(57)【要約】  本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物と、（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物と、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒と、を含有し、２５℃で液体であるものである。
2008136351.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物と、
（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物と、
（Ｃ）ヒドロシリル化触媒と、
を含有し、２５℃で液体である、熱硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物の分子量が３００〜２５００である、請求項１記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物のケイ素比が０．４５以下である、請求項１又は２記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
前記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物の２００℃における質量減少率が１０％以下である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
前記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物の１分子中のヒドロシリル基の数が２以上である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
前記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物が２５℃で液体である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
前記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物が、（ａ１）炭素−炭素二重結合を有する化合物と、（ａ２）ヒドロシリル基を有する化合物とを、（ａ３）ヒドロシリル化触媒の存在下で反応させて得られる化合物である、請求項１〜６のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項８】
前記（ａ１）炭素−炭素二重結合を有する化合物が、脂肪族基及び脂環式基を有するものである、請求項７記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項９】
前記（ａ１）炭素−炭素二重結合を有する化合物が、炭素−炭素二重結合を１分子中に１つ有するものである、請求項７又は８記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１０】
前記（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物の１分子中の炭素−炭素二重結合の数が２以上である、請求項１〜９のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１１】
前記（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物の２００℃における質量減少率が１０％以下である、請求項１〜１０のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１２】
前記（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物が２５℃で液体である、請求項１〜１１のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１３】
前記（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物が、脂環式基、脂肪族基及び複素環基からなる群より選択される少なくとも一種の基を含むものである、請求項１〜１２のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１４】
前記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物のヒドロシリル基と、前記（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物の炭素−炭素二重結合との当量比（ヒドロシリル基／炭素−炭素二重結合）が、１／１．４〜１／０．６である、請求項１〜１３のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１５】
前記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物と、前記（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物との混合物が、可視光に対して透明である、請求項１〜１４のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか一項に記載の熱硬化性樹脂組成物を硬化した硬化物からなる光学部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱硬化性樹脂組成物及びその硬化物を用いた光学部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学部材用樹脂には透明性や耐光性に優れるアクリル系樹脂が一般に多用されてきた。一方、光・電子機器分野に利用される光学部材用樹脂には、電子基板等への実装プロセスや高温動作下での耐熱性や機械特性が求められ、エポキシ系樹脂が広く用いられていた。しかし、近年、光・電子機器分野でも高強度のレーザ光や青色光、近紫外光の利用が広がりつつあり、従来以上に透明性、耐熱性及び耐光性に優れた樹脂が求められている。【０００３】
一般にエポキシ樹脂は可視域での透明性は高いが、紫外から近紫外域では十分な透明性が得られない。中でも脂環式ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等を用いたエポキシ樹脂は、比較的透明性が高いものの、熱や光によって着色し易い等の問題点がある。こうしたエポキシ樹脂の着色の問題を改善する方法として、例えば、特許文献１、２には、脂環式ビスフェノールＡジグリシジルエーテルに含まれる着色原因の一つである不純物を低減する方法が開示されている。【０００４】
また、上記の脂環式エポキシと酸無水物とからなる硬化物は、破断強度、靭性が芳香族エポキシよりも劣るため、成形物における被着体との間の界面はく離や、硬化物へのクラックの発生が問題視されている。更に、硬化時に酸無水物が揮発して容積が減少する点も問題となっている。【０００５】
また、アクリル系樹脂は透明性、耐光着色性、耐熱着色性に優れるが、破断強度等の機械特性が十分とは言えず、更なる特性の向上が求められている。また、硬化収縮が比較的大きく、硬化時に容積が減少してしまう問題がある。【０００６】
一方、シリコーン樹脂は、紫外から可視域にかけての透明性が高く、耐光着色性、耐熱着色性に優れているため、光学部材への使用が検討され始めている。しかし、シリコーン樹脂は、軟らかいために複雑な形状を有する成型品が得られず、ホコリや指紋がつきやすい等の問題点がある。これらの問題点を改善するため、例えば、特許文献３には、軟らかさの原因となるシリコーン樹脂のジメチルシロキサン骨格のメチル基の一部をフェニル基に置換する方法が開示されている。また、特許文献４には、シリコーン樹脂とエポキシ樹脂とを複合化する方法が開示されている。【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１７１４３９号公報
【特許文献２】特開２００４−７５８９４号公報
【特許文献３】特開２００４−２９２８０７号公報
【特許文献４】特開２００５−１７１０２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記特許文献３及び４に記載された方法であっても、得られる成型品の長期信頼性が必ずしも十分ではなく、経時的に界面はく離やクラックが発生しやすいという問題がある。【０００９】
本発明は、上記従来技術の有する課題に鑑みてなされたものであり、透明性に優れ、硬化時の硬化収縮を十分に低減することができ、且つ、長期間にわたって硬化物のクラックの発生及び被着体との間の界面はく離の発生を十分に抑制することが可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、その硬化物を用いた光学部材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は、（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物と、（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物と、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒と、を含有し、２５℃で液体である、熱硬化性樹脂組成物を提供する。【００１１】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、上記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物の分子量は、３００〜２５００であることが好ましい。【００１２】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、上記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物のケイ素比は、０．４５以下であることが好ましい。【００１３】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、上記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物の２００℃における質量減少率は、１０％以下であることが好ましい。【００１４】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、上記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物の１分子中のヒドロシリル基の数は、２以上であることが好ましい。【００１５】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、上記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物は、２５℃で液体であることが好ましい。【００１６】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、上記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物は、（ａ１）炭素−炭素二重結合を有する化合物と、（ａ２）ヒドロシリル基を有する化合物とを、（ａ３）ヒドロシリル化触媒の存在下で反応させて得られる化合物であることが好ましい。【００１７】
ここで、上記（ａ１）炭素−炭素二重結合を有する化合物は、脂肪族基及び脂環式基を有するものであることが好ましい。【００１８】
また、上記（ａ１）炭素−炭素二重結合を有する化合物は、炭素−炭素二重結合を１分子中に１つ有するものであることが好ましい。【００１９】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、上記（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物の１分子中の炭素−炭素二重結合の数は、２以上であることが好ましい。【００２０】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、上記（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物の２００℃における質量減少率は、１０％以下であることが好ましい。【００２１】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、上記（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物は、２５℃で液体であることが好ましい。【００２２】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、上記（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物は、脂環式基、脂肪族基及び複素環基からなる群より選択される少なくとも一種の基を含むものであることが好ましい。【００２３】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、上記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物のヒドロシリル基と、上記（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物の炭素−炭素二重結合との当量比（ヒドロシリル基／炭素−炭素二重結合）は、１／１．４〜１／０．６であることが好ましい。【００２４】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、上記（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物と、上記（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物との混合物が透明であることが好ましい。【００２５】
本発明はまた、上記本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化した硬化物からなる光学部材を提供する。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、透明性に優れ、硬化時の硬化収縮を十分に低減することができ、且つ、長期間にわたって硬化物のクラックの発生及び被着体との間の界面はく離の発生を十分に抑制することが可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、その硬化物を用いた光学部材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の光学部材を備えた光半導体素子の一実施形態を示す概略端面図である。
【符号の説明】
【００２８】
１…光学部材、２…発光ダイオード素子、５…ケース部材、７…リードフレーム、８…ワイヤー、１０…キャビティー、１００…光半導体素子。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、場合により図面を参照しつつ、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面中、同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明は省略する。【００３０】
本発明の熱硬化性樹脂組成物は、（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物（以下、場合により「（Ａ）成分」という）と、（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物（以下、場合により「（Ｂ）成分」という）と、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒（以下、場合により「（Ｃ）成分」という）と、を含有するものであり、常温（２５℃）で液体であるものである。【００３１】
従来、シリコーン樹脂は、透明性が高く耐着色性に優れるが、各種部材への親和性（すなわち密着性）に乏しく、信頼性の点で課題があった。そこで本発明では、炭素数が２以上の有機基とヒドロシリル基とを１分子中に共存させ、炭素−炭素二重結合を含む有機化合物との相溶性を高めて、有機−無機複合化を行うようにした。一般的に、有機物である樹脂とケイ素を含有する無機物とを複合化する方法として、樹脂中でのゾルゲル法や樹脂中でクレイの層をはく離する方法等がある。これらの方法ではそれぞれ、反応の進行に伴い水が析出することや、透明性等の点で課題が大きい。これに対し、上記（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分を含有する本発明の熱硬化性樹脂組成物を熱硬化させた場合には、反応に伴う析出物がなく、透明性の高い硬化物が得られることを見出した。更に、（Ａ）成分が炭素数２以上の有機基を有することにより、当該（Ａ）成分の沸点が上昇し、硬化時の材料の揮発を抑制できることを見出した。また、（Ｂ）成分として炭素−炭素二重結合を含む化合物を用いることで、硬化物の架橋構造を緻密なものとし、硬化物の硬度や被着体との接着性を向上できることを見出した。そして、本発明の熱硬化性樹脂組成物によれば、透明性に優れ、硬化時の硬化収縮を十分に低減することができ、且つ、長期間にわたって硬化物のクラックの発生及び被着体との間の界面はく離の発生を十分に抑制することが可能となる。【００３２】
以下、本発明の熱硬化性樹脂組成物を構成する各成分について詳細に説明する。【００３３】
本発明における（Ａ）炭素数が２以上の有機基とヒドロシリル基を含む化合物の分子量は、硬化時の揮発を防ぐ観点から３００以上であることが好ましく、（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物との相溶性を確保する観点から２５００以下であることが好ましい。また、上記効果をより十分に得る観点から、上記（Ａ）成分の分子量は４００〜７５０であることがより好ましい。分子量が７５０より大きいか４００未満では、樹脂の硬さの制御が難しくなる傾向がある。【００３４】
本発明における（Ａ）炭素数が２以上の有機基とヒドロシリル基を含む化合物のケイ素比は、各種部材への密着性を高めるために、０．４５以下であることが好ましく、０．２５以下であることがより好ましく、０．２２以下であることが更に好ましい。また、（Ｂ）成分との相溶性の観点から、（Ａ）成分のケイ素比は０．０１以上であることが好ましく、０．０５以上であることがより好ましい。ここで、ケイ素比とは、１分子中のケイ素原子の数と原子量を乗じた値を分子量で除した数値と定義する。なお、ケイ素比は、具体的には以下の式により計算される。
ケイ素比＝｛ケイ素原子の原子量×（Ａ）成分の１分子中のケイ素原子の数｝／（Ａ）成分の分子量【００３５】
本発明における（Ａ）炭素数が２以上の有機基とヒドロシリル基を含む化合物の２００℃における質量減少率は、硬化時の化合物の揮発による目減りを抑制する観点から、１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましい。【００３６】
本発明における（Ａ）炭素数が２以上の有機基とヒドロシリル基を含む化合物の１分子中のヒドロシリル基の数は、硬化時の架橋密度を上げて信頼性を高めるために２以上であることが好ましい。ヒドロシリル基の数が２未満であると十分な架橋密度が得られず、硬化物が軟化しやすい傾向がある。【００３７】
また、（Ａ）炭素数が２以上の有機基とヒドロシリル基を含む化合物は、ヒドロシリル基が環状に結合した構造を有する環状ケイ素化合物であることが好ましい。これにより、熱硬化性樹脂組成物の硬化時の硬化収縮をより十分に低減することができ、且つ、長期間にわたって硬化物のクラックの発生及び被着体との間の界面はく離の発生をより十分に抑制することが可能となる。【００３８】
本発明における（Ａ）炭素数が２以上の有機基とヒドロシリル基を含む化合物は、取り扱いやすさから、常温（２５℃）で液体であることが好ましい。【００３９】
また、本発明における（Ａ）炭素数が２以上の有機基とヒドロシリル基を含む化合物は、（ａ１）炭素−炭素二重結合を有する化合物（以下、場合により「（ａ１）成分」という）と、（ａ２）ヒドロシリル基を有する化合物（以下、場合により「（ａ２）成分」という）とを、（ａ３）ヒドロシリル化触媒（以下、場合により「（ａ３）成分」という）の存在下で反応させて得られる化合物であることが好ましい。【００４０】
ここで、（ａ１）炭素−炭素二重結合を有する化合物は、重合硬化性、透明性及び色相の点から、脂肪族基及び／又は脂環式基を有する化合物であることが好ましく、少なくとも脂環式基を有する化合物であることがより好ましい。（ａ１）成分として脂環式基を有する化合物を用いた場合、最終的に得られる硬化物の透明性が高く、吸水率が低く、透湿性が低く、耐熱性が高くなり、硬化収縮率が小さくなる傾向がある。【００４１】
本発明における（ａ１）炭素−炭素二重結合を有する化合物は、炭素−炭素二重結合を１分子中に１つ有するものであることが好ましい。（ａ１）成分が炭素−炭素二重結合を１分子中に２つ以上有するものであると、（ａ１）成分と（ａ２）成分との反応物である（Ａ）成分が３次元架橋体となり、（Ｂ）成分との混合物が液状ではなくゲル状になりやすくなる。【００４２】
本発明における（ａ１）炭素−炭素二重結合を有する化合物の例としては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸メチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸トリメチルシクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ノルボルニル、（メタ）アクリル酸ノルボルニルメチル、（メタ）アクリル酸フェニルノルボルニル、（メタ）アクリル酸シアノノルボルニル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ボルニル、（メタ）アクリル酸メンチル、（メタ）アクリル酸フェンチル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸ジメチルアダマンチル、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イル、（メタ）アクリル酸シクロデシル、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸ｎ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｉ−プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｉ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ｎ−ヘキシル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ−オクチル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ブトキシエチル、（メタ）アクリル酸フェニル、（メタ）アクリル酸ベンジル、（メタ）アクリル酸ナフチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ノニルフェノキシポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ペンタメチルピペリジル、（メタ）アクリル酸テトラメチルピペリジル、（メタ）アクリル酸メトキシポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリロイルモルホリン、アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−イソプロピル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシエチル（メタ）アクリルアミド、（３−（メタ）アクリロキシプロピル）トリス（トリメチルシロキシ）シラン等の（メタ）アクリル酸エステル類、４−ビニルピリジン、２−ビニルピリジン、α−メチルスチレン、α−エチルスチレン、α−フルオロスチレン、α−クロルスチレン、α−ブロモスチレン、フルオロスチレン、クロロスチレン、ブロモスチレン、メチルスチレン、メトキシスチレン、スチレン等のビニレン類、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−ｉ−プロピルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｉ−ブチルマレイミド、Ｎ−ｔ−ブチルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−ベンジルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−（２−クロロフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−クロロフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−ブロモフェニル）フェニルマレイミド、Ｎ−（２−メチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（２−エチルフェニルマレイミド、Ｎ−（２−メトキシフェニル）マレイミド、Ｎ−（２，４，６−トリメチルフェニル）マレイミド、Ｎ−（４−ベンジルフェニ��）マレイミド、Ｎ−（２，４，６−トリブロモフェニル）マレイミド等のマレイミド類、ジシクロペンタニルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、１−エチル−ビニロキシシクロヘキサノール、トリシクロデシルビニルエーテル、トリシクロデシルビニルエーテルの位置異性体、トリシクロデカンモノメタノールビニルエーテル、９−ビニロキシジシクロペンタニノール、モノクロロ酢酸ビニル、ピバリン酸ビニル、安息香酸ビニル、酪酸ビニル、カプロン酸ビニル、ラウリン酸ビニル、ステアリン酸ビニル、Ｎ−ビニルアセトアミド、ビニルカプロラクトン、ビニルシクロヘキサン、４−ビニル−１，３−ジオキソランー２−オン、ビニレンカーボネート、ビニル２−エチルエキノネート、ビニルネオデカノエート、ビニルネオノナノエート、５−ビニル−２−ノルボルネン、４−（ビニロキシ）ブチルステアレート、ビニルプロピオネート等のビニルエーテル類、βピネン、αピネン等の天然物素材が挙げられる。これらは１種を単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。これらの中でも、脂環式基を有するメタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イル、トリシクロデシルビニルエーテル、トリシクロデシルビニルエーテルの位置異性体が、硬化物の透明性、低吸水率性、低透湿性、高耐熱性、低収縮性の観点から好ましい。【００４３】
本発明における（ａ２）ヒドロシリル基を有する化合物としては、例えば、１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，３−ビス（ジクロロメチル）−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、１，１，３，３，５，５−ヘキサメチルトリシロキサン、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサン、シクロトリシロキサン、メチルヒドロシロキサンオリゴマー、ヒドロシロキサンオリゴマー等が挙げられ、（ａ１）成分との相溶性や反応性の観点から、特に１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサンが好ましい。【００４４】
本発明における（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物の１分子中の炭素−炭素二重結合の数は、硬化後に高密度な三次元架橋構造を形成して信頼性を高めるために、２つ以上であることが好ましい。１分子中の炭素−炭素二重結合の数が２つ未満であると、硬化物が軟化する傾向がある。【００４５】
本発明における（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物の２００℃における質量減少率は、硬化時の化合物の揮発による目減りを抑制するために、１０％以下であることが好ましく、５％以下であることがより好ましい。【００４６】
本発明における（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物は、取り扱いやすさから、常温（２５℃）で液体であることが好ましい。【００４７】
また、本発明における（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物は、相溶性、硬さの点から、脂環式基、脂肪族基及び複素環基からなる群より選択される少なくとも一種の基を含むものであることが好ましい。【００４８】
本発明における（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物の例としては、例えば、ジシククロペンテニル（メタ）アクリレ−ト、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレ−ト、（メタ）アクリル酸ビニル、ジシクロペンタジエンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシー３−アクリロイロキシプロピル（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡのＥＯ付加物ジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート等の多官能（メタ）アクリレート類、トリアリルイソシアヌレート等のアリレート類、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、シクロヘキサンジメタノールジビニルエーテル、ジシクロペンテニルビニルエーテル、ジシクロペンタジエンジメタノールジビニルエーテル、ジシクロペンタジエンジオールジビニルエーテル、シデカノールビニルエーテル、トリシクロデシルビニルエーテル、シクロヘキシルビニルエーテル、ペンタシクロペンタデカンジメタノールジビニルエーテル、ペンタシクロペンタデカンジオールジビニルエーテル、トリシクロデカンジメタノールジビニルエーテル、トリシクロデカンジオールジビニルエーテル、水添ビスフェノールＡジビニルエーテル等のビニルエーテル類、アジピン酸ジビニル、クロトン酸ビニル、ジメチルシロキサンジビニル等のビニル化合物類、リモネン、１，５−ヘキサジエン、１，８−ノナジエン、ブタジエン、ポリブタジエン等の二重結合を有する化合物が挙げられる。これらは二種類以上組み合わせて用いても良い。これらの中でも、硬化物の色相等の観点から、トリアリルイソシアヌレート、トリシクロデシルビニルエーテル、ペンタシクロペンタデカンジメタノールジビニルエーテル、トリシクロデカンジメタノールジビニルエーテル、水添ビスフェノールＡジビニルエーテル、ジシクロペンタジエンジメタノールジアクリレートジ（メタ）アクリレート、ポリブタジエンが特に好ましい。【００４９】
本発明において、（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物のヒドロシリル基と、（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物の炭素−炭素二重結合との当量比（ヒドロシリル基／炭素−炭素二重結合）は、１／１．４〜１／０．６であることが好ましく、１／１．３〜１／０．７であることがより好ましい。この当量比が１／１．４未満であると、（Ｂ）成分の炭素−炭素二重結合が多く、硬化物が着色して透明性が低下する傾向があり、１／０．６を超えると、得られる硬化物の硬度が低下する傾向がある。【００５０】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の含有量は、上記当量比（ヒドロシリル基／炭素−炭素二重結合）の条件を満たすように適宜調節することが好ましいが、通常、（Ａ）成分の含有量を、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量を基準として６０〜９０質量％とすることが好ましく、７０〜９０質量％とすることがより好ましい。【００５１】
また、本発明において、（Ａ）炭素数が２以上の有機基及びヒドロシリル基を含む化合物と、（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物との混合物は、可視光に対して透明であることが好ましい。これら（Ａ）成分と（Ｂ）成分とを混合した時の混合物が不透明な場合、得られる硬化物が白濁する傾向がある。【００５２】
本発明において、（Ｃ）成分及び（ａ３）成分として用いられるヒドロシリル化触媒としては、周知の反応用触媒が使用できる。その具体例としては、例えば、白金（白金黒を含む）、ロジウム、パラジウム等の白金族金属単体等の塩化白金、塩化白金酸及び塩化白金酸塩；白金黒、パラジウム等の白金族金属をアルミナ、シリカ、カーボン等の担体に担持させたもの；塩化白金、塩化白金酸又は塩化白金酸塩とビニル基含有シロキサン、特にビニル基含有環状シロキサンとのコンプレックス等が挙げられる。【００５３】
本発明において、（Ｃ）成分及び（ａ３）成分として用いられるヒドロシリル化触媒としては、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒等の周知の触媒を使用することが好ましい。その具体例としては、例えば、白金微粉末、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸とオレフィンとの錯体、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサン等のアルケニルシロキサンとの錯体、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、ロジウム化合物、これらの白金系触媒を、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂中に分散もしくはカプセル化した樹脂粉末が例示される。それらの中でも、着色が少ないという点から、白金を含む触媒が好ましく、塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸とオレフィンとの錯体、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサン等のアルケニルシロキサンとの錯体、白金のオレフィン錯体、白金のアルケニルシロキサン錯体等が特に好ましい。【００５４】
本発明の熱硬化性樹脂組成物において、（Ｃ）成分の含有量は、（Ａ）成分、（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分の種類等によって適宜調節されるが、通常、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して０．００００１〜０．５質量部であることが好ましく、０．００００１〜０．３質量部であることがより好ましい。【００５５】
また、本発明の熱硬化性樹脂組成物には、上記成分以外に、ヒンダードアミン系の光安定剤、フェノール系やリン系の酸化防止剤、紫外線吸収剤、無機充填剤、有機充填剤、カップリング剤、エチニルシクロヘキサノール等の重合調整剤等を添加することができる。また、成形性の観点から、離型剤、可塑剤、帯電防止剤、難燃剤等を添加してもよい。  【００５６】
次に、本発明の光学部材について説明する。本発明の光学部材は、上述した本発明の熱硬化性樹脂組成物を硬化した硬化物からなるものである。【００５７】
本発明の光学部材は、上述した本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いて形成されているため、光学的透明性が十分に高く、長期間にわたってクラックの発生及び被着体との間の界面はく離の発生を十分に抑制することが可能である。本発明の光学部材としては、例えば、透明基板、レンズ、接着剤、光導波路、発光ダイオード（ＬＥＤ）、フォトトランジスタ、フォトダイオード、固体撮像素子等の光半導体素子用途の光学部材が挙げられる。【００５８】
本発明の熱硬化性樹脂組成物を用いた光学部材の製造方法として、例えば、熱硬化性樹脂組成物を所望の部分に注型、ポッティング、又は金型へ流し込み、加熱によって硬化させる方法が挙げられる。【００５９】
硬化条件は、最終的に残存するモノマーが５質量％以下となる温度及び時間とすることが望ましい。かかる硬化条件は、（Ａ）炭素数２以上の有機基とヒドロシリル基を含む化合物、（Ｂ）炭素−炭素二重結合を含む化合物、（Ｃ）ヒドロシリル化触媒等の種類、組み合わせ、添加物の添加量によるが、６０〜１５０℃で１〜１０時間程度とすることが望ましい。また、急激な硬化反応によって発生する内部応力を低減するために、硬化温度を段階的に昇温することが望ましい。【００６０】
また、本発明において、（Ａ）成分を得るために（ａ３）成分の存在下で（ａ１）成分と（ａ２）成分とを反応させる場合には、急激な反応による異常発熱を抑制するために、有機溶剤で希釈して反応を行ってもよい。【００６１】
図１は、本発明の光学部材を備えた光半導体素子の一実施形態を示す概略端面図である。図１に示す光半導体素子１００は、発光ダイオード素子２と、発光ダイオード素子２が封止されるように設けられた透明な光学部材１とを備える表面実装型の発光ダイオードである。発光ダイオード素子２は、ケース部材５に形成されたキャビティー１０の底部に配置されている。発光ダイオード素子２は、接着層２０を介してケース部材５に接着されており、ワイヤー８を介してリードフレーム７と接続されている。【００６２】
光学部材１は、発光ダイオード素子２を覆うとともにキャビティー１０を充填している。光学部材１は、例えば、上述した本発明の熱硬化性樹脂組成物をキャビティー１０内に流し込み、キャビティー１０内の熱硬化性樹脂組成物を加熱によって硬化する方法により形成される。【００６３】
以上説明した本発明の熱硬化性樹脂組成物は、その硬化物の光学的透明性が十分に高く、硬化時の硬化収縮を十分に低減することができ、且つ、長期間にわたって硬化物のクラックの発生及び被着体との間の界面はく離の発生を十分に抑制することが可能である。また、その硬化物は、透明基板、レンズ、接着剤、光導波路、発光ダイオード（ＬＥＤ）、フォトトランジスタ、フォトダイオード、固体撮像素子等の光半導体素子用途の光学部材として好適である。
【実施例】
【００６４】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。【００６５】
（実施例１）
１００ｍｌのスクリュー管に、メタクリル酸トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカ−８−イル（日立化成工業株式会社製、以下、「ＴＣＤＭＡ」という）６．４７質量部、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン（和光純薬株式会社製、以下、「ＴＭＣＴＳ」という）３．５３質量部、及び、エチニルシクロヘキサノール０．０１５質量部（和光純薬株式会社製）を入れ、均一になるまで混合した。その後、白金（０）−２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン錯体（和光純薬株式会社製、Ｐｔ含有量：１．７質量％）０．０２０質量部を添加して溶液を得た。この溶液をオーブン中で１００℃にて１時間、１２５℃にて２時間、及び、１５０℃にて１時間の条件で加熱し、炭素数２以上の有機基とヒドロシリル基とを有する環状ケイ素化合物を得た。得られた環状ケイ素化合物は、常温（２５℃）で液状であった。【００６６】
次に、上記の環状ケイ素化合物を含む１００ｍｌのスクリュー管内に、トリアリルイソシアヌレート（日本化成社製、以下、「ＴＡＩＣ」という）２．４５質量部、及び、エチニルシクロヘキサノール０．０１５質量部（和光純薬株式会社）を入れて均一になるまで混合した。その後、白金（０）−２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン錯体（和光純薬株式会社製、Ｐｔ含有量：１．７質量％）０．０２０質量部を添加し、熱硬化性樹脂組成物の溶液を得た。【００６７】
この熱硬化性樹脂組成物の溶液を、外形寸法が３．２ｍｍ×２．６ｍｍ×１．８ｍｍ、キャビティー内径がφ２．４ｍｍのポリフタルアミド製表面実装型ＬＥＤのキャビティー部に注型し、１００℃で１時間、１２５℃で２時間及び１５０で１時間加熱硬化して、表面実装型ＬＥＤパッケージを作製した。また、熱硬化性樹脂組成物の溶液７ｇをアルミカップに流し込み、オーブン中で１００℃にて１時間、１２５℃にて２時間、及び、１５０℃にて１時間の条件で加熱して、厚さ３ｍｍ及び１ｍｍの物性測定用の硬化物を得た。【００６８】
（実施例２）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」６．４７質量部に代えてトリシクロデシルビニルエーテル（以下、「ＴＣＤ−ＶＥ」という）５．９７質量部を用い、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を４．０３質量部に、「ＴＡＩＣ」の配合量を２．８０質量部にそれぞれ変えた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００６９】
（実施例３）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」６．４７質量部に代えてトリシクロデシルビニルエーテルの位置異性体（以下、「ＴＭＭ−ＶＥ」という）５．５３４質量部を用い、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を３．４６６質量部に、「ＴＡＩＣ」の配合量を２．３９５質量部にそれぞれ変えた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００７０】
（実施例４）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」６．４７質量部に代えてシクロヘキシルビニルエーテル（以下、「ＣＨＶＥ」という）４．６０５質量部を用い、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を４．３９５質量部に変え、「ＴＡＩＣ」２．４５質量部に代えてペンタシクロペンタデカンジメタノールジビニルエーテル（以下、「ＰＤＭ−ＤＶＥ」という）５．７３８質量部を用いた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００７１】
（実施例５）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」の配合量を４．３０３質量部に、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を４．６９７質量部に、「ＴＡＩＣ」の配合量を４．８６８質量部にそれぞれ変えた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００７２】
（実施例６）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」の配合量を４．９４８質量部に、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を４．０５２質量部に、「ＴＡＩＣ」の配合量を３．７３３質量部にそれぞれ変えた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００７３】
（実施例７）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」６．４７質量部に代えてメタクリル酸ｎ−ヘキシル（共栄社化学株式会社製、以下、「ｎＨＭＡ」という）５．２７４質量部を用い、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を３．７２６質量部に、「ＴＡＩＣ」の配合量を２．５７４質量部にそれぞれ変えた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００７４】
（実施例８）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」６．４７質量部に代えて（３−メタクリロキシプロピル）トリス（トリメチルシロキシ）シラン（チッソ株式会社製、以下、「ＴＲＩＳ」という）７．００８質量部を用い、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を１．９９２質量部に、「ＴＡＩＣ」の配合量を１．３７７質量部にそれぞれ変えた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００７５】
（実施例９）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」６．４７質量部に代えてメタクリル酸シクロヘキシル（共栄社化学株式会社製、以下、「ＣＨＭＡ」という）６．１４７質量部を用い、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を４．３９５質量部に、「ＴＡＩＣ」の配合量を３．０３６質量部にそれぞれ変えた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００７６】
（実施例１０）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」の配合量を５．８２２質量部に、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を３．１７８質量部にそれぞれ変え、「ＴＡＩＣ」２．４５質量部に代えて「ＰＤＭ−ＤＶＥ」４．１４９質量部を用いた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００７７】
（実施例１１）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」の配合量を５．８２２質量部に、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を３．１７８質量部にそれぞれ変え、「ＴＡＩＣ」２．４５質量部に代えて水添ビスフェノールＡジビニルエーテル（以下、「ＨＢＡ−ＤＶＥ」という）３．８５８質量部を用いた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００７８】
（実施例１２）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」６．４７質量部に代えて「ＴＣＤ−ＶＥ」４．７７４質量部を用い、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を３．２２６質量部に変え、「ＴＡＩＣ」２．４５質量部に代えてトリシクロデカンジメタノールジビニルエーテル（以下、「ＴＤＭ−ＤＶＥ」という）２．９５質量部を用いた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００７９】
（実施例１３）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」６．４７質量部に代えて「ＴＣＤ−ＶＥ」５．９７質量部を用い、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を４．０３質量部に変え、「ＴＡＩＣ」２．４５質量部に代えてジシクロペンタジエンジメタノールジアクリレート（新中村化学工業社製、以下、「Ａ−ＤＣＰ」という）５．１０質量部を用いた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００８０】
（実施例１４）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」６．４７質量部に代えて「ＴＣＤ−ＶＥ」５．９７質量部を用い、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を４．０３質量部に変え、「ＴＡＩＣ」２．４５質量部に代えてポリブタジエン（アルドリッチ社製、以下、「ＰＢ」という）１．８１質量部を用いた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００８１】
（実施例１５）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」の配合量を６．８７質量部に変え、「ＴＭＣＴＳ」３．５３質量部に代えて１，３，５，７，９−ペンタメチルシクロペンタシロキサン（アルドリッチ社製、以下、「ＰＭＣＰＳ」という）３．１３質量部を用い、「ＴＡＩＣ」の配合量を１．７４質量部に変えた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００８２】
（実施例１６）
実施例１において、「ＴＡＩＣ」２．４５質量部に代えて１，９−ノナンジオールジメタクリレート（共栄社化学株式会社製、以下、「１，９−ＮＤＡ」という）３．９６質量部を用いた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００８３】
（実施例１７）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」の配合量を５．８２２質量部に、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を３．１７８質量部に、「ＴＡＩＣ」の配合量を２．６３５質量部にそれぞれ変えた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００８４】
（実施例１８）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」の配合量を５．８２２質量部に、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を３．１７８質量部に、「ＴＡＩＣ」の配合量を３．０７４質量部にそれぞれ変えた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００８５】
（実施例１９）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」の配合量を５．８２２質量部に、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を３．１７８質量部に、「ＴＡＩＣ」の配合量を１．７５７質量部にそれぞれ変えた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００８６】
（実施例２０）
実施例１において、「ＴＣＤＭＡ」の配合量を５．８２２質量部に、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を３．１７８質量部に、「ＴＡＩＣ」の配合量を１．３１７質量部にそれぞれ変えた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００８７】
（実施例２１）
実施例１において、「ＴＡＩＣ」２．４５質量部に代えて「ＰＢ」１．５９質量部を用いた以外は実施例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００８８】
（比較例１）
１００ｍｌのスクリュー管に、「ＴＭＣＴＳ」３．５３質量部、及び、「ＴＤＭ−ＤＶＥ」６．４７質量部を入れ、均一になるまで混合した。その後、白金（０）−２，４，６，８−テトラメチル−２，４，６，８−テトラビニルシクロテトラシロキサン錯体（和光純薬株式会社製、Ｐｔ含有量：１．７質量％）０．０２０質量部を添加し、熱硬化性樹脂組成物の溶液を得た。【００８９】
この熱硬化性樹脂組成物の溶液を、外形寸法が３．２ｍｍ×２．６ｍｍ×１．８ｍｍ、キャビティー内径がφ２．４ｍｍのポリフタルアミド製表面実装型ＬＥＤのキャビティー部に注型し、１００℃で１時間、１２５℃で２時間及び１５０℃で１時間加熱硬化して、表面実装型ＬＥＤパッケージを作製した。また、熱硬化性樹脂組成物の溶液７ｇをアルミカップに流し込み、オーブン中で１００℃にて１時間、１２５℃にて２時間、及び、１５０℃にて１時間の条件で加熱して、厚さ３ｍｍ及び１ｍｍの物性測定用の硬化物を得た。【００９０】
（比較例２）
比較例１において、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を５．８０質量部に変え、「ＴＤＭ−ＤＶＥ」６．４７質量部に代えて「ＴＡＩＣ」４．２０質量部を用いた以外は比較例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００９１】
（比較例３）
比較例１において、「ＴＭＣＴＳ」の配合量を５．２４質量部に変え、「ＴＤＭ−ＤＶＥ」６．４７質量部に代えて「ＰＢ」４．７６質量部を用いた以外は比較例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００９２】
（比較例４）
比較例１において、「ＴＭＣＴＳ」３．５３質量部に代えてポリメチルヒドロシリコーン（アルドリッチ社製、以下、「ＰＨＳ」という）５．６０質量部を用い、「ＴＤＭ−ＤＶＥ」の配合量を４．４０質量部に変えた以外は比較例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００９３】
（比較例５）
比較例１において、「ＴＭＣＴＳ」３．５３質量部に代えて「ＰＨＳ」４．７１質量部を用い、「ＴＤＭ−ＤＶＥ」６．４７質量部に代えて「ＰＤＭ−ＤＶＥ」５．２９質量部を用いた以外は比較例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００９４】
（比較例６）
比較例１において、「ＴＭＣＴＳ」３．５３質量部に代えて「ＰＨＳ」１．２４質量部を用い、「ＴＤＭ−ＤＶＥ」６．４７質量部に代えて「ＴＡＩＣ」８．７６質量部を用いた以外は比較例１と同様の方法により、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物を得た。【００９５】
上記実施例及び比較例の熱硬化性樹脂組成物における、各成分の配合量、及び、（Ａ）成分のヒドロシリル基と（Ｂ）成分の炭素−炭素二重結合との当量比（ヒドロシリル基／炭素−炭素二重結合）をまとめて下記表１〜４に示す。【００９６】
【表１】
2008136351.tif 000003
【００９７】
【表２】
2008136351.tif 000004
【００９８】
【表３】
2008136351.tif 000005
【００９９】
【表４】
2008136351.tif 000006
【０１００】
上記実施例及び比較例で得られた熱硬化性樹脂組成物を構成する各成分、表面実装型パッケージ及び物性測定用の硬化物について、以下の各種特性の測定を行った。【０１０１】
＜（Ａ）成分の分子量＞
（Ａ）成分の分子量を算出した結果を表５〜８に示す。なお、比較例におけるケイ素化合物は、ヒドロシリル基を含み、炭素数２以上の有機基を含まない化合物であったが、ここでは便宜上（Ａ）成分という。【０１０２】
＜（Ａ）成分のケイ素比＞
（Ａ）成分のケイ素比を算出した結果を表５〜８に示す。なお、ケイ素比は、１分子中のケイ素原子の数と原子量とを乗じた値を分子量で除した数値である。【０１０３】
＜（Ａ）成分の質量減少率＞
（Ａ）成分の２００℃における質量減少率を測定した。具体的には、（Ａ）成分を試料とし、ＴＧ／ＤＴＡ装置（セイコーインスツルメンツ株式会社製、商品名：ＴＧ／ＤＴＡ６０００）を用いて、試料を４０℃から２００℃まで加熱（昇温速度：１０℃／ｍｉｎ）し、４０℃の時の質量を１００％として、２００℃の時の質量から減少率を下記式で計算した。結果を表５〜８に示す。
質量減少率（％）＝｛（４０℃の時の質量―２００℃の時の質量）／４０℃の時の質量｝×１００【０１０４】
＜透明性の評価＞
スクリュー管に（Ａ）成分及び（Ｂ）成分のみを上記表１〜４に示した比率で入れ、混合した状態で蛍光灯に透かし、透明な液体の場合を「Ａ」、白濁した液体の場合を「Ｂ」として透明性を目視評価した。結果を表５〜８に示す。なお、（Ｃ）成分も加えて硬化物とした場合の透明性は、上記（Ａ）成分及び（Ｂ）成分のみの液体の透明性と同等であった。また、透明性の評価が「Ｂ」であるものは、黄色度、界面はく離及びクラックの観察が困難であるため、これらについての以下の評価は行わなかった。【０１０５】
＜黄色度の評価＞
物性測定用の硬化物（１ｍｍ厚）の黄色度を、黄色度計（日本電色工業株式会社製、ＣＯＨ３００）を用いて測定した。結果を表５〜８に示す。なお、黄色度が低いほど、光学部材として好適である。【０１０６】
＜硬化物の硬度の測定＞
物性測定用の硬化物（３ｍｍ厚）のショア硬度Ａを、硬度計（デュアルメータ、タイプＡ）を用いて測定した。結果を表５〜８に示す。【０１０７】
＜目減りの評価＞
熱硬化性樹脂組成物の加熱硬化により封止した直後の表面実装型パッケージについて、封止樹脂の容積減少による目減りの有無を目視にて観察し、目減りが確認されない場合を「Ａ」、目減りが確認される場合を「Ｂ」として評価した。結果を表５〜８に示す。【０１０８】
＜界面はく離の評価＞
熱硬化性樹脂組成物の加熱硬化により封止した直後の表面実装型パッケージについて、封止樹脂とポリフタルアミド製パッケージ又はリードフレームとの間に界面はく離が生じているかどうかを目視にて観察し、界面はく離が確認されない場合を「Ａ」、界面はく離が確認される場合を「Ｂ」として評価した。結果を表５〜８に示す。【０１０９】
＜クラックの評価＞
熱硬化性樹脂組成物の加熱硬化により封止した直後の表面実装型パッケージについて、封止樹脂へのクラックの発生の有無を目視にて観察し、クラックが確認されない場合を「Ａ」、クラックが確認される場合を「Ｂ」として評価した。結果を表５〜８に示す。【０１１０】
＜長期信頼性の評価＞
表面実装型パッケージに対し、冷熱サイクル試験機にて−４０℃で３０分間、８５℃で３０分間を１サイクルとして１０サイクル処理した。冷熱サイクル試験後の表面実装型パッケージについて、界面はく離及びクラックの有無を上記と同様の方法で評価した。結果を表５〜８に示す。【０１１１】
【表５】
2008136351.tif 000007
【０１１２】
【表６】
2008136351.tif 000008
【０１１３】
【表７】
2008136351.tif 000009
【０１１４】
【表８】
2008136351.tif 000010
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
以上説明したように、本発明によれば、透明性に優れ、硬化時の硬化収縮を十分に低減することができ、且つ、長期間にわたって硬化物のクラックの発生及び被着体との間の界面はく離の発生を十分に抑制することが可能な熱硬化性樹脂組成物、及び、その硬化物を用いた光学部材を提供することができる。
【図１】
2008136351.tif 000011
【国際調査報告】
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