【手続補正書】
【提出日】平成17年6月9日(2005.6.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】  明細書
【発明の名称】  難燃樹脂組成物
【特許請求の範囲】
【請求項１】  （ａ）樹脂及び（ｂ）下記式（１）で示される環状ホスファゼン化合物及び／又は下記式（３）で示される鎖状ホスファゼン化合物からなり、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００重量％に対し、（ｂ）成分のホスファゼン化合物を１〜３５重量％含有することを特徴とする難燃性樹脂組成物。
【化１】
2004107374.tif 000001
（式中のｎは１〜８の整数であり、Ｘは少なくとも一つが下記一般式（２）で示される置換基を有するアリール基で、それ以外がフェノキシ基である。）
【化２】
2004107374.tif 000002
（式中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は水素原子、炭素数が１〜５のアルキル基、アルコキシ基又はフェニル基を表し、Ｒ１〜Ｒ５すべてが同時に水素原子であることはない。）
【化３】
2004107374.tif 000003
（式中のｍは１〜２０の整数であり、Ｘは少なくとも一つが上記一般式（２）で示される置換基を有するアリール基で、それ以外がフェノキシ基である）
【請求項２】  （ｂ）成分のホスファゼン化合物を３〜３０重量％含有することを特徴とする請求項１に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項３】  （ｂ）成分のホスファゼン化合物が、一般式（１）で示される環状ホスファゼン化合物であることを特徴とする請求項１又は２に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項４】  （ｂ）成分のホスファゼン化合物が、一般式（３）で示される鎖状ホスファゼン化合物であることを特徴とする請求項１又は２に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項５】  （ａ）成分の樹脂が、熱可塑性樹脂である請求項１〜４のいずれか1項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項６】  （ａ）成分の樹脂が、熱硬化性樹脂である請求項１〜４のいずれか1項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項７】  （ａ）成分の樹脂が、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を組み合わせてなる組成物である請求項１〜４のいずれか1項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項８】  （ａ）成分の樹脂が、ポリフェニレンエーテル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリスルホン、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、シンジオタクチックポリスチレン、液晶ポリマーの中から選ばれた、少なくとも１種の樹脂よりなる請求項１〜４のいずれか1項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項９】  （ａ）成分の樹脂が、ポリフェニレンエーテル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂とエポキシ樹脂よりなる請求項１〜４のいずれか1項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項１０】  ホスファゼン化合物が、ホスファゼン三量体及び四量体を８０重量％以上含むことを特徴とする請求項１〜９のいずれか1項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項１１】  ホスファゼン化合物の置換基Ｘすべてが、式（２）で示されるアリール基であるアリールオキシホスファゼンであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項１２】  ホスファゼン化合物の置換基Ｘの少なくとも一つが、フェノキシ基であり、残る置換基が式（２）で示されるアリール基であるアリールオキシホスファゼンであることを特徴とする請求項１〜１０のいずれか1項に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項１３】  ホスファゼン化合物の置換基Ｘすべてが、クレゾオキシ基であることを特徴とする請求項１１に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項１４】  ホスファゼン化合物の置換基Ｘの少なくとも一つが、フェノキシ基であり、残る置換基がクレゾオキシ基であることを特徴とする請求項１２に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項１５】  ホスファゼン化合物の置換基Ｘすべてが、キシレノオキシ基であることを特徴とする請求項１１に記載の難燃性樹脂組成物。
【請求項１６】  ホスファゼン化合物の置換基Ｘの少なくとも一つが、フェノキシ基であり、残る置換基がキシレノオキシ基であることを特徴とする請求項１２に記載の難燃性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、難燃性に優れ、且つ電気特性に優れた難燃性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電気・電子機器分野において、使用される周波数帯が高周波数領域になるにつれて、樹脂組成物は高度な難燃性を有しながら、且つ、より優れた電気特性を有することが求められている。
これまで、易燃性合成樹脂の難燃化としては、一般には従来からハロゲン系化合物および三酸化アンチモンとを添加する等の難燃化手法が用いられてきたが（例えば、特許文献１参照。）、これらは環境保護の観点、毒性の面等からも好ましくなく、また、ハロゲン系難燃剤を使用することによりハロゲン系ガスが発生し、これが樹脂組成物の電気特性悪化の要因となるとも言われており、電子材料分野等においては優れた電気特性を得る観点から、電気特性の悪化をまねかない難燃化手法が望まれている。
【０００３】
このようなハロゲン系難燃剤や金属酸化物を含有しない代替材として、リン系難燃剤を用いた難燃化が検討されており、例えば赤燐を用いる方法（例えば、特許文献２参照。）、リン酸エステルを用いる方法（例えば、特許文献３及び４参照。）などが開示されている。しかし、赤燐を用いる方法では少量の水分と反応して、有毒なホスフィンを発生する上に、腐食性のリン酸を発生するなど問題が多い。また、リン酸エステルは耐加水分解性の低下、可塑化による成形性の低下をまねくなど問題が多い。
充填材の配合割合を高くする方法（例えば、特許文献５参照。）も提案されているが、充填材を多量に添加すると樹脂組成物が極端に脆くなる上に、表面性や成形性も極端に悪化するため好ましくない。
【０００４】
また、樹脂に対する難燃剤として、ホスファゼン系化合物が報告されており、例えば、ホスファゼン化合物をエポキシ樹脂に添加した難燃性エポキシ組成物（例えば特許文献６および７参照。）や、フェノキシホスファゼンをＡＢＳ系樹脂に添加した樹脂組成物（例えば特許文献８参照。）、ポリカーボネート樹脂にホスファゼン化合物を添加した難燃性樹脂組成物（例えば、特許文献９参照。）等が報告されている。しかし、十分な難燃性を得るためには多量の難燃剤を添加する必要があり、耐熱性の低下等の問題もあった。
電気・電子材料分野においては、エポキシ樹脂を含有する樹脂組成物が良好な電気特性を有し、扱いが容易く、安価なことから広く使用されている。しかし、プリント基板や、封止材用途等、低比誘電率、低誘電正接をを有することが必須の分野において使用に供されるものは、高価なビスマレイミドや、エポキシ樹脂に塩素や臭素等のハロゲン元素を含有するハロゲン化エポキシ樹脂又は、エポキシ樹脂に対して難燃剤としてハロゲン化合物を使用するもの、或いは熱硬化性ポリフェニレンエーテルが主である。熱硬化性ポリフェニレンエーテルは良好な電気特性を有するが、樹脂組成物の流動性が極めて悪く、加工性に劣る。この為、環境に悪影響を及ぼすハロゲンを含有せず、加工性の良い、電気特性の優れた安価な樹脂組成物が望まれている。
【０００５】
優れた難燃効果が得られるとされる難燃剤としてホスファゼン化合物があるが、シクロフェノキシホスファゼントリマー又は、シクロ（ｏ−クロロフェノキシ）ホスファゼントリマーを難燃剤として、エポキシ樹脂組成物に対して使用すると、１キロヘルツ（ＫＨｚ）の低周波数領域において、難燃剤を使用しないものと比較して良好な電気特性を与えることが開示されている（例えば、特許文献１０参照。）。しかし、１メガヘルツ（ＭＨｚ）においては、シクロフェノキシホスファゼントリマー又は、シクロ（ｏ−クロロフェノキシ）ホスファゼントリマーを添加することによる効果は僅かである。また、１ＧＨｚ以上の高周波数領域に関する記載はない。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６０−２５５８４４号公報
【特許文献２】特開平９−２２７７６５号公報
【特許文献３】特開平９−２３５４４９号公報
【特許文献４】特開平１１−４３５３６号公報
【特許文献５】特開平７−８２３４３号公報
【特許文献６】特開平１０−２５９２９２号公報
【特許文献７】特公平６−５３７８７号公報
【特許文献８】特開２００１−２８０９５０号公報
【特許文献９】特開昭５１−３７１４９号公報
【特許文献１０】特開平８−２２５７１４号公報
【特許文献１１】特公平３−７３５９０号公報
【特許文献１２】特開平９−１８３８６４号公報
【特許文献１３】特開平１１−１８１４２９号公報
【特許文献１４】特開２００１−６４２９２号公報
【非特許文献１】James E. Mark,Harry R. Allcock, Robert West著、“Inorganic Polymers” Pretice-Hall、International、Inc.,１９９２, ｐ.６１−１４０
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ハロゲン化合物を含まず、耐熱性、機械特性に優れ、環境上好ましい、高度の難燃性、及び優れた電気特性を有する安価な樹脂組成物を提供するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明者は上記課題を解決するために鋭意検討した結果、難燃剤として樹脂組成物中に、少なくとも一つのアリールオキシ基を有する環状ホスファゼン化合物を含有することにより、優れた難燃性及び電気特性を与えることを見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明は、
［１］  （ａ）樹脂及び、（ｂ）下記式（１）で示される環状ホスファゼン化合物及び／又は下記式（３）で示される鎖状ホスファゼン化合物からなり、（ａ）成分と（ｂ）成分の合計量１００重量％に対し、（ｂ）成分のホスファゼン化合物を１〜３５重量％含有することを特徴とする、１ギガヘルツ（ＧＨｚ）以上の高周波帯で使用される難燃性樹脂組成物、
【化４】
2004107374.tif 000004
（式中のｎは１〜８の整数であり、Ｘは少なくとも一つが下記一般式（２）で示される置換基を有するアリール基で、それ以外がフェノキシ基である。）
【化５】
2004107374.tif 000005
（式中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は水素原子、炭素数が１〜５のアルキル基、アルコキシ基又はフェニル基を表し、Ｒ１〜Ｒ５すべてが同時に水素原子であることはない。）
【化６】
2004107374.tif 000006
（式中のｍは１〜２０の整数であり、Ｘは少なくとも一つが上記一般式（２）で示される置換基を有するアリール基で、それ以外がフェノキシ基である）
【０００９】
［２］  （ｂ）成分のホスファゼン化合物を３〜３０重量％含有することを特徴とする［１］に記載の難燃性樹脂組成物、
［３］  （ｂ）成分のホスファゼン化合物が、一般式（１）で示される環状ホスファゼン化合物であることを特徴とする［１］又は［２］に記載の難燃性樹脂組成物、
［４］  （ｂ）成分のホスファゼン化合物が、一般式（３）で示される鎖状ホスファゼン化合物であることを特徴とする［１］又は［２］に記載の難燃性樹脂組成物、
［５］  （ａ）成分の樹脂が、熱可塑性樹脂である［１］〜［４］のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物、
［６］  （ａ）成分の樹脂が、熱硬化性樹脂である［１］〜［４］のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物、
［７］  （ａ）成分の樹脂が、熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂を組み合わせてなる組成物である［１］〜［４］のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物、
［８］  （ａ）成分の樹脂が、ポリフェニレンエーテル樹脂、スチレン系樹脂、芳香族ポリカーボネート樹脂、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド、芳香族エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の中から選ばれた、少なくとも１種の樹脂よりなる［１］〜［４］のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物、
［９］  （ａ）成分の樹脂が、ポリフェニレンエーテル樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂とスチレン系樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂とエポキシ樹脂よりなる［１］〜［４］のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物、
［１０］  ホスファゼン化合物が、ホスファゼン三量体及び四量体を８０重量％以上含むことを特徴とする［１］〜［９］のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物、
［１１］  ホスファゼン化合物の置換基Ｘすべてが、式（２）で示されるアリール基であるアリールオキシホスファゼンであることを特徴とする［１］〜［１０］のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物、
［１２］  ホスファゼン化合物の置換基Ｘの少なくとも一つが、フェノキシ基であり、残る置換基が式（２）で示されるアリール基であるアリールオキシホスファゼンであることを特徴とする［１］〜［１０］のいずれかに記載の難燃性樹脂組成物、
［１３］  ホスファゼン化合物の置換基Ｘすべてが、クレゾオキシ基であることを特徴とする［１１］に記載の難燃性樹脂組成物、
［１４］  ホスファゼン化合物の置換基Ｘの少なくとも一つが、フェノキシ基であり、残る置換基がクレゾオキシ基であることを特徴とする［１２］に記載の難燃性樹脂組成物、
［１５］  ホスファゼン化合物の置換基Ｘすべてが、キシレノオキシ基であることを特徴とする［１１］に記載の難燃性樹脂組成物、
［１６］  ホスファゼン化合物の置換基Ｘの少なくとも一つが、フェノキシ基であり、残る置換基がキシレノオキシ基であることを特徴とする［１２］に記載の難燃性樹脂組成物、
である。
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明において用いられる（ａ）成分である樹脂は特に規定されるものではないが、使用に供されるものとして、例えば、ポリフェニレンエーテル、ポリスチレン変性ポリフェニレンエーテル、ポリアミド、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ＡＢＳ樹脂、ポリエチレン、メタクリル樹脂、ポリエチレンテレフタラート、ポリアセタール、ポリブタジエン、ポリプロピレン、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリカーボネートとＡＢＳ樹脂からなるアロイ等の熱可塑性樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂、メラミン樹脂、グアナミン樹脂、アルキド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビニルエステル、ジアリルフタレート、シリコーン樹脂、ウレタン樹脂、フラン樹脂、ケトン樹脂、キシレン樹脂、スチリルピリジン系樹脂、トリアジン系樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリサルホン、ポリエーテルサルホン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリイミド系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、シンジオタクテックポリスチレン等の特殊エンジニアリング樹脂等が挙げられ、それぞれを単独又は二種以上のアロイとして用いても良い。
【００１１】
良好な電気特性を得る為には、ポリフェニレンエーテル、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリイミド、ポリスルホン、エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、シンジオタクチックポリスチレン、液晶ポリマー等や、これらを組み合わせて成るアロイが好適に用いられる。
本発明で用いられる（ｂ）ホスファゼン化合物は公知の化合物であり（例えば非特許文献１参照。）、下記一般式（１）で示される環状ホスファゼン化合物及び、下記一般式（３）で示される鎖状の構造を有する鎖状ホスファゼンが使用に供される。
【００１２】
【化７】
2004107374.tif 000007
【００１３】
（式中のｎは１〜８の整数であり、Ｘは少なくとも一つが下記一般式（２）で示される置換基を有するアリール基で、それ以外がフェノキシ基である。）
【００１４】
【化８】
2004107374.tif 000008
【００１５】
（式中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は水素原子、炭素数が１〜５のアルキル基、アルコキシ基又はフェニル基を表し、Ｒ１〜Ｒ５すべてが同時に水素原子であることはない。）
【００１６】
【化９】
2004107374.tif 000009
【００１７】
（式中のｍは１〜２０の整数であり、Ｘは少なくとも一つが上記一般式（２）で示される置換基を有するアリール基で、それ以外がフェノキシ基である）
その中でも、一般式（１）で示される環状ホスファゼン化合物が好ましく、特にｎ＝１、２の６員環及び８員環を全ホスファゼン化合物中に８０重量％以上含有する環状ホスファゼン化合物が好ましい。また、置換基Ｘのうち少なくとも一つが一般式（２）で示されるアリールオキシ基（式中のＲ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は水素原子、炭素数が１〜５のアルキル基またはアルコキシ基、又はフェニル基を表し、Ｒ１〜Ｒ５すべてが水素原子であることはない）であるものが好ましく、置換基Ｘすべてがアリールオキシ基であってもよい。また、置換基Ｘのアリールオキシ基は分子内において、同一のものであっても、異なるものであってもよい。
【００１８】
アリールオキシ基上の置換基Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は特に制限はないが、一例としてメチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−アミル基、イソアミル基、メトキシ基、エトキシ基等の直鎖又は分岐したアルキル基又はアルコキシ基又はフェニル基が好ましく、これらのホスファゼン化合物は一種単独で用いても、二種以上の混合物として用いても良いし、鎖状ホスファゼン化合物と環状ホスファゼン化合物の混合物として用いても良い。
本発明で使用されるホスファゼン化合物は、一般式（２）のアリールオキシ基上の置換基Ｒ１〜Ｒ５のうち少なくとも一つがアルキル基、アルコキシ基又はフェニル基であれば良く、Ｒ１〜Ｒ５すべてがアルキル基、アルコキシ基又はフェニル基であってもよい。製造コストを考慮すると、一般式（２）に示される置換基Ｘは、Ｒ１、Ｒ２又はＲ３のいずれかがメチル基であるクレゾオキシ基、Ｒ１〜Ｒ５のうちの二つがメチル基であるキシレノオキシ基が好適である。
【００１９】
また、ｎ＝３の六員環ホスファゼン単独で用いても、ｎ＝４以上の多員環ホスファゼンとの混合物として用いても良い。これらホスファゼン化合物を得るための参考文献および合成例が開示されている（例えば特許文献１１〜１４参照。）。
本発明において、樹脂とホスファゼン化合物の両者の比率は、特に規定されるものではないが、本発明の効果を損ねることない範囲であれば良い。具体的にはホスファゼン化合物添加量は１〜３５重量％の範囲が好適であり、さらには３〜３０重量％の範囲で用いるのが好適である。ホスファゼン化合物添加量が１重量％より少ない場合は、十分な難燃性を得ることができず、好ましくない。一方でホスファゼン化合物添加量を３５重量％以上としなければ難燃性を付与できない場合は，樹脂組成物中の難燃剤組成物比率が大きくなりすぎ、樹脂組成物の耐熱性を大幅に低下させるなど、組成物の物性に悪影響を与えるため好ましくない。
【００２０】
また、本発明においては、本発明の効果が達成できる範囲で、（ｂ）成分のホスファゼン化合物以外に、従来公知のノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を併用することができる。例示すると、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジキシレニルフェニルホスフェート、ヒドロキシノンビスフェノール、レゾルシノールビスホスフェート、ビスフェノールＡビスホスフェート等の燐酸エステル類、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、アルミン酸カルシウム等の金属水酸化物、トリアジン化合物、メラミン、メラミンシアヌレート、メラミン樹脂、グアニジン化合物等の含窒素化合物等が挙げられる。
【００２１】
本発明の樹脂組成物においては、さらに樹脂組成物の剛性や寸法安定性を向上させる必要のあるときには、無機充填材を添加することができる。充填材種は目的によって任意に選べるが、ガラス繊維、ガラスフレーク、マイカ、タルク、シリカ、ジルコン、アルミナ、石膏、石英、マグネサイト、カオリン、炭化珪素、炭酸カルシウム、鉄粉、銅粉等が一般的に用いられる。
本発明の樹脂組成物には、更に他の特性を付与するため、本発明の効果を損なわない範囲で他の添加剤、例えば可塑剤、酸化防止剤、及び紫外線吸収剤などの安定剤、硬化剤、効果促進剤、帯電防止剤、応力緩和剤、離型剤、流動調整剤、染料、増感材、着色用顔料、ゴム質重合体等を添加することができる。また、従来から知られた各種難燃剤および難燃助剤、例えば結晶水を含有する水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウム等のアルカリ金属水酸化物またはアルカリ土類金属水酸化物、ホウ酸亜鉛化合物、スズ酸亜鉛化合物、さらにはシリカ、カオリンクレー、タルクなどの無機ケイ素化合物を添加して更なる難燃性の向上も可能である。
【００２２】
本発明の樹脂組成物の製造方法は、本発明の効果が達成できる方法であれば特に規定するものではない。例えば、押出機、加熱ロール、ニーダー、バンバリーミキサー等の混練機を用いて混練製造することができる。その中でも押出機による混練りが、生産性の面で好ましい。混練り温度は、ベース樹脂の好ましい加工温度に従えばよく、目安としては２００〜３６０℃の範囲、好ましくは２４０〜３２０℃の範囲である。
また、熱硬化性樹脂の場合には、樹脂組成物を製造するための成分を、均一に混合できる溶媒を用いて、又は無溶媒で混合し、金型内へ注形し硬化させた後冷却し、型から取り出すことにより成型品を得る方法でも良い。また、加熱ロール、ニーダー、バンバリーミキサー、押出機等の混練機を用いて混練製造した後、冷却、粉砕し、さらにトランスファー成形、射出成形、圧縮成形等により成形を行う方法も一例として挙げることができる。また、硬化方法は使用する硬化剤により異なるが、特に限定はされない。例としては、熱硬化、光硬化、圧力による硬化、湿気による硬化等が挙げられるが、本発明の効果が達成できる硬化方法であれば規定されるものではない。各成分を混合させる順序は、本発明の効果が達成できる方法であれば特に規定するものではない。樹脂組成物の製造方法は、それぞれの樹脂の適性に応じて、好ましい方法を用いることができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、実施例によって本発明を具体的に説明するが、本発明は以下の例に限定されるものではない。以下の実施例及び比較例における「％」とは「重量％」を意味する。
実施例および比較例で用いた各成分は以下のものである。
（ａ）樹脂
ＰＰＥ：ポリフェニレンエーテル
３０℃のクロロホルム溶液で測定したηｓｐ／ｃが０．５２のポリ−２，６−ジメチル−１，４−フェニレンエーテル。
ゴム補強ポリスチレン（ＨＩＰＳ）：ゴム含量９％、３０℃、トルエン溶液で測定したマトリックスポリスチレンのηsp/cが０．７０、体積平均ゴム粒子径が１．５μｍのゴム補強ポリスチレン。
ＧＰ６８５：ポリスチレン６８５（Ａ＆Ｍスチレン（株）社製）
（ｂ）ホスファゼン：
ＦＲ１：式（４）で表されるヘキサ（ｏ−クレゾキシ）ホスファゼンで、31Ｐ ＮＭＲにおいて式（４）で表されるヘキサ（ｏ−クレゾオキシ）ホスファゼン以外のピークが観測されないもの。
【００２４】
【化１０】
2004107374.tif 000010
【００２５】
ＦＲ２：式（５）で表される環状ホスファゼン三量体であり、31Ｐ ＮＭＲにおいて式（５）で表されるホスファゼン以外のピークが観測されないもの。
【００２６】
【化１１】
2004107374.tif 000011
【００２７】
ＦＲ３：式（６）で表される環状ホスファゼン三量体であり、31Ｐ ＮＭＲにおいて式（６）で表されるホスファゼン以外のピークが観測されないもの。
【００２８】
【化１２】
2004107374.tif 000012
【００２９】
ＦＲ４：式（７）で表される環状ホスファゼン三量体であり、31Ｐ ＮＭＲにおいて式（７）で表されるホスファゼン以外のピークが観測されないもの。
【００３０】
【化１３】
2004107374.tif 000013
【００３１】
ＦＲ５：式（８）で表される環状ヘキサフェノキシホスファゼン三量体で、31Ｐ ＮＭＲにおいて式（８）で表される環状ヘキサフェノキシホスファゼン以外のピークが観測されないもの。
【００３２】
【化１４】
2004107374.tif 000014
【００３３】
ＦＲ６：トリフェニルホスフェート
実施例および比較例の樹脂組成物物性評価は以下の方法で行った。
（１）難燃性：ＵＬ−９４垂直燃焼試験に基づき、長さ１２８ｍｍ×幅１２．８ｍｍ×厚さ１．６ｍｍの成形試験片を用いて行い、１０回接炎時の合計燃焼時間と燃焼時の滴下物による綿着火の有無により、Ｖ−０、Ｖ−１、Ｖ−２、規格外の四段階に分類した。評価基準を以下に示し、消炎時間は短いほど難燃性が優れていることを示す。
【００３４】
Ｖ−０：下記の条件を全て満たす。
（Ａ）試験片５本を１本につき二回ずつ、合計１０回の接炎後からの消炎時間の合計が５０秒以内。
（Ｂ）試験片５本を一本につき二回ずつ接炎を行い、それぞれの接炎後からの消炎時間が５秒以内。
（Ｃ）すべての試験片で滴下物による、３００ｍｍ下の脱脂綿への着火がない。
（Ｄ）すべての試験片で、二回目の接炎後のグローイングは３０秒以内。
（Ｅ）すべての試験片で、クランプまでフレーミングしない。
【００３５】
Ｖ−１：下記の条件を全て満たす。
（Ａ）試験片５本を１本につき二回ずつ、合計１０回の接炎後からの消炎時間の合計が２５０秒以内。
（Ｂ）試験片５本を一本につき二回ずつ接炎を行い、それぞれの接炎後からの消炎時間が３０秒以内。
（Ｃ）すべての試験片で滴下物による、３００ｍｍ下の脱脂綿への着火がない。
（Ｄ）すべての試験片で、二回目の接炎後のグローイングは６０秒以内。
（Ｅ）すべての試験片で、クランプまでフレーミングしない。
【００３６】
Ｖ−２：下記の条件を全て満たす。
（Ａ）試験片５本を１本につき二回ずつ、合計１０回の接炎後からの消炎時間の合計が２５０秒以内。
（Ｂ）試験片５本を一本につき二回ずつ接炎を行い、それぞれの接炎後からの消炎時間が３０秒以内。
（Ｃ）試験片５本のうち、少なくとも一本、滴下物による、３００ｍｍ下の脱脂綿への着火がある。
（Ｄ）すべての試験片で、二回目の接炎後のグローイングは６０秒以内。
（Ｅ）すべての試験片で、クランプまでフレーミングしない。
【００３７】
（２）誘電特性
厚さ約２ｍｍの１５０×１５０ｍｍの成形片を用いて、比誘電率及び誘電正接をトリプレート法により、周波数１ギガヘルツ（ＧＨｚ）、５ＧＨｚ及び１０ＧＨｚにて測定した。
【００３８】
【実施例１〜４、比較例１〜２】
各成分を表１に示す割合で混合し、加熱シリンダーの最高温度を３００℃に設定したスクリュー直径２５ｍｍの二軸押出機に供給して、スクリュー回転数３００ｒｐｍで溶融混練りし、ストランドを冷却裁断して樹脂組成物ペレットを得た。
次に、得られた樹脂組成物ペレットを、射出成形により２４０〜２９０℃にて物性試験片を成形し、上記試験法により物性試験を行い、表１の結果を得た。
【００３９】
【表１】
2004107374.tif 000015
【００４０】
【発明の効果】
本発明は、ハロゲン化合物を含まず、電気特性に優れ、環境上好ましい、高度の難燃性を有する樹脂組成物を提供する。