(57)【要約】  プローブカードにおける回路基板の下面側に、検査用構造体が取付けられる。検査用構造体は、台座部と、当該台座部の下面に取り付けられた基板状のコンタクト部と、台座部を保持する保持部を有している。コンタクト部は、配線層、絶縁層及び弾性層が下からこの順に積層されて形成され、各プローブピンは、コンタクト部の面内の一部が下方に屈曲して形成され、前記配線層、絶縁層及び弾性層を有する積層構造を有している。台座部の導体部内に、導電線と誘電体部が同軸状に配置されている。導電線は、プローブピンと回路基板に電気的に接続されている。
2009011201.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカードの回路基板の下面に取り付けられる検査用構造体であって、
台座部と、
前記台座部の下面に取り付けられ、複数のプローブピンが形成された基板状のコンタクト部と、を有し、
前記コンタクト部は、少なくとも配線層、絶縁層及び弾性層が下からこの順に積層されて形成されており、
各プローブピンは、前記コンタクト部の面内の一部が下方に屈曲して形成され、前記配線層、絶縁層及び弾性層を有する積層構造を有し、
前記台座部は、前記コンタクト部のプローブピンと前記回路基板に電気的に接続され上下方向に向けて設けられた複数の導電線と、前記各導電線の周りを囲む誘電体部と、前記各誘電体部の周りを囲み、なおかつ接地された導体部と、を有する。
【請求項２】
請求項１に記載の検査用構造体において、
前記台座部の本体が導体で形成されて前記導体部を形成し、
前記台座部には、前記導体部に囲まれて上下方向に貫通する貫通孔が形成され、
前記導電線と前記誘電体部は、前記貫通孔内に同軸状に設けられている。
【請求項３】
請求項１に記載の検査用構造体において、
前記コンタクト部の配線層には、前記プローブピンと配線により接続された複数の接続端子が形成され、
前記各導電線は、対応する前記接続端子に電気的に接続されている。
【請求項４】
請求項３に記載の検査用構造体において、
前記配線層の接続端子の位置には、前記コンタクト部を上下方向に貫通する貫通孔が形成され、
前記各導電線は、前記コンタクト部の貫通孔に挿入され、前記接続端子に電気的に接続されている。
【請求項５】
請求項３に記載の検査用構造体において、
前記配線層には、前記複数のプローブピンが形成されたプローブピン形成領域と、前記複数の接続端子が形成された接続端子形成領域が分かれて形成されている。
【請求項６】
請求項１に記載の検査用構造体において、
前記コンタクト部と前記台座部の間には、電子回路が形成された配線基板が介在され、
前記導電線は、前記配線基板に形成された貫通孔を貫通し、前記配線基板の配線に電気的に接続されている。
【請求項７】
請求項６に記載の検査用構造体において、
前記電子回路は、前記導電線を通る電気信号のノイズを除去する回路である。
【請求項８】
請求項６に記載の検査用構造体において、
前記台座部の下面には、凹部が形成され、前記配線基板の電子回路が当該凹部に収容されている。
【請求項９】
請求項１に記載の検査用構造体において、
前記コンタクト部と前記台座部の間には、絶縁基板が介在され、前記導電線は、前記絶縁基板に形成された貫通孔を貫通している。
【請求項１０】
請求項１に記載の検査用構造体において、
前記台座部の各導電線と前記回路基板との接触部には、弾性を有する導体部材が設けられている。
【請求項１１】
請求項１に記載の検査用構造体において、
前記回路基板の下面側で前記台座部を保持する保持部をさらに有し、
前記保持部は、同一平面内に複数の台座部を保持できる。
【請求項１２】
請求項１１に記載の検査用構造体において、
前記保持部は、平板状に形成され、複数の貫通孔が格子状に形成され、
前記台座部は、前記各貫通孔に上方から挿入されて係止される。
【請求項１３】
請求項１に記載の検査用構造体において、
前記台座部は、一つであり、支持部によって前記回路基板の下面側に取り付けられている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードの回路基板の下面に取り付けられる検査用構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体ウェハ上に形成されたＩＣ、ＬＳＩなどの電子回路の電気的特性の検査は、例えば回路基板やプローブ針を有するプローブカードを用いて行われ、例えば回路基板の下面に配列された複数のプローブピンを、ウェハ上の電子回路の各電極パットに電気的に接触させることにより行われている。【０００３】
回路基板の歪みやウェハ上の電極パットの高さのばらつきなどを吸収するため、あるいは電極パット表面の酸化膜を削り取るため、プローブピンには、上下方向の弾性や強度が必要になる。このため、プローブピンは、導電性などの電気的特性に優れ、なおかつ弾性などの機械的特性に優れた材料を用いて形成されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−５７４３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、近年は、電子回路のパターンの微細化が進み、電極パットが微細化し、また電極パットの間隔がさらに狭くなっているため、プローブカードに、より微細で狭ピッチのプローブピンを形成する必要がある。このため、微細であっても、弾性による縮み量を十分に確保でき、また強度も十分確保できるような機械的特性のさらに高いプローブピンが必要である。また、より高精度で厳密な検査が要求されているため、プローブピンの電気的特性もさらに向上する必要がある。【０００５】
しかしながら、現状では、そのような電気的特性と機械的特性が両方とも高い材料はなく、その材料の開発は容易ではない。【０００６】
また、現状のプローブカードでは、検査用の電気信号に対するおよそのインピーダンス整合は行われているが、プローブピンまで含めた部分のインピーダンス整合は行われていない。このため、検査時にテスタからプローブピンに送られる電気信号には劣化が見られる。より高精度で厳密な検査を行うには、より厳密なインピーダンス整合を行う必要がある。【０００７】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、高い電気的特性と機械的特性を持つプローブピンを有し、なおかつインピーダンスの整合も厳密に行うことができる検査用構造体を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、プローブカードの回路基板の下面に取り付けられる検査用構造体であって、台座部と、前記台座部の下面に取り付けられ、複数のプローブピンが形成された基板状のコンタクト部と、前記回路基板の下面側で前記台座部を保持する保持部と、を有し、前記コンタクト部は、少なくとも配線層、絶縁層及び弾性層が下からこの順に積層されて形成されており、各プローブピンは、前記コンタクト部の面内の一部が下方に屈曲して形成され、前記配線層、絶縁層及び弾性層を有する積層構造を有し、前記台座部は、前記コンタクト部のプローブピンと前記回路基板に電気的に接続され上下方向に向けて設けられた複数の導電線と、前記各導電線の周りを囲む誘電体部と、前記各誘電体部の周りを囲み、なおかつ接地された導体部と、を有することを特徴とする。【０００９】
本発明によれば、コンタクト部のプローブピンが配線層と弾性層を有するので、例えば配線層に電気的特性の優れた材料を使用し、弾性層に機械的特性の優れた材料を使用できるので、高い電気的特性と機械的特性を有するプローブピンを実現できる。また、台座部の導電線、誘電体部、導体部からなる同軸構造或いはストリップ構造により、プローブピンを含めたプローブカード全体のインピーダンス整合を厳密に行うことができる。したがって、より微細で狭ピッチの電極を有する被検査体の検査を高い精度で行うことができる。【００１０】
前記台座部の本体が導体で形成されて前記導体部を形成し、前記台座部には、前記導体部に囲まれて上下方向に貫通する貫通孔が形成され、前記導電線と前記誘電体部は、前記貫通孔内に同軸状に設けられていてもよい。【００１１】
前記コンタクト部の配線層には、前記プローブピンと配線により接続された複数の接続端子が形成され、前記各導電線は、対応する前記接続端子に電気的に接続されていてもよい。【００１２】
前記配線層の接続端子の位置には、前記コンタクト部を上下方向に貫通する貫通孔が形成され、前記各導電線は、前記コンタクト部の貫通孔に挿入され、前記接続端子に電気的に接続されていてもよい。【００１３】
前記配線層には、前記複数のプローブピンが形成されたプローブピン形成領域と、前記複数の接続端子が形成された接続端子形成領域が分かれて形成されていてもよい。【００１４】
前記コンタクト部と前記台座部の間には、電子回路が形成された配線基板が介在され、前記導電線は、前記配線基板に形成された貫通孔を貫通し、前記配線基板の配線に電気的に接続されていてもよい。【００１５】
前記電子回路は、前記導電線を通る電気信号のノイズを除去する回路であってもよい。【００１６】
前記台座部の下面には、凹部が形成され、前記配線基板の電子回路が当該凹部に収容されていてもよい。なお、この凹部には、貫通孔も含まれる。【００１７】
前記コンタクト部と前記台座部の間には、絶縁基板が介在され、前記導電線は、前記絶縁基板に形成された貫通孔を貫通していてもよい。【００１８】
前記台座部の各導電線と前記回路基板との接触部には、弾性を有する導体部材が設けられていてもよい。【００１９】
前記検査用構造体は、前記回路基板の下面側で前記台座部を保持する保持部をさらに有し、前記保持部は、同一平面内に複数の台座部を保持できるようにしてもよい。【００２０】
前記保持部は、平板状に形成され、複数の貫通孔が格子状に形成され、前記台座部は、前記各貫通孔に上方から挿入されて係止されるようにしてもよい。【００２１】
前記台座部は、一つであり、支持部によって前記回路基板の下面側に取り付けられていてもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、プローブカードのプローブピンが高い電気的特性と機械的特性を有し、なおかつプローブカードのインピーダンスの整合を厳密に行うことができるので、より微細で狭ピッチの電極を有する被検査体の検査を高い精度で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】プローブ装置の構成の概略を示す説明図である。
【図２】検査ブロックの構成を示す斜視図である。
【図３】検査ブロックの構成を示す縦断面図である。
【図４】台座部内の構造を簡略化した模式図であって、（ａ）は横断面図であり、（ｂ）は横断面図である。
【図５】コンタクト部の斜視図である。
【図６】多数の検査ブロックを保持する保持板の構成を示す下面図である。
【図７】配線基板を設けた検査ブロックの縦断面図である。
【図８】台座部内の他の同軸構造を示す模式図であって、（ａ）は横断面図であり、（ｂ）は横断面図である。
【図９】台座部内のストリップライン構造を示す模式図であって、（ａ）は横断面図であり、（ｂ）は横断面図である。
【図１０】台座部が一つの場合のプローブ装置の構成の概略を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２４】
１    プローブ装置
２    プローブカード
１０  回路基板
１３  検査用構造体
２０  検査ブロック
３０  台座部
３０ａ  導体部
３１  コンタクト部
３１ａ  配線層
３１ｂ  絶縁層
３１ｃ  弾性層
４０  導通ピン
４０ａ  導電線
４０ｂ  誘電体部
６０  プローブピン
Ｕ    電極パット
Ｗ    ウェハ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる検査用構造体を有するプローブ装置１の構成の概略を示す説明図である。【００２６】
プローブ装置１には、例えばプローブカード２と、被検査体としてのウェハＷを載置する載置台３が設けられている。プローブカード２は、載置台３の上方に配置されている。載置台３は、例えば水平方向及び上下方向に移動自在に構成されており、載置したウェハＷを三次元移動できる。【００２７】
プローブカード２は、例えば載置台３に載置されたウェハＷに検査用の電気信号を送るための回路基板１０と、当該回路基板１０を保持し固定するホルダ１１と、回路基板１０の上面に取り付けられ、回路基板１０を補強する補強板１２と、回路基板１０の下面側に装着され、検査時にウェハＷ上の電極パットＵに接触して回路基板１０とウェハＷとの電気的な導通を図る検査用構造体１３等を備えている。【００２８】
回路基板１０は、図示しないテスタに電気的に接続されており、テスタからの検査用の電気信号を下方の検査用構造体１３に対し送受信することができる。回路基板１０は、例えば略円盤状に形成されている。回路基板１０の内部には、電子回路が形成され、回路基板１０の下面には、当該電子回路の複数の端子１０ａが形成されている。【００２９】
補強板１２の外周部の下面には、回路基板１０を貫通し回路基板１０の下方に突出する支持部１４が取り付けられている。この支持部１４に検査用構造体１３が支持されている。【００３０】
検査用構造体１３は、複数の検査ブロック２０と、それらの検査ブロック２０を保持し固定する保持部としての保持板２１を備えている。【００３１】
検査ブロック２０は、図２に示すように台座部３０と、台座部３０の下面に取り付けられた基板状のコンタクト部３１を有している。【００３２】
台座部３０は、略直方体形状に形成されている。例えば図３に示すように台座部３０の中央には、四角形の凹部としての貫通孔Ａが形成されている。台座部３０の本体３０ａは、金属などの導体により形成されている。この本体（導体部）３０ａは、接地されている。導体部３０ａには、上下方向に貫通する丸形の複数の貫通孔３０ｂが形成されており、その各貫通孔３０ｂには、直線状の導通ピン４０が挿入されている。導通ピン４０は、例えば貫通孔Ａを挟んだ両側にそれぞれ多数配置されている。【００３３】
各導通ピン４０は、例えば図４に示すように中心軸にタングステンなどの導電線４０ａが設けられ、その導電線４０ａの周りに樹脂などの誘電体部４０ｂが環状に被覆されて、同軸状になっている。したがって、台座部３０の内部には、図４に示すように各導電線４０ａの周りを囲むように誘電体部４０ｂが設けられ、その誘電体部４０ｂの周りを囲むように導体部３０ａが設けられている。これにより、台座部３０は、導通ピン４０を通る電気信号に対するインピーダンスを調整できる同軸構造を有している。【００３４】
導通ピン４０は、図３に示すように台座部３０の導電部３０ａの上下面から突出しており、その突出部分には、誘電体が被覆されておらず、導電線４０ａが露出している。例えば導通ピン４０の導電線４０ａの上端部は、弾性を有する導体部材としての接続ピン５０を介在して回路基板１０の端子１０ａに接続されている。接続ピン５０は、例えば導電ゴム等により形成されている。各導通ピン４０の接続ピン５０は、上面基板５１を貫通して当該上面基板５１に保持されている。上面基板５１は、方形に形成されている。上面基板５１は、例えば台座部３０の上面に設けられた凹部３０ｃに嵌め込まれて、台座部３０に取り付けられている。【００３５】
コンタクト部３１は、図２に示すように台座部３０の下面と同じ大きさの方形の基板形状に形成されている。コンタクト部３１は、図３に示すように下から順に配線層３１ａ、絶縁層３１ｂ及び弾性層３１ｃの３層の積層構造を有している。コンタクト部３１の中央部付近が、下方に屈曲して複数のプローブピン６０が形成されている。このため、プローブピン６０は、配線層３１ａ、絶縁層３１ｂ及び弾性層３１ｃの３層構造を有している。【００３６】
プローブピン６０は、例えば図５に示すようにコンタクト部３１の中央部に２列に並べて形成されている。一の列のプローブピン６０の先端と他の列のプローブピン６０の先端が互いに対向している。こうして、コンタクト部３１の中央部は、プローブピン６０の形成領域になっている。コンタクト部３１の配線層３１ａのプローブピン６０の形成領域の両側には、対応するプローブピン６０と配線により接続された多数の接続端子６１が形成されている。つまり、コンタクト部３１のプローブピン６０の形成領域の両側は、接続端子６１の形成領域になっている。【００３７】
各接続端子６１の位置には、コンタクト部３１を貫通する貫通孔６２が形成されている。図３に示すように貫通孔６２には、導通ピン４０の導電線４０ａが挿入され、導電線４０ａと接続端子６１が半田等により電気的に接続されている。こうして、各プローブピン６０は、接続端子６１、導電線４０ａ及び接続ピン５０を通じて、回路基板１０に電気的に接続されている。【００３８】
コンタクト部３１の絶縁層３１ｂは、ポリイミドやテフロン（デュポン社の登録商標）などの絶縁材により形成されている。この絶縁層３１ｂにより配線層３１ａと弾性層３１ｃを絶縁している。弾性層３１ｃは、例えばゴムメタル、ＢｅＣｕ又は炭素鋼などの弾性材により形成されている。この弾性層３１ｃにより、各プローブピン６０は、上下方向に高い弾性を有している。【００３９】
ここで、上記コンタクト部３１の製造方法について説明する。先ず、配線層３１ａと絶縁層３１ｂからなる下層基板７０と、弾性層３１ｃからなる上層基板７１が形成される。下層基板７０は、基材となる絶縁層３１ｂの下面に例えばフォトリソ技術により所定パターンの配線層３１ｂを形成することにより製造される。また、上層基板７１は、例えば電鋳技術により形成される。【００４０】
その後、下層基板７０と上層基板７１が圧接されて貼り合せられる。次に、例えばレーザ照射装置Ｂによるレーザ加工により、各プローブピンの形状に沿って切込みが入れられる。その後、例えば板状の部材によって上層基板７１側からプローブピンの形成領域が押圧され、プローブピンの形成領域の一部が下方に屈曲して、プローブピン６０が形成される。なお、以上のように下層基板７０と上層基板７１を貼りあわせてコンタクト部３１を形成しなくても、上層基板７１に直接絶縁材を蒸着してその上に回路を形成して、配線層３１ａ及び絶縁層３１ｂを形成してもよい。【００４１】
図３に示すように台座部３０の下面とコンタクト部３１との間には、絶縁体からなる絶縁基板８０が介在されている。絶縁基板８０には、例えばコンタクト部３１と同じ大きさの方形の基板が用いられている。絶縁基板８０には、多数の貫通孔８０ａが形成され、これらの貫通孔８０ａに導電線４０ａが挿通している。絶縁基板８０の中央部には、台座部３０の貫通孔Ａに対応する貫通孔Ｄが形成されている。この絶縁基板８０により、台座部３０の導体部３０ａとコンタクト部３１を絶縁している。【００４２】
以上のように、各検査ブロック２０は、上部基板５１、台座部３０、絶縁基板８０及びコンタクト部３１が一体化して構成されている。【００４３】
保持板２１は、例えば図６に示すように平板状に形成されている。保持板２１には、四角形状の多数の貫通孔２１ａが縦方向と横方向に格子状に形成されている。貫通孔２１ａは、検査ブロック２０が上方から挿入できるように形成されており、台座部３０は貫通孔２１ａの枠部２１ｂに係止されて、検査ブロック２０が保持板２１に保持されている。【００４４】
保持板２１は、図１に示すように支持部１４に固定されている。保持板２１は、ボルト９０により支持部１４に固定された板ばね９１によって支持部１４に固定されている。この固定によって、各検査ブロック２０の上部端子（接続ピン５０）が回路基板１０の端子１０ａに接続されている。【００４５】
次に、以上のように構成されたプローブ装置１の作用について説明する。先ず、ウェハＷが載置台３上に載置されると、載置台３が上昇し、ウェハＷが検査用構造体１３に下から押し付けられる。これにより、ウェハＷの各電極パットＵが対応する各プローブピン６０に接触する。次に、テスタからの検査用の電気信号が、回路基板１０を通じて検査用構造体１３に送られ、接続ピン５０、導通ピン４０及びプローブピン６０等を通じて、ウェハＷ上の各電極パットＵに送られる。こうして、ウェハＷ上の回路の電気的特性が検査される。【００４６】
以上の実施の形態によれば、コンタクト部３１のプローブピン６０を、配線層３１ａ、絶縁層３１ｂ及び弾性層３１ｃからなる３層構造に形成し、プローブピン６０の電気的な導通部分と、弾性部分を分けたので、配線層３１ａに抵抗の低い電気的特性の優れた材料を用い、弾性層３１ｃに弾性の強い機械的特性の優れた材料を用いることができる。この結果、高い電気的特性と機械的特性を両方有するプローブピンが実現できる。また、台座部３０に導電線４０ａ、誘電体部４０ｂ及び導体部３０ａからなるストリップ構造を形成し、インピーダンスの調整部を設けたので、プローブピン６０を含めたプローブカード２全体のインピーダンス整合を厳密に行うことができる。したがって、より微細で狭ピッチの電極Ｕを有するウェハＷの検査を高い精度で行うことができる。【００４７】
台座部３０の本体を導体部３０ａとし、その導体部３０ａに貫通孔３０ｂを形成し、その貫通孔３０ｂに、導電ピン４０の導電線４０ａと誘電体部４０ｂを同軸状に挿入したので、台座部３０内に比較的簡単な構造で同軸或いはストリップ構造を形成することができる。【００４８】
また、コンタクト部３１の配線層３１ａに、プローブピン６０に通じる接続端子６１が形成され、その接続端子６１の位置に貫通孔６２が形成され、その貫通孔６２に導電線４０ａが挿入されて、導電線４０ａとプローブピン６０が電気的に接続されたので、プローブピン６０から回路基板１０までの配線が単純になる。【００４９】
コンタクト部３１の配線層３１ａに、プローブピンの形成領域と接続端子の形成領域が分けて形成されたので、配線構成が単純になり、製造が簡単であるので、コストの低減が図られる。【００５０】
コンタクト部３１と台座部３０との間に絶縁基板８０が介在され、絶縁基板８０の貫通孔８０ａに導電線４０ａが貫通しているので、例えばコンタクト部３１と台座部３０の導体部３０ａとを絶縁できる。これにより、例えばコンタクト部３１から導体部３０ａへの電気信号等の漏れがなくなり、より精度の高い検査を行うことができる。【００５１】
台座部３０の導電線４０ａと回路基板１０の接触部に弾性を有する接続ピン５０が設けられたので、例えば回路基板１０の歪みや熱膨縮を接続ピン５０で吸収できる。これにより、検査ブロック２０と回路基板１０との接触が安定し、電気的特性の検査を適切に行うことができる。【００５２】
保持板２１は、同一平面内に複数の検査ブロック２０を保持できるので、多数の検査ブロック２０を用いてウェハＷの検査を行うことができる。このため、例えば一つの検査ブロック２０が破損しても、他の検査ブロック２０で検査を行うことができる。さらに、各検査ブロック２０がインピーダンスの調整機能を有するので、例えば各検査ブロック２０毎にインピーダンスを調整し、ウェハ面内の検査をさらに高い精度で行うことができる。【００５３】
また、保持板２１には、多数の貫通孔２１ａが格子状に形成され、検査ブロック２０が貫通孔２１ａの上方から挿入されて係止されるので、各検査ブロック２０の取り外しを簡単に行うことができる。また、破損した検査ブロック２０のみ或いはコンタクト部３１のみを交換することもできる。【００５４】
上記実施の形態において、検査ブロック２０のコンタクト部３１と台座部３０との間に、所定の電子回路を有する配線基板を介在してもよい。例えば図７に示すように台座部３０と絶縁基板８０との間に配線基板１１０が介在される。例えば配線基板１１０は、コンタクト部３１と同じ大きさの方形の基板であり、例えば配線基板１１０の台座部３０側の中央部には、電子回路Ｅが形成されている。電子回路Ｅは、例えば導電線４０ａを通る電気信号のノイズを除去する回路である。配線基板１１０の電子回路Ｅは、台座部３０の貫通孔Ａ内に収容される。配線基板１１０の電子回路Ｅの両側には、多数の貫通孔１１０ａが形成され、それらの各貫通孔１１０ａに導電線４０ａが挿通される。導電線４０ａは、配線基板１１０の電子回路Ｅに通じる配線に電気的に接続されている。かかる場合、各検査ブロック２０において、電気信号のノイズを除去できるので、より高い精度の検査を行うことができる。また、例えば電子回路Ｅの破損時等には、その検査ブロック２０を交換すればよいので、電子回路Ｅの交換を簡単に行うことができる。【００５５】
なお、前記例において、配線基板１１０に設けられる電子回路は、終端抵抗を用いたインピーダンス整合回路やリレーを用いたスイッチング回路などの他の機能の電子回路であってもよい。また、前記例において、機能の異なる複数枚の配線基板を、台座部３０とコンタクト部３１の間に挟んでもよい。【００５６】
以上の実施の形態において、台座部３０の導体部３０ａ内に貫通孔３０ｂを形成し、その貫通孔３０ｂ内に、導電線４０ａと誘導体部４０ｂを有する導通ピン４０を挿入して、台座部３０に同軸構造を形成していたが、他の構成により同軸構造を形成してもよい。例えば図８に示すように中心軸に導電線１２０ａを有し、その導電線１２０ａの周りに誘導体部１２０ｂを被覆し、その誘導体部１２０ｂの周りに、接地された導体部１２０ｃを被覆した同軸状のピン１２０が台座部３０内に設けられて、同軸構造を形成してもよい。この場合、ピン１２０の周りの台座部３０の本体は、絶縁体１２１により形成されてもよい。また、図９に示すように台座部３０の中央に、上下方向に延びる導電線１３０が配置され、その導電線１３０を囲むように誘電体部１３１が配置され、その誘電体部１３１の外側に２枚の対向する板状の導体部１３２が配置されるようにしてもよい。さらにこの場合、例えば導電線１３０と誘電体部１３１との間に隙間が形成され、導電線１３０が上下方向に弾性を有するものであってもよい。かかる場合例えば導電線１３０は、ジグザグ形状を有し、ばね状に形成されていてもよい。図９に示す構造によりストリップラインが構成される。【００５７】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に相到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。【００５８】
例えば、以上の実施の形態で記載した検査用構造体１３は、多数の台座部３０を有していたが、１つの台座部３０を有していてもよい。かかる場合、例えば図１０に示すように台座部３０が回路基板１０と同程度の径を有し、外周部が例えば支持部１４に支持されている。台座部３０には、上述の同軸構造やストリップライン構造で多数の導電ピン４０が挿通されている。台座部３０の下面には、例えば台座部３０の下面と同じ大きさの絶縁基板８０が取り付けられ、その絶縁基板８０の下面に多数のコンタクト部３１が取り付けられる。台座部３０の上面には、例えば台座部３０の上面と同じ大きさの上面基板５１が取り付けられ、多数の接続ピン５０を支持している。この例によれば、より簡単な構造で、高い精度の検査を行うことができる。なお、この例においても、上述のように台座部３０の下面に凹部を形成し、その凹部に電子回路Ｅが収容されるように絶縁基板８０と台座部３０の間に配線基板１１０を介在してもよい。【００５９】
また、コンタクト部３１のプローブピン６０の数や配置は、上記例に限られず、任意に選択できる。台座部３０やコンタクト部３１の形状も、上記例に限られず、任意に選択できる。【００６０】
さらに本発明は、被検査体がウェハＷ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）などの他の基板である場合にも適用できる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、より微細で狭ピッチの電極を有する被検査体の電気的特性の検査を高い精度で行う際に有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【国際調査報告】
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