【手続補正書】
【提出日】平成16年3月16日(2004.3.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板の一主面の第１領域との間に接着用樹脂を介在し、熱圧着用ツールで熱圧着することによって前記配線基板の一主面上に実装される第１電子部品と、
前記配線基板の一主面の第１領域と異なる第２領域に半田ペースト材を溶融することによって実装され、かつ実装後の高さが前記第１電子部品よりも高い第２電子部品とを有する電子装置の製造方法であって、
前記第２電子部品を実装する前に、前記第１電子部品を実装することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の電子装置の製造方法において、
前記接着用樹脂は熱硬化性樹脂であることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の電子装置の製造方法において、
前記第１電子部品を熱圧着する時の前記熱圧着用ツールの温度は、前記半田の融点よりも高いことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の電子装置の製造方法において、
前記第１電子部品は回路が内蔵された能動部品であり、
前記第２電子部品は受動部品であることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項５】
配線基板の一主面の第１領域に接着用樹脂を介在して第１電子部品を配置し、その後、前記第１電子部品を熱圧着ツールで熱圧着して、前記配線基板の一主面の第１領域に前記第１電子部品を接着固定すると共に、前記配線基板の一主面の第１領域に設けられた第１接続部と前記第１電子部品に設けられた電極パッドとをこれらの間に介在された突起状電極で電気的に接続する第１の工程と、
前記配線基板の一主面の第１領域と異なる第２領域に設けられた第２接続部に半田ペースト材を供給し、その後、前記第２接続部上に前記半田ペースト材を介在して第２電子部品の電極を配置し、その後、前記半田ペースト材を溶融して前記配線基板の第２接続部と前記第２電子部品の電極とを電気的に接続する第２の工程とを有し、
前記第２の工程を実施する前に、前記第１の工程を実施することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載の電子装置の製造方法において、
前記第２電子部品は、前記配線基板の一主面から最頂部までの高さが前記第１電子部品よりも高いことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載の電子装置の製造方法において、
前記接着用樹脂は熱硬化性樹脂であることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項８】
請求項５に記載の電子装置の製造方法において、
前記第１実装部品を熱圧着する時の前記熱圧着用ツールの温度は、前記半田の融点よりも高いことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項９】
請求項５に記載の電子装置の製造方法において、
前記半田ペースト材の供給は、ディスペンス法で行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１０】
配線基板の一主面の第１領域との間に接着用樹脂を介在し、熱圧着用ツールで熱圧着することによって前記配線基板の一主面上に実装される第１電子部品と、前記配線基板の一主面の第１領域と異なる第２領域に半田ペースト材を溶融することによって実装される第２電子部品とを有する電子装置の製造方法であって、
前記第１電子部品を実装する前に、前記第２電子部品を実装することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電子装置の製造方法において、
前記半田ペースト材の供給はスクリーン印刷法で行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１０に記載の電子装置の製造方法において、
前記第２電子部品は、実装後の高さが前記第１電子部品よりも高いことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１３】
請求項１０に記載の電子装置の製造方法において、
前記第１電子部品は回路が内蔵された能動部品であり、
前記第２電子部品は受動部品であることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１４】
配線基板の一主面の第１領域に接着用樹脂を介在して第１電子部品を配置し、その後、前記第１電子部品を熱圧着ツールで熱圧着して、前記配線基板の一主面の第１領域に前記第１電子部品を接着固定すると共に、前記配線基板の一主面の第１領域に設けられた第１接続部と前記第１電子部品に設けられた電極パッドとをこれらの間に介在された突起状電極で電気的に接続する第１の工程と、
前記配線基板の一主面の第１領域と異なる第２領域に設けられた第２接続部に半田ペースト材を供給し、その後、前記第２接続部上に前記半田ペースト材を介在して前記第２電子部品の電極を配置し、その後、前記半田ペースト材を溶融して前記配線基板の第２接続部と前記第２電子部品の電極とを電気的に接続する第２の工程とを有し、
前記第１の工程を実施する前に、前記第２の工程を実施することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項１５】
配線基板の一主面の第１領域に接着用樹脂を介在して接着固定され、かつ前記配線基板の一主面の第１領域に設けられた第１接続部に突起状電極を介在して電極パッドが電気的に接続された第１電子部品と、
前記配線基板の一主面の第１領域と異なる第２領域に固定され、かつ前記配線基板の一主面の第２領域に設けられた第２接続部に半田材を介在して電極が電気的に接続された第２電子部品とを有することを特徴とする電子装置。
【請求項１６】
配線基板と、
前記配線基板の一主面の第１領域に実装された複数の第１電子部品と、
前記配線基板の一主面の第１領域と異なる第２領域に実装され、かつ前記配線基板の一主面から最頂部までの高さが前記第１実装部品よりも高い複数の第２電子部品と、
前記複数の第１電子部品に装着され、前記複数の第２電子部品には装着されない熱伝導シートとを有することを特徴とする電子装置。
【請求項１７】
請求項１６に記載の電子装置であって、
前記熱伝導シートに装着され、かつ前記複数の第１電子部品上及び前記複数の第２電子部品上を覆う平形サイズで形成された放熱体を有することを特徴とする電子装置。
【請求項１８】
請求項１６に記載の電子装置であって、
前記複数の第２電子部品は、前記複数の第１電子部品よりも動作時の発熱量が小さいことを特徴とする電子装置。
【請求項１９】
請求項１６に記載の電子装置であって、
前記複数の第１電子部品は回路が内蔵された半導体チップであり、
前記複数の第２電子部品は受動部品であることを特徴とする電子装置。
【請求項２０】
主面と、前記主面の反対側の裏面と、前記主面の第１の領域と、前記主面の第１の領域とは異なる第２の領域と、前記第１の領域上に形成された第１の複数の接続部と、前記第２の領域上に形成された第２の複数の接続部とを有する配線基板を準備する工程と、
それぞれ複数の電極を有する第１電子部品および第２電子部品を準備する工程と、
前記第１電子部品を前記配線基板の第１の領域上に配置し、前記第１電子部品を熱圧着用ツールによって熱圧着し前記第１の領域上に搭載するとともに、前記第１の複数の接続部と前記第１電子部品の複数の電極とを突起状電極を介してそれぞれ電気的に接続する工程と、
半田ペーストを前記第２の複数の接続部上に供給する工程と、
前記第２電子部品を、前記第２の複数の接続部上に前記半田ペーストを介して搭載する工程と、
前記半田ペーストを溶融して、前記第２電子部品の複数の電極と前記第２の複数の接続部とを電気的に接続する工程とを有し、
前記半田ペーストを供給する工程は、前記第１電子部品を搭載する工程の後に行うことと、
前記半田ペーストの供給は、ディスペンス法によって行うことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２１】
請求項２０に記載の電子装置の製造方法であって、
前記第１電子部品は、回路が内蔵された能動部品であり、
前記第２電子部品は、受動部品であることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２２】
請求項２０又は請求項２１に記載の電子装置の製造方法であって、
前記第２電子部品は、前記配線基板の一主面から最頂部までの高さが、前記第１電子部品のそれよりも高いことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２３】
請求項２０乃至請求項２２のうち何れか一項に記載の電子装置の製造方法であって、
前記第１電子部品を熱圧着する時の前記熱圧着用ツールの温度は、前記半田ペーストの融点よりも高いことを特徴とする電子装置の製造方法。