【手続補正書】
【提出日】平成16年6月7日(2004.6.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の選択エリアを横切る所望の温度プロフィールを得るための方法において、
（ｉ）  加熱構造を用意する工程であって、
該加熱構造は、ａ）上記基板上の加熱すべき上記選択エリア、および、ｂ）上記選択エリアを横切る所望の温度プロフィールを形成し、
上記加熱構造は、上記基板上に設けられ適切にエネルギが与えられると熱を上記選択エリアに伝達するようにした材料を備え、
（ｉｉ）  上記熱構造の存在により実質的に選択エリアのみ加熱するよう、基板にエネルギを供給する工程と、
を含むことを特徴とする方法。
【請求項２】
上記基板上に空気を流すことで冷却を行う工程をさらに含む請求項１の方法。
【請求項３】
上記基板は回転可能なディスクで、
上記加熱構造は、電磁エネルギを吸収する材料からなるパターン状のエリアとして用意され、
電磁放射源、好適には光源を用いてディスクが照射されることで熱エネルギが供給されることを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
所望の温度プロフィールは、上記吸収材料からなるエリアと透明エリアが交互に並んだパターン状に上記吸収材料を適切に配置することで形成されることを特徴とする請求項３の方法。
【請求項５】
熱エネルギは、電磁放射源、好適には光源を用い基板を照射することで供給され、
上記加熱構造は、１）基板と上記電磁放射源、好適には上記光源との間に挿入された独立したマスク要素と、２）基板を覆い電磁エネルギを吸収する材料とで用意されることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の方法。
【請求項６】
ディスクを回転する工程およびディスクを照射する工程を含み、光は、基板の限定された領域上に集光されることを特徴とする請求項３〜５のいずれか一つに記載の方法。
【請求項７】
基板が静止した基板であることを特徴とする請求項１の方法。
【請求項８】
制御された気流がファンを用いて供給されることを特徴とする請求項７の方法。
【請求項９】
基板を回転する工程と、上記基板の回転速度を変更したり、および／あるいは電磁放射エネルギを減らすことで、上記選択エリアでの温度を変更する工程と、をさらに含む請求項２〜６のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１０】
上記選択エリアは、化学的および／または生化学的および／または生物学的反応および／または分析を行うために、マイクロチャネル／チャンバ構造の反応空間を備えることを特徴とする請求項１〜９のいずれか一つに記載の方法。
【請求項１１】
リアクタシステム内の選択された反応空間で実質的に一様な温度プロフィールを形成・保持するためのマイクロチャネルリアクタシステムにおいて、
一つまたはそれ以上のマイクロチャネルを備えた少なくとも一つのマイクロチャネル構造（２０）を有する基板（４０）を備え、
加熱構造（４２，４４；ｂ１、ｂ２、Ｂ１，Ｂ２；Ｂ１，ｂ２，ｃ１）であって、ａ）上記反応空間を備え上記基板上の加熱すべき選択エリア、および、ｂ）上記選択エリアを横切る所望の温度プロフィールを形成するものを備え、
上記加熱構造は、上記基板上に設けられ適切にエネルギが与えられると熱を上記選択反応空間に伝達するようにした材料を備え、
上記材料は上記基板の少なくとも片面に設けてあることを特徴とするリアクタシステム。
【請求項１２】
上記材料は、加熱と冷却が互いに平衡が保たれるようなパターン状に上記反応空間にわたって配置され、これにより上記一様な温度プロフィールが形成されることを特徴とする請求項１１のリアクタシステム。
【請求項１３】
上記基板が回転可能なディスクであることを特徴とする請求項１１または１２のリアクタシステム。
【請求項１４】
適切にエネルギが与えられると熱を上記選択反応空間に伝達するようにした上記材料は、上記ディスク上に同心状の帯（ｂ１、ｂ２、Ｂ１，Ｂ２）として用意されることを特徴とする請求項１３のリアクタシステム。
【請求項１５】
内側帯および外側帯（Ｂ１，Ｂ２）は、中間帯（ｂ１、ｂ２）より幅広であることを特徴とする請求項１４のリアクタシステム。
【請求項１６】
上記材料が電磁放射を吸収する材料であることを特徴する請求項１１〜１５のいずれか一つに記載のリアクタシステム。
【請求項１７】
上記チャネル構造は、上記ディスク上で略半径方向に伸びる部分を有することを特徴とする請求項１３〜１５のいずれか一つに記載のリアクタシステム。
【請求項１８】
上記回転可能なディスクは、上面および底面を有するベース部を備え、その上面には上記マイクロチャネル構造が設けてあり、その上にカバーが設けられてマイクロチャネル構造が密閉され、
上記材料は、上記底面あるいは上記上面に設けられることを特徴とする請求項１３のリアクタシステム。
【請求項１９】
上記加熱構造は、（ａ）上記材料に向かう電磁放射をマスキングするように配置され（ｂ）反応空間と整合させて電磁放射が放射されると加熱と冷却を互いに平衡に保ち、これにより上記一様な温度プロフィールが形成されるパターンを形成する開口部を有する、独立した部材を備え、
上記材料は、基板片面の、反応空間全体を実質的に覆う部分上に設けてあることを特徴とする請求項１１，１７または１８のいずれか一つに記載のリアクタシステム。
【請求項２０】
上記材料は、電気によりエネルギを与えると熱を発生させる抵抗材料であることを特徴とする請求項１１〜１５のいずれか一つに記載のリアクタシステム。
【請求項２１】
基板上の選択エリアを横切って実質的に一様な温度を発生させるための加熱構造において、
上記構造は、加熱要素（４２，４４；ｂ１、ｂ２、Ｂ１，Ｂ２；Ｂ１，ｂ２，ｃ１）を形成する材料からできた複数の領域を備え、該材料は、適切にエネルギが与えられると熱を上記選択エリアに伝達するようになっており、上記領域は、ａ）加熱すべき上記選択エリア、および、ｂ）上記所望の温度プロフィールを形成する加熱要素構造として、上記選択エリア上に設けられ、
複数の材料領域は、加熱と冷却が互いに平衡が保たれるようにパターン状に配置され、これにより上記一様な温度プロフィールが形成されることを特徴とする加熱構造。
【請求項２２】
上記加熱要素が光吸収材料層からなるエリアであることを特徴とする請求項２１の加熱構造。
【請求項２３】
上記加熱要素は、電圧を印加したり電流を流すと熱を発生する抵抗材料からなるエリアであることを特徴とする請求項２１の加熱構造。
【請求項２４】
上記加熱要素は、上記光吸収材料または上記抵抗材料の同心帯群として設けられ、これら同心帯が加熱すべき選択エリアを覆うことを特徴とする請求項２１〜２３のいずれか一つに記載の加熱構造。
【請求項２５】
上記光吸収材料は、上記選択エリアにわたって厚みが変化するように上記基板上に設けられ、
厚みの変化が上記温度プロフィールを形成することを特徴とする請求項２２の加熱構造。
【請求項２６】
上記光吸収材料は、ドットとしてドット濃度が変化するパターン状に上記基板上に設けられ、
上記濃度の変化が上記温度プロフィールを形成することを特徴とする請求項２２の加熱構造。
【請求項２７】
請求項１１〜２０のいずれか一つに記載のマイクロチャネルリアクタシステムを備えた回転可能なディスク。
【請求項２８】
選択エリアの周縁での材料の厚みが基板の公称厚みより小さくなるよう、基板にさらに凹部（９３）を設けることを特徴とする請求項２７のディスク。
【請求項２９】
選択エリアの周縁部において基板にさらに孔群（９６）を設けたことを特徴とする請求項２７のディスク。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
マイクロチャネルは、マイクロマシーニング法により形成できる。この場合、マイクロチャネルをディスク表面上にマイクロマシーニングし、カバープレート、例えばプラスチックフィルムを表面に接着させて、チャネルを閉鎖する。別の可能な方法は射出成形である。典型的なマイクロフルイディックディスクＤは、その厚みが直径に比べてかなり小さく、中心孔周りに回転することで、ディスク内のマイクロチャネル内に置かれた液体に遠心力が作用してディスクの外周に向けて流れるようになっている。図１ａ〜１ｄに示す本発明に係る実施形態では、マイクロチャネルは、共通の環状内側適用チャネル１から始まり、チャネル１と実質的に同心状の共通の環状外側排出チャネル２で終わる。個々の適用チャネル（各マイクロチャネルあるいはマイクロチャネル群に対して個々の排出チャネル）を有することも可能である。マイクロチャネル構造Ｋ７−Ｋ１２の各インレット開口部３は、反応体およびサンプル用の適用エリアとして用いてもよい。各マイクロチャネル構造Ｋ７−Ｋ１２には、外側排出チャネル２内に開放された排出チャンバ４が設けてある。各マイクロチャネルＫ７−Ｋ１２は、Ｕ字状空間を形成する構造７、および、インレット開口部３と排出チャンバ４との間のＵ字状チャンバ１０を形成する。望ましいノーマルフロー方向は、インレット開口部３からＵ字状空間を形成する構造７およびＵ字状チャンバ１０を介して排出チャンバ４に向かう方向である。フローは、毛細現象、圧力、真空、および遠心力すなわちディスクの回転により起こすことができる。後で説明するように、疎水破断を用いてフローを制御することもできる。図に示すように、半径方向に伸びた排出チャネル５は、環状内側チャネル１を環状外側排出チャネル５に直接接続しており、内側チャネル１に加えた余分な液体を除去するためのものである。