(57)【要約】  本発明によれば、シート状基材と、前記シート状基材の表面を覆うように設けられた第一の絶縁樹脂層と、前記第一の絶縁樹脂層を覆うように設けられた第一のキャリアと、前記シート状基材の裏面を覆うように設けられた第二の絶縁樹脂層と、前記第二の絶縁樹脂層を覆うように設けられた第二のキャリアと、を備えるキャリア付きプリプレグであって、前記第一および前記第二の絶縁樹脂層は、樹脂組成が互いに異なるか、または前記第一および前記第二の絶縁樹脂層は、厚みが互いに異なり、前記キャリア付きプリプレグの表面と裏面とは視覚的に識別可能である、キャリア付きプリプレグが提供される。
2008129815.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状基材と、
前記シート状基材の表面を覆うように設けられた第一の絶縁樹脂層と、
前記第一の絶縁樹脂層を覆うように設けられた第一のキャリアと、
前記シート状基材の裏面を覆うように設けられた第二の絶縁樹脂層と、
前記第二の絶縁樹脂層を覆うように設けられた第二のキャリアと、
を備えるキャリア付きプリプレグであって、
前記第一および前記第二の絶縁樹脂層は、樹脂組成が互いに異なるか、または
前記第一および前記第二の絶縁樹脂層は、厚みが互いに異なり、
前記キャリア付きプリプレグの表面と裏面とは視覚的に識別可能である、キャリア付きプリプレグ。
【請求項２】
前記第一の絶縁樹脂層は、前記第二の絶縁樹脂層と異なる色を有する、請求項１に記載のキャリア付きプリプレグ。
【請求項３】
前記第一のキャリアは、前記第二のキャリアと異なる色を有する、請求項１に記載のキャリア付きプリプレグ。
【請求項４】
前記第一または前記第二のキャリアがマーキングを有する、請求項１に記載のキャリア付きプリプレグ。
【請求項５】
前記マーキングは、インクジェット式プリンターにより施されるマーキングである、請求項４に記載のキャリア付きプリプレグ。
【請求項６】
前記マーキングは、レーザーマーカーにより施されるマーキングである、請求項４に記載のキャリア付きプリプレグ。
【請求項７】
前記第一および前記第二のキャリアは樹脂フィルムである、請求項１に記載のキャリア付きプリプレグ。
【請求項８】
請求項１に記載のキャリア付きプリプレグを製造する方法であって、
第一のキャリアと第一の絶縁樹脂層とから構成される第一のキャリア付き絶縁樹脂膜、および第二のキャリアと第二の絶縁樹脂層とから構成される第二のキャリア付き絶縁樹脂膜を調製する工程であって、前記第一および前記第二のキャリア付き絶縁樹脂膜は、視覚的に識別可能である、工程と、
シート状基材の表面および裏面に、それぞれ、前記第一のキャリア付き絶縁膜および前記第二のキャリア付き絶縁膜を、前記第一および前記第二の絶縁樹脂層とシート状基材とが接するように重ね合わせ、これらを減圧下で接合して、積層体を得る工程と、
前記積層体を、前記第一および前記第二の絶縁樹脂層の溶融温度以上の温度で加熱する工程と、を含む方法。
【請求項９】
請求項１に記載のキャリア付きプリプレグと、内層回路板とを積層して得られる多層プリント配線板。
【請求項１０】
請求項９に記載の多層プリント配線板を有する半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリア付きプリプレグおよびその製造方法、多層プリント配線板、ならびに半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板には、マザーボード用の大型の多層プリント配線板、およびシステム・イン・パッケージ（ＳｉＰ）用の小型の多層プリント配線板（半導体パッケージ基板と呼ばれる）がある。近年、半導体の高密度実装技術の進歩に伴い、微細配線を備える半導体パッケージ基板が注目されている。従来、半導体パッケージ基板に半導体素子をフリップチップ方式で搭載する場合、この半導体パッケージ基板は、実装信頼性を確保するのに十分な機械的強度を有している必要があった。このため、このような半導体パッケージ基板には、機械的強度を有するある程度の厚みの内層回路板が用いられてきた。しかしながら、高集積化および高実装化に伴う高多層化により、このような内層回路板を積層した場合、得られる半導体パッケージ基板の厚みが増大する。【０００３】
多層プリント配線板は、主に、内層回路板に絶縁樹脂膜と導体回路層とを交互に積層する、ビルドアップ方式により製造される。ビルドアップ方式による多層プリント配線板の製造方法において、絶縁樹脂膜を形成するために、キャリア付き絶縁樹脂膜が用いられる。多層プリント配線板の薄型化に伴い、機械的強度を付与する目的で、このキャリア付き絶縁樹脂膜に関しても様々な検討がなされている。例えば、特許文献１には、絶縁樹脂膜としてプリプレグを用いたキャリア付きプリプレグを用いて、改善された機械的強度と実装信頼性を有する多層プリント配線板を得る方法が考案されている。【０００４】
また、プリプレグの製造方法としては、ロールラミネート装置を用いて、絶縁樹脂膜をガラスクロスの両面にラミネートしてプリプレグを得る方法が開示されている（例えば、特許文献２）。このロールラミネート装置を用いてプリプレグを得る方法は、シート状基材を樹脂ワニスに含浸して乾燥させる方法に比べ、得られるプリプレグの厚みを制御し易い。【０００５】
さらに、このロールラミネート装置を用いる方法においては、ガラスクロスのような基材の両面にラミネートされる絶縁樹脂膜の樹脂組成または厚みを、多層プリント配線板の所望の設計に基づいて、変えることができる。【０００６】
しかしながら、基材の表面および裏面の各々に、樹脂組成および／または厚みが異なる絶縁樹脂膜をラミネートした場合、得られるプリプレグの表裏面を識別することが困難となる。これにより、このようなプリプレグを用いて多層プリント配線板を製造する場合、内層回路板にプリプレグの表裏面を誤って積層し、得られる多層プリント配線板の不良が発生することがあった。また、多層プリント配線板に不良が発生することにより、多層プリント配線板を用いて半導体装置を製造する次の工程に進めない場合があった。また、たとえ半導体装置を製造する工程に進めたとしても、十分な実装信頼性を有する半導体装置が得られない可能性があった。【０００７】
本発明は、このような背景を鑑み、表裏面が視覚的に識別できるキャリア付きプリプレグを提供するものである。また、本発明は、このようなキャリア付きプリプレグを使用する多層プリント配線板であって、良好な信頼性を有する多層プリント配線板を提供するものである。また、本発明は、このような多層プリント配線板を使用する、優れた実装信頼性を有する半導体装置を提供するものである。
【特許文献１】特開２００４−３４２８７１号公報
【特許文献２】特開２００４−１２３８７０号公報
【発明の開示】
【０００８】
本発明によれば、シート状基材と、上記シート状基材の表面を覆うように設けられた第一の絶縁樹脂層と、上記第一の絶縁樹脂層を覆うように設けられた第一のキャリアと、上記シート状基材の裏面を覆うように設けられた第二の絶縁樹脂層と、上記第二の絶縁樹脂層を覆うように設けられた第二のキャリアと、を備えるキャリア付きプリプレグであって、上記第一および上記第二の絶縁樹脂層は、樹脂組成が互いに異なるか、または上記第一および上記第二の絶縁樹脂層は、厚みが互いに異なり、上記キャリア付きプリプレグの表面と裏面とは視覚的に識別可能である、キャリア付きプリプレグが提供される。
【０００９】
また、本発明によれば、上記キャリア付きプリプレグを製造する方法であって、第一のキャリアと第一の絶縁樹脂層とから構成される第一のキャリア付き絶縁樹脂膜、および第二のキャリアと第二の絶縁樹脂層とから構成される第二のキャリア付き絶縁樹脂膜を調製する工程であって、上記第一および上記第二のキャリア付き絶縁樹脂膜は、視覚的に識別可能である、工程と、シート状基材の表面および裏面に、それぞれ、上記第一のキャリア付き絶縁樹脂膜および上記第二のキャリア付絶縁樹脂膜を、上記第一および上記第二の絶縁樹脂層とシート状基材とが接するように重ね合わせ、これらを減圧下で接合して、積層体を得る工程と、上記積層体を、上記第一および上記第二の絶縁樹脂層の溶融温度以上の温度で加熱する工程と、を含む方法が提供される。
【００１０】
本発明のキャリア付きプリプレグは、その表面と裏面とが視覚的に識別可能である。これにより、キャリア付きプリプレグを内層回路板に積層して多層プリント配線板を製造する際、このプリプレグの表裏面を誤って積層する可能性が低減される。これにより、得られる多層プリント配線板の不良発生を低減することができる。
【００１１】
本発明によれば、上記キャリア付きプリプレグと、内層回路板とを積層して得られる多層プリント配線板が提供される。
【００１２】
また、本発明によれば、上記多層プリント配線板を有する半導体装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態におけるキャリア付きプリプレグの断面図である。
【図２】本発明の一実施形態における多層プリント配線板の断面図である。
【図３】本発明のキャリア付きプリプレグの製造方法を示す模式図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明のキャリア付きプリプレグ、このキャリア付きプリプレグを用いる多層プリント配線板、およびこの多層プリント配線板を用いる半導体装置について詳細に説明する。【００１５】
図１は、本発明の一実施形態によるキャリア付きプリプレグの断面図である。本明細書において、説明の都合上、図面のキャリア付きプリプレグの上側を表面、下側を裏面とする。【００１６】
キャリア付きプリプレグ１０は、シート状基材１と、第一の絶縁樹脂層２１、第二の絶縁樹脂層３１、第一のキャリア２２および第二のキャリア３２を含む。第一の絶縁樹脂層２１および第二の絶縁樹脂層３１は、それぞれ、シート状基材１の表面および裏面に接するように配置される。シート状基材１は、コア層１１の一部を構成する。【００１７】
このキャリア付きプリプレグ１０は、シート状基材１から実質的に構成されるコア層１１の表面および裏面に、第一のキャリア２２と第一の絶縁樹脂層２１とから構成される第一のキャリア付き絶縁樹脂膜２と、第二のキャリア３２と第二の絶縁樹脂層３１とから構成される第二のキャリア付き絶縁樹脂膜３とを、第一および第二の絶縁樹脂層２１および３１がコア層１１と接するように積層することにより、製造される。
第一の絶縁樹脂層２１と第二の絶縁樹脂層３１は、樹脂組成が互いに異なるか、または第一の絶縁樹脂層２１の厚みＢ１と第二の絶縁樹脂層３１の厚みＢ２が互いに異なる。【００１８】
（コア層）
コア層１１は、実質的に、シート状基材１から構成される。コア層１１は、得られるキャリア付きプリプレグ１０の強度を向上させるために使用される。
シート状基材１の材料としては、ガラス織布およびガラス不織布などのガラス繊維；ポリアミド樹脂繊維、芳香族ポリアミド樹脂繊維、全芳香族ポリアミド樹脂繊維等のポリアミド系樹脂繊維；ポリエステル樹脂繊維、芳香族ポリエステル樹脂繊維、全芳香族ポリエステル樹脂繊維等のポリエステル系樹脂繊維；ポリイミド樹脂繊維、フッ素樹脂繊維等を主成分とする織布または不織布から構成される合成繊維；クラフト紙、コットンリンター紙、リンターとクラフトパルプの混抄紙等の紙基材が挙げられるが、これらに限定されない。高い強度と、低い熱膨張係数を有するプリプレグを得るためには、ガラス繊維を用いることが好ましい。【００１９】
ガラス繊維において使用されるガラスとしては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｄガラス、ＮＥガラス、Ｔガラス、Ｈガラス等が挙げられるが、これらに限定されない。これらの中でも、熱膨張係数が小さいＳガラスまたはＴガラスが好ましい。このようなガラスから構成されるガラス繊維を用いることにより、得られるプリプレグの熱膨張係数を小さくすることができる。【００２０】
シート状基材１の厚さは、特に限定されないが、薄いキャリア付きプリプレグを得る場合には、３０μｍ以下が好ましく、さらには２５μｍ以下が好ましく、１０〜２０μｍが最も好ましい。シート状基材１の厚さが上記の範囲内であると、後述する基板の薄膜化と強度とのバランスに優れる。さらに、このようなシート状基材を用いたキャリア付きプリプレグを多層プリント配線板を製造するために用いることにより、絶縁樹脂層間の導通接続の加工性や信頼性に優れた多層プリント配線板を得ることができる。【００２１】
コア層１１は、シート状基材１に、第一の絶縁樹脂層２１および／または第二の絶縁樹脂層３１を構成する樹脂を含浸して形成することができる。あるいは、第一の絶縁樹脂層２１および第二の絶縁樹脂層３１に用いる樹脂とは異なる樹脂を、シート状基材１に含浸させて、コア層１１を形成してもよい。コア層１１に用いられる樹脂としては、プリプレグに通常使用される公知の樹脂を用いることができる。【００２２】
（キャリア付き絶縁樹脂膜）
キャリア付き絶縁樹脂膜は、キャリア上に、樹脂組成物から構成される絶縁樹脂層を形成することにより得られる。樹脂組成物に用いられる樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジシクロペンタジエン樹脂等の熱硬化性樹脂が挙げられるが、これらに限定されない。また、この樹脂組成物は、必要に応じて、硬化剤、硬化促進剤、熱可塑性樹脂、無機充填材、有機充填材、カップリング剤等の添加剤を含んでもよい。【００２３】
本発明のキャリア付きプリプレグは、第一のキャリア付き絶縁樹脂膜２と、第二のキャリア付き絶縁樹脂膜３とが視覚的に識別できることで、キャリア付きプリプレグの表裏の識別が可能となる。第一および第二のキャリア付き絶縁樹脂膜２および３の識別のために、第一の絶縁樹脂層２１および第二の絶縁樹脂層３１のいずれか一方が、着色剤を含有し得るか、またはこれらの両方が、それぞれ、異なる着色剤を含有し得る。【００２４】
着色剤としては、第一および第二のキャリア付き絶縁樹脂膜２および３を識別するのに十分な発色性を有するものであれば、任意の着色剤を使用することができる。このような着色剤としては、カーボンブラック、弁柄、紺青、郡青、コバルト青、クロムグリーン、フタロシアニンブルー、フタロシアニングリーン、イソインドリノン系イエロー、キナクリドン系レッド、ペリレン系レッド、アンスラキノン系染料、ペリノン系染料、ジアミノスチルベンジスルホン酸誘導体、イミダゾール誘導体、オキサゾール誘導体、クマリン誘導体、トリアゾール誘導体、カルバゾール誘導体、ピリジン誘導体、ピラゾリン誘導体、ナフタル酸誘導体、イミダゾロン誘導体等が挙げられるが、これらに限定されない。これらは単独で用いても、２種類以上を併用してもよい。【００２５】
用いる着色剤の量は、第一および第二のキャリア付き絶縁樹脂膜２および３を視覚的に識別するのに十分な量であれば、特に制限されない。着色剤の量は、好ましくは、絶縁樹脂層を形成する樹脂組成物の全重量に対して、０．０１〜３重量％であり、さらに好ましくは、０．０１〜０．１重量％である。上記範囲内であれば、第一および第二の絶縁樹脂層の他の特性が損なわれることなく、これらの絶縁樹脂層を識別できる。着色剤は、第一の絶縁樹脂層２１および第二の絶縁樹脂層３１の一方に用いてもよいし、異なる着色剤を、第一の絶縁樹脂層２１および第二の絶縁樹脂層３１の各々に用いてもよい。【００２６】
キャリア付き絶縁樹脂膜２および３に用いるキャリア２２および３２としては、樹脂フィルムが用いられる。樹脂フィルムとしては、好ましくは、熱可塑性樹脂から構成されるフィルムが用いられる。熱可塑性樹脂としては、ポリエステル、ポリオレフィン、ポリフェンレンスルフィド、ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ポリフッ化ビニル、ポリビニルアルコール、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリエーテルケトン等が挙げられるが、これらに限定されない。このような熱可塑性樹脂から構成されるフィルムは、キャリア付き絶縁樹脂膜から比較的容易に剥離することが可能である。キャリア２２、３２の絶縁樹脂層２１、３１と接する面は、離型処理剤により離型処理されていることが好ましい。離型処理剤としては、硬化型シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、長鎖アルキル基含有樹脂、ポリオレフィン系樹脂、フッ素系樹脂、ワックスなどが挙げられる。離型処理されたキャリアを用いることにより、このキャリアを、キャリア付き絶縁樹脂膜から、絶縁樹脂層の形状を損なうことなく、容易に剥離することができる。【００２７】
第一および第二のキャリア２２および３２は、互いに異なる色を有し得る。これにより、第一のキャリア付き絶縁樹脂膜２と第二のキャリア付き絶縁樹脂膜３とを識別することができる。キャリアの着色は、キャリアの製造中に、キャリア材料に顔料または染料等の着色剤を加えることにより、またはキャリアの製造後に、着色剤をキャリア表面にコーティングすることにより、実施される。【００２８】
あるいは、第一および第二のキャリア２２および３２は、その表面に、文字または記号等のマーキングを有してもよい。これにより、第一のキャリア付き絶縁樹脂膜２と第二のキャリア付き絶縁樹脂膜３とを識別することができる。キャリアにマーキングを施す方法としては、印刷、刻印、エアーペン式マーキング、インクジェット方式のプリンターを用いる方法、およびレーザーマーカーを用いる方法等が挙げられる。これらの中で、キャリアと非接触で印字ができることから、インクジェット方式のプリンターまたはレーザーマーカーを用いる方法が好ましい。【００２９】
キャリア付き絶縁樹脂膜を製造する方法は、例えば、樹脂組成物を有機溶剤に溶解または分散させて得られる樹脂ワニスを、キャリア表面に塗布して、絶縁樹脂層を形成する方法が挙げられるが、これに限定されない。キャリアの表面に樹脂ワニスを塗布する方法としては、コンマコーター、ナイフコーター等の塗工装置を用いて塗布する方法、および噴霧ノズル等の噴霧装置を用いて塗布する方法が挙げられる。中でも、得られる絶縁樹脂層の厚みの制御が容易なことから、塗工装置を用いることが好ましい。キャリア表面の樹脂ワニスを塗布した後、必要に応じて、常温または加熱下で乾燥させることにより、樹脂ワニスに含まれる有機溶剤を除去してもよい。【００３０】
（キャリア付きプリプレグの製造）
次に、本発明のキャリア付きプリプレグの製造方法について説明する。
本発明のキャリア付きプリプレグを製造する方法は、シート状基材１の表面および裏面に、それぞれ、第一のキャリア２２と第一の絶縁樹脂層２１とから構成される第一のキャリア付き絶縁樹脂膜２、および第二のキャリア３２と第二の絶縁樹脂層３１とから構成される第二のキャリア付き絶縁樹脂膜３を、これらの第一および第二の絶縁樹脂層２１および３１がシート状基材１と接するように重ね、これらを減圧下で接合して積層物を得る工程と、この積層物を、第一および第二の絶縁樹脂層２１および３１の溶融温度以上の温度で加熱する工程とを含む。【００３１】
図３は、図１で示す本願発明のキャリア付きプリプレグの製造方法の一例を示す模式図である。
真空ラミネート装置８において、基材供給ロール５１から移送されたシート状基材１の両面に、シート状基材１の上側に配置された第一供給ロール６２から第一のキャリア付き絶縁樹脂膜２が、シート状基材１の下側に配置された第二供給ロール６３から第二のキャリア付き絶縁樹脂膜３が供給される。ここで、第一および第二のキャリア付き絶縁樹脂膜２および３は、絶縁樹脂層２１および３１がシート状基材１と接するように供給される。これらは、一組のラミネートロール８１の間を通過することにより、一体化される。この一体化された積層物は、真空ラミネート装置８内で、減圧下で互いに接合される。これにより、シート状基材１の内部、または第一の絶縁樹脂層２１もしくは第二の絶縁樹脂層３１とシート状基材との接合部に空隙７０が存在しても、これを減圧ボイドまたは真空ボイドとすることができる。【００３２】
次いで、得られた積層物は、真空ラミネート装置８から熱風乾燥装置９に移送される。熱風乾燥装置９において、この積層物は、大気圧下で、第一および第二の絶縁樹脂層２１および３１の溶融温度以上の温度で加熱される。これにより、絶縁樹脂層が流動し、先の一体化工程で発生した減圧ボイドまたは真空ボイド７０を除去することができる。したがって、ボイドのないキャリア付きプリプレグ１０を得ることができる。本実施形態では、熱風乾燥装置９を用いたが、例えば、赤外線加熱装置、加熱ロール措置、平板型熱盤プレス装置等を用いることもできる。得られたキャリア付きプリプレグ１０は、巻き取りロール５２により巻き取られ、回収される。【００３３】
上記の方法を使用することにより、厚さ２５μｍ以下の薄いシート状基材１を用いた場合でも、キャリア付きプリプレグ１０を容易に製造することができる。このようなキャリア付きプリプレグ１０を使用して多層プリント配線板を製造することにより、厚みの薄い多層プリント配線板を得ることができる。【００３４】
一方、従来のプリプレグの製造方法で、厚さが３０μｍ以下のシート状基材に熱硬化性樹脂等からなる樹脂組成物を含浸させる場合、多数の搬送ロールを通したり、シート状基材に含浸させる樹脂組成物の量を調整したりする際に、シート状基材に応力が作用し、シート状基材が変形（例えば、拡大）したり、巻き取りの際にシート状基材が切断される場合があった。【００３５】
また従来のプリプレグの製造方法（例えば、通常の塗工装置を用いて、シート状基材に樹脂ワニスを塗布し、乾燥させる方法）では、シート状基材の表裏面に適用する絶縁樹脂層の厚さを変えることができなかったが、本願発明の方法によれば、表裏面の絶縁樹脂層の厚みを変えることが容易である。【００３６】
上記の本発明のキャリア付きプリプレグの製造方法は、キャリアにマーキングを施す工程をさらに含み得る。キャリアへのマーキングの付与は、第一のキャリア付き絶縁樹脂膜２および第二のキャリア付き絶縁樹脂膜３をシート状基材１に重ねてラミネートロール８１で接合する工程の後であって、積層物を熱風乾燥装置９内に移送する前に、インクジェット式プリンターまたはレーザーマーカーを用いて第一および第二のキャリア２２および３２にマーキングを施すことにより達成できる。このマーキングを施す工程は、熱風乾燥装置９による加熱工程の後であって、巻き取りロール５２により巻き取られる前に行われてもよい。あるいは、このマーキングを施す工程は、キャリア付きプリプレグ１０を巻き取りロール５２により巻き取った後に行ってもよいし、得られたキャリア付きプリプレグ１０を所望の寸法に切断した後に行ってもよい。【００３７】
以下に、本発明のキャリア付きプリプレグを用いた多層プリント配線板について説明する。【００３８】
図２は、本発明の一実施形態における多層プリント配線板の断面図である。多層プリント配線板１０１は、内層回路板４、第一および第二のキャリア２２および３２を剥離した後にこの内層回路板４に積層されたプリプレグを含む。図２に示される多層プリント配線板１０１は、第二の絶縁樹脂層３１と内層回路板４とが接する構成を有するが、本発明の多層プリント配線板はこの態様に限定されない。【００３９】
多層プリント配線板１０１は、図１で示されるキャリア付きプリプレグ１０を、内層回路板４の片面または両面に重ね合わせ、これらを加熱加圧して形成される。具体的には、多層プリント配線板１０１は、本発明のキャリア付きプリプレグ１０の第二のキャリア３２を剥離し、第二の絶縁樹脂層３１と内層回路板４とが接するように、プリプレグ１０と内層回路板４とを積層し、次いで、これらを真空加圧式ラミネータ等を用いて真空下で加熱加圧し、次いで、熱風乾燥装置等で第一および第二の絶縁樹脂層２１および３１を加熱硬化することにより得られ得る。【００４０】
ここで、積層されたプリプレグ１０と内層回路板４とを加熱加圧する工程において、温度６０℃〜１６０℃、圧力０．２ＭＰａ〜３．０ＭＰａの条件を用いることができる。また、第一および第二の絶縁樹脂層２１および３１を加熱硬化する工程において、温度１４０℃〜２４０℃、時間３０分〜１２０分間の条件を用いることができる。【００４１】
あるいは、多層プリント配線板１０１は、図１で示されるキャリア付きプリプレグ１０の第二のキャリア３２を剥離し、第二の絶縁樹脂層３１と内層回路板４とが接するように、プリプレグ１０と内層回路板４とを積層し、次いで、これらを平板プレス装置などを用いて加熱加圧し、次いで、第一および第二の絶縁樹脂層２１および３１を加熱硬化することにより得られ得る。ここで、積層されたプリプレグと内層回路板４とを加熱加圧する工程において、温度１４０℃〜２４０℃、圧力１ＭＰａ〜４ＭＰａの条件が用いられ得る。【００４２】
なお、多層プリント配線板１０１に用いられる内層回路板４としては、例えば、銅張積層板の両面に、エッチング等により所定の回路を形成し、この回路部分を黒化処理して得られる回路板が好適に用いられる。【００４３】
ここで、本発明のキャリア付きプリプレグ１０の第一の絶縁樹脂層２１および第二の絶縁樹脂層３１、ならびに多層プリント配線板１０１の厚みについて説明する。【００４４】
図２で示されるように、多層プリント配線板１０１において、内層回路板４の厚みをｔ１、内層回路板４の上端部４１から第二の絶縁樹脂層３１の上端部３３までの距離をｔ２とする。また、上で記載したように、図１で示されるキャリア付きプリプレグの第一の絶縁樹脂層２１の厚みをＢ１、第二の絶縁樹脂層３１の厚みをＢ２とする。また、内層回路板４全体の面積に対する回路の面積の割合をＳとする。本発明の多層プリント配線板１０１は、以下の式（１）を満たすことが好ましい。
Ｂ２＝ｔ１×（１−Ｓ）＋ｔ２      式（１）
厚さｔ２は、好ましくは、０．１μｍ〜５μｍであり、さらに好ましくは、１μｍ〜３μｍである。厚みｔ２が０．１μｍ未満であると、内層回路板４がシート状基材１と接触する可能性がある。また、厚みｔ２が５μｍより大きいと、多層プリント配線板１０１の厚みが大きくなる。厚さｔ２が上記範囲内であると、内層回路板４の埋め込み性に優れ、薄い多層プリントは回路板を得ることができる。【００４５】
キャリア付きプリプレグ１０における第一の絶縁樹脂層２１の厚みＢ１は、好ましくは、０．１μｍ〜５．０μｍであり、さらに好ましくは、１μｍ〜３μｍである。厚さＢ１が０．１μｍ未満であると、第一の絶縁樹脂層２１の上にさらに内層回路板が積層された場合、その圧力で内層回路板とシート状基材１とが接触する可能性がある。また、厚みＢ１が５μｍより大きいと、多層プリント配線板１０１の厚みが大きくなる。【００４６】
さらに、第一のキャリア２２を剥離し、第一の絶縁樹脂層２１および第二の絶縁樹脂層３１を硬化し、その後第一の絶縁樹脂層２１を重クロム酸塩等の酸化剤により粗化し、次いで、金属メッキにより導電配線回路を形成することにより、上で得られた多層プリント配線板１０１上にさらに配線回路を形成することができる。【００４７】
このようにして得られた本発明の多層プリント配線板１０１は、半導体装置を製造するために用いることができる。半導体装置は、上記の多層プリント配線板１０１に、半導体チップを実装し、これらを半導体樹脂を用いて封止することにより得られる。半導体チップの実装方法および封止方法として、当該分野で公知の方法が用いられ得る。
【実施例】
【００４８】
以下、本発明を実施例を参照して詳細に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
１．第一の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスの調製
熱硬化性樹脂としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセット  ＰＴ−３０、重量平均分子量約２，６００）２４重量部、エポキシ樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００、エポキシ当量２７５）２４重量部、フェノキシ樹脂としてビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂との共重合体であり、末端部はエポキシ基を有しているフェノキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製・ＥＰ−４２７５、重量平均分子量６０，０００）１１．８重量部、硬化触媒としてイミダゾール化合物（四国化成工業社製・「２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール」）０．２重量部を、メチルエチルケトンに溶解した。得られた混合物に、無機充填材として球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）３９．８重量部、およびエポキシシラン型カップリング剤（日本ユニカー社製、Ａ−１８７）０．２重量部を添加した。さらに、この混合物に、着色剤として染料（日本化薬製、ＫＡＹＡＳＥＴ  ＢＬＡＣＫ  ＡＮ）０．０５重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて６０分間攪拌して、固形分６０重量％の第一の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスを得た。【００４９】
２．第二の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスの調製
熱硬化性樹脂としてノボラック型シアネート樹脂（ロンザジャパン社製、プリマセット  ＰＴ−３０、重量平均分子量約２，６００）１５重量部、エポキシ樹脂としてビフェニルジメチレン型エポキシ樹脂（日本化薬社製、ＮＣ−３０００、エポキシ当量２７５）８．７重量部、フェノール樹脂としてビフェニルジメチレン型フェノール樹脂（日本化薬社製、ＧＰＨ−６５、水酸基当量２００）６．３重量部を、メチルエチルケトンに溶解した。得られた混合物に、無機充填材として球状溶融シリカ（アドマテックス社製、ＳＯ−２５Ｈ、平均粒径０．５μｍ）６９．７重量部、およびエポキシシラン型カップリング剤（日本ユニカー社製、Ａ−１８７）０．３重量部を添加して、高速攪拌装置を用いて６０分間攪拌して、固形分６０重量％の第二の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスを得た。【００５０】
３．キャリア付き絶縁樹脂膜の製造
キャリアとして無色透明のポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステル社製、ＳＦＢ−３８、厚さ３８μｍｍ、幅４８０ｍｍ）に、上で得られた第一の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスをコンマコーター装置で塗布し、１７０℃の乾燥装置で３分間乾燥させ、厚さ９μｍ、幅４１０ｍｍの絶縁樹脂層が、キャリアの幅方向の中心に位置するように形成して、第一のキャリア付き絶縁樹脂膜を得た。
また、同様の方法で、厚さ１４μｍ、幅４１０ｍｍの樹脂層が、キャリアフィルムの幅方向の中心に位置する第二のキャリア付き絶縁樹脂膜を得た。【００５１】
４．キャリア付きプリプレグの製造
シート状基材としてガラス織布（クロスタイプ♯１０１５、幅３６０ｍｍ、厚み１５μｍ、坪量１７ｇ／ｍ２）、ならびに上記の第一のキャリア付き絶縁樹脂膜および第二のキャリア付き絶縁樹脂膜を用い、図３に示す真空ラミネート装置および熱風乾燥装置を用いる上記の方法を使用して、キャリア付きプリプレグを製造した。【００５２】
詳細には、このガラス織布の一方の面に、上記の第一のキャリア付き絶縁樹脂膜を、他方の面に、上記の第二のキャリア付き絶縁樹脂膜を、絶縁樹脂層がガラス織布と接するように積層した。またこの時、絶縁樹脂層の幅方向の中心が、ガラス織布の幅方向の中心と一致するように積層した。その後、この積層物を、真空ラミネート装置内で１３３０Ｐａの減圧下、８０℃の温度で、一体化した。次いで、この積層物を、１２０℃に設定した横搬送型の熱風乾燥装置内で２分間、圧力をかけずに加熱および乾燥することにより、キャリア付きプリプレグを得た。このキャリア付きプリプレグは、厚み３０μｍ（第一の絶縁樹脂層の厚み：５μｍ、ガラス織布の厚み：１５μｍ、第二の絶縁樹脂層の厚み：１０μｍ）であった。【００５３】
５．多層プリント配線板の製造
内層回路板の両面に、第二のキャリアを剥離した上記のキャリア付きプリプレグを積層して、多層プリント配線板を得た。
詳細には、２枚の上記のキャリア付きプリプレグから第二のキャリアを剥離して、内層回路が両面に形成された内層回路板の両面に、第二の絶縁樹脂層が内層回路板と接するように積層した。この積層物を、真空加圧式ラミネータを用いて、温度１００℃、圧力１ＭＰａにて、真空下で、加熱加圧した。得られた積層物を、熱風乾燥装置を用いて、１７０℃で６０分間加熱して、第一および第二の絶縁樹脂層を硬化させ、その後第一のキャリアを剥離した。なお、内層回路板としては、導体層（銅箔厚：１８μｍ；Ｌ／Ｓ＝１２０／１８０μｍ；クリアランスホール：１ｍｍφ、３ｍｍ；スリット幅：２ｍｍ）を有する、ハロゲンフリーのＦＲ−４材（厚さ０．４ｍｍ）を使用した。【００５４】
次いで、第一の絶縁樹脂層に炭酸レーザー装置を用いて開口部を設けた。次いで、この第一の絶縁樹脂層の表面に、電界銅メッキ法により、外装回路を形成し、外装回路と内層回路板とを導通させた。次いで、この外装回路に、半導体素子を実装する際に使用するための接続用電極部を設けた。その後、この外装回路の上に、ソルダーレジスト（太陽インキ社製、ＰＳＲ４０００／ＡＵＳ３０８）を形成し、露光および現像により、接続用電極部を露出させ、次いで、ニッケル金めっきを施し、５０ｍｍ×５０ｍｍの寸法に切断して、多層プリント配線板を得た。【００５５】
５．半導体装置の製造
上で得られた多層プリント配線板と、半導体素子を使用して、半導体装置を製造した。
詳細には、半導体素子として、Ｓｎ／Ｐｂ共晶からなる半田バンプ、およびポジ型感光性樹脂（住友ベークライト社製ＣＲＣ−８３００）を備える半導体素子（ＴＥＧチップ、サイズ１５ｍｍ×１５ｍｍ、厚み０．８ｍｍ）を使用した。まず、この半導体素子の半田バンプに、転写法を用いて、フラックス材を均一に塗布した。次に、この半導体素子と上記の多層プリント配線板とを重ね、フリップチップボンダーを用いて加熱し、圧着することにより、多層プリント配線板に半導体素子を搭載した。次に、ＩＲＦＩフロー炉で、半田バンプを溶解して、多層プリント配線板に接合した。次いで、液状封止樹脂（住友ベークライト社製、ＣＲＰ−４１５２Ｓ）を用いて、この半導体樹脂を封止し、この封止樹脂を硬化させて、半導体装置を得た。なお、封止樹脂の硬化は、温度１５０℃で１２０分間加熱することにより行った。【００５６】
（実施例２）
１．第一の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスの調製
第一の絶縁樹脂層用のワニスの調製において、着色剤（日本化薬製、ＫＡＹＡＳＥＴ  ＢＬＡＣＫ  ＡＮ）を用いなかったこと以外は、実施例1と同様にして、第一の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスを調製した。【００５７】
２．第二の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスの調製
実施例１と同様の第二の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスを調製した。【００５８】
３．キャリア付きプリプレグの製造
第一のキャリア付き絶縁樹脂膜に用いられるキャリアとして、白色のポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人・デュポン製、テイジンテトロンフィルムＵＨ６、厚さ３８μｍｍ）を用いたこと以外は実施例１と同様にして、キャリア付きプリプレグを作製した。【００５９】
（比較例１）
第一の絶縁樹脂層用の樹脂ワニスの調製において、着色剤（日本化薬製、ＫＡＹＡＳＥＴ  ＢＬＡＣＫ  ＡＮ）を用いない以外は実施例１同様の方法でキャリア付きプリプレグを作製した。【００６０】
（結果）
上記のようにして得られたキャリア付きプリプレグの外観を観察した。実施例１および実施例２のキャリア付きプリプレグは、第一の絶縁樹脂層と第二の絶縁樹脂層の視覚による識別が容易にできた。しかし、比較例１のキャリア付きプリプレグは、第一の絶縁樹脂層と第二の絶縁樹脂層の視覚による識別ができなかった。【００６１】
実施例１および実施例２のキャリア付きプリプレグは、その表裏の識別が可能であるため、多層プリント配線板を高効率で生産することができると推定できる。また、このような多層プリント配線板を用いる半導体装置の製造は、歩留まり良く実施できると推定される。一方、第一の絶縁樹脂層と第二の絶縁樹脂層の組成と厚みが異なり、色が同一である、比較例１のキャリア付きプリプレグは、その表裏を識別できない。したがって、比較例１のキャリア付きプリプレグは、多層プリント配線板の製造に用いられた場合、内層回路板に表裏を誤って積層される可能性がある。また、このような誤配置により、得られる多層プリント配線板の不良が発生する可能性がある。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【国際調査報告】
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