【手続補正書】
【提出日】平成16年3月12日(2004.3.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体ウェハのへき開装置及び半導体チップの製造方法


【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェハに形成された複数の半導体チップをへき開線に沿ってへき開し、半導体チップに分割するための半導体ウェハのへき開装置において、
前記半導体ウェハを半導体チップにへき開する領域を撮像する撮像手段と、
この撮像手段によって撮像された前記へき開領域内を、前記へき開線を横断する方向に順次走査線を走査し、明度の変化する位置の情報を検出して所定のへき開線を求めるへき開線検出手段と、
このへき開線検出手段によって検出されたへき開線に沿ってへき開するへき開手段とを具備することを特徴とする半導体ウェハのへき開装置。
【請求項２】
前記へき開線検出手段は、前記半導体ウェハのへき開面の直線性、及び前記へき開面と次のへき開線とによって区分される半導体ウェハの面積を検出し、それぞれ予め設定された基準値と比較することによって、へき開による半導体チップの良否を判定することを特徴とする請求項１記載の半導体ウェハのへき開装置。
【請求項３】
半導体ウェハをへき開線に沿ってへき開して半導体チップを製造する半導体チップの製造方法において、
前記半導体ウェハのへき開領域を撮像し、
撮像された前記へき開領域内を、前記へき開線を横断する方向に走査線を走査し、明度の変化する位置の情報から所定のへき開線を特定し、
特定されたへき開線に沿ってへき開することを特徴とする半導体チップの製造方法。
【請求項４】
半導体ウェハをへき開線に沿ってへき開して半導体チップを製造する半導体チップの製造方法において、
前記半導体ウェハのへき開領域を撮像し、
撮像された前記へき開領域内を、前記へき開線を横断する方向に走査線を走査し、明度の変化する位置の情報から所定のへき開線を特定し、
特定されたへき開線に沿って前記半導体ウェハをへき開し、
へき開面の直線性と、そのへき開面の一端と次の特定されたへき開線との間の距離に基づく所定の計算値とを、それぞれ予め設定された基準値と比較して良否判定を行うことを特徴とする半導体チップの製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レーザダイオード等の発光素子を製造するのに好適な、バー状の半導体ウェハをへき開するへき開装置及び半導体チップの製造方法の改良に関する。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
そこで、例えばバー状の半導体ウェハについて、約３００μｍの幅間隔で順次へき開してチップ状の発光素子が形成されるが、もしも半導体ウェハに微小な割れや欠け等の欠陥があった場合には、へき開工程を経てもそのまま割れや欠けなどを有し、不良品となることが多い。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
また、エッチングにより形成されたへき開線幅は、上述のように４０〜１００μｍであるのに対し、発光素子としての機能するために要求される外形寸法精度は誤差が±１０μｍ以内という高精度が要求され、またへき開は、半導体ウェハの結晶方位そのものに依存することもあり、へき開線とカッターとの間に高精度の位置決めが必要とされる。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、へき開により製造されたチップ状の発光素子は、もしも形状規格を満足しない場合には、良品と区分する必要であるが、従来の半導体ウェハのへき開装置及び半導体チップの製造方法では、作業員の顕微鏡による目視検査によるものであったから、微小チップの形状良否の検査や判定は容易でなく、作業員にとっては大きな負担となった。とりわけ、顕微鏡による検査は、作業員の目の疲労を著しく促進させるので改善が要望されていた。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
そこでこの発明は、目視検査によらず、また複雑な構成を採用することなく、へき開が正常に行われたか否かを高精度で検査し得る半導体ウェハのへき開装置及びその装置を用いた半導体チップの製造方法を提供するものである。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記従来の課題を解決するためになされたもので、第１の発明は、半導体ウェハに形成された複数の半導体チップをへき開線に沿ってへき開し、半導体チップに分割するための半導体ウェハのへき開装置において、前記半導体ウェハを半導体チップにへき開する領域を撮像する撮像手段と、この撮像手段によって撮像された前記へき開領域内を、前記へき開線を横断する方向に順次走査線を走査し、明度の変化する位置の情報を検出して所定のへき開線を求めるへき開線検出手段と、このへき開線検出手段によって検出されたへき開線に沿ってへき開するへき開手段とを具備することを特徴とする。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
第２の発明は、半導体ウェハをへき開線に沿ってへき開して半導体チップを製造する半導体チップの製造方法において、前記半導体ウェハのへき開領域を撮像し、撮像された前記へき開領域内を、前記へき開線を横断する方向に走査線を走査し、明度の変化する位置の情報から所定のへき開線を特定し、特定されたへき開線に沿ってへき開することを特徴とする。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
第３の発明は、同じく半導体ウェハをへき開線に沿ってへき開して半導体チップを製造する半導体チップの製造方法において、前記半導体ウェハのへき開領域を撮像し、撮像された前記へき開領域内を、前記へき開線を横断する方向に走査線を走査し、明度の変化する位置の情報から所定のへき開線を特定し、特定されたへき開線に沿って前記半導体ウェハをへき開し、へき開面の直線性と、そのへき開面の一端と次の特定されたへき開線との間の距離に基づく所定の計算値とを、それぞれ予め設定された基準値と比較して良否判定を行うことを特徴とする。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
このように、第３の発明では、へき開面の直線性と、そのへき開面の一端と次の特定されたへき開線との間の距離に基づく所定の計算値とをそれぞれ予め設定された基準値と比較するので、へき開により形成される単体チップの良否をへき開装置上で判定することができ、簡単にかつ短時間に良不良の選別が可能となる。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明による半導体ウェハのへき開装置及び半導体チップの製造方法の一実施の形態を図１乃至図４を参照して説明する。図１は本発明による半導体ウェハのへき開装置の一実施の形態を示す構成図である。


【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
半導体ウェハ１は、搬送機器２により１チップ分（約３００μｍ）の長さづつ順次定量送りされるから、その定量送りに同期して都度、ＣＣＤつカメラ４は、少なくとも一個のへき開線１ｂの領域の画像情報をパソコン６に供給する。


【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
上記構成によるへき開装置により、具体的に半導体ウェハ１をへき開するための位置決め方法と、へき開して得られたチップ（発光素子）の寸法及び形状検査による良不良の判別手段について以下説明する。


【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
なお、図４（ａ）に示すように、へき開線１ｂの中には、半導体チップ１Ａに残った部分１ｂａと半導体ウェハ１側に残された部分１ｂｂとに分かれ、この双方の幅方向（Ｘ方向）の長さの比、いわゆる分離比は図４（ｂ）に示すように、この実施の形態での場合は１：１、すなわち幅の長さがＷ／２であるが、この分離比は半導体ウェハ１の種類により異なる性質がある。


【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
以上のように、この発明による半導体ウェハのへき開装置及び半導体チップの製造方法によれば、従来のように作業員による目視検査によることなく、またチップ化された後の形状検査という複雑な作業構成を採用することもなく、簡単な構成でより短時間にかつしかもより的確に発光素子等の半導体素子を製造することができるので、半導体チップの製造の簡易化及び歩留まり向上が可能となる。