(57)【要約】アルミナ基板（１）の上面に設けられた一対の第１の電極（２）を比抵抗が小さい材料を用いて膜厚の厚い状態に構成し、かつ前記一対の第１の電極（２）間に位置して融点の高い材料からなる第２の電極（３）を膜厚の薄い状態に設けるとともに、この第２の電極（３）にギャップ（４）を形成した。引出電極を構成する第１の電極（２）の発熱および損傷を低減させることができ、かつ第２の電極（３）のギャップ幅を狭くかつ精度良く形成できる。これにより、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電の抑制特性が安定している静電気対策部品を提供する。
2008155916.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に設けられた一対の第１の電極と、
前記一対の第１の電極に一部が重なり前記第１の電極と電気的に接続されるように設けられた一対の第２の電極と、
前記一対の第２の電極間に位置するギャップと、
少なくとも前記ギャップを覆うように設けられた過電圧保護材料層とを備え、
前記一対の第１の電極は比抵抗が小さい材料を用いて構成され、前記一対の第２の電極は前記一対の第１の電極よりも膜厚を薄く形成された
静電気対策部品。
【請求項２】
前記第２の電極が、融点の高い材料からなる請求項１に記載の静電気対策部品。
【請求項３】
前記第１の電極が金を主成分とする材料で構成されるとともに、前記第２の電極がニッケルを主成分とする薄膜材料で構成された請求項２に記載の静電気対策部品。
【請求項４】
前記第１の電極が金を主成分とする材料で構成されるとともに、前記第２の電極がタングステンもしくはモリブデンを主成分とする薄膜材料で構成された請求項１または請求項２のいずれか1項に記載の静電気対策部品。
【請求項５】
前記比抵抗が１×１０−２Ωｃｍ以下であり、前期第１の電極の膜厚が２μｍ以上であり、前記第２の電極の膜厚が２μｍ未満である請求項１に記載の静電対策部品。
【請求項６】
前記絶縁基板がアルミナ基板であり、前記第２の電極が、４．３×１０−６〜８.０×１０−６／Ｋの範囲の熱膨張係数をもつ金属である請求項１に記載の静電対策部品。
【請求項７】
前記第１の電極が金を主成分とする材料で構成されるとともに、前記第２の電極がアルミニウムを主成分とし表面に酸化アルミニウムの皮膜を有する薄膜で構成された請求項１に記載の静電気対策部品。
【請求項８】
絶縁基板の上面に比抵抗が小さい材料からなる一対の第１の電極を形成するステップと、
前記一対の第１の電極間に位置して前記第１の電極と電気的に接続するように前記第１の電極より膜厚の薄い第２の電極を形成するステップと、
前記第２の電極にギャップを形成するステップと、
少なくとも前記ギャップを覆うように過電圧保護材料層を形成するステップとを備えた静電気対策部品の製造方法。
【請求項９】
前記第２の電極を融点の高い材料で形成する請求項８に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の電極を比抵抗が１×１０−２Ωｃｍ以下の材料で形成するとともに、厚みを２μｍ以上に形成し、前記第２の電極の膜厚を２μｍ未満に形成する請求項８に記載の静電対策部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の電極を金を主成分とする材料を用いて印刷焼成により形成するとともに、前記第２の電極をニッケルを主成分とする材料をスパッタリングすることにより形成し、さらに前記第２の電極をレーザーで切削することによりギャップを形成する請求項８に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁基板としてアルミナ基板を使用し、前記第２の電極として、４．３×１０−６〜８.０×１０−６／Ｋの範囲の熱膨張係数をもつ金属を使用する請求項８に記載の静電対策部品の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の電極を金を主成分とする材料を用いて印刷焼成により形成するとともに、前記第２の電極をタングステンもしくはモリブデンを主成分とする材料をスパッタリングすることにより形成し、さらに前記第２の電極をレーザーで切削することにより前記ギャップを形成する請求項８に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項１４】
前記第１の電極を金を主成分とする材料を用いて印刷焼成により形成するとともに、前記第２の電極をアルミニウムを主成分とする材料をスパッタリングすることにより形成し、さらに前記第２の電極をレーザーで切削することによりギャップを形成する請求項８に記載の静電気対策部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器を静電気から保護する静電気対策部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の電子機器の小型化、高性能化が急速に進み、それに伴い電子機器に用いられる電子部品の小型化も急速に進んでいる。しかしながら、その反面、この小型化に伴って電子機器や電子部品の耐電圧は低下する。これにより、人体と電子機器の端子が接触した時に発生する静電気パルスによって機器内部の電気回路が損傷することが増えてきている。これは静電気パルスによって１ナノ秒以下の立ち上がり速度でかつ数百〜数キロボルトという高電圧が機器内部の電気回路に印加されるからである。【０００３】
従来から、このような静電気パルスへの対策として、静電気が入るラインとグランド間に対策部品を設ける方法がとられている。近年では信号ラインの伝送速度が数百Ｍｂｐｓ以上である高速化が進んでおり、上記の対策部品の浮遊容量が大きい場合には信号品質が劣るため、対策部品の浮遊容量はより小さい方が好ましい。したがって、数百Ｍｂｐｓ以上の伝送速度になると１ｐＦ以下の低静電容量の対策部品が必要になってくるものである。【０００４】
このような高速伝送ラインでの静電気対策として、従来においては、対向する一対の引出電極間に形成されたギャップと引出電極の一部を過電圧保護材料層で覆うタイプの静電気対策部品が提案されている。しかし、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品は作成し難いものであった。【０００５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。【０００６】
ここで、静電気対策部品の劣化や特性ばらつきの原因となるメカニズムを説明する。従来の対向する一対の引出電極間に形成されたギャップと引出電極の一部を過電圧保護材料層で覆うタイプの静電気対策部品における特性発現のメカニズムは、以下のようなものである。対向する一対の引出電極間のギャップに静電気による過電圧が印加された際に、対向する一対の引出電極間のギャップに位置する過電圧保護材料層中に散在する導電粒子間あるいは半導体粒子間に放電電流のようなものが流れるので、それを電流としてグランドにバイパスさせる。このタイプの従来の静電気対策部品では、静電気印加を繰り返し実施することにより、静電気をグランドにバイパスさせる特性が劣化する場合も見られた。静電気印加を繰り返した後に、静電気対策部品をＸ線透過顕微鏡などの非破壊分析手法で観察すると、対向する一対の引出電極間のギャップ長が、初期状態と比較してわずかに拡大していることがわかる。これは、静電気印加時に流れる電流により対向する一対の引出電極が発熱し、その熱によって一対の引出電極の材料自身がごくわずかに溶解して損傷を受けるのも一因であると考えられる。【０００７】
上記した一対の引出電極自身の損傷は、主に静電気放電（ＥＳＤ）印加時に引出電極を流れる電流により発生する熱に起因するところが大きい。従って、引出電極の損傷を低減するためには、引出電極で発生する熱量を抑制することが必要であるとともに、熱に対する耐久性の高い材料を用いることが必要である。この場合、引出電極で発生する熱量を抑制するためには、比抵抗が小さい材料を用い、かつ膜厚を厚くして引出電極の抵抗を下げればよい。また、熱に対する耐久性の高い材料としては融点の高い材料が挙げられる。【０００８】
しかしながら、引出電極の抵抗値を下げる目的で引出電極の膜厚を厚くした場合には、対向する一対の引出電極間のギャップを狭くかつ精度良く形成することが困難となるものである。一方、熱に対する耐久性の高い材料としてタングステンやモリブデンといった融点の高い金属を用いた場合には、金に比べて融点が高いため熱に起因する損傷を抑制する効果は大きい。しかし、これらは表面が酸化しやすいために、２μｍ以下の薄い膜厚では、抵抗値が極めて大きくなり発熱量が増大する。これを防ぐためにタングステンやモリブデンの膜厚を厚くした場合には、前述したものと同様の理由により、高精度のギャップの形成が困難になるものである。
【特許文献１】特表２００２−５３８６０１号公報
【発明の開示】
【０００９】
本発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けられた一対の第１の電極と、この一対の第１の電極間に位置するギャップと、このギャップを覆う過電圧保護材料層とを備えている。一対の第１の電極を比抵抗が小さい材料を用いて膜厚の厚い状態に構成している。一対の第１の電極間に位置して第１の電極と電気的に接続されるように、融点の高い材料からなる第２の電極を膜厚の薄い状態に設けている。この第２の電極の間にギャップを形成したものである。
【００１０】
この構成によれば、一対の第１の電極を比抵抗が小さい材料を用いて膜厚の厚い状態に構成しているため、引出電極を構成する一対の第１の電極自体の抵抗を低減させることができる。これにより、静電気の印加時に流れる電流による発熱を抑制することができる。また、一対の第１の電極間に位置して第１の電極と電気的に接続されるように、融点の高い材料からなる第２の電極を膜厚の薄い状態に設けるとともに、この第２の電極の間にギャップを形成している。このため、静電気印加による電極の損傷を抑制しながら、第２の電極に１０μｍ程度の狭いギャップを確実に精度良く形成することが可能となる。これにより、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を作成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は本発明の実施の形態１における静電気対策部品の断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図である。
【図３Ａ】図３Ａは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図である。
【図４Ａ】図４Ａは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図である。
【図５Ａ】図５Ａは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す裏面図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図である。
【図５Ｅ】図５Ｅは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図である。
【図６Ａ】図６Ａは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図である。
【図６Ｂ】図６Ｂは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図である。
【図６Ｃ】図６Ｃは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図である。
【図６Ｄ】図６Ｄは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図である。
【図７Ａ】図７Ａは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図である。
【図８】図８は本発明の実施の形態１における静電気対策部品の静電気試験方法を示す模式図である。
【図９】図９は本発明の実施の形態１における静電気対策部品の静電気試験の試験結果を示すグラフである。
【図１０】図１０は本発明の実施の形態１の他の静電気対策部品の断面図である。
【図１１】図１１は本発明の実施の形態２における静電気対策部品の静電気試験の試験結果を示すグラフである。
【図１２】図１２は本発明の実施の形態３における静電気対策部品の静電気試験の試験結果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００１２】
１    アルミナ基板
２    第１の電極
３    第２の電極
４    ギャップ
７    過電圧保護材料層
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、静電気対策部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態１における静電気対策部品の断面図を示したものである。図１に示すように、本発明の実施の形態１における静電気対策部品は、比誘電率が５０以下、好ましくは１０以下の絶縁基板であるアルミナ基板１の上面に引出電極を構成する一対の第１の電極２を有する。この一対の第１の電極２間に位置して、第１の電極２に一部が重なり、電気的に接続するように第２の電極３が設けられている。第２の電極３は、融点の高い材料からなり第１の電極２より膜厚が薄い。この第２の電極３の中央部をレーザーで切断して設けられたギャップ４が形成されている。ギャップ４とは電極の存在しない細い空間である。一対の第１の電極２の上に一対の再上面電極５が形成されている。さらにアルミナ基板１の裏面に一対の裏面電極６が形成されている。ギャップ４と第２の電極３の一部を覆うように少なくとも金属粉とシリコーン系樹脂からなる過電圧保護材料層７が設けられている。この過電圧保護材料層７の上に、少なくとも一種類以上の絶縁体粉とシリコーン系樹脂からなる中間層８が形成されている。この中間層８の上に、この中間層８を完全に覆うとともに、再上面電極５の一部を覆うように保護樹脂層９が形成されている。さらに、アルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２、再上面電極５および裏面電極６と電気的に接続される端面電極１０が形成されている。端面電極１０を覆うように、バレルめっき法を用いて設けられたニッケルめっき層１１と錫めっき層１２が形成されている。【００１４】
次に、本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法について説明する。【００１５】
図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ〜図３Ｄ、図４Ａ〜図４Ｄ、図５Ａ〜図５Ｅ、図６Ａ〜図６Ｄおよび図７Ａ、図７Ｂは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示すステップ順の断面図、平面図または裏面図である。以下、この製造方法について説明する。図２Ａ、図３Ａ、図３Ｃ、図４Ａ、図４Ｃ、図５Ａ、図５Ｃ、図６Ａ、図６Ｃおよび図７Ａは個片状の基板の断面図を示し、また図２Ｂ、図３Ｂ、図３Ｄ、図４Ｂ、図４Ｄ、図５Ｄ、図５Ｅ、図６Ｂ、図６Ｄおよび図７Ｂは個片状の基板の上面図を示し、さらに図５Ｂは個片状の基板の裏面図を示している。【００１６】
まず、図２Ａ、図２Ｂに示すように、比誘電率が５０以下、好ましくは１０以下のアルミナを９００〜１３００℃で焼成して作成されたアルミナ基板１の上面の両端部に引出電極を構成する一対の第１の電極２を形成する。ここで、機能素子を形成する絶縁基板にアルミナを用いるのは、アルミナが耐熱性ならびに機能素子との密着性に優れた材料であるためである。なお、この図２Ａ、図２Ｂには、静電気対策部品の個片サイズである長辺がＬ（ｍｍ）で短辺がＷ（ｍｍ）の矩形状のアルミナ基板１が示されている。以下の製造工程の説明でもこの個片サイズのアルミナ基板１を用いて説明している。しかし、実際の製造工程では、この個片サイズのアルミナ基板１を多数個縦横に得ることができるシート状の集合アルミナ基板を用いて、後述する端面電極の形成工程前に短冊状または個片状に分割するものである。【００１７】
上記した第１の電極２は、図２Ｂに示すようなパターンで金を主成分とする比抵抗の小さい材料により形成する。この場合、金を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷法により帯状に印刷し、そして約８５０℃で４５分間焼成することにより第１の電極２を形成する。この方法のよると、他の金系材料、例えば金系スパッタ等を選択するよりも生産性やコストの面から好ましいものである。なお、この第１の電極２の焼成後の厚みは２〜２０μｍであり、好ましくは２〜１０μｍである。抵抗値を低く安定にするために膜厚を比較的厚い状態に構成している。また、この第１の電極２はアルミナ基板１の長辺側に余白を残して印刷しているものである。【００１８】
次に、図３Ａ、図３Ｂに示すように、一対の第１の電極２間に位置して第１の電極２に一部が重なるように融点の高い材料であるタングステンをスパッタリングすることにより、薄膜からなる第２の電極３を第１の電極２と電気的に接続されるように形成する。この場合、第２の電極３は一対の第１の電極２の一部を覆うように形成しても、図３Ｃ、図３Ｄに示すように第１の電極２のすべてを覆うように形成してもよいものである。第２の電極３は後述するギャップを形成する領域に形成されていればよいものである。従って、第２の電極３の材料コストを削減するためにも、また第２の電極３の形成に用いるスパッタ用マスクパターンの寿命を長くするためにも、第２の電極３はアルミナ基板１および第１の電極２との密着性が良好に得られる範囲内で、図３Ａ、図３Ｂに示すように第１の電極２の一部を覆うように形成することが好ましい。また、この第２の電極３を構成するタングステンの熱膨張係数は４．３×１０-６〜４．５×１０-６／Ｋであり、アルミナ基板１の熱膨張係数である６．４×１０-６〜８．０×１０-６／Ｋに近い値であるため、第２の電極３とアルミナ基板１との密着性も良好となる。なお、第２の電極３を形成するのに用いるスパッタ装置は、インライン方式のＤＣスパッタ装置を使用し、そして出力３ＫＷ、アルゴンガス圧０．５〜４．５ｍｍＴｏｒｒ（６６〜６００Ｐａ）の成膜条件により３０〜６０分間成膜を行った。また、第２の電極３の幅Ａは図３Ｂ、図３Ｄに示すように第１の電極２の幅Ｂより大きくして、アルミナ基板１との密着性を確保している。【００１９】
次に、図４Ａ、図４Ｂに示すように、第２の電極３の略中央部をＵＶレーザーを用いて切断することにより、幅約１０μｍのギャップ４を形成する。ここで第２の電極３は融点の高い材料であるタングステンを用いてマスクスパッタすることにより薄膜状態に形成されているため、その厚みは薄い。したがって、比較的低い出力である０．２Ｗの出力のＵＶレーザーを用いて第２の電極３を物理的に切削してギャップ４を確実に精度良く形成することが可能となる。これは、フォトリソグラフィーのプロセスによって第２の電極３の間にギャップを形成する場合と比べた場合、ギャップ４のショート不良が起こりにくいものである。【００２０】
次に、図４Ｃ、図４Ｄに示すように、一対の第１の電極２の一部を覆うように、樹脂銀ペーストからなる一対の再上面電極５を、スクリーン印刷法を用いて３〜２０μｍの厚みで印刷し、１００〜２００℃で５〜１５分間乾燥させることにより形成する。【００２１】
次に、図５Ａ、図５Ｂに示すように、アルミナ基板１の裏面に、樹脂銀ペーストからなる一対の裏面電極６をスクリーン印刷法を用いて３〜２０μｍの厚みで印刷し、かつ１００〜２００℃で５〜１５分間乾燥させることにより形成する。ここで裏面電極６は、アルミナ基板１の短辺側を跨ぐ部分の幅を他の部分の幅よりも狭くしている。すなわち、シート状のアルミナ基板の個片領域に着目した場合、その両端部をＴ字型に形成しているものである。このような構成にすれば、一次分割ラインに相当するアルミナ基板１の短辺側に沿ってダイシングを行うことにより、短冊状基板に分割した際にバリが発生しにくく、微小サイズの静電気対策部品を製造する際に、その寸法精度が向上する効果が得られるものである。【００２２】
次に、図５Ｃ、図５Ｄに示すように、ギャップ４と第２の電極３の一部を覆うように過電圧保護材料ペーストをスクリーン印刷法を用いて５〜５０μｍの厚みで印刷し、約１５０℃で５〜１５分間乾燥させることにより過電圧保護材料層７を形成する。この過電圧保護材料層７を構成する過電圧保護材料ペーストは、平均粒径が０．３〜１０μｍで球状のＮｉ，Ａｌ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ等のいずれかからなる金属粉とメチルシリコーン等のシリコーン系樹脂の混合物に適当な有機溶剤を加え、これらを３本ロールミルにより混練・分散させることによって作製している。【００２３】
次に、図５Ｅに示すように、過電圧保護材料層７を覆うように中間層用ペーストをスクリーン印刷法を用いて５〜５０μｍの厚みで印刷する。このとき、とりわけギャップ４の上部に位置する過電圧保護材料層７とほぼ同じ大きさで完全に覆うように印刷し、約１５０℃で５〜１５分間乾燥させることにより中間層８を形成する。この中間層８を形成する中間層用ペーストは、平均粒径が０．３〜１０μｍのＡｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＭｇＯあるいはこれらの複合酸化物等からなる絶縁体粉とメチルシリコーン等のシリコーン系樹脂の混合物に適当な有機溶剤を加え、これらを３本ロールミルにより混練・分散させることによって作製した。なお、ここでは十分な静電気耐量を得るために、過電圧保護材料層７と中間層８の乾燥後の厚みの和は３０μｍ以上としている。なお、過電圧保護材料層７の厚みが十分厚く、静電気耐量が所望の条件を満たす場合には、中間層８は必ずしも形成する必要がないものである。【００２４】
次に、図６Ａ、図６Ｂに示すように、中間層８を完全に覆い、かつ両端に一対の再上面電極５の端部が露出した状態となるように、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなる保護樹脂ペーストをスクリーン印刷法を用いて印刷し、約１５０℃で５〜１５分間乾燥させる。その後、１５０〜２００℃で１５〜６０分間硬化させることにより、保護樹脂層９を形成する。この場合、保護樹脂層９の乾燥後の厚みは１５〜３５μｍとする。【００２５】
次に、図６Ｃ、図６Ｄに示すように、アルミナ基板１の両端部に、樹脂銀ペーストを塗布することによって第１の電極２、再上面電極５および裏面電極６と電気的に接続される端面電極１０を形成する。具体的には、図示していないが、集合アルミナ基板を一次分割ラインに相当するアルミナ基板１の短辺側に沿ってダイシングすることによって短冊状の基板を作成する。この短冊状基板の端面に、上述の方法で、端面電極１０を形成する。【００２６】
最後に、図７Ａ、図７Ｂに示すように、端面電極１０を覆うように、ニッケルめっき層１１と錫めっき層１２を形成する。図示していないが、二次分割ラインに相当するアルミナ基板１の長辺側に沿って分割することによって個片状の基板を作成する。この個片状基板の端面に、バレルめっき法を用いて、ニッケルめっき層１１と銅めっき層１２とを形成する。このようにして本発明の実施の形態１における静電気対策部品を得ることができる。【００２７】
上記製造方法によって製造された本発明の実施の形態１における静電気対策部品は、通常使用時（定格電圧下）においては、対向する第２の電極３に形成したギャップ４を覆う過電圧保護材料層７のシリコーン系樹脂が絶縁性を有するため、電気的にオープンになっている。しかしながら、静電気パルス等の高電圧が印加された場合には、過電圧保護材料層７中のシリコーン系樹脂を介して存在する金属粒子間で放電電流が生じてインピーダンスが著しく減少する。本発明の実施の形態１における静電気対策部品はその現象を利用して静電気パルス、サージ等の異常電圧をグランドにバイパスさせるものである。【００２８】
次に、上記のように構成した本発明の実施の形態１における静電気対策部品について、以下に示すような試験を実施した。図８に示すように、本発明の実施の形態１における静電気対策部品１３の一方の端子をグランド１４に接地するとともに、他方の端子から引き出した静電気パルス印加部１５に静電気試験ガン１６を接触させて静電気パルスを印加した。静電気試験の条件は放電抵抗を３３０Ω、放電容量を１５０ｐＦ、印加電圧を８ｋＶとした。【００２９】
図９は、図８に示す静電気試験の試験結果を示したグラフである。このグラフにおいて、横軸は静電気パルスを印加した繰り返し回数を示し、また縦軸はその際のピーク電圧を示す。なお、ピーク電圧の増加は電極の劣化を表すものである。【００３０】
この図９は、以下の条件の静電気対策部品のそれぞれの試験結果を示したものである。
（１）第１の電極２：金のギャップ幅５０μｍと第２の電極３：タングステンのスパッタ膜厚０．７μｍを組み合わせた静電気対策部品、
（２）第１の電極２：金のギャップ幅１００μｍと第２の電極３：タングステンのスパッタ膜厚１．４μｍを組み合わせた静電気対策部品、
（３）第１の電極２：レジネート金で構成した静電気対策部品（従来品）、
（４）第１の電極２：タングステンのスパッタ膜厚０．７μｍで構成した静電気対策部品、
（５）第１の電極２：タングステンのスパッタ膜厚１．４μｍで構成した静電対策部品。【００３１】
図９から明らかなように、繰り返し回数の初期（１回）においては、条件（４）の静電気対策部品と、条件（５）の静電気対策部品は、第１の電極２の抵抗が高いため、ピーク電圧が高めとなっている。また、繰り返し回数１０回においては、条件（１）の静電気対策部品と、条件（２）の静電気対策部品とは、条件（３）の静電気対策部品（従来品）とピーク電圧が同等程度になっている。条件（４）の静電気対策部品と、条件（５）の静電気対策部品は、ピーク電圧のばらつきが大きく不安定となっている。繰り返し回数１００回以降においては、条件（３）の静電気対策部品（従来品）はピーク電圧が１０００Ｖとなって完全に破壊する状態となった。しかし、条件（１）の静電気対策部品と、条件（２）の静電気対策部品とは、他に比べて、ピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している。このように、融点の高い材料からなる第２の電極３を第1の電極２よりも膜厚の薄い状態に設け、第２の電極３の間にギャップ４を形成したことにより、静電気の繰り返し印加に対しても耐性がある静電気対策部品を得ることができる。【００３２】
また、上記本発明の実施の形態１においては、過電圧保護材料層７を覆う中間層８を設けるとともに、この中間層８および過電圧保護材料層７を保護樹脂層９で完全に覆うようにしているため、静電気パルス印加時に生じる最外層に位置する保護樹脂層９の絶縁劣化を防ぐことができる。【００３３】
そしてまた、この本発明の実施の形態１においては、第１の電極２の一部に重なるように再上面電極５を形成しているため、錫めっき層１２と保護樹脂層９の隙間から流入する実装時のはんだが第１の電極２と直接接するということはない。しかも、はんだは再上面電極５と接するため、第１の電極２にはんだ食われ現象が生じて抵抗値が上昇し静電気抑制効果が低下するということもなく、静電気抑制効果が安定している静電気対策部品が得られるものである。【００３４】
なお、本発明の実施の形態１においては、引出電極を構成する一対の第１の電極２を金を主成分とする材料で構成するとともに、この一対の第１の電極２間に位置して設けられる第２の電極３をタングステンを主成分とする材料で構成したものについて説明した。しかし、上記タングステンの代わりにモリブデンを主成分とする材料で第２の電極３を構成した場合でも、上記本発明の実施の形態１と同様の効果が得られるものである。【００３５】
また、上記本発明の実施の形態１においては、引出電極を構成する一対の第１の電極２を金を主成分とする材料で構成するとともに、この一対の第１の電極２間に位置して設けられる第２の電極３をタングステンを主成分とする材料で構成するという表現をしている。しかし、これは、金やタングステンを用いて第１の電極２や第２の電極３を構成した場合、何らかの不純物が混入している可能性があることを考慮して表現しているものであって、合金を意味するものではない。【００３６】
そしてまた、本発明の実施の形態１においては、アルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２を形成した後、この第１の電極２の一部を覆うように第２の電極３を形成するようにしている。しかし、この形成順序を逆にすることもできる。図１０は本発明の実施の形態１の他の静電気対策部品の断面図である。図１０に示すようにアルミナ基板１の略中央部に第２の電極３を形成した後、この第２の電極３の一部を覆うようにアルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２を形成するようにしてもよく、この場合においても、上記本発明の実施の形態１と同様の効果が得られるものである。【００３７】
なお、この第１の電極２の焼成後の厚みは２〜２０μｍであり、好ましくは２〜１０μｍである。第１の電極２の厚みが厚い方が抵抗値は低くなり、抵抗値を低くするということでは有利であるが、膜厚を過度に厚くすると電極の存在する箇所と存在しない箇所の段差が大きくなり、その上に形成する過電圧保護層７や中間層８を均一に形成しにくくなる。【００３８】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２の静電気対策部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。本発明の実施の形態２における静電気対策部品は、第２の電極３をニッケルを主成分とする材料で構成している。その点を除けば、上記した本発明の実施の形態１と同じ構成である。そのため、その断面図は図１と同様であり、またその製造方法を示す製造工程図も図２Ａ〜図７Ｂと同様である。さらにその静電気試験方法も、実施の形態１と同じ図８を用いた方法で行った。同様であるため、その断面図、製造工程図および静電気試験方法の説明は省略する。【００３９】
上記のように構成した本発明の実施の形態２における静電気対策部品において、静電気試験を実施した結果は図１１のグラフに示す通りである。この図１１のグラフにおいて、横軸は静電気パルスを印加した繰り返し回数を示し、また縦軸はその際のピーク電圧を示す。ピーク電圧の増加は電極の劣化を表すものである。【００４０】
この図１１は、以下の条件の静電気対策部品（従来品）のそれぞれの試験結果を示したものである。
（１）第１の電極２：金のギャップ幅５０μｍと第２の電極３：ニッケルのスパッタ膜厚０．５μｍを組み合わせた静電気対策部品、
（２）第１の電極２：金のギャップ幅５０μｍと第２の電極３：ニッケルのスパッタ膜厚１．５μｍを組み合わせた静電気対策部品、
（３）第１の電極２：レジネート金で構成した静電対策部品。【００４１】
図１１から明らかなように、繰り返し回数の初期（１回）においては、上記３種類の静電気対策部品は、ピーク電圧に大差は見られない。繰り返し回数１０回においては、条件（２）の静電気対策部品が、他の２種類の静電気対策部品に比べてピーク電圧が低く、良好になっている。また繰り返し回数１００回以降においては、条件（３）の静電気対策部品（従来品）が、ピーク電圧が１０００Ｖとなって完全に破壊する状態となった。しかし、条件（１）の静電気対策部品と、条件（２）の静電気対策部品は、従来品に比べて、ピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している。これらは、それとともに、静電気の繰り返し印加に対しても耐性を有している。このことから、第２の電極にタングステン薄膜を用いた本発明の実施の形態１よりも、更に良好な特性が得られている。【００４２】
この理由は、次のように考えられる。ニッケルの融点は１４５５℃であって、タングステンの融点３４０７℃に比べると低いが金の融点１０６４℃よりも高いため、引出電極がレジネート金の単層構造である従来の構成と比べた場合、耐熱性に優れた効果が期待できる。元来、タングステンは融点が極めて高いため、耐熱性には優れているものの、その薄膜は酸化しやすく、そしてこの酸化反応が進行してタングステン薄膜の抵抗値が高くなるものである。これに対し、ニッケル薄膜はその表面に酸化膜が強固に、かつ緻密に形成されて内部まで酸化反応が進行しないため、薄膜の抵抗が安定して低く保たれることになり、これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が静電気放電を繰り返した後も安定している静電気対策部品を得ることができるものである。タングステン薄膜がニッケル薄膜よりも酸化しやすいことを確かめるために、静電気対策部品のピーク電圧を耐湿試験実施前と耐湿試験実施後で比較した結果、第１の電極２が金で第２の電極３がタングステンの組合せにおいては、耐湿試験後のピーク電圧が耐湿試験前に比べて５０〜１００％高くなった。これに対して、第１の電極２が金で第２の電極３がニッケルの組合せにおいては、耐湿試験後のピーク電圧が耐湿試験前に比べてほとんど変わらないものであった。【００４３】
ちなみにニッケルの比抵抗は６．８μΩｃｍであって、タングステンの比抵抗５．５μΩｃｍに比べると若干高いものの、前述した酸化しにくい性質が抵抗値を低く安定化することに大きく寄与する。このため、ニッケルを用いたものは、図１１に示すように、タングステンを用いた場合に比べて良好な特性が得られるものである。【００４４】
なお、上記本発明の実施の形態２においては、上記した本発明の実施の形態１と同様に、過電圧保護材料層７を覆う中間層８を設けるとともに、この中間層８および過電圧保護材料層７を保護樹脂層９で完全に覆うようにしている。このため、静電気パルス印加時に生じる最外層に位置する保護樹脂層９の絶縁劣化を防ぐことができる。【００４５】
また、上記本発明の実施の形態２においては、上記した本発明の実施の形態１と同様に、第１の電極２の一部に重なるように再上面電極５を形成しているため、錫めっき層１２と保護樹脂層９の隙間から流入する実装時のはんだが第１の電極２と直接接するということはなくなる。そして、はんだは再上面電極５と接するため、第１の電極２にはんだ食われ現象が生じて抵抗値が上昇し静電気抑制効果が低下するということもなくなる。即ち、静電気抑制効果が安定している静電気対策部品が得られるものである。【００４６】
上記本発明の実施の形態２においては、引出電極を構成する一対の第１の電極２を金を主成分とする材料で構成するとともに、この一対の第１の電極２間に位置して設けられる第２の電極３をニッケルを主成分とする材料で構成するという表現をしている。しかし、これは、金やニッケルを用いて第１の電極２や第２の電極３を構成した場合、何らかの不純物が混入している可能性が有ることを考慮して表現しているものであって、合金を意味するものではない。【００４７】
さらに、上記本発明の実施の形態２においては、アルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２を形成した後、この第１の電極２の一部を覆うように第２の電極３を形成するようにしている。しかし、この形成順序を逆にして、図１０に示すようにアルミナ基板１の略中央部に第２の電極３を形成した後、この第２の電極３の一部を覆うようにアルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２を形成するようにしてもよい。実施の形態１と同じく、この場合においても、上記本発明の実施の形態２と同様の効果が得られるものである。【００４８】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、静電気対策部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。【００４９】
本発明の実施の形態３における静電気対策部品は、第２の電極３をアルミニウムを主成分とする材料で構成している。この点を除けば、上記した本発明の実施の形態１と同じ構成であるため、その断面図は図１と同様であり、またその製造方法を示す製造工程図も図２Ａ〜図７Ｂと同様であり、さらにその静電気試験方法も図８で説明したものと同様である。このため、その断面図、製造工程図および静電気試験方法の説明は省略する。【００５０】
上記のように構成した本発明の実施の形態３における静電気対策部品において静電気試験を実施した結果は、図１２のグラフに示す通りである。この図１２のグラフにおいて、横軸は静電気パルスを印加した繰り返し回数を示し、また縦軸はその際のピーク電圧を示す。なお、ピーク電圧の増加は電極の劣化を表すものである。【００５１】
この図１２は、以下の条件の静電対策部品の試験結果を示したものである。
（１）第１の電極２：金のギャップ幅５０μｍと第２の電極３：アルミニウムのスパッタ膜厚１．０μｍを組み合わせた静電気対策部品、
（２）第１の電極２：レジネート金で構成した静電気対策部品（従来品）。【００５２】
上記図１２から明らかなように、繰り返し回数の初期（１回）においては、上記２種類の静電気対策部品のピーク電圧に大差は見られないが、繰り返し回数１０回以上においては、条件（１）の静電気対策部品が、条件（２）の従来品の静電気対策部品に比べてピーク電圧が低くなって、良好である。【００５３】
この理由は、次のように考えられる。アルミニウムの融点は６６０℃であって、タングステンの融点３４０７℃、金の融点１０６４℃と比べると低いが、第２の電極３を構成するアルミニウムのスパッタ膜の表面は緻密な酸化アルミニウムの皮膜で覆われており、この酸化アルミニウムは融点が２０２０℃と高く、引出電極をレジネート金のみで構成した従来品と比べて耐熱性に優れているものである。アルミニウムのスパッタ膜で構成される第２の電極３とアルミナ基板１との界面では酸化反応が生じて酸化アルミニウムが存在するようになり、この酸化アルミニウムと金属アルミとの界面は明確に分離しているのではなく、ほぼ連続的に組成が変化している状態である。このためアルミナ基板１と第２の電極３との密着性は極めて良好なものである。また、第１の電極２と第２の電極３の電気的導通については、第１の電極２が金を主成分とする厚膜材料でその表面はほとんど酸化されておらず適度な凹凸を有している。そのため、第１の電極２と第２の電極３との界面には電気的導通を阻害する酸化アルミニウムがほとんど存在せず、第１の電極２と第２の電極３との間には良好な電気的導通が確保されているものである。【００５４】
ちなみにアルミニウムの比抵抗は２.６μΩｃｍであって、タングステンの比抵抗５．５μΩｃｍの半分以下と低く、第２の電極３はアルミニウムの持つ抵抗値の低い性質と酸化アルミニウムの持つ耐熱性に優れた性質との相乗効果によって、図１２に示すような良好な特性が得られるものである。【００５５】
なお、上記本発明の実施の形態３においては、上記した本発明の実施の形態１と同様に、過電圧保護材料層７を覆う中間層８を設けるとともに、この中間層８および過電圧保護材料層７を保護樹脂層９で完全に覆うようにしている。このため、静電気パルス印加時に生じる最外層に位置する保護樹脂層９の絶縁劣化を防ぐことができるものである。【００５６】
また、上記本発明の実施の形態３においては、上記した本発明の実施の形態１と同様に、第１の電極２の一部に重なるように再上面電極５を形成している。このため、錫めっき層１２と保護樹脂層９の隙間から流入する実装時のはんだが第１の電極２と直接接するということはなくなる。そしてはんだは再上面電極５と接するため、第１の電極２にはんだ食われ現象が生じて抵抗値が上昇し静電気抑制効果が低下するということもない。即ち、静電気抑制効果が安定している静電気対策部品が得られるものである。【００５７】
上記本発明の実施の形態３においては、引出電極を構成する一対の第１の電極２を金を主成分とする材料で構成するとともに、この一対の第１の電極２間に位置して設けられる第２の電極３をアルミニウムを主成分とする材料で構成するという表現をしている。これは、金やアルミニウムを用いて第１の電極２や第２の電極３を構成した場合、何らかの不純物が混入している可能性が有ることを考慮して表現しているものであって、合金を意味するものではない。【００５８】
さらに、上記本発明の実施の形態３においては、アルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２を形成した後、この第１の電極２の一部を覆うように第２の電極３を形成するようにしている。この形成順序を逆にして、図１０に示すようにアルミナ基板１の略中央部に第２の電極３を形成した後、この第２の電極３の一部を覆うようにアルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２を形成するようにしてもよい。実施の形態１で述べたのと同様に、この場合においても、上記本発明の実施の形態３と同様の効果が得られるものである。【００５９】
以上のように、本発明では、絶縁基板であるアルミナ基板１と密着性の高い第２の電極３を設けることにより、第２の電極に１０μｍ程度の狭いギャップを確実に精度良く形成することが可能である。更に、引出電極がアルミナ基板１から剥離するのを抑制できるため、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるという作用効果を有する。【００６０】
また、本発明では、第１の電極２を金を主成分とする材料で構成するとともに、第２の電極３をタングステンもしくはモリブデンを主成分とする薄膜材料で構成した。この構成によれば、引出電極を構成する第１の電極２を金を主成分とする材料で構成しているため、腐食されにくく耐硫化特性に優れた静電気対策部品を得ることができる。また、第２の電極３は、タングステンもしくはモリブデンを主成分とする薄膜材料で構成している。このタングステン、モリブデンは融点が高いという特徴を有しているため、これらのいずれかを主成分とする材料を用いて薄膜の第２の電極３を形成することにより、この第２の電極３の間にギャップ４を形成する場合、比較的低い出力のレーザーで第２の電極３を切削することが可能となる。これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができる。【００６１】
また、タングステンの熱膨張係数は４．３×１０−６〜４．５×１０−６／Ｋ、モリブデンの熱膨張係数は５．１×１０−６／Ｋであり、アルミナ基板１の熱膨張係数６.４×１０−６〜８.０×１０−６／Ｋと近いものである。このため、第２の電極３とアルミナ基板１との密着性が極めて良好であり、静電気を繰り返し印加した場合の発熱が原因で引出電極が損傷する可能性が低く、これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができる。【００６２】
また、本発明では、第１の電極２を金を主成分とする材料で構成するとともに、第２の電極をニッケルを主成分とする薄膜材料で構成した。この構成によれば、引出電極を構成する第１の電極２を金を主成分とする材料で構成しているため、腐食されにくく耐硫化特性に優れた静電気対策部品を得ることができる。また、第２の電極３は、ニッケルを主成分とする薄膜材料で構成している。このニッケルは融点が高く耐熱性に優れた特徴を有しているため、ニッケルを主成分とする薄膜材料を用いて第２の電極３を形成することにより、この第２の電極３の間にギャップ４を形成する場合、比較的低い出力のレーザーで第２の電極３を切削することが可能となり、耐熱性に優れた引出電極が得られるものである。また、ニッケルは表面酸化膜が強固に、かつ緻密に形成されて内部まで酸化反応が進行しない。このため、ニッケルを主成分とする第２の電極３の抵抗値も安定して低く保たれることになり、これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるものである。【００６３】
また、本発明では、第２の電極３をアルミニウムを主成分とする薄膜材料で構成している。この構成によれば、引出電極を構成する第１の電極２を金を主成分とする材料で構成しているため、腐食されにくく耐硫化特性に優れたものを得ることができる。また、第２の電極３は、アルミニウムを主成分とする薄膜材料で構成しているもので、アルミニウムを主成分とする薄膜材料を用いて第２の電極を形成することにより、この第２の電極３の間にギャップを形成する場合、比較的低い出力のレーザーで第２の電極を切削することが可能となる。また、アルミニウムを主成分とする薄膜材料がアルミナ基板１と接する部分においては酸化アルミニウムが存在し、このため、アルミナ基板１と第２の電極３とが接する部分においては、第２の電極３の熱膨張係数がアルミナ基板１の熱膨張係数と近くなる。このため、第２の電極３とアルミナ基板１との密着性が極めて良好となるものである。さらに、アルミニウムを主成分とする薄膜は、その表面に耐熱性に優れた酸化アルミニウムが強固に、かつ緻密に形成されて内部まで酸化反応が進行しないため、アルミニウムを主成分とする第２の電極３の抵抗値も安定して低く保たれることになる。これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるものである。【００６４】
本発明の製造方法では、アルミナ基板１の上面に比抵抗が小さい材料からなる厚膜の第１の電極２を形成するステップを備えているため、引出電極を構成する第１の電極２自体の抵抗を低減させることができる。これにより、静電気の印加時に流れる電流による発熱を抑制することができる。また、第１の電極２間に位置して第１の電極２と電気的に接続されるように融点の高い材料からなる第２の電極３を膜厚の薄い状態に形成するとともに、この第２の電極３の間にギャップを形成しているため、静電気印加による電極の損傷を抑制しながら、第２の電極３に１０μｍ程度の狭いギャップを確実に精度良く形成することが可能となる。これにより、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるものである。【００６５】
本発明の製造方法では、アルミナ基板１の上面に比抵抗が小さい材料からなる厚膜の第１の電極を形成しているため、引出電極を構成する一対の第１の電極２自体の抵抗を低減させることができる。なお、厚膜の比抵抗が小さいとは、少なくとも金レジネートペーストによるものと同等またはそれより低いことが好ましく、数値的には、１×１０−２Ωｃｍ以下が好ましい。これにより、静電気の印加時に流れる電流による発熱を抑制することができる。また、第１の電極２間に位置して第１の電極２と電気的に接続されるようにアルミナ基板１と密着性の高い材料からなる第２の電極３を膜厚の薄い状態に形成するとともに、この第２の電極３の間にギャップ４を形成しているため、第２の電極３に１０μｍ程度の狭いギャップを確実に精度良く形成することが可能である。かつアルミナ基板１と密着性の高い薄膜の第２の電極３を設けることにより、引出電極がアルミナ基板１から剥離するのを抑制できる。このため、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるという作用効果を有するものである。なお、ここで、膜厚が薄いということは、通常の抵抗器などに用いられる一般的な厚膜電極よりも膜厚が薄いという意味であり、数値的には、約２μｍ未満の膜厚が好ましい。【００６６】
本発明の製造方法では、引出電極を構成する厚膜の第１の電極２を金を主成分とする材料を用いて印刷焼成技術により形成しているため、腐食されにくく耐硫化特性に優れた静電気対策部品を得ることができる。また、薄膜の第２の電極３は、タングステンもしくはモリブデンを主成分とする材料をスパッタリングすることにより形成し、さらにギャップ４を、第２の電極３をレーザーで切削することにより形成している。このタングステン、モリブデンは融点が高いという特徴を有しているため、いずれかを主成分とする材料を用いて薄膜の第２の電極３を形成することにより、この第２の電極３にギャップ４を形成する場合、比較的低い出力のレーザーで第２の電極３を切削することが可能となる。これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるものである。【００６７】
更に、本発明の製造方法では、引出電極を構成する厚膜の第１の電極２を金を主成分とする材料を用いて印刷焼成技術により形成しているため、腐食されにくく耐硫化特性に優れた静電気対策部品を得ることができる。また、薄膜の第２の電極３は、ニッケルを主成分とする材料をスパッタリングすることにより形成し、さらにこの第２の電極３にギャップをレーザーで切削することにより形成している。このため、ニッケルを主成分とする材料を用いて薄膜の第２の電極３を形成してこの第２の電極にギャップを形成する場合、比較的低い出力のレーザーで第２の電極３を切削することが可能となる。また、ニッケルは融点が高く、表面酸化膜が強固かつ緻密に形成されて内部まで酸化反応が進行しないため、ニッケルを主成分とする第２の電極３の抵抗値も安定して低く保たれることになる。これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるものである。【００６８】
また、本発明の製造方法によれば、引出電極を構成する第１の電極２を金を主成分とする材料で構成している。このため、腐食されにくく耐硫化特性に優れた静電気対策部品を得ることができる。また、第２の電極３は、アルミニウムを主成分とする材料をスパッタリングすることにより形成しているため、この第２の電極３にギャップを形成する場合、比較的低い出力のレーザーで第２の電極３を切削することが可能となる。また、アルミニウムを主成分とする薄膜材料をスパッタリングにより形成する場合には、この薄膜材料がアルミナ基板と接する部分においては酸化アルミニウムが存在するため、アルミナ基板１と第２の電極３とが接する部分においては第２の電極３の熱膨張係数がアルミナ基板１の熱膨張係数６.４×１０−６〜８.０×１０−６／Ｋと近くなる。これにより、第２の電極３はアルミナ基板１との密着性が極めて良好となる。さらに、第２の電極３は、その表面に耐熱性に優れた酸化アルミニウムの薄膜が強固に、かつ緻密に形成されることによって内部まで酸化反応が進行しない。このため、アルミニウムを主成分とする第２の電極３の抵抗値は安定して低く保たれることになり、これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるという作用効果を有するものである。【００６９】
なお、ここで取り上げた金属の融点は、タングステンが３４０７℃、モリブデンが２６２０℃、ニッケルが１４５５℃、金が１０６４℃、アルミが６６０℃である。融点の高い材料として効果があったのは、ニッケル以上である。即ち、本発明で言う融点が高い材料とは約１４００℃以上のものである。【００７０】
また、各実施の形態で取り上げた金属がアルミナ基板と密着性が良いというのは、熱膨張係数がアルミナ基板と近いことに起因している。即ち、タングステンの熱膨張係数は４．３×１０−６〜４．５×１０−６／Ｋ、モリブデンの熱膨張係数は５．１×１０−６／Ｋであり、アルミナ基板１の熱膨張係数６.４×１０−６〜８.０×１０−６／Ｋと近いものである。以上より、熱膨張係数が、少なくとも４．３×１０−６〜８.０×１０−６／Ｋの範囲の金属は、アルミナ基板と密着性が良いと言える。【００７１】
また、絶縁基板については、誘電率が低く、難燃性であり、好ましくは熱膨張係数が第２の電極と近いものであれば良く、各実施例で取り上げたアルミナ基板１に限るものではない。窒化アルミニウムやムライト−シリカ系セラミック、ホウ酸塩セラミックなどが使用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明に係る静電気対策部品は、引出電極を構成する第１の電極の発熱および損傷を低減させることができ、かつ第２の電極のギャップ幅を狭くかつ精度良く形成できる。これにより、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定しているという効果を有するものであり、特に電子機器を静電気から保護する微小サイズの静電気対策部品に適用することにより有用となる。
【図１】
2008155916.tif 000003
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【手続補正書】
【提出日】平成20年10月17日(2008.10.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、前記絶縁基板の上面に設けられた一対の第１の電極と、
前記一対の第１の電極に一部が重なり前記第１の電極と電気的に接続されるように設けられた一対の第２の電極と、
前記一対の第２の電極間に位置するギャップと、
少なくとも前記ギャップを覆うように設けられた過電圧保護材料層とを備え、
前記一対の第１の電極は比抵抗が小さい材料を用いて構成され、前記一対の第２の電極は前記一対の第１の電極よりも膜厚を薄く形成された
静電気対策部品。
【請求項２】
前記第２の電極が、融点の高い材料からなる請求項１に記載の静電気対策部品。
【請求項３】
前記第１の電極が金を主成分とする材料で構成されるとともに、前記第２の電極がニッケルを主成分とする薄膜材料で構成された請求項２に記載の静電気対策部品。
【請求項４】
前記第１の電極が金を主成分とする材料で構成されるとともに、前記第２の電極がタングステンもしくはモリブデンを主成分とする薄膜材料で構成された請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の静電気対策部品。
【請求項５】
前記比抵抗が１×１０−２Ωｃｍ以下であり、前期第１の電極の膜厚が２μｍ以上であり、前記第２の電極の膜厚が２μｍ未満である請求項１に記載の静電対策部品。
【請求項６】
前記絶縁基板がアルミナ基板であり、前記第２の電極が、４．３×１０−６〜８.０×１０−６／Ｋの範囲の熱膨張係数をもつ金属である請求項１に記載の静電対策部品。
【請求項７】
前記第１の電極が金を主成分とする材料で構成されるとともに、前記第２の電極がアルミニウムを主成分とし表面に酸化アルミニウムの皮膜を有する薄膜で構成された請求項１に記載の静電気対策部品。
【請求項８】
絶縁基板の上面に比抵抗が小さい材料からなる一対の第１の電極を形成するステップと、
前記一対の第１の電極間に位置して前記第１の電極と電気的に接続するように前記第１の電極より膜厚の薄い第２の電極を形成するステップと、
前記第２の電極にギャップを形成するステップと、
少なくとも前記ギャップを覆うように過電圧保護材料層を形成するステップとを備えた静電気対策部品の製造方法。
【請求項９】
前記第２の電極を融点の高い材料で形成する請求項８に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の電極を比抵抗が１×１０−２Ωｃｍ以下の材料で形成するとともに、厚みを２μｍ以上に形成し、前記第２の電極の膜厚を２μｍ未満に形成する請求項８に記載の静電対策部品の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の電極を金を主成分とする材料を用いて印刷焼成により形成するとともに、前記第２の電極をニッケルを主成分とする材料をスパッタリングすることにより形成し、さらに前記第２の電極をレーザーで切削することによりギャップを形成する請求項８に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁基板としてアルミナ基板を使用し、前記第２の電極として、４．３×１０−６〜８.０×１０−６／Ｋの範囲の熱膨張係数をもつ金属を使用する請求項８に記載の静電対策部品の製造方法。
【請求項１３】
前記第１の電極を金を主成分とする材料を用いて印刷焼成により形成するとともに、前記第２の電極をタングステンもしくはモリブデンを主成分とする材料をスパッタリングすることにより形成し、さらに前記第２の電極をレーザーで切削することにより前記ギャップを形成する請求項８に記載の静電気対策部品の製造方法。
【請求項１４】
前記第１の電極を金を主成分とする材料を用いて印刷焼成により形成するとともに、前記第２の電極をアルミニウムを主成分とする材料をスパッタリングすることにより形成し、さらに前記第２の電極をレーザーで切削することによりギャップを形成する請求項８に記載の静電気対策部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子機器を静電気から保護する静電気対策部品およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話等の電子機器の小型化、高性能化が急速に進み、それに伴い電子機器に用いられる電子部品の小型化も急速に進んでいる。しかしながら、その反面、この小型化に伴って電子機器や電子部品の耐電圧は低下する。これにより、人体と電子機器の端子が接触した時に発生する静電気パルスによって機器内部の電気回路が損傷することが増えてきている。これは静電気パルスによって１ナノ秒以下の立ち上がり速度でかつ数百〜数キロボルトという高電圧が機器内部の電気回路に印加されるからである。
【０００３】
従来から、このような静電気パルスへの対策として、静電気が入るラインとグランド間に対策部品を設ける方法がとられている。近年では信号ラインの伝送速度が数百Ｍｂｐｓ以上である高速化が進んでおり、上記の対策部品の浮遊容量が大きい場合には信号品質が劣るため、対策部品の浮遊容量はより小さい方が好ましい。したがって、数百Ｍｂｐｓ以上の伝送速度になると１ｐＦ以下の低静電容量の対策部品が必要になってくるものである。
【０００４】
このような高速伝送ラインでの静電気対策として、従来においては、対向する一対の引出電極間に形成されたギャップと引出電極の一部を過電圧保護材料層で覆うタイプの静電気対策部品が提案されている。しかし、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品は作成し難いものであった。
【０００５】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【０００６】
ここで、静電気対策部品の劣化や特性ばらつきの原因となるメカニズムを説明する。従来の対向する一対の引出電極間に形成されたギャップと引出電極の一部を過電圧保護材料層で覆うタイプの静電気対策部品における特性発現のメカニズムは、以下のようなものである。対向する一対の引出電極間のギャップに静電気による過電圧が印加された際に、対向する一対の引出電極間のギャップに位置する過電圧保護材料層中に散在する導電粒子間あるいは半導体粒子間に放電電流のようなものが流れるので、それを電流としてグランドにバイパスさせる。このタイプの従来の静電気対策部品では、静電気印加を繰り返し実施することにより、静電気をグランドにバイパスさせる特性が劣化する場合も見られた。静電気印加を繰り返した後に、静電気対策部品をＸ線透過顕微鏡などの非破壊分析手法で観察すると、対向する一対の引出電極間のギャップ長が、初期状態と比較してわずかに拡大していることがわかる。これは、静電気印加時に流れる電流により対向する一対の引出電極が発熱し、その熱によって一対の引出電極の材料自身がごくわずかに溶解して損傷を受けるのも一因であると考えられる。
【０００７】
上記した一対の引出電極自身の損傷は、主に静電気放電（ＥＳＤ）印加時に引出電極を流れる電流により発生する熱に起因するところが大きい。従って、引出電極の損傷を低減するためには、引出電極で発生する熱量を抑制することが必要であるとともに、熱に対する耐久性の高い材料を用いることが必要である。この場合、引出電極で発生する熱量を抑制するためには、比抵抗が小さい材料を用い、かつ膜厚を厚くして引出電極の抵抗を下げればよい。また、熱に対する耐久性の高い材料としては融点の高い材料が挙げられる。
【０００８】
しかしながら、引出電極の抵抗値を下げる目的で引出電極の膜厚を厚くした場合には、対向する一対の引出電極間のギャップを狭くかつ精度良く形成することが困難となるものである。一方、熱に対する耐久性の高い材料としてタングステンやモリブデンといった融点の高い金属を用いた場合には、金に比べて融点が高いため熱に起因する損傷を抑制する効果は大きい。しかし、これらは表面が酸化しやすいために、２μｍ以下の薄い膜厚では、抵抗値が極めて大きくなり発熱量が増大する。これを防ぐためにタングステンやモリブデンの膜厚を厚くした場合には、前述したものと同様の理由により、高精度のギャップの形成が困難になるものである。
【特許文献１】特表２００２−５３８６０１号公報
【発明の開示】
【０００９】
本発明は、絶縁基板と、この絶縁基板の上面に設けられた一対の第１の電極と、この一対の第１の電極間に位置するギャップと、このギャップを覆う過電圧保護材料層とを備えている。一対の第１の電極を比抵抗が小さい材料を用いて膜厚の厚い状態に構成している。一対の第１の電極間に位置して第１の電極と電気的に接続されるように、融点の高い材料からなる第２の電極を膜厚の薄い状態に設けている。この第２の電極の間にギャップを形成したものである。
【００１０】
この構成によれば、一対の第１の電極を比抵抗が小さい材料を用いて膜厚の厚い状態に構成しているため、引出電極を構成する一対の第１の電極自体の抵抗を低減させることができる。これにより、静電気の印加時に流れる電流による発熱を抑制することができる。また、一対の第１の電極間に位置して第１の電極と電気的に接続されるように、融点の高い材料からなる第２の電極を膜厚の薄い状態に設けるとともに、この第２の電極の間にギャップを形成している。このため、静電気印加による電極の損傷を抑制しながら、第２の電極に１０μｍ程度の狭いギャップを確実に精度良く形成することが可能となる。これにより、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を作成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、静電気対策部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施の形態１における静電気対策部品の断面図を示したものである。図１に示すように、本発明の実施の形態１における静電気対策部品は、比誘電率が５０以下、好ましくは１０以下の絶縁基板であるアルミナ基板１の上面に引出電極を構成する一対の第１の電極２を有する。この一対の第１の電極２間に位置して、第１の電極２に一部が重なり、電気的に接続するように第２の電極３が設けられている。第２の電極３は、融点の高い材料からなり第１の電極２より膜厚が薄い。この第２の電極３の中央部をレーザーで切断して設けられたギャップ４が形成されている。ギャップ４とは電極の存在しない細い空間である。一対の第１の電極２の上に一対の再上面電極５が形成されている。さらにアルミナ基板１の裏面に一対の裏面電極６が形成されている。ギャップ４と第２の電極３の一部を覆うように少なくとも金属粉とシリコーン系樹脂からなる過電圧保護材料層７が設けられている。この過電圧保護材料層７の上に、少なくとも一種類以上の絶縁体粉とシリコーン系樹脂からなる中間層８が形成されている。この中間層８の上に、この中間層８を完全に覆うとともに、再上面電極５の一部を覆うように保護樹脂層９が形成されている。さらに、アルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２、再上面電極５および裏面電極６と電気的に接続される端面電極１０が形成されている。端面電極１０を覆うように、バレルめっき法を用いて設けられたニッケルめっき層１１と錫めっき層１２が形成されている。
【００１２】
次に、本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法について説明する。
【００１３】
図２Ａ、図２Ｂ、図３Ａ〜図３Ｄ、図４Ａ〜図４Ｄ、図５Ａ〜図５Ｅ、図６Ａ〜図６Ｄおよび図７Ａ、図７Ｂは本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示すステップ順の断面図、平面図または裏面図である。以下、この製造方法について説明する。図２Ａ、図３Ａ、図３Ｃ、図４Ａ、図４Ｃ、図５Ａ、図５Ｃ、図６Ａ、図６Ｃおよび図７Ａは個片状の基板の断面図を示し、また図２Ｂ、図３Ｂ、図３Ｄ、図４Ｂ、図４Ｄ、図５Ｄ、図５Ｅ、図６Ｂ、図６Ｄおよび図７Ｂは個片状の基板の上面図を示し、さらに図５Ｂは個片状の基板の裏面図を示している。
【００１４】
まず、図２Ａ、図２Ｂに示すように、比誘電率が５０以下、好ましくは１０以下のアルミナを９００〜１３００℃で焼成して作成されたアルミナ基板１の上面の両端部に引出電極を構成する一対の第１の電極２を形成する。ここで、機能素子を形成する絶縁基板にアルミナを用いるのは、アルミナが耐熱性ならびに機能素子との密着性に優れた材料であるためである。なお、この図２Ａ、図２Ｂには、静電気対策部品の個片サイズである長辺がＬ（ｍｍ）で短辺がＷ（ｍｍ）の矩形状のアルミナ基板１が示されている。以下の製造工程の説明でもこの個片サイズのアルミナ基板１を用いて説明している。しかし、実際の製造工程では、この個片サイズのアルミナ基板１を多数個縦横に得ることができるシート状の集合アルミナ基板を用いて、後述する端面電極の形成工程前に短冊状または個片状に分割するものである。
【００１５】
上記した第１の電極２は、図２Ｂに示すようなパターンで金を主成分とする比抵抗の小さい材料により形成する。この場合、金を主成分とする導体ペーストをスクリーン印刷法により帯状に印刷し、そして約８５０℃で４５分間焼成することにより第１の電極２を形成する。この方法のよると、他の金系材料、例えば金系スパッタ等を選択するよりも生産性やコストの面から好ましいものである。なお、この第１の電極２の焼成後の厚みは２〜２０μｍであり、好ましくは２〜１０μｍである。抵抗値を低く安定にするために膜厚を比較的厚い状態に構成している。また、この第１の電極２はアルミナ基板１の長辺側に余白を残して印刷しているものである。
【００１６】
次に、図３Ａ、図３Ｂに示すように、一対の第１の電極２間に位置して第１の電極２に一部が重なるように融点の高い材料であるタングステンをスパッタリングすることにより、薄膜からなる第２の電極３を第１の電極２と電気的に接続されるように形成する。この場合、第２の電極３は一対の第１の電極２の一部を覆うように形成しても、図３Ｃ、図３Ｄに示すように第１の電極２のすべてを覆うように形成してもよいものである。第２の電極３は後述するギャップを形成する領域に形成されていればよいものである。従って、第２の電極３の材料コストを削減するためにも、また第２の電極３の形成に用いるスパッタ用マスクパターンの寿命を長くするためにも、第２の電極３はアルミナ基板１および第１の電極２との密着性が良好に得られる範囲内で、図３Ａ、図３Ｂに示すように第１の電極２の一部を覆うように形成することが好ましい。また、この第２の電極３を構成するタングステンの熱膨張係数は４．３×１０-６〜４．５×１０-６／Ｋであり、アルミナ基板１の熱膨張係数である６．４×１０-６〜８．０×１０-６／Ｋに近い値であるため、第２の電極３とアルミナ基板１との密着性も良好となる。なお、第２の電極３を形成するのに用いるスパッタ装置は、インライン方式のＤＣスパッタ装置を使用し、そして出力３ＫＷ、アルゴンガス圧０．５〜４．５ｍｍＴｏｒｒ（６６〜６００Ｐａ）の成膜条件により３０〜６０分間成膜を行った。また、第２の電極３の幅Ａは図３Ｂ、図３Ｄに示すように第１の電極２の幅Ｂより大きくして、アルミナ基板１との密着性を確保している。
【００１７】
次に、図４Ａ、図４Ｂに示すように、第２の電極３の略中央部をＵＶレーザーを用いて切断することにより、幅約１０μｍのギャップ４を形成する。ここで第２の電極３は融点の高い材料であるタングステンを用いてマスクスパッタすることにより薄膜状態に形成されているため、その厚みは薄い。したがって、比較的低い出力である０．２Ｗの出力のＵＶレーザーを用いて第２の電極３を物理的に切削してギャップ４を確実に精度良く形成することが可能となる。これは、フォトリソグラフィーのプロセスによって第２の電極３の間にギャップを形成する場合と比べた場合、ギャップ４のショート不良が起こりにくいものである。
【００１８】
次に、図４Ｃ、図４Ｄに示すように、一対の第１の電極２の一部を覆うように、樹脂銀ペーストからなる一対の再上面電極５を、スクリーン印刷法を用いて３〜２０μｍの厚みで印刷し、１００〜２００℃で５〜１５分間乾燥させることにより形成する。
【００１９】
次に、図５Ａ、図５Ｂに示すように、アルミナ基板１の裏面に、樹脂銀ペーストからなる一対の裏面電極６をスクリーン印刷法を用いて３〜２０μｍの厚みで印刷し、かつ１００〜２００℃で５〜１５分間乾燥させることにより形成する。ここで裏面電極６は、アルミナ基板１の短辺側を跨ぐ部分の幅を他の部分の幅よりも狭くしている。すなわち、シート状のアルミナ基板の個片領域に着目した場合、その両端部をＴ字型に形成しているものである。このような構成にすれば、一次分割ラインに相当するアルミナ基板１の短辺側に沿ってダイシングを行うことにより、短冊状基板に分割した際にバリが発生しにくく、微小サイズの静電気対策部品を製造する際に、その寸法精度が向上する効果が得られるものである。
【００２０】
次に、図５Ｃ、図５Ｄに示すように、ギャップ４と第２の電極３の一部を覆うように過電圧保護材料ペーストをスクリーン印刷法を用いて５〜５０μｍの厚みで印刷し、約１５０℃で５〜１５分間乾燥させることにより過電圧保護材料層７を形成する。この過電圧保護材料層７を構成する過電圧保護材料ペーストは、平均粒径が０．３〜１０μｍで球状のＮｉ，Ａｌ，Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ等のいずれかからなる金属粉とメチルシリコーン等のシリコーン系樹脂の混合物に適当な有機溶剤を加え、これらを３本ロールミルにより混練・分散させることによって作製している。
【００２１】
次に、図５Ｅに示すように、過電圧保護材料層７を覆うように中間層用ペーストをスクリーン印刷法を用いて５〜５０μｍの厚みで印刷する。このとき、とりわけギャップ４の上部に位置する過電圧保護材料層７とほぼ同じ大きさで完全に覆うように印刷し、約１５０℃で５〜１５分間乾燥させることにより中間層８を形成する。この中間層８を形成する中間層用ペーストは、平均粒径が０．３〜１０μｍのＡｌ２Ｏ３，ＳｉＯ２，ＭｇＯあるいはこれらの複合酸化物等からなる絶縁体粉とメチルシリコーン等のシリコーン系樹脂の混合物に適当な有機溶剤を加え、これらを３本ロールミルにより混練・分散させることによって作製した。なお、ここでは十分な静電気耐量を得るために、過電圧保護材料層７と中間層８の乾燥後の厚みの和は３０μｍ以上としている。なお、過電圧保護材料層７の厚みが十分厚く、静電気耐量が所望の条件を満たす場合には、中間層８は必ずしも形成する必要がないものである。
【００２２】
次に、図６Ａ、図６Ｂに示すように、中間層８を完全に覆い、かつ両端に一対の再上面電極５の端部が露出した状態となるように、エポキシ樹脂、フェノール樹脂等からなる保護樹脂ペーストをスクリーン印刷法を用いて印刷し、約１５０℃で５〜１５分間乾燥させる。その後、１５０〜２００℃で１５〜６０分間硬化させることにより、保護樹脂層９を形成する。この場合、保護樹脂層９の乾燥後の厚みは１５〜３５μｍとする。
【００２３】
次に、図６Ｃ、図６Ｄに示すように、アルミナ基板１の両端部に、樹脂銀ペーストを塗布することによって第１の電極２、再上面電極５および裏面電極６と電気的に接続される端面電極１０を形成する。具体的には、図示していないが、集合アルミナ基板を一次分割ラインに相当するアルミナ基板１の短辺側に沿ってダイシングすることによって短冊状の基板を作成する。この短冊状基板の端面に、上述の方法で、端面電極１０を形成する。
【００２４】
最後に、図７Ａ、図７Ｂに示すように、端面電極１０を覆うように、ニッケルめっき層１１と錫めっき層１２を形成する。図示していないが、二次分割ラインに相当するアルミナ基板１の長辺側に沿って分割することによって個片状の基板を作成する。この個片状基板の端面に、バレルめっき法を用いて、ニッケルめっき層１１と銅めっき層１２とを形成する。このようにして本発明の実施の形態１における静電気対策部品を得ることができる。
【００２５】
上記製造方法によって製造された本発明の実施の形態１における静電気対策部品は、通常使用時（定格電圧下）においては、対向する第２の電極３に形成したギャップ４を覆う過電圧保護材料層７のシリコーン系樹脂が絶縁性を有するため、電気的にオープンになっている。しかしながら、静電気パルス等の高電圧が印加された場合には、過電圧保護材料層７中のシリコーン系樹脂を介して存在する金属粒子間で放電電流が生じてインピーダンスが著しく減少する。本発明の実施の形態１における静電気対策部品はその現象を利用して静電気パルス、サージ等の異常電圧をグランドにバイパスさせるものである。
【００２６】
次に、上記のように構成した本発明の実施の形態１における静電気対策部品について、以下に示すような試験を実施した。図８に示すように、本発明の実施の形態１における静電気対策部品１３の一方の端子をグランド１４に接地するとともに、他方の端子から引き出した静電気パルス印加部１５に静電気試験ガン１６を接触させて静電気パルスを印加した。静電気試験の条件は放電抵抗を３３０Ω、放電容量を１５０ｐＦ、印加電圧を８ｋＶとした。
【００２７】
図９は、図８に示す静電気試験の試験結果を示したグラフである。このグラフにおいて、横軸は静電気パルスを印加した繰り返し回数を示し、また縦軸はその際のピーク電圧を示す。なお、ピーク電圧の増加は電極の劣化を表すものである。
【００２８】
この図９は、以下の条件の静電気対策部品のそれぞれの試験結果を示したものである。
（１）第１の電極２：金のギャップ幅５０μｍと第２の電極３：タングステンのスパッタ膜厚０．７μｍを組み合わせた静電気対策部品、
（２）第１の電極２：金のギャップ幅１００μｍと第２の電極３：タングステンのスパッタ膜厚１．４μｍを組み合わせた静電気対策部品、
（３）第１の電極２：レジネート金で構成した静電気対策部品（従来品）、
（４）第１の電極２：タングステンのスパッタ膜厚０．７μｍで構成した静電気対策部品、
（５）第１の電極２：タングステンのスパッタ膜厚１．４μｍで構成した静電対策部品。
【００２９】
図９から明らかなように、繰り返し回数の初期（１回）においては、条件（４）の静電気対策部品と、条件（５）の静電気対策部品は、第１の電極２の抵抗が高いため、ピーク電圧が高めとなっている。また、繰り返し回数１０回においては、条件（１）の静電気対策部品と、条件（２）の静電気対策部品とは、条件（３）の静電気対策部品（従来品）とピーク電圧が同等程度になっている。条件（４）の静電気対策部品と、条件（５）の静電気対策部品は、ピーク電圧のばらつきが大きく不安定となっている。繰り返し回数１００回以降においては、条件（３）の静電気対策部品（従来品）はピーク電圧が１０００Ｖとなって完全に破壊する状態となった。しかし、条件（１）の静電気対策部品と、条件（２）の静電気対策部品とは、他に比べて、ピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している。このように、融点の高い材料からなる第２の電極３を第１の電極２よりも膜厚の薄い状態に設け、第２の電極３の間にギャップ４を形成したことにより、静電気の繰り返し印加に対しても耐性がある静電気対策部品を得ることができる。
【００３０】
また、上記本発明の実施の形態１においては、過電圧保護材料層７を覆う中間層８を設けるとともに、この中間層８および過電圧保護材料層７を保護樹脂層９で完全に覆うようにしているため、静電気パルス印加時に生じる最外層に位置する保護樹脂層９の絶縁劣化を防ぐことができる。
【００３１】
そしてまた、この本発明の実施の形態１においては、第１の電極２の一部に重なるように再上面電極５を形成しているため、錫めっき層１２と保護樹脂層９の隙間から流入する実装時のはんだが第１の電極２と直接接するということはない。しかも、はんだは再上面電極５と接するため、第１の電極２にはんだ食われ現象が生じて抵抗値が上昇し静電気抑制効果が低下するということもなく、静電気抑制効果が安定している静電気対策部品が得られるものである。
【００３２】
なお、本発明の実施の形態１においては、引出電極を構成する一対の第１の電極２を金を主成分とする材料で構成するとともに、この一対の第１の電極２間に位置して設けられる第２の電極３をタングステンを主成分とする材料で構成したものについて説明した。しかし、上記タングステンの代わりにモリブデンを主成分とする材料で第２の電極３を構成した場合でも、上記本発明の実施の形態１と同様の効果が得られるものである。
【００３３】
また、上記本発明の実施の形態１においては、引出電極を構成する一対の第１の電極２を金を主成分とする材料で構成するとともに、この一対の第１の電極２間に位置して設けられる第２の電極３をタングステンを主成分とする材料で構成するという表現をしている。しかし、これは、金やタングステンを用いて第１の電極２や第２の電極３を構成した場合、何らかの不純物が混入している可能性があることを考慮して表現しているものであって、合金を意味するものではない。
【００３４】
そしてまた、本発明の実施の形態１においては、アルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２を形成した後、この第１の電極２の一部を覆うように第２の電極３を形成するようにしている。しかし、この形成順序を逆にすることもできる。図１０は本発明の実施の形態１の他の静電気対策部品の断面図である。図１０に示すようにアルミナ基板１の略中央部に第２の電極３を形成した後、この第２の電極３の一部を覆うようにアルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２を形成するようにしてもよく、この場合においても、上記本発明の実施の形態１と同様の効果が得られるものである。
【００３５】
なお、この第１の電極２の焼成後の厚みは２〜２０μｍであり、好ましくは２〜１０μｍである。第１の電極２の厚みが厚い方が抵抗値は低くなり、抵抗値を低くするということでは有利であるが、膜厚を過度に厚くすると電極の存在する箇所と存在しない箇所の段差が大きくなり、その上に形成する過電圧保護層７や中間層８を均一に形成しにくくなる。
【００３６】
（実施の形態２）
以下、実施の形態２の静電気対策部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。本発明の実施の形態２における静電気対策部品は、第２の電極３をニッケルを主成分とする材料で構成している。その点を除けば、上記した本発明の実施の形態１と同じ構成である。そのため、その断面図は図１と同様であり、またその製造方法を示す製造工程図も図２Ａ〜図７Ｂと同様である。さらにその静電気試験方法も、実施の形態１と同じ図８を用いた方法で行った。同様であるため、その断面図、製造工程図および静電気試験方法の説明は省略する。
【００３７】
上記のように構成した本発明の実施の形態２における静電気対策部品において、静電気試験を実施した結果は図１１のグラフに示す通りである。この図１１のグラフにおいて、横軸は静電気パルスを印加した繰り返し回数を示し、また縦軸はその際のピーク電圧を示す。ピーク電圧の増加は電極の劣化を表すものである。
【００３８】
この図１１は、以下の条件の静電気対策部品（従来品）のそれぞれの試験結果を示したものである。
（１）第１の電極２：金のギャップ幅５０μｍと第２の電極３：ニッケルのスパッタ膜厚０．５μｍを組み合わせた静電気対策部品、
（２）第１の電極２：金のギャップ幅５０μｍと第２の電極３：ニッケルのスパッタ膜厚１．５μｍを組み合わせた静電気対策部品、
（３）第１の電極２：レジネート金で構成した静電対策部品。
【００３９】
図１１から明らかなように、繰り返し回数の初期（１回）においては、上記３種類の静電気対策部品は、ピーク電圧に大差は見られない。繰り返し回数１０回においては、条件（２）の静電気対策部品が、他の２種類の静電気対策部品に比べてピーク電圧が低く、良好になっている。また繰り返し回数１００回以降においては、条件（３）の静電気対策部品（従来品）が、ピーク電圧が１０００Ｖとなって完全に破壊する状態となった。しかし、条件（１）の静電気対策部品と、条件（２）の静電気対策部品は、従来品に比べて、ピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している。これらは、それとともに、静電気の繰り返し印加に対しても耐性を有している。このことから、第２の電極にタングステン薄膜を用いた本発明の実施の形態１よりも、更に良好な特性が得られている。
【００４０】
この理由は、次のように考えられる。ニッケルの融点は１４５５℃であって、タングステンの融点３４０７℃に比べると低いが金の融点１０６４℃よりも高いため、引出電極がレジネート金の単層構造である従来の構成と比べた場合、耐熱性に優れた効果が期待できる。元来、タングステンは融点が極めて高いため、耐熱性には優れているものの、その薄膜は酸化しやすく、そしてこの酸化反応が進行してタングステン薄膜の抵抗値が高くなるものである。これに対し、ニッケル薄膜はその表面に酸化膜が強固に、かつ緻密に形成されて内部まで酸化反応が進行しないため、薄膜の抵抗が安定して低く保たれることになり、これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が静電気放電を繰り返した後も安定している静電気対策部品を得ることができるものである。タングステン薄膜がニッケル薄膜よりも酸化しやすいことを確かめるために、静電気対策部品のピーク電圧を耐湿試験実施前と耐湿試験実施後で比較した結果、第１の電極２が金で第２の電極３がタングステンの組合せにおいては、耐湿試験後のピーク電圧が耐湿試験前に比べて５０〜１００％高くなった。これに対して、第１の電極２が金で第２の電極３がニッケルの組合せにおいては、耐湿試験後のピーク電圧が耐湿試験前に比べてほとんど変わらないものであった。
【００４１】
ちなみにニッケルの比抵抗は６．８μΩｃｍであって、タングステンの比抵抗５．５μΩｃｍに比べると若干高いものの、前述した酸化しにくい性質が抵抗値を低く安定化することに大きく寄与する。このため、ニッケルを用いたものは、図１１に示すように、タングステンを用いた場合に比べて良好な特性が得られるものである。
【００４２】
なお、上記本発明の実施の形態２においては、上記した本発明の実施の形態１と同様に、過電圧保護材料層７を覆う中間層８を設けるとともに、この中間層８および過電圧保護材料層７を保護樹脂層９で完全に覆うようにしている。このため、静電気パルス印加時に生じる最外層に位置する保護樹脂層９の絶縁劣化を防ぐことができる。
【００４３】
また、上記本発明の実施の形態２においては、上記した本発明の実施の形態１と同様に、第１の電極２の一部に重なるように再上面電極５を形成しているため、錫めっき層１２と保護樹脂層９の隙間から流入する実装時のはんだが第１の電極２と直接接するということはなくなる。そして、はんだは再上面電極５と接するため、第１の電極２にはんだ食われ現象が生じて抵抗値が上昇し静電気抑制効果が低下するということもなくなる。即ち、静電気抑制効果が安定している静電気対策部品が得られるものである。
【００４４】
上記本発明の実施の形態２においては、引出電極を構成する一対の第１の電極２を金を主成分とする材料で構成するとともに、この一対の第１の電極２間に位置して設けられる第２の電極３をニッケルを主成分とする材料で構成するという表現をしている。しかし、これは、金やニッケルを用いて第１の電極２や第２の電極３を構成した場合、何らかの不純物が混入している可能性が有ることを考慮して表現しているものであって、合金を意味するものではない。
【００４５】
さらに、上記本発明の実施の形態２においては、アルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２を形成した後、この第１の電極２の一部を覆うように第２の電極３を形成するようにしている。しかし、この形成順序を逆にして、図１０に示すようにアルミナ基板１の略中央部に第２の電極３を形成した後、この第２の電極３の一部を覆うようにアルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２を形成するようにしてもよい。実施の形態１と同じく、この場合においても、上記本発明の実施の形態２と同様の効果が得られるものである。
【００４６】
（実施の形態３）
以下、実施の形態３を用いて、静電気対策部品およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００４７】
本発明の実施の形態３における静電気対策部品は、第２の電極３をアルミニウムを主成分とする材料で構成している。この点を除けば、上記した本発明の実施の形態１と同じ構成であるため、その断面図は図１と同様であり、またその製造方法を示す製造工程図も図２Ａ〜図７Ｂと同様であり、さらにその静電気試験方法も図８で説明したものと同様である。このため、その断面図、製造工程図および静電気試験方法の説明は省略する。
【００４８】
上記のように構成した本発明の実施の形態３における静電気対策部品において静電気試験を実施した結果は、図１２のグラフに示す通りである。この図１２のグラフにおいて、横軸は静電気パルスを印加した繰り返し回数を示し、また縦軸はその際のピーク電圧を示す。なお、ピーク電圧の増加は電極の劣化を表すものである。
【００４９】
この図１２は、以下の条件の静電対策部品の試験結果を示したものである。
（１）第１の電極２：金のギャップ幅５０μｍと第２の電極３：アルミニウムのスパッタ膜厚１．０μｍを組み合わせた静電気対策部品、
（２）第１の電極２：レジネート金で構成した静電気対策部品（従来品）。
【００５０】
上記図１２から明らかなように、繰り返し回数の初期（１回）においては、上記２種類の静電気対策部品のピーク電圧に大差は見られないが、繰り返し回数１０回以上においては、条件（１）の静電気対策部品が、条件（２）の従来品の静電気対策部品に比べてピーク電圧が低くなって、良好である。
【００５１】
この理由は、次のように考えられる。アルミニウムの融点は６６０℃であって、タングステンの融点３４０７℃、金の融点１０６４℃と比べると低いが、第２の電極３を構成するアルミニウムのスパッタ膜の表面は緻密な酸化アルミニウムの皮膜で覆われており、この酸化アルミニウムは融点が２０２０℃と高く、引出電極をレジネート金のみで構成した従来品と比べて耐熱性に優れているものである。アルミニウムのスパッタ膜で構成される第２の電極３とアルミナ基板１との界面では酸化反応が生じて酸化アルミニウムが存在するようになり、この酸化アルミニウムと金属アルミとの界面は明確に分離しているのではなく、ほぼ連続的に組成が変化している状態である。このためアルミナ基板１と第２の電極３との密着性は極めて良好なものである。また、第１の電極２と第２の電極３の電気的導通については、第１の電極２が金を主成分とする厚膜材料でその表面はほとんど酸化されておらず適度な凹凸を有している。そのため、第１の電極２と第２の電極３との界面には電気的導通を阻害する酸化アルミニウムがほとんど存在せず、第１の電極２と第２の電極３との間には良好な電気的導通が確保されているものである。
【００５２】
ちなみにアルミニウムの比抵抗は２.６μΩｃｍであって、タングステンの比抵抗５．５μΩｃｍの半分以下と低く、第２の電極３はアルミニウムの持つ抵抗値の低い性質と酸化アルミニウムの持つ耐熱性に優れた性質との相乗効果によって、図１２に示すような良好な特性が得られるものである。
【００５３】
なお、上記本発明の実施の形態３においては、上記した本発明の実施の形態１と同様に、過電圧保護材料層７を覆う中間層８を設けるとともに、この中間層８および過電圧保護材料層７を保護樹脂層９で完全に覆うようにしている。このため、静電気パルス印加時に生じる最外層に位置する保護樹脂層９の絶縁劣化を防ぐことができるものである。
【００５４】
また、上記本発明の実施の形態３においては、上記した本発明の実施の形態１と同様に、第１の電極２の一部に重なるように再上面電極５を形成している。このため、錫めっき層１２と保護樹脂層９の隙間から流入する実装時のはんだが第１の電極２と直接接するということはなくなる。そしてはんだは再上面電極５と接するため、第１の電極２にはんだ食われ現象が生じて抵抗値が上昇し静電気抑制効果が低下するということもない。即ち、静電気抑制効果が安定している静電気対策部品が得られるものである。
【００５５】
上記本発明の実施の形態３においては、引出電極を構成する一対の第１の電極２を金を主成分とする材料で構成するとともに、この一対の第１の電極２間に位置して設けられる第２の電極３をアルミニウムを主成分とする材料で構成するという表現をしている。これは、金やアルミニウムを用いて第１の電極２や第２の電極３を構成した場合、何らかの不純物が混入している可能性が有ることを考慮して表現しているものであって、合金を意味するものではない。
【００５６】
さらに、上記本発明の実施の形態３においては、アルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２を形成した後、この第１の電極２の一部を覆うように第２の電極３を形成するようにしている。この形成順序を逆にして、図１０に示すようにアルミナ基板１の略中央部に第２の電極３を形成した後、この第２の電極３の一部を覆うようにアルミナ基板１の両端部に一対の第１の電極２を形成するようにしてもよい。実施の形態１で述べたのと同様に、この場合においても、上記本発明の実施の形態３と同様の効果が得られるものである。
【００５７】
以上のように、本発明では、絶縁基板であるアルミナ基板１と密着性の高い第２の電極３を設けることにより、第２の電極に１０μｍ程度の狭いギャップを確実に精度良く形成することが可能である。更に、引出電極がアルミナ基板１から剥離するのを抑制できるため、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるという作用効果を有する。
【００５８】
また、本発明では、第１の電極２を金を主成分とする材料で構成するとともに、第２の電極３をタングステンもしくはモリブデンを主成分とする薄膜材料で構成した。この構成によれば、引出電極を構成する第１の電極２を金を主成分とする材料で構成しているため、腐食されにくく耐硫化特性に優れた静電気対策部品を得ることができる。また、第２の電極３は、タングステンもしくはモリブデンを主成分とする薄膜材料で構成している。このタングステン、モリブデンは融点が高いという特徴を有しているため、これらのいずれかを主成分とする材料を用いて薄膜の第２の電極３を形成することにより、この第２の電極３の間にギャップ４を形成する場合、比較的低い出力のレーザーで第２の電極３を切削することが可能となる。これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができる。
【００５９】
また、タングステンの熱膨張係数は４．３×１０−６〜４．５×１０−６／Ｋ、モリブデンの熱膨張係数は５．１×１０−６／Ｋであり、アルミナ基板１の熱膨張係数６.４×１０−６〜８.０×１０−６／Ｋと近いものである。このため、第２の電極３とアルミナ基板１との密着性が極めて良好であり、静電気を繰り返し印加した場合の発熱が原因で引出電極が損傷する可能性が低く、これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができる。
【００６０】
また、本発明では、第１の電極２を金を主成分とする材料で構成するとともに、第２の電極をニッケルを主成分とする薄膜材料で構成した。この構成によれば、引出電極を構成する第１の電極２を金を主成分とする材料で構成しているため、腐食されにくく耐硫化特性に優れた静電気対策部品を得ることができる。また、第２の電極３は、ニッケルを主成分とする薄膜材料で構成している。このニッケルは融点が高く耐熱性に優れた特徴を有しているため、ニッケルを主成分とする薄膜材料を用いて第２の電極３を形成することにより、この第２の電極３の間にギャップ４を形成する場合、比較的低い出力のレーザーで第２の電極３を切削することが可能となり、耐熱性に優れた引出電極が得られるものである。また、ニッケルは表面酸化膜が強固に、かつ緻密に形成されて内部まで酸化反応が進行しない。このため、ニッケルを主成分とする第２の電極３の抵抗値も安定して低く保たれることになり、これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるものである。
【００６１】
また、本発明では、第２の電極３をアルミニウムを主成分とする薄膜材料で構成している。この構成によれば、引出電極を構成する第１の電極２を金を主成分とする材料で構成しているため、腐食されにくく耐硫化特性に優れたものを得ることができる。また、第２の電極３は、アルミニウムを主成分とする薄膜材料で構成しているもので、アルミニウムを主成分とする薄膜材料を用いて第２の電極を形成することにより、この第２の電極３の間にギャップを形成する場合、比較的低い出力のレーザーで第２の電極を切削することが可能となる。また、アルミニウムを主成分とする薄膜材料がアルミナ基板１と接する部分においては酸化アルミニウムが存在し、このため、アルミナ基板１と第２の電極３とが接する部分においては、第２の電極３の熱膨張係数がアルミナ基板１の熱膨張係数と近くなる。このため、第２の電極３とアルミナ基板１との密着性が極めて良好となるものである。さらに、アルミニウムを主成分とする薄膜は、その表面に耐熱性に優れた酸化アルミニウムが強固に、かつ緻密に形成されて内部まで酸化反応が進行しないため、アルミニウムを主成分とする第２の電極３の抵抗値も安定して低く保たれることになる。これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるものである。
【００６２】
本発明の製造方法では、アルミナ基板１の上面に比抵抗が小さい材料からなる厚膜の第１の電極２を形成するステップを備えているため、引出電極を構成する第１の電極２自体の抵抗を低減させることができる。これにより、静電気の印加時に流れる電流による発熱を抑制することができる。また、第１の電極２間に位置して第１の電極２と電気的に接続されるように融点の高い材料からなる第２の電極３を膜厚の薄い状態に形成するとともに、この第２の電極３の間にギャップを形成しているため、静電気印加による電極の損傷を抑制しながら、第２の電極３に１０μｍ程度の狭いギャップを確実に精度良く形成することが可能となる。これにより、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるものである。
【００６３】
本発明の製造方法では、アルミナ基板１の上面に比抵抗が小さい材料からなる厚膜の第１の電極を形成しているため、引出電極を構成する一対の第１の電極２自体の抵抗を低減させることができる。なお、厚膜の比抵抗が小さいとは、少なくとも金レジネートペーストによるものと同等またはそれより低いことが好ましく、数値的には、１×１０−２Ωｃｍ以下が好ましい。これにより、静電気の印加時に流れる電流による発熱を抑制することができる。また、第１の電極２間に位置して第１の電極２と電気的に接続されるようにアルミナ基板１と密着性の高い材料からなる第２の電極３を膜厚の薄い状態に形成するとともに、この第２の電極３の間にギャップ４を形成しているため、第２の電極３に１０μｍ程度の狭いギャップを確実に精度良く形成することが可能である。かつアルミナ基板１と密着性の高い薄膜の第２の電極３を設けることにより、引出電極がアルミナ基板１から剥離するのを抑制できる。このため、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるという作用効果を有するものである。なお、ここで、膜厚が薄いということは、通常の抵抗器などに用いられる一般的な厚膜電極よりも膜厚が薄いという意味であり、数値的には、約２μｍ未満の膜厚が好ましい。
【００６４】
本発明の製造方法では、引出電極を構成する厚膜の第１の電極２を金を主成分とする材料を用いて印刷焼成技術により形成しているため、腐食されにくく耐硫化特性に優れた静電気対策部品を得ることができる。また、薄膜の第２の電極３は、タングステンもしくはモリブデンを主成分とする材料をスパッタリングすることにより形成し、さらにギャップ４を、第２の電極３をレーザーで切削することにより形成している。このタングステン、モリブデンは融点が高いという特徴を有しているため、いずれかを主成分とする材料を用いて薄膜の第２の電極３を形成することにより、この第２の電極３にギャップ４を形成する場合、比較的低い出力のレーザーで第２の電極３を切削することが可能となる。これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるものである。
【００６５】
更に、本発明の製造方法では、引出電極を構成する厚膜の第１の電極２を金を主成分とする材料を用いて印刷焼成技術により形成しているため、腐食されにくく耐硫化特性に優れた静電気対策部品を得ることができる。また、薄膜の第２の電極３は、ニッケルを主成分とする材料をスパッタリングすることにより形成し、さらにこの第２の電極３にギャップをレーザーで切削することにより形成している。このため、ニッケルを主成分とする材料を用いて薄膜の第２の電極３を形成してこの第２の電極にギャップを形成する場合、比較的低い出力のレーザーで第２の電極３を切削することが可能となる。また、ニッケルは融点が高く、表面酸化膜が強固かつ緻密に形成されて内部まで酸化反応が進行しないため、ニッケルを主成分とする第２の電極３の抵抗値も安定して低く保たれることになる。これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるものである。
【００６６】
また、本発明の製造方法によれば、引出電極を構成する第１の電極２を金を主成分とする材料で構成している。このため、腐食されにくく耐硫化特性に優れた静電気対策部品を得ることができる。また、第２の電極３は、アルミニウムを主成分とする材料をスパッタリングすることにより形成しているため、この第２の電極３にギャップを形成する場合、比較的低い出力のレーザーで第２の電極３を切削することが可能となる。また、アルミニウムを主成分とする薄膜材料をスパッタリングにより形成する場合には、この薄膜材料がアルミナ基板と接する部分においては酸化アルミニウムが存在するため、アルミナ基板１と第２の電極３とが接する部分においては第２の電極３の熱膨張係数がアルミナ基板１の熱膨張係数６.４×１０−６〜８.０×１０−６／Ｋと近くなる。これにより、第２の電極３はアルミナ基板１との密着性が極めて良好となる。さらに、第２の電極３は、その表面に耐熱性に優れた酸化アルミニウムの薄膜が強固に、かつ緻密に形成されることによって内部まで酸化反応が進行しない。このため、アルミニウムを主成分とする第２の電極３の抵抗値は安定して低く保たれることになり、これにより、静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定している静電気対策部品を得ることができるという作用効果を有するものである。
【００６７】
なお、ここで取り上げた金属の融点は、タングステンが３４０７℃、モリブデンが２６２０℃、ニッケルが１４５５℃、金が１０６４℃、アルミが６６０℃である。融点の高い材料として効果があったのは、ニッケル以上である。即ち、本発明で言う融点が高い材料とは約１４００℃以上のものである。
【００６８】
また、各実施の形態で取り上げた金属がアルミナ基板と密着性が良いというのは、熱膨張係数がアルミナ基板と近いことに起因している。即ち、タングステンの熱膨張係数は４．３×１０−６〜４．５×１０−６／Ｋ、モリブデンの熱膨張係数は５．１×１０−６／Ｋであり、アルミナ基板１の熱膨張係数６.４×１０−６〜８.０×１０−６／Ｋと近いものである。以上より、熱膨張係数が、少なくとも４．３×１０−６〜８.０×１０−６／Ｋの範囲の金属は、アルミナ基板と密着性が良いと言える。
【００６９】
また、絶縁基板については、誘電率が低く、難燃性であり、好ましくは熱膨張係数が第２の電極と近いものであれば良く、各実施例で取り上げたアルミナ基板１に限るものではない。窒化アルミニウムやムライト−シリカ系セラミック、ホウ酸塩セラミックなどが使用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明に係る静電気対策部品は、引出電極を構成する第１の電極の発熱および損傷を低減させることができ、かつ第２の電極のギャップ幅を狭くかつ精度良く形成できる。これにより、静電気の繰り返し印加に対して耐性があり、かつ静電気対策部品にかかるピーク電圧が低く静電気放電（ＥＳＤ）の抑制特性が安定しているという効果を有するものであり、特に電子機器を静電気から保護する微小サイズの静電気対策部品に適用することにより有用となる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の断面図
【図２Ａ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図
【図２Ｂ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図
【図３Ａ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図
【図３Ｂ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図
【図３Ｃ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図
【図３Ｄ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図
【図４Ａ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図
【図４Ｂ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図
【図４Ｃ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図
【図４Ｄ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図
【図５Ａ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図
【図５Ｂ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す裏面図
【図５Ｃ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図
【図５Ｄ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図
【図５Ｅ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図
【図６Ａ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図
【図６Ｂ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図
【図６Ｃ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図
【図６Ｄ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図
【図７Ａ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す断面図
【図７Ｂ】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の製造方法を示す上面図
【図８】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の静電気試験方法を示す模式図
【図９】本発明の実施の形態１における静電気対策部品の静電気試験の試験結果を示すグラフ
【図１０】本発明の実施の形態１の他の静電気対策部品の断面図
【図１１】本発明の実施の形態２における静電気対策部品の静電気試験の試験結果を示すグラフ
【図１２】本発明の実施の形態３における静電気対策部品の静電気試験の試験結果を示すグラフ
【符号の説明】
【００７２】
１  アルミナ基板
２  第１の電極
３  第２の電極
４  ギャップ
７  過電圧保護材料層
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2008155916.tif 000030
【図２Ａ】
2008155916.tif 000031
【図２Ｂ】
2008155916.tif 000032
【図３Ａ】
2008155916.tif 000033
【図３Ｂ】
2008155916.tif 000034
【図３Ｃ】
2008155916.tif 000035
【図３Ｄ】
2008155916.tif 000036
【図４Ａ】
2008155916.tif 000037
【図４Ｂ】
2008155916.tif 000038
【図４Ｃ】
2008155916.tif 000039
【図４Ｄ】
2008155916.tif 000040
【図５Ａ】
2008155916.tif 000041
【図５Ｂ】
2008155916.tif 000042
【図５Ｃ】
2008155916.tif 000043
【図５Ｄ】
2008155916.tif 000044
【図５Ｅ】
2008155916.tif 000045
【図６Ａ】
2008155916.tif 000046
【図６Ｂ】
2008155916.tif 000047
【図６Ｃ】
2008155916.tif 000048
【図６Ｄ】
2008155916.tif 000049
【図７Ａ】
2008155916.tif 000050
【図７Ｂ】
2008155916.tif 000051
【図８】
2008155916.tif 000052
【図９】
2008155916.tif 000053
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
2008155916.tif 000056
【国際調査報告】
2008155916.tif 000057
2008155916.tif 000058
2008155916.tif 000059
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