(57)【要約】塗布時の接着層の均一性を確保しつつ、製造中の接着層の変動を抑えることが可能な貼合方法及び貼合装置を提供する。第１の基板Ｐ１の一方の面に接着剤Ｂ１を塗布する第１のスピンコート装置１、第２の基板Ｐ２の一方の面に、第１の基板の接着剤Ｂ１よりも厚く接着剤Ｂ２を塗布する第２のスピンコート装置、第２基板Ｐ２における接着剤Ｂ２を仮硬化させる前照射部４、第１の基板Ｐ１における接着剤Ｂ１を塗布した面と、第２の基板Ｐ２における接着剤Ｂ２を塗布した面とを貼り合せる貼合部５、第１の基板Ｐ１と第２の基板Ｐ２との間の接着剤Ｂ１，Ｂ２を硬化させる後照射部６を有する。
2008038413.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板と第２の基板とを、電磁波の照射により硬化が引き起こされる接着剤を介して貼り合せる貼合方法において、
前記第１の基板の一方の面と前記第２の基板の一方の面とに、それぞれ異なる厚さで接着剤を塗布し、
前記第１の基板に塗布された接着剤及び前記第２の基板に塗布された接着剤のうち、薄い方に電磁波を照射し、
前記第１の基板における接着剤を塗布した面と、前記第２の基板における接着剤を塗布した面とを貼り合せ、
前記第１の基板と前記第２の基板との間の接着剤に、電磁波を照射することを特徴とする貼合方法。
【請求項２】
前記第１の基板における接着剤を塗布した面と、前記第２の基板における接着剤を塗布した面とを貼り合せた後、電磁波を照射する前に、大気中に放置することを特徴とする請求項１記載の貼合方法。
【請求項３】
第１の基板と第２の基板とを、電磁波の照射により硬化が引き起こされる接着剤を介して貼り合せる貼合装置において、
前記第１の基板の一方の面と前記第２の基板の一方の面とに、それぞれ異なる厚さで接着剤を塗布する少なくとも一つの塗布部と、
前記第１の基板に塗布された接着剤及び前記第２の基板に塗布された接着剤のうち、薄い方に電磁波を照射する前照射部と、
前記第１の基板における接着剤を塗布した面と、前記第２の基板における接着剤を塗布した面とを貼り合せる貼合部と、
前記第１の基板と前記第２の基板との間の接着剤に電磁波を照射する後照射部と、
を有することを特徴とする貼合装置。
【請求項４】
前記第１の基板における接着剤を塗布した面と、前記第２の基板における接着剤を塗布した面とを貼り合せた後、電磁波を照射する前に、所定時間、大気中に放置する放置部を有することを特徴とする請求項３記載の貼合装置。
【請求項５】
前記塗布部は、前記第１の基板及び前記第２の基板を回転させることにより接着剤を展延する少なくとも一つのスピンコート装置を有し、
前記スピンコート装置を、前記第１の基板と前記第２の基板とで、それぞれの回転条件が異なるように制御する制御手段を有することを特徴とする請求項３又は請求項４記載の貼合装置。
【請求項６】
前記塗布部は、前記第１の基板及び前記第２の基板を回転させることにより接着剤を展延する少なくとも一つのスピンコート装置を有し、
前記スピンコート装置を、前記第１の基板と前記第２の基板とで、それぞれの展延回数が異なるように制御する制御手段を有することを特徴とする請求項３又は請求項４記載の貼合装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、一対の基板を接着剤を介して貼り合せた記録媒体を製造するために、貼り合せ前の接着剤の基板への塗布に改良を施した貼合方法及び貼合装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、光ディスクや光磁気ディスク等の光学読み取り式の記録媒体は、再生専用のものや、記録された情報の書き換えが可能なものなど、多種多様な規格のものが普及している。例えば、ＤＶＤ等の光ディスクは、基本的には、２つの基板の片方若しくは両方に情報の記録領域が設けられ、接着剤を介して貼り合せることで製造されている。そして、貼り合せるための接着剤の層は、レーザ光線による読み書きを正確に行うため、その厚みに非常に高い精度が要求される。【０００３】
このような貼り合せ型のディスクの製造手順の一例を、図７を参照して説明する。まず、あらかじめ２枚のポリカーボネート製の基板Ｐを射出成型し、スパッタ室においてスパッタリングによってレーザ反射用の金属膜（記録膜）を形成する。そして、図７（Ａ）に示すように、２枚の基板Ｐの接合面に、紫外線硬化型の接着剤を塗布し、スピンコートによって接着剤を展延する。スピンコートとは、基板Ｐの中心の周囲に、塗布装置Ｋによって接着剤を滴下塗布した後、基板Ｐを高速スピンさせることにより、基板Ｐ上に接着剤による薄い膜（接着層Ｒ）を形成し、余分な接着剤を飛散させるものである。【０００４】
このように接着層Ｒを形成した一対の基板Ｐは、図７（Ｂ）に示すように、互いの接着層Ｒが平行に向かい合った状態となるように、一方がセンターピンＧのチャックＥで保持され、他方がターンテーブルやサセプタなどの載置面Ｆに載置された状態で、真空チャンバＣの下部に導入される。そして、図７（Ｃ）に示すように、真空チャンバＣが下降して密閉することにより減圧室Ｓが形成され、この減圧室Ｓから排気装置によって排気することにより、基板Ｐの周囲の圧力が、大気圧から真空となる。【０００５】
この減圧された空間において、一方の基板Ｐを保持したチャックＥが閉じて基板Ｐが落下すると同時に、押圧部Ｔが、シリンダ等の駆動源によって下降して押圧することによって、他方の基板Ｐに貼り合わされる。貼り合せ時に真空とするのは、接着される面の間の気体分子を可能な限り排除するためである。【０００６】
その後、貼り合わされた基板Ｐの周囲は、図７（Ｄ）に示すように、大気を導入して大気圧に戻すか、大気圧以上に加圧後、大気圧に戻す。このように大気圧に解放されることで、接着層Ｒに残存した気泡が、真空との差圧によって徐々に圧縮される。気泡が十分圧縮するまで、数秒〜数十秒大気に放置された基板Ｐに対して、図７（Ｅ）に示すように、光源Ｕによって、全体に紫外線を照射することにより、接着層Ｒが硬化する。これにより、２枚の基板Ｐは強固に接着され、ディスクが完成する。【０００７】
以上のように、接着剤を塗布した基板を貼り合せて製造されるディスクについては、情報の読み書きに用いられるレーザがディスクに照射されたときに、安定してスポットが形成されるように、反りや歪みのない平坦なものとする必要がある。従って、かかるディスクにおいては、貼り合せる際の接着層の膜厚が、できるだけ均一となっていることが望ましい。【０００８】
しかし、上述のようなスピンコートによって接着剤を塗布する場合、回転する基板上の接着剤は、遠心力によって展延していく。このため、基板の内周部に対して外周部の膜厚が厚くなってしまい（例えば、１０μｍ程度）、基板全体で膜厚を均一化させることは困難である。【０００９】
これに対処するため、スピンコートによって樹脂を均一に塗布する技術として、スピンコート中、ディスクの回転を止める前に、ディスク上の樹脂に紫外線を照射して全体の粘度を変えることにより、外周部への樹脂の流動を制限する手法が提案されている(特許文献１参照）。【００１０】
【特許文献１】特開２００２−３１９１９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、接着層の膜厚の周内変動（ばらつき）は、ディスクの内周から外周に向かうほど大きくなることが分かっている。しかし、近年のＨＤ（High Definition DVD）、ＢＤ（Blu-ray Disc）に見られるような記録密度の向上に伴い、最終的なディスクに求められる接着層の均一性は、非常に厳しくなっている。例えば、従来のＤＶＤでは、ばらつきレンジ３０μｍ程度であったものが、ＨＤやＢＤでは１０μｍ程度へと、より高い精度が求められる。したがって、周内ばらつきを抑える必要性は、より一層高まってきている。【００１２】
特に、接着層に厚みが求められるような場合には、周内ばらつきが生じやすいが、特許文献１のように、スピンコート中に樹脂に紫外線を照射して粘度を変化させる場合には、周内ばらつきを抑えつつ、塗布膜の厚さを制御することは困難であった。【００１３】
また、貼り合せの際に生じる気泡を、大気圧を利用した加圧にて押し潰すために、貼り合せ後に大気放置を行う手法をとる場合がある。しかし、このように大気放置を行うと、接着層の周内変動が拡大してしまう。これは、接着剤の塗布後から硬化までの時間が長くなり、硬化途中の接着剤が流動する機会が増加するためと考えられる。例えば、貼り合せ後に放置を行わなかった場合と、放置（２０ｓ）を行った場合とで、それぞれの一例と平均の周内変動率を測定した結果を、図８に示す。この図８によると、放置した場合には、周内変動が全体的に悪化することと、外周部の変動が大きいことがわかる。【００１４】
さらに、スピンコートによる塗布を行う際には、上記のように、余分な接着剤が飛散する。このように飛散した接着剤は、回収して再利用される。しかし、特許文献１のように、回転中に全面に紫外線照射を行うと、飛散する接着剤には、紫外線が照射されて硬化が始まったものが含まれてしまう。すると、再利用のためには、硬化が始まった接着剤と未硬化の接着剤とを分離する必要が生じるが、これは非常に困難である。【００１５】
本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、塗布時の接着層の均一性を確保しつつ、製造中の接着層の変動を抑えることが可能な貼合方法及び貼合装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記のような目的を達成するため、本発明は、第１の基板と第２の基板とを、電磁波の照射により硬化が引き起こされる接着剤を介して貼り合せる貼合方法において、前記第１の基板の一方の面と前記第２の基板の一方の面とに、それぞれ異なる厚さで接着剤を塗布し、前記第１の基板に塗布された接着剤及び前記第２の基板に塗布された接着剤のうち、薄い方に電磁波を照射し、前記第１の基板における接着剤を塗布した面と、前記第２の基板における接着剤を塗布した面とを貼り合せ、前記第１の基板と前記第２の基板との間の接着剤に、電磁波を照射することを特徴とする。【００１７】
他の態様は、第１の基板と第２の基板とを、電磁波の照射により硬化が引き起こされる接着剤を介して貼り合せる貼合装置において、前記第１の基板の一方の面と前記第２の基板の一方の面とに、それぞれ異なる厚さで接着剤を塗布する少なくとも一つの塗布部と、前記第１の基板に塗布された接着剤及び前記第２の基板に塗布された接着剤のうち、薄い方に電磁波を照射する前照射部と、前記第１の基板における接着剤を塗布した面と、前記第２の基板における接着剤を塗布した面とを貼り合せる貼合部と、前記第１の基板と前記第２の基板との間の接着剤に電磁波を照射する後照射部と、を有することを特徴とする。【００１８】
以上のような発明では、貼り合せる基板に塗布する接着剤の厚みを異なるものとした後、貼り合せ前に、薄い方の接着剤に電磁波を照射するので、接着剤が硬化して流動が防止され、周内変動を抑制できる。また、硬化によりアウトガスの発生が抑制され、気泡の残留を低減できる。【００１９】
他の態様は、前記第１の基板における接着剤を塗布した面と、前記第２の基板における接着剤を塗布した面とを貼り合せた後、電磁波を照射する前に、大気中に放置することを特徴とする。【００２０】
他の態様は、前記第１の基板における接着剤を塗布した面と、前記第２の基板における接着剤を塗布した面とを貼り合せた後、電磁波を照射する前に、大気中に放置する放置部を有することを特徴とする。【００２１】
以上のような態様では、第１の基板と第２の基板とを貼り合せた後、接着剤を硬化させる前に、大気中での放置時間をとるので、気泡の発生を低減できる。【００２２】
他の態様は、前記塗布部は、前記第１の基板及び前記第２の基板を回転させることにより接着剤を展延する少なくとも一つのスピンコート装置を有し、前記スピンコート装置を、前記第１の基板と前記第２の基板とで、それぞれの回転条件が異なるように制御する制御手段を有することを特徴とする。【００２３】
以上のような態様では、回転数等の回転条件を異なるものとすることにより、接着剤の塗布厚を制御できる。【００２４】
他の態様は、前記塗布部は、前記第１の基板及び前記第２の基板を回転させることにより接着剤を展延する少なくとも一つのスピンコート装置を有し、前記スピンコート装置を、前記第１の基板と前記第２の基板とで、それぞれの展延回数が異なるように制御する制御手段を有することを特徴とする。【００２５】
以上のような態様では、展延回数を変えることにより、重ね塗りの回数によって接着剤の塗布厚を制御するので、厚みを持たせても、均一性を確保しやすい。
【発明の効果】
【００２６】
以上、説明したように、本発明によれば、塗布時の接着層の均一性を確保しつつ、製造中の接着層の変動を抑えることが可能な貼合方法及び貼合装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の貼合装置の一実施形態の構成を示す説明図である。
【図２】図１の実施形態における第１のスピンコート装置を示す簡略縦断面図である。
【図３】図１の実施形態の処理の手順を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施形態によって製造した実施例と従来例の接着層厚の周内分布を示す説明図である。
【図５】本発明の実施形態によって製造した膜厚比の異なるディスクの周内変動レベルを示す説明図である。
【図６】本発明の貼合装置において、放置部を設けた場合の一実施形態を示す説明図である。
【図７】従来の基板貼り合せ手順を示す説明図であり、（Ａ）は接着剤の展延、（Ｂ）は真空チャンバへの導入、（Ｃ）は貼り合せ、（Ｄ）は大気開放、（Ｅ）は接着剤硬化の工程をそれぞれ示す。
【図８】従来技術によって製造したディスクの接着層厚の周内分布を示す説明図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…スピンコート装置
３，１１，２１…ターンテーブル
２…スピンコート装置
４…前照射部
５…貼合部
６…後照射部
１２，２２…駆動源
２３…照射装置
２４…加熱装置
３１…第１の投入ポジション
３２…第２の投入ポジション
３４…紫外線照射ポジション
３５…搬出ポジション
３６…放置ポジション
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、実施形態と呼ぶ）について、図面を参照して具体的に説明する。本実施形態は、一対の基板に異なる厚みによって接着剤を塗布し、接着剤を仮硬化させた後、貼り合せることで、接着剤の周内変動を抑制するものである。【００３０】
［実施形態の構成］
まず、本実施形態の貼合装置（以下、本装置と呼ぶ）の構成を、図１及び図２を参照して説明する。なお、本装置は、ディスクの製造装置の一部を構成するものであり、本装置の上流工程に配設される基板の成型装置及び金属膜の形成装置、各装置間で基板を受け渡す機構等については、公知のあらゆる技術を適用可能であるため、説明を省略する。【００３１】
本装置は、第１のスピンコート装置１、第２のスピンコート装置２、ターンテーブル３に構成された前照射部４、貼合部５、後照射部６等を有している。第１のスピンコート装置１は、貼り合せる一方の基板Ｐ１に対して、スピンコートにより、紫外線硬化型の接着剤Ｂ１を塗布する装置である。この第１のスピンコート装置１は、基板Ｐ１を載置するターンテーブル１１と、ターンテーブル１１を回転させる駆動源１２を備え、接着剤供給部（図示せず）から滴下された接着剤Ｂ１を、基板Ｐ１を回転させることにより展延させる装置である。【００３２】
第２のスピンコート装置２は、図１に示すように、貼り合せる他方の基板Ｐ２に対して、スピンコートにより、紫外線硬化型の接着剤を塗布する装置である。この第２のスピンコート装置２は、基板Ｐ２を載置するターンテーブル２１とターンテーブル２１を回転させる駆動源２２を備え、接着剤供給部（図示せず）から滴下された接着剤Ｂ２を、基板Ｐ２を回転させることにより展延させる装置である。【００３３】
また、第２のスピンコート装置２は、図２に示すように、基板Ｐ２上の接着剤Ｂ２に対して、紫外線（ＵＶ）を照射する照射装置２３、加熱する加熱装置２４を備えている。照射装置２３は、基板Ｐ１の中心穴の周囲にスポット的に紫外線を照射する装置であり、光源からの紫外線が光ファイバーによって導かれるように構成されている。光源に紫外線ＬＥＤを用いて、照射強度を調整できるように構成してもよい。加熱装置２４は、基板Ｐ１の外周近傍を加熱する装置である。この加熱装置２４としては、例えば、赤外線（ＩＲ）照射ユニット又はヒータを用いることができる。【００３４】
ターンテーブル３には、前照射部４に対応し、基板Ｐ１が投入される第１の投入ポジション３１、反転装置（図示せず）により、接着面が対向するように反転させた基板Ｐ２を投入する第２の投入ポジション３２、貼合部５に対応する貼り合せポジション３３、後照射部６に対応する紫外線照射ポジション３４、完成ディスクＤを次工程に搬出する搬出ポジション３５を有している。このターンテーブル３は、図示しない駆動機構によって、上記のような各ポジションに合わせて、間欠回転するように構成されている。【００３５】
前照射部４は、ＵＶ照射装置によって、基板Ｐ１に塗布された接着剤Ｂ１に大気中で紫外線を照射して、仮硬化させる装置である。なお、「大気中」とは、硬化阻害環境、例えば、酸素含有ガス雰囲気中を意味する。一般的には、大気中とするのが簡易であるが、酸素が含まれる、あるいはその他の硬化を阻害する環境であればよい。【００３６】
貼合部５は、真空中で基板Ｐ１，Ｐ２を貼り合せる装置である。なお、貼合部５は、昇降機構により作動する真空チャンバ、真空チャンバ内を減圧する真空源、昇降機構により作動して基板Ｐ１，Ｐ２を押圧する押圧部等を有しているが、周知の技術であるため、説明を省略する。【００３７】
後照射部６は、ＵＶ照射装置によって、貼り合わされた基板Ｐ１，Ｐ２に真空中で紫外線を照射して、基板Ｐ１，Ｐ２の間の接着剤Ｂ１，Ｂ２を完全硬化させる装置である。なお、後照射部６も、昇降機構により作動する真空チャンバ、真空チャンバ内を減圧する真空源等を有しているが、周知の技術であるため、説明を省略する。【００３８】
なお、真空中で照射するのは、酸素等の硬化阻害の要因を排除するためであるが、必ずしも酸素のない環境とする必要はない。貼り合せ後の基板Ｐ１，Ｐ２の接着接触面はほぼ一体化しており、雰囲気に左右されず、硬化するからである。大気中での貼り合せとした場合には、外周端面は大気に接触することになるが、この部分については、製造ライン上の保管時間（数日）で完全硬化に至る。上記のような真空中での照射を行えば、この外周端面についても、より確実に硬化させることができる利点がある。不活性ガス（Ｎ２）で酸素を排除（パージ）することによっても、同様の効果が得られる。【００３９】
上記の接着剤供給部からの接着剤の供給量、ターンテーブルの回転及びその速度、照射装置の発光、加熱装置、昇降機構及び真空源の作動等は、制御装置によって制御される。この制御装置は、例えば、専用の電子回路若しくは所定のプログラムで動作するコンピュータ等によって実現できる。従って、以下に説明する手順で本装置の動作を制御するためのコンピュータプログラム及びこれを記録した記録媒体も、本発明の一態様である。【００４０】
［実施形態の作用］
以上のような本装置による基板の貼り合せ手順を、図１及び図２、さらに図３のフローチャートを参照して説明する。なお、前工程において、一方の基板Ｐ１には、半透明の反射膜がスパッタリングにより形成され、他方の基板Ｐ２には、全反射の金属膜がスパッタリングされているものとする。【００４１】
基板Ｐ１には、図１に示すように、第１のスピンコート装置１において、中心穴の周囲に紫外線硬化型の接着剤を滴下塗布し、ターンテーブル１１を高速回転させることにより、接着剤を展延させる（ステップ３０１）。例えば、接着剤の粘度としては４３０ｍＰａｓのものを用い、塗布圧は、０．２ＭＰａで塗布時間を０．６ｓｅｃとし、高速スピン６０００ｒｐｍで１ｓｅｃ間振り切る。【００４２】
その後、図１に示すように、基板Ｐ１は、上記のように塗布された接着剤Ｂ１の面が上になるように、ターンテーブル３に投入される（ステップ３０２）。そして、前照射部４において、ＵＶ照射装置によって大気中で紫外線が全面に照射され、接着剤Ｂ１の塗布形状が崩れない程度に仮硬化させる（ステップ３０３）。例えば、通常の本硬化の場合の条件（５０ｍＷ／ｃｍ２×５ｓ）と比較して、同様の強度で約半分の照射時間（２ｓ）の照射を行う。【００４３】
なお、一般的な紫外線硬化型の樹脂（接着剤）は、大気中であれば、全面に紫外線を照射しても、通常の照射強度では、完全硬化はしない。これは、樹脂の表面付近で、空気中の酸素により硬化が阻害されるからである。つまり、大気中で紫外線照射を行うと、表面の接着性を維持したまま、仮硬化させることができる。例えば、１０００ｍＷ×１〜２ｓでも全部硬化しないことが実証されている。但し、この仮硬化の際の照射条件については、上述のものには限定されない。【００４４】
他方の基板Ｐ２には、第２のスピンコート装置２において接着剤を塗布する。例えば、塗布圧は０．２ＭＰａ、塗布時間は０．１５ｓｅｃとし、１００００ｒｐｍの高速スピンによって、１ｓｅｃ間で振り切る（ステップ３０４）。そして、図２に示すように、基板Ｐ２を接着剤が流動しない程度に回転させ（例えば、１２０ｒｐｍ〜３００ｒｐｍ）、中心穴の周囲に、照射装置２３によってスポット的に紫外線を照射する。これにより、展延した接着剤に、環状に硬化させた部分（硬化部）が形成される（ステップ３０５）。このとき、ＵＶ光強度が強い部分では完全に硬化するが、外周に行くにしたがって、接着剤の酸素阻害の影響を受け、表面が固まらず、内部が固まり、外周に向かって内部もだんだん硬化しなくなる。【００４５】
次に、このように展延され、硬化部が形成された基板Ｐ２の接着剤の上に、再度、紫外線硬化型の接着剤が滴下塗布され、ターンテーブル１１を高速回転させることにより、接着剤を展延させる（ステップ３０６）。例えば、１回目と同様の接着剤を用いて、塗布圧を０．２ＭＰａ、塗布時間を０．６ｓｅｃとし、４０００ｒｐｍの高速スピンによって、１ｓｅｃで振り切る。このとき、加熱装置２４を用いて、部分的に加熱することにより、展延する。例えば、熱源としてスポットヒータを用い、波長を７００〜３０００ｎｍ、設定出力は３５０Ｗ、加熱範囲は、基板Ｐ２の径方向４０ｍｍ〜６０ｍｍで、加熱時間は１ｓｅｃとする。【００４６】
暖められ、粘度が低下した接着剤は、基板Ｐ２を回転させることで生じる遠心力により、振り切られ、外周へはじき出され易くなる。または、熱エネルギーを得て、揮発量が増大する。このため、外周に残る接着剤は薄くなり、その厚みが増大することを抑制できるので、全体として厚みを均一化できる。なお、同時に外周に熱風をあて、接着剤の加熱の補助を行ってもよい。【００４７】
以上のように、スピンコートの回転条件及び塗布回数の設定によって、基板Ｐ２の接着剤Ｂ２は厚くなり、基板Ｐ１の接着剤Ｂ１の方が薄くなる。そして、基板Ｐ２は反転装置によって反転されて（ステップ３０７）、接着剤Ｂ２の塗布面が下になるように、基板Ｐ１の上方に投入される（ステップ３０８）。【００４８】
その後、２枚の基板Ｐ１，Ｐ２は、貼合部５に搬送され、従来技術と同様に、真空中での貼り合せが行われる（ステップ３０９）。貼り合わされた基板Ｐ１，Ｐ２は、後照射部６に送られ、真空中で紫外線が全面に照射され、接着剤Ｂ１，Ｂ２が完全に硬化する（ステップ３１０）。このとき、反透過の金属膜がスパッタリングされている基板Ｐ１側から、紫外線を照射するようにする。接着剤硬化により完成されたディスクＤは、搬出ポジション３５から搬出される（ステップ３１１）。【００４９】
［実施形態の効果］
以上のような本実施形態によれば、貼り合わされる基板Ｐ１に塗布する接着剤Ｂ１を、基板Ｐ２に塗布する接着剤Ｂ２よりも薄くして、これを仮硬化させることにより、接着剤Ｂ１の流動抑制効果を高め、基板Ｐ１，Ｐ２を貼り合せた後の接着層厚の周内変動を抑制できる。【００５０】
このような貼り合せ後の接着層の周内分布を、図４に示す。これによると、上記の実施形態に沿って作製した実施例と、仮硬化なく貼り合せた従来例（他の条件は実施例と同様）について、その一例と平均の周内変動率を比較すると、実施例の周内変動が、従来例よりも小さくなることがわかる。さらに、紫外線を照射しない側の接着剤の膜厚Ａと、紫外線を照射する側の接着剤の膜厚Ｂを変えて、周内変動平均を測定した結果を、図５に示す。なお、膜厚比を１：１として仮硬化もしない従来の方式では、周内変動の平均値が１．８μｍであった。このことから、仮硬化を行うことにより、周内変動の低減効果があり、さらに、薄い方の接着剤を仮硬化させるとその効果がより一層高まることがわかる。【００５１】
そして、接着剤Ｂ１を仮硬化させた場合、あらかじめ一部の領域が硬化することになるため、基盤Ｐ１，Ｐ２を真空中で貼り合せた時にアウトガスの発生が抑制され、気泡の残留を低減できる。さらに、仮硬化のための紫外線の照射は、スピンコートが終了して接着剤Ｂ１の飛び散りが無くなった後に行うので、スピンコート時に飛散する接着剤の硬化が始まっているということがなく、回収した接着剤の再利用に問題はない。なお、スピンコートとは別の場所において照射することも、同様の効果に繋がる。基板Ｐ２を回転させながらのスポット照射についても、限定された一部の領域を照射するに過ぎないため、接着剤の回収には問題がない。【００５２】
また、塗布厚は、接着剤の塗布量、回転条件、展延回数を変えることにより、容易に調節できる。特に、塗布厚を厚くしたい場合には、上記のように、硬化部を形成し、加熱しながら重ね塗りを行うことにより、均一な厚みを確保できるので、周内変動の抑制効果を高めることができる。【００５３】
［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではない。例えば、貼り合せ前における一方の接着剤の硬化の程度は、特定のものには限定されない。したがって、真空中で照射する、不活性ガスによるパージを行って照射する、照射強度を高める、照射時間を長くする等の種々の手法によって、一方の基板に塗布した薄い方の接着剤を、仮硬化ではなく、完全硬化させても、貼り合せ後の周内変動の抑制効果が得られる。この場合には、貼り合せ時には、他方の未硬化の接着剤によって接着性が確保される。【００５４】
そして、仮硬化により周内変動を抑制できるので、例えば、貼り合せ後に放置時間を確保することにより、さらに気泡の発生を抑制することができる。例えば、図６に示すように、ターンテーブル３における貼り合せポジション３３から紫外線照射ポジション３４までの間に、放置ポジション３６を設け、ここで大気放置するための所定の時間を確保することで、気泡を低減させることができる。【００５５】
なお、薄く塗布された接着剤については、その厚さの程度によっては流動し難くなる。例えば、接着剤を非常に薄く（数ミクロン程度、スポット照射による硬化部の程度）塗布すれば、流動が抑制され、貼り合せ後の周内変動を抑制する効果が得られる。仮硬化はこの周内変動抑制効果を高めるものであるが、接着剤を非常に薄く塗布した場合には、仮硬化をさせなくても、上記と同様に周内変動を抑制できる場合もある。【００５６】
また、使用する接着剤については、紫外線硬化型の樹脂には限定されず、その他の電磁波（レーザ光も含む）により硬化する樹脂、熱硬化型の樹脂等、種々のものが使用可能である。したがって、樹脂の種類に応じて、照射する電磁波の種類も、紫外線、赤外線（熱線を含む）、所定の波長のレーザ光等、種々のものが適用可能である。上記の実施形態では、接着剤を厚く塗布するために、硬化部を形成して重ね塗りをしたが、単なる重ね塗りでも、接着剤の滴下量を多くした一回塗りでもよい。展延時の加熱を省略してもよい。また、貼り合せは、必ずしも真空中で行わなくてもよい。【００５７】
接着剤を塗布するための塗布部は、単数であっても複数であってもよい。例えば、第１の基板と第２の基板とで共通のスピンコート装置を用いてもよい。重ね塗りを複数台のスピンコート装置で行っても良い。塗布部は、スピンコート装置には限定されず、接着剤を塗布可能な装置であれば、現在又は将来において利用可能なあらゆる装置を含む。【００５８】
また、前照射部は、スピン塗布の後、貼り合せまでの間であれば、どこに設置されていてもよい。例えば、スピンコート装置に設置されていても、スピンコート装置からターンテーブルまでの搬送途中に設置されていてもよい。上述のように、ターンテーブル上の基板Ｐ１，Ｐ２のいずれか一方に設置されていても、双方に設置されていてもよい。【００５９】
基板についても、その大きさ、形状、材質等は自由であり、将来において採用されるあらゆるものに適用可能である。従って、あらゆる規格の記録媒体用のディスクに適用可能であり、当然、追記型の記録媒体、書き込み型の記録媒体のいずれにも適用できる。また、記録媒体であるディスクばかりでなく、接着剤により貼り合わされるあらゆる基板に適用することができる。つまり、請求項に記載の「基板」は、円盤状等には限定されず、平面状の製品を広く含む概念である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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