【手続補正書】
【提出日】平成16年1月19日(2004.1.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
較正情報を記憶するメモリを有し、温度感知プローブと使い捨てプローブカバーの補給品とを格納し得る、取外し可能なモジュールと、
前記取外し可能なモジュールと取外し可能に嵌合する温度計算ユニットと、
を含むことを特徴とする電子温度計。
【請求項２】
温度プローブ識別情報を記憶するメモリを有し、温度感知プローブと使い捨てプローブカバーの補給品とを格納し得る、取外し可能なモジュールと、
前記取外し可能なモジュールと取外し可能に嵌合する温度計算ユニットと、
を含むことを特徴とする電子温度計。
【請求項３】
前記メモリは、前記取外し可能なモジュールが前記温度計算ユニットに設置された時に該温度計算ユニットと電気通信し得ることを特徴とする請求項１に記載の電子温度計。
【請求項４】
前記較正情報は、各々が異なる温度で取られた少なくとも２つの較正基準点パラメータを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子温度計。
【請求項５】
電子温度計内の取外し可能な温度プローブの汚染を防止する方法であって、
プローブ識別情報をメモリチップに記憶する段階と、
前記メモリチップを前記温度プローブに接続する段階と、
前記温度プローブを取外し可能なモジュールに格納する段階と、
清潔な使い捨て温度プローブカバーの補給品を前記取外し可能なモジュールに格納する段階と、
前記取外し可能なモジュールを温度計算ユニットに取外し可能に接続する段階と、
前記プローブ識別情報を前記メモリチップから前記温度計算ユニットに通信する段階と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項６】
温度プローブと清潔なプローブカバーの補給品を格納する手段とを含む少なくとも１つの取外し可能なモジュールと、
前記少なくとも１つの取外し可能モジュールと嵌合し得る少なくとも１つの温度計算ユニットと、
プローブ識別情報を前記少なくとも１つの取外し可能なモジュール内に記憶する手段と、
前記プローブ識別情報を前記記憶する手段と前記温度計算ユニットとの間で通信する手段と、
を含むことを特徴とする電子温度計。
【請求項７】
前記メモリは、ＥＥＰＲＯＭを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子温度計。
【請求項８】
前記メモリは、２５６ビット単線寄生電力のＥＥＰＲＯＭであることを特徴とする請求項１に記載の電子温度計。
【請求項９】
前記取外し可能なモジュールは、特定プローブ用アルゴリズムパラメータを記憶する手段を含むことを特徴とする請求項１に記載の電子温度計。
【請求項１０】
前記メモリは、前記取外し可能なモジュール内にカプセル封入されることを特徴とする請求項１に記載の電子温度計。
【請求項１１】
前記メモリは、前記取外し可能なモジュールのプローブアセンブリに組み込まれることを特徴とする請求項１に記載の電子温度計。
【請求項１２】
前記メモリとの結合部は、流体の侵入から保護されることを特徴とする請求項１１に記載の電子温度計。
【請求項１３】
前記メモリは、前記取外し可能なモジュールのプローブケーブルアセンブリのコネクタ部分に配置されることを特徴とする請求項１１に記載の電子温度計。
【請求項１４】
前記取外し可能なモジュールには、温度プローブと、電気ケーブルと、第１のコネクタ要素とを含むプローブアセンブリが組み込まれ、
前記第１のコネクタ要素は、前記プローブ、及び前記プローブアセンブリ内に組み込まれた前記メモリへの電気接続をもたらす耐流体性合わせ端子を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の電子温度計。
【請求項１５】
前記メモリは、前記第１のコネクタ要素内にオーバーモールドされることを特徴とする請求項１４に記載の電子温度計。
【請求項１６】
前記温度計算ユニットには、ヘッダアセンブリが組み込まれ、
前記ヘッダアセンブリは、マイクロプロセッサシステムと電気接続したヘッダ端子を含み、前記取外し可能なモジュールの前記第１のコネクタ要素と嵌合可能である、
ことを特徴とする請求項１４に記載の電子温度計。
【請求項１７】
前記ヘッダアセンブリは、耐流体性であり、前記マイクロプロセッサシステムへの流体の侵入を防止することを特徴とする請求項１６に記載の電子温度計。
【請求項１８】
前記プローブは、前記端子と電気的に接続された少なくとも１つのサーミスタを含み、
前記較正情報は、少なくとも２つの異なる基準温度に対応する、前記少なくとも１つのサーミスタのそれぞれの抵抗値を含む、
ことを特徴とする請求項１４に記載の電子温度計。
【請求項１９】
前記メモリは、温度プローブ識別情報を記憶することを特徴とする請求項１４に記載の電子温度計。
【請求項２０】
前記プローブ識別情報は、前記温度プローブに関連する固有の識別番号を含むことを特徴とする請求項１９に記載の電子温度計。
【請求項２１】
前記固有の識別番号は、予めプログラムされて認証されたＥＥＰＲＯＭ登録番号であることを特徴とする請求項２０に記載の電子温度計。
【請求項２２】
温度計算ユニットと、
清潔なプローブカバーの補給品のための格納部を含み、プローブアセンブリが組み込まれた取外し可能なモジュールと、
を含み、
前記プローブアセンブリは、温度プローブと、該温度プローブに結合された第１の端部及び該プローブへの電気接続をもたらす耐流体性合わせ端子を含むコネクタ部分に結合された第２の端部を有するケーブルと、前記プローブアセンブリ内に組み込まれたメモリとを含み、
前記メモリは、前記温度プローブに関連する固有の識別番号を含む温度プローブ識別データと、温度プローブ較正データとを記憶し、
前記温度プローブは、前記合わせ端子と電気的に接続された少なくとも１つのサーミスタを含み、前記温度プローブ較正情報は、少なくとも２つの異なる基準温度に対応する、前記少なくとも１つのサーミスタのそれぞれの抵抗値を含み、
前記温度計算ユニットには、マイクロプロセッサシステムと電気接続したヘッダ端子を含み、前記取外し可能なモジュールの前記コネクタ部分と嵌合可能なヘッダアセンブリが組み込まれ、該ヘッダアセンブリは、耐流体性であり、前記マイクロプロセッサシステムへの流体の侵入を防止する、
ことを特徴とする電子温度計。
【請求項２３】
前記取外し可能なモジュールは隔離チャンバを含み、該隔離チャンバは、プローブカバーが前記温度感知プローブ上に設置されている間、該温度感知プローブの格納を防止することを特徴とする請求項１に記載の電子温度計。
【請求項２４】
前記取外し可能モジュールは、前記使い捨てプローブカバーの補給品を視認するための少なくとも部分的に透明なハウジングを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子温度計。
【請求項２５】
プローブカバーが前記温度プローブ上に設置されている間、該温度プローブの格納を防止するために、該温度プローブを前記モジュール内に格納する手段を準備する段階を更に含むことを特徴とする請求項５に記載の方法、
【請求項２６】
前記取外し可能モジュールは、プローブカバーが前記温度プローブ上に設置されている間該温度感知プローブの格納を防止する、隔離チャンバを含むことを特徴とする請求項２２に記載の温度計。
【請求項２７】
前記取外し可能モジュールは、前記使い捨てプローブカバーの補給品を視認するための少なくとも部分的に透明なハウジングを含むことを特徴とする請求項２２に記載の温度計。
【請求項２８】
プローブ識別及び較正情報を記憶するメモリを含み、かつ、プローブ格納チャンバと該プローブ格納チャンバに永久的に取り付けられたプローブカバー補給品の格納チャンバとを含む取外し可能なモジュールと、
前記取外し可能なモジュールに取外し可能に嵌合する温度計算ユニットと、
を含むことを特徴とする電子温度計。