(57)【要約】  金属板、この金属板の内面に塗布された接着剤、及び前記金属板の接着剤の塗布面に積層された生分解性プラスチックからなる複合筐体であり、金属板を筐体の形状に加工し、加工した金属板の内面に接着剤を塗布した後に、この金属板を雌金型内に嵌め込み、金属板の接着剤塗布面と雄金型の間のキャビティに生分解性プラスチックを射出し、金型内で金属板と生分解性プラスチックとを一体成型して構成する。生分解性プラスチックにはボスを設けてその上に回路基板を取り付けることができる。
2008126289.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板、この金属板の内面に塗布された接着剤、及び前記金属板の接着剤の塗布面に積層された生分解性プラスチックからなる複合筐体であって、
金属板を筐体の形状に加工し、加工した金属板の内面に接着剤を塗布した後に、この金属板を雌金型内に嵌め込み、前記金属板の接着剤塗布面と雄金型の間のキャビティに生分解性プラスチックを射出し、前記金型内で前記金属板と前記生分解性プラスチックとを一体成型して構成した生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項２】
請求項１に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記金型内の所定部位の前記雄金型を前記金属板の接着剤塗布面に密着させて前記金型内のキャビティに不連続部を形成し、一体成型後の前記複合筐体の内面の、前記キャビティの不連続部に対応する部位に前記金属板を露出させた生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項３】
請求項１に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記金型内のキャビティに、ネジ穴を備えたボスを形成するためのキャビティを少なくとも２箇所に設け、一体成型後の前記複合筐体の内面に、電子部品を実装した回路基板を取り付けることができるボスを形成した生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項４】
請求項３に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記金型内の所定部位の前記雄金型を前記金属板の接着剤塗布面に密着させて前記金型内のキャビティに不連続部を形成し、一体成型後の前記複合筐体の内面の、前記キャビティの不連続部に対応する部位に前記金属板を露出させた生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項５】
請求項３に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記加工した金属板の、前記ボスのネジ穴に対応する部分に開口部が設けられている場合に、
前記ボスのネジ穴を形成するための前記雄金型の一部を前記開口部まで延長して設け、
一体成型後の前記ボスのネジ穴を前記金属板の開口部と連通した生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項６】
請求項５に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記回路基板を前記ボスに固着するためのねじの長さを、前記金属板の開口部から突出する長さとした生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項７】
請求項６に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記金属板の開口部から突出した前記ねじの先端部をナットで係止した生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項８】
請求項７に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記ナットと前記金属板の間に放熱用の金属テープを挿入した生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項９】
請求項４に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記加工した金属板の、前記ボスのネジ穴に対応する部分に開口部が設けられている場合に、
前記ボスのネジ穴を形成するための前記雄金型の一部を前記開口部まで延長して設け、
一体成型後の前記ボスのネジ穴を前記金属板の開口部まで連通した生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項１０】
請求項９に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記回路基板を前記ボスに固着するためのねじの長さを、前記金属板の開口部から突出する長さとした生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項１１】
請求項１０に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記金属板の開口部から突出した前記ねじの先端部をナットで係止した生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項１２】
請求項１１に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記ナットと前記金属板の間に放熱用の金属テープを挿入した生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項１３】
請求項１２に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記発熱体と前記金属板の露出部の間を、放熱用の金属テープで接続した生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項１４】
請求項８、１２及び１３の何れか１項に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記金属テープを、アルミニウム、銅、黄銅、ニッケルクロム、鉛、及びこれらの金属の少なくとも２種類の合金の何れかから構成した生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項１５】
請求項１から１４の何れか１項に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記金属板を、アルミニウム、銅、ニッケル、クロム、コバルト、亜鉛、チタン、マグネシウム、錫、金、銀、白金、白金族金属、及びこれらの金属の少なくとも２種類の合金の何れかから構成した生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項１６】
請求項１から１５の何れか１項に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記接着剤を、アクリル系、エポキシ系、及びシリコン系の何れかの接着剤から構成した生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項１７】
請求項１から１６の何れか１項に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記生分解性プラスチックを、ポリ乳酸セルロース系樹脂と酢酸セルロース系樹脂の何れかから構成した生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項１８】
請求項１から１７の何れか１項に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体であって、
前記筐体が、パーソナルコンピュータ、携帯電話、家電製品、オフィスオートメーション機器、自動車の空力特性改善部材、家屋の壁部材の何れかの筐体である生分解性プラスチックを用いた複合筐体。
【請求項１９】
金属板、この金属板の内面に塗布された接着剤、及び前記金属板の接着剤の塗布面に積層された生分解性プラスチックからなる複合筐体の製造方法であって、
金属板を筐体の形状に加工する段階、
加工した金属板の内面に接着剤を塗布する段階、
内面に接着剤が塗布された金属板を雌金型内に嵌め込む段階、
前記金属板の接着剤塗布面と雄金型の間のキャビティに生分解性プラスチックを射出する段階、
冷間後に前記金型から複合筐体を取り出す段階、を備える生分解性プラスチックを用いた複合筐体の製造方法。
【請求項２０】
請求項１９に記載の生分解性プラスチックを用いた複合筐体の製造方法であって、
前記金型内のキャビティに、ネジ穴を備えたボスを形成するためのキャビティを少なくとも２箇所に設け、一体成型後の前記複合筐体の内面に、電子部品を実装した回路基板を取り付けることができるボスが形成されるようにした生分解性プラスチックを用いた複合筐体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は生分解性プラスチックを用いた複合筐体及びその製造方法に関し、特に、放熱特性、電磁波遮断特性が良く、強度にも優れた、金属板と生分解性プラスチックとを用いた複合筐体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータや、携帯電話等の情報機器は、成形性の良さからその筐体がプラスチックで作られることが多い。一方、このような情報機器の内部部品は、高性能、高集積化、動作の高速化等の性能向上により高発熱部品が多くなっており、情報機器は熱やノイズを多く発生するようになってきた。【０００３】
ところが、プラスチック製の筐体は、情報機器の内部で発生する熱を遮断してしまうので、情報機器の内部が高温になる。すると、電子部品から発生する熱により、装置の誤動作が起こり易い。また、プラスチック製の筐体は、電磁波をシールドしないので、外部からの電磁波で情報機器の内部部品が誤動作したり、逆に、情報機器の内部部品から発生した電磁波が外に漏れて情報機器の周囲に置かれた装置に障害を与える虞もあった。【０００４】
一方、熱対策（断熱、放熱等）や電磁波障害対策を目的として、情報機器の筐体を金属で作ることが考えられる。しかし、金属は熱電導が良いので熱を逃がすことができ、また、電磁波もシールドすることができるが、重い上にコストがかかり、また板厚が厚いと希望の形状に筐体を加工することが困難であった。【０００５】
そこで、金属とプラスチックの相互の利点を活かす技術が提案されている。即ち、少なくとも一方の面を被覆プラスチックで被覆した金属板を射出成型金型のキャビティ内に嵌め込んで固定し、この金属板の被覆プラスチックの被覆面に溶融プラスチックを射出して射出成型部分を形成し、金属板と射出成型部分とを一体化した複合筐体が、特許文献１に提案されている。具体的には、金属板にポリエステル系被覆を施し、これにポリカーボネイトとＡＢＳを混合したプラスチックを射出して成型した複合筐体が提案されている。【０００６】
ところで近年、パーソナルコンピュータや携帯電話などの情報機器の分野においても、家電リサイクル法、環境規制等により、製品のリサイクル、資源再利用技術の開発、応用が盛んに実施されている。即ち、前述のプラスチックと金属の一体化技術においても、情報機器の筐体に使用するプラスチックに、リサイクル、環境性が良い植物系、生分解性プラスチックを使用することが好ましい状況になってきている。【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３１５１５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の金属板と射出成型部分とを一体化した複合筐体は、生分解性プラスチックを使用せずに石油系プラスチック（ポリカーボネイト、ＡＢＳ等）を使用しているのでリサイクル性や環境性が悪い。そこで、石油系プラスチックに代えて生分解性プラスチックを使用して特許文献１に開示の複合筐体を構成することが考えられる。【０００９】
ところが、石油系プラスチックに代えて生分解性プラスチックを使用して複合筐体を作ると、金属と生分解性プラスチックとの密着性が悪いために、複合筐体の強度が弱く、生分解性プラスチックが剥がれやすかった。【００１０】
そこで本発明は、金属板と生分解性プラスチックとの密着性が良く、リサイクル性や環境性が良い生分解性プラスチックを用いた複合筐体及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記目的を達成する本発明の生分解性プラスチックを用いた複合筐体は、金属板、この金属板の内面に塗布された接着剤、及び金属板の接着剤の塗布面に積層された生分解性プラスチックからなる複合筐体であって、金属板を筐体の形状に加工し、加工した金属板の内面に接着剤を塗布した後に、この金属板を雌金型内に嵌め込み、金属板の接着剤塗布面と雄金型の間のキャビティに生分解性プラスチックを射出し、金型内で金属板と生分解性プラスチックとを一体成型したものである。【００１２】
この場合、金型内の所定部位の雄金型を金属板の接着剤塗布面に密着させて金型内のキャビティに不連続部を形成し、一体成型後の複合筐体の内面の、キャビティの不連続部に対応する部位に金属板を露出させることができる。また、金型内のキャビティに、ネジ穴を備えたボスを形成するためのキャビティを少なくとも２箇所に設ければ、一体成型後の複合筐体の内面に、電子部品を実装した回路基板を取り付けることができるボスが形成される。【００１３】
また、前記目的を達成する本発明の生分解性プラスチックを用いた複合筐体の製造方法は、金属板、この金属板の内面に塗布された接着剤、及び金属板の接着剤の塗布面に積層された生分解性プラスチックからなる複合筐体の製造方法であって、金属板を筐体の形状に加工する段階、加工した金属板の内面に接着剤を塗布する段階、内面に接着剤が塗布された金属板を雌金型内に嵌め込む段階、金属板の接着剤塗布面と雄金型の間のキャビティに生分解性プラスチックを射出する段階、冷間後に金型から複合筐体を取り出す段階を備えている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の前記目的を達成する本発明の生分解性プラスチックを用いた複合筐体及びその製造方法によれば、金属板と生分解性プラスチックとの密着性を向上することができると共に、再資源性、リサイクル性、環境性を向上させることができ、複合筐体の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施例の複合筐体の製造過程を示すものであり、Ａは加工前の金属板の断面図、Ｂは加工後の金属板の断面図、Ｃは加工後の金属板の内面に接着剤を塗布した状態を示す断面図、ＤはＣに示した金属板を金型の中に嵌め込んでキャビティに生分解性プラスチックを射出する状態を示す断面図、Ｅは金型内で一体成型された第１の実施例の複合筐体の断面図である。
【図２】本発明の第２の実施例の複合筐体の製造過程を示すものであり、Ａは加工後に内面に接着剤が塗布された金属板を金型の中に嵌め込んで、キャビティに生分解性プラスチックを射出する状態を示す断面図、Ｂは金型内で一体成型された第２の実施例の複合筐体の断面図、ＣはＢに示した複合筐体に電子部品が実装された回路基板を取り付けた状態を示す断面図である。
【図３】本発明の第３の実施例の複合筐体の製造過程を示すものであり、Ａは加工後に内面に接着剤が塗布された金属板を金型の中に嵌め込んで、キャビティに生分解性プラスチックを射出する状態を示す断面図、Ｂは金型内で一体成型された第２の実施例の複合筐体の断面図、ＣはＢに示した複合筐体に電子部品が実装された回路基板を取り付けた状態を示す断面図である。
【図４】本発明の第４の実施例の複合筐体の製造過程を示すものであり、Ａは加工後に内面に接着剤が塗布された金属板を金型の中に嵌め込んで、キャビティに生分解性プラスチックを射出する状態を示す断面図、Ｂは金型内で一体成型された第２の実施例の複合筐体の断面図、ＣはＢに示した複合筐体に電子部品が実装された回路基板を取り付けた状態を示す断面図である。
【図５】本発明の第５の実施例の複合筐体の製造過程を示すものであり、Ａは加工後に内面に接着剤が塗布された金属板を金型の中に嵌め込んで、キャビティに生分解性プラスチックを射出する状態を示す断面図、Ｂは金型内で一体成型された第２の実施例の複合筐体の断面図、ＣはＢに示した複合筐体に電子部品が実装された回路基板を取り付けた状態を示す断面図である。
【図６】本発明の第６の実施例の複合筐体の製造過程を示すものであり、Ａは加工後に内面に接着剤が塗布された金属板を金型の中に嵌め込んで、キャビティに生分解性プラスチックを射出する状態を示す断面図、Ｂは金型内で一体成型された第２の実施例の複合筐体の断面図、ＣはＢに示した複合筐体に電子部品が実装された回路基板を取り付けた状態を示す断面図である。
【図７】本発明の第７の実施例の複合筐体の製造過程を示すものであり、Ａは加工後に内面に接着剤が塗布された金属板を金型の中に嵌め込んで、キャビティに生分解性プラスチックを射出する状態を示す断面図、Ｂは金型内で一体成型された第２の実施例の複合筐体の断面図、ＣはＢに示した複合筐体に電子部品が実装された回路基板を取り付け、更に放熱用の金属テープを筐体の内部及び外部に取り付けた状態を示す断面図である。
【図８】本発明の第８の実施例の複合筐体の製造過程を示すものであり、Ａは加工後に内面に接着剤が塗布された金属板を金型の中に嵌め込んで、キャビティに生分解性プラスチックを射出する状態を示す断面図、Ｂは金型内で一体成型された第２の実施例の複合筐体の断面図、ＣはＢに示した複合筐体に電子部品が実装された回路基板を取り付け、更に放熱用の金属テープを筐体の内部及び外部に取り付けた状態を示す断面図である。
【図９】本発明の生分解性プラスチックを使用した複合筐体の使用例を示すものであり、Ａはノート型パーソナルコンピュータのバックカバーに本発明の複合筐体が使用された例を示す斜視図、Ｂは携帯電話の本体のロアバー及びアッバカバーに本発明の複合筐体が使用された例を示す斜視図、ＣはＰＤＡの本体のバックカバーに本発明の複合筐体が使用された例を示す斜視図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面を用いて本発明の好適な実施例を説明するが、異なる実施例においても、同じ構成部材には同じ符号を付して説明する。また、実施例を示す図面における金属板、接着剤、生分解性プラスチックの厚さ方向のスケールは実際とは異なる。【００１７】
図１は本発明の第１の実施例の複合筐体の製造過程を示すものである。複合筐体を製造する場合は、まず、図１のＡに示すような金属板１を用意する。この金属板１の板厚は１０ｍｍ以下であることが望ましい。そして、この金属板１に対して任意の形状に切断、折り曲げ、穴あけ等の加工を施す。説明を簡単にするために、第１の実施例では、金属板１に折り曲げ加工だけを施したものを図１のＢに示す。【００１８】
次に、折り曲げた金属板１の内面に、図１のＣに示すように接着剤２を塗布する。接着剤２としてはアクリル系、エポキシ系、シリコン系等を使用し、スプレー、印刷等で塗布し、金属板１と後述する生分解性プラスチックとの接合性、密着性を向上させる。【００１９】
内面に接着剤２を塗布した金属板１は、図１のＤに示すように、雌金型１１と雄金型１２からなる金型１０の中に嵌め込む。このとき、金属板１の外面は金型１０の雌金型１１の凹部に隙間なく嵌め込み、雄金型１２の雌金型１１側の形状は、雌金型１１と重ね合わせた時にその間にキャビティ１３が形成される形状とする。【００２０】
そしてこのキャビティ１３に生分解性プラスチックを流し込んで（射出して）冷却し、金型１０を分解すれば、図１のＥに示すような、外側が金属板１で、内側が生分解性プラスチック３で構成された複合筐体３０が完成する。生分解性プラスチック３としては、ポリ乳酸樹脂、酢酸セルロース樹脂を使用することができる。【００２１】
以上のようにして作られた複合筐体３０は、金属板１の熱伝導が良いので、筐体内部の電子部品から発生する熱を放熱し、生分解性プラスチック３は断熱効果があり、それぞれの特性を活かすことができる。金属板１の放熱効果は、金属板１の熱伝導率や板厚で変化するが、約０．１〜１００°Ｃ、生分解性プラスチック３の断熱効果は、板厚によって変わるが、０．１〜１０°Ｃの範囲である。また、金属板１の電磁波シールド効果は約６０ｄＢ以下である。【００２２】
更に、以上のようにして作られた複合筐体３０は、製品の廃棄時やリサイクル時に、ドライヤーや恒温槽で熱を加えると、接着剤２が溶け、ドライバーや金槌を使用しなくても簡単に金属板１と生分解性プラスチック３を分離することができる。よって、分離後に金属板１は溶解して再利用が可能であり、生分解性プラスチック３は粉砕して土に埋めると１から２年で分解して土に戻るのでリサイクルし易い。また、サーマルリサイクルでも、石油系プラスチックの半分程度しか炭酸ガスを発生しないので、環境に良い。【００２３】
以上のようにして作られる複合筐体３０として、３種類の金属板１の材料と、３種類の接着剤２の材料と、２種類の生分解性プラスチック３の材料を用意し、個々の組み合わせにより合計１８種類の一体成形品を製作した。金属板１の材料はアルミニウム材、マグネシウム材、ステンレス材（鉄系合金）の３種類であり、接着剤２の材料はアクリル系、エポキシ系、及びシリコン系の３種類であり、生分解性プラスチック３の材料はポリ乳酸樹脂と酢酸セルロース樹脂の２種類である。そして、１８種類それぞれの一体成形品について、金属板１と生分解性プラスチック３との接着性を検証したが、何れの場合も接着性は良好であった。【００２４】
図２は本発明の第２の実施例の複合筐体の製造過程を示すものであるが、金属板１を折り曲げて内面に接着剤２を塗布するまでの過程は図１に示したＡ、Ｂ、Ｃと同じであるので省略してある。第２の実施例では、図２のＡに示すように、内面に接着剤２を塗布した金属板１を嵌め込む金型１０の雄金型１２に、ネジ穴用突起１４を備えたボス用キャビティ１５が設けられている。ボス用キャビティ１５は、後述する回路基板を取り付けるために、少なくとも２つ必要である。【００２５】
図２のＡのキャビティ１３及びボス用キャビティ１５に生分解性プラスチックを流し込んで（射出して）冷却し、金型１０を分解すれば、図２のＢに示すような、外側が金属板１で、内側が生分解性プラスチック３で、内側にネジ穴４Ｌ，４Ｒを備えたボス５Ｌ，５Ｒを備えた複合筐体３０が完成する。ボス５Ｌ，５Ｒには、図２のＣに示すように、発熱体である電子部品２１が実装された回路基板２０が、ネジ２２によって取り付けられる。【００２６】
図３は、本発明の第３の実施例の複合筐体の製造過程を示すものあるが、金属板１を折り曲げて内面に接着剤２を塗布するまでの過程は図１に示したＡ、Ｂ、Ｃと同じであるので省略してある。第３の実施例では、図３のＡに示すように、内面に接着剤２を塗布した金属板１を嵌め込む金型１０の雄金型１２に、ネジ穴用突起１４を備えたボス用キャビティ１５が設けられていると共に、雄金型１２の一部が接着剤２の一部まで延長された突起１６が設けられている。この突起１６は、後述する連通孔を形成するためのものであり、回路基板を取り付けた時の発熱部の近傍に形成される。【００２７】
図３のＡのキャビティ１３及びボス用キャビティ１５に生分解性プラスチックを流し込んで冷却し、金型１０を分解すれば、図３のＢに示すような、外側が金属板１で、内側が生分解性プラスチック３で、内側にネジ穴４Ｌ，４Ｒを備えたボス５Ｌ，５Ｒを備えた複合筐体３０が完成する。この複合筐体３０には、生分解性プラスチック３に連通孔６が形成されている。【００２８】
生分解性プラスチック３に形成された連通孔６の位置は、図３のＣに示すように、ボス５Ｌ，５Ｒに発熱体である電子部品２１が実装された回路基板２０が、ネジ２２によって取り付けられた時に、電子部品２１に対向する部分とすれば良い。【００２９】
図４は、本発明の第４の実施例の複合筐体の製造過程を示すものあり、図３のＡ、Ｂ、Ｃで説明した第３の実施例の変形例である。第３の実施例では、図３のＡに示すように、内面に接着剤２を塗布した金属板１を嵌め込む金型１０の雄金型１２に、雄金型１２の一部が接着剤２の一部まで延長された突起１６が設けられている。一方、第４の実施例では、突起１６の先端部に対応する金属板１の裏面に予め接着剤２を塗布していない。そして、突起１６の先端部は、雌金型１１に雄金型１２を合わせた時に金属板１の裏面に密着するように構成してある。【００３０】
図４のＡのキャビティ１３及びボス用キャビティ１５に生分解性プラスチックを流し込んで冷却し、金型１０を分解すれば、図４のＢに示すような、外側が金属板１で、内側が生分解性プラスチック３で、内側にネジ穴４Ｌ，４Ｒを備えたボス５Ｌ，５Ｒを備えた複合筐体３０が完成する。この複合筐体３０には、生分解性プラスチック３に連通孔６が形成されており、この連通孔６の中に金属板１が露出している。【００３１】
生分解性プラスチック３に形成された連通孔６の位置は、図４のＣに示すように、ボス５Ｌ，５Ｒに発熱体である電子部品２１が実装された回路基板２０が、ネジ２２によって取り付けられた時に、電子部品２１に対向する部分であり、電子部品２１からの熱が直接金属板１に伝えられるので、放熱効果が大きい。【００３２】
図５は、本発明の第５の実施例の複合筐体の製造過程を示すものあり、図２のＡ、Ｂ、Ｃで説明した第２の実施例の変形例である。第５の実施例では、図２のＡで説明したネジ穴４Ｒを形成するために金型１０の雄金型１２に設けられたネジ穴用突起１４に対向する金属板１の部位に、貫通孔７が設けられている。そして、このネジ穴４Ｒ形成用のネジ穴用突起１４が延長されてこの貫通孔７に挿入される貫通孔挿入用突起１７となっている。突起１７の先端部は、雌金型１１に雄金型１２を合わせた時に金属板１の裏面に密着するように構成してある。【００３３】
図５のＡのキャビティ１３及びボス用キャビティ１５に生分解性プラスチックを流し込んで冷却し、金型１０を分解すれば、図５のＢに示すような、外側が金属板１で、内側が生分解性プラスチック３で、内側にネジ穴４Ｌ，４Ｒを備えたボス５Ｌ，５Ｒを備えた複合筐体３０が完成する。第５の実施例の複合筐体３０では、ボス５Ｒのネジ穴４Ｒのみが延長されており、金属板１に設けられた貫通孔７に連通している。【００３４】
第５の実施例では、図５のＣに示すように、複合筐体３０のボス５Ｌ，５Ｒに回路基板２０が載置された時に、ボス５Ｒのネジ穴４Ｒには軸長の長いネジ２２Ｒが取り付けられるが、ボス５Ｌには第２の実施例と同様に、通常のネジ２２が取り付けられる。長いネジ２２Ｒの先端部２２Ａは、複合筐体３０の金属板１に設けられている貫通孔７を通過し、金属板１の外部でナット２３によって固定される。【００３５】
この結果、ボス５に発熱体である電子部品２１が実装された回路基板２０が、ネジ２２，２２Ｒによって取り付けられた時に、電子部品２１で発生した熱が、長いネジ２２Ｒからナット２３に伝わって、直接金属板１に伝えられるので、複合筐体３０の放熱効果が大きい。【００３６】
図６は、本発明の第６の実施例の複合筐体の製造過程を示すものあり、図５のＡ、Ｂ、Ｃで説明した第５の実施例の変形例である。第６の実施例では、図５のＡ、Ｂ，Ｃで説明した第５の実施例の複合筐体３０の構成に加えて、図６のＢに示すように、ボス５Ｌのネジ穴４Ｌも延長され、延長部４Ａが金属板１の裏面に達している。【００３７】
図６のＢに示す構成の複合筐体３０を作るために、図６のＡに示すように、ネジ穴４Ｌを形成するために金型１０の雄金型１２に設けられたネジ穴用突起１４に延長部１７Ａが設けられている。延長部１７Ａの先端部は、雌金型１１に雄金型１２を合わせた時に金属板１の裏面に密着するように構成してある。【００３８】
第６の実施例では、図６のＣに示すように、ボス５Ｌ，５Ｒに回路基板２０が載置された時に、ボス５Ｌには回路基板２０から金属板１まで届く軸長がやや長いネジ２２Ｌが取り付けられ、その先端部が金属板１に接触する。ボス５Ｒのネジ穴４Ｒには軸長の長いネジ２２Ｒが取り付けられる。この長いネジ２２Ｒの先端部２２Ａは、金属板１に設けられている貫通孔７を通り、金属板１の外部でナット２３によって固定される。【００３９】
この結果、ボス５Ｌ，５Ｒに発熱体である電子部品２１が実装された回路基板２０が、やや長いネジ２２Ｌと長いネジ２２Ｒによって取り付けられた時に、電子部品２１で発生した熱が、やや長いネジ２２Ｌを伝わって直接金属板１に伝えられると共に、長いネジ２２Ｒからナット２３を伝わって金属板１に伝えられるので、放熱効果が大きい。【００４０】
図７は、本発明の第７の実施例の複合筐体の製造過程を示すものあり、図６のＡ、Ｂ、Ｃで説明した第６の実施例の変形例である。第７の実施例では、図６のＡ、Ｂ，Ｃで説明した第６の実施例の複合筐体３０の構成に加えて、図７のＢに示すように、ボス５Ｌの脇に、放熱部８を設けている。【００４１】
図７のＢに示す構成の複合筐体３０を作るために、図７Ａに示すように、ボス５Ｌを形成するために金型１０の雄金型１２に設けられたボス用キャビティ１５の脇の部分が、放熱部形成用突起１８として延長されている。放熱部形成用突起１８の先端部は、雌金型１１に雄金型１２を合わせた時に金属板１の裏面に密着するように構成してある。【００４２】
第７の実施例では、図７のＣに示すように、接着剤２４の着いた金属テープ２５を、ボス５Ｌ，５Ｒの頂面と回路基板２０の間に挟み、これをボス５Ｌ，５Ｒの頂面から複合筐体３０の外周方向に向かって、生分解性プラスチック３の内面、及び放熱部８の中に貼り付ける。回路基板２０はボス５Ｌ，５Ｒの上に金属テープ２５を挟んで載置し、ボス５Ｌには回路基板２０から金属板１まで届く軸長がやや長いネジ２２Ｌを取り付け、その先端部を金属板１に接触させる。ボス５Ｒのネジ穴４Ｒには軸長が更に長いネジ２２ＲＬを取り付ける。この長いネジ２２ＲＬの先端部２２Ａは、金属板１に設けられている貫通孔７を通り、金属板１の外部で接着剤２４の着いた金属テープ２５を挿通させた後にナット２３によって固定する。【００４３】
この結果、ボス５Ｌ，５Ｒに発熱体である電子部品２１が実装された回路基板２０が、やや長いネジ２２Ｌと更に長いネジ２２ＲＬによって取り付けられた時に、電子部品２１で発生した熱が、やや長いネジ２２Ｌと更に長いネジ２２ＲＬを伝わって直接金属板１に伝えられると共に、ナット２３及び金属テープ２５によっても放熱されるので、放熱効果が更に大きい。【００４４】
図８は、本発明の第８の実施例の複合筐体の製造過程を示すものあり、図７のＡ、Ｂ、Ｃで説明した第７の実施例の変形例である。第８の実施例では、図７のＡ、Ｂ，Ｃで説明した第７の実施例の複合筐体３０の構成に加えて、図８のＢに示すように、ボス５Ｌとボス５Ｒの間の領域に、生分解性プラスチック３を設けない連通孔６を形成している。【００４５】
図８のＢに示す構成の複合筐体３０を作るために、図８のＡに示すように、金型１０の雄金型１２の２つのボス用キャビティ１５の間の部分を、連通孔形成用突起１６として延長している。連通孔形成用突起１６の先端部は、雌金型１１に雄金型１２を合わせた時に金属板１の裏面に密着するように構成してある。【００４６】
第８の実施例では、図８のＣに示すように、図７のＣに示した構成に加えて、接着剤２４の着いた金属テープ２５を、回路基板２０の裏面にある電子部品と連通路６に露出する金属板１の裏面の間に貼り付ける。その他の構成は第７の実施例の構成と同じである。【００４７】
この結果、ボス５に発熱体である電子部品２１が実装された回路基板２０が、やや長いネジ２２Ｌと更に長いネジ２２ＲＬによって取り付けられた時に、電子部品２１で発生した熱が、やや長いネジ２２Ｌと更に長いネジ２２ＲＬを伝わって直接金属板１に伝えられると共に、ナット２３と複数個所の金属テープ２５によっても放熱されるので、放熱効果が更に大きい。【００４８】
このように、複合筐体３０を構成する金属板１に、ネジ部や金属テープのような放熱手段を追加すると、放熱効果だけでなく、アース、電磁波シールド効果を、金属板単独より向上させることが可能であり、実験により、約６０ｄＢ以下の減衰効果有ることが確認できた。【００４９】
図９は、本発明の生分解性プラスチックを使用した複合筐体３０の使用例を示すものである。図９のＡは、ノート型パーソナルコンピュータ３１の本体ロアカバー及びバックカバーに本発明の複合筐体３０が使用された例を示すものである。また、図９のＢは、携帯電話３２の本体のロアカバー及びアッバカバーに本発明の複合筐体３０が使用された例を示すものである。更に、図９のＣは、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）３３の本体のバックカバーに本発明の複合筐体３０が使用された例を示す斜視図である。【００５０】
本発明の複合筐体は、以上のような使われ方以外にも、家電製品の筐体、自動車のフロントフェンダーやスポーティタイプの自動車のリアスポイラーに使用されたり、家屋の外壁の外装パネルにも使用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【国際調査報告】
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