(57)【要約】  光記録媒体の製造に用いられるスタンパー受容層２が積層される剥離シート３であって、スタンパー受容層２が積層される側に剥離剤層３２を備えており、その剥離剤層３２は、分子中にアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン（次のＭＱレジンを除く。）と、下記式（１）  Ｒ１２Ｒ２−Ｓｉ−Ｏ−    ・・・（１）で示されるＭ単位（式中、Ｒ１は有機基を示し、Ｒ２はアルケニル基を示す。）および下記式（２）2008126524.tif 000010で示されるＱ単位を構成成分とするアルケニル基を含むＭＱレジンと、架橋剤とを含有し、無機物からなる粒子を実質的に含有しない剥離剤を用いて形成した層であり、上記ＭＱレジン中のアルケニル基の含有量が、０．５〜５質量％であることを特徴とする。かかる剥離シート３によれば、スタンパー受容層２の凹凸パターン転写面に凹欠点が生じ難い。
2008126524.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光記録媒体の製造に用いられるスタンパー受容層が積層される剥離シートであって、
前記スタンパー受容層が積層される側に剥離剤層を備えており、
前記剥離剤層は、
分子中にアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン（次のＭＱレジンを除く。）と、
下記式（１）
Ｒ１２Ｒ２−Ｓｉ−Ｏ−    ・・・（１）
で示されるＭ単位（式中、Ｒ１は有機基を示し、Ｒ２はアルケニル基を示す。）および下記式（２）
【化１】
2008126524.tif 000009
で示されるＱ単位を構成成分とするアルケニル基を含むＭＱレジンと、
架橋剤とを含有し、
無機物からなる粒子を実質的に含有しない剥離剤を用いて形成した層であり、
前記ＭＱレジン中のアルケニル基の含有量が、０．５〜５質量％であることを特徴とするスタンパー受容層用剥離シート。
【請求項２】
前記オルガノポリシロキサン中のアルケニル基の含有量が、０．１〜３質量％であることを特徴とする請求項１に記載のスタンパー受容層用剥離シート。
【請求項３】
前記剥離剤層の表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以下であり、かつ、前記剥離剤層の表面粗さ（Ｒｚ）が４．０μｍ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載のスタンパー受容層用剥離シート。
【請求項４】
前記剥離剤層に積層された硬化前のスタンパー受容層に対する前記剥離剤層の剥離力が３００〜８００ｍＮ／５０ｍｍであることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のスタンパー受容層用剥離シート。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の剥離シートと、
前記剥離シートの剥離剤層に積層された、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１×１０３〜１×１０６Ｐａであるスタンパー受容層と
を備えたことを特徴とする光記録媒体製造用シート。
【請求項６】
請求項４に記載の第１の剥離シートと、
前記第１の剥離シートの剥離剤層に積層された、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１×１０３〜１×１０６Ｐａであるスタンパー受容層と、
前記スタンパー受容層における前記第１の剥離シートの反対側に積層された、前記スタンパー受容層に対する剥離力が５０〜２００ｍＮ／５０ｍｍである剥離剤層を備えた第２の剥離シートと
を備えたことを特徴とする光記録媒体製造用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光記録媒体の製造に用いられるスタンパー受容層が積層されるスタンパー受容層用剥離シート、および当該スタンパー受容層用剥離シートを備えた光記録媒体製造用シートに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、光記録媒体の製造において、情報を記録するピットやグルーブ／ランドと呼ばれる凹凸形状を形成する手段として、その凹凸形状に対応する凹凸パターンを有するスタンパーから、当該凹凸パターンを光記録媒体の構成層に転写する方法が知られている。この凹凸パターンが転写される層としては、スタンパーから凹凸パターンが転写された後、エネルギー線が照射されることにより硬化し、凹凸パターンが固定化される性質を有するスタンパー受容層が検討されている。このようなスタンパー受容層を有する光記録媒体製造用シートは、一般的に、スタンパー受容層の片面または両面が剥離シートで保護されている構造を有する。
【特許文献１】特許第３３３８６６０号公報
【特許文献２】特開２００２−２５１１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
スタンパー受容層に転写された凹凸パターンは、光記録媒体の記録情報として重要なピットまたはグルーブ／ランドを構成するものであるため、記録情報を正確に再生するためにも、スタンパー受容層の凹凸パターン転写面には、凹凸パターン以外の凹凸がないことが望ましい。【０００４】
しかしながら、従来の光記録媒体製造用シートにおいては、硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面に、直径約５００μｍの凹状の欠点（凹欠点）が発生する場合がある。硬化したスタンパー受容層の凹凸パターン転写面にこのような凹欠点が存在すると、スタンパー受容層が光記録媒体に組み込まれたときに、当該凹欠点の部分において信号エラーが生じるおそれがある。【０００５】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、スタンパー受容層の凹凸パターン転写面に凹欠点が生じ難いスタンパー受容層用剥離シートおよび光記録媒体製造用シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、光記録媒体の製造に用いられるスタンパー受容層が積層される剥離シートであって、前記スタンパー受容層が積層される側に剥離剤層を備えており、前記剥離剤層は、分子中にアルケニル基を含むオルガノポリシロキサン（次のＭＱレジンを除く。）と、下記式（１）
Ｒ１２Ｒ２−Ｓｉ−Ｏ−    ・・・（１）
で示されるＭ単位（式中、Ｒ１は有機基を示し、Ｒ２はアルケニル基を示す。）および下記式（２）
【化２】
2008126524.tif 000003
で示されるＱ単位を構成成分とするアルケニル基を含むＭＱレジンと、架橋剤とを含有し、無機物からなる粒子を実質的に含有しない剥離剤を用いて形成した層であり、前記ＭＱレジン中のアルケニル基の含有量が、０．５〜５質量％であることを特徴とするスタンパー受容層用剥離シートを提供する（発明１）。【０００７】
従来のスタンパー受容層における凹凸パターン転写面に発生する凹欠点の大きさが直径約５００μｍであることから、その凹欠点の原因は、スタンパー受容層の凹凸パターン転写面に積層された重剥離型剥離シートの剥離剤層に添加されたシリカ粒子等の無機物からなる粒子にあると考えられる。したがって、剥離剤層に無機物からなる粒子を添加しないようにすればよいが、無機物からなる粒子の添加目的は重剥離化であるため、その重剥離の剥離力が得られなくなってしまう。本発明（発明１）では、無機物からなる粒子を使用しなくても、ＭＱレジン中のアルケニル基の含有量を通常よりも多くすることにより、架橋密度を向上させ、所望の剥離力を得ることが可能となっている。【０００８】
なお、本明細書における「光記録媒体」とは、光学的に情報を記録・再生することのできる媒体をいい、主として再生専用型、追記型または書換え型のディスク状の媒体（例えば、ＣＤ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ、ＤＶＤ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＷ、ＤＶＤ−ＲＡＭ、ＬＤ、Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ、ＨＤ  ＤＶＤ、ＭＯ等；いわゆる光ディスク（光磁気ディスクを含む））が該当するが、必ずしもこれらに限定されるものではない。【０００９】
上記発明（発明１）においては、前記オルガノポリシロキサン中のアルケニル基の含有量が、０．１〜３質量％であることが好ましい（発明２）。【００１０】
上記発明（発明１，２）においては、前記剥離剤層の表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以下であり、かつ、前記剥離剤層の表面粗さ（Ｒｚ）が４．０μｍ以下であることが好ましい（発明３）。【００１１】
上記発明（発明１〜３）においては、前記剥離剤層に積層された硬化前のスタンパー受容層に対する前記剥離剤層の剥離力が３００〜８００ｍＮ／５０ｍｍであることが好ましい（発明４）。【００１２】
第２に本発明は、前記剥離シート（発明１〜４）と、前記剥離シートの剥離剤層に積層された、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１×１０３〜１×１０６Ｐａであるスタンパー受容層とを備えたことを特徴とする光記録媒体製造用シートを提供する（発明５）。【００１３】
第３に本発明は、第１の前記剥離シート（発明４）と、前記第１の剥離シートの剥離剤層に積層された、エネルギー線硬化性を有し、硬化前の貯蔵弾性率が１×１０３〜１×１０６Ｐａであるスタンパー受容層と、前記スタンパー受容層における前記第１の剥離シートの反対側に積層された、前記スタンパー受容層に対する剥離力が５０〜２００ｍＮ／５０ｍｍである剥離剤層を備えた第２の剥離シートとを備えたことを特徴とする光記録媒体製造用シートを提供する（発明６）。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、スタンパー受容層の凹凸パターン転写面に、剥離シートに起因する凹欠点が生じることが抑制され、かつ、当該剥離シートは所望の剥離力を有し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る光記録媒体製造用シートの断面図である。
【図２】同実施形態に係る光記録媒体製造用シートを使用した光記録媒体製造方法の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００１６】
１…光記録媒体製造用シート
２…スタンパー受容層
３…重剥離型剥離シート
３１…基材
３２…剥離剤層
４…軽剥離型剥離シート
４１…基材
４２…剥離剤層
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る光記録媒体製造用シートの断面図である。図１に示すように、本実施形態に係る光記録媒体製造用シート１は、スタンパー受容層２と、スタンパー受容層２において凹凸パターンが転写される面（図１では下面）に積層された重剥離型剥離シート３と、スタンパー受容層２の他方の面（図１では上面）に積層された軽剥離型剥離シート４とから構成される。【００１８】
重剥離型剥離シート３は、基材３１と、基材３１のスタンパー受容層２が積層される側の面に形成された剥離剤層３２とから構成される。【００１９】
重剥離型剥離シート３の基材３１は、特に制限されるものではなく、従来の剥離シートにおいて基材として使用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。このような基材３１としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリメチルペンテン等のポリオレフィンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリ酢酸ビニルフィルムなどの樹脂フィルムを挙げることができる。【００２０】
基材３１の厚さは、特に制限されるものではないが、通常１０〜２００μｍ程度であり、好ましくは２５〜７５μｍ程度である。【００２１】
重剥離型剥離シート３の剥離剤層３２は、重剥離タイプの剥離剤（以下「剥離剤Ｈ」という。）を使用して形成した層である。剥離剤Ｈは、少なくとも、ベースポリマーとしてのオルガノポリシロキサン（Ａ）と、ＭＱレジン（Ｂ）と、架橋剤（Ｃ）とを含有し、無機物からなる粒子（例えばシリカ粒子）を実質的に含有しない。無機物からなる粒子を実質的に含有しないことにより、剥離剤層３２に当該粒子に起因する凸部が形成されることを防止し、剥離剤層３２の表面平滑性を向上させることができる。それにより、剥離剤層３２に密着するスタンパー受容層２の凹凸パターン転写面に、凹欠点が生じることを抑制することができる。【００２２】
オルガノポリシロキサン（Ａ）は、分子中にアルケニル基を含有するオルガノポリシロキサンであり、後述するＭＱレジン（Ｂ）を除くものである。かかるオルガノポリシロキサン（Ａ）としては、下記式（３）
【化３】
2008126524.tif 000004
で示される２官能性の構造単位（Ｄ単位）を主構造単位とするジオルガノポリシロキサンが好ましい。【００２３】
式（３）中、Ｒ３は、炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１２の非置換または置換のアルキル基またはアリール基であり、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、またはこれらの基の水素原子の一部もしくは全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられ、中でもメチル基またはフェニル基が工業的に好ましい。【００２４】
一方、Ｒ４は、Ｒ３と同一の官能基の他、ビニル基、アリル基、プロペニル基等の好ましくは炭素数２〜８のアルケニル基、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、メトキシエトキシ基等の炭素数１〜８のアルコキシ基、水酸基またはエポキシ基から選択され、中でもメチル基、フェニル基またはビニル基が工業的に好ましい。なお、Ｒ３とＲ４は、互いに同一であっても異なっていてもよい。【００２５】
式（３）中のＯ（酸素原子）は、隣接する構造単位と共有されてシロキサン結合を形成している。【００２６】
上記ジオルガノポリシロキサンの末端は、水酸基または下記式（４）
（Ｒ３−）ｎ（Ｒ４−）３−ｎＳｉ−Ｏ−    ・・・（４）
（式（４）中、Ｒ３、Ｒ４は上記と同じであるが、Ｒ３としてはメチル基またはフェニル基、Ｒ４としてはメチル基、フェニル基またはビニル基が好ましい。また、ｎは１〜３の整数である。）
で示される単官能性の構造単位により酸素原子を共有して封鎖されていることが好ましい。【００２７】
上記ジオルガノポリシロキサンは、基本的には直鎖状の構造であるが、下記式（５）で示される３官能性の構造単位（Ｔ単位）および／または上記式（２）で示される４官能性の構造単位（Ｑ単位）を部分的に含む分岐状の構造を有するものであってもよい。
【化４】
2008126524.tif 000005
（式（５）中、Ｒ４は上記と同じであるが、メチル基、フェニル基またはビニル基が工業的に好ましい。）【００２８】
ここで、上記式（３）および式（５）中のＲ４は、所定の割合でアルケニル基、特に好ましくはビニル基であることを要する。オルガノポリシロキサン（Ａ）中のアルケニル基の含有量は、０．１〜３質量％であることが好ましく、特に０．５〜２．５質量％であることが好ましい。アルケニル基の含有量が０．１質量％未満であると、架橋密度を十分に向上させることができず、形成される剥離剤層３２において所望の剥離力が得られないおそれがある。一方、アルケニル基の含有量が３質量％を超えると、架橋密度が過度に高くなり、形成される剥離剤層３２において所望の剥離力が得られないおそれがある。【００２９】
オルガノポリシロキサン（Ａ）の平均重合度は、２０００〜７０００であることが好ましく、特に３０００〜６０００であることが好ましい。【００３０】
ＭＱレジン（Ｂ）は、下記式（１）
Ｒ１２Ｒ２−Ｓｉ−Ｏ−    ・・・（１）
で示される単官能性の構造単位（Ｍ単位）と、下記式（２）
【化５】
2008126524.tif 000006
で示される４官能性の構造単位（Ｑ単位）を構成成分とするものである。【００３１】
式（１）中、Ｒ１は有機基を示し、Ｒ２はアルケニル基を示す。Ｒ１の有機基は、炭素数１〜２０、好ましくは炭素数１〜１２の非置換または置換のアルキル基またはアリール基であることが好ましい。例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基等のアルキル基、シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基等のアリール基、またはこれらの基の水素原子の一部もしくは全部をハロゲン原子、シアノ基等で置換したクロロメチル基、トリフルオロプロピル基、シアノエチル基等が挙げられ、中でもメチル基またはフェニル基が工業的に好ましい。【００３２】
アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、メタクリル基、ヘキセニル基、ブタジエニル基、ヘキサジエニル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられ、特に好ましくはビニル基である。【００３３】
式（１）および式（２）中のＯ（酸素原子）は、隣接する構造単位と共有されてシロキサン結合を形成している。【００３４】
ＭＱレジン（Ｂ）の末端は、水酸基または上記式（４）で示される単官能性の構造単位により酸素原子を共有して封鎖されていることが好ましい。【００３５】
ＭＱレジン（Ｂ）は、Ｍ単位として、上記式（１）で示されるものの他、上記式（１）においてＲ２がＲ１と同様の有機基であるもの（Ｒ１とＲ２は、互いに同一であっても異なっていてもよい。）を含んでいてもよい。【００３６】
ＭＱレジン（Ｂ）は、基本的には式（１）で示されるＭ単位と式（２）で示されるＱ単位のみで構成されるが、上記式（３）で示されるＤ単位および／または上記式（５）で示されるＴ単位を部分的に含むものであってもよい。【００３７】
ＭＱレジン（Ｂ）中のアルケニル基の含有量は、０．５〜５質量％であることが好ましく、特に１〜４質量％であることが好ましい。アルケニル基の含有量が０．５質量％未満であると、架橋密度を十分に向上させることができず、形成される剥離剤層３２において所望の剥離力が得られないおそれがある。一方、アルケニル基の含有量が５質量％を超えると、架橋密度が過度に高くなり、形成される剥離剤層３２において所望の剥離力が得られないおそれがある。      【００３８】
ＭＱレジン（Ｂ）の質量平均分子量は、１０００〜７０００であることが好ましく、特に２０００〜６０００であることが好ましい。【００３９】
ＭＱレジン（Ｂ）の配合量は、オルガノポリシロキサン（Ａ）１００質量部に対して、３０〜９０質量部であることが好ましく、特に４０〜８０質量部であることが好ましい。ＭＱレジン（Ｂ）の配合量が３０質量部未満であると、架橋密度を十分に向上させることができず、形成される剥離剤層３２において所望の剥離力が得られないおそれがある。一方、ＭＱレジン（Ｂ）の配合量が９０質量部を超えると、架橋密度が過度に高くなり、形成される剥離剤層３２において所望の剥離力が得られないおそれがある。【００４０】
架橋剤（Ｃ）としては、例えば、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するポリオルガノシロキサン、具体的には、ジメチルハイドロジェンシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ジメチルシロキサン−メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、トリメチルシロキシ基末端封鎖ポリ（メチルハイドロジェンシロキサン）、ポリ（ハイドロジェンシルセスキオキサン）等のシリコーン樹脂を使用することができる。架橋剤の使用量は、オルガノポリシロキサン（Ａ）およびＭＱレジン（Ｂ）の合計１００質量部に対し、通常０．１〜１００質量部、好ましくは０．３〜５０質量部である。【００４１】
剥離剤Ｈは、所望により、上記成分（Ａ）〜（Ｃ）以外に、触媒、付加反応抑制剤等を含有してもよい。触媒としては、通常白金系化合物が用いられる。この白金系化合物の例としては、塩化白金錯体、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸のオレフィン錯体、パラジウム、ロジウム触媒等が挙げられる。触媒の使用量は、オルガノポリシロキサン（Ａ）、ＭＱレジン（Ｂ）および架橋剤（Ｃ）の合計量に対し、０．１〜５質量部程度である。【００４２】
付加反応抑制剤は、付加反応を利用する場合に、オルガノポリシロキサン（Ａ）およびＭＱレジン（Ｂ）に対して室温における保存安定性を付与するために用いられる成分である。付加反応抑制剤の具体例としては、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−メチル−１−ペンテン−３−オール、３−メチル−３−ペンテン−１−イン、３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン、テトラビニルシロキサン環状体、ベンゾトリアゾール等が挙げられる。付加反応抑制剤の使用量は、オルガノポリシロキサン（Ａ）、ＭＱレジン（Ｂ）および架橋剤（Ｃ）の合計１００質量部に対し、通常０．０１〜２０質量部、好ましくは０．１〜１５質量部である。【００４３】
基材３１上に剥離剤層３２を形成するには、最初に、剥離剤Ｈの各成分をそれぞれ所定の割合で配合し、塗工可能な粘度を有する塗工液を調製する。このとき使用する有機溶剤としては特に制限はなく、様々なものを用いることができる。例えばトルエン、ヘキサン、ヘプタン等の炭化水素化合物を始め、酢酸エチル、メチルエチルケトンおよびこれらの混合物等が用いられる。【００４４】
このようにして調製した塗工液を、例えばグラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法等により基材３１の表面に塗工する。固形分換算塗工量は、通常０．０１〜３.０ｇ／ｍ２、好ましくは０．０２〜1.５ｇ／ｍ２となるよう適宜調整される。塗工液の塗工後、乾燥、加熱、紫外線照射等により剥離剤Ｈを硬化させて、剥離剤層３２を得る。【００４５】
剥離剤層３２の厚さは、０．０３〜０．２μｍであることが好ましく、特に０．０５〜０．１５μｍであることが好ましい。【００４６】
剥離剤層３２は、無機物からなる粒子を実質的に含有しない剥離剤Ｈを使用して形成されるため、表面平滑性に優れる。具体的には、表面粗さ（Ｒａ）が０．０５μｍ以下であり、かつ、表面粗さ（Ｒｚ）が４．０μｍ以下である剥離剤層３２を形成することができる。【００４７】
剥離剤層３２が上記のような表面粗さを有することにより、剥離剤層３２に密着するスタンパー受容層２の凹凸パターン転写面に、凹欠点が生じることを抑制することができる。具体的には、スタンパー受容層２（乾燥後、硬化前）の凹凸パターン転写面における直径１００μｍ以上の凹欠点の発生頻度を０．５個／ｍ２以下にすることができる。【００４８】
また、剥離剤層３２は、アルケニル基の含有量が通常よりも多いＭＱレジンを使用しているため、架橋密度が向上し、大きい剥離力を得ることが可能となっている。具体的には、剥離剤層３２に積層された硬化前のスタンパー受容層２に対する剥離力が、３００〜８００ｍＮ／５０ｍｍ、特に３００〜６００ｍＮ／５０ｍｍである重剥離の剥離剤層３２を形成することができる。【００４９】
上記のように、剥離剤層３２を構成するシリコーン樹脂は架橋密度が高いため、剥離剤層３２に積層されたスタンパー受容層２に対するシリコーン転移量を抑制することができる。具体的には、スタンパー受容層２（乾燥後、硬化前）の凹凸パターン転写面に対するシリコーン転移量を２．０Ａｔｏｍ％以下にすることができる。このようにシリコーン転移量を抑制することにより、スタンパー受容層２の凹凸パターン転写面に、確実に反射膜を形成することができる。【００５０】
スタンパー受容層２は、スタンパーに形成されている凹凸パターンが転写され、ピットまたはグルーブ／ランドが構成される層である。このスタンパー受容層２は、エネルギー線硬化性を有する高分子材料、好ましくは、側鎖にエネルギー線硬化性基を有するアクリル酸エステル共重合体、特に好ましくは、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、その官能基に結合する置換基を有する不飽和基含有化合物とを反応させて得られる、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する分子量１００，０００以上のエネルギー線硬化型共重合体を主成分とし、所望により、光重合開始剤、エネルギー線硬化性を有しないポリマー成分またはオリゴマー成分、エネルギー線硬化性の多官能モノマーまたはオリゴマー成分、架橋剤、その他の添加剤（紫外線吸収剤、可塑剤、充填剤、酸化防止剤、粘着付与剤、顔料、染料、カップリング剤等）を含有する材料からなる。【００５１】
スタンパー受容層２の硬化前の貯蔵弾性率は１×１０３〜１×１０６Ｐａであるのが好ましく、１×１０４〜５×１０５Ｐａであるのが特に好ましい。ここで、「硬化前の貯蔵弾性率」の測定温度は、スタンパーと光記録媒体製造用シート１とを重ね合わせる（圧着する）作業環境と同じ温度であるものとする。すなわち、スタンパーと光記録媒体製造用シート１とを室温で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、室温下で測定したものであり、スタンパーと光記録媒体製造用シート１とを加熱下で重ね合わせる場合、貯蔵弾性率は、加熱温度と同じ温度で測定したものである。【００５２】
スタンパー受容層２の硬化前の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパーをスタンパー受容層２に圧着するだけで、スタンパーに形成されている凹凸パターンがスタンパー受容層２に精密に転写され、光ディスクの製造が極めて簡単になる。【００５３】
また、スタンパー受容層２の硬化後の貯蔵弾性率は、１×１０７Ｐａ以上であるのが好ましく、特に、１×１０８〜１×１０１１Ｐａであるのが好ましい。ここで、「硬化後の貯蔵弾性率」の測定温度は、光ディスクの保管環境と同じ温度、すなわち室温であるものとする。【００５４】
スタンパー受容層２の硬化後の貯蔵弾性率が上記のような範囲にあると、スタンパー受容層２に転写されたピットまたはグルーブ／ランドが硬化によって確実に固定され、スタンパーとスタンパー受容層２とを分離する際に、ピットやグルーブ／ランドが破壊されたり、変形したりするおそれがなくなる。【００５５】
スタンパー受容層２の厚さは、形成すべきピットまたはグルーブの深さに応じて決定されるが、通常は５〜１００μｍ程度であり、好ましくは５〜５０μｍ程度である。【００５６】
軽剥離型剥離シート４は、基材４１と、基材４１のスタンパー受容層２が積層される側の面に形成された剥離剤層４２とから構成される。【００５７】
軽剥離型剥離シート４の基材４１は、特に制限されるものではなく、重剥離型剥離シート３の基材３１と同様のものを使用することができる。【００５８】
軽剥離型剥離シート４の剥離剤層４２は、軽剥離タイプの剥離剤を使用して形成した層である。軽剥離タイプの剥離剤としては、剥離剤層４２が所望の剥離力が得られれば、特に限定されることはなく、例えば、シリコーン樹脂、フッ素樹脂、アルキッド樹脂、長鎖アルキル樹脂等を使用することができ、好ましくはシリコーン樹脂を主成分とする。剥離剤層４２の剥離力は、５０〜２００ｍＮ／５０ｍｍであることが好ましく、特に５０〜１５０ｍＮ／５０ｍｍであることが好ましい。【００５９】
軽剥離型剥離シート４の製造は、前述の重剥離型剥離シート３と同様の方法で行うことができる。【００６０】
本実施形態に係る光記録媒体製造用シート１を製造するには、スタンパー受容層２を構成する材料の塗工液を調製し、例えばグラビアコート法、バーコート法、スプレーコート法等により一方の剥離シート、通常は重剥離型剥離シート３の剥離剤層３２上に塗工して乾燥させ、スタンパー受容層２を形成した後、そのスタンパー受容層２の表面に、他方の剥離シート、通常は軽剥離型剥離シート４の剥離剤層４２が接するようにその剥離シートを積層すればよい。【００６１】
次に、図２を参照して、上記光記録媒体製造用シート１を使用した光記録媒体の製造方法の一例について説明する。【００６２】
最初に、図２（ａ）に示すように、光記録媒体製造用シート１の軽剥離型剥離シート４を剥離除去し、スタンパー受容層２の一方の面を露出させる。このとき、軽剥離型剥離シート４と重剥離型剥離シート３とでは、スタンパー受容層２に対する剥離力に差があるため、重剥離型剥離シート３とスタンパー受容層２とが剥離することを防止することができる。【００６３】
次に、図２（ｂ）に示すように、露出したスタンパー受容層２をポリカーボネートからなる光記録媒体基板５に積層、圧着する。そして、図２（ｃ）に示すように、スタンパー受容層２上に積層されている重剥離型剥離シート３を剥離除去し、スタンパー受容層２の凹凸パターン転写面を露出させる。【００６４】
続いて、図２（ｄ）に示すように、露出したスタンパー受容層２の表面にスタンパーＳを圧着し、スタンパー受容層２にスタンパーＳの凹凸パターンを転写する。そして、図２（ｅ）に示すように、スタンパー受容層２にスタンパーＳを密着させた状態で、エネルギー線照射装置（図２中では一例としてＵＶランプＬ）を使用して、光記録媒体基板５側からスタンパー受容層２に対してエネルギー線を照射する。これにより、スタンパー受容層２が硬化し、貯蔵弾性率が上昇する。【００６５】
その後、図２（ｅ）に示すように、スタンパーＳをスタンパー受容層２から分離する。このようにしてスタンパー受容層２にスタンパーＳの凹凸パターンが転写・固定され、ピットまたはグルーブ／ランドが形成される。ここで、スタンパー受容層２に密着していた重剥離型剥離シート３の剥離剤層３２は、無機物からなる粒子を実質的に含有しない剥離剤を用いて形成したものであるため、スタンパー受容層２の凹凸パターン転写面に、上記粒子に起因する凹欠点が形成されることが防止される。【００６６】
次に、図２（ｆ）に示すように、スパッタリング等の手段によりスタンパー受容層２の凹凸パターン転写面に反射膜６を形成する。反射膜６としては、相変化記録層等の記録層をさらに含む多層膜であってもよい。【００６７】
最後に、図２（ｇ）に示すように、上記反射膜６に接着剤７を介してカバーシート８を積層し、光記録媒体とする。このようにして得られる光記録媒体においては、スタンパー受容層２の凹凸パターン転写面に凹欠点がほとんど存在しないため、当該凹欠点が原因となる信号エラーの発生が防止される。【００６８】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【実施例】
【００６９】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。【００７０】
〔実施例１〕
（重剥離型剥離シートの製造）
ビニル基を有するジメチルポリシロキサン（ビニル基含有量：１．５質量％、平均重合度：４５００）とポリメチルハイドロジェンシロキサンとビニル基を有するＭＱレジン（ＭＱレジン中のビニル基含有量：２．０質量％、質量平均分子量：４０００）との混合物（東レ・ダウコーニング社製，ＢＹ２４−５６７，固形分４１質量％，ビニル基を有するジメチルポリシロキサン１００質量部に対してビニル基を有するＭＱレジン６０質量部含有）１００質量部と、反応抑制剤（東レ・ダウコーニング社製，ＢＹ２４−８０８，固形分２０質量％）９．５質量部と、白金触媒（東レ・ダウコーニング社製，ＣＡＴ−ＢＹ２４−８３５，固形分１００質量％）２．５質量部とを混合し、トルエン／ＭＥＫ混合溶媒で希釈して固形分濃度１．５質量％の剥離剤塗工液を得た。次いで、基材として厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製，Ｔ−１００）を用意し、この基材に剥離剤塗工液を塗布厚０．１μｍになるように均一に塗布し、１４０℃で加熱処理して硬化させて、基材の一方の面に剥離剤層が形成された剥離シートを得た。【００７１】
（光記録媒体製造用シートの製造）
ｎ−ブチルアクリレート８０質量部と、アクリル酸２０質量部とを酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（質量比５０：５０）中で反応させて、質量平均分子量８５万のアクリル酸エステル共重合体溶液Ａ（固形分濃度３５質量％）を得た。得られたアクリル酸エステル共重合体溶液Ａの固形分３５質量部に対して、光重合開始剤である２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製，イルガキュア６５１）２．５質量部と、エネルギー線硬化性の多官能モノマーおよびオリゴマーからなる組成物（日本化薬社製，ＫＡＹＡＲＡＤ  ＮＫＲ−００１）２８質量部と、エネルギー硬化性のウレタンアクリレート化合物（日本合成化学社製，紫光ＵＶ−６０２０ＥＡ）７質量部と、ポリイソシアナート化合物からなる架橋剤（東洋インキ製造社製，オリバインＢＨＳ−８５１５）０．５質量部とを溶解させて、固形分濃度を４０質量％に調整し、これをスタンパー受容層用の塗工剤とした。【００７２】
得られたスタンパー受容層用の塗工剤を、ナイフコーターによって上記重剥離型剥離シートの剥離剤層上に塗工して（２８．５ｇ／ｍ２）、９０℃で１分間乾燥させ、厚さ２５μｍのスタンパー受容層を形成した。そして、そのスタンパー受容層の表面に、軽剥離型剥離シートとして、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面を軽剥離型のシリコーン樹脂で剥離処理した剥離シート（リンテック社製，ＳＰ−ＰＥＴ３８ＧＳ）を積層し、これを光記録媒体製造用シートとした。【００７３】
〔比較例１〕
（重剥離型剥離シートの製造）
ビニル基を有するジメチルポリシロキサンとポリメチルハイドロジェンシロキサンとの混合物（東レ・ダウコーニング社製，ＢＹ２４−５１０，固形分３０質量％）５０質量部と、ビニル基を有するＭＱレジン（ＭＱレジン中のビニル基含有量：２．０質量％）とシリカとの混合物（東レ・ダウコーニング社製，ＢＹ２４−５６２，固形分３０質量％）５０質量部と、反応抑制剤（東レ・ダウコーニング社製，ＢＹ２４−８０８，固形分２０質量％）５．０質量部と、白金触媒（東レ・ダウコーニング社製，ＣＡＴ−ＢＹ２４−８３５）２．０質量部とを混合し、トルエン／ＭＥＫ混合溶媒で希釈して固形分濃度１．５質量％の剥離剤塗工液を得た。次いで、基材として厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（三菱化学ポリエステルフィルム社製，Ｔ−１００）を用意し、この基材に剥離剤塗工液を塗布厚０．１μｍになるように均一に塗布し、１４０℃で加熱処理して硬化させて、基材の一方の面に剥離剤層が形成された剥離シートを得た。【００７４】
上記で得られた重剥離型剥離シートを使用する以外、実施例１と同様にして光記録媒体製造用シートを作製した。【００７５】
〔試験例〕
１．表面粗さの測定
実施例および比較例で得られた重剥離型剥離シートの剥離剤層の表面粗さ（Ｒａ）および表面粗さ（Ｒｚ）を、表面粗さ計（ミツトヨ社製，ＳＶＰ−３０００Ｓ４）を使用して測定した。結果を表１に示す。【００７６】
２．剥離力の測定
実施例および比較例で得られた光記録媒体製造用シートにおいて、スタンパー受容層用からの軽剥離型剥離シートの剥離力、およびスタンパー受容層からの重剥離型剥離シートの剥離力を測定した。結果を表１に示す。【００７７】
なお、軽剥離型剥離シートの剥離力は、実施例および比較例で得られた光記録媒体製造用シートを温度２３℃湿度５０％の環境で１日放置後、幅５０ｍｍ、長さ２００ｍｍに裁断し、重剥離型剥離シートを台紙に固定し、引っ張り試験機によって、軽剥離型剥離シートを０．３ｍ／分の剥離速度で１８０°方向に引っ張ることにより測定した。【００７８】
また、重剥離型剥離シートの剥離力は、実施例および比較例で得られた光記録媒体製造用シートの軽剥離型剥離シートを除去し、露出したスタンパー受容層面に厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムを貼合した後、温度２３℃湿度５０％の環境で１日放置後、幅５０ｍｍ、長さ２００ｍｍに裁断し、貼合したポリエチレンテレフタレートフィルムを台紙に固定し、引っ張り試験機によって、重剥離型剥離シートを０．３ｍ／分の剥離速度で１８０°方向に引っ張ることにより測定した。【００７９】
３．凹欠点数の測定
実施例および比較例で得られた光記録媒体製造用シートにおいて、スタンパー受容層用から重剥離型剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層の表面に存在する凹欠点の数を、欠点検出器（メック社製，Ｂ−ＬＳＣ−５７９０−ＬＡ）によって測定した。なお、サンプルの大きさは、幅１０００ｍｍ×長さ２５０ｍとした。結果を表２に示す。【００８０】
４．シリコーン転移量の測定
実施例および比較例で得られた光記録媒体製造用シートにおいて、スタンパー受容層用から重剥離型剥離シートを剥離し、露出したスタンパー受容層の表面におけるシリコーン転移量を、走査型Ｘ線光電子分光分析法（アルバック・ファイ社製，ＰＨＩ Ｑｕａｎｔｅｒａ ＳＸＭを使用）によって測定した（測定元素：ケイ素（Ｓｉ）及び炭素（Ｃ））。なお、シリコーン転移量は、Ｓｉ／（Ｓｉ＋Ｃ）の値に１００を乗じて、「原子％」で表す。結果を表１に示す。【００８１】
【表１】
2008126524.tif 000007
【００８２】
【表２】
2008126524.tif 000008
【００８３】
表１および表２から明らかなように、実施例で作製した重剥離型剥離シートを使用すると、スタンパー受容層における凹欠点数が有意に少なく、またシリコーンの転移量も極めて少なかった。
【産業上の利用可能性】
【００８４】
本発明は、信号エラーのない光記録媒体を、良好な歩留まりで生産するのに有用である。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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