(57)【要約】  材料となる原光ディスク自体の特性にバラツキがある場合でも、所望の規格の下での各種テストに供させることが可能な諸元を備えるテスト用光ディスクを、当該原光ディスクを材料として大量に製造することが可能なテスト用光ディスク製造装置を提供する。  材料光ディスクの特性を検出し（ステップＳ１）、予め規定された規定態様の傷を表面に形成し（ステップＳ３）、その傷が形成された材料光ディスクの特性を再検出し（ステップＳ４）、ステップＳ１で検出された特性と、ステップＳ４で再検出された特性と、に基づいて、実際のテスト用として表面に形成される傷の態様を決定する（ステップＳ６）。
2008041488.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原光ディスクの表面にテスト用の変形を形成してテスト用光ディスクを製造するテスト用光ディスク製造方法において、
前記原光ディスクに対する記録特性又は当該原光ディスクからの再生特性の少なくともいずれか一方の特性を検出する検出工程と、
予め規定された規定態様の前記変形を前記表面に形成する暫定形成工程と、
前記暫定形成工程において前記変形が形成された前記原光ディスクにおける前記いずれか一方の特性を再検出する再検出工程と、
前記検出された特性と、前記再検出された特性と、に基づいて、実際の前記テスト用として前記表面に形成される前記変形の態様を決定する決定工程と、
を含むことを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記暫定形成工程においては、前記規定態様に相当する表面形状を有する型の当該表面形状を、前記原光ディスクの前記表面に形成された材料層に転写して当該規定態様の前記変形を当該表面に形成することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記暫定形成工程においては、前記表面に凹形状打痕を形成することで前記規定態様の前記変形を当該表面に形成することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記再検出工程においては、前記表面における前記変形が形成された位置における前記いずれか一方の特性を再検出することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記再検出工程においては、前記表面における前記変形が形成された位置における前記いずれか一方の特性と、当該変形が形成された位置以外の当該表面の位置における前記いずれか一方の特性と、を共に再検出することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記決定された態様の前記変形を前記原光ディスクの前記表面に形成して前記テスト用光ディスクとする形成工程を更に含むことを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記形成工程においては、前記決定された態様に相当する表面形状を有する型の当該表面形状を、前記原光ディスクの前記表面に形成された材料層に転写して当該決定された態様の前記変形を当該表面に形成することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項８】
請求項６に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記形成工程においては、前記表面に凹形状打痕を形成することで前記決定された態様の前記変形を当該表面に形成することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記変形は、前記テスト用光ディスクにおける周方向に沿って円弧状に形成される変形であることを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項１０】
請求項１から８のいずれか一項に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記変形は、使用者が光ディスクを取り扱う際に当該光ディスクの表面に形成されるとされる傷に相当する態様を有することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項１１】
請求項１から８のいずれか一項に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記変形は、光ディスクに情報を記録する情報記録装置又は当該光ディスクから情報を再生する情報再生装置の少なくともいずれか一方が動作する際に当該光ディスクの表面に形成されるとされる傷に相当する態様を有することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項１２】
請求項８に記載のテスト用光ディスク製造方法を用いて製造されたテスト用光ディスクであって、
前記凹形状打痕により前記決定された態様の前記変形が当該テスト用光ディスク自体の表面に形成されていることを特徴とするテスト用光ディスク。
【請求項１３】
原光ディスクの表面にテスト用の変形を形成してテスト用光ディスクを製造するテスト用光ディスク製造装置において、
前記原光ディスクに対する記録特性又は当該原光ディスクからの再生特性の少なくともいずれか一方の特性を検出する検出手段と、
予め規定された規定態様の前記変形を前記表面に形成する暫定形成手段と、
前記暫定形成手段により前記変形が形成された前記原光ディスクにおける前記いずれか一方の特性を再検出する再検出手段と、
前記検出された特性と、前記再検出された特性と、に基づいて、実際の前記テスト用として前記表面に形成される前記変形の態様を決定する決定手段と、
を備えることを特徴とするテスト用光ディスク製造装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載のテスト用光ディスク製造装置において、
前記決定された態様の前記変形を前記原光ディスクの前記表面に形成して前記テスト用光ディスクとする形成手段を更に備えることを特徴とするテスト用光ディスク製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願は、テスト用光ディスク製造方法及びテスト用光ディスク製造装置並びにテスト用光ディスクの技術分野に属し、より詳細には、情報記録装置の光学的な耐性等の特性又は情報再生装置の光学的な耐性等の特性を、例えば各装置の製造段階等においてテストするためのテスト用光ディスクを製造するテスト用光ディスク製造方法及びテスト用光ディスク製造装置並びに当該テスト用光ディスク製造装置等により製造されたテスト用光ディスクの技術分野に属する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大容量の記録媒体として、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）や当該ＤＶＤよりも更に記録密度を増加させた高記録密度光ディスク等の光ディスクが広く一般化している。そしてこれに伴い、当該光ディスクに対して情報を記録する情報記録装置や、当該光ディスクから情報を再生する情報再生装置等も一般化している。【０００３】
ここで、当該情報記録装置や情報再生装置（以下、適宜情報記録装置等と称する）においては、各種の光ディスクに対するいわゆる動作耐性（プレイアビリティー）が求められる。【０００４】
すなわち、現在、当該光ディスクは複数の国内外のメーカにより製造されており、各メーカはその光ディスクについて定められている物理特性の規格に適合するように当該光ディスクを製造している。しかしながら、当該規格自体がある範囲を持つものとして策定されている場合があるため、当該規格に準拠して製造された光ディスクであっても、本来、その範囲内で上記物理特性にある程度のバラツキを有している。【０００５】
また、メーカにおける製造方法によっては、上記規格に正確に準拠しない光ディスクが含まれている場合があり、その場合に当該バラツキは更に顕著になる。【０００６】
一方、製造段階においては当該規格に正確に準拠している光ディスクであっても、その購入者が取り扱っているうちに、或いは上記情報記録装置等に対する装填や取り出し等の動作が繰り返されるうちに、当該光ディスクの表面に種々の傷や人の指紋が付着したり、或いは光ディスクの全体形状自体が変形してしまう、といった事象が起こり得る。【０００７】
従って、上記情報記録装置等においては、その表面に傷がある光ディスクや、物理特性についての規格外の光ディスク、或いは変形した光ディスクの存在をある程度前提とし、そのような光ディスクが装填された場合でも正常に動作するための上記動作耐性が求められるのである。このとき、特に上記高記録密度光ディスクにおいては、上記ＤＶＤよりも基板厚が約六分の一に薄くなっているため、その取り扱い上当該基板表面に形成される傷や指紋に対する上記動作耐性がより厳しい条件として求められるようになっている。そして、当該情報記録装置等の製造時においては、当該動作耐性の有無を確認するため、上記種々の傷や変形等を加えたテスト用光ディスクを用いた性能テストが実行される。【０００８】
ここで、従来のテスト用光ディスクとしては、例えば下記特許文献１に記載されたものがある。
【特許文献１】特開２００４−９５０３８公報  （第１図乃至第７図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述した従来のテスト用光ディスクでは、そのテスト用光ディスクを製造する際の材料となる原光ディスク自体の動作特性等については全く考慮されていないため、結果的に所望の規格の下での各種テストに供させることが可能な諸元を備えるテスト用光ディスクとはならない場合があるという問題点があった。【００１０】
すなわち、上述した従来のテスト用光ディスクは、その材料となる原光ディスクの表面に種々の傷を人為的に付けることにより製造されるものであるが、当該原光ディスクとしては、通常、一般に販売されている光ディスクそのものが用いられる。ところが、当該販売されている光ディスク自体には、上記した理由により既に上記バラツキや変形等が含まれている場合があり、このような原光ディスクを材料として製造されたテスト用光ディスク自体にも、当該バラツキ等が内包されることとなる。そしてこの結果、所望の規格の下での各種テストに供させることが可能な諸元を備えるテスト用光ディスクとはならない場合があるのである。【００１１】
また、上記特許文献１に記載されている如き傷を人為的に形成する場合、具体的には、例えばヤスリや切削工具等を用いて傷を付けることとなるが、このような方法では、当該ヤスリの目詰まりや切削工具等の摩耗に起因して、均一な傷が形成されたテスト用光ディスクを大量に製造するのが困難となるという問題点もあった。【００１２】
そこで、本願は上記の各問題点に鑑みて為されたもので、その課題は、材料となる原光ディスク自体の特性にバラツキがある場合でも、所望の規格の下での各種テストに供させることが可能な諸元を備えるテスト用光ディスクを、当該原光ディスクを材料として大量に製造することが可能なテスト用光ディスク製造方法及びテスト用光ディスク製造装置並びに当該装置等により製造されたテスト用光ディスクを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、原光ディスクの表面にテスト用の変形を形成してテスト用光ディスクを製造するテスト用光ディスク製造方法において、前記原光ディスクに対する記録特性又は当該原光ディスクからの再生特性の少なくともいずれか一方の特性を検出する検出工程と、予め規定された規定態様の前記変形を前記表面に形成する暫定形成工程と、前記暫定形成工程において前記変形が形成された前記原光ディスクにおける前記いずれか一方の特性を再検出する再検出工程と、前記検出された特性と、前記再検出された特性と、に基づいて、実際の前記テスト用として前記表面に形成される前記変形の態様を決定する決定工程と、を含む。【００１４】
上記の課題を解決するために、請求項１２に記載の発明は、請求項８に記載のテスト用光ディスク製造方法を用いて製造されたテスト用光ディスクであって、前記凹形状打痕により前記決定された態様の前記変形が当該テスト用光ディスク自体の表面に形成されている。【００１５】
上記の課題を解決するために、請求項１３に記載の発明は、原光ディスクの表面にテスト用の変形を形成してテスト用光ディスクを製造するテスト用ディスク製造装置において、前記原光ディスクに対する記録特性又は当該原光ディスクからの再生特性の少なくともいずれか一方の特性を検出する特性検出部等の検出手段と、予め規定された規定態様の前記変形を前記表面に形成するＣＰＵ等の暫定形成手段と、前記暫定形成手段により前記変形が形成された前記原光ディスクにおける前記いずれか一方の特性を再検出する特性検出部等の再検出手段と、前記検出された特性と、前記再検出された特性と、に基づいて、実際の前記テスト用として前記表面に形成される前記変形の態様を決定するＣＰＵ等の決定手段と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施形態に係るテスト用光ディスク製造装置の概要構成及び動作を示すブロック図である。
【図２】実施形態に係るテスト用光ディスク製造装置の動作全体を示すフローチャートである。
【図３】実施形態に係るテスト用光ディスク製造装置における形成部の構成例を示すブロック図（I）である。
【図４】実施形態に係るテスト用光ディスク製造装置における形成部の構成例を示すブロック図（II）である。
【図５】実施形態に係るテスト用光ディスク製造装置における形成部の構成例を示すブロック図（III）である。
【図６】実施例に係るテスト用光ディスク製造装置の概要構成及び動作を示すブロック図である。
【符号の説明】
【００１７】
１    ＣＰＵ
２    特性検出部
３    増幅／サーボ部
４    ピックアップ
Ｂ    光ビーム
５    打痕量制御部
６    打痕部
６Ａ    キャリッジ
７、２０    打痕ヘッド
７Ａ、２０Ａ    先端部
８、２５    クランパ
９    テーブル
１０    スピンドルモータ
２１    ＸＹステージ
２２    ヘッド支持部
２０Ｂ    ネジ山
２３    トルクレンチ
２４    トルク調整部
３０    レジスト膜
３１    加熱ステージ
３２    スタンパ
１００    検査部
２００    形成部
３００    確認部
Ｓ、ＳＳ    テスト用光ディスク製造装置
ＳＦ    表面
Ｗ１、Ｗ２    変形部
ＳＤＫ    材料ディスク
ＤＫtest    テスト用光ディスク
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、本願を実施するための最良の形態について、図１乃至図５を用いて説明する。【００１９】
なお、以下に説明する実施形態は、情報記録装置等における上記動作耐性をその製造時等においてテストする際に用いられるテスト用光ディスクを製造するテスト用光ディスク製造装置に対して本願を適用した場合の実施の形態である。【００２０】
また、図１は実施形態に係るテスト用光ディスク製造装置の概要構成及び動作を示すブロック図であり、図２は当該動作全体を示すフローチャートであり、図３乃至図５は当該テスト用光ディスク製造装置における後述する形成部の構成例を夫々示すブロック図である。【００２１】
図１に示すように、実施形態に係るテスト用光ディスク製造装置Ｓは、検出手段及び再検出手段としての検査部１００と、暫定形成手段及び形成手段としての形成部２００と、決定手段としての確認部３００と、により構成されている。【００２２】
次に動作を説明する。【００２３】
実施形態に係るテスト用光ディスク製造装置Ｓの動作としては、実施形態に係るテスト用光ディスク上に当該テスト用として形成される変形部の形状を決定する形状決定動作（図１（ａ））と、当該決定された形状を有する変形部を、テスト用光ディスクの材料となる原光ディスク上に形成して当該テスト用光ディスクを製造するディスク製造動作（図１（ｂ））と、の二つがある。【００２４】
このうち、形状決定動作においては、図１（ａ）に示すように、先ず、検査部１００において、実施形態に係るテスト用光ディスクの材料となる上記原光ディスクＳＤＫに対する情報の記録特性又は当該原光ディスクＳＤＫからの情報の再生特性の少なくともいずれか一方（以下、情報の記録特性又は情報の再生特性の少なくともいずれか一方を、一般に「特性」と称する）を検出し、その結果を示す検査信号Ｓckを生成して形成部２００及び確認部２００に出力する。【００２５】
一方、検査部１００において上記特性が検出された原光ディスクＳＤＫは、形成部２００に移送され、当該形成部２００において、上記変形部の初期形状として予め規定されている形状により上記テスト用の変形部Ｗ１及びＷ２がその表面ＳＦに形成され、テスト用光ディスクＤＫtest（変形部Ｗ１及びＷ２の形状が上記初期形状であるテスト用光ディスクＤＫtest）が製造される。この形成部２００における変形部Ｗ１及びＷ２の形成方法及び当該変形部Ｗ１及びＷ２自体の形状については、後ほど図３乃至図５を用いて説明する。【００２６】
次に、当該初期形状を有する変形部Ｗ１及びＷ２が形成されたテスト用光ディスクＤＫtestは確認部３００に移送され、当該変形部Ｗ１及びＷ２が形成された部分における上記特性が再度検出される。そして、その再検出された特性（すなわち、上記初期形状を有する変形部Ｗ１及びＷ２が形成されたテスト用光ディスクＤＫtestの部分における特性）と、検査部１００において原光ディスクＳＤＫについて検出された特性と、が比較され、当該形成された変形部Ｗ１及びＷ２が、実施形態に係るテスト用光ディスクＤＫtestとして求められている特性（以下、当該の変形部Ｗ１及びＷ２に夫々求められているテスト用光ディスクＤＫtestとして特性を、単に「所望特性」と称する）を有しているか否かが確認される。そして、当該確認の結果としての比較結果を示す確認信号Ｓfbが形成部２００に出力される。【００２７】
これにより、形成部２００は、当該確認信号Ｓfbに基づき、後述のテスト用光ディスクＤＫtestの大量生産において各原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに形成される各変形部Ｗ１及びＷ２が、夫々に上記所望特性を有するように当該変形部Ｗ１及びＷ２の形状を改めて決定する。【００２８】
そして、形成部２００は、上記ディスク製造動作として、図１（ｂ）に示すように、図１（ａ）に示す形状決定動作により最終的に決定された変形部Ｗ１及びＷ２としての形状を記憶し、その記憶している形状をもって、複数の原光ディスクＳＤＫに対して同一の変形部Ｗ１及びＷ２を夫々形成することで、上記所望特性を備えるテスト用光ディスクＤＫtestを大量生産する。【００２９】
次に、図１を用いて概要を説明した実施形態に係るテスト用光ディスク製造装置Ｓの各動作について、図１乃至図５を用いてより具体的に説明する。【００３０】
検査部１００は、上述した原光ディスクＳＤＫの特性検査として、例えば一般に販売されている通常の光ディスクである当該原光ディスクＳＤＫの上記特性を検査し、その結果を示す上記検査信号Ｓckを生成して形成部２００及び確認部３００に出力する（図２ステップＳ１）。このとき、当該特性として具体的には、例えば当該原光ディスクＳＤＫにおけるいわゆるジッタ特性（いわゆるジッタボトム特性）が挙げられるが、この他に、故意に記録条件（例えば、記録用光ビームの強度等）を変動させることで、テスト用光ディスとしての元々の特性を悪く設定しておくことも、テスト用光ディスクとしては有効である。また、当該特性は、原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦの全領域に渡って検査される。【００３１】
次に、当該検査した特性に基づき、上記変形部Ｗ１及びＷ２を形成する原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦ上の位置を、形成部２００において特定する（図２ステップＳ２）。【００３２】
このとき、当該特定の方法として具体的には、例えば、変形部Ｗ１及びＷ２夫々の表面ＳＦ上の形成位置及び形状が最終的に決定されるまでに用いられる原光ディスクＳＤＫの全てについて同一の位置としてもよいし、或いは、当該各原光ディスクＳＤＫにおいて予め規定された閾値以上の上記特性を有する表面ＳＦ上の位置を、上記変形部Ｗ１及びＷ２を形成する位置としてもよい。【００３３】
また、当該位置として具体的には、例えば、光ディスクにおいては一般にその内周部がその機能発揮上最も重要な部位であるので、当該内周部に変形部Ｗ１又はＷ２を形成することが、テスト用光ディスクとして最も厳しい特性を模擬する上で有効である。【００３４】
そして、形成部２００は、当該特定された形成位置の表面ＳＦに、上記初期形状を有する変形部Ｗ１及びＷ２を形成し（図２ステップＳ３）、暫定的なテスト用光ディスクＤＫtestとして確認部３００に移送する。【００３５】
これにより、確認部３００は、形成部２００において初期形状の変形部Ｗ１及びＷ２が形成されたテスト用光ディスクＤＫtestの当該変形部Ｗ１及びＷ２が形成された位置の上記特性が、上記所望特性となっているか否かを上記検査信号Ｓckを参照しつつ確認する（図２ステップＳ４、Ｓ５）。【００３６】
ここで、当該所望特性として具体的には、例えばテスト用光ディスクＤＫtestを用いたテストの対象となる情報記録装置等が、動作対象の光ディスクに起因する６．５％のジッタに対して動作耐性を有すべきものと対応規格等により定められている場合、変形部Ｗ１としては６％のジッタが生じるような特性を有するものとし、一方、変形部Ｗ２としては７％のジッタが生じるような特性を有するものとするのが好ましい。【００３７】
また、当該確認においては、上述したように変形部Ｗ１及びＷ２が形成された位置についてその形成前後の上記特性を確認する他、変形部Ｗ１等が形成された位置における上記特性と当該変形部Ｗ１等が形成されていない位置における上記特性とを比較した上で確認する構成としてもよい。【００３８】
そして、当該確認の結果、上記初期形状を有して形成された変形部Ｗ１及びＷ２が夫々に当該テスト用光ディスクＤＫtestとしての上記所望特性を有している場合は（図２ステップＳ５；ＹＥＳ）、形成部２００における後述のテスト用光ディスクＤＫtestの大量生産において、当該初期形状を有する変形部Ｗ１及びＷ２を備える当該テスト用光ディスクＤＫtestを大量生産するものと決定し（図２ステップＳ６）、当該初期形状を有する変形部Ｗ１及びＷ２が形成されるように当該形成部２００を制御するための確認信号Ｓfbが、当該形成部２００に出力される。【００３９】
一方、当該確認の結果、上記初期形状を有して形成された変形部Ｗ１及びＷ２が当該テスト用光ディスクＤＫtestとしての上記所望特性を有していなかった場合は（図２ステップＳ５；ＮＯ）、再度上記ステップＳ２の動作に戻り、他の原光ディスクＳＤＫを用いて上記ステップＳ２乃至Ｓ５の動作を再度実行する。この場合、ステップＳ２及びＳ３の動作においては、前回の上記ステップＳ４及びＳ５の動作により特性が確認された形状及び形成位置とは異なる形状及び形成位置として改めて変形部Ｗ１及びＷ２を形成し（ステップＳ２及びＳ３）、再度その変形部Ｗ１及びＷ２が形成されたテスト用光ディスクＤＫtestの特性を確認する（ステップＳ４）。以上のステップＳ２乃至Ｓ５の動作が複数の原光ディスクＳＤＫについて繰り返されることにより、上記所望特性を有するテスト用光ディスクＤＫtestとしての諸元（すなわち、変形部Ｗ１及びＷ２の形状、形成位置及び形成数等の諸元）を最終的に決定し、当該決定された諸元を示す上記確認信号Ｓfbを確認部３００から形成部２００に出力する（ステップＳ６）。【００４０】
そして、上記ステップＳ６の動作により最終的に決定された諸元をもって、形成部２００において図１（ｂ）に示すディスク製造動作を実行する。すなわち、確認部３００から出力された確認信号Ｓfbの内容に基づいて当該決定された諸元を形成部２００において記憶し、その諸元に相当する形状、形成位置及び形成数等をもって複数の原光ディスクＳＤＫに対して変形部Ｗ１及びＷ２（上記形成数が二つの場合。なお、当該変形部が三つ以上形成されるものであってもよいことは、言うまでもない。）を形成する動作を繰り返し（ステップＳ７、Ｓ８；ＮＯ）、所望数のテスト用光ディスクＤＫtestの製造が終了したならば（ステップＳ８；ＹＥＳ）、一連のテスト用光ディスク製造装置Ｓとしての動作を終了する。【００４１】
なお、上記ステップＳ３及びＳ７において形成される変形部Ｗ１及びＷ２の具体的な形状としては、例えば上記特許文献１に記載されている形状、すなわち、テスト対象である上記情報記録装置等の使用者が情報記録用又は情報再生用の光ディスクを取り扱う際にその表面に形成されるとされる傷や指紋等に相当する形状、又は当該情報記録装置等が動作する際に光ディスクの表面に形成されるとされる傷に相当する形状とすることが好適である。更に、当該テスト対象である情報記録装置等が有するいわゆるサーボ特性の上記動作耐性をテストする場合に用いるテスト用光ディスクＤＫtestを製造する場合には、当該テスト用光ディスクＤＫtestにおける周方向に沿って円弧状の形状とされるのが好ましい。【００４２】
次に、上記形成部２００の具体的な構成例について、図３乃至図５を用いて説明する。なお、当該構成例としては、いわゆるナノインプリント技術を用いる第１実施形態、打痕により変形部Ｗ１及びＷ２を形成する第２実施形態、及び第２実施形態に係る形成部２００の構成を簡略化した構成例である第３実施形態、の三つがある。【００４３】
（Ｉ）形成部の第１実施形態
始めに、上記ナノインプリント技術を用いる形成部２００の第１実施形態について、具体的に図３を用いて説明する。なお、図３に示す形成部２００の第１実施形態は、上記ナノインプリント技術のうち熱を用いて変形部Ｗ１及びＷ２を形成する熱ナノインプリント技術を用いた場合について説明するものである。【００４４】
図３に示すように、当該形成部２００の第１実施形態においては、先ず、材料となる原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに熱可塑性樹脂であるレジスト膜３０を形成し（ステップＳ１０）、当該レジスト膜３０が形成された原光ディスクＳＤＫを加熱ステージ３１上に載置して加熱する（ステップＳ１１）。【００４５】
そして、レジスト膜３０が十分に加熱された後、上記初期形状を形成する型としての形状（図２ステップＳ３の場合）又は上記決定された形状を形成する型としての形状（図２ステップＳ７の場合）にその表面が加工されたスタンパ３２を圧力をかけて押し付け（ステップＳ１２）、その状態のまま冷却する（ステップＳ１３）。この段階で、上記レジスト膜３０の表面（原光ディスクＳＤＫ側とは反対の表面）が変形部Ｗ１及びＷ２としての形状を備えることとなる。【００４６】
その後、十分冷却した後に元のスタンパ３２を取り除けば（ステップＳ１４）、当該スタンパ３２の表面形状が転写されることで変形部Ｗ１及びＷ２が原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦ上に形成され、テスト用光ディスクＤＫtestが完成される。【００４７】
なお、ナノインプリント技術を用いる形成部２００としては、図３に示す熱ナノインプリント技術を用いる場合の他に、上記レジスト膜３０として光硬化性のレジスト膜を用い、更に上記スタンパ３２として光硬化樹脂により形成されたスタンパを用い、当該レジスト膜に当該スタンパを押し付けつつ例えば紫外線をこれらに照射して当該レジスト膜を硬化させることにより変形部Ｗ１及びＷ２を形成する、いわゆる光ナノインプリント技術を採用した形成部２００を用いることも可能である。【００４８】
また、上記高記録密度光ディスクに対応するテスト用光ディスクの場合について上記ナノインプリント技術を用いる場合には、当該ナノインプリント技術を用いて形成される変形部Ｗ１及びＷ２自体の厚さを考慮して、当該変形部Ｗ１及びＷ２を含む全体としての基板厚の厚さを、例えば当該高記録密度光ディスクに適用される規格上の基板厚さ±２乃至５μｍとすると有効である。【００４９】
（II）形成部の第２実施形態
次に、形成部２００の第２実施形態として、上記打痕により変形部Ｗ１及びＷ２を形成する場合について、具体的に図４を用いて説明する。【００５０】
図４に示すように、当該形成部２００の第２実施形態は、打痕部６と、先端部７Ａを備えた打痕ヘッド７と、クランパ８と、テーブル９と、スピンドルモータ１０と、により構成されている。【００５１】
この構成において、形成部２００の第２実施形態においては、先ず、スピンドルモータ１０により予め設定された回転態様で回転されるテーブル９上に原光ディスクＳＤＫを載置し、クランパ８により当該原光ディスクＳＤＫをテーブル９に固定する。【００５２】
一方、打痕部６は、半球形で硬度の高い先端部７Ａをその先端に夫々備える複数の打痕ヘッド７を、原光ディスクの表面ＳＦに垂直な方向に上下させることで当該先端部７Ａを表面ＳＦに打ち付ける。【００５３】
そして、テーブル９を介して当該原光ディスクＳＤＫを回転させつつ、打痕ヘッド７及び打痕部６を原光ディスクＳＤＫの半径方向に移動させ、同時に打痕ヘッド７を上下させて先端部７Ａを表面ＳＦに打ち付けることで、先端部７Ａの形状に対応した円形の打痕を当該表面ＳＦに一又は複数形成する。これにより、当該打痕の集合として上記変形部Ｗ１及びＷ２を原光ディスクＳＤＫに形成するのである。【００５４】
このとき、先端部７Ａを表面ＳＦに接触させたまま原ディスクＳＤＫを回転させることで、情報記録装置等における実際の動作上形成され得る引っ掻き傷等を模擬した形状の傷を変形部Ｗ１又はＷ２として形成することも好適である。【００５５】
この形成部２００の第２実施形態においては、上記初期形状を示すデータ（図２ステップＳ３の場合）又は図２ステップＳ６の動作により決定された諸元を示すデータ（図２ステップＳ７の場合）は、夫々打痕部６及びスピンドルモータ１０に供給され、夫々の位置制御又は回転制御等に供される。これにより当該初期形状又は諸元に対応した形状の打痕により変形部Ｗ１及びＷ２が原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦ上に形成され、テスト用光ディスクＤＫtestが完成される。【００５６】
（III）形成部の第３実施形態
次に、図４を用いて説明した第２実施形態の構成を簡略化した形成部２００の第３実施形態について、具体的に図５を用いて説明する。【００５７】
図５に示すように、当該形成部２００の第３実施形態は、先端部２０Ａを備え且つネジ山２０Ｂが切られている打痕ヘッド２０と、クランパ２５を備える移動ステージ２１と、ヘッド支持部２２と、ツマミ２４を備えるトルクレンチ２３と、により構成されている。【００５８】
そして、当該形成部２００の第３実施形態においては、原光ディスクＳＤＫは、形成部２００の第２実施形態の如き回転するテーブル９ではなく、図５に示すＸ方向及びＹ方向夫々に移動可能な移動ステージ２１上に載置され、クランパ２５により移動ステージ２１に固定される。【００５９】
一方、形成部２００の第２実施形態と同様の半球形状を有する先端部２０Ａを備える第３実施形態に係る打痕ヘッド２０には、ネジ山２０Ｂを介してヘッド支持部２２により回転可能に支持されている。そして、当該打痕ヘッド２０における先端部２０Ａが備えられた端部と反対の端部には、トルクレンチ２３がネジ山２０Ｂと噛み合う形で取り付けられており、このトルクレンチ２３がツマミ２４を用いて操作されることにより打痕ヘッド２０が上下に移動し、これにより先端部２０Ａを原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに押し付ける時の圧力（換言すれば、先端部２０Ａにより当該表面ＳＲに形成される打痕の大きさ）が決定される。【００６０】
そして、当該押し付け時の圧力が決定された状態で支持部２２により先端部２０Ａが原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに押し付けられ、この動作が必要数の打痕分だけ繰り返されることで、上記形成部２００の第２実施形態と同様に変形部Ｗ１及びＷ２としての打痕が表面ＳＦに形成される。【００６１】
この形成部２００の第３実施形態においては、上記初期形状を示すデータ（図２ステップＳ３の場合）又は図２ステップＳ６の動作により決定された諸元を示しデータ（図２ステップＳ７の場合）は、夫々ＸＹステージ２１及び支持部２２並びにツマミ２４における調整量として供給され、夫々の位置制御及び押し付け圧力の調整等に供される。これにより当該初期形状又は諸元に対応した形状の打痕により変形部Ｗ１及びＷ２が原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦ上に形成され、テスト用光ディスクＤＫtestが完成される。
【実施例】
【００６２】
次に、本願に係る実施例として、図１乃至図５を用いて説明した検査部１００、形成部２００及び確認部３００を一体化し且つ自動化したテスト用光ディスク製造装置の実施例について、具体的に図６を用いて説明する。【００６３】
なお、図６は実施例に係るテスト用光ディスク製造装置の概要構成を示すブロック図である。また、実施例に係るテスト用光ディスク製造装置は、原光ディスクＳＤＫに対して変形部Ｗ１及びＷ２を形成する方法として、上述した形成部２００の第２実施形態の構成を採用するものである。【００６４】
図６に示すように、実施例に係るテスト用光ディスク製造装置ＳＳは、図４に示した形成部２００に係る、先端部７Ａを備えた打痕ヘッド７、打痕部６、クランパ８、テーブル９及びスピンドルモータ１０に加えて、暫定形成手段、決定手段及び形成手段としてのＣＰＵ１と、検出手段及び再検出手段としての特性検出部２と、増幅／サーボ部３と、ピックアップ４と、打痕量制御部５と、打痕部６を原光ディスクＳＤＫの半径方向に移動させるキャリッジ６Ａと、により構成されている。【００６５】
この構成において、上記検査部１００の動作に相当する動作としては、テーブル９上に原光ディスクＳＤＫが載置されると、ＣＰＵ１は、当該原光ディスクＳＤＫを予め設定されている回転態様で回転させるようにスピンドルモータ１０を制御すべく回転制御信号Ｓdを生成して当該スピンドルモータ１０に出力する。【００６６】
これと並行して、ピックアップ４は、予め設定された強度の光ビームＢを原光ディスクＳＤＫに対して照射し、その反射光を当該ピックアップ４において受光し、更に当該受光した反射光に対応する検出信号Ｓpを生成して増幅／サーボ部３に出力する。このとき、当該光ビームＢの原光ディスクＳＤＫ上における照射位置（すなわち、原光ディスクＳＤＫの情報記録面に垂直な方向及び平行な方向夫々の集光位置）は、増幅／サーボ部３からのサーボ信号Ｓsvに基づき、当該光ビームＢが原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦの全領域に渡って照射されるようにピックアップ４において制御される。【００６７】
次に、増幅／サーボ部３は、当該生成された検出信号Ｓpに対して予め設定された増幅率による増幅処理等を施し、増幅信号Ｓaを生成して特性検出部２に出力する。【００６８】
これにより、特性検出部２は、当該増幅信号Ｓaに基づき、原光ディスクＳＤＫについての上記特性を示す上記検査信号Ｓckを生成し、ＣＰＵ１に出力する。【００６９】
そして、ＣＰＵ１は、当該検査信号Ｓckの内容としての上記検査結果を一時的に記憶する（図２ステップＳ１参照）。【００７０】
次に、ＣＰＵ１は、上記形成部２００における形状決定動作に相当する動作として、上記初期形状を有する変形部Ｗ１及びＷ２を形成すべき原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦ上の位置を特定し（図２ステップＳ２参照）、当該位置に対応する回転制御信号Ｓdを生成してスピンドルモータ１０に出力すると共に、当該位置に対応する半径位置信号Ｓposを生成してキャリッジ６Ａに出力する。これにより、スピンドルモータ１０及びキャリッジ６Ａは、上記初期形状を有する変形部Ｗ１及びＷ２を形成する位置に先端部７Ａが位置するように打痕部６の半径方向の位置及び原光ディスクＳＤＫの回転位置を設定する。【００７１】
そして、当該設定された位置に初期形状を有する変形部Ｗ１及びＷ２を形成すべく、ＣＰＵ１は、当該初期形状に相当する打痕を形成するための制御信号Ｓcを打痕量制御部５に出力する。これにより、打痕量制御部５は、当該初期形状を有する打痕を計制するように打痕部６及び打痕ヘッド７を夫々制御するための打痕制御信号Ｓcdを生成して打痕部６に出力する。【００７２】
この後、打痕部６が当該打痕制御信号Ｓcdに基づいて各打痕ヘッド７を上下動させて夫々の先端部７Ａを原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに押し付けることにより、上記初期形状を有する変形部Ｗ１及びＷ２を原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに形成し、暫定的なテスト用光ディスクＤＫtestを形成する（図２ステップＳ３参照）。【００７３】
次に、ピックアップ４は、上記確認部３００における形状決定動作に相当する動作として、上記初期形状の変形部Ｗ１及びＷ２が形成されたテスト用光ディスクＤＫtestの当該変形部Ｗ１及びＷ２が形成された位置に対して再度光ビームＢを照射し、その反射光を当該ピックアップ４において受光し、更に当該受光した反射光に対応する検出信号Ｓpを生成して増幅／サーボ部３に出力する。【００７４】
次に、増幅／サーボ部３は、当該生成された検出信号Ｓpに対して上記増幅処理等を施し、増幅信号Ｓaを生成して特性検出部２に出力する。【００７５】
これにより、特性検出部２は、当該増幅信号Ｓaに基づき、テスト用光ディスクＤＫtestについて再検出された上記特性を示す上記確認信号Ｓfbを生成し、ＣＰＵ１に出力する。【００７６】
そして、ＣＰＵ１は、上記確認部３００の動作として、先に記憶されている（変形部Ｗ１及びＷ２が形成されていない段階での）原光ディスクＳＤＫについて検出された特性と、当該初期形状の変形部Ｗ１及びＷ２が暫定的に形成されたテスト用光ディスクＤＫtestの部分における特性と、を比較し、初期形状を有して当該形成された変形部Ｗ１及びＷ２が夫々に上記所望特性を有しているか否かを確認する（図２ステップＳ４、Ｓ５参照）。【００７７】
これにより、当該確認の結果、上記初期形状を有して形成された変形部Ｗ１及びＷ２が当該テスト用光ディスクＤＫtestとして求められている特性を有している場合は（図２ステップＳ５；ＹＥＳ）、ＣＰＵ１は、上記初期形状を有して形成されている変形部Ｗ１及びＷ２が上記所望特性を有するテスト用光ディスクＤＫtestとしての諸元を有するものであると決定する（図２ステップＳ６参照）。【００７８】
その後、上記ディスク製造動作時の動作（図１（ｂ）参照）に相当する動作として、ＣＰＵ１は、上記初期形状としての変形部Ｗ１及びＷ２を原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに形成すべく、上記スピンドルモータ１０、打痕量制御部５及びキャリッジ６Ａを制御するための上記回転制御信号Ｓd、半径位置信号Ｓpos及び制御信号Ｓcを生成して当該スピンドルモータ１０、打痕量制御部５及びキャリッジ６Ａに出力し、複数の原光ディスクＳＤＫを用いて上記所望特性を備えるテスト用光ディスクＤＫtestを当該原光ディスクＳＤＫの数分だけ製造させる（図２ステップＳ７、Ｓ８参照）。【００７９】
これに対し、上記ＣＰＵ１における確認の結果、上記初期形状を有して形成された変形部Ｗ１及びＷ２が当該テスト用光ディスクＤＫtestとしての所望特性を有していなかった場合は（図２ステップＳ５；ＮＯ参照）、再度上記ステップＳ２の動作に戻って他の原光ディスクＳＤＫを用いた上記ステップＳ２乃至Ｓ５の動作を実行すべく、ＣＰＵ１は、上記初期形状とは異なる形状を有する変形部Ｗ１及びＷ２を原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに形成すべく、上記スピンドルモータ１０、打痕量制御部５及びキャリッジ６Ａを制御するための上記回転制御信号Ｓd、半径位置信号Ｓpos及び制御信号Ｓcを生成して当該スピンドルモータ１０、打痕量制御部５及びキャリッジ６Ａに出力し、当該異なる形状を有する変形部Ｗ１及びＷ２を原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに形成して再度その特性を確認する動作を繰り返させる（図２ステップＳ２乃至Ｓ４参照）。この変形部Ｗ１及びＷ２の再形成及びその特性の確認の動作は、上記所望特性を有する変形部Ｗ１及びＷ２の形状や形成位置が最終的に確定されるまで（図２ステップＳ６参照）繰り返されることとなる。【００８０】
そして、上記ディスク製造動作時の動作（図１（ｂ）参照）に相当する動作として、ＣＰＵ１は、上記最終的に確定された形状及び形成位置により変形部Ｗ１及びＷ２を原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに形成すべく、上記スピンドルモータ１０、打痕量制御部５及びキャリッジ６Ａを制御するための上記回転制御信号Ｓd、半径位置信号Ｓpos及び制御信号Ｓcを生成して当該スピンドルモータ１０、打痕量制御部５及びキャリッジ６Ａに出力し、複数の原光ディスクＳＤＫを用いて上記所望特性を備えるテスト用光ディスクＤＫtestを当該原光ディスクＳＤＫの数分だけ製造させる（図２ステップＳ７、Ｓ８参照）。【００８１】
以上夫々説明したように、実施形態及び実施例に係るテスト用光ディスク製造装置Ｓ及びＳＳの動作によれば、初期形状の変形部Ｗ１及びＷ２を形成する前の原光ディスクＳＤＫの特性と、当該初期形状の変形部Ｗ１及びＷ２を暫定的に形成した後に再検出された当該特性と、に基づいて実際のテスト用としての変形部Ｗ１及びＷ２の形状及び形成位置を決定するので、原光ディスクＳＤＫ自体の特性にバラツキがある場合でも、所望の規格の下での各種テストに供させることが可能な諸元を備えるテスト用光ディスクＤＫtestを、当該原光ディスクＳＤＫを材料として製造することができる。【００８２】
また、原光ディスクＳＤＫにおける信号記録面ではなくその表面ＳＦに変形部Ｗ１及びＷ２を形成してテスト用光ディスクＤＫtestとするので、一般に販売されている未記録光ディスク等を原光ディスクＳＤＫとして、簡易な構成のテスト用光ディスク製造装置を用いて必要な諸元を備えるテスト用光ディスクＤＫtestを製造することができる。【００８３】
更に、形成部２００の第１実施形態の構成を形状決定動作に用いる場合は、初期形状に相当する表面形状を有するスタンパ３２の当該表面形状を原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに形成されたレジスト膜３０に転写することで初期形状の変形部Ｗ１及びＷ２を当該表面ＳＦに形成するので、例えば設計値として予め規定された初期形状を正確に有する変形部Ｗ１及びＷ２を多数の原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに同一に形成することができ、より定量的且つ正確に必要なテストを実行することが可能なテスト用光ディスクＤＫtestを大量に製造することができる。【００８４】
更にまた、形成部２００の第２実施形態又は第３実施形態の構成を形状決定動作に用いる場合は、原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに凹形状打痕を形成して初期形状の変形部Ｗ１及びＷ２を当該表面ＳＦに形成することにより初期形状の変形部Ｗ１及びＷ２を当該表面ＳＦに形成するので、テスト用光ディスク製造装置Ｓ又はＳＳとしての構成を簡略化しつつ、例えば設計値として予め規定された初期形状を正確に有する変形部Ｗ１及びＷ２を多数の原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに同一に形成することができ、より定量的且つ正確に必要なテストを実行することが可能なテスト用光ディスクＤＫtestを簡易に且つ大量に製造することができる。【００８５】
また、初期形状の変形部Ｗ１及びＷ２を形成する前後の特性に基づいて決定された形状及び形成位置で変形部Ｗ１及びＷ２を形成して実際のテストに用いられるテスト用光ディスクＤＫtestを製造するので、原光ディスクＳＤＫ自体の特性にバラツキがある場合でも、所望の規格の下での各種テストに供させることが可能な諸元を備えるテスト用光ディスクＤＫtestを、当該原光ディスクＳＤＫを材料として形成することができる。【００８６】
更に、形成部２００の第１実施形態の構成をディスク製造動作に用いる場合は、当該決定された形状及び形成位置に相当する表面形状を有するスタンパ３２の当該表面形状を原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに形成されたレジスト膜３０に転写することにより当該決定された形状及び形成位置の変形部Ｗ１及びＷ２を当該表面ＳＦに形成するので、より定量的且つ正確に必要なテストを実行することが可能なテスト用光ディスクＤＫtestを大量に製造することができる。【００８７】
更に、形成部２００の第２実施形態又は第３実施形態の構成をディスク製造動作に用いる場合は、原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに凹形状打痕を形成することにより決定された形状及び形成位置に相当する変形部Ｗ１及びＷ２を当該表面ＳＦに形成するので、テスト用光ディスク製造装置Ｓ又はＳＳとしての構成を簡略化しつつ、例えば設計値として予め規定された初期形状を正確に有する変形部Ｗ１及びＷ２を原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに形成することができ、より定量的且つ正確に必要なテストを実行することが可能なテスト用光ディスクＤＫtestを簡易に且つ大量に製造することができる。【００８８】
更にまた、変形部Ｗ１及びＷ２を、テスト用光ディスクＤＫtestにおける周方向に沿って円弧状に形成する場合には、例えば光ディスクに対する情報の記録時又は当該光ディスクからの情報の再生時におけるサーボ特性のテストに好適なテスト用光ディスクＤＫtestを、原光ディスクＳＤＫ自体の特性にバラツキがある場合でも効率的に製造することができる。【００８９】
また、変形部Ｗ１及びＷ２を、使用者による光ディスクの取り扱い時に形成される可能性のある傷に相当する形状及び形成位置で原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに形成する場合には、当該傷に対する動作耐性のテストに好適なテスト用光ディスクＤＫtestを、原光ディスクＳＤＫ自体の特性にバラツキがある場合でも効率的に製造することができる。【００９０】
更に、変形部Ｗ１及びＷ２を、光ディスクに対する実際の情報記録／再生動作中に形成される可能性のある傷に相当する形状及び形成位置で原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに形成する場合には、当該傷に対する耐性のテストに好適なテスト用光ディスクＤＫtestを、原光ディスクＳＤＫ自体の特性にバラツキがある場合でも効率的に製造することができる。【００９１】
なお、上述した形成部２００の第２実施形態の構成においては、打痕ヘッド７の先端部７Ａ又は打痕ヘッド２０の先端部２０Ａを原光ディスクＳＤＫの表面ＳＦに押し付けることにより変形部Ｗ１及びＷ２を夫々形成する場合について説明したが、これ以外に、当該各先端部７Ａ及び２０Ａを加熱しつつ表面ＳＦに押し付ける構成とすれば、一回の押し付けてより大きな打痕を表面ＳＦに形成できることとなり、結果としてテスト用光ディスクＤＫtestの製造時間の短縮化に資することができることになる。
【図１】
2008041488.tif 000003
【図２】
2008041488.tif 000004
【図３】
2008041488.tif 000005
【図４】
2008041488.tif 000006
【図５】
2008041488.tif 000007
【図６】
2008041488.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月27日(2009.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原光ディスクの表面にテスト用の変形を形成してテスト用光ディスクを製造するテスト用光ディスク製造方法において、
前記原光ディスクに対する記録特性又は当該原光ディスクからの再生特性の少なくともいずれか一方の特性を検出する検出工程と、
予め規定された規定態様の前記変形を前記表面に形成する暫定形成工程と、
前記暫定形成工程において前記変形が形成された前記原光ディスクにおける前記いずれか一方の特性を再検出する再検出工程と、
前記検出された特性と、前記再検出された特性と、に基づいて、実際の前記テスト用として前記表面に形成される前記変形の態様を決定する決定工程と、
を含み、
前記暫定形成工程においては、前記表面に凹形状打痕を形成することで前記規定態様の前記変形を当該表面に形成することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記暫定形成工程においては、前記規定態様に相当する表面形状を有する型の当該表面形状を、前記原光ディスクの前記表面に形成された材料層に転写して当該規定態様の前記変形を当該表面に形成することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記再検出工程においては、前記表面における前記変形が形成された位置における前記いずれか一方の特性を再検出することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記再検出工程においては、前記表面における前記変形が形成された位置における前記いずれか一方の特性と、当該変形が形成された位置以外の当該表面の位置における前記いずれか一方の特性と、を共に再検出することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記決定された態様の前記変形を前記原光ディスクの前記表面に形成して前記テスト用光ディスクとする形成工程を更に含むことを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記形成工程においては、前記決定された態様に相当する表面形状を有する型の当該表面形状を、前記原光ディスクの前記表面に形成された材料層に転写して当該決定された態様の前記変形を当該表面に形成することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項７】
請求項５に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記形成工程においては、前記表面に凹形状打痕を形成することで前記決定された態様の前記変形を当該表面に形成することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記変形は、前記テスト用光ディスクにおける周方向に沿って円弧状に形成される変形であることを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項９】
請求項１から７のいずれか一項に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記変形は、使用者が光ディスクを取り扱う際に当該光ディスクの表面に形成されるとされる傷に相当する態様を有することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項１０】
請求項１から７のいずれか一項に記載のテスト用光ディスク製造方法において、
前記変形は、光ディスクに情報を記録する情報記録装置又は当該光ディスクから情報を再生する情報再生装置の少なくともいずれか一方が動作する際に当該光ディスクの表面に形成されるとされる傷に相当する態様を有することを特徴とするテスト用光ディスク製造方法。
【請求項１１】
請求項７に記載のテスト用光ディスク製造方法を用いて製造されたテスト用光ディスクであって、
前記凹形状打痕により前記決定された態様の前記変形が当該テスト用光ディスク自体の表面に形成されていることを特徴とするテスト用光ディスク。
【請求項１２】
原光ディスクの表面にテスト用の変形を形成してテスト用光ディスクを製造するテスト用光ディスク製造装置において、
前記原光ディスクに対する記録特性又は当該原光ディスクからの再生特性の少なくともいずれか一方の特性を検出する検出手段と、
予め規定された規定態様の前記変形を前記表面に形成する暫定形成手段と、
前記暫定形成手段により前記変形が形成された前記原光ディスクにおける前記いずれか一方の特性を再検出する再検出手段と、
前記検出された特性と、前記再検出された特性と、に基づいて、実際の前記テスト用として前記表面に形成される前記変形の態様を決定する決定手段と、
を備え、
前記暫定形成手段は、前記表面に凹形状打痕を形成することで前記規定態様の前記変形を当該表面に形成することを特徴とするテスト用光ディスク製造装置。
【請求項１３】
請求項１２に記載のテスト用光ディスク製造装置において、
前記決定された態様の前記変形を前記原光ディスクの前記表面に形成して前記テスト用光ディスクとする形成手段を更に備えることを特徴とするテスト用光ディスク製造装置。
【国際調査報告】
2008041488.tif 000009
2008041488.tif 000010
2008041488.tif 000011
2008041488.tif 000012