【手続補正書】
【提出日】平成17年6月14日(2005.6.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行い、前記システムに基づいて回路の設計を行い、前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う設計者と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
【請求項２】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の設計者と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の設計者と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の設計者と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
【請求項３】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の工程と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の工程と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の工程と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する第４の工程と、
を有し、
前記第１の工程乃至前記第３の工程は設計者で行い、前記第４の工程は製造者で行うことを特徴とする製造システム。
【請求項４】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の工程と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の工程と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の工程と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する第４の工程と、
を有し、
前記第１の工程及び前記第２の工程は第１の設計者で行い、前記第３の工程は第２の設計者で行い、前記第４の工程は製造者で行うことを特徴とする製造システム。
【請求項５】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の工程と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の工程と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の工程と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する第４の工程と、
を有し、
前記第１の工程及び前記第３の工程は第１の設計者で行い、前記第２の工程は第２の設計者で行い、前記第４の工程は製造者で行うことを特徴とする製造システム。
【請求項６】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の工程と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の工程と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の工程と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する第４の工程と、
を有し、
前記第１の工程は第１の設計者で行い、前記第２の工程及び前記第３の工程は第２の設計者で行い、前記第４の工程は製造者で行うことを特徴とする製造システム。
【請求項７】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の工程と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の工程と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の工程と、
前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する第４の工程と、
を有し、
前記第１の工程は第１の設計者で行い、前記第２の工程は第２の設計者で行い、前記第３の工程は第３の設計者で行い、前記第４の工程は製造者で行うことを特徴とする製造システム。
【請求項８】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の設計者と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の設計者と、
前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の設計者と、
前記第３の設計者から委託を受け、前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する製造者と、
を有し、
前記第３の設計者が消費者へ前記半導体集積回路を販売することを特徴とする製造システム。
【請求項９】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の設計者と、
前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の設計者と、
前記第２の設計者から委託を受け、前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の設計者と、
前記第２の設計者から委託を受け、前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する製造者と、
を有し、
前記第２の設計者が消費者へ前記半導体集積回路を販売することを特徴とする製造システム。
【請求項１０】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路のシステムの設計を行う第１の設計者と、
前記第１の設計者から委託を受け、前記システムに基づいて回路の設計を行う第２の設計者と、
前記第１の設計者から委託を受け、前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う第３の設計者と、
前記第１の設計者から委託を受け、前記設計されたマスクを用いて半導体集積回路を形成する製造者と、
を有し、
前記第１の設計者が消費者へ前記半導体集積回路を販売することを特徴とする製造システム。
【請求項１１】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路に係る知的所有権を有し、前記半導体集積回路のシステムの設計、前記システムに基づいて回路の設計又は前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う設計者と、
前記知的所有権を有する者のいずれかから権利許諾を受け、前記半導体集積回路を形成する製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
【請求項１２】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路に係る知的所有権を有し、前記半導体集積回路のシステムの設計、前記システムに基づいて回路の設計又は前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う設計者と、
前記知的所有権を有する者のいずれかから権利許諾且つ製造委託を受け、前記半導体集積回路を形成する製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
【請求項１３】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路に係る知的所有権を有する者と、
前記知的所有権を有する者から権利許諾を受け、前記半導体集積回路のシステムの設計、前記システムに基づいて回路の設計又は前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う設計者と、
前記設計者のいずれかから製造委託を受け、前記半導体集積回路を形成する製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
【請求項１４】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路に係る知的所有権を有する者と、出資者とから出資を受け、前記半導体集積回路のシステムの設計、前記システムに基づいて回路の設計又は前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行う設計者と、
前記半導体集積回路を形成する製造者と、
を有することを特徴とする製造システム。
【請求項１５】
薄膜トランジスタを集積化してなる回路を含む半導体集積回路の製造システムであって、
前記半導体集積回路に係る知的所有権を有する第１及び第２の権利者から出資を受け、且つ前記第２の権利者から設計委託を受けた設計者と、
前記半導体集積回路を形成する製造者と、
を有し、
前記設計者は前記製造者から設計委託を受け、前記半導体集積回路のシステムの設計、前記システムに基づいて回路の設計又は前記回路の設計に基づいてマスクの設計を行うことを特徴とする製造システム。