【手続補正書】
【提出日】平成17年8月25日(2005.8.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】回路基板の製造方法、電気光学装置の製造方法、及び電子機器の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
転写元基板に積層する被転写体層をエッチングして前記被転写体層の少なくとも一部に溝を形成し前記被転写体層を複数の被転写体に分ける第１工程と、
前記転写元基板と前記被転写体層との間に積層する剥離層にエネルギーを付与する第２工程と、
前記転写元基板から前記複数の被転写体のうち少なくとも一つを剥離し、転写先基板に転写する第３工程と、を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板の製造方法において、
前記エッチング工程は前記剥離層の少なくとも一部に溝を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の回路基板の製造方法において、
前記エッチング工程は前記剥離層と前記被転写体層とに同じ形状の溝を形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載の回路基板の製造方法において、
前記エッチング工程は前記被転写体層に形成する溝よりも大きい溝を前記剥離層に形成することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項５】
表面に突起が形成された転写元基板上に剥離層と被転写体層とを積層し、前記突起上の前記被転写体層に凸部を形成し、前記被転写体層を複数の被転写体に分ける第１工程と、
前記転写元基板と前記被転写体層との間に積層する剥離層にエネルギーを付与する第２工程と、
前記転写元基板から前記複数の被転写体のうち少なくとも一つを剥離し、転写先基板に転写する第３工程と、を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項６】
表面に溝部が形成された転写元基板上に剥離層と被転写体層とを積層し、前記窪み上の前記被転写体層に窪みを形成し、前記被転写体層を複数の被転写体に分ける第１工程と、
前記転写元基板と前記被転写体層との間に積層する剥離層にエネルギーを付与する第２工程と、
前記転写元基板から前記複数の被転写体のうち少なくとも一つを剥離し、転写先基板に転写する第３工程と、を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれかに記載の回路基板の製造方法において、
前記エネルギーは光であり、該光は前記剥離層の構成材料の原子または分子の結合を切断し、前記剥離層の少なくとも一部を相変化させるものであることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の回路基板の製造方法において、
前記剥離工程は、前記複数の被転写体のうち少なくとも一つを仮固定手段に仮固定して剥離することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項９】
請求項８に記載の回路基板の製造方法において、
前記仮固定手段は前記複数の被転写体のうち少なくとも一つを吸引するものであることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１０】
転写元基板に積層する被転写体層を複数の被転写体に分ける第１工程と、
前記転写元基板と前記被転写体層との間に積層する剥離層にエネルギーを付与する第２工程と、
前記転写元基板から前記複数の被転写体のうち少なくとも一つを仮固定手段に仮固定して剥離し、転写先基板に転写する第３工程と、を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１乃至１０のいずれかに記載の回路基板の製造方法を用いることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１２】
請求項１乃至１０のいずれかに記載の回路基板の製造方法を用いることを特徴とする電子機器の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明は、転写元基板に積層する被転写体層をエッチングして被転写体層の少なくとも一部に溝を形成し被転写体層を複数の被転写体に分ける第１工程と、転写元基板と被転写体層との間に積層する剥離層にエネルギーを付与する第２工程と、転写元基板から複数の被転写体のうち少なくとも一つを剥離し、転写先基板に転写する第３工程と、を有することを特徴とする回路基板の製造方法である。
ここで「剥離層」とは、エネルギーの付与によって転写元基板と被転写体との結合力が弱まるような材料で形成されていればよく、例えばアモルファスシリコン、水素を含有するアモルファスシリコン、窒素を含有するアモルファスシリコン、水素含有合金、窒素含有合金、多層膜、セラミックス、金属、有機高分子材料等を利用可能である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
ここで本発明において、エッチング工程は剥離層の少なくとも一部に溝を形成するようにしてもよい。また、エッチング工程は剥離層と被転写体層とに同じ形状の溝を形成するようにしてもよい。さらに、エッチング工程は被転写体層に形成する溝よりも大きい溝を剥離層に形成するようにしてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また本発明は、表面に突起が形成された転写元基板上に剥離層と被転写体層とを積層し、突起上の被転写体層に凸部を形成し、被転写体層を複数の被転写体に分ける第１工程と、転写元基板と被転写体層との間に積層する剥離層にエネルギーを付与する第２工程と、転写元基板から複数の被転写体のうち少なくとも一つを剥離し、転写先基板に転写する第３工程と、を有することを特徴とする回路基板の製造方法でもある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
さらに本発明は、表面に溝部が形成された転写元基板上に剥離層と被転写体層とを積層し、窪み上の被転写体層に窪みを形成し、被転写体層を複数の被転写体に分ける第１工程と、転写元基板と被転写体層との間に積層する剥離層にエネルギーを付与する第２工程と、転写元基板から複数の被転写体のうち少なくとも一つを剥離し、転写先基板に転写する第３工程と、を有することを特徴とする回路基板の製造方法でもある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
ここで、本発明において、エネルギーは光であり、該光は剥離層の構成材料の原子または分子の結合を切断し、剥離層の少なくとも一部を相変化させるものであることは好ましい。例えば、エネルギーとして光を照射するものとすれば、任意の領域へのエネルギー付与が行え、併せて正確な位置合わせが可能であるため、特に被転写体が微少な大きさである場合に有利である。ここでエネルギー源には限定はないが、例えばレーザ光を用いれば、コヒーレント光であるため効率的にエネルギーを付与でき、併せて正確な位置にエネルギーを付与することが可能である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
ここで、本発明において、剥離工程は、複数の被転写体のうち少なくとも一つを仮固定手段に仮固定して剥離することは好ましい。上記方法によれば、同一工程で形成された複数種類の被転写体が転写元基板上に形成されているので、その被転写体の種類を選んで仮固定して剥離してから転写することになる。このため被転写体の向きを反転させるための中間的な転写基板を用いることなく、簡単に任意の種類の被転写体の配置が可能である。また複数種類の被転写体を選んで配置していくということが可能であるため、複数種類の素子や回路を集積したアセンブリ基板を簡単に製造することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
ここで、仮固定手段は複数の被転写体のうち少なくとも一つを吸引するものであることは好ましい。
ここで本発明において、「吸引」とは一部に相対的な低気圧部分を作り出して周りの高気圧によって対象物が低気圧部分に引き寄せられることをいう。例えば真空ピンセットによって、個々の被転写体を「吸引」しその吸引力で剥離することになる。
ここで「仮固定手段」は吸引により被転写体を仮固定できる構造であればよく、その構造に特に限定はない。例えば、真空ピンセットは、柔軟性のある樹脂で形成された先端部を備えた管形状をなしており、真空ポンプ等によって先端部の開口から吸引することができるようになっている。この先端部を被転写体の表面に当接させて吸引させれば、被転写体が仮固定される。この仮固定手段は搬送手段によって転写元基板から転写先基板へ相対的に位置を変更し吸引物の搬送ができるようになっている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明は、転写元基板に積層する被転写体層を複数の被転写体に分ける第１工程と、転写元基板と被転写体層との間に積層する剥離層にエネルギーを付与する第２工程と、転写元基板から複数の被転写体のうち少なくとも一つを仮固定手段に仮固定して剥離し、転写先基板に転写する第３工程と、を有することを特徴とする回路基板の製造方法である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】削除
【補正の内容】