【手続補正書】
【提出日】平成17年10月27日(2005.10.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  ガスフローとしてガスを処理チャンバへ分配するように適合したガス分配プレートであって：
貫通している複数のアパーチャと、
２マイクロインチの鏡面研磨をもつ表面と、
を有するベースを含む、ガス分配プレート。
【請求項２】  該ベースがはだかの(bare)アルミニウムを含み、該鏡面研磨面がアルミニウムを含んでいる、請求項１記載のガス分配プレート。
【請求項３】  ガスフローとしてガスを処理チャンバへ分配するように適合し、ガス分配プレートの後方に置かれたバッキングプレートであって、
ガスが該チャンバに入ったときにガスに曝露される鏡面研磨内面を有するベースを含む、バッキングプレート。
【請求項４】  該ベースがはだかのアルミニウムを含み、該鏡面研磨面がアルミニウムを含んでいる、請求項３記載のバッキングプレート。
【請求項５】  チャンバ内で基板を処理するとともに該チャンバの構成要素から蓄積した物質層を洗浄する装置であって：
蓄積した物質を化学的にエッチングする反応性化学種を生成するように適合した反応性化学種発生器と；
該反応性化学種発生器に結合され、洗浄中に該反応性化学種発生器によって生成される反応性化学種に曝露される２マイクロインチの鏡面研磨をもつ表面をもつ少なくとも１つの構成要素を有する処理チャンバと；
を含む、装置。
【請求項６】  該処理チャンバが該反応性化学種に曝露される複数の構成要素を有し、該化学種に曝露される該構成要素の一部が鏡面研磨面をもち、該一部が、該チャンバの該洗浄速度を上げるのに十分な割合である、請求項５記載の装置。
【請求項７】  該鏡面研磨面がアルミニウムである、請求項６記載の装置。
【請求項８】  鏡面研磨面をもつ少なくとも１つの構成要素が、ガスが堆積チャンバに入るときに通る複数のアパーチャを有するガス分配プレートを含んでいる、請求項５記載の装置。
【請求項９】  鏡面研磨面をもつ少なくとも１つの該構成要素が、前記ガス分配プレートの後方に置かれたバッキングプレートを含んでいる、請求項５記載の装置。
【請求項１０】  鏡面研磨面をもつ少なくとも１つの該構成要素が、ガス分配プレートの後方に置かれるバッキングプレートを更に含んでいる、請求項８記載の装置。
【請求項１１】  チャンバ内で基板を処理するとともに該チャンバの構成要素から蓄積した物質層を洗浄する装置であって：
蓄積した物質を化学的にエッチングする反応性化学種を生成するように適合した反応性化学種発生器と；
該反応性化学種発生器に結合され、洗浄中に該反応性化学種発生器によって生成される反応性化学種に曝露される鏡面研磨をもつチャンバ壁ライナを有する、処理チャンバと；
を含む、装置。
【請求項１２】  チャンバ内で基板を処理するとともに該チャンバの構成要素から蓄積した物質層を洗浄する装置であって：
蓄積した物質を化学的にエッチングする反応性化学種を生成するように適合した反応性化学種発生器と；
該反応性化学種発生器に結合され、洗浄中に該反応性化学種発生器によって生成される反応性化学種に曝露される鏡面研磨面を有する少なくとも１つの構成要素を有する処理チャンバと；
を含み、
前記反応性化学種発生器は、リモートプラズマチャンバであり、前記鏡面研磨面を有する少なくとも１つの構成要素は、前記リモートプラズマチャンバから前記処理チャンバに反応性化学種を処理するように適合したガスコンダクタンスラインを備える、装置。
【請求項１３】  蓄積した物質をチャンバ構成要素から化学的にエッチングする反応性化学種によって処理チャンバを洗浄する方法であって、
物質がチャンバ構成要素上に蓄積されるプロセスを行うように適合した処理チャンバを設けるステップと、
２マイクロインチの鏡面研磨をもつ表面をもつ少なくとも１つの構成要素を与えるステップと、
蓄積した物質をチャンバ構成要素から化学的にエッチングする反応性化学種で該処理チャンバを洗浄するステップと、
を含み、
該鏡面研磨面が該反応性化学種に曝露される、方法。
【請求項１４】  前記鏡面研磨面は、アルミニウムである、請求項１３記載の方法。
【請求項１５】  蓄積した物質をチャンバ構成要素から化学的にエッチングする反応性化学種によって処理チャンバを洗浄する方法であって、
物質がチャンバ構成要素上に蓄積されるプロセスを行うように適合した処理チャンバを有する処理装置を設けるステップと；
蓄積した物質を化学的にエッチングする反応性化学種を生成するように適合した反応性化学種発生器を設けるステップと；
前記反応性化学種発生器と前記処理チャンバとの間にガスコンダクタンスラインを与えるステップであって、前記ガスコンダクタンスラインは、前記反応性化学種発生器から前記処理チャンバまで反応性化学種を処理するように適合し、鏡面研磨面を持つ、前記ステップと；
チャンバの構成要素から、蓄積された物質を化学的にエッチングする反応性化学種で前記処理チャンバを洗浄するステップと；
を含み、
前記鏡面研磨面は、前記反応性化学種に暴露される、前記方法。
【請求項１６】  蓄積した物質をチャンバ構成要素から化学的にエッチングする反応性化学種によって処理チャンバを洗浄する方法であって、
物質がチャンバ構成要素上に蓄積されるプロセスを行うように適合した処理チャンバを設けるステップと；    前記処理チャンバに、洗浄中、反応性化学種に暴露される鏡面研磨面をもつチャンバ壁ライナを備えた処理チャンバを与えるステップと；
チャンバの構成要素から、蓄積された物質を化学的にエッチングする反応性化学種で前記処理チャンバを洗浄するステップと；
を含む、方法。
【請求項１７】  蓄積した物質をチャンバ構成要素から化学的にエッチングする反応性化学種によって処理チャンバを洗浄する方法であって、
物質がチャンバ構成要素上に蓄積されるプロセスを行うように適合した処理チャンバを設けるステップと；    前記処理チャンバに、ガスフローとしてガスを分配するように適合し、ガス分配プレートの後方に置かれたバッキングプレートを備えた処理チャンバを与えるステップであって、前記バッキングプレートは、ガスが前記処理チャンバに入るときにガスに暴露される鏡面研磨内面を備えたベースを持つ、前記ステップと；
チャンバの構成要素から、蓄積された物質を化学的にエッチングする反応性化学種で前記処理チャンバを洗浄するステップと；
を含む、前記方法。
【請求項１８】  該ベースがはだかのアルミニウムを含み、該鏡面研磨面がアルミニウムを含んでいる、請求項１７記載の方法。
【請求項１９】  蓄積した物質をチャンバ構成要素から化学的にエッチングする反応性化学種によって処理チャンバを洗浄する方法であって、
物質がチャンバ構成要素上に蓄積されるプロセスを行うように適合した処理チャンバを設けるステップと；  前記処理チャンバに、ガスフローとしてガスを分配するように適合したガス分配プレートを備えた処理チャンバを与えるステップであって、前記ガス分配プレートはベースを備え、前記ベースは、
貫通している複数のアパーチャ、
２マイクロインチの鏡面研磨をもつ表面、
を持つ前記ステップと；
チャンバの構成要素から、蓄積された物質を化学的にエッチングする反応性化学種で前記処理チャンバを洗浄するステップと；
を含み、
前記鏡面研磨面は、前記反応性化学種に暴露される、前記方法。    【請求項２０】  該ベースがはだかのアルミニウムを含み、該鏡面研磨面がアルミニウムを含んでいる、請求項１９記載の方法。
【請求項２１】  基板を処理するように適合した処理チャンバを設けるステップであって、前記処理チャンバは、内部に蓄積される化学的エッチングする材料の為に反応性化学種を発生させるように適合した反応性化学種発生器を持つ、前記ステップと、
前記処理チャンバ内で所望の洗浄速度を生み出す為に鏡面研磨を持つ前記処理チャンバの構成要素の割合およびタイプを決定するステップと、
前記処理チャンバの構成要素の決定された割合及びタイプに鏡面研磨を設けるステップと、
を含む、前記方法。
【請求項２２】  蓄積した物質をチャンバ構成要素から化学的にエッチングする反応性化学種によって処理チャンバを洗浄する方法であって、
物質がチャンバ構成要素上に蓄積されるプロセスを行うように適合した処理チャンバを設けるステップと；  前記処理チャンバに、鏡面研磨面を持つ少なくとも一つの構成要素を備えた処理チャンバを与えるステップと；
チャンバの構成要素から、蓄積された物質を化学的にエッチングする反応性化学種で前記処理チャンバを洗浄するステップと；
を含み、    前記鏡面研磨面は、前記反応性化学種に暴露される、前記方法。
【請求項２３】蓄積した物質をチャンバ構成要素から化学的にエッチングする反応性化学種によって処理チャンバを洗浄する方法であって、
物質がチャンバ構成要素上に蓄積されるプロセスを行うように適合した処理チャンバをもつ処理装置を設けるステップと；
蓄積した物質を化学的にエッチングする反応性化学種を生成するように適合した反応性化学種発生器を設けるステップと；  鏡面研磨面をもつ少なくとも一つの構成要素を備えた前記処理チャンバと前記反応性化学種発生器との間に通路を与えるステップと；
チャンバの構成要素から、蓄積された物質を化学的にエッチングする反応性化学種で前記処理チャンバを洗浄するステップと；
を含み、    前記鏡面研磨面は、前記反応性化学種に暴露される、前記方法。