【手続補正書】
【提出日】平成17年3月17日(2005.3.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理される物体の表面をプラズマ処理する方法であって、プラズマの生成および処理される表面へのプラズマの適用からなり、処理される表面とプラズマとの間に相対的な波動する動きが生じるように、処理される表面が励起されまたはプラズマが音響的に振動されること、および処理される表面の励起のためのエネルギーがプラズマ生成過程により供給されることを特徴とする方法。
【請求項２】
プラズマ生成過程により供給されたエネルギー源との組合せにおいて、処理される表面が励起され、または、外部振動発生器によってプラズマが音響的に振動されることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
超音波が発生することを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記発生器の振動周波数が、処理される物体の固有周波数の１つに近いまたはそれに等しい周波数に調節されることを特徴とする請求項２または３に記載の方法。
【請求項５】
処理される物体の固有周波数を特定しおよび／または処理される表面の励起を制御するために、処理される物体の振動の周波数および振幅を、振動センサによって測定することを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６】
処理される表面が、プラズマが生成している間に生成される衝撃波によって励起されることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
処理される表面の励起が、処理される表面へのプラズマの適用直前におよび／またはプラズマの適用中におよび／またはプラズマの適用直後にもたらされることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
プラズマが、プラズマ化学的に活性化することができるプロセスガスを含むガス媒体内で生成され、プロセスガスが処理される表面と接触することを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
プラズマがパルスにより発生し、発生したプラズマの寿命が、処理される表面の波動する動きの寿命よりも長いことを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１０】
プラズマパルスが、プラズマ化学的に活性化することができるプロセスガスを含むガス媒体の本質的に断熱的なかつ等エントロピー的な圧縮により発生することを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
パルスが、入射衝撃波、および処理される表面から反射される衝撃波によって発生することを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１２】
パルスが、単極性または高周波電流パルスによって発生することを特徴とする請求項９に記載の方法。
【請求項１３】
パルスの電流振幅の立上り時間（ｔ１）が、生成されるプラズマチャネルの直径ｄのプラズマチャネルを取り巻くガス媒体中における音速νに対する比ｄ／νよりも短いことを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
プラズマチャネルまたはフィラメントの生成中に、電気的絶縁破壊により音の衝撃波が発生することを特徴とする請求項１２または１３に記載の方法。
【請求項１５】
材料の不安定の臨界温度を超える、処理される表面の表層的加熱を避けるように、電気的パルスの長さ（ｔ２）を調節することを特徴とする請求項１２〜１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
処理される表面の大部分の粒子が安定なまたは準安定な状態に到達することを可能とするために、パルス間の間隔（ｔ３）を、放電後の時間（ｔ４）よりも長くすることを特徴とする請求項１２〜１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
プラズマが、衝撃波を発生する分岐したプラズマフィラメントの網目の形で生成されることを特徴とする請求項１２〜１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
プラズマが、電極と処理される物体の相対的な動きによって、および／または、移動する磁界によって、および／または、その中にプラズマが生成するプロセスガスの流体力学的効果によって、処理される表面にわたって移動することを特徴とする請求項１２〜１７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１９】
パルスの長さ（ｔ２）が、処理される表面に適用されるプラズマフィラメントの幅とプラズマに対する処理される表面の移動速度との比より、小さいことを特徴とする請求項１〜１８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２０】
処理される表面にわたって分布される、複数の分岐したプラズマ分枝が、同時に生成されて適用されることを特徴とする請求項１２〜１９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２１】
処理される表面の異なる連続処理について、プラズマに異なった組成を有するプロセスガスを連続して供給することを特徴とする請求項１〜２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
プロセスガスが、アルゴンと、ケイ素および酸素の有機金属蒸気などの有機金属蒸気と、炭化水素とを含むことを特徴とする請求項１〜２１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２３】
ボトルまたは他の深い容器の場合において、容器底部上における処理効率を向上させるように、首部と反対側の容器底部の下で振動を発生させることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２４】
処理される表面の異方性エッチングが、処理される表面に対して特定方向における振動の発生によって実施されることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２５】
半導体表面のエッチング処理の場合において、半導体表面と実質的に垂直な方向に動く振動が実施されることを特徴とする請求項１〜２４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２６】
プラズマ処理がエッチング処理であり、超小型電子素子構造が堆積されかつフォトレジスト材料のマスクにより部分的に保護されている単結晶シリコンウェハのような処理される物体表面の波動する動きが、ウェハ表面に対し垂直方向のような特定の方向に行われ、それによって異方性エッチング処理が可能になり、異方性の度合いが処理される表面に適用される波動する動きの振幅および周波数に依存していることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２７】
処理される物体が、金属またはプラスチックまたは織物のシートであり、プラズマ束と、プラズマ束に対してシートの位置を固定する支持体の振動との同時作用にさらされることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２８】
プラズマの分岐フィラメントの網目の形の２つの高周波放電を、処理される物体の外側表面に沿った走査運動を与えられた２つのコンデンサ型電極間で発生させることにより、大容積かつ複雑な形状の処理される物体の内部表面の２つの位置上で、プラズマが同時に発生されることを特徴とする請求項１〜１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２９】
波動する動きにより処理される物体に伝達されるエネルギー密度が、処理前または処理後において、物体に伝達される熱エネルギー密度の増加の、１０００分の１を超えていることを特徴とする請求項１〜２８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３０】
波動する動きにより処理される物体に伝達されるエネルギー密度が、処理前または処理後において、物体に伝達される熱エネルギー密度の増加の１パーセントを超えていることを特徴とする請求項１〜２９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３１】
波動する動きの振幅が、プラズマ処理中にプラズマと物体表面との間に形成される境界層の厚さを実質的に超えており、この効果が乱れたプラズマを伴うことを特徴とする請求項１〜３０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３２】
プラズマ発生装置と、プラズマ表面処理工程中に処理される物体により放射される振動を測定するために配置された振動検出器とを備えることを特徴とする、請求項１〜３１のいずれか１項に記載の表面処理方法を実現する装置。
【請求項３３】
プラズマ発生装置と、処理される物体の壁を横切ってレーザビームを放射するレーザ系と、処理される表面を横切ってレーザビームが通過する間に非線形効果により放射される光子数または非線形効果による再結合に起因する１次光子束の減少を検出するための、反射されるレーザビームまたは壁を横切るレーザビームのセンサとを備えることを特徴とする、請求項１〜３１のいずれか１項に記載の表面処理方法を実現する装置。
【請求項３４】
プラズマ発生装置と、プラズマ表面処理中に処理される物体を浸漬する液体浴とを備えることを特徴とする、請求項１〜３１のいずれか１項に記載の表面処理方法を実現する装置。
【請求項３５】
処理される物体を収納するための部分とピストン室の部分とを有する筺体を備え、それらの部分が、ピストンによって分離されており、所定のプロセスガスにおけるプラズマ生成の臨界圧力を超えて物体を取り囲むプロセスガスを圧縮するために、処理される物体に向かってピストンが筺体内を急速に動くことができることを特徴とする、請求項１０に記載の表面処理方法を実現する装置。
【請求項３６】
処理される物体を収納する部分と、圧縮されたプロセスガスを含む圧縮されている室の部分とを有する筺体を備え、筺体のそれらの部分が、取り外すまたは破壊することができる壁によって分離されていることを特徴とする、請求項１１に記載の表面処理方法を実現する装置。
【請求項３７】
プラズマ表面処理過程中に、処理される物体によって放出される振動を測定するように配置された振動検出器を備えることを特徴とする、請求項３３〜３６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３８】
処理される物体の壁を横切ってレーザビームを放射することができ、かつ、処理される表面を横切ってレーザビームが通過する間に非線形効果により放射される光子数または非線形効果による再結合に起因する１次光子束の減少を検出するための、反射されるレーザビームまたは壁を横切るレーザビームのセンサを含むレーザ系をさらに備えることを特徴とする請求項３２、３３および３５〜３７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３９】
処理される物体上に液体を流しまたは発射することにより、処理される物体を冷却する装置を備えることを特徴とする請求項３２または３３に記載の装置。
【請求項４０】
冷却装置が、処理される物体へのプラズマ適用中に、または適用直後に、処理される物体上に空気または他のガスを吹き付けることを特徴とする請求項３２〜３９のいずれか１項に記載の装置。
【請求項４１】
プラズマ発生装置が、処理される物体に対して移動することができる電極を含むことを特徴とする請求項３７〜４０のいずれか１項に記載の装置。
【請求項４２】
プラズマ発生装置が、ガスを供給するダクトを備える電極を含むことを特徴とする請求項３２〜３４および３９〜４１のいずれか１項に記載の装置。
【請求項４３】
電極が複数のガス供給ダクトを備えることを特徴とする請求項３２〜４２のいずれか１項に記載の装置。
【請求項４４】
電極が回転する供給ヘッドを備え、該ヘッドの上に本質的に軸対称な容器の処理用のプロセスガス供給ダクトを取り付けたことを特徴とする請求項４２または４３に記載の装置。
【請求項４５】
プロセスガスの入射角を処理される表面に対して調節することができるように、プロセスガス供給ダクトの傾斜の角度が調節可能であることを特徴とする、請求項４１〜４４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項４６】
本質的に軸対称な容器の処理用のプロセスガス供給ダクトが、本質的に軸対称な形でプロセスガスを分配する円錐の形で本質的に配置されていることを特徴とする請求項４１〜４４のいずれか１項に記載の装置。
【請求項４７】
処理される表面の反対側にある処理される物体の一方の壁に対して向けることができる、導電性液体ジェットの形の電極を用いて放電によりプラズマを発生させる装置を備えることを特徴とする請求項１〜３１のいずれか１項に記載の表面処理方法を実現する装置。
【請求項４８】
請求項３２〜３４の１項または複数項に記載の補足的特徴を含むことを特徴とする請求項３２〜４７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項４９】
処理中に、プラズマパラメータを記録しかつ検査する手段を備えることを特徴とする請求項３２〜４８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５０】
パラメータを記録しかつ検査する手段が、電圧および／または電流パルスの立上り側面を記録しおよび／または検査することができることを特徴とする請求項３２〜４９のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５１】
パラメータを記録しかつ検査する手段が、パルスの振幅および長さならびにパルス間の休止を記録しおよび／または検査することができることを特徴とする請求項４９または５０に記載の装置。
【請求項５２】
パラメータを記録しかつ検査する手段が、処理される物体から放射される音響振動の振幅および周波数を記録しおよび／または検査することができることを特徴とする請求項４９、５０または５１に記載の装置。
【請求項５３】
パラメータを記録しかつ検査する手段が、処理される物体の温度を記録しおよび／または検査することができることを特徴とする請求項４９、５０、５１または５２に記載の装置。
【請求項５４】
粉末を生成する方法であって、プラズマ化学ガスを含む室内におけるパルス状のプラズマの発生と、室内における音響振動の同時発生とからなり、プラズマによりガスが分解されてクラスタを形成し、クラスタの構造の度合いがプラズマおよび音響振動の同時作用によって決定されることを特徴とする方法。
【請求項５５】
プラズマが外部振動発生器によって音響的に振動することを特徴とする請求項５４に記載の方法。
【請求項５６】
超音波が発生することを特徴とする請求項５４または５５に記載の方法。
【請求項５７】
振動の周波数および振幅が、振動センサによって測定されることを特徴とする請求項５４、５５または５６に記載の方法。
【請求項５８】
プラズマが、プラズマ生成過程中に発生する衝撃波によって振動されることを特徴とする、請求項５４〜５７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５９】
各プラズマパルスの持続時間が、振動サイクルの周期を超えることを特徴とする請求項５４〜５８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項６０】
パルスが、単極性のまたは高周波の電流パルスにより発生することを特徴とする請求項５４〜５９のいずれか１項に記載の方法。