【手続補正書】
【提出日】平成17年2月21日(2005.2.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の処理面を上にして基板出入部から取り出してから搬送し、クリーンルーム内に配設される複数の処理装置を経て所定処理を前記処理面に施し、前記基板出入部に戻すように構成される基板製造ラインであって、
複数の前記処理装置との間で基板の取り出しと基板の搬送とを行う自走式の第１ロボット装置（５）と、
複数の前記処理装置との間で基板の取り出しと基板の搬送とを行う自走式の第２ロボット装置（６）と、
前記ロボット夫々の装置の走行路を挟んで配設される前記処理装置の内、基板への温度処理、乾燥処理及び下地処理の少なくとも１つを行うための多段式ベーク炉を、上下方向に分離構成した複数の多段式の処理室と、
前記ロボット装置により搬送する基板の略搬送高さ位置に、前記処理室とともに前記処理装置に配設され、前記夫々のロボット装置から搬送される基板の出し入れ及び位置決めを行う基板出入室（６２）と、
前記処理室に配設される蓋体（６７）を備えた開閉式の開口部（６６）を介して、前記基板出入室との間で基板を出し入れする昇降機能を備える基板交換ロボット装置（１５）とから構成することを特徴とする基板製造ライン。
【請求項２】
前記第１ロボット装置と前記第２ロボット装置は、共通走行路を走行することを特徴とする請求項１に記載の基板製造ライン。
【請求項３】
前記処理室は、前記ロボット装置により搬送する基板の搬送位置をまたいで上下方向に配設されることを特徴とする請求項２に記載の基板製造ライン。
【請求項４】
前記基板出入室は、その近くに冷却処理を行うための冷却室（６１、６３）を配設したことを特徴とする請求項２に記載の基板製造ライン。
【請求項５】
前記基板出入室の上に配設される前記冷却室は空冷式であり、前記基板出入室の下に配設される前記冷却室は液冷式であることを特徴とする請求項４に記載の基板製造ライン。
【請求項６】
前記所定処理は、基板の洗浄、洗浄後の洗浄後加熱乾燥、密着増強剤の付与、一定温度化、レジスト液を含む所定塗布流体の塗布、所定塗布流体塗布後の塗布後乾燥・冷却、露光、現像、現像後の現像後乾燥・冷却が含まれることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の基板製造ライン。
【請求項７】
基板の処理面を上にして基板出入部から取り出してから搬送し、クリーンルーム内に配設される複数の処理装置を経て所定処理を前記処理面に施し、複数分が配設される基板出入部に戻すように構成される基板製造ラインであって、
前記基板出入部から基板の取り出しと搬送を行う自走式の第１ロボット装置（３） と、
前記第１ロボット装置の走行路に略直交するように配設されるとともに端部に露光装置を配設した共通走行路を走行して、基板の取り出しと搬送を行う自走式の第２ロボット装置（５）と、
前記第２ロボット装置の下流側に位置する第３ロボット装置（６）と、
前記第３ロボット装置の下流側に位置する第４ロボット装置（７）と、
前記共通走行路を挟んで配設される前記処理装置の内、洗浄後の基板への洗浄後加熱乾燥、密着増強剤の付与、一定温度化を行うための第１多段式ベーク炉を、上下方向に分離構成される複数の多段式の処理室と、
前記ロボット装置により搬送する基板の略搬送高さ位置に、前記処理室とともに前記処理装置に配設され、前記第２ロボット装置から搬送される基板の出し入れ及び位置決めを行う基板出入室（６２）と、
前記処理室に配設される蓋体（６７）を備えた開閉式の開口部（６６）を介して、前記基板出入室との間で基板を出し入れする昇降機能を備える第１基板交換ロボット装置（１５）とから構成し、
前記共通走行路を挟んで配設される前記処理装置の内、所定塗布流体の塗布後の基板への塗布後乾燥・冷却を行うための第２多段式ベーク炉を、
上下方向に分離構成される複数の多段式の処理室と、
前記ロボット装置により搬送する基板の略搬送高さ位置に、前記処理室とともに前記処理装置に配設され、前記第３ロボット装置から搬送される基板の出し入れ及び位置決めを行なう基板出入室と、
前記処理室に配設される開閉式の開口部を介して、前記基板出入室との間で基板を出し入れするために昇降機能を備える第２基板交換ロボット装置（２２）とから構成し、
前記露光装置で露光された後に現像後の現像後乾燥・冷却を行うための第３多段式ベーク炉を、上下方向に分離構成される複数の多段式の処理室と、
前記ロボット装置により搬送する基板の略搬送高さ位置に、前記処理室とともに前記処理装置に配設され、前記第４ロボット装置から搬送される基板の出し入れ及び位置決めを行なう基板出入室と、前記処理室に配設される開閉式の開口部を介して、前記基板出入室との間で基板を出し入れするために昇降機能を備える第３基板交換ロボット装置（２９）とから構成することを特徴とする基板製造ライン。
【請求項８】
前記処理室は、前記ロボット装置により搬送する基板の搬送位置をまたいで上下方向に配設されることを特徴とする請求項７に記載の基板製造ライン。
【請求項９】
前記基板出入室は、その近くに冷却処理を行うための冷却室（６１、６３）を配設したことを特徴とする請求項７に記載の基板製造ライン。
【請求項１０】
前記共通走行路の端部で基板を待機させるバッファ部を配設し、前記バッファ部に対して略直交して自走し、前記露光装置の基板出入部と前記バッファ部との間で基板の取り出しと搬送を行う自走式の第５ロボット装置（９）をさらに配設することを特徴とする請求項７乃至請求項９のいずれか１項に記載の基板製造ライン。
【請求項１１】
基板の処理面を上にして基板出入部から取り出してから搬送し、クリーンルーム内に配設される複数の処理装置を経て所定処理を前記処理面に施し、前記基板出入部に戻す各工程からなる基板製造方法であって、
前記各工程には、複数の自走式のロボット装置により、
前記ロボット装置の走行路を挟んで配設される前記処理装置の内、基板の乾燥、冷却を行うための多段式ベーク炉に配設されるとともに基板の冷却を行うための冷却室を設けた基板出入室に対して基板の出し入れを行う工程と、
基板の位置決めを行う工程と、
前記多段式ベーク炉の上下方向に分離構成される複数の多段式の処理室に配設される蓋体を備えた開閉式の開口部を介して、
前記位置決め後の基板を前記処理室に対して出し入れするために、
前記多段式ベーク炉に併設される基板交換ロボット装置により出し入れ及び昇降させる工程とが含まれることを特徴とする基板製造方法。
【請求項１２】
基板の処理面を上にして基板出入部から取り出してから搬送し、クリーンルーム内に配設される複数の処理装置を経て所定処理を前記処理面に施し、前記基板出入部に戻す各工程からなる基板製造方法であって、
前記各工程には、複数の自走式のロボット装置により、
前記ロボット装置の走行路を挟んで配設される前記処理装置の内、基板の乾燥、冷却を行うための多段式ベーク炉に配設される基板出入室に対して前記ロボット装置により搬送する基板の略搬送高さ位置で基板の出し入れを行う工程と、
基板の位置決めを行う工程と、
前記多段式ベーク炉の上下方向に分離構成される複数の多段式の処理室に配設される蓋体を備えた開閉式の開口部を介して、
前記位置決め後の基板を前記処理室に対して出し入れするために、
前記多段式ベーク炉に併設される基板交換ロボット装置により出し入れ及び昇降させる工程とが含まれることを特徴とする基板製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決し、目的を達成するために本発明によれば、基板の処理面を上にして基板出入部から取り出してから搬送し、クリーンルーム内に配設される複数の処理装置を経て所定処理を前記処理面に施し、前記基板出入部に戻すように構成される基板製造ラインであって、複数の前記処理装置との間で基板の取り出しと基板の搬送とを行う自走式の第１ロボット装置（５）と、 複数の前記処理装置との間で基板の取り出しと基板の搬送とを行う自走式の第２ロボット装置（６）と、前記ロボット夫々の装置の走行路を挟んで配設される前記処理装置の内、基板への温度処理、乾燥処理及び下地処理の少なくとも１つを行うための多段式ベーク炉を、上下方向に分離構成した複数の多段式の処理室と、前記ロボット装置により搬送する基板の略搬送高さ位置に、前記処理室とともに前記処理装置に配設され、前記夫々のロボット装置から搬送される基板の出し入れ及び位置決めを行う基板出入室（６２）と、前記処理室に配設される蓋体（６７）を備えた開閉式の開口部（６６）を介して、前記基板出入室との間で基板を出し入れする昇降機能を備える基板交換ロボット装置（１５）とから構成することを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
一方、処理室６５、６４、６２、６１に配設される開閉式の開口部６６を介して、基板出入室６２との間で基板Ｗを出し入れする第１基板交換ロボット装置１５は、後述するソフト乾燥・冷却、ハード乾燥・冷却を行う第２基板交換ロボット装置２２、第３基板交換ロボット装置２９と同様の機能を備えているので、この第１基板交換ロボット装置１５で代表して説明すると、フレーム１００上にはベース板６０が固定されており、このベース板６０に右角部位からは起立支柱７０が共通走行レール８に隣接するように設けられている。この起立支柱７０はベーク炉１４と略同じ高さを備えるとともに、昇降基部６９を矢印Ｚ方向に駆動することで、この昇降基部６９に設けられた上下フォーク７１、７２を上下方向に移動可能にして、上下フォーク７１、７２が開口部６６を介して各処理室内に潜入することで基板の交換を行えるように構成されている。この昇降基部６９にはさらに基板Ｗの左右縁部の位置決めを行うための横方向矯正装置７９が一対分搭載されている。