【手続補正書】
【提出日】平成16年8月20日(2004.8.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】方向性結合器及び、それを用いた携帯電話
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端が抵抗素子を介して接地される一つの副線路に、複数の主線路が結合することを特徴とする方向性結合器。
【請求項２】
前記副線路及び前記主線路がストリップラインで構成されることを特徴とする請求項１に記載の方向性結合器。
【請求項３】
誘電体層と電極パターンとを積層一体化した積層体として構成され、
前記電極パターンで形成されたストリップラインからなる第１の主線路、第２の主線路及び第１の副線路を有し、前記第１の副線路に、前記第１の主線路と第２の主線路とが結合することを特徴とする方向性結合器。
【請求項４】
第１の主線路、第２の主線路、及び第１の副線路は、それぞれ別々の誘電体層上に形成され、前記第１の主線路と前記第２の主線路との間に、前記第１の副線路が積層されることを特徴とする請求項３に記載の方向性結合器。
【請求項５】
前記第１の主線路及び第２の主線路と前記第１の副線路とは、積層方向に重複することを特徴とする請求項３又は４に記載の方向性結合器。
【請求項６】
前記第１の主線路と前記第１の副線路との間に構成される誘電体層と、前記第２の主線路と前記第１の副線路との間に構成される誘電体層の厚みが異なることを特徴とする請求項４乃至６のいずれかに記載の方向性結合器。
【請求項７】
前記積層体は２つの表面と４つの側面を備え、第１の側面に前記第１の主線路の両端部が引き出され、前記第１の側面に対向する第２の側面に第２の主線路の両端部が引き出され、前記第１の副線路の端部がそれぞれ他の２つの側面に引き出されていることを特徴とする請求項３乃至６のいずれかに記載の方向性結合器。
【請求項８】
前記第１の主線路、前記第２の主線路及び第１の副線路を構成するストリップラインのいずれか、あるいは全てが、少なくとも２層以上に分けて形成された電極パターンで構成されていることを特徴とする請求項３乃至７のいずれかに記載の方向性結合器。
【請求項９】
第１及び第２の主線路がＵ字状に形成されたストリップラインからなり、前記第１の副線路が直線状のストリップラインからなり、前記第１の主線路と前記第２の主線路との間に、前記第１の副線路が誘電体層を介して配置され、さらに前記第１の主線路と前記第２の主線路は、他の誘電体層を介して配置されたアース電極によって挟まれ、前記副線路と前記第１、第２の主線路は積層方向に重複するように配置されていることを特徴とする方向性結合器。
【請求項１０】
複数の主線路には、それぞれ異なる周波数のマイクロ波電力が通過することを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の方向性結合器。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載の方向性結合器を、送信電力増幅器とアンテナとの間に配置したことを特徴とする携帯電話。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、一端が抵抗素子を介して接地される一つの副線路に、複数の主線路が結合する方向性結合器である。本発明においては、前記副線路及び前記主線路をストリップラインで構成するのが好ましい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第２の発明は、誘電体層と電極パターンとを積層一体化して積層体として構成され、前記電極パターンで形成されたストリップラインからなる第１の主線路、第２の主線路及び第１の副線路を有し、前記第１の副線路に、前記第１の主線路と第２の主線路とが結合する方向性結合器である。前記第１の主線路、第２の主線路、及び第１の副線路は、それぞれ別々の誘電体層上に形成され、前記第１の主線路と前記第２の主線路との間に、前記第１の副線路を積層するのが好ましく、前記第１の主線路を前記第１の副線路の直線状部分に対向して結合する直線状部分を有する形状に形成し、また第２の主線路も前記副線路の直線状部分に対向して結合する直線状部分を有する形状に形成し、第１の主線路と第２の主線路が、副線路を挟むように、副線路の上下に分かれて配置されていることが望ましい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
第２の発明における方向性結合器は、前記第１、第２の主線路と、前記第１の副線路とが、外部端子に接続される部分を除き、積層方向に見たとき重複するように形成されているのが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
第２の発明においては、前記第１の主線路と前記第１の副線路との間に構成される誘電体層と、前記第２の主線路と前記第１の副線路との間に構成される誘電体層の厚みが異なるように構成して所望の結合度を得ることが出来る。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
前記積層体は２つの表面と４つの側面を備え、第１の側面に前記第１の主線路の両端部が引き出され、前記第１の側面に対向する第２の側面に第２の主線路の両端部が引き出され、前記第１の副線路の端部がそれぞれ他の２つの側面に引き出されているのが好ましい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
前記第１の主線路、前記第２の主線路及び第１の副線路を構成するストリップラインのいずれか、あるいは全てを、少なくとも２層以上に分けて形成された電極パターンで構成するのが好ましい。２層以上に分けて形成される電極パターンは巻線状、スパイラル状、ミアンダライン状などである。電極パターンを巻線状とした場合、主線路と副線路とをＭ結合させることが好ましい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
第３の発明は、第１及び第２の主線路がＵ字状に形成されたストリップラインからなり、前記第１の副線路が直線状のストリップラインからなり、前記第１の主線路と前記第２の主線路との間に、前記第１の副線路が誘電体層を介して配置され、さらに前記第１の主線路と前記第２の主線路は、誘電体層を介して配置されたアース電極によって挟まれ、前記副線路と前記第１、第２の主線路は積層方向に重複するように配置されている方向性結合器である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
第１乃至第３の発明においては、複数の主線路は、それぞれ異なる周波数のマイクロ波電力が通過するように構成するのが好ましい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
第４の発明は、第１乃至第３の発明に係る方向性結合器を、送信電力増幅器とアンテナとの間に配置した携帯電話である。本発明に係る２つ以上の異なる使用周波数に対応した方向性結合器を、使用周波数に応じて複数の主線路を構成し、一方副線路は、一つの副線路とし、複数の主線路がそれぞれ一つの副線路に結合することにより、一つの方向性結合器で複数の異なる使用周波数に用いることを可能とし、もって携帯電話、例えばデュアルバンド携帯電話の機器全体の小型化を達成するものである。