【手続補正書】
【提出日】平成17年1月26日(2005.1.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平行に形成された複数本の第１の導体パターンと、平行に形成された複数本の第２の導体パターンとが磁性体層を介して積層され、該第１の導体パターンと該第２の導体パターンがスルーホールを介して交互に接続され、積層体内にその軸が実装面に対して平行ならせん状コイルが形成された積層型電子部品において、
該複数本の第１の導体パターンと該複数本の第２の導体パターン間に位置する磁性体層は、各導体パターンの両端と対応する位置にそれぞれ該コイルの軸と平行な方向に延在する非磁性体部が形成されたことを特徴とする積層型電子部品。
【請求項２】
前記複数本の第１の導体パターンの外側及び前記複数本の第２の導体パターンの外側に非磁性体層を介して磁性体層が形成された請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項３】
平行に形成された複数本の第１の導体パターンと、平行に形成された複数本の第２の導体パターンとが磁性体層を介して積層され、該第１の導体パターンと該第２の導体パターンがスルーホールを介して交互に接続され、積層体内にその軸が実装面に対して平行ならせん状コイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、
第１の磁性体層上の第１の非磁性体層の表面に複数本の第１の導体パターンを平行に印刷する第１の工程、該第１の導体パターンが形成された該第１の非磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成し、該第２の磁性体層の第１の導体パターンの両端部と対応する位置にレーザ加工により該コイルの軸と平行な方向に延在する１対の溝を形成する第２の工程、該１対の溝内に、第１の導体パターンの端部と対応する位置にスルーホールを有する非磁性体部が形成される第３の工程、該非磁性体部が形成された第２の磁性体層の表面に複数本の第２の導体パターンを、該第１の導体パターンと該第２の導体パターンが該スルーホールを介して交互に接続される様に平行に印刷してらせん状コイルパターンを形成する第４の工程及び、該非磁性体部と該第２の導体パターンが形成された該第２の磁性体層上に第２の非磁性体層と第３の磁性体層を順次形成する第５の工程を備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
平行に形成された複数本の第１の導体パターンと、平行に形成された複数本の第２の導体パターンとが磁性体層を介して積層され、該第１の導体パターンと該第２の導体パターンがスルーホールを介して交互に接続され、積層体内にその軸が実装面に対して平行ならせん状コイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、
第１の磁性体層上の第１の非磁性体層の表面に複数本の第１の導体パターンを平行に印刷する第１の工程、該第１の導体パターンが形成された該第１の非磁性体層の上面全体に複数の第２の磁性体層を形成し、該第２の磁性体層の第１の導体パターンの両端部と対応する位置にレーザ加工により該コイルの軸と平行な方向に延在する１対の溝を形成する第２の工程、該１対の溝内に、第１の導体パターンの端部と対応する位置にスルーホールを有する非磁性体部が形成される第３の工程、該非磁性体部が形成された第２の磁性体層の表面に複数本の第２の導体パターンを、該第１の導体パターンと該第２の導体パターンが該スルーホールを介して交互に接続される様に平行に印刷してらせん状コイルパターンを形成する第４の工程及び、該非磁性体部と該第２の導体パターンが形成された該第２の磁性体層上に第２の非磁性体層と第３の磁性体層を順次形成する第５の工程を備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第３の工程のスルーホールがレーザ加工により形成されることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
平行に形成された複数本の第１の導体パターンと、平行に形成された複数本の第２の導体パターンとが磁性体層を介して積層され、該第１の導体パターンと該第２の導体パターンがスルーホールを介して交互に接続され、積層体内にその軸が実装面に対して平行ならせん状コイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、
第１の磁性体層上に形成した第１の非磁性体層の表面に複数本の第１の導体パターンを平行に印刷する第１の工程、該第１の導体パターンが形成された該第１の非磁性体層の上面全体に第２の磁性体層の形成、該第２の磁性体層の該第１の導体パターンの両端部と対応する位置にレーザ加工による該コイルの軸と平行な方向に延在する１対の溝の形成、該１対の溝内における、第１の導体パターンの端部と対応する位置にスルーホールを有する非磁性体部の形成及び、該スルーホール内への導電材料の充填を順次繰り返して非磁性体部を有する複数の第２の磁性体層を形成する第２の工程、該非磁性体部を有する第２の磁性体層の表面に複数本の第２の導体パターンを、該第１の導体パターンと該第２の導体パターンが該スルーホールを介して交互に接続される様に平行に印刷してらせん状コイルパターンを形成する第３の工程及び、該非磁性体部と該第２の導体パターンが形成された該第２の磁性体層上に第２の非磁性体層と第３の磁性体層を順次形成する第４の工程を備えたことを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記第２の工程のスルーホールがレーザ加工により形成されることを特徴とする請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また、本発明は、平行に形成された複数本の第１の導体パターンと、平行に形成された複数本の第２の導体パターンとが磁性体層を介して積層され、第１の導体パターンと第２の導体パターンがスルーホールを介して交互に接続され、積層体内にその軸が実装面に対して平行ならせん状コイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、第１の磁性体層上の第１の非磁性体層の表面に複数本の第１の導体パターンを平行に印刷する第１の工程、第１の導体パターンが形成された第１の非磁性体層の上面全体に第２の磁性体層を形成し、第２の磁性体層の第１の導体パターンの両端部と対応する位置にレーザ加工によりコイルの軸と平行な方向に延在する１対の溝を形成する第２の工程、１対の溝内に、第１の導体パターンの端部と対応する位置にスルーホールを有する非磁性体部が形成される第３の工程、非磁性体部が形成された第２の磁性体層の表面に複数本の第２の導体パターンを、第１の導体パターンと第２の導体パターンがスルーホールを介して交互に接続される様に平行に印刷してらせん状コイルパターンを形成する第４の工程及び、非磁性体部と第２の導体パターンが形成された第２の磁性体層上に第２の非磁性体層と第３の磁性体層を順次形成する第５の工程を備える。
さらに、本発明は、平行に形成された複数本の第１の導体パターンと、平行に形成された複数本の第２の導体パターンとが磁性体層を介して積層され、第１の導体パターンと第２の導体パターンがスルーホールを介して交互に接続され、積層体内にその軸が実装面に対して平行ならせん状コイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、第１の磁性体層上の第１の非磁性体層の表面に複数本の第１の導体パターンを平行に印刷する第１の工程、第１の導体パターンが形成された第１の非磁性体層の上面全体に複数の第２の磁性体層を形成し、第２の磁性体層の第１の導体パターンの両端部と対応する位置にレーザ加工によりコイルの軸と平行な方向に延在する１対の溝を形成する第２の工程、１対の溝内に、第１の導体パターンの端部と対応する位置にスルーホールを有する非磁性体部が形成される第３の工程、非磁性体部が形成された第２の磁性体層の表面に複数本の第２の導体パターンを、第１の導体パターンと第２の導体パターンがスルーホールを介して交互に接続される様に平行に印刷してらせん状コイルパターンを形成する第４の工程及び、非磁性体部と第２の導体パターンが形成された第２の磁性体層上に第２の非磁性体層と第３の磁性体層を順次形成する第５の工程を備える。
またさらに、本発明は、平行に形成された複数本の第１の導体パターンと、平行に形成された複数本の第２の導体パターンとが磁性体層を介して積層され、第１の導体パターンと第２の導体パターンがスルーホールを介して交互に接続され、積層体内にその軸が実装面に対して平行ならせん状コイルが形成された積層型電子部品の製造方法において、第１の磁性体層上の第１の非磁性体層の表面に複数本の第１の導体パターンを平行に印刷する第１の工程、第２の磁性体層の形成、第２の磁性体層の第１の導体パターンの両端部と対応する位置にレーザ加工によるコイルの軸と平行な方向に延在する1対の溝の形成、１対の溝内に、第１の導体パターンの端部と対応する位置にスルーホールを有する非磁性体部の形成及び、スルーホール内への導電材料の充填を順次繰り返して第１の導体パターンが形成された第１の非磁性体層の上面全体に複数の第２の磁性体層を形成する第２の工程、非磁性体部が形成された第２の磁性体層の表面に複数本の第２の導体パターンを、第１の導体パターンと第２の導体パターンがスルーホールを介して交互に接続される様に平行に印刷してらせん状コイルパターンを形成する第３の工程及び、非磁性体部と第２の導体パターンが形成された第２の磁性体層上に第２の非磁性体層と第３の磁性体層を順次形成する第４の工程を備える。