(57)【要約】  圧電振動デバイスは、少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設される金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ、前記金属リード端子に導電性樹脂接着剤を介して電気的接続される圧電振動板と、前記金属リード端子に搭載された前記圧電振動板を気密的に被覆する金属製の蓋とからなる。  前記導電性樹脂接着剤は、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する。また、前記金属リード端子と前記金属ベースの外表面には腐食防止膜が形成され、気密封止内の前記金属リード端子の前記腐食防止膜の上面に、前記導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板の両端部が電気機械的に直接接合される。  前記圧電振動板の短辺方向の幅寸法は前記ネールヘッド部の上部同方向での前記導電性樹脂接着剤との接合領域の幅寸法に対して２．８倍以内に設定される。
2008099570.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動デバイスにおいて、
少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設される金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ、前記金属リード端子に導電性樹脂接着剤を介して電気的接続される圧電振動板と、前記金属リード端子に搭載された前記圧電振動板を気密的に被覆する金属製の蓋とからなり、
前記導電性樹脂接着剤は、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有し、
前記金属リード端子と前記金属ベースの外表面には、腐食防止膜が形成され、
気密封止内の前記金属リード端子の前記腐食防止膜の上面に、前記導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板の両端部が電気機械的に直接接合されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電振動デバイスにおいて、
気密封止内の前記金属リード端子には、前記圧電振動板を搭載する幅広のネールヘッド部が形成され、
前記ネールヘッド部の少なくとも前記導電性樹脂接着剤との接合領域には、平均表面粗さ０．２μm〜２μmの粗面部が形成され、
前記導電性樹脂接着剤を用いて前記ネールヘッド部の粗面部に前記圧電振動板の両端部が電気機械的に直接接合されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項３】
請求項２に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記導電性樹脂接着剤に含有される金属フィラーの平均粒径は３μm〜６μmであることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項４】
請求項１乃至３のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記導電性樹脂接着剤として、シリコーン系の導電性樹脂接着剤、または変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤を用いることを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項５】
圧電振動デバイスにおいて、
少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設される金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ、前記金属リード端子に導電性樹脂接着剤を介して電気的接続される圧電振動板と、前記金属リード端子に搭載された前記圧電振動板を気密的に被覆する金属製の蓋とからなり、
前記圧電振動板は、平面視矩形状からなり、前記金属ベースの平面と同方向にその主面を向けて前記金属リード端子に搭載され、
気密封止内の前記金属リード端子の先端部分には前記圧電振動板を搭載する幅広のネールヘッド部が形成され、前記ネールヘッド部の重心位置に前記圧電振動板の短辺中央部が近接した状態で、前記導電性樹脂接着剤を介して前記圧電振動板の長辺の両端部で取り付けられ、
前記圧電振動板の短辺方向の幅寸法は前記ネールヘッド部の上部同方向での前記導電性樹脂接着剤との接合領域の幅寸法に対して２．８倍以内に設定されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項６】
請求項５に記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記ネールヘッド部での前記導電性樹脂接着剤との接合領域が、前記ネールヘッド部の上部全面に形成され、
前記圧電振動板の短辺方向の幅寸法は、前記ネールヘッド部の同方向での幅寸法に対して２．８倍以内に設定されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項７】
請求項５または６に記載の圧電振動デバイスにおいて、
少なくとも２本の前記金属リード端子と前記金属ベースの外表面には、腐食防止膜が形成され、
前記腐食防止膜の上面で少なくとも前記ネールヘッド部の表面には、銀メッキ、金メッキ、のうち１つ以上が形成された状態で、シリコーン系の導電性樹脂接着剤を用いて前記圧電振動板の長辺の両端部が前記ネールヘッド部に電気機械的に接合されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【請求項８】
請求項５乃至７のうちいずれか１つに記載の圧電振動デバイスにおいて、
前記導電性樹脂接着剤は、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有し、
少なくとも２本の前記金属リード端子と前記金属ベースの外表面には、前記腐食防止膜が形成され、
前記腐食防止膜の上面で前記導電性樹脂接着剤を用いて前記圧電振動板の長辺の両端部が前記ネールヘッド部に電気機械的に接合されたことを特徴とする圧電振動デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は水晶振動子等の圧電振動デバイスに関するものである。特に、金属ベースに絶縁材を介在しながら金属リード端子が一体形成された気密端子構造を有する圧電振動デバイスの保持構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動デバイスとして、水晶振動子、水晶フィルタ、水晶発振器等があげられるが、例えば水晶振動子は共振特性に優れることから、周波数、時間の基準源として広く用いられている。これらの圧電振動デバイスは、水晶振動板（圧電振動板）の表面に金属薄膜電極を形成し、この金属薄膜電極を外気から保護するため、金属ベースと蓋とから構成されるパッケージ体により気密封止されている。【０００３】
従来、気密端子構造を有する圧電振動デバイスでは、金属ベースにガラスなどの絶縁材を介して一対の金属リード端子が植設されており、金属リード端子のパッケージ体のインナー側には、一対の金属平板のサポート部材が対向して取り付けられている。圧電振動板は、例えば、厚みすべり振動してなるＡＴカット水晶振動板であり、表裏面には励振電極と、各励振電極からの引出電極が形成されている。【０００４】
そして、サポートの上に圧電振動板を搭載して導電性接着剤により電気的機械的に接続するとともに、金属ベースに金属製の蓋を被せて抵抗溶接などの手法により接合し、パッケージ体のインナーを気密封止する構成となっている。【０００５】
しかしながら、上記圧電振動デバイスでは、サポート部材を構成することで、圧電振動デバイスの全高が高くなり、電子機器側の要求する低背化に対応できない。また、全体としてコスト高となる問題点を有していた。【０００６】
そこで、この問題点を解消するために、特許文献１に示すように、サポート部材を省くとともに、金属リード端子の一部を加工して当該金属リード端子に圧電振動板を直接保持する圧電振動デバイスが提案されている。
【特許文献１】特開２００１−１６０７３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、特許文献１に示すような、サポート部材を省くとともに、金属リード端子の一部を加工して当該金属リード端子に圧電振動板を直接保持する圧電振動デバイスでは、サポート部材を介在させた保持構成に比べて耐衝撃性能が劣っている。【０００８】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、耐衝撃性能を向上させた圧電振動デバイスを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の圧電振動デバイスは、少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設される金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ、前記金属リード端子に導電性樹脂接着剤を介して電気的接続される圧電振動板と、前記金属リード端子に搭載された前記圧電振動板を気密的に被覆する（気密封止する）金属製の蓋とからなり、前記導電性樹脂接着剤は、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有し、前記金属リード端子と前記金属ベースの外表面には腐食防止膜が形成され、気密封止内の前記金属リード端子（前記金属リード端子のインナー側）の前記腐食防止膜の上面に、前記導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板の両端部が電気機械的に直接接合されたことを特徴とする。【００１０】
上記構成によれば、前記金属ベースと前記圧電振動板と前記金属製の蓋とからなり、前記導電性樹脂接着剤は、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有し、前記金属リード端子と前記金属ベースの外表面には腐食防止膜が形成され、気密封止内の前記金属リード端子（前記金属リード端子のインナー側）の前記腐食防止膜の上面に、前記導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板の両端部が電気機械的に直接接合されているので、前記金属リード端子の前記インナー側での前記圧電振動板の電極（励振電極など）と、より確実な導通を確保することができる。結果として、当該圧電振動デバイスの耐衝撃性能を向上しながら導通性能も向上させることができる。【００１１】
これに対して、上記した特許文献１では、サポート部材を介在させた保持構成に比べて耐衝撃性能が劣っており、シリコーン系の軟質の導電性樹脂接着剤を使用することが必要不可欠となっている。ところが、シリコーン系の導電性樹脂接着剤を用いた構成では、金属リード端子と金属ベースの外表面に形成されるニッケル等の腐食防止膜において、腐食防止膜の最上面に形成される酸化層の悪影響を受けるという問題があった。つまり、酸化層の影響により金属リード端子とシリコーン系の導電性樹脂接着剤との接合界面の導通抵抗が高くなり、圧電振動デバイスの導通性能が低下することがあった。その結果、圧電振動デバイスの直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的性能劣化が生じることがあった。しかしながら、上記したように本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、このような問題点を解決することができる。【００１２】
つまり、本発明によれば、サポートを省くことによって緩衝作用が制限されたとしても、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する前記導電性樹脂接着剤を介して前記金属リード端子の前記インナー側で前記圧電振動板を取り付けているので、耐衝撃性を向上させることができ、サポートと導電性樹脂接着剤と用いた従来技術と比べて、リフロー工程など圧電振動板の接合後の工程で高温環境下におかれても、前記腐食防止膜の最上部に形成される酸化層の悪影響を受けることがなくなり、前記金属リード端子の前記インナー側の接合部分と、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する導電性樹脂接着剤（例えば、変性エポキシ系）との接合界面の導通性能が向上する。【００１３】
ところで、一般的な導電性樹脂接着剤（例えば、変性エポキシ系）でも、酸化層の悪影響を受けることなく導電性能は向上させることができるが、低温環境下では樹脂の収縮応力が前記圧電振動板に対して加わりやすくなり、周波数温度特性がばらつく等の特性劣化の原因となることがあった。しかしながら、本発明によれば、導電性樹脂接着剤（例えば、変性エポキシ系）を用いた場合でもこのような不具合も改善できるものである。【００１４】
以上の結果として、当該圧電振動デバイスの直列共振抵抗値（ＣＩ値）や周波数温度特性などの電気的特性の向上を図ることができる。特に、腐食防止膜のみが形成された一般的な金属リード端子に対しても特別な加工施すことなく、より安価な構成で気密封止内の金属リード端子（金属リード端子のインナー側）と圧電振動板との導電性能を向上させることができるので、極めて実用的なものである。【００１５】
また、上述の構成に加え、前記金属リード端子のインナー側には矩形状の圧電振動板を搭載する幅広のネールヘッド部が形成されており、当該ネールヘッド部の腐食防止膜の上面に、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する導電性樹脂接着剤を用いて前記圧電振動板の長辺の両端部が前記ネールヘッド部に電気機械的に直接接合してもよい。このように構成することで、前記圧電振動板を前記金属リード端子のインナー側に接合する場合に搭載も安定し、前記圧電振動板と前記ネールヘッド部の接合強度が安定し、耐衝撃時に前記圧電振動板の短辺部分でねじれることが抑制される。結果として、前記圧電振動板の割れ、前記導電性樹脂接着剤が前記金属リード端子の前記ネールヘッド部から剥がれるという問題もなくなる。【００１６】
また、上記課題を解決するために、本発明の圧電振動デバイスは、少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設される金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ、前記金属リード端子に導電性樹脂接着剤を介して電気的接続される励振電極が形成された圧電振動板と、前記金属リード端子に搭載された前記圧電振動板を気密的に被覆する（気密封止する）金属製の蓋とからなり、前記導電性樹脂接着剤は、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有し、前記金属リード端子と前記金属ベースの外表面には腐食防止膜が形成され、気密封止内の前記金属リード端子（前記金属リード端子のインナー側）の前記腐食防止膜の上面に、前記導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板の両端部が電気機械的に直接接合され、気密封止内の前記金属リード端子には、前記圧電振動板を搭載する幅広のネールヘッド部が形成され、前記ネールヘッド部の少なくとも前記導電性樹脂接着剤の接合領域には、平均表面粗さ０．２μm〜２μmの粗面部が形成され、前記導電性樹脂接着剤を用いて前記ネールヘッド部の粗面部に前記圧電振動板の両端部が電気機械的に直接接合されたことを特徴とする。【００１７】
また、上述の構成に加え、前記ネールヘッド部の少なくとも導電性樹脂接着剤の接合領域には最大表面粗さ（最大高さによる粗さ計測法）６μm〜３０μmの粗面部が形成されてもよい。【００１８】
上記構成によれば、前記金属ベースと前記圧電振動板と前記金属製の蓋とからなり、前記導電性樹脂接着剤は、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有し、前記金属リード端子と前記金属ベースの外表面には腐食防止膜が形成され、気密封止内の前記金属リード端子（前記金属リード端子のインナー側）の前記腐食防止膜の上面に、前記導電性樹脂接着剤を用いて、前記圧電振動板の両端部が電気機械的に直接接合され、気密封止内の前記金属リード端子には、前記圧電振動板を搭載する幅広のネールヘッド部が形成され、前記ネールヘッド部の少なくとも前記導電性樹脂接着剤との接合領域には、平均表面粗さ０．２μm〜２μmの粗面部が形成され、前記導電性樹脂接着剤を用いて前記ネールヘッド部の粗面部に前記圧電振動板の両端部が電気機械的に直接接合されているので、前記金属リード端子の前記ネールヘッド部の粗面部において前記圧電振動板の電極（励振電極など）とより確実な導通を確保することができる。結果として、耐衝撃性能を向上しながら、導通性能も向上させて当該圧電振動デバイスの直列共振抵抗値の上昇をなくし、電気的接続性の優れた安価な圧電振動デバイスを提供することができる。【００１９】
これに対して、上記した特許文献１では、サポート部材を介在させた保持構成に比べて耐衝撃性能が劣っており、シリコーン系の軟質の導電性樹脂接着剤を使用することが必要不可欠となっている。ところが、シリコーン系の導電性樹脂接着剤を用いた構成では、金属リード端子と金属ベースの外表面に形成されるニッケル等の腐食防止膜において、腐食防止膜の最上面に形成される酸化層の悪影響を受けるという問題があった。つまり、酸化層の影響により金属リード端子とシリコーン系の導電性樹脂接着剤との接合界面の導通抵抗が高くなり、圧電振動デバイスの導通性能が低下することがあった。その結果、圧電振動デバイスの直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的性能劣化が生じることがあった。しかしながら、上記したように本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、このような問題点を解決することができる。【００２０】
つまり、本発明によれば、サポートを省くことによって緩衝作用が制限されたとしても、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する前記導電性樹脂接着剤を介して前記ネールヘッド部へ前記圧電振動板を取り付けているので、耐衝撃性を向上させることができる。そして、前記ネールヘッド部の少なくとも前記導電性樹脂接着剤との接合領域には平均表面粗さ０．２μm〜２μmの前記粗面部を形成しているので、前記導電性樹脂接着剤との組合せによるアンカー効果が生じ、前記圧電振動板と前記ネールヘッド部の接合強度が向上する。さらにこのアンカー効果により前記導電性樹脂接着剤に含有されている金属フィラーが前記金属リード端子の前記ネールヘッド部の母材部分に向かって食い込み、金属フィラーと前記ネールヘッド部の接触面積が増大することで導通性能が向上する。【００２１】
なお、上記表面粗さとして、０．２μmより小さくすると上記アンカー効果が弱く、導通性能を満足することができない。一方、２μmより大きく形成すると、前記腐食防止膜の形成状態が悪くなり、結果として前記ネールヘッド部の酸化等が生じやすくなるので、実用上好ましくない。【００２２】
また、上述の構成に加え、前記導電性樹脂接着剤に含有される金属フィラーの平均粒径が３μm〜６μmの導電性樹脂接着剤を用いて前記圧電振動板の両端部が前記ネールヘッド部の粗面部に電気機械的に直接接合されてもよい。【００２３】
上記構成により、上述の作用効果に加えて、前記金属フィラーの平均粒径を前記粗面部の粗さ以下に設定することで、前記粗面部粗さ以下に形成された金属フィラーが前記金属リード端子の前記ネールヘッド部の前記粗面部への食い込みがより一層に高まり、前記粗面部の粗さ以下に形成された前記金属フィラーを介してより確実な導通経路が確保される。その結果、導通性能がより安定かつ確実に高まる構成とできる。【００２４】
また、上述の構成に加え、前記導電性樹脂接着剤として、シリコーン系の導電性樹脂接着剤、または変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤を用いてもよい。【００２５】
このように構成することで、上述の作用効果に加え、サポートを省くことによって緩衝作用が制限されたとしても、柔軟性の高い前記シリコーン系の導電性樹脂接着剤、または柔軟性の高い前記変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤を介して前記ネールヘッド部へ前記圧電振動板を取り付けているので、耐衝撃性を向上させることができる。【００２６】
また、前記ネールヘッド部の前記粗面部に対して前記シリコーン系の導電性樹脂接着剤を接合することで、リフロー工程など前記圧電振動板の接合後の工程で高温環境下におかれても、前記腐食防止膜と前記シリコーン系の導電性樹脂接着剤の相互作用によって前記腐食防止膜の最上面に形成される酸化層の悪影響を受け難くすることができる。結果として、前記ネールヘッド部と前記シリコーン系の導電性樹脂接着剤との接合界面の導通性能が低下することがなくなり、当該圧電振動デバイスの直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的性能劣化を抑制することができる。【００２７】
また、前記変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤を用いた場合、前記シリコーン系の導電性樹脂接着剤に比べて、リフロー工程など前記圧電振動板の接合後の工程で高温環境下におかれても、前記腐食防止膜の最上部に形成される酸化層の悪影響を受けることがなくなり、前記ネールヘッド部と前記変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤との接合界面の導通性能が向上する。結果として、当該圧電振動デバイスの直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的特性の向上をはかることができる。加えて、前記ネールヘッド部の前記粗面部に対して前記変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤を接合することで、前記金属リード端子の前記ネールヘッド部と前記圧電振動板の電極（励振電極など）とのさらなる電気的機械的接合性を向上させることができる。【００２８】
また、上記課題を解決するために、本発明の圧電振動デバイスは、少なくとも２本の金属リード端子が絶縁材を介して貫通植設される金属ベースと、前記金属リード端子に搭載され、かつ、前記金属リード端子に導電性樹脂接着剤を介して電気的接続される圧電振動板と、前記金属リード端子に搭載された前記圧電振動板を気密的に被覆する（気密封止する）金属製の蓋とからなり、前記圧電振動板は、平面視矩形状からなり、前記金属ベースの平面と同方向にその主面を向けて前記金属リード端子に搭載され、気密封止内の前記金属リード端子（前記金属リード端子のインナー側）の先端部分には前記圧電振動板を搭載する幅広のネールヘッド部が形成され、前記ネールヘッド部の重心位置に前記圧電振動板の短辺中央部が近接した状態で、前記導電性樹脂接着剤を介して前記圧電振動板の長辺の両端部が取り付けられ、前記圧電振動板の短辺方向の幅寸法は前記ネールヘッド部の上部同方向での前記導電性樹脂接着剤との接合領域の幅寸法に対して２．８倍以内に設定されたことを特徴とする。【００２９】
これに対して、上記した特許文献１では、サポート部材を介在させた保持構成に比べて耐衝撃性能が劣っており、圧電振動板の割れや、導電性樹脂接着剤が金属リード端子から剥がれるという問題がより顕在化するようになってきた。このような問題の結果、従来の圧電振動デバイスでは、圧電振動デバイスの電気的特性の低下を招き、ひどい場合には圧電振動デバイスの不発振を招くことさえあった。しかしながら、上記したように本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、このような問題点を解決することができる。【００３０】
つまり、本発明によれば、気密封止の信頼性が高い前記金属リード端子付きの前記金属ベースに前記金属製の蓋を被せて気密封止する気密端子型の圧電振動デバイスであり、サポート部材を省くことで、低背化に対応しコスト低減に大きく寄与できる。しかも、前記金属リード端子のインナー側の先端部分には前記圧電振動板を搭載する幅広の前記ネールヘッド部が形成され、前記ネールヘッド部の重心位置に前記圧電振動板の短辺中央部が近接した状態で、前記導電性樹脂接着剤を介して前記圧電振動板の長辺の両端部で取り付けられ、前記圧電振動板の短辺方向の幅寸法は前記ネールヘッド部の上部同方向での前記導電性樹脂接着剤の接合領域の幅寸法の２．８倍以内に設定されるので、当該圧電振動デバイスを前記ネールヘッド部に接合する場合に搭載も安定する。また、前記圧電振動板の短辺が前記ネールヘッド部上部の前記導電性樹脂接着剤の接合領域に対して２．８倍以内設定されることで、前記圧電振動板と前記ネールヘッド部の接合強度が安定し、耐衝撃時に前記圧電振動板の短辺部分でねじれることが一切なくなる。結果として、前記圧電振動板の割れ、前記導電性樹脂接着剤が前記金属リード端子の前記ネールヘッド部から剥がれるという問題もなくなり、当該圧電振動デバイスの電気的特性の低下や不発振を招くことが一切なくなる。つまり、圧電振動デバイスの耐衝撃性を向上させることができる。【００３１】
また、上述の構成に加え、前記ネールヘッド部での前記導電性樹脂接着剤との接合領域は、前記ネールヘッド部の上部全面に形成され、前記圧電振動板の短辺方向の幅寸法は、前記ネールヘッド部の同方向での幅寸法に対して２．８倍以内に設定されてもよい。【００３２】
この場合、上述の作用効果に加えて、前記ネールヘッド部の前記導電性樹脂接着剤との接合領域は、前記ネールヘッド部の上部全面に形成され、前記圧電振動板の短辺方向の幅寸法は、前記ネールヘッド部の同方向での幅寸法に対して２．８倍以内に設定しているので、前記ネールヘッド部の上部形状を特定することで前記導電性樹脂接着剤との接合領域の設定することが極めて容易となり、前記導電性樹脂接着剤の塗布過多が生じたとしても前記ネールヘッド部の下側に前記導電性樹脂接着剤が回り込むことで、前記導電性樹脂接着剤と接合領域の面積や幅寸法がばらつくことが一切なくなった。また、前記ネールヘッド部の構成ではサポートを用いる構成に比べて、保持部分に撓み変形が生じないため、搭載部の高さ方向の位置が安定し、前記ネールヘッド部へ前記導電性樹脂接着剤を塗布する際の塗布量が安定する。以上のように、前記ネールヘッド部における前記圧電振動板の短辺に対する前記導電性樹脂接着剤との接合領域の寸法特定も極めて容易かつ確実な設定が行えるようになった。特に、前記金属リード端子の上部に直接前記圧電振動板を接合する構成では、前記導電性樹脂接着剤との接合領域や形状、幅寸法等を特定するのは困難であったが、前記ネールヘッド部の上部全面に前記導電性樹脂接着剤を形成する構成を組み合わせることで、これらの特定が極めて容易かつ確実なものとなった。【００３３】
図１４は、後述する図１１に示す気密端子構造の水晶振動子（本発明でいう圧電振動デバイス）であり、前記ネールヘッド部の上部全面に前記導電性樹脂接着剤を形成したものにおいて、前記ネールヘッド部の直径ｄに対して、水晶振動板（本発明でいう圧電振動板）の短辺寸法Ｗの比率を１．６倍から３．４倍にまで変化させた場合の耐衝撃性試験結果を示したものである。この試験では、前記導電性樹脂接着剤としてシリコーン樹脂系の導電接着剤を使用して前記ネールヘッド部と前記水晶振動板を接合するとともに、上記Ｗ/ｄの寸法比率に設定された各々２０個の前記水晶振動子のサンプルに対して、高さが１５０cmの位置から３回落下させた後、前記各水晶振動子の直列共振抵抗値（ＣＩ値）が上昇したり、周波数変動が生じたり、不発振を招いていないものの残存率を調べた。これらの結果から明らかなように、上記Ｗ/ｄの寸法比率が１．６〜２．８倍のものでは残存率が１００％に対して、上記Ｗ/ｄの寸法比率が３倍のものでは残存率が９０％、上記Ｗ/ｄの寸法比率が３．２倍のものでは残存率が８０％、上記Ｗ/ｄの寸法比率が３．４倍のものでは残存率が６０％となっており、前記水晶振動板の短辺方向の幅寸法Ｗを前記ネールヘッド部の同方向の幅寸法ｄの２．８倍以内に設定したものの耐衝撃性能が優れている点を見出した。【００３４】
また、上述の構成において、少なくとも２本の前記金属リード端子と前記金属ベースの外表面には、腐食防止膜（ニッケルメッキ等）が形成され、前記腐食防止膜の上面で少なくとも前記ネールヘッド部の表面には、銀メッキ、金メッキ、のうち１つ以上が形成された状態で、シリコーン系の導電性樹脂接着剤を用いて前記圧電振動板の長辺の両端部が前記ネールヘッド部に電気機械的に接合されてもよい。【００３５】
このように構成することで、上述の作用効果に加え、サポートを省くことによって緩衝作用が制限されたとしても、柔軟性の高い前記シリコーン系の導電性樹脂接着剤を介して前記ネールヘッド部へ前記圧電振動板を取り付けているので、耐衝撃性を向上させることができる。そして、ニッケルメッキなどの前記腐食防止膜の上部に銀メッキや金メッキを形成することで、リフロー工程など前記圧電振動板の接合後の工程で高温環境下におかれても、前記腐食防止膜と前記シリコーン系の導電性樹脂接着剤の相互作用によって前記腐食防止膜上部に形成される不働態膜の悪影響を受けにくくできる。結果として、前記ネールヘッド部と前記シリコーン系の導電性樹脂接着剤との接合界面の導通性能が低下することがなくなり、圧電振動デバイスの直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的性能劣化を抑制することができる。【００３６】
また、上述の構成において、前記導電性樹脂接着剤は、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有し、少なくとも２本の前記金属リード端子と前記金属ベースの外表面には、前記腐食防止膜が形成され前記腐食防止膜の上面で前記導電性樹脂接着剤を用いて前記圧電振動板の長辺の両端部が前記ネールヘッド部に電気機械的に接合されもよい。【００３７】
このように構成することで、上述の作用効果に加え、サポートを省くことによって緩衝作用が制限されたとしても、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する導電性樹脂接着剤を介して前記ネールヘッド部へ前記圧電振動板を取り付けているので、耐衝撃性を向上させることができる。そして、前記導電性樹脂接着剤を用いることで、リフロー工程など前記圧電振動板の接合後の工程で高温環境下におかれても、前記腐食防止膜の上部に形成される不働態膜の悪影響を受けることなく、前記ネールヘッド部と前記導電性樹脂接着剤との接合界面の導通性能が向上する。つまり、腐食防止膜のみが形成された一般的なリード端子に対しても特別な加工施すことなく、より安価な構成で前記ネールヘッド部と前記圧電振動板との導電性能を向上させ、当該圧電振動デバイスの直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的特性の向上をはかることができる。【００３８】
また、上述の構成において、前記ネールヘッド部の表面に粗面加工、あるいは前記ネールヘッド部の上面に、孔、溝、スリットのうち１つ以上が形成してもよい。【００３９】
このように構成することで、前記ネールヘッド部と前記導電性樹脂接着剤との接合界面が改善され、前記圧電振動板と前記ネールヘッド部の前記導電性樹脂接着剤による電気的機械的な接合強度が向上する。さらに、前記ネールヘッド部の上面に孔、溝、またはスリットを形成すると、前記導電性樹脂接着剤が溜まり流れ出を抑制することができるので、前記導電性樹脂接着剤の塗布量を安定させて前記導電性樹脂接着剤による電気的機械的な接合強度も安定するだけでなく、前記金属ベースの金属部分と短絡することもなくなる。
【発明の効果】
【００４０】
以上により、本発明にかかる圧電振動デバイスによれば、耐衝撃性能を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】図１は、本実施例１にかかる水晶振動子の概略断面図である。
【図２】図２は、図１の蓋を被せる前の圧電振動板を搭載した金属ベースの概略平面図である。
【図３】図３は、図２の圧電振動板を搭載する前の金属ベースの概略平面図である。
【図４】図４は、本実施例１の他の例にかかる水晶振動子の概略断面図である。
【図５】図５は、図４の圧電振動板を搭載する前の金属ベースの概略平面図である。
【図６】図６は、本実施例１の他の例にかかる水晶振動子の概略断面図である。
【図７】図７は、本実施例１の他の例にかかる水晶振動子の概略断面図である。
【図８】図８は、本実施例１の他の例にかかる水晶振動子の概略断面図である。
【図９】図９は、本実施例１の他の例にかかる水晶振動子の概略断面図である。
【図１０】図１０は、本実施例２にかかる、圧電振動板を搭載する前の金属ベースの概略平面図である。
【図１１】図１１は、本実施例３にかかる水晶振動子の概略断面図である。
【図１２】図１２は、図１１の蓋を被せる前の圧電振動板を搭載した金属ベースの概略平面図である。
【図１３】図１３は、図１２の圧電振動板を搭載する前の金属ベースの概略平面図である。
【図１４】図１４は、本実施例３にかかる圧電振動板の耐衝撃性試験結果を示す図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  ベース
１０  ベース本体
１１，１２  リード端子
２  圧電振動板
３  蓋
【発明を実施するための最良の形態】
【００４３】
【実施例１】
【００４４】
次に、本発明による実施形態（実施例）について、水晶振動子を例にとり、図面を参照して説明する。図１は本発明の実施例１にかかる水晶振動子の概略断面図であり、図２は、図１の蓋を被せる前のベースの概略平面図であり、図３は、図２の圧電振動板を搭載する前のベースの概略平面図である。【００４５】
圧電振動板２は、ＡＴカット水晶振動板からなり、短辺と長辺からなる平面視矩形状に加工されている。その表裏面（両主面）には励振電極２１，２２並びに引出電極２１ａ，２２ａが真空蒸着法等の手段にて設けられている。なお、後述の電気的接続を確実に行うため引出電極２１ａ，２２ａを反対主面に回り込ませている。上記電極材料としてクロムやニッケルの下地電極層の上部に、銀や金を主とした主電極層が少なくとも１層以上の積層構造で形成されている。なお、本実施例１にかかる圧電振動板２では、その平面視長辺の寸法が５．０ｍｍに設定され、その平面視短辺の寸法が１．５〜２．５ｍｍに設定されている。【００４６】
ベース１（本発明でいう金属ベース）は、全体として低背の長円柱形状からなり、金属製のシェルを主とするベース本体１０に金属リード端子１１，１２が貫通して植設された構成である。金属リード端子１１，１２は、絶縁ガラスＧがベース本体１０の一部に充填されて貫通して植設される。金属リード端子１１，１２は対向してベース本体１０に植設され、これら金属リード端子１１，１２は電気的に独立している。ベース本体１０の下部周縁部分には一体的に周状のフランジ１０ａが設けられている。なお、フランジ１０ａには、図示していないが周状の突起部（プロジェクション）が一体的に形成されている。【００４７】
金属リード端子１１，１２は、コバール等からなる細長い円柱形状であり、ベース１の上部のインナー側の先端部には、幅広で平面視略円形状の上部が平らなネールヘッド部１１ａ，１２ａが形成されている。これらネールヘッド部１１ａ，１２ａは金属の延性を利用したプレス加工等により形成している。金属リード端子１１，１２の具体的な寸法を例示すると、金属リード端子１１，１２の線径が０．３２〜０．４５ｍｍ程度であり、これに対しネールヘッド部１１ａ，１２ａの幅寸法ｄが０．７〜０．９ｍｍ程度に形成している。なお、上記したインナーとは、ベース１と蓋３（下記参照）との接合により形成する、ベース１に搭載された圧電振動板２を含む気密封止された内部空間のことをいう。そして、インナー側とは、ベース１に貫通して植設された金属リード端子１１，１２の気密封止された内部空間内に位置する部位のことをいう。【００４８】
ベース１と金属リード端子１１，１２の表面に露出した金属部分には、図示していないが、腐食防止のための安価で実用的なニッケルメッキ膜が施されている。特に、本実施例１では電解メッキの手法による電解ニッケルメッキ膜が４〜６μｍ程度に形成され、その上面に無電解メッキの手法による無電解ニッケルメッキ膜が２〜５μｍ程度に形成されている。電解ニッケルメッキ膜は、無電解ニッケルメッキに比べ融点が高く、絶縁ガラスＧの焼成前に形成することで焼成前後の腐食防止機能を得ることができる。無電解ニッケルメッキ膜は、電解ニッケルメッキ膜に比べて膜質がより均密な状態で形成されるので、はんだ等のぬれ性を高めるだけでなく、最上面に還元剤に起因するりんやほう素などが共析して非晶質構造となり、より耐食性の優れた硬質の腐食防止膜が得られる。つまり、無電解ニッケルメッキ膜は、金属リード端子１１，１２とベース１の最上面の腐食防止膜として、安価ながらも極めて実用的かつ信頼性の高いものであるが、酸化層の悪影響により導電性樹脂接着剤Ｓとの接合界面の導通抵抗が高くなりやすいといった問題もあった。しかしながら、本実施例１では、後述する変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓと組み合わせることでこれらの問題を改善することができる。【００４９】
また、絶縁ガラスＧを介在させて金属リード端子１１，１２をベース本体１０に貫通して植設することで、図１に示すように、絶縁ガラスＧは金属リード端子１１，１２との接合箇所においてメニスカス形成される。この絶縁ガラスＧがメニスカス形成されることで、金属リード１１，１２のベース本体１０における植設位置のセンタリングを行うことができ、金属リード１１，１２をベース本体１０の所望の位置に形成することができる。【００５０】
金属製の蓋３は、下面が開口した長円柱形状からなり、当該開口部分には前記ベースのフランジ１０ａに対応するフランジ３１を有している。この蓋３は、そのフランジ３１においてベース１（具体的にフランジ１０ａ）と抵抗溶接することにより、ベース１に接合されて当該水晶振動子のパッケージ体となる。そして、蓋３がベース１と抵抗溶接することによりパッケージ体の内部空間の気密封止が行われる。なお、金属リード端子１１，１２のインナー側とは、気密封止内の金属リード端子１１，１２の部位のことをいう。【００５１】
ところで、導電性樹脂接着剤Ｓを介して、圧電振動板２と、金属リード端子１１，１２のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａとを電気機械的に直接接合する前に、ベース１の外表面を酸処理する。【００５２】
具体的にニッケルメッキ膜の酸処理について、本実施例１では例えば希塩酸で洗浄することで実施する。この希塩酸で洗浄したベース１（金属リード端子１１，１２とベース本体１０）の外表面では、洗浄により無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面の酸化層が除去される、もしくは酸化膜が点在した状態となる。【００５３】
なお、酸洗浄後の金属表面は、酸化膜が除去されている、もしくは酸化膜が点在した状態となるため、非常に活性度の高い状態となる。この状態でベース１を放置した場合、再度金属表面の酸化膜がベース１に形成されて、その厚みを増すという悪影響を受ける。そのため、この状態のベース１から酸化層の悪影響を受ける厚みに増大する前に、金属リード端子１１，１２のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａの重心付近に対して、圧電振動板２の短辺の中央部が近接した状態で搭載され、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２の長辺の両端部とネールヘッド部１１ａ，１２ａとが電気機械的に直接接合され、ネールヘッド部１１ａ，１２ａに圧電振動板２が取り付けられる（搭載される）。この時、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上部全面を、導電性樹脂接着剤Ｓとの接合領域として形成している。なお、本実施例１では、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの重心間の寸法は、４．８ｍｍに設定されている。【００５４】
上記したように、本実施例１の圧電振動デバイスでは、ベース１と圧電振動板２と蓋３とからなり、金属リード端子１１，１２とベース１の外表面には、腐食防止膜（無電解ニッケルメッキ膜）と当該腐食防止膜の上面に腐食防止膜の酸化層が形成されているとともに、金属リード端子１１，１２のインナー側で、少なくとも導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを用いて、圧電振動板２が電気機械的に直接接合されている。【００５５】
また、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓとして、例えばウレタン変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤（藤倉化成株式会社製、ＸＡ―４７１Ｂ−３シリーズ等）を用いた。【００５６】
また、本実施例１では、導電性樹脂接着剤Ｓとして、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤を用いているが、これに限定されるものではなく、導電性樹脂接着剤Ｓは、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有していればよい。例えば、鉛筆硬度４Ｂよりの柔らかい鉛筆硬度６Ｂ程度のシリコーン系の導電性樹脂接着剤であってもよい。また、鉛筆硬度４Ｂの変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤であってもよい。このように形成することで、無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面の酸化層の悪影響を受けない状態で金属リード端子１１，１２と圧電振動板２とが接合できる。特に、導電性樹脂接着剤Ｓの樹脂部の薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、密着強度を高める。これにより、導電性樹脂接着剤Ｓの金属フィラーと金属リード端子１１，１２の母材部分への接触確立が向上し、導通性能が向上するだけでなく、機械的な接合強度も向上する。【００５７】
また、導電性樹脂接着剤Ｓに含有される金属フィラーとして、銀等を主成分とするフレーク形状のものを含み、金属フィラーの平均粒径が３〜６μmのものを使用することがより好ましい。これにより、導電性樹脂接着剤Ｓに含有されているフレーク形状の金属フィラーが金属リード端子１１，１２のネールヘッド部１１ａ，１２ａの接触確立が高まり、導通性能がより安定かつ確実に高まる構成とすることができる。【００５８】
上記した構成を用いて、ベース１への圧電振動板２の搭載後は、アニール等の必要な処理を行なう。その後、ベース１に蓋３を被覆し、図示しないが、溶接電極体をそれぞれ両フランジ１０ａ，３１に当接させ、両者に圧力を加えつつ通電し抵抗溶接を行うことにより、ベース１と蓋３とからなるパッケージ体の気密封止が完了する。【００５９】
本発明の実施例１にかかる水晶振動子は、金属リード端子１１，１２が絶縁ガラスＧを介して貫通植設される金属ベース１と、金属ベース１の平面と同方向でかつ金属リード端子１１，１２に搭載され、かつ、導電性樹脂接着剤Ｓを介して電気的接続される励振電極２１，２２が形成された矩形状の圧電振動板２と、金属リード端子１１，１２に搭載された圧電振動板２を気密的に被覆する（気密封止する）金属製の蓋３とからなり、導電性樹脂接着剤Ｓは、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する。そして、金属リード端子１１，１２と金属ベース１の外表面には、無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）が形成され、金属リード端子１１，１２のインナー側には圧電振動板２を搭載する幅広のネールヘッド部１１ａ，１２ａが形成され、金属リード端子１１，１２のネールヘッド部１１ａ，１２ａ（インナー側で無電解ニッケルメッキ膜）の上面に導電性樹脂接着剤Ｓを用いて圧電振動板２の長辺の両端部が電気機械的に直接接合されている。そのため、金属リード端子１１，１２のインナー側での圧電振動板２の電極（励振電極２１，２２など）と、より確実な導通を確保することができる。結果として、耐衝撃性能を向上しながら、導通性能も向上させて当該水晶振動子の直列共振抵抗値（ＣＩ値）の上昇をなくし、電気的接続性の優れた安価な水晶振動子を提供することができる。【００６０】
これに対して、上記した特許文献１では、サポート部材を介在させた保持構成に比べて耐衝撃性能が劣っており、シリコーン系の軟質の導電性樹脂接着剤を使用することが必要不可欠となっている。ところが、特許文献１の技術構成においてシリコーン系の導電性樹脂接着剤を用いた場合、金属リード端子と金属ベースの外表面に形成されるニッケル等の腐食防止膜において、腐食防止膜の最上面に形成される酸化層の悪影響を受けるという問題があった。つまり、酸化層の影響により金属リード端子とシリコーン系の導電性樹脂接着剤との接合界面の導通抵抗が高くなり、圧電振動デバイスの導通性能が低下することがあった。その結果、圧電振動デバイスの直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的性能劣化が生じることがあった。しかしながら、上記したように本実施例１にかかる水晶振動子によれば、このような問題点を解決することができる。【００６１】
上記構成によりサポートを省くことによって緩衝作用が制限されたとしても、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する導電性樹脂接着剤（本実施例では、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓ）を介してネールヘッド部１１ａ，１２ａへ圧電振動板２を取り付けているので、耐衝撃性を向上させることができ、サポートとシリコーン系の導電性樹脂接着剤と用いた従来技術と比べて、リフロー工程など圧電振動板２の接合後の工程で高温環境下におかれても、無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の最上面に形成される非晶質構造の酸化層の悪影響を受けることがなくなり、ネールヘッド部１１ａ，１２ａと導電性樹脂接着剤Ｓとの接合界面の導通性能が向上する。特に本実施例１では、金属リード端子１１，１２のインナー側には前記圧電振動板を搭載する幅広のネールヘッド部１１ａ，１２ａが形成されており、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓを用いて圧電振動板２の長辺の両端部がネールヘッド部１１ａ，１２ａに電気機械的に直接接合しているので、圧電振動板２を金属リード端子１１，１２のインナー側に接合する場合に搭載も安定し、圧電振動板２とネールヘッド部１１ａ，１２ａの接合強度が強化安定化され、耐衝撃時に圧電振動板２の短辺部分でねじれることが抑制される。【００６２】
ところで、一般的な導電性樹脂接着剤（例えば、変性エポキシ系）でも、酸化層の悪影響を受けることなく導電性能は向上させることができるが、低温環境下では樹脂の収縮応力が圧電振動板２に対して加わりやすくなり、周波数温度特性がばらつく等の特性劣化の原因となることがあった。しかしながら、本実施例１によれば、導電性樹脂接着剤Ｓを用いた場合でもこのような不具合も改善できるものである。【００６３】
本実施例１によれば、金属リード端子１１，１２とベース１の外表面には、腐食防止膜と当該腐食防止膜の上面に腐食防止膜の酸化層が形成されているとともに、金属リード端子１１，１２のインナー側で、少なくとも導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを用いて、圧電振動板２が電気機械的に直接接合されているので、金属リード端子１１，１２のインナー側の導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分において圧電振動板２の電極とより確実な導通を確保することができる。結果として、耐衝撃性能を向上しながら、導通性能も向上させて圧電振動デバイスの直列共振抵抗値の上昇をなくし、電気的接続性の優れた安価な圧電振動デバイスを提供することができる。【００６４】
つまり、金属リード端子１１，１２のインナー側で、少なくとも導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを用いて、圧電振動板２が電気機械的に直接接合されているので、薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、導電性樹脂接着剤Ｓの樹脂成分の密着強度が上昇する。これにより金属フィラーと金属リード端子１１，１２母材部分への接触確率が向上し、導通性能が向上する。【００６５】
また、本実施例１では、当該圧電振動デバイスを得るための製造方法として、金属リード端子１１，１２とベース１の外表面に、腐食防止膜を形成する工程と、金属リード端子１１，１２とベース１の外表面を希塩酸で洗浄した後、金属リード端子１１，１２のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを塗布する工程と、導電性樹脂接着剤Ｓが塗布された金属リード端子１１，１２のインナー側に、圧電振動板２の両端部を搭載して、導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２と金属リード端子１１，１２のインナー側とを電気機械的に直接接合する工程とを有するので、希塩酸で洗浄された金属リード端子１１，１２と金属ベース１の外表面は、腐食防止膜の上面の酸化層が除去もしくは酸化膜が点在した状態になる。【００６６】
そのため、本実施例１では、腐食防止膜の上面に形成される酸化層の悪影響を受けない状態で金属リード端子１１，１２と圧電振動板２とが接合される。特に、薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、導電性樹脂接着剤Ｓの樹脂成分の密着強度が上昇する。これにより金属フィラーと金属リード端子１１，１２母材部分への接触確率が向上し、導通性能が向上する。【００６７】
その後、金属リード端子１１，１２のインナー側で、少なくとも導電性樹脂接着剤Ｓが塗布されていない他の金属リード端子１１，１２や金属ベース１の外表面では、腐食防止膜の上面に形成される酸化層の厚みが増大するので、腐食防止機能が向上する。【００６８】
以上から、本実施例１では、水晶振動子の直列共振抵抗値（ＣＩ値）や周波数温度特性などの電気的特性の向上を図ることができる。特に、腐食防止膜のみが形成された一般的な金属リード端子に対しても特別な加工施すことなく、より安価な構成で気密封止内の金属リード端子（金属リード端子のインナー側）と圧電振動板との導電性能を向上させることができるので、極めて実用的なものである。【００６９】
また、本実施例１では、金属リード端子１１，１２のインナー側に矩形状の圧電振動板２を搭載する幅広のネールヘッド部１１ａ，１２ａが形成され、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの腐食防止膜の上面に、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する導電性樹脂接着剤（本実施例１では変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓ）を用いて圧電振動板２の長辺の両端部がネールヘッド部１１ａ，１２ａに電気機械的に直接接合している。このように構成することで、圧電振動板２を金属リード端子１１，１２のインナー側に接合する場合に搭載も安定し、圧電振動板２とネールヘッド部１１ａ，１２ａの接合強度が安定し、耐衝撃時に圧電振動板２の短辺部分でねじれることが抑制される。結果として、圧電振動板２の割れ、導電性樹脂接着剤Ｓが金属リード端子１１，１２のネールヘッド部１１ａ，１２ａから剥がれるという問題もなくなる。【００７０】
上記した本実施例１では、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する導電性樹脂接着剤Ｓを用いているが、これは、従来技術で示すサポート材を省いたために劣化する耐衝撃性やＤＬＤ特性が良好となる材料であり、さらに本実施例１の構成を含むことで導通特性も良好する材料となる。通常、これら耐衝撃性やＤＬＤ特性と、導通特性とは対極の特性であり、通常の導電性接着剤ではいずれか一方の特性のみを有する。しかしながら、本実施例１にかかる導電性樹脂接着剤Ｓによれば、耐衝撃性とＤＬＤ特性と導通特性の全ての特性を良好にすることができる。【００７１】
また、本実施例１では、導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２と金属リード端子１１，１２のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａとを電気機械的に直接接合する前に、希塩酸で洗浄することで、少なくとも前記導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分であるネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面部分の前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層が、他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態に構成している。しかしながら、導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２と金属リード端子１１，１２のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａとを電気機械的に直接接合する前に、前記金属リード端子のインナー側で、少なくとも前記導電性樹脂接着剤が塗布される部分、例えばネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面部に対して研削加工しても、前記無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面に形成される酸化層が除去することができ、同様の作用効果を得ることができる。さらに、当該研削加工された領域において導電性樹脂接着剤によるアンカー効果も生じて電気的な接続性の向上だけでなく、機械的な接合強度も向上する。【００７２】
なお、本実施例１では、圧電振動板２の平面視長辺の寸法が５．０ｍｍに設定され、その短辺の寸法が１．５〜２．５ｍｍに設定され、また、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの重心間の寸法は、４．８ｍｍに設定されているが、これらの寸法はこれに限定されるものではなく、圧電振動板２の平面視長辺の寸法がネールヘッド部１１ａ，１２ａの重心間の寸法よりも大きく設定されていれば任意に設定可能である。そのため、例えば、圧電振動板２の平面視長辺の寸法が３．０ｍｍに設定され、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの重心間の寸法は、２．８ｍｍに設定されていてもよい。【００７３】
−その他の実施例１−
本実施例１では、金属リード端子１１，１２のインナー側にネールヘッド部１１ａ，１２ａを形成しているが、ネールヘッド部１１ａ，１２ａを形成することなく金属リード端子１１，１２のインナー側に直接接合してもよい。【００７４】
また、図４，図５に示すように、金属リード端子１１，１２のインナー側に、互いに近接する方向に伸長するとともに漸次厚さが薄くかつ漸次幅広に形成された接続部１３，１４と、接続部１３，１４の先端に形成される金属リード端子１１，１２よりも幅広で平板状の搭載部１５，１６とが形成された金属リード端子１１，１２の構成にも適用できる。つまり、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する導電性樹脂接着剤Ｓを用いて圧電振動板２の長辺の両端部が平板状の搭載部１５，１６に電気機械的に直接接合している。このような構成では、搭載部１５，１６は、各インナー側金属リード端子１１ａ，１２ａが植設される内側部分に配置されているので、より小型の圧電振動板２にも適用することができるだけでなく、接続部１３，１４により応力の伝わり低減させ、緩衝機能を高めることができる。【００７５】
また、少なくともネールヘッド部１１ａ，１２ａの表面で、ニッケルメッキ層の上部には、銀フラシュメッキ、または金メッキ、あるいはこれらを組み合わせた積層メッキ層が形成してもよく、無電解ニッケルメッキなどの腐食防止膜上部に形成される酸化層の悪影響を軽減し、導電性樹脂接着剤Ｓとの接合界面の導通性能を向上させることができる。【００７６】
また、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面を平坦面としているが、これに限定されるものではなく、図６に示すように、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面を凹状に湾曲させてもよい。この場合であっても、導電性樹脂接着剤Ｓが溜まり流れ出を抑制することができるので、導電性樹脂接着剤Ｓの塗布量の安定し導電性樹脂接着剤Ｓによる電気的機械的な接合強度も安定するだけでなく、ベース１の金属部分と短絡することもなくなる。【００７７】
また、本実施例１では、金属ベース１に金属リード端子１１，１２を絶縁ガラスＧを介して貫通植設しているが、金属リード端子１１，１２の貫通植設の形態はこの形態に限定されるものではなく、図７，８，９に示すような金属リード端子１１，１２の貫通植設の形態であってもよい。これら図７，８，９に示す形態では、金属リード端子１１，１２のインナー側（気密封止された空間内に位置する金属リード端子１１，１２の部位）が、金属リード端子１１，１２の先端部に形成されたネールヘッド部１１ａ，１２ａのみであり、図１に示す金属リード端子１１，１２の貫通植設の形態と比較して、当該水晶振動子の低背化を図ることができる。なお、図７に示す形態では、絶縁ガラスＧの金属リード端子１１，１２との接合箇所は、ネールヘッド１１ａ，１２ａの金属リード端子１１，１２における配設位置（ネールヘッド１１ａ，１２ａの付け根）であり、この箇所において絶縁ガラスＧはメニスカス形成される。また、図８に示す形態では、絶縁ガラスＧの金属リード端子１１，１２との接合箇所は、ネールヘッド１１ａ，１２ａの側面の下端位置であり、この箇所において絶縁ガラスＧはメニスカス形成される。また、図９に示す形態では、絶縁ガラスＧの金属リード端子１１，１２との接合箇所は、ネールヘッド１１ａ，１２ａの底面の中央付近の位置であり、この箇所において絶縁ガラスＧはメニスカス形成される。【００７８】
上記したように、絶縁ガラスＧを介在させて金属リード端子１１，１２をベース本体１０に貫通して植設することで、特に図７，８，９に示すように、絶縁ガラスＧは金属リード端子１１，１２との接合箇所においてメニスカス形成される。この絶縁ガラスＧがメニスカス形成されることで、金属リード１１，１２のベース本体１０における植設位置のセンタリングを良好に行うことができ、金属リード１１，１２をベース本体１０の所望の位置に形成することができる。さらに、図８，９に示すように、絶縁ガラスＧが、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの底面部や側面部の一部の接合箇所においてメニスカス形成されることで、金属リード１１，１２の他の部分でメニスカス形成される場合と比較して、金属リード１１，１２のベース本体１０における植設位置のセンタリングをより精度良く行うことができる。そのため、これら図８，９に示すような形態によれば、金属１１，１２を絶縁ガラスＧによりベース本体１０の所望の位置に形成することができ、接合強度の向上を図ることができる。【００７９】
また、本実施例では、金属リード端子１１，１２のネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面に導電性樹脂接着剤Ｓを用いて圧電振動板２（励振電極２１，２２と引出電極２１ａ，２２ａ）が電気機械的に直接接合されているが、導電性樹脂接着剤Ｓはこれに限定されるものではなく、２種類の接着剤からなってもよい。【００８０】
具体的に、ネールヘッド部１１ａ，１２ａへの引出電極２１ａ，２２ａの導電性を確保するとともに、圧電振動板２をネールヘッド部１１ａ，１２ａに仮接合するために第１の導電性樹脂接着剤（例えば、変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤）を用い、さらに第１の導電性樹脂接着剤により圧電振動板２がネールヘッド部１１ａ，１２ａが電気機械的に直接仮接合された後に、第２の導電性樹脂接着剤により、圧電振動板２の長辺の両端部とネールヘッド部１１ａ，１２ａとが電気機械的に直接接合されて、圧電振動板２がネールヘッド部１１ａ，１２ａに取り付けられてもよい（搭載されてもよい）。この場合、仮接合に用いる第１の導電性樹脂接着剤と、本接合に用いる第２の導電性樹脂接着剤との接合境界ではお互いに含有される金属フィラー成分が相互に食い込みあって、アンカー効果が生じ、機械的な接合強度を向上させるだけでなく、電気的な導通経路も確保して導通性能を向上させることができる。そのため、本実施例１にかかる水晶振動子のさらなる耐衝撃性と導通性能とを向上させることができる。【００８１】
例えば、第１の導電性樹脂接着剤として変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤を用い、第２の導電性樹脂接着剤としてシリコーン系の導電性樹脂接着剤を用いてもよい。変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤だけを用いた場合と比較して、変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤の硬度の影響（耐衝撃性やＤＬＤ特性の劣化などの影響）を受けにくく、好適な状態となる。または、第１の導電性樹脂接着剤として変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤とシリコーン系の導電性樹脂接着剤とを順に積層した導電性樹脂接着剤を用い、第２の導電性樹脂接着剤としてシリコーン系の導電性樹脂接着剤を用いてもよい。この場合、変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤の硬度とシリコーン系の導電性樹脂接着剤の硬度との影響が第１の導電性樹脂接着剤の硬度に影響するために、第１の導電性樹脂接着剤として変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤を用い、第２の導電性樹脂接着剤としてシリコーン系の導電性樹脂接着剤を用いた場合と比較してより好ましい。
【実施例２】
【００８２】
次に、本実施例２にかかる水晶振動子について図面を用いて説明する。なお、本実施例２にかかる水晶振動子は、上記した実施例１に対して、ネールヘッド部の構成が異なる。そこで、本実施例２では、上記した実施例１と異なる構成について説明し、同一の構成についての説明を省略する。そのため、同一構成による作用効果及び変形例は、上記した実施例１と同様の作用効果及び変形例を有する。【００８３】
実施例２では、図１０に示すように、ネールヘッド部１１ａの上面（導電性樹脂接着剤Ｓの接合領域）に粗面部１１ｂ，１２ｂが形成されている。ネールヘッド部の上面に形成される粗面部は、粗面部１１ａのように上面の一部に形成してもよく、粗面部１２ｂのように上面全体に形成してもよい。【００８４】
これら粗面部１１ｂ，１２ｂは、ネールヘッド部１１ａ，１２ａと同時にプレス加工により形成することもできるし、エッチング処理やディンプル加工、研削加工等により別途形成することもできる。【００８５】
また、この図１０に示すリード端子部分の具体的な寸法を例示すると、リード端子１１，１２の線径が０．３２〜０．４５ｍｍ程度であり、これに対しネールヘッド部１１ａ，１２ａの幅寸法ｄが０．７〜０．９ｍｍ程度に設定されている。また、粗面部１１ｂ，１２ｂは、最大高さによる粗さ計測法による最大表面粗さ６〜３０μm程度に設定されている。また、粗面部１１ｂ，１２ｂの平均面粗さは、０．１〜２μｍ（望ましくは０．１〜１μｍ）に設定されている。なお、これらの表面粗さは、ＪＩＳのＢ０６０１の規格に基づいて測定される。また、平均面粗さが０．１μｍ未満の場合、本実施例では鏡面加工されたものと定義し、平均面粗さが２μｍを超える場合、粗面ではなく凹凸形状されたものと定義する。【００８６】
ベース１と金属リード端子１１，１２の表面に露出した金属部分には、図示していないが、腐食防止のための安価で実用的なニッケルメッキ膜が施されている。特に、本実施例２では電解メッキの手法による電解ニッケルメッキ膜が４〜６μｍ程度に形成され、その上面に無電解メッキの手法による無電解ニッケルメッキ膜が２〜５μｍ程度に形成されている。電解ニッケルメッキ膜は、無電解ニッケルメッキに比べ融点が高く、絶縁ガラスＧの焼成前に形成することで焼成前後の腐食防止機能を得ることができる。無電解ニッケルメッキ膜は、電解ニッケルメッキ膜に比べて膜質がより均密な状態で形成されるので、はんだ等のぬれ性を高めるだけでなく、最上面に還元剤に起因するりんやほう素などが共析して非晶質構造となり、より耐食性の優れた硬質の腐食防止膜が得られる。つまり、無電解ニッケルメッキ膜は、金属リード端子１１，１２とベース１の最上面の腐食防止膜として、安価ながらも極めて実用的かつ信頼性の高いものであるが、酸化層の悪影響により導電性樹脂接着剤Ｓとの接合界面の導通抵抗が高くなりやすいといった問題もあった。しかしながら、本実施例２では、導電性樹脂接着剤Ｓと組み合わせるだけでなく、粗面部１１ｂ，１２ｂと組み合わせることでも、これらの問題を改善することができるものである。【００８７】
そして、金属リード端子１１，１２のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａの重心付近に対して、圧電振動板２の短辺の中央部が近接した状態で搭載され、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２の長辺の両端部とネールヘッド部１１ａ，１２ａとが電気機械的に直接接合され、ネールヘッド部１１ａ，１２ａに圧電振動板２が取り付けられる（搭載される）。この時、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上部全面を、導電性樹脂接着剤Ｓとの接合領域として形成している。なお、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの重心間の寸法は、４．８ｍｍに設定されている。【００８８】
また、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する導電性樹脂接着剤Ｓとして、鉛筆硬度４Ｂより柔らかいシリコーン系の導電性樹脂接着剤（鉛筆硬度６Ｂ程度）、または変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤（鉛筆硬度４Ｂ程度）を用いている。さらに導電性樹脂接着剤Ｓに含有される金属フィラーとして銀等を主成分とするフレーク形状のものを含み、金属フィラーの平均粒径が３〜６μmのものを使用することがより好ましい。これにより、導電性樹脂接着剤Ｓに含有されているフレーク形状の金属フィラーが金属リード端子のネールヘッド部１１ａ，１２ａの接触確立が高まり、導通性能がより安定かつ確実に高まる構成とすることができる。【００８９】
本発明の実施例２では、金属リード端子１１，１２が絶縁ガラスＧを介して貫通植設されるベース１と、ベース１の平面と同方向でかつ金属リード端子１１，１２に搭載され、かつ、導電性樹脂接着剤Ｓを介して電気的接続される励振電極２１，２２が形成された平面視矩形状の圧電振動板２と、金属リード端子１１，１２に搭載された圧電振動板２を気密的に被覆する（気密封止する）金属製の蓋３とからなり、導電性樹脂接着剤Ｓは、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する。そして、金属リード端子１１，１２と金属ベース１の外表面には、無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）が形成され、金属リード端子１１，１２のインナー側には圧電振動板２を搭載する幅広のネールヘッド部１１ａ，１２ａが形成され、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの少なくとも導電性樹脂接着剤Ｓとの接合領域には平均表面粗さ０．２〜２μm（望ましくは０．１〜１μm）の粗面部１１ｂ，１２ｂが形成され、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの粗面部１１ｂ，１２ｂの上部で鉛筆硬度４Ｂより柔らかいシリコーン系、あるいは変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓを用いて圧電振動板２の長辺の両端部が電気機械的に直接接合されている。そのため、金属リード端子１１，１２のネールヘッド部１１ａ，１２ａの粗面部１１ｂ，１２ｂにおいて圧電振動板２の電極（励振電極２１，２２など）とより確実な導通を確保することができる。また結果として、耐衝撃性能を向上しながら、導通性能も向上させて当該水晶振動子の直列共振抵抗値（ＣＩ値）の上昇をなくし、電気的接続性の優れた安価な水晶振動子を提供することができる。【００９０】
これに対して、上記した特許文献１では、サポート部材を介在させた保持構成に比べて耐衝撃性能が劣っており、シリコーン系の軟質の導電性樹脂接着剤を使用することが必要不可欠となっている。ところが、シリコーン系の導電性樹脂接着剤を用いた構成では、金属リード端子と金属ベースの外表面に形成されるニッケル等の腐食防止膜において、腐食防止膜の最上面に形成される酸化層の悪影響を受けるという問題があった。つまり、酸化層の影響により金属リード端子とシリコーン系の導電性樹脂接着剤との接合界面の導通抵抗が高くなり、圧電振動デバイスの導通性能が低下することがあった。その結果、圧電振動デバイスの直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的性能劣化が生じることがあった。しかしながら、上記したように本実施例２にかかる水晶振動子によれば、このような問題点を解決することができる。【００９１】
上記構成により、本実施例２にかかる水晶振動子によれば、サポートを省くことによって緩衝作用が制限されたとしても、鉛筆硬度４Ｂより柔らかいシリコーン系または変性エポキシ系などの少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する導電性樹脂接着剤Ｓを介してネールヘッド部１１ａ，１２ａへ圧電振動板２を取り付けているので、耐衝撃性を向上させることができる。そして、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面（少なくとも導電性樹脂接着剤Ｓとの接合領域）には平均表面粗さ０．２μm〜２μmの粗面部１１ｂ，１２ｂを形成しているので、導電性樹脂接着剤Ｓとの組合せによるアンカー効果が生じ、圧電振動板２とネールヘッド部１１ａ，１２ａの接合強度が向上する。さらにこのアンカー効果により導電性樹脂接着剤Ｓに含有されている金属フィラーが金属リード端子１１，１２のネールヘッド部１１ａ，１２ａの母材部分に向かって食い込み、金属フィラーとネールヘッド部１１ａ，１２ａの接触面積が増大することで導通性能が向上する。この食い込み性を高めるためには金属フィラー形状をフレーク形状のものを含むことが好ましい。つまり、全ての金属フィラーの全てをフレーク形状としてもよく、粒状のものとフレーク状のものを混合させたものでもよい。【００９２】
なお、上記表面粗さとして、０．２μmより小さくすると上記アンカー効果が弱く、導通性能を満足することができない。一方、２μmより大きく形成すると、腐食防止膜の形成状態が悪くなり、結果としてネールヘッド部１１ａ，１２ａの酸化等が生じやすくなるので、実用上好ましくない。【００９３】
また、本実施例２では、金属フィラーとして、フレーク形状のものを含んでおり、金属フィラーの平均粒径を粗面部の粗さ以下の３〜６μmのものを使用しているので、粗面部１１ａ，１１ｂの粗さ以下に形成された金属フィラーが金属リード端子１１，１２のネールヘッド部１１ａ，１２ａの粗面部１１ｂ，１２ｂへの食い込み性がより一層高まり、より確実なアンカー効果が得られる。その結果、粗面部粗さ１１ｂ，１２ｂ以下に形成された金属フィラーを介してより確実な導通経路が確保され、導通性能がより安定かつ確実に高まる構成とできる。【００９４】
また、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの粗面部１１ｂ，１２ｂに対してシリコーン系の導電性樹脂接着剤Ｓを接合した場合、リフロー工程など圧電振動板の接合後の工程で高温環境下におかれても、腐食防止膜とシリコーン系樹脂接着剤Ｓの相互作用によって無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の最上面に形成される非晶質構造の酸化層の悪影響を受けにくくできる。結果として、ネールヘッド部１１ａ，１２ａと導電性樹脂接着剤Ｓとの接合界面の導通性能が向上し、水晶振動子の直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的性能劣化を抑制することができる。【００９５】
また、導電性樹脂接着剤Ｓとして、シリコーン系の導電性樹脂接着剤Ｓまたは変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓを用いることで、サポートを省くことによって緩衝作用が制限されたとしても、柔軟性の高いシリコーン系の導電性樹脂接着剤Ｓまたは変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓを介してネールヘッド部１１ａ，１２ａへ圧電振動板２を取り付けているので、耐衝撃性を向上させることができる。また、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの粗面部１１ｂ，１２ｂに対して変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤を接合した場合、金属リード端子１１，１２のネールヘッド部１１ａ，１２ａと圧電振動板２の電極（励振電極２１，２２など）とのさらなる電気的機械的接合性を向上させることができる。【００９６】
−その他の実施例２−
本実施例２では、前記導電性樹脂接着剤Ｓの接合領域であるネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面に粗面部１１ｂ，１２ｂを形成しているが、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの全体に対して形成してもよい。また、少なくとも前記ネールヘッド部１１ａ，１２ａの表面で、前記ニッケルメッキ層の上部には、銀フラシュメッキ、または金メッキ、あるいはこれらを組み合わせた積層メッキ層が形成してもよく、無電解ニッケルメッキなどの腐食防止膜上部に形成される酸化層の悪影響を軽減し、前記導電性樹脂接着剤との接合界面の導通性能を向上させることができる。
【実施例３】
【００９７】
次に、本実施例３にかかる圧電振動デバイスを、水晶振動子を例にし、図面を参照して説明する。図１１は本発明の実施例３にかかる水晶振動子の概略断面図であり、図１２は、図１１の蓋を被せる前のベースの概略平面図であり、図１３は、図１２の圧電振動板を搭載する前のベースの概略平面図である。【００９８】
なお、本実施例３にかかる水晶振動子は、上記した実施例１，２にかかる水晶振動子と同様の構成を用いている。そのため、本実施例３では、上記した実施例１，２と同一の構成の符号について同一符号を付し、同一構成による作用効果及び変形例は、上記した実施例１，２と同様の作用効果及び変形例を有する。【００９９】
圧電振動板２は、ＡＴカット水晶振動板からなり、短辺と長辺からなる平面視矩形状に加工されている。その表裏面（両主面）には励振電極２１，２２並びに引出電極２１ａ，２２ａが真空蒸着法等の手段にて設けられている。なお、後述の電気的接続を確実に行うため引出電極２１ａ，２２ａを反対主面に回り込ませている。上記電極材料としてクロムやニッケルの下地電極層の上部に、銀や金を主とした主電極層が少なくとも１層以上の積層構造で形成されている。なお、本実施例１にかかる圧電振動板２では、その平面視長辺の寸法が５．０ｍｍに設定され、その短辺の寸法が１．５〜２．５ｍｍに設定されている。【０１００】
ベース１（本発明でいう金属ベース）は、全体として低背の長円柱形状からなり、金属製のシェルを主とするベース本体１０に金属リード端子１１，１２が貫通して植設された構成である。金属リード端子１１，１２は、絶縁ガラスＧがベース本体１０の一部に充填されて貫通して植設される。金属リード端子１１，１２は対応してベース本体１０に植設され、これら金属リード端子１１，１２は電気的に独立している。ベース本体１０の下部周縁部分には一体的に周状のフランジ１０ａが設けられている。なお、フランジ１０ａには、図示していないが周状の突起部（プロジェクション）が一体的に形成されている。【０１０１】
金属リード端子１１，１２は、コバール等からなる細長い円柱形状であり、ベース１の上部のインナー側の先端部には、幅広で平面視略円形状で上部が平らなネールヘッド部１１ａ，１２ａが形成されている。これらネールヘッド部１１ａ，１２ａは金属の延性を利用したプレス加工等により形成している。金属リード端子１１，１２の具体的な寸法を例示すると、金属リード端子１１，１２の線径が０．３２〜０．４５ｍｍ程度であり、これに対しネールヘッド部１１ａ，１２ａの幅寸法ｄが０．７〜０．９ｍｍ程度に形成している。なお、上記したインナーとは、ベース１と蓋３（下記参照）との接合により形成する、ベース１に搭載された圧電振動板２を含む気密封止された内部空間のことをいう。そして、インナー側とは、ベース１に貫通して植設された金属リード端子１１，１２の気密封止された内部空間内に位置する部位のことをいう。【０１０２】
ベース１と金属リード端子１１，１２の表面に露出した金属部分には、図示していないが、腐食防止のための安価で実用的なニッケルメッキ膜が施されている。特に、本実施例３では電解メッキの手法による電解ニッケルメッキ膜が４〜６μｍ程度に形成され、その上面に無電解メッキの手法による無電解ニッケルメッキ膜が２〜５μｍ程度に形成されている。電解ニッケルメッキ膜は、無電解ニッケルメッキに比べ融点が高く、絶縁ガラスＧの焼成前に形成することで焼成前後の腐食防止機能を得ることができる。無電解ニッケルメッキ膜は、電解ニッケルメッキ膜に比べて膜質がより均密な状態で形成されるので、はんだ等のぬれ性を高めるだけでなく、最上面に還元剤に起因するりんやほう素などが共析して非晶質構造となり、より耐食性の優れた硬質の腐食防止膜が得られる。【０１０３】
また、絶縁ガラスＧを介在させて金属リード端子１１，１２をベース本体１０に貫通して植設することで、図１１に示すように、絶縁ガラスＧは金属リード端子１１，１２との接合箇所においてメニスカス形成される。この絶縁ガラスＧがメニスカス形成されることで、金属リード１１，１２のベース本体１０における植設位置のセンタリングを行うことができ、金属リード１１，１２をベース本体１０の所望の位置に形成することができる。【０１０４】
金属製の蓋３は、下面が開口した長円柱形状からなり、当該開口部分には前記ベースのフランジ１０ａに対応するフランジ３１を有している。この蓋３は、そのフランジ３１においてベース１（具体的にフランジ１０ａ）と抵抗溶接することにより、ベース１に接合されて当該水晶振動子のパッケージ体となる。そして、蓋３がベース１と抵抗溶接することによりパッケージ体の内部空間の気密封止が行われる。なお、金属リード端子１１，１２のインナー側とは、気密封止内の金属リード端子１１，１２の部位のことをいう。【０１０５】
ところで、導電性樹脂接着剤Ｓを介して、圧電振動板２と、金属リード端子１１，１２のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａとを電気機械的に直接接合する前に、ベース１の外表面を酸処理する。【０１０６】
具体的にニッケルメッキ膜の酸処理について、本実施例１では例えば希塩酸で洗浄することで実施する。この希塩酸で洗浄したベース１（金属リード端子１１，１２とベース本体１０）の外表面では、洗浄により無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面の酸化層が除去される、もしくは酸化膜が点在した状態となる。【０１０７】
なお、酸洗浄後の金属表面は、酸化膜が除去されている、もしくは酸化膜が点在した状態となるため、非常に活性度の高い状態となる。この状態でベース１を放置した場合、再度金属表面の酸化膜がベース１に形成されて、その厚みを増すという悪影響を受ける。そのため、この状態のベース１から酸化層の悪影響を受ける厚みに増大する前に、金属リード端子１１，１２のインナー側のネールヘッド部１１ａ，１２ａの重心付近に対して、圧電振動板２の短辺の中央部が近接した状態で搭載され、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２の長辺の両端部とネールヘッド部１１ａ，１２ａとが電気機械的に直接接合され、ネールヘッド部１１ａ，１２ａに圧電振動板２が取り付けられる（搭載される）。この時、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上部全面を、導電性樹脂接着剤Ｓとの接合領域として形成し、圧電振動板２の短辺の幅寸法Ｗをネールヘッド部１１ａ，１２ａの同方向の幅寸法ｄの２．８倍以内に設定している。【０１０８】
上記したように、本実施例３の圧電振動デバイスでは、ベース１と圧電振動板２と蓋３とからなり、金属リード端子１１，１２とベース１の外表面には、腐食防止膜（無電解ニッケルメッキ膜）と当該腐食防止膜の上面に腐食防止膜の酸化層が形成されているとともに、金属リード端子１１，１２のインナー側で、少なくとも導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを用いて、圧電振動板２が電気機械的に直接接合されている。【０１０９】
また、具体的に、上記構成の寸法を例示すると、まず、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの重心間の寸法は、４．８ｍｍに設定されている。そして、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの幅寸法ｄが０．７〜０．９ｍｍのものであれば、圧電振動板２の短辺の幅寸法Ｗを１．９６〜２．５２ｍｍより小さいものを用いることで、ネールヘッド部１１ａ，１２ａに圧電振動板２を接合する場合に搭載も安定する。また、圧電振動子２とネールヘッド部１１ａ，１２ａの接合強度が安定し、耐衝撃時に圧電振動板２の短辺部分でのねじれることが一切なくなる。結果として、圧電振動板２の割れ、導電性樹脂接着剤Ｓが金属リード端子１１，１２のネールヘッド部１１ａ，１２ａから剥がれという問題もなくなり、水晶振動子の電気的特性の低下や不発振を招くことが一切なくなる。なお、これらの優位点は、従来のサポートを用いるものでは、サポート自体に幅寸法があるため、サポートの幅寸法に対して圧電振動板の短辺の幅寸法を２．８倍という大きな比率のものは搭載することはできなかった。これに対して、本実施例３では、サポートを省くとともにネールヘッド部１１ａ，１２ａに圧電振動板２を直接搭載する構成であるので、現存するサイズの圧電振動板２を用いながら、パッケージ（ベース１と蓋３とからなるパッケージ体の気密封止される内部空間）にも収納可能な構成とすることができる。【０１１０】
また、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの幅寸法ｄについては、圧電振動板の短辺の幅寸法Ｗに応じて適宜調整する必要がある。また、図示していないが、本実施例３ではネールヘッド部１１ａ，１２ａの幅寸法ｄにより導電性樹脂接着剤Ｓとの接合領域を特定している。しかしながら、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面の一部の領域に導電性樹脂接着剤Ｓの塗布領域（接合領域）を形成し、この形成された塗布領域の幅寸法（圧電振動板の短辺方向）をついて、圧電振動板２の短辺の幅寸法Ｗを特定してもよい。【０１１１】
また、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓとして、例えばウレタン変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤（藤倉化成株式会社製、ＸＡ―４７１Ｂ−３シリーズ等）を用いた。このように形成することで、無電解ニッケルメッキ膜（腐食防止膜）の上面の酸化層の悪影響を受けない状態で金属リード端子１１，１２と圧電振動板２とが接合できる。特に、導電性樹脂接着剤Ｓの樹脂部の薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、密着強度を高める。これにより、導電性樹脂接着剤Ｓの金属フィラーと金属リード端子１１，１２の母材部分への接触確立が向上し、導通性能が向上するだけでなく、機械的な接合強度も向上する。【０１１２】
また、導電性樹脂接着剤Ｓに含有される金属フィラーとして、銀等を主成分とするフレーク形状のものを含み、金属フィラーの平均粒径が３〜６μmのものを使用することがより好ましい。これにより、導電性樹脂接着剤Ｓに含有されているフレーク形状の金属フィラーが金属リード端子のネールヘッド部１１ａ，１２ａの接触確立が高まり、導通性能がより安定かつ確実に高まる構成とすることができる。【０１１３】
上記した構成を用いて、ベース１への圧電振動板２の搭載後は、アニール等の必要な処理を行なう。その後、ベース１に蓋３を被覆し、図示しないが、溶接電極体をそれぞれ両フランジ１０ａ，３１に当接させ、両者に圧力を加えつつ通電し抵抗溶接を行うことにより、ベース１と蓋３とからなるパッケージ体の気密封止が完了する。【０１１４】
本実施例３の水晶振動子では、ベース１と圧電振動板２と蓋３とからなり、圧電振動板２は、平面視矩形状からなり、ベース１の平面と同方向にその主面を向けて金属リード端子１１，１２に搭載され、気密封止内の金属リード端子１１，１２（金属リード端子１１，１２のインナー側）の先端部分には圧電振動板２を搭載する幅広のネールヘッド部１１ａ，１２ａが形成され、ネールヘッド部１１ａ、１２ａの重心位置に圧電振動板２の短辺中央部が近接した状態で、導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２の長辺の両端部が取り付けられ、圧電振動板２の短辺方向の幅寸法はネールヘッド部１１ａ，１２ａの上部同方向での導電性樹脂接着剤Ｓとの接合領域の幅寸法に対して２．８倍以内に設定されている。【０１１５】
これに対して、上記した特許文献１では、サポート部材を介在させた保持構成に比べて耐衝撃性能が劣っており、圧電振動板の割れや、導電性樹脂接着剤が金属リード端子から剥がれるという問題がより顕在化するようになってきた。このような問題の結果、従来の水晶振動子では、水晶振動子の電気的特性の低下を招き、ひどい場合には水晶振動子の不発振を招くことさえあった。しかしながら、上記したように本実施例３にかかる水晶振動子によれば、このような問題点を解決することができる。【０１１６】
つまり、本実施例３によれば、気密封止の信頼性が高い金属リード端子１１，１２付きのベース１に蓋３を被せて気密封止する気密端子型の水晶振動子であり、サポート部材を省くことで、低背化に対応しコスト低減に大きく寄与できる。しかも、金属リード端子１１，１２のインナー側の先端部分には圧電振動板２を搭載する幅広のネールヘッド部１１ａ，１２ａが形成され、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの重心位置に圧電振動板２の短辺中央部が近接した状態で、導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２の長辺の両端部で取り付けられ、圧電振動板２の短辺方向の幅寸法はネールヘッド部１１ａ，１２ａの上部同方向での導電性樹脂接着剤Ｓの接合領域の幅寸法の２．８倍以内に設定されるので、当該水晶振動子をネールヘッド部１１ａ，１２ａに接合する場合に搭載も安定する。また、圧電振動板２の短辺がネールヘッド部上部１１ａ，１２ａの導電性樹脂接着剤Ｓの接合領域に対して２．８倍以内設定されることで、圧電振動板２とネールヘッド部１１ａ，１２ａの接合強度が安定し、耐衝撃時に圧電振動板２の短辺部分でねじれることが一切なくなる。結果として、圧電振動板２の割れ、導電性樹脂接着剤Ｓが金属リード端子１１，１２のネールヘッド部１１ａ，１２ａから剥がれるという問題もなくなり、当該水晶振動子の電気的特性の低下や不発振を招くことが一切なくなる。つまり、水晶振動子の耐衝撃性を向上させることができる。【０１１７】
また、本実施例３によれば、ネールヘッド部１１ａ，１２ａでの導電性樹脂接着剤Ｓとの接合領域は、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上部全面に形成され、圧電振動板２の短辺方向の幅寸法は、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの同方向での幅寸法に対して２．８倍以内に設定されているので、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上部形状を特定することで導電性樹脂接着剤Ｓとの接合領域の設定することが極めて容易となり、導電性樹脂接着剤Ｓの塗布過多が生じたとしてもネールヘッド部１１ａ，１２ａの下側に導電性樹脂接着剤Ｓが回り込むことで、導電性樹脂接着剤Ｓと接合領域の面積や幅寸法がばらつくことが一切なくなった。また、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの構成ではサポートを用いる構成に比べて、保持部分に撓み変形が生じないため、搭載部の高さ方向の位置が安定し、ネールヘッド部１１ａ，１２ａへ導電性樹脂接着剤Ｓを塗布する際の塗布量が安定する。以上のように、ネールヘッド部１１ａ，１２ａにおける圧電振動板２の短辺に対する導電性樹脂接着剤Ｓとの接合領域の寸法特定も極めて容易かつ確実な設定が行えるようになった。特に、金属リード端子１１，１２の上部に直接圧電振動板２を接合する構成では、導電性樹脂接着剤Ｓとの接合領域や形状、幅寸法等を特定するのは困難であったが、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上部全面に導電性樹脂接着剤Ｓを形成する構成を組み合わせることで、これらの特定が極めて容易かつ確実なものとなった。【０１１８】
図１４は、図１１に示す気密端子構造の水晶振動子のネールヘッド部１１ａ，１２ａの上部全面に導電性樹脂接着剤Ｓを形成したものにおいて、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの直径ｄに対して、圧電振動板２の短辺寸法Ｗの比率を１．６倍から３．４倍にまで変化させた場合の耐衝撃性試験結果を示したものである。この試験では、導電性樹脂接着剤Ｓとしてシリコーン樹脂系の導電接着剤を使用してネールヘッド部１１ａ，１２ａと圧電振動板２を接合するとともに、上記Ｗ/ｄの寸法比率に設定された各々２０個の水晶振動子のサンプルに対して、高さが１５０cmの位置から３回落下させた後、各水晶振動子の直列共振抵抗値（ＣＩ値）が上昇したり、周波数変動が生じたり、不発振を招いていないものの残存率を調べた。これらの結果から明らかなように、上記Ｗ/ｄの寸法比率が１．６〜２．８倍のものでは残存率が１００％に対して、上記Ｗ/ｄの寸法比率が３倍のものでは残存率が９０％、上記Ｗ/ｄの寸法比率が３．２倍のものでは残存率が８０％、上記Ｗ/ｄの寸法比率が３．４倍のものでは残存率が６０％となっており、圧電振動板２の短辺方向の幅寸法Ｗをネールヘッド部１１ａ，１２ａの同方向の幅寸法ｄの２．８倍以内に設定したものの耐衝撃性能が優れている点を見出した。【０１１９】
また、サポートを省くことによって緩衝作用が制限されたとしても、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する導電性樹脂接着剤Ｓを介してネールヘッド部１１ａ，１２ａへ圧電振動板２を取り付けているので、耐衝撃性を向上させることができる。そして、導電性樹脂接着剤Ｓを用いることで、リフロー工程など圧電振動板２の接合後の工程で高温環境下におかれても、腐食防止膜の上部に形成される不働態膜の悪影響を受けることなく、ネールヘッド部１１ａ，１２ａと導電性樹脂接着剤Ｓとの接合界面の導通性能が向上する。つまり、腐食防止膜のみが形成された一般的なリード端子に対しても特別な加工施すことなく、より安価な構成でネールヘッド部１１ａ，１２ａと圧電振動板２との導電性能を向上させ、当該水晶振動子の直列共振抵抗値（ＣＩ値）などの電気的特性の向上をはかることができる。【０１２０】
上記した本実施例３では、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有する導電性樹脂接着剤Ｓを用いているが、これは、従来技術で示すサポート材を省いたために劣化する耐衝撃性やＤＬＤ特性が良好となる材料であり、さらに本実施例３の構成を含むことで導通特性も良好する材料となる。通常、これら耐衝撃性やＤＬＤ特性と、導通特性とは対極の特性であり、通常の導電性接着剤ではいずれか一方の特性のみを有する。しかしながら、本実施例３にかかる導電性樹脂接着剤Ｓによれば、耐衝撃性とＤＬＤ特性と導通特性の全ての特性を良好にすることができる。【０１２１】
また、本実施例３によれば、金属リード端子１１，１２とベース１の外表面には、腐食防止膜と当該腐食防止膜の上面に腐食防止膜の酸化層が形成されているとともに、金属リード端子１１，１２のインナー側で、少なくとも導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを用いて、圧電振動板２が電気機械的に直接接合されているので、金属リード端子１１，１２のインナー側の導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分において圧電振動板２の電極とより確実な導通を確保することができる。結果として、耐衝撃性能を向上しながら、導通性能も向上させて圧電振動デバイスの直列共振抵抗値の上昇をなくし、電気的接続性の優れた安価な圧電振動デバイスを提供することができる。【０１２２】
つまり、金属リード端子１１，１２のインナー側で、少なくとも導電性樹脂接着剤Ｓが塗布される部分の酸化層が他の領域の酸化層より薄い状態もしくは酸化膜が点在した状態で、腐食防止膜の酸化層の上面に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを用いて、圧電振動板２が電気機械的に直接接合されているので、薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、導電性樹脂接着剤Ｓの樹脂成分の密着強度が上昇する。これにより金属フィラーと金属リード端子１１，１２母材部分への接触確率が向上し、導通性能が向上する。【０１２３】
また、本実施例３では、当該圧電振動デバイスを得るための製造方法として、金属リード端子１１，１２とベース１の外表面に、腐食防止膜を形成する工程と、金属リード端子１１，１２とベース１の外表面を希塩酸で洗浄した後、金属リード端子１１，１２のインナー側に、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい導電性樹脂接着剤Ｓを塗布する工程と、導電性樹脂接着剤Ｓが塗布された金属リード端子１１，１２のインナー側に、圧電振動板２の両端部を搭載して、導電性樹脂接着剤Ｓを介して圧電振動板２と金属リード端子１１，１２のインナー側とを電気機械的に直接接合する工程とを有するので、希塩酸で洗浄された金属リード端子１１，１２と金属ベース１の外表面は、腐食防止膜の上面の酸化層が除去もしくは酸化膜が点在した状態になる。【０１２４】
そのため、本実施例３では、腐食防止膜の上面に形成される酸化層の悪影響を受けない状態で金属リード端子１１，１２と圧電振動板２とが接合される。特に、薄い酸化膜もしくは点在した酸化膜に対し、導電性樹脂接着剤Ｓの樹脂成分の密着強度が上昇する。これにより金属フィラーと金属リード端子１１，１２母材部分への接触確率が向上し、導通性能が向上する。【０１２５】
その後、金属リード端子１１，１２のインナー側で、少なくとも導電性樹脂接着剤Ｓが塗布されていない他の金属リード端子１１，１２や金属ベース１の外表面では、腐食防止膜の上面に形成される酸化層の厚みが増大するので、腐食防止機能が向上する。【０１２６】
なお、本実施例３では、導電性樹脂接着剤Ｓとして、鉛筆硬度４Ｂより柔らかい変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤を用いているが、これに限定されるものではなく、導電性樹脂接着剤Ｓは、少なくとも鉛筆硬度４Ｂの柔らかさを有していればよい。例えば、鉛筆硬度４Ｂよりの柔らかい鉛筆硬度６Ｂ程度のシリコーン系の導電性樹脂接着剤であってもよい。また、鉛筆硬度４Ｂの変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤であってもよい（下記参照）。【０１２７】
−その他の実施形態−
本実施例３では、導電性樹脂接着剤Ｓとして変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤を用いているが、これに限定されるものではなく、シリコーン系、ウレタン系、あるいはエポキシ系の導電性樹脂接着剤を用いることができる。シリコーン系の導電性樹脂接着剤Ｓを用いる場合、少なくともネールヘッド部１１ａ，１２ａの表面で、ニッケルメッキ層の上部には、銀フラシュメッキ、または金メッキ、あるいはこれらを組み合わせた積層メッキ層が形成することが好ましい。この理由は、ニッケルメッキなどの腐食防止膜上部に形成される不働態膜の悪影響を受けにくくし、ネールヘッド部１１ａ，１２ａとシリコーン系の導電性樹脂接着剤Ｓとの接合界面の導通性能が低下することがなくなるためである。【０１２８】
また、エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓを用いる場合、鉛筆硬度が４Ｂ以上の柔軟性の高い変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓを用いることが好ましい。この理由は、耐衝撃性を向上させることができ、ニッケルメッキなどの腐食防止膜上部に形成される不働態膜の悪影響を受けることなく、ネールヘッド部１１ａ，１２ａと変性エポキシ系の導電性樹脂接着剤Ｓとの接合界面の導通性能が向上するためである。【０１２９】
また、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの少なくとも上面に、粗面加工、孔、溝、スリットのうち１つ以上の組合せで形成してもよい。このように構成することで、ネールヘッド部１１ａ，１２ａと導電性樹脂接着剤Ｓとの接合界面が改善され、圧電振動板２とネールヘッド部１１ａ，１２ａの導電性樹脂接着剤Ｓによる電気的機械的な接合強度が向上する。さらに、ネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面に孔、溝、またはスリットを形成すると、導電性樹脂接着剤Ｓが溜まり流れ出を抑制することができるので、導電性樹脂接着剤Ｓの塗布量の安定し導電性樹脂接着剤Ｓによる電気的機械的な接合強度も安定するだけでなく、ベース１の金属部分と短絡することもなくなる。【０１３０】
また、図１１に示すネールヘッド部１１ａ，１２ａの上面を、例えば図６に示すように凹状に湾曲させてもよい。この場合であっても、導電性樹脂接着剤Ｓが溜まり流れ出を抑制することができるので、導電性樹脂接着剤Ｓの塗布量の安定し導電性樹脂接着剤Ｓによる電気的機械的な接合強度も安定するだけでなく、ベース１の金属部分と短絡することもなくなる。【０１３１】
なお、上記実施形態で例示した構成は、相互に組み合わせることができる。本発明の圧電振動デバイスの例として、水晶振動子を例示したが、水晶フィルタ、水晶発振器等であってもよい。【０１３２】
なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、上述の実施の形態はあらゆる点で単なる例示にすぎず、限定的に解釈してはならない。本発明の範囲は特許請求の範囲によって示すものであって、明細書本文には、なんら拘束されない。さらに、特許請求の範囲の均等範囲に属する変形や変更は、全て本発明の範囲内のものである。【０１３３】
また、この出願は、２００７年２月１３日に日本で出願された特願２００７−０３２０１９号と、２００７年２月２８日に日本で出願された特願２００７−０４８７０４号および特願２００７−０４８７０５号とに基づく優先権を請求する。これらに言及することにより、その全ての内容は本出願に組み込まれるものである。
【産業上の利用可能性】
【０１３４】
本発明にかかる圧電振動デバイスは、圧電材料として水晶を用いた場合に好適である。特に、上記実施形態で例示した構成は、相互に組み合わせることができる。また、本発明の圧電振動デバイスの例として、水晶振動子を例示したが、水晶フィルタ、水晶発振器等であってもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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