(57)【要約】  端子部を狭ピッチで形成できる回路装置、回路装置の製造方法および接続部材を提供する。  回路装置１０は、基材１２，１６の厚み方向に沿って配置される第１回路基板１１および第２回路基板１５と、第１回路基板１１および第２回路基板１５間に介装された接続部材２０とを備え、接続部材２０に設けられた端子部２１により第１回路基板１１および第２回路基板１５が電気的に接続されている。この回路装置１０は、端子部２１が枠体２５に対してメッキ処理を行うことにより一体的に形成されている。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の厚み方向に沿って配置される第１回路基板および第２回路基板と、
前記第１回路基板および前記第２回路基板間に介装された接続部材とを備え、
前記接続部材の枠体に設けられた端子部により前記第１回路基板および前記第２回路基板が電気的に接続された回路装置であって、
前記端子部が前記枠体に対してメッキを行うことにより一体的に形成されていることを特徴とする回路装置。
【請求項２】
前記端子部が、前記第１回路基板の回路パターンに接続可能な第１端子部と、前記第２回路基板の回路パターンに接続可能な第２端子部と、前記第１端子部および前記第２端子部を連結する連結部とにより断面コ字状に形成されているとともに、
前記枠体における前記第１回路基板および前記第２回路基板の配置方向に沿った側面にシールド電極が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
前記シールド電極が前記側面に設けられた突部に設けられていることを特徴とする請求項２に記載の回路装置。
【請求項４】
基材の厚み方向に沿って配置される第１回路基板および第２回路基板と、
前記第１回路基板および前記第２回路基板間に介装された接続部材とを備え、
前記接続部材の枠体に設けられた端子部により前記第１回路基板および前記第２回路基板が電気的に接続された回路装置の製造方法であって、
前記枠体に対してメッキを行うことにより前記端子部を一体的に形成することを特徴とする回路装置の製造方法。
【請求項５】
基材の厚み方向に沿って配置される第１回路基板および第２回路基板間に介装されるとともに、枠体に設けられた端子部により前記第１回路基板および前記第２回路基板を電気的に接続する接続部材であって、
前記端子部が前記枠体に対してメッキを行うことにより一体的に形成されていることを特徴とする接続部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１回路基板および第２回路基板間に接続部材を介装し、接続部材に設けた端子部で第１回路基板および第２回路基板をそれぞれ電気的に接続する回路装置、回路装置の製造方法および接続部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数の回路基板を基材の厚み方向に沿って積層配置させるとともに、各回路基板間に介装させた接続部材を介して各回路基板を電気的に接続させた回路装置が知られている（特許文献１参照）。
特許文献１において、接続部材は、絶縁性を有する略四角形の枠体を有し、枠体の連続方向に対して交差するように所定間隔で多数インサートされた端子部を折り曲げることにより形成されている。
特許文献１によれば、枠体に対して端子部をインサート成形するために、各端子部を高精度に位置決めできるという優れた効果が得られる。
【特許文献１】特許第３２３２７２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、近年、回路装置に用いられる接続部材は、回路基板に対する電子部品の高密度実装化に伴って、各端子部を狭ピッチで配列することが求められている。
しかしながら、特許文献１では、枠体に対して端子部をインサート成形するため、各端子部の狭ピッチに上限があり、代替案が求められている。【０００４】
本発明は、上述した従来の要望を満たすためになされたものであり、その目的は、複数の端子部を狭ピッチで形成できる回路装置、回路装置の製造方法および接続部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の回路装置は、基材の厚み方向に沿って配置される第１回路基板および第２回路基板と、前記第１回路基板および前記第２回路基板間に介装された接続部材とを備え、前記接続部材の枠体に設けられた端子部により前記第１回路基板および前記第２回路基板が電気的に接続された回路装置であって、前記端子部が前記枠体に対してメッキを行うことにより一体的に形成されていることを特徴とする。【０００６】
ここで、例えば金属線を略コ字状に折り曲げた端子部を枠体に所定間隔で多数インサート成形するためには、隣接する端子部間の間隔をある程度確保する必要がある。
そこで、本発明においては、端子部がメッキにより一体的に形成されているため、隣接する端子部間の間隔を一層小さく抑えることが可能になる。
これにより、端子部を狭ピッチで設けることが可能になり、回路基板の高密度化に対応できる。【０００７】
また、本発明は、前記端子部が、前記第１回路基板の回路パターンに接続可能な第１端子部と、前記第２回路基板の回路パターンに接続可能な第２端子部と、前記第１端子部および前記第２端子部を連結する連結部とにより断面コ字状に形成されているとともに、前記枠体における前記第１回路基板および前記第２回路基板の配置方向に沿った側面にシールド電極が設けられていることを特徴とする。【０００８】
第１端子部および前記第２端子部を連結する連結部により端子部を断面略コ字状に形成するとともに枠体にシールド電極が設けられているため、シールドのための金属枠を別途設ける必要がない。【０００９】
さらに、本発明は、前記シールド電極が前記側面に設けられた突部に設けられていることを特徴とする。【００１０】
ここで、枠体は、通常、樹脂成形品が用いられ、樹脂を射出するための円形のゲートは、枠体の側面に相当する部位に設けられる。このため、枠体を射出成形した際に、ゲート内の樹脂が円柱状のランナーとして枠体の側面に残留する。残留したランナーは、射出後に切除される。【００１１】
ところが、近年、接続部材のコンパクト化に伴い、枠体が薄くなっている。枠体が薄くなるにつれ、円形のゲートを用いることが難しくなってきた。
枠体が薄くなると、ゲートの小径化でゲート断面積を確保し難くなり、樹脂をキャビティ内に良好に射出することが難しい。
そこで、近年では、ゲートを円形から横長矩形に代えて、横長矩形状のゲートを枠体の側面に沿わせるようにしている。このゲート内の樹脂は、枠体の側面に箱形の突部（ランナー）として残留する。【００１２】
そこで、本発明においては、枠体の側面に設けられた箱形の突部を利用して、この突部にシールド電極を設けることにした。
これにより、枠体を薄く抑えて、枠体の小型化が実現できるとともに、枠体の射出成形の際に、樹脂をキャビティに良好に射出できる。
加えて、枠体の側面に残留した突部（ランナー）を利用してシールド電極を設けることで、突部（ランナー）を切除する工程を省略できる。【００１３】
また、本発明の回路装置の製造方法は、基材の厚み方向に沿って配置される第１回路基板および第２回路基板と、前記第１回路基板および前記第２回路基板間に介装された接続部材とを備え、前記接続部材の枠体に設けられた端子部により前記第１回路基板および前記第２回路基板が電気的に接続された回路装置の製造方法であって、前記枠体に対してメッキを行うことにより前記端子部を一体的に形成することを特徴とする。【００１４】
ここで、例えば、端子部をコ字形に折り曲げて形成し、この端子部を枠体に所定間隔で多数インサート成形するためには、キャビティ内に多数の端子部を保持する必要があり、射出成型用金型が複雑になる虞がある。
さらに、キャビティ内に多数の端子部が保持されるため、射出成形の際に、樹脂の流れを良好に確保する工夫が求められる。【００１５】
そこで、本発明の回路装置の製造方法においては、枠体にメッキ処理を行うことで端子部を形成することにした。これにより、キャビティ内に多数の端子部を保持する必要がなくなり、射出成型用金型を簡素にできる。
さらに、キャビティ内に多数の端子部を保持する必要がないので、射出成形の際に、樹脂の流れを良好に確保することが容易になる。【００１６】
また、本発明の接続部材は、基材の厚み方向に沿って配置される第１回路基板および第２回路基板間に介装されるとともに、枠体に設けられた端子部により前記第１回路基板および前記第２回路基板を電気的に接続する接続部材であって、前記端子部が前記枠体に対してメッキを行うことにより一体的に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、枠体に端子部をメッキで一体的に形成することで、端子部を狭ピッチで設けることが可能になり、回路基板の高密度化に良好に対応できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係る回路装置の第１実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明に係る回路装置の第２実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る回路装置の第３実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明に係る回路装置の第４実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明に係る回路装置の第５実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１０，４０，５０，６０，７０  回路装置
１１  第１回路基板
１２  第１基材（基材）
１３  第１回路パターン（回路パターン）
１５  第２回路基板
１６  第２基材（基材）
１７  第２回路パターン（回路パターン）
２０  接続部材
２１，４１，５１，６１，７０  端子部
２１Ａ，４１Ａ，５１Ａ，６１Ａ，７０Ａ  第１端子部
２１Ｂ，４１Ｂ，５１Ｂ，６１Ｂ，７０Ｂ  第２端子部
２１Ｃ，４１Ｃ，５１Ｃ，７０Ｃ  連結部
２２，４２  シールド電極
２５  枠体
２６Ａ  外側面（側面）
３１  突部
６１Ｃ  内側連結部（連結部）
６１Ｄ  外側連結部（連結部）
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施の形態に係る回路装置について、図面を参照して説明する。
図１、図２に示すように、第１実施形態の回路装置１０は、第１基材（基材）１２や第２基材（基材）１６の厚み方向に沿って配置される第１回路基板１１および第２回路基板１５と、第１回路基板１１および第２回路基板間１５に介装された接続部材２０とを備え、接続部材２０に設けられた多数の端子部２１により第１回路基板１１および第２回路基板１５が電気的に接続され、接続部材にシールド電極２２を備える。【００２１】
第１回路基板１１は、第１基材１２に第１回路パターン（回路パターン）１３を備えるとともに電子部品（図示せず）を実装したものである。
第２回路基板１５は、第２基材１６に第２回路パターン（回路パターン）１７を備えるとともに電子部品（図示せず）を実装したものである。【００２２】
接続部材２０は、第１〜第４の梁部材２６〜２９で略矩形状枠に形成された枠体２５と、枠体２５のうち、対向する第１梁部材２６および第２梁部材２８に設けられた多数の端子部２１と、第１梁部材２６の側面に設けられたシールド電極２２とを備える。
枠体２５は、ＬＣＰ（液晶ポリマー）やＰＰＡ（ポリフタールアミド）などの樹脂を射出成形することで略矩形状枠に形成された部材であり、４本の梁部材２６〜２９のうち、第１梁部材２６の外側面（側面）２６Ａに突部３１が形成されている。【００２３】
第１〜第４の梁部材２６〜２９は、それぞれ断面が略矩形状に形成されている。突部３１は、横長矩形状の箱形に形成され、第１梁部材２６の外側面２６Ａに沿わせて設けられている。よって、突部３１の長さが大きく確保される。
ここで、突部３１は、枠体２５を射出成形する際に、ゲート（図示せず）内に残った樹脂が、第１梁部材２６の外側面２６Ａに残留したものである。
ゲートとは、枠体２５を射出成形する際に、キャビティに溶融樹脂を導くための流路である。【００２４】
ゲートは横長矩形状の箱形に形成されている。このゲートを、第１梁部材２６の外側面２６Ａに沿わせることで、ゲートの長さを大きく確保する。
これにより、枠体２５の厚みｔを小さく抑えても、ゲートの断面積を確保することが容易になる。よって、枠体２５を射出成形する際に、溶融樹脂をゲートからキャビティ内に良好に導くことができる。
このように、突部３１を横長矩形状の箱形に形成することで、枠体２５の厚みｔを小さく抑えて、枠体２５の小型化が実現できる。【００２５】
端子部２１は、枠体２５のうち、対向する第１、第３の梁部材２６，２８に対してメッキ処理を行うことにより、第１、第３の梁部材２６，２８に一体的に形成されている。
ここで、第１、第３の梁部材２６，２８に設けた端子部２１は、同一構成なので、以下、第１梁部材２６に設けた端子部２１について説明し、第３梁部材２８に設けた端子部２１の説明を省略する。【００２６】
図２に示すように、端子部２１は、第１回路基板１１の第１回路パターン１３（図１参照）に接続可能な第１端子部２１Ａと、第２回路基板１５の第２回路パターン１７（図１参照）に接続可能な第２端子部２１Ｂと、第１端子部２１Ａおよび第２端子部２１Ｂを連結する連結部２１Ｃとにより略コ字状に形成されている。
この端子部２１は、金メッキ、銅メッキ、ニッケルなどの材質で形成されている。【００２７】
第１端子部２１Ａは、第１梁部材２６の上面２６Ｂにメッキ処理で設けられている。第２端子部２１Ｂは、第１梁部材２６の下面２６Ｃにメッキ処理で設けられている。連結部２１Ｃは、第１梁部材２６の内側面２６Ｄにメッキ処理で設けられている。
よって、接続部材２０の上面に第１回路基板１１を設けることで、第１回路基板１１の第１回路パターン１３が第１端子部２１Ａに接続する。
また、接続部材２０の下面に第２回路基板１５を設けることで、第２回路基板１５の第２回路パターン１７が第２端子部２１Ｂに接続する。【００２８】
このように、端子部２１を、メッキ処理で一体的に第１梁部材２６に形成することで、隣接する端子部２１，２１間の間隔を一層小さく抑えることができる。
これにより、多数の端子部２１を狭ピッチで枠体２５に設けることが可能になり、第１回路基板１１および第２回路基板１５の高密度化に良好に対応できる。【００２９】
図１に示すように、枠体２５における第１回路基板１１や第２回路基板１５の配置方向（矢印方向）に沿わせてシールド電極２２が配置され、配置されたシールド電極２２が突部３１に設けられている。
突部３１は、第１梁部材２６の外側面２６Ａに設けられている。【００３０】
具体的には、シールド電極２２は、突部３１の頂面３１Ａに横長矩形シールド２２Ａがメッキ処理で設けられ、突部３１の両側面３１Ｂ，３１Ｃに側部シールド２２Ｂ，２２Ｃがメッキ処理でそれぞれ設けられ、第１梁部材２６の外側面２６Ａのうち、両端部２６Ｅ，２６Ｆに両端部シールド２２Ｄ，２２Ｅがメッキ処理でそれぞれ設けられている。【００３１】
横長矩形シールド２２Ａの一端に、一方の側部シールド２２Ｂが一体形成され、この側部シールド２２Ｂに一端部シールド２２Ｄが一体形成されている。
横長矩形シールド２２Ａの他端に、他方の側部シールド２２Ｃが一体形成され、この側部シールド２２Ｃに他端部シールド２２Ｅが一体形成されている。
このシールド電極２２は、金メッキ、銅メッキ、ニッケルなどの材質で形成されている。
なお、端子部２１およびシールド電極２２は、メッキ以外にも、例えば蒸着や板金加工により形成してもよく、枠体に対する一体あるいは別体は不問である。【００３２】
このように、第１枠部材２６の外側面２６Ａに残留した突部（ランナー）３１を利用してシールド電極２２を設けることで、シールド用の金属枠を別途設ける必要はない。
加えて、第１枠部材２６の外側面２６Ａに残留した突部（ランナー）３１を利用してシールド電極２２を設けることで、突部（ランナー）３１を切除する工程を省略できる。【００３３】
ここで、図２に示すように、端子部２１の連結部２１Ｃは、一例として、高さＨ１が０．６ｍｍに設定されている。
また、シールド電極２２の横長矩形シールド２２Ａは、一例として、高さＨ２が０．３５〜０．４ｍｍに設定されている。【００３４】
さらに、端子部２１の第１端子部２１Ａと横長矩形シールド２２Ａの上端との間の間隔Ｄ１は、一例として、下限が０．２ｍｍになるように設定されている。
端子部２１の第２端子部２１Ｂと横長矩形シールド２２ａの下端との間の間隔Ｄ２は、一例として、下限が０．２ｍｍになるように設定されている。
このように、第１端子部２１Ａと横長矩形シールド２２Ａとの間の間隔Ｄ１を下限０．２ｍｍ、第２端子部２１Ｂと横長矩形シールド２２Ａとの間の間隔Ｄ２を下限０．２ｍｍとすることで、短絡を防ぐことが可能になる。【００３５】
つぎに、回路装置１０の製造方法について説明する。
回路装置１０の製造方法によれば、枠体２５にメッキ処理を行うことにより多数の端子部２１を形成するため、枠体２５を射出成形する際に、射出成形金型のキャビティ内に多数の端子部２１を保持する必要がない。
キャビティ内に多数の端子部２１を保持する必要がないので、射出成型用金型を簡素にできる。【００３６】
さらに、キャビティ内に多数の端子部２１を保持する必要がないので、射出成形の際に、溶融樹脂の流れを良好に確保することが容易になる。
このように、回路装置１０を製造する際に、枠体２５に端子部２１をメッキ処理することで、多数の端子部２１を狭ピッチで形成できる。【００３７】
以下、第２〜第５実施形態を図３〜図６に基づいて説明する。なお、第２〜第５実施形態において、第１実施形態の回路装置１０と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。【００３８】
（第２実施形態）
図３に示す第２実施形態の回路装置４０は、第１実施形態の端子部２１およびシールド電極２２に代えて端子部４１およびシールド電極４２を設けたもので、その他の構成は第１実施形態の回路装置１０と同様である。【００３９】
端子部４１は、第１回路基板１１の第１回路パターン１３（図１参照）に接続可能な第１端子部４１Ａと、第２回路基板１５の第２回路パターン１７（図１参照）に接続可能な第２端子部４１Ｂと、第１端子部４１Ａおよび第２端子部４１Ｂを連結する連結部４１Ｃとにより略コ字状に形成されている。【００４０】
第１端子部４１Ａは、第１梁部材２６の上面２６Ｂのうち、内側面２６Ｄ側にメッキ処理で設けられている。第２端子部４１Ｂは、第１梁部材２６の下面２６Ｃのうち、内側面２６Ｄ側にメッキ処理で設けられている。連結部４１Ｃは、第１梁部材２６の内側面２６Ｄにメッキ処理で設けられている。
この端子部４１は、端子部２１と同様に、金メッキ、銅メッキ、ニッケルなどの材質で形成されている。【００４１】
シールド電極４２は、第１端子部４２Ａが、第１梁部材２６の上面２６Ｂのうち、外側面２６Ａ側にメッキ処理で設けられ、第２端子部４２Ｂが、第１梁部材２６の下面２６Ｃのうち、外側面２６Ａ側にメッキ処理で設けられ、連結部４２Ｃが、第１梁部材２６の外側面２６Ａにメッキ処理で設けられることで、断面略コ字状に形成されている。
端子部４１とシールド電極４２との間の間隔Ｄ３を下限０．２ｍｍとすることで、短絡を防ぐことが可能になる。
なお、端子部４１およびシールド電極４２は、メッキ以外にも、例えば蒸着や板金加工により形成してもよく、枠体に対する一体あるいは別体は不問である。【００４２】
第２実施形態の回路装置４０によれば、第１実施形態の回路装置１０と同様の効果が得られる。
加えて、第２実施形態の回路装置４０によれば、第１端子部４２Ａ、第２端子部４２Ｂおよび連結部４２Ｃによりシールド電極４２が断面略コ字状に形成されているため、第１回路基板１１および第２回路基板１５を最短距離で接続でき、これにより高いシールド性が得られる。【００４３】
（第３実施形態）
図４に示す第３実施形態の回路装置５０は、第１実施形態の端子部２１に代えて端子部５１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態の回路装置１０と同様である。
なお、回路装置５０は、シールド電極が設けられていない。【００４４】
端子部５１は、第１回路基板１１の第１回路パターン１３（図１参照）に接続可能な第１端子部５１Ａと、第２回路基板１５の第２回路パターン１７（図１参照）に接続可能な第２端子部５１Ｂと、第１端子部５１Ａの外側端部および第２端子部５１Ｂの外側端部を連結する連結部５１Ｃとにより略コ字状に形成されている。【００４５】
第１端子部５１Ａは、第１梁部材２６の上面２６Ｂにメッキ処理で設けられている。第２端子部５１Ｂは、第１梁部材２６の下面２６Ｃにメッキ処理で設けられている。連結部５１Ｃは、第１梁部材２６の外側面２６Ａにメッキ処理で設けられている。
端子部５１は、端子部２１と同様に、金メッキ、銅メッキ、ニッケルなどの材質で形成されている。【００４６】
第３実施形態の回路装置５０によれば、第１実施形態の回路装置１０と同様の効果が得られる。
加えて、第３実施形態の回路装置５０によれば、第１端子部５１Ａ、第２端子部５１Ｂおよび連結部５１Ｃにより端子部５１が断面略コ字状に形成されているため、第１回路基板１１および第２回路基板１５に対する第１端子部５１Ａおよび第２端子部５１Ｂの接触面積を広くでき、これにより第１回路基板１１および第２回路基板１５に対するハンダ付け強度を向上できる。【００４７】
（第４実施形態）
図５に示す第３実施形態の回路装置６０は、第１実施形態の端子部２１に代えて端子部６１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態の回路装置１０と同様である。
なお、回路装置６０は、シールド電極が設けられていない。【００４８】
端子部６１は、第１回路基板１１の第１回路パターン１３（図１参照）に接続可能な第１端子部６１Ａと、第２回路基板１５の第２回路パターン１７（図１参照）に接続可能な第２端子部６１Ｂと、第１端子部６１Ａの内側端部および第２端子部６１Ｂの内側端部を連結する内側連結部（連結部）６１Ｃと、第１端子部６１Ａの外側端部および第２端子部６１Ｂの外側端部を連結する外側連結部（連結部）６１Ｄとにより略ロ字状に形成されている。【００４９】
第１端子部６１Ａは、第１梁部材２６の上面２６Ｂにメッキ処理で設けられている。第２端子部６１Ｂは、第１梁部材２６の下面２６Ｃにメッキ処理で設けられている。内側連結部６１Ｃは、第１梁部材２６の内側面２６Ｄにメッキ処理で設けられている。外側連結部６１Ｃは、第１梁部材２６の外側面２６Ａにメッキ処理で設けられている。
端子部６１は、端子部２１と同様に、金メッキ、銅メッキ、ニッケルなどの材質で形成されている。【００５０】
第４実施形態の回路装置６０によれば、第１実施形態の回路装置１０と同様の効果が得られる。
加えて、第４実施形態の回路装置６０によれば、第１端子部６１Ａ、第２端子部６１Ｂ、内側連結部（連結部）６１Ｃおよび外側連結部（連結部）６１Ｄにより端子部６１が形成されているため、前述した第３実施形態と同様に、第１回路基板１１および第２回路基板１５に対するハンダ付け強度を向上できる。そして、第４実施形態の回路装置６０によれば、端子部６１が略ロ字状であるため、換言すれば端子部６１に端部がないため、端部を起点として端子部６１が第１梁部材２６から剥離する虞が少ない。【００５１】
（第５実施形態）
図６に示す第５実施形態の回路装置７０は、第１実施形態の端子部２１に代えて端子部７１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態の回路装置１０と同様である。
なお、回路装置７０は、シールド電極が設けられていない。【００５２】
端子部７１は、第１回路基板１１の第１回路パターン１３（図１参照）に接続可能な第１端子部７１Ａと、第２回路基板１５の第２回路パターン１７（図１参照）に接続可能な第２端子部７１Ｂと、第１端子部７１Ａの中央部および第２端子部７１Ｂの中央部を連結する連結部７１Ｃとにより略エ字状に形成されている。【００５３】
第１端子部７１Ａは、第１梁部材２６の上面２６Ｂにメッキ処理で設けられている。第２端子部７１Ｂは、第１梁部材２６の下面２６Ｃにメッキ処理で設けられている。連結部７１Ｃは、第１梁部材２６の中央を貫通するようにメッキ処理で設けられている。
端子部７１は、端子部２１と同様に、金メッキ、銅メッキ、ニッケルなどの材質で形成されている。【００５４】
第５実施形態の回路装置７によれば、第１実施形態の回路装置１０と同様の効果が得られる。
加えて、第５実施形態の回路装置７０によれば、連結部７１Ｃが第１梁部材２６の中央を貫通するように形成されているため、外部からの酸化、腐食、衝撃、傷等に強く、耐久性を向上できる。【００５５】
なお、前記第１〜第５実施形態で例示した接続部材、枠体、端子部、第１端子部、第２端子部、連結部、突部、シールド電極の形状や寸法は適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、第１回路基板および第２回路基板間に接続部材を介装し、接続部材に設けた端子部で第１回路基板および第２回路基板をそれぞれ電気的に接続する回路装置、回路装置の製造方法および接続部材への適用に好適である。
【図１】
2008035442.tif 000003
【図２】
2008035442.tif 000004
【図３】
2008035442.tif 000005
【図４】
2008035442.tif 000006
【図５】
2008035442.tif 000007
【図６】
2008035442.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月9日(2009.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の厚み方向に沿って配置される第１回路基板および第２回路基板と、
前記第１回路基板および前記第２回路基板間に介装された接続部材とを備え、
前記接続部材の枠体に設けられた端子部により前記第１回路基板および前記第２回路基板が電気的に接続された回路装置であって、
前記端子部が、前記第１回路基板の回路パターンに接続可能な第１端子部と、前記第２回路基板の回路パターンに接続可能な第２端子部と、前記第１端子部および前記第２端子部を連結する連結部とにより断面コ字状に形成されているとともに、
前記枠体における前記第１回路基板および前記第２回路基板の配置方向に沿い、かつ前記連結部と反対の側面にシールド電極が設けられた回路装置。
【請求項２】
請求項１に記載の回路装置であって、
前記枠体は略矩形状であり、
前記シールド電極は前記枠体の外側面に設けられ、
前記連結部は内側面に設けられる回路装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の回路装置であって、
前記枠体は側面に突部を備え、
前記シールド電極は前記突部に設けられた回路装置。
【請求項４】
基材の厚み方向に沿って配置される第１回路基板および第２回路基板間に介装されるとともに、枠体に設けられた端子部により前記第１回路基板および前記第２回路基板を電気的に接続する接続部材であって、
前記端子部が、前記第１回路基板の回路パターンに接続可能な第１端子部と、前記第２回路基板の回路パターンに接続可能な第２端子部と、前記第１端子部および前記第２端子部を連結する連結部とにより断面コ字状に形成されているとともに、
前記枠体における前記第１回路基板および前記第２回路基板の配置方向に沿い、かつ前記連結部と反対の側面にシールド電極が設けられた接続部材。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１回路基板および第２回路基板間に接続部材を介装し、接続部材に設けた端子部で第１回路基板および第２回路基板をそれぞれ電気的に接続する回路装置、回路装置の製造方法および接続部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、複数の回路基板を基材の厚み方向に沿って積層配置させるとともに、各回路基板間に介装させた接続部材を介して各回路基板を電気的に接続させた回路装置が知られている（特許文献１参照）。
特許文献１において、接続部材は、絶縁性を有する略四角形の枠体を有し、枠体の連続方向に対して交差するように所定間隔で多数インサートされた端子部を折り曲げることにより形成されている。
特許文献１によれば、枠体に対して端子部をインサート成形するために、各端子部を高精度に位置決めできるという優れた効果が得られる。
【特許文献１】特許第３２３２７２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、近年、回路装置に用いられる接続部材は、回路基板に対する電子部品の高密度実装化に伴って、各端子部を狭ピッチで配列することが求められている。
しかしながら、特許文献１では、枠体に対して端子部をインサート成形するため、各端子部の狭ピッチに上限があり、代替案が求められている。
【０００４】
本発明は、上述した従来の要望を満たすためになされたものであり、その目的は、複数の端子部を狭ピッチで形成できる回路装置、回路装置の製造方法および接続部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の回路装置は、基材の厚み方向に沿って配置される第１回路基板および第２回路基板と、前記第１回路基板および前記第２回路基板間に介装された接続部材とを備え、前記接続部材の枠体に設けられた端子部により前記第１回路基板および前記第２回路基板が電気的に接続された回路装置であって、前記端子部が前記枠体に対してメッキを行うことにより一体的に形成されていることを特徴とする。
【０００６】
ここで、例えば金属線を略コ字状に折り曲げた端子部を枠体に所定間隔で多数インサート成形するためには、隣接する端子部間の間隔をある程度確保する必要がある。
そこで、本発明においては、端子部がメッキにより一体的に形成されているため、隣接する端子部間の間隔を一層小さく抑えることが可能になる。
これにより、端子部を狭ピッチで設けることが可能になり、回路基板の高密度化に対応できる。
【０００７】
また、本発明は、前記端子部が、前記第１回路基板の回路パターンに接続可能な第１端子部と、前記第２回路基板の回路パターンに接続可能な第２端子部と、前記第１端子部および前記第２端子部を連結する連結部とにより断面コ字状に形成されているとともに、前記枠体における前記第１回路基板および前記第２回路基板の配置方向に沿った側面にシールド電極が設けられていることを特徴とする。
【０００８】
第１端子部および前記第２端子部を連結する連結部により端子部を断面略コ字状に形成するとともに枠体にシールド電極が設けられているため、シールドのための金属枠を別途設ける必要がない。
【０００９】
さらに、本発明は、前記シールド電極が前記側面に設けられた突部に設けられていることを特徴とする。
【００１０】
ここで、枠体は、通常、樹脂成形品が用いられ、樹脂を射出するための円形のゲートは、枠体の側面に相当する部位に設けられる。このため、枠体を射出成形した際に、ゲート内の樹脂が円柱状のランナーとして枠体の側面に残留する。残留したランナーは、射出後に切除される。
【００１１】
ところが、近年、接続部材のコンパクト化に伴い、枠体が薄くなっている。枠体が薄くなるにつれ、円形のゲートを用いることが難しくなってきた。
枠体が薄くなると、ゲートの小径化でゲート断面積を確保し難くなり、樹脂をキャビティ内に良好に射出することが難しい。
そこで、近年では、ゲートを円形から横長矩形に代えて、横長矩形状のゲートを枠体の側面に沿わせるようにしている。このゲート内の樹脂は、枠体の側面に箱形の突部（ランナー）として残留する。
【００１２】
そこで、本発明においては、枠体の側面に設けられた箱形の突部を利用して、この突部にシールド電極を設けることにした。
これにより、枠体を薄く抑えて、枠体の小型化が実現できるとともに、枠体の射出成形の際に、樹脂をキャビティに良好に射出できる。
加えて、枠体の側面に残留した突部（ランナー）を利用してシールド電極を設けることで、突部（ランナー）を切除する工程を省略できる。
【００１３】
また、本発明の回路装置の製造方法は、基材の厚み方向に沿って配置される第１回路基板および第２回路基板と、前記第１回路基板および前記第２回路基板間に介装された接続部材とを備え、前記接続部材の枠体に設けられた端子部により前記第１回路基板および前記第２回路基板が電気的に接続された回路装置の製造方法であって、前記枠体に対してメッキを行うことにより前記端子部を一体的に形成することを特徴とする。
【００１４】
ここで、例えば、端子部をコ字形に折り曲げて形成し、この端子部を枠体に所定間隔で多数インサート成形するためには、キャビティ内に多数の端子部を保持する必要があり、射出成型用金型が複雑になる虞がある。
さらに、キャビティ内に多数の端子部が保持されるため、射出成形の際に、樹脂の流れを良好に確保する工夫が求められる。
【００１５】
そこで、本発明の回路装置の製造方法においては、枠体にメッキ処理を行うことで端子部を形成することにした。これにより、キャビティ内に多数の端子部を保持する必要がなくなり、射出成型用金型を簡素にできる。
さらに、キャビティ内に多数の端子部を保持する必要がないので、射出成形の際に、樹脂の流れを良好に確保することが容易になる。
【００１６】
また、本発明の接続部材は、基材の厚み方向に沿って配置される第１回路基板および第２回路基板間に介装されるとともに、枠体に設けられた端子部により前記第１回路基板および前記第２回路基板を電気的に接続する接続部材であって、前記端子部が前記枠体に対してメッキを行うことにより一体的に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、枠体に端子部をメッキで一体的に形成することで、端子部を狭ピッチで設けることが可能になり、回路基板の高密度化に良好に対応できるという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
（第１実施形態）
以下、本発明の実施の形態に係る回路装置について、図面を参照して説明する。
図１、図２に示すように、第１実施形態の回路装置１０は、第１基材（基材）１２や第２基材（基材）１６の厚み方向に沿って配置される第１回路基板１１および第２回路基板１５と、第１回路基板１１および第２回路基板間１５に介装された接続部材２０とを備え、接続部材２０に設けられた多数の端子部２１により第１回路基板１１および第２回路基板１５が電気的に接続され、接続部材にシールド電極２２を備える。
【００１９】
第１回路基板１１は、第１基材１２に第１回路パターン（回路パターン）１３を備えるとともに電子部品（図示せず）を実装したものである。
第２回路基板１５は、第２基材１６に第２回路パターン（回路パターン）１７を備えるとともに電子部品（図示せず）を実装したものである。
【００２０】
接続部材２０は、第１〜第４の梁部材２６〜２９で略矩形状枠に形成された枠体２５と、枠体２５のうち、対向する第１梁部材２６および第２梁部材２８に設けられた多数の端子部２１と、第１梁部材２６の側面に設けられたシールド電極２２とを備える。
枠体２５は、ＬＣＰ（液晶ポリマー）やＰＰＡ（ポリフタールアミド）などの樹脂を射出成形することで略矩形状枠に形成された部材であり、４本の梁部材２６〜２９のうち、第１梁部材２６の外側面（側面）２６Ａに突部３１が形成されている。
【００２１】
第１〜第４の梁部材２６〜２９は、それぞれ断面が略矩形状に形成されている。突部３１は、横長矩形状の箱形に形成され、第１梁部材２６の外側面２６Ａに沿わせて設けられている。よって、突部３１の長さが大きく確保される。
ここで、突部３１は、枠体２５を射出成形する際に、ゲート（図示せず）内に残った樹脂が、第１梁部材２６の外側面２６Ａに残留したものである。
ゲートとは、枠体２５を射出成形する際に、キャビティに溶融樹脂を導くための流路である。
【００２２】
ゲートは横長矩形状の箱形に形成されている。このゲートを、第１梁部材２６の外側面２６Ａに沿わせることで、ゲートの長さを大きく確保する。
これにより、枠体２５の厚みｔを小さく抑えても、ゲートの断面積を確保することが容易になる。よって、枠体２５を射出成形する際に、溶融樹脂をゲートからキャビティ内に良好に導くことができる。
このように、突部３１を横長矩形状の箱形に形成することで、枠体２５の厚みｔを小さく抑えて、枠体２５の小型化が実現できる。
【００２３】
端子部２１は、枠体２５のうち、対向する第１、第３の梁部材２６，２８に対してメッキ処理を行うことにより、第１、第３の梁部材２６，２８に一体的に形成されている。
ここで、第１、第３の梁部材２６，２８に設けた端子部２１は、同一構成なので、以下、第１梁部材２６に設けた端子部２１について説明し、第３梁部材２８に設けた端子部２１の説明を省略する。
【００２４】
図２に示すように、端子部２１は、第１回路基板１１の第１回路パターン１３（図１参照）に接続可能な第１端子部２１Ａと、第２回路基板１５の第２回路パターン１７（図１参照）に接続可能な第２端子部２１Ｂと、第１端子部２１Ａおよび第２端子部２１Ｂを連結する連結部２１Ｃとにより略コ字状に形成されている。
この端子部２１は、金メッキ、銅メッキ、ニッケルなどの材質で形成されている。
【００２５】
第１端子部２１Ａは、第１梁部材２６の上面２６Ｂにメッキ処理で設けられている。第２端子部２１Ｂは、第１梁部材２６の下面２６Ｃにメッキ処理で設けられている。連結部２１Ｃは、第１梁部材２６の内側面２６Ｄにメッキ処理で設けられている。
よって、接続部材２０の上面に第１回路基板１１を設けることで、第１回路基板１１の第１回路パターン１３が第１端子部２１Ａに接続する。
また、接続部材２０の下面に第２回路基板１５を設けることで、第２回路基板１５の第２回路パターン１７が第２端子部２１Ｂに接続する。
【００２６】
このように、端子部２１を、メッキ処理で一体的に第１梁部材２６に形成することで、隣接する端子部２１，２１間の間隔を一層小さく抑えることができる。
これにより、多数の端子部２１を狭ピッチで枠体２５に設けることが可能になり、第１回路基板１１および第２回路基板１５の高密度化に良好に対応できる。
【００２７】
図１に示すように、枠体２５における第１回路基板１１や第２回路基板１５の配置方向（矢印方向）に沿わせてシールド電極２２が配置され、配置されたシールド電極２２が突部３１に設けられている。
突部３１は、第１梁部材２６の外側面２６Ａに設けられている。
【００２８】
具体的には、シールド電極２２は、突部３１の頂面３１Ａに横長矩形シールド２２Ａがメッキ処理で設けられ、突部３１の両側面３１Ｂ，３１Ｃに側部シールド２２Ｂ，２２Ｃがメッキ処理でそれぞれ設けられ、第１梁部材２６の外側面２６Ａのうち、両端部２６Ｅ，２６Ｆに両端部シールド２２Ｄ，２２Ｅがメッキ処理でそれぞれ設けられている。
【００２９】
横長矩形シールド２２Ａの一端に、一方の側部シールド２２Ｂが一体形成され、この側部シールド２２Ｂに一端部シールド２２Ｄが一体形成されている。
横長矩形シールド２２Ａの他端に、他方の側部シールド２２Ｃが一体形成され、この側部シールド２２Ｃに他端部シールド２２Ｅが一体形成されている。
このシールド電極２２は、金メッキ、銅メッキ、ニッケルなどの材質で形成されている。
なお、端子部２１およびシールド電極２２は、メッキ以外にも、例えば蒸着や板金加工により形成してもよく、枠体に対する一体あるいは別体は不問である。
【００３０】
このように、第１枠部材２６の外側面２６Ａに残留した突部（ランナー）３１を利用してシールド電極２２を設けることで、シールド用の金属枠を別途設ける必要はない。
加えて、第１枠部材２６の外側面２６Ａに残留した突部（ランナー）３１を利用してシールド電極２２を設けることで、突部（ランナー）３１を切除する工程を省略できる。
【００３１】
ここで、図２に示すように、端子部２１の連結部２１Ｃは、一例として、高さＨ１が０．６ｍｍに設定されている。
また、シールド電極２２の横長矩形シールド２２Ａは、一例として、高さＨ２が０．３５〜０．４ｍｍに設定されている。
【００３２】
さらに、端子部２１の第１端子部２１Ａと横長矩形シールド２２Ａの上端との間の間隔Ｄ１は、一例として、下限が０．２ｍｍになるように設定されている。
端子部２１の第２端子部２１Ｂと横長矩形シールド２２ａの下端との間の間隔Ｄ２は、一例として、下限が０．２ｍｍになるように設定されている。
このように、第１端子部２１Ａと横長矩形シールド２２Ａとの間の間隔Ｄ１を下限０．２ｍｍ、第２端子部２１Ｂと横長矩形シールド２２Ａとの間の間隔Ｄ２を下限０．２ｍｍとすることで、短絡を防ぐことが可能になる。
【００３３】
つぎに、回路装置１０の製造方法について説明する。
回路装置１０の製造方法によれば、枠体２５にメッキ処理を行うことにより多数の端子部２１を形成するため、枠体２５を射出成形する際に、射出成形金型のキャビティ内に多数の端子部２１を保持する必要がない。
キャビティ内に多数の端子部２１を保持する必要がないので、射出成型用金型を簡素にできる。
【００３４】
さらに、キャビティ内に多数の端子部２１を保持する必要がないので、射出成形の際に、溶融樹脂の流れを良好に確保することが容易になる。
このように、回路装置１０を製造する際に、枠体２５に端子部２１をメッキ処理することで、多数の端子部２１を狭ピッチで形成できる。
【００３５】
以下、第２〜第５実施形態を図３〜図６に基づいて説明する。なお、第２〜第５実施形態において、第１実施形態の回路装置１０と同一類似部材については同じ符号を付して説明を省略する。
【００３６】
（第２実施形態）
図３に示す第２実施形態の回路装置４０は、第１実施形態の端子部２１およびシールド電極２２に代えて端子部４１およびシールド電極４２を設けたもので、その他の構成は第１実施形態の回路装置１０と同様である。
【００３７】
端子部４１は、第１回路基板１１の第１回路パターン１３（図１参照）に接続可能な第１端子部４１Ａと、第２回路基板１５の第２回路パターン１７（図１参照）に接続可能な第２端子部４１Ｂと、第１端子部４１Ａおよび第２端子部４１Ｂを連結する連結部４１Ｃとにより略コ字状に形成されている。
【００３８】
第１端子部４１Ａは、第１梁部材２６の上面２６Ｂのうち、内側面２６Ｄ側にメッキ処理で設けられている。第２端子部４１Ｂは、第１梁部材２６の下面２６Ｃのうち、内側面２６Ｄ側にメッキ処理で設けられている。連結部４１Ｃは、第１梁部材２６の内側面２６Ｄにメッキ処理で設けられている。
この端子部４１は、端子部２１と同様に、金メッキ、銅メッキ、ニッケルなどの材質で形成されている。
【００３９】
シールド電極４２は、第１端子部４２Ａが、第１梁部材２６の上面２６Ｂのうち、外側面２６Ａ側にメッキ処理で設けられ、第２端子部４２Ｂが、第１梁部材２６の下面２６Ｃのうち、外側面２６Ａ側にメッキ処理で設けられ、連結部４２Ｃが、第１梁部材２６の外側面２６Ａにメッキ処理で設けられることで、断面略コ字状に形成されている。
端子部４１とシールド電極４２との間の間隔Ｄ３を下限０．２ｍｍとすることで、短絡を防ぐことが可能になる。
なお、端子部４１およびシールド電極４２は、メッキ以外にも、例えば蒸着や板金加工により形成してもよく、枠体に対する一体あるいは別体は不問である。
【００４０】
第２実施形態の回路装置４０によれば、第１実施形態の回路装置１０と同様の効果が得られる。
加えて、第２実施形態の回路装置４０によれば、第１端子部４２Ａ、第２端子部４２Ｂおよび連結部４２Ｃによりシールド電極４２が断面略コ字状に形成されているため、第１回路基板１１および第２回路基板１５を最短距離で接続でき、これにより高いシールド性が得られる。
【００４１】
（第３実施形態）
図４に示す第３実施形態の回路装置５０は、第１実施形態の端子部２１に代えて端子部５１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態の回路装置１０と同様である。
なお、回路装置５０は、シールド電極が設けられていない。
【００４２】
端子部５１は、第１回路基板１１の第１回路パターン１３（図１参照）に接続可能な第１端子部５１Ａと、第２回路基板１５の第２回路パターン１７（図１参照）に接続可能な第２端子部５１Ｂと、第１端子部５１Ａの外側端部および第２端子部５１Ｂの外側端部を連結する連結部５１Ｃとにより略コ字状に形成されている。
【００４３】
第１端子部５１Ａは、第１梁部材２６の上面２６Ｂにメッキ処理で設けられている。第２端子部５１Ｂは、第１梁部材２６の下面２６Ｃにメッキ処理で設けられている。連結部５１Ｃは、第１梁部材２６の外側面２６Ａにメッキ処理で設けられている。
端子部５１は、端子部２１と同様に、金メッキ、銅メッキ、ニッケルなどの材質で形成されている。
【００４４】
第３実施形態の回路装置５０によれば、第１実施形態の回路装置１０と同様の効果が得られる。
加えて、第３実施形態の回路装置５０によれば、第１端子部５１Ａ、第２端子部５１Ｂおよび連結部５１Ｃにより端子部５１が断面略コ字状に形成されているため、第１回路基板１１および第２回路基板１５に対する第１端子部５１Ａおよび第２端子部５１Ｂの接触面積を広くでき、これにより第１回路基板１１および第２回路基板１５に対するハンダ付け強度を向上できる。
【００４５】
（第４実施形態）
図５に示す第３実施形態の回路装置６０は、第１実施形態の端子部２１に代えて端子部６１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態の回路装置１０と同様である。
なお、回路装置６０は、シールド電極が設けられていない。
【００４６】
端子部６１は、第１回路基板１１の第１回路パターン１３（図１参照）に接続可能な第１端子部６１Ａと、第２回路基板１５の第２回路パターン１７（図１参照）に接続可能な第２端子部６１Ｂと、第１端子部６１Ａの内側端部および第２端子部６１Ｂの内側端部を連結する内側連結部（連結部）６１Ｃと、第１端子部６１Ａの外側端部および第２端子部６１Ｂの外側端部を連結する外側連結部（連結部）６１Ｄとにより略ロ字状に形成されている。
【００４７】
第１端子部６１Ａは、第１梁部材２６の上面２６Ｂにメッキ処理で設けられている。第２端子部６１Ｂは、第１梁部材２６の下面２６Ｃにメッキ処理で設けられている。内側連結部６１Ｃは、第１梁部材２６の内側面２６Ｄにメッキ処理で設けられている。外側連結部６１Ｃは、第１梁部材２６の外側面２６Ａにメッキ処理で設けられている。
端子部６１は、端子部２１と同様に、金メッキ、銅メッキ、ニッケルなどの材質で形成されている。
【００４８】
第４実施形態の回路装置６０によれば、第１実施形態の回路装置１０と同様の効果が得られる。
加えて、第４実施形態の回路装置６０によれば、第１端子部６１Ａ、第２端子部６１Ｂ、内側連結部（連結部）６１Ｃおよび外側連結部（連結部）６１Ｄにより端子部６１が形成されているため、前述した第３実施形態と同様に、第１回路基板１１および第２回路基板１５に対するハンダ付け強度を向上できる。そして、第４実施形態の回路装置６０によれば、端子部６１が略ロ字状であるため、換言すれば端子部６１に端部がないため、端部を起点として端子部６１が第１梁部材２６から剥離する虞が少ない。
【００４９】
（第５実施形態）
図６に示す第５実施形態の回路装置７０は、第１実施形態の端子部２１に代えて端子部７１を設けたもので、その他の構成は第１実施形態の回路装置１０と同様である。
なお、回路装置７０は、シールド電極が設けられていない。
【００５０】
端子部７１は、第１回路基板１１の第１回路パターン１３（図１参照）に接続可能な第１端子部７１Ａと、第２回路基板１５の第２回路パターン１７（図１参照）に接続可能な第２端子部７１Ｂと、第１端子部７１Ａの中央部および第２端子部７１Ｂの中央部を連結する連結部７１Ｃとにより略エ字状に形成されている。
【００５１】
第１端子部７１Ａは、第１梁部材２６の上面２６Ｂにメッキ処理で設けられている。第２端子部７１Ｂは、第１梁部材２６の下面２６Ｃにメッキ処理で設けられている。連結部７１Ｃは、第１梁部材２６の中央を貫通するようにメッキ処理で設けられている。
端子部７１は、端子部２１と同様に、金メッキ、銅メッキ、ニッケルなどの材質で形成されている。
【００５２】
第５実施形態の回路装置７によれば、第１実施形態の回路装置１０と同様の効果が得られる。
加えて、第５実施形態の回路装置７０によれば、連結部７１Ｃが第１梁部材２６の中央を貫通するように形成されているため、外部からの酸化、腐食、衝撃、傷等に強く、耐久性を向上できる。
【００５３】
なお、前記第１〜第５実施形態で例示した接続部材、枠体、端子部、第１端子部、第２端子部、連結部、突部、シールド電極の形状や寸法は適宜変更が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、第１回路基板および第２回路基板間に接続部材を介装し、接続部材に設けた端子部で第１回路基板および第２回路基板をそれぞれ電気的に接続する回路装置、回路装置の製造方法および接続部材への適用に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明に係る回路装置の第１実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】本発明に係る回路装置の第２実施形態を示す断面図である。
【図４】本発明に係る回路装置の第３実施形態を示す断面図である。
【図５】本発明に係る回路装置の第４実施形態を示す断面図である。
【図６】本発明に係る回路装置の第５実施形態を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５６】
１０，４０，５０，６０，７０  回路装置
１１  第１回路基板
１２  第１基材（基材）
１３  第１回路パターン（回路パターン）
１５  第２回路基板
１６  第２基材（基材）
１７  第２回路パターン（回路パターン）
２０  接続部材
２１，４１，５１，６１，７０  端子部
２１Ａ，４１Ａ，５１Ａ，６１Ａ，７０Ａ  第１端子部
２１Ｂ，４１Ｂ，５１Ｂ，６１Ｂ，７０Ｂ  第２端子部
２１Ｃ，４１Ｃ，５１Ｃ，７０Ｃ  連結部
２２，４２  シールド電極
２５  枠体
２６Ａ  外側面（側面）
３１  突部
６１Ｃ  内側連結部（連結部）
６１Ｄ  外側連結部（連結部）
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2008035442.tif 000009
【図２】
2008035442.tif 000010
【図３】
2008035442.tif 000011
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【国際調査報告】
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