【手続補正書】
【提出日】平成17年9月1日(2005.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  電極を有する被検査体の少なくとも一つの電極に、プローブピンを電気的に接触させて、上記被検査体の電気的特性を検査するプローブ方法において、還元性ガスを用いて上記被検査体の検査用電極に還元処理及び／またはプラズマエッチング処理を施す工程と、非酸化性雰囲気下で上記検査用電極と上記プローブピンを接触させる工程とを備えたことを特徴とするプローブ方法。
【請求項２】  上記還元処理工程では、還元性ガスまたは金属触媒によって活性化された還元性ガスが用いられ、上記プラズマエッチング処理工程では、プラズマ化された上記還元性ガスが用いられ、また、非酸化性雰囲気が乾燥雰囲気であることを特徴とする請求項１に記載のプローブ方法。
【請求項３】 上記金属触媒は、白金族金属またはその合金からなる触媒を用いることを特徴とする請求項２に記載のプローブ方法。
【請求項４】  上記還元処理工程及び／またはプラズマエッチング処理工程では、上記被検査体を加熱することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のプローブ方法。
【請求項５】  上記還元処理工程の前に上記被検査体を不活性ガス雰囲気下で加熱し、上記還元処理工程では上記還元性ガスを常圧下で上記被検査体に接触させることを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載のプローブ方法。
【請求項６】  上記還元処理工程では、常温の上記還元性ガスを用いることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のプローブ方法。
【請求項７】  上記還元性ガスとして、水素ガスを含むガスを用いることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のプローブ方法。
【請求項８】  電極を有する被検査体の少なくとも一つの電極にプローブピンを電気的に接触させて、上記被検査体の電気的特性検査を行なうプローブ装置において、還元性ガスを用いて上記被検査体の検査用電極に還元処理及び／またはプラズマエッチング処理を施す手段と、上記検査用電極と上記プローブピンを接触させる手段とを備えたことを特徴とするプローブ装置。
【請求項９】  少なくとも上記被検査用電極と上記プローブピンの接触する部位の周囲に非酸化性雰囲気を形成する手段を設けたことを特徴とする請求項８に記載のプローブ装置。
【請求項１０】 上記非酸化性雰囲気は、乾燥雰囲気であることを特徴とする請求項９の記載のプローブ装置。
【請求項１１】  上記還元処理手段またはプラズマエッチング処理手段を、上記被検査体の検査を行なうプローバ室側に設けたことを特徴とする請求項８〜請求項１０に記載のプローブ装置。
【請求項１２】  上記還元処理手段またはプラズマエッチング処理手段を、上記被検査体をロード、アンロードするローダ室側に設けたことを特徴とする請求項８〜請求項１０に記載のプローブ装置。
【請求項１３】  上記還元処理手段は、処理容器と、この処理容器内に配置され且つ上記被検査体を保持する保持体と、この保持体を温度調整する温度調整手段と、この温度調整手段を介して加熱された上記被検査体に対して上記還元性ガスを供給する手段とを有することを特徴とする請求項８〜請求項１２のいずれか１項に記載のプローブ装置。
【請求項１４】  上記還元処理手段は、還元性ガスを供給するガス供給手段と、このガス供給手段から上記還元性ガスが供給されるガス流路と、このガス流路中で上記還元性ガスを活性化する活性化手段とを備えたことを特徴とする請求項８〜請求項１３のいずれか１項に記載のプローブ装置。
【請求項１５】 上記還元性ガスは、常温で上記被検査体に供給されることを特徴とする請求項８〜請求項１４のいずれか１項に記載のプローブ装置。
【請求項１６】 上記還元性ガスは、水素ガスを含むガスであることを特徴とすることを特徴とする請求項８〜請求項１５のいずれか１項に記載のプローブ装置。
【請求項１７】 上記活性化手段は、上記ガス流路中に配置された金属触媒であることを特徴とすることを特徴とする請求項１４〜請求項１６のいずれか１項に記載のプローブ装置。
【請求項１８】  上記金属触媒は、白金族金属またはその合金であることを特徴とする請求項１７に記載のプローブ装置。
【請求項１９】  上記プラズマエッチング処理手段は、処理容器と、この処理容器内に配置され且つ上記被検査体を保持する保持体と、上記処理容器内に上記水素ガスを含むガスを供給する手段と、上記処理容器内で上記ガスからプラズマを発生させる手段とを有することを特徴とする請求項８〜請求項１１、請求項１５及び請求項１６のいずれか１項に記載のプローブ装置。
【請求項２０】 上記還元手段及び上記プラズマエッチング手段は、上記被検査体に不活性ガスを供給する手段を有することを特徴とする請求項８〜請求項１９のいずれか１項に記載のプローブ装置。
【請求項２１】  被検査体の電気的特性を検査するプローブ装置に設けられ、上記被検査体の検査用電極を還元処理する電極還元装置であって、水素ガスを含むガスを供給するガス供給手段と、このガス供給手段から水素ガスを含むガスが供給されるガス流路と、このガス流路に配置され且つ上記水素ガスを含むガスを活性化またはプラズマ化する手段とを備えたことを特徴とする電極還元装置。
【請求項２２】  上記ガス流路の内壁面は、金属触媒によって形成されてなることを特徴とする請求項２１に記載の電極還元装置。
【請求項２３】 上記金属触媒は、白金族金属またはその合金からなる触媒であることを特徴とすることを特徴とする請求項２１または請求項２２に記載の電極還元装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載のプローブ方法は、電極を有する被検査体の少なくとも一つの電極に、プローブピンを電気的に接触させて、上記被検査体の電気的特性を検査するプローブ方法において、還元性ガスを用いて上記被検査体の検査用電極に還元処理及び／またはプラズマエッチング処理を施す工程と、非酸化性雰囲気下で上記検査用電極と上記プローブピンを接触させる工程とを備えたことを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また、本発明の請求項２に記載のプローブ方法は、請求項１に記載の発明において、上記還元処理工程では、還元性ガスまたは金属触媒によって活性化された還元性ガスが用いられ、上記プラズマエッチング処理工程では、プラズマ化された上記還元性ガスが用いられ、また、非酸化性雰囲気が乾燥雰囲気であることを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
また、本発明の請求項３に記載のプローブ方法は、請求項２に記載の発明において、上記金属触媒は、白金族金属またはその合金からなる触媒を用いることを特徴とするものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本発明の請求項４に記載のプローブ方法は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明において、上記還元処理工程及び／またはプラズマエッチング処理工程では、上記被検査体を加熱することを特徴とするものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明の請求項５に記載のプローブ方法は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発明において、上記還元処理工程の前に上記被検査体を不活性ガス雰囲気下で加熱し、上記還元処理工程では上記還元性ガスを常圧下で上記被検査体に接触させることを特徴とするものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明の請求項６に記載のプローブ方法は、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の発明において、上記還元処理工程では、常温の上記還元性ガスを用いることを特徴とするものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明の請求項７に記載のプローブ方法は、請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載の発明において、上記還元性ガスとして、水素ガスを含むガスを用いることを特徴とするものである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明の請求項８に記載のプローブ装置は、電極を有する被検査体の少なくとも一つの電極にプローブピンを電気的に接触させて、上記被検査体の電気的特性検査を行なうプローブ装置において、還元性ガスを用いて上記被検査体の検査用電極に還元処理及び／またはプラズマエッチング処理を施す手段と、上記検査用電極と上記プローブピンを接触させる手段とを備えたことを特徴とするものである。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明の請求項９に記載のプローブ装置は、請求項８に記載の発明において、  少なくとも上記被検査用電極と上記プローブピンの接触する部位の周囲に非酸化性雰囲気を形成する手段を設けたことをものである。
また、本発明の請求項１０に記載のプローブ装置は、請求項１０の記載の発明において、上記非酸化性雰囲気は、乾燥雰囲気であることを特徴とするものである。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明の請求項１１に記載のプローブ装置は、請求項８〜請求項１０に記載の発明において、上記還元処理手段またはプラズマエッチング処理手段を、上記被検査体の検査を行なうプローバ室側に設けたことを特徴とするものである。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明の請求項１２に記載のプローブ装置は、請求項８〜請求項１０のいずれか１項に記載の発明において、上記還元処理手段またはプラズマエッチング処理手段を、上記被検査体をロード、アンロードするローダ室側に設けたことを特徴とするものである。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明の請求項１３に記載のプローブ装置は、請求項８〜請求項１２のいずれか１項に記載の発明において、上記還元処理手段は、処理容器と、この処理容器内に配置され且つ上記被検査体を保持する保持体と、この保持体を温度調整する温度調整手段と、この温度調整手段を介して加熱された上記被検査体に対して上記還元性ガスを供給する手段とを有することを特徴とするものである。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明の請求項１４に記載のプローブ装置は、請求項８〜請求項１３のいずれか１項に記載の発明において、上記還元処理手段は、還元性ガスを供給するガス供給手段と、このガス供給手段から上記還元性ガスが供給されるガス流路と、このガス流路中で上記還元性ガスを活性化する活性化手段とを備えたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項１５に記載のプローブ装置は、請求項８〜請求項１４のいずれか１項に記載の発明において、上記還元性ガスは、常温で上記被検査体に供給されることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項１６に記載のプローブ装置は、請求項８〜請求項１５のいずれか１項に記載の発明において、上記還元性ガスは、水素ガスを含むガスであることを特徴とするものである。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、本発明の請求項１７に記載のプローブ装置は、請求項１４または請求項１６に記載の発明において、上記活性化手段は、上記ガス流路中に配置された金属触媒であることを特徴とすることを特徴とするものである。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、本発明の請求項１８に記載のプローブ装置は、請求項１７に記載の発明において、上記金属触媒は、白金族金属またはその合金であることを特徴とするものである。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
また、本発明の請求項１９に記載のプローブ装置は、請求項８〜請求項１１、請求項１５及び請求項１６のいずれか１項に記載の発明において、上記プラズマエッチング処理手段は、処理容器と、この処理容器内に配置され且つ上記被検査体を保持する保持体と、上記処理容器内に上記水素ガスを含むガスを供給する手段と、上記処理容器内で上記ガスからプラズマを発生させる手段とを有することを特徴とするものである。
また、本発明の請求項２０に記載のプローブ装置は、請求項８〜請求項１９のいずれか１項に記載の発明において、上記還元手段及び上記プラズマエッチング手段は、上記被検査体に不活性ガスを供給する手段を有することを特徴とするものである。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、本発明の請求項２１に記載の電極還元装置は、被検査体の電気的特性を検査するプローブ装置に設けられ、上記被検査体の検査用電極を還元処理する電極還元装置であって、水素ガスを含むガスを供給するガス供給手段と、このガス供給手段から水素ガスを含むガスが供給されるガス流路と、このガス流路に配置され且つ上記水素ガスを含むガスを活性化またはプラズマ化する手段とを備えたことを特徴とするものである。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
また、本発明の請求項２２に記載の電極還元装置は、請求項２１に記載の発明において、上記ガス流路の内壁面は、金属触媒によって形成されてなることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項２３に記載の電極還元装置は、請求項２１または請求項２２に記載の発明において、上記金属触媒は、白金族金属またはその合金からなる触媒であることを特徴とするものである。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
断熱容器１５Ａには断熱処理が施され、ヒータ１５Ｂの温度低下を防止して断熱容器１５Ａ内を所定の高温に維持する。この断熱容器１５Ａの入口は、同図に示すように、プローブカード１４に隣接する位置でヘッドプレート１６を貫通し、メインチャック１３と対向するように配置されている。プローバ室１１には排気口１１Ａが形成され、この排気口１１Ａには排気管１５Ｅを介して排気装置（図示せず）に接続されている。また、移動機構１２のＺ軸機構１２Ｃ上には上端が開口し且つメインチャック１３を取り囲む扁平な容器１５Ｆが固定されている。この容器１５Ｆはメインチャック１３よりもかなり大径に形成され、断熱容器１５Ａから供給されたフォーミングガスが充満し容器１５Ｆ内で還元雰囲気を形成する。尚、断熱容器１５Ａは、メインチャック１３が移動する範囲内であれば、その取り付け場所は特に制限されない。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
而して、フォーミングガスは上述のように水素ガスとキャリアガスとしての窒素ガスとからなる混合ガスで、マスフローコントローラを介して水素ガスの含有量が防爆範囲内（例えば、５容量％以下、具体的には３容量％程度）に調整されている。また、キャリアとしては、窒素ガスの他に、例えば、アルゴン、ヘリウム等の希ガスを用いることができる。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
また、プローブ装置１０は乾燥空気を供給する手段を備え、プローバ室１１内に乾燥空気を供給し、乾燥雰囲気下でウエハＷの検査を行なうようになっている。このような乾燥雰囲気を形成するのは、還元処理手段１５によってウエハＷの電極パッドを還元してもプローバ室１１内の空気中の水分による電極パッドの酸化を防止するためである。乾燥空気をプローバ室１１内に供給する場合には、還元処理手段１５のガス供給管１５Ｃを利用することができる。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
【発明の効果】
本発明の請求項１〜請求項２３に記載の発明によれば、検査用電極等の成膜層が薄膜化してもプローブピンを極力低い針圧で成膜層を損傷させることなく検査用電極に電気的に接触させ、両者間を確実に導通させて信頼性の高い検査を確実に行なうことができるプローブ方法、プローブ装置及び電極還元装置を提供することができる。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３】
2004093450.tif 000001