【手続補正書】
【提出日】平成17年3月3日(2005.3.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の薄膜層を含む薄膜基板（11）と、
前記複数の薄膜層中に画定されている複数のインク発射ヒータ抵抗器（56）と、
前記複数の薄膜層上に前記薄膜インク発射抵抗器を覆って配置されているパターン化された炭化シリコン層（60）と、
前記炭化シリコン層上に前記複数のインク発射ヒータ抵抗器を覆って配置されているタンタル・サブエリア（61a）と、
前記炭化シリコン不動態化層及び前記タンタル・サブエリアを覆って配置されているインク・バリア層（12）と、
前記インク・バリア層中にそれぞれの薄膜抵抗器を覆って形成されているそれぞれのインク室（19）であって、それぞれが前記バリア層のチャンバ開口によって形成されているそれぞれのインク室（19）とを含み、
前記タンタル・サブエリアが、その縁部が前記インク室に可能な限り近く、ただし前記室中に入らないように構成され、その結果前記インク室の近傍の炭化物／バリア結合領域が前記インク室に近接して延びている薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項２】
前記薄膜抵抗器が前記基板の供給縁部に沿って配列され、
前記インク室が、抵抗器の前記供給縁部とは反対側の領域から、前記供給縁部の方向に前記抵抗器の間を延びるバリア先端部（12a）によって形成され、
前記炭化物／バリア結合領域が、前記抵抗器の前記供給縁部とは反対側の前記領域から前記バリア先端部に沿って延びている請求項１に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項３】
前記供給縁部が前記基板の外側縁部を含む請求項２に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項４】
前記供給縁部が前記基板の真中にあるスロットによって形成されている請求項２に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項５】
前記タンタル基板が、約８μm以内だけ前記インク室に隣接する前記インク・バリア層の下に延びている請求項１に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項６】
前記炭化シリコン層と前記インク・バリア層との間に配置されている接着促進剤層（64）をさらに含む請求項１に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項７】
前記インク・バリア層を覆って配置されているオリフィス板（13）と、
前記インク・バリア層と前記オリフィス板との間に配置されているもう１つの炭化シリコン層（14）とをさらに含む請求項１に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項８】
前記もう１つの炭化シリコン層と前記オリフィス板との間に配置されている接着促進剤層（15）をさらに含む請求項７に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項９】
前記炭化シリコン層と前記インク・バリア層との間に配置されている接着促進剤層（64）をさらに含む請求項７に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項１０】
前記炭化物／バリア界面が前記インク室から８μm以内の所まで延びている請求項１に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項１１】
複数の薄膜層を含む薄膜基板（11）と、
前記複数の薄膜層中に画定されている複数のインク発射ヒータ抵抗器（56）と、
前記複数の薄膜層上に前記薄膜インク発射ヒータ抵抗器を覆って配置されているパターン化された炭化シリコン層（60）と、
前記炭化シリコン層上に前記複数のインク発射ヒータ抵抗器を覆って配置されているタンタル・サブエリア（61a）と、
前記パターン化された炭化シリコン層と前記タンタル・サブエリアを覆って配置され、前記薄膜インク発射ヒータ抵抗器を覆う前記タンタル・サブエリアの領域にはない炭化シリコン保護膜層（63）と、
前記炭化シリコン不動態化層と前記タンタル・サブエリアを覆って配置されているインク・バリア層（12）と、
それぞれの薄膜抵抗器を覆って前記インク・バリア層中に形成されているそれぞれのインク室（19）であって、それぞれが前記バリア層のチャンバ開口によって形成されているそれぞれのインク室（19）とを備え、
前記炭化シリコン保護膜層が、前記インク室の近傍にある炭化物／バリア結合領域が、前記インク室を形成する前記インク・バリア層の縁部まで延びるように構成されている薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項１２】
前記薄膜抵抗器が前記基板の供給縁部に沿って配列され、
前記インク室が抵抗器の前記供給縁部とは反対側の領域から前記供給縁部の方向に前記抵抗器の間を延びるバリア先端部（12a）によって形成され、
前記炭化物／バリア結合領域が、前記抵抗器の前記供給縁部とは反対側の前記領域から前記バリア先端部に沿って延びている請求項１１に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項１３】
前記供給縁部が前記基板の外側縁部を含む請求項１２に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項１４】
前記供給縁部が前記基板の真中にあるスロットによって形成されている請求項１２に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項１５】
前記炭化シリコン保護膜層と前記インク・バリア層との間に配置されている接着促進剤層（65）をさらに含む請求項１１に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項１６】
前記インク・バリア層を覆って配置されているオリフィス板（13）と、
前記インク・バリア層と前記オリフィス板との間に配置されているもう１つの炭化シリコン層（14）とをさらに含む請求項１１に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項１７】
前記もう１つの炭化シリコン層と前記オリフィス板との間に配置されている接着促進剤層（15）をさらに含む請求項１６に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項１８】
前記炭化シリコン層と前記インク・バリア層との間に配置されている接着促進剤層（65）をさらに含む請求項１６に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項１９】
前記炭化物／バリア界面が前記インク室に延びている請求項１１項に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項２０】
複数の薄膜層を含む薄膜基板（11）と、
前記複数の薄膜層中に画定されている複数のインク発射ヒータ抵抗器（56）と、
前記複数の薄膜層上に配置され、前記薄膜インク発射ヒータ抵抗器を覆う領域にはないパターン化された炭化シリコン保護膜層（63）と、
前記炭化シリコン保護膜層を覆って配置されているインク・バリア層（12）と、
それぞれ前記バリア層のチャンバ開口によって形成され、それぞれの薄膜抵抗器を覆って前記インク・バリア層中に形成されているそれぞれのインク室（19）とを備え、
前記シリコン保護膜層が、前記インク室の近傍の炭化物／バリア結合領域が、前記インク室を形成する前記インク・バリア層の縁部まで延びるように構成されている薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項２１】
前記薄膜抵抗器が前記基板の供給縁部に沿って配列され、
前記インク室が、抵抗器の前記供給縁部とは反対側の領域から前記供給縁部の方向に前記抵抗器間に延びるバリア先端部（12a）によって形成され、
前記炭化物／バリア結合領域が前記抵抗器の前記供給縁部とは反対側の前記領域から前記バリア先端部に沿って延びている請求項２０に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項２２】
前記供給縁部が前記基板の外側縁部を含む請求項２１に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項２３】
前記供給縁部が前記基板の真中にあるスロットによって形成されている請求項２１に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項２４】
前記ヒータ抵抗器と前記炭化シリコン保護膜層との間に配置されているタンタル・サブエリア（61a）をさらに含む請求項２１に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項２５】
前記炭化シリコン保護膜層と前記インク・バリア層との間に配置されている接着促進剤層をさらに含む請求項２０に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項２６】
前記インク・バリア層を覆って配置されているオリフィス板（13）と、
前記インク・バリア層と前記オリフィス板との間に配置されている炭化シリコン層（14）とをさらに含む請求項２０に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項２７】
前記炭化シリコン層と前記オリフィス板との間に配置されている接着促進剤層（15）をさらに含む請求項２６に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項２８】
前記炭化シリコン保護膜層と前記インク・バリア層との間に配置されている接着促進剤層（65）をさらに含む請求項２６に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【請求項２９】
前記炭化物／バリア界面が前記インク室中に延びている請求項２０に記載の薄膜インク・ジェット印字ヘッド。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
インク・バリア層12は、熱と圧力で薄膜基礎構造11にラミネートされて乾式フィルムを構成し、その中に一般に薄膜基礎構造11上の中心に置かれる金層62（図２）のどちらかの側にある抵抗器領域を覆って配置されているインク溝29及びインク室19を形成するように光画定される。外部電気接続用の金結合端子71が薄膜基礎構造の端部に配置され、これはインク・バリア層12によって覆われない。図２に関しては、本明細書においてさらに論議されるが、薄膜基礎構造11にはパターン化された金層62が含まれ、その金層は一般にヒータ抵抗器56の列の間の薄膜基礎構造11の真中に配置される。さらにインク・バリア層12が、隣接したヒータ抵抗器56間の領域と同様にこのようなパターン化された金層62の大部分を覆う。例示的なものでは、バリア層材料はDelaware州Wilmington市所在のE.I.duPont de Nemours社から入手できるParadブランドのフォトポリマー乾式フィルムのようなアクリル酸塩をベースにしたフォトポリマー乾式フィルムを備えている。類似した乾式フィルムには、Ristonブランド乾式フィルムのようなduPont製の他の製品及び他の化学会社製の乾式フィルムが含まれている。オリフィス板13は、例えばポリマー材料から構成されるプラナー基板を備えていて、その中でオリフィスは、例えば、参照により本明細書に組み込まれている本願の譲受人に譲渡された米国特許第5,469,199号に開示されているレーザ切削によって形成される。オリフィス板はまたニッケルのような薄板金属を備えることも可能である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本発明の一つの態様によると、炭化シリコン層60とインク・バリア12との間の界面の領域は、インク室19とインク溝29の近くで最大化されるのが望ましい。例えば、炭化シリコン／バリア界面が、抵抗器56とパターン化された金層62との間の領域からバリア先端部12aの端部まで延びていて、タンタル・サブエリア61aの縁部がインク室19の外側にあることを確実にする一方、プロセスの限界によって決まるが、インク室19及びインク溝を形成するバリア層12の縁部まで、タンタル・サブエリア61aが実施可能な限り近くにエッチバックされる。言い換えれば、インク室19及びインク溝29の部分の下のタンタル・サブエリア61a（図３）は、タンタル・サブエリアの縁部がインク室19の外側にあることを確実にする最小の距離をもって、インク室19に隣接しているインク・バリア層12の下に延びている。すなわち、タンタル不動態化層61は、インク室19に隣接しているインク・バリア層12の下に最小量だけ延びるように、インク室19に隣接して実施可能な限りエッチバックされる。例えば、タンタル層61は、サブエリア61aがインク室19に隣接しているインク・バリア層12の下にせいぜいおよそ８μm延びるように、エッチングされる。この方法で、インク・バリア層12と炭化シリコン層60との間の接触は、インク室19とインク溝29の近く及び周りで最大化され、インク室19とインク溝29の近くで、インク・バリア層の大部分が炭化シリコンに結合される。