(57)【要約】  本発明は、電極の配線抵抗による印加電圧のムラに起因する輝度ムラを低減すると共に、外部からの水分・酸素の浸入に対する封止性能の向上を果たした、特に照明等に用いる大面積発光の有機ＥＬパネルを提供する。本発明の有機ＥＬパネルは、基板上に、第１の電極、１層以上の有機薄膜、第２の電極を、この順序で有する有機ＥＬ素子と、これを覆う封止部材とを有する有機ＥＬパネルであって、第１の電極から引き出された少なくとも２つの第１の領域に第１の接合端子を有し、また、第２の電極から引き出された少なくとも２つの第１の領域と重ならない第２の領域に、第２の接合端子を有し、前記第１の接合端子、および前記第２の接合端子はそれぞれが電気的に接続されており、かつ、前記第１の接合端子と、前記第２の接合端子とは、前記封止部材を前記有機ＥＬ素子に接着する機能を兼ねていることを特徴とする。
2008062645.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、第１の電極、１層以上の有機薄膜、第２の電極を、この順序で有する有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を覆う封止部材と、を有する有機エレクトロルミネッセンスパネルにおいて、
前記第１の電極から引き出された少なくとも２つの第１の領域に、第１の接合端子をそれぞれ有し、前記第１の接合端子はそれぞれが電気的に接続されており、
前記第２の電極から引き出された少なくとも２つの前記第１の領域と重ならない第２の領域に、第２の接合端子をそれぞれ有し、前記第２の接合端子はそれぞれが電気的に接続されており、
前記第１の接合端子と、前記第２の接合端子とは、前記封止部材を前記有機エレクトロルミネッセンス素子に接着する機能を兼ねていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項２】
前記第１の領域及び前記第２の領域のそれぞれの接合端子と、前記封止部材との接合は半田もしくは熔着により行われることを特徴とする請求の範囲第１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項３】
前記封止部材の、前記第１の接合端子に接合する部分及び前記第２の接合端子に接合する部分以外の辺縁部において、封止部材と前記基板とを樹脂を用いて接着することを特徴とする請求の範囲第項１項または第２項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項４】
第１の領域における第１の接合端子及び第２の領域における第２の接合端子と、前記封止部材との接合、または、樹脂による前記封止部材と基板との接着を水分または酸素濃度を低下させた雰囲気中で行うことを特徴とする請求の範囲第１項〜第３項のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。
【請求項５】
請求の範囲第１項〜第４項のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルに用いられる封止部材であって、前記第１の領域、または第２の領域のそれぞれの接合端子同士を互いに電気的に接続する構造に、外部の電源回路と接続される端子、または、有機エレクトロルミネッセンスの発光を制御する回路が組み込まれることを特徴とする封止部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、特に照明等に用いられる大面積発光の有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネルにおいて、電極自身の配線抵抗による輝度ムラを低減することのできる有機エレクトロルミネッセンスパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネルは、基板上にキャリア輸送や発光能を有する有機機能薄膜を、一対の電極で挟んだ構造となっており、前記基板及び一対の電極のうちの少なくとも一方には光透過性の材料が用いられている。この光透過性の電極にはＩＴＯやＺｎＯなどに代表される金属酸化物が用いられ、一般的な金属と比較してその電気抵抗は大きいので、有機ＥＬを駆動した際に電圧が均等に印加されずに輝度ムラが生じたり、発熱量が大きくなるという問題がある。【０００３】
そのために透光性の電極上に補助電極を設けることが知られている（例えば特許文献１）。【０００４】
必要な輝度が高く、発光面積も大きい照明用途などでは、駆動電流も大きくなり、配線抵抗による電圧降下や発熱の問題はより深刻である。また、近年有機ＥＬ自体の性能は向上してきており、配線抵抗によって生じる印加電圧のムラは輝度のムラに直結する。従って従来技術における配線抵抗低減手段のみでは不足である。【０００５】
また、従来技術においては、パネルに用いられる有機材料は大気中の水分や酸素と反応することで劣化してしまうので、これらの雰囲気を遮断するために、前記有機ＥＬ構造部分を凹面を有するカバーにて気密封止したり、水分や酸素に対してバリア性を有するフィルムなどを貼り付けることによって保護している（例えば、特許文献２）。【０００６】
封止技術に関していえば、外部からの水分・酸素の浸入は封止部材そのものを通してよりも、むしろ封止部材の接着界面からの浸入が課題であり、従来の技術ではこの課題を克服出来ていなかった。
【特許文献１】特開２００２−１５６６３３号公報
【特許文献２】特開２００６−２２８５１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、電極の配線抵抗による印加電圧のムラに起因する輝度ムラを低減すると共に、外部からの水分・酸素の浸入に対する封止性能の向上を果たした、特に照明等に用いる大面積発光の有機エレクトロルミネッセンスパネルを得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の上記課題は以下の手段により達成される。【０００９】
１．基板上に、第１の電極、１層以上の有機薄膜、第２の電極を、この順序で有する有機エレクトロルミネッセンス素子と、前記有機エレクトロルミネッセンス素子を覆う封止部材と、を有する有機エレクトロルミネッセンスパネルにおいて、
前記第１の電極から引き出された少なくとも２つの第１の領域に、第１の接合端子をそれぞれ有し、前記第１の接合端子はそれぞれが電気的に接続されており、
前記第２の電極から引き出された少なくとも２つの前記第１の領域と重ならない第２の領域に、第２の接合端子をそれぞれ有し、前記第２の接合端子はそれぞれが電気的に接続されており、
前記第１の接合端子と、前記第２の接合端子とは、前記封止部材を前記有機エレクトロルミネッセンス素子に接着する機能を兼ねていることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンスパネル。【００１０】
２．前記第１の領域及び前記第２の領域のそれぞれの接合端子と、前記封止部材との接合は半田もしくは熔着により行われることを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。【００１１】
３．前記封止部材の、前記第１の接合端子に接合する部分及び前記第２の接合端子に接合する部分以外の辺縁部において、封止部材と前記基板とを樹脂を用いて接着することを特徴とする前記１または２に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。【００１２】
４．第１の領域における第１の接合端子及び第２の領域における第２の接合端子と、前記封止部材との接合、または、樹脂による前記封止部材と基板との接着を水分または酸素濃度を低下させた雰囲気中で行うことを特徴とする前記１〜３のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネル。【００１３】
５．前記１〜４のいずれか１項に記載の有機エレクトロルミネッセンスパネルに用いられる封止部材であって、前記第１の領域、または第２の領域のそれぞれの接合端子同士を互いに電気的に接続する構造に、外部の電源回路と接続される端子、または、有機エレクトロルミネッセンスの発光を制御する回路が組み込まれることを特徴とする封止部材。
【発明の効果】
【００１４】
本発明により、輝度ムラや発熱が抑えられ、かつ、外部からの水分や酸素を充分に遮断できる、封止性能が向上した有機エレクトロルミネッセンスパネルが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】封止された有機ＥＬパネルの１例を断面図で示す。
【図２】本発明に係わる有機ＥＬパネルの１例を断面図及び平面図で示す。
【図３】本発明に係わる有機ＥＬパネルの製造工程の１例を示す。
【図４】電極配置のバリエーション例を示す図である。
【図５】封止方法の説明図である。
【符号の説明】
【００１６】
１  基板
２  陽極
３  有機層
４  陰極
５  封止部材
６  接着剤
７  接合端子
８、９  金属薄膜層
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。【００１８】
有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）パネルにおいては、必要な輝度が高く、発光面積も大きい照明用途などでは、駆動電流も大きくなり、配線抵抗による電圧降下や発熱の問題はより深刻である。また、近年有機ＥＬパネル自体の性能は向上してきており、配線抵抗によって生じる印加電圧のむらは輝度のむらに直結する。したがって、従来技術において用いられている配線抵抗低減手段のみでは不足である。【００１９】
一方、封止技術に関していえば、外部からの水分・酸素の浸入は封止部材そのものを通してよりも、むしろ封止部材の接着界面からの浸入が課題であり、従来の技術においてはこの課題を克服できていなかった。【００２０】
本発明においては、有機ＥＬ素子構造を構成する１対の電極は、それぞれの電極の、基材上の対向する２つの辺縁部に、少なくとも２つの第１の領域（第１の電極から）、少なくとも２つの第２の領域（第２の電極から）が引き出されている。引き出されたこの領域には金属材料がコーティングされて、接合端子が形成される。【００２１】
引き出された第１の領域同士、および第２の領域同士、即ち、同一電極上の対向する領域同士を電気的に接続するように、少なくとも４箇所の辺縁部と合致する位置に接続端子を有し、対向するそれぞれの領域どうしを電気的に接続する短絡配線を備えた封止部材を封止部材として用意し、前記金属材料がコーティングされ形成された接合端子と封止部材とを半田もしくは溶接によって接合して、第１の電極および第２の電極のそれぞれの両端部を電気的に接続する。【００２２】
封止部材は、前記第１の領域と前記第２の領域に適合する位置にそれぞれ接合端子を有しており、前記接合端子は、基板上の前記第１の領域に形成された第１の接合端子、前記第２の領域に形成された第２の接合端子と溶接により接合されているので、前記封止部材の前記第１の領域に対向した接合端子部分及び前記第２の領域に対応した接合端子部分以外の辺縁部の封止されていない部分において、封止部材と前記基板とを例えばＵＶ硬化樹脂を用いて接着することにより、周囲全体が封止された、有機ＥＬパネルを得ることが出来る。【００２３】
このような封止部材（封止カバー）を用いることにより、有機ＥＬ素子構造を構成する電極の両端は外部において短絡することができるので、理論的には電気抵抗は１／４となり、輝度むらや発熱が抑制される。特に、陽極に用いられるＩＴＯ等の金属酸化物による透明電極においては、電位勾配が緩和されるのでこの輝度の均一化に好ましい。【００２４】
また、上記第１の領域、また第２の領域における半田、溶接等は、基板及び封止部材の（即ち有機ＥＬパネルの）辺縁部の、前記領域が形成された部分を金属で覆い封止することになるので、その部分は外部からの水分や酸素を完全に遮断でき封止性能が高く、その他部分について樹脂の封止材料または接着剤を用いて接着、封止することで、樹脂の封止材料または接着剤等のみを用いた封止に比べ、封止性能の高い有機ＥＬパネルが得られる。【００２５】
また、封止部材（封止カバー）を介してパネルへの給電が可能であり、封止カバーに、電源供給回路と接続される端子、ヒューズ、昇圧回路、その他有機ＥＬの発光を制御する回路（駆動回路）をここに搭載すれば実装スペースの削減も可能である。【００２６】
以下、本発明の有機ＥＬパネルの実施形態について、図を用いて説明する。【００２７】
図１は、従来の封止された有機ＥＬパネルの１例を断面図で示したものである。【００２８】
ガラス等の基板１上に、透明な陽極２、電極間に電位を印加することにより発光する発光層を含む有機層３、次いで陰極４が順次形成され、更に、前記有機ＥＬ素子構造部分に凹面を有する例えばガラス製の封止部材５を、基板周囲において接着剤６で接着することで、前記有機ＥＬ素子構造部分が封止された有機ＥＬパネルをうる。有機ＥＬ素子構造を構成する陽極、陰極にはそれぞれ基板辺縁部において金属の補助電極７ａが付けられていてもよい。【００２９】
図２に、本発明に係わる有機ＥＬパネルの１例を断面図及び平面図で示した。【００３０】
基板１上にＩＴＯからなる陽極２、有機層３、アルミニウム等の金属からなる陰極４が順次形成された後、陽極上の両端辺縁部の２カ所の引き出し部２′の直上に、金属材料の接続端子７が形成される。ここでいう引き出し部２′が第１の領域である。
引き出し部２′は、封止部材５から外側にはみ出した陽極２上であって、その直上に補助電極７ａが設けられる部分を指す。図２では第１の領域が２ケ所であるが、補助電極の設計によってはこれに限られず、後述するように４ケ所であってもよい。【００３１】
接合端子７は、陽極２と、後述する封止部材５に設けられた短絡手段としての金属薄膜８とを、電気的に接続すると同時に、封止部材５を基板１と接着するための接着剤として機能するものである。よって、接合端子７は、導電性の高い金属材料により形成されることが好ましく、その方法は限定されないが、半田或いは熔封材料による成型、また、導電性、特に金属微粒子また金属めっき微粒子、例えば、銀微粒子等を含有する（銀ペースト）導電性接着剤をそのまま金属材料として所望の形状に適用して成型してもよいし、また、マスクを用いて、スパッタリング、蒸着等によりやや厚めに（数百ｎｍ〜数μｍ）金属薄膜をパターニング形成してもよい。【００３２】
封止部材（封止カバー）５の組み込みにおいては、先ず、陽極２の辺縁部（第１の領域）もしくは陰極４の辺縁部（第２の領域）と、封止部材５とを、接合端子７によって接合し、封止部材５の表裏面上に形成された金属薄膜層８（陽極短絡配線）及び金属薄膜層９（陰極短絡配線）を介して同一電極同士を電気的に接続する。【００３３】
図２（ａ）において、有機ＥＬ素子構造を構成する陽極２には、それぞれ基板上の陽極辺縁部の引き出し部２′の２箇所において金属の接合端子７が配置されることとなる。【００３４】
ガラス製の封止部材５の内部表面には、断面図で示すように、接合端子７間を電気的に接続できるよう、封止部材５を横断する補助電極幅の金属薄膜層８が形成されており、陽極２の対向する両端部と、金属薄膜層８とが、半田或いは熔封による接合端子７よって接合され、接合端子両端部は電気的に接続される（陽極短絡配線）。【００３５】
また、前記金属薄膜層８が設けられた内部側と反対の封止部材外部表面側には、金属薄膜層８に直交するように別の金属薄膜層９が形成され、図２の断面図においては示されていないが、陰極４の、陽極の補助電極が形成されていない辺の両端２ケ所に設けられた引き出し部４′（第２の領域）と、金属薄膜層９とが、やはり半田或いは熔封による接合端子７により接合され、電気的に接続している（陰極短絡配線）。【００３６】
金属薄膜層８の形態（形状）は規定されない。導通が図れれば、薄膜である必要さえなく、リード線、或いは複数のリード線からなる接続でも構わない。しかしながら、半田或いは熔封による前記陽極短絡配線及び陰極短絡配線の接合端子とそれぞれの補助電極との接続は、連続した端部を形成して基板周囲の所定領域を封止することが好ましいため、短絡配線は所定の面積をもつ金属薄膜層からなることが好ましい。【００３７】
従って、封止部材（封止カバー）５は、対向する辺縁部同士が電気的に接続されるように、基材の表裏のほとんどを金属薄膜層でカバーすることが好ましい。【００３８】
陽極２或いは陰極４の短絡配線となる金属薄膜８または９は、導電性金属、例えば、銀、金、プラチナ、或いは銅、ニッケル等の金属薄膜であり、スパッタリング、蒸着等の方法で、また金属微粒子ペーストの塗布による形成などによって、封止部材上に、所望のパターンで形成することが出来る。またメッキ法によって金属薄膜を作製してもよい。【００３９】
金属薄膜８または９の抵抗率は、１×１０−７Ωｍ以下であることが望ましい。【００４０】
金属薄膜層８または９のそれぞれの面積は、封止部材５の接続部の面積の３０％以上となることが好ましく、５０％以上となることがより好ましく、７０％以上となることが最も好ましい。また、金属薄膜８または９の幅は、封止部材５の接続部の１辺の長さに対し、３０％以上となることが好ましく、５０％以上となることがより好ましく、７０％以上となることが最も好ましい。【００４１】
尚、このような金属薄膜８または９を有する封止部材５とパネルの辺縁部に形成される接合端子７は、半田もしくはそれぞれの金属自体の融着による接合により設けられることが好ましい。【００４２】
パネルの辺縁部の接合端子７は、金属により接合或いは熔封されたものであるため、これ以外の部分、即ち、金属どうしが接合されない部分（図２の平面図で肩の部分４箇所）を接着剤を用い有機ＥＬパネルを封止する。【００４３】
接着剤としては、エポキシ系、アクリル系等の熱或いは光（ＵＶ）硬化型の接着剤を用いることができる。【００４４】
このようにして封止された有機ＥＬパネルは、基板と封止部材の接着を、周囲の（例えば四辺）の大部分において金属材料で行うため、この部分の気密度は高く、空気、酸素、水蒸気等のガスに対して封止性が高いので、全体としても外部からの水分や酸素を充分に遮断できる、封止性能が高い有機ＥＬパネルが得られる。【００４５】
図２（ｂ）は、前述の図２（ａ）において、接合端子７を、金属補助電極７ａと、結着部材７ｂとで構成したものである。金属補助電極７ａは、金属テープ等を加工して陽極２上の引き出し部に作製し、その後、この上に結着部材７ｂとして、半田或いは、導電性接着剤を用い熔封し、封止部材５と接合する。このような構成とすることで、より電気抵抗を下げ、封止効果も高めることができる。【００４６】
それ以外の構成は、図２（ａ）と同じである。【００４７】
以下、本発明の実施の態様についても図を用いて説明する。【００４８】
図３に本発明に係わる有機ＥＬパネルの製造工程を示した。【００４９】
図３（ａ）は、基板上に透明電極（陽極）を形成したところを示す。【００５０】
基板としては、透明であればよく、ガラス、また、ガラス以外の材質、たとえばポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのプラスチックでもよい。基板のサイズ、板厚の限定はしない。【００５１】
例えば、無アルカリガラス（１００×１００ｍｍ、ｔ０．７ｍｍ）上に、陽極（第１の電極）２を作製する（図３（ａ））。【００５２】
即ち、透明電極としてＩＴＯをスパッタリング法にて厚み１２０ｎｍで形成した。次に、ＩＴＯパターンの両端（第１の領域）と、ＩＴＯパターンとは接触しない第２の領域（図１、左右両端部）に、５ｍｍの幅でＮｉをスパッタリング法にて５００ｎｍの厚みで形成し接合端子７とした。尚、ＩＴＯ、Ｎｉのパターニングには成膜時にマスクを用いた（図３（ａ））。【００５３】
透明電極としてはＩＺＯ、ネサ膜、Ａｕなどの金属薄膜でもよい。補助電極の材料はＦｅ、Ｃｕ、Ｐｂ、Ｚｎ、Ｓｎ、Ａｌ等の金属、またはこれらの合金や積層膜でもよい。透明電極、接合端子ともに成膜方法は限定されずＰＶＤ法、ＣＶＤ法、印刷などによってもよい。また、パターニング方法、膜厚も限定されない。【００５４】
透明電極と接合端子配置パターンのバリエーション（例）を図４（ａ）に示す。【００５５】
次いで、陽極２上に有機層３を成膜する。正孔輸送層としてα−ＮＰＤを１５ｎｍ、発光層としてＡｌｑ3を３０ｎｍの膜厚で順次に蒸着法にてマスクを用いパターニング、積層成膜する（図３（ｂ））。【００５６】
【化１】
2008062645.tif 000003
【００５７】
図４（ｂ）に電極配置パターンを変えた例についても有機層を成膜した例を示した。【００５８】
有機層３の構成は少なくとも１層の発光層を含む以外、特に限定はない。すなわち最も単純ケースにおいては発光層のみであるし、例えば、電荷注入層／輸送層、電荷阻止層等を追加しても良い。また各層とも複数の材料からなる混合層（共蒸着層）であってもよい。また、各層の膜厚、成膜方法についても蒸着法、塗布法等特に限定はない
有機層形成後、陰極（第２の電極）４を形成する（図３（ｃ））。【００５９】
陰極４として、Ａｌを抵抗加熱蒸着法にて２００ｎｍ成膜する。また、陰極は先に形成した第２の領域の接合端子と接触して電気的に接続されるように形成する。パターニングにはマスクを用いる。【００６０】
陰極を成膜する前にバッファ層としてＬｉ、Ｃａ、Ｃｓまたはこれらの酸化物やフッ化物などを成膜してもよい。また上記材料と陰極材料との共蒸着でも良い。陰極の材料としては、４ｅＶより小さな仕事関数をもつ金属が適しており、マグネシウム、アルミニウム等、また合金としては、マグネシウム／銀、リチウム／アルミニウム等が代表例として挙げられる。膜厚、成膜方法はマスク蒸着、フォトリソパターニング、メッキ、印刷等が使用できるが、限定されない。【００６１】
次いで、封止部材（封止カバー）を用意した。【００６２】
厚み１．１ｍｍのガラス基板の片側をサンドブラスト法により深さ０．５ｍｍ切削してキャップ状にする。図３（ｄ）に断面図を示した。【００６３】
この封止部材の外側（外面）、内側（内面）に、それぞれ陽極の接合端子（第１の領域に設けられた）同士、陰極の接合端子（第２の領域に設けられた）同士を電気的に接続し得るＮｉの短絡配線（陽極短絡配線、陰極短絡配線）のパターンを設けた。【００６４】
短絡配線の形成方法は接合端子と同じくスパッタリング法を用いた（厚み５００ｎｍ）。短絡配線のパターンは図３（ｄ）のように封止部材の断面にも形成した。【００６５】
封止部材の材質はガラスに限定されず、また、キャップ状の構造も必須ではなく、むしろフィルム状であれば薄型化も実現できる。この場合には、封止部材に形成した接合端子を連結する短絡配線（陽極短絡配線）が有機ＥＬの陰極と接触しないように注意する必要がある。【００６６】
図４（ｃ）左図のごとき接合端子配置であれば、陽極と陰極それぞれの短絡配線が交差しないので（図４（ｄ）左図）、双方の短絡線を同じ面、例えば外側（外面）に形成できる。【００６７】
これら短絡配線の材質はＮｉに限定する必要はなく、上記接合端子と同様な材質、形成方法がそのまま使用できる。後に接合端子と接合される箇所とそれらを短絡する材質が勿論異なっていてもよい。【００６８】
また、封止部材（封止カバー）自体を、給電端子や有機ＥＬの駆動回路を実装したＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ）にしてしまうことも出来る。【００６９】
図４（ｄ）右図に、図４（ｃ）右図の電極配置に対応した、封止部材としてＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を用いた例を示した。接合端子と接続される位置に銅電極が形成されており、駆動回路（昇圧回路、低電流回路、過電流保護回路等）を内蔵したＩＣチップが基板上に搭載されている。多層ＦＰＣを用い、各接合端子との接続はＦＰＣ内部で実現することができる。【００７０】
次いで、図５を用い封止方法の説明をする。【００７１】
図３（ａ）〜（ｃ）に示した電極、接合端子配置を有する素子の封止について説明する。【００７２】
図５（１）に示す如く有機ＥＬ素子基板と封止部材を合わせて保持し、陽極短絡配線の接合端子と接続される接合部と、接合端子を半田槽に点線で示される位置まで浸漬して接合する。陽極短絡配線の反対側についても同様に接合し、また、陰極についても同様にしてそれぞれ各辺を半田槽に浸漬して接合する。【００７３】
図５（２）に半田付けされた有機ＥＬパネルを断面図にて示した。【００７４】
半田付けできない箇所は、ＵＶ硬化樹脂（例えば、光硬化性の樹脂（ＷｏｒｌｄＲｏｃｋ型番７２Ａ１４：協立化学産業（株）製））をディスペンサでポッティングして、ＵＶ照射装置で紫外線照射行い硬化して封止する（図５（３））。【００７５】
これらのプロセスは脱酸素、脱水分の不活性ガス雰囲気下、例えば窒素下で実施することが好ましい。【００７６】
また、有機ＥＬパネルの基板や封止部材をフィルム化した場合には、陰極４の接合端子７と、封止部材の陽極短絡線の接合端子とを半田を用いてレーザ（ＹＡＧレーザ、高出力半導体レーザ等）や抵抗加熱でシームレスに合金化、溶接しても良い（図５（４））。図では陰極短絡配線と接合端子を溶接した例を示す。また、隙間を埋める樹脂はＵＶ硬化樹脂に限定されない。【００７７】
以上により本発明に係わる有機ＥＬパネルについてその構造また製造方法について説明したが、本発明は勿論これらに限定されるものではない。本発明は、陽極短絡配線、また陰極短絡配線を設けることで、電極の配線抵抗による印加電圧のムラに起因する輝度ムラを低減すると共に、短絡配線による接合端子の接続を用いて、外部からの水分・酸素の浸入に対する封止性能の向上を果たしたものであり、これにより特に大面積発光の有機ＥＬパネルにおける輝度ムラの低減を果し、封止性能が向上した有機ＥＬパネルを得ることが出来る。
【図１】
2008062645.tif 000004
【図２】
2008062645.tif 000005
【図４】
2008062645.tif 000006
【図３】
2008062645.tif 000007
【図５】
2008062645.tif 000008
【国際調査報告】
2008062645.tif 000009
2008062645.tif 000010
2008062645.tif 000011
2008062645.tif 000012