【手続補正書】
【提出日】平成16年9月29日(2004.9.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金属箔を設けて加圧して加熱することにより、上記プリプレグシートと上記金属箔とを接着しかつ上記熱硬化性樹脂を熱硬化させる加圧加熱工程を含む回路基板の製造方法であって、
前記プリプレグシートには貫通孔が形成されかつ前記貫通孔には、プリプレグシートの両面の金属箔を導通させる導電性材料が充填されており、
上記加圧加熱工程が、プリプレグシートと金属箔とを接着するために加圧しながら、プリプレグシートが溶融する温度まで加熱する第１の工程と、上記第１の工程後に上記熱硬化性樹脂を熱硬化させるために加圧して加熱する第２の工程とからなることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
多層基板の少なくとも一方の面に前記プリプレグシートを配置し、その外側に金属箔を設けて加圧して加熱することにより、上記プリプレグシートと上記金属箔とを接着しかつ上記熱硬化性樹脂を熱硬化させる加圧加熱工程を含む回路基板の製造方法であって、
前記プリプレグシートには貫通孔が形成されかつ前記貫通孔には、プリプレグシートの両面の金属箔を導通させる導電性材料が充填されており、
上記加圧加熱工程が、プリプレグシートと金属箔とを接着するために加圧しながら、プリプレグシートが溶融する温度まで加熱する第１の工程と、上記第１の工程後に上記熱硬化性樹脂を熱硬化させるために加圧して加熱する第２の工程とからなることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項３】
上記プリプレグシートは、織布に熱硬化性樹脂が含浸された多孔質シートである請求項１又は２記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
上記プリプレグシートは、不織布に熱硬化性樹脂が含浸された多孔質シートである請求項１又は２記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
上記第１の工程においてさらに、上記プリプレグシートと金属箔との接着を減圧された状態で行う請求項１〜４のうちのいずれか１つに記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
上記製造方法がさらに、上記第２の工程後に冷却工程を含む請求項１〜５のうちのいずれか１つに記載の回路基板の製造方法。
【請求項７】
繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金属箔が接するようにして供給する供給装置と、
上記供給装置から供給されたプリプレグシートと金属箔とを加圧しながら、プリプレグシートが溶融する温度まで加熱することにより接着する第１のプレス装置と、
上記第１のプレス装置によって接着されたプリプレグシートと金属箔とを加圧して加熱することにより、上記熱硬化性樹脂を熱硬化させる第２のプレス装置とを備えたことを特徴とする回路基板の製造装置。
【請求項８】
上記製造装置はさらに、上記熱硬化された熱硬化性樹脂を冷却する冷却装置を備えた請求項７記載の回路基板の製造装置。
【請求項９】
上記製造装置はさらに、上記第１のプレス装置に接続された減圧装置を備え、上記供給装置から供給されたプリプレグシートと金属箔とを減圧状態で加圧して加熱することにより接着する請求項７又は８記載の回路基板の製造装置。
【請求項１０】
上記製造装置において、上記第１のプレス装置は、それぞれ加熱可能な平板及び加圧板と、上記平板及び上記加圧板の間に設けられ上記平板と減圧可能な減圧空間を形成する薄板とを備え、該減圧空間において、上記プリプレグシートと上記金属箔とを上記薄板を介して上記加圧板で加圧加熱する請求項９記載の回路基板の製造装置。
【請求項１１】
上記薄板を金属で形成した請求項１０記載の回路基板の製造装置。
【請求項１２】
上記薄板を耐熱性を有する有機材料で形成した請求項１０記載の回路基板の製造装置。
【請求項１３】
上記製造装置において、上記第１のプレス装置は、それぞれ加熱可能な平板及びローラと、上記平板と上記ローラの間に設けられた薄板とを備え、上記平板と上記薄板との間において、上記プリプレグシートと上記金属箔とを上記薄板を介して上記ローラで加圧加熱する請求項７又は８記載の回路基板の製造装置。
【請求項１４】
上記製造装置はさらに、上記第１のプレス装置に接続された減圧装置を備えかつ、上記薄板と上記平板とは減圧可能な減圧空間を形成し、該減圧空間において、上記プリプレグシートと上記金属箔とを上記薄板を介して上記ローラで加圧加熱する請求項１３記載の回路基板の製造装置。
【請求項１５】
上記薄板を金属で形成した請求項１４記載の回路基板の製造装置。
【請求項１６】
上記薄板を耐熱性を有する有機材料で形成した請求項１４記載の回路基板の製造装置。
【請求項１７】
上記第１のプレス装置は、加熱可能な平板と、該平板の一方の主面と対向する円周面を有しかつ縦断面形状が略扇型の加熱板とを備え、上記一方の主面と上記円周面と間に供給された上記プリプレグシートと上記金属箔とを、上記加熱板を扇型の中心で回転させることにより加圧加熱する請求項７又は８記載の回路基板の製造装置。
【請求項１８】
前記第１工程において、そのタクト設定を、前記プリプレグシートを加熱した際に白化が起こらない最短のタクト以上とすることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の製造方法。
【請求項１９】
前記第一の工程における加熱温度は１００〜２００℃、第２の工程の加熱温度は１８０〜２００℃であることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明に係る回路基板の第１の製造方法は、繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金属箔を設けて加圧して加熱することにより、上記プリプレグシートと上記金属箔とを接着しかつ上記熱硬化性樹脂を熱硬化させる加圧加熱工程を含む回路基板の製造方法であって、
前記プリプレグシートには貫通孔が形成されかつ前記貫通孔には、プリプレグシートの両面の金属箔を導通させる導電性材料が充填されており、
上記加圧加熱工程が、プリプレグシートと金属箔とを接着するために加圧しながら、プリプレグシートが溶融する温度まで加熱する第１の工程と、上記第１の工程後に上記熱硬化性樹脂を熱硬化させるために加圧して加熱する第２の工程とからなることを特徴とする。
これによって、上記第１の工程の加圧加熱条件を上記プリプレグシートと上記金属箔との接着に最適な条件に設定でき、かつ上記第２の工程の加圧加熱条件を熱硬化性樹脂を熱硬化させるための最適な条件に設定することができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明に係る回路基板の第２の製造方法は、多層基板の少なくとも一方の面に前記プリプレグシートを配置し、その外側に金属箔を設けて加圧して加熱することにより、上記プリプレグシートと上記金属箔とを接着しかつ上記熱硬化性樹脂を熱硬化させる加圧加熱工程を含む回路基板の製造方法であって、
前記プリプレグシートには貫通孔が形成されかつ前記貫通孔には、プリプレグシートの両面の金属箔を導通させる導電性材料が充填されており、
上記加圧加熱工程が、プリプレグシートと金属箔とを接着するために加圧しながら、プリプレグシートが溶融する温度まで加熱する第１の工程と、上記第１の工程後に上記熱硬化性樹脂を熱硬化させるために加圧して加熱する第２の工程とからなることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明の第１と第２の製造方法では、上記プリプレグシートは、織布に熱硬化性樹脂が含浸された多孔質シート又は、不織布に熱硬化性樹脂が含浸された多孔質シートであることが好ましい。これによって、熱硬化時に発生する不要なガスを効果的に除去できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明の第１と第２の製造方法では、上記第１の工程においてさらに、上記プリプレグシートに含まれる気泡を除去するために、上記プリプレグシートと金属箔との接着を減圧された状態で行うことが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明に係る第１と第２の製造方法ではさらに、上記第２の工程後に冷却工程を含むことが好ましい。これによって、熱硬化後の冷却時間を短くできる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明に係る回路基板の製造装置は、繊維からなる織布又は不織布に熱硬化性樹脂を含浸させたプリプレグシートの両面に金属箔が接するようにして供給する供給装置と、
上記供給装置から供給されたプリプレグシートと金属箔とを加圧しながら、プリプレグシートが溶融する温度まで加熱することにより接着する第１のプレス装置と、
上記第１のプレス装置によって接着されたプリプレグシートと金属箔とを加圧して加熱することにより、上記熱硬化性樹脂を熱硬化させる第２のプレス装置とを備えたことを特徴とする。
これによって、上記第１のプレス装置における加圧加熱条件を上記プリプレグシートと上記金属箔との接着に最適な条件に設定でき、かつ上記第２のプレス装置の加圧加熱条件を熱硬化性樹脂を熱硬化させるための最適な条件に設定することができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
さらに、上記製造装置において、上記第１のプレス装置は、加熱可能な平板と、該平板の一方の主面と対向する円周面を有しかつ縦断面形状が略扇型の加熱板とを備え、上記一方の主面と上記円周面と間に供給された上記プリプレグシートと上記金属箔とを、上記加熱板を扇型の中心で回転させることにより加圧加熱するように構成することもできる。
また、本発明に係る第１と第２の製造方法では、前記第１工程において、そのタクト設定を前記プリプレグシートを加熱した際に白化が起こらない最短のタクト以上とすることが好ましい。
また、本発明に係る第１と第２の製造方法では、前記第一の工程における加熱温度は１００〜２００℃、第２の工程の加熱温度は１８０〜２００℃であることが好ましい。