【手続補正書】
【提出日】平成17年6月21日(2005.6.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一の金属からなる第一の導体パターンと、前記第一の金属とは異なる第二の金属からなる第二の導体パターンと、を含み、前記第一の導体パターンの端部と前記第二の導体パターンの端部とを連結して前記第一の導体パターンと前記第二の導体パターンとを交互に繰り返す熱電堆パターンを有する可撓性支持体と、
前記可撓性支持体を少なくとも１回巻回させた熱抵抗体と、
を具備する熱流センサー。
【請求項２】
前記第二の金属は、前記第一の金属と、前記第一の金属とは異なる金属と、を含む、請求項１に記載の熱流センサー。
【請求項３】
前記第一の金属は、コンスタンタンであり、第二の金属は、コンスタンタンと銅とを含む、請求項１又は２に記載の熱流センサー。
【請求項４】
前記可撓性支持体は、ポリイミドフィルムである、請求項１に記載の熱流センサー。
【請求項５】
可撓性支持体と、該可撓性支持体を巻回させた熱抵抗体と、を具備する熱流センサーの製造方法であって、
（１）  前記可撓性支持体に第一の金属を付着させる工程と、
（２）  前記第一の金属上に第二の金属でめっき処理する工程と、
（３）  所定のパターンの第一のレジスト膜を前記めっき処理された領域に形成する工程と、
（４）  前記第一及び第二の金属をエッチングさせて所定の導体パターンを形成するように、第一のエッチング溶液でエッチング処理する第一のエッチング工程と、
（５）  前記第一のレジスト膜を剥離する第一の剥離工程と、
（６）  所定のパターンの第二のレジスト膜を、前記第一および第二の金属をエッチングさせて所定の導体パターンを形成した前記可撓性支持体上に形成する工程と、
（７）  前記第二のレジスト膜により露出された領域の前記第二の金属のみをエッチングさせて、その領域を前記第一の金属のみからなる第一のパターンを形成し、前記第一の導体パターン及び前記第一の金属と前記第二の金属とからなる前記第二の導体パターンとが連結して交互に繰り返される所要の導体パターンを形成するように、第二のエッチング溶液でエッチング処理する第二のエッチング工程と、
（８）  前記第二のレジスト膜を剥離する第二の剥離工程と、
（９）  前記所要の導体パターンを所定の屈曲位置で屈曲させて、前記熱抵抗体に巻回させる工程と、
を具備する製造方法。
【請求項６】
前記第一の金属は、コンスタンタンであり、前記第二の金属は、銅である、請求項５に記載の製造方法。
【請求項７】
前記可撓性支持体は、ポリイミドフィルムである、請求項５に記載の製造方法。
【請求項８】
前記屈曲位置は、前記第一の導体パターンと前記第二の導体パターンの連結位置以外の位置である、請求項５に記載の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
図４に示す別の具体例も、熱抵抗体３０のシートの熱電対素線を何重にも巻回させた構造であるが、異種金属４０及び５０の接点をロウ付けではなく、めっきによって一括して形成できるようにした構造の熱流センサーを例示する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
図４に例示する熱流センサーの構造の製造法は、まず、前述のように、熱抵抗体３０のシートにコンスタンタン線を巻回させる。次いで、図４に示す向きで、銅めっき液８０を有する銅めっき槽９０に前記シートの半分の高さまで浸漬し、コンスタンタン素線に銅めっき処理を行う（図５を参照）。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、第一の金属からなる第一の導体パターンと、前記第一の金属とは異なる第二の金属からなる第二の導体パターンと、を含み、前記第一の導体パターンの端部と前記第二の導体パターンの端部とを連結して前記第一の導体パターンと前記第二の導体パターンとを交互に繰り返す熱電堆パターンを有する可撓性支持体と、前記可撓性支持体を少なくとも１回巻回させた熱抵抗体と、を具備する熱流センサーにより達成される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の好ましい態様によれば、前記熱流センサーにおいて、前記第二の導体パターンは、前記第一の金属と、前記第一の金属とは異なる金属と、を含むことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の好ましい態様によれば、前記熱流センサーにおいて、前記第一の導体パターンは、コンスタンタンであり、第二の導体パターンは、コンスタンタンと銅とを含むことを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
図６の工程Ｓ１０１において、図７（Ｂ）に示すように、前記コンスタンタンフィルム１１０に対して銅めっき処理を行い、該フィルム１１０上に約４μｍ厚の銅膜１２０を形成させる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
図７（Ｅ）に示す導体パターンはコンスタンタン上に銅めっきされた構造を有する。以下の説明では、図７（Ｅ）の示す導体パターンの一部の領域のみの銅めっきされた部分を削除し、図８に示す、コンスタンタンからなる第一の導体パターン２１０と、コンスタンタンと銅とからなる第二の導体パターン２２０が交互に連結した熱電堆パターンの形成を説明する。なお、前記第一の導体パターン２１０及び前記第二の導体パターン２２０は、本発明による熱流センサーに利用される熱電対素線を構成する。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
工程Ｓ１０５にて、図７（Ｆ）に示すように、所定のパターンを有する新たなレジスト膜１４０を、コンスタンタンと銅とからなる導体パターンが形成されたポリイミドフィルム上に形成する。この場合におけるレジスト膜１４０の所定のパターンは、図８に示すコンスタンタンからなる第一の導体パターン２１０及びコンスタンタンと銅とからなる第二の導体パターン２２０が交互に連結した熱電堆パターンを形成させるパターンを有することが必要である。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
次いで、前述のレジスト膜１４０を剥離し（工程Ｓ１０７）、図８に示す所要の熱電堆パターンが形成される。なお、図７（Ｈ）は、図８に示す屈曲線の位置にて切断した際の概略断面図の一部である。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
図９は、図８に示すフレキシブル配線板３００を、屈曲線に沿って折り曲げて熱抵抗体３０に一回巻回させて構成される熱流センサーの概略図である。本発明に利用される熱抵抗体の具体例としては、ポリエステル、ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレンなどの樹脂フィルムやアルミナなどのセラミック材を使用することができる。また、それぞれの多孔質化した材料も使用することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【符号の説明】
１０  被測定放熱壁、      ２０  熱流センサー、      ３０  熱抵抗体、  ４０、５０  熱電対素線、      ６０  接点、      ７０  熱流センサー端子、      ８０  めっき溶液、      ９０  めっき槽、      １００  ポリイミドフィルム、      １１０  コンスタンタンフィルム、      １２０  銅、    １３０、１４０  レジスト膜、      ２１０  第一の導体パターン、      ２２０  第二の導体パターン、      ３００  フレキシブル配線板