(57)【要約】  アセンブリをなす複数部品の組合わせで生じた隙間や孔を自動的に漏れなく検出できる隙間検出方法、及びこれを用いるＣＡＤシステム、並びに前記方法を実行可能とするＣＡＤプログラムである。複数部品を組合わせたアセンブリ６０のシールド対象物５０を覆うシールド面７０を取得し、そのシールド面７０に含まれる部品の稜線と他面との接触関係を調べ、シールド面７０をなす各面と各部品の稜線との関係を基に、他との有効な接触のない稜線７１ａで所定の条件を満たすものを隙間や孔に隣接するものとして、隙間や孔を検出することで、複数部品の組合わせで生じた隙間や孔を漏れなく検出できる一方、機能的に問題とならない孔や隙間については検出の過程で検出対象から適切に除外することができ、高精度な検出を自動的に効率よく行えることとなり、目視による確認等の作業工数を大幅に削減できる。【選択図】  図１３
2008126317.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
３次元ＣＡＤシステムにおける３次元モデル空間で、３次元形状をあらかじめ定義された複数の電磁波シールド性部品を組合わせられてなり、所定の電磁波シールド対象物を包囲するシールドアセンブリについて、
前記対象物を取囲むシールド面を定義するステップと、
前記各部品の稜線のうち、前記シールド面に位置するものを取得するステップと、
取得された全ての稜線について、各稜線が当該稜線を含む部品以外の他の部品におけるシールド面を構成する面と接触しているか否かを検証し、接触していない場合に、当該接触していない稜線を隙間部位候補として抽出するステップと、
得られた隙間部位候補の各稜線について、他の隙間部位候補の稜線と端部が接触しているか否かを検証し、接触しているもの同士を同じ組として組分けするステップと、
組分けされた組のうち、複数の稜線が含まれ、且つ稜線が閉じたループを形成している組を抽出するステップと、
抽出された組における各稜線のなす閉ループに囲まれた部位を、前記シールドアセンブリの隙間又は孔と認定するステップとを
含むことを特徴とする隙間検出方法。
【請求項２】
前記請求項１に記載の隙間検出方法において、
前記シールドアセンブリについて、前記対象物を取囲むシールド面を定義するステップが、
前記対象物を構成する面の中から所定の一の面を選択し、当該一の面の法線ベクトルとは略逆向きの法線ベクトルを有する前記部品の面を取得し、取得した部品面の中から対象物における前記一の面の表側に位置する部品面を抽出する過程を、対象物を構成する全ての面について繰返すステップと、
抽出した各部品面を、当該面同士で接触しているものが同じ組となるようにして組分けするステップと、
部品面の組に対し、対象物を構成する各面の法線ベクトル方向と逆方向の法線ベクトルを有する部品面が全て含まれるか否かを判定するステップと、
全て含まれる組の各部品面を、シールドアセンブリの前記シールド面とするステップとを、
さらに含むことを特徴とする隙間検出方法。
【請求項３】
３次元ＣＡＤシステムにおける３次元モデル空間で、３次元形状をあらかじめ定義された複数の電磁波シールド性部品を組合わせられてなり、所定の電磁波シールド対象物を包囲するシールドアセンブリについて、
前記対象物を取囲むシールド面を定義するステップと、
前記各部品の稜線のうち、前記シールド面に位置するものを取得するステップと、
取得された全ての稜線について、各稜線が当該稜線を含む部品以外の他の部品におけるシールド面を構成する面と接触しているか否かを検証し、接触していない場合に、当該接触していない稜線を隙間部位候補として抽出するステップと、
得られた隙間部位候補の各稜線について、他の隙間部位候補の稜線と端部が接触しているか否かを検証し、接触しているもの同士を同じ組として組分けするステップと、
組分けされた組のうち、複数の稜線が含まれ、且つ稜線が閉じたループを形成している組を抽出するステップと、
抽出された組における各稜線のなす閉ループに囲まれた部位を、前記シールドアセンブリの隙間又は孔と認定するステップとを、
コンピュータに実行させることを特徴とするＣＡＤプログラム。
【請求項４】
前記請求項３に記載のＣＡＤプログラムにおいて、
前記シールドアセンブリについて、前記対象物を取囲むシールド面を定義するステップが、
前記対象物を構成する面の中から所定の一の面を選択し、当該一の面の法線ベクトル方向とは略逆向きの法線ベクトルを有する前記部品の面を取得し、取得した部品面の中から対象物における前記一の面の表側に位置する部品面を抽出する過程を、対象物を構成する全ての面について繰返すステップと、
抽出した各部品面を、当該面同士で接触しているものが同じ組となるようにして組分けするステップと、
部品面の組に対し、対象物を構成する各面の法線ベクトル方向と逆方向の法線ベクトルを有する部品面が全て含まれるか否かを判定するステップと、
全て含まれる組の各部品面を、シールドアセンブリの前記シールド面とするステップとを、
さらに含むことを特徴とするＣＡＤプログラム。
【請求項５】
仮想の３次元モデル空間で設計対象の３次元モデルに対する各種処理を行うＣＡＤシステムにおいて、
３次元モデル空間で、３次元形状をあらかじめ定義された複数の電磁波シールド性部品を組合わせられてなり、所定の電磁波シールド対象物を包囲する前記設計対象としてのシールドアセンブリについて、前記対象物を取囲むシールド面を定義するシールド面取得制御部と、
前記シールドアセンブリをなす各部品の間の隙間を検出する隙間検出制御部とを備え、
当該隙間検出制御部が、
前記各部品の稜線のうち、前記シールド面に位置するものを取得する稜線特定処理手段と、
取得された全ての稜線について、各稜線が当該稜線を含む部品以外の他の部品におけるシールド面を構成する面と接触しているか否かを検証し、接触していない場合に、当該接触していない稜線を隙間部位候補として抽出する稜線抽出処理手段と、
得られた隙間部位候補の各稜線について、他の隙間部位候補の稜線と端部が接続しているか否かを検証し、接続しているもの同士を同じ組として組分けする稜線組分け処理手段と、
組分けされた組のうち、複数の稜線が含まれ、且つ各稜線が閉じたループを形成している組を抽出する稜線組検証処理手段と、
抽出された組における各稜線のなす閉ループに囲まれた部位を、前記シールドアセンブリの隙間又は孔と認定する隙間認定処理手段とを有することを、
特徴とするＣＡＤシステム。
【請求項６】
前記請求項５に記載のＣＡＤシステムにおいて、
前記シールド面取得制御部が、
前記対象物を構成する各面について、当該面の法線ベクトルとは略逆向きの法線ベクトルを有する前記部品の面を取得し、取得した部品面の中から対象物における前記面の表側に位置する部品面を抽出する部品面抽出処理手段と、
抽出した各部品面を、当該面同士で接触しているものが同じ組となるようにして組分けする部品面組分け処理手段と、
部品面の組に対し、対象物を構成する各面の法線ベクトル方向と逆方向の法線ベクトルを有する部品面が全て含まれるか否かを判定する部品面組検証処理手段と、
全て含まれる組の各部品面を、シールドアセンブリの前記シールド面とするシールド面認定処理手段とを、
備えることを特徴とするＣＡＤシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３次元ＣＡＤにおいて、設計対象の電磁波シールドアセンブリに生じている隙間又は孔を、自動的に検出可能とする隙間検出方法、及びこれを用いるＣＡＤシステムに関する。
【背景技術】
【０００２】
３次元ＣＡＤシステムを用いて設計を行う場合、設計対象物を構成する複数の部品それぞれについて、面・稜線・頂点といった部品を構成する複数の要素をあらかじめ規定した上で、各部品を設定された配置条件に従って３次元モデル空間でアセンブリ（部品組）として組合わせて配置し、物理的干渉の有無や組立状態の検証作業を行いながら設計を進めていた。【０００３】
複数の電磁波シールド性部品を組合わせたシールドケース等の、電磁波シールド機能を有するアセンブリの設計にあたっては、電磁波の漏洩をもたらす危険性のある隙間や孔を適切に管理することが重要である。３次元ＣＡＤを用いた設計においても、各部品をアセンブリとして組み立てた状態で隙間や孔があるか否かを検証する必要がある。【０００４】
３次元ＣＡＤにおいて、このようなアセンブリの隙間や孔を検証する際、現実の場合と同様に、３次元モデル空間で各部品を互いに組合わせたアセンブリ状態で、３次元モデル空間で視点を変えながら表示画面に画像を表示させて、アセンブリ各部の状態を目視で検証すると、手間がかかることから、隙間等の有無を容易に判定できるように、様々な設計支援の機能が求められている。
従来、３次元ＣＡＤでは、アセンブリを構成する各部品ごとに与えられている形状定義情報を利用することで、各部品に空いている孔を認識し、検出することは可能であった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の３次元ＣＡＤにおいては、部品ごとの情報を利用する方法で、部品に最初から空いている孔については検出できるものの、アセンブリとした段階で初めて生じる隙間や孔、すなわち、部品と部品を組合わせた際に部品端部間に生じた隙間や孔など、部品ごとの当初段階では単なる端部で、孔や隙間ではなかった部分の間に新たに生じた隙間や孔については、検出することができないという課題を有していた。【０００６】
また、シールドケースのように複数の部品で遮蔽対象物を包囲する略閉じた空間を形成する場合に、この空間に面する主要部分以外の部位における隙間や孔、例えば取付用ネジ孔等は、シールド機能に影響を及さないために、特に空いていても問題ないが、従来の検出方法では、こうした機能的に問題なく本来検出しなくてもよい孔を、部品ごとの情報に基づいて誤って検出してしまうという課題を有していた。【０００７】
本発明は前記課題を解消するためになされたもので、アセンブリにおける対象物を覆う面群と各部品の稜線との関係を基に隙間や孔の検出を進めることで、複数部品の組合わせで生じた隙間や孔を自動的に漏れなく検出できる一方、機能的に問題とならない孔や隙間については適切に除外して精度よく検出が行え、目視による確認等の作業工数を大幅に削減できる隙間検出方法、及びこれを用いるＣＡＤシステム、並びに前記方法を実行可能とするＣＡＤプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る隙間検出方法は、３次元ＣＡＤシステムにおける３次元モデル空間で、３次元形状をあらかじめ定義された複数の電磁波シールド性部品を組合わせられてなり、所定の電磁波シールド対象物を包囲するシールドアセンブリについて、前記対象物を取囲むシールド面を定義するステップと、前記各部品の稜線のうち、前記シールド面に位置するものを取得するステップと、取得された全ての稜線について、各稜線が当該稜線を含む部品以外の他の部品におけるシールド面を構成する面と接触しているか否かを検証し、接触していない場合に、当該接触していない稜線を隙間部位候補として抽出するステップと、得られた隙間部位候補の各稜線について、他の隙間部位候補の稜線と端部が接触しているか否かを検証し、接触しているもの同士を同じ組として組分けするステップと、組分けされた組のうち、複数の稜線が含まれ、且つ稜線が閉じたループを形成している組を抽出するステップと、抽出された組における各稜線のなす閉ループに囲まれた部位を、前記シールドアセンブリの隙間又は孔と認定するステップとを含むものである。【０００９】
このように本発明によれば、複数部品を組合わせたアセンブリのシールド対象物を覆うシールド面を取得し、そのシールド面に含まれる部品の稜線と他面との接触関係を調べ、シールド面をなす各面と各部品の稜線との関係を基に、他との有効な接触のない稜線で所定の条件を満たすものを隙間や孔に隣接するものとして、隙間や孔を検出することにより、複数部品の組合わせで生じた隙間や孔を漏れなく検出できる一方、機能的に問題とならない孔や隙間については検出の過程で検出対象から適切に除外することができ、高精度な検出を自動的に効率よく行えることとなり、目視による確認等の作業工数を大幅に削減でき、アセンブリの設計コストを低減できる。【００１０】
また、本発明に係る隙間検出方法は必要に応じて、前記シールドアセンブリについて、前記対象物を取囲むシールド面を定義するステップが、前記対象物を構成する面の中から所定の一の面を選択し、当該一の面の法線ベクトルとは略逆向きの法線ベクトルを有する前記部品の面を取得し、取得した部品面の中から対象物における前記一の面の表側に位置する部品面を抽出する過程を、対象物を構成する全ての面について繰返すステップと、抽出した各部品面を、当該面同士で接触しているものが同じ組となるようにして組分けするステップと、部品面の組に対し、対象物を構成する各面の法線ベクトル方向と逆方向の法線ベクトルを有する部品面が全て含まれるか否かを判定するステップと、全て含まれる組の各部品面を、シールドアセンブリの前記シールド面とするステップとを、さらに含むものである。【００１１】
このように本発明によれば、シールド対象物とアセンブリをなす各部品面との関係を精査して面位置関係を把握すると共に、部品側の面の連続状態と対象物の面との位置関係を判定材料として対象物を取囲む面群を抽出し、シールド面として規定することにより、必要最小限の手順で、アセンブリで隙間や孔の有無を判断すべき面である、対象物を覆うシールド面のみを適切に検出対象として取得でき、作業工数のさらなる削減が図れる。【００１２】
また、本発明に係るＣＡＤプログラムは、本発明に係る隙間検出方法をコンピュータに実行させるものであり、前記同様、３次元ＣＡＤシステムを用いる設計において作業工数の削減が図れる。
さらに、本発明に係るＣＡＤシステムは、本発明に係る隙間検出方法を適用したものであり、その隙間検出機能により、前記同様、設計における作業工数削減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係るＣＡＤシステムのモジュール構成図である。
【図２】本発明の一実施形態に係るＣＡＤシステムにおけるシールド面取得制御部のシールド面取得過程のフローチャートである。
【図３】本発明の一実施形態に係るＣＡＤシステムにおける隙間検出制御部の隙間検出過程のフローチャートである。
【図４】本発明の一実施形態に係るＣＡＤシステムで隙間検出対象とするシールドアセンブリの斜視図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る隙間検出方法における対象物の面に対応する部品面取得状態の説明図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る隙間検出方法における対象物の面の表側に位置する部品面抽出状態の説明図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る隙間検出方法における対象物の他面に対応する部品面取得状態の説明図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る隙間検出方法における部品面の組分け状態の説明図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る隙間検出方法におけるシールド面取得状態の説明図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る隙間検出方法におけるシールド面上の稜線取得状態の説明図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る隙間検出方法における隙間部位候補の稜線抽出状態の説明図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る隙間検出方法における稜線の組分け状態の説明図である。
【図１３】本発明の一実施形態に係る隙間検出方法における稜線の組分け状態の斜視説明図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る隙間検出方法における隙間認定状態の説明図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係るＣＡＤシステムにおける隙間部位を強調したシールドアセンブリ表示状態説明図である。
【符号の説明】
【００１４】
１                ＣＡＤシステム
１０              コンピュータ
１１              モデル制御部
１２              シールド面取得制御部
１２ａ            部品面抽出処理手段
１２ｂ            部品面組分け処理手段
１２ｃ            部品面組検証処理手段
１２ｄ            シールド面認定処理手段
１３              隙間検出制御部
１３ａ            稜線特定処理手段
１３ｂ            稜線抽出処理手段
１３ｃ            稜線組分け処理手段
１３ｄ            稜線組検証処理手段
１３ｅ            隙間認定処理手段
１４              演算制御部
１５              記憶装置
１６              入力装置
１７              表示装置
５０              対象物
５１、５２        面
６０              シールドアセンブリ
６１、６１ａ      面
６５              孔
７０              シールド面
７１、７１ａ      稜線
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態に係る隙間検出方法及びＣＡＤシステムを、図１ないし図１５に基づいて説明する。本実施形態では、隙間検出方法を適用するＣＡＤシステムにおいて隙間検出の処理対象として取扱うモデルのうち、シールド対象物が電子回路基板であり、また、シールドアセンブリがケース状で、且つ前記電子回路基板を収容する空間を有するものである例を用いて説明する。【００１６】
前記各図において本実施形態に係るＣＡＤシステム１は、制御用モジュールとして、３次元ＣＡＤの標準的処理を制御するモデル制御部１１と、３次元モデル空間で３次元形状を定義されているシールドアセンブリにおけるシールド面を取得するシールド面取得制御部１２と、シールドアセンブリをなす各部品の間の隙間及び／又は孔を検出する隙間検出制御部１３とを備える構成である。【００１７】
なお、このＣＡＤシステム１は、コンピュータ１０上に３次元ＣＡＤプログラムが読出されて実行されることで構築されるものであり、前記コンピュータ１０は、ＣＰＵ等の演算制御部１４や、メインメモリや固定ディスク装置、着脱式外部記録装置等の記憶装置１５を備える公知の構成であり、詳細な説明を省略する。また、このコンピュータ１０と共に、キーボードやマウス、タブレット等の入力装置１６、及びＣＲＴディスプレイ等の表示装置１７が用いられる。【００１８】
前記モデル制御部１１は、利用者の操作入力に基づいて３次元モデル空間（仮想３次元座標空間）上で対象物の３次元モデルの生成、編集処理を行い、処理後の３次元モデルを表示用に２次元画像として描画し出力すると共に、３次元モデルデータの記憶装置に対する記録や読出の指示を行うといった３次元ＣＡＤの標準機能を提供するものであり、従来公知の３次元ＣＡＤと共通のものとしてその詳細な説明を省略する。【００１９】
前記シールド面取得制御部１２は、シールド対象物５０及びシールドアセンブリ６０の３次元モデルデータを用いて、対象物５０を包囲するシールドアセンブリ６０のシールド面７０を取得するものである。詳細には、対象物５０を構成する各面について、これらの面の法線ベクトル（面に直角で且つ物体の外側へ向うベクトル）とは略逆向きの法線ベクトルを有する各部品の面を取得し、取得した部品面の中から対象物５０における前記面の表側に位置する部品面を抽出する部品面抽出処理手段１２ａと、抽出した各部品面を、これらの面同士で接触しているものが同じ組となるようにして組分けする部品面組分け処理手段１２ｂと、部品面の組に対し、対象物５０を構成する各面の法線ベクトル方向と逆方向の法線ベクトルを有する部品面が全て含まれるか否かを判定する部品面組検証処理手段１２ｃと、全て含まれる組の各部品面を、前記シールド面７０とするシールド面認定処理手段１２ｄとを有するものである。【００２０】
前記隙間検出制御部１３は、シールド面取得制御部１２における処理で得られたシールド面７０を用いて、このシールド面７０に含まれる各部品の稜線から隙間及び／又は孔を検出するものである。詳細には、各部品の稜線のうち、シールド面７０に位置するものを取得する稜線特定処理手段１３ａと、取得された全ての稜線について、各稜線がこの稜線自体を含む部品以外の他の部品におけるシールド面７０を構成する面と接触しているか否かを検証し、接触していない場合に、この接触していない稜線を隙間部位候補として抽出する稜線抽出処理手段１３ｂと、得られた隙間部位候補の各稜線について、他の隙間部位候補の稜線と端部が接続しているか否かを検証し、接続しているもの同士を同じ組として組分けする稜線組分け処理手段１３ｃと、組分けされた組のうち、複数の稜線が含まれ、且つ各稜線が閉じたループを形成している組を抽出する稜線組検証処理手段１３ｄと、抽出された組における各稜線のなす閉ループに囲まれた部位を、前記シールドアセンブリ６０の隙間又は孔と認定する隙間認定処理手段１３ｅとを有するものである。【００２１】
次に、本実施形態に係る隙間検出方法による隙間検出手順について、図２及び図３のフローチャート、並びに各処理過程を示す図５〜図１４の各図に基づいて説明する。あらかじめＣＡＤシステムで、シールド対象物５０とシールドアセンブリ６０をなす各部品の各３次元モデルデータが作成、定義済とされると共に、モデル空間におけるシールド対象物５０とシールドアセンブリ６０の相対位置関係も定義されているものとする。なお、シールドアセンブリ６０は、六面体である対象物５０の六面にそれぞれ対向する六面を有する立体（図４参照）であるが、図示説明の便宜上、処理過程をあらわす各図では、図示面に平行となる部品を省略（図５〜図１４参照）して、対象物５０の上下左右を囲む四面の部品のみ図示し、且つこれらの四方向の部品についてのみ処理を行う記載としている。実際の処理では、対象物を囲む全ての方向の部品について処理が行われることはいうまでもない。【００２２】
まず、シールド面取得制御部１２が、対象物５０を包囲するシールドアセンブリ６０のシールド面７０を取得する過程として、対象物５０を構成する各面のデータを読出し（ステップ００１）、その上で、部品面抽出処理手段１２ａにより、対象物５０の各面の中から所定の面５１（図５参照）を選択し（ステップ００２）、この面５１の法線ベクトルとは逆向きの法線ベクトルを有する各部品の面６１（図５参照）を取得する（ステップ００３）。取得した一又は複数の部品面６１から、対象物５０における選択された面５１の表側（注：面の法線ベクトルの向きが「表」方向である）に位置する面６１ａ、すなわち、対象物５０の面５１を含んだ仮想平面でモデル空間を分けた場合に面５１の表側となる空間領域の方に位置している面６１ａ（図６参照）を抽出する（ステップ００４）。そして、対象物５０の全ての面について部品の面抽出がなされたか否かを判定し（ステップ００５）、面抽出がなされていない場合には、対象物５０の他の面について前記ステップ００２以降の処理を繰返す（図７参照）。図７に、対象物５０の他面５２に対して逆向きの法線ベクトルを有する各部品の面６２を取得した状態を例示している。【００２３】
前記ステップ００５で対象物５０の全ての面について、前記各条件に合致する部品面の抽出がなされている場合、部品面組分け処理手段１２ｂにより、抽出した各部品面を、面同士で接触（交わる場合も含む）しているものを同じ組とし、且つ接触が一切無いものを独立した組となるようにして組分けする（ステップ００６）。これにより、接触して複数連なった状態にある面が一つの組をなすと共に、他の面と接触していない各面がそれぞれ一組をなし、複数の面の組が生じることとなる。図８に記載した例の場合は、接触して連なった複数の面の組Ａと、独立した一面のみの組Ｂ、Ｃ、Ｄの、計４つの組Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄに組分けされることとなる。【００２４】
得られた部品面の組のうち、所定の一組について、部品面組検証処理手段１２ｃにより、対象物５０の各面の法線ベクトルとは逆向きの法線ベクトルを有する部品面が全て含まれるかどうか判定し（ステップ００７）、全て含まれる場合、その組の各面を、シールド面認定処理手段１２ｄにより、シールドアセンブリ６０のシールド面７０として規定する（ステップ００８；図９参照）。そして、全ての組について、前記ステップ００７での、逆向きの法線ベクトルを有する面が含まれるかの検証がなされたか否かを判定し（ステップ００９）、なされている場合は処理を完了する。前記ステップ００９で検証がなされていない場合は、前記ステップ００７に戻って、他の組について以降の処理を繰返す。なお、前記ステップ００７で組に逆方向の法線ベクトルを有する面が全て含まれていない場合には、ステップ００９へ移行する。【００２５】
図示したシールドアセンブリ６０の場合は、組分けされた４つの組Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄのうち、複数の面が接触して連なり、対象物５０を取囲んだ状態となっている面の組Ａのみが、対象物５０の各面の法線ベクトルとは逆向きの法線ベクトルを有する部品面を全て含んで、シールド面７０とされることとなる（図８、図９参照）。【００２６】
続いて、隙間検出制御部１３が、シールドアセンブリ６０のシールド面７０の各稜線から隙間及び／又は孔を検出する過程について説明する。まず、シールドアセンブリ６０をなす各部品について、稜線特定処理手段１３ａにより、これら各部品の稜線のうち、シールド面７０に位置する稜線７１を取得する（ステップ１０１；図１０参照）。そして、取得された稜線７１のうちの一つについて、稜線抽出処理手段１３ｂにより、その稜線７１がこれを含む部品以外の他の部品におけるシールド面７０を構成する面と接触しているか否かを判定し（ステップ１０２）、いずれとも接触していない場合は、この接触していないことが判った稜線７１ａを隙間部位候補として抽出する（ステップ１０３；図１１参照）。【００２７】
そして、前記ステップ１０１で取得された全ての稜線７１について、前記接触の有無が検証されたか否かを判定し（ステップ１０４）、全ての稜線７１について検証されていない場合には、他の稜線７１について前記ステップ１０２以降の処理を繰返す。前記ステップ１０２でシールド面を構成する他部品面のいずれかと接触している場合は、そのまま前記ステップ１０４へ移行する。【００２８】
前記ステップ１０４で全ての稜線について、前記検証がなされている場合、得られた隙間部位候補の各稜線７１ａについて、稜線組分け処理手段１３ｃにより、他の隙間部位候補の稜線７１ａと端部が接触しているか否かを検証し、接触しているもの同士を同じ組とし、且つ接触が一切無いものを独立した組となるようにして組分けする（ステップ１０５；図１２、図１３参照）。これにより、接触して複数連なった状態にある稜線７１ａが一つの組をなすと共に、他の稜線７１ａと接触していない各稜線７１ａがそれぞれ一組をなし、複数の稜線７１ａの組が生じることとなる。図１２及び図１３に記載した例の場合は、接触して連なった複数の稜線７１ａの組Ｅと、独立した一つの稜線７１ａのみの組Ｆ、Ｇ、Ｈの、計４つの組Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈに組分けされることとなる。【００２９】
ここで、組分けされた組のうちの所定の一組について、稜線組検証処理手段１３ｄにより、その組に複数の稜線７１ａが含まれ、且つこれら稜線７１ａが閉じたループを形成しているか否かを判定し（ステップ１０６）、複数の稜線７１ａが閉ループを形成している場合、その稜線７１ａの組を抽出し、抽出された組における各稜線７１ａのなす閉ループに囲まれた部位を、隙間認定処理手段１３ｅにより、シールドアセンブリ６０の隙間又は孔と認定する（ステップ１０７；図１４参照）。そして、全ての稜線７１ａの組について、前記ステップ１０６での、複数稜線による閉ループ形成の有無の検証がなされたか否かを判定し（ステップ１０８）、なされている場合は処理を完了する。前記ステップ１０８で検証がなされていない場合は、前記ステップ１０６に戻り、他の組について以降の処理を繰返す。なお、前記ステップ１０６で稜線７１ａが複数含まれないか、閉じたループを形成していない場合には、ステップ１０８へ移行する。【００３０】
図示したシールドアセンブリ６０の場合は、組分けされた４つの組Ｅ、Ｆ、Ｇ、Ｈのうち、複数の稜線７１ａが接触して連なり、閉ループを形成している組Ｅのみが抽出されて、この組Ｅの各稜線に囲まれた部位が、孔（隙間）６５として検出されることとなる（図１３、図１４参照）。【００３１】
こうして、隙間検出制御部１３で隙間又は孔が検出されたら、そのデータをモデル制御部１１に伝え、隙間又は孔の存在をアラート表示したり、隙間又は孔として検出された部位を囲む稜線のデータをモデル制御部１１にわたして、表示画面上で該当する稜線を強調表示（図１５参照）させたりすることもできる。【００３２】
シールド面取得制御部１２で得られたシールド面７０についても、そのデータをモデル制御部１１にわたして、表示画面上で該当する面を強調表示させたり、シールド面７０のみ抜出して表示させたりすることもできる。【００３３】
このように、本実施の形態に係る隙間検出方法においては、複数部品を組合わせたシールドアセンブリ６０のシールド対象物５０を覆うシールド面７０を取得し、そのシールド面７０に含まれる部品の稜線と他面との接触関係を調べ、シールド面７０をなす各面と各部品の稜線との関係を基に、他との有効な接触のない稜線で所定の条件を満たすものを隙間や孔に隣接するものとして、隙間や孔を検出することから、複数部品の組合わせで生じた隙間や孔を漏れなく検出できる一方、機能的に問題とならない孔や隙間については検出の過程で検出対象から適切に除外することができ、高精度な検出を自動的に効率よく行えることとなり、目視による確認等の作業工数を大幅に削減でき、アセンブリの設計コストを低減できる。【００３４】
なお、前記実施形態に係る隙間検出方法においては、取扱う対象物５０及びシールドアセンブリ６０が六面体もしくは六面体の各平面と平行な面のみで構成される立体である例について隙間検出手順を示したが、これに限らず、対象物やシールドアセンブリが六面体の各平面と平行で無い平面や、曲面を含んだ立体であってもよく、対象物の場合はこれを取囲む最小の六面体又は六面と平行な面のみで構成される立体に一旦置換え、この立体の各面について各処理を進めるようにすればよく、また、シールドアセンブリの場合は、曲面や六面と平行でない平面を、六面のいずれかと平行な微小平面を組合わせた複合面で近似した上で、各処理を行えばよく、前記実施形態同様の検出結果が得られることとなる。【００３５】
また、前記実施形態に係る隙間検出方法において、前記隙間検出制御部１３は、シールド面取得制御部１２における処理で得られたシールド面７０に基づいて処理を行う構成としているが、これに限らず、シールド面取得制御部によらずに、別途あらかじめ定義されていたシールド面を取得し、このシールド面の既知の３次元モデルデータを用いて、隙間検出制御部によりシールド面に含まれる各部品の稜線を導き、前記実施形態同様に隙間検出を行う構成とすることもできる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【国際調査報告】
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