【手続補正書】
【提出日】平成17年2月10日(2005.2.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板に発光部品を実装した発光モジュールにおいて、
前記発光部品は、発光素子が実装されたリードフレームと導通した実装側外部電極と、該発光素子とボンディングワイヤで電気的に接続されたリードフレームと導通した非実装側外部電極を持ち、
前記配線基板に形成されている配線部分のうち、前記実装側外部電極に接続されている配線部分の放熱性を、前記非実装側外部電極に接続されている配線部分の放熱性よりも高くした
ことを特徴とする発光モジュール。
【請求項２】
前記実装側外部電極に接続されている配線部分の面積を、前記非実装側外部電極に接続されている配線部分の面積よりも大きくしたことを特徴とする、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項３】
前記実装側外部電極に接続されている配線部分の体積を、前記非実装側外部電極に接続されている配線部分の体積よりも大きくしたことを特徴とする、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項４】
前記実装側外部電極に接続されている配線部分の熱伝導率を、前記非実装側外部電極に接続されている配線部分の熱伝導率よりも大きくしたことを特徴とする、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項５】
前記実装側外部電極に接続されている配線部分に放熱板を設けたことを特徴とする、請求項１に記載の発光モジュール。
【請求項６】
前記配線基板を絶縁層と熱伝導層との多層構造とし、前記実装側外部電極を前記熱伝導層に導通させたことを特徴とする、請求項１に記載の発光モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明に係る発光モジュールは、配線基板に発光部品を実装した発光モジュールにおいて、前記発光部品は、発光素子が実装されたリードフレームと導通した実装側外部電極と、該発光素子とボンディングワイヤで電気的に接続されたリードフレームと導通した非実装側外部電極を持ち、前記配線基板に形成されている配線部分のうち、前記実装側外部電極に接続されている配線部分の放熱性を、前記非実装側外部電極に接続されている配線部分の放熱性よりも高くしたことを特徴としている。ここで、配線部分とは、配線ラインに限らず、ランドやバイアホール、スルーホール、配線基板内部の配線なども含む広い概念である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明の発光モジュールにあっては、配線基板に形成されている配線部分のうち、発光素子が実装されたリードフレームと導通した実装側外部電極に接続されている配線部分の放熱性を、発光素子とボンディングワイヤで電気的に接続されたリードフレームと導通した非実装側外部電極に接続されている配線部分の放熱性よりも高くしているので、発光素子で発生した熱は実装側外部電極に接続されている配線部分を通じて放熱され、発光素子の温度上昇を抑制することができる。よって、本発明の発光モジュールによれば、発光モジュールの温度上昇を抑制して発光モジュールの輝度の低下を防止することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、この発光モジュールでは、配線基板を製造する際に、放熱機能を付与するように配線部分を設ければよいので、容易に放熱機能を付与することができる。さらに、配線部分が放熱機能を有しているので、放熱部を備えた発光モジュールを小型化することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明に係る発光モジュールのある実施態様においては、前記実装側外部電極に接続されている配線部分の面積を、前記非実装側外部電極に接続されている配線部分の面積よりも大きくしている。配線部分の面積を大きくするためには、例えば配線部分の幅を大きくすればよい。特に、配線部分の面積を広くする方法では、配線部分の全面積を配線基板の面積の５０％以上にしておくのが望ましい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
このような実施態様によれば、発光素子で発生した熱は発光素子が実装されたリードフレームに多く流れるので、実装側外部電極に接続されている配線部分の面積を大きくして放熱性を高くすることにより、発光素子で発生した熱を効率よく放熱させることができ、発光素子の温度上昇を防止する効果をより高めることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明に係る発光モジュールの別な実施態様においては、前記実装側外部電極に接続されている配線部分の体積を、前記非実装側外部電極に接続されている配線部分の体積よりも大きくしている。配線部分の体積を大きくするためには、例えば配線部分の幅や厚みを大きくすればよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
このような実施態様によれば、発光素子で発生した熱は発光素子が実装されたリードフレームに多く流れるので、実装側外部電極に接続されている配線部分の体積を大きくして放熱性を高くすることにより、発光素子で発生した熱を効率よく放熱させることができ、発光素子の温度上昇を防止する効果をより高めることができる。特に、この実施態様は、配線基板の配線部分を設けることのできる面積が制約されている場合に有利である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明に係る発光モジュールのさらに別な実施態様においては、前記実装側外部電極に接続されている配線部分の熱伝導率を、前記非実装側外部電極に接続されている配線部分の熱伝導率よりも大きくしている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
このような実施態様によれば、発光素子で発生した熱は発光素子が実装されたリードフレームに多く流れるので、実装側外部電極に接続されている配線部分の熱伝導率を大きくして放熱性を高くすることにより、発光素子で発生した熱を効率よく放熱させることができ、発光素子の温度上昇を防止する効果をより高めることができる。特に、この実施態様は、配線基板の配線部分を設けることのできる面積が制約されている場合に有利である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明に係る発光モジュールのさらに別な実施態様においては、前記実装側外部電極に接続されている配線部分に放熱板を設けている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
このような実施態様にあっては、実装側外部電極に接続されている配線部分に放熱板を設けているので、発光素子で発生した熱は実装側外部電極に接続されている配線部分に設けられた放熱部から放熱され、発光素子の温度上昇を抑制することができる。よって、この実施態様によれば、発光モジュールを小型化しつつ発光モジュールの温度上昇を抑制して発光モジュールの輝度の低下を防止することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明に係るさらに別な実施態様においては、前記配線基板を絶縁層と熱伝導層との多層構造とし、前記実装側外部電極を前記熱伝導層に導通させている。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
このような実施態様にあっては、配線基板を絶縁層と熱伝導層との多層構造として実装側外部電極を前記熱伝導層に導通させているので、発光素子で発生した熱は実装側外部電極に導通した熱伝導層から放熱され、発光素子の温度上昇を抑制することができる。よって、この実施態様によれば、発光モジュールを小型化しつつ発光モジュールの温度上昇を抑制して発光モジュールの輝度の低下を防止することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】