(57)【要約】ＩＣデバイス（ＩＣ）をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させてＩＣデバイス（ＩＣ）を試験するための電子部品試験装置は、ローダ部の窓部に位置するカスタマトレイ（８００）からテストトレイにＩＣデバイス（ＩＣ）を移し替えるデバイス搬送装置（３１０）を備え、デバイス搬送装置（３１０）は、ＩＣデバイス（ＩＣ）を保持する保持ヘッド（３４０）を有しており、保持ヘッド（３４０）は、カスタマトレイ（８００）に収容されたＩＣデバイス（ＩＣ）を非接触な状態から引き寄せてＩＣデバイス（ＩＣ）を保持する。
2008041334.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品を試験する電子部品試験装置であって、
第１の位置に位置する第１の収容具から、第２の位置に位置する第２の収容具に、前記被試験電子部品を移し替える部品搬送手段を備え、
前記部品搬送手段は、前記被試験電子部品を保持する保持ヘッドを有しており、
前記保持ヘッドは、前記第１の収容具に収容された前記被試験電子部品を非接触な状態から引き寄せて前記被試験電子部品を保持する電子部品試験装置。
【請求項２】
前記保持ヘッドは、前記被試験電子部品を吸着保持する吸着手段を有し、
前記保持ヘッドが前記第１の収容具に収容された前記被試験電子部品を保持する際に、前記吸着手段は、非接触な状態にある前記被試験電子部品を吸引して引き寄せる請求項１記載の電子部品試験装置。
【請求項３】
前記第１の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、
前記第１の位置は、前記電子部品試験装置の装置基盤に形成された窓部であり、
前記電子部品試験装置は、前記窓部に位置する前記カスタマトレイの高さを調整することが可能な調整手段を備えている請求項１又は２記載の電子部品試験装置。
【請求項４】
前記第１の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、
前記第１の位置は、前記電子部品試験装置の装置基盤に形成された窓部であり、
前記電子部品試験装置は、
試験前の前記被試験電子部品を搭載した前記カスタマトレイを搭載した格納手段と、
前記格納手段に格納された前記カスタマトレイを前記窓部に移動させるトレイ移動手段と、を備えており、
前記格納手段は、
前記カスタマトレイを上下動可能に支持する昇降手段と、
前記カスタマトレイと前記昇降手段との間に設けられた緩衝手段と、を有する請求項１又は２記載の電子部品試験装置。
【請求項５】
前記第２の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するためのプリサイサであり、
前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記プリサイサへの接近を制限する第１の制限手段を備えている請求項１又は２記載の電子部品試験装置。
【請求項６】
前記プリサイサは、前記被試験電子部品を収容するための凹部を有し、
前記第１の制限手段は、前記凹部の周囲に設けられ、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに当接するシャフトである請求項５記載の電子部品試験装置。
【請求項７】
前記シャフトは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のシャフトに交換可能となっている請求項６記載の電子部品試験装置。
【請求項８】
前記第２の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容するテストトレイであり、
前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記テストトレイへの接近を制限する第２の制限手段を備えている請求項１又は２記載の電子部品試験装置。
【請求項９】
前記第２の制限手段は、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに設けられ、前記テストトレイに当接するストッパであり、
前記ストッパは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のストッパに交換可能となっている請求項８記載の電子部品試験装置。
【請求項１０】
前記第１の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、
前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記テストトレイへの接近を制限する第３の制限手段を備えている請求項１又は２記載の電子部品試験装置。
【請求項１１】
前記第３の制限手段は、前記保持ヘッドに設けられ、前記テストトレイの上面に当接する当接部である請求項１０記載の電子部品試験装置。
【請求項１２】
前記第１の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、
前記第２の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するプリサイサである請求項１又は２記載の電子部品試験装置。
【請求項１３】
前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記プリサイサへの接近を制限する第４の制限手段を備えている請求項１２記載の電子部品試験装置。
【請求項１４】
前記プリサイサは、前記被試験電子部品を収容するための凹部を有し、
前記第４の制限手段は、前記凹部の周囲に設けられ、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに当接するシャフトであり、
前記シャフトは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のシャフトに交換可能となっている請求項１２記載の電子部品試験装置。
【請求項１５】
前記保持ヘッドは、
前記被試験電子部品の上面に密着する平坦な先端面と、
前記先端面に開口している吸引口と、を有する吸着ノズルを備えている請求項２〜１４の何れかに記載の電子部品試験装置。
【請求項１６】
前記部品搬送手段は、
複数の前記保持ヘッドと、
前記保持ヘッド相互間のピッチを変換するピッチ変換機構と、を備えており、
前記部品搬送手段は、前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第１の収容具における収容部相互間の第１のピッチの整数倍であって前記第２の収容具における収容部相互間の第２のピッチに最も近いピッチとした状態で、前記第１の収容具に収容された前記被試験電子部品を保持し、前記ピッチ変換機構により前記保持ヘッド相互間のピッチを前記第２のピッチと実質的に同一となるように変換した後に、前記第２の収容具に前記被試験電子部品を移し替える請求項１又は２記載の電子部品試験装置。
【請求項１７】
前記第１の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、
前記第２の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するためのプリサイサである請求項１６記載の電子部品試験装置。
【請求項１８】
前記部品搬送手段は、
複数の前記保持ヘッドと、
前記保持ヘッド相互間のピッチを変換するピッチ変換機構と、を備えており、
前記部品搬送手段は、前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第１の収容具における収容部相互間の第１のピッチとした状態で、前記第１の収容具に収容された前記被試験電子部品を保持し、前記ピッチ変換機構により前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第２の収容具における収容部相互間の第２のピッチの整数倍であって前記第１の収容具における収容部相互間の第１のピッチに最も近いピッチに変換した後に、前記第２の収容具に前記被試験電子部品を移し替える請求項１又は２記載の電子部品試験装置。
【請求項１９】
前記第１の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、
前記第２の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容するカスタマトレイ、又は、試験済みの前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するプリサイサである請求項１８記載の電子部品試験装置。
【請求項２０】
前記第２の収容具は、試験前の被試験電子部品を収容するテストトレイであり、
前記テストトレイは、
前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、
前記収容部内の前記被試験電子部品を固定／解除するクランプ機構と、を備え、
前記部品搬送手段は、前記クランプ機構の固定／解除を操作するクランプ操作手段を備えており、
前記第２の収容具に前記被試験電子部品を収容する際に、前記保持ヘッドが前記被試験電子部品を前記収容部内に解放し、前記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に前記被試験電子部品を固定した後に、前記保持ヘッドが前記収容部から離脱する請求項１又は２記載の電子部品試験装置。
【請求項２１】
前記第１の収容具は、試験済みの被試験電子部品を収容したテストトレイであり、
前記テストトレイは、
前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、
前記収容部内の前記被試験電子部品を固定／解除するクランプ機構と、を備え、
前記部品搬送手段は、
複数の前記保持ヘッドと、
前記クランプ機構の固定／解除を操作するクランプ操作手段と、
を備えており、
前記第１の収容具から前記被試験電子部品を保持する際に、前記複数の保持ヘッドが前記収容部にそれぞれ接近し、前記複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが前記被試験電子部品を保持して前記収容部から離脱し、前記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に収容されている前記被試験電子部品を固定した後に、残りの前記保持ヘッドが前記収容部から離脱する請求項１又は２記載の電子部品試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路素子等の各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させてＩＣデバイスを試験する電子部品試験装置に関し、特に極小サイズのＩＣデバイスを取り扱うことが可能な電子部品試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイス等の電子部品の製造過程においては、パッケージングされた状態でのＩＣデバイスの性能や機能を試験するために電子部品試験装置が用いられている。【０００３】
電子部品試験装置を構成するハンドラ（handler）では、試験前のＩＣデバイスを収容したり、試験済みのＩＣデバイスを収容するためのトレイ（以下、カスタマトレイと称する。）から、電子部品試験装置内を循環するトレイ（以下、テストトレイと称する。）に多数のＩＣデバイスを載せ替え、当該テストトレイをハンドラ内に搬送し、テストトレイに収容した状態で各ＩＣデバイスをテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させ、電子部品試験装置本体（以下、テスタとも称する。）に試験を行わせる。そして、試験を終了すると、各ＩＣデバイスを搭載したテストトレイをテストヘッドから搬出し、試験結果に応じたカスタマトレイに載せ替えることで、良品や不良品といったカテゴリへの仕分けが行われる。【０００４】
このように、電子部品試験装置では、試験前後においてカスタマトレイとテストトレイとの間でＩＣデバイスの移し替えが行われているが、例えば一辺の長さが５〜２０ｍｍ程度までＩＣデバイスの小型化が進むと、以下のような問題が生じる。【０００５】
先ず、ＩＣデバイスの小型化に伴ってＩＣデバイス自体が軽くなるため、カスタマトレイやテストトレイに衝撃や振動が加わると、その衝撃や振動が僅かであっても、トレイからＩＣデバイスが飛び上がり離散してしまう場合がある。【０００６】
また、ＩＣデバイスを保持する際に、ＩＣデバイスの位置がズレていると、ＩＣデバイスが小さいために吸着保持をミスする可能性が高くなる。
【発明の開示】
【０００７】
本発明は、極小サイズの被試験電子部品を取り扱うことが可能な電子部品試験装置を提供することを目的とする。
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品を試験する電子部品試験装置であって、第１の位置に位置する第１の収容具から、第２の位置に位置する第２の収容具に、前記被試験電子部品を移し替える部品搬送手段を備え、前記部品搬送手段は、前記被試験電子部品を保持する保持ヘッドを有しており、前記保持ヘッドは、前記第１の収容具に収容された前記被試験電子部品を非接触な状態から引き寄せて前記被試験電子部品を保持する電子部品試験装置が提供される（請求項１）。
【０００９】
本発明では、部品搬送手段の保持ヘッドが被試験電子部品を保持する際に、非接触な状態から被試験電子部品を引き寄せて保持する。これにより、保持ヘッドと被試験電子部品とが接触する際に生じる衝撃が第１の収容具に伝達しなくなる。そのため、極小サイズの被試験電子部品を取り扱う場合であっても、被試験電子部品を保持する際に衝撃により収容具から他の被試験電子部品が飛び上がってしまうのを防止することができる。
【００１０】
上記発明においては特に限定されないが、前記保持ヘッドは、前記被試験電子部品を吸着保持する吸着手段を有し、前記保持ヘッドが前記第１の収容具に収容された前記被試験電子部品を保持する際に、前記吸着手段は、非接触な状態にある前記被試験電子部品を吸引して引き寄せることが好ましい（請求項２参照）。
【００１１】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、前記第１の位置は、前記電子部品試験装置の装置基盤に形成された窓部であり、前記電子部品試験装置は、前記窓部に位置する前記カスタマトレイの高さを調整することが可能な調整手段を備えていることが好ましい（請求項３参照）。
【００１２】
窓部に位置しているカスタマトレイの高さを調整手段により調整して、保持ヘッドが被試験電子部品を保持する際に、保持ヘッドと被試験電子部品とを非接触状態とする。これにより、衝撃によりカスタマトレイから極小サイズの被試験電子部品が飛び上がってしまうのを防止することができる。
【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、前記第１の位置は、前記電子部品試験装置の装置基盤に形成された窓部であり、前記電子部品試験装置は、試験前の前記被試験電子部品を搭載した前記カスタマトレイを搭載した格納手段と、前記格納手段に格納された前記カスタマトレイを前記窓部に移動させるトレイ移動手段と、を備えており、前記格納手段は、前記カスタマトレイを上下動可能に支持する昇降手段と、前記カスタマトレイと前記昇降手段との間に設けられた緩衝手段と、を有することが好ましい（請求項４参照）。
【００１４】
カスタマトレイと昇降手段との間に緩衝手段を介在させることにより、昇降手段が上下動する際に生じる振動がカスタマトレイに伝達するのを抑制することができ、振動によりカスタマトレイから極小サイズの被試験電子部品の位置がズレてしまうのを防止することができる。
【００１５】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するためのプリサイサであり、前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記プリサイサへの接近を制限する第１の制限手段を備えていることが好ましい（請求項５参照）。
【００１６】
第１の制限手段により、凹部と被試験電子部品とが非接触な状態で且つそれらの間の距離を最小とした状態で、収容部に被試験電子部品を収容することが可能となる。これにより、極小サイズの被試験電子部品を収容部に収容する際であっても、被試験電子部品が傾斜して収容される等の位置ズレの発生を抑制することができる。
【００１７】
上記発明においては特に限定されないが、前記プリサイサは、前記被試験電子部品を収容するための凹部を有し、前記第１の制限手段は、前記凹部の周囲に設けられ、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに当接するシャフトであることが好ましい（請求項６参照）。
【００１８】
上記発明においては特に限定されないが、前記シャフトは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のシャフトに交換可能となっていることが好ましい（請求項７参照）。
【００１９】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容するテストトレイであり、前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記テストトレイへの接近を制限する第２の制限手段を備えていることが好ましい（請求項８参照）。
【００２０】
第２の制限手段により、テストトレイと被試験電子部品とが非接触な状態で且つそれらの間隔を最小とした状態で、収容部に被試験電子部品を収容することが可能とある。これにより、極小サイズの被試験電子部品をテストトレイに収容する際であっても、被試験電子部品が傾斜して収容される等の被試験電子部品の位置ズレの発生を抑制することができる。
【００２１】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２の制限手段は、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに設けられ、前記テストトレイに当接するストッパであり、前記ストッパは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のストッパに交換可能となっていることが好ましい（請求項９参照）。
【００２２】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記テストトレイへの接近を制限する第３の制限手段を備えていることが好ましい（請求項１０参照）。
【００２３】
第３の制限手段により保持ヘッドが被試験電子部品に接触しないようにすることにより、衝撃によりテストトレイから極小サイズの被試験電子部品が飛び上がってしまうのを防止することができる。
【００２４】
上記発明においては特に限定されないが、前記第３の制限手段は、前記保持ヘッドに設けられ、前記テストトレイの上面に当接する当接部であることが好ましい（請求項１１参照）。
【００２５】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記第２の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するプリサイサであることが好ましい（請求項１２参照）。
【００２６】
試験済みの被試験電子部品をテストトレイからカスタマトレイに移し替える際に、一旦プリサイサに載置して、被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正しておくことにより、極小サイズの被試験電子部品をカスタマトレイに正確に搬送することができる。
【００２７】
上記発明においては特に限定されないが、前記電子部品試験装置は、前記保持ヘッドの前記プリサイサへの接近を制限する第４の制限手段を備えていることが好ましい（請求項１３参照）。
【００２８】
第４の制限手段により、凹部と被試験電子部品とが非接触菜状態で且つそれらの間の距離を最小とした状態で、収容部に被試験電子部品を収容することが可能となる。これにより、極小サイズの被試験電子部品を収容部に収容する際であっても、被試験電子部品が傾斜して収容される等の位置ズレの発生を抑制することができる。
【００２９】
上記発明においては特に限定されないが、前記プリサイサは、前記被試験電子部品を収容するための凹部を有し、前記第４の制限手段は、前記凹部の周囲に設けられ、前記部品搬送手段の前記保持ヘッドに当接するシャフトであり、前記シャフトは、前記被試験電子部品の品種交換に応じて、長さが異なる他のシャフトに交換可能となっていることが好ましい（請求項１４参照）。
【００３０】
上記発明においては特に限定されないが、前記保持ヘッドは、前記被試験電子部品の上面に密着する平坦な先端面と、前記先端面に開口している吸引口と、を有する吸着ノズルを備えていることが好ましい（請求項１５参照）。
【００３１】
吸着ノズルが被試験電子部品を吸着保持する際に、平坦面で被試験電子部品の上面に接触することにより、位置ズレすることなく被試験電子部品を正確な位置で保持することができる。また、本発明では平坦面で被試験電子部品に接触するので、パッドを介して被試験電子部品を保持する場合と比較して、吸引停止後に被試験電子部品が外れ易くなる。
【００３２】
上記発明において特に限定されないが、前記部品搬送手段は、複数の前記保持ヘッドと、前記保持ヘッド相互間のピッチを変換するピッチ変換機構と、を備えており、前記部品搬送手段は、前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第１の収容具における収容部相互間の第１のピッチの整数倍であって前記第２の収容具における収容部相互間の第２のピッチに最も近いピッチとした状態で、前記第１の収容具に収容された前記被試験電子部品を保持し、前記ピッチ変換機構により前記保持ヘッド相互間のピッチを前記第２のピッチと実質的に同一となるように変換した後に、前記第２の収容具に前記被試験電子部品を移し替えることが好ましい（請求項１６参照）。
【００３３】
これにより、変換前後のピッチの差が小さくなるので、ピッチ変換時に各ピッチに生じる誤差の累積を減らすことができ、被試験電子部品の位置ズレを少なく抑えることができる。
【００３４】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容したカスタマトレイであり、前記第２の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するためのプリサイサであることが好ましい（請求項１７参照）。
【００３５】
上記発明においては特に限定されないが、前記部品搬送手段は、複数の前記保持ヘッドと、前記保持ヘッド相互間のピッチを変換するピッチ変換機構と、を備えており、前記部品搬送手段は、前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第１の収容具における収容部相互間の第１のピッチとした状態で、前記第１の収容具に収容された前記被試験電子部品を保持し、前記ピッチ変換機構により前記保持ヘッド相互間のピッチを、前記第２の収容具における収容部相互間の第２のピッチの整数倍であって前記第１の収容具における収容部相互間の第１のピッチに最も近いピッチに変換した後に、前記第２の収容具に前記被試験電子部品を移し替えることが好ましい（請求項１８参照）。
【００３６】
これにより、変換前後のピッチの差を小さくすることができるので、ピッチ変換時に各ピッチに生じる誤差の累積を減らすことができ、被試験電子部品の位置ズレを少なく抑えることができる。
【００３７】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記第２の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容するカスタマトレイ、又は、試験済みの前記被試験電子部品を収容して、前記被試験電子部品同士の相互の位置関係を修正するプリサイサであることが好ましい（請求項１９参照）。
【００３８】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２の収容具は、試験前の被試験電子部品を収容するテストトレイであり、前記テストトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定／解除するクランプ機構と、を備え、前記部品搬送手段は、前記クランプ機構の固定／解除を操作するクランプ操作手段を備えており、前記第２の収容具に前記被試験電子部品を収容する際に、前記保持ヘッドが前記被試験電子部品を前記収容部内に解放し、前記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に前記被試験電子部品を固定した後に、前記保持ヘッドが前記収容部から離脱することが好ましい（請求項２０参照）。
【００３９】
これにより、保持ヘッドが収容部から離脱する際に、解放したはずの極小サイズの被試験電子部品が保持ヘッドと共に持ち上がってしまうのを防止することができる。
【００４０】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の収容具は、試験済みの被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記テストトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定／解除するクランプ機構と、を備え、前記部品搬送手段は、複数の前記保持ヘッドと、前記クランプ機構の固定／解除を操作するクランプ操作手段と、を備えており、前記第１の収容具から前記被試験電子部品を保持する際に、前記複数の保持ヘッドが前記収容部にそれぞれ接近し、前記複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが前記被試験電子部品を保持して前記収容部から離脱し、前記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に収容されている前記被試験電子部品を固定した後に、残りの前記保持ヘッドが前記収容部から離脱することが好ましい（請求項２１参照）。
【００４１】
これにより、複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが被試験電子部品を保持する際に、衝撃等により他の収容部に収容されている被試験電子部品が位置ズレするのを防止することができる。
【００４２】
上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品を試験する電子部品試験装置であって、第１の位置に位置する第１の収容具から、第２の位置に位置する第２の収容具に、前記被試験電子部品を移し替える部品搬送手段を備え、前記第２の収容具は、試験前の前記被試験電子部品を収容するテストトレイであり、前記テストトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定／解除するクランプ機構と、を有し、前記部品搬送手段は、前記クランプ機構の固定／解除を操作するクランプ操作手段を備えており、前記第２の収容具に前記被試験電子部品を収容する際に、前記保持ヘッドが前記被試験電子部品を前記収容部内に解放し、前記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に前記被試験電子部品を固定した後に、前記保持ヘッドが前記収容部から離脱する電子部品試験装置が提供される。
【００４３】
これにより、保持ヘッドが収容部から離脱する際に、解放したはずの極小サイズの被試験電子部品が保持ヘッドと共に持ち上がってしまうのを防止することができる。
【００４４】
上記目的を達成するために本発明によれば、被試験電子部品をテストヘッドのコンタクト部に電気的に接触させて前記被試験電子部品を試験する電子部品試験装置であって、第１の位置に位置する第１の収容具から、第２の位置に位置する第２の収容具に、前記被試験電子部品を移し替える部品搬送手段を備え、前記第１の収容具は、試験済みの前記被試験電子部品を収容したテストトレイであり、前記テストトレイは、前記被試験電子部品を収容可能な収容部と、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定／解除するクランプ機構と、を有し、前記部品搬送手段は、複数の前記保持ヘッドと、前記クランプ機構の固定／解除を操作するクランプ操作手段と、を備えており、前記第１の収容具から前記被試験電子部品を保持する際に、全ての前記保持ヘッドが前記収容部にそれぞれ接近し、前記複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが前記被試験電子部品を保持して前記収容部から離脱し、前記クランプ操作手段の操作により前記クランプ機構が前記収容部内に収容されている前記被試験電子部品を固定した後に、残りの前記保持ヘッドが前記収容部から離脱する電子部品試験装置が提供される。
【００４５】
これにより、複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが被試験電子部品を保持する際に、衝撃等により他の収容部に収容されている被試験電子部品が位置ズレするのを防止することができる。
【００４６】
上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品を収容可能な収容部、及び、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定／解除するクランプ機構を備えたテストトレイに、部品搬送手段が保持している前記被試験電子部品を収容する電子部品の収容方法であって、前記部品搬送手段が保持している前記被試験電子部品を前記収容部内に解放する解放ステップと、前記クランプ機構が前記収容部内に収容された前記被試験電子部品を固定する固定ステップと、前記部品搬送手段が前記収容部から離脱する離脱ステップと、を備えた電子部品の収容方法が提供される。
【００４７】
これにより、保持ヘッドが収容部から離脱する際に、解放したはずの極小サイズの被試験電子部品が保持ヘッドと共に持ち上がってしまうのを防止することができる。
【００４８】
上記目的を達成するために、本発明によれば、被試験電子部品を収容可能な収容部、及び、前記収容部内の前記被試験電子部品を固定／解除するクランプ機構を備えたテストトレイから、前記被試験電子部品を保持可能な保持ヘッドを複数有する部品搬送手段が前記被試験電子部品を保持する電子部品の保持方法であって、前記複数の保持ヘッドが前記収容部にそれぞれ接近する接近ステップと、前記複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが前記被試験電子部品を保持して前記収容部から離脱する保持ステップと、前記第１の離脱ステップと、前記クランプ機構が前記収容部内に収容された前記被試験電子部品を固定する固定ステップと、残りの前記保持ヘッドが前記収容部から離脱する第２の離脱ステップと、を備えた電子部品の保持方法が提供される。
【００４９】
これにより、複数の保持ヘッドのうちの少なくとも一つが被試験電子部品を保持する際に、衝撃等により他の収容部に収容されている被試験電子部品が位置ズレするのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。
【図４】図４は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図である。
【図５】図５は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部に設けられているデバイス搬送装置の保持ヘッドを示す側面図である。
【図７】図７は、図６に示す保持ヘッドの先端に設けられた吸着ノズルを示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部に設けられているデバイス搬送装置のピッチ変換機構を示す斜視図である。
【図９】図９は、本発明の実施形態におけるローダ部の窓部周囲を示す平面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、本発明の実施形態における調整機構の平面図であり、図９におけるXA部の拡大図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、本発明の実施形態における調整機構を示す断面図であり、図１０ＡにおけるXB-XB線に沿った図である。
【図１０Ｃ】図１０Ｃは、図１０ＡのXC-XC線に沿った断面図である。
【図１１Ａ】図１１Ａは、ローダ部においてカスタマトレイからＩＣデバイスを吸着保持する直前の状態を示す概略断面図である。
【図１１Ｂ】図１１Ｂは、ローダ部においてカスタマトレイからＩＣデバイスを吸着保持した状態を示す概略断面図である。
【図１２Ａ】図１２Ａは、図６に示す保持ヘッドがプリサイサからＩＣデバイスを保持する様子を示す概略断面図であり、保持ヘッドがプリサイサに接近している状態を示す図である。
【図１２Ｂ】図１２Ｂは、図６に示す保持ヘッドがプリサイサからＩＣデバイスを保持する様子を示す概略断面図であり、保持ヘッドが第１のシャフトに当接した状態を示す図である。
【図１２Ｃ】図１２Ｃは、図６に示す保持ヘッドがプリサイサからＩＣデバイスを保持する様子を示す概略断面図であり、保持ヘッドがＩＣデバイスを吸着した状態を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部おけるピッチ変換方法を示す概略平面図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部におけるピッチ変換機構の変換動作を示す概略側面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、ローダ部における従来のピッチ変換動作を示す概略側面図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるインサートを示す分解斜視図である。
【図１７Ａ】図１７Ａは、本発明の実施形態においてフック機構によりガイドコアをインサート本体に装着する手順を説明するための部分断面図（その１）である。
【図１７Ｂ】図１７Ｂは、本発明の実施形態においてフック機構によりガイドコアをインサート本体に装着する手順を説明するための部分断面図（その２）である。
【図１７Ｃ】図１７Ｃは、本発明の実施形態においてフック機構によりガイドコアをインサート本体に装着する手順を説明するための部分断面図（その３）である。
【図１８Ａ】図１８Ａは、本発明の実施形態におけるクランプ機構の動作を説明するためのインサートの短手方向に沿った断面図であり、クランプ機構が開位置にある状態を示す図である。
【図１８Ｂ】図１８Ｂは、本発明の実施形態におけるクランプ機構の動作を説明するためのインサートの短手方向に沿った断面図であり、クランプ機構が閉位置にある状態を示す図である。
【図１９Ａ】図１９Ａは、本発明の実施形態においてテストトレイにＩＣデバイスを載置する様子を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがテストトレイに接近している状態を示す図である。
【図１９Ｂ】図１９Ｂは、本発明の実施形態においてテストトレイにＩＣデバイスを載置する様子を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドが第２のシャフトに当接した状態を示す図である。
【図１９Ｃ】図１９Ｃは、本発明の実施形態においてテストトレイにＩＣデバイスを載置する様子を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがＩＣデバイスを載置した状態を示す図である。
【図２０Ａ】図２０Ａは、本発明の実施形態においてＩＣデバイスをテストトレイに載置した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがインサート内に進入した状態を示す図である。
【図２０Ｂ】図２０Ｂは、本発明の実施形態においてＩＣデバイスをテストトレイに載置した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、ＩＣデバイスの吸着を解除した状態を示す図である。
【図２０Ｃ】図２０Ｃは、本発明の実施形態においてＩＣデバイスをテストトレイに載置した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、クランプを閉じた状態を示す図である。
【図２０Ｄ】図２０Ｄは、本発明の実施形態においてＩＣデバイスをテストトレイに載置した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがインサートから離脱した状態を示す図である。
【図２１】図２１は、本発明の実施形態におけるテストヘッドのソケット周囲の分解斜視図である。
【図２２】図２２は、本発明の実施形態におけるテストヘッドのソケット周囲の断面図である。
【図２３】図２３は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部に設けられているデバイス搬送装置の保持ヘッドを示す側面図である。
【図２４Ａ】図２４Ａは、図２３に示す保持ヘッドがテストトレイからＩＣデバイスを保持する様子を示す断面図であり、保持ヘッドの当接部がインサートの上面に当接した状態を示す図である。
【図２４Ｂ】図２４Ｂは、図２３に示す保持ヘッドがテストトレイからＩＣデバイスを保持する様子を示す断面図であり、保持ヘッドがＩＣデバイスを吸着した状態を示す図である。
【図２４Ｃ】図２４Ｃは、図２３に示す保持ヘッドがテストトレイからＩＣデバイスを保持する様子を示す断面図であり、保持ヘッドがテストトレイから離脱している状態を示す図である。
【図２５】図２５は、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部におけるピッチ変換方法を示す概略平面図である。
【図２６Ａ】図２６Ａは、本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部におけるピッチ変換機構の変換動作を示す概略側面図である。
【図２６Ｂ】図２６Ｂは、アンローダ部における従来のピッチ変換動作を示す概略側面図である。
【図２７Ａ】図２７Ａは、本発明の実施形態においてＩＣデバイスをテストトレイから保持した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、クランプ操作ヘッドがクランプ機構を開いた状態を示す図である。
【図２７Ｂ】図２７Ｂは、本発明の実施形態においてＩＣデバイスをテストトレイから保持した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがインサート内に進入した状態を示す図である。
【図２７Ｃ】図２７Ｃは、本発明の実施形態においてＩＣデバイスをテストトレイから保持した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、一の保持ヘッドがＩＣデバイスを保持した状態を示す図である。
【図２７Ｄ】図２７Ｄは、本発明の実施形態においてＩＣデバイスをテストトレイから保持した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、クランプ操作ヘッドがクランプ機構を閉じた状態を示す図である。
【図２７Ｅ】図２７Ｅは、本発明の実施形態においてＩＣデバイスをテストトレイから保持した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、保持ヘッドがインサートから離脱した状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１…ハンドラ
１００…チャンバ部
２００…格納部
３００…ローダ部
３１０…デバイス搬送装置
３２０…可動ヘッド
３３０…ピッチ変換機構
３４０…保持ヘッド
３５０…クランプ操作ヘッド
３６０…プリサイサ
３６２…シャフト
３８０…調整機構
３９０…フレーム
３９２ａ〜３９２ｇ…第１〜第７の段部
４００…アンローダ部
４１０…デバイス搬送装置
４４０…保持ヘッド
４４２…当接部
７００…テストトレイ
８００…カスタマトレイ
【発明を実施するための最良の形態】
【００５２】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００５３】
図１は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す概略断面図、図２は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置を示す斜視図、図３は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻しを示す概念図である。【００５４】
なお、図３は、本実施形態に係る電子部品試験装置におけるトレイの取り廻し方法を理解するための図であって、実際には上下方向に並んで配置されている部材を平面的に示した部分もある。従って、その機械的（三次元的）構造は図２を参照して説明する。【００５５】
本発明の実施形態に係る電子部品試験装置は、ＩＣデバイスに高温又は低温の温度ストレスを与えた状態でＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類する装置であり、ハンドラ１、テストヘッド５及びテスタ６から構成されている。この電子部品試験装置によるＩＣデバイスのテストは、試験対象となるＩＣデバイスが多数搭載されたカスタマトレイ８００（図５参照）から、ハンドラ１内に搬送されるテストトレイ７００（図１５参照）にＩＣデバイスを載せ替えて実施される。なお、ＩＣデバイスは図中において符号ＩＣで示されている。【００５６】
本実施形態におけるハンドラ１は、図１〜図３に示すように、これから試験を行うＩＣデバイスを格納し、また試験済みのＩＣデバイスを分類して格納する格納部２００と、格納部２００から送られるＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッド５を含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済みのＩＣデバイスを分類して取り出すアンローダ部４００と、から構成されている。【００５７】
テストヘッド５に設けられているソケット５０は、図１に示すケーブル７を通じてテスタ６に接続されており、ソケット５０に電気的に接続されたＩＣデバイスを、ケーブル７を介してテスタ６に接続し、当該テスタ６からの試験信号によりＩＣデバイスをテストする。なお、図１に示すように、ハンドラ１の下部の一部に空間が設けられており、この空間にテストヘッド５が交換可能に配置され、ハンドラ１の装置基盤に形成された貫通穴を通して、ＩＣデバイスとテストヘッド５上のソケット５０とを電気的に接触させることが可能となっている。ＩＣデバイスの品種交換の際には、その品種のＩＣデバイスの形状、ピン数に適したソケットを有する他のテストヘッドに交換される。【００５８】
以下に、ハンドラ１の各部について説明する。【００５９】
＜格納部２００＞
図４は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるＩＣストッカを示す分解斜視図、図５は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるカスタマトレイを示す斜視図である。【００６０】
格納部２００には、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前ＩＣストッカ２０１と、試験結果に応じて分類されたＩＣデバイスを格納する試験済ＩＣストッカ２０２と、を備えている。【００６１】
これらのストッカ２０１、２０２は、図４に示すように、枠状のトレイ支持枠２０３と、このトレイ支持枠２０３の下部から進入して上部に向かって昇降するエレベータ２０４と、を備えている。トレイ支持枠２０３には、カスタマトレイ８００が複数積み重ねられており、この積み重ねられたカスタマトレイ８００のみがエレベータ２０４によって上下に移動される。なお、本実施形態におけるカスタマトレイ８００は、図５に示すように、ＩＣデバイスを収容する収容部８０１が１４行×１３列に配列されている。【００６２】
また、本実施形態では、同図に示すように、エレベータ２０４と、当該エレベータ２０４に支持されたカスタマトレイ８００と、の間に緩衝材２０６が介在している。この緩衝材２０６を構成する材料としては、例えばゴムや合成樹脂材料等から構成されるスポンジ等を挙げることができる。【００６３】
カスタマトレイ８００とエレベータ２０４との間に緩衝材２０６を介在させることにより、エレベータ２０４が上下動する際に生じる振動が、カスタマトレイ８００に伝達するのを抑制することができる。【００６４】
なお、本実施形態におけるストッカ２０１、２０２が請求の範囲における格納手段の一例に相当し、本実施形態におけるエレベータ２０４が請求の範囲の昇降手段の一例に相当し、本実施形態における緩衝材２０６が請求の範囲における緩衝手段の一例に相当する。【００６５】
試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とは同一構造となっているので、試験前ＩＣストッカ２０１と試験済ＩＣストッカ２０２とのそれぞれの下図を必要に応じて適宜数に設定することができる。【００６６】
本実施形態では、図２及び図３に示すように、試験前ＩＣストッカ２０１に２個のストッカＳＴＫ−Ｂが設けられ、その隣には空トレイストッカＳＴＫ−Ｅが２つ設けられている。それぞれの空トレイストッカＳＴＫ−Ｅは、アンローダ部４００に送られる空のカスタマトレイＫＳＴが積み重ねられている。【００６７】
空トレイストッカＳＴＫ−Ｅの隣には、試験済ＩＣストッカ２０２に８個のストッカＳＴＫ−１、ＳＴＫ−２、・・・、ＳＴＫ−８が設けられており、試験結果に応じて最大８つの分類に仕分けして格納できるように構成されている。つまり、良品と不良品の別の他に、良品の中でも動作速度が高速なもの、中速なもの、低速なもの、或いは、不良の中でも再試験が必要なもの等に仕分けすることが可能となっている。【００６８】
＜ローダ部３００＞
図６は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部に設けられているデバイス搬送装置の保持ヘッドを示す側面図、図７は図６に示す保持ヘッドの先端に設けられた吸着ノズルを示す斜視図、図８は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部に設けられているデバイス搬送装置のピッチ変換機構を示す図である。【００６９】
上述したカスタマトレイ８００は、格納部２００と装置基盤１０１との間に設けられたトレイ移送アーム２０５によって格納部２００から昇降テーブル２０７（図１０Ｂ参照）に運ばれる。この昇降テーブル２０７はローダ部３００の２箇所の窓部３７０の下方にそれぞれ設けられており、カスタマトレイ８００を支持した状態でＺ軸方向に沿って移動可能となっている。カスタマトレイ８００は昇降テーブル２０７により装置基盤１０１の下側から窓部３０７に運ばれる。そして、このローダ部３００において、カスタマトレイ８００に積み込まれたＩＣデバイスをデバイス搬送装置３１０がプリサイサ（preciser）３６０に一旦移送し、ここでＩＣデバイスの相互の位置関係を修正する。その後、このプリサイサ３６０に保持されているＩＣデバイスを、再びデバイス搬送装置３１０が、ローダ部３００に停止しているテストトレイ７００に積み替える。【００７０】
ローダ部３００は、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスを移し替えるデバイス搬送装置３１０を備えている。デバイス搬送装置３１０は、図２に示すように、装置基盤１０１上に架設された２本のレール３１１と、この２本のレール３１１によってカスタマトレイ８００とテストトレイ７００との間を往復移動する（この方向をＹ方向とする。）ことが可能な可動アーム３１２と、この可動アーム３１２によって支持され、可動アーム３１２に沿ってＸ軸方向に移動可能な可動ヘッド３２０と、から構成されている。【００７１】
図６に示すように、このデバイス搬送装置３１０の可動ヘッド３２０には、先端に吸着ノズル４１を有する保持ヘッド３４０が装着されている。また、吸着ノズル３４１の横には、後述するプリサイサ３６０に設けられたシャフト３６３やテストトレイ７００に設けられた突起部７２１に当接するためのストッパ３４４が設けられている。この保持ヘッド３４０は、リニアガイド３２２及びエアシリンダ３２１によってＺ軸方向（上下方向）に移動可能となっている。【００７２】
また、テストトレイ７００のインサート７１０（後述）にＩＣデバイスを解放する際に、ＩＣデバイスを固定するためのクランプ機構７５０を開閉するためのクランプ操作ヘッド３５０が、保持ヘッド３４０とは別に設けられている。このクランプ操作ヘッド３５０は、保持ヘッド３４０とは独立してＺ軸方向（上下方向）に移動することが可能となっている。【００７３】
本実施形態における吸着ノズル３４１は、図７に示すように、ＩＣデバイスの上面に密着可能な平坦な先端面３４２と、当該先端面３４２に開口し、吸引源（不図示）に連通している吸引口３４３と、を備えており、合成樹脂材料等から構成されて柔軟性を有するパッドは備えていない。【００７４】
吸着ノズル３４１がＩＣデバイスを吸着保持する際に、平坦な先端面３４２でＩＣデバイスの上面に接触することにより、位置ズレを誘発することなくＩＣデバイスを正確な位置で保持することができる。【００７５】
また、パッドを介してＩＣデバイスを保持すると、吸引を停止してもパッドにＩＣデバイスが付着したままになる場合があるが、本発明ではパッドに代えて、堅剛であり且つ平坦な先端面３４２でＩＣデバイスに接触することで、吸引停止後にＩＣデバイスを外し易くすることができる。【００７６】
さらに、吸着ノズル３４１を有する保持ヘッド３４０、リニアガイド３２２及びエアシリンダ３２１からなる部品保持ユニットは、図６に示すＸ方向に８セット設けられている。そして、図８に示すピッチ変換機構３３０により、８セットの部品保持ユニットのＸ方向のピッチが変更可能となっている。【００７７】
このピッチ変換機構３３０は、各部品保持ユニットが取り付けられたリンク機構３３１と、このリンク機構３３１の両端３３２、３３３をそれぞれＸ軸方向に沿って移動させるエアシリンダ３３４と、リンク機構３３１の中央に位置するリンクに連結されて、Ｙ軸方向のみに沿って作動するリニアガイド３３５と、を有する。そして、エアシリンダ３３４を作動させると、リンク機構３３１の両端３３２、３３３がＸ軸方向に沿って開閉するが、このときリニアガイド３３５によってリンク機構３３１の中央のリングがＹ軸方向のみに沿って作動するので、部品保持ユニットのピッチの誤差を小さく抑えられる。【００７８】
図９は本発明の実施形態におけるローダ部の窓部周囲を示す平面図、図１０Ａは本発明の実施形態における調整機構の平面図であり、図９におけるXA部の拡大図、図１０Ｂは本発明の実施形態における調整機構を示す断面図であり、図１０ＡにおけるXB-XB線に沿った図、図１０Ｃは図１０ＡのXC-XC線に沿った断面図、図１１Ａ及び図１１Ｂはローダ部においてカスタマトレイからＩＣデバイスを吸着保持する様子を示す概略断面図である。【００７９】
本実施形態では、図９に示すように、装置基盤１０１に形成されたそれぞれの窓部３９０の周囲には、当該窓部３９０の周縁を取り囲んでいる枠状のフレーム３９０が設けられている。さらに、この窓部３９０には、デバイス搬送装置３１０に対するカスタマトレイ８００の相対的な高さを調整するための調整機構３８０が設けられている。【００８０】
調整機構３８０は、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、ボルト３８３と、ボルト３８３の頭部３８４を支持可能なダイヤル３８１と、ボルト３８３の雄ネジ部３８５に螺合可能なナット３８４と、フレーム３９０に形成された貫通孔３９１と、貫通孔３９１の上部に形成された第１〜第７の段部３９２ａ〜３９２ｇと、から構成されている。ダイヤル３８１は、径方向に沿って対向するように突出している２つの突起部３８２を有している。【００８１】
図１０Ｃに示すように、段部３９２ａ〜３９２ｇは、貫通孔３７１の上部を囲むように階段状に形成されている。隣接する段部３９２ａ〜３９２ｇ同士の深さの差は例えば０．１５ｍｍ程度である。【００８２】
本実施形態では、ＩＣデバイスの品種に適した段部３９２ａ〜３９２ｇ（図１０Ａ及び図１０Ｂに示す例では第２の段部３９２ｂ）にダイヤル３８１の突起部３８２を合わせた状態で、ボルト３８３を貫通孔３９１に挿入し、雄ネジ部３８５にナット３８６を螺合させる。この際、ナット３８６よりも下方に、段部３９２ａ〜３９２ｇに応じてボルト３８３が所定量突出している。そのため、ダイヤル３８１の突起部３８２を何れの段部３９２ａ〜３９２ｇに合わせるかにより、フレーム３９０の高さを任意に可変させることが可能となっている。なお、フレーム３９０は、特に図示しないボルト等により装置基盤１０１に固定される。【００８３】
図１０Ｂに示すように、昇降テーブル２０７により上昇されたカスタマトレイ８００がフレーム３９０の内側周縁に当接することにより、カスタマトレイ８００の装置基盤１０１に対する相対的な高さが決定される。そのため、例えば、図１０Ａ及び図１０Ｂに示す例のように第２の段部３９２ｂにダイヤル３８１の突起部３８２をセット場合、第１の段部３９２ａにダイヤル３８１をセットした場合と比較して、窓部３７０に位置するカスタマトレイ８００の高さが相対的に高くなり、第３〜第７の段部３９２ｃ〜３９２ｇにダイヤル３８１をセットした場合と比較して、窓部３７０に位置するカスタマトレイ８００の高さが相対的に低くなる。【００８４】
この状態でデバイス搬送装置３１０の保持ヘッド３４０がＩＣデバイスに接近すると、保持ヘッド３４０が最下点まで下降した際に、図１１Ａに示すように、吸着ノズル３４１の先端とＩＣデバイスの上面との間に所定間隔Ｃ１が形成される。そして、吸着ノズル３４１がこの状態から吸引を開始して、図１１Ｂに示すように、ＩＣデバイスを引き寄せて吸着保持する。これにより、保持ヘッド３４０とＩＣデバイスとが接触する際に生じる衝撃がカスタマトレイ８００に伝達しなくなるので、極小サイズのＩＣデバイスを取り扱う場合であっても、ＩＣデバイスを保持する際の衝撃によりカスタマトレイから他のＩＣデバイスが飛び上がってしまうのを防止することができる。【００８５】
なお、カスタマトレイ８００に積み込まれていた全てのＩＣデバイスが、ローダ部３００に位置しているテストトレイ７００に積み替えられると、当該空のカスタマトレイ８００を昇降テーブル２０７が下降して、この空トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。【００８６】
図１２Ａ〜図１２Ｃは図６に示す保持ヘッドがプリサイサからＩＣデバイスを保持する様子を示す概略断面図である。【００８７】
カスタマトレイ８００でデバイス搬送装置３１０の保持ヘッド３４０に保持されたＩＣデバイスは、ＩＣデバイスの相互の位置関係を修正するために、プリサイサ３６０に一旦移送される。【００８８】
プリサイサ３６０は、図１２Ａに示すように、比較敵深い凹部３６１を有し、この凹部３６１の周縁は傾斜面で囲まれている。従って、カスタマトレイ８００からテストトレイ７００に積み替えるＩＣデバイスをテストトレイ７００に載置する前に、このプリサイサ３６０に一旦落とし込むことで、８個のＩＣデバイスの相互位置関係を正確に定めて、当該各ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに精度良く積み替えることが可能となっている。【００８９】
さらに、本実施形態では、同図に示すように、プリサイサ３６０の各凹部３６１の周囲に、上方に突出しているシャフト３６２がそれぞれ設けられている。このため、プリサイサ３６０の凹部３６１に収容されたＩＣデバイスにデバイス搬送装置３１０が接近すると（図１２Ａ参照）、保持ヘッド３４０のストッパ３４４がシャフト３６２に当接し、吸着ノズル３４１の先端とＩＣデバイスの上面との間に所定間隔Ｃ２が形成された状態で保持ヘッド３４０のプリサイサ３６０への接近が制限され（図１２Ｂ参照）、この状態から吸着ノズル３４１が吸引を開始し、ＩＣデバイスを引き寄せて吸着保持する（図１２Ｃ参照）。【００９０】
シャフト３６２は、ネジ止め等の手法により着脱可能にプリサイサ３６０に取り付けられている。そのため、本実施形態では、ＩＣデバイスの品種に適したシャフト３６２を選択することにより、保持ヘッド３４０が最下点まで下降した際に、吸着ノズル３４１先端とＩＣデバイスの上面との間に所定間隔Ｃ２を形成することが可能となっている。これにより、保持ヘッド３４０とＩＣデバイスとが非接触で且つこれらの間隔が最小な状態で、凹部３６１内にＩＣデバイスを収容することができる。そのため、極小サイズのＩＣデバイスを取り扱う場合であっても、ＩＣデバイスが傾斜して収容される等のＩＣデバイスの位置ズレが発生するのを抑制することができる。【００９１】
図１３は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部におけるピッチ変換方法を示す概略平面図、図１４Ａは本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のローダ部におけるピッチ変換機構の変換動作を示す概略側面図、図１４Ｂはローダ部における従来のピッチ変換動作を示す概略側面図である。【００９２】
図１３に示すように、カスタマトレイ８００に収容されたＩＣデバイス同士のピッチＰ１（例えば１０．８ｍｍ）と、テストトレイ７００に収容されたＩＣデバイス同士のピッチＰ２（例えば２５ｍｍ）が異なるため、デバイス搬送装置３１０によりカスタマトレイ８００からプリサイサ３６０にＩＣデバイスを移動させる際、上述したピッチ変換機構３３０により、ＩＣデバイスを保持している保持ヘッド３４０相互間のピッチを変換する。【００９３】
通常は、図１３の破線矢印及び図１４Ｂに示すように、カスタマトレイ８００からＩＣデバイスを保持する際に、保持ヘッド３４０間のピッチを、カスタマトレイ８００上のピッチＰ１に合わせ、カスタマトレイ８００からプリサイサ３６０に移動する間に、テストトレイ７００のピッチＰ２に合うようにピッチ変換機構３３０により保持ヘッド３４０間のピッチを拡げる。【００９４】
これに対し、本実施形態では、図１３の実線矢印及び図１４Ａに示すように、カスタマトレイ８００からＩＣデバイスを保持する際に、保持ヘッド３４０間のピッチを、カスタマトレイ８００上のピッチＰ１の２倍（本例では２１．６ｍｍ）として、カスタマトレイ８００の収容部８０１から１つおきにＩＣデバイスを保持し、カスタマトレイ８００からプリサイサ３６０に移動する間に、ピッチ変換機構３３０により保持ヘッド３４０間のピッチをＰ２に拡げる。
このように、本実施形態では、カスタマトレイ８００からプリサイサ３６０にＩＣデバイスを移送する際に、保持ヘッド３４０間のピッチを、Ｐ１×２（カスタマトレイ８００上のピッチＰ１の整数倍であってテストトレイ７００上のピッチＰ２に最も近いピッチ）から、テストトレイ７００上のピッチＰ２にピッチ変換する。これにより、従来の場合と比較してピッチ変換量が減少するので、ピッチ変換時に生じるリンク機構の累積誤差を小さく抑えることができる。極小サイズのＩＣデバイスを取り扱う場合には、ピッチ変換により生じる累積誤差により、保持ヘッド３４０の吸着／載置ミスを誘発する場合があるので有効である。【００９５】
図１５は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるテストトレイを示す分解斜視図、図１６は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置に用いられるインサートを示す分解斜視図、図１７Ａ〜図１７Ｃは本発明の実施形態においてフック機構によりガイドコアをインサート本体に装着する手順を説明するための部分断面図、図１８Ａ及び図１８Ｂは本発明の実施形態におけるクランプ機構の動作を説明するためのインサートの断面図である。【００９６】
プリサイサ３６０にて相互の位置関係が修正されたＩＣデバイスは、デバイス搬送装置３１０により再度保持されて、ローダ部３００に位置しているテストトレイ７００に移送される。【００９７】
テストトレイ７００は、図１５に示すように、方形フレーム７０１に桟７０２が平行且つ等間隔に設けられ、これら桟７０２の両側、及び、桟７０２と対向するフレーム７０１の辺７０１ａに、それぞれ複数の取付片７０３が等間隔に突出して形成されている。これら桟７０２の間又は桟７０２と辺７０１ａの間と、２つの取付片７０３と、によって、インサート収容部７０４が構成されている。【００９８】
各インサート収容部７０４には、それぞれ１個のインサート７１０が収容されるようになっており、このインサート７１０はファスナ７０５を用いて取付片７０３にフローティング状態で取り付けられている。このために、インサート７１０の両端部には、当該インサート７１０を取付片７０３に取り付けるための取付孔７０６が形成されている。こうしたインサート７１０は、図１５に示すように、１枚のテストトレイ７００に６４個取り付けられており、４行１６列に配置されている。【００９９】
なお、各インサート７１０は、同一形状、同一寸法とされており、それぞれのインサート７１０にＩＣデバイスが収容される。インサート７１０のデバイス収容部７６１は、収容するＩＣデバイスの形状に応じて決められ、図１５に示す例では方形の凹部となっている。【０１００】
本実施形態におけるインサート７１０は、図１６に示すように、インサート本体７２０と、ガイドコア７６０と、レバープレート７７０と、から構成されている。【０１０１】
インサート本体７２０は、図１６に示すように、本体部７３０と、フック機構７４０と、クランプ機構７５０と、を有している。【０１０２】
インサート本体７２０の本体部７３０の略中央には、後述するアンローダ部４００に設けられたデバイス搬送装置４１０の吸着ノズル４４１が通過可能な大きさの開口部７３１が上下方向に沿って貫通して形成されている。【０１０３】
インサート本体７３０の上側には、図１６に示すように、スプリング７７１を介してレバープレート７７０が取り付けられている。レバープレート７７０は、スプリング７７１によって上方に付勢されており、下方への押圧力を受けると下方へ移動し、当該押圧力が解除されるとスプリング７７１の付勢力によって上方へ移動するようになっている。【０１０４】
レバープレート７７０の略中央には、後述するアンローダ部４００に設けられたデバイス搬送装置４１０の吸着ノズル４４１が通過可能な大きさの開口部７７２が形成されている。【０１０５】
インサート本体７２０の本体部７３０の下側には、図１６に示すように、ガイドコア７６０が装着されている。ガイドコア７６０は、底面及び当該底面から立設している側面から構成されるデバイス収容部７６１と、デバイス収容部７６１の側面の上端周縁部に設けられたフランジ部７６３と、を有している。デバイス収容部７６１の略中央には、開口部７６２が設けられており、デバイス収容部７６１は、開口部７６２の周縁７６４によってＩＣデバイスの下面を支持できるようになっている。そして、デバイス収容部７６１に収容されたＩＣデバイスの入出力端子は、開口部７６２を介してソケット５０に向かって露出されるようになっている。フランジ部７６３の内周面は、テーパ状となっており、デバイス収容部７６１にＩＣデバイスを確実に案内できるようになっている。【０１０６】
フランジ部７６３には、対向する位置にそれぞれ２つのフック進入孔７６５が形成されている。フック進入孔７６５には、フック進入孔７６５の内側面と連続するようにフック受け部７６６（図１７Ａ〜図１７Ｃ参照）が設けられており、フック進入孔７６５に進入したフック７４１が、フック受け部７６６と係合可能となっている。【０１０７】
インサート本体７２０の本体部７３０には、開口部７３１の両側に、上下方向に沿って貫通しているフック収容部７３２が形成されている。このフック収容部７３２には、フック７４１、スプリング７４２及びシャフト７４３から構成されるフック機構７４０が収容されている。【０１０８】
本実施形態におけるインサート７１０では、このフック機構７４０が設けられていることにより、下記の手順によりガイドコア７６０をインサート本体７２０から着脱可能となっている。そのため、試験対象であるＩＣデバイスの品種交換の際に、当該品種に適したガイドコア７６０に交換するだけで品種交換に対応することが可能となっている。【０１０９】
すなわち、図１７Ａ〜図１７Ｃに示すように、無負荷状態ではスプリング７４２の弾性力によりフック７４１のフック部７４１ａが外方向に向かって付勢されているが（図１７Ａ参照）、治具９００のシャフト９０１をフック収容部７３２に挿入して、フック７４１を内側に押し付けた状態で、ガイドコア７６０をインサート本体に向かって下方から接近させて（図１７Ｂ参照）、ガイドコア７６０のフック進入孔７６５にフック部７４１ａを挿入した後に、治具９００のシャフト９０１をフック収容部７３２から抜き出して、ガイドコア７６０のフック受け部７６６にフック部７４１ａを係合させることにより、インサート本体７２０にガイドコア７６０が装着される（図１７Ｃ参照）。【０１１０】
インサート本体７２０の本体部７３０には、図１６に示すように、クランプ７５１、スプリング７５２及びシャフト７５３から構成されるクランプ機構７５０が設けられている。【０１１１】
クランプ７５１は、作用部７５１ａ、クランプ部７５１ｂ、作用部７５１ａとクランプ部７５１ｂを連結するアーム部７５１ｃを有する。【０１１２】
アーム部７５１ｃは、第２のアーム７５１ｅと、第２のアーム部７５１ｅの両端に対向して設けられた２つの第１のアーム７５１ｄと、から構成されている。第２のアーム７５１ｅが開口部７３１の長手方向の内側面に沿って当該開口部７３１内に収容されると、第１のアーム７５１ｄは、開口部７３１の短手方向の内側面に沿って当該開口部７３１内に収容されるようになっている。【０１１３】
対向する２つの第１のアーム７５１ｄの縁部には、第２のアーム７５１ｅの延出方向と反対方向に延出するように、作用部７５１ａが設けられている。また、対向する２つの第１のアーム７５１ｄには、シャフト７５３が嵌挿される貫通孔７５１ｆが形成されている。さらに、第２のアーム７５１ｅの略中央には、内側下方向に向かって突出しているクランプ部７５１ｂが設けられている。【０１１４】
第１のアーム７５１ｄの各貫通孔７５１ｆには、シャフト７５３の一端部が嵌挿されており、シャフト７５３の他端部が、インサート本体７２０の本体部７３０のシャフト支持部７３３に支持されることにより、クランプ部７５１ｂが本体部７３０の回転可能に支持されている。インサート本体部７２０の本体部７３０には、このように支持された２つのクランプ機構７５０が、図１６に示すように対向して設けられている。【０１１５】
以上のような構成のインサート７１０にＩＣデバイスを収容する場合には、閉位置にあるクランプ部７５１ｂ（図１８Ａ参照）を、以下の順序に従って開位置に移動させる（図１８Ｂ参照）。【０１１６】
レバープレート７７０が下方に移動すると、レバープレート７７０が作用部７５１ａと接触し、作用部７５１ａを下方へ押圧する。レバープレート７７０から下方への押圧力を受けた作用部７５１ａは、下方に向かって回転移動する。作用部７５１ａの回転移動によって第１のアーム７５１ｄが回転し、この第１のアーム７５１ｄの回転によって第２のアーム７５１ｅは作用部７５１ａとは逆方向（上方向）に回転移動する。そして、第２のアーム７５１ｅの回転移動に伴って、クランプ部７５１ｂも上方に向かって移動する。このとき、クランプ部７５１ｂの先端部は、本体部７３０の開口部７３１の略中央から外側に移動する。【０１１７】
本体部７３０の開口部７３１内にはスプリング７５２が設けられおり、このスプリング７５２が作用部７５１ａを上方に付勢している。従って、レバープレート７７０が上方に移動し、レバープレート７７０によって作用部７５１ａが受けていた下方への押圧力が解除されると、スプリング７５２によって作用部７５１ａは上方に押し上げられて回転移動する。この動作により、クランプ部７５１ｂが開位置から閉位置に回転移動する。【０１１８】
図１９Ａ〜図１９Ｃは本発明の実施形態においてテストトレイにＩＣデバイスを載置する様子を説明するための概略断面図、図２０Ａ〜図２０Ｄは本発明の実施形態においてＩＣデバイスをテストトレイに載置した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図である。【０１１９】
本実施形態では、図１９Ａ〜図１９Ｃに示すように、ＩＣデバイスがテストトレイ７００に載置される直前に、保持ヘッド３４０のストッパ３４４が、インサート本体部７２０の上面に形成された突起部７２１に当接するようになっている。【０１２０】
本実施形態では、このストッパ３４４が保持ヘッド３４０から着脱可能となっており、試験対象であるＩＣデバイスの品種交換の際に、ＩＣデバイスの品種に最適な長さの他のストッパ３４４に交換される。そのため、本実施形態では、ＩＣデバイスの品種に適したストッパ３４４を選択しておくことにより、保持ヘッド３４０が最下点まで下降した際に、インサート７１０の底面とＩＣデバイスとの間に所定間隔Ｃ３が形成することが可能となっている。これにより、保持ヘッド３４０とＩＣデバイスとが非接触で且つこれらの間隔が最小な状態で、インサート７１０内にＩＣデバイスを収容することができる。そのため、極小サイズのＩＣデバイスを取り扱う場合であっても、ＩＣデバイスが傾斜して収容される等のＩＣデバイスの位置ズレが発生するのを防止することができる。【０１２１】
図１９Ａ〜図１９Ｃには特に図示していないが、保持ヘッド３４０がＩＣデバイスを、インサート本体部７２０の開口部７３１に挿入する前に、図２０Ａに示すように、クランプ操作ヘッド３５０が下降して、レバープレート７７０を押圧して、クランプ機構７５０が開く。【０１２２】
そして、本実施形態では、吸着ノズル３４１の吸着を解除して、テストトレイ７００にＩＣデバイスを載置した後（図２０Ｂ参照）、クランプ操作ヘッド３５０が保持ヘッド３４０よりも先に上昇して、クランプ機構７５０を閉じて、ガイドコア７６０のデバイス支持部７６２にＩＣデバイスを固定する（図２０Ｃ参照）。次いで、保持ヘッド３４０が上昇して、テストトレイ７００から離脱する（図２０Ｄ参照）。【０１２３】
このように、保持ヘッド３４０よりもクランプ操作ヘッド３５０を先に上昇させて、保持ヘッド３４０が上昇する前に、クランプ機構７５０を閉じることにより、保持ヘッド３４０がテストトレイ７００から離脱する際に、解放したはずの極小サイズのＩＣデバイスが保持ヘッド３４０と共に持ち上がってしまうのを防止することができる。【０１２４】
＜チャンバ部１００＞
図２１は本発明の実施形態におけるテストヘッドのソケット周囲の分解斜視図、図２２は本発明の実施形態におけるテストヘッドのソケット周囲の断面図である。【０１２５】
上述したテストトレイ７００は、ローダ部３００でＩＣデバイスが積み込まれた後、チャンバ部１００に送り込まれ、ＩＣデバイスをテストトレイ７００に搭載した状態で各ＩＣデバイスのテストが実行される。【０１２６】
チャンバ部１００は、テストトレイ７００に積み込まれたＩＣデバイスに、目的とする高温又は低温の温度ストレスを与えるソークチャンバ１１０と、このソークチャンバ１１０で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣデバイスをテストヘッド５に接触させるテストチャンバ１２０と、テストチャンバ１２０で試験されたＩＣデバイスから熱ストレスを除去するアンソークチャンバ１３０と、から構成されている。【０１２７】
なお、アンソークチャンバ１３０は、ソークチャンバ１１０やテストチャンバ１２０から熱的に絶縁することが好ましく、実際にはソークチャンバ１１０とテストチャンバ１２０との領域に所定の熱ストレスが印加され、アンソークチャンバ１３０はこれらとは熱的に絶縁されているが、便宜的にこれらをチャンバ部１００と総称する。【０１２８】
ソークチャンバ１１０は、図２に示すように、テストチャンバ１２０よりも上方に突出するように配置されている。そして、図３に概念的に示すように、このソークチャンバ１１０の内部には垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１２０が空く迄の間、複数枚のテストトレイ７００がこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中においてＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスが印加される。【０１２９】
テストチャンバ１２０には、その中央部にテストヘッド５が配置されている。テストヘッド５の上部には、図２１及び図２２に示すように、多数のコンタクトピン５１を備えたソケット５０が、テストトレイ７００のインサート７１０と同様の配列で配置されている。これに対し、テストチャンバ１２０内には、同図に示すように、試験時にＩＣデバイスをソケット５０に向かって押し付けるための複数のプッシャ１２１がテストヘッド５上の各ソケット５０にそれぞれ対向するように設けられている。また、各ソケット５０の上には、プッシャ１２１により押圧される各インサート７１０がソケット５０に対して正確に位置決めされるようにソケットガイド５５が設けられている。【０１３０】
ソークチャンバ１１０からテストチャンバ１２０内にテストトレイ７００が運び込まれると、そのテストトレイ７００はテストヘッド５の上に搬送された後に、各プッシャ１２１がＩＣデバイスをソケット５０に向かってそれぞれ押し付け、ＩＣデバイスの入出力端子をソケット５０のコンタクトピン５１に電気的に接触させることにより、ＩＣデバイスのテストが実施される。【０１３１】
この試験結果は、例えば、テストトレイ７００に附された識別番号と、テストトレイ７００の内部で割り当てられたＩＣデバイスの番号と、で決定されるアドレスに記憶される。【０１３２】
アンソークチャンバ１３０も、ソークチャンバ１１０と同様に、図２に示すように、テストチャンバ１２０よりも上方に突出するように配置され、図３に概念的に示すように垂直搬送装置が設けられている。そして、このアンソークチャンバ１３０では、ソークチャンバ１１０で高温を印加した場合は、ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻す。これに対し、ソークチャンバ１１０で低温を印加した場合は、ＩＣデバイスを温風やヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻した後に、当該除熱されたＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。【０１３３】
ソークチャンバ１１０の上部には、装置基盤１０１からテストトレイ７００を搬入するための入口が形成されている。同様に、アンソークチャンバ１３０の上部にも、装置基盤１０１にテストトレイ７００を搬出するための出口が形成されている。そして、装置基盤１０１には、これら入口や出口を通じてチャンバ部１１０からテストトレイ７００を出し入れするためのトレイ搬送装置１０２が設けられている。このトレイ搬送装置１０２は、例えば回転ローダ等で構成されている。このトレイ搬送装置１０２によって、アンソークチャンバ１３０から搬出されたテストトレイ７００は、アンローダ部４００及びローダ部３００を介してソークチャンバ１１０へ返送されるようになっている。【０１３４】
＜アンローダ部４００＞
図２３は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部に設けられているデバイス搬送装置の保持ヘッドを示す側面図、図２４Ａ〜図２４Ｃは図２３に示す保持ヘッドがテストトレイからＩＣデバイスを保持する様子を示す断面図である。【０１３５】
試験済みのＩＣデバイスを収容したテストトレイ７００がアンソークチャンバ１３０からアンローダ部４００に運び出されると、２台のデバイス搬送装置４１０がＩＣデバイスをテストトレイ７００から、試験結果に応じたカスタマトレイ８００に積み替える。【０１３６】
アンローダ部４００に設けられたデバイス搬送装置４１０は、図２に示すように、ローダ部３００に設けられたデバイス搬送装置３１０と同様に、装置基盤１０１上に架設された２本のレール４１１、この２本のレール４１１によってテストトレイ７００とカスタマトレイ８００との間を往復移動することが可能な可動アーム４１２と、この可動アーム４１２によって支持され、可動アーム４１２に沿ってＸ軸方向に移動可能な可動ヘッド４２０と、から構成されている。【０１３７】
図２３に示すように、このデバイス搬送装置４１０の可動ヘッド４２０には、先端に吸着ノズル４４１を有する保持ヘッド４４０が装着されており、この保持ヘッド４４０は、リニアガイド４２２及びエアシリンダ４２１によってＺ軸方向（上下方向）に移動可能となっている。【０１３８】
また、テストトレイ７００のインサート７１０に搭載されたＩＣデバイスを吸着ノズル４４１で吸着する際に、ＩＣデバイスを解除するためにクランプ機構７５０を開閉するためのクランプ操作ヘッド４５０が、保持ヘッド４４０とは別に設けられている。このクランプ操作ヘッド３５０は、保持ヘッド４４０とは独立してＺ軸方向（上下方向）に移動することが可能となっている。【０１３９】
本実施形態における吸着ノズル４４１は、特に図示しないが、ローダ部３００に設けられたデバイス搬送装置３１０の吸着ノズル３４１と同様に、ＩＣデバイスの上面に密着可能な平坦な先端面と、当該先端面に開口しており吸引源に連通している吸引口と、を備えており、合成樹脂材料等から構成されて柔軟性を有するパッドは備えていない。【０１４０】
吸着ノズル４４１がＩＣデバイスを吸着保持する際に、平坦な先端面でＩＣデバイスの上面に接触することにより、位置ズレを誘発することなくＩＣデバイスを正確な位置で保持することができる。【０１４１】
また、パッドを介してＩＣデバイスを保持すると、吸引を停止してもパッドにＩＣデバイスが付着したままになる場合があるが、本発明ではパッドに代えて堅剛であり且つ平坦な先端面でＩＣデバイスに接触するので、吸引停止後にＩＣデバイスを外れ易くすることができる。【０１４２】
さらに、本実施形態における吸着ノズル４１１は、図２３に示すように、インサート７００のガイドコア７６０の上面に当接可能な当接部７４４を備えている。この当接部４４１は、吸着ノズル４４１の先端面４４２から所定距離離れた位置から径方向に沿って突出している。【０１４３】
テストトレイ７００に収容されているＩＣデバイスをデバイス搬送装置４１０が保持する際に、保持ヘッド４４０がインサート７１０に接近して、図２４Ａに示すように、当接部４４４がガイドコア７６０の上面に当接すると、ＩＣデバイスの上面と吸着ノズル４４１の先端面４４２との間に所定距離Ｃ４が形成された状態で、保持ヘッド４４０の下降が制限される。この状態で、吸引ノズル４４１による吸引を開始して、図２４Ｂに示すように、ＩＣデバイスを引き寄せて吸着保持する。これにより、保持ヘッド４４０とＩＣデバイスとが接触する際に生じる衝撃をテストトレイ７００に伝達しなくなるので、極小サイズのＩＣデバイスを取り扱う場合であっても、ＩＣデバイスを保持する際の衝撃によりテストトレイ７００から他のＩＣデバイスが飛び上がってしまうのを防止することができる。吸着ノズル４４１がＩＣデバイスを吸着保持したら、図２４Ｃに示すように、保持ヘッド４４０はテストトレイ７００から離脱する。【０１４４】
吸着ノズル４４１を有する保持ヘッド４４０、リニアガイド４２２及びエアシリンダ４２１からなる部品保持ユニットは、図２３に示すＸ方向に８セット設けられている。そして、ローダ部３００に設けられたピッチ変換機構３３０（図１０参照）と同様の構成のピッチ変換機構により、８セットの部品保持ユニットのＸ方向のピッチが変更可能となっている。【０１４５】
図２５は本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部におけるピッチ変換方法を示す概略平面図、図２６Ａは本発明の実施形態に係る電子部品試験装置のアンローダ部におけるピッチ変換機構の変換動作を示す概略側面図、図２６Ｂはアンローダ部における従来のピッチ変換動作を示す概略側面図である。【０１４６】
図２５に示すように、テストトレイ７００に収容されたＩＣデバイス同士のピッチＰ２（例えば２５ｍｍ）と、カスタマトレイ８００に収容されたＩＣデバイス同士のピッチＰ１（例えば１０．８ｍｍ）が異なるため、デバイス搬送装置４１０によりテストトレイ７００からカスタマトレイ８００にＩＣデバイスを移動させる際、デバイス搬送装置４１０に設けられたピッチ変換機構（不図示）により、ＩＣデバイスを保持している保持ヘッド３４０相互間のピッチを変更する。【０１４７】
通常は、図２５の破線矢印及び図２６Ｂに示すように、テストトレイ７００からＩＣデバイスを保持する際、保持ヘッド３４０間のピッチを、テストトレイ７００上のピッチＰ２に合わせ、テストトレイ７００からカスタマトレイ８００に移動する間に、カスタマトレイ８００のピッチＰ１に合うように、ピッチ変換機構により保持ヘッド３４０間のピッチを縮める。【０１４８】
これに対し、本実施形態では、図２５の実線矢印及び図２６Ａに示すように、テストトレイ７００からＩＣデバイスを保持する際に、保持ヘッド３４０間のピッチを、テストトレイ７００上のピッチＰ２に合わせて、ＩＣデバイスを保持する。次いで、テストトレイ７００からカスタマトレイ８００に移動する間に、ピッチ変換機構によりＩＣデバイス間のピッチを、カスタマトレイ８００上のピッチＰ１の２倍（本例では２１．６ｍｍ）として、カスタマトレイ８００の収容部８０１に１つおきにＩＣデバイスを載置する。【０１４９】
このように、本実施形態では、テストトレイ７００からカスタマトレイ８００にＩＣデバイスを移送する際に、保持ヘッド３４０間のピッチを、テストトレイ７００上のピッチＰ２からＰ１×２（カスタマトレイ８００上のピッチＰ１の２倍であってテストトレイ７００上のピッチＰ２に最も近いピッチ）にピッチ変換する。これにより、従来の場合と比較してピッチ変換量が減少するので、ピッチ変換時に生じるリンク機構の累積誤差を小さく抑えることができる。極小のＩＣデバイスを取り扱う場合には、ピッチ変換により生じる累積誤差により、保持ヘッド４４０の吸着／載置ミスを誘発する場合があるので有効である。【０１５０】
図２７Ａ〜図２７Ｅは本発明の実施形態においてＩＣデバイスをテストトレイから保持した保持ヘッドの離脱手順を説明するための概略断面図であり、図２７Ａはクランプ操作ヘッドがクランプ機構を開いた状態を示す図、図２７Ｂは保持ヘッドがインサート内に進入した状態を示す図、図２７Ｃは一の保持ヘッドがＩＣデバイスを保持した状態を示す図、図２７Ｄはクランプ操作ヘッドがクランプ機構を閉じた状態を示す図、図２７Ｅは保持ヘッドがインサートから離脱した状態を示す図である。【０１５１】
試験済みのＩＣデバイスを収容したテストトレイ７００からＩＣデバイスを保持する場合には、図２７Ａに示すように、先ずクランプ操作ヘッド４５０が下降して、各インサート７１０に設けられたクランプ機構７５０を開いて、ガイドコ７６０のデバイス支持部７６２におけるＩＣデバイスの固定を解除し、その後、全ての保持ヘッド４４０が下降してデバイスＩＣに接近する（図２７Ｂ参照）。【０１５２】
次いで、図２７Ｃに示すように、複数の保持ヘッド４４０のうちの少なくとも一つ（同図に示す例では最左に位置する保持ヘッド４４０）のみが吸引を開始してＩＣデバイスを吸着保持する。なお、このステップにおいて保持対象となるＩＣデバイスは、試験結果に基づいて、当該試験結果に応じたカスタマトレイ８００に仕分けされるＩＣデバイスであり、試験結果によって２以上の保持ヘッド４４０が同時にＩＣデバイスを保持する場合もある。【０１５３】
次いで、図２７Ｄに示すように、ＩＣデバイスを保持していない保持ヘッド４４０はそのままの状態で、ＩＣデバイスを吸着保持した保持ヘッド４４０のみが上昇してテストトレイ７００から離脱し、その後、クランプ操作ヘッド４５０が上昇して、各インサート７１０のクランプ機構７５０を閉じて、テストトレイ７００に残されたＩＣデバイスを、ガイドコア７６０のデバイス支持部７６２に固定する。次いでインサート７１０に下降したままであって保持ヘッド４４０が上昇して、テストトレイ７００から離脱する。【０１５４】
このように、ＩＣデバイスを保持した保持ヘッド４４０のみを先に上昇させ、その間、他の保持ヘッド４４０を下降させたままとすることにより、吸着保持時に保持対象となっていないＩＣデバイスが衝撃や振動等で位置ズレするのを抑制することができる。【０１５５】
図２に示すように、アンローダ部４００における装置基盤１０１には、アンローダ部４００に運び込まれたカスタマトレイ８００が装置基盤１０１の上面に臨むように配置される一対の窓部４７０が二組形成されている。【０１５６】
また、図示は省略するが、それぞれの窓部４７０の下側には、カスタマトレイ８００を昇降させるための昇降テーブルが設けられており、ここでは試験済みのＩＣデバイスが積み込まれて満載となったカスタマトレイ８００を載せて下降し、この満載トレイをトレイ移送アーム２０５に受け渡す。【０１５７】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。【０１５８】
例えば、ローダ部３００に設けられているプリサイサ３７０をアンローダ部４００に設けても良い。これにより、ＩＣデバイス相互の位置関係が修正されるので、アンローダ部４００に位置しているカスタマトレイ８００に高精度に位置決めしてから載置することができ、極小サイズのＩＣデバイスを取り扱う場合であっても載置ミスを防止することができる。【０１５９】
また、アンローダ部４００にプリサイサを設けた場合に、そのプリサイサの凹部の周囲にシャフトを設け（図１２Ａ〜図１２Ｃ参照）、保持ヘッドの最下点まで下降した際に、吸着ノズルとＩＣデバイスとの間に所定間隔が形成されるようにしても良い。
【図１】
2008041334.tif 000003
【図２】
2008041334.tif 000004
【図３】
2008041334.tif 000005
【図４】
2008041334.tif 000006
【図５】
2008041334.tif 000007
【図６】
2008041334.tif 000008
【図７】
2008041334.tif 000009
【図８】
2008041334.tif 000010
【図９】
2008041334.tif 000011
【図１０Ａ】
2008041334.tif 000012
【図１０Ｂ】
2008041334.tif 000013
【図１０Ｃ】
2008041334.tif 000014
【図１１Ａ】
2008041334.tif 000015
【図１１Ｂ】
2008041334.tif 000016
【図１２Ａ】
2008041334.tif 000017
【図１２Ｂ】
2008041334.tif 000018
【図１２Ｃ】
2008041334.tif 000019
【図１３】
2008041334.tif 000020
【図１４Ａ】
2008041334.tif 000021
【図１４Ｂ】
2008041334.tif 000022
【図１５】
2008041334.tif 000023
【図１６】
2008041334.tif 000024
【図１７Ａ】
2008041334.tif 000025
【図１７Ｂ】
2008041334.tif 000026
【図１７Ｃ】
2008041334.tif 000027
【図１８Ａ】
2008041334.tif 000028
【図１８Ｂ】
2008041334.tif 000029
【図１９Ａ】
2008041334.tif 000030
【図１９Ｂ】
2008041334.tif 000031
【図１９Ｃ】
2008041334.tif 000032
【図２０Ａ】
2008041334.tif 000033
【図２０Ｂ】
2008041334.tif 000034
【図２０Ｃ】
2008041334.tif 000035
【図２０Ｄ】
2008041334.tif 000036
【図２１】
2008041334.tif 000037
【図２２】
2008041334.tif 000038
【図２３】
2008041334.tif 000039
【図２４Ａ】
2008041334.tif 000040
【図２４Ｂ】
2008041334.tif 000041
【図２４Ｃ】
2008041334.tif 000042
【図２５】
2008041334.tif 000043
【図２６Ａ】
2008041334.tif 000044
【図２６Ｂ】
2008041334.tif 000045
【図２７Ａ】
2008041334.tif 000046
【図２７Ｂ】
2008041334.tif 000047
【図２７Ｃ】
2008041334.tif 000048
【図２７Ｄ】
2008041334.tif 000049
【図２７Ｅ】
2008041334.tif 000050
【国際調査報告】
2008041334.tif 000051
2008041334.tif 000052
2008041334.tif 000053
2008041334.tif 000054