(57)【要約】導電性カーボンと累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末を組み合わせて使用することにより、近傍電磁界における電磁波吸収が優れ、かつ反射を抑制した高密度実装に適した電磁波干渉抑制シートを得ることができる。本発明の電磁波干渉抑制シートは、導電性カーボンと累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末を分散させた塗料を１０〜１００μｍの乾燥厚になるように塗布した後、熱加圧成形する本発明の製造方法により得ることができる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性カーボン３〜１０ｖｏｌ％と累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末４０〜６５ｖｏｌ％とを含むことを特徴とする電磁波干渉抑制シート。
【請求項２】
厚みが１００μｍ以下の前記電磁波干渉抑制シートにおいてマイクロストリップライン測定を行い、電磁波吸収量が５００ＭＨｚにおいて１０％以上、３ＧＨｚにおいて４０％以上あり、かつ１００ＭＨｚから３ＧＨｚの範囲における電磁波反射量が−５ｄＢ以下である請求項１に記載の電磁波干渉抑制シート。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電磁波干渉抑制シートから成る高周波信号用フラットケーブル。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の電磁波干渉抑制シートから成るフレキシブルプリント基板。
【請求項５】
乾燥後に導電性カーボン３〜１０ｖｏｌ％と累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末４０〜６５ｖｏｌ％との配合比になるように所定量の導電性カーボンと所定量の累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末とを分散させた塗料を調製する工程、所定の厚みで得られた塗料を基材に塗布して塗膜を得る工程、得られた塗膜を乾燥する工程および乾燥した塗膜を熱加圧成形する工程とから成る電磁波干渉抑制シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はデジタル電子機器から生ずる不要電磁波の干渉を抑制する電磁波干渉抑制シートと該電磁波干渉抑制シートを使用した高周波信号用フラットケーブル、フレキシブルプリント基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタル電子機器の進歩は目覚しいものがあるが、特に携帯電話、デジタルカメラやノート・パソコンに代表されるモバイル電子機器においては動作信号の高周波化と小型化・軽量化の要求が顕著であり、電子部品や配線基板の高密度実装が最大の技術課題の一つである。【０００３】
電子機器の電子部品や配線基板の高密度実装と動作信号の高周波化が進んできたために、雑音を発生する部品と他の部品との距離が取れなくなってきており、電子機器のマイクロプロセサやＬＳＩ、液晶パネルなどから放射される不要輻射を抑える用途で電磁波干渉抑制シートが使われている。本用途におけるような近傍電磁界における電磁波の吸収反射現象は、従来から知られている遠方電磁界（電磁波が平面波の場合）におけるような伝送線理論を用いた解析が困難であるために（橋本修、「電波吸収体の動向」、電子情報通信学会誌、Ｖｏｌ．８６  Ｎｏ．１０  ｐｐ．８００−８０３、２００３年１０月）、電磁波干渉抑制用シートの設計は経験に依存する部分が大きい。最近では、特許文献１及び特許文献２におけるような、近傍電磁界における電磁波吸収のために軟磁性粉末として偏平状金属磁性粉末を樹脂に配合したタイプの電磁波干渉抑制シートが使用されている。【０００４】
これまでに、軟磁性粉末として、平均粒径１０μｍの偏平状のＦｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金粉末を９０重量％（組成１および３に関して、合金粉末密度を６．９ｋｇ／ｌ、樹脂分密度を１．１ｋｇ／ｌとして計算すると、５８．９ｖｏｌ％）含有させた電磁波干渉抑制体が開示されている。電磁波干渉抑制体の厚みは１．２ｍｍである（特許文献１）。【０００５】
また製造法においては、「偏平状金属磁性粉末を樹脂および溶剤中に分散した磁性塗料を、離型層を有する基材上に塗布して乾燥した後、乾燥した塗布膜を剥離して磁性シートを得ることを特徴とする磁性シートの製造方法」が開示されている。磁性シートの乾燥膜厚が１２０μｍでセンダスト粉末の充填率が最大８０重量％（センダスト粉末密度を６．９ｋｇ／ｌ、樹脂分密度を１．１ｋｇ／ｌとして計算すると、５６．０ｖｏｌ％）の磁性シールドシートが実施例にあり、特許文献１と比べて、より薄型の磁性シートが実現できることを示している。薄型の磁性シートは電子部品や配線基板の高密度実装により好適と考えられる（特許文献２）。【０００６】
【特許文献１】特開平７−２１２０７９号公報
【特許文献２】特開２０００−２４４１７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
デジタル電子機器の小型化・軽量化の進展によって電子部品や配線基板のより一層の高密度実装が求められ、さらに薄く、かつ近傍電磁界における電磁波吸収性能が優れ、電磁波反射の少ない電磁波干渉抑制シートが強く求められている。通常、電磁波干渉抑制シートを薄くすれば、電磁波吸収性能は低下するので、シートをさらに薄くするためには軟磁性粉末の含有量を高め、シートの導電性を調整し、かつシートの実用的な柔軟性や強度を確保する必要がある。【０００８】
そこで本発明の目的は、電子部品を高密度実装した電子機器の電磁波干渉抑制が可能であり、低周波から高周波まで広い周波数帯域で抑制効果を持つ電磁波干渉抑制シートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
導電性カーボン３〜１０ｖｏｌ％と累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末４０〜６５ｖｏｌ％とを含むことを特徴とする電磁波干渉抑制シートである（本発明１）。【００１０】
また本発明は、厚みが１００μｍ以下の前記電磁波干渉抑制シートにおいてマイクロストリップライン測定を行い、電磁波吸収量が５００ＭＨｚにおいて１０％以上、３ＧＨｚにおいて４０％以上あり、かつ１００ＭＨｚから３ＧＨｚの範囲における電磁波反射量が−５ｄＢ以下である本発明１に記載の電磁波干渉抑制シートである（本発明２）。【００１１】
また本発明は、本発明１又は２に記載の電磁波干渉抑制シートから成る高周波信号用フラットケーブルである（本発明３）。【００１２】
また本発明は、本発明１又は２に記載の電磁波干渉抑制シートから成るフレキシブルプリント基板である（本発明４）。【００１３】
また本発明は、乾燥後に導電性カーボン３〜１０ｖｏｌ％と累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末４０〜６５ｖｏｌ％との配合比になるように所定量の導電性カーボンと所定量の累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末とを分散させた塗料を調製する工程、所定の厚みで得られた塗料を基材に塗布して塗膜を得る工程、得られた塗膜を乾燥する工程および乾燥した塗膜を熱加圧成形する工程とから成る電磁波干渉抑制シートの製造方法である（本発明５）。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、導電性カーボンと累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末を組み合わせて使用することにより、近傍電磁界における電磁波吸収が優れ、かつ反射を抑制した高密度実装に適した電磁波干渉抑制シートを得ることができる。本発明の電磁波干渉抑制シートは、導電性カーボンと累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末を分散させた塗料を乾燥後の厚みが１０〜１００μｍになるように塗布した後、熱加圧成形する本発明の製造方法により得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明におけるスピネルフェライト粒子粉末としては、Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系あるいはＭｎ−Ｚｎ系スピネルフェライト粒子粉末を用いることができる。Ｎｉ−Ｚｎ−Ｃｕ系スピネルフェライト粒子粉末としてはＦｅ２Ｏ３が４０〜５０モル％、ＮｉＯが１０〜３０モル％、ＺｎＯが１０〜３０モル％、ＣｕＯが０〜２０モル％、Ｍｎ−Ｚｎ系スピネルフェライト粒子粉末ではＦｅ２Ｏ３が４５〜５５モル％、ＭｎＯが２５〜３５モル％、ＺｎＯが１０〜１５モル％の組成を有する。これらのスピネルフェライト粒子粉末は、酸化物粉末原料を均一混合後、７５０℃〜１２００℃で２時間焼成し、焼成物を粉砕して得ることができる。【００１６】
本発明におけるスピネルフェライト粒子粉末の累積５０％体積粒子径は１〜１０μｍ、好ましくは２〜８μｍである。１μｍ未満ではスピネルフェライト粒子粉末を高充填しにくい。１０μｍを越えると５０μｍ以下の薄いシートでは表面の平滑性が得られない。【００１７】
本発明における導電性カーボンとしては、粒状導電性カーボンブラック、あるいは炭素繊維を加工した繊維状カーボンを用いることができる。【００１８】
粒状導電性カーボンブラックの粒径は、好ましくは２０〜６０ｎｍ、より好ましくは３０〜４０ｎｍであり、粒状導電性カーボンブラックのＢＥＴ法比表面積は、好ましくは３０〜１３００ｍ２／ｇ、より好ましくは７００〜１３００ｍ２／ｇである。特に、中空シェル構造を持つ高導電性カーボンブラックが好ましい。【００１９】
炭素繊維を加工した繊維状カーボンとしては、繊維長３〜２４ｍｍのカットファイバー、あるいは繊維長３０〜１５０μｍのミルドファイバーが好適である。電磁波干渉抑制シートに加工後の繊維長が、走査型電子顕微鏡でシート表面を観察時に好ましくは１０μｍ〜１０ｍｍ程度、更に好ましくは３０μｍ〜３ｍｍ程度になるようにする。１０μｍ未満ではシートを屈曲した時に電磁波吸収性能が劣化しやすい。１０ｍｍを越えると毛羽立つのでシートとして取り扱いにくくなる。【００２０】
次に本発明に係る電磁波干渉抑制シートについて述べる。【００２１】
本発明に係る電磁波干渉抑制シートにおいて、粒状導電性カーボンとスピネルフェライト粒子粉末との組み合わせの場合、電磁波干渉抑制シート中の導電性カーボンの配合比率は３〜８ｖｏｌ％である。３ｖｏｌ％未満では電磁波吸収特性が低い。８ｖｏｌ％を越えるとスラリー粘度が高く分散性が低下し、十分な電磁波吸収特性が得にくい。また乾燥後のシートの屈曲性が低下して、使用上不都合である。【００２２】
本発明に係る電磁波干渉抑制シートに配合する導電性カーボンにおいて、粒状導電性カーボンと繊維状カーボンを混合して使用する場合、カーボンの分散性が向上できるので、カーボン全体の充填量を１０ｖｏｌ％まで上げることができ、粒状導電性カーボン単独で用いる場合より、屈曲性と電磁波抑制機能に優れたシートが得られ、成形性が向上し、加工が容易となる。粒状導電性カーボンと繊維状カーボンとの混合比率（体積比）は、粒状導電性カーボン：繊維状カーボン＝１：０．１〜１が好ましく、更に好ましくは１：０．４〜１である。【００２３】
本発明に係る電磁波干渉抑制シートは、乾燥後に導電性カーボン３〜１０ｖｏｌ％と累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末４０〜６５ｖｏｌ％との配合比になるように所定量の導電性カーボンと所定量の累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末とを分散させた塗料を調製する工程、所定の厚みで得られた塗料を基材に塗布して塗膜を得る工程、得られた塗膜を乾燥する工程および乾燥した塗膜を熱加圧成形する工程により製造される。【００２４】
導電性カーボンとスピネルフェライト粒子粉末との合計充填量が４３ｖｏｌ％未満では、電磁波吸収量が低くなり、また導電性カーボンとスピネルフェライトとの合計充填量が７５ｖｏｌ％を越えると電磁波の反射が大きくなり、シート強度や柔軟性も低下するので好ましくない。粒状導電性カーボンを単独で高充填する場合はスラリー分散が困難で且つ粘度が上昇するので１００μｍ以下のシート成形が困難となる。塗料を所定（一定）の厚みに塗布することによって乾燥後の塗膜の厚みを調整することができる。【００２５】
シートの厚みとしては、その用途や使用状態により種々の厚さに調整されるが、通常１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下であり、電子部品の高密度実装用のシートの場合５０μｍ以下が好ましい。１００μｍを越える厚みでは高密度実装された電子回路には厚すぎる場合がある。また、シートの厚みは、通常１０μｍ以上、好ましくは３０μｍ以上である。１０μｍ未満ではシートとして強度不足となりやすい。【００２６】
本発明の電磁波干渉抑制シートは、バインダーとして樹脂を１５〜３０ｖｏｌ％配合することが好ましい。樹脂量が１５ｖｏｌ％未満では、シートの屈曲性が悪い。３０ｖｏｌ％を越えると電磁波吸収量が低下する。樹脂としては、ＳＥＢＳ（スチレンエチレンブチレンスチレンブロック共重合体）等のスチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、ウレタン系エラストマー、シリコーン系エラストマー等を使用することができる。エラストマーにアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリオレフィン樹脂等を混合して使用することもできる。【００２７】
本発明に係る電磁波干渉抑制シートは、５〜２０ｖｏｌ％の難燃剤を含有することが好ましい。難燃剤の含有量が５ｖｏｌ％未満では難燃効果が不十分であり、２０ｖｏｌ％を越えると電磁波吸収量が低下するので好ましくない。難燃剤としては、ポリリン酸メラミン、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト等が好ましく使用される。中でも、水酸化マグネシウム、ポリリン酸メラミンが好ましい。【００２８】
本発明の電磁波干渉抑制用シートは、厚みが１００μｍ以下のシートにおいて、電磁波吸収量は、好ましくは０．５ＧＨｚで１０％以上、３ＧＨｚで４０％以上である。それ未満では、電磁波吸収量が不十分である。【００２９】
本発明の電磁波干渉抑制用シートは、厚みが１００μｍ以下のシートにおいて、電磁波反射量は、０．１〜３ＧＨｚの周波数範囲において好ましくは−５ｄＢ以下が好ましい。それ以上では、電磁波反射量が大き過ぎるので望ましくない。【００３０】
次に本発明に係る高周波信号用フラットケーブル及びフレキシブルプリント基板について述べる。【００３１】
本発明の高周波信号用フラットケーブル及びフレキシブルプリント基板は、本発明の電磁波干渉抑制用シートを用い、基板の小型化及び配線基板自体のノイズ放射源を低減させる。これにより電子回路の高密度化が達成され、駆動電圧を下げ、電流を高くすることを可能とし、耐ノイズ性を有する基板の施工を可能とする。【００３２】
高周波信号用フラットケーブル及びフレキシブルプリント基板の製造方法は、例えば、高周波信号用フラットケーブル及びフレキシブルプリント基板の基材上に、上記で調製した塗料を塗工し、塗膜を乾燥した後に熱加圧成形する方法が挙げられる。【００３３】
本発明に係る電磁波干渉抑制用シートの製造方法は、乾燥後に導電性カーボン３〜１０ｖｏｌ％と累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末４０〜６５ｖｏｌ％との配合比になるように所定量の導電性カーボンと所定量の累積５０％体積粒子径が１〜１０μｍのスピネルフェライト粒子粉末とを分散させた塗料を調製する工程、所定の厚みで得られた塗料を基材に塗布して塗膜を得る工程、得られた塗膜を乾燥する工程および乾燥した塗膜を熱加圧成形する工程とから成る。塗料を一定の厚みに塗布することによって、乾燥後のシートの厚みを調整することが出来る。塗料は、高周波信号用フラットケーブルやフレキシブルプリント基板などの最終製品となる基材に直接塗布して塗膜を形成してもよく、また、ＰＥＴ等から成るキャリアフィルム等の基材上に塗布して塗膜を形成してもよい。この場合、乾燥塗膜を熱加圧成形した後、基材から剥離して電磁波干渉抑制用シートとして使用できる。塗料化することによって高充填で且つ均一な分散が行えるので好適である。
【実施例】
【００３４】
実施例に示す各測定値の測定方法を述べる。【００３５】
粉末材料の密度：
粉末材料の密度は次のようにして測定した。密度計、マイクロメリテックス社製マルチボリュム密度計１３０５型を用いて、粉末２８ｇ（Ｗ）を秤量セルに投入し、ヘリウムガス圧力サンプル体積（Ｖ）を求め密度を求めた。【００３６】
密度＝Ｗ／Ｖ  （ｇ／ｃｍ３）【００３７】
電磁波吸収量と反射量の測定：
長さ１００ｍｍ、幅２．３ｍｍ、厚さ３５μｍ、インピーダンス５０Ωに調整したマイクロストリップラインを施工した基板により測定する。作製したシートを幅４０ｍｍ、長さ５０ｍｍに切り出し試験片とする。【００３８】
マイクロストリップラインをヒューレットパッカード社製、ネットワークアナライザー８７２０Ｄに接続して、マイクロストリップラインのＳパラメータを測定する。マイクロストリップラインの長さ方向にシートの長さ方向を合わせ、それぞれの中心が一致するように装着する。シートと同一サイズの発泡倍率２０から３０倍の発泡ポリスチレンの厚さ１０ｍｍの板をシートに重ね、その上に３００ｇの荷重を載せた状態でＳパラメータを測定する。得られたＳパラメータから吸収量（％）と反射量（ｄＢ）を算出する。【００３９】
吸収量  ＝（１−｜Ｓ１１｜２−｜Ｓ２１|２）／１×１００（％）
反射量  ＝  ２０ｌｏｇ｜Ｓ１１|（ｄＢ）【００４０】
累積５０％体積粒子径：
スピネルフェライト粒子粉末の累積５０％体積粒子径は、日機装株式会社製マイクロトラックＭＴ３３００を用いて湿式法により測定した。分散剤としてヘキタメタリン酸０．２％と界面活性剤として非イオン界面活性剤（Ｔｒｉｔｏｎ  Ｘ−１００  ダウケミカル社製）０．０５％を含む水溶液１００ｍｌにフェライト粉末５ｇを加え超音波ホモジナイザ（型式：３００Ｗ、日機装株式会社製）で３００秒分散後、測定時間３０秒、測定範囲０．０２１から１４０８μｍ、溶媒屈折率１．３３、粒子屈折率２．９４、粒子形状は非球形の条件で体積分布を測定した。【００４１】
実施例１：
シクロヘキサノンにスチレン系エラストマー（密度０．９ｇ／ｃｍ３）を２０重量％溶解した溶液（日立化成工業株式会社製  ＴＦ−４２００Ｅ）に、溶剤を除去後の体積比率が、スピネルフェライト（戸田工業株式会社製ＢＳＮ７１４、累積５０％体積粒子径５．１μｍ、密度５．１ｇ／ｃｍ３）を５７ｖｏｌ％、スチレン系エラストマーが２１ｖｏｌ％、導電性カーボン（ケッチェン・ブラック・インターナショナル株式会社製  ケッチェンブラックＥＣ  密度１．６ｇ/ｃｍ３  ）が４ｖｏｌ％、導電性カーボン（東レ株式会社製  トレイカカットファイバー７００−００６Ｃ、密度１．６ｇ／ｃｍ３）が３ｖｏｌ％、難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製、ＭＰＰ−Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ３）が８ｖｏｌ％と水酸化マグネシウム（協和化学製  キスマ５Ａ、密度２．４ｇ／ｃｍ３）が８ｖｏｌ％となるように計量して、混合し、ＳＭＴ社製パワーホモジナイザーを用いて分速１５０００回転で６０分攪拌しスラリーを得た。その際、粘度調整のためにエラストマー溶液と同体積のエチルシクロへキサノンを添加した。得られたスラリーを真空脱泡処理した後、ドクターブレードを用いてキャリアフィルムに塗工し、有機溶剤乾燥後にシート厚みが８０μｍのシートを作製した。さらに得られたシートを、温度１３０℃、圧力９０ＭＰａ、加圧時間５分の条件下で成形して厚み５０μｍのシートを得た後、キャリアフィルムを剥離した。【００４２】
得られたシートは、表面が滑らかで屈曲性に優れたシートであった。又長さ１００ｍｍ、幅２．３ｍｍ、厚さ３５μｍ、インピーダンス５０Ωのマイクロストリップラインを用いてネットワークアナライザーによりＳパラメータを測定し、電磁波吸収量と電磁波反射量を計算した結果、電磁波吸収量が５００ＭＨｚにおいて１８％、３ＧＨｚにおいて７６％であり、電磁波反射量が５００ＭＨｚにおいて−１０ｄＢ、１００ＭＨｚから３ＧＨｚにおいて−１０ｄＢ以下であり、広い周波数範囲において電磁波吸収量が高く、電磁波反射量の低い、バランスに優れた特性であった。【００４３】
実施例２：
実施例１と同様の方法で、シート中の配合量において、繊維状導電カーボン（東レ株式会社製トレイカカットファイバー７００−００６Ｃ、密度１．６ｇ/ｃｍ３）が２ｖｏｌ％、導電性カーボン（ケッチェン・ブラック・インターナショナル株式会社製  ケッチェンブラックＥＣ  密度１．６ｇ/ｃｍ３）３ｖｏｌ％、スピネルフェライト粒子粉末（戸田工業株式会社製ＢＳＦ５４７、累積５０％体積粒子径３．２μｍ、密度５．１ｇ／ｃｍ３）５７ｖｏｌ％難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製、ＭＰＰ−Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ３）が８Ｖｏｌ％と水酸化マグネシウム（協和化学製  キスマ５Ａ、密度２．４ｇ／ｃｍ３）が８Ｖｏｌ％、となる、加熱圧縮成形後の板厚が３５μｍのシートを作製した。マイクロストリップラインを用いたＳパラメータ評価では、電磁波吸収量が５００ＭＨｚにおいて２０％、３ＧＨｚにおいて８３％であり、１００ＭＨｚから３ＧＨｚの電磁波反射量が−９ｄＢ以下であり、広い周波数範囲において電磁波吸収が高く、電磁波反射の低い、バランスに優れた特性であった。【００４４】
実施例３：
実施例１と同様の方法で、繊維状導電カーボン（東レ株式会社カットファイバートレイカ７００−００６Ｃ密度１．５）が４ｖｏｌ％、導電性カーボン（ケッチェン・ブラック・インターナショナル株式会社製ケッチェンブラックＥＣ、密度１．６ｇ/ｃｍ３  ）３ｖｏｌ％、スピネルフェライト粒子粉末（戸田工業株式会社製ＢＳＮ７１４、累積５０％体積粒子径５．１μｍ、密度５．１ｇ／ｃｍ３）を５７ｖｏｌ％、難燃剤としてポリリン酸メラミン（三和ケミカル社製ＭＰＰ−Ａ、密度１．８ｇ／ｃｍ３）が８ｖｏｌ％と水酸化マグネシウム（協和化学製  キスマ５Ａ、密度２．４ｇ／ｃｍ３）が８ｖｏｌ％となる加熱圧縮成形後の板厚が５０μｍのシートを作製した。マイクロストリップラインを用いたＳパラメータ評価では、電磁波吸収量が５００ＭＨｚにおいて１０％、３ＧＨｚにおいて７０％であり、１００ＭＨｚから３ＧＨｚの電磁波反射量が−１１ｄＢ以下であり、広い周波数範囲において電磁波吸収が高く、電磁波反射の低い、バランスに優れた特性であった。【００４５】
実施例４：
実施例１と同様の方法で、表１に記載された配合で表２の厚みに調整したシートを作製した。マイクロストリップラインを用いたＳパラメータより電磁波吸収量と電磁波反射量を測定した結果、電磁波吸収量が５００ＭＨｚにおいて１３％以上、３ＧＨｚにて７３％以上であり、かつ、１００ＭＨｚから３ＧＨｚにおける電磁波反射量が全て−９ｄＢ以下であり、得られたシートは電磁波吸収が高く反射の低いバランスに優れた特性であった。【００４６】
実施例５：
実施例１と同様の方法で、表１に記載された配合で表２の厚みに調整したシートを作製した。マイクロストリップラインを用いたＳパラメータより電磁波吸収量と電磁波反射量を測定した結果、電磁波吸収量が５００ＭＨｚにおいて１１％、３ＧＨｚにおいて４２％であり、かつ、１００ＭＨｚから３ＧＨｚにおける電磁波反射量が全て−１３ｄＢ以下であり、得られたシートは広い周波数範囲において電磁波吸収が高く、電磁波反射の低い、バランスに優れた特性を有した。【００４７】
比較例１：
実施例１と同様の方法で、鉄、アルミニウム、ケイ素の重量比が８５：６：９、アスペクト比が１５〜２０、密度６．９ｇ／ｃｍ３、平均粒径５０μｍの偏平金属粉を４７ｖｏｌ％となるように加熱圧縮成形後のシート厚が１００μｍに調整したシートを作製した。電磁波吸収量が５００ＭＨｚにおいて１０％、３ＧＨｚにおいて４３％、かつ、１００ＭＨｚから３ＧＨｚにおける電磁波反射量が−１０ｄＢ以下であり、電磁波吸収と電磁波反射のバランスに優れるシートであるが、シート厚が１００μｍである割には、実施例１と対比して大幅に吸収性能が劣っている。【００４８】
比較例２：
シート厚を５００μｍに調整した以外は比較例１と同様の方法でシートを作製し、表１の結果を得た。電磁波吸収と電磁波反射は良好な特性であったが、シート厚が５００μｍと厚く、高密度実装には適さない物であった。【００４９】
比較例３〜１０：
実施例１と同様の方法で、表１に記載された配合で表２の厚みに調整したシートを作製した。比較例３〜９におけるいずれのシートも電磁波反射量は−２０ｄＢ以下であったが、電磁波吸収量が５００ＭＨｚにおいて１０％未満、３ＧＨｚで２６％未満であり、電磁波吸収の少ない電磁波干渉抑制シートしか得られなかった。【００５０】
また、比較例９は、実施例１と同様にして、表１の配合でシートの作成を試みたが、繊維が分散しない為塗料を塗布する事が出来ず、シートの作成が出来なかった。比較例１０のシートは、電磁波吸収量が５００ＭＨｚにおいて３３％、３ＧＨｚにおいて９０％と良好であったが、電磁波反射ピークが−４．５ｄＢと大きいのために信号伝送において問題のある特性であった。【００５１】
比較例１１〜１２：
実施例３（比較例１１）及び実施例４（比較例１２）と同様の方法で、表１のスピネルフェライト粒子粉末を使用し、表１に示す組成の様に導電性カーボンの充填量を減量したシートを作製した。いずれも電磁波反射量は−１２ｄＢ以下であったが、電磁波吸収量が５００ＭＨｚにおいて６及び７％、３ＧＨｚにおいて２８及び３２％と低いものであった。【００５２】
実施例６及び７、比較例１３及び１４：
実施例１と同様の方法で、表１に記載された配合で表２の厚みに調整したシートを作成した。【００５３】
上記の実施例・比較例の配合を表１にまとめる。【００５４】
【表１】
2008126416.tif 000002
【００５５】
上記の実施例・比較例で得られた電磁波干渉抑制シートの特性を表２にまとめる。【００５６】
【表２】
2008126416.tif 000003
【００５７】
実施例１、５及び比較例１３で得られた電磁波干渉抑制シートに対して、折り曲げ試験を行った。折り曲げ試験は、幅４０ｍｍ、長さ５０ｍｍに切り出した試験片を、ストリップラインによる電磁波吸収量・反射量の初期特性を確認した後に、エッジを取った７０度の斜面を持つ厚さ３ｍｍのプラスチック板の下に敷き、試験片の短辺（４０ｍｍ）をプラスチック板の斜面を持つ辺に平行にして、斜面に沿って折り曲げ、試験片をエッジと斜面に密着させた状態で試験片を斜面を持つ辺に垂直な方向に引っ張りながら、引っ張る方向に軽く抑えたプラスチック板を滑らせ、試験片全体をできるだけまんべんなく順に折り曲げる。この操作を１０回行なった直後にストリップラインにより電磁波吸収量・反射量を測定し、特性の変化を確認する。初期の電磁波吸収量・反射量に対して２０％以上特性が変化するか否かを確認した。【００５８】
実施例１及び５の電磁波干渉抑制シートは、折り曲げ試験前後の３ＧＨｚにおける吸収量の変化が９％及び１３％であった。すなわち、粒状導電性カーボンと繊維状導電性カーボンを併用すると、屈曲性と電磁波抑制機能により優れたシートが得られる。比較例１３の電磁波干渉抑制シートは、折り曲げ試験前後の特性の変化は３６％であった。【００５９】
以上、実施例を使用して本発明を更に詳しく説明したが、本発明における数値範囲の規定は、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、上記の任意の実施例の数値を臨界値として使用したすべての範囲規定も、当然のことながら含まれるものであり、本明細書に記載されていると考えるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
本発明に係る電磁波干渉抑制シートは、シートの厚みが１００μｍ以下と薄い場合であっても広い周波数範囲において吸収量が高く、反射量の低い、バランスに優れた特性であるため、近傍電磁界における電磁波吸収特性が優れ、電磁波反射の少ない電磁波干渉抑制シートに好適である。
【国際調査報告】
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