(57)【要約】  熱式インプリントで転写した微細構造を離型プロセスで変形・破壊させないようにしたインプリント方法を提供する。このインプリント方法は、加熱した金型を被成形材に圧接した後に離型させることで、金型に設けられた微細構造を被成形材に転写し、金型を圧接するときの温度を転写温度Ｔｔ［℃］、離型を開始するときの温度を離型開始温度Ｔｒ［℃］、被成形材のガラス転移点温度をＴｇ［℃］、金型と被成形材とを離型させるときの両者の相対的な離間速度をＶｒ［ｍｍ／秒］とすると、次の条件を満足する。Ｔｇ＜Ｔｒ≦Ｔｔ−３、Ｖｒ≦２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱した金型を被成形材に圧接した後に離型させることで、前記金型に設けられた微細構造を前記被成形材に転写するインプリント方法であって、
前記金型を圧接するときの金型の温度を転写温度Ｔｔ［℃］、前記離型を開始するときの金型の温度を離型開始温度Ｔｒ［℃］、前記被成形材のガラス転移点温度をＴｇ［℃］、前記金型と前記被成形材とを離型させるときの両者の相対的な離間速度をＶｒ［ｍｍ／秒］とすると、次の条件式（１）及び（２）を満足することを特徴とするインプリント方法。
Ｔｇ＜Ｔｒ≦Ｔｔ−３          （１）
０．００１≦Ｖｒ≦２                      （２）
【請求項２】
次の条件式（３）を更に満足する請求の範囲第１項に記載のインプリント方法。
Ｔｒ＞Ｔｔ−１５              （３）
【請求項３】
次の条件式（４）を更に満足する請求の範囲第１項または第２項に記載のインプリント方法。
Ｔｔ≧Ｔｇ＋２０              （４）
【請求項４】
前記微細構造は、周期Ｔ、構造高さＨ、及び構造幅Ｌの周期構造であって、前記周期Ｔが２μｍ以下であり、
前記転写後の周期構造のアスペクト比（Ｈ／Ｌ）が２以上である請求の範囲第１項乃至第３項のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項５】
前記被成形材は樹脂材料からなる請求の範囲第１項乃至第４項のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【請求項６】
前記金型は、Ｓｉ、ＳｉＯ2、Ｔａ、Ｎｉ、ＮｉＰ、グラッシーカーボン（Ｃ）、ポリカーボネート、またはフッ素系樹脂からなる請求の範囲第１項乃至第５項のいずれか１項に記載のインプリント方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱した金型を被成形材に圧接した後に離型させることで、金型に設けられた微細構造を被成形材に転写するインプリント方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
微細構造を有する金型を用いて、ポリスチレン等の樹脂を加圧成形した後に、成形品を金型から剥離し離型することで、微小凹凸パターンを有する微細構造物を得るインプリント法が公知である(例えば、下記特許文献１参照)。
【特許文献１】特開２００５−１８９１２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところが、従来方法によれば、上記離型の際に、成形品をその成形材料のガラス転移点温度Ｔｇ以下まで冷却してから剥離しているが、このような離型では金型と成形品との熱収縮差のために微細構造パターンが破断してしまうことがあり、インプリント成形の歩留まりが低下してしまう。特に、アスペクト比の大きい周期微細構造の場合、上記微細構造パターンの破断が一層生じ易くなってしまう。【０００４】
本発明は、上述のような従来技術の問題に鑑み、熱式インプリントで転写した微細構造を離型プロセスで変形・破壊させないようにしたインプリント方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
熱式インプリント法においては、加熱した微細構造部を有する金型を被成形材に圧接した後に、成形された微細形状を保持する目的で冷却固化を行うが、金型と被成形材の線膨張係数が異なる場合がほとんどであるため、熱収縮差によって微細構造部で相対的にずれが生じる。転写面積が大きい場合にはこのずれ量は大きくなる。この問題を解決するために、離型する時の温度を成形温度に近づけた（Ｔｇ以上）。ところが、被成形材は温度が高いほど変形しやすいため離間に伴い永久変形が残ってしまうという問題が生じた。【０００６】
以上の両問題を解決すべく、鋭意検討の結果、離型速度を低速度で行うことにより、上記変形の問題を解決できることを見いだし本発明に至ったものである。【０００７】
すなわち、本発明によるインプリント方法は、加熱した金型を被成形材に圧接した後に離型させることで、前記金型に設けられた微細構造を前記被成形材に転写するインプリント方法であって、前記金型を圧接するときの金型の温度を転写温度Ｔｔ［℃］、前記離型を開始するときの金型の温度を離型開始温度Ｔｒ［℃］、前記被成形材のガラス転移点温度をＴｇ［℃］、前記金型と前記被成形材とを離型させるときの両者の相対的な離間速度をＶｒ［ｍｍ／秒］とすると、次の条件式（１）及び（２）を満足することを特徴とする。
Ｔｇ＜Ｔｒ≦Ｔｔ−３          （１）
０．００１≦Ｖｒ≦２                      （２）
このインプリント方法によれば、離型開始温度Ｔｒが被成形材のガラス転移点温度Ｔｇを越え、かつ、転写温度Ｔｔよりも少なくとも３℃低いとともに、離間速度Ｖｒが０．００１ｍｍ／秒以上でかつ２ｍｍ／秒以下であることで、被成形材に転写した微細構造が離型プロセスで変形・破壊し難くなるとともに、変形・破壊し難い有効な離型開始温度Ｔｒの範囲が比較的広くなるので、離型時の金型温度の制御が容易となる。【０００８】
また、離型速度をＶｒ≦２［ｍｍ／秒］とした理由は以下のとおりである。すなわち、金型と被成形材の微細構造部における接触抵抗により離型しようとする力に対して微細構造部に応力が発生する。このとき、離型速度が速いと応力が急激に上昇し、Ｔｇ以上での離型では被成形材が塑性変形（永久変形）し易い状態にあるため、離型方向に延伸変形が残る。そこで、本発明では離型抵抗を増加させずに離型に必要な力のみを発生させて離型するために離型速度を低く、すなわち、離型速度Ｖｒを、Ｖｒ≦２［ｍｍ／秒］とした。
さらに、離型速度ＶｒをＶｒ≧０．００１［ｍｍ／秒］とした理由は以下である。すなわち、離型速度が０．００１［ｍｍ／秒］未満だと、離型速度が遅すぎて、微細構造部と被成形材との間の微細構造の根元部分で塑性変形が生じて微細構造の根元部が伸びてしまったり、破断が生じたりする不具合が生じるためである。【０００９】
上記インプリント方法において次の条件式（３）を更に満足することが好ましい。
Ｔｒ＞Ｔｔ−１５          （３）
また、次の条件式（４）を更に満足することが好ましく、被成形材の微細構造への充填性がよい。
Ｔｔ≧Ｔｇ＋２０              （４）
また、前記微細構造は、周期Ｔ、構造高さＨ、及び構造幅Ｌの周期構造であって、前記周期Ｔが２μｍ以下であり、前記転写後の周期構造のアスペクト比（Ｈ／Ｌ）が２以上であることが好ましい。上記インプリント方法を適用することで、従来方法では成形困難な場合が多かったアスペクト比（Ｈ／Ｌ）が２以上の微細な周期構造を離型プロセスで変形・破壊せずに被成形材に転写できる。【００１０】
また、前記被成形材は樹脂材料からなることが好ましい。また、前記金型は、Ｓｉ、ＳｉＯ2、Ｔａ、Ｎｉ、ＮｉＰ、グラッシーカーボン（Ｃ）、ポリカーボネート、またはフ
ッ素系樹脂からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のインプリント方法によれば、熱式インプリントで転写した微細構造が離型プロセスで変形・破壊し難くなる。このため、歩留まりがよくなり、成形品の生産性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本実施の形態によるインプリント方法を実行可能なインプリント装置の要部を概略的に示す図である。
【図２】図１の離型駆動装置２３の構成例を概略的に示す図である。
【図３】図１，図２のインプリント装置１０による成形工程Ｓ０１乃至Ｓ０７を説明するためのフローチャートである。
【図４】本実施例の成形金型に形成した繰返し凹凸微細構造の一部を模式的に示す側断面図である。
【図５】本実施例、比較例において離型開始温度Ｔｒ［℃］が１３２，１００であり、かつ、離間速度Ｖｒが１０ｍｍ／秒である場合の各被成形材の光学顕微鏡写真（ａ）、（ｂ）であり、離型開始温度Ｔｒ［℃］が１３２、１３５、１３０であり、かつ、離間速度Ｖｒが１０ｍｍ／秒である場合の各被成形材の走査型電子顕微鏡写真（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）である。
【図６】本実施例、比較例における離型開始温度と転写面積率との関係を示す図である。
【図７】本実施例における充填構造高さと転写温度との関係を示す図である。
【符号の説明】
【００１３】
１０  インプリント装置
１８  成形金型
１８ａ  凹凸微細構造
１９  被成形材
Ｈ  構造高さ
Ｌ  構造幅
Ｈ／Ｌ  アスペクト比
Ｔ  周期
Ｔｇ  ガラス転移点温度
Ｔｒ  離型開始温度
Ｔｔ  転写温度
Ｖｒ  離間速度
ｍ  プレス方向
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を用いて説明する。図１は本実施の形態による熱インプリント法を実行可能なインプリント装置を概略的に示す図である。【００１５】
図１に示すように、インプリント装置１０は、インプリントプレスのためのプレス駆動装置１１と、周期的に微細な凹凸が形成された凹凸微細構造１８ａを有する成形金型１８を支持し固定する支持部１７と、成形金型１８と相対的に接近し成形が行われる樹脂材料の被成形材１９を保持し固定する保持部２０と、離型時に保持部２０を駆動する離型駆動装置２３と、保持部２０と離型駆動装置２３との間に配置され被成形材１９に加わる力を検知する力センサ２２と、力センサ２２からの検知信号を増幅する増幅器２４と、増幅器２４からの増幅された検知信号に基づいて離型駆動装置２３をフィードバック制御したり、また成形金型１８の転写温度や離型開始温度を制御する制御部２５と、を備える。【００１６】
プレス駆動装置１１は、サーボモータ１２と、サーボモータ１２の回転運動をボールねじで直線運動に変換してプレスを行うプレス機構部１３と、プレス機構部１３に連結されて支持部１７を上下に駆動する駆動ロッド１４と、を備え、成形金型１８と被成形材１９とを相対的に接近させてプレスを行う。【００１７】
インプリント装置１０は、支持部１７を上下動可能に支持する水平部材１５ａと、離型駆動装置２３を支持し固定する水平台１５ｂと、水平台１５ｂに固定され水平部材１５ａを支持する縦部材１６と、を備える。【００１８】
また、インプリント装置１０は、支持部１７内に、成形金型１８を加熱する加熱手段としてヒータ１７ａを備え、ヒータ１７ａは制御部２５により制御され、プレスのために成形金型１８を転写温度Ｔｔに昇温させ保持し、また、離型のために離型開始温度Ｔｒに保持する。また、成形金型１８の近傍には温度センサ１８ｂが配置され、温度センサ１８ｂで成形金型１８の温度を検知する。【００１９】
なお、成形金型１８は、Ｓｉ、ＳｉＯ2、Ｔａ、Ｎｉ、ＮｉＰ、グラッシーカーボン（Ｃ）、ポリカーボネート、またはフッ素系樹脂からなることが好ましい。ＳｉとＳｉＯ2については、微細なパターンを形成するのに半導体製造の手法を利用でき、加工が容易である。Ｔａとグラッシーカーボン（Ｃ）は耐熱性に富み、金型として用いたときの耐久性に優れる特徴がある。ＮｉとＮｉＰは電界めっきの手法を用いて金型を作製できるので、母型を別途微細構造を加工しやすい手法で作成しておいて、めっきで型を得る手法が適用しやすい。ポリカーボネートについては金型の複製が容易になるという利点がある。また、成形金型１８の近傍には成形金型１８を冷却する冷却手段（図示省略）が設けられている。また、被成形材はガラス、ＰＭＭＡ、ポリオレフィン系樹脂、ポリカーボネート、ポリスチレン、熱可塑性ポリイミドなどの熱可塑性材料が好ましい。【００２０】
図２に図１の離型駆動装置２３の構成例を概略的に示す。図２の離型駆動装置２３は、サーボモータ３１と、サーボモータ３１に連結され回転駆動されるボールねじ回転軸３２と、ボールねじ回転軸３２とかみ合いボールねじ回転軸３２の回転運動を図の上下の直線運動に変換する直動部３３と、直動部３３により直動軸受３３ａを介して駆動される駆動台３４と、駆動台３４を直動軸受３６を介して支持するように図１の水平台１５ｂに固定される支持部材３５と、を備える。駆動台３４の上には図１の力センサ２２が配置される。図２では、直動軸受３６で駆動台３４を水平方向に拘束し、ボールねじ回転軸３２の水平方向の誤差運動はもう１つの直動軸受３３ａで吸収する。このため、サーボモータ３１とボールねじ回転軸３２の鉛直方向の力のみが駆動台３４に伝わり、駆動台３４を上下方向に移動させることができる。【００２１】
図２の離型駆動装置２３のサーボモータ３１は図１のプレス駆動装置１１のサーボモータ１２よりも分解角が小さく、また、ボールねじ回転軸３２はプレス機構部１３のボールねじよりもピッチが短くなっている。このように、離型駆動装置２３は、駆動の分解能が細かい微動機構を構成している。制御部２５が力センサ２２の検知信号に基づいてサーボモータ３１の回転量を制御することで、プレス駆動装置１１のピッチよりも小さなピッチで駆動台３４上の被成形材１９をプレス方向ｍの軸上で移動させることができ、成形金型１８から比較的低速度（例えば、数μｍ／秒程度）で離すことができ、離型時において成形金型１８と被成形材１９との相対的な離間速度Ｖｒを２ｍｍ／秒以下に制御可能である。【００２２】
一方、図１のプレス駆動装置１１は、駆動の分解能が粗く、サーボモータ１２とプレス機構部１３とにより、比較的大きなピッチで成形金型１８をプレス方向ｍの軸上で移動させることができる。被成形材１９に比較的高速度で接近させることができる。【００２３】
図１，図２のインプリント装置１０によれば、プレスのときに、プレス駆動装置１１により成形金型１８を被成形材１９に対し比較的短時間に接近させてプレスを行うことができ、その後、離型のときに、離型駆動装置２３により被成形材１９を成形金型１８から比較的長時間かけて離して剥がすことができる。【００２４】
次に、図１，図２のインプリント装置１０による成形工程Ｓ０１乃至Ｓ０７について図３のフローチャートを参照しながら説明する。【００２５】
図１の制御部２５の制御の下で、図１の成形金型１８を支持部１７内のヒータ１７ａに通電することで加熱し、昇温させ（Ｓ０１）、成形金型１８の温度を温度センサ１８ｂで検知し、成形金型１８が所定の転写温度Ｔｔ（例えば１３５℃）に達すると（Ｓ０２）、プレス駆動装置１１のサーボモータ１２を回転駆動し、プレス機構部１３で駆動ロッド１４を図の下方のプレス方向ｍに比較的短時間で早送りし、成形金型１８を被成形材１９に接近させ、成形金型１８を被成形材１９に押し当ててプレスし（Ｓ０３）、所定のプレス力で所定時間保持してから（Ｓ０４）、成形金型１８を冷却する（Ｓ０５）。【００２６】
次に、成形金型１８の温度が転写温度Ｔｔから少なくとも３℃低下し、離型開始温度Ｔｒ（例えば１３２℃）になると（Ｓ０６）、図２の離型駆動装置２３のサーボモータ３１を回転駆動し、ボールねじ回転軸３２により直動部３３及び駆動台３４を介して被成形材１９を下方に移動させて２ｍｍ／秒以下の相対離間速度Ｖｒで成形金型１８から離し離型する（Ｓ０７）。これにより、成形金型１８の周期的な凹凸微細構造１８ａが被成形材１９に転写される。なお、上記離型開始温度Ｔｒは、被成形材１９の樹脂材料のガラス転移点温度Ｔｇ（例えば１０１℃）よりも高い温度である。【００２７】
上述のインプリント方法によれば、上記条件式（１）、（２）を満たし、離型開始温度Ｔｒが被成形材１９の樹脂材料のガラス転移点温度Ｔｇを超えかつ転写温度Ｔｔよりも少なくとも３℃低いとともに、２ｍｍ／秒以下の離間速度Ｖｒで離型をゆっくり行うことで、被成形材１９に転写した凹凸微細構造が離型工程（Ｓ０７）で変形・破壊し難くなる。また、離間速度Ｖｒを２ｍｍ／秒以下とすることで、離型開始温度Ｔｒの好ましい範囲が広くなり、離型時の成形金型１８の温度の制御が容易となる。【００２８】
なお、離型開始温度Ｔｒ［℃］は転写温度Ｔｔ［℃］に対し、上記条件式（３）のＴｒ＞Ｔｔ−１５を更に満足することが好ましい。また、転写温度Ｔｔ［℃］は被成形材１９の樹脂材料のガラス転移点温度Ｔｇ［℃］に対し、上記条件式（４）のＴｔ≧Ｔｇ＋２０を満足することが好ましい。
【実施例】
【００２９】
以下、本発明を実施例により更に具体的に説明するが、本発明は、本実施例に限定されるものではない。【００３０】
〈実施例１〜５〉
成形金型は、厚さ０．５ｍｍのシリコン基材の中央に直径１ｍｍの円形の領域に図４のような周期的な凹凸微細構造（構造高さＨ：１２００ｎｍ、構造幅Ｌ：２００ｎｍ、周期Ｔ：４００ｎｍ、アスペクト比Ｈ／Ｌ：６）を形成したものである。被成形材としてＰＭＭＡからなる透明樹脂シート（ガラス転移点温度Ｔｇ：１０１℃）を用い、金型の転写温度Ｔｔを１３５℃に設定した。【００３１】
図１，図２と同様のインプリント装置を用い、離型駆動装置においてサーボモータの分解角とボールねじのピッチを組み合わせることで、微動機構の最小送り分解能を０．０１μｍとし、微動機構による最小送り速度を０．２μｍ／秒とした。また、プレス駆動装置の最小送り分解能は１０μｍであり、送り速度は１００００μｍ／秒であり、プレス力は４００Ｎ（圧力約４ＭＰａ）で、２秒保持して成形を行った。【００３２】
次に、離型工程を下記表１に示すような条件で行った。すなわち、離型開始温度Ｔｒ［℃］を、１３２（実施例１），１３０（実施例２），１２５（実施例３），１２０（実施例４），１１０（実施例５）とし、各離型開始温度Ｔｒについて、成形金型と被成形材とを離間させる相対離間速度Ｖｒ［ｍｍ／秒］を、２，１，０．０１，０．００１として離型をそれぞれ実行した。【００３３】
〈比較例１〜４〉
比較例として下記表１に示すように、離型開始温度Ｔｒ［℃］を、１３５（比較例１），１３３（比較例２），１００（比較例３）とした以外は、実施例と同じ条件で成形・離型を行った。また、上記各離型開始温度Ｔｒ（１３５，１３３，１３２，１３０，１２５，１２０，１１０，１００℃）について、１０ｍｍ／秒の相対離間速度Ｖｒで離型を行い（比較例４）、これらの条件以外は、実施例と同じ条件で成形・離型を行った。【００３４】
【表１】
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【００３５】
表１に上記各成形・離型後の被成形材についての観察結果を示す。実施例１〜５の結果から、離型開始温度Ｔｒが転写温度Ｔｔ（１３５℃）から少なくとも３℃低く、かつ、ガラス転移点温度Ｔｇ（１０１℃）を超えた温度範囲で、かつ、離間速度Ｖｒが２ｍｍ／秒以下であれば、離型時に被成形材に破断や過度な変形が生じないことが分かる（図５（ｃ）参照）。【００３６】
一方、比較例１〜４の結果から、離型開始温度Ｔｒが転写温度Ｔｔから温度差３℃未満の１３５℃、１３３℃の場合は、転写された凹凸微細構造が大きく変形してしまい（図５（ｄ）参照）、また、ガラス転移点温度Ｔｇ以下の１００℃の場合は、転写された凹凸微細構造の一部に破断が生じた（図５（ｅ）参照）。また、離間速度Ｖｒが１０ｍｍ／秒と速い場合は、離型開始温度Ｔｒが１３２℃のときは良好であったが、これらの条件以外では、大きな変形、または、破断が生じた。【００３７】
図５（ａ）、（ｂ）に、離型開始温度Ｔｒ［℃］が１３２，１００であり、かつ、離間速度Ｖｒが１０ｍｍ／秒である場合（比較例４）の各被成形材の光学顕微鏡写真を示す（円形部分の直径が１ｍｍである）。図５（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）に、離型開始温度Ｔｒ［℃］が１３２、１３５、１３０であり、かつ、離間速度Ｖｒが１０ｍｍ／秒である場合（比較例４）の各被成形材の走査型電子顕微鏡写真を示す。離型時の離間速度Ｖｒが１０ｍｍ／秒と速い場合に、離型開始温度Ｔｒが１３２℃の場合以外は、変形・破断が発生し、図５（ｄ）のように、離型開始温度Ｔｒが高すぎると、凹凸微細構造が大きく変形してしまい、図５（ｅ）のように、離型開始温度Ｔｒが低すぎると、凹凸微細構造の一部が破断してしまう。【００３８】
次に、上記実施例及び比較例において離間速度Ｖｒ［ｍｍ／秒］を０．０１，２、１０とした場合の被成形材について転写面積率［％］を測定した。転写面積率は、凹凸微細構造が転写された面積の転写対象面積に対する百分率で表され、表１の欠陥率［％］に関し、欠陥率［％］＝１００−転写面積率［％］である。図６に、離型開始温度［℃］と転写面積率［％］との関係を示す。図６から分かるように、離間速度Ｖｒが０．０１，２ｍｍ／秒の場合、離型開始温度が１１０℃以上であれば、転写面積率が９０％以上となり、１２０〜１３２℃の範囲、すなわち、上記条件式（３）を満たす離型開始温度Ｔｒ（転写温度Ｔｔよりも１５℃低い温度を超えた温度、すなわち、１２０℃を超えた温度）では、１００％近くになるが、１３３℃以上では、転写面積率が急激に低下する。【００３９】
図５（ａ）〜（ｅ）の結果から、離型開始温度Ｔｒは、ガラス転移点温度Ｔｇを超え、転写温度Ｔｔ未満がよく、更に、上記表１及び図６の結果から、転写温度Ｔｔから少なくとも３℃低く、かつ、離間速度Ｖｒが２ｍｍ／秒以下であれば、離型時に被成形材に破断や過度な変形が生じないことが分かる。【００４０】
また、離間速度が１０ｍｍ／秒であると、破断や過度な変形が生じない離型開始温度の範囲が１３２℃の一点のみと狭いのに対し、離間速度Ｖｒが２ｍｍ／秒以下であると、破断や過度な変形が生じない有効な離型開始温度Ｔｒの範囲が１１０〜１３２℃と広くなることが分かる。このように、比較的広い温度範囲において離型を行うことができるので、離型時の成形金型温度の制御が容易となる。【００４１】
〈実施例６〉
次に、転写温度Ｔｔが凹凸微細構造の充填高さに及ぼす影響を調べた。図７に示す構造高さ９８０ｎｍ、周期４００ｎｍ、構造幅２００ｎｍの成形金型を用いて、転写温度Ｔｔを、１０５，１１５，１２５，１３５，１４５，１５５とした以外は、実施例１〜５と同じ条件で成形・離型を行った。なお、離型時の離間速度Ｖｒは１ｍｍ／秒とした。被成形材に転写された凹凸微細構造の充填構造高さを測定し、その測定した充填構造高さと転写温度との関係を図７に示す。図７から分かるように、転写温度Ｔｔがガラス転移点温度Ｔｇ（１０１℃）を超えて高くなるほど充填性がよくなり、１３５℃で最も充填性がよく、また１３５℃を超えても充填性がよい。また、転写温度Ｔｔが１２０℃であれば、充填構造高さが４００ｎｍとなり、転写後のアスペクト比２を満足する。すなわち、樹脂材料のガラス転移点温度Ｔｇ（１０１℃）に対し少なくとも２０℃高ければ、転写後のアスペクト比が２以上となる。【００４２】
以上のように本発明を実施するための最良の形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で各種の変形が可能である。例えば、実施例、比較例で用いた樹脂材料は一例であって、他の樹脂材料を用いてもよいことは勿論であり、材料毎にガラス転移点温度が異なるので、上記条件式（１）、（３）、（４）に基づいて材料毎に適切な離型開始温度、転写温度が設定される。【００４３】
また、インプリント装置は、図１，図２に示すものに限定されず、離型時の離間速度を２ｍｍ／秒以下に制御できるものであればよい。
【図２】
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【図３】
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【図６】
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【図７】
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【図１】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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2008056558.tif 000012
2008056558.tif 000013
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