(57)【要約】  貼合法による保存性に優れた有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、帯状の第１可撓性部材の第１供給工程と、帯状の第２可撓性部材の第２供給工程と、帯状の可撓性接着部材の第３供給工程と、第２電極が形成された領域の周囲にハーフカット領域を形成するハーフカット工程と、前記帯状の可撓性接着部材に前記ハーフカット領域を転移する転移工程と、前記第１可撓性支持体と前記第２可撓性支持体との間に第１電極と前記第２電極とが挟まれた構成となる様に貼合する貼合工程とを有することを特徴とする。
2008102866.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１可撓性支持体に少なくとも第１電極と少なくとも１層の有機層が成膜された第１可撓性部材と、第２可撓性支持体に少なくとも第２電極が形成された第２可撓性部材とを用いて、前記第１可撓性支持体と前記第２可撓性支持体との間に前記第１電極と前記第２電極とが挟まれた構成となる様に貼合し、接着剤で封止した有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記第１可撓性部材を供給する第１供給工程と、
前記第２可撓性部材を供給する第２供給工程と、
前記接着剤を供給する第３可撓性支持体に接着剤層が形成された可撓性接着部材の第３供給工程と、
前記第２可撓性部材の前記第２電極が形成された領域の周囲にハーフカット領域を形成するハーフカット工程と、
前記可撓性接着部材の前記接着剤層の上に前記第２可撓性部材の前記ハーフカット領域を転移する転移工程と、
前記接着剤層の上に転移した前記ハーフカット領域と前記第１可撓性部材とを貼合する貼合工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項２】
第１可撓性支持体に少なくとも第１電極と少なくとも１層の有機層が成膜された第１可撓性部材と、第２可撓性支持体に少なくとも第２電極が形成された第２可撓性部材とを用いて、前記第１可撓性支持体と前記第２可撓性支持体との間に前記第１電極と前記第２電極とが挟まれた構成となる様に貼合し、接着剤で封止した有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記第１可撓性部材を供給する第１供給工程と、
前記第２可撓性部材を供給する第２供給工程と、
前記接着剤を供給する第３可撓性支持体に接着剤層が形成された可撓性接着部材の第３供給工程と、
前記第１可撓性部材の第１電極が形成された領域の周囲にハーフカット領域を形成するハーフカット工程と、
前記可撓性接着部材の接着剤層の上に前記第１可撓性部材の前記ハーフカット領域を転移する転移工程と、
前記接着剤層の上に転移した前記ハーフカット領域と前記第２可撓性部材とを貼合する貼合工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項３】
前記貼合が熱圧着貼合であることを特徴とする請求の範囲第１項又は第２項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項４】
前記貼合工程が減圧環境下に配設されていることを特徴とする請求の範囲第１項〜第３項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項５】
前記貼合工程が大気圧環境下に配設されていることを特徴とする請求の範囲第１項〜第３項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項６】
前記貼合工程が減圧環境下に配設されている第１貼合工程と、大気圧環境下に配設されている第２貼合工程とを有することを特徴とする請求の範囲第１項〜第３項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項７】
前記接着剤層の幅はハーフカット領域よりも広いことを特徴とする請求の範囲第１項〜第６項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項８】
前記可撓性接着部材の接着剤層が設けられた面の反対側の面にガスバリア層を有することを特徴とする請求の範囲第１項〜第７項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項９】
前記第１可撓性支持体と第３可撓性支持体とが同じ材質であることを特徴とする請求の範囲第１項〜第８項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。
【請求項１０】
請求の範囲第１項〜第９項の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも言う）の製造方法、及び有機ＥＬ素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機物質を使用した有機ＥＬ素子は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視されており、活発な研究開発が進められている。有機ＥＬ素子は、一対の支持体上に形成された陽極と陰極との間に、厚さわずか０．１μｍ程度の有機発光物質を含有する有機化合物層（単層部又は多層部）で構成する薄膜型の全固体素子である。この様な有機ＥＬ素子に２〜２０Ｖ程度の比較的低い電圧を印加すると、有機化合物層に陰極から電子が注入され陽極から正孔が注入される。この電子と正孔が発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーを光として放出することにより発光が得られることが知られており、次世代の平面ディスプレイや照明として期待されている技術である。更に、最近発見されたリン光発光を利用する有機ＥＬでは、以前の蛍光発光を利用するそれに比べ原理的に約４倍の発光効率が実現可能であることから、その材料開発を初めとし、発光素子の層構成や電極の研究開発が世界中で行われている。【０００３】
この様に、有機ＥＬ素子は薄膜型の素子であるため、１個又は複数個の有機ＥＬ素子を支持体上に形成した有機ＥＬパネルをバックライト等の面光源として利用した場合には、面光源を備えた装置を容易に薄型にすることが出来る。又、画素としての有機ＥＬ素子を支持体上に所定個数形成した有機ＥＬパネルをディスプレイパネルとして用いて表示装置を構成した場合には視認性が高い、視野角依存性がないなど、液晶表示装置では得られない利点がある。【０００４】
一方、有機ＥＬ素子の有機化合物層を形成する際には、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ、ＰＶＤ、溶剤を用いた塗布法等の様々な方法が使用出来るが、これらの方法の中で、製造工程の簡略化、製造コストの低減、加工性の改善、バックライトや照明光源等のフレキシブルな大面積素子への応用等の観点からは塗布法等の湿式成膜法が有利であることが知られている。例えば、特開２００２−１７０６７６号公報に枚葉のガラス支持体上にスピンコート法により有機化合物層を形成する方法が記載されている。特開２００３−１４２２６０号公報に枚葉の支持体上にインクジェット方式で順次有機化合物層を形成する方法が記載されている。これらの方式は何れも支持体として枚葉支持体を使用しているため大面積フルカラー表示素子を作製するのは装置が大きくなり、コストも高くなるという欠点を有している。このため、固体発光型の大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視されている有機ＥＬ素子について、国際公開第０１／５１９４号パンフレット、特開２００３−７７６６９号公報等に記載されている安価な製造方法とされているロールトゥーロール方式により作製する方法が検討されている。【０００５】
しかしながら、ロールトゥーロール方式により作製する一般的な製造工程において有機化合物層を順次成膜し積層した後に対抗電極を形成する方法（逐次成膜法）であるため、対抗電極は、蒸着又はスパッタリングなどの真空プロセスでの生産になり、結局その工程がボトルネックとなり、革新的な生産プロセスにはなり得ていない。一方、逐次成膜法に代わり、支持体の上に第１電極と発光層を順次形成した部材と、支持体の上に第２電極を形成した部材とを使用し、発光層と第２電極とを対向して貼合する方法（貼合法）が以下に示す利点を有することから検討されている。
（１）支持体の上に第１電極と発光層を順次形成した部材と、支持体の上に第２電極を形成した部材とを別々に逐次成膜法により予め準備しておける。
（２）支持体にフィルムを用いることでロールトゥーロール方式での連続生産が可能になる。
（３）逐次成膜法でのロールトゥーロール方式では出来なかった生産効率の向上、コストダウンの可能性がある。【０００６】
例えば、一方の支持体の陽極上に第１の有機接合層を有する部材と、他方の支持体の陰極上に第１の有機接合層と同じ材料で構成される第２の有機接合層を有する部材とを、第１の有機接合層と第２の有機接合層とを対向させ圧着しベーク処理することにより貼り合せることによる有機発光素子の製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載の方法では、接合した有機層の周囲の封止がされないため、水分の進入に伴い有機発光素子の寿命が短くなる危険がある。【０００８】
長尺状支持体上に形成された第１縞状電極層を介して、有機発光材料層を含む有機材料層が積層され、第１縞状電極層の周囲に接着剤を配置した第１積層体と、長尺状支持体上に形成された第２縞状電極層を介して、有機材料層の他方の側の層が形成されている第２積層体とを重ね合わせ、その少なくとも一方の層を加熱して軟化させることにより互いに接合した後、第１積層体と第２積層体とを基板幅方向に沿って切断することで、発光領域の周囲を接着剤で封止し有機エレクトロルミネッセンス表示パネルを作製する方法が知られている（例えば、特許文献２参照。）。【０００９】
しかしながら、特許文献２に記載の方法では、発光領域の周囲を接着剤で封止することで水分の進入に伴い有機発光素子の寿命が短くなる危険は避けられるが、陰極を設ける支持体に防湿層やガスバリア層を付与した支持体を用いたとしても陰極蒸着という高温プロセスを経ることで、蒸着領域と非蒸着領域のパターンで生じる大きな温度差で偏った応力が発生し、熱負荷によりガスバリア層のクラックが生じやすく、ガスバリア性を損失してしまう問題があった。ガスバリア性を失うと、水分や酸素ガスの進入に伴い有機発光素子の寿命が短くなるという問題がある。【００１０】
この様な状況から、安価な製造方法とされているロールトゥーロール方式の逐次成膜法に代わり、貼合法による防湿性とガスバリア性に優れた有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子の開発が望まれている。
【特許文献１】特開２００２−２０３６７５号公報
【特許文献２】特開２００４−２９６１４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、上記状況に鑑み成されたものであり、その目的は、安価な製造方法とされているロールトゥーロール方式の逐次成膜法に代わり、貼合法による防湿性とガスバリア性に優れた有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。【００１３】
１．第１可撓性支持体に少なくとも第１電極と少なくとも１層の有機層が成膜された第１可撓性部材と、第２可撓性支持体に少なくとも第２電極が形成された第２可撓性部材とを用いて、前記第１可撓性支持体と前記第２可撓性支持体との間に前記第１電極と前記第２電極とが挟まれた構成となる様に貼合し、発光領域の周囲を接着剤で封止した有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記第１可撓性部材を供給する第１供給工程と、前記第２可撓性部材を供給する第２供給工程と、前記接着剤を供給する第３可撓性支持体に接着剤層が形成された可撓性接着部材の第３供給工程と、前記第２可撓性部材の前記第２電極が形成された領域の周囲にハーフカット領域を形成するハーフカット工程と、前記可撓性接着部材の前記接着剤層の上に前記第２可撓性部材の前記ハーフカット領域を転移する転移工程と、前記接着剤層の上に転移した前記ハーフカット領域と前記第１可撓性部材とを貼合する貼合工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１４】
２．第１可撓性支持体に少なくとも第１電極と少なくとも１層の有機層が成膜された第１可撓性部材と、第２可撓性支持体に少なくとも第２電極が形成された第２可撓性部材とを用いて、前記第１可撓性支持体と前記第２可撓性支持体との間に前記第１電極と前記第２電極とが挟まれた構成となる様に貼合し、発光領域の周囲を接着剤で封止した有機エレクトロルミネッセンス素子を製造する有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法であって、前記第１可撓性部材を供給する第１供給工程と、前記第２可撓性部材を供給する第２供給工程と、前記接着剤を供給する第３可撓性支持体に接着剤層が形成された可撓性接着部材の第３供給工程と、前記第１可撓性部材の第１電極が形成された領域の周囲にハーフカット領域を形成するハーフカット工程と、前記可撓性接着部材の接着剤層の上に前記第１可撓性部材の前記ハーフカット領域を転移する転移工程と、前記接着剤層の上に転移した前記ハーフカット領域と前記第２可撓性部材とを貼合する貼合工程とを有することを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１５】
３．前記貼合が熱圧着貼合であることを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１６】
４．前記貼合工程が減圧環境下に配設されていることを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１７】
５．前記貼合工程が大気圧環境下に配設されていることを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１８】
６．前記貼合工程が減圧環境下に配設されている第１貼合工程と、大気圧環境下に配設されている第２貼合工程とを有することを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００１９】
７．前記接着剤層の幅はハーフカット領域よりも広いことを特徴とする前記１〜６の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００２０】
８．前記可撓性接着部材の接着剤層が設けられた面の反対側の面にガスバリア層を有することを特徴とする前記１〜７の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００２１】
９．前記第１可撓性支持体と第３可撓性支持体とが同じ材質であることを特徴とする前記１〜８の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法。【００２２】
１０．前記１〜９の何れか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の効果】
【００２３】
安価な製造方法とされているロールトゥーロール方式の逐次成膜法に代わり、貼合法による防湿性とガスバリア性に優れた有機ＥＬ素子の製造方法及び有機ＥＬ素子を提供することが出来、性能に優れた有機ＥＬ素子の生産効率の向上が可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の貼合法により製造された有機ＥＬ素子の概略図である。
【図２】図１に示される有機ＥＬ素子を貼合法により製造する有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。
【図３】図１に示される有機ＥＬ素子を貼合法により製造する有機ＥＬ素子の他の製造工程の模式図である。
【図４】図２（図３）に示される第１供給工程の拡大概略図である。
【図５】図２（図３）に示される第２供給工程の拡大概略図である。
【図６】図２に示されるハーフカット工程の拡大概略図である。
【図７】図６に示すハーフカット装置で帯状の第２可撓性部材の第２電極の周囲をハーフカットする時の状態を示す模式図である。
【図８】図３に示されるハーフカット工程の拡大概略図である。
【図９】図２に示される転移工程の拡大概略図である。
【図１０】図３に示される転移工程の拡大概略図である。
【図１１】図２に示される第１貼合工程の概略拡大斜視図である。
【図１２】図３に示される第１貼合工程の概略拡大斜視図である。
【図１３】図２、図３に示される打ち抜き工程の拡大概略斜視図である。
【図１４】図１３に示す打ち抜き装置により打ち抜かれた有機ＥＬ素子の概略斜視図である。
【符号の説明】
【００２５】
１、３  有機ＥＬ素子
１０１  第１可撓性支持体
１０２、Ａ  第１電極
１０３、Ｃ  有機層（発光層）
１０４、Ｅ  第２電極
１０５  第２可撓性支持体
１０６  接着剤層
１０７  第３可撓性支持体
２ａ  製造工程
２０１  第１供給工程
２０１ａ  帯状の第１可撓性支持体
２０２  第２供給工程
２０２ａ  帯状の第２可撓性支持体
２０２ｂ  帯状の第２可撓性部材
２０３  第３供給工程
２０３ｂ  帯状の可撓性接着部材
２０３ｂ２  接着剤層
２０３ｂ１  セパレータ
２０３ｂ２  接着剤層
２０３ｂ３  帯状の第３可撓性支持体
２０４  ハーフカット工程
２０４ａ  ハーフカット装置
２０４ｂ、２０６ｃ、２０６ｄ、２０７ｂ  アライメントマーク検出装置
２０５  転移工程
２０５ａ、２０５ｂ、２０６ａ１２  圧着ロール
２０６  貼合工程
２０６ａ  第１貼合工程
２０６ａ１、２０６ｂ１  貼合装置
２０６ｂ  第２貼合工程
２０７  打ち抜き工程
２０７ａ  打ち抜き装置
Ｄ、Ｇ、２０７ａ２５  アライメントマーク
Ｆ  陰極バッファー層（電子注入層）
Ｊ、Ｊ′  最小距離（下死点）
Ｈ、Ｈ′  ハーフカット領域
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
本発明の実施の形態を図１〜図１４を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。【００２７】
図１は本発明の貼合法により製造された有機ＥＬ素子の概略図である。図１（ａ）は本発明の貼合法により製造された有機ＥＬ素子の概略斜視図を示す。図１（ｂ）は図１（ａ）のＯ−Ｏ′に沿った概略断面図である。図１（ｃ）は図１（ａ）のＰ−Ｐ′に沿った概略断面図である。【００２８】
図中、１は有機ＥＬ素子を示す。有機ＥＬ素子１は、第１可撓性支持体１０１上に順次、第１電極１０２と、少なくとも１層の有機層（発光層）１０３と、少なくとも第２電極１０４と、第２可撓性支持体１０５と、接着剤層１０６と、第３可撓性支持体１０７とを有している。第１電極１０２と、有機層（発光層）１０３と、第２電極層１０４の周囲は接着剤層１０６により封止された密着封止構造となっている。第１電極１０２と第１可撓性支持体１０１との間、第２可撓性支持体１０５と第２電極層１０４との間及び第３可撓性支持体１０７の表面にガスバリア層（不図示）を設けても構わない。１０２ａは第１電極１０２の取り出し電極を示す。１０４ａは第２電極１０４の取り出し電極を示す。【００２９】
本発明は、本図に示される有機ＥＬ素子１の製造方法及びこれらの製造方法により作製された有機ＥＬ素子に関するものである。【００３０】
本図に示す有機ＥＬ素子の層構成は一番単純な一例を示したものであるが、第１電極と第２電極との間の他の代表的な有機ＥＬ素子の層構成としては次の構成が挙げられる。【００３１】
（１）第１電極（陽極）／有機層（発光層）／電子輸送層／第２電極（陰極）
（２）第１電極（陽極）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／第２電極（陰極）
（３）第１電極（陽極）／正孔輸送層（正孔注入層）／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極（陰極）
（４）第１電極（陽極）／陽極バッファー層（正孔注入層）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極（陰極）
有機ＥＬ素子を構成している各層については後に説明する。【００３２】
図２は図１に示される有機ＥＬ素子を貼合法により製造する有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。【００３３】
図中、２ａは製造工程を示す。製造工程２ａは、第１供給工程２０１と、第２供給工程２０２と、第３供給工程２０３と、ハーフカット工程２０４と、転移工程２０５と、貼合工程２０６と打ち抜き工程２０７とを有している。【００３４】
第１供給工程２０１では、帯状の第１可撓性支持体２０１ａに少なくとも第１電極と少なくとも１層の有機層が成膜された帯状の第１可撓性部材２０１ｂが供給される。【００３５】
第２供給工程２０２では、帯状の第２可撓性支持体２０２ａの上に少なくとも第２電極が形成された帯状の第２可撓性部材２０２ｂが供給される。【００３６】
第３供給工程２０３では、帯状の第３可撓性支持体２０３ｂ３（図９参照）に接着剤が塗設され接着剤層２０３ｂ２（図９参照）と、接着剤層２０３ｂ２（図９参照）側にセパレータ２０３ｂ１を有する帯状の可撓性接着部材２０３ｂが供給される。セパレータ２０３ｂ１は転移工程２０５の前で接着剤層２０３ｂ２（図９参照）側から剥離され回収される。尚、帯状の第３可撓性支持体２０３ｂ３（図９参照）の接着剤層２０３ｂ２（図９参照）が形成された面の反対面には、最終的に出来上がる有機ＥＬ素子を水分、酸素ガスから保護するためガスバリア層を設けることが好ましい。【００３７】
ハーフカット工程２０４では、帯状の第２可撓性部材２０２ｂの少なくとも第２電極が形成された領域の周囲にハーフカット領域が形成される。【００３８】
転移工程２０５では、ハーフカット工程２０４でハーフカット領域を形成した帯状の第２可撓性部材２０２ｂの帯状の第２可撓性支持体２０２ａ（図９参照）の裏面と、第３供給工程２０３から供給された帯状の可撓性接着部材２０３ｂと接着剤層２０３ｂ２（図９参照）を接触させることで接着剤層２０３ｂ２（図９参照）側にハーフカット領域が転移される。又、ハーフカット領域が帯状の可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層２０３ｂ２（図９参照）側に転移したスケルトン２０２ｃはロール状に巻かれロール状スケルトン２０２ｄとして回収される。【００３９】
貼合工程２０６は減圧環境下に配設された第１貼合工程２０６ａと大気圧環境下に配設された第２貼合工程２０６ｂとを有している。尚、貼合工程２０６は第１貼合工程２０６ａ又は第２貼合工程２０６ｂの何れか一方でもよいし、両方を配設しても構わなく、必要に応じて選択することが可能である。本図は第１貼合工程２０６ａと第２貼合工程２０６ｂとを配設した場合を示している。【００４０】
第１貼合工程２０６ａは貼合装置２０６ａ１を有し、第２貼合工程２０６ｂは貼合装置２０６ｂ１を有している。２０６ａ１１は貼合装置２０６ａ１の外箱を示す。外箱２０６ａ１１は、内部を減圧環境にするように真空ポンプ（不図示）に繋がっている。２０６ｂ１１は貼合装置２０６ｂ１の外箱を示す。【００４１】
第１貼合工程２０６ａでは、転移工程２０５で帯状の可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層２０３ｂ２（図９参照）に転移した帯状の第２可撓性部材２０２ｂのハーフカット領域の第２電極と、帯状の第１可撓性部材２０１ｂの有機層とが減圧環境下で第１次貼合される（第１可撓性支持体２０１ａと第２可撓性支持体２０２ａとの間に第１電極と第２電極とが対向した構成となるように貼合される）。第２貼合工程２０６ｂは第１貼合工程２０６ａが終了した後、更に接着状態をよくするために大気圧環境下で第２次貼合が行われる。【００４２】
第１貼合工程２０６ａと第２貼合工程２０６ｂで貼合が行われることで、帯状の第１可撓性部材２０１ｂと帯状の可撓性接着部材２０３ｂとの間に連続して、第１可撓性支持体／第１電極／少なくとも１層の有機層／少なくとも第２電極／第２可撓性支持体／接着剤層／第３可撓性支持体の構成を有する有機ＥＬ素子３が形成された状態の帯状の可撓性部材９となる。【００４３】
貼合工程２０６はアキュームレータ２０６ｃを有している。アキュームレータ２０６ｃは、接着剤層側に帯状の第２可撓性部材２０２ｂのハーフカット領域が転移した状態の帯状の可撓性接着部材２０３ｂの貼合時の供給速度に合わせ、帯状の第１可撓性部材２０１ｂの供給速度を調整するために設けられている。尚、帯状の第１可撓性部材２０１ｂの供給速度はフィードロール２０６ｄにより調整が可能となっている。【００４４】
打ち抜き工程２０７は、打ち抜き装置２０７ａとアキュームレータ２０７ｂとを有している。アキュームレータ２０７ｂは打ち抜き装置２０７ａで帯状の可撓性部材９に連続して形成されている有機ＥＬ素子３を個別に打ち抜く時の供給速度に合わせ、帯状の可撓性部材９の供給速度を調整するために設けられている。打ち抜き工程２０７では、帯状の可撓性部材９に連続して形成されている有機ＥＬ素子３を個別に打ち抜くことで単独の有機ＥＬ素子３が製造され回収される。又、有機ＥＬ素子３が打ち抜かれた帯状の可撓性部材９はロール状に巻かれロール状スケルトン９ａとして回収される。尚、本図ではオンラインで打ち抜きを行う場合を示しているが、帯状の可撓性部材９をロール状に巻き取り回収した後、オフラインに配設した打ち抜き工程で有機ＥＬ素子３を打ち抜いても構わない。【００４５】
本図に示される、第１供給工程２０１〜打ち抜き工程２０７までの帯状の第１可撓性部材２０１ｂ、帯状の第２可撓性部材２０２ｂ、帯状の可撓性接着部材、帯状の可撓性部材９の搬送は各工程の搬送経路に配設されたＥＰＣ（不図示）により制御されている。【００４６】
図３は図１に示される有機ＥＬ素子を貼合法により製造する有機ＥＬ素子の他の製造工程の模式図である。図２に示される製造工程２ａとの違いは次のとおりである。図２の製造工程２ａの場合は、帯状の第２可撓性部材２０２ｂと帯状の可撓性接着部材２０３ｂとが接触することで帯状の第２可撓性部材２０２ｂのハーフカット領域が帯状の可撓性接着部材２０３ｂに転移させる方式である。これに対して、図３に示される製造工程２ｂの場合は、帯状の第１可撓性部材２０１ｂと帯状の可撓性接着部材２０３ｂとが接触することで帯状の第１可撓性部材２０１ｂのハーフカット領域が帯状の可撓性接着部材２０３ｂに転移させる方式である。【００４７】
図中、２ｂは製造工程を示す。製造工程２ｂは、第１供給工程２０１と、第２供給工程２０２と、第３供給工程２０３と、ハーフカット工程２０４と、転移工程２０５と、貼合工程２０６と、打ち抜き工程２０７とを有しており、図２の製造工程２ａと同じ構成となっているが、ハーフカット工程２０４と、転移工程２０５と、貼合工程２０６との機能が製造工程２ａと異なっている。他は全て同じである。よって、ハーフカット工程２０４と、転移工程２０５と、貼合工程２０６とに付いて説明し、他の工程は図２で説明してあるため省略する。【００４８】
ハーフカット工程２０４では、帯状の第１可撓性部材２０１ｂの第１電極が形成された領域の周囲にハーフカット領域が形成される。ハーフカット工程２０４では図２に示されるハーフカット工程２０４に使用するハーフカット装置が使用される。【００４９】
転移工程２０５では、ハーフカット工程２０４でハーフカット領域を形成した帯状の第１可撓性部材２０１ｂと、第３供給工程２０３から供給された帯状の可撓性接着部材２０３ｂとを接触させ帯状の可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層２０３ｂ２（図１０参照）側にハーフカット領域が転移される。又、ハーフカット領域が帯状の可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層２０３ｂ２側に転移したスケルトン２０１ｃはロール状に巻かれロール状スケルトン２０１ｄとして回収される。【００５０】
第１貼合工程２０６ａでは、転移工程２０５で帯状の可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層２０３ｂ２（図１０参照）に転移した帯状の第１可撓性部材２０１ｂのハーフカット領域の第１電極の上に積層された少なくとも１層の有機層と、帯状の第２可撓性部材２０２ｂの少なくとも第２電極とが減圧環境下で第１次貼合される。第２貼合工程２０６ｂは第１貼合工程２０６ａが終了した後、更に接着状態をよくするために大気圧環境下で第２次貼合が行われる。【００５１】
第１貼合工程２０６ａと第２貼合工程２０６ｂで貼合が行われることで、帯状の第１可撓性部材２０１ｂと帯状の可撓性接着部材２０３ｂとの間に連続して、第３可撓性支持体／接着剤層／第１可撓性支持体／第１電極／少なくとも１層の有機層／少なくとも第２電極／第２可撓性支持体の構成を有する有機ＥＬ素子３が形成された状態の帯状の可撓性部材９′となる。【００５２】
貼合工程２０６はアキュームレータ２０６ｅを有している。アキュームレータ２０６ｅは、貼合工程２０６における接着剤層側に帯状の第１可撓性部材２０１ｂのハーフカット領域が転移した状態の帯状の可撓性接着部材２０１ｂの第１貼合時の供給速度に合わせ、貼合時の帯状の第２可撓性部材２０２ｂの供給速度を調整するために設けられている。尚、帯状の第２可撓性部材２０２ｂの供給速度はフィードロール２０６ｆにより調整が可能となっている。他の符号は図２と同義である。【００５３】
本図に示される、製造工程２ｂは図２に示される製造工程２ａと同様に本図に示される、第１供給工程２０１〜打ち抜き工程２０７までの帯状の第１可撓性部材２０１ｂ、帯状の第２可撓性部材２０２ｂ、帯状の可撓性接着部材、帯状の可撓性部材９′の搬送は各工程の搬送経路に配設されたＥＰＣ（不図示）により制御されている。他の符号は図２と同義である。【００５４】
尚、図２、図３に示される有機ＥＬ素子の製造工程は、帯状の第１可撓性部材２０１ｂ、帯状の第２可撓性部材２０２ｂ、帯状の可撓性接着部材がロール状で供給される所謂ロールトゥーロール方式である。【００５５】
図４は図２（図３）に示される第１供給工程の拡大概略図である。図４（ａ）は図２（図１）に示される第１供給工程の拡大模式図である。図４（ｂ）は図４（ａ）のＰに示される部分の拡大概略平面図である。図４（ｃ）は図４（ｂ）に示すＷ−Ｗ′に沿った概略断面図である。【００５６】
尚、本図で示す第１供給工程は、照明用に使用する有機ＥＬ素子を製造するための帯状の第１可撓性支持体２０１ａに第１電極Ａ、正孔輸送層Ｂ、発光層Ｃの順番に形成された帯状の第１可撓性部材２０１ｂを供給する場合について説明する。本図では、帯状の第１可撓性支持体２０１ａの上に第１電極Ａと第２電極Ｅ（図５参照）の取り出し電極Ｅ１（図５参照）との接続電極Ａ２が既に形成されたものを使用するため、第１電極形成工程は省略してある。尚、帯状の第１可撓性支持体２０１ａと第１電極との間にガスバリア層を設けても構わない。【００５７】
図中、２０１は第１供給工程を示す。第１供給工程２０１は、ロール状の帯状の第１可撓性支持体２０１ａの供給工程３と、正孔輸送層を形成する正孔輸送層形成工程４と、発光層Ｃを形成する発光層形成工程５とを有している。本図で示される第１供給工程は、供給工程３〜発光層形成工程５迄を連続して大気圧条件下で行う工程となっている。【００５８】
供給工程３は、繰り出し部３０１と表面処理部３０２とを有している。繰り出し部３０１では、第１電極Ａ及び接続電極Ａ２が既に形成され、巻き芯に巻き取られたロール状に巻かれた帯状の第１可撓性支持体２０１ａが供給される様になっている。表面処理部３０２は洗浄表面改質処理装置３０２ａと、第１帯電防止手段３０２ｂとを有している。洗浄表面改質処理装置３０２ａは、正孔輸送層形成用塗布液を塗布する前に供給工程３０１から送られてきた帯状の第１可撓性支持体２０１ａの第１電極Ａ、接続電極Ａ２の表面を洗浄改質を行うため、例えば、低圧水銀ランプ、エキシマランプ、プラズマ洗浄装置等を使用することが好ましい。低圧水銀ランプによる洗浄表面改質処理の条件としては、例えば、波長１８４．２ｎｍの低圧水銀ランプを、照射強度５〜２０ｍＷ／ｃｍ2で、距離５〜１５ｍｍで照射し洗浄表面改質処理を行う条件が挙げられる。プラズマ洗浄装置による洗浄表面改質処理の条件としては、例えば、大気圧プラズマが好適に使用される。洗浄条件としてはアルゴンガスに酸素１〜５体積％含有ガスを用い、周波数１００ＫＨｚ〜１５０ＭＨｚ、電圧１０Ｖ〜１０ＫＶ、照射距離５〜２０ｍｍで洗浄表面改質処理を行う条件が挙げられる。【００５９】
第１帯電防止手段３０２ｂは、非接触式帯電防止装置３０２ｂ１と接触式帯電防止装置３０２ｂ２とを有している。非接触式帯電防止装置３０２ｂ１としては例えば、非接触式のイオナイザーが挙げられイオナイザーの種類については特に制限はなく、イオン発生方式はＡＣ方式、ＤＣ方式どちらでも構わない。ＡＣタイプ、ダブルＤＣタイプ、パルスＡＣタイプ、軟Ｘ線タイプが用いることが出来るが、特に精密除電の観点から、ＡＣタイプが好ましい。ＡＣタイプの使用の際に必要となる噴射気体については、空気かＮ2が用いられるが、十分に純度が高められたＮ2で行うことが好ましい。又、インラインで行う観点より、ブロワータイプもしくはガンタイプより選ばれる。【００６０】
接触式帯電防止装置３０２ｂ２としては、除電ロール又はアース接続した導電性ブラシを用いて行われる。除電器としての除電ロールは、接地されており、除電された表面に回転自在に接触して表面電荷を除去する。この様な除電ロールとしては、アルミニウム、銅、ニッケル、ステンレス等の金属製ロールの他に、カーボンブラック、金属粉、金属繊維等の導電性材料を混合した弾性のあるプラスチックやゴム製のロールが使用される。特に、帯状の第１可撓性支持体２０１ａとの接触をよくするため、弾性のあるものが好ましい。アース接続した導電性ブラシとは、一般には、線状に配列した導電性繊維からなるブラシ部材や線状金属製のブラシを有する除電バー又は除電糸構造のものを挙げることが出来る。除電バーについては、特に限定はないが、コロナ放電式のものが好ましく用いられ、例えば、キーエンス社製のＳＪ−Ｂが用いられる。除電糸についても、特に限定はないが、通常フレキシブルな糸状のものが好ましく用いられ、例えば、ナスロン社製の１２／３００×３をその一例として挙げることが出来る。【００６１】
非接触式帯電防止装置３０２ｂ１は帯状の第１可撓性支持体２０１ａの第１電極面側に使用し、接触式帯電防止装置３０２ｂ２は帯状の第１可撓性支持体２０１ａの裏面側に使用することが好ましい。第１帯電防止手段により帯状の第１可撓性支持体２０１ａの帯電除去が図られ、ゴミの付着や絶縁破壊が防止されるため、有機ＥＬ素子の歩留まりの向上が図られる。【００６２】
正孔輸送層形成工程４は、帯状の第１可撓性支持体２０１ａを保持するバックアップロール４０１ａと、バックアップロール４０１ａに保持された帯状の第１可撓性支持体２０１ａに正孔輸送層形成用塗布液を塗布する第１湿式塗布機４０１ｂと、帯状の第１可撓性支持体２０１ａ上の第１電極Ａの上に形成された正孔輸送層Ｂの溶媒を除去する第１乾燥装置４０１ｃと、溶媒が除去された正孔輸送層Ｂを加熱する第１加熱処理装置４０１ｄと、第２帯電防止手段４０１ｅとを有している。正孔輸送層形成工程４と発光層形成工程５との間には速度調整のためにアキュームレータを配設することが好ましい。【００６３】
第１湿式塗布機４０１ｂによる正孔輸送層形成用塗布液は、既に形成されている第１電極Ａの取り出し電極Ａ１及び接続電極Ａ２を除いて第１電極Ａの上に塗布する。【００６４】
第１湿式塗布機４０１ｂに使用可能な湿式塗布機としては、例えば、ダイコート方式、スクリーン印刷方式、フレキソ印刷方式、インクジェット方式、ワイヤーバー方式、キャップコート法、スプレー塗布法、キャスト法、ロールコート法、バーコート法、グラビアコート法等の塗布機の使用が可能である。これらの湿式塗布機の使用は有機化合物層の材料に応じて適宜選択することが可能となっている。【００６５】
第１乾燥装置４０１ｃにおける正孔輸送層の溶媒を除去する乾燥条件としては、乾燥ムラ、塗膜表面の吹き荒れ等を考慮し、吐出口からの乾燥風の吐出風速０．１〜５ｍ／ｓ、幅手方向の風速分布が０．１〜１０％の気流乾燥が挙げられる。【００６６】
第１加熱処理部４０１ｄにおける正孔輸送層の加熱処理条件として、正孔輸送層の平滑性向上、残留溶媒の除去、正孔輸送層の硬化等を考慮し、正孔輸送層のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、正孔輸送層を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。【００６７】
形成される正孔輸送層Ｂの膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。この正孔輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。又、不純物をドープしたｐ性の高い正孔輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号、特開２０００−１９６１４０号、特開２００１−１０２１７５号、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）などに記載されたものが挙げられる。この様なｐ性の高い正孔輸送層を用いることが、より低消費電力の有機ＥＬ素子を作製することが出来るため好ましい。【００６８】
第２帯電防止手段４０１ｅは、非接触式帯電防止装置４０１ｅ１と接触式帯電防止装置４０１ｅ２とを有している。非接触式帯電防止装置４０１ｅ１は正孔輸送層側に使用し、接触式帯電防止装置４０１ｅ２は帯状の第１可撓性支持体２０１ａの裏面側に使用することが好ましい。第２帯電防止手段により、正孔輸送層面及び帯状の第１可撓性支持体２０１ａの裏面の帯電除去が図られ、ゴミの付着や絶縁破壊が防止されるため、有機ＥＬ素子の歩留まりの向上が図られる。第２帯電防止手段４０１ｅに使用される非接触式帯電防止装置４０１ｅ１と接触式帯電防止装置４０１ｅ２は第１帯電防止手段３０２ｂに使用した非接触式帯電防止装置３０２ｂ１、接触式帯電防止装置３０２ｂ２と同じものが好ましい。【００６９】
発光層形成工程５は、バックアップロール５０１ａに保持された正孔輸送層Ｂを有する帯状の第１可撓性支持体２０１ａの上に形成された正孔輸送層Ｂに発光層形成用塗布液を塗布する第２湿式塗布機５０１ｂと、正孔輸送層Ｂの上に形成された発光層Ｃの溶媒を除去する第２乾燥装置５０１ｃと、溶媒が除去された発光層Ｃを加熱する第２加熱処理装置５０１ｄと、第３帯電防止手段５０１ｅとを有している。【００７０】
第２湿式塗布機５０１ｂによる発光層形成用塗布液は、第１電極Ａの取り出し電極Ａ１及び接続電極Ａ２を除いて既に形成されている正孔輸送層Ｂの上に塗布される。【００７１】
第２湿式塗布機５０１ｂは第１湿式塗布機４０１ｂと同じ型式のものが好ましい。尚、本図は照明用に使用する有機ＥＬ素子を１例にしているため第２湿式塗布機４０２ｂは全面塗工タイプとなっているが、有機ＥＬ素子がフルカラー方式の場合は、パターン化されて形成されている第１電極のパターンに合わせて第１電極上に発光層をパターン塗布するため、例えば、インクジェット方式、フレキソ印刷方式、オフセット印刷方式、グラビア印刷方式、スクリーン印刷方式、マスクを用いたスプレー塗布方式等に使用する各種塗布装置を使用することが可能である。【００７２】
第２乾燥装置５０１ｃは第１乾燥装置４０１ｃと同じ構造をしている。第２加熱処理装置５０１ｄは第１加熱処理装置４０１ｄと同じ構造をしており、正孔輸送層Ｂ上に形成された発光層Ｃを帯状の第１可撓性支持体２０１ａの裏面側から裏面伝熱方式で加熱する様になっている。第２加熱処理部５０１ｄにおける発光層の加熱処理条件として、発光層の平滑性向上、残留溶媒の除去、発光層の硬化等を考慮し、発光層のガラス転移温度に対して−３０〜＋３０℃、且つ、発光層を構成している有機化合物の分解温度を超えない温度で裏面伝熱方式の熱処理を行うことが好ましい。【００７３】
発光層が多層の場合は、積層する数に合わせて塗布・乾燥部のユニットを配設する必要がある。例えば、発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。本発明において、発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも一つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。【００７４】
発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍ〜５μｍ、好ましくは２〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０〜２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。膜厚を２０ｎｍ以下にすると電圧面のみならず、駆動電流に対する発光色の安定性が向上する効果があり好ましい。個々の発光層の膜厚は、好ましくは２〜１００ｎｍの範囲で選ばれ、２〜２０ｎｍの範囲にあるのが更に好ましい。青、緑、赤の各発光層の膜厚の関係については、特に制限はないが、３発光層中、青発光層（複数層ある場合はその総和）が最も厚いことが好ましい。【００７５】
第３帯電防止手段５０１ｅは、非接触式帯電防止装置５０１ｅ１と接触式帯電防止装置５０１ｅ２とを有している。非接触式帯電防止装置５０１ｅ１は発光層Ｃ側に使用し、接触式帯電防止装置５０１ｂ２は帯状の第１可撓性支持体２０１ａの裏面側に使用することが好ましい。第３帯電防止手段により、発光層面及び帯状の第１可撓性支持体２０１ａの裏面の帯電除去が図られ、貼合工程２０６（図２参照）でのゴミの付着等による故障が防止されるため素子の歩留まりの向上が図られる。第３帯電防止手段５０１ｅに使用される非接触式帯電防止装置５０１ｅ１と接触式帯電防止装置５０１ｅ２は第１帯電防止手段３０２ｂに使用した非接触式帯電防止装置３０２ｂ１、接触式帯電防止装置３０２ｂ２と同じものが好ましい。【００７６】
この様に、発光層形成工程５を終了することで、帯状の第１可撓性支持体２０１ａの上に、第１電極Ａと接続電極Ａ２、正孔輸送層Ｂ、発光層Ｃの順番に形成された帯状の第１可撓性部材２０１ｂが準備される。【００７７】
本図に示される、正孔輸送層形成工程、及び発光層形成工程５は湿式塗布装置、乾燥装置、加熱処理装置がそれぞれ１台の場合を示しているが、必要に応じて増加することが可能となっている。【００７８】
Ｄは帯状の第１可撓性支持体２０１ａの上に形成されている各第１電極の位置を示すために配設されたアライメントマーク示し、第１電極の各角部に対応して４つ付けられている。【００７９】
第１湿式塗布機４０１ｂで正孔輸送層形成用塗布液を塗布する時の帯状の可撓性支持体の搬送速度のバラツキと、第２湿式塗布機５０１ｂで発光層形成用塗布液を塗布する時の帯状可撓性支持体の搬送速度のバラツキは、長手方向の塗膜厚みムラに伴う発光輝度ムラ、等を考慮し、平均搬送速度に対して０．２〜１０％であることが好ましい。【００８０】
第１湿式塗布機４０１で使用する正孔輸送層形成用塗布液、及び第２湿式塗布機５０１ｂで使用する発光層形成用塗布液は、少なくとも１種の有機化合物材料と少なくとも１種の溶媒とを有し、塗布時のハジキ、塗布ムラ等を考慮し、表面張力が１５×１０-3〜５５×１０-3Ｎ／ｍであることが好ましい。【００８１】
本図で示される有機ＥＬ素子の構成層である正孔輸送層及び発光層を形成する工程は、正孔輸送層及び発光層の性能維持、異物付着に伴う故障欠陥の防止等を考慮し、露点温度−２０℃以下、且つＪＩＳＢ  ９９２０に準拠し、測定した清浄度がクラス５以下で、且つ、第１乾燥部、第２乾燥部を除き１０〜４５℃の大気圧条件下で形成されることが好ましい。本発明において清浄度がクラス５以下とは、クラス３〜クラス５を示す。他の符号は図２、図３と同義である。【００８２】
図５は図２（図３）に示される第２供給工程の拡大概略図である。図５（ａ）は図２に示される第２供給工程の拡大模式図である。図５（ｂ）は図５（ａ）のＱに示される部分の拡大概略平面図である。図５（ｃ）は図５（ｂ）に示すＸ−Ｘ′に沿った概略断面図である。【００８３】
尚、本図で示す第２供給工程は、照明用に使用する有機ＥＬ素子を製造するための帯状の第２可撓性支持体２０２ａに第２電極Ｅ、陰極バッファー層（電子注入層）Ｆの順番に形成された帯状の第２可撓性部材２０２ｂを供給する場合について説明する。尚、帯状の第２可撓性支持体２０２ａと第２電極との間にガスバリア層を設けても構わない。【００８４】
図中、２０２は第２供給工程を示す。第２供給工程２０２は、ロール状の帯状の第２可撓性支持体２０２ａの供給工程６と、第２電極形成工程７と、陰極バッファー層（電子注入層）形成工程８とを有している。【００８５】
供給工程６は、ロール状に巻かれた帯状の第２可撓性支持体２０２ａが供給される様になっている。【００８６】
第２電極形成工程７は、第２電極形成部７０１で帯状の第２可撓性支持体２０２ａの上に第１電極Ａ（図４参照）の位置に合わせ第２電極Ｅが形成される。７０１ａは蒸着装置を示し、７０１ｂは蒸発源容器を示す。【００８７】
陰極バッファー層（電子注入層）形成工程８は、陰極バッファー層（電子注入層）形成部８０１で第２電極形成工程７で形成された第２電極Ｅの上に取り出し電極Ｅ１を除いて陰極バッファー層（電子注入層）Ｆが形成される。８０１ａは蒸着装置を示し、８０１ｂは蒸発源容器を示す。陰極バッファー層（電子注入層）Ｆが形成された帯状の第２可撓性支持体２０２ａは、引き続き、ハーフカット工程２０４（図２参照）へ送られる。陰極バッファー層（電子注入層）形成工程８を終了することで、帯状の第２可撓性支持体２０２ａの上に第２電極Ｅ、電子注入層Ｆの順番に形成された帯状の第２可撓性部材２０２ｂが準備される。【００８８】
Ｇは帯状の第２可撓性支持体２０２ａ１の上に形成されている各第２電極の位置を示すために配設されたアライメントマーク示し、第２電極の各角部に対応して４つ付けられている。【００８９】
本図では、第２電極形成工程７、陰極バッファー層（電子注入層）形成工程８が蒸着装置の場合を示したが、第２電極及び陰極バッファー層（電子注入層）の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ−イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来る。【００９０】
陰極バッファー層（電子注入層）はごく薄い膜であることが望ましく、素材にもよるがその膜厚は０．１ｎｍ〜５μｍの範囲が好ましい。陰極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍ〜５μｍ、好ましくは５０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。【００９１】
図６は図２に示されるハーフカット工程の拡大概略図である。図６（ａ）は図２に示されるハーフカット工程の概略拡大斜視図である。図６（ｂ）は図６（ａ）に示されるハーフカット装置に使用しているハーフカット刃の概略拡大斜視図である。【００９２】
図中、２０４はハーフカット工程を示す。ハーフカット工程２０４は、ハーフカット装置２０４ａと、アライメントマーク検出装置２０４ｂとを有している。２０４ｂ１はアライメントマーク検出装置２０４ｂの筐体を示す。アライメントマーク検出装置２０４ｂは第２供給工程２０２（図２、図５参照）から送られてくる第２電極、陰極バッファー層（電子注入層）の順番に形成された帯状の第２可撓性部材２０２ｂに付けられているアライメントマークＧを検出する。アライメントマーク検出装置２０４ｂにより検出された情報は制御部（不図示）に入力され、ハーフカット装置２０４ａを制御するようになっている。【００９３】
アライメントマーク検出装置２０４ｂとしては特に限定はなく、例えばＣＣＤカメラによる画像認識を使用することが可能である。【００９４】
ハーフカット装置２０４ａは、アライメントマーク検出装置２０４ｂにより検出された情報に従って、帯状の第２可撓性部材２０２ｂの第２電極の周囲をハーフカットしハーフカット領域Ｈを形成する。【００９５】
ハーフカット装置２０４ａは、帯状の第２可撓性部材２０２ｂの第２電極の周囲をハーフカットするためのハーフカット刃２０４ａ１を配設した上型２０４ａ２と、上型２０４ａ２を上下方向（図中の矢印方向）への作動を可能にする４本のガイドポスト２０４ａ３と、帯状の第２可撓性部材２０２ｂを載置する載置面２０４ａ４（ハーフカット刃２０４ａ１の受け部を兼ねる）とを有する下型２０４ａ５とを有している。載置面２０４ａ４にはハーフカットを安定に行うため、帯状の第２可撓性部材２０２ｂの第２電極、陰極バッファー層（電子注入層）が形成された領域を逃がす凹部２０４ａ８（図７参照）が設けられている。２０４ａ６は上型２０４ａ２をガイドポスト２０４ａ３に沿って上下方向（図中の矢印方向）へ作動させるための駆動源を示し、２０４ａ７は駆動軸を示す。【００９６】
ハーフカット刃２０４ａ１の数は、帯状の第２可撓性部材２０２ｂに形成されている第２電極の数と、一回に打ち抜く数、ハーフカット装置２０４ａの大きさ等から適宜選択することが可能である。本図は、第２電極が搬送方向に１個が連続的に等間隔で形成されているためハーフカット刃２０４ａ１の数は１つである。【００９７】
ハーフカット刃２０４ａ１は、４枚の直線形状のハーフカット刃ａ〜ｄで構成されており、互いに直角に当接する様にして上型２０４ａ２に取り付けられている。２０４ａ１１はハーフカット刃ａ〜ｄを上型２０４ａ２に取り付ける治具を示す。ハーフカット刃の刃先の角度は断裁品質、刃先の耐久性等を考慮し、７〜６０°が好ましい。ハーフカット刃に使用する刃物材質はＳＫＨ、ＳＫＤ材など一般的なものが使用可能である。【００９８】
ハーフカット装置２０４ａ（図６参照）は、ハーフカット刃２０４ａ１と載置面２０４ａ４との最小距離（下死点）を調整することで、帯状の第２可撓性支持体２０２ａ１の厚み方向を残して断裁することが可能となっている。下死点は調整方法は特に限定はないが、例えば上型２０４ａ２又は下型２０４ａ５もしくは両方にブロック（不図示）を設置し、上型２０４ａ２が下降した時に前記ブロックにて下降位置が制限される構造が挙げられる。ブロック（不図示）の高さを調整することで下死点は調整可能である。【００９９】
尚、本図に示すハーフカット装置２０４ａの方式は特に限定はなく、例えばロールの周面にハーフカット刃を配設したロータリー刃を使用したロータリー方式であってもよい。【０１００】
図７は図６に示すハーフカット装置で帯状の第２可撓性部材の第２電極の周囲をハーフカットする時の状態を示す模式図である。【０１０１】
図中、２０４ａ８は載置面２０４ａ４と帯状の第２可撓性支持体２０２ａとの密着を安定にし、ハーフカットを安定に行うため、帯状の第２可撓性支持体２０２ａの上に形成された第２電極Ｅ／陰極バッファー層（電子注入層）Ｆの領域を逃がす凹部を示す。【０１０２】
Ｊはハーフカット刃ｄと載置面２０４ａ４との最小距離（下死点）を示す。最小距離（下死点）Ｊは、図２に示される転移工程２０５で帯状の可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層にハーフカット領域Ｈ（図６参照）が転移する様に設定する必要がある。又、最小距離（下死点）Ｊは使用する帯状の第２可撓性支持体２０２ａの物性、接着剤層の接着力等から適宜合わせ調整することが可能である。その他の符号は図４〜図６と同義である。【０１０３】
図８は図３に示されるハーフカット工程の拡大概略図である。図８（ａ）は図３に示されるハーフカット工程の拡大概略斜視図である。図８（ｂ）は図８（ａ）に示されるハーフカット装置で帯状の第１可撓性部材の第１電極の周囲をハーフカットする時の状態を示す模式図である。【０１０４】
図中、２０４はハーフカット工程を示す。ハーフカット工程２０４は図６に示すハーフカット工程２０４と同じであるため、ハーフカット装置２０４ａに関しては詳細な説明は省略する。アライメントマーク検出装置２０４ｂは第１供給工程２０１（図３、図４参照）から送られてくる帯状の第１可撓性部材２０１ａの上に、第１電極Ａ、接続電極Ａ２、正孔輸送層Ｂ、発光層Ｃの順番に形成された帯状の第１可撓性部材２０１ｂに付けられているアライメントマークＤを検出する。アライメントマーク検出装置２０４ｂにより検出された情報は制御部（不図示）に入力され、ハーフカット装置２０４ａを制御する様になっている。【０１０５】
ハーフカット装置２０４ａは、アライメントマーク検出装置２０４ｂにより検出された情報に従って、帯状の第１可撓性部材２０１ｂの第１電極の周囲をハーフカットしハーフカット領域Ｈ′を形成する。【０１０６】
Ｊ′はハーフカット刃ｄと載置面２０４ａ４との最小距離（下死点）を示す。最小距離（下死点）Ｊ′は、図３に示される転移工程２０５で帯状可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層２０３ｂ２（図３、図１０参照）にハーフカット領域Ｈ′（図８参照）が転移する様に設定する必要がある。又、最小距離（下死点）Ｊ′は使用する帯状の第１可撓性支持体２０１ａの物性、接着剤層２０３ｂ２（図３、図１０参照）の接着力等から適宜合わせ調整することが可能である。【０１０７】
ハーフカット装置２０４ａは、ハーフカット刃２０４ａ１と載置面２０４ａ４との最小距離（下死点）Ｊ′を調整することで、帯状の第１可撓性支持体２０１ａの厚み方向を残して断裁することが可能となっている。下死点の調整方法は図６に示す方法と同じ方法で調整することが可能である。【０１０８】
尚、ハーフカット装置２０４ａの載置面２０４ａは、本図の場合は帯状の第１可撓性部材２０１ｂが第１電極Ａ／正孔輸送層Ｂ／発光層Ｃの形成面が上側で搬送されてくるため凹部２０４ａ８（図７参照）は設けなくてもよい。勿論、下側で搬送される場合は凹部２０４ａ８（図７参照）を設けることが好ましい。その他の符号は図６と同義である。【０１０９】
図９は図２に示される転移工程の拡大概略図である。図９（ａ）は図２に示される転移工程の拡大概略斜視図である。図９（ｂ）は図９（ａ）のＲで示される部分の帯状可撓性接着部材の接着剤層側の拡大概略斜視図である。【０１１０】
図中、２０５は転移工程を示す。転移工程２０５は圧着ロール２０５ａと圧着ロール２０５ｂとを有する。第３供給工程２０３（図２参照）から供給された帯状可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層面２０３ｂ２と、ハーフカット工程２０４（図２参照）でハーフカット領域Ｈを形成した帯状の第２可撓性部材２０２ｂの帯状の第２可撓性支持体２０２ａ側とを向かい合わせ接触する状態で、圧着ロール２０５ａと圧着ロール２０５ｂとの間を通過させることで、ハーフカット領域Ｈが陰極バッファー層（電子注入層）Ｆを上側として接着剤層面２０３ｂ２に転移する。転移したハーフカット領域Ｈは第２可撓性支持体２０２ａ２の上に第２電極Ｅと陰極バッファー層（電子注入層）Ｆとが順番に形成された状態となる。【０１１１】
転移工程２０５では帯状の可撓性接着部材２０３ｂの設定された位置にハーフカット領域Ｈが転移するように、ＥＰＣにより帯状の可撓性接着部材２０３ｂと帯状の第２可撓性部材２０２ｂとの中心が合うように制御されている。【０１１２】
帯状の可撓性接着部材２０３ｂの幅は、ハーフカット領域Ｈの幅より広く、帯状の第１可撓性部材２０１ｂの幅と同じであることが好ましい。【０１１３】
図１０は図３に示される転移工程の拡大概略図である。図１０（ａ）は図３に示される転移工程の拡大概略斜視図である。図１０（ｂ）は図１０（ａ）のＳで示される部分の帯状の可撓性接着部材の接着剤層側の拡大概略斜視図である。【０１１４】
図中、２０５は転移工程を示す。転移工程２０５は圧着ロール２０５ａと圧着ロール２０５ｂとを有する。第３供給工程２０３（図３参照）から供給された帯状の可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層面２０３ｂ２と、ハーフカット工程２０４（図３、図８参照）でハーフカット領域Ｈ′を形成した帯状の第１可撓性部材２０１ｂの帯状の第１可撓性支持体２０１ａ側とを向かい合わせ接触する状態で、圧着ロール２０５ａと圧着ロール２０５ｂとの間を通過させることで、ハーフカット領域Ｈ′が発光層Ｃを上側として接着剤層面２０３ｂ２に転移する。転移したハーフカット領域Ｈ′は第１可撓性支持体２０１ａの上に第１電極Ａと正孔輸送層Ｂと発光層Ｃとが順番に形成された状態となる。他の符号は図３と同義である。【０１１５】
転移工程２０５では帯状の可撓性接着部材２０３ｂの設定された位置にハーフカット領域Ｈ′が転移するように、ＥＰＣにより帯状の可撓性接着部材２０３ｂと帯状の第２可撓性部材２０２ｂとの中心が合うように制御されている。【０１１６】
帯状の可撓性接着部材２０３ｂの幅は、ハーフカット領域Ｈ′の幅より広く、帯状の第２可撓性部材２０２ｂの幅と同じであることが好ましい。【０１１７】
図１１は図２に示される第１貼合工程の概略拡大斜視図である。尚、本図では外箱は省略してある。【０１１８】
図中、２０６ａは第１貼合工程を示す。第１貼合工程２０６ａは外箱２０６ａ１１（図２参照）と、上下一対の加熱圧着ロール２０６ａ１２とを有する貼合装置２０６ａ１と第１アライメントマーク検出装置２０６ｄと、第２アライメントマーク検出装置２０６ｅとを有している。２０６ｄ１は第１アライメントマーク検出装置２０６ｄの筐体を示す。２０６ｅ１は第２アライメントマーク検出装置２０６ｅの筐体を示す。第１貼合工程２０６ａは減圧環境下に配設されている。【０１１９】
第１アライメントマーク検出装置２０６ｄは第１供給工程２０１（図２、図４参照）から送られてくる第１電極、正孔輸送層、発光層の順番に形成された帯状の第１可撓性部材２０１ｂに付けられているアライメントマークＤを検出する。アライメントマーク検出装置２０６ｄにより検出された情報は制御部（不図示）に入力され、帯状の第１可撓性部材２０１ｂの搬送速度を、加熱圧着ロール２０６ａ１２の上で転移工程２０５（図２、図９参照）から送られてくる帯状の可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層面２０３ｂ２に転移したハーフカット領域Ｈの帯状の第２可撓性支持体２０２ａ２に付けられているアライメントマークＧと一致する様に制御が可能となっている。尚、本図では加熱圧着ロールが１組の場合を示しているが、必要に応じて複数組の加熱圧着ロールを使用することは可能となっている。【０１２０】
第２アライメントマーク検出装置２０６ｅは、転移工程２０５（図２、図９参照）から送られてくる帯状の可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層面２０３ｂ２に転移したハーフカット領域Ｈの第２可撓性支持体２０２ａ２に付けられているアライメントマークＧを検出する。アライメントマーク検出装置２０６ｅにより検出された情報は制御部（不図示）に入力され、帯状の可撓性接着部材２０３ｂの搬送速度を、加熱圧着ロール２０６ａ１２の上で第１供給工程２０１（図２、図４参照）から送られてくる帯状の第１可撓性部材２０１ｂに付けられているアライメントマークＤと一致する様に制御が可能となっている。【０１２１】
第１貼合工程２０６ａでは、転移工程２０５（図２、図９参照）から送られてくる帯状の可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層面２０３ｂ２に転移したハーフカット領域Ｈの第２可撓性支持体２０２ａ２の上に形成された陰極バッファー層（電子注入層）Ｆと、第１供給工程２０１から送られてくる帯状の第１可撓性部材２０１ｂの発光層Ｃとを合わせ減圧環境下で熱圧着することで陰極バッファー層（電子注入層）Ｆと発光層Ｃとが貼合される。【０１２２】
第１貼合工程での貼合は減圧環境で加熱圧着により行われることで、陰極バッファー層（電子注入層）Ｆと発光層Ｃとが接合面の密着度の向上が可能であるため、陰極バッファー層（電子注入層）Ｆと発光層Ｃとの状態によっては使用することが好ましい。【０１２３】
又、加熱圧着することで第２可撓性支持体２０２ａ２と帯状の第３状可撓性支持体２０３ｂ３との間に挟まれた接着剤層２０３ｂ２が押し出され、第１可撓性部材２０１ｂの第１電極Ａ（図４参照）と、第２可撓性支持体２０２ａ２の第２電極Ｅ（図５、図９参照）との間の空隙を封止する。この段階で、第１可撓性支持体／第１電極／正孔輸送層／発光層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極／第２可撓性支持体／接着剤層／第３可撓性支持体の層構成を有する有機ＥＬ素子３を１単位として、これらの有機ＥＬ素子が連続的に繋がった状態の帯状部材９が出来上がる。【０１２４】
図１２は図３に示される第１貼合工程の概略拡大斜視図である。【０１２５】
本図に示される第１貼合工程２０６ａは図２に示される第１貼合工程２０６ａと構成が同じであるため機能について説明する。【０１２６】
第１アライメントマーク検出装置２０６ｄは転移工程２０５（図３、図１０参照）から送られてくる帯状の可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層面２０３ｂ２に転移したハーフカット領域Ｈ′の第１可撓性支持体２０１ａ２に付けられているアライメントマークＤを検出する。アライメントマーク検出装置２０６ｄにより検出された情報は制御部（不図示）に入力され、帯状の可撓性接着部材２０３ｂの搬送速度を、加熱圧着ロール２０６ａ１２の上で、第２供給工程２０２（図３、図５参照）から送られてくる帯状の第２可撓性部材２０２ｂに付けられているアライメントマークＧと一致する様に制御が可能となっている。【０１２７】
第２アライメントマーク検出装置２０６ｅは第２供給工程２０２（図３、図５参照）から送られてくる第２電極、電子注入層の順番に形成された帯状の第２可撓性部材２０２ｂに付けられているアライメントマークＧを検出する。アライメントマーク検出装置２０６ｃにより検出された情報は制御部（不図示）に入力され、帯状の第２可撓性部材２０２ｂの搬送速度を、加熱圧着ロール２０６ａの上で転移工程２０５（図３、図１０参照）から送られてくる帯状の可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層面２０３ｂ２に転移したハーフカット領域Ｈ′の第１可撓性支持体２０１ａ２に付けられているアライメントマークＤと一致する様に制御が可能となっている。【０１２８】
転移工程２０５（図３、図１０参照）から送られてくる帯状の可撓性接着部材２０３ｂの接着剤層面２０３ｂ２に転移したハーフカット領域Ｈ′の第１可撓性支持体２０２ａ２の上に形成された発光層Ｃと、第２供給工程２０２から送られてくる帯状の第２可撓性部材２０２ｂの陰極バッファー層（電子注入層）Ｆとを合わせ熱圧着することで発光層Ｃと陰極バッファー層（電子注入層）Ｆとが貼合される。【０１２９】
第１貼合工程での貼合は減圧環境で加熱圧着により行われることで、陰極バッファー層（電子注入層）Ｆと発光層Ｃとが接合面の密着度の向上が可能であるため、陰極バッファー層（電子注入層）Ｆと発光層Ｃとの状態によっては使用することが好ましい。【０１３０】
又、加熱圧着することで第１可撓性支持体２０１ａ２と第３帯状可撓性支持体２０３ｂ３との間に挟まれた接着剤層２０３ｂ２（図１０参照）が押し出され、第１可撓性支持体２０１ａ１の第１電極Ａ（図１０参照）と、帯状の第２可撓性部材２０２ｂの第２電極Ｅ（図９参照）との間の空隙を封止する。この段階で、第１可撓性支持体／第１電極／正孔輸送層／発光層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極／第２可撓性支持体／接着剤層／第３可撓性支持体の層構成を有する有機ＥＬ素子３を１単位として、これらの有機ＥＬ素子が連続的に繋がった状態の帯状部材９′が出来上がる。【０１３１】
図１１及び図１２に示される第１貼合工程２０６での貼合する時の減圧度は、貼合時に気泡の巻き込み、製品の歩留まり、装置のコスト等を考慮し、１０6Ｐａ〜１０-4Ｐａが好ましい。より好ましくは１０2Ｐａ〜１０-1Ｐａである。【０１３２】
貼合する時の温度は、貼合する両方の層（発光層と第２電極又は第２電極の上に積層される層であり本図では、陰極バッファー層（電子注入層））の材料、接着剤の材料から適宜決めることが必要である。加熱する方法としては特に限定はなく、例えば外箱内の加熱、圧着ロールを加熱する方法等が挙げられる。直接熱を伝達するには圧着ロールを加熱する方法が好ましい。本図では加熱圧着ロールを使用した場合を示している。【０１３３】
貼合する時の圧力は、貼合界面の密着度を考慮し、０．１ＭＰａ〜１００ＭＰａが好ましい。【０１３４】
図１１、図１２は第１貼合工程２０６ａについて説明したが、図２、図３に示される第２貼合工程２０６ｂは貼合する環境が大気圧で行うことが異なるだけで構成は同じであるため説明は省略する。【０１３５】
図１３は図２、図３に示される打ち抜き工程の拡大概略斜視図である。図１３（ａ）は図２に示される打ち抜き工程の拡大概略斜視図である。図１３（ｂ）は図２に示される打ち抜き工程に使用している打ち抜き装置の拡大概略斜視図である。尚、図３に示される打ち抜き工程は本図と同一であるため説明は省略する。【０１３６】
図中、２０７は打ち抜き工程を示す。打ち抜き工程２０７は打ち抜き装置２０７ａとアライメント検出装置２０７ｂとを有している。２０７ｂ１はアライメント検出装置２０７ｂの筐体を示す。打ち抜き工程では、第２貼合工程２０７（図２、図３参照）で貼合（第２次貼合）が終了し、第１可撓性支持体／第１電極／正孔輸送層／発光層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極／第２可撓性支持体／接着剤層／第３可撓性支持体の層構成を有する有機ＥＬ素子３を１単位として、これらの有機ＥＬ素子３が連続的に繋がった状態の帯状部材９から、１単位毎の有機ＥＬ素子３が打ち抜かれる。アライメント検出装置２０７ｂは図６に示すアライメント検出装置２０４ｂと同じ方式である。【０１３７】
打ち抜き装置２０７ａは、パンチ２０７ａ１と、ダイ２０７ａ２と、ストリッパ２０７ａ３と、ノックアウト２０７ａ４と、上型２０７ａ５と、下型２０７ａ６と、ガイドポスト２０７ａ７と、駆動部２０７ａ８と、アライメント検出装置（不図示）とを有している。【０１３８】
帯状部材９（９′）に連続して保持されている有機ＥＬ素子３は、パンチ２０７ａ１とダイ２０７ａ２とで１単位毎の有機ＥＬ素子３に打ち抜かれる。ストリッパ２０７ａ３はパンチ２０７ａ１の外周部に設けられている。ノックアウト２０７ａ４は打ち抜かれた有機ＥＬ素子３（図２、図３参照）をダイ２０７ａ２から回収するために設けられている。上型２０７ａ５には、パンチ２０７ａ１とストリッパ２０７ａ３とが取り付けられており、下型２０７ａ６にはダイ２０７ａ２が取り付けられている。ガイドポスト２０７ａ７と、駆動部２０７ａ８とにより、パンチ２０７ａとストリッパ２０７ａ３とをダイ２０７ａ２に対応して上下方向（図中の矢印方向）に打抜作動することが可能となっている。【０１３９】
ストリッパ２０７ａ３はリニヤーガイド２０７ａ３１を介して上型２０７ａ５に取り付けたストリッパベース（取り付け部材）（不図示）に上下方向（図中の矢印方向）に作動可能に取り付けられている。２０７ａ３２は有機ＥＬ素子３を打ち抜く時に、ダイ２０７ａ２の表面２０７ａ２１に載置された帯状部材９（９′）の打ち抜き領域の外周部をストリッパ２０７ａ３で押圧を掛けながら押さえるリニヤーガイド２０７ａ３１に設けた弾性部材のバネを示す。【０１４０】
ダイ２０７ａ２は、規定寸法に打ち抜くための打ち抜き孔部２０７ａ２２と、ダイ２０７ａ２の表面２０７ａ２１に帯状部材９（９′）を吸引固定するための複数の吸引孔２０７ａ２４と、吸引ポンプ（不図示）に繋がった吸引管２０７ａ２３と、帯状部材９（９′）に付けられているアライメントマークＦとの位置合わせのためのアライメントマーク２０７ａ２５とを有している。アライメントマーク２０７ａ２５は、帯状部材９の有機ＥＬ素子３の各角部に対応して付けられた４つのアライメントマークＦの位置に合わせ４つのアライメントマークが付けられている。【０１４１】
打ち抜き装置２０７ａでの有機ＥＬ素子３の打ち抜きは、アライメント検出装置２０７ｂにより帯状部材９（９′）に付けられているアライメントマークＧを検出し、情報が制御部（不図示）に入力され、打ち抜き装置２０７ａを制御する様になっている。ダイ２０７ａ２の表面２０７ａ２１に付けられた４つのアライメントマーク２０７ａ２５と帯状部材９（９′）の有機ＥＬ素子３の各角部に対応して付けられた４つのアライメントマークＧとが一致したことを打ち抜き装置２０７ａに付けられたアライメントマーク検出装置（不図示）で検出し、吸引ポンプ（不図示）と駆動部２０７ａ８とを駆動させることで行われる様に制御されている。帯状部材９（９′）から有機ＥＬ素子３が打ち抜かれたスケルトン９ａとして回収される。【０１４２】
図１４は図１３に示す打ち抜き装置により打ち抜かれた有機ＥＬ素子の概略斜視図である。図１４（ａ）は図１３に示す打ち抜き装置により打ち抜かれた直後の有機ＥＬ素子の概略斜視図である。図１４（ｂ）は図１４（ａ）に示される状態から取り出し電極を出現させた状態の有機ＥＬ素子の概略斜視図である。【０１４３】
図１４（ａ）に付き説明する。図中、３は有機ＥＬ素子を示す。２０３ｂ４は帯状の可撓性接着部材２０３ｂを構成している帯状の第３可撓性支持体２０３ｂ３（図８参照）が打ち抜かれることで形成された第３可撓性支持体を示す。図１３に示す打ち抜き装置により打ち抜かれた直後の有機ＥＬ素子３は第１可撓性支持体２０１ａ２と第３可撓性支持体との間は接着剤２０３ｂ２で封止された状態となっている。【０１４４】
図１４（ｂ）に付き説明する。Ａ１は第１電極の取り出し電極を示し、Ａ２は第２電極Ｅ１（図５参照）と接合している接合電極を示し、第２電極の取り出し電極となっている。取り出し電極Ａ１及び接合電極Ａ２の出現は、図１４（ａ）に示される状態から第３可撓性支持体２０３ｂ４と接着剤２０３ｂ２とを、ハーフカットすることで支持体を除去し、残存した接着剤は溶剤拭き取り、レーザー照射、プラズマエッチング等で除去することで可能となる。取り出し電極Ａ１及び接合電極Ａ２を出現させることで、第１可撓性支持体／第１電極／正孔輸送層／発光層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極／第２可撓性支持体／接着剤層／第３可撓性支持体の層構成を有する有機ＥＬ素子３が出来上がる。【０１４５】
図２〜図１４に示す有機ＥＬ素子の製造方法により有機ＥＬ素子を製造することで次の効果が挙げられる。
１．有機ＥＬ素子を構成している各層について、湿式塗布方式で形成可能な第１電極（陽極）〜発光層までの部材と、従来生産効率の向上の律速となっていた減圧条件下での蒸着方式で形成する第２電極（陰極）を含む部材を、分割して別々に製造し貼合させることで、生産効率の向上が可能となった。
２．第２可撓性支持体が蒸着プロセスにおける熱負荷でガスバリア層にダメージを受けたとしても、別の第３可撓性支持体に無機ガスバリア層を有する支持体を用いることで、第１可撓性支持体と第３可撓性支持体のサンドイッチ構造によりガスバリア性の優れた有機ＥＬ素子の製造が可能となった。
３．貼合と同時に密着封止が可能となるため、プロセスの簡略化が実現出来、生産効率の向上が可能となった。【０１４６】
以下、本発明の有機ＥＬ素子を構成している第１可撓性支持体、ガスバリア層、第１電極、正孔輸送層、発光層、陰極バッファー層（電子注入層）、第２電極、第２可撓性支持体、封止層、第３可撓性支持体等に付き説明する。【０１４７】
第１可撓性支持体
第１可撓性支持体としては、透明な樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。【０１４８】
ガスバリア層
樹脂フィルムの表面に必要に応じて設けるガスバリア層としては、無機物、有機物のガスバリア膜又はその両者のハイブリッドガスバリア膜が挙げられる。【０１４９】
ガスバリア膜を形成する材料としては、水分や酸素など素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素などを用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ−イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。これらのガスバリア層に使用した材料は帯状の第２可撓性支持体、帯状の可撓性接着部材への使用も可能である。【０１５０】
ガスバリア膜の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ2・ｄａｙ・ａｔｍ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度１０−3ｍｌ／ｍ2／ｄａｙ以下、水蒸気透過度１０−5ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。【０１５１】
第１電極
第１電極としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。この様な電極物質の具体例としてはＡｕ等の金属、ＣｕＩ、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ2、ＺｎＯ等の導電性透明材料が挙げられる。又、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ2Ｏ3・ＺｎＯ）等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。陽極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィ法で所望の形状のパターンを形成してもよく、或いはパターン精度をあまり必要としない場合は（１００μｍ以上程度）、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターンを形成してもよい。或いは、有機導電性化合物のように塗布可能な物質を用いる場合には、印刷方式、コーティング方式など湿式成膜法を用いることも出来る。この陽極より発光を取り出す場合には、透過率を１０％より大きくすることが望ましく、又陽極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０〜１０００ｎｍ、好ましくは１０〜２００ｎｍの範囲で選ばれる。【０１５２】
（正孔注入層（陽極バッファー層））
第１電極と発光層又は正孔輸送層の間に、正孔注入層（陽極バッファー層）を存在させてもよい。正孔注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３−１６６頁）に詳細に記載されている。陽極バッファー層（正孔注入層）は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファー層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファー層、アモルファスカーボンバッファー層、ポリアニリン（エメラルディン）やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファー層等が挙げられる。【０１５３】
正孔輸送層
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。【０１５４】
正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。【０１５５】
更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。【０１５６】
又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ  ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ  ８０（２００２），ｐ．１３９）に記載されているような所謂ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることから、これらの材料を用いることが好ましい。【０１５７】
発光層
本発明に係わる発光層に使用する材料は特に限定はなく、例えば、株式会社  東レリサーチセンター  フラットパネルディスプレイの最新動向  ＥＬディスプレイの現状と最新技術動向  ２２８〜３３２頁に記載されている如き各種材料が挙げられる。【０１５８】
本発明に係わる発光層には、発光層の発光効率を高くするために公知のホスト化合物と、公知のリン光性化合物（リン光発光性化合物とも言う）を含有することが好ましい。ホスト化合物とは、発光層に含有される化合物の内で、その層中での質量比が２０％以上であり、且つ室温（２５℃）においてリン光発光のリン光量子収率が、０．１未満の化合物と定義される。好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。ホスト化合物を複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、リン光性化合物を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。リン光性化合物の種類、ドープ量を調整することで白色発光が可能であり、照明、バックライトへの応用も出来る。【０１５９】
これらのホスト化合物としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、尚且つ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である化合物が好ましい。公知のホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報等に記載の化合物が挙げられる。【０１６０】
複数の発光層を有する場合、これら各層のホスト化合物の５０質量％以上が同一の化合物であることが、有機層全体に渡って均質な膜性状を得やすいことから好ましく、更にはホスト化合物のリン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上であることが、ドーパントからのエネルギー移動を効率的に抑制し、高輝度を得る上で有利となることからより好ましい。リン光発光エネルギーとは、ホスト化合物を基材上に１００ｎｍの蒸着膜のフォトルミネッセンスを測定し、そのリン光発光の０−０バンドのピークエネルギーを言う。【０１６１】
ホスト化合物は、有機ＥＬ素子の経時での劣化（輝度低下、膜性状の劣化）、光源としての市場ニーズ等を考慮し、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。すなわち、輝度と耐久性の両方を満足するためには、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。Ｔｇは、更に好ましくは１００℃以上である。【０１６２】
リン光性化合物（リン光発光性化合物）とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が、２５℃において０．０１以上の化合物である。先に説明したホスト化合物と合わせ使用することで、より発光効率の高い有機ＥＬ素子とすることが出来る。【０１６３】
本発明に係るリン光性化合物は、リン光量子収率は好ましくは０．１以上である。上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定出来る。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定出来るが、本発明に用いられるリン光性化合物は、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率が達成されればよい。【０１６４】
リン光性化合物の発光は原理としては２種挙げられ、一つはキャリアが輸送されるホスト化合物上でキャリアの再結合が起こってホスト化合物の励起状態が生成し、このエネルギーをリン光性化合物に移動させることでリン光性化合物からの発光を得るというエネルギー移動型、もう一つはリン光性化合物がキャリアトラップとなり、リン光性化合物上でキャリアの再結合が起こりリン光性化合物からの発光が得られるというキャリアトラップ型であるが、何れの場合においても、リン光性化合物の励起状態のエネルギーはホスト化合物の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。【０１６５】
リン光性化合物は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来る。リン光性化合物としては、好ましくは元素の周期表で８族−１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。【０１６６】
本発明においては、リン光性化合物のリン光発光極大波長としては特に制限されるものではなく、原理的には中心金属、配位子、配位子の置換基等を選択することで得られる発光波長を変化させることが出来る。【０１６７】
本発明に係わる有機ＥＬ素子や、化合物の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」（日本色彩学会編、東京大学出版会、１９８５）の１０８頁の図４．１６において、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）で測定した結果をＣＩＥ色度座標に当て嵌めた時の色で決定される。【０１６８】
電子輸送層
他に発光層側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。【０１６９】
又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリーもしくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、ジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様に、ｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍ〜５μｍ程度、好ましくは５〜２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。【０１７０】
又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開平１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、特開２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）などに記載されたものが挙げられる。この様なｎ性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することが出来るため好ましい。電子輸送層は上記電子輸送材料を、例えば、湿式塗布、真空蒸着法等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することも出来る。【０１７１】
電子注入層（陰極バッファー層）
電子注入層形成工程で形成される電子注入層（陰極バッファー層）とは、電子を輸送する機能を有する材料からなり広い意味で電子輸送層に含まれる。電子注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３〜１６６頁）に詳細に記載されている。電子注入層（陰極バッファー層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファー層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファー層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファー層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファー層等が挙げられる。【０１７２】
第２電極
第２電極としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属（電子注入性金属と称する）、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第二金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。陰極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。【０１７３】
尚、発光した光を透過させるため、有機ＥＬ素子の第１電極（陽極）又は第２電極（陰極）の何れか一方が、透明又は半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。【０１７４】
又、第２電極に上記金属を１〜２０ｎｍの膜厚で作製した後に、第１電極の説明で挙げた導電性透明材料をその上に作製することで、透明又は半透明の第２電極（陰極）を作製することが出来、これを応用することで第１電極（陽極）と第２電極（陰極）の両方が透過性を有する素子を作製することが出来る。【０１７５】
第２可撓性支持体（帯状の第２可撓性支持体）、第３可撓性支持体（帯状の第３可撓性支持体）
第２可撓性支持体としては、第１可撓性支持体と同じ材料の使用が可能である。又、第３可撓性支持体についても、第１可撓性支持体と同じ材料の使用が可能である。【０１７６】
可撓性接着部材
可撓性接着部材は可撓性支持体（第３可撓性支持体）の上に接着剤層を有する構成を有し、第１可撓性支持体と同じ材料の使用が可能である。接着剤層に使用する接着剤としては、接着剤として具体的には、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型接着剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の接着剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（二液混合）等の接着剤、又、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系のホットメルト型接着剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤を挙げることが出来る。尚、素子を構成する有機層が熱処理により劣化する場合があるので、室温から８０℃までに接着硬化出来るものが好ましい。又、帯状可撓性接着部材の接着剤層の裏面側には前述のガスバリア層が必要に応じて形成されることが好ましい。【０１７７】
本発明の有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために以下に示す方法を併用することが好ましい。有機ＥＬ素子は、空気よりも屈折率の高い（屈折率が１．７〜２．１程度）層の内部で発光し、発光層で発生した光の内１５％から２０％程度の光しか取り出せないことが一般的に言われている。これは、臨界角以上の角度θで界面（透明基板と空気との界面）に入射する光は、全反射を起こし素子外部に取り出すことが出来ないことや、透明電極ないし発光層と透明基板との間で光が全反射を起こし、光が透明電極ないし発光層を導波し、結果として、光が素子側面方向に逃げるためである。【０１７８】
この光の取り出しの効率を向上させる手法としては、例えば、透明基板表面に凹凸を形成し、透明基板と空気界面での全反射を防ぐ方法（米国特許第４，７７４，４３５）。基板に集光性を持たせることにより効率を向上させる方法（特開昭６３−３１４７９５号公報）。素子の側面等に反射面を形成する方法（特開平１−２２０３９４号公報）。基板と発光体の間に中間の屈折率を持つ平坦層を導入し、反射防止膜を形成する方法（特開昭６２−１７２６９１号公報）。基板と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法（特開２００１−２０２８２７号公報）。基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法（特開平１１−２８３７５１号公報）などがある。【０１７９】
本発明においては、これらの方法を有機ＥＬ素子と組み合わせて用いることが出来るが、基板と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法、或いは基板、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法を好適に用いることが出来る。本発明においては、これらの手段を組み合わせることにより、更に高輝度或いは耐久性に優れた素子を得ることが出来る。【０１８０】
透明電極と透明基板の間に低屈折率の媒質を光の波長よりも長い厚みで形成すると、透明電極から出てきた光は、媒質の屈折率が低いほど、外部への取り出し効率が高くなる。低屈折率層としては、例えば、エアロゲル、多孔質シリカ、フッ化マグネシウム、フッ素系ポリマーなどが挙げられる。透明基板の屈折率は一般に１．５〜１．７程度であるので、低屈折率層は、屈折率がおよそ１．５以下であることが好ましい。又、更に１．３５以下であることが好ましい。低屈折率媒質の厚みは、媒質中の波長の２倍以上となるのが望ましい。これは、低屈折率媒質の厚みが、光の波長程度になってエバネッセントで染み出した電磁波が基板内に入り込む膜厚になると、低屈折率層の効果が薄れるからである。全反射を起こす界面もしくは何れかの媒質中に回折格子を導入する方法は、光取り出し効率の向上効果が高いという特徴がある。この方法は、回折格子が１次の回折や、２次の回折といった所謂ブラッグ回折により、光の向きを屈折とは異なる特定の向きに変えることが出来る性質を利用して、発光層から発生した光の内、層間での全反射等により外に出ることが出来ない光を、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）に回折格子を導入することで光を回折させ、光を外に取り出そうとするものである。導入する回折格子は、二次元的な周期屈折率を持っていることが望ましい。これは、発光層で発光する光はあらゆる方向にランダムに発生するので、ある方向にのみ周期的な屈折率分布を持っている一般的な１次元回折格子では、特定の方向に進む光しか回折されず、光の取り出し効率がさほど上がらない。しかしながら、屈折率分布を二次元的な分布にすることにより、あらゆる方向に進む光が回折され、光の取り出し効率が上がる。【０１８１】
回折格子を導入する位置としては前述のとおり、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）でもよいが、光が発生する場所である有機発光層の近傍が望ましい。この時、回折格子の周期は、媒質中の光の波長の約１／２〜３倍程度が好ましい。回折格子の配列は、正方形のラチス状、三角形のラチス状、ハニカムラチス状など、２次元的に配列が繰り返されることが好ましい。【０１８２】
更に、本発明の有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために、基板の光取り出し側に、例えばマイクロレンズアレイ上の構造を設けるように加工したり、或いは、所謂集光シートと組み合わせることにより、特定方向、例えば素子発光面に対し正面方向に集光することにより、特定方向上の輝度を高めることが出来る。マイクロレンズアレイの例としては、基板の光取り出し側に一辺が３０μｍでその頂角が９０度となるような四角錐を２次元に配列する。一辺は１０μｍ〜１００μｍが好ましい。これより小さくなると回折の効果が発生して色付く、大きすぎると厚みが厚くなり好ましくない。【０１８３】
集光シートとしては、例えば液晶表示装置のＬＥＤバックライトで実用化されているものを用いることが可能である。この様なシートとして例えば、住友スリーエム社製輝度上昇フィルム（ＢＥＦ）などを用いることが出来る。プリズムシートの形状としては、例えば基材に頂角９０度、ピッチ５０μｍの△状のストライプが形成されたものであってもよいし、頂角が丸みを帯びた形状、ピッチをランダムに変化させた形状、その他の形状であってもよい。又、発光素子からの光放射角を制御するために光拡散板・フィルムを、集光シートと併用してもよい。例えば、（株）きもと製拡散フィルム（ライトアップ）などを用いることが出来る。
【実施例】
【０１８４】
以下、実施例を挙げて本発明の具体的な効果を示すが、本発明の態様はこれに限定されるものではない。【０１８５】
実施例１
図２に示す製造工程を使用し、第１可撓性支持体／第１電極／正孔輸送層／発光層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極／第２可撓性支持体／接着剤層／第３可撓性支持体の層構成を有する面発光方式の有機ＥＬ素子を作製した。【０１８６】
〈第１可撓性支持体上にガスバリア層と第１電極層とをこの順番で有する帯状の第１可撓性部材の準備〉
帯状の第１可撓性支持体として、厚さ２００μｍ、幅２００ｍｍのポリエーテルサルフォンフィルム  （住友ベークライト製、以下、ＰＥＳと略記する）を用い、以下に示す方法でガスバリア層と第１電極とを形成し、ガスバリア層と第１電極とをこの順番で有する帯状の第１可撓性部材を準備した。尚、帯状の第１可撓性支持体には、予め第１電極を形成する位置に図４に示す様にアライメントマークを設けた。【０１８７】
（透明性ガスバリア層の形成）
準備したＰＥＳ上に、大気圧プラズマ放電処理法で、厚さ約９０ｎｍの透明ガスバリア層を形成した。ＪＩＳｋ−７１２９Ｂに準拠した方法により水蒸気透過率を測定した結果、１０-3ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下であった。ＪＩＳｋ−７１２６Ｂに準拠した方法により酸素透過率を測定した結果、１０-3ｇ／ｍ2／ｄａｙ以下であった。【０１８８】
（第１電極の形成）
形成したバリア層の上に厚さ１２０ｎｍのＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を蒸着法によりパターニングを行い、図４に示す様な４０ｍｍ×４０ｍｍの取り出し電極を有する第１電極と４０ｍｍ×３０ｍｍの第２電極接続用電極とを一定間隔で連続的に形成した。尚、第１電極の有効画素領域は１００ｍｍ角である。【０１８９】
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。正孔輸送層形成用塗布液の表面張力は４０×１０-3Ｎ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３）であった。【０１９０】
（正孔輸送層の形成）
図４に示す工程を使用し、準備した帯状の第１可撓性部材を使用し、取り出し電極及び第２電極接続用電極の部分を除き、連続的に形成されている第１電極の上全面に、準備した正孔輸送層形成用塗布液をエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により塗布・乾燥し厚さが５０ｎｍの正孔輸送層を形成した。【０１９１】
正孔輸送層形成用塗布液を塗布する前に、帯状の第１可撓性支持体の洗浄表面改質処理を、波長１８４．９ｎｍの低圧水銀ランプを使用し、照射強度１５ｍＷ／ｃｍ2、距離１０ｍｍで実施した。帯電除去処理は、微弱Ｘ線による除電器を使用し行った。【０１９２】
尚、搬送速度は２ｍ／ｍｉｎで実施した。搬送速度は、三菱電機（株）製  レーザドップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。【０１９３】
塗布条件
正孔輸送層形成用塗布液の塗布時の温度は２５℃、環境の大気環境下で行った。尚、湿式塗布工程は露点温度−２０℃以下且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）とした。【０１９４】
乾燥及び加熱処理条件
正孔輸送層形成用塗布液を塗布した後、図４示す第１乾燥装置及び第１加熱処理装置を使用し、第１乾燥装置ではスリットノズル形式の吐出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１００℃で溶媒を除去した後、引き続き、第１加熱処理装置で温度２００℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い正孔輸送層を形成した。【０１９５】
（発光層形成用塗布液の準備）
ホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）に対してドーパント材Ｉｒ（ｐｐｙ）3を５質量％となる様に混合し、１，２−ジクロロエタン中に溶解し１質量％溶液とし発光層形成用塗布液として準備した。発光層形成用塗布液の表面張力は３２×１０-3Ｎ／ｍ（協和界面化学社製：表面張力計ＣＢＶＰ−Ａ３）であった。発光層のガラス転移温度は２２５℃であった。【０１９６】
（発光層の形成）
図４に示す工程を使用し、引き続き帯電処理を行い、形成された正孔輸送層の上全面に、第１電極の取り出し電極部分及び第２電極接続用電極を除き、準備した発光層形成用塗布液をエクストルージョン塗布機を使用した湿式塗布方式により塗布・乾燥し厚さが１００ｎｍの発光層を形成した。尚、搬送速度は、２ｍ／分とした。搬送速度は、三菱電機（株）製  レーザドップラ速度計ＬＶ２０３で測定した。【０１９７】
塗布条件
発光層形成用塗布液の塗布時の温度は、２５℃の環境の大気環境下で行った。尚、湿式塗布工程は露点温度−２０℃以下且つ清浄度クラス５以下（ＪＩＳ  Ｂ  ９９２０）とした。【０１９８】
乾燥及び加熱処理条件
発光層形成用塗布液を塗布した後、第２乾燥装置及び第２加熱処理装置を使用し、第２乾燥装置ではスリットノズル形式の吐出口から成膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、第２加熱処理装置で温度２００℃で加熱処理を行い発光層を形成した。【０１９９】
〈第２可撓性支持体上に第２電極層と、陰極バッファー層（電子注入層）をこの順番で有する帯状の第２可撓性部材の準備〉
帯状の第２可撓性支持体の準備
帯状の第２可撓性支持体として、第１可撓性支持体と同じものを準備した。予め第２電極を形成する位置に、図４に示した第１電極用に設けたアライメントマークの位置に合わせ、図５に示す様にアライメントマークを設けた。【０２００】
（第２電極の形成）
図５に示す第２電極形成工程で準備した帯状の第２可撓性支持体の上に、５×１０-4Ｐａの真空条件下にて、第１電極の大きさ及び位置に合わせマスクを使用して蒸着し、図５に示す様に厚さ１００ｎｍ、４０ｍｍ×２０ｍｍの大きさの取り出し電極を有する第２電極を形成した。尚、第２電極の有効画素領域は１００ｍｍ角である。【０２０１】
（陰極バッファー層（電子注入層）の形成）
引き続き、連続的に形成されている第２電極の上に図５に示す陰極バッファー層（電子注入層）形成工程で、５×１０-4Ｐａ真空下にて取り出し電極を除き、厚さ０．５ｎｍのＬｉＦ層（電子注入層）を全面蒸着し、陰極バッファー層（電子注入層）を形成した。【０２０２】
〈帯状の可撓性接着部材の準備〉
帯状の可撓性接着部材を構成している帯状の第３可撓性支持体として、帯状の第１可撓性支持体と同じものを使用し、熱硬化接着シート（住友スリーエム（株）、ＴＢＦ５６０）を予め貼合した、幅１４０ｍｍの帯状の可撓性接着部材を準備した。【０２０３】
〈帯状の第２可撓性部材のハーフカット〉
準備した帯状の第２可撓性部材を、図６に示すハーフカット装置を使用し、帯状の第２可撓性部材に設けられているアライメントマークを検出しハーフカット装置を制御し、各第２電極の周囲を、アライメントマークが入る様に１３０ｍｍ×１３０ｍｍでハーフカットを行い、ハーフカット領域を形成した後、連続して転移工程に搬送した。尚、ハーフカットを行う時のハーフカット刃の最小距離（下死点）は１０μｍとなるようにブロックにて調整した。【０２０４】
〈帯状の第２可撓性部材のハーフカット領域の帯状の可撓性接着部材への転移〉
ハーフカット工程から連続して搬送されてくるハーフカット領域を形成した帯状の第２可撓性部材を図９に示す転移工程で、帯状の第２可撓性部材の帯状の第２可撓性支持体側と、準備した帯状の可撓性接着部材の接着剤層側とを向かい合わせ、圧着ロールの間を通過させ、ハーフカット領域外の部分を分離させることで接着剤層側にハーフカット領域の転移が行われ、貼合工程に搬送される。尚、ハーフカット領域は陰極バッファー層（電子注入層）が表面となっている状態で接着剤層側に転移している。圧着ロールの圧力は１ＭＰａとした。【０２０５】
〈貼合〉
転移工程から搬送されてくる帯状の第２可撓性部材のハーフカット領域を接着剤層側に有する帯状の可撓性接着部材と、発光層を上側として送られてくる帯状の第１可撓性部材とを図１１に示す第１貼合工程で減圧環境下で熱圧着ロールにより陰極バッファー層（電子注入層）と発光層とを合わせ、表１に示す様に貼合条件を変化し、第１電極と第２電極との空隙を帯状の可撓性接着部材の接着剤により封止を行い、有機ＥＬ素子を有する帯状部材を作製しＮｏ．１−１〜１−３とした。尚、陰極バッファー層（電子注入層）と発光層との密着は双方に付けられているアライメントマークをアライメントマーク検出装置で検出し、帯状の第１可撓性部材の搬送速度を調整しながら行った。帯状部材は引き続き、単一の有機ＥＬ素子とするため打ち抜き工程に搬送される。減圧環境としては、０．１Ｐａとし、貼合する時の温度は２１０℃、圧力は５ＭＰａとした。尚、大気圧で行う第２貼合工程は行わなかった。【０２０６】
【表１】
2008102866.tif 000003
【０２０７】
〈有機ＥＬ素子の打ち抜き〉
貼合工程から搬送されてくる有機ＥＬ素子を有する各帯状部材Ｎｏ．１−１〜１−３を図１３に示す打ち抜き装置により、帯状部材に付けられたアライメントマークをアライメントマーク検出装置で検出しながら有機ＥＬ素子を打ち抜き、単一の有機ＥＬ素子とした。尚、打ち抜き装置により打ち抜いた段階では、取り出し電極が出ていないため、図１４に示す様に取り出し電極を取り出す処理が行われ有機ＥＬ素子が製造され試料Ｎｏ．１０１〜１０３とした。【０２０８】
比較試料Ｎｏ．１０４の作製
図２に示す製造工程を使用し、帯状の可撓性接着部材を使用しない他は、帯状部材Ｎｏ．１−１と同じ材料を使用し、帯状部材Ｎｏ．１−１と同じ貼合条件で帯状の第１可撓性部材の発光層と帯状の第２可撓性部材の陰極バッファー層（電子注入層）とを貼合し帯状部材Ｎｏ．１−４とした。この後、試料Ｎｏ．１０１を作製する時と同じ方法で打ち抜き、取り出し電極を取り出した後、周囲を帯状部材Ｎｏ．１−１と同じ接着剤で封止し有機ＥＬ素子を作製し、比較試料Ｎｏ．１０４とした。【０２０９】
比較試料Ｎｏ．１０５の作製
図２に示す製造工程を使用し、帯状の可撓性接着部材を使用しない他は、帯状部材Ｎｏ．１−２と同じ材料を使用し、帯状部材Ｎｏ．１−２と同じ貼合条件で帯状の第１可撓性部材の発光層と帯状の第２可撓性部材の陰極バッファー層（電子注入層）とを貼合し帯状部材Ｎｏ．１−５とした。この後、試料Ｎｏ．１０２を作製する時と同じ方法で打ち抜き、取り出し電極を取り出した後、周囲を帯状部材Ｎｏ．１−２と同じ接着剤で封止し有機ＥＬ素子を作製し、比較試料Ｎｏ．１０５とした。【０２１０】
比較試料Ｎｏ．１０６の作製
図２に示す製造工程を使用し、帯状の可撓性接着部材を使用しない他は、帯状部材Ｎｏ．１−３と同じ材料を使用し、帯状部材Ｎｏ．１−３と同じ貼合条件で帯状の第１可撓性部材の発光層と帯状の第２可撓性部材の陰極バッファー層（電子注入層）とを貼合し帯状部材Ｎｏ．１−６とした。この後、試料Ｎｏ．１０３を作製する時と同じ方法で打ち抜き、取り出し電極を取り出した後、周囲を帯状部材Ｎｏ．１−３と同じ接着剤で封止し有機ＥＬ素子を作製し、比較試料Ｎｏ．１０６とした。【０２１１】
評価
作製した試料Ｎｏ．１０１〜１０６に付き、保存性を以下に示す試験方法で試験し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表２に示す。【０２１２】
ダークスポットの評価方法
東洋テクニカ（株）製  ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加し発光させた。この際、１００ｃｄ／ｍ2で発光させた時のダークスポットの数（１画素（５０μｍ×１５０μｍ）当たりの数）を１００倍のルーペを使用し目視で計測した。【０２１３】
ダークスポットの評価ランク
◎：ダークスポットが２個未満
○：ダークスポットが２個以上、５個未満
△：ダークスポットが５個以上、１０個未満
×：ダークスポットが１０個以上
即時での試験
温度２５℃、湿度４０％ＲＨ、０ｈｒ放置した後、ダークスポット（未発光部）の数を以下に示す方法で評価した。【０２１４】
低温低湿環境での保存試験
温度２０℃、湿度２０％ＲＨ、５０ｈｒ放置した後、ダークスポット（未発光部）の数を以下に示す方法で評価した。【０２１５】
高温高湿環境での保存試験
温度６０℃、湿度８０％ＲＨ、５０ｈｒ放置した後、ダークスポット（未発光部）の数を以下に示す方法で評価した。【０２１６】
【表２】
2008102866.tif 000004
【０２１７】
本発明の有効性が確認された。【０２１８】
実施例２
図３に示す製造工程を使用し、第１可撓性支持体／第１電極／正孔輸送層／発光層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極／第２可撓性支持体／接着剤層／第３可撓性支持体の層構成を有する面発光方式の有機ＥＬ素子を作製した。【０２１９】
〈第１可撓性支持体上にガスバリア層、第１電極、正孔輸送層、発光層とをこの順番で有する帯状の第１可撓性部材の準備〉
実施例１と同じ材料を使用し、同じ方法で実施例１と同じ帯状の第１可撓性部材を準備した。
〈第２可撓性支持体上に第２電極と、陰極バッファー層（電子注入層）をこの順番で有する帯状の第２状可撓性部材の準備〉
実施例１と同じ材料を使用し、同じ方法で実施例１と同じ帯状の第２可撓性部材を準備した。【０２２０】
〈帯状の可撓性接着部材の準備〉
実施例１と同じ帯状の可撓性接着部材を準備した。【０２２１】
〈帯状の第１可撓性部材のハーフカット〉
準備した帯状の第１可撓性部材を、図８に示すハーフカット装置を使用し、帯状の第１可撓性部材に設けられているアライメントマークを検出しハーフカット装置を制御し、各第１電極の周囲を、アライメントマークが入る様に１３０ｍｍ×１３０ｍｍでハーフカットを行い、ハーフカット領域を形成した後、連続して転移工程に搬送した。尚、ハーフカットを行う時のハーフカット刃の最小距離（下死点）は１０μｍとなるようにブロックにて調整した。【０２２２】
〈帯状の第１可撓性部材のハーフカット領域の帯状の可撓性接着部材への転移〉
ハーフカット工程から連続して搬送されてくるハーフカット領域を形成した帯状の第１可撓性部材を図１０に示す転移工程で、帯状の第１可撓性部材の帯状の第１可撓性支持体側と、準備した帯状の可撓性接着部材の接着剤層側とを向かい合わせ、圧着ロールの間を通過させ、ハーフカット領域外の部分を分離させることで接着剤層側にハーフカット領域の転移が行われ、貼合工程に搬送される。尚、ハーフカット領域は発光層が表面となっている状態で接着剤層側に転移している。圧着ロールの圧力は１ＭＰａとした。【０２２３】
〈貼合〉
転移工程から搬送されてくる帯状の第１可撓性部材のハーフカット領域を接着剤層側に有する帯状の可撓性接着部材と、送られてくる帯状の第２可撓性部材とを図１２に示す第１貼合工程で減圧環境下で熱圧着ロールにより発光層と陰極バッファー層（電子注入層）とを密着に合わせ、表３に示す様に貼合条件を変化し、第１電極と第２電極との空隙を帯状の可撓性接着部材の接着剤により封止を行い、有機ＥＬ素子を有する帯状部材を作製しＮｏ．２−１〜２−３とした。尚、発光層と陰極バッファー層（電子注入層）との密着は双方に付けられているアライメントマークをアライメントマーク検出装置で検出し、帯状の第２可撓性部材の搬送速度を調整しながら行った。帯状部材は引き続き、単一の有機ＥＬ素子とするため打ち抜き工程に搬送される。減圧環境としては、０．１Ｐａとし、貼合する時の温度は２２０℃、圧力は３ＭＰａとした。尚、大気圧で行う第２貼合工程は行わなかった。【０２２４】
【表３】
2008102866.tif 000005
【０２２５】
〈有機ＥＬ素子の打ち抜き〉
貼合工程から搬送されてくる有機ＥＬ素子を有する各帯状部材Ｎｏ．２−１〜２−３を図１３に示す打ち抜き装置により、帯状部材に付けられたアライメントマークをアライメントマーク検出装置で検出しながら有機ＥＬ素子を打ち抜き、単一の有機ＥＬ素子とした。尚、打ち抜き装置により打ち抜いた段階では、取り出し電極が出ていないため、図１４に示す様に取り出し電極を取り出す処理が行われ有機ＥＬ素子が製造され試料Ｎｏ．２０１〜２０３とした。【０２２６】
比較試料Ｎｏ．２０４の作製
図２に示す製造工程を使用し、帯状の可撓性接着部材をしない他は、帯状部材Ｎｏ．２−１と同じ材料を使用し、帯状部材Ｎｏ．２−１と同じ貼合条件で帯状の第１可撓性部材の発光層と帯状の第２可撓性部材の陰極バッファー層（電子注入層）とを貼合し帯状部材Ｎｏ．２−４とした。この後、試料Ｎｏ．２０１を作製する時と同じ方法で打ち抜き、取り出し電極を取り出した後、周囲を帯状部材Ｎｏ．２−１と同じ接着剤で封止し有機ＥＬ素子を作製し、比較試料Ｎｏ．２０４とした。【０２２７】
比較試料Ｎｏ．２０５の作製
図２に示す製造工程を使用し、帯状の可撓性接着部材をしない他は、帯状部材Ｎｏ．２−２と同じ材料を使用し、帯状部材Ｎｏ．２−２と同じ貼合条件で帯状の第１可撓性部材の発光層と帯状の第２可撓性部材の陰極バッファー層（電子注入層）とを貼合し帯状部材Ｎｏ．２−５とした。この後、試料Ｎｏ．２０２を作製する時と同じ方法で打ち抜き、取り出し電極を取り出した後、周囲を帯状部材Ｎｏ．２−２と同じ接着剤で封止し有機ＥＬ素子を作製し、比較試料Ｎｏ．２０５とした。【０２２８】
比較試料Ｎｏ．２０６の作製
図２に示す製造工程を使用し、帯状の可撓性接着部材をしない他は、帯状部材Ｎｏ．２−３と同じ材料を使用し、帯状部材Ｎｏ．２−３と同じ貼合条件で帯状の第１可撓性部材の発光層と帯状の第２可撓性部材の陰極バッファー層（電子注入層）とを貼合し帯状部材Ｎｏ．２−６とした。この後、試料Ｎｏ．２０３を作製する時と同じ方法で打ち抜き、取り出し電極を取り出した後、周囲を帯状部材Ｎｏ．２−３と同じ接着剤で封止し有機ＥＬ素子を作製し、比較試料Ｎｏ．２０６とした。【０２２９】
評価
作製した試料Ｎｏ．２０１〜２０６に付き、ガスバリア性を実施例１と同じ方法で試験方法で試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表４に示す。【０２３０】
【表４】
2008102866.tif 000006
【０２３１】
本発明の有効性が確認された。【０２３２】
実施例３
図２に示す製造工程を使用し、第１可撓性支持体／第１電極／正孔輸送層／発光層／陰極バッファー層（電子注入層）／第２電極／第２可撓性支持体／接着剤層／第３可撓性支持体の層構成を有する面発光方式の有機ＥＬ素子を作製した。【０２３３】
〈第１可撓性支持体上にガスバリア層、第１電極、正孔輸送層、発光層とをこの順番で有する帯状の第１可撓性部材の準備〉
実施例１と同じ帯状の第１可撓性部材を準備した。【０２３４】
〈第２可撓性支持体上に第２電極と、陰極バッファー層（電子注入層）をこの順番で有する帯状の第２可撓性部材の準備〉
実施例１と同じ帯状の第２可撓性部材を準備した。【０２３５】
〈帯状の可撓性接着部材の準備〉
実施例１と同じ帯状の可撓性支持体を使用し、接着剤層と反対面に帯状の第１可撓性部材に使用したガスバリア層と同じガスバリア層を設けた他は実施例１と同じ帯状の可撓性接着部材を準備した。【０２３６】
〈帯状の第２可撓性部材のハーフカット〉
実施例１と同じ条件で各第２電極の周囲を、アライメントマークが入る様に１３０ｍｍ×１３０ｍｍでハーフカットを行い、ハーフカット領域を形成した後、連続して転移工程に搬送した。尚、ハーフカットを行う時のハーフカット刃の最小距離（下死点）は１０μｍとなるようにブロックにて調整した。【０２３７】
〈帯状の第２可撓性部材のハーフカット領域の帯状の可撓性接着部材への転移〉
実施例１と同じ条件で図９に示す転移工程で、ハーフカット領域を帯状の可撓性接着部材へ転移した後、貼合工程に搬送した。【０２３８】
〈貼合〉
転移工程から搬送されてくる帯状の第２可撓性部材のハーフカット領域を接着剤層側に有する帯状の可撓性接着部材と、発光層を上側として送られてくる帯状の第１可撓性部材とを図１１に示す第１貼合工程で減圧環境下で熱圧着ロールにより陰極バッファー層（電子注入層）と発光層との密着に合わせ、表５に示す様に貼合の方法を変化し、第１電極と第２電極との空隙を帯状の可撓性接着部材の接着剤により封止を行い、有機ＥＬ素子を有する帯状部材を作製しＮｏ．３−１〜３−３とした。尚、陰極バッファー層（電子注入層）と発光層との密着は双方に付けられているアライメントマークをアライメントマーク検出装置で検出し、帯状の第１可撓性部材の搬送速度を調整しながら行った。帯状部材は引き続き、単一の有機ＥＬ素子とするため打ち抜き工程に搬送される。減圧環境としては、０．１Ｐａとし、貼合する時の温度は２１０℃、圧力は５ＭＰａとした。尚、大気圧で行う第２貼合工程は減圧を行わず、温度は２１０℃、圧力は５ＭＰａの条件で貼合した。【０２３９】
【表５】
2008102866.tif 000007
【０２４０】
〈有機ＥＬ素子の打ち抜き〉
貼合工程から搬送されてくる有機ＥＬ素子を有する各帯状部材Ｎｏ．３−１〜３−３を図１３に示す打ち抜き装置により、実施例１と同じ方法で有機ＥＬ素子を打ち抜いた後、実施例１と同じ方法で、取り出し電極を取り出し有機ＥＬ素子を製造し試料Ｎｏ．３０１〜３０３とした。
評価
作製した試料Ｎｏ．３０１〜３０３に付き、ガスバリア性を実施例１と同じ方法で試験し、実施例１と同じ評価ランクに従って評価した結果を表６に示す。【０２４１】
【表６】
2008102866.tif 000008
【０２４２】
本発明の有効性が確認された。
【図１】
2008102866.tif 000009
【図２】
2008102866.tif 000010
【図５】
2008102866.tif 000011
【図６】
2008102866.tif 000012
【図７】
2008102866.tif 000013
【図８】
2008102866.tif 000014
【図９】
2008102866.tif 000015
【図１０】
2008102866.tif 000016
【図３】
2008102866.tif 000017
【図４】
2008102866.tif 000018
【図１１】
2008102866.tif 000019
【図１２】
2008102866.tif 000020
【図１３】
2008102866.tif 000021
【図１４】
2008102866.tif 000022
【国際調査報告】
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2008102866.tif 000024
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