【手続補正書】
【提出日】平成16年3月30日(2004.3.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】コンタクト構造およびアクティブマトリクス型表示装置


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第１基板と第２の基板にそれぞれ形成された導電膜を接続するためのコンタクト構造であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
前記第１の基板と前記第２の基板間に挟まれている導電性スペーサと、
を有し、
前記絶縁膜には、前記第１の導電膜に達する開口部が形成され、
前記開口部において、前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、
前記導電性スペーサは、前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とするコンタクト構造。
【請求項２】
対向する第１の基板と第２の基板にそれぞれ形成された導電膜を接続するためのコンタクト構造であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
前記第１の基板と前記第２の基板間に挟まれている導電性スペーサと、
を有し、
前記絶縁膜には、前記第１の導電膜に達し、前記導電性スペーサが占める面積よりも広い開口部が形成され、
前記開口部において、前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、
前記導電性スペーサは、前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とするコンタクト構造。
【請求項３】
対向する第１の基板と第２の基板にそれぞれ形成された導電膜を接続するためのコンタクト構造であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
シール材に混入された状態で、前記第１の基板と前記第２の基板間に挟まれている導電性スペーサと、
を有し、
前記絶縁膜には、前記第１の導電膜に達する開口部が形成され、
前記開口部において、前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、
前記導電性スペーサは、前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とするコンタクト構造。
【請求項４】
対向する第１基板と第２の基板にそれぞれ形成された導電膜を接続するためのコンタクト構造であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
前記第１の基板と前記第２の基板間に挟まれている異方性導電膜と、
を有し、
前記絶縁膜には、前記第１の導電膜に達する開口部が形成され、
前記開口部において、前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、
前記異方性導電膜は複数の導電性スペーサがシール材に混入されてなり、前記導電性スペーサの少なくとも１つは、前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とするコンタクト構造。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一項において、前記第１の導電膜は、チタン膜、アルミニウム膜、チタン膜でなる多層膜であることを特徴とするコンタクト構造。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項において、前記第２の導電膜は透光性を有することを特徴とするコンタクト構造。
【請求項７】
請求項１乃至５のいずれか一項において、前記第２の導電膜はＩＴＯ膜であることを特徴とするコンタクト構造。
【請求項８】
請求項1乃至７のいずれか一項において、前記第３の導電膜は透明導電膜であることを特徴とするコンタクト構造。
【請求項９】
請求項１乃至７のいずれか一項において、前記第３の導電膜はＩＴＯ膜であることを特徴とするコンタクト構造。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項において、前記第２の基板と前記第３の導電膜の間には、前記第３の導電膜に接する第４の導電膜を有することを特徴とするコンタクト構造。
【請求項１１】
請求項１０において、前記第２の基板及び前記第３の導電膜は透光性を有し、前記第４の導電膜には少なくとも１つの開口部が形成されていることを特徴とするコンタクト構造。
【請求項１２】
請求項１０又は１１において、前記第４の導電膜は前記第３の導電膜よりも電気抵抗が低いことを特徴とするコンタクト構造。
【請求項１３】
請求項１０又は１１において、前記第４の導電膜はクロム膜であることを特徴とするコンタクト構造。
【請求項１４】
対向する第１及び第２の基板を有し、導電性スペーサにより前記第１の基板に形成された導電膜と前記第２の基板に形成された導電膜とを接続するためのコモンコンタクト部を備えたアクティブマトリクス型表示装置であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
を有し、
前記コモンコンタクト部において、前記絶縁膜には前記第１の導電膜に達する開口部が形成され、前記開口部において前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、前記導電性スペーサは前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項１５】
対向する第１及び第２の基板を有し、導電性スペーサにより前記第１の基板に形成された導電膜と前記第２の基板に形成された導電膜とを接続するためのコモンコンタクト部を備えたアクティブマトリクス型表示装置であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
を有し、
前記コモンコンタクト部において、前記絶縁膜には前記第１の導電膜に達し、前記導電性スペーサが占める面積よりも広い開口部が形成され、前記開口部において前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、前記導電性スペーサは前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項１６】
対向する第１及び第２の基板を有し、導電性スペーサにより前記第１の基板に形成された導電膜と前記第２の基板に形成された導電膜とを接続するためのコモンコンタクト部とを備えたアクティブマトリクス型表示装置であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
を有し、
前記コモンコンタクト部において、前記絶縁膜には前記第１の導電膜に達する開口部が形成され、前記開口部において前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、前記導電性スペーサは、シール材に混入された状態で、前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項１７】
対向する第１及び第２の基板を有し、複数の導電性スペーサがシール材に混入されてなる異方性導電膜により、前記第１の基板に形成された導電膜と前記第２の基板に形成された導電膜とを接続するためのコモンコンタクト部とを備えたアクティブマトリクス型表示装置であって、
前記第１の基板上に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
を有し、
前記コモンコンタクト部において、前記絶縁膜には前記第１の導電膜に達する開口部が形成され、前記開口部において前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、前記異方性導電膜中の導電性スペーサの少なくとも１つは、前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項１８】
請求項１４乃至１７のいずれか一項において、前記第１の導電膜は、チタン膜、アルミニウム膜、チタン膜でなる多層膜であることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項１９】
請求項１４乃至１８のいずれか一項において、前記第２の導電膜は透光性を有することを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項２０】
請求項１４乃至１８のいずれか一項において、前記第２の導電膜はＩＴＯ膜であることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項２１】
請求項１４乃至２０のいずれか一項において、前記第３の導電膜は透明導電膜であることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項２２】
請求項1４乃至２０のいずれか一項において、前記第３の導電膜はＩＴＯ膜であることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項２３】
請求項１４乃至請求項２２のいずれか一項において、前記第２の基板と前記第３の導電膜の間には、前記第３の導電膜に接する第４の導電膜を有することを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項２４】
請求項２３において、前記第２の基板及び前記第３の導電膜は透光性を有し、前記第４の導電膜には少なくとも１つの開口部が形成されていることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項２５】
請求項２３又は２４において、前記第４の導電膜は前記第３の導電膜よりも電気抵抗が低いことを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項２６】
請求項２３又は２４において、前記第４の導電膜はクロム膜であることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項２７】
請求項１４乃至２６のいずれか一項において、前記第１の導電膜は酸化珪素膜上に形成されていることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項２８】
請求項１４乃至２６のいずれか一項において、前記第１の導電膜は窒化珪素膜上に形成されていることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項２９】
請求項１４乃至２６のいずれか一項において、前記第１の導電膜は酸化窒化珪素膜上に形成されていることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項３０】
請求項１４乃至２９のいずれか一項において、前記絶縁膜は有機樹脂膜であることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【請求項３１】
請求項３０において、前記有機樹脂膜は、ポリイミド、ポリアミド、アクリルのいずれかであることを特徴とするアクティブマトリクス型表示装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上述した問題点を解消するために、本発明のコンタクト構造の構成は、
対向する第１基板と第２の基板にそれぞれ形成された導電膜を接続するためのコンタクト構造であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
前記第１の基板と前記第２の基板間に挟まれている導電性スペーサと、
を有し、
前記絶縁膜には、前記第１の導電膜に達する開口部が形成され、
前記開口部において、前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、
前記導電性スペーサは、前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とする。
更に、本発明の他の構成は、
対向する第１の基板と第２の基板にそれぞれ形成された導電膜を接続するためのコンタクト構造であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
前記第１の基板と前記第２の基板間に挟まれている導電性スペーサと、
を有し、
前記絶縁膜には、前記第１の導電膜に達し、前記導電性スペーサが占める面積よりも広い開口部が形成され、
前記開口部において、前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、
前記導電性スペーサは、前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とする。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
更に、本発明の他の構成は、
対向する第１の基板と第２の基板にそれぞれ形成された導電膜を接続するためのコンタクト構造であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
シール材に混入された状態で、前記第１の基板と前記第２の基板間に挟まれている導電性スペーサと、
を有し、
前記絶縁膜には、前記第１の導電膜に達する開口部が形成され、
前記開口部において、前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、
前記導電性スペーサは、前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とする。
更に、本発明の他の構成は、
対向する第１基板と第２の基板にそれぞれ形成された導電膜を接続するためのコンタクト構造であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
前記第１の基板と前記第２の基板間に挟まれている異方性導電膜と、
を有し、
前記絶縁膜には、前記第１の導電膜に達する開口部が形成され、
前記開口部において、前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、
前記異方性導電膜は複数の導電性スペーサがシール材に混入されてなり、前記導電性スペーサの少なくとも１つは、前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
更に、本発明の他の構成は、
対向する第１及び第２の基板を有し、導電性スペーサにより前記第１の基板に形成された導電膜と前記第２の基板に形成された導電膜とを接続するためのコモンコンタクト部を備えたアクティブマトリクス型表示装置であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
を有し、
前記コモンコンタクト部において、前記絶縁膜には前記第１の導電膜に達する開口部が形成され、前記開口部において前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、前記導電性スペーサは前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とする。
更に、本発明の他の構成は、
対向する第１及び第２の基板を有し、導電性スペーサにより前記第１の基板に形成された導電膜と前記第２の基板に形成された導電膜とを接続するためのコモンコンタクト部を備えたアクティブマトリクス型表示装置であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
を有し、
前記コモンコンタクト部において、前記絶縁膜には前記第１の導電膜に達し、前記導電性スペーサが占める面積よりも広い開口部が形成され、前記開口部において前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、前記導電性スペーサは前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
更に、本発明の他の構成は、
対向する第１及び第２の基板を有し、導電性スペーサにより前記第１の基板に形成された導電膜と前記第２の基板に形成された導電膜とを接続するためのコモンコンタクト部とを備えたアクティブマトリクス型表示装置であって、
前記第１の基板に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
を有し、
前記コモンコンタクト部において、前記絶縁膜には前記第１の導電膜に達する開口部が形成され、前記開口部において前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、前記導電性スペーサは、シール材に混入された状態で、前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
更に、本発明の他の構成は、
対向する第１及び第２の基板を有し、複数の導電性スペーサがシール材に混入されてなる異方性導電膜により、前記第１の基板に形成された導電膜と前記第２の基板に形成された導電膜とを接続するためのコモンコンタクト部とを備えたアクティブマトリクス型表示装置であって、
前記第１の基板上に形成された第１の導電膜と、
前記第１の導電膜上に形成された絶縁膜と、
前記絶縁膜上に形成された第２の導電膜と、
前記第２の基板に形成された第３の導電膜と、
を有し、
前記コモンコンタクト部において、前記絶縁膜には前記第１の導電膜に達する開口部が形成され、前記開口部において前記第１の導電膜と前記第２の導電膜とが接続され、前記異方性導電膜中の導電性スペーサの少なくとも１つは、前記絶縁膜上において前記第２の導電膜と前記第３の導電膜の双方に接していることを特徴とする。