【手続補正書】
【提出日】平成17年10月19日(2005.10.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  集積回路とそれを外部回路に接続するための電極パッドを設けた半導体基板と、
該半導体基板上に形成し、前記電極パッドの周縁部を被覆し内側を露出させる開口部を有する絶縁膜と、
前記電極パッドの周縁端部と略同じかそれより内側に設けられるとともに、前記電極パッド上の一部に被覆されない露出部を設ける突起状感光性樹脂と、
該突起状感光性樹脂を被覆するとともに、前記露出部を通じて前記電極パッドに接続する突起電極膜とを有することを特徴とする半導体装置。
【請求項２】  前記突起状感光性樹脂は、前記電極パッド上の略全面に形成され、前記電極パッドの略中央部に前記露出部を設けるように穴あるいは溝を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】  前記突起状感光性樹脂は、前記絶縁膜の開口部の周縁付近に前記露出部を設けるように、前記電極パッド上の中心より周縁方向に片寄って形成されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項４】  前記突起電極膜は、チタンを含む複数の金属からなる積層構造で形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項５】  集積回路とそれを外部回路に接続するための電極パッドを設けた半導体基板上に、前記電極パッドの周縁部を被覆し内側を露出させる開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、
前記電極パッド上の全面に感光性樹脂を形成する工程と、
前記感光性樹脂を前記電極パッドの周縁端部と略同じかそれより内側に残し、前記電極パッド上の一部に露出部を形成するようにパターニングして、突起状感光性樹脂を形成する工程と、
前記感光性樹脂の前記露出部内を含む表面に選択的に無電解メッキを施して、前記電極パッドに接続する突起電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項６】  前記突起状感光性樹脂を形成する工程の次に、前記突起状感光性樹脂の表面を選択的に荒らす工程を有することを特徴とする請求項５に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】  前記突起状感光性樹脂の表面を選択的に荒らす工程は、乾式エッチング法または湿式エッチング法を用いることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】  集積回路とそれを外部回路に接続するための電極パッドを設けた半導体基板上に、前記電極パッドの周縁部を被覆し内側を露出させる開口部を有する絶縁膜を形成する工程と、
前記電極パッド上の全面に第１の感光性樹脂を形成する工程と、
前記第１の感光性樹脂を前記電極パッドの周縁端部と略同じかそれより内側に残し、前記電極パッド上の一部に露出部を形成するようにパターニングして、突起状感光性樹脂を形成する工程と、
前記絶縁膜と前記突起状感光性樹脂と前記電極パッドの露出部上の全面に電極膜を形成する工程と、
前記電極膜上の全面に第２の感光性樹脂を形成する工程と、
前記第２の感光性樹脂を前記電極パッド上に対応する位置に残すようにパターニングする工程と、
パターニングした第２の感光性樹脂をマスクにして前記電極膜をエッチングして、前記突起状感光性樹脂上に前記電極パッドに接続する突起電極膜を形成する工程とを有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項９】  前記突起状感光性樹脂を構成するために設ける感光性樹脂をパターニングした後、窒素雰囲気中において約３５０℃の温度で約３０分間焼成処理を行うことを特徴とする請求項５から８のいずれか１つに記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
【課題を解決するための手段】
この発明は上記の目的を達成するため、次のように構成した半導体装置およびその製造方法を提供する。
この発明による半導体装置は、集積回路とそれを外部回路に接続するための電極パッドを設けた半導体基板と、その半導体基板上に形成し、前記電極パッドの周縁部を被覆し内側を露出させる開口部を有する絶縁膜と、上記電極パッドの周縁端部と略同じかそれより内側に設けられるとともに、前記電極パッド上の一部に被覆されない露出部を設ける突起状感光性樹脂と、その突起状感光性樹脂を被覆するとともに、上記露出部を通じて上記電極パッドに接続する突起電極膜とを有するものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
上記突起状感光性樹脂は、電極パッド上の略全面に形成し、且つその電極パッドの略中央部に上記露出部を設けるように穴あるいは溝を有するとよい。
あるいは、上記突起状感光性樹脂は、上記絶縁膜の開口部の周縁付近に電極パッドの露出部を設けるように、上記電極パッドの中心より周縁方向に片寄って形成されるようにしてもよい。
上記突起電極膜は、チタンを含む複数の金属からなる積層構造で形成するとよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
この発明による半導体装置の製造方法は次の各工程を有する。
(1) 集積回路とそれを外部回路に接続するための電極パッドを設けた半導体基板上に、上記電極パッドの周縁部を被覆し内側を露出させる開口部を有する絶縁膜形成する工程、
(2) 上記電極パッド上の全面に感光性樹脂を形成する工程、
(3) 上記感光性樹脂を電極パッドの周縁端部と略同じかそれより内側に残し、上記電極パッドの一部に露出部を設けるための開口部を形成するようにパターニングして、突起状感光性樹脂を形成する工程、
(4) 上記感光性樹脂の上記露出部内を含む表面に選択的に無電解メッキを施して、上記電極パッドに接続する突起電極膜を形成する工程、
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
この半導体装置の製造方法において、上記(３)の突起状感光性樹脂を形成する工程の次に、上記突起状感光性樹脂の表面を選択的に荒らす工程を有するようにするとよい。
その工程には、乾式エッチング法又は湿式エッチング法を用いることができる。
上記突起状感光性樹脂を構成するために設ける感光性樹脂をパターニングした後、窒素雰囲気中において約３５０℃の温度で約３０分間焼成処理を行うとよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
この発明による半導体装置の製造方法は、上記(３)および(４)の工程に代えて、次の各工程を用いてもよい。
(5) 上記感光性樹脂を第１の感光性樹脂として電極パッドの周縁端部と略同じかそれより内側に残し、その電極パッド上の一部に露出部を形成するようにパターニングして、突起状感光性樹脂を形成する工程、
(6) 上記絶縁膜と突起状感光性樹脂と上記電極パッドの露出部上の全面に電極膜を形成する工程、
(7) その電極膜上の全面に第２の感光性樹脂を形成する工程、
(8) その第２の感光性樹脂を上記電極パッド上に対応する位置に残すようにパターニングする工程、
(9) そのパターニングした第２の感光性樹脂をマスクにして上記電極膜をエッチングして、上記突起状感光性樹脂上に上記電極パッドに接続する突起電極膜を形成する工程、
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
この場合にも、上記突起状感光性樹脂を構成するために設ける第１の感光性樹脂をパターニングした後、窒素雰囲気中において約３５０℃の温度で約３０分間焼成処理を行うとよい。