(57)【要約】  高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供する。この目的のため、導電性材料によって形成され、回路構造に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する開口部が形成されたホルダ基板と、開口部に充填された後、表面が平滑化された絶縁性材料に対し、導電性接触子を挿通する孔部が形成されて成る保持部材と、を備える。
2008072699.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路構造に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダであって、
導電性材料によって形成され、前記導電性接触子を収容する開口部が形成されたホルダ基板と、
前記開口部に充填された後、表面が平滑化された絶縁性材料に対し、前記導電性接触子を挿通する孔部が形成されて成る保持部材と、
を備えたことを特徴とする導電性接触子ホルダ。
【請求項２】
前記保持部材は、
前記ホルダ基板の表面の少なくとも一方の表面の法線方向への当該保持部材の抜け止めを行う抜け止め手段を有することを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項３】
前記保持部材は、
前記ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段を有することを特徴とする請求項２記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項４】
前記保持部材は、
前記ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段を有することを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項５】
前記保持部材は、
絶縁性材料を前記開口部へ充填すると同時に当該絶縁性材料によって膜状に形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面の一部または全部を被覆する被膜部を有することを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項６】
前記保持部材は、
前記ホルダ基板の表面のうち、前記被膜部が設けられている表面の法線方向への当該保持部材の抜け止めを行う抜け止め手段を有することを特徴とする請求項５記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項７】
前記絶縁性材料はフッ素樹脂であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項８】
前記ホルダ基板は、
複数の基板が板厚方向に積層されて成ることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項９】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の導電性接触子ホルダと、
前記導電性接触子ホルダに収容された複数の前記導電性接触子と、
前記導電性接触子と電気的に接続され、前記回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、
を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。
【請求項１０】
回路構造に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する開口部が形成された導電性のホルダ基板を備える導電性接触子ホルダの製造方法であって、
前記開口部に絶縁性材料を充填する充填工程と、
前記充填工程で前記開口部に充填された絶縁性材料の表面を平滑化する表面平滑化工程と、
前記表面平滑化工程で表面が平滑化された絶縁性材料に対し、前記導電性接触子を挿通する孔部を形成する孔部形成工程と、
を有することを特徴とする導電性接触子ホルダの製造方法。
【請求項１１】
前記充填工程は、
絶縁性材料を前記開口部へ充填すると同時に、当該絶縁性材料によって前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面の一部または全部を膜状に被覆することを特徴とする請求項１０記載の導電性接触子ホルダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路等の電気特性検査で信号の入出力を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダ、当該導電性接触子ホルダを備えた導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップなどの半導体集積回路の電気特性検査においては、その半導体集積回路が有する外部接続用電極の設置パターンに対応して、複数の導電性接触子を所定の位置に収容する導電性接触子ユニットが用いられる。この導電性接触子ユニットは、導電性材料から成る基板を用いて形成され、導電性接触子を挿通する孔部が設けられた導電性接触子ホルダを備える。【０００３】
近年の半導体集積回路は、高速演算処理を実現するために、数百メガヘルツ（ＭＨｚ）〜数百ギガヘルツ（ＧＨｚ）程度の高い周波数の電気信号（高周波信号）によって動作する。このような高周波信号に対応可能な導電性接触子ユニットを構成する場合、導電性接触子の外径をできるだけ小さくすることが望ましい。従来より、高周波信号にも対応可能な技術として、金属製のホルダ基板に設けられた開口部に、中空部を有する絶縁部材を埋め込み、この絶縁部材の中空部に導電性接触子を挿通して保持する導電性接触子ホルダが知られている（例えば、特許文献１〜３を参照）。【０００４】
上述した導電性接触子ホルダを製造する方法には、予め孔加工を施すことによって中空部が形成された絶縁部材をホルダ基板に挿入する方法と、ホルダ基板の開口部に絶縁部材を埋め込んだ後、絶縁部材に孔加工を施すことによって中空部を設ける方法とがある。【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２５９６４８号公報
【特許文献２】特許第３５００１０５号公報
【特許文献３】国際公開第０３／０８７８５２号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年の半導体集積回路は、高集積化および小型化も著しく進んでいる。高集積化、小型化された半導体集積回路に対応可能な導電性接触子ユニットを実現するためには、導電性接触子の配列間隔の狭小化を図る必要がある。【０００７】
しかしながら、上記従来技術によって導電性接触子ホルダを製造する場合、狭小化した配列間隔を有する絶縁部材をホルダ基板に取り付けるのは極めて困難であった。具体的には、導電性接触子の配列間隔を狭小化すると、孔加工自体が難しくなる上、絶縁部材をホルダ基板に組み付ける際のホルダ基板の開口部との組み付け精度を高精度で実現することが難しくなる。また、予め孔加工を施した絶縁部材をホルダ基板に組み付ける場合には、孔加工によって強度が低下した絶縁部材が、組み付けの際に変形してしまうおそれがあった。さらに、絶縁部材とホルダ基板とを接着剤によって接着する場合、接着剤を塗布する操作も困難を極めた。【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高周波信号に対応可能であるとともに、検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る導電性接触子ホルダは、回路構造に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダであって、導電性材料によって形成され、前記導電性接触子を収容する開口部が形成されたホルダ基板と、前記開口部に充填された後、表面が平滑化された絶縁性材料に対し、前記導電性接触子を挿通する孔部が形成されて成る保持部材と、を備えたことを特徴とする。【００１０】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記保持部材は、前記ホルダ基板の表面の少なくとも一方の表面の法線方向への当該保持部材の抜け止めを行う抜け止め手段を有することを特徴とする。【００１１】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記保持部材は、前記ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段を有することを特徴とする。【００１２】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記保持部材は、絶縁性材料を前記開口部へ充填すると同時に当該絶縁性材料によって膜状に形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面の一部または全部を被覆する被膜部を有することを特徴とする。【００１３】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記保持部材は、前記ホルダ基板の表面のうち、前記被膜部が設けられている表面の法線方向への当該保持部材の抜け止めを行う抜け止め手段を有することを特徴とする。【００１４】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記絶縁性材料はフッ素樹脂であることを特徴とする。【００１５】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記ホルダ基板は、複数の基板が板厚方向に積層されて成ることを特徴とする。【００１６】
本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記いずれかの発明に係る導電性接触子ホルダと、前記導電性接触子ホルダに収容された複数の前記導電性接触子と、前記導電性接触子と電気的に接続され、前記回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、を備えたことを特徴とする。【００１７】
本発明に係る導電性接触子ホルダの製造方法は、回路構造に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する開口部が形成された導電性のホルダ基板を備える導電性接触子ホルダの製造方法であって、前記開口部に絶縁性材料を充填する充填工程と、前記充填工程で前記開口部に充填された絶縁性材料の表面を平滑化する表面平滑化工程と、前記表面平滑化工程で表面が平滑化された絶縁性材料に対し、前記導電性接触子を挿通する孔部を形成する孔部形成工程と、を有することを特徴とする。【００１８】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダの製造方法は、上記発明において、前記充填工程は、絶縁性材料を前記開口部へ充填すると同時に、当該絶縁性材料によって前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面の一部または全部を膜状に被覆することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ホルダ基板の開口部に絶縁性材料を充填し、少なくともその絶縁性材料に対して表面切削加工を施した後、導電性接触子を挿通する孔部を形成することによって保持部材を設けることとしたため、細径化された導電性接触子を狭ピッチで収容可能な保持部材をホルダ基板に対して容易に組み付けることが可能となる。したがって、高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構成を示す模式図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの詳細な構成を示す図である。
【図４】図４は、図３に示す導電性接触子ホルダの一部を上方から見た図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第１基板に第４開口部を形成した状態を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第４開口部に絶縁性材料を充填した状態を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第１基板の表面を切削した状態を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第４開口部に充填した絶縁性材料に大径孔を形成した状態を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第４開口部に充填した絶縁性材料に小径孔を形成した状態を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態１の第１変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態１の第１変形例に係る導電性接触子ホルダの第１基板要部の構成を示す上面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態１の第２変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態１の第３変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【図１４】図１４は、図１３の第１基板に充填された樹脂に孔部を形成した状態を示す図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態１の第４変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態１の第５変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す上面図である。
【図１８】図１８は、図１７のＡ−Ａ線断面図である。
【図１９】図１９は、本発明の実施の形態２の第１変形例に係る導電性接触子ホルダの第１基板要部の構成を示す上面図である。
【図２０】図２０は、本発明の実施の形態２の第２変形例に係る導電性接触子ホルダの第１基板要部の構成を示す上面図である。
【図２１】図２１は、本発明の実施の形態２の第３変形例に係る導電性接触子ホルダの第１基板要部の構成を示す上面図である。
【図２２】図２２は、本発明の実施の形態３に係る導電性接触子ホルダの第１基板要部の構成を示す図である。
【図２３】図２３は、本発明の実施の形態３に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【図２４】図２４は、本発明の実施の形態３の変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  導電性接触子ユニット
２  回路基板
２ａ  信号用電極
２ｂ  給電用電極
２Ｇ  アース電極
３，６  導電性接触子ホルダ
４  導電性接触子
４ａ  信号用導電性接触子
４ｂ  アース用導電性接触子
４ｃ  給電用導電性接触子
５  ホルダ部材
３１  ホルダ基板
３２，３３  保持部材
３４，６１，６３，６５，６８，７０，８１，８３，８４，８５，９１，９３  第１基板
３５  第２基板
３６，３８，６７，８２，９２，９４  第１保持部材
３６ａ，３７ａ，３８ａ，３９ａ，４１１，４２１，４４１，４５１  フランジ部
３６ｂ，３７ｂ，３８ｂ，３９ｂ，８２ｂ，９２ｂ，９４ａ  円筒部
３７，３９  第２保持部材
４１，４２，４４，４５，４７，４８  針状部材
４３，４６，４９  バネ部材
６２，６４，６６，６９，７１，３４１，３４３，８１１，８３１，８４１，８５１，９１１，９３１  第４開口部
６２ａ，６２ｂ，６９ｃ，３４１ａ，３４２ｂ，３４３ａ，３５１ａ，３５２ｂ，３５３ａ  大径部
６２ｃ，６４ｃ，６９ａ，６９ｂ，３４１ｂ，３４２ａ，３４３ｂ，３５１ｂ，３５２ａ，３５３ｂ，８１１ｂ，９１１ｂ  小径部
６４ａ，６４ｂ，８２ａ，９２ａ，８１１ａ，９１１ａ  テーパ部
６６ａ  ネジ山
８２ｃ，９２ｃ，９４ｂ，９４ｃ  被膜部
１００  半導体集積回路
１０１  接続用電極
２００  台座
３１１  第１開口部
３１２  第２開口部
３１３  第３開口部
３４２  第５開口部
３５１，３５３  第６開口部
３５２  第７開口部
３６１，３７１，３８１，３９１，６７１，８２１，９２１，９４１  孔部
３６１ａ，３７１ａ，３８１ａ，３９１ａ，６７１ｂ，８２１ｂ，９２１ｂ，９４１ｂ  小径孔
３６１ｂ，３７１ｂ，３８１ｂ，３９１ｂ，６７１ａ，８２１ａ，９２１ａ，９４１ａ  大径孔
８１２，８３２，８４２，８５２  凹部
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。【００２３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子ユニット１は、検査対象の回路構造を備えた半導体集積回路１００に供給する信号の生成等を行う回路を備えた回路基板２と、回路基板２上に配置され、所定の開口部（図１では図示省略）を備えた導電性接触子ホルダ３と、導電性接触子ホルダ３の開口部内に収容される導電性接触子４とを備える。また、導電性接触子ユニット１には、使用の際に半導体集積回路１００の位置ずれが生じるのを抑制するためのホルダ部材５が、回路基板２上かつ導電性接触子ホルダ３の外周に配置されている。【００２４】
回路基板２は、半導体集積回路１００の電気的特性を検査する検査回路を備える。また、回路基板２は、内蔵する回路を導電性接触子４に対して電気的に接続する電極（図１では図示省略）が、導電性接触子ホルダ３との接触面上に配置された構成を有する。【００２５】
導電性接触子４は、回路基板２内の回路と半導体集積回路１００とを電気的に接続する。導電性接触子４は、半導体集積回路１００に対して供給する信号の種類等に応じて３パターンに大別される。すなわち、導電性接触子４は、半導体集積回路１００に対して検査用の電気信号を入出力する信号用導電性接触子４ａと、半導体集積回路１００に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子４ｂと、半導体集積回路１００に対して電力を供給する給電用導電性接触子４ｃとに大別される。本実施の形態１において、信号用導電性接触子４ａ、アース用導電性接触子４ｂ、給電用導電性接触子４ｃを総称する場合には「導電性接触子４」と称し、個々の導電性接触子について言及する場合には、それぞれの名称を用いることとする。【００２６】
図２は、導電性接触子ホルダ３および導電性接触子４の詳細な構成を示す模式図である。また、図３は、導電性接触子ホルダ３の詳細な構成を示す図であり、図４は、図３の上方から見た図である。これらの図に示す導電性接触子ホルダ３は、導電性接触子４を保持するために板厚方向に貫通された複数の開口部を有するホルダ基板３１と、ホルダ基板３１の開口部のうち、信号用導電性接触子４ａを保持する開口部（後述する第１開口部３１１）の内部に設けられた保持部材３２と、ホルダ基板３１の開口部のうち、給電用導電性接触子４ｃを保持する開口部（後述する第３開口部３１３）の内部に設けられた保持部材３３と、を有する。【００２７】
ホルダ基板３１は、導電性金属または導電性樹脂などの導電性材料によって形成された第１基板３４および第２基板３５を備え、この２枚の基板が板厚方向に積層され、図示しないねじ部材を用いて接合されている。ホルダ基板３１は、その板厚方向に貫通された第１開口部３１１、第２開口部３１２、および第３開口部３１３を有する。第１開口部３１１、第２開口部３１２、および第３開口部３１３は、信号用導電性接触子４ａ、アース用導電性接触子４ｂ、および給電用導電性接触子４ｃをそれぞれ収容、保持する。なお、第１基板３４の板厚と第２基板３５の板厚とは、一般に異なっている。【００２８】
第１基板３４には、第１開口部３１１および第３開口部３１３の形成領域にそれぞれ対応した領域に第４開口部３４１および３４３が形成され、第２開口部３１２の形成領域に対応した領域に第５開口部３４２が形成されている。【００２９】
第４開口部３４１は、第１基板３４の表面のうち、第２基板３５と接触しない側の表面に開口を有し、正方形状の断面をなす大径部３４１ａと、大径部３４１ａよりも径が小さく、円形の断面をなす小径部３４１ｂとを備えた段付き孔形状をなしている。第４開口部３４３も、第４開口部３４１と同様に段付き孔形状をなしており、大径部３４３ａと小径部３４３ｂとを備える。【００３０】
第５開口部３４２は、第１基板３４の表面のうち、第２基板３５と接触しない側の表面に開口を有する小径部３４２ａと、この小径部３４２ａよりも径が大きい大径部３４２ｂとを有する。小径部３４２ａおよび大径部３４２ｂは、ともに円形の断面をなす。【００３１】
第２基板３５には、第１開口部３１１および第３開口部３１３の形成領域にそれぞれ対応した領域に第６開口部３５１および３５３がそれぞれ形成され、第２開口部３１２の形成領域に対応した領域に第７開口部３５２が形成されている。第６開口部３５１および３５３は、第４開口部３４１などと同様、正方形状の断面をなす大径部３５１ａおよび３５３ａ、円形の断面をなす小径部３５１ｂおよび３５３ｂをそれぞれ有する。また、第７開口部３５２は、第５開口部３４２と同様、ともに円形の断面をなす小径部３５２ａおよび大径部３５２ｂを有する。【００３２】
第１基板３４と第２基板３５を積層した状態で、第４開口部３４１と第６開口部３５１は同軸状に配置され、第１開口部３１１を形成する。また、第１基板３４と第２基板３５を積層した状態で、第５開口部３４２と第７開口部３５２は同軸状に配置され、第２開口部３１２を形成するとともに、第４開口部３４３と第６開口部３５３は同軸状に配置され、第３開口部３１３を形成する。【００３３】
第１基板３４および第２基板３５にそれぞれ形成される各種開口部は、第１基板３４および第２基板３５に対してドリル加工、エッチング、打抜き成形を行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって形成される。【００３４】
ホルダ基板３１を構成する導電性材料としては、一般的には、真鍮、銅、アルミ等の快削材が用いられる。ホルダ基板３１のサイズが８〜１２インチの場合には、インバー材やコバール材（登録商標）等が用いられることもある。このような導電性材料を適用することにより、ホルダ基板３１の熱膨張係数を半導体集積回路１００の母材であるシリコンの熱膨張係数と近似させることができ、検査対象である半導体集積回路１００の温度変化によらず、安定して使用することが可能な導電性接触子ホルダ３および導電性接触子ユニット１を実現することができる。なお、ホルダ基板３１がアース機能および電界遮蔽機能に関して効果を奏するためには、体積固有抵抗が１〜１００μΩ・ｃｍと低く、耐磨耗性を有した導電性材料、例えば砲金やベリリウム銅などを用いることが好ましい。【００３５】
また、ホルダ基板３１は、アース電位を供給する機能も有することから、第１基板３４と第２基板３５との間の電気的な接触抵抗がなるべく低い方がよい。このため、第１基板３４および第２基板３５が互いに接触する接触面に関して、表面を平滑に加工したり、ニッケルメッキ＋金メッキ等の表面処理を行うことが好ましい。【００３６】
続いて、第１開口部３１１に設けられた保持部材３２の構成を説明する。保持部材３２は、第１基板３４に設けられた第１保持部材３６と、第２基板３５に設けられた第２保持部材３７とを備える。このうち、第１保持部材３６は、第４開口部３４１に隙間なく充填した絶縁性材料に対し、信号用導電性接触子４ａを挿通可能な孔部３６１を形成したものである。第１保持部材３６は、大径部３４１ａに充填された絶縁性材料から成るフランジ部３６ａと、小径部３４１ｂに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部３６ｂとを有する。孔部３６１は、第１基板３４の表面のうち、第２基板３５と接触しない側の表面に開口を有する小径孔３６１ａと、この小径孔３６１ａよりも径が大きい大径孔３６１ｂとを備える。小径孔３６１ａおよび大径孔３６１ｂは、ともに円形断面をなす。【００３７】
保持部材３２の第２保持部材３７は、第６開口部３５１に隙間なく充填した絶縁性材料に、信号用導電性接触子４ａを挿通可能な孔部３７１を形成したものである。第２保持部材３７は、大径部３５１ａに隙間なく充填された絶縁性材料から成るフランジ部３７ａと、小径部３５１ｂに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部３７ｂとを有する。孔部３７１は、第２基板３５の表面のうち、第１基板３４と接触しない側の表面に開口を有する小径孔３７１ａと、この小径孔３７１ａよりも径が大きく、孔部３６１の大径孔３６１ｂと同じ径を有する大径孔３７１ｂとを備える。これらの小径孔３７１ａおよび大径孔３７１ｂも円形断面をなす。【００３８】
第３開口部３１３に設けられた保持部材３３は、第１基板３４に設けられた第１保持部材３８と、第２基板３５に設けられた第２保持部材３９とを備える。このうち、第１保持部材３８は、第４開口部３４３に隙間なく充填した絶縁性材料に対し、給電用導電性接触子４ｃを挿通可能な孔部３８１を形成したものである。第１保持部材３８は、大径部３４３ａに隙間なく充填された絶縁性材料から成るフランジ部３８ａと、小径部３４３ｂに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部３８ｂとを有する。孔部３８１は、第１基板３４の表面のうち、第２基板３５と接触しない側の表面に開口を有する小径孔３８１ａと、この小径孔３８１ａよりも径が大きい大径孔３８１ｂとを有する。小径孔３８１ａおよび大径孔３８１ｂは、ともに円形断面をなす。【００３９】
保持部材３３の第２保持部材３９は、第６開口部３５３に隙間なく充填した絶縁性材料に対し、給電用導電性接触子４ｃを挿通可能な孔部３９１を形成したものである。第２保持部材３９は、大径部３５３ａに隙間なく充填された絶縁性材料から成るフランジ部３９ａと、小径部３５３ｂに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部３９ｂとを有する。孔部３９１は、第２基板３５の表面のうち、第１基板３４と接触しない側の表面に開口を有する小径孔３９１ａと、この小径孔３９１ａよりも径が大きく、孔部３８１の大径孔３８１ｂと同じ径を有する大径孔３９１ｂとを有する。小径孔３９１ａおよび大径孔３９１ｂも円形断面をなす。【００４０】
以上の構成を有する保持部材３２および３３に適用される絶縁性材料としては、フッ素樹脂が好適である。フッ素樹脂は耐熱性に顕著に優れており、最高使用温度は２６０℃であるため、検査時の高温環境にも十分耐えることができる。また、フッ素樹脂は、縁耐力が１９ＭＶ／ｍであり、他の絶縁性材料と比較しても劣らない程度の絶縁性を有している。さらに、フッ素樹脂は、表面が汚れた場合も簡単にクリーニングすることができる。また、フッ素樹脂は、高い柔軟性および密着性を有しているため、引っ掻きなどが生じても付着面から剥がれてしまうおそれがない。このため、信号用導電性接触子４ａおよび給電用導電性接触子４ｃとホルダ基板３１との間の電気的な絶縁性を確保するのに好適な素材である。【００４１】
このようなフッ素樹脂としては、例えばテフロン（登録商標）がある。テフロン（登録商標）は、加工が容易であるとともに、比誘電率εrが２．１という低い値を有するため、他の材料を使用した場合と比較しても、同一の特性インピーダンス（５０Ω）を実現する構成において、信号用導電性接触子４ａや給電用導電性接触子４ｃの外径を大きくすることが可能である。また、比誘電率εrが小さい材料を適用することにより、保持部材３２および３３の外径を小さくすることができる。この結果、隣接する導電性接触子４の間隔をより狭小化することができ、接続用電極１０１の間隔が狭小化された半導体集積回路１００にも対応可能となる。また、信号用導電性接触子４ａの電気抵抗を低減することができ、伝送信号の減衰を抑制することが可能となる。【００４２】
なお、保持部材３２および３３を、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ；εrは２．６程度）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ；εrは２．３程度）、ポリプロピレン（εrは２．０〜２．３）などの絶縁性材料によって形成することも可能である。【００４３】
次に、図２を参照して導電性接触子４の構成を説明する。まず、信号用導電性接触子４ａは、回路基板２に設けられた信号用電極２ａと接触する針状部材４１と、半導体集積回路１００に設けられた略球状の接続用電極（バンプ）１０１と接触する針状部材４２と、針状部材４１と針状部材４２との間に設けられ、針状部材４１，４２間を電気的に接続するとともに、信号用導電性接触子４ａを長手方向に伸縮させるバネ部材４３とを備える。針状部材４１，４２，およびバネ部材４３は、それぞれの軸線が第１開口部３１１の軸線と一致するよう第１開口部３１１に収容され、その軸線方向に移動可能な構成を有する。【００４４】
針状部材４１は、回路基板２側に先鋭端を有し、この先鋭端が回路基板２の信号用電極２ａと接触する。針状部材４１は、バネ部材４３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、信号用電極２ａの形状に対応して最適な状態で接触するとともに、バネ部材４３による伸張方向の押圧力によって接触抵抗を低減した状態で信号用電極２ａと接触することができる。【００４５】
また、針状部材４１は、軸線と垂直な方向に突起したフランジ部４１１を有する。フランジ部４１１の径は、ホルダ基板３１の下側表面近傍における小径孔３７１ａの径よりも大きい。このため、針状部材４１は、小径孔３７１ａによって抜け止めされる。【００４６】
針状部材４２は、半導体集積回路１００側の突出したクラウン形状の端部を有し、検査時には、その端部が半導体集積回路１００の接続用電極１０１と接触する。また、針状部材４２は、針状部材４１と同様、バネ部材４３の伸縮作用によって軸線方向に移動可能であるとともに、軸線と垂直な方向に突起したフランジ部４２１を有する。このフランジ部４２１の径は小径孔３６１ａの径よりも大きい。このため、針状部材４２は、小径孔３６１ａによって抜け止めされる。【００４７】
給電用導電性接触子４ｃは、信号用導電性接触子４ａと同様の構造を有している。すなわち、給電用導電性接触子４ｃは、信号用導電性接触子４ａの針状部材４１，４２，およびバネ部材４３にそれぞれ対応する針状部材４７，４８，およびバネ部材４９を備える。検査を行う際、針状部材４７の先端は、回路基板２に設けられた給電用電極２ｂと接触する一方、針状部材４８は、半導体集積回路１００に設けられた接続用電極１０１に接触する。【００４８】
次に、アース用導電性接触子４ｂについて説明する。アース用導電性接触子４ｂは、回路基板２のアース電極２Ｇと接触する針状部材４４と、検査時に半導体集積回路１００の接続用電極１０１と電気的に接触する針状部材４５と、針状部材４４と針状部材４５との間に設けられ、針状部材４４、４５間を電気的に接続するとともに、アース用導電性接触子４ｂを長手方向に伸縮させるバネ部材４６とを備える。【００４９】
針状部材４４および４５は、フランジ部４４１および４５１がそれぞれ形成された構成を有し、フランジ部４４１および４５１を介してホルダ基板３１の電位をアース電位として半導体集積回路１００に供給する。【００５０】
ホルダ基板３１の第２開口部３１２の内周面には、絶縁層が形成されていない。このため、第２開口部３１２の内周面は、アース用導電性接触子４ｂの収縮動作に伴ってたわんだバネ部材４６と直接接触することが可能である。この接触が生じると、アース用導電性接触子４ｂとホルダ基板３１とは電気的に接続され、アース用導電性接触子４ｂが供給する電位と、ホルダ基板３１の電位が等しくなる。【００５１】
なお、アース用導電性接触子４ｂとホルダ基板３１との間の接触抵抗を低減する観点からは、両者の接触面積が大きくなることが好ましい。このため、アース用導電性接触子４ｂは、フランジ部４４１および４５１の外径を可能な限り大きくするとともに、アース用導電性接触子４ｂの伸縮動作に悪影響を及ぼさない程度にフランジ部４４１および４５１の高さ（図２の鉛直方向の長さ）を大きくするのが好ましい。このような工夫を施すことによって、アース用導電性接触子４ｂは、ホルダ基板３１からのアース電位を半導体集積回路１００に対して効率よく供給することが可能となり、半導体集積回路１００のアース電位を安定化させることができる。【００５２】
また、アース用導電性接触子４ｂの外表面上、例えばフランジ部４４１および４５１の外周上に、電気的な接触抵抗を低減する接点復活剤等の材料を塗布してもよい。これにより、半導体集積回路１００に対して供給される信号が高周波信号であっても、伝送ロスの増大を防止することができる。【００５３】
次に、本実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの製造方法を説明する。図５〜図９は、第１基板３４に対して各種開口部を設け、第１保持部材３６等を形成する過程を時系列順に示す図である。【００５４】
まず、図５に示すように、第４開口部３４１を形成する。この際には、第１基板３４に対してドリル加工、エッチング、打抜き成形を行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって第４開口部３４１を形成する。なお、第４開口部３４３および第５開口部３４２も、第４開口部３４１と同様に形成する。【００５５】
この後、圧力を加えながら空気を吸引した雰囲気中で、液状のフッ素樹脂を第４開口部３４１，３４３に充填する。図６は、第４開口部３４１にフッ素樹脂Ｒを充填した状態を示す図である。フッ素樹脂を充填する際には、第１基板３４の表面付近でフッ素樹脂Ｒが盛り上がるように、第４開口部３４１の体積よりも若干多い量のフッ素樹脂Ｒを注入する（第４開口部３４３の充填も同様に行う）。このように盛り上がった状態でフッ素樹脂Ｒを第４開口部３４１に充填することにより、フッ素樹脂Ｒが硬化した後で収縮等を起こしても、第４開口部３４１の内部に空孔が形成されたり、フッ素樹脂Ｒが第４開口部３４１の内周面から剥離したりするのを防止することができる。なお、フッ素樹脂Ｒと金属との密着性が十分でない場合には、フッ素樹脂Ｒを第４開口部３４１に充填した状態でさらに圧力を加えたり、第４開口部３４１にプライマー処理を施したりすることによって密着性を高めてもよい。【００５６】
フッ素樹脂Ｒが硬化した後、図７に示すように、第１基板３４の表面を切削する。これにより、第１基板３４の表面とフッ素樹脂Ｒの表面が平滑化されて揃う。２枚の基板を積層することによってホルダ基板３１を形成する場合には、フッ素樹脂Ｒの表面と第１基板３４の表面が揃っていないと、２枚の基板の表面同士が正確に接触することができなくなり、２枚の基板に大きな隙間が生じたりする。このような場合には、導電性接触子ホルダの高周波信号の電気特性が劣化してしまうことがある。本実施の形態１では、表面切削加工を行うことによってフッ素樹脂Ｒの表面と第１基板３４の表面とを高精度で揃えることができるので、高周波信号の電気特性を劣化させないで済む。なお、フッ素樹脂Ｒの表面と第１基板３４の表面とを研磨することによって表面を平滑化してもよい。【００５７】
続いて、フランジ部３６ａが下側に位置するようにして第１基板３４を台座２００の上に載置し、フッ素樹脂Ｒの孔開け加工を行う。まず、図８に示すように、ドリルによって大径孔３６１ｂを形成する。【００５８】
従来、ドリル加工によって孔部を形成する際には、孔部を形成した後でドリルを抜くとき、フッ素樹脂がドリルの回転に追従して基板の開口部の内周面から剥離し、フッ素樹脂Ｒがドリルを抜く方向に抜けてしまうおそれがあった。この点に関して、本実施の形態１では、フッ素樹脂Ｒによって正方形状の断面をなすフランジ部３６ａが形成されているため、ドリルを抜く方向すなわち第１基板３４のフランジ部３６ａが形成されていない表面の法線方向へ抜けてしまうことがない上、ドリルを回転してもフッ素樹脂Ｒが一緒に回転してしまうことがない。この意味で、フランジ部３６ａは、ホルダ基板３１の表面の少なくとも一方の表面の法線方向への抜け止めを行う抜け止め手段としての機能を有するとともに、ホルダ基板３１の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を有する。【００５９】
なお、ドリル回転時にフッ素樹脂Ｒが一緒に回転してしまうのを防止するためには、フランジ部３６ａの断面が正方形状以外の多角形状をなしていてもよい。ここでいう「正方形状」や「多角形状」には、角の頂点が面取りされているような形状も含まれる。【００６０】
この後、小径孔３６１ａの孔開けを行う。この際には、大径孔３６１ｂの開口面から小径孔３６１ａの径に適合するドリルをフッ素樹脂Ｒの内部へ挿入し、大径孔３６１ｂと同軸をなすように小径孔３６１ａを形成する。この結果、図９に示すように、孔部３６１が形成され、第１保持部材３６が完成する。【００６１】
なお、孔部３６１を形成する際には、小径孔３６１ａを先に形成するような孔加工を行ってもよい。具体的には、小径孔３６１ａと同じ径を有し、第１基板３４を板厚方向に貫通する貫通孔をフッ素樹脂Ｒに形成した後、この貫通孔と同軸をなす大径孔３６１ｂを形成するようにしてもよい。【００６２】
第１基板３４の第４開口部３４３に対して孔部３８１を設けることによって第１保持部材３８を形成する工程も、第１保持部材３６を形成する工程と同様に行えばよい。【００６３】
ここまで、第１基板３４の第４開口部３４１に対して第１保持部材３６を形成する工程を詳細に説明してきたが、第２基板３５の第６開口部３５１，３５３に対して第２保持部材３７，３９をそれぞれ形成する工程も同様に行う。【００６４】
続いて、第１基板３４の半導体集積回路１００側が鉛直下側となるように配置した状態で、第１基板３４にそれぞれ形成された第４開口部３４１，３４３および第５開口部３４２にそれぞれ対応する導電性接触子４を収容し、鉛直上側から第２基板３５を位置決めして重ね合わせ、第１基板３４と第２基板３５とをねじ等によって固定する。これにより、導電性接触子ホルダ３が完成する。【００６５】
なお、第１基板３４と第２基板３５の位置決めを行う際には、両基板に位置決め用の開口部を設けておき、その開口部に位置決めピンを挿入することによって位置決めを行ってもよい。【００６６】
また、アース用導電性接触子４ｂとホルダ基板３１との間の電気的な接触性を良好にするため、第５開口部３４２の内周に、対磨耗性があって導電性を高めることが可能な表面処理を施してもよい。このような表面処理として、例えば金メッキを挙げることができる。【００６７】
上記の如く製造された導電性接触子ホルダ３に対し、回路基板２、ホルダ部材５等の必要な部材を組み付けることによって得られる導電性接触子ユニット１は、組み付けが容易であるとともに、分解も容易である。したがって、導電性接触子４の交換、修理等を含むメインテナンスを簡便に行うことができる。【００６８】
以上説明した本発明の実施の形態１によれば、ホルダ基板の開口部（第１、第３開口部）に絶縁性材料を充填し、この絶縁性材料とホルダ基板の表面を揃える表面切削加工を施した後、導電性接触子を挿通する孔部を形成することによって保持部材を設けることとしたため、細径化された導電性接触子を狭ピッチで収容可能な保持部材をホルダ基板に対して容易に組み付けることが可能となる。したがって、高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供することができる。【００６９】
また、本実施の形態１によれば、保持部材は、ホルダ基板の表面の少なくとも一方の表面の法線方向への抜け止めを行う抜け止め手段としての機能と、ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を兼備したフランジ部を有しているため、孔加工時に絶縁性材料がホルダ基板から剥離してしまう恐れがない。この結果、保持部材を構成する絶縁性材料とホルダ基板との間に接着剤を塗布する必要がなくなり、微小な領域中で実行するのが困難な工程を省略することができ、導電性接触子ホルダの製造が容易となる。【００７０】
（実施の形態１の変形例）
本実施の形態１において、ホルダ基板の一部をなす第１基板および第２基板の各構成は、上述したものに限られるわけではない。以下では、第１基板の変形例について説明するが、第２基板も同様の変形例を有することは勿論である。【００７１】
図１０は、第１基板の一変形例（第１変形例）を示す図である。同図に示す第１基板６１が有する第４開口部６２は、第１基板６１の両端部に設けられ、同じ断面形状をなす大径部６２ａおよび６２ｂと、大径部６２ａおよび６２ｂの中間に位置する小径部６２ｃとから成る。図１１は、第１基板６１の要部の上面図である。図１１に示すように、第４開口部６２の大径部６２ａ（および６２ｂ）、小径部６２ｃは、すべて円形断面をなしている。【００７２】
以上の構成を有する第４開口部６２は、加工性が良好であるとともに、上下対称である。したがって、第４開口部６２に充填したフッ素樹脂Ｒに対し、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃの挿通用孔部を容易に形成することができる。また、大径部６２ａおよび６２ｂに充填されたフッ素樹脂Ｒは、小径部６２ｃに充填されたフッ素樹脂Ｒよりも径が大きいフランジ部を形成するため、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃの挿通用孔部を形成する際の抜け止め手段としての機能を果たす。【００７３】
図１２は、第１基板の別な変形例（第２変形例）を示す図である。同図に示す第１基板６３が有する第４開口部６４は、第１基板６３の両端部に、表面側の径が最大であり、板厚方向に沿って徐々に径が小さくなるテーパ部６４ａおよび６４ｂと、テーパ部６４ａおよび６４ｂの中間部に位置し、テーパ部６４ａおよび６４ｂの最小径と同じ径を有する小径部６４ｃとから成る。この第４開口部６４も、加工性が良好であるとともに、上下対称のため、第４開口部６４に充填したフッ素樹脂Ｒに対し、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃの挿通用孔部を容易に形成することができる。また、テーパ部６４ａおよび６４ｂが、抜け止め手段としての機能を果たす。なお、テーパ部６４ａおよび６４ｂの断面が多角形状をなすようにすれば、テーパ部６４ａおよび６４ｂは、回転防止手段としての機能も兼備することができる。【００７４】
図１３は、第１基板の別な変形例（第３変形例）を示す図である。同図に示す第１基板６５が有する第４開口部６６は、円形断面を有し、一方の開口端の付近にタップによってネジ山６６ａが設けられている。このネジ山６６ａは、第４開口部６６に充填したフッ素樹脂Ｒに対し、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃの挿通用孔部を形成する際のドリルを抜くときのドリルの回転に追従しない方向に切られているのが好ましい。このようなネジ山６６ａは、抜け止め手段の機能と回転防止手段の機能とを兼備する。なお、ネジ山６６ａを形成する代わりに、第１基板６５の板厚方向と垂直な方向の径が、板厚方向に沿って大きくなったり小さくなったりする凹凸形状の縦断面を有する構成としてもよい。【００７５】
図１４は、第４開口部６６に充填されたフッ素樹脂Ｒに対して、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃを挿通するための孔部を形成し、第１保持部材を完成した状態を示す図である。同図に示す第１保持部材６７に形成された孔部６７１は、ネジ山６６ａが形成されている表面側に開口を有する小径孔６７１ａと、ネジ山６６ａが形成されていない表面側に開口を有する大径孔６７１ｂとを有する。このように、第４開口部６６のネジ山６６ａが形成されている側に小径孔６７１ａを形成することにより、孔加工時にフッ素樹脂Ｒの第１基板６５からの抜け止めを行うことができる。【００７６】
図１５は、第１基板の別な変形例（第４変形例）を示す図である。同図に示す第１基板６８が有する第４開口部６９は、第１基板６８の両端部にそれぞれ面し、均一な径を有する小径部６９ａおよび６９ｂと、第１基板６８の板厚方向の中央部に設けられ、小径部６９ａおよび６９ｂよりも径が大きい大径部６９ｃとから成る。第４開口部６９に充填したフッ素樹脂Ｒに対し、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃの挿通用孔部を形成する際には、大径部６９ｃが、フッ素樹脂Ｒの第１基板６８からの抜け止め機能を果たす。なお、大径部６９ｃの断面を多角形状とすれば、回転防止手段としての機能も兼備することができる。【００７７】
図１６は、第１基板の別な変形例（第５変形例）を示す図である。同図に示す第１基板７０は、径が均一な第４開口部７１を有している。この変形例は、第４開口部７１に充填した樹脂Ｒと第１基板７０との間で十分な密着性が確保でき、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃの挿通用孔部を形成する際に抜けや回転を生じる可能性が極めて低い場合に適用することができる。【００７８】
（実施の形態２）
図１７は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ホルダの一部をなす第１基板の要部の構成を示す上面図である。また、図１８は、図１７のＡ−Ａ線断面図である。これらの図に示す第１基板８１は、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃを保持する複数の第４開口部８１１と、第４開口部８１１が隣接している箇所に、各第４開口部８１１の開口端を底面に含み、第１基板８１の表面から所定の深さ（好ましくは、２０〜５０μｍ程度）だけ穿設された凹部８１２とを有する。なお、図示はしないが、第１基板８１には、アース用導電性接触子４ｂを保持する第５開口部も形成されている。【００７９】
第４開口部８１１は、第１基板８１の一方の端部に、表面側の径が最大であり、板厚方向に沿って徐々に径が小さくなるテーパ部８１１ａ、およびテーパ部８１１ａと凹部８１２との中間部に位置し、テーパ部８１１ａの最小径と同じ径を有する小径部８１１ｂとを有する。【００８０】
第４開口部８１１および凹部８１２に充填されたフッ素樹脂等の絶縁性材料によって形成される第１保持部材８２は、テーパ部８１１ａに隙間なく充填された絶縁性材料から成るテーパ部８２ａと、小径部８１１ｂに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部８２ｂと、凹部８１２に隙間なく充填された絶縁性材料から成る被膜部８２ｃとを有する。第１保持部材８２に形成された孔部８２１は、大径孔８２１ａと、小径孔８２１ｂとを備えた段付き孔形状をなす。大径孔８２１ａおよび小径孔８２１ｂは、ともに円形断面をなす。【００８１】
テーパ部８２ａは、孔部８２１を形成する際、被膜部８２ｃが設けられた表面の法線方向に第１保持部材８２が抜けるのを防止する抜け止め手段としての機能を有する。また、被膜部８２ｃは、孔部８２１を形成する際、第１基板８１の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を有する。【００８２】
上述したように、第１保持部材８２は、第１基板８１の表面に絶縁性材料から成る被膜部８２ｃを有するため、半導体集積回路１００の接続用電極１０１とホルダ基板（第１基板８１）の表面との絶縁を確実にし、接続用電極１０１とホルダ基板の表面が接触してショートするのを防止することができる。【００８３】
本実施の形態２では、第２基板および第２保持部材も、第１基板および第１保持部材と同様の構成をそれぞれ有する（図示せず）。この意味で、第２保持部材は、回路基板２に設けられた信号用電極２ａ等の各種電極とホルダ基板（第２基板）の表面との絶縁を確実にし、各種電極とホルダ基板の表面が接触してショートするのを防止することができる。【００８４】
なお、図１７は、あくまでも一つの配置パターンを示したものであり、例えばアース用導電性接触子４ｂを挿通する第５開口部が第４開口部８１１の近傍にある場合には、その第５開口部の端面が凹部の底面に含まれないように凹部を形成すればよい。また、第５開口部の端面が凹部の底面に含まれるように凹部を形成することも可能であるが、この場合には、第５開口部の内部に絶縁性材料が侵入しないようにするため、凹部に絶縁性材料を充填し、被膜部を形成した後、第５開口部を形成するのが好ましい。【００８５】
第１保持部材８２を形成する際には、まず、第４開口部８１１および凹部８１２に絶縁性材料を充填する。このとき、絶縁性材料の端部が、第１基板８１の表面より盛り上がる程度に充填する。続いて、第１基板８１の表面と絶縁性材料の表面を揃えるために表面切削加工を行った後、大径孔８２１ａ、小径孔８２１ｂの順に孔加工を行うことにより、孔部８２１を形成する。【００８６】
ここまで、第１基板８１の要部の構成や第１保持部材８２の形成方法を説明してきたが、第２基板の要部の構成は第１基板８１の要部の構成と同様であり、第２基板に設けられる第２保持部材の形成方法も、第１保持部材８２の形成方法と同様である。【００８７】
なお、上記以外の導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットの各構成は、実施の形態１に係る導電性接触子ホルダ３および導電性接触子ユニット１の構成と同じである。【００８８】
以上説明した本発明の実施の形態２によれば、ホルダ基板の開口部（第１、第３開口部）に絶縁性材料を充填し、この絶縁性材料とホルダ基板の表面を揃える表面切削加工を施した後、導電性接触子を挿通する孔部を形成することによって保持部材を設けることとしたため、細径化された導電性接触子を狭ピッチで収容可能な保持部材をホルダ基板に対して容易に組み付けることが可能となる。したがって、高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供することができる。【００８９】
また、本実施の形態２によれば、保持部材は、ホルダ基板の表面の一方の表面の法線方向への抜け止めを行う抜け止め手段としての機能を備えたテーパ部と、ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を備えた被膜部と、を有しているため、孔加工時に絶縁性材料がホルダ基板から剥離してしまう恐れがない。この結果、保持部材を構成する絶縁性材料とホルダ基板との間に接着剤を塗布する必要がなくなり、微小な領域中で実行するのが困難な工程を省略することができ、導電性接触子ホルダの製造が容易となる。【００９０】
さらに、本実施の形態２によれば、所定の開口部へ絶縁性材料を充填するのと同時に、ホルダ基板の表面において、複数の導電性接触子間を絶縁性の被膜で被覆することにより、導電性接触子の挿通用孔部を有する絶縁部材（円筒部、テーパ部）と、ホルダ基板の一方の表面の一部を被覆する被膜部とを、保持部材として一括して同時に形成することができる。【００９１】
なお、本実施の形態２では、第１保持部材等に抜け止め手段としてテーパ部を形成する代わりに、上記実施の形態１で説明した第１保持部材３６のようにフランジ部を形成してもよい。【００９２】
（実施の形態２の変形例）
図１９〜図２１は、本実施の形態２の変形例に係る導電性接触子ホルダの第１基板要部の構成を示す上面図である。図１９に示す第１基板８３は、２つの隣接する第４開口部８３１付近に対して、一括して被膜を形成するための凹部８３２が形成されている。また、図２０に示す第１基板８４は、３つの隣接する第４開口部８４１付近に対して、一括して被膜を形成するための凹部８４２が形成されている。図２１に示す第１基板８５は、２つの隣接する第４開口部８５１付近に対して、一括して被膜を形成するための凹部８５２が形成されている。これらの凹部８３２，８４２，８５２にそれぞれ充填された絶縁性材料によって形成される被膜部が回転防止手段としての機能も有している点は、上記実施の形態２と同様である。【００９３】
従来の技術では、導電性接触子の配列間隔が狭小化された場合、図１９〜図２１のような形状の絶縁性材料を予め成形し、ホルダ基板に形成した孔部に挿入することは困難であった。この問題を解決するため、丸型の棒状部材を組み合わせた代用物を用いることも考えられるが、その場合には、回路基板２との特性インピーダンスを整合したり、半導体集積回路１００の電極ピッチに合わせた導電性接触子のピッチを実現したりする場合、孔部と棒状部材の隙間を充填する絶縁性材料との位置関係が制限されるため、結局のところ、所望の位置関係を実現することができない場合があった。【００９４】
これに対し、本実施の形態２においては、図１９〜図２１からも明らかなように、凹部の形状の自由度が高い。また、図１９や図２０に示す場合には、第４開口部のピッチを通常想定されるピッチよりもさらに短く設計することが可能である。このように、本実施の形態２によれば、ホルダ基板を構成する導電性材料や保持部材を構成する絶縁性材料の機械的な加工の制限が従来よりも圧倒的に少なく、導電性接触子ホルダの設計の自由度が大きい。また、絶縁性材料単独で切削加工を行う必要がなく、一体成型等の型費も不要である。したがって、本実施の形態２によれば、導電性接触子ホルダに対して所望の電気特性を容易に付与することができる。【００９５】
（実施の形態３）
図２２は、本発明の実施の形態３に係る導電性接触子ホルダの一部をなす第１基板の要部の構成を示す図である。同図に示す第１基板９１は、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃを保持する第４開口部９１１を有する。第４開口部９１１は、第１基板９１の一方の端部に表面側の径が最大であり、板厚方向に沿って徐々に径が小さくなるテーパ部９１１ａと、テーパ部９１１ａの最小径と同じ径を有する小径部９１１ｂとを備える。【００９６】
第４開口部９１１に設けられる第１保持部材９２は、第１基板９１のテーパ部９１１ａに隙間なく充填された絶縁性材料から成るテーパ部９２ａと、小径部９１１ｂに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部９２ｂと、第１基板９１の表面のうちテーパ部９２ａが面する表面と反対側の表面を、テーパ部９２ａ等と同じ絶縁性材料によって被覆する被膜部９２ｃとを有する。被膜部９２ｃの厚さは、２０〜５０μｍ程度が好ましい。なお、被膜部９２ｃは、アース用導電性接触子４ｂを収容する第５開口部（図示せず）の開口面付近にも形成されている。このため、第５開口部の内部に絶縁性材料が侵入しないようにするため、被膜部９２ｃを形成した後、第５開口部を形成するのが好ましい。【００９７】
第１保持部材９２に形成された孔部９２１は、大径孔９２１ａと、小径孔９２１ｂとを備えた段付き孔形状をなす。大径孔９２１ａおよび小径孔９２１ｂは、ともに円形断面をなす。【００９８】
テーパ部９２ａは、孔部９２１を形成する際、被膜部９２ｃが設けられた表面の法線方向に第１保持部材９２が抜けるのを防止する抜け止め手段としての機能を有する。また、被膜部９２ｃは、孔部９２１を形成する際、第１基板９１の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を有する。【００９９】
第１保持部材９２を形成する際には、まず、第４開口部９１１に絶縁性材料を充填するとともに、被膜部９２ｃを形成する第１基板９１の表面を、同じ絶縁性材料によって被覆する。この充填工程の段階では、絶縁性材料によって被覆する厚さは均一でなくてもよいが、少なくとも被膜部９２ｃの厚さよりも厚く被覆しなければならない。また、テーパ部９１１ａ側の端部では、第１基板９１の表面より盛り上がる程度に絶縁性材料を充填する。【０１００】
続いて、表面切削加工を行う。この表面切削加工では、一方の表面で被膜部９２ｃを形成する一方、他方の表面では第１基板９１の表面と絶縁性材料の表面を揃える。【０１０１】
この後、大径孔９２１ａ、小径孔９２１ｂの順に孔加工を行うことにより、孔部９２１を形成する。【０１０２】
図２３は、本実施の形態３に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ホルダ６は、上下逆にした２枚の第１基板９１を重ね合わせて積層することによって形成される。この意味で、導電性接触子ホルダ６では、第２基板も第１基板９１と同じ構成を有する。なお、第１基板と第２基板の板厚を異なる値とすることも可能である。【０１０３】
以上説明したように、本実施の形態３では、ホルダ基板の表面に絶縁性の被膜部９２ｃを有するため、回路基板２の信号用電極２ａ等の各種電極や半導体集積回路１００の接続用電極１０１とホルダ基板の表面との絶縁を確実にし、ホルダ基板の表面が上述したいずれかの電極と接触してショートするのを防止することができる。【０１０４】
なお、上記以外の導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットの各構成は、実施の形態１に係る導電性接触子ホルダ３および導電性接触子ユニット１の構成と同様である。【０１０５】
以上説明した本発明の実施の形態３によれば、ホルダ基板の開口部（第１、第３開口部）に絶縁性材料を充填し、ホルダ基板の一方の表面では絶縁性材料とホルダ基板の表面を揃える表面切削加工を施し、他方の表面では全面を被覆する絶縁性材料の表面を切削する表面切削加工を施した後、導電性接触子を挿通する孔部を形成することによって保持部材を設けることとしたため、細径化された導電性接触子を狭ピッチで収容可能な保持部材をホルダ基板に対して容易に組み付けることが可能となる。したがって、高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供することができる。【０１０６】
また、本実施の形態３によれば、保持部材は、ホルダ基板の表面の一方の表面の法線方向への抜け止めを行う抜け止め手段としての機能を備えたテーパ部と、ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を備えた被膜部と、を有しているため、孔加工時に絶縁性材料がホルダ基板から剥離してしまう恐れがない。この結果、保持部材を構成する絶縁性材料とホルダ基板との間に接着剤を塗布する必要がなくなり、微小な領域中で実行するのが困難な工程を省略することができ、導電性接触子ホルダの製造が容易となる。【０１０７】
さらに、本実施の形態３によれば、所定の開口部へ絶縁性材料を充填するのと同時に、その絶縁性材料によってホルダ基板の表面を被覆することにより、導電性接触子の挿通用孔部を有する絶縁部材（円筒部、テーパ部）と、ホルダ基板の一方の表面を被覆する被膜部とを、保持部材として一括して同時に形成することができる。したがって、従来のように、細い孔部にパイプ部材や丸棒部材を挿入するといった困難な工程を行わずに済む。【０１０８】
なお、本実施の形態３においても、第１保持部材等に抜け止め手段としてテーパ部を形成する代わりに、上記実施の形態１で説明した第１保持部材３６のようにフランジ部を形成してもよい。【０１０９】
（実施の形態３の変形例）
図２４は、本実施の形態３の一変形例に係る第１基板要部の構成を示す図である。同図に示す第１基板９３は、図１６に示す第１基板７０と同様に、均一な径を有する第４開口部９３１を備える。【０１１０】
第１保持部材９４は、第４開口部９３１に充填された絶縁性材料に対し、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃを挿通する孔部が設けられて成る。この第１保持部材９４は、第４開口部９３１に隙間なく充填される円筒部９４ａと、第１基板９３の表面をそれぞれ被覆する被膜部９４ｂおよび９４ｃとを有する。被膜部９４ｂおよび９４ｃの厚さは、２０〜５０μｍ程度が好ましい。なお、この変形例においても、アース用導電性接触子４ｂを挿通する第５開口部は、被膜部９４ｂおよび９４ｃを形成した後に形成するのが好ましい。【０１１１】
第１保持部材９４に形成された孔部９４１は、大径孔９４１ａと、小径孔９４１ｂとを備えた段付き孔形状をなす。大径孔９４１ａおよび小径孔９４１ｂは、ともに円形断面をなす。【０１１２】
以上の構成を有する第１基板９３は、絶縁性材料がホルダ基板の両面を被覆しているため、孔加工時の絶縁性材料の回転防止および抜け止めを実現することができる。換言すれば、被膜部９４ｂおよび９４ｃは、抜け止め手段と回転防止手段の機能をそれぞれ兼備している。【０１１３】
なお、本変形例は、単体でホルダ基板を形成する場合にのみ適用可能である。【０１１４】
（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態１〜３を詳述してきたが、本発明はそれらの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。以上の説明では、本発明を半導体集積回路に対して適用する場合を説明したが、本発明を、例えば液晶パネルの特性を検出する装置に適用してもよい。【０１１５】
また、導電性接触子の構成についても、上述したものに限定されるわけではなく、別の構成を有する導電性接触子を用いることが可能である。【０１１６】
さらに、本発明では、入出力信号の伝送方式については特に明示しなかったが、高周波伝送を行う場合、シングルエンド伝送および差動伝送のいずれの伝送方式にも適用可能である。すなわち、本発明に係る導電性接触子ユニットは、伝送方式の種類にかかわらず適用可能である。【０１１７】
このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１１８】
以上のように、本発明は、半導体集積回路などの電気特性検査を行う際に有用である。
【図１】
2008072699.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年6月19日(2009.6.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の回路構造と該回路構造に供給する信号の生成を行う回路基板に対して信号の入出力または電力の供給を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダであって、
前記導電性接触子をそれぞれ収容する複数の開口部を有する第１基板と、
前記第１基板が有する前記複数の開口部を充填するとともに前記第１基板の一方の表面の一部または全部を被覆する被膜部を形成した後で該被膜部の一部を残して表面が平滑化された絶縁性材料からなり、前記複数の開口部にそれぞれ対応した位置に形成されて前記導電性接触子を挿通する複数の孔部を有する第１保持部材と、
前記第１基板と略同形状をなし、前記第１基板に積層される導電性の第２基板と、
前記第１保持部材と略同形状をなし、前記第１保持部材が有する前記複数の孔部のいずれかとそれぞれ連通する複数の孔部を有する第２保持部材と、
を備え、
前記第１保持部材が有する被膜部および前記第２保持部材が有する被膜部は、前記第１および第２基板を挟んで互いに反対側の表面に位置することを特徴とする導電性接触子ホルダ。
【請求項２】
前記第１基板は、
前記複数の開口部の一部の開口端を底面に含み、表面から所定の深さで穿設され、前記絶縁性材料が充填されることによって前記被膜部が形成される凹部を有することを特徴とする請求項１記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項３】
前記第１基板が有する開口部は、
前記第２基板と対向している表面側の径が最大であり、板厚方向に沿って徐々に径が小さくなるテーパ部と、
前記テーパ部の最小径と同じ径を有して前記テーパ部に連なる円筒状の小径部と、
を有することを特徴とする請求項１または２記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項４】
前記絶縁性材料はフッ素樹脂であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の導電性接触子ホルダ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の導電性接触子ホルダと、
前記導電性接触子ホルダに収容された複数の前記導電性接触子と、
前記回路基板と、
を備えたことを特徴とする導電性接触子ユニット。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路等の電気特性検査で信号の入出力を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダおよび当該導電性接触子ホルダを備えた導電性接触子ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣチップなどの半導体集積回路の電気特性検査においては、その半導体集積回路が有する外部接続用電極の設置パターンに対応して、複数の導電性接触子を所定の位置に収容する導電性接触子ユニットが用いられる。この導電性接触子ユニットは、導電性材料から成る基板を用いて形成され、導電性接触子を挿通する孔部が設けられた導電性接触子ホルダを備える。
【０００３】
近年の半導体集積回路は、高速演算処理を実現するために、数百メガヘルツ（ＭＨｚ）〜数百ギガヘルツ（ＧＨｚ）程度の高い周波数の電気信号（高周波信号）によって動作する。このような高周波信号に対応可能な導電性接触子ユニットを構成する場合、導電性接触子の外径をできるだけ小さくすることが望ましい。従来より、高周波信号にも対応可能な技術として、金属製のホルダ基板に設けられた開口部に、中空部を有する絶縁部材を埋め込み、この絶縁部材の中空部に導電性接触子を挿通して保持する導電性接触子ホルダが知られている（例えば、特許文献１〜３を参照）。
【０００４】
上述した導電性接触子ホルダを製造する方法には、予め孔加工を施すことによって中空部が形成された絶縁部材をホルダ基板に挿入する方法と、ホルダ基板の開口部に絶縁部材を埋め込んだ後、絶縁部材に孔加工を施すことによって中空部を設ける方法とがある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２５９６４８号公報
【特許文献２】特許第３５００１０５号公報
【特許文献３】国際公開第０３／０８７８５２号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年の半導体集積回路は、高集積化および小型化も著しく進んでいる。高集積化、小型化された半導体集積回路に対応可能な導電性接触子ユニットを実現するためには、導電性接触子の配列間隔の狭小化を図る必要がある。
【０００７】
しかしながら、上記従来技術によって導電性接触子ホルダを製造する場合、狭小化した配列間隔を有する絶縁部材をホルダ基板に取り付けるのは極めて困難であった。具体的には、導電性接触子の配列間隔を狭小化すると、孔加工自体が難しくなる上、絶縁部材をホルダ基板に組み付ける際のホルダ基板の開口部との組み付け精度を高精度で実現することが難しくなる。また、予め孔加工を施した絶縁部材をホルダ基板に組み付ける場合には、孔加工によって強度が低下した絶縁部材が、組み付けの際に変形してしまうおそれがあった。さらに、絶縁部材とホルダ基板とを接着剤によって接着する場合、接着剤を塗布する操作も困難を極めた。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、高周波信号に対応可能であるとともに、検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る導電性接触子ホルダは、回路構造に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する導電性接触子ホルダであって、導電性材料によって形成され、前記導電性接触子を収容する開口部が形成されたホルダ基板と、前記開口部に充填された後、表面が平滑化された絶縁性材料に対し、前記導電性接触子を挿通する孔部が形成されて成る保持部材と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記保持部材は、前記ホルダ基板の表面の少なくとも一方の表面の法線方向への当該保持部材の抜け止めを行う抜け止め手段を有することを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記保持部材は、前記ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段を有することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記保持部材は、絶縁性材料を前記開口部へ充填すると同時に当該絶縁性材料によって膜状に形成され、前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面の一部または全部を被覆する被膜部を有することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記保持部材は、前記ホルダ基板の表面のうち、前記被膜部が設けられている表面の法線方向への当該保持部材の抜け止めを行う抜け止め手段を有することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記絶縁性材料はフッ素樹脂であることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダは、上記発明において、前記ホルダ基板は、複数の基板が板厚方向に積層されて成ることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る導電性接触子ユニットは、上記いずれかの発明に係る導電性接触子ホルダと、前記導電性接触子ホルダに収容された複数の前記導電性接触子と、前記導電性接触子と電気的に接続され、前記回路構造に対して入力する信号を生成する回路を有する回路基板と、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る導電性接触子ホルダの製造方法は、回路構造に対して信号の入出力を行う導電性接触子を収容する開口部が形成された導電性のホルダ基板を備える導電性接触子ホルダの製造方法であって、前記開口部に絶縁性材料を充填する充填工程と、前記充填工程で前記開口部に充填された絶縁性材料の表面を平滑化する表面平滑化工程と、前記表面平滑化工程で表面が平滑化された絶縁性材料に対し、前記導電性接触子を挿通する孔部を形成する孔部形成工程と、を有することを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る導電性接触子ホルダの製造方法は、上記発明において、前記充填工程は、絶縁性材料を前記開口部へ充填すると同時に、当該絶縁性材料によって前記ホルダ基板の少なくとも一方の表面の一部または全部を膜状に被覆することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、ホルダ基板の開口部に絶縁性材料を充填し、少なくともその絶縁性材料に対して表面切削加工を施した後、導電性接触子を挿通する孔部を形成することによって保持部材を設けることとしたため、細径化された導電性接触子を狭ピッチで収容可能な保持部材をホルダ基板に対して容易に組み付けることが可能となる。したがって、高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、添付図面を参照して本発明を実施するための最良の形態（以後、「実施の形態」と称する）を説明する。なお、図面は模式的なものであって、各部分の厚みと幅との関係、それぞれの部分の厚みの比率などは現実のものとは異なる場合もあることに留意すべきであり、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれる場合があることは勿論である。
【００２１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。同図に示す導電性接触子ユニット１は、検査対象の回路構造を備えた半導体集積回路１００に供給する信号の生成等を行う回路を備えた回路基板２と、回路基板２上に配置され、所定の開口部（図１では図示省略）を備えた導電性接触子ホルダ３と、導電性接触子ホルダ３の開口部内に収容される導電性接触子４とを備える。また、導電性接触子ユニット１には、使用の際に半導体集積回路１００の位置ずれが生じるのを抑制するためのホルダ部材５が、回路基板２上かつ導電性接触子ホルダ３の外周に配置されている。
【００２２】
回路基板２は、半導体集積回路１００の電気的特性を検査する検査回路を備える。また、回路基板２は、内蔵する回路を導電性接触子４に対して電気的に接続する電極（図１では図示省略）が、導電性接触子ホルダ３との接触面上に配置された構成を有する。
【００２３】
導電性接触子４は、回路基板２内の回路と半導体集積回路１００とを電気的に接続する。導電性接触子４は、半導体集積回路１００に対して供給する信号の種類等に応じて３パターンに大別される。すなわち、導電性接触子４は、半導体集積回路１００に対して検査用の電気信号を入出力する信号用導電性接触子４ａと、半導体集積回路１００に対してアース電位を供給するアース用導電性接触子４ｂと、半導体集積回路１００に対して電力を供給する給電用導電性接触子４ｃとに大別される。本実施の形態１において、信号用導電性接触子４ａ、アース用導電性接触子４ｂ、給電用導電性接触子４ｃを総称する場合には「導電性接触子４」と称し、個々の導電性接触子について言及する場合には、それぞれの名称を用いることとする。
【００２４】
図２は、導電性接触子ホルダ３および導電性接触子４の詳細な構成を示す模式図である。また、図３は、導電性接触子ホルダ３の詳細な構成を示す図であり、図４は、図３の上方から見た図である。これらの図に示す導電性接触子ホルダ３は、導電性接触子４を保持するために板厚方向に貫通された複数の開口部を有するホルダ基板３１と、ホルダ基板３１の開口部のうち、信号用導電性接触子４ａを保持する開口部（後述する第１開口部３１１）の内部に設けられた保持部材３２と、ホルダ基板３１の開口部のうち、給電用導電性接触子４ｃを保持する開口部（後述する第３開口部３１３）の内部に設けられた保持部材３３と、を有する。
【００２５】
ホルダ基板３１は、導電性金属または導電性樹脂などの導電性材料によって形成された第１基板３４および第２基板３５を備え、この２枚の基板が板厚方向に積層され、図示しないねじ部材を用いて接合されている。ホルダ基板３１は、その板厚方向に貫通された第１開口部３１１、第２開口部３１２、および第３開口部３１３を有する。第１開口部３１１、第２開口部３１２、および第３開口部３１３は、信号用導電性接触子４ａ、アース用導電性接触子４ｂ、および給電用導電性接触子４ｃをそれぞれ収容、保持する。なお、第１基板３４の板厚と第２基板３５の板厚とは、一般に異なっている。
【００２６】
第１基板３４には、第１開口部３１１および第３開口部３１３の形成領域にそれぞれ対応した領域に第４開口部３４１および３４３が形成され、第２開口部３１２の形成領域に対応した領域に第５開口部３４２が形成されている。
【００２７】
第４開口部３４１は、第１基板３４の表面のうち、第２基板３５と接触しない側の表面に開口を有し、正方形状の断面をなす大径部３４１ａと、大径部３４１ａよりも径が小さく、円形の断面をなす小径部３４１ｂとを備えた段付き孔形状をなしている。第４開口部３４３も、第４開口部３４１と同様に段付き孔形状をなしており、大径部３４３ａと小径部３４３ｂとを備える。
【００２８】
第５開口部３４２は、第１基板３４の表面のうち、第２基板３５と接触しない側の表面に開口を有する小径部３４２ａと、この小径部３４２ａよりも径が大きい大径部３４２ｂとを有する。小径部３４２ａおよび大径部３４２ｂは、ともに円形の断面をなす。
【００２９】
第２基板３５には、第１開口部３１１および第３開口部３１３の形成領域にそれぞれ対応した領域に第６開口部３５１および３５３がそれぞれ形成され、第２開口部３１２の形成領域に対応した領域に第７開口部３５２が形成されている。第６開口部３５１および３５３は、第４開口部３４１などと同様、正方形状の断面をなす大径部３５１ａおよび３５３ａ、円形の断面をなす小径部３５１ｂおよび３５３ｂをそれぞれ有する。また、第７開口部３５２は、第５開口部３４２と同様、ともに円形の断面をなす小径部３５２ａおよび大径部３５２ｂを有する。
【００３０】
第１基板３４と第２基板３５を積層した状態で、第４開口部３４１と第６開口部３５１は同軸状に配置され、第１開口部３１１を形成する。また、第１基板３４と第２基板３５を積層した状態で、第５開口部３４２と第７開口部３５２は同軸状に配置され、第２開口部３１２を形成するとともに、第４開口部３４３と第６開口部３５３は同軸状に配置され、第３開口部３１３を形成する。
【００３１】
第１基板３４および第２基板３５にそれぞれ形成される各種開口部は、第１基板３４および第２基板３５に対してドリル加工、エッチング、打抜き成形を行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって形成される。
【００３２】
ホルダ基板３１を構成する導電性材料としては、一般的には、真鍮、銅、アルミ等の快削材が用いられる。ホルダ基板３１のサイズが８〜１２インチの場合には、インバー材やコバール材（登録商標）等が用いられることもある。このような導電性材料を適用することにより、ホルダ基板３１の熱膨張係数を半導体集積回路１００の母材であるシリコンの熱膨張係数と近似させることができ、検査対象である半導体集積回路１００の温度変化によらず、安定して使用することが可能な導電性接触子ホルダ３および導電性接触子ユニット１を実現することができる。なお、ホルダ基板３１がアース機能および電界遮蔽機能に関して効果を奏するためには、体積固有抵抗が１〜１００μΩ・ｃｍと低く、耐磨耗性を有した導電性材料、例えば砲金やベリリウム銅などを用いることが好ましい。
【００３３】
また、ホルダ基板３１は、アース電位を供給する機能も有することから、第１基板３４と第２基板３５との間の電気的な接触抵抗がなるべく低い方がよい。このため、第１基板３４および第２基板３５が互いに接触する接触面に関して、表面を平滑に加工したり、ニッケルメッキ＋金メッキ等の表面処理を行うことが好ましい。
【００３４】
続いて、第１開口部３１１に設けられた保持部材３２の構成を説明する。保持部材３２は、第１基板３４に設けられた第１保持部材３６と、第２基板３５に設けられた第２保持部材３７とを備える。このうち、第１保持部材３６は、第４開口部３４１に隙間なく充填した絶縁性材料に対し、信号用導電性接触子４ａを挿通可能な孔部３６１を形成したものである。第１保持部材３６は、大径部３４１ａに充填された絶縁性材料から成るフランジ部３６ａと、小径部３４１ｂに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部３６ｂとを有する。孔部３６１は、第１基板３４の表面のうち、第２基板３５と接触しない側の表面に開口を有する小径孔３６１ａと、この小径孔３６１ａよりも径が大きい大径孔３６１ｂとを備える。小径孔３６１ａおよび大径孔３６１ｂは、ともに円形断面をなす。
【００３５】
保持部材３２の第２保持部材３７は、第６開口部３５１に隙間なく充填した絶縁性材料に、信号用導電性接触子４ａを挿通可能な孔部３７１を形成したものである。第２保持部材３７は、大径部３５１ａに隙間なく充填された絶縁性材料から成るフランジ部３７ａと、小径部３５１ｂに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部３７ｂとを有する。孔部３７１は、第２基板３５の表面のうち、第１基板３４と接触しない側の表面に開口を有する小径孔３７１ａと、この小径孔３７１ａよりも径が大きく、孔部３６１の大径孔３６１ｂと同じ径を有する大径孔３７１ｂとを備える。これらの小径孔３７１ａおよび大径孔３７１ｂも円形断面をなす。
【００３６】
第３開口部３１３に設けられた保持部材３３は、第１基板３４に設けられた第１保持部材３８と、第２基板３５に設けられた第２保持部材３９とを備える。このうち、第１保持部材３８は、第４開口部３４３に隙間なく充填した絶縁性材料に対し、給電用導電性接触子４ｃを挿通可能な孔部３８１を形成したものである。第１保持部材３８は、大径部３４３ａに隙間なく充填された絶縁性材料から成るフランジ部３８ａと、小径部３４３ｂに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部３８ｂとを有する。孔部３８１は、第１基板３４の表面のうち、第２基板３５と接触しない側の表面に開口を有する小径孔３８１ａと、この小径孔３８１ａよりも径が大きい大径孔３８１ｂとを有する。小径孔３８１ａおよび大径孔３８１ｂは、ともに円形断面をなす。
【００３７】
保持部材３３の第２保持部材３９は、第６開口部３５３に隙間なく充填した絶縁性材料に対し、給電用導電性接触子４ｃを挿通可能な孔部３９１を形成したものである。第２保持部材３９は、大径部３５３ａに隙間なく充填された絶縁性材料から成るフランジ部３９ａと、小径部３５３ｂに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部３９ｂとを有する。孔部３９１は、第２基板３５の表面のうち、第１基板３４と接触しない側の表面に開口を有する小径孔３９１ａと、この小径孔３９１ａよりも径が大きく、孔部３８１の大径孔３８１ｂと同じ径を有する大径孔３９１ｂとを有する。小径孔３９１ａおよび大径孔３９１ｂも円形断面をなす。
【００３８】
以上の構成を有する保持部材３２および３３に適用される絶縁性材料としては、フッ素樹脂が好適である。フッ素樹脂は耐熱性に顕著に優れており、最高使用温度は２６０℃であるため、検査時の高温環境にも十分耐えることができる。また、フッ素樹脂は、縁耐力が１９ＭＶ／ｍであり、他の絶縁性材料と比較しても劣らない程度の絶縁性を有している。さらに、フッ素樹脂は、表面が汚れた場合も簡単にクリーニングすることができる。また、フッ素樹脂は、高い柔軟性および密着性を有しているため、引っ掻きなどが生じても付着面から剥がれてしまうおそれがない。このため、信号用導電性接触子４ａおよび給電用導電性接触子４ｃとホルダ基板３１との間の電気的な絶縁性を確保するのに好適な素材である。
【００３９】
このようなフッ素樹脂としては、例えばテフロン（登録商標）がある。テフロン（登録商標）は、加工が容易であるとともに、比誘電率εrが２．１という低い値を有するため、他の材料を使用した場合と比較しても、同一の特性インピーダンス（５０Ω）を実現する構成において、信号用導電性接触子４ａや給電用導電性接触子４ｃの外径を大きくすることが可能である。また、比誘電率εrが小さい材料を適用することにより、保持部材３２および３３の外径を小さくすることができる。この結果、隣接する導電性接触子４の間隔をより狭小化することができ、接続用電極１０１の間隔が狭小化された半導体集積回路１００にも対応可能となる。また、信号用導電性接触子４ａの電気抵抗を低減することができ、伝送信号の減衰を抑制することが可能となる。
【００４０】
なお、保持部材３２および３３を、エチレン−テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ；εrは２．６程度）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ；εrは２．３程度）、ポリプロピレン（εrは２．０〜２．３）などの絶縁性材料によって形成することも可能である。
【００４１】
次に、図２を参照して導電性接触子４の構成を説明する。まず、信号用導電性接触子４ａは、回路基板２に設けられた信号用電極２ａと接触する針状部材４１と、半導体集積回路１００に設けられた略球状の接続用電極（バンプ）１０１と接触する針状部材４２と、針状部材４１と針状部材４２との間に設けられ、針状部材４１，４２間を電気的に接続するとともに、信号用導電性接触子４ａを長手方向に伸縮させるバネ部材４３とを備える。針状部材４１，４２，およびバネ部材４３は、それぞれの軸線が第１開口部３１１の軸線と一致するよう第１開口部３１１に収容され、その軸線方向に移動可能な構成を有する。
【００４２】
針状部材４１は、回路基板２側に先鋭端を有し、この先鋭端が回路基板２の信号用電極２ａと接触する。針状部材４１は、バネ部材４３の伸縮作用によって軸線方向に移動が可能であり、信号用電極２ａの形状に対応して最適な状態で接触するとともに、バネ部材４３による伸張方向の押圧力によって接触抵抗を低減した状態で信号用電極２ａと接触することができる。
【００４３】
また、針状部材４１は、軸線と垂直な方向に突起したフランジ部４１１を有する。フランジ部４１１の径は、ホルダ基板３１の下側表面近傍における小径孔３７１ａの径よりも大きい。このため、針状部材４１は、小径孔３７１ａによって抜け止めされる。
【００４４】
針状部材４２は、半導体集積回路１００側の突出したクラウン形状の端部を有し、検査時には、その端部が半導体集積回路１００の接続用電極１０１と接触する。また、針状部材４２は、針状部材４１と同様、バネ部材４３の伸縮作用によって軸線方向に移動可能であるとともに、軸線と垂直な方向に突起したフランジ部４２１を有する。このフランジ部４２１の径は小径孔３６１ａの径よりも大きい。このため、針状部材４２は、小径孔３６１ａによって抜け止めされる。
【００４５】
給電用導電性接触子４ｃは、信号用導電性接触子４ａと同様の構造を有している。すなわち、給電用導電性接触子４ｃは、信号用導電性接触子４ａの針状部材４１，４２，およびバネ部材４３にそれぞれ対応する針状部材４７，４８，およびバネ部材４９を備える。検査を行う際、針状部材４７の先端は、回路基板２に設けられた給電用電極２ｂと接触する一方、針状部材４８は、半導体集積回路１００に設けられた接続用電極１０１に接触する。
【００４６】
次に、アース用導電性接触子４ｂについて説明する。アース用導電性接触子４ｂは、回路基板２のアース電極２Ｇと接触する針状部材４４と、検査時に半導体集積回路１００の接続用電極１０１と電気的に接触する針状部材４５と、針状部材４４と針状部材４５との間に設けられ、針状部材４４、４５間を電気的に接続するとともに、アース用導電性接触子４ｂを長手方向に伸縮させるバネ部材４６とを備える。
【００４７】
針状部材４４および４５は、フランジ部４４１および４５１がそれぞれ形成された構成を有し、フランジ部４４１および４５１を介してホルダ基板３１の電位をアース電位として半導体集積回路１００に供給する。
【００４８】
ホルダ基板３１の第２開口部３１２の内周面には、絶縁層が形成されていない。このため、第２開口部３１２の内周面は、アース用導電性接触子４ｂの収縮動作に伴ってたわんだバネ部材４６と直接接触することが可能である。この接触が生じると、アース用導電性接触子４ｂとホルダ基板３１とは電気的に接続され、アース用導電性接触子４ｂが供給する電位と、ホルダ基板３１の電位が等しくなる。
【００４９】
なお、アース用導電性接触子４ｂとホルダ基板３１との間の接触抵抗を低減する観点からは、両者の接触面積が大きくなることが好ましい。このため、アース用導電性接触子４ｂは、フランジ部４４１および４５１の外径を可能な限り大きくするとともに、アース用導電性接触子４ｂの伸縮動作に悪影響を及ぼさない程度にフランジ部４４１および４５１の高さ（図２の鉛直方向の長さ）を大きくするのが好ましい。このような工夫を施すことによって、アース用導電性接触子４ｂは、ホルダ基板３１からのアース電位を半導体集積回路１００に対して効率よく供給することが可能となり、半導体集積回路１００のアース電位を安定化させることができる。
【００５０】
また、アース用導電性接触子４ｂの外表面上、例えばフランジ部４４１および４５１の外周上に、電気的な接触抵抗を低減する接点復活剤等の材料を塗布してもよい。これにより、半導体集積回路１００に対して供給される信号が高周波信号であっても、伝送ロスの増大を防止することができる。
【００５１】
次に、本実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの製造方法を説明する。図５〜図９は、第１基板３４に対して各種開口部を設け、第１保持部材３６等を形成する過程を時系列順に示す図である。
【００５２】
まず、図５に示すように、第４開口部３４１を形成する。この際には、第１基板３４に対してドリル加工、エッチング、打抜き成形を行うか、あるいはレーザ、電子ビーム、イオンビーム、ワイヤ放電等を用いた加工を行うことによって第４開口部３４１を形成する。なお、第４開口部３４３および第５開口部３４２も、第４開口部３４１と同様に形成する。
【００５３】
この後、圧力を加えながら空気を吸引した雰囲気中で、液状のフッ素樹脂を第４開口部３４１，３４３に充填する。図６は、第４開口部３４１にフッ素樹脂Ｒを充填した状態を示す図である。フッ素樹脂を充填する際には、第１基板３４の表面付近でフッ素樹脂Ｒが盛り上がるように、第４開口部３４１の体積よりも若干多い量のフッ素樹脂Ｒを注入する（第４開口部３４３の充填も同様に行う）。このように盛り上がった状態でフッ素樹脂Ｒを第４開口部３４１に充填することにより、フッ素樹脂Ｒが硬化した後で収縮等を起こしても、第４開口部３４１の内部に空孔が形成されたり、フッ素樹脂Ｒが第４開口部３４１の内周面から剥離したりするのを防止することができる。なお、フッ素樹脂Ｒと金属との密着性が十分でない場合には、フッ素樹脂Ｒを第４開口部３４１に充填した状態でさらに圧力を加えたり、第４開口部３４１にプライマー処理を施したりすることによって密着性を高めてもよい。
【００５４】
フッ素樹脂Ｒが硬化した後、図７に示すように、第１基板３４の表面を切削する。これにより、第１基板３４の表面とフッ素樹脂Ｒの表面が平滑化されて揃う。２枚の基板を積層することによってホルダ基板３１を形成する場合には、フッ素樹脂Ｒの表面と第１基板３４の表面が揃っていないと、２枚の基板の表面同士が正確に接触することができなくなり、２枚の基板に大きな隙間が生じたりする。このような場合には、導電性接触子ホルダの高周波信号の電気特性が劣化してしまうことがある。本実施の形態１では、表面切削加工を行うことによってフッ素樹脂Ｒの表面と第１基板３４の表面とを高精度で揃えることができるので、高周波信号の電気特性を劣化させないで済む。なお、フッ素樹脂Ｒの表面と第１基板３４の表面とを研磨することによって表面を平滑化してもよい。
【００５５】
続いて、フランジ部３６ａが下側に位置するようにして第１基板３４を台座２００の上に載置し、フッ素樹脂Ｒの孔開け加工を行う。まず、図８に示すように、ドリルによって大径孔３６１ｂを形成する。
【００５６】
従来、ドリル加工によって孔部を形成する際には、孔部を形成した後でドリルを抜くとき、フッ素樹脂がドリルの回転に追従して基板の開口部の内周面から剥離し、フッ素樹脂Ｒがドリルを抜く方向に抜けてしまうおそれがあった。この点に関して、本実施の形態１では、フッ素樹脂Ｒによって正方形状の断面をなすフランジ部３６ａが形成されているため、ドリルを抜く方向すなわち第１基板３４のフランジ部３６ａが形成されていない表面の法線方向へ抜けてしまうことがない上、ドリルを回転してもフッ素樹脂Ｒが一緒に回転してしまうことがない。この意味で、フランジ部３６ａは、ホルダ基板３１の表面の少なくとも一方の表面の法線方向への抜け止めを行う抜け止め手段としての機能を有するとともに、ホルダ基板３１の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を有する。
【００５７】
なお、ドリル回転時にフッ素樹脂Ｒが一緒に回転してしまうのを防止するためには、フランジ部３６ａの断面が正方形状以外の多角形状をなしていてもよい。ここでいう「正方形状」や「多角形状」には、角の頂点が面取りされているような形状も含まれる。
【００５８】
この後、小径孔３６１ａの孔開けを行う。この際には、大径孔３６１ｂの開口面から小径孔３６１ａの径に適合するドリルをフッ素樹脂Ｒの内部へ挿入し、大径孔３６１ｂと同軸をなすように小径孔３６１ａを形成する。この結果、図９に示すように、孔部３６１が形成され、第１保持部材３６が完成する。
【００５９】
なお、孔部３６１を形成する際には、小径孔３６１ａを先に形成するような孔加工を行ってもよい。具体的には、小径孔３６１ａと同じ径を有し、第１基板３４を板厚方向に貫通する貫通孔をフッ素樹脂Ｒに形成した後、この貫通孔と同軸をなす大径孔３６１ｂを形成するようにしてもよい。
【００６０】
第１基板３４の第４開口部３４３に対して孔部３８１を設けることによって第１保持部材３８を形成する工程も、第１保持部材３６を形成する工程と同様に行えばよい。
【００６１】
ここまで、第１基板３４の第４開口部３４１に対して第１保持部材３６を形成する工程を詳細に説明してきたが、第２基板３５の第６開口部３５１，３５３に対して第２保持部材３７，３９をそれぞれ形成する工程も同様に行う。
【００６２】
続いて、第１基板３４の半導体集積回路１００側が鉛直下側となるように配置した状態で、第１基板３４にそれぞれ形成された第４開口部３４１，３４３および第５開口部３４２にそれぞれ対応する導電性接触子４を収容し、鉛直上側から第２基板３５を位置決めして重ね合わせ、第１基板３４と第２基板３５とをねじ等によって固定する。これにより、導電性接触子ホルダ３が完成する。
【００６３】
なお、第１基板３４と第２基板３５の位置決めを行う際には、両基板に位置決め用の開口部を設けておき、その開口部に位置決めピンを挿入することによって位置決めを行ってもよい。
【００６４】
また、アース用導電性接触子４ｂとホルダ基板３１との間の電気的な接触性を良好にするため、第５開口部３４２の内周に、対磨耗性があって導電性を高めることが可能な表面処理を施してもよい。このような表面処理として、例えば金メッキを挙げることができる。
【００６５】
上記の如く製造された導電性接触子ホルダ３に対し、回路基板２、ホルダ部材５等の必要な部材を組み付けることによって得られる導電性接触子ユニット１は、組み付けが容易であるとともに、分解も容易である。したがって、導電性接触子４の交換、修理等を含むメインテナンスを簡便に行うことができる。
【００６６】
以上説明した本発明の実施の形態１によれば、ホルダ基板の開口部（第１、第３開口部）に絶縁性材料を充填し、この絶縁性材料とホルダ基板の表面を揃える表面切削加工を施した後、導電性接触子を挿通する孔部を形成することによって保持部材を設けることとしたため、細径化された導電性接触子を狭ピッチで収容可能な保持部材をホルダ基板に対して容易に組み付けることが可能となる。したがって、高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供することができる。
【００６７】
また、本実施の形態１によれば、保持部材は、ホルダ基板の表面の少なくとも一方の表面の法線方向への抜け止めを行う抜け止め手段としての機能と、ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を兼備したフランジ部を有しているため、孔加工時に絶縁性材料がホルダ基板から剥離してしまう恐れがない。この結果、保持部材を構成する絶縁性材料とホルダ基板との間に接着剤を塗布する必要がなくなり、微小な領域中で実行するのが困難な工程を省略することができ、導電性接触子ホルダの製造が容易となる。
【００６８】
（実施の形態１の変形例）
本実施の形態１において、ホルダ基板の一部をなす第１基板および第２基板の各構成は、上述したものに限られるわけではない。以下では、第１基板の変形例について説明するが、第２基板も同様の変形例を有することは勿論である。
【００６９】
図１０は、第１基板の一変形例（第１変形例）を示す図である。同図に示す第１基板６１が有する第４開口部６２は、第１基板６１の両端部に設けられ、同じ断面形状をなす大径部６２ａおよび６２ｂと、大径部６２ａおよび６２ｂの中間に位置する小径部６２ｃとから成る。図１１は、第１基板６１の要部の上面図である。図１１に示すように、第４開口部６２の大径部６２ａ（および６２ｂ）、小径部６２ｃは、すべて円形断面をなしている。
【００７０】
以上の構成を有する第４開口部６２は、加工性が良好であるとともに、上下対称である。したがって、第４開口部６２に充填したフッ素樹脂Ｒに対し、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃの挿通用孔部を容易に形成することができる。また、大径部６２ａおよび６２ｂに充填されたフッ素樹脂Ｒは、小径部６２ｃに充填されたフッ素樹脂Ｒよりも径が大きいフランジ部を形成するため、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃの挿通用孔部を形成する際の抜け止め手段としての機能を果たす。
【００７１】
図１２は、第１基板の別な変形例（第２変形例）を示す図である。同図に示す第１基板６３が有する第４開口部６４は、第１基板６３の両端部に、表面側の径が最大であり、板厚方向に沿って徐々に径が小さくなるテーパ部６４ａおよび６４ｂと、テーパ部６４ａおよび６４ｂの中間部に位置し、テーパ部６４ａおよび６４ｂの最小径と同じ径を有する小径部６４ｃとから成る。この第４開口部６４も、加工性が良好であるとともに、上下対称のため、第４開口部６４に充填したフッ素樹脂Ｒに対し、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃの挿通用孔部を容易に形成することができる。また、テーパ部６４ａおよび６４ｂが、抜け止め手段としての機能を果たす。なお、テーパ部６４ａおよび６４ｂの断面が多角形状をなすようにすれば、テーパ部６４ａおよび６４ｂは、回転防止手段としての機能も兼備することができる。
【００７２】
図１３は、第１基板の別な変形例（第３変形例）を示す図である。同図に示す第１基板６５が有する第４開口部６６は、円形断面を有し、一方の開口端の付近にタップによってネジ山６６ａが設けられている。このネジ山６６ａは、第４開口部６６に充填したフッ素樹脂Ｒに対し、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃの挿通用孔部を形成する際のドリルを抜くときのドリルの回転に追従しない方向に切られているのが好ましい。このようなネジ山６６ａは、抜け止め手段の機能と回転防止手段の機能とを兼備する。なお、ネジ山６６ａを形成する代わりに、第１基板６５の板厚方向と垂直な方向の径が、板厚方向に沿って大きくなったり小さくなったりする凹凸形状の縦断面を有する構成としてもよい。
【００７３】
図１４は、第４開口部６６に充填されたフッ素樹脂Ｒに対して、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃを挿通するための孔部を形成し、第１保持部材を完成した状態を示す図である。同図に示す第１保持部材６７に形成された孔部６７１は、ネジ山６６ａが形成されている表面側に開口を有する小径孔６７１ａと、ネジ山６６ａが形成されていない表面側に開口を有する大径孔６７１ｂとを有する。このように、第４開口部６６のネジ山６６ａが形成されている側に小径孔６７１ａを形成することにより、孔加工時にフッ素樹脂Ｒの第１基板６５からの抜け止めを行うことができる。
【００７４】
図１５は、第１基板の別な変形例（第４変形例）を示す図である。同図に示す第１基板６８が有する第４開口部６９は、第１基板６８の両端部にそれぞれ面し、均一な径を有する小径部６９ａおよび６９ｂと、第１基板６８の板厚方向の中央部に設けられ、小径部６９ａおよび６９ｂよりも径が大きい大径部６９ｃとから成る。第４開口部６９に充填したフッ素樹脂Ｒに対し、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃの挿通用孔部を形成する際には、大径部６９ｃが、フッ素樹脂Ｒの第１基板６８からの抜け止め機能を果たす。なお、大径部６９ｃの断面を多角形状とすれば、回転防止手段としての機能も兼備することができる。
【００７５】
図１６は、第１基板の別な変形例（第５変形例）を示す図である。同図に示す第１基板７０は、径が均一な第４開口部７１を有している。この変形例は、第４開口部７１に充填した樹脂Ｒと第１基板７０との間で十分な密着性が確保でき、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃの挿通用孔部を形成する際に抜けや回転を生じる可能性が極めて低い場合に適用することができる。
【００７６】
（実施の形態２）
図１７は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ホルダの一部をなす第１基板の要部の構成を示す上面図である。また、図１８は、図１７のＡ−Ａ線断面図である。これらの図に示す第１基板８１は、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃを保持する複数の第４開口部８１１と、第４開口部８１１が隣接している箇所に、各第４開口部８１１の開口端を底面に含み、第１基板８１の表面から所定の深さ（好ましくは、２０〜５０μｍ程度）だけ穿設された凹部８１２とを有する。なお、図示はしないが、第１基板８１には、アース用導電性接触子４ｂを保持する第５開口部も形成されている。
【００７７】
第４開口部８１１は、第１基板８１の一方の端部に、表面側の径が最大であり、板厚方向に沿って徐々に径が小さくなるテーパ部８１１ａ、およびテーパ部８１１ａと凹部８１２との中間部に位置し、テーパ部８１１ａの最小径と同じ径を有する小径部８１１ｂとを有する。
【００７８】
第４開口部８１１および凹部８１２に充填されたフッ素樹脂等の絶縁性材料によって形成される第１保持部材８２は、テーパ部８１１ａに隙間なく充填された絶縁性材料から成るテーパ部８２ａと、小径部８１１ｂに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部８２ｂと、凹部８１２に隙間なく充填された絶縁性材料から成る被膜部８２ｃとを有する。第１保持部材８２に形成された孔部８２１は、大径孔８２１ａと、小径孔８２１ｂとを備えた段付き孔形状をなす。大径孔８２１ａおよび小径孔８２１ｂは、ともに円形断面をなす。
【００７９】
テーパ部８２ａは、孔部８２１を形成する際、被膜部８２ｃが設けられた表面の法線方向に第１保持部材８２が抜けるのを防止する抜け止め手段としての機能を有する。また、被膜部８２ｃは、孔部８２１を形成する際、第１基板８１の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を有する。
【００８０】
上述したように、第１保持部材８２は、第１基板８１の表面に絶縁性材料から成る被膜部８２ｃを有するため、半導体集積回路１００の接続用電極１０１とホルダ基板（第１基板８１）の表面との絶縁を確実にし、接続用電極１０１とホルダ基板の表面が接触してショートするのを防止することができる。
【００８１】
本実施の形態２では、第２基板および第２保持部材も、第１基板および第１保持部材と同様の構成をそれぞれ有する（図示せず）。この意味で、第２保持部材は、回路基板２に設けられた信号用電極２ａ等の各種電極とホルダ基板（第２基板）の表面との絶縁を確実にし、各種電極とホルダ基板の表面が接触してショートするのを防止することができる。
【００８２】
なお、図１７は、あくまでも一つの配置パターンを示したものであり、例えばアース用導電性接触子４ｂを挿通する第５開口部が第４開口部８１１の近傍にある場合には、その第５開口部の端面が凹部の底面に含まれないように凹部を形成すればよい。また、第５開口部の端面が凹部の底面に含まれるように凹部を形成することも可能であるが、この場合には、第５開口部の内部に絶縁性材料が侵入しないようにするため、凹部に絶縁性材料を充填し、被膜部を形成した後、第５開口部を形成するのが好ましい。
【００８３】
第１保持部材８２を形成する際には、まず、第４開口部８１１および凹部８１２に絶縁性材料を充填する。このとき、絶縁性材料の端部が、第１基板８１の表面より盛り上がる程度に充填する。続いて、第１基板８１の表面と絶縁性材料の表面を揃えるために表面切削加工を行った後、大径孔８２１ａ、小径孔８２１ｂの順に孔加工を行うことにより、孔部８２１を形成する。
【００８４】
ここまで、第１基板８１の要部の構成や第１保持部材８２の形成方法を説明してきたが、第２基板の要部の構成は第１基板８１の要部の構成と同様であり、第２基板に設けられる第２保持部材の形成方法も、第１保持部材８２の形成方法と同様である。
【００８５】
なお、上記以外の導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットの各構成は、実施の形態１に係る導電性接触子ホルダ３および導電性接触子ユニット１の構成と同じである。
【００８６】
以上説明した本発明の実施の形態２によれば、ホルダ基板の開口部（第１、第３開口部）に絶縁性材料を充填し、この絶縁性材料とホルダ基板の表面を揃える表面切削加工を施した後、導電性接触子を挿通する孔部を形成することによって保持部材を設けることとしたため、細径化された導電性接触子を狭ピッチで収容可能な保持部材をホルダ基板に対して容易に組み付けることが可能となる。したがって、高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供することができる。
【００８７】
また、本実施の形態２によれば、保持部材は、ホルダ基板の表面の一方の表面の法線方向への抜け止めを行う抜け止め手段としての機能を備えたテーパ部と、ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を備えた被膜部と、を有しているため、孔加工時に絶縁性材料がホルダ基板から剥離してしまう恐れがない。この結果、保持部材を構成する絶縁性材料とホルダ基板との間に接着剤を塗布する必要がなくなり、微小な領域中で実行するのが困難な工程を省略することができ、導電性接触子ホルダの製造が容易となる。
【００８８】
さらに、本実施の形態２によれば、所定の開口部へ絶縁性材料を充填するのと同時に、ホルダ基板の表面において、複数の導電性接触子間を絶縁性の被膜で被覆することにより、導電性接触子の挿通用孔部を有する絶縁部材（円筒部、テーパ部）と、ホルダ基板の一方の表面の一部を被覆する被膜部とを、保持部材として一括して同時に形成することができる。
【００８９】
なお、本実施の形態２では、第１保持部材等に抜け止め手段としてテーパ部を形成する代わりに、上記実施の形態１で説明した第１保持部材３６のようにフランジ部を形成してもよい。
【００９０】
（実施の形態２の変形例）
図１９〜図２１は、本実施の形態２の変形例に係る導電性接触子ホルダの第１基板要部の構成を示す上面図である。図１９に示す第１基板８３は、２つの隣接する第４開口部８３１付近に対して、一括して被膜を形成するための凹部８３２が形成されている。また、図２０に示す第１基板８４は、３つの隣接する第４開口部８４１付近に対して、一括して被膜を形成するための凹部８４２が形成されている。図２１に示す第１基板８５は、２つの隣接する第４開口部８５１付近に対して、一括して被膜を形成するための凹部８５２が形成されている。これらの凹部８３２，８４２，８５２にそれぞれ充填された絶縁性材料によって形成される被膜部が回転防止手段としての機能も有している点は、上記実施の形態２と同様である。
【００９１】
従来の技術では、導電性接触子の配列間隔が狭小化された場合、図１９〜図２１のような形状の絶縁性材料を予め成形し、ホルダ基板に形成した孔部に挿入することは困難であった。この問題を解決するため、丸型の棒状部材を組み合わせた代用物を用いることも考えられるが、その場合には、回路基板２との特性インピーダンスを整合したり、半導体集積回路１００の電極ピッチに合わせた導電性接触子のピッチを実現したりする場合、孔部と棒状部材の隙間を充填する絶縁性材料との位置関係が制限されるため、結局のところ、所望の位置関係を実現することができない場合があった。
【００９２】
これに対し、本実施の形態２においては、図１９〜図２１からも明らかなように、凹部の形状の自由度が高い。また、図１９や図２０に示す場合には、第４開口部のピッチを通常想定されるピッチよりもさらに短く設計することが可能である。このように、本実施の形態２によれば、ホルダ基板を構成する導電性材料や保持部材を構成する絶縁性材料の機械的な加工の制限が従来よりも圧倒的に少なく、導電性接触子ホルダの設計の自由度が大きい。また、絶縁性材料単独で切削加工を行う必要がなく、一体成型等の型費も不要である。したがって、本実施の形態２によれば、導電性接触子ホルダに対して所望の電気特性を容易に付与することができる。
【００９３】
（実施の形態３）
図２２は、本発明の実施の形態３に係る導電性接触子ホルダの一部をなす第１基板の要部の構成を示す図である。同図に示す第１基板９１は、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃを保持する第４開口部９１１を有する。第４開口部９１１は、第１基板９１の一方の端部に表面側の径が最大であり、板厚方向に沿って徐々に径が小さくなるテーパ部９１１ａと、テーパ部９１１ａの最小径と同じ径を有する小径部９１１ｂとを備える。
【００９４】
第４開口部９１１に設けられる第１保持部材９２は、第１基板９１のテーパ部９１１ａに隙間なく充填された絶縁性材料から成るテーパ部９２ａと、小径部９１１ｂに隙間なく充填された絶縁性材料から成る円筒部９２ｂと、第１基板９１の表面のうちテーパ部９２ａが面する表面と反対側の表面を、テーパ部９２ａ等と同じ絶縁性材料によって被覆する被膜部９２ｃとを有する。被膜部９２ｃの厚さは、２０〜５０μｍ程度が好ましい。なお、被膜部９２ｃは、アース用導電性接触子４ｂを収容する第５開口部（図示せず）の開口面付近にも形成されている。このため、第５開口部の内部に絶縁性材料が侵入しないようにするため、被膜部９２ｃを形成した後、第５開口部を形成するのが好ましい。
【００９５】
第１保持部材９２に形成された孔部９２１は、大径孔９２１ａと、小径孔９２１ｂとを備えた段付き孔形状をなす。大径孔９２１ａおよび小径孔９２１ｂは、ともに円形断面をなす。
【００９６】
テーパ部９２ａは、孔部９２１を形成する際、被膜部９２ｃが設けられた表面の法線方向に第１保持部材９２が抜けるのを防止する抜け止め手段としての機能を有する。また、被膜部９２ｃは、孔部９２１を形成する際、第１基板９１の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を有する。
【００９７】
第１保持部材９２を形成する際には、まず、第４開口部９１１に絶縁性材料を充填するとともに、被膜部９２ｃを形成する第１基板９１の表面を、同じ絶縁性材料によって被覆する。この充填工程の段階では、絶縁性材料によって被覆する厚さは均一でなくてもよいが、少なくとも被膜部９２ｃの厚さよりも厚く被覆しなければならない。また、テーパ部９１１ａ側の端部では、第１基板９１の表面より盛り上がる程度に絶縁性材料を充填する。
【００９８】
続いて、表面切削加工を行う。この表面切削加工では、一方の表面で被膜部９２ｃを形成する一方、他方の表面では第１基板９１の表面と絶縁性材料の表面を揃える。
【００９９】
この後、大径孔９２１ａ、小径孔９２１ｂの順に孔加工を行うことにより、孔部９２１を形成する。
【０１００】
図２３は、本実施の形態３に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。同図に示す導電性接触子ホルダ６は、上下逆にした２枚の第１基板９１を重ね合わせて積層することによって形成される。この意味で、導電性接触子ホルダ６では、第２基板も第１基板９１と同じ構成を有する。なお、第１基板と第２基板の板厚を異なる値とすることも可能である。
【０１０１】
以上説明したように、本実施の形態３では、ホルダ基板の表面に絶縁性の被膜部９２ｃを有するため、回路基板２の信号用電極２ａ等の各種電極や半導体集積回路１００の接続用電極１０１とホルダ基板の表面との絶縁を確実にし、ホルダ基板の表面が上述したいずれかの電極と接触してショートするのを防止することができる。
【０１０２】
なお、上記以外の導電性接触子ホルダおよび導電性接触子ユニットの各構成は、実施の形態１に係る導電性接触子ホルダ３および導電性接触子ユニット１の構成と同様である。
【０１０３】
以上説明した本発明の実施の形態３によれば、ホルダ基板の開口部（第１、第３開口部）に絶縁性材料を充填し、ホルダ基板の一方の表面では絶縁性材料とホルダ基板の表面を揃える表面切削加工を施し、他方の表面では全面を被覆する絶縁性材料の表面を切削する表面切削加工を施した後、導電性接触子を挿通する孔部を形成することによって保持部材を設けることとしたため、細径化された導電性接触子を狭ピッチで収容可能な保持部材をホルダ基板に対して容易に組み付けることが可能となる。したがって、高周波信号に対応可能であるとともに検査対象の高集積化および小型化にも対応可能であり、製造が容易な導電性接触子ホルダ、導電性接触子ユニット、および導電性接触子ホルダの製造方法を提供することができる。
【０１０４】
また、本実施の形態３によれば、保持部材は、ホルダ基板の表面の一方の表面の法線方向への抜け止めを行う抜け止め手段としての機能を備えたテーパ部と、ホルダ基板の表面に垂直な軸を中心とした回転を防止する回転防止手段としての機能を備えた被膜部と、を有しているため、孔加工時に絶縁性材料がホルダ基板から剥離してしまう恐れがない。この結果、保持部材を構成する絶縁性材料とホルダ基板との間に接着剤を塗布する必要がなくなり、微小な領域中で実行するのが困難な工程を省略することができ、導電性接触子ホルダの製造が容易となる。
【０１０５】
さらに、本実施の形態３によれば、所定の開口部へ絶縁性材料を充填するのと同時に、その絶縁性材料によってホルダ基板の表面を被覆することにより、導電性接触子の挿通用孔部を有する絶縁部材（円筒部、テーパ部）と、ホルダ基板の一方の表面を被覆する被膜部とを、保持部材として一括して同時に形成することができる。したがって、従来のように、細い孔部にパイプ部材や丸棒部材を挿入するといった困難な工程を行わずに済む。
【０１０６】
なお、本実施の形態３においても、第１保持部材等に抜け止め手段としてテーパ部を形成する代わりに、上記実施の形態１で説明した第１保持部材３６のようにフランジ部を形成してもよい。
【０１０７】
（実施の形態３の変形例）
図２４は、本実施の形態３の一変形例に係る第１基板要部の構成を示す図である。同図に示す第１基板９３は、図１６に示す第１基板７０と同様に、均一な径を有する第４開口部９３１を備える。
【０１０８】
第１保持部材９４は、第４開口部９３１に充填された絶縁性材料に対し、信号用導電性接触子４ａまたは給電用導電性接触子４ｃを挿通する孔部が設けられて成る。この第１保持部材９４は、第４開口部９３１に隙間なく充填される円筒部９４ａと、第１基板９３の表面をそれぞれ被覆する被膜部９４ｂおよび９４ｃとを有する。被膜部９４ｂおよび９４ｃの厚さは、２０〜５０μｍ程度が好ましい。なお、この変形例においても、アース用導電性接触子４ｂを挿通する第５開口部は、被膜部９４ｂおよび９４ｃを形成した後に形成するのが好ましい。
【０１０９】
第１保持部材９４に形成された孔部９４１は、大径孔９４１ａと、小径孔９４１ｂとを備えた段付き孔形状をなす。大径孔９４１ａおよび小径孔９４１ｂは、ともに円形断面をなす。
【０１１０】
以上の構成を有する第１基板９３は、絶縁性材料がホルダ基板の両面を被覆しているため、孔加工時の絶縁性材料の回転防止および抜け止めを実現することができる。換言すれば、被膜部９４ｂおよび９４ｃは、抜け止め手段と回転防止手段の機能をそれぞれ兼備している。
【０１１１】
なお、本変形例は、単体でホルダ基板を形成する場合にのみ適用可能である。
【０１１２】
（その他の実施の形態）
ここまで、本発明を実施するための最良の形態として、実施の形態１〜３を詳述してきたが、本発明はそれらの実施の形態によってのみ限定されるべきものではない。以上の説明では、本発明を半導体集積回路に対して適用する場合を説明したが、本発明を、例えば液晶パネルの特性を検出する装置に適用してもよい。
【０１１３】
また、導電性接触子の構成についても、上述したものに限定されるわけではなく、別の構成を有する導電性接触子を用いることが可能である。
【０１１４】
さらに、本発明では、入出力信号の伝送方式については特に明示しなかったが、高周波伝送を行う場合、シングルエンド伝送および差動伝送のいずれの伝送方式にも適用可能である。すなわち、本発明に係る導電性接触子ユニットは、伝送方式の種類にかかわらず適用可能である。
【０１１５】
このように、本発明は、ここでは記載していない様々な実施の形態等を含みうるものであり、特許請求の範囲により特定される技術的思想を逸脱しない範囲内において種々の設計変更等を施すことが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１１６】
以上のように、本発明は、半導体集積回路などの電気特性検査を行う際に有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ユニットの構成を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダおよび導電性接触子の詳細な構成を示す模式図である。
【図３】図３は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの詳細な構成を示す図である。
【図４】図４は、図３に示す導電性接触子ホルダの一部を上方から見た図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第１基板に第４開口部を形成した状態を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第４開口部に絶縁性材料を充填した状態を示す図である。
【図７】図７は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第１基板の表面を切削した状態を示す図である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第４開口部に充填した絶縁性材料に大径孔を形成した状態を示す図である。
【図９】図９は、本発明の実施の形態１に係る導電性接触子ホルダの製造方法において、第４開口部に充填した絶縁性材料に小径孔を形成した状態を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態１の第１変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の実施の形態１の第１変形例に係る導電性接触子ホルダの第１基板要部の構成を示す上面図である。
【図１２】図１２は、本発明の実施の形態１の第２変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【図１３】図１３は、本発明の実施の形態１の第３変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【図１４】図１４は、図１３の第１基板に充填された樹脂に孔部を形成した状態を示す図である。
【図１５】図１５は、本発明の実施の形態１の第４変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【図１６】図１６は、本発明の実施の形態１の第５変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【図１７】図１７は、本発明の実施の形態２に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す上面図である。
【図１８】図１８は、図１７のＡ−Ａ線断面図である。
【図１９】図１９は、本発明の実施の形態２の第１変形例に係る導電性接触子ホルダの第１基板要部の構成を示す上面図である。
【図２０】図２０は、本発明の実施の形態２の第２変形例に係る導電性接触子ホルダの第１基板要部の構成を示す上面図である。
【図２１】図２１は、本発明の実施の形態２の第３変形例に係る導電性接触子ホルダの第１基板要部の構成を示す上面図である。
【図２２】図２２は、本発明の実施の形態３に係る導電性接触子ホルダの第１基板要部の構成を示す図である。
【図２３】図２３は、本発明の実施の形態３に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【図２４】図２４は、本発明の実施の形態３の変形例に係る導電性接触子ホルダの要部の構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１  導電性接触子ユニット
２  回路基板
２ａ  信号用電極
２ｂ  給電用電極
２Ｇ  アース電極
３，６  導電性接触子ホルダ
４  導電性接触子
４ａ  信号用導電性接触子
４ｂ  アース用導電性接触子
４ｃ  給電用導電性接触子
５  ホルダ部材
３１  ホルダ基板
３２，３３  保持部材
３４，６１，６３，６５，６８，７０，８１，８３，８４，８５，９１，９３  第１基板
３５  第２基板
３６，３８，６７，８２，９２，９４  第１保持部材
３６ａ，３７ａ，３８ａ，３９ａ，４１１，４２１，４４１，４５１  フランジ部
３６ｂ，３７ｂ，３８ｂ，３９ｂ，８２ｂ，９２ｂ，９４ａ  円筒部
３７，３９  第２保持部材
４１，４２，４４，４５，４７，４８  針状部材
４３，４６，４９  バネ部材
６２，６４，６６，６９，７１，３４１，３４３，８１１，８３１，８４１，８５１，９１１，９３１  第４開口部
６２ａ，６２ｂ，６９ｃ，３４１ａ，３４２ｂ，３４３ａ，３５１ａ，３５２ｂ，３５３ａ  大径部
６２ｃ，６４ｃ，６９ａ，６９ｂ，３４１ｂ，３４２ａ，３４３ｂ，３５１ｂ，３５２ａ，３５３ｂ，８１１ｂ，９１１ｂ  小径部
６４ａ，６４ｂ，８２ａ，９２ａ，８１１ａ，９１１ａ  テーパ部
６６ａ  ネジ山
８２ｃ，９２ｃ，９４ｂ，９４ｃ  被膜部
１００  半導体集積回路
１０１  接続用電極
２００  台座
３１１  第１開口部
３１２  第２開口部
３１３  第３開口部
３４２  第５開口部
３５１，３５３  第６開口部
３５２  第７開口部
３６１，３７１，３８１，３９１，６７１，８２１，９２１，９４１  孔部
３６１ａ，３７１ａ，３８１ａ，３９１ａ，６７１ｂ，８２１ｂ，９２１ｂ，９４１ｂ  小径孔
３６１ｂ，３７１ｂ，３８１ｂ，３９１ｂ，６７１ａ，８２１ａ，９２１ａ，９４１ａ  大径孔
８１２，８３２，８４２，８５２  凹部
【国際調査報告】
2008072699.tif 000027
2008072699.tif 000028