(57)【要約】基板の側辺部に複数のＴＣＰを実装する実装装置であって、  キヤリアテープ（１）からＴＣＰ（２）を打ち抜く打抜装置（３Ａ），（３Ｂ）と、打抜装置によって打ち抜かれたＴＣＰを受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段（４Ａ），（４Ｂ）と、受け渡し手段によって搬送されたＴＣＰを受けて保持する複数の第１の保持ヘッド（６）を有するインデックス手段（５Ａ），（５Ｂ）と、インデックス手段の第１の保持ヘッドに保持されたＴＣＰを受けて保持する第２の保持ヘッド（３４）を有するバッファ手段（３１Ａ），（３１Ｂ）と、バッファ手段に貯えられたＴＣＰを受けて基板の側辺部に実装する実装ヘッド（３６Ａ），（３６Ｂ）を具備する。
2008102592.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の側辺部に複数の電子部品を実装する実装装置であって、
テープ状部材から電子部品を打ち抜く打抜装置と、
この打抜装置によって打ち抜かれた電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の第１の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
このインデックス手段の第１の保持ヘッドに保持された電子部品を受けて保持する第２の保持ヘッドを有するバッファ手段と、
このバッファ手段に貯えられた上記電子部品を受けて上記基板の側辺部に実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項２】
基板の側辺部に複数の電子部品を実装する実装装置であって、
テープ状部材から電子部品を打ち抜く打抜装置と、
この打抜装置によって打ち抜かれた電子部品を受けて所定の位置まで搬送する一対の受け渡し手段と、
各受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の第１の保持ヘッドを有する一対のインデックス手段と、
各インデックス手段の第１の保持ヘッドに保持された電子部品を受けて保持する第２の保持ヘッドを有する少なくとも１つのバッファ手段と、
各バッファ手段に貯えられた上記電子部品を受けて上記基板の側辺部の長手方向中央よりも一端部側と他端部側にそれぞれに実装する一対の実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置。
【請求項３】
第１の打抜装置と第２の打抜装置を有し、一方の打抜装置に供給されるテープ状部材から電子部品が打ち抜かれて新たなテープ状部材に交換するときに、他方の打抜装置を稼動させることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項４】
上記基板に電子部品が実装されて新たな基板に交換するときに、上記バッファ手段の第２の保持ヘッドに上記打抜装置で打ち抜かれた電子部品を貯えておくことを特徴とする請求項１又は請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項５】
上記基板に上記電子部品を上記一対の実装手段によって実装する際に上記基板の上記電子部品が実装される部分の下面を支持する一対のバックアップユニットを有し、
上記一対のバックアップユニットは上記基板の上記電子部品が実装される側辺部の長手方向に沿って駆動されるようになっていて、
上記基板の側辺部に対する上記電子部品の実装は、上記一対のバックアップユニットによって最初に支持される上記基板の側辺部の長手方向の両端から行われることを特徴とする請求項２記載の電子部品の実装装置。
【請求項６】
上記バックアップユニットには、上記実装手段に保持された電子部品を上記基板に実装する際に上記電子部品と上記基板を撮像してこれらを位置合わせする撮像カメラが設けられ、
上記撮像カメラによって上記電子部品の位置認識が不能なときにその電子部品は上記基板に実装される前に廃棄されることを特徴とする請求項５記載の電子部品の実装装置。
【請求項７】
基板の側辺部に複数の電子部品を実装する実装方法であって、
テープ状部材から電子部品を打ち抜く工程と、
打ち抜かれた電子部品をインデックス手段の複数の第１の保持ヘッドに受け渡す工程と、
上記インデックス手段の第１の保持ヘッドに受け渡された電子部品をバッファ手段の複数の第２の保持ヘッドに受け渡して貯える工程と、
上記第２の保持ヘッドに保持された上記電子部品を受けて上記基板の側辺部に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項８】
上記基板に電子部品が実装され終わって新たな基板に交換するときに、上記第２の保持ヘッドに電子部品を貯えることを特徴とする請求項７記載の電子部品の実装方法。
【請求項９】
上記基板に電子部品が実装され終わって新たな基板に交換するときに、上記第２の保持ヘッドに電子部品を貯えた後で、上記第１の保持ヘッドに電子部品を貯えることを特徴とする請求項７記載の電子部品の実装方法。
【請求項１０】
上記基板の側辺部に対する複数の電子部品の実装は、その基板の側辺部の長手方向両端から行うとともに、上記基板の長手方向一端からの上記電子部品の実装は長手方向の一端から中央部まで順次行ない、他端からの実装は長手方向の他端から中央部に到達する前の中途部まで行った後、中央部から長手方向の中途部に向かって行うことを特徴とする請求項７記載の電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は基板としての液晶表示パネルに電子部品としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）を実装する電子部品の実装装置及び実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、基板としての液晶表示パネルを製造する場合、その液晶表示パネルに電子部品としてのＴＣＰを実装装置によって実装するということが行われる。上記ＴＣＰを液晶表示パネルに実装する場合、キヤリアテープから打抜装置によって上記ＴＣＰを打ち抜き、そのＴＣＰを受け渡し手段を構成する受け体によって受け取る。【０００３】
上記受け体は打ち抜かれたＴＣＰを所定の位置まで搬送し、その位置で所定角度ずつ間欠的に回転駆動されるインデックステーブルに設けられた複数の保持ヘッドに受け渡す。インデックステーブルの保持ヘッドに受け渡されたＴＣＰは、このインデックステーブルの間欠回転に応じて上記ＴＣＰの端子部のクリーニング及び保持ヘッドによる保持位置の位置決めが行われて実装位置に到達する。【０００４】
実装位置に到達したＴＣＰは撮像カメラによって上記表示パネルの側辺部とともに撮像されたのち、上記表示パネルがその撮像に基づいて上記ＴＣＰに対して位置決めされる。ついで、上記保持ヘッドが下降方向に駆動されることで、この保持ヘッドに保持されたＴＣＰが上記基板の側辺部に実装される。このようにして、上記基板の側辺部には複数のＴＣＰが所定間隔で順次実装される。  
このような先行技術は特許文献１や特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開２００２−３０５３９８号
【特許文献２】特開２００６−１２０９２９号
【０００５】
ところで、上記打抜装置によって上記キヤリアテープからＴＣＰを打ち抜き、そのＴＣＰを受け渡し手段の受け体によってインデックステーブルの保持ヘッドに受け渡して実装位置まで搬送するまでに要する時間と、実装位置に搬送されたＴＣＰと液晶表示パネルの側辺部とを撮像して液晶表示パネルを位置決めし、そのＴＣＰを液晶表示パネルの側辺部に実装するまでに要する時間を比較すると、前者の作業時間方が後者の作業時間に比べて約２倍程度に長くなる。【０００６】
すなわち、前者の作業は、キヤリアテープからＴＣＰを打ち抜いたり、打ち抜いたＴＣＰを搬送してインデックステーブルの保持ヘッドに受け渡したり、さらにインデックステーブルを間欠的に回転駆動させながらＴＣＰのクリーニングや保持ヘッドに対する位置決めなどを行わなければならない。【０００７】
これに対して後者の作業は、保持ヘッドに保持されたＴＣＰと液晶表示パネルを撮像し、その撮像に基づいて液晶表示パネルを位置決めして上記保持ヘッドを下降させてＴＣＰを液晶表示パネルに実装するだけである。【０００８】
そのため、前者の方が後者に比べて作業数が多く、しかも作業時間が長くかかる機械的な作業が多いため、後者に比べて作業時間が長くなるということがあった。そのことは実際の作業時間を測定することによっても確認されている。【０００９】
このように、キヤリアテープから打ち抜いたＴＣＰを実装位置に供給するまでに要する前者の作業時間の方が、実装位置に供給されたＴＣＰを液晶表示パネルに実装するのに要する後者の作業時間よりも長くかかると、前者の作業を連続的に行なうようにしても、後者の作業に待ち時間が発生するから、その待ち時間によって生産性の向上に限界が生じるということがあった。
【発明の開示】
【００１０】
この発明は、実装位置に供給された電子部品を基板に実装する実装作業に待ち時間が生じることがないよう、打ち抜かれた電子部品を実装位置に供給することができるようにした電子部品の実装装置及び実装方法を提供することにある。
【００１１】
上記課題を解決するためにこの発明は、基板の側辺部に複数の電子部品を実装する実装装置であって、
テープ状部材から電子部品を打ち抜く打抜装置と、
この打抜装置によって打ち抜かれた電子部品を受けて所定の位置まで搬送する受け渡し手段と、
この受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の第１の保持ヘッドを有するインデックス手段と、
このインデックス手段の第１の保持ヘッドに保持された電子部品を受けて保持する第２の保持ヘッドを有するバッファ手段と、
このバッファ手段に貯えられた上記電子部品を受けて上記基板の側辺部に実装する実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置を提供することにある。
【００１２】
また、この発明は、基板の側辺部に複数の電子部品を実装する実装装置であって、
テープ状部材から電子部品を打ち抜く打抜装置と、
この打抜装置によって打ち抜かれた電子部品を受けて所定の位置まで搬送する一対の受け渡し手段と、
各受け渡し手段によって搬送された電子部品を受けて保持する複数の第１の保持ヘッドを有する一対のインデックス手段と、
各インデックス手段の第１の保持ヘッドに保持された電子部品を受けて保持する第２の保持ヘッドを有する少なくとも１つのバッファ手段と、
各バッファ手段に貯えられた上記電子部品を受けて上記基板の側辺部の長手方向中央よりも一端部側と他端部側にそれぞれに実装する一対の実装手段と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装装置を提供することにある。
【００１３】
また、この発明は、基板の側辺部に複数の電子部品を実装する実装方法であって、
テープ状部材から電子部品を打ち抜く工程と、
打ち抜かれた電子部品をインデックス手段の複数の第１の保持ヘッドに受け渡す工程と、
上記インデックス手段の第１の保持ヘッドに受け渡された電子部品をバッファ手段の複数の第２の保持ヘッドに受け渡して貯える工程と、
上記第２の保持ヘッドに保持された上記電子部品を受けて上記基板の側辺部に実装する工程と
を具備したことを特徴とする電子部品の実装方法を提供することにある。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１はこの発明の一実施の形態の実装装置の概略的構成を示す平面図である。
【図２】図２は図１に示す実装装置の側面図である。
【図３】図３は一対のインデックス手段を示す正面図である。
【図４】図４は一対のバックアップユニットを示す正面図である。
【図５Ａ】図５Ａはインデックス手段でＴＣＰの端子をブラッシングする説明図である。
【図５Ｂ】図５Ｂはインデックス手段の第２の保持ヘッドに保持されたＴＣＰを位置決めする説明図である。
【図６】図６は基板の一側部に複数のＴＣＰを右側部分と左側部分に分けて実装する順序を説明するための図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、この発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。  
図１はこの発明の実装装置の概略的構成を示す平面図であって、この実装装置はテープ状部材としてのキヤリアテープ１から電子部品としてのＴＣＰ２を打ち抜くための第１の打抜装置３Ａと第２の打抜装置３Ｂを有する。【００１６】
上記第１の打抜装置３Ａと第２の打抜装置３Ｂは交互に稼動され、一方の打抜装置３Ａ又は３Ｂによって打ち抜かれたＴＣＰ２は第１の受け渡し手段４Ａと第２の受け渡し手段４Ｂによって受け取られる。【００１７】
すなわち、第１の打抜装置３ＡによってＴＣＰ２を打ち抜いているときには第２の打抜装置３Ｂが待機しており、第１の打抜装置３Ａに供給されるキヤリアテープ１からＴＣＰ２を打ち抜き終わったときに、第２の打抜装置３Ｂが稼動されて第１の打抜装置３Ａに新たなキヤリアテープ１が供給される。それによって、キヤリアテープ１から打ち抜いたＴＣＰ２を上記第１の受け渡し手段４Ａと第２の受け渡し手段４Ｂに交互に順次供給することができる。【００１８】
なお、第１の打抜装置３Ａと第２の打抜装置３Ｂを同時に稼動し、第１の打抜装置３Ａで打ち抜いたＴＣＰ２を上記第１の受け渡し手段４Ａに供給し、第２の打抜装置３Ｂで打ち抜いたＴＣＰ２を上記第２の受け渡し手段４Ｂに供給するようにしてもよい。【００１９】
上記第１の受け渡し手段４Ａが受けたＴＣＰ２は第１のインデックス手段５Ａまで搬送され、この第１のインデックス手段５Ａに設けられた第１の保持ヘッド６に受け取られる。第２の受け渡し手段４Ｂが受けたＴＣＰ２は第２のインデックス手段５Ｂまで搬送され、この第２のインデックス手段５Ｂに設けられた第１の保持ヘッド６に受け取られる。【００２０】
上記第１、第２のインデックス手段５Ａ，５Ｂは、図２に示すように第１のθ駆動源８によって周方向に９０度間隔で間欠的に回転駆動されるインデックステーブル９を有する。各インデックステーブル９の下面には周方向に９０度間隔で上記第１の保持ヘッド６が設けられている。【００２１】
それによって、上記第１、第２の受け渡し手段４Ａ，４Ｂによって搬送されたＴＣＰ２は各インデックス手段５Ａ，５Ｂの第１の保持ヘッド６によって後述するように吸着保持される。【００２２】
上記第１、第２の打抜装置３Ａ，３Ｂは図２に示すように上記キヤリアテープ１から上記ＴＣＰ２を打ち抜く金型１３を有する。この金型１３は上下方向に駆動される上型１３ａと、この上型１３ａに対向して固定的に配置された下型１３ｂとを有する。上型１３ａにはポンチ１４が設けられ、下型１３ｂには上型１３ａが下降したときに上記ポンチ１４が入り込む貫通孔１５が設けられている。【００２３】
上記キヤリアテープ１は上型１３ａと下型１３ｂとの間に通され、上型１３ａが下降することで上記ＴＣＰ２が打ち抜かれ、上昇したときに矢印方向に所定ピッチで送られ、つぎのＴＣＰ２が打ち抜き可能な状態となる。【００２４】
上記第１、第２の打抜装置３Ａ，３Ｂによって打ち抜かれたＴＣＰ２は、第１、第２の受け渡し手段４Ａ，４Ｂのそれぞれの受け具１６によって交互に受け取られる。この受け具１６は図２と図３に示すように、それぞれＹテーブル１７に設けられたＺθ駆動源１８によって上下方向となるＺ方向及び回転方向となるθ方向に駆動可能されるようになっている。【００２５】
一対のＹテーブル１７はそれぞれＸテーブル１９にＹ方向に沿って設けられたＹガイド体２０に図示しないリニアモータによって駆動可能に設けられている。上記一対のＸテーブル１９は、実装装置のベース２２にＸ方向に沿って配置されたＸガイド体２３に図示せぬリニアモータによって駆動可能に設けられている。各Ｘテーブル１９は上記リニアモータによって独立して駆動されるようになっている。なお、Ｘ方向及びＹ方向は図１乃至図３に矢印で示す。【００２６】
第１の受け渡し手段４Ａの受け具１６は、第１、第２の打抜装置３Ａ，３Ｂの一方からＴＣＰ２を受けると、図２に実線で示す位置から鎖線で示す位置までＹ方向に駆動され、第１のインデックス手段５Ａの下面に周方向に９０度間隔で設けられた４つの第１の保持ヘッド６のうちの１つの下方に対向するよう位置決めされる。【００２７】
同様に、第２の受け渡し手段４Ｂの受け具１６は、ＴＣＰ２を受けると第２のインデックス手段５Ｂの下面に周方向に９０度間隔で設けられた４つの第１の保持ヘッド６のうちの１つの下方に対向するよう位置決めされる。【００２８】
位置決めされた各受け具１６は、図３に示すようにＺθ駆動源１８によって上昇方向に駆動される。それによって、受け具１６に保持されたＴＣＰ２が上記インデックステーブル９に設けられた第１の保持ヘッド６の下面に接触或いは微小間隔で接近するから、上記第１の保持ヘッド６にＴＣＰ２が吸着保持されることになる。【００２９】
なお、図３に示すように一対の第１のＸテーブル１９はＸ方向に対して上記ベース２２上を同じ軌道上である、Ｘガイド体２３に沿って駆動されるよう並んで設けられている。そのため、同図における左右一対の第１のＸテーブル１９は、それらの受け具１６が第１、第２の打抜装置３Ａ，３Ｂのいずれか一方で打ち抜かれたＴＣＰ２を受け取ってそれぞれ第１、第２のインデックス手段５Ａ，５Ｂの第１の保持ヘッド６に受け渡すとき、つまりＸ方向に駆動されるときに互いに干渉することがないよう、駆動が制御されるようになっている。【００３０】
ＴＣＰ２が第１、第２のインデックス手段５Ａ，５Ｂのインデックステーブル９に設けられた第１の保持ヘッド６に受け渡されると、上記インデックステーブル９は上記第１のθ駆動源８によって９０度ずつ間欠的に回転駆動される。【００３１】
受け具１６からＴＣＰ２を受けた第１の保持ヘッド６がインデックステーブル９とともに周方向に９０度回転駆動されると、その位置で上記第１の保持ヘッド６に保持された上記ＴＣＰはその端子（図示せず）が図５Ａに示すようにモータ２６によって回転駆動されるブラシ２７によってブラッシングされる。それによって、端子に付着した汚れが除去される。なお、ブラッシング時にはアルコールなどの揮発性の溶剤が供給され、ブラッシング時における静電気の発生を防止している。【００３２】
端子をブラッシングした後、第１の保持ヘッド６に吸着保持されたＴＣＰ２は、図５Ｂに示すようにシリンダ２８によって駆動されるゲージ２９によって押圧される。それによって、ＴＣＰ２の一端は第１の保持ヘッド６の側面に一致するよう位置決めされる。つまり、各第１の保持ヘッド６に対してＴＣＰ２はほぼ同じ状態で保持される。【００３３】
なお、上記モータ２６とシリンダ２８は図示しない駆動機構によって所定の位置に位置決めされた第１の保持ヘッド６に対して交互対向位置決めされるようになっている。それによって、第１の保持ヘッド６に保持されたＴＣＰ２は、同じ位置で上記ブラシによるブラッシングと、上記ゲージ２９による位置決めが行えるようになっている。【００３４】
ブラッシング及び位置決めされたＴＣＰ２を保持した第１の保持ヘッド６がインデックステーブル９とともに周方向にさらに９０度回転駆動されると、第１の保持ヘッド６に保持されたＴＣＰ２は第１、第２のバッファ手段３１Ａ，３１Ｂに対してそれぞれ位置決めされる。各バッファ手段３１Ａ，３１Ｂは図２に示すように第２のθ駆動源３２によって回転駆動される回転体３３を有する。【００３５】
上記回転体３３の周辺部には一対の第２の保持ヘッド３４が周方向に１８０度間隔で設けられている。すなわち、上記回転体３３には一対のＺガイド３５が立設され、各Ｚガイド３５には上記第２の保持ヘッド３４が図示しないリニアモータによって上下方向（Ｚ方向）に沿って駆動可能に設けられている。【００３６】
上記インデックステーブル９が回転駆動されて第１の保持ヘッド６の下端面に保持されたＴＣＰ２が一対の第２の保持ヘッド３４のうちの一方の上端面に対向する位置に位置決めされると、上記第２の保持ヘッド３４が上昇方向に駆動され、この第２の保持ヘッド３４の上端面が上記第１の保持ヘッド６に保持されたＴＣＰ２に接触若しくは接近する。【００３７】
ついで、第２の保持ヘッド３４に吸引力が生じた後、第１の保持ヘッド６の吸引力が解除されることで、上記ＴＣＰ２が第１の保持ヘッド６から第２の保持ヘッド３４に受け渡される。第２の保持ヘッド３４がＴＣＰ２を受けると、第２のθ駆動源３２によって回転体３３が周方向に９０度の角度で回転駆動される。【００３８】
上記第２のθ駆動源３２によって回転体３３が周方向に９０度回転すると、第１のバッファ手段３１Ａの第２の保持ヘッド３４に保持されたＴＣＰ２は初期位置に待機する第１の実装ヘッド３６Ａの下方に位置決めされる。同様に、第２のバッファ手段３１Ｂの第２の保持ヘッド３４に保持されたＴＣＰ２は初期位置に待機する第２の実装ヘッド３６Ｂの下方に位置決めされる。【００３９】
第１の実装ヘッド３６Ａと第２の実装ヘッド３６Ｂは、詳細は図示しないが、それぞれ独立してＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動可能に設けられている。上記第１の実装ヘッド３６Ａは、第１のバッファ手段３１Ａの第２の保持ヘッド３４からＴＣＰ２を受けて図６に示す液晶表示パネルなどの基板Ｗの幅方向の中央の線Ｏを境とする左側の領域Ｌの一側部に複数、この実施の形態では７つのＴＣＰ２をａ〜ｇで示す順に実装する。【００４０】
上記第２の実装ヘッド３６Ｂは、第２のバッファ手段３１Ｂの第２の保持ヘッド３４からＴＣＰ２を受けて上記基板Ｗの幅方向中央を境とする右側の領域Ｒの一側部に７つのＴＣＰ２をａ〜ｇで示す順に実装する。【００４１】
一対の実装ヘッド３６Ａ，３６Ｂが基板Ｗの一側部の上面にＴＣＰ２を実装する際、上記基板Ｗの下面は図４に示す一対のバックアップユニット３８Ａ，３８ＢにＺ方向（高さ）に調整可能に設けられた一対のバックアップツール３９によって支持される。【００４２】
上記各バックアップユニット３８Ａ，３８ＢはＸ駆動体４０を有する。一対のＸ駆動体４０は上記ベース２２上に設けられたＸガイド体４０ａに沿って移動可能に設けられ、図示せぬリニアモータによってそれぞれが独立して駆動されるようになっている。【００４３】
各Ｘ駆動体４０にはＺ駆動源３９ａによってＺ方向に駆動される上記バックアップツール３９が立設されていて、このバックアップツール３９が上記Ｘ駆動体４０によってＸ方向に対して位置決めされることで、上記基板ＷのＴＣＰ２が実装される部分の下面を上述したａ〜ｇ順に支持することができるようになっている。【００４４】
各Ｘ駆動体４０の幅方向両側には上記基板ＷのＴＣＰ２が実装される部分に設けられた一対の位置合わせマークと、上記ＴＣＰ２に設けられた一対の位置合わせマーク（ともに図示せず）を撮像するそれぞれ一対の撮像カメラ４１が設けられている。【００４５】
つまり、各撮像カメラ４１は、基板Ｗに設けられた一方の位置合わせマークと、ＴＣＰ２に設けられた一方の位置合わせマークをそれぞれ同時に撮像し、その撮像信号を画像処理することで基板Ｗの実装位置に対するＴＣＰ２の位置ずれ量を算出し、その算出に基づいて上記ＴＣＰ２を保持した第１、第２の実装ヘッド３６Ａ，３６ＢをＸ、Ｙ及びθ方向に駆動してＴＣＰ２を基板Ｗの実装位置に位置決めする。【００４６】
実装ヘッド３６Ａ，３６Ｂが位置決めされると、その実装ヘッド３６Ａ，３６Ｂは下降方向に駆動され、その下端に保持されたＴＣＰ２が上記基板Ｗの一側部に上述したａ〜ｇの順序に基づいて実装される。【００４７】
上記撮像カメラ４１によってＴＣＰ２を撮像し、その撮像信号によってＴＣＰ２の位置合わせマークを画像処理する際、ＴＣＰ２が不良品などの場合には位置合わせマークを画像処理できずに、その位置認識ができないことがある。そのような場合、そのＴＣＰ２を不良品とみなし、実装ヘッド３６Ａ，３６Ｂによって基板Ｗに実装する前に、図１に示すように基板Ｗの一側部の長手方向両端部外方に配置された廃棄ボックス４２に廃棄するようになっている。【００４８】
図２に示すように、上記基板ＷはＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に駆動される保持テーブル４４の上面に、周辺部のうちの少なくとも上記ＴＣＰ２が実装される一側部を上記保持テーブル４４の側縁から外方に突出させて保持されている。【００４９】
上記基板Ｗが上記保持テーブル４４によって所定の位置に位置決めされると、基板Ｗを動かすことなく、上記実装ヘッド３６Ａ，３６Ｂとバックアップツール３９が上記基板Ｗの一側部の長手方向に沿って駆動されて、その一側部に複数のＴＣＰ２が実装される。【００５０】
基板Ｗを動かさずに、その一側部に複数のＴＣＰ２を実装すれば、基板Ｗを移動させ、実装ヘッド３６Ａ，３６Ｂとバックアップツール３９を移動させずにＴＣＰ２を実装する従来のように基板Ｗの保持テーブル４４から突出した一側部が上下方向に振れることがない。【００５１】
基板Ｗが振れた場合には、その振れが静定されるまで、つぎのＴＣＰ２を実装することができない。とくに、基板Ｗが大型化すると、振れが大きくなるから、静定するまでの時間も長くなり、生産性の低下を招くことになる。【００５２】
しかしながら、基板Ｗを保持テーブル４４によって位置決めしたならば、上述したように基板Ｗを移動させずに複数のＴＣＰ２を実装するため、基板Ｗの振れることがない。それによって、基板が静定するまでの待機時間が不要となるから、その分、生産性を高めることができる。【００５３】
つぎに、上記構成の実装装置によって基板Ｗの一側部に複数のＴＣＰ２を実装する手順を説明する。  
保持テーブル４４によって保持されて実装位置に位置決めされた基板Ｗの一側部には、その基板Ｗの幅方向の中央線Ｏを境とするＬで示す左側部分と、Ｒで示す右側部分とに図６にａ〜ｇで示す順序でＴＣＰ２が実装される。【００５４】
基板Ｗの一側部の下面は、バックアップユニット３８Ａ，３８ＢをＸ方向に駆動することで、バックアップツール３９によって上記ＴＣＰ２が実装される順に支持される。したがって、この実施の形態では、保持テーブル４４によって基板Ｗが位置決めされると、最初に基板Ｗの一対のａの箇所である長手方向の一端と他端の下面が一対のバックアップツール３９によって支持される。【００５５】
基板Ｗの一側部の長手方向の両端が一対のバックアップツール３９によって支持されると、保持テーブル４４によって位置決めされた直後に基板Ｗに振れが生じていても、その振れが一対のバックアップツール３９によって短時間で静定される。それによって、基板Ｗを位置決めした後、ＴＣＰ２の実装を直ちに開始することが可能となるから、生産性を向上させることができる。【００５６】
第１、第２の実装ヘッド３６Ａ，３６ＢへのＴＣＰ２の供給は、キヤリアテープ１から一対の打抜装置３Ａ，３Ｂの一方で打ち抜いた後、第１、第２の受け渡し手段４Ａ，４Ｂのインデックステーブル５Ａ，５Ｂに設けられた第１の保持ヘッド６に受け渡される。【００５７】
ついで、ＴＣＰ２は、上記第１の保持ヘッド６から第１、第２のバッファ手段３１Ａ，３１Ｂの第２の保持ヘッド３４に受け渡され、この第２の保持ヘッド３４から、第１、第２の実装ヘッド３６Ａ，３６Ｂに受け渡されて基板Ｗの一側部に実装される。【００５８】
一対の打抜装置３Ａ，３Ｂの一方でＴＣＰ２を打ち抜き、そのＴＣＰ２を第１、第２の実装ヘッド３６Ａ，３６Ｂに受け渡し可能な位置まで供給する時間と、受け渡し可能な位置に供給されたＴＣＰ２を実装ヘッド３６Ａ，３６Ｂによって基板Ｗの側辺部に実装する時間とでは上述したように前者の時間が長く掛かる。とくに、前者の場合、ＴＣＰ２を打ち抜く時間、受け具１６にてＴＣＰ２を受け取って搬送し、第１の保持ヘッド６に受け渡すために多くの時間が掛かる。【００５９】
しかしながら、基板Ｗに対してＴＣＰ２の実装が開始される前、つまりＴＣＰ２の実装が終えた基板Ｗを新たな基板Ｗに交換する際の待ち時間に、第１、第２のバッファ手段３１Ａ，３１Ｂの一対の第２の保持ヘッド３４に打ち抜かれたＴＣＰ２を予め供給して貯えておくことができる。【００６０】
さらに、第１、第２のインデックステーブル５Ａ，５Ｂの各４つの第１の保持ヘッド６及び第１、第２の実装ヘッド３６Ａ，３６Ｂにも打ち抜かれたＴＣＰ２を予め供給して貯えておくことができる。【００６１】
すなわち、第１のインデックステーブル５Ａ、第１のバッファ手段３１Ａ及び第１の実装ヘッド３６Ａに合計で７つのＴＣＰ２を貯えておくことでき、第２のインデックステーブル５Ｂ、第２のバッファ手段３１Ｂ及び第２の実装ヘッド３６Ｂに合計で７つのＴＣＰ２を貯えておくことできる。  
なお、ＴＣＰ２を１つ実装するのに必要な時間と、貯えられたＴＣＰ２を１つ実装ヘッドに供給するまでの時間はほぼ同じである。【００６２】
それによって、基板Ｗの一側部のＬで示す長手方向一端側と、Ｒで示す他端側とのａ〜ｇで示す位置に、予め貯えられた７つのＴＣＰ２をそれぞれ実装することができる。つまり、保持テーブル４４に供給された新たな基板Ｗに対するＴＣＰ２の実装は、第１或いは第２の打抜装置３Ａ，３Ｂによって打ち抜かれるＴＣＰ２を用いず、基板Ｗの交換時などに予め打ち抜かれて貯えられたＴＣＰ２だけによって行うことができる。【００６３】
そのため、第１或いは第２の打抜装置３Ａ，３Ｂによってキヤリアテープ１からＴＣＰ２を打ち抜く時間及び打ち抜いたＴＣＰ２を第１、第２の受け渡し手段４Ａ，４Ｂによって第１、第２のインデックステーブル５Ａ，５Ｂに受け渡す時間を省略できるから、第１、第２の実装ヘッド３６Ａ，３６Ｂに対してＴＣＰ２を待ち時間が生じることなく供給し、基板Ｗの一側部に実装することができる。【００６４】
なお、第１、第２のバッファ手段３１Ａ，３１Ｂの一対の第２の保持ヘッド３４にＴＣＰ２を貯えるタイミングは、ＴＣＰ２の実装が終えた基板Ｗを新たな基板Ｗに交換する際の待ち時間だけに限られず、各バッファ手段３１Ａ，３１Ｂの第２の保持ヘッド３４にＴＣＰ２がなくなっているときであればいつであってもよい。【００６５】
また、第１、第２のバッファ手段３１Ａ，３１Ｂは回転体３３に一対の第２の保持ヘッド３４を設けて構成したが、各バッファ手段３１Ａ，３１Ｂは回転体３３に代わり、図示しないが、Ｙ方向に直線駆動される直線可動体としてもよい。その場合、直線可動体に設けられる第２の保持ヘッド３４の数は１つ或いは複数のいずれであってもよく、要は少なくとも１つの第２の保持ヘッド３４が設けられていればよい。【００６６】
一対の実装ヘッド３６Ａ，３６Ｂによって基板Ｗの一側部にＴＣＰ２を実装する際、その一側部の長手方向両端から行うようにした。そのため、保持テーブル４４に供給保持された基板Ｗは、まず、一側部の長手方向の両端部が一対のバックアップツール３９によって支持されるから、保持テーブル４４への供給時にその一側部に生じた振れが短時間で静定される。つまり、基板Ｗが大型化して振れが大きくなった場合であっても、その静定時間を短くすることができる。【００６７】
基板Ｗの一側部のＬ側部分とＲ側部分とに対するＴＣＰ２の実装は、Ｌ側部分とＲ側部分の一端（基板Ｗの長手方向両端）から行うものの、Ｌ側部分ではａ〜ｃの３つのＴＣＰ２を一端から実装して中途部まできたならば、ｄ〜ｇに示すように基板Ｗの一側部の長手方向中央部から中途部に戻るようにした。【００６８】
そのため、第１の実装ヘッド３６Ａが基板Ｗの一側部のＬ側部分の他端の“ｄ”のＴＣＰ２を実装するタイミングと、第２の実装ヘッド３６ＢがＲ側部分の他端の“ｇ”のＴＣＰ２を実装するタイミングがずれるから、基板Ｗの一側部の長手方向の中央部で第１の実装ヘッド３６Ａと第２の実装ヘッド３６Ｂが基板Ｗの長手方向の中央部で干渉するのを防止することができる。【００６９】
第１、第２の実装ヘッド３６Ａ，３６ＢによるＴＣＰ２の基板Ｗへの実装は、基板Ｗの長手方向両端部からでなく、一方の実装ヘッドによる実装を基板Ｗの長手方向中央部から行い、他方を長手方向の端部から行うようにしてもよく、或いは一対のヘッドによって長手方向の中央部から行うようにしてもよく、要は一対の実装ヘッド３６Ａ，３６Ｂによる基板ＷへのＴＣＰ２の実装順序はなんら限定されるものでない。【００７０】
上記一実施の形態ではＴＣＰをインデックステーブルに４つ、バッファ手段に２つ、実装ヘッドに１つの、合計で７つ貯えることができるようにしたが、基板のＬ側部分とＲ側部分に実装されるＴＣＰの数が７つでない場合がある。【００７１】
その場合には、基板のＬ側部分とＲ側部分に実装されるＴＣＰの数に応じてインデックステーブルに設けられる第１の保持ヘッドやバッファ手段の回転体に設けられる第２の保持ヘッドの数を変えるようにする。それによって、基板の一側部に実装されるＴＣＰの数を、予め貯えられたＴＣＰだけによって賄うことができるから、基板の一側部に実装されるＴＣＰの数が７つでない場合であっても、生産性を確実に向上させることができる。【００７２】
なお、予め貯えられるＴＣＰの数は、基板のＬ側とＲ側に実装されるＴＣＰの数と同数でなくても差し支えなく、要はバッファ手段を設け、少なくともこのバッファ手段の複数の第２の保持ヘッドにＴＣＰを貯えるようにすれば、貯えない場合に比べれば生産性を向上させることができる。【００７３】
また、受け渡し手段、インデックステーブル、バッファ手段及び実装ヘッドをそれぞれ２組設けるようにしたが、ＴＣＰを実装する基板の大きさなどによっては受け渡し手段、インデックステーブル、バッファ手段及び実装ヘッドが１組であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
この発明によれば、テープ状部材から打ち抜かれてインデックス手段の複数の第１の保持ヘッドに受け渡された電子部品を、複数の第２の保持ヘッドに受け渡してから基板に実装するため、実装開始時には複数の第２の保持ヘッドに保持された電子部品を基板に順次実装することができる。【００７５】
そのため、複数の第２の保持ヘッドに保持された電子部品の緩衝作用によって基板への複数の電子部品の実装能率を向上させることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【国際調査報告】
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