【手続補正書】
【提出日】平成16年4月26日(2004.4.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】貫通配線付き基板、充填金属部付き製品、および、その製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１０）に貫通されて前記基板の表面及び裏面に開口する貫通孔（１１）に金属を充填して貫通配線（２２）を形成することで貫通配線付き基板を製造する方法であって、
前記基板の表面（１３）及び裏面（１４）の内の少なくとも一方に犠牲層（１５ａ、１５ｂ）を形成し、次いで、前記犠牲層に前記貫通孔に連通する連通孔（１６、１６ａ）を貫通形成して、犠牲層と基板とを貫通する充填孔（Ｈ、Ｈ１）を形成した後、前記基板を溶融金属槽（１９）内に貯留されている溶融金属（２０）中に挿入して前記充填孔に溶融金属を充填せしめ、次いで、基板の他方の面の側における前記充填孔の開口部を封止材（１７）で塞いだ状態で、前記基板を前記溶融金属から引き上げて冷却することを特徴とする貫通配線付き基板の製造方法。
【請求項２】
基板（１０）に貫通されて前記基板の表面及び裏面に開口する貫通孔（１１）に金属を充填して貫通配線（２２）を形成することで貫通配線付き基板を製造する方法であって、
前記基板の表面（１３）及び裏面（１４）の内の少なくとも一方に犠牲層（１５ａ、１５ｂ）を形成し、次いで、前記犠牲層に前記貫通孔に連通する連通孔（１６、１６ａ）を貫通形成して、犠牲層と基板とを貫通する充填孔（Ｈ、Ｈ１）を形成した後、基板の他方の面の側における前記充填孔の開口部を封止材（１７）で塞いで、この基板を減圧チャンバー（１８）に収容して前記減圧チャンバー内を減圧し、この減圧状態を保ったまま前記基板を前記減圧チャンバー内の溶融金属槽（１９）内に貯留されている溶融金属（２０）中に挿入し、次いで、前記減圧チャンバー内を加圧して前記充填孔に溶融金属を充填せしめた後、前記基板を前記溶融金属から引き上げて冷却することを特徴とする貫通配線付き基板の製造方法。
【請求項３】
溶融金属から引き上げた基板を冷却して、前記充填孔内の溶融金属を固化した後、全部又は目的の厚さだけ残して前記犠牲層を除去し、次いで、犠牲層を除去した面に平坦化処理を行うことを特徴とする請求項１又は２記載の貫通配線付き基板の製造方法。
【請求項４】
溶融金属から引き上げた基板を冷却して、前記充填孔内の溶融金属を固化した後、前記犠牲層を全部又は目的の厚さを残して除去することで、前記連通孔内にて固化された溶融金属によって形成された突部（２３ａ〜２３ｄ、２３ｇ）を露出させ、この突部によってバンプ等の外部金属部（２３ｂ〜２３ｄ、２３ｇ）を形成することを特徴とする請求項１又は２記載の貫通配線付き基板の製造方法。
【請求項５】
溶融金属中への基板の挿入前に、前記貫通孔の開口部付近の犠牲層のパターニングによって目的形状の連通孔（１６ａ）を形成することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の貫通配線付き基板の製造方法。
【請求項６】
ワーク（１０、２４）に貫通された貫通孔（１１、２５）に金属を充填して充填金属部付き製品を製造する方法であって、
前記貫通孔の軸方向両端が開口されているワーク両面（１３，１４、２８ａ、２８ｂ）の内の少なくとも一方を覆うようにして犠牲層（１５ａ、１５ｂ）を形成し、次いで、前記犠牲層に前記貫通孔に連通する連通孔（１６、１６ａ、１６ｂ）を貫通形成して、犠牲層とワークとを貫通する充填孔（Ｈ、Ｈ１、Ｈ２）を形成した後、前記ワークを溶融金属槽（１９）内に貯留されている溶融金属（２０）中に挿入して前記充填孔に溶融金属を充填せしめ、次いで、前記充填孔の軸方向他端部の開口部を封止材（１７）で塞いだ状態で前記ワークを前記溶融金属から引き上げて冷却することを特徴とする充填金属部付き製品の製造方法。
【請求項７】
ワーク（１０、２４）に貫通された貫通孔（１１、２５）に金属を充填して充填金属部付き製品を製造する方法であって、
前記貫通孔の軸方向両端が開口されているワーク両面（１３，１４、２８ａ、２８ｂ）の内の少なくとも一方を覆うようにして犠牲層（１５ａ、１５ｂ）を形成し、次いで、前記犠牲層に前記貫通孔に連通する連通孔（１６、１６ａ、１６ｂ）を貫通形成して、犠牲層とワークとを貫通する充填孔（Ｈ、Ｈ１、Ｈ２）を形成した後、ワークの他方の面の側における前記充填孔の開口部を封止材（１７）で塞いで、このワークを減圧チャンバー（１８）に収容して前記減圧チャンバー内を減圧し、この減圧状態を保ったまま前記ワークを前記減圧チャンバー内の溶融金属槽（１９）内に貯留されている溶融金属（２０）中に挿入し、次いで、前記減圧チャンバー内を加圧して前記充填孔に溶融金属を充填せしめた後、前記ワークを前記溶融金属から引き上げて冷却することを特徴とする充填金属部付き製品の製造方法。
【請求項８】
溶融金属中へのワークの挿入前に、前記貫通孔の開口部付近の犠牲層のパターニングによって目的形状の連通孔を形成することを特徴とする請求項６又は７記載の充填金属部付き製品の製造方法。
【請求項９】
基板に、該基板を表裏両面にわたって貫通する貫通孔内に充填されている金属によって形成された貫通配線と、この貫通配線から前記基板の両面又は片面に沿って延出された形状の外部金属部とが設けられており、
前記外部金属部と前記貫通配線とが、前記外部金属部を形成する金属と前記貫通配線を形成する金属とが連続している一体のものであることを特徴とする貫通配線付き基板。
【請求項１０】
基板に、該基板を表裏両面にわたって貫通する貫通孔内に充填されている金属によって形成された貫通配線と、この貫通配線から前記基板の両面又は片面に突出する突部である外部金属部とが設けられており、
前記外部金属部と前記貫通配線とが、前記外部金属部を形成する金属と前記貫通配線を形成する金属とが連続している一体のものであることを特徴とする貫通配線付き基板。
【請求項１１】
基板の両面又は片面に電気絶縁層を有しており、前記外部金属部が前記電気絶縁層から突出されていることを特徴とする請求項９又は１０記載の貫通配線付き基板。
【請求項１２】
ワークに、該ワークを貫通する貫通孔内に充填されている金属によって形成された金属充填部金属と、この金属充填部からワーク表面に延出された形状の外部金属部とが設けられており、
前記外部金属部と前記充填金属部とが、前記外部金属部を形成する金属と前記充填金属部を形成する金属とが連続している一体のものであることを特徴とする充填金属部付き製品。
【請求項１３】
ワークに、該ワークを貫通する貫通孔内に充填されている金属によって形成された金属充填部金属と、この金属充填部からワーク表面に突出する突部である外部金属部とが設けられており、
前記外部金属部と前記充填金属部とが、前記外部金属部を形成する金属と前記充填金属部を形成する金属とが連続している一体のものであることを特徴とする充填金属部付き製品。
【請求項１４】
前記外部金属部が、前記ワークにおいて前記貫通孔の端部が位置する端面に形成されている電気絶縁層から突出されていることを特徴とする請求項１３記載の充填金属部付き製品。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シリコン基板等の基板に貫通形成した貫通孔（微細孔）に金属を充填して貫通配線を形成する貫通配線付き基板の製造方法、及び、ワークに形成された貫通孔（微細孔）に金属を充填する充填金属部付き製品の製造方法、及び、貫通配線付き基板、充填金属部付き製品に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は、前記課題に鑑みて、基板に貫通形成された貫通孔全体に確実に溶融金属を充填して空隙の無い貫通配線を形成でき、しかも、基板上に突出するバンプ等として機能する外部金属部を貫通配線と一体形成できる貫通配線付き基板の製造、及び、ワークに形成された貫通孔（微細孔）全体に金属を確実に充填できる充填金属部付き製品の製造方法、及び、貫通配線付き基板、充填金属部付き製品を提供することを目的としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、基板に貫通されて前記基板の表面及び裏面に開口する貫通孔に金属を充填することで貫通配線付き基板を製造する方法であって、前記基板の表面及び裏面の内の少なくとも一方に犠牲層を形成し、次いで、前記犠牲層に前記貫通孔に連通する連通孔を貫通形成して、犠牲層と基板とを貫通する充填孔を形成した後、前記基板を溶融金属槽内に貯留されている溶融金属中に挿入して前記充填孔に溶融金属を充填せしめ、次いで、基板の他方の面の側における前記充填孔の開口部を封止材で塞いだ状態で、前記基板を前記溶融金属から引き上げて冷却することを特徴とする貫通配線付き基板の製造方法である。
請求項２記載の発明は、基板に貫通されて前記基板の表面及び裏面に開口する貫通孔に金属を充填することで貫通配線付き基板を製造する方法であって、前記基板の表面及び裏面の内の少なくとも一方に犠牲層を形成し、次いで、前記犠牲層に前記貫通孔に連通する連通孔を貫通形成して、犠牲層と基板とを貫通する充填孔を形成した後、基板の他方の面の側における前記充填孔の開口部を封止材で塞いで、この基板を減圧チャンバーに収容して前記減圧チャンバー内を減圧し、この減圧状態を保ったまま前記基板を前記減圧チャンバー内の溶融金属槽内に貯留されている溶融金属中に挿入し、次いで、前記減圧チャンバー内を加圧して前記充填孔に溶融金属を充填せしめた後、前記基板を前記溶融金属から引き上げて冷却することを特徴とする貫通配線付き基板の製造方法である。
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の貫通配線付き基板の製造方法において、溶融金属から引き上げた基板を冷却して、前記充填孔内の溶融金属を固化した後、全部又は目的の厚さだけ残して前記犠牲層を除去し、次いで、犠牲層を除去した面に平坦化処理を行うことを特徴とする。
請求項４記載の発明は、請求項１又は２記載の貫通配線付き基板の製造方法において、溶融金属から引き上げた基板を冷却して、前記充填孔内の溶融金属を固化した後、前記犠牲層を全部又は目的の厚さを残して除去することで、前記連通孔内にて固化された溶融金属によって形成された突部を露出させ、この突部によってバンプ等の外部金属部を形成することを特徴とする。
請求項５記載の発明は、請求項１から４のいずれかに記載の貫通配線付き基板の製造方法において、溶融金属中への基板の挿入前に、前記貫通孔の開口部付近の犠牲層のパターニングによって目的形状の連通孔を形成することを特徴とする。
請求項６記載の発明は、ワークに貫通された貫通孔に金属を充填して充填金属部付き製品を製造する方法であって、前記貫通孔の軸方向両端が開口されているワーク両面の内の少なくとも一方を覆うようにして犠牲層を形成し、次いで、前記犠牲層に前記貫通孔に連通する連通孔を貫通形成して、犠牲層とワークとを貫通する充填孔を形成した後、前記ワークを溶融金属槽内に貯留されている溶融金属中に挿入して前記充填孔に溶融金属を充填せしめ、次いで、前記充填孔の軸方向他端部の開口部を封止材で塞いだ状態で前記ワークを前記溶融金属から引き上げて冷却することを特徴とする充填金属部付き製品の製造方法である。
請求項７記載の発明は、ワークに貫通された貫通孔に金属を充填する方法であって、前記貫通孔の軸方向両端が開口されているワーク両面の内の少なくとも一方を覆うようにして犠牲層を形成し、次いで、前記犠牲層に前記貫通孔に連通する連通孔を貫通形成して、犠牲層とワークとを貫通する充填孔を形成した後、ワークの他方の面の側における前記充填孔の開口部を封止材で塞いで、このワークを減圧チャンバーに収容して前記減圧チャンバー内を減圧し、この減圧状態を保ったまま前記ワークを前記減圧チャンバー内の溶融金属槽内に貯留されている溶融金属中に挿入し、次いで、前記減圧チャンバー内を加圧して前記充填孔に溶融金属を充填せしめた後、前記ワークを前記溶融金属から引き上げて冷却することを特徴とする充填金属部付き製品の製造方法である。
請求項８記載の発明は、請求項６又は７記載の充填金属部付き製品の製造方法において、溶融金属中へのワークの挿入前に、前記貫通孔の開口部付近の犠牲層のパターニングによって目的形状の連通孔を形成することを特徴とする。
請求項９記載の発明は、基板に、該基板を表裏両面にわたって貫通する貫通孔内に充填されている金属によって形成された貫通配線と、この貫通配線から前記基板の両面又は片面に沿って延出された形状の外部金属部とが設けられており、前記外部金属部と前記貫通配線とが、前記外部金属部を形成する金属と前記貫通配線を形成する金属とが連続している一体のものであることを特徴とする貫通配線付き基板である。
請求項１０記載の発明は、基板に、該基板を表裏両面にわたって貫通する貫通孔内に充填されている金属によって形成された貫通配線と、この貫通配線から前記基板の両面又は片面に突出する突部である外部金属部とが設けられており、前記外部金属部と前記貫通配線とが、前記外部金属部を形成する金属と前記貫通配線を形成する金属とが連続している一体のものであることを特徴とする貫通配線付き基板である。
請求項１１記載の発明は、請求項９又は１０記載の貫通配線付き基板において、基板の両面又は片面に電気絶縁層を有しており、前記外部金属部が前記電気絶縁層から突出されていることを特徴とする。
請求項１２記載の発明は、ワークに、該ワークを貫通する貫通孔内に充填されている金属によって形成された金属充填部金属と、この金属充填部からワーク表面に延出された形状の外部金属部とが設けられており、前記外部金属部と前記充填金属部とが、前記外部金属部を形成する金属と前記充填金属部を形成する金属とが連続している一体のものであることを特徴とする充填金属部付き製品である。
請求項１３記載の発明は、ワークに、該ワークを貫通する貫通孔内に充填されている金属によって形成された金属充填部金属と、この金属充填部からワーク表面に突出する突部である外部金属部とが設けられており、前記外部金属部と前記充填金属部とが、前記外部金属部を形成する金属と前記充填金属部を形成する金属とが連続している一体のものであることを特徴とする充填金属部付き製品である。
請求項１４記載の発明は、請求項１３記載の充填金属部付き製品において、前記外部金属部が、前記ワークにおいて前記貫通孔の端部が位置する端面に形成されている電気絶縁層から突出されていることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
この発明に係る貫通配線付き基板の製造方法及び充填金属部付き製品の製造方法では、貫通孔を有する基板やワークを、加熱溶融した溶融金属中に挿入して、貫通孔に溶融金属を流入充填した後、この基板やワークを溶融金属中から引き上げ、次いで、この引き上げた基板やワークの冷却によって、貫通孔内の溶融金属を固化させる手法を採用している。請求項１、２記載の発明では、貫通孔内の溶融金属の固化によって貫通配線が形成され、請求項６、７記載の発明では、貫通孔内の溶融金属の固化によって充填金属部が形成される。
加熱溶融した溶融金属を貫通孔に充填するので、メッキ法の場合の貫通孔入口でのメッキ層の集中的な成長等に起因する充填不良（前述の空隙の形成等）を回避できる。本発明において「溶融金属」は加熱溶融した金属である。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
（第１実施形態）
本発明の１実施の形態として、基板の表裏両面の配線パターンを繋ぐための貫通配線を形成する方法（貫通配線付き基板の製造方法）を説明する。
この貫通配線付き基板の製造方法は、基板の表裏両面に犠牲層を形成するとともに、基板を貫通する貫通孔と連通する連通孔を前記犠牲層に貫通形成する工程（充填孔形成工程）と、この充填孔形成工程を完了した基板を、溶融金属槽内に貯留されている溶融金属（加熱溶融した金属）中に挿入して貫通孔及び連通孔に溶融金属を充填する溶融金属充填工程と、この溶融金属充填工程の後、溶融金属槽から引き上げた基板を冷却して貫通孔及び連通孔の少なくとも貫通孔内に充填されている溶融金属を固化した後、犠牲層の除去等の処理を行う後処理工程とを有して構成されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
（裏面側の突部を除去せずにバンプ等として利用する場合）
図１３は、溶融金属２０中から基板１０を引き上げ、冷却によって充填孔Ｈ内の溶融金属２０を固化した後、基板表面１３のみを平坦化処理し、基板裏面１４側の突部２３ｂを除去せずに残した例を示す（貫通配線付き基板１０Ｂ）。この貫通配線付き基板１０Ｂの製造方法（貫通配線付き基板の製造方法）としては、溶融金属２０中から引き上げた基板１０を冷却して充填孔Ｈ内の溶融金属２０を固化した後、図１４に示すように、耐熱性フィルム１７を付けたまま、基板表面１３側をアッシングして犠牲層１５ａを除去し、さらに、このアッシングした面を研磨等によって平坦化処理する。次いで、耐熱性フィルム１７を除去し、図１３に示すように、基板裏面１４側の犠牲層１５ｂをアッシングにより目的の厚さｔまで除去する。これにより、基板裏面１３ｂ側の犠牲層１５ｂを除去した厚さｔ１に相当する寸法だけ突部２３ｂが露出され、残した犠牲層１５ｂから突出した形状の突部２３ｂが形成される。なお、各突部２３ｂは、耐熱性フィルム１７と連通孔１６内面とを成形用の型として、その内側の空間への溶融金属２０の充填、固化によって精度を確保して成形できるため、例えば、基板１０からの突出寸法を一定に揃えること等は容易である。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
貫通配線付き基板１０Ｂの製造方法（貫通配線付き基板の製造方法）では、基板裏面１４側の犠牲層１５ｂを全部除去しても、突部２３ｂを除去しなければバンプを得ることができる。しかし、前述のように、犠牲層１５ｂの一部を外面側から除去して厚さを薄くして残す構成では、残した犠牲層１５ｂをそのまま電気絶縁層、外部からの傷付きや汚染から保護する保護層等として利用できるといった利点がある。残した犠牲層を電気絶縁層として利用する場合は、犠牲層の形成材料として電気絶縁性を有するものを選択することは言うまでも無い。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
（第２実施形態：基板表面側のみに犠牲層を形成して行う貫通配線付き基板の製造方法）
前述の充填孔形成工程において、図２２に示すように、基板１０の一方の面（表面１３）のみに犠牲層１５ａを形成し、この犠牲層１５ａのパターニングによって該犠牲層１５ａを貫通して基板１０の貫通孔１１と連通する連通孔１６を形成することで、貫通孔１１と連通孔１６とからなる充填孔Ｈ１を形成した後、図２３に示すように、基板１０の裏面１４側に犠牲層を形成せずに耐熱性フィルム１７を貼付し、この状態で溶融金属充填工程を行って充填孔Ｈ１内に溶融金属２０を充填し（図２４）、次いで、溶融金属２０中から引き上げた基板１０を冷却して充填孔Ｈ１内の溶融金属２０を固化した後、図２５に示すように、犠牲層１５ａと耐熱性フィルム１７とを除去し、次いで、図２６に示すように、基板１０の表裏両面１３、１４を研磨等により平坦化処理することによっても、基板１０両面に貫通配線２２の端面が面一になっている貫通配線付き基板１０Ａを得ることができる。この場合も、基板表面１３の犠牲層１５ａに貫通孔１１と連通させて形成した連通孔１６が収容可能な溶融金属２０の収容量によって、貫通孔１１への溶融金属２０の充填不足を防止でき、貫通孔１１全体に確実に溶融金属２０を充填できる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
この貫通配線付き基板の製造方法（請求項２記載の貫通配線付き基板の製造方法のみならず、請求項７の充填金属部付き製品の製造方法にも相当）によれば、前述の第１実施形態に比べて、工程数の削減が可能であり、低コスト化、形成時間の短縮による貫通配線付き基板の製造能率の向上を実現できる。
但し、この貫通配線付き基板の製造方法では、バンプ等として機能する外部金属部を基板１０の片面に形成することが可能であるものの、基板１０の表裏の両面に形成することは出来ない。基板１０両面に外部金属部を形成するには、第１実施形態のように、基板１０両面に犠牲層１５ａ、１５ｂを形成し、これら犠牲層１５ａ、１５ｂに外部金属部の形成用の連通孔１６を貫通形成する必要がある。また、第１実施形態の方法では、充填孔Ｈの中央部に位置する貫通孔１１内にて充填、固化した溶融金属２０によって貫通配線２２を形成するので、溶融金属２０の固化時に、充填孔Ｈの両端付近と貫通孔１１内との溶融金属２０の凝固速度の違い等の影響を受けにくく、より均質な貫通配線２２をより安定に形成できるといった利点がある。
この実施形態の貫通配線付き基板の製造方法でも、犠牲層１５ａのパターニングによって形成する連通孔１６の形状によって、該連通孔１６内にて充填固化された溶融金属２０によって形成される突部の形状を制御できることは言うまでも無い。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
（第３実施形態：充填金属部付き製品の製造方法の他の適用例）
図２７は、ワーク２４としてガラス棒（以下、ワークを「ガラス棒」と称する場合がある）を採用し、このガラス棒２４の軸方向（図２７上下）に沿って穿設されている径０．１ｍｍ、全長５ｍｍの貫通孔２５に、前述と同様の手法（前述と同様に充填孔形成工程と、溶融金属充填工程と、後処理工程とを順に行う。このワーク２４の図２７上側の面２８ａ（端面）を基板表面、逆側の面２８ｂ（端面）を基板裏面に対応させれば良い）により溶融金属として錫を充填して、充填金属部２６を形成した例を示す。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
この充填金属部付き製品の製造方法では、まず、図２８に示すように、前記貫通孔２５の軸方向両端の端部が対向する両側に開口されているワーク２４全体を熱酸化処理して電気絶縁層１２としての酸化膜を形成し、次いで、貫通孔２５の軸方向両端の端部が開口されている各ワーク２４表面、つまり、ここではガラス棒２４の軸方向両側の端面２８ａ、２８ｂ）を覆うようにして犠牲層１５を形成し、この各犠牲層１５に前記貫通孔２５に連通する連通孔１６ｂを貫通形成することで、犠牲層と基板とを貫通する充填孔Ｈ２を形成する。ここで、充填孔Ｈ２の軸方向両端の内、図２７、図２８において、ガラス棒２４の前記上側の端面２８ａの側に開口する端部を一端部、逆側の端面２８ｂの側に開口する端部を他端部とする。
次いで、図２９に示すように、充填孔Ｈ２の軸方向他端部の開口部を封止材１７（耐熱性フィルム）で塞いだ後、図３０に示すように、このワーク２４を減圧チャンバー１８の溶融金属槽１９内に貯留されている溶融金属２０中に挿入して前記充填孔Ｈ２に溶融金属を充填せしめる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
なお、本発明は、前記実施の形態に限定されず、各種変更が可能である。
本発明に係る充填金属部付き製品の製造方法について、前記実施の形態では、ワークとして基板とガラス棒を例示したが、本発明はこれに限定されず、ワークの具体的形状、素材等は各種採用可能である。
基板やワークの溶融金属中への挿入、溶融金属中からの引き上げは、図面等に例示したように封止材である耐熱性フィルムによって貫通孔を塞いだ側を下にした姿勢で行うことに限定されず、例えば、貫通孔の開口部付近内面等に形成した金属層と貫通孔内に流入した溶融金属との濡れ性や、溶融金属の流動性等の条件によっては、溶融金属中への挿入時の姿勢並びに引き上げ時の姿勢の自由度を大きく確保できる。
充填孔に充填した溶融金属の冷却固化後に犠牲層を除去した面に研磨等によって行う平坦化処理は、犠牲層を全部除去した後の面について行うことに限定されず、犠牲層を一部残した面について行って、製品（充填金属部付き製品。貫通配線付き基板や充填金属部を形成済みのワーク）の表面を形成するようにしても良い。これにより、電気絶縁層や保護膜として機能する犠牲層によって覆われている基板やワークの面についても（但し、犠牲層から突出するような外部金属部の形成を必要としない場合）、平坦面が得られる。
本発明の貫通配線付き基板の製造方法及び充填金属部付き製品の製造方法では、基板やワークの貫通孔に充填する金属は、前述のものに限定されず、幅広く採用可能である。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施形態の貫通配線付き基板の製造方法を示す図であって、用意した基板を示す断面図である。
【図２】  図１の基板を熱酸化処理して電気絶縁層として酸化膜を形成した状態を示す断面図である。
【図３】  図２の熱酸化処理後の基板に犠牲層を形成した状態を示す断面図である。
【図４】  図３の犠牲層のパターニングによって基板の貫通孔に連通する連通孔を形成して、犠牲層付き基板全体を貫通する充填孔を形成した状態を示す断面図である。
【図５】  図４の基板の裏面側の犠牲層に耐熱性フィルムを貼り付けて、充填孔の一端を塞いだ状態を示す断面図である。
【図６】  本発明に係る貫通配線付き基板の製造方法に適用される減圧チャンバーを示す断面図である。
【図７】  図６の減圧チャンバー内に設置された溶融金属槽内に貯留されている溶融金属中に基板を挿入した状態を示す図である。
【図８】  減圧チャンバー内を減圧した状態で溶融金属中に基板を挿入した状態を示す断面図である。
【図９】  図８の減圧後、減圧チャンバー内を加圧して基板の貫通孔に溶融金属を充填した状態を示す断面図である。
【図１０】  溶融金属中から引き上げた基板を冷却して充填孔内の溶融金属を固化した後、耐熱性フィルムを除去した状態を示す断面図である。
【図１１】  図１０の後、基板の両面の犠牲層を除去した状態を示す断面図である。
【図１２】  図１１の後、犠牲層を除去した基板の両面を研磨等により平坦化処理した状態を示す断面図である。
【図１３】  連通孔内にて固化した溶融金属によって基板から突出状態に形成された突部を除去せずに残し、バンプ等として機能する外部金属部を形成した状態を示す断面図である。
【図１４】  図１３の貫通配線付き基板の製造方法を示す図であって、図９の基板の引き上げ、冷却後、耐熱性フィルムを除去せずに、基板表面側の犠牲層を除去した状態を示す断面図である。
【図１５】  基板裏面側の連通孔をパターニングによって、基板の貫通孔と異なる形状に形成した例を示す断面図である。
【図１６】  図１５の連通孔付近を示す斜視図である。
【図１７】  図１５、図１６の連通孔に充填固化した溶融金属によって、外部金属部（グランド）を形成した状態を示す断面図である。
【図１８】  基板表面側の犠牲層に、溶融金属からの基板の引き上げに伴う溶融金属の流出が生じても、溶融金属が確実に充填される充填高さｈ１を確保した連通孔を形成した例を示す断面図である。
【図１９】  図１８の連通孔が形成されている基板の充填孔に溶融金属を充填固化した後、基板表面側の犠牲層を目的厚さまで除去して、連通孔内にて固化された溶融金属からなる突部を露出させた状態を示す断面図である。
【図２０】  図１９の後、犠牲層の除去面を平坦化処理して各突部の基板表面からの突出寸法を揃えた状態を示す断面図である。
【図２１】  図２０の平坦化処理の後、再度、犠牲層の除去を行い、突部を露出させた状態を示す断面図である。
【図２２】  本発明の第２実施形態の貫通配線付き基板の製造方法を示す図であって、基板の表面側のみに犠牲層を形成した状態を示す断面図である。
【図２３】  図２２の犠牲層付き基板の裏面側に耐熱性シートを貼り付けた状態を示す断面図である。
【図２４】  図２３の基板を溶融金属中に挿入して充填孔に溶融金属を充填した後、溶融金属から引き上げた状態を示す断面図である。
【図２５】  図２４の基板の冷却によって充填孔内の溶融金属を固化した後、耐熱性シートと犠牲層とを除去した状態を示す断面図である。
【図２６】  図２５の後、基板両面を平坦化処理した状態を示す断面図である。
【図２７】  本発明の第３実施形態の充填金属部付き製品の製造方法を示す図であって、貫通孔が穿設されているガラス棒に、本発明に係る充填金属部付き製品の製造方法によって充填金属部と外部金属部とを形成した例を示す断面図である。
【図２８】  図２７の充填金属部付き製品の製造方法を示す図であって、ガラス棒の対向する両側の端面に犠牲層を形成し、該犠牲層に貫通形成した連通孔をガラス棒の貫通孔に連通させてなる充填孔を形成した状態を示す断面図である。
【図２９】  図２８のガラス棒の下側端面に耐熱性シートを貼り付けた状態を示す断面図である。
【図３０】  図１６のガラス棒の貫通孔に溶融金属を充填する工程を示す図であって、減圧チャンバー内に設置された溶融金属槽内に貯留されている溶融金属中からガラス棒を引き上げた状態を示す図である。
【図３１】  図３０の引き上げ作業後の充填孔内の溶融金属の充填状態を示す断面図である。
【図３２】  図３０の後、耐熱性フィルムと犠牲層とを除去して、両側の犠牲層の連通孔内にて固化された溶融金属からなる突部を露出させた状態を示す断面図である。
【図３３】  比較例の貫通配線付き基板の製造方法によって基板の貫通孔に形成した貫通配線を示す断面図である。
【符号の説明】
１０…基板、ワーク、１１…貫通孔、１３…表面（一方の面）、１４…裏面（他方の面）、１５ａ，１５ｂ…犠牲層、１６，１６ａ，１６ｂ…連通孔、１７…封止材（耐熱性フィルム）、１８…減圧チャンバー、１９…溶融金属槽、２０…溶融金属、２２…貫通配線，充填金属部、２３ａ〜２３ｄ…突部、２３ｂ〜２３ｄ，２３ｇ…外部金属部、２４…ワーク（ガラス棒）、２５…貫通孔、２６…充填金属部、２７ａ，２７ｂ…外部金属部、２８ａ…上側の面、２８ｂ…下側の面、Ｈ、Ｈ１，Ｈ２…充填孔。