【手続補正書】
【提出日】平成17年6月27日(2005.6.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
間に発光素子が形成された第１のプラスチック基板と第２のプラスチック基板を、複数の絶縁膜が内側に積層された、可撓性を有する袋状のプラスチックフィルムの内部に入れ、
前記プラスチックフィルムの内部を排気し、
前記プラスチックフィルムの口を封じる発光装置の作製方法であって、
前記複数の絶縁膜のうち、少なくとも１つの絶縁膜は他の絶縁膜よりも内部応力が小さいことを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２】
一方の面に発光素子が形成されたプラスチック基板を、複数の絶縁膜が内側に積層された、可撓性を有する袋状のプラスチックフィルムの内部に入れ、
前記プラスチックフィルムの内部を排気し、
前記プラスチックフィルムの口を封じる発光装置の作製方法であって、
前記複数の絶縁膜のうち、少なくとも１つの絶縁膜は他の絶縁膜よりも内部応力が小さいことを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２において、前記プラスチック基板は、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを有することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項４】
第１の基板上に第１接着層を形成し、
前記第１接着層上に第１の絶縁膜を形成し、
前記第１の絶縁膜上に発光素子を形成し、
前記発光素子を覆って第２の絶縁膜を形成し、
前記第２の絶縁膜に第２の基板を第２接着層で貼り合わせ、
前記第１接着層を除去することで、前記第１の基板を取り除いて前記第１の絶縁膜を露出させ、
第３の基板と、前記第１の絶縁膜とを第３接着層で貼り合わせ、
積層された複数の絶縁膜で前記第２の基板及び前記第３の基板を覆うように、前記積層された複数の絶縁膜が内側に形成された、可撓性を有する袋状のプラスチックフィルムを設け、
前記プラスチックフィルムの内部を排気し、
前記プラスチックフィルムの口を封じる発光装置の作製方法であって、
前記第２の基板及び前記第３の基板はプラスチックで形成されており、
前記複数の絶縁膜のうち、少なくとも１つの絶縁膜は他の絶縁膜よりも内部応力が小さいことを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項５】
第１の基板上に第１接着層を形成し、
前記第１接着層上に第１の絶縁膜を形成し、
前記第１の絶縁膜上に発光素子、薄膜トランジスタ及び配線を形成し、
前記発光素子、薄膜トランジスタ及び配線を覆って第２の絶縁膜を形成し、
第２の基板と前記第２の絶縁膜とを第２接着層で貼り合わせ、
前記第１接着層を除去することで、前記第１の基板を取り除いて前記第１の絶縁膜を露出させ、
第３の基板と前記第１の絶縁膜とを第３接着層で貼り合わせ、
前記第２の基板、前記第２の絶縁膜及び前記第２接着層の一部を除去することで前記配線の一部を露出させ、異方性を有する導電性の樹脂を用いて前記配線の一部とＦＰＣが有する端子とを電気的に接続し、
積層された複数の絶縁膜で前記第２の基板及び前記第３の基板を覆うように、前記積層された複数の絶縁膜が内側に形成された、可撓性を有する袋状のプラスチックフィルムを設け、
前記プラスチックフィルムの内部を排気し、
前記プラスチックフィルムの口を封じる発光装置の作製方法であって、
前記第２の基板及び前記第３の基板はプラスチックで形成されており、
前記複数の絶縁膜のうち、少なくとも１つの絶縁膜は他の絶縁膜よりも内部応力が小さいことを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項６】
第１の基板上に第１接着層を形成し、
前記第１接着層上に第１の絶縁膜を形成し、
前記第１の絶縁膜上に発光素子、薄膜トランジスタ及び配線を形成し、
前記発光素子、薄膜トランジスタ及び配線を覆って第２の絶縁膜を形成し、
第２の基板と前記第２の絶縁膜とを第２接着層で貼り合わせ、
前記第１接着層を除去することで、前記第１の基板を取り除いて前記第１の絶縁膜を露出させ、
第３の基板と前記第１の絶縁膜とを第３接着層で貼り合わせ、
前記第３の基板、前記第１の絶縁膜及び前記第３接着層の一部を除去することで前記配線の一部を露出させ、異方性を有する導電性の樹脂を用いて前記配線の一部とＦＰＣが有する端子とを電気的に接続し、
積層された複数の絶縁膜で前記第２の基板及び前記第３の基板を覆うように、前記積層された複数の絶縁膜が内側に形成された、可撓性を有する袋状のプラスチックフィルムを設け、
前記プラスチックフィルムの内部を排気し、
前記プラスチックフィルムの口を封じる発光装置の作製方法であって、
前記第２の基板及び前記第３の基板はプラスチックで形成されており、
前記複数の絶縁膜のうち、少なくとも１つの絶縁膜は他の絶縁膜よりも内部応力が小さいことを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項７】
請求項４乃至請求項６のいずれか１項において、前記第１接着層に対して流体を噴射することにより、前記第１接着層を除去することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項８】
請求項４乃至請求項６のいずれか１項において、前記第１接着層は、シリコンを有することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項９】
請求項８において、前記第１接着層をフッ化ハロゲンを用いて除去することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１０】
請求項４乃至請求項６のいずれか１項において、前記第１接着層は、ＳＯＧを有することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１１】
請求項１０において、前記第１接着層を弗化水素を用いて除去することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１２】
請求項４乃至請求項６のいずれか１項において、前記第１接着層をレーザー光を用いて除去することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１３】
請求項１２において、前記レーザー光は、パルス発振型または連続発光型のエキシマレーザー、ＹＡＧレーザーまたはＹＶＯ4レーザーであることを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１４】
請求項１２において、前記レーザー光は、ＹＡＧレーザーの基本波、第２高調波または第３高調波であることを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１５】
請求項４乃至請求項１４のいずれか１項において、前記第２の基板、前記第３の基板または前記プラスチックフィルムは、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを有することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１６】
請求項４乃至請求項１５のいずれか１項において、前記プラスチックフィルムは、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ弗化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンテレフタレートまたはナイロンを有することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１７】
第１の基板上に第１接着層を形成し、
前記第１接着層上に第１の絶縁膜を形成し、
前記第１の絶縁膜上に発光素子を形成し、
前記発光素子を覆って第２の絶縁膜を形成し、
第２の基板と前記第２の絶縁膜とを第２接着層で貼り合わせ、
前記第１接着層を除去することで、前記第１の基板を取り除いて前記第１の絶縁膜を露出させ、
第３の基板と前記第１の絶縁膜とを第３接着層で貼り合わせ、
前記第２接着層を除去することで、前記第２の基板を取り除いて前記第２の絶縁膜を露出させ、
積層された複数の絶縁膜で前記第３の基板及び前記第２の絶縁膜を覆うように、前記積層された複数の絶縁膜が内側に形成された、可撓性を有する袋状のプラスチックフィルムを設け、
前記プラスチックフィルムの内部を排気し、
前記プラスチックフィルムの口を封じる発光装置の作製方法であって、
前記第３の基板はプラスチックで形成されており、
前記複数の絶縁膜のうち、少なくとも１つの絶縁膜は他の絶縁膜よりも内部応力が小さいことを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１８】
第１の基板上に第１接着層を形成し、
前記第１接着層上に第１の絶縁膜を形成し、
前記第１の絶縁膜上に発光素子、薄膜トランジスタ及び配線を形成し、
前記発光素子、薄膜トランジスタ及び配線を覆って第２の絶縁膜を形成し、
第２の基板と前記第２の絶縁膜とを第２接着層で貼り合わせ、
前記第１接着層を除去することで、前記第１の基板を取り除いて前記第１の絶縁膜を露出させ、
第３の基板と前記第１の絶縁膜とを第３接着層で貼り合わせ、
前記第２接着層を除去することで、前記第２の基板を取り除いて前記第２の絶縁膜を露出させ、
前記第２の絶縁膜の一部を除去することで前記配線の一部を露出させ、異方性を有する導電性の樹脂を用いて前記配線の一部とＦＰＣが有する端子とを電気的に接続し、
積層された複数の絶縁膜で前記第３の基板及び前記第２の絶縁膜を覆うように、前記積層された複数の絶縁膜が内側に形成された、可撓性を有する袋状のプラスチックフィルムを設け、
前記プラスチックフィルムの内部を排気し、
前記プラスチックフィルムの口を封じる発光装置の作製方法であって、
前記第３の基板はプラスチックで形成されており、
前記複数の絶縁膜のうち、少なくとも１つの絶縁膜は他の絶縁膜よりも内部応力が小さいことを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項１９】
第１の基板上に第１接着層を形成し、
前記第１接着層上に第１の絶縁膜を形成し、
前記第１の絶縁膜上に発光素子、薄膜トランジスタ及び配線を形成し、
前記発光素子、薄膜トランジスタ及び配線を覆って第２の絶縁膜を形成し、
第２の基板と前記第２の絶縁膜とを第２接着層で貼り合わせ、
前記第１接着層を除去することで、前記第１の基板を取り除いて前記第１の絶縁膜を露出させ、
第３の基板と前記第１の絶縁膜とを第３接着層で貼り合わせ、
前記第２接着層を除去することで、前記第２の基板を取り除いて前記第２の絶縁膜を露出させ、
前記第３の基板、前記第１の絶縁膜及び前記第３接着層の一部を除去することで前記配線の一部を露出させ、異方性を有する導電性の樹脂を用いて前記配線の一部とＦＰＣが有する端子とを電気的に接続し、
積層された複数の絶縁膜で前記第３の基板及び前記第２の絶縁膜を覆うように、前記積層された複数の絶縁膜が内側に形成された、可撓性を有する袋状のプラスチックフィルムを設け、
前記プラスチックフィルムの内部を排気し、
前記プラスチックフィルムの口を封じる発光装置の作製方法であって、
前記第３の基板はプラスチックで形成されており、
前記複数の絶縁膜のうち、少なくとも１つの絶縁膜は他の絶縁膜よりも内部応力が小さいことを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２０】
請求項１７乃至請求項１９のいずれか１項において、前記第１接着層または前記第２接着層のいずれか一方が、流体を噴射することにより除去されることを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２１】
請求項１７乃至請求項１９のいずれか１項において、前記第１接着層は、シリコンを有することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２２】
請求項２１において、前記第１接着層をフッ化ハロゲンを用いて除去することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２３】
請求項１７乃至請求項１９のいずれか１項において、前記第１接着層は、ＳＯＧを有することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２４】
請求項２３において、前記第１接着層を弗化水素を用いて除去することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２５】
請求項１７乃至請求項１９のいずれか１項において、前記第１接着層または前記第２接着層のいずれか一方が、レーザー光を用いて除去されることを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２６】
請求項２５において、前記レーザー光は、パルス発振型または連続発光型のエキシマレーザーや、ＹＡＧレーザーや、ＹＶＯ4レーザーであることを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２７】
請求項２５において、前記レーザー光は、ＹＡＧレーザーの基本波、第２高調波または第３高調波であることを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２８】
請求項１７乃至請求項２７のいずれか１項において、前記第３の基板は、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレートまたはポリエチレンナフタレートを有することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項２９】
請求項１７乃至請求項２８のいずれか１項において、前記プラスチックフィルムは、ポリエステル、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル、ポリ弗化ビニル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンテレフタレートまたはナイロンを有することを特徴とする発光装置の駆動方法。
【請求項３０】
請求項１乃至請求項２９のいずれか１項において、前記複数の絶縁膜のうち、前記少なくとも１つの絶縁膜は、ポリイミド、アクリル、ポリアミド、ポリイミドアミド、ベンゾシクロブテンもしくはエポキシ樹脂を有することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項３１】
請求項１乃至請求項３０のいずれか１項において、前記複数の絶縁膜のうち、前記少なくとも１つの絶縁膜は、ポリエチレン、ポリテトラフルオロエチレン、ポリスチレン、ベンゾシクロブテン、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）、ポリ塩化ビニルまたはポリパラキシリレン系樹脂を有することを特徴とする発光装置の作製方法。
【請求項３２】
請求項１乃至請求項３１のいずれか１項において、前記複数の絶縁膜のうち、前記他の絶縁膜は、窒化珪素、窒化酸化珪素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、窒化酸化アルミニウムまたは窒化酸化珪化アルミニウムを有することを特徴とする発光装置の作製方法。