【手続補正書】
【提出日】平成17年5月23日(2005.5.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に貫通孔を有し、基板を収容する容器と、
少なくとも前記容器内で前記基板を保持する保持プレートと、
前記保持プレートに保持された前記基板に処理液を供給する供給機構と、
前記容器と前記保持プレートとを同期して回転させる駆動部と、
前記貫通孔を介して前記容器の底面から出没可能に設けられ、前記保持プレートの外周付近を裏面側から支持する支持部材と、
前記支持部材を昇降させる第１の昇降機構と
を具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
少なくとも前記容器内で前記保持プレートを昇降させる第２の昇降機構と、
前記保持プレートの裏面であって前記支持部材が当接する部位に設けられた突起部と
を更に具備し、
前記容器は、前記貫通孔が設けられた位置であってかつ前記突起部に対向する位置に設けられ、前記保持プレートが昇降することで前記突起部が係脱可能な凹部を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記保持プレートの裏面から前記突起部の先端までの距離は、前記凹部の深さより長く形成されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項２に記載の基板処理装置であって、
前記突起部は、先端から前記保持プレートの裏面にかけて広がるように形成されたテーパー部を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
少なくとも前記容器内で前記保持プレートを昇降させる第２の昇降機構と、
前記保持プレートの下降時に、前記保持プレートの裏面と、前記貫通孔の近傍における当該容器の底面との間の隙間を塞ぐシール部材と
を更に具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記貫通孔の近傍であって前記容器の底面に着脱自在に設けられ、
前記支持部材が前記容器の底面から出没することで、該支持部材に支持されながら前記保持プレートを支持するとともに前記貫通孔を塞ぐ蓋部材を更に具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記容器は、当該容器の内部に気流を形成するための通気孔を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項８】
請求項１に記載の基板処理装置であって、
前記保持プレートは、
ハニカム状に形成されサンドイッチ構造のコアを構成するコア部材と、
前記サンドイッチ構造のフェーシングを構成するフェーシング部材と
を有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項９】
請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記コア部材はアルミニウムからなることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
請求項８に記載の基板処理装置であって、
前記フェーシング部材はアルミニウム又はカーボンからなることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
請求項１０に記載の基板処理装置であって、
前記フェーシング部材の表面にニッケルがメッキされていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
（ａ）底面に貫通孔を有し基板を収容する容器内で回転駆動する保持プレートに基板を保持する工程と、
（ｂ）前記貫通孔を介して支持部材を前記容器の底面から突出させて保持プレートの外周付近を裏面側から支持する工程と、
（ｃ）前記保持プレートが支持された状態で、前記基板に処理液を供給する工程と、
（ｄ）前記工程（ｃ）の後、前記貫通孔を介して前記支持部材を前記容器の底面から没して前記保持プレートの支持を解除する工程と、
（ｅ）前記工程（ｄ）の後、前記保持プレートを回転させる工程と
を具備することを特徴とする基板処理方法。
【請求項１３】
基板を収容する容器と、少なくとも前記容器内で前記基板を保持する保持プレートと、前記保持プレートを昇降させる昇降機構と、前記保持プレートに保持された前記基板に処理液を供給する供給機構とを備えた基板処理装置の基板処理方法であって、
（ａ）前記容器の上端よりも高い第１の高さで前記基板を前記保持プレートで保持する工程と、
（ｂ）前記基板を保持した前記保持プレートを前記第１の高さより低い第２の高さまで下降させて前記容器内に基板を収容する工程と、
（ｃ）前記容器の底面に設けられた貫通孔を介して支持部材を該容器内に突出させ、前記保持プレートの裏面の外周付近に設けられた突起部に前記支持部材を当接させて前記第２の高さまで下降した前記保持プレートを支持する工程と、
（ｄ）前記保持プレートが支持された状態で、保持された前記基板に処理液を供給する工程と、
（ｅ）前記工程（ｄ）の後、前記保持プレートを前記第２の高さより低い第３の高さまで下降させて、前記保持プレートの裏面と前記容器の底面との間に所定の間隔をあけつつ前記貫通孔を前記突起部で塞ぐ工程と、
（ｆ）前記工程（ｅ）の後、前記容器と前記保持プレートとを一体的に回転させる工程と
を具備することを特徴とする基板処理方法。
【請求項１４】
基板を収容する容器と、
前記容器内で前記基板を保持する保持プレートと、
前記保持プレートに保持された前記基板に処理液を吐出する長尺状のノズルと、
前記容器と前記保持プレートとを同期して回転させる駆動部と、
前記ノズルに連結され、前記保持プレートの裏面側に当接して支持する支持ローラと、
前記ノズル及び前記支持ローラを一体的に移動させるノズル駆動部と
を具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１５】
請求項１４に記載の基板処理装置であって、
前記容器は底面に貫通孔を有し、
当該基板処理装置は、
前記貫通孔を介して前記容器の底面から出没可能に設けられ、前記保持プレートの外周付近を裏面側から支持する支持部材と、
前記支持部材を昇降させる第１の昇降機構と
を具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１６】
基板を収容する容器と、
前記容器内で前記基板を保持する保持プレートと、
前記保持プレートに保持された前記基板に処理液を供給する供給機構と、
前記容器と前記保持プレートとを同期して回転させる駆動部と、
前記保持プレートを昇降させる昇降機構と、
前記保持プレートの側方から前記保持プレートの裏面を支持する支持部材と、
前記容器を挟むように一対設けられ、前記支持部材を昇降移動及び水平移動させる移動機構と
を具備することを特徴とする基板処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
このような構成によれば、基板に処理液を塗布する際には支持部材により突起部が支持されているため、保持プレートの撓みを防止しながら基板に処理液を塗布することができる。また、回転時には、貫通孔が突起部により塞がれた構造となっているため、貫通孔から空気が出入りすることなく、容器内部の気流を最適に保ったまま回転することができる。これにより膜厚を均一にすることができる。さらに、回転時には保持プレートの裏面と容器の底面とが接触することなく、埃等を発生させないようにすることができる。
本発明の他の観点に係る基板処理装置は、基板を収容する容器と、前記容器内で前記基板を保持する保持プレートと、前記保持プレートに保持された前記基板に処理液を吐出する長尺状のノズルと、前記容器と前記保持プレートとを同期して回転させる駆動部と、前記ノズルに連結され、前記保持プレートの裏面側に当接して支持する支持ローラと、前記ノズル及び前記支持ローラを一体的に移動させるノズル駆動部とを具備する。
本発明の一の形態によれば、前記容器は底面に貫通孔を有し、当該基板処理装置は、前記貫通孔を介して前記容器の底面から出没可能に設けられ、前記保持プレートの外周付近を裏面側から支持する支持部材と、前記支持部材を昇降させる第１の昇降機構とを具備する。
本発明のさらに別の観点に係る基板処理装置は、基板を収容する容器と、前記容器内で前記基板を保持する保持プレートと、前記保持プレートに保持された前記基板に処理液を供給する供給機構と、前記容器と前記保持プレートとを同期して回転させる駆動部と、前記保持プレートを昇降させる昇降機構と、前記保持プレートの側方から前記保持プレートの裏面をそれぞれ支持する支持部材と、前記容器を挟むように一対設けられ、前記支持部材を昇降移動及び水平移動させる移動機構とを具備する。