【手続補正書】
【提出日】平成17年4月13日(2005.4.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】封止パッケージ、および電子回路モジュールをパッケージングする方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  第１のチャンバと第２のチャンバを有する封止パッケージを設けることと、
それぞれの少なくとも一部が、前記第１のチャンバ内に配置された一方の端部と、前記第２のチャンバ内に配置された他方の端部とを有する複数の細長い導電素子を、前記封止パッケージ内に設けることと、
回路モジュールを前記第１のチャンバ内に配置することと、
前記回路モジュールを、前記細長い導電素子の前記少なくとも一部の前記一方の端部に接続することと、
前記第１のチャンバに第１の封止材料を少なくとも部分的に充填することと、
前記第２のチャンバに第２の封止材料を少なくとも部分的に充填することと、
を含む、回路モジュールを封止する方法。
【請求項２】  内面と、該内面に対向する外面とを有するベースと、
前記ベースの前記内面から延び、第１のチャンバを形成している第１の側壁と、
前記ベースの前記内面から延び、第２のチャンバを形成している第２の側壁と、
を有している、回路モジュールを封止する封止パッケージ。
【請求項３】  前記第１のチャンバは前記第２のチャンバを囲んでいる、請求項２に記載の封止パッケージ。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
以下の説明で明白なように、本発明は、少なくとも２つのチャンバ（キャビティ）を有する電子モジュールおよび部品を封止するパッケージに関する発明である。
欧州特許出願公開明細書第０２８９４３９号は密閉箱の単一のチャンバを開示しており、そのチャンバは、第１の回路モジュールを覆って部分的に充填され、それによって「第１のチャンバ」を封止し、そのチャンバの、充填されていない残りの部分を「第２のチャンバ」としてそのままにしている。第２の回路モジュールが第１の充填物の頂部の上に配置され、その次に、第２のチャンバが第２の回路モジュールを覆う第２の充填物で満たされる。回路モジュールと外部コネクタとの間の適切な内部接続は、第１および第２の充填物内に埋め込まれた導体によってなされ、これによって両チャンバ間が通じている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
米国特許第５６２７４０６号（Pace，１９９７年）は、引用によって本明細書に全体的に組み込まれており、電子パッケージングモジュールを開示している。混成回路（３１０）は、ベースを形成し、その表面上に隆起部（３３０）と金属パッド（３３１）とを有している。半導体デバイス（３４０）および他の部品（３４１）が隆起部およびパッドに接合されている。半導体デバイスおよび他の部品用の開口部を有する金属フレームまたはセラミックフレーム（３５０）がベースの表面上に配設され、半導体デバイスおよび他の部品の周りにはめ込まれている。フレームの開口部内部にはめ込まれたプラグ（３７０）が半導体デバイスの背部に接触しており、モジュールを密閉するようにフレームに接合されている。このパッケージングモジュールは封止モジュールではないが、各キャビティ内に電子部品が配設された、並置された２つの（あるいは３つ以上の）キャビティ（すなわちチャンバ）を有するパッケージを例示するものとして参照されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の他の目的は、ある電子回路モジュールを封止（ポッティング）し、次に試験作動させる（たとえば、較正する）ことができるようにパッケージングし、次にパッケージ内に配設された他の電子部品を別個にポッティングする方法を提供することである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
発明の概要
本発明によれば、電子部品を封止するパッケージは少なくとも２つのチャンバ（キャビティ）を有している。これらのチャンバは、チャンバと、チャンバ内に配設された電子部品およびモジュールとが、封止材料（ポッティング化合物）を少なくとも部分的に充填できるように頂部が開口している。チャンバは、熱硬化性エポキシ、ポリフェニレンスルファイド、Ryton（商標）などのプラスチック材料から射出成形プロセスによって成形するのが適切である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明の一態様によれば、チャンバには別々に（個別に）封止材料を充填することができる。これにより、たとえば、一方のチャンバ内に配設されかつリードフレームの、そのキャビティ内の部分に接続されている電子モジュールを封止材料を用いてポッティングし、次に外部機器（たとえば、テスト装置）からリードフレームフィンガの、他方のチャンバ内に延びている部分まで（たとえば、「ポゴピン」を用いて」）電気的な接続を行うことによって、電気的に試験作動させる（たとえば、較正またはパーソナル化する）ことができる。したがって、一方のチャンバ内のポッティング済みモジュールを、他方のチャンバ内に電子部品を配設した状態で試験作動させることも、あるいは他方のチャンバ内に電子部品を配設していない状態で試験作動させることもできる。ポッティング済みモジュールを試験作動させた後、他方のチャンバおよび他方のチャンバ内に配設された電子部品を、既に試験作動させポッティングしたモジュールに「影響を与える」ことなくポッティングすることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明の一態様によれば、一方のチャンバの側壁が他方のチャンバよりも高い。このように、より高い側壁を有するチャンバには、封止材料が近傍のチャンバにあふれ出すおそれを最小限に抑えつつ、例えば、封止材料を十分に充填することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
図を明瞭にするために、選択された図面内のある要素は、一定の縮尺では描かれていない。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
発明の詳細な説明
図１Ａおよび図１Ｂは、本発明の封止パッケージアセンブリ１００の実施形態を示している。この実施形態および後述の実施形態において、図面およびそれに伴う説明は、電子モジュールおよび部品をパッケージングする技法も例示している。たとえば、図１Ａおよび図１Ｂに示されている技法では一般に、開口端部を有するコップ状容器（封止パッケージ）１０４内に回路モジュール１０２が配置（配設）され、したがって、「グロブトップ」エポキシなどのポッティング化合物を回路モジュール１０２に封止することができ、それによって過酷な環境に配設されることによる悪影響から回路モジュール１０２を保護することができる。なお、このような封止に関して、以下の説明においては「カプセル詰め」とも表現する。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
図２Ａは、本発明の、カプセル詰めパッケージアセンブリ２００の代替実施形態を示している。前述の実施形態１００と同様に、この実施形態２００では一般に、開口端部を有するコップ状の容器（カプセル詰めパッケージ）２０４（１０４と比較されたい）内に回路モジュール２０２（１０２と比較されたい）が配置され、それによって、回路モジュール２０２にポッティング化合物をカプセル詰めし、回路モジュール２０２を環境から保護することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
前述の実施形態と同様に、本発明のカプセル詰めパッケージ２０４を熱可塑性材料で形成することも必須ではない。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
前述の実施形態と同様に、ＰＣＢ２２０のパッド２２６（１２６と比較されたい）は、内側チャンバ２１４内から内側側壁２１０を通って外側チャンバ２１２内へ延びる複数の細長いリードフレーム「フィンガ」２３０ａ．．２３０ｈ（１３０ａ．．１３０ｈと比較されたい）の内端部にボンドワイヤ２３２（１３２と比較されたい）を用いて接続されている。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７７】
前述の実施形態（１００，２００）と同様に、ＰＣＢ相互接続基板３２０（１２０，２２０と比較されたい）を有する回路モジュールは、適切な接着剤３１８（１１８，２１８と比較されたい）を用いてベース部３０６の内面３０６ａに取り付けられている。ＰＣＢ相互接続基板３２０は、その前面上に配設され、ダム３２４（１２４，２２４と比較されたい）に囲まれている電子部品（不図示、１２２，２２２と比較されたい）を有し、その前面上に取り付けられた他の電子部品３２８（１２８，２２８と比較されたい）を有している。ＰＣＢ３２０上の導電パッド３２６（１２６，２２６と比較されたい）は、２つのリードフレーム「フィンガ」３３０ｂおよび３３０ｆのみが図示されており、内側チャンバ３１４内から内側側壁３１０を通って外側チャンバ３１２内に延びている、複数の細長いリードフレーム「フィンガ」（１３０ａ．．１３０ｈ，２３０ａ．．２３０ｈと比較されたい）の内端部に、ボンドワイヤ３３２（１３２，２３２と比較されたい）を用いて接続されている。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
前述の実施形態（１００，２００，３００）と同様に、ＰＣＢ相互接続基板４２０（１２０，２２０，３２０と比較されたい）を有する回路モジュールは、適切な接着剤４１８（１１８，２１８，３１８と比較されたい）を用いてベース部４０６の内面４０６ａに取り付けられている。ＰＣＢ相互接続基板４２０は、その前面上に配設され、ダム４２４（１２４，２２４，３２４と比較されたい）に囲まれている電子部品４２２（１２２，２２２と比較されたい）を有し、その前面上に取り付けられた他の電子部品４２８（１２８，２２８，３２８と比較されたい）を有している。ＰＣＢ４２０上の導電パッド４２６（１２６，２２６，３２６と比較されたい）は、複数の細長いリードフレーム「フィンガ」４０８ａ．．４０８ｈ（１３０ａ．．１３０ｈ，２３０ａ．．２３０ｈと比較されたい）の内端部に、ボンドワイヤ４３２（１３２，２３２，３３２と比較されたい）で接続されている。リードフレームフィンガ４３０ａ．．４３０ｄの第１の部分は、内側チャンバ４１４内から第１の内側側壁４１２ａを通って第１の外側チャンバ４１２ａ内に延びている。リードフレームフィンガ４３０ｅ．．４３０ｈの第２の部分は、内側チャンバ４１４内から第２の内側側壁４１２ｂを通って第２の外側チャンバ４１２ｂ内に延びている。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
前述の実施形態（１００，２００，３００）と同様に、回路モジュール４０２はＲＦトランスポンダであってもよく、電子部品４２２は圧力センサ部品であってもよく、電子部品４２８は集積回路であってもよく、カプセル詰めパッケージ４０４は空気入りタイヤ内に取り付けられていてもよい。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０１】
図４Ａはまた、チャンバ４５４内に成形された複数のリードフレームフィンガ４６８であってよく、かつ前述のように、チャンバ４５４の外側側壁４６２ｂを通って延びているものの代表的な例を示している。開口部（穴）４７０が、チャンバ４５２の内側側壁部４６０ｂの、リードフレームフィンガ４６８の位置に対応する位置に形成されている。このように、２つのチャンバ４５２および４５４が互いに接合されると、図４Ｂに示されているように、リードフレームフィンガ４６８が開口部４７０を通って突き出てチャンバ４５２内に入る。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２８】
図７Ａは、内面（フロア）７０６ａ（１０６ａと比較されたい）および外面７０６ｂ（１０６ｂと比較されたい）を有する概ね平面状のベース部７０６（１０６と比較されたい）を有する例示的なカプセル詰めパッケージ７０４（１０４と比較されたい）を示している。外側側壁７０８（１０８と比較されたい）が、ベース部７０６の内面７０６ａの周囲から上向きに延びている。内側側壁７１０（１１０と比較されたい）が、ベース部７０６の内面７０６ａの、ベース部７０６の周囲内にある位置から上向きに延びている。このように、内側チャンバ７１４（１１４と比較されたい）が外側チャンバ７１２（１１２と比較されたい）内に形成されている。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２９】
回路モジュール７０２（１０２と比較されたい）は、ダム構造７２４（１２４と比較されたい）に囲まれた部品７２２（点線で示されている。１２２と比較されたい）と、ＰＣＢの表面上に取り付けられた他の部品７２８（１２８を参照されたい）とを有するＰＣＢ７２０（１２０と比較されたい）を有している。回路モジュール７０２は、適切な接着剤７１８（１１８と比較されたい）を用いて、ベース部７０６の内面７０６ａ上に配置されている。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１３３】
図７Ｃに示されている次のステップでは、回路モジュール７０２の部品を以下のように電気的に試験作動（たとえば、較正）させることができる。例えば「ポゴ」ピン７４２および７４４をそれぞれ用いて、外部機器（不図示）から選択されたリードフレームフィンガ７３０ｘおよび７３０ｙ（これらは図７Ａに示されているフィンガ７３０ｂおよび７３０ｆではないので、この図ではこのように示されている）まで一時的に電気的に接続することができる。このようにして、回路モジュール７０２に電力を投入することができ、カプセル詰め回路モジュール７０２の部品を試験作動（たとえば、較正）させることができる。図示されていないが、カプセル詰め回路モジュールに電力を投入してモジュールを試験作動させる前または後に、外側チャンバ７１２内に追加の部品（たとえば、アンテナ５５０を参照されたい）を取り付け（リードフレームフィンガを介して）回路モジュール７０２に接続することができることが理解されなければならない。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４７】
カプセル詰めパッケージアセンブリの他の実施形態
図９Ａおよび図９Ｂは、本発明のカプセル詰めパッケージアセンブリ９００のさらに他の実施形態を示しており、この実施形態は、カプセル詰めパッケージ９０４（８０４と比較されたい）が、並置された２つのチャンバ９１２および９１４（８１２および８１４と比較されたい）を有するという点で、前述のカプセル詰めパッケージアセンブリ８００に類似している。カプセル詰めパッケージアセンブリ９００は、図を明確にするために、カプセル詰め材料を省略して示されており、２つのチャンバ９１２および９１４に前述のようにポッティング化合物を充填できることを理解されたい。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５２】
前述の実施形態と同様に、第１のＰＣＢ相互接続基板９２０を有する第１の回路モジュール９０２が第１のチャンバ９１４内に取り付けられており、ＰＣＢ相互接続基板９２０は、その前面上に取り付けられた電子部品９２８ａおよび９２８ｂを有していてもよい。ＰＣＢ９２０上の導電パッド９２６（８２６と比較されたい）は、複数の細長いリードフレーム「フィンガ」９３０ａ．．９３０ｆの内側端部にボンドワイヤ９３２（８３２と比較されたい）を用いて接続されている。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７２】
図１０Ｂは、空気入りタイヤ１０１２内の内面上に取り付けられた図１０Ａのサンドイッチパッチ１０１０を示している。アンテナ１０２４を有するワンド１０２２を持つ外部の読取機／呼掛け応答機を使用して、空気入りタイヤ１０１２内に配設されたトランスポンダ回路をポーリングし（回路に呼び掛けし）、トランスポンダ回路から検索されたデータを液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）パネルなどの適切なリードアウト１０２６上に表示するのが適切である。外部機器を使用してトランスポンダ装置と対話することは公知であり、本質的に本発明の一部を構成しない。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１Ａ】
本発明の封止パッケージアセンブリの実施形態の平面図である。
【図１Ｂ】
本発明による、図１Ａの封止パッケージアセンブリの、図１Ａの１Ｂ−１Ｂ線で切断した側断面図である。
【図２Ａ】
本発明の封止パッケージアセンブリの代替実施形態の平面図である。
【図２Ｂ】
本発明の図２Ａに示されている封止パッケージアセンブリの代替実施形態の側断面図である。
【図３】
本発明の封止パッケージアセンブリの代替実施形態の側断面図である。
【図４】
本発明の封止パッケージアセンブリの代替実施形態の平面図である。
【図４Ａ】
本発明の封止パッケージアセンブリの代替実施形態の分解側断面図である。
【図４Ｂ】
本発明による、図４Ａの封止パッケージアセンブリの代替実施形態の組立て後の側断面図である。
【図５Ａ】
パッケージの外側チャンバ内に追加の電子部品が配設された、図１Ａに示されている実施形態に類似している、本発明の封止パッケージングアセンブリの実施形態の平面図である。
【図５Ｂ】
本発明による、図５Ａの封止パッケージアセンブリの、図５Ａの５Ｂ−５Ｂ線で切断した側断面図である。
【図６Ａ】
追加の電子部品がパッケージの外部に配設され、かつパッケージ内にある回路モジュールに接続されている、図５Ａに示されている実施形態に類似している、本発明の封止パッケージアセンブリの実施形態の平面図である。
【図６Ｂ】
本発明による、図６Ａの封止パッケージアセンブリの、図６Ａの６Ｂ−６Ｂ線で切断した側断面図である。
【図６Ｃ】
本発明による、図６Ａの封止パッケージアセンブリの、図６Ａの６Ｃ−６Ｃ線で切断した側断面図である。
【図７Ａ】
本発明の封止パッケージアセンブリのチャンバにポッティング化合物を充填する技法を示す断面図である。
【図７Ｂ】
本発明の封止パッケージアセンブリのチャンバにポッティング化合物を充填する技法を示す断面図である。
【図７Ｃ】
本発明の封止パッケージアセンブリのチャンバにポッティング化合物を充填する技法を示す断面図である。
【図７Ｄ】
本発明の封止パッケージアセンブリのチャンバにポッティング化合物を充填する技法を示す断面図である。
【図８Ａ】
本発明の封止パッケージアセンブリの代替実施形態の平面図である。
【図８Ｂ】
本発明による、図８Ａの封止パッケージアセンブリの、図８Ａの８Ｂ−８Ｂ線で切断した側断面図である。
【図９Ａ】
本発明の封止パッケージアセンブリの代替実施形態の平面図である。
【図９Ｂ】
本発明による、図９Ａの封止パッケージアセンブリの、図９Ａの９Ｂ−９Ｂ線で切断した側断面図である。
【図９Ｃ】
本発明の封止パッケージアセンブリをさらにパッケージングする技法を示す平面図である。
【図９Ｄ】
本発明による、図９Ｃの封止パッケージアセンブリの、図９Ｃの９Ｄ−９Ｄ線で切断した側断面図である。
【図１０Ａ】
本発明の封止パッケージアセンブリを、空気入りタイヤなどの監視される物体に組み付けられるようにする技法を示す側断面図である。
【図１０Ｂ】
本発明による、空気入りタイヤなどの監視される物体に組み付けられた、本発明の封止パッケージアセンブリの概略図である。