(57)【要約】  第一アンテナ及び第二アンテナが接続された第一回路基板を内蔵する第一筐体と第二回路基板を内蔵する第二筐体とがそれぞれの基端部においてヒンジ部を介して連結される携帯無線機は、前記第一回路基板の基準電位部と前記第二回路基板の基準電位部を導通させる電気配線部と、前記第一筐体の基端部に配置される前記第二アンテナの近傍において前記第一回路基板の基準電位部と前記第二回路基板の基準電位部を高周波で誘導結合させる誘導結合部と、を備え、前記誘導結合部は、前記第一筐体の基端部において前記第二筐体側に向けて延設されると共に前記第一回路基板の基準電位部に接続する第一導電部を含む。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一アンテナ及び第二アンテナが接続された第一回路基板を内蔵する第一筐体と第二回路基板を内蔵する第二筐体とがそれぞれの基端部においてヒンジ部を介して連結される携帯無線機であって、
前記第一回路基板の基準電位部と前記第二回路基板の基準電位部を導通させる電気配線部と、
前記第一筐体の基端部に配置される前記第二アンテナの近傍において前記第一回路基板の基準電位部と前記第二回路基板の基準電位部を高周波で誘導結合させる誘導結合部と、を備え、
前記誘導結合部は、前記第一筐体の基端部において前記第二筐体側に向けて延設されると共に前記第一回路基板の基準電位部に接続する第一導電部を含む携帯無線機。
【請求項２】
前記電気配線部と前記誘導結合部とは、離間配置される請求項１に記載の携帯無線機。
【請求項３】
前記誘導結合部は、前記第二筐体の基端部において前記第一筐体側に向けて延設され、かつ、前記第一導電部に近接するように配置されると共に前記第二回路基板の基準電位部に接続する第二導電部、を含む請求項１に記載の携帯無線機。
【請求項４】
前記第二導電部は、板形状である請求項３記載の携帯無線機。
【請求項５】
前記誘導結合部の少なくとも一部は、前記ヒンジ部を支持する支持部材に形成される請求項１に記載の携帯無線機。
【請求項６】
前記第一回路基板の基準電位部と前記誘導結合部の接続部は、インダクタンス性を有するように形成される請求項１に記載の携帯無線機。
【請求項７】
前記接続部は、バネ部材から構成される請求項６に記載の携帯無線機。
【請求項８】
前記バネ部材は、
前記第一回路基板の基準電位部と前記第一導電部とを点接触させる請求項７記載の携帯無線機。
【請求項９】
前記第一回路基板を平面視した場合に、前記誘導結合部が前記第二アンテナと重畳しない位置に配置される請求項１に記載の携帯無線機。
【請求項１０】
前記第一導電部が板バネ部を有する請求項１に記載の携帯無線機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、２００６年９月２１日に出願された特願２００６−２５６３１１号ならびに２００７年６月２７日に出願された特願２００７−１６９８１９号に対し優先権を主張し、その内容をここに援用する。
本発明は、２つのアンテナを内蔵する折り畳み型携帯無線機に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯無線機では、筐体や回路基板を流れるアンテナ電流を波長に合わせて安定させることで、広帯域、高利得な特性の確保を図る必要がある。【０００３】
折り畳み式の携帯無線機においては、２つの筐体内の回路基板同士を電気的に接続する同軸ケーブル等にアンテナ電流が流れる。【０００４】
この同軸ケーブル等は、２つの筐体を連結するヒンジ部を経由するため、大きな接地面積を確保することが困難である。このため、同軸ケーブル等が高周波でコイルとして働いてしまうという不都合がある。また、同軸ケーブル等にアンテナ電流とその戻り電流が流れることで、逆位相によるアンテナ電流のキャンセルが生じてしまうという不都合がある。【０００５】
このような不都合を回避するため、特許文献１等に開示されるように、２つの筐体のそれぞれの基端部（ヒンジ部近傍）に、各回路基板の基準電位部（グランド）に接続された導電部を配置して、高周波で容量結合させてアンテナ電流を流すことにより、アンテナ電流のキャンセル等を回避する技術が知られている。
【特許文献１】特開２００６−５４８４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
携帯無線機においては、デザイン上の要請等からアンテナを筐体内に内蔵したものが主流になりつつある。また、複数のアンテナを有し、このアンテナで受信した同一の受信信号について、電波状況の優れたアンテナの信号を優先的に用いたり、２つのアンテナ（メインアンテナ、サブアンテナ）の受信信号の合成の重み付けを変化させたりするダイバーシティ技術を適用したものが普及しつつある。【０００７】
２つのアンテナは、アンテナ間干渉による特性の劣化を回避するために、その距離を十分に離す必要がある。このため、折り畳み式の携帯無線機においては、一方の筐体の先端側（マイク近傍）にメインアンテナを、基端側（ヒンジ部近傍）にサブアンテナを配置する構成、又は一方の筐体に先端側にサブアンテナを、基端側にメインアンテナを配置する構成が知られている。【０００８】
ところが、特許文献１に開示されるように、２つの筐体のそれぞれの基端側に各回路基板の基準電位部に接続された導電部を配置すると、サブアンテナと基準電位部が近接し、例えば、導電部によりサブアンテナが囲まれることもあり、サブアンテナの利得が劣化してしまうという問題がある。【０００９】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたもので、２つのアンテナを内蔵する折り畳み型携帯無線機において、２つのアンテナの高利得化を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る携帯無線機では、上記課題を解決するために以下の手段を採用した。【００１１】
第一の発明は、第一アンテナ及び第二アンテナが接続された第一回路基板を内蔵する第一筐体と第二回路基板を内蔵する第二筐体とがそれぞれの基端部においてヒンジ部を介して連結される携帯無線機であって、前記第一回路基板の基準電位部と前記第二回路基板の基準電位部を導通させる電気配線部と、前記第一筐体の基端部に配置される前記第二アンテナの近傍において前記第一回路基板の基準電位部と前記第二回路基板の基準電位部を高周波で誘導結合させる誘導結合部と、を備え、前記誘導結合部は、前記第一筐体の基端部において前記第二筐体側に向けて延設されると共に前記第一回路基板の基準電位部に接続する第一導電部を含む。【００１２】
また、前記電気配線部と前記誘導結合部とは、離間配置されてもよい。【００１３】
また、前記誘導結合部は、前記第二筐体の基端部において前記第一筐体側に向けて延設され、かつ、前記第一導電部に近接するように配置されると共に前記第二回路基板の基準電位部に接続する第二導電部、を含んでいてもよい。【００１４】
また、前記第二導電部は、板形状であってもよい。【００１５】
また、前記誘導結合部の少なくとも一部は、前記ヒンジ部を支持する支持部材に形成されてもよい。【００１６】
また、前記第一回路基板の基準電位部と前記誘導結合部の接続部は、インダクタンス性を有するように形成されることを特徴とする。【００１７】
また、前記接続部は、バネ部材から構成されてもよい。【００１８】
また、前記バネ部材は、前記第一回路基板の基準電位部と前記第一導電部とを点接触させてもよい。【００１９】
また、前記第一回路基板を平面視した場合に、前記誘導結合部が前記第二アンテナと重畳しない位置に配置されてもよい。【００２０】
また、前記接続部が、前記支持部材と一体成型されてもよい。【００２１】
また、前記接続部が、前記支持部材と貼り合わされてもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば以下の効果を得ることができる。【００２３】
本発明は、電気配線部と、高周波で誘導結合させる誘導結合部とを備えるので、２つの筐体内の回路基板同士の間を流れるアンテナ電流がキャンセルされることが殆どなくなる。したがって、第一アンテナの特性の劣化を回避し、特性を安定化させて高利得化を実現することができる。また、従来技術のように容量結合を用いるのではなく、第一回路基板の基準電位部と前記第二回路基板の基準電位部とを高周波で誘導結合させるので、省スペース化を実現することができる。【００２４】
また、本発明は、誘導結合部が、第一筐体の基端部において第二筐体側に向けて延設されると共に第一回路基板の基準電位部に接続する第一導電部を有することから、この第一誘電部が第二アンテナの近傍に配設され、アンテナの利得を向上させるアンテナ誘導器として機能して、誘導結合部の近傍に配置される第二アンテナの利得の劣化を防止することができる。したがって、第一アンテナと第二アンテナの両方の高利得化を実現することができる。【００２５】
また、本発明は、電気配線部と誘導結合部とは、離間配置されることから、第一アンテナのアンテナ電流が電気配線部と誘導結合部との間でキャンセルされることを軽減することができる。【００２６】
また、本発明は、第一回路基板の基準電位部と誘導結合部の接続部が、インダクタンス性を有するように形成されることから、誘導結合部は第一回路基板の基準電位部よりも高いインダクタンスとなり、第二アンテナの利得の劣化を防ぐことが出来る。【００２７】
つまり、本発明では、第一回路基板の基準電位部と誘導結合部の接続部は、インダクタンス性を有するように形成されることから、高周波において、誘導結合部は第一回路基板の基準電位部よりも弱いグランド性を有することとなり、第二アンテナの利得を向上させる誘導器として機能する。【００２８】
また、本発明は、第一回路基板を平面視した場合に、誘導結合部が第二アンテナと重畳しない位置に配置されるため、第二アンテナの利得の劣化を軽減することができる。【００２９】
また、本発明は、前記接続部が、前記支持部材と一体成型されるか、前記支持部材と貼り合わされるため、導電性の塗装あるいは蒸着等のコーティングの剥がれによる接触不良を防止できるとともに、部品点数を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本実施形態に係る携帯電話機１の内面側斜視図である。
【図２】携帯電話機１の外面側斜視図である。
【図３】携帯電話機１の内部構成を示す外面側斜視図である。
【図４】ダミーヒンジ１０ａの近傍の構造を示す図（図３の一部拡大図）である。
【図５】ヒンジ支持部材の一実施形態を示す斜視図である。
【図６Ａ】ヒンジ支持部材とメイン回路基板の配置等の一実施形態を示す上面図である。
【図６Ｂ】ヒンジ支持部材とメイン回路基板の配置等の一実施形態を示す側面図である。
【図６Ｃ】ヒンジ支持部材とメイン回路基板の配置等の一実施形態を示す図である。
【図７Ａ】ヒンジ支持部材とメイン回路基板の配置等の別の実施形態を示す下面図である。
【図７Ｂ】図７Ａの板金の展開図である。
【符号の説明】
【００３１】
１…携帯電話機（携帯無線機）  ２…第一筐体  ２ａ…先端部  ２ｂ…基端部  ６…第二筐体  ６ａ…先端部  ６ｂ…基端部  １０…ヒンジ部  ２０…メイン回路基板（第一回路基板）  ２１…メインアンテナ（第一アンテナ）  ２２…サブアンテナ（第二アンテナ）  ２４，２４’…ヒンジ支持部材（支持部材）  ２４ｄ…導電性部位（誘導結合部、第一導電部）  ２６…タブ（接続部、バネ部材）  ２６’…板バネ部（接続部）  ２７…整合回路  ３０…サブ回路基板（第二回路基板）  ３２…板金（誘導結合部、第二導電部）  ４０…同軸ケーブル（電気配線部）  Ｇ１，Ｇ２…基準電位パターン（基準電位部）
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、本発明に係る携帯無線機の実施形態について図を参照して説明する。【００３３】
図１及び図２は、本実施形態に係る携帯電話機１（携帯無線機）の外観を示す斜視図であって、図１は内面側斜視図、図２は外面側斜視図である。【００３４】
携帯電話機１は、キー操作部１４及びマイク１５等を有する第一筐体２と、メインディスプレイ１１及びスピーカ１３等を有する第二筐体６とを備えている。【００３５】
第一筐体２は、内面側筐体３と外面側筐体４とからなり、その内部にメイン回路基板２０等を収容する。同様に、第二筐体６は、内面側筐体７と外面側筐体８とからなり、内部にサブ回路基板３０等を収容する。【００３６】
そして、第一筐体２と第二筐体６とは、それぞれの基端部２ｂ，６ｂをヒンジ部１０によって連結され、ヒンジ部１０を介して回動することによって互いの先端部２ａ，６ａが近接／離間するように構成されている。これにより、携帯電話機１は、第一筐体２と第二筐体６とが重畳するように折り畳み可能となっている。【００３７】
図３は、携帯電話機１の内部構成を示す外面側斜視図であって、第一筐体２の外面側筐体４と第二筐体６の外面側筐体８を取り外したものである。【００３８】
図４は、図３の一部拡大図であって、ダミーヒンジ１０ａの近傍の構造を示す。【００３９】
第一筐体２内には、無線通信部、制御部等を有するメイン回路基板２０が収容される。第一筐体２の先端部２ａには、メインアンテナ２１が配置されてメイン回路基板２０に電気的に接続されている。また、第一筐体２の基端部２ｂには、メイン回路基板２０上に実装されたサブアンテナ２２が配置される。メインアンテナ２１とサブアンテナ２２とを離間させるのは、アンテナ干渉を避けるためである。【００４０】
また、サブアンテナ２２は、メイン回路基板２０の隅部近傍に配置される。サブアンテナ２２をメイン回路基板２０に形成される基準電位パターンＧ１（図６Ａ〜Ｃ参照）から離間させやすいからである。これにより、サブアンテナ２２の干渉による利得の劣化を確実に防止でき、更に他の電子部品を効率的に実装することが可能になる。【００４１】
第二筐体６内には、サブ回路基板３０が収容される。サブ回路基板３０のほぼ中央部には、サブディスプレイ１２が配置される。【００４２】
そして、第一筐体２内のメイン回路基板２０と第二筐体６内のサブ回路基板３０とは、同軸ケーブル４０により電気的に接続される。同軸ケーブル４０は、後述するヒンジ部１０のダミーヒンジ１０ｂ（図１参照）に挿通されて、その両端がメイン回路基板２０及びサブ回路基板３０の各信号線パターン及び基準電位パターンＧ１，Ｇ２（図４，図６Ａ〜Ｃ参照）に接続される。【００４３】
ヒンジ部１０は、中実構造のヒンジ１０ａと円筒形構造のダミーヒンジ１０ｂとからなり、第一筐体２及び第二筐体６のそれぞれの基端部２ｂ，６ｂに配置される（図１参照）。また、ヒンジ１０ａとダミーヒンジ１０ｂは、第一筐体２及び第二筐体６の短手方向の両側に離間するように配置される。【００４４】
ダミーヒンジ１０ｂによって、第一筐体２及び第二筐体６の内部空間同士が連通されるように構成されている。そして、上述したように、ダミーヒンジ１０ｂに同軸ケーブル４０が挿通されて、メイン回路基板２０及びサブ回路基板３０の基準電位パターンＧ１，Ｇ２が電気的に接続されるようになっている。【００４５】
第二筐体６内の基端部６ｂには、サブ回路基板３０から第一筐体２側（第二筐体６の長手方向）に向けて突出するように延設された板金３２が配置される。この板金３２は、サブ回路基板３０の基準電位パターンＧ２に電気的に接続される。【００４６】
同様に、第一筐体２内の基端部２ｂには、メイン回路基板２０から第二筐体６側（第一筐体２の長手方向）に向けて突出するように延設されたヒンジ支持部材２４が配置される。このヒンジ支持部材２４には、メイン回路基板２０の基準電位パターンＧ１に電気的に接続された導電性部位２４ｄが形成されている（図５，図６Ａ〜Ｃ参照）。また、このヒンジ支持部材２４は、同軸ケーブル４０と第一筐体２の短手方向に離間配置されている。【００４７】
同軸ケーブル４０とヒンジ支持部材２４とは、離間配置されることから、同軸ケーブル４０のメインアンテナ２１のアンテナ電流と、ヒンジ支持部材２４のメインアンテナ２１のアンテナ電流とがキャンセルされることを軽減することができる。【００４８】
図５は、ヒンジ支持部材２４を示す斜視図である。図６Ａ〜Ｃは、ヒンジ支持部材２４とメイン回路基板２０の配置等を示しており、図６Ａは上面図、図６Ｂは側面図、図６Ｃは下面図である。【００４９】
ヒンジ支持部材２４は、ヒンジ１０ａの一端を支持する部材であって、ヒンジ１０ａの一端面に密着して支持する略円筒形のヒンジ支持部位２４ａと、第一筐体２（内面側筐体３）に固定するためのネジ孔２４ｅが形成された固定部位２４ｂと、メイン回路基板２０と重畳配置される突出部位２４ｃと、から形成されたプラスチック製部材である。また、ヒンジ支持部材２４は、ヒンジ支持部位２４ａ、固定部位２４ｂ、突出部位２４ｃの上面（携帯電話機１の外面側）の略全面を覆うように導電性材料を蒸着させて形成した導電性部位２４ｄを有している。【００５０】
ヒンジ支持部材２４の突出部位２４ｃは、メイン回路基板２０を平面視した場合に、メイン回路基板２０の下面側（携帯電話機１の内面側）に重畳するように配置される。そして、メイン回路基板２０の下面に実装される板バネ状のタブ２６と突出部位２４ｃ上の導電性部位２４ｄとが点接触するようになっている。タブ２６は、メイン回路基板２０の基準電位パターンＧ１に接続しており、これにより、ヒンジ支持部材２４の導電性部位２４ｄは、メイン回路基板２０の基準電位パターンＧ１と同電位となっている。【００５１】
なお、タブ２６は、バネ部材により構成されるが、その形状は、特に限定されるものではなく、後述のようにインダクタンス性を有すればよい。すなわち、タブ２６の代わりに、例えばクッション性の導電部材などのインダクタを用いることができる。【００５２】
また、タブ２６がバネ部材により構成され導電性部位２４ｄと点接触するようになっているため、メイン回路基板２０と、ヒンジ支持部材２４との位置が相対的に移動した場合であっても、メイン回路基板２０とヒンジ支持部材２４との接続不良を軽減することができる。【００５３】
上述したように、第一筐体２内のヒンジ支持部材２４に形成された導電性部位２４ｄと、第二筐体６内に配置された板金３２とは、その延設方向が略一致し、かつ、近接するように配置されている（図６Ａ〜Ｃ参照）。【００５４】
そして、板金３２がインダクタンス性を有し、かつ、ヒンジ支持部材２４がタブ２６によりインダクタンス性を有するため、ヒンジ支持部材２４の導電性部位２４ｄと板金３２とが高周波結合し易い。つまり、導電性部位２４ｄと板金３２とが高周波で誘導結合することで、導電性部位２４ｄと板金３２との間（空気中）をアンテナ電流が流れるようになっている。【００５５】
このため、アンテナ電流が、メイン回路基板２０から同軸ケーブル４０を介して第二筐体６に向けて流れたとしても、その戻り電流（アンテナ電流）は板金３２とヒンジ支持部材２４とを介して第二筐体６からメイン回路基板２０に向けて流れるようになる。したがって、アンテナ電流と戻り電流とが同軸ケーブル４０を流れることで、アンテナ電流がキャンセルされてしまうことは殆ど無くなる。これにより、メインアンテナ２１の放射が安定化されて正常な放射となることで、高利得を確保することが可能となる。【００５６】
つまり、メイン回路基板２０の基準電位パターンＧ１と導電性部位２４ｄとの接続部分は、タブ２６を用いることで、弱いインダクタンス性を有することとなる。このように、メイン回路基板２０の基準電位パターンＧ１と導電性部位２４ｄとの接続部分がインダクタンス性を有することで、ヒンジ支持部材２４とサブ回路基板３０から伸ばしている細い板金３２との結合を行わせることにより、メインアンテナ２１の利得を改善することができる。【００５７】
つまり、メイン回路基板２０の基準電位パターンＧ１と導電性部位２４ｄとの接続部分は、タブ２６を用いることで、弱いインダクタンス性を有することとなり、導電性部位２４ｄはメイン回路基板２０の基準電位パターンＧ１よりも高いインダクタンスとなり、サブアンテナ２２の利得を低減させるのを防ぐ。さらに、メイン回路基板２０の基準電位パターンＧ１と導電性部位２４ｄとの接続部分は、タブ２６を用いることで、弱いインダクタンス性を有することとなり、導電性部位２４ｄはメイン回路基板２０の基準電位パターンＧ１よりも極めて高いインダクタンス（ハイインダクタンス）とはならず、メインアンテナ２１の利得を悪化させることを軽減する。【００５８】
特に、第一筐体２内に配置された導電性部位２４ｄと、第二筐体６内に配置された板金３２とを高周波で誘導結合させるので、従来のように容量結合させる場合に比べて、導電性部位２４ｄや板金３２の面積（接地面積）を小さくすることができる。したがって、携帯電話機１の小型化・薄形化を図ることも可能となる。【００５９】
また、本実施形態は、メインアンテナ２１の特性の安定化・高利得を実現すると共に、サブアンテナ２２の高利得の実現にも寄与することができる。【００６０】
すなわち、本実施形態では、ヒンジ支持部材２４に導電性部位２４ｄが形成されることにより、この導電性部位２４ｄを有するヒンジ支持部材２４が、誘導器（サブアンテナの利得を改善させる部材）として機能することにより、サブアンテナ２２の利得の改善が図られている。【００６１】
また、タブ２６は、サブアンテナ２２が実装される面（外面側）とは反対の面（内面側）に実装される。更に、タブ２６に接続するメイン回路基板２０の基準電位パターンＧ１の一部も必要最小限の線幅に形成されている。この必要最小限の線幅とは、タブ２６を実装するために必要な最小の線幅ということである。このため、タブ２６及びこれに接続する基準電位パターンＧ１の一部はグランドとしては弱くなり、それによりサブアンテナ２２に与える悪影響は軽減されている。【００６２】
また、サブアンテナ２２には、帯域と利得をコントロールするためのコイルとコンデンサの組み合わせによる整合回路２７が接続されているが、サブアンテナ２２の場合と同様に、タブ２６及びこれに接続する基準電位パターンＧ１の一部が整合回路２７に対して与える悪影響は殆どない。【００６３】
つまり、タブ２６は、グランド接地されているので、外面側に実装されている整合回路２７に対して影響を与える可能性がある。より正確には、タブ２６自体というよりは、タブ２６を実装する基準電位パターンＧ１の一部が整合回路２７に影響を与える可能性がある。ここでの影響とは、サブアンテナ２２の利得に対する影響である。しかし、基準電位パターンＧ１の一部は、影響最小限の面積になっており弱いグランドとなっていることで、整合回路２７は、基準電位パターンＧ１の影響も含めて整合することが可能な為、影響は少なくなっている。更に、このタブ２６を実装する基準電位パターンＧ１の一部は、給電部の一部であり、かつ、小面積であるから、実放射への影響は軽減されている。【００６４】
そして、図６Ａ〜Ｃに示すように、タブ２６がインダクタンス性を有しているため、タブ２６及びこれに接続する基準電位パターンＧ１の裏面（メイン回路基板２０の上面）に整合回路２７を配置することが可能となり、メイン回路基板２０の実装面に有効的に電子部品を実装することができる。【００６５】
また、図６Ａ〜Ｃに示すように、メイン回路基板２０を平面視した場合（図６Ａにおいて紙面に垂直な方向から見た場合）に、ヒンジ支持部材２４に導電性部位２４ｄがサブアンテナ２２と重畳しない位置に配置されるため、サブアンテナ２２の利得の上記平面視方向（図６Ａにおいて紙面に垂直な方向）の劣化を軽減することができる。【００６６】
また、図７Ａに示すように、板金と樹脂との一体成型あるいは貼り合わせによってヒンジ支持部材２４’を形成してもよい。この場合、メイン回路基板２０側にバネ部品を実装せずに、板金に板バネ部２６’を設けて、メイン回路基板２０側の細いパターンと接触させ、メイン回路基板２０との電気的導通を取る。
図７Ｂは、樹脂と一体成型あるいは貼り合わせされる板金の展開図である。【００６７】
この実施形態では、ヒンジ支持部材２４’は板バネ部２６’の接触により、メイン回路基板２０のグランドに接続されている。その際、メイン回路基板のグランドとヒンジ支持部材２４’の導通を取るために、細いパターンを用いていることと、板バネ部２６’により、インダクタンス性を持つため、弱いグランドとしている。これにより、メイン回路基板のグランドによるサブアンテナ２２の利得の悪化が防止される。また、板バネ部２６’をサブアンテナの整合部品の基板の真裏に接触させることで、コンパクトな実装が可能となる。【００６８】
この実施形態では、基板に実装したバネ部品とヒンジ支持部材とが接触して、ヒンジ支持部材に設けた導電性の塗装あるいは蒸着等の導電性コーティングが削られることによる接触不良の発生がなくなるとともに、落下等の衝撃によって、基板に実装したバネ部品が剥がれることもなくなり、信頼性を向上させることができる。さらに、基板にバネ部品を実装する必要がなくなり、部品点数を削減でき、コストダウンを図ることができる。【００６９】
以上、本実施形態について説明したが、上述した実施形態において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。【００７０】
例えば、ヒンジ支持部材２４（ヒンジ支持部位２４ａ、固定部位２４ｂ、突出部位２４ｃ）の一方の面の略全面に導電性部位２４ｄが形成される場合について説明したが、これに限らない。導電性部位２４ｄが、ヒンジ支持部材２４上において、第一筐体２側から第二筐体６側に向かって延びるように形成されており、高周波で誘導結合するように形成されていればよい。【００７１】
また、上述した実施形態では、携帯電話機１について説明したが、これに限らない。本発明は、２つの筐体が折り畳み可能であって、２つのアンテナを内蔵する電子機器であれば適用可能である。例えば、ＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔｓ）、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯型ゲーム機等に対しても適用することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【国際調査報告】
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2008035781.tif 000014
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