【手続補正書】
【提出日】平成16年11月16日(2004.11.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成形する第１工程、
前記セラミックグリーンシート上に内部電極を印刷する第２工程、
別のキャリアフィルム上に別のセラミックグリーンシートを成形する第３工程、
前記キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートに前記別のセラミックグリーンシートを圧着する第４工程、
前記別のセラミックグリーンシートから前記別のキャリアフィルムを剥離する第５工程、
前記別のセラミックグリーンシート上に別の内部電極を印刷する第６工程、および
前記第１工程から第６工程までを１回行うことにより、前記セラミックグリーンシート、前記内部電極、前記別のセラミックグリーンシートおよび前記別の内部電極からなる単位シートが作製され、前記単位シートを複数積層する第７工程を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記別のキャリアフィルムとして前記キャリアフィルムの離型層よりセラミックグリーンシートの剥離力の弱い離型層を有するキャリアフィルムが使用される、請求項１に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記セラミックグリーンシート上に位置合わせマークを印刷し、前記別の内部電極の印刷時に、前記内部電極と前記別の内部電極との位置合わせのために、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを通して、または、前記別のセラミックグリーンシートを通して、前記位置合わせマークをイメージセンサで読み取る、請求項１または請求項２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストを前記セラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程、および
前記別の内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストを前記別のセラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程を含む、請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記セラミックグリーンシート上に位置合わせマークを印刷し、前記セラミックペーストの印刷時に、前記内部電極と前記セラミックペーストとの位置合わせのために、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを通して、または、前記別のセラミックグリーンシートを通して、前記位置合わせマークをイメージセンサで読み取る、請求項４に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記セラミックグリーンシートは誘電体セラミックグリーンシートであり、
前記別のセラミックグリーンシートは別の誘電体セラミックグリーンシートであり、
前記積層セラミック電子部品は積層セラミックコンデンサである、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項７】
キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成形する第１工程、
前記セラミックグリーンシート上に内部電極および位置合わせマークを印刷する第２工程、
別のキャリアフィルム上に別のセラミックグリーンシートを成形する第３工程、
前記キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートに前記別のセラミックグリーンシートを圧着する第４工程、
前記別のセラミックグリーンシートから前記別のキャリアフィルムを剥離する第５工程、
前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを通して前記位置合わせマークをイメージセンサで読み取り、これを基準として前記別のセラミックグリーンシート上に別の内部電極を印刷する第６工程、および
前記セラミックグリーンシート、前記内部電極、前記別のセラミックグリーンシートおよび前記別の内部電極からなる単位シートが作製され、前記単位シートを複数積層する第７工程を含む、積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第３工程から第６工程までを複数回繰り返すことによって、
前記キャリアフィルム上に３組以上のセラミックグリーンシートおよび内部電極からなる単位シートを形成するようにした、請求項７に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記別のキャリアフィルムとして前記キャリアフィルムの離型層よりセラミックグリーンシートの剥離力の弱い離型層を有するキャリアフィルムが使用される、請求項７または請求項８に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストを前記セラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程、および
前記別の内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストを前記別のセラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程を含み、
前記セラミックペーストの印刷時に、前記内部電極と前記セラミックペーストとの位置合わせのために、前記キャリアフィルムおよび前記セラミックグリーンシートを通して、前記位置合わせマークをイメージセンサで読み取る、請求項７ないし請求項９のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記セラミックグリーンシートは誘電体セラミックグリーンシートであり、
前記別のセラミックグリーンシートは別の誘電体セラミックグリーンシートであり、
前記積層セラミック電子部品は積層セラミックコンデンサである、請求項７ないし請求項１０のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記第３工程から第５工程までを複数回繰り返すことによって、
前記単位シートにおいて内部電極間で複数のセラミックグリーンシートを積層するようにした、請求項７ないし請求項１１のいずれかに記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１３】
前記複数のセラミックグリーンシートは、前記第３工程において前記別のキャリアフィルム上に形成された前記別のセラミックグリーンシート上にさらに別のセラミックグリーンシートを形成することによって、別のキャリアフィルム上で順に積層された後に内部電極上に一度に積層される、請求項１２に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１４】
前記単位シートの最上層としてセラミックグリーンシートを積層することによって、
前記単位シート間において複数のセラミックグリーンシートを積層するようにした、請求項１２または請求項１３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【請求項１５】
前記単位シートの最下層を含む下層として複数のセラミックグリーンシートを積層することによって、
前記単位シート間において複数のセラミックグリーンシートを積層するようにした、請求項１２または請求項１３に記載の積層セラミック電子部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成形する第１工程と、セラミックグリーンシート上に内部電極を印刷する第２工程と、別のキャリアフィルム上に別のセラミックグリーンシートを成形する第３工程と、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートに別のセラミックグリーンシートを圧着する第４工程と、別のセラミックグリーンシートから別のキャリアフィルムを剥離する第５工程と、別のセラミックグリーンシート上に別の内部電極を印刷する第６工程と、第１工程から第６工程までを１回行うことにより、セラミックグリーンシート、内部電極、別のセラミックグリーンシートおよび別の内部電極からなる単位シートが作製され、単位シートを複数積層する第７工程とを含む、積層セラミック電子部品の製造方法である。
この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、別のキャリアフィルムとしてキャリアフィルムの離型層よりセラミックグリーンシートの剥離力の弱い離型層を有するキャリアフィルムが使用されることが好ましい。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシート上に位置合わせマークを印刷し、別の内部電極の印刷時に、内部電極と別の内部電極との位置合わせのために、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートを通して、または、別のセラミックグリーンシートを通して、位置合わせマークをイメージセンサで読み取ってもよい。
さらに、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストをセラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程と、別の内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストを別のセラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程とを含んでもよい。
また、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシート上に位置合わせマークを印刷し、セラミックペーストの印刷時に、内部電極とセラミックペーストとの位置合わせのために、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートを通して、または、別のセラミックグリーンシートを通して、位置合わせマークをイメージセンサで読み取ってもよい。
さらに、この発明にかかる積層セラミック電子部品の製造方法では、セラミックグリーンシートは誘電体セラミックグリーンシートであり、別のセラミックグリーンシートは別の誘電体セラミックグリーンシートであり、積層セラミック電子部品は積層セラミックコンデンサであってもよい。
また、この発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法は、キャリアフィルム上にセラミックグリーンシートを成形する第１工程と、セラミックグリーンシート上に内部電極および位置合わせマークを印刷する第２工程と、別のキャリアフィルム上に別のセラミックグリーンシートを成形する第３工程と、キャリアフィルム上のセラミックグリーンシートに別のセラミックグリーンシートを圧着する第４工程と、別のセラミックグリーンシートから別のキャリアフィルムを剥離する第５工程と、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートを通して位置合わせマークをイメージセンサで読み取り、これを基準として別のセラミックグリーンシート上に別の内部電極を印刷する第６工程と、セラミックグリーンシート、内部電極、別のセラミックグリーンシートおよび別の内部電極からなる単位シートが作製され、単位シートを複数積層する第７工程とを含む、積層セラミック電子部品の製造方法である。
この発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法では、第３工程から第６工程までを複数回繰り返すことによって、キャリアフィルム上に３組以上のセラミックグリーンシートおよび内部電極からなる単位シートを形成するようにしてもよい。
また、この発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法でも、別のキャリアフィルムとしてキャリアフィルムの離型層よりセラミックグリーンシートの剥離力の弱い離型層を有するキャリアフィルムが使用されることが好ましい。
さらに、この発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法でも、内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストをセラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程と、別の内部電極による段差を解消するためのセラミックペーストを別のセラミックグリーンシート上に印刷し乾燥する工程とを含み、セラミックペーストの印刷時に、内部電極とセラミックペーストとの位置合わせのために、キャリアフィルムおよびセラミックグリーンシートを通して、位置合わせマークをイメージセンサで読み取ってもよい。
さらに、この発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法でも、セラミックグリーンシートは誘電体セラミックグリーンシートであり、別のセラミックグリーンシートは別の誘電体セラミックグリーンシートであり、積層セラミック電子部品は積層セラミックコンデンサであってもよい。
また、この発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法では、第３工程から第５工程までを複数回繰り返すことによって、単位シートにおいて内部電極間で複数のセラミックグリーンシートを積層するようにしてもよい。この場合、複数のセラミックグリーンシートは、たとえば、第３工程において別のキャリアフィルム上に形成された別のセラミックグリーンシート上にさらに別のセラミックグリーンシートを形成することによって、別のキャリアフィルム上で順に積層された後に内部電極上に一度に積層される。
さらに、この発明にかかる別の積層セラミック電子部品の製造方法では、単位シートの最上層としてセラミックグリーンシートを積層することによって、単位シート間において複数のセラミックグリーンシートを積層するようにしてもよく、または、単位シートの最下層を含む下層として複数のセラミックグリーンシートを積層することによって、単位シート間において複数のセラミックグリーンシートを積層するようにしてもよい。