【手続補正書】
【提出日】平成16年11月29日(2004.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  第１の複数の導電性パッドに電気的に結合された第１導電性パネルを含むパワー・バー・キャリアおよび１つまたは複数のピン・レセプタクルを有する集積回路（ＩＣ）ソケットと；
第１の力で前記パワー・バー・キャリアを対応するＩＣパッケージのパワー・バーとかみ合わせる第１活動化機構と；
前記第１の力とほぼ等しい第２の力で前記１つまたは複数のピン・レセプタクルを１つまたは複数のピンとかみ合わせる第２活動化機構とを備えることを特徴とするＩＣ装置。
【請求項２】  前記第１導電性パネルが、前記導電性パネルの周辺部を越えて延び、かつ前記第１導電性パネルに結合された１つまたは複数の導電性接触をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣ装置。
【請求項３】  前記第１導電性パネルと前記１つまたは複数の導電性接触が、単一の導電性箔から打ち抜かれることを特徴とする請求項２に記載のＩＣ装置。
【請求項４】  前記１つまたは複数の導電性接触が、押し付ける方式で、かつ電気的にかみ合うことができることを特徴とする請求項２に記載のＩＣ装置。
【請求項５】  前記１つまたは複数の導電性接触が、曲がった導電性材料からなることを特徴とする請求項２に記載のＩＣ装置。
【請求項６】  前記１つまたは複数の導電性接触が、ばね定数をさらに有することを特徴とする請求項２に記載のＩＣ装置。
【請求項７】  前記パワー・バー・キャリアが、第２の複数の導電性パッドに電気的に結合された第２導電性パネルをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のＩＣ装置。
【請求項８】  前記第２導電性パネルが、前記第１導電性パネルと絶縁されることを特徴とする請求項７に記載のＩＣ装置。
【請求項９】  前記パワー・バー・キャリアを対応するＩＣパッケージのパワー・バーとかみ合わせる活動化機構をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ装置。
【請求項１０】  第１の力でパワー・バー・キャリアをパワー・バーとかみ合わせ、同時に、第２の力で１つまたは複数のピン・レセプタクルを１つまたは複数のピンとかみ合わせる活動化機構をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のＩＣ装置。
【請求項１１】  前記第１の力と前記第２の力がほぼ等しいことを特徴とする請求項１０に記載のＩＣ装置。
【請求項１２】  第１の複数の導電性パッドに電気的に結合された第１導電性パネルを含むパワー・バー・キャリアおよび１つまたは複数のピン・レセプタクルを含む集積回路（ＩＣ）ソケットと；
第１の隣接する縁部に沿って第１パワー・プレーンに電気的に接続された第１導電性パネルを備える第１パワー・プレーンとパワー・バーとを含むＩＣパッケージと；
第１の力で前記パワー・バー・キャリアを対応するＩＣパッケージのパワー・バーとかみ合わせる第１活動化機構と；
前記第１の力とほぼ等しい第２の力で前記１つまたは複数のピン・レセプタクルを１つまたは複数のピンとかみ合わせる第２活動化機構とを備えることを特徴とする集積回路（ＩＣ）電力送付システム。
【請求項１３】  前記ＩＣパッケージが、
第１パワー・プレーンと電気的に絶縁された第２パワー・プレーンと；
第２の隣接する縁部に沿って前記ＩＣパッケージの前記第２パワー・プレーンに電気的に接続された第２導電性パネルとをさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項１４】  前記パワー・バーが、第１導電性パネルを第２導電性パネルから分離する非導電性絶縁パネルをさらに含むことを特徴とする請求項１３に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項１５】  前記パワー・バーが、第１導電性パネルに電気的に接続された１つまたは複数の導電性バンプをさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項１６】  前記パワー・バーが、第１導電性パネルと第２導電性パネルのうち１つまたは複数に電気的に接続された１つまたは複数の導電性バンプをさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項１７】  前記第１導電性パネルが、前記導電性パネルの周辺部を越えて延び、かつ前記第１導電性パネルに結合された１つまたは複数の導電性接触をさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項１８】  前記第１導電性パネルと前記１つまたは複数の導電性接触が、単一の導電性箔から打ち抜かれることを特徴とする請求項１７に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項１９】  前記１つまたは複数の導電性接触が、押し付ける方式で、かつ電気的にかみ合うことができることを特徴とする請求項１７に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２０】  前記１つまたは複数の導電性接触が、曲がった導電性材料からなることを特徴とする請求項１７に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２１】  前記１つまたは複数の導電性接触が、ばね定数をさらに有することを特徴とする請求項１７に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２２】  前記パワー・バー・キャリアが、第２の複数の導電性パッドに電気的に結合された第２導電性パネルをさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２３】  前記第２導電性パネルが、前記第１導電性パネルと絶縁されることを特徴とする請求項２２に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２４】  前記パワー・バーを対応するＩＣパッケージのパワー・バーとかみ合わせる活動化機構をさらに備えることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２５】  第１の力でパワー・バー・キャリアをパワー・バーとかみ合わせ、同時に、第２の力で１つまたは複数のピン・レセプタクルを１つまたは複数のピンとかみ合わせる活動化機構をさらに備えることを特徴とする請求項１２に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２６】  前記第１の力と前記第２の力がほぼ等しいことを特徴とする請求項２５に記載のＩＣ電力送付システム。
【請求項２７】  １つまたは複数のピン・レセプタクルを含む集積回路（ＩＣ）ソケットのパワー・バー・キャリアの第１導電性パネルをそのパワー・バー・キャリアの第１の複数の導電性パッドと電気的に結合する工程と；
第１活動化機構を使用して、第１の力で前記パワー・バー・キャリアを対応するＩＣパッケージのパワー・バーとかみ合わせる工程と；
前記第１の力とほぼ等しい第２の力で前記１つまたは複数のピン・レセプタクルを１つまたは複数のピンとかみ合わせる工程と
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２８】  前記第１導電性パネルが、前記導電性パネルの周辺部を越えて延び、かつ前記第１導電性パネルに結合された１つまたは複数の導電性接触をさらに含むことを特徴とする請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】  前記第１導電性パネルと前記１つまたは複数の導電性接触が、単一の導電性箔から打ち抜かれることを特徴とする請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】  前記１つまたは複数の導電性接触が、押し付ける方式で、かつ電気的にかみ合うことができることを特徴とする請求項２８に記載の方法。
【請求項３１】  前記１つまたは複数の導電性接触が、曲がった導電性材料からなることを特徴とする請求項２８に記載の方法。
【請求項３２】  前記１つまたは複数の導電性接触が、ばね定数をさらに有することを特徴とする請求項２８に記載の方法。
【請求項３３】  前記パワー・バー・キャリアが、第２の複数の導電性パッドに電気的に結合された第２導電性パネルをさらに含むことを特徴とする請求項２７に記載の方法。
【請求項３４】  前記第２導電性パネルが、前記第１導電性パネルと絶縁されることを特徴とする請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】  前記パワー・バー・キャリアを対応するＩＣパッケージのパワー・バーとかみ合わせる活動化機構をさらに備えることを特徴とする請求項２７に記載の方法。