【手続補正書】
【提出日】平成17年4月22日(2005.4.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下両表面区域を備え、基材組成物が８５〜１００重量％の架橋したエチレン重合体を含む基材組成物層と、
基材組成物層の下部表面区域に付着する接着剤組成物層と、を含む単一の厚みを持つ温度耐性テープ。
【請求項２】
架橋したエチレン重合体が、ポリエチレン、低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレンおよび高密度ポリエチレンを含む群から選択される少なくとも１つである、請求項１記載のテープ。
【請求項３】
基材組成物が、エチレン酢酸ビニル、エチレンメチルアクリレート、エチレン酢酸ブチル、エチレンエチルアクリレート、エチレンアクリルエラストマーおよびエチレンアクリル酸を含む群から選択される少なくとも１つの共重合体をさらに含む、請求項１記載のテープ。
【請求項４】
基材組成物が、天然または合成ポリイソプレン、エチレンプロピレンゴム、ジエンターポリマー、ブチルゴムおよびスチレンブタジエンを含む群から選択される少なくとも１つのエラストマーをさらに含む、請求項１記載のテープ。
【請求項５】
架橋したエチレン重合体がシラングラフトによって架橋されている、請求項１記載のテープ。
【請求項６】
基材層組成物が０．２から３．０重量％のシランをさらに含む、請求項１記載のテープ。
【請求項７】
基材層組成物が０．２から１．８重量％のシランをさらに含む、請求項１記載のテープ。
【請求項８】
基材層組成物が、加工助剤、熱安定剤、酸化防止剤、触媒、顔料、難燃剤および充填材を含む群から選択される少なくとも１つの添加剤をさらに含む、請求項１のテープ。
【請求項９】
接着剤組成物層が感圧接着剤または半感圧接着剤を含む、請求項１記載のテープ。
【請求項１０】
接着剤組成物が架橋されている、請求項９記載のテープ。
【請求項１１】
接着剤組成物層が、ブチルゴム、天然ゴム、エチレンプロピレンゴム、ポリイソプレン、スチレンイソプレンスチレン、スチレンブチルスチレンまたはスチレンエチレンブチルスチレンを含む群から選択されたもののうち少なくとも１つを含む、請求項９記載のテープ。
【請求項１２】
請求項１記載の接着剤層が、粘着付与樹脂、可塑剤、加硫剤、安定剤、難燃剤、殺菌剤、充填材、触媒および顔料を含む群から選択される添加剤をさらに含む、請求項９記載のテープ。
【請求項１３】
接着剤組成物層および基材組成物層がハロゲンフリーである、請求項１記載の温度耐性テープ。
【請求項１４】
上下両表面区域を持ち、基材組成物が８５〜１００重量％のシラン架橋した低密度ポリエチレン重合体を含む基材組成物層と、
基材組成物層の下部表面区域に付着し、接着剤組成物が感圧接着剤または半感圧接着剤を含む接着剤組成物層と、を含む単一の厚みを持つ温度耐性テープ。
【請求項１５】
基材組成物層が、８５から９０重量％のシラン架橋した低密度ポリエチレン重合体を含む、請求項１４記載の温度耐性テープ。
【請求項１６】
接着剤組成物が架橋されている、請求項１４記載のテープ。
【請求項１７】
基材組成物層および接着剤組成物層が実質的にハロゲンフリーである、請求項１４記載の温度耐性テープ。
【請求項１８】
上下両表面区域を持ち、基材組成物が少なくとも８５から９０重量％の架橋した低密度ポリエチレン重合体を含む基材組成物層と、
基材組成物層の下部表面区域に付着し、接着剤組成物が架橋結合感圧接着剤を含む接着剤組成物層とを含み、
基材組成物層と接着剤組成物層とが実質的にハロゲンフリーであることを特徴とする単一の厚みを持つ温度耐性テープ。
【請求項１９】
上下両表面区域を持ち、基材組成物が８５〜１００重量％の架橋可能なシラングラフトエチレン重合体を含む基材組成物層と、
基材組成物層の下部表面区域に付着し、接着剤組成物が感圧接着剤または半感圧接着剤を含み、架橋可能なエチレン重合体を硬化させる触媒をさらに有する接着剤組成物層と、を含む単一の厚みを持つ温度耐性テープ。
【請求項２０】
１２５℃を越える温度において構造的および化学的完全性を維持する、請求項１、１４、１８または１９記載の温度耐性テープ。
【請求項２１】
氷点下４０℃から１８０℃の温度範囲にわたって構造的および化学的完全性を維持する、請求項１、１４、１８または１９記載の温度耐性テープ。
【請求項２２】
表面区域を持つ基質と、その基質表面に付着した請求項１、１４、１８または１９記載の温度耐性テープとを含む製造品。
【請求項２３】
温度耐性保護テープの製造方法であって、
ａ．  ８５〜１００重量％の架橋可能なエチレンを基にした重合体樹脂および触媒を含有する基材組成物を、選択された温度にある上部ロールと選択された温度にある中央ロールの間を通して、第一カレンダーニップへ選択された温度にて押し出し成形する工程と、
ｂ．  選択された温度にある中央ロール上で基材組成物層を形成する工程と、
ｃ．  選択された温度にある接着剤組成物を、選択された温度にある中央ロールと選択された温度にある下部ロールの間を通して、第二カレンダーニップへ選択された温度で押し出し成形する工程と、
ｄ．  基材組成物層および接着剤組成物層を含むテープをワンステップカレンダー処理により形成し、それにより接着剤組成物を基材組成物層に直接カレンダー仕上する工程と、
ｅ．  架橋可能なエチレンを基にした重合体樹脂を反応させて基材組成物内に架橋を形成する工程と、
を含む方法。
【請求項２４】
温度耐性保護テープの製造方法であって、
ａ．  ８５〜１００重量％の架橋結可能なエチレンを基にした重合体樹脂を含有する基材組成物を、選択された温度にある上部ロールと選択された温度にある中央ロールの間を通して、第一のカレンダーニップへ選択された温度にて押し出し成形する工程と、
ｂ．  選択された温度にある中央ロール上で基材組成物層を形成する工程と、
ｃ．  架橋させるための触媒を含む接着剤組成物を、選択された温度にある中央ロールと選択された温度にある下部ロールの間を通して、第二カレンダーニップへ選択された温度で押し出し成形する工程と、
ｄ．  基材組成物層および接着剤組成物層を含むテープをワンパスカレンダー処理により形成し、それにより基材組成物層を直接カレンダー上に形成する工程と、
ｅ．  架橋可能なエチレンを基にした重合体樹脂を反応させて基材組成物内に架橋を形成する工程と、
を含む方法。
【請求項２５】
周囲の水分が架橋可能な樹脂の反応物質として作用する、請求項２３または２４記載の方法。
【請求項２６】
架橋結合しているエチレンを基にした重合体樹脂がシラン架橋した低密度ポリエチレンである、請求項２３または２４記載の方法。
【請求項２７】
温度耐性保護テープの製造方法であって、
ａ．  ８５〜１００重量％の架橋可能な重合体樹脂を含む基材層材料を入手する工程と、
ｂ．  接着剤が架橋可能な重合体樹脂と反応する触媒を有する接着剤層材料を基材層材料にワンステップカレンダー処理により塗布し、それにより接着剤組成物を基材組成物層に直接カレンダー仕上する工程と、
ｃ．  架橋可能な重合体樹脂を反応させて基材層材料内に架橋を形成する工程と、
を含む方法。
【請求項２８】
温度耐性保護テープの製造方法であって、
ａ．  ８５〜１００重量％の架橋可能な重合体樹脂を含む基材層材料を入手する工程と、
ｂ．  接着剤層材料を基材層材料にワンステップカレンダー処理により塗布し、それにより接着剤組成物を基材組成物層に直接カレンダー仕上する工程と、
ｃ．  架橋可能な重合体樹脂を反応させて基材層材料内に架橋を形成する工程と、
を含む方法。
【請求項２９】
架橋可能なエチレンを基にした重合体樹脂がシラン架橋可能な低密度ポリエチレンである請求項２７または２８記載の方法。
【請求項３０】
周囲の水分が架橋可能な樹脂の反応物質として作用する、請求項２７または２８記載の方法。
【請求項３１】
製造方法が実質的にハロゲンフリーである、請求項２７または２８記載の方法。