(57)【要約】平均粒径が０．００１〜５０μｍであり、その表面が撥水性有機物で被覆された金属粒子１００重量部と揮発性分散媒３〜３０重量部とからなるペースト状物であって、当該揮発性分散媒が、誘電率の異なる揮発性分散媒（Ｂ１）と揮発性分散媒（Ｂ２）とからなり、かつ、２５℃において揮発性分散媒（Ｂ１）と揮発性分散媒（Ｂ２）が完全には相溶しない混合比率であることを特徴とするか、或いは、当該揮発性分散媒が、２５℃における誘電率が３０〜７５であり、金属粒子をはじかない揮発性分散媒（Ｃ）であることを特徴とする、ペースト状金属粒子組成物。該ペースト状金属粒子組成物を用いた金属製部材の接合方法。
2008062548.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
(A)平均粒径０.００１〜５０μｍであり，その表面が撥水性有機物で被覆された金属粒子１００重量部と、(B)揮発性分散媒３〜３０重量部とからなり、該揮発性分散媒(B)が，誘電率の異なる揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)とからなり、かつ、揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)が，常温において完全には相溶しない混合比率であることを特徴とする、ペースト状金属粒子組成物。
【請求項２】
撥水性有機物が高級脂肪酸，高級脂肪酸アミドまたは高級脂肪酸エステルであり、金属粒子(A)の金属が金，銀，銅，パラジウム，ニッケル，スズ，アルミニウム，または，それらの合金であることを特徴とする、請求項１記載のペースト状金属粒子組成物。
【請求項３】
金属粒子(A)が高級脂肪酸被覆銀粒子であることを特徴とする、請求項２記載のペースト状金属粒子組成物。
【請求項４】
揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)が、水，揮発性１価アルコール，エーテル結合を有する揮発性１価アルコール，揮発性多価アルコール，揮発性炭化水素，揮発性エーテル，揮発性脂肪酸エステル，揮発性ケトン，揮発性脂肪酸アミド，揮発性脂肪族アミンおよびアルキルニトリルからなる群から選択され、かつ、該揮発性分散媒(B1)と該揮発性分散媒(B2)の２５℃における誘電率の差が２.０以上であることを特徴とする、請求項１記載のペースト状金属粒子組成物。
【請求項５】
揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)の混合比率が９８：２から２：９８の範囲であることを特徴とする、請求項１記載のペースト状金属粒子組成物。
【請求項６】
揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)の混合比率が９８：２から２：９８の範囲であることを特徴とする、請求項４記載のペースト状金属粒子組成物。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、加熱により，加圧しつつ超音波振動印加により，または，加圧および加熱しつつ超音波振動印加により、揮発性分散媒を揮散させ，金属粒子(A)同士を焼結させることにより、複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、金属製部材の接合方法。
【請求項８】
(A)平均粒径０.００１〜５０μｍであり、その表面が撥水性有機物で被覆された金属粒子１００重量部と、(C)２５℃における誘電率が３０〜７５であり，金属粒子(A)をはじかない揮発性分散媒３〜３０重量部とからなることを特徴とする、特徴とするペースト状金属粒子組成物。
【請求項９】
撥水性有機物が高級脂肪酸，高級脂肪酸アミドまたは高級脂肪酸エステルであり、金属粒子(A)の金属が金，銀，銅，パラジウム，ニッケル，スズ，アルミニウム，または，それらの合金であることを特徴とする、請求項８記載のペースト状金属粒子組成物。
【請求項１０】
金属粒子(A)が高級脂肪酸被覆銀粒子であることを特徴とする、請求項９記載のペースト状金属粒子組成物。
【請求項１１】
揮発性分散媒(C)が揮発性多価アルコール，ジメチルホルムアミドまたは揮発性一価アルコール水溶液であることを特徴とする、請求項８記載のペースト状金属粒子組成物。
【請求項１２】
請求項８〜請求項１１のいずれか１項に記載のペースト状金属粒子組成物を，複数の金属製部材間に介在させ、加熱により，加圧しつつ超音波振動印加により，または，加圧および加熱しつつ超音波振動印加により、揮発性分散媒(C)を揮散させ，金属粒子(A)同士を焼結させることにより、複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、金属製部材の接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属粒子と揮発性分散媒からなり、該金属粒子の沈降，分離が抑制されたペースト状金属粒子組成物、および、当該ペースト状金属粒子組成物を使用した，金属製部材の接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
銀，銅，ニッケルなどの金属粉末を液状熱硬化性樹脂組成物中に分散させてなる導電性・熱伝導性ペーストは、加熱により硬化して導電性・熱伝導性被膜が形成される。したがって、プリント回路基板上の導電性回路の形成、抵抗器やコンデンサ等の各種電子部品及び各種表示素子の電極の形成、電磁波シールド用導電性被膜の形成、コンデンサ，抵抗，ダイオード，メモリ，演算素子（ＣＰＵ）等のチップ部品の基板への接着、太陽電池の電極の形成、特に，アモルファスシリコン半導体を用いているために，高温処理のできない太陽電池の電極の形成、積層セラミックコンデンサ，積層セラミックインダクタ，積層セラミックアクチュエータ等のチップ型セラミック電子部品の外部電極の形成等に使用されている。
近年、チップ部品の高性能化により、チップ部品からの発熱量が増え、電気伝導性はもとより、熱伝導性の向上が要求される。したがって、金属粒子の含有率を可能な限り増加することにより電気伝導性、熱伝導性を向上しようとする。ところが、そうすると、ペーストの粘度が上昇し、作業性が著しく低下するという問題がある。【０００３】
このような問題を解決するため、本発明者らは、銀粉末と揮発性分散媒とからなるペースト状銀組成物は、加熱すると当該揮発性分散媒が揮発し銀粉末が焼結して、極めて高い導電性と熱伝導性を有する固形状銀となること、および、金属製部材の接合や，導電回路の形成に有用なことを見出して特許出願した（特願２００５−１５２８２７、特願２００５−３０９１２６）。しかしながら、銀，銅，ニッケルのような比重の大きい金属粒子と比重の小さい揮発性分散媒とからなるペースト状組成物は、両者の大きな比重差のため、経時的に金属粒子が分離して沈降するという問題があることに、本発明者らは気付いた。【０００４】
特開２００５−９３３８０には、銀粉末とポリオール類とからなる銀インク、および、銀粉末とポリオール類と粘度調整剤（水、ケトン類またはアルコール類）とからなる銀インクが提案されている。そして、ポリオール類と，ケトン類またはアルコール類との併用により、分散性が向上すると記載されている。ところが、銀，銅，ニッケルのような比重の大きい金属粒子と比重の小さいポリオール類、さらには粘度調整剤とからなるペースト状組成物は、両者の大きな比重差のため、経時的に金属粒子が分離して沈降するという問題があることに、本発明者らは気付いた。【０００５】
【特許文献１】特開２００５−９３３８０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明者らは、上記問題のないペースト状金属粒子組成物、すなわち、金属粒子と揮発性分散媒が経時的に分離することが抑制され，比重の大きい金属粒子の沈降することが抑制された，ペースト状金属粒子組成物を開発すべく鋭意研究した。その結果、金属粒子表面の被覆剤と揮発性分散媒の選択により、ペースト状金属粒子組成物における金属粒子の分離，沈降を抑制できることを見出し、本発明を完成するに至った。本発明の目的は、長期間保管しても、比重の大きい金属粒子が揮発性分散媒から分離すること、および、金属粒子の沈降することが抑制された、すなわち、保存安定性に優れたペースト状金属粒子組成物、ならびに、当該ペースト状金属粒子組成物を使用して金属製部材を強固に接合する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的は、
［１］(A)平均粒径０.００１〜５０μｍであり，その表面が撥水性有機物で被覆された金属粒子１００重量部と、(B)揮発性分散媒３〜３０重量部とからなり、該揮発性分散媒(B)が，誘電率の異なる揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)とからなり、かつ、揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)が，常温において完全には相溶しない混合比率であることを特徴とする、ペースト状金属粒子組成物。
［２］撥水性有機物が高級脂肪酸，高級脂肪酸アミドまたは高級脂肪酸エステルであり、金属粒子(A)の金属が金，銀，銅，パラジウム，ニッケル，スズ，アルミニウム，または，それらの合金であることを特徴とする、［１］記載のペースト状金属粒子組成物。
［３］金属粒子(A)が高級脂肪酸被覆銀粒子であることを特徴とする、［２］記載のペースト状金属粒子組成物。
［４］揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)が、水，揮発性１価アルコール，エーテル結合を有する揮発性一価アルコール、揮発性多価アルコール，揮発性炭化水素，揮発性エーテル，揮発性脂肪酸エステル，揮発性ケトン，揮発性脂肪酸アミド，揮発性脂肪族アミンおよびアルキルニトリルからなる群から選択され、かつ、該揮発性分散媒(B1)と該揮発性分散媒(B2)の２５℃における誘電率の差が２.０以上であることを特徴とする、［１］記載のペースト状金属粒子組成物。
［５］揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)の混合比率が９８：２から２：９８の範囲であることを特徴とする、［１］記載のペースト状金属粒子組成物。
［６］揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)の混合比率が９８：２から２：９８の範囲であることを特徴とする、［４］記載のペースト状金属粒子組成物。
［７］［１］〜［６］のいずれかに記載のペースト状金属粒子組成物を、複数の金属製部材間に介在させ、加熱により，加圧しつつ超音波振動印加により，または，加圧および加熱しつつ超音波振動印加により、揮発性分散媒を揮散させ，金属粒子(A)同士を焼結させることにより、複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、金属製部材の接合方法。
［８］(A)平均粒径０.００１〜５０μｍであり、その表面が撥水性有機物で被覆された金属粒子１００重量部と、(C)２５℃における誘電率が３０〜７５であり，金属粒子(A)をはじかない揮発性分散媒３〜３０重量部とからなることを特徴とする、ペースト状金属粒子組成物。
［９］撥水性有機物が高級脂肪酸，高級脂肪酸アミドまたは高級脂肪酸エステルであり、金属粒子(A)の金属が金，銀，銅，パラジウム，ニッケル，スズ，アルミニウム，または，それらの合金であることを特徴とする、［８］記載のペースト状金属粒子組成物。
［１０］金属粒子(A)が高級脂肪酸被覆銀粒子であることを特徴とする、［９］記載のペースト状金属粒子組成物。
［１１］揮発性分散媒(C)が揮発性多価アルコール，ジメチルホルムアミドまたは揮発性一価アルコール水溶液であることを特徴とする、［８］記載のペースト状金属粒子組成物。
［１２］［７］〜［１１］のいずれかに記載のペースト状金属粒子組成物を，複数の金属製部材間に介在させ、加熱により，加圧しつつ超音波振動印加により，または，加圧および加熱しつつ超音波振動印加により、揮発性分散媒(C)を揮散させ，金属粒子(A)同士を焼結させることにより、複数の金属製部材同士を接合させることを特徴とする、金属製部材の接合方法。；により達成される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のペースト状金属粒子組成物は、長期間保存しても、比重の大きい金属粒子と比重の小さい揮発性分散媒(B)が分離すること，および，比重の大きい金属粒子(A)が沈降することが抑制され，均一なペースト状態を保つことができる。
本発明の接合方法によると、金属製部材間のペースト状金属粒子組成物は、加熱により該揮発性分散媒が揮散し、該金属粒子(A)の焼結温度以上の温度での加熱により，該金属粒子(A)同士が焼結して固体状となり、複数の金属製部材同士を強固に接合させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例における，金属粒子と揮発性分散媒の分離性の測定におけるシリンジの側面図である。
【符号の説明】
【００１０】
Ａ  分離性試験器
１  ペースト状金属粒子組成物
２  先端キャップ
３  シリンジ
４  プランジャー
５  エンドキャップ
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
本発明のペースト状金属粒子組成物は、(A)平均粒径０.００１〜５０μｍであり，その表面が撥水性有機物で被覆された金属粒子１００重量部と(B)揮発性分散媒３〜３０重量部とからなること、該揮発性分散媒(B)が，誘電率の異なる揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)とからなること、かつ、揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)が，常温において完全には相溶しない混合比率であることを特徴とする。【００１２】
金属粒子(A)は、その表面が撥水性有機物で被覆されていることが必要である。該有機物は潤滑性も優れていることが好ましく、高級脂肪酸，高級脂肪酸金属塩（ただし、アルカリ金属塩を除く），高級脂肪酸アミドおよび高級脂肪酸エステルが好ましく、特には高級脂肪酸が好ましい。撥水性有機物の被覆量は、金属粒子の粒径、比表面積、形状などにより変わるが、金属粒子の０.０１〜３重量％が好ましく、０.２〜２重量％がより好ましい。少なすぎると保存安定性が低下し、多すぎると加熱焼結性が低下するからである。【００１３】
金属粒子(A)の材質は、常温で固体であり、加熱，または，加熱と超音波振動印加により焼結しやすければよく、金，銀，銅，パラジウム，ニッケル，スズ，アルミニウム，および，それらの合金が例示される。これらのうちでは、銀，銅，ニッケルが好ましく、加熱焼結性，熱伝導性および導電性の点で、銀が特に好ましい。銀粒子は、その表面の一部または全部が酸化銀になっていてもよい。【００１４】
金属粒子(A)の平均粒径は０.００１〜５０μｍである。この平均粒径は、レーザー回折散乱式粒度分布測定法により得られる一次粒子の平均粒径である。平均粒径が５０μｍを越えると，金属粒子の沈降を防止できにくくなる。そのため、平均粒子径は小さい方が好ましく、２０μｍ以下であることが好ましい。いわゆるナノサイズとなる０.１μｍ未満の場合、表面活性が強すぎて，ペースト状金属粒子組成物の保存安定性が低下する恐れがある。そのため０.１μｍ以上であることが好ましく、０.１〜１０μｍがより好ましい。
金属粒子(A)の形状は、球状，略球状，略立方体状，フレーク状，不定形状などである。保存安定性の点で、好ましくはフレーク状である。
特に好ましくは、還元法で作られた銀粒子をフレーク化したものである。なお、還元法の銀粒子の製造方法は多く提案されているが、硝酸銀水溶液に水酸化ナトリウム水溶液を加えて酸化銀を作製し、これにホルマリンのような還元剤の水溶液を加えることにより酸化銀を還元して銀粒子を生成し、水洗，ろ過，乾燥等をおこなうことが一般的である。【００１５】
撥水性有機物が付着したフレーク状金属粒子は、球状のような粒状の金属粒子に撥水性有機物を添加して、ボールミル等による粉砕をおこなうことにより製造することができる（特公昭４０−６９７１、特開２０００−２３４１０７の[０００４]参照）。
粒状の金属粒子と、高級脂肪酸，高級脂肪酸金属塩（ただし、アルカリ金属塩を除く），高級脂肪酸エステル，高級脂肪酸アミド等の撥水性有機物とを、セラミック製のボールとともに、回転式ドラム装置（例えばボールミル）に投入し、ボールで金属粒子を物理的にたたくことにより、容易にフレーク状（鱗片状）に加工できる。この際、潤滑性向上のための高級脂肪酸，高級脂肪酸金属塩（ただし、アルカリ金属塩を除く），高級脂肪酸エステル，高級脂肪酸アミド等の撥水性有機物が、フレーク状金属粒子に付着する。このような高級脂肪酸としては、ラウリン酸，ミリスチン酸，パルミチン酸，ステアリン酸，オレイン酸，リノール酸，リノレン酸が例示されるが、高級飽和脂肪酸であることが好ましい。このような高級飽和脂肪酸としては、ララウリン酸，ミリスチン酸，パルミチン酸，ステアリン酸が例示される。フレーク状金属表面は、このような高級脂肪酸等により半分以上が被覆されておればよいが、全部が被覆されていることが好ましい。このように金属表面が撥水性有機物により被覆された金属粒子は、撥水性を示す。撥水性有機物の付着量が少なすぎると、金属粒子が分離沈降しやすくなり、多すぎると焼結性が低下することがある。したがって、撥水性有機物の付着量は、０.０１〜３％が好ましく、０.１〜１％であることがより好ましい。撥水性有機物の付着量は通常の方法で測定できる。例えば、窒素ガス中で撥水性有機物の沸点以上に加熱して重量減少を測定する方法、金属粒子を酸素気流中で加熱して金属粒子に付着していた撥水性有機物中の炭素を炭酸ガスに変え，赤外線吸収スペクトル法により定量分析する方法が例示される。
表面を撥水性有機物で被覆した金属粒子(A)は、通常の方法でも製造することができる。例えば、撥水性有機物の溶液中に金属粒子を浸漬し、金属粒子を取り出して乾燥することにより製造することができる。【００１６】
揮発性分散媒(B)は、誘電率の異なる揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)とからなり、かつ、揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)が，常温において完全には相溶しない比率の混合物である。
完全には相溶しないかどうかは、次の方法で判定できる。
すなわち、ガラス容器内で揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)を攪拌混合し、泡が消えるまで静置後、目視観察する。二層に分離しているか，または，濁っている場合には、相溶していないと判定できる。混合液が一層であり透明であれば、相溶していると判定できる。
揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)が相溶して均一な状態であると、ペースト状金属組成物中の金属粒子(A)が分離するため，沈降することを防止できない。揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)の混合比率は、完全には相溶しなければ良く、その比率は９９：２〜２：９９の範囲内であることが好ましい。
本発明のペースト状金属粒子組成物を、加熱焼結性，あるいは，加熱・超音波振動焼結性の接合剤、接着剤として使用するためには、分散媒は非揮発性ではなく、揮発性であることが必要である。特に、金属粒子(A)が銀粒子の場合、焼結する際に分散媒が揮散すると，銀粒子が焼結しやすくなり，接合剤、接着剤として利用しやすくなるからである。揮発性分散媒の沸点は、６０℃〜３００℃であることが好ましい。沸点が６０℃未満であると、ペースト状金属粒子組成物を調製する作業中に溶媒が揮散しやすく、沸点が３００℃より大であると、加熱後も揮発性分散媒(B)が残留しかねないからである。【００１７】
そのような揮発性分散媒(B)は、水、炭素原子および水素原子からなる揮発性炭化水素化合物、炭素原子，水素原子および酸素原子からなる揮発性有機化合物、炭素原子，水素原子および窒素原子からなる揮発性有機化合物、炭素原子，水素原子，酸素原子および窒素原子からなる揮発性有機化合物などから選択される。これらはいずれも常温において液状である。
具体的には、水、エチルアルコール，プロピルアルコール，ブチルアルコール，ペンチルアルコール，ヘキシルアルコール，ヘプチルアルコール，オクチルアルコール，ノニルアルコール，デシルアルコール等の揮発性一価アルコール、エチレングリコールモノメチルエーテル（メチルセロソルブ，メチルカルビトール），エチレングリコールモノエチルエーテル（エメチルセロソルブ，エチルカルビトール），エチレングリコールモノプロピルエーテル（プロピルセロソルブ，プロピルカルビトール），エチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルセロソルブ，ブチルカルビトール），プロピレングリコールモノメチルエーテル，メチルメトキシブタノール等のエーテル結合を有する揮発性一価アルコール、ベンジルアルコール、２−フェニルエチルアルコールなどの揮発性アラルキルアルコール、エチレングリコール，プロピレングリコール，グリセリンなどの揮発性多価脂肪族アルコール、低級ｎ−パラフィン，低級イソパラフィン等の揮発性脂肪族炭化水素、トルエン，キシレン等の揮発性芳香族炭化水素、アセトン，メチルエチルケトン，メチルイゾブチルケトン，シクロヘキサノン，ジアセトンアルコール（４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン），２−オクタノン，イソホロン（３，５，５−トリメチル−２−シクロヘキセン−１−オン），ジイブチルケトン（２，６−ジメチル−４−ヘプタノン）等の揮発性脂肪族ケトン、酢酸エチル（エチルアセテート），酢酸ブチル，アセトキシエタン，酪酸メチル，ヘキサン酸メチル，オクタン酸メチル，デカン酸メチル，メチルセロソルブアセテート，プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテートのような揮発性脂肪族カルボン酸エステル、テトラヒドロフラン，ジプロピルエーテル，エチレングリコールジメチルエーテル，エチレングリコールジエチルエーテル，エチレングリコールジブチルエーテル，プロピレングリコールジメチルエーテル，エトキシエチルエーテル等の揮発性脂肪族エーテル、低分子量の揮発性シリコーンオイルおよび揮発性有機変成シリコーンオイル、アセトアミド，N,N-ジメチルホルムアミドのような揮発性カルボン酸アミド、メチルアミン，エチルアミン，プロピルアミン，エチレンジアミンのような揮発性１級脂肪族アミン，ジメチルアミン，ジエチルアミンのような揮発性２級脂肪族アミン，トリメチルアミン，トリエチルアミンのような揮発性３級脂肪族アミン，その他の揮発性脂肪族アミン、アセトニトリル，プロピオニトリルのような揮発性アルキルニトリルが例示される。水は純水が好ましく、その電気伝導度は１００μS／ｃｍ以下が好ましく，１０μS／ｃｍ以下がより好ましい。純水の製造方法は、通常の方法で良く、イオン交換法，逆浸透法，蒸留法が例示される。【００１８】
揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)は、上記揮発性分散媒(B)から、２５℃における誘電率の差が２以上になるようなものを選択する必要があり、好ましくは３以上，より好ましくは５以上になるようなものを選択する。
揮発性分散媒(B1)として、２５℃における誘電率の高い、水，揮発性１価アルコール，揮発性多価アルコール，揮発性アラルキルアルコール，N,N-ジメチルホルムアミド，揮発性脂肪族アミン，揮発性脂肪族エーテル，揮発性脂肪族カルボン酸エステルまたは揮発性脂肪族ケトンを選択すること、揮発性分散媒(B2)として、２５℃における誘電率が揮発性分散媒(B1)より２以上小さい，好ましくは３以上小さい，より好ましくは５以上小さい揮発性脂肪族エーテル，揮発性脂肪族カルボン酸エステル，揮発性脂肪族ケトン，揮発性脂肪族炭化水素，揮発性芳香族炭化水素または揮発性シリコーンオイルを選択することが好ましい。この際、揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)は、２５℃における誘電率の差が２以上，好ましくは３以上，より好ましくは５以上であれば、同種の有機化合物であってもよい。
揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)の２５℃における誘電率の差が２未満であると、両揮発性分散媒同士の相溶性が高くなり、ペースト状金属粒子組成物における金属粒子(A)の分離，沈降が防止できにくくなるからである。
２５℃における誘電率の差が２以上，好ましくは３以上，より好ましくは５以上であっても、選択した揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)とが、ある程度相溶するが、完全には相溶しないことが必要である。また、金属粒子(A)と配合する際に、揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)は、ある程度相溶するが，完全には相溶しないような混合比率であることが必要である。
なお、揮発性分散媒は(B1)、(B2)ともに２種類以上を併用しても良いが、(B1)と(B2)の混合時に相溶しない混合比率であることが必要である。【００１９】
揮発性分散媒(B)の配合量、すなわち、揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)の合計配合量は、金属粒子(A)１００重量部当たり３〜３０重量部であり、金属粒子(A)を常温においてペースト状にするのに十分な量である。本発明のペースト状金属粒子組成物には、本発明の目的に反しない限り、金属粒子(A)以外の非金属系の粉体，金属化合物，金属錯体，チクソ剤，安定剤，着色剤等の添加物を少量ないし微量含有しても良い。【００２０】
本発明のペースト状金属粒子組成物は、(A)平均粒径０.００１〜５０μｍであり，その表面が撥水性有機物で被覆された金属粒子１００重量部と，(B)揮発性分散媒３〜３０重量部を，ミキサーに投入し、均一になるまで撹拌混合することにより、容易に製造することができる。揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒(B2)は、予め混合して，ある程度相溶しているが，完全には相溶しない状態で、金属粒子(A)と混合しても良い。あるいは、揮発性分散媒(B1)と揮発性分散媒（B2）を別々に混合しても良い。【００２１】
本発明のペースト状金属粒子組成物は、金属粒子(A)と揮発性分散媒(B)との混合物であり、常温でペースト状である。なお、ペースト状はクリーム状を含む。ペースト化することによりシリンダーやノズルから細い線状に吐出でき、また、メタルマスクによる印刷塗布が容易である。【００２２】
本発明の別の実施態様であるペースト状金属粒子組成物は、(A)平均粒径０.００１〜５０μｍであり，その表面が撥水性有機物で被覆された金属粒子１００重量部と、(C)２５℃における誘電率が３０〜７５である揮発性分散媒３〜３０重量部とからなることを特徴とする。金属粒子(A)が撥水性有機物で被覆されているので、誘電率が３０〜７５である揮発性分散媒との併用により、分離・沈降が抑制されている。金属粒子が撥水性有機物で被覆されていないと、揮発性分散媒(C)と併用しても、分離・沈降を抑制できない。
金属粒子(A)は、前述したとおりである。
揮発性分散媒(C)は、炭素原子，水素原子および酸素原子からなる揮発性有機化合物、炭素原子，水素原子および窒素原子からなる揮発性有機化合物、炭素原子，水素原子，酸素原子および窒素原子からなる揮発性有機化合物などから、２５℃における誘電率が３０〜７５であるものを選択することにより得られる。具体的には、２５℃における誘電率が３０〜７５である揮発性一価アルコール，揮発性多価アルコール，揮発性低級脂肪族カルボン酸アミド，揮発性アルキルニトリル，および，揮発性アルコール（例えば、揮発性一価アルコール，揮発性多価アルコール）の水溶液から選択される。
そのような揮発性分散媒(C)として、メチルアルコール等の揮発性一価低級アルコール、揮発性一価低級アルコール（例えば、エチルアルコール）の水溶液、エチレングリコール，プロピレングリコール，グリセリンなどの揮発性多価アルコール、アセトアミド，ジメチルホルムアミドなどの揮発性低級脂肪族カルボン酸アミド、アセトニトリル，プロピオニトリルのような揮発性アルキルニトリルが例示される。これらのうちでは、誘電率が３０〜７０である多価アルコールが好ましい。なお、分散媒は２種類以上を併用しても、その混合物の２５℃における誘電率が３０〜７５であれば良い。【００２３】
揮発性分散媒(C)の配合量は、金属粒子(A)１００重量部当たり３〜３０重量部であり、金属粒子(A)をペースト状にするのに十分な量である。本発明の上記ペースト状金属粒子組成物は、本発明の目的に反しない限り、金属粒子以外の非金属系の粉体，金属化合物，金属錯体，チクソ剤，安定剤，着色剤等の添加物を少量ないし微量含有しても良い。【００２４】
本発明の上記ペースト状金属粒子組成物は、(A)平均粒径０.００１〜５０μｍであり，その表面が撥水性有機物で被覆された金属粒子１００重量部と、(C)揮発性分散媒３〜３０重量部をミキサーに投入し、均一になるまで撹拌混合することにより、容易に製造することができる。【００２５】
本発明の上記ペースト状金属粒子組成物は、金属粒子(A)と揮発性分散媒(C)との混合物であり、常温でペースト状である。なお、ペースト状はクリーム状も含む。ペースト化することによりシリンダーやノズルから細い線状に吐出でき、また、メタルマスクによる印刷塗布が容易である。【００２６】
本発明の上記２種のペースト状金属粒子組成物は、加熱することにより揮発性分散媒が揮散する。本発明の上記２種のペースト状金属粒子組成物は、金属粒子の焼結温度以上の温度に加熱することにより、あるいは、加圧しつつ超音波振動を印加することにより、特には加圧，加熱しつつ超音波振動を印加することにより、揮発性分散媒(B)もしくは揮発性分散媒(C)が揮散して，該金属粒子同士(A)が焼結し、強度と導電性と熱伝導性が優れた固形状の金属となる。ペースト状金属粒子組成物の加熱時に圧力を加えても良い。この際、揮発性分散媒(B)もしくは揮発性分散媒(C)が揮散し、ついで金属粒子(A)同士が焼結してもよく、揮発性分散媒(B)もしくは揮発性分散媒(C)の揮散と共に金属粒子(A)同士が焼結してもよい。特に金属粒子(A)が銀粒子の場合は、銀が本来大きな強度と極めて高い電気伝導性と熱伝導性を有するため、本発明の銀粒子同士の焼結物も、大きな強度ときわめて高い電気伝導性と熱伝導性を有する。この際の加熱温度は、揮発性分散媒(B)もしくは揮発性分散媒(C)が揮散し、銀粒子が焼結できる温度であればよく、通常１００℃以上であり、１５０℃以上がより好ましい。しかし、４００℃を越えると揮発性分散媒が突沸的に蒸発して、固形状金属の形状に悪影響が出る可能性があるため、４００℃以下であることが必要であり、より好ましくは３００℃以下である。加熱だけでは、焼結しにくい金属粒子(A)も、加圧しつつ超音波振動を印加することにより、あるいは加圧，加熱しつつ超音波振動を印加することにより、よく焼結する。【００２７】
超音波振動の周波数は、２ｋＨｚ以上であり，１０ｋＨｚ以上であることが好ましい。その上限は特に制限されないが、装置の能力上５００ｋＨｚ位である。また、超音波振動の振幅は焼結性に影響するので、好ましくは０．１〜４０μｍ，より好ましくは０．３〜２０μｍ，さらに好ましくは０．５〜１２μｍである。なお、超音波振動がペースト状金属粒子組成物に確実に伝わるようにするため、ペースト状金属粒子組成物に直接超音波振動の発信部分を押し当てることが好ましい。あるいは、超音波振動を吸収しにくい素材からなるカバー材等を介して，超音波振動の発信部分を押し当てることが好ましい。ペースト状金属粒子組成物への押当て圧力は、好ましくは０.９ｋＰａ（０.０９ｇｆ／ｍｍ２）以上，より好ましくは９ｋＰａ（０.９２ｇｆ／ｍｍ２）以上，さらに好ましくは３９ｋＰａ（３.９８ｇｆ／ｍｍ２）以上である。押当て圧力の上限は、接合する部材が破壊されない圧力の最大値である。
加圧，加熱しつつ超音波振動を印加して焼結する場合の加熱温度は、常温より高く、揮発性分散媒(B)もしくは揮発性分散媒(C)が揮散し金属粒子(A)が焼結できる温度であればよい。しかし、加熱温度が４００℃を越えると、揮発性分散媒(B)もしくは揮発性分散媒(C)が突沸的に蒸発して、固形状金属の形状に悪影響が出る恐れがあるため、４００℃以下，かつ該金属粒子(A)の融点未満の温度であることが好ましく、３００℃以下であることがより好ましい。【００２８】
該金属粒子(A)が焼結してできた固形状金属の形状は特に限定されず、シート状、フィルム状、テープ状、線状、円盤状、ブロック状、スポット状、不定形状が例示される。【００２９】
本発明の上記２種のペースト状金属粒子組成物は、加熱により、加圧しつつ超音波振動印加により、あるいは加圧，加熱しつつ超音波振動印加により、揮発性分散媒(B)もしくは揮発性分散媒(C)が揮散し，金属粒子が焼結する。焼結してできた固形状金属は、強度と電気伝導性，熱伝導性が優れ、接触していた金属製部材，例えば金メッキ基板，銀基板，銀メッキ金属基板，銅基板，アルミニウム基板，ニッケルメッキ基板，スズメッキ金属基板等の金属系基板への接着性、電気絶縁性基板上の電極等金属部分への接着性を有するので、金属系基板や金属部分を有する電子部品，電子装置，電気部品，電気装置等の接合に有用である。そのような接合として、コンデンサ，抵抗等のチップ部品と回路基板との接合、ダイオード，メモリ，ＣＰＵ等の半導体チップとリードフレームもしくは回路基板との接合、高発熱のＣＰＵチップと冷却板との接合が例示される。【００３０】
本発明の上記２種のペースト状金属粒子組成物を焼結した後は、分散媒が残存しないので洗浄は不要であるが、水や有機溶媒で洗浄してもよい。【００３１】
本発明の上記２種のペースト状金属粒子組成物は、揮発性分散媒(B)もしくは揮発性分散媒(C)を含有するので、密閉容器に保存することが好ましい。保存安定性を向上する目的で冷蔵保管をしても良く、保管温度として１０℃以下が例示される。
【実施例】
【００３２】
本発明の実施例と比較例を掲げる。実施例と比較例中、部と記載されているのは、重量部を意味する。金属粒子中の撥水性有機物量の測定方法、揮発性分散媒の誘電率の測定方法、ペースト状金属粒子組成物の保管中における金属粒子と揮発性分散媒の分離性の測定方法、および、ペースト状金属粒子組成物を加熱または超音波熱圧着して焼結することにより生成した固形状金属の接着強度は、下記の方法により測定した。なお、特に記載のない場合の温度は２５℃である。【００３３】
［撥水性有機物量］
ＴＧＡ法により以下のように測定した。金属粒子を窒素気流中で１０℃／分の割合で５００℃まで昇温し、そのまま５００℃で１時間保持した。[加熱前の重量−加熱後の重量]/[加熱前の重量]x１００＝撥水性有機物量（単位％）とした。【００３４】
［誘電率］
液体誘電率測定装置（Ｓｃｉｅｎｔｉｆｉｃａ社製、モデル８７０）により測定した。【００３５】
［金属粒子と揮発性分散媒の分離性］
ペースト状金属粒子組成物１を、先端キャップ２を装着したシリンジ３（内径１２ｍｍ、長さ５５ｍｍ、内容積５ｃｃ、ＥＦＤ社製）に、シリンジ３の先端部を下向きにして３０ｍｍの高さまで入れた後、プランジャー４を装着し、最後にエンドキャップ５を装着して密閉した。シリンジ３の先端部を下向きにして垂直に保持して２４時間静置した。シリンジ３内のペースト状金属粒子組成物１の上部に分離した揮発性分散媒層の厚さ（ｍｍ）を測定した。【００３６】
［接着強度Ａ］
幅２５ｍｍ×長さ７５ｍｍ×厚さ１ｍｍの銀メッキ銅板に、１００μｍ厚のメタルマスクを用いて、ペースト状金属粒子組成物を塗布し(塗布面積：５ｍｍ×５ｍｍ)、その上に幅５ｍｍ×長さ５ｍｍ×厚さ０.５ｍｍの銀製チップを搭載後、強制循環式オーブン内で２００℃で１時間加熱することにより、銀製チップを銀メッキ銅板に接着させた。かくして得られた接着強度測定用試験体をダイシェア強度測定試験機に取付け、銀製チップの側面を、ダイシェア強度測定試験機のダイシェアツールにより、速度２３ｍｍ／分で押圧した。銀製チップと銀メッキ銅板間の接合部がせん断破壊したときの荷重をもって、接着強度（単位；ｋｇｆ）とした。なお、接着強度試験は３回であり、その平均値を接着強度Ａとした。
［接着強度Ｂ］
幅２５ｍｍ×長さ７５ｍｍ×厚さ１ｍｍの銀メッキ銅板に、１００μｍ厚のメタルマスクを用いて、ペースト状金属粒子組成物を塗布し(塗布面積：５ｍｍ×５ｍｍ)、その上に幅５ｍｍ×長さ５ｍｍ×厚さ０.５ｍｍの銀製チップを搭載して接着強度測定用前躯体を作った。接着強度測定用前躯体を超音波熱圧着装置に取付け、超音波振動の周波数３０ｋＨｚ、超音波振動の振幅４μｍ、押当て圧力１００Ｎ／ｃｍ２という条件で、超音波熱圧着装置の圧着部（プローブ）を上方から該接着強度測定用前躯体の銀製チップの上部に押し当てて、超音波振動を印加しながら２００℃の温度で３０秒間圧着した。かくして得られた接着強度測定用試験体をダイシェア強度測定試験機に取付け、銀製チップの側面をダイシェア強度測定試験機のダイシェアツールにより速度２３ｍｍ／分で押圧し、銀製チップと銀メッキ銅板間の接合部がせん断破壊したときの荷重をもって接着強度（単位；ｋｇｆ）とした。なお、接着強度試験は３回であり、その平均値を接着強度Ｂとした。【００３７】
[実施例１]
市販の，還元法で製造された銀粒子をフレーク化することにより作られた，１次粒子の平均粒径が３.０μｍ（レーザー回折法により測定）であるフレーク状の銀粒子（０.５重量％のステアリン酸で銀表面が被覆されており、この銀粒子は撥水性を有する）１００部に、揮発性分散媒(B1)としてベンジルアルコール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率１３.０）１２部、および、揮発性分散媒(B2)として１−ヘキサン（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率２.０）３部を添加し、ヘラを用いて均一に混合することにより、ペースト状銀粒子組成物を調製した。揮発性分散媒(B1)としてのベンジルアルコール１２部と揮発性分散媒(B2)としての１−ヘキサン３部の混合物は、相溶しない比率である。両者を攪拌，混合すると白濁し、静置するとすぐに２層に分離した。
このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められなかった。このペースト状銀粒子組成物の接着強度を測定し、結果を表１にまとめて示した。以上の結果より、このペースト状銀粒子組成物は、銀粒子と揮発性分散媒の分離がなく、保存安定性に優れており、金属製部材を強固に接合するのに有用なことがわかる。【００３８】
[実施例２]
実施例１において、銀粒子の代わりに、市販の，銅粒子をフレーク化することにより作られた，１次粒子の平均粒径が４.０μｍ（レーザー回折法により測定）であるフレーク状の銅粒子（０.５重量％のステアリン酸で銅表面が被覆されており、この銅粒子は撥水性を有する）を用いた以外は、実施例１と同様にして、ペースト状銅粒子組成物を調製した。このペースト状銅粒子組成物は、シリンジ内において銅粒子と揮発性分散媒の分離が認められなかった。結果を表１にまとめて示した。
以上の結果より、このペースト状銅粒子組成物は、銅粒子と揮発性分散媒の分離がなく、長時間の保存安定性が優れていることがわかる。【００３９】
[実施例３]
市販の，ニッケル粒子をフレーク化することにより作られた，１次粒子の平均粒径が６.０μｍ（レーザー回折法により測定）であるフレーク状のニッケル粒子（０.８重量％のオレイン酸でニッケル表面が被覆されており、このニッケル粒子は撥水性を有する）１００部に、揮発性分散媒(B1)としてＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率３８.０）１２部、および、揮発性分散媒(B2)として１−ヘキサン（（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率２.０）３部を添加し、ヘラを用いて均一に混合することにより、ペースト状ニッケル粒子組成物を調製した。揮発性分散媒(B1)としてのＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド１２部と揮発性分散媒(B2)としての１−ヘキサン３部の混合物は、相溶しない比率である。両者を攪拌混合すると白濁し、静置するとすぐに２層に分離した。
このペースト状ニッケル粒子組成物は、シリンジ内においてニッケル粒子と揮発性分散媒の分離が認められなかった。結果を表１にまとめて示した。以上の結果より、このペースト状ニッケル粒子組成物は、ニッケル粒子と揮発性分散媒の分離がなく、長時間の保存安定性が優れていることがわかる。【００４０】
[実施例４]
市販の，還元法で製造された銀粒子をフレーク化することにより作られた，１次粒子の平均粒径が３.０μｍ（レーザー回折法により測定）であるフレーク状の銀粒子（０.５重量％のステアリン酸で銀表面が被覆されており、この銀粒子は撥水性を有する）１００部に、揮発性分散媒(B1)としてビス（２−エトキシエチル）エーテル（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率５.６）１１部、および、揮発性分散媒(B2)としてエチレングリコール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率３９.０）４部を添加し、ヘラを用いて均一に混合することにより、ペースト状金属粒子組成物を調製した。揮発性分散媒(B1)であるビス（２−エトキシエチル）エーテル１１部と揮発性分散媒(B2)であるエチレングリコール４部の混合物は、相溶しない比率である。両者を攪拌混合すると白濁し、静置するとすぐに２層に分離した。
このペースト状金属粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められなかった。このペースト状銀粒子組成物の接着強度を測定し、結果を表１にまとめて示した。以上の結果より、このペースト状銀粒子組成物は、銀粒子と揮発性分散媒の分離がなく、保存安定性に優れており、金属製部材を強固に接合するのに有用なことがわかる。【００４１】
[実施例５]
市販の，沈殿法で製造された，１次粒子の平均粒径が１.１μｍ（レーザー回折法により測定）である粒状の銀粒子（１.５重量％のステアリン酸で銀表面が被覆されており、この銀粒子は撥水性を有する）１００部に、揮発性分散媒(B1)として１，２−ジアセトキシエタン（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率７.３）１４部、および、揮発性分散媒(B2)としてアイソゾール３００（新日本石油株式会社発売のイソパラフィン混合物、誘電率２.１）２部を添加し、ヘラを用いて均一に混合することにより、ペースト状銀粒子組成物を調製した。揮発性分散媒(B1)である１，２−ジアセトキシエタン１４部と揮発性分散媒(B2)であるアイソゾール３００２部の混合物は、相溶しない比率である。両者を攪拌混合すると白濁し、静置するとすぐに２層に分離した。
このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められなかった。このペースト状銀粒子組成物の接着強度を測定し、結果を表１にまとめて示した。以上の結果より、このペースト状銀粒子組成物は、銀粒子と揮発性分散媒の分離がなく、保存安定性に優れており、金属製部材を強固に接合するのに有用なことがわかる。【００４２】
[実施例６]
実施例５において、揮発性分散媒(B1)として、１，２−ジアセトキシエタンの代わりにメチル−ｎ−ヘキシルケトン（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率１２.２）１４部を用い、揮発性分散媒(B2)の代わりに純水（蒸留水、誘電率８０.０）２部を用いた以外は実施例５と同様にして、ペースト状銀粒子組成物を調製した。揮発性分散媒(B1)であるメチル−ｎ−ヘキシルケトン１４部と揮発性分散媒(B2)である純水２部の混合物は、相溶しない比率であり、両者を攪拌混合すると白濁した。
このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離は認められなかった。このペースト状銀粒子組成物の接着強度を測定し、結果を表１にまとめて示した。以上の結果より、このペースト状銀粒子組成物は、銀粒子と揮発性分散媒の分離がなく、保存安定性に優れており、金属製部材を強固に接合するのに有用なことがわかる。【００４３】
[実施例７]
市販の，還元法で製造された銀粒子をフレーク化することにより作られた，１次粒子の平均粒径が３.０μｍレーザー回折法により得られるであるフレーク状の銀粒子（０.５重量％のステアリン酸で銀表面が被覆されており、この銀粒子は撥水性を有する）１００部に、揮発性分散媒(C)としてエチレングリコール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率３９.０）１５部を添加し、回転式混練機を用いて均一に混合することにより、ペースト状銀粒子組成物を調製した。
このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と分散媒の分離が認められなかった。このペースト状銀粒子組成物の接着強度を測定し、結果を表２にまとめて示した。以上の結果より、このペースト状銀粒子組成物は、銀粒子と分散媒の分離がなく、保存安定性に優れており、金属製部材を強固に接合するのに有用なことがわかる。【００４４】
[実施例８]
市販の，銅粒子をフレーク化することにより作られた，１次粒子の平均粒径が４.０μｍ（レーザー回折法により測定）であるフレーク状の銅粒子（０.５重量％のステアリン酸で銅表面が被覆されており、この銅粒子は撥水性を有する）１００部に、揮発性分散媒(C)としてグリセリン（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率４７.０）１５部を添加し、回転式混練機を用いて均一に混合することにより、ペースト状銅粒子組成物を調製した。
このペースト状銅粒子組成物は、シリンジ内において銅粒子と分散媒の分離が認められなかった。結果を表２にまとめて示した。以上の結果より、このペースト状銅粒子組成物は、銅粒子と分散媒の分離がなく、長時間の保存安定性が優れていることがわかる。【００４５】
[実施例９]
実施例８において、銅粒子の代わりに，市販の，ニッケル粒子をフレーク化することにより作られた、１次粒子の平均粒径が６.０μｍ（レーザー回折法により測定）であるフレーク状のニッケル粒子（０.８重量％のオレイン酸でニッケル表面が被覆されており、このニッケル粒子は撥水性を有する）を用いた以外は、実施例８と同様にしてペースト状ニッケル粒子組成物を調製した。このペースト状ニッケル粒子組成物は、シリンジ内においてニッケル粒子と分散媒の分離が認められなかった。結果を表２にまとめて示した。以上の結果より、このペースト状ニッケル粒子組成物は、ニッケル粒子と分散媒の分離がなく、長時間の保存安定性が優れていることがわかる。【００４６】
[実施例１０]
市販の，沈殿法で製造された，１次粒子の平均粒径（レーザー回折法により測定）が１.１μｍである粒状の銀粒子（１.５重量％のステアリン酸で銀表面が被覆されており、この銀粒子は撥水性を有する）１００部に、揮発性分散媒(C)としてＮ，Ｎ−ジメチルホルムアミド（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率３８.０）１５部を添加し、回転式混練機を用いて均一に混合することにより、ペースト状銀粒子組成物を調製した。
このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と分散媒の分離が認められなかった。このペースト状銀粒子組成物の接着強度を測定し、結果を表２にまとめて示した。以上の結果より、このペースト状銀粒子組成物は、銀粒子と分散媒の分離がなく、保存安定性に優れており、金属製部材を強固に接合するのに有用なことがわかる。【００４７】
[実施例１１]
実施例１において、揮発性分散媒(B1)として、ベンジルアルコールの代わりに純水（誘電率８０.０）１５部、および、揮発性分散媒(B2)として、１−ヘキサンの代わりにエタノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率２４.０）３部を用いた以外は、実施例１と同様にして、ペースト状銀粒子組成物を調製した。純水１５部とエタノール３部の混合溶液の誘電率は６８である。このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と分散媒の分離が認められなかった。このペースト状銀粒子組成物の接着強度を測定し、結果を表２にまとめて示した。以上の結果より、このペースト状銀粒子組成物は、銀粒子と分散媒の分離がなく、保存安定性に優れており、金属製部材を強固に接合するのに有用なことがわかる。【００４８】
[比較例１]
実施例１において、揮発性分散媒(B2)である１−ヘキサンを添加せず、揮発性分散媒(B1) であるベンジルアルコールの量を１５部とした以外は、実施例１と同様にして、ペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表３にまとめて示した。【００４９】
[比較例２]
実施例１において、揮発性分散媒(B1)としてベンジルアルコール１４．８部、および、揮発性分散媒(B2)として１−ヘキサン０．２部を用いた以外は、実施例１と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。揮発性分散媒(B1)のベンジルアルコール１４．８部と揮発性分散媒(B2)の１−ヘキサン０．２部を攪拌混合すると透明となり、静置しても２層に分離しなかった。このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表３にまとめて示した。【００５０】
[比較例３]
実施例１において、揮発性分散媒(B1)としてベンジルアルコール０.２部、および、揮発性分散媒(B2)として１−ヘキサン１４.８部を用いた以外は、実施例１と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。揮発性分散媒(B1)としてのベンジルアルコール０.２部と揮発性分散媒(B2)としての１−ヘキサン１４.８部を攪拌混合すると透明となり、静置しても２層に分離しなかった。このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表３にまとめて示した。【００５１】
[比較例４]
実施例１において、揮発性分散媒(B2)として、１−ヘキサンの代わりにシクロヘキサノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率１５.０）３部用いた以外は、実施例１と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。揮発性分散媒(B1)であるベンジルアルコール１２部と揮発性分散媒(B2)であるシクロヘキサノール３部を攪拌混合すると透明となり、静置しても２層に分離しなかった。このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表３にまとめて示した。【００５２】
[比較例５]
実施例５において、撥水性の銀粒子の代わりに、市販の，沈殿法で製造された、１次粒子の平均粒径）が１.１μｍ（レーザー回折法により測定）である粒状の銀粒子（撥水性有機物で被覆されておらず撥水性を有しない）を用いた以外は、実施例５と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物はシリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表３にまとめて示した。【００５３】
[比較例６]
実施例１において、揮発性分散媒(B1)として、ベンジルアルコールの代わりにエチレングリコール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率３９.０）４部、および、揮発性分散媒(B2)として、１−ヘキサンの代わりにアセトン（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率２１.０）１１部用いた以外は、実施例１と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。揮発性分散媒(B1)であるエチレングリコール４部と揮発性分散媒(B2)であるアセトン１１部を攪拌混合すると透明となり、静置しても２層に分離しなかった。このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表３にまとめて示した。【００５４】
[比較例７]
実施例１において、発性分散媒(B1)として、ベンジルアルコールの代わりにエチレングリコール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率３９.０）４部、および、揮発性分散媒(B2)として、１−ヘキサンの代わりに純水（誘電率８０.０）１１部用いた以外は、実施例１と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。エチレングリコール４部と純水１１部の混合液の誘電率は６９である。揮発性分散媒(B1)であるエチレングリコール４部と揮発性分散媒(B2)である純水１１部を攪拌混合すると透明となり、静置しても２層に分離しなかった。分散媒が銀粒子にはじかれてペースト状にならなかった。結果を表４にまとめて示した。【００５５】
[比較例８]
実施例５において、撥水性の銀粒子の代わりに、市販の，沈殿法で製造された，１次粒子の平均粒径が１.１μｍ（レーザー回折法により測定）である粒状の銀粒子（撥水性有機物で被覆されておらず撥水性を有しない）を用い、揮発性分散媒(B1)として、１，２−ジアセトキシエタンの代わりに、エチレングリコール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率３９.０）４部、および、揮発性分散媒(B2)として、アイソゾール３００の代わりにアセトン（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率２１.０）１１部を用いた以外は、実施例５と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調整した。このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表４にまとめて示した。【００５６】
[比較例９]
実施例５において、撥水性の銀粒子の代わりに、市販の沈殿法で製造された，１次粒子の平均粒径（レーザー回折法により測定）が１.１μｍである粒状の銀粒子（撥水性有機物で被覆されておらず撥水性を有しない）を用い、揮発性分散媒(B1)として、１，２−ジアセトキシエタンの代わりにエタノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率２４．０）６部を用い、および、揮発性分散媒(B2)としてアイソゾール３００の量を９部にした以外は、実施例５と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調整した。このペースト状銀粒子組成物はシリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表４にまとめて示した。【００５７】
[比較例１０]
実施例５において、撥水性の銀粒子の代わりに、市販の，沈殿法で製造された，１次粒子の平均粒径が１.１μｍ（レーザー回折法により測定）である粒状の銀粒子（撥水性有機物で被覆されておらず撥水性を有しない）を用い、揮発性分散媒(B1)として、１，２−ジアセトキシエタンの代わりに純水（誘電率８０.０）６部、および、揮発性分散媒(B2)として、アイソゾール３００の代わりにエタノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率２４.０）９部を用いた以外は、実施例５と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。純水６部とエタノール９部の混合液の誘電率は４６.４である。このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表４にまとめて示した。【００５８】
[比較例１１]
実施例７において、揮発性分散媒として、エチレングリコールの代わりに純水（誘電率８０.０）１５部を用いた以外は、実施例７と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。揮発性分散媒が銀粒子にはじかれてペースト状にならなかった。結果を表４にまとめて示した。【００５９】
[比較例１２]
実施例７において、揮発性分散媒として、エチレングリコールの代わりにアイソゾール３００（新日本石油株式会社発売のイソパラフィン混合物、誘電率２.１）１５部を用いた以外は、実施例７と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表４にまとめて示した。【００６０】
[比較例１３]
実施例７において、揮発性分散媒として、エチレングリコールの代わりに１−オクタノール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率１０.０）１５部を用いた以外は、実施例７と同様にしてペースト状銀粒子組成物を調製した。このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表５にまとめて示した。【００６１】
[比較例１４]
市販の，沈殿法で製造された，１次粒子の平均粒径が１.１μｍ（レーザー回折法により測定）である粒状の銀粒子（撥水性有機物で被覆されておらず撥水性を有しない）１００部に、揮発性分散媒(C)として、１，４−ブタンジオール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率３１.０）７５部を添加し、回転式混練機を用いて均一に混合してペースト状銀粒子組成物を調製した。
このペースト状銀粒子組成物はシリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表５にまとめて示した。【００６２】
[比較例１５]
市販の，沈殿法で製造された，１次粒子の平均粒径が１.１μｍ（レーザー回折法により測定）である粒状の銀粒子（撥水性有機物で被覆されておらず撥水性を有しない）１００部に、揮発性分散媒(C)としてプロピレングリコール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率３４．０）７５部を添加し、回転式混練機を用いて均一に混合することにより、ペースト状銀粒子組成物を調製した。
このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表５にまとめて示した。【００６３】
[比較例１６]
市販の，沈殿法で製造された，１次粒子の平均粒径が１.１μｍ（レーザー回折法により測定）である粒状の銀粒子（撥水性有機物で被覆されておらず、撥水性を有しない）１００部に、揮発性分散媒(C)としてエチレングリコール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率３９．０）７５部を添加し、回転式混練機を用いて均一に混合することにより、ペースト状銀粒子組成物を調製した。
このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表５にまとめて示した。【００６４】
[比較例１７]
市販の，沈殿法で製造された，１次粒子の平均粒径が１.１μｍ（レーザー回折法により測定）である粒状の銀粒子（撥水性有機物で被覆されておらず、撥水性を有しない）１００部に、揮発性分散媒(B1)として純水（蒸留水、誘電率８０.０）７５部、揮発性分散媒(B2)として１，４−ブタンジオール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率３１.０）７５部、および、揮発性分散媒(B2)としてアセトン（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率２１.０）３．７５部を添加し、回転式混練機を用いて均一に混合することにより、ペースト状銀粒子組成物を調製した。
このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表６にまとめて示した。【００６５】
[比較例１８]
市販の，沈殿法で製造された，１次粒子の平均粒径が１.１μｍ（レーザー回折法により測定）である粒状の銀粒子（撥水性有機物で被覆されておらず撥水性を有しない）１００部に、揮発性分散媒(B1)として純水（蒸留水、誘電率８０.０）７５部、揮発性分散媒(B2)としてプロピレングリコール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率３４.０）７５部、および、揮発性分散媒(B2)としてアセトン（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率２１.０）３.７５部を添加し、回転式混練機を用いて均一に混合することによりペースト状銀粒子組成物を調製した。
このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表６にまとめて示した。【００６６】
[比較例１９]
市販の，沈殿法で製造された，１次粒子の平均粒径が１．１μｍ（レーザー回折法により測定）である粒状の銀粒子（撥水性有機物で被覆されておらず、撥水性を有しない）１００部に、分散媒（揮発性分散媒(B1)）として純水（蒸留水、誘電率８０.０）７５部、揮発性分散媒(B2)としてエチレングリコール（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率３９.０）７５部、および、揮発性分散媒(B2)としてアセトン（和光純薬工業株式会社発売の試薬、誘電率２１.０）３.７５部を添加し、回転式混練機を用いて均一に混合することにより、ペースト状銀粒子組成物を調製した。
このペースト状銀粒子組成物は、シリンジ内において銀粒子と揮発性分散媒の分離が認められた。結果を表６にまとめて示した。【００６７】
【表１】
2008062548.tif 000003
【００６８】
【表２】
2008062548.tif 000004
【００６９】
【表３】
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【００７０】
【表４】
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【００７１】
【表５】
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【００７２】
【表６】
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【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明のペースト状金属粒子組成物は、長時間にわたり金属粒子と揮発性分散媒の分離がなく、保存安定性が優れているので、金属製部材の接合に有用である。本発明の金属製部材の接合方法は、コンデンサ、抵抗、ダイオード、メモリ、演算素子（ＣＰＵ）等のチップ部品の基板への接合に有用である。
【図１】
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【国際調査報告】
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