する工程を更に実施することを特徴とする請求項２１に記載の研磨システム。
【請求項２３】
前記複数の研磨部の各々から排出される使用済みスラリーを回収する工程と；
前記回収された使用済みスラリーを廃棄する工程と；
前記回収された使用済みスラリーを再生するか、廃棄するかを選択する工程とを更に実施することを特徴とする請求項２１又は２２に記載の研磨システム。
【請求項２４】
前記バッファ手段に貯留された研磨スラリーのうち基準容量を超える研磨スラリーを再生する工程を更に実施することを特徴とする請求項２１，２２又は２３に記載の研磨システム。
【請求項２５】
前記再生に際して、前記使用済み研磨スラリーが基準容量を超える場合に廃棄する工程を更に実施することを特徴とする請求項２１，２２，２３又は２４に記載の研磨システム。
【請求項２６】
研磨スラリーを用いて半導体ウエハの表面を研磨するとともに、使用済みの研磨スラリーを循環再利用する研磨システムにおいて、
複数の研磨部において前記半導体ウエハを研磨する工程と；
新規な研磨スラリーを生成する工程と；
前記複数の研磨部の各々から排出される使用済みスラリーを独立して回収する工程と；
前記回収された使用済み研磨スラリーを濾過、再生する工程と；
前記未使用スラリーと前記再生された研磨スラリーを貯留する工程と；
前記貯留された研磨スラリーを前記研磨部に向かって送り出す工程と；
前記貯留された研磨スラリーと前記再生された研磨スラリーをバッファタンクに貯留する工程と；
前記バッファタンクに貯留されている研磨スラリーを、前記複数の研磨部に対して各々独立に送り込む工程と；
前記バッファタンクにおいて基準容量を超える研磨スラリーを再生する工程と；
前記回収された使用済みスラリーを廃棄する工程と；
前記回収された使用済みスラリーを再生するか、廃棄するかを切り替える工程とを実施することを特徴とする研磨システム。
【請求項２７】
所定の被処理部材を研磨する複数の研磨部に対して研磨スラリーを供給するとともに、当該研磨部において使用された使用済み研磨スラリーを循環させて再利用に供するスラリー循環供給方法において、
新規な研磨スラリーを生成する工程と；
前記複数の研磨部において使用された使用済み研磨スラリーを濾過、再生する工程と；
前記新規な研磨スラリーと、前記濾過、再生された研磨スラリーをバッファ手段に貯留する工程と；
前記貯留されている研磨スラリーを、前記複数の研磨部に対して各々独立に送り込む工程とを含むことを特徴とするスラリー循環供給方法。
【請求項２８】
研磨スラリーを用いて被処理部材を研磨するとともに、使用済みの研磨スラリーを循環再利用する研磨方法において、
る複数の研磨部において前記被処理部材を研磨する工程と；
新規な研磨スラリーを生成する工程と；
前記複数の研磨部において使用された使用済み研磨スラリーを濾過、再生する工程と；
前記新規な研磨スラリーと前記再生された研磨スラリーをバッファ手段に貯留する工程と；
前記貯留されている研磨スラリーを、前記複数の研磨部に対して各々独立に送り込む工程とを含むことを特徴とする研磨方法。