【手続補正書】
【提出日】平成16年7月9日(2004.7.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
このような基板接続用テープを用いてエッチングする方法は、搬送手段で水平に搬送される複数の基板をエッチングする方法において、上記した基板接続用テープで隣り合う各基板の搬送方向の縁部同士を互いに連結し、その連結された状態の各基板を搬送手段により搬送しながらアルカリ現像、エッチングおよびレジスト除去を行うことによって、レジスト除去工程に入る前までに該エッチング液に溶解または膨潤する層をすべて除去し終え、レジスト除去工程で基板接続用テープをすべて除去して各基板を分離するものである。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
図２に示すように基板を連結させてエッチングラインで処理する場合、エッチング工程内の最終段階までにエッチング溶解層２が溶解除去されるためレジスト除去溶解層３がむき出しの状態でレジスト除去工程に進む。そのため、レジスト除去液がレジスト除去溶解層３に吹きつけられ、レジスト除去工程にて基板４上から速やかに除去される。そのため、レジスト除去溶解層３の性質としては、エッチング溶解層と基板を接着でき、またエッチング溶解層が除去されてから連結した基板がジャムしない程度に基板同士を連結する強度を有すればよい。また、アルカリ現像工程においては、レジスト除去溶解層３はエッチング溶解層２が現像液に対するレジストとなっているため、エッジからの極少領域のみしかアルカリ現像液に浸らないため、アルカリ現像液に対する溶解性等の物性は考慮する必要がない。例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、フェノール樹脂等を主成分とする粘着樹脂が挙げられる。それらの粘着樹脂には、レジスト除去液に溶解または膨潤する必要があるため、カルボン酸基、フェノール性水酸基、スルホン酸基、スルホンアミド基、スルホンイミド基、ホスホン酸基を有するモノマーを含有する。粘着樹脂の具体例としては、スチレン／マレイン酸モノアルキルエステル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、スチレン／メタクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、メタクリル酸／メタクリル酸エステル／アクリル酸エステル共重合体、スチレン／メタクリル酸／アクリル酸エステル共重合体、スチレン／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体、酢酸ビニル／クロトン酸共重合体、酢酸ビニル／クロトン酸／メタクリル酸エステル共重合体、安息香酸ビニル／アクリル酸／メタクリル酸エステル共重合体等のスチレン、アクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニル、安息香酸ビニル等とカルボン酸含有単量体との共重合体等が挙げられる。また、粘着性を向上させるために、低分子量のポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ジエチルフタレート、ｏ−トルエンスルホン酸アミド、ｐ−トルエンスルホン酸アミド、クエン酸トリブチル、クエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリエチル等の可塑剤が含有してもよい。また、視認性を向上させるため、染料や顔料を含有してもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
次に、本発明のエッチング方法を詳細に説明する。図３および図４は本発明のエッチング方法を実施するプロセスフロー図である。なお、この例はプリント基板の表裏に導体パターンの形成を行うものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
エンドレスに構成されたローラコンベア等の搬送手段５は、その上面に複数の基板４を連続的に図３、図４の左方から右方に向かって水平に且つ一定速度で搬送する。基板４はケーシングで覆われた基板連結部６中に搬送される前または途中において順に押し詰められ、搬送方向に沿う前後の縁部が互いに接した状態で基板連結部６内に装入されて通過するようになっている。そして基板連結部６を通過する間に隣接する基板４の搬送方向で、その突き合わせ状となる前後縁部同士の表裏縁部間に跨って帯状の基板接続用テープ１で互いに連結されて、図２に示したような細長い連続体を形成する。すなわち、上下に配置された一対の転写ローラ１１がそれぞれタイミングをとって間歇的に、搬送方向の前後で隣接する基板４の境界部分（搬送方向の縁部間）に押し付けられ、それによって転写ローラ１１表面に装着された基板接続用テープ１を基板４における搬送方向縁部に転写させられることで境界部分である前後部分に跨って基板４が互いに連結される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
一方、転写ローラ１１が待機位置にある短い時間内に基板接続用テープが転写ローラへ装着される。このタイミングは転写ローラ１１が待機位置に復帰したことを位置検出器で検出し、基板接続用テープ１のエッチング溶解層２側を転写ローラ外周面に装着する。そのため、基板接続用テープ１のエッチング溶解層２と転写ロール１１とが接着できる構造にすることが望まれる。具体的には、転写ロールの外周面に細かい多数の貰通孔を分散して設けた筒状のローラを使用し、内部を真空ポンプなどで減圧すればよい。また、エッチング溶解層もしくは転写ローの表面に粘着性を持たせることでもよい。このように、基板連結部６には、特願２００１−０１９５９６号に記載されている基板連結装置を使用することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
次に、５１０ｍｍ側を搬送方向に向けて流すようにし、１．０重量％炭酸ナトリウム水溶液（液温３０℃）をスプレーすることでアルカリ現像処理を行って、光照射領域以外のドライフィルムを除去し、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）でエッチング処理を行った。エッチング処理を終了しても、基板接続用テープの切断、基板のジャムはみられなかった。次に、レジスト除去（４０℃、３質量％の水酸化ナトリウム水溶液）を施した。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
次に、５１０ｍｍ側を搬送方向に向けて流すようにし、１．０重量％炭酸ナトリウム水溶液（液温３０℃）をスプレーすることによってアルカリ現像処理を行って、光照射領域以外のドライフィルムを除去し、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）でエッチング処理を行った。エッチング処理を終了しても、基板接続用テープの切断、基板のジャムはみられなかった。次に、レジスト除去（４０℃、３質量％の水酸化ナトリウム水溶液）を施した。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
次に、５１０ｍｍ側を搬送方向に向けて流すようにし、１．０重量％炭酸ナトリウム水溶液（液温３０℃：スプレー圧１．５ｋｇ／ｃｍ2）にてアルカリ現像処理を行って、光照射領域以外のドライフィルムを除去し、レジストパターンを形成した。次に、エッチング処理を行った。エッチング処理を終了しても、基板接続用テープの切断、基板のジャムはみられなかった。次に、レジスト除去（４０℃、３質量％の水酸化ナトリウム水溶液）を施した。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
レジストパターンまで形成したのち十分な乾燥を行い、各基板を５１０ｍｍ側の縁部が隣合うように隣接して、縁部に上記基板接続用テープを貼り付け、縁部同士を連結させた。次に、５１０ｍｍ側を搬送方向に向けて流すようにし、塩化第二鉄溶液（４０℃、スプレー圧：３．０ｋｇ／ｃｍ2）でエッチング処理を行った。エッチング処理を終了しても、基板接続用テープの切断、基板のジャムはみられなかった。次に、レジスト除去（４０℃、３質量％の水酸化ナトリウム水溶液）を施した。