【手続補正書】
【提出日】平成16年8月4日(2004.8.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１】
（Ａ）絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、（Ｂ）導体パターンが形成されていない層および（Ｃ）接着剤層をそれぞれ少なくとも１層以上有する半導体集積回路接続用基板の（Ｃ）接着剤層を形成する半導体装置用接着剤組成物であって、該接着剤組成物が必須成分としてアミド基および／またはイミド基を有する樹脂と熱硬化性樹脂とアクリロニトリルブタジエン共重合体をそれぞれ少なくとも１種類以上含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
すなわち、本発明は、（Ａ）絶縁体層および導体パターンからなる配線基板層、（Ｂ）導体パターンが形成されていない層および（Ｃ）接着剤層をそれぞれ少なくとも１層以上有する半導体集積回路接続用基板の（Ｃ）接着剤層を形成する半導体装置用接着剤組成物であって、該接着剤組成物が必須成分としてアミド基および／またはイミド基を有する樹脂と熱硬化性樹脂とアクリロニトリルブタジエン共重合体をそれぞれ少なくとも１種類以上含むことを特徴とする半導体装置用接着剤組成物、およびそれを用いた半導体装置用接着剤シートである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
比較例１
ダイマー酸ポリアミド（ヘンケル白水（株）製、マクロメルト６９００、アミン価０）、エポキシ樹脂（油化シェル（株）製、ＹＸ４０００Ｈ、エポキシ当量１９０）、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、フェノール樹脂（昭和高分子（株）製、ＣＫＭ１２８２）、トリフェニルホスフィンをそれぞれ表１の組成比となるようにエタノール／トルエン＝１／３混合溶剤に加え、４０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液をバーコータで、シリコーン離型剤付きの厚さ２５μのポリエチレンテレフタレートフィルム（剥離力Ｆ１）に約２０μの乾燥厚さとなるように塗布し，１７０℃で５分間乾燥した。一方、剥離力の低いシリコーン離型剤付きの厚さ２５μのポリエチレンテレフタレートフィルム（剥離力Ｆ２）を用いた以外は上記と同一の方法で約５０μの乾燥厚さとなるように接着剤層を作製した。次いで、これらを接着剤面どうしを合せて２枚積層し、接着剤厚み４０μの本発明の半導体装置用接着シートを作製した。図４に構成を示す。この接着剤シートを厚さ０．１ｍｍの純銅板に１００℃、０．１ＭＰａの条件でラミネートし、接着剤層付き純銅板を得た。特性を表２に示す。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
実施例１
球状シリカ（トクヤマ（株）製、”エクセリカ”）をシクロヘキサノンと混合した後、サンドミル処理してシリカ分散液を作製した。一方、カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（以下ＮＢＲ−Ｃと称する）（日本合成ゴム（株）製、ＰＮＲ−１Ｈ）、可溶性ポリイミド（チバ社製、”マトリミド”５２１８）、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製、“エピコート”８２８、エポキシ当量１８６）、４，４´−ジアミノジフェニルスルホンをシクロヘキサノン／Ｎ−メチルピロリドン＝１／１混合溶剤に溶解した。これに、上記のシリカ分散液を等重量加え、固形分がそれぞれ表１の組成比となるようにして、６０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液を用いて比較例１と同様にして接着剤シートおよび接着剤層付き純銅板を得た。特性を表２に示す。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
比較例２
水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ−４２Ｉ）をメタノール／クロルベンゼン／ベンジルアルコール＝１／３／１混合溶剤と混合した後、サンドミル処理して水酸化アルミニウム分散液を作製した。これに、ダイマー酸ポリアミド（富士化成工業（株）製、”トーマイド”ＴＸＣ−２１９、アミン価１．５）、ポリエーテルアミド（アトケム社製、”ペバックス”２５３３）、エポキシ樹脂（大日本インキ化学（株）製、ＨＰ４０３２、エポキシ当量１６０）、４，４´−ジアミノジフェニルスルホン、フェノール樹脂（昭和高分子（株）製、ＣＫＭ１２８２）、２−シアノエチルイミダゾールをそれぞれ表１の組成比となるように加え、６０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液を用いて比較例１と同様にして接着剤シートおよび接着剤層付き純銅板を得た。特性を表２に示す。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
実施例２
球状シリカ（トクヤマ（株）製、”エクセリカ”）をシクロヘキサノンと混合した後、サンドミル処理してシリカ分散液を作製した。一方、カルボキシル基含有アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（以下ＮＢＲ−Ｃと称する）（日本合成ゴム（株）製、ＰＮＲ−１Ｈ）、ポリマレイミド（三井東圧ファイン製、”ビスマレイミド”−Ｓ）、エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ（株）製、“エピコート”８２８、エポキシ当量１８６）、４，４´−ジアミノジフェニルスルホンをシクロヘキサノン／Ｎ−メチルピロリドン＝１／１混合溶剤に溶解した。これに、上記のシリカ分散液を等重量加え、固形分がそれぞれ表１の組成比となるようにして、６０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液を用いて比較例１と同様にして接着剤シートおよび接着剤層付き純銅板を得た。特性を表２に示す。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
比較例３
水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ−４２Ｉ）をトルエンと混合した後、サンドミル処理して水酸化アルミニウム分散液を作製した。この分散液に、ＮＢＲ−Ｃ（日本合成ゴム（株）製、ＰＮＲ−１Ｈ）および分散液と等重量のメチルエチルケトンをそれぞれ表１の組成比となるように加え、３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液を用いて比較例１と同様にして接着剤シートおよび接着剤層付き純銅板を得た。特性を表２に示す。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
比較例４
水酸化アルミニウム（昭和電工（株）製、Ｈ−４２Ｉ）をトルエンと混合した後、サンドミル処理して水酸化アルミニウム分散液を作製した。この分散液に、フェノールノボラック樹脂（群栄化学工業（株）製、ＰＳＭ４２６１）、ヘキサメチレンテトラミンおよび分散液と等重量のメチルエチルケトンをそれぞれ表１の組成比となるように加え、３０℃で撹拌、混合して接着剤溶液を作製した。この接着剤溶液を用いて比較例１と同様にして接着剤シートおよび接着剤層付き純銅板を得た。特性を表２に示す。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
【表１】
1998178055.tif 000001
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
【表２】
1998178055.tif 000002