【手続補正書】
【提出日】平成16年5月27日(2004.5.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）砥粒０．５〜２５体積％、結合材１９．５〜４９．５体積％、及び分散質粒子５０〜８０体積％を含有する混合物を混和すること、
（ｂ）前記混合物をプレス加工して研磨材の充填された複合材料にすること、
（ｃ）前記複合材料を熱処理すること、
（ｄ）実質的に全ての前記分散質粒子を溶解するのに適した一定の時間にわたって、前記複合材料を、前記分散質粒子を溶解する溶媒に浸漬すること、
を含み、前記砥粒及び前記結合剤が前記溶媒に対して実質的に不溶性である、少なくとも５０体積％の連通気孔を有する研磨用品の製造方法。
【請求項２】
前記分散質が水溶性の塩である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
請求項１に記載の方法によって製造される研磨用品。
【請求項４】
セグメント型研削砥石用の研磨セグメントであって、
前記セグメントが、一緒に焼結された複数の超砥粒とメタルボンド基質とを含有する複合材料を含み、
前記複合材料が、その中に配置された複数の相互に連通した気孔を有し、且つ砥粒０．５〜２５体積％、メタルボンド１９．５〜４９．５体積％、連通気孔５０〜８０体積％を有し、
前記メタルボンド基質が、銅３５〜７０重量％、スズ３０〜６５重量％、及びリン０．２〜１．０重量％を含有し、
前記複数の超砥粒が、ダイヤモンド及び立方晶系窒化ホウ素からなる群から選択され、且つ３００μｍ未満の平均粒径を有する、
セグメント型研削砥石用の研磨セグメント。
【請求項５】
前記複合材料が、３７０〜７９５℃の範囲の温度で焼結可能である、請求項４に記載の研磨セグメント。
【請求項６】
コアと、
請求項４に記載の複数のセグメントを有する研磨リムと、
前記コアと前記複数のセグメントのそれぞれとの間の、熱的に安定な結合材と、
を備えている、セグメント型研削砥石。
【請求項７】
最低比強度２．４ＭＰａ−ｃｍ３／ｇ及びコア密度０．５〜８．０ｇ／ｃｍ３であり、且つ円形の外周を有するコアと、
複数のセグメントを有する研磨リムであって、前記セグメントのそれぞれが一緒に焼結した複数の砥粒とメタルボンド基質とを有する複合材料を含み、前記複合材料がその中に配置された複数の相互に連通した気孔を有し、前記複合材料が連通気孔を５０〜８０体積％有する、研磨リムと、
前記コアと前記複数のセグメントのそれぞれとの間の、熱的に安定な結合材と、
を備えている、セグメント型研削砥石。
【請求項８】
前記複合材料が３７０〜７９５℃の範囲の温度で焼結可能である、請求項７に記載のセグメント型研削砥石。
【請求項９】
（ａ）砥粒０．５〜２５体積％、非金属性結合材料１９．５〜６５体積％、及び分散質粒子４０〜８０体積％を含有する混合物を混和すること、
（ｂ）前記混合物をプレス加工して、研磨材の充填された複合材料にすること、
（ｃ）前記複合材料を熱処理すること、
（ｄ）実質的に全ての前記分散質を溶解するのに適した一定の時間にわたって、前記複合材料を、前記分散質粒子を溶解する溶媒中に浸漬すること、
を含み、前記砥粒及び非金属性結合材が前記溶媒に実質的に不溶である、４０〜８０体積％の連通気孔を有する研磨用品の製造方法。
【請求項１０】
前記非金属性結合材料が有機質結合材料を含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
セグメント型研削砥石用の研磨セグメントであって、
一緒に硬化された複数の超砥粒と非金属性結合材基質とを有する複合材料を含み、
前記複合材料が、その中に配置された複数の相互に連通した気孔を有し、且つ砥粒０．５〜２５体積％、非金属性結合材１９．５〜６５体積％、及び連通気孔４０〜８０体積％を有し、且つ
前記複数の超砥粒が、ダイヤモンド及び立方晶系窒化ホウ素からなる群から選択され、３００μｍ未満の平均粒径を有する、
セグメント型研削砥石用の研磨セグメント。
【請求項１２】
前記複合材料が、１００〜２００℃の範囲の温度で硬化可能である、請求項１１に記載の研磨セグメント。
【請求項１３】
最低比強度２．４ＭＰａ−ｃｍ３／ｇ及びコア密度０．５〜８．０ｇ／ｃｍ３であり、且つ円形の外周を有するコアと、
複数のセグメントを有する研磨リムであって、前記セグメントのそれぞれが、一緒に硬化した砥粒及び非金属性結合材基質の複合材料を含み、前記複合材料が、その中に配置された複数の相互に連通した気孔を有し、前記複合材料が、連通気孔４０〜８０体積％を有する、研磨リムと、
前記コアと前記複数のセグメントのそれぞれとの間の、熱的に安定な接着性結合材と、
を備えている、セグメント型研削砥石。
【請求項１４】
前記非金属性結合材基質が有機結合材基質を含む、請求項１３に記載のセグメント型研削砥石。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
下記実施例は、単に本発明の物品及び方法の様々な実施形態を例示するに過ぎない。本発明の範囲は、本明細書で述べる特定の実施形態によって限定されるのではなく、特許請求の範囲によって規定されると考えるべきである。別段の指定がない限り、実施例中の全ての部数及び割合は重量を基準とする。
尚、限定をするものではないが、本発明の実施態様としては下記のものを挙げることができる。
（実施形態１）
（ａ）砥粒約０．５〜約２５体積％、結合材約１９．５〜約４９．５体積％、及び分散質粒子約５０〜約８０体積％を含有する混合物を混和すること、
（ｂ）前記混合物をプレス加工して研磨材の充填された複合材料にすること、
（ｃ）前記複合材料を熱処理すること、
（ｄ）実質的に全ての前記分散質粒子を溶解するのに適した一定の時間にわたって、前記複合材料を、前記分散質粒子を溶解する溶媒に浸漬すること、
を含み、前記砥粒及び前記結合剤が前記溶媒に対して実質的に不溶性である、少なくとも５０体積％の連通気孔を有する研磨用品の製造方法。
（実施形態２）
前記プレス加工（ｂ）及び前記熱処理（ｃ）を実質的に同時に行う、実施形態１に記載の方法。
（実施形態３）
前記混合物を、約３７０〜約７９５℃の範囲の温度及び約２０〜約３３ＭＰａの範囲の圧力で少なくとも５分間にわたってプレス加工する、実施形態２に記載の方法。
（実施形態４）
前記混合物中の分散質粒子の体積分率が、
約５０体積％又はそれよりも大きく、且つ
約７０体積％又はそれ未満、
の範囲である、実施形態１に記載の方法。
（実施形態５）
前記結合材がメタルボンドである、実施形態１に記載の方法。
（実施形態６）
前記メタルボンドが、銅約３５〜約８５重量％及びスズ約１５〜約６５重量％含む、実施形態５に記載の方法。
（実施形態７）
前記メタルボンドが更に、リン約０．２〜約１．０重量％を含む、実施形態５に記載の方法。
（実施形態８）
前記結合材が有機結合材である、実施形態１に記載の方法。
（実施形態９）
前記有機結合材がフェノール樹脂を含む、実施形態８に記載の方法。
（実施形態１０）
前記砥粒が、ダイヤモンド及び立方晶系窒化ホウ素からなる群より選択される超砥粒を含む、実施形態１に記載の方法。
（実施形態１１）
前記砥粒がダイヤモンドを含む、実施形態１に記載の方法。
（実施形態１２）
前記砥粒が、
約０．５μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約３００μｍ又はそれ未満、
の範囲の平均粒径を有する、実施形態１に記載の方法。
（実施形態１３）
前記砥粒が、
約０．５μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約７５μｍ又はそれ未満、
の範囲の平均粒径を有する、実施形態１に記載の方法。
（実施形態１４）
前記分散質が水溶性の塩である、実施形態１に記載の方法。
（実施形態１５）
前記分散質が、糖、デキストリン、多糖オリゴマー、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化マグネシウム、塩化カルシウム、ケイ酸ナトリウム、メタケイ酸ナトリウム、リン酸カリウム、ケイ酸カリウム、炭酸ナトリウム、硫酸ナトリウム、硫酸カリウム、硫酸マグネシウム、及びこれらの混合物からなる群の一員である、実施形態１に記載の方法。
（実施形態１６）
前記分散質が塩化ナトリウムを含む、実施形態１に記載の方法。
（実施形態１７）
前記分散質が糖を含む、実施形態１に記載の方法。
（実施形態１８）
前記分散質が、
約２５μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約５００μｍ又はそれ未満、
の範囲の粒径を有する、実施形態１に記載の方法。
（実施形態１９）
前記分散質が、
約７４μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約２１０μｍ又はそれ未満、
の範囲の粒径分布を有する、実施形態１に記載の方法。
（実施形態２０）
前記分散質が、
約２１０μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約３００μｍ又はそれ未満、
の範囲の粒径分布を有する、実施形態１に記載の方法。
（実施形態２１）
前記分散質が糖を含み、
約１５０μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約５００μｍ又はそれ未満、
の範囲の粒径分布を有する、実施形態１に記載の方法。
（実施形態２２）
前記溶媒が水を含む、実施形態１に記載の方法。
（実施形態２３）
前記溶媒が沸騰水を含む、実施形態１に記載の方法。
（実施形態２４）
前記熱処理（ｃ）の後であって前記浸漬（ｄ）の前に、前記複合材料の少なくとも一方の面を研磨する、実施形態１に記載の方法。
（実施形態２５）
１水柱インチ当たり１秒当たり約０．２ｃｍ３又はそれよりも大きい透過率を有する研磨用品を生産する、実施形態１に記載の方法。
（実施形態２６）
実施形態１に記載の方法によって製造される研磨用品。
（実施形態２７）
セグメント型研削砥石用の研磨セグメントであって、
前記セグメントが、一緒に焼結された複数の超砥粒とメタルボンド基質とを含有する複合材料を含み、
前記複合材料が、その中に配置された複数の相互に連通した気孔を有し、且つ砥粒約０．５〜約２５体積％、メタルボンド約１９．５〜約４９．５体積％、連通気孔約５０〜約８０体積％を有し、
前記メタルボンド基質が、銅約３５〜約７０重量％、スズ約３０〜約６５重量％、及びリン約０．２〜約１．０重量％を含有し、
前記複数の超砥粒が、ダイヤモンド及び立方晶系窒化ホウ素からなる群から選択され、且つ約３００μｍ未満の平均粒径を有する、
セグメント型研削砥石用の研磨セグメント。
（実施形態２８）
前記複合材料が、約３７０〜約７９５℃の範囲の温度で焼結可能である、実施形態２７に記載の研磨セグメント。
（実施形態２９）
前記複合材料が、約５０体積％又はそれよりも多く、且つ約７０体積％又はそれ未満の連通気孔を有する、実施形態２７に記載の研磨セグメント。
（実施形態３０）
前記複数の相互に連通した気孔が、
約２５μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約５００μｍ又はそれ未満、
の範囲の平均孔径を有する、実施形態２７に記載の研磨セグメント。
（実施形態３１）
前記複数の相互に連通した気孔が、
約７４μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約２１０μｍ又はそれ未満、
の範囲の平均孔径分布を有する、実施形態２７に記載の研磨セグメント。
（実施形態３２）
前記複数の相互に連通した気孔が、
約２１０μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約３００μｍ又はそれ未満、
の範囲の平均孔径分布を有する、実施形態２７に記載の研磨セグメント。
（実施形態３３）
前記複数の超砥粒が、
約０．５μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約７５μｍ又はそれ未満、
の範囲の平均粒径を有する、実施形態２７に記載の研磨セグメント。
（実施形態３４）
前記連通気孔を、
（ａ）複合材料を焼結する前に、分散質を前記砥粒及びメタルボンドに加え、且つ
（ｂ）前記焼結した複合材料を溶媒中に浸漬し、前記分散質を溶解すること、
によって形成する、実施形態２７に記載の研磨セグメント。
（実施形態３５）
透過率が１水柱インチ当たり１秒当たり約０．２ｃｍ３又はそれよりも大きい、実施形態２７に記載の研磨セグメント。
（実施形態３６）
コアと、
実施形態２７に記載の複数のセグメントを有する研磨リムと、
前記コアと前記複数のセグメントのそれぞれとの間の、熱的に安定な結合材と、
を備えている、セグメント型研削砥石。
（実施形態３７）
最低比強度２．４ＭＰａ−ｃｍ３／ｇ及びコア密度０．５〜８．０ｇ／ｃｍ３であり、且つ円形の外周を有するコアと、
複数のセグメントを有する研磨リムであって、前記セグメントのそれぞれが一緒に焼結した複数の砥粒とメタルボンド基質とを有する複合材料を含み、前記複合材料がその中に配置された複数の相互に連通した気孔を有し、前記複合材料が連通気孔を約５０〜約８０体積％有する、研磨リムと、
前記コアと前記複数のセグメントのそれぞれとの間の、熱的に安定な結合材と、
を備えている、セグメント型研削砥石。
（実施形態３８）
前記複合材料が約３７０〜約７９５℃の範囲の温度で焼結可能である、実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態３９）
前記メタルボンドが、銅約３５〜約８５重量％及びスズ約１５〜約６５重量％を含む、実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態４０）
前記メタルボンドが更にリン約０．２〜約１．０重量％含む、実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態４１）
前記砥粒が、ダイヤモンド及び立方晶系窒化ホウ素からなる群から選択される超砥粒を含む、実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態４２）
前記砥粒がダイヤモンドを含む、実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態４３）
前記砥粒が、
約０．５μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約３００μｍ又はそれ未満、
の範囲の平均粒径を有する、実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態４４）
前記複数の相互に連通した気孔が、
約２５μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約５００μｍ又はそれ未満、
の範囲の平均孔径を有する、実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態４５）
前記複数の相互に連通した気孔が、
約７４μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約２１０μｍ又はそれ未満、
の範囲の孔径分布を有する、実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態４６）
前記複数の相互に連通した気孔が、
約２１０μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約３００μｍ又はそれ未満、
の範囲の孔径分布を有する、実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態４７）
前記連通気孔が、
（ａ）焼結する前に、分散質を、前記複数の各セグメントの前記砥粒及びメタルボンドに加え、
（ｂ）前記複数の各セグメントを溶媒中に浸漬し、分散質を溶解すること、
によって形成され、
前記複数の各セグメントが、実質的に分散質粒子を含まない、実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態４８）
前記各セグメントの透過率が、１水柱インチ当たり１秒当たり約０．２ｃｍ３又はそれよりも大きい、実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態４９）
前記熱的に安定な結合材が、エポキシ接着性結合材、金属性結合材、機械的な結合材、拡散による結合材、及びそれらの組合せからなる群から選択される、実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態５０）
前記熱的に安定な結合材がエポキシ接着性結合材である、実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態５１）
前記メタルボンドが、銅約３５〜約８５重量％、スズ約１５〜約６５重量％、リン約０．２〜約１．０重量％を含み、
前記砥粒が、約０．５〜約３００μｍの粒径を有するダイヤモンドを含み、
前記複数の相互に連通した気孔が、約２５〜約５００μｍの範囲の平均孔径を有する、
実施形態３７に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態５２）
（ａ）砥粒約０．５〜約２５体積％、非金属性結合材料約１９．５〜約６５体積％、及び分散質粒子約４０〜約８０体積％を含有する混合物を混和すること、
（ｂ）前記混合物をプレス加工して、研磨材の充填された複合材料にすること、
（ｃ）前記複合材料を熱処理すること、
（ｄ）実質的に全ての前記分散質粒子を溶解するのに適した一定の時間にわたって、前記複合材料を、前記分散質粒子を溶解する溶媒中に浸漬すること、
を含み、前記砥粒及び非金属性結合材が前記溶媒に実質的に不溶である、約４０〜約８０体積％の連通気孔を有する研磨用品の製造方法。
（実施形態５３）
前記非金属性結合材料が有機質結合材料を含む、実施形態５２に記載の方法。
（実施形態５４）
前記有機質結合材料が、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリイミド樹脂、シアナート樹脂、メラミンポリマー、及びこれらの混合物からなる群から選択される樹脂を含む、実施形態５３に記載の方法。
（実施形態５５）
前記有機質結合材料がフェノール樹脂を含む、実施形態５３に記載の方法。
（実施形態５６）
前記有機質結合材料がフェノールノボラック樹脂を含む、実施形態５３に記載の方法。
（実施形態５７）
前記有機質結合材料がフェノールレゾール樹脂を含む、実施形態５３に記載の方法。
（実施形態５８）
前記砥粒が、
約０．５μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約３００μｍ又はそれ未満、
の範囲の平均粒径を有するダイヤモンドを含む、実施形態５３に記載の方法。
（実施形態５９）
前記分散質粒子が実質的に非イオン性である、実施形態５３に記載の方法。
（実施形態６０）
前記分散質粒子が糖を含む、実施形態５３に記載の方法。
（実施形態６１）
前記プレス加工（ｂ）が、約１００〜約２００℃の範囲の温度及び約２０〜約３３ＭＰａの範囲の圧力で、少なくとも５分間にわたってプレス加工することを含む、実施形態５３に記載の方法。
（実施形態６２）
前記熱処理（ｃ）を前記浸漬（ｄ）の後に行い、また前記熱処理が、約１００〜約２００℃の範囲の温度で少なくとも１時間にわたって焼成することを含む、実施形態５３に記載の方法。
（実施形態６３）
前記複合材料の少なくとも一方の面を、前記浸漬（ｄ）の前に研磨する、実施形態５３に記載の方法。
（実施形態６４）
セグメント型研削砥石用の研磨セグメントであって、
一緒に硬化された複数の超砥粒と非金属性結合材基質とを有する複合材料を含み、
前記複合材料が、その中に配置された複数の相互に連通した気孔を有し、且つ砥粒約０．５〜約２５体積％、非金属性結合材約１９．５〜約６５体積％、及び連通気孔約４０〜約８０体積％を有し、且つ
前記複数の超砥粒が、ダイヤモンド及び立方晶系窒化ホウ素からなる群から選択され、約３００μｍ未満の平均粒径を有する、
セグメント型研削砥石用の研磨セグメント。
（実施形態６５）
前記複合材料が、約１００〜約２００℃の範囲の温度で硬化可能である、実施形態６４に記載の研磨セグメント。
（実施形態６６）
前記複数の超砥粒がダイヤモンドを含み、
約０．５μｍ又はそれよりも大きく、且つ
約７５μｍ又はそれ未満、
の範囲の平均粒径を有する、実施形態６４に記載の研磨セグメント。
（実施形態６７）
前記連通気孔を、
（ａ）複合材料を硬化する前に、分散質を粒子及び非金属性結合材に加え、そして
（ｂ）硬化した前記複合材料を溶媒中に浸漬し、分散質を溶解すること、
によって形成し、前記研磨セグメントが実質的に分散質粒子を含まない、実施形態６４に記載の研磨セグメント。
（実施形態６８）
前記分散質が糖を含み、前記溶媒が水を含み、且つ前記非金属性結合材がフェノール樹脂を含む、実施形態６７に記載の研磨セグメント。
（実施形態６９）
最低比強度２．４ＭＰａ−ｃｍ３／ｇ及びコア密度０．５〜８．０ｇ／ｃｍ３であり、且つ円形の外周を有するコアと、
複数のセグメントを有する研磨リムであって、前記セグメントのそれぞれが、一緒に硬化した砥粒及び非金属性結合材基質の複合材料を含み、前記複合材料が、その中に配置された複数の相互に連通した気孔を有し、前記複合材料が、連通気孔約４０〜約８０体積％を有する、研磨リムと、
前記コアと前記複数のセグメントのそれぞれとの間の、熱的に安定な接着性結合材と、
を備えている、セグメント型研削砥石。
（実施形態７０）
前記複合材料が、約１００〜約２００℃の範囲の温度で硬化可能である、実施形態６９に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態７１）
前記非金属性結合材基質が有機結合材基質を含む、実施形態６９に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態７２）
前記有機結合材基質がフェノール樹脂基質を含む、実施形態７１に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態７３）
前記連通気孔を、
（ａ）前記複合材料を硬化する前に、分散質を前記砥粒及び有機結合材に加え、そして
（ｂ）硬化した前記複合材料を溶媒中に浸漬し、分散質を溶解すること、
によって形成し、前記研磨セグメントが実質的に分散質粒子を含まない、実施形態７１に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態７４）
前記分散質が糖を含み、前記溶媒が水を含み、且つ有機結合材がフェノール樹脂を含む、実施形態７３に記載のセグメント型研削砥石。
（実施形態７５）
前記有機結合材基質が、フェノール樹脂を含み、
前記砥粒が、約０．５〜約３００μｍの範囲の平均粒径を有するダイヤモンドを含み、
前記熱的に安定な結合材が、エポキシ接着性結合材を含み、且つ
複合材料を硬化し、硬化した複合材料を水溶媒中に浸漬し、分散質を溶解するのに先立って、顆粒状の糖の分散質を砥粒及び有機結合材に加えることによって、前記連通気孔が形成される、実施形態７１に記載のセグメント型研削砥石。