【手続補正書】
【提出日】平成16年4月6日(2004.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ付けのためのランドが設けられる第１面とリード部品が搭載される第２面を有する基板の前記第１面のランドに塗布されたはんだを加熱により溶かして前記第１面に突き出たリード部品の接続端子を電気的に接続するはんだ付け装置であって、
前記基板を予め定められた方向に運ぶコンベアと、
前記コンベアにより運ばれる前記基板の前記第１面に熱風を供給してはんだを加熱する加熱手段と、
前記コンベアを挟んで前記加熱手段と向い合って位置し、空気を吸い込み排出することにより前記リード部品を冷却する冷却手段であって、空気を吸い込む開口部、該開口部から取り入れられる空気量を調整するための空気量調整機構部、および空気を排出する排出部が設けられるケーシングを有する冷却手段と
を備えることを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項２】
前記加熱手段は、多数の穴を有するパネルと、このパネルの穴を通じて熱風を基板の第１面側に全面的に供給して加熱するためのヒータと、このヒータに空気を送り込む空気送り用のファン装置と
を有する請求項１に記載のはんだ付け装置
【請求項３】
前記ヒータは、空気を加熱する第１ヒータと、第１ヒータにより加熱した空気をさらに加熱する第２ヒータと
を有する請求項２に記載のはんだ付け装置
【請求項４】
前記冷却手段の空気量調整機構部は、熱伝導率の低い遮蔽板を有し、該遮蔽板を移動して開口面積を調整することを特徴とする請求項1に記載のはんだ付け装置。
【請求項５】
前記加熱手段と前記冷却手段は、リフローはんだ付けに用いられ、予め基板を加熱するプリヒート部の後段に配置される請求項１に記載のはんだ付け装置。
【請求項６】
はんだ付けのためのランドが設けられる第１面とリード部品が搭載される第２面を有する基板の前記第１面のランドに塗布されたはんだを加熱により溶かして前記第１面に突き出たリード部品の接続端子を電気的に接続するはんだ付け方法であって、
前記第１面に熱風を供給して前記第１面のランドに塗布されたはんだを加熱するとともに、取り入れる空気量を調整して前記第２面を冷却する
ことを特徴とするはんだ付け方法。
【請求項７】
予め基板を加熱するプリヒート部の後段で行われるリフローはんだ付けである請求項６に記載のはんだ付け方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
ところで、１つのプリント基板の上には、種々の耐熱規格を備えている各種部品が実装されるのであるが、１つのプリント基板にはフローはんだ方式によりはんだ付けを行える実装部品と、リフローはんだ方式でないと上手く実装部品のはんだ付けを行うことができない部分が存在する場合がある。つまりフローはんだ方式とリフローはんだ方式は、一枚のプリント基板上の実装しようとする電子部品の種類に応じて使い分ける必要がある。
例えば非耐熱性のリード部品（たとえばトランス、半固定ボリューム、ケミカルコンデンサ等）は、フローはんだ付けによりプリント基板に対してはんだ付けを行ない、空芯コイル、ＩＣ（集積回路）パッケージ等のチップ部品のような耐熱性のある部品は、リフローはんだ付けによってプリント基板に対してはんだ付けを行う。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、本発明にあっては、はんだ付けのためのランドが設けられる第１面とリード部品が搭載される第２面を有する基板の第１面のランドに塗布されたはんだを加熱により溶かして第１面に突き出たリード部品の接続端子を電気的に接続するはんだ付け装置であって、基板を予め定められた方向に運ぶコンベアと、このコンベアにより運ばれる基板の第１面に熱風を供給してはんだを加熱する加熱手段と、コンベアを挟んで加熱手段と向い合って位置し、空気を吸い込み排出することによりリード部品を冷却する冷却手段であって、空気を吸い込む開口部、この開口部から取り入れられる空気量を調整するための空気量調整機構部、および空気を排出する排出部が設けられるケーシングを有する冷却手段とを備えることを特徴とするはんだ付け装置により達成される。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記目的は、本発明にあっては、はんだ付けのためのランドが設けられる第１面とリード部品が搭載される第２面を有する基板の第１面のランドに塗布されたはんだを加熱により溶かして第１面に突き出たリード部品の接続端子を電気的に接続するはんだ付け方法であって、第１面に熱風を供給してこの第１面のランドに塗布されたはんだを加熱するとともに、取り入れる空気量を調整して第２面を冷却することを特徴とするはんだ付け方法により達成される。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明によれば、加熱手段が基板のはんだ付け部側の第１面を全面的に効率よく熱風で加熱してはんだを溶かす際に、冷却手段の空気量調整機構部が、外部から取り入れる冷却用の空気量を開口部の開口面積で調整することにより、リード部品の搭載数等の条件に応じて、リード部品を効率よく冷却することができる。この冷却手段は、空気量調整機構部において調整された開口面積に応じて排出部から空気を排出することにより、冷却用の空気をケーシング内に取り入れるようにしている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明において、好ましくは、加熱手段が多数の穴を有するパネルを備えておれば、基板の非耐熱性の部品のはんだ付け部側の第１面を全面的に均一に熱風により加熱することができる。そしてファン装置の作動により空気をヒータに対して通すことで、熱風をこのパネルの穴を通して基板の第１面側に全体的に均一的に供給できる。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明において、好ましくはヒータが第１ヒータと、第１ヒータにより加熱した空気をさらに加熱する第２ヒータを備えるようにすれば、空気の加熱能力を高めることができる。
本発明において、好ましくは冷却手段の空気量調整機構部は、熱伝導率の低い遮蔽板を有し、この遮蔽板を移動することで開口面積を調整できる。この遮蔽板は、好ましくは耐熱ガラスで作ることにより、金属製の遮蔽板に比べて加熱手段からの熱を輻射熱として非耐熱性の部品に対して与えてしまうことが少ない。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
次に、図９（Ｂ）に示すようにプリント基板Ｐは反転されて、第１面３１０が下側に位置されて第２面３２０は上側に位置される。この状態では、耐熱部品であるＩＣパッケージ２０１やトランジスタ２０２は下側に位置し、クリームはんだ３００も下側に位置する。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
図２の第１面（リフローはんだ付け面）３１０には、図９（Ｄ）に示すように、耐熱性の電子部品であるＩＣパッケージ２０１やトランジスタ２０２等を示している。本発明の実施の形態において、耐熱部品とは、上述したＩＣパッケージやトランジスタ等であるが、例えばＩＣパッケージとしては、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ Ｏｕｔｌｉｎｅ Ｐａｃｋａｇｅ）や、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｐ Ｐａｃｋａｇｅ）等である。これに対して図２のプリント基板Ｐの第２面３２０側に搭載される非耐熱性のリード部品としては、半固定ボリューム、あるいはケミカルコンデンサやトランス等といった部品がある。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
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【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１１】
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