【手続補正書】
【提出日】平成17年5月26日(2005.5.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
続いて、例えばフォトリソグラフィ処理を使用して、薄膜コイル１６の各巻線間およびその周辺を覆うと共に、その前方部分がＴＨ規定層１８１に隣接するようにフォトレジスト膜（図示せず）をパターン形成したのち、そのフォトレジスト膜を焼成することにより、図８に示したように、絶縁層１７をパターン形成する。この焼成によりフォトレジスト膜が流動するため、前方部分がＴＨ規定層１８１に隣接したまま、後方部分が丸みを帯びて傾斜するように絶縁層１７が形成される。なお、必ずしもＴＨ規定層１８１を形成したのちに薄膜コイル１６を形成する必要はなく、例えば、薄膜コイル１６を形成したのちにＴＨ規定層１８１を形成するようにしてもよい。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
最後に、例えばめっき処理を使用して、絶縁層１７およびその周辺を覆うようにヨーク層１８２をパターン形成する。このヨーク層１８２を形成する際には、前方においてＴＨ規定層１８１に乗り上げて磁気的に連結されると共に、後方においてバックギャップ１５ＢＧを通じて磁極層１３に隣接して磁気的に連結されるようにする。これにより、ＴＨ規定層１８１およびヨーク層１８２を含むライトシールド層１８が形成され、記録ヘッド部１００Ｃが完成する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
図９に示した第１の比較例の薄膜磁気ヘッドでは、放熱層１０を根本的に備えていないため、情報の記録時に薄膜コイル１６が発熱すると、その熱が放熱されにくくなり、すなわち薄膜コイル１６近傍において蓄熱しやすくなる。具体的には、低熱伝導性で厚めのアルミナにより構成された分離層１１が記録ヘッド部１００Ｃのリーディング側に隣接していると共に、同様に低熱伝導性で厚めのアルミナにより構成されたオーバーコート層１９が記録ヘッド部１００Ｃのトレーリング側に隣接しており、すなわちこれらの分離層１１とオーバーコート層１９との間に記録ヘッド部１００Ｃが挟まれているため、記録ヘッド部１００Ｃとその周囲（分離層１１やオーバーコート層１９）との間の熱勾配が小さくなり、すなわち記録ヘッド部１００Ｃから分離層１１やオーバーコート層１９へ熱が逃げにくくなる結果、高熱伝導性のライトシールド層１８において蓄熱しやすくなる。これにより、第１の比較例では、ライトシールド層１８の蓄熱量が大きくなりすぎると、その熱エネルギーの影響を受けてライトシールド層１８が熱膨張することによりエアベアリング面２０から大きく突出するため、そのライトシールド層１８が回転中の記録媒体に衝突し、記録動作が阻害される可能性が高くなる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
この場合には、特に、ライトシールド層１８よりも熱膨張性が低い材料により放熱層１０を構成したため、そのライトシールド層１８に放熱層１０を併設した場合における放熱層１０の熱膨張量と、放熱層１０を併設しない場合におけるライトシールド層１８の熱膨張量とを比較すると、放熱層１０を併設した場合における放熱層１０の熱膨張量は、放熱層１０を併設しない場合におけるライトシールド層１８の熱膨張量よりも減少する。したがって、本実施の形態では、放熱層１０を併設したことに起因して、ライトシールド層１８の代わりに放熱層１０において蓄熱したとしても、その蓄熱に起因する放熱層１０の突出量を可能な限り減少させることができる。この点に関連しては、さらに、本実施の形態では、磁極層１３よりも熱膨張率が低い材料により放熱層１０を構成したため、ライトシールド層１８に関して上記した作用と同様の作用により、磁極層１３に放熱層１０を併設した場合におけるその放熱層１０の突出量を可能な限り減少させることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
次に、図２１および図２２を参照して、本発明の薄膜磁気ヘッドを搭載した磁気記録装置の構成について説明する。図２１は磁気記録装置の切り欠き外観構成を表し、図２２は磁気記録装置の主要部の外観構成を拡大して表している。この磁気記録装置は、上記第１または第２の実施の形態において説明した薄膜磁気ヘッドを搭載したものであり、例えばハードディスクドライブである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
上記各実施の形態において説明した一連の構成を有する本発明の薄膜磁気ヘッドを代表して、上記第１の実施の形態において説明した薄膜磁気ヘッド（図１〜図３参照；以下、単に「本発明の薄膜磁気ヘッド」という。）を磁気記録装置（図２１および図２２参照）に搭載して記録処理を実行した際の突出量を調べたところ、図２３に示した結果が得られた。図２３はヘッド位置と突出量との間の相関を表しており、「横軸」はヘッド位置、すなわち基板１の位置（基板１と絶縁層２との境界位置）を基準（０μｍ）とした場合における薄膜磁気ヘッド中の厚さ方向（Ｚ軸方向）における位置（μｍ）を示し、「縦軸」は突出量、すなわち薄膜磁気ヘッドを構成する各構成要素のエアベアリング面２０からの突出長さ（ｎｍ）を示している。本発明の薄膜磁気ヘッドの突出量を調べる際には、その突出量を比較評価するために、上記実施の形態において図９に示した第１の比較例の薄膜磁気ヘッドの突出量および図１０に示した第２の比較例の薄膜磁気ヘッドの突出量も調べた。なお、図２３に示した「２３Ａ」は第１の比較例の薄膜磁気ヘッドに関する結果を示し、「２３Ｂ」は第２の比較例の薄膜磁気ヘッドに関する結果を示し、「２３Ｃ」は本発明の薄膜磁気ヘッドに関する結果を示している。また、図２３に「（１）」として示した位置は磁極層１３の配設位置を示し、「（２）」として示した位置はライトシールド層１８の配設位置を示している。なお、本発明の薄膜磁気ヘッドの構成条件は、放熱層１０の材質，厚さ，幅＝銅，３．１μｍ，９０μｍ、薄膜コイル１６に印加した起磁力＝１５０ＡＴ、分離層９，１２の厚さ＝０．２μｍとした。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９７】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの断面構成（エアベアリング面に平行な断面構成）を表す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの他の断面構成（エアベアリング面に平行な断面構成）を表す断面図である。
【図３】図１および図２に示した薄膜磁気ヘッドの主要部の平面構成を表す平面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの製造工程における一工程を説明するための断面図である。
【図５】図４に続く工程を説明するための断面図である。
【図６】図５に続く工程を説明するための断面図である。
【図７】図６に続く工程を説明するための断面図である。
【図８】図７に続く工程を説明するための断面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドに対する第１の比較例としての薄膜磁気ヘッドの断面構成（エアベアリング面に垂直な断面構成）を表す断面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドに対する第２の比較例としての薄膜磁気ヘッドの断面構成（エアベアリング面に垂直な断面構成）を表す断面図である。
【図１１】本発明の第１の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの構成に関する変形例を説明するための断面図である。
【図１２】放熱層およびその周辺構造の構成に関する第１の変形例を説明するための断面図である。
【図１３】放熱層およびその周辺構造の構成に関する第１の変形例の他の態様を説明するための断面図である。
【図１４】放熱層およびその周辺構造の構成に関する第２の変形例を説明するための断面図である。
【図１５】放熱層およびその周辺構造の構成に関する第３の変形例を説明するための断面図である。
【図１６】放熱層およびその周辺構造の構成に関する第４の変形例を説明するための断面図である。
【図１７】本発明の第１の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの構成に関する他の変形例を説明するための断面図である。
【図１８】図１７に示した薄膜磁気ヘッドの主要部の平面構成を表す平面図である。
【図１９】本発明の第２の実施の形態に係る薄膜磁気ヘッドの断面構成（エアベアリング面に垂直な断面構成）を表す断面図である。
【図２０】図１９に示した薄膜磁気ヘッドの主要部の平面構成を表す平面図である。
【図２１】本発明の薄膜磁気ヘッドを搭載した磁気記録装置の切り欠き外観構成を表す斜視図である。
【図２２】図２１に示した磁気記録装置の主要部の外観構成を拡大して表す斜視図である。
【図２３】本発明の薄膜磁気ヘッドに関するヘッド位置と突出量との間の相関を表す図である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１７】
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