(57)【要約】  本発明は、鏡胴内に形成された空間内の空気が高温に上昇して膨張し光学性能に悪影響を及ぼすことを簡単な構成で防止した撮像装置を提供する。この撮像装置は、光学部材を直接的若しくは間接的に保持する鏡胴と、撮像素子を内包するパッケージセンサと、金属から形成され前記鏡胴を被覆するシールドケースと、を有し、前記光学部材と前記鏡胴、及び前記鏡胴と前記パッケージセンサを接着剤にて接合し互いの間隙を封止することにより、前記光学部材、前記鏡胴及び前記パッケージセンサによって囲まれた気密空間を形成し、該気密空間と前記鏡胴の外部とが通気可能な通気孔を前記鏡胴に穿設し、該通気孔の開口部を前記シールドケースによって被覆したことを特徴とする。
2008093463.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学部材を直接的若しくは間接的に保持する鏡胴と、撮像素子を内包するパッケージセンサと、金属から形成され前記鏡胴を被覆するシールドケースと、を有する撮像装置において、
前記光学部材と前記鏡胴、及び前記鏡胴と前記パッケージセンサを接着剤にて接合し互いの間隙を封止することにより、前記光学部材、前記鏡胴及び前記パッケージセンサによって囲まれた気密空間を形成し、
該気密空間と前記鏡胴の外部とが通気可能な通気孔を前記鏡胴に穿設し、該通気孔の開口部を前記シールドケースによって被覆したことを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
光学部材を直接的若しくは間接的に保持する鏡胴と、撮像素子が実装されたプリント配線基板と、金属から形成され前記鏡胴を被覆するシールドケースと、を有する撮像装置において、
前記光学部材と前記鏡胴、及び前記鏡胴と前記プリント配線基板を接着剤にて接合し互いの間隙を封止することにより、前記光学部材、前記鏡胴及び前記プリント配線基板によって囲まれた気密空間を形成し、
該気密空間と前記鏡胴の外部とが通気可能な通気孔を前記鏡胴に穿設し、該通気孔の開口部を前記シールドケースによって被覆したことを特徴とする撮像装置。
【請求項３】
前記光学部材は、撮像レンズと赤外カットフィルタとからなり、前記撮像レンズと前記鏡胴との間隙を接着剤にて封止したことを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記撮像レンズは複数枚のレンズからなり、前記レンズ間に形成された気密空間と前記鏡胴の外部とが通気可能な第２の通気孔を前記鏡胴に設け、該第２の通気孔を前記シールドケースによって被覆したことを特徴とする請求の範囲第１項乃至第３項の何れか１項に記載の撮像装置。
【請求項５】
第１の光学部材を直接的若しくは間接的に保持する鏡胴と、
シリコンウエハに撮像素子を形成したベアチップを第２の光学部材で被覆し、該第２の光学部材と前記ベアチップとを樹脂モールドして該第２の光学部材と前記ベアチップとの間に気密空間を形成したセンサユニットと、を有し、
前記鏡胴と前記センサユニットとを接合して一体化した撮像装置であって、
前記第２の光学部材における有効光が透過しない周辺部に光軸と略平行な貫通孔を穿設したことを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
前記ベアチップは、シリコンウエハの一方の面に撮像素子が形成され、該撮像素子と該シリコンウエハの他方の面の側に配置した支持基板とがワイヤボンディングにより接続されて一体化されたことを特徴とする請求の範囲第５項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記第１の光学部材と前記鏡胴、及び前記鏡胴と前記センサユニットを接着剤にて接合し互いの間隙を封止することにより、前記第１の光学部材、前記鏡胴及び前記センサユニットによって囲まれた気密空間を形成し、
該気密空間と前記鏡胴の外部とが通気可能な通気孔を光軸と略平行に前記鏡胴に穿設すると共に、前記貫通孔と前記通気孔とを光軸方向に対向することがない位置に配置したことを特徴とする請求の範囲第５項又は第６項に記載の撮像装置。
【請求項８】
金属から形成されたシールドケースで前記通気孔の開口部を被覆したことを特徴とする請求の範囲第７項に記載の撮像装置。
【請求項９】
請求の範囲第１項乃至第８項の何れか１項に記載の撮像装置を備えたことを特徴とする携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、鏡胴内に設けられた気密空間と鏡胴の外部とが通気可能な通気孔を設けた撮像装置と、該撮像装置を備えた携帯端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、小型で薄型の撮像装置が携帯電話機やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等の小型、薄型の電子機器である携帯端末に搭載されるようになり、これにより遠隔地へ音声情報だけでなく画像情報も相互に伝送することが可能となっている。【０００３】
これらの撮像装置には、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等の撮像素子が使用されている。【０００４】
また、撮像素子をより小型化し、高集積化するためには、高密度実装技術が必要であり、従来より用いられているＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔｐａｃｋ  Ｐａｃｋａｇｅ）では線配列のために多ピン化にも限度があり、同時に内部のチップ面積の数倍から数十倍の基板占有面積が必要となるため、対応が困難になっている。【０００５】
そこで、撮像素子を内包するＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのパッケージセンサを用いることが検討されている。ＢＧＡタイプのパッケージセンサは、半田ボールをグリッド状に並べたＩＣのパッケ−ジであり、従来のＱＦＰより小型に形成することができる。【０００６】
なお、ＢＧＡに関してはいくつかの特許文献公報が開示されている。【０００７】
例えば、半田ボールのつぶれ過ぎを防止したＢＧＡ型半導体パッケージが開示されている（特許文献１参照）。【０００８】
以上の如き撮像素子を用いた撮像装置においては、外部から塵埃が侵入して撮像素子に付着すると画像不良が生ずる。そこで、できるだけ塵埃が侵入しないように接着剤を用いて鏡胴内の空間、少なくとも撮像素子の周囲の空間を密閉することが行われる。【０００９】
しかし、使用される接着剤は紫外線熱硬化併用型や加熱硬化型であるために、組み立てた撮像装置を高温の恒温槽内で加熱して接着剤を硬化させることになる。また、パッケージセンサにプリント配線基板を半田接合する際にもリフローのときに高温になる。【００１０】
これにより、撮像素子の周囲の空間内の空気は高温に上昇して膨張する。この結果、周囲の部材が圧力によって変形したり、接着剤が剥がれて傾いたりして、光学性能に悪影響を及ぼす虞がある。【００１１】
このために、鏡胴の一部に伸縮する蛇腹を設け、鏡胴内部の空気の膨張に対処できるようにしたテレビカメラ用レンズユニットが知られている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開平１１−２６５０７号公報
【特許文献２】特開平６−７８１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
撮像素子の周囲の密閉された空気が高温に上昇して膨張し光学性能に悪影響を及ぼす問題に対処するため、特許文献２においては鏡胴に蛇腹を設けているが、テレビカメラに用いる大型のレンズユニットでは可能であっても、本発明の如く携帯端末に用いる小型な撮像装置の場合では、非常に小型な蛇腹を設けることになって、実現性が困難である。また、伸縮する蛇腹を設けると原価高にもなる。【００１３】
また、特許文献１には、このような問題に関しては全く記載されていない。【００１４】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、鏡胴内に形成された空間内の空気が高温に上昇して膨張し光学性能に悪影響を及ぼすことを簡単な構成で防止した撮像装置及び該撮像装置を備えた携帯端末を提案することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記目的は、下記に記載した発明により達成される。【００１６】
１．光学部材を直接的若しくは間接的に保持する鏡胴と、撮像素子を内包するパッケージセンサと、金属から形成され前記鏡胴を被覆するシールドケースと、を有する撮像装置において、
前記光学部材と前記鏡胴、及び前記鏡胴と前記パッケージセンサを接着剤にて接合し互いの間隙を封止することにより、前記光学部材、前記鏡胴及び前記パッケージセンサによって囲まれた気密空間を形成し、
該気密空間と前記鏡胴の外部とが通気可能な通気孔を前記鏡胴に穿設し、該通気孔の開口部を前記シールドケースによって被覆したことを特徴とする撮像装置。【００１７】
２．光学部材を直接的若しくは間接的に保持する鏡胴と、撮像素子が実装されたプリント配線基板と、金属から形成され前記鏡胴を被覆するシールドケースと、を有する撮像装置において、
前記光学部材と前記鏡胴、及び前記鏡胴と前記プリント配線基板を接着剤にて接合し互いの間隙を封止することにより、前記光学部材、前記鏡胴及び前記プリント配線基板によって囲まれた気密空間を形成し、
該気密空間と前記鏡胴の外部とが通気可能な通気孔を前記鏡胴に穿設し、該通気孔の開口部を前記シールドケースによって被覆したことを特徴とする撮像装置。【００１８】
３．前記光学部材は、撮像レンズと赤外カットフィルタとからなり、前記撮像レンズと前記鏡胴との間隙を接着剤にて封止したことを特徴とする１又は２に記載の撮像装置。【００１９】
４．前記撮像レンズは複数枚のレンズからなり、前記レンズ間に形成された気密空間と前記鏡胴の外部とが通気可能な第２の通気孔を前記鏡胴に設け、該第２の通気孔の開口部を前記シールドケースによって被覆したことを特徴とする１〜３の何れか１項に記載の撮像装置。【００２０】
５．第１の光学部材を直接的若しくは間接的に保持する鏡胴と、
シリコンウエハに撮像素子を形成したベアチップを第２の光学部材で被覆し、該第２の光学部材と前記ベアチップとを樹脂モールドして該第２の光学部材と前記ベアチップとの間に気密空間を形成したセンサユニットと、を有し、
前記鏡胴と前記センサユニットとを接合して一体化した撮像装置であって、
前記第２の光学部材における有効光が透過しない周辺部に光軸と略平行な貫通孔を穿設したことを特徴とする撮像装置。【００２１】
６．前記ベアチップは、シリコンウエハの一方の面に撮像素子が形成され、該撮像素子と該シリコンウエハの他方の面の側に配置した支持基板とがワイヤボンディングにより接続されて一体化されたことを特徴とする５に記載の撮像装置。【００２２】
７．前記第１の光学部材と前記鏡胴、及び前記鏡胴と前記センサユニットを接着剤にて接合し互いの間隙を封止することにより、前記第１の光学部材、前記鏡胴及び前記センサユニットによって囲まれた気密空間を形成し、
該気密空間と前記鏡胴の外部とが通気可能な通気孔を光軸と略平行に前記鏡胴に穿設すると共に、前記貫通孔と前記通気孔とを光軸方向に対向することがない位置に配置したことを特徴とする５又は６に記載の撮像装置。【００２３】
８．金属から形成されたシールドケースで前記通気孔の開口部を被覆したことを特徴とする７に記載の撮像装置。【００２４】
９．１〜８の何れか１項に記載の撮像装置を備えたことを特徴とする携帯端末。
【発明の効果】
【００２５】
撮像装置及び該撮像装置を備えた携帯端末においては、紫外線熱硬化併用型や加熱硬化型の接着剤を用いて各部材を接合する際に高温の恒温槽内で接着剤を硬化させるときや、パッケージセンサやセンサユニットにプリント配線基板を半田接合する際のリフローのときに、加熱されて、鏡胴内に形成された空間の空気が高温に上昇して膨張し光学性能に悪影響を及ぼす虞がある。本発明の撮像装置及び携帯端末においては、鏡胴内の空間の膨張した空気を簡単な構成で外部に排出することができ、光学性能に悪影響を及ぼすことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】携帯電話機の外観図である。
【図２】第１の実施の形態における撮像装置の断面図である。
【図３】第１の実施の形態における半田ボール等の拡大図である。
【図４】第１の実施の形態における異なる構成の撮像装置の断面図である。
【図５】第１の実施の形態における異なる構成の撮像装置の断面図である。
【図６】第２の実施の形態における撮像装置の断面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１１，２１，３１，４１  撮像レンズ
１３，２３，３３，４３  赤外カットフィルタ
１４，２４，３４  鏡胴
１４ａ，２４ａ，２４ｂ，３４ａ，４４ａ１  通気孔
１４ａ１，２４ａ１，２４ｂ１，３４ａ１，４４ａ２  開口部
１６，２６，３６  パッケージセンサ
１６ａ  半田ボール
１７，２７，３７，４７  プリント配線基板
１８，２８，３８，４８  シールドケース
１９，２９，３９，４９  間隙
２１ａ，４１ａ  第１レンズ
２１ｂ，４１ｂ  第２レンズ
４１ｃ  第３レンズ
４１ｃ１  貫通孔
４４ａ  外鏡胴
４４ｂ  内鏡胴
４５  センサユニット
４６  ベアチップ
Ｇ  接着剤
Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ２１，Ｓ２２，Ｓ２３，Ｓ３１，Ｓ３２，Ｓ４１，Ｓ４２  空間
Ｐ  エポキシ樹脂
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
本発明の撮像装置の実施の形態を図を参照して詳細に説明する。【００２９】
先ず、撮像装置を備えた携帯端末として携帯電話機の一例を図１の外観図に基づいて説明する。なお、図１（Ａ）は折り畳んだ携帯電話機を開いて内側から見た図であり、図１（Ｂ）は折り畳んだ携帯電話機を開いて外側から見た図である。【００３０】
図１において、携帯電話機Ｔは、表示画面Ｄ１，Ｄ２を備えたケースとしての上筐体７１と、操作ボタンＢを備えた下筐体７２とがヒンジ７３を介して連結されている。撮像装置は、上筐体７１内の表示画面Ｄ２の下方に内蔵されていて、上筐体７１の外表面に撮像レンズ１が露出している。【００３１】
なお、この撮像装置の位置は上筐体７１内の表示画面Ｄ２の上方や側面に配置してもよい。また、携帯電話機Ｔは折り畳み式に限定されるものではない。【００３２】
次に、本発明の撮像装置に関する２種の実施の形態を説明する。
［第１の実施の形態］
第１の実施の形態を図を参照して説明する。【００３３】
先ず、撮像装置の断面図である図２を参照して説明する。【００３４】
１１は撮像レンズであり、本実施の形態においては単玉レンズである。【００３５】
１２は固定絞りである。【００３６】
１３は赤外カットフィルタである。【００３７】
１４は鏡胴であり、撮像レンズ１１、固定絞り１２及び赤外カットフィルタ１３を保持する。【００３８】
なお、撮像レンズ１１及び赤外カットフィルタ１３は各々接着剤Ｇ１，Ｇ２により鏡胴１４に接合されている。そして、撮像レンズ１１に対しては接着剤Ｇ１が全周にわたって滴下され、撮像レンズ１１と鏡胴１４との間隙は確実に封止されているので、空気がこの間隙を流通することはない。一方、赤外カットフィルタ１３に対しては接合強度を保証する範囲で接着剤Ｇ２が部分的に滴下されているのみであるので、赤外カットフィルタ１３と鏡胴１４との間隙を空気が流通することは可能である。【００３９】
なお、接着剤Ｇ１，Ｇ２としては、紫外線熱硬化併用型や加熱硬化型を用い、組み立てた撮像装置を高温の恒温槽内で加熱して接着剤Ｇを硬化させる。【００４０】
１６はパッケージセンサである。パッケージセンサ１６は不図示の撮像素子を内包したパッケージに形成されている。撮像素子としては、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサであっても、ＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサであってもよい。【００４１】
また、パッケージセンサ１６は、内部のプリント配線基板の上面に撮像素子を搭載してワイヤーボンディングによってプリント配線基板に設けた導電性パターンと接続し、下面に図３に示す如き半田ボール１６ａをグリッド状（格子状）に配置し、前記導電性パターンと半田ボール１６ａを前記プリント配線基板に設けたスルーホールを介して導通させている。従って、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのパッケージセンサと呼称される。【００４２】
パッケージセンサ１６は前述と同様の接着剤Ｇ３により鏡胴１４に接合されており、接着剤Ｇがパッケージセンサ１６の全周にわたって滴下され、パッケージセンサ１６と鏡胴１４との間隙は確実に封止されているので、空気がこの間隙を流通することはない。【００４３】
１７はプリント配線基板であり、プリント配線基板１７は不図示の電源や制御回路とパッケージセンサ１６の撮像素子とを導通させるためのものであり、複数の導電性パターン１７ａが配置されている。【００４４】
そして、パッケージセンサ１６の半田ボール１６ａとプリント配線基板１７の導電性パターン１７ａを各々当接させ、リフローを行って半田ボール１６ａを溶融させて半田接合する。なお、図示していないが、プリント配線基板１７の導電性パターン１７ａにも予め予備半田を行っておくことが望ましい。【００４５】
１８はシールドケースであって、金属板から形成されている。シールドケース１８は被写体側から鏡胴１４を被覆した状態で不図示の接着剤にて部分的に接合され、錫メッキされた端部がプリント配線基板１７のグランド用の導電性パターンに半田付けされ、接地されている。【００４６】
以上の構成の撮像装置において、パッケージセンサ１６と鏡胴１４との間隙は全周にわたって封止され、撮像レンズ１１と鏡胴１４との間隙も全周にわたって封止されていて、赤外カットフィルタ１３と鏡胴１４との間隙は部分的に封止されている。このために、パッケージセンサ１６、赤外カットフィルタ１３及び鏡胴１４で囲まれた空間Ｓ１１、及び赤外カットフィルタ１３、撮像レンズ１１及び鏡胴１４で囲まれた空間Ｓ１２は互いに連通しているが外気とは連通しない気密空間となる。【００４７】
従って、半田ボール１６ａのリフローを行う場合等には、空間Ｓ１１，Ｓ１２内の空気は高温に上昇して膨張する。これにより、例えばパッケージセンサ１６における接着剤Ｇ３による接合部分が剥がれて、鏡胴１４が傾くようなことが生じ、画像性能に悪影響を及ぼす虞が生ずる。【００４８】
そこで、本撮像装置においては、鏡胴１４に空間Ｓ１１と鏡胴１４の外部とが通気可能な通気孔１４ａを穿設した。これにより、空間Ｓ１１，Ｓ１２内の空気が膨張しても通気孔１４ａから鏡胴１４の外部に排出されるので、上記の問題は生じない。【００４９】
なお、シールドケース１８の天井面と鏡胴１４との上面の間隙１９は接着剤により完全に封止されておらず、双方の部品精度によって空気は流通可能である。従って、通気孔１４ａから排出された空気は間隙１９を通過し、シールドケース１８の開口部１８ａより排出される。【００５０】
また、内部の空気を排出させる通気孔１４ａを穿設しただけでは、外部より通気孔１４ａを通って塵埃等が侵入し、その塵埃等がパッケージセンサ１６の撮像面に付着して画像性能に悪影響を及ぼす虞がある。【００５１】
しかし、通気孔１４ａの開口部１４ａ１をシールドケース１８で被覆しているので、外部の塵埃が通気孔１４ａに侵入する虞は極めて低い。【００５２】
なお、微小な塵埃が開口部１８ａから間隙１９に侵入する可能性は否定できないが、通気孔１４ａの開口部１４ａ１に対しての横方向からの侵入であって、正面から侵入するのとは異なり、侵入する量は極めて少ない。【００５３】
また、撮像レンズ１１及び赤外カットフィルタ１３は請求の範囲１における光学部材に相当する。【００５４】
以上は、撮像レンズが単玉の場合であったが、２枚構成の場合を図４に基づいて説明する。【００５５】
図４において、撮像レンズ２１は第１レンズ２１ａと第２レンズ２１ｂとから構成されており、第１レンズ２１ａと第２レンズ２１ｂとの間には第１固定絞り２２ａが配置され、第２レンズ２１ｂの後方には第２固定絞り２２ｂが配置されている。【００５６】
そして、鏡胴２４が第１レンズ２１ａ、第２レンズ２１ｂ、第１固定絞り２２ａ及び第２固定絞り２２ｂを保持している。【００５７】
また、赤外カットフィルタ２３、パッケージセンサ２６、プリント配線基板２７及びシールドケース２８に関しては前述と同様の構成であるので、説明を省略する。【００５８】
ここで、パッケージセンサ２６と鏡胴２４との間隙は接着剤Ｇ４によって全周にわたって封止され、第２レンズ２１ｂと鏡胴２４との間隙も接着剤Ｇ２によって全周にわたって封止されていて、赤外カットフィルタ２３と鏡胴１４との間隙は接着剤Ｇ３によって部分的に封止されている。このために、パッケージセンサ２６、赤外カットフィルタ２３及び鏡胴２４で囲まれた空間Ｓ２１、及び赤外カットフィルタ２３、第２レンズ２１ｂ及び鏡胴２４で囲まれた空間Ｓ２２は互いに連通しているが外気とは連通しない気密空間となる。【００５９】
そこで、前述と同様に、鏡胴２４に空間Ｓ２１と外気とが通気する通気孔２４ａを穿設し、通気孔２４ａの開口部２４ａ１をシールドケース２８で被覆している。【００６０】
また、第１レンズ２１ａと鏡胴２４との間隙も接合強度を高めるために接着剤Ｇ１によって全周にわたって封止されているので、第１レンズ２１ａ、第２レンズ２１ｂ及び第１固定絞り２２ａで囲まれた空間Ｓ２３も気密空間となる。但し、第１レンズ２１ａと第１固定絞り２２ａは単に当接しているだけなので、この間隙には空気が流通する。そこで、鏡胴２４に空間Ｓ２３と鏡胴２４の外部とが通気可能な第２の通気孔２４ｂを穿設し、第２の通気孔２４ｂの開口部２４ｂ１をシールドケース２８で被覆している。【００６１】
以上の構成により、パッケージセンサ２６の半田ボールのリフローを行う場合等に、空間Ｓ２１，Ｓ２２内の空気が高温に上昇して膨張しても、空気が通気孔２４ａ，２４ｂから排出されるので、例えばパッケージセンサ１６における接着剤Ｇ４による接合部分が剥がれて鏡胴２４が傾き、画像性能に悪影響を及ぼす虞は生じない。【００６２】
また、鏡胴２４とシールドケース２８との間には間隙２９があり、空気の排出や塵埃の侵入に関しては図２に基づいて説明した撮像装置の場合と同一である。【００６３】
なお、撮像レンズ２１及び赤外カットフィルタ２３は請求の範囲１における光学部材に相当する。【００６４】
また、撮像レンズが３枚以上のレンズから構成されていて、３個以上の気密空間が形成されるときは、それぞれの気密空間に通気孔を設ければよい。【００６５】
また、以上はパッケージセンサを用いた撮像装置の実施の形態であったが、通常の撮像素子を用いてもよい。これを図５に基づいて説明する。【００６６】
図５は図２に類似しており、撮像レンズ３１、固定絞り３２、赤外カットフィルタ３３は鏡胴３４に保持されている。【００６７】
３６は撮像素子であって、プリント配線基板３７に実装されている。そして、プリント配線基板３７が鏡胴３４に接着剤Ｇによって接合されている。【００６８】
なお、シールドケース３８に関しては前述と同様である。【００６９】
ここで、プリント配線基板３７と鏡胴３４との間隙は接着剤Ｇ３によって全周にわたって封止され、撮像レンズ３１と鏡胴３４との間隙も接着剤Ｇ１によって全周にわたって封止されていて、赤外カットフィルタ３３と鏡胴３４との間隙は接着剤Ｇ２によって部分的に封止されている。従って、プリント配線基板３７、赤外カットフィルタ３３及び鏡胴３４で囲まれた空間Ｓ３１、及び赤外カットフィルタ３３、撮像レンズ３１及び鏡胴３４で囲まれた空間Ｓ３２は互いに連通しているが外気とは連通しない気密空間となる。【００７０】
そこで、前述と同様に鏡胴３４に空間Ｓ３１と鏡胴３４の外部とが通気可能な通気孔３４ａを穿設し、通気孔３４ａの開口部３４ａ１をシールドケース３８で被覆している。【００７１】
これにより、プリント配線基板３７に半田付けを行う場合等に、空間Ｓ３１，Ｓ３２内の空気が高温に上昇して膨張しても、空気が通気孔３４ａから排出されるので、例えば接着剤Ｇ３による接合部分が剥がれて鏡胴３４が傾き、画像性能に悪影響を及ぼす虞は生じない。【００７２】
また、鏡胴３４とシールドケース３８との間には間隙３９があり、空気の排出や塵埃の侵入に関しては図２に基づいて説明した撮像装置の場合と同一である。【００７３】
なお、撮像レンズ３１及び赤外カットフィルタ３３は請求の範囲２における光学部材に相当する。【００７４】
なお、この場合も撮像レンズが複数のレンズにより構成されている場合は前述と同様に複数の通気孔を設ければよい。
［第２の実施の形態］
第２の実施の形態を図６を参照して説明する。【００７５】
図６は第２の実施の形態における撮像装置の断面図である。【００７６】
４１は撮像レンズであり、本実施の形態においては第１レンズ４１ａ、第２レンズ４１ｂ、第３レンズ４１ｃからなる３枚のレンズから構成されている。【００７７】
４２は固定絞りであり、第１レンズ４１ａと第２レンズ４１ｂの間に配置されている。【００７８】
４３は赤外カットフィルタであり、第１レンズ４１ａより被写体側に配置されている。【００７９】
また、鏡胴は外鏡胴４４ａと内鏡胴４４ｂとにより二重に構成されていて、外鏡胴４４ａは赤外カットフィルタ４３を保持し、内鏡胴４４ｂは第１レンズ４１ａ、固定絞り４２及び第２レンズ４１ｂを保持している。【００８０】
そして、外鏡胴４４ａと内鏡胴４４ｂは接着剤Ｇ１により接合されていて、接着剤Ｇ１が全周にわたって滴下されている。従って、外鏡胴４４ａと内鏡胴４４ｂの間隙は確実に封止されていて、この間隙を空気が流通することがない。【００８１】
また、第１レンズ４１ａの外周面は接着剤Ｇ１により全周にわたって封止されているので、第１レンズ４１ａの外周面と内鏡胴４４ｂの内周面との間隙を空気が流通することはない。【００８２】
なお、赤外カットフィルタ４３、第１レンズ４１ａ及び第２レンズ４１ｂは請求の範囲５における第１の光学部材に相当する。【００８３】
また、接着剤Ｇ１としては、紫外線熱硬化併用型や加熱硬化型を用い、組み立てた撮像装置を高温の恒温槽内で加熱して接着剤Ｇを硬化させる。【００８４】
４６はベアチップである。ベアチップ４６は不図示の撮像素子を内包しており、シリコンウエハの一方の面に撮像素子を形成したセンサウエハ４６ａと、シリコンウエハの他方の面の側に配置された支持基板４６ｂとからなる。そして、撮像素子と支持基板とがワイヤボンディングにより接続されて一体化されている。【００８５】
このベアチップ４６を第３レンズ４１ｃで被覆し、第３レンズ４１ｃにおける外周壁とベアチップ４６とをエポキシ樹脂Ｐにより気密性を有するように樹脂モールドしてセンサユニット４５を形成している。【００８６】
なお、ベアチップ４６の直前にベアチップ４６を被覆する平行平面板を設けてもよいし、この平行平面板を赤外カットフィルタとしてもよい。【００８７】
また、第３レンズ４１ｃは請求の範囲５における第２の光学部材に相当する。【００８８】
そして、内鏡胴４４ｂの後端部に第３レンズ４１ｃの先端部を嵌合させて、第３レンズ４１ｃを位置決めした後、外鏡胴４４ａにセンサユニット４５のエポキシ樹脂Ｐを前述と同様の接着剤Ｇ２により接合する。なお、接着剤Ｇ２は全周にわたって滴下され、センサユニット４５のエポキシ樹脂Ｐと外鏡胴４４ａとの間隙は確実に封止されているので、空気がこの間隙を流通することはない。【００８９】
この状態で、金属板から形成されたシールドケース４８で全体を被覆し、ベアチップ４６の支持基板４６ｂに設けた図３と同様の半田ボールをリフローにより溶融させてプリント配線基板４７に半田接合する。同時に、シールドケース４８の錫メッキされた端部をプリント配線基板４７に半田接合して接地する。【００９０】
以上の構成により、第３レンズ４１ｃとベアチップ４６で囲まれた空間Ｓ４１は気密空間となる。従って、接着剤Ｇ２を高温の恒温槽内で加熱して硬化させる場合や、半田ボールのリフローを行う場合には、空間Ｓ４１内の空気は高温に上昇して膨張する。これにより、例えば第３レンズ４１ｃが変形して画像性能に悪影響を及ぼす虞が生ずる。【００９１】
そこで、本撮像装置においては、第３レンズ４１ｃにおける有効光が透過しない周辺部に光軸と平行な貫通孔４１ｃ１を穿設し、空間Ｓ４１内の空気が膨張しても貫通孔４１ｃ１から排出されるようにしてある。【００９２】
一方、接着剤Ｇ１により、外鏡胴４４ａと内鏡胴４４ｂとの間隙は確実に封止されており、センサユニット４５のエポキシ樹脂Ｐと外鏡胴４４ａとの間隙も確実に封止されていて、内鏡胴４４ｂの後端部と第３レンズ４１ｃの先端部は接着剤により接合されていない。従って、第２レンズ４１ｂ、内鏡胴４４ｂ及び第３レンズ４１ｃから囲まれた空間Ｓ４２と、外鏡胴４４ａ、内鏡胴４４ｂ、第３レンズ４１ｃ及びエポキシ樹脂Ｐから囲まれた空間Ｓ４３は互いに連通しているが外気とは連通しない気密空間となる。【００９３】
そこで、空間Ｓ４２内及び空間Ｓ４３内で膨張した空気を逃がすために、第１の実施の形態と同様に空間Ｓ４３と外鏡胴４４ａの外部とが通気可能な通気孔４４ａ１を外鏡胴４４ａに穿設し、通気孔４４ａ１の開口部４４ａ２をシールドケース４８で被覆している。【００９４】
これにより、プリント配線基板４７に半田付けを行う場合等に、空間Ｓ４２，Ｓ４３内の空気が高温に上昇して膨張しても、空気が通気孔４４ａ１から排出されるので、例えば接着剤Ｇ２による接合部分が剥がれて外鏡胴４４ａが傾き、画像性能に悪影響を及ぼす虞は生じない。【００９５】
また、赤外カットフィルタ４３とシールドケース３８との間、及び外鏡胴４４ａとシールドケース３８との間には間隙４９があり、空気の排出や塵埃の侵入に関しては図２に基づいて説明した撮像装置の場合と同一である
なお、貫通孔４１ｃ１及び通気孔４４ａ１は光軸と平行に穿設されているが、両者は対向することがない位置に配置されている。従って、微粒の塵埃がシールドケース４８と赤外カットフィルタ４３との間隙４９、及びシールドケース４８と外鏡胴４４ａとの間隙４９を通過して、万が一通気孔４４ａ１に侵入したとしても、貫通孔４１ｃ１の真上には落下しない。しかも、その塵埃が貫通孔４１ｃ１に達するまでには内鏡胴４４ｂの後端部と第３レンズ４１ｃの先端部との嵌合部を通り抜けなければならないので、塵埃が容易に貫通孔４１ｃ１に侵入することはできない。【００９６】
また、シールドケースを用いない場合でも、貫通孔４１ｃ１及び通気孔４４ａ１は対向することがない位置に配置されているので、塵埃が通気孔４４ａに侵入しても貫通孔４１ｃ１に侵入する虞は非常に少ない。【００９７】
ところで、以上の各形態における赤外カットフィルタに代えてローパスフィルタを用いてもよい。
【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図１】
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【図３】
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【国際調査報告】
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