【手続補正書】
【提出日】平成16年11月29日(2004.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】  明細書
【発明の名称】ＩＣチップ用トレー
【特許請求の範囲】
【請求項１】ＩＣチップを収納する凹状の収納部を有するＩＣチップ用トレーであって、ＡＡＳ樹脂により成形されていることを特徴とするＩＣチップ用トレー。
【請求項２】ＩＣチップを収納する凹状の収納部を有するＩＣチップ用トレーであって、収納部の四隅は、収納部の外方に凹部を延設し、逃げ空間を形成したことを特徴とするＩＣチップ用トレー。
【請求項３】ＩＣチップを収納する凹状の収納部を有するＩＣチップ用トレーであって、ＡＡＳ樹脂から成り、収納部の四隅は、収納部の外方に凹部を延設し、逃げ空間を形成したことを特徴とするＩＣチップ用トレー。
【請求項４】ＩＣチップを収納する凹状の収納部を有するＩＣチップ用トレーであって、収納部の底面の少なくとも一部を凹凸状に形成したことを特徴とするＩＣチップ用トレー。
【請求項５】ＩＣチップを収納する凹状の収納部を有するＩＣチップ用トレーであって、収納部の底面の少なくとも一部を凹凸状に形成したことを特徴とする請求項１から３の内いずれか１項に記載のＩＣチップ用トレー。
【請求項６】収納部の底面の少なくとも一部をなし地状に形成したことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のＩＣチップ用トレー。
【請求項７】収納部の底面に載置台を形成したことを特徴とする請求項４又は請求項５に記載のＩＣチップ用トレー。
【請求項８】載置台の上面をなし地状に形成したことを特徴とする請求項７に記載のＩＣチップ用トレー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】  本発明はＩＣチップを収納して保管、運搬、検査等するためのＩＣチップ用トレーに関し、特にＩＣチップを静電気障害から保護すると共に、ＩＣチップの破損を防止し、且つ磨耗粉を生じず、ほこりを付着させないトレー、及びＩＣチップのトレーへの貼り付きを防止するＩＣチップトレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】  従来よりＩＣチップの保管、運搬、検査をするに際しては適宜数の凹部を形成した平板状のトレーを使用し、該凹部にＩＣチップを収納して行っている。そして、従来のトレーは主に熱可塑性樹脂を使用すると共に、ＩＣチップの機能を容易に破壊する静電気の発生を防止するための何らかの対策をしている。これらのトレーでは主にポリスチレン等の合成樹脂を主体とし、炭素系伝導フィラとして様々なカーボン粒子、カーボン繊維、或いは金属係導電フィラとして銅、アルミニウム等の金属粒子を導電性材として含有させて成形することによりＩＣチップ用トレーに導電性を持たせてＩＣチップを静電気障害から保護していた。
【０００３】
しかし、カーボン粒子等の導電性材を含有させたＩＣチップ用トレーは、ＩＣチップを収納した際にトレーとＩＣチップが接触し或いはトレー同士の接触等によりトレーからカーボン粒子等の導電性材が削り取られて、磨耗粉が発生していた。この磨耗粉はＩＣチップを汚染し、ＩＣチップの機能を損ねるものであった。
【０００４】
又、従来のトレーは充分な制電性を備えていなかったので、ほこり、その他の微粒子を吸着してしまい、このほこり等によってもＩＣチップが汚染され、ＩＣチップの機能を損ねるものであった。
【０００５】
又、従来のＩＣチップ用トレーのＩＣチップ収納部の底面、即ちＩＣチップの底面と接触し、ＩＣチップを載置する面は平面状に形成されていた。ここで、ＩＣチップの底面は研磨され鏡面状に成形され、ＩＣチップ用トレーのＩＣチップ収納部の底面も平坦状に形成されているので、ＩＣチップがＩＣチップ用トレーのＩＣチップ収納部の底面に張り付いてしまっていた。このＩＣチップの張り付きにより、ＩＣチップをパッケージングする際等のピックアップ時にバキュームピンセットによる取り出しの際、吸引力の調整が容易ではなく、過度に強い吸引力で行うとＩＣチップの破損を招くという問題点もあり、ＩＣチップのピックアップ作業を困難としていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】  そこで、本発明の第一の目的は、ＩＣチップを静電気障害から十全に保護すると共に、ＩＣチップの破損を防止し、且つ磨耗粉を生じず、ほこりを付着させないＩＣチップ用トレーを提供することである。
【０００７】
又、第二の目的は、ＩＣチップの貼り付き防止し、ピックアップ作業時にＩＣチップの破損を防止すると共に、ピックアップ作業を容易にすることが可能なＩＣチップ用トレーを提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】  上記課題を解決する為の第一の手段は、ＩＣチップを収納する凹状の収納部を有するＩＣチップ用トレーであって、ＡＡＳ樹脂により成形されていることを特徴とするＩＣチップ用トレーである。
【０００９】
第二の手段は、ＩＣチップを収納する凹状の収納部を有するＩＣチップ用トレーであって、収納部の四隅は、収納部の外方に凹部を延設し、逃げ空間を形成したことを特徴とするＩＣチップ用トレーである。
【００１０】
第三の手段は、ＩＣチップを収納する凹状の収納部を有するＩＣチップ用トレーであって、ＡＡＳ樹脂から成り、収納部の四隅は、収納部の外方に凹部を延設し、逃げ空間を形成したことを特徴とするＩＣチップ用トレーである。
【００１１】
第四の手段は、ＩＣチップを収納する凹状の収納部を有するＩＣチップ用トレーであって、収納部の底面の少なくとも一部を凹凸状に形成したことを特徴とするＩＣチップ用トレーである。
【００１２】
第五の手段は、第一乃至第三のうちいずれかの手段に於いて、ＩＣチップを収納する凹状の収納部を有するＩＣチップ用トレーであって、収納部の底面の少なくとも一部を凹凸状に形成したことを特徴とするＩＣチップ用トレーである。
【００１３】
第六の手段は、第四又は第五の手段に於いて、収納部の底面の少なくとも一部をなし地状に形成したことを特徴とするＩＣチップ用トレーである。
【００１４】
第七の手段は、第四又は第五の手段に於いて、収納部の底面に載置台を形成したことを特徴とするＩＣチップ用トレーである。
【００１５】
第八の手段は、第七の手段に於いて、載置台の上面をなし地状に形成したことを特徴とするＩＣチップ用トレーである。
【００１６】
以上の第一乃至第六の手段のＩＣチップ用トレーによれば、ＩＣチップを静電気障害から充分に保護可能な導電性を有しつつ、ＩＣチップの角部が収納部の側面に接触することを防止してＩＣチップの破損を防止すると共に、磨耗粉の発生を防止し及びほこりの付着の防止によりＩＣチップの汚染を防いでその機能保護を確実に行うことが可能となる。又、ＩＣチップ用トレーへのＩＣチップの貼り付き防止し、ピックアップ作業時にＩＣチップの破損を防止すると共に、ピックアップ作業を容易にすることが可能となる。
【００１７】
【発明の実施の形態】  以下、本発明の実施の形態を図に従って詳細に説明する。ＩＣチップ用トレー１（以下単にトレー１という）はＩＣチップを収納する収納部４を適宜数備えた基板２と基板２の外側周に渡って形成した縁部３から構成されている。
【００１８】
トレー１はＡＡＳ樹脂を用いて射出成形により一体成形している。ＡＡＳ樹脂はアクリロニトリル―アクリルゴム―スチレンの三元共重合体の樹脂である。ＡＡＳ樹脂を用いて成形したトレー１は表面固有抵抗値が１０８Ω／ｃｍ２乃至１０１０Ω／ｃｍ２であり、ＩＣチップを静電気障害から十全に保護するために充分な制電性を有している。尚、射出成形に限らず圧縮成形等その他適宜の成形方法にて成形してもよいことは勿論である。
【００１９】
平板状の基板２の上面には略長方柱の凹部を成形してＩＣチップを収納する収納部４を適宜数形成している。収納部４の大きさは収納するＩＣチップに適応して形成すればよい。ＩＣチップの出し入れを容易にする為に、収納部４の側面４１を上端から下端方向に収納部４の内方に向けて斜傾させて形成することは推奨される。又、収納部４の四隅は、ＩＣチップの角部が側面４１に接触することを防止し、トレー1からの磨耗粉の発生及びＩＣチップの破損を防止するために、側面４１が直角に交差するのではなく、収納部４の外方に凹部を延設し、適宜形状の逃げ空間４９を形成することは推奨される。
【００２０】
収納部４の底面４２は、なし地状に形成している。なし地状とは平面上に果実の梨の実の皮のように細かい凹凸を設けた状態を意味するが、更にここでは、なし地の凸部及び凹部の形状及び大きさは特に限定はされない状態を意味するものとする。そして、凹凸は凸部或いは凹部が柱状、錐状、半球状等或いは様々な形状が混在するように形成し、又、凸部或いは凹部が夫々同一の大きさでもよいが異なる大きさとすることも出来る。但し、ＩＣチップの安定した載置の為に凸部の上端は同一高に形成することが望ましい。尚、凸部と凹部の高低差は特に限定されないが、５μm乃至３０μm程度で充分である。
【００２１】
なし地の凸部及び凹部の分布は特に限定されないが、凹部が、載置されるＩＣチップの底面の側端辺上に跨って位置するように成形されることが望ましい。又、なし地は底面４２の全面に形成してもよいが、一部に形成することとしてもよい。
【００２２】
なし地は一般的なエッチングを用いて形成すればよい。例えば底面４２上に適宜形状の開口部を有するレジストパターンを形成し、該開口部をエッチングし、次いで、レジストを剥離して形成し、或いは特にレジストを形成せずに、適宜の薬液を用いて底面４２を適宜に腐食させて形成することが可能である。
【００２３】
又、収納部４の底面４２は、なし地状に形成するのではなく、底面４２の一部を隆起させて載置台５を形成することとしてもよい。載置台５はＩＣチップを載置した際にＩＣチップの底面側端部の少なくとも一部が載置台５に接触しない形状に形成する。本実施例においては、載置台５は底面４の外周から適宜距離をおいて隆起させ、上面を平坦状に形成している。尚、載置台５の高さは特に限定されないが、０．１ｍｍもあれば充分である。
【００２４】
更に、載置台５の上面５１をなし地状に形成することとしてもよい。
【００２５】
又、収納部４の底面４２には図６及び図７に示すように、同一形状の三角柱を連続して横臥させた凹凸４８を形成し、或いは連続する同一高の波形状の凹凸４７を形成する等してもよい。底面４２をこのように形成する場合或いは載置台５を形成する場合にはトレー１の成形時に同時に成形されるようにすればよい。
【００２６】
要するに、収納部４の底面４２の形状は平面状ではなく、凹凸状に形成し、ＩＣチップと底面４２の間の一部に空間を持たせることが可能であればよく、凹凸は底面４２の全面に形成してもよく、一部に形成してもよく、上記以外の形状とすることも可能である。
【００２７】
基板２の下面には上面に形成した収納部４に対応する箇所に凹部７を形成する。凹部７の開口部は収納部４の開口部の形状と同一に形成し、トレー１，１…を重ねた際に上段のトレー１の凹部７と下段のトレー１の収納部４で１個の収納空間を形成している。このように形成することで、ＩＣチップを外圧から充分に保護しつつ、収納可能なＩＣチップの高さが限定されず、収納部４から突出させて収納することも可能になり、ＩＣチップの出し入れも容易となる。
【００２８】
縁部３はトレー１を重ねて使用する際に上段のトレー１と下段のトレー１を係合させる為のものであり、基板２の外側面下部から下方に延設し、基板２の下面から下方に突出させている。そして、基板２の下面と縁部３の内側面３３で凹部８を形成している。縁部３の上面３１及び下面３２は平面状に形成し、下段のトレー１の縁部３の上面３１に上段のトレー１の縁部３の下面３２を載置すると共に、下段のトレー１の基板２を上段のトレー１の凹部８に挿入、嵌合してトレー１，１…を係合している。
【００２９】
【発明の効果】以上のような本発明によれば、磨耗粉を発生させる炭素系導電フィラ或いは金属性導電フィラ等の導電性材を用いずにＡＡＳ樹脂を用いてＩＣチップ用トレーを形成したので、ＩＣチップを静電気障害から充分に保護可能な導電性を有しつつ、磨耗粉の発生の防止及びほこりの付着の防止によりＩＣチップの汚染を防いでその機能保護を確実に行うことが可能となった。
【００３０】
特に、収納部の四隅は、収納部の外方に凹部を延設し、逃げ空間を形成したので、ＩＣチップの角部が収納部の側面に接触することを防止してＩＣチップの破損を防止すると共に、磨耗粉の発生をより効果的に防止し可能となった。
【００３１】
又、ＩＣチップを収納する収納部の底面を凹凸状に形成したので、ＩＣチップ用トレーへのＩＣチップの貼り付き防止し、ピックアップ作業時にＩＣチップの破損を防止すると共に、ピックアップ作業を容易にすることが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明一実施例上面図
【図２】  本発明一実施例下面図
【図３】  本発明一実施例側面図
【図４】  図１Ａ−Ａ断面図
【図５】  図１Ｂ−Ｂ断面図
【図６】  本発明他実施例の収納部断面図
【図７】  本発明他実施例の収納部断面図
【符号の説明】
１    ＩＣチップ用トレー
２    基板
３    縁部
４    収納部
４２  底面
５    載置台