(57)【要約】  １つのオブジェクトとそのオブジェクトに関連する他のオブジェクトとの間の電気情報を取り扱えるようにして、設計作業の作業性を向上させるため、複数のオブジェクトを入力し、オブジェクトに対して電気情報を入力し、オブジェクトのなかで互いに接続されているオブジェクト同士を仮想的に一体化し、仮想的に一体化されたオブジェクトと該仮想的に一体化されたオブジェクトを除く他のオブジェクトとの、各オブジェクトにおける電気情報に基づいて、共通する電気情報を持つオブジェクト同士を直線で結び、該直線に基づいて、オブジェクト間を接続する図形を入力し、該図形に対して、オブジェクトと接続するための条件を入力し、該条件に従い回路部品を構築し、該回路部品の端子に信号情報を設定する。
2008047644.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法において、
複数のオブジェクトを入力する第１の処理と、
前記第１の処理により入力されたオブジェクトに対して電気情報を入力する第２の処理と、
前記第１の処理により入力されたオブジェクトのなかで電気的に接続されているオブジェクト同士を仮想的に一体化する第３の処理と、
前記第３の処理により仮想的に一体化されたオブジェクトと、前記仮想的に一体化されたオブジェクトを除く前記第１の処理により入力されたオブジェクトとの、前記各オブジェクトにおける電気情報に基づいて、電気的に接続すべき前記オブジェクト同士を直線で結ぶ第４の処理と、
前記第４の処理により結ばれた直線に基づいて、前記複数のオブジェクト間を物理的に接続する図形を入力する第５の処理と、
前記第５の処理により入力された図形に対して、前記複数のオブジェクト間を接続するための条件を入力する第６の処理と、
前記第６の処理により入力された条件に従い回路部品を構築する第７の処理と、
前記第７の処理によって構築された前記回路部品の端子に信号情報を設定する第８の処理と
を有することを特徴とするＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法。
【請求項２】
請求項１に記載の前記第４の処理において、
前記複数のオブジェクトの中で配置されている距離が最も短いもの同士を電気的に接続する
ことを特徴とするＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法。
【請求項３】
請求項１または２のいずれか１項に記載のＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法において、
前記第４の処理は、前記複数のオブジェクト間の電気的な接続情報に基づき、該接続情報を表現する直線を変化させる
ことを特徴とするＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法。
【請求項４】
ＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法において、
複数の基板間を電気的に接続する電気情報に従って、前記電気情報に応じたコネクタおよびフレキ基板を発生させ、前記発生させたコネクタおよびフレキ基板によって前記複数の基板間を接続する
ことを特徴とするＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法。
【請求項５】
請求項４に記載のＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法において、
前記複数の基板間を電気的に接続する前記電気情報が変化したときに、該変化に基づいて前記複数の基板間を接続するコネクタおよびフレキ基板を変更する
ことを特徴とするＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法。
【請求項６】
ＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置において、
複数のオブジェクトを入力する第１の入力手段と、
前記第１の入力手段により入力されたオブジェクトに対して電気情報を入力する第２の入力手段と、
前記第１の入力手段により入力されたオブジェクトのなかで電気的に接続されているオブジェクト同士を仮想的に一体化する一体化手段と、
前記一体化手段により仮想的に一体化されたオブジェクトと、前記一体化手段により仮想的に一体化されたオブジェクトを除く前記第１の入力手段により入力されたオブジェクトとの、前記各オブジェクトにおける電気情報に基づいて、電気的に接続すべき前記オブジェクト同士を直線で結ぶ手段と、
前記直線で結ぶ手段により結ばれた直線に基づいて、前記複数のオブジェクト間を物理的に接続する図形を入力する第３の入力手段と、
前記第３の入力手段により入力された図形に対して、前記複数のオブジェクト間を接続するための条件を入力する第４の入力手段と、
前記第４の入力手段により入力された条件に従い回路部品を構築する回路部品構築手段と、
前記回路部品構築手段によって構築された前記回路部品の端子に信号情報を設定する信号情報設定手段と
を有することを特徴とするＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置。
【請求項７】
請求項６に記載のＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置において、
前記複数のオブジェクトの中で配置されている距離が最も近いのも同士を電気的に接続する
ことを特徴とするＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置。
【請求項８】
請求項６または７のいずれか１項に記載のＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置において、さらに、
少なくとも前記オブジェクトと前記直線とを表示する表示手段とを有し、
前記複数のオブジェクト間の電気的な接続情報に基づき、接続情報を表現する直線を変化させ表示する
ことを特徴とするＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置。
【請求項９】
請求項１、２、３、４または５のいずれか１項に記載のＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法をコンピュータに実行させるためのプログラム。
【請求項１０】
請求項６、７または８のいずれか１項に記載のＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置としてコンピュータを機能させるためのプログラム。
【請求項１１】
請求項９または１０のいずれか１項に記載のプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法、その装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体に関し、さらに詳細には、電気情報の取り扱い性を向上させたＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法、その装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子製品は、パッケージ、プリント基板、インターコネクト、モジュールあるいは筐体部品などの多くの構成部品（以下、「オブジェクト」と適宜に称する。）が実装されることにより構成されている。
電子製品の機能は、実装される各オブジェクトの機能によって大きく異なることになるが、１つの電子製品は複数のオブジェクトが実装されることにより構成されているため、例えば、各オブジェクト間に流れる信号などのような、各オブジェクト間の電気的な接続関係を示す情報たる各オブジェクト間における電気情報の取り扱いを検討することは、電子製品の開発において極めて重要である。
ここで、こうしたオブジェクトのなかのプリント基板を設計するにあたっては、一般にプリント基板ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）システムが用いられている。
【０００３】
しかしながら、従来のプリント基板ＣＡＤシステムは、１つのプリント基板の製造情報を入力することを目的としていたため、単一のプリント基板内という限られた範囲でしか電気情報を取り扱うことができず、関連する他のプリント基板や他のオブジェクトとの間における電気情報を取り扱うことができないものであった。
即ち、従来のＣＡＤシステムによれば、プリント基板などの１つのオブジェクトとそのオブジェクトに関連する他のオブジェクトとに必要な電気情報の検討は、各オブジェクトにおける多くの入出力情報をリストアップすることにより作業者の目視により行わざるを得ないものであった。
そして、こうした作業者の目視による確認作業は、非常に面倒で手間のかかるものであるとともに間違いも発生しやすいという問題点があった。
【０００４】
なお、本願出願人が特許出願時に知っている先行技術は、上記において説明したようなものであって文献公知発明に係る発明ではないため、記載すべき先行技術情報はない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記したような従来の技術の有する種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、１つのオブジェクトとそのオブジェクトに関連する他のオブジェクトとの間の電気情報を取り扱えるようにして、設計作業の作業性を向上させたＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法、その装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明は、１つのＣＡＤシステムにおいてプリント基板、筐体部品、インターコネクトあるいはモジュールなどの複数のオブジェクト間の電気情報を取り扱えるようにして、各オブジェクト間の電気情報に関する設計作業を行うことができるようにしたものである。
【０００７】
こうした本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法は、ＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法において、複数のオブジェクトを入力する第１の処理と、上記第１の処理により入力されたオブジェクトに対して電気情報を入力する第２の処理と、上記第１の処理により入力されたオブジェクトのなかで電気的に接続されているオブジェクト同士を仮想的に一体化する第３の処理と、上記第３の処理により仮想的に一体化されたオブジェクトと、上記仮想的に一体化されたオブジェクトを除く上記第１の処理により入力されたオブジェクトとの、上記各オブジェクトにおける電気情報に基づいて、電気的に接続すべき上記オブジェクト同士を直線で結ぶ第４の処理と、上記第４の処理により結ばれた直線に基づいて、上記複数のオブジェクト間を物理的に接続する図形を入力する第５の処理と、上記第５の処理により入力された図形に対して、上記複数のオブジェクト間を接続するための条件を入力する第６の処理と、上記第６の処理により入力された条件に従い回路部品を構築する第７の処理と、上記第７の処理によって構築された上記回路部品の端子に信号情報を設定する第８の処理とを有するようにしたものである。
また、本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法は、上記第４の処理を、上記複数のオブジェクト同士が電気的に接続すべき信号情報を持つときに、上記複数のオブジェクト同士が配置されている距離が最も短いもの同士を電気的に接続すべきことを示すために直線で結ぶ処理としたものである。
また、本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法は、上記第４の処理を、上記複数のオブジェクト間の信号情報数に比例して直線を太くするなど、直線を変化させる処理としたものである。
また、本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法は、ＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法において、複数の基板間を電気的に接続する電気情報に従って、上記電気情報に応じたコネクタおよびフレキ基板などを発生させ、上記発生させたコネクタおよびフレキ基板などによって一方の基板と他方の基板とを接続するようにしたものである。
また、本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法は、上記複数の基板間を電気的に接続する上記電気情報が変化したときに、該変化に基づいて上記複数の基板間を接続するコネクタおよびフレキ基板を変更するようにしたものである。
また、本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置は、ＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置において、複数のオブジェクトを入力する第１の入力手段と、上記第１の入力手段により入力されたオブジェクトに対して電気情報を入力する第２の入力手段と、上記第１の入力手段により入力されたオブジェクトのなかで電気的に接続されているオブジェクト同士を仮想的に一体化する一体化手段と、上記一体化手段により仮想的に一体化されたオブジェクトと、上記一体化手段により仮想的に一体化されたオブジェクトを除く上記第１の入力手段により入力されたオブジェクトとの、上記各オブジェクトにおける電気情報に基づいて、電気的に接続すべき上記オブジェクト同士を直線で結ぶ手段と、上記直線で結ぶ手段により結ばれた直線に基づいて、上記複数のオブジェクト間を物理的に接続する図形を入力する第３の入力手段と、上記第３の入力手段により入力された図形に対して、上記複数のオブジェクト間を接続するための条件を入力する第４の入力手段と、上記第４の入力手段により入力された条件に従い回路部品を構築する回路部品構築手段と、上記回路部品構築手段によって構築された上記回路部品の端子に信号情報を設定する信号情報設定手段とを有するようにしたものである。
また、本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置は、上記直線で結ぶ手段を、上記オブジェクト同士が共通の信号情報を持つときに、上記オブジェクト同士が配置されている距離が最も短いもの同士を電気的に接続すべきことを示すために直線で結ぶ手段としたものである。
また、本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置は、さらに、少なくとも上記オブジェクトと上記直線とを表示する表示手段を有し、上記表示手段は、上記オブジェクト間に共通する電気情報の数に比例して上記表示手段により表示される直線を太くするなど、直線の表示を変化させるようにしたものである。
また、本発明によるプログラムは、本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法をコンピュータに実行させるためのプログラムである。
また、本発明によるプログラムは、本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置としてコンピュータを機能させるためのプログラムである。
また、本発明によるコンピューター読み取り可能な記憶媒体は、本発明によるプログラムを記録したコンピューター読み取り可能な記憶媒体である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明は、以上説明したように構成されているので、１つのオブジェクトとそのオブジェクトに関連する他のオブジェクトとの間の電気情報を取り扱うことができるようになり、設計作業の作業性を向上することができるという優れた効果を奏する。
即ち、上記した構成の本発明によれば、電気情報に関して作業者の目視によって行われていた作業を自動化することができ、このため作業ミスが軽減され、設計作業全体の効率化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本発明によるプリント基板ＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置の実施の形態の一例のシステム構成を表すブロック構成図である。
【図２】図２は、本発明によるプリント基板ＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置の処理ルーチンを示すフローチャートである。
【図３】図３（ａ）は、基板ブロック入力後の表示装置の画面に表示される表示例であり、図３（ｂ）は、信号情報入力時の表示装置の画面に表示される表示例である。
【図４】図４は、基板ブロック入力後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図５】図５は、信号情報入力後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図６】図６（ａ）は、回路データ入力時の表示装置の画面に表示される表示例であり、図６（ｂ）は、回路データ入力時に回路部品名を変更する際の表示装置の画面に表示される表示例であり、図６（ｃ）は、回路データ入力時に信号名を変更する際の表示装置の画面に表示される表示例である。
【図７】図７は、回路データ入力後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図８】図８は、基板ブロックに回路部品名を割り付けた後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図９】図９は、２つの基板間のラッツ表示処理における表示装置の画面に表示される表示例である。
【図１０】図１０は、本発明によるラッツ表示処理の処理ルーチンを示すフローチャートである。
【図１１】図１１（ａ）は、本発明によるラッツ表示処理をより詳しく説明するために４つの基板ブロックを表示装置の画面に表示した表示例であり、図１１（ｂ）は、本発明によるラッツ表示処理における仮想的な基板ブロックの表示例である。
【図１２】図１２は、本発明によるラッツ表示処理により表示された基板ブロック間のラッツの表示例である。
【図１３】図１３は、本発明による基板ブロック間接続の作成における表示装置の画面に表示される表示例である。
【図１４】図１４は、本発明による基板ブロック間接続の作成後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図１５】図１５は、本発明による基板ブロック間接続の作成後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図１６】図１６（ａ）は、本発明により基板ブロック間接続した基板ブロックの接続条件設定の表示例であり、図１６（ｂ）は、表示装置に表示される接続端子ウインドウの表示例である。
【図１７】図１７は、接続条件設定処理後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図１８】図１８は、本発明による接続部品発生処理における表示装置の画面に表示される表示例である。
【図１９】図１９は、本発明による接続部品発生処理後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図２０】図２０（ａ）（ｂ）は、本発明による接続部品発生処理の説明図である。
【図２１】図２１は、本発明による接続部品発生処理の説明図である。
【図２２】図２２は、本発明による接続部品発生処理の説明図である。
【図２３】図２３は、本発明による接続部品発生処理の説明図である。
【図２４】図２４は、基板ブロック間接続に関する情報の一覧表の表示例である。
【図２５】図２５は、基板ブロックＡにおけるコネクタ部品Ａの端子を入れ替えることによりその端子に関連付けられる信号が変更されて各端子に対応した信号が設定された状態を示す表示例である。
【図２６】図２６は、信号を割り当てるコネクタ部品の端子の変更後に構築されるデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図２７】図２７は、本発明による処理によって表示装置の画面に表示される表示例の説明図である。
【図２８】図２８は、基板ブロック間接続における情報を出力する際の出力例である。
【図２９】図２９は、基板ブロック間接続における情報を出力する際の他の出力例である。
【図３０】図３０は、従来の技術と本発明との対比を示す説明図である。
【図３１】図３１は、本発明の変形例を示す説明図である。
【図３２】図３２（ａ）（ｂ）は、本発明による複数基板の接続機能の説明図である。
【図３３】図３３は、本発明による複数基板の接続機能の説明図である。
【図３４】図３４は、本発明による複数基板の接続機能の作動状況の説明図である。
【図３５】図３５は、本発明による複数基板の接続機能の処理を示すフローチャートである。
【図３６】図３６は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。
【図３７】図３７は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。
【図３８】図３８は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。
【図３９】図３９は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。
【図４０】図４０は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。
【図４１】図４１は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。
【図４２】図４２は、本発明による複数基板の接続機能の処理の説明図である。
【図４３】図４３は、本発明による複数基板の接続機能の処理に用いる記憶装置に格納されたデータベースのデータベース構造を示す説明図である。
【符号の説明】
【００１０】
１０              電気情報処理装置
１２              中央処理装置（ＣＰＵ）
１４              バス
１６              記憶装置
１８              表示装置
２０              ポインティングデバイス
２２              文字入力デバイス
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報処理方法、その装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体の実施の形態の一例を詳細に説明するものとする。
【００１２】
図１には、本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置の実施の形態の一例のシステム構成を表すブロック構成図が示されている。
即ち、この本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報処理装置（以下、単に「電気情報処理装置」と適宜に称する。）１０は、その全体の動作を中央処理装置（ＣＰＵ）１２を用いて制御するように構成されている。
このＣＰＵ１２には、バス１４を介して、ＣＰＵ１２の制御のためのプログラムや後述する各種の情報などを記憶するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）やＣＰＵ１２のワーキングエリアとして用いられる記憶領域などを備えたランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）や後述するデータベースなどから構成される記憶装置１６と、ＣＰＵ１２の制御に基づいて各種の表示を行うＣＲＴや液晶パネルなどの画面を備えた表示装置１８と、表示装置１８の画面上における任意の位置を指定するマウスなどのポインティングデバイス２０と、任意の文字を入力するためのキーボードなどの文字入力デバイス２２とが接続されている。
なお、電気情報処理装置１０においては、設計作業を行うユーザーがポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２などの入力手段を操作することにより、ユーザーの所望の指示や設定を入力することができるようになされており、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作に応じて表示装置１８における表示が変化する。
【００１３】
以上の構成において、図２に示すフローチャートならびに図３以下の各図を参照しながら、電気情報処理装置１０によって実行される処理を詳細に説明する。
図２には、電気情報処理装置１０によって実行される電気情報処理方法の処理ルーチンを示すフローチャートが表されている。
【００１４】
まず、ユーザーのポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いた基板ブロック入力コマンドの入力により、この電気情報処理方法の処理ルーチンの実行が開始されて、表示装置１８の画面上において処理すべきオブジェクトの入力が可能になり当該入力を行うことになる（ステップＳ２０２）。
なお、この実施の形態においては、オブジェクトとして１つ以上のプリント基板を入力するものとする。また、この実施の形態におけるオブジェクトとしてのプリント基板を示すにあたっては、「基板ブロック」あるいは単に「基板」と適宜に称する。
上記ステップＳ２０２における基板ブロックの入力方法の一例について具体的に説明すると、オブジェクト（上記したように、この実施の形態ではオブジェクトは基板ブロックである。）の外形の頂点を一方向に順番にマウスなどのポインティングデバイス２０によりクリックし、クリックされた点間に直線を発生させることによりオブジェクトの外形を形成して、最終的に始点をクリックすることによりオブジェクトの図形を入力する。即ち、オブジェクトの図形として、複数点座標指定により所望の図形を入力するものであり、例えば、図３（ａ）に示すように、プリント基板を表すオブジェクトとして、基板ブロックＡと基板ブロックＢとを入力して作成する。
そして、上記したオブジェクトの入力に対応して、ＣＰＵ１２の制御により記憶装置１６内のデータベースに、オブジェクトに対応するリストが作成され、オブジェクトと当該オブジェクトを表現する図形を記憶して関連付ける。
具体的には、本実施の形態においては、図４に示すように、データベースにオブジェクトに対応するリストとして基板ブロックリストが作成され、作成された基板ブロックリスト中に基板ブロックＡと基板ブロックＢとが記憶され、さらに基板ブロックＡと基板ブロックＢとのそれぞれに対して各基板ブロックを表現する図形が記憶されて関連付けられる。
ここで、電気情報処理装置１０においては、表示装置１８の画面上において各基板ブロックを表現する図形として選択可能なものとして、論理的内容を表示するシンボリック図形、２次元的な実装の内容を表示する２次元実寸図形ならびに３次元的な実装の内容を表示する３次元実寸図形が設定されているが、本実施の形態においては、基板ブロックの図形として２次元実寸図形を用いている。
【００１５】
ステップＳ２０２の処理を終了すると、ステップＳ２０４の処理へ進み、ユーザーのポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いた信号入力コマンドの入力により、オブジェクトに電気情報たる信号情報の入力が可能になり当該入力を行うことになる。
本実施の形態においては、信号入力コマンドの入力に応じて、具体的には、表示装置１８の画面上においてステップＳ２０２の基板ブロック入力処理により作成された基板ブロックＡに、電気情報たる信号情報を入力するものとする。即ち、ユーザーが信号入力コマンドの入力後に、表示装置１８に表示された基板ブロックＡをマウスなどのポインティングデバイス２０によって選択すると、表示装置１８上に基板ブロックＡに関する信号名と信号タイプとを入力可能な信号リスト１８ａが表示される。そこで、ユーザーは、文字入力デバイス２２を用いて、信号リスト１８ａに基板ブロックＡに入出力される信号の信号名と信号タイプ（信号タイプとしては、「電源」、「ＧＮＤ」（ｇｒｏｕｎｄ：グランド）」または「Ｎｏｒｍａｌ」（一般信号）のいずれかを設定することができる。）とを入力する。
図３（ｂ）に示す例においては、信号名として「Ｓｉｇｎａｌ  Ａ」、「Ｓｉｇｎａｌ  Ｂ」および「Ｓｉｇｎａｌ  Ｃ」が入力され、信号タイプとしてはＳｉｇｎａｌ  Ａ、Ｓｉｇｎａｌ  ＢならびにＳｉｇｎａｌ  Ｃのいずれに対しても「Ｎｏｒｍａｌ」が入力されている。
そして、上記した信号入力に対応して、ＣＰＵ１２の制御により記憶装置１６内のデータベースに信号リストが作成され、入力した信号がデータベース中の信号リストに記憶されるとともに、当該信号が基板ブロックリスト中の信号リストに記憶されて割り付けられる。具体的には、本実施の形態においては、図５に示すように、表示装置１８における信号情報の入力に対応してデータベースに信号リストが作成され、表示装置１８において入力した信号名がデータベース中の信号リストに記憶される。さらに、上記作成された信号リストと同一の信号リストが、基板ブロックリスト中の基板ブロックＡにも作成され、データベースに作成された信号リストと基板ブロックリスト中の信号リストとは参照関係として関連付けられて記憶装置１６に記憶される。
ここで、本明細書において「参照関係として関連付ける」とは、互いに関連付けるべき情報に対して、関連付ける要因となる情報をそれぞれ記憶しておく処理により、参照関係にある両者が同一の内容の情報を有していることを意味する。従って、一方の情報を変更すれば、当該一方の変更前の情報に対応する他方の情報も、一方の変更された情報と一致するように変更することができる。
【００１６】
ステップＳ２０４の処理を終了するとステップＳ２０６の処理へ進み、ユーザーのポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いた回路入力コマンドの入力により、オブジェクトに回路データの入力が可能になり当該入力を行うことになる。ここで、回路データとは、製品の電気的な動作を論理的に表現した設計情報であり、回路部品、電気信号および回路ブロックなどの電気情報とを有して構築されている。本実施の形態においては、具体的には、回路データの存在するウインドウ１８ｂを表示装置１８に表示し、ウインドウ１８ｂに表示された回路データの中から所望の回路データを選択して、基板ブロックＢにマウスなどのポインティングデバイス２０を用いてドラッグアンドドロップすることにより入力する（図６（ａ）参照）。
そして、ユーザーは、上記のようにして基板ブロックに対して入力した回路データの中の回路部品情報や電気情報を指定して、当該して指定した回路部品情報や電気情報に代えて所望の回路部品情報や電気情報を入力し、当該指定した情報を当該入力した情報に変換することができる。即ち、入力された回路データ中の回路部品情報や電気情報を取り出し、ユーザーがキーボードなどの文字入力デバイス２２を用いて入力操作を行うことにより、回路部品名および信号名を新たに設定することができる。図６（ｂ）には回路部品名の元データと変換後のデータとの関係が示されており、図６（ｃ）には信号名の元データと変換後のデータとの関係が示されている。
そして、上記した回路入力に対応して、ＣＰＵ１２の制御によりデータベース上に回路部品と信号とが記憶され、また、回路部品のいずれの端子にいずれの信号が割り当てられているかも記憶される。本実施の形態においては、具体的には、図７に示すように、データベースに回路部品リストが作成され、作成された回路部品リストに新たに設定した回路部品名を反映してＣｏｍｐＡ、ＣｏｍｐＢおよびＣｏｍｐＣが記憶される。
そして、ＣｏｍｐＡ、ＣｏｍｐＢおよびＣｏｍｐＣにはそれぞれ端子が割り当てられているので、ＣＰＵ１２の制御によりＣｏｍｐＡ、ＣｏｍｐＢおよびＣｏｍｐＣにそれぞれ端子リストが作成され、各端子リストにそれぞれの端子が記憶される。
さらに、端子リストに割り当てられて記憶された端子Ａ〜Ｆには信号が関連付けられているので、ＣＰＵ１２の制御により各端子に対応するそれぞれの信号を記憶する。
即ち、回路データ中の回路部品にはそれぞれ端子Ａ〜Ｆが割り当てられており、この端子Ａ〜Ｆには信号ＳｉｇｎａｌＢ、Ｃ、Ｄのいずれか１つが関連付けられている。
より詳細には、ステップＳ２０６の回路データによる信号情報入力の処理によって基板ブロックＢに設置された回路部品の端子が持つ信号ＳｉｇｎａｌＢ、ＳｉｇｎａｌＣおよびＳｉｇｎａｌＤが入力されたことにより、データベース中の信号リストでは、既に信号リストに存在するＳｉｇｎａｌＡ、ＳｉｇｎａｌＢおよびＳｉｇｎａｌＣに加えて、新たにＳｉｇｎａｌＤが割り当てられる。
この実施の形態においては、名前の一致により追加情報を判断するものとしており、表示装置１８における基板ブロックＢでの回路情報を利用した信号情報の入力の際の信号名の設定では、信号リスト中の信号に対応した名前を設定するものとする。
また、回路部品リスト中の端子に割り当てられた信号、信号リスト中の信号および基板ブロックリストの階層下にある信号リストとは、参照関係にあるものとして関連付けられている。
この関連付けにより、回路データと基板ブロックの間で、信号情報の整合性が保持される。
さらに、上記した回路入力に対応して、ＣＰＵ１２の制御によりデータベース上において基板ブロックに回路部品名を割り付けて記憶する。具体的には、図８に示すように、データベースの基板ブロックＢに回路部品リストを作成し、回路部品リストにＣｏｍｐＡ、ＣｏｍｐＢおよびＣｏｍｐＣを割り付けて記憶する。回路部品リストのＣｏｍｐＡ、ＣｏｍｐＢおよびＣｏｍｐＣと基板ブロックＢの回路部品リスト中のＣｏｍｐＡ、ＣｏｍｐＢおよびＣｏｍｐＣは、参照関係として関連付けられている。
この関連付けにより、回路データと基板ブロックの間で、回路部品の整合性が保持される。
【００１７】
ステップＳ２０６の処理を終了するとステップＳ２０８の処理へ進み、ユーザーのポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いたラッツ表示コマンドの入力により、ラッツの表示処理を行うことになる。
このラッツの表示処理として、本実施の形態においては、具体的には、ＣＰＵ１２の制御により各基板ブロックに所属する信号をリストアップし、同一なものがあった場合には、図９に示すように、基板ブロックＡと基板ブロックＢとの基板ブロック間の電気的な繋がりを示すためのラッツを表示する。
ここで、この本実施の形態においては、基板ブロックＡと基板ブロックＢとの２つの基板ブロック間におけるラッツの表示について説明しているが、このラッツの表示の処理の理解を容易にするために、基板ブロックＡ〜Ｄの４つの基板ブロック間におけるラッツの表示について、図１０に示すフローチャートならびに図１１（ａ）（ｂ）および図１２に示す基板ブロック間のラッツの表示処理の概念説明図を参照しながら説明する。
即ち、このＣＰＵ１２の制御により実行されるラッツの表示の処理においては、まず、表示装置１８において表示されている全ての基板ブロックをリストアップし、全体基板リストを作成する（ステップＳ１００２）。
次に、各基板ブロックが所有している信号を、それぞれの基板ブロック毎にリストアップする（ステップＳ１００４）。
そして、各基板ブロックが所有している基板端子から回路端子を取得し、その回路端子に関連付けられている信号をそれぞれの基板ブロック毎にリストアップする（ステップＳ１００６）。
次に、図１１（ａ）に示すように、表示装置１８の画面に表示された各基板ブロック上に、ステップＳ１００４の処理によりリストアップした信号リストを仮想的に表示する（ステップＳ１００８）。なお、仮想的に表示するとは、画面上で通常表示とは異なる状態、例えば、表示する際の濃度や色を変化させた状態での表示を意味し、確定的な通常の表示状態ではない表示態様を意味するものとする。
そして、基板ブロックＢと基板ブロックＤのように、基板ブロック間接続により繋がっている基板ブロックは、図１１（ｂ）に示すように、仮想的に１つの基板ブロックとして信号リストを合体させ、仮想基板ブロックをそれぞれ作成する（ステップＳ１０１０）。即ち、仮想基板ブロックとは、この１つの基板ブロックとして信号リストを合成した複数の基板をまとめたものを意味する。
なお、基板ブロック間接続の詳細については後述するが、基板ブロック間接続は後述の処理を適宜に行うことにより、任意に設定変更することができる。
【００１８】
次に、ステップＳ１０１０で作成した仮想基板ブロック間において、任意の２つの仮想基板ブロック間を繋ぐ全ての組み合わせを確認する（ステップＳ１０１２）。
それぞれの組み合わせにおける２つの仮想基板ブロック間において、仮想基板ブロック上に表示されている同じ信号をリストアップし（ステップＳ１０１４）、同じ信号が存在するか否かを判断する（ステップＳ１０１６）。
そして、上記したステップＳ１０１６の判断処理において、同じ信号が１つ以上存在すると判断された場合には、同一の信号名を持つ仮想基板ブロック間の組み合わせの中で、仮想基板ブロック間の配置的な距離が最も近い組み合わせを選び出す（ステップＳ１０１８）。
次に、ステップＳ１０１８で選び出された仮想基板ブロック間の中心点同士を結ぶ直線（ラッツ）を作成し、それを表示する（ステップＳ１０２０）。このとき、表示されるラッツは、共通する信号の数に比例させて太さを変化するように作成する。即ち、共通する信号の数が多くなるほど、表示されるラッツを太くする。
具体的には、図１１（ｂ）に示す仮想基板ブロックにおいて、仮想基板ブロックＡと仮想基板ブロックＢとについて着目すると、この２つの仮想基板ブロック間で同じ信号としてはＳｉｇｎａｌＢが存在する。
同様に、仮想基板ブロックＢと仮想基板ブロックＣとについて着目すると、この２つの仮想基板ブロック間で同じ信号としてはＳｉｇｎａｌＣ、ＳｉｇｎａｌＤおよびＳｉｇｎａｌＥが存在しする。
さらに、仮想基板ブロックＡと仮想基板ブロックＣとについて着目すると、この２つの仮想基板ブロック間には同じ信号は存在しないということになる。
このように、基板ブロック間接続された基板ブロックは仮想的に同一の基板ブロックとして信号を共有し、他の基板ブロックとの同一の信号の存在を確認することになる。
そして、実際にラッツを表示する場合は、図１２に示すように、基板ブロックＡと基板ブロックＢとの間には、ＳｉｇｎａｌＢという共通の信号１つによってラッツが表示される。一方、基板ブロックＣと基板ブロックＤとの間には、ＳｉｇｎａｌＣ、ＳｉｇｎａｌＤおよびＳｉｇｎａｌＥの３つの共通の信号によってラッツが表示される。
このとき、基板ブロックＡと基板ブロックＢとの間の信号情報が１つであるのに対して、基板ブロックＣと基板ブロックＤとの信号情報が３つであるので、表示されるラッツの太さは、基板ブロックＡと基板ブロックＢとの間よりも基板ブロックＣと基板ブロックＤとの間の方が太くなる。
なお、基板ブロックＤの信号リストにはＳｉｇｎａｌＢ、ＳｉｇｎａｌＥおよびＳｉｇｎａｌＧのみ示されているが、基板ブロックＢと接続していることによって基板ブロックＤにはＳｉｇｎａｌＢ、Ｃ、Ｄ、ＥならびにＧが存在するとみなされる（仮想基板ブロックＢに当たる。）。
このため、基板ブロックＣと基板ブロックＤとの共通の信号情報は、ＳｉｇｎａｌＣ、ＳｉｇｎａｌＤおよびＳｉｇｎａｌＥの３つとなっている。
また、基板ブロックＡにあるＳｉｇｎａｌＢは基板ブロックＢと基板ブロックＤに存在しているが、ステップＳ１０１８の処理により基板ブロック間の配置的な距離が近い基板ブロックＢと基板ブロックＡとの間にラッツが表示され、電気的に接続すべきであると示される。
同様に、基板ブロックＣと配置的な距離が近い基板ブロックＤとの間にラッツが表示される。
即ち、基板ブロック間接続により接続されている基板ブロックが存在する場合、基板ブロック間のラッツの表示では、同一信号の存在を確認する上では仮想基板ブロックにおいて表示された信号リストによって判断され、実際にラッツを表示する際にはそれぞれの基板ブロックからラッツを表示するようになされている。
上記したステップＳ１０２０の処理を終了すると、次にステップＳ１０２２の処理へ進む。
一方、上記したステップＳ１０１６の判断において、同じ信号がないと判断された場合には、ラッツを表示することなく（図１１（ｂ）の仮想基板ブロックＡと仮想基板ブロックＣとの関係を参照する。）、ステップＳ１０２２の処理へ進む。
ステップＳ１０２２の処理においては、仮想基板ブロックの全ての組み合わせにおいて処理が行われたか否かを判断し、処理を行っていない組み合わせがある場合にはステップＳ１０１２へ戻って処理を繰り返し、全ての組み合わせにおいて処理を終了すると、ステップＳ２０８のラッツ表示処理を終了する。
【００１９】
上記のようにしてステップＳ２０８の処理を終了するとステップＳ２１０の処理へ進み、ユーザーのポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いた基板間接続入力コマンドの入力により、所望の基板ブロック同士を接続する基板間接続の処理を行うことになる。本実施の形態においては、具体的には、表示装置１８においてラッツ表示により関連付けられた各基板ブロックの任意の点を連続でマウスなどのポインティングデバイス２０によりクリックすることで、基板ブロック間に矢印や折れ線などの図形を入力する（図１３参照）。
そして、上記した基板間接続の入力に対応して、ＣＰＵ１２の制御によりデータベースでは基板ブロック間接続リストが作成され、入力した図形として基板ブロック間接続である接続（図１４における「接続Ａ」）が割り当てられる（図１４参照）。即ち、データベース上に基板ブロック間接続を構築し、基板ブロック間で共通の信号を接続に関連付ける。
さらに、その接続（図１４における「接続Ａ」）にラッツ表示の際に確認した基板ブロック間の電気情報である信号リストが割り当てられ、基板ブロック間接続リスト中の信号リストは、データベース中の信号リストと参照関係として関連付けられている（図１４参照）。
また、データベース上においては、ＣＰＵ１２の制御により図１５のように各基板ブロックに端子を構築し、基板ブロック間接続を関連付ける。本実施の形態においては、具体的には、基板ブロック間接続である接続Ａは基板ブロックＡと基板ブロックＢとを接続しているので、基板ブロック間接続である接続Ａと基板ブロックリスト中の基板ブロックＡ、Ｂに端子リストが設置され、基板ブロック間接続である接続Ａの端子リストには基板ブロックＡにおける基板端子Ｘと基板ブロックＢにおける基板端子Ｙとが割り当てられる（図１５参照）。
また、基板ブロックＡ、Ｂに設置された基板端子Ｘ、Ｙには接続Ａが関連付けられ、基板ブロックリスト中の基板端子Ｘ、Ｙと基板ブロック間接続リスト中の基板端子Ｘ、Ｙが参照関係として関連付けられ、さらに、基板ブロックリスト中の基板端子に関連付けられた接続Ａと基板ブロック間接続リスト中の接続Ａとが参照関係として関連付けられている（図１５参照）。
【００２０】
次に、ステップＳ２１２の処理へ進み、物理的に接続するための条件設定を実行する。即ち、ステップＳ２１０の基板ブロック間の接続処理により基板ブロックＡ、Ｂと基板ブロック間接続である接続Ａに設けられた基板端子Ｘ、Ｙの接続の条件を設定する。本実施の形態においては、具体的には、表示装置１８において、例えば、マウスなどのポインティングデバイス２０の右クリックからプロパティを開き接続条件設定コマンドを選択すると（図１６（ａ）参照）、接続端子のウインドウ１８ｃが表示される（図１６（ｂ）参照）。
そして、ステップＳ２１０の基板ブロック間の接続処理で設置された基板端子Ｘ、Ｙにおける接続方法を選択する。
より詳細には、図１６（ｂ）に示すように、接続端子のウインドウ上で基板ブロックＡと基板ブロックＢに対して方式の欄においてコネクタ部品を用いて接続するか、直接実装するかを選択する。なお、この実施の形態では、接続方法をコネクタ部品を用いるようにした。
上記した表示装置１８における接続条件設定の入力に対応して、データベースではＣＰＵ１２の制御により、表示装置１８における接続端子ウインドウで設定した接続方式が基板端子Ｘ、Ｙのプロパティ情報として関連付けられて保存される（図１７参照）。
即ち、基板ブロックリスト中の基板ブロックＡ、Ｂに設置された基板端子Ｘ、Ｙにそれぞれプロパティリストが割り当てられ、方式としてコネクタが設定される（図１７の破線で囲まれた部分を参照。）。
【００２１】
上記のようにしてステップＳ２１２の処理を終了するとステップＳ２１４の処理へ進み、ユーザーのポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いた接続部品発生コマンドの入力により、ステップＳ２１２における接続条件設定に従い接続部品を発生させる処理を行うことになる。即ち、基板ブロック間接続を選択し、各基板ブロックに対して接続方式を参考にして部品を発生させる。
本実施の形態においては、この処理により、基板ブロック間接続である接続Ａに接続する部品を各基板ブロック上に発生させ、その部品に端子を設置し、さらに設置された端子に信号を関連付けるようにする。
具体的には、表示装置１８の画面上で基板ブロック間接続である接続Ａを選択し（図１８参照）、ステップＳ２１２の接続条件設定処理において設定した条件（各基板ブロックの接続方式）に従い、各基板ブロックに対して部品を設置する。
また、基板ブロック間接続である接続Ａに結びついている信号の設計を進める上で、基板端子Ｘ、Ｙが回路部品ＣｏｍｐＡ〜Ｃの端子Ａ〜Ｆに結びつかなければ具体的な情報を検討することができない。
そこで、表示装置１８における部品発生に対応して、データベースではＣＰＵ１２の制御により、基板端子と回路部品の端子を関連付けて、具体的な検討ができるようにする（図１９参照）。
具体的には、データベースにおいては、
（１）コネクタ部品を発生する
（２）基板ブロック間接続の信号数分のコネクタ部品の端子を構築する
（３）構築された端子に基板ブロック間接続の信号を順に割り当てる
（４）基板ブロック間接続の端子とコネクタ部品の端子とを関連付ける
（５）各基板ブロックにコネクタ部品を関連付ける
という処理が行われる。
ここで、上記（４）における基板ブロック間接続の端子とコネクタ部品の端子とを関連付ける処理について詳細に説明する。
はじめに、基板ブロック、基板ブロック端子ならびに基板ブロック間接続を用いて、図２０（ａ）に示す接続関係が入力されているものとする。
また、基板ブロック間接続には、図２０（ｂ）に示すように、複数の信号、即ち、Ｓｉｇｎａｌ  Ａ、Ｓｉｇｎａｌ  ＢおよびＳｉｇｎａｌ  Ｃが割り当てられているものとする。
基板ブロック間接続に結びついている信号の設計を進める上で、基板ブロック端子が回路部品の端子に結びつかなければ具体的な情報を検討することができない。そこで、図２１に示すように、基板ブロック端子と回路部品の端子を関連付けて、具体的な検討ができる環境を実現するものである。
また、コネクタ部品の端子には信号が割り付けられているため、図２２に示すように、基板ブロック間接続のいずれの信号が、基板ブロック内のいずれの部品のいずれの端子に接続されているかを、具体的に参照することが可能である。
さらに、こうした情報を用いることにより、基板ブロック間接続の詳細な仕様を検討することが可能になり、図２３に示すような一覧表を出力することが可能になる。
図１９を参照しながら、より具体的に説明すると、回路部品リストにコネクタ部品Ａとコネクタ部品Ｂを設置し、基板ブロック間接続である接続Ａが持つ信号の数だけコネクタ部品Ａとコネクタ部品Ｂにそれぞれ端子ＴｅｒｍＡ−１、ＴｅｒｍＡ−２とＴｅｒｍＢ−１、ＴｅｒｍＢ−２を設置する。
設置した端子に基板ブロック間接続である接続Ａの持つ信号ＳｉｇｎａｌＢとＳｉｇｎａｌＣのどちらか一方を割り当て、基板ブロックリスト中の基板端子Ｘ、Ｙに回路端子リストを設置する。
ここでは各コネクタ部品の各端子に信号は一時的に割り当てられているものであって、後のステップＳ２１６の処理で端子リストおよび信号リストとしてデータベースへ記憶された順に設定される。
さらに、回路部品リストにおけるコネクタ部品Ａ、Ｂに設置された端子リストは基板ブロックリスト中の基板端子Ｘ、Ｙにも回路端子リストとして設置され、基板ブロックＡに設置された回路端子リストには端子ＴｅｒｍＡ−１およびＴｅｒｍＡ−２が、基板ブロックＢに設置された回路基板リストにはＴｅｒｍＢ−１およびＴｅｒｍＢ−２が設置される。
そして、回路部品リスト中の端子ＴｅｒｍＡ−１、ＴｅｒｍＡ−２、ＴｅｒｍＢ−１およびＴｅｒｍＢ−２は基板ブロックリストにおける基板端子Ｘ、Ｙの回路端子リストと参照関係として関連付けられている。
さらに、基板ブロックリスト中の基板端子Ｘ、Ｙは基板ブロック間接続リスト中の基板端子Ｘ、Ｙと参照関係にあることから、基板ブロック間接続リスト中の基板端子Ｘ、Ｙと回路部品リスト中の端子ＴｅｒｍＡ−１、ＴｅｒｍＡ−２、ＴｅｒｍＢ−１およびＴｅｒｍＢ−２は関連付けられたことになる。
また、基板ブロックリスト中の基板ブロックＡには回路部品リストを設置しコネクタ部品Ａを割り当て、基板ブロックＢではすでに存在する回路部品リストにコネクタ部品Ｂを加える。
この各基板ブロック中のコネクタ部品Ａ、Ｂは、それぞれ回路部品リスト中のコネクタ部品Ａ、Ｂと参照関係として関連付けられている。
【００２２】
次に、上記のようにしてステップＳ２１４の処理を終了するとステップＳ２１６の処理へ進み、ユーザーのポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いた信号一覧表示コマンドの入力により、信号一覧表示させ、信号一覧を編集して信号割り当ての変更の処理を行うことになる。
ここで、信号一覧表示を作成するにあたっては、
（１）基板ブロック間接続を選択する
（２）接続に属している信号をリストアップする
（３）接続に属している基板端子をリストアップする
（４）基板端子に所属する回路端子をリストアップする
（５）回路端子に関連付けられている信号を取得する
（６）上記（２）および（５）で得られたリストから信号名をキーにした一覧表を作成する
という処理を行う。
基板ブロック間接続である接続Ａにおける情報の一覧表を作成する場合について説明すると、まず、表示装置１８において基板ブロック間接続である接続Ａをマウスなどのポインティングデバイス２０により選択し、接続Ａに属している信号と基板端子とをリストアップし、基板端子に所属する回路端子のリストアップする。
さらに、ＣＰＵ１２の制御により回路端子に関連付けられた信号を取得するといった情報整理を行うことによって、図２４に示すような基板ブロック間接続である接続Ａにおける情報の一覧表を作成して表示する。
そして、ＣＰＵ１２の制御によりこの信号一覧を編集することにより、信号を割り当てるコネクタ部品の端子を変更することができる。
具体的には、例えば、ステップＳ２１４の接続部品発生処理によって構築したコネクタ部品Ａ、Ｂに割り当てられた端子とその端子に関連付けられた信号の設定を行う。
即ち、こうした処理を行うことにより、基板ブロック間接続である接続Ａにより関連付けられた基板ブロック間の信号情報が、どのコネクタ部品のどの端子を通るものかを設定する。具体的には、表示装置１８において、図２５に示す表のように、基板ブロックＡにおけるコネクタ部品Ａの端子を入れ替えることによりその端子に関連付けられる信号が変更され、各端子に対応した信号が設定される。
また、上記した信号を割り当てるコネクタ部品の端子を変更に対応して、ＣＰＵ１２の制御によりデータベース上でコネクタ部品の回路端子と信号との関係を変更する。具体的には、図２６に示すように、回路部品リストにおけるコネクタ部品Ａの端子リスト中の各端子に関連付けられた信号が変更される。
即ち、図２５に示す信号一覧の変更により、データベースではコネクタ部品Ａの端子ＴｅｒｍＡ−１に対応する信号がＳｉｇｎａｌＢからＳｉｇｎａｌＣに変更され、端子ＴｅｒｍＡ−２に対応する信号がＳｉｇｎａｌＣからＳｉｇｎａｌＢに変更される（図２６参照）。
そして、図２７に示すように、表示装置１８では、各コネクタ部品の端子には信号が割り当てられているため、基板ブロック間接続である接続Ａの信号ＳｉｇｎａｌＢ、Ｃが各基板ブロック内のどの部品のどの端子に接続されているかを具体的に参照することができるようになる。
【００２３】
次に、上記のようにしてステップＳ２１６の処理を終了するとステップＳ２１８の処理へ進み、ユーザーのポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いた信号一覧出力コマンドの入力により、信号一覧を外部へ出力する処理を行う。即ち、フォーマットを指定し、当該指定したフォーマットで基板ブロック間接続の情報を出力する。
具体的には、基板ブロック間接続である接続Ａの情報は、例えば、図２８に示すようなカンマ区切りのアスキーフォーマットにより電子データとして出力することができる。
なお、上記した信号一覧を外部へ出力する際のフォーマットは、カンマ区切りのアスキーフォーマットに限られるものではなく、例えば、図２９に示すように、コロンやアットマークで区切るフォーマットを用いるようにしてもよく、また、いずれかのフォーマットのなかから選択することができるようにしてもよい。
【００２４】
以上において説明したように、本発明による電気情報処理装置１０によれば、オブジェクト間の電気的な繋がりや実装関係が表現できるようになり、オブジェクトやオブジェクトに付随する電気情報や実装状態をユーザーの設定するオブジェクト単位で表示することができるようになる。
また、表示された電気的な繋がりの情報を一覧で表示でき、表示された電気的な繋がりの情報は、繋がり毎にデータ出力することが可能となる。
即ち、従来のプリント基板ＣＡＤによれば、詳細レベルと概要レベルとのそれぞれの設計の手法は存在し、実際にそれらを用いて設計が行われてきたが、それら２つの設計の手法に関連性はなかった（図３０（ａ）参照）。
つまり、従来の技術においては、詳細レベル／概要レベルそれぞれの設計は存在し、実際に行われてきていたが、それら２つの設計には関連性をもたせることができなかった。
なお、詳細レベルの設計とは、各構成物に対して、その実装に関わる情報を詳細までに設定する必要のある設計のレベルを意味する。
また、概要レベルの設計とは、各構成物に対する設定は曖昧な状態でよく、おおまかな情報のみだけで設計ができるレベルを意味する。
しかしながら、本発明による電気情報処理装置１０によれば、詳細レベルと概要レベルとのそれぞれの設計の内容に関連性をもたせ、詳細レベルの設計と概要レベルの設計とを適宜に自由に選択しながら設計全体を進めることができる（図３０（ｂ）参照）。
即ち、本発明においては、詳細レベル／概要レベルそれぞれの設計の内容に関連性をもたせ、詳細レベルの設計と概要レベルの設計とを自由に行き来しながら設計全体を進めることができる。
【００２５】
次に、本発明による電気情報処理装置１０により、電気的な接続情報に従って、コネクタおよびフレキシブル基板（以下、「フレキ基板」と適宜に称する。）によって、複数の基板ブロックを接続する手法について説明する。
即ち、例えば、図３２（ａ）に示すような互いに電気的に接続されていない基板ブロックＡ、基板ブロックＢならびに基板ブロックＣを、図３２（ａ）に示すようにコネクタおよびフレキ基板によって接続する手法について説明する。
なお、こうした手法により実現される機能（以下、「複数基板の接続機能」と適宜に称する。）は、例えば、図３３に示すような操作時に作動する。
即ち、図３３には、電気的な動作をシンボリック図形などにより論理的に表現した設計情報を表示する画面Ｌ（Ｌｏｇｉｃａｌ）と２次元形状図形により物理的な２次元的な実装の内容を表示する画面Ｐ（Ｐｈｙｓｉｃａｌ）と３次元形状図形により物理的な３次元的な実装の内容を表示する画面Ｇ（Ｇｅｏｍｅｔｒｉｃａｌ）とを単一の表示画面上に備えた表示装置１８において、画面Ｌで回路ブロックの「デジタル演算処理回路」を指定し、当該指定した「デジタル演算処理回路」をドラッグアンドドロップで画面Ｐへ配置する処理を示している。
この処理においては、ポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２での指示座標に基づき、画面Ｌで定義された電気的な接続情報を検索し、画面Ｐでは、コネクタおよびフレキ基板を発生し、当該コネクタおよびフレキ基板を経由して接続情報をラバーバンド表示し、画面Ｇでは、画面Ｐと同一位置にコネクタおよびフレキ基板を発生し、３次元形状のコネクタおよびフレキ基板で接続した状態を表示する。
【００２６】
より詳細には、複数基板の接続機能は、画面Ｌでは、
ａ．機能（回路）ブロック指定
ｂ．領域指定
ｃ．１つ以上の部品の指定
など、上記ａ〜ｃのいずれかの方法で回路素子や回路素子群を選択し、画面Ｐへドラッグアンドドロップで部品配置した際に、画面Ｐで他の基板と電気的な接続があるときに作動する。また、図３４に示すように、部品配置後においても、複数基板の接続機能は作動する。
なお、コネクタによる接続を実行する前に、接続情報を元にコネクタを介さずにラバーバンド表示することも可能となっている。
複数基板の接続機能が作動した結果、図３４に示すように、画面Ｐと画面Ｇとで複数基板間を接続する。
【００２７】
そして、複数基板の接続機能においては、以下に説明する電気的な接続情報を考慮して、複数基板間の接続を行うものである。
また、複数基板の接続機能においては、最適なコネクタおよびフレキ基板を最適な位置に発生するものであり、こうしたことを実現するために、複数基板の接続機能では、
処理１：信号線数に応じて最適なコネクタおよびフレキ基板などの接続媒体を決定する
処理２：各信号線をコネクタおよびフレキ基板などの接続媒体の端子に接続するピンアサインを行う
処理３：電気信号の経路が最短となる位置にコネクタを発生する
という処理を行っている。この処理１〜処理３により、最適なコネクタ、フレキ基板を最適な位置に発生する。
以下に、図３５に示すフローチャートならびに図３６以下の各図を参照しながら、上記した処理１〜３の各処理について詳細に説明する。
【００２８】
電気情報処理装置１０において、ユーザーが画面Ｐに部品を配置したり、あるいは、コネクタによる基板間接続を実行すると（ステップＳ３２０２）、画面Ｐおよび画面Ｇに２つ以上の基板が存在するか否かが判断され（ステップＳ３２０４）、画面Ｐおよび画面Ｇに２つ以上の基板が存在すると判断された場合に、ステップＳ３２０６以下の処理が行われて、複数基板の接続機能が作動する。
なお、この実施の形態においては、本発明の理解を容易にするために、図３６に示す場合を例にして、発生するコネクタおよびフレキ基板を決定して接続する処理を説明する。
【００２９】
まず、ステップＳ３２０６〜ステップＳ３２１４により実行される処理１について説明する。
この処理１においては、はじめに、全基板を対象にして、２つの基板の組み合わせを全て抽出し、その抽出した結果を記憶装置１６に記憶する（ステップＳ３２０６）。図３６に示す例では、基板Ａ−Ｂ、基板Ａ−Ｃ、基板Ｂ−Ｃの３通りを抽出して記憶する。
ステップＳ３２０６の処理を終了すると、ステップＳ３２０４で抽出した組み合わせで基板間をまたぐ信号線を検索して、基板間をまたぐ信号線の存在が検索された場合には（ステップＳ３２０８、ステップＳ３２１０）、その検索した結果を記憶装置１６に記憶する（ステップＳ３２１２）。図３６に示す例では、次のものがその信号線となる。
・基板Ａ−Ｂ  →  ＳＩＧ１、ＳＩＧ２  （信号線２本）
・基板Ａ−Ｃ  →  無し
・基板Ｂ−Ｃ  →  ＳＩＧ３  （信号線１本）
そして、ステップＳ３２１２で記憶装置１６に記憶した信号線数に応じたピン数のコネクタおよびフレキ基板を、データベースの形状ライブラリ（後述する。）検索して、ステップＳ３２１２で記憶装置１６に記憶した信号線数に応じたコネクタおよびフレキ基板を決定して記憶装置１６に記憶する（ステップＳ３２１４）。図３６に示す例では、検索した信号線数より、各基板間のコネクタおよびフレキ基板を次の通り決定する。
・基板Ａ−Ｂ間：２ピンコネクタ、２端子のフレキ基板
・基板Ａ−Ｃ間：コネクタおよびフレキ基板は無し
・基板Ｂ−Ｃ間：１ピンコネクタ、１端子のフレキ基板
【００３０】
次に、ステップＳ３２１６により実行される処理２について説明すると、ステップＳ３２０８〜ステップＳ３２１２で検索した信号線の接続先を、ステップＳ３２１４で記憶したコネクタのピンの１番から順に割り当てる（ステップＳ３２１６）。
即ち、図３７を例にして、ステップＳ３２１６における各信号線のピンアサインの処理２を説明すると、コネクタの１番ピンから、検索した信号線を順に割り当てる。具体的には、ＳＩＧ１、ＳＩＧ２、ＳＩＧ３の順に信号線が検索されたとすると、
・ＳＩＧ１  →  コネクタＡの１番ピン、コネクタＢ１の１番ピン
・ＳＩＧ２  →  コネクタＡの２番ピン、コネクタＢ１の２番ピン
・ＳＩＧ３  →  コネクタＢ２の１番ピン、コネクタＣの１番ピン
の端子を通る信号線ピンアサインし、接続情報とコネクタピンの設定をする。
【００３１】
次に、ステップＳ３２１８〜ステップＳ３２３０により実行される処理３について説明する。
この処理３の説明においては、まず、ステップＳ３２１８において、ステップＳ３２０８〜ステップＳ３２１２で検索した信号線を、コネクタを境界に２分割して、コネクタに接続する基板内で収束した信号線（以下、「コネクタ信号」と適宜に称する。）にする。具体的には、図３８に示すように、基板Ａと基板Ｂとを接続するコネクタの位置を決定する処理について説明するものであり、部品Ａ−部品Ｂ間の信号線をＳＩＧ１を、コネクタを境界にＳＩＧ１−１、ＳＩＧ１−２とする。同様に、ＳＩＧ２を、コネクタを境界にＳＩＧ２−１、ＳＩＧ２−２とする。
次に、ステップＳ３２２０において、ステップＳ３２０６で抽出した２つの基板の一方に関し、１つ以上のコネクタ信号の経路長の和を、ΣＸＹ１とする。
図３８に示す例に即して説明すると、基板Ａ内の信号経路長を算出することになる。ここで、基板Ａ内の信号経路長は、図３９に示すように、信号パターンの折れ角を９０度とすると、次のようになる。
基板Ａ内の信号経路長＝ＳＩＧ１−１の信号経路長＋ＳＩＧ２−１の信号経路長
＝（Ｘ１＋Ｙ１）＋（Ｘ２＋Ｙ２）
ステップＳ３２２０の処理を終了すると、ステップＳ３２２２の処理へ進み、ステップＳ３２０６で抽出した２つの基板の他方に関し、１つ以上のコネクタ信号の経路長の和を、ΣＸＹ２とする。
図３８に示す例に即して説明すると、基板Ｂ内の信号経路長を算出することになる。ここで、基板Ｂ内の信号経路長は、図４０に示すように、信号パターンの折れ角を９０度とすると、次のようになる。
基板Ｂ内の信号経路長＝ＳＩＧ１−２の信号経路長＋ＳＩＧ２−２の信号経路長
＝（Ｘ３＋Ｙ３）＋（Ｘ４＋Ｙ４）
ステップＳ３２２２の処理を終了すると、ステップＳ３２２４の処理へ進み、２つの基板のコネクタ間の直線距離を、ΣＸＹＸとする。
図４１に示す例に即して説明すると、基板Ａと基板Ｂとの間の信号経路長を算出することになる。ここで、基板Ａ、基板Ｂ間の信号経路長は、２つのコネクタの中心を結ぶ直線経路とすると、次のようになる。
信号経路長＝（Ｘ５２＋Ｙ５２＋Ｚ５２）１／２
ステップＳ３２２４の処理を終了すると、ステップＳ３２２６の処理へ進み、ΣＸＹ１、ΣＸＹ２、ΣＸＹＸの和が最小となるコネクタの位置を算出し、画面Ｐ、画面Ｇ上にコネクタを配置する。
上記の例に即して説明すると、上記より基板Ａ、基板Ｂ間の信号経路長は、
信号経路長＝  基板Ａ内の信号経路長
＋基板Ｂ内の信号経路長
＋基板Ａ、Ｂ間の信号経路長
＝  （Ｘ１＋Ｙ１）＋（Ｘ２＋Ｙ２）
＋（Ｘ３＋Ｙ３）＋（Ｘ４＋Ｙ４）
＋（Ｘ５２＋Ｙ５２＋Ｚ５２）１／２
となり、上式より信号経路長が最小となる位置を算出し、コネクタを配置する。
ステップＳ３２２６の処理を終了すると、画面Ｇ上でコネクタ形状に合わせたフレキ基板を発生し（ステップＳ３２２８）、それから、画面Ｐ上でコネクタ形状に合わせたフレキ基板を発生し、コネクタとフレキ基板間の接続情報をラバーバンド表示し（ステップＳ３２３０）、この処理を終了する。
上記の例に即して説明すると、コネクタ幅（ピン形状）に応じた幅でフレキ基板を発生するが、図４２において丸枠で示すように、画面Ｐではコネクタとフレキ基板は電気的な接続情報をラバーバンドとして表示し、画面Ｇではコネクタとフレキ基板により物理的に接続した状態を３次元形状で表示する。
【００３２】
なお、上記した処理１〜処理３の一連の処理において使用する情報は、図４３に示すデータベース構造で形式で記憶装置１６に格納されており、このデータベース構造の情報を利用して実際の処理が行われる。
なお、図４３に示すデータベース構造は、
・画面Ｌ、画面Ｐ、画面Ｇ画面という３つの操作画面で表示する３つの情報
・接続情報、部品情報、配置情報という画面Ｌ、画面Ｐ、画面Ｇで共有する３つの情報
・シンボル、２次元形状、３次元形状という３つの形状ライブラリ
という合計で９つの情報を持っている。
【００３３】
なお、上記した実施の形態は、以下に示す（１）乃至（４）のように変形してもよい。
（１）上記した実施の形態においては、オブジェクトとしてプリント基板を取り上げ、プリント基板同士の電気信号を扱うようにしたが、これに限られるものではないことは勿論であり、例えば、筐体、筐体部品、モジュール、ユニット、インターコネクト、電子基板、チップ、回路部品といった各種オブジェクト間の電気情報を扱うようにしてもよい。
具体的には、プリント基板より小規模なパッケージ基板同士の電気情報、プリント基板より大規模なユニット同士の電気情報、さらに、プリント基板、パッケージ基板およびユニット間のような異なった種類の各種オブジェクト間の電気情報を扱うようにしてもよい。
なお、パッケージ基板およびユニットにおいて、上記した実施の形態における基板ブロックや回路部品などに対応する各名称を図３１に示す。
また、これらモジュールを組み合わせることにより、例えば、各種製品に組み込まれる電子部品、デジタルカメラや携帯電話などの小型の電子機器、テレビやオーディオ装置などの大型の電子機器、自動車や鉄道車両あるいは産業機器などを構成することができる。
（２）上記した実施の形態においては、基板ブロック入力の際、新たに基板の図形を入力することにより基板ブロックを作成したが、これに限られるものではないことは勿論であり、他のＣＡＤよりすでに電気情報などの入力された既存のデータを用いるようにしてもよい。この場合には、基板ブロック入力後の処理は、作業者が適宜に必要な処理を選択し設計作業を進めるようにしてもよい。
（３）上記した実施の形態においては、本発明の理解を容易にするために、ステップＳ２０２〜ステップＳ２１８の処理を一連の流れとして順番に行う場合について説明したが、これに限られることなしに、これらステップＳ２０２〜ステップＳ２１８の処理の中でユーザーが所望の処理を個別に独立して行うようにしてもよい。
（４）上記した実施の形態ならびに上記した（１）乃至（３）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明は、電気的接続関係を備えた各種製品の設計を行う際に利用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３５】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【国際調査報告】
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