【手続補正書】
【提出日】平成16年11月5日(2004.11.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つまたは複数の隣接する形状の近接によるエッジ配置歪みを有するＩＣ設計において、エッジ・フラグメントの特性を定義するための第１のタグ識別名を集積回路（ＩＣ）設計に与えるステップと、第１のエッジ・フラグメントが前記第１のタグ識別名によって定義された特性を有している場合、前記第１のエッジ・フラグメントに第１のタグを付けるステップと、前記第１のタグを有する各エッジ・フラグメントに対応する任意の補助形状を導入するステップと、前記第１のタグを有する各エッジ・フラグメントと、前記対応する任意の補助形状とに対して、モデルベース光学補正およびプロセス補正（ＯＰＣ）を実行するステップとを含む方法。
【請求項２】
さらに、ＩＣ設計を記述する複数の幾何学データを、閉ループを画定する複数組の頂点に均一化するステップを含む請求項１に記載の方法。
【請求項３】
さらに、使用ルールに従って複数の幾何学データに頂点を追加することによって、ＩＣ設計を記述する前記複数の幾何学データをフラグメント化するステップを含む請求項１に記載の方法。
【請求項４】
１つまたは複数の隣接する形状の近接によるエッジ配置歪みを有するＩＣ設計において、エッジ・フラグメントの特性を定義するための第１のタグ識別名を集積回路（ＩＣ）設計に与え、第１のエッジ・フラグメントが前記第１のタグ識別名によって定義された特性を有している場合、前記第１のエッジ・フラグメントに第１のタグを付け、前記第１のタグを有する各エッジ・フラグメントに対応する任意の補助形状を導入し、前記第１のタグを有する各エッジ・フラグメントと、前記対応する任意の補助形状とに対して、モデルベース光学補正およびプロセス補正（ＯＰＣ）を実行する複数の命令を記憶する記憶媒体を備えた製造品。
【請求項５】
前記機械によって前記複数の命令が実行されると、さらに、ＩＣ設計を記述する複数の幾何学データを、閉ループを決める複数組の頂点に均一化する請求項４に記載の製造品。
【請求項６】
さらに、使用ルールに従って複数の幾何学データに頂点を追加することによって、ＩＣ設計を記述する前記複数の幾何学データをフラグメント化する請求項４に記載の製造品。
【請求項７】
１つまたは複数の隣接する形状の近接によるエッジ配置歪みを有するＩＣ設計において、エッジ・フラグメントの特性を定義するための第１のタグ識別名を集積回路（ＩＣ）設計に与える第１の回路と、第１のエッジ・フラグメントが前記第１のタグ識別名によって定義された特性を有している場合、前記第１のエッジ・フラグメントに第１のタグを付ける第２の回路と、前記第１のタグを有する各エッジ・フラグメントに対応する任意の補助形状を導入する第３の回路と、前記第１のタグを有する各エッジ・フラグメントと、前記対応する任意の補助形状とに対して、モデルベース光学補正およびプロセス補正（ＯＰＣ）を実行する第４の回路とを備える装置。
【請求項８】
マスクを用意する方法であって、前記方法は、
設計データを受け入れることと、
１組の光学近接補正ルールを用いて前記設計データを処理することにより、ルール補正された設計を作成することと、
光学モデルを用いて前記ルール補正された設計をモデル化することと、
前記ルール補正された設計を調整することにより、前記光学モデルに基づく補正を行うことと
を包含する、方法。
【請求項９】
前記ルール補正された設計をモデル化することは、仕様に対して前記ルール補正された設計を検証することを包含する、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
マスクを用意する方法であって、前記方法は、
設計データを受け入れることと、
１組の光学近接補正ルールを用いて前記設計データを処理することにより、ルール補正された設計を作成することと、
前記ルール補正された設計を検査することにより、モデルベースの光学近接補正を用いて処理する１組の特徴を特定することと、
前記モデルベースの光学近接補正を用いて前記１組の特徴を処理することと、
最終的な補正された設計を出力することと
を包含する、方法。
【請求項１１】
前記モデルベースの光学近接補正を用いて前記１組の特徴を処理することとは、仕様に対して前記設計データを検証することを包含する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記ルール補正された設計を検査することは、１組のルールを適用して困難な特徴を特定することを包含する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１３】
前記ルール補正された設計を検査することは、各特徴に対して特定のモデルベースの光学近接補正システムを選択することを包含する、請求項１０に記載の方法。
【請求項１４】
前記１組の特徴のうちの少なくとも１つは、セグメントを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１５】
前記１組の特徴のうちの少なくとも１つは、形状を含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１６】
マスクを用意する方法であって、前記方法は、
設計データを受け入れることと、
前記設計データにおける特徴を処理することにより、特定の特徴に対して、ルールベースの光学近接補正システムが使用されるべきか、モデルベースの光学近接補正システムが使用されるべきかを決定することと、
前記ルールベースの光学近接補正システムまたは前記モデルベースの光学近接補正システムのいずれかを用いて補正されるべき各特徴を選択的に補正することと、
最終的な補正された設計を出力することと
を包含する、方法。
【請求項１７】
モデルベースの光学近接補正システムを用いて補正されるべき各特徴に対して、１組のモデルベースの光学近接補正システムから特定のモデルベースの光学近接補正システムを選択することをさらに包含する、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記モデルベースの光学近接補正システムを用いて補正されるべき選択された特徴は、前記モデルベースの光学近接補正システムを用いた補正の前にプレバイアスされている、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記モデルベースの光学近接補正システムを用いて選択された特徴を補正することは、仕様に対して前記設計データを検証することを包含する、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
特定のモデルベースの光学近接補正システムを用いて選択された特徴を補正することは、前記選択された特徴を処理することにより、１組のモデルベースの光学近接補正システムから前記特定のモデルベースの光学近接補正システムを決定することと、
前記特定のモデルベースの光学近接補正システムを用いて前記選択された特徴を処理することと
をさらに包含する、請求項１６に記載の方法。
【請求項２１】
前記特徴のうちの少なくとも１つは、セグメントを含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２２】
前記特徴のうちの少なくとも１つは、形状を含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２３】
マスクを用意する方法であって、前記方法は、
設計データを受け入れることと、
前記設計データにおける特徴を処理することにより、特定の特徴に対して、ルールベースの光学近接補正システムが使用されるべきか、モデルベースの光学近接補正システムが使用されるべきか、ルールベースおよびモデルベースの両方の光学近接補正システムが使用されるべきか、どの補正システムも使用されるべきでないかを決定することと、
それぞれの選択された補正システムを用いて補正されるべき各特徴を選択的に補正することと、
最終的な補正された設計を出力することと
を包含する、方法。
【請求項２４】
前記モデルベースの光学近接補正システムを用いて補正されるべき各特徴に対して、１組のモデルベースの光学近接補正システムから特定のモデルベースの光学近接補正システムを選択することをさらに包含する、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記モデルベースの光学近接補正システムを用いて補正されるべき選択された特徴は、前記モデルベースの光学近接補正システムを用いた補正の前にプレバイアスされている、請求項２３に記載の方法。
【請求項２６】
前記モデルベースの光学近接補正システムを用いて特徴を選択的に補正することは、仕様に対して前記設計データを検証することを包含する、請求項２３に記載の方法。
【請求項２７】
前記特徴のうちの少なくとも１つは、セグメントを含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２８】
前記特徴のうちの少なくとも１つは、形状を含む、請求項２３に記載の方法。
【請求項２９】
１組の光学近接補正ルールを用いて設計データを処理することにより、ルール補正された設計を作成することと、
光学モデルを用いて前記ルール補正された設計をモデル化することと、
前記ルール補正された設計を調整することにより、前記光学モデルに基づく補正を行うことと
によって生成された処理されたレイアウトから作成された半導体デバイス。
【請求項３０】
半導体デバイスであって、前記半導体デバイスは、
１組の光学近接補正ルールを用いて初期レイアウトを処理することにより、ルール補正されたレイアウトを作成することと、
前記ルール補正されたレイアウトを検査することにより、モデルベースの光学近接補正を用いて処理する１組の特徴を特定することと、
前記モデルベースの光学近接補正を用いて前記１組の特徴を処理することと、
最終的な補正されたレイアウトを出力することと
によって生成された処理されたレイアウトから作成される、半導体デバイス。
【請求項３１】
半導体デバイスであって、前記半導体デバイスは、
設計データにおける特徴を処理することにより、特定の特徴に対して、ルールベースの光学近接補正システムが使用されるべきか、モデルベースの光学近接補正システムが使用されるべきかを決定することと、
前記ルールベースの光学近接補正システムまたは前記モデルベースの光学近接補正システムのいずれかを用いて補正されるべき各特徴を選択的に補正することと、
最終的な補正された設計を出力することと
によって生成された処理されたレイアウトから作成される、半導体デバイス。
【請求項３２】
コンピュータ読み取り可能な媒体であって、
１組の光学近接補正ルールを用いて設計データを処理することにより、ルール補正された設計を作成することと、
光学モデルを用いて前記ルール補正された設計をモデル化することと、
前記ルール補正された設計を調整することにより、前記光学モデルに基づく補正を行うことと
のためのコンピュータ命令を含む、コンピュータ読み取り可能な媒体。
【請求項３３】
コンピュータ読み取り可能な媒体であって、
１組の光学近接補正ルールを用いて設計データを処理することにより、ルール補正された設計を作成することと、
前記ルール補正された設計を検査することにより、モデルベースの光学近接補正を用いて処理する１組の特徴を特定することと、
前記モデルベースの光学近接補正を用いて前記１組の特徴を処理することと、
最終的な補正された設計を出力することと
のためのコンピュータ命令を含む、コンピュータ読み取り可能な媒体。
【請求項３４】
コンピュータ読み取り可能な媒体であって、
設計データにおける特徴を処理することにより、特定の特徴に対して、ルールベースの光学近接補正システムが使用されるべきか、モデルベースの光学近接補正システムが使用されるべきかを決定することと、
前記ルールベースの光学近接補正システムまたは前記モデルベースの光学近接補正システムのいずれかを用いて補正されるべき各特徴を選択的に補正することと、
最終的な補正された設計を出力することと
のためのコンピュータ命令を含む、コンピュータ読み取り可能な媒体。
【請求項３５】
電磁波形であって、
１組の光学近接補正ルールを用いて設計データを処理することにより、ルール補正された設計を作成することと、
光学モデルを用いて前記ルール補正された設計をモデル化することと、
前記ルール補正された設計を調整することにより、前記光学モデルに基づく補正を行うことと
のためのコンピュータ命令を運ぶ、電磁波形。
【請求項３６】
電磁波形であって、
１組の光学近接補正ルールを用いて設計データを処理することにより、ルール補正された設計を作成することと、
前記ルール補正された設計を検査することにより、モデルベースの光学近接補正を用いて処理する１組の特徴を特定することと、
前記モデルベースの光学近接補正を用いて前記１組の特徴を処理することと、
最終的な補正された設計を出力することと
のためのコンピュータ命令を運ぶ、電磁波形。
【請求項３７】
電磁波形であって、
設計データにおける特徴を処理することにより、特定の特徴に対して、ルールベースの光学近接補正システムが使用されるべきか、モデルベースの光学近接補正システムが使用されるべきかを決定することと、
前記ルールベースの光学近接補正システムまたは前記モデルベースの光学近接補正システムのいずれかを用いて補正されるべき各特徴を選択的に補正することと、
最終的な補正された設計を出力することと
のためのコンピュータ命令を運ぶ、電磁波形。
【請求項３８】
コンピュータ装置であって、前記コンピュータ装置は、
メモリに含まれるコンピュータ命令を処理するプロセッサと、
前記メモリと
を備え、
前記メモリは、
１組の光学近接補正ルールを用いて設計データを処理することにより、ルール補正された設計を作成することと、
光学モデルを用いて前記ルール補正された設計をモデル化することと、
前記ルール補正された設計を調整することにより、前記光学モデルに基づく補正を行うことと
のための１組のコンピュータ命令を含む、コンピュータ装置。
【請求項３９】
コンピュータ装置であって、前記コンピュータ装置は、
メモリに含まれるコンピュータ命令を処理するプロセッサと、
前記メモリと
を備え、
前記メモリは、
１組の光学近接補正ルールを用いて設計データを処理することにより、ルール補正された設計を作成することと、
前記ルール補正された設計を検査することにより、モデルベースの光学近接補正を用いて処理する１組の特徴を特定することと、
前記モデルベースの光学近接補正を用いて前記１組の特徴を処理することと、
最終的な補正された設計を出力することと
のための１組のコンピュータ命令を含む、コンピュータ装置。
【請求項４０】
コンピュータ装置であって、前記コンピュータ装置は、
メモリに含まれるコンピュータ命令を処理するプロセッサと、
前記メモリと
を備え、
前記メモリは、
設計データにおける特徴を処理することにより、特定の特徴に対して、ルールベースの光学近接補正システムが使用されるべきか、モデルベースの光学近接補正システムが使用されるべきかを決定することと、
前記ルールベースの光学近接補正システムまたは前記モデルベースの光学近接補正システムのいずれかを用いて補正されるべき各特徴を選択的に補正することと、
最終的な補正された設計を出力することと
のための１組のコンピュータ命令を含む、コンピュータ装置。