【手続補正書】
【提出日】平成16年10月26日(2004.10.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、
上記基板を保持するトップリング本体と、上記基板に当接する弾性パッドと、該弾性パッドを支持する支持部材とを備え、
上記支持部材の下面には上記弾性パッドに当接する弾性膜を備えた当接部材を取付け、
上記弾性パッドと上記支持部材との間に形成される空間の内部には、上記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と該当接部材の外部に形成される第２の圧力室とを有し、
上記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と、上記当接部材の外部に形成される第２の圧力室とにそれぞれ流体又は真空を独立に供給する供給源を備えたことを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、
上記基板を保持するトップリング本体と、上記基板の外周縁部の上面に当接するシ−ルリングと、該シ−ルリングを支持する支持部材とを備え、
上記支持部材の下面には上記基板に当接する弾性膜を備えた当接部材を取付け、
上記基板と上記シールリングと上記支持部材との間に形成される空間の内部には、上記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と該当接部材の外部に形成される第２の圧力室とを有し、
上記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と、上記当接部材の外部に形成される第２の圧力室とにそれぞれ流体又は真空を独立に供給する供給源を備えたことを特徴とする基板保持装置。
【請求項３】
上記シールリングは基板の向きを特定するために上記基板に設けられた切り欠きの位置よりも上記支持部材の内周側に延出していることを特徴とする請求項２に記載の基板保持装置。
【請求項４】
ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、
上記基板を保持するトップリング本体と、上記基板に当接する弾性膜を備えた当接部材が下面に取付けられた支持部材とを備え、
上記基板と上記支持部材との間に形成される空間の内部には、上記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と該当接部材の外部に形成される第２の圧力室とを有し、
上記当接部材の内部に形成される第１の圧力室と、上記当接部材の外部に形成される第２の圧力室とにそれぞれ流体又は真空を独立に供給する供給源を備えたことを特徴とする基板保持装置。
【請求項５】
上記供給源は、それぞれ温度制御された流体又は真空を上記第１の圧力室と上記第２の圧力室とに供給することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項６】
上記当接部材の弾性膜の下面には、上記第１の圧力室に供給される流体又は真空を当接面に接触させる連通部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項７】
ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、
上記基板を保持するトップリング本体と、上記基板に当接する弾性パッドと、該弾性パッドを支持する支持部材とを備え、
上記支持部材の下面には上記弾性パッドに当接する弾性膜を備えた複数の当接部材を取付け、
上記複数の当接部材を上記弾性パッドに対して独立して押圧可能としたことを特徴とする基板保持装置。
【請求項８】
上記複数の当接部材を間隔をおいて配置したこと特徴とする請求項７に記載の基板保持装置。
【請求項９】
上記当接部材は上記弾性膜を着脱可能に保持する保持部を備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項１０】
上記当接部材の保持部は上記支持部材に着脱可能に取付けられることを特徴とする請求項９に記載の基板保持装置。
【請求項１１】
上記当接部材の弾性膜はその下面の外周縁から外側に張り出したつばを有することを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項１２】
上記当接部材には上記基板の中心に対応する位置に取付けられる中心部当接部材と、該中心部当接部材の外側に取付けられる外側当接部材とが含まれることを特徴とする請求項１乃至請求項１１のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項１３】
上記外側当接部材が上記基板の外周縁部に対応する位置に取付けられることを特徴とする請求項１２に記載の基板保持装置。
【請求項１４】
上記トップリング本体に固定されるか又は一体に設けられ基板の外周縁を保持するリテーナリングを備えたことを特徴とする請求項１乃至請求項１３のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項１５】
上記トップリング本体は、上記弾性パッドの外周面とリテーナリングとの間に形成される間隙に洗浄液を供給する洗浄液路を備えたことを特徴とする請求項１４に記載の基板保持装置。
【請求項１６】
上記リテーナリングは、該リテーナリングと上記トップリング本体との間に弾性体を介することなく、上記トップリング本体に固定されることを特徴とする請求項１４に記載の基板保持装置。
【請求項１７】
上記当接部材の弾性膜は部分的に異なる膜厚を有することを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項１８】
上記当接部材の弾性膜は部分的に非弾性体を有することを特徴とする請求項１乃至請求項１６のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項１９】
上記支持部材は絶縁性の材料から形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項１８のいずれか一項に記載の基板保持装置。
【請求項２０】
請求項１乃至請求項１９のいずれか一項に記載の基板保持装置と、研磨面を有する研磨テーブルとを備えたことを特徴とするポリッシング装置。
【請求項２１】
ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、
上記基板を保持するトップリング本体と、
上記基板に当接する弾性材からなる複数の環状部材と、
上記複数の環状部材によって区画される、下方に開口した複数の区画と、
上記複数の区画にそれぞれ独立して流体を供給するための流体路とを備えたことを特徴とする基板保持装置。
【請求項２２】
研磨面を有する研磨テーブルとトップリングとを有し、トップリングによりポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧して基板を研磨する研磨方法において、
上記基板の表面に形成された研磨すべき薄膜の膜厚の厚い部分の上記研磨面への押圧力を該膜厚の薄い部分の上記研磨面への押圧力より大きくした状態で研磨することを特徴とする研磨方法。
【請求項２３】
研磨面を有する研磨テーブルとトップリングとを有し、トップリングによりポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧して基板を研磨する研磨方法において、
上記トップリングに上記基板に当接する弾性材からなる複数の環状部材を設け、
上記複数の環状部材によって区画される、下方に開口した複数の区画を設け、
上記複数の区画にそれぞれ独立して流体又は真空を供給して上記基板を研磨することを特徴とする研磨方法。
【請求項２４】
ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、
上記基板を保持するトップリング本体と、
上記トップリング本体の外周部下端に固定されるか又は一体に設けられたリテーナリングと、
上記基板に当接する弾性パッドと、
上記リテーナリングの内部に画成された空間に設けられ、上記弾性パッドを支持する支持部材とを備え、
上記トップリング本体は、上記弾性パッドの外周面とリテーナリングとの間に形成される間隙に洗浄液を供給する洗浄液路を備え、
上記リテーナリングは、上記洗浄液を外部に排出するための貫通孔を備えたことを特徴とする基板保持装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
更に、本発明の他の態様は、研磨面を有する研磨テーブルとトップリングとを有し、トップリングによりポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧して基板を研磨する研磨方法において、上記トップリングに上記基板に当接する弾性材からなる複数の環状部材を設け、上記複数の環状部材によって区画される、下方に開口した複数の区画を設け、上記複数の区画にそれぞれ独立して流体又は真空を供給して上記基板を研磨することを特徴とする。
また、本発明の他の態様は、ポリッシング対象物である基板を保持して研磨面に押圧する基板保持装置において、上記基板を保持するトップリング本体と、上記トップリング本体の外周部下端に固定されるか又は一体に設けられたリテーナリングと、上記基板に当接する弾性パッドと、上記リテーナリングの内部に画成された空間に設けられ、上記弾性パッドを支持する支持部材とを備え、上記トップリング本体は、上記弾性パッドの外周面とリテーナリングとの間に形成される間隙に洗浄液を供給する洗浄液路を備え、上記リテーナリングは、上記洗浄液を外部に排出するための貫通孔を備えたことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
また、センターバッグ８の弾性膜８１及びリングチューブ９の弾性膜９１の変形が最適になるように、弾性膜８１、９１に部分的に異なる膜厚を持たせたり、部分的に非弾性体を含ませたりしてもよい。図６（ａ）にはリングチューブ９の弾性膜９１の側面９１ｂの膜厚を弾性パッド４に当接する面９１ｃよりも厚くした例を示す。また、図６（ｂ）にはリングチューブ９の弾性膜９１の側面９１ｂの一部を非弾性体９１ｄとした例を示す。これらの例では、各圧力室の圧力による弾性膜の側面の変形が適切に制限される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０４】
また、上述した実施形態においては、研磨パッドにより研磨面が形成されることとしたが、これに限られるものではない。例えば、固定砥粒により研磨面を形成してもよい。固定砥粒は、砥粒をバインダ中に固定し板状に形成されたものである。固定砥粒を用いた研磨においては、固定砥粒から自生した砥粒により研磨が進行する。固定砥粒は砥粒とバインダと気孔により構成されており、例えば砥粒には平均粒径０．５μｍ以下の酸化セリウム（ＣｅＯ２）、バインダにはエポキシ樹脂を用いる。このような固定砥粒は硬質の研磨面を構成する。また、固定砥粒には、上述した板状のものの他に、薄い固定砥粒層の下に弾性を有する研磨パッドを貼付して二層構造とした固定砥粒パッドも含まれる。その他の硬質の研磨面としては、上述したＩＣ−１０００がある。