【手続補正書】
【提出日】平成15年8月1日(2003.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
密封チャンバ；
前記密封チャンバに入っている液体またはゲル；
電気信号に応答して光を放出するエレクトロルミネセント・エミッタであって、前記液体またはゲルと物理的および熱的に接触して前記密封チャンバ内に配置された前記エレクトロルミネセント・エミッタ；および
前記エレクトロルミネセント・エミッタに電圧を加えるために前記エレクトロルミネセント・エミッタに電気的に連結された第１および第２の電気伝導体；
を備える光放出デバイス。
【請求項２】
前記液体またはゲルの電気伝導率が比較的低い請求項１に記載の光放出デバイス。
【請求項３】
前記エレクトロルミネセント・エミッタがＬＥＤチップである請求項１に記載の光放出デバイス。
【請求項４】
前記密封チャンバが、間隔を置いて配置され、シールにより接合された第１および第２の基板の間に形作られている請求項１に記載の光放出デバイス。
【請求項５】
前記密封チャンバ内に配置されたセンサをさらに含む請求項１に記載の光放出デバイス。
【請求項６】
前記センサが光センサである請求項５に記載の光放出デバイス。
【請求項７】
前記センサが熱センサである請求項５に記載の光放出デバイス。
【請求項８】
前記密封チャンバ内に配置されたサーミスタをさらに含む請求項１に記載の光放出デバイス。
【請求項９】
前記密封チャンバ内に配置された抵抗器をさらに含む請求項１に記載の光放出デバイス。
【請求項１０】
前記密封チャンバ内に配置されたトランジスタをさらに含む請求項１に記載の光放出デバイス。
【請求項１１】
前記密封チャンバ内に配置されたダイオードをさらに含む請求項１に記載の光放出デバイス。
【請求項１２】
前記密封チャンバ内に配置されたツェナーダイオードをさらに含む請求項１に記載の光放出デバイス。
【請求項１３】
前記密封チャンバ内に配置された電圧レギュレータをさらに含む請求項１に記載の光放出デバイス。
【請求項１４】
密封チャンバ；
前記密封チャンバ内に入っており、電気伝導率が比較的小さい液体またはゲル；
電気信号に応答して放射を放出する放射エミッタであって、前記液体またはゲルと熱的に接触して前記密封チャンバ内に配置された前記エミッタ；および
前記放射エミッタに電気的に連結し、前記密封チャンバから外に延びる第１および第２の電気伝導体；
を備える放射放出デバイス。
【請求項１５】
前記密封チャンバが、合わせてシールされた第１および第２の基板により定められる請求項１４に記載の放射放出デバイス。
【請求項１６】
前記第１の基板が回路板であり、また前記第１および第２の電気伝導体が前記回路板上に形作られたトレースである請求項１５に記載の放射放出デバイス。
【請求項１７】
合わせてシールされ、間隔を置いて配置されて密封チャンバを定める第１および第２の基板；
前記密封チャンバ内に入っている液体またはゲル；および
前記液体またはゲルと熱的に接触して前記密封チャンバ内に配置された、電気信号に応答して放射を放出する放射エミッタ；
を備える放射放出デバイス。
【請求項１８】
前記第２の基板が前記放射エミッタから放出される放射に対して少なくとも部分的に透明である請求項１７に記載の放射放出デバイス。
【請求項１９】
前記第２の基板上に備わる透明電気伝導体をさらに含む請求項１８に記載の放射放出デバイス。
【請求項２０】
前記第１の基板が電気伝導性である請求項１７に記載の放射放出デバイス。
【請求項２１】
前記第１の基板の熱伝導率が大きい請求項１７に記載の放射放出デバイス。
【請求項２２】
前記第１の基板が電気的に非伝導性である請求項１７に記載の放射放出デバイス。
【請求項２３】
前記第１の基板上に備わる電気伝導体をさらに含む請求項２２に記載の放射放出デバイス。
【請求項２４】
前記第１の基板上に備わる第２の電気伝導体をさらに含む請求項２３に記載の放射放出デバイス。
【請求項２５】
前記第２の基板上に備わる第２の電気伝導体をさらに含む請求項２３に記載の放射放出デバイス。
【請求項２６】
前記第２の基板上に備わる電気伝導体をさらに含む請求項１７に記載の放射放出デバイス。
【請求項２７】
前記液体またはゲルが炭酸プロピレンを含む請求項１７に記載の放射放出デバイス。
【請求項２８】
前記密封チャンバ内に配置された複数の放射エミッタをさらに含む請求項１７に記載の放射放出デバイス。
【請求項２９】
前記複数の放射エミッタが２波長補色光を放出して事実上の白色光を作り出す請求項２８に記載の放射放出デバイス。
【請求項３０】
前記複数の放射エミッタが、赤、緑、および青色の光を放出する請求項２８に記載の放射放出デバイス。
【請求項３１】
前記複数の放射エミッタが同一の色相をもつ光を放出する請求項２８に記載の放射放出デバイス。
【請求項３２】
前記放射エミッタが赤外放射を放出する請求項１７に記載の放射放出デバイス。
【請求項３３】
前記放射エミッタが紫外放射を放出する請求項１７に記載の放射放出デバイス。
【請求項３４】
前記第１の基板が回路板である請求項１７に記載の放射放出デバイス。
【請求項３５】
放射エミッタデバイスの熱抵抗を低下させる方法であって、
基板上に放射エミッタデバイスを取り付けるステップ；および
放射エミッタデバイスの少なくとも一部分を対流性液体またはゲルで取り囲むステップ
を含む方法。
【請求項３６】
前記基板の熱伝導率が大きい請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
放射エミッタデバイスを液体またはゲルで取り囲む前記ステップが、
第１の基板を供用するサブステップ；
第１の基板に放射エミッタデバイスを取り付けるサブステップ；
第１の基板を第２の基板でシールして放射エミッタデバイスの回りに密封チャンバを定めるサブステップ；および
密封チャンバ内に液体またはゲルを入れるサブステップ；
を含む請求項３５に記載の方法。
【請求項３８】
前記液体またはゲルが非常に対流性である請求項３５に記載の方法。
前記液体またはゲルが非常に対流性である請求項３５に記載の方法。
【請求項３９】
密封チャンバ；
前記密封チャンバに入っている液体またはゲル；
電気信号に応答して光を放出する複数の光エミッタであって、前記液体またはゲルと物理的および熱的に接触して前記密封チャンバ内に配置された前記光エミッタ；および
前記光エミッタに電圧を加えるために、前記光エミッタに電気的に連結された第１および第２の電気伝導体
を備える乗物用ヘッドランプ。
【請求項４０】
少なくとも１個の半導体電子部品のためのパッケージであって、
合わせてシールされ、間隔を置いて配置されて密封チャンバを定める第１および第２の基板；
前記密封チャンバ内に入っている液体またはゲル；および
前記液体またはゲルと熱的に接触して前記密封チャンバ内に配置された、少なくとも１個の半導体電子部品；
を備える前記パッケージ。
【請求項４１】
前記第１および第２の基板が印刷回路板である請求項４０に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４２】
前記第２の基板が実質的に不透明である請求項４０に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４３】
前記第２の基板が実質的に透明である請求項４０に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４４】
前記少なくとも１個の電子部品が放射放出デバイスを含む請求項４０に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４５】
前記少なくとも１個の電子部品が光センサを含む請求項４０に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４６】
前記少なくとも１個の電子部品がマイクロプロセッサを含む請求項４０に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４７】
前記第２の基板の熱伝導率が大きい請求項４０に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４８】
前記第１の基板が印刷回路板である請求項４０に記載の電子部品パッケージ。
【請求項４９】
前記第１の回路板の一部分が前記密封チャンバから外側に延び、前記部分が、前記密封チャンバ内に配置された前記電子部品の少なくとも１個に電気的に連結された少なくとも１個の電気接点を含む請求項４８に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５０】
前記電気接点がエッジコネクタの対応する電気接点に接触するように構成された請求項４９に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５１】
前記第２の基板が大きな外部表面積を有するヒートシンクである請求項４０に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５２】
前記ヒートシンクが、前記密封チャンバから外に延びる複数のフィンをもつ請求項５１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５３】
前記ヒートシンクが、液体がそれを通って流れる複数の通路を有する請求項５１に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５４】
前記密封チャンバ内の前記液体が前記通路を通って流れることができるように、前記通路が前記密封チャンバに通じている請求項５３に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５５】
少なくとも１個の電子部品のためのパッケージであって、
合わせてシールされ、間隔を置いて配置されて密封チャンバを定める回路板および基板；
前記密封チャンバ内に入っている液体またはゲル；および
前記回路板上に取り付けられ、前記液体またはゲルと熱的に接触して前記密封チャンバ内に配置された少なくとも１個の電子部品；
を備える前記パッケージ。
【請求項５６】
前記基板が実質的に不透明である請求項５５に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５７】
前記基板が実質的に透明である請求項５５に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５８】
前記少なくとも１個の電子部品が放射放出デバイスを含む請求項５５に記載の電子部品パッケージ。
【請求項５９】
前記少なくとも１個の電子部品が光センサを含む請求項５５に記載の電子部品パッケージ。
【請求項６０】
前記少なくとも１個の電子部品がマイクロプロセッサを含む請求項５５に記載の電子部品パッケージ。
【請求項６１】
前記少なくとも１個の電子部品が抵抗器を含む請求項５５に記載の電子部品パッケージ。
【請求項６２】
前記第２の基板の熱伝導率が大きい請求項５５に記載の電子部品パッケージ。
【請求項６３】
前記少なくとも１個の電子部品が半導体部品を含む請求項５５に記載の電子部品パッケージ。
【請求項６４】
合わせてシールされ、間隔を置いて配置されて密封チャンバを定める第１および第２の基板；
前記密封チャンバ内に入っている液体またはゲル；
前記第１の基板に固定された複数のＬＥＤチップ；および
前記第１および第２の基板上の一方あるいは両方に配置され、前記ＬＥＤチップに電圧を加えるために前記ＬＥＤチップに電気的に連結された第１および第２の電気伝導体
を備える光放出デバイス。
【請求項６５】
密封チャンバ；
前記密封チャンバ内に入っていて、屈折率が１．０より大きい流体媒介材料；
電気信号に応答して光を放出するエレクトロルミネセント・エミッタであって、前記流体媒介材料と物理的および熱的に接触して前記密封チャンバ内に配置された前記エレクトロルミネセント・エミッタ；
前記エレクトロルミネセント・エミッタに電圧を加えるために、前記エレクトロルミネセント・エミッタに電気的に連結された第１および第２の電気伝導体
を備える光放出デバイス。
【請求項６６】
入っている前記流体媒介材料の屈折率が約１．３より大きい請求項６５に記載の光放出デバイス。
【請求項６７】
入っている前記流体媒介材料の屈折率が約１．４より大きい請求項６５に記載の光放出デバイス。
【請求項６８】
入っている前記流体媒介材料が液体またはゲルである請求項６５に記載の光放出デバイス。
【請求項６９】
電気信号に応答して光を放出する半導体放射エミッタ；
前記半導体放射エミッタを保護するための保護バリアであって、経時的にその帯域内光学特性を実質的に保つ材料を含む前記保護バリア；および
前記半導体放射エミッタに電圧を加えるために、前記半導体放射エミッタに電気的に連結する第１および第２の電気伝導体
を備える光放出デバイス。
【請求項７０】
前記保護バリアが、経時的に黄変しにくい材料からなる請求項６８に記載の光放出デバイス。
【請求項７１】
前記保護バリアが、曇りを生じにくい材料からなる請求項６８に記載の光放出デバイス。
【請求項７２】
前記保護バリアが、ガラスからなる請求項６８に記載の光放出デバイス。
【請求項７３】
前記保護バリアが、基板ならびに前記エミッタと前記基板の間に配置された媒介材料を備える請求項６８に記載の光放出デバイス。
【請求項７４】
前記デバイスが、前記液体またはゲルを通じて実質的に電流が流れないように構成された請求項１に記載の光放出デバイス。