(57)【要約】  パターン形成装置は、印刷枠（３２）によって保持された平版（１）に形成したパターン像（２４’）をＸＹステージ（６）上に保持されたガラス板（５）の表面に転写する転写装置（３０）を有する。転写装置（３０）は、ＸＹステージ（６）によってガラス板（５）と平版（１）を位置決めした後、平版（１）の裏面側に配置した扱きローラ（３４）を平版（１）に押し付けた状態で矢印（Ｔ３）方向に移動させ、平版（１）とガラス板（５）との間に介在している溶媒成分を扱きつつ、パターン像（２４’）を電界によってガラス板（５）に転写する。
2008069148.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性を有する平版と、
この平版の表面に帯電した現像剤粒子によるパターンを形成する現像装置と、
上記パターンを形成した平版の表面にギャップを介して平板状の被転写媒体を対向せしめて上記ギャップを絶縁性液体で満たした状態で、上記平版と被転写媒体との間に電界を形成して、上記パターンを上記被転写媒体へ転写する転写装置と、を有し、
上記転写装置は、
上記平版の裏面側で当該平版と略平行な第１の方向に延設された細長い扱き部材と、
この扱き部材を上記平版の裏面に押し付けて上記被転写媒体との間のギャップを部分的に狭めつつ、上記被転写媒体と略平行で且つ上記第１の方向と略直交する第２の方向に移動させる移動機構と、
を有することを特徴とするパターン形成装置。
【請求項２】
上記扱き部材は、上記第１の方向に沿った上記平版の略全長に亘って延びた扱きローラであることを特徴とする請求項１に記載のパターン形成装置。
【請求項３】
上記扱きローラが上記第２の方向に移動して通過した後の上記平版の部位を上記被転写媒体から順々に離間させて剥離する剥離機構をさらに有することを特徴とする請求項２に記載のパターン形成装置。
【請求項４】
上記平版の裏面側で上記第２の方向に沿って上記扱き部材より下流側に当該扱き部材と略平行な姿勢で延設された細長いギャップ調節部材をさらに有し、
このギャップ調節部材を上記平版の裏面に押し付けて上記被転写媒体との間のギャップを上記扱き部材が狭めるギャップより大きいギャップに狭めるように調節し、このギャップ調節した部位で上記電界を形成して上記パターンを上記被転写媒体へ転写せしめつつ、上記第２の方向に当該ギャップ調節部材を移動させることを特徴とする請求項１に記載のパターン形成装置。
【請求項５】
上記ギャップ調節部材および扱き部材は、それぞれ、上記第１の方向に沿った上記平版の略全長に亘って延びたギャップ調節ローラおよび扱きローラであることを特徴とする請求項４に記載のパターン形成装置。
【請求項６】
上記扱きローラが上記第２の方向に移動して通過した後の上記平版の部位を上記被転写媒体から順々に離間させて剥離する剥離機構をさらに有することを特徴とする請求項５に記載のパターン形成装置。
【請求項７】
上記扱きローラの上記第２の方向への移動速度は、上記ギャップ調節ローラの移動速度より遅い速度に設定されていることを特徴とする請求項５に記載のパターン形成装置。
【請求項８】
可撓性を有する平版の表面に帯電した現像剤粒子によるパターンを形成する現像工程と、
上記パターンを形成した平版の表面にギャップを介して平板状の被転写媒体を対向させるとともに上記ギャップを絶縁性液体で満たす工程と、
上記平版と被転写媒体との間に電界を形成して上記パターンを上記被転写媒体へ転写する転写工程と、を有し、
上記転写工程は、
上記平版の裏面側で当該平版と略平行な第１の方向に延設された細長い扱き部材を上記裏面に押し付けて上記平版と被転写媒体との間のギャップを部分的に狭めつつ上記被転写媒体と略平行で且つ上記第１の方向と略直交する第２の方向に該扱き部材を移動させて上記ギャップを満たした絶縁性液体を扱く工程を含むことを特徴とするパターン形成方法。
【請求項９】
上記扱き部材が上記第２の方向に移動して通過した後の上記平版の部位を上記被転写媒体から順々に離間させて剥離する剥離工程をさらに有することを特徴とする請求項８に記載のパターン形成方法。
【請求項１０】
帯電した現像剤粒子によるパターン像を表面に保持せしめた像保持体と、
この像保持体の表面に面接する表面を有する被転写媒体と、
上記パターン像を保持した上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に接触させて徐々に接触領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方に近付けて、上記表面同士を徐々に密着させる密着機構と、
この密着機構にて密着せしめた上記像保持体の表面に保持されているパターン像に電界を作用せしめて該パターン像を上記像保持体の表面から上記被転写媒体の表面に転写する転写機構と、
を有することを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１１】
上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面を面方向に位置合わせする位置合わせ機構をさらに有することを特徴とする請求項１０に記載のパターン形成装置。
【請求項１２】
上記密着機構は、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその端辺から先に密着させることを特徴とする請求項１０に記載のパターン形成装置。
【請求項１３】
上記密着機構は、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその角部から先に密着させることを特徴とする請求項１０に記載のパターン形成装置。
【請求項１４】
上記密着機構は、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその中央部から先に密着させることを特徴とする請求項１０に記載のパターン形成装置。
【請求項１５】
上記密着機構によって上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面を近付けているとき、上記パターン像を上記像保持体の表面に押し付ける方向の電界を形成することを特徴とする請求項１０に記載のパターン形成装置。
【請求項１６】
上記転写機構によって上記パターン像を転写した後、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に引き離して徐々に引き離す領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方から引き離して、上記表面同士を徐々に剥離させる剥離機構をさらに有することを特徴とする請求項１０に記載のパターン形成装置。
【請求項１７】
帯電した現像剤粒子によるパターン像を表面に保持せしめた像保持体と、
この像保持体の表面に表面を密着せしめた被転写媒体と、
上記像保持体の表面に保持されているパターン像に電界を作用せしめて該パターン像を上記像保持体の表面から上記被転写媒体の表面に転写する転写機構と、
この転写機構によって上記パターン像を転写した後、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に引き離して徐々に引き離す領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方から引き離して、上記表面同士を徐々に剥離させる剥離機構と、
を有することを特徴とするパターン形成装置。
【請求項１８】
上記剥離機構は、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその端辺から先に引き離すことを特徴とする請求項１７に記載のパターン形成装置。
【請求項１９】
上記剥離機構は、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその角部から先に引き離すことを特徴とする請求項１７に記載のパターン形成装置。
【請求項２０】
上記像保持体と被転写媒体は、熱膨張率が略同じ材料によって形成されていることを特徴とする請求項１０または請求項１９に記載のパターン形成装置。
【請求項２１】
上記像保持体の熱膨張係数をα１［／℃］、上記被転写媒体の熱膨張係数をα２［／℃］、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面が面接する領域の長さをＬ［ｍｍ］、上記パターン像の転写ズレの許容範囲を±Ｄ［ｍｍ］、環境温度の変化幅を±Ｔ［℃］としたとき、｜α１−α２｜×Ｌ×Ｔ≦Ｄを満たすように、上記像保持体および被転写媒体の材料を選択したことを特徴とする請求項２０に記載のパターン形成装置。
【請求項２２】
上記パターン像を保持した上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に接触させて徐々に接触領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方に近付けて、上記表面同士を徐々に密着させる密着機構をさらに有することを特徴とする請求項１９に記載のパターン形成装置。
【請求項２３】
像保持体の表面に帯電した現像剤粒子によるパターン像を形成する現像工程と、
上記パターン像が形成された上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に接触させて徐々に接触領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方に近付け、上記表面同士を徐々に密着させる密着工程と、
上記パターン像に電界を作用させて上記像保持体の表面から上記被転写媒体の表面に転写する転写工程と、
上記パターン像を転写した後、上記像保持体の表面と被転写媒体の表面をその一部の領域から先に引き離して徐々に引き離す領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方から引き離し、上記表面同士を徐々に剥離させる剥離工程と、
を有することを特徴とするパターン形成方法。
【請求項２４】
上記転写工程の前に、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面を面方向に位置合わせする位置合わせ工程をさらに有することを特徴とする請求項２３に記載のパターン形成方法。
【請求項２５】
上記密着工程で上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面を近付けているとき、上記パターン像を上記像保持体の表面に押し付ける方向の電界を形成することを特徴とする請求項２３に記載のパターン形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、平面型画像表示装置、配線基板、ＩＣタグ、ＬＥＤ照明デバイスなどの製造に用いるパターン形成装置、およびパターン形成方法に係り、特に、扁平な平面パネル構造の表示装置のスクリーン形成工程で用いるパターン形成装置、およびパターン形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、基材の表面に微細なパターンを形成する技術として、フォトリソグラフィー技術が中心的な役割を果たしてきている。しかし、このフォトリソグラフィー技術は、その解像度やパフォーマンスをますます高めつつある反面、巨大で高額な製造設備を必要とし、製造コストも解像度に応じて高くなりつつある。また、このフォトリソグラフィー技術は、パターン以外に塗布した材料の再利用が難しく、パターン形成に要するコストを低く抑えることが難しい。【０００３】
これに対し、例えば、インクジェット技術は、装置の簡便さや非接触パターニングといった特徴を生かした比較的安価なパターニング技術として実用化され始めている。しかし、このインクジェット技術も、解像度の向上や生産性の向上には限界があることが露呈されつつある。【０００４】
これらの点において、電子写真技術、とりわけ液体トナーを用いた電子写真技術は、優れた可能性を有している。【０００５】
従来、このような電子写真技術を用いて、フラットパネルディスプレイ用の前面基板の蛍光体層やブラックマトリックス、カラーフィルターなどを形成するパターン形成方法が提案されている。例えば、平面型画像表示装置の前面基板に蛍光体スクリーンを形成する装置として、感光体ドラムの表面にパターン状の静電潜像を形成し、この静電潜像に帯電した現像剤を供給して現像し、このように現像した各色の現像剤像を転写ドラムへ順次転写し、転写ドラム上で重ねられた各色の現像剤像を基板に一括転写して定着させるパターン形成装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。【０００６】
しかし、この種の複数のドラムを用いた装置では、感光体ドラムの湾曲した周面に形成したパターン状の現像剤像を転写ドラムの湾曲した周面に転写し、且つこの転写ドラム周面のパターンを平らな基板上へ転写するため、感光体ドラムと転写ドラムとの間の位置精度、および転写ドラムと基板との間の位置精度を高精度に維持することが極めて困難であり、微細なパターンを高い位置精度で基板に形成することが極めて難しい。
【特許文献１】特開２００４−３０９８０号公報（図４）
【発明の開示】
【０００７】
この発明の目的は、解像度の高い高精細なパターンを高い位置精度で確実且つ安価に形成できるパターン形成装置、およびパターン形成方法を提供することにある。
【０００８】
上記目的を達成するため、この発明のパターン形成装置は、可撓性を有する平版と、この平版の表面に帯電した現像剤粒子によるパターンを形成する現像装置と、上記パターンを形成した平版の表面にギャップを介して平板状の被転写媒体を対向せしめて上記ギャップを絶縁性液体で満たした状態で、上記平版と被転写媒体との間に電界を形成して、上記パターンを上記被転写媒体へ転写する転写装置と、を有し、上記転写装置は、上記平版の裏面側で当該平版と略平行な第１の方向に延設された細長い扱き部材と、この扱き部材を上記平版の裏面に押し付けて上記被転写媒体との間のギャップを部分的に狭めつつ、上記被転写媒体と略平行で且つ上記第１の方向と略直交する第２の方向に移動させる移動機構と、を有する。
【０００９】
上記発明によると、平版と被転写媒体との間のギャップを満たした絶縁性液体を介して電界を形成して現像剤粒子を泳動させて被転写媒体へパターンを転写する際に、扱き部材を可撓性を有する平版の裏面に押し付けてギャップを部分的に狭めながら移動させて絶縁性液体を扱くようにしたため、被転写媒体に転写されたパターンを濡らす絶縁性液体をほとんど無くした状態で平版が自身の復元力によって被転写媒体から離間することになり、転写後のパターンが絶縁性液体の乱流によって破壊されることを抑制でき、良好且つ高精細なパターンを安価に形成できる。
【００１０】
また、上記発明のパターン形成装置は、上記平版の裏面側で上記第２の方向に沿って上記扱き部材より下流側に当該扱き部材と略平行な姿勢で延設された細長いギャップ調節部材をさらに有し、このギャップ調節部材を上記平版の裏面に押し付けて上記被転写媒体との間のギャップを上記扱き部材が狭めるギャップより大きいギャップに狭めるように調節し、このギャップ調節した部位で上記電界を形成して上記パターンを上記被転写媒体へ転写せしめつつ、上記第２の方向に当該ギャップ調節部材を移動させる。
【００１１】
この発明によると、ギャップ調節部材によって平版と被転写媒体との間のギャップを所望する値に調節した状態でパターンを安定して転写できるとともに、扱き部材でギャップを満たした絶縁性液体を扱くことができるため、被転写媒体に転写されたパターンを濡らす絶縁性液体をほとんど無くした状態で平版が自身の復元力によって被転写媒体から離間することになり、転写後のパターンが絶縁性液体の乱流によって破壊されることを抑制でき、良好且つ高精細なパターンを安価に形成できる。
【００１２】
また、この発明のパターン形成方法は、可撓性を有する平版の表面に帯電した現像剤粒子によるパターンを形成する現像工程と、上記パターンを形成した平版の表面にギャップを介して平板状の被転写媒体を対向させるとともに上記ギャップを絶縁性液体で満たす工程と、上記平版と被転写媒体との間に電界を形成して上記パターンを上記被転写媒体へ転写する転写工程と、を有し、上記転写工程は、上記平版の裏面側で当該平版と略平行な第１の方向に延設された細長い扱き部材を上記裏面に押し付けて上記平版と被転写媒体との間のギャップを部分的に狭めつつ上記被転写媒体と略平行で且つ上記第１の方向と略直交する第２の方向に該扱き部材を移動させて上記ギャップを満たした絶縁性液体を扱く工程を含む。
【００１３】
また、この発明のパターン形成装置は、帯電した現像剤粒子によるパターン像を表面に保持せしめた像保持体と、この像保持体の表面に面接する表面を有する被転写媒体と、上記パターン像を保持した上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に接触させて徐々に接触領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方に近付けて、上記表面同士を徐々に密着させる密着機構と、この密着機構にて密着せしめた上記像保持体の表面に保持されているパターン像に電界を作用せしめて該パターン像を上記像保持体の表面から上記被転写媒体の表面に転写する転写機構と、を有する。
【００１４】
上記発明によると、パターン像を保持した像保持体の表面と被転写媒体の表面を密着させる際に、像保持体と被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させて、一部の領域から先に接触させて徐々に接触させる領域を広げるようにしたため、像保持体の表面と被転写媒体の表面を一度に密着させる場合と比較して、パターン像の乱れを殆ど無くすことができる。これにより、解像度の高い高精細なパターンを高い位置精度で被転写媒体の表面に転写することができる。
【００１５】
また、この発明のパターン形成装置は、帯電した現像剤粒子によるパターン像を表面に保持せしめた像保持体と、この像保持体の表面に表面を密着せしめた被転写媒体と、上記像保持体の表面に保持されているパターン像に電界を作用せしめて該パターン像を上記像保持体の表面から上記被転写媒体の表面に転写する転写機構と、この転写機構によって上記パターン像を転写した後、上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に引き離して徐々に引き離す領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方から引き離して、上記表面同士を徐々に剥離させる剥離機構と、を有する。
【００１６】
上記発明によると、パターン像を転写した後、像保持体の表面と被転写媒体の表面を剥離する際に、像保持体と被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させて、一部の領域から先に引き離して徐々に引き離す領域を広げるようにしたため、像保持体の表面と被転写媒体の表面を一気に引き剥がす場合と比較して、パターン像の乱れを殆ど無くすことができる。これにより、解像度の高い高精細なパターンを高い位置精度で被転写媒体の表面に形成できる。
【００１７】
更に、この発明のパターン形成方法は、像保持体の表面に帯電した現像剤粒子によるパターン像を形成する現像工程と、上記パターン像が形成された上記像保持体の表面と上記被転写媒体の表面をその一部の領域から先に接触させて徐々に接触領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方に近付け、上記表面同士を徐々に密着させる密着工程と、上記パターン像に電界を作用させて上記像保持体の表面から上記被転写媒体の表面に転写する転写工程と、上記パターン像を転写した後、上記像保持体の表面と被転写媒体の表面をその一部の領域から先に引き離して徐々に引き離す領域を広げるように、上記像保持体および被転写媒体のうち少なくとも一方を変形させつつ他方から引き離し、上記表面同士を徐々に剥離させる剥離工程と、を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】図１は、この発明の実施の形態に係るパターン形成装置を示す概略図である。
【図２】図２は、図１のパターン形成装置においてパターンを保持した平版とガラス板を溶媒を介して対向させた状態を示す部分拡大断面図である。
【図３】図３は、図２の状態から平版とガラス板との間に電界を形成した状態を示す部分拡大断面図である。
【図４】図４は、図３と同様に平版とガラス板との間に電界を形成した状態を示す部分拡大断面図である。
【図５】図５は、ガラス板にパターンが転写された状態を示す部分拡大断面図である。
【図６】図６は、この発明の第１の実施の形態に係る転写装置を示す概略図である。
【図７】図７は、図６の転写装置で扱きローラを移動させて溶媒を扱く動作を説明するための概略図である。
【図８】図８は、この発明の第２の実施の形態に係る転写装置を示す概略図である。
【図９】図９は、この発明の実施の形態に係るパターン形成装置を示す概略斜視図である。
【図１０】図１０は、図９のパターン形成装置の原版を部分的に拡大した部分拡大断面図である。
【図１１】図１１は、図９のパターン形成装置の動作を制御する制御系のブロック図である。
【図１２】図１２は、図９のパターン形成装置の動作を説明するためのフローチャートである。
【図１３】図１３は、図９のパターン形成装置で原版にパターン像を形成する動作を説明するための動作説明図である。
【図１４】図１４は、図１３でパターン像を形成した原版を像支持体に密着させる動作を説明するための動作説明図である。
【図１５】図１５は、図１４で原版を像支持体に密着させた後で原版を扱く動作を説明するための動作説明図である。
【図１６】図１６は、原版に形成したパターン像を像支持体に転写する動作を説明するための動作説明図である。
【図１７】図１７は、図１６でパターン像を転写した後に原版を像支持体から剥離する動作を説明するための動作説明図である。
【図１８】図１８は、図１７の剥離動作時に原版と像支持体との間に形成される楔形の剥離空間について説明するための説明図である。
【図１９】図１９は、原版を像支持体から剥離した状態を示す図である。
【図２０】図２０は、表面に凹部を持たない平板の例を部分的に拡大して示す部分拡大断面図である。
【図２１】図２１は、凹部の代りに凸部を設けた凸版を部分的に拡大して示す部分拡大断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照しながら、この発明の実施の形態について詳細に説明する。  
図１に示すように、この発明の実施の形態に係るパターン形成装置１０は、図示しない移動機構によって図中矢印Ｔ１方向（図中左右方向）に略水平面に沿って移動する可撓性を有する平版１、この平版１の後述する高抵抗層１３に電荷を与えて帯電させる帯電器２、平版１に各色（ｒ：赤、ｇ：緑、ｂ：青）の液体現像剤を供給して現像する複数の現像器３ｒ、３ｇ、３ｂを有する現像装置３、現像によって平版１に付着した液体現像剤の溶媒成分をエアブローによって気化して乾燥させる乾燥器４、平版１に付着した現像剤粒子を転写してパターンを形成する被転写媒体となるガラス板５を定位置で保持するとともにその保持面に沿って移動させるＸＹステージ６、転写に先立ってガラス板５の表面５ａに高抵抗もしくは絶縁性の溶媒（絶縁性液体）を塗布する塗布装置７、転写を終えた平版１をクリーニングするクリーナ８、および、平版１の電荷を除去する除電器９を有する。【００２０】
ＸＹステージ６は、平版１が移動する略水平面に対し、ガラス板５の表面５ａが一定のギャップを介して対面する位置で、当該ガラス板５を位置決め保持している。クリーナ８、除電器９、帯電器２、現像装置３、および乾燥器４は、この順番でＸＹステージ６に近くなる位置関係で平版１の移動経路の下方に近接して配置されている。なお、複数の現像器３ｒ、３ｇ、３ｂは、それぞれ、図示しない昇降機構によって、平版１の表面に対して離接可能となっている。【００２１】
各色の現像器３ｒ、３ｇ、３ｂに収納される液体現像剤は、炭化水素系やシリコーン系などの絶縁性溶媒中に帯電した微粒子（帯電粒子）を分散したもので、この微粒子が電界によって電気泳動することで現像が行われる。微粒子としては、例えば平均粒径４［μｍ］程度の各色の蛍光体粒子をこれよりも平均粒径が小さい樹脂粒子が取り囲み、樹脂粒子がイオン性帯電サイトを有していて電界中でイオン解離することで電荷を帯びる構成や、樹脂粒子の内部に各色の顔料微粒子を内包する構成、もしくは樹脂粒子の表面に各色の顔料微粒子を担持する構成などが実施可能である。【００２２】
平版１は、図２に部分拡大断面図を示すように、厚さ０．０５［ｍｍ］ないし０．４［ｍｍ］、より好ましくは厚さ０．１［ｍｍ］ないし０．２［ｍｍ］の矩形の金属フィルム１２の表面に高抵抗層１３を形成して構成され、可撓性を有し、矩形薄板状に形成されている。【００２３】
金属フィルム１２は可撓性を有し、アルミニウム、ステンレス、チタン、アンバーなどの素材で構成可能であるほかに、ポリイミドやＰＥＴなどの表面に金属を蒸着したものなどでも良いが、転写パターンを高い位置精度で形成するためには、熱膨張や応力による伸びなどが生じにくい素材で構成することが望ましい。【００２４】
また、高抵抗層１３は、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリエステル、ウレタン、エポキシ、テフロン（登録商標）、ナイロン、公知のレジスト材料などの体積抵抗率が１０１０［Ωｃｍ］以上の材料（絶縁体を含む）により形成され、その膜厚は、１０［μｍ］〜４０［μｍ］、より好ましくは２０［μｍ］±５［μｍ］に形成されている。【００２５】
高抵抗層１３の金属フィルム１２から離間した表面側には、パターン状の凹部１３ａが形成されており、この凹部１３ａの底には剥離層１１が設けられている。この剥離層１１は、凹部１３ａに収容した現像剤微粒子を転写する際に、現像剤粒子を凹部１３ａから良好に剥離するよう機能する。本実施の形態では、平面パネル構造の表示装置のフロントガラスに各色の蛍光体層（或いはカラーフィルター）を印刷するための版として、多数の画素に対応した多数の矩形の凹部１３ａを整列配置した平版１が用いられる。【００２６】
ここで、上記構成のパターン形成装置１０によるパターン形成動作について説明する。  
まず、図１に示すように、赤色蛍光体粒子を含む液体現像剤を収納する現像器３ｒが図示しない昇降機構によって上昇されて平版１に近接対向された状態で、平版１が現像装置３の上を通過される。このとき、帯電器２によって高抵抗層１３の表面が予め所定の電位に帯電されている。また、このとき、現像器３ｒの現像ローラと平版１の金属フィルム１２との間に電界が形成されて高抵抗層１３の多数の凹部１３ａに赤色蛍光体粒子が集められて多数の矩形のパターンが現像される。このようにして、赤色パターンの現像が終了すると、現像器３ｒが下降して平版１から離間する。そして、この後、平版１が乾燥器４上を通過され、赤色パターンがエアブローによって乾燥される。【００２７】
この赤色現像プロセスの間に、図示しない搬送装置によって予め搬送されてＸＹステージ６上に保持されているガラス板５のＸＹステージ６から離間した表面５ａに沿って塗布装置７が図中の破線矢印Ｔ２方向に移動され、ガラス板５の表面に溶媒（絶縁性液体）が塗布される。【００２８】
しかる後に、赤色パターンを表面に担持した平版１がＸＹステージ６上に保持されているガラス板５の表面５ａに近接対向する位置まで移動され、ガラス板５と平版１の位置合わせをするためのアラインメント機構２０を用いて平版１がガラス板５に対して面方向に位置決めされる。【００２９】
つまり、この際、予め平版１とガラス板５の画素領域から外れた位置にアラインメント用のマーク（図示省略）を形成しておき、これらマークの重なり具合をカメラ２１で監視しつつ、ガラス板５を保持したＸＹステージ６をその面方向に移動してガラス板５を平版１に対して位置合わせする。このように、本実施の形態では、平らな平版１とガラス板５を位置合わせするため、従来のドラムを用いたパターン形成方法と比較して高精細なパターンを形成できる。【００３０】
この状態（図２に示す状態）で、塗布装置７によって塗布された溶媒２２が平版１の表面とガラス板５の表面５ａとの間のギャップを満たし、凹部１３ａ内の赤色蛍光体粒子２４が溶媒２２で濡れた状態となる。言い換えると、塗布装置７は、上記のように位置合わせをした状態で所望するギャップに調整された平版１とガラス板５との間を溶媒２２が真空状態で満たす量で溶媒２２をガラス板５の表面５ａに塗布する。そして、この状態で、平版１の金属フィルム１２とガラス板５の表面５ａの後述する導電層２６との間に電界が形成され、凹部１３ａ内の赤色蛍光体粒子２４に電界が作用され、赤色のパターン像がガラス板５の表面５ａ（導電層２６の表面）に転写される。この転写プロセスについては、後に詳述する。【００３１】
赤色パターンの転写を終えた平版１は、ガラス板５の表面５ａから剥離された後、クリーナを越える位置まで図中左方に平行移動される。そして、平版１がクリーナ８上を図中左から右へ通過され、転写されずに残留した赤色蛍光体粒子２４が除去される。さらにこの後、引き続き、平版１が除電器９上を通過され、次の色の転写プロセスに備えて、平版１の高抵抗層１３に残った電荷が除去される。【００３２】
次に、３色の現像器３ｒ、３ｇ、３ｂのうち緑色の現像器３ｇが平版１に向けて上昇され、赤色パターンの現像のときと同様にして平版１が現像される。引き続いて上記と同様の操作で緑パターンが平版１からガラス板５の表面５ａに転写される。このとき、緑色のパターンのガラス板５表面５ａ上の転写位置は、上述した赤色のパターンから１色分ずらされることは言うまでもない。【００３３】
そして、上記の動作を青色のパターンについても繰り返し、ガラス板５の表面５ａ上に３色のパターンが並べて転写されて３色のパターン像がガラス板５の表面５ａに形成される。以上の動作により、ガラス板５の表面５ａに３色の蛍光体によるカラーパターンが形成される。【００３４】
以下、上述した赤色蛍光体粒子の転写プロセスについて、図２乃至図５を参照してより詳細に説明する。なお、他の色の転写プロセスについても同様になされるため、ここでは赤色のみについて代表して説明する。【００３５】
図２に示すように、ガラス板５の表面５ａには、例えば導電性高分子などで構成される導電層２６が塗布されており、平版１とガラス板５を互いに位置決めした状態で、導電層２６の表面と平版１の高抵抗層１３の表面との間に一定のギャップＧ１が形成されている。なお、このギャップＧ１は、上述したように絶縁性の溶媒によって真空状態に満たされている。ギャップＧ１は、例えば、１０［μｍ］ないし４０［μｍ］の範囲内に設定される。例えば、高抵抗層１３の厚さが２０［μｍ］の場合は、金属フィルム１２と導電層２６表面との間の距離は、３０［μｍ］ないし６０［μｍ］となっている。【００３６】
この状態で、図示しない電源装置を介して導電層２６に例えば−５００［Ｖ］の電圧を印加すると、接地電位の金属フィルム１２との間に５００［Ｖ］の電位差が形成され、その電界によって赤色蛍光体粒子２４（以下、単に粒子２４と称する）が図３および図４に示すように溶媒２２中を電気泳動して図５に示すように導電層２６の表面に転写される。【００３７】
このように、蛍光体粒子２４は非接触状態でも転写が可能なので、オフセット印刷やフレキソ印刷のように、ブランケットやフレキソ版といった弾性体を介在させる必要がなく、常に位置精度の高い転写を実現することができる。導電層２６は、各色の蛍光体粒子２４を転写した後、ガラス板５を図示しないベーク炉へ投入して焼成することで消失させる。【００３８】
なお、上記のように、電界を用いてトナー粒子をガラス板５に転写する場合、転写ギャップＧ１に溶媒が存在してガラス板５側の導電層２６と平版１との間を濡らすことが必須条件となる。このため、転写に先立ってガラス板５の表面５ａを溶媒でプリウェットしておくことが有効である。プリウェット溶媒としては絶縁性もしくは高抵抗であれば良いが、液体現像剤に用いられている溶媒と同一の溶媒、もしくはこれに帯電制御剤などを添加したものであればなお好適である。プリウェット溶媒は、図１を用いて説明したように、塗布装置７によって適切なタイミングで適当な塗布量でガラス板５の表面５ａ上に塗布される。【００３９】
ところで、上述したように、赤色蛍光体粒子２４によるパターンを転写した後、次の色のパターンを転写するため、平版１をガラス板５から剥離してクリーニングのために移動する必要があるが、図５に示すように転写後の平版１とガラス板５との間に溶媒２２が真空状態で満たされている状態のままでは、平版１を問題無く剥離することが難しい。つまり、図５の状態のまま平版１をガラス板５から離間させようとすると、両者の間のギャップＧ１が広がろうとして溶媒２２に乱流を生じ、ガラス板５の表面５ａ上に転写された完全に定着していない不安定な状態の粒子２４が崩れてしまう。【００４０】
また、本実施の形態のパターン形成装置１０で用いる平版１が後述する理由により可撓性を有するため、版のサイズが大きくなるほどその撓み量が多くなり、平版１をガラス板５の表面５ａに対向せしめて位置決めしたとき、両者の間のギャップＧ１をガラス板５の全面に亘って均一に保つことが難しい。つまり、本実施の形態のパターン形成装置１０は、平版１とガラス板５との間の位置決め精度を高めることができる反面、このままでは、所望する程度に高精細なパターンを形成することが難しく、ガラス板５の全面に亘って安定した均一なパターンを形成することも難しい。【００４１】
このため、本願発明者等は、パターンの転写時における平版１とガラス板５との間のギャップ管理を確実にして、且つ平版１の剥離時における乱流の問題を解消するための工夫をした。以下、図６を参照して、この発明の第１の実施の形態に係る転写装置３０について説明する。なお、図６では、説明を分かり易くするため、平版１に現像されたパターン像２４’を層状に図示してあるが、実際のパターン像は平版１の高抵抗層１３の凹部１３ａの形状に依存する形状を有する。【００４２】
この転写装置３０は、図６に示すように、上述した平版１の周縁部に印刷枠３２を取り付け、この平版１のガラス板５から離間した裏面側に扱きローラ３４（扱き部材）を配置したことを構成上の特徴としている。これ以外の構造は、上述した実施の形態と略同じであるため、ここでは同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。【００４３】
本実施の形態で用いた印刷枠３２は、矩形の平版１の全周縁部を囲うように保持した矩形枠状に形成されているが、これに限らず、少なくとも平版１の移動方向Ｔ１に沿った両端を保持する枠であれば良い。いずれにしても、平版１には、印刷枠３２によって外側に広がる方向にテンションが与えられており、平版１を水平に配置したときの撓みをできるだけ少なくする工夫がなされている。【００４４】
また、扱きローラ３４は、紙面と垂直な方向（第１の方向）に延びた回転軸を有し、平版１の少なくとも画像形成領域を超える長さを有する。扱きローラ３４は、平版１の裏面に対して押圧力を制御可能に押し付けられ、この一定の押圧力を保ったまま図中矢印Ｔ３方向（第２の方向）に一定速度で移動される。ここでは、扱きローラ３４を押圧および移動させる移動機構の図示を省略してある。【００４５】
上記のように、扱きローラ３４を平版１の裏面に押し付けると、図７に示すように平版１が扱きローラ３４によって押圧された部位で下方に僅かに撓み、押圧した部位で平版１とガラス板５との間のギャップが部分的に狭められる。このとき、扱きローラ３４の押圧量を高精度に制御することで、転写ギャップを高精度且つ一定に制御できる。本実施の形態では、扱きローラ３４の押圧量を、平版１に保持したパターン像２４’がガラス板５の表面５ａに接触する程度の押圧量に設定した。つまり、このように扱きローラ３４の押圧量を制御したままの状態で扱きローラ３４を矢印Ｔ３方向に移動させると、ガラス板５の全面に亘って一定の転写ギャップを形成でき、転写ムラを無くすことができる。【００４６】
また、同時に、扱きローラ３４を平版１の裏面に押圧した状態で図７に示すように矢印Ｔ３方向に移動させると、平版１とガラス板５との間のギャップＧ１を満たしていた溶媒２２が扱かれて流出され、扱きローラ３４が通過した部位で平版１とガラス板５との間の溶媒２２を殆ど無くすことができる。これにより、扱きローラ３４が通過してパターンが転写された後、平版１の復元力によって平版１がガラス板５の表面５ａから順々に離間されるとき、平版１とガラス板５との間に溶媒２２が殆ど存在しない状態を作ることができ、上述した溶媒２２の乱流によるパターン像の破壊を殆ど無くすことができる。【００４７】
以上のように、本実施の形態の転写装置３０によると、パターン転写時における平版１とガラス板５との間のギャップを高い精度で一定に制御でき、ムラの無い良好なパターン転写が可能となる。また、本実施の形態によると、パターンをガラス板５に転写した後、平版１をガラス板５から剥離する際に、乱流を生じる原因となる溶媒２２を殆ど無くすことができ、転写したパターン像を破壊することなく高精細なパターンを形成できる。その上、本実施の形態によると、転写後の平版１をガラス板５から剥離させるための機構を必要としないで平版１の復元力を利用して両者を自動的に剥離できる。【００４８】
なお、扱きローラ３４の径は、装置サイズの制約の範囲内でできるだけ大きくすることが望ましい。つまり、扱きローラ３４の直径を大きくすると、ローラ周面の曲率を大きくでき、平板１とガラス板５との間の剥離角を小さくでき、剥離のスピードを緩やかにできる。これにより、転写後のパターン像２４’に不所望に作用する溶媒の乱流をより小さくでき、高精細なパターン形成に寄与できる。【００４９】
また、上述した実施の形態では、平版１を保持した印刷枠３２をガラス板５に対して固定的に配置したが、印刷枠３２をガラス板５に対して離接させる図示しない剥離機構を設けて印刷枠３２をガラス板５に対して離接可能としても良い。この場合、例えば、平版１をガラス板５から離間させて剥離する際に、扱きローラ３４の移動方向に沿って上流側の印刷枠３２をガラス板５から図中矢印Ｒ方向に離間するように移動させることで、平版１の剥離を助けることができる。また、逆に、剥離角を小さくするため、印刷枠３２を適宜移動させる工夫をしても良い。【００５０】
図８には、この発明の第２の実施の形態に係る転写装置４０の要部の構造を概略的に示してある。この転写装置４０は、できるだけ径を大きくした扱きローラ４１（扱き部材）の他に、扱きローラ４１と略平行な姿勢で第１の方向に延び且つ扱きローラ４１の移動方向下流側に配置したギャップ調節ローラ４２（ギャップ調節部材）を有する。また、この転写装置４０は、ギャップ調節ローラ４２を平版１の裏面に対して離接させるとともに図中矢印Ｔ４方向（第２の方向）に可変速で移動させる図示しない第１移動機構と、扱きローラ４１を平版１の裏面に対して離接させるとともに図中矢印Ｔ５方向（第２の方向）に可変速で移動させる図示しない第２移動機構と、を有する。さらに、この転写装置４０は、印刷枠３２をガラス板５に対して離接させる図示しない離接機構を有する。この離接機構は、この発明の剥離機構としても機能する。これ以外の構成は上述した第１の実施の形態の転写装置３０と略同じであるため、同様に機能する構成要素には同一符号を付してその詳細な説明を省略する。【００５１】
この転写装置４０を用いて平版１に保持したパターン像（ここでは図示せず）をガラス板５に転写する場合、平版１をガラス板５に対して位置決めした後、溶媒２２で満たされた初期のギャップＧ１（図６）を部分的に狭めるようにギャップ調節ローラ４２を平版１の裏面に押圧する。このとき、ギャップ調節ローラ４２による押圧量を制御することで、その押圧部位において平版１とガラス板５との間のギャップを所望する値にコントロールできる。そして、このギャップを維持したまま、ギャップ調節ローラ４２をガラス板５の図中左端から図中矢印Ｔ４方向に水平に移動させるとともに、平版１とガラス板５の表面５ａにある導電層２６との間で電界を形成し、平版１に保持されたパターン像をガラス板５に転写する。【００５２】
なお、このとき、ギャップ調節ローラ４２の矢印Ｔ４方向への移動速度は、平版１に保持されたパターン像の転写速度に応じてできるたけ速い速度に決定される。つまり、ギャップ調節ローラ４２が対向した部位で平版１からガラス板５に転写されるパターン像の粒子は、ギャップにある溶媒中を泳動してガラス板５に到達するため、パターンの転写には一定の時間を要する。このため、凹部１３ａにある全ての粒子がガラス板５の表面に確実に到達するまでギャップ調節ローラ４２をその位置から大きく移動させることは望ましくない。よって、粒子が確実にガラス板５に到達できる速度でギャップ調節ローラ４２を移動させる必要がある。【００５３】
上記のようにパターン像がガラス板５に転写された後、ギャップ調節ローラ４２に追従して扱きローラ４１が図中矢印Ｔ５方向に一定速度で移動される。このとき、扱きローラ４１も、平版１の裏面に対して押圧され、この部位で平版１とガラス板５との間のギャップがさらに狭められる。つまり、扱きローラ４１の押圧量は、ギャップ調節ローラ４２の押圧量より僅かに大きくなっており、扱きローラ４１によって狭められるギャップの方がギャップ調節ローラ４２によって狭められるギャップより僅かに小さくなっている。また、このとき、扱きローラ４１は、ギャップ調節ローラ４２に干渉することのない位置関係を保って、ギャップ調節ローラ４２より少なくとも遅い速度で矢印Ｔ５方向に同時に移動される。【００５４】
扱きローラ４１は、上述した理由からできるだけ径を大きくされており、平版１をガラス板５から剥離する際に乱流を防ぐ工夫がなされている。また、扱きローラ４１を少なくともギャップ調節ローラより遅い速度で矢印Ｔ５方向に移動させることで、平版１をガラス板５からゆっくりした速度で剥離させることができ、上述した乱流の問題をより少なくできる。【００５５】
また、ギャップ調節ローラ４２の径も、装置サイズが許す限り大きくすることが望ましい。つまり、ギャップ調節ローラ４２の径を大きくすることで、平版１とガラス板５との間のギャップをコントロールする部位を比較的広くすることができ、安定した転写が可能となり、均一なパターン形成が可能となる。【００５６】
さらに、本実施の形態のように、ギャップ調節のためのローラ４２と溶媒２２を扱くためのローラ４１を別々に設けることで、その役割を明確化でき、ギャップのコントロールおよび溶媒２２の扱き性能ともに最良の状態を得ることができる。特に、本実施の形態によると、転写スピードと剥離スピードを別々にコントロールでき、両プロセスともに最良の状態で実施できる。【００５７】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。【００５８】
例えば、上述した実施の形態では、帯電プロセス、現像プロセス、乾燥プロセス、クリーニングプロセス、および除電プロセスを通して平版１を移動させる機構を例にとって説明したが、これに限らず、固定的に配置した平版１に対して各プロセスユニットを移動させる構成を採用しても良い。【００５９】
また、上述した実施の形態では、多数の凹部１３ａを表面に有する平版１を用いた場合について説明したが、これに限らず、可撓性を有する平版を用いて剛体に近い基板にパターン像を転写する装置であればいかなるものでも本発明を適用できる。【００６０】
以下、この発明の他の実施の形態について図９乃至図２１を参照して説明する。【００６１】
図９には、パターン形成装置１１０の概略斜視図を示してある。パターン形成装置１１０は、可撓性を有する矩形薄板状の原版１０１（像保持体）、この原版１０１に沿って移動しながら原版１０１の表面１０１ａをクリーニングして帯電させ且つ液体現像剤を供給してパターンを現像するプロセスユニット１０２、原版１０１に保持せしめた現像剤粒子によるパターン像の転写先となる被転写媒体としての像支持体１０３、原版１０１の長手方向両端辺、すなわち図中左右の端辺をそれぞれ保持した細長い保持部材１０４、１０５、原版１０１と像支持体１０３に記された位置合せマークＭ（後述する）を読み取って原版１０１と像支持体１０３を面方向に位置合せするための複数台のカメラ１０６、および原版１０１と像支持体１０３の間に転写電界を形成してパターン像を転写するための転写機構１０７を有する。本実施の形態では、平面型画像表示装置のフロントパネル内面に３色の蛍光体層のパターンを形成することを想定している。このため、本実施の形態では、像支持体１０３は、原版１０１よりひとまわりサイズの小さい矩形板状の薄い透明なガラス板である。【００６２】
また、このパターン形成装置１１０は、像支持体１０３を略水平な姿勢で載置する載置台１０８、および原版１０１の裏面１０１ｂ側に配置され原版１０１を像支持体１０３に向けて押圧する押圧部材１０９を有する。押圧部材１０９は、原版１０１の表面１０１ａと像支持体１０３の表面１０３ａとの間の密着を良くするとともに原版１０１の剥離を補助するよう機能する。本実施の形態では、押圧部材１０９として、ゴムなどの弾性体を円筒形状にした弾性ローラを用いるが、弾性体を板状にした部材などを用いても良い。【００６３】
なお、プロセスユニット１０２は、パターン像を転写した後の原版１０１を次の作像のためにクリーニングするクリーナ１１１、原版１０１の後述する高抵抗層１２３の表面、すなわち原版１０１の表面１０１ａを帯電するコロナ帯電器１１２、および原版１０１の表面１０１ａに液体現像剤を供給して液体現像剤中の帯電した現像剤粒子に電界を作用させて原版１０１の凹部１２４によるパターンを現像する現像装置１１３を有する。プロセスユニット１０２の現像装置１１３には、パターンを形成する色の蛍光体粒子を帯電させて絶縁性液体中に分散させた１色分の液体現像剤が収容されている。【００６４】
さらに、転写機構１０７は、像支持体１０３の後述する導電層を接地した導線１０７ａ、原版１０１の後述する導電層１２２から導出された導線１０７ｂ、およびこの導線１０７ｂの端部を２つの電源１０７ｃ、１０７ｄに選択的に接続するためのスイッチ１０７ｅを有する。２つの電源１０７ｃ、１０７ｄは、原版１０１と像支持体１０３との間に逆向きの電界を形成するために用意されている。【００６５】
図１０には、原版１０１の一部を部分的に切り取った部分拡大断面図を示してある。原版１０１は、矩形のガラス板１２１の表面に例えば導電性アクリル樹脂などの導電層１２２を形成し、その表面に高抵抗層１２３を形成して構成されている。高抵抗層１２３は、例えば、ポリイミド、アクリル、ポリエステル、ウレタン、エポキシ、テフロン（登録商標）、ナイロンなどの体積抵抗率が１０１０［Ωｃｍ］以上の高抵抗材料（絶縁体を含む）により形成され、その膜厚は、１０［μｍ］〜４０［μｍ］、好ましくは２０［μｍ］±５［μｍ］に形成されている。【００６６】
また、この高抵抗層１２３の表面、すなわち原版１０１の表面１０１ａには、矩形の凹部１２４を多数整列配置したパターンが形成されている。本実施の形態では、例えば平面型画像表示装置のフロントパネルに形成する蛍光体スクリーンを製造する版として、１色分の画素に相当する凹部１２４だけを高抵抗層１２３の表面から凹ませて形成してある。このため、原版１０１は、例えば、像支持体１０３の表面に３色の蛍光体層をパターニングするため、クリーニングされて３回使用される。【００６７】
図１１には、上述したパターン形成装置１１０の動作を制御する制御系のブロック図を示してある。パターン形成装置１１０の制御系は、メモリ２０１に格納されている動作プログラムに従って装置の全体的な動作を制御する制御部２００を有する。【００６８】
制御部２００には、上述した複数台のカメラ１０６、オペレータによる各種操作入力を受け付ける操作入力部２０２、カメラで撮影した画像をオペレータに対して表示する表示パネル２０３、原版１０１の一端（図９で左端）を保持した保持部材１０４を載置台１０８に対して離接する方向および保持部材１０４の長手と直交する方向に自由に移動させる左端移動機構２０４、原版１０１の他端（図９で右端）を保持した保持部材１０５を載置台１０８に対して離接する方向および保持部材１０５の長手と直交する方向に自由に移動させる右端移動機構２０５、円筒形の押圧部材１０９を必要に応じて回転させながらその軸方向と直交する方向に自由に移動させる押圧部材移動機構２０６、後述する背面部材１３１を原版１０１の裏面１０１ｂに沿って移動させる背面部材移動機構２０７、プロセスユニット１０２を背面部材１３１と同期させて原版１０１の表面１０１ａに沿って移動させるユニット移動機構２０８、原版１０１と像支持体１０３との間の電界の方向を切り換えるためのスイッチ１０７ｅ、クリーナ１１１、コロナ帯電器１１２、および現像装置１１３が接続されている。なお、原版１０１の保持部材１０４、１０５を移動させる左端移動機構２０４および右端移動機構２０５は、本発明の密着機構、剥離機構、および位置合わせ機構として機能する。【００６９】
以下、図１２に示すフローチャートとともに図１３乃至図１９を参照しながら、上記構造のパターン形成装置１１０によるパターン形成動作について説明する。【００７０】
制御部２００は、まず、図１３に示すように、左端移動機構２０４および右端移動機構２０５を動作させて原版１０１の図中左右端部を保持した２本の保持部材１０４、１０５を移動させ、原版１０１を像支持体１０３の上方、例えば、３０［ｃｍ］程度の位置に水平な姿勢で対向させる。そして、制御部２００は、ユニット移動機構２０８および背面部材移動機構２０７を動作させて、原版１０１を両面から挟むように、原版１０１の下方からプロセスユニット１０２を近接対向させ、原版１０１の上方から背面部材１３１を近接対向させる。この状態を図１３に示してある。【００７１】
この状態から、制御部２００は、ユニット移動機構２０８および背面部材移動機構２０７を同期させて動作させ、プロセスユニット１０２を図中矢印方向に水平移動させると同時に、背面部材１３１を図中矢印方向に同じ速度で水平移動させる。背面部材１３１を原版１０１の裏面１０１ｂに対面する面を高精度の真直度をもって加工した剛体（例えばステンレス）によって形成したため、背面部材１３１を原版１０１の裏面１０１ｂに沿って移動させることで、プロセスユニット１０２が作用する領域で原版１０１を平らにできる。つまり、背面部材１３１を用いることで、原版１０１とプロセスユニット１０２との間のギャップを高精度に制御でき、特に、後述する現像ローラと原版１０１との間のギャップを高精度に制御できる。【００７２】
プロセスユニット１０２の移動中、プロセスユニット１０２に搭載されたクリーナ１１１、コロナ帯電器１１２、および現像装置１１３が動作され、原版１０１の表面１０１ａがクリーニングされて、コロナ帯電され、パターン像が現像される（図１２、ステップ１）。【００７３】
このとき、プロセスユニット１０２の移動方向先端側に配置されたクリーナ１１１は、例えば、液体現像剤の絶縁性液体と同じ成分のクリーニング液を２本のノズル１１１ａを介して原版１０１の表面１０１ａに吹き付けて、プロセスユニット１０２の移動方向両端に配置したスポンジローラ１１１ｂで原版１０１の表面１０１ａを濡らしたクリーニング液を吸い取る。これにより、前の色のパターニングで原版１０１の表面１０１ａや凹部１２４内に付着して残留した違う色の現像剤粒子が除去される。【００７４】
この後、プロセスユニット１０２の移動方向に沿ってクリーナ１１１の上流側に配置されたコロナ帯電器１１２は、クリーニングされた原版１０１の高抵抗層１２３の表面１０１ａを現像剤粒子と同極性に帯電させる。これにより、後段の現像工程において、現像剤粒子が高抵抗層１２３の表面に付着することを防止する。【００７５】
さらに、プロセスユニット１０２の移動方向に沿ってコロナ帯電器１１２の上流側に配置された現像装置１１３は、帯電した現像剤粒子を絶縁性液体中に分散した液体現像剤を現像ローラ１１３ａを介して原板１０１の表面１０１ａに供給し、パターンの現像に使用されなかった余剰の現像剤粒子をスクイーズローラ１１３ｂで回収する。この現像工程の間、制御部２００は、現像ローラ１１３ａを介して現像バイアスを印加し、現像ローラ１１３ａと原板１０１の導電層１２２との間に電界を形成して現像剤粒子をパターン状の凹部１２４に集めてパターンを現像する。このとき、上述したようにコロナ帯電器１１２によって高抵抗層１２３の表面が現像剤粒子と同極性に帯電されているため、現像剤粒子は高抵抗層１２３の表面から反発されて表面に付着することはなく、凹部１２４内に効率良く集められる。【００７６】
プロセスユニット１０２が図中右端まで移動して原版１０１にパターン像が形成されると、プロセスユニット１０２は再び図中左方に戻り、図１４に示すホームポジションで待機する。このとき、図１４では図示を省略した背面部材３１も同様にホームポジションへ退避される。【００７７】
上記のように１色分のパターン像が現像されてプロセスユニット１０２がホームポジションに退避されると、制御部２００は、左端移動機構２０４、右端移動機構２０５、および押圧部材移動機構２０６を動作させて、原版１０１の表面１０１ａを像支持体１０３の表面１０３ａに密着させる（ステップ２）。【００７８】
なお、ここで言う“密着”および特許請求の範囲の“密着”とは、表面１０１ａおよび表面１０３ａが物理的に接触している状態を含むとともに、例えば０．１〜２．０［ｍｍ］程度の微小ギャップを介して表面同士が近接対向した状態をも含むものとする。例えば、本実施の形態のように、液体現像剤を用いて原版１０１のパターンを現像した場合、現像を終えた時点で原版１０１の表面１０１ａが絶縁性液体で濡れているため、この絶縁性液体がギャップを満たす程度に表面１０１ａと表面１０３ａが近接した状態も“密着”であるものとする。【００７９】
ステップ２の密着工程では、まず初めに、制御部２００は、主に左端移動機構２０４を動作させて原版１０１の図中左端辺を像支持体１０３の表面１０３ａに先に接触させる。ここで言う“接触”も、上述した“密着”と同様に、両者が物理的に完全に接触している状態を含むとともに微小ギャップを介して近接対向した状態をも含む。ギャップには絶縁性液体が満たされていても良い。本実施の形態では、０．１〜２．０［ｍｍ］程度の微小ギャップを介して原版１０１の左端辺を像支持体１０３の表面に近接対向させた。【００８０】
この状態で、制御部２００は、原版１０１と像支持体１０３の接触部位の下方に配置したカメラ１０６ａを介して図示しない位置合わせ用のマークを撮影し、その画像を表示パネル２０３を介して表示させる。カメラ１０６ａは、載置台１０８に設けられた貫通孔１０８ａを介して原版１０１と像支持体１０３に記された位置合せマークを読み取る。このとき、表示パネル２０３を介して表示した２つのマークがずれている場合、オペレータは、表示パネル２０３を見ながら左端移動機構２０４および右端移動機構２０５を動作させ、２つのマークが重なるように、原版１０１を像支持体１０３に対して面方向にスライドさせて両者を位置合わせする。【００８１】
この位置合せは、上述したように、原版１０１の左端辺の表面側と像支持体１０３の表面１０３ａとの間に微小ギャップを介在させた状態、すなわち非接触状態で実施するため、この位置合わせによって原版１０１の凹部１２４内に集められた現像剤粒子が乱されて凹部１２４から離脱することはない。ギャップに絶縁性液体が満たされていても同じことが言える。なお、原版１０１の左端辺を像支持体１０３の表面１０３ａに物理的に接触させた状態で両者を面方向に位置合わせする必要がある場合、パターン形成領域から外れた位置で原版１０１の左端辺と像支持体１０３の表面１０３ａを接触させてから位置合わせすれば問題はない。【００８２】
上述した左端辺の密着および位置合わせの後、制御部２００は、主に右端移動機構２０５を動作させて、原版１０１を図１４に示すように撓ませつつ（変形させつつ）原版１０１の左端に近い側から順に像支持体１０３の表面１０３ａに“密着”させる。このとき、位置合わせした原版１０１の左端辺はできるだけ動かさないようにして像支持体１０３の表面１０３ａとの間のギャップを維持する。このように、原版１０１を撓ませまがら徐々に像支持体１０３に密着させることにより、原版１０１の表面１０１ａと像支持体１０３の表面１０３ａとの間の空気が図中右方に徐々に押し出されていき、両者の間に不要な気泡が入り込んだり、密着不良が生じたりすることを確実に防止できる。【００８３】
また、このように原版１０１を撓ませながら徐々に像支持体１０３に密着させることにより、剛体平板同士を一斉に密着させる場合に比べ、原版１０１の表面１０１ａと像支持体１０３の表面１０３ａとの間に形成される楔形の空間１３２から図中右方へ向かって排除される空気流や液流の速度を抑えることができ、原版１０１の凹部１２４に付着している現像剤粒子が空気流や液流によって破壊されることを抑制できる。【００８４】
さらに、ステップ２の密着工程の間中、凹部１２４に集めた現像剤粒子の乱れをさらに抑制するため、現像剤粒子を凹部１２４内に押し込める方向の電界を形成し続けることが望ましい。この場合、制御部２００は、図１４に示すように、原版１０１の導電層１２２から導出した導線１０７ｂを電源１０７ｃに接続するようスイッチ１０７ｅを切り換えて、接地された像支持体１０３と原版１０１との間に電位差を形成する。本実施の形態では、現像剤粒子が正に帯電されており、像支持体１０３の導電層（後述する）が接地されているため、原版１０１の導電層１２２に−２００［Ｖ］ないし１［ｋＶ］の範囲の電圧を印加することが好ましい。これにより、現像剤粒子が原版１０１の方向に押し付けられ、現像剤粒子が像支持体１０３との間の空隙を介して飛翔して、飛散った状態で像支持体１０３に転写されてしまうことを防止できる。【００８５】
ステップ２の密着工程が終わって原版１０１がその右端辺まで像支持体１０３の表面１０３ａに“密着”されると、制御部２００は、右端辺近くに配置されたカメラ１０６ｂを介して原版１０１および像支持体１０３の位置合せマークを読み取り、表示パネル２０３を介してその画像を表示する。オペレータは、この表示パネル２０３を見ながら、位置合わせマークがずれている場合、主に右端移動機構２０５を動作させて原版１０１を面方向に移動させ、像支持体１０３に対して原版１０１を再度位置合わせする。【００８６】
この位置合わせにおいても、原版１０１の表面１０１ａと像支持体１０３の表面１０３ａは物理的に接触していないため、原版１０１を面方向に移動しても凹部１２４内に付着された現像剤粒子が乱れて凹部１２４から離脱することはない。原版１０１の表面１０１ａと像支持体１０３の表面１０３ａとの間の微小ギャップを絶縁性液体が満たしている場合も同様である。【００８７】
この後、制御部２００は、必要に応じて、押圧部材移動機構２０６を動作させて、図１５に示すように、原版１０１の裏面１０１ｂに押圧部材１０９を押し当てて水平方向に移動させ、原版１０１と像支持体１０３の密着をより確実にしても良い。【００８８】
本実施の形態のように、パターンを現像する際に液体現像剤を用いる場合には、密着された原版１０１の表面１０１ａと像支持体１０３の表面１０３ａとの間の微小ギャップには絶縁性液体が満たされているため、このように押圧部材１０９を原版１０１の裏面１０１ｂに押し当てて扱くことで、余剰の絶縁性液体を適度に排除できる。言い換えると、この操作により、微小ギャップを満たす絶縁性液体の層厚を所望する厚さにコントロールできる。【００８９】
一方、乾式トナーを用いた場合、原版１０１の表面１０１ａと像支持体１０３の表面１０３ａとの間の微小ギャップには空気の層があるため、押圧部材１０９を移動させて扱くことで余剰の空気を排除することができる。この場合も、原版１０１の表面１０１ａと像支持体１０３の表面１０３ａとの間のギャップを所望する値にコントロールできる。【００９０】
いずれにしても、原版１０１の裏面１０１ｂに押圧部材１０９を押し当てて動作させることで、原版１０１の表面１０１ａと像支持体１０３の表円１０３ａとの間のギャップ（転写ギャップ）を所望する程度まで小さくでき、後段の転写工程において強電界でパターン像の形状を乱さずに転写を実行できる。【００９１】
なお、このように押圧部材１０９を用いて原版１０１の裏面１０１ｂを扱く際には、上述した密着工程のときと同様に、凹部１２４に付着された現像剤粒子を原版１０１に向けて押し付ける方向の電界を形成すべくスイッチ１０７ｅを切り換える（図１５の状態）ことが望ましいが、原版１０１に保持された現像剤粒子を像支持体１０３の表面１０３ａに転写する方向の電界を形成すべくスイッチ１０７ｅを切り換えて電源１０７ｄに原版１０１を接続するようにしても良い。つまり、押圧部材２０９を上述したように動作させながら転写工程を実施しても良い。【００９２】
いずれにしても、原版１０１を像支持体１０３に密着させた後、原版１０１のパターン像を像支持体１０３の表面１０３ａに転写する際には、制御部２００は、原版１０１の導電層１２２を電源１０７ｄに接続するようにスイッチ１０７ｅを切り換える。これにより、原版１０１の凹部１２４に保持されている現像剤粒子によるパターン像に対して像支持体１０３に向かう方向の電界が作用され、パターン像が像支持体１０３の表面１０３ａに転写される（ステップ３）。なお、このとき、原版１０１の電位をコントロールする代りに押圧部材１０９に転写バイアスを印加するようにしても良い。【００９３】
本実施の形態では、この転写工程において、原版１０１の導電層１２２に＋２００［Ｖ］乃至＋１０００［Ｖ］程度の転写電圧を印加して、パターン像を像支持体１０３の表面１０３ａに確実に転写するようにした。もちろん、原版１０１の導電層１２２を接地して、像支持体１０１の後述する導電層に−２００［Ｖ］乃至−１０００［Ｖ］程度の電圧を印加しても良い。【００９４】
なお、上述した実施の形態では、原版１０１を湾曲させてその左端辺側から右端辺に向けて像支持体１０３の表面１０３ａに順次密着させるようにしたが、他の方法として、原版１０１を撓ませて先にその中央部を像支持体１０３の表面１０３ａに密着させ、徐々に接触領域を広げて左右端に向けて密着領域を広げてゆく方法を採用しても良い。この方法を採用すると、密着工程に要する処理時間を略半分の時間に短縮できる。【００９５】
また、上述した実施の形態では、原版１０１の端辺から先に像支持体１０３の表面１０３ａに接触させるようにしたが、原版１０１の角部を先に像支持体１０３の表面１０３ａに接触させて徐々に接触させる領域を広げるようにしても良い。この方法によると、端辺を先に接触した場合と比較して原版１０１の接触による液流（または空気流）の乱れをより小さくでき、パターン像の凹部１２４からの離脱を抑制する効果をより高めることができる。【００９６】
さらに、上述した実施の形態では、原版１０１と像支持体１０３を密着させる際に、原版１０１を変形させて両者の間に楔形の空間１３２を形成するようにしたが、場合によっては、像支持体１０３を変形させて楔形の空間１３２を形成するようにしても良い。或いは、原版１０１および像支持体１０３の両方を変形させて楔形の空間１３２を形成するようにしても良い。いずれにしても、原版１０１の表面１０１ａと像支持体１０３の表面１０３ａを徐々に接触させるようにすれば良い。【００９７】
ここで、ステップ３の転写工程について、図１６を参照してより詳細に説明する。図１６には、原版の１つの凹部を部分的に拡大した部分拡大断面図を示してある。なお、ここでは、上述した実施の形態の原版１０１と異なり、可撓性を有する金属基板１４１（例えば、厚さ０．０５ないし０．３［ｍｍ］の鉄−ニッケル板）の表面に厚さ５［μｍ］ないし３０［μｍ］の絶縁層１４２（例えば、エポキシ樹脂層、アクリル樹脂層など）を塗布し、これに深さ５［μｍ］ないし３０［μｍ］の凹部１４３を形成した凹版１４０を用いた場合を例にとって説明する。なお、凹部１４３によるパターンは上述した原版１０１の凹部１２４によるパターンと同じであるものとする。【００９８】
この例では、金属基板１４１は接地されており、絶縁層１４２の表面１４２ａは、図９で説明したコロナ帯電器１１２によって＋１０乃至＋３００［Ｖ］程度に帯電されている。また、図９で説明した現像装置１１３によって凹部１４３内には正帯電した多数の現像剤粒子１４４が付着しており、かつ原版１４０の絶縁層１４２の表面１４２ａ、すなわち原版１４０の表面１４０ａと像支持体１０３の表面１０３ａとの間には液体現像剤の絶縁性液体１４５が充満している。【００９９】
また、像支持体１０３の上面には導電層１４６が塗布されており、この導電層１４６には、転写の際、電源１４７を介して−２００［Ｖ］乃至−１０００［Ｖ］、より好ましくは−４００［Ｖ］乃至−７００［Ｖ］の転写電圧が印加される。導電層１４６は、像支持体１０３の裏面側に設けても良いが、その際にはより高い転写電圧を印加する必要がある。【０１００】
しかして、ステップ２の密着工程でこの原版１４０の表面１４０ａと像支持体１０３の表面１０３ａとの間のギャップをコントロールし、原版１４０の絶縁層１４２の表面１４２ａと像支持体１０３の導電層１４６の表面（すなわち像支持体１０３の表面１０３ａ）との間の距離を０［μｍ］ないし５０［μｍ］とした上で、電源１４７を介して像支持体１０３の導電層１４６に転写電圧を印加すると、凹部１４３に付着している多数の現像剤粒子１４４に対して像支持体１０３に向かう方向の電界が作用され、現像剤粒子１４４の集合体、即ちパターン像がその形を崩すことなく絶縁性液体１４５中を下方に移動し、像支持体１０３の表面にある導電層１４６の上に転写される。この方法によると、略１００［％］の転写効率でパターン像１４４が像支持体１０３の表面１０３ａに転写される。【０１０１】
ステップ３の転写工程の後、制御部２００は、転写電界を消失させるとともに、左端移動機構２０４、右端移動機構２０５、および押圧部材移動機構２０６を動作させ、原版１０１と像支持体１０３を剥離する（ステップ４）。なお、ここでは、原版１０１を変形させつつ像支持体１０３から剥離する場合について説明するが、像支持体１０３を変形させて原版１０１と剥離するようにしても良く、或いは両者ともに変形させながら剥離するようにしても良い。また、剥離工程の間、図１７に示すように、像支持体１０３の表面１０３ａに転写されたパターン像の現像剤粒子を表面１０３ａに押し付ける方向の電界を形成すべくスイッチ１０７ｅを切り換えても良い。【０１０２】
ステップ４の剥離工程では、制御部２００は、まず、図１７に示すように、原版１０１の右端辺を保持した保持部材１０５を像支持体１０３から離間するように上方に引き上げて、原版１０１を湾曲させつつその右端辺側から先に像支持体１０３から引き離す。そして、制御部２００は、引き続き、図中矢印で示すように保持部材１０５を斜め上方にゆっくりと引き上げて、原版１０１を撓ませながら像支持体１０３から徐々に剥離していき、両者の間に楔形の空間１５１を形成しつつ引き離す領域を徐々に広げていく。【０１０３】
このとき、制御部２００は、押圧部材１０９を動作させて、剥離のための移動する基点を与える。つまり、押圧部材１０９を像支持体１０３の裏面１０３ｂに押圧しつつこれを剥離の起点として利用し、剥離の際の原版１０１の変形量、湾曲形状、楔形の空間１５１の角度などをコントロールする。このように、原版１０１の形状や角度をコントロールすることで、原版１０１の剥離が安定化し、より好ましい。【０１０４】
つまり、可撓性を有する原版１０１を上記のように撓ませながら剥離すると、剛体平板同士を剥離する場合に比べ、原版１０１と像支持体１０３が形成する楔形の剥離空間１５１の体積の増加率が緩やかとなるため、この空間に存在する液体成分や空気成分が剥離に伴って左向きに移動する速度が抑制され、像支持体１０３の表面１０３ａ上に転写されたパターン像が乱されることを防止できる。【０１０５】
例えば、図１８に示すように、原版１０１と像支持体１０３との間の楔形の剥離空間１５１の剥離角θを直角もしくは鈍角にして、原版１０１が押圧部材１０９に巻きついた湾曲部分１５２の曲率半径を極力小さくすれば、楔形の剥離空間１５１の体積はより小さなものとなり、液流や空気流によるパターン像の乱れをさらに効果的に抑制できる。【０１０６】
以上のように、原版１０１の一部を先に像支持体１０３から引き離して徐々に引き離す領域を広げていくように両者を剥離することで、像支持体１０３の表面１０３ａに転写したパターン像の乱れを抑制でき、結果的に、解像度の高い高精細なパターンを高い位置精度で像支持体１０３の表面１０３ａに形成できる。【０１０７】
なお、上述した実施の形態では、原版１０１の右端辺から徐々に剥離する場合について説明したが、例えば、原版１０１の角部から先に像支持体１０３から引き離すようにしても良く、パターン像の乱れをより抑えることができる。また、原版１０１の右端辺および左端辺側から剥離を同時に開始して、最後に中央部を剥離する方法を採用しても良い。この方法を採用すると、プロセス速度を速めることができる。【０１０８】
ステップ４の剥離工程によって、原版１０１の左端まで剥離が終了した後、制御部２００は、図１９に示すように、押圧部材１０９を原版１０１の裏面１０１ｂから離間させ、原板１０１を像支持体１０３の上方に離間した現像ポジションに戻す（図１９の状態）。そして、制御部２００は、ステップ１の処理に戻って、図１３に示すようにプロセスユニット１０２を動作させ、原版１０１の表面１０１ａに次の色の現像剤粒子によるパターン像を形成する。【０１０９】
以上のように、本実施の形態によると、パターン像を現像した原板１０１を像支持体１０３に対して徐々に近づけて両者を密着させ、且つ、パターン像を転写した後、原版１０１を像支持体１０３から徐々に剥離させるようにしたため、電界によって現像剤粒子を凝集せしめただけのパターン像を乱す種々の外乱要因を概ね排除でき、解像度の高い高精細なパターンを高い位置精度で形成できる。特に、本実施の形態によると、ドラム状の原版を使用する従来の装置と比較して、パターンの位置ズレを殆ど無くすことができ、解像度の高い高精細なパターンを高い位置精度でパターニングできる。【０１１０】
ところで、上述した実施の形態のように、薄い板状の原版１０１に形成したパターン像を薄い板状の像支持体１０３に直接転写するパターン形成方法を採用した場合、要求される位置精度で高精細なパターンを像支持体１０３の表面１０３ａに形成するためには、原版１０１の熱膨張率と像支持体１０３の熱膨張率を略同じ値にすることがより好ましい。つまり、高精度の位置合せを実現するには、パターン形成動作中における原版１０１と像支持体１０３の熱膨張による位置ずれも考慮しなければならない。【０１１１】
例えば、本実施の形態のように像支持体１０３としてガラス板を用いる場合、原版１０１を構成する主要材料を像支持体１０３と同一のガラス材料とすることが望ましい。このようにすれば、環境温度が変化しても原版１０１と像支持体１０３の熱変形量が一致することになり、熱変形に起因した転写によるパターン像の位置ずれは生じない。もちろん、ガラスに限らず、原版１０１と像支持体１０３の主要構成材料が同一の材料であればよく、例えば、ステンレス板、アルミニウム板、ニッケル板、樹脂板などであっても構わない。【０１１２】
一般的には、原版１０１を構成する主要材料の線熱膨張率をα１［／℃］、像支持体１０３を構成する主要材料の線熱膨張係数をα２［／℃］、像支持体１０３と原版１０１が面接する領域のうちパターンを形成する有効領域の長さをＬ［ｍｍ］、像支持体１０３上に形成されるパターン像の位置精度の許容範囲を±Ｄ［ｍｍ］、像支持体１０３と原版１０１の温度変化の幅を±Ｔ［℃］としたとき、次式を満たすように像支持体１０３と原版１０１の構成材料を選択すれば、所望の位置精度を実現することが出来る。【０１１３】
｜α１−α２｜×Ｌ×Ｔ≦Ｄ
例えば、像支持体１０３として線熱膨張率が８．５［／℃］で有効領域の長さが１４３９［ｍｍ］（対角線が６５インチのディスプレイ用ガラス板に相当）のガラス板を用い、温度変化の幅が±１［℃］、目標とする位置精度が±３［μｍ］の時には、像支持体１０３と原版１０１の線熱膨張率の差の絶対値|α１−α２|が、|α１−α２|≦２．１×１０−６［／℃］となるように、像支持体１０３と原版１０１の主要構成材料を選択すれば良い。つまり、この場合、原版１０１の主要構成材料として、線熱膨張率が６．４×１０−６［／℃］ないし１０．６×１０−６［／℃］の範囲にあるように選択すれば目標とする位置精度が得られることになる。具体的には、原版１０１の主要構成材料として、酸化アルミニウム、モリブデン、タンタル、チタン、酸化チタン、ステンレスなどがこの範囲内にあり、選択可能である。一方、アルミニウム、銅、ニッケル、亜鉛、スズなどはこの範囲から逸脱しており、原版１０１の主要構成材料に選択すべきではない。【０１１４】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。【０１１５】
例えば、上述した実施の形態では、像支持体１０３を変形することなく原版１０１に可撓性を持たせて変形させる場合について説明したが、これに限らず、像支持体１０３に可撓性を持たせて変形させても良く、或いは、両者ともに変形させるようにしても良い。いずれにしても、パターン像を形成する側と転写する側の媒体間で上述した楔形の空間を形成できれば良く、変形の形にこだわるものでもない。【０１１６】
また、上述した実施の形態では、現像剤粒子を正に帯電させてパターン形成装置を動作させる場合について説明したが、これに限らず、全ての構成を逆極性に帯電させて動作させても良い。【０１１７】
また、上述した実施の形態では、平面型画像表示装置のフロントパネルに蛍光体層やカラーフィルターを形成するパターン形成装置に本発明を適用した場合についてのみ説明したが、本発明は、他の技術分野における製造装置として広く利用できる。【０１１８】
例えば、現像剤の組成を変更すれば回路基板やＩＣタグなどにおける導電パターンを形成するパターン形成装置に本発明を適用することも可能である。この場合には、液体現像剤を、例えば、平均粒径０．３［μｍ］の樹脂粒子と、その表面に付着している平均粒径０．０２［μｍ］の金属微粒子（例えば銅、パラジウム、銀など）と、金属石鹸のような電荷制御剤から構成すれば、上述した実施の形態と同様の手法により、例えばシリコンウェハー上に現像剤による配線パターンを形成することもできる。一般に、このような現像剤のみで十分な導電性を有する回路パターンを形成することは容易ではないので、パターン形成後に上記の金属微粒子を核としてメッキを施すことが望ましい。このようにして、導電性回路や、コンデンサー、抵抗などのパターニングを行うことも可能である。【０１１９】
また、上述した実施の形態では、原版１０１として、例えば、図１６に示すように絶縁層１４２の表面１４２ａにパターン状の凹部１４３を形成した平版１４０を用いた場合について説明したが、これに限らず、図２０に示すように凹部を持たない平版１６０を用いても良い。この場合、導電性基体１６１の一部を掘り込んで、ここに絶縁層１６２を埋め込み、導電性基体１６１が表面に露出している部分１６１ａに帯電した現像剤粒子１６３を付着させるようにすれば良い。【０１２０】
また、図２１に示すように、凹部の代りにパターン状の凸部を有する凸版１７０を用いても良い。この場合には絶縁層１７２よりも導電性基体１７１が部分的に突出しており、この突出部分１７１ａに帯電した現像剤粒子１７３を付着させるようにすれば良い。【０１２１】
さらに、上述した実施の形態では、原版１０１の表面１０１ａにだけ凹部１２４を設けた場合について説明したが、これに限らず、像支持体１０３の表面１０３ａにパターン状の凹部を形成しても良い。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
この発明のパターン形成装置は、上記のような構成および作用を有しているので、解像度の高い高精細なパターンを高い位置精度で確実且つ安価に形成できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【国際調査報告】
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