(57)【要約】  本発明は、検査装置の小型化を図ることが可能なマイクロチップを提供すること、また、マイクロチップに対する検査装置の設置位置の自由度を大きくすることが可能なマイクロチップを提供することを目的とする。  このマイクロチップ基板１には、流路用溝が形成されている表面の反対側の表面に、集光レンズの１例としてのレンズ３が一体的に形成されていることを特徴とする。レンズ３は、流路用溝に対して対向する位置に形成されている。レンズ３は、マイクロチップの外部から光を受けて微細流路２の内部に集光させ、流路用溝の内部からの反射光をマイクロチップの外部に設置された検出器に入射させる。また、樹脂製基板のうち少なくとも一方の樹脂製基板の一部が、外部からの光を偏向させることで流路用溝の内部に入射させ、流路用溝の内部からの反射光を偏向させて流路用溝の外部に射出させる偏向光学系を構成していることを特徴とする。
2008117651.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの樹脂製基板を有し、前記２つの樹脂製基板のうち少なくとも一方の樹脂製基板の表面に流路用溝が形成され、前記流路用溝が形成された面を内側にして接合されたマイクロチップであって、
前記２つの樹脂製基板のうち少なくとも一方の樹脂製基板の一部が、外部から入射する光を前記流路用溝によって形成される流路内部の所定位置に集光させるための集光レンズの一部を構成していることを特徴とするマイクロチップ。
【請求項２】
前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は、前記２つの樹脂製基板のうち少なくとも一方の樹脂製基板において、前記接合する面の反対側の表面の前記流路に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のマイクロチップ。
【請求項３】
前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は、前記流路用溝が形成されている樹脂製基板において、前記流路用溝が形成されている面の反対側の表面の前記流路用溝に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１項又は請求の範囲第２項のいずれかに記載のマイクロチップ。
【請求項４】
前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部が、前記流路用溝の一部を構成していることを特徴とする請求の範囲第１項に記載のマイクロチップ。
【請求項５】
前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は、非球面の光学面で構成されていることを特徴とする請求の範囲第１項乃至請求の範囲第４項のいずれか１項に記載のマイクロチップ。
【請求項６】
前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は非球面の光学面を含むことを特徴とする請求の範囲第１項乃至請求の範囲第４項のいずれか１項に記載のマイクロチップ。
【請求項７】
前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は、入射光に対して所定の光路差を付与する光路差付与構造が形成された光学面で構成されていることを特徴とする請求の範囲第１項乃至請求の範囲第４項のいずれか１項に記載のマイクロチップ。
【請求項８】
前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は、入射光に対して所定の光路差を付与する光路差付与構造が形成された光学面を含むことを特徴とする請求の範囲第１項乃至請求の範囲第４項のいずれか１項に記載のマイクロチップ。
【請求項９】
前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は、非球面の光学面と、入射光に対して所定の光路差を付与する光路差付与構造が形成された光学面とを含むことを特徴とする請求の範囲第１項乃至請求の範囲第４項のいずれか１項に記載のマイクロチップ。
【請求項１０】
２つの樹脂製基板を有し、前記２つの樹脂製基板のうち少なくとも一方の樹脂製基板の表面に流路用溝が形成され、前記流路用溝が形成された面を内側にして接合されたマイクロチップであって、
前記２つの樹脂製基板のうち少なくとも一方の樹脂製基板の一部が、外部からの光を偏向させることで前記流路用溝によって形成される流路の内部に入射させ、前記流路の内部からの反射光を偏向させて前記流路の外部に射出させる偏向光学系を構成していることを特徴とするマイクロチップ。
【請求項１１】
前記樹脂製基板の一部に設けられた偏向光学系は、前記２つの樹脂製基板のうち少なくとも一方の樹脂製基板において、前記接合する面の反対側の表面の前記流路に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１０項に記載のマイクロチップ。
【請求項１２】
前記樹脂製基板の一部に設けられた偏向光学系は、前記流路用溝が形成されている樹脂製基板において、前記流路用溝が形成されている面の反対側の表面の前記流路用溝に対応する位置に設けられていることを特徴とする請求の範囲第１０項又は請求の範囲第１１項のいずれかに記載のマイクロチップ。
【請求項１３】
前記流路用溝の一部が前記偏向光学系を構成することを特徴とする請求の範囲第１０項に記載のマイクロチップ。
【請求項１４】
前記偏向光学系は少なくとも一つのプリズムで構成されていることを特徴とする請求の範囲第１０項乃至請求の範囲第１３項のいずれか１項に記載のマイクロチップ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、流路を有するマイクロチップに関する。
【背景技術】
【０００２】
微細加工技術を利用してシリコンやガラス基板上に微細な流路や回路を形成し、微小空間上で核酸、タンパク質、血液などの液体試料の化学反応や、分離、分析などを行うマイクロ分析チップ、あるいはμＴＡＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｔｏｔａｌ  Ａｎａｌｙｓｉｓ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）と称される装置が実用化されている。このようなマイクロチップの利点としては、サンプルや試薬の使用量又は廃液の排出量が軽減され、省スペースで持ち運び可能な安価なシステムの実現が考えられる。【０００３】
マイクロチップは、少なくとも一方の部材に微細加工が施された部材２つをはり合わせることにより製造される。従来においては、マイクロチップにはガラス基板が用いられ、様々な微細加工方法が提案されている。しかしながら、ガラス基板は大量生産には向かず、非常に高コストであるため、廉価で使い捨て可能な樹脂製マイクロチップの開発が望まれている。【０００４】
微細流路が形成されたマイクロチップは、表面に流路用溝が形成された樹脂製のマイクロチップ基板と、流路用溝のカバーとして機能する樹脂製のマイクロチップ基板とを、流路用溝が形成された面を内側にして接合することによって作製される。【０００５】
微細流路内を流れる流体の検査、観察、検出などの分析を行うときには、顕微鏡などの外部光学系を用いて拡大する必要がある。そのため、マイクロチップ自体が小型になっても、外部光学系が必要となるため、検査装置が大型になってしまう問題がある。【０００６】
また、従来技術として、外部から可視光や紫外線をマイクロチップの測定領域に照射するものにおいて、測定領域におけるマイクロチップの厚さを薄くすることで、検出感度を向上させる試みがなされている（例えば特許文献１）。測定領域におけるマイクロチップの厚さを薄くすることで、流体に照射した光はマイクロチップを透過しやすくなり、マイクロチップの厚さが厚い部分では、光が透過しにくくなる。これにより、流体に照射されなかった光を測定装置の受光器に入射しにくくし、検出感度を向上させている。しかしながら、この場合においても、外部光学系を用いて拡大する必要があるため、検査装置の大型化は免れなかった。
【特許文献１】特開２００４−１３８４１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
この発明は上記の問題を解決するものであり、検査装置の小型化を図ることが可能なマイクロチップを提供することを目的とする。また、マイクロチップに対する検査装置の設置位置の自由度を大きくすることが可能なマイクロチップを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の第１の形態は、２つの樹脂製基板を有し、前記２つの樹脂製基板のうち少なくとも一方の樹脂製基板の表面に流路用溝が形成され、前記流路用溝が形成された面を内側にして接合されたマイクロチップであって、前記２つの樹脂製基板のうち少なくとも一方の樹脂製基板の一部が、外部から入射する光を前記流路用溝によって形成される流路内部の所定位置に集光させるための集光レンズの一部を構成していることを特徴とするマイクロチップである。【０００９】
また、この発明の第２の形態は、第１の形態に係るマイクロチップであって、前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は、前記２つの樹脂製基板のうち少なくとも一方の樹脂製基板において、前記接合する面の反対側の表面の前記流路に対応する位置に設けられていることを特徴とする。【００１０】
また、この発明の第３の形態は、第１の形態又は第２の形態のいずれかに係るマイクロチップであって、前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は、前記流路用溝が形成されている樹脂製基板において、前記流路用溝が形成されている面の反対側の表面の前記流路用溝に対応する位置に設けられていることを特徴とする。【００１１】
また、この発明の第４の形態は、第１の形態に係るマイクロチップであって、前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部が、前記流路用溝の一部を構成していることを特徴とする。【００１２】
また、この発明の第５の形態は、第１の形態から第４の形態のいずれかに係るマイクロチップであって、前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は、非球面の光学面で構成されていることを特徴とする。【００１３】
また、この発明の第６の形態は、第１の形態から第４の形態のいずれかに係るマイクロチップであって、前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は非球面の光学面を含むことを特徴とする。【００１４】
また、この発明の第７の形態は、第１の形態から第４の形態のいずれかに係るマイクロチップであって、前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は、入射光に対して所定の光路差を付与する光路差付与構造が形成された光学面で構成されていることを特徴とする。【００１５】
また、この発明の第８の形態は、第１の形態から第４の形態のいずれかに係るマイクロチップであって、前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は、入射光に対して所定の光路差を付与する光路差付与構造が形成された光学面を含むことを特徴とする。【００１６】
また、この発明の第９の形態は、第１の形態から第４の形態のいずれかに係るマイクロチップであって、前記樹脂製基板の一部に設けられた集光レンズの一部は、非球面の光学面と、入射光に対して所定の光路差を付与する光路差付与構造が形成された光学面とを含むことを特徴とする。【００１７】
また、この発明の第１０の形態は、２つの樹脂製基板を有し、前記２つの樹脂製基板のうち少なくとも一方の樹脂製基板の表面に流路用溝が形成され、前記流路用溝が形成された面を内側にして接合されたマイクロチップであって、前記２つの樹脂製基板のうち少なくとも一方の樹脂製基板の一部が、外部からの光を偏向させることで前記流路用溝によって形成される流路の内部に入射させ、前記流路の内部からの反射光を偏向させて前記流路の外部に射出させる偏向光学系を構成していることを特徴とするマイクロチップである。【００１８】
また、この発明の第１１の形態は、第１０の形態に係るマイクロチップであって、前記樹脂製基板の一部に設けられた偏向光学系は、前記２つの樹脂製基板のうち少なくとも一方の樹脂製基板において、前記接合する面の反対側の表面の前記流路に対応する位置に設けられていることを特徴とする。【００１９】
また、この発明の第１２の形態は、第１０の形態又は第１１の形態のいずれかに係るマイクロチップであって、前記樹脂製基板の一部に設けられた偏向光学系は、前記流路用溝が形成されている樹脂製基板において、前記流路用溝が形成されている面の反対側の表面の前記流路用溝に対応する位置に設けられていることを特徴とする。【００２０】
また、この発明の第１３の形態は、第１０の形態に係るマイクロチップであって、前記流路用溝の一部が前記偏向光学系を構成することを特徴とする。【００２１】
また、この発明の第１４の形態は、第１０の形態から第１３の形態のいずれかに係るマイクロチップであって、前記偏向光学系は少なくとも一つのプリズムで構成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２２】
この発明によると、樹脂製基板の一部が、流路内部の所定位置に光を集光させるための集光レンズの一部を構成していることにより、顕微鏡などの外部光学系のレンズ機能の一部又は全部をマイクロチップに搭載することが可能となる。これにより、マイクロチップの外部に設置する検査装置の小型化が図れる。また、樹脂製基板の一部が、光を偏向させて流路の内部に入射させる偏向光学系を構成していることにより、マイクロチップの表面に対して斜めの方向から光を入射させ、また、マイクロチップの表面に対して斜めの方向に光を射出させることが可能となる。これにより、マイクロチップの外部に設置する検査装置の配置位置の自由度を大きくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】この発明の第１実施形態に係るマイクロチップの断面図である。
【図２】この発明の第２実施形態に係るマイクロチップの断面図である。
【図３】この発明の第３実施形態に係るマイクロチップの断面図である。
【図４】変形例１に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。
【図５】変形例１に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。
【図６】変形例１に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。
【図７】変形例２に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。
【図８】変形例２に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。
【図９】変形例３に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。
【図１０】変形例３に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。
【図１１】変形例３に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。
【図１２】変形例４に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。
【図１３】変形例４に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。
【図１４】変形例４に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。
【符号の説明】
【００２４】
１、４、５、７、９、２０、２２、２５、２８、３１、３５、３７、４５、６０、７０、９０、１００  マイクロチップ基板
２、６、２４、２７、３０、３４、４１、４３、４９  微細流路
３、８  レンズ
１０  プリズム
２１、２３、２６、２９、３６、３８、４６、６１、９１  流路用溝
３２、３３、３９、４０、４２、４４、４７、４８  ＳｉＯ２膜
５０  粘着部材
８０  台
１１０  基板
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
［第１の実施の形態］
この発明の第１実施形態に係るマイクロチップについて図１を参照して説明する。図１は、この発明の第１実施形態に係るマイクロチップの断面図である。【００２６】
第１実施形態に係るマイクロチップは、樹脂製のマイクロチップ基板１と樹脂製のマイクロチップ基板４とを接合することによって作製される。マイクロチップ基板１の表面には、表面に沿って延びる流路用溝が形成されている。マイクロチップ基板１の接合の相手方となるマイクロチップ基板４は、平板状の基板である。そして、流路用溝が形成されている面を内側にして、マイクロチップ基板１とマイクロチップ基板４を接合することで、流路用溝による微細流路２を内部に有するマイクロチップが製造される。マイクロチップ基板４が流路用溝の蓋（カバー）として機能する。【００２７】
また、マイクロチップ基板１には、基板を貫通して形成された貫通孔が形成されている。この貫通孔は流路用溝に接して形成されており、マイクロチップ基板１とマイクロチップ基板４を接合することで、外部と流路用溝を繋げる開口部となる。この開口部は、ゲル、試料、緩衝液の導入、保存、排出を行うための孔である。開口部の形状は、円形状や矩形状の他、様々な形状であっても良い。この開口部に、分析装置に設けられたチューブやノズルを接続し、そのチューブやノズルを介して、ゲル、試料、又は緩衝液などを微細流路２に導入し、又は、微細流路２から排出する。なお、貫通孔をマイクロチップ基板４に形成して開口部を形成しても良い。【００２８】
マイクロチップ基板１、４には樹脂が用いられる。その樹脂としては、成形性（転写性、離型性）が良いこと、透明性が高いこと、紫外線や可視光に対する自己蛍光性が低いことなどが条件として挙げられるが、特に限定されるものではない。例えば、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、ポリスチレン、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド系樹脂、ポリ酢酸ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリプロピレン、ポリイソプレン、ポリエチレン、ポリジメチルシロキサン、環状ポリオレフィンなどが好ましい。特に、ポリメタクリル酸メチル、環状ポリオレフィンなどが好ましい。マイクロチップ基板１とマイクロチップ基板４とで、同じ材料を用いてもよく、異なる材料を用いてもよい。【００２９】
マイクロチップ基板１、４の形状は、ハンドリング、分析しやすい形状であればどのような形状であってもよい。例えば、１０ｍｍ角乃至２００ｍｍ角程度の大きさが好ましく、１０ｍｍ角乃至１００ｍｍ角がより好ましい。マイクロチップ基板１、４の形状は、分析手法、分析装置に合わせれば良く、正方形、長方形、円形などの形状が好ましい。【００３０】
微細流路２（流路用溝）の形状は、分析試料、試薬の使用量を少なくできること、成形金型の作製精度、転写性、離型性などを考慮して、幅は１０μｍ乃至２００μｍ、深さは３０μｍ乃至２００μｍの範囲内の値であることが好ましいが、特に限定されるものではない。また、アスペクト比（溝の深さ／溝の幅）は、０．１乃至３程度が好ましく、０．２乃至２程度がより好ましい。また、微細流路２の幅と深さは、マイクロチップの用途によって決めればよい。なお、説明を簡便にするために、図１に示す微細流路２の断面の形状は矩形状となっており、微細流路２の幅は深さ方向に一定となっている。なお、この形状は微細流路２の１例であり、断面形状が曲面状となっていても良い。【００３１】
また、マイクロチップ基板１、４の板厚は、各々０．２ｍｍ乃至５ｍｍ程度の範囲であり、成形性を考慮すると０．５ｍｍ乃至２ｍｍが好ましい。また、蓋（カバー）として機能するマイクロチップ基板４に流路用溝を形成しない場合、板状の部材ではなく、フィルム（シート状の部材）を用いてもよい。この場合、フィルムの厚さは、３０μｍ乃至３００μｍであることが好ましく、５０μｍ乃至１５０μｍであることがより好ましい。【００３２】
マイクロチップ基板１には、流路用溝が形成されている表面の反対側の表面に、集光レンズの１例としてのレンズ３が一体的に形成されている。レンズ３は、微細流路２（流路用溝）に対して対応する位置に形成されている。このレンズ３は、微細流路２内の試料を検査、観察、成分検出する箇所に形成されている。マイクロチップ基板１の１箇所にレンズ３を形成しても良く、複数の箇所にレンズ３を形成しても良い。【００３３】
なお、この実施形態に係るマイクロチップに照射される光としては、紫外線、青色光や赤外光など、所定波長にピークを有する光束の他、可視光のように広い波長域を有する光であっても良い。また、光の波長はマクロチップが使用される用途によって適宜選択、設定される。【００３４】
なお、検査、観察、成分検出箇所という局所的に形成するものでは製造上、手間がかかるのであれば、例えば流路に対応する位置全体を、当該集光機能を備えた形状で形成するものであっても良い。【００３５】
レンズ３は、連続した非球面で構成された光学面からなるレンズ、連続した球面で構成された光学面からなるレンズ、又は入射光に対して所定の光路差を付与する光路差付与構造を光学面に有するレンズで構成され、マイクロチップの外部から光を受けて、微細流路２の内部に光を集光させる。また、レンズ３は、非球面の光学面と光路差付与構造が形成された光学面とを有する構造であっても良い。【００３６】
なお、この実施形態おいて、光路差付与構造とは、入射光に対して光路差を付与する構造の総称である。光路差付与構造には、位相差を付与する位相差付与構造も含まれる。また、位相差付与構造には回折構造が含まれる。光路差付与構造は、段差を有し、好ましくは複数の段差を有する。この段差により、入射光に光路差及び／又は位相差が付与される。光路差付与構造により付与された光路差は、入射光の波長の整数倍であっても良いし、入射光の波長の非整数倍であっても良い。段差は、光軸垂直方向に周期的な間隔をもって配置されていても良いし、光軸垂直方向に非周期的な間隔をもって配置されていても良い。【００３７】
なお、光路差付与構造は、光軸を中心とする同心円状の複数の輪帯を有することが好ましい。また、光路差付与構造は、様々な断面形状（光軸を含む面での断面形状）をとり得る。例えば、光路差付与構造の断面形状としては、光路差付与構造の光軸を含む断面形状が鋸歯状である。この実施形態おけるマイクロチップ基板のように平面の光学素子の場合、光路差付与構造を設けた場合に断面が階段状となるものも、非球面レンズ面などに同様の光路差付与構造を設けた場合は、鋸歯状の断面形状と捉えることができる。従って、この実施形態では、鋸歯状の断面形状には、階段状の断面形状も含まれるものとする。【００３８】
例えば、レンズ３は、微細流路２の底面に光を集光させる。そして、レンズ３は、微細流路２内で反射された光を受けて、マイクロチップの外部に設置されている検出器に入射させる。例えば、レンズ３は、マイクロチップの外部から所定波長の光を受けて微細流路２の内部に入射させ、微細流路２内で反射された所定波長の光を受けて検出器に入射させる。【００３９】
なお、この実施形態ではレンズ３によって微細流路２の底面に入射光を集光するようにレンズを設定しているが、集光する位置はこの位置に限られない。集光位置は、マイクロチップ基板の材質、流路内を流れる流体の材質、入射光の波長、又はマイクロチップを如何なる用途で用いるかによって、適宜変更することができる。この実施形態では、レンズ３の形状の１例として、例えば４００ｎｍ乃至８００ｎｍの波長の光に対して、焦点距離を０．０１ｍｍ乃至３ｍｍとなる形状とすることで、微細流路２内の底面位置に焦点を形成している。これにより、検出装置として大規模な光学系を採用しなくても済む。微細流路２のサイズによって焦点距離を変える必要があるため、微細流路２のサイズによってレンズ３の形状を変えれば良い。【００４０】
また、この実施形態では、集光レンズとしてレンズ３のみで構成しているが、検出装置に備えられている集光光学系とレンズ３とで併せて入射光を微細流路２内の所定位置に集光させる構成としても良い。従って、この発明における「集光レンズの一部」とは、入射光を所定位置に集光させる集光レンズの全部を構成する場合も、その一部を構成するもののいずれも含みえるものである。【００４１】
この実施形態では、機械加工によってマイクロチップ基板１の表面を加工することにより、流路用溝の必要な箇所（検査箇所）にレンズ３を形成することができる。また、マイクロチップ基板１を成形するための金型にレンズ形状を加工することで、流路用溝の必要な箇所（検査箇所）にレンズ３が形成されたマイクロチップ基板１を作製することができる。【００４２】
なお、マイクロチップは、フォトリソグラフィーやエッチングなどに代表される半導体プロセスによって作製されることが多いが、半導体プロセスによっては、深さ方向に可変とした形状の高精度加工は困難であるため、マイクロチップの一部にレンズを一体的に形成することは困難であった。これに対して、この実施形態では、上述したように機械加工によってマイクロチップ基板１又は金型にレンズ形状を加工することで、流路用溝の必要な箇所（検査箇所）にレンズ３を形成することが可能となる。【００４３】
以上のように、微細流路２に対応する位置にレンズ３を形成することで、外部光学系のレンズ機能の一部又は全部をマイクロチップに搭載することが可能となる。これにより、微細流路２内の試料の検査、観察、成分検出の際に、顕微鏡などの外部光学系により拡大する必要がないか、又は、外部光学系の一部の機能を補助することが可能となるため、検査装置の小型化が図れる。
（接合）
マイクロチップ基板１とマイクロチップ基板４の接合は、超音波溶着、レーザ溶着、熱圧着、又は接着剤によって行われる。マイクロチップ基板１については、流路用溝が形成された面を内側にして、マイクロチップ基板１とマイクロチップ基板４を接合する。
（超音波溶着）
超音波溶着の場合、流路用溝を内側にしてマイクロチップ基板１とマイクロチップ基板４を重ねた状態で、マイクロチップ基板１、４のいずれかの基板の表面に超音波を印加するホーンを設置し、そのホーンによってマイクロチップ基板１、４に超音波を印加することにより、マイクロチップ基板１、４の接合面における樹脂を溶融させ、さらに、マイクロチップ基板１、４を加圧することで両基板を接合する。超音波溶着は公知の方法を採用することができ、例えば特開２００５−７７２３９号公報に記載の方法を採用することができる。このようにマイクロチップ基板１、４を接合することで、図１に示すように、流路用溝による微細流路２が形成されたマイクロチップが製造される。
（レーザ溶着）
また、レーザをマイクロチップ基板１、４に照射することで、マイクロチップ基板１、４を接合しても良い。マイクロチップ基板１とマイクロチップ基板４を重ねた状態で、マイクロチップ基板１、４に対してレーザを照射することにより、マイクロチップ基板１、４の接合面における樹脂を溶融させ、さらに、マイクロチップ基板１、４を加圧することで両基板を接合する。レーザ溶着は公知の方法を採用することができ、例えば特開２００５−７４７９６号公報に記載の方法を採用することができる。
（熱圧着）
また、マイクロチップ基板１、４を加熱することで、マイクロチップ基板１、４を接合しても良い。マイクロチップ基板１とマイクロチップ基板４を重ねた状態で、マイクロチップ基板１、４を加熱し、マイクロチップ基板１、４の接合面における樹脂を溶融させ、さらに、マイクロチップ基板１、４を加圧することで両基板を接合する。
（接着剤）
また、接着剤によってマイクロチップ基板１、４を接合しても良い。例えば、マイクロチップ基板４の表面に接着剤を塗布し、その後、マイクロチップ基板１とマイクロチップ基板４を重ねることで、マイクロチップ基板１、４を接合する。
［第２の実施の形態］
この発明の第２実施形態に係るマイクロチップについて図２を参照して説明する。図２は、この発明の第２実施形態に係るマイクロチップの断面図である。【００４４】
第２実施形態に係るマイクロチップは、樹脂製のマイクロチップ基板５と樹脂製のマイクロチップ基板７とを接合することによって作製される。マイクロチップ基板５の表面には、表面に沿って延びる流路用溝が形成されている。マイクロチップ基板５の接合の相手方となるマイクロチップ基板７は、平板状の基板である。このマイクロチップ基板７の表面には、レンズ８が形成されている。そして、マイクロチップ基板５については、流路用溝が形成されている面を内側にし、マイクロチップ基板７については、レンズ８が形成されている面の反対側の面を内側にして、マイクロチップ基板５とマイクロチップ基板７を接合することで、流路用溝による微細流路６を内部に有するマイクロチップが製造される。これにより、マイクロチップ基板７が流路用溝の蓋（カバー）として機能する。【００４５】
レンズ８は、微細流路６に対して対応する位置に形成されている。換言すると、マイクロチップ基板５とマイクロチップ基板７とを接合する際に、流路用溝とレンズ８の位置を合わせて両基板を接合する。これにより、レンズ８と微細流路６とが対向して配置されることになる。また、第１実施形態と同様に、マイクロチップ基板７の１箇所にレンズ８を形成しても良く、複数の箇所にレンズ８を形成しても良い。レンズ８は、第１実施形態に係るレンズ３と同様に、屈折レンズ又は回折レンズで構成され、マイクロチップの外部から光を受けて、微細流路６の内部に光を集光させる。【００４６】
以上のように、流路用溝の蓋（カバー）として機能するマイクロチップ基板７の表面にレンズ８を形成した場合であっても、第１実施形態に係るマイクロチップと同様に、外部光学系のレンズ機能の一部又は全部をマイクロチップに搭載することが可能となる。これにより、微細流路６内の試料の検査、観察、成分検出の際に、外部光学系により拡大する必要がないか、又は、外部光学系の一部の機能を補助することが可能となるため、検査装置の小型化が図れる。【００４７】
なお、マイクロチップ基板５、７の外形寸法や、流路用溝のサイズなどは、第１実施形態に係るマイクロチップ基板の条件と同じである。また、マイクロチップ基板５、７は、第１実施形態と同様に、超音波溶着、レーザ溶着、熱圧着又は接着剤によって接合することができる。
［第３の実施の形態］
この発明の第３実施形態に係るマイクロチップについて図３を参照して説明する。図３は、この発明の第３実施形態に係るマイクロチップの断面図である。【００４８】
第３実施形態に係るマイクロチップは、樹脂製のマイクロチップ基板５と樹脂製のマイクロチップ基板９とを接合することによって作製される。マイクロチップ基板５の接合の相手方となるマイクロチップ基板９は、平板状の基板である。マイクロチップ基板９の表面には、偏向光学系の１例としてのプリズム１０が形成されている。そして、マイクロチップ基板５については、流路用溝が形成されている面を内側にし、マイクロチップ基板９については、プリズム１０が形成されている面の反対側の面を内側にして、マイクロチップ基板５とマイクロチップ基板９を接合することで、流路用溝による微細流路６を内部に有するマイクロチップが製造される。これにより、マイクロチップ基板９が流路用溝の蓋（カバー）として機能する。【００４９】
プリズム１０は、微細流路６に対して対応する位置に形成されている。換言すると、マイクロチップ基板５とマイクロチップ基板９とを接合する際に、流路用溝とプリズム１０の位置を合わせて両基板を接合する。これにより、プリズム１０と微細流路６とが対向して配置されることになる。このプリズム１０は、第１実施形態に係るレンズ３と同様に、微細流路６内の試料の検査、観察、成分検出する箇所に形成されている。マイクロチップ基板９の１箇所にプリズム１０を形成しても良く、複数の箇所にプリズム１０を形成しても良い。【００５０】
プリズム１０は、マイクロチップの外部からプリズム１０を構成する１面で光（入射光）を偏向させて、微細流路６の内部に入射光を入射させる。そして、プリズム１０は、微細流路６内で反射された光を受け、プリズム１０を構成する別の１面で光（射出光）を偏向させて、マイクロチップの外部に光（射出光）を射出させる。【００５１】
以上のように、微細流路６に対応する位置にプリズム１０を形成することで、プリズム１０を構成する面の角度によって、入射光の入射方向、射出光の射出方向を任意に変更することが可能となる。そのことにより、外部の検査装置の配置位置の自由度が大きくなる。すなわち、入射光や射出光を斜入射とすることができるため、微細流路６の真上からの検出のみならず、斜入射による検出が可能となる。また、プリズムの角度に応じて、斜入射の角度を変えることが可能となる。そのことにより、マイクロチップの外部に設置された検査装置の配置位置の自由度を大きくすることが可能となる。【００５２】
なお、マイクロチップ基板５、９の外形寸法や、流路用溝のサイズなどは、第１実施形態に係るマイクロチップ基板の条件と同じである。また、マイクロチップ基板５、９は、第１実施形態と同様に、超音波溶着、レーザ溶着、熱圧着又は接着剤によって接合することができる。【００５３】
また、上述した第１実施形態から第３実施形態に係るマイクロチップにおいては、一方の表面にレンズ又はプリズムを形成したが、両面にレンズ又はプリズムを形成しても良い。例えば、マイクロチップの両面に１つ又は複数のレンズ又はプリズムを形成することで、マイクロチップの両面から試料の検出などを行うことが可能となる。
［変形例］
次に、上記第１実施形態から第３実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
まず、変形例１について図４から図６を参照して説明する。図４から図６は、変形例１に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。【００５４】
上述した第１実施形態から第３実施形態では、２つのマイクロチップ基板のうち、いずれか一方のマイクロチップ基板に流路用溝を形成し、２つのマイクロチップ基板を接合することで、その流路用溝による微細流路が形成されたマイクロチップを製造する。これに対して、変形例１では、両方のマイクロチップ基板に流路用溝を形成し、２つのマイクロチップ基板を接合することで、微細流路が形成されたマイクロチップを製造する。【００５５】
例えば図４（ａ）に示すように、一方のマイクロチップ基板２０の表面には流路用溝２１が形成されている。また、マイクロチップ基板２０の接合の相手方となるマイクロチップ基板２２の表面にも流路用溝２３が形成されている。流路用溝２１、２３は、表面に沿った溝状のものであり、流路用溝２１、２３は同じパターンを有している。【００５６】
マイクロチップ基板２０に形成された流路用溝２１は、断面形状が矩形状となっており、流路用溝２１の幅は深さ方向において一定となっている。また、マイクロチップ基板２２に形成された流路用溝２３は、側面が曲面状となっており、流路用溝２３の幅は深さ方向に向けて徐々に狭くなっている。マイクロチップ基板２０の最表面における流路用溝２１の幅は、マイクロチップ基板２２の最表面における流路用溝２３の幅と等しくなっている。【００５７】
そして、第１実施形態から第３実施形態と同様に、マイクロチップ基板２０とマイクロチップ基板２２を重ねて、超音波溶着、レーザ溶着、熱圧着、又は接着剤によってマイクロチップ基板２０、２２を接合する。このとき、マイクロチップ基板２０に形成された流路用溝２０とマイクロチップ基板２２に形成された流路用溝２３の位置を合わせて、マイクロチップ基板２０、２２を重ね、接合する。これにより、図４（ｂ）に示すように、流路用溝２１と流路用溝２３による微細流路２４が形成されたマイクロチップが製造される。【００５８】
変形例１によると、２つのマイクロチップ基板に流路用溝を形成することで、側面の一部分が曲面となっている微細流路２４を形成することが可能となる。１つのマイクロチップ基板のみに流路用溝を形成して、このような形状の微細流路２４を形成しようとすると、金型上、アンダーカットを回避するために金型構造が複雑となり、作製が非常に困難である。これに対して、変形例１によると、例えば、射出成形によってカバー側に曲面状の流路用溝２３を形成することが可能であるため、側面の一部分が曲面状の微細流路２４を容易に形成することが可能となる。【００５９】
微細流路２４の曲面２４ａ（流路用溝２３の底面に相当する面）は、集光手段の１例としてのレンズとして機能する。レンズとして機能する曲面２４ａは、マイクロチップの外部から光を受けて微細流路２４の内部に光を集光させ、微細流路２４の内部で反射された光をマイクロチップの外部に設置されている検査装置に入射させる。また、ある波長で入射した光によって励起された蛍光を検査装置に入射させる方法も採用できる。【００６０】
以上のように、２つのマイクロチップ基板に流路用溝を分割形成することで、微細流路の断面形状の自由度を大きくすることが可能となる。また、微細流路２４にレンズ機能を持たせることにより、第1実施形態に係るマイクロチップと同様に、外部光学系のレンズ機能の一部又は全部をマイクロチップに搭載することが可能となる。【００６１】
他の例について図５を参照して説明する。例えば図５（ａ）に示すように、一方のマイクロチップ基板２０の表面には流路用溝２１が形成されている。また、マイクロチップ基板２０の接合の相手方となるマイクロチップ基板２５にも流路用溝２６が形成されている。流路用溝２１、２６は、表面に沿った溝状のものであり、流路用溝２１、２６は同じパターンを有している。【００６２】
マイクロチップ基板２５に形成された流路用溝２６は、側面がテーパ状になっている。これにより、流路用溝２６の幅は、マイクロチップ基板２５の最表面において最大の幅となり、深さ方向に向かって徐々に狭くなり、底面が平面状となっている。マイクロチップ基板２０の最表面における流路用溝２１の幅は、マイクロチップ基板２５の最表面における流路用溝２６の幅と等しくなっている。【００６３】
そして、第１実施形態から第３実施形態と同様に、マイクロチップ基板２０とマイクロチップ基板２５を重ねて、超音波溶着、レーザ溶着、熱圧着、又は接着剤によってマイクロチップ基板２０、２５を接合する。このとき、マイクロチップ基板２０に形成された流路用溝２１とマイクロチップ基板２５に形成された流路用溝２６の位置を合わせて、マイクロチップ基板２０、２５を重ね、接合する。これにより、図５（ｂ）に示すように、流路用溝２１と流路用溝２６による微細流路２７が形成されたマイクロチップが製造される。【００６４】
このように、２つのマイクロチップ基板に流路用溝を分割形成することで、側面の一部分が傾斜した微細流路２７を形成することが可能となる。１つのマイクロチップ基板に流路用溝を形成して、このような形状の微細流路２７を形成しようとすると、金型上、アンダーカットを回避するために金型構造が複雑になり、作製が非常に困難である。これに対して、変形例１によると、例えば、射出成形によってテーパ状の流路用溝２６を形成することが可能であるため、側面の一部分が傾斜した微細流路２７を容易に形成することが可能となる。【００６５】
微細流路２７のテーパ状となっている面２７ａ（流路用溝２６のテーパ状の面に相当する面）はプリズムとして機能する。すなわち、マイクロチップの外部からテーパ状となっている面２７ａに対して斜めに入射した光（入射光）は、面２７ａにて屈折させられて微細流路２７内に入射し、微細流路２７内で反射して、マイクロチップの外部に射出される。【００６６】
以上のように、２つのマイクロチップ基板に流路用溝を分割形成することで、微細流路の断面形状の自由度を大きくすることが可能となる。また、微細流路２７にプリズム機能を持たせることにより、第３実施形態と同様に、プリズムの角度によって入射光、射出光の方向を任意に変更することが可能となる。そのことにより、マイクロチップの外部に設置された検査装置の配置位置の自由度を大きくすることが可能となる。【００６７】
他の例について図６を参照して説明する。例えば図６（ａ）に示すように、一方のマイクロチップ基板２０の表面には流路用溝２１が形成されている。また、マイクロチップ基板２０の接合の相手方となるマイクロチップ基板２８には、断面形状がＶ字状の流路用溝２９が形成されている。流路用溝２１、２９は、表面に沿った溝状のものであり、流路用溝２１、２９は同じパターンを有している。【００６８】
マイクロチップ基板２８に形成されたＶ字の流路用溝２９の幅は、流路用溝２９の幅は、マイクロチップ基板２８の最表面において最大の幅となり、深さ方向に向かって徐々に狭くなっている。マイクロチップ基板２０の最表面における流路用溝２１の幅は、マイクロチップ基板２８の最表面における流路用溝２９の幅と等しくなっている。【００６９】
そして、第１実施形態から第３実施形態と同様に、マイクロチップ基板２０とマイクロチップ基板２８を重ねて、超音波溶着、レーザ溶着、熱圧着、又は接着剤によってマイクロチップ基板２０、２８を接合する。このとき、マイクロチップ基板２０に形成された流路用溝２１とマイクロチップ基板２８に形成された流路用溝２９の位置を合わせて、マイクロチップ基板２０、２８を重ね、接合する。これにより、図６（ｂ）に示すように、流路用溝２１と流路用溝２９による微細流路３０が形成されたマイクロチップが製造される。【００７０】
このように、２つのマイクロチップ基板に流路用溝を形成することで、側面の一部分が傾斜した微細流路３０を形成することが可能となる。１つのマイクロチップ基板に流路用溝を形成して、このような形状の微細流路３０を形成しようとすると、金型上、アンダーカットを回避するために金型構造が複雑になり、作製が非常に困難である。これに対して、変形例１によると、例えば、射出成形によってＶ字状の流路用溝２９を射出成形によって形成することが可能であるため、側面の一部分が傾斜した微細流路３０を容易に形成することが可能となる。【００７１】
そして、微細流路３０のテーパ状の面３０ａ（流路用溝２９の面に相当する）がプリズムとして機能する。すなわち、マイクロチップの外部からテーパ状の面３０ａに対して斜めに入射した光（入射光）は、面３０ａにて屈折させられて微細流路３０の内部に入射し、微細流路３０内で反射して、マイクロチップの外部に射出される。【００７２】
以上のように、２つのマイクロチップ基板に流路用溝を分割形成することで、微細流路の断面形状の自由度を大きくすることが可能となる。また、微細流路３０にプリズム機能を持たせることにより、第３実施形態と同様に、プリズムの角度によって入射光、射出光の方向を任意に変更することが可能となる。そのことにより、マイクロチップの外部に設置された検査装置の配置位置の自由度を大きくすることが可能となる。
（変形例２）
次に、変形例２について図７及び図８を参照して説明する。図７及び図８は、変形例２に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。【００７３】
変形例２では、微細流路の内面に機能性膜を形成する。機能性膜は、親水性機能を有する膜などが挙げられる。ここでは、親水性機能を有する膜の１例として、ＳｉＯ２膜を微細流路の内面に形成する場合について説明する。【００７４】
例えば図７（ａ）に示すように、一方のマイクロチップ基板２０の表面には流路用溝２１が形成されている。また、マイクロチップ基板２０の接合の相手となるマイクロチップ基板３１は平板状の基板である。また、マイクロチップ基板２０には、第１実施形態に係るマイクロチップと同様に、流路用溝２１が形成されている表面の反対側の表面に、集光手段の１例としてのレンズ３が形成されている。【００７５】
そして、図７（ｂ）に示すように、マイクロチップ基板２０に対して、流路用溝２１が形成されている面に機能性の１例としてのＳｉＯ２膜３２を形成し、マイクロチップ基板３１の表面に機能性膜の１例としてのＳｉＯ２膜３３を形成する。マイクロチップ基板２０に対しては、流路用溝２１の内面にもＳｉＯ２膜３２を形成する。ＳｉＯ２膜３２、３３は、ＳｉＯ２を主成分とする膜である。機能性膜は、無機材料又は有機材料を用いることができる。ここでは、機能性膜の１例として親水性機能を有するＳｉＯ２膜を形成する場合について説明する。
（ＳｉＯ２膜の形成方法）
ＳｉＯ２膜３２、３３は、例えば、蒸着、スパッタリング、ＣＶＤ、又は塗布によって形成することができ、その成膜方法は特に限定されない。塗布、スパッタリング、又はＣＶＤによる成膜方法が、流路用溝２１の内面、特に流路用溝２１の垂直壁面に密着性の良好なＳｉＯ２膜を形成できるため、より好ましい方法である。
（塗布によるＳｉＯ２膜の形成例）
例えば、塗布によってＳｉＯ２膜３２、３３を形成する場合、硬化後にＳｉＯ２の膜となる塗布溶液をマイクロチップ基板２０、３１の表面に塗布し、その後、塗布溶液を硬化させることで、マイクロチップ基板２０、３１の表面にＳｉＯ２膜３２、３３を形成することができる。【００７６】
塗布溶液としては、例えば、アルコキシシランを加水分解、縮重合して得られるポリシロキサンオリゴマーをアルコール溶媒に溶かしたものを用いる。この場合、塗布溶液を加熱してアルコール溶媒を揮発させ、ＳｉＯ２膜を形成する。具体的には、ＪＳＲ社製のグラスカ７００３や、コルコート社製のメチルシリケート５１などが挙げられる。【００７７】
また、パーヒドロポリシラザンをキシレン、ジブチルエーテル溶媒に溶かしたものを塗布溶液に用いる。この場合、塗布溶液を加熱して溶媒を揮発させると同時に水と反応させて、ＳｉＯ２膜を形成する。具体的には、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製のアクアミカなどが挙げられる。【００７８】
また、アルコキシシリル基含有ポリマーとアルコキシシランを加水分解・共縮合して得られる無機−有機ハイブリッドポリマーをアルコール溶媒に溶かしたものを塗布溶液に用いる。この場合、加熱してアルコール溶媒を揮発させ、ＳｉＯ２が主成分となるハイブリッド膜を形成する。具体的には、ＪＳＲ社製のグラスカ７５０６などが挙げられる。
（塗布溶液の塗布方法）
塗布溶液をマイクロチップ基板２０、３１に均一に塗布することが重要である。塗布溶液の物性（粘度、揮発性）を考慮し、塗布方法を適宜選択する。例えば、ディッピング、スプレーコーティング、スピンコーティング、スリットコーティング、スクリーン印刷、パッド印刷、インクジェット印刷などが挙げられる。【００７９】
そして、塗布溶液を硬化させることで、ＳｉＯ２膜３２、３３を形成する。例えば、熱硬化性の塗布溶液を用いた場合は、熱処理を施すことにより塗布溶液を硬化させて、ＳｉＯ２膜３２、３３を形成する。
（塗布溶液の硬化方法）
塗布溶液を硬化させてＳｉＯ２膜を形成する際には、塗布溶液の溶媒を十分に揮発させ、ＳｉＯ２の強固なネットワークを形成できることが望ましい。塗布溶液の物性（粘度、揮発性、触媒）を考慮し、硬化方法を適宜選択する。例えば、常温で塗布溶液を放置して硬化させたり、塗布溶液を６０℃乃至１００℃の温度で加熱することで硬化させたり、塗布溶液を高温高湿下（温度６０℃で湿度９０％、温度８０℃で湿度９０％など）で硬化させたりする。また、紫外線硬化や、可視光硬化などを利用して塗布溶液を硬化させても良い。
（スパッタリングによるＳｉＯ２膜の形成例）
また、スパッタリングによってＳｉＯ２膜３２、３３を形成する場合、例えば、シンクロン社製スパッタリング装置（装置名：ＲＡＳ−１１００Ｃ）を使用してＳｉＯ２膜３２、３３を形成した。シリコンのメタル成膜室と酸化室に分かれており、基材を貼り付けたドラムを回転させてＳｉＯ２膜３２、３３を形成する。例えば、アルゴンガス流量が２５０ｓｃｃｍ、酸素ガス流量が１２０ｓｃｃｍ、ＲＦ出力が４．５ｋＷ、成膜レートが０．４ｎｍ／ｓｅｃの条件で、ＳｉＯ２膜３２、３３を２００ｎｍ成膜した。
（ＣＶＤによるＳｉＯ２膜の形成例）
また、ＣＶＤによってＳｉＯ２膜３２、３３を形成する場合、例えば、サムコ社製ＣＶＤ装置（装置名：ＰＤ−２７０ＳＴ）を使用してＳｉＯ２膜３２、３３を形成した。ＴＥＯＳ（Ｔｅｔｒａ  Ｅｔｈｏｘｙ  Ｓｉｌａｎｅ）、ＴＭＯＳ（Ｔｅｔｒａ  Ｍｔｈｏｘｙ  Ｓｉｌａｎｅ）など、シリコンを含む液体ソースを気化させ、プラズマ空間中で分解、酸化させることでＳｉＯ２膜３２、３３を形成する。例えば、ＴＥＯＳ流量が１２ｓｃｃｍ、酸素ガス流量が４００ｓｃｃｍ、ＲＦ出力が３００Ｗ、圧力が５０Ｐａ、成膜レートが３ｎｍ／ｓｅｃの条件で、ＳｉＯ２膜３２、３３を２００ｎｍ成膜した。
（ＳｉＯ２膜の膜厚）
ＳｉＯ２膜３２、３３の膜厚は、流路用溝２１の内面がすべてＳｉＯ２で覆われること、流路用溝２１への密着性が確保できること、流路用溝２１を塞いでしまわないことなどを考慮して決定する。塗布によってＳｉＯ２膜を形成する場合は、塗布溶液の特性、種類に応じて膜厚を調整する。例えば、１０ｎｍ乃至３μｍの範囲内の値であることが好ましく、１０ｎｍ乃至２μｍの範囲内の値であることがより好ましい。また、スパッタリングやＣＶＤによってＳｉＯ２膜を形成する場合であって、緻密なＳｉＯ２膜を形成する場合、ＳｉＯ２膜の内部応力が増加する傾向にあるため、１０ｎｍ乃至１μｍの範囲内の値であることが好ましく、１０ｎｍ乃至２００ｎｍの範囲内の値であることがより好ましい。【００８０】
そして、第１実施形態から第３実施形態と同様に、マイクロチップ基板２０については流路用溝２１が形成された面を内側にし、マイクロチップ基板３１についてはＳｉＯ２膜３３が形成された面を内側にして、マイクロチップ基板２０とマイクロチップ基板３１を重ねて、接着剤によってマイクロチップ基板２０、３１を接合する。これにより、図７（ｃ）に示すように、内部に微細流路３４が形成されたマイクロチップが製造される。微細流路３４の内面には、ＳｉＯ２膜が形成されて、全面がＳｉＯ２膜で覆われている。【００８１】
変形例２によると、上述した第１実施形態による効果に加えて、機能性膜による効果を奏することが可能となる。例えば、ＳｉＯ２膜は親水性機能を有するため、タンパク質などの低分子や高分子の微細流路３４の壁面への付着を抑制することが可能となる。マイクロチップ基板２０、３１は樹脂で構成されているため、通常、疎水性であり、タンパク質などの低分子や高分子は、微細流路３４に付着しやすいが、ＳｉＯ２膜を形成することで、その付着を抑制することが可能となる。【００８２】
なお、この変形例２ではＳｉＯ２膜を流路用溝に形成したが、他の機能を有する膜を流路用溝に形成しても良い。【００８３】
また、この変形例２では、マイクロチップ基板２０の表面にレンズ３を形成したが、第２実施形態のように、平板状のマイクロチップ基板３１の表面にレンズを形成しても良い。また、第３実施形態のように、マイクロチップ基板２０又はマイクロチップ基板３１の表面にプリズムを形成しても良い。さらに、マイクロチップ基板２０の表面にレンズ３を形成せずに、変形例１のように、微細流路３４の内面を曲面状又はテーパ状に形成することで、その内面にレンズ機能やプリズム機能を持たせても良い。【００８４】
他の例について図８を参照して説明する。例えば図８（ａ）に示すように、一方のマイクロチップ基板３５の表面には流路用溝３６が形成されている。また、マイクロチップ基板３５の接合の相手方となるマイクロチップ基板３７の表面にも流路用溝３８が形成されている。流路用溝３６、３８は、表面に沿った溝状のものであり、流路用溝３６、３８は同じパターンを有している。また、マイクロチップ基板３５には、第１実施形態に係るマイクロチップと同様に、流路用溝３６が形成されている表面の反対側の表面に、集光手段の１例としてのレンズ３が形成されている。【００８５】
マイクロチップ基板３５に形成された流路用溝３６は、断面形状が矩形状となっており、流路用溝３６の幅は深さ方向において一定となっている。また、マイクロチップ基板３７に形成された流路用溝３８は、断面形状が矩形状となっており、流路用溝３８の幅は深さ方向において一定となっている。流路用溝３６の幅と流路用溝３８の幅は等しくなっている。なお、流路用溝３６の深さと流路用溝３８の深さは、等しくても良く、異なっていても良い。【００８６】
そして、図８（ｂ）に示すように、マイクロチップ基板３５に対して、流路用溝３６が形成されている面に機能性膜の１例としてのＳｉＯ２膜３９を形成し、マイクロチップ基板３７の表面に機能性膜の１例としてのＳｉＯ２膜４０を形成する。流路用溝３６、３８の内面にもＳｉＯ２膜を形成する。【００８７】
そして、第１実施形態から第３実施形態と同様に、マイクロチップ基板３５とマイクロチップ基板３７を重ねて、接着剤によってマイクロチップ基板３５、３７を接合する。このとき、マイクロチップ基板３５に形成された流路用溝３６とマイクロチップ基板３７に形成された流路用溝３８の位置を合わせて、マイクロチップ基板３５、３７を重ね、接合する。これにより、図８（ｃ）に示すように、流路用溝３６と流路用溝３８による微細流路４１が形成されたマイクロチップが製造される。微細流路４１の内面には、ＳｉＯ２膜が形成されて、全面がＳｉＯ２膜で覆われている。【００８８】
この例によると、上述した第１実施形態による効果に加えて、微細流路の断面形状の自由度を大きくすることができるとともに、機能性膜の効果を奏することが可能となる。【００８９】
また、この例では、マイクロチップ基板３５の表面にレンズ３を形成したが、マイクロチップ基板３７の表面にレンズを形成しても良い。また、第３実施形態のように、マイクロチップ基板３５又はマイクロチップ基板３７の表面にプリズムを形成しても良い。さらに、マイクロチップ基板３５の表面にレンズ３を形成せずに、変形例１のように、微細流路４１の内面を曲面状又はテーパ状に形成することで、その内面にレンズ機能やプリズム機能を持たせても良い。
（変形例３）
次に、変形例３について図９から図１１を参照して説明する。図９から図１１は、変形例３に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。【００９０】
変形例３では、微細流路の内面に機能性膜を形成する。微細流路の幅が数μｍ乃至数百μｍであるため、流路用溝の内面のみが機能性膜で成膜されるようにマスキングを行ってマイクロチップ基板に機能性膜を形成することは困難である。特に、表面に形成された流路用溝のパターンが複雑の場合、そのパターンの位置に合わせてパターニングによって機能性膜を形成することは困難である。上記変形例２のように、流路用溝を含む面全体に機能性膜を形成した場合、接合の相手方となるマイクロチップ基板との接合面にも機能性膜が形成され、接合面において樹脂同士の接触とならないため、マイクロチップ基板同士を接着剤によって接合する必要がある。【００９１】
すなわち、樹脂製のマイクロチップ基板に機能性膜を形成しない場合、超音波溶着、熱圧着、又はレーザ溶着によってマイクロチップ基板同士を接合することができるが、これらの方法では、いずれも基板の樹脂表面を溶かして再度固化させることで樹脂製のマイクロチップ基板同士を接合するため、接合面に機能性膜が形成されている場合は、それらの方法によってマイクロチップ基板同士を接合することが困難になる。【００９２】
そこで、変形例３では、超音波溶着、レーザ溶着、又は熱圧着によってマイクロチップ基板同士を接合するために、流路用溝が形成された面に機能性膜を形成した後、粘着部材を用いることで、流路用溝以外の表面に形成された機能性膜を剥離する。これにより、マイクロチップ基板の接合面は樹脂が剥き出しの状態となり、樹脂同士の接合が可能となるため、超音波溶着、レーザ溶着、又は熱圧着によってマイクロチップ基板同士を接合することが可能となる。【００９３】
例えば図９（ａ）に示すように、一方のマイクロチップ基板２０の表面には流路用溝２１が形成されている。また、マイクロチップ基板２０の接合の相手となるマイクロチップ基板３１は平板状の基板である。また、マイクロチップ基板２０には、第１実施形態に係るマイクロチップと同様に、流路用溝２１が形成されている表面の反対側の表面に、集光手段の１例としてのレンズ３が形成されている。【００９４】
そして、図９（ｂ）に示すように、マイクロチップ基板２０に対して、流路用溝２１が形成されている面に機能性膜の１例としてのＳｉＯ２膜３２を形成する。このとき、流路用溝２１の内面にもＳｉＯ２膜を形成する。ＳｉＯ２膜３２は、上述した変形例２の成膜方法で成膜することができる。【００９５】
そして、図９（ｃ）に示すように、マイクロチップ基板２０の流路用溝２１の内面に形成されたＳｉＯ２膜以外のＳｉＯ２膜を粘着部材によって剥離することで、流路用溝２１の内面にＳｉＯ２膜４２を残存させる。すなわち、マイクロチップ基板２０の流路用溝２１以外の表面に形成されたＳｉＯ２膜を剥離することで、流路用溝２１の内面にＳｉＯ２膜を残存させる。ここで、粘着部材によるＳｉＯ２膜の剥離工程について、図１０を参照して説明する。図１０は、機能性膜の剥離工程を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。【００９６】
まず、図１０（ａ）に示すように、マイクロチップ基板２０の流路用溝２１が形成された面に、粘着部材５０を接着させる。この粘着部材５０には、例えば粘着テープなどのようにシート状の部材が用いられる。粘着テープとしては、例えばＪＩＳ  Ｚ１５２２に規定されている粘着テープが用いられる。その１例として、ニチバン社製粘着テープ（ＮＯ４０５）が用いられる。【００９７】
また、粘着部材５０は、厚さが０．０９ｍｍ以下、粘着力が１．１８Ｎ／ｃｍ２以上、粘着層の厚さが０．０３ｍｍ程度であることが好ましい。この範囲は、流路用溝の内面以外の表面に形成された機能性膜のみを剥離するための好ましい条件である。すなわち、機能性膜の密着強度を、粘着部材の粘着力以下の範囲で、いかに高い密着強度のものを選択するかという点を製造条件内で考慮した範囲である。【００９８】
また、粘着部材５０の粘着力は、１．１８Ｎ／ｃｍ２以上であるため、ＳｉＯ２膜の密着強度を１Ｎ／ｃｍ２程度にすることが好ましい。これにより、流路用溝２１内に残存するＳｉＯ２膜の密着強度を維持しつつ、粘着部材５０が接着された部分のＳｉＯ２膜を剥離することが可能となる。【００９９】
流路用溝２１の深さを１０μｍ乃至２００μｍの範囲内の値とすることで、このような粘着部材５０を用いることで、流路用溝２１内への粘着部材５０の入り込みを防止することができる。そのことにより、流路用溝２１の内面に形成されたＳｉＯ２膜の剥離を防止し、流路用溝２１以外の表面に形成されたＳｉＯ２膜を剥離することができる。換言すると、流路用溝２１の深さは、粘着部材５０が入り込まない深さにする必要がある。【０１００】
そして、図１０（ｂ）に示すように、マイクロチップ基板２０から粘着部材５０を剥がすことで、流路用溝２１内に形成されたＳｉＯ２膜４２を残存させて、流路用溝２１以外の表面に形成されたＳｉＯ２膜４４を剥離する。【０１０１】
以上のように粘着部材を用いることで、流路用溝２１の内面にＳｉＯ２膜を残存させた状態で、流路用溝２１以外の表面に形成されたＳｉＯ２膜を剥離することができる。そのことにより、マイクロチップ基板同士の接合面においては樹脂を剥き出しの状態にすることができる。【０１０２】
そして、第１実施形態から第３実施形態と同様に、マイクロチップ基板２０については流路用溝２１が形成された面を内側にして、マイクロチップ基板２０とマイクロチップ基板３１を重ねて、超音波溶着、レーザ溶着、又は熱圧着によってマイクロチップ基板２０、３１を接合する。これにより、図９（ｄ）に示すように、内部に微細流路４３が形成されたマイクロチップが製造される。微細流路４３の内面には、ＳｉＯ２膜４２が形成されている。この例では、流路用溝２１の内面のみにＳｉＯ２膜を形成し、マイクロチップ基板３１にＳｉＯ２膜を形成していないため、微細流路４３の全面がＳｉＯ２膜で覆われることはなく、流路用溝２１の内面に相当する面のみにＳｉＯ２膜が形成されている。【０１０３】
変形例３によると、上述した第１実施形態による効果に加えて、以下の効果を奏することができる。すなわち、粘着部材によって接合面に形成されたＳｉＯ２膜を剥離することで、マイクロチップ基板２０の接合面は樹脂が剥き出し状態となり、樹脂同士を接触させることができる。これにより、超音波溶着、レーザ溶着、又は熱圧着によって樹脂を溶融させてマイクロチップ基板２０、３１を接合することができる。その結果、微細流路の内面に機能性膜を形成することができるとともに、マイクロチップ基板２０、３１をより強固に接合することが可能となる。また、レーザ溶着、超音波溶着、又は熱圧着によって接合することができるため、接着剤などの物質を介さずにマイクロチップ基板２０、３１を接合することができる。そのことにより、微細流路４３の内部に接着剤などの物質が染み出すおそれがない。【０１０４】
また、この例では、マイクロチップ基板２０の表面にレンズ３を形成したが、第２実施形態のように、平板状のマイクロチップ基板３１の表面にレンズを形成しても良い。また、第３実施形態のように、マイクロチップ基板２０又はマイクロチップ基板３１の表面にプリズムを形成しても良い。さらに、マイクロチップ基板２０の表面にレンズ３を形成せずに、変形例１のように、微細流路４３の内面を曲面状又はテーパ状に形成することで、その内面にレンズ機能やプリズム機能を持たせても良い。【０１０５】
また、流路用溝が形成された２つのマイクロチップ基板を接合する場合においても、各マイクロチップ基板の流路用溝が形成された面にＳｉＯ２膜を形成し、上述した粘着部材によって表面のＳｉＯ２膜を剥離することで、流路用溝の内面にＳｉＯ２膜を残存させることができる。【０１０６】
例えば図１１（ａ）に示すように、一方のマイクロチップ基板２０の表面には流路用溝２１が形成されている。また、マイクロチップ基板２０の接合の相手となるマイクロチップ基板４５の表面には流路用溝４６が形成されている。流路用溝２１と流路用溝４６は同じパターンを有している。流路用溝２１、４６は基板表面に沿った溝状のものであり、流路用溝２１、４６同じパターンを有している。また、マイクロチップ基板２０には、第1実施形態に係るマイクロチップと同様に、流路用溝２１が形成されている表面の反対側の表面に、集光手段の１例としてのレンズ３が形成されている。【０１０７】
また、流路用溝４６の幅は、流路用溝２１の幅と等しくし、１０μｍ乃至２００μｍの範囲内の値であることが好ましい。流路用溝４６と流路用溝２１の幅を同じにすることで、流路用溝２１と流路用溝４６の位置合わせを行ってマイクロチップ基板２０、４５を接合することで、幅が一定の微細流路を形成することができる。また、流路用溝４６の深さは、３０μｍ乃至２００μｍの範囲内の値であることが好ましい。流路用溝４６の深さは、流路用溝２１の深さと同じであっても良く、異なる深さであっても良い。【０１０８】
そして、図１１（ｂ）に示すように、マイクロチップ基板２０に対して、流路用溝２１が形成されている面に機能性膜の１例としてのＳｉＯ２膜３２を形成し、マイクロチップ基板４５に対して、流路用溝４６が形成されている面に機能性膜の１例としてのＳｉＯ２膜４７を形成する。流路用溝２１、４６の内面にもＳｉＯ２膜を形成する。【０１０９】
そして、図１１（ｃ）に示すように、マイクロチップ基板２０の流路用溝２１の内面に形成されたＳｉＯ２膜以外のＳｉＯ２膜を粘着部材によって剥離することで、流路用溝２１の内面にＳｉＯ２膜４２を残存させる。また、マイクロチップ基板４５の流路用溝４６の内面に形成されたＳｉＯ２膜以外のＳｉＯ２膜を粘着部材によって剥離することで、流路用溝４６の内面にＳｉＯ２膜４８を残存させる。【０１１０】
以上のように粘着部材を用いることで、流路用溝２１の内面にＳｉＯ２膜を残存させた状態で、流路用溝２１以外の表面に形成されたＳｉＯ２膜を剥離することができる。また、流路用溝４６の内面にＳｉＯ２膜を残存させた状態で、流路用溝４６以外の表面に形成されたＳｉＯ２膜を剥離することができる。そのことにより、マイクロチップ基板同士の接合面においては樹脂を剥き出しの状態にすることができる。【０１１１】
そして、第１実施形態から第３実施形態と同様に、マイクロチップ基板２０については流路用溝２１が形成された面を内側にし、マイクロチップ基板４５については流路用溝４６が形成された面を内側にして、マイクロチップ基板２０とマイクロチップ基板４５を重ねて、超音波溶着、レーザ溶着、又は熱圧着によってマイクロチップ基板２０、４５を接合する。このとき、マイクロチップ基板２０に形成された流路用溝２１とマイクロチップ基板４５に形成された流路用溝４６の位置を合わせて重ね、接合する。これにより、図１１（ｄ）に示すように、内部に微細流路４９が形成されたマイクロチップが製造される。微細流路４９の内面には、ＳｉＯ２膜４２、４８が形成されて、全面がＳｉＯ２膜で覆われている。【０１１２】
この例によると、上述した第１実施形態による効果に加えて、以下の効果を奏することができる。すなわち、２つのマイクロチップ基板２０、４５に流路用溝２１、４６を形成し、マイクロチップ基板２０、４５の流路用溝２１、４６の内面に機能性膜を形成し、２つのマイクロチップ基板２０、４５を接合することで、流路用溝によって形成される微細流路４９の全内面を機能性膜で覆うことが可能となる。さらに、マイクロチップ基板２０、４５を超音波溶着、レーザ溶着、又は熱圧着によって接合することができるため、マイクロチップ基板２０、４５をより強固に接合することが可能となる。【０１１３】
また、この例では、マイクロチップ基板２０の表面にレンズ３を形成したが、マイクロチップ基板４５の表面にレンズを形成しても良い。また、第３実施形態のように、マイクロチップ基板２０又はマイクロチップ基板４５の表面にプリズムを形成しても良い。さらに、マイクロチップ基板２０の表面にレンズ３を形成せずに、変形例１のように、微細流路４９の内面を曲面状又はテーパ状に形成することで、その内面にレンズ機能やプリズム機能を持たせても良い。
（変形例４）
次に、変形例４について図１２から図１４を参照して説明する。図１２から図１４は、変形例４に係るマイクロチップの製造方法を説明するためのマイクロチップ基板の断面図である。【０１１４】
微細流路が形成されたマイクロチップにおいては、微細流路の外部に流体が染み出してはならず、微細流路のシール性確保が重要な接合の要件となる。また、微細な流路用溝をマイクロチップ基板に高精度に転写する必要があるため、マイクロチップ基板の平面性を同時に確保することは困難である。平面性が劣るマイクロチップ基板同士を接合する場合、接合面における密着性の確保が困難となり、接合におけるシール性や密着強度も十分ではない。【０１１５】
そこで、この変形例４においては、マイクロチップ基板を意図的に所定方向に反らすことで、マイクロチップ基板同士の接合時における基板の加圧位置を限定し、そのことにより、マイクロチップ基板同士の密着性を向上させる。【０１１６】
例えば図１２（ａ）に示すように、表面に流路用溝６１が形成されたマイクロチップ基板６０と、マイクロチップ基板７０を接合させる。流路用溝６１は基板表面に沿って延びた溝状のものである。また、マイクロチップ基板６０には、第１実施形態に係るマイクロチップと同様に、流路用溝６１が形成されている表面の反対側の表面にレンズ３が形成されている。ここではレンズ３が形成されているが、レンズ３の代わりにプリズムを形成しても良い。【０１１７】
また、マイクロチップ基板６０には、表面に突起部が形成され、マイクロチップ基板７０には、マイクロチップ基板６０の突起部と嵌合する嵌合部が形成されている。突起部としては、例えばピンが該当し、また、嵌合部としては、例えば、マイクロチップ基板７０の厚さ方向に貫通する貫通孔や溝などが該当する。突起部と嵌合部は、マイクロチップ基板６０とマイクロチップ基板７０を接合するときの基板の位置合わせに用いられる。なお、突起部と嵌合部の位置合わせによってレンズ３と流路用溝６１の位置が一致するように、突起部、嵌合部、レンズ３、及び流路用溝６１をマイクロチップ基板６０、７０に形成しておく。【０１１８】
マイクロチップ基板６０は、流路用溝６１が形成された面が凸面となるように基板全体が反っている。同様に、マイクロチップ基板７０はマイクロチップ基板６０と接合する面が凸面となるように基板全体が反っている。このように、接合面が凸面となるように意図的に基板全体を反らしたマイクロチップ基板６０、７０を作製する。マイクロチップ基板６０、７０の反りは、例えば１乃至２μｍとなっていれば良い。すなわち、基板中心と基板端部との高さの差が１乃至２μｍとなっていれば良い。【０１１９】
そして、図１２（ａ）に示すように、マイクロチップ基板６０については流路用溝６１が形成された面を内側にして、マイクロチップ基板６０に形成された突起部とマイクロチップ基板７０に形成された嵌合部の位置を合わせて、マイクロチップ基板６０とマイクロチップ基板７０を重ねる。これにより、突起部は嵌合部に嵌合される。そして、超音波溶着、レーザ溶着、又は熱圧着によってマイクロチップ基板６０、７０を接合する。また、図１２（ａ）に示すように、マイクロチップ基板６０を平面状の台８０の上に設置し、マイクロチップ基板６０、７０の周辺部を加圧することで、マイクロチップ基板６０、７０を接合する。これにより、図１２（ｂ）に示すように、流路用溝６１による微細流路が形成されたマイクロチップを作製することが可能となる。【０１２０】
以上のように接合することで、上述した第１実施形態による効果に加えて、以下の効果を奏することが可能となる。すなわち、変形例４によると、両マイクロチップ基板がなじむことになり、マイクロチップ基板の全接合面に亘って密着性を確保することが可能となる。すなわち、マイクロチップ基板６０、７０を、接合面が凸面となるように意図的に基板を反らすことで、マイクロチップ基板６０、７０同士の接合時における基板の加圧位置を限定し、その位置を加圧することで、マイクロチップ基板同士の密着性を向上させることができ、基板同士を容易に接合することができる。その結果、流路のシール性を向上させることが可能となる。【０１２１】
また、突起部が嵌合部に嵌合されることで、マイクロチップ基板６０とマイクロチップ基板７０の位置決めを簡便に行うことができ、レンズ３と流路用溝６１の位置決めを正確に行うことができる。【０１２２】
なお、流路用溝を嵌合部として、突起部を流路用溝に嵌合することで、マイクロチップ基板６０とマイクロチップ基板７０の位置合わせを行うようにしても良い。このように、流路用溝を用いて嵌合を行う場合には、流路用溝とレンズ（又はプリズム）の加工を同時加工とする。また、突起部と嵌合部を微細流路以外の部分に設置する場合には、突起部／嵌合部と、流路用溝とレンズ（又はプリズム）の加工を同時加工とする。このように加工することで、位置決め部を介して、流路用溝とレンズ（又はプリズム）の位置合わせが可能となる。【０１２３】
また、この例では、マイクロチップ基板６０の表面にレンズ３を形成したが、第２実施形態と同様に、平板状のマイクロチップ基板７０の表面にレンズを形成しても良い。また、第３実施形態のように、マイクロチップ基板６０又はマイクロチップ基板７０の表面にプリズムを形成しても良い。さらに、マイクロチップ基板６０の表面にレンズ３を形成せずに、変形例１のように、微細流路の内面を曲面状又はテーパ状に形成することで、その内面にレンズ機能やプリズム機能を持たせても良い。【０１２４】
他の例について図１３を参照して説明する。例えば図１３（ａ）に示すように、表面に流路用溝９１が形成されたマイクロチップ基板９０と、マイクロチップ基板１００を接合させる。流路用溝９１は基板表面に沿って延びた溝状のものである。また、マイクロチップ基板９０には、第1実施形態に係るマイクロチップと同様に、流路用溝９１が形成されている表面の反対側の表面にレンズ３が形成されている。【０１２５】
マイクロチップ基板９０は、流路用溝９１が形成された面が凹面となるように基板全体が反っている。同様に、マイクロチップ基板１００はマイクロチップ基板９０と接合する面が凹面となるように基板全体が反っている。このように、接合面が凹面となるように意図的に基板全体を反らしたマイクロチップ基板９０、１００を作製する。【０１２６】
また、マイクロチップ基板９０には、表面に突起部が形成され、マイクロチップ基板１００には、マイクロチップ基板９０の突起部と嵌合する嵌合部が形成されている。突起部と嵌合部は、マイクロチップ基板９０とマイクロチップ基板１００を接合するときの基板の位置合わせに用いられる。なお、突起部と嵌合部の位置合わせによってレンズ３と流路用溝９１の位置が一致するように、突起部、嵌合部、レンズ３、及び流路用溝９１をマイクロチップ基板９０、１００に形成しておく。【０１２７】
そして、図１３（ａ）に示すように、マイクロチップ基板９０については流路用溝９１が形成された面を内側にして、マイクロチップ基板９０に形成された突起部とマイクロチップ基板１００に形成された嵌合部の位置を合わせて、マイクロチップ基板９０とマイクロチップ基板１００を重ねる。これにより、突起部は嵌合部に嵌合される。そして、超音波溶着、レーザ溶着、又は熱圧着によってマイクロチップ基板９０、１００を接合する。また、図１３（ａ）に示すように、マイクロチップ基板９０を台８０の上に設置し、マイクロチップ基板９０、１００の中央部を加圧することで、マイクロチップ基板９０、１００を接合する。これにより、図１３（ｂ）に示すように、流路用溝９１による微細流路が形成されたマイクロチップを作製することが可能となる。【０１２８】
以上のように接合することで、上述した第１実施形態による効果に加えて、マイクロチップ基板の全接合面に亘って密着性を確保することが可能となる。すなわち、マイクロチップ基板９０、１００を、接合面が凹面となるように意図的に基板を反らすことで、マイクロチップ基板９０、１００同士の接合時における基板の加圧位置を限定し、その位置を加圧することで、マイクロチップ基板同士の密着性を向上させることができ、基板同士を容易に接合することができる。その結果、流路のシール性を向上させることが可能となる。【０１２９】
また、この例では、マイクロチップ基板９０の表面にレンズ３を形成したが、第２実施形態と同様に、平板状のマイクロチップ基板１００の表面にレンズを形成しても良い。また、第３実施形態のように、マイクロチップ基板９０又はマイクロチップ基板１００の表面にプリズムを形成しても良い。さらに、マイクロチップ基板９０の表面にレンズ３を形成せずに、変形例１のように、微細流路の内面を曲面状又はテーパ状に形成することで、その内面にレンズ機能やプリズム機能を持たせても良い。【０１３０】
マイクロチップ基板同士の接合は、超音波溶着、レーザ溶着、熱圧着、又は接着剤によって行われる。【０１３１】
例えば超音波溶着によってマイクロチップ基板同士を接合する場合、超音波を発するホーンによってマイクロチップ基板を押さ付け、そのホーンによってマイクロチップ基板を加圧しながら、超音波をマイクロチップ基板に印加することで、マイクロチップ基板同士を接合する。例えば、図１２に示すように、接合面が凸面のマイクロチップ基板同士を接合する場合、超音波を発するホーンによってマイクロチップ基板７０の全面を押さえ付け、そのホーンによってマイクロチップ基板７０の周辺部を加圧しながら超音波をマイクロチップ基板６０、７０に印加することで、マイクロチップ基板６０、７０を接合する。また、図１３に示すように、接合面が凹面のマイクロチップ基板同士を接合する場合、超音波を発するホーンによってマイクロチップ基板１００の全面を押さえ付け、そのホーンによってマイクロチップ基板１００の中央部を加圧しながら超音波をマイクロチップ基板９０、１００に印加することで、マイクロチップ基板９０、１００を接合する。【０１３２】
また、レーザ溶着によってマイクロチップ基板同士を接合する場合、例えば図１４（ａ）に示すように、融着に用いられる波長のレーザを透過させる平板状の基板１１０によって、マイクロチップ基板１００を押さえ付け、その基板１１０によってマイクロチップ基板の中央部を加圧しながらレーザを照射することで、図１４（ｂ）に示すように、マイクロチップ基板同士を接合する。基板１１０には、例えばガラス基板が用いられる。なお、図９に示す例では、接合面が凹面となっているマイクロチップ基板９０とマイクロチップ基板１００とを接合する場合について説明したが、接合面が凸面となっているマイクロチ
ップ基板６０とマイクロチップ基板７０とを接合する場合についても、基板１１０でマイクロチップ基板を押さえ付け、レーザを照射することでマイクロチップ基板同士を接合しても良い。【０１３３】
また、接合面が凸面となっているマイクロチップ基板６０とマイクロチップ基板７０を接合する場合には、接着剤を用いても良い。接合面が凸面となっているマイクロチップ基板同士を接着剤で接合する場合、余分な接着剤は基板の外側に押し出されるため、マイクロチップ基板同士を均一に接合することができる。【０１３４】
また、変形例４においても、流路用溝が形成されたマイクロチップ基板同士を接合しても良く、また、機能性膜が表面に形成されたマイクロチップ基板を接合しても良い。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【国際調査報告】
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