(57)【要約】【課題】ＬＥＤを空気が入らないように隙間の存しない密閉防水構造とすることで、曇り発生を回避してＬＥＤの輝度を確保し、また、放熱設計を行うことで、ＬＥＤ照明装置の寿命の増大を図る。【解決手段】一方が開口し他方を閉塞された底部１４ａを有する筐体１１、筐体１１に収納され、表面には相互に離間配置した複数個のＬＥＤ２０を、裏面には抵抗素子２１をそれぞれ実装した回路基板１８、および回路基板１８の裏面に電気接続され、筐体１１の側部を貫通して外部へ引き出されるリード線１２を具備し、開口に透明樹脂材２７を充填してＬＥＤ２０との間で隙間が存しないようにＬＥＤ２０を密閉し、かつ、回路基板１８の裏面を、抵抗素子２１とリード線と共にシリコンゴム２８により封止する。また、回路基板１８の表面に、各ＬＥＤ２０の側面を包囲するスペーサ２６を設け、スペーサ２６をＬＥＤ２０と共に透明樹脂材２７で隙間が発生しないように完全に密閉した。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方が開口し他方を閉塞された底部を有する扁平形状の筐体、前記筐体に収納され、表面には相互に離間配置した複数個のＬＥＤを実装した回路基板、および前記回路基板に電気接続され、前記筐体の側部を貫通して外部へ引き出されるリード線を具備し、前記開口に透明樹脂材を充填して前記ＬＥＤの表面に隙間が存しないように前記ＬＥＤを密閉し、かつ、前記回路基板の裏面を、前記リード線と共にシリコンゴムで一体に封止したことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
前記回路基板の表面に、前記ＬＥＤの側面を包囲するスペーサを設け、かつ、前記スペーサを前記ＬＥＤとともに前記透明樹脂材で隙間が発生しないように密閉したことを特徴とする請求の範囲１記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
前記筐体は、前記底部を有する側の本体部と、前記開口を有する側であって前記本体部に係合されるリング部とで形成されると共に、前記リング部に前記回路基板を設けたことを特徴とする請求の範囲１または２記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
前記本体部と前記リング部とは、接着剤を介して係合したこをと特徴とする請求の範囲１ないし３のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
前記リード線は、前記本体部と前記リング部との係合部に孔を貫通して形成するとともに、この貫通孔に前記接着剤または前記シリコンゴムを充填させたことを特徴とする請求の範囲１ないし４のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
前記ＬＥＤは、その発光面がシリコン樹脂で封止されており、光が該シリコン樹脂を透過するシリコンタイプであることを特徴とする請求の範囲１ないし５のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
前記回路基板には、前記ＬＥＤの少なくとも一部が挿入される収容用開口が形成されていることを特徴とする請求の範囲１ないし６のいずれか一項に記載のＬＥＤ照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、点光源としての単体の発光ダイオード（ＬＥＤ＝Light Emitting Diode）を面状に複数個配置したＬＥＤ照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ワンチップ型のＬＥＤを光源として利用した照明装置の技術開発が盛んである。この照明装置の中でも、ＬＥＤを単体ではなく複数個配列する形態のＬＥＤ照明装置であって、特に雨水に晒される環境下で使用する場合には、防水構造で、しかも、ＬＥＤから発する熱を効率よく放散する放熱設計が要請される。【０００３】
特許文献１には、複数個のＬＥＤを散点して実装した回路基板を金属製キャップと透明カバーとで形成した平面円形状の筐体に格納したＬＥＤ照明装置が記載されている。このＬＥＤ照明装置は、回路基板に実装した電気回路、ＬＥＤの基部、および電源リード線などを、シリコンゴムによるモールド部で被覆し、防水構造に形成される。これにより、キャップとカバーとが厳密な防水構造とする必要がないようにしたものである。【０００４】
また、特許文献２には、複数個のＬＥＤを配置した回路基板をケース体に格納し、これらＬＥＤを透明樹脂層と光拡散樹脂層とで覆い、外部導出線（リード線）をケース体の下面から引き出した防水型の表示灯の技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００３−５９３３５号公報
【特許文献２】実開平７−１１７０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、金属製キャップと透明カバーとの間から水分が浸入した場合には、水分が透明カバーの内面に結露して曇りを生じ、ＬＥＤの輝度が低下してしまう問題がある。また、放熱設計の観点からは、ジャンクション温度と定義されるＬＥＤのＰＮ接合部の温度は、ＬＥＤの使用可能な最大温度以下に抑える必要がある。それにはＬＥＤ周辺の温度、すなわち、回路基板の温度を低くすることが求められる。しかし、筐体内部に外部から密閉された空間が存在するため、ＬＥＤにおける発熱を外部へ放熱する伝達効率が悪く、その結果、ジャンクション温度の上昇を招き、使用可能なＬＥＤの最大温度を超えてしまう問題がある。【０００６】
また、特許文献２に記載の表示灯は、ＬＥＤの周囲に樹脂材を充填して防水機能を有するようにしているが、リード線がケース体の下面から外部へ引き出される構成であるため、リード線が邪魔になってしまい、表示灯を相手側の取付面へ装着するのが困難になる問題がある。さらに、ＬＥＤをケース体の奥深い部位に収納しているので、ＬＥＤ周囲に充填された樹脂材の厚みが深くなり、上記特許文献１の技術と同様に、ＬＥＤのＰＮ接合部におけるジャンクション温度の放熱が困難になり、放熱設計の点においてＬＥＤの寿命低下を促進する問題がある。また、これらの技術は、光軸方向に厚みを有するため、狭い場所や、車の外側などでデザイン性が要求される場所に設置することが難しいという問題がある。【０００７】
本発明は、上記技術的課題に着目してなされたものであり、ＬＥＤを空気が入らないように隙間の存しない密閉防水構造とすることで、曇り発生を回避してＬＥＤの輝度を確保すると共に、点在配置した複数個のＬＥＤから発生する熱を効率的に熱伝達して外部へ放熱する放熱設計により、耐用年数の増大化を図れるＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）上記の目的を達成するために、本発明は、ＬＥＤ照明装置であって、一方が開口し他方を閉塞された底部を有する筐体、前記筐体に収納され、表面には相互に離間配置した複数個のＬＥＤを実装した回路基板、および前記回路基板に電気接続され、前記筐体の側部を貫通して外部へ引き出されるリード線を具備し、前記開口に透明樹脂材を充填して前記ＬＥＤの表面に隙間が存しないように前記ＬＥＤを密閉し、かつ、前記回路基板の裏面を、前記リード線と共にシリコンゴムにより封止したことを特徴とする。【０００９】
本発明では、回路基板に複数個のＬＥＤを相互に離間して配置し、透明樹脂材によりＬＥＤを隙間が存しないように覆って密閉し、さらに、回路基板の裏面側をシリコンゴムでリード線と共に一体に封止しているので、外部から筐体内部へ水が浸入することがなく、電気短絡を生じない。【００１０】
また、ＬＥＤの周囲、換言すると、ＬＥＤと透明樹脂材との間には隙間、隙間、空気層、あるいは空気だまりなどが一切存在しないので、上記従来装置のように曇りが生じず、ＬＥＤからの発光は輝度を確保した状態で透明樹脂材を透過して外部へ照射できる。【００１１】
また、複数個のＬＥＤは回路基板に相互に離間して実装しているので、熱を効率的に分散して外部へ発散させることができ、ＬＥＤ照明装置の長寿命化を図れる。【００１２】
さらに、本発明におけるＬＥＤ照明装置の筐体は扁平形状に形成され、その筐体にＬＥＤが実装された回路基板を収納しているので、ＬＥＤから外部に至る厚み寸法は薄い。そのため、ＬＥＤにおけるＰＮ接合部の熱は、回路基板から合成樹脂ゴム、筐体、ＬＥＤを覆う透明樹脂材へも伝達されるとき、外部へ放熱を効率的に行え、これに伴い、ＬＥＤにおけるＰＮ接合部のジャンクション温度を使用可能な最大ジャンクション温度より低い温度に設定することが可能となり、ＬＥＤ照明装置の製作に際して、放熱設計の自由度が増し、筐体の狭いスペースに使用個数に制約を受けることなく表面実装チップタイプなどのＬＥＤを実装することが容易となり、しかも、ＬＥＤの輝度を確保した寿命の長いＬＥＤ照明装置を実現できるようになる。
（２）また、前記回路基板の表面には、前記各ＬＥＤの側面を包囲するスペーサを設け、かつ、前記スペーサを前記ＬＥＤとともに前記透明樹脂材で隙間が発生しないように密閉した構成にすることも可能である。【００１３】
これによれば、ＬＥＤ側面にスペーサを配置することで、ＬＥＤの位置決めが図れ、ＬＥＤが外部からの力に対しても保護できるようになる。また、スペーサの上から透明樹脂材を充填するとき、予めＬＥＤ周囲の不要な空間を埋めておくことができ、空気が入り込む余地がないようにしている。
（３）また、前記筐体は、前記底部を有する側の本体部と、前記開口を有する側であって前記本体部に係合されるリング部とで形成されると共に、前記リング部に前記回路基板を設けるようにしてもよい。【００１４】
これによれば、筐体を本体部とリング部とのに分割構造としたので、本体部とリング部とを係合するだけで、ＬＥＤ照明装置の製作ができ、製作が容易かつコスト安価なＬＥＤ照明装置を得ることができる。
（４）また、前記本体部と前記リング部とは、接着剤を介して係合してもよい。【００１５】
本体部とリング部とを係合するときに、接着剤で係合させるので、防水機能を高めつつ係合強度の高い筐体を実現できる。
（５）また、前記リード線は、前記本体部と前記リング部との係合部に孔を貫通して形成するとともに、この貫通孔に前記接着剤または前記シリコンゴムを充填させた構成にするとよい。【００１６】
係る構成とすることで、リード線は筐体の側部から外部へ引き出されることとなるので、ＬＥＤ照明装置をその平坦な底部に適宜の接着剤を使用することで相手側の平坦な面に円滑に取付けることが可能となる。しかも、リード線は貫通孔に充填した接着剤あるいはシリコンゴムを介して配線されるので、貫通孔から外部の水が浸入するのを確実に回避できる。
（６）また、前記ＬＥＤは、その発行面がシリコン樹脂で封止されており、光が該シリコン樹脂を透過するシリコンタイプを用いるとよい。【００１７】
これにより、ＬＥＤは充填された透光性のシリコン樹脂で保護され、また、ＬＥＤの発光はシリコン樹脂を透過して照射されるので、輝度を良好に確保できる。
（７）更に、前記回路基板には、前記ＬＥＤの少なくとも一部が挿入される収容用開口が形成されていることが好ましい。【００１８】
これにより、ＬＥＤの一部が回路基板に収容されるので、より薄型のＬＥＤ照明装置を得ることが可能になる。また、回路基板に対するＬＥＤの突出量た小さくなるので、透明樹脂の充填量が少なくて済む。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図を参照して詳述する。図１は一実施の形態に係るＬＥＤ照明装置１０の外観図、図２は図１の平面図、図３は図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における矢視拡大断面図、図４は図３の分解図である。ＬＥＤ照明装置１０は、略コイン型の扁平形状をなす筐体１１（例えば、外径が約２５ｍｍ、高さが約７ｍｍのコイン型）と、筐体１１内部に収容される後述する照明構成要素と、筐体１１から引き出されたリード線１２と、リード線１２の端部に取付けられ、図示されない自動車のバッテリに接続可能なコネクタ端子１３とで構成される。【００２０】
上記筐体１１は、熱伝導性能に優れたプラスチック成形で形成された本体部１４と、リング部１５とでなるが、アルミニウムなどの軽量金属の素材で形成してもよい。本体部１４は、下方を閉塞された底部１４ａを有する。リング部１５の外周面には外側段差部１６が、また、リング部１５の内周面には内側段差部１７がそれぞれ形成される。内側段差部１７は、円板形状の回路基板１８を着座できるようになっており、他方、外側段差部１６は本体部１４に嵌合させることで係合部が形成され、この係合によって両者が一体化されて筐体１１が形成される。上記係合部、すなわち、筐体１１の側部にはリード線１２を貫通させるための貫通孔１９が切り欠いて設けられ、これによりリード線１２を側部から筐体内部へ引き込まれるようになっている。【００２１】
次に、回路基板１８に実装または電気接続される照明構成要素を説明する。回路基板１８は表面（図３において上方側の面）にワンチップタイプの平面四角形の立方体形状となるＬＥＤ２０が複数個（本一実施の形態では６個）、図２に示すように相互に離間した態様で実装される。回路基板１８の裏面には、抵抗素子２１が実装され、リード線１２がはんだバンプ２２に電気接続される。上記ＬＥＤ２０とは、自体公知のいわゆる表面実装型のＬＥＤであり、発光色は白色、青、赤など適宜の発光色のものである。ＬＥＤ２０は、より具体的には、例えば、耐熱性ポリマーで形成したパッケージ２３と、該パッケージ２３に収納された図示されないダイ・ヒートシンク（Die heat sink）と、その底部にＰＮ接合される発光部２４と、ダイ・ヒートシンクないしは上記パッケージ２３とで形成されるすり鉢状の凹部に充填した光透過性のシリコン樹脂２５とからの構成体をいう。勿論、ＬＥＤ２０はこれに限定されるものではなく、これ以外の内部構造を備えたＬＥＤにも適用可能である。シリコン樹脂２５は発光部２４を封止して保護するようになっており、こうして、シリコンタイプとしてのＬＥＤ２０が構成されることとなる。【００２２】
ここで、本実施の形態におけるＬＥＤ２０の放熱設計を考慮することが必要になる。放熱設計を行うことで、ジャンクション温度Ｔｊを効率的に下げられ、ＬＥＤ２０の寿命を長くできる設計構造によるＬＥＤ照明装置が実現可能となる。この放熱設計は熱抵抗という概念を導入して放熱特性が検討される。すなわち、ＰＮ接合部におけるジャンクション温度Ｔｊ（℃）が最大許容温度を超えないように設計する場合において、このジャンクション温度Ｔｊ（℃）は、周辺温度をＴａ（℃）、ＰＮ接合部から放熱部（例えば、回路基板１８）までの熱抵抗をＲｊａ（℃／Ｗ（電力））、ＬＥＤ２０に投入される電力をＷ（Ｗ）として表すとき、次の式で表現される。【００２３】
Ｔｊ＝Ｔａ＋Ｒｊａ・Ｗ    ・・・式（１）【００２４】
式（１）によれば、ジャンクション温度Ｔｊを下げる方法として、周辺温度Ｔａを下げるか、熱抵抗Ｒｊａを下げるか、あるいは投入電力Ｗを下げるかの３つの選択肢がある。しかし、周辺温度Ｔａを下げようとすると、空冷するための冷却手段を使用しなければならず、ＬＥＤ照明装置１０単体を装着して使用する形態では現実的ではない。また、投入電力Ｗを下げる場合には、ＬＥＤ２０の照度（輝度）が低下し、照明装置本来の性能が低下し、これも実際的ではない。このため、熱抵抗Ｒｊａを如何に下げるかという選択肢について放熱設計が検討されるのがよく、本発明者は係る観点の下で技術開発を行った。【００２５】
したがって、熱抵抗Ｒｊａを下げる手法として、如何にＬＥＤ２０や回路基板１８の熱を効率的に熱伝達して外部へ放散するか、換言すると、筐体１１の内部に収納される照明構成要素をタイトに配置して組み立てて熱伝達効率を上げることで、熱抵抗Ｒｊａを下げることが可能であるとの観点から研究開発を行った。ＬＥＤの放熱設計による得られた具体的な構成を説明する。【００２６】
すなわち、ＬＥＤ２０および抵抗要素２１が実装され，リード線１２を電気接続した回路基板１８（なお、これらＬＥＤ２０，抵抗要素２１，回路基板１８等は照明構成要素である）は、リング部１５の内側段差部１７に係合してセットする。各ＬＥＤ２０の側面を包囲するようにＬＥＤ用の四角形の穴をくり抜いたプラスチック製のスペーサ２６（照明構成要素）が回路基板１８に嵌め込まれる。このとき、図３ではＬＥＤ２０とスペーサ２６との間には微少間隙が存するような態様で設けられるが、隙間の存しないタイトな寸法精度に形成してもよい。また、スペーサ２６の高さと、ＬＥＤ２０の高さはほぼ同じ高さに設定しているが、若干の高低差があってもよいものである。そして、ＬＥＤ２０およびスペーサ２６の上から光透過性の、例えば、アクリル樹脂といった透明樹脂材２７（照明構成要素）を充填する。【００２７】
透明樹脂材２７を充填するとき、スペーサ２６とＬＥＤ２０との間の隙間に至るまで、くまなく透明樹脂材が流動して回り込ませ、空気が入り込まないようにする。より具体的には、ＬＥＤ２０、スペーサ２６、および透明樹脂材２７の相互間に、隙間、空気だまり、隙間などが存在しない態様で透明樹脂材７２が充填される。なお、充填に際しては、真空吸引を利用することで、より充填を効果的に行える。この結果、ＬＥＤ２０、スペーサ２６、回路基板１８等は透明樹脂材２７により外部から完全に密閉される。このとき、透明樹脂材２７の表面はほぼ平坦で硬化した面を成すように成形される。この場合、透明樹脂材２７の表面を研磨して平坦にすることが好ましい。なお、スペーサ２６の表面に、鏡面仕上げされた光の反射面を設けることもが好ましい。例えば、反射面としては、ホログラムフィルム、様々な模様パターンでデザイン処理を施したフィルム等を貼り付けてもよい。これにより、デザイン処理された反射面が透明樹脂材２７を通して視認することができ、外観体裁をよくしている。【００２８】
他方、回路基板１８の裏面における筐体１１には、シリコンゴムの如き合成樹脂ゴム２８が充填されていて、抵抗素子２１とリード線１２とが、回路基板１８に一体に封止される。これにより、ＬＥＤ照明装置１０を防水構造に形成することができる。このとき、リード線１２は貫通孔１９を通されて外部に引き出されるが、貫通孔１９には上記シリコンゴム２８が充填され、外部との水密性を確保できるようにしている。もっとも、シリコンゴム１８の代わりに、本体部１４とリング部１５との係合（嵌合）時に使用する接着剤で代用することも可能である。【００２９】
本実施の形態では、上記した放熱設計に基づいて、回路基板１８と透明樹脂材２７との間におけるＬＥＤ２０の周囲に、スペーサ２７を配置して不要な空間を埋め、透明樹脂材２７の充填時に極力隙間（隙間）が存在しないように配慮した。これにより、短時間で効率的な樹脂封止が可能となる。そして、ＬＥＤ２０は回路基板１８および透明樹脂材２７を介して外部に接するように構成することで、熱伝達経路が形成される。また、回路基板１８はスペーサ２６、透明樹脂材２７，シリコンゴム２８、および筐体１１を介して外部に接するように構成することで、熱伝達経路が形成される。さらに、筐体１１は放熱面が大きくなるように、扁平状の薄型構造に形成している。また、回路基板１８に実装されるＬＥＤ２０は、互いに所定間隔を開けて配置しているので、全体として十分な光量を確保しながらも、これにより熱の分散効率が高められるようにしている。【００３０】
こうして、本実施の形態のＬＥＤ照明装置１０は、ＬＥＤ２０を透明樹脂材２７により空気が入らない状態にして筐体１１に密閉して収納するとともに、完全防水を施している。また、ＬＥＤ２０を実装する回路基板１８の組み付けに際しては、放熱設計を考慮した外部への熱伝達効率に優れた構造になっている。【００３１】
上記したように、本実施の形態に係るＬＥＤ照明装置１０によれば、筐体１１内部へ水が浸入するのを確実に阻止でき、電気短絡を未然に回避できる。また、上記従来装置において生じていた空気内の水分による曇り現象が一切生じることがないので、ＬＥＤ２０の輝度を確保できる。また、放熱設計から複数個のＬＥＤ２０は回路基板１８に相互に離間して実装し、かつ、筐体１１の外形形状を扁平状の薄型に形成したため、熱の放散効率に有利となる。さらに、その筐体１１には、ＬＥＤ２０を実装した回路基板１８を放散設計に基づいて組み込んだ構造としているので、外部へ放熱を効率的に行え、このため、ＬＥＤ２０のＰＮ接合部におけるジャンクション温度Ｔｊａを使用可能な最大ジャンクション温度よりも低い温度に設定することが可能となり、その結果、ＬＥＤ２０の輝度を確保した、寿命の長いＬＥＤ照明装置１０を実現できる利点がある。【００３２】
また、実施の形態において、ＬＥＤ２０を囲むようにスペーサ２６を配置したので、ＬＥＤ２０周囲の無駄な空間が少なくなり、透明樹脂材２７で埋めるに際して空気が透明樹脂材２７や、ＬＥＤ２０周囲に入り込んだりするのを抑制できる利点がある。【００３３】
また、筐体１１を本体部１４とリング部１５とによる二分割の構造としたので、予めシリコンゴム２８をリング部１５側に充填することが可能であり、これを本体部１４に係合（嵌合）するだけで、ＬＥＤ照明装置１０を製作できるので、製作コストを安価にできる。【００３４】
また、リード線１２は筐体１１の側部から外部へ引き出す構造であるので、取付場所を選ばない使用勝手のよいＬＥＤ照明装置１０を得ることができる。例えば、上記ＬＥＤ照明装置１０を、図５に示すフロントバンパ３０、図６に示すリアバンパ３１、ハッチバックドア３２の外面に装着し、コネクタ端子１３をバッテリに接続することで（装着は両面テープ等の適宜の接着手段で行われる），ＬＥＤ照明装置１０は発光させることができる。これにより、車両の安全走行を確保でき、ドア３３の内側、サイドステップ３４の下部、図７に示すグローブボックスの内壁３５、センタコンソール前方側面３６などに装着することにより、装着部位をライトアップできるので、乗降性、車室内居住性を得ることができる。【００３５】
なお、ドアやグローブボックスなどの開閉装置に装着する場合には、開閉装置の開閉に連動してＬＥＤ２０が駆動するようにすると都合がよい。【００３６】
また、ＬＥＤ２０の発光部２４は透光性のシリコン樹脂１５を充填して保護しているので、輝度を良好に確保できる。【００３７】
以上、本発明を一実施の形態により詳述してきたが、具体的な構成はこの一実施の形態に限られるものでなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等があっても本発明の範囲に含まれるものである。【００３８】
例えば、上記実施の形態では、透明樹脂材２７をＬＥＤ２０とスペーサ２６の上に均一な厚みで被覆したが、この代わりに、図８に示すように、ＬＥＤ２０とその周囲のスペーサ２６を含む領域を覆う凸形状の透明樹脂材２７ａで形成した変形例にしてもよい。係る変形例によれば、透明樹脂材２７ａがレンズ機能を有するので、ＬＥＤ２０から照射された発光が透明樹脂材２７ａを透過することで外部を効率よく照射できるようになる。【００３９】
また、上記一実施の形態および上記変形例の筐体１１は、本体部１４とリング部１５との２部品構成としたが、この代わりに、筐体１１を一体構成の形態とすることも可能である。これにより、筐体の構造が簡素化され、防水機能を高めるのにより好都合となる。【００４０】
また、図９に示すように、筐体１１を一体構造に形成し、上記スペーサ２６を省き、ＬＥＤ２０周囲を透明樹脂材２７ｂだけで覆う形態にすることもできる。これにより、ＬＥＤ２０からの発光は透明樹脂材２７ｂを透過して外部へ照射されることとなる。この別の変形例によれば、上記のようなスペーサ２６が存在しない分だけ、照度が高められる。【００４１】
更に図１０に示されるように、回路基板１０に、ＬＥＤ２０の一部を収容するための収容用開口を形成することも好ましい。このようにすると、回路基板１０に対するＬＥＤ２０の突出寸法が小さくて済むので、スペーサ２６を薄くしたり、省略したりすることが容易になる。また、透明樹脂２７の充填量を少なくしながらも、確実に封止することが可能になる。なお、この場合は、回路基板１０からＬＥＤ２０の背面側に回り込むような導電性の延長配線を施すことが好ましい。【００４２】
また、上記の各ＬＥＤ照明装置１０の筐体１１の外形形状をコイン型に形成したが、星、四角形、楕円、三角形などの形状でもよいことは勿論である。【００４３】
また、上記ＬＥＤ照明装置は自動車に搭載に適用した場合について説明したが、装着する部位はこれに限定されるものではない。【００４４】
また、ＬＥＤ２０の駆動電圧は、自動車用バッテリの電圧２４ボルトであったが、ＬＥＤの仕様に応じてこれ以外の電圧で駆動するＬＥＤであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本発明の一実施の形態におけるＬＥＤ照明装置１０の外観図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における矢視拡大断面図である。
【図４】図３の分解図である。
【図５】上記一実施の形態のＬＥＤ照明装置を自動車に装着した例を示す外観図である。
【図６】同じく、ＬＥＤ照明装置を自動車に装着した例を示す外観図である。
【図７】同じく、ＬＥＤ照明装置を自動車に装着した例を示す外観図である。
【図８】上記一実施の形態の変形例における図３と同様の断面図である。
【図９】上記一実施の形態の別の変形例における断面図である。
【図１０】上記一実施の形態の別の変形例における断面図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  ＬＥＤ照明装置
１１  筐体
１２  リード線
１３  コネクタ端子
１４  本体部
１４ａ  底部
１５  リング部
１６  外側段差部
１７  内側段差部
１８  回路基板
１９  貫通孔
２０  ＬＥＤ
２１  抵抗素子
２２  はんだバンプ
２３  パッケージ
２４  発光部
２５  シリコン樹脂
２６  スペーサ
２７、２７ａ、２７ｂ  透明樹脂材
２８  シリコンゴム（合成樹脂ゴム）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2008117334.tif 000007
【図６】
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【図７】
2008117334.tif 000009
【図８】
2008117334.tif 000010
【図９】
2008117334.tif 000011
【図１０】
2008117334.tif 000012
【国際調査報告】
2008117334.tif 000013
2008117334.tif 000014
2008117334.tif 000015
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