【手続補正書】
【提出日】平成17年6月29日(2005.6.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置及びその製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光電変換素子により被写体の撮像を行う固体撮像素子形成領域と、周辺回路領域とを同一基板上に形成した半導体チップを有し、
前記半導体チップの固体撮像素子形成領域は湾曲されて形成され、前記周辺回路領域が平坦に形成されている、
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記周辺回路領域は前記固体撮像素子形成領域の各素子の駆動回路又は信号処理回路の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記半導体チップは、前記固体撮像素子形成領域と同一基板上に形成され該固体撮像素子形成領域の各素子と外部回路とを接続するための電極パッド領域を有し、前記半導体チップの電極パッド領域は平坦に形成されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項４】
前記半導体チップを実装する実装用基板を有し、前記実装用基板に設けられた応力付与手段によって前記半導体チップの基板面方向に応力を付与することにより、前記固体撮像素子形成領域が湾曲されていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項５】
前記半導体チップの周辺回路領域を設けた部分が、前記固体撮像素子形成領域を設けた部分に対して半導体チップの裏面方向に折れ曲がっていることを特徴とする請求項１記載の半導体装置。
【請求項６】
複数の光電変換素子により被写体の撮像を行う固体撮像素子形成領域と、前記固体撮像素子形成領域の各素子と外部回路とを接続するための電極パッド領域とを同一基板上に形成した半導体チップを有し、
前記半導体チップの固体撮像素子形成領域が所定の曲率で湾曲されて形成され、前記電極パッド領域が平坦に形成されている、
ことを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
前記半導体チップを実装する実装用基板を有し、前記実装用基板に設けられた応力付与手段によって前記半導体チップの基板面方向に応力を付与することにより、前記固体撮像素子形成領域が湾曲されていることを特徴とする請求項５記載の半導体装置。
【請求項８】
前記半導体チップが前記電極パッド領域を介して前記実装用基板に設けられた回路配線に接続されていることを特徴とする請求項７記載の半導体装置。
【請求項９】
複数の光電変換素子により被写体の撮像を行う固体撮像素子形成領域と、周辺回路領域とを同一基板上に形成した半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
前記半導体チップの固体撮像素子形成領域を湾曲して形成し、前記周辺回路領域を平坦に形成する、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記周辺回路領域は前記固体撮像素子形成領域の各素子の駆動回路又は信号処理回路の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項９記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
前記半導体チップを前記固体撮像素子形成領域と同一基板上に形成して、該固体撮像素子形成領域の各素子と外部回路とを接続するための電極パッド領域を設け、前記半導体チップの電極パッド領域を平坦に形成することを特徴とする請求項９記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１２】
前記半導体チップを実装する実装用基板を設け、前記実装用基板に設けられた応力付与手段によって前記半導体チップの基板面方向に応力を付与することにより、前記固体撮像素子形成領域を湾曲することを特徴とする請求項９記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１３】
前記半導体チップの周辺回路領域を設けた部分を、前記固体撮像素子形成領域を設けた部分に対して半導体チップの裏面方向に折れ曲げることを特徴とする請求項９記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
複数の光電変換素子により被写体の撮像を行う固体撮像素子形成領域と、前記固体撮像素子形成領域の各素子と外部回路とを接続するための電極パッド領域とを同一基板上に形成した半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、
前記半導体チップの固体撮像素子形成領域を所定の曲率で湾曲して形成し、前記電極パッド領域を平坦に形成する、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１５】
前記半導体チップを実装する実装用基板を設け、前記実装用基板に設けられた応力付与手段によって前記半導体チップの基板面方向に応力を付与することにより、前記固体撮像素子形成領域を湾曲することを特徴とする請求項１４記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１６】
前記半導体チップを前記電極パッド領域を介して前記実装用基板に設けられた回路配線に接続することを特徴とする請求項１５記載の半導体装置の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＣＣＤやＣＭＯＳセンサ等の固体撮像素子を高密度に実装したカメラモジュール等に用いられる半導体装置に関し、特に薄型で周辺ボケの少ない固体撮像装置を実現することができる半導体装置及びその製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
そこで本発明の目的は、固体撮像素子に対する像面湾曲の問題を解決し、かつ、周辺部分にかかる歪応力を軽減でき、解像度の改善やレンズユニットの簡略化を達成できる半導体装置及びその製造方法を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は前記目的を達成するため、複数の光電変換素子により被写体の撮像を行う固体撮像素子形成領域と、周辺回路領域とを同一基板上に形成した半導体チップを有し、前記半導体チップの固体撮像素子形成領域は湾曲されて形成され、前記周辺回路領域が平坦に形成されていることを特徴とする。
また本発明は、複数の光電変換素子により被写体の撮像を行う固体撮像素子形成領域と、前記固体撮像素子形成領域の各素子と外部回路とを接続するための電極パッド領域とを同一基板上に形成した半導体チップを有し、前記半導体チップの固体撮像素子形成領域が所定の曲率で湾曲されて形成され、前記電極パッド領域が平坦に形成されていることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また本発明は、複数の光電変換素子により被写体の撮像を行う固体撮像素子形成領域と、周辺回路領域とを同一基板上に形成した半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、前記半導体チップの固体撮像素子形成領域を湾曲して形成し、前記周辺回路領域を平坦に形成することを特徴とする。
さらに本発明は、複数の光電変換素子により被写体の撮像を行う固体撮像素子形成領域と、前記固体撮像素子形成領域の各素子と外部回路とを接続するための電極パッド領域とを同一基板上に形成した半導体チップを有する半導体装置の製造方法であって、前記半導体チップの固体撮像素子形成領域を所定の曲率で湾曲して形成し、前記電極パッド領域を平坦に形成することを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の半導体装置及びその製造方法では、半導体チップに設けられる固体撮像素子形成領域だけを所定の曲率に湾曲させて形成し、その他の周辺回路領域や電極パッド領域は平坦に形成したことから、固体撮像素子形成領域については像面湾曲の問題を解決し、周辺部分にかかる歪応力を軽減でき、接合リークの問題を解決し、かつ電極パッドによる接続性を改善でき、撮像装置における解像度の改善やレンズユニットの簡略化を達成することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による半導体装置及びその製造方法の実施の形態例について説明する。
本実施の形態例は、固体撮像素子形成領域と周辺回路領域や電極パッド領域とを同一半導体チップ上に形成した半導体装置において、固体撮像素子形成領域だけを湾曲して形成し、周辺回路領域や電極パッド領域を平坦に形成したものである。
具体的には、固体撮像素子や周辺回路等を形成したＳｉウェーハに裏面研削を行い、所定の厚さに薄型化する。その後、ダイシングを行い、個々の半導体チップに分割し、これを実装用基板に実装する。この際、実装用基板には、固体撮像素子形成領域を外部からの力によって湾曲させるスライド機構（応力付与手段）を設けることにより、このスライド機構によって半導体チップに応力を付与して湾曲させ、その湾曲率を可変調整した状態で、所定の位置にて固定する。
また、スライド機構は、固体撮像素子形成領域だけを湾曲させる構造とし、固体撮像素子形成領域の外側の周辺回路領域や電極パッド領域は、平坦なままの状態で固体撮像素子形成領域だけを湾曲させるようにする。
これにより、周辺回路領域における接合リーク等をなくし、信頼性を向上できるとともに、平坦な電極パッド部によってフリップチップ実装やワイヤボンディング等の作業を簡略化することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の半導体装置及びその製造方法によれば、半導体チップに設けられる固体撮像素子形成領域だけを所定の曲率に湾曲させて形成し、その他の周辺回路領域や電極パッド領域は平坦に形成したことから、固体撮像素子形成領域については像面湾曲の問題を解決し、周辺部分にかかる歪応力を軽減でき、接合リークの問題を解決し、かつ電極パッドによる接続性を改善でき、撮像装置における解像度の改善やレンズユニットの簡略化を達成できる効果がある。