【手続補正書】
【提出日】平成16年8月27日(2004.8.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結晶材料からなるワークを、当該ワークに対して十分小さな工具を利用して等速及び等圧で均等に研磨した場合の除去量は等しいという前提の下で前記除去量に応じて前記工具の前記ワーク上の滞留時間を制御する方式を利用して前記ワークを所望の面形状に研磨する方法であって、
等速及び等圧で前記工具を走査移動させて前記ワークを均等に研磨するステップと、
前記均等研磨ステップで研磨されるべき研磨量と前記均等研磨ステップで実際に研磨された研磨量との差分を算出し、当該差分値を前記ワークの各位置における、前記均等研磨ステップで研磨されるべき研磨量の補正値として算出するステップと、
前記補正値に基づいて前記滞留時間を修正して前記ワークを研磨するステップとを有する研磨方法。
【請求項２】
結晶材料からなるワークを、当該ワークに対して十分小さな工具を利用して等速及び等圧で均等に研磨した場合の除去量は等しいという前提の下で前記除去量に応じて前記工具による前記ワーク上の圧力を制御する方式を利用して前記ワークを所望の面形状に研磨する方法であって、
等速及び等圧で前記工具を走査移動させて前記ワークを均等研磨するステップと、
前記均等研磨ステップで研磨されるべき研磨量と前記均等研磨ステップで実際に研磨された研磨量との差分を算出し、当該差分値を前記ワークの各位置における、前記均等研磨ステップで研磨されるべき研磨量の補正値として算出するステップと、
前記補正値に基づいて前記圧力を修正して前記ワークを研磨するステップとを有する研磨方法。
【請求項３】
前記均等研磨ステップ及び前記算出ステップを、前記ワークを交換するたびに行う請求項１又は２記載の研磨方法。
【請求項４】
前記補正値をメモリに格納するステップを更に有し、
前記修正研磨ステップは、前記ワークを交換するたびに前記格納された補正値を参照する請求項１又は２記載の研磨方法。
【請求項５】
前記均等研磨ステップに使用される前記ワークは試験用のダミーワークである請求項１又は２記載の研磨方法。
【請求項６】
ワークを工具を用いて研磨する研磨方法において、
前記工具の加工条件を同一として前記ワークの夫々の位置を研磨した場合に、前記ワークの夫々の位置における研磨量は等しいという前提のもとで、前記ワークが所望の形状となるように前記工具を用いて研磨する第１の研磨ステップと、
前記所望の形状となるために研磨されるべき研磨量と、前記第１の研磨ステップで実際に研磨される研磨量とから、前記ワークの夫々の位置における研磨量の補正値を算出する補正値算出ステップと、
前記補正値に基づいて前記ワークを研磨する第２の研磨ステップとを有することを特徴とする研磨方法。
【請求項７】
ワークを工具を用いて研磨する研磨方法において、
前記工具の加工条件を同一として第１のワークの夫々の位置を研磨した場合に、前記第１のワークの夫々の位置における研磨量は等しいという前提のもとで、前記第１のワークが所望の形状となるように前記第１のワークを前記工具を用いて研磨する第１の研磨ステップと、
前記所望の形状となるために研磨されるべき研磨量と、前記第１の研磨ステップで実際に研磨される研磨量とから、前記第１のワークの夫々の位置における研磨量の補正値を算出する補正値算出ステップと、
前記所望の形状となるために研磨されるべき研磨量と前記補正値に基づいて、第２のワークを研磨する第２の研磨ステップとを有することを特徴とする研磨方法。
【請求項８】
ワークを工具を用いて研磨する研磨方法において、
前記工具の加工条件を同一として第１のワークの夫々の位置を研磨した場合に、前記第１のワークの夫々の位置における研磨量は等しいという前提のもとで、前記第１のワークが所望の形状となるように前記第１のワークを前記工具を用いて研磨する第１の研磨ステップと、
前記所望の形状となるために研磨されるべき研磨量と、前記第１の研磨ステップで実際に研磨される研磨量とから、前記第１のワークの夫々の位置における研磨量の補正値を算出する補正値算出ステップと、
前記前提のもとで第２のワークが前記所望の形状となるように該第２のワークを前記工具を用いて研磨する第２の研磨ステップと、
前記補正値に基づいて前記工具の加工条件を設定して前記第２のワークを研磨する第３の研磨ステップと、を有することを特徴とする研磨方法。
【請求項９】
前記ワークは、フッ化カルシウム結晶からなる請求項１乃至８記載のうちいずれか一項記載研磨方法。
【請求項１０】
請求項１乃至９のうちいずれか一項記載の研磨方法を実行するプログラム。
【請求項１１】
結晶材料からなるワークを所望の面形状に研磨する研磨装置であって、
前記ワークを研磨するための、当該ワークに対して十分小さな工具と、
前記工具を駆動する駆動部と、
前記工具を利用して等速及び等圧で前記ワークを均等に研磨した場合の除去量は等しいという前提の下で前記除去量に応じて前記工具の前記ワーク上の滞留時間を制御する制御部を有し、
当該制御部は、等速及び等圧で前記工具を走査移動させて前記ワークを均等研磨するように前記駆動部を制御し、
前記均等研磨で研磨されるべき研磨量と実際に研磨された研磨量との差分を算出し、当該差分値を前記ワークの各位置における、前記均等研磨で研磨されるべき研磨量の補正値として算出するように前記駆動部を制御し、
前記補正値に基づいて前記滞留時間を修正して前記ワークを研磨するように前記駆動部を制御する研磨装置。
【請求項１２】
結晶材料からなるワークを所望の面形状に研磨する研磨装置であって、
前記ワークを研磨するための、当該ワークに対して十分小さな工具と、
前記工具を駆動する駆動部と、
前記工具を利用して等速及び等圧で前記ワークを均等に研磨した場合の除去量は等しいという前提の下で前記除去量に応じて前記工具による前記ワーク上の圧力を制御する制御部を有し、
当該制御部は、等速及び等圧で前記工具を走査移動させて前記ワークを均等研磨するように前記駆動部を制御し、
前記均等研磨で研磨されるべき研磨量と実際に研磨された研磨量との差分を算出し、当該差分値を前記ワークの各位置における、前記均等研磨で研磨されるべき研磨量の補正値として算出するように前記駆動部を制御し、
前記補正値に基づいて前記滞留圧力を修正して前記ワークを研磨するように前記駆動部を制御する研磨装置。
【請求項１３】
前記補正値をデータベースとして格納するメモリを更に有する請求項１１又は１２記載の研磨装置。
【請求項１４】
結晶材料からなるワークを、当該ワークに対して十分小さな工具を利用して等速及び等圧で走査移動させて前記ワークを均等に研磨し、当該均等研磨で研磨されるべき研磨量と実際に研磨された研磨量との差分を算出し、当該差分値を前記ワークの各位置における、当該均等研磨で研磨されるべき研磨量の補正値として表示するデータベース。
【請求項１５】
請求項１乃至９記載のうちいずれか一項記載の研磨方法を用いて研磨された光学素子。
【請求項１６】
レンズ、回折格子、光学膜体及びそれらの複合体の一である請求項１５記載の光学素子。
【請求項１７】
紫外光、遠紫外光及び真空紫外光を露光光として利用し、当該露光光を、請求項１５記載の光学素子を含む光学系を介して被処理体に照射して当該被処理体を露光する露光装置。
【請求項１８】
請求項１７記載の露光装置を用いて前記被処理体を露光するステップと、
前記露光された前記被処理体に所定のプロセスを行うステップとを有するデバイス製造方法。