【手続補正書】
【提出日】平成16年9月15日(2004.9.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エッチング溶液および前記エッチング溶液と接触するエッチング電極を用いて被加工物の導電性層のベベルエッジ、この導電層の前面ベベルエッジ表面を含む、から導電材料を除去する方法であって、
前記被加工物を回転させる工程；
前記被加工物を回転させながら、前記エッチング溶液の連続流を前記被加工物の前記ベベルエッジ、前記ベベルエッジは前記導電層の前記前面エッジを含む、に向ける工程；および
前記電極と前記被加工物の前記導電層とに電位差を適用する工程、
を含む方法。
【請求項２】
前記向ける工程が穏やかなエッチング液をベベルエッジに向ける請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記穏やかなエッチング液は、前記電位差の適用の結果として、前記電位差の適用なしで起きるよりも、よりベベルエッジをエッチングする請求項２記載の方法。
【請求項４】
前記穏やかなエッチング液はメッキ液である請求項２記載の方法。
【請求項５】
前記向ける工程に先立ち、前記メッキ液を使用して前記被加工物の前記導電層の頂部表面に導体を堆積させる工程をさらに含む請求項４記載の方法。
【請求項６】
前記堆積工程は縦チャンバアセンブリーの下部チャンバに配置される前記被加工物で行われ、かつ前記向けるおよび適用する工程は前記縦チャンバアセンブリーの上部チャンバに配置される前記被加工物で行われ、かつ前記堆積工程の後および前記向ける工程の前に前記被加工物を下部チャンバから上部チャンバに移動させる工程をさらに含む請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記堆積および前記向ける両方の工程は単一チャンバに配置した前記被加工物で行われる請求項５記載の方法。
【請求項８】
前記堆積および前記向ける両方の工程はそれぞれ異なるチャンバに配置された被加工物で行われる請求項５記載の方法。
【請求項９】
前記向ける工程に先立ち、電気化学的処理を前記被加工物の前記導電層の頂部表面になす工程をさらに含む請求項４記載の方法。
【請求項１０】
前記電気化学機械的処理をなす工程は、縦チャンバアセンブリーの下部チャンバに配置される前記被加工物で行われ、前記向ける工程および前記適用工程は前記縦チャンバアセンブリーの上部チャンバに配置される前記被加工物で行われ、前記電気化学機械的処理をなす工程の後および前記向ける工程の前に前記被加工物を下部チャンバから上部チャンバに移動させる工程をさらに含む請求項９記載の方法。
【請求項１１】
前記電気化学機械的処理をなす工程および前記向ける工程両方は単一チャンバに配置した前記被加工物で行われる請求項９記載の方法。
【請求項１２】
前記電気化学機械的処理をなす工程および前記向ける工程両方は各々異なるチャンバに配置した被加工物で行われる請求項９記載の方法。
【請求項１３】
前記導電層の頂部表面上に前記穏やかなエッチング液のミストを吹き付ける工程をさらに含む請求項２記載の方法。
【請求項１４】
前記吹き付け工程および前記向ける工程両方は単一チャンバに配置した前記被加工物で行われる請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
前記吹き付け工程および前記向ける工程両方は同時に行われる請求項１４記載の方法。
【請求項１６】
前記吹き付け工程および前記向ける工程両方は両方とも経時的に行われる請求項１４記載の方法。
【請求項１７】
被加工物の前面導電性表面エッジ上でのエッジベベル除去処理をなす装置であって、
チャンバ；
前記被加工物を保持し回転させる移動可能かつ回転可能な被加工物ホルダー；および
エッジベベル除去システムを具備し、
前記エッジベベル除去システムは、
少なくとも前記被加工物の前記前面導電表面エッジにエッチング液の連続流を供給するための少なくとも一つのエッジ導電材料除去装置；
前記連続流に物理的に接触することに適応し、かつ前記連続流と前記被加工物の前記前面導電表面エッジとの電位差を供するための電極、
を備える装置。
【請求項１８】
前記エッジ銅除去装置は、前記エッチング液の前記連続流が前記被加工物の前記前面導電表面エッジに外向きに向かうように前記被加工物に関連する位置内に配置される少なくとも一つのノズルを具備する請求項１７記載の装置。
【請求項１９】
前記被加工物の前表面に穏やかなエッチング液を向けるための、前記チャンバ内に配置される洗浄ノズルを少なくともさらに含む請求項１７に記載の装置。
【請求項２０】
前記チャンバの下に配置される他のチャンバ；
前記被加工物が前記チャンバ内にあり、かつ少なくとも一つ前記エッジ銅除去装置が使用されるときに、前記他のチャンバを前記チャンバから隔離するのに適応する移動可能ガード；および
前記他のチャンバに配置される前記被加工物の前表面を処理するシステム
をさらに具備する請求項１７記載の装置。
【請求項２１】
前記システムは、電気化学機械的処理システムである請求項２０に記載の装置。
【請求項２２】
前記被加工物の前表面に電気化学機械的処理を供するための前記チャンバ内に配置される電気化学機械的処理システムをさらに含む請求項１７記載の装置。
【請求項２３】
少なくとも一つのエッジ導体材料除去装置に使用される前記エッチング液は、また前記電気化学機械的処理システムにも使用され、
前記電気化学機械的処理システムはキャビティー、前記キャビティー内に配置される電極、前記電極から前記被加工物の前記前表面までの一つの電気経路を供するために前記キャビティー内に配置するエッチング液、前記エッチング液が流れるところの被加工物の近くに配置される被加工物表面影響装置、および前記キャビティー内に配置される前記エッチング液と前記被加工物との電位差が維持できるように電気化学機械的処理中に前記被加工物に電気的接触を供するための端子を含む請求項１７記載の装置。
【請求項２４】
前記エッチング液の前記連続流を前記キャビティーから少なくとも一つの前記エッジ導体材料除去装置に供するための導管をさらに含む請求項２３記載の装置。
【請求項２５】
エッジ導体材料の除去中に前記被加工物に電気的接触を供する他の端子をさらに含む請求項２４記載の装置。
【請求項２６】
前記他の端子は、前記端子と同じものである請求項２５記載の装置。
【請求項２７】
前記エッジ銅除去装置は、前記エッチング液の連続流を前記被加工物の前記前面導電表面エッジに外向きに向けるために前記被加工物に関連する位置内に配置される少なくとも一つのノズルを含む請求項２３記載の装置。
【請求項２８】
前記エッチング液が、電気化学機械的処理が行われるときに第１の水位を有し、かつエッジベベル除去が行われるときにキャビティー内に他の低い水位を有するようにキャビティー内のエッチング液の水位を調節する流量調節器をさらに含む請求項２３記載の装置。
【請求項２９】
被加工物のエッジベベル除去をなし、かつ溶液を用いて被加工物の前面を洗浄する方法であって、
前記被加工物を回転させる工程；
導体材料を第１の速度で前記ベベルエッジから除去するために前記被加工物を回転させながら、ソースから得られる液体の連続流を前記被加工物の導電性層のベベルエッジに向ける工程；および
前記被加工物の前記前表面を洗浄するために前記被加工物を回転させながら、前記ソースから得られる前記溶液の吹き付けを前記被加工物の前記導電性層の前面に向ける工程、
を含む方法。
【請求項３０】
前記流れを向ける前記工程と前記吹き付けを向ける工程は経時的になされる請求項２９記載の方法。
【請求項３１】
前記連続流を向ける工程が行われながら、前記溶液の前記連続流と前記被加工物の前記導電層との電位差が適用され、かつ前記吹き付けは電気経路を前記導電層に供することができず、それによって前記被加工物の前記前面からの前記導電材料の除去が前記第１の速度よりも遅い第２の速度で生じることを保証する請求項２９記載の方法。
【請求項３２】
前記流れを向ける工程と前記吹き付けを向ける工程は、経時的になされる請求項３１記載の方法。
【請求項３３】
処理液と前記処理液と接触する電極を使用し、被加工物の導電表面のエッジ領域から導電性材料を除去する方法であって、
前記被加工物を回転させる工程；
前記被加工物の前記導電表面を前記処理液に接触させる工程；
前記被加工物の前記エッジ領域を前記電極近傍に位置させる工程；および
前記被加工物を回転させながら、前記電極と前記被加工物の前記導電層とに電位差を適用する工程と、
を含む方法。
【請求項３４】
前記処理液は、メッキ液である請求項３３記載の方法。
【請求項３５】
前記配置工程に先立って、前記メッキ液を使用して前記被加工物の前記導電表面に導体を堆積させる工程をさらに含む請求項３４記載の方法。
【請求項３６】
前記堆積、配置および適用工程すべては、単一チャンバ内に配置される前記被加工物で行われる請求項３５記載の方法。
【請求項３７】
前記堆積工程は、被加工物表面影響装置に配置される前記被加工物で行われ、前記堆積および適用工程は前記被加工物表面影響装置中の前記電極を保持する開口上方に配置される前記被加工物の前記エッジで行われる請求項３６記載の方法。
【請求項３８】
前記堆積工程は、被加工物表面影響装置に配置される前記被加工物で行われ、前記堆積および適用工程は前記被加工物有効影響装置中の前記電極を保持する開口近傍に配置される前記被加工物の前記エッジで行われる請求項３６記載の方法。
【請求項３９】
前記堆積工程は、前記メッキ液に浸漬される前記被加工物の前記導電表面で行われ、前記配置および適用工程は前記電極近傍に位置する前記被加工物の前記エッジで行われる請求項３６記載の方法。
【請求項４０】
前記処理液は、エッチング液である請求項３３記載の方法。
【請求項４１】
前記導電表面を前記エッチング液に浸漬させることをさらに含む請求項４０記載の方法。
【請求項４２】
被加工物の前面導電表面エッジ上でエッジベベル除去処理をなすための装置であって、
処理液を収容するチャンバ；
前記処理液中に前記被加工物を保持し回転させる移動可能かつ回転可能な被加工物ホルダー；および
処理液を物理的に接触させ、かつ前記被加工物の前記前面導電表面に対して電位差を供するために適応される電極を含むエッジベベル除去構造
を具備する装置。
【請求項４３】
エッジ導体材料除去中、前記被加工物の前記導電表面に電力を供する電気的接点をさらに含む請求項４２記載の装置。