(57)【要約】  携帯される電子機器の多層配線基板において、高強度であり、なおかつ従来構造よりも弾性変形領域が大きく柔軟性があり、曲面化が可能である多層配線基板を提供する。  この多層配線基板は、１層以上の絶縁層を有する多層配線基板である。そして、該基板の少なくとも１層の絶縁層が、面内方向成分の機械特性が異方性を示す材料で構成されている。
2008056500.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１層以上の絶縁層を有する多層配線基板であって、該基板の少なくとも１層の絶縁層が、面内方向成分の機械特性が異方性を示す材料で構成されている多層配線基板。
【請求項２】
前記異方性を示す材料が一方向繊維強化樹脂材である、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項３】
前記異方性を示す材料が、縦横に繊維が配向された織布を基材とした樹脂材料であり、なおかつ前記織布の縦横の繊維比率を変えて異方性を有する、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項４】
前記異方性を示す材料が、縦横に繊維が配向された織布を基材とした樹脂材料であり、なおかつ前記織布の縦横で繊維剛性を変えて異方性を有する、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項５】
基板のコア層となる絶縁層の上下側に前記異方性を示す材料が、面内方向成分の機械特性が前記コア層を中心に対称になるように配置されている、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項６】
前記コア層の上下各片側に、前記異方性を示す材料として一方向繊維強化樹脂材が複数層配置されており、前記コア層の各片側に配置された前記複数層の一方向繊維強化樹脂材は繊維方向が互いに交差している、請求項５に記載の多層配線基板。
【請求項７】
基板のコア層となる絶縁層の上下側に前記異方性を示す材料が、面内方向成分の機械特性が前記コア層を中心に非対称になるように配置されている、請求項１に記載の多層配線基板。
【請求項８】
基板のコア層の上下近傍の絶縁層が前記一方向繊維強化樹脂材で構成されるとともに、該一方向繊維強化樹脂材の繊維が基板が曲げられる方向に沿って配されており、さらに、最表層となる導体層直下の絶縁層が前記一方向繊維強化樹脂材で構成されるとともに、該一方向繊維強化樹脂材の繊維が前記基板が曲げられる方向に対し直交する方向に配されている、請求項２に記載の多層配線基板。
【請求項９】
最表層となる導体層の配線の方向が、該導体層の直下の絶縁層を構成する前記一方向繊維強化樹脂材の繊維方向と同方向に合わせられ、さらに該絶縁層の下の導体層の配線の方向が、前記最表層となる導体層の配線の方向と直交する、請求項２または８に記載の多層配線基板。
【請求項１０】
請求項２から９のいずれかに記載の多層配線基板において、繊維がガラス繊維である、多層配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリプレグ及び銅張積層板を用いて作製した多層配線基板（多層プリント基板）に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話や携帯情報端末の他にノート型パーソナルコンピュータ、映像や音楽の再生機器、ゲーム機器などの電子機器についても携行する場面が増えている。これらの電子機器は様々な使用環境下での信頼性確保が必須であり、携行時の振動や落下衝撃時の荷重などに対して強度の高い部品実装技術が要求される。一方では、機能増強により機器内に実装する部品が増えるため、高密度実装技術および薄型実装技術の開発に対する要求が強い。高密度化及び薄型化と、高強度化という、相反する課題を解決するため、多岐に亘り高密度化及び薄型化に関する提案がなされている。【０００３】
これらの中で、電子部品が実装されるプリント基板の強度を基板中の絶縁層で確保するため、絶縁層の基材に織布、不織布が用いられている多層配線基板が特開2003-62945号公報（特許文献１）に示されている。さらに、多層配線基板を構成する層間絶縁層の薄型化技術が特開2004-263112号公報（特許文献２）に開示されている。【０００４】
また、携帯品ということで、人との親和性に対する要求も強い。このため、機器筐体の外形デザインが工夫される。このような機器内には、特開2000-151047号公報（特許文献３）に開示されるような、フレキシブル配線板と呼ばれる、主に絶縁層にポリイミドを用いた柔軟構造の基板を用いることがある。【０００５】
携帯される電子機器を、人との親和性を図ろうとデザインすると、機器筐体が丸みを帯びたり、腕にはめたりするための円筒形状になることが想定される。特許文献１，２に記載の発明は、このような機器筐体の曲面に合わせるために、多層配線基板を破損させることなく曲げることを想定していない。【０００６】
もっとも、特許文献１，２は、多層基板の各絶縁層に、ガラスクロスもしくは不織布に樹脂を含浸させて硬化させた材料を使用することを開示している。ガラスクロスもしくは不織布に樹脂を含浸させて硬化させた材料は面内方向成分の機械特性が等方性を示す。このような等方性材料が複数の層間絶縁層すべてに使用されているため、撓みにくい非常に剛性の高い多層基板となる。また、基板を曲面形状に変形させた場合、絶縁層に亀裂が生じ、層間絶縁性を損なう虞がある。したがって、特許文献１，２の記載の多層配線基板は平面状態での使用を想定したものであり、基板面を曲げた状態で使用すること（基板の曲面化）は想定されていない。【０００７】
また、上記のような基板の曲面化にあたっては、湾曲させた基板の凹面側と凸面側との円周差から、薄い基板の方が有利である。しかし、携行する電子機器に使用するには基板自体の剛性を確保しなければならない。多層リジット基板に比べて、特許文献３に示されるようなフレキシブル配線板を多層化した基板（即ち、多層フレキシブル基板）は、絶縁層にポリイミド樹脂材を用いているため、基板自体の剛性が低いといった課題がある。また、ポリイミドに関しては、材料コストが高いといった課題もある。
【発明の開示】
【０００８】
本発明の目的は、上述した課題のいずれかを解決することが可能な多層配線基板を提供することにある。その目的の一つは、携帯される電子機器の多層配線基板において、高強度であり、なおかつ特許文献１〜３に開示されるような構造よりも弾性変形領域が大きく柔軟性があり、曲面化が可能である多層配線基板を提供することにある。さらに、基板の薄型化が可能であるとともに層間絶縁性を維持できることも目的とする。
【０００９】
本発明の多層配線基板は、１層以上の絶縁層を有する多層配線基板である。そして、該基板の少なくとも１層の絶縁層が、面内方向成分の機械特性が異方性を示す材料で構成されている。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の最良の実施例による多層配線基板の分解斜視図である。
【図２】本発明の最良の実施例による多層配線基板の断面図である。
【図３】本発明の最良の実施例を用いない多層配線基板を曲げた場合の模式図である。
【図４】本発明の最良の実施例を用いた多層配線基板を曲げた場合の模式図である。
【図５】本発明の他の実施例による多層配線基板の断面図である。
【図６】本発明の他の実施例による多層配線基板の断面図である。
【図７】本発明の他の実施例による多層配線基板の断面図である。
【図８】本発明の他の実施例による多層配線基板の断面図である。
【図９】本発明の他の実施例による多層配線基板の断面図である。
【図１０】本発明の他の実施例による多層配線基板の断面図である。
【図１１】本発明の他の実施例による多層配線基板の分解斜視図である。
【図１２】図１１の多層配線基板のコア層に対し対称配置された各絶縁層の繊維強化方向の例を示す概念図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
次に、本発明の実施例について図面を参照して詳細に説明する。【００１２】
図１は本発明の最良の実施例による多層配線基板の分解状態の斜視図である。図２は本実施例の多層配線基板の断面図である。【００１３】
本実施例は配線層数が６層ある多層配線基板となっている。そのため、この基板は、配線が形成されている第１導体層１、第２導体層２、第３導体層３、第４導体層４、第５導体層５および第６導体層６を有し、隣り合う配線層の間に絶縁層が介在する。介在する絶縁層は合計５層である。この基板における第３導体層３と第４導体層４の間の絶縁層（以下、３−４絶縁層９）が基板中心のコア層である。【００１４】
３−４層絶縁層９と第３導体層３と第４導体層４からなる積層板は、ガラスクロスに樹脂を含浸させてなるプリプレグの両面に銅箔を張り合わせた両面銅張樹脂板が使用されている。この銅張樹脂板の両面の銅箔が、第３導体層３と第４導体層４になる。【００１５】
第１導体層１と第２導体層２の間の絶縁層（以下、１−２層絶縁層７）、第２導体層２と第３導体層３の間の絶縁層（以下、２−３層絶縁層８）と、第４導体層４と第５導体層５の間の絶縁層（以下、４−５層絶縁層１０）と、第５導体層５と第６導体層６の間の絶縁層（以下、５−６層絶縁層１１）とは、一方向繊維強化樹脂材からなるプリプレグが使用されている。この一方向繊維強化樹脂材は、一方向に配向されたガラス繊維に樹脂を含浸させた材料である。【００１６】
１−２層絶縁層７と５−６層絶縁層１１は繊維方向が同じで、２−３層絶縁層８と４−５層絶縁層１０も繊維方向が同じである。但し、コア層となる３−４絶縁層９の両外側に存在する２−３層絶縁層８および４−５層絶縁層１０と、これらよりもさらに外側の１−２層絶縁層７および５−６層絶縁層１１とでは、繊維方向が互いに直交している。図２では、１−２層絶縁層７と５−６層絶縁層１１の繊維方向は図と垂直な方向であり、２−３層絶縁層８と４−５層絶縁層１０の繊維方向は図と平行な方向である。【００１７】
前述した一方向繊維強化樹脂材は繊維方向と繊維に直交する方向とで弾性率や熱膨張係数などが大きく異なる。つまり、面内方向成分の機械特性が異方性を示す材料である。そのため、複数の層間絶縁層のうちの一層だけに使用するのでは取り扱いが難しい多層基板となる。一方でこの特性を活かして一方向繊維強化樹脂材のプリプレグを何層にも重ね合わせれば、基板面内方向の機械特性が所望の特性を示す多層基板を作製することが可能である。【００１８】
そこで本実施例では、コア層となる３−４層絶縁層９の上側と下側に一方向繊維強化樹脂材のプレプリグを、面内方向の機械特性がコア層を中心に対称になるように配置し、なおかつ、各片側に配置した２枚のプリプレグの繊維方向を交互に直交させている。そのため、本実施例の多層配線基板は、基板全体で見ると面内方向成分の機械特性が等方性を示す。勿論、基板面内方向のうちの直交するＸ方向とＹ方向の材料定数（弾性率や線膨張係数など）を微妙に変えるために、コア層の上下側に一方向繊維強化樹脂材のプリプレグを、面内方向の機械特性がコア層を中心に非対称になるように配置する（例えばコア層の上側と下側に同じように積層された絶縁層の繊維方向を揃えない）ことも可能である。【００１９】
本実施例の多層配線基板を作製する際は、公知のビルドアップ工法をそのまま用いることが可能である。【００２０】
すなわち、ガラスクロスに樹脂を含浸させた基材の両面に銅箔を張り合わせた両面銅張樹脂板を用意し、この両面の銅箔をエッチングして、ビアで接続された配線を形成する。これにより、第３導体層３と３−４層絶縁層９と第４導体層４からなる２層配線板が形成される。【００２１】
さらに、この２層配線板の表面と裏面に、ビアが形成された一方向繊維強化樹脂材のプリプレグと銅箔とを重ねて熱プレスにより接着した後、各銅箔をエッチングして配線を形成する。このとき、両方のプリプレグを、繊維方向が同じになるよう配置する。これにより、第２導体層２、２−３層絶縁層８、第３導体層３、３−４層絶縁層９、第４導体層４、４−５層絶縁層１０、および第５導体層５からなる４層配線板が形成される。【００２２】
そして、この４層配線板の表面と裏面に、ビアが形成された一方向繊維強化樹脂材のプリプレグと銅箔とを重ねて熱プレスにより接着した後、各銅箔をエッチングして配線を形成する。このとき、各プリプレグを、繊維が絶縁層８，１０内の繊維と直交するよう配置する。これにより、本実施例の６層配線板（図２）が完成する。このような作製方法では、配線層間を極小径のビアで接続できるので高密度配線が可能である。【００２３】
なお、上述した絶縁層７〜１１の樹脂材料には熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂のどちらでも使用可能である。絶縁層に使用可能な熱硬化性樹脂としてはポリイミドやエポキシ樹脂などがあるが、比較的安価な多層基板を製造するにはエポキシ樹脂が好ましい。また、絶縁層に使用可能な熱可塑性樹脂材料としては、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）系樹脂や液晶ポリマーなどが挙げられる。【００２４】
また、多層配線基板を曲面化することが可能である。つまり、作製された多層基板を曲げた状態で使用したり、該多層基板を加熱して曲面形状に再成形したりすることが可能である。後者のように再成形する場合は絶縁層に熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。【００２５】
作製された多層基板の層間絶縁層すべてに、ガラスクロス基材に樹脂を含浸させた面内等方性材料が使用されている従来構造の場合、多層基板の表面側とコアとで弾性率や線膨張係数の差がない。そのため、平面形状の多層配線基板を曲面化するとき、特に基板を加熱成形して曲面化するときは、図３に示すように、凸面側の絶縁層１３に引張応力が加わるため亀裂１２が入りやすい。凹面側の絶縁層１４にも圧縮の応力が加わるためやはり亀裂１２が入りやすい。【００２６】
これに対し、本実施例では、平面形状の多層配線基板を曲面化する際は、図４に示すように、コア層近傍の絶縁層８，１０内の繊維方向に沿って基板面を曲げる。この結果、凹面側に配された絶縁層７内と凸面側に配された絶縁層１１内の繊維方向は絶縁層８，１０の繊維方向に対し直交する方向になるので、基板面を曲げる際の変形が阻害されない。さらに絶縁層７，１１内のガラス繊維が破断することもない。また、繊維が直交しているガラスクロスを基材とする絶縁樹脂層に比べ、一方向繊維強化樹脂材は溶融時の樹脂の流動性が高いため、加熱成形時に樹脂が流動し絶縁層内に亀裂が入ることはない。また、コア層近傍の絶縁層８，１０の繊維方向に沿って曲げることで、曲面化した後も基板としての剛性を保つことができる。また、曲げ方向Ｘに対して絶縁層８，１０の繊維数を調整することで、基板の曲げ剛性を調整することも可能である。【００２７】
ところで、層間絶縁層が変形するとき、導体層の配線も同時に変形することになる。このため、絶縁層の外側に隣接する導体層の配線引き出し方向も、当該絶縁層内の繊維方向と同じ方向であることが望ましい。【００２８】
本実施例では図１に示すように、最表層の第１層配線１５は基板の曲げ方向Ｘと直交する方向の引き出し線とし、内層の第２層配線１６は基板の曲げ方向Ｘに沿った引き出し線として、第１層配線１５、第２層配線１６を層毎に直交配線とした。これにより、曲面化された後も基板としての剛性を維持できるとともに、最表層の導体層の配線が断線し難くなる。なお、図１には示していないが、もう一方の最表層の第６導体層６の配線についても基板の曲げ方向Ｘと直交する方向の引き出し線とし、内層の第５導体層５の配線も基板の曲げ方向Ｘに沿った引き出し線とすることが同様の理由で好ましい。【００２９】
以上の説明では層間絶縁層の基材としてガラス繊維を記したが、繊維はもちろんガラスに限ったものではない。一般的に電子基板に用いるのはガラス繊維が多いが、このほかにアラミド繊維も用いられることがある。さらに、ケブラー繊維など絶縁性の材料であれば適用可能である。このような繊維を使用したプリプレグは層間絶縁性の確保が容易で、絶縁層の薄型化に対応できる。さらに、繊維径や繊維本数によって基板全体の剛性も調整しやすい。【００３０】
（実施例１）
図５は本発明の他の実施例（実施例１）による多層配線基板の断面図を示す。【００３１】
本実施例では配線層数が６層ある多層配線基板において、導体層間に介在する絶縁層７〜１１の全てが、繊維が直交しているガラスクロス材を用いて構成されている。このように全ての絶縁層にガラスクロス材が使用されていても、各々の絶縁層におけるガラスクロスの縦横の繊維比率を変えることで、先の実施例と同様の効果が得られる。つまり、各々の絶縁層の基材として、面内方向成分の機械特性が異方性を示すガラスクロス材を用いる点が先の実施例と異なる点である。尚、図５ではガラスクロスの縦横で繊維本数を変化させているように書かれているが、ガラスクロスの縦横の強度を変えればよい。したがって、繊維本数ではなく、ガラスクロスの縦横で繊維剛性を変えて異方性を持たせることも有効である。縦横の繊維剛性を変えるには、繊維断面積すなわち繊維径や、弾性率などを縦横で変えることが考えられる。【００３２】
図５に示す基板のコア層となる３−４絶縁層９の基材には、面内方向成分の機械特性が等方性を示すガラスクロス材が使用されている。【００３３】
１−２層絶縁層７と５−６層絶縁層１１については、図５の紙面に対し水平な方向と垂直な方向に配されているガラス繊維の数を比べると、垂直方向の繊維の方が多い。つまり、曲げ方向Ｘに直交する方向の繊維数の方が、基板の曲げ方向Ｘの繊維数よりも多い。【００３４】
２−３層絶縁層８と４−５層絶縁層１０については、１−２層絶縁層７と５−６層絶縁層１１における縦横の繊維比率とは逆で、図５の紙面と水平方向の繊維の方が多い。つまり、基板の曲げ方向Ｘの繊維数の方が、曲げ方向Ｘに直交する方向の繊維数よりも多い。【００３５】
この異方性ガラスクロス材を絶縁層に用いることで、通常のガラスクロス基材を用いてプレプリグを製造する場合と比べて製造方法がほとんど変わらなくなる利点がある。しかし、本実施例では先の実施例に比べて、最表層に近い絶縁層７，１１に曲がる方向に沿った繊維が幾らかは配されている構造なので、曲げ半径Ｒが緩やかな場合や、あまり曲げたくない場合に有効といえる。【００３６】
（実施例２）
図６〜８は本発明の他の実施例（実施例２）による多層配線基板の断面図を示す。【００３７】
本実施例では、図１及び図２に示した実施例に対し、３−４層絶縁層９（コア層）の材料を変更している。すなわち、３−４層絶縁層９に、図６に示すように不織布に樹脂を含浸させた絶縁材を用いてもよく、また、図７に示すように樹脂材料のみとすることもできる。【００３８】
また、図８に示すように、コア層となる３−４層絶縁層９及びこの両面の第３導体層３と第４導体層４の部分を、両面フレキシブル配線板に替えることで、リジットフレキ基板とすることも可能である。このようなリジットフレキ基板によれば、側方に延長している部分のフレキブル配線板を容易に折り曲げることができる。さらに、この延長部分以外の多層基板については先の実施例と同様に、破損させることなく曲げたり、曲面形状に再成形したりすることが可能である。【００３９】
なお、リジットフレキ基板とは、部品を搭載できるリジットなプリント基板と折り曲げが可能なフレキシブルプリント基板とを積層した複合基板をいう。【００４０】
基板の剛性を考慮すると、図１の実施例のようにコア層にガラスクロス基材を用いる方が望ましい。しかし、コア層の他の絶縁層の強度も繊維によって十分に強化されているため、本実施例２のようにコア層の材料を用途に応じて選択してもよい。【００４１】
（実施例３）
図９はその他の実施例（実施例３）による多層配線基板の断面図を示す。【００４２】
本実施例では、図９に示すように、コア層となる３−４層絶縁層９に、２−３層絶縁層８および４−５層絶縁層１０と同じ方向に繊維が配された一方向繊維強化樹脂材が用いられている。このような多層配線基板によれば、図１及び図２に示した実施例よりも、曲げ方向Ｘに対しての曲げ剛性をより一層向上させることが可能である。その一方で、多層配線基板を曲げ方向Ｘに曲げる場合に表裏面側の絶縁層７，１１内の繊維方向は絶縁層８，９，１０の繊維方向に対し直交する方向になるので、基板面を曲げる際の変形を阻害しない。そのため、全絶縁層にガラスクロス基材のプリプレグを用いる従来構造に比べて、弾性変形量が大きく柔軟性が増すものとなる。【００４３】
（実施例４）
図１０は本発明の他の実施例（実施例４）による多層配線基板の断面図を示す。【００４４】
本実施例の多層配線基板は、図１０に示すように、配線層数が３層ある多層配線基板となっている。そのため、この基板は、配線が形成されている第１導体層１、第２導体層２、および第３導体層３を有し、隣り合う配線層の間に絶縁層が介在する。介在する絶縁層は合計２層である。【００４５】
一方の絶縁層７には一方向繊維強化樹脂材が用いられており、もう一方の絶縁層８には、ガラスクロスに樹脂を含浸させてなるプリプレグが用いられている。【００４６】
このように構成では、先の実施例と比べて基板が薄くなるものの、一方向繊維強化樹脂材の絶縁層７の繊維方向に沿った方向を基板の曲げ方向Ｘとすることで、曲げた際に基板の剛性を保つことができる。【００４７】
また、本実施例の多層配線板は２つの絶縁層同士に弾性率や線膨張係数の差が有るので、基板を曲面形状に再成形する場合は曲げ加工工程を経ずに、熱処理のみによって基板を反らせて曲面化することが可能である。また、基板形成時の温度条件によって基板の反り量を制御することも可能である。【００４８】
（実施例５）
図１１は本発明の他の実施例（実施例５）による多層配線基板の分解斜視図を示す。【００４９】
本実施例の多層配線基板では、コア層を除く４層の絶縁層にそれぞれ一方向繊維強化樹脂材のプレプリグが用いられている。そして、コア層の上側と下側に一方向繊維強化樹脂材のプレプリグが、面内方向の機械特性がコア層を中心に対称になるように配置されている。つまり、図１１に示すように、コア層となる３−４層絶縁層９の上下に配置された１−２層絶縁層７と５−６層絶縁層１１ならびに、２−３層絶縁層８と４−５層絶縁層１０は繊維方向が同じである。以上の点は図１に示した形態と同じであるが、本実施例では、コア層に対し各片側に配置された２つの絶縁層の繊維方向は直交していない。【００５０】
このように構成することで、基板面内方向のうちの単純な直交方向の強度変化だけでなく、より複雑な強度設計が可能になる。【００５１】
例えば、基板の四隅に取り付けねじ穴が配置される場合、図１２に示すように、取り付け穴１８を結ぶ２つの対角線方向に繊維強化方向Ｙを揃え、この対角線方向に対してのみ強度を持たせる、といったことも可能である。【００５２】
以上の各実施例に例示した本発明の多層配線基板を様々な電子機器に適用することができる。特に、本発明の多層配線基板によると、小型・薄型化および、人との親和性が要求される携帯電話、デジタルスチルカメラ、ＰＤＡ（Personal  Digital  Assistant）、ノート型パーソナルコンピュータ等の電子機器の更なる外形デザインの向上が可能となる。【００５３】
以上に実施例を示して説明した本発明の多層配線基板は、１層以上の絶縁層を有する多層配線基板であって、該基板の少なくとも１層の絶縁層が、面内方向成分の機械特性が異方性を示す材料で構成されている。【００５４】
このような多層配線基板の他の構成例として、以下の点が挙げられる。【００５５】
上記の異方性を示す材料は一方向繊維強化樹脂材であることが考えられる。あるいは、縦横に繊維が配向された織布を基材とした樹脂材料であって、織布の縦横の繊維比率を変えて異方性を有するものが考えられる。あるいは、織布の縦横で繊維剛性を変えて異方性を有するものが考えられる。【００５６】
このような異方性を示す材料が、基板のコア層となる絶縁層の上下側に、面内方向成分の機械特性が該コア層を中心に対称または非対称になるように配置されることが好ましい。これにより、基板全体として面内方向の機械特性が等方性を示したり、面内方向の直交する２方向で材料定数を変えたりする調整が可能になる。【００５７】
コア層に対し異方性材料を対称に配置する場合、コア層の上下各片側に、異方性材料として一方向繊維強化樹脂材を複数層配置し、該コア層の各片側に配置された複数層の一方向繊維強化樹脂材の繊維方向を互いに交差させることが好ましい。【００５８】
また、基板のコア層の両側近傍の絶縁層が一方向繊維強化樹脂材で構成されるとともに、該一方向繊維強化樹脂材の繊維が基板が曲げられる方向に沿って配されている。そして、最表層となる導体層直下の絶縁層が一方向繊維強化樹脂材で構成されるとともに、該一方向繊維強化樹脂材の繊維が前記基板が曲げられる方向に対し直交する方向に配されている。本発明はこのような構成の多層基板も提供する。【００５９】
上記のように絶縁層に使用された一方向繊維強化樹脂材は繊維方向に対して著しく強度が強く剛性が高い性質がある。このため、コア層を含む３層の絶縁層については曲げ剛性が期待できる。そして、平面形状の多層基板を曲げた場合に最表層側の絶縁層内の繊維方向はコア層近傍の絶縁層の繊維方向に対し直交する方向になるので、基板面を曲げる際の変形を阻害しない。このため、基板を湾曲しても、ガラス繊維が断線することがない。このような多層基板は曲面形状のままで使用することも可能である。【００６０】
このような曲げ変形をさらに容易にするために、さらに、次のような構成をとることが好ましい。すなわち、最表層となる導体層の配線の方向を、該導体層直下の絶縁層を構成する一方向繊維強化樹脂材の繊維方向と同方向に合わせ、さらに該絶縁層の下の導体層の配線の方向を、最表層となる導体層の配線の方向と直交させることが好ましい。【００６１】
なお、上記のような多層配線基板において、絶縁層内の繊維がガラス繊維であることが好ましい。これによれば、繊維方向や繊維数の調整によって基板剛性を自由に調整可能である。また、導体層間にガラス繊維が介在するため、層間絶縁性の確保が容易であり、絶縁層の薄型化に対応可能である。【００６２】
上述したような本発明の態様によれば、高剛性基板であり、なおかつ従来構造よりも弾性変形領域が大きく柔軟性があり、曲面化が可能である多層配線基板を提供することができる。【００６３】
以上、実施例を参照して本願発明を説明したが、本願発明は上記実施例に限定されるものではない。本願発明の形や細部には、本願発明の技術思想の範囲内で当業者が理解し得る様々な変更をすることができる。【００６４】
この出願は、2006年11月10日に出願された日本出願特願2006-305803を基礎とする優先権を主張し、その開示の全てをここに取り込む。
【図１】
2008056500.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【国際調査報告】
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