【手続補正書】
【提出日】平成17年3月8日(2005.3.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板であって、
プリント配線板と、
該プリント配線板に着脱可能に実装されるようになっているコンポーネントと、
該プリント回路基板および前記コンポーネントの表面をコーティングするコンフォーマルＥＭＩシールドと、
前記コンポーネントが前記プリント配線板に実装される場合に、前記コンポーネントの表面をコーティングする前記コンフォーマルＥＭＩシールドを、該プリント回路基板の表面をコーティングする前記コンフォーマルＥＭＩシールドに電気的に接続する接続メカニズムと、
を備えることを特徴とする、プリント回路基板。
【請求項２】
前記接続メカニズムは、
該プリント回路基板をコーティングする前記ＥＭＩシールドに電気的に接続され、かつ前記プリント配線板に実装される、第１のコネクタと、
該コンポーネントをコーティングする前記ＥＭＩシールドに電気的に接続され、前記第１のコネクタと嵌合可能であり、かつ、前記着脱可能なコンポーネントと一体的である、第２のコネクタと、
を備えることを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記第１のコネクタは、該プリント回路基板をコーティングする前記ＥＭＩシールドに電気的に接続されるシールドを備えるシールド・コネクタであり、
前記第２のコネクタは、前記コンポーネントをコーティングする前記ＥＭＩシールドに電気的に接続されるシールドを備えるシールド・コネクタであることを特徴とする、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記第１のシールド・コネクタを略包囲するように前記プリント配線板に実装される、複数の接地パッドをさらに備え、
前記ＥＭＩシールドは、前記複数の接地パッドに電気的に接続されることを特徴とする、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記プリント配線板に実装される複数の接地パッドであって、前記プリント回路基板の領域の導電性の前記コーティングが該複数の接地パッドの少なくとも１つに電気的に接続されることを特徴とする複数の接地パッドと、
前記プリント配線板内に配置される接地面と、
該接地面および前記複数の接地パッドの１つまたは複数にそれぞれ接続される、複数の接地バイアと、をさらに備えることを特徴とする、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記プリント配線板は表面トレースを備え、
プリント回路基板は誘電体コーティングを備え、
前記誘電体コーティングおよび前記表面トレースは、該表面トレースが所望の特性インピーダンスを有するように構成され、配置されることを特徴とする、請求項２に記載のプリント回路基板。
【請求項７】
プリント回路基板であって、
内部の接地面を有するプリント配線板と、
該プリント配線板に実装される少なくとも１つのコンポーネントと、
前記プリント配線板の上部および底部の表面それぞれに配置されるとともに前記接地面に接続される上部および底部接地ランドであって、前記プリント配線板の同じエッジに近接して配置されることを特徴とする上部および底部接地ランドと、
導電性コーティングと、該導電性コーティングと前記プリント回路基板領域の特定の部分との間に挿入される誘電体コーティングとを含む、電気的に連続しているＥＭＩシールドであって、前記導電性コーティングは、前記上部および底部接地ランドの少なくとも一部に施されることを特徴とする電気的に連続しているＥＭＩシールドと、
前記プリント配線板のエッジに施され、前記複数の接地ランドに接続されるエッジ・メッキと、
を備えることを特徴とする、プリント回路基板。
【請求項８】
前記エッジ・メッキは前記接地面に接続されることを特徴とする、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項９】
前記接地ランドは接地ストリップであることを特徴とする、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項１０】
前記上部および底部接地ランドは、前記プリント配線板の同じエッジに近接して配置されることを特徴とする、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項１１】
前記ＥＭＩシールドは、該プリント回路基板の前記上部および底部の複数のプリント回路基板領域の表面に付着することを特徴とする、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項１２】
前記プリント配線板に実装される複数の接地パッドであって、前記プリント回路基板領域の少なくとも１つの前記導電性コーティングが該複数の接地パッドの少なくとも１つに電気的に接続されることを特徴とする複数の接地パッドと、
前記プリント配線板内に配置される接地面と、
該接地面および前記複数の接地パッドの１つまたは複数にそれぞれ接続される、複数の接地バイアと
をさらに備えることを特徴とする、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項１３】
前記プリント配線板は表面トレースを備え、
誘電体コーティングおよび前記表面トレースは、該表面トレースが所望の特性インピーダンスを有するように構成され、配置されることを特徴とする、請求項７に記載のプリント回路基板。
【請求項１４】
プリント回路基板であって、
プリント配線板と、
該プリント配線板に実装される少なくとも１つのコンポーネントと、
該プリント回路基板の上部および底部の少なくとも１つの領域の表面に形状適合するように配置される、ＥＭＩシールドと、
該プリント回路基板のエッジのまわりに固定され、該プリント回路基板の前記上部表面に配置される前記ＥＭＩシールドを、該プリント回路基板の前記底部表面に配置される前記ＥＭＩシールドと電気的に接続するように構成され、配置される導電性バネ・クリップと、
を備えることを特徴とする、プリント回路基板。
【請求項１５】
前記プリント配線板のエッジに近接して、前記プリント配線板の上部および底部の表面それぞれに配置される、上部および底部接地ストリップをさらに備え、
前記ＥＭＩシールドは、導電性コーティングと、該導電性コーティングと前記プリント回路基板領域の特定の部分との間に挿入される誘電体コーティングとを含み、前記導電性コーティングは、前記接地ストリップの少なくとも一部に付着され、
前記バネ・クリップは、前記上部および底部接地ストリップと接触するように、該プリント回路基板のエッジのまわりに固定されるように構成されることを特徴とする、請求項１４に記載のプリント回路基板。
【請求項１６】
前記ＥＭＩシールドは、導電性コーティングと、該導電性コーティングと前記プリント回路基板領域の特定の部分との間に挿入される誘電体コーティングとを含み、
前記バネ・クリップは、該プリント回路基板の前記上部および底部に配置される前記ＥＭＩシールドの前記導電性コーティングと接触するように、該プリント回路基板のエッジのまわりに固定されるように構成されることを特徴とする、請求項１４に記載のプリント回路基板。
【請求項１７】
前記ＥＭＩシールドは、
導電性コーティングと、
該導電性コーティングと前記プリント回路基板領域の特定の部分との間に挿入される誘電体コーティングと、
を含むことを特徴とする、請求項１４に記載のプリント回路基板。
【請求項１８】
前記ＥＭＩシールドの前記１つまたは複数の領域は、該プリント回路基板の上部および底部表面のそれぞれで物理的に連続していることを特徴とする、請求項１４に記載のプリント回路基板。
【請求項１９】
前記プリント配線板に実装される複数の接地パッドであって、前記プリント回路基板領域の少なくとも１つの前記導電性コーティングが該複数の接地パッドの少なくとも１つに電気的に接続されることを特徴とする複数の接地パッドと、
前記プリント配線板内に配置される接地面と、
該接地面および前記複数の接地パッドの１つまたは複数にそれぞれ接続される複数の接地バイアと、
をさらに備えることを特徴とする、請求項１８に記載のプリント回路基板。
【請求項２０】
前記プリント配線板に実装され、信号が伝わるシールド・ケーブルに接続されるシールド・コネクタと、
該シールド・コネクタを実質的に包囲するように前記プリント配線板に実装される複数の接地パッドと、をさらに備え、
前記導電性コーティングは、前記複数の接地パッドの少なくとも１つを前記シールド・コネクタのシールドに電気的に接続することを特徴とする、請求項１４に記載のプリント回路基板。
【請求項２１】
前記プリント配線板は表面トレースを備え、
前記誘電体コーティングおよび前記表面トレースは、該表面トレースが所望の特性インピーダンスを有するように構成され、配置されることを特徴とする、請求項１４に記載のプリント回路基板。
【請求項２２】
該プリント回路基板の前記１つまたは複数の領域の露出表面に到達し該露出表面に付着するように、前記誘電体コーティングを微粒化噴霧技法で施すことを可能にする付着性および粘性の組み合わせを、前記誘電体コーティングは有することを特徴とする、請求項１９に記載のプリント回路基板。
【請求項２３】
プリント回路基板であって、
少なくとも１つの表面トレースを有するプリント配線板と、
該プリント配線板に実装される少なくとも１つのコンポーネントと、
該プリント回路基板の上部および底部の表面に形状適合するように付着され、導電性コーティングと、該導電性コーティングと該プリント回路基板の前記表面との間に挿入される誘電体コーティングとを含む、電気的に連続したＥＭＩシールドと、
を備え、
該ＥＭＩシールドおよび前記少なくとも１つの表面トレースは、該少なくとも１つの表面トレースが所望の特性インピーダンスを有するように構成され、配置されることを特徴とする、プリント回路基板。
【請求項２４】
接地ランドが、前記プリント配線板の同じエッジに近接して配置されることを特徴とする、請求項２３に記載のプリント回路基板。
【請求項２５】
前記上部および底部接地ランドと接触するように、前記プリント配線板のエッジのまわりに固定されるようになっている、少なくとも１つの導電性バネ・クリップをさらに備えることを特徴とする、請求項２４に記載のプリント回路基板。
【請求項２６】
前記プリント配線板の前記上部および底部表面に配置される複数の接地ランドであって、前記ＥＭＩシールドが、前記複数の接地ランドの少なくとも１つに電気的に接続されることを特徴とする複数の接地ランドと、
前記プリント配線板の内部接地面および前記複数の接地パッドの１つまたは複数にそれぞれ接続される複数の接地バイアと、をさらに備えることを特徴とする、請求項２３に記載のプリント回路基板。
【請求項２７】
前記誘電体コーティングは熱伝導性を有することを特徴とする、請求項２３に記載のプリント回路基板。
【請求項２８】
該プリント回路基板の前記１つまたは複数の領域の露出表面に到達し該露出表面に付着するように、前記誘電体コーティングを微粒化噴霧技法で施すことを可能にする付着性および粘性の組み合わせを、前記誘電体コーティングは有することを特徴とする、請求項２３に記載のプリント回路基板。
【請求項２９】
前記プリント配線板に実装され、信号が伝わるシールド・ケーブルに接続される、シールド・コネクタと、
該シールド・コネクタを実質的に包囲するように前記プリント配線板に実装される複数の接地パッドと、をさらに備え、
前記導電性コーティングは、前記複数の接地パッドの少なくとも１つを前記シールド・コネクタのシールドに電気的に接続することを特徴とする、請求項２３に記載のプリント回路基板。
【請求項３０】
該プリント回路基板の前記上部表面に付着される前記ＥＭＩシールドを、該プリント回路基板の前記底部表面に付着される前記ＥＭＩシールドと電気的に接続する接続機構をさらに備えることを特徴とする、請求項２８に記載のプリント回路基板。
【請求項３１】
前記接続機構は、前記プリント配線板の上部および底部表面それぞれに配置され前記プリント配線板の内部接地面に接続されることを特徴とする上部および底部接地ランドを含み、
前記ＥＭＩシールドは、前記上部および底部接地ランドの少なくとも一部に施されることを特徴とする、請求項３０に記載のプリント回路基板。
【請求項３２】
前記接地ランドは、前記プリント配線板の同じエッジに近接して配置され、該プリント回路基板はさらに、
前記プリント配線板のエッジに施され、前記接地ランドに電気的に接続されるエッジ・メッキを含むことを特徴とする、請求項３０に記載のプリント回路基板。