(57)【要約】  折り曲げなどの動作によっても電子部品を内蔵する被覆層が剥離しにくく、被覆層で保護された内蔵電子部品が破損しにくい構造のＩＣタグを提供する。本発明のＩＣタグは、絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて突出部を形成し、この突出部とＩＣチップとの間には空洞部が形成されているので、この空洞部が折り曲げに伴って発生する曲げ応力を緩和する緩衝層としての機能を果たし、ＩＣチップとアンテナコイルの接合部の破断が抑えられる。
2008047436.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて突出部を形成し、この突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項２】
絶縁基板の下面には下部樹脂芯体層が取り付けられていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ。
【請求項３】
絶縁基板の上面には上部樹脂芯体層が取り付けられていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ。
【請求項４】
絶縁基板の上面と下面には、それぞれ上部樹脂芯体層と下部樹脂芯体層が取り付けられていることを特徴とする請求項１記載のＩＣタグ。
【請求項５】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて突出部を形成し、この突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられるとともに突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項６】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて第一突出部を形成し、第一突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられるとともに第一突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、第一突出部と対称をなすように絶縁基板を挟んで第一突出部とは反対側にある被覆層を突出させて第二突出部を形成し、第二突出部と絶縁基板との間には空洞部が設けられるとともに第二突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項７】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて突出部を形成し、この突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられるとともに突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、ＩＣチップが実装された側とは反対側の絶縁基板上のＩＣチップ直下に相当する位置に樹脂材料からなる保護板が取り付けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項８】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて突出部を形成し、この突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられるとともに突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、絶縁基板の上面には上部樹脂芯体層が取り付けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項９】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて突出部を形成し、この突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられるとともに突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、ＩＣチップが実装された側とは反対側の絶縁基板上のＩＣチップ直下に相当する位置に樹脂材料からなる保護板が取り付けられ、絶縁基板の上面には上部樹脂芯体層が取り付けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１０】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて第一突出部を形成し、第一突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられるとともに第一突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、第一突出部と対称をなすように絶縁基板を挟んで第一突出部とは反対側にある被覆層を突出させて第二突出部を形成し、第二突出部と絶縁基板との間には空洞部が設けられるとともに第二突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、絶縁基板の上面には上部樹脂芯体層が取り付けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１１】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて突出部を形成し、この突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられるとともに突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、絶縁基板の下面には下部樹脂芯体層が取り付けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１２】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて突出部を形成し、この突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられるとともに突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、ＩＣチップが実装された側とは反対側の絶縁基板上のＩＣチップ直下に相当する位置に樹脂材料からなる保護板が取り付けられ、絶縁基板の下面には下部樹脂芯体層が取り付けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１３】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて第一突出部を形成し、第一突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられるとともに第一突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、第一突出部と対称をなすように絶縁基板を挟んで第一突出部とは反対側にある被覆層を突出させて第二突出部を形成し、第二突出部と絶縁基板との間には空洞部が設けられるとともに第二突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、絶縁基板の下面には下部樹脂芯体層が取り付けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１４】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて突出部を形成し、この突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられるとともに突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、絶縁基板の上面と下面には、それぞれ上部樹脂芯体層と下部樹脂芯体層が取り付けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１５】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて突出部を形成し、この突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられるとともに突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、ＩＣチップが実装された側とは反対側の絶縁基板上のＩＣチップ直下に相当する位置に樹脂材料からなる保護板が取り付けられ、絶縁基板の上面と下面には、それぞれ上部樹脂芯体層と下部樹脂芯体層が取り付けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【請求項１６】
絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて第一突出部を形成し、第一突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられるとともに第一突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、第一突出部と対称をなすように絶縁基板を挟んで第一突出部とは反対側にある被覆層を突出させて第二突出部を形成し、第二突出部と絶縁基板との間には空洞部が設けられるとともに第二突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層が設けられ、絶縁基板の上面と下面には、それぞれ上部樹脂芯体層と下部樹脂芯体層が取り付けられていることを特徴とするＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種情報を記憶して物品等に取り付けられるＩＣタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、物品等に付与されているタグ情報を自動的に読み取って識別するためのシステムとして、旧来より知られているバーコード方式によるものに代えて、より大量の情報を扱え、耐環境性に優れ、しかも、遠隔読み出し可能なデータキャリヤシステムと呼ばれるＩＣタグ識別システムの開発が盛んに行われている。【０００３】
このＩＣタグ識別システムは、物品等に取り付けられるＩＣタグと呼ばれる応答器と、ホスト側に接続される質問器とで構成され、これら応答器と質問器との間で、磁気、誘導電磁界、マイクロ波（電波）等の伝送媒体を介して非接触で交信を行う点を特徴としている。【０００４】
このＩＣタグを利用して、例えば、物品の管理などを目的として、物品に関する様々な情報、例えば、物品の名称や重量、内容量、製造・販売者名、製造場所、製造年月日、使用期限などの情報を記録することが行われている。このＩＣタグの物品への取り付けは、プラスチックフィルムや金属箔、紙、これらの積層体などからなる基材に電子部品を装着したラベル状のタグの裏面に粘着剤あるいは接着剤を塗布し、この粘着剤あるいは接着剤を利用して物品に取り付ける方式が一般的である。【０００５】
例えば、このＩＣタグとして、特許文献１には、図３７に示すようなＩＣタグが開示されている。図３７において、３０１はアンテナコイル、３０２は電子部品であり、３０３はこれらの部品を内蔵する基盤で、３０４はこの基盤３０３を封止して外層を構成する外層樹脂となるホットメルト材である。このＩＣタグは、アンテナコイル３０１および電子部品３０２を配置した基盤３０３の表面をホットメルト材３０４で封止し、基盤３０３とホットメルト材３０４とを一体化したものである。【０００６】
また、特許文献２には、図３８に示すようなＩＣタグが開示されている。図３８において、３１１はＩＣで、このＩＣと同じ大きさのヒートシール性樹脂層３１２がＩＣ３１１の両面に接合されている。【０００７】
また、特許文献３には、図３９に示すようなＩＣタグが開示されている。図３９において、３２１はＩＣタグインレット、３２２は成形樹脂であり、ＩＣタグインレット３２１は成形樹脂３２２中に埋設されており、ＩＣタグインレット３２１には開口３２３が設けられている。成形樹脂３２２を射出成形で製造する場合、その射出された溶融樹脂が金型上に置かれたＩＣタグインレット３２１に最初に接触すると、ＩＣタグインレット３２１は溶融温度近くに加熱されて、その溶融樹脂流によりＩＣタグインレット３２１を押し広げようとする力が加えられるため、溶融樹脂を射出するゲート口の直下のインレット基材の破壊が生じやすくなる。そこで、このように開口３２３を設けることで、射出された溶融樹脂はその開口３２３を通過して最初に金型に接触し、金型に接触することで固化を開始した樹脂がＩＣタグインレット３２１を流れるので、ＩＣタグインレット３２１を押し広げようとする力が弱くなるという効果が期待できる。【０００８】
そして、特許文献４には、図４０に示すようなＩＣタグの製造方法が開示されている。図４０に示す方法は、溝３３１と突起部３３２を有する一次成形用の金型３３３を準備し（図４０（１））、溝３３１内には電子部品３３４を配置し、突起部３３２の外周にはアンテナコイル３３５を配置し（図４０（２）））、次に、外層樹脂３３６を射出し（図４０（３））、内蔵部品３３４と３３５を外層樹脂３３６で覆った一次成形品３３７を得（図４０（４））、次に、一次成形品３３７を二次成形用金型３３８内に挿入して外層樹脂３３９を射出し（図４０（５））、電子部品３３４とアンテナコイル３３５を内蔵した電子タグ３４０を得るという方法である（図４０（６））。
【特許文献１】特開２００２−１６３６２７号公報
【特許文献２】特開２００２−２３６８９６号公報
【特許文献３】特開２００２−３５５８４７号公報
【特許文献４】特開２００３−３６４３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１ないし４に開示された電子タグには、次に説明するような欠点がある。【００１０】
すなわち、図３７のＩＣタグは、基盤３０３に異物質であるホットメルト材３０４を接合する構造であるため、繰り返し使用すると、折り曲げなどの動作によりホットメルト材３０４が部分的に剥離したり、電子部品３０２が破損することがある。【００１１】
また、図３８のＩＣタグは、ＩＣ３１１の端部が開放されているため、ＩＣ３１１が損傷しやすく、貴重なデータが破壊されてしまう。【００１２】
また、図３９のＩＣタグは、ＩＣタグインレット３２１に開口３２３が形成されているため、成形樹脂３２２とＩＣタグインレット３２１との接合面積が大きくて、成形樹脂３２２はＩＣタグインレット３２１から剥離しにくい。しかし、ＩＣタグインレット３２１の一方の面が開放されているため、ＩＣタグインレット３２１が損傷しやすく、貴重なデータが破壊されてしまう。【００１３】
そして、図４０のＩＣタグの製造方法では、一次成形用金型３３３と二次成形用金型３３８により、二度に分けて外層樹脂の成形が行われるため、成形された電子タグ３４０には接合線３４１が生じるので、繰り返し使用すると、折り曲げなどの動作により、その接合線３４１を境として上下の外層樹脂３３６と３３９に分離し、電子部品３３４が破損することがある。【００１４】
本発明は従来の技術の有するこのような問題点に鑑みてなされたものであって、その目的は、折り曲げなどの動作によっても電子部品を内蔵する被覆層が剥離しにくく、被覆層で保護された内蔵電子部品が破損しにくい構造のＩＣタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために、本発明のＩＣタグは、絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて突出部を形成し、この突出部とＩＣチップとの間には空洞部が形成されていることを特徴としている。【００１６】
ＩＣチップとアンテナコイルの接合部はＩＣタグ使用時の折り曲げ等によって破断しやすいが、本発明のＩＣチップの周りには空洞部が形成されているので、この空洞部が折り曲げに伴って発生する曲げ応力を緩和する緩衝層としての機能を果たし、ＩＣチップとアンテナコイルの接合部の破断が抑えられる。【００１７】
絶縁基板の上面および／又は下面には、樹脂芯体層を設けることが好ましい。樹脂芯体層は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板を一定以上の曲げ角度に折り曲げることが困難になるので、アンテナコイルの破損が抑えられるからである。この場合、絶縁基板の上面および下面の両方に、それぞれ絶縁基板と同一平面寸法の上部樹脂芯体層と下部樹脂芯体層を設ければ、変形に対する抵抗体としての機能が大きくなり、絶縁基板を一層折り曲げにくくなるので、アンテナコイルの破損をほぼ完全に抑えることができる。【００１８】
突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層を設けることが好ましい。使用時における衝撃からＩＣチップを保護することができるからである。この場合、絶縁基板を挟んで対称をなすように、絶縁基板の両側の被覆層を突出させて一方の側と他方の側に、それぞれ第一突出部と第二突出部を形成し、第一突出部と第二突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層を設ければ、使用時における衝撃に対するＩＣチップ保護効果が増大するので好ましい。第二突出部に代わるものとして、ＩＣチップが実装された側とは反対側の絶縁基板上のＩＣチップ直下に相当する位置に樹脂材料からなる保護板を取り付ければ、同様に、使用時における衝撃に対するＩＣチップ保護効果が増大するので好ましい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のＩＣタグは、絶縁基板上にＩＣチップとアンテナコイルを備えた電子部品が実装されたＩＣモジュールが弾性材料の被覆層で被覆されてなるＩＣタグにおいて、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させて突出部を形成し、この突出部とＩＣチップとの間には空洞部が設けられているので、この空洞部が折り曲げに伴って発生する曲げ応力を緩和する緩衝層としての機能を果たし、ＩＣチップとアンテナコイルの接合部の破断が抑えられるという効果がある。【００２０】
また、本発明のＩＣタグは、絶縁基板の上面および／又は下面に、樹脂芯体層を設けることにより、樹脂芯体層は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板を一定以上の曲げ角度に折り曲げることが困難になるので、アンテナコイルの破損が抑えられるという効果がある。【００２１】
さらに、本発明のＩＣタグは、ＩＣチップ近傍の被覆層を突出させてなる突出部の内側面に樹脂材料からなる保護層を設けることにより、使用時における衝撃からＩＣチップを保護することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明のＩＣタグの第一実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２】図２は、図１のＩＣタグに用いることができるＩＣモジュールの平面図である。
【図３】図３は、図１のＩＣタグに用いることができるＩＣモジュールの回路図である。
【図４】図４は、ＩＣモジュールのＩＣチップ実装部分を拡大して示す断面図である。
【図５】図５は、本発明のＩＣタグの第二実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図６】図６は、本発明のＩＣタグの第三実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図７】図７は、本発明のＩＣタグの第四実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図８】図８は、本発明のＩＣタグの第五実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図９】図９は、本発明のＩＣタグの第六実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１０】図１０は、本発明のＩＣタグの第七実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１１】図１１は、本発明のＩＣタグの第八実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１２】図１２は、本発明のＩＣタグの第九実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１３】図１３は、本発明のＩＣタグの第十実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１４】図１４は、本発明のＩＣタグの第十一実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１５】図１５は、本発明のＩＣタグの第十二実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１６】図１６は、本発明のＩＣタグの第十三実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１７】図１７は、本発明のＩＣタグの第十四実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１８】図１８は、本発明のＩＣタグの第十五実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図１９】図１９は、本発明のＩＣタグの第十六実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２０】図２０は、本発明のＩＣタグの第十七実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２１】図２１は、本発明のＩＣタグの第十八実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２２】図２２は、本発明のＩＣタグの第十九実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２３】図２３は、本発明のＩＣタグの第二十実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２４】図２４は、本発明のＩＣタグの第二十一実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２５】図２５は、本発明のＩＣタグの第二十二実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２６】図２６は、本発明のＩＣタグの第二十三実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２７】図２７は、本発明のＩＣタグの第二十四実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２８】図２８は、本発明のＩＣタグの第二十五実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図２９】図２９は、本発明のＩＣタグの第二十六実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３０】図３０は、本発明のＩＣタグの第二十七実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３１】図３１は、本発明のＩＣタグの第二十八実施形態の概略構成を示す断面図である。
【図３２】図３２（ａ）は下部被覆層上にＩＣモジュールを整列して配置した状態を示す平面図、図３２（ｂ）は上部被覆層の平面図である。
【図３３】図３３は、本発明のＩＣタグの成形方法を説明するための上・中・下金型と中間挿入型の分解斜視図である。
【図３４】図３４は、本発明のＩＣタグの成形過程を説明するための断面図である。
【図３５】図３５は、本発明のＩＣタグの成形方法を説明するための上・中・下金型と中間挿入型の図３３とは異なる分解斜視図である。
【図３６】図３６は、本発明のＩＣタグの成形過程を説明するための図３４とは異なる断面図である。
【図３７】図３７は、従来のＩＣタグの断面図である。
【図３８】図３８は、従来の別のＩＣタグの断面図である。
【図３９】図３９（ａ）は従来のさらに別のＩＣタグの平面図、図３９（ｂ）は図３９（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図４０】図４０は、図３７ないし図３８の従来のＩＣタグとは異なるさらに別のＩＣタグの製造方法を示す図である。
【符号の説明】
【００２３】
１  ＩＣタグ
２  ＩＣモジュール
３  被覆層
３ａ  下部被覆層
３ｂ  上部被覆層
４  ＩＣチップ
４ａ  電極
５   突出部（第一突出部）
５ａ  第二突出部
６  空洞部
６ａ  空洞部
７  絶縁基板
８  アンテナコイル
９  同調用コンデンサ
１０  整流用ダイオード
１１  平滑用コンデンサ
１２  接着剤層
１３ａ  接着剤層
１３ｂ  接着剤層
１３ｃ  接着剤部
１３ｄ  接着剤部
１３ｅ  接着剤層
１４  下部樹脂芯体層
１５  上部樹脂芯体層
１６  保護層（第一保護層）
１６ａ  第二保護層
１６ｂ  保護板
２１  ＩＣタグ
３１  ＩＣタグ
４１  ＩＣタグ
５１  ＩＣタグ
６１  ＩＣタグ
７１  ＩＣタグ
８１  ＩＣタグ
９１  ＩＣタグ
１０１  ＩＣタグ
１１１  ＩＣタグ
１２１  ＩＣタグ
１３１  ＩＣタグ
１４１  ＩＣタグ
１５１  ＩＣタグ
１６１  ＩＣタグ
１７１  ＩＣタグ
１８１  ＩＣタグ
１９１  ＩＣタグ
２０１  ＩＣタグ
２１１  ＩＣタグ
２２１  ＩＣタグ
２３１  ＩＣタグ
２４１  ＩＣタグ
２５１  ＩＣタグ
２６１  ＩＣタグ
２７１  ＩＣタグ
２８１  ＩＣタグ
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明のＩＣタグの好ましい実施形態について説明するが、本発明は下記実施形態に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱しない範囲において適宜変更と修正が可能である。
（１）空洞部を有する場合
〔第一実施形態〕
図１は、本発明のＩＣタグの第一実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて突出部５が形成され、突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられている。【００２５】
図２は、図１のＩＣタグ１に用いることができるＩＣモジュール２の平面図である。図２に示すように、ＩＣモジュール２は絶縁基板７上にアンテナコイル８とＩＣチップ４が貼り付けられた構成である。【００２６】
図３は、図１のＩＣタグ１に用いることができるＩＣモジュールの回路図である。図３に示すように、アンテナコイル８と同調用コンデンサ９とからなる共振回路に、整流用ダイオード１０、平滑用コンデンサ１１およびＩＣチップ４が接続されている。なお、これら同調用コンデンサ９、整流用ダイオード１０および平滑用コンデンサ１１は本実施形態ではＩＣチップ４内に搭載されているが、これらの部品９、１０、１１はＩＣチップ４とは別に配置することもできる。【００２７】
図４は、ＩＣチップ４の電極４ａとアンテナコイル８とを、接着剤層１２を介して接続する方法の一例を概略的に示す断面図である。接着剤層１２の材料としては、例えば、ポリウレタン、アクリロニトリル−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合樹脂、ポリスチレン、ポリメチルメタクリレート、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、フェノール樹脂、エポキシ樹脂などの単体または混合物を用いることができる。【００２８】
被覆層３の材料としては、スチレン系熱可塑性エラストマー、オレフィン系熱可塑性エラストマー、ウレタン系熱可塑性エラストマー、ポリエステル系熱可塑性エラストマー、ポリアミド系熱可塑性エラストマー、フッ素系熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマーの他に、熱硬化性ウレタンゴム、熱硬化性シリコーンゴムなどを用いることができる。この場合、オレフィン系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有する混合エラストマーが好ましい。【００２９】
オレフィン系熱可塑性エラストマーは他の熱可塑性エラストマーに比べて比重が最も軽く、使用温度範囲が広く（−６０〜１５０℃程度）、耐熱性と耐候性に優れているという特長を有しており、また、スチレン系熱可塑性エラストマーは、軟らかくて伸びやすいため、加硫ゴムの性質に最も近く、バランスのよい熱可塑性エラストマーであって、高強度で耐酸性、耐アルカリ性に優れているという特長を有している。そこで、ハードセグメントとしてポリエチレンまたはポリプロピレンを用い、ソフトセグメントとしてエチレン−プロピレン共重合体またはエチレン−プロピレン−ジエン共重合体を用いたオレフィン系熱可塑性エラストマーと、ハードセグメントとしてポリスチレンを用い、ソフトセグメントとしてポリブタジエン、ポリイソプレンまたはポリオレフィンを用いたスチレン系熱可塑性エラストマーとからなる熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有する混合エラストマーが好ましい。【００３０】
オレフィン系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーは、それぞれ上記したような特長を有しているが、一方、オレフィン系熱可塑性エラストマーはやや強度が低いという欠点があり、スチレン系熱可塑性エラストマーは耐摩耗性がやや劣るという欠点がある。そこで、オレフィン系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーとを混合した熱可塑性エラストマーの混合物を必須成分として含有する混合エラストマーを用いることにより、これらの熱可塑性エラストマーが互いの欠点を補完することができる。その効果を享受するためには、オレフィン系熱可塑性エラストマーにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であるのが好ましい。また、スチレン熱可塑性エラストマーにおけるハードセグメントとソフトセグメントの比率は、ハードセグメントが１０〜５０重量部でソフトセグメントが５０〜９０重量部で、その合計が１００重量部であるのが好ましい。【００３１】
エチレン−プロピレン共重合体のエチレン対プロピレンの重量比は、７０対３０乃至５０対５０が好ましい。【００３２】
エチレン−プロピレン−ジエン共重合体の第三成分のジエンとしては、重合反応性の点から、ジシクロペンタジエン、５−エチリデン−２−ノルボルネンを用いるのが好ましい。また、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体のエチレン対プロピレンの重量比は８０対２０乃至４０対６０が好ましく、１〜１５重量％のジエンを含有するのが好ましい。【００３３】
また、オレフィン系熱可塑性エラストマーとスチレン系熱可塑性エラストマーの配合比は、オレフィン系熱可塑性エラストマーが２０〜８０重量部で、スチレン系熱可塑性エラストマーが２０〜８０重量部で、これら両熱可塑性エラストマーの合計が１００重量部であるのが好ましい。【００３４】
また、各種配合剤の混入・分散を助け、成形作業を容易にするために、熱可塑性エラストマー材料は、鉱油系可塑剤、植物油系可塑剤、フタレート系またはアジペート系可塑剤等の可塑剤を適量含有することが好ましい。また、熱可塑性エラストマー材料は、炭酸カルシウム、塩基性炭酸マグネシウム、天然ケイ酸、ケイ酸塩等の充填剤、補強剤を必要に応じて含有することができる。また、熱可塑性エラストマー材料は、酸化劣化とオゾン劣化を防止するための劣化防止剤を必要に応じて含有することができる。また、熱可塑性エラストマー材料は、酸化チタン等の白色顔料、カーボンブラック等の黒色顔料などの顔料を必要に応じて含有することができる。また、熱可塑性エラストマー材料は、耐久性、耐熱性などの特性を改良するための有機改質剤を必要に応じて含有することができる。さらに、熱可塑性エラストマー材料は、外観を良好にするために、仕上げ剤や塗料を必要に応じて含有することができる。【００３５】
絶縁基板７の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート／イソフタレート共重合体などのポリエステル類、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレン、エチレン−４フッ化エチレン共重合体等のポリフッ化エチレン系樹脂、ナイロン６、ナイロン６６等のポリアミド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル／酢酸ビニル共重合体、エチレン／酢酸ビニル共重合体、エチレン／ビニルアルコール共重合体等のビニル系樹脂、三酢酸セルロース、セロハン等のセルロース系樹脂、ポリメタアクリル酸メチル、ポリメタアクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド等の単体または混合物を用いることができ、絶縁性の有機材料であれば使用することができる。【００３６】
アンテナコイル８およびＩＣチップ４などを絶縁基板上に配置する方法としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などの有機材料により固定する方法を挙げることができる。【００３７】
以上のように構成されるＩＣタグを製造する方法としては、加熱プレスによる溶融ラミネート方式を用いることができる。溶融ラミネート方式は、タグの各素材をこれより大きい鏡面板で挟み込み、それらを加熱溶融プレスにより一体化する方法である。このときに用いる鏡面板としては、クロムメッキした銅板、表面を研磨したステンレス鋼板、表面を研磨したアルミニウム板などを用いることができる。溶融ラミネート後は、一体化されたタグを鏡面板から剥がし、金型による打ち抜きでタグ形状に打ち抜く。【００３８】
本実施形態においては、ＩＣチップ４は被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４の周りには空洞部６が設けられているので、この空洞部６が折り曲げに伴って発生する曲げ応力を緩和する緩衝層としての機能を果たし、ＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果が期待できる。【００３９】
空洞部６の形状としては、図１に示すものに何ら限定されることなく、空気を保有して緩衝層としての機能を果たすことができるものであればよい。
（２）空洞部と樹脂芯体層を有する場合
〔第二実施形態〕
図５は、本発明のＩＣタグの第二実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて突出部５が形成され、突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４が貼着されている。      【００４０】
接着剤層１３ａの材料としては、エポキシ樹脂系接着剤、ポリウレタン系接着剤、アクリル樹脂系接着剤、クロロプレンゴム系接着剤、ニトリルゴム系接着剤、糊料、粘着テープなどを用いることができ、特に限定されない。【００４１】
下部樹脂芯体層１４の材料としては、アクリロニトリル−塩素化ポリエチレン−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリル−エチレン・プロピレン・ジエン−スチレン共重合樹脂、アクリロニトリルスチレン共重合樹脂、ブタジエンスチレンメチルメタクリレート共重合樹脂、塩素化ポリ塩化ビニル、塩素化ポリエチレン、ノルボルネン樹脂、フッ素樹脂、ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリカーボネート、ポリパラメチルスチレン、ポリビニルホルマール、ポリフェニレンサルファイド、ポリメチルペンテンなどの耐熱性に優れた熱可塑性樹脂や、エポキシ樹脂、フラン樹脂、ポリイミドなどの耐熱性に優れた熱硬化性樹脂を用いることができる。【００４２】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、絶縁基板７の下面に貼着した下部樹脂芯体層１４は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板７を一定以上の曲げ角度に折り曲げることが困難になるので、アンテナコイルの破損が抑えられるという効果が期待できる。
〔第三実施形態〕
図６は、本発明のＩＣタグの第三実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ３１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて突出部５が形成され、突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５が貼着されている。接着剤層１３ｂおよび上部樹脂芯体層１５の材料としては、第二実施形態の接着剤層１３ａおよび下部樹脂芯体層１４と同じものを用いることができる。【００４３】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、絶縁基板７の上面に貼着した上部樹脂芯体層１５は変形に対する抵抗体として作用し、使用時において絶縁基板７を一定以上の曲げ角度に折り曲げることが困難になるので、アンテナコイルの破損が抑えられるという効果が期待できる。
〔第四実施形態〕
図７は、本発明のＩＣタグの第四実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ４１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて突出部５が形成され、突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４が貼着され、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５が貼着されている。【００４４】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、絶縁基板７の上面と下面に、それぞれ上部樹脂芯体層１５と下部樹脂芯体層１４を貼着することにより、絶縁基板の変形に対する抵抗機能は第二実施形態ならびに第三実施形態に比べてさらに増加するので、絶縁基板７を一層曲げにくくなり、アンテナコイルの破損をほぼ完全に抑えることができる。
〔第五実施形態〕
図８は、本発明のＩＣタグの第五実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ５１は、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１４が貼着されている点が第二実施形態とは異なる。【００４５】
樹脂芯体層が絶縁基板を覆う面積は多い方がアンテナコイルの破損抑制効果は大きくなるが、ＩＣタグの用途あるいは使用条件によっては、樹脂芯体層が絶縁基板の一部を覆うだけでも実用上問題ない場合がある。本実施形態、後記する第六実施形態、第七実施形態、第十四実施形態、第十五実施形態、第十六実施形態、第二十実施形態、第二十一実施形態、第二十二実施形態、第二十六実施形態、第二十七実施形態、第二十八実施形態はそのような場合に適用することができる。
〔第六実施形態〕
図９は、本発明のＩＣタグの第六実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ６１は、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５が貼着されている点が第三実施形態とは異なる。
〔第七実施形態〕
図１０は、本発明のＩＣタグの第七実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ７１は、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５が貼着され、ＩＣモジュール２を構成する絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１４が貼着されている点が第四実施形態とは異なる。
（３）空洞部と保護層を有する場合
〔第八実施形態〕
図１１は、本発明のＩＣタグの第八実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ８１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて突出部５が形成され、突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、突出部５の内側面には絶縁基板７上に塗工した接着剤部１３ｃを介して保護層１６が沿設されている。接着剤部１３ｃの材料としては、第二実施形態の接着剤層１３ａと同じものを用いることができる。保護層１６の材料としては、上記した上部樹脂芯体層１５や下部樹脂芯体層１４に用いることができる熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂に、ガラス繊維、カーボン繊維、アラミド繊維、セラミック繊維（シリコンカーバイド、ボロン、アルミナ）、ウィスカー（Ａｌ2Ｏ3、β−ＳｉＣ、グラファイト、チタン酸カリウム、ポリオキシメチレン）などを含有するものを用いることができる。【００４６】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、ＩＣチップ４は保護層１６で保護されるので、使用時における衝撃からＩＣチップを保護することができる。
〔第九実施形態〕
図１２は、本発明のＩＣタグの第九実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ９１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて第一突出部５が形成され、第一突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、第一突出部５の内側面には絶縁基板７上に塗工した接着剤部１３ｃを介して第一保護層１６が沿設されている。また、第一突出部５と対称をなすように絶縁基板７を挟んで第一突出部５とは反対側にある被覆層３を突出させて第二突出部５ａが形成され、第二突出部５ａと絶縁基板７との間には空洞部６ａが設けられるとともに、第二突出部５ａの内側面には絶縁基板７上に塗工した接着剤部１３ｄを介して第二保護層１６ａが沿設されている。接着剤部１３ｄの材料としては、第二実施形態の接着剤層１３ａと同じものを用いることができる。第一保護層１６および第二保護層１６ａの材料としては、第八実施形態の保護層１６と同じものを用いることができる。【００４７】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、ＩＣチップ４は第一保護層１６および第二保護層１６ａで保護されるので、第八実施形態に比べて、ＩＣチップ保護効果が大きくなることが期待できる。
〔第十実施形態〕
図１３は、本発明のＩＣタグの第十実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１０１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて突出部５が形成され、突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、突出部５の内側面には絶縁基板７上に塗工した接着剤部１３ｃを介して保護層１６が沿設されている。また、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直下に相当する位置に接着剤層１３ｅを介して保護板１６ｂが貼着されている。接着剤層１３ｅの材料としては、第二実施形態の接着剤層１３ａと同じものを用いることができる。保護板１６ｂの材料としては、第八実施形態の保護層１６と同じものを用いることができる。【００４８】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、ＩＣチップ４は保護層１６および保護板１６ｂで保護されるので、第八実施形態に比べて、ＩＣチップ保護効果が大きくなることが期待できる。
（４）空洞部と保護層と樹脂芯体を有する場合
〔第十一実施形態〕
図１４は、本発明のＩＣタグの第十一実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１１１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて突出部５が形成され、突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、突出部５の内側面には絶縁基板７上に塗工した接着剤層１３ｂを介して保護層１６が沿設され、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５が貼着されている。【００４９】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、上部樹脂芯体層１５によりアンテナコイルの破損が抑えられるという効果が期待でき、保護層１６によるＩＣチップ保護効果が期待できる。
〔第十二実施形態〕
図１５は、本発明のＩＣタグの第十二実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１２１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて突出部５が形成され、突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、突出部５の内側面には絶縁基板７上に塗工した接着剤層１３ｂを介して保護層１６が沿設され、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５が貼着されている。また、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直下に相当する位置に接着剤層１３ｅを介して保護板１６ｂが貼着されている。【００５０】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、上部樹脂芯体層１５によりアンテナコイルの破損が抑えられるという効果が期待でき、保護層１６と保護板１６ｂにより第十一実施形態に比べてＩＣチップ保護効果が大きくなる。
〔第十三実施形態〕
図１６は、本発明のＩＣタグの第十三実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１３１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて第一突出部５が形成され、第一突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、第一突出部５の内側面には絶縁基板７上に塗工した接着剤層１３ｂを介して第一保護層１６が沿設され、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５が貼着されている。また、第一突出部５と対称をなすように絶縁基板７を挟んで第一突出部５とは反対側にある被覆層３を突出させて第二突出部５ａが形成され、第二突出部５ａと絶縁基板７との間には空洞部６ａが設けられるとともに、第二突出部５ａの内側面には絶縁基板７上に塗工した接着剤部１３ｄを介して第二保護層１６ａが沿設されている。【００５１】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、上部樹脂芯体層１５によりアンテナコイルの破損が抑えられるという効果が期待でき、第一保護層１６と第二保護層１６ａにより第十一実施形態に比べてＩＣチップ保護効果が大きくなる。
〔第十四実施形態〕
図１７は、本発明のＩＣタグの第十四実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１４１は、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５が貼着されている点が、第十一実施形態とは異なる。
〔第十五実施形態〕
図１８は、本発明のＩＣタグの第十五実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１５１は、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５が貼着されている点が、第十二実施形態とは異なる。
〔第十六実施形態〕
図１９は、本発明のＩＣタグの第十六実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１６１は、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５が貼着されている点が、第十三実施形態とは異なる。
〔第十七実施形態〕
図２０は、本発明のＩＣタグの第十七実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１７１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて突出部５が形成され、突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、突出部５の内側面には絶縁基板７上に塗工した接着剤部１３ｃを介して保護層１６が沿設され、絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４が貼着されている。【００５２】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、下部樹脂芯体層１４によってアンテナコイルの破損が抑えられるという効果が期待でき、保護層１６によるＩＣチップ保護効果が期待できる。
〔第十八実施形態〕
図２１は、本発明のＩＣタグの第十八実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１８１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて突出部５が形成され、突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、突出部５の内側面には絶縁基板７上に塗工した接着剤部１３ｃを介して保護層１６が沿設されている。また、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直下に相当する位置に接着剤層１３ａを介して保護板１６ｂが貼着され、絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４が貼着されている。【００５３】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、下部樹脂芯体層１４によりアンテナコイルの破損が抑えられるという効果が期待でき、保護層１６と保護板１６ｂにより第十七実施形態に比べてＩＣチップ保護効果が大きくなる。
〔第十九実施形態〕
図２２は、本発明のＩＣタグの第十九実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ１９１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて突出部５が形成され、突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、突出部５の内側面には絶縁基板７上に塗工した接着剤部１３ｃを介して第一保護層１６が沿設されている。また、第一突出部５と対称をなすように絶縁基板７を挟んで第一突出部５とは反対側の被覆層３を突出させて第二突出部５ａが形成され、第二突出部５ａと絶縁基板７との間には空洞部６ａが設けられるとともに、第二突出部５ａの内側面には接着剤層１３ａを介して第二保護層１６ａが沿設され、絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４が貼着されている。【００５４】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、下部樹脂芯体層１４によりアンテナコイルの破損が抑えられるという効果が期待でき、第一保護層１６と第二保護層１６ａにより第十七実施形態に比べてＩＣチップ保護効果が大きくなる。
〔第二十実施形態〕
図２３は、本発明のＩＣタグの第二十実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２０１は、絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１４が貼着されている点が、第十七実施形態とは異なる。
〔第二十一実施形態〕
図２４は、本発明のＩＣタグの第二十一実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２１１は、絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１４が貼着されている点が、第十八実施形態とは異なる。
〔第二十二実施形態〕
図２５は、本発明のＩＣタグの第二十二実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２２１は、絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１４が貼着されている点が、第十九実施形態と異なる。
〔第二十三実施形態〕
図２６は、本発明のＩＣタグの第二十三実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２３１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて突出部５が形成され、突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、絶縁基板７の上面と下面にはそれぞれ接着剤層１３ｂと１３ａが塗工され、突出部５の内側面には接着剤層１３ｂを介して保護層１６が沿設され、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５が貼着され、絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４が貼着されている。【００５５】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、上部樹脂芯体層１５と下部樹脂芯体層１４によりアンテナコイルの破損がほぼ完全に抑えられるという効果が期待でき、保護層１６によるＩＣチップ保護効果が期待できる。
〔第二十四実施形態〕
図２７は、本発明のＩＣタグの第二十四実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２４１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて突出部５が形成され、突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、絶縁基板７の上面と下面にはそれぞれ接着剤層１３ｂと１３ａが塗工され、突出部５の内側面には接着剤層１３ｂを介して保護層１６が沿設され、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５が貼着されている。また、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直下に相当する位置に接着剤層１３ａを介して保護板１６ｂが貼着され、絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４が貼着されている。【００５６】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、上部樹脂芯体層１５と下部樹脂芯体層１４によりアンテナコイルの破損がほぼ完全に抑えられるという効果が期待でき、保護層１６と保護板１６ｂにより第二十三実施形態に比べてＩＣチップ保護効果が大きくなる。
〔第二十五実施形態〕
図２８は、本発明のＩＣタグの第二十五実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２５１は、ＩＣモジュール２が熱可塑性エラストマーの被覆層３で被覆され、ＩＣチップ４近傍の被覆層３を突出させて第一突出部５が形成され、第一突出部５とＩＣチップ４との間には空洞部６が設けられるとともに、絶縁基板７の上面と下面にはそれぞれ接着剤層１３ｂと１３ａが塗工され、第一突出部５の内側面には接着剤層１３ｂを介して第一保護層１６が沿設され、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５が貼着されている。また、第一突出部５と対称をなすように絶縁基板７を挟んで第一突出部５とは反対側の被覆層３を突出させて第二突出部５ａが形成され、第二突出部５ａと絶縁基板７との間には空洞部６ａが設けられるとともに、第二突出部５ａの内側面には接着剤層１３ａを介して第二保護層１６ａが沿設され、絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４が貼着されている。【００５７】
本実施形態においては、空洞部６によってＩＣチップ４とアンテナコイル８の接合部の破断が抑えられるという効果に加えて、上部樹脂芯体層１５と下部樹脂芯体層１４によりアンテナコイルの破損がほぼ完全に抑えられるという効果が期待でき、第一保護層１６と第二保護層１６ａにより第二十三実施形態に比べてＩＣチップ保護効果が大きくなる。
〔第二十六実施形態〕
図２９は、本発明のＩＣタグの第二十六実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２６１は、絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１４が貼着され、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５が貼着されている点が第二十三実施形態とは異なる。
〔第二十七実施形態〕
図３０は、本発明のＩＣタグの第二十七実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２７１は、絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１４が貼着され、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５が貼着されている点が第二十四実施形態とは異なる。
〔第二十八実施形態〕
図３１は、本発明のＩＣタグの第二十八実施形態の概略構成を示す断面図である。このＩＣタグ２８１は、絶縁基板７の下面には接着剤層１３ａを介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１４が貼着され、絶縁基板７の上面には接着剤層１３ｂを介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５が貼着されている点が第二十五実施形態とは異なる。
【実施例】
【００５８】
以下に、本発明の実施例を説明する。本発明は下記実施例の具体的な数値に限定されるものではなく、本発明の技術的範囲を逸脱しない範囲において、適宜変更と修正が可能である。
（１）ＩＣモジュールの製造
厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム上に接着剤を介して厚さ２５μｍのアルミニウム箔を貼り付けた。次に、レジスト材にアンテナパターンを形成し、このレジスト材を上記アルミニウム箔上に載置してエッチング処理によってアルミニウムのアンテナパターン（アンテナコイル）を形成した。そして、図４に示すように、このアンテナパターン（アンテナコイル）８にフリップチップ用接着性有機導電膜１２を介してＩＣチップ４（０．４mm×０．４mm×０．１５mm）を積層し、約１７０℃に加熱して図２に示すようなＩＣモジュール２を作製した。【００５９】
なお、アンテナパターンの形成方法としては、導電性ペースト組成物を用いてスクリーン印刷により形成する方法やその他の公知の方法を採用することができる。
（２）熱可塑性エラストマーからなる被覆層の製造
本実施例における被覆層は熱可塑性エラストマーからなる下部被覆層と熱可塑性エラストマーからなる上部被覆層から構成されている。これら下部被覆層と上部被覆層は、以下のようにして得た。【００６０】
この熱可塑性エラストマー材料はポリスチレンが１０重量％、ポリブタジエンが２０重量％、ポリプロピレンが５重量％、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体が２５重量％、可塑剤（パラフィン油）が４０重量％の配合比率である。エチレン−プロピレン−ジエン共重合体中のエチレンは５４重量％、プロピレンは４３重量％、ジシクロペンタジエンは３重量％の配合比率である。このような配合比率のスチレン系とオレフィン系の混合熱可塑性エラストマーを、８０℃に加熱しておいたバンバリーミキサー中で、１２０rpm において約２分間混合した。この間に、バンバリーミキサー内の混合物の温度は約１７０℃に上昇した。この温度において、さらに２分間混合した後、上記可塑剤を加え、この混合物を３分間混合した。その結果、その混合物の温度は約２００℃に上昇した。次に、バンバリーミキサー内の混合物を取り出して、ローラにより厚さ２mmのシート状に圧延した。そのシートを打ち抜き機（図示せず）で打ち抜いて、図３２（ａ）（ｂ）に示すような平面形状の下部被覆層３ａと上部被覆層３ｂを得た。
（３）ＩＣタグの製造
〔第一実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
図３３に示すように、ステンレス鋼製の下金型Ｄ１の上に、図３２（ａ）に示す下部被覆層３ａ上に上記のようにして得た９個のＩＣモジュール２を整列して配置したものを載置し、その上に、図３２（ｂ）に示す上部被覆層３ｂを載置し、さらに、その上に、ミラブル型シリコーンゴム製の中間挿入型Ｓ１、ミラブル型シリコーンゴム製の中間挿入型Ｓ２、ステンレス鋼製の中金型Ｄ２、ステンレス鋼製の上金型Ｄ３を順次重ねた。中間挿入型Ｓ１、中間挿入型Ｓ２、中金型Ｄ２には、それぞれ９個の貫通孔ｈが形成されている。なお、この各貫通孔ｈの位置は整列した配置したＩＣモジュール２のＩＣチップ４の直上に相当し、この貫通孔の作用により、後記するように突出部の形成が容易になる。【００６１】
次に、下金型Ｄ１と中金型Ｄ２と上金型Ｄ３を約１００〜１２０℃に予熱し、さらに、下金型Ｄ１と中金型Ｄ２と上金型Ｄ３を約１４０℃に加熱して、下金型Ｄ１に対して中金型Ｄ２と上金型Ｄ３を押圧して約２００ｋＮ／ｍ2の圧力を中間挿入型Ｓ１と中間挿入型Ｓ２を介して下部被覆層３ａとＩＣモジュール２と上部被覆層３ｂに加えることにより、図３４に示すように、下部被覆層３ａとＩＣモジュール２と上部被覆層３ｂは密着し、貫通孔ｈの周縁の上部被覆層３ｂは盛り上がり、さらに、中間挿入型Ｓ１とＳ２に設けた小孔（図示せず）を経て貫通孔ｈ内の空気を吸引することにより（１００ｋＰａの真空源に接続して）、この盛り上がり部分は隆起して、最終的に中金型Ｄ２と上金型Ｄ３の内壁面に沿って図１に示すような突出部５が形成され、ＩＣモジュール２を間に挟まない部分の下部被覆層３ａと上部被覆層３ｂは熱融着して混然一体となり、金型を冷却して開放後、所定の大きさ（縦３３０mm×横４８０mm）のＩＣタグに裁断することにより、図１に示すような断面を有するＩＣタグ１を同時に多数得ることができた。なお、下金型Ｄ１と中金型Ｄ２と上金型Ｄ３には、加熱用の電気ヒータが埋め込まれている。【００６２】
上記したような熱プレスによりＩＣタグを製造しようとする場合、下部被覆層３ａと上部被覆層３ｂが厚いと熱が回りにくいので、下部被覆層３ａと上部被覆層３ｂのそれぞれの厚みは５mm以下であることが好ましい。【００６３】
熱プレスによる加熱を施されても、一般に加熱時間は極めて短いので（約１〜２秒）、その熱によりＩＣタグが損傷することはないが、加熱時間が長くなったり、加熱温度が高いと、ＩＣタグの一部または全部の機能が損なわれることがあるので、熱プレス時間は長くても５秒以内に収めるとともに、加熱温度は熱可塑性エラストマーの溶融温度を超えないように、軟化点以下の温度とすることが好ましい。【００６４】
上記の熱プレス時の温度は、スチレン系、オレフィン系、ウレタン系の熱可塑性エラストマーでは約１３０〜１５０℃とし、ポリエステル系、ポリアミド系の熱可塑性エラストマーでは約１５０〜１７０℃とし、成形圧力は１００〜３５０ｋＮ／ｍ2とするのが好ましい。【００６５】
また、シリコーンゴムは耐熱性と離型性に優れているので、本実施例の中間挿入型とし好ましく用いることができる。なお、シリコーンゴムと同程度の耐熱性と離型性を有する材料であれば、他の材料を用いることができることは言うまでもない。
〔第二実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図５に示すような断面を有するＩＣタグ２１を得た。
〔第三実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７上のＩＣチップ４を除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図６に示すような断面を有するＩＣタグ３１を得た。
〔第四実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側と下面側に、それぞれ絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）と下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図７に示すような断面を有するＩＣタグ４１を得た。
〔第五実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図８に示すような断面を有するＩＣタグ５１を得た。
〔第六実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側に接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図９に示すような断面を有するＩＣタグ６１を得た。
〔第七実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側と下面側に、それぞれ絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）と下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図１０に示すような断面を有するＩＣタグ７１を得た。
〔第八実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、ＩＣチップ４との間に僅かの距離をあけてＩＣチップ４を囲むように塗工した接着剤部１３ｃ（耐熱粘着テープ）を介して保護層１６（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図１１に示すような断面を有するＩＣタグ８１を得た。
〔第九実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、ＩＣチップ４との間に僅かの距離をあけてＩＣチップ４を囲むように塗工した接着剤部１３ｃ（耐熱粘着テープ）を介して第一保護層１６（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、さらに、第一保護層１６と対称をなすように、絶縁基板７を挟んで反対側に接着剤部１３ｄ（耐熱粘着テープ）を介して第二保護層１６ａ（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着したものを用いた点が、第一実施形態に対応する製造例と異なる。【００６６】
そして、図３５に示すように、ステンレス鋼製の下金型Ｄ１の上にステンレス鋼製の中金型Ｄ２−１を載置し、その上に、ミラブル型シリコーンゴム製の中間挿入型Ｓ１を載置し、さらに、その上に、下部被覆層３ａと上記構成のＩＣモジュール２と上部被覆層３ｂを順に載置し、さらに、その上に、ミラブル型シリコーンゴム製の中間挿入型Ｓ２、ステンレス鋼製の中金型Ｄ２−２、ステンレス鋼製の上金型Ｄ３を順次重ねた。中間挿入型Ｓ１、中間挿入型Ｓ２、中金型Ｄ２−１、中金型Ｄ２−２には、それぞれ９個の貫通孔ｈが形成されている。なお、この各貫通孔ｈの位置は整列した配置したＩＣモジュール２のＩＣチップ４の直上または直下に相当し、この貫通孔の作用により、後記するように突出部の形成が容易になる。【００６７】
次に、下金型Ｄ１と中金型Ｄ２−１と中金型Ｄ２−２と上金型Ｄ３を約１００〜１２０℃に予熱し、さらに、下金型Ｄ１と中金型Ｄ２−１と中金型Ｄ２−２と上金型Ｄ３を約１４０℃に加熱して、下金型Ｄ１と中金型Ｄ２−１に対して中金型Ｄ２−２と上金型Ｄ３を押圧して約２００ｋＮ／ｍ2の圧力を中間挿入型Ｓ１と中間挿入型Ｓ２を介して下部被覆層３ａとＩＣモジュール２と上部被覆層３ｂに加えることにより、図３６に示すように、下部被覆層３ａとＩＣモジュール２と上部被覆層３ｂは密着し、貫通孔ｈの周縁の上部被覆層３ｂと下部被覆層３ａは盛り上がり、さらに、中間挿入型Ｓ１とＳ２に設けた小孔（図示せず）を経て貫通孔ｈ内の空気を吸引することにより（１００ｋＰａの真空源に接続して）、この盛り上がり部分は隆起して、最終的に中金型Ｄ２−１と下金型Ｄ１および中金型Ｄ２−２と上金型Ｄ３の内壁面に沿って図１２に示すような第一突出部５と第二突出部５ａが形成され、ＩＣモジュール２を間に挟まない部分の下部被覆層３ａと上部被覆層３ｂは熱融着して混然一体となり、金型を冷却して開放後、所定の大きさ（縦３３０mm×横４８０mm）のＩＣタグに裁断することにより、図１２に示すような断面を有するＩＣタグ９１を同時に多数得ることができた。なお、中金型Ｄ２−１と中金型Ｄ２−２には、加熱用の電気ヒータが埋め込まれている。
〔第十実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、ＩＣチップ４との間に僅かの距離をあけてＩＣチップ４を囲むように塗工した接着剤部１３ｃ（耐熱粘着テープ）を介して保護層１６（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、さらに、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直下に相当する位置に接着剤層１３ｅ（耐熱粘着テープ）を介して保護板１６ｂ（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図１３に示すような断面を有するＩＣタグ１０１を得た。
〔第十一実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７上のＩＣチップ４を除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して保護層１６（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、さらに、接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図１４に示すような断面を有するＩＣタグ１１１を得た。
〔第十二実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７上のＩＣチップ４を除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して保護層１６（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直下に相当する位置に接着剤層１３ｅ（耐熱粘着テープ）を介して保護板１６ｂ（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、さらに、接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図１５に示すような断面を有するＩＣタグ１２１を得た。
〔第十三実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第九実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７上のＩＣチップ４を除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して第一保護層１６（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、第一保護層１６と対称をなすように、絶縁基板７を挟んで反対側に接着剤部１３ｄ（耐熱粘着テープ）を介して第二保護層１６ａ（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、さらに、接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図１６に示すような断面を有するＩＣタグ１３１を得た。
〔第十四実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第十一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側に接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図１７に示すような断面を有するＩＣタグ１４１を得た。
〔第十五実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第十二実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側に接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図１８に示すような断面を有するＩＣタグ１５１を得た。
〔第十六実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第十三実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側に接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図１９に示すような断面を有するＩＣタグ１６１を得た。
〔第十七実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、ＩＣチップ４との間に僅かの距離をあけてＩＣチップ４を囲むように塗工した接着剤部１３ｃ（耐熱粘着テープ）を介して保護層１６（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、絶縁基板７の下面側に塗工した接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図２０に示すような断面を有するＩＣタグ１７１を得た。
〔第十八実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、ＩＣチップ４との間に僅かの距離をあけてＩＣチップ４を囲むように塗工した接着剤部１３ｃ（耐熱粘着テープ）を介して保護層１６（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、絶縁基板７の下面側に接着剤層１３ａを塗工し、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直下に相当する位置の接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して保護板１６ｂ（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、さらに、接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図２１に示すような断面を有するＩＣタグ１８１を得た。
〔 第十九実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第九実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、ＩＣチップ４との間に僅かの距離をあけてＩＣチップ４を囲むように塗工した接着剤部１３ｃ（耐熱粘着テープ）を介して保護層１６（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、絶縁基板７の下面側にＩＣチップ４直下に相当する部分を除いて接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を塗工し、第一保護層１６と対称をなすように、絶縁基板７を挟んで反対側の接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して第二保護層１６ａ（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、さらに、接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図２２に示すような断面を有するＩＣタグ１９１を得た。
〔第二十実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第十七実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図２３に示すような断面を有するＩＣタグ２０１を得た。
〔第二十一実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第十八実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図２４に示すような断面を有するＩＣタグ２１１を得た。
〔第二十二実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第十九実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の下面側に接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７の一部を覆うように下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図２５に示すような断面を有するＩＣタグ２２１を得た。
〔第二十三実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７上のＩＣチップ４を除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して保護層１６（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、さらに、接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着し、絶縁基板７の下面側に塗工した接着剤層１３ａを介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図２６に示すような断面を有するＩＣタグ２３１を得た。
〔第二十四実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第一実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７上のＩＣチップ４を除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して保護層１６（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着し、絶縁基板７の下面側に接着剤層１３ａを塗工し、ＩＣチップ４が実装された側とは反対側の絶縁基板７上のＩＣチップ４直下に相当する位置の接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して保護板１６ｂ（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、さらに、接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図２７に示すような断面を有するＩＣタグ２４１を得た。
〔第二十五実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第九実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７上のＩＣチップ４を除く部分に塗工した接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して保護層１６（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、接着剤層１３ｂ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）を貼着し、絶縁基板７の下面側にＩＣチップ４直下に相当する部分を除いて接着剤層１３ａを塗工し、第一保護層１６と対称をなすように、絶縁基板７を挟んで反対側の接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して第二保護層１６ａ（ガラス繊維入りエポキシ樹脂）を貼着し、さらに、接着剤層１３ａ（耐熱粘着テープ）を介して絶縁基板７と同一平面寸法の下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図２８に示すような断面を有するＩＣタグ２５１を得た。
〔第二十六実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第二十三実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側と下面側に、それぞれ絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）と下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図２９に示すような断面を有するＩＣタグ２６１を得た。
〔第二十七実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第二十四実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側と下面側に、それぞれ絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）と下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図３０に示すような断面を有するＩＣタグ２７１を得た。
〔第二十八実施形態に対応するＩＣタグの製造〕
上記第二十五実施形態に対応するＩＣタグの製造の場合において、ＩＣモジュール２として、絶縁基板７の上面側と下面側に、それぞれ絶縁基板７の一部を覆うように上部樹脂芯体層１５（ポリカーボネート）と下部樹脂芯体層１４（ポリカーボネート）を貼着したものを用いた点を除いて、同上方法により図３１に示すような断面を有するＩＣタグ２８１を得た。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明のＩＣタグは、ライフサイクル関連の用途としては、例えば、スーパーマーケットやデパートなどでレシートに付着させてレジスターの精算管理タグとして、図書館の書籍管理タグとして、宅配便管理用の耐衝撃性タグとして、航空手荷物管理用の耐衝撃性タグとして、プリペイド方式管理用の可撓性タグとして、各種トレーサビリティのタグとして、回転寿司の皿に付着させた生産管理用タグとして、レンタル服のクリーニング時の管理用タグとして、病院での医療器械管理用タグとして、薬局での薬品管理用タグとして、介護支援の介護状況管理タグとして、家庭ゴミおよび産業廃棄物の収集管理用タグとして、マラソンランナーの時間計測タグとして、美術館・博物館等の展示物に付着する案内タグとして、特定地域内への入場者管理用に手首に取り付けるタグとして、過酷な環境や特殊な環境の環境管理用のタグとして、携帯電話・個人用携帯情報端末・冷蔵庫・デジタルカメラ・光ディスク・ユニバーサルシリアルバス・調理用家電製品等の一体・連携・接続型ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグとして、また、セキュリティ関連の用途としては、例えば、個人認証用管理タグとして、社員の入退室管理用タグとして、宝石・高級衣類等の真偽判別タグとして、万引き・偽造防止タグとして、機器や構造物のメンテナンス記録用タグとして、駐車場の入退室管理用タグとして、重要書類の管理用タグとして、学校や各種施設への入退室を管理して不法侵入を防ぐ防犯管理用タグとして用いることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【国際調査報告】
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