【手続補正書】
【提出日】平成15年10月14日(2003.10.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部および下部の平行な主要な平面を有する誘電体ボディと、
該上部の主要な平面に固定された第１の実装パッドアレイであって、該上部の主要な平面に隣接する第１の離散的な集積回路パッケージのリードを受け取るようにサイズ設定される、第１の実装パッドアレイと、
該下部の主要な平面に固定された第２の実装パッドアレイであって、該第２のアレイのパッドは、それぞれ、内部が平坦化された開口部によって該第１のアレイのパッドに結合され、該開口部は、該上部の主要な平面と該下部の主要な平面との間で伸長する、第２の実装パッドアレイと、
キャリアリードのセットであって、該キャリアリードのそれぞれは、該第２のアレイのパッドに導電的に結合され、プリント回路基板上に実装された面に間隔を有して構成される、キャリアリードのセットと、
離散的でユニタリな構造を形成するパッケージキャリアであって、プリント回路基板上に配置された第２の集積回路パッケージにわたって回路基板上のパッド上に配置される、パッケージキャリアと、
該誘電体ボディに組み込まれ、該下部の主要な平面に配置された熱浴であって、実質的にフラットな部材である、熱浴と、
を含む、パッケージキャリア。
【請求項２】
前記実質的なフラット部材は、前記キャリアリードの少なくとも１つの層状の伸長部によって形成され、プリント回路基板と該下部の主要な平面との間に実装する第２の集積回路パッケージの熱浴として機能する、請求項１に記載のパッケージキャリア。
【請求項３】
前記実質的なフラット部材は、キャリアリードそれぞれの上の層状の伸長部によって形成され、該層状伸長部は、前記下部の主要な平面に平行であり、近接している、請求項１に記載のパッケージキャリア。
【請求項４】
前記実質的なフラット部材は、前記第１の集積回路パッケージが動作する間に、接地の電位または電源の電位のいずれかになるように設計されるキャリアリードの層状の伸長部である、請求項１に記載のパッケージキャリア。
【請求項５】
前記実質的なフラット部材は、前記第１の集積回路パッケージが動作する間に、接地の電位または電源の電位のいずれかになるように設計されるキャリアリードのみは、熱浴として機能する層状の伸長部を有する、請求項２に記載のパッケージキャリア。
【請求項６】
前記上部の主要な平面上のキャパシタ実装パッドの少なくとも１対をさらに含み、各対は、分離キャパシタを受け取るように間隔を有し、サイズ設定される、請求項１に記載のパッケージキャリア。
【請求項７】
電子回路モジュールに固定された相互接続パッドアレイの少なくとも１つを有するプリント回路基板と、
ＩＣパッケージユニットの少なくとも１つであって、該ユニットのそれぞれは、
ａ）上部および下部の平行な主要な平面を備えた誘電キャリアボディを有する離散的なキャリアであって、該上部の主要な平面に固定された第１の実装パッドアレイと、該下部の主要な平面に固定された第２の実装パッドアレイであって、内部が平坦化された開口部によってそれぞれ該第１のパッドアレイに結合され、該開口部は、該上部および下部の主要な平面の間で伸長する、第２の実装パッドアレイと、キャリアリードのセットであって、該キャリアリードのそれぞれは、該第２の実装パッドアレイに導電的に結合され、該プリント回路基板の該相互接続パッドアレイの少なくとも１つに実装する面に間隔を有し、構成される、キャリアリードのセットと、を有する離散的なキャリアと、
ｂ）第１および第２の離散的な集積回路パッケージであって、各離散的な集積回路パッケージは、集積回路チップおよび該チップに結合され、該ボディから外側に伸長する複数のパッケージリードを含む誘電パッケージボディを有し、該第１のパッケージリードは、該上部の主要な平面に隣接する該第１の実装パッドアレイに導電的に結合可能であり、該第２のパッケージのリードは、該離散的なパッケージキャリアの該下部の主要な平面の下に相互接続アレイの少なくとも１つに導電的に結合可能である、第１および第２の離散的な集積回路パッケージと、
を含む、ＩＣパッケージユニットの少なくとも１つと、
を含む、電子回路モジュール。
【請求項８】
前記キャリアボディは、セミリジッドポリマー性材料から形成される、請求項７に記載の電子回路モジュール。
【請求項９】
前記キャリアリードの層状の伸長部は、前記第２の集積回路パッケージ用の熱浴として機能し、該第２の集積回路パッケージは、前記プリント回路基板と前記下部の主要な平面との間に実装する、請求項７に記載の電子回路モジュール。
【請求項１０】
前記キャリアリードのそれぞれは、前記下部の主要な平面に平行であり、近接している層状の伸長部を含む、請求項７に記載の電子回路モジュール。
【請求項１１】
前記第１の集積回路パッケージが動作する間に、接地の電位または電源の電位のいずれかになるように設計されるキャリアリードのみは、熱浴として機能する層状の伸長部を有する、請求項７に記載の電子回路モジュール。
【請求項１２】
前記キャリアリードがＣ型の形状である、請求項７に記載の電子回路モジュール。
【請求項１３】
前記パッケージキャリアは、前記上部の主要な平面のキャパシタ実装パッドの少なくとも１対をさらに含み、各対が分離キャパシタを受け取るように間隔を有し、サイズ設定される、請求項７に記載の電子回路モジュール。
【請求項１４】
前記誘電キャリアボディは、グラスファイバ強化プラスチック材料から形成される、請求項７に記載の電子回路モジュール。
【請求項１５】
少なくとも１つの前記相互接続アレイの少なくとも１つのパッドは、前記第１および第２の集積回路パッケージの対応するリードが一意的な信号を受信し得るように、分割される、請求項７に記載の電子回路モジュール。
【請求項１６】
前記一意的な信号は、前記第１の集積回路パッケージの使用されていないリード位置に該信号の少なくとも１つをルーティングし、前記第２の集積回路パッケージの適切なリードに前記キャリアボディ内の信号を再ルーティングすることにより、第１および第２の集積回路パッケージの対応するリードに供給される、請求項７に記載の電子回路モジュール。
【請求項１７】
前記第１および第２の離散的な集積回路パッケージは、同一のサイズであり、機能的に等価である、請求項７に記載の電子回路モジュール。
【請求項１８】
電子回路モジュールに固定された相互接続パッドアレイの少なくとも１つを有するプリント回路基板と、
複数のＩＣパッケージユニットであって、各ユニットは、上部および下部の平行な主要な平面を備えた誘電キャリアボディを備える離散的なパッケージキャリアと、該上部の主要な平面に固定された第１の実装パッドアレイと、該下部の主要な平面に固定された第２の実装パッドアレイであって、該第２の実装パッドアレイの各パッドは、内部が平坦化された開口部により該第１のアレイのパッドに結合され、該開口部は、該上部の主要な平面と該下部の主要な平面との間で伸長する、第２の実装パッドアレイと、キャリアリードのセットであって、各キャリアリードは、該第２の実装パッドアレイの１つのパッドに導電的に結合され、該プリント回路基板の相互接続パッドアレイの少なくとも１つに実装する面に間隔を有し、構成される、キャリアリードのセットと、を有する、複数のＩＣパッケージユニットと、
第１および第２の集積回路チップを含む各ＩＣパッケージユニットであって、該第１のチップは、該パッケージキャリアの該上部の主要な平面に隣接する該第１の実装パッドアレイに電気的に結合可能であり、該第２のチップは、該パッケージキャリアの該下部の主要な平面の下の相互接続パッドアレイの少なくとも１つに電気的に結合可能である、第１および第２の集積回路チップを含む各ＩＣパッケージユニットと、
該誘電体ボディに組み込まれ、該下部の主要な平面に配置された熱浴であって、該熱浴は、実質的にフラットな部材である、熱浴と、
を含む、電子回路モジュール。
【請求項１９】
それぞれの集積回路チップは、複数の外部リードを有するパッケージ内に封入され、前記第１のチップは、該封入パッケージの該リードを介して前記第１の実装パッドアレイに接続され、前記第２のチップは、該封入パッケージの該リードを介して前記相互接続パッドアレイに接続される、請求項１８に記載の電子回路モジュール。
【請求項２０】
前記キャリアボディは、半硬質ポリマー材料から形成される、請求項１８に記載の電子回路モジュール。
【請求項２１】
前記実質的なフラット部材は、前記キャリアリードの層状拡張部によって形成され、前記プリント回路基板と前記下部の主要な平面との間に実装する前記第２の集積回路チップに対して、前記熱浴として機能する、請求項１８に記載の電子回路モジュール。
【請求項２２】
前記実質的なフラット部材は、それぞれのキャリアリードの層状拡張部であって、該拡張部は、前記下部の主要な平面に対して平行であり、接触している、請求項１８に記載の電子回路モジュール。
【請求項２３】
前記実質的なフラット部材は、キャリアリード（のみ）の層状拡張部によって形成され、該キャリアリードは、アース電位、または前記ＩＣ（前記第１の集積回路）パッケージユニットの動作中の供給電圧電位のどちらかになるように設計される、請求項１８に記載の電子回路モジュール。
【請求項２４】
前記キャリアリードは、Ｃ字型である、請求項１８に記載の電子回路モジュール。
【請求項２５】
前記パッケージキャリアは、前記上部の主要な平面上の少なくとも１対のキャパシタ実装パッドをさらに含み、それぞれの対は、分離しているキャパシタを受け取るために間隔を有し、サイズ設定される、請求項１８に記載の電子回路モジュール。
【請求項２６】
前記誘電キャリアボディは、ガラス繊維強化プラスチック材料から形成される、請求項１８に記載の電子回路モジュール。
【請求項２７】
少なくとも１対の前記相互接続アレイは、前記第１および第２のパッケージに対応するリードが、独自の信号を受信し得るように分割される、請求項１８に記載の電子回路モジュール。
【請求項２８】
独自の信号は、前記第１のパッケージの未使用リードの場所に少なくとも１つの信号をルーティングすることによって該第１および第２のパッケージに対応するリードに供給され、次に、前記キャリアボディ内の該信号を、該第２のパッケージ上の前記適切なリードに再ルーティングする、請求項１８に記載の電子回路モジュール。
【請求項２９】
前記実質的なフラット部材は、層状シートである、請求項１に記載のパッケージキャリア。
【請求項３０】
前記誘電体ボディは、少なくとも１つの末端上にノッチを含み、前記層状シートの端面を露出する、請求項２９に記載のパッケージキャリア。
【請求項３１】
前記誘電体ボディは、少なくとも１つの末端上にノッチを含み、前記実質的なフラット部材の部分を露出する、請求項１に記載のパッケージキャリア。
【請求項３２】
前記電子回路モジュールは、前記キャリアボディに組み込まれる熱浴をさらに含み、前記下部の主要な平面上に位置付けられる、請求項７に記載の電子回路モジュール。
【請求項３３】
前記熱浴は、層状シートである、請求項３２に記載の電子回路モジュール。
【請求項３４】
前記キャリアボディは、少なくとも１つの末端上にノッチを含み、前記層状シートの端面を露出する、請求項３３に記載の電子回路モジュール。
【請求項３５】
前記誘電体ボディは、少なくとも１つの端面上にノッチを含み、前記熱浴の一部を露出する、請求項３２に記載の電子回路モジュール。
【請求項３６】
前記実質的なフラット部材は、層状シートである、請求項１８に記載の電子回路モジュール。
【請求項３７】
前記キャリアボディは、少なくとも１つの末端上にノッチを含み、前記層状シートの端面を露出する、請求項３６に記載の電子回路モジュール。
【請求項３８】
前記キャリアボディは、少なくとも１つの端面上にノッチを含み、前記実質的なフラット部材の一部を露出する、請求項１８に記載の電子回路モジュール。
【請求項３９】
上部および下部の平行な表面と、前記上部の主要な平面に固定された第１の実装パッドアレイであって、該第１の実装パッドアレイは、第１の集積回路パッケージのリードを受け取るためにサイズ設定される、第１の実装パッドアレイとを有するリジッドボディと、
該下部の主要な平面に固定された第２の実装パッドアレイであって、該それぞれの第２のパッドアレイのパッドは、内部メッキされたアパーチャの方法によって、該第１のアレイのパッドに接続され、該内部メッキされたアパーチャは、該上部の主要な平面と該下部の主要な平面との間に伸長する、第２の実装パッドアレイと、
キャリアリードのセットであって、該それぞれのキャリアリードは、該第２のアレイのパッドに導電的に結合され、該キャリアリードのセットは、プリント回路基板上の表面を実装するために間隔を有して構成される、キャリアリードのセットと、
プリント回路基板上に位置付けられた第２の別々の集積回路パッケージの上に、回路基板上のパッドに位置付けることが可能である別々の単一の構造を形成する該パッケージキャリアと、
該キャリアボディに組み込まれた熱浴であって、該熱浴は、該下部の主要な平面に位置付けられ、実質的なフラット部材によって形成される、熱浴と
を備える、パッケージキャリア。
【請求項４０】
前記キャリアのリジッドボディは、誘電体ボディを含む、請求項３９に記載のパッケージキャリア。
【請求項４１】
前記実質的なフラット部材は、前記キャリアリードの層状拡張部によって形成され、プリント回路基板と前記下部の主要な平面との間に実装する第２の集積回路パッケージの熱浴として機能する、請求項３９に記載のパッケージキャリア。
【請求項４２】
前記熱浴は、第２の集積回路パッケージの熱を拡散し、該第２の集積回路パッケージは、プリント回路基板と前記下部の主要な平面との間を実装する、請求項３９に記載のパッケージキャリア。
【請求項４３】
前記実質的なフラット部材は、キャリアリードの層状拡張部によって形成され、層状拡張部は、アース電位、または、第１の実装パッドアレイに位置付けられた第１の集積回路パッケージの動作中の供給電圧電位のどちらかになるように設計される、請求項３９に記載のパッケージキャリア。
【請求項４４】
前記パッケージキャリアは、前記上部の主要な平面上に少なくとも１対のキャパシタ実装パッドをさらに含み、それぞれの対は、分離しているキャパシタを受け取るために間隔を有し、サイズ設定される、請求項３９に記載のパッケージキャリア。
【請求項４５】
前記熱浴は、層状シートである、請求項３９に記載のパッケージキャリア。
【請求項４６】
前記キャリアボディは、少なくとも１つの末端上にノッチを含み、前記層状シートの端面を露出する、請求項４５に記載のパッケージキャリア。
【請求項４７】
前記キャリアボディは、前記キャリアボディは、少なくとも１つの末端上にノッチを含み、前記実質的なフラット部材の端面を露出する、請求項３９に記載のパッケージキャリア。