【手続補正書】
【提出日】平成17年1月7日(2005.1.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  マイクロ流体システムであって、以下：
流体通路；
該流体通路への入口；
該流体通路からの出口；および
該流体通路に沿って、該入口と該出口との間に配置された、第１の閉鎖部材、
を備え、ここで該流体通路は、約５００μｍ未満の断面寸法を有する、マイクロ流体システム。
【請求項２】  前記第１の閉鎖部材が第１の可撓性部材を含む、請求項１に記載のマイクロ流体システム。
【請求項３】  前記第１の閉鎖部材が、開口位置および閉鎖位置を有し、そして前記マイクロ流体システムのいずれの位置に対してもスライドすることなく、該閉鎖位置から該開口位置へと移動するよう構築および配置されている、請求項２に記載のマイクロ流体システム。
【請求項４】  前記第１の可撓性部材がフラップを備える、請求項２に記載のマイクロ流体システム。
【請求項５】  前記第１の可撓性部材が隔壁を備える、請求項２に記載のマイクロ流体システム。
【請求項６】  前記隔壁が開口部を備える、請求項５に記載のマイクロ流体システム。
【請求項７】  前記開口部の少なくとも周辺で前記隔壁を指示するよう構築および配置されたシートをさらに備える、請求項６に記載のマイクロ流体システム。
【請求項８】  前記第１の可撓性部材がエラストマーを備える、請求項２に記載のマイクロ流体システム。
【請求項９】  前記第１の閉鎖部材が第１の自由フロート部材を備える、請求項１に記載のマイクロ流体システム。
【請求項１０】  前記流体通路が可撓性部材で構築されている、請求項１に記載のマイクロ流体システム。
【請求項１１】  前記流体通路がエラストマーで構築されている、請求項１０に記載のマイクロ流体システム。
【請求項１２】  前記可撓性部材に接続された可撓性支持体をさらに備える、請求項１０に記載のマイクロ流体システム。
【請求項１３】  請求項１に記載のマイクロ流体システムであって：
前記流体通路に沿って、前記入口と前記出口との間に配置された第２の閉鎖部材；および
該流体通路に沿って、前記第１の閉鎖部材と該第２の閉鎖部材との間に配置されたレザバ、
をさらに備える、マイクロ流体システム。
【請求項１４】  前記レザバの容量が変更可能である、請求項１３に記載のマイクロ流体システム。
【請求項１５】  前記流体通路が、約１００μｍ未満の断面寸法を有する、請求項１に記載のマイクロ流体システム。
【請求項１６】  前記閉鎖部材が実質的に封鎖された障壁を備え、かつ前記流体通路の前記入口および該流体通路の前記出口のうちの少なくとも１つの電気的に接続された電極をさらに備える、請求項１に記載のマイクロ流体システム。
【請求項１７】  マイクロ流体システムを作製する方法であって、以下：
該マイクロ流体システムに対応するマスターを提供する工程；
該マスター上に該マイクロ流体システムを形成する工程；
該マイクロ流体システムに支持体を接続する工程；および
該マスターから該マイクロ流体システムを除去する工程、
を包含する、方法。
【請求項１８】  前記接続工程が、前記支持体と前記マイクロ流体システムとの間の可逆的な接続を形成する工程を包含する、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】  前記接続工程が、前記マイクロ流体システムに前記支持体を接着する工程を包含する、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】  前記形成工程が、硬化可能なエラストマーから前記マイクロ流体システムを形成する工程をさらに包含する、請求項１７に記載の方法。
【請求項２１】  前記形成工程が、１００μｍ未満の厚みになるように前記マイクロ流体システムを形成する工程をさらに包含する、請求項１７に記載の方法。
【請求項２２】  請求項１７に記載の方法であって、以下：
基材に前記マイクロ流体システムを接続する工程；および
該マイクロ流体システムから該支持体を除去する工程、
をさらに包含する、方法。
【請求項２３】  前記除去工程が、前記支持体および前記マイクロ流体システムのうちの少なくとも１つに対して溶媒を適用する工程を包含する、請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】  基材に前記マイクロ流体システムを接続する工程が、実質的に不可逆的である、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】  マイクロ流体弁を開口するための方法であって、以下：
以下：
流体通路；
該流体通路への入口；
該流体通路からの出口；および
該流体通路に沿って、該入口と該出口との間に配置された、第１の閉鎖部材、
を備えるマイクロ流体弁であって、ここで該流体通路が、約５００μｍ未満の断面寸法を有する、マイクロ流体弁を提供する工程；
該流体通路を通して流体の流れを提供する工程；および
該流れによって該閉鎖部材を閉鎖位置から開口位置に、該閉鎖部材が該マイクロ流体弁のいずれに位置に対してもスライドしないように、たわませる工程、
を包含する、方法。
【請求項２６】  マイクロ流体システムにおいて、流体の流れを操作する方法であって：
約５００μｍ未満の断面寸法を有する流体通路を提供する工程；
該流体通路を通して、第１の方向への該流体の流れを開始する工程；および
該流体通路を通して、第２の方向への該流体の流れを妨害する工程、
を包含する、方法。
【請求項２７】  前記開始工程の作用が、前記第１の方向における前記流体の流れによって閉鎖部材を開口させる工程を包含する、請求項２６に記載の方法。
【請求項２８】  前記開始工程の作用が、前記第２の方向における前記流体の流れによって閉鎖部材を閉鎖する工程を包含する、請求項２６に記載の方法。
【請求項２９】  マイクロ流体システムであって、以下：
第１の流体通路；
第２の流体通路；および
電圧により分解可能な部材で構成されており、該第１の流体通路と該第２の流体通路との間に配置された第１の閉鎖部材、
を備え、ここで、該第１の流体通路および該第２の流体通路のうちの一方は、約５００μｍ未満の断面寸法を有する、マイクロ流体システム。
【請求項３０】  前記閉鎖部材が、約５マイクロメートルと約５０マイクロメートルとの間の厚みである、請求項２９に記載のマイクロ流体システム。
【請求項３１】  前記閉鎖部材がポリマーで構築されている、請求項２９に記載のマイクロ流体システム。
【請求項３２】  前記閉鎖部材が、約２５０ボルト／マイクロメートル未満の破壊電圧を有する、請求項２９に記載のマイクロ流体システム。
【請求項３３】  前記第１の流体通路および前記第２の流体通路のうちの１つに電気的に接続された電極をさらに備える、請求項２９に記載のマイクロ流体システム。
【請求項３４】  流体システムにおいて流体の流れを操作する方法であって、以下：
閉鎖部材により分離された、第１の通路と第２の通路との間に電圧差を生成する工程であって、該電圧は、該閉鎖部材に開口部を形成するのに十分である、工程；および
流体が、該第１の流体通路と該第２の流体通との間を流れるのを可能にする工程、
を包含する、方法。
【請求項３５】  試験方法であって、以下：
試験流体を試験レザバに導入する工程；
該試験レザバと、試薬を含み、閉鎖部材によって該試験レザバから分離された試薬レザバとの間に電圧差を生成する工程であって、該電圧差が、該閉鎖部材に開口部を作製するのに十分である、工程；
該試験流体および該試薬のうちの少なくとも一方が、該試験レザバと該試薬レザバとの間を流れるのを可能にする工程、
を包含する、方法。
【請求項３６】  流体システムにおいて開口部を作製する方法であって、以下：
第１の流体通路と、閉鎖部材によって該第１の流体通路から分離された第２の流体通路との間に電圧差を生成する工程であって、該電圧差は、該閉鎖部材に開口部を作製するのに十分である、工程、
を包含する、方法。