【手続補正書】
【提出日】平成16年8月23日(2004.8.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  薄板支持器
【特許請求の範囲】
【請求項１】  並列に一定間隔を置いて多数枚配設された薄板を一体的に支持する薄板支持器において、
前記多数枚の薄板の下側に位置し、多数枚の薄板の配列方向に延びると共に薄板の輪郭に沿って３本以上配設され、各薄板をその下側から一体的に支持する支持棒と、
各支持棒を一体的に固定する固定部材と、
前記各支持棒に一定間隔を置いて多数配設され、前記薄板側へ延出して各薄板の縁部に当接する支持爪とからなり、
隣り合う支持棒に配設された隣り合う２つの支持爪が、前記薄板の縁部にその両側面から個別に当接してその縁部を挟持することで、薄板を支持することを特徴とする薄板支持器。
【請求項２】  請求項１に記載の薄板支持器において、
前記隣り合う支持棒に配設された各支持爪が、前記薄板の縁部を挟持するＶ字型の挟持溝を構成することを特徴とする薄板支持器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等の薄板を多数枚同時に支持して、薄板の洗浄等に供される薄板支持器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
薄板を複数枚同時に支持して洗浄や薬液処理等を行う薄板支持器としては、例えば半導体ウエハキャリアが知られている。以下、半導体ウエハキャリアを例に説明する。このため、薄板は半導体ウエハとなる。
【０００３】
この半導体ウエハキャリアはほぼ四角形容器状に形成されている。具体的には、対向して２枚設けられた端壁と、各端壁をつないだ状態で対向して設けられた側壁と、これら端壁及び側壁からなる四角筒部の奥側に設けられ半導体ウエハを奥側から支持する奥側支持部とを備えて構成されている。さらに、各側壁と奥側支持部の内側面には、多数の半導体ウエハを一定間隔を保って支持する支持用リブが設けられている。
【０００４】
半導体ウエハは、半導体ウエハキャリアに挿入された状態では、奥側支持部に接触して支持される。さらに、各側壁と奥側支持部の支持用リブにそれぞれ接触して一定間隔が維持される。この状態で、洗浄槽や薬液槽等の液体内に完全に浸されて洗浄処理等が行われる。処理が終わると、半導体ウエハキャリアが引き上げられ、半導体ウエハキャリア及び半導体ウエハの表面に付着した洗浄液等の処理液をある程度除去した後、次の工程に移行される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記従来の半導体ウエハキャリアは主に、端壁と側壁と奥側支持部と支持用リブとから構成されているため、処理液と接触する表面積が大きい。このため、処理液が付着する面積が広い。
【０００６】
さらに、半導体ウエハが半導体ウエハキャリアに収納された状態では、半導体ウエハは奥側支持部及び各支持用リブと広い面積で接触している。このため、処理液が溜まって除去しずらい（液切れの悪い）部分が多くなる。
【０００７】
この結果、半導体ウエハ、半導体ウエハキャリア及びこれらの接触部分に溜まった処理液の除去効率が悪く、次の処理工程に移行した時点でも処理液が残ってしまう。また、この処理液を完全に除去しようとすると、処理作業の効率が大幅に低下してしまうという問題点がある。
【０００８】
本発明は以上の問題点に鑑みなされたもので、洗浄液等の除去効率を向上させた薄板支持器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明に係る薄板支持器は、並列に一定間隔を置いて多数枚配設された薄板を一体的に支持する薄板支持器において、前記多数枚の薄板の下側に位置し、多数枚の薄板の配列方向に延びると共に薄板の輪郭に沿って３本以上配設され、各薄板をその下側から一体的に支持する支持棒と、各支持棒を一体的に固定する固定部材と、前記各支持棒に一定間隔を置いて多数配設され、前記薄板側へ延出して各薄板の縁部に当接する支持爪とからなり、隣り合う支持棒に配設された隣り合う２つの支持爪が、前記薄板の縁部にその両側面から個別に当接してその縁部を挟持することで、薄板を支持することを特徴とする。
【００１０】
前記構成により、３本以上配設された支持棒は、多数枚の薄板をその下側から支持する。このとき、隣り合う支持棒に配設された隣り合う２つの支持爪は、薄板の縁部にその両側面から当接する。即ち、隣り合う２つの支持爪は、薄板の縁部を挟持してその薄板を支持する。支持棒は３本以上配設されるため、薄板は３つ以上の支持爪で挟持される。これにより、薄板は転倒することなく、支持爪で確実に支持される。支持爪は支持棒に一定間隔を置いて複数配設されているため、それぞれの支持爪に薄板を挟持させることで、多数枚の薄板を一定間隔を置いて支持させることができる。
【００１１】
また、前記隣り合う支持棒に配設された各支持爪は、前記薄板の縁部を挟持するＶ字型の挟持溝を構成することが望ましい。
前記構成により、Ｖ字型の挟持溝を構成する各支持爪は、薄板を両側から挟持して、確実に支持される。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。図１は本実施形態に係る薄板支持器としての半導体ウエハキャリアを示す斜視図、図２は本実施形態に係る半導体ウエハキャリアを示す正面断面図、図３は本実施形態に係る半導体ウエハキャリアを示す平面図である。
【００１３】
本実施形態に係る薄板支持器は、多数枚の薄板を並列に一定間隔を置いて支持する部材である。ここでいう薄板とは、洗浄処理や薬液処理等を行う必要のある薄板のことで、具体的には半導体ウエハ、記憶ディスク、液晶ガラス基板等である。なお本実施形態でも、前記従来の技術と同様に、薄板として半導体ウエハ、薄板支持器として半導体ウエハキャリアを用いた場合を例に説明する。
【００１４】
半導体ウエハキャリア１は主に、支持棒２と、固定部材３と、支持爪４とから構成されている。
【００１５】
支持棒２は並列に４本設けられている。４本の支持棒２は、半導体ウエハ５の配列方向に延びると共に半導体ウエハ５の周縁に沿って円弧状に配設されている。さらに、４本の支持棒２は、半導体ウエハ５の下側に位置して各半導体ウエハ５をその下側から支持するようになっている。各支持棒２はその位置関係を維持した状態で、２枚の板状の固定部材３で固定支持されている。
【００１６】
各支持棒２には多数の支持爪４が設けられている。この支持爪４は、４本の支持棒２で下側から支持された半導体ウエハ５の縁部に当接して倒れないように支えるためのものである。このため、各支持爪４は、半導体ウエハ５の円弧状の周縁に沿って配設された各支持棒２から、半導体ウエハ５の中心に向けて延出された状態で、各支持棒２に一定間隔を置いて多数配設されている。
【００１７】
各支持爪４の配列は、隣り合う支持棒２間で交互にずらされている。即ち、４本の支持棒２のうち、外側の支持棒２Ａ，２Ｂの支持爪４Ａ，４Ｂは１４個設けられている。内側の支持棒２Ｃ，２Ｄの支持爪４Ｃ，４Ｄは、１４個の支持爪４Ａ，４Ｂの間に位置して１３個設けられている。隣り合う支持棒２Ａ，２Ｃ又は２Ｂ，２Ｄに配設された隣り合う２つの支持爪４Ａ，４Ｃ又は４Ｂ，４Ｄは、半導体ウエハ５の縁部にその両側面から当接してその縁部を挟持するように配設されている。具体的には、４本の支持棒２のうち、外側の支持棒２Ａ，２Ｂの支持爪４Ａ，４Ｂは、内側の支持棒２Ｃ，２Ｄの支持爪４Ｃ，４Ｄの幅の分だけ間隔を空けて配設されている。内側の支持棒２Ｃ，２Ｄの支持爪４Ｃ，４Ｄは、外側の支持棒２Ａ，２Ｂの支持爪４Ａ，４Ｂの間に位置するように配設されている。これにより、各支持爪４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは、半導体ウエハ５の縁部にその両側面から当接して縁部を挟持し、その半導体ウエハ５が傾かないように支持している。
【００１８】
具体的には、４本の支持棒２のうち、外側の支持棒２Ａ，２Ｂの支持爪４Ａ，４Ｂは半導体ウエハ５の一側面（図２中の手前側面）に当接し、内側の支持棒２Ｃ，２Ｄの支持爪４Ｃ，４Ｄは半導体ウエハ５の他側面（図４中の奥側面）に当接して半導体ウエハ５が傾かないように支持している。
【００１９】
支持爪４は、頭部を除去した四角錐状に形成されている。これにより、半導体ウエハ５の周縁に接触する部分では、従来の支持用リブと同様に、傾斜した接触面となっている。これにより、各支持爪４Ａ，４Ｂと４Ｃ，４Ｄとで、半導体ウエハ５の縁部を挟持するＶ字型の挟持溝を構成している。
【００２０】
さらに、支持爪４は、全体に丸みを持たせて構成されている。半導体ウエハ５との接触面も丸みを持たせて構成されている。これにより、支持爪４は半導体ウエハ５を点接触で支持するようになっている。
【００２１】
［動作］
以上のように構成された半導体ウエハキャリア１では、半導体ウエハ５の製造工程において、次のようにして使用される。
【００２２】
半導体ウエハキャリア１に多数の半導体ウエハ５が載置される。このとき、各半導体ウエハ５は、上方から支持棒２の各支持爪４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの間に挿入される。これにより、各支持爪４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄが、半導体ウエハ５の縁部にその両側面から当接してこの縁部を挟持し、その半導体ウエハ５をほぼ垂直状態に保って支持する。
【００２３】
必要な枚数の半導体ウエハ５が半導体ウエハキャリア１に載置されると、搬送装置（図示せず）によって半導体ウエハキャリア１が各半導体ウエハ５を支持した状態で処理液層に搬送され、この半導体ウエハキャリア１ごと処理液中に浸される。このとき、半導体ウエハキャリア１は、その構造が簡素であるため、半導体ウエハキャリア１が処理液中に沈められていく過程で処理液の流れが妨げられることはない。処理液はスムーズに流れる。これにより、各半導体ウエハ５の表面にスムーズに処理液が行き渡り、効率的に薬液処理が行われる。
【００２４】
この薬液処理が終了すると次の処理に移行されるが、半導体ウエハキャリア１が処理槽から引き上げられるとき、多少の処理液が半導体ウエハキャリア１及び半導体ウエハ５の表面に付着して残る。しかし、半導体ウエハキャリア１では、構造が簡素で表面積が小さく、しかも処理液が溜まりやすい部分もないため、付着する処理液の量が少ない上に、接触部分に溜まらずほとんど滴下してしまう。また、半導体ウエハキャリア１と半導体ウエハ５との接触部分では、支持棒２と半導体ウエハ５との間も、支持爪４と半導体ウエハ５との間も点接触になっているので、この接触部分に溜まる処理液も少ない。
【００２５】
このため、半導体ウエハキャリア１を処理液槽から引き上げたときの液切れが極めて良好になり、速やかに次の処理工程へ移行することができる。
【００２６】
［効果］
以上のように、半導体ウエハキャリア１の構造が簡素で表面積が小さく、さらに半導体ウエハ５との接触部分も少ないので、処理液の捌け及び液切れが極めて良好になる。この結果、薬液処理の効率が大幅に向上する。
【００２７】
［変形例］
（１）  前記実施形態では、４本の支持棒２のうち、外側の支持棒２Ａ，２Ｂの支持爪４Ａ，４Ｂを１４個設け、内側の支持棒２Ｃ，２Ｄの支持爪４Ｃ，４Ｄを、前記１４個の支持爪４Ａ，４Ｂの間に位置させて１３個設けたが、図４及び図５に示すように、交互に配設してもよい。即ち、外側の支持棒２Ａの支持爪４Ａを１４個、その隣の内側の支持棒２Ｃの支持爪４Ｃを１３個、その隣の内側の支持棒２Ｄの支持爪４Ｄを１４個、その隣の外側の支持棒２Ｂの支持爪４Ｂを１３個それぞれ設けるようにしてもよい。これにより、外側の支持棒２Ａの支持爪４Ａは半導体ウエハ５の他側面（図４中の奥側面）を支持し、その隣の支持棒２Ｃの支持爪４Ｃは半導体ウエハ５の一側面（図４中の手前側面）を支持する。さらに、その隣の支持棒２Ｄの支持爪４Ｄは半導体ウエハ５の他側面を支持し、その隣の支持棒２Ｂの支持爪４Ｂは半導体ウエハ５の一側面を支持する。即ち、各支持爪４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄは半導体ウエハ５の縁部の両側面をそれぞれ交互に支持するようになっている。
【００２８】
この場合も前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００２９】
さらに、本変形例では、支持爪４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄを交互に配設したので、４本の支持棒２に支持された半導体ウエハ５が倒れるのをより確実に防止することができるようになる。
【００３０】
（２）  前記実施形態では、４本の支持棒２を設けて半導体ウエハ５を支持するようにしたが、この支持棒２を３本又は５本以上設けてもよい。この場合も前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００３１】
（３）  前記実施形態では、半導体ウエハキャリア１を洗浄液等に浸す処理に用いた場合を例に説明したが、本発明はこれに限らず、処理液の捌け及び液切れを良好にする必要のある使用態様であれば、本発明を用いることができる。例えば、処理液を、半導体ウエハキャリア１で支持された複数の半導体ウエハ５に、吹き付けたり、かけたりする使用態様等においても、本発明を適用することによって、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００３２】
（４）  前記実施形態では、円形の半導体ウエハ５について説明したが、液晶ガラス基板等の四角形の薄板に対しても用いることができる。この場合、各支持棒２は、多数枚の液晶ガラス基板等の配列方向に延びると共に四角い輪郭に沿って配設される。これによっても、前記実施形態同様の作用、効果を奏することができる。
【００３３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の薄板支持器によれば、その構造が簡素で表面積が小さく、さらに薄板との接触部分も少ないので、処理液の捌け及び液切れが極めて良好になる。この結果、洗浄処理等の効率を大幅に向上させることができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明に係る半導体ウエハキャリアを示す斜視図である。
【図２】
本発明に係る半導体ウエハキャリアを示す正面断面図である。
【図３】
本発明に係る半導体ウエハキャリアを示す平面図である。
【図４】
本発明に係る半導体ウエハキャリアの変形例を示す正面断面図である。
【図５】
本発明に係る半導体ウエハキャリアの変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
１：半導体ウエハキャリア、２：支持棒、３：固定部材、４：支持爪、５：半導体ウエハ。