【手続補正書】
【提出日】平成17年3月14日(2005.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、
前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続したことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、
前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子の表裏一面のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続し、他面の前記半導体素子のバンプは、所定厚さを持つ表裏が導電性のスペーサを介して前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの一方の配線パターンと接続することを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、
前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを、所定厚さを持ち且つ表裏が電気的に導通しているスペーサを介して接続したことを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、
この半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子の表裏一面側のバンプと前記第１電気光学パネルの配線パターンとを接続し、他面のバンプは、ＦＰＣを介して前記第２電気光学パネルの配線パターンと接続することを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
更に、前記ＦＰＣの一部から配線パターンが外部に導出する導出部を設け、この導出部の配線パターンを外部の回路基板に接続したことを特徴とする請求項４に記載の電気光学装置。
【請求項６】
第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、
前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバＩＣと、
前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの周辺回路を集積化し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた周辺回路ＩＣとを備え、
前記ドライバＩＣおよび周辺回路ＩＣを表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続し、且つ周辺回路ＩＣのバンプとドライバＩＣのバンプとを前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンに接続することを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、
前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバＩＣと、
前記ドライバＩＣに電力を供給し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた電力用ＩＣとを備え、
前記ドライバＩＣおよび前記電力用ＩＣとを積層し、前記電力用ＩＣの給電用のバンプと前記ドライバＩＣの受電用のバンプとを接続すると共に、前記積層した前記ドライバＩＣおよび前記電力用ＩＣを表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣのバンプと前記第１電気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ前記電力用ＩＣのバンプと前記第２電気光学パネルの配線パターンとを接続することを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
前記半導体素子は、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルを駆動するドライバ回路と、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの周辺回路とが一体化したものであることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一つに記載の電気光学装置。
【請求項９】
更に、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルとの間に接着層を介して照明装置の導光板を挟持し、この接着層が、前記半導体素子と前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルとを接続する接着層より、軟らかいことを特徴とする請求項１または２に記載の電気光学装置。
【請求項１０】
第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルを駆動するドライバＩＣを含む半導体素子の筐体の表裏面に、前記第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルの各々の配線パターンに対応し且つこれに接続し得る複数のバンプを有することを特徴とする半導体素子。
【請求項１１】
上記請求項１〜９のいずれか一つの電気光学装置を表示手段として用いたことを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、この発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続したことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子の表裏一面のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続し、他面の前記半導体素子のバンプは、所定厚さを持つ表裏が導電性のスペーサを介して前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの一方の配線パターンと接続することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、前記半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを、所定厚さを持ち且つ表裏が電気的に導通しているスペーサを介して接続したことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた半導体素子とを備え、この半導体素子を表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記半導体素子の表裏一面側のバンプと前記第１電気光学パネルの配線パターンとを接続し、他面のバンプは、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）を介して前記第２電気光学パネルの配線パターンと接続することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバＩＣと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの周辺回路を集積化し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた周辺回路ＩＣとを備え、前記ドライバＩＣおよび周辺回路ＩＣを表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣの駆動信号用のバンプと前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンとを接続し、且つ周辺回路ＩＣのバンプとドライバＩＣのバンプとを前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの各々の配線パターンに接続することを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
つぎの発明による電気光学装置は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルと、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルに電気信号を送出し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けたドライバＩＣと、前記ドライバＩＣに電力を供給し且つ筐体の表裏面に複数のバンプを設けた電力用ＩＣとを備え、前記ドライバＩＣおよび前記電力用ＩＣとを積層し、前記電力用ＩＣの給電用のバンプと前記ドライバＩＣの受電用のバンプとを接続すると共に、前記積層した前記ドライバＩＣおよび前記電力用ＩＣを表裏から前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルで挟み、前記ドライバＩＣのバンプと前記第１電気光学パネルの配線パターンとを接続し、且つ前記電力用ＩＣのバンプと前記第２電気光学パネルの配線パターンとを接続することを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、前記半導体素子は、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルを駆動するドライバ回路と、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルの周辺回路とが一体化したものであることを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
つぎの発明による電気光学装置は、上記構成において、更に、前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルとの間に接着層を介して照明装置の導光板を挟持し、この接着層が、前記半導体素子と前記第１電気光学パネル及び前記第２電気光学パネルとを接続する接着層より、軟らかいことを特徴とする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
つぎの発明による半導体素子は、第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルを駆動するドライバＩＣを含む半導体素子の筐体の表裏面に、前記第１電気光学パネル及び第２電気光学パネルの各々の配線パターンに対応し且つこれに接続し得る複数のバンプを有するものである。また、つぎの発明による電子機器は、上記電気光学装置を表示手段として用いたものである。