(57)【要約】【課題】薄型の多層プリント回路板に対応した、剛性に優れた多層プリント回路板に用いるキャリア材料付き絶縁樹脂層を提供すること。【解決手段】本発明によれば、金属箔または樹脂フィルムからなるキャリア材料と、前記キャリア材料の一方の面に設けられた層間絶縁膜と、を備えるキャリア材料付き層間絶縁膜であって、前記層間絶縁膜は、樹脂が含浸された基材からなり、前記基材の厚さは、８μｍ以上、２０μｍ以下であり、前記樹脂を１７０℃で１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で硬化したとき、ＴＭＡ法を用いて測定した、前記層間絶縁膜の平面方向の伸び率が０．０５％以下である、キャリア材料付き層間絶縁膜が提供される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属箔または樹脂フィルムからなるキャリア材料と、
前記キャリア材料の一方の面に設けられた層間絶縁膜と、を備えるキャリア材料付き層間絶縁膜であって、
前記層間絶縁膜は、樹脂が含浸された基材からなり、
前記基材の厚さは、８μｍ以上、２０μｍ以下であり、
前記樹脂を１７０℃で１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で硬化したとき、ＴＭＡ法を用いて測定した、前記層間絶縁膜の平面方向の伸び率が０．０５％以下である、キャリア材料付き層間絶縁膜。
【請求項２】
前記基材がガラス織布である、請求項１に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜。
【請求項３】
前記樹脂を１７０℃で１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で硬化したとき、２００℃における前記層間絶縁膜の貯蔵弾性率は、２ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である、請求項２に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜。
【請求項４】
前記層間絶縁膜の２００℃での前記貯蔵弾性率は、前記層間絶縁膜の室温下における貯蔵弾性率に対して、３０％以上、８０％以下である請求項３に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜。
【請求項５】
前記樹脂はエポキシ樹脂を含む、請求項１に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜。
【請求項６】
前記樹脂が無機フィラーを含む、請求項１に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜。
【請求項７】
前記樹脂がＢステージ化された状態である、請求項１に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜。
【請求項８】
前記キャリア材料が金属箔からなる請求項１に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜を積層して得られる多層プリント回路板。
【請求項９】
前記キャリア材料が樹脂フィルムからなる請求項１に記載のキャリア材料付き層間絶縁膜の層間絶縁膜と内層回路板を積層して得られる多層プリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、キャリア材料付き層間絶縁膜およびこれを用いる多層プリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、多層プリント回路板を製造する場合、回路が形成された内層回路基板上に、ガラスクロス基材にエポキシ樹脂を含浸して半硬化させて得られるプリプレグシートを１枚以上重ね、更にその上に銅箔を重ねて、熱板プレスにてこれらを加圧一体成形する方法を用いていた。この方法では、ガラスクロス入りプリプレグと銅箔とを積層する工程が複数回繰り返される。そのため、各工程中に異物が混入する可能性があった。【０００３】
近年、これらの問題を解決するため、ＲＣＣ（Ｒｅｓｉｎ  Ｃｏａｔｅｄ  Ｃｏｐｐｅｒ）といわれる、銅箔に直接絶縁樹脂層を積層したガラスクロスを含まない材料が、多層プリント回路板の製造に用いられるようになっている。これにより、薄型化された多層プリント配線板の製造が可能となることから、近年ＲＣＣの需要がますます増えてきている（例えば特許文献１）。
しかし、このようなガラスクロス等の基材を含まない材料を従来の加圧様式で積層すると、加熱加圧積層時に樹脂が流れ出し易い。そのため、絶縁樹脂層の厚みを精度よくコントロールすることが困難であった。また、材料の厚さが薄いために取り扱いが難しく、材料の切れ・折れ等により歩留まりが低下し、高コストとなる場合があった。さらに、このような絶縁樹脂層を積層して得られたプリント回路板に他の部品を実装する場合、ガラスクロス等の基材がないためにプリント回路板の剛性が維持されず、プリント回路板に反りが発生し、部品とプリント回路板の接続不具合が発生する場合があった。
【特許文献１】特開２０００−２４４１１４号公報
【発明の開示】
【０００４】
本発明によれば、金属箔または樹脂フィルムからなるキャリア材料と、前記キャリア材料の一方の面に設けられた層間絶縁膜と、を備えるキャリア材料付き層間絶縁膜であって、前記層間絶縁膜は、樹脂が含浸された基材からなり、前記基材の厚さは、８μｍ以上、２０μｍ以下であり、前記樹脂を１７０℃で１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で硬化したとき、ＴＭＡ法を用いて測定した、前記層間絶縁膜の平面方向の伸び率が０．０５％以下である、キャリア材料付き層間絶縁膜が提供される。
【０００５】
本発明のキャリア材料付き層間絶縁膜は、厚さが８μｍ以上、２０μｍ以下の基材を使用している。これにより、樹脂のみで構成された材料（ＲＣＣ）に比べて剛性に優れ、部品実装時の信頼性を向上することが可能である。
【０００６】
また、好ましい実施形態において、前記樹脂を１７０℃で１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で硬化したとき、２００℃における前記層間絶縁膜の貯蔵弾性率は、２ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。
【０００７】
さらに好ましい実施形態において、前記層間絶縁膜の２００℃での前記貯蔵弾性率は、前記層間絶縁膜の室温下における貯蔵弾性率に対して、３０％以上、８０％以下である。上記構成により、このような層間絶縁膜を積層して得られる薄型のプリント回路板に他の部品を実装する場合、その部品の重量によるプリント回路板の変形が低減される。また、実装時にかかる２６０℃から３００℃の高温によるプリント回路板の変形が低減される。
【０００８】
本発明によれば、薄型の多層プリント回路板を製造するために用いることができる、剛性に優れたキャリア材料付き層間絶縁膜が提供される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態によるキャリア材料付き層間絶縁膜の概略断面図である。
【図２】本発明の一実施形態によるキャリア材料付き層間絶縁膜の製造方法を示す概略工程図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明のキャリア材料付き層間絶縁膜およびこれを用いる多層プリント回路板について詳細に説明する。【００１１】
図１は、本発明の一実施形態によるキャリア材料付き層間絶縁膜の断面図である。キャリア材料付き層間絶縁膜１００は、金属箔または樹脂フィルムからなるキャリア材料１１０と、キャリア材料１１０の一方の面に設けられた層間絶縁膜１２３とを備える。この層間絶縁膜１２３は、樹脂１２０が含浸された基材１３０からなり、この基材１３０の厚さは、８μｍ以上、２０μｍ以下である。【００１２】
本発明で用いる基材としては、例えば、ガラス織布、ガラス不織布等のガラス繊維、ガラス以外の無機化合物を含む織布または不織布等の無機繊維、あるいは、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等のから構成される有機繊維等が挙げられる。これら基材の中でも、熱時の剛性、強度の点で、ガラス織布に代表されるガラス繊維基材が好ましい。【００１３】
本発明の金属箔または樹脂フィルムからなるキャリア材料としては、例えば、銅または銅系合金、アルミニウムまたはアルミニウム系合金、鉄または鉄系合金、またはステンレス等で構成される金属箔、あるいは、フッ素系樹脂、ポリイミド樹脂、またはポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂等で構成される樹脂フィルム等が挙げられる。【００１４】
本発明に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂が挙げられる。これらの樹脂を用いることにより、得られる層間絶縁膜の耐熱性を向上させることができる。【００１５】
エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡエポキシ樹脂、ビスフェノールＦエポキシ樹脂、フェノールノボラックエポキシ樹脂、クレゾールノボラックエポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラックエポキシ樹脂、ナフタレン変性エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂、アラルキル変性エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン変性エポキシ樹脂などが挙げられるが、これらに限定されない。また得られる層間絶縁膜の難燃性を向上させるために、これらのエポキシ樹脂のハロゲン化物を用いてもよい。【００１６】
このようなハロゲン化されたエポキシ樹脂としては、臭素化率が２０％以上であり、重量平均分子量が１００００〜３００００である臭素化エポキシ樹脂が挙げられる。このような臭素化フェノキシ樹脂を用いることにより、基材に適用した際の樹脂流れが低減し、得られる層間絶縁膜の厚みを維持することができる。さらに、このような臭素化エポキシ樹脂により、得られる層間絶縁膜に可とう性を付与できると共に、層間絶縁膜を積層して得られる多層プリント回路板の難燃性を向上できる。このようなハロゲン化されたエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂としては、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、臭素化フェノキシ樹脂等が挙げられる。中でも、難燃性の点で、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂および臭素化フェノキシ樹脂がより好ましい。このようなハロゲン化されたエポキシ樹脂またはフェノキシ樹脂は、樹脂全体に対して１０％〜５０重量％で用いられる。１０重量％より多いと、樹脂流れを低減することができ、層間絶縁膜の厚みを一定に保つことができ、プレス積層した後の絶縁膜間厚の確保ができる。一方、５０重量％より少ないと、基材１３０への塗布がしやすくなり、またプレス積層時の回路の凹凸を埋め込むことが可能となる。【００１７】
層間絶縁膜の耐熱性を向上させるためには、クレゾールノボラックエポキシ樹脂を用いることが好ましい。また、層間絶縁膜の誘電正接の低減のためには、ジシクロペンタジエン変性エポキシ樹脂を用いることが好ましい。【００１８】
本発明のエポキシ樹脂はこれらに限定されず、単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。【００１９】
上記のようなハロゲン化されたエポキシ樹脂単独では、硬化後の架橋密度が低く、可とう性が大きすぎる。また、溶剤に溶解して樹脂ワニスを調製する際、この樹脂ワニスの粘度が高くなり、基材への塗布時の作業性が不十分である。このような欠点を改善するために、エポキシ当量３０００以下のエポキシ樹脂を配合する。この配合割合は樹脂全体の１０〜４５重量％である。【００２０】
上記の臭素化エポキシ樹脂または臭素化フェノキシ樹脂の臭素化率は２０％以上であることが好ましい。臭素化率が２０％以上であると、得られる多層プリント回路板の難燃性が良好であり、Ｖ−０を達成することが出来る。臭素化エポキシ樹脂を使用しない場合は、重量平均分子量１０００〜５０００のノボラック型エポキシ樹脂とリン系樹脂を配合して、層間絶縁膜の難燃性を向上することができる。また、難燃性をさらに向上させるために、難燃性を有する無機フィラーを樹脂中に配合してもよい。【００２１】
本発明で用いられる樹脂は、エポキシ樹脂硬化剤をさらに含み得る。エポキシ樹脂硬化剤としては、アミン化合物、イミダゾール化合物、酸無水物、フェノール樹脂化合物などが挙げられるが、これらに限定されない。アミン化合物は少量でエポキシ樹脂を十分に硬化させることができ、樹脂の難燃性を発揮できるので好ましい。アミン化合物は、融点１５０℃以上の常温で固形であり、有機溶剤に可溶で、エポキシ樹脂への溶解性が小さく、１５０℃以上の高温になって、エポキシ樹脂と速やかに反応するものが特に好ましい。具体的にはジシアンジアミド、ジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフォン等がある。これらのアミン化合物は溶剤に溶解されて、エポキシ樹脂ワニス中に均一に分散される。これらのアミン化合物は、エポキシ樹脂との相溶性が小さいので、溶剤を揮発、除去した場合、エポキシ樹脂ワニス中に均一に分散され、常温〜１００℃では反応が進行しない。従って、良好な保存安定性を有するエポキシ樹脂ワニスを得ることができる。【００２２】
本発明のキャリア付き層間絶縁膜において、層間絶縁膜中の樹脂を１７０℃で１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で硬化し、ＴＭＡ法を用いて測定したとき、この層間絶縁膜の平面方向の伸び率は０．０５％以下である。【００２３】
本発明の好ましい実施形態において、層間絶縁膜中の樹脂を１７０℃で１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で硬化した後におけるこの層間絶縁膜の２００℃での貯蔵弾性率は、２ＭＰａ以上、２０ＭＰａ以下である。この範囲内にあれば、部品接続時のワイヤーボンディングの凹みが少なく確実に接続できる。
また、２００℃での貯蔵弾性率が、室温下における貯蔵弾性率に対して、３０％以上、８０％以下の保持率であってもよい。保持率がこの範囲内にあれば、薄型のプリント回路板であっても、部品実装時の２６０℃から３００℃の熱履歴により、部品の重量のために回路板が変形することがなく、確実な実装を行うことができる。【００２４】
上記成分の他に、弾性率、線膨張率、耐熱性、耐燃性などの向上のために、溶融シリカ、結晶性シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、アルミナ、クレー、硫酸バリウム、マイカ、タルク、ホワイトカーボン、ホウ酸アルミニウム、Ｅガラス微粉末などを樹脂分に対して１〜４５重量％以下の量で用いることができる。この範囲内の量であれば、層間絶縁樹脂層の粘性が適正で、内層回路間への埋込性が良好となる。【００２５】
さらに、金属箔や内層回路基板との密着力を高めたり、耐湿性を向上させるために、エポキシシラン等のシランカップリング剤あるいはチタネート系カップリング剤、ボイドを防ぐための消泡剤、あるいは液状または微粉末タイプの難燃剤の添加も可能である。【００２６】
溶剤としては、樹脂ワニスを基材に塗布し、８０℃〜１８０℃で乾燥した後に、樹脂中に残らないものを使用する必要がある。このような溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、ｎ−ヘキサン、メタノール、エタノール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、メトキシプロパノール、シクロヘキサノン、Ｎ，Ｎジメチルフォルムアミドなどがある。【００２７】
次に、本発明のキャリア付き層間絶縁膜の製造方法の一実施形態について説明する。【００２８】
図２の概略工程図に示すように、キャリア材料１１０および層間絶縁膜１２３を含むキャリア材料付き層間絶縁膜１００は、以下のように作製される。まず、樹脂成分を所定の溶剤に所定の濃度で溶解して得られる樹脂ワニス１２１に、基材としてのガラス織布１３０を含浸させる。次いで、不要な樹脂をかき落としながら、この基材１３０をロール１４０で巻き取り、金属箔等のキャリア材料１１０のアンカー面側に担持させながら一体化させる。ここで、基材１３０を、樹脂ワニス１２１に含浸させた後、この基材１３０に応力がかからないようにキャリア材料１１０に担持させる。それにより、歪みが小さい層間絶縁膜１２３を得ることができる。また、このような歪みが小さい層間絶縁膜は、積層一体化工程において加熱加圧される際、寸法変化が小さい。次いで、横型乾燥機を用いて、８０℃〜１８０℃で、樹脂中の揮発成分が樹脂の全重量に対して１．５重量％以下になるまで乾燥させて、キャリア材料付き層間絶縁膜１００を作製する。または、樹脂ワニス１２１を含浸させたガラス織布１３０を、縦型乾燥機で連続的に８０℃〜１８０℃で乾燥した後、そのガラス織布１３０を、金属箔等のキャリア材料１１０の粗化面とＰＥＴフィルムとの間にはさみ、熱ロールで熱圧着させて一体化させてもよい。製法はどの方法を選択しても良いが、ガラス織布は薄く強度に乏しいため、ガラス織布に対する張力付加を最小にできる横型乾燥機での製法が好ましい。【００２９】
このキャリア材料付き層間絶縁膜１００のキャリア材料が金属箔である場合、金属箔を所定の配線パターンに加工した後、内層回路基板に積層し、これらを通常の真空プレスにより加熱加圧し、層間絶縁膜１２３の樹脂を硬化することにより、容易に外層回路を有する多層プリント回路板を形成することができる。
このキャリア材料付き層間絶縁膜１００は、キャリア材料が樹脂フィルムである場合、内層回路基板に積層する際に樹脂フィルムを剥離して使用する。この層間絶縁膜と内層回路基板とを積層し、これらを通常の真空プレスにより加熱加圧し、層間絶縁膜１２３の樹脂を硬化させて、多層プリント回路板を形成することができる。
【実施例】
【００３０】
以下、本発明を実施例により具体的に説明するが、本発明はこれによってなんら限定されるものではない。【００３１】
（実施例１）
臭素化フェノキシ樹脂（臭素化率２５％、平均分子量２５０００〜３００００）１０重量部（以下、配合量は全て重量部を表す）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、大日本インキ化学（株）製  エピクロン８３０）１０部、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、ジャパンエポキシレジン（株）製  ８２８）２０部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０、大日本インキ化学（株）製  エピクロンＮ−６９０）２５部、およびナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７０、大日本インキ化学（株）製  ＨＰ−４７００）３０部を、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解し、混合した。この混合物に、硬化剤としてのジシアンジアミド５重量部、エポキシシランカップリング剤（日本ユニカー（株）製  Ａ−１８７）０．３重量部、および水酸化アルミニウム（ＨＰ−３５０  昭和電工（株）製）３０部を添加して樹脂ワニスを作製した。【００３２】
上で得た樹脂ワニスを、厚さ１２μｍの銅箔の粗化面に塗布した。それと同時に、１５μｍのガラス織布をこの樹脂ワニスに含浸させた。上記の樹脂ワニス付銅箔の樹脂ワニスが塗布された面に、この樹脂ワニス含有ガラス織布をコンマコーターにて塗布し、樹脂ワニス含有ガラス織布の厚みが３０μｍとなるように横型乾燥機にて連続的に乾燥させ、乾燥後の厚みが３０μｍのＢステージ化された層間絶縁膜を備える、銅箔付き層間絶縁膜を得た。ここで、Ｂステージ化とは、層間絶縁膜に含浸された樹脂ワニス中のエポキシ樹脂の反応率が１０％〜８０％であることをいう。【００３３】
次いで、基材厚０．１ｍｍ、銅箔厚３５μｍのガラスエポキシ両面銅張積層板をパターン加工して内層回路板を得た。この内層回路板の銅箔表面を黒化処理した後、その両面に、上で得られた銅箔付き層間絶縁膜を、層間絶縁膜が内層回路板と接するように積層した。【００３４】
この積層物を、２枚の１．６ｍｍステンレス製あて板で挟み、昇温速度３℃／ｍｉｎ〜１０℃／ｍｉｎ、圧力１０〜３０Ｋｇ／ｃｍ２、真空度−７６０〜−７３０ｍｍＨｇの条件下で、真空プレスを用いて、温度１５０℃まで加熱し、その後１５０℃で、１５分以上加圧して、厚さ０．２ｍｍの多層プリント回路板を作製した。【００３５】
（実施例２）
水酸化アルミニウに代えてシリカ（アドマテックス（株）製  ＳＯ−２５Ｒ）を用いた以外は実施例１と同様にして多層プリント回路板を作製した。【００３６】
（実施例３）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、ジャパンエポキシレジン（株）製  ８２８）１０部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０、大日本インキ化学（株）製  エピクロンＮ−６９０）３０部、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７０、大日本インキ化学（株）製  ＨＰ−４７００）３５部を用いた以外は実施例１と同様にして多層プリント回路板を得た。【００３７】
（実施例４）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１９０、ジャパンエポキシレジン（株）製  ８２８）４０部、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂（エポキシ当量２２０、大日本インキ化学（株）製  エピクロンＮ−６９０）１０部、ナフタレン型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７０、大日本インキ化学（株）製  ＨＰ−４７００）５部を用いた以外は実施例１と同様にして多層プリント回路板を得た。【００３８】
（実施例５）
ビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ当量１６６、日本化薬（株）製  ＮＣ−３０００Ｈ）２０部を追加した以外は実施例１と同様にして多層プリント回路板を得た。【００３９】
（実施例６）
ホウ酸アルミニウム（ＹＳ−３Ａ）を無機フィラーとして６０部配合し、臭素化フェノキシ樹脂（臭素化率２５％、平均分子量２５０００〜３００００）３０重量部（以下、配合量は全て重量部を表す）とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ当量１７５、大日本インキ化学（株）製  エピクロン８３０）１０部用い、硬化剤・硬化促進剤を用いた以外は実施例１と同様にして多層プリント回路板を得た。【００４０】
（比較例１）
通常の０．０６ｍｍ厚のプリプレグ（基材厚０．０５ｍｍ）、および１２μｍ厚の銅箔を用いて、実施例１と同様にして、銅箔付プリプレグを得た。実施例１と同様にして、この銅箔付プリプレグと内層回路板を用いて、多層プリント回路板を作製した。【００４１】
得られた層間絶縁膜の貯蔵弾性率（２００℃）、貯蔵弾性率の保持率、および平面方向の伸び率、ならびに多層プリント回路板の荷重時のたわみについて評価した。結果を、表１に示す。
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【００４２】
（測定方法）
１．層間絶縁膜の調製：上記で得られるＢステージ化された層間絶縁膜を備える銅箔付き層間絶縁膜を、３５０mm×３５０ｍｍ（Ｘ方向×Ｙ方向）の寸法に切り出し、１７０℃で１時間、３０ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力で加熱し、層間絶縁膜をＣステージ化した。ここで、Ｃステージ化とは、樹脂ワニスに含まれるエポキシ樹脂の反応率が９０％以上であることをいう。このＣステージ化した層間絶縁膜を備える銅箔付き層間絶縁膜を、５ｍｍ×２０ｍｍ（Ｘ方向×Ｙ方向）に切り出した。次いで、この銅箔付き層間絶縁膜の銅箔を、エッチングにより除去して、厚さ３０μｍの層間絶縁膜試験片を得た。ここで、Ｘ方向とは、銅箔付き層間絶縁膜の長手軸方向をいい、Ｙ方向とは銅箔付き層間絶縁膜の幅方向をいう。【００４３】
２．層間絶縁膜の貯蔵弾性率：１で得た層間絶縁膜試験片を、２００℃にて、動的熱分析装置（ＴＡインスツルメント社製、ＤＭＡ、５℃／ｍｉｎ）で測定した。【００４４】
３．層間絶縁膜の貯蔵弾性率の保持率：１で得た層間絶縁膜試験片を、２００℃および室温（２０〜２５℃）にて、動的熱分析装置（ＴＡインスツルメント社製、ＤＭＡ、５℃／ｍｉｎ）で測定した。２００℃での貯蔵弾性率（ａ）と、室温での弾性率（ｂ）から、保持率を、［（ａ）／（ｂ）］×１００（％）として求めた。【００４５】
４．層間絶縁膜の平面方向の伸び率：１で得た層間絶縁膜試験片の伸び率を、ＴＭＡ法を用いて測定した。具体的には、ＴＡインスツルメント社製の熱分析装置を用いて、引張り荷重１０ｇ、昇温速度１０℃／ｍｉｎにて、５０℃から２６０℃まで伸び率を測定した。Ｘ方向の伸び率は、［（荷重後のＸ方向の寸法）／（荷重前のＸ方向の寸法）］×１００（％）として求めた。Ｙ方向の伸び率も同様にして求めた。平面方向の伸び率は、Ｘ方向の伸び率とＹ方向の伸び率の平均値として求めた。【００４６】
５．多層プリント回路板の荷重時のたわみ：上で得られた多層プリント回路板に、オリエンテック社製の５ｔテンシロンを使用して、温度２００℃、荷重１０ｇ（一定）、チャック間距離１０ｍｍ、クロスヘッド速度０．５ｍｍ／ｍｉｎの条件で、上部より加重した時のたわみを測定した。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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