(57)【要約】【課題】【解決手段】サーマルヘッドＸ１は、基板１０と、複数の発熱素子Ｈと、第１電極３１と、第２電極３２と、を含んでなる。複数の発熱素子Ｈは、基板１０上に配列される。第１電極３１は、複数の第１接続部３１１と、複数の第１導通部３１２と、を有する。複数の第１接続部３１１は、複数の発熱素子Ｈの各々の一端部にそれぞれ接続される。複数の第１導通部３１２は、一端で複数の第１接続部３１１の各々にそれぞれ接続される。第２電極３２は、複数の第２接続部３２１と、複数の第２導通部３２２と、を有する。複数の第２接続部３２１は、複数の発熱素子Ｈの各々の他端部にそれぞれ接続される。複数の第２導通部３２２は、一端で複数の第２接続部３２１の各々にそれぞれ接続される。このサーマルヘッドＸ５は、複数の発熱素子Ｈのうち互いに隣り合う第１発熱素子Ｈａと第２発熱素子Ｈｂとにおいて、第１発熱素子Ｈａに接続される第１接続部３１１の熱容量と第２発熱素子Ｈｂに接続される第１接続部３１１の熱容量との差、及び、第１発熱素子Ｈａに接続される第２接続部３２１の熱容量と第２発熱素子Ｈｂに接続される第２接続部３２１の熱容量との差の少なくとも一方は、０ではない。【選択図】図３
2008123382.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配列される複数の発熱素子と、
前記複数の発熱素子の各々の一端部にそれぞれ接続される複数の第１接続部と、一端で前記複数の第１接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記複数の発熱素子の配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第１接続部の断面積より小さい複数の第１導通部と、を有する第１電極と、
前記複数の発熱素子の各々の他端部にそれぞれ接続される複数の第２接続部と、一端で前記複数の第２接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第２接続部の断面積より小さい複数の第２導通部と、を有する第２電極と、を含んでなり、
前記複数の発熱素子のうち互いに隣り合う第１発熱素子と第２発熱素子とにおいて、前記第１発熱素子に接続される第１接続部の熱容量と前記第２発熱素子に接続される第１接続部の熱容量との差、及び、前記第１発熱素子に接続される第２接続部の熱容量と前記第２発熱素子に接続される第２接続部の熱容量との差の少なくとも一方は、０ではないことを特徴とする、記録ヘッド。
【請求項２】
前記第１発熱素子に接続する第１接続部の熱容量は、該第１発熱素子に接続する第２接続部の熱容量より大きく、
前記第２発熱素子に接続する第１接続部の熱容量は、該第２発熱素子に接続する第２接続部の熱容量より小さいことを特徴とする、請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
前記第１発熱素子に接続する第１接続部と前記第２発熱素子に接続する第２接続部との組、及び、前記第１発熱素子に接続する第２接続部と前記第２発熱素子に接続する第１接続部との組の少なくとも一方は、熱容量が略同一であることを特徴とする、請求項１または２に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
前記複数の第１導通部及び前記複数の第２導通部の各々は、前記複数の発熱素子のうち一の発熱素子に接続される第１接続部及び第２接続部のうち熱容量の大きい一方接続部に接続される一方導通部の前記配列方向に沿った断面積が他方接続部に接続される他方導通部の前記配列方向に沿った断面積より大きいことを特徴とする、請求項１から３のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項５】
基板と、
前記基板上に配列される複数の発熱素子と、
前記複数の発熱素子の各々の一端部にそれぞれ接続される複数の第１接続部と、一端で前記複数の第１接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記複数の発熱素子の配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第１接続部の断面積より小さい複数の第１導通部と、を有する第１電極と、
前記複数の発熱素子の各々の他端部にそれぞれ接続される複数の第２接続部と、一端で前記複数の第２接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第２接続部の断面積より小さい複数の第２導通部と、を有し且つ前記第１電極の構成材料と比熱が略同一な構成材料からなる第２電極と、を含んでなり、
前記複数の発熱素子のうち互いに隣り合う第１発熱素子と第２発熱素子とにおいて、前記第１発熱素子に接続される第１接続部の容積と前記第２発熱素子に接続される第１接続部の容積との差、及び、前記第１発熱素子に接続される第２接続部の容積と前記第２発熱素子に接続される第２接続部の容積との差の少なくとも一方は、０ではないことを特徴とする、記録ヘッド。
【請求項６】
前記第１発熱素子に接続する第１接続部の容積は、該第１発熱素子に接続する第２接続部の容積より大きく、
前記第２発熱素子に接続する第１接続部の容積は、該第２発熱素子に接続する第２接続部の容積より小さいことを特徴とする、請求項５に記載の記録ヘッド。
【請求項７】
前記複数の第１導通部及び前記複数の第２導通部の各々は、前記複数の発熱素子のうち一の発熱素子に接続される第１接続部及び第２接続部のうち容積の大きい一方接続部に接続される一方導通部の前記配列方向に沿った断面積が他方接続部に接続される他方導通部の前記配列方向に沿った断面積より大きいことを特徴とする、請求項５または６に記載の記録ヘッド。
【請求項８】
基板と、
前記基板上に配列される複数の発熱素子と、
前記複数の発熱素子の各々の一端部にそれぞれ接続される複数の第１接続部と、一端で前記複数の第１接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記複数の発熱素子の配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第１接続部の断面積より小さい複数の第１導通部と、を有する第１電極と、
前記複数の発熱素子の各々の他端部にそれぞれ接続される複数の第２接続部と、一端で前記複数の第２接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第２接続部の断面積より小さい複数の第２導通部と、を有する第２電極と、を含んでなり、
前記複数の第１接続部の厚さ、及び、前記複数の第２接続部の厚さは、略同一であり、
前記複数の発熱素子のうち互いに隣り合う第１発熱素子と第２発熱素子とにおいて、前記第１発熱素子に接続される第１接続部の平面視における面積と前記第２発熱素子に接続される第１接続部の平面視における面積との差、及び、前記第１発熱素子に接続される第２接続部の平面視における面積と前記第２発熱素子に接続される第２接続部の平面視における面積との差の少なくとも一方は、０ではないことを特徴とする、記録ヘッド。
【請求項９】
前記第１発熱素子に接続する第１接続部の平面視における面積は、該第１発熱素子に接続する第２接続部の平面視における面積より大きく、
前記第２発熱素子に接続する第１接続部の平面視における面積は、該第２発熱素子に接続する第２接続部の平面視における面積より小さいことを特徴とする、請求項８に記載の記録ヘッド。
【請求項１０】
前記複数の第１導通部及び前記複数の第２導通部の各々は、前記複数の発熱素子のうち一の発熱素子に接続される第１接続部及び第２接続部のうち平面視における面積の大きい一方接続部に接続される一方導通部の前記配列方向に沿った断面積が他方接続部に接続される他方導通部の前記配列方向に沿った断面積より大きいことを特徴とする、請求項８または９に記載の記録ヘッド。
【請求項１１】
前記複数の第１接続部の各々の前記配列方向における平面視幅は、各第１接続部に接続される発熱素子の平面視幅と略同一であり、
前記複数の第２接続部の各々の前記配列方向における平面視幅は、各第２接続部に接続される発熱素子の平面視幅と略同一であることを特徴とする、請求項１から１０のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項１２】
前記複数の発熱素子の各発熱素子の前記配列方向に沿った断面積は、前記各発熱素子の第１接続部との接続端部、及び、前記各発熱素子の前記第２接続部との接続端部、で略同一であることを特徴とする、請求項１から１１のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項１３】
前記複数の発熱素子は、前記複数の第１導通部との接続端部、及び、前記複数の第２導通部との接続端部が、前記配列方向に沿っていることを特徴とする、請求項１から１２のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項１４】
前記第１発熱素子に接続される第１導通部と前記第２発熱素子に接続される第１導通部との間、及び、前記第１発熱素子に接続される第２導通部と前記第２発熱素子に接続される第２導通部との間、の少なくとも一方に、ダミー導体層を更に備えることを特徴とする、請求項１から１３のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項１５】
請求項１から１４のいずれか一つに記載の記録ヘッドと、前記複数の発熱素子の配列方向に対して交差する方向に記録媒体を搬送するための搬送機構と、を備えていることを特徴とする、記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばサーマルヘッドやインクジェットヘッドなどのように、例えばファクシミリ、バーコードプリンタ、ビデオプリンタ、及びデジタルフォトプリンタなどの印画デバイスとして用いられる記録ヘッド、及び該記録ヘッドを備えた記録装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
サーマルヘッドは、基板上に配列形成される複数の発熱抵抗体と、該複数の発熱抵抗体に接続される第１電極及び第２電極と、を有している。サーマルヘッドは、これらの複数の発熱抵抗体を発熱させることにより、例えば感熱紙のような記録媒体に対して信号に応じた印画を行うものである。これら複数の発熱抵抗体の発熱は、第１電極及び第２電極を介して電力を供給することにより行われる。このような構成のサーマルヘッドは、例えば特許文献１に開示されている。【０００３】
特許文献１に開示されているサーマルヘッドは、その第１図に示されるように、一の発熱抵抗体における第１電極との接続端の幅が第２電極との接続端の幅より小さく、該一の発熱体抗体に隣り合う発熱抵抗体における第１電極との接続端の幅が第２電極との接続端の幅より大きく設定されている。
【特許文献１】特開平１−１４１０６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の特許文献１に開示されているサーマルヘッドは、各発熱抵抗体の発する熱の大きさが第１電極側と第２電極側とで異なっている。また、このサーマルヘッドは、接続端の幅に応じて接続端に対する接触面積が第１電極と第２電極とで異なっている。そのため、このサーマルヘッドでは、例えば実際の印画時のように連続通電すると、接続端の幅が小さい方の電極側でより多くの熱が蓄積されてしまい、接続端の幅が小さい方の電極側に向かって転写ドットの位置が初期通電時の位置より過剰にシフトしまう。したがって、このサーマルヘッドでは、発熱抵抗体の配列方向において、一の発熱抵抗体における転写ドットとこれに隣り合う発熱抵抗体における転写ドットとの離間距離が大きくなる。以上のことから、このサーマルヘッドでは、各発熱抵抗体の近傍における蓄熱量が大きい状態での画質が低下してしまっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の実施形態に係る記録ヘッドは、基板と、複数の発熱素子と、第１電極と、第２電極と、を含んでなる。前記複数の発熱素子は、前記基板上に配列される。前記第１電極は、複数の第１接続部と、複数の第１導通部と、を有する。前記複数の第１接続部は、前記複数の発熱素子の各々の一端部にそれぞれ接続される。前記複数の第１導通部は、一端で前記複数の第１接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記複数の発熱素子の配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第１接続部の断面積より小さい。前記第２電極は、複数の第２接続部と、複数の第２導通部と、を有する。前記複数の第２接続部は、前記複数の発熱素子の各々の他端部にそれぞれ接続される。前記複数の第２導通部は、一端で前記複数の第２接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第１接続部の断面積より小さい。この記録ヘッドは、前記複数の発熱素子のうち互いに隣り合う第１発熱素子と第２発熱素子とにおいて、前記第１発熱素子に接続される第１接続部の熱容量と前記第２発熱素子に接続される第１接続部の熱容量との差、及び、前記第１発熱素子に接続される第２接続部の熱容量と前記第２発熱素子に接続される第２接続部の熱容量との差の少なくとも一方は、０ではない。【０００６】
本発明の第２の実施形態に係る記録ヘッドは、基板と、複数の発熱素子と、第１電極と、第２電極と、を含んでなる。前記複数の発熱素子は、前記基板上に配列される。前記第１電極は、複数の第１接続部と、複数の第１導通部と、を有する。前記複数の第１接続部は、前記複数の発熱素子の各々の一端部にそれぞれ接続される。前記複数の第１導通部は、一端で前記複数の第１接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記複数の発熱素子の配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第１接続部の断面積より小さい。前記第２電極は、複数の第２接続部と、複数の第２導通部と、を有し、且つ前記第１電極の構成材料と比熱が略同一な構成材料からなる。前記複数の第２接続部は、前記複数の発熱素子の各々の他端部にそれぞれ接続される。前記複数の第２導通部は、一端で前記複数の第２接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第１接続部の断面積より小さい。この記録ヘッドは、前記複数の発熱素子のうち互いに隣り合う第１発熱素子と第２発熱素子とにおいて、前記第１発熱素子に接続される第１接続部の容積と前記第２発熱素子に接続される第１接続部の容積との差、及び、前記第１発熱素子に接続される第２接続部の容積と前記第２発熱素子に接続される第２接続部の容積との差の少なくとも一方は、０ではない。【０００７】
本発明の第３の実施形態に係る記録ヘッドは、基板と、複数の発熱素子と、第１電極と、第２電極と、を含んでなる。前記複数の発熱素子は、前記基板上に配列される。前記第１電極は、複数の第１接続部と、複数の第１導通部と、を有する。前記複数の第１接続部は、前記複数の発熱素子の各々の一端部にそれぞれ接続される。前記複数の第１導通部は、一端で前記複数の第１接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記複数の発熱素子の配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第１接続部の断面積より小さい。前記第２電極は、複数の第２接続部と、複数の第２導通部と、を有し、且つ前記第１電極の構成材料と比熱が略同一な構成材料からなる。前記複数の第２接続部は、前記複数の発熱素子の各々の他端部にそれぞれ接続される。前記複数の第２導通部は、一端で前記複数の第２接続部の各々にそれぞれ接続され且つ前記配列方向に沿った断面積がそれぞれの接続される第１接続部の断面積より小さい。この記録ヘッドは、前記複数の発熱素子のうち互いに隣り合う第１発熱素子と第２発熱素子とにおいて、前記第１発熱素子に接続される第１接続部の平面視における面積と前記第２発熱素子に接続される第１接続部の平面視における面積との差、及び、前記第１発熱素子に接続される第２接続部の平面視における面積と前記第２発熱素子に接続される第２接続部の平面視における面積との差の少なくとも一方は、０ではない。【０００８】
本発明の実施形態に係る記録装置は、上述の実施形態に係る記録ヘッドと、前記配列方向に対して交差する方向に記録媒体を搬送するための搬送機構と、を備える。
【発明の効果】
【０００９】
上述のような本発明の実施形態に係る記録ヘッド及び記録装置では、蓄熱量が大きい状態での画質を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を表す平面図である。
【図２】図１に示すサーマルヘッドの要部拡大斜視図である。
【図３】図１に示すサーマルヘッドの要部拡大平面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を表す要部拡大斜視図である。
【図５】図４に示すサーマルヘッドの要部拡大平面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係るサーマルヘッドの概略構成を表す要部拡大斜視図である。
【図７】図６に示すサーマルヘッドの要部拡大平面図である。
【図８】図１に示すサーマルヘッドを備えるサーマルプリンタの概略構成を表す図である。
【図９】図１に示すサーマルヘッドの変形例を表す要部拡大平面図である。
【図１０】図１に示すサーマルヘッドの変形例を表す要部拡大平面図である。
【図１１】図１に示すサーマルヘッドの変形例を表す要部拡大平面図である。
【図１２】図１に示すサーマルヘッドの変形例を表す要部拡大平面図である。
【図１３】図１に示すサーマルヘッドの変形例を表す要部拡大平面図である。
【符号の説明】
【００１１】
Ｘ１    サーマルヘッド
Ｙ    サーマルプリンタ
Ｈ    発熱素子
Ｈａ    第１発熱素子
Ｈｂ    第２発熱素子
Ｈｃ    第３発熱素子
１０    基板
２０    蓄熱層
３０    導体層
３１    第１電極
３１１    第１接続部
３１２    第１導通部
３２    第２電極
３２１    第２接続部
３２２    第２導通部
４０    抵抗体層
５０    保護層
６０    駆動ＩＣ
６１    外部接続用部材
７０    搬送機構
８０    駆動手段
９０    ダミー導体層
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
＜＜記録ヘッド＞＞
＜第１の実施形態＞
図１及び図２に示したサーマルヘッドＸ１は、基板１０と、蓄熱層２０と、導体層３０と、抵抗体層４０と、保護層５０と、駆動ＩＣ６０とを備えるものである。なお、このサーマルヘッドＸ１は、外部接続用部材６１を更に備えている。このサーマルヘッドＸ１は、この外部接続用部材６１を介して外部より印画信号が駆動ＩＣ６０に供給されるように構成されている。この外部接続用部材６１としては、例えばフレキシブルプリント基板（Flexible Printed Circuits）と、配線基板とが挙げられる。また、図２においては、図面の見易さの観点から保護層５０が省略されている。【００１３】
基板１０は、蓄熱層２０と、導体層３０と、抵抗体層４０と、保護層５０と、駆動ＩＣ６０とを支持する機能を有するものである。この基板１０は、平面視において長矩形状に構成されている。基板１０の構成材料としては、例えば電気絶縁材料が挙げられる。ここで絶縁材料とは、実質的に電流が流れないものをいい、例えば抵抗率が１．０×１０１４［Ω・ｃｍ］以上であるものをいう。この電気絶縁材料としては、例えばアルミナセラミックス（熱伝導率：約２５［Ｗ／ｍ・Ｋ］）などのセラミックスと、エポキシ系樹脂及びシリコン系樹脂などの樹脂材料と、シリコン材料と、ガラス材料とが挙げられる。なお、第１の実施形態における基板１０としては、その構成材料がアルミナセラミックスであるものを採用する。【００１４】
蓄熱層２０は、抵抗体層４０の後述する発熱素子Ｈにおいて発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層２０は、発熱素子Ｈの温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高める役割を担うものである。この蓄熱層２０は、基板１０上に位置しており、基板１０の上面全体にわたって略同一の厚みに構成されている。ここで「略平坦」とは、例えば厚みの平均値に対する誤差が１０［％］以内の範囲内のものが挙げられる。ここで「平均値」としては、相加相乗平均を用いる。蓄熱層２０の構成材料としては、基板に比べて熱伝導率の小さい材料が挙げられる。第１の実施形態では基板１０としてアルミナセラミックスであるものを採用しているので、蓄熱層２０の構成材料として例えばガラス材料（熱伝導率：約０．９９［Ｗ／ｍ・Ｋ］）と、エポキシ系樹脂及びポリイミド系樹脂などの樹脂材料とが挙げられる。これらの材料の中でもガラス材料は耐熱性の観点において好適である。【００１５】
図３に示した導体層３０は、後述する抵抗体層４０の発熱素子Ｈに所定の電圧を印加する機能を有するものである。この導電層３０は、第１電極３１及び第２電極３２を含んで構成されている。また、この導電層３０は、蓄熱層２０の上方に位置している。導体層３０の構成材料としては、例えばアルミニウムと、アルミニウム合金と、銅と、銅合金と、金と、銀とが挙げられる。これらの材料の中でもアルミニウム及びアルミニウム合金は酸化に対する安定性の観点において好適である。この導電層３０の厚みとしては、例えば０．１［μｍ］以上２．０［μｍ］以下の範囲が挙げられる。導電層３０の厚みをこの範囲に設定することにより、導電層３０の抵抗値を小さくしつつ、後述する発熱素子Ｈと記録媒体Ｐとを良好に接触させることができる。【００１６】
第１電極３１は、主要部である第１接続部３１１と、第１導通部３１２とを含んで構成されている。第１接続部３１１は、一端部が発熱素子Ｈの矢印Ｂ方向側の一端部に接続されているとともに、他端が第１導通部３１２の一端に接続されている。この第１接続部３１１は、蓄熱層２０上に位置している。第１導通部３１２は、一端が第１接続部３１１の他端に接続されているとともに、他端部が駆動ＩＣ６０に接続されている。この第１導通部３１２は、一端側の一部が蓄熱層２０上に位置している。【００１７】
第２電極３２は、主要部である第２接続部３２１と、第２導通部３２２とを含んで構成されている。第２接続部３２１は、一端部が発熱素子Ｈの矢印Ａ方向側の他端部に接続されているとともに、他端が第２導通部３２２の一端に接続されている。また、この第２接続部３２１の一端（発熱素子Ｈとの接続端）における平面視幅Ｗ２１は、第１接続部３１１の一端（発熱素子Ｈとの接続端）における平面視幅Ｗ１１と略同一となるように構成されている。この第２接続部３２１は、蓄熱層２０上に位置している。第２導通部３２２は、第２接続部３２１の他端と、図示しない電源とに接続されている。この第２導通部３２２の一端（第２接続部３２１との接続端）における平面視幅Ｗ２２は、第１導通部３１２の一端（第１接続部３１１との接続端）における平面視幅Ｗ１２と略同一となるように構成されている。また、この第２導通部３２２の平面視幅Ｗ２２は、第２接続部３２１の平面視幅Ｗ２１に比べて小さくなるように構成されている。さらに、この第２導通部３２２は、一端側の一部が蓄熱層２０上に位置している。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各幅の平均値に対する誤差が１０［％］以内の範囲が挙げられる。【００１８】
抵抗体層４０は、導体層３０に対して電気的に接続されており、該導体層３０から電圧が印加される部位が発熱素子Ｈとして機能している。抵抗体層４０の構成材料としては、導体層３０に比べて抵抗率の大きい導電材料が挙げられる。このような導電材料としては、例えばＴａＮ系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴｉＳｉＯ系材料と、ＴｉＣＳｉＯ系材料と、ＮｂＳｉＯ系材料とが挙げられる。これらの中でもＴａＳｉＯ系材料は、例えば耐パルス性などの抵抗値安定性の観点において好適である。この抵抗体層４０の厚さは、その全体を通じて略同一となるように構成されている。抵抗体層４０の厚みとしては、例えば０．０１［μｍ］以上１．０［μｍ］以下の範囲が挙げられる。抵抗体層４０の厚みをこの範囲に設定することにより、抵抗体層４０の抵抗値を適度に高めつつ、熱ストレスに対する耐久性を高めることができる。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各厚みの平均値に対する誤差が１０［％］以内の範囲が挙げられる。【００１９】
発熱素子Ｈは、導体層３０を介して導かれた電気により発熱するものである。発熱素子Ｈは、導体層３０を介して導かれた電気による発熱温度が例えば２００［℃］以上４５０［℃］以下の範囲となるように構成される。この発熱素子Ｈは、蓄熱層２０上に位置しており、記録媒体の搬送方向（矢印ＡＢ方向）に対して交差する主走査方向（矢印ＣＤ方向）に沿って複数配列されている。なお、第１の実施形態では、第１電極３１の第１接続部３１１と第２電極３２の第２接続部３２１との間に位置する抵抗体層４０が発熱素子Ｈとして機能している。各発熱素子Ｈは、平面視矩形状に構成されている。各発熱素子Ｈは、第１電極３１の第１接続部３１１との接続端部、及び第２電極３２の第２接続部３２１との接続端部、が矢印ＣＤ方向（複数の発熱素子Ｈの配列方向）に沿って構成されている。さらに、この発熱素子Ｈは、第１接続部３１１との接続端部及び第２接続部３２１との接続端部の各々が矢印ＣＤ方向において直線状に並んでいる。また、各発熱素子Ｈは、主走査方向（矢印ＣＤ方向）における両端が主走査方向に交差する副走査方向（矢印ＡＢ方向）に沿って構成されている。加えて、発熱素子Ｈは、各々の平面視長さＬＨ及び平面視幅ＷＨが略同一となるように構成されている。この平面視長さＬＨとしては、例えば９５［μｍ］以上１７５［μｍ］以下の範囲が挙げられる。この平面視幅ＷＨとしては、例えば６０［μｍ］以上７６［μｍ］以下の範囲が挙げられる。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各値の平均値に対する誤差が１０［％］以内の範囲が挙げられる。【００２０】
ここで、第１の実施形態における導体層３０及び抵抗体層４０のより詳細な構造について図３を参照しつつ説明する。【００２１】
第１の実施形態では、複数の発熱素子Ｈが第１発熱素子Ｈａ及び第２発熱素子Ｈｂを含んで構成されている。また、これらの第１発熱素子Ｈａと第２発熱素子Ｈｂとは、交互に配列されている。この複数の発熱素子Ｈのうちの第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１の熱容量は、該第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１の熱容量より大きくなるように構成されている。また、第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１の熱容量は、該第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１の熱容量より小さくなるように構成されている。さらに、第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１の熱容量と、第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１の熱容量とは、略同一である。また、第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１の熱容量と、第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１の熱容量とは、略同一である。ここで、「熱容量」とは、定積熱容量のことをいう。この「定積熱容量」とは、体積一定の条件下で物質を単位温度変化させるのに必要な熱量のことをいい、例えば単位［Ｊ／Ｋ］で表される。【００２２】
なお、第１の実施形態では、第１接続部３１１の平面視長さＬａ１１，Ｌｂ１１、及び、第２接続部３２１の平面視長さＬａ２１，Ｌｂ２１としては、例えば０以上発熱素子Ｈの平面視長さＬＨ以下の範囲が挙げられる。各接続部３１１，３２１の平面視長さＬａ１１，Ｌａ２１，Ｌｂ１１，Ｌｂ２１を発熱素子Ｈの平面視長さＬＨより短くすることで、熱容量の差を良好に設定することができる。ヒートスポットの位置を良好にずらす観点からは、例えば１０［μｍ］以上３０［μｍ］以下の範囲がより好ましい。【００２３】
保護層５０は、導体層３０及び抵抗体層４０を保護する機能を有するものである。保護層５０の構成材料としては、絶縁性材料が挙げられる。この絶縁性材料としては、例えば窒化珪素（Ｓｉ３Ｎ４）などのＳｉ−Ｎ系無機材料と、サイアロン（ＳｉＡｌＯＮ）などのＳｉ−Ｎ−Ｏ系無機材料と、Ｓｉ−Ｃ系無機材料とが挙げられる。これらの材料の中でもＳｉ−Ｎ系及びＳｉ−Ｎ−Ｏ系の無機材料は、密着性及び封止性の観点において好適である。また、Ｓｉ−Ｃ系の無機材料は硬度の観点において好適である。なお、図３においては、図面の見易さの観点から保護層５０が省略されている。【００２４】
駆動ＩＣ６０は、各々の発熱素子Ｈに印加される電圧のオン・オフを制御する機能を有するものである。つまり、この駆動ＩＣ６０は、複数の発熱素子Ｈを選択的に発熱させる役割を担っている。この発熱素子Ｈの選択は、外部接続用部材６１を介して入力される印画信号に基づいて行われる。この駆動ＩＣ６０は、第１電極３１の第１導通部３１２の他端部に対して電気的に接続されている。この駆動ＩＣ６０と第１電極３１との接続は、図示しない半田またはボンディングワイヤなどの導電性接続部材を介して行われる。第１の実施形態では、駆動ＩＣ６０と第１電極３１との接続を第１導通部３１２の他端部で導電性接続部材を介して行うことで、駆動ＩＣ６０で発生する熱と発熱素子Ｈで発生する熱とが第１電極３１を介して移動するのを低減している。【００２５】
サーマルヘッドＸ１では、第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１の熱容量が該第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１の熱容量より大きい。また、サーマルヘッドＸ１では、第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１の熱容量が該第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１の熱容量より小さい。そのため、サーマルヘッドＸ１では、例えば連続通電時のように各発熱素子Ｈの近傍の蓄熱量が大きい状態において、第１接続部３１１と第２接続部３２１との熱容量の差に基づく伝熱量の差を利用して、ヒートスポットの位置を初期通電時の位置（発熱素子Ｈの中心近傍）からずらすことができる。つまり、サーマルヘッドＸ１では、例えば連続通電時のような各発熱素子Ｈの近傍の蓄熱量が大きい状態において、隣り合う発熱素子Ｈａ，Ｈｂ間における伝熱の影響を低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸ１では、複数の発熱素子Ｈからなる発熱部群の中央部と両端部との間における蓄熱量のバラツキを低減することができる。以上のことから、サーマルヘッドＸ１では、該発熱部群の中央部と両端部との間における画像ムラを低減することが可能となる。【００２６】
サーマルヘッドＸ１において、第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１の熱容量と第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１の熱容量とは略同一である。第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１の熱容量と第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１の熱容量とは略同一である。そのため、サーマルヘッドＸ１では、各発熱素子Ｈで発生した熱の第１電極３１側に移動する熱量と、第２電極３２側に移動する熱量と、をより同一となるように近づけることができる。したがって、サーマルヘッドＸ１では、画質を高めることができる。【００２７】
サーマルヘッドＸ１では、複数の発熱素子Ｈの配列方向（矢印ＣＤ方向）に沿った断面積が該発熱素子Ｈの第１接続部３１１との接続端、及び該発熱素子Ｈの第２接続部３２１との接続端、で略同一である。そのため、サーマルヘッドＸ１では、発熱素子Ｈから第１接続部３１１及び第２接続部３２１へ移動する熱量をより同一となるように近づけることができる。したがって、サーマルヘッドＸ１では、画質を高めることができる。【００２８】
サーマルヘッドＸ１では、複数の発熱素子Ｈの配列方向（矢印ＣＤ方向）に沿った断面積が該発熱素子Ｈの第１接続部３１１との接続端部から該発熱素子Ｈの第２接続部３２１との接続端部にかけて略同一である。そのため、サーマルヘッドＸ１では、例えば各発熱素子Ｈに対して連続通電を行うことによって各発熱素子Ｈにおけるヒートスポットの位置が初期通電時の位置（発熱素子Ｈの中心近傍）より第１電極３１側あるいは第２電極３２側にシフトしても、第１発熱素子Ｈａにおけるヒートスポットと第２発熱素子Ｈｂにおけるヒートスポットとの矢印ＣＤ方向における離間距離が実質的に変化しない。したがって、サーマルヘッドＸ１では、各発熱素子Ｈにおけるヒートスポットの離間距離が変化することに起因する画質低下の発生を低減し、画質を高めることができる。【００２９】
また、サーマルヘッドＸ１における複数の発熱素子Ｈは、第１電極３１との接続端部と第２電極３２との接続端部とが矢印ＣＤ方向に沿って形成されている。そのため、サーマルヘッドＸ１では、初期通電時の段階から各発熱素子Ｈのヒートスポットが位置ずれしてしまうことがなく、隣り合う発熱素子Ｈａ，Ｈｂ間の伝熱を効果的に利用することができる。したがって、サーマルヘッドＸ１では、例えば初期通電時のように各発熱素子Ｈの近傍の蓄熱量が小さい状態での熱応答性を高めることができる。【００３０】
サーマルヘッドＸ１では、第１導通部３１２の平面視幅Ｗ１２が第１接続部３１１の平面視幅Ｗ１１に比べて小さいので、例えば駆動ＩＣ６０の矢印ＣＤ方向における平面視幅が該駆動ＩＣ６０に接続される第１導通部３１２の形成領域の平面視幅より小さい場合でも配線の引き回し部における熱容量の違いによる影響を低減することができる。【００３１】
サーマルヘッドＸ１では、第１導通部３１２の平面視幅Ｗ１２が第１接続部３１１の平面視幅Ｗ１１に比べて小さく、且つ第２導通部３２２の平面視幅Ｗ２２が第２接続部３２１の平面視幅Ｗ２１に比べて小さい。そのため、サーマルヘッドＸ１では、発熱素子Ｈで発生する熱を良好に蓄積することができるのである。また、サーマルヘッドＸ１では、例えば複数の第２接続部３２１が主走査方向に延びる共通接続パターンに接続される場合でも該共通接続パターンを介して移動する熱を低減することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１では、例えば共通接続パターンの熱容量に比べて第１接続部３１１の熱容量が小さい場合でもヒートスポットの位置をより良好にずらすことができる。【００３２】
サーマルヘッドＸ１では、第１接続部３１１の一端側の一部、及び、第２接続部３２１の一端側の一部が蓄熱層２０上に位置しているので、発熱素子Ｈで発生する熱が基板１０に移動するのを低減することができる。そのため、サーマルヘッドＸ１では、ヒートスポットの位置をより良好にずらすことができる。
＜第２の実施形態＞
図４に示したサーマルヘッドＸ２は、導体層３０に代えて導体層３０Ａとした点において、サーマルヘッドＸ１と異なる。サーマルヘッドＸ２の他の構成については、サーマルヘッドＸ１に関して上述したのと同様である。【００３３】
図５に示した導体層３０Ａは、第１電極３１に代えて第１電極３１Ａとした点と、第２電極３２に代えて第２電極３２Ａとした点と、において、導電層３０と異なる。導電層３０Ａの他の構成については、導電層３０に関して上述したのと同様である。【００３４】
第１電極３１Ａは、主要部である第１接続部３１１Ａと、第１導通部３１２Ａとを含んで構成されている。第１接続部３１１Ａは、一端部が発熱素子Ｈの矢印Ｂ方向側の一端部に接続されているとともに、他端が第１導通部３１２Ａの一端に接続されている。この第１接続部３１１Ａは、蓄熱層２０上に位置している。この第１接続部３１１Ａの平面視長さＬ１１Ａとしては、例えば０以上発熱素子Ｈの平面視長さＬＨ以下の範囲が挙げられる。第１導通部３１２Ａは、一端が第１接続部３１１Ａの他端に接続されているとともに、他端部が駆動ＩＣ６０に接続されている。この第１導通部３１２Ａは、一端側の一部が蓄熱層２０上に位置している。【００３５】
第２電極３２Ａは、主要部である第２接続部３２１Ａと、第２導通部３２２Ａとを含んで構成されている。第２接続部３２１Ａは、一端部が発熱素子Ｈの矢印Ａ方向側の他端部に接続されているとともに、他端が第２導通部３２２Ａの一端に接続されている。この第２接続部３２１Ａの一端（発熱素子Ｈとの接続端）における平面視幅Ｗ２１Ａは、第１接続部３１１Ａの一端（発熱素子Ｈとの接続端）における平面視幅Ｗ１１Ａと略同一となるように構成されている。この第２接続部３２１Ａは、蓄熱層２０上に位置している。また、この第２接続部３２１Ａの平面視長さＬ２１Ａは、第１接続部３１１Ａの平面視長さＬ１１Ａと略同一となるように構成されている。この第２接続部３１１Ａの平面視長さＬ１１Ａとしては、例えば０以上発熱素子Ｈの平面視長さＬＨ以下の範囲が挙げられる。さらに、この第２接続部３２１Ａの厚みは、第１接続部３１１Ａの厚みと異なっている。第２導通部３２２Ａは、第２接続部３２１Ａの他端と、図示しない電源とに接続されている。この第２導通部３２２Ａの一端（第２接続部３２１Ａとの接続端）における平面視幅Ｗ２２Ａは、第１導通部３１２Ａの一端（第１接続部３１１Ａとの接続端）における平面視幅Ｗ１２Ａと略同一となるように構成されている。また、この第２導通部３２２Ａの平面視幅Ｗ２２Ａは、第２接続部３２１Ａの平面視幅Ｗ２１Ａに比べて小さくなるように構成されている。さらに、この第２導通部３２２Ａは、一端側の一部が蓄熱層２０上に位置している。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各幅の平均値に対する誤差が１０［％］以内の範囲が挙げられる。【００３６】
第２の実施形態では、第２電極３２Ａを構成する材料の比熱が第１電極３１Ａを構成する材料の比熱と略同一である。このように比熱の略同一な材料を用いることにより、第２の実施形態では、第１電極３１Ａと第２電極３２Ａとの設計容易性を高めている。なお、第２電極３２Ａの構成材料は、各発熱素子Ｈで発生した熱の第１電極３１Ａ側に移動する熱量と第２電極３２Ａ側に移動する熱量とをより均等に近づける観点から第１電極３１Ａの構成材料と同一であるのがより好ましい。このような構成の場合におけるサーマルヘッドＸ２では、画質をより高めることができる。また、このような構成のサーマルヘッドＸ２では、第１電極３１Ａと第２電極３２Ａとを例えば同一工程で形成することができるため、その分、製造効率を高めることができる。ここで、「比熱」とは、定積比熱のことをいう。この「定積比熱」とは、体積一定の条件下で単位量あたりの物質を単位温度変化させるのに必要な熱量のことをいい、例えば単位［Ｊ／ｍ３・Ｋ］で表される。この「比熱」の測定方法としては、例えば示差熱分析（ＤＴＡ）と、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）と、が挙げられる。【００３７】
また、第２の実施形態では、第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１Ａの厚みは、該第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１Ａの厚みより大きくなるように構成されている。また、第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１Ａの厚みは、該第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１Ａの厚みより小さくなるように構成されている。さらに、第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１Ａの厚みと、第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１Ａの厚みとは、略同一である。また、第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１Ａの厚みと、第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１Ａの厚みとは、略同一である。以上のことから、第２の実施形態では、第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１Ａの容積は、該第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１Ａの容積より大きくなるように構成されている。また、第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１Ａの容積は、該第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１Ａの容積より小さくなるように構成されている。さらに、第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１Ａの容積と、第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１Ａの容積とは、略同一である。また、第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１Ａの容積と、第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１Ａの容積とは、略同一である。【００３８】
サーマルヘッドＸ２では、第１電極３１Ａと第２電極３２Ａとの比熱が略同一である。また、第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１Ａの容積が該第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１Ａの容積より大きい。また、サーマルヘッドＸ２では、第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１Ａの容積が該第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１Ａの容積より小さい。そのため、サーマルヘッドＸ２では、例えば連続通電時のように各発熱素子Ｈの近傍の蓄熱量が大きい状態において、第１接続部３１１Ａと第２接続部３２１Ａとの伝熱量の差を利用して、ヒートスポットの位置を初期通電時の位置（発熱素子Ｈの中心近傍）からずらすことができる。つまり、サーマルヘッドＸ２では、例えば連続通電時のような各発熱素子Ｈの近傍の蓄熱量が大きい状態において、隣り合う発熱素子Ｈａ，Ｈｂ間における伝熱の影響を低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、複数の発熱素子Ｈからなる発熱部群の中央部と両端部との間における蓄熱量のバラツキを低減することができる。以上のことから、サーマルヘッドＸ２では、該発熱部群の中央部と両端部との間における画像ムラを低減することが可能となる。【００３９】
また、サーマルヘッドＸ２では、第１接続部３１１Ａの面積及び第２接続部３２１Ａとの面積が略同一である。そのため、サーマルヘッドＸ２では、第１接続部３１１Ａから基板側に移動する熱量と、第２接続部３２１Ａから基板側に移動する熱量とを、より同一となるように近づけることができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、画質を高めることができる。【００４０】
サーマルヘッドＸ２において、第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１Ａの容積と第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１Ａの容積とは略同一である。また、サーマルヘッドＸ２において、第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１Ａの容積と第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１Ａの容積とは略同一である。そのため、サーマルヘッドＸ２では、各発熱素子Ｈで発生した熱の第１電極３１Ａ側に移動する熱量と、第２電極３２Ａ側に移動する熱量と、をより同一となるように近づけることができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、画質を高めることができる。【００４１】
サーマルヘッドＸ２では、第１導通部３１２Ａの平面視幅Ｗ１２Ａが第１接続部３１１Ａの平面視幅Ｗ１１Ａに比べて小さいので、例えば駆動ＩＣ６０の矢印ＣＤ方向における平面視幅が該駆動ＩＣ６０に接続される第１導通部３１２Ａの形成領域の平面視幅より小さい場合でも配線の引き回し部による影響を低減することができる。【００４２】
サーマルヘッドＸ２では、第１導通部３１２Ａの平面視幅Ｗ１２Ａが第１接続部３１１Ａの平面視幅Ｗ１１Ａに比べて小さく、且つ第２導通部３２２Ａの平面視幅Ｗ２２Ａが第２接続部３２１の平面視幅Ｗ２１Ａに比べて小さい。そのため、サーマルヘッドＸ２では、発熱素子Ｈで発生する熱を良好に蓄積することができるのである。また、サーマルヘッドＸ２では、例えば複数の第２接続部３２１Ａが主走査方向に延びる共通接続パターンに接続される場合でも該共通接続パターンを介して移動する熱を低減することができる。そのため、サーマルヘッドＸ２では、例えば共通接続パターンの容積に比べて第１接続部３１１Ａの容積が小さい場合でもヒートスポットの位置をより良好にずらすことができる。【００４３】
サーマルヘッドＸ２では、第１接続部３１１Ａの一端側の一部、及び、第２接続部３２１Ａの一端側の一部が蓄熱層２０上に位置しているので、発熱素子Ｈで発生する熱が基板１０に移動するのを低減することができる。そのため、サーマルヘッドＸ２では、ヒートスポットの位置をより良好にずらすことができる。
＜第３の実施形態＞
図６に示したサーマルヘッドＸ３は、導体層３０に代えて導体層３０Ｂとした点において、サーマルヘッドＸ１と異なる。サーマルヘッドＸ３の他の構成については、サーマルヘッドＸ１に関して上述したのと同様である。【００４４】
図７に示した導体層３０Ｂは、第１電極３１に代えて第１電極３１Ｂとした点と、第２電極３２に代えて第２電極３２Ｂとした点と、において導電層３０と異なる。導電層３０Ｂの他の構成については、導電層３０に関して上述したのと同様である。【００４５】
第１電極３１Ｂは、主要部である第１接続部３１１Ｂと、第１導通部３１２Ｂとを含んで構成されている。第１接続部３１１Ｂは、一端部が発熱素子Ｈの矢印Ｂ方向側の一端部に接続されているとともに、他端が第１導通部３１２Ｂの一端に接続されている。この第１接続部３１１Ｂは、蓄熱層２０上に位置している。第１導通部３１２Ｂは、一端が第１接続部３１１Ｂの他端に接続されているとともに、他端部が駆動ＩＣ６０に接続されている。この第１導通部３１２Ｂは、一端側の一部が蓄熱層２０上に位置している。【００４６】
第２電極３２Ｂは、主要部である第２接続部３２１Ｂと、第２導通部３２２Ｂとを含んで構成されている。第２接続部３２１Ｂは、一端部が発熱素子Ｈの矢印Ａ方向側の他端部に接続されているとともに、他端が第２導通部３２２Ｂの一端に接続されている。また、この第２接続部３２１Ｂの一端（発熱素子Ｈとの接続端）における平面視幅Ｗ２１Ｂは、第１接続部３１１Ｂの一端（発熱素子Ｈとの接続端）における平面視幅Ｗ１１Ｂと略同一となるように構成されている。この第２接続部３２１Ｂは、蓄熱層２０上に位置している。第２導通部３２２Ｂは、第２接続部３２１Ｂの他端と、図示しない電源とに接続されている。この第２導通部３２２Ｂの一端（第２接続部３２１Ｂとの接続端）における平面視幅Ｗ２２Ｂは、第１導通部３１２Ｂの一端（第１接続部３１１Ｂとの接続端）における平面視幅Ｗ１２Ｂと略同一となるように構成されている。また、この第２導通部３２２Ｂの平面視幅Ｗ２２Ｂは、第２接続部３２１Ｂの平面視幅Ｗ２１Ｂに比べて小さくなるように構成されている。さらに、この第２導通部３２２Ｂは、一端側の一部が蓄熱層２０上に位置している。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各幅の平均値に対する誤差が１０［％］以内の範囲が挙げられる。【００４７】
第３の実施形態では、第１電極３１Ｂと、第２電極３２Ｂと、を構成する材料の比熱が略同一である。なお、構成材料は、各発熱素子Ｈで発生した熱の第１電極３１Ｂ側に移動する熱量と第２電極３２Ｂ側に移動する熱量とをより均等に近づける観点から第１電極３１Ｂと第２電極３２Ｂとで同一であるのが好ましい。このような構成の場合におけるサーマルヘッドＸ３では、画質をより高めることができる。また、このような構成のサーマルヘッドＸ３では、第１電極３１Ｂと第２電極３２Ｂとを例えば同一工程で形成することができるため、その分、製造効率を高めることができる。ここで、「比熱」とは、定積比熱のことをいう。この「定積比熱」とは、体積一定の条件下で単位量あたりの物質を単位温度変化させるのに必要な熱量のことをいい、例えば単位［Ｊ／ｍ３・Ｋ］で表される。この「比熱」の測定方法としては、例えば示差熱分析（ＤＴＡ）と、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）と、が挙げられる。【００４８】
また、第３の実施形態では、第１接続部３１１Ｂと第２接続部３２１Ｂとの厚さがその全体を通じて略同一となるように構成されている。そのため、第３の実施形態では、第１接続部３１１Ｂと第２接続部３２１Bとを例えば同一工程で形成することができるため、その分、製造効率を高めることができる。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各厚みの平均値に対する誤差が１０［％］以内の範囲が挙げられる。【００４９】
さらに、第３の実施形態では、この複数の発熱素子Ｈのうちの第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１Ｂの平面視長さＬａ１１Ｂが該第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１Ｂの平面視長さＬａ２１Ｂより長くなるように構成されている。また、第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１Ｂの平面視長さＬｂ１１Ｂは、該第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１Ｂの平面視長さＬｂ２１Ｂより短くなるように構成されている。さらに、平面視長さＬａ２１Ｂと平面視長さＬｂ１１Ｂとは、略同一である。また、平面視長さＬａ１１Ｂと平面視長さＬｂ２１Ｂとは、略同一である。以上のことから、第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１Ｂの面積は、第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１Ｂの面積に比べて大きい。また、第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１Ｂの面積は、第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１Ｂの面積に比べて小さい。さらに、第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１Ｂの面積と、第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１Ｂの面積とは、略同一である。また、第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１Ｂの面積と、第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１Ｂの面積とは、略同一である。【００５０】
なお、第３の実施形態では、第１接続部３１１Ｂの平面視長さＬａ１１Ｂ，Ｌｂ１１Ｂ、及び、第２接続部３２１Ｂの平面視長さＬａ２１Ｂ，Ｌｂ２１Ｂとしては、例えば０以上発熱素子Ｈの平面視長さＬＨ以下の範囲が挙げられる。各接続部３１１Ｂ，３２１Ｂの平面視長さＬａ１１Ｂ，Ｌａ２１Ｂ，Ｌｂ１１Ｂ，Ｌｂ２１Ｂを発熱素子Ｈの平面視長さＬＨより短くすることで、面積の差を良好に設定することができる。ヒートスポットの位置を良好にずらす観点からは、例えば１０［μｍ］以上３０［μｍ］以下の範囲がより好ましい。【００５１】
サーマルヘッドＸ３では、第１電極３１Ｂと第２電極３２Ｂとの比熱が略同一である。また、サーマルヘッドＸ３では、第１接続部３１１Ｂと第２接続部３２１Ｂとの厚みが略同一である。さらに、サーマルヘッドＸ３では、第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１Ｂの面積が該第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１Ｂの面積より大きい。また、サーマルヘッドＸ３では、第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１Ｂの面積が該第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１Ｂの面積より小さい。そのため、サーマルヘッドＸ３では、例えば連続通電時のように各発熱素子Ｈの近傍の蓄熱量が大きい状態において、第１接続部３１１Ｂと第２接続部３２１Ｂとの伝熱量の差を利用して、ヒートスポットの位置を初期通電時の位置（発熱素子Ｈの中心近傍）からずらすことができる。つまり、サーマルヘッドＸ３では、例えば連続通電時のような各発熱素子Ｈの近傍の蓄熱量が大きい状態において、隣り合う発熱素子Ｈａ，Ｈｂ間における伝熱の影響を低減することができる。したがって、サーマルヘッドＸ３では、複数の発熱素子Ｈからなる発熱部群の中央部と両端部との間における蓄熱量のバラツキを低減することができる。以上のことから、サーマルヘッドＸ３では、該発熱部群の中央部と両端部との間における画像ムラを低減することが可能となる。【００５２】
サーマルヘッドＸ３において、第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部３１１Ｂの面積と第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部３２１Ｂの面積とは略同一である。また、サーマルヘッドＸ３において、第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部３２１Ｂの面積と第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部３１１Ｂの面積とは略同一である。そのため、サーマルヘッドＸ３では、各発熱素子Ｈで発生した熱の第１電極３１Ｂ側に移動する熱量と、第２電極３２Ｂ側に移動する熱量と、をより同一となるように近づけることができる。したがって、サーマルヘッドＸ３では、画質を高めることができる。【００５３】
サーマルヘッドＸ３では、第１導通部３１２Ｂの平面視幅Ｗ１２Ｂが第１接続部３１１Ｂの平面視幅Ｗ１１Ｂに比べて小さいので、例えば駆動ＩＣ６０の矢印ＣＤ方向における平面視幅が該駆動ＩＣ６０に接続される第１導通部３１２Ｂの形成領域の平面視幅より小さい場合でも配線の引き回し部による影響を低減することができる。【００５４】
サーマルヘッドＸ３では、第１導通部３１２Ｂの平面視幅Ｗ１２Ｂが第１接続部３１１Ｂの平面視幅Ｗ１１Ｂに比べて小さく、且つ第２導通部３２２Ｂの平面視幅Ｗ２２Ｂが第２接続部３２１Ｂの平面視幅Ｗ２１Ｂに比べて小さい。そのため、サーマルヘッドＸ３では、発熱素子Ｈで発生する熱を良好に蓄積することができるのである。また、サーマルヘッドＸ３では、例えば複数の第２接続部３２１Ｂが主走査方向に延びる共通接続パターンに接続される場合でも該共通接続パターンを介して移動する熱を低減することができる。そのため、サーマルヘッドＸ３では、例えば共通接続パターンの面積に比べて第１接続部３１１Ｂの面積が小さい場合でもヒートスポットの位置をより良好にずらすことができる。【００５５】
サーマルヘッドＸ３では、第１接続部３１１Ｂの一端側の一部、及び、第２接続部３２１Ｂの一端側の一部が蓄熱層２０上に位置しているので、発熱素子Ｈで発生する熱が基板１０に移動するのを低減することができる。そのため、サーマルヘッドＸ３では、ヒートスポットの位置をより良好にずらすことができる。
＜＜記録装置＞＞
図８に示したサーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１と、搬送機構７０と、駆動手段８０とを備えている。サーマルプリンタＹは、矢印Ｄ１方向に搬送される記録媒体Ｐに対して印画を行うように構成されている。ここで記録媒体Ｐとしては、例えば加熱によって表面の濃淡が変動する感熱紙もしくは感熱フィルムと、熱伝導によって溶融したインクフィルムのインク成分を転写用紙に転写することで像を形成するものと、が挙げられる。【００５６】
搬送機構７０は、記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１における複数の発熱素子Ｈに接触させた状態でサーマルヘッドＸ１の副走査方向（図中の矢印Ａ方向）に搬送させる機能を有するものである。搬送機構７０は、プラテンローラ７１と、搬送ローラ７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂとを含んで構成されている。【００５７】
プラテンローラ７１は、記録媒体Ｐを発熱素子Ｈに押し付ける機能を有するものである。プラテンローラ７１は、発熱素子Ｈに接触した状態で回転可能に支持されている。本実施形態におけるプラテンローラ７１は、円柱状の基体７１ａの外表面を弾性部材７１ｂにより被覆した構成を有している。基体７１ａは、例えばステンレスなどの金属により構成されている。弾性部材７１ｂは、例えばブタジエンゴムなどにより構成される。弾性部材７１ｂの厚さは、例えば３［ｍｍ］以上１５［ｍｍ］以下の範囲に設定される。【００５８】
搬送ローラ７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂは、記録媒体Ｐを所定経路に沿って搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂは、サーマルヘッドＸ１の発熱素子Ｈとプラテンローラ７１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸ１の発熱素子Ｈとプラテンローラ７１との間から記録媒体Ｐを引き抜く機能を担うものである。搬送ローラ７２ａ，７２ｂ，７３ａ，７３ｂは、金属製の円柱状部材により形成してもよいし、プラテンローラ７１と同様の構成としてもよい。【００５９】
駆動手段８０は、駆動ＩＣ６０に印画信号を入力する機能を有するものである。すなわち、駆動手段８０は、導体層３０を介して発熱素子Ｈに印加される電圧のオン・オフを制御する印画信号を供給する役割を担うものである。【００６０】
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１を備えているため、上述のサーマルヘッドＸ１の有する効果を享受することができる。すなわち、サーマルプリンタＹでは、例えば連続通電時のように蓄熱量が大きい状態での画質を高めつつ、例えば初期通電時のように蓄熱量が小さい状態での熱応答性を高めることができる。なお、本実施形態においては、サーマルヘッドとしてサーマルヘッドＸ１を採用したが、サーマルヘッドＸ１に代えてサーマルヘッドＸ２、またはサーマルヘッドＸ３を採用してもよい。【００６１】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。【００６２】
サーマルヘッドＸ１において、第１発熱素子Ｈａに接続される第１電極３１と第２発熱素子Ｈｂに接続される第１電極３１との間、及び第１発熱素子Ｈａに接続される第２電極３２と該第２発熱素子Ｈｂに接続される第２電極３２との間の少なくとも一方に、ダミー導体層９０を更に形成してもよい。このような構成のサーマルヘッドとしては、例えば、図９に示すように、第１発熱素子Ｈａに接続される第１電極３１と第２発熱素子Ｈｂに接続される第１電極３１との間、及び第１発熱素子Ｈａに接続される第２電極３２と第２発熱素子Ｈｂに接続される第２電極３２との間、に矢印ＣＤ方向に延びる矩形状のダミー導体層９０を３つずつ平行に配列形成する構成が挙げられる。このような構成によると、サーマルヘッドと該サーマルヘッドに接触させつつ、搬送される記録媒体Ｐとの間の接触面積（ひいては摩擦力）を低減することができる。したがって、このような構成のサーマルヘッドでは、記録媒体Ｐの搬送時におけるスティッキングを低減することができる。なお、ダミー導体層９０は、第１発熱素子Ｈａに接続される第１電極３１と第２発熱素子Ｈｂに接続される第１電極３１との間、及び第１発熱素子Ｈａに接続される第２電極３２と第２発熱素子Ｈｂに接続される第２電極３２との間のいずれか一方に設けるようにすればよい。このダミー導体層９０は、スティッキング抑制の観点から両方の間に設ける方がより好適である。【００６３】
サーマルヘッドＸ１において蓄熱層２０は、平坦状に形成されているが、このような形状に限られない。このような構成のサーマルヘッドとしては、例えば平坦状の蓄熱層２０に代えて、基板１０の長手方向（矢印ＣＤ方向）に延びる略帯状で且つ該長手方向に直交する方向に沿った断面形状が略円弧状の凸状の蓄熱層と、凸状部位と平坦状部位との両方を有する蓄熱層と、が挙げられる。このような凸状を有する構成によると、例えば複数の発熱素子Ｈを凸状の蓄熱層の部分に形成することによって、発熱素子Ｈにおいて発生する熱の蓄熱性をより高めることができる。【００６４】
サーマルヘッドＸ１において導電層３０の第１導通部３１２及び第２導通部３２２の平面視幅Ｗ１２，Ｗ２２は、その大きさが略同一となるように構成されているが、このような構成に限られない。つまり、サーマルヘッドＸ１では、一方導通部の平面視幅が他方導通部の平面視幅より大きくてもよい。この場合、一の発熱素子Ｈに接続される第１導通部３１１及び第２接続部３２１のうち熱容量の大きい一方接続部に接続される一方導通部の平面視幅を他方導通部の平面視幅より大きくしたり、一方導通部の厚みを他方導通部の厚みより大きくしたりすることによって、より良好にヒートスポットの位置を調整することができる。【００６５】
サーマルヘッドＸ１において抵抗体層４０の厚さは、その全体を通じて略同一となるように構成されているが、このような構成に限られない。例えば発熱素子Ｈの第１接続部３１１との接続端から該発熱素子Ｈの第２接続部３１２との接続端にかけて矢印ＣＤ方向に沿った各抵抗体層４０の断面積が略同一となるように、厚さに応じて例えば平面視幅及び平面視長さなどを適宜調整してもよい。【００６６】
サーマルヘッドＸ１においては、第１発熱素子Ｈａと第２発熱素子Ｈｂとが交互に配列されているが、このような構成に限られず、複数の発熱素子Ｈの一部に第１発熱素子Ｈａと第２発熱素子Ｈｂとが周期的に配列されていてもよい。例えば図１０に示したように、第１発熱素子Ｈａと第２発熱素子Ｈｂとが二ごとに交互に配置されていてもよい。また、例えば図１１に示したように、第１発熱素子Ｈａと第２発熱素子Ｈｂとの間に、第３発熱素子Ｈｃを備え、この第３発熱素子Ｈｃに平面視長さの等しい第１接続部３１１Eと第２接続部３２１Eとが接続されていてもよい。【００６７】
サーマルヘッドＸ１においては、第１接続部３１１及び第２接続部３２１のそれぞれの熱容量が第１発熱素子Ｈａに接続されるものと第２発熱素子Ｈｂに接続されるものとで異なっているが、このような構成に限られず、隣り合う発熱素子Ｈに接続される第１接続部３１１及び第２接続部３２１の少なくとも一方の熱容量が異なっていればよい。このような構成とすることにより、隣り合う発熱素子Ｈのヒートスポットの位置をずらすことができる。例えば図１２に示したように、第１接続部３１１Fの平面視長さが略同一に構成されており、且つ平面視長さの異なる第２接続部３２１Fが交互に構成されていてもよい。また、図１２に示したサーマルヘッドＸ７では、第２接続部３２１Fの平面視長さが第１接続部３１１Fの平面視長さに比べて長くなるように構成されている。このような構成とすると、第１接続部３１１Fの熱容量を第２接続部３２１Fの熱容量に比べて大きくすることができる。そのため、サーマルヘッドＸ７では、発熱素子Ｈの中心から搬送方向上流側（矢印Ｂ方向側）にヒートスポットの位置がずれることとなる。そのため、サーマルヘッドＸ５では、例えばプラテンローラ７１の押圧力を発熱素子Ｈの中心部において最も強く作用させるとともに、記録媒体としてインクフィルム及び転写用紙を用いた場合でも、インク成分を溶融させた上で転写用紙に転写することができる。【００６８】
サーマルヘッドＸ１においては、第１接続部３１１と第２接続部３２１との主走査方向における両端が副走査方向に沿って構成されているが、このような構成に限るものではない。例えば図１３に示したように、第１発熱素子Ｈａに接続される第１接続部３１１Ｇａが第２発熱素子Ｈｂに接続される第１接続部３１１Ｇｂ側に突出する突出部を有していてもよい。また、例えば図１３に示したように、第１発熱素子Ｈａに接続される第２接続部３２１Ｇａが第２発熱素子Ｈｂに接続される第２接続部３２１Ｇｂ側に突出する突出部を有していてもよい。このような構成によると、サーマルヘッドＸ８とサーマルヘッドＸ８に接触させつつ、搬送される記録媒体Ｐとの間の接触面積（ひいては摩擦力）を低減することができる。したがって、このサーマルヘッドＸ８では、記録媒体Ｐの搬送時におけるスティッキングを低減することができる。なお、この突出部は、第１発熱素子Ｈａに接続される第１接続部３１１Ｇａと、第１発熱素子Ｈａに接続される第２接続部３２１Ｇａとのいずれか一方に設けるようにすればよい。この突出部は、スティッキング抑制の観点から両方の間に設ける方がより好適である。【００６９】
サーマルヘッドＸ１においては、第１接続部３１１と第１導通部３１２とが直接に接続されており、第２接続部３２１と第２導通部３１２とが直接に接続されているが、このような構成に限るものではない。例えば第１接続部３１１と第１導通部３１２との間、及び、第２接続部３２１と第２導通部３１２との間の少なくとも一方に、熱容量が変化する遷移部を有していてもよい。このような構成の場合、遷移部の矢印ＣＤ方向における断面積が接続される接続部の矢印ＣＤ方向における断面積の２分の１になるまでの部位を接続部としてみなすものとする。【００７０】
上述の変形例においては、サーマルヘッドとしてサーマルヘッドＸ１を採用したが、サーマルヘッドＸ１に代えてサーマルヘッドＸ２、またはサーマルヘッドＸ３を採用してもよい。【００７１】
サーマルヘッドＸ２において導体層３０Ａの第１接続部３１１Ａの面積と第２接続部３２１Ａの面積は、略同一となるように構成されているが、このような構成に限られない。例えば第１発熱素子Ｈａに接続する第１接続部の容積が該第１発熱素子Ｈａに接続する第２接続部の容積より大きく、且つ第２発熱素子Ｈｂに接続する第１接続部の容積が該第２発熱素子Ｈｂに接続する第２接続部の容積より小さくなるように、厚さに応じて例えば平面視幅と、平面視長さと、厚みとを適宜調整してもよい。【００７２】
なお、本実施形態においては、記録ヘッドとしてサーマルヘッドＸ１を用いて説明したが、例えばインクジェットヘッドでも同様の構成を採用することにより同様の効果を奏することができる。つまり、例えば連続通電時のように蓄熱量が大きい状態での画質を高めつつ、例えば初期通電時のように蓄熱量が小さい状態での熱応答性を高めることができる。
【図１】
2008123382.tif 000003
【図２】
2008123382.tif 000004
【図３】
2008123382.tif 000005
【図４】
2008123382.tif 000006
【図５】
2008123382.tif 000007
【図６】
2008123382.tif 000008
【図７】
2008123382.tif 000009
【図８】
2008123382.tif 000010
【図９】
2008123382.tif 000011
【図１０】
2008123382.tif 000012
【図１１】
2008123382.tif 000013
【図１２】
2008123382.tif 000014
【図１３】
2008123382.tif 000015
【国際調査報告】
2008123382.tif 000016
2008123382.tif 000017