【手続補正書】
【提出日】平成17年9月26日(2005.9.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項８】  請求項１〜７のいずれか１の項に記載のレーザ加工装置を用いて被加工物を切断あるいは凹設又は溶接等の加工する方法であって、以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を有することを特徴とする。
（ａ）．前記レーザ加工装置の管状の内面鏡の下方近傍に、被加工物を載置する。
（ｂ）．前記レーザ加工装置のスイッチをＯＮにして、レーザ光を前記内面鏡の下端から照射するとともに、該レーザ加工装置のカバーに設けられた吸引口から吸引する。
（ｃ）．前記内面鏡に対して前記被加工物を相対的に移動させて、該レーザ加工装置のレーザ光を用いて、被加工物を切断あるいは凹設加工又は溶接をおこなう。
（ｄ）．前記（ｃ）の加工に際し、レーザ光により切断あるいは凹設加工又は溶接される際に発生する加工屑を前記吸引口からカバー外に吸い出す。                                                          
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項９】  請求項３又は５記載のレーザ加工装置を用いて被加工物表面を合金化又は改質等の加工する方法であって、以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を有することを特徴とする。
（ａ）．前記レーザ加工装置の管状の内面鏡の下方近傍に、被加工物を載置する。
（ｂ）．前記レーザ加工装置のスイッチをＯＮにして、レーザ光を前記内面鏡の下端から照射するとともに、前記補助ガス供給口から補助ガスを供給する。
（ｃ）．前記内面鏡に対して前記被加工物を相対的に移動させて、該レーザ加工装置のレーザ光を用いて、被加工物表面を加熱させる。
（ｄ）．前記（ｃ）の加工に際し、少なくとも加工している被加工物表面を補助ガスで覆う。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記第１の目的は、以下に述べる構成を具備した本第１の発明にかかるレーザ加工装置によって達成することができる。すなわち、
レーザ発振器と、集光レンズと、管状の内面鏡とを備え、
前記集光レンズの焦点位置に入口が位置するように前記管状の内面鏡を配設し前記発振器から照射され該内面鏡の内面で多重反射された位相とパワー密度の異なるレーザ光の光線追跡と、この光線追跡で得られた結果を重ね合わせの原理に基づいて重ね合わせて、該内面鏡の出口で生じる干渉じまの明の部分が該出口の中心部に位置しその外周に干渉じまの暗の部分が位置して、当該内面鏡の出口における中心部にパワーが集束するように、前記管状の内面鏡の入口径、出口径、長さを決定した、レーザ加工装置において、
前記管状の内面鏡の周囲を、下端が開口したカバーで囲い、このカバーに吸引口を設けて、該吸引口を吸引装置に接続したことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、前記レーザ加工装置において、前記レーザ加工装置が溶接，合金化，改質等（切断、穴明けを含む）をおこなう加熱加工装置であって、被加工物の下方にチャンバーが形成され、このチャンバーに第３の補助ガス供給口を設けて、被加工物の下方から補助ガスを供給するように構成すると、前記第１あるいは第１および第２のの補助ガス供給口からの補助ガスによって被加工物の表面側を補助ガスで覆い、且つ、この第３の補助ガス供給口からの補助ガスによって被加工物の裏面側を補助ガスで覆うことができ、このように加工部分の表面および裏面を補助ガスで覆った状態でレーザ光によって加熱加工できるため、酸化等を嫌う被加工物の加工を、あるいは必要なガス雰囲気内での加工が要求される加工を、円滑におこなうことができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
前記第２の目的は、被加工物を切断あるいは凹設（溝彫り加工あるいは凹部を形成する加工）又は溶接等の加工に関して、以下に述べる構成を具備した本第２の発明にかかる加工方法によって達成することができる。すなわち、
前記レーザ加工装置を用いて被加工物を切断あるいは凹設又は溶接等の加工する方法であって、以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を有することを特徴とする。
（ａ）．前記レーザ加工装置の管状の内面鏡の下方近傍に、被加工物を載置する。
（ｂ）．前記レーザ加工装置のスイッチをＯＮにして、レーザ光を前記内面鏡の下端から照射するとともに、該レーザ加工装置のカバーに設けられた吸引口から吸引する。
（ｃ）．前記内面鏡に対して前記被加工物を相対的に移動させて、該レーザ加工装置のレーザ光を用いて、被加工物を切断あるいは凹設加工又は溶接をおこなう。
（ｄ）．前記（ｃ）の加工に際し、レーザ光により切断あるいは凹設加工又は溶接される際に発生する加工屑を前記吸引口からカバー外に吸い出す。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
前記第２の目的は、被加工物表面を合金化又は改質、等の加工に関して、以下に述べる加工方法によって達成することができる。すなわち、
前記レーザ加工装置を用いて被加工物表面を合金化又は改質等（切断、穴明けを含む）の加工する方法であって、以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を有することを特徴とする。
（ａ）．前記レーザ加工装置の管状の内面鏡の下方近傍に、被加工物を載置する。
（ｂ）．前記レーザ加工装置のスイッチをＯＮにして、レーザ光を前記内面鏡の下端から照射するとともに、前記補助ガス供給口から補助ガスを供給する。
（ｃ）．前記内面鏡に対して前記被加工物を相対的に移動させて、該レーザ加工装置のレーザ光を用いて、被加工物表面を加熱させる。
（ｄ）．前記（ｃ）の加工に際し、少なくとも加工している被加工物表面を補助ガスで覆う。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
前記第３の目的は、以下に述べる本第３の発明にかかる製造方法によって達成することができる。すなわち、
樹脂板の表面に凹設加工された導光板を成形するための金型のモデルあるいは導光板そのものを製造する方法であって、以下の（ａ）〜（ｄ）の工程を有することを特徴とする。
（ａ）．請求項１〜８のいずれか１の項に記載のレーザ加工装置を用いて、該レーザ加工装置の管状の内面鏡の下方近傍に、被加工物である前記樹脂板を載置する。
（ｂ）．前記レーザ加工装置のスイッチをＯＮにして、レーザ光を前記内面鏡の下端から照射するとともに、該レーザ加工装置のカバーに設けられた吸引口から吸引する。
（ｃ）．前記内面鏡に対して前記樹脂板を相対的に移動させて、該レーザ加工装置のレーザ光を用いて、樹脂板の表面に、表面の幅が０．２ｍｍ〜０．００５ｍｍで加工面の鋏角が略９０度のＶの字状の溝を、平行に所定本数形成するか、
あるいは、樹脂板の表面に下端で尖った円錐状の凹部（穴）を適宜間隔で列設したものを、所定本数あるいは所定列数形成する。
（ｄ）．前記（ｃ）の加工に際し、レーザ光により樹脂板の表面が凹設加工される際に発生する加工屑を前記吸引口からカバー外に吸い出す。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
かかるレーザ加工装置Ａの場合には、第１の補助ガス供給口となる筒体１０の補助ガス供給口１０Ｂと第２の補助ガス供給口となるカバー３に設けられた補助ガス供給口３Ｂから供給された補助ガスは、内面鏡１の下端の切断部分に流れるとともに、前記チャンバー３３に設けられている補助ガス供給口３３Ｂは、上方の切断部分を上方に流れて、被加工物の切断部分に蒸着しようとする加工屑を補助ガスの流れによってカバー３の下端、つまりカバー３の下端と被加工物２０との隙間（チャンバー３３の上端と被加工物２０との隙間）から外部に排出する。
このように構成すると、被加工物が、例えば、アルミニュームであるような場合にも、補助ガスとしてアルゴンガス等の不活性ガスを使用すれば、加工している部分が不活性ガスによって覆われた状態で加工が進行することから、切断面（加工面）が酸化して変質（硬化等）するようなことはない。
なお、図４において、図１（ａ），図２、図３のレーザ加工装置と同じ構成あるいは対応する構成については同じ参照番号を付す。