【手続補正書】
【提出日】平成17年3月14日(2005.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】        明細書
【発明の名称】    外部電極の形成方法及び電子部品の製造方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)前記電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｂ)前記電子部品素子の、前記コーナー部に導電性ペーストを付着させた端部側の端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴とする外部電極の形成方法。
【請求項２】
電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)前記電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部および稜線部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｂ)前記電子部品素子の、前記コーナー部および稜線部に導電性ペーストを付着させた端部側の端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴とする外部電極の形成方法。
【請求項３】
電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)上広がりの錐形状空隙部を有する塗布治具の、前記錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布する工程と、
(ｂ)電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と、前記錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で前記錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部を前記錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させて、前記コーナー部に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｃ)前記コーナー部に導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面を導電ペーストに浸漬させて、該端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴とする請求項１記載の外部電極の形成方法。
【請求項４】
電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)上広がりの錐形状空隙部を有する塗布治具の、前記錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布する工程と、
(ｂ)電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と、前記錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で前記錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部および稜線部を前記錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させて、前記コーナー部および前記稜線部に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｃ)前記コーナー部および前記稜線部に導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面を導電ペーストに浸漬させて、該端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴とする請求項２記載の外部電極の形成方法。
【請求項５】
前記錐形状空隙部が、円錐状空隙部、四角錐状空隙部、又は五角形以上の多角錐形状空隙部であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の外部電極の形成方法。
【請求項６】
前記(ａ)のコーナー部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、前記(ｂ)の端面全体に導電ペーストを付着させる工程の間に、コーナー部に付着した導電ペーストを乾燥させる工程を備えていることを特徴とする請求項１，３，５のいずれかに記載の外部電極の形成方法。
【請求項７】
前記(ａ)のコーナー部および稜線部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、前記(ｂ)の端面全体に導電ペーストを付着させる工程の間に、コーナー部および稜線部に付着した導電ペーストを乾燥させる工程を備えていることを特徴とする請求項２，４，５のいずれかに記載の外部電極の形成方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の方法により外部電極を形成する工程を備えていることを特徴とする、電子部品素子の表面に外部電極が配設された構造を有する電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は外部電極の形成方法及び電子部品の製造方法に関し、詳しくは、電子部品素子の端面を含む領域に外部電極を形成する方法及び該方法を用いて電子部品を製造する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図８に示すように、代表的な電子部品の一つである表面実装型の積層セラミックコンデンサ５０は、セラミック素子（電子部品素子）５１中に、複数の内部電極５２ａ，５２ｂがセラミック層５３を介して積層、配設され、かつ、セラミック層５３を介して互いに対向する内部電極５２ａ，５２ｂが交互にセラミック素子５１の逆側の端面に引き出されて、セラミック素子５１の両端面に形成された一対の外部電極５４ａ，５４ｂに接続された構造を有している。
【０００３】
そして、このような構造を有する積層セラミックコンデンサ（電子部品）５０を製造する場合において、その外部電極を形成する方法として、例えば図９に示すような装置を用いて外部電極を形成する方法がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
なお、図９に示す装置は、昇降機６１により上下に昇降する保持治具６２と、導電ペースト６３が付着されるペーストキャスティングテーブル６４とを備えている。保持治具６２には外部電極が形成されるべき電子部品素子（セラミック素子）５１を保持する保持穴６６が設けられている。
【０００５】
そして、各保持穴６６のそれぞれに電子部品素子５１を、その下端側が露出するように圧入して保持させた状態で、昇降機６１により保持治具６２を下降させ、電子部品素子５１の下端側を、ペーストキャスティングテーブル６４上にスキージ６７により所定の厚みとなるように塗布された導電ペースト６３に浸漬させることにより、各電子部品素子５１の下端側に導電ペースト６３を塗布する。それから、塗布された導電ペースト６３を乾燥させた後、同様にして電子部品素子５１の反対側の端部にも導電ペーストを塗布する。これにより、電子部品素子の両端側に導電ペーストが塗布される。
そして、塗布された導電ペーストを焼き付けることにより、図８に示すような電子部品（積層セラミックコンデンサ）５０が得られる。
【０００６】
【特許文献１】
特開平８−５５７６６号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来の方法では、一度の塗布操作で電子部品素子５１の端面（電極塗布面）の全面に導電ペースト６３を塗布するようにしているため、導電ペースト６３の表面張力により、図１０に示すように、電子部品素子５１の端面（電極塗布面）６８のコーナー部（各辺の頂点部）６９では、他の塗布領域（例えば、端面６８の中央部７０）に比べて導電ペースト６３の塗布厚みが薄くなり、焼成後に形成される外部電極の厚みも薄くなるため、高湿度環境下で使用される場合に、塗布厚みの薄い部分から電子部品素子５１の内部に湿気が侵入し易くなり、電気的特性及び信頼性が低下するという問題点がある。
【０００８】
一方、電気的特性を確保し、信頼性の低下を回避するために、コーナー部（頂点部）の電極塗布厚みを基準として導電ペーストを一定量以上に塗布しようとすると、コーナー部（頂点部）以外の領域における導電ペーストの塗布厚みが大きくなりすぎるという問題点がある。
【０００９】
また、電子部品素子のコーナー部（頂点部）を面取りすることにより、コーナー部（頂点部）の電極塗布厚みを厚くする方法も考えられる。この方法の場合、通常は、電子部品素子の焼成前又は焼成後にバレル研磨することにより、コーナー部（頂点部）の面取りが行われることになる。しかしながら、電極塗布厚みを厚くするためには面取りの曲率半径を大きくする必要があり、それだけ、電子部品素子の研磨に要する時間が長くなり、電子部品素子が受ける衝撃も大きくなるという問題点がある。
【００１０】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、電子部品素子の端面を含む領域に外部電極を形成する場合に、他の領域において電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部において必要な電極厚みを確保することが可能な外部電極の形成方法、及び該方法を用いて、高湿度環境下で使用する場合にも湿気の侵入を防止することが可能で、信頼性の高い電子部品を製造することが可能な電子部品の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の外部電極の形成方法は、
電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)前記電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｂ)前記電子部品素子の、前記コーナー部に導電性ペーストを付着させた端部側の端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴としている。
【００１２】
電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部に選択的に導電ペーストを付着させた後、電子部品素子の、コーナー部に導電性ペーストを付着させた端部側の端面全体に導電ペーストを付着させるようにしているので、電極を形成すべき端面の中央部などの他の領域において電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部において必要な電極厚みを確保することが可能になり、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な、信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００１３】
また、本願発明（請求項２）の外部電極の形成方法は、電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)前記電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部および稜線部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｂ)前記電子部品素子の、前記コーナー部および稜線部に導電性ペーストを付着させた端部側の端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴としている。
【００１４】
電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部および稜線部に選択的に導電ペーストを付着させた後、電子部品素子の、コーナー部および稜線部に導電性ペーストを付着させた端部側の端面全体に導電ペーストを付着させるようにした場合、さらに信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００１５】
また、請求項３の外部電極の形成方法は、
電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)上広がりの錐形状空隙部を有する塗布治具の、前記錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布する工程と、
(ｂ)電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と、前記錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で前記錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部を前記錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させて、前記コーナー部に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｃ)前記コーナー部に導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面を導電ペーストに浸漬させて、該端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴としている。
【００１６】
請求項３の外部電極の形成方法においては、上広がりの錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布しておき、電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部を錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させることによりコーナー部に導電ペーストを付着させ、その後、コーナー部に導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面の全面を導電ペーストに浸漬させて、電子部品素子の端面の全面に導電ペーストを付着させるようにしているので、電極を形成すべき端面の中央部などの他の領域において電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部において必要な電極厚みを確保することが可能になり、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な、信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００１７】
なお、本願発明において、上広がりの錐形状空隙部とは、例えば、逆円錐形状の空隙部や逆四角錐形状の空隙部などを意味する概念である。
また、錐形状空隙部とは、例えば、逆円錐の下端部分を除いた部分などの部分錐形状の空隙部を含む概念である。また、錐形状空隙部は塗布治具を貫通する空隙部であってもよく、貫通していない有底の空隙部であってもよい。なお、通常は、貫通した錐形状空隙部を有する塗布治具と、所定の粘度の導電ペーストを組み合わせて用いることにより、導電ペーストの粘度と塗布治具の表面平滑度から、錐形状空隙部の内側面に所定の厚みで導電ペーストを塗布することが可能になる。
【００１８】
また、請求項４の外部電極の形成方法は、
電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、
(ａ)上広がりの錐形状空隙部を有する塗布治具の、前記錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布する工程と、
(ｂ)電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と、前記錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で前記錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部および稜線部を前記錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させて、前記コーナー部および前記稜線部に導電ペーストを付着させる工程と、
(ｃ)前記コーナー部および前記稜線部に導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面を導電ペーストに浸漬させて、該端面全体に導電ペーストを付着させる工程と
を具備することを特徴としている。
【００１９】
請求項４の外部電極の形成方法においては、上広がりの錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布しておき、電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部および稜線部を錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させることによりコーナー部および稜線部に導電ペーストを付着させ、その後、コーナー部および稜線部に導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面の全面を導電ペーストに浸漬させて、電子部品素子の端面の全面に導電ペーストを付着させるようにしているので、さらに信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００２０】
また、請求項５の外部電極の形成方法は、前記錐形状空隙部が、円錐状空隙部、四角錐状空隙部、又は五角形以上の多角錐形状空隙部であることを特徴としている。
【００２１】
塗布治具として、錐形状空隙部が、円錐状空隙部、四角錐状空隙部、又は五角形以上の多角錐形状空隙部であるものを用いることにより、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部またはコーナー部および稜線部に確実に導電ペーストを付着させることが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００２２】
また、請求項６の外部電極の形成方法は、前記(ａ)のコーナー部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、前記(ｂ)の端面全体に導電ペーストを付着させる工程の間に、コーナー部に付着した導電ペーストを乾燥させる工程を備えていることを特徴としている。
【００２３】
端部側のコーナー部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、端面全体に導電ペーストを付着させる工程の間に、コーナー部に付着した導電ペーストを乾燥させる工程を設けることにより、外部電極を形成すべき端部側のコーナー部の導電ペーストの塗布厚をより確保しやすくなり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００２４】
また、請求項７の外部電極の形成方法は、前記(ａ)のコーナー部および稜線部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、前記(ｂ)の端面全体に導電ペーストを付着させる工程の間に、コーナー部および稜線部に付着した導電ペーストを乾燥させる工程を備えていることを特徴としている。
【００２５】
端部側のコーナー部および稜線部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、端面全体に導電ペーストを付着させる工程の間に、コーナー部および稜線部に付着した導電ペーストを乾燥させる工程を設けることにより、外部電極を形成すべき端部側のコーナー部および稜線部の導電ペーストの塗布厚をより確保しやすくなり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００２６】
また、本願発明（請求項８）の電子部品の製造方法は、
請求項１〜７のいずれかに記載の方法により外部電極を形成する工程を備えていることを特徴としている。
【００２７】
請求項１〜７のいずれかに記載の方法により外部電極を形成することにより、外部電極を形成すべき端面の中央部などにおいて電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部またはコーナー部および稜線部において必要な電極厚みを確保することが可能になる。したがって、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な外部電極を備えた信頼性の高い電子部品を提供することが可能になる。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
この実施形態では、積層セラミックコンデンサの製造工程において、図７に示すように、セラミック素子（電子部品素子）４１中に、複数の内部電極４２ａ，４２ｂがセラミック層４３を介して積層、配設され、かつ、セラミック層４３を介して互いに対向する内部電極４２ａ，４２ｂが交互にセラミック素子（電子部品素子）４１の逆側の端面に引き出されて、セラミック素子４１の両端面に形成された一対の外部電極４４ａ，４４ｂに接続された構造を有する積層セラミックコンデンサ（電子部品）４０を製造するにあたって、セラミック素子（電子部品素子）４１の両端部に外部電極４４ａ，４４ｂを形成する場合を例にとって説明する。
【００２９】
(１)まず、図１及び２に示すように、治具本体１の長手方向に所定の間隔をおいて形成された上広がりの錐形状空隙部（この実施形態では、上端側及び下端側が開口した上広がりの部分円錐形状の空隙部）２が多数個形成された塗布治具３を用意し、この塗布治具３を導電ペースト槽４内の導電ペースト５に浸漬して、引き上げ、図３及び図４(ａ)，(ｂ)などに示すように、錐形状空隙部２の内側面２ａに導電ペースト５を所定の厚みとなるように付着させる。
【００３０】
(２)それから、図３に示すように、保持治具６に設けられた複数の保持穴７のそれぞれに、下端側の端面４１ａ側が露出するように圧入して保持させたセラミック素子（電子部品素子）４１を、図４(ａ)，図４(ｂ)に示すように、外部電極４４ａ，４４ｂが形成されるべき一方の端部４１ａから他方の端部４１ｂに至る方向における中心軸４１ｃと、錐形状空隙部２の中心軸２ｃが略同軸となるような姿勢で錐形状空隙部２に挿入し、外部電極４４ａ，４４ｂを形成すべき端部側のコーナー部を錐形状空隙部２の内側面２ａに塗布された導電ペースト５に当接させて、図４(ｃ)に示すように、コーナー部に導電ペースト５を付着させる。
【００３１】
(３)次に、図５(ａ)に示すように、コーナー部に導電ペースト５を付着させたセラミック素子（電子部品素子）４１の端面４１ａを、ペーストキャスティングテーブル８上に所定の厚みで塗布された導電ペースト５に浸漬させて、図５(ｂ)に示すように、該端面４１ａ全体に導電ペースト５を付着させる。
【００３２】
(４)それから、塗布された導電ペースト５を乾燥させた後、セラミック素子（電子部品素子）４１の上下を逆向きにして保持治具６に保持し、上記の操作と同様の塗布操作を繰り返す。これにより、図６に示すように、セラミック素子４１の両端面（４１ａ，４１ｂ）側に外部電極４４ａ，４４ｂとなる導電ペースト５が塗布される。
【００３３】
(５)次に、両端面（４１ａ，４１ｂ）に外部電極４４ａ，４４ｂとなる導電ペースト５が塗布されたセラミック素子（電子部品素子）４１を焼き付ける。
【００３４】
これにより、図７に示すように、コーナー部において必要な厚みを備え、かつ、セラミック素子（電子部品素子）４１の端面４１ａ，４１ｂの中央部などにおける厚みが厚すぎたりせず、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な、信頼性の高い外部電極４４ａ，４４ｂを備えた電子部品（積層セラミックコンデンサ）４０を得ることができる。
【００３５】
なお、上記実施形態の方法で、幅Ｗが０．３mm、長さＬが０．６mm、高さＴが  ０．３mm（図６参照）の積層セラミックコンデンサ（電子部品）４０を形成した場合に、外部電極４４ａ，４４ｂのコーナー部における電極厚みｔ1（図７）は  ５μm、端面の中央部の電極厚みｔ2（図７）は５μmで、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な外部電極を形成できることが確認されている。
【００３６】
なお、上記実施形態では、錐形状空隙部として円錐形状の空隙部を備えた塗布治具を用いているが、本願発明においては、四角錐状空隙部、五角形以上の多角錐形状空隙部など、種々の形状の上広がりの錐形状空隙部を備えた塗布治具を用いることが可能である。
【００３７】
なお、四角錐状空隙部を備えた塗布治具を用いて、電子部品素子のコーナー部に導電ペーストを塗布する場合には、平面的に見た場合に、電子部品素子を所定角度（例えば４５゜）だけ回転させて、電子部品素子のコーナー部が四角錐状空隙部のコーナー部と対向しないような状態で、電子部品素子を四角錐状空隙部に挿入して、コーナー部を内側面に塗布された導電ペーストに当接させることにより、電子部品素子のコーナー部にのみ、導電ペーストを塗布することが可能であり、また、電子部品素子のコーナー部と、四角錐状空隙部のコーナー部とが対向するような状態で、電子部品素子を四角錐状空隙部に挿入することにより、電子部品素子のコーナー部と稜線部の両方に導電ペーストを塗布することも可能である。
【００３８】
また、本願発明においては、電子部品素子のコーナー部に導電ペーストを付着させる工程と端面全体に導電ペーストを付着させる工程の間に、コーナー部に付着した導電ペーストを乾燥させる工程を設けることにより、コーナー部の導電ペーストの塗布厚をより確保しやすくなり、本願発明をさらに実効あらしめることができる。
【００３９】
なお、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサを例にとって説明したが、本願発明は積層セラミックコンデンサに限られるものではなく、インダクタ、バリスタ、その他の外部電極を備えた種々の電子部品を製造する場合に適用することが可能である。
【００４０】
また、上記実施形態では、電子部品素子のコーナー部（頂点部）にそのまま導電ペーストを塗布していたが、本願発明は、これに限られるものではなく、電子部品素子のコーナー部（頂点部）を面取りした後、電子部品素子のコーナー部（頂点部）に導電ペーストを塗布するように構成することも可能である。この場合、電子部品素子のコーナー部（頂点部）を面取りして導電ペーストを塗布した従来技術と比較して、電子部品素子のコーナー部（頂点部）に対する面取りの曲率半径を小さくすることが可能になり、電子部品素子の研磨に要する時間を短縮することができる。その結果、電子部品素子が受ける衝撃を小さくして、歩留まりよく、信頼性の高い電子部品を製造することが可能になる。
【００４１】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４２】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の外部電極の形成方法は、電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部に選択的に導電ペーストを付着させた後、電子部品素子の、コーナー部に導電性ペーストを付着させた端部側の端面全体に導電ペーストを付着させるようにしているので、電極を形成すべき端面の中央部などの他の領域において電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部において必要な電極厚みを確保することが可能になり、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な、信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００４３】
また、本願発明（請求項２）の外部電極の形成方法のように、電子部品素子の端面を含む領域に導電ペーストを塗布し、焼き付けることにより外部電極を形成する方法において、電子部品素子の外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部および稜線部に選択的に導電ペーストを付着させた後、電子部品素子の、コーナー部および稜線部に導電性ペーストを付着させた端部側の端面全体に導電ペーストを付着させるようにした場合、さらに信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００４４】
また、請求項３の外部電極の形成方法は、上広がりの錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布しておき、電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部を錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させることによりコーナー部に導電ペーストを付着させ、その後、コーナー部に導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面の全面を導電ペーストに浸漬させて、電子部品素子の端面の全面に導電ペーストを付着させるようにしているので、電極を形成すべき端面の中央部などの他の領域において電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部において必要な電極厚みを確保することが可能になり、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な、信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００４５】
また、請求項４の外部電極の形成方法は、上広がりの錐形状空隙部の内側面に導電ペーストを塗布しておき、電子部品素子を、外部電極が形成されるべき一方の端部から他方の端部に至る方向における中心軸と錐形状空隙部の中心軸が略同軸となるような姿勢で錐形状空隙部に挿入し、外部電極が形成されるべき端部側のコーナー部および稜線部を錐形状空隙部の内側面に塗布された導電ペーストに当接させることによりコーナー部および稜線部に導電ペーストを付着させ、その後、コーナー部および稜線部に導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面の全面を導電ペーストに浸漬させて、電子部品素子の端面の全面に導電ペーストを付着させるようにしているので、さらに信頼性の高い外部電極を形成することが可能になる。
【００４６】
また、請求項５の外部電極の形成方法のように、塗布治具として、錐形状空隙部が、円錐状空隙部、四角錐状空隙部、又は五角形以上の多角錐形状空隙部であるものを用いることにより、外部電極を形成すべき端部側のコーナー部またはコーナー部および稜線部に確実に導電ペーストを付着させることが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができる。
【００４７】
また、請求項６の外部電極の形成方法のように、端部側のコーナー部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、端面全体に導電ペーストを付着させる工程の間に、コーナー部に付着した導電ペーストを乾燥させる工程を設けることにより、外部電極を形成すべき端部側のコーナー部の導電ペーストの塗布厚をより確保しやすくなり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００４８】
また、請求項７の外部電極の形成方法のように、端部側のコーナー部および稜線部に選択的に導電ペーストを付着させる工程と、端面全体に導電ペーストを付着させる工程の間に、コーナー部および稜線部に付着した導電ペーストを乾燥させる工程を設けることにより、外部電極を形成すべき端部側のコーナー部および稜線部の導電ペーストの塗布厚をより確保しやすくなり、本願発明をさらに実効あらしめることが可能になる。
【００４９】
また、本願発明（請求項８）の電子部品の製造方法は、請求項１〜７のいずれかに記載の方法により外部電極を形成するようにしているので、外部電極を形成すべき端面の中央部などにおいて電極厚みが大きくなりすぎることを防止しつつ、コーナー部またはコーナー部および稜線部において必要な電極厚みを確保することが可能になる。したがって、高湿度環境下で使用する場合においても湿気の侵入を防止することが可能な外部電極を備えた信頼性の高い電子部品を提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法の一工程において、導電ペーストの塗布治具に導電ペーストを付着させる方法を示す図である。
【図２】
本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法において用いられている塗布治具の要部を示す斜視図である。
【図３】
本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法において、電子部品素子のコーナー部に導電ペーストを塗布する方法を示す図である。
【図４】
本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法において、電子部品素子のコーナー部に導電ペーストを塗布する方法を説明する図であり、(ａ)は電子部品素子を錐形状空隙部の内側面の導電ペーストに当接させる前の状態を示す図、(ｂ)は当接させている状態を示す図、(ｃ)は電子部品素子のコーナー部に導電ペーストが塗布された状態を示す図である。
【図５】
(ａ)は本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法において、コーナー部に導電ペーストを付着させた電子部品素子の端面全体に導電ペーストを付着させる方法を示す図、(ｂ)は電子部品素子の端面全体に導電ペーストを付着させた状態を示す図である。
【図６】
本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法において、電子部品素子の両端部に導電ペーストを塗布した状態を示す斜視図である。
【図７】
本願発明の一実施形態にかかる外部電極の形成方法を用いて外部電極を形成した電子部品の構成を示す断面図である。
【図８】
従来の方法により製造された電子部品を示す断面図である。
【図９】
従来の電子部品素子への外部電極の形成方法を示す図である。
【図１０】
従来の外部電極の形成方法により外部電極を形成する際に、電子部品素子に導電ペーストを塗布した状態を示す図である。
【符号の説明】
１          治具本体
２          錐形状空隙部（部分円錐形状の空隙部）
２ａ        錐形状空隙部の内側面
２ｃ        錐形状空隙部の中心軸
３          塗布治具
４          導電ペースト槽
５          導電ペースト
６          保持治具
７          保持穴
８          ペーストキャスティングテーブル
４０        積層セラミックコンデンサ（電子部品）
４１        セラミック素子（電子部品素子）
４１ａ，４１ｂ    外部電極が形成されるべき端面
４１ｃ      電子部品素子の中心軸
４２ａ，４２ｂ    内部電極
４３        セラミック層
４４ａ，４４ｂ    外部電極
Ｗ          電子部品の幅
Ｌ          電子部品の長さ
Ｔ          電子部品の高さ
ｔ1        コーナー部の電極厚み
ｔ2        端面中央部の電極厚み