【手続補正書】
【提出日】平成16年10月28日(2004.10.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  糸の不連続な範囲において抗菌性化合物を含むスパンデックス糸であって、少なくとも一部の前記抗菌性化合物が前記糸の表面に存在し、少なくとも一部の前記抗菌性化合物が中心から前記糸の半径の1/2の距離までの範囲内に存在するスパンデックス糸。
【請求項２】  前記抗菌性化合物が、トリクロサン、少なくとも1つの無機銀ベース抗菌性化合物及びその混合物からなる群から選ばれる請求項１に記載のスパンデックス糸。
【請求項３】  前記無機銀ベース抗菌性化合物が、少なくとも1つの銀ベースイオン交換化合物及びその混合物からなる群から選ばれる請求項２に記載のスパンデックス糸。
【請求項４】  前記配合物が、いかなる添加有機殺菌化合物も含まない請求項３に記載のスパンデックス糸。
【請求項５】  前記抗菌性化合物が、少なくとも1つの銀ベース抗菌性ジルコニウムホスフェート化合物である請求項２に記載のスパンデックス糸。
【請求項６】  前記スパンデックス糸が、それ自体とまたは同タイプの異なったスパンデックス糸との間で、オーバーエンド引取張力法で測定して約0.8gより小さい粘着特性を示す請求項３に記載のスパンデック糸。
【請求項７】  前記スパンデックス糸が、2.5%owf以下の量の非粘着仕上げ添加剤の水準でそのような引取張力測定値を示す、請求項６に記載のスパンデックス糸。
【請求項８】  前記仕上げ添加剤が2.0%owf以下の量で存在する請求項７に記載のスパンデックス糸。
【請求項９】  前記仕上げ添加剤が1.5%owf以下の量で存在する請求項８に記載のスパンデックス糸。
【請求項１０】  前記仕上げ添加剤が1.0%owf以下の量で存在する請求項９に記載のスパンデックス糸。
【請求項１１】  請求項１〜１０のいずれかに記載された少なくとも1つのスパンデックス糸を含む布製品。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
他の抗菌性スパンデックス糸には、抗菌剤が鞘部に使われている芯−鞘型（Kawanabe の特開平 6-146112）がある。しかしながら、このような糸は、その最終機能のために芯成分の弾性に主として依存する芯−鞘種である。抗菌成分が対象糸自体の全体に十分に拡散している抗菌性スパンデックス糸の教示はない。芯−鞘型よりも完全抗菌性糸を利用することには、明確な違い及び改良点がある。例えば、スパンデックス糸は初期製品から完全な形で常に利用されるわけではないと理解することは重要である。糸自体は一般的に、対象布の不連続な範囲に挿入するために、または布内に混合する（例えば編物、織物、不織布など）ために切断され、更に布成分として他の布に挿入されるために切断される。このような場合、芯−鞘糸は、「切断」構造において、標準初期製品からの抗菌活性の明確な増加を提供しない。対照的に、全体に拡散された抗菌性化合物を示す単一成分糸は、より多くの抗菌剤にさらされるので、切断されても抗菌性が望ましく改良される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
（発明の開示）
そこで、本発明の目的は、糸の全体に銀ベース無機抗菌剤を含むスパンデックス糸を提供することである。更に本発明の目的は、前記スパンデックス糸を含む布製品、特に服飾製品を提供することである。また本発明のもう1つの目的は、織物製造機械（例えば紡織機、編機など）で優れた加工性を示し、前記スパンデックス糸は個々のスパンデックス糸の異なった部分間または異なったスパンデックス糸の部分間の、存在しないとまではいかなくても極めて小さい粘着レベルを示す、（上記）スパンデックス糸を提供することである。更に本発明の目的は、対象糸基体と接触させる仕上げ剤の濃度を高くすることなしに、そのような優れた加工性を提供して、その結果、使用する仕上げ化合物及び実施される加工段階を有意に減少させることである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
このような糸は、一層構造を有するものとして、当業者によって正しく認識される（上記の好ましくない限られた特性を示す芯−鞘構造とは異なる）。例えば上記のように、対象糸はその基体の全体にわたり抗菌性化合物を含む。そのような場合、本発明のあらゆる糸の表面の少なくとも一部に、糸内部と同様に抗菌性化合物が存在する。従って、少なくとも一部の抗菌性化合物は、本発明の対象糸中、特に糸の中心から少なくとも半径の1/2の距離（即ち中心からの距離）までに存在する。そうすると、この例に教示されている全抗菌性化合物は糸表面または表面近くに存在するので、従来技術である芯−鞘型糸がこのような定義に含まれないことは明らかである。このような定義では対象となる本発明の糸の中心部がことごとく抗菌活性を示す必要がなく、このような抗菌性化合物が表面またはそれに厳密に隣接した範囲の場所（例えば鞘部）に限定されないということがわかる。好ましくは、このような抗菌剤が存在する中心からの距離が、少なくとも半径の1/3、好ましくは半径の約1/4、最も好ましくは半径の約1/5である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
いかなる特定の科学的理論によっても制限されることを意図しないが、このような非粘着性の利点は、抗菌性粒子の成果が対象スパンデックス糸の表面に存在することであると考えられる。このような粒子は、2つの隔てられた糸のポリウレタン成分間（または同じ糸の異なった部分間）での、繰り返し及び連続接触を防ぐのに十分な距離で、糸表面から外部に広がって存在する。このような利点は、本質的に排除するとまではいかなくても、スパンデックス糸製造法から仕上げ添加剤の利用の必要性を劇的に減少するという能力を通して表わされる。上記のように、またより簡潔に米国特許第 4,296,174 号で検討され、ここに組み込まれたように、スパンデックスはその表面で本質的に高い粘着レベルを示す。他の配合物と同様、金属塩（例えばステアリン酸マグネシウム）及び金属石鹸としてこのような活性要素を含む仕上げ添加剤（糸滑剤のような）は、伝統的にこのような粘着問題を防ぐために利用されてきた（例えばステアリン酸マグネシウムを含むシリコン滑剤である Kelmar, Inc. の Kelmar（登録商標）660）。意外にも、スパンデックス糸中のある抗菌性粒子（化合物）の利用は、望ましい抗菌性だけでなく良好な非粘着特性も提供することが見出された。従って、本発明に教示されているような抗菌剤の利用は、このような非粘着特性を提供するために必要な仕上げ添加剤の量の劇的な減少を可能にする。更に、仕上げ添加剤は一般的にスパンデックス糸の更なる加工（編み、織りなど）の後に除去されるので、ここで教示したこのような抗菌性スパンデックス糸の利用は、仕上げ配合物除去後の潜在的排出物の排出に必要な工程段階数の減少を可能にする。非粘着性改良に必要な仕上げ添加剤のレベルは、せいぜい2.5%owf (on weight of fiber)、好ましくは2.0%owf、更に好ましくは1.5%owf、最も好ましくは1.0%owfである。