【手続補正書】
【提出日】平成17年2月1日(2005.2.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１面を覆う上部相互接続層と他面を覆う下部相互接続層とを備えた構造層と、
前記上部相互接続層に形成され、かつダイの複数のリードに結合されるように配置されるとともにいくつかがスプラインを備えた複数の信号コネクタと、
前記構造層に形成されたライザ・バイアの第１の行とライザ・バイアの第２の行であって、第１と第２の行のそれぞれのライザ・バイアが前記複数の信号コネクタの外側に位置し、前記第１の行のライザ・バイアとそのバイアの近くの前記第２の行のライザ・バイアが前記スプラインに関連したライザ・グループを含む、ライザ・バイアの第１の行とライザ・バイアの第２の行と、
それぞれが前記複数の信号コネクタの下の領域に位置する、前記構造層に形成されたいくつかの他のバイアと、
前記上部相互接続層に形成されたいくつかの信号トレースであって、上部相互接続層の第１信号トレースが前記スプラインの第１信号コネクタに結合され、上部相互接続層の第２信号トレースが前記スプラインの第２信号コネクタに結合され、双方の信号トレースが外側に延び、かつライザ・グループの近くに延びている信号トレースと、
前記下部相互接続層に形成されたいくつかの信号トレースであって、下部相互接続層の第１信号トレースが前記スプラインの第３信号コネクタに前記第１の他のバイアによって結合され、さらにライザ・グループの第１のライザにも結合され、下部相互接続層の第２信号トレースが前記スプラインの第４信号コネクタに前記第２の他のバイアによって結合され、さらにライザ・グループの第２のライザにも結合された信号トレースと
を含み、前記ライザ・グループの第１と第２のバイアが前記第１と第２の下部相互接続信号トレースを前記上部相互接続層にルーティングすることを特徴とする装置。
【請求項２】
構造層の上側の面を覆う上側トレース層と、
他の構造層の面を覆う埋設トレース層と、
前記上側トレース層に形成され、ダイの複数のリードに接続されるように配置され、いくつかがスプラインを含む複数の信号コネクタと、
前記構造層に形成されたライザ・バイアの第１の行とライザ・バイアの第２の行であって、第１と第２の行のそれぞれのライザ・バイアが前記複数の信号コネクタの外側に位置し、前記第１の行のライザ・バイアとそのバイアの近くの前記第２の行のライザ・バイアが前記スプラインに関連したライザ・グループを含む、ライザ・バイアの第１の行とライザ・バイアの第２の行と、
それぞれが前記複数の信号コネクタの下の領域に位置する、前記構造層に形成されたいくつかの他のバイアと、
前記上側トレース層に形成されたいくつかの信号トレースであって、前記上側トレース層の第１信号トレースが前記スプラインの第１信号コネクタに結合され、前記上側トレース層の第２信号トレースが前記スプラインの第２信号コネクタに結合され、双方の信号トレースが外側に延び、かつライザ・グループの近くに延びている信号トレースと、
前記埋設トレース層に形成されたいくつかの信号トレースであって、埋設トレース層の第１信号トレースが前記スプラインの第３信号コネクタに前記第１の他のバイアによって結合され、さらにライザ・グループの第１のライザにも結合され、埋設トレース層の第２信号トレースが前記スプラインの第４信号コネクタに前記第２の他のバイアによって結合され、さらにライザ・グループの第２のライザにも結合された信号トレースと
を含み、前記ライザ・グループの第１と第２のバイアが第１と第２の下部相互接続信号トレースを上部相互接続層にルーティングすることを特徴とする装置。
【請求項３】
表面に配置された複数のリードを有するダイと、
１面を覆う上部相互接続層と反対側の面を覆う相互接続層とを有する構造層と、
前記上部相互接続層に形成され、かつそれぞれが前記ダイの対応する１つのリードに結合されるとともに、いくつかがスプラインを備えた複数の信号コネクタと、
前記構造層に形成されたライザ・バイアの第１の行とライザ・バイアの第２の行であって、第１と第２のそれぞれのライザ・バイアが前記複数の信号コネクタの外側に位置し、前記第１の行のライザ・バイアとそのバイアの近くの前記第２の行のライザ・バイアが前記スプラインに関連したライザ・グループを含む、ライザ・バイアの第１の行とライザ・バイアの第２の行と、
それぞれが前記複数の信号コネクタの下の領域に位置する、前記構造層に形成されたいくつかの他のバイアと、
前記上部相互接続層に形成されたいくつかの信号トレースであって、上部相互接続層の第１信号トレースが前記スプラインの第１信号コネクタに結合され、上部相互接続層の第２信号トレースが前記スプラインの第２信号コネクタに結合され、双方の信号トレースが外側に延び、かつライザ・グループの近くに延びている信号トレースと、
前記下部相互接続層に形成されたいくつかの信号トレースであって、下部相互接続層の第１信号トレースが前記スプラインの第３信号コネクタに前記第１の他のバイアによって結合され、さらにライザ・グループの第１のライザにも結合され、下部相互接続層の第２信号トレースが前記スプラインの第４信号コネクタに前記第２の他のバイアによって結合され、さらにライザ・グループの第２のライザにも結合された信号トレースと
を含み、前記ライザ・グループの第１と第２のバイアが前記第１と第２の下部相互接続信号トレースを前記上部相互接続層にルーティングすることを特徴とする装置。
【請求項４】
表面に配置された複数のリードを有するダイと、
構造層の上側の面を覆う上側トレース層と、
他の構造層の面を覆う埋設トレース層と、
前記上側トレース層に形成され、それぞれが前記ダイの対応する１つのリードに接続されるように配置され、いくつかがスプラインを含む複数の信号コネクタと、
前記構造層に形成されたライザ・バイアの第１の行とライザ・バイアの第２の行であって、第１と第２の行のそれぞれのライザ・バイアが前記複数の信号コネクタの外側に位置し、前記第１の行のライザ・バイアとそのバイアの近くの前記第２の行のライザ・バイアが前記スプラインに関連したライザ・グループを含む、ライザ・バイアの第１の行とライザ・バイアの第２の行と、
それぞれが前記複数の信号コネクタの下の領域に位置する、前記構造層に形成されたいくつかの他のバイアと、
前記上側トレース層に形成されたいくつかの信号トレースであって、前記上側トレース層の第１信号トレースが前記スプラインの第１信号コネクタに結合され、前記上側トレース層の第２信号トレースが前記スプラインの第２信号コネクタに結合され、双方の信号トレースが外側に延び、かつライザ・グループの近くに延びている信号トレースと、
前記埋設トレース層に形成されたいくつかの信号トレースであって、埋設トレース層の第１信号トレースが前記スプラインの第３信号コネクタに前記第１の他のバイアによって結合され、さらにライザ・グループの第１のライザにも結合され、埋設トレース層の第２信号トレースが前記スプラインの第４信号コネクタに前記第２の他のバイアによって結合され、さらにライザ・グループの第２のライザにも結合された信号トレースと
を含み、前記ライザ・グループの第１と第２のバイアが第１と第２の下部相互接続信号トレースを上部相互接続層にルーティングすることを特徴とする装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
通常、トレース層３Ｆとトレース層２Ｆなどの最上の１つまたは２つの相互接続層を使用して多数の入出力（Ｉ／Ｏ）信号、メモリ信号、クロック、ストローブ、基準電圧（以後、限定的なものではないが、説明を簡単にするために「Ｉ／Ｏ信号」と総称する）などをルーティングし、下層を使用して電力、グランド、シールディングなどを供給する。信号は、バイアを使用してトレース層間でルーティングされる。適切には、電力およびグランド・プレーンは、ドリルされたバイアを使用して隣接する層間でルーティングし、又は結合することができる。しかし、ドリルされたバイアは、上層間で信号をルーティングする際に使用するには大き過ぎて適さないことが多い。その場合、１つの選択肢は、エッチングなどによってドリリングで形成されるよりもずっと小さいスケールで形成することのできるマイクロ・バイア（μバイア）を使用することである。