(57)【要約】  複数の保持穴（５１）を有するパレット（５０）に、接地電極を含む裏主面電極パターンを裏主面に設け、主面電極を含む表主面電極パターンを表主面に設けた平板状のフィルタ素子（１）を複数のせ、パレット（５０）の印刷面（５３）上にフィルタ素子（１）の側面（２Ｃ）または側面（２Ｄ）の一方が配されるようにする。パレット（５０）の印刷面（５３）上に配された側面に対して、側面内で点対称な形状の側面電極パターンを形成する。その後、フィルタ素子（１）を上下反転させ、上記印刷を施した側面に対向する側面に対して前記側面電極パターンと同形状の側面電極パターンを形成する。
2008093459.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形平板状の誘電体基板の裏主面に形成した接地電極を含む裏主面電極パターンと、
前記誘電体基板の表主面に形成した主面電極を含む表主面電極パターンと、
前記誘電体基板の複数の側面に形成した、それぞれ側面電極を含む複数の側面電極パターンと、を備え、
いずれかの側面電極と主面電極と接地電極とにより複数の共振器を構成し、いずれかの共振器を側面電極を介して信号入出力電極に結合させる共振素子において、
共振器を構成するいずれかの側面電極を含んで第１の側面に形成された第１の側面電極パターンと、第１の側面に対向する第２の側面に形成された第２の側面電極パターンと、を互いに合同に形成したことを特徴とする共振素子。
【請求項２】
前記第１の側面電極パターンおよび前記第２の側面電極パターンを、それぞれの側面内で対称に形成した請求項１に記載の共振素子。
【請求項３】
前記第１の側面電極パターンおよび前記第２の側面電極パターンの少なくとも一方は、同一の主面電極に導通する複数の側面電極を含む請求項１または２に記載の共振素子。
【請求項４】
前記複数の側面電極が導通する主面電極は、前記複数の側面電極に導通する端部が幅広に形成されている請求項３に記載の共振素子。
【請求項５】
前記第１の側面電極パターンおよび前記第２の側面電極パターンの少なくとも一方は、共振器を構成する主面電極から離間されているダミー電極を含む請求項１〜４のいずれかに記載の共振素子。
【請求項６】
前記主面電極パターンは、共振器の一部を構成する前記主面電極に先端容量を生じさせるとともに前記ダミー電極に導通する先端容量電極を含む請求項５に記載の共振素子。
【請求項７】
矩形平板状の誘電体基板の裏主面に接地電極を含む裏主面電極パターンを形成し、
前記誘電体基板の表主面に主面電極を含む表主面電極パターンを形成し、
前記接地電極および前記主面電極とともに共振器を構成する側面電極を含む第１の側面電極パターンを、前記誘電体基板の第１の側面内に形成し、
第１の側面電極パターンに合同な第２の側面電極パターンを、前記誘電体基板の第１の側面に対向する第２の側面内に形成する共振素子の製造方法であって、
前記第１・第２の側面のいずれか一方が印刷面上に配されるよう、複数の保持穴を有するパレットの前記保持穴内に複数の前記誘電体基板の配置する工程と、
前記印刷面上に配された側面に対して、側面電極パターンを印刷形成する工程と、
前記側面電極パターンを形成した側面に対向する側面に対して、前記側面電極パターンと同形状の側面電極パターンを印刷形成する工程と、を含む共振素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、誘電体基板にストリップライン型の１／４波長共振器を設けた共振素子と、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
誘電体基板にストリップライン型の共振器を設けた、フィルタやバランなどの共振素子が利用されている（例えば、特許文献１参照。）。【０００３】
ここで従来の共振素子の構成を、フィルタを例として説明する。図１は従来のフィルタの展開図である。
共振素子１０１は、それぞれが１／４波長共振器として作用する５段のストリップライン共振器をインターディジタル結合させて構成している。誘電体基板１０２の裏主面１０２Ａには、接地電極１０３と端子電極１０４Ａ，１０４Ｂを設けている。表主面１０２Ｂには、主面電極１０５Ａ〜１０５Ｅを設けている。側面１０２Ｃおよび側面１０２Ｄには短絡電極１０６Ａ〜１０６Ｅと引出電極１０７Ａ，１０７Ｂとを設けている。【０００４】
各主面電極１０５Ａ〜１０５Ｅはそれぞれ、短絡電極１０６Ａ〜１０６Ｅによって接地電極１０３に接続される。主面電極１０５Ａ，１０５Ｃ，１０５Ｅは、互いに平行、且つ側面１０２Ｃの端辺から側面１０２Ｄ方向に延設され、側面１０２Ｃ側の端縁を短絡端とし側面１０２Ｄ側の端縁を開放端としている。主面電極１０５Ｂ，１０５Ｄは、互いに平行、且つ側面１０２Ｄの端辺から側面１０２Ｃ方向に延設され、側面１０２Ｄ側の端縁を短絡端とし側面１０２Ｃ側の端縁を開放端としている。
また、最初段および最終段の共振器を構成する主面電極１０５Ａ，１０５Ｅの開放端は、側面１０２Ｄの引出電極１０７Ａ，１０７Ｂを介して裏主面１０２Ａの端子電極１０４Ａ，１０４Ｂに接続している。これにより、この共振素子１０１は極めて強い外部結合を得ている。なお、誘電体基板１０２の表主面１０２Ｂには、複数のガラス層（不図示）が積層される。
【特許文献１】特開２００１−３５８５０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記構成のような共振素子では、共振器を構成する主面電極の短絡端の位置が対向する側面で合同でなく、側面電極の形成位置が各側面で異なっていた。【０００６】
そのため、共振素子の製造時に複数の共振素子の側面電極パターンを一度に印刷する際には、印刷前に各素子の各面の方向を揃えてパレット上に整列させる必要があった。この工程は、例えば画像認識技術を用いて複数の素体それぞれの向きを把握、修正する整列装置を用いるなど高度であり、製造コストの増大につながっていた。【０００７】
また、このような共振素子を基板実装する際には、側面電極の位置の非対称性によって各側面のはんだ量が不均衡になり、溶融はんだから共振素子に加わる張力が各側面で相違し、実装位置が適正実装位置からずれることがあった。【０００８】
そこで、本発明の目的は、複数の共振素子を整列させる工程を簡易化した共振素子の製造方法を提供することと、その製造方法を適用可能で、且つ、実装時の位置ずれを低減することができる共振素子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
共振素子において、第１および第２の側面電極パターンを互いに合同な形状とすることで、これら側面電極パターンを類似の工程で、例えば同一のメタルマスクまたはスクリーンマスクを用いた工程で形成できる。したがって第１の側面や第２の側面が印刷面に同時に配されていても、複数の共振素子の側面電極パターンを一度に印刷できる。これにより、製造コストが抑制できる。また、共振素子の実装基板への実装時に、側面電極パターンに溶着するはんだ量の非対称性が解消される。したがって、この構成では、リフロー工程等で溶融はんだからの張力の違いにより共振素子の実装位置がずれる危険性が低減され、接続不良や特性不良が生じにくい。【００１０】
共振素子の第１および第２の側面電極パターンを、それぞれの側面内で対称に形成してもよい。この構成では、共振素子の実装基板への実装時に、側面電極パターンに溶着するはんだ量の非対称性がさらに解消される。したがって、この構成ではリフロー工程等で溶融はんだからの張力の違いにより共振素子の実装位置がずれる危険性がさらに低減され、接続不良や特性不良が生じにくい。【００１１】
第１・第２の側面電極パターンに、同一の主面電極に導通する複数の側面電極を設けてもよい。この構成では各側面電極パターンを点対称にしたり、対向する側面同士の側面電極パターンを合同にしたりすることが容易である。また、上記複数の側面電極の外側に隣接する他の側面電極があれば、この他の側面電極との間に電磁界結合が生じる。したがってこの構成では、これらの側面電極間の間隔調整によって、電磁界結合、特にマルチパス結合を大きく変化させて、周波数特性を容易に調整できる。【００１２】
複数の側面電極が導通する主面電極は、複数の側面電極に導通する端部が幅広に形成されてもよく、これにより、誘電体基板の親基板からの切り出し時にカット誤差が生じても、主面電極の幅狭に形成された部位に影響が及ばず、共振器長への影響が低減する。【００１３】
第１・第２の側面電極パターンに、共振器の一部を構成する主面電極から離間されているダミー電極を設けてもよい。この構成ではダミー電極によって、容易に側面電極パターンを点対称にしたり、対向する側面の側面電極パターンと合同にしたりできる。なお、ダミー電極の形成位置が共振器を構成する主面電極に近接していれば、主面電極に先端容量が付加される。したがってこの構成では、ダミー電極と主面電極との間隔調整によって、先端容量を大きく変化させて、周波数特性を容易に調整できる。【００１４】
主面電極パターンとして、ダミー電極に連なるとともに、共振器を構成する主面電極に先端容量を生じさせる先端容量電極を設けてもよい。この構成では、誘電体基板の親基板からの切り出し時にカット位置の誤差が生じても、先端容量電極と主面電極との間隔が一定である。したがって、先端容量のばらつきを低減でき、カット誤差により共振特性に及ぶ影響を低減できる。【００１５】
パレットの保持穴に裁置した誘電体基板の、パレットの印刷面上に配された側面に対して、側面内で点対称な形状の側面電極パターンを形成し、対向側面にも同形状の側面電極パターンを形成して共振素子を製造することで、対向する２側面への側面電極パターンの形成を同一の印刷パターンで行うことができ、共振素子を整列させる工程を簡易化できる。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によれば、側面電極の形成前に予め複数の共振素子を整列させる工程が簡易化する。したがって、製造コストが抑制できる。また、実装工程での共振素子の実装位置がずれる危険性が低減され、接続不良や特性不良を抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】共振素子の従来構成を説明する図である。
【図２】本発明に係る共振素子の構成例を示す展開図である。
【図３】本発明に係る構成例と従来構成との周波数特性を比較するグラフである。
【図４】本発明に係る構成例の製造工程を説明するフローである。
【図５】本発明に係る構成例の印刷について説明する図である。
【図６】本発明に係る共振素子の他の構成例を示す展開図である。
【図７】本発明に係る共振素子の他の構成例を示す展開図である。
【符号の説明】
【００１８】
１…フィルタ素子
２，１２，２２…誘電体基板
２Ａ，２Ｂ，１２Ａ，１２Ｂ，２２Ａ，２２Ｂ…主面
２Ｃ，２Ｄ，２Ｅ，２Ｆ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ，１２Ｆ，２２Ｃ，２２Ｄ，２２Ｅ，２２Ｆ…側面
３，１３，２３…接地電極
４，１４，２４…端子電極
５，１５，２５…主面電極
６，１６，２６…短絡電極
７，１７，２７…引出電極
１８，２８…ダミー電極
１９，２９…先端容量電極
３２…ガラス層
３３…とび結合電極
５０…パレット
５１…保持穴
５２…面取り部
５３…印刷面
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、共振素子の構成例に基づいて本発明を説明する。図２は、共振素子の部分展開図である。この共振素子は、ストリップライン型の共振器を備え、高周波、広帯域のＵＷＢ（Ultra  Wide  Band)通信に用いるフィルタとして利用するものである。【００２０】
この共振素子は、小型直方体状の誘電体基板２を備える。誘電体基板２は、酸化チタン等のセラミックの誘電体からなり、比誘電率が約１１０で、基板厚みは５００μｍ、図示する横方向の寸法が約３．２ｍｍ、主面の短手方向寸法が約２．５ｍｍの基板である。【００２１】
なお、誘電体基板２の組成および寸法は、周波数特性などを考慮して適宜設定すればよい。【００２２】
同図（Ａ）に示す誘電体基板２の裏主面２Ａは、この共振素子の実装面であり、接地電極３と端子電極４Ａ，４Ｂとを裏主面電極パターンとして設けている。接地電極３は共振器の接地電極であり、誘電体基板２の裏主面２Ａ略全面に設けている。端子電極４Ａ，４Ｂは側面２Ｄに接する両角付近にそれぞれ接地電極３とは分離して配している。この端子電極４Ａ，４Ｂはフィルタ素子を実装基板に実装する際に、高周波信号入出力端子に接続される。これらの裏主面電極パターンを構成する各電極は、電極厚みが約１２μｍであり、いずれも銀電極ペーストのスクリーン印刷またはメタルマスク印刷により形成している。【００２３】
同図（Ｂ）に示す誘電体基板２の表主面２Ｂには、複数の主面電極５Ａ〜５Ｅを表主面電極パターンとして設けている。主面電極５Ａ〜５Ｅはいずれも略Ｉ字形状で電極厚み約５μｍの銀電極であり、ＵＷＢに対応するために感光性銀ペーストのフォトリソグラフィプロセスにより電極精度を改善して形成している。これら主面電極５Ａ〜５Ｅはストリップライン共振器の共振線路を構成する部位である。主面電極５Ａ〜５Ｅは互いに平行であり、主面電極５Ａ，５Ｃ，５Ｅは側面２Ｃとの境界である端辺から側面２Ｄ方向に延設している。主面電極５Ｂ，５Ｄは側面２Ｄとの境界である端辺から側面２Ｃ方向に延設している。主面電極５Ａ〜５Ｅの短絡端側が、側面２Cまたは側面２Dに至る位置は側面２C側と側面２D側とで非合同である。【００２４】
この誘電体基板２の表主面２Ｂ側は、図示していないガラス層を、厚み１５μｍ以上として被覆する。このガラス層は、結晶性ＳｉＯ２および硼珪酸ガラス等の絶縁体からなるガラスペーストの印刷と焼成、または、感光性材料を用いたフォトリソグラフィプロセスと焼成により形成する。なお、ガラス層は透光性ガラス層と遮光性ガラス層とを積層した構成としてもよい。このようなガラス層によって、表主面電極パターンを機械的に保護するとともにフィルタ素子の耐候性を向上させることができる。また、このガラス層の上面にさらに電極が形成されたり、側面電極印刷時に電極が表主面に回り込んで形成されたりした場合に、それらの電極と表主面電極パターンとの短絡を防止することができる。なお、ガラス層の組成および寸法は、誘電体基板２とガラス層との密着度や耐環境性、周波数特性などを考慮して適宜設定すればよい。【００２５】
同図（Ｃ）および（Ｄ）に示す側面２Ｃおよび側面２Ｄには、短絡電極６Ａ〜６Ｅと引出電極７Ａ，７Ｂとを側面電極パターンとして設けている。これらの電極は、表主面電極パターンよりも電極厚みが厚い約１２μｍで、いずれも銀電極ペーストのスクリーン印刷やメタルマスク印刷により形成している。【００２６】
なお図示していないが、誘電体基板の右側の側面２Ｆと左側の側面２Ｅには何の電極も設けていない。【００２７】
表主面２Ｂに設けた主面電極５Ａ〜５Ｅはそれぞれ、短絡電極６Ａ〜６Ｅによって接地電極３に接続されて、互いにインターディジタル結合する５段の１／４波長共振器の共振線路を構成する。最初段および最終段の共振器を構成する主面電極５Ａ，５Ｅの開放端は、側面２Ｄの引出電極７Ａ，７Ｂを介して裏主面２Ａの端子電極４Ａ，４Ｂに接続して、強い外部結合（タップ結合）を得ている。【００２８】
１段目と５段目の共振器を構成する主面電極５Ａと主面電極５Ｅは、それぞれ幅広な部位と幅狭な部位とで形成している。幅広な部位が短絡電極６Ａ，６Ｆに接続されて共振線路を構成している。また、幅狭な部位が引出電極７Ａ，７Ｂに接続されてタップ結合用の電極を構成している。幅広な部位と幅狭な部位との境界付近がこの共振器の開放端となる。【００２９】
引出電極７Ａ，７Ｂは互いに同幅、且つ主面電極５Ａ，５Ｅの幅狭な部位とほぼ同幅である。また、短絡電極６Ａ，６Ｆも互いに同幅、且つ主面電極５Ａ，５Ｅの幅狭な部位とほぼ同幅である。このように短絡電極６Ａ，６Ｆを幅狭にしているのは、短絡電極６Ａ，６Ｆと引出電極７Ａ，７Ｂとを合同な形状にするためである。また短絡電極６Ａ，６Ｆの配置位置、および引出電極７Ａ，７Ｂの配置位置はそれぞれが形成された面内で点対称であり、例えば表主面２Ｂと裏主面２Ａとを反転させても、また、側面２Ｃと側面２Ｄとを反転させても電極パターンは一致する。
なお、短絡電極６Ａ，６Ｆを幅狭に形成しているので、この共振器の共振器長は延長し、共振周波数が低下する。そこで、主面電極の狭幅な部位と幅狭な部位との境界位置を調整することにより、共振周波数を適切に設定するとよい。【００３０】
２段目と４段目の共振器を構成する主面電極５Ｂと主面電極５Ｄは互いに同幅である。また、主面電極５Ｂ，５Ｄの短絡端には側面２Ｄの短絡電極６Ｂ，６Ｅを接続している。ここで、短絡電極６Ｂ，６Ｅは、互いに同幅、且つ主面電極５Ｂ、５Ｄともほぼ同幅である。短絡電極６Ｂ，６Ｅの配置位置はそれらが形成された面内で点対称であり、例えば表主面２Ｂと裏主面２Ａとを反転させても電極パターンは一致する。【００３１】
３段目の共振器を構成する主面電極５Ｃは、側面２Ｃとの境界となる端辺付近を幅広に形成していて、その幅広な部位に側面２Ｃの短絡電極６Ｃ，６Ｄを接続している。この主面電極５Ｃは短絡電極６Ｃ，６Ｄを介して接地電極３に短絡する。主面電極５Ｃの幅広な部位は短絡電極６Ｃの形成位置から短絡電極６Ｄにわたるまで形成していて、これらの各電極が１つの共振器を構成している。幅広部位は２つの短絡電極６Ｃ，６Ｄとの連通のために形成している。この誘電体基板を切り出す時にカット誤差が生じた場合、幅広部位の線路長（短手方向）の寸法にはカット誤差の影響が及ぶが、主面電極５Ｃの幅狭部位の線路長の寸法にはカット誤差の影響が及ばない。主面電極５Ｃによる共振器の共振器長は、主に主面電極５Ｃの幅狭部位の線路長により定まるものなので、幅広部位を設けることにより、カット誤差によって共振器長に及ぶ影響が低減する。【００３２】
なお、短絡電極６Ｃ，６Ｄは互いに同幅に形成している。短絡電極６Ｃ，６Ｄの配置位置はそれらが形成された面内で点対称であり、例えば表主面２Ｂと裏主面２Ａとを反転させても電極パターンは一致する。また、これらの短絡電極６Ｃ，６Ｄは対向する側面２Ｄに設けた短絡電極６Ｂ，６Ｅと互いに同幅であり、それらの配置位置も一致する。例えば、側面２Ｃと側面２Ｄとを反転させても電極パターンは一致する。【００３３】
側面２Ｃに設けた短絡電極６Ａ，６Ｃ，６Ｄ，６Ｆからなる側面電極パターンと、側面２Ｄに設けた短絡電極６Ｂ，６Ｅおよび引出電極７Ａ，７Ｂからなる側面電極パターンとは、互いに合同、且つそれぞれが形成された面内で点対称である。したがって、側面２Ｄにおける電極形成面積と側面２Ｃにおける電極形成面積とは等しい。そのためフィルタ素子を実装基板に実装する際に、側面２Ｃと側面２Ｄとでは略等しいはんだ量で、側面電極が実装基板にはんだ付けされる。その場合、溶融はんだの張力は側面２Ｃと側面２Ｄとで等しくなり、はんだ付け時に実装基板上でフィルタ素子が位置ずれすることがほとんど無い。【００３４】
なお、主面電極５Ｃの形状設定によっては、幅広部位と幅狭部位との境界付近が共振器の短絡端として作用する。また、短絡電極６Ｃ，６Ｄそれぞれと、それらに隣接する短絡電極６Ａ，６Ｆとの間にはマルチパス結合が生じる。このように共振器の短絡端側にマルチパス結合が付加されるので１段目の共振器と３段目の共振器、および３段目の共振器と５段目の共振器との間の誘導性の結合が強まる。なお、マルチパス結合の程度は、短絡電極６Ｃと短絡電極６Ａとの間隔、短絡電極６Ｄと短絡電極６Ｆとの間隔により定まる。【００３５】
なお、側面電極パターンの電極厚みを表主面電極パターンの電極厚みよりは厚いものにしているので、一般に電流集中が生じる短絡端側の部位での電流を分散させ、導体ロスを低減させている。この構成によって、この共振素子は挿入損失が小さい素子になっている。【００３６】
ここで、本構成のフィルタ素子と従来構成のフィルタ素子との電気的特性の相違について説明する。同図（Ａ）は、図１に示した従来構成のフィルタ素子のフィルタ特性を示していて、同図（Ｂ）は、図２に示した本構成のフィルタ素子のフィルタ特性を示している。【００３７】
本構成は、１段目の共振器と３段目の共振器、および３段目の共振器と５段目の共振器がそれぞれとび結合する点で従来構成と異なる。本構成では、マルチパス結合を生じさせることで、同図（Ｂ）に示すようにフィルタの広域側の減衰極（Ｐｏｌｅ）が帯域に近づいて約５．９ＧＨz付近となり、同図（Ａ）に示す従来構成の減衰極（Ｐｏｌｅ）が約６．１ＧＨｚ付近であるのと比べて、フィルタ特性が改善する。【００３８】
以上の構成のフィルタ素子は、図４に示す工程を経て製造される。
（Ｓ１）まず、いずれの面にも電極を形成していない誘電体親基板を用意する。
（Ｓ２）次に、上記親基板に対して、裏主面側に導電体ペーストをスクリーン印刷またはメタルマスク印刷し、焼成を経て接地電極および端子電極を形成する。
（Ｓ３）次に、親基板に対して、表主面側に感光性導電体ペーストを印刷し、露光、現像するフォトリソグラフィプロセスを経て、焼成により各主面電極を形成する。
（Ｓ４）次に、親基板の表主面側にガラスペーストを印刷し、焼成を経て透明なガラス層を形成する。
（Ｓ５）次に、親基板の表主面側に無機顔料を含有させたガラスペーストを印刷し、焼成を経て遮光性のあるガラス層を形成する。
（Ｓ６）次に、上記のようにして構成した親基板からダイシングなどにより多数の素体を切り出す。切り出し後に一部の素体の上面パターンに対して電気特性の予備測定を行う。
（Ｓ７）次に、印刷用パレットの保持穴に各素体をはめ込み、印刷用パレットの印刷面に、各素体の側面２Ｃまたは側面２Ｄを配置させる。
（Ｓ８）印刷用パレット上の素体に対して、所定パターンのメタルマスクまたはスクリーンマスクにより導電体ペーストを印刷して側面電極パターンを形成し、焼成する。
（Ｓ９）次に、各素子を整列させたまま反転させて、印刷用パレット上の印刷面に、各素体の側面２Ｄまたは側面２Ｃを配置する。
（Ｓ１０）印刷用パレット上の素体に対して、上記メタルマスクまたはスクリーンマスクを用いて導電体ペーストを印刷して、先ほどと同じ側面電極パターンを形成し、焼成を経てフィルタ素子を製造する。【００３９】
ここで、印刷用パレットの保持穴への素体の配置を説明する。【００４０】
本実施形態では、小型直方体状のフィルタ素子（素体）１の側面２Ｃまたは側面２Ｄを印刷用パレットの印刷面５３上に配置するため、配置用パレットと印刷用パレットとを用いる。パレットの代表的な形状は、図５（Ａ）に示す例の通りである。図示していない振動機構により振動可能に保持されている。【００４１】
パレット５０は、複数のフィルタ素子を整列させるための部材であり、印刷面５３に複数の保持穴５１が設けられている。保持穴５１はその縁に面取り部５２が設けられている。また、保持穴５１の底面には、嵌まり込んだフィルタ素子１を押し出すための押し出し孔５４が設けられている。この保持穴５１の印刷面５３上での開口サイズは、印刷用パレットでは側面２Ｃおよび側面２Ｄのサイズと略等しい、また、配置用パレットでは側面２Ｅおよび側面２Ｆのサイズと略等しい。【００４２】
本実施形態の構成では、側面２Ｃおよび側面２Ｄのサイズが、側面２Ｅおよび側面２Ｆのサイズよりも大きい。そこで、側面２Ｅおよび側面２Ｆと略同寸法の複数の保持穴を備えた配置用パレットを用意して、配置用パレット上に複数の素体を配置する。そして、その状態で配置用パレットに振動を与えて、各保持穴に各素体を落とし込む。保持穴のサイズが側面２Ｅおよび側面２Ｆと略同寸法で、側面２Ｃおよび側面２Ｄよりも小さいので、各保持穴に落とし込まれた素体は、必ず側面２Ｅまたは側面２Ｆが配置用パレットの上方を向く。【００４３】
そこで、各素体を側面２Ａおよび側面２Ｂ間を回転面として素体を９０度回転させれば、側面２Ｃおよび側面２Ｄをパレットの上方に向けることができる。したがって、側面２Ｃおよび側面２Ｄと同寸法の複数の保持穴を備えた印刷用パレットを用意して、９０度回転させて側面２Ｃおよび側面２Ｄをパレットの上方に向けた各素体を、印刷用パレットの保持穴内に配置し直す。【００４４】
なお、側面２Ｃおよび側面２Ｄのサイズが、側面２Ｅおよび側面２Ｆのサイズよりも小さければ、配置用パレットは必要ではない。印刷用パレットの保持穴のサイズを側面２Ｃおよび側面２Ｄのサイズと略等しくすれば、印刷用パレットの保持穴に落とし込んだ各素体は、必ず側面２Ｃまたは側面２Ｄがパレットの上方を向くためである。【００４５】
図５（Ｂ）は、印刷用パレットの保持穴にフィルタ素子の素体を振り込み、印刷面上に配置された側面に対して側面電極パターンを形成した状態の例を示すＢ−Ｂ断面図である。【００４６】
この印刷用であるパレット５０上の保持穴５１にはめ込まれたフィルタ素子１は側面２Ｃまたは側面２Ｄが同一の方向を向くように整列する。【００４７】
この状態で、パレット５０の印刷面５３上に配置されたフィルタ素子１の側面に印刷を施す。フィルタ素子１の側面２Ｃおよび側面２Ｄに設ける電極パターンは、いずれも合同で、且つ、点対称な形状なので、印刷前に予め複数のフィルタ素子の各面の向きを完全に一致させておく必要が無い。【００４８】
なお、側面２Ｃに設ける電極パターンと側面２Ｄに設ける電極パターンとが合同であれば、フィルタ素子１の側面２Ｃまたは側面２Ｄを同時に印刷面５３に配して印刷できる。【００４９】
また、側面２Ｃに設ける電極パターンと側面２Ｄに設ける電極パターンとが点対称であれば、フィルタ素子１の主面２Ａまたは主面２Ｂが図上方向または図下方向を向いていても印刷できる。【００５０】
次に、他の共振素子の構成例について図６に基づいて説明する。【００５１】
この共振素子は、２つの１／４波長共振器と１つの半波長共振器とを結合させたフィルタを設けたフィルタ素子である。以下の説明では、上述の実施形態と同一の構造は場合によって説明を省く。【００５２】
このフィルタ素子は、小型直方体状の誘電体基板１２を備える。この誘電体基板１２の表主面側は、図示していないガラス層で被覆する。【００５３】
同図（Ａ）に示す誘電体基板１２の裏主面１２Ａには、接地電極１３と端子電極１４Ａ，１４Ｂとを裏主面電極パターンとして設けている。接地電極１３は誘電体基板１２の裏主面の略全面に設けていて、端子電極１４Ａ，１４Ｂは側面に接する両角付近にそれぞれ接地電極１３とは分離して配している。【００５４】
同図（Ｂ）に示す誘電体基板１２の表主面１２Ｂには、ストリップライン共振器を構成する複数の主面電極１５Ａ〜１５Ｃと先端容量電極１９Ａ，１９Ｂとを、表主面電極パターンとして設けている。主面電極１５Ａ〜１５Ｃおよび先端容量電極１９Ａ，１９Ｂはいずれも電極厚み約５μｍの銀電極であり、高周波、広帯域に対応するために感光性銀ペーストのフォトリソグラフィ法により電極精度を改善して形成している。【００５５】
同図（Ｄ）に示す側面１２Ｄには、短絡電極１６Ａ，１６Ｂと引出電極１７Ａ，１７Ｂとを側面電極パターンとして設けている。また、同図（Ｃ）に示す側面１２Ｃには、ダミー電極１８Ａ〜１８Ｄを側面電極パターンとして設けている。各側面電極パターンを構成する各電極は、表主面電極パターンよりも電極厚みが厚い約１２μｍであり、いずれも銀電極ペーストのスクリーン印刷またはメタルマスク印刷により形成している。【００５６】
なお図示していないが、右側の側面１２Ｆと図左側の側面１２Ｅには電極を設けていない。【００５７】
表主面１２Ｂの主面電極１５Ａ，１５Ｃはそれぞれ、側面１２Ｄの短絡電極１６Ａ，１６Ｂによって裏主面１２Ａの接地電極１３に接続される。また、側面１２Ｄの引出電極１７Ａ，１７Ｂによって裏主面１２Ａの端子電極１４Ａ，１４Ｂに接続される。また、表主面１２Ｂの先端容量電極１９Ａ，１９Ｂによって、その開放端付近に容量が付加される。この容量の程度は、先端容量電極１９Ａ，１９Ｂと主面電極１５Ａ，１５Ｃとの間の間隔寸法により定まり、この間隔調整によっても周波数特性の調整が可能である。【００５８】
主面電極１５Ａ，１５Ｃはそれぞれ、側面１２Ｅ，１２Ｆに沿って延びる部位と側面１２Ｄに沿って延びる部位とからなる略Ｌ字型の電極であり、それぞれ接地電極１３とともに一端開放、一端短絡の１／４波長共振器を構成している。【００５９】
主面電極１５Ａと主面電極１５Ｃは、それぞれ側面１２Ｄとの境界となる端辺の中央付近で短絡電極１６Ａ，１６Ｂに連通し、それぞれ短絡電極１６Ａ，１６Ｂを介して接地電極１３に導通する。また、主面電極１５Ａは側面１２Ｅに沿って延びる部位が側面１２Ｄとの境界となる端辺に接する位置で引出電極１７Ａに連通し、引出電極１７Ａを介して端子電極１４Ａに導通する。また、主面電極１５Ｂは側面１２Ｆに沿って延びる部位が側面１２Ｄとの境界となる端辺に接する位置で引出電極１７Ｂに連通し、引出電極１７Ｂを介して端子電極１４Ｂに導通する。【００６０】
主面電極１５Ａと主面電極１５Ｃそれぞれの側面１２Ｄに沿って延びる部位は、それぞれ屈曲させている。このように屈曲させることで主面電極１５Ａと主面電極１５Ｃそれぞれの線路長を稼いでいる。なお、主面電極１５Ａと主面電極１５Ｃとの側面１２Ｄに沿って延びる部位は、必ずしも屈曲させなくてもよく、仮に本実施形態の構成で屈曲させていなければ、１／４波長共振器の共振器長を短くして共振周波数をあげることができる。逆に、屈曲させて線路長を稼げば、１／４波長共振器の共振器長を長くして共振周波数を下げることができる。【００６１】
また、主面電極１５Ａと主面電極１５Ｃそれぞれの引出電極１７Ａ，１７Ｂとの連通部分は、端辺に接する幅広な部位と、その部位から側面１２Ｃ方向に延びる幅狭な部位とからなる。このように幅広な部位を設けているのは、誘電体基板切り出し時のカット誤差によりタップ結合に及ぶ影響を抑えるためである。【００６２】
主面電極１５Ｂは、側面１２Ｃ側の辺が閉じ、側面１２Ｄ側の辺が開いた略Ｃ字形状の電極である。主面電極１５Ｂは、側面１２Ｃに沿って延びる部位を備える。さらに、その部位の両端から、側面１２Ｅおよび１２Ｆに平行な部位を備える。さらに、それらの部位の先端から側面１２Ｄに平行な内側に延びる部位を備える。さらに、それらの先端から側面１２Ｃ方向に延びる部位を備える。したがってこの主面電極１５Ｂは、接地電極１３とともに両端開放の半波長共振器を構成している。主面電極１５Ｂを湾曲させた形状にしているので、限られた基板面積内での半波長共振器の共振器長を長くすることができる。【００６３】
なお、主面電極１５Ａ，１５Ｂ，１５Ｃそれぞれの構成する共振線路の線路幅は、必要とする周波数特性を実現するために調整したものである。【００６４】
このような主面電極１５Ａ〜１５Ｃを形成することにより、主面電極１５Ａを含んで構成されるストリップライン共振器は端子電極１４Ａに対してタップ結合する。主面電極１５Ａと主面電極１５Ｂとのそれぞれを含んで構成される２つのストリップライン共振器は互いにインターディジタル結合し、主面電極１５Ｂと主面電極１５Ｃとのそれぞれを含んで構成される２つのストリップライン共振器は互いにインターディジタル結合する。主面電極１５Ｃを含んで構成されるストリップライン共振器は端子電極１４Ｂに対してタップ結合する。なお、主面電極１５Ａと主面電極１５Ｃとのそれぞれを含んで構成される２つのストリップライン共振器は、それぞれの短絡端側が近接してマルチパス結合が生じる。【００６５】
側面１２Ｄの引出電極１７Ａ，１７Ｂは、互いに同幅である。また、短絡電極１６Ａ，１６Ｂも互いに同幅である。また、側面１２Ｃのダミー電極１８Ａ，１８Ｄは互いに同幅で、引出電極１７Ａ，１７Ｂとも同幅である。また、側面１２Ｃのダミー電極１８Ｂ，１８Ｃは互いに同幅で、短絡電極１６Ａ，１６Ｂとも同幅である。さらには、側面１２Ｄに設けた短絡電極１６Ａ，１６Ｂおよび引出電極１７Ａ，１７Ｂからなる側面電極パターンと、側面１２Ｃに設けたダミー電極１８Ａ〜１８Ｄからなる側面電極パターンとは、互いに合同、且つそれぞれが形成された面内で点対称である。したがって、側面１２Ｄにおける電極形成面積と側面１２Ｃにおける電極形成面積とを等しい。【００６６】
ダミー電極１８Ａ〜１８Ｄそれぞれは、単に短絡電極１６Ａ，１６Ｂおよび引出電極１７Ａ，１７Ｂと合同な電極パターンを側面１２Ｃに形成するためのものである。ダミー電極１８Ａ，１８Ｄは、表主面１２Ｂに設けた先端容量電極１９Ａ，１９Ｂに転通して、先端容量電極１９Ａ，１９Ｂを接地電極１３に導通させる。また、ダミー電極１８Ｂ，１８Ｃは接地電極１３に導通する。これらのダミー電極１８Ａ〜１８Ｄによっても、主面電極１５Ａ〜１５Ｃそれぞれの構成する共振器には、容量が付加される。【００６７】
以上のような構成でも、その側面１２Ｃの側面電極パターンと側面１２Ｄの側面電極パターンとが、互いに合同、且つ、それぞれが形成された面内で点対称となり、その製造が簡易化する。例えば、図４や図５で示した工程や工法により製造できる。したがって、製造コストを抑えて、安価に共振素子を提供することが可能である。【００６８】
次に、他の共振素子の構成例について図７に基づいて説明する。【００６９】
この共振素子は、４つの１／４波長共振器をコムライン結合させたフィルタを設けたフィルタ素子である。このフィルタはコムライン結合により上記した他の構成例でのフィルタに比べて狭帯域な周波数特性を実現している。以下の説明では、上述の実施形態と同一の構造は場合によって説明を省く。【００７０】
このフィルタ素子は、小型直方体状の誘電体基板２２を備える。この誘電体基板２２の表主面側は、ガラス層３２で被覆する。【００７１】
同図（Ａ）に示す誘電体基板２２の裏主面２２Ａには、接地電極２３と端子電極２４Ａ，２４Ｂとを裏主面電極パターンとして設けている。接地電極２３は誘電体基板２２の裏主面の略全面に設けていて、端子電極２４Ａ，２４Ｂは側面２２Ｅ，２２Ｆそれぞれとの境界となる端辺の中央付近に、それぞれ接地電極２３とは分離して配している。【００７２】
同図（Ｂ）に示す誘電体基板２２の表主面２２Ｂには、ストリップライン共振器を構成する複数の主面電極２５Ａ〜２５Ｄと先端容量電極２９Ａ〜２９Ｄとを、表主面電極パターンとして設けている。主面電極２５Ａ〜２５Ｄおよび先端容量電極２９Ａ〜２９Ｄはいずれも電極厚み約５μｍの銀電極であり、高周波に対応するために感光性銀ペーストのフォトリソグラフィ法により電極精度を改善して形成している。【００７３】
同図（Ｄ）に示す側面２２Ｄには、短絡電極２６Ａ〜２６Ｄを側面電極パターンとして設けている。また、同図（Ｃ）に示す側面２２Ｃには、ダミー電極２８Ａ〜２８Ｄを側面電極パターンとして設けている。また、同図（Ｅ）に示す側面２２Ｅには、引出電極２７Ａを側面電極パターンとして設けている。また、同図（Ｆ）に示す側面２２Ｆには、引出電極２７Ｂを側面電極パターンとして設けている。各側面電極パターンを構成する各電極は、表主面電極パターンよりも電極厚みが厚い約１２μｍであり、いずれも銀電極ペーストのスクリーン印刷またはメタルマスク印刷により形成している。【００７４】
また、同図（Ｇ）には、ガラス層３２を示している。このガラス層３２には、表主面側にとび結合電極３３を設けている。とび結合電極３３は、電極厚み約５μｍの銀電極であり、ＵＷＢに対応するために感光性銀ペーストのフォトリソグラフィ法により電極精度を改善して形成している。【００７５】
表主面２２Ｂの主面電極２５Ａ〜２５Ｄはそれぞれ、側面２２Ｄの短絡電極２６Ａ〜２６Ｄによって裏主面２２Ａの接地電極２３に接続される。また、主面電極２５Ａは、側面２２Ｅの引出電極２７Ａによって裏主面２２Ａの端子電極２４Ａに接続され、主面電極２５Ｄは、側面２２Ｆの引出電極２７Ｂによって裏主面２２Ａの端子電極２４Ｂに接続される。また、表主面２２Ｂの先端容量電極２９Ａ〜２９Ｄによって、主面電極２５Ａ〜２５Ｄそれぞれの開放端付近に容量が付加される。この容量の程度は、先端容量電極２９Ａ〜２９Ｄと主面電極２５Ａ〜２５Ｄとの間の間隔寸法により定まり、この間隔調整によっても周波数特性の調整が可能である。【００７６】
主面電極２５Ａ，２５Ｄはそれぞれ、側面２２Ｅ，２２Ｆに沿って延びる部位と、その部位と平行に延びる部位とからなる略Ｕ字型の電極であり、それぞれ接地電極２３とともに一端開放、一端短絡の１／４波長共振器を構成している。側面２２Ｅ，２２Ｆに沿って延びる部位を共振器の途中から引き出してタッピングすることで、強い外部結合を得ている。【００７７】
主面電極２５Ａと主面電極２５Ｄは、それぞれ側面２２Ｄとの境界となる端辺で短絡電極２６Ａ，２６Ｄに連通し、それぞれ短絡電極２６Ａ，２６Ｄを介して接地電極２３に導通する。また、主面電極２５Ａは側面２２Ｅに沿って延びる部位が側面２２Ｅとの境界となる端辺の中央付近で引出電極２７Ａに連通し、引出電極２７Ａを介して端子電極２４Ａに導通する。また、主面電極２５Ｄは側面２２Ｆに沿って延びる部位が側面２２Ｆとの境界となる端辺の中央付近で引出電極２７Ｂに連通し、引出電極２７Ｂを介して端子電極２４Ｂに導通する。
また、主面電極２５Ａと主面電極２５Ｄそれぞれの短絡電極２６Ａ，２６Ｄとの連通部分は、端辺に接する幅広な部位と、その部位から側面２２Ｃ方向に延びる幅狭な部位とからなる。このように幅広な部位を設けているのは、誘電体基板切り出し時のカット誤差により及ぶ影響を抑えるためである。【００７８】
主面電極２５Ｂ，２５Ｃは、それぞれ側面２２Ｄとの境界となる端辺から側面１２Ｃ側に延びるＩ字型の電極であり、短絡電極２６Ｂ，２６Ｃに連通し、それぞれ短絡電極２６Ｂ，２６Ｃを介して接地電極２３に導通する。【００７９】
なお、主面電極２５Ａ〜２５Ｄそれぞれの構成する共振線路の線路幅は、必要とする周波数特性を実現するために調整したものである。【００８０】
このような主面電極２５Ａ〜２５Ｄを形成することにより、主面電極２５Ａを含んで構成されるストリップライン共振器は端子電極２４Ａに対してタップ結合する。主面電極２５Ａと主面電極２５Ｂとのそれぞれを含んで構成される２つのストリップライン共振器は互いにコムライン結合し、主面電極２５Ｂと主面電極２５Ｃとのそれぞれを含んで構成される２つのストリップライン共振器は互いにコムライン結合し、主面電極２５Ｃと主面電極２５Ｄとのそれぞれを含んで構成される２つのストリップライン共振器は互いにコムライン結合する。主面電極２５Ｄを含んで構成されるストリップライン共振器は端子電極２４Ｂに対してタップ結合する。【００８１】
側面２２Ｄの短絡電極２６Ａ，２６Ｄは、互いに同幅である。また、短絡電極２６Ｂ，２６Ｃも互いに同幅である。また、側面２２Ｃのダミー電極２８Ａ，２８Ｄは互いに同幅で、対向する側面２２Ｄの短絡電極２６Ａ，２６Ｄとも同幅である。また、側面２２Ｃのダミー電極２８Ｂ，２８Ｃは互いに同幅で、対向する側面２２Ｄの短絡電極２６Ｂ，２６Ｃとも同幅である。さらには、側面２２Ｄに設けた短絡電極２６Ａ〜２６Ｄからなる側面電極パターンと、側面２２Ｃに設けたダミー電極２８Ａ〜２８Ｄからなる側面電極パターンとは、互いに合同、且つそれぞれが形成された面内で点対称である。これにより、側面２２Ｄにおける電極形成面積と側面２２Ｃにおける電極形成面積とを等しくできる。【００８２】
ダミー電極２８Ａ〜２８Ｄそれぞれは、単に短絡電極２６Ａ〜２６Ｄと合同な電極パターンを側面２２Ｃに形成するためのものであるが、これらのダミー電極２８Ａ〜２８Ｄによって、各共振器の開放端に先端容量が付加され、共振器長が短縮し、フィルタ素子の短縮化が図れる。【００８３】
ダミー電極２８Ａ〜２８Ｄは、表主面２２Ｂに設けた先端容量電極２９Ａ〜２９Ｂに転通して、先端容量電極２９Ａ〜２９Ｄを接地電極２３に導通させる。これらのダミー電極２８Ａ〜２８Ｄによっても、主面電極２５Ａ〜２５Ｄそれぞれの構成する共振器には、容量が付加される。【００８４】
以上のような構成でも、その側面２２Ｃの側面電極パターンと側面２２Ｄの側面電極パターンとが、互いに合同、且つ、それぞれが形成された面内で点対称となり、その製造が簡易化する。例えば、図４や図５で示した工程や工法により製造できる。したがって、製造コストを抑えて、安価に共振素子を提供することが可能である。【００８５】
なお、上記した各実施形態での主面電極や短絡用側面電極の配置位置は製品仕様に応じたものであり、製品仕様に応じたどのような形状であっても良い。本発明は上記構成以外であっても適用でき、多様なフィルタ素子のパターン形状に採用できる。また、このフィルタ素子に、他の構成（高周波回路）を配しても良い。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【国際調査報告】
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