【手続補正書】
【提出日】平成16年10月29日(2004.10.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  少なくとも第一及び第二チャンネル部を供給する工程であって、該第二チャンネル部は第一チャンネル部と交差すると共に流動可能に連絡し、該第一チャンネル部の内部には少なくとも第一及び第二流体領域が配置され、該第一流体領域は、材料を含有すると共に第二流体領域内の第二流体よりも低い電導率を有する第一流体を含み、かつ該第一及び第二流体は第一のほぼ静的な流体界面において接触している該工程、及び
前記第一のほぼ静的な界面において材料を濃縮するため、第一チャンネル部の第一及び第二流体領域に電場を印加する工程、
を含む材料の濃縮方法。
【請求項２】前記第一のほぼ静的な流体界面が、第一チャンネル部と第二チャンネル部との間のほぼ第一流体接続点において付与される請求項１に記載の方法。
【請求項３】少なくとも前記第二チャンネル部が、該部内に配置された分離基材を備える請求項２に記載の方法。
【請求項４】前記第一チャンネル部と流動可能に連絡する第三チャンネル部を供給する工程を更に含む請求項２に記載の方法。
【請求項５】前記第三チャンネル部が、ほぼ第一流体接続点において第一チャンネル部と流動可能に連絡している請求項４に記載の方法。
【請求項６】前記第一チャンネル部と流動可能に連絡する第四チャンネル部を供給する工程を更に含む請求項４に記載の方法。
【請求項７】前記材料が正荷電される請求項１に記載の方法。
【請求項８】前記材料が負荷電される請求項１に記載の方法。
【請求項９】前記材料が核酸を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１０】前記材料がポリペプチドを含む請求項１に記載の方法。
【請求項１１】前記材料が、負荷電したミセル配合物を含む請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】前記材料が異種材料の混合物中に供給される請求項１に記載の方法。
【請求項１３】前記印加工程が、材料を少なくとも２倍濃縮するのに、充分な大きさの電場を充分な時間、印加する工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１４】前記印加工程が、材料を少なくとも５倍濃縮するのに、充分な大きさの電場を充分な時間、印加する工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１５】前記印加工程が、材料を少なくとも１０倍濃縮するのに、充分な大きさの電場を充分な時間、印加する工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１６】前記印加工程が、材料を少なくとも１００倍濃縮するのに、充分な大きさの電場を充分な時間、印加する工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１７】前記供給工程が、第一及び第二流体領域のうちの少なくとも１つの領域に圧力を加えることにより、前記第一のほぼ静的な流体界面を適所に維持する工程を含む請求項１に記載の方法。
【請求項１８】前記印加工程中、前記第一チャンネル部に電気浸透流がほぼ存在しない請求項１に記載の方法。
【請求項１９】前記第一チャンネル部の内表面が、該表面のゼータ電位を低下させるため、処理される請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】前記第一チャンネル部が、該第一チャンネル部内の表面電荷をマスクする表面コーティングを有する請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】前記第一チャンネル部が、該第一チャンネル部内に配置された動的コーティング材料を有する請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】前記第二チャンネル部が、第一流体接続点において第一チャンネル部と流動可能に連絡している請求項１に記載の方法。
【請求項２３】前記第一のほぼ静的な流体界面が、ほぼ第一流体接続点において維持されている請求項２２に記載の方法。
【請求項２４】前記第一のほぼ静的な流体界面において濃縮された材料を、第二チャンネル部中に移動させる工程を更に含む請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】前記材料が第二チャンネル部に動電的に移動する請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】前記材料が第二チャンネル部に電気泳動的に移動する請求項２４に記載の方法。
【請求項２７】前記供給工程が、第一流体接続点において第一及び第二チャンネル部と流動可能に連絡する第三チャンネル部を供給する工程を更に含む請求項２２に記載の方法。
【請求項２８】前記第一のほぼ静的な流体界面が、ほぼ第一流体接続点において維持される請求項２７に記載の方法。
【請求項２９】前記第一電導率が、前記第二電導率よりも、１０％を越えて低い請求項１に記載の方法。
【請求項３０】前記第一電導率が、前記第二電導率よりも、２０％を越えて低い請求項１に記載の方法。
【請求項３１】前記第一電導率が、前記第二電導率よりも、５０％を越えて低い請求項１に記載の方法。
【請求項３２】前記第一電導率が、前記第二電導率よりも、７５％を越えて低い請求項１に記載の方法。
【請求項３３】前記第一電導率が、前記第二電導率よりも、９０％を越えて低い請求項１に記載の方法。
【請求項３４】前記印加工程において、第一流体領域を渡る電圧勾配が、第二流体領域を渡る電圧勾配の少なくとも２倍大きい請求項１に記載の方法。
【請求項３５】前記印加工程において、第一流体領域を渡る電圧勾配が、第二流体領域を渡る電圧勾配よりも少なくとも５倍大きい請求項１に記載の方法。
【請求項３６】前記印加工程において、第一流体領域を渡る電圧勾配が、第二流体領域を渡る電圧勾配よりも少なくとも１０倍大きい請求項１に記載の方法。
【請求項３７】材料の濃縮方法において、
第一チャンネル部を供給する工程であって、該第一チャンネル部の内部には少なくとも第一及び第二流体領域が配置され、前記材料は該第一流体領域では第一電気泳動速度を有すると共に該第二流体領域では第二電気泳動速度（但し、該第二電気泳動速度は、第一及び第二流体領域の異なるイオン組成のため、第一電気泳動速度よりも遅い）を有し、かつ該第一及び第二流体領域は第一のほぼ静的な界面において接触している該工程、及び
前記サンプル材料を、第一チャンネル部の第一流体領域経由で第二流体領域に電気泳動させ、該サンプル材料を前記第一のほぼ静的界面において濃縮する工程、
を含む前記方法。
【請求項３８】  内部に第一流体領域が配置された第一チャンネル部及び内部に第二流体領域が配置された第二チャンネル部であって、該第一及び第二チャンネル部は第一流体接続点において接続し、該第一流体領域は材料を含有すると共に第二流体領域よりも低い電導率を有し、かつ該第一及び第二流体領域は第一のほぼ静的な流体界面において接触している該第一及び第二チャンネル部と、
前記第一チャンネル部の第一及び第二流体領域に電場を印加して、前記材料を第一のほぼ静的界面において濃縮するため、第一チャンネル部に操作可能に結合した電力供給源と、
を備えた材料濃縮用システム。
【請求項３９】前記第一流体接続点において第一及び第二チャンネル部と接続した第三チャンネル部を更に備え、かつ前記第一流体界面はほぼ前記第一流体接続点に設置される請求項３８に記載のシステム。
【請求項４０】前記第二及び第三チャンネル部の各々が、第一流体領域内の流体よりも大きい電導率を有する流体を含有する請求項３９に記載のシステム。
【請求項４１】ほぼ前記第一流体接続点において第一流体界面をほぼ静的な場所に維持するため、少なくとも第二及び第三チャンネル部に結合した流体方向システムを更に備える請求項４０に記載のシステム。
【請求項４２】前記流体方向システムが、第二及び第三チャンネル部内の流体流を制御するため、第二及び第三チャンネル部にそれぞれ結合した少なくとも第一及び第二圧力供給源を有する請求項４１に記載のシステム。
【請求項４３】前記第一流体接続点において流動可能に連絡する第四チャンネル部を更に備える請求項４０に記載のシステム。
【請求項４４】前記第二、第三及び第四チャンネル部の各々が、第一流体領域内の流体よりも大きい電導率を有する流体を含有する請求項４３に記載のシステム。
【請求項４５】  第一点において少なくとも第二流体導管と交差する第一流体導管を供給する工程、
流体を前記第一流体導管に第一速度で第一方向に塊状で流す工程、
サンプル材料を第二流体導管から第一流体導管中に導入する工程、及び
該サンプル材料を第一流体導管中、該第一流体導管内の流体を通って第二速度で第二方向に電気泳動させて、該材料を第一流体導管中で濃縮する工程であって、該第二方向は第一方向とは反対の方向であり、かつ該第二速度は第一速度以上の速度である該工程、
を含む材料の濃縮方法。
【請求項４６】前記第一流体導管と第二点において交差する第三流体導管を供給する工程であって、該第二及び第三流体導管は第一流体導管経由で第二及び第三流体導管間に電場を発生させるための電力供給源に操作可能に結合している該工程を更に含む請求項４５に記載の方法。
【請求項４７】前記第一チャンネル部に流体を塊状で流す工程が、第一流体導管の長さに沿って差圧を加える工程を含む請求項４６に記載の方法。
【請求項４８】前記差圧が、第一流体導管の一端に負圧を加えることにより加えられる請求項４７に記載の方法。
【請求項４９】前記差圧が、第一流体導管の少なくとも一端に正圧を加えることにより加えられる請求項４７に記載の方法。
【請求項５０】前記第二速度が第一速度よりも速い請求項４５に記載の方法。
【請求項５１】前記第一流体導管中で濃縮されたサンプル材料が、１つ以上の別の分析工程を受ける請求項４５に記載の方法。