(57)【要約】  ＬＥＤモジュールＡ１は、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂと、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂが搭載されたモジュール基板１と、を備えており、ＬＥＤチップ３Ｒには、ワイヤ４Ｒが接続されており、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂは、ワイヤ４Ｒを挟んで配置されている。これにより、ＬＥＤモジュールＡ１の小型化を図るとともに、赤色光、緑色光、青色光を適切に混色させることができる。
2009011302.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１、第２、および第３ＬＥＤチップと、
上記第１、第２、および第３ＬＥＤチップが搭載されたモジュール基板と、
を備えるＬＥＤモジュールであって、
上記第１ＬＥＤチップには、第１ワイヤが接続されており、上記第２および第３ＬＥＤチップは、上記第１ワイヤを挟んで配置されている、ＬＥＤモジュール。
【請求項２】
上記第２および第３ＬＥＤチップには、上記第１ワイヤに対して反対側に延びる第２および第３ワイヤがそれぞれ接続されている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
上記第１ＬＥＤチップは、上記第２および第３ＬＥＤチップよりも小とされている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
上記第１ＬＥＤチップは赤色光を発し、上記第２および第３ＬＥＤチップの一方は青色光を発し、他方は緑色光を発する、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
上記モジュール基板は、互いに平行に延びる１組の辺を有しており、
上記第１ワイヤは、上記１組の辺が延びる方向と直角である方向に延びている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
上記１組の辺の一部ずつを覆う部分を有する１組の第１電極をさらに備える構成において、
上記第１ＬＥＤチップは、上記第１電極の一方にダイボンディングされており、  上記第１ワイヤは、上記第１電極の他方に接続されている、請求項５に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
上記１組の辺の両端を覆う部分を有する２組の第２電極をさらに備える構成において、
上記第２ＬＥＤチップは、上記２組の第２電極のうちの一方の組に導通しており、上記第３ＬＥＤチップは、上記２組の第２電極のうちの他方の組に導通している、請求項６に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項８】
第１、第２、および第３ＬＥＤチップと、
上記第１、第２、および第３ＬＥＤチップが搭載されたモジュール基板と、
を備えるＬＥＤモジュールであって、
上記モジュール基板には、上記第１、第２および第３ＬＥＤチップに導通するコモン電極が形成されており、上記コモン電極の一部が、上記第１、第２ＬＥＤチップと上記第３ＬＥＤチップとの間に配置されている、ＬＥＤモジュール。
【請求項９】
上記第１、第２および第３ＬＥＤチップは、それぞれが頂点となる三角形を構成する配置とされている、請求項８に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１０】
上記第１ＬＥＤチップは赤色光を発し、上記第２ＬＥＤチップは青色光を発し、上記第３ＬＥＤチップは緑色光を発する、請求項８に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１１】
上記モジュール基板は、第１、第２、第３および第４隅を有する略矩形状とされており、上記モジュール基板には、上記第１、第２および第３ＬＥＤチップにそれぞれ導通する第１、第２および第３個別電極が形成されており、上記第１、第２および第３個別電極はそれぞれ、上記第１、第２および第３隅を覆う部分を有しており、上記コモン電極は上記第４隅を覆う部分を有している、請求項８に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１２】
上記モジュール基板は、上記ＬＥＤチップが搭載された面の少なくとも一部が暗色である、請求項１または８に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１３】
上記モジュール基板には、暗色の顔料または暗色の染料が含まれている、請求項１２に記載のＬＥＤモジュール
【請求項１４】
上記モジュール基板は、少なくとも上記ＬＥＤチップが搭載された面に配線パターンが形成されており、かつ、上記ＬＥＤチップが搭載された面のうち上記配線パターンに覆われていない部分が暗色である、請求項１２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１５】
上記モジュール基板の全面が暗色である、請求項１２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１６】
上記暗色は黒色である、請求項１２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１７】
上記ＬＥＤチップを覆い、かつ上記ＬＥＤチップからの光を透過させる暗色樹脂からなる封止樹脂をさらに備える、請求項１２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項１８】
主面を有する主基板と、
上記主面にマトリクス状に搭載された、請求項１２に記載の複数のＬＥＤモジュールと、を備えており、
上記主面の少なくとも一部が暗色である、ＬＥＤドットマトリクス表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば電車内の電光文字表示に用いられ、さらには３つのＬＥＤチップからの光を混色させることにより白色光を出射するＬＥＤモジュールおよびこれを用いたＬＥＤドットマトリクス表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図１６は、従来のＬＥＤモジュールの一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたＬＥＤモジュールＸは、矩形状のモジュール基板９１に３つのＬＥＤチップ９４Ｒ，９４Ｇ，９４Ｂが搭載された構造とされている。モジュール基板９１には、複数の電極９２Ｒ，９２Ｇ，９２Ｂ，９３Ｒ，９３Ｇ，９３Ｂが形成されている。電極９２Ｒ，９２Ｇ，９２Ｂには、ＬＥＤチップ９４Ｒ，９４Ｇ，９４Ｂがそれぞれダイボンディングされている。電極９３Ｒ，９３Ｇ，９３Ｂは、ＬＥＤチップ９４Ｒ，９４Ｇ，９４Ｂ対してワイヤ９５Ｒ，９５Ｇ，９５Ｂを介して導通している。３つのＬＥＤチップ９４Ｒ，９４Ｇ，９４Ｂは、透光性を有する封止樹脂９６によって覆われている。複数の電極９２Ｒ，９２Ｇ，９２Ｂ，９３Ｒ，９３Ｇ，９３Ｂは、モジュール基板９１の側面および裏面を覆う部分を有している。これらの部分は、ＬＥＤモジュールＸを実装するときに用いられる部分である。ＬＥＤチップ９４Ｒ，９４Ｇ，９４Ｂは、それぞれ赤色光、緑色光、青色光を出射するものである。これらのＬＥＤチップ９４Ｒ，９４Ｇ，９４Ｂからの光を混色させることにより、ＬＥＤモジュールＸは、白色光を出射する。さらに、複数のＬＥＤモジュールＸをマトリクス状に配置することにより、電光文字表示などに用いられるＬＥＤドットマトリクス表示装置を構成することができる。【０００３】
ＬＥＤモジュールＸに対する小型化の要請は年々強くなっている。さらに、適切に混色させるためには、ＬＥＤチップ９４Ｒ，９４Ｇ，９４Ｂが互いに密に配置されているほど好ましい。しかしながら、ＬＥＤモジュールＸにおいては、ＬＥＤチップ９４Ｒ，９４Ｇ，９４Ｂ自体の設置スペースに加えて、ワイヤ９５Ｒ，９５Ｇ，９５Ｂの配置スペースや、電極９３Ｒ，９３Ｇ，９３Ｂのうちワイヤ９５Ｒ，９５Ｇ，９５Ｂと接合される部分の設置スペースが必要である。これらは、互いに不当に短絡接触してしまうことがないように配置されなければならない。したがって、ＬＥＤチップ９４Ｒ，９４Ｇ，９４Ｂを互いに密に配置し、ＬＥＤモジュールＸ全体の小型化を図ることは容易ではなかった。【０００４】
また、近年上記ＬＥＤドットマトリクス表示装置は、高精細化が求められる傾向にある。ＬＥＤモジュールＸを高密度に配置すると、上記ＬＥＤドットマトリクス表示装置の表示領域のうちモジュール基板９１によって占められる割合が大きくなる。ガラスエポキシ樹脂からなるモジュール基板９１は、一般的に乳白色である。このため、複数のＬＥＤモジュールＸをすべて消灯させても、上記ドットマトリクス表示装置の表示領域が白っぽいものとなり、点灯時とのコントラストが低下するという問題があった。【０００５】
【特許文献１】特開２００３−１７７５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、コントラストを高めること、さらには、小型化を図るとともに、適切な混色を実現することが可能なＬＥＤモジュールおよびＬＥＤドットマトリクス表示装置を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、第１、第２、および第３ＬＥＤチップと、上記第１、第２、および第３ＬＥＤチップが搭載されたモジュール基板と、を備えるＬＥＤモジュールであって、上記第１ＬＥＤチップには、第１ワイヤが接続されており、上記第２および第３ＬＥＤチップは、上記第１ワイヤを挟んで配置されている。【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第２および第３ＬＥＤチップには、上記第１ワイヤに対して反対側に延びる第２および第３ワイヤがそれぞれ接続されている。【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ＬＥＤチップは、上記第２および第３ＬＥＤチップよりも小とされている。【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ＬＥＤチップは赤色光を発し、上記第２および第３ＬＥＤチップの一方は青色光を発し、他方は緑色光を発する。【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記モジュール基板は、互いに平行に延びる１組の辺を有しており、上記第１ワイヤは、上記１組の辺が延びる方向と直角である方向に延びている。【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記１組の辺の一部ずつを覆う部分を有する１組の第１電極をさらに備える構成において、上記第１ＬＥＤチップは、上記第１電極の一方にダイボンディングされており、上記第１ワイヤは、上記第１電極の他方に接続されている。【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記１組の辺の両端を覆う部分を有する２組の第２電極をさらに備える構成において、上記第２ＬＥＤチップは、上記２組の第２電極のうちの一方の組に導通しており、上記第３ＬＥＤチップは、上記２組の第２電極のうちの他方の組に導通している。【００１４】
本発明の第２の側面によって提供されるＬＥＤモジュールは、第１、第２、および第３ＬＥＤチップと、上記第１、第２、および第３ＬＥＤチップが搭載されたモジュール基板と、を備えるＬＥＤモジュールであって、上記モジュール基板には、上記第１、第２および第３ＬＥＤチップに導通するコモン電極が形成されており、上記コモン電極の一部が、上記第１、第２ＬＥＤチップと上記第３ＬＥＤチップとの間に配置されている。【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１、第２および第３ＬＥＤチップは、それぞれが頂点となる三角形を構成する配置とされている。【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１ＬＥＤチップは赤色光を発し、上記第２ＬＥＤチップは青色光を発し、上記第３ＬＥＤチップは緑色光を発する。【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記モジュール基板は、第１、第２、第３および第４隅を有する略矩形状とされており、上記モジュール基板には、上記第１、第２および第３ＬＥＤチップにそれぞれ導通する第１、第２および第３個別電極が形成されており、上記第１、第２および第３個別電極はそれぞれ、上記第１、第２および第３隅を覆う部分を有しており、上記コモン電極は上記第４隅を覆う部分を有している。【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記モジュール基板は、上記ＬＥＤチップが搭載された面の少なくとも一部が暗色である。【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記モジュール基板には、暗色の顔料または暗色の染料が含まれている。【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記モジュール基板は、少なくとも上記ＬＥＤチップが搭載された面に配線パターンが形成されており、かつ、上記ＬＥＤチップが搭載された面のうち上記配線パターンに覆われていない部分が暗色である。【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記モジュール基板の全面が暗色である。【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記暗色は黒色である。【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ＬＥＤチップを覆い、かつ上記ＬＥＤチップからの光を透過させる暗色樹脂からなる封止樹脂をさらに備える。【００２４】
本発明の第３の側面によって提供されるＬＥＤドットマトリクス表示装置は、複数の本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤモジュールと、複数の上記ＬＥＤモジュールがマトリクス状に搭載され、かつ少なくとも複数の上記ＬＥＤモジュールが搭載された面の少なくとも一部が暗色である主基板と、を備えることを特徴としている。【００２５】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明に係るＬＥＤモジュールの第１実施形態を示す斜視図である。
【図２】本発明に係るＬＥＤモジュールの第１実施形態を示す平面図である。
【図３】本発明に係るＬＥＤモジュールの第１実施形態を示す底面図である。
【図４】本発明に係るＬＥＤモジュールの第２実施形態を示す平面図である。
【図５】本発明に係るＬＥＤモジュールの第３実施形態を示す平面図である。
【図６】本発明に係るＬＥＤモジュールの第４実施形態を示す斜視図である。
【図７】本発明に係るＬＥＤモジュールの第４実施形態を示す平面図である。
【図８】本発明に係るＬＥＤモジュールの第４実施形態を示す底面図である。
【図９】本発明に係るＬＥＤモジュールの第５実施形態を示す平面図である。
【図１０】本発明に係るＬＥＤモジュールの第６実施形態を示す平面図である。
【図１１】本発明に係るＬＥＤモジュールの第７実施形態を示す斜視図である。
【図１２】図１１に示すＬＥＤモジュールを用いたＬＥＤドットマトリクス表示装置の一例を示す要部斜視図である。
【図１３】図１１に示すＬＥＤモジュールを用いたＬＥＤドットマトリクス表示装置の一例を示す要部斜視図である。
【図１４】図１２のXIV−XIV線に沿う要部断面図である。
【図１５】図１１に示すＬＥＤモジュールの変形例を用いたドットマトリクス表示装置の一例を示す要部断面図である。
【図１６】従来のＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。【００２８】
図１〜図３は、本発明に係るＬＥＤモジュールの第１実施形態を示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ１は、モジュール基板１、配線パターン２、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ、ワイヤ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ、および封止樹脂５を備えている。ＬＥＤモジュールＡ１は、赤色光、青色光、緑色光を混色させることにより白色光を出射可能に構成されている。本実施形態においては、ＬＥＤモジュールＡ１は、平面視寸法が１．０ｍｍ×１．５ｍｍ程度、高さが０．２ｍｍ程度の、極小サイズとされている。なお、図２においては、理解の便宜上封止樹脂５を想像線で示している。【００２９】
モジュール基板１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板であり、略矩形状とされている。モジュール基板１のうち３つのＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂが搭載された面を表面、厚さ方向反対側の面を裏面とする。門ジュール基板１の裏面は、半導体発光装置Ａ１を実装するために用いられる実装面とされている。モジュール基板１には、モジュール基板１の厚さ方向に延びる複数の溝１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂ，１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂが形成されている。溝１１Ｇ，１１Ｂ，１２Ｇ，１２Ｂは、モジュール基板１の４隅に設けられている。溝１１Ｒ，１２Ｒは、モジュール基板１の長辺の中央付近に設けられている。モジュール基板１のサイズは、たとえば平面視寸法が１．０ｍｍ×１．５ｍｍ程度、厚さが０．０５ｍｍ程度とされる。【００３０】
配線パターン２は、たとえばＣｕ，Ｎｉ，Ａｕなどのメッキ層からなり、電極２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ，２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂを有している。電極２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂは、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂに電力供給するためのものである。電極２１Ｒは、パッド２１Ｒａ、帯状部２１ＲＢ、半環状部２１Ｒｃ、半円筒部２１Ｒｄ、および実装部２１Ｒｅを有している。電極２１Ｇ，２１Ｂは、パッド２１Ｇａ，２１Ｂａ、帯状部２１ＧＢ，２１ＢＢ、四半環状部２１Ｇｃ，２１Ｂｃ、四半円筒部２１Ｇｄ，２１Ｂｄ、および実装部２１Ｇｅ，２１Ｂｅを有している。電極２１Ｒは、本発明で言う第１電極に相当し、電極２１Ｇ，２１Ｂは、本発明で言う第２電極に相当する。【００３１】
図２に示すように、パッド２１Ｒａ，２１Ｇａ，２１Ｂａは、モジュール基板１の表面に設けられており、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂをダイボンディングするための部分である。本実施形態においては、パッド２１Ｒａ，２１Ｇａ，２１Ｂａは、それぞれがＸ字状の形状とされている。また、パッド２１Ｇａ，２１Ｂａは、モジュール基板１の左右方向に延びる一方の長辺に対して平行に配列されている。パッド２１Ｒａは、パッド２１Ｇａ，２１Ｂａに対してモジュール基板１の他方の長辺寄りに配置されている。本実施形態においては、パッド２１Ｒａ，Ｇａ，２１Ｂａは、パッド２１Ｒａを頂点とする二等辺三角形を構成する配置とされている。【００３２】
帯状部２１ＲＢ，２１ＧＢ，２１ＢＢは、パッド２１Ｒａ，２１Ｇａ，２１Ｂａからモジュール基板１の長辺に向かって延びている。帯状部２１ＲＢは、上記長辺の中央付近に向かって延びている。帯状部２１ＧＢ，２１ＢＢは、上記長辺の両端に向かってクランク状に延びている。半環状部２１Ｒｃは、溝１１Ｒのモジュール基板１表面側開口を囲っている。四半環状部２１Ｇｃ，２１Ｂｃは、溝１１Ｇ，１１Ｂのモジュール基板１表面側開口を囲っている。半円筒部２１Ｒｄは、溝１１Ｒを覆うように形成されている。四半円筒部２１Ｇｄ，２１Ｂｄは、溝１１Ｇ，１１Ｂを覆うように形成されている。図３に示すように、実装部２１Ｒｅ，２１Ｇｅ，２１Ｂｅは、溝１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂのモジュール基板１裏面側開口を囲うように形成されており、半環状または四半環状の部分と矩形状の部分とが結合された形状とされている。実装部２１Ｒｅ，２１Ｇｅ，２１Ｂｅは、ＬＥＤモジュールＡ１を回路基板などに面実装するときに用いられる部分である。また、半円筒部２１Ｒｄおよび四半円筒部２１Ｇｄ，２１Ｂｄと、半環状部２１Ｒｃおよび四半環状部２１Ｇｃ，２１Ｂｃとは、ＬＥＤモジュールＡ１を面実装するときにハンダフィレットの形成を促進するための部分である。【００３３】
電極２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂは、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂに電力供給するためのものである。電極２２Ｒは、パッド２２Ｒａ、帯状部２２ＲＢ、半環状部２２Ｒｃ、半円筒部２２Ｒｄ、および実装部２２Ｒｅを有している。電極２２Ｇ，２２Ｂは、パッド２２Ｇａ，２２Ｂａ、帯状部２２ＧＢ，２２ＢＢ、四半環状部２２Ｇｃ，２２Ｂｃ、四半円筒部２２Ｇｄ，２２Ｂｄ、および実装部２２Ｇｅ，２２Ｂｅを有している。電極２２Ｒは、本発明で言う第１電極に相当し、電極２２Ｇ，２２Ｂは、本発明で言う第２電極に相当する。【００３４】
図２に示すように、パッド２２Ｒａ，２２Ｇａ，２２Ｂａは、モジュール基板１の表面に設けられており、ワイヤ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂをボンディングするための部分である。本実施形態においては、パッド２２Ｒａ，２２Ｇａ，２２Ｂａは、それぞれが矩形状とされている。また、パッド２２Ｒａは、パッド２１Ｒａに対してモジュール基板１の短辺が延びる方向に離間配置されている。パッド２２Ｇａ，２２Ｂａは、パッド２１Ｇａ，２１Ｂａに対してモジュール基板１の長辺が延びる方向における両端側に配置されている。【００３５】
帯状部２２ＲＢ，２２ＧＢ，２２ＢＢは、パッド２２Ｒａ，２２Ｇａ，２２Ｂａからモジュール基板１の長辺に向かって延びている。帯状部２２ＲＢは、上記長辺の中央付近に向かって延びている。帯状部２２ＧＢ，２２ＢＢは、上記長辺の両端に向かって延びている。半環状部２２Ｒｃは、溝１２Ｒのモジュール基板１表面側開口を囲っている。四半環状部２２Ｇｃ，２２Ｂｃは、溝１２Ｇ，１２Ｂのモジュール基板１表面側開口を囲っている。半円筒部２２Ｒｄは、溝１２Ｒを覆うように形成されている。四半円筒部２２Ｇｄ，２２Ｂｄは、溝１２Ｇ，１２Ｂを覆うように形成されている。図３に示すように、実装部２２Ｒｅ，２２Ｇｅ，２２Ｂｅは、溝１２Ｒ，１２Ｇ，１２Ｂのモジュール基板１裏面側開口を囲うように形成されており、半環状または四半環状の部分と矩形状の部分とが結合された形状とされている。実装部２２Ｒｅ，２２Ｇｅ，２２Ｂｅは、ＬＥＤモジュールＡ１を回路基板などに面実装するときに用いられる部分である。また、半円筒部２２Ｒｄおよび四半円筒部２２Ｇｄ，２２Ｂｄと、半環状部２２Ｒｃおよび四半環状部２２Ｇｃ，２２Ｂｃとは、ＬＥＤモジュールＡ１を面実装するときにハンダフィレットの形成を促進するための部分である。【００３６】
ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂは、たとえばｐ型半導体層、ｎ型半導体層、およびこれらに挟まれた活性層が積層された構造とされている。ＬＥＤチップ３Ｒは、赤色光を発し、ＬＥＤチップ３Ｇは、緑色光を発し、ＬＥＤチップ３Ｂは、青色光を発する。ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂは、上述したパッド２１Ｒａ，２１Ｇａ，２１Ｂａにたとえば導電性ペーストによってダイボンディングされている。これにより、本実施形態においては、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂは、赤色光を発するＬＥＤチップ３Ｒを底辺に対向する頂点とする二等辺三角形を構成する配置とされている。ＬＥＤチップ３Ｒのサイズが、平面視０．１５×０．１５ｍｍ程度、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂのサイズが、平面視０．２×０．２ｍｍ〜０．３×０．３ｍｍとされており、赤色光を発するＬＥＤチップ３Ｒが相対的に小型とされている。【００３７】
ワイヤ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂのアノード電極（図示略）を電極２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂに導通させるためのものであり、たとえばＡｕ製である。ワイヤ４Ｒは、ＬＥＤチップ３Ｒとパッド２２Ｒａとを接続しており、モジュール基板１の短辺方向に延びている。ワイヤ４Ｇ，４Ｂは、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂとパッド２２Ｇａ，２２Ｂａとを接続している。本実施形態においては、ワイヤ４Ｇ，４Ｂは、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂからモジュール基板１の長辺方向においてモジュール基板１の両端に向かって延びている。【００３８】
封止樹脂５は、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂからの光を透過させるたとえば透明な樹脂からなり、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ、およびワイヤ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを覆っている。モジュール基板１の裏面には、レジスト膜１７が形成されている。レジスト膜１７は、ＬＥＤモジュールＡ１を実装するときに、極性を間違えて実装してしまうことを防ぐために設けられている。【００３９】
次に、ＬＥＤモジュールＡ１の作用について説明する。【００４０】
本実施形態によれば、ワイヤ４Ｒを挟んでＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂを配置することにより、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂは、三角形を構成する配置となっている。ワイヤ４ＲとＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂとの間には、これら以外の要素は配置されていない。このため、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂどうしの距離を近づけることが可能である。このことは、ＬＥＤチップ３Ｇ，３ＢとＬＥＤチップ３Ｒとの距離とを近づけることにもなる。したがって、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂからの光を適切に混色させるとともに、ＬＥＤモジュールＡ１の小型化を図ることができる。【００４１】
ＬＥＤチップ３Ｒを、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂよりも小とすることにより、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂどうしをより近づけることができる。また、赤色光を発するＬＥＤチップ３Ｒを、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂが構成する二等辺三角形の頂点に配置すれば、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂからの光をバランスよく混色させるのに有利である。【００４２】
ワイヤ４Ｇ，４Ｂをワイヤ４Ｒとは直角である方向に延びるように配置することにより、ワイヤ４Ｇ，４Ｂを接続するパッド２２Ｇａ，２２Ｂａをモジュール基板１の短辺方向においてコンパクトに配置することが可能である。【００４３】
電極２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂ，２２Ｒ，２２Ｇ，２２Ｂは、いずれもモジュール基板１の４隅または長辺中央に位置する実装部２１Ｒｅ，２１Ｇｅ，２１Ｂｅ，２２Ｒｅ，２２Ｇｅ，２２Ｂｅを有している。そして、それぞれの帯状部２１ＲＢ，２１ＧＢ，２１ＢＢ，２２ＲＢ，２２ＧＢ，２２ＢＢは、パッド２１Ｒａ，２１Ｇａ，２１Ｂａ，２２Ｒａ，２２Ｇａ，２２Ｂａから実装部２１Ｒｅ，２１Ｇｅ，２１Ｂｅ，２２Ｒｅ，２２Ｇｅ，２２Ｂｅまで、比較的短い経路で到達している。これにより、モジュール基板１の表面に余分な隙間が生じることを回避可能であり、ＬＥＤモジュールＡ１の小型化に適している。【００４４】
図４〜図１５は、本発明にかかるＬＥＤモジュールの他の実施形態、および本発明にかかるＬＥＤドットマトリクス表示装置を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。【００４５】
図４は、本発明に係るＬＥＤモジュールの第２実施形態を示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ２は、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂの構造が、上述した実施形態と異なっている。具体的には、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂは、上面に２つの電極を有する構造とされている。このため、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂには、２本ずつのワイヤ４Ｇ，４Ｂが接合されている。そして、ワイヤ４Ｇ，４Ｂの片方ずつが、パッド２１Ｇａ，２１Ｂａに接合されている。電極２１Ｇ，２１Ｂのパッド２１Ｇａ，２１Ｂａは、電極２２Ｇ，２２Ｂのパッド２２Ｇａ，２２Ｂａと、モジュール基板１の短辺方向に並んで配置されている。【００４６】
このような実施形態によっても、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂからの混色を促進するとともに、ＬＥＤモジュールＡ１の小型化を図ることができる。本実施形態から理解されるように、本発明は、２ワイヤタイプのＬＥＤチップを備えるＬＥＤモジュールに対しても適用することができる。【００４７】
図５は、本発明に係るＬＥＤモジュールの第３実施形態を示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ３は、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂの構造が、上述したいずれの実施形態とも異なっている。具体的には、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂは、下面に２つの電極を有する、いわゆるフリップチップ構造のＬＥＤチップとされている。これに対応して、パッド２１Ｇａ，２１Ｂａは、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂと重なる横長形状とされている。これらのパッド２１Ｇａ，２１Ｂａとモジュール基板１の短辺方向において隣接するようにパッド２２Ｇａ，２２Ｂａが配置されている。ＬＥＤチップ３Ｇの２つの電極は、パッド２１Ｇａとパッド２２Ｇａに対してボンディングされており、ＬＥＤチップ３Ｂの２つの電極は、パッド２１Ｂａとパッド２２Ｂａに対してボンディングされている【００４８】
このような実施形態によっても、ＬＥＤモジュールＡ３の小型化と混色の促進とを図ることができる。本実施形態から理解されるように、本発明は、フリップチップタイプのＬＥＤチップを備えるＬＥＤモジュールに対しても適用することができる。【００４９】
図６〜図８は、本発明に係るＬＥＤモジュールの第４実施形態を示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ４は、モジュール基板１、敗戦パターン２、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ、ワイヤ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂ、および封止樹脂５を備えている。ＬＥＤモジュールＡ１は、赤色光、青色光、緑色光を混色させることにより白色光を出射可能に構成されている。本実施形態においては、ＬＥＤモジュールＡ１は、平面視寸法が１．０×１．０ｍｍ、高さが０．２ｍｍ程度と、極小サイズとされている。なお、図２においては、理解の便宜上封止樹脂５を想像線で示している。【００５０】
モジュール基板１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板であり、略矩形状とされている。モジュール基板１のうち３つのＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂが搭載された面を表面、厚さ方向反対側の面を裏面とする。モジュール基板１の裏面は、ＬＥＤモジュールＡ４を実装するために用いられる実装面とされている。モジュール基板１には、複数の溝１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂ，１１Ｃが形成されている。溝１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂ，１１Ｃは、それぞれがモジュール基板１の厚さ方向に延びており、モジュール基板１の４隅に設けられている。モジュール基板１のサイズは、たとえば平面視寸法が１．０×１．０ｍｍ程度、厚さが０．０５ｍｍ程度とされる。【００５１】
配線パターン２は、電極２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂおよびコモン電極２Ｃを有しており、たとえばＣｕ，Ｎｉ，Ａｕなどのメッキ層からなる。電極２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂは、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂに電力供給するためのものである。電極２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂは、パッド２１Ｒａ，２１Ｇａ，２１Ｂａ、帯状部２１Ｒｂ，２１Ｇｂ，２１Ｂｂ、四半環状部２１Ｒｃ，２１Ｇｃ，２１Ｂｃ、四半円筒部２１Ｒｄ，２１Ｇｄ，２１Ｂｄ、および実装部２１Ｒｅ，２１Ｇｅ，２１Ｂｅを有している。【００５２】
図７に示すように、パッド２１Ｒａ，２１Ｇａ，２１Ｂａは、モジュール基板１の表面に設けられており、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂをダイボンディングするための部分である。本実施形態においては、パッド２１Ｒａ，２１Ｇａ，２１Ｂａは、それぞれがＸ字状の形状とされている。また、パッド２１Ｇａ，２１Ｂａは、モジュール基板１の左右方向に延びる一辺に対して平行に配列されている。パッド２１Ｒａは、パッド２１Ｇａ，２１Ｂａに対してモジュール基板１の左右方向に延びる他辺寄りに配置されている。また、パッド２１Ｒａは、パッド２１Ｂａとの距離の方が、パッド２１Ｇａとの距離よりも小となる配置とされている。【００５３】
帯状部２１Ｒｂ，２１Ｇｂ，２１Ｂｂは、パッド２１Ｒａ，２１Ｇａ，２１Ｂａからモジュール基板１の３隅に向かって延びている。四半環状部２１Ｒｃ，２１Ｇｃ，２１Ｂｃは、溝１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂのモジュール基板１表面側開口を囲っている。四半円筒部２１Ｒｄ，２１Ｇｄ，２１Ｂｄは、溝１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂを覆うように形成されている。図８に示すように、実装部２１Ｒｅ，２１Ｇｅ，２１Ｂｅは、溝１１Ｒ，１１Ｇ，１１Ｂのモジュール基板１裏面側開口を囲うように形成されている。実装部２１Ｒｅ，２１Ｇｅ，２１Ｂｅは、ＬＥＤモジュールＡ４を回路基板などに面実装するときに用いられる部分である。また、四半円筒部２１Ｒｄ，２１Ｇｄ，２１Ｂｄおよび四半環状部２１Ｒｃ，２１Ｇｃ，２１Ｂｃは、ＬＥＤモジュールＡ４を面実装するときにハンダフィレットの形成を促進するための部分である。【００５４】
コモン電極２２Ｃは、ＬＥＤモジュール３Ｒ，３Ｇ，３Ｂのすべてに対して導通している。コモン電極２２Ｃは、パッド２２Ｃａ，２２Ｃｂ、帯状部２２Ｃｃ，２２Ｃｄ、四半環状部２２Ｃｅ、四半円筒部２２Ｃｆ、および実装部２２Ｃｇを有している。パッド２２Ｃａ，２２Ｃｂは、モジュール基板１の表面に形成されており、ワイヤ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂをボンディングするための部分である。パッド２２Ｃａは、縦長の矩形状とされており、パッド２１Ｇａ，２１Ｂａの間に配置されている。パッド２２Ｃｂは、横長の矩形状とされており、図７においてパッド２１Ｒａの左方、パッド２１Ｇａの上方にあたる位置に配置されている。帯状部２２Ｃｃは、パッド２２Ｃａ，２２Ｃｂを繋ぐ部分である。帯状部２２Ｃｄは、パッド２２Ｃｂｓからモジュール基板１の溝１１Ｃに向かって延びている。四半環状部２２Ｃｅは、溝１１Ｃのモジュール基板１表面側開口を囲っている。四半円筒部２２Ｃｆは、溝１１Ｃを覆うように形成されている。図３に示すように、実装部２２Ｃｇは、溝１１Ｃのモジュール基板１裏面側開口を囲っており、ＬＥＤモジュールＡ１を回路基板などに面実装するときに用いられる部分である。四半円筒部２２Ｃｆおよび四半環状部２２Ｃｅは、ＬＥＤモジュールＡ１を面実装するときにハンダフィレットの形成を促進するための部分である。【００５５】
ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂは、たとえばｐ型半導体層、ｎ型半導体層、およびこれらに挟まれた活性層が積層された構造とされている。ＬＥＤチップ３Ｒは、赤色光を発し、ＬＥＤチップ３Ｇは、緑色光を発し、ＬＥＤチップ３Ｂは、青色光を発する。ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂは、上述したボンディングパッド２１Ｒａ，２１Ｇａ，２１Ｂａにたとえば導電性ペーストによってダイボンディングされている。これにより、本実施形態においては、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂは、三角形の頂点を構成する配置とされている。ＬＥＤチップ３Ｒのサイズが、平面視０．１５×０．１５ｍｍ程度、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂのサイズが、平面視０．２×０．２ｍｍ〜０．３×０．３ｍｍとされており、赤色光を発するＬＥＤチップ３Ｒが相対的に小型とされている。【００５６】
ワイヤ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂのアノード電極（図示略）を電極２２Ｃに導通させるためのものであり、たとえばＡｕ製である。本実施形態においては、ワイヤ４Ｂが、ＬＥＤチップ３Ｂとパッド２２Ｃａとに接続されている。一方、ワイヤ４Ｒ，４Ｇは、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇとパッド２２Ｃｂとに接続されている。【００５７】
封止樹脂５は、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂからの光を透過させるたとえば透明な樹脂からなり、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂ、およびワイヤ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを覆っている。モジュール基板１の裏面には、レジスト膜６が形成されている。レジスト膜６は、ＬＥＤモジュールＡ１を実装するときに、極性を間違えて実装してしまうことを防ぐために設けられている。【００５８】
次に、ＬＥＤモジュールＡ４の作用について説明する。【００５９】
本実施形態によれば、ワイヤ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂは、コモン電極２２Ｃに集中して接合される。特に、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂとの間に設けられたパッド２２Ｃａにワイヤ４Ｂを接合することにより、ワイヤ４Ｂが不当に長くなることや、ワイヤ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂの接合部分が密集しすぎることを回避することが可能である。また、ワイヤ４Ｒ，４Ｇ，４Ｂを接合するための部分が、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂよりも平面視方向に大きくはみ出すこともない。したがって、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂを互いに近接させることが可能であり、ＬＥＤモジュールＡ４の小型化を図ることができる。【００６０】
ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂを互いに近接させるとともに、三角形を構成する配置とすることにより、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂからの赤色光、緑色光、青色光を適切に混色させることができる。緑色光を発するＬＥＤチップ３Ｇは、コモン電極２２ＣによってＬＥＤチップ３Ｒ、３Ｂから区画されている。このため、ＬＥＤチップ３ＧとＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｂとの距離が若干長くなっている。しかし、緑色光は、肉眼の感度が比較的高い色の光である。したがって、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂからの赤色光、緑色光、青色光をバランスよく混色させることができる。【００６１】
電極２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂとコモン電極２２Ｃは、モジュール基板１の４隅に向かって分散して延びる形状および配置とされている。これにより、電極２１Ｒ，２１Ｇ，２１Ｂとコモン電極２２Ｃのいずれかに、不当に長い帯状部分が生じることがない。また、モジュール基板１の表面に無用な隙間が生じることを回避することができる。これは、ＬＥＤモジュールＡ４の小型化に有利である。【００６２】
図９は、本発明に係るＬＥＤモジュールの第５実施形態を示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ５は、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂの構造が、上述した第４実施形態と異なっている。具体的には、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂは、上面に２つの電極を有する構造とされている。このため、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂには、２本ずつのワイヤ４Ｇ，４Ｂが接合されている。また、電極２１Ｇ，２１Ｂのパッド２１Ｇａ，２１Ｂａは、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂから、図４の左右方向に離間して配置されている。これらのパッド２１Ｇａ，２１Ｂａには、ワイヤ４Ｇ，４Ｂの片方ずつが接合されている。【００６３】
このような実施形態によっても、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂからの混色を促進することができる。第４実施形態のＬＥＤモジュールＡ４と比較すると、パッド２１Ｇａ，２１Ｂａの配置が異なることにより、ＬＥＤモジュールＡ５のサイズは若干大とはなっているが、いわゆる２ワイヤタイプのＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂを備えるＬＥＤモジュールとしては、小型化が図られている。本実施形態から理解されるように、本発明は、２ワイヤタイプのＬＥＤチップを備えるＬＥＤモジュールに対しても適用することができる。【００６４】
図１０は、本発明に係るＬＥＤモジュールの第６実施形態を示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ６は、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂの構造が、上述した第４および第５実施形態と異なっている。具体的には、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂは、下面に２つの電極を有する、いわゆるフリップチップ構造のＬＥＤチップとされている。これに対応するように、パッド２２Ｃａは、ＬＥＤチップ３Ｇ，３Ｂと重なる横長形状とされている。このパッド２２Ｃａと隣接するようにパッド２１Ｇａ，２１Ｂａが配置されている。ＬＥＤチップ３Ｇの２つの電極は、パッド２２Ｃａとパッド２１Ｇａに対してボンディングされており、ＬＥＤチップ３Ｂの２つの電極は、パッド２２Ｃａとパッド２１Ｂａに対してボンディングされている。【００６５】
このような実施形態によっても、ＬＥＤモジュールＡ６の小型化と混色の促進とを図ることができる。本実施形態から理解されるように、本発明は、フリップチップタイプのＬＥＤチップを備えるＬＥＤモジュールに対しても適用することができる。【００６６】
図１１は、本発明に係るＬＥＤモジュールの第７実施形態を示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡ７は、モジュール基板１の構成を除き、上述した第４実施形態のＬＥＤモジュールＡ４と同じ構成とされている。【００６７】
本実施形態においては、モジュール基板１は、たとえば黒色の顔料を含むガラスエポキシ樹脂からなる全体が暗色の絶縁基板であり、略正方形状とされている。モジュール基板１は、その全体が黒色となる程度に、上記顔料が混入されている。本実施形態と異なり、モジュール基板１の色は、黒色以外の暗灰色などの暗色であればよい。モジュール基板１を暗色とする手段としては、ガラスエポキシ樹脂に染料を混入させてもよいし、ガラスエポキシ樹脂の表面に暗色のコーティングを施してもよい。また、モジュール基板１のうちＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂが搭載された面の少なくとも一部が暗色とされていればよい。【００６８】
図１２〜図１４は、ＬＥＤモジュールＡ７を用いたＬＥＤドットマトリクス表示装置の一例を示している。これらの図に示されたＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂは、複数のＬＥＤモジュールＡ７と、主基板６、ＩＣチップ６１、コネクタ６２、および接続モジュール７とを備えている。なお、図１４においては、理解の便宜上配線パターン２を省略している。【００６９】
主基板６は、長矩形状とされており、たとえば黒色の顔料を含むガラスエポキシ樹脂からなる。これにより、主基板６は、全体が黒色となっている。主基板６の色は、黒色に限らず暗色であればよい。また、主基板６のうち、複数のＬＥＤモジュールＡ７が搭載される面の少なくとも一部が暗色であればよい。主基板６の表面には複数のＬＥＤモジュールＡ７が、主基板６の裏面には、ＩＣチップ６１およびコネクタ６２が、それぞれ実装されている。主基板６のサイズは、たとえば３６ｍｍ×７２ｍｍ程度であり、２４個×４８個のＬＥＤモジュールＡ１が１．５ｍｍピッチでマトリクス状に配置されている。【００７０】
ＩＣチップ６１は、入力される表示信号にしたがって複数のＬＥＤモジュールＡ７を発光駆動するためのものである。本実施形態においては、ＩＣチップ６１は、表示画像情報をシリアル信号によって受けるものであり、平面視寸法がたとえば５ｍｍ角程度の小型チップである。【００７１】
コネクタ６２は、複数の主基板６を連結するために用いられる。コネクタ６２は、後述する接続モジュール７のコネクタ７２と嵌合するものである。【００７２】
複数の主基板６は、接続モジュール７によって互いに連結される。接続モジュール７は、接続基板７１、２つのコネクタ７２、および４つのボス部材７３を備えている。接続基板７１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなり、平面視寸法が１５ｍｍ×３８ｍｍ程度の矩形状とされている。【００７３】
２つのネクタ４２は、接続基板７１のうち主基板６に向かい合う側の面に搭載されている。各コネクタ７２は、コネクタ６２と接続される。【００７４】
ボス部材７３は、たとえばＣｕまたはＦｅなどの合金からなり、接続基板７１の四隅に設けられている。ボス部材７３は、主基板６を接続モジュール７とともに、たとえばＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂの他の構成要素に締結するために用いられるものである。【００７５】
次に、ＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂの作用について説明する。【００７６】
本実施形態によれば、ＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂの表示領域は、主基板６およびモジュール基板１によってその大部分が占められる。これらの主基板６およびモジュール基板１は、いずれも黒色であるため、すべてのＬＥＤモジュールＡ７が非点灯のときには、ＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂの表示領域は、深い黒色を呈する。したがって、ＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂのコントラストを高めることができる。主基板６およびモジュール基板１が暗色であれば、コントラストを高める効果が期待できる。【００７７】
特に、ＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂの高精細化を図るほど、複数のＬＥＤモジュールＡ７が高密度に実装される。この高密度実装が進められるほど、ＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂの表示領域においてモジュール基板１が占める割合が高くなる。このモジュール基板１が黒色であることにより、ＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂの高精細化を図りつつ、コントラストを高めることができる。【００７８】
モジュール基板１の全体を黒色とすることは、ＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂの表示領域を深い黒色とするのに有利である。なお、本実施形態とは異なり、黒色をはじめとする暗色のコーティングが施されたガラスエポキシ樹脂によってモジュール基板１を形成してもよい。このような構成によっても、ＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂのコントラストを高めることができる。【００７９】
図１５は、ＬＥＤモジュールＡ７の変形例を用いたＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂを示している。同図に示されたＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂは、複数のＬＥＤモジュールＡ７がマトリクス状に配置された構成とされている。ＬＥＤモジュールＡ７は、封止樹脂５の材質が、上述したＬＥＤモジュールＡ７と異なっている。本変形例においては、封止樹脂５は、暗黒色系の顔料を含む透光樹脂からなる。このような封止樹脂５は、３つのＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの点灯時には、これらのＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂからの光を透過する一方、３つのＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの非点灯時には、ほとんど黒色を呈する。【００８０】
このような実施形態によれば、ＬＥＤチップ３Ｒ，３Ｇ，３Ｂの非点灯時に配線パターン６が外光を反射することにより明るく輝いてしまうことを抑制することができる。これは、ＬＥＤドットマトリクス表示装置Ｂのコントラストを高めるのに好適である。【００８１】
本発明に係るＬＥＤモジュールおよびＬＥＤドットマトリクス表示装置は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤモジュールおよびＬＥＤドットマトリクス表示装置の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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