【手続補正書】
【提出日】平成16年6月18日(2004.6.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】インクジェット記録ヘッド用基体及び前記基体を有するインクジェット記録ヘッド
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
層間膜が形成された基板と、前記層間膜上に形成された、インクを吐出するために利用される熱エネルギーを発生する発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体上に形成された、該発熱抵抗体を保護する保護層と、を備えるインクジェット記録ヘッド用基体において、
前記発熱抵抗体は金属と絶縁体とから構成され、
前記発熱抵抗体の、該発熱抵抗体と前記層間膜との界面近傍における金属の割合と、
前記発熱抵抗体の、該発熱抵抗体と前記保護層との界面近傍における金属の割合と、が、
前記発熱抵抗体の膜厚方向に関して前記発熱抵抗体の中央部における金属の割合より少ないことを特徴とするインクジェット記録ヘッド用基体。
【請求項２】
前記金属が、Ｔａ、Ｃｒ、Ｗから選ばれた１種以上の金属であることを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド用基体。
【請求項３】
前記絶縁体がＳｉＯ２、ＳｉＮ、ＳｉＣのいずれかである請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド用基体。
【請求項４】
前記層間膜は、ＳｉＮもしくはＳｉＯ２である請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド用基体。
【請求項５】
前記保護層は、ＳｉＮもしくはＳｉＯ２である請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド用基体。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のインクジェット記録ヘッド用基体と、インクを吐出する吐出口に連通するとともに前記発熱抵抗体を内包するインク流路と、を備えることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、紙、プラスチックシート、布、物品等を包含する記録保持体に対して、例えばインク等の機能性液体を吐出することにより、文字、記号、画像等の記録、印刷等を行うインクジェット記録ヘッド（以下、単に「インクジェットヘッド」とも称する）を構成するための基体、この基体を用いて構成されるインクジェットヘッドに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
図１は上記インクジェット記録に使用されるインクジェット記録ヘッドの一実施例の基体要部の概略平面図を示すものである。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
図１に示されるように、インクジェット記録ヘッドには、複数の吐出口１００１が設けられ、また、この吐出口１００１からそれぞれインクを吐出するために利用される熱エネルギーを発生する電気熱変換素子１００２が各インク流路１００３毎に基体１００４上に設けられている。電気熱変換素子１００２は、主に発熱抵抗体１００５及びこれに電力を供給するための電極配線１００６、ならびにこれらを保護する絶縁膜により構成される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
また、各インク流路１００３は複数の流路壁１００８が一体的に形成された天板を、基体１００４上の電気熱変換素子１００２等との相対位置を画像処理等の手段により、位置合わせしながら接合することで形成される。各インク流路１００３は、その吐出口１００１と反対側の端部が共通液室１００９と連通しており、この共通液室１００９には、不図示のインクタンクから供給されるインクが貯溜される。共通液室１００９に供給されたインクは、ここから各インク流路１００３に導かれ、吐出口１００１近傍でメニスカスを形成して保持される。この時、電気熱変換素子１００２を選択的に駆動させることにより、その発生する熱エネルギーを利用して熱作用面上のインクを急激に加熱沸騰させ、この時の衝撃力によってインク滴を吐出させる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
すなわち、層間膜が形成された基板と、前記層間膜上に形成された、インクを吐出するために利用される熱エネルギーを発生する発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体上に形成された、該発熱抵抗体を保護する保護層と、を備えるインクジェット記録ヘッド用基体において、前記発熱抵抗体は金属と絶縁体とから構成され、前記発熱抵抗体の、該発熱抵抗体と前記層間膜との界面近傍における金属の割合と、前記発熱抵抗体の、該発熱抵抗体と前記保護層との界面近傍における金属の割合と、が、前記発熱抵抗体の膜厚方向に関して前記発熱抵抗体の中央部における金属の割合より少ないことを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
（実施例１〜４）
前出の図１は、本発明の一実施例に関わるインクジェット記録ヘッドの、インクを発泡させる発熱部の基体要部の概略平面図であり、図２は、図１で示されたＸ−Ｘ’点鎖線に沿って基体面に垂直に切断したときの模式的な切断面部分図である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
次にスパッタ法、ＣＶＤ法などによって、ＳｉＮあるいはＳｉＯ２からなる膜厚１．２μｍの層間絶縁膜２００３を表１に示す材料で形成した。次いで、ＴａとＳｉターゲットを用いた反応性２元スパッタリング法により、表２に示す条件で発熱抵抗層２００４を形成した。この時のガス流量及びターゲットに投入するパワーは、表２の条件とし、基体温度２００℃で行った。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
次に保護膜２００６として、プラズマＣＶＤ法によってＳｉＮあるいはＳｉＯ２からなる膜厚１μｍの絶縁体を表１に示す材料にて形成し、次に耐キャビテーション層２００７としてスパッタリング法によりＴａ膜を膜厚２３００Å形成し、フォトリソグラフィー法により図１に示すような本発明のインクジェット記録ヘッド用基体（基体１００４）を作製した。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、保護層と層間膜に挟まれた発熱抵抗層を絶縁体と金属からなる混合物で形成し、絶縁体に対する金属の割合は保護層と層間膜の界面近傍で少なくするように形成したので、これにより、熱サイクルで温度変化が著しい発熱抵抗層近傍における層間剥離やクラックの発生が防止または抑制される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】
一実施例のインクジェット記録ヘッドの基体の概略平面図
【図２】
図１のＸ−Ｘ’線で垂直に切断したときの基体の断面図
【図３】
図２の部分拡大図
【図４】
本実施例のインクジェット記録ヘッドを用いた記録装置の一例を示す外観斜視図
【符号の説明】
１００１  吐出口
１００２  電気熱変換素子
１００３  インク流路
１００４  基体
１００５  発熱抵抗体
１００６  電極配線
１００７  絶縁膜
１００８  流路壁
１００９  共通液室
２０００  基体
２００１  シリコン基板
２００２  蓄熱層
２００３  層間膜
２００４  発熱抵抗層
２００５  金属配線
２００６  保護層
２００７  耐キャビテーション層
２００８  熱作用部
２００９、２０１０  絶縁体に対する金属割合の少ない層
【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
1998114072.tif 000001