【手続補正書】
【提出日】平成17年8月22日(2005.8.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  箱形遊技機
【特許請求の範囲】
【請求項１】  箱形に形成された筐体と、
遊技機を制御するための制御装置と
を備える箱形遊技機であって、
前記筐体は、
外面の一部に開口部を有する基体部と、
前記基体部の前面を開閉可能に取り付けられ、前記筐体の前面部を構成するフロントマスク部とを備え、
前記制御装置は、
発熱を伴う電気機器と、
前記電子機器によって発生した熱気を前記制御装置外に放出するための排気装置と、
前記制御装置の外面の一部に形成され、前記排気装置に連通する排気口とを備え、
前記基体部の前記開口部と前記制御装置の前記排気口とを連通し、前記排気装置により前記排気口から放出された熱気を前記開口部から前記筐体外に放出するためのダクトを備え、
前記制御装置は、前記フロントマスク部の裏面側に取り付けられ、
前記ダクトと前記基体部の前記開口部とが固定されているとともに、前記フロントマスク部を開放したときは前記ダクトと前記制御装置の前記排気口とが分離し、前記フロントマスク部を閉じたときは前記ダクトと前記制御装置の前記排気口とが連結される構造を有する
ことを特徴とする箱形遊技機。
【請求項２】  箱形に形成された筐体と、
遊技機を制御するための制御装置と
を備える箱形遊技機であって、
前記筐体は、
外面の一部に開口部を有する基体部と、
前記基体部の前面を開閉可能に取り付けられ、前記筐体の前面部を構成するフロントマスク部とを備え、
前記制御装置は、
発熱を伴う電気機器と、
前記電子機器によって発生した熱気を前記制御装置外に放出するための排気装置と、
前記制御装置の外面の一部に形成され、前記排気装置に連通する排気口とを備え、
前記基体部の前記開口部と前記制御装置の前記排気口とを連通し、前記排気装置により前記排気口から放出された熱気を前記開口部から前記筐体外に放出するためのダクトを備え、
前記制御装置は、前記フロントマスク部の裏面側に取り付けられ、
前記ダクトと前記制御装置の前記排気口とが固定されているとともに、前記フロントマスク部を開放したときは前記ダクトと前記基体部の前記開口部とが分離し、前記フロントマスク部を閉じたときは前記ダクトと前記基体部の前記開口部とが連結される構造を有する
ことを特徴とする箱形遊技機。
【請求項３】  請求項１又は請求項２に記載の箱形遊技機において、
前記ダクトは、前記筐体内部にのみ存在し、前記筐体外に露出しない形状を有する
ことを特徴とする箱形遊技機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、遊技機を制御するための制御装置を内部に備える箱形遊技機に関し、特に、箱形遊技機の放熱構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、スロットマシンのような箱形遊技機において、その内部には、遊技機を制御するための制御装置が設けられている。この制御装置には、各種の電子機器が実装されているが、これらの電子機器は発熱を伴うものであるので、制御装置には効率良く放熱するための種々の放熱構造が採用されている。
【０００３】
従来の遊技機の制御装置における放熱構造の第１例として、遊技機の液晶表示器や制御部等を冷却するファンを設けたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、第２例として、制御装置の壁面に排気口を設け、この排気口から制御装置内部に接してダクトを設け、さらに、このダクトにファンを設けたものが知られている（例えば、特許文献２参照）。
さらにまた、第３例として、制御基板上に実装された特定の制御素子に、回転翼を有するファンを設けたものが知られている（例えば、特許文献３参照）。
【０００５】
（特許文献１）
特開平１１−４４６号公報
（特許文献２）
特開２００１−１４７０６１号公報
（特許文献３）
特開平１０−３１４４２３号公報
【０００６】
さらに、第４例として、図２４に示す放熱構造が知られている。
図２４において、制御基板４０１上には、発熱を伴う電子部品であるＩＣ４０２が実装されている。また、ＩＣ４０２上には、ＩＣ４０２を放熱するためのヒートシンク４０３が載置されている。
さらに、ヒートシンク４０３上には、ヒートシンク押さえ４０４が取り付けられる。ヒートシンク押さえ４０４は、弾性変形が可能な材料から形成されており、その弾性力によってヒートシンク４０３を押さえつけている。
【０００７】
ＩＣ４０２は、その駆動により発熱するが、ＩＣ４０２により発せられた熱は、ヒートシンク４０３側に伝導される。そして、ヒートシンク４０３から外部に放熱することにより、ＩＣ４０２を冷却することができる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述の従来の技術では、以下の問題があった。
弾球遊技機やスロットマシン等の遊技機に設けられている制御装置のうち、例えば図柄表示装置は、近年、表示すべき画像がより高度なものとなっている。図柄表示装置として、例えば液晶表示装置を使用する場合には、この液晶表示装置を制御するための制御基板には、高クロック数を有する高速ＣＰＵ等、より高性能な電子部品が搭載されるようになってきた。このような電子部品は、多量の熱を発するので、より効率の高い放熱構造が求められる。
【０００９】
しかし、従来の第１例〜第４例のいずれの場合においても、ファンやヒートシンクを単に実装しただけでは十分な放熱対策にはならなった。例えば、ファンを実装したとしても、効率良く空気が遊技機の制御装置内部に入り込み、かつ外部に排出されなければ、十分な放熱を行うことができない。
そして、放熱が十分に行われない場合には、電子部品が発する熱によってプログラムの暴走が生じたり、誤動作を起こすおそれがあるという問題がある。
【００１０】
また、スロットマシンのような箱形遊技機にあっては、筐体の一部、特に遊技者側からは見えない位置（例えば背面）に空気穴を形成しているにすぎず、内部がほぼ密閉されているので、空気が箱形遊技機の内外で流通しにくい構造を有している。さらに遊技場においては、スロットマシン等の箱形遊技機は、島と呼ばれる施設に設置され、前面部のみを露出させる設置形態が多く、空気が流通しにくい環境となっている。
【００１１】
このため、箱形遊技機内部に設けられた制御装置が効率良く空気を制御装置内部に取り込み、かつ制御装置内の熱気を制御装置外に放出できたとしても、もっぱら箱形遊技機の内部だけで空気が循環するため、次第に箱形遊技機の筐体内の温度が上昇する。これにより、冷却のために制御装置内に取り込む空気が次第に高温となるので、箱形遊技機の稼働に伴って、徐々に冷却効率が低下してしまうという問題がある。
【００１２】
したがって、本発明が解決しようとする課題は、内部に制御装置を備える箱形遊技機において、筐体内部が高温にならないようにし、常に制御装置を効率良く放熱できるようにすることである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、以下の解決手段によって、上述の課題を解決する。なお、以下の解決手段中に示すかっこ書は、その解決手段が対応する本実施形態中の構成要素である。
請求項１の発明は、箱形に形成された筐体（筐体１０）と、遊技機を制御するための制御装置（制御装置５０）とを備える箱形遊技機（スロットマシン１）であって、前記筐体は、外面の一部に開口部（開口部３３）を有する基体部（基体部３０）と、前記基体部の前面を開閉可能に取り付けられ、前記筐体の前面部を構成するフロントマスク部（フロントマスク部２０）とを備え、前記制御装置は、発熱を伴う電気機器（液晶本体８０、及び液晶制御基板１００のＩＣ１０１）と、前記電子機器によって発生した熱気を前記制御装置外に放出するための排気装置（ファン６１）と、前記制御装置の外面の一部に形成され、前記排気装置に連通する排気口（ファン穴１１１及び切欠き開口部１２６）とを備え、前記基体部の前記開口部と前記制御装置の前記排気口とを連通し、前記排気装置により前記排気口から放出された熱気を前記開口部から前記筐体外に放出するためのダクト（ダクト２４０）を備え、前記制御装置は、前記フロントマスク部の裏面側に取り付けられ、前記ダクトと前記基体部の前記開口部とが固定されているとともに、前記フロントマスク部を開放したときは前記ダクトと前記制御装置の前記排気口とが分離し、前記フロントマスク部を閉じたときは前記ダクトと前記制御装置の前記排気口とが連結される構造を有することを特徴とする。
【００１４】
請求項２の発明は、箱形に形成された筐体と、遊技機を制御するための制御装置とを備える箱形遊技機であって、前記筐体は、外面の一部に開口部を有する基体部と、前記基体部の前面を開閉可能に取り付けられ、前記筐体の前面部を構成するフロントマスク部とを備え、前記制御装置は、発熱を伴う電気機器と、前記電子機器によって発生した熱気を前記制御装置外に放出するための排気装置と、前記制御装置の外面の一部に形成され、前記排気装置に連通する排気口とを備え、前記基体部の前記開口部と前記制御装置の前記排気口とを連通し、前記排気装置により前記排気口から放出された熱気を前記開口部から前記筐体外に放出するためのダクトを備え、前記制御装置は、前記フロントマスク部の裏面側に取り付けられ、前記ダクトと前記制御装置の前記排気口とが固定されているとともに、前記フロントマスク部を開放したときは前記ダクトと前記基体部の前記開口部とが分離し、前記フロントマスク部を閉じたときは前記ダクトと前記基体部の前記開口部とが連結される構造を有することを特徴とする。
【００１５】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載の箱形遊技機において、前記ダクトは、前記筐体内部にのみ存在し、前記筐体外に露出しない形状を有することを特徴とする。
【００１６】
本発明においては、筐体内に実装された制御装置には、発熱を伴う電子機器が設けられている。また、制御装置には、内部の熱気を外部に放出するための排気装置が設けられ、この排気装置と制御装置の外面の一部に形成された排気口とが連通されている。そして、制御装置は、排気装置により、排気口から制御装置外に熱気を放出する。
一方、筐体には開口部が形成されており、この開口部と制御装置の排気口とがダクトにより連通されている。
【００１７】
したがって、制御装置から放出された熱気は、ダクトを介して筐体外に放出される。
これにより、制御装置の熱気は、筐体外、すなわち箱形遊技機の外部に放出されるので、筐体内の温度上昇を抑制することができる。よって、制御装置の冷却効率の低下を防止することができる。また、制御装置の放熱に伴って、筐体内の換気も同時に行うことができる。
【００１８】
なお、以下の実施形態では、本発明における制御装置として制御装置５０を例に挙げ、発熱を伴う電子機器として、液晶本体８０及びＩＣ１０１を例に挙げている。しかし、本発明の制御装置は、これに限られることなく、発熱を伴う電子機器を有するものであればいかなる制御装置でも良い。例えば、遊技機の一部又は全体を制御する基板であってＩＣ等の発熱を伴う電子機器が実装されたメイン制御基板、サブ制御基板、音声制御基板、（メダル又は遊技球等の）払出し制御基板や、役物等を駆動するためのモータ又はソレノイド等、さらにはこれらを一部に備える制御装置が挙げられる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面等を参照して、本発明の一実施形態について説明する。
（第１実施形態）
図１は、本発明による箱形遊技機の一実施形態であるスロットマシン１全体を示す前面の正面図である。また、図２は、図１のフロントマスク部２０を開放し、筐体１０の内部が見えるように図示した正面図である。
（箱形遊技機）
図１に示すように、スロットマシン１は、箱形に形成された筐体１０を備え、さらにこの筐体１０は、基体部３０と、基体部３０の前面に取り付けられるフロントマスク部２０とから構成されている。
【００２０】
フロントマスク部２０は、基体部３０の前面を開閉可能に取り付けられ、筐体１０の前面部を構成するものである。
フロントマスク部２０は、図１に示すように、前面側（遊技者側）に、遊技の進行上必要なスタートスイッチ３０１やストップスイッチ３０２等の操作部や、メダル投入口３０３、メダル受け皿３０４等が配置されている。また、フロントマスク部２０の前面上側には、開口部２２が形成されているとともに、フロントマスク部２０の裏面側には、図２に示すように制御装置５０が取り付けられている。そして、開口部２２から、制御装置５０の画像表示面（後述する、液晶Ａｓｓｙ６０の画像表示面）が見えるように配置されている。
【００２１】
なお、図１に示すように、開口部２２の両側には、複数の長穴を並設した開口部２３が形成されている。また、図２に示すように、この開口部２３の裏面側には、スピーカ３１０が取り付けられている。すなわち、開口部２３は、筐体１０の内外で空気を流通させるためのものではなく、スピーカ３１０からのサウンドを遊技者側（スロットマシン１の前方）に出力するためのものである。
【００２２】
一方、基体部３０は、木材等を組み立てて前面が開口された箱形に形成されたものである。この基体部３０の内部には、メイン制御基板３０６、リールユニット３０５、メダルを貯留しておくホッパーを含むメダル払出し装置３０８、及び電源ユニット３０９等がそれぞれ所定位置に配置されている。
【００２３】
本実施形態のリールユニット３０５は、並設された３つのリール３０５ａを備え、この位置に対応するフロントマスク部２０の中央部には、透明な表示窓２１が設けられている。そして、この表示窓２１から３つのリール３０５ａが透視できるように構成されている。また、メイン制御基板３０６は、リールユニット３０５の上方に配置され、ケース３０７内に収容されている。メイン制御基板３０６は、遊技の進行等、遊技全体を統括制御するための制御基板であり、図示しないが、演算等を行うＣＰＵ、遊技プログラムを記憶したＲＯＭ、及びデータを一時的に記憶するＲＡＭ等を備えるものである。
【００２４】
また、基体部３０の外面のうち、天面３０ａには、筐体１０の排気口となる開口部３３が形成されている。そして、この開口部３３に連結するように、天面３０ａの内面側にダクト２４０が取り付けられている。
【００２５】
また、基体部３０の背面３０ｂには、複数の長穴から構成された空気穴３１が形成されている。空気穴３１は、筐体１０の内外で空気の流通を図るためのものである。空気穴３１は、そのままでも良いが、例えば図２中、点線で示すように、空気穴３１を覆うように、多数の孔を有する板３２を取り付けて、空気穴３１から筐体１０内部への粉塵の侵入を抑制するようにしても良い。さらには、板３２を磁性材料から形成し、磁化させた状態で使用することにより、例えば金属粉等を板３２に吸着させるようにしても良い。
【００２６】
（制御装置）
制御装置５０は、遊技の進行を制御するための装置であるが、特に本実施形態では、遊技の進行に伴い出力する演出を制御するための装置である。図３は、制御装置５０を、一部分解して示すとともに、上述のダクト２４０（一部分解したもの）を併せて示す外観斜視図である。
【００２７】
制御装置５０は、液晶アッセンブリ（以下、「液晶Ａｓｓｙ」という。）６０と、収容ケース１２０と、制御ベース１８０と、制御カバー２１０とを備える。さらに、図３では図示されていないが、制御ベース１８０及び制御カバー２１０の内部には、サブ制御基板１５０が収納されている。
なお、図３では、制御装置５０の液晶Ａｓｓｙ６０の左側前方面が画像表示面であり、この面が、図１中、フロントマスク部２０の開口部２２から露出している。
以下、制御装置５０について、液晶Ａｓｓｙ６０、収容ケース１２０、制御ベース１８０、サブ制御基板１５０及び制御カバー２１０について説明する。
【００２８】
（液晶Ａｓｓｙ）
図４は、液晶Ａｓｓｙ６０を分解して示す外観斜視図である。図４に示すように、液晶Ａｓｓｙ６０は、液晶カバー７０と、液晶本体８０と、ベース部９０と、液晶制御基板１００と、液晶ケース１１０等とから構成されている。液晶カバー７０及び液晶ケース１１０は、液晶本体８０及び液晶制御基板１００を内部に収容する収容部となるものである。
【００２９】
液晶カバー７０は、カバー本体７１と、保護カバー７２等とを備える。カバー本体７１は、ほぼ枠状に形成され、その枠状の内部に液晶本体８０を収容できる大きさに形成されている。
また、カバー本体７１の上壁７１Ａ及び下壁７１Ｂには、それぞれ並設された複数の穴からなる空気穴７１ａが形成されている。上壁７１Ａの空気穴７１ａと、下壁７１Ｂの空気穴７１ａとは、対向して配置されている。
さらにまた、上壁７１Ａ及び下壁７１Ｂには、それぞれ２箇所に、後方（液晶本体８０側）に延在する取付部７３が設けられている。
さらに、カバー本体７１の上壁７１Ａ及び下壁７１Ｂにおいて、ベース部９０側の縁には、それぞれ２箇所に、半円状に切り欠かれた嵌合部７４が形成されている。
【００３０】
また、保護カバー７２は、カバー本体７１に貼り付けられているとともに、液晶本体８０の前面Ｚ２側を保護するためのものである。保護カバー７２は、透明な樹脂板から形成されており、両面粘着テープ等を用いてカバー本体７１に貼付されている。
液晶本体８０は、表示器として液晶を用いたディスプレイであり、表面がほぼ四角形状をなす薄板状に形成されている。液晶本体８０は、本発明における発熱を伴う電子機器の１つである。
【００３１】
図５は、液晶Ａｓｓｙ６０のベース部９０、及びその後方に位置する部品を示す分解斜視図である。図４は、ベース部９０を前方側（液晶本体８０側）から見た図であるが、図５は、後方側（液晶ケース１１０側）から見た図である。
また、図６は、ベース部９０を後方から見た正面図であって、ベース部９０に関連する部品を併せて示す図である。
【００３２】
図５に示すように、ベース部９０は、正面壁９０ａと、側壁９０ｂとを有しており、例えば樹脂材料から形成されている。正面壁９０ａは、図５及び図６に示すように、複数の位置に開口部９０ｃ（ほぼ四角状に開口された部分）を有している。ここで、ベース部９０の前面Ｚ３（図４参照）側には液晶本体８０が取り付けられるが、開口部９０ｃは、ベース部９０の強度を損なわないようにしつつ、液晶本体８０の裏面側（図４中、前面Ｚ２と反対面側）から、開口部９０ｃを介して熱が逃げるようにして、液晶本体８０の冷却を促すようにするためのものである。
【００３３】
また、ベース部９０の裏面側の正面壁９０ａにおいて、４角部を含む６箇所には、ボス９１が形成されている。このボス９１の上端面にはネジ穴９１ａが形成されている。この６つのボス９１は、ベース部９０の裏面側から突出する部分のうち、最も高さが高く形成されている。ボス９１は、後述する液晶制御基板１００の取付けに用いられるものである。
【００３４】
さらにまた、ベース部９０の天面側及び底面側には、それぞれ２箇所にボス９６が設けられている。さらにボス９６にはネジ穴９６ａが形成されている。また、図５及び図６に示すように、ベース部９０の裏面側において、上側縁近傍及び下側縁近傍には、それぞれ２箇所にボス９５が形成されている。このボス９５にはネジ穴９５ａが形成されている。
【００３５】
図４及び図５に示すように、ベース部９０の裏面側には、以下のファン６１、インバータ基板６２、ヒートシンク６４、ヒートシンクブラケット６３、ブラケット導電板６５、及び液晶制御基板１００が取り付けられる。
ファン６１は、下方から上方に向かって空気を送る羽根（図示せず）を備えるものであり、本発明における排気装置に相当するものである。一方、ベース部９０の裏面側の正面壁９０ａには、ファン６１の取付け用のボス９２が２か所に形成されている。
【００３６】
また、インバータ基板６２は、基板部６２ａと、基板部６２ａに搭載されたインバータ６２ｂ及び他の電子部品と、インバータ６２ｂを包み込むシート状の樹脂板６２ｃと、さらにこの樹脂板６２ｃを包み込む銅箔６２ｄとを備える。ここで、インバータ６２ｂは、高周波ノイズを発生するおそれがあり、ノイズが発生すると、インバータ基板６２の周囲に放射され、その付近の電子部品に悪影響を及ぼすおそれがある。このため、ノイズ放射防止のため、インバータ６２ｂを樹脂板６２ｃ及び銅箔６２ｄで覆っている。
【００３７】
図５に示すように、インバータ基板６２の左上角部及び右下角部（対角線上）には、それぞれインバータ基板６２をベース部９０に取り付けるための穴６２ｅが形成されている。一方、ベース部９０の裏面側において、インバータ基板６２が取り付けられる位置の２か所には、インバータ基板６２の取付け用のボス９３が設けられている。
【００３８】
ヒートシンク６４は、後述する液晶制御基板１００上に搭載されるＩＣ１０１を放熱するためのものである。図５に示すように、ヒートシンク６４は、平坦面部６４ａに、所定間隔で放熱壁を複数並設した放熱用フィン６４ｂが一体形成されたものであり、例えばアルミニウム等の熱伝導率の高い（放熱効果の高い）材料から形成されている。さらに、ヒートシンク６４の平坦面部６４ａのほぼ中央位置には、ネジ穴６４ｃが形成されている。このネジ穴６４ｃは、放熱用フィン６４ｂの放熱壁間の底面部に貫通するように形成されている。ヒートシンク６４は、ヒートシンクブラケット６３を介してベース部９０の裏面側に取り付けられる。
【００３９】
ヒートシンクブラケット６３は、薄い金属板から形成されており、図５に示すように、上下に平行に配置された２つの延在部６３ａと、この上下の２つの延在部６３ａを３か所で連結するとともに凹状に折り曲げられた折曲部６３ｂとを備える。また、上下の２つの延在部６３ａは、ほぼＬ形に折り曲げられており、図５中、上側の右端部に、ネジ挿入用の穴６３ｃが形成されている。さらにまた、ヒートシンクブラケット６３の３つの折曲部６３ｂのうち、中央に位置する折曲部６３ｂの上面には、ネジ挿入用の穴６３ｄが形成されている。
【００４０】
ブラケット導電板６５は、金属板から形成された板状のものであり、図５に示すように、展開時（未折曲時）の形状がほぼＬ形をなすとともに、その中央部が図中、手前側に折り曲げられおり、さらにその上端部６５ｃが上向きに立ち上がるように折り曲げられた形状をなしている。さらに、ブラケット導電板６５の左側端部、及び上端部６５ｃには、それぞれネジ挿入用の穴６５ａ及び６５ｂが形成されている。このブラケット導電板６５は、ヒートシンクブラケット６３とともにベース部９０に取り付けられる。
【００４１】
一方、ベース部９０の正面壁９０ａのほぼ中央位置には、図５に示すように、ヒートシンクブラケット６３を取り付けるためのブラケット取付部９４が形成されている。ブラケット取付部９４は、上下に対向して配置された一対のものからなる。また、図５に示すように、ベース部９０の裏面側の正面壁９０ａには、ヒートシンクブラケット６３及びブラケット導電板６５をネジ止めするためのネジ穴９０ｄが形成されている。
【００４２】
液晶制御基板１００は、サブ制御基板１５０の下位に属する基板である。液晶制御基板１００は、演出のうち、液晶Ａｓｓｙ６０の液晶表示制御を担当する基板である。サブ制御基板１５０と液晶制御基板１００とは電気的に接続され、サブ制御基板１５０から液晶制御基板１００にコマンドを送信し、液晶制御基板１００は、そのコマンドに基づいて液晶表示制御を行うように構成されている。
【００４３】
液晶制御基板１００には、液晶制御基板１００をベース部９０に取り付けるための穴１００ａが形成されている。
また、液晶制御基板１００のベース部９０側には、２つのＩＣ１０１（１０１Ａ及び１０１Ｂ）が搭載されている。これら２つのＩＣ１０１は、本発明における発熱を伴う電子機器の１つである。
【００４４】
さらに、ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂ上には、それぞれ板状のシリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂが載置される。ここで、シリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂの表面は粘着性を有するので、シリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂと、ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂとの接触は、シリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂの粘着性によって粘着されている。一方、ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂとの接触面と反対側の面（後述する、ヒートシンク６４の平坦面部６４ａとの接触面）は、表面加工が施されることによって滑らかな面（あまり粘着性のない面）となっている。
【００４５】
液晶ケース１１０は、図４に示すように、液晶制御基板１００の裏面側（ＩＣ１０１の搭載面と反対面側）を覆うように取り付けられる。液晶ケース１１０は、液晶制御基板１００側の面が開口され、ほぼ箱形に形成されている。
また、液晶ケース１１０の上壁１１０ａには、ファン穴１１１（本発明における排気口に相当するもの）が形成されている。ファン穴１１１は、複数の円弧状の開口部の組み合わせからなるものである。
【００４６】
このファン穴１１１は、上述した液晶カバー７０、液晶本体８０、ベース部９０、液晶制御基板１００及び液晶ケース１１０が組み立てられて液晶Ａｓｓｙ６０とされたときに、ベース部９０に取り付けられたファン６１上に位置するように形成されている。
【００４７】
また、液晶ケース１１０の下壁１１０ｂにおいてファン穴１１１と対向する位置には、空気穴１１２が形成されている。空気穴１１２は、小判型穴（長穴）を複数並設したものからなる。この空気穴１１２は、液晶Ａｓｓｙ６０の吸気口の役割を果たすものである。
さらにまた、液晶ケース１１０の上壁１１０ａ及び下壁１１０ｂには、それぞれ２つの取付部１１５が設けられている。これらの取付部１１５は、上壁１１０ａ及び下壁１１０ｂの所定領域を、ほぼ円形状に一段低くなるように絞り加工を施したものである。
さらに、上壁１１０ａ及び下壁１１０ｂにおいて、液晶制御基板１００側の縁には、それぞれ２箇所に、嵌合部７４と同様の（半円状に切り欠かれた）嵌合部１１６が形成されている。
【００４８】
続いて、液晶Ａｓｓｙ６０の組立てについて説明する。
図７は、ベース部９０へのファン６１の取付けを説明する正面図（一部断面図）である。図７に示すように、ベース部９０のボス９２には、ネジ穴９２ａが形成されている。そして、ファン６１は、このボス９２上に載置され、ネジＳにて固定される。
【００４９】
図７に示すように、ボス９２の上端部には、さらに外径が小さく形成された嵌合部９２ｂが設けられている。一方、図５及び図７に示すように、ファン６１には、その４角部にネジ挿入用の穴６１ａが形成されている。そして、ボス９２の上端部の嵌合部９２ｂは、穴６１ａに入り込むとともに、ボス９２の嵌合部９２ｂを除く部分は、穴６１ａ内に入り込まない大きさに形成されている。
【００５０】
したがって、ファン６１の２つの穴６１ａ内にボス９２の嵌合部９２ｂが入り込むようにファン６１をボス９２上に載置すれば、ファン６１がベース部９０に対して位置決めされる。この状態を保持しつつ、ファン６１の穴６１ａからネジＳを挿入し、ボス９２のネジ穴９２ａでネジ止めすれば、ファン６１がベース部９０に固定される。
【００５１】
なお、ファン６１の回転駆動時に、ベース部９０その他の部材に振動が伝わることを防止するため、種々の対策を施しても良い。図８（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ、ファン６１の取付けにおいて防振対策を施した例を示すものである。
図８（Ａ）は、ファン６１の側壁の周囲を、例えば厚みが数ｍｍ程度の防振ゴム６１ｂで覆った例を示すものである。このようにすれば、ファン６１と接触しているベース部９０にファン６１の回転駆動時の振動が伝わりにくくなり、防振効果を高めることができる。
【００５２】
また、図８（Ｂ）は、ベース部９０のボス９２と、ファン６１との接触部分にゴムワッシャ６１ｃを配置してネジＳでネジ止めする例を示したものである。このようにすれば、ファン６１の回転駆動時の振動がボス９２を介してベース部９０に伝わりにくくなり、防振効果を高めることができる。
以上のようにして、ファン６１の回転駆動により発生する振動を、ベース部９０側に伝達しにくくし、共振等で他の部材に悪影響を及ぼすおそれを低減することができる。
【００５３】
インバータ基板６２は、ベース部９０のボス９３によりベース部９０に取り付けられる。ここで、図９は、図６中、Ａ−Ａ断面を示す矢視断面図である。図９に示すように、ベース部９０の上述したボス９３には、ネジ穴９３ａが形成されている。インバータ基板６２を２つのボス９３上に置くと、２つのボス９３のネジ穴９３ａと、インバータ基板６２の穴６２ｅとが重なり合う。そして、穴６２ｅからネジＳを挿入して、ボス９３のネジ穴９３ａにネジ止めすることで、図６及び図９に示すように、インバータ基板６２がベース部９０に固定される。
なお、図６に示すように、銅箔６２ｄは、ハーネスＨを介してネジＳにて基板部６２ａに接続され、アース対策が施される。
【００５４】
次に、ヒートシンク６４、ヒートシンクブラケット６３及びブラケット導電板６５の取付けについて説明する。
先ず、ヒートシンクブラケット６３にヒートシンク６４が取り付けられる。ここでは、ヒートシンクブラケット６３の穴６３ｄと、ヒートシンク６４のネジ穴６４ｃとが重なり合うように、ヒートシンクブラケット６３の各折曲部６３ｂを、ヒートシンク６３の放熱用フィン６４ｂの放熱壁間に挿入する。そして、ヒートシンクブラケット６３側から穴６３ｄにネジを挿入し、ヒートシンク６４のネジ穴６４ｃにネジ止めする。
【００５５】
これにより、ヒートシンク６４は、ヒートシンクブラケット６３に固定されるとともに、ヒートシンク６４とヒートシンクブラケット６３とが導通される。
図１０は、図６中、Ｂ−Ｂ断面を示す矢視断面図である。図１０では、ヒートシンク６４とヒートシンクブラケット６３とがネジＳにて連結された状態を図示している。
【００５６】
ヒートシンクブラケット６３は、ベース部９０のブラケット取付部９４により位置決めされる。
図６及び図１０に示すように、上述のブラケット取付部９４は、一対のガイドリブ９４ａと、各ガイドリブ９４ａの左側端部に設けられたスライドガイド９４ｂとを備える。一対のガイドリブ９４ａの内側間の長さは、ヒートシンクブラケット６３の短手方向の長さ（上下の延在部６３ａの外縁間の寸法）よりわずかに長く形成されている。これにより、ヒートシンクブラケット６３を、ブラケット取付部９４のガイドリブ９４ａ内に配置することが可能である。
【００５７】
また、スライドガイド９４ｂは、図１０に示すように、表面の高さを一段高く形成するとともに、その下側が空間になったものである。また、スライドガイド９４ｂの図１０中、右側端部には、ヒートシンクブラケット６３の挿入用の開口部９４ｃが形成されている。これにより、ヒートシンクブラケット６３の延在部６３ａの左端部が、スライドガイド９４ｂの下面側に挿入可能に形成されている。
【００５８】
図１１は、ヒートシンクブラケット６３をブラケット取付部９４に嵌合させる方法を説明する正面の断面図である。図１１中、実線で示すヒートシンクブラケット６３は、ブラケット取付部９４に嵌合される前の位置を示し、２点鎖線で示すヒートシンクブラケット６３は、ブラケット取付部９４に嵌合された後の位置を示している。
【００５９】
先ず、ヒートシンクブラケット６３の２つの延在部６３ａを、ブラケット取付部９４の一対のガイドリブ９４ａ間に配置する。このとき、ヒートシンクブラケット６３の延在部６３ａの左側端部がブラケット取付部９４のガイドリブ９４ｂより右側に位置するように配置する。
【００６０】
そして、図１１に示すように、ヒートシンクブラケット６３を、ブラケット取付部９４に対して図中、左側にスライド移動させる。これにより、ヒートシンクブラケット６３の各延在部６３ａの左側端部は、それぞれブラケット取付部９４のスライドガイド９４ｂの下側に入り込み、最終的には、延在部６３ａの左端と、ガイドリブ９４ｂの下面側の左端とが当接する。これにより、ヒートシンクブラケット６３がブラケット取付部９４に位置決めされる。
【００６１】
また、ヒートシンク６４は、ヒートシンクブラケット６３を介してベース部９０に位置決めされることとなる。さらにまた、ヒートシンク６４が位置決めされた状態では、ヒートシンク６４の放熱用フィン６４ｂの延在方向は、天地方向となる。
【００６２】
ヒートシンクブラケット６３が上述した位置に位置決めされると、ベース部９０のネジ穴９０ｄ上に、ヒートシンクブラケット６３の穴６３ｃが重なるように配置される。ここで、ヒートシンクブラケット６３をベース部９０にネジ止めするときには、ブラケット導電板６５を介してネジ止めする。
【００６３】
ヒートシンクブラケット６３及びブラケット導電板６５をネジ止めするときには、ヒートシンクブラケット６３の穴６３ｃ上に、ブラケット導電板６５の穴６５ａが重なるように配置する。そして、ブラケット導電板６５の穴６５ａからネジＳを挿入し、さらにヒートシンクブラケット６３の穴６３ｃを通してベース部９０のネジ穴９０ｄにネジ止めする。これにより、ブラケット導電板６５とヒートシンクブラケット６３とが同時にベース部９０にネジ止めされるとともに、ブラケット導電板６５とヒートシンクブラケット６３とが導通される。図６では、このときのネジ止め状態を平面図で示しており、図１０では、正面の断面図で示している。
【００６４】
さらにまた、上記のようにネジ止めされると、ブラケット導電板６５の上端部６５ｃは、図５中、ベース部９０の右上側に配置されているボス９１の上端面上に載置される。
【００６５】
液晶制御基板１００は、ベース部９０の裏面側に設けられた６つのボス９１によりベース部９０の裏面側に取り付けられる。なお、図６では、ベース部９０に対して液晶制御基板１００が取付けられたときの位置を２点鎖線で図示している。このように、液晶制御基板１００は、ベース部９０の裏面側のほぼ全体の領域を覆う程度の大きさを有している。
【００６６】
液晶制御基板１００がベース部９０のボス９１上に載置されると、各ボス９１のネジ穴９１ａ上に、液晶制御基板１００の穴１００ａが配置される。そして、図９に示すように、この穴１００ａからネジＳを挿入して、ボス９１のネジ穴９１ａにネジ止めする。
【００６７】
液晶制御基板１００がベース部９０に取り付けられると、ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂ上のそれぞれのシリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂと、ヒートシンク６４の平坦面部６４ａとが接触する。すなわち、ヒートシンク６４と、液晶制御基板１００の２つのＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂとは、それぞれシリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂを介して接触する。
【００６８】
図１２は、液晶制御基板１００上の２つのＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂと、ヒートシンク６４との位置関係を示す説明図である。
ここで、本実施形態では、２つのＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂは、厚みが異なっている。このため、図１２に示すように、ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂ上にそれぞれ載置されるシリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂの厚みも異なるようにし、各ＩＣ１０１にシリコンゴム６６が載置された時の全体の厚みがほぼ同一となるように設定している。すなわち、ＩＣ１０１Ａ上にシリコンゴム６６Ａが載置されたときの全体の厚みは、ＩＣ１０１Ｂ上にシリコンゴム６６Ｂが載置されたときの全体の厚みとほぼ等しい。
【００６９】
これにより、１つのヒートシンク６４で、厚みの異なる２つのＩＣ１０１と常時接触させ、各ＩＣ１０１から発せられる熱をヒートシンク６４に伝導させ、放熱することができる。
【００７０】
また、シリコンゴム６６は、熱伝導性を有するので、ＩＣ１０１側の熱をヒートシンク６４側に十分に伝達することができる。さらにまた、シリコンゴム６６は、耐熱性を有するので、ＩＣ１０１上に直接載置しても、ＩＣ１０１の発する熱によって熱変形等を生じたりすることはない。さらに、組立時に、ヒートシンク６４とＩＣ１０１との相対位置関係に多少の誤差が生じても、シリコンゴム６６は、それ自身が有するゴム弾性により多少の弾性変形が可能であるので、ヒートシンク６４とシリコンゴム６６とを確実に接触させることができる。
【００７１】
ここで、従来では、制御基板上に搭載された厚みの異なる複数のＩＣをヒートシンクで放熱する構造を採用する場合には、第１に、少なくとも１つのＩＣのリード（足）を曲げてＩＣの高さ調整を行い、厚みの異なる複数のＩＣに対し、基板表面からＩＣの上面までの高さを一定にして、１つのヒートシンクを複数のＩＣの上面に接触させる方法がある。また、第２に、個々のＩＣごとにヒートシンクを設ける方法がある。さらにまた、第３に、ＩＣとの接触面に段差部を形成したヒートシンクを作製し、厚みの異なる複数のＩＣに対して、段差部によって、全てのＩＣを１つのヒートシンクに接触させる方法がある。
【００７２】
しかし、第１の方法では、制御基板へのＩＣの実装後に、ＩＣの高さ調整が必要になることから、組立てが煩雑になるとともに、十分な精度の確保が困難である。また、第２の方法では、ＩＣの数だけヒートシンクを設けなければならず、コスト高になる。さらにまた、第３の方法では、ヒートシンクを特別な形状に加工しなければならず、ヒートシンクの製造コストが高くなる。
【００７３】
しかし、本実施形態では、特別な製造や組立てを必要とすることなく、厚みの異なるシリコンゴム６６を用いるだけで、厚みの異なる複数のＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂを、１つのヒートシンク６４に、確実に接触させることができる。
【００７４】
図１３は、図１２に対応する他の実施形態を示す正面図である。この実施形態は、表面積が同じで厚みがそれぞれ異なる３つのＩＣ１０１Ｃ〜１０１Ｅを搭載した液晶制御基板１００Ａを示している。このような場合、例えば１種類のシリコンゴム６６Ｃのみを用い、厚みが最も厚いＩＣ１０１Ｃ（図中、左側）には、１つのシリコンゴム６６Ｃを載置する。また、厚みが中程度のＩＣ１０１Ｄ（図中、中央）には、２つのシリコンゴム６６Ｃを重ねて載置する。
【００７５】
さらにまた、厚みが最も薄いＩＣ１０１Ｅ（図中、右側）には、３つのシリコンゴム６６Ｃを重ねて載置する。このようにして、３つのＩＣ１０１Ｃ〜１０１Ｅともに、シリコンゴム６６Ｃを載置したときの厚みがほぼ同一となるように設定する。そして、この上部に１つのヒートシンク６４を接触させれば、３つの全てのＩＣ１０１Ｃ〜１０１Ｅが、シリコンゴム６６Ｃを介してヒートシンク６４と接触できるようになる。よって、上記実施形態と同様に、１つのヒートシンク６４を、全てのＩＣ１０１Ｃ〜１０１Ｅに接触させ、ＩＣ１０１Ｃ〜１０１Ｅから発せられる熱を放熱することができる。
【００７６】
さらにこの実施形態のようにすれば、１種類のシリコンゴム６６ＣのみでＩＣ１０１Ｃ〜１０１Ｅ間の高さ調整を行うことができ、上記実施形態のように、複数種類のシリコンゴム６６Ａ及び６６Ｂを設ける必要がなくなる。
なお、図１２で示した実施形態においても、図１３で示した実施形態を適用することが可能である。例えばＩＣ１０１Ａと１０１Ｂとの表面積が等しく、かつＩＣ１０１Ｂの厚みがＩＣ１０１Ａのほぼ半分であり、さらにシリコンゴム６６ＡとＩＣ１０１Ｂの厚みがほぼ等しいと仮定する。この場合には、ＩＣ１０１Ａ上には１枚のシリコンゴム６６Ａを載置し、ＩＣ１０１Ｂには２枚のシリコンゴム６６Ａを載置すれば、ＩＣ１０１Ａ及び１０１Ｂのヒートシンク６４と接触する上面までの高さを、ほぼ等しくすることができる。
【００７７】
また、液晶制御基板１００がベース部９０に取り付けられたときには、液晶制御基板１００とブラケット導電板６５とが接触するようになる。
上述したように、図５において、ブラケット導電板６５の上端部６５ｃは、ベース部９０の裏面側において右上角部に配置されているボス９１の上面に載置される。さらにこの上に液晶制御基板１００が配置され、ネジ止めされる。図１０では、このときの状態を図示している。
【００７８】
ここで、液晶制御基板１００のブラケット導電板６５の上端部６５ｃとの接触面と反対側の面（図１０中、上面）において、液晶制御基板１００の穴１００ａの周辺領域には、放電部（アース部）１０２が形成されている。
【００７９】
これにより、ブラケット導電板６５の上端部６５ｃ上に液晶制御基板１００が載置され、液晶制御基板１００の穴１００ａからネジＳが挿入されてボス９１のネジ穴９１ａでネジ止めされると、液晶制御基板１００の放電部１０２とネジＳのネジ頭の下面とが接触し、導通される。さらに、ネジＳのネジ軸とブラケット導電板６５の上端部６５ｃとが接触し、電気的に接続される。よって、ブラケット導電板６５と液晶制御基板１００の放電部１０２とが電気的に接続（導通）される。
【００８０】
インバータ基板６２は、上述したように、ノイズ放射防止のために樹脂板６２ｃ及び銅箔６２ｄで覆っているが、ヒートシンク６４とインバータ基板６２とは、近隣に配置されているので、ヒートシンク６４がインバータ基板６２のノイズを拾ってしまうおそれがある。しかし、上述のように、ヒートシンク６４は、ヒートシンクブラケット６３、及びブラケット導電板６５を介して液晶制御基板１００の放電部１０２と導通しているので、ヒートシンク６４がインバータ基板６２のノイズを拾ったとしても、そのノイズを放電部１０２に落とすことができる。
【００８１】
以上のようにして、ベース部９０に、ファン６１、インバータ基板６２、ヒートシンクブラケット６３、ヒートシンク６４、ブラケット導電板６５及び液晶制御基板１００が取り付けられた後は、この各部品が取り付けられたベース部９０を、液晶本体８０を収容した液晶カバー７０と、液晶ケース１１０とで挟み込むようにする。
【００８２】
図１４は、液晶Ａｓｓｙ６０の裏面（背面）側を示す正面図である。図１４に示すように、液晶制御基板１００の裏面側（液晶ケース１１０側）の面には、本実施形態では２つのコネクタ１０３及び１０４が実装されている。したがって、液晶ケース１１０が液晶制御基板１００を覆うように取り付けられた後でも、これら２つのコネクタ１０３及び１０４を外部に露出させ、コネクタ１０３及び１０４と、他のコネクタとの抜き差しを自在に行うことができるようにしておく必要がある。
そこで、本実施形態では、液晶ケース１１０には、これら２つのコネクタ１０３及び１０４を外部に露出させるため、それぞれ開口部１１３及び１１４が形成されている。
【００８３】
先ず、コネクタ１０３の開口部１１３は、図１４中、上側及び下側のほぼ１辺全体にわたり、中側（液晶制御基板１００側）に折り曲げられた折曲部１１３ａを有するものである。また、コネクタ１０４の開口部１１４は、４辺全てにおいて、中側（液晶制御基板１００側）に折り曲げられた折曲部１１４ａを有するものである。なお、図９では、開口部１１３及び１１４の各折曲部１１３ａ及び１１４ａが見えている。
【００８４】
これにより、液晶制御基板１００の裏面側では、液晶ケース１１０が取り付けられると、コネクタ１０３及び１０４とその周囲部のみが外部に露出され、液晶制御基板１００のその他の部分は、液晶ケース１１０により覆われる。したがって、コネクタ１０３及び１０４を露出させるための開口部１１３及び１１４を最小限の大きさとし、開口部１１３及び１１４からゴミや埃等が液晶Ａｓｓｙ６０内部に侵入してしまうことを抑制することができる。
【００８５】
図１５は、液晶カバー７０、ベース部９０及び液晶ケース１１０の組立てにおいて、ネジ止めされた状態を示す矢視断面図であり、図１４中、Ｃ−Ｃ断面を示すものである。
液晶カバー７０、ベース部９０及び液晶ケース１１０の組立てにおいては、先ず、液晶カバー７０がベース部９０に取り付けられる。液晶カバー７０がベース部９０に取り付けられると、図１５に示すように、液晶カバー７０の取付部７３は、ベース部９０の各ボス９５上に載置される。この状態において、液晶ケース１１０がさらに取り付けられ、液晶ケース１１０の取付部１１５が液晶ケース７０の取付部７３上に配置される。すなわち、液晶ケース１１０の取付部１１５と、ベース部９０のボス９５とで、液晶カバー７０の取付部７３が挟み込まれる。
【００８６】
また、図１５に示すように、液晶カバー７０の取付部７３には、ネジ挿入用の穴７３ａが形成されている。さらにまた、液晶ケース１１０の取付部１１５には、ネジ挿入用の穴１１５ａが形成されている。よって、上記の状態では、液晶ケース１１０の取付部１１５の穴１１５ａ、液晶カバー７０の取付部７３の穴７３ａ、及びベース部９０のボス９５のネジ穴９５ａとが重なり合う。そして、液晶ケース１１０の取付部１１５の穴１１５ａからネジＳを挿入し、液晶カバー７０の取付部７３の穴７３ａを通して、ベース部９０のボス部９５のネジ穴９５ａにネジ止めする。このようにして４箇所をネジ止めすることで、液晶カバー７０及び液晶ケース１１０がベース部９０に固定される。
よって、４箇所のネジ止めにより、液晶カバー７０と液晶ケース８０とを、同時にベース部９０にネジ止めすることができる。
【００８７】
上記のように液晶カバー７０及び液晶ケース１１０がベース部９０に固定されたときには、液晶カバー７０の嵌合部７４、及び液晶ケース１１０の嵌合部１１６が、ベース部９０に形成されたボス９６を両側から挟み込むようになり、位置決めされる。
【００８８】
なお、図９では、液晶ケース１１０の空気穴１１２と、ヒートシンク６４との位置関係を示している。図９に示すように、液晶Ａｓｓｙ６０では、ヒートシンク６４の真下に空気穴１１２が配置される。すなわち、ヒートシンク６４と空気穴１１２とが一直線上に配置される。よって、ファン穴１１１と空気穴１１２とが対向して配置されるとともに、その対向空間内にヒートシンク６４が位置することとなる。
【００８９】
続いて、制御装置５０のうち、収容ケース１２０、制御ベース１８０、サブ制御基板１５０、及び制御カバー２１０について説明する。
（収容ケース）
図１６は、収容ケース１２０を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面図を示す。
収容ケース１２０は、正面壁１２０ａ、上壁１２０ｂ、下壁１２０ｃ、左側壁１２０ｄ及び右側壁１２０ｅを備え、内部に液晶Ａｓｓｙ６０を収容可能なように、前面側が開口された略箱形に形成されている。
【００９０】
図１６に示すように、正面壁１２０ａには、開口部１２２及び１２３が形成されている。これらの開口部１２２及び１２３は、液晶Ａｓｓｙ６０が内部に収容されたときに、液晶Ａｓｓｙ６０の背面から露出している、液晶制御基板１００のコネクタ１０３及び１０４をそれぞれ露出させるためのものである。したがって、収容ケース１２０に液晶Ａｓｓｙ６０が収容されたときに、コネクタ１０３及び１０４がそれぞれ開口部１２２及び１２３内に配置されるように形成されている。
【００９１】
また、正面壁１２０ａと下壁１２０ｃにわたって、空気穴１２１が形成されている。図１６（Ｂ）では、空気穴１２１は、正面壁１２０ａに形成された部分のみが図示されているが、この空気穴１２１は、正面壁１２０ａから下壁１２０ｃに連続して形成されており、下壁１２０ｃの長さ（図１６（Ｂ）中、紙面に垂直な方向の長さ）の約２／３程度まで開口されている。
【００９２】
この空気穴１２１のうち正面壁１２０ａに形成された部分は、液晶Ａｓｓｙ６０が内部に収容されたときに、液晶Ａｓｓｙ６０の背面から発せられる熱をできる限り収容ケース１２０の背面側に逃がすためのものである。また空気穴１２１のうち、下壁１２０ｃに形成された部分は、制御装置５０内に空気を取り込むときの吸気口となるものである。
【００９３】
また、図３及び図１６（Ｂ）に示すように、上壁１２０ｂ及び正面壁１２０ａには、両者にまたがるように、複数の長穴から構成された空気穴１２５が形成されている。
さらにまた、図３に示すように、上壁１２０ｂには、略Ｕ形に切り欠いた切欠き開口部１２６が形成されている。この切欠き開口部１２６は、液晶Ａｓｓｙ６０が内部に収容されたとときに、液晶Ａｓｓｙ６０の上面のファン穴１１１を露出させるように形成されており、制御装置５０の排気口となるものである。
【００９４】
左側壁１２０ｄ及び右側壁１２０ｅには、それぞれ２箇所に左側壁１２０ｄ及び右側壁１２０ｅに垂直な壁状の取付部１２４が設けられている。さらに、この取付部１２４には、略Ｕ形に形成されたリブ部１２４ａと、このリブ部１２４ａによって囲まれる領域の略中心位置に形成された穴１２４ｂとを備える。取付部１２４は、制御装置５０をスロットマシン１のフロントマスク部２０に取り付けるためのものである。
【００９５】
また、上壁１２０ｃ及び下壁１２０ｃの内側には、それぞれ２箇所に液晶Ａｓｓｙ取付部１２７が形成されている。液晶Ａｓｓｙ取付部１２７は、図３に示すように、略Ｕ形の領域を有するとともに、その領域においては、図１６（Ｂ）に示すように、高さを一段低くしたものである。また、図３に示すように、上壁１２０ｂ側の液晶Ａｓｓｙ取付部１２７には、穴１２８ａが形成されている。また、下壁１２０ｃ側の液晶Ａｓｓｙ取付部１２７には、図１６（Ｂ）に示すように、正面壁１２０ａから液晶Ａｓｓｙ取付部１２７の領域内にまで延在する長穴１２８ｂが形成されている。
【００９６】
さらにまた、左側壁１２０ｄ及び右側壁１２０ｅの内側には、液晶Ａｓｓｙ６０をガイドするためのガイドリブ１２９が形成されている。さらに、左側壁１２０ｄ及び右側壁１２０ｅの内側であって各ガイドリブ１２９の近傍には、断面が略半小判形をなすボス１３０が設けられている。さらに、このボス１３０には、正面壁１２０ａの裏面側から開口されたネジ穴１３０ａが形成されている。また、正面壁１２０ａの裏面側においては、ボス１３０の領域の周囲を囲むように、略Ｕ形の領域の高さを一段低くした段差部１３１が形成されている。
【００９７】
さらにまた、正面壁１２０ａの裏面側において、４角部には、裏面側に突出するボス１３２が形成されている。このボス１３２の先端部は、その先端部以外の外径より径の小さい嵌合部１３２ａが設けられている。さらに、ボス１３２には、ネジ穴１３２ｂが形成されている。
【００９８】
（制御ベース）
図１７は、制御ベース１８０、サブ制御基板１５０、及び制御カバー２１０を背面側から示す外観斜視図である。また、図１８は、制御ベース１８０及び制御カバー２１０を示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面図を示す。
制御ベース１８０は、板状の正面壁１８０ａと、その外周に形成された外周壁１８０ｂとを備える。
【００９９】
正面壁１８０ａには、２つの開口部１８１及び１８２が形成されている。これらの開口部１８１及び１８２は、収容ケース１２０の開口部１２２及び１２３に対応するものであり、収容ケース１２０の背面に制御ベース１８０が図３に示すように重なり合わせられると、収容ケース１２０の開口部１２２及び１２３とそれぞれ重なり合うように配置されている。
【０１００】
また、正面壁１８０ａの３箇所の角部には、穴１８４が形成されている。この穴１８４は、収容ケース１２０の背面に設けられたボス１３２を貫通可能な大きさの径を有している。
さらにまた、正面壁１８０ａの左右両側外縁近傍には、４つの段差部１８３が形成されている。段差部１８３は、円形状の領域を有するとともに、図３に示すように、収容ケース１２０側においては高さが一段高く、かつ図１７に示すように、サブ制御基板１５０側においては高さが一段低く形成されている。さらに、この段差部１８３の中心部には、図１８（Ｂ）に示すように、穴１８３ａが形成されている。
【０１０１】
制御ベース１８０の外周壁１８０ｂのうち、図１７中、上側には、２箇所にフック部１８７が形成されている。このフック部１８７は、図３、図１７、及び図１８（Ａ）に示すように、上方から見て略凹状体をなすとともに、側面から見て略Ｌ形をなす基体１８７ａを備え、外周壁１８０ｂに連結されている。さらにフック部１８７の先端部には、凸状の爪部１８７ｂが設けられている。フック部１８７は、外周壁１８０ｂとの連結部を支点としてある程度のたわみが可能に形成されている。
また、外周壁１８０ｂにおいて、フック部１８７の内側近傍には、凹状に形成された締結部１８６が設けられている。
【０１０２】
さらに、外周壁１８０ｂのうち、図１７中、下側には、蝶番部１８５が設けられている。蝶番部１８５は、図１８に示すように、略円筒状に形成された軸部１８５ａと、この軸部１８５ａの内側に形成され、２箇所を略長方形状に開口させた開口部１８５ｂとを備える。蝶番部１８５は、制御カバー２１０との連結に用いられるものである。
【０１０３】
なお、正面壁１８０ａには、円筒状のガイド部１８８及び１８９が図１７及び図１８に示すように、所定位置に設けられている。これらのガイド部１８８及び１８９は、サブ制御基板１５０が制御ベース１８０及び制御カバー２１０の内部に収容されたときに、サブ制御基板１５０と所定の間隙を隔ててサブ制御基板１５０の下面に位置し、サブ制御基板１５０が上面から押されたときに、一定以上のたわみを防止するためのものである。特に、ガイド部１８９は、サブ制御基板１５０の制御ＲＯＭ（後述）が実装された部分のほぼ真下に位置するように設けられている。
【０１０４】
（サブ制御基板）
サブ制御基板１５０は、演出を制御する基板であり、サウンドの出力、ランプ類の点灯、液晶Ａｓｓｙ６０による画像表示等の制御を行うものであり、上述したメイン制御基板３０６と同様に、ＣＰＵ、ＲＯＭ、及びＲＡＭ等を備えている。なお、上述のメイン制御基板３０６は、遊技全体を統括制御するものであるが、サブ制御基板１５０は、メイン制御基板３０６の下位に属する基板であり、演出の全体の制御を担当する制御基板である。
サブ制御基板１５０には、図１７に示すように、４角部に取付用の穴１５１が形成されている。
【０１０５】
（制御カバー）
制御カバー２１０は、サブ制御基板１５０の上面側を覆うカバーであり、サブ制御基板１５０側が開口された、略箱形に形成されている。
制御カバー２１０には、上壁２１０ｂと正面壁２１０ａとの双方にわたるように、及び正面壁２１０ａと下壁２１０ｃとの双方にわたるように、複数の長穴から構成された空気穴２１１及び２１２がそれぞれ形成されている。
【０１０６】
また、正面壁２１０ａには、断面が凹状に形成されるとともにサブ制御基板１５０側に凸となったガイド部２１３が形成されている（後述する図１９参照）。このガイド部２１３は、その先端がサブ制御基板１５０に実装される制御ＲＯＭ（図１９中、符号１５２）上に位置するように形成されている。また、正面壁２１０ａには、２箇所に、取付部２１７が設けられている。この取付部２１７は、径の異なる２段の円筒部から構成され、サブ制御基板１５０をネジ止め、固定するときに用いられるものである（図１９参照）。取付部２１７は、その根元部となる背面側が開口されているとともに、先端部（根元部と反対側）には、ネジを挿入するための穴２１７ａ（図１８参照）が形成されている。
【０１０７】
また、図１７及び図１８に示すように、制御カバー２１０の上壁２１０ｂ、右側壁２１０ｅ、下壁２１０ｃ、及び左側壁２１０ｄには、それぞれ凹状に切り欠いた切欠き部２１８、２１９、２２０、及び２２１が形成されている。これらの切欠き部２１８〜２２１は、サブ制御基板１５０のコネクタ類を露出させ、サブ制御基板１５０のコネクタに接続されるハーネスを、制御カバー２１０外に出すためのものである。
【０１０８】
また、制御カバー２１０の下壁２１０ｃには、２箇所に、上述の制御ベース１８０の蝶番部１８５と嵌合する蝶番部２１４が設けられている。蝶番部２１４は、図１８に示すように、一定間隔を隔てて配置されるとともに側面から見て円弧状に形成された２つの支持部２１４ａと、正面から見て２つの支持部２１４ａ間に配置されたリブ状の支持部２１４ｂとから構成されている。これらの支持部２１４ａ及び２１４ｂにより、蝶番部２１４には、側面から見て円筒状の空隙が形成されており、この部分に制御ベース１８０の蝶番部１８５の軸部１８５ａが入り込み可能となっている。
【０１０９】
さらに、上壁２１０ｂには、２つの突起部２１６が設けられている。突起部２１６は、側面から見て略直角三角形状に形成されている。突起部２１６は、制御ベース１８０のフック部１８７に設けられた爪部１８７ｂと係合するためのものである。
また、この突起部２１６の内側近傍であって、制御ベース１８０の締結部１８６に対応する位置、すなわち制御ベース１８０と制御カバー２１０とが嵌合したときに、制御ベース１８０の締結部１８６に重なり合う位置には、締結部１８６と同様の締結部２１５が設けられている。
【０１１０】
次に、制御装置５０の組立てについて説明する。先ず、図３に示すように、液晶Ａｓｓｙ６０が収容ケース１２０内に収容される。液晶Ａｓｓｙ６０の上面及び下面には、ベース部９０に設けられたボス９６が突出している。
そして、液晶Ａｓｓｙ６０を収容ケース１２０内に収容する際には、液晶Ａｓｓｙ６０のボス９６が、収容ケース１２０の上壁１２０ｂ及び下壁１２０ｃにそれぞれ形成された液晶Ａｓｓｙ取付部１２７内に入り込むようにする。
【０１１１】
液晶Ａｓｓｙ６０を収容ケース１２０内に挿入させるようにスライド移動させると、ボス９６が液晶Ａｓｓｙ取付部１２７内に入り込んだ状態で移動され、ボス９６が液晶Ａｓｓｙ取付部１２７の一番奥まで到達した位置で停止する。この位置が、液晶Ａｓｓｙ６０の収容ケース１２０内での取付位置となる。また、液晶Ａｓｓｙ６０の左右両側面は、収容ケース１２０の左側壁１２０ｄ及び右側壁１２０ｅにそれぞれ設けられたガイドリブ１２９により支持される。
【０１１２】
よって、液晶Ａｓｓｙ６０を収容ケース１２０に取り付けるための位置決めを行うときには、ボス９６が液晶Ａｓｓｙ取付部１２７内に入り込むようにするとともに、液晶Ａｓｓｙ６０を収容ケース１２０内に押し込むようにスライド移動させるだけで良いので、液晶Ａｓｓｙ６０の収容ケース１２０への位置決めを容易に行うことができる。
【０１１３】
さらに、ボス９６が液晶Ａｓｓｙ取付部１２７の一番奥まで到達すると、液晶Ａｓｓｙ取付部１２７に形成された穴１２８ａ及び長穴１２８ｂと、ボス９６に形成されたネジ穴９６ａとが重なり合う。よって、４箇所ともに、穴１２８ａ及び長穴１２８ｂからネジを挿入し、ネジ穴９６ａにネジ止めすれば、液晶Ａｓｓｙ６０は、収容ケース１２０に固定される。
【０１１４】
液晶Ａｓｓｙ６０が収容ケース１２０に収容されたときには、図３に示すように、液晶Ａｓｓｙ６０のファン穴１１１は、収容ケース１２０の切欠き開口部１２６によって外部に露出する。また、液晶Ａｓｓｙ６０の下面側の空気穴１１２は、収容ケース１２０の空気穴１２１によって露出する。
さらにまた、液晶Ａｓｓｙ６０の前端の一部は、収容ケース１２０から突出した状態となり、液晶Ａｓｓｙ６０に設けられた空気穴７１ａは、収容ケース１２０外に露出する。
【０１１５】
さらに、図１４で示した液晶Ａｓｓｙ６０のコネクタ１０３及び１０４は、それぞれ収容ケース１２０の開口部１２２及び１２３により、収容ケース１２０の背面側から露出する。
【０１１６】
さらに、図３に示す方向で、収容ケース１２０の背面に制御ベース１８０が取り付けられる（現時点では、サブ制御基板１５０及び制御カバー２１０は、未だ取り付けられていない）。
収容ケース１２０の背面に制御ベース１８０が重なり合わせられると、収容ケース１２０の背面に設けられている４つのボス１３２のうち、３つのボス１３２は、制御ベース１８０の３つの穴１８４を貫通する。また、他の１つのボス１３２は、制御ベース１８０の開口部１８１を貫通する。さらに、収容ケース１２０側の高さが一段低く形成された段差部１３１に、制御ベース１８０側の高さが一段高く形成された段差部１８３が入り込む。
【０１１７】
以上により、制御ベース１８０は、収容ケース１２０に対して位置決めされる。また、収容ケース１２０の開口部１２２と制御ベース１８０の開口部１８１、及び収容ケース１２０の開口部１２３と制御ベース１８０の開口部１８２が重なり合う。よって、液晶Ａｓｓｙ６０のコネクタ１０３及び１０４が制御ベース１８０の裏面側から露出する。
【０１１８】
そして、制御ベース１８０の段差部１８３に形成された穴１８３ａからネジ（図示せず）を挿入し、収容ケース１２０のボス１３０に形成されたネジ穴１３０ａにネジ止めすれば、制御ベース１８０が収容ケース１２０にネジ止めされる。
次に、制御ベース１８０の裏面側から、サブ制御基板１５０が図１７に示す方向で取り付けられる。収容ケース１２０に取り付けられた制御ベース１８０上にサブ制御基板１５０が載置されると、制御ベース１８０から突出した、収容ケース１２０の４つのボス１３２と、サブ制御基板１５０に形成された穴１５１とが重なり合う。
【０１１９】
ここで、ボス１３２の嵌合部１３２ａは、穴１５１を貫通するが、ボス１３２の嵌合部１３２ａ以外の部分は穴１５１を貫通しない。これにより、サブ制御基板１５０は、ボス１３２及び嵌合部１３２ａによって支持され、位置決めされる。そして、図１７中、サブ制御基板１５０の下側の２箇所の穴１５１からネジを挿入し、ボス１３２に形成されたネジ穴１３２ｂによってネジ止めすれば、サブ制御基板１５０が、収容ケース１２０に固定される。
【０１２０】
次いで、図１７に示す方向で、制御カバー２１０が取り付けられる。この取付けは、制御ベース１８０の蝶番部１８５と制御カバー２１０の蝶番部２１４とを嵌合させることにより行う。図１８において、制御ベース１８０の蝶番部１８５の開口部１８５ｂに、制御カバー２１０の蝶番部２１０の支持部２１４ａを挿入する。そして、蝶番部１８５の軸部１８５ａが、蝶番部２１０の支持部２１４ａ及び２１４ｂにより回転可能に支持されるように嵌合させる。
これにより、制御カバー２１０は、蝶番部２１４を支点として、制御ベース１８０に対して回転可能に支持される。
【０１２１】
図１９は、制御装置５０全体の側面の断面図である。制御カバー２１０を制御ベース１８０に対して取り付けた後、制御ベース１８０に対して制御カバー２１０を回動させ、図１９に示すように、制御カバー２１０を制御ベース１８０に重なり合うようにする。これにより、制御ベース１８０のフック部１８７に設けられた爪部１８７ｂが制御カバー２１０の突起部２１６に当接するが、さらに制御カバー２１０を回動させると、フック部１８７がたわみ、フック部１８７の爪部１８７ｂが突起部２１６を乗り越え、図１９に示すように、爪部１８７ｂが突起部２１６の後方に配置される。これにより、フック部１８７と突起部２１６とが係合する。
【０１２２】
この状態において、制御カバー２１０の２つの取付部２１７は、サブ制御基板１５０の上側の２つの穴１５１（図１９では図示せず）、及び収容ケース１２０のボス１３２上に位置する。そして、取付部２１７からネジを挿入し、取付部２１７の穴２１７ａ及びサブ制御基板１５０の穴１５１を貫通させて、収容ケース１２０のボス１３２のネジ穴１３２ａにネジ止めする。
これにより、制御カバー２１０、サブ制御基板１５０及び収容ケース１２０が一体で固定される。
【０１２３】
なお、この状態では、図３に示すように、制御ベース１８０の締結部１８６と、制御カバー２１０の締結部２１５とが隣接するように配置されるので、これらの双方に締結バンド等を通して、両者を締結することも可能である。これにより制御ベース１８０、制御カバー２１０を開放して制御ＲＯＭ１５２を正規品以外のものに取り替えることを困難にすることができる。
【０１２４】
また、上述のように制御カバー２１０が固定されると、図１９に示すように、制御カバー２１０に設けられたガイド部２１３は、サブ制御基板１５０上に実装された制御ＲＯＭ１５２に近接する。これにより、例えば制御カバー２１０に形成された切欠き部２１８、２１９、２２０、及び２２１等から棒等を挿入し、制御ＲＯＭ１５２を抜こうとしても、制御カバー２１０が取り付けられた状態では、制御ＲＯＭ１５２を抜くことができない。したがって、制御カバー２１０の不正な開放を防止しておけば、制御ＲＯＭ１５２が正規品以外のものに取り替えられてしまうことを防止することができる。
【０１２５】
以上のようにして、図１９に示す制御装置５０が形成される。図１９において、液晶Ａｓｓｙ６０に取り付けられたファン６１は、下方から空気を制御装置５０内部に流入させ、上方から制御装置５０内部の空気を流出させるように回転される。これにより、制御装置５０全体としては、収容ケース１２０の空気穴１２１及び液晶Ａｓｓｙ６０の空気穴１１２から空気が入り込む（２点鎖線の矢印Ｘ）。
【０１２６】
制御装置５０内に送られた空気は、液晶Ａｓｓｙ６０内の液晶制御基板１００のＩＣ１０１及びヒートシンク６４が配置されている部分を通り、ファン６１、及び液晶Ａｓｓｙ６０のファン穴１１１（及び収容ケース１２０の切欠き開口部１２６）を通り、外部に排出される（２点鎖線の矢印Ｙ）。
【０１２７】
このように、空気の通り道に液晶制御基板１００のＩＣ１０１及びヒートシンク６４が配置されるとともに、制御装置５０の吸気口となる空気穴１２１及び１１２と、排気口となるファン穴１１１（及び切欠き開口部１２６）が一直線上に位置するので、空気がスムーズに流れるようにすることができ、ＩＣ１０１、及びヒートシンク６４の熱を効率良く放熱することができる。特に、制御装置５０内部において、高温となった空気は上側（ファン６１側）に溜まるので、排気側（ファン穴１１１）を上方に設けたことにより、放熱効果をより高めることができる。
【０１２８】
また、制御装置５０内において、液晶制御基板１００をほぼ垂直に立てた状態に配置したことにより、空気の流れ方向に対して液晶制御基板１００の面がほぼ平行となるので、液晶制御基板１００の存在によって空気の流れが妨げられることはない。
【０１２９】
なお、図１９において、（１）紙面に対して垂直な方向に空気が流れるようにした場合、（２）液晶制御基板１００に対してヒートシンク６４を立たせた場合（図１９において、ヒートシンク６４を９０度回転させた場合）、又は（３）ヒートシンク６４の放熱用フィン６４ｂの放熱壁の並設方向を、本実施形態の方向に対して垂直な方向とした場合には、ヒートシンク６４によって空気の流れが妨げられてしまう。しかし、本実施形態のように、液晶制御基板１００の面に対してヒートシンク６４の平坦面部６４ａをほぼ平行に配置するとともに、図１９中、下方から上方に向けて空気が流れるようにすれば、その空気の流れの途中にヒートシンク６４が存在しても、空気は、ヒートシンク６４の放熱用フィン６４ｂの放熱壁間を通り抜けることができる。よって、空気の流れはヒートシンク６４によって妨げられることはない。
【０１３０】
さらにまた、液晶制御基板１００のＩＣ１０１と、液晶本体８０とは、ともに発熱を伴うものであるが、両者は、適宜の距離だけ離れて配置されるので、放熱効果をさらに高めることができる。
すなわち、液晶制御基板１００と液晶本体８０とが極めて近い位置に配置されていると、空気の流れが悪くなる。しかし、本実施形態のように配置すれば、空気の流れが妨げられないようにすることができる。
【０１３１】
さらに、制御装置５０内における空気の通り道（吸気口である空気穴１２１及び１１２と、排気口であるファン穴１１１との対向空間）の近傍に液晶本体８０が位置するので、空気の流れによって、ヒートシンク６４のみならず、液晶本体８０も冷却することができる。すなわち、液晶本体８０は発熱を伴うものであるので、液晶本体８０の背面から発せられる熱により、ベース部９０内部の空気の温度を上昇させる原因になるが、液晶本体８０の背面から出た熱は、ベース部９０の開口部９０ｃを通り抜けて空気の通り道まで出てくるので、上記のように空気が流れることで、液晶本体８０の背面から発せられる熱についても、十分に放熱を行うことができる。
【０１３２】
また、本実施形態では、液晶本体８０は、液晶カバー７０内に収容されているが、液晶カバー７０のカバー本体７１の上壁７１Ａ及び下壁７１Ｂには、上述したように空気穴７１ａが形成されているので、液晶本体８０の前面のみならず、上側側面及び下側側面からも十分に放熱することができる。さらに、上述したようにベース部９０には複数の開口部９０ｃが形成されているので、液晶本体８０とベース部９０との間に熱がこもらないようにし、十分に放熱することができる。
【０１３３】
次に、制御装置５０に連結されるダクト２４０について説明する。
（ダクト）
図３では、本実施形態のダクト２４０を、本体部２５０と蓋部２６０とに分解して図示している。
本体部２５０のうち、上端部に設けられた取付部２５１は、筐体１０の基体部３０の天面３０ａにダクト２４０を取り付けるためのものであり、図３に示すように、上面から見て略凹状に形成された板状体である。この取付部２５１の２箇所には、基体部３０に取り付けるための穴２５１ａが形成されている。
筒部２５２は、図３中、蓋部２６０が取り付けられる側が開口され、横断面が略Ｕ形に形成されるとともに、上下方向において後方から前方に斜行して形成されている。
【０１３４】
また、連結部２５３は、ダクト２４０の下端部に設けられ、ダクト２４０と制御装置５０との連結部分となるものである。連結部２５３は、連結部２５３の高さ方向において２段に形成された嵌合用リブ２５３ａと、この２段の嵌合用リブ２５３ａ間に形成された溝部２５３ｂとを備える。
また、筒部２５２と連結部２５３との間には、ネジ穴２５４ａを有する筒状のネジ部２５４が設けられている。
【０１３５】
また、蓋部２６０は、本体部２５０の後側を覆うものであり、所定位置が折り曲がった板状体からなる。また、蓋部２６０には、本体部２５０に蓋部２６０を取り付けるための穴２６１が２箇所に形成されている。
本体部２５０に蓋部２６０を取り付けるには、図３に示す方向で、本体部２５０の後方に蓋部２６０を取り付ければ良い。蓋部２６０を本体部２５０に合わせると、本体部２５０のネジ部２５４のネジ穴２５４ａと、蓋部２６０の穴２６１とが重なり合う。そして、穴２６１からネジを挿入し、ネジ部２５４のネジ穴２５４ａによりネジ止めすれば、蓋部２６０が本体部２５０に取り付けられる。
【０１３６】
これにより、ダクト２４０は、下面及び上面が開口された形状をなす。なお、下面側の開口形状は、連結部２５３と蓋部２６０の下端とにより構成される、略半小判形となる。また、上面側の開口形状は、取付部２５１と蓋部２６０の上端とにより構成される、略正方形状となる。
【０１３７】
図２０は、制御装置５０とダクト２４０とが連結した状態を示す側面の断面図である。図２０では、ダクト２４０の本体部２５０に蓋部２６０がネジＳにより取り付けられた状態を示している。
【０１３８】
制御装置５０は、図２に示したように、フロントマスク部２０の裏面側に取り付けられる。図２０では、制御装置５０がフロントマスク部２０の裏面に取り付けられた状態を側面図で示している。図２０に示すように、フロントマスク部２０の裏面において、制御装置５０が取り付けられる位置には、円筒状のボス２４が４箇所に形成されている。このボス２４には、図示しないがネジ穴が形成されている。
【０１３９】
そして、フロントマスク部２０の開口部２２から、制御装置５０の液晶Ａｓｓｙ６０の前面が露出するように制御装置５０をフロントマスク部２０の裏面側に配置すると、収容ケース１２０の取付部１２４の略Ｕ形に形成されたリブ部１２４ａ内に、ボス２４が入り込む。したがって、取付部１２４の後側（図２０中、右側）から取付部１２４の穴１２４ｂにネジ（図示せず）を挿入し、ボス２４のネジ穴にネジ止めすれば、制御装置５０がフロントマスク部２０に固定される。
【０１４０】
一方、基体部３０の天面３０ａには、上述したように開口部３３が形成されており、この開口部３３を、ダクト２４０の上面（取付部２５１と蓋部２６０の上端部とにより構成される、略正方形状の開口部分）で覆うように、ダクト２４０が取り付けられる。なお、基体部３０のダクト２４０を取り付ける部分には、ネジ穴（図示せず）が形成されており、このネジ穴とダクト２４０の取付部２５１の穴２５１ａとが重なり合うようにする。そして、図２０に示すように、取付部２５１の穴２５１ａからネジＳを挿入し、基体部３０側のネジ穴にネジ止めすれば、ダクト２４０が基体部３０に取り付けられる。
【０１４１】
以上より、制御装置５０は、筐体１０のフロントマスク部２０側に取り付けられ、ダクト２４０は、筐体１０のうち、基体部３０側に取り付けられる。したがって、フロントマスク部２０を開放したときには、制御装置５０とダクト２４０とは分離している。しかし、フロントマスク部２０を閉じると、制御装置５０とダクト２４０とが連結される。
【０１４２】
フロントマスク部２０を閉じる方向に移動すると、制御装置５０は、ダクト２４０に近づいていく。そして、フロントマスク部２０が最終的に閉じられる位置の近傍までくると、連結部２５３の２段の嵌合用リブ２５３ａによって、収容ケース１２０の上壁１２０ｂに形成された切欠き開口部１２６の縁部１２６ａ（図３参照）が挟み込まれるとともに、この縁部１２６ａが連結部２５３の溝２５３ｂ内に入り込む。図２０の詳細図では、このときの状態を図示している。以上より、ダクト２４０の嵌合用リブ２５３ａを設けたことで、ダクト２４０と制御装置５０（収容ケース１２０）とを、スムーズに連結することができる。なお、連結後は、図２０に示すように、連結部２５３の２段の嵌合用リブ２５３ａのうち、上段の嵌合用リブ２５３ａのみが、収容ケース１２０の上壁１２０ｂ上に位置する。
【０１４３】
これにより、制御装置５０とダクト２４０とが連結されるとともに、制御装置５０の排気口であるファン穴１１１と、筐体１０に形成されたスロットマシン１の排気口となる開口部３３とがダクト２４０によって連通される。
また、フロントマスク部２０を開放すれば、制御装置５０とダクト２４０との連結が解除され、再度、両者が分離される。
【０１４４】
図２０では、ダクト２４０が設けられた制御装置５０の空気の流れを図示している。上述したように、制御装置５０は、下面側（吸気口である空気穴１２１及び１１２）から空気を取り込み（図２０中、２点鎖線の矢印Ｘ）、上面側（排気口であるファン穴１１１）から空気を放出するが、ファン穴１１１から制御装置５０外に放出された空気は、筐体１０内に拡散されるのではなく、ダクト２４０内に送られる。そして、ダクト２４０を通って、筐体１０の基体部３０の開口部３３から、スロットマシン１の筐体１０外に放出される（図２０中、２点鎖線の矢印Ｙ）。
【０１４５】
ここで、ダクト２４０が設けられていない場合には、制御装置５０のファン穴１１１から制御装置５０外に放出された熱気は、筐体１０内に放出されるので、筐体１０内の温度がスロットマシン１の稼働に伴い次第に上昇する。このため、制御装置５０内に取り込まれる空気の温度が次第に高くなるので、制御装置５０の冷却効率が次第に劣ることになる。
【０１４６】
しかし、本実施形態のように、制御装置５０外に放出された熱気は、筐体１０内に溜まることなくダクト２４０を介して筐体１０外に放出されるので、制御装置５０内に高温の空気が取り込まれることがなくなる。よって、スロットマシン１の稼働時間に左右されずに、制御装置５０の冷却効果を常に一定に維持することができる。また、筐体１０内の空気は、制御装置５０の放熱に伴って筐体１０外に放出されるので、筐体１０内の換気も同時に行うことができるようになる。
【０１４７】
なお、図２０では、基体部３０の開口部３３に、下方から上方に向かって空気を送るファン（排気装置）３４を設けた例を２点鎖線にて図示している。高温の空気は、大気中において上方に送られるので、開口部３３には、特に何も設けなくてもダクト２４０から熱気を放出することができる。しかし、図２０に示すように、基体部３０側にファン３４を設けてもよい。制御装置５０に設けられているファン６１は、その大きさ等に一定の限界があるが、基体部３０に設けるファン３４については、そのような制限をあまり受けないので、ファン６１より大型で、排気能力の大きい（ハイパワーの）ものを用いることも可能となる。さらに、ファン３４、ファン６１を同時に設ければ、より効率の良い冷却効果を期待できる。
【０１４８】
図２１は、島２に並設されたスロットマシン１の例を示す正面図である。図２１では、メダル貸し機３を挟んでスロットマシン１が並設されている状態を図示している。また、図２０では、スロットマシン１が島２に配置された場合における、スロットマシン１の上部に位置する島２の一部を２点鎖線で示している。スロットマシン１が島２に設置されたときには、スロットマシン１の上面において、島２は、開口部３３より手前側（遊技者側；図２０中、左側）に位置する。これにより、開口部３３は、遊技者側から触れることはできないように構成されている。また、開口部３３から放出される熱気は、遊技者に向かって放出されることはないように構成されている。
【０１４９】
スロットマシン１が島２に設置された場合には、スロットマシン１の開口部３３から放出された熱気は、島２の内部空間に放出されるが、島２の内部空間は、スロットマシン１の内部空間と比較して極めて大きいので、島２の内部空間全体が高温になることはほとんどない。
【０１５０】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態について説明する。第２実施形態では、第１実施形態と共通する点については説明を省略し、主として第１実施形態と異なる点について説明する。なお、以下の第２実施形態において、第１実施形態と共通するものについては、第１実施形態で示した符号に「’」を付した符号を付けている。
第１実施形態では、制御装置５０とダクト２４０とは分離しており、フロントマスク部２０が閉じられたときに両者が連結される構造とした。これに対し、第２実施形態では、制御装置５０’とダクト２４０’とは、予め連結されている。その他の点は、第１実施形態と同様である。
【０１５１】
図２２は、第２実施形態における制御装置５０’とダクト２４０’とを示す平面図であり、基体部３０’からフロントマスク部２０が開放された状態を示している。また、図２３は、第２実施形態のダクト２４０’を詳細に示す斜視図である。
【０１５２】
図２３において、ダクト２４０’は、その下端部に、制御装置５０’に取り付けるための取付部２４１を有し、上端部には、基体部３０’と係合するための係合部２４２を有する。また、第２実施形態のダクト２４０’は、第１実施形態のダクト２４０と異なり、蓋部２６０に相当するものは設けられておらず、例えば成形によって一体形成されている。ただし、第１実施形態と同様に、ダクト２４０’を、基体部と蓋部とに分けて形成しても良い。
【０１５３】
取付部２４１及び係合部２４２は、ともに略環状体をなしている。また、取付部２４１の２箇所の外縁には、制御装置５０’に取り付けるための穴２４１ａを有する。そして、取付部２４１と係合部２４２とは、斜行した筒状部２４３により連結されている。
一方、制御装置５０’の天面には、ダクト２４０’をネジ止めするためのネジ穴（図示せず）が形成されており、ダクト２４０’は、ネジ穴２４１ａから挿入したネジＳを制御装置５０’のネジ穴にネジ止めすることにより、制御装置５０’に取り付けられている（図２２参照）。
【０１５４】
また、図２２に示すように、基体部３０’の天面３０ａには、略Ｕ形に前方側から切り欠いた切欠き開口部３３Ａが形成されている。この切欠き開口部３３Ａは、第１実施形態の開口部３３に相当するものであり、筐体１０の排気口となるものである。
【０１５５】
第２実施形態では、フロントマスク部２０を閉じると、基体部３０’の切欠き開口部３３Ａ内の開口領域内に、ダクト２４０’の上端部の係合部２４２が入り込む。また、係合部２４２が切欠き開口部３３Ａ内に入り込んだときには、基体部３０’の天面３０ａの上端面と、ダクト２４０’の係合部２４２の上端面とが略一致する高さに設定されている。
【０１５６】
以上の構成により、制御装置５０’にダクト２４０’を予め取り付けておくことが可能となる。そして、このように構成した場合でも、フロントマスク部２０の開閉によって、ダクト２４０’の係合部２４２と基体部３０’の切欠き開口部３３Ａとの係合及びその解除を、スムーズに行うことができる。このような第２実施形態においても、第１実施形態と同様の放熱効果が得られる。
【０１５７】
なお、図２２に示すように、切欠き開口部３３Ａを露出させないようにするため、基体部３０’の天面３０ａにおいて、切欠き開口部３３Ａが形成された領域を覆うように、多数の孔を有する板３５を取付けても良い。このようにすれば、ダクト２４０’からの排気を妨げることなく、切欠き開口部３３Ａ、あるいはダクト２４０’の開口面がスロットマシン１の筐体１０の外部に露出しないようにすることができる。
【０１５８】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上述した実施形態に限定されることなく、例えば以下のような種々の変形が可能である。
（１）本実施形態の制御装置５０、５０’は、箱形遊技機の１つとしてスロットマシン１に適用した例を示したが、スロットマシン１に限らず、アレンジボール、雀球遊技機等の箱形に形成された種々の遊技機に広く適用することができる。
【０１５９】
（２）第１実施形態のダクト２４０は、本体部２５０と蓋部２６０とを別々に形成したが、これに限らず、両者を一体で形成したものでも良い。また、第１及び第２実施形態では、制御装置５０又は５０’とダクト２４０又は２４０’とを別々に形成したが、これに限らず、例えば制御装置５０又は５０’の収容ケース１２０にダクトを一体形成しても良い。
【０１６０】
（３）第２実施形態では、基体部３０’の切欠き開口部３３Ａ上に、第１実施形態で示したファン３４に相当するものを設けていない。しかし、第２実施形態においても第１実施形態と同様に、切欠き開口部３３Ａにファン３４を設け、強制的に排気を行うようにしても良い。
【０１６１】
（４）第２実施形態において、切欠き開口部３３Ａを覆う板３５は、第１実施形態で示した板３２（図２）と同様に磁性材料から形成し、磁化させた状態で使用することにより、例えば金属粉等を板３５に吸着させるようにしても良い。また、第１実施形態では言及していないが、基体部３０の開口部３３に、ファン３４を設けるか否かにかかわらず、第２実施形態と同様に開口部３３を覆う板３５を設け、粉塵等の対策を施しても良い。
【０１６２】
（５）液晶Ａｓｓｙ６０の空気穴１１２は、実施形態では特に防塵対策を施していないが、例えば空気穴１１２が形成された領域に、網（ネット）を取り付けても良い。なお、このことはファン穴１１１についても同様である。通常、電源ＯＮ時はファン６１が回転し、ファン６１から外部に空気を流出させているので、ファン穴１１１から埃等が侵入することはほどんとない。しかし、電源ＯＦＦ時には、ファン６１の回転が停止する。そして、ファン穴１１１は、液晶Ａｓｓｙ６０の上側外面に位置するので、このファン穴１１１から埃等が入り込んでしまうことも考えられる。したがって、このファン穴１１１に対して防塵網を設けておけば、防塵効果をさらに高めることができる。
【０１６３】
【発明の効果】
本発明によれば、制御装置から放出された熱気は、ダクトを介して筐体外に放出されるので、筐体内の温度上昇を抑制することができる。これにより、制御装置には高温の空気が取り込まれることがなくなるので、箱形遊技機の稼働時間に左右されずに、制御装置の冷却効果を常に一定に維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明による箱形遊技機の一実施形態であるスロットマシン全体を示す前面の正面図である。
【図２】
図１のフロントマスク部を開放し、筐体の内部が見えるように図示した正面図である。
【図３】
制御装置を一部分解して示すとともに、ダクト（一部分解したもの）を併せて示す外観斜視図である。
【図４】
液晶Ａｓｓｙを分解して示す外観斜視図である。
【図５】
液晶Ａｓｓｙのベース部、及びその後方に位置する部品を示す分解斜視図である。
【図６】
ベース部を後方から見た正面図であって、ベース部に関連する部品を併せて示す図である。
【図７】
ベース部へのファンの取付けを説明する正面図（一部断面図）である。
【図８】
（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれファンの取付けにおいて防振対策を施した例を示すものである。
【図９】
図６中、Ａ−Ａ断面を示す矢視断面図である。
【図１０】
図６中、Ｂ−Ｂ断面を示す矢視断面図である。
【図１１】
ヒートシンクブラケットをブラケット取付部に嵌合させる方法を説明する正面の断面図である。
【図１２】
液晶制御基板上の２つのＩＣと、ヒートシンクとの位置関係を示す説明図である。
【図１３】
図１２に対応する他の実施形態を示す正面図である。
【図１４】
液晶Ａｓｓｙ（液晶ケース）の裏面側を示す正面図である。
【図１５】
液晶カバー、ベース部及び液晶ケースの組立てにおいて、ネジ止めされた状態を示す矢視断面図であり、図１４中、Ｃ−Ｃ断面を示すものである。
【図１６】
収容ケースを示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面図を示す。
【図１７】
制御ベース、サブ制御基板、及び制御カバーを背面側から示す外観斜視図である。
【図１８】
制御ベース及び制御カバーを示す図であり、（Ａ）は側面図、（Ｂ）は正面図を示す。
【図１９】
制御装置全体の側面の断面図である。
【図２０】
制御装置及びダクトがそれぞれ筐体内に取り付けられるとともに、制御装置とダクトとが連結した状態を示す側面の断面図である。
【図２１】
島に並設されたスロットマシンの例を示す正面図である。
【図２２】
第２実施形態における制御装置とダクトとを示す平面図であり、基体部からフロントマスク部が開放された状態を示している。
【図２３】
第２実施形態のダクトを詳細に示す斜視図である。
【図２４】
従来の遊技機の制御装置における放熱構造の第４例を説明する概略斜視図である。
【符号の説明】
１  スロットマシン（箱形遊技機）
２  島
３  メダル貸し機
１０  筐体
２０  フロントマスク部
２１  表示窓
２２、２３  開口部
２４  ボス
３０、３０’  基体部（３０ａ  天面、３０ｂ  背面）
３１  空気穴
３２  板
３３  開口部
３３Ａ  切欠き開口部
３４  ファン
３５  板
５０、５０’  制御装置
６０  液晶アッセンブリ（液晶Ａｓｓｙ）
６１  ファン（排気装置）
６１ａ  穴
６１ｂ  防振ゴム
６１ｃ  ゴムワッシャ
６２  インバータ基板
６２ａ  基板部
６２ｂ  インバータ
６２ｃ  樹脂板
６２ｄ  銅箔
６２ｅ  穴
６３  ヒートシンクブラケット
６３ａ  延在部
６３ｂ  折曲部
６３ｃ、６３ｄ  穴
６４  ヒートシンク
６４ａ  平坦面部
６４ｂ  放熱用フィン
６４ｃ  ネジ穴
６５  ブラケット導電板
６５ａ、６５ｂ  穴
６５ｃ  上端部
６６（６６Ａ、６６Ｂ、６６Ｃ）  シリコンゴム
７０  液晶カバー
７１  カバー本体
７１Ａ  上壁
７１Ｂ  下壁
７１ａ  空気穴
７２  保護カバー
７３  取付部
７３ａ  穴
７４  嵌合部
８０  液晶本体（電子機器）
９０  ベース部（９０ａ  正面壁、９０ｂ  側壁）
９０ｃ  開口部
９０ｄ  ネジ穴
９１  ボス
９１ａ  ネジ穴
９２  ボス
９２ａ  ネジ穴
９２ｂ  嵌合部
９３  ボス
９３ａ  ネジ穴
９４  ブラケット取付部
９４ａ  ガイドリブ
９４ｂ  スライドガイド
９４ｃ  開口部
９５  ボス
９５ａ  ネジ穴
９６  ボス部
９６ａ  ネジ穴
１００、１００Ａ  液晶制御基板
１００ａ  穴
１０１（１０１Ａ、１０１Ｂ、１０１Ｃ、１０１Ｄ、１０１Ｅ）  ＩＣ（電子機器）
１０２  放電部
１０３、１０４  コネクタ
１１０  液晶ケース
１１０ａ  上壁
１１０ｂ  下壁
１１１  ファン穴（排気口）
１１２  空気穴
１１３  開口部
１１３ａ  折曲部
１１４  開口部
１１４ａ  折曲部
１１５  取付部
１１５ａ  穴
１１６  嵌合部
１２０  収容ケース（１２０ａ  正面壁、１２０ｂ  上壁、１２０ｃ  下壁、１２０ｄ  左側壁、１２０ｅ  右側壁）
１２１  空気穴
１２２、１２３  開口部
１２４  取付部
１２４ａ  リブ部
１２４ｂ  穴
１２５  空気穴
１２６  切欠き開口部（排気口）
１２６ａ  縁部
１２７  液晶Ａｓｓｙ取付部
１２８ａ  穴
１２８ｂ  長穴
１２９  ガイドリブ
１３０  ボス
１３０ａ  ネジ穴
１３１  段差部
１３２  ボス
１３２ａ  嵌合部
１３２ｂ  ネジ穴
１５０  サブ制御基板
１５１  穴
１８０  制御ベース（１８０ａ  正面壁、１８０ｂ  外周壁）
１８１、１８２  開口部
１８３  段差部
１８３ａ  穴
１８４  穴
１８５  蝶番部
１８５ａ  軸部
１８５ｂ  開口部
１８６  締結部
１８７  フック部
１８７ａ  基体
１８７ｂ  爪部
１８８、１８９  ガイド部
２１０  制御カバー（２１０ａ  正面壁、２１０ｂ  上壁、２１０ｃ  下壁、２１０ｄ  左側壁、２１０ｅ  右側壁）
２１１、２１２  空気穴
２１３  ガイド部
２１４  蝶番部
２１４ａ、２１４ｂ  支持部
２１５  締結部
２１６  突起部
２１７  取付部
２１７ａ  穴
２１８、２１９、２２０、２２１  切欠き部
２４０、２４０’  ダクト
２４１  取付部
２４１ａ  穴
２４２  係合部
２４３  筒状部
２５０  本体部
２５１  取付部
２５１ａ  穴
２５２  筒部
２５３  連結部
２５３ａ  嵌合用リブ
２５３ｂ  溝部
２５４  ネジ部
２５４ａ  ネジ穴
２６０  蓋部
２６１  穴
３０１  スタートスイッチ
３０２  ストップスイッチ
３０３  メダル投入口
３０４  メダル受け皿
３０５  リールユニット
３０５ａ  リール
３０６  メイン制御基板
３０７  ケース
３０８  メダル払出し装置
３０９  電源ユニット
３１０  スピーカ
Ｈ  ハーネス
Ｓ  ネジ