(57)【要約】本発明は、コイルと、軟磁性金属材料と樹脂材料とで構成されたドラム型コアと、軟磁性金属材料と樹脂材料とで構成された充填部材とを有し、上記コイルによって励磁される磁束が、上記ドラム型コアと、上記充填部材とを直列的に経由するよう構成されたインダクタにおいて、上記ドラム型コアは射出成形によって、受け部を有するように構成され、上記受け部に、上記コイルを配置し、上記充填部材を充填したインダクタを構成する。
2009028247.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コイルと、
軟磁性金属材料と樹脂材料とで構成された複合磁性コアと、
軟磁性金属材料と樹脂材料とで構成された複合磁性樹脂とを有し、
上記コイルによって励磁される磁束が、上記複合磁性コアと、上記複合磁性樹脂とを直列的に経由するよう構成されたコイル部品において、
上記複合磁性コアは射出成形によって、受け部を有するように構成され、
上記受け部に、上記コイルを配置し、上記複合磁性樹脂を充填したことを特徴とするコイル部品。
【請求項２】
前記複合磁性コアは、軟磁性金属材料と、熱硬化性樹脂材料若しくは熱可塑性樹脂材料とで構成されていること
を特徴とする請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
軟磁性金属材料と樹脂材料とで構成された複合材料を射出成形することによりコアを成形する工程と、
前記成形したコアにコイルを収納する工程と、  
前記コアに前記コイルを収納した後、軟磁性金属材料と樹脂材料とで構成された複合材料で前記コイルを被覆する工程と、を有すること
を特徴とするコイル部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はコイル部品およびそのコイル部品の製造方法に関連し、特に電子機器に用いられる小型のコイル部品およびそのコイル部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化に伴い、インダクタ等のコイル部品に対する小型化の要求が強くなされている。インダクタを小型にすると、例えば、コアが有する鍔の厚さが薄くなり、インダクタの強度が低下するという問題が発生する。【０００３】
この問題を解決するため、フェライトコア等からなる焼成体コアよりも強度を高くした機能材粉末と樹脂を混合した複合材によって柱状をなすコアを成形する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、漏洩磁束を減らす技術としてフェライト焼結体や金属磁性粉末の圧粉磁性体からなるコアを用い、金属磁性体粉末と樹脂を混合させた複合材をコアに配置されたコイル部に充填する技術が知られている（例えば、特許文献２、特許文献３参照）。
【特許文献１】特開２００３−２９７６４２号
【特許文献２】特開２００１−１８５４２１号
【特許文献３】特開２００４−２８１７７８号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示された技術では、押出し成形のため柱状の棒状コアしか成形することしかできず、複雑な形状のコアを成形することができない。また、押出された芯材に線材を巻回する工程と、押出された芯材を切断する工程と、コイル周辺部に外装材を覆う工程等があり、生産設備の大型化、また、設備費用の増大が懸念される。
また、特許文献２、特許文献３に開示された技術では、フェライト焼結体や金属磁性粉末の圧粉磁性体をコアに用いており、電子部品を小型化した場合にコアの厚みが薄くなる傾向にあり、強度を確保することが困難である。【０００５】
本発明は、上述の点を考慮し、電子部品が小型になっても、コアの落下等の衝撃に対する強度を、焼成体コアより確保することができる。また、受け部を有するコアを射出成形することで、コアの受け部に簡単に前記複合磁性樹脂を充填することができ、漏洩磁束の少ない、電気的特性の良いコイル部品およびそのコイル部品の製造方法を提供するものである。【０００６】
本発明は、上記のような目的を達成するためになされたものであり、この目的は、下記（１）〜（３）の発明によって達成される。【０００７】
（１）コイルと、
軟磁性金属材料と樹脂材料とで構成された複合磁性コアと、
軟磁性金属材料と樹脂材料とで構成された複合磁性樹脂とを有し、
上記コイルによって励磁される磁束が、上記複合磁性コアと、上記複合磁性樹脂とを直列的に経由するよう構成されたコイル部品において、
上記複合磁性コアは射出成形によって、受け部を有するように構成され、
上記受け部に、上記コイルを配置し、上記複合磁性樹脂を充填したことを特徴とするコイル部品。【０００８】
（２）前記複合磁性コアは、軟磁性金属材料と、熱硬化性樹脂材料若しくは熱可塑性樹脂材料とで構成されていること
を特徴とする上記（１）のコイル部品。【０００９】
（３）軟磁性金属材料と樹脂材料とで構成された複合材料を射出成形することによりコアを成形する工程と、
前記成形したコアにコイルを収納する工程と、  
前記コアに前記コイルを収納した後、軟磁性金属材料と樹脂材料とで構成された複合材料で前記コイルを被覆する工程と、を有すること
を特徴とするコイル部品の製造方法。【００１０】
本発明によるコイル部品によれば、磁性材料と樹脂材料で構成された複合材料によってコアを射出成形することにより、フェライトコア等の焼成体コアに比べ、耐衝撃性を向上することができ、コアクラック等、コアの破損を防ぐことができる。また、前記複合材料を用いることや、コイル部にも磁性材料と樹脂材料からなる複合材料を充填することで、耐衝撃性だけではなく、耐電圧性や防錆性も向上させることができる。【００１１】
本発明によるコイル部品の製造方法によれば、コアを射出成形にて製造することで、複雑な形状のコアを容易に製造することができ、また、フェライトコア等の焼成体コアの製造法と異なり、切削という工程が必要ないため、歩留まりの向上、コア生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係るインダクタの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るインダクタの縦断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るインダクタの製造工程図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るインダクタを製造する際に使用する金型の概略図である。
【図５】一実施形態に係るインダクタに使用するドラム型コアの斜視図及び横断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るインダクタの斜視図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るインダクタの縦断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るインダクタの製造工程図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るインダクタの斜視図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るインダクタの縦断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係るインダクタの製造工程図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明に係るコイル部品を実施するための一実施の形態について、図面を参照して説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではない。また、本発明に係るコイル部品の製造方法については、コイル部品と併せて説明する。【００１４】
＜第１実施形態＞
先ず、本発明のコイル部品の第１実施形態について説明する。【００１５】
図１は、本発明の一実施の形態に係るインダクタ１０の斜視図である。
図１に示すように、インダクタ１０は、コア１と、コア１に巻回されたコイル２と、コイル２を被覆した充填部材３と、接続端子４とから構成されている。【００１６】
コア１は、上鍔１ｂと、下鍔１ｃと、上鍔１ｂおよび下鍔１ｃを連接するように設けられた巻芯１ａとから構成されるドラム型コアである。【００１７】
コア１は、磁性材料としてのセンダスト等の軟磁性金属材料と、樹脂材料としてのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合して構成された複合材料で成型されている。また、熱硬化性樹脂の代わりに、ポリフェニレンスルファイド（PPS）等の熱可塑性樹脂を混合し
た複合材料を用いてもよい。ここでは、軟磁性金属材料と樹脂との混合比が、その体積比を基準として、軟磁性金属材料を３０vol％以上から７０vol％以下と設定されている。
軟磁性金属材料の体積比が、３０％未満だと透磁率を好適な値で維持できなくなり、７０％以上だと成形流動性を保てなくなる。上記の混合比率において、樹脂配合比を多くすれば多くするほど、耐電圧効果や防錆効果を得ることができる。なお、混合比を調整することにより、磁性粉の粒度分布状態を変えて、成形流動性を調整することができる。【００１８】
熱硬化性樹脂として、ポリウレタン樹脂を用いてもよく、熱可塑性樹脂として、耐熱ナイロンを用いてもよい。一般に、熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂に比べて流動性が優れて
いるため、コアの成形を行いやすい。また、エポキシ、ウレタン、ナイロン等の官能基がある樹脂は、ＰＰＳ、ＬＣＰ等の官能基のない樹脂に比べて粉末充填性が優れているため、磁気特性の優れたコアを成形することができる。【００１９】
コイル２は、絶縁性被膜を有するワイヤにより形成されている。また、ワイヤの両端部には、インダクタ１０が実装された電子機器から供給される電流を流すための図示しないコイル端部２ａが形成されている。コイル２は、コア１を回転させながらワイヤをコア１の巻芯１ａに巻きまわすことにより、コアに収納される。【００２０】
充填部材３は、磁性材料としてのセンダスト等の軟磁性金属材料と、樹脂材料としてのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合した複合材料で構成されている。この充填部材は、コイル２の表面を覆うように、コア１の上鍔１ｂと下鍔１ｃとの間に充填されている。【００２１】
端子部材４は、平板状に加工された金属板により成形されている。なお、金属の端子部材４は、充填部材３に触れないように、コア１の下鍔１ｃに装着されている。このように、端子部材４を充填部材３に触れないように装着することで、インダクタ１０を実装した電子機器等から供給される電流が、端子部材４から充填部材３に漏電してしまうことを防止することができる。なお、端子部材４は、下鍔１ｃの対称位置にも装着されており、それぞれの端子部材４にコイル端部２ａが接続されている。【００２２】
図２は、図１に示したインダクタ１０のＡ−Ａ線上の断面図である。
図２に示すように、コア１の巻芯１ａにはコイル２が巻回により収納されている。接続端子４は、Ｌ字状に折り曲げられており、下鍔１ｃの底面から側面に亘って装着されている。これにより、接続端子４は、インダクタ１０が実装される電子機器に接続し、電子機器から供給される電流は、端子部材４を介して、コイル端部２ａからインダクタ１０に供給される。また、ペースト状の充填部材３は、上鍔１ｂの端部、下鍔１ｃの端部、及びコイル２の表面で形成される受け部７に充填され、コイル２の表面を被覆している。【００２３】
このとき、充填部材３を構成する複合材料の線膨張係数とコア１を構成する複合材料の線膨張係数とが等しくなるように、複合材料を調整してもよい。これにより、充填部材３の複合材料とコア１の複合材料との線膨張係数を近づけて、熱等の外乱に対する充填部材３の変形率とコア１の変形率を近似させることができ、受け部７に充填された充填部材３が変形することでコア１の鍔部分１ｂ、１ｃを破損することを防止できる。【００２４】
本実施形態のインダクタ１０によれば、コイル２を被覆するための充填材料３を充填するための受け部７を備えることで、この受け部７に充填材料３を充填することでコイル部品内に収納されたコイル２を簡単に被覆することができる。【００２５】
次に、図３を用いて、本実施形態によるインダクタ１０の製造プロセスの一例を以下に説明する。【００２６】
先ず、図３（ａ）に示すコア１を射出成形により成形する。具体的には、ＭＩＭ（Metal Injection Molding）法を用いて成形する。
ここで、ＭＩＭ法とは、従来から用いられていたプラスチック射出成形法と金属粉末冶金法を融合することにより生まれた複合技法をいう。ＭＩＭ法による金型を用いた射出成形によって、機械加工が困難である微細・精密部品や複雑な形状や三次元形状の部品を容易に製造することができる。【００２７】
本実施の形態では、ＭＩＭ法を用いることにより、充填部材を充填しやすい鍔形状を有するコア１を容易に製造することができる。また、磁性材料と樹脂との混合材料を用いた
射出成形でコア１を製造することにより、コア１の強度を高めることができる。さらに、コアを成形する際の切削工程を省くことができ、材料の歩留まりを向上させることができる。【００２８】
本形態では、金属粉末とバインダーを均一に混錬させた後（混錬工程）、混錬機を用いて成形性の良いペレットにし（ペレット化工程）、次に、ペレットに加えられる温度、圧力により生じる材料の収縮を計算して、金型を設計する（射出成形工程）。【００２９】
図４は、本実施の形態における射出成形工程で使用する金型の説明図である。
金型４０は、上金型４０ａと下金型４０ｂとの組み合わせで構成されている。金型４０ａ、４０ｂには、製造されるドラムコアの型４１が、コアを２分割した対称形状で形成されている。上金型４０ａと下金型４０ｂとを重ね合わせて、所定の充填材料の注入口から、例えば、磁性材料としてのセンダスト等の軟磁性金属材料と、樹脂材料としてのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合して構成されたペースト状の複合材料を注入し、ドラム型コアを製造する。なお、必要に応じて脱バインダーを行なった後、焼結するようにしてもよい。【００３０】
次に、図３（ｂ）に示すように、射出成形で成形されたコア１の巻芯１ａに、所望の巻数を有するようにコイル２を巻回する。このとき、コアの上鍔１ｂ、下鍔１ｃ、および巻回されたコイル２とで、充填部材を充填するための受け部７が形成される。また、コイルのコイル端部２ａは、下鍔１ｃに接触するように引き出される。【００３１】
次に、図３（ｃ）に示すように、磁性材料としてのセンダスト等の軟磁性金属材料と、樹脂材料としてのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合して構成されたペースト状の複合材料を、コイル２と上鍔１ｂ、下鍔１ｃとの間に形成された受け部７に充填し、コイル２の表面を被覆する。【００３２】
次に、図３（ｄ）に示すように、コイル端部２ａが引き出されている近傍の下鍔１ｃに、金属の端子部材４を接着する。なお、本形態のようにＭＩＭ法を用いて成形したコアには、高温によってコアが溶けてしまうため、焼結工程のないＭＩＭ法を用いたときは焼付けにより電極を形成することができない。【００３３】
次に、図３（ｅ）に示すように、コイル端部２ａと接続端子４とを、半田または溶接により接続する。【００３４】
本実施形態のインダクタ１０の製造方法によれば、コア１に形成した受け部７に充填材料３を充填することにより、簡単にコイル部品内に収納されたコイル２の表面を被覆することができる。【００３５】
なお、上述するような金型を使用する成形では、上金型４０ａと下金型４０ｂとを重ね合わせる際にできる隙間に充填された樹脂が入りこみ、成形品に線状の突起（パーティングライン）が形成されてしまう場合がある。このため、図４に示すように、金型４０には、金型４０に形成された型４１の巻芯方向に沿って凹部４１ａを形成するようにしてもよい。【００３６】
図５（ａ）は、上記の金型により製造されるドラム型コア１の斜視図である。
図５（ａ）に示すように、コア１には、金型４０の型４１に形成された凹部４１ａにより、下鍔１ｃの上面端部から巻芯１ａを通って上鍔１ｂの下面端部まで通る一本の溝８が形成されている。なお、この溝８は、コアの対称位置にも同様の形状で形成されている。【００３７】
図５（ｂ）は、図５（ａ）に示したコア１のＡ−Ａ線上の断面図である。
図５（ｂ）に示すように、巻芯１ａの外周端には、対称となる位置に溝８が形成されている。また、図に示すように、上記したパーティングライン９は、溝８の内側に形成されている。このように、パーティングライン９が溝８の内側に形成される金型４０を用いることにより、巻芯１ａにコイル２を巻回した場合に、コアに形成されたパーティングライン９によってワイヤが傷ついてしまうことを防止することができる。【００３８】
＜第２実施形態＞
次に、本発明のコイル部品の第２実施形態について説明する。【００３９】
図６は、本発明の一実施の形態に係るインダクタ２０の斜視図である。
図６に示すように、本実施の形態に係るインダクタ２０は、コア１１と、コア１１に収納されたコイル１２と、コイル１２を被覆した充填部材１３と、接続端子１４とから構成されている。【００４０】
コア１１は、円形の底面部１１ｂと、底面部１１ｂの周囲に沿って連接された周壁部１１ｃと、底面部１１ｂの中心に設けられた軸芯１１ａとから構成されるポット型コアである。また、周壁部１１ｃの上端部には、コア１１の内部に収納したコイル１２のコイル端部１２ａを外部へ引き出すための配線溝１１ｄが形成されている。なお、軸芯１１ａ、底面部１１ｂ、コイル１２は、図示されていない。【００４１】
コア１１は、磁性材料としてのセンダスト等の軟磁性金属材料と、樹脂材料としてのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合して構成された複合材料で成型されている。また、熱硬化性樹脂の代わりに、ポリフェニレンスルファイド(PPS）等の熱可塑性樹脂を混合した複合材料を用いてもよい。ここでは、軟磁性金属材料と樹脂との混合比が、その体積比を基準として、軟磁性金属材料を３０vol％以上から７０vol％以下と設定されている。  
軟磁性金属材料の体積比が３０％未満だと透磁率を好適な値で維持できなくなり、７０％以上だと成形流動性を保てなくなる。上記の混合比率において、樹脂配合比を多くすれば多くするほど、耐電圧効果や防錆効果を得ることができる。なお、混合比を調整することにより、磁性粉の粒度分布状態を変えて、成形流動性を調整することができる。【００４２】
熱硬化性樹脂として、ポリウレタン樹脂を用いてもよく、熱可塑性樹脂として、耐熱ナイロンを用いてもよい。一般に、熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂に比べて流動性が優れているため、コアの成形を行いやすい。また、エポキシ、ウレタン、ナイロン等の官能基がある樹脂は、ＰＰＳ、ＬＣＰ等の官能基のない樹脂に比べて粉末充填性が優れているため、磁気特性の優れたコアを成形することができる。【００４３】
コイル１２は、絶縁性被膜を有するワイヤにより形成された空芯１２ｂを有する空芯コイルである。また、ワイヤの両端部には、インダクタ２０が実装された電子機器から供給される電流を流すためのコイル端部１２ａが形成されている。なお、コイル端部１２ａ、空芯１２ｂは、図示されていない。【００４４】
充填部材１３は、磁性材料としてのセンダスト等の軟磁性金属材料と、樹脂材料としてのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合した複合材料で構成されている。この充填部材は、コイル１２の上面を覆うように、コア１１の周壁部１１ｃとコイル１２の上面との間に充填されている。【００４５】
端子部材１４は、平板状に加工された金属板により成形されている。端子部材１４は、配線溝１１ｄの下方の周壁部１１ｃに装着されている。また、端子部材１４は、周壁部１１ｃの対称位置にも装着されており、それぞれの端子部材１４にコイル端部１２ａが接続されている。【００４６】
図７は、図６に示したインダクタ２０のＡ−Ａ線上の断面図である。
図７に示すように、コア１１の軸芯１１ａには、空芯コイル１２の空芯１２ｂが挿通されることにより、コイル１２が収納されている。接続端子１４は、Ｌ字状に折り曲げられており、底面部１１ｂから周壁部１１ｃに亘って装着されている。これにより、接続端子１４は、インダクタ２０が実装される電子機器に接続し、電子機器から供給される電流は、端子部材１４を介して、コイル端部１２ａからインダクタ２０に供給される。また、ペースト状の充填部材１３は、周壁部１１ｃの内面、軸芯１１ａの突出部及びコイル１２の上面で形成される受け部１７に充填され、コイル１２を被覆している。【００４７】
このとき、充填部材１３を構成する複合材料の線膨張係数とコア１１を構成する複合材料の線膨張係数とが等しくなるように、複合材料を調整してもよい。これにより、充填部材１３の複合材料とコア１１の複合材料との線膨張係数を近づけて、熱等の外乱に対する充填部材１３の変形率とコア１１の変形率を近似させることができ、受け部１７に充填された充填部材１３が変形することで、コア１１の軸芯１１ａや周壁部１１ｃが破損されることを防止できる。【００４８】
本実施形態のインダクタ２０によれば、コイル１２を被覆するための充填材料１３を充填するための受け部１７を備えることで、この受け部１７に充填材料１３を充填することでコイル部品内に収納されたコイル１２を簡単に被覆することができる。【００４９】
次に、図８を用いて、本実施形態によるインダクタ２０の製造プロセスの一例を以下に説明する。【００５０】
先ず、図８（ａ）に示すポット型コア１１を射出成形により成形する。具体的には、ＭＩＭ（Metal Injection Molding）法を用いて成形する。【００５１】
本実施の形態では、ＭＩＭ法を用いることにより、充填部材を充填しやすい周壁部１１ｃを有するコア１１を容易に製造することができる。また、磁性材料と樹脂との混合材料を用いた射出成形でコア１１を製造することにより、コア１１の強度を高めることができる。さらに、コアを成形する際の切削工程を省くことができ、材料の歩留まりを向上させることができる。【００５２】
本形態では、金属粉末とバインダーを均一に混錬させた後（混錬工程）、混錬機を用いて成形性の良いペレットにし（ペレット化工程）、次に、ペレットに加えられる温度、圧力により生じる材料の収縮を計算して、金型を設計する（射出成形工程）。【００５３】
次に、図８（ｂ）に示すように、射出成形で成形されたコア１１の軸芯１１ａに、空芯コイル１２の空芯１２ｂを挿通する。このとき、コアの周壁部１１ｃ、軸芯１１ａ及びコイル１２の上面で、充填部材を充填するための受け部１７が形成される。また、コイルのコイル端部１２ａは、配線溝１１ｄを通じて外部に引き出される。【００５４】
次に、図８（ｃ）に示すように、磁性材料としてのセンダスト等の軟磁性金属材料と、樹脂材料としてのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合して構成されたペースト状の複合材料を、周壁部１１ｃ、軸芯１１ａ及びコイル１２の上面との間に形成された受け部１７に充填し、コイル１２の上面を被覆する。このとき、周壁部１１ｃに形成された配線溝１１ｄに対しても、充填材料を充填するようにしてもよい。【００５５】
次に、図８（ｄ）に示すように、コイル端部１２ａが引き出されている近傍の周壁部１１ｃに、金属の端子部材１４を接着する。なお、本形態のようにＭＩＭ法を用いて成形し
たコアには、高温によってコアが溶けてしまうため、焼結工程のないＭＩＭ法を用いたときは焼付けにより電極を形成することはできない。【００５６】
次に、図８（ｅ）に示すように、コイル端部１２ａと接続端子１４とを、半田または溶接により接続する。このとき、コアの外へ引き出したコイルのワイヤの断線を防止するために、配線溝１１ｄから引き出したワイヤに、電気的絶縁を有するシリコン樹脂やエポキシ樹脂などを塗布するようにしてもよい。【００５７】
本実施形態のインダクタ２０の製造方法によれば、コア１１に形成した受け部１７に充填材料１３を充填することにより、簡単にコイル部品内に収納されたコイル１２の上面を被覆することができる。【００５８】
＜第３実施形態＞
つぎに、本発明のコイル部品の第３実施形態について説明する。【００５９】
図９は、本発明の一実施の形態に係るインダクタ３０の斜視図である。
図９において、図６と対応する部分には同一符号を付してその説明を省略する。
図９に示すように、本実施の形態に係るインダクタ３０は、コア２１と、コア２１に収納された図示しないコイル１２と、コイル１２を被覆した充填部材１３と、接続端子１４とから構成されている。【００６０】
コア２１は、円形の底面部１１ｂと、底面部１１ｂの周囲に沿って連接された周壁部１１ｃとから構成されるポット型コアである。また、周壁部１１ｃの上端部には、コア１１の内部に収納したコイル１２の端部１２ａを外部へ引き出すための配線溝１１ｄが形成されている。【００６１】
コア２１は、磁性材料としてのセンダスト等の軟磁性金属材料と、樹脂材料としてのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合して構成された複合材料で成型されている。また、熱硬化性樹脂の代わりに、ポリフェニレンスルファイド(PPS）等の熱可塑性樹脂を混合した複合材料を用いてもよい。ここでは、軟磁性金属材料と樹脂との混合比が、その体積比を基準として、軟磁性金属材料を３０vol％以上から７０vol％以下と設定されている。  
軟磁性金属材料の体積比が３０％未満だと透磁率を好適な値で維持できなくなり、７０％以上だと成形流動性を保てなくなる。上記の混合比率において、樹脂配合比を多くすれば多くするほど、耐電圧効果や防錆効果を得ることができる。なお、混合比を調整することにより、磁性粉の粒度分布状態を変えて、成形流動性を調整することができる。【００６２】
熱硬化性樹脂として、ポリウレタン樹脂を用いてもよく、熱可塑性樹脂として、耐熱ナイロンを用いてもよい。一般に、熱可塑性樹脂は、熱硬化性樹脂に比べて流動性が優れているため、コアの成形を行いやすい。また、エポキシ、ウレタン、ナイロン等の官能基がある樹脂は、ＰＰＳ、ＬＣＰ等の官能基のない樹脂に比べて粉末充填性が優れているため、磁気特性の優れたコアを成形することができる。【００６３】
コイル１２、充填部材１３及び端子部材１４は、第２実施形態で説明したものと同様であるため、説明を省略する。【００６４】
図１０は、図９に示したインダクタ３０のＡ−Ａ線上の断面図である。
図１０に示すように、コア２１の内部には、底面部１１ｂに空芯コイル１２を載置することにより、コイル１２が収納されている。接続端子１４は、Ｌ字状に折り曲げられており、底面部１１ｂから周壁部１１ｃに亘って装着されている。これにより、接続端子１４は、インダクタ３０が実装される電子機器に接続し、電子機器から供給される電流は、端
子部材１４を介して、コイル端部１２ａからインダクタ３０に供給される。また、充填部材１３は、周壁部１１ｃの内面、空芯コイルの空芯１２ｂ及びコイル１２の上面で形成される受け部２７に充填され、コイル１２を被覆している。【００６５】
このとき、充填部材１３を構成する複合材料の線膨張係数とコア２１を構成する複合材料の線膨張係数とが等しくなるように、複合材料を調整してもよい。これにより、充填部材１３の複合材料とコア２１の複合材料との線膨張係数を近づけて、熱等の外乱に対する充填部材１３の変形率とコア２１の変形率を近似させることができ、受け部２７に充填された充填部材１３が変形することで、コア１１の周壁部１１ｃが破損されることが防止できる。【００６６】
本実施形態のインダクタ３０によれば、コイル１２を被覆するための充填材料１３を充填するための受け部２７を備えることで、この受け部２７に充填材料１３を充填することでコイル部品内に収納されたコイル１２を簡単に被覆することができる。【００６７】
次に、図１１を用いて、本実施形態によるインダクタ３０の製造プロセスの一例を以下に説明する。【００６８】
先ず、図１１（ａ）に示すポット型のコア２１を射出成形により形成する。ＭＩＭ（Metal Injection Molding）法を用いて成形することは、第２の実施形態と同様であるため、説
明を省略する。【００６９】
次に、図１１（ｂ）に示すように、射出成形で成形されたコア１１に空芯コイル１２を収納する。このとき、コアの周壁部１１ｃ、コイル１２の空芯１２ｂ及びコイル１２の上面で、充填部材を充填するための受け部２７が形成される。また、コイルのコイル端部１２ａは、配線溝１１ｄを通じて外部に引き出される。【００７０】
次に、図１１（ｃ）に示すように、磁性材料としてのセンダスト等の軟磁性金属材料と、樹脂材料としてのエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂とを混合して構成されたペースト状の複合材料を、周壁部１１ｃ、コイルの空芯１２ｂ及びコイル１２の上面との間に形成された受け部２７に充填し、コイル１２の表面を被覆する。このとき、周壁部１１ｃに形成された配線溝１１ｄに対しても、複合材料を充填するようにしてもよい。【００７１】
次に、図１１（ｄ）に示すように、コイル端部１２ａが引き出されている近傍の周壁部１１ｃに、金属の接続端子１４を接着する。なお、本形態のようにＭＩＭ法を用いて成形したコアには、高温によってコアが溶けてしまうため、焼結工程のないＭＩＭ法を用いたときは焼付けにより電極を形成することはできない。【００７２】
次に、図１１（ｅ）に示すように、コイル端部１２ａと接続端子１４とを、半田または溶接により接続する。このとき、引き出したコイルのワイヤの断線を防止するために、配線溝１１ｄから引き出したワイヤに、電気的絶縁を有するシリコン樹脂やエポキシ樹脂などを塗布するようにしてもよい。【００７３】
本実施形態のインダクタ３０の製造方法によれば、コア２１に形成した受け部２７に充填材料１３を充填することにより、簡単にコイル部品内に収納されたコイル１２の上面及び空芯１２ｂ部分を被覆することができる。【００７４】
なお、本発明のコイル部品及びその製造方法は、上述の各形態に限定されるものではなく、その他材料、構成等において本発明の構成を逸脱しない範囲において種々の変形、変更が可能であることはいうまでもない。
【引用符号の説明】
【００７５】
１、１１、２１・・コア、１ａ・・巻芯、１ｂ、１ｃ・・鍔、２、１２・・コイル、２ａ、１２ａ・・コイル端部、３、１３・・充填部材、４、１４・・接続端子、７、１７、２７・・受け部、８・・溝、９・・パーティングライン、１０、２０、３０・・インダクタ、１１ａ・・軸芯、１１ｂ・・底面部、１１ｃ・・周壁部、１１ｄ・・配線溝、１２ｂ・・空芯
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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