【手続補正書】
【提出日】平成16年4月13日(2004.4.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記ロードロックシステムは、
ロードロックチャンバーがその中に構成されている筐体を含み、前記ロードロックチャンバーは処理ポートによって前記処理チャンバーに直接接続され、かつ搬送ポートによってフロントエンド搬送モジュールに直接接続されていることを特徴とし、
前記ロードロックシステムは、
前記所定の手順に従って前記処理ポートを開閉する第１のバルブと、
前記所定の手順に従って前記搬送ポートを開閉する第２のバルブと、
前記第１及び第２のバルブが閉じているとき、前記ロードロックチャンバーを真空排気するポンプと、
前記ロードロックチャンバーに実装されて、処理のために前記処理チャンバーへ基板を移動するよう構成された移送と、
をさらに含み、前記移送はさらに、
前記ロードロックチャンバーに実装される下側アームを含み、前記アームは前記アームの近位端で第１の軸について回転運動をなし、接続されて前記第１の軸について前記下側アームが制御されて回転することを特徴とし、
前記移送は、
前記第１の軸に平行な第２の軸について回転運動をなすために前記下側アームの遠心端上に実装される少なくとも１つのエフェクタアームをさらに含み、前記エフェクタアームは前記基板に係合する受け側を有し、接続されて前記第２の軸について制御されて回転することを特徴とし、
前記ロードロックシステムはさらに、
前記処理チャンバー、第１及び第２のバルブ、並びに前記移送の機構に接続されて、前記所定の手順においてその操作を制御する処理コントローラを含み、前記所定の手順はタイミングがはかられて、前記処理チャンバーの前記処理サイクルの範囲内で前記ロードロックチャンバーをサイクルすることを特徴とする、
ロードロックシステム。
【請求項２】
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記制御された運動が同軸駆動を含む駆動メカニズムによってなされることを特徴とする請求項１記載のロードロックシステム。
【請求項３】
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記駆動メカニズムは制御されて取り出し軌道及び取り下ろし軌道において前記受け側を移動するよう制御され、前記軌道は平行でかつ互いに変位していることを特徴とする請求項１記載のロードロックシステム。
【請求項４】
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記処理ポートは前記搬送ポートと平行でかつ変位しており、前記軌道が位置決めされて前記移送が動作可能に伸びて前記両方のポートに対して機能することを可能にすることを特徴とする請求項１記載のロードロックシステム。
【請求項５】
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記ロードロックから未処理の基板と処理された基板とを搬送しかつ取り除くよう構成されたフロントエンドモジュールをさらに含む請求項１記載のロードロックシステム。
【請求項６】
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、少なくとも１組のバッファ棚が前記ロードロックチャンバー内において前記搬送ポートに隣接して構成され、前記フロントエンドモジュールが前記バッファ棚上の基板を取り出しかつ取り下ろすよう構成されていることを特徴とする請求項５記載のロードロックシステム。
【請求項７】
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記取り出し軌道において、前記受け側が前記バッファ棚の１つに移動して処理用基板を得ることを特徴とする請求項６記載のロードロックシステム。
【請求項８】
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記処理が完了した後に、前記受け側が前記コントローラによって前記取り下ろし軌道を通って前記処理チャンバーへ移動され、前記処理された基板を得て、すぐに前記軌道を通って逆行し、前記バッファ棚の１つに前記処理された基板を格納することを特徴とする請求項６記載のロードロックシステム。
【請求項９】
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、前記ロードロックチャンバーは前記軌道を通る前記移送及び基板の運動を可能にするために十分な間隔だけを有する空間を確定するよう構成され、前記ロードロックチャンバーの容量を最小化することを特徴とする請求項３記載のロードロックシステム。
【請求項１０】
処理サイクル中に半導体基板を処理する処理チャンバーに所定の手順に従って前記基板を供給するよう構成されたロードロックシステムであって、
前記第２の軸について回転運動をなすために前記下側アーム上で前記少なくとも１つのエフェクタアームの上方に実装された第２のエンドエフェクタアームをさらに含み、前記第２のエンドエフェクタアームは前記基板と係合する第２の受け側を有し、接続されて前記第２の軸について制御された運動を設けることを特徴とし、
前記処理コントローラが接続されて前記所定の手順において前記第２のエフェクタアームの作動を制御し、前記所定の手順はタイミングがはかられて前記処理チャンバーの前記処理サイクルの範囲内で前記ロードロックチャンバーをサイクルすることを特徴とする請求項１記載のロードロックシステム。
【請求項１１】
移送メカニズムがその中に実装されているロードロックチャンバー及びフロントエンドモジュールと動作可能に関係する処理チャンバーを有する半導体基板処理システムにおいて、前記ロードロックチャンバー内の基板を移送する方法は、
前記ロードロックチャンバーを前記フロントエンドモジュールの大気圧に排気するステップと、
その搬送ポートを通して前記ロードロックチャンバーの前記移送メカニズムによってアクセス用のフロントエンドモジュールから前記ロードロックチャンバーへ直接処理用基板を積載するステップと、
前記ロードロックチャンバーの前記搬送ポートを閉じて、前記ロードロックチャンバーを前記処理チャンバーの動作圧力にポンプで排気するステップと、
前記ロードロックチャンバーが前記動作圧力になった後に前記ロードロックチャンバーの処理ポートを開放して、前記処理チャンバーへの接近手段を設けるステップと、
前記移送の機構を動作させて前記基板を前記ロードロックチャンバーから前記処理チャンバーに直接移動させて前記ロードロックチャンバーの処理ポートを通して前記処理チャンバー内に前記基板を置くステップと、
を含み、
前記ステップの全てが、前記処理ポートの開放に先立ち、前記基板の処理の間に起こることを特徴とする方法。
【請求項１２】
ロードロックチャンバー及びフロントエンドモジュールと動作可能に関係する処理チャンバーを有する半導体基板処理システムにおいて、前記基板を移送する方法であって、前記基板を前記処理チャンバーに移動させるステップは、
前記ロードロックチャンバー内の前記移送メカニズムの運動によって前記ロードロックチャンバー内のバッファ棚から前記基板を得るステップと、
前記移送上の前記基板を第１の軌道を通って前記バッファ棚からスタート位置へ移動させるステップと、
前記移送の位置を調整して、前記第１の軌道と平行でありかつ変位している第２の軌道を通って、前記処理チャンバーの方へ前記基板が変位していることを可能にするステップと、
をさらに含むことを特徴とする請求項１１記載の方法。
【請求項１３】
ロードロックチャンバー及びフロントエンドモジュールと動作可能に関係する処理チャンバーを有する半導体基板処理システムにおいて、前記基板を移送する方法であって、前記軌道を通る前記移送及び基板の運動を可能にするために十分な間隔だけを有するロードロックチャンバー内の空間を確定し、前記ロードロックチャンバーの容量を最小化するステップをさらに含むことを特徴とする請求項１１記載の方法。
【請求項１４】
ロードロックチャンバーと関係する半導体基板処理システムの処理チャンバーへ基板を移動するよう構成された移送であって、前記移送は、
前記ロードロックチャンバー内に実装される下側アームを含み、前記アームは前記下側アームの近位端で第１の軸について回転運動をなすことを特徴とし、
前記移送はさらに、
前記第１の軸に平行な第２の軸について回転運動をなすための前記下側アームの遠心端上に実装された少なくとも１つのエフェクタアームとを含み、前記エフェクタアームは前記基板に系合する受け側を有することを特徴とし、
前記下側アーム及び前記エフェクタアームは接続されて前記第１の軸について前記下側アームが制御されて回転し、かつ前記第２の軸について前記エフェクタアームが制御されて回転することを特徴とし、
前記移送はさらに、
取り出し動作と取り下ろし動作とを含む所定の手順において前記エフェクタアームの前記受け側の運動を制御する処理コントローラと、
を含み、
前記所定の手順はタイミングがはかられて基板を処理するために必要な期間内に前記ロードロックをサイクルすることを特徴とする移送。
【請求項１５】
ロードロックチャンバーと関係する半導体基板処理システムの処理チャンバーへ基板を移動するよう構成された移送であって、前記取り出し動作及び取り下ろし動作が独立した軌道における前記エフェクタの運動を含み、前記軌道は平行であって互いに変位していることを特徴とする請求項１４記載の移送。
【請求項１６】
ロードロックチャンバーと関係する半導体基板処理システムの処理チャンバーへ基板を移動するよう構成された移送であって、前記移送は、
前記第２の軸について回転運動をなすために前記下側アームの前記遠心端上で前記少なくとも１つのエフェクタアームの上方に実装された第２のエンドエフェクタを含み、前記第２のエフェクタアームは前記基板に系合する第２の受け側を有し、接続されて前記第２の軸について制御された運動を設けることを特徴とし、
前記処理コントローラは接続されて前記所定の手順において前記第２のエフェクタアームの動作を制御し、前記所定の手順はタイミングがはかられて前記処理チャンバーの前記処理サイクル内で前記ロードロックチャンバーをサイクルすることを特徴とする請求項１５記載の移送。
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図６ｃ】
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【図６ｄ】
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【図７】
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【図８】
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