(57)【要約】  本発明は、(i)反応性水酸基含有ポリアミド樹脂、(ii)ジシクロペンタジエンとフェノールの重縮合体骨格、フェノールアラルキル骨格及びビフェノールアラルキル骨格を有するエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂、及び(iii)上記エポキシ樹脂と同じ骨格を有するフェノール化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物に関するものであり、低い熱処理温度で硬化することができ、しかもその硬化物は高い耐熱性と、広い温度範囲での高い接着強度を有する。従って、該樹脂組成物、フレキシブル配線基板、積層板等の電気、電子材料に使用される接着剤、絶縁保護材料等として有用である。【特許請求の範囲】
【請求項１】
３，４′−ジアミノジフェニルエーテルとイソフタル酸及び５−ヒドロキシイソフタル酸を脱水縮合反応させて得られる反応性水酸基含有ポリアミド樹脂、
下記式（２）、式（３）又は式（４）
2009028170.tif 000006
（式中、ｎは平均値であり、０を越えて１０以下の数を、Ｇはグリシジル基を表す）
で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂、及び
下記式（５）、式（６）又は式（７）
2009028170.tif 000007
（式中、ｎは平均値であり０を超えて１０以下の数を表す）
で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
式（２）、式（３）及び式（４）で表されるエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂の含量が、反応性水酸基含有ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤の総質量に対して、２〜５０質量％である請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物を含むフィルム。
【請求項４】
請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物を適用したフレキシブル配線基板。
【請求項５】
請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物を適用した積層板。
【請求項６】
請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物を適用した絶縁保護材。
【請求項７】
請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物を含む接着剤。
【請求項８】
請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物。
【請求項９】
式（２）で表されるエポキシ樹脂又は式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤の少なくともいずれか一方を含む請求項１に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
下記（ａ）又は（ｂ）
（ａ）式（２）で表されるエポキシ樹脂と、式（６）又は式（７）で表されるエポキシ樹脂硬化剤の少なくともいずれか一方との組合せ、又は
（ｂ）式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤と、式（３）又は（４）で表されるエポキシ樹脂の少なくともいずれか一方との組合せ、
のいずれか一方の組合せを含む請求項９に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１１】
反応性水酸基含有ポリアミド樹脂の両末端がアミノ基である請求項９に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１２】
(i)反応性水酸基含有ポリアミド樹脂、(ii)式（２）、式（３）及び式（４）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂、及び(iii) 式（５）、式（６）及び式（７）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤の総量が、熱硬化性樹脂組成物中における樹脂成分の総量に対して、８５〜１００質量％である請求項２又は９に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１３】
更に、硬化促進剤を含有する請求項２又は９に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１４】
硬化促進剤がイミダゾール化合物である請求項１３に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１５】
請求項２又は９に記載の熱硬化性樹脂組成物と溶剤を含む熱硬化性樹脂組成物溶液。
【請求項１６】
溶剤がジメチルスルホオキシドである請求項１５に記載の樹脂組成物。
【請求項１７】
熱硬化性樹脂組成物中の、式（２）、式（３）及び式（４）で表されるエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１つのエポキシ樹脂中、又は、他のエポキシ樹脂を併用する場合は両者の総量中のエポキシ基１当量に対する、式（５）、式（６）及び式（７）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤及び反応性水酸基含有ポリアミド樹脂の総量中の平均活性水素量、又は、他のエポキシ樹脂硬化剤を併用する場合は、他のエポキシ樹脂硬化剤を含めたエポキシ樹脂硬化剤の総量と反応性水酸基含有ポリアミド樹脂との総量中の平均活性水素量が０．６〜１．２当量である請求項２又は９に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１８】
請求項９に記載の熱硬化性樹脂組成物を適用したフレキシブル配線基板、積層板又は絶縁保護材、又は、請求項９に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む接着剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子材料に使用される半導体封止材、フレキシブル配線基板、積層板、絶縁保護材等の用途に適した熱硬化性樹脂組成物、それらの用途に適した該熱硬化性樹脂組成物からなるフィルム、該熱硬化性樹脂組成物からなる接着剤及び、それらの硬化物に関するもので、該熱硬化性樹脂組成物、及びそれからなるフィルム又は接着剤は耐熱性、接着性、及び誘電特性に優れた硬化物を与える。
【背景技術】
【０００２】
近年の電気・電子分野の発展は目覚ましく、フレキシブル配線基板や積層板等の分野では耐熱性、信頼性、薄型化、精密加工性、可撓性等の向上が求められている。現在これらの要求に応じるため、フレキシブル配線基板、積層板等の構成材料としてポリイミド樹脂、又はポリアミド樹脂等が多用されている。一般的にポリイミド樹脂やポリアミド樹脂は耐熱性が高く可撓性も有るが、接着剤やフィルム等として、上記用途に適用した場合、硬化時に３００℃前後の高温での熱処理が必要となる。電気・電子部品への直接の適用を容易にするために、該熱処理温度の低減が要望されている。また、これら樹脂組成物の硬化物には難燃性、高耐熱性、高接着性、熱時信頼性、低誘電率、破壊靭性等の諸特性の更なる向上が求められている。これらの課題を解決するために数多くの提案がなされている。例えば特許文献１及び２には、ポリイミド樹脂とエポキシ樹脂、エポキシ樹脂硬化剤を含む耐熱性フィルム、接着剤、樹脂組成物等が開示されている。該文献に開示されているそれらは加工温度を低下させるという目的を達成しているが、硬化物の耐熱性が低下するという問題は解決されていない。【０００３】
【特許文献１】特開平８−２７４３０号公報
【特許文献２】特開２００６−３４８０８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は硬化時の熱処理温度が低く、しかも、高い耐熱性及び、室温から高温までの広い温度範囲で高い接着強度を有する硬化物を得ることが出来る熱硬化性樹脂組成物、及びその硬化物を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは前記した課題について鋭意研究を重ねた結果、ポリアミド樹脂、特定の骨格を有するエポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物は、低い熱処理温度で硬化させることが出来、その硬化物は高い耐熱性と広い温度範囲で高い接着強度を持つことを見出し、本発明を完成した。
即ち本発明は、
（１）３，４′−ジアミノジフェニルエーテルとイソフタル酸及び５−ヒドロキシイソフタル酸を脱水縮合反応させて得られる反応性水酸基含有ポリアミド樹脂、
下記式（２）、式（３）又は式（４）【０００６】
2009028170.tif 000002
【０００７】
（式中、ｎは平均値であり、０を越えて１０以下の数を、Ｇはグリシジル基を表す）
で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂、及び
下記式（５）、式（６）又は式（７）【０００８】
2009028170.tif 000003
【０００９】
（式中、ｎは平均値であり０を超えて１０以下の数を表す）
で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤を含む熱硬化性樹脂組成物。
（２）  式（２）、式（３）及び式（４）で表されるエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂の含量が、反応性水酸基含有ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤の総質量に対して、２〜５０質量％である上記（１）に記載の熱硬化性樹脂組成物。
（３）上記（１）又は（２）に記載の熱硬化性樹脂組成物を含むフィルム、
（４）上記（１）又は（２）に記載の熱硬化性樹脂組成物を適用したフレキシブル配線基板、
（５）上記（１）又は（２）に記載の熱硬化性樹脂組成物を適用した積層板、
（６）上記（１）又は（２）に記載の熱硬化性樹脂組成物を適用した絶縁保護材、
（７）上記（１）又は（２）に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む接着剤、
（８）上記（１）又は（２）に記載の熱硬化性樹脂組成物の硬化物、【００１０】
（９）  式（２）で表されるエポキシ樹脂又は式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤の少なくともいずれか一方を含む上記（１）又は（２）に記載の熱硬化性樹脂組成物、
（１０）  下記（ａ）又は（ｂ）
（ａ）式（２）で表されるエポキシ樹脂と、式（６）又は式（７）で表されるエポキシ樹脂硬化剤の少なくともいずれか一方との組合せ、又は
（ｂ）式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤と、式（３）又は（４）で表されるエポキシ樹脂の少なくともいずれか一方との組合せ、
のいずれか一方の組合せを含む上記（１）、（２）又は（９）のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物、
（１１）  反応性水酸基含有ポリアミド樹脂の両末端がアミノ基である上記（１）、（２）、（９）又は（１０）のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物、
（１２）  (i)反応性水酸基含有ポリアミド樹脂、(ii)式（２）、式（３）及び式（４）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂、及び(iii) 式（５）、式（６）及び式（７）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤の総量が、熱硬化性樹脂組成物中における樹脂成分の総量に対して、８５〜１００質量％である上記（１）、（２）、（９）〜（１１）のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物、
（１３）  更に、硬化促進剤を含有する上記（１）、（２）、（９）〜（１２）のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物、
（１４）  硬化促進剤がイミダゾール化合物である上記（１３）に記載の熱硬化性樹脂組成物、
（１５）  上記（１）、（２）、（９）〜（１４）のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物と溶剤を含む熱硬化性樹脂組成物溶液、
（１６）  溶剤がジメチルスルホオキシドである上記（１５）に記載の樹脂組成物。
（１７）  熱硬化性樹脂組成物中の、式（２）、式（３）及び式（４）で表されるエポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも１つのエポキシ樹脂中、又は、他のエポキシ樹脂を併用する場合は両者の総量中のエポキシ基１当量に対する、式（５）、式（６）及び式（７）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤及び反応性水酸基含有ポリアミド樹脂の総量中の平均活性水素量、又は、他のエポキシ樹脂硬化剤を併用する場合は、他のエポキシ樹脂硬化剤を含めたエポキシ樹脂硬化剤の総量と反応性水酸基含有ポリアミド樹脂との総量中の平均活性水素量が０．６〜１．２当量である上記（１）、（２）、（９）〜（１６）のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物、
（１８）  上記（９）〜（１６）のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物を適用したフレキシブル配線基板、積層板又は絶縁保護材、又は、（９）〜（１６）のいずれか１項に記載の熱硬化性樹脂組成物を含む接着剤、
に関するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の熱硬化性樹脂組成物及び該樹脂組成物からなるフィルムは、１６０〜２００℃程度の低い熱処理温度で硬化させることが可能で、しかもその硬化物は高い耐熱性と、広い温度範囲での高い接着強度を有する。従って、該樹脂組成物又は、該樹脂組成物からなるフィルムは、フレキシブル配線基板、積層板等の電気、電子材料に使用される接着剤、絶縁保護材料等として有用である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下本発明について詳細に説明する。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、３，４′−ジアミノジフェニルエーテル（Ａ）とイソフタル酸（Ｂ）及び５−ヒドロキシイソフタル酸（Ｃ）を脱水縮合反応させて得られる反応性水素基含有ポリアミド樹脂（以下「反応性ポリアミド樹脂」と言う）を含有する。
本発明で使用する反応性ポリアミド樹脂の好ましい合成方法は後述の合成例１に記載した。合成によって得られる反応性ポリアミド樹脂の末端構造は、合成に用いる（Ａ）のジアミン成分と、（Ｂ）及び（Ｃ）のイソフタル酸類成分の合計とのモル比率に依存する。具体的には、合成に用いる（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）成分のモル数をそれぞれａ、ｂ及びｃとした時、ａ＞ｂ＋ｃであれば反応性ポリアミド樹脂の末端はアミノ基となり、ａ＜ｂ＋ｃであれば末端はカルボキシル基となる。この時、ａ／（ｂ＋ｃ）の値が０．５〜２の範囲であることが好ましく、０．７〜１．５の範囲であることがより好ましい。末端がカルボキシル基のものは組成物にした際の保存安定性に劣る為、本発明の熱硬化性樹脂組成物に用いる反応性ポリアミド樹脂としては、末端がアミノ基のものが好ましい。即ち、ａ／（ｂ＋ｃ）の値が１より大きく、１．５以下が好ましく、より好ましくは１より大きく、１．２以下、更に好ましくは、１より大きく、１．１５以下である。尚、（Ｂ）成分と（Ｃ）成分の使用比率については、ヒドロキシル基を有する（Ｃ）成分が増えると硬化後の耐熱性が向上すると同時に可撓性が低下する傾向があるので、両特性のバランスからｃ／（ｂ＋ｃ）の値が０．０１〜０．５の範囲、より好ましくは０．０１〜０．１の範囲であり、場合により、０．０２〜０．５の範囲が好ましい。【００１３】
反応性ポリアミド樹脂は、下記式（１）で代表される構造を有するものと推定される。
式（１）【００１４】
2009028170.tif 000004
【００１５】
（式中、ｎとｍの比率は合成に用いる（Ｂ）のイソフタル酸及び（Ｃ）の５−ヒドロキシイソフタル酸のモル数をそれぞれｂ及びｃとした場合のｂとｃの比率に相当し、ｎ＋ｍが１０〜６０の範囲が好ましい）
ｎ＋ｍの値が１０よりも小さい場合は反応性ポリアミド樹脂の分子量が小さすぎることで硬化後の耐熱性の低下を引き起こす可能性があり、６０よりも大きい場合には合成時にポリアミド樹脂の粘度が高くなりすぎることで取り扱いが困難になる恐れがある。ｎ＋ｍのより好ましい範囲は４０〜６０、更に好ましくは４５〜５５である。【００１６】
本発明の熱硬化性樹脂組成物中における反応性ポリアミド樹脂の使用量は、熱硬化性樹脂組成物中の（ｉ）反応性ポリアミド樹脂、（ｉｉ）エポキシ樹脂及び（ｉｉｉ）エポキシ樹脂硬化剤の総質量に対して４０〜９５質量％が好ましく、４０〜７０質量％がより好ましく、更に好ましくは４０〜６５質量％である。【００１７】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は式（２）、式（３）又は式（４）で表される化合物から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂を含有する。【００１８】
式（２）で表されるエポキシ樹脂は、フェノールとジシクロペンタジエンの重合体であるフェノール化合物と、エピクロルヒドリンを脱塩酸反応させることにより合成可能である。市販品としてはＸＤ−１０００（日本化薬株式会社製）等が入手可能であるが、式（２）中のｎの値が０を超えて１０以下のものであればこれに限定されるものではない。好ましいｎは平均値で１〜８程度、より好ましくは２〜５程度である。【００１９】
式（３）で表されるエポキシ樹脂は、フェノールとジアルコキシメチルベンゼン等との反応物であるフェノールアラルキル化合物と、エピクロルヒドリンを脱塩酸反応させることにより合成可能である。該フェノールアラルキル樹脂としてはザイロック３Ｌ（三井化学株式会社製）等が市販品として入手可能なので、後述の合成例２にも記載されているように、これとエピクロルヒドリンとのエポキシ化反応によって合成することも出来るが、式（３）中のｎの値が０を超えて１０以下のものであればこれに限定されるものではない。好ましいｎは平均値で、１〜８程度、より好ましくは３〜８程度、更に好ましくは４〜６程度である。【００２０】
式（４）で表されるエポキシ樹脂は、フェノールとビスアルコキシメチルベンゼン等との反応物であるフェノールアラルキル化合物と、エピクロルヒドリンを脱塩酸反応させることにより合成可能である。市販品としてはＮＣ−３０００（日本化薬株式会社製）等が入手可能であるが、式（３）中のｎの値が０を超えて１０以下のものであればこれに限定されるものではない。好ましいｎは平均値で、１〜６程度、より好ましくは１〜４程度、更に好ましくは１〜３程度である。【００２１】
本発明の熱硬化性樹脂組成物中における式（２）、式（３）又は式（４）で表される化合物から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂の使用量は、熱硬化性樹脂組成物中の反応性ポリアミド樹脂、エポキシ樹脂及びエポキシ樹脂硬化剤の総質量に対して通常２〜５０質量％、好ましくは１５〜５０質量％、より好ましくは２０〜４０質量％程度、更に好ましくは２５〜４０質量％程度、最も好ましくは２５〜３５質量％程度である。
尚、式（２）、式（３）及び式（４）中のｎの値はそれぞれのエポキシ樹脂のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の測定で求められた数平均分子量の値から算出することが出来る。【００２２】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は式（５）、式（６）又は式（７）で表される化合物から選ばれる１種以上のエポキシ樹脂硬化剤を含有する。【００２３】
式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤は、後述の合成例３にも記載されているように、フェノールとジシクロペンタジエンとを重合反応させることにより合成可能である。重合反応の際にジシクロペンタジエンに対して用いるフェノールの量を増減させることで、式（５）中のｎの値をコントロールすることが出来る。
式（５）中のｎの値は通常０を超えて、１０以下である。例えばシクロペンタジエンに対して、フェノールをモル比で、４〜６倍モル程度用いて、例えば４０〜８０℃程度の温度で、反応が完結するまで、通常は０．５〜２時間程度、反応させることにより、得ることが出来る。【００２４】
式（６）で表されるエポキシ樹脂硬化剤は、フェノールとジアルコキシメチルベンゼン等とを反応させることにより合成可能である。市販品としてはザイロック３Ｌ（三井化学株式会社製）等が入手可能であるが、式（６）中のｎの値が０を超えて１０以下のものであればこれに限定されるものではない。好ましいｎは平均値で、１〜８程度、より好ましくは２〜５程度である。【００２５】
式（７）で表されるエポキシ樹脂硬化剤は、フェノールとビスアルコキシメチルベンゼン等とを反応させることにより合成可能である。市販品としてはＧＰＨ−６５（日本化薬株式会社製）等が入手可能であるが、式（７）中のｎの値が０を超えて１０以下のものであればこれに限定されるものではない。好ましいｎは平均値で、１〜６程度、より好ましくは１〜４程度、更に好ましくは１〜２程度である。【００２６】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、上記式（２）、式（３）及び式（４）で表されるエポキシ樹脂の他、特性を損なわない範囲で他のエポキシ樹脂を併用する事が出来る。併用できるエポキシ樹脂は特に限定されるものではなく、例えばノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ポリフェノール型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、ハロゲン化フェノールエポキシ樹脂、グリシジルアミン系エポキシ樹脂、グリシジルエステル系エポキシ樹脂等が挙げられる。これらエポキシ樹脂は２種以上を併用することもできる。
これら併用し得る他のエポキシ樹脂の使用量は、熱硬化性樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂成分の総質量に対して２０質量％以下が好ましい。
尚、式（５）、式（６）及び式（７）中のｎの値はそれぞれのエポキシ樹脂硬化剤のゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）の測定で求められた数平均分子量の値から算出することが出来る。【００２７】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には、上記式（５）、式（６）及び式（７）で表されるエポキシ樹脂硬化剤の他、特性を損なわない範囲で種々のエポキシ樹脂硬化剤を併用する事が出来る。併用できる硬化剤は特に限定されるものではなく、例えばフェノールノボラック樹脂やフェノールアラルキル樹脂、ポリフェノール樹脂等のフェノール系硬化剤、ナフトール変性フェノールノボラックやジシクロペンタジエン変性ポリフェノール等の変性フェノール系硬化剤、フタル酸無水物やトリメリット酸無水物等の酸無水物系硬化剤、ジアミノジフェニルメタンやジシアンジアミド等のアミン系硬化剤等が挙げられる。また、これら硬化剤は２種以上を併用しても良い。【００２８】
本発明の熱硬化性樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂硬化剤の使用量は、組成物中の式（２）、式（３）及び式（４）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂及び、他の併用し得るエポキシ樹脂を併用している場合はそれを含めた総エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、式（５）、式（６）及び式（７）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤及び前記反応性ポリアミド樹脂の総量中、又は、他のエポキシ樹脂硬化剤を併用する場合は、他のエポキシ樹脂硬化剤を含めたエポキシ樹脂硬化剤の総量と反応性水酸基含有ポリアミド樹脂との総量中の平均活性水素量が０．２〜１．５当量の範囲になる量を用いるのが好ましく、特に０．６〜１．２当量の範囲になる量を用いることが好ましい。ここでいう反応性ポリアミド樹脂中の活性水素とは、水酸基の有する水素及びアミノ基の有する水素のことである。
また、段落００２８に記載した併用し得る硬化剤の使用量は、熱硬化性樹脂組成物中におけるエポキシ樹脂硬化剤成分の総質量中に２０質量％以下を占める量が好ましい。【００２９】
本発明における熱硬化性樹脂組成物は、(i)反応性ポリアミド樹脂、(ii)式（２）、式（３）及び式（４）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂、及び(iii) 式（５）、式（６）及び式（７）で表される化合物からなる群から選ばれる少なくとも１種のエポキシ樹脂硬化剤、の３種の樹脂成分（以下本樹脂成分とも言う）を必須成分とする樹脂組成物であり、前記のように、上記本樹脂成分に含まれないエポキシ樹脂又はエポキシ硬化剤等の樹脂成分を、本発明の効果を達成する限りにおいて、含有していても良いが、通常、その含量は本発明における熱硬化性樹脂組成物における樹脂成分の総量に対して０〜１５質量％程度が好ましく、より好ましくは、０〜１０質量％程度であり、更に好ましくは、０〜５質量％程度であり、最も好ましくは０％であり、本樹脂成分含量は、熱硬化性樹脂組成物中における樹脂成分の総量に対して、好ましくは８５〜１００質量％、より好ましくは９０〜１００質量％、更に好ましくは９５〜１００質量％であり、最も好ましくは１００％である。
反応性水酸基含有ポリアミド樹脂としては、上記本発明で使用する反応性ポリアミド以外に、反応性水酸基含有ゴム変性ポリアミド樹脂等も知られているが、本発明においては含まない方が好ましい。【００３０】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、式（２）で表されるエポキシ樹脂又は式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤の少なくともいずれか一方を含むものが好ましい。式（２）で表されるエポキシ樹脂を含む場合、その含量は前記エポキシ樹脂の項で述べた含量で良いが、好ましくは、本樹脂成分の総量に対して、２０〜４０質量％程度、より好ましくは２５〜４０質量％程度、更に好ましくは２５〜３５質量％程度である。また、式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤を含む場合、その含量は前記エポキシ樹脂硬化剤の項で述べた含量で良く、通常、本樹脂成分の総量に対して、該総量から、(i)の反応性ポリアミド樹脂及び(ii)のエポキシ樹脂の含量を差し引いた残部であるが、好ましくは１０〜３０質量％程度、より好ましくは１５〜３０質量％程度、更に好ましくは１５〜２５質量％程度である。場合により式（２）で表されるエポキシ樹脂及び式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤の両者を併用しても良く、その場合は、両者の合計含量が上記２０〜４０質量％程度になるようにして、それぞれの成分の不足分を、本発明で必須成分とする他のエポキシ樹脂又は他のエポキシ樹脂硬化剤で補充して、エポキシ樹脂含量が、２０〜４０質量％程度、より好ましくは２５〜４０質量％程度、更に好ましくは２５〜３５質量％程度、エポキシ樹脂硬化剤含量が好ましくは１０〜３０質量％程度、より好ましくは１５〜３０質量％程度、更に好ましくは１５〜２５質量％程度となるようにそれぞれを併用すれば良い。
(i)の反応性ポリアミド樹脂の含量は、本樹脂成分の総量に対して、３０〜７０質量％程度、より好ましくは４０〜７０質量％程度、更に好ましくは４０〜６５質量％程度である。【００３１】
本発明の熱硬化性樹脂組成物には必要に応じて、樹脂成分以外の添加剤、例えば硬化促進剤、充填剤、イオン捕捉剤等を添加して使用する事が出来る。【００３２】
硬化促進剤はエポキシ樹脂と活性水素基含有ポリアミド樹脂や硬化剤との反応を促進させるもので有れば特に限定されるものではない。例えば有機リン化合物、イミダゾール化合物、三級アミン、スルホニウム塩、四級アンモニウム塩等が用いられる。これら硬化促進剤は使用するエポキシ樹脂や硬化剤の種類、また成形条件や要求特性等により適宜選択される。本発明においては、イミダゾール化合物が好ましい。例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（２ＰＨＺ）、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾ−ル化合物を挙げることができ、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾールがより好ましい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物には硬化促進剤を含む方が好ましい。硬化促進剤を用いる場合、その使用量はエポキシ樹脂１００質量部に対して１５質量部以下が好ましく、１０質量部以下がより好ましく、通常０．５〜５質量部程度である。【００３３】
充填剤としては、例えばシリカ、アルミナ、タルク、炭酸カルシウム、珪酸カルシウム、水酸化カルシウム、炭酸マグネシウム、炭酸バリウム、硫酸バリウム、窒化ケイ素、窒化ホウ素、カーボン、カーボン繊維、ガラス繊維、アルミナ繊維、シリカアルミナ繊維、シリコンカーバイト繊維等の無機系充填剤、ポリエステル繊維、セルロース繊維、アラミド繊維、また種々のポリマービーズ等の有機系充填剤を挙げることが出来る。
本発明の熱硬化性樹脂組成物は充填剤を添加せずにそのまま使用しても、充填剤を添加して使用しても何れでもよい。充填剤を添加する場合、その添加量は、本発明の効果が発揮される限り、特に限定はなく、充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物の総量（質量）に対して、最大９５質量％まで添加することが出来る。
硬化促進剤及び充填剤以外のシランカップリング剤や難燃性付与剤、酸化安定剤、離型剤、顔料等の添加剤を配合することが出来る。これらの添加剤も添加しなくても良いが、必要に応じて添加することが出来る。これらの添加剤の使用量は本発明の熱硬化性樹脂組成物の特性を損なわない範囲であれば特に限定されるものではなく、熱硬化性樹脂組成物中に０〜２０質量％の範囲で使用することが出来る。【００３４】
イオン捕捉剤は熱硬化性樹脂組成物中の不純物イオン、特に電子回路の信頼性を低下させる種々のイオンを吸着固定させるもので有れば特に限定されるものではないが、ハイドロタルサイト系、リン酸ジルコニウム系、リン酸チタン系、酸化アンチモン系、酸化ビスマス系等のイオン捕捉剤等が使用できる。これらイオン捕捉剤としては、ＤＨＴ−４Ａ（協和化学工業株式会社製）、キョーワードＫＷ−２０００（協和化学工業株式会社製）、ＩＸＥ−１００（東亞合成株式会社製）、ＩＸＥ−３００（東亞合成株式会社製）、ＩＸＥ−４００（東亞合成株式会社製）、ＩＸＥ−５００（東亞合成株式会社製）、ＩＸＥ−６００（東亞合成株式会社製）等が市販されている。これらのイオン捕捉剤は単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。イオン捕捉剤の使用量は通常熱硬化性樹脂組成物中に０〜１０質量％の範囲で用いられる。【００３５】
以上から、本発明の好ましい熱硬化性樹脂組成物は下記の通りである。
好ましい本熱硬化性樹脂組成物の一つは、
（I）上記本樹脂成分（前記(i)、(ii)及び(iii)の成分）８５〜１００質量％、好ましくは９０〜１００質量％及び
（II）上記本樹脂成分以外の樹脂成分０〜１５質量％、好ましくは０〜１０質量％
からなり、且つ、(ii)の成分の式（２）で表されるエポキシ樹脂又は(iii)の成分の式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤の少なくともいずれか一方を含む熱硬化性樹脂組成物である。
この場合、上記本樹脂成分が、下記の場合より好ましい。
(i)の反応性ポリアミド樹脂：上記本樹脂成分（前記(i)、(ii)及び(iii)の成分）の総質量に対して４０〜９５質量％が好ましく、４０〜７０質量％がより好ましく、更に好ましくは４０〜６５質量％、
(ii)のエポキシ樹脂：上記本樹脂成分の総質量に対して、１５〜５０質量％、より好ましくは２０〜４０質量％、更に好ましくは２５〜４０質量％、最も好ましくは２５〜３５質量％、及び
(iii) のエポキシ樹脂硬化剤：残部、好ましくは１０〜３０質量％、より好ましくは１５〜３０質量％、更に好ましくは１５〜２５質量％。【００３６】
また、上記(i)、(ii)及び(iii)の成分の好ましい組成割合の組合せとしては下記の場合を挙げることが出来る。
(i)の反応性ポリアミド樹脂：上記本樹脂成分の総質量に対して４０〜９５質量％、
(ii)のエポキシ樹脂：上記本樹脂成分の総質量に対して、１５〜５０質量％、より好ましくは２０〜４０質量％、更に好ましくは２５〜４０質量％、最も好ましくは２５〜３５質量％、及び
(iii) のエポキシ樹脂硬化剤：残部、
又は、
(i)の反応性ポリアミド樹脂：上記本樹脂成分の総質量に対して４０〜７０質量％、
(ii)のエポキシ樹脂：上記本樹脂成分の総質量に対して、１５〜５０質量％、より好ましくは２０〜４０質量％、更に好ましくは２５〜４０質量％、最も好ましくは２５〜３５質量％、及び
(iii) のエポキシ樹脂硬化剤：残部、
である。【００３７】
また、別の上記(i)、(ii)及び(iii)の成分の好ましい組成割合の組合せとしては下記の場合を挙げることが出来る。
(i)の反応性ポリアミド樹脂：上記本樹脂成分（前記(i)、(ii)及び(iii)の成分）の総質量に対して４０〜９５質量％が好ましく、４０〜７０質量％がより好ましく、更に好ましくは４０〜６５質量％、
(ii)のエポキシ樹脂：上記本樹脂成分の総質量に対して、１５〜５０質量％、及び
(iii) のエポキシ樹脂硬化剤：残部、
又は
(i)の反応性ポリアミド樹脂：上記本樹脂成分（前記(i)、(ii)及び(iii)の成分）の総質量に対して４０〜９５質量％が好ましく、４０〜７０質量％がより好ましく、更に好ましくは４０〜６５質量％、
(ii)のエポキシ樹脂：上記本樹脂成分の総質量に対して、２０〜４０質量％、及び
(iii) のエポキシ樹脂硬化剤：残部、
である。【００３８】
上記本熱硬化性樹脂組成物は、更に、硬化促進剤を含む場合、より好ましい。この場合、硬化促進剤の含量は、エポキシ樹脂１００質量部に対して０．５〜５質量部程度である。硬化促進剤としてイミダゾール化合物が好ましい。【００３９】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は通常、溶剤に溶解又は分散させた樹脂液、好ましくは溶解した樹脂溶液として種々の電気・電子材料に使用される（又は適用される）。
本発明においては、通常、本発明の熱硬化性樹脂組成物を、例えば、下記するように、フィルムに成形して使用するのが好ましい。
本発明の熱硬化性樹脂組成物を含む上記樹脂液（好ましくは樹脂溶液）を金属箔や樹脂フィルム（以下基材フィルム）に塗布し、次いで乾燥して、熱硬化性樹脂組成物のコーティング層を有する基剤フィルムとして、そのまま使用するか、若しくは、離型フィルム（離型処理を施したフィルム）上に、上記と同様にして熱硬化性樹脂組成物の乾燥コーティング層を形成させ、それをそのまま使用するか、更には、該離型フィルムから、上記の乾燥コーティング層を剥離して、熱硬化性樹脂組成物フィルムとして使用することも出来る。なお、前記樹脂液は、多くの場合、充填剤を含まない形で利用されるが、必要に応じて、前記した充填剤などを配合して使用しても良い。また、後記するように、フィルム状の基材に本発明の樹脂組成物を含浸及び乾燥させ、プリプレグなどとして利用することも出来る。
本発明において、本発明の熱硬化性樹脂組成物を含むフィルムといった場合、上記の何れのフィルム成型品をも含むものである。該フィルム成型品の場合、充填剤を含むものであっても、充填剤を含まないものであっても良い。【００４０】
基材フィルムへの塗布はロールコーター又はマルチコーター等を用いて、常法により行うことが出来る。又、基材フィルムとしては銅箔又はアルミニウム箔等の金属箔や、ポリイミドフィルム、アラミドフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエーテルイミドフィルム、ポリエーテルケトンフィルム又はポリフェニレンスルファイドフィルム等の電気絶縁性樹脂フィルム等が使用される。
熱硬化性樹脂組成物のコーティング層の乾燥は、インラインドライヤー等の乾燥装置を用いて、該樹脂組成物の硬化反応が進行しない又は進行しても接着剤等の使用に支障を生じない程度に硬化反応が抑制される温度、例えば１２０〜１４０℃程度の温度で、１〜３０分間程度、好ましくは１〜１５分間程度行うことにより、溶剤が除去された熱硬化性樹脂組成物からなる層（以下単に該樹脂層とも言う）を有するフィルムを得ることが出来る。
また、用いられる基材フィルムは、用途に合せて離型処理や接着性を付与するためブラスト処理又はコロナ放電処理等を施されているものが好ましい。【００４１】
熱硬化性樹脂組成物は、直接接着剤として利用することも出来るが、通常は上記の様に、該樹脂層を有するフィルム若しくは後記する該樹脂層を剥離フィルムからはがした該樹脂組成物フィルムにして、接着剤として利用される。
本発明の樹脂組成物を適用したフレキシブル配線基板、積層板、絶縁材、又は保護材（例えば絶縁保護材など）は、以下のようにして得ることが出来る。
例えば離型処理を施した基材フィルム上に熱硬化性樹脂組成物の層を有するフィルムの場合、電子基板等に圧着させた後にフィルムを取り除き、必要な場合は更に他のフィルムや金属箔等を積層して加圧加熱硬化させることで、該樹脂層を接着剤若しくは保護膜などとして利用した、フレキシブル配線基板、積層板、絶縁材、保護材等を得ることができる。
また、離型処理を施した基材フィルムから剥ぎ取った熱硬化性樹脂組成物フィルムを種々の電子部品に適用して、トランスファーモールド、インジェクションモールド等の成型機を用いて、成形し、更に後硬化を行う事により種々の電子部品を封口及び/又は封止することも出来る。
また、前記樹脂液、好ましくは樹脂溶液を、ガラス繊維、カ−ボン繊維、ポリエステル繊維、ポリアミド繊維、アルミナ繊維又は紙などの基材に含浸させた後に加熱乾燥して得たプリプレグを、熱プレス等で成形及び硬化させることで積層板等を得ることもできる。【００４２】
上記で用いられる本発明の熱硬化性樹脂組成物と溶剤を含む樹脂液は、溶剤に本発明の熱硬化性樹脂組成物を溶解若しくは分散させることにより得ることが出来る。好ましいのは、本発明の熱硬化性樹脂組成物を溶解した樹脂溶液である。  溶剤としては、ジメチルスルホキシド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、トルエン、キシレン、アセトン、メチルエチルケトン又はメチルイソブチルケトン等の溶剤を挙げることが出来る。これらの溶剤は一種であっても二種以上併用してもよい。これらの中で好ましい溶媒はジメチルスルホキシドであり、ジメチルスルホキシドに溶解した該樹脂溶液は最も好ましい。これらの溶剤の使用量は、本発明の熱硬化性樹脂組成物と溶剤の総質量に対して通常１０〜８０質量％、好ましくは１５〜７０質量％を占める量である。
該樹脂溶液は、乾燥固形分含量が通常２０〜９０質量％、好ましくは２０〜７０質量％、より好ましくは３０〜６０質量％、更に好ましくは、３０〜５０質量％を含み、残部が溶媒である樹脂溶液として調製される。また、場合により、固形分含量３０〜８５質量％で残部が溶媒である樹脂溶液として調製されても良い。
該樹脂溶液において、該溶液に含まれる乾燥固形分としての本発明の熱硬化性樹脂組成物は、前記した樹脂組成物の何れでも良いが、好ましいのは、式（２）で表されるエポキシ樹脂又は式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤の少なくともいずれか一方を含む本発明の熱硬化性樹脂組成物であり、より好ましくは、  下記（ａ）又は（ｂ）、
（ａ）：式（２）で表されるエポキシ樹脂と、式（６）又は式（７）で表されるエポキシ樹脂硬化剤の少なくともいずれか一方との組合せ、又は
（ｂ）：式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤と、式（３）又は（４）で表されるエポキシ樹脂の少なくともいずれか一方との組合せ、
のいずれか一方の組合せ含む本発明の熱硬化性樹脂組成物である。
これらの樹脂組成物におけるエポキシ樹脂及びエポキシ硬化剤の含量割合は前記したエポキシ樹脂とエポキシ硬化剤の組成割合がそのまま適用できる。
【実施例】
【００４３】
以下に本発明を実施例で説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものでは無い。尚、実施例中に記載の物性値は下記の方法で求めたものである。
ポリアミド樹脂の活性水素当量：水酸基の有する水素及びアミノ基の有する水素１個あたりの化合物の平均質量数であり、原料化合物の仕込み量から算出した理論値。
エポキシ当量：エポキシ基１個あたりのエポキシ樹脂の平均質量数であり、ＪＩＳ  Ｋ−７２３６に準じて測定した値。
水酸基当量：水酸基（ＯＨ基）１個あたりの化合物の平均質量数であり、ＪＩＳ  Ｋ−００７０に準じたアセチル化法で測定した値。
ＩＣＩ粘度：ＩＣＩ粘度計（株式会社コーディックス製）を用いて１５０℃で測定した値。
ガラス転移温度：ＤＭＡ測定装置（東洋精機株式会社製  ＲＨＥＯＬＯＧＲＡＰＨ−ＳＯＬＩＤ）を用い、昇温速度２℃／分で測定を行った時のｔａｎδ最大値における温度。（注；ＤＭＡ：動的粘弾性測定：Dynamic Mechanical  Analysis）
接着強度：万能引っ張り試験機（東洋ボールドウィン製）を用いてＪＩＳ  Ｃ−６４８１に準じて２５℃及び１８０℃で測定した値。
弾性率低下点温度：ＤＭＡ測定での動的弾性率曲線において、動的弾性率が低下する前のベースライン接線と低下後に傾きが一定に成ったラインの接線との交点の温度。【００４４】
合成例１（反応性ポリアミド樹脂の合成）
温度計、冷却管、窒素導入菅、撹拌装置を取り付けた２リットルの４口フラスコにＮ−メチル−２−ピロリドン６５０質量部を仕込み、窒素ガスを導入しながら３，４′−ジアミノジフェニルエーテル１２０質量部、イソフタル酸９６質量部、５−ヒドロキシイソフタル酸２．１質量部、塩化リチウム６．３質量部、ピリジン１３９質量部を入れ、３５℃で攪拌し、それらを溶解させた。次いで液温を９０℃まで上げ、そこに、亜リン酸トリフェニル３０１質量部を、２時間で滴下し、更に５時間反応を行った。反応終了後、反応液にイオン交換水３９０質量部を２時間掛けて滴下し、得られた液を静置した。液が２層に分離後上層部を廃棄した。残った下層のスラリー状樹脂分にジメチルスルホキシド（ＤＭＦ）５１０質量部を加えて６０℃で溶解後、７０℃まで昇温してイオン交換水４００質量部を１時間掛けて添加した。添加終了後、得られた液を冷却及び静置した。液が２層に分離後上層部を廃棄し、残った下層のスラリー状樹脂分に樹脂濃度が３０質量％となる量のＤＭＦを加えて溶解し、反応性水酸基含ポリアミド樹脂溶液を得た。得られた反応性水酸基含有ポリアミド樹脂の活性水素当量の理論値は５０００ｇ／ｅｑであり、式（１）におけるｎ及びｍの値は、平均値で、ｎが５０程度、ｍが１程度であり、ｍ＋ｎは５１程度であった。【００４５】
合成例２（式（３）で表されるエポキシ樹脂の合成）
温度計、冷却管、撹拌装置を取り付けた２Ｌの４口フラスコにフェノールアラルキル化合物（樹脂）であるザイロック３Ｌ（三井化学株式会社製、水酸基当量１７３ｇ／ｅｑ）を１７３質量部、エピクロルヒドリン４６３質量部、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）１１６質量部を仕込み、５０℃で樹脂を溶解した。次いで、撹拌下に窒素ガスを導入しながらフレーク状水酸化ナトリウム（純分９９％）４２質量部を得られた溶液に２時間掛けて添加した。添加終了後、６０℃で１時間、７０℃で１時間及び８０℃で３０分間反応させた。反応終了後、得られた反応液に水３００質量部及び３０質量％リン酸水素２ナトリウム水溶液３０質量部を加えて水洗を施した。得られた液を静置し、２層に分離後水層を廃棄した。残った油層から過剰のエピクロルヒドリンを、加熱減圧下で留去した。次いでそこに６００質量部のメチルイソブチルケトン（ＭＩＢＫ）を加えて油層の残留物を溶解させた。このメチルイソブチルケトンの溶液を７０℃に加熱し、撹拌下３０質量％の水酸化ナトリウム水溶液７質量部を添加し、次いで１時間反応させた。得られた反応液を、水洗後の水層のｐＨが中性になるまで水洗、液分離及び水層の廃棄を繰り返した。得られた樹脂溶液からメチルイソブチルケトンを加熱減圧下に留去することにより、式（３）で表されるエポキシ樹脂（Ａ）２３０質量部（淡黄色液状）を得た。得られたエポキシ樹脂のエポキシ当量は２４０ｇ／ｅｑ、１５０℃に於けるＩＣＩ粘度は０．０４Ｐａ・ｓであった。式（３）のｎは平均で５．２であった。【００４６】
合成例３（式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤の合成）
温度計、冷却管、撹拌装置を取り付けた２Ｌの４口フラスコにフェノール４６２．５質量部を仕込み、窒素ガスを導入し充分に系内をパージした。次いでそこに三フッ化ホウ素フェノールコンプレックスを０．５質量部添加した後、系内の温度を５０℃に上げた。次いでそこにジシクロペンタジエン１３２．５質量部を発熱に注意しながら１時間掛けて滴下し、反応を行った。滴下終了後、系内の温度を７０℃に上げ、更に１時間反応を行った。反応終了後反応液にメチルイソブチルケトン３００質量部を加え、更に脱イオン水２００質量部を加えて水洗を施した。該混合液を静置し、油層と水層に分離後水層を廃棄した。次いで、残った油層から過剰のフェノール及びメチルイソブチルケトンを、加熱減圧下で留去し、式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤（Ｅ）３０１質量部（淡黄色透明液状）を得た。得られたエポキシ樹脂硬化剤の水酸基当量は１７０ｇ／ｅｑ、１５０℃に於けるＩＣＩ粘度は０．０５Ｐａ・ｓであった。式（５）のｎの値は  １．８であった。【００４７】
実施例１〜４、比較例１
表１に示す組成（質量部）で各成分を配合して熱硬化性樹脂組成物溶液を得た。コンマコーターを用いて、乾燥後の厚みが２５μｍとなるようにこれら熱硬化性樹脂組成物を離型ＰＥＴ（ポリエステル）フィルム（リンテック株式会社製、ＰＥＴ−３８ＡＬ５）上に塗布し、１３０℃にセットしたフローティング乾燥炉で１５分間掛けて乾燥することにより硬化物前駆体である熱硬化性樹脂組成物の層を有する離型ＰＥＴフィルムを得た。この熱硬化性樹脂組成物層を離型ＰＥＴフィルムより剥離し、熱硬化性樹脂組成物フィルムを作成した。このフィルムを乾燥オーブンにて１６０℃×４ｈｒ＋２００℃×６ｈｒの硬化条件で硬化させて、フィルム状硬化物（熱硬化性樹脂組成物の硬化物）を得た。このフィルム状硬化物のＤＭＡ測定から得られたガラス転移温度及び弾性率低下点温度を表１に示す。
また、前記熱硬化性樹脂組成物フィルムを、電解銅箔（福田金属箔紛株式会社製、ＣＦ−Ｔ９−１８）の粗面とポリイミドフィルム（宇部興産株式会社製、ユーピレックス２５−ＳＧＡ）の処理面の間に挟み込み、３０ｋｇ／ｃｍ2の加圧条件下、１８０℃×１時間加熱硬化することで、熱硬化性樹脂組成物フィルムの硬化物で接着複合化されたフレキシビリティーを有する接着試験用サンプルを得た。この接着試験用サンプルの電解銅箔とフィルム状硬化物の界面の接着強度の測定結果を表１に示す。【００４８】
【表１】
2009028170.tif 000005
【００４９】
表１記載の各成分は下記の通りである。
ポリアミド樹脂溶液：合成例１より得られた反応性水酸基含有ポリアミド樹脂（活性水素当量５０００ｇ／ｅｑ）の固形分３０重量％ＤＭＦ溶液
エポキシ樹脂（Ａ）：合成例２より得られた式（３）で表されるエポキシ樹脂（エポキシ当量２４０ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂（Ｂ）：式（２）で表されるエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＸＤ−１０００、エポキシ当量２４５ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂（Ｃ）：式（４）で表されるエポキシ樹脂（日本化薬株式会社製、ＮＣ−３０００、エポキシ当量２８０ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂硬化剤（Ｄ）：式（６）で表されるエポキシ樹脂硬化剤（三井化学株式会社製、ザイロック−３Ｌ、水酸基当量１７３ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂硬化剤（Ｅ）：合成例３より得られた式（５）で表されるエポキシ樹脂硬化剤（水酸基当量１７０ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂硬化剤（Ｆ）：式（７）で表されるエポキシ硬化剤（日本化薬株式会社製、ＧＰＨ−６５、水酸基当量１７３ｇ／ｅｑ）
エポキシ樹脂硬化剤（Ｇ）：フェノールノボラック樹脂（日本化薬株式会社製、ＰＮ−８０、水酸基当量１０５ｇ／ｅｑ）
硬化促進剤：２ＰＨＺ−ＰＷ（四国化成株式会社製）
溶媒：ＤＭＦ【００５０】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、一般的なポリアミド樹脂よりも低い２００℃以下の温度条件で硬化させることが可能であり、その硬化物は表１の結果から硬化温度が低いにも係わらず高い耐熱性を有する。また弾性率低下点温度が高いことで低温から高温まで幅広い温度範囲で物性が安定しており、特に高温での接着特性に優れるものである。
従って本発明の熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物は、製造工程や使用環境で熱的ストレスの予想される半導体装置や電子機器、自動車機器などの幅広い分野に有用である。
【国際調査報告】
2009028170.tif 000008
2009028170.tif 000009
2009028170.tif 000010
2009028170.tif 000011