(57)【要約】  貼合法にて画像欠陥を有さない有機ＥＬ素子の製造方法であって、第１基材の上に少なくとも陽極が形成された第１部材と、第２基材の上に少なくとも陰極が形成された第２部材とを使用し、前記第１部材と前記第２部材の少なくとも一方には有機機能層を有し、陽極−有機機能層−陰極の順に構成されるように貼合することで作製された有機エレクトロルミネッセンス素子において、前記第２部材の前記第１部材と貼合する面の表面粗さＲａが３．０ｎｍ以下であることを特徴とする。
2008102867.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基材の上に少なくとも陽極が形成された第１部材と、第２基材の上に少なくとも陰極が形成された第２部材とを使用し、前記第１部材と前記第２部材の少なくとも一方には有機機能層を有し、陽極−有機機能層−陰極の順に構成されるように貼合することで作製された有機エレクトロルミネッセンス素子において、
前記第２部材の前記第１部材と貼合する面の表面粗さＲａが３．０ｎｍ以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項２】
前記第１部材の陽極の上に少なくとも１層の有機機能層が形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項３】
前記第２部材に形成された陰極表面の表面粗さＲａが３．０ｎｍ以下であることを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項４】
前記陰極の周囲の端辺が面取り加工処理されていることを特徴とする請求の範囲第１項〜第３項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項５】
前記面取り加工の角度が５°〜８０°であることを特徴とする請求の範囲第１項〜第３項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項６】
前記陰極の上に少なくとも１層の有機機能層が形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項〜第５項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項７】
前記第１基材、第２基材の少なくとも一方が可撓性基材より構成されることを特徴とする請求の範囲第１項〜第６項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。
【請求項８】
第１基材の上に少なくとも陽極と少なくとも１層の有機機能層が成膜された第１部材と、第２基材の上に少なくとも陰極が形成された第２部材とを用いて、前記第１基材と前記第２基材との間に前記陽極と前記陰極とが挟まれた構成となる様に貼合し、前記第１基材と前記第２基材との間を封止部材で封止した有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、
前記第１部材を供給する第１供給工程と、
前記第２部材を供給する第２供給工程と、
前記第１部材と、前記第２部材とを貼合する貼合工程とを有し、
前記第２供給工程は前記第２基材の上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、前記陰極に表面粗さＲａが３．０ｎｍ以下とする平滑化処理を行う陰極表面平滑化工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項９】
前記平滑化処理が、減圧雰囲気下でドライエッチング処理により行われることを特徴とする請求の範囲第８項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１０】
前記陰極表面平滑化工程の後に陰極の端辺の面取り加工工程を有することを特徴とする請求の範囲第８項又は第９項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１１】
前記面取り加工工程が、不活性ガス雰囲気下で研磨加工により行われることを特徴とする請求の範囲第１０項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１２】
前記貼合が熱圧着で行われることを特徴とする請求の範囲第８項〜第１１項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１３】
前記貼合が大気圧下で行われることを特徴とする請求の範囲第８項〜第１２項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１４】
前記有機機能層がウェットプロセスで形成されていることを特徴とする請求の範囲第８項〜第１３項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１５】
前記第１部材及び第２部材の各々がロールトゥーロールプロセスで形成させることを特徴とする請求の範囲第８項〜第１４項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも言う）及び有機ＥＬ素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機物質を使用した有機ＥＬ素子は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視されており、活発な研究開発が進められている。有機ＥＬ素子は、一対の支持体上に形成された陽極と陰極との間に、厚さわずか０．１μｍ程度の有機発光物質を含有する有機化合物層（単層部又は多層部）で構成する薄膜型の全固体素子である。この様な有機ＥＬ素子に２〜２０Ｖ程度の比較的低い電圧を印加すると、有機化合物層に陰極から電子が注入され陽極から正孔が注入される。この電子と正孔が発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーを光として放出することにより発光が得られることが知られており、次世代の平面ディスプレイや照明として期待されている技術である。更に、最近発見されたリン光発光を利用する有機ＥＬでは、以前の蛍光発光を利用するそれに比べ原理的に約４倍の発光効率が実現可能であることから、その材料開発を初めとし、発光素子の層構成や電極の研究開発が世界中で行われている。【０００３】
この様に、有機ＥＬ素子は薄膜型の素子であるため、１個又は複数個の有機ＥＬ素子を支持体上に形成した有機ＥＬパネルをバックライト等の面光源として利用した場合には、面光源を備えた装置を容易に薄型にすることが出来る。又、画素としての有機ＥＬ素子を支持体上に所定個数形成した有機ＥＬパネルをディスプレイパネルとして用いて表示装置を構成した場合には視認性が高い、視野角依存性がないなど、液晶表示装置では得られない利点がある。【０００４】
有機ＥＬ素子の製造方法としては、基板の上に順次陽極、有機機能層、陰極を逐次形成して行く方法（逐次成膜法）と、陽極と有機機能層とを積層した第１基板と、陰極を形成した第２基板とを準備し、第１基板と第２基板との間に陽極と陰極とが対向するように貼合する方法（貼合法）とが知られている。【０００５】
逐次成膜法の欠点としては、陰極を高温が掛かる蒸着法により形成するため、ガスバリア層を付与した基板を用いた場合、蒸着領域と非蒸着領域で生じる大きな温度差で偏った応力が発生し、熱負荷によりガスバリア層にクラックが生じ易く、バリア性が不安定となるという問題が挙げられる。又、大面積フルカラー表示素子を作製し易い、生産効率がよいとされているロールトゥーロール方式では、陰極は、蒸着又はスパッタリングなどの真空プロセスでの生産になるため、結局その工程がボトルネックとなり、生産効率が挙げられないのが現状である。【０００６】
一方、逐次成膜法に代わり、支持体の上に陽極（第１電極）と発光層を順次形成した第１部材と、支持体の上に陰極（第２電極）を形成した第２部材とを使用し、第１部材と第２部材との間に陽極（第１電極）と陰極（第２電極）とを対向する様に貼合する方法（貼合法）が以下に示す利点を有することから検討されている。
（１）支持体の上に陽極（第１電極）と発光層を順次形成した第１部材と、支持体の上に陰極（第２電極）を形成した第２部材とを別々に逐次成膜法により予め準備しておける。（２）高温が掛かる蒸着法で形成する陰極（第２電極）を別に作製するため、第１部材側に設けたガスバリア層が高温による損傷を受けなくなるため、製造した有機ＥＬ素子の保存性の向上と安定化が可能となる。
（３）支持体に可撓性部材を用いることでロールトゥーロール方式での連続生産が可能になる。
（４）逐次成膜法でのロールトゥーロール方式では出来なかった生産効率の向上、コストダウンの可能性がある。
（５）互いの貼合面を有機層にすることで有機層の積層が容易に出来る。【０００７】
例えば、長尺状支持体上に形成された第一縞状電極層を介して、有機発光材料層を含む有機材料層が積層され、第一縞状電極層の周囲に接着剤を配置した第一積層体と、長尺状支持体上に形成された第二縞状電極層を介して、有機材料層の他方の側の層が形成されている第二積層体とを重ね合わせ、その少なくとも一方の層を加熱して軟化させることにより互いに接合（貼合）した後、第一積層体と第二積層体とを基板幅方向に沿って切断することで、発光領域の周囲を接着剤（封止剤）で封止することで有機エレクトロルミネッセンス表示パネルを作製する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。【０００８】
特許文献１参照に記載の方法は、ロールトゥーロール製法において高生産性を実現するためには有効な生産方法である。しかしながら、特許文献１参照に記載の方法で作製された有機エレクトロルミネッセンス表示パネル（本発明の有機ＥＬ素子に該当する）は、逐次成膜法により作製した有機エレクトロルミネッセンス表示パネルに対して、リーク、ショートといった画像欠陥により歩留まりが劣る場合が多い。【０００９】
この様な状況から、貼合法にて画像欠陥を有さない有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法の開発が望まれている。
【特許文献１】特開２００４−２９６１４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は貼合法にて画像欠陥を有さない有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。【００１２】
１．第１基材の上に少なくとも陽極及び少なくとも１層の有機機能層が形成された第１部材と、第２基材の上に少なくとも陰極が形成された第２部材とを使用し、前記第１基材と前記第２基材との間に前記陽極と前記陰極とが挟まれた構成となるように貼合することで作製された有機エレクトロルミネッセンス素子において、前記第２部材の前記第１部材と貼合する面の表面粗さＲａが３．０ｎｍ以下であることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。【００１３】
２．前記陰極の周囲の端辺が面取り加工処理されていることを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。【００１４】
３．前記陰極の上に少なくとも１層の有機機能層が形成されていることを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。【００１５】
４．前記第１基材、第２基材の少なくとも一方が可撓性基材より構成されることを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子。【００１６】
５．第１基材の上に少なくとも陽極と少なくとも１層の有機機能層が成膜された第１部材と、第２基材の上に少なくとも陰極が形成された第２部材とを用いて、前記第１基材と前記第２基材との間に前記陽極と前記陰極とが挟まれた構成となる様に貼合し、前記第１基材と前記第２基材との間を封止部材で封止した有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法において、前記第１部材を供給する第１供給工程と、前記第２部材を供給する第２供給工程と、前記第１部材と、前記第２部材とを貼合する貼合工程とを有し、前記第２供給工程は前記第２基材の上に前記陰極を形成する陰極形成工程と、前記陰極に表面粗さＲａが３．０ｎｍ以下とする平滑化処理を行う陰極表面平滑化工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１７】
６．前記平滑化処理が、減圧雰囲気下でドライエッチング処理により行われることを特徴とする前記５に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１８】
７．前記陰極表面平滑化工程の後に陰極の端辺の面取り加工工程を有することを特徴とする前記５又は６に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１９】
８．前記面取り加工工程が、不活性ガス雰囲気下で研磨加工により行われることを特徴とする前記７に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００２０】
９．前記貼合が熱圧着で行われることを特徴とする前記５〜８の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００２１】
１０．前記有機機能層がウェットプロセスで形成されていることを特徴とする前記５〜９の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００２２】
１１．前記第１部材及び第２部材の各々がロールトゥーロールプロセスで形成させることを特徴とする前記５〜１０の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【発明の効果】
【００２３】
貼合法にて画像欠陥を有さない有機ＥＬ素子及び有機ＥＬ素子の製造方法を提供することが出来、性能に優れた有機ＥＬ素子の生産効率の向上が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の貼合法により製造された有機ＥＬ素子の一例を示す概略図である。
【図２】図１に示される有機ＥＬ素子を第１基材と第２基材に帯状可撓性支持体を使用し、ロールトゥーロール方式の貼合法により製造する有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。
【図３】図１に示される有機ＥＬ素子を第１基材と第２基材に枚葉基材を使用し、貼合法により製造する有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。
【図４】図２のＵで示される部分の拡大概略斜視図である。
【図５】図４のＶで示される部分の拡大概略図である。
【図６】図２に示す陰極表面平滑化工程の概略拡大斜視図である。
【図７】図２に示す面取り加工工程の拡大概略図である。
【図８】図７のＷで示す部分の概略図である。
【図９】図２に示される貼合工程の概略図である。
【図１０】図２に示される貼合工程に使用する他の貼合装置の概略拡大断面図である。
【図１１】図１０に示される貼合装置により貼合前後の第１部材と第２部材との状態を示す概略図である。
【符号の説明】
【００２５】
１  有機ＥＬ素子
１０１、２０１ａ、２０１′ａ  第１基材
１０２、Ａ  陽極（第１電極）
１０３、Ｂ  正孔輸送層
１０４、Ｃ  発光層
１０５、Ｆ  陰極バッファ層（電子注入層）
１０６、Ｅ  陰極（第２電極）
１０７、２０１′ｂ  第２基材
１０８  封止部材
２、２′  製造工程
２ａ、２′ａ  第１供給工程
２ｂ、２′ｂ  第２供給工程
２ｃ、２′ｃ  封止剤塗設工程
２ｄ、２′ｄ  貼合工程
２ｅ  打ち抜き工程
２０１ａ１、２０１′ａ１  第１部材
２０１ｂ１、２０１′ｂ１  第２部材
４、４′  正孔輸送層形成工程
７、７′  陰極（第２電極）形成工程
５、５′  発光層形成工程
８、８′  陰極表面平滑化工程
８ａ、８′ａ  陰極表面平滑化処理装置
９、９′  面取り加工工程
９ａ、９′ａ  面取り加工処理装置
１０、１０′  陰極バッファ層（電子注入層）形成工程
Ｄ  接着剤
Ｘ、Ｙ  アライメントマーク
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の実施の形態を図１〜図１１を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。【００２７】
図１は本発明の貼合法により製造された有機ＥＬ素子の一例を示す概略図である。図１（ａ）は本発明の貼合法により製造された有機ＥＬ素子の一例を示す概略斜視図を示す。図１（ｂ）は図１（ａ）のＧ−Ｇ′に沿った概略断面図である。図１（ｃ）は図１（ａ）のＨ−Ｈ′に沿った概略断面図である。【００２８】
図中、１は有機ＥＬ素子を示す。有機ＥＬ素子１は、第１基材１０１上に順次、陽極（第１電極）１０２と、正孔輸送層１０３と、発光層１０４と、陰極バッファ層（電子注入層）１０５と、陰極（第２電極）１０６と、第２基材１０７と、封止部材１０８とを有している。有機ＥＬ素子１は第１基材１０１と第２基材１０７との間に陽極（第１電極）１０２と陰極（第２電極）１０６とが対向し挟まれた構成となっており、陽極（第１電極）１０２の取り出し電極１０２ａと、陰極（第２電極）１０６の取り出し電極１０６ａの端部を除いて封止部材１０８により封止された密着封止構造となっている。【００２９】
陽極（第１電極）１０２と第１基材１０１との間、第２基材１０７と陰極（第２電極）層１０６との間にガスバリア膜（不図示）を設けても構わない。【００３０】
第１基材１０１、第２基材１０７は両方が可撓性支持体であっても、どちらか一方が可撓性支持体であってもよく必要に応じて適宜選択することが可能である。【００３１】
本発明は、本図に示される有機ＥＬ素子１及び有機ＥＬ素子１の製造方法に関するものである。【００３２】
本図に示す有機ＥＬ素子の層構成は一例を示したものであるが、陽極（第１電極）と陰極（第２電極）との間の他の代表的な有機ＥＬ素子の層構成としては次の構成が挙げられる。【００３３】
（１）陽極（第１電極）／有機層（発光層）／陰極（第２電極）
（２）陽極（第１電極）／有機層（発光層）／電子輸送層／陰極（第２電極）
（３）陽極（第１電極）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極（第２電極）
（４）陽極（第１電極）／正孔輸送層（正孔注入層）／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／陰極（第２電極）
（５）陽極（第１電極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／陰極（第２電極）  有機ＥＬ素子を構成している各層については後に説明する。【００３４】
図２は図１に示される有機ＥＬ素子を第１基材と第２基材に帯状可撓性支持体を使用し、ロールトゥーロール方式の貼合法により製造する有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。【００３５】
図中、２は製造工程を示す。製造工程２は第１供給工程２ａと、第２供給工程２ｂと、封止剤塗設工程２ｃと、貼合工程２ｄと、打ち抜き工程２ｅとを有している。【００３６】
第１供給工程２ａは第１基材２０１ａに少なくとも陽極（第１電極）と少なくとも１層の有機機能層が成膜された第１部材２０１ａ１が供給される場合を示している。尚、第１部材２０１ａ１は陽極側部材とも言う。本図の場合は第１基材２０１ａの上に陽極（第１電極）Ａ（図５参照）、正孔輸送層Ｂ（図５参照）、発光層Ｃ（図５参照）が形成された場合を示しており、正孔輸送層、発光層が有機機能層に該当する。【００３７】
本図に示す第１供給工程２ａは照明用に使用する有機ＥＬ素子を製造するための第１基材２０１ａに陽極（第１電極）Ａ（図５参照）、正孔輸送層Ｂ（図５参照）、発光層Ｃ（図５参照）の順番に形成された第１部材２０１ａ１を供給する工程を示している。本図では、第１基材２０１ａの上に陽極（第１電極）Ａ（図５参照）が既に形成されたものを使用するため、陽極（第１電極）形成工程は省略してある。尚、第１基材２０１ａと陽極（第１電極）Ａ（図５参照）との間にガスバリア層を設けても構わない。【００３８】
第１供給工程２ａは、ロール状の第１基材２０１ａの供給工程３と、正孔輸送層Ｂ（図５参照）を形成する正孔輸送層形成工程４と、発光層Ｃ（図５参照）を形成する発光層形成工程５とを有している。本図で示される第１供給工程２ａは、供給工程３〜発光層形成工程５迄を連続して大気圧条件下で行う工程となっている。供給工程３は、繰り出し部３０１と表面処理部３０２とを有している。繰り出し部３０１では、陽極（第１電極）Ａ（図５参照）が既に形成され、巻き芯に巻き取られたロール状に巻かれた第１基材２０１ａが供給される様になっている。表面処理部３０２は洗浄表面改質処理装置３０２ａと、第１帯電防止手段３０２ｂとを有している。洗浄表面改質処理装置３０２ａは、正孔輸送層形成用塗布液を塗布する前に供給工程３０１から送られてきた第１基材２０１ａの陽極（第１電極）Ａ（図５参照）の表面を洗浄改質を行うため、例えば、低圧水銀ランプ、エキシマランプ、プラズマ洗浄装置等を使用することが好ましい。低圧水銀ランプによる洗浄表面改質処理の条件としては、例えば、波長１８４．２ｎｍの低圧水銀ランプを、照射強度５〜２０ｍＷ／ｃｍ2で、距離５〜１５ｍｍで照射し洗浄表面改質処理を行う条件が挙げられる。プラズマ洗浄装置による洗浄表面改質処理の条件としては、例えば、大気圧プラズマが好適に使用される。洗浄条件としてはアルゴンガスに酸素１〜５体積％含有ガスを用い、周波数１００ｋＨｚ〜１５０ＭＨｚ、電圧１０Ｖ〜１０ｋＶ、照射距離５〜２０ｍｍで洗浄表面改質処理を行う条件が挙げられる。【００３９】
第１帯電防止手段３０２ｂは、非接触式帯電防止装置３０２ｂ１と接触式帯電防止装置３０２ｂ２とを有している。非接触式帯電防止装置３０２ｂ１としては例えば、非接触式のイオナイザーが挙げられイオナイザーの種類については特に制限はなく、イオン発生方式はＡＣ方式、ＤＣ方式どちらでも構わない。ＡＣタイプ、ダブルＤＣタイプ、パルスＡＣタイプ、軟Ｘ線タイプが用いることが出来るが、特に精密除電の観点から、ＡＣタイプが好ましい。ＡＣタイプの使用の際に必要となる噴射気体については、空気かＮ2が用いられるが、十分に純度が高められたＮ2で行うことが好ましい。又、インラインで行う観点より、ブロワータイプもしくはガンタイプより選ばれる。【００４０】
接触式帯電防止装置３０２ｂ２としては、除電ロール又はアース接続した導電性ブラシを用いて行われる。除電器としての除電ロールは、接地されており、除電された表面に回転自在に接触して表面電荷を除去する。この様な除電ロールとしては、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等の金属製ロールの他に、カーボンブラック、金属粉、金属繊維等の導電性材料を混合した弾性のあるプラスチックやゴム製のロールが使用される。特に、第１基材２０１ａとの接触をよくするため、弾性のあるものが好ましい。アース接続した導電性ブラシとは、一般には、線状に配列した導電性繊維からなるブラシ部材や線状金属製のブラシを有する除電バー又は除電糸構造のものを挙げることが出来る。除電バーについては、特に限定はないが、コロナ放電式のものが好ましく用いられ、例えば、キーエンス社製のＳＪ−Ｂが用いられる。除電糸についても、特に限定はないが、通常フレキシブルな糸状のものが好ましく用いられ、例えば、ナスロン社製の１２／３００×３をその一例として挙げることが出来る。【００４１】
非接触式帯電防止装置３０２ｂ１は第１基材２０１ａの上に形成されている陽極（第１電極）面側に使用し、接触式帯電防止装置３０２ｂ２は第１基材２０１ａの裏面側に使用することが好ましい。第１帯電防止手段により第１基材２０１ａの帯電除去が図られ、ゴミの付着や絶縁破壊が防止されるため、有機ＥＬ素子の歩留まりの向上が図られる。【００４２】
正孔輸送層形成工程４は、第１基材２０１ａを保持するバックアップロール４０１ａと、バックアップロール４０１ａに保持された第１基材２０１ａに正孔輸送層形成用塗布液を塗布する第１湿式塗布機４０１ｂと、第１基材２０１ａ上の陽極（第１電極）Ａ（図５参照）の上に形成された正孔輸送層Ｂ（図５参照）の溶媒を除去する第１乾燥装置４０１ｃと、溶媒が除去された正孔輸送層Ｂ（図５参照）を加熱する第１加熱処理装置４０１ｄと、第２帯電防止手段４０１ｅとを有している。【００４３】
第１湿式塗布機４０１ｂによる正孔輸送層形成用塗布液は、既に形成されている陽極（第１電極）Ａ（図５参照）の取り出し電極Ａ１（図５参照）を除いて陽極（第１電極）Ａ（図５参照）の上に塗布する。【００４４】
第１湿式塗布機４０１ｂに使用可能な湿式塗布機としては、例えば、ダイコート方式、スクリーン印刷方式、フレキソ印刷方式、インクジェット方式、メイヤーバー方式、キャップコート法、スプレー塗布法、キャスト法、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法等の塗布機の使用が可能である。これらの湿式塗布機の使用は有機化合物層の材料に応じて適宜選択することが可能となっている。【００４５】
第１乾燥装置４０１ｃにおける正孔輸送層の溶媒を除去する乾燥条件としては、乾燥ムラ、塗膜表面の吹き荒れ等を考慮し、吐出口からの乾燥風の吐出風速０．１〜５ｍ／ｓ、幅手方向の風速分布が０．１〜１０％の気流乾燥が挙げられる。【００４６】
第１加熱処理部４０１ｄにおける正孔輸送層の加熱処理条件として、正孔輸送層の平滑性向上、残留溶媒の除去、正孔輸送層の硬化等を考慮し、正孔輸送層のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、正孔輸送層を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。【００４７】
形成される正孔輸送層Ｂ（図５参照）の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。この正孔輸送層は一層構造であってもよい。又、不純物をドープしたｐ性の高い正孔輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号、特開２０００−１９６１４０号、特開２００１−１０２１７５号、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）などに記載されたものが挙げられる。この様なｐ性の高い正孔輸送層を用いることが、より低消費電力の有機ＥＬ素子を作製することが出来るため好ましい。【００４８】
第２帯電防止手段４０１ｅは、非接触式帯電防止装置４０１ｅ１と接触式帯電防止装置４０１ｅ２とを有している。非接触式帯電防止装置４０１ｅ１は正孔輸送層側に使用し、接触式帯電防止装置４０１ｅ２は第１基材２０１ａの裏面側に使用することが好ましい。第２帯電防止手段により、正孔輸送層面及び第１基材２０１ａの裏面の帯電除去が図られ、ゴミの付着や絶縁破壊が防止されるため、有機ＥＬ素子の歩留まりの向上が図られる。第２帯電防止手段４０１ｅに使用される非接触式帯電防止装置４０１ｅ１と接触式帯電防止装置４０１ｅ２は第１帯電防止手段３０２ｂに使用した非接触式帯電防止装置３０２ｂ１、接触式帯電防止装置３０２ｂ２と同じものが好ましい。【００４９】
発光層形成工程５は、バックアップロール５０１ａに保持された正孔輸送層Ｂ（図５参照）を有する第１基材２０１ａの上に形成された正孔輸送層Ｂ（図５参照）に発光層形成用塗布液を塗布する第２湿式塗布機５０１ｂと、正孔輸送層Ｂ（図５参照）の上に形成された発光層Ｃ（図５参照）の溶媒を除去する第２乾燥装置５０１ｃと、溶媒が除去された発光層Ｃ（図５参照）を加熱する第２加熱処理装置５０１ｄと、第３帯電防止手段５０１ｅとを有している。【００５０】
第２湿式塗布機５０１ｂによる発光層形成用塗布液は、陽極（第１電極）Ａ（図５参照）の取り出し電極Ａ１を除いて既に形成されている正孔輸送層Ｂ（図５参照）の上に塗布される。【００５１】
第２湿式塗布機５０１ｂは第１湿式塗布機４０１ｂと同じ型式のものが好ましい。尚、本図は照明用に使用する有機ＥＬ素子を１例にしているため第２湿式塗布機５０１ｂは全面塗工タイプとなっているが、有機ＥＬ素子がフルカラー方式の場合は、パターン化されて形成されている陽極（第１電極）のパターンに合わせて陽極（第１電極）上に発光層をパターン塗布するため、例えば、インクジェット方式、フレキソ印刷方式、オフセット印刷方式、グラビア印刷方式、スクリーン印刷方式、マスクを用いたスプレー塗布方式等に使用する各種塗布装置を使用することが可能である。【００５２】
第２乾燥装置５０１ｃは第１乾燥装置４０１ｃと同じ構造をしている。第２加熱処理装置５０１ｄは第１加熱処理装置４０１ｄと同じ構造をしており、正孔輸送層Ｂ（図５参照）上に形成された発光層Ｃ（図５参照）を第１基材２０１ａの裏面側から裏面伝熱方式で加熱する様になっている。第２加熱処理装置５０１ｄにおける発光層Ｃ（図５参照）の加熱処理条件として、発光層Ｃ（図５参照）の平滑性向上、残留溶媒の除去、発光層Ｃ（図５参照）の硬化等を考慮し、発光層Ｃ（図５参照）のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、発光層Ｃ（図５参照）を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。【００５３】
発光層Ｃ（図５参照）が多層の場合は、積層する数に合わせて塗布・乾燥部のユニットを配設する必要がある。例えば、発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。本発明において、発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも一つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。【００５４】
発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍ〜５μｍ、好ましくは２〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０〜２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。膜厚を２０ｎｍ以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは２〜１００ｎｍの範囲で選ばれ、２〜２０ｎｍの範囲にあるのが更に好ましい。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はないが、３発光層中、青発光層（複数層ある場合はその総和）が最も厚いことが好ましい。【００５５】
第３帯電防止手段５０１ｅは、非接触式帯電防止装置５０１ｅ１と接触式帯電防止装置５０１ｅ２とを有している。非接触式帯電防止装置５０１ｅ１は発光層Ｃ（図５参照）側に使用し、接触式帯電防止装置５０１ｅ２は第１基材２０１ａの裏面側に使用することが好ましい。第３帯電防止手段により、発光層面及び第１基材２０１ａの裏面の帯電除去が図られ、貼合工程２ｄでのゴミの付着等による故障が防止されるため素子の歩留まりの向上が図られる。第３帯電防止手段５０１ｅに使用される非接触式帯電防止装置５０１ｅ１と接触式帯電防止装置５０１ｅ２は第１帯電防止手段３０２ｂに使用した非接触式帯電防止装置３０２ｂ１、接触式帯電防止装置３０２ｂ２と同じものが好ましい。【００５６】
この様に、発光層形成工程５を終了することで、第１基材２０１ａの上に、陽極（第１電極）Ａ（図５参照）と、正孔輸送層Ｂ（図５参照）、発光層Ｃ（図５参照）の順番に形成された第１部材２０１ａ１が準備される。第１部材２０１ａ１は引き続き封止剤塗設工程２ｃへ送られる。正孔輸送層形成工程４と発光層形成工程５との間には速度調整のためにアキュームレータを配設することが好ましい。【００５７】
尚、本図は連続して封止剤塗設工程２ｃへ送る場合を示しているが、一旦、第１部材２０１ａ１をロール状に巻き取り回収しても構わない。【００５８】
本図に示される、正孔輸送層形成工程、及び発光層形成工程５は湿式塗布装置、乾燥装置、加熱処理装置がそれぞれ１台の場合を示しているが、必要に応じて増加することが可能となっている。【００５９】
第１湿式塗布機４０１ｂで正孔輸送層形成用塗布液を塗布する時の第１基材２０１ａの搬送速度のバラツキと、第２湿式塗布機５０１ｂで発光層形成用塗布液を塗布する時の第１基材２０１ａの搬送速度のバラツキは、長手方向の塗膜厚みムラに伴う発光輝度ムラ、等を考慮し、平均搬送速度に対して０．２〜１０％であることが好ましい。【００６０】
第１湿式塗布機４０１ｂで使用する正孔輸送層形成用塗布液、及び第２湿式塗布機５０１ｂで使用する発光層形成用塗布液は、少なくとも１種の有機化合物材料と少なくとも１種の溶媒とを有し、塗布時のハジキ、塗布ムラ等を考慮し、表面張力が１５×１０-3〜５５×１０-3Ｎ／ｍであることが好ましい。【００６１】
本図で示される有機ＥＬ素子の構成層である正孔輸送層及び発光層を形成する工程は、正孔輸送層及び発光層の性能維持、異物付着に伴う故障欠陥の防止等を考慮し、露点温度−２０℃以下、且つＪＩＳＢ  ９９２０に準拠し、測定した清浄度がクラス５以下で、且つ、第１乾燥部、第２乾燥部を除き１０〜４５℃の大気圧条件下で形成されることが好ましい。本発明において清浄度がクラス５以下とは、クラス３〜クラス５を示す。【００６２】
第２供給工程２ｂでは、第２基体２０１ｂの上に少なくとも陰極（第２電極）が形成された第２部材２０１ｂ１が供給される。本図の場合は第２基材２０１ｂの上に、陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）、陰極バッファ層（電子注入層）Ｆ（図１１参照）が形成された第２部材２０１ｂ１場合を示している。尚、第２部材２０１ｂ１は陰極側部材とも言う。【００６３】
本図で示す第２供給工程２ｂは、照明用に使用する有機ＥＬ素子を製造するための第２基材２０１ｂに陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）、陰極バッファ層（電子注入層）Ｆ（図１１参照）の順番に形成された第２部材２０１ｂ１を供給する工程を示している。尚、第２基材２０１ｂと陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）との間にガスバリア層を設けても構わない。【００６４】
第２供給工程２ｂは、ロール状の第２基材２０１ｂの供給工程６と、陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）を形成する陰極形成工程７と、陰極Ｅ（図１１参照）に平滑化処理を行う陰極表面平滑化工程８と、陰極Ｅ（図１１参照）の周囲の端辺に面取り加工処理を行う面取り加工工程９と、陰極バッファ層（電子注入層）Ｆを形成する陰極バッファ層（電子注入層）形成工程１０とを有している。本図で示される第２供給工程は、陰極形成工程７と、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程１０とが減圧条件下で行う工程（ドライプロセス工程）となっている。【００６５】
供給工程６は、ロール状に巻かれた第２基材２０１ｂが供給される様になっている。【００６６】
陰極（第２電極）形成工程７は、陰極（第２電極）形成部７０１で第２基材２０１ｂの上に陽極（第１電極）Ａ（図５参照）の位置に合わせ陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）が形成される。７０１ａは蒸着装置を示し、７０１ｂは蒸発源容器を示す。【００６７】
陰極表面平滑化工程８は、陰極表面平滑化処理装置８ａと、アキュームレータ８ｂとを有している。アキュームレータ８ｂにより陰極（第２電極）形成工程７からの供給速度と陰極表面平滑化工程８での処理速度を調整することが可能となっている。陰極表面平滑化処理装置８ａにより第２基材２０１ｂの上に形成された陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）の表面が平滑化処理される。陰極表面平滑化工程８に関しては図６で詳細に説明する。【００６８】
面取り加工工程９は、面取り加工処理装置９ａと、アキュームレータ９ｂとを有している。アキュームレータ９ｂにより陰極表面平滑化工程８からの供給速度と面取り加工工程９での処理速度を調整することが可能となっている。面取り加工処理装置９ａにより第２基材２０１ｂの上に形成された陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）の周辺の端辺が面取り加工処理される。面取り加工工程９に関しては図７、図８で詳細に説明する。尚、面取り加工工程９は必要に応じて配設することが可能となっている。【００６９】
陰極バッファ層（電子注入層）形成工程１０は、陰極バッファ層（電子注入層）形成部１００１で陰極表面平滑化工程８と面取り加工工程９とで処理された陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）の上に取り出し電極Ｅ１（図１１参照）を除いて陰極バッファ層（電子注入層）Ｆ（図１１参照）が形成される。１００１ａは蒸着装置を示し、１００１ｂは蒸発源容器を示す。陰極バッファ層（電子注入層）形成工程１０を終了することで、第２基材２０１ｂの上に陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）、陰極バッファ層（電子注入層）層Ｆ（図１１参照）の順番に形成された第２部材２０１ｂ１が準備される。第２部材２０１ｂ１は、引き続き貼合工程２ｄへ送られる。尚、本図は連続して第２部材２０１ｂ１を貼合工程２ｄへ送る場合を示しているが、一旦、第２部材２０１ｂ１をロール状に巻き取り回収しても構わない。【００７０】
本図では、陰極（第２電極）形成工程７、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程８が蒸着装置の場合を示したが、陰極（第２電極）及び陰極バッファ層（電子注入層）の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ−イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来る。【００７１】
陰極バッファ層（電子注入層）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。陰極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。【００７２】
封止剤塗設工程２ｃは封止剤塗設装置２ｃ１と第１供給工程２ａから送られてくる第１部材２０１ａ１を載置する載置台２ｃ２と、第１部材２０１ａ１に付けられているアライメントマークＸ（図４参照）の検出装置２ｃ３とを有している。封止剤塗設装置２ｃ１により、第１基材２０１ａの上に積層（陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層）された機能層の周囲に封止剤である接着剤が陽極（第１電極）Ａ（図５参照）の取り出し電極Ａ１（図５参照）を除いて塗設される。【００７３】
貼合工程２ｄでは、第１供給工程２ａから送られてくる第１部材２０１ａ１と、第２供給工程２ｂから送られてくる第２部材２０１ｂ１とを、第１基材２０１ａと第２基材２０１ｂとの間に陽極（第１電極）Ａ（図５参照）と陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）とが対向した構成となるように貼合する。貼合することで帯状に繋がった有機ＥＬ素子２０２が作製される。貼合工程２ｄに関しては図９、図１０で説明する。【００７４】
打ち抜き工程２ｅは、打ち抜き装置２ｅ１とアキュームレータ２ｅ２とを有している。打ち抜き装置２ｅ１で、貼合工程２ｄから送られてくる帯状に繋がった有機ＥＬ素子２０２を個別に分離するための打ち抜きが行われる。打ち抜き工程２ｅが終了することで図１に示す構成の有機ＥＬ素子Ｔが作製される。Ｓは有機ＥＬ素子Ｔを打ち抜いたスケルトンを巻き取り回収したロール状スケルトンを示す。【００７５】
本図に示される、第１供給工程２ａ、第２供給工程２ｂ、封止剤塗設工程２ｃと、貼合工程２ｄと、打ち抜き工程２ｅまでの第１部材２０１ａ１、第２部材２０１ｂ１、帯状に繋がった有機ＥＬ素子２０２の搬送は各工程の搬送経路に配設されたＥＰＣ（不図示）により制御されている。【００７６】
図３は図１に示される有機ＥＬ素子を第１基材と第２基材に枚葉基材を使用し、貼合法により製造する有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。尚、第１基材としてガラス板、第２基材として可撓性支持体を使用した場合を示している。【００７７】
図中、２′は製造工程を示す。製造工程２′は第１供給工程２′ａと、第２供給工程２′ｂと、封止剤塗設工程２′ｃと、貼合工程２′ｄと、回収工程２′ｅとを有している。第１供給工程２′ａは第１基材２０１′ａに少なくとも陽極（第１電極）と少なくとも１層の有機機能層が成膜された第１部材２０１′ａ１が供給される場合を示している。本図の場合は第１基材２０１′ａの上に陽極（第１電極）Ａ（図５参照）、正孔輸送層Ｂ（図５参照）、発光層Ｃ（図５参照）が形成された場合を示しており、正孔輸送層、発光層が有機機能層に該当する。【００７８】
本図に示す第１供給工程２′ａは照明用に使用する有機ＥＬ素子を製造するための第１基材２０１′ａに陽極（第１電極）Ａ（図５参照）、正孔輸送層Ｂ（図５参照）、発光層Ｃ（図５参照）の順番に形成された第１部材２０１ａ１を供給する工程を示している。本図では、第１基材２０１′ａの上に陽極（第１電極）Ａ（図５参照）が既に形成されたものを使用するため、陽極（第１電極）形成工程は省略してある。【００７９】
第１供給工程２′ａは、枚葉の第１基材２０１′ａの供給工程３′と、正孔輸送層Ｂ（図５参照）を形成する正孔輸送層形成工程４′と、発光層Ｃ（図５参照）を形成する発光層形成工程５′とを有している。本図で示される第１供給工程２′ａは、供給工程３′〜発光層形成工程５′迄を連続して大気圧条件下で行う工程となっている。供給工程３′は、供給部３０１′を有している。供給部３０１′では、陽極（第１電極）Ａ（図５参照）が既に形成され、枚葉の第１基材２０１′ａが供給される様になっている。尚、必要に応じて図２に示される表面処理部を配設することが可能である。【００８０】
正孔輸送層形成工程４′は、第１基材２０１′ａを保持する保持台４０１′ａと、保持台４０１′ａに保持された第１基材２０１′ａに正孔輸送層形成用塗布液を塗布する第１湿式塗布機４０１′ｂと、第１基材２０１′ａ上の陽極（第１電極）Ａ（図５参照）の上に形成された正孔輸送層Ｂ（図５参照）の溶媒を除去する第１乾燥装置４０１′ｃと、溶媒が除去された正孔輸送層Ｂ（図５参照）を加熱する第１加熱処理装置４０１′ｄとを有している。必要に応じて図２に示される第２帯電防止手段を配設することが可能である。【００８１】
第１湿式塗布機４０１′ｂによる正孔輸送層形成用塗布液は、既に形成されている陽極（第１電極）Ａ（図５参照）の取り出し電極Ａ１（図５参照）を除いて陽極（第１電極）Ａ（図５参照）の上に塗布する。【００８２】
第１湿式塗布機４０１′ｂに使用可能な湿式塗布機としては、例えば、スリットコート法、インクジェット法、スプレー法等の使用が可能である。これらの湿式塗布機の使用は有機化合物層の材料に応じて適宜選択することが可能となっている。【００８３】
第１乾燥装置４０１′ｃにおける正孔輸送層の溶媒を除去する乾燥条件としては、乾燥ムラ、塗膜表面の吹き荒れ等を考慮し、吐出口からの乾燥風の吐出風速０．１〜５ｍ／ｓ、幅手方向の風速分布が０．１〜１０％の気流乾燥が挙げられる。【００８４】
第１加熱処理部４０１′ｄにおける正孔輸送層の加熱処理条件として、正孔輸送層の平滑性向上、残留溶媒の除去、正孔輸送層の硬化等を考慮し、正孔輸送層のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、正孔輸送層を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。【００８５】
形成される正孔輸送層Ｂ（図５参照）の膜厚は図２に示される正孔輸送層と同じであり、使用する材料も同じである。【００８６】
発光層形成工程５′は、保持台５０１′ａに保持された正孔輸送層Ｂ（図５参照）を有する第１基材２０１′ａの上に形成された正孔輸送層Ｂ（図５参照）に発光層形成用塗布液を塗布する第２湿式塗布機５０１′ｂと、正孔輸送層Ｂ（図５参照）の上に形成された発光層Ｃ（図５参照）の溶媒を除去する第２乾燥装置５０１′ｃと、溶媒が除去された発光層Ｃ（図５参照）を加熱する第２加熱処理装置５０１′ｄとを有している。必要に応じて図２に示される第３帯電防止手段を配設することが可能である。【００８７】
第２湿式塗布機５０１′ｂによる発光層形成用塗布液は、陽極（第１電極）Ａの取り出し電極Ａ１を除いて既に形成されている正孔輸送層Ｂ（図５参照）の上に塗布される。【００８８】
第２湿式塗布機５０１′ｂは第１湿式塗布機４０１′ｂと同じ型式のものが好ましい。【００８９】
第１湿式塗布機４０１′ｂで使用する正孔輸送層形成用塗布液、及び第２湿式塗布機５０１′ｂで使用する発光層形成用塗布液は、少なくとも１種の有機化合物材料と少なくとも１種の溶媒とを有し、塗布時のハジキ、塗布ムラ等を考慮し、表面張力が１５×１０-3〜５５×１０-3Ｎ／ｍであることが好ましい。【００９０】
第２乾燥装置５０１′ｃは第１乾燥装置４０１′ｃと同じ構造をしている。第２加熱処理装置５０１′ｄは第１加熱処理装置４０１′ｄと同じ構造をしており、正孔輸送層Ｂ（図５参照）上に形成された発光層Ｃを第１基材２０１′ａの裏面側から裏面伝熱方式で加熱する様になっている。第２加熱処理装置５０１′ｄにおける発光層Ｃ（図５参照）の加熱処理条件として、発光層Ｃ（図５参照）の平滑性向上、残留溶媒の除去、発光層Ｃ（図５参照）の硬化等を考慮し、発光層Ｃ（図５参照）のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、発光層Ｃ（図５参照）を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。【００９１】
発光層Ｃ（図５参照）が多層の場合は、積層する数に合わせて塗布・乾燥部のユニットを配設する必要がある。例えば、発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。又、発光層を多層にする場合の膜厚の総和は図２に示した場合と同じである。【００９２】
この様に、発光層形成工程５′を終了することで、第１基材２０１′ａの上に、陽極（第１電極）Ａと、正孔輸送層Ｂ、発光層Ｃの順番に形成された第１部材２０１′ａ１が準備される。第１部材２０１′ａ１は引き続き封止剤塗設工程２′ｃへ送られる。尚、本図は連続して封止剤塗設工程２ｃへ送る場合を示しているが、一旦、第１部材２０１′ａ１を回収しても構わない。【００９３】
本図に示される、正孔輸送層形成工程、及び発光層形成工程５は湿式塗布装置、乾燥装置、加熱処理装置がそれぞれ１台の場合を示しているが、必要に応じて増加することが可能となっている。【００９４】
本図で示される有機ＥＬ素子の構成層である正孔輸送層及び発光層を形成する工程は、正孔輸送層及び発光層の性能維持、異物付着に伴う故障欠陥の防止等を考慮し、露点温度−２０℃以下、且つＪＩＳＢ  ９９２０に準拠し、測定した清浄度がクラス５以下で、且つ、第１乾燥部、第２乾燥部を除き１０〜４５℃の大気圧条件下で形成されることが好ましい。本発明において清浄度がクラス５以下とは、クラス３〜クラス５を示す。【００９５】
第２供給工程２′ｂでは、第２基体２０１′ｂの上に少なくとも陰極（第２電極）が形成された第２部材２０１ｂ１が供給される。本図の場合は第２基材２０１′ｂの上に、陰極（第２電極）（不図示）、陰極バッファ層（電子注入層）が形成された第２部材２０１ｂ１場合を示している。【００９６】
尚、本図で示す第２供給工程２′ｂは、照明用に使用する有機ＥＬ素子を製造するための第２基材２０１′ｂに陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）、陰極バッファ層（電子注入層）Ｆ（図１１参照）の順番に形成された第２部材２０１′ｂ１を供給する工程を示している。尚、第２基材２０１′ａと陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）との間にガスバリア層を設けても構わない。【００９７】
第２供給工程２′ｂは、枚葉状の第２基材２０１′ｂの供給工程６′と、陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）を形成する陰極形成工程７′と、陰極Ｅ（図１１参照）に平滑化処理を行う陰極表面平滑化工程８′と、陰極Ｅ（図１１参照）の周囲の端辺に面取り加工処理を行う面取り加工工程９′と、陰極バッファ層（電子注入層）Ｆを形成する陰極バッファ層（電子注入層）形成工程１０′とを有している。本図で示される第２供給工程は、陰極形成工程７′と、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程１０′とが減圧条件下で行う工程（ドライプロセス工程）となっている。【００９８】
供給工程６′は、枚葉の第２基材２０１′ｂを次工程に供給する供給部６０１′を有している。【００９９】
陰極（第２電極）形成工程７′は、陰極（第２電極）形成部７０１′で第２基材２０１′ｂの上に陽極（第１電極）Ａ（図５参照）の位置に合わせ陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）が形成される。７０１′ａは蒸着装置を示し、７０１′ｂは蒸発源容器を示す。【０１００】
陰極表面平滑化工程８′は、陰極表面平滑化処理装置８′ａを有している。陰極表面平滑化処理装置８′ａにより第２基材２０１′ｂの上に形成された陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）の表面が平滑化処理される。陰極表面平滑化処理装置８′ａは図２に示す陰極表面平滑化処理装置８ａと同じである。【０１０１】
面取り加工工程９′は、面取り加工処理装置９′ａを有している。面取り加工処理装置９′ａにより第２基材２０１′ｂの上に形成された陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）の周辺の端辺が面取り加工処理される。面取り加工処理装置９′ａは図２、図７に示す面取り加工処理装置９ａと同じ方式である。但し、本図に示す面取り加工処理装置９′ａは、研磨テープ９ａ３（図７参照）を上側に配設した構造となっている。尚、面取り加工工程９′は必要に応じて配設することが可能となっている。【０１０２】
陰極バッファ層（電子注入層）形成工程１０′は、陰極バッファ層（電子注入層）形成部１００１′を有している。陰極バッファ層（電子注入層）形成部１００１′では、陰極表面平滑化工程８′と面取り加工工程９′とで処理された陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）の上に取り出し電極Ｅ１（図６参照）を除いて陰極バッファ層（電子注入層）Ｆ（図１１参照）が形成される。１００１′ａは蒸着装置を示し、１００１′ｂは蒸発源容器を示す。陰極バッファ層（電子注入層）形成工程１０′を終了することで、第２基材２０１′ｂの上に陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）、陰極バッファ層（電子注入層）Ｆ（図１１参照）の順番に形成された第２部材２０１′ｂ１が準備される。第２部材２０１′ｂ１は、引き続き貼合工程２′ｄへ送られる。尚、本図は連続して第２部材２０１′ｂ１を貼合工程２ｄへ送る場合を示しているが、一旦、第２部材２０１′ｂ１を回収しても構わない。【０１０３】
本図では、陰極（第２電極）形成工程７′、陰極バッファ層（電子注入層）形成工程９′が蒸着装置の場合を示したが、陰極（第２電極）及び陰極バッファ層（電子注入層）の形成方法については、特に限定はなく、図２に示した各種の方法の使用が可能である。【０１０４】
陰極バッファ層（電子注入層）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。陰極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。【０１０５】
封止剤塗設工程２′ｃは封止剤塗設装置２′ｃ１と第１供給工程２′ａから送られてくる第１部材２０１′ａ１を載置する載置台２′ｃ２とを有している。封止剤塗設装置２′ｃ１により、第１基材２０１′ａの上に積層（陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層）された機能層の周囲に封止剤である接着剤が陽極（第１電極）Ａ（図５参照）の取り出し電極Ａ１（図５参照）を除いて塗設される。【０１０６】
貼合工程２′ｄでは、第１供給工程２′ａから送られてくる第１部材２０１′ａ１と、第２供給工程２′ｂから送られてくる第２部材２０１′ｂ１とを、第１基材２０１′ａと第２基材２０１′ｂとの間に陽極（第１電極）Ａ（図５参照）と陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）とが対向した構成となるように貼合する。貼合することで個別の有機ＥＬ素子２０２′が作製され、回収工程２′ｅで回収される。貼合工程２′ｄは図２に示す貼合工程２ｄと同じである。【０１０７】
図４は図２のＵで示される部分の拡大概略斜視図である。【０１０８】
図中、２ｃは封止剤塗設工程を示す。２ｃ３１はアライメントマークＸの検出装置２ｃ３の筐体を示す。アライメントマークＸは第１基材２０１ａの上に積層（陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層）された機能層の位置を示すため各機能層の４隅に付けられている。【０１０９】
封止剤塗設装置２ｃ１は検出装置２ｃ３の情報に従って第１基材２０１ａの上に積層（陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層）された機能層の周囲に封止剤を塗設する様に制御されている。載置台２ｃ２は載置台２ｃ２の上の第１部材２０１ａ１を固定するために、例えば吸引固定が出来る様にすることが好ましい。封止剤塗設装置２ｃ１としては特に限定はなく例えば、スクリーン印刷方式、インクジェット方式、ディスペンサ方式等が封止剤の液物性に応じて好適に用いることが出来る。本図に示す封止剤塗設工程は図３に示す封止剤塗設工程５′と同じである。【０１１０】
図５は図４のＶで示される部分の拡大概略図である。図５（ａ）は図４のＶで示される部分の拡大概略平面図である。図５（ｂ）は図５（ａ）Ｊ−Ｊ′に沿った概略断面図である。【０１１１】
図中、Ａは第１基材２０１ａの上に積層された陽極（第１電極）を示す。Ｂは陽極（第１電極）Ａの取り出し電極Ａ１を除いて、陽極（第１電極）Ａの周囲を含め陽極（第１電極）Ａの上に積層された正孔輸送層を示す。Ｃは正孔輸送層Ｂの上に積層された発光層を示す。Ｄは第１基材２０１ａの上に積層（陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層）された機能層の周囲に塗設された封止剤の接着剤を示す。接着剤Ｄは貼合工程で第２部材２０１ｂ１を貼合する時、第２基材２０１ｂと接触する高さを有していればよい。本図に示される接着剤Ｄの塗設した状態は、図３に示される第１基材２０１′ａの場合も同じである。【０１１２】
図６は図２に示す陰極表面平滑化工程の概略拡大斜視図である。【０１１３】
図中、８ａは陰極表面平滑化処理装置を示す。８ａ１は第２基材２０１ｂの上に形成された陰極（第２電極）Ｅの位置を示すために、設けられたアライメントマークＹの検出装置を示し、８ａ１１は検出装置８ａ１の筐体を示す。アライメントマークＹは陰極（第２電極）Ｅの４隅の位置を示すように設けられている。陰極（第２電極）表面平滑化処理装置８ａは検出装置８ａ１の情報に従って第２部材２０１ｂ１を陰極（第２電極）表面平滑化処理装置８ａの中に固定と、陰極（第２電極）Ｅの表面Ｅ２に対して平滑化処理とを行うことが可能となっている。【０１１４】
平滑化処理後の陰極（第２電極）の表面粗さＲａは、０．３ｎｍ以上、３．０ｎｍ以下であることが好ましく、０．３ｎｍ以上１．５ｎｍ以下であることが更に好ましい。表面粗さＲａが０．３ｎｍ未満の場合は、平滑であるため性能面への影響は問題ないが、要求レベルを満たすために必要な加工処理時間が大きくなるため生産面の観点から好ましくない。表面粗さＲａが３．０ｎｍを超える場合は、電極としての平滑性が不十分であるため、突起などが原因でリークやショートといった画像欠陥を引き起こすため好ましくない。【０１１５】
尚、表面粗さＲａは、エスアイアイナノテクノロジー（株）製、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）ＳＰＡ３００により測定した値を示す。陰極（第２電極）表面平滑化処理装置８ａとしはドライエッチング処理装置を使用している。陰極（第２電極）表面平滑化処理装置８ａとしては特に限定はなく、例えば反応性ガスエッチング装置、大気圧プラズマ反応性イオンエッチング装置、減圧プラズマ反応性イオンエッチング装置、反応性イオンビームエッチング装置、イオンビームエッチング装置、反応性レーザービームエッチング装置、レーザービームエッチング装置等が挙げられる。これらの中で減圧プラズマ反応性イオンエッチング装置が好ましい。これらの各種ドライエッチング装置は上市されているドライエッチング装置の使用が可能である。又、低圧水銀ランプ、エキシマランプを照射する表面処理装置の使用も可能である。これらのドライエッチング装置は上市されているドライエッチング装置の使用が可能である。【０１１６】
陰極表面平滑化処理装置８ａとして減圧プラズマ反応性イオンエッチング装置を使用し、陰極（第２電極）の表面平滑化処理の段階を次に説明する。
Ｓ１では、第２電極の材質により減圧プラズマ反応性イオンエッチング装置の条件（減圧度、導入ガス濃度、プラズマ出力）が設定される。
Ｓ２では、固定台（不図示）に付けられた位置合わせマーク（不図示）と、第２部材２０１ｂ１に付けられているアライメントマークＹとを合わせた後、固定される。
Ｓ３では、平滑化処理が開始される。
Ｓ４では平滑化処理が終了した後、一旦固定台（不図示）からの固定が解除され、第２部材２０１ｂ１は次の第２電極の位置が固定台（不図示）の位置に来るまで移動し、Ｓ３の処理が行われることで、第２部材２０１ｂ１の各第２電極Ｅの表面の平滑化処理が順次行われる。【０１１７】
尚、図３にされる陰極（第２電極）表面平滑化処理装置８′ａによる陰極（第２電極）表面平滑化処理もＳ１〜Ｓ４と同じ段階で行われ、表面平滑化処理した後の陰極（第２電極）の表面粗さも同じ結果となる。【０１１８】
本図に示される様な陰極（第２電極）表面平滑化処理装置による第２電極の表面平滑化処理を施した第２電極を作製し、第１部材と貼合し有機ＥＬ素子を製造することで次の効果が得られた。
１）第１電極と第２電極との距離が安定になり、電界集中が発生する箇所がなくなり、第２電極の表面からのリーク電流が抑制され、消費電力の低下及び発光効率の向上が可能となった。
２）有機ＥＬ素子の品質向上に伴い生産効率の向上及び産業上の利用価値を高めることが可能となった。【０１１９】
図７は図２に示す面取り加工工程の拡大概略図である。図７（ａ）は図２に示す面取り加工工程の拡大概略斜視図である。図７（ｂ）は図７（ａ）Ｋ−Ｋ′に沿った概略断面図である。【０１２０】
図中、９ａは面取り加工処理装置を示す。９ａ１は第２基材２０１ｂの上に形成された陰極（第２電極）Ｅの位置を示すために、設けられたアライメントマークＹの検出装置を示し、９ａ１１は検出装置９ａ１の筐体を示す。アライメントマークＹは陰極（第２電極）Ｅの４隅の位置を示すように設けられている。面取り加工処理装置９ａは検出装置９ａ１の情報に従って陰極表面平滑化工程８から送られてくる第２部材２０１ｂ１を面取り加工処理装置９ａの中に固定と、陰極（第２電極）Ｅの周囲の端辺Ｅ２〜Ｅ５に対して面取り加工処理とを行うことが可能となっている。【０１２１】
面取り加工処理装置９ａは、本体９ａ１と、第２部材２０１ｂ１を固定する固定台９ａ２とを有している。第２部材２０１ｂ１の固定台９ａ２への固定方法は特に限定はなく、例えば真空吸着、静電吸着、保持部材方式等が挙げられる。本図は吸引方式の場合を示している。９ａ２１は固定台９ａ２に第２部材２０１ｂ１を固定する吸引管を示し吸引ポンプ（不図示）へ繋がっている。固定台９ａ２の第２部材２０１ｂ１との接触面９ａ２２には複数の吸引用の孔（不図示）が開けられている。孔（不図示）の数は第２部材２０１ｂ１の大きさにより適宜交換が可能となっている。【０１２２】
又、孔（不図示）の大きさも、吸引した時、第２部材２０１ｂ１の平面性が変化しないことが重要であることから、固定に必要とする吸引圧とから選択することが可能となっている。【０１２３】
９ａ１２は陰極（第２電極）の周囲の端辺Ｅ３〜Ｅ６を面取り加工処理する時に発生するゴミ（粉塵）を本体９ａ１の外に排出するための吸引管を示し、研磨テープ９ａ３と陰極（第２電極）との接触する両側の幅方向に沿って複数配設されており、各吸引管は引ポンプ（不図示）へ繋がっている。【０１２４】
９ａ３は研磨テープを示す。研磨テープ９ａ３は、基板（例えば、ＰＥＴ）に研磨材（例えば、粒度０．１〜９μｍの酸化セリウム）を均一に塗布したものが挙げられる。９ａ３１は、研磨テープ９ａ１の供給部を示し、９ａ３１２は巻き芯９ａ３１１に巻き取られた元巻きロールを示す。９ａ３２は研磨テープ９ａ３の巻き取り部を示し、９ａ３２２は使用後に巻き芯９ａ３２１に巻き取られた使用済みロールを示す。【０１２５】
巻き芯９ａ３１１、巻き芯９ａ３２１は回転可能に本体９ａ１のフレームに配設されており、本図の場合は巻き芯９ａ３２１が駆動用回転軸（不図示）に取り付けられている。駆動用回転軸（不図示）は、駆動用モータ（不図示）に繋がっている。元巻きロール９ａ３１２の巻き芯９ａ３１１はブレーキ付きの回転軸（不図示）に取り付けられている。ブレーキにより研磨テープ９ａ３の張力を調整することが可能となっている。【０１２６】
研磨時の研磨テープ９ａ３の搬送速度は、陰極（第２電極）Ｅの周囲の端辺Ｅ２〜Ｅ５の面取り加工処理性を考慮し、１〜５０ｍｍ／ｓｅｃが好ましい。研磨テープ９ａ３の幅は陰極（第２電極）の被加工幅に対して、面取り加工処理性、加工精度等を考慮し、＋５〜＋１０％であることが好ましい。【０１２７】
９ａ４は研磨テープ９ａ３を第２基材２０１ｂの上に形成された陰極（第２電極）Ｅの周囲の端辺Ｅ２〜Ｅ５に接触させるためのコンタクトロールを示す。コンタクトロール９ａ４は研磨テープ９ａ３と陰極（第２電極）Ｅの周囲の端辺Ｅ２〜Ｅ５のみに接触するように、上下方向（図中の矢印方向）及び斜め方向（一方の片側が端辺に接触し、他の片側は端辺から離れているに状態）への動きが可能になるように制御されており、本体のフレームに配設されている。【０１２８】
研磨テープ９ａ３は、市販されている中から条件の合ったものを選択して使用することが可能となっている。例えば日本ミクロコーティング株式会社製  ミポックス超精密研磨テープが挙げられる。【０１２９】
研磨時の押付加重は、陰極（第２電極）Ｅの周囲の端辺の面取り形状を考慮し、０．５〜１０Ｎが好ましい。【０１３０】
コンタクトロール９ａ４のゴム硬度は、陰極（第２電極）Ｅの周囲の端辺の面取り形状を考慮し、３０〜９０°が好ましい。尚、ゴム硬度は、ＪＩＳ  Ｋ６２５３に準じて測定した値である。コンタクトロール９ａ４の幅は研磨テープ９ａ３の幅に対して、研磨テープの搬送性、陰極（第２電極）Ｅの周囲の端辺の研磨性等を考慮し、陰極（第２電極）Ｅの幅に対して＋５〜＋２０％であることが好ましい。【０１３１】
本体９ａ１は固定台９ａ２の接触面９ａ２２に固定された第２基材２０１ｂの上に形成された陰極（第２電極）Ｅの周囲の端辺Ｅ２〜Ｅ５に研磨テープ９ａ３を接触させるため、第２電極の長手方向に沿って、５〜５０ｍｍ／ｓｅｃの速度で移動可能となっている。【０１３２】
本図に示される研磨装置９ａを使用し、陰極（第２電極）の面取り加工処理の段階を次に説明する。
Ｓ１では、第２電極の材質により使用する研磨テープ９ａ３の番手、コンタクトロール９ａ４のゴム硬度、押付加重が決められる。
Ｓ２では、研磨テープ９ａ３の巻き取り速度、本体の移動速度が決められる。
Ｓ３では、固定台９ａ２の接触面９ａ２２に付けられた位置合わせマーク（不図示）と、第２部材２０１ｂ１に付けられているアライメントマークＹとを合わせた後、吸引固定される。
Ｓ４では、コンタクトロール９ａ４が下がり、研磨テープ９ａ３と陰極（第２電極）の端辺Ｅ４とが当接する状態にする。この時は、研磨テープ９ａ３の全面と端辺Ｅ４の幅手方向の全長が当接する状態で面取り加工処理が行われる。端辺Ｅ３の面取り加工処理が終了した後、端辺Ｅ２の面取り加工処理が行われる。この時は、研磨テープ９ａ３の片側の一部と端辺Ｅ２のみとが当接するように、コンタクトロール９ａ４の片側が上方に上げられた状態となり、陰極（第２電極）Ｅの長手方向に本体９ａが移動し面取り加工処理が行われる。端辺Ｅ２の面取り加工処理が終了した後、端辺Ｅ５の面取り加工処理が行われる。この時は、端辺Ｅ４の面取り加工処理と同じ様に研磨テープ９ａ３が端辺Ｅ５に当接し加工処理が行われる。端辺Ｅ５の面取り加工処理が終了した後、端辺Ｅ３の面取り加工処理が行われる。この時は、研磨テープ９ａ３の片側の一部と端辺Ｅ３のみとが当接するように、コンタクトロール９ａ４の片側が上方に上げられた状態となり、陰極（第２電極）Ｅの長手方向に本体９ａが移動し面取り加工処理が行われる。本図では、面取り加工処理の順番を端辺Ｅ４、端辺Ｅ２、端辺Ｅ５、端辺Ｅ３の場合に付き示したが順番は特に限定はない。尚、面取り加工処理の順番により、研磨テープ９ａ３と端辺Ｅ２〜Ｅ５との当接及び本体９ａ１の移動は自動制御が可能とすることが好ましい。面取り処理が行われている間、吸引管９ａ１２による吸引が行われ、粉塵が外に排出される。
Ｓ５では、端辺Ｅ２〜Ｅ５の面取り処理が終了した後、一旦接触面９ａ２２からの固定が解除され、第２部材２０１ｂ１は次の第２電極の位置が固定台９ａ２の接触面９ａ２２の位置に来るまで移動し、Ｓ３からの操作が行われることで、第２部材２０１ｂ１の各陰極（第２電極）Ｅの端辺Ｅ２〜Ｅ５の面取り処理が順次行われる。【０１３３】
本図に示す面取り加工処理装置による陰極（第２電極）の端辺の面取り処理は図３に示される枚葉支持体を使用した場合も同じ方法で行うことが可能である。【０１３４】
図８は図７のＷで示す部分の概略図である。図８（ａ）は、図７に示す面取り加工処理装置により面取り加工処理が行われた状態を示す図７のＷで示す部分の概略拡大平面図である。図８（ｂ）は図８（ａ）のＬ−Ｌ′に沿った概略断面図である。図８（ｃ）は図８（ｂ）の他の端辺の形状を示す概略断面図である。【０１３５】
図８（ａ）に付き説明する。本図は図７に示す面取り加工処理装置により第２電極Ｅの周囲の端辺Ｅ３〜Ｅ６が塗面取り加工処理が行われた状態を示す。【０１３６】
図８（ｂ）に付き説明する。本図は端辺が傾斜した面形状に面取り加工が行われた場合を示している。【０１３７】
図中、Ｅ５１は面取り加工処理により端辺Ｅ６が削り取られて出来た傾斜面を示す。θは陰極（第２電極）Ｅの平面Ｅ２（第１部材と貼合する際、第１部材の有機機能層（例えば発光層と対向する面））を基準とした時の、傾斜面Ｅ５１の角度を示す。角度θは、面取り加工のバラツキによってはエッジ部が電極表面水平面より飛び出し、第１電極と第２電極間の距離が短くなるため電界集中が発生、有機化合物層成膜時のシャドーイング現象により、薄膜部が発生するため電界集中が発生、第１電極との接触によるリーク、ショート等を考慮し、５°〜８０°が好ましい。角度θは、エスアイアイナノテクノロジー（株）製、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）ＳＰＡ３００により段差形状を測定し求めた値を示す。尚、他の端辺Ｅ３〜Ｅ５も本図に示される様に面取り加工されている。【０１３８】
図８（ｃ）に付き説明する。本図は端辺が湾曲した面形状に面取り加工が行われた場合を示している。【０１３９】
図中、Ｅ５２は面取り加工処理により端辺Ｅ６が削り取られて出来た湾曲面を示す。湾曲面のＲは、陰極（第２電極）Ｅの厚さをｔとした時、有機化合物層成膜時のシャドーイング現象により、薄膜部が発生するため電界集中の発生、第１電極エッジ部厚みが薄くなる領域が大きくなり、発光ムラの発生、第１電極との接触によるリーク、ショート等を考慮し、ｔ／２０〜２ｔが好ましい。尚、他の端辺Ｅ３〜Ｅ５も本図に示される様に面取り加工されている。【０１４０】
本図に示す陰極（第２電極）の周囲の端辺の面取りした形状は図３に示す枚葉支持体を使用した場合も同じである。【０１４１】
図７、図８に示される様な面取り加工装置により陰極（第２電極）の周囲の端辺を面取り加工し、第１部材と貼合し有機ＥＬ素子を製造することで次の効果が得られた。
１）図６に示す陰極（第２電極）の表面の平滑処理の効果に加え、更に陰極（第２電極）の端辺と第１電極との距離が安定になり、電界集中が発生する箇所が更になくなり、第２電極エッジ部からのリーク電流が抑制され、消費電力の低下及び発光効率の向上が可能となった。
２）有機ＥＬ素子の品質向上に伴い生産効率の向上及び産業上の利用価値を高めることが可能となった。【０１４２】
図９は図２に示される貼合工程の概略図である。図９（ａ）は図２に示される貼合工程の概略拡大斜視図である。図９（ｂ）は図９（ａ）のＭ−Ｍ′に沿った概略拡大断面図である。【０１４３】
図中、２ｄは貼合工程を示す。貼合工程２ｄは外箱２ｄ１１と、上下一対の加熱圧着ロール２ｄ１２とを有する貼合装置２ｄ１と第１アライメントマーク検出装置２ｄ２と、第２アライメントマーク検出装置２ｄ３とを有している。２ｄ２１は第１アライメントマーク検出装置２ｄ１の筐体を示す。２ｄ３１は第２アライメントマーク検出装置２ｄ３筐体を示す。２ｄ１３は吸引管を示し真空ポンプ（不図示）に繋がっている。第１部材２０１ａ１と第２部材２０１ｂ１とを貼合する時は真空ポンプ（不図示）を稼動し外箱２ｄ１１の内部を減圧環境にして行うことが可能となっている。【０１４４】
第１アライメントマーク検出装置２ｄ２は封止剤塗設工程２ｃ（図２、図４参照）から送られてくる第１部材２０１ａ１に付けられているアライメントマークＸ（図４参照）を検出する。アライメントマーク検出装置２ｄ２により検出された情報は制御部（不図示）に入力され、第１部材２０１ａ１の搬送速度を、第２供給工程２ｂ（図６〜８参照）から送られてくる第２部材２０１ｂ１に付けられているアライメントマークＹ（図６〜８参照）と一致する様に制御が可能となっている。【０１４５】
第２アライメントマーク検出装置２ｄ３は、第２供給工程２ｂ（図６〜８参照）から送られてくる第２部材２０１ｂ１に付けられているアライメントマークＹ（図６〜８参照）を検出する。第２アライメントマーク検出装置２ｄ３により検出された情報は制御部（不図示）に入力され、封止剤塗設工程２ｃ（図２、図４参照）から送られてくる第１部材２０１ａ１に付けられているアライメントマークＸと一致する様に制御が可能となっている。【０１４６】
貼合工程２ｄでは、封止剤塗設工程２ｃ（図２、図４参照）から送られてくる第１部材２０１ａ１の発光層Ｃと、第２部材２０１ｂ１の陰極バッファ層（電子注入層）Ｆとを合わせ減圧環境下で熱圧着することで陰極バッファ層（電子注入層）Ｆと発光層Ｃとが貼合される。貼合した後は、第１基材と第２基材との間に陽極（第１電極）と陰極（第２電極）とが対向した状態の個別の有機ＥＬ素子が連続的に繋がった状態となる。【０１４７】
貼合する時に合わせ、第１部材２０１ａ１の第１基材２０１ａの上に積層（陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層）された機能層の周囲に塗設された封止剤の接着剤Ｄと第２部材２０１ｂ１の第２基材２０１ｂとが接着し、第１基材２０１ａと第２基材２０１ｂとの間が接着剤で封止された個別の有機ＥＬ素子２０２（図２参照）が出来上がる。【０１４８】
本図に示される貼合装置を使用しての貼合は減圧環境で加熱圧着ロールによる場合を示しているが、加熱方法は特に限定はなく、例えば内部全体を加熱、加熱ロールを使用等が挙げられる。これらの中で、直接熱が伝わる加熱ロールを使用することが貼合安定性、接着安定性の転から好ましい。本図は加熱ロールを使用した場合を示している。【０１４９】
本図に示される貼合装置２ｄ１の圧着時の温度、減圧度は、使用する接着剤の種類、発光層の種類、陰極バッファ層（電子注入層）の種類により変わるため、一義的に決めることは困難であるが、有機ＥＬ素子を構成する各層に影響を与えない範囲で先行実験で決める必要がある。【０１５０】
図１０は図２に示される貼合工程に使用する他の貼合装置の概略拡大断面図である。【０１５１】
図中、２ｄ′１は貼合装置を示す。貼合装置２ｄ′１は、固定台２ｄ′１３と、第１圧着部材２ｄ′１４と、第２圧着部材２ｄ′１５とを有する本体２ｄ′１２を有している。
２ｄ′１２は本体２ｄ′１２に配設された吸引管を示し真空ポンプ（不図示）に繋がっている。２ｄ′１３１は固定台２ｄ′１３に配設された吸引管を示し真空ポンプ（不図示）に繋がっており、第１部材２０１ａ１と第２部材２０１ｂ１とを貼合する時は真空ポンプ（不図示）を稼動し外箱２ｄ１１の内部を減圧環境にして行うことが可能となっている。【０１５２】
２ｄ′１６は本体２ｄ′１２に配設されたアライメントマーク検出装置を示す。尚、アライメントマーク検出装置は第２部材２０１ｂ１に付けられたアライメントマークＹ（図９参照）と同じ位置に配設されている。【０１５３】
固定台２ｄ′１３の表面２ｄ′１３２には複数の吸引用の孔（不図示）が開けられている。孔（不図示）の数は貼合する第１部材２０１ａ１と第２部材２０１ｂ１の大きさにより適宜交換が可能となっている。又、孔（不図示）の大きさも、吸引した時、第１部材２０１ａと第２部材２０１ｂとの平面性が変化しないことが重要であることから、固定に必要とする吸引圧とから選択することが可能となっている。【０１５４】
固定台２ｄ′１３へ固定は、第１部材２０１ａ１に付けられたアライメントマークＸ（図９参照）と、第２部材２０１ｂ１に付けられたアライメントマークＹ（図９参照）とが合わされた状態で固定台２ｄ′１３の上に送り込まれて来ると、アライメントマーク検出装置２ｄ′１６により第１部材２０１ａ１に付けられたアライメントマークＸ（図９参照）又は、第２部材２０１ｂ１に付けられたアライメントマークＹ（図９参照）との何れかを読みとり、固定台２ｄ′１３に配設された吸引管２ｄ′１３１に繋がっている真空ポンプ（不図示）を稼動させることで固定台２ｄ′１３に固定させる様になっている。【０１５５】
第１圧着部材２ｄ′１４は接着剤Ｄ（図５参照）の部分を一度に圧着するため、矩形形状をしていることが好ましい。又、使用する接着剤の種類によっては加熱が出来る様にすることが好ましい。２ｄ′１４１は第１圧着部材２ｄ′１４を上下方（図中の矢印方向）向に移動させるシリンダーを示す。【０１５６】
第２圧着部材２ｄ′１５は第１基材２０１ａの上に形成された陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層に該当する部分、又は第２基材２０１ｂの上に形成された陰極（第２電極）／陰極バッファ層（電子注入層）に該当する部分の何れかを圧着する。２ｄ′１５１は第２圧着部材２ｄ′１５を上下方（図中の矢印方向）向に移動させるシリンダーを示す。第２圧着部材２ｄ′１５は熱圧着が出来るように加熱手段を有している。【０１５７】
本図に示される貼合装置２ｄ′１の圧着時の温度、減圧度は、使用する接着剤の種類、発光層の種類、陰極バッファ層（電子注入層）の種類により変わるため、一義的に決めることは困難であるが、有機ＥＬ素子を構成する各層に影響を与えない範囲で先行実験で決める必要がある。【０１５８】
本図に示される貼合装置２ｄ′１を使用し、第１部材２０１ａ１と、第２部材２０１ｂ１とを貼合する段階を次に説明する。
Ｓ１では、第１部材２０１ａ１と、第２部材２０１ｂ１とに合わせた貼合装置２ｄ′１が準備される。
Ｓ２では、接着剤の種類に合わせ第１圧着部材２ｄ′１４の温度と圧着する圧力が決められ、第１圧着部材２ｄ′１４の加熱及びシリンダー２ｄ′１４の調整が行われる。又、発光層と陰極バッファ層（電子注入層）の種類に合わせ第２圧着部材２ｄ′１５の温度と圧着する圧力が決められ、第２圧着部材２ｄ′１５の加熱及びシリンダー２ｄ′１５１の調整が行われる。
Ｓ３では、第１部材２０１ａ１に付けられたアライメントマークＸ（図９参照）と、第２部材２０１ｂ１に付けられたアライメントマークＹ（図９参照）とが合わされた状態で固定台２ｄ′１３の上に送り込まれて来ると、アライメントマーク検出装置２′ｄ１６により、第２部材２０１ｂ１に付けられたアライメントマークＹ（図９参照）を読みとり、固定台２ｄ′１３に配設された吸引管２ｄ′１３１に繋がっている真空ポンプ（不図示）を稼動させることで固定台２ｄ′１３に固定させる。又、必要に応じて、本体２ｄ′１２の内部も真空ポンプ（不図示）を稼動させることで減圧とする。
Ｓ４では、第１圧着部材２ｄ′１４と第２圧着部材２ｄ′１４とが下がり熱圧着が行われる。圧着は第２圧着部材２ｄ′１４による圧着を先に行うことが、発光層と陰極バッファ層（電子注入層）との間の密着度を上げるため好ましい。
Ｓ５では、圧着が終了した後、第１圧着部材２ｄ′１４と第２圧着部材２ｄ′１４とが上がり、固定が解除され貼合装置２ｄ′１の外に送り出され、次の貼合する部分が固定台２ｄ′１３に送られて来る。この後、Ｓ３からの操作が行われることで、順次、第１基材２０１ａと第２基材２０１ｂとの間に陽極（第１電極）Ａ（図１１参照）と陰極（第２電極）Ｅ（図１１参照）とが対向し、第１基材２０１ａと第２基材２０１ｂとの空間部を接着剤Ｄにより封止した個別の有機ＥＬ素子が連続的に繋がった有機ＥＬ素子２０２が製造される。【０１５９】
図９、図１０に示す貼合装置による第１基材と第２基材との貼合は図３に示す貼合工程２′ｄにも使用することが出来、図９、図１０に示す貼合装置と同じ条件、段階で枚葉支持体を使用した第１基材と第２基材との貼合が可能となっている。【０１６０】
図１１は図１０に示される貼合装置により貼合前後の第１部材と第２部材との状態を示す概略図である。図１１（ａ）は図１０に示される貼合装置により貼合前の第１部材と第２部材との状態（図１０のＱで示される部分）を示す概略拡大図である。図１１（ｂ）は図１０に示される貼合装置により貼合後の第１部材と第２部材との状態（図１０のＲで示される部分）を示す概略拡大図である。【０１６１】
図１１（ａ）に示される状態に付き説明する。貼合工程２ｄの前に配設されたアライメントマーク検出装置２ｄ２で読みとられた第１部材２０１ａ１に付けられたアライメントマークＸ（図９参照）に関する情報と、アライメントマーク検出装置２ｄ３で読みとられた第２部材２０１ｂ１に付けられたアライメントマークＹ（図９参照）に関する情報とから、アライメントマークＸ（図９参照）と、アライメントマークＹ（図９参照）とが合わされた状態で送り込まれて来る。この段階では、陽極（第１電極）Ａと陰極（第２電極）Ｅとが対向する状態となっている。【０１６２】
図１１（ｂ）に示される状態に付き説明する。貼合装置２ｄ′１（図１０参照）の第１圧着部材２ｄ′１４（図１０参照）により接着剤Ｄが塗設された部分に該当する第２基材２０１ｂの箇所を減圧した状態で熱圧着することで第２基材２０１ｂと第１基材２０１ａとが接着剤Ｄを介して接着される。又、貼合装置２ｄ′１（図１０参照）の第２圧着部材２ｄ′１５（図１０参照）により陰極（第２電極）が形成された部分に該当する第２基材２０１ｂの箇所を減圧した状態で熱圧着することで、発光層Ｃと陰極バッファ層（電子注入層）とが密着した状態となり、図１に示す様な接着剤により封止された有機ＥＬ素子が製造される。【０１６３】
図２〜図１１に示される貼合法による製造方法で有機ＥＬ素子を製造することで次ぎの効果が挙げられる。
１．有機ＥＬ素子を構成している各層について、湿式塗布方式で形成可能な第１電極（陽極）〜発光層までの部材と、従来生産効率の向上の律速となっていた減圧条件下での蒸着方式で形成する第２電極（陰極）を含む部材を、分割して別々に製造し貼合させることで、生産効率の向上が可能となった。
２．貼合時に第１電極と第２電極との距離が安定になり、電界集中が発生する箇所がなくなり、第２電極の表面からのリーク電流が抑制され、消費電力の低下及び発光効率の向上が可能となった。
３．有機ＥＬ素子の品質向上に伴い生産効率の向上及び産業上の利用価値を高めることが可能となった。
４．貼合と同時に密着封止が可能となるため、プロセスの簡略化が実現出来、生産効率の向上が可能となった。【０１６４】
以下、本発明の有機ＥＬ素子を構成している第１基材、ガスバリア層、第１電極、正孔輸送層、発光層、陰極バッファ層（電子注入層）、第２電極、第２基材、封止部材等に付き説明する。【０１６５】
第１基材
第１基材として帯状基材を使用する場合は透明な樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。又、枚葉基材を使用する場合は、これらの樹脂フィルムに加えて透明ガラス板が挙げられる。【０１６６】
ガスバリア層
樹脂フィルムの表面に必要に応じて設けるガスバリア層としては、無機物、有機物のガスバリア膜又はその両者のハイブリッドガスバリア膜が挙げられる。【０１６７】
ガスバリア膜を形成する材料としては、水分や酸素など素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素などを用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ−イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。これらのガスバリア層に使用した材料は第２帯状可撓性支持体、帯状可撓性接着部材への使用も可能である。【０１６８】
ガスバリア膜の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度１０−3ｍｌ／ｍ2／ｄａｙ／ａｔｍ以下、水蒸気透過度１０−5ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。【０１６９】
第１電極
第１電極としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。この様な電極物質の具体例としてはＡｕ等の金属、ＣｕＩ、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ2、ＺｎＯ等の導電性透明材料が挙げられる。又、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ2Ｏ3・ＺｎＯ）等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。陽極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してもよく、或いはパターン精度をあまり必要としない場合は（１００μｍ以上程度）、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターンを形成してもよい。或いは、有機導電性化合物のように塗布可能な物質を用いる場合には、印刷方式、コーティング方式など湿式成膜法を用いることも出来る。この陽極より発光を取り出す場合には、透過率を１０％より大きくすることが望ましく、又陽極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。【０１７０】
（正孔注入層（陽極バッファ層））
第１電極と発光層又は正孔輸送層の間に、正孔注入層（陽極バッファ層）を存在させてもよい。正孔注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３−１６６頁）に詳細に記載されている。陽極バッファ層（正孔注入層）は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファ層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファ層、アモルファスカーボンバッファ層、ポリアニリン（エメラルディン）やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファ層等が挙げられる。【０１７１】
正孔輸送層
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。【０１７２】
正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。【０１７３】
更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。【０１７４】
又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ  ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ  ８０（２００２），ｐ．１３９）に記載されているような所謂ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることから、これらの材料を用いることが好ましい。【０１７５】
発光層
本発明に係わる発光層に使用する材料は特に限定はなく、例えば、株式会社  東レリサーチセンター  フラットパネルディスプレイの最新動向  ＥＬディスプレイの現状と最新技術動向  ２２８〜３３２頁に記載されている如き各種材料が挙げられる。【０１７６】
本発明に係わる発光層には、発光層の発光効率を高くするために公知のホスト化合物と、公知のリン光性化合物（リン光発光性化合物とも言う）を含有することが好ましい。ホスト化合物とは、発光層に含有される化合物の内で、その層中での質量比が２０％以上であり、且つ室温（２５℃）においてリン光発光のリン光量子収率が、０．１未満の化合物と定義される。好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。ホスト化合物を複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、リン光性化合物を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。リン光性化合物の種類、ドープ量を調整することで白色発光が可能であり、照明、バックライトへの応用も出来る。【０１７７】
これらのホスト化合物としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、尚且つ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である化合物が好ましい。公知のホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報等に記載の化合物が挙げられる。【０１７８】
複数の発光層を有する場合、これら各層のホスト化合物の５０質量％以上が同一の化合物であることが、有機層全体に渡って均質な膜性状を得やすいことから好ましく、更にはホスト化合物のリン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上であることが、ドーパントからのエネルギー移動を効率的に抑制し、高輝度を得る上で有利となることからより好ましい。リン光発光エネルギーとは、ホスト化合物を基材上に１００ｎｍの蒸着膜のフォトルミネッセンスを測定し、そのリン光発光の０−０バンドのピークエネルギーを言う。【０１７９】
ホスト化合物は、有機ＥＬ素子の経時での劣化（輝度低下、膜性状の劣化）、光源としての市場ニーズ等を考慮し、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。すなわち、輝度と耐久性の両方を満足するためには、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。Ｔｇは、更に好ましくは１００℃以上である。【０１８０】
リン光性化合物（リン光発光性化合物）とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が、２５℃において０．０１以上の化合物である。先に説明したホスト化合物と合わせ使用することで、より発光効率の高い有機ＥＬ素子とすることが出来る。【０１８１】
本発明に係るリン光性化合物は、リン光量子収率は好ましくは０．１以上である。上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定出来る。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定出来るが、本発明に用いられるリン光性化合物は、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率が達成されればよい。【０１８２】
リン光性化合物の発光は原理としては２種挙げられ、一つはキャリアが輸送されるホスト化合物上でキャリアの再結合が起こってホスト化合物の励起状態が生成し、このエネルギーをリン光性化合物に移動させることでリン光性化合物からの発光を得るというエネルギー移動型、もう一つはリン光性化合物がキャリアトラップとなり、リン光性化合物上でキャリアの再結合が起こりリン光性化合物からの発光が得られるというキャリアトラップ型であるが、何れの場合においても、リン光性化合物の励起状態のエネルギーはホスト化合物の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。【０１８３】
リン光性化合物は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来る。リン光性化合物としては、好ましくは元素の周期表で８族−１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。【０１８４】
本発明においては、リン光性化合物のリン光発光極大波長としては特に制限されるものではなく、原理的には中心金属、配位子、配位子の置換基等を選択することで得られる発光波長を変化させることが出来る。【０１８５】
本発明に係わる有機ＥＬ素子や、化合物の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」（日本色彩学会編、東京大学出版会、１９８５）の１０８頁の図４．１６において、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）で測定した結果をＣＩＥ色度座標に当て嵌めた時の色で決定される。【０１８６】
電子輸送層
他に発光層側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。【０１８７】
又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリーもしくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、ジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様に、ｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。【０１８８】
又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開平１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、特開２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）などに記載されたものが挙げられる。この様なｎ性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することが出来るため好ましい。電子輸送層は上記電子輸送材料を、例えば、湿式塗布、真空蒸着法等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することも出来る。【０１８９】
電子注入層（陰極バッファ層）
電子注入層形成工程で形成される電子注入層（陰極バッファ層）とは、電子を輸送する機能を有する材料からなり広い意味で電子輸送層に含まれる。電子注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。電子注入層（陰極バッファ層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファ層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファ層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファ層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファ層等が挙げられる。【０１９０】
第２電極
第２電極としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属（電子注入性金属と称する）、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。陰極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。【０１９１】
尚、発光した光を透過させるため、有機ＥＬ素子の第１電極（陽極）又は第２電極（陰極）の何れか一方が、透明又は半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。【０１９２】
又、第２電極に上記金属を１〜２０ｎｍの膜厚で作製した後に、第１電極の説明で挙げた導電性透明材料をその上に作製することで、透明又は半透明の第２電極（陰極）を作製することが出来、これを応用することで第１電極（陽極）と第２電極（陰極）の両方が透過性を有する素子を作製することが出来る。【０１９３】
第２基材
枚葉シート状基板としては、透明ガラス板、及び第１基材と同じものが使用可能である。又、帯状基材としては第１基材と同じものが使用可能である。【０１９４】
封止部材（接着剤）
封止部材（接着剤）としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型接着剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の接着剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（二液混合）等の接着剤、又、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系のホットメルト型接着剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤を挙げることが出来る。尚、素子を構成する有機層が熱処理により劣化する場合があるので、室温から８０℃までに接着硬化出来るものが好ましい。又、帯状可撓性接着部材の接着剤層の裏面側には前述のガスバリア層が必要に応じて形成されることが好ましい。【０１９５】
本発明の有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために以下に示す方法を併用することが好ましい。有機ＥＬ素子は、空気よりも屈折率の高い（屈折率が１．７〜２．１程度）層の内部で発光し、発光層で発生した光の内１５％から２０％程度の光しか取り出せないことが一般的に言われている。これは、臨界角以上の角度θで界面（透明基板と空気との界面）に入射する光は、全反射を起こし素子外部に取り出すことが出来ないことや、透明電極ないし発光層と透明基板との間で光が全反射を起こし、光が透明電極ないし発光層を導波し、結果として、光が素子側面方向に逃げるためである。【０１９６】
この光の取り出しの効率を向上させる手法としては、例えば、透明基板表面に凹凸を形成し、透明基板と空気界面での全反射を防ぐ方法（米国特許第４，７７４，４３５）。基板に集光性を持たせることにより効率を向上させる方法（特開昭６３−３１４７９５号公報）。素子の側面等に反射面を形成する方法（特開平１−２２０３９４号公報）。基板と発光体の間に中間の屈折率を持つ平坦層を導入し、反射防止膜を形成する方法（特開昭６２−１７２６９１号公報）。基板と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法（特開２００１−２０２８２７号公報）。基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法（特開平１１−２８３７５１号公報）などがある。【０１９７】
本発明においては、これらの方法を有機ＥＬ素子と組み合わせて用いることが出来るが、基板と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法、或いは基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法を好適に用いることが出来る。本発明においては、これらの手段を組み合わせることにより、更に高輝度或いは耐久性に優れた素子を得ることが出来る。【０１９８】
透明電極と透明基板の間に低屈折率の媒質を光の波長よりも長い厚みで形成すると、透明電極から出てきた光は、媒質の屈折率が低いほど、外部への取り出し効率が高くなる。低屈折率層としては、例えば、エアロゲル、多孔質シリカ、フッ化マグネシウム、フッ素系ポリマーなどが挙げられる。透明基板の屈折率は一般に１．５〜１．７程度であるので、低屈折率層は、屈折率がおよそ１．５以下であることが好ましい。又、更に１．３５以下であることが好ましい。低屈折率媒質の厚みは、媒質中の波長の２倍以上となるのが望ましい。これは、低屈折率媒質の厚みが、光の波長程度になってエバネッセントで染み出した電磁波が基板内に入り込む膜厚になると、低屈折率層の効果が薄れるからである。全反射を起こす界面もしくは何れかの媒質中に回折格子を導入する方法は、光取り出し効率の向上効果が高いという特徴がある。この方法は、回折格子が１次の回折や、２次の回折といった所謂ブラッグ回折により、光の向きを屈折とは異なる特定の向きに変えることが出来る性質を利用して、発光層から発生した光の内、層間での全反射等により外に出ることが出来ない光を、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）に回折格子を導入することで光を回折させ、光を外に取り出そうとするものである。導入する回折格子は、二次元的な周期屈折率を持っていることが望ましい。これは、発光層で発光する光はあらゆる方向にランダムに発生するので、ある方向にのみ周期的な屈折率分布を持っている一般的な１次元回折格子では、特定の方向に進む光しか回折されず、光の取り出し効率がさほど上がらない。しかしながら、屈折率分布を二次元的な分布にすることにより、あらゆる方向に進む光が回折され、光の取り出し効率が上がる。【０１９９】
回折格子を導入する位置としては前述の通り、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）でもよいが、光が発生する場所である有機発光層の近傍が望ましい。この時、回折格子の周期は、媒質中の光の波長の約１／２〜３倍程度が好ましい。回折格子の配列は、正方形のラチス状、三角形のラチス状、ハニカムラチス状など、２次元的に配列が繰り返されることが好ましい。【０２００】
更に、本発明の有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために、基板の光取り出し側に、例えばマイクロレンズアレイ上の構造を設けるように加工したり、或いは、所謂集光シートと組み合わせることにより、特定方向、例えば素子発光面に対し正面方向に集光することにより、特定方向上の輝度を高めることが出来る。マイクロレンズアレイの例としては、基板の光取り出し側に一辺が３０μｍでその頂角が９０度となるような四角錐を２次元に配列する。一辺は１０μｍ〜１００μｍが好ましい。これより小さくなると回折の効果が発生して色付く、大き過ぎると厚みが厚くなり好ましくない。【０２０１】
集光シートとしては、例えば液晶表示装置のＬＥＤバックライトで実用化されているものを用いることが可能である。この様なシートとして例えば、住友スリーエム社製輝度上昇フィルム（ＢＥＦ）などを用いることが出来る。プリズムシートの形状としては、例えば基材に頂角９０度、ピッチ５０μｍの△状のストライプが形成されたものであってもよいし、頂角が丸みを帯びた形状、ピッチをランダムに変化させた形状、その他の形状であってもよい。又、発光素子からの光放射角を制御するために光拡散板・フィルムを、集光シートと併用してもよい。例えば、（株）きもと製拡散フィルム（ライトアップ）などを用いることが出来る。
【実施例】
【０２０２】
以下、実施例を挙げて本発明の具体的な効果を示すが、本発明の態様はこれに限定されるものではない。【０２０３】
実施例１
図２に示す製造工程を使用し、第１基材／陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層／陰極バッファ層（電子注入層）／陰極（第２電極）／第２基材の層構成を有する面発光方式の有機ＥＬ素子を作製した。尚、第２電極の周囲の端辺の面取り加工処理は行わなかった。【０２０４】
第１部材の作製
〈第１基材上にガスバリア層と陽極（第１電極）層とをこの順番で有する第１基材の準備〉
第１基材として、厚さ２００μｍ、幅２００ｍｍのポリエーテルサルフォンフィルム  （住友ベークライト製、以下、ＰＥＳと略記する）を用い、以下に示す方法でガスバリア層と第１電極とを形成し、ガスバリア層と陽極（第１電極）とをこの順番で有する第１基材を準備した。尚、第１基材には、予め陽極（第１電極）を形成する位置に図４に示す様にアライメントマークを設けた。【０２０５】
（透明性ガスバリア層の形成）
準備したＰＥＳ上に、大気圧プラズマ放電処理法で、厚さ約９０ｎｍの透明ガスバリア層を形成した。ＪＩＳｋ−７１２９Ｂに準拠した方法により水蒸気透過率を測定した結果、１０-3ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下であった。ＪＩＳｋ−７１２６Ｂに準拠した方法により酸素透過率を測定した結果、１０-3ｇ／ｍ2／ｄａｙ／ａｔｍ以下であった。【０２０６】
（陽極（第１電極）の形成）
形成したバリア層の上に厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を蒸着法によりパターニングを行い、図４に示す様な４０ｍｍ×４０ｍｍの取り出し電極を有する陽極（第１電極）を一定間隔で連続的に形成した。尚、陽極（第１電極）の有効画素領域は１００ｍｍ角である。【０２０７】
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。正孔輸送層形成用塗布液の表面張力は４０×１０-3Ｎ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３）であった。【０２０８】
（正孔輸送層の形成）
図２に示す工程を使用し、準備した第１基材を使用し、取り出し電極の部分を除き、連続的に形成されている陽極（第１電極）の上全面に、準備した正孔輸送層形成用塗布液をエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により塗布・乾燥し厚さが５０ｎｍの正孔輸送層を形成した。【０２０９】
正孔輸送層形成用塗布液を塗布する前に、第１基材の洗浄表面改質処理を、波長１８４．９ｎｍの低圧水銀ランプを使用し、照射強度１５ｍＷ／ｃｍ2、距離１０ｍｍで実施した。帯電除去処理は、微弱Ｘ線による除電器を使用し行った。【０２１０】
尚、搬送速度は２ｍ／ｍｉｎで実施した。搬送速度は、三菱電機（株）製  レーザドップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。【０２１１】
塗布条件
正孔輸送層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、環境の大気環境下で行った。尚、湿式塗布工程は露点温度−２０℃以下且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）とした。【０２１２】
乾燥及び加熱処理条件
正孔輸送層形成用塗布液を塗布した後、図２示す第１乾燥装置及び第１加熱処理装置を使用し、第１乾燥装置ではスリットノズル形式の吐出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１００℃で溶媒を除去した後、引き続き、第１加熱処理装置で温度２００℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い正孔輸送層を形成した。【０２１３】
（発光層形成用塗布液の準備）
ホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）に対してドーパント材Ｉｒ（ｐｐｙ）3を５質量％となる様に混合し、１，２−ジクロロエタン中に溶解し１質量％溶液とし発光層形成用塗布液として準備した。発光層形成用塗布液の表面張力は３２×１０-3Ｎ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３）であった。発光層のガラス転移温度は２２５℃であった。【０２１４】
（発光層の形成）
図２に示す工程を使用し、引き続き帯電処理を行い、形成された正孔輸送層の上全面に、陽極（第１電極）の取り出し電極部分を除き、準備した発光層形成用塗布液をエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により塗布・乾燥し厚さが１００ｎｍの発光層を形成した。尚、搬送速度は、２ｍ／分とした。搬送速度は、三菱電機（株）製  レーザドップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。【０２１５】
塗布条件
発光層形成用塗布液の塗布時の温度は、２５℃の環境の大気環境下で行った。尚、湿式塗布工程は露点温度−２０℃以下且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）とした。【０２１６】
乾燥及び加熱処理条件
発光層形成用塗布液を塗布した後、第２乾燥装置及び第２加熱処理装置を使用し、第２乾燥装置ではスリットノズル形式の吐出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、第２加熱処理装置で温度２００℃で加熱処理を行い発光層を形成した。【０２１７】
（封止剤の塗設）
封止剤として接着剤（ナガセケムテクス（株）製、ＵＶレジンＸＮＲ５５７０−Ｂ１）を準備した。第１基材上に形成した陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層の積層体の周囲に図５に示す様に、陽極（第１電極）の取り出し電極となる部分を除き準備した接着剤を塗設し第１部材とした。【０２１８】
第２部材の作製
〈第２基材上に陰極（第２電極）層と、陰極バッファ層（電子注入層）をこの順番で有する第２基材の準備〉
第２基材の準備
第２基材として、第１基材と同じものを準備した。予め陰極（第２電極）を形成する位置に、図４に示した陽極（第１電極）用に設けたアライメントマークの位置に合わせ、図６に示す様にアライメントマークを設けた。【０２１９】
（陰極（第２電極）の形成）
図２に示す陰極（第２電極）形成工程で準備した第２基材の上に、５×１０-4Ｐａの真空条件下にて、陽極（第１電極）の大きさ及び位置に合わせマスクを使用して蒸着し、図６に示す様に厚さ１００ｎｍ、４０ｍｍ×２０ｍｍの大きさの取り出し電極を有する陰極（第２電極）を形成した。尚、第２電極の有効画素領域は１００ｍｍ角である。【０２２０】
（陰極（第２電極）の表面の平滑化処理）
図６に示す陰極表面平滑化処理装置により陰極（第２電極）の表面の表面粗さＲａを表１に示す様に変化させた陰極（第２電極）付き第２基材を準備しＮｏ．ａ〜ｉとした。【０２２１】
尚、陰極表面平滑化処理装置としては減圧プラズマ反応性イオンエッチング装置を使用し以下の条件で陰極（第２電極）の表面の平滑化処理を行った。【０２２２】
陰極表面平滑化処理条件：減圧度  １０-1Ｐａ
導入ガス  酸素
酸素ガスの導入量  ２０ｓｃｃｍ
出力  ２００Ｗ
温度  ２５℃
表面粗さＲａは、エスアイアイナノテクノロジー（株）製、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）ＳＰＡ３００により測定した値を示す。【０２２３】
【表１】
2008102867.tif 000003
【０２２４】
（陰極バッファ層（電子注入層）の形成）
引き続き、平滑化処理を行った陰極（第２電極）を有する各第２基材ａ〜ｉの陰極（第２電極）の上に図２に示す陰極バッファ層（電子注入層）形成工程で、５×１０-4Ｐａ真空下にて取り出し電極を除き、厚さ０．５ｎｍのＬｉＦ層（電子注入層）を全面蒸着し、陰極バッファ層（電子注入層）を形成し第２部材としＮｏ．１−１〜１−９とした。【０２２５】
〈貼合〉
準備した第１部材と、準備した各第２部材Ｎｏ．１−１〜１−９を図９に示す貼合装置により減圧環境下で熱圧着ロールにより陰極バッファ層（電子注入層）と発光層とを図１１に示す様に合わせ（第１基材と第２基材の間に陽極（第１電極）と陰極（第２電極）とが対向するように挟まれた構成となる）貼合した。この段階では、第１基材と第２基材の間に陽極（第１電極）と陰極（第２電極）とが対向するように挟まれた構成の個別の有機ＥＬ素子が連続的に繋がった状態となっている。この後、単一の有機ＥＬ素子とするため打ち抜き工程に搬送され、個別の有機ＥＬ素子を打ち抜き試料Ｎｏ．１０１〜１０９とした。【０２２６】
尚、陰極バッファ層（電子注入層）と発光層との位置合わせは双方に付けられているアライメントマークをアライメントマーク検出装置で検出し、第１部材及び第１部材の搬送速度を調整しながら行った。貼合する時の減圧度としては、０．１Ｐａとし、貼合する時の温度は２００℃、圧力は５ＭＰａとした。【０２２７】
（評価）
作製した各試料Ｎｏ．１０１〜１０９に付き、リーク電流特性を以下に示す試験方法により試験し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表２に示す。【０２２８】
リーク電流特性の試験方法
定電圧電源を用いて、逆方向の電圧（逆バイアス）を５Ｖを５秒間印加し、その時有機ＥＬ素子に流れる電流を測定した。サンプル１０枚の発光領域について測定を行い、最大電流値をリーク電流とした。【０２２９】
リーク電流の評価ランク
◎：最大電流値が１×１０-8Ａ未満
○：最大電流値が１×１０-8Ａ以上、１×１０-6Ａ未満
△：最大電流値が１×１０-6Ａ以上、１×１０-4Ａ未満
×：最大電流値が１×１０-4Ａ以上【０２３０】
【表２】
2008102867.tif 000004
【０２３１】
尚、試料Ｎｏ．１０１は本発明の試料と同じ性能を示したが、加工処理時間の増加による生産性低下のため実用化は不可と判断した。本発明の有効性が確認された。【０２３２】
実施例２
図２に示す製造工程を使用し、第１基材／第１電極／正孔輸送層／発光層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極／第２基材の層構成を有する面発光方式の有機ＥＬ素子を作製した。【０２３３】
〈第１部材の準備〉
実施例１と同じ基材を使用し、同じ条件で実施例１と同じ第１部材を準備した。【０２３４】
〈第２部材の準備〉
平滑化処理済み第２電極を有する第２基材の準備
実施例１で作製したと平滑化処理済み第２電極を有する第２基材Ｎｏ．ｃと同じ第２電極の表面粗さＲａを有する平滑化処理済み第２電極を有する第２基材を実施例１と同じ条件で作製し準備した。【０２３５】
面取り加工処理済み第２電極を有する第２基材の準備
準備した第２基材の第２電極の周囲の端辺を図７に示す面取り加工処理装置を使用し、以下に示す条件で第２電極の周囲の端辺を図８（ｂ）に示す形状の角度θを表３に示す様に変えた面取り加工処理済み第２電極付き第２基材を準備しＮｏ．Ａ〜Ｉとした。角度θの変化はコンタクトロールの角度を変えることで行った。【０２３６】
研磨テープ：  厚さ５０μｍのＰＥＴに粒度０．１μｍの酸化セリウムを塗布したものを使用（日本ミクロコーティング株式会社製  ミポックス超精密研磨テープＮｏ．３００００を使用した。）
研磨テープの搬送速度：１００ｍｍ／ｓｅｃ
研磨テープの幅：陰極（第２電極）の幅に対して＋５％とした。【０２３７】
研磨時の押付加重：０．５〜１０Ｎ
コンタクトロールのゴム硬度：９０°
コンタクトロールの幅：陰極（第２電極）の幅に対して＋５％とした。【０２３８】
【表３】
2008102867.tif 000005
【０２３９】
（陰極バッファ層（電子注入層）の形成）
引き続き、面取り加工処理を行った第２電極を有する各第２基材Ａ〜Ｉの第２電極の上に図２に示す陰極バッファ層（電子注入層）形成工程で実施例１と同じ条件で陰極バッファ層（電子注入層）を形成し第２部材としＮｏ．２−１〜２−９とした。【０２４０】
〈貼合〉
準備した第１部材と、準備した各第２部材Ｎｏ．２−１〜２−９を図９に示す貼合装置により貼合する時の減圧度を変えた以外は実施例１と同じ条件で貼合した。この後、単一の有機ＥＬ素子とするため打ち抜き工程に搬送され、個別の有機ＥＬ素子を打ち抜き試料Ｎｏ．２０１〜２１１とした。【０２４１】
（評価）
作製した各試料Ｎｏ．２０１〜２１１に付き、リーク電流特性を実施例１と同じ試験方法により試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表４に示す。【０２４２】
【表４】
2008102867.tif 000006
【０２４３】
面取り加工化処理済みの第２部材を用いて貼合することによりリーク特性が改良されることが分かる。また、従来は貼合時は減圧にすることが必要であったが、大気圧下での貼合が可能であることが分かり、本発明の有効性が確認された。【０２４４】
実施例３
図３に示す製造工程を使用し、第１基材／第１電極／正孔輸送層／発光層／第２電極／第２基材の層構成を有する面発光方式の有機ＥＬ素子を作製した。尚、第２電極の周囲の端辺の面取り加工処理は行わなかった。【０２４５】
第１部材の作製
〈第１基材上に陽極（第１電極）層を有する第１基材の準備〉
第１基材として、１００ｍｍ×１００ｍｍ×１．１ｍｍのガラス基板を使用し、ガラス基板上に、陽極（第１電極）としてＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を厚さ１００ｎｍ成膜した第１基材を準備した。尚、第１電極の有効画素領域は１００ｍｍ角である。【０２４６】
（正孔輸送層の形成）
陽極（第１電極）を形成した第１基材を、イソプロピルアルコールで超音波洗浄し、乾燥窒素ガスで乾燥し、ＵＶオゾン洗浄を更に５分間行った。この後、第１基材の上に、ポリ（３，４−エチレンジオキシチオフェン）−ポリスチレンスルホン酸（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ  Ｂａｙｅｒ社製、Ｂａｙｔｒｏｎ  Ｐ  Ａｌ  ４０８３）をＩＰＡで７０％に希釈した溶液を３０００ｒｐｍ、３０秒でスピンコート法により成膜した後、２００℃で１時間乾燥し、膜厚３０ｎｍの正孔輸送層を設けた。【０２４７】
（発光層の形成）
図３に示す工程を使用し、形成された正孔輸送層上に、６０ｍｇのＰＶＫと１．５ｍｇのＩｒ（ｐｐｙ）3をジクロロベンゼン６ｍｌに溶解した溶液を同様にスピンコートで塗布、成膜後、６０℃で１時間真空乾燥し、乾燥膜厚３０ｎｍの発光層を形成した。【０２４８】
（封止剤の塗設）
封止剤として接着剤（ナガセケムテクス（株）製、ＵＶレジンＸＮＲ５５７０−Ｂ１）を準備した。第１基材上に形成した陽極（第１電極）／正孔輸送層／発光層の積層体の周囲に図５に示す様に、陽極（第１電極）の取り出し電極となる部分を除き準備した接着剤を塗設し第１部材とした。【０２４９】
第２部材の作製
〈第２基材上に陰極（第２電極）層を有する第２基材の準備〉
第２基材として１００ｍｍ×１００ｍｍ  ０．３ｍｍ厚のポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）を準備した。予め陰極（第２電極）を形成する位置に、陽極（第１電極）用に設けたアライメントマークの位置に合わせ、示す様にアライメントマークを設けた。【０２５０】
（陰極（第２電極）の形成）
図２に示す陰極（第２電極）形成工程で準備した第２基材の上に、陽極（第１電極）の大きさに合わせ、陰極（第２電極）アルミニウムを厚さ１２０ｎｍで蒸着成膜した。尚、第２電極の有効画素領域は１００ｍｍ角である。【０２５１】
（陰極（第２電極）の表面の平滑化処理）
図６に示す陰極表面平滑化処理装置により陰極（第２電極）の表面の表面粗さＲａを表５に示す様に変化させた陰極（第２電極）付き第２基材を準備し第２部材Ｎｏ．３−１〜３−９とした。【０２５２】
尚、陰極表面平滑化処理装置としては減圧プラズマ反応性イオンエッチング装置を使用し以下の条件で陰極（第２電極）の表面の平滑化処理を行った。【０２５３】
陰極表面平滑化処理条件：減圧度  １０-1Ｐａ
導入ガス  酸素
酸素ガスの導入量  ２０ｓｃｃｍ
出力  ２００Ｗ
温度  ２５℃
表面粗さＲａは、エスアイアイナノテクノロジー（株）製、原子間力顕微鏡（ＡＦＭ）ＳＰＡ３００により測定した値を示す。【０２５４】
【表５】
2008102867.tif 000007
【０２５５】
〈貼合〉
準備した第１部材と、準備した各第２部材Ｎｏ．３−１〜３−９を図１０に示す貼合装置により減圧環境下で熱圧着により陰極（第２電極）と発光層とを図１１に示す様に合わせ（第１基材と第２基材の間に陽極（第１電極）と陰極（第２電極）とが対向するように挟まれた構成となる）貼合した。この段階では、第１基材と第２基材の間に陽極（第１電極）と陰極（第２電極）とが対向するように挟まれた構成の有機ＥＬ素子が作製され試料Ｎｏ．３０１〜３０９とした。【０２５６】
尚、陰極バッファ層（電子注入層）と発光層との位置合わせは双方に付けられているアライメントマークをアライメントマーク検出装置で検出し行った。貼合する時の減圧度としては、０．１Ｐａとし、貼合する時の温度は２００℃、圧力は５ＭＰａとした。【０２５７】
評価
作製した各試料Ｎｏ．３０１〜３０９に付き、リーク電流特性を実施例１と同じ試験方法により試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表６に示す。【０２５８】
【表６】
2008102867.tif 000008
【０２５９】
尚、試料Ｎｏ．３０１は本発明の試料と同じ性能を示したが、加工処理時間の増加による生産性低下のため実用化は不可と判断した。本発明の有効性が確認された。
【図１】
2008102867.tif 000009
【図３】
2008102867.tif 000010
【図１１】
2008102867.tif 000011
【図２】
2008102867.tif 000012
【図４】
2008102867.tif 000013
【図５】
2008102867.tif 000014
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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2008102867.tif 000021
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