【手続補正書】
【提出日】平成16年10月1日(2004.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板と、複数の光学部品とを備え、前記複数の光学部品が光学的にリンクされるように、１つ又はそれ以上の中空コア光導波路が前記半導体基板に形成された光通信用光回路装置であって、前記複数の光学部品の各々が、前記半導体基板に形成された位置合わせスロットに保持され、各々の位置合わせスロットが、保持されている前記光学部品の前記１つ又はそれ以上の中空コア光導波路に対する位置合わせを定めるように配置されており、前記位置合わせスロットが、前記中空コア光導波路から分離されるようになったことを特徴とする光通信用光回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載される装置であり、かつ前記半導体基板材料から形成された少なくとも１つの光学部品をさらに含む装置。
【請求項３】
前記半導体基板がシリコンからなる前記請求項のいずれか１項に記載の装置。
【請求項４】
前記半導体基板が、絶縁体上シリコン（ＳＯＩ）ウエハからなる前記請求項のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
前記半導体基板が前記光通信用光回路装置の基体部分を形成し、蓋部分が付加的に形成されて、前記１つ又はそれ以上の中空コア光導波路が形成されるようになった前記請求項のいずれか１項に記載の装置。
【請求項６】
１つ又はそれ以上の光学部品が前記蓋部分に取り付けられた請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記蓋部分が半導体材料からなる請求項５ないし請求項６のいずれかに記載の装置。
【請求項８】
前記蓋部分の前記半導体材料がシリコンである請求項７に記載の装置。
【請求項９】
１つ又はそれ以上の光学部品が、前記蓋部分の前記半導体材料に形成された請求項７ないし請求項８のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１０】
前記１つ又はそれ以上の中空コア光導波路の少なくとも幾らかの内側表面が反射コーティングを支持する前記請求項のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記反射コーティングが１つ又はそれ以上の材料層を含み、作動波長域内での導波路コアの屈折率より低い有効屈折率を有する表面を与えるようになった請求項１０に記載の装置。
【請求項１２】
前記反射コーティングが、金、銀、又は銅のいずれか１つで構成された少なくとも一層を含む請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記反射コーティングが、少なくとも一層の誘電材料を含む請求項１１又は請求項１２のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１４】
前記反射コーティングが、少なくとも一層の炭化ケイ素を含む請求項１１に記載の装置。
【請求項１５】
１つ又はそれ以上の中空コア光導波路のうちの少なくとも１つが、基本モードの伝播を支持する前記請求項のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１６】
１つ又はそれ以上の中空コア光導波路のうちの少なくとも１つが、多モードの伝播を支持する請求項１ないし請求項１４のいずれかに記載の装置。
【請求項１７】
前記多モード領域が、イメージ再形成が生じる長さである請求項１６に記載の装置。
【請求項１８】
１つ又はそれ以上の中空コア光導波路のうちの少なくとも１つが、ほぼ長方形の内側断面を有する前記請求項のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１９】
１つ又はそれ以上の中空コア光導波路のうちの少なくとも１つが、ほぼ正方形の内側断面を有する請求項１８に記載の装置。
【請求項２０】
前記長方形の中空コア光導波路が、第１の導波路壁に対して平行な第１の断面寸法と、前記第１の断面寸法に対して垂直の第２の断面寸法とを有し、前記第１の断面寸法が、少なくとも１０％だけ前記第２の断面寸法より大きい請求項１８に記載の装置。
【請求項２１】
前記少なくとも１つの長方形の内側断面の中空コア光導波路を定める表面の屈折率が、ほぼ等しい請求項１８から請求項２０までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項２２】
前記長方形の内側断面の中空コア光導波路を形成する向かい合う表面が、ほぼ等しい有効屈折率を有し、該前記長方形の内側断面の中空コア光導波路を形成する隣接する表面が、異なる有効屈折率を有する請求項１８から請求項２０までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項２３】
前記長方形の内側断面の中空コア光導波路の一対の向かい合う表面が、高屈折率のコーティングを支持する請求項２２に記載の装置。
【請求項２４】
０．１μｍから２０μｍまでの波長帯における放射線による作動のための前記請求項のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２５】
３μｍから５μｍまでの波長域における放射線による作動のための前記請求項のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２６】
８μｍから１２μｍまでの波長域における放射線による作動のための請求項１から請求項２４までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項２７】
１．４μｍから１．６μｍまでの波長域における放射線による作動のための請求項１から請求項２４までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項２８】
前記半導体基板が、光学繊維ケーブルを受け取るようにされ、かつ、前記光学繊維ケーブルを前記半導体基板の前記１つ又はそれ以上の中空コア光導波路のうちの１つと光学的に結合するようにされた少なくとも１つの位置合わせスロットを備えた前記請求項のいずれか１項に記載の装置。
【請求項２９】
モード適合手段が、付加的に、前記位置合わせスロット付近に設けられて、光学繊維のモードと、異なるコア直径の中空コア光導波路の類似したモードとの間の結合を可能にするようになった請求項２８に記載の装置。
【請求項３０】
前記モード適合手段が、ＧＲＩＮ又は球面レンズのいずれか１つである請求項２９に記載の装置。
【請求項３１】
前記位置合わせスロットが中空コア光導波路を受け取るように配置された請求項２８から請求項３０までのいずれか１項に記載の装置。
【請求項３２】
前記位置合わせスロットが、レンズ形状の光学繊維を受け取るようにされた請求項２８に記載の装置。
【請求項３３】
前記２つ又はそれ以上の光学部品のうちの少なくとも１つが、マイクロ電子機械（ＭＥＭＳ）装置を含むようになった前記請求項のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３４】
前記２つ又はそれ以上の光学部品のうちの少なくとも１つが、光を、前記半導体基板の平面の外に向けるように傾斜された鏡面を含むようになった前記請求項のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３５】
前述の請求項のいずれか１項に記載の装置であって、さらに少なくとも１つのマイクロ波部品を含むようになった装置。
【請求項３６】
前記半導体基板が、付加的に、中空コアマイクロ波導波路を含むようになった前述の請求項のいずれか１項に記載の装置。
【請求項３７】
光学部品を保持するための複数の位置合わせスロットを備え、１つ又はそれ以上の中空チャネルが形成された半導体基板を備えた光通信用光回路装置の基体部分であって、前記基体部分が、適切な蓋部分と組み合わされたときに、少なくとも１つの中空コア導波路が形成されるように配置される前記請求項のいずれか１項に記載の光通信用光回路装置の基体部分。
【請求項３８】
１つ又はそれ以上の中空導波路チャネルと、光学部品を受け取って位置合わせする複数の位置合わせスロットとが形成された半導体基板を備えた請求項１から請求項３６までのいずれか１項に記載の光通信用光回路の基体部分。
【請求項３９】
請求項３７から請求項３８までのいずれか１項に記載された基体部分を取り出す段階と、これに蓋を取り付ける段階とを含む光通信用光回路を製造する方法。
【請求項４０】
１つ又はそれ以上の中空チャネルと、複数の位置合わせスロットとを半導体基板に微細加工する段階を含む光通信用光回路装置を製造する方法であって、前記１つ又はそれ以上の中空チャネルが、使用において、中空コア導波路として作用し、複数の位置合わせスロットの各々が、前記中空チャネルから分離しており、そこに保持されている光学部品を受動的に位置合わせするように配置されることを特徴とする方法。
【請求項４１】
請求項３９から請求項４０までのいずれかに記載の方法であって、前記中空チャネルの内側表面を、作動波長域内での導波路コアの屈折率より低い屈折率を有する材料層により被覆する付加的な段階を含む方法。
【請求項４２】
（ａ）請求項４０から請求項４１までのいずれか１項の方法を用いて、少なくとも１つの中空コア光導波路と、光学部品を受け取る複数のスロットとが形成された半導体基板を取り出す段階と、
（ｂ）光学部品を少なくとも１つのスロットの中に導入する段階と、
を含み、前記光学部品を少なくとも１つのスロットの中に導入する段階が、さらに、前記光学部品を位置合わせするように作用する光通信用光回路を形成する方法。