(57)【要約】  本発明の金属一体導電ゴム部品（１０）は、導電性ゴム層（１）と絶縁性ゴム層（２）とが交互にかつ平行に積層され、前記導電性ゴム層（１）と前記絶縁性ゴム層（２）の境界部分は、前記導電性ゴム層と前記絶縁性ゴム層との架橋により一体化されており、前記導電性ゴム層（１）の体積固有抵抗は１０-5Ω・ｃｍ以上１０ＫΩ・ｃｍ以下、前記絶縁性ゴム層（２）の体積固有抵抗は１ＭΩ・ｃｍ以上１０16Ω・ｃｍ以下の積層体であり、前記積層体の導電性方向とは直角な面の少なくとも一面に、導電性ゴムからなる導電性接着層（３）を介して金属板を一体化している。これにより、高い圧縮永久歪性を持ち、長期間に渡って安定的な電気的接続を得ることが可能で、プリント配線板上にボンディング可能でコストが低く、生産効率の良い金属一体導電ゴム部品を提供する。
2008152934.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ゴム層と絶縁性ゴム層とが交互にかつ平行に積層され、
前記導電性ゴム層と前記絶縁性ゴム層の境界部分は、前記導電性ゴム層と前記絶縁性ゴム層との架橋により一体化されており、
前記導電性ゴム層の体積固有抵抗は１０-5Ω・ｃｍ以上１０ＫΩ・ｃｍ以下、
前記絶縁性ゴム層の体積固有抵抗は１ＭΩ・ｃｍ以上１０16Ω・ｃｍ以下の積層体であり、
前記積層体の導電性方向とは直角な面の少なくとも一面に、導電性ゴムからなる導電性接着層を介して金属板を一体化した金属一体導電ゴム部品。
【請求項２】
前記金属板の表面にはシランカップリング剤が塗布されている請求項１に記載の金属一体導電ゴム部品。
【請求項３】
前記導電性ゴムからなる導電性接着層と金属板との一体化が、導電性ゴムを未架橋状態で金属板と貼り合わせ、架橋による一体化である請求項１に記載の金属一体導電ゴム部品。
【請求項４】
前記導電性ゴム層の厚さは、０．０１ｍｍ〜１ｍｍの範囲である請求項１に記載の金属一体導電ゴム部品。
【請求項５】
前記絶縁性ゴム層の厚さは、０．０１ｍｍ〜１ｍｍの範囲ある請求項１に記載の金属一体導電ゴム部品。
【請求項６】
前記導電性ゴム層は、ブタジエン重合物：ＢＲ、ブタジエン・スチレン共重合物：ＳＢＲ、ブタジエン・アクリロニトリル共重合物：ＮＢＲ、イソプレン重合物：ＩＲ、クロロプレン重合物：ＣＲ、イソブチレン・ジエン共重合物：ＩＩＲ、エチレン・プロピレン共重合物：ＥＰＭ、エチレン・プロピレン三元重合物：ＥＰＤＭ、クロロスルフォン化ポリエチレン：ＣＳＭ、アルキレン・スルフォイド重合物：Ｔ、アルキル・シロキサン縮合物：Ｓｉ、フッ化ビニリデン、及び六フッ化プロピレン共重合物：ＦＰＭから選ばれる少なくとも一つの有機合成ゴムである請求項１に記載の金属一体導電ゴム部品。
【請求項７】
前記絶縁性ゴム層は、ブタジエン重合物：ＢＲ、ブタジエン・スチレン共重合物：ＳＢＲ、ブタジエン・アクリロニトリル共重合物：ＮＢＲ、イソプレン重合物：ＩＲ、クロロプレン重合物：ＣＲ、イソブチレン・ジエン共重合物：ＩＩＲ、エチレン・プロピレン共重合物：ＥＰＭ、エチレン・プロピレン三元重合物：ＥＰＤＭ、クロロスルフォン化ポリエチレン：ＣＳＭ、アルキレン・スルフォイド重合物：Ｔ、アルキル・シロキサン縮合物：Ｓｉ、フッ化ビニリデン、及び六フッ化プロピレン共重合物：ＦＰＭから選ばれる少なくとも一つの有機合成ゴムである請求項１に記載の金属一体導電ゴム部品。
【請求項８】
前記導電性ゴム層及び前記絶縁性ゴム層が、ともにシリコーンゴムである請求項１に記載の金属一体導電ゴム部品。
【請求項９】
前記金属板は、厚さが０．００１ｍｍ〜２ｍｍである請求項１に記載の金属一体導電ゴム部品。
【請求項１０】
前記導電性ゴム層と導電性接着層と金属板は導通しており、等方向導電性である請求項１に記載の金属一体導電ゴム部品。
【請求項１１】
前記導電性接着層の体積固有抵抗は１０-5Ω・ｃｍ以上１０ＫΩ・ｃｍ以下である請求項１に記載の金属一体導電ゴム部品。
【請求項１２】
前記導電性接着層の厚さは、０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下である請求項１に記載の金属一体導電ゴム部品。
【請求項１３】
金属一体導電ゴム部品の圧縮永久歪性は、５〜４０％の範囲である請求項１に記載の金属一体導電ゴム部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は導電性ゴム部品であって、特に筐体とプリント配線板とを電気的に接続するための金属一体導電ゴムに関するもので、導電ゴムの片面には金属板が一体化された金属一体導電ゴムに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話から放射される電磁波による電子機器の誤動作や、人体への影響といった電磁波障害が問題となっている。その電磁波障害の対策の一つとして、携帯電話機の樹脂ボディ内側にはシールド対策のために導電性金属蒸着膜の層が施されている。導電性の層の効果は放射される電磁波ノイズを遮蔽するための導電性シールド層である。導電シールド層は金属蒸着法や導電性塗料の塗装などで形成されることが多いが、プリント配線板と樹脂ボディ内側の導電シールド層とを電気的に導電位にするために、従来はバネ状の接点をプリント配線板上の電極に固定し取り付けて、ボディを組み付けると同時に接触し電気的な接続を取るなどの方法が採用されている（特許文献１）。すなわち、導電性ゴムの片面に金属箔を一体化し導電性接着剤やその他の手段でプリント基板に固定して電気的な接続を取る方法などが取られている。このような部品の、導電性ゴムは絶縁性ゴムに導電性のフィラーを大量に混合して作られることが多い、これらの導電ゴムは金属フィラーを大量に混合することが多いため体積全体のゴム部分が少なくなるために硬くなりゴム弾性や復元性を失ってしまったり、圧縮永久歪性といった特性が大きく犠牲になり、長期間の圧縮によって、導電ゴム部品がへたって潰れてしまい、最終的には電気的な接続が維持できなくなるという課題がある。さらに高価な金属フィラーを大量に混合するためコストが高いという問題がある。
【特許文献１】特開２００４−１３４２４１号公報
【発明の開示】
【０００３】
本発明は、従来の導電ゴム部品の課題を解決し、高い圧縮永久歪性を持ち、長期間に渡って安定的な電気的接続を得ることが可能で、プリント配線板上にボンディング可能でコストが低く、生産効率の良い金属一体導電ゴム部品を提供する。
【０００４】
本発明の金属一体導電ゴム部品は、導電性ゴム層と絶縁性ゴム層とが交互にかつ平行に積層され、前記導電性ゴム層と前記絶縁性ゴム層の境界部分は、前記導電性ゴム層と前記絶縁性ゴム層との架橋により一体化されており、前記導電性ゴム層の体積固有抵抗は１０-5Ω・ｃｍ以上１０ＫΩ・ｃｍ以下、前記絶縁性ゴム層の体積固有抵抗は１ＭΩ・ｃｍ以上１０16Ω・ｃｍ以下の積層体であり、前記積層体の導電性方向とは直角な面の少なくとも一面に、導電性ゴムからなる導電性接着層を介して金属板を一体化したことを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】図１は本発明の一実施例における金属一体導電ゴム部品の斜視図である。
【図２】図２は同断面図である。
【符号の説明】
【０００６】
１：導電性ゴム層、２：絶縁性ゴム層、３：導電性接着層（ゴム層）、４：金属板、１０：金属一体導電ゴム部品
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の金属一体化導電ゴム部品は、高い圧縮永久歪性を持ち、長期間に渡って安定的な電気的接続を得ることが可能で、プリント配線板上にボンディング可能な金属一体導電ゴム部品とすることができる。また生産コストが低く、生産効率が良い。この金属一体導電ゴム部品は、例えばプリント配線板と携帯電話機の樹脂ボディ裏側とを電気的に導通する手段として好適なものである。【０００８】
本発明の好適な例を説明する。第一の部分は導電性ゴム層と絶縁性ゴム層とが交互に平行となるように積層され硬化された積層体である。第二の部分は積層体を金属板に一体化する導電性接着層部分である。第三の部分は金属板から成る。第一の部分は、導電性ゴム層と絶縁性ゴム層とが交互に平行になるように積層された積層体であり、両方の層の境界部分は架橋反応により硬化一体化されたゴムの積層体である。導電性ゴム層の体積固有抵抗は１０-5Ω・ｃｍ以上１０ＫΩ・ｃｍ以下である。もう一方の絶縁性ゴム層の体積固有抵抗は１０ＭΩ・ｃｍ以上１０16Ω・ｃｍ以下の絶縁性である。前記導電性ゴム層の厚さは、０．０１ｍｍ〜１ｍｍの範囲が好ましい。前記絶縁性ゴム層の厚さは、０．０１ｍｍ〜１ｍｍの範囲が好ましい。さらに好ましくは、導電性ゴム層の厚さは０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲で体積固有抵抗が１ＫΩ・ｃｍ以下の導電性でもう一方の絶縁性ゴム層は厚さが０．０１ｍｍ〜０．２ｍｍの範囲で体積固有抵抗が１００ＭΩ・ｃｍ以上の絶縁性である。【０００９】
さらに、ゴムの積層体の導電方向と直角な面の少なくとも一面に体積固有抵抗が１０-5Ω・ｃｍ以上１０ＫΩ・ｃｍ以下の導電性接着層を介して金属板と一体化され、前記導電性接着層の厚さは０．０５ｍｍ以上１ｍｍ以下であるのが好ましい。周囲は裁断によって切断されているのが好ましい。【００１０】
導電性ゴムの材料は、ブタジエン重合物（ＢＲ：ＡＳＴＭ  Ｄ１４１９による分類。以下の略号も同一。）、ブタジエン・スチレン共重合物（ＳＢＲ）、ブタジエン・アクリロニトリル共重合物（ＮＢＲ）、イソプレン重合物（ＩＲ）、クロロプレン重合物（ＣＲ）、イソブチレン・ジエン共重合物（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレン共重合物（ＥＰＭ）、エチレン・プロピレン三元重合物（ＥＰＤＭ）、クロロスルフォン化ポリエチレン（ＣＳＭ）、アルキレン・スルフォイド重合物（Ｔ）、アルキル・シロキサン縮合物（Ｓｉ）、フッ化ビニリデン、六フッ化プロピレン共重合物（ＦＰＭ）などの有機合成ゴム等から選ばれる。好ましくは、アルキル・シロキサン縮合物でありシリコーンゴムコンパウンドや液状シリコーンとして市販されているもので、硬化することによりゴム弾性体になるものなら何でも良い。特に好ましくは導電性粉を混合し導電性を付与させやすいものが好ましい。【００１１】
シリコーンゴムは、化学式ＲnＳｉＯ(4-n)/2（ただし、式中Ｒは同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化水素基（炭素数１）であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数である。以下同じ。）で示され、脂肪族不飽和基を少なくても２個有するオルガノポリシロキサンである。【００１２】
さらにシリコーンゴムに導電性を付与するために混合する導電性フィラーは、カーボン、銅、銅合金、鉄、ステンレス、ニッケル、錫、チタン、金、銀などを粒子状に加工したもの、又はその合金、及び核材の表面にメッキ、蒸着などによって金属導電層を形成した導電性フィラーが好ましい。特に好ましくは不定形状の銀粉末で平均粒子径が４．０μｍ〜４０．０μｍである。この平均粒子径は、例えば、堀場製作所レーザ回折粒度測定器（ＬＡ９２０）、島津製作所レーザ回折粒度測定器（ＳＡＬＤ２１００）などを用いて測定することができる。【００１３】
前記シリコーンゴムと導電性フィラーが混合された粘土状の導電性ゴム配合物には、硬化剤とし有機過酸化物又はオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金触媒を使用する付加反応硬化のいずれかの硬化機構でも良く結果的に熱硬化できて電気的に安定した体積固有抵抗が得られる方を選択する。好ましい硬化剤は２・５−ジメチル−２・５−ジ（ターシャリブチルパーオキシ）ヘキサンであり、ラジカル反応型硬化させるのが好ましい。【００１４】
絶縁性ゴムの材料は、ブタジエン重合物（ＢＲ：ＡＳＴＭ、Ｄ１４１９による分類）、ブタジエン・スチレン共重合物（ＳＢＲ）、ブタジエン・アクリロニトリル共重合物（ＮＢＲ）、イソプレン重合物（ＩＲ）、クロロプレン重合物（ＣＲ）、イソブチレン・ジエン共重合物（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレン共重合物（ＥＰＭ）、エチレン・プロピレン三元重合物（ＥＰＤＭ）、クロロスルフォン化ポリエチレン（ＣＳＭ：同）、アルキレン・スルフォイド重合物（Ｔ）、アルキル・シロキサン縮合物（Ｓｉ）、フッ化ビニリデン、六フッ化プロピレン共重合物（ＦＰＭ）などの有機合成ゴム等から選ばれ、硬化することによりゴム弾性体になるものなら何でも良い。好ましくは、アルキル・シロキサン縮合物であり、シリコーンゴムコンパウンドや液状シリコーンとして市販されているものである。シリコーンゴムは化学式、ＲnＳｉＯ(4-n)/2（ただし、式中Ｒは同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化水素基（炭素数１）であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数である。）で示され、脂肪族不飽和基を少なくても２個有するオルガノポリシロキサンである。【００１５】
さらに前記絶縁ゴムの硬化剤としては、有機過酸化物又はオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金触媒を使用する付加反応硬化の何れの硬化機構でも良く、結果的に熱硬化できて電気的に安定した体積固有抵抗が得られるものを選択する。特に好ましくは、硬化剤は２・５−ジメチル−２・５−ジ（ターシャリブチルパーオキシ）ヘキサンを使用し、ラジカル反応型硬化するのが好ましい。以上の導電性ゴム層と絶縁性ゴム層とを交互に平行になるように積層し、両方の層の境界部分を架橋反応により硬化一体化されたゴムの積層体とする。【００１６】
次に積層体と金属箔とを一体化するための導電性ゴムからなる導電性接着層は、ＲnＳｉＯ(4-n)/2（ただし、Ｒは同一又は異種の非置換又は置換の１価炭化水素基（炭素数１）であり、ｎは１．９８〜２．０２の正数である。）で示され、脂肪族不飽和基を少なくても２個有するオルガノポリシロキサンのシリコーンゴムを使用し、これに導電性を持たせる。導電性は、カーボン、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、鉄、ステンレス、ニッケル、錫、チタン、金、銀など又はその合金を粒子状に加工した導電性フィラーを加えるか、又は核材の表面にメッキ、蒸着などによって金属薄膜層を形成した導電性フィラーなどが好ましい。特に好ましくは不定形状の銀粉末で平均粒子径が４．０μｍ〜４０．０μｍの範囲の導電性銀粉末である。前記シリコーンゴムに導電性フィラーを混合した導電性ゴムの体積抵抗率が０．２Ω・ｃｍ以下であることが好ましい。この導電性ゴムの硬化剤は有機過酸化物又はオルガノハイドロジェンポリシロキサンと白金触媒を使用する付加反応硬化の何れでも良いが、安定的で電気的に低い体積固有抵抗が得られる方を選択すればよい、好ましくは２・５−ジメチル−２・５−ジ（ターシャリブチルパーオキシ）ヘキサンを使用し、ラジカル反応型硬化するのが好ましい。導電性ゴムからなる導電性接着層の好ましい厚さは、０．１〜０．３ｍｍの範囲である。【００１７】
金属板は、厚さが０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍの銅、銅合金、鉄、ステンレス、ニッケル、錫、チタン、金、銀、又はそれらの合金などを展延した金属板が好ましい。本明細書では金属箔とも言う。金属板と金属箔は同じ意味である。【００１８】
金属板の表面には導電ゴムを一体成型し相互を強固に一体化加工するために接着補助剤としてシランカップリング剤を塗布するのが好ましい。金属板表面に塗布したシランカップリング剤は加水分解し、シラノール基と金属板表面のＭ−ＯＨ（Ｍはケイ素、又は金属原子）と間に脱水縮合反応が起こり、金属板表面と導電ゴムを結合させる働きをする。シランカップリング剤としては、一般式、ＹＳｉＸ3に示すようなものを用いることができる。ここで、Ｘはメチル基又はエチル基、Ｙは炭素数２以上の脂肪族長鎖アルキル基で代表的には、シランカップリング剤として市販されている、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（２−メトキシエトキシ）シラン、３―メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−２−（アミノエチル）３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−フェニルー３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシランなどがある。これらの中から金属板の材質に合うものを適宜選択し１種類又は２種類以上を混合して使用できる。さらには接着性を高めるために金属板表面をエッチングやブラスト処理などで荒らしたもの、又はさらにその表面にシランカップリング剤を塗布したものでもよいが、それらは層間の導電性を妨げるものは適当でない。【００１９】
本発明の金属一体導電ゴム部品の圧縮永久歪性は５〜４０％の範囲が好ましい。さらに好ましい圧縮永久歪性は２０〜４０％の範囲である。【００２０】
図面を用いて説明する。図１は本発明の一実施例における金属一体導電ゴム部品１０の斜視図、図２は同断面図である。図１〜２において、導電性ゴム層１と絶縁性ゴム層２とは交互に平行となるように積層されている。導電性ゴム層１と絶縁性ゴム層２の境界部分は、架橋反応により一体化されている。これは両ゴムを未加硫状態で積層し、その後加硫させることにより両層の境界部分は、架橋反応により一体化される。導電性ゴム層１の導電性方向と直角な面の少なくとも一面に、導電性ゴムからなる導電性接着層（ゴム層）３を介して金属板４を一体化している。導電性ゴム層１と導電性接着層（ゴム層）３と金属板４が導通しているのは、共通電極へ実装するためである。導電性ゴム層１と導電性接着層（ゴム層）３と金属板４は導通しており、等方向導電性である。
【実施例】
【００２１】
以下、実施例を用いて本発明をさらに具体的に説明する。【００２２】
（実施例１）
図１〜２に示すように、導電性ゴム層と絶縁性ゴム層とが交互に平行となるように積層された積層体の導電性ゴム材料は、シリコーンゴムＫＥ５３０Ｕ（製品名、信越化学工業株式会社製）１００重量部に平均粒径２２μｍの銀コートガラス粉Ｓ３０００（製品名、東芝バロティニ株式会社製）、２１０重量部を混合し、２・５−ジメチル−２・５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、５０％含有の加硫剤ＲＣ−４（製品名、東レ・ダウコーニング株式会社製）２重量部を均質に混錬りし、ロールで圧延して厚さ５ｍｍのシートを作成した。【００２３】
次に絶縁ゴム材料は、シリコーンゴムＳＨ８６１Ｕ（製品名、東レダウコーニング株式会社製）１００重量部と２・５−ジメチル−２・５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、５０％含有の加硫剤ＲＣ−４（製品名、東レ・ダウコーニング株式会社製）１重量部を均質に混錬りし、ロール間で圧延して厚さ５ｍｍのシートを作成した。【００２４】
これら二種類の圧延シートをそれぞれ導電ゴムと絶縁ゴムが交互となるよう貼り合せロールで５ｍｍに圧延した。さらに圧延後のシートを２等分し重ねて１０ｍｍの厚さになるように重ね、さらに同様の圧延を繰返し、最終的に導電層の寸法を０．０４ｍｍ（体積固有抵抗が１０-1Ω・ｃｍ以下）絶縁層の寸法を０．０４ｍｍ（体積固有抵抗が１００ＭΩ・ｃｍ以上）まで数回繰り返した。２層を４層、４層を８層、８層を１６層、１６層を３２層・・・となるようにした。【００２５】
このようにして作成した導電ゴムと絶縁ゴムの積層体を複数層積み重ねて金型内に挿入し、積み重ね、高さ方向に３％の圧縮をかけながら１５０℃で４時間の加熱加硫を行い、硬化した積層体を得た。このようにして作成された積層ブロックを積層方向に垂直に２．５ｍｍにスライス裁断して積層体を得た。さらに２．５ｍｍにスライス切断した積層体を熱風循環式オーブンに入れ１５０℃、１時間の２次加硫工程を経て積層体を作成した。【００２６】
次に積層体と金属板を一体化する導電性ゴムからなる導電性接着剤を準備した。この導電性接着剤は、シリコーンゴムＫＥ５３０Ｕ（製品名、信越化学工業株式会社製）１００重量部に平均粒径２２μｍの銀コートガラス粉Ｓ３０００（製品名、バロティニ株式会社製）を２１０重量部、及び２・５ジメチルー２・５ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、５０重量％含有の加硫剤を２重量部混練りし、二本ロール間で厚み０．３ｍｍの導電性ゴム配合物を作成した。この物の体積抵抗率は１０-1Ω・ｃｍ以下であった。【００２７】
次に、金属板を準備した。０．０５ｍｍのリン青銅圧延箔にシランカップリング剤、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランをイソプロパノールで１０重量％の溶液として塗布し、常温（２５℃）で乾燥して金属板の表面の処理をした。【００２８】
次に導電ゴムと絶縁ゴムの積層体と金属板の貼り合わせは、リン青銅圧延箔の片面表面に前記で作成した導電ゴム（導電性接着剤）を圧延ローラで約０．２ｍｍの厚みになるように貼り合わせ部のエアを抜きながら貼り合わせた。次に成型金型内に投入し、２０ｋｇ／ｃｍ2圧力をかけて１７０℃、１０分の一次加硫を施した後、１６０℃、８時間の２次加硫を経て、総厚み２．７ｍｍの金属板一体導電シートを作成した。【００２９】
次に金属一体導電シートを裁断用のパネルに金属箔面を下側にして両面テープで固定し、幅３ｍｍ、長さ３ｍｍ、厚さ２．７ｍｍに裁断刃で切断し金属一体導電ゴムを得た。【００３０】
得られた金属一体導電ゴムの特性を評価したところ、測定電流１００ｍＡにおける抵抗値は５０ｍΩであった。ＪＩＳ  Ｋ  ６２６２の規格に準拠し圧縮永久歪を測定したところ（２５％圧縮、８５℃で２４時間保持）、圧縮永久歪値は４０％であった。【００３１】
実施例１に示す製品の各々の層の厚さと体積固有抵抗値は次の表１のとおりであった。符号は図１〜２の符号を示す。【００３２】
【表１】
2008152934.tif 000003
【００３３】
（比較例１）
厚さ０．１ｍｍの圧延銅箔の片面にプライマー処理を行った。シリコーンゴムＫＥ５３０Ｕ（製品名、信越化学工業株式会社製）１００重量部に平均粒径２２μｍの銀粉を２１０重量部と加硫剤として２・５ジメチル２・５ジヘキサンを２重量部投入した。これを前記圧延銅箔のプライマー処理面を重ねあわせ、圧延２本ロール間で２．８ｍｍの総厚に圧延した。その後に、一対の型によって成形空間が形成される金型内に前記の圧延シートを入れて、１７０℃、１０分の加熱加硫を施し、導電性シリコーンゴムの加硫及び金属箔と導電性シリコーンゴムの接合がなされ、厚み２．７ｍｍの金属箔一体型導電シートを得た。この比較例１の導電ゴムの圧縮永久歪値は８３％であった。【００３４】
（実施例２）
導電性ゴム層と絶縁性ゴム層とが交互に平行となるように積層された積層体の導電性ゴム材料は、シリコーンゴムＳＥ６７７０Ｕ（製品名、東レダウコーニング株式会社製）１００重量部に、２・５−ジメチル−２・５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、５０％含有の加硫剤ＲＣ−４（製品名、東レ・ダウコーニング株式会社製）２重量部を均質に混錬りし、ロールで圧延して厚さ５ｍｍのシートを作成した。【００３５】
次に絶縁ゴム材料は、シリコーンゴムＳＨ８６１Ｕ（製品名、東レ・ダウコーニング株式会社製）１００重量部と２・５−ジメチル−２・５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、５０％含有の加硫剤ＲＣ−４（製品名、東レ・ダウコーニング株式会社製）１重量部を均質に混錬りし、ロール間で圧延して厚さ５ｍｍのシートを作成した。【００３６】
これら二種類の圧延シートをそれぞれ導電ゴムと絶縁ゴムが交互となるよう貼り合せロールで５ｍｍに圧延した。さらに圧延後のシートを２等分し重ねて１０ｍｍの厚さになるように重ね、さらに同様の圧延を繰返し、最終的に導電層の寸法を０．３ｍｍ（体積固有抵抗が９Ω・ｃｍ以下）絶縁層の寸法を０．３ｍｍ（体積固有抵抗が１００ＭΩ・ｃｍ以上）まで数回繰り返した。２層を４層、４層を８層、８層を１６層、１６層を３２層となるようにした。【００３７】
このようにして作成した導電ゴムと絶縁ゴムの積層体を複数層積み重ねて金型内に挿入し、積み重ね、高さ方向に３％の圧縮をかけながら１５０℃で４時間の加熱加硫を行い、硬化した積層体を得た。このようにして作成された積層ブロックを積層方向に垂直に３．０ｍｍにスライス裁断して積層体を得た。さらに３．０ｍｍにスライス切断した積層体を熱風循環式オーブンに入れ１５０℃、１時間の２次加硫工程を経て積層体を作成した。【００３８】
次に積層体と金属板を一体化する導電性ゴムからなる導電性接着剤を準備した。この導電性接着剤は、シリコーンゴムＳＥ６７７０Ｕ（製品名、東レ・ダウコーニング株式会社製）１００重量部に、２・５−ジメチル−２・５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、５０％含有の加硫剤ＲＣ−４（製品名、東レ・ダウコーニング株式会社製）２重量部を均質に混錬りし、二本ロール間で厚み０．５ｍｍの導電性ゴム配合物を作成した。この物の体積抵抗率は９Ω・ｃｍ以下であった。【００３９】
次に、金属板を準備した。１ｍｍのリン青銅圧延箔にシランカップリング剤、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシランをイソプロパノールで１０重量％の溶液として塗布し、常温（２５℃）で１時間乾燥して金属板の表面の処理をした。【００４０】
次に導電ゴムと絶縁ゴムの積層体と金属板の貼り合わせは、リン青銅圧延箔の片面表面に前記で作成した導電ゴム（導電性接着剤）を圧延ローラで約０．４ｍｍの厚みになるように貼り合わせ部のエアを抜きながら貼り合わせた。次に成型金型内に投入し、２０ｋｇ／ｃｍ2圧力をかけて１７０℃、１０分の一次加硫を施した後、１６０℃、８時間の２次加硫を経て、総厚み４．３ｍｍの金属板一体導電シートを作成した。【００４１】
次に金属一体導電シートを裁断用のパネルに金属箔面を下側にして両面テープで固定し、幅５ｍｍ、長さ５ｍｍ、厚さ４．３ｍｍに裁断刃で切断し金属一体導電ゴムを得た。【００４２】
得られた金属一体導電ゴムの特性を評価したところ、測定電流１ｍＡにおける抵抗値は５Ωであった。ＪＩＳ  Ｋ  ６２６２の規格に準拠し圧縮永久歪を測定したところ（２５％圧縮、８５℃で２４時間保持）、圧縮永久歪値は２０％であった。【００４３】
実施例２に示す製品の各々の層の厚さと体積固有抵抗値は次の表２のとおりであった。符号は図１〜２の符号を示す。【００４４】
【表２】
2008152934.tif 000004
【００４５】
（比較例２）
厚さ１ｍｍの圧延銅箔の片面にプライマー処理を行った。シリコーンゴムＳＥ６７７０Ｕ（製品名、東レ・ダウコーニング株式会社製）１００重量部に、２・５−ジメチル−２・５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、５０％含有の加硫剤ＲＣ−４（製品名、東レ・ダウコーニング株式会社製）２重量部を均質に混錬りした。これを前記圧延銅箔のプライマー処理面を重ねあわせ、圧延２本ロール間で４．４ｍｍの総厚に圧延した。その後に、一対の型によって成形空間が形成される金型内に前記の圧延シートを入れて、１７０℃、１０分の加熱加硫を施し、導電性シリコーンゴムの加硫及び金属箔と導電性シリコーンゴムの接合がなされ、厚み４．３ｍｍの金属箔一体型導電シートを得た。この比較例２の導電ゴムの圧縮永久歪値は４５％であった。【００４６】
以上説明のとおり、図１〜２の構造は、比較的圧縮永久歪性の良い電気絶縁性ゴム層で導電性ゴム層を挟んだ構造であるため、高い圧縮永久歪性を持つ。また、導電性ゴム層を電気絶縁性ゴム層間に挟むことで、圧縮永久歪性が劣化しにくくなり、圧縮接合時の反発が継続的に維持されるようになる。その結果、製品の反発弾性が長期間に渡って維持されるので、経時的な接触抵抗の上昇が少なく、安定的な電気的接続を得ることが可能となる。さらに、製品片面にはんだつけ可能な金属箔が一体成形されるため、プリント配線板上にボンディング可能な金属一体導電ゴム部品にできる。
［産業上の利用分野］
本発明の金属一体導電ゴム部品は、携帯電話機内部などに使用され、特にプリント配線板とケースの電気的な接続や、プリント配線板と導電性金属蒸着膜が施されているフレーム内面との電気的な接続に好適である。
【図１】
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【図２】
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【国際調査報告】
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