(57)【要約】駆動コイル２１よりなるステータを支持するステータ支持部２６と、ステータ支持部２６に設けられた回転中心軸（回転軸１４）によって回転可能に軸支されたロータと、ロータに駆動コイルと対向するように内周側に配置したマグネット１２と、ロータの外周側に備えたファン（羽根部１１）と、駆動コイルの極性を切り替え制御する駆動制御ＩＣ２３ａを有する制御基板２３と、吸気口と排気口を有する中空筒状の枠体と、枠体の中空内にステータ支持部を取り付ける取り付け部材（案内翼１９）と、を備え、制御基板２３は、枠体内に回転中心軸に対して略平行配置される。
2008041353.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吸気口と排気口を有する中空筒状の枠体と、
駆動コイルを備えたステータと、
該ステータを支持するステータ支持部と、
前記ステータ支持部に回転可能に軸支されたロータと、
前記駆動コイルと対向するように前記ロータに配置したマグネットと、
前記ロータの外周側に設けられるとともに前記吸気口から前記排気口へ気流を発生させるファンと、
前記駆動コイルの極性を切り替え制御する駆動制御ＩＣを有する制御基板と、
前記枠体の中空内に前記ステータ支持部を取り付ける取り付け部材と、を備え、
前記制御基板は、前記枠体内に前記ロータの回転中心軸に対して略平行に配置されることを特徴とするファンモータ。
【請求項２】
前記マグネットの磁極を検出するとともに、磁極検出信号を生成する磁極検出センサを有するセンサ基板を備え、
前記センサ基板は、前記磁極検出センサを前記マグネットに近接させて配置されるとともに、前記制御基板とは別体に設けられたことを特徴とする請求項１記載のファンモータ。
【請求項３】
前記駆動制御ＩＣからの制御信号に基づいて、前記駆動コイルに電流を供給する電流供給手段を備え、
少なくとも一の前記電流供給手段は、前記制御基板のうち、前記枠体の内壁に向かって延びる延出部に配置されることを特徴とする請求項１又は２記載のファンモータ。
【請求項４】
前記延出部の前記内壁寄りに、電源又は制御線の接続部を設けたことを特徴とする請求項３記載のファンモータ。
【請求項５】
前記ステータ支持部に固定されるとともに、前記センサ基板を覆うカバー部材を備え、前記カバー部材には、前記制御基板と平行となる方向に切り込まれた刷り割りが形成されていることを特徴とする請求項２から４のいずれか記載のファンモータ。
【請求項６】
前記カバー部材には、前記回転中心軸に対して直交する方向に、前記刷り割りの端部から前記枠体の内壁に向かって伸びるとともに、前記制御基板を支持する基板支持部が形成されていることを特徴とする請求項５記載のファンモータ。
【請求項７】
前記基板支持部には、前記制御基板の前記延出部を支持する溝部が形成されていることを特徴とする請求項６記載のファンモータ。
【請求項８】
前記基板支持部のうち、前記溝部の形成面と反対側の面は前記気流の風上に向かって厚さが薄くなる流線形状をしていることを特徴とする請求項６または７記載のファンモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばパソコンなどの情報機器の空冷装置として使用されるファンモータに関し、特に、放熱特性を向上しうるファンモータに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報機器の高性能化・高機能化に伴って、その情報機器の内部にある電子部品（例えばＣＰＵなど）の発熱量が増加してきており、効率のよい空冷の重要性が増してきている。例えば、ホストコンピュータとしてのサーバなどでは、高実装，高速化を実現するために、複数のＣＰＵやメモリ等が配設されていることから、ファンモータも複数台配置して空冷効率を高めるようになっている。【０００３】
例えば特許文献１に開示された軸流ファンモータでは、パワートランジスタ等の駆動回路部品は、ハウジングから突出したケース内に配置されている。そして、このケースには開口が形成されており、回転羽根により発生する、機器の内部から外部へと向かって流れる空気の一部が、この開口から流入するようになっている。これにより、回転羽根が回転したとき、ケース内に流入してきた空気によって、駆動回路部品が自己冷却、すなわち、強制的に冷却されることになり、ひいては駆動回路に配置されたパワートランジスタ等の発熱源を冷却することができるようになっている。
【特許文献１】特開２００２−１１２４９９号公報（段落番号［００１８］、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述したように、近年の情報機器の高性能化・高機能化に伴って、放熱特性の更なる向上が要求されている。例えば特許文献１記載の軸流ファンモータでは、上述したように開口から流入する空気を利用して自己冷却を行っているが、開口から流入する空気の流入量にも限界があり、一定の空冷効率以上の効果を望むことはできない。また、例えばサーバ内のファンモータ使用数を極力減らすような要請があるが、実際に減らした場合、ファンモータの回転数を上げなければならず、回転数を上げると、ファンモータから発する発熱量等により、十分に放熱することができなくなるというの問題が生じてくる。【０００５】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的は、より高い放熱特性を発揮することが可能なファンモータを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
以上のような課題を解決するために、本発明は、以下のものを提供する。【０００７】
（１）  吸気口と排気口を有する中空筒状の枠体と、駆動コイルを備えたステータと、該ステータを支持するステータ支持部と、前記ステータ支持部に回転可能に軸支されたロータと、前記駆動コイルと対向するように前記ロータに配置したマグネットと、前記ロータの外周側に設けられるとともに前記吸気口から前記排気口へ気流を発生させるファンと、前記駆動コイルの極性を切り替え制御する駆動制御ＩＣを有する制御基板と、前記枠体の中空内に前記ステータ支持部を取り付ける取り付け部材と、を備え、前記制御基板は、前記枠体内に前記ロータの回転中心軸に対して略平行に配置されることを特徴とするファンモータ。【０００８】
本発明によれば、ステータ支持部に（設けられた回転中心軸によって）回転可能に軸支されたロータと、ファンと、駆動制御ＩＣを有する制御基板と、ステータ支持部を取り付ける取り付け部材と、を備えるファンモータであって、枠体内に、制御基板をロータの回転中心軸に対して略平行に配置することとしたので、より高い放熱特性を発揮することができる。【０００９】
すなわち、従来の特許文献１に開示された軸流ファンモータでは、パワートランジスタ等が配置された駆動回路部品（駆動回路基板）を収納するケースが、回転中心軸に対して直交するように配置され、ケースに設けた開口から流入してきた空気を用いて冷却しているので、送風を直接的に駆動回路部品に当てることができないが（だから、特許文献１ではケースに開口を形成している）、本発明によれば、制御基板が回転中心軸に対して略平行に配置されているので、回転羽根による枠体の吸気口から排気口への気流の中に配置されて気流を直接的に制御基板の全部又は一部に当てることができる。したがって、より高い放熱特性を得ることができる。なお、制御基板は、所定部材によって覆われていてもよく、その場合、その所定部材に開口を形成してもよい。【００１０】
（２）  前記マグネットの磁極を検出するとともに、磁極検出信号を生成する磁極検出センサを有するセンサ基板を備え、前記センサ基板は、前記磁極検出センサを前記マグネットに近接させて配置されるとともに、前記制御基板とは別体に設けられたことを特徴とするファンモータ。【００１１】
本発明によれば、磁極検出センサを有するセンサ基板は、その磁極検出センサをマグネットに近接させて配置すされるとともに、制御基板とは別体に設けられたこととしたので、制御基板とセンサ基板の配置の自由度を向上させることができる。よって、限られた枠体のスペースの中に、回転羽根によって発生する、枠体の吸気口から排気口への気流を大きく乱し、例えば、よどませるようなことなく、制御基板とセンサ基板とを収納することができる。また、制御基板上の駆動ＩＣ、センサ基板上のセンサ等の部品の間隔を広くとることができる。【００１２】
（３）  前記駆動制御ＩＣからの制御信号に基づいて、前記駆動コイルに電流を供給する電流供給手段を備え、少なくとも一の前記電流供給手段は、前記制御基板のうち、前記枠体の内壁に向かって延びる延出部に配置されることを特徴とするファンモータ。【００１３】
本発明によれば、上述した駆動制御ＩＣからの制御信号に基づいて駆動コイルに電流を供給する電流供給手段がファンモータに設けられ、少なくとも一の電流供給手段が、制御基板のうち、枠体の内壁に向かって延びる延出部に配置されることとしたので、一般的に発熱量の多い電流供給手段（例えばＦＥＴ，パワートランジスタなど）を、回転羽根によって発生する、枠体の吸気口から排気口への気流の中に配置することでき、このような電流供給手段を効果的に空冷し、ひいてはファンモータ全体の放熱特性を向上させることができる。【００１４】
（４）  前記延出部の前記内壁寄りに、電源又は制御線の接続部を設けたことを特徴とするファンモータ。【００１５】
本発明によれば、上述した延出部の内壁寄りに、電源又は制御線の接続部が設けられることとしたので、ファンモータが外部から電力又は制御信号の供給を受けるにあたって、回転羽根によって発生する、枠体の吸気口から排気口への気流による影響を大きく受けることなく、配線を簡易にすることができる。【００１６】
（５）  前記ステータ支持部に固定されるとともに、前記センサ基板を覆うカバー部材を備え、前記カバー部材には、前記制御基板と平行となる方向に切り込まれた刷り割りが形成されていることを特徴とするファンモータ。【００１７】
本発明によれば、上述したステータ支持部に固定されるとともに、センサ基板を覆うカバー部材が設けられ、このカバー部材には、上述した制御基板と平行となる方向に切り込まれた刷り割りが形成されていることとしたので、この刷り割りへ制御基板を挟み込む（入れ込む又は嵌め込む）ことによって、制御基板をファンモータにしっかり固定することができる。また、刷り割りによって固定されることで、制御基板のぐらつきを防止することもできる。【００１８】
（６）  前記カバー部材には、前記回転中心軸に対して直交する方向に、前記刷り割りの端部から前記枠体の内壁に向かって伸びるとともに、前記制御基板を支持する基板支持部が形成されていることを特徴とするファンモータ。【００１９】
本発明によれば、カバー部材には、回転中心軸に対して直交する方向に、刷り割りの端部から枠体の内壁に向かって伸びるとともに、制御基板を支持する基板支持部が形成されていることとしたので、回転中心軸に対して平行に配置された制御基板をより確実に固定し、制御基板のぐらつきをより確実に防止することができる。【００２０】
（７）  前記基板支持部には、前記制御基板の前記延出部を支持する溝部が形成されていることを特徴とするファンモータ。【００２１】
本発明によれば、基板支持部には、延出部を支持する溝部が制御基板を支持するように形成されているので、この溝部に制御基板の一部を嵌め込むことによって、制御基板をよりしっかりと固定することができる。【００２２】
（８）  前記基板支持部のうち、前記溝部の形成面と反対側の面は前記気流の風上に向かって厚さが薄くなる流線形状をしていることを特徴とするファンモータ。【００２３】
本発明によれば、上述した基板支持部のうち、溝部の形成面と反対側の面は、気流の風上に向かって厚さが薄くなる流線形状をしていることとしたので、風圧抵抗を低減することができ、ひいてはファンモータの送風量を増大させることができる。なお、「流線形状」とは、先端が尖形状の、いわゆる三角形形状や、矢じり形状など、風圧抵抗を低減できる形状であれば如何なる形状でもよい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係るファンモータは、以上説明したように、駆動制御ＩＣを有する制御基板が、枠体内に回転中心軸に対して略平行配置されることとしたので、回転羽根による送風を直接的に制御基板の全部又は一部に当てることができ、ひいては高い放熱特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施の形態に係るファンモータの機械構造を示す図である。
【図２】制御基板を拡大したときの拡大図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るファンモータの電気的構成を示す回路図である。
【図４】本発明の他の実施の形態に係るファンモータに搭載される制御基板の拡大図である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係るファンモータの切断面である。
【符号の説明】
【００２６】
１  ファンモータ
１１  羽根部（ファン）
１２  マグネット
１３  ヨーク
１４  回転軸
１５  ハブ
１６  ボールベアリング
１７  積層コア
１８  コア支持部材
１９  案内翼
２０  バネ
２１  駆動コイル
２２  センサ基板
２３  制御基板
２４  連結部（連結板、コネクタ）
２５  カバー部
２６  ステータ支持部
２７  磁極検出センサ
２８  支持部
３０  ファンケース
１００  ロータ
２００  ステータ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下、本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照しながら説明する。【００２８】
［機械構成］
図１は、本発明の実施の形態に係るファンモータ１の機械構造を示す図である。具体的には、図１（ａ）は、ファンモータ１の縦断面図であって、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すファンモータ１を図中の下方から見たときの図である（ただし、枠体を省略している。）【００２９】
図１（ａ）に示すファンモータ１は、吸気口４００と排気口５００を有する中空筒状の枠体としてのファンケース３０と、駆動コイル２１を備えたステータ２００と、ステータ２００を支持するステータ支持部２６と、ステータ支持部２６に回転可能に軸支されたロータ１００と、駆動コイル２１と対向するようにロータ１００に配置したマグネット１２と、ロータ１００の外周側に設けられるとともに吸気口４００から排気口５００へ気流を発生させる羽根部（ファン）１１と、駆動コイル２１の極性を切り替え制御する駆動制御ＩＣ２３ａを有する制御基板２３と、ファンケース３０の中空内にステータ支持部２６を取り付ける取り付け部材としての案内翼１９と、を備え、制御基板２３は、ファンケース３０内にロータ１００の回転中心軸に対して略平行に配置されている。なお、本実施形態では、モータ１０では三相ブラシレスモータを採用しているが、本発明はこれに限られず、例えば単相全波駆動方式のモータや二相駆動方式のモータであってもよい。【００３０】
図１（ａ）に示すように、ファンモータ１のモータ１０は、ロータ１００と、ステータ２００と、軸受としてのボールベアリング１６と、制御基板２３・センサ基板２２・連結部（連結板）２４からなる回路基板組と、を有している。そして、ロータ１００は、マグネット１２と、ヨーク１３と、回転軸１４と、ハブ１５と、を有しているとともに、ステータ２００は、積層コア１７と、コア支持部材１８と、駆動コイル２１と、ステータ支持部２６と、を有している。【００３１】
羽根部１１は、複数枚のブレード１１ａを有しており、これらのブレード１１ａの形状は、羽根部（ファン）１１が回転することによって吸気口４００から排気口５００へと（図１の上から下へと）風を送ることができる形状となっている。羽根部１１は、ハブ１５を介して回転軸１４に取り付けられており、回転軸１４と一体回転する。【００３２】
ハブ１５には、ヨーク１３を介してマグネット１２が取り付けられている。このマグネット１２は円筒形状し、周方向にＮ極・Ｓ極を交互に着磁されている。さらに、マグネット１２の内周面は、積層コア１７の外周面と対向するように配置され、積層コア１７近傍に発生する磁界からの電磁力を受け、ヨーク１３及びハブ１５を介して回転軸１４、及び羽根部１１を回転させることができるようになっている。なお、回転軸１４は、ボールベアリング１６によってコア支持部１８に支持されていている。また、ボールベアリング１６は、バネ２０によって回転軸方向に側圧がかけられており、回転軸１４及び羽根部（ファン）１１の回転を安定させている。【００３３】
積層コア１７は、コア支持部材１８に固着されており、周囲に駆動コイル２１が巻回されている（図１参照）。この駆動コイル２１に制御基板２３からスイッチング制御された電流が供給されると、積層コア１７近傍に駆動磁界が発生する。上述したように、この駆動磁界からの電磁力を受けて、ロータ１００を構成しているマグネット１２が回転する。【００３４】
コア支持部材１８は、ステータ支持部２６に固定されてその一部をなす。ステータ支持部２６の径方向外側には、羽根部１１によって送られてきた空気を案内するための案内翼１９が設けられている。この案内翼１９は、取り付け部材として、ステータ支持部２６をファンケース３０（枠体）に取り付けるとともに、羽根部１１の回転によって発生した乱流を、直流に変換する機能を有している。本実施の形態では、一端がステータ支持部２６に取付けられ、他端はファンケース３０の内側に取付けられ、ステータ支持部２６の外周面から放射状に複数形成されている。そして、直流に変換された風は、より効率的に制御基板２３に当たる。これにより、制御基板２３（特に、後述する駆動制御ＩＣ２３ａやＦＥＴユニット２３ｅ）を効果的に冷却することができる。
なお、本実施の形態では、中空筒状の枠体としてファンケース３０は断面が四角形した角筒となっている。【００３５】
本発明では、回転軸１４の軸心がロータ１００の回転中心軸になっている。そして、コイル（駆動コイル）２１、及び積層コア１７を有するステータ２００と、コア支持部材１８，及びステータ支持部２６を有するステータ支持部材２５０で構成されている。また、回転軸１４，マグネット１２，及びヨーク１３，ハブ１５は、ロータ１００を構成している。また、ステータ支持部２６には、取り付け部材として案内翼１９が一体的に成形されており、さらにカップ状のステータ支持部２６の内周側底部にはコア支持部材１８がネジ等によって固定されている。また、ステータ支持部２６に対してコア支持部材１８とは反対側にはセンサ基板２２が取り付けられている。【００３６】
このように、ステータ支持部２６はステータ２００を支持しており、ロータ１００は、ステータ支持部２６に設けられた回転軸１４によって回転可能に軸支されている。また、マグネット１２は、ロータ１００に駆動コイル２１と対向するように内周側に配置されており、ロータ１００の外周側にはファンとして羽根部１１が設けられている。また、ロータ１００及びステータ２００は、ファンケース３０（中空筒状の枠体）内に配置されている。さらに、ステータ支持部２６は、案内翼１９によってファンケース３０内に取り付けられている。【００３７】
一方で、図１において、ファンモータ１のファンケース３０の内部であって、気流の排出口５００側には、センサ基板２２と、制御基板２３と、連結部２４と、からなる回路基板組が設けられている。【００３８】
センサ基板２２は、ステータ支持部２６の内周底部とほぼ同じ大きさを有する円盤状しており、マグネット１２の磁極を検出するとともに、磁極検出信号を生成する磁極検出センサ２７を有している。すなわち、羽根部１１と共にマグネット１２が回転すると、例えばホールＩＣなどの磁極検出センサ２７近傍の磁界が変化する。磁極検出センサ２７が、この磁界変化を検出すると、磁極検出信号として制御基板２３に送信される。なお、このセンサ基板２２の磁極センサ２７は、マグネット１２の内周面に対向する位置で、かつ、周方向に等間隔であり、マグネット１２の近傍に配置されるようになっている。さらに、センサ基板２２には、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、制御基板２３を保持する連結部２４が形成されている。この連結部２４には、複数本の金属ピンが形成され、これらの金属ピンによってセンサ基板２２と電気的に接続されている。また、センサ基板２２と制御基板２３とは別体となっている。【００３９】
制御基板２３は、連結部２４によってセンサ基板２２に固定されているとともに、連結部２４に形成された複数本の金属ピンによってセンサ基板２２と電気的に接続されている。なお、センサ基板２２に制御基板２３を連結する手法としては、如何なるものであっても構わない。例えば、スロットを形成して連結してもよいし、ソケットを用いて連結してもよい。【００４０】
後述する図２に示すように、制御基板２３には、駆動コイル２１の磁性を切り替え制御する駆動制御ＩＣ２３ａが設けられている。また、図１に示すように、制御基板２３は、Ｔ字形状をしており、枠体の内壁に向かって延びる延出部２３ｂを有している。【００４１】
カバー部材２５は、円錐台形状しており、ステータ支持部２６にネジ等により固定されるとともに、センサ基板２２を覆っている。また、カバー部材２５には、制御基板２３に対して平行となるように刷り割り２５ａが形成されており、この刷り割り２５ａの端部からファンケース３０に、回転軸１４に対して直交する方向に基板支持部２８が形成されている。【００４２】
基板支持部２８は、ステータ支持部２６に固定されている。また、基板支持部２８には、上述した制御基板２３の延出部２３ｂを支持する溝部２８ａが、刷り割り２５ａと凡そ直交するように形成されている。また、基板支持部２８のうち、溝部２８ａの形成面と反対側の面（凸面２８ｂ）は、気流の風上に向かって厚さが薄くなる流線形状をしている（図１（ｂ）参照）。なお、本実施形態では、連結部２４はコネクタであって、図１（ｂ）の点線枠で示すように、センサ基板２２に連結部２４が固着され、そのコネクタに形成された金属ピンに制御基板２３の差込接続部２３ｃが差し込まれ、センサ基板２２と制御基板２３とを電気的に接続（固定）することができるようになっている。【００４３】
図２は、制御基板２３を拡大したときの拡大図である。特に、図２（ａ）は、制御基板２３の表面を表しており、図２（ｂ）は、制御基板２３の裏面を表している。【００４４】
図２において、制御基板２３は、上述のとおり駆動制御ＩＣ２３ａを配置し，ファンケース３０の内壁に向ってのびるように形成された延出部２３ｂを有している。具体的には、図２（ａ）に示す制御基板２３の表面には、連結部２４に差し込まれる差込接続部２３ｃと、電源又は制御線の接続部２３ｄと、を有している。差込接続部２３ｃは、例えば、制御基板２３上に形成された接点構造である。この接続部２３ｄは、延出部２３ｂのファンケース（枠体）３０の内壁寄りに設けられており、吸気口４００から排気口５００への気流による影響を大きく受けることなく、ファンケース（枠体）３０のスリット３０ａから配線を引き出しやすいような構成となっている。さらに、図２（ｂ）に示す制御基板２３の裏面には、駆動制御ＩＣ２３ａからの制御信号に基づいて、駆動コイル２１に電流を切り替えて供給するＦＥＴユニット２３ｅ（電流供給手段の一例）が３個設けられており、各ＦＥＴユニット２３ｅは、それぞれ２個のＦＥＴから構成されている（後述する図３参照）。また、図２（ｂ）において、３個のＦＥＴユニット２３ｅのうち一番左のＦＥＴユニット２３ｅは、制御基板２３のうち延出部２３ｂに配置されている。なお、本実施形態では、１個のＦＥＴユニット２３ｅのみが延出部２３ｂに配置されているが、例えば２個或いは３個のＦＥＴユニット２３ｅが延出部２３ｂに配置されても構わない。また、個々のＦＥＴユニット２３ｅを構成する６個（２個×３組）のＦＥＴ（例えばＭＯＳＦＥＴ）を、全て延出部２３ｂに配置することとしても構わない。【００４５】
ここで、本実施形態に係るファンモータ１では、図１に示すように、センサ基板２２が、枠体内に回転軸１４に対して垂直に配置されている。また、制御基板２３は、ファンケース（枠体）３０内に回転軸１４に対して平行に配置されている。したがって、羽根部１１によってファンケース（枠体）３０内に送られ、吸気口４００から案内翼１９を通過してきた空気は、直接的に（強制的に）制御基板２３の表裏面、及びその延出部２３ｂの表裏面に当たることになる。これにより、延出部２３ｂに配置されたＦＥＴユニット２３ｅを効果的に空冷することが可能になり、ひいては放熱特性を向上させることができる。【００４６】
［電気的構成］
図３は、本発明の実施の形態に係るファンモータ１の電気的構成を示す回路図である。なお、図３に示す各電気要素は、センサ基板２２又は制御基板２３内に配置されている。【００４７】
図３において、ファンモータ１の電気的構成は、主として、駆動コイル２１の極性を切り替え制御する駆動制御ＩＣ２３ａと、磁極検出信号を生成する磁極検出センサ２７と、駆動コイル２１（Ｕ相，Ｖ相，及びＷ相）に電流を供給する３個のＦＥＴユニット２３ｅと、を有している。【００４８】
磁極検出センサ２７は、マグネット１２の位置検出を行う３個のホール素子（Ｕ相，Ｖ相，及びＷ相）から構成される。駆動制御ＩＣ２３ａは、これらのホール素子から電気信号を受信することによって、羽根部１１の回転状態を認識することができる。なお、ホール素子としては、ＩｎＳｂを使用したタイプのものや、ＧａＡｓを使用したタイプのもの等があるが、その種類の如何は問わない。また、本実施形態ではホールＩＣを用いて磁極検出を行っている。【００４９】
Ｖｓｐ端子は、上位装置から送られてくる制御信号を受信する端子であって、ＦＧ端子は、羽根部１１の回転数に応じて周期的に変化するＦＧ信号を出力する端子である。上位装置から送られてくる制御信号は、ＰＷＭ制御方式によるＰＷＭ信号である。ＰＷＭ制御とは、電圧パルスの幅比（いわゆるデューティ比）を変化させて供給電力を制御する方式をいう。一方、ＦＧ信号は、ホールＩＣ（ホール素子）から受信した電気信号に基づいて生成される。なお、Ｖｃｃ端子は、直流電圧１２Ｖの電源が接続される端子であって、Ｇ端子は、アース端子（ＧＮＤ端子）である。【００５０】
［実施形態の効果］
本実施形態に係るファンモータ１によれば、主な発熱源となるＦＥＴユニット２３ｅを、制御基板２３の延出部２３ｂに配置することとしたので、吸気口４００から案内翼１９を通過し排気口５００に向って流れる空気を直接ＦＥＴユニット２３ｅに当てることができ、ひいては放熱特性を向上させることができる。特に、例えばＩＵサーバなどでは、冷却用ファンの個数は制限されている（例えばサーバ１台に１個）。したがって、この場合には、１個あたりのファンモータ１の回転数を上げて高風量化する必要がある。しかし、回転数を上げるとなると、発熱の問題が発生する。そこで、本実施形態に係るファンモータ１のような放熱対策を採ることで、この発熱の問題を解消することができる（高風量化するにつれて、制御基板２３に当たる風の強さも強くなり、結果的に放熱特性を向上させることができる）。【００５１】
なお、このようなことから、ファンモータ１によれば、サーバ１台あたりのファンモータの使用数を減らすことができる。また、放熱特性を向上させたファンモータ１によれば、放熱板など、他の放熱対策を省略することができる。また、制御基板は、所定部材によって覆われていてもよく、その場合、その所定部材に開口を形成してもよい。【００５２】
また、センサ基板２２は、制御基板２３と別体に設けられ、回転軸１４に対して垂直に配置しているので、限られたスペースのファンケース（枠体）３０の中に回路基板（制御基板及びセンサ基板）を収納することができ、ファンモータを小型化することができる。また、発熱量の多い制御基板と比較的発熱量の少ないセンサ基板の配置、または発熱量の異なる部品の配置の自由度が向上する。【００５３】
また、図２に示すように、電源又は制御線の接続部２３ｄは、制御基板２３の延出部２３ｂの内壁よりに設けられている。したがって、配線接続を容易にすることができる。【００５４】
また、制御基板２３は、刷り割り２５ａによって固定されるとともに、その延出部２３ｂは、基板支持部２８によって固定される。特に、その延出部２３ｂについては、基板支持部２８の溝部２８ａに差し込まれて、より確実に固定される。したがって、制御基板２３のぐらつきを防止することができる。【００５５】
また、図１（ｂ）に示すように、基板支持部２８のうち、溝部２８ａの形成面と反対側の面（凸面２８ｂ）は、流線形状をしている。これにより、案内翼１９を通過してきた空気の流れを乱すようなことを抑えている。【００５６】
また、図１（ａ）に示すように、回転軸１４の一部を軸支するのにボールベアリング１６を用いているので、羽根部１１が上下に揺動しながら回転するのを防ぐことができ、ひいては衝撃による異音の発生や回転効率の低下を防ぐことができる。【００５７】
［変形例］
図４は、本発明の他の実施の形態に係るファンモータ１Ａに搭載される制御基板２３Ａの拡大図である。特に、図４（ａ）に示すように、制御基板２３Ａの表面には、駆動制御ＩＣ２３ａが配置されており、図４（ｂ）に示すように、制御基板２３Ａの裏面には、３個のＦＥＴユニット２３ｅが配置されている。【００５８】
図４に示す制御基板２３Ａは、図２に示す制御基板２３と異なり、延出部２３ｂを有していない。しかし、このような形状であっても、カバー部材２５を外したり、カバー部材２５の一部に空気穴を形成したりすることによって、吸気口４００から案内翼１９を通過してきた空気を駆動制御ＩＣ２３ａやＦＥＴユニット２３ｅに当てることができ、ひいては放熱特性を高めることができる。【００５９】
図５は、本発明の他の実施の形態に係るファンモータ１Ｂの切断面である。図５に示すファンモータ１を図中の下方から見たときの図は、図１（ｂ）と同一であるので、ここでは図示を省略する。【００６０】
図５に示すファンモータ１Ｂは、図１に示すファンモータ１と異なり、回転中心となる軸が回転するものではなく、軸固定型となっている。また、軸受として、ボールベアリング１６に代えて動圧軸受を採用している。すなわち、図１では、ロータ１００を構成する要素が、マグネット１２，ヨーク１３，及びハブ１５で、ステータ２００を構成する要素が、積層コア１７，駆動コイル２１であって、ステータ支持部材２５０を構成する要素が、支持部材１８，ステータ支持部２６であったが、図５では、ロータ１００を構成する要素は、マグネット１２，ヨーク１３で、ハブ１５で、ステータ２００を構成する要素は、固定軸１４Ａ及び駆動コイル２１である。なお、固定軸１４Ａは、ステータ支持部２６の底部にカシメ等により固定設立されている。ステータ支持部２６の他の構成は、図１の実施例と同様である。【００６１】
ラジアル軸受３２は、ラジアル動圧面３２Ａを挟んで対向する一方のラジアル軸受３２はハブ１５側（回転側）に固定され、他方のラジアル軸受３２は固定軸１４Ａ側に固定されている。ラジアル軸受面に設けられた内周側動圧面３２Ａには、へリングボーン形状を有するラジアル動圧発生用溝（図示せず）が軸方向に２ブロック（図５に示した点線の四角枠内）に分けて環状に凹設されており、両ラジアル動圧発生用溝のポンピング作用によって潤滑流体が加圧されて動圧力を生じ、その潤滑流体の動圧力によってラジアル方向に浮上されつつ軸支持される構成になっている。
また、本実施例において、ラジアル軸受３２には、ステータ２００に対してロータ１００の軸方向の位置を決めるための磁石１６０、１６１が取り付けられている。この両者の磁石１６０、１６１が吸引することにより、ステータ２００に対してロータ１００の位置を決めることが可能となる。このように、回転軸１４が固定されたファンモータ１Ｂであっても、本発明を適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明に係るファンモータは、放熱特性を向上させることが可能なものとして有用である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【国際調査報告】
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