【手続補正書】
【提出日】平成16年10月1日(2004.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
最小直径が約３インチ以上のモノリシック・エアロゲルから成る有機小孔域物質であり、当該エアロゲルには実質的に亀裂がない、小孔域物質。
【請求項２】
最小直径が約３インチ以上であり、非臨界乾燥プロセスを使って調製したモノリシック・エアロゲルから成る有機小孔域物質であり、当該エアロゲルには実質的に亀裂がない、小孔域物質。
【請求項３】
約３００ｋｇ／ｍ３未満の密度を持ち、非臨界乾燥プロセスを使って調製したモノリシック・エアロゲルから成る有機小孔域物質であり、当該エアロゲルには実質的に亀裂がない、小孔域物質。
【請求項４】
約２００ｍ２／ｇ未満の表面積を持ち、非臨界乾燥プロセスを使って調製したモノリシック・エアロゲルから成る有機小孔域物質であり、当該エアロゲルには実質的に亀裂がない、小孔域物質。
【請求項５】
約２４時間未満で実質的に乾燥された、非臨界乾燥プロセスを使って調製したモノリシック・エアロゲルから成る有機小孔域物質であり、当該エアロゲルには実質的に亀裂がない、小孔域物質。
【請求項６】
以下のような有機小孔域物質：
（ａ）開孔約８０％以上；
（ｂ）密度約３００ｋｇ／ｍ３未満。
【請求項７】
請求項１から５のいずれか一つに従った小孔域物質であり、当該エアロゲルの収縮率は約２５％用量未満である、小孔域物質。
【請求項８】
請求項１から５のいずれか一つに従った小孔域物質であり、当該エアロゲルは実質的に収縮しない、小孔域物質。
【請求項９】
請求項１から５のいずれか一つに従った小孔域物質であり、平均孔域は約２００ｍ２未満である、小孔域物質。
【請求項１０】
請求項１から５のいずれか一つに従った小孔域物質であり、平均孔域は約１００ｍ２未満である、小孔域物質。
【請求項１１】
請求項１から５のいずれか一つに従った小孔域物質であり、平均孔域は約５０ｍ２未満である、小孔域物質。
【請求項１２】
請求項１から５のいずれか一つに従った小孔域物質であり、平均孔域は約０．８ｍ２未満である、小孔域物質。
【請求項１３】
請求項１から５のいずれか一つに従った小孔域物質であり、平均孔域は約２０００ｍ２未満である、小孔域物質。
【請求項１４】
ｉｎ−ｓｉｔｕ（原位置）で形成された有機小孔域物質であり、モノリシック形態および約３００ｋｇ／ｍ３未満の密度を有する、小孔域物質。
【請求項１５】
ｉｎ−ｓｉｔｕ（原位置）で形成された有機小孔域物質であり、モノリシック形態および約２００ｍ２／ｇ未満の表面積を有する、小孔域物質。
【請求項１６】
約２４時間未満にｉｎ−ｓｉｔｕ（原位置）で形成された有機小孔域物質であり、モノリシック形態である、小孔域物質。
【請求項１７】
モノリシック・エアロゲルを含む、請求項１４から１６のいずれか一つに従った小孔域物質。
【請求項１８】
長さ、幅、高さのいずれもの最小サイズが約３インチ以上である、請求項１４から１６のいずれか一つに従った小孔域物質。
【請求項１９】
非臨界乾燥プロセスを使って調製した、請求項１４から１６のいずれか一つに従った小孔域物質。
【請求項２０】
以下のような、請求項１４から１６のいずれか一つに従った小孔域物質：
（ａ）開孔約８０％以上；
（ｂ）密度約３００ｋｇ／ｍ３未満。
【請求項２１】
請求項１から５もしくは１４から１６のいずれか一つに従った小孔域物質であり、密度は約２７５ｋｇ／ｍ３未満である、小孔域物質。
【請求項２２】
請求項１から５もしくは１４から１６に従った小孔域物質であり、密度は約２５０ｋｇ／ｍ３未満である、小孔域物質。
【請求項２３】
請求項１から５もしくは１４から１６に従った小孔域物質であり、密度は約１５０ｋｇ／ｍ３未満である、小孔域物質。
【請求項２４】
請求項１から５もしくは１４から１６に従った小孔域物質であり、密度は約１００ｋｇ／ｍ３未満である、小孔域物質。
【請求項２５】
約１０トルまでの圧力で約０．０１３５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つモノリシック形の有機小孔域物質であり、当該小孔域物質は非臨界乾燥プロセスによって形成される、小孔域物質。
【請求項２６】
約１０トルまでの圧力で約０．００８Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つ、請求項２０に従った小孔域物質。
【請求項２７】
約１トルまでの圧力で約０．００９Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つモノリシック形態の有機小孔域物質であり、当該小孔域物質は非臨界乾燥プロセスによって形成される、小孔域物質。
【請求項２８】
約１トルまでの圧力で約０．００７Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つ、請求項２７に従った小孔域物質。
【請求項２９】
約０．１トルまでの圧力で約０．００５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つモノリシック形態の有機小孔域物質であり、当該小孔域物質は非臨界乾燥プロセスによって形成される、小孔域物質。
【請求項３０】
約０．１トルまでの圧力で約０．００３５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つ、請求項２９に従った小孔域物質。
【請求項３１】
請求項１から５もしくは１４から１６のいずれか一つに従った小孔域物質であり、当該小孔域物質は約１０トルまでの圧力で約０．０１３５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持ち、当該物質はモノリシック形であり非臨界乾燥プロセスによって形成される。
【請求項３２】
約１０トルまでの圧力で約０．００８Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つ、請求項３１に従った小孔域物質。
【請求項３３】
請求項１から５もしくは１４から１６のいずれか一つに従った小孔域物質であり、当該小孔域物質は約１トルまでの圧力で約０．００９Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持ち、当該物質はモノリシック形であり非臨界乾燥プロセスによって形成される。
【請求項３４】
約１トルまでの圧力で約０．００７Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つ、請求項３３に従った小孔域物質。
【請求項３５】
請求項１から５もしくは１４から１６のいずれか一つに従った小孔域物質であり、当該小孔域物質は約０．１トルまでの圧力で約０．００５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持ち、当該物質はモノリシック形であり非臨界乾燥プロセスによって形成される。
【請求項３６】
約０．１トルまでの圧力で約０．００３５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つ、請求項３５に従った小孔域物質。
【請求項３７】
酢酸を含む、小孔域物質。
【請求項３８】
請求項１から５もしくは１４から１６のいずれか一つに従った、酢酸を含む小孔域物質。
【請求項３９】
酢酸を用いるゾル・ゲル重合プロセス。
【請求項４０】
ヒドロキシル化芳香族、小孔域物質内の水素結合および／または共有結合修飾を提供する能力のある溶剤、および求電子性連結剤を含む、小孔域物質。
【請求項４１】
溶剤に水素結合剤を含む、請求項４０の小孔域物質。
【請求項４２】
当該水素結合剤にカルボン酸を含む、請求項４１の小孔域物質。
【請求項４３】
当該カルボン酸が、酢酸、蟻酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、及びそれらの異性体からなる群から選択される、請求項４２の小孔域物質。
【請求項４４】
当該カルボン酸が酢酸である、請求項４３の小孔域物質。
【請求項４５】
当該ヒドロキシル化芳香族がヒドロキシル化ベンゼン化合物である、請求項４０の小孔域物質。
【請求項４６】
当該ヒドロキシル化芳香族がフェノール・ノボラック樹脂を含む、請求項４０の小孔域物質。
【請求項４７】
当該求電子性連結剤がアルデヒドを含む、請求項４０の小孔域物質。
【請求項４８】
当該求電子性連結剤がフルフラールを含む、請求項４０の小孔域物質。
【請求項４９】
当該求電子性連結剤がアルコールを含む、請求項４０の小孔域物質。
【請求項５０】
当該アルコールがフルフリル・アルコールである、請求項４９の小孔域物質。
【請求項５１】
当該小孔域物質がゾル・ゲル重合プロセスを通して生成される、請求項４０の小孔域物質。
【請求項５２】
界面活性剤を使う方法により生成される、有機小孔域物質。
【請求項５３】
界面活性剤を使う方法により当該物質を生成する、請求項１から５もしくは１４から１６のいずれか一つによる小孔域物質。
【請求項５４】
有機小孔域物質を生成する方法であり、当該方法は以下：
（ａ）ヒドロキシル化芳香族、求電子性連結剤、および水素結合剤を含む溶液を形成する工程；
（ｂ）当該溶液をゾル・ゲル化する工程；および
（ｃ）当該ゾル・ゲルから実質的にすべての流体部分を除去する工程、
を包含する、方法。
【請求項５５】
（ａ）工程で形成した溶液がさらに触媒を含む、請求項５４の方法。
【請求項５６】
当該触媒が、塩酸、硫酸、および臭化水素酸からなる群から独立して選択される、請求項５５の方法。
【請求項５７】
当該溶液を以下のいずれかの環境に置くという副次的工程を工程（ｂ）に含む、請求項５４の方法：（ｉ）周辺より高い温度または圧力、あるいは（ｉｉ）周辺より高い温度と圧力。
【請求項５８】
当該工程（ｃ）が、該流体部分を周辺条件で蒸発させるという副次的工程を含む、請求項５４の方法。
【請求項５９】
当該流体部分を以下のいずれかの環境に置くという副次的工程をさらに含む、請求項５４の方法：（ｉ）周辺温度より高い、もしくは周辺圧力より低い、あるいは（ｉｉ）周辺温度より高く周辺圧力より低い。
【請求項６０】
当該ゾル・ゲルを遠心分離にかけることにより工程（ｃ）を実質的に達成する、請求項５４の方法。
【請求項６１】
当該ゾル・ゲルをフリーズドライすることにより工程（ｃ）を実質的に達成する、請求項５４の方法。
【請求項６２】
当該ゾル・ゲル全体の気圧差を当該ゾル・ゲルに適用することによって工程（ｃ）を実質的に達成する、請求項５４の方法。
【請求項６３】
当該ゾル・ゲルの超臨界抽出により工程（ｃ）を実質的に達成する、請求項５４の方法。
【請求項６４】
当該低密度超多孔性物質の炭化誘導体をつくるために当該低密度超多孔性物質を熱分解温度で熱分解するという工程（ｄ）をさらに含む、請求項５４の方法。
【請求項６５】
請求項１から５のいずれか一つに従う低密度超多孔性物質を調製する方法であり、当該方法は以下：
（ａ）ゾル・ゲルを形成する工程；および
（ｂ）非超臨界抽出により、当該ゾル・ゲルから実質的にすべての流体部分を除去する工程、
を包含する、方法。
【請求項６６】
請求項１から５のいずれか一つに従う小孔域物質を調製する方法であり、当該方法は、以下：
（ａ）ゾル・ゲルを形成する工程；および
（ｂ）非超臨界抽出により、当該ゾル・ゲルから実質的にすべての流体部分を除去する工程、
を包含する、方法。
【請求項６７】
酢酸を用いるゾル・ゲル重合プロセスによって調製した物質の組成物。
【請求項６８】
以下の工程を含む、ゾル・ゲルから流体を取り除く方法であって、以下：
（ａ）溶液を形成する工程；
（ｂ）当該溶液をゾル・ゲル化する工程；
（ｃ）当該ゾル・ゲルに低表面張力溶剤を添加する工程；
（ｄ）当該ゾル・ゲル全体に圧力差を適用する工程；
（ｅ）当該ゾル・ゲルに含まれるもともとの孔流体部分を実質的にすべて除去する工程；および
（ｆ）当該低表面張力溶剤を除去する工程、
を包含する、方法。
【請求項６９】
有機低密度の多孔性物質を調製する方法であり、当該方法は、以下：
（ａ）溶液を形成する工程；
（ｂ）当該溶液をゾル・ゲル化する工程；
（ｃ）当該ゾル・ゲルに低表面張力溶剤を添加する工程；
（ｄ）当該ゾル・ゲル全体に圧力差を適用する工程；
（ｅ）当該ゾル・ゲルに含まれるもともとの孔流体部分を実質的にすべて除去する工程；および
（ｆ）当該低表面張力溶剤を除去する工程、
を包含する、方法。
【請求項７０】
有機低密度の多孔性物質を調製する方法であり、当該方法は以下：
（ａ）ヒドロキシル化芳香族、求電子性連結剤、および水素結合剤を含む溶液を形成する工程；
（ｂ）当該溶液をゾル・ゲル化する工程；
（ｃ）当該ゾル・ゲルに低表面張力溶剤を添加する工程；
（ｄ）当該ゾル・ゲル全体に圧力差を適用する工程；
（ｅ）当該ゾル・ゲルに含まれるもともとの孔流体部分を実質的にすべて除去する工程；および
（ｆ）当該低表面張力溶剤を除去する工程、
を包含する、方法。
【請求項７１】
有機小孔域物質を調製する方法であり、当該方法は、以下：
（ａ）溶液を形成する工程；
（ｂ）当該溶液をゾル・ゲル化する工程；
（ｃ）当該ゾル・ゲルに低表面張力溶剤を添加する工程；
（ｄ）当該ゾル・ゲル全体に圧力差を適用する工程；
（ｅ）当該ゾル・ゲルに含まれるもともとの孔流体部分を実質的にすべて除去する工程；および
（ｆ）当該低表面張力溶剤を除去する工程、
を包含する、方法。
【請求項７２】
有機小孔域物質を調製する方法であり、当該方法は、以下：
（ａ）ヒドロキシル化芳香族、求電子性連結剤、および水素結合剤を含む溶液を形成する工程；
（ｂ）当該溶液をゾル・ゲル化する工程；
（ｃ）当該ゾル・ゲルに低表面張力溶剤を添加する工程；
（ｄ）当該ゾル・ゲル全体に圧力差を適用する工程；
（ｅ）当該ゾル・ゲルに含まれるもともとの孔流体部分を実質的にすべて除去する工程；および
（ｆ）当該低表面張力溶剤を除去する工程、
を包含する、方法。
【請求項７３】
請求項６８から７２のいずれか一つに従った方法であり、当該低表面張力溶剤は、ゾル・ゲルの調製に使われた溶剤の表面張力よりも低い表面張力を持つ有機溶剤である、方法。
【請求項７４】
請求項６８から７２のいずれか一つに従った方法であり、当該の、より低い表面張力溶剤をヘキサン、エチルエーテル、ペンタン、イソペンタン、アセトン、メタノール、エタノールまたはイソプロパノールを含む集合から選択する、方法。
【請求項７５】
当該低表面張力溶剤がヘキサン化合物を含む、請求項６８から７２のいずれか一つに従った方法。
【請求項７６】
当該ヒドロキシル化芳香族がヒドロキシル化ベンゼン化合物を含む、請求項７０または７２の方法。
【請求項７７】
当該ヒドロキシル化芳香族がフェノール・ノボラック化合物を含む、請求項７０または７２の方法。
【請求項７８】
蒸発もしくはフリーズドライもしくは遠心分離によって当該低表面張力溶剤を除去する、請求項６３から６７のいずれか一つに従った方法。
【請求項７９】
当該求電子性連結剤がアルデヒドを含む、請求項７０または７２の方法。
【請求項８０】
当該求電子性連結剤がフルフラールを含む、請求項７０または７２の方法。
【請求項８１】
当該水素結合剤がカルボン酸を含む、請求項７０または７２の方法。
【請求項８２】
当該水素結合剤が酢酸、蟻酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸またはそれらの異性体を含む、請求項７０または７２の方法。
【請求項８３】
当該水素結合剤が酢酸を含む、請求項７０または７２の方法。
【請求項８４】
請求項１から５のいずれか一つに従う低密度超多孔性物質の炭化形態。
【請求項８５】
請求項１から５のいずれか一つに従う小孔域物質の炭化形態。
【請求項８６】
不透明化剤を使わずに黒色の低密度超多孔性物質。
【請求項８７】
不透明化剤を使わずに黒色の低密度小孔域物質。
【請求項８８】
約２０００から約５０μｍ２の平均孔域を持つ有機小孔域物質。
【請求項８９】
ゾル・ゲル重合プロセスにより生成された有機小孔域物質。
【請求項９０】
当該物質が低密度超多孔性物質である、請求項６の小孔域物質。
【請求項９１】
当該物質が低密度超多孔性物質である、請求項１４の小孔域物質。
【請求項９２】
当該物質が低密度超多孔性物質である、請求項１５の小孔域物質。
【請求項９３】
当該物質が低密度超多孔性物質である、請求項１６の小孔域物質。
【請求項９４】
当該材料の長さ、幅、高さのいずれもの最小サイズが約３インチ以上である、請求項９０から９２のいずれか一つに従った低密度超多孔性物質。
【請求項９５】
非臨界乾燥プロセスを使って調製した、請求項９０から９２のいずれか一つに従った低密度超多孔性物質。
【請求項９６】
請求項９０から９２のいずれか一つに従った低密度超多孔性物質であり、以下の性質を有する：
（ａ）開孔約８０％以上；および
（ｂ）密度約３００ｋｇ／ｍ３未満。
【請求項９７】
密度が約２７５ｋｇ／ｍ３未満である、請求項９０から９２のいずれか一つに従った低密度超多孔性物質。
【請求項９８】
密度が約２５０ｋｇ／ｍ３未満である、請求項９０から９２に従った低密度超多孔性物質。
【請求項９９】
密度が約１５０ｋｇ／ｍ３未満である、請求項９０から９２に従った低密度超多孔性物質。
【請求項１００】
密度が約１００ｋｇ／ｍ３未満である、請求項９０から９２に従った低密度超多孔性物質。
【請求項１０１】
当該物質が低密度超多孔性物質である、請求項２５の小孔域物質。
【請求項１０２】
約１０トルまでの圧力で約０．００８Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つ、請求項１０１に従った低密度超多孔性物質。
【請求項１０３】
当該物質が低密度超多孔性物質である、請求項２７の小孔域物質。
【請求項１０４】
約１トルまでの圧力で約０．００７Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つ、請求項１０３に従った低密度超多孔性物質。
【請求項１０５】
当該物質が低密度超多孔性物質である、請求項２９の小孔域物質。
【請求項１０６】
約０．１トルまでの圧力で約０．００３５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つ、請求項１０５に従った低密度超多孔性物質。
【請求項１０７】
当該低密度超多孔性物質は約１０トルまでの圧力で約０．０１３５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持ち、当該物質はモノリシック形態であり非臨界乾燥プロセスによって生成する、請求項９０から９２のいずれか一つに従った低密度超多孔性物質。
【請求項１０８】
約１０トルまでの圧力で約０．００８Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つ、請求項１０７に従った低密度超多孔性物質。
【請求項１０９】
当該低密度超多孔性物質は約１トルまでの圧力で約０．００９Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持ち、当該物質はモノリシック形態であり非臨界乾燥プロセスによって生成する、請求項９０から９２のいずれか一つに従った低密度超多孔性物質。
【請求項１１０】
約１トルまでの圧力で約０．００７Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つ、請求項１０９に従った低密度超多孔性物質。
【請求項１１１】
当該低密度超多孔性物質は約０．１トルまでの圧力で約０．００５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持ち、当該物質はモノリシック形態であり非臨界乾燥プロセスによって生成する、請求項９０から９２のいずれか一つに従った低密度超多孔性物質。
【請求項１１２】
約０．１トルまでの圧力で約０．００３５Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満の熱伝導性を持つ、請求項１１１に従った低密度超多孔性物質。
【請求項１１３】
酢酸を含む低密度超多孔性物質。
【請求項１１４】
酢酸を含む、請求項９０から９２のいずれか一つに従った低密度超多孔性物質。
【請求項１１５】
ヒドロキシル化芳香族、低密度超多孔性物質内の水素結合および／または共有結合修飾を提供する能力のある溶剤、および求電子性連結剤を含む低密度超多孔性物質。
【請求項１１６】
当該溶剤が水素結合剤を含む、請求項１１５の低密度超多孔性物質。
【請求項１１７】
当該水素結合剤がカルボン酸を含む、請求項１１６の低密度超多孔性物質。
【請求項１１８】
当該カルボン酸が、酢酸、蟻酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、及びそれらの異性体からなる群から選択される、請求項１１７の低密度超多孔性物質。
【請求項１１９】
当該カルボン酸が酢酸である、請求項１１７の低密度超多孔性物質。
【請求項１２０】
当該ヒドロキシル化芳香族がヒドロキシル化ベンゼン化合物である、請求項１１５の低密度超多孔性物質。
【請求項１２１】
当該ヒドロキシル化芳香族がフェノール・ノボラック樹脂を含む、請求項１１５の低密度超多孔性物質。
【請求項１２２】
当該求電子性連結剤がアルデヒドを含む、請求項１１５の低密度超多孔性物質。
【請求項１２３】
当該求電子性連結剤がフルフラールを含む、請求項１１５の低密度超多孔性物質。
【請求項１２４】
当該求電子性連結剤がアルコールを含む、請求項１１５の低密度超多孔性物質。
【請求項１２５】
当該アルコールがフルフリル・アルコールである、請求項１２４の低密度超多孔性物質。
【請求項１２６】
当該低密度超多孔性物質がゾル・ゲル重合プロセスを通して調製された錯体の形をとる、請求項１１５の低密度超多孔性物質。
【請求項１２７】
界面活性剤を使う方法により生成される、有機低密度超多孔性物質。
【請求項１２８】
界面活性剤を使う方法により当該物質が生成される、請求項９０から９２のいずれか一つによる低密度超多孔性物質。
【請求項１２９】
有機低密度の超多孔性物質を調製する方法であり、当該方法は、以下：
（ａ）ヒドロキシル化芳香族、求電子性連結剤、および水素結合剤を含む溶液を形成する工程；
（ｂ）当該溶液をゾル・ゲル化する工程；および
（ｃ）当該ゾル・ゲルから実質的にすべての流体部分を除去する工程、
を包含する、方法。
【請求項１３０】
工程（ａ）で形成した溶液にさらに触媒を含める、請求項１２９の方法。
【請求項１３１】
当該触媒が、塩酸、硫酸、および臭化水素酸からなる群から選択される、請求項１３０の方法。
【請求項１３２】
当該溶液を以下のいずれかの環境に置く副次的工程を（ｂ）工程に含む、請求項１２９の方法：（ｉ）周辺より高い温度または圧力、あるいは（ｉｉ）周辺より高い温度と圧力。
【請求項１３３】
工程（ｃ）が当該流体部分を周辺条件で蒸発させるという副次的工程を含む、請求項１２９の方法。
【請求項１３４】
当該流体部分を以下のいずれかの環境に置く副次的工程をさらに含む、請求項１２９の方法：（ｉ）周辺温度より高い、もしくは周辺圧力より低い、あるいは（ｉｉ）周辺温度より高く周辺圧力より低い。
【請求項１３５】
当該ゾル・ゲルを遠心分離にかけることにより工程（ｃ）を実質的に達成する、請求項１２９の方法。
【請求項１３６】
当該ゾル・ゲルをフリーズドライすることにより工程（ｃ）を実質的に達成する、請求項１２９の方法。
【請求項１３７】
当該ゾル・ゲル全体の気圧差を当該ゾル・ゲルに適用することによって工程（ｃ）を実質的に達成する、請求項１２９の方法。
【請求項１３８】
当該ゾル・ゲルの超臨界抽出により工程（ｃ）を実質的に達成する、請求項１２９の方法。
【請求項１３９】
当該低密度超多孔性物質の炭化誘導体をつくるために当該低密度超多孔性物質を熱分解温度で熱分解するという工程（ｄ）をさらに含む、請求項１２９の方法。