(57)【要約】  透明性、耐熱性、低吸水率性、低誘電率性に優れた硬化物を与えるオキセタン樹脂組成物及びこれから得られる硬化物を提供する。  このオキセタン樹脂組成物は、環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）10〜88重量％、環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）10〜88重量％、及び熱カチオン重合開始剤（Ｃ）を環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）と環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）の合計100重量部に対し0.01〜20重量部を配合してなる。環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）としては、4,4'-ビス[（3-エチル-3-オキセタニル）メトキシメチル]ビシクロヘキシル、1,4-ビス[（3-エチル-3-オキセタニル）メトキシメチル]シクロヘキサン又はこれらの混合物があり、環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）としては、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3',4'-エポキシシクロヘキシサンカルボキシレートがある。【特許請求の範囲】
【請求項１】
環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）10〜88重量％、環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）10〜88重量％、及び熱カチオン重合開始剤（Ｃ）を環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）と環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）の合計100重量部に対し0.01〜20重量部を配合してなることを特徴とするオキセタン樹脂組成物。
【請求項２】
環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）及び環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）の分子量が、いずれも１００〜２０００の範囲である請求項１に記載のオキセタン樹脂組成物。
【請求項３】
環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）が、4,4'-ビス[（3-エチル-3-オキセタニル）メトキシメチル]ビシクロヘキシル、1,4-ビス[（3-エチル-3-オキセタニル）メトキシメチル]シクロヘキサン又はこれらの混合物である請求項１に記載のオキセタン樹脂組成物。
【請求項４】
環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）が、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3',4'-エポキシシクロヘキシサンカルボキシレートである請求項１に記載のオキセタン樹脂組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のオキセタン樹脂組成物を加熱硬化して得られる硬化物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コーティング材、成型又は注型成形して得られる光学材料及び電気絶縁材料、半導体発光装置（ＬＥＤ）等の封止として有用なオキセタン樹脂組成物に関するものである。このオキセタン樹脂組成物は、透明性、耐熱性、低吸水率性、低誘電率性に優れた硬化物を与える。
【背景技術】
【０００２】
従来、エポキシ化合物及びオキセタン化合物の熱硬化あるいは活性エネルギー線硬化によるカチオン硬化技術は公知であり、各種エポキシ化合物、各種オキセタン化合物、各種カチオン重合開始剤が市販されている。エポキシ化合物としては、ビスフェノールＡのジグリシジルエーテル、ビスフェノールＦのジグリシジルエーテル、フェノールノボラック型エポキシ樹脂などの芳香族エポキシ樹脂、シクロオレフィンの過酢酸酸化により得られる3,4−エポキシシクロヘキシルメチル-3'，4'-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート等の環状脂肪族エポキシ樹脂あるいはビスフエノールＡジグリジルエーテルを水添して得られる水素化エポキシ樹脂などがある。オキセタン化合物としては、３-エチル-３-ヒドロキシメチルオキセタン、キシレンジオキセタン、ビス（３-エチル-３-オキセタニルメチル）エーテル、4,４'-ビス［（3-エチル-3-オキセタニル）メトキシメチル］ビフェニル等がある。【０００３】
電気用途においては、近年、電気機器の小型化により電気回路の多層化、高密化が進んでいる。これに伴い、それに使用されるエポキシ樹脂に対しては、低誘電率化、耐アーク性、耐トラッキング性が要求されている。これらの電気特性向上のためには、芳香族エポキシ樹脂よりも、芳香環を持たない環状脂肪族エポキシ樹脂あるいは水素化型エポキシ樹脂が有利であることは公知である。一方、近年、種々の表示板、画像読み取り用光源、交通信号、大型ディスプレイ用ユニット、携帯電話のバックライト等に実用化されている発光ダイオード（LED）等の発光装置は、芳香族エポキシ樹脂に硬化剤として脂環式酸無水物を用いたもので樹脂封止して製造されているのが一般的である。しかし、この樹脂系は酸無水物が変色しやすいことや、硬化に長時間を要することが知られている。また、硬化した封止樹脂が屋外に放置される場合や、紫外線を発生する光源に曝される場合に、封止樹脂が黄変色を起こすなどの問題を有している。【０００４】
これらの問題点を解決する手段として、特許文献１に記載のように、水素化ビスフェノールAグリシジルエーテルと脂環式エポキシモノマーを熱カチオン重合により硬化させたエポキシ樹脂が提案されている。【０００５】
しかし、エポキシ化合物は、カチオン重合では、モノマーの塩基性よりも生成ポリマー鎖上の酸素原子の塩基性が高いため、活性末端であるオキソニウムカチオンと、ポリマー鎖中の酸素原子が反応し、重合停止が生じるため重合度が上がらないことが知られている。重合度が低いことは、分子鎖中の水酸基濃度が高いことを意味し、吸水率の上昇、誘電率の上昇の原因となる。また、水酸基は反応性が高いため、熱や、光による変色の要因となる。【０００６】
また、特許文献２には、脂肪族及び環式脂肪族オキセタンと、カチオン重合開始剤からなるオキセタン樹脂組成物が提案されている。しかし、脂環式オキセタンのみの硬化物では、構造が柔軟であるため、Tgは低く、上記用途には適さない。【０００７】
【特許文献１】特開２００３−７３４５２号公報
【特許文献２】特開２００５−２９０１４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、透明性、耐熱性、低給水率性、低誘電率性に優れた硬化物を与える硬化性オキセタン樹脂組成物を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、これらの目的を達成できるオキセタン樹脂組成物を見出し本発明に到達した。【００１０】
すなわち、本発明は、環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）10〜88重量％、環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）10〜88重量％及び熱カチオン重合開始剤（Ｃ）を環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）と環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）の合計100重量部に対し0.01〜20重量部を配合してなることを特徴とするオキセタン樹脂組成物である。【００１１】
ここで、環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）及び環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）の分子量が、いずれも100〜2000の範囲であることが好ましい。【００１２】
環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）としては、4,4'-ビス[（3-エチル-3-オキセタニル）メトキシメチル]ビシクロヘキシル、1,4-ビス[（3-エチル-3-オキセタニル）メトキシメチル]シクロヘキサン又はこれらの混合物が挙げられる。また、環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）としては、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3',4'-エポキシシクロヘキシサンカルボキシレートが挙げられる。【００１３】
また、本発明は、上記オキセタン樹脂組成物を加熱硬化して得られる硬化物である。【００１４】
以下、本発明のオキセタン樹脂組成物について詳細に説明する。
本発明のオキセタン樹脂組成物は、環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）、環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）及び熱カチオン重合開始剤（Ｃ）を必須成分として含有する。ここで、環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）及び環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）は、単一の化合物であってもよく、繰り返し単位の数が異なる化合物からなる混合物であってもよい。したがって、脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）及び環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）については、脂肪族オキセタン化合物及び環状脂肪族エポキシ化合物ということもある。そして、環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）を（Ａ）成分と、環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）を（Ｂ）成分と、熱カチオン重合開始剤（Ｃ）を（Ｃ）成分ともいう。【００１５】
本発明で用いられる環状脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）は、脂環構造を含むアルコールから誘導されたものや芳香環を水素化することによって得られるオキセタン樹脂である。芳香環を水素化することによって得られる水素化オキセタン樹脂である場合、芳香環の水素化率が80％以上であるオキセタン樹脂を指すが、水素化率が90％以上であるものが好ましい。オキセタン樹脂中の芳香環の水素化率は、芳香環が脂環に変化した割合であり、核磁気共鳴分析により求めることができる。この芳香環の水素化率が80％未満であると、オキセタン樹脂硬化物の電気特性や耐候性が大きく低下するため好ましくない。【００１６】
オキセタン化合物は、分子中の酸素の塩基性が高いため、カチオン重合において、高分子量のものを得ることができるという特徴を有する。このため、分子鎖中の水酸基濃度が低くなり、低吸水率、低誘電率の特徴を発現する。また、耐熱性、耐光性も向上する。【００１７】
（Ａ）成分の環式脂肪族オキセタン樹脂は、脂環構造とそれに結合したオキセタン基を有する化合物である。その分子量は、100以上、好ましくは1 00〜2000、より好ましくは120〜2000、更に好ましくは150〜1000の範囲であることがよい。分子量が小さすぎると環式脂肪族オキセタン化合物の揮発性が高く、作業環境や塗工時の加工特性を著しく悪化させる。分子量が大きすぎると樹脂組成物の粘度が高くなるため、所定形状に注型、成型あるいは均一に塗工することが困難となる。【００１８】
環式脂肪族オキセタン樹脂は、有利には芳香族オキセタン樹脂を触媒の存在下、加圧下で選択的に水素化反応を行うことにより容易に得ることができる。ここで用いられる芳香族オキセタン樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型オキセタン樹脂、ビスフェノールF型オキセタン樹脂及びビスフェノールS型オキセタン樹脂等のビスフェノール型オキセタン樹脂、ビフェノールのオキセタニルエーテル、テトラメチルビフェノールのオキセタニルエーテル等のビフェノール型オキセタン樹脂、ナフトールのオキセタニルエーテル等のナフタレン型オキセタン樹脂、ビスヒドロキシメチルベンゼンのオキセタニルエーテル等のキシレン型オキセタン樹脂、ビスヒドロキシメチルビフェニルのオキセタニルエーテル等のジメチルビフェニル型オキセタン樹脂、ビスヒドロキシメチルナフタレンのオキセタニルエーテル等のジメチルナフタレン型オキセタン樹脂、シクロヘキサンジカルボン酸ジオキセタンエステル樹脂、フェノールノボラックオキセタン樹脂、クレゾールノボラックオキセタン樹脂、ヒドロキシベンズアルデヒドフェノールノボラックオキセタン樹脂等のノボラック型オキセタン樹脂、テトラヒドロキシフェニルメタンのオキセタニルエーテル、テトラヒドロキシベンゾフェノンのオキセタニルエーテル及びオキセタン化ポリビニルフェノール等の多官能型オキセタン樹脂等が挙げられる。【００１９】
環式脂肪族オキセタン樹脂の具体例としては、下記式（１）〜（８）で示される化合物が挙げられる。【００２０】
2008111640.tif 000002
【００２１】
2008111640.tif 000003
【００２２】
これらの中で、原料の入手の容易さ等から、式（1）で表される1,4-ビス[（3-エチル-3-オキセタニル）メトキシメチル]シクロヘキサン、もしくは式（2）で表される4,4'-ビス[（3-エチル-3-オキセタニル）メトキシメチル]ビシクロヘキシルが望ましい。【００２３】
（Ｂ）成分の環状脂肪族エポキシ樹脂は、有利にはシクロオレフィンをエポキシ化して得られる。 【００２４】
（Ｂ）成分の環状脂肪族エポキシ樹脂は、脂肪族環にエポキシ基が結合している化合物である。分子量は100以上、好ましくは100〜2000、より好ましくは120〜2000、更に好ましくは120〜1000であることがよい。分子量が小さすぎると環状脂肪族エポキシ樹脂の揮発性が高く、作業環境や塗工時の加工特性を著しく悪化させる。分子量が大きすぎると、得られる組成物の粘度が高くなるため、所定形状に注型、成形あるいは均一に塗工することが困難となる。【００２５】
環状脂肪族エポキシ樹脂の具体例としては、式(９)で表される化合物（例えば、ダイセル化学製、ＣＥＬ２０２１Ｐなど）、式(１０)で表される化合物（例えば、旭チバ社製、アラルダイトＣＹ１７８）、式(１１)で表される化合物（例えば、チッソ社製、チッソノックス２０６など）、式(１２)で表される化合物（例えば、チッソ社製、チッソノックス２０５など）や、式(１３)〜式(１８)で表される化合物などが挙げられる。これらの中で、式(９) で表される3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3',4'-エポキシシクロヘキサンカルボキシレートが、本発明の組成物の低粘度化及び耐熱性の向上効果という点で好ましい。 【００２６】
2008111640.tif 000004
【００２７】
2008111640.tif 000005
【００２８】
（Ｃ）成分の熱カチオン重合開始剤としては、加熱により、ブレンステッド酸、ルイス酸等のカチオン種を発生するものであれば、いずれも使用することができる。例えば、オルガノシラン及び有機アルミニウム化合物触媒、スルホニウム塩、ホスホニウム塩等のオニウム塩、ヘテロポリ酸を使用することができる。カチオン種を発生する温度は、触媒によって異なるが、多くは５０℃以上であり、常温での保存性から１００℃以上のものを用いるのが好ましい。【００２９】
具体的には、オルガノシランとしては、メトキシトリメチルシラン、エトキシトリエチルシラン、プロポキシトリプロピルシラン、ブトキシトリブチルシラン、メトキシトリオクチルシラン、メトキシトリフェニルシラン、メトキシトリベンジルシラン、トリフェニルヒドロキシシラン等の１官能シラン化合物；ジメトキシジメチルシラン、ジメトキシジエチルシラン、ジエトキシジブチルシラン、ジプロポキシジプロピルシラン、ジメトキシジラウリルシラン、ジメトキシジフェニルシラン、ジメトキシジベンジルシラン、メトキシベンジルオキシジプロピルシラン、メトキシ２-エチルヘキシルオキシジプロピルシラン、ジフェニルシランジオール等の２官能シラン化合物；トリメトキシメチルシラン、トリエトキシエチルシラン、トリプロポキシプロピルシラン、トリメトキシステアリルシラン、トリメトキシフェニルシラン、トリメトキシベンジルシラン、メトキシジベンジルオキシプロピルシラン、メトキシトリヒドロキシシラン、フェニルトリヒドロキシシラン等の３官能シラン化合物；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラプロポキシシラン、テトラブトキシシラン、トリメトキシベンジルオキシシラン、ジメトキシジ２-エチルヘキシルシラン、テトラヒドロキシシラン等の４官能シラン化合物；上記した３官能シラン化合物及び／又は４官能シラン化合物の低縮合物（約２〜5０量体）；ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２-メトキシエトキシ）シラン、γ-（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリメトキシシラン、γ-（メタ）アクリロイルオキシプロピルトリエトキシシラン、γ-（メタ）アクリロイルオキシプロピルメチルジメトキシシラン、β-（メタ）アクリロイルオキシエチルプロピルトリメトキシシラン等の反応性珪素基含有エチレン性不飽和モノマー及び必要に応じて上記その他のラジカル重合性不飽和モノマーとの（共）重合体等が挙げられる。上記した化合物は１種もしくは２種以上組合せて使用することができる。上記した３官能シラン化合物及び／又は４官能シラン化合物の低縮合物（約２〜5０量体）としては、ＳＨ6018（東レシリコーン（株）製：水酸基当量400、分子量1600のメチフェニルポリシロキサン）などの商品名で入手しうるシリコーン樹脂も用いることができる。反応性、入手の容易さから、好ましくは、トリフェニルシラノール、ＳＨ6018などの商品名で入手できるシリコーン樹脂である。【００３０】
有機アルミニウム化合物としては、アルコキシド、キレート化物等を用いることができる。具体的には、例えば、アルミニウムトリエトキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルミニウム-sec-ブチレート等のアルコキシド類、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（プロピルアセテート）アルミニウム、トリス（ブチルアセトアセテート）アルミニウム、プロポキシビス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、トリス（アセチルアセトナト）アルミニウム、トリス（プロピオニルアセトナト）アルミニウム、トリス（アセトアセトナト）アルミニウム等のケト・エノール互変異性体のキレート化合物等が挙げられる。これらは１種もしくは２種以上組合せて使用することができる。これらの中でも、硬化性、経済性を考慮すると、アルミニウムトリイソプロポキシド、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、トリス（アセトアセトナト）アルミニウムが好ましい。【００３１】
ホスホニウム塩としてはベンジル-４-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル-４-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４-アセトキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４-アセトキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル-４-メトキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル-２-メチル-４-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ベンジル-３-クロロ-４-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアルセネート、ベンジル-３-メチル-４-ヒドロキシ-５-tert-ブチルフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４-メトキシベンジル-４-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジベンジル-４-ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジベンジル-４-ヒドロキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４-アセトキシフェニルジベンジルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジベンジル-４-メトキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ニトロベンジル-４-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、３，５-ジニトロベンジル-４-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、β-ナフチルメチル-４-ヒドロキシフェニルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。スルホニウム塩の市販品としては、例えば、サンエイドＳＩ-Ｌ８５、サンエイドＳＩ-Ｌ１１０、サンエイドＳＩ-Ｌ１４５、サンエイドＳＩ-Ｌ１６０、サンエイドＳＩ-Ｈ１５、サンエイドＳＩ-Ｈ２０、サンエイドＳＩ-Ｈ２５、サンエイドＳＩ-Ｈ４０、サンエイドＳＩ-Ｈ５０、サンエイドＳＩ-６０Ｌ、サンエイドＳＩ-８０Ｌ、サンエイドＳＩ-１００Ｌ、サンエイドＳＩ-８０、サンエイドＳＩ-１００（三新化学工業株式会社製、商品名）、ＣＰ-７７（株式会社ＡＤＥＫＡ製）等が挙げられる。入手の容易さから、好ましくはサンエイドＳＩ類、ＣＰ−７７である。【００３２】
ヘテロポリ酸についてであるが、例えば、モリブデン(VI)やタングステン(VI)イオンは水中ではオキソ酸になる。これらのオキソ酸は重合して、高分子のポリオキソ酸となる。このとき、同種のオキソ酸だけが重合するのではなく、あるオキソ酸の周りに別種のオキソ酸が重合することがあり。このような化合物をヘテロポリ酸という。中心のオキソ酸を形成する元素をヘテロ元素、その周りで重合するオキソ酸の元素をポリ元素と呼ぶ。ヘテロ元素としては、Si, P, As, S, Fe, Coなどがあり、ポリ元素としてはMo, W, V 等がある。重合時の、ヘテロ元素に対するポリ元素の数も多種類あるため、それらの組合わせで、多くのヘテロポリ酸が製造可能である。本発明ではこのようなヘテロポリ酸であれば、特に制限なく使用することができる。【００３３】
硬化性能、入手の容易さから、好ましくは、リンタングステン酸、リンモリブデン酸、ケイタングステン酸、ケイモリブデン酸であり、さらに好ましくは、ケイタングステン酸、ケイモリブデン酸である。また、これらの塩、ナトリウム塩、セシウム塩、アンモニウム塩、ピリジニウム塩等も用いることができる。【００３４】
本発明の硬化性オキセタン樹脂組成物は、（Ａ）成分10〜88重量％、好ましくは25〜75重量％、（Ｂ）成分10〜88重量％、好ましくは25〜75重量％を含み、（Ｃ）成分を、（Ａ）成分（Ｂ）成分の合計100重量部に対し0.01〜20重量部、好ましくは0.02〜10重量部、より好ましくは0.1〜2重量部を含む。【００３５】
別の観点からは、（Ａ）成分50重量部に対して、（Ｂ）成分10〜200重量部、好ましくは25〜75重量部を用いることがよい。この（Ｂ）成分は、硬化物の耐熱性を向上させるために有効である。（Ｂ）成分の環状脂肪族エポキシ樹脂が10重量％未満であると硬化物の耐熱性改良効果が減少し、また、90重量％を越えると硬化物が脆くなるため好ましくない。組成物中の（Ｃ）成分は、0.02〜10重量％、好ましくは0.1〜2重量％であることがよい。この場合、（Ａ）成分は20〜70重量％、好ましくは25〜75重量％、（Ｂ）成分は20〜70重量％、好ましくは23〜73重量％を含むことがよい。【００３６】
（Ｃ）成分の熱カチオン重合開始剤は、（Ａ）成分の環式脂肪族オキセタン樹脂と（Ｂ）成分の環状脂肪族エポキシ樹脂の合計100重量部に対して0.01〜20重量部配合される。熱カチオン硬化触媒の含有量が過剰になると、保存安定性が低下する可能性がある。また、熱カチオン硬化触媒が過小になると、硬化速度が低下し、組成物の硬化が十分でない。【００３７】
本発明のオキセタン樹脂組成物には、樹脂の性質を改善する目的で必要に応じて上記（Ａ）〜（Ｃ）成分以外の成分として、種々の硬化性モノマー、オリゴマー及び合成樹脂を配合することができる。例えば、モノエポキシ等のエポキシ樹脂用希釈剤、ジオール又はトリオール類、ビニルエーテル類、（Ａ）成分以外のオキセタン化合物、フッ素樹脂、アクリル樹脂、シリコーン樹脂、ポリエステル樹脂等を挙げることができる。ただし、これらの成分の配合割合は、本発明の樹脂組成物の本来の性質を損なう恐れがあるので、樹脂組成物の30重量％以下であることが好ましく、特には20重量％以下の範囲での使用が好ましい。【００３８】
また、本発明のオキセタン樹脂組成物には、無機充填材を配合することもできるが、これらの使用は本発明の特徴である透明性を阻害する可能性があるので、これを害しないもの、例えば、粒子径が非常に小さい表面処理したシリカ粒子が適している。これを使用する場合も、樹脂組成物100重量部に対して、40重量部以下であることが好ましく、特には20重量部以下の範囲での使用が好ましい。なお、多量に配合される無機充填材のような増量材、溶剤のような希釈剤は、オキセタン樹脂組成物の外数として計算することがよい。【００３９】
また、本発明の樹脂組成物には、その目的に応じて、顔料等の着色剤、難燃剤、カップリング剤、上記以外の安定剤などその他の添加剤を配合することができる。【００４０】
本発明のオキセタン樹脂組成物は、上記（Ａ）〜（Ｃ）成分に必要に応じて他の成分を配合して、加熱溶融混合、ロール、ニーダーによる溶融混錬、適当な有機溶剤を用いての湿式混合及び乾式混合等して製造することができる。【００４１】
このようにして製造されたオキセタン樹脂組成物は、熱により硬化され、本発明の硬化物となる。熱カチオン重合の場合は、通常、その熱カチオン重合開始剤がカチオン種やルイス酸の発生を開始する温度以上で行われ、通常50〜200℃にて実施される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４２】
以下に、実施例及び比較例を挙げて本発明を更に詳しく説明する。【００４３】
略号を次に示す。
BMBH：4,4'-ビス[（3-エチル-3-オキセタニル）メトキシメチル]ビシクロヘキシル
CEL2021P：3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3',４'-エポキシシクロヘキサンカルボキシレート（ダイセル化学製  CEL2021Ｐ）【００４４】
実施例１
BMBH 50重量部、CEL2021P 50重量部、ＣＰ-７７（株式会社アデカ製  スルホニウム塩系カチオン重合開始剤）0.335重量部を均一になるように、室温で攪拌混合した後、減圧脱泡し、オキセタン樹脂組成物を得た。【００４５】
実施例２
BMBH 50重量部、CEL2021P 50重量部、アルミニウムアセチルアセトナート（東京化成工業株式会社製）0.5重量部、トリフェニルシラノール（東京化成工業株式会社製）0.5重量部を均一になるように、室温で攪拌混合した後、減圧脱泡し、オキセタン樹脂組成物を得た。【００４６】
実施例３
1,4-ビス[（3-エチル-3-オキセタニル）メトキシメチル]シクロヘキサン50重量部、CEL2021P 50重量部、ＣＰ-７７  0.67重量部を均一になるように、室温で攪拌混合した後、減圧脱泡し、オキセタン樹脂組成物を得た。【００４７】
実施例４（比較）
水素化ビスフエノールＡジグリジルエーテル（宇部興産化学株式会社製）50重量部、CEL2021P 50重量部、ＣＰ-７７  0.335重量部を均一になるように、室温で攪拌混合した後、減圧脱法し、オキセタン樹脂組成物を得た。【００４８】
実施例及び比較例で得られた各樹脂組成物を、金型に流し込み、60℃で4時間、更に150℃で２時間、オーブン中で加熱することにより硬化物を得た。これらの硬化物について、ガラス転移点、初期透過率、耐熱性、曲げ強度、吸湿性、比誘電率を試験した。その結果を表１に示した。【００４９】
ガラス転移点（Tg）はＤＭＡ法による。初期透過率は、厚さ4mm硬化物の400nmの透過度を測定した。耐熱性は、硬化物を空気中で150℃24時間保持したのち、初期透過度と同様にして400nmの透過度を測定した。曲げ強度は、ＪＩＳ6911に記されている方法により測定した。吸湿性は、85℃、85％RH、100時間の条件で測定した。誘電率は空洞共振器摂動法における2GHzの測定値である。 【００５０】
【表１】
2008111640.tif 000006
【産業上の利用の可能性】
【００５１】
本発明によれば、透明性、耐熱性、低給水率性、低誘電率性に優れた硬化物を与えるオキセタン樹脂組成物が得られる。このオキセタン樹脂組成物は、コーティング材や成型又は注型成形して得られる光学材料及び電気絶縁材料として広範な用途に用いることができる。また、その透明性と低熱変色性の特性を生かして光半導体（ＬＥＤ）等の発光装置の封止樹脂として好適に用いることができる。
【手続補正書】
【提出日】平成21年7月3日(2009.7.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
４，４’−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］ビシクロヘキシル、１，４−ビス［（３−エチル−３−オキセタニル）メトキシメチル］シクロヘキサン又はこれらの混合物から選ばれる環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）１０〜８８重量％、環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）１０〜８８重量％、及び熱カチオン重合開始剤（Ｃ）を環式脂肪族オキセタン樹脂（Ａ）と環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）の合計１００重量部に対し０．０１〜２０重量部を配合してなることを特徴とするオキセタン樹脂組成物。
【請求項２】
環状脂肪族エポキシ樹脂（Ｂ）が、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキサンカルボキシレートである請求項１に記載のオキセタン樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のオキセタン樹脂組成物を加熱硬化して得られる硬化物。
【請求項４】
請求項１に記載のオキセタン樹脂組成物を用いた光学材料。
【請求項５】
請求項１に記載のオキセタン樹脂組成物を用いた光半導体用封止材料。
【国際調査報告】
2008111640.tif 000007
2008111640.tif 000008
2008111640.tif 000009
2008111640.tif 000010