(57)【要約】  電気接続構造は、電気ケーブル（１１，１２）がそれぞれ電気的に接続された導電プレート（３０，４０）と、当該導電プレート（３０，４０）の間に積層されている第１の絶縁プレート（５１）と、ＩＣデバイス（５）の入出力端子（６）に電気的に接触する複数のコンタクトピン（６０）と、を備えており、複数のコンタクトピン（６０）は、プレート（３０，４０，５１）を貫通しており、コンタクトピン（６０）が挿入された導電プレート（３０，４０）の貫通孔（３２，４２）の大きさに応じて、複数のコンタクトピン（６０）が、導電プレート（３０，４０）の一方と接触し、又は、導電プレート（３０，４０）と非接触となっている。
2009031394.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導電体がそれぞれ電気的に接続された複数の導電プレートと、
前記複数の導電プレートの間に積層されている絶縁プレートと、
前記導電プレート及び前記絶縁プレートを貫通している複数の導電部材と、を備えており、
前記導電部材が挿入された前記導電プレートの貫通孔の大きさに応じて、前記導電部材が、前記複数の導電プレートの少なくとも一つと接触し、又は、前記導電プレートと非接触となっている電気接続構造。
【請求項２】
前記導電部材の外径以下の内径の貫通孔を有する前記導電プレートが、前記導電部材と接触しており、
前記導電部材の外径より大きな内径の貫通孔を有する前記導電プレートが、前記導電部材と非接触となっている請求項１記載の電気接続構造。
【請求項３】
前記導電プレートと非接触の前記導電部材に電気的に接続された第２の導電体をさらに備えた請求項１又は２記載の電気接続構造。
【請求項４】
前記第１及び第２の導電体は電気ケーブルを含む請求項３記載の電気接続構造。
【請求項５】
被接続体に電気的に接続される端子装置であって、
第１の電気ケーブルがそれぞれ電気的に接続された複数の導電プレートと、
前記複数の導電プレートの間に積層されている第１の絶縁プレートと、
前記被接続体に電気的に接触する複数の端子と、を備え、
前記複数の端子は、前記複数の導電プレート及び前記第１の絶縁プレートを貫通しており、
前記端子が挿入された前記導電プレートの貫通孔の大きさに応じて、前記端子が、前記複数の導電プレートの少なくとも一つと接触し、又は、前記導電プレートと非接触となっている端子装置。
【請求項６】
前記第１の電気ケーブルは、前記被接続体に電力を供給するための電力供給用ケーブル、及び、前記被接続体を基準電位点に接続するためのグラウンド用ケーブルを含む請求項５記載の端子装置。
【請求項７】
前記端子の外径以下の内径の貫通孔を有する前記導電プレートが、前記端子と接触しており、
前記端子の外径より大きな内径の貫通孔を有する前記導電プレートが、前記端子と非接触となっている請求項５又は６記載の端子装置。
【請求項８】
前記導電プレートに非接触の前記端子に電気的に接続されている第２の電気ケーブルをさらに備えた請求項５〜７の何れかに記載の端子装置。
【請求項９】
前記第２の電気ケーブルは、前記被接続体に電気信号を伝送するための信号伝送用ケーブルを含む請求項８記載の端子装置。
【請求項１０】
前記複数の導電プレートを間に積層している第２及び第３の絶縁プレートと、
前記複数の導電プレート及び前記第１〜第３の絶縁プレートを固定する固定手段と、をさらに備え、
前記複数の端子は、前記複数の導電プレート及び前記第１〜第３の絶縁プレートを貫通している請求項５〜９の何れかに記載の端子装置。
【請求項１１】
前記複数の導電プレートの端部は、少なくとも前記第１の絶縁プレートから突出している請求項５〜１０の何れかに記載の端子装置。
【請求項１２】
前記導電プレートの端部が折れ曲がっている請求項１１記載の端子装置。
【請求項１３】
電子部品が実装されていると共に、少なくとも２つの前記導電プレートに電気的に接続された回路基板をさらに備え、
前記回路基板は、前記少なくとも２つの導電プレートの端部の間に介装されている請求項１１又は１２記載の端子装置。
【請求項１４】
少なくとも２つの前記導電プレートに電気的に接続された電子部品をさらに備え、
前記電子部品は、前記少なくとも２つの導電プレートの端部の間に介装されている請求項１１又は１２記載の端子装置。
【請求項１５】
被試験電子部品の試験の際に前記被試験電子部品に電気的に接続されるソケットであって、
請求項５〜１４の何れかに記載の端子装置を備えており、
前記被接続体は、前記被試験電子部品の入出力端子を含むソケット。
【請求項１６】
被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、
請求項１５記載のソケットと、
前記ソケットが装着されたテストヘッドと、を備えた電子部品試験装置。
【請求項１７】
被試験電子部品の試験の際に前記被試験電子部品に電気的に接続されるソケットの製造方法であって、
複数の第１の導電プレートの中から一つの第１の導電プレートを選択する第１の選択ステップと、
複数の第２の導電プレートの中から一つの第２の導電プレートを選択する第２の選択ステップと、
絶縁プレートを介して前記第１及び第２の導電プレートを積層する積層ステップと、
前記第１の導電プレート、前記絶縁プレート及び前記第２の導電プレートに端子を貫通させる貫通ステップと、を備えたソケット製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体集積回路素子などの各種電子部品（以下、代表的にＩＣデバイスとも称する。）のテストを行う電子部品試験装置において、例えばコンタクトピン（以下、導電部材又は端子とも称する。）と電気ケーブル（以下、導電体とも称する。）を選択的に接続する電気接続構造、それを用いた端子装置、ソケット及び電子部品試験装置、並びに、ソケットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣデバイスの製造過程では、電子部品試験装置を用いてＩＣデバイスの性能や機能の試験が行われる。この電子部品試験装置では、ＩＣデバイスをテストヘッドのソケットに押し付けて、ＩＣデバイスの入出力端子とソケットのコンタクトピンとを電気的に接触させた状態で、電子部品試験装置本体（以下、テスタとも称する。）によりＩＣデバイスに試験信号を入出力することでＩＣデバイスの試験を実施する。【０００３】
ソケットは、テストヘッドの上部に設けられたソケットボードと称される回路基板に設けられており、このソケットボードを介してテストヘッドに電気的に接続されている。ソケットボードの下面には、電気ケーブルのプラグが嵌合するコネクタが実装されている。この電気ケーブルはテストヘッド内のピンエレクトロニクスカードに接続されている。【０００４】
ソケットボードの内部には、コネクタとソケットを電気的に接続するための回路パターンが形成されている。ソケットの各コンタクトピンは、この回路パターンを介して、信号伝送用、電力供給用或いはグラウンド用等の各種電気ケーブルにそれぞれ選択的に接続されている。【０００５】
こうした回路基板から構成されるソケットボードを用いると次のような弊害があった。すなわち、ソケットボード内の回路パターンは非常に細かく配線されているため、ソケットボード内で同軸構造を採用するのが困難な場合があった。また、電力供給用やグラウンド用の配線も、ソケットボード内の細い回路パターンで構成されているため、これらの強化には一定の限界があった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、回路基板を用いずに、導電部材（端子）と導電体（電気ケーブル）を選択的に接続することが可能な電気接続構造、それを備えた端子装置、ソケット及び電子部品試験装置、並びに、ソケット製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）上記目的を達成するために、本発明の第１の観点によれば、第１の導電体がそれぞれ電気的に接続された複数の導電プレートと、前記複数の導電プレートの間に積層されている絶縁プレートと、前記導電プレート及び前記絶縁プレートを貫通している複数の導電部材と、を備えており、前記導電部材が挿入された前記導電プレートの貫通孔の大きさに応じて、前記導電部材が、前記複数の導電プレートの少なくとも一つと接触し、又は、前記導電プレートと非接触となっている電気接続構造が提供される（請求項１参照）。【０００８】
上記発明においては特に限定されないが、前記導電部材の外径以下の内径の貫通孔を有する前記導電プレートが、前記導電部材と接触しており、前記導電部材の外径より大きな内径の貫通孔を有する前記導電プレートが、前記導電部材と非接触となっていることが好ましい（請求項２参照）。【０００９】
上記発明においては特に限定されないが、前記導電プレートと非接触の前記導電部材に電気的に接続された第２の導電体をさらに備えていることが好ましい（請求項３参照）。【００１０】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１及び第２の導電体は電気ケーブルを含むことが好ましい（請求項４参照）。【００１１】
（２）上記目的を達成するために、本発明の第２の観点によれば、被接続体に電気的に接続される端子装置であって、第１の電気ケーブルがそれぞれ電気的に接続された複数の導電プレートと、前記複数の導電プレートの間に積層されている第１の絶縁プレートと、前記被接続体に電気的に接触する複数の端子と、を備え、前記複数の端子は、前記複数の導電プレート及び前記第１の絶縁プレートを貫通しており、前記端子が挿入された前記導電プレートの貫通孔の大きさに応じて、前記端子が、前記複数の導電プレートの少なくとも一つと接触し、又は、前記導電プレートと非接触となっている端子装置が提供される（請求項５参照）。【００１２】
上記発明においては特に限定されないが、前記第１の電気ケーブルは、前記被接続体に電力を供給するための電力供給用ケーブル、及び、前記被接続体を基準電位点に接続するためのグラウンド用ケーブルを含むことが好ましい（請求項６参照）。【００１３】
上記発明においては特に限定されないが、前記端子の外径以下の内径の貫通孔を有する前記導電プレートが、前記端子と接触しており、前記端子の外径より大きな内径の貫通孔を有する前記導電プレートが、前記端子と非接触となっていることが好ましい（請求項７参照）。【００１４】
上記発明においては特に限定されないが、前記導電プレートに非接触の前記端子に電気的に接続されている第２の電気ケーブルをさらに備えていることが好ましい（請求項８参照）。【００１５】
上記発明においては特に限定されないが、前記第２の電気ケーブルは、前記被接続体に電気信号を伝送するための信号伝送用ケーブルを含むことが好ましい（請求項９参照）。【００１６】
上記発明においては特に限定されないが、前記複数の導電プレートを間に積層している第２及び第３の絶縁プレートと、前記複数の導電プレート及び前記第１〜第３の絶縁プレートを固定する固定手段と、をさらに備え、前記複数の端子は、前記複数の導電プレート及び前記第１〜第３の絶縁プレートを貫通していることが好ましい（請求項１０参照）。【００１７】
上記発明においては特に限定されないが、前記複数の導電プレートの端部は、少なくとも前記第１の絶縁プレートから突出していることが好ましい（請求項１１参照）。【００１８】
上記発明においては特に限定されないが、前記導電プレートの端部が折れ曲がっていることが好ましい（請求項１２参照）。【００１９】
上記発明においては特に限定されないが、電子部品が実装されていると共に、少なくとも２つの前記導電プレートに電気的に接続された回路基板をさらに備え、前記回路基板は、前記少なくとも２つの導電プレートの端部の間に介装されていることが好ましい（請求項１３参照）。【００２０】
上記発明においては特に限定されないが、少なくとも２つの前記導電プレートに電気的に接続された電子部品をさらに備え、前記電子部品は、前記少なくとも２つの導電プレートの端部の間に介装されていることが好ましい（請求項１４参照）。【００２１】
（３）上記目的を達成するために、本発明の第３の観点によれば、被試験電子部品の試験の際に前記被試験電子部品に電気的に接続されるソケットであって、上記の端子装置を備えており、前記被接続体は、前記被試験電子部品の入出力端子を含むソケットが提供される（請求項１５参照）。【００２２】
（４）上記目的を達成するために、本発明の第４の観点によれば、被試験電子部品のテストを行うための電子部品試験装置であって、上記のソケットと、前記ソケットが装着されたテストヘッドと、を備えた電子部品試験装置が提供される（請求項１６参照）。【００２３】
（５）上記目的を達成するために、本発明の第５の観点によれば、被試験電子部品の試験の際に前記被試験電子部品に電気的に接続されるソケットの製造方法であって、複数の第１の導電プレートの中から一つの第１の導電プレートを選択する第１の選択ステップと、複数の第２の導電プレートの中から一つの第２の導電プレートを選択する第２の選択ステップと、絶縁プレートを介して前記第１及び第２の導電プレートを積層する積層ステップと、前記第１の導電プレート、前記絶縁プレート及び前記第２の導電プレートに端子を貫通させる貫通ステップと、を備えたソケット製造方法が提供される（請求項１７参照）。
【発明の効果】
【００２４】
本発明では、貫通孔の大きさに応じて、導電部材と導電プレートを接触させ又は非接触とさせることで、回路基板を用いずに、導電部材（端子）と導電体（電気ケーブル）を選択的に接続することが可能となる。【００２５】
また、回路基板を用いずに端子装置（ソケット）を構成することで、被接続体（被試験電子部品）の近くまで同軸構造を採用し易い。さらに、細い回路パターンに代えて導電プレートを採用することで、電力供給用やグラウンド用の配線を大幅に強化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施形態におけるソケットを示す側面図である。
【図３】図３は、本発明の第１実施形態におけるソケットを示す平面図である。
【図４】図４は、図２のIV部の拡大断面図である。
【図５】図５は、図２のV部の概略断面図である。
【図６】図６は、本発明の第２実施形態におけるソケットの概略平面図である。
【図７】図７は、本発明の第３実施形態におけるソケットの端部を示す側面図である。
【図８】図８は、本発明の第４実施形態におけるソケットの端部を示す側面図である。
【符号の説明】
【００２７】
１…ハンドラ
１ａ…開口
２…テスタ
５…ＩＣデバイス
６…入出力端子
１０…テストヘッド
１１…ＧＮＤケーブル
１２…電力供給ケーブル
１３…信号伝送ケーブル
２０…ソケット
３０…ＧＮＤプレート
３１…折曲部
３２、３２ａ〜３２ｃ…第１の貫通孔
４０、４０Ａ、４０Ｂ…ＰＰＳプレート
４１…折曲部
４２、４２ａ〜４２ｃ…第１の貫通孔
５１〜５４…第１〜第４の絶縁プレート
５１ａ〜５４ａ…貫通孔
６０…コンタクトピン
６１…大径部
７０…回路基板
７１，７２…回路パターン
８０…コンデンサ
９１…ネジ
９２…ナット
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。【００２９】
図１は本発明の第１実施形態における電子部品試験装置を示す概略断面図、図２及び図３は本発明の第１実施形態におけるソケットを示す側面図及び平面図、図４は図２のIV部の拡大断面図、図５は図２のV部の概略断面図、図６は本発明の第２実施形態におけるソケットの概略平面図である。【００３０】
本発明の実施形態における電子部品試験装置は、図１に示すように、例えば被試験ＩＣデバイスを取り廻すためのハンドラ１と、ＩＣデバイスが電気的に接触されるテストヘッド１０と、テストヘッド１０にテスト信号を送り、ＩＣデバイスのテストを実行するテスタ２と、から構成されている。この電子部品試験装置は、ＩＣデバイスに高温又は低温の熱ストレスを印加した状態でＩＣデバイスが適切に動作するか否かを試験（検査）し、当該試験結果に応じてＩＣデバイスを分類する装置である。【００３１】
図１に示すように、テストヘッド１０の上部には、ＩＣデバイスのテストの際に、当該ＩＣデバイスと電気的に接続されるソケット２０が設けられている。このソケット２０は、同図に示すように、ハンドラ１に形成された開口１ａを介して、ハンドラ１の内部に臨んでおり、ハンドラ１内を搬送されてきたＩＣデバイスがこのソケット２０に押し付けられる。【００３２】
本実施形態におけるソケット２０は、図２〜図４に示すように、ＧＮＤプレート３０、ＰＰＳ（Programmable Power Supply）プレート４０、第１〜第４の絶縁プレート５１〜５４、多数のコンタクトピン６０及び回路基板７０から構成されている。【００３３】
ＧＮＤプレート３０は、１５０〜２００μｍ程度の厚さの板状部材であり、例えば銅やアルミニウム等の導電性材料から構成されている。このＧＮＤプレート３０の一方の端部には、ＩＣデバイス５を基準電位点に接続するためのＧＮＤケーブル１１が接続されている。このＧＮＤケーブル１１は、テストヘッド１０内に収容されているピンエレクトロニクスカード（不図示）に接続されている。【００３４】
ＧＮＤプレート３０の略中央には、コンタクトピン６０を挿入するための複数（本例では３５個）の第１の貫通孔３２が形成されている。これら第１の貫通孔３２は、ＩＣデバイス５の入出力端子６に対応するように、本実施形態では５行７列に配列されている。また、これら第１の貫通孔３２の周囲四隅には、ネジ９１を挿入するための挿入孔が形成されている。なお、複数の第１の貫通孔３２には、コンタクトピン６０の外形に対して、相対的に大きな内径の貫通孔と、相対的に小さな内径の貫通孔と、が含まれる。【００３５】
ＰＰＳプレート４０も同様に、１５０〜２００μｍ程度の厚さの板状部材であり、例えば銅やアルミニウム等の導電性材料から構成されている。このＰＰＳプレート４０の一方の端部には、ＩＣデバイス５に駆動電力を供給するための電力供給ケーブル１２が接続されている。このＰＰＳケーブル１２も、テストヘッド１０内に収容されているピンエレクトロニクスカード（不図示）に接続されている。【００３６】
ＰＰＳプレート４０の略中央には、ＧＮＤプレート３０と同様に、コンタクトピン６０を挿入するための複数（本例では３５個）の第２の貫通孔４２が形成されている。これら第２の貫通孔４２は、ＩＣデバイス５の入出力端子６に対応するように、本実施形態では５行７列に配列されている。また、これら第２の貫通孔４２の周囲四隅には、ネジ９１を挿入するための挿入孔が形成されている。なお、複数の第２の貫通孔４２には、コンタクトピン６０の外形に対して、相対的に大きな内径の貫通孔と、相対的に小さな内径の貫通孔と、が含まれる。【００３７】
第１〜第４の絶縁プレート５１〜５４は、例えば液晶ポリマ（Liquid Crystal Polymer）などの電気絶縁性、耐熱性及び成形性に優れた材料から構成されている。各絶縁プレート５１〜５４の略中央には、ＧＮＤプレート３０及びＰＰＳプレート４０の第１及び第２の貫通孔３２，４２に対応するように、貫通孔５１ａ〜５４ａがそれぞれ形成されている。また、これら貫通孔４２の周囲四隅には、ネジ９１を挿入するための挿入孔がそれぞれ形成されている。なお、第１〜第４の絶縁プレート５１〜５４に設けられた全ての貫通孔５１ａ〜５４ａは、コンタクトピン６０の外径よりも大きな内径を有している。【００３８】
以上の６枚のプレート３０，４０，５１〜５４は、上から第２の絶縁プレート５２、ＧＮＤプレート３０、第１の絶縁プレート５１、ＰＰＳプレート４０、第３の絶縁プレート５３及び第４の絶縁プレート５４の順で積層されている。特に、ＧＮＤプレート３０とＰＰＳプレート４０の間に第１の絶縁プレート５１が介在しているので、ＧＮＤプレート３０とＰＰＳプレート４０とが導通することはない。なお、コンタクトピン６０を固定するために、第４の絶縁プレート５４のみ、コンタクトピン６０が他のプレート３０，４０，５１〜５３に挿入された後に積層される。【００３９】
なお、ＧＮＤプレート３０及びＰＰＳプレート４０の枚数は、それぞれ１枚に限定されず、任意の枚数とすることができる。また、本発明における導電プレートには、ＧＮＤプレート３０及びＰＰＳプレート４０以外に、信号伝送用等の他の用途に使用されるプレートも含まれる。また、ＧＮＤプレート３０及びＰＰＳプレート４０を全面に亘って設ける必要はなく、図６に示すように、例えば、２つのＰＰＳプレート４０Ａ、４０Ｂを部分的に設けてもよい。【００４０】
本実施形態では、以下のような手順で、プレート３０，４０，５１〜５４を積層する。【００４１】
先ず、予め用意された複数のＧＮＤプレートの中から、ソケット２０に適した１枚のＧＮＤプレートを選択する。本実施形態において、予め用意された複数のＧＮＤプレートは、いずれも３５個の第１の貫通孔３２が略中央に形成されている点で共通しているが、大きな内径の貫通孔と小さな内径の貫通孔との配置が相互に相違している。また、選択されるＧＮＤプレート３０では、３５個の第１の貫通孔３２の中で、ＧＮＤケーブル１１に接続すべきコンタクトピン６０が挿入される第１の貫通孔が、コンタクトピン６０の外径以下の内径を有し、且つ、それ以外の第１の貫通孔が、コンタクトピン６０の外径よりも大きな内径を有している。【００４２】
次いで、予め用意された複数のＰＰＳプレートの中から、ソケット２０に適した１枚のＰＰＳプレートを選択する。本実施形態において、予め用意された複数のＰＰＳプレートは、いずれもそれぞれ３５個の第２の貫通孔４２が略中央に形成されている点で共通しているが、大きな内径の貫通孔と小さな内径の貫通孔との配置が相互に相違している。また、選択されるＰＰＳプレート４０では、３５個の第２の貫通孔４２の中で、電力供給ケーブル２１に接続すべきコンタクトピン６０が挿入される第２の貫通孔が、コンタクトピン６０の外径以下の内径を有し、且つ、それ以外の第２の貫通孔がコンタクトピン６０の外径よりも大きな内径を有している。【００４３】
次いで、ＧＮＤプレート３０とＰＰＳプレート４０の間に第１の絶縁プレート５１を積層すると共に、第２、第３及び第４の絶縁プレート５２，５３，５４をこれらの上下に積層する。【００４４】
このように、予め用意されたプレート群の中からプレートを選択して組み合わせることで、多様な品種のＩＣデバイスに容易に対応することができる。【００４５】
図２及び図３に示すように、積層されたプレート３０，４０，５１〜５４は、第２の絶縁プレート５２側から各挿入孔にそれぞれ挿入されたネジ９１と、第４の絶縁プレート５４側でネジ９１に螺合しているナット９２と、により固定されている。なお、本発明において、プレート３０，４０，５１〜５４の固定方法はネジ止めに限定されず、例えばクランプ等を用いて固定してもよい。【００４６】
また、積層されたプレート３０，４０，５１〜５４において同軸上に位置している各貫通孔３２，４２，５１ａ〜５４ａに、コンタクトピン６０がそれぞれ挿入されている。このコンタクトピン６０として、例えば、ポゴピン、又は、ベローズタイプ若しくは同軸構造のコンタクトピン等を例示することができる。コンタクトピン６０の後端部には、外径が大きくなっている大径部６１が形成されており、コンタクトピン６０はこの大径部６１で第４の絶縁プレート５４に係止されている。【００４７】
本実施形態では、図４の右端に示す第１及び第２の貫通孔３２ａ，４２ａに関して、第１の貫通孔３２ａの内径がコンタクトピン６０の外径以下となっているのに対し、第２の貫通孔４２ａの内径がコンタクトピン６０の外形よりも大きくなっている。このため、ＧＮＤプレート３０とコンタクトピン６０は接触しているが、ＰＰＳプレートとコンタクトピン６０は接触していない。従って、図４の右端に示すコンタクトピン６０は、ＧＮＤプレート３０を介して、ＧＮＤケーブル１１のみに電気的に接続されている。【００４８】
一方、図４の中央に示す第１及び第２の貫通孔３２ｂ，４２ｂに関して、第１の貫通孔３２ｂの内径がコンタクトピン６０の外径よりも大きくなっているのに対し、第２の貫通孔４２ｂの内径がコンタクトピン６０の外径以下となっている。そのため、ＧＮＤプレート３０とコンタクトピン６０は接触していないが、ＰＰＳプレート４０とコンタクトピン６０が接触している。従って、図４に中央に示すコンタクトピン６０は、ＰＰＳプレート４０を介して、電力供給ケーブル１２のみに電気的に接続されている。【００４９】
さらに、図４の左端に示す第１及び第２の貫通孔３２ｃ，４２ｃに関して、第１及び第２の貫通孔３２ｃ，４２ｃの何れもが、コンタクトピン６０の外形よりも大きな内径を有しているので、コンタクトピン６０はＧＮＤプレート３０及びＰＰＳプレート４０の何れにも接触していない。このため、図４の左端のコンタクトピン６０は、ＧＮＤケーブル１１及び電力供給ケーブル１２の何れにも接続されておらず、試験信号をＩＣデバイスに伝送するための信号伝送ケーブル１３が、半田付け等により直接接続されている。この信号伝送ケーブル１３は、例えば高周波信号を伝送可能なように同軸ケーブルから構成されており、テストヘッド１０内に収容されているピンエレクトロニクスカード（不図示）に接続されている。【００５０】
以上のように、本実施形態では、第１及び第２の貫通孔３２，４２の大きさに応じて、コンタクトピン６０と導電プレート３０，４０を接触させ又は非接触とさせることで、回路基板を用いずに、コンタクトピン６０と電気ケーブル１１〜１３を選択的に接続することが可能となる。なお、本発明においては、同一のコンタクトピン６０を複数の導電プレートに接触させてもよい。【００５１】
また、回路基板を用いずにソケット２０を構成することで、ＩＣデバイス５の近くまで同軸構造を採用し易く、試験精度を向上させることができる。さらに、細い回路パターンに代えて導電プレート３０，４０を採用することで、電力供給用やグラウンド用の配線を大幅に強化することができるので、ノイズの低減を図ることができる。【００５２】
図２に示すように、積層されたプレート３０，４０，５１〜５４の両端からは、ＧＮＤプレート３０とＰＰＳプレート４０がそれぞれ突出している。ＧＮＤプレート３０は、実質的に直角に折れ曲がった折曲部３１をその両端に有している。また、ＰＰＳプレート４０も同様に、その両端に実質的に直角に折れ曲がった折曲部４１をその両端に有している。ＧＮＤプレート３０の折曲部３１とＰＰＳプレート４０の折曲部４１とは実質的に平行となっており、これら折曲部３１，４１の間に回路基板７０が介装されている。【００５３】
回路基板７０は、図５に示すように、その内部に回路パターン７１，７２を有している。第１の回路パターン７１は、ＧＮＤプレート３０とＧＮＤケーブル１１とを電気的に接続している。同様に、第２の回路パターン７２は、ＰＰＳプレート４０と電力供給ケーブル１２とを電気的に接続している。さらに、この回路基板７０にはコンデンサ８０が実装されている。このコンデンサ８０は、第１及び第２の回路パターン７１，７２にそれぞれ接続されている。コンデンサ８０は、被試験ＩＣデバイスに大電流を供給するためのバイパスコンデンサである。【００５４】
このように、ＧＮＤプレート３０とＰＰＳプレート４０の間に介装された回路基板７０にコンデンサ８０を実装することで、被試験ＩＣデバイスの近傍にバイパスコンデンサ８０を配置することができるので、試験精度を向上させることができる。【００５５】
また、ＧＮＤプレート３０及びＰＰＳプレート４０の突出している部分を折り曲げることで、ソケット２０の小型化を図ることができる。特に、多数のＩＣデバイスを同時にテストするためにテストヘッドの上部に多数のソケット２０を実装する場合に、ソケット２０の実装密度を向上させることができる。【００５６】
さらに、従来のソケットでは、回路基板にコネクタが実装されており、回路パターンを拡大（ファンアウト）させなければならず、ソケットの高密度実装の障害となっていた。これに対し、本実施形態では、コネクタを用いずに、ＧＮＤプレート３０及びＰＰＳプレート４０にＧＮＤケーブル１１及び電力供給ケーブル１２を直接接続しているので、ソケット２０の実装密度を向上させることができる。【００５７】
なお、図５では、説明の便宜上、ひとつのコンデンサ８０しか図示していないが、実際には図２に示すように、複数のコンデンサ８０が回路基板７０に実装されている。また、本発明において回路基板上に実装される電子部品は、コンデンサ８０に限定されず、例えばコンデンサ８１のＯＮ／ＯＦＦを切り替えるためのリレーを回路基板に実装してもよい。【００５８】
図７は本発明の第３実施形態におけるソケットの端部を示す側面図、図８は本発明の第４実施形態におけるソケットの端部を示す側面図である。図７に示すように、プレート３０，４０の折曲部３１，４１の間に、回路基板８０を介さずにコンデンサ８０を配置させて、コンデンサ８０をＧＮＤプレート３０の折曲部３１に直接接続すると共に、ＰＰＳプレート４０の折曲部４１に直接接続してもよい。或いは、図８に示すように、プレート３０，４０の両端部を折り曲げずに、プレート３０，４０の端部にコンデンサ８０を介装してもよい。【００５９】
なお、以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。【００６０】
例えば、上述の実施形態では、導電部材の一例としてコンタクトピン６０を例示し、導電体の一例として電気ケーブル１１，１２を例示したが、本発明に係る電気接続構造では特にこれに限定されない。【００６１】
また、上述の実施形態では、端子装置の一例としてソケットについて説明したが、本発明に係る端子装置では特にこれに限定されず、例えば、回路基板や電気ケーブル同士或いは回路基板と電気ケーブルを接続するためのコネクタに適用してもよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【国際調査報告】
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