【手続補正書】
【提出日】平成15年6月30日(2003.6.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーダ・センサ（１０）であって、
一体化した側面を有し凹部領域（７３）を備えたベース部（７２ａ）と、カバー部（７２ｂ）とを有するハウジング（７２）と、
第１対向面（８０ａ）および第２対向面（８０ｂ）を有する第１基板（８０）であって、前記ハウジング（７２）のベース部（７２ａ）の凹部領域（７３）内に配置された、第１基板（８０）と、
前記第１基板（８０）の第１面（８０ａ）上に配置されたアンテナであって、前記ハウジング（７２）のベース部（７２ａ）の一部を介して放射するように配置されたアンテナ・アパーチャを有する、アンテナ（５０）と、
前記第１基板（８０）の第２面（８０ｂ）上に配置されたＲＦ送信回路（１７０）であって、前記アンテナ（５０）に結合されている、ＲＦ送信回路（１７０）と、
前記第１基板（８０）の第２面（８０ｂ）上に配置されたＲＦ受信回路（１７０）であって、前記アンテナ（５０）に結合されている、ＲＦ受信回路（１７０）と、
前記ハウジング（７２）のベース部（７２ａ）の凹部領域（７３）において、前記第１基板（８０）の上に配置された第２基板（８６）であって、第１対向面（８６ａ）および第２対向面（８６ｂ）を有する、第２基板（８６）と、
前記第２基板（８６）の第１対向面（８６ａ）および第２対向面（８６ｂ）の一方に配置された１つ以上のＩＦ回路コンポーネント（１２０）と、
前記ＲＦ送信（１７０）およびＲＦ受信（１７０）回路の少なくとも１つを、前記１つ以上のＩＦ回路コンポーネント（１２０）の少なくとも１つに結合する手段と、
前記第１基板（８０）および第２基板（８６）上に配置され、前記センサ（１０）から放射されるＥＭＩの量を低減するＥＭＩシールド（９２）と、
を備えたレーダ・センサ（１０）。
【請求項２】
請求項１記載のセンサにおいて、前記第１基板は低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）基板から成る、センサ。
【請求項３】
請求項２記載のセンサにおいて、前記ＬＴＣＣ基板は、ＬＴＣＣテープで構成された複数の層から成り、前記複数の層の各々が、複数の導電性バイアの対応するものによって、前記複数の層の対応する１つに結合されている、センサ。
【請求項４】
請求項３記載のセンサにおいて、前記アンテナは、複数のアンテナ・エレメントから成り、前記複数のアンテナ・エレメントの各々が、前記複数のテープ層内に埋め込まれた導電性バイアによって形成される共振構造から提供される、センサ。
【請求項５】
請求項４記載のセンサにおいて、前記第２基板は印刷回路ボード（ＰＣＢ）から成る、センサ。
【請求項６】
請求項５記載のセンサにおいて、回路をＩＦ回路コンポーネントに結合する前記手段は可撓性回路から成る、センサ。
【請求項７】
輸送手段レーダ・システムであって、
前記輸送手段に携帯可能に取り付けられたレーダ・トランシーバを備えている、
輸送手段レーダ・システム。
【請求項８】
請求項７記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、更に、
前記輸送手段に携帯可能に取り付けられたレーダ・ディスプレイを備えている、輸送手段レーダ・システム。
【請求項９】
請求項８記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、前記レーダ・ディスプレイを前記輸送手段内部に携帯可能に取り付けた、輸送手段レーダ・システム。
【請求項１０】
請求項８記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、前記レーダ・ディスプレイを前記輸送手段外部に携帯可能に取り付けた、輸送手段レーダ・システム。
【請求項１１】
請求項８記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、前記レーダ・トランシーバを輸送手段の窓に携帯可能に取り付けた、輸送手段レーダ・システム。
【請求項１２】
請求項７記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、更に、
前記レーダ・トランシーバ上に配置したレーダ・ディスプレイを備えている、輸送手段レーダ・システム。
【請求項１３】
請求項７記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、前記レーダ・トランシーバを前記輸送手段内部に携帯可能に取り付けた、輸送手段レーダ・システム。
【請求項１４】
請求項７記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、前記レーダ・トランシーバを前記輸送手段外部に携帯可能に取り付けた、輸送手段レーダ・システム。
【請求項１５】
請求項７記載の輸送手段レーダ・システムにおいて、前記レーダ・トランシーバを輸送手段の窓に携帯可能に装着した、輸送手段レーダ・システム。
【請求項１６】
レーダ・センサであって、
ベース部およびカバー部を有するハウジングと、
第１対向面および第２対向面を有する第１基板であって、前記ハウジングのベース部内に配置された第１基板と、
前記第１基板の第１面上に配置されたアンテナであって、前記ハウジングのベース部の一部を介して放射するように配置されたアンテナ・アパーチャを有するアンテナと、
前記第１基板の第２面上に配置されたＲＦ送信回路であって、前記アンテナに結合されているＲＦ送信回路と、
前記第１基板の第２面上に配置されたＲＦ受信回路であって、前記アンテナに結合されているＲＦ受信回路と、
前記ハウジングのベース部において、前記第１基板の上に配置された第２基板であって、第１対向面および第２対向面を有する第２基板と、
前記第２基板の第１対向面および第２対向面の第１面上に配置された１つ以上のＩＦ回路コンポーネントと、
前記ＲＦ送信回路およびＲＦ受信回路の少なくとも１つを、前記１つ以上のＩＦ回路コンポーネントの少なくとも１つに結合する手段と、
前記第１基板および第２基板上に配置され、前記センサから放射されるＥＭＩの量を低減するＥＭＩシールドと、
を備えたレーダ・センサ。
【請求項１７】
請求項１６記載のセンサにおいて、前記第１基板は低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）基板から成る、センサ。
【請求項１８】
請求項１７記載のセンサにおいて、前記ＬＴＣＣ基板は、ＬＴＣＣテープで構成された複数の層から成り、前記複数の層の各々が、複数の導電性バイアの対応するものによって、前記複数の層の対応する１つに結合されている、センサ。
【請求項１９】
請求項１８記載のセンサにおいて、前記アンテナは複数のアンテナ・エレメントから成り、前記複数のアンテナ・エレメントの各々が、前記複数のテープ層内に埋め込まれた導電性バイアによって形成される共振構造から提供される、センサ。
【請求項２０】
請求項１９記載のセンサにおいて、前記第２基板は印刷回路ボード（ＰＣＢ）から成る、センサ。
【請求項２１】
請求項２０記載のセンサにおいて、回路をＩＦ回路コンポーネントに結合する前記手段は可撓性回路から成る、センサ。
【請求項２２】
レーダ・センサであって、
一体化した側面と内面とを有するベース部、
前記内面に配置された第１支持構造、および
前記ベース部に配置された第２支持構造、
を有するハウジングと、
第１対向面および第２対向面を有する第１基板であって、前記第１支持構造上に配置され、前記内面から所定距離だけ離間する第１基板と、
前記第１基板の第１面上に配置されたアンテナであって、前記ハウジングのベース部の一部を介して放射するように配置されたアンテナ・アパーチャを有するアンテナと、
前記第１基板の第２面上に配置されたＲＦ送信回路であって、前記アンテナに結合されているＲＦ送信回路と、
前記第１基板の第２面上に配置されたＲＦ受信回路であって、前記アンテナに結合されているＲＦ受信回路と、
前記ハウジングのベース部において、前記第２支持構造上に配置された第２基板であって、第１対向面および第２対向面を有し、前記第２基板の第１面が、前記第１基板の第２面から所定距離だけ離間する第２基板と、
前記第２基板の第１面および第２面の一方に配置された１つ以上のＩＦ回路コンポーネントであって、前記１つ以上のＩＦ回路コンポーネントの少なくとも１つが前記ＲＦ送信回路およびＲＦ受信回路の少なくとも１つに結合される、ＩＦ回路コンポーネントと、
を備えたレーダ・センサ。
【請求項２３】
請求項２２記載のセンサにおいて、前記第１支持構造は、前記ベース部の一体化した側面に配置されたショルダー領域を備え、前記基板を支持する、センサ。
【請求項２４】
請求項２２記載のセンサにおいて、前記第２支持構造は、前記ベース部の底部から突出する複数のポストから成る、センサ。
【請求項２５】
請求項２２記載のセンサにおいて、更に、前記第２基板上に配置されたＩＦ回路コンポーネントに前記送信回路および受信回路を結合する可撓性回路を備えているセンサ。
【請求項２６】
請求項２２記載のセンサにおいて、更に、前記ハウジングの上に配置されたカバーを備えているセンサ。
【請求項２７】
請求項２６記載のセンサにおいて、前記カバーは、振動技法によるベース部への取付を可能とするように選択された厚さを有して設けられる、センサ。
【請求項２８】
請求項２２記載のセンサにおいて、更に、アンテナ・アパーチャの周辺に配置されアンテナを調整するレードーム層を備えているセンサ。
【請求項２９】
請求項２２記載のセンサにおいて、前記アンテナは複数のアンテナ・エレメントから成り、前記複数のアンテナ・エレメントの各々が、前記複数のテープ層内に埋め込まれた導電性バイアによって形成される共振構造から提供される、センサ。
【請求項３０】
請求項２９記載のセンサにおいて、
前記ＲＦ送信回路がモノリシック・マイクロ波集積回路として設けられ、
前記ＲＦ受信回路がモノリシック・マイクロ波集積回路として設けられ、
前記ＩＦ回路が少なくとも１つのディスクリート回路コンポーネントから成る、
センサ。
【請求項３１】
請求項３０記載のセンサにおいて、更に、前記第２基板上に配置され、前記１つ以上のＩＦ回路コンポーネントの少なくとも１つに結合される電子装置部を備え、該電子装置部が、
ディジタル信号処理装置（ＤＳＰ）と、
ディジタル‐アナログ変換器（ＤＡＣ）と、
電源と、
ローカル・エリア・ネットワーク・トランシーバおよびコントローラと、
アナログ‐ディジタル変換器（Ａ／Ｄ）と、
電圧制御発振器（ＶＣＯ）と、
を備えたセンサ。
【請求項３２】
請求項３１記載のセンサにおいて、更に、前記第１基板および第２基板上に配置され、前記センサから放射されるＥＭＩの量を低減するＥＭＩシールドを備えたセンサ。
【請求項３３】
請求項２９記載のセンサにおいて、更に、前記複数のテープ層の１つ以上を備えているセンサ。
【請求項３４】
請求項２２記載のセンサにおいて、前記ＲＦ送信回路およびＲＦ受信回路の少なくとも１つが、モノリシック・マイクロ波集積回路（ＭＭＩＣ）として設けられる、センサ。
【請求項３５】
請求項２２記載のセンサにおいて、更に、
可聴検出警報が供給される第１ポートを有する可聴出力回路と、
前記可聴出力回路に結合される可聴警報オン／オフ・スイッチと、
レーダ・ディスプレイ・ケーブルを取り付けるためのディスプレイ・コネクタと、
少なくとも１つのバッテリを結合するのに適応するバッテリ・ポートと、
輸送手段電力および論理信号ケーブルを取り付けるためのコネクタと、
を備えたセンサ。
【請求項３６】
レーダ・センサであって、
内面、並びにその上に配置される第１支持構造および第２支持構造を有するハウジングと、
複数の低温同時焼成セラミック（ＬＴＣＣ）層から成る第１基板であって、前記第１支持構造上に配置され、前記内面から所定距離だけ離間する第１基板と、
前記ＬＴＣＣ層から設けられるアンテナと、
前記ＬＴＣＣ層に設けられるＲＦ送信回路と、
前記ＬＴＣＣ層に設けられるＲＦ受信回路と、
前記第２支持構造上に配置された第２基板であって、前記第１基板の上に所定距離だけ離間する第２基板と、
前記第２基板の上に配置されるＩＦ回路と、
を備えたレーダ・センサ。
【請求項３７】
請求項３６記載のセンサにおいて、更に、前記ＬＴＣＣ層に設けられる複数の導電性バイアを備え、前記導電性バイアが前記アンテナを前記ＲＦ受信回路およびＲＦ送信回路に相互接続する、センサ。