(57)【要約】（１）基材上に、接着剤層及び厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムが順次積層されてなる画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板であって、前記接着剤層が、１００〜２００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）１．０×１０６Ｐａ以上である画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板、及び（２）基材上に、接着剤層、ガスバリア層及び厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムが順次積層されてなる画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板であって、前記接着剤層が、１００〜２００℃におけ貯蔵弾性率（Ｅ’）１．０×１０４Ｐａ以上であり、かつガスバリア層の厚さが２５ｎｍ以上である画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板。これを用いることにより、ディスプレイ用の各画素を制御するための画素制御素子が埋め込まれた画素制御基板を品質よく作製できる。【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、接着剤層及び厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムが順次積層されてなる画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板であって、前記接着剤層の、ＪＩＳ  Ｋ  ７２４４−４に準拠して測定した１００〜２００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０×１０６Ｐａ以上であることを特徴とする画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板。
【請求項２】
基材上に、接着剤層、ガスバリア層及び厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムが順次積層されてなる画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板であって、前記接着剤層の、ＪＩＳ  Ｋ  ７２４４−４に準拠して測定した１００〜２００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０×１０４Ｐａ以上であり、かつガスバリア層の厚さが２５ｎｍ以上であることを特徴とする画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板。
【請求項３】
ガスバリア層が、ケイ素の酸化膜、窒化膜又は酸窒化膜である請求の範囲２に記載の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板。
【請求項４】
接着剤層が、感圧接着剤層又はエネルギー硬化型感圧接着剤の硬化層である請求の範囲１〜３のいずれかに記載の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板。
【請求項５】
接着剤層の厚さが、１０〜５０μｍである請求の範囲１〜４のいずれかに記載の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板。
【請求項６】
接着剤層がシランカップリング剤を含む請求の範囲１〜５のいずれかに記載の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板。
【請求項７】
熱可塑性フィルムの素材が、脂環構造を有する高分子重合体である請求の範囲１〜６のいずれかに記載の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板。
【請求項８】
熱可塑性フィルムが、接着剤層側の面にコロナ放電処理又はプラズマ放電処理を施してなる請求の範囲１〜７のいずれかに記載の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板に関し、さらに詳しくは、ディスプレイ用の各画素を制御するための画素制御素子が埋め込まれた画素制御基板を、品質よく作製するための画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の平面ディスプレイにおいては、各画素の制御に薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）などの微小電子デバイスが各画素近傍に形成される。しかしながら、これらの画素制御素子を作製する工程は多段階で煩雑であって、コスト高になるのを免れない。そこで、コスト削減を目的として、微小な結晶シリコン回路チップを印刷技術などの手段により、ディスプレイ基板上に固定させる技術が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
この技術においては、熱可塑性の有機材料を使用し、加熱プレスによって画素制御素子をディスプレイ基板上に埋め込む方法が示されている。しかしながら埋め込み条件によっては、画素制御素子の位置ずれが生じることが知られている。有機材料の厚みを薄くすることで位置ずれを軽減できるが、厚みが薄くなることで有機材料にカールやゆがみが生じやすく、画素制御素子の配置が困難であったり、画素制御素子を埋め込んだ後の配線工程や電極作製工程などにおいて、十分な位置精度が得られないといった問題があった。
このような問題を解決するために、本発明者らは、特定の膜厚の熱可塑性フィルムを接着剤層を介してガラスなどの基材に貼り合わせた画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を作製した。該画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板の使用態様としては、構成成分である熱可塑性フィルムのガラス転移温度より若干低い温度まで加熱し、かつ減圧することにより脱気（以下、「脱気処理」と称す）した後、ガラス転移温度以上に加熱して画素制御素子の埋め込みを行うものである。しかし、該画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板では、脱気処理の温度まで加熱した段階で熱可塑性フィルムに発泡や膨れなどの好ましくない現象が生じ、適切な脱気処理が行えないという新たな問題が発生した。
【特許文献１】特開２００３−２４８４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明は、このような事情のもとで、特定の膜厚の熱可塑性フィルム及びガラスなどの基材を構成要素として有する高品質な画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を提供することを目的とする。
具体的には、画素制御素子埋め込み前の脱気処理温度まで加熱した際の熱可塑性フィルムの発泡や膨れなどを防止する性能（以下、「耐ブリスター性」と称す。）を有する画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を実現することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
前記課題解決のために鋭意検討の結果、特定の膜厚の熱可塑性フィルム、接着剤層、基材が順に積層されてなる画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板において、接着剤層として、１００〜２００℃における貯蔵弾性率がある値以上のものを用いることにより、優れた耐ブリスター性を示すことを見出した。
さらに、熱可塑性フィルムと接着剤層との間にガスバリア層を形成することによっても、優れた耐ブリスター性を発揮することができ、したがって、接着剤層の１００〜２００℃における貯蔵弾性率を、前記値よりも低くし得ることを見出した。
また、前記熱可塑性フィルムの接着剤層と接する側の面に、コロナ放電処理又はプラズマ放電処理を施すことにより、接着剤層との密着性が向上し、一方、接着剤層にシランカップリング剤を含有させることにより、接着剤層と基材との密着性が向上することによって、各画素を制御するための画素制御素子が埋め込まれた画素制御基板を、さらに品質よく作製し得る画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板が得られることを見出した。
本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
すなわち、本発明は、
［１］基材上に、接着剤層及び厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムが順次積層されてなる画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板であって、前記接着剤層の、ＪＩＳ  Ｋ  ７２４４−４に準拠して測定した１００〜２００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０×１０６Ｐａ以上であることを特徴とする画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板、
［２］基材上に、接着剤層、ガスバリア層及び厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムが順次積層されてなる画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板であって、前記接着剤層の、ＪＩＳ  Ｋ  ７２４４−４に準拠して測定した１００〜２００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が１．０×１０４Ｐａ以上であり、かつガスバリア層の厚さが２５ｎｍ以上であることを特徴とする画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板、
［３］ガスバリア層が、ケイ素の酸化膜、窒化膜又は酸窒化膜である上記［２］項に記載の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板、
［４］接着剤層が、感圧接着剤層又はエネルギー硬化型感圧接着剤の硬化層である上記［１］〜［３］項のいずれかに記載の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板、
［５］接着剤層の厚さが、１０〜５０μｍである上記［１］〜［４］項のいずれかに記載の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板、
［６］接着剤層がシランカップリング剤を含む上記［１］〜［５］項のいずれかに記載の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板、
［７］熱可塑性フィルムの素材が、脂環構造を有する高分子重合体である上記［１］〜［６］項のいずれかに記載の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板、及び
［８］熱可塑性フィルムが、接着剤層側の面にコロナ放電処理又はプラズマ放電処理を施してなる上記［１］〜［７］項のいずれかに記載の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００５】
本発明によれば、ディスプレイ用の各画素を制御するための画素制御素子が埋め込まれた画素制御基板を、品質よく作製するための画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
本発明の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板（以下、単に埋め込み用ディスプレイ基板と称することがある。）には２つの態様、すなわち埋め込み用ディスプレイ基板Ｉ及び埋め込み用ディスプレイ基板ＩＩがある。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉは、基材上に、接着剤層及び厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムが順次積層されてなる画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板であり、埋め込み用ディスプレイ基板ＩＩは、基材上に、接着剤層、ガスバリア層及び厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムが順次積層されてなる画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板である。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板における基材については特に制限はないが、通常ディスプレイ用基板として使用されているガラス板、例えばソーダライムガラス、バリウム・ストロンチウム含有ガラス、アルミノケイ酸ガラス、鉛ガラス、ホウケイ酸ガラス、バリウムホウケイ酸ガラス、石英などからなるガラス板を用いることができる。また、該基材としてプラスチック基材を用いることもできる。プラスチック基材としては、フマル酸ジエステル系樹脂、エポキシ樹脂などが挙げられ、光学用途に適した透明性を有し、ガラス転移温度が高く、かつ、線膨張係数が小さいものが好適に用いられる。
当該基材の厚さは、用途に応じて適宜選定されるが、通常０．１〜５ｍｍ程度、好ましくは０．２〜３ｍｍである。
次に、本発明の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉについて説明する。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉにおいては、基材上に、接着剤層及び厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムが順次積層されてなる構造を有している。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉにおいて、前記基材上に形成されてなる接着剤層は、１００〜２００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）が、１．０×１０６Ｐａ以上であることを要す。このような貯蔵弾性率を有する接着剤層であれば、優れた耐ブリスター性を有する画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を提供することが可能となる。
当該接着剤層の１００〜２００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）の上限に特に制限はないが、通常１×１０１１Ｐａ程度である。
この貯蔵弾性率（Ｅ’）の測定方法については、後で説明する。
当該接着剤層を形成するために、（１）感圧接着剤と、（２）エネルギー硬化型感圧接着剤の２つのタイプの使用を好ましく挙げることができるが、これらの中で（２）のエネルギー硬化型感圧接着剤の使用がより好ましい。なお、いずれのタイプを用いる場合にも光学用途に適した透明性を有する接着剤層を形成するものである必要がある。
前記エネルギー硬化型感圧接着剤としては、熱硬化型又はエネルギー線硬化型の感圧接着剤を用いることができる。エネルギー線としては、紫外線や電子線を挙げることができる。
エネルギー硬化型感圧接着剤は、本発明に示す画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板の構成に積層した後にエネルギーを印加して硬化させることにより、接着剤層を形成することができる。このように形成された接着剤層は、印加されるエネルギーによりそれぞれ「熱硬化型接着剤層」、「エネルギー線硬化型接着剤層」と本明細書中では記載することがある。また、エネルギー硬化型感圧接着剤は、エネルギーを印加して接着剤塗布面を予め硬化させたのち、本発明に示す画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板の構成に積層することもできる。このようにして形成される接着剤層は、（１）の感圧接着剤を使用した場合も含め、本明細書中では「感圧接着剤層」と記載することがある。
このようなエネルギー硬化型の感圧接着剤を用いることによって作業性よくガラス板などの基材上に熱可塑性フィルムを固定することができるとともに、高温時においても高い弾性率を維持することができる。このような接着剤はシート状であることが好ましい。あらかじめシート状に加工しておくことで、高い厚み精度で作業性よく熱可塑性フィルムを固定することができる。
前記（１）の感圧接着剤としては、アクリル系、シリコーン系、ゴム系などがあるが、耐候性及び光学用途面からアクリル系感圧接着剤が好ましい。
このアクリル系感圧接着剤としては、例えば（メタ）アクリル酸エステル共重合体及び架橋剤を含むものを用いることができる。
上記（メタ）アクリル酸エステル系共重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルと、活性水素をもつ官能基を有するモノマーと、所望により用いられる他のモノマーとの共重合体を好ましく挙げることができる。
ここで、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルの例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｓ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ミリスチル（メタ）アクリレート、パルミチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方、活性水素をもつ官能基を有する単量体の例としては、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、３−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシアルキル（メタ）アクリレート、モノメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、モノエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、モノメチルアミノプロピル（メタ）アクリレート、モノエチルアミノプロピル（メタ）アクリレートなどのモノアルキルアミノアルキル（メタ）アクリレート；アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸などのエチレン性不飽和カルボン酸などが挙げられる。これらの単量体は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、所望により用いられる他の単量体の例としては酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル類；エチレン、プロピレン、イソブチレンなどのオレフィン類；塩化ビニル、ビニリデンクロリドなどのハロゲン化オレフィン類；スチレン、α−メチルスチレンなどのスチレン系単量体；ブタジエン、イソプレン、クロロプレンなどのジエン系単量体；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのニトリル系単量体；アクリルアミド、Ｎ−メチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミドなどのアクリルアミド類などが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
該アクリル系感圧接着剤において、樹脂成分として用いられる（メタ）アクリル酸エステル系共重合体は、その共重合形態については特に制限はなく、ランダム、ブロック、グラフト共重合体のいずれであってもよい。また、分子量は、重量平均分子量で５０万〜２００万の範囲が好ましい。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値であり、測定法の詳細については後述する。
本発明においては、この（メタ）アクリル酸エステル系共重合体は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
このアクリル系感圧接着剤における架橋剤としては、光学用途に適した透明性を有するものであれば特に制限はなく、従来アクリル系感圧接着剤において架橋剤として慣用されているもの、例えばポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などの中から、適宜選択することができる。これらの中でも耐黄変性に優れることから、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート、エポキシ樹脂、金属キレート化合物が好ましい。
本発明においては、この架橋剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、その使用量は、架橋剤の種類にもよるが、前記（メタ）アクリル酸エステル系共重合体１００質量部に対し、通常０．０１〜２０質量部、好ましくは、０．１〜１０質量部の範囲で選定される。
また、このアクリル系感圧接着剤には、所望により粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、シランカップリング剤、充填剤などを添加することができる。特にシランカップリング剤を添加することは、基材との密着性を向上させる上から、好ましい。
一方、前記（２）のエネルギー硬化型感圧接着剤としては、耐候性及び光学用途面から、エネルギー硬化型アクリル系感圧接着剤が好適である。
前記エネルギー硬化型アクリル系感圧接着剤としては、例えば、（ａ）感圧接着性アクリル系重合体とエネルギー硬化型重合性オリゴマー及び／又は重合性モノマーと所望により重合開始剤を含む接着剤、（ｂ）側鎖に重合性二重結合を有するエネルギー硬化型官能基が導入されてなる感圧接着性アクリル系重合体（以下、「エネルギー硬化型共重合体」ということがある。）と所望により重合開始剤を含む接着剤などを挙げることができる。
前記（ａ）の接着剤において、感圧接着性アクリル系重合体としては、エステル部分のアルキル基の炭素数が１〜２０の（メタ）アクリル酸エステルと、所望により用いられる活性水素をもつ官能基を有する単量体及び他の単量体との共重合体を好ましく挙げることができる。
これらについては、前記（１）のアクリル系感圧接着剤の説明において示したとおりである。
また、エネルギー硬化型重合性オリゴマーとしては、例えばポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、ポリエーテルアクリレート系、ポリブタジエンアクリレート系、シリコーンアクリレート系などが挙げられる。
この重合性オリゴマーは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方、エネルギー硬化型重合性モノマーとしては、例えばシクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレートなどの単官能性アクリレート類、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールアジペートジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジシクロペンテニルジ（メタ）アクリレート、エチレンオキシド変性リン酸ジ（メタ）アクリレート、アリル化シクロヘキシルジ（メタ）アクリレート、イソシアヌレートジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロピレンオキシド変性トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、プロピオン酸変性ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの多官能性アクリレート類が挙げられる。これらの重合性モノマーは１種用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、所望により用いられる重合開始剤としては、エネルギー硬化型感圧接着剤が、熱硬化型である場合には、有機過酸化物やアゾ系化合物が用いられる。有機過酸化物としては、例えばジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド等のジアルキルパーオキサイド類、アセチルパーオキサイド、ラウロイルパーオキサイド、ベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド類、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサノンパーオキサイド、３，３，５−トリメチルシクロヘキサノンパーオキサイド、メチルシクロヘキサノンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド類、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール類、ｔ−ブチルヒドロパーオキサイド、クメンヒドロパーオキサイド、１，１，３，３−テトラメチルブチルヒドロパーオキサイド、ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンヒドロパーオキサイド、２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジヒドロパーオキサイド等のヒドロパーオキサイド類、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルカーボネート等のパーオキシエステル類等が挙げられる。
また、アゾ系化合物としては、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（２−シクロプロピルプロピオニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、１，１’−アゾビス（シクロヘキサン−１−カルボニトリル）、２−（カルバモイルアゾ）イソブチロニトリル、２−フェニルアゾ−４−メトキシ−２，４−ジメチルバレロニトリルなどが挙げられる。
これらの重合開始剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
一方、エネルギー硬化型感圧接着剤がエネルギー線硬化型である場合には、エネルギー線として、通常紫外線又は電子線が照射されるが、紫外線を照射する際には、重合開始剤として、光重合開始剤を用いることができる。この光重合開始剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾイン−ｎ−ブチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、アセトフェノン、ジメチルアミノアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−プロパン−１−オン、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル−２（ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、ベンゾフェノン、ｐ−フェニルベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、ジクロロベンゾフェノン、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ターシャリ−ブチルアントラキノン、２−アミノアントラキノン、２−メチルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、アセトフェノンジメチルケタール、ｐ−ジメチルアミン安息香酸エステル、オリゴ［２−ヒドロキシ−２−メチル−１−［４−（１−プロペニル）フェニル］プロパン］などが挙げられる。これらは１種を用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
次に、前記（ｂ）の接着剤において、側鎖に重合性二重結合を有するエネルギー硬化型官能基が導入されてなる感圧接着性アクリル系重合体としては、例えば前述の（ａ）の接着剤において説明した感圧接着性アクリル系重合体のポリマー鎖に−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ２などの活性点を導入し、この活性点と重合性二重結合を有する化合物を反応させて、該感圧接着性アクリル系重合体の側鎖に重合性二重結合を有するエネルギー硬化型官能基を導入してなるものを挙げることができる。
感圧接着性アクリル系重合体に前記活性点を導入するには、該感圧接着性アクリル系重合体を製造する際に、−ＣＯＯＨ、−ＮＣＯ、エポキシ基、−ＯＨ、−ＮＨ２などの官能基と、重合性二重結合とを有する単量体又はオリゴマーを反応系に共存させればよい。
具体的には、前述の（ａ）の接着剤において説明した感圧接着性アクリル系重合体を製造する際に、−ＣＯＯＨ基を導入する場合には（メタ）アクリル酸などを、−ＮＣＯ基を導入する場合には、（メタ）アクリロキシエチルイソシアネートなどを、エポキシ基を導入する場合には、グリシジル（メタ）アクリレートなどを、−ＯＨ基を導入する場合には、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールモノ（メタ）アクリレートなどを、−ＮＨ２基を導入する場合には、Ｎ−メチル（メタ）アクリルアミドなどを用いればよい。
これらの活性点と反応させる重合性二重結合を有する化合物としては、例えば（メタ）アクリロキシエチルイソシアネート、グリシジル（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンモノ（メタ）アクリレートなどの中から、活性点の種類に応じて、適宜選択して用いることができる。
このようにして、感圧接着性アクリル系重合体の側鎖に、前記活性点を介して重合性二重結合を有するエネルギー硬化型官能基が導入されてなる感圧接着性アクリル系重合体が得られる。
また、所望により用いられる重合開始剤としては、このエネルギー硬化型感圧接着剤が熱硬化型である場合には、前述の（ａ）の接着剤の説明において例示した有機過酸化物やアゾ系化合物を用いることができる。一方、このエネルギー硬化型感圧接着剤がエネルギー線硬化型であって、エネルギー線として紫外線を用いる場合には、前述の（ａ）の接着剤の説明において例示した光重合開始剤を用いることができる。
前記の（ａ）及び（ｂ）のエネルギー硬化型感圧接着剤においては、本発明の効果が損なわれない範囲で、所望により、架橋剤、粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、シランカップリング剤、充填剤などを添加することができる。シランカップリング剤を添加することは、基材との密着性を向上させる上から、好ましい。
前記架橋剤としては、例えばポリイソシアネート化合物、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、ジアルデヒド類、メチロールポリマー、アジリジン系化合物、金属キレート化合物、金属アルコキシド、金属塩などが挙げられるが、これらの中でも耐黄変性に優れることから、脂肪族ポリイソシアネート、脂環式ポリイソシアネート、エポキシ樹脂、金属キレート化合物が好ましい。この架橋剤は１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉは、熱可塑性フィルム、接着剤層（場合によって感圧接着剤層、熱硬化型接着剤層、エネルギー線硬化型接着剤層と記載する）、基材が順に積層された構造を有している。
前記接着剤層の厚さに特に制限はないが、通常１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜４０μｍである。
また、前記熱可塑性フィルムとしては、脂環構造を有する高分子重合体を素材とするものが好ましい。この脂環構造を有する高分子重合体は、耐熱性に優れると共に、耐薬品性に優れるため配線工程や電極形成工程、パターニング工程などにおいて変形や機械的強度の低下などを起こすことなく、画素制御基板を作製することができる。また、光学的な透明性や等方性に優れるため、ディスプレイ材料として最適である。さらに、画素制御素子の埋め込み性にも優れている。この脂環構造を有する高分子重合体は主鎖及び／または側鎖に脂環式構造を有する重合体であれば特に限定なく使用することができるが、機械的強度や耐熱性などを考慮すると、主鎖に脂環式構造を含有する重合体が好ましい。ここで、脂環式構造が、シクロアルカン構造であるもの、シクロアルケン構造であるもののいずれでも使用することができるが、機械的強度、耐熱性などを考慮すると、シクロアルカン構造であるものが好ましい。また、前記脂環式構造は、単環、多環、縮合多環、橋架け環、又はこれらの組み合わせ多環などの環状構造のいずれであっても良い。脂環式構造を構成する炭素原子数は、特に制限はなく、通常４〜３０個、好ましくは５〜２０個、より好ましくは５〜１５個の範囲であるときに、機械的強度、耐熱性、及び成形性の諸特性のバランスがよく好適である。又、前記脂環式構造はその脂環式骨格に炭素数１〜１０の炭化水素基、カルボキシル基などの極性を有する１価の基などの置換基を有していても良い。
脂環式重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合は、使用目的に応じて適宜選択されるが、通常３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上であり、その上限は１００重量％である。脂環式重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位の割合が過度に少ないと、耐熱性に劣り好ましくない。脂環式重合体中の脂環式構造を有する繰り返し単位以外の残部は、格別な限定はなく、使用目的に応じて適宜選択される。すなわち、前記脂環式重合体は、脂環式構造を有するモノマーの単独重合体または共重合体のみならず、それと共重合可能な非脂環式モノマーとの共重合体、又はこれらの重合体に不飽和結合が含まれる場合、その不飽和結合に水素添加して飽和結合にするなどの処理を行ったものであってもよい。
脂環式重合体の具体例としては、例えば、ノルボルネン系重合体、単環の環状オレフィン系重合体、環状共役ジエン系重合体、ビニル系環状炭化水素重合体、及びこれらの水素添加物などが挙げられる。これらの中でも、ノルボルネン系重合体及びその水素添加物、環状共役ジエン系重合体及びその水素添加物などが好ましく、ノルボルネン系重合体及びその水素添加物がより好ましい。
この脂環構造を有する高分子重合体を素材とする熱可塑性フィルムとしては、例えば、市販品のゼオノアフィルム［オプテス社製］、アートンフィルム［ＪＳＲ（株）製］、アペル［三井化学（株）製］、Ｔｏｐａｓ［ＴＩＣＯＮＡ社製］などを挙げることができる。
当該熱可塑性フィルムの厚さは、５０〜５００μｍの範囲にあることを要す。このような厚さのフィルムを用いることにより、画素制御素子の位置ずれの少ない画素制御基板を作製することができる。当該熱可塑性フィルムの好ましい厚さは、５０〜４００μｍであり、より好ましくは１００〜３００μｍである。
当該熱可塑性フィルムにおいては、接着剤層との密着性を向上させる目的で、該接着剤層が接触する側の面に、酸化法や凹凸化法などにより表面処理、あるいはプライマー処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は熱可塑性フィルムの種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法及びプラズマ放電処理法が効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉは、例えば、以下のようにして作製することができる。
まず、重剥離型剥離シートの剥離処理面に、前述の感圧接着剤の塗工液又はエネルギー硬化型感圧接着剤の塗工液を、公知の方法、例えばナイフコート法、ロールコート法、バーコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などにより、乾燥塗膜の厚さが所定の厚さになるように塗布、乾燥する。次いで、その上に軽剥離型剥離シートを、その剥離処理面が接するようにして貼合し、両面に剥離シートが積層されてなる、シート状の感圧接着剤又はエネルギー硬化型感圧接着剤を作製する。また、所望により、この段階でエネルギーを印加してエネルギー硬化型感圧接着剤を硬化させてもよい。
次に、このようにして得られた、両面に剥離シートを有するシート状の感圧接着剤又はエネルギー硬化型感圧接着剤の軽剥離型剥離シートを剥がし、ゴムローラーなどを用いて、熱可塑性フィルムに貼り合わせる。また、工程数、コスト削減の観点から、前記塗工液を塗布、乾燥後、そのまま熱可塑性フィルムを貼り合わせることもできる。さらには、重剥離型剥離シートに前記塗工液を塗布する代わりに、熱可塑性フィルムに直接前記塗工液を塗布することもできる。なお、この熱可塑性フィルムが、コロナ放電処理やプラズマ放電処理などの表面処理が施されている場合には、その表面処理面が接着剤に接するように貼り合わせる。次いで、これを所定の大きさに裁断したのち、重剥離型剥離シートを剥がし、ガラス板などの基材に貼り付ける。
シート状接着剤が感圧接着剤又はすでにエネルギーを印加したエネルギー硬化型感圧接着剤である場合には、基材に貼り合わせることによりそのまま埋め込み用ディスプレイ基板Ｉとすることができる。なお、このようにして形成された接着剤層は、いずれも感圧接着剤層と記載することがある。一方、シート状接着剤が、まだエネルギーを印加していないエネルギー硬化型感圧接着剤である場合には、基材に貼り合わせた後、エネルギーを印加して硬化させることにより、埋め込み用ディスプレイ基板Ｉとすることができる。このようにして形成された接着剤層は、印加するエネルギーにより熱硬化型接着剤層、エネルギー線硬化型接着剤層と記載することがある。
前記エネルギー硬化型感圧接着剤が熱硬化型の場合には、５０〜１４０℃程度に加熱して硬化させればよい。一方、エネルギー線硬化型の場合には、エネルギー線として、通常紫外線又は電子線が用いられる。紫外線は、高圧水銀ランプ、フュージョンＨランプ、キセノンランプなどで得られ、一方、電子線は電子線加速器などによって得られる。このエネルギー線の中では、特に紫外線が好適である。このエネルギー線の照射量としては、硬化した硬化層の貯蔵弾性率が前述の範囲になるように、適宜選択されるが、例えば紫外線の場合には、光量は１００〜５００ｍＪ／ｃｍ２、照度は１０〜５００ｍＷ／ｃｍ２が好ましく、電子線の場合には、１０〜１０００ｋｒａｄ程度が好ましい。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉにおいては、接着剤層の１００〜２００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）として１．０×１０６Ｐａ以上が要求されることから、該接着剤層としては、熱硬化型接着剤層及びエネルギー線硬化型接着剤層であることが好ましい。
次に、本発明の埋め込み用ディスプレイ基板ＩＩについて説明する。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板ＩＩにおいては、基材上に、接着剤層、ガスバリア層及び厚さ５０〜５００μｍの熱可塑性フィルムが順次積層されてなる構造を有している。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板ＩＩにおいて、前記基材上に形成されてなる接着剤層の１００〜２００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）は、前述の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉと異なり、当該接着剤層と熱可塑性フィルムとの間にガスバリア層が設けられるために、埋め込み用ディスプレイ基板Ｉにおける接着剤層の貯蔵弾性率よりも低くてもよく、１．０×１０４Ｐａ以上であることを要す。このような貯蔵弾性率を有する接着剤層であれば、優れた耐ブリスター性を発揮することができる。
当該接着剤層の１００〜２００℃における貯蔵弾性率（Ｅ’）の上限に特に制限はないが、通常１×１０１１Ｐａ程度である。この貯蔵弾性率（Ｅ’）の測定方法については、後で説明する。
当該接着剤層としては、感圧接着剤層と、熱硬化型接着剤層と、エネルギー線硬化型接着剤層の３つの態様を好ましく挙げることができる。これらの中で、経済性に関しては、前記の感圧接着剤層が好適であるが、熱硬化型接着剤層及びエネルギー線硬化型接着剤層も、前述の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉにおいて説明したような利点があるので、好ましい。
前記感圧接着剤層、熱硬化型接着剤層及びエネルギー線硬化型接着剤層については、前述の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉにおいて説明したとおりである。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板ＩＩにおいては、基材上に形成された接着剤層の厚さに特に制限はないが、通常１０〜５０μｍ、好ましくは１５〜４０μｍである。
また、この接着剤層上に、ガスバリア層を介して積層される熱可塑性フィルムについては、前述の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉにおいて説明したとおりである。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板ＩＩにおいて、前記の接着剤層と熱可塑性フィルムとの間に介在されるガスバリア層としては、耐ブリスター性の観点から、ケイ素の酸化膜、窒化膜及び酸窒化膜などが好ましく、また、これらからなるガスバリア層を設けることにより、熱可塑性フィルムの接着強度も向上する。
当該ガスバリア層の厚さは、十分な耐ブリスター性を得るには２５ｎｍ以上であることを要す。またあまり厚すぎても、その厚さの割には耐ブリスター性の向上効果が発揮されず、また透明性が低下する上、経済的にも不利となる。当該ガスバリア層の好ましい厚さは３０〜３００ｎｍであり、より好ましくは４０〜２００ｎｍである。
当該ガスバリア層の形成方法に特に制限はないが、例えば使用する熱可塑性フィルムの接着剤層と接する側の面に、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの物理的気相蒸着法（ＰＶＤ法）、あるいは化学的気相蒸着法（ＣＶＤ法）により、ケイ素の酸化膜、窒化膜、酸窒化膜などを形成する方法等を採用することができる。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板ＩＩは、前述の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉの作製方法において、熱可塑性フィルムとして、片面に前記ガスバリア層が形成された熱可塑性フィルムを用いること以外は、埋め込み用ディスプレイ基板Ｉと同様にして作製することができる。また、接着剤としては、感圧接着剤、エネルギー硬化型感圧接着剤のいずれも好ましく用いることができる。
なお、本発明の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉ、ＩＩにおいて、接着剤層に必要に応じて含有させるシランカップリング剤としては、例えばトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルトリメトキシシラン、γ−アセトアセトキシプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。これらの中でもγ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどのアミノシラン類や、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシランなどのエポキシ系のものが好適である。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板Ｉ及びＩＩの作製において用いられる重剥離型剥離シートや軽剥離型剥離シートとしては、特に制限はないが、ポリエチレンフィルムやポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルムにシリコーン樹脂などの剥離剤を塗布して剥離剤層を設けたものなどが挙げられる。これらの剥離シートの厚さは、通常２０〜１５０μｍ程度である。
本発明の埋め込み用ディスプレイ基板を用いることにより、ＴＦＴなどの画素制御素子が、熱可塑性フィルム中に埋め込まれた画素制御基板を品質よく作製することができる。
本発明において、本発明の接着剤層及びこれを構成する樹脂成分の諸特性は以下の方法により測定する。
（１）樹脂成分の重量平均分子量
ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて以下の条件でポリスチレン換算の重量平均分子量を求める。
（測定条件）
ＧＰＣ測定装置：東ソー（株）社製ＨＬＣ−８０２０
ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー（株）社製
ＴＳＫ  ｇｕａｒｄ  ｃｏｌｕｍｎ  ＨＸＬ−Ｈ
ＴＳＫ  ｇｅｌ  ＧＭＨＸＬ（×２）
ＴＳＫ  ｇｅｌ  Ｇ２０００ＨＸＬ
測定溶媒：テトラヒドロフラン
測定温度：４０℃
（２）接着剤層の貯蔵弾性率（Ｅ’）
（ｉ）接着剤層の接着剤として感圧接着剤を用いる場合
剥離シートの剥離面に接着剤層の形成に使用する接着剤塗工液を乾燥時の厚さが２５μｍになるように塗布した後、９０℃の温度で１分間乾燥して接着剤層を形成し、形成された接着剤層の表面に他の剥離シートの剥離面が接するようにして他の剥離シートを積層し、接着剤層の両面に剥離シートが積層された厚さが２５μｍのシート状接着剤を作成する。得られたシート状接着剤を縦３０ｍｍ、横２ｍｍの寸法にカットし、両面に積層された剥離シートを剥離して得られた試験片についてＪＩＳ  Ｋ  ７２４４−４に準拠して貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定する。
（ｉｉ）接着剤層の接着剤としてエネルギー硬化型感圧接着剤を用いる場合
剥離シートの剥離面に接着剤層の形成に使用する接着剤塗工液を乾燥時の厚さが２５μｍになるように塗布した後、９０℃の温度で１分間乾燥して接着剤層を形成し、形成された接着剤層の表面に他の剥離シートの剥離面が接するようにして他の剥離シートを積層し、接着剤層の両面に剥離シートが積層された厚さが２５μｍのシート状接着剤を得る。得られたシート状接着剤を、接着剤層の形成に使用する条件と同一条件で加熱又はエネルギー線で照射することにより硬化させ、硬化したシート状接着剤を作成する。このようにして作成された硬化したシート状接着剤を縦３０ｍｍ、横２ｍｍの寸法にカットし、両面に積層された剥離シートを剥離して得られた試験片についてＪＩＳ  Ｋ  ７２４４−４に準拠して貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定する。なお、前記接着剤がエネルギー線硬化型感圧接着剤である場合には接着剤層の両面に積層する２枚の剥離シートの内少なくとも１枚はエネルギー線を透過するものを使用し、該エネルギー線はこれを透過する剥離シートの側から照射する、あるいは、２枚の剥離シートのうち剥離力が小さい方の剥離シートを剥離して、剥離した面にエネルギー線を照射することが必要である。
【実施例】
【０００７】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によってなんら限定されるものではない。
なお、各例における諸特性は、以下に示す方法に従って求めた。
（１）接着剤層の貯蔵弾性率
貯蔵弾性率の測定は前述の方法により粘弾性測定装置［オリエンテック社製、装置名「レオバイブロンＤＤＶ−ＩＩ−ＥＰ」］を用いて、３．５Ｈｚで１００〜２００℃における値を測定した。第１表には、その上限値及び下限値を記した。
（２）耐ブリスター性
実施例１〜８及び比較例１〜３で得られた画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を１４０℃のオーブン中に投入し、１時間後に取り出した際の発泡、膨れを１／１０ｍｍ目盛つきミクロメーターを用いて目視により、下記の判定基準で評価する。尚、実施例１〜８及び比較例１〜３に使用した熱可塑性フィルムであるシクロオレフィンポリマーシートのガラス転移温度が１４０〜１５０℃であることから、１４０℃で耐ブリスター性の確認を行うこととした。
◎：発泡や膨れが全く観察されない。
○：５００μｍ未満の発泡、膨れが観察される。
×：５００μｍ以上の発泡、膨れが観察される。
（３）接着力
実施例１〜８及び比較例１〜３で得られた画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を、それぞれ３個用意し、それぞれについて、２４時間後に万能引張試験機を用いて３００ｍｍ／ｍｉｎ、１８０°ピールの条件で引き剥がした際の荷重を測定し、その平均値を求める。
製造例１  エネルギー線硬化型接着剤層用のシート状接着剤の製造
ｎ−ブチルアクリレート８０質量部とアクリル酸２０質量部とを、酢酸エチル／メチルエチルケトン混合溶媒（質量比５０：５０）中で反応させて得たアクリル酸エステル共重合体溶液（固形分濃度３５質量％）に、共重合体中のアクリル酸１００当量に対し３０当量になるように２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネートを添加し、窒素雰囲気下、４０℃で４８時間反応させて、側鎖にエネルギー線硬化性基を有する重量平均分子量が約８５万のエネルギー線硬化型共重合体を得た。得られたエネルギー線硬化型共重合体溶液の固形分１００質量部に対して、エネルギー線硬化型モノマーとして、ジメチロールトリシクロデカンジアクリレート［共栄社化学社製、製品名「ライトアクリレートＤＣＰ−Ａ」］５０質量部、ビスフェノールＡ型エポキシアクリレート［共栄社化学社製、製品名「エポキシエステル３０００Ａ」］２０質量部、光重合開始剤である２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン［チバ・スペシャルティケミカルズ社製、製品名「イルガキュア６５１」］５質量部、エポキシ系架橋剤［綜研化学社製、製品名「Ｅ−ＡＸ」］２質量部とを溶解させて、メチルエチルケトンを加えて固形分濃度を４０質量％に調整し、エネルギー線硬化型感圧接着剤の塗工液を調製した。
調製した塗工液をナイフコーターによって、ポリエチレンテレフタレートフィルムを基材とする重剥離型剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」］の剥離処理面に塗布し、９０℃で１分間乾燥させ、その後軽剥離型剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］をラミネートし、両面に剥離シートが積層された厚さが２５μｍのエネルギー線硬化型接着剤層用のシート状接着剤を得た。
別途、上記両面に剥離シートが積層されてなる、厚さが２５μｍのエネルギー線硬化型接着剤層用のシート状接着剤を２５ｍｍ×５０ｍｍの大きさに裁断し、その軽剥離型剥離シートの側からフュージョンＨバルブを光源とする紫外線照射装置を用いて、紫外線を照射（３００ｍＷ／ｃｍ２、１５０ｍＪ／ｃｍ２）して該接着剤を硬化させ、得られた硬化したシート状接着剤を縦３０ｍｍ、横２ｍｍの寸法にカットし、前述の方法により貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定した。
その結果を第１表に示す。
製造例２  熱硬化型接着剤層用のシート状接着剤の製造
製造例１において、エネルギー線硬化型接着剤の塗工液の調製における光重合開始剤を熱重合開始剤ｔｅｒｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート［日本油脂社製、製品名「パーブチルＯ」］５質量部に変更した以外は、製造例１と同様にして熱硬化型接着剤層用のシート状接着剤を得た。
別途、上記両面に剥離シートが積層されてなる、厚さが２５μｍの熱硬化型接着剤層用のシート状接着剤を２５ｍｍ×５０ｍｍの大きさに裁断し、１００℃の恒温槽中に３０分間投入して、該接着剤を硬化させ、得られた硬化したシート状接着剤を縦３０ｍｍ、横２ｍｍの寸法にカットし、前述の方法により貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定した。
その結果を第１表に示す。
製造例３  感圧接着剤層１用のシート状接着剤の製造
ｎ−ブチルアクリレート９５質量部とアクリル酸５質量部とを酢酸エチル中で反応させて、重量平均分子量が約１５０万のアクリル酸エステル共重合体溶液１（固形分濃度１５質量％）を得た。得られたアクリル酸エステル共重合体溶液１の固形分１００質量部に対して、エネルギー線硬化型モノマー［東亞合成社製、製品名「アロニクスＭ−３１５」］１５質量部、光重合開始剤である１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン／ベンゾフェノン混合品［チバ・スペシャルティケミカルズ社製、製品名「イルガキュア５００」］０．３質量部、ポリイソシアネート系架橋剤であるトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート［日本ポリウレタン工業社製、製品名「コロネートＬ」、３官能性］２質量部、シランカップリング剤であるγ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン［信越化学工業社製、製品名「ＫＢＭ−４０３」］０．１質量部を溶解させて、固形分濃度が１６．５質量％のエネルギー線硬化型感圧接着剤の塗工液を調製した。
調製した塗工液をナイフコーターによって、ポリエチレンテレフタレートフィルムを基材とする重剥離型剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」］の剥離処理面に塗布し、９０℃で１分間乾燥させ、その後軽剥離型剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］をラミネートした。次いでフュージョンＨバルブを光源とする紫外線照射装置を用いて、軽剥離型剥離シートの側から紫外線を照射し（３００ｍＷ／ｃｍ２、１５０ｍＪ／ｃｍ２）、両面に剥離シートが積層された、厚さが２５μｍの感圧接着剤層１用のシート状接着剤を得た。
上で得られた両面に剥離シートが積層された、感圧接着剤層１用のシート状接着剤を縦３０ｍｍ、横２ｍｍの寸法にカットし、両面の剥離シートを剥がした試験片について前述の方法により貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定した。
この結果を第１表に示す。
製造例４  感圧接着剤層２用のシート状接着剤の製造
ｎ−ブチルアクリレート７７質量部とメチルアクリレート２０質量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート３質量部とを酢酸エチル／トルエン混合溶媒（質量比８０：２０）中で反応させて重量平均分子量が約８０万のアクリル酸エステル共重合体溶液２（固形分濃度３５質量％）を得た。得られたアクリル酸エステル共重合体溶液２の固形分１００質量部に対して、ポリイソシアネート系架橋剤であるトリメチロールプロパン変性トリレンジイソシアネート［日本ポリウレタン工業社製、製品名「コロネートＬ」、３官能性］２質量部を溶解させて、感圧接着剤の塗工液を調製した。調製した塗工液をナイフコーターによって、ポリエチレンテレフタレートフィルムを基材とする重剥離型剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」］の剥離処理面に塗布し、９０℃で１分間乾燥させ、その後軽剥離型剥離シート［リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」］をラミネートし、両面に剥離シートが積層された、厚さが２５μｍの感圧接着剤層２用のシート状接着剤を得た。
上で得られた両面に剥離シートが積層された、感圧接着剤層２用のシート状接着剤を縦３０ｍｍ、横２ｍｍの寸法にカットし、両面の剥離シートを剥がした試験片について前述の方法により貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定した。
この結果を第１表に示す。
製造例５  感圧接着剤層３用のシート状接着剤の製造
製造例４における感圧接着剤の塗工液の調製において、さらにシランカップリング剤としてγ−アセトアセトキシプロピルトリメトキシシランを０．３質量部加えた以外は、製造例４と同様の方法で厚さが２５μｍの感圧接着剤層３用のシート状接着剤を得た。
上で得られた両面に剥離シートが積層された、感圧接着剤層３用のシート状接着剤を縦３０ｍｍ、横２ｍｍの寸法にカットし、両面の剥離シートを剥がした試験片について前述の方法により貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定した。
この結果を第１表に示す。
実施例１
製造例１で得られた両面に剥離シートが積層されてなる、厚さが２５μｍのエネルギー線硬化型接着剤層用のシート状接着剤の軽剥離型剥離シートを剥がし、ゴムローラーを用いて、熱可塑性フィルムである厚さ１００μｍのシクロオレフィンポリマーシート［オプテス社製、製品名「ゼオノアＺＦ−１６」］を貼り合わせた。次いで２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさに裁断し、重剥離型剥離シートを剥がして、基材である厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板［エヌ・エス・ジー・プレシジョン（株）製］上に貼り付け、フュージョンＨバルブを光源とする紫外線照射装置を用いて、シクロオレフィンポリマー側から紫外線を照射し（３００ｍＷ／ｃｍ２、１５０ｍＪ／ｃｍ２）、エネルギー線硬化型接着剤層を形成することにより、画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を作製した。
このサンプルについて、耐ブリスター性及び接着力を求めた。その結果を第１表に示す。
実施例２
製造例１で得られた両面に剥離シートが積層されてなる、厚さが２５μｍのエネルギー線硬化型接着剤層用のシート状接着剤の軽剥離型剥離シートを剥がし、ゴムローラーを用いて、コロナ放電処理を施した熱可塑性フィルムである厚さ１００μｍのシクロオレフィンポリマーシート（前出）を、コロナ放電処理面がシート状接着剤の接着面に接するように貼り合わせた。次いで２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさに裁断し、重剥離型剥離シートを剥がして、基材である厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板（前出）上に貼り付け、フュージョンＨバルブを光源とする紫外線照射装置を用いて、シクロオレフィンポリマー側から紫外線を照射し（３００ｍＷ／ｃｍ２、１５０ｍＪ／ｃｍ２）、エネルギー線硬化型接着剤層を形成することにより、画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を作製した。
このサンプルについて、耐ブリスター性及び接着力を求めた。その結果を第１表に示す。
実施例３
製造例２で得られた両面に剥離シートが積層されてなる、厚さが２５μｍの熱硬化型接着剤層用のシート状接着剤の軽剥離型剥離シートを剥がし、ゴムローラーを用いて、熱可塑性フィルムである厚さ１００μｍのシクロオレフィンポリマーシート（前出）を貼り合わせた。次いで２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさに裁断し、重剥離型剥離シートを剥がして、基材である厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板（前出）上に貼り付けた後、１００℃の恒温槽中に３０分間投入し、熱硬化型接着剤層を形成することにより、画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を作製した。
このサンプルについて、耐ブリスター性及び接着力を求めた。その結果を第１表に示す。
実施例４
製造例３で得られた両面に剥離シートが積層されてなる、厚さが２５μｍの感圧接着剤層１用のシート状接着剤の軽剥離型剥離シートを剥がし、ゴムローラーを用いて、熱可塑性フィルムである厚さ１００μｍのシクロオレフィンポリマーシート（前出）の片面に、スパッタ法により５０ｎｍの酸化ケイ素からなるガスバリア層を設けたシートを、酸化ケイ素面がシート状接着剤の接着面と接するように貼り合わせた。次いで２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさに裁断し、重剥離型剥離シートを剥がして、基材である厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板（前出）上に貼り付けた。これにより、感圧接着剤層１を有する画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を作製した。
このサンプルについて、耐ブリスター性及び接着力を求めた。その結果を第１表に示す。
実施例５
製造例４で得られた両面に剥離シートが積層されてなる、厚さが２５μｍの感圧接着剤層２用のシート状接着剤の軽剥離型剥離シートを剥がし、ゴムローラーを用いて、熱可塑性フィルムである厚さ１００μｍのシクロオレフィンポリマーシート（前出）の片面に、スパッタ法により５０ｎｍの酸化ケイ素からなるガスバリア層を設けたシートを、酸化ケイ素面がシート状接着剤の接着面と接するように貼り合わせた次いで２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさに裁断し、重剥離型剥離シートを剥がして、基材である厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板（前出）上に貼り付けた。これにより、感圧接着剤層２を有する画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を作製した。
このサンプルについて、耐ブリスター性及び接着力を求めた。その結果を第１表に示す。
実施例６
実施例５において、酸化ケイ素からなるガスバリア層の厚さを３０ｎｍに変更した以外は、実施例５と同様な操作を行い、感圧接着剤層２を有する画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を作製した。
得られたサンプルについて、耐ブリスター性及び接着力を求めた。その結果を第１表に示す。
実施例７
実施例５において、酸化ケイ素からなるガスバリア層の代わりに、窒化ケイ素からなるガスバリア層を設けた以外は、実施例５と同様な操作を行い、感圧接着剤層２を有する画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を作製した。
得られたサンプルについて、耐ブリスター性及び接着力を求めた。その結果を第１表に示す。
実施例８
製造例５で得られた両面に剥離シートが積層されてなる、厚さが２５μｍの感圧接着剤層３用のシート状接着剤の軽剥離型剥離シートを剥がし、ゴムローラーを用いて、熱可塑性フィルムである厚さ１００μｍのシクロオレフィンポリマーシート（前出）の片面に、スパッタ法により５０ｎｍの酸化ケイ素からなるガスバリア層を設けたシートを、酸化ケイ素面がシート状接着剤の接着面と接するように貼り合わせた。次いで２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさに裁断し、重剥離型剥離シートを剥がして、基材である厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板（前出）上に貼り付けた。これにより、感圧接着剤層３を有する画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を作製した。
このサンプルについて、耐ブリスター性及び接着力を求めた。その結果を第１表に示す。
比較例１
製造例３で得られた両面に剥離シートが積層されてなる、厚さが２５μｍの感圧接着剤層１用のシート状接着剤の軽剥離型剥離シートを剥がし、ゴムローラーを用いて、熱可塑性フィルムである厚さ１００μｍのシクロオレフィンポリマーシート（前出）を貼り合わせた。次いで２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさに裁断し、重剥離型剥離シートを剥がして、基材である厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板（前出）上に貼り付けた。これにより、感圧接着剤層１を有する画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を作製した。
このサンプルについて、耐ブリスター性及び接着力を求めた。その結果を第１表に示す。
比較例２
製造例４で得られた両面に剥離シートが積層されてなる、厚さが２５μｍの感圧接着剤層２用のシート状接着剤の軽剥離型剥離シートを剥がし、ゴムローラーを用いて、熱可塑性フィルムである厚さ１００μｍのシクロオレフィンポリマーシート（前出）を貼り合わせた。次いで２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさに裁断し、重剥離型剥離シートを剥がして、基材である厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板（前出）上に貼り付けた。これにより、感圧接着剤層２を有する画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を作製した。
このサンプルについて、耐ブリスター性及び接着力を求めた。その結果を第１表に示す。
比較例３
製造例４で得られた両面に剥離シートが積層されてなる、厚さが２５μｍの感圧接着剤層２用のシート状接着剤の軽剥離型剥離シートを剥がし、ゴムローラーを用いて、熱可塑性フィルムである厚さ１００μｍのシクロオレフィンポリマーシート（前出）の片面に、スパッタ法により２０ｎｍの酸化ケイ素からなるガスバリア層を設けたシートを、酸化ケイ素面がシート状接着剤の接着面と接するように貼り合わせた。次いで２５ｍｍ×１００ｍｍの大きさに裁断し、重剥離型剥離シートを剥がして、基材である厚さ２ｍｍのソーダライムガラス板（前出）上に貼り付けた。これにより、感圧接着剤層２を有する画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板を作製した。
このサンプルについて、耐ブリスター性及び接着力を求めた。その結果を第１表に示す。
【表１】
2008078828.tif 000002
第１表より、実施例６を除く実施例１〜８は耐ブリスター性に優れるものであった。また、実施例６においても耐ブリスター性は実用上ほぼ問題ないと考えられるものであった。一方、比較例１〜３は耐ブリスター性の劣るものであった。
また、実施例１及び２を比較した場合、実施例２の方が熱可塑性フィルムと基材の間の接着力に優れるものであり、実施例５及び８を比較した場合、実施例８の方が熱可塑性フィルムと基材の間の接着力に優れるものであった。
【産業上の利用可能性】
【０００８】
本発明の画素制御素子埋め込み用ディスプレイ基板は、ディスプレイ用の各画素を制御するための画素制御素子が埋め込まれた画素制御基板を、品質よく作製することができる。
【国際調査報告】
2008078828.tif 000003
2008078828.tif 000004