(57)【要約】  融点より１０℃高い温度及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下、３％熱重量減少温度が２８０℃以上、水分含有率が５００ｐｐｍ以下、かつ、２０±１５℃の温度で固体状態にある低溶融粘度ポリグリコール酸、並びに固体状態にある高溶融粘度のポリグリコール酸の吸湿工程と加熱処理工程とを含む低溶融粘度ポリグリコール酸の製造方法。【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリグリコール酸の融点Ｔｍより１０℃高い温度（Ｔｍ＋１０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下、３％熱重量減少温度が２８０℃以上、水分含有率が５００ｐｐｍ以下、かつ、２０±１５℃の温度で固体状態にある低溶融粘度ポリグリコール酸。
【請求項２】
融点Ｔｍより１０℃高い温度（Ｔｍ＋１０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が３〜８０Ｐａ・ｓである請求項１記載の低溶融粘度ポリグリコール酸。
【請求項３】
３％熱重量減少温度が２８０〜３６０℃である請求項１記載の低溶融粘度ポリグリコール酸。
【請求項４】
水分含有率が２〜１００ｐｐｍである請求項１記載の低溶融粘度ポリグリコール酸。
【請求項５】
ポリグリコール酸の融点Ｔｍより２０℃高い温度（Ｔｍ＋２０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ超過、かつ、２０±１５℃の温度で固体状態にあるポリグリコール酸を、その固体状態を維持させながら加水分解処理して得られる生成物である請求項１記載の低溶融粘度ポリグリコール酸。
【請求項６】
該低溶融粘度ポリグリコール酸が、ペレットの形状で固体状態にある請求項１記載の低溶融粘度ポリグリコール酸。
【請求項７】
該低溶融粘度ポリグリコール酸が、重金属不活性化剤、ペンタエリスリトール骨格構造を持つリン酸エステル、少なくとも１つの水酸基と少なくとも１つの長鎖アルキルエステル基とを持つリン化合物、及び炭酸金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の熱安定剤を含有するポリグリコール酸樹脂組成物である請求項１記載の低溶融粘度ポリグリコール酸。
【請求項８】
下記工程１及び２：
（１）ポリグリコール酸の融点Ｔｍより２０℃高い温度（Ｔｍ＋２０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ超過で、２０±１５℃の温度で固体状態にあるポリグリコール酸を、固体状態で吸湿させて、水分含有率が１０００ｐｐｍ以上の吸湿ポリグリコール酸とする吸湿工程１；並びに
（２）該吸湿ポリグリコール酸を、その固体状態を維持させながら、６０℃から該ポリグリコール酸の融点より５℃低い温度（Ｔｍ−５℃）までの範囲内の温度で加熱処理して、該ポリグリコール酸の融点より１０℃高い温度（Ｔｍ＋１０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下、３％熱重量減少温度が２８０℃以上、水分含有率が５００ｐｐｍ以下、かつ、２０±１５℃の温度で固体状態にある低溶融粘度ポリグリコール酸を得る工程２；
を含む低溶融粘度ポリグリコール酸の製造方法。
【請求項９】
該工程１において、ポリグリコール酸の融点Ｔｍより２０℃高い温度（Ｔｍ＋２０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が５００〜４０００Ｐａ・ｓのポリグリコール酸を使用する請求項８記載の製造方法。
【請求項１０】
該工程１において、２０±１５℃の温度で固体状態にあるポリグリコール酸を、固体状態で吸湿させて、水分含有率が２０００〜１０００００ｐｐｍの吸湿ポリグリコール酸とする請求項８記載の製造方法。
【請求項１１】
該工程１において、２０±１５℃の温度で固体状態にあるポリグリコール酸を、相対湿度が６０〜９９％で、温度が３５〜９０℃の雰囲気下に保持することにより、固体状態で吸湿させて、吸湿ポリグリコール酸とする請求項８記載の製造方法。
【請求項１２】
該工程２において、空気または不活性ガスを流しながら加熱処理を行う請求項８記載の製造方法。
【請求項１３】
該工程１において、ペレットの形状で固体状態にあるポリグリコール酸を使用し、次いで、該工程２において、ペレットの形状を維持した固体状態の低溶融粘度ポリグリコール酸を得る請求項８記載の製造方法。
【請求項１４】
該工程１において、ポリグリコール酸として、重金属不活性化剤、ペンタエリスリトール骨格構造を持つリン酸エステル、少なくとも１つの水酸基と少なくとも１つの長鎖アルキルエステル基とを持つリン化合物、及び炭酸金属塩からなる群より選ばれる少なくとも１種の熱安定剤を含有するポリグリコール酸樹脂組成物を使用する請求項８記載の製造方法。
【請求項１５】
該工程２における加熱処理が、該吸湿ポリグリコール酸の乾燥条件下での加熱処理であって、それによって、該吸湿ポリグリコール酸の加水分解と乾燥とを同時に行う請求項８記載の製造方法。
【請求項１６】
該工程２における乾燥条件下での加熱処理が、乾燥した不活性ガス雰囲気下での該吸湿ポリグリコール酸の加熱処理である請求項８記載の製造方法。
【請求項１７】
他の合成樹脂成形品を配置した金型内に射出して、該合成樹脂成形品とポリグリコール酸層とが一体化した成形品を製造するための請求項１乃至７のいずれか１項に記載の低溶融粘度ポリグリコール酸の使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、低溶融粘度ポリグリコール酸とその製造方法に関する。本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、溶融流動性、溶融安定性、成形性、及び他材への密着性に優れているため、これらの諸特性が必要とされる広範な技術分野に適用することができる。例えば、本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、他の合成樹脂成形品を配置した金型内に射出成形して、該合成樹脂成形品とポリグリコール酸層とが一体化した成形品を製造するのに好適に使用される。
【背景技術】
【０００２】
ポリグリコール酸は、分子鎖中に脂肪族エステル結合を含む脂肪族ポリエステル樹脂の一種であり、一般に、グリコリドの開環重合またはグリコール酸の縮重合により合成される。ポリグリコール酸は、土壌や海中などの自然界に存在する微生物や酵素により分解されることが知られている生分解性高分子材料である。【０００３】
ポリグリコール酸は、ガスバリア性に優れているため、単層または多層構造を持つフィルム、シート、ボトルなどの包装材の用途に好適である。この他、ポリグリコール酸は、各種の射出成形品、圧縮成形品、押出成形品などとして、広範な技術分野で用いられている。さらに、ポリグリコール酸は、生体内分解吸収性を有しているため、手術用縫合糸や人工皮膚などの医療用高分子材料としても利用されている。【０００４】
ポリグリコール酸は、その単独重合体の融点が２１５℃から２２５℃の範囲にあり、比較的高融点のポリマー材料である。ポリグリコール酸の融点は、製造工程やその後の熱処理などで受けた熱履歴によって若干変動する。ポリグリコール酸の融点は、他のモノマーと共重合することにより低下させることができる。例えば、グリコリドを、例えば、ラクチド、ラクトン類、シュウ酸エチレン、トリメチレンカーボネートなどの環状モノマーと共重合させると、融点が低下した共重合体を得ることができる。しかし、グリコリドやグリコール酸と共重合させる他のモノマー（即ち、コモノマー）の共重合割合が高くなると、ポリグリコール酸が本来有するガスバリア性、結晶性などの諸特性が低下することがある。【０００５】
ポリグリコール酸は、比較的高融点であることに加えて、溶融成形時の溶融粘度が比較的高いという特徴を有している。ポリグリコール酸を単独または他の樹脂材料と組み合わせて、押出成形、射出成形、ブロー成形などにより、単層または多層のフィルム、シート、ボトル、各種形状の成形品を成形する場合には、その融点及び溶融粘度が比較的高くても特別の問題が発生することはない。ポリグリコール酸の融点及び溶融粘度が高いこと自体は、ポリグリコール酸が耐熱性と高分子量を有することを示す優れた特徴である。【０００６】
しかし、融点及び溶融粘度の高さは、ポリグリコール酸の新たな用途展開の妨げになっている場合がある。例えば、ポリグリコール酸を、金型内に配置した他の合成樹脂成形品の存在下に射出成形して、該合成樹脂成形品とポリグリコール酸層とが一体化した成形品を製造すると、ポリグリコール酸の溶融粘度の高さに起因して、該合成樹脂成形品が変形することがある。すなわち、ポリグリコール酸の溶融粘度が高いと、高温及び高圧で射出成形する必要が生じるため、射出成形時の溶融したポリグリコール酸の流れによって、金型内の他の合成樹脂成形品が変形することがある。【０００７】
より具体的に、特殊な射出成形品として、射出成形によって成形される回路基板がある。近年、合成樹脂の射出成形によって、電気・電子機器に用いられる回路基板を成形する方式が開発されている。合成樹脂の射出成形によって得られる回路基板は、ビアホール、リブ、スタンドオフなどを一体で成形できるため、従来の積層板からなる回路基板のように、成形後の穴あけ、面取り、打ち抜きなどの後加工が不要となる。【０００８】
射出成形による回路基板の成形において、合成樹脂成形品の表面に、２回成形法（「２ショット法」ともいう）により、回路パターンを形成する技術が開発されている。２回成形法では、回路を形成する部分（易めっき性樹脂）と絶縁部を形成する部分（難めっき性樹脂）とに分け、２回の成形により一体の成形品を成形し、次いで、フルアディティブ法などにより導体回路を形成する方法である。【０００９】
射出成形の１ショット目に、触媒（無電解めっき用触媒）を含有する合成樹脂Ａを用いて成形品（一次成形品）を成形する。この成形品を、別の金型または同じ金型の別のキャビティに移動する。２ショット目に、金型内に配置した該成形品の存在下に、触媒を含有しない合成樹脂Ｂを射出して、回路を形成する部分以外の成形品の表面を被覆する。合成樹脂Ｂによって被覆されずに露出した成形品の表面に、無電解めっきにより導体回路層を形成する。無電解めっき層は、一般に薄いため、それに続く電気めっきにより、導体回路に適した厚みに成長させることができる。めっき工程後、合成樹脂Ｂの被覆層は、そのまま一体化した状態で残しておくことが多いが、除去してもよい。【００１０】
他の方法として、例えば、１ショット目の射出成形で得られた合成樹脂Ａの成形品の全面に無電解めっきを施して薄いめっき層を形成した後、合成樹脂Ｂを射出して一体化し、回路を形成する部分以外の表面に、合成樹脂Ｂの被覆層を形成する方法がある。この方法では、合成樹脂Ｂによって被覆されずに露出した成形品の無電解めっき層部分の厚みを、電気めっきにより厚くする。めっき工程後、合成樹脂Ｂの被覆層は、その下の薄い無電解めっき層と共に除去する。その結果、合成樹脂Ａの射出成形品の表面に、パターン状のめっき層が残る。【００１１】
このような２回成形法によって得られた回路基板としては、射出成形品の表面に立体的に導体回路を形成したＭＩＤ（Molded Interconnect Device）と呼ばれる三次元射出成形回路部品が代表的なものである。ＭＩＤは、合成樹脂の射出成形品と配線部品とを一体化した立体配線基板であり、配線の合理化、電子デバイス部品の小型化、組立性の向上、機器内の合理化、省スペース化などに寄与することができる。ＭＩＤは、発光ダイオード等の半導体パッケージ、三次元プリント配線板、携帯電話のアンテナ部品などに応用されている。【００１２】
射出成形による回路基板に用いられる合成樹脂（前記の合成樹脂Ａ）としては、例えば、液晶ポリマー、ポリフェニレンスルフィドなどのスーパーエンジニアリングプラスチック；ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートなどの熱可塑性芳香族ポリエステル樹脂；ポリアミド樹脂などが用いられている。近年では、誘電特性、低吸湿性などに優れる各種環状オレフィン樹脂などの基板成形用の新しい樹脂材料も開発されている。【００１３】
２回成形法により得られたＭＩＤなどの回路基板は、二次成形した難めっき性樹脂被覆層が製品にそのまま残ると、更なる薄型化、小型化、軽量化が困難となる。その上、難めっき性樹脂（前記の合成樹脂Ｂ）として、耐熱性、絶縁性、強度、耐薬品性、耐久性などに優れた樹脂材料を用いる必要がある。難めっき性樹脂として、エンジニアリングプラスチックなどの高性能樹脂材料を用いると、高圧で射出成形する必要があるため、易めっき性樹脂を用いて射出成形した成形品の回路部の高さを高くしたり、回路部の幅を広くしたりする必要がある。【００１４】
他方、難めっき性樹脂被覆層を回路基板から除去するには、成形加工と後処理工程に工夫を必要とするだけではなく、難めっき性樹脂自体にも様々な性能を満足することが求められる。めっきに対するマスクまたはレジストとして用いられる難めっき性樹脂には、射出成形により精密な回路パターンを有する被覆層を成形できること、他の合成樹脂成形品の表面または無電解めっき層に対する密着性に優れること、無電解めっきまたは電気めっきに用いられるめっき液に対する耐性を有すること、成形後の後処理工程で容易に剥離除去できることなどが求められる。【００１５】
このような難めっき性樹脂（以下、「マスク用樹脂」ということがある）として、特開２００２−３４４１１６号公報（特許文献１）及び特開２００４−２４７３５４号公報（特許文献２）には、ポリ乳酸などの脂肪族ポリエステル樹脂を用いる方法が提案されている。脂肪族ポリエステル樹脂は、他の材料に対する密着性が良好であり、めっき後の後処理工程で、その被覆層をアルカリ水溶液を用いて除去することができる。ところが、脂肪族ポリエステル樹脂は、一般に、融点が比較的高いことに加えて、溶融粘度が高いため、射出成形時に高温・高圧で射出すると、予め金型内に配置した回路基板形成用の一次成形品を変形させることがある。【００１６】
射出成形時の溶融流動性を向上させるために、脂肪族ポリエステル樹脂に可塑剤などの添加剤を含有させると、射出成形時に該添加剤が揮散またはブリードして他の合成樹脂成形品（一次成形品）に対する密着性が低下したり、精密成形性が低下したり、金型や回路基板を汚染したりするおそれがある。脂肪族ポリエステル樹脂の分子量を低くすると、溶融流動性は向上するものの、合成時に生成したオリゴマーなどの低分子量物に起因するガス成分が発生し易くなり、一次成形品に対する密着性の低下、回路基板の汚染などの問題が生じ易くなる。低分子量の脂肪族ポリエステル樹脂は、ペレット化が困難なため、射出成形における計量性に劣り、安定した精密成形が困難になる。【００１７】
このような技術水準の下で、射出成形などの溶融成形時における流動性（「溶融流動性」という）に優れたポリグリコール酸の開発が望まれている。ポリグリコール酸の融点を低下させれば、通常のポリグリコール酸単独重合体の成形温度での溶融流動性が向上する。ポリグリコール酸の融点は、他のモノマーと共重合させる方法によって低下させることができるものの、ポリグリコール酸自体の諸特性を保持する上で、他のモノマーの共重合割合を大幅に増大させることは必ずしも適当ではない。【００１８】
他方、特開２００３−２０３４４号公報（特許文献３）には、ポリグリコール酸の合成時に、その重合度を調節して、低溶融粘度のポリグリコール酸を得る方法が開示されている。溶融粘度が低いポリグリコール酸は、通常のポリグリコール酸単独重合体の成形温度での溶融流動性が向上するため、比較的低い圧力での射出成形が可能である。【００１９】
しかし、合成時に重合度を調節して得られた低溶融粘度ポリグリコール酸は、溶融成形温度付近の温度に加熱すると、その中に含まれる低分子量物がガス成分となって揮散し易い。特に、２回成形法による回路基板の製造に用いられるマスク用樹脂に適した極めて低い溶融粘度を持つポリグリコール酸は、合成時にオリゴマー等の低分子量物の混入が避けられず、射出成形時にガス成分を揮散する傾向にあることが判明した。【００２０】
さらに、マスク用樹脂に適した極めて低い溶融粘度のポリグリコール酸は、ペレット化が困難である。合成樹脂のペレットは、一般に、押出機を用いて該合成樹脂を溶融し、溶融物をストランド状に押出し、冷却後に切断するコールドカット；ダイの出口で切断するホットカット；水中で切断するアンダウォーターカットなどの方式により製造されている。ところが、マスク用樹脂に適した極めて低い溶融粘度のポリグリコール酸は、押出機からストランド状に溶融押出すると、溶融流動性が著しく高いため、均一な径を有するストランドを形成することが極めて困難である。特に低い溶融粘度を有するポリグリコール酸は、押出機を用いて溶融し、孔を有するダイスから連続的にストランド状に押出成形しようとしても、垂れてしまい、ペレットを製造することは実質的に不可能である。そのため、極めて低い溶融粘度のポリグリコール酸を用いて、計量性や成形性に優れたペレットを得ることは困難である。【００２１】
合成樹脂をペレット化する理由は、粉塵を発生することがなく、取扱性、搬送性、計量性、成形性などに優れるためである。合成樹脂に添加剤を添加してからペレット化すれば、添加剤成分が均一に分散したペレットを得ることができる。極めて低い溶融粘度を有するポリグリコール酸は、ペレット化が困難であるため、取扱性や搬送性に劣ることに加えて、計量性に劣るため、精密な成形も困難になる。そのため、ペレット化していない低溶融粘度のポリグリコール酸をマスク用樹脂として射出成形すると、一次成形品の表面に精密な回路パターンを有する被覆層を形成することが困難である。【００２２】
【特許文献１】特開２００２−３４４１１６号公報
【特許文献２】特開２００４−２４７３５４号公報
【特許文献３】特開２００３−２０３４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
本発明の課題は、溶融流動性に優れ、かつ、溶融成形時にガス成分を発生し難い低溶融粘度ポリグリコール酸とその製造方法を提供することにある。【００２４】
本発明の更なる課題は、溶融流動性に優れ、比較的低圧での射出成形が可能であることに加えて、計量性、他材への密着性、微細な回路パターンの精密成形性、耐めっき性、アルカリ水溶液に対する溶解性などに優れる低溶融粘度ポリグリコール酸とその製造方法を提供することにある。【００２５】
本発明の他の課題は、他の合成樹脂成形品を配置した金型内に射出して、該合成樹脂成形品とポリグリコール酸層とが一体化した成形品を製造するために適した低溶融粘度ポリグリコール酸を提供することにある。【００２６】
本発明者らは、溶融流動性に優れ、かつ、溶融成形時にガス成分を発生し難い低溶融粘度ポリグリコール酸を得る方法について鋭意研究を行った。その研究過程において、合成時に溶融粘度が低いポリグリコール酸を製造するという従来の発想を根本的に転換した方法に想到した。【００２７】
具体的に、本発明者らは、ペレット化が可能な程度の比較的高い溶融粘度を有するポリグリコール酸を合成し、得られたポリグリコール酸からペレットを成形し、次いで、該ペレットを吸湿させてから加熱処理する方法により、溶融粘度が大幅に低減したポリグリコール酸をペレット形状で得られることを見出した。【００２８】
本発明の方法によれば、２回成形法による回路基板の製造に用いられるマスク用樹脂に適した極めて低い溶融粘度のポリグリコール酸をペレット形状で得ることができる。しかも、該低溶融粘度のポリグリコール酸は、合成によって得られた低溶融粘度のポリグリコール酸とは異なり、溶融成形時にガス成分を発生し難いことが判明した。低溶融粘度のポリグリコール酸は、ペレット形状が好ましいが、所望により、その他の形状の常温（２０±１５℃；即ち、５〜３５℃の範囲）で固体状態のポリマーとして得ることができる。本発明は、これらの知見に基づいて完成するに至ったものである。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
かくして、本発明によれば、ポリグリコール酸の融点Ｔｍより１０℃高い温度（Ｔｍ＋１０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下、３％熱重量減少温度が２８０℃以上、水分含有率が５００ｐｐｍ以下、かつ、２０±１５℃の温度で固体状態にある低溶融粘度ポリグリコール酸が提供される。【００３０】
また、本発明によれば、下記工程１及び２：
（１）ポリグリコール酸の融点Ｔｍより２０℃高い温度（Ｔｍ＋２０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ超過で、２０±１５℃の温度で固体状態にあるポリグリコール酸を、固体状態で吸湿させて、水分含有率が１０００ｐｐｍ以上の吸湿ポリグリコール酸とする吸湿工程１；並びに
（２）該吸湿ポリグリコール酸を、その固体状態を維持させながら、６０℃から該ポリグリコール酸の融点より５℃低い温度（Ｔｍ−５℃）までの範囲内の温度で加熱処理して、該ポリグリコール酸の融点より１０℃高い温度（Ｔｍ＋１０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下、３％熱重量減少温度が２８０℃以上、水分含有率が５００ｐｐｍ以下、かつ、２０±１５℃の温度で固体状態にある低溶融粘度ポリグリコール酸を得る工程２；
を含む低溶融粘度ポリグリコール酸の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００３１】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、溶融流動性に優れているため、射出成形時の圧力を低減することができる。本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、射出成形などの溶融成形時にガス成分を発生し難いため、金型や成形装置の各部を汚染することがない。【００３２】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸を、例えば、２回成形法による回路基板のマスク用樹脂として使用すると、マスク樹脂の射出成形時に回路基板を構成する一次成形品を変形させたり、マスク樹脂に起因するガス成分により回路基板を汚染したりすることがない。【００３３】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、計量性、他材への密着性、微細なパターンへの精密成形性、耐めっき性、アルカリ水溶液に対する溶解性などに優れている。【００３４】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、他の合成樹脂成形品の表面に、射出成形により微細なパターン状の薄膜を精密成形することが可能であり、該薄膜は、電解めっき液や無電解めっき液に対する耐性に優れ、金属めっき粒子が析出し難く、しかもアルカリ水溶液によって除去することができるため、例えば、ＭＩＤのマスク用樹脂として好適である。【００３５】
この他、本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、成形時の溶融流動性、精密成形性、他材との密着性、ガスバリア性などに優れることが要求される広範な技術分野に適用することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
本発明のポリグリコール酸は、下記式（１）で表わされる繰り返し単位を含有する単独重合体または共重合体である。【００３７】
【化１】
2009034942.tif 000002
【００３８】
ポリグリコール酸中の式（１）で表わされる繰り返し単位の含有割合は、通常５５重量％以上、好ましくは６０重量％以上、より好ましくは７０重量％以上、特に好ましくは８０重量％以上、多くの場合９０重量％以上であり、その上限値は、１００重量％である。式（１）で表わされる繰り返し単位の含有割合が少なすぎると、耐熱性、結晶性、ガスバリア性などの固有の特性が低下する傾向にある。【００３９】
本発明のポリグリコール酸は、融点を有する結晶性ポリマーである。このようなポリグリコール酸は、グリコール酸、グリコール酸アルキルエステル、またはグリコール酸塩を重縮合する方法；あるいは、グリコリドを開環重合する方法により製造することができる。【００４０】
グリコリドの開環重合は、少量の触媒の存在下に行うことが好ましい。触媒としては、特に限定されないが、例えば、ハロゲン化スズ（例えば、二塩化スズ、四塩化スズなど）、有機カルボン酸スズ（例えば、オクタン酸スズ、オクチル酸スズ）などのスズ系化合物；アルコキシチタネートなどのチタン系化合物；アルコキシアルミニウムなどのアルミニウム系化合物；ジルコニウムアセチルアセトンなどのジルコニウム系化合物；ハロゲン化アンチモン、酸化アンチモンなどのアンチモン系化合物；などを挙げることができる。グリコリドを単独で開環重合することにより、ポリグリコール酸の単独重合体（すなわち、ポリグリコリド）を得ることができる。【００４１】
ポリグリコール酸として、グリコール酸共重合体を製造するには、グリコリドやグリコール酸などのモノマーと各種コモノマーとを共重合させる方法を採用する。コモノマーとしては、例えば、シュウ酸エチレン（すなわち、１，４−ジオキサン−２，３−ジオン）、ラクチド、ラクトン類（例えば、β−プロピオラクトン、β−ブチロラクトン、ピバロラクトン、γ−ブチロラクトン、δ−バレロラクトン、β−メチル−δ−バレロラクトン、ε−カプロラクトン等）、トリメチレンカーボネート、１，３−ジオキサン、１，４−ジオキサン−２−オン（即ち、ｐ−ジオキサノン）、５，５−ジメチル−１，３−ジオキサン−２−オンなどの環状モノマー；乳酸、３−ヒドロキシプロパン酸、３−ヒドロキシブタン酸、４−ヒドロキシブタン酸、６−ヒドロキシカプロン酸などのヒドロキシカルボン酸またはそのアルキルエステル；エチレングリコール、１，４−ブタンジオール等の脂肪族ジオールと、こはく酸、アジピン酸等の脂肪族ジカルボン酸またはそのアルキルエステルとの実質的に等モルの混合物；またはこれらの２種以上を挙げることができる。グリコリドとグリコール酸を併用してもよい。【００４２】
これらのコモノマー中でも、共重合させやすく、物性に優れた共重合体が得られやすい点で、ラクチド、ラクトン類、トリメチレンカーボネート、ｐ−ジオキサノン、５，５−ジメチル−１，３−ジオキサン−２−オンなどの環状モノマー；及び乳酸などのヒドロキシカルボン酸が好ましい。【００４３】
コモノマーは、全仕込みモノマーの通常４５重量％以下、好ましくは４０重量％以下、より好ましくは３０重量％以下、特に好ましくは２０重量％以下、多くの場合１０重量％以下の割合で使用する。コモノマーの割合が大きくなると、生成するポリマーの結晶性が損なわれ易くなる。ポリグリコール酸は、結晶性が損なわれると、耐熱性、ガスバリア性などが低下する。【００４４】
ポリグリコール酸の重合装置としては、押出機型、パドル翼を持った縦型、ヘリカルリボン翼を持った縦型、押出機型やニーダー型の横型、アンプル型、管状型、平板型（四角形、特に長方形）など様々な装置の中から、適宜選択することができる。【００４５】
重合温度は、実質的な重合開始温度である１２０℃から３００℃までの範囲内で目的に応じて設定することができる。重合温度は、好ましくは１３０〜２５０℃、より好ましくは１４０〜２２０℃、特に好ましくは１５０〜２００℃である。重合温度が高くなりすぎると、生成したポリマーが熱分解を受けやすくなる。【００４６】
重合時間は、２分間〜５０時間、好ましくは３分間〜３０時間、より好ましくは５分間〜１８時間の範囲内である。重合時間が短すぎると、重合が充分に進行し難く、長すぎると、生成ポリマーが着色しやすくなる。【００４７】
本発明で原料として使用するポリグリコール酸の溶融粘度は、ポリグリコール酸の融点Ｔｍより２０℃高い温度（Ｔｍ＋２０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定したとき、通常１００Ｐａ・ｓ超過、好ましくは２００Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは３００Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは５００Ｐａ・ｓ以上である。原料のポリグリコール酸の溶融粘度の上限値は、前記条件下で測定したとき、通常１００００Ｐａ・ｓ、好ましくは８０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは５０００Ｐａ・ｓである。多くの場合、５００〜４０００Ｐａ・ｓの溶融粘度を有するポリグリコール酸が好適に使用することができる。【００４８】
原料のポリグリコール酸には、所望により、他の熱可塑性樹脂、充填剤、熱安定剤、光安定剤、防水剤、撥水剤、滑剤、離型剤、カップリング剤、顔料、染料などの各種添加剤を含有させることができる。これら各種添加剤は、それぞれの使用目的に応じて有効量が使用される。【００４９】
原料のポリグリコール酸には、熱安定化効果を発揮し得る化合物を熱安定剤として添加することができる。ポリグリコール酸は、一般に、溶融安定性が充分ではなく、溶融加工時にガス成分を発生し易い傾向を有しており、特に溶融粘度が低くなるほどその傾向が大きくなる。従来の溶融粘度が高いポリグリコール酸は、加熱時の重量減少率が３％に達するときの温度（「３％熱重量減少温度」という）が３００℃前後である。合成により重合度を調節して得られた溶融粘度が低いポリグリコール酸の場合には、３％熱重量減少温度が２６０℃以下にまで低下することが多い。【００５０】
ところが、触媒失活剤、結晶核剤、可塑剤、酸化防止剤、熱安定剤などポリマーの技術分野で一般に用いられている添加剤の多くは、ポリグリコール酸の溶融安定性を低下させる。したがって、ポリグリコール酸の溶融安定性を向上させるには、熱安定剤として機能する化合物を選択する必要がある。【００５１】
本発明の製造方法により得られた低溶融粘度のポリグリコール酸は、３％熱重量減少温度が高いという特徴を有しているが、熱安定性をさらに向上させるには、原料として使用する高溶融粘度のポリグリコール酸に熱安定剤を添加しておくことが好ましい。溶融粘度を低下させたポリグリコール酸は、ペレット化が困難であるため、低溶融粘度のポリグリコール酸に熱安定剤を添加してペレット化することも困難である。【００５２】
このような熱安定剤は、従来からポリマーの酸化防止剤または熱安定剤として知られている化合物の中から選択することができるが、ポリマーの熱安定剤として用いられていなかった重金属不活性剤や触媒失活剤、核剤などの中からも選択することができる。熱安定剤としては、重金属不活性化剤、ペンタエリスリトール骨格構造を有するリン酸エステル、少なくとも１つの水酸基と少なくとも１つの長鎖アルキルエステル基とを持つリン化合物、炭酸金属塩などが好ましい。これらの化合物は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。【００５３】
ホスファイト系酸化防止剤などのリン系化合物の多くは、ポリグリコール酸の溶融安定性を阻害する作用を示す。これに対して、下記式（２）【００５４】
【化２】
2009034942.tif 000003
【００５５】
で表されるペンタエリスリトール骨格構造を有するリン酸エステルは、特異的にポリグリコール酸の溶融安定性を向上させる作用を示す。【００５６】
このようなペンタエリスリトール骨格構造を有するリン酸エステルの具体例としては、式（３）【００５７】
【化３】
2009034942.tif 000004
【００５８】
で表されるサイクリックネオペンタンテトライルビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、式（４）【００５９】
【化４】
2009034942.tif 000005
【００６０】
で表されるサイクリックネオペンタンテトライルビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、式（５）【００６１】
【化５】
2009034942.tif 000006
【００６２】
で表されるホスファイト系酸化防止剤、及び式（６）【００６３】
【化６】
2009034942.tif 000007
【００６４】
で表されるサイクリックネオペンタンテトライルビス（オクタデシル）ホスファイトが挙げられる。【００６５】
リン系化合物の中では、式（７）【００６６】
【化７】
2009034942.tif 000008
【００６７】
で表される少なくとも１つの水酸基と少なくとも１つの長鎖アルキルエステル基とを持つリン化合物が好ましい。長鎖アルキルの炭素原子数は、８〜２４個の範囲が好ましい。このようなリン化合物の具体例としては、式（８）【００６８】
【化８】
2009034942.tif 000009
【００６９】
で表されるモノまたはジ−ステアリルアシッドホスフェートが挙げられる。【００７０】
重金属不活性剤としては、例えば、式（９）【００７１】
【化９】
2009034942.tif 000010
【００７２】
で表される２−ヒドロキシ−Ｎ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール−３−イル−ベンズアミド、及び式（１０）【００７３】
【化１０】
2009034942.tif 000011
【００７４】
で表されるビス〔２−（２−ヒドロキシベンゾイル）ヒドラジン〕ドデカン二酸が挙げられる。【００７５】
炭酸金属塩としては、炭酸カルシウム、炭酸ストロンチウムなどが挙げられる。これらの熱安定剤は、それぞれ単独で、あるいは２種以上を組み合わせて使用することができる。【００７６】
これらの熱安定剤の配合割合は、ポリグリコール酸１００重量部に対して、通常０．００１〜５重量部、好ましくは０．００３〜３重量部、より好ましくは０．００５〜１重量部である。【００７７】
本発明で原料として使用するポリグリコール酸は、比較的高い溶融粘度を有し、常温（２０±１５℃）で固体状態であれば、粉末、粒状、ペレットなど任意の形状とすることができる。溶融安定性に優れた低溶融粘度のポリグリコール酸を得るには、原料及び目的物のポリグリコール酸のいずれもが粉末または粒状であってもよい。【００７８】
目的物の低溶融粘度ポリグリコール酸の取扱性、計量性、成形性などを向上させるには、原料の高溶融粘度ポリグリコール酸として、ペレット形状のポリグリコール酸を使用することが好ましい。原料としてペレット形状を有する高溶融粘度ポリグリコール酸を用いると、加熱処理時にペレット形状が維持されるため、得られる低溶融粘度ポリグリコール酸もペレットの形状で得ることができる。【００７９】
ペレットを作製するには、常法により、ポリグリコール酸単独またはポリグリコール酸と熱安定剤などの添加剤成分とを押出機に供給し、シリンダー温度Ｔｍ〜２６０℃の温度で溶融混練し、ダイからストランド状に押出し、冷却、カットしてペレット状に成形する。【００８０】
ペレットの大きさは、その径及び長さ共に、通常１〜１０ｍｍ、好ましくは１．５〜８ｍｍ、より好ましくは２〜６ｍｍであるが、これらに限定されず、必要に応じて、それより大きな大きさであってもよい。【００８１】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、下記工程１及び２により製造されたものであることが好ましい。【００８２】
（１）ポリグリコール酸の融点Ｔｍより２０℃高い温度（Ｔｍ＋２０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ超過で、２０±１５℃の温度で固体状態にあるポリグリコール酸を、固体状態で吸湿させて、水分含有率が１０００ｐｐｍ以上の吸湿ポリグリコール酸とする吸湿工程１；並びに
（２）該吸湿ポリグリコール酸を、その固体状態を維持させながら、６０℃から該ポリグリコール酸の融点より５℃低い温度（Ｔｍ−５℃）までの範囲内の温度で加熱処理して、該ポリグリコール酸の融点より１０℃高い温度（Ｔｍ＋１０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下、３％熱重量減少温度が２８０℃以上、水分含有率が５００ｐｐｍ以下、かつ、２０±１５℃の温度で固体状態にある低溶融粘度ポリグリコール酸を得る工程２。【００８３】
吸湿工程１では、原料ポリグリコール酸として、ポリグリコール酸の融点Ｔｍより２０℃高い温度（Ｔｍ＋２０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ超過で、２０±１５℃の温度で固体状態にあるポリグリコール酸（「高溶融粘度ポリグリコール酸」）を使用する。この高溶融粘度ポリグリコール酸は、ペレットの形状で固体状態にあることが好ましい。【００８４】
吸湿工程１では、高溶融粘度ポリグリコール酸を、固体状態で吸湿させて、水分含有率が１０００ｐｐｍ以上の吸湿ポリグリコール酸とする。合成により得られ、好ましくはペレット化した高溶融粘度のポリグリコール酸は、分解や変質等の不都合を避けるために、通常、乾燥されている。原料として使用する高溶融粘度ポリグリコール酸の水分含有率は、通常１０００ｐｐｍを下回っており、好ましくは５００ｐｐｍ以下、より好ましくは３００ｐｐｍ以下、さらに好ましくは２００ｐｐｍ以下、多くの場合１００ｐｐｍ以下または５０ｐｐｍ以下である。【００８５】
吸湿工程１では、常温で固体状態にある高溶融粘度ポリグリコール酸を、相対湿度が、通常６０％以上、好ましくは７０％以上、より好ましくは８０％以上、特に好ましくは８５％以上で、温度が、通常３５℃以上、好ましくは４０℃以上、より好ましくは４５℃以上に設定した恒温恒湿機内に入れて、長時間保持する方法を採用することが、所望の水分含有率になるまで吸湿させる上で好ましい。相対湿度の上限値は、通常９９％、多くの場合９５％である。温度の上限値は、通常９０℃、多くの場合８０℃である。【００８６】
恒温恒湿機を用いる吸湿法によれば、温度、相対湿度、及び保持時間を調節することにより、常温で固体状態にある高溶融粘度ポリグリコール酸を均一に吸湿させ、かつ、所望の水分含有率になるように容易に制御することができる。吸湿工程１では、恒温恒湿機を使用する態様のほか、常温で固体状態にある高溶融粘度ポリグリコール酸の水分含有率を１０００ｐｐｍ以上にまで高めることができる方法であれば、任意の吸湿法を採用してもよい。【００８７】
その他の吸湿法としては、固体状態にある高溶融粘度ポリグリコール酸を水に浸漬し、通常３５℃以上、好ましくは４０℃以上、より好ましくは４５℃以上の温度に保持する方法（以下、「水浸漬法」という）がある。より具体的には、高溶融粘度ポリグリコール酸のペレットを容器内に入れ、そこに、該ペレットを均一に浸漬し得る量の水を加える。次いで、該容器を閉口し、所定の温度で所定の時間保持して、所望の水分含有率を有するペレットを得る。吸湿処理工程後、容器内に残存する水は、濾過及び／または傾斜によって除去する。水浸漬法によれば、恒温恒湿機を用いる吸湿法に比べて、吸湿処理時間を大幅に短縮したり、水分含有率を高めたりすることが容易になる。【００８８】
常温で固体状態にある高溶融粘度ポリグリコール酸の吸湿処理時間は、通常１時間以上、好ましくは５時間以上、より好ましくは１０時間以上、特に好ましくは２０時間以上である。吸湿処理時間の上限は、通常２００時間、好ましくは１５０時間、より好ましくは１００時間である。吸湿処理時間は、目的とする水分含有率に応じて、吸湿処理工程１で採用する温度、相対湿度または水量を勘案して適宜設定することができる。吸湿処理時間が短すぎると、固体状態のポリグリコール酸を均一に吸湿させることが困難となる。吸湿処理時間が長すぎると、生産効率が低下することに加えて、好ましくない変質や不均一な分解を生じるおそれがある。【００８９】
吸湿工程１では、常温で固体状態にある高溶融粘度ポリグリコール酸の水分含有率が１０００ｐｐｍ以上、好ましくは２０００ｐｐｍ以上、より好ましくは２５００ｐｐｍ以上、特に好ましくは３０００ｐｐｍ以上となるまで吸湿させる。水分含有率の上限値は、通常１５００００ｐｐｍ、好ましくは１０００００ｐｐｍ、より好ましくは５００００ｐｐｍであるが、これらの範囲に限定されない。吸湿工程後のポリグリコール酸の水分含有率には、内部に浸透した水分量に加えて、ペレットなどの固体表面に付着した水分量も含まれる。水分含有率が低すぎると、加熱処理工程２により、均質かつ充分な低粘度化を実現することが困難になる。水分含有率が高すぎると、加熱処理工程２において、原料のペレット形状が崩れたり、低分子量成分量が増大したり、充分に乾燥した低溶融粘度ポリグリコール酸が得られなかったりする不都合を生じるおそれがある。【００９０】
加熱処理工程２では、吸湿ポリグリコール酸を、その固体状態を維持させながら、６０℃から該ポリグリコール酸の融点より５℃低い温度（Ｔｍ−５℃）までの範囲内の温度で加熱処理を行う。加熱処理温度は、好ましくは７０〜２００℃、より好ましくは８０〜１９０℃、さらに好ましくは９０〜１８０℃である。加熱処理温度が低すぎると、ポリグリコール酸の溶融粘度を所望の水準にまで低減させるのに非常な長時間を要することになる。他方、加熱処理温度が高すぎると、ポリグリコール酸の固体状態を維持させることが困難になる。【００９１】
加熱処理時間は、ポリグリコール酸の溶融粘度が、所望の水準にまで低下するまで行う。加熱処理時間は、好ましくは１〜２００時間、より好ましくは２〜１５０時間、特に好ましくは３〜１００時間である。所望の溶融粘度の水準になるまで加熱処理する時間は、加熱処理温度によっても変動する。一般に、加熱処理温度が高いほど、比較的短時間で所望の溶融粘度の水準に到達することができる。【００９２】
加熱処理工程２は、乾燥条件下に行うことが好ましい。加熱処理工程の後に乾燥工程を配置することもできるが、本発明の製造方法では、乾燥と同時に加熱処理する方法を採用することが、吸湿したポリグリコール酸の加水分解と乾燥を同時に行う上での効率がよく、高品質の低溶融粘度ポリグリコール酸を得る上でも望ましい。加熱処理工程を乾燥条件下に行うには、乾燥した空気や不活性ガス（好ましくは窒素ガス）などの雰囲気中で加熱処理を行うことが望ましい。乾燥した不活性ガスとしては、例えば、露点温度が通常−６０℃から−１０℃、好ましくは−５０℃から−３０℃、多くの場合−４０℃の乾燥窒素を使用することが望ましい。加熱処理は、オーブンなどの乾熱条件下での高温処理機中に高溶融粘度ポリグリコール酸を入れて実施するが、乾燥しながら加熱処理を行うには、その中に空気や不活性ガスを流しながら加熱処理を行う。空気または不活性ガスの流量は、加熱処理工程２での被処理物の量などにもよるが、通常０．１〜３００００リットル／分（Ｌ／分）、好ましくは０．１〜１００００Ｌ／分、より好ましくは０．２〜１０００Ｌ／分、より好ましくは０．３〜５００Ｌ／分であるが、これらの範囲に限定されない。【００９３】
本発明の製造方法によれば、ポリグリコール酸の融点より１０℃高い温度（Ｔｍ＋１０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下、３％熱重量減少温度が２８０℃以上、水分含有率が５００ｐｐｍ以下、かつ、２０±１５℃の温度で固体状態にある低溶融粘度ポリグリコール酸を得ることができる。【００９４】
本発明の製造方法によれば、ペレット化が容易な高溶融粘度のポリグリコール酸を、ペレットなどの固体状態に維持しながら全ての処理を行うことができる。その結果、溶融粘度が極めて低いにもかかわらず、好ましくはペレットの形状で低溶融粘度のポリグリコール酸を得ることができる。本発明の製造方法により、ポリグリコール酸の溶融粘度が低下する理由は、吸湿した固体状態の高溶融粘度ポリグリコール酸中で加水分解反応が進行するためであると推定される。【００９５】
吸湿条件及び固体状態での熱処理条件を前記の如く制御することによって、ペレットのような固体状態を維持したまま、均質かつ適度な加水分解反応を生じさせることにより、低分子量成分の生成を抑制しながら、高品質で低溶融粘度のポリグリコール酸を固体状態で得ることができる。【００９６】
本発明の製造方法により得られた低溶融粘度ポリグリコール酸は、文献未記載の新規ポリマーである。本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、その融点Ｔｍより１０℃高い温度（Ｔｍ＋１０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１００Ｐａ・ｓ以下、好ましくは９０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは８０Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは７５Ｐａ・ｓ以下である。本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸を、２回成形法による回路基板のマスク用樹脂として使用する場合、射出成形時における一次成形品の変形を避けるために、その溶融粘度を５０Ｐａ・ｓ以下、さらには４０Ｐａ・ｓ以下にまで低減させることが好ましい。【００９７】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、その溶融粘度が低いほど、射出成形時の溶融流動性が良好となり、射出時に圧力を低減させることができる。一次成形品を、耐熱性が充分に高くない合成樹脂を用いて成形した場合、マスク用樹脂として使用するポリグリコール酸の溶融粘度をできるだけ低くすることが好ましい。【００９８】
他方、低溶融粘度ポリグリコール酸がペレットなどの固体状態を維持できない場合には、取扱性、計量性、成形性などが低下する。本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸の溶融粘度の下限値は、通常１Ｐａ・ｓ、多くの場合３Ｐａ・ｓである。本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸の溶融粘度を、その融点Ｔｍより１０℃高い温度（Ｔｍ＋１０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定する理由は、充分に低溶融粘度であって、常法の（Ｔｍ＋２０℃）という測定温度では、測定不能の場合があるからである。【００９９】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸の３％熱重量減少温度は、２８０℃以上、好ましくは２９０℃以上、より好ましくは３００℃以上、特に好ましくは３２０℃以上である。該３％熱重量減少温度の上限値は、通常３６０℃、多くの場合３５５℃である。本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸の３％熱重量減少温度は、前記特定の熱安定剤を少量含有させることにより、向上させることが好ましいが、熱安定剤の使用は必ずしも必要ではない。【０１００】
これに対して、合成時に重合度を調節して得られた低溶融粘度ポリグリコール酸は、低分子量成分の含有率が高く、その３％熱重量減少温度は、通常２６０℃以下になる。３％熱重量減少温度が低いことは、射出成形などの溶融加工時に低分子量成分がガス化し易いことを意味している。合成時に重合度を調節して得られた低溶融粘度ポリグリコール酸に前記特定の熱安定剤を含有させても、その３％熱重量減少温度を２７０℃以上に向上させることは困難である。【０１０１】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、水分含有率が５００ｐｐｍ以下、好ましくは３００ｐｐｍ以下、より好ましくは２００または１００ｐｐｍ以下の乾燥したポリマーである。低溶融粘度ポリグリコール酸の水分含有率は、所望により、５０ｐｐｍ以下、さらには４０ｐｐｍ以下にまで低減することができる。本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸の水分含有率が高すぎると、所定の溶融粘度で保存することが困難になったり、成形時に水分がガス化したりし易くなる。水分含有率の下限値は、通常２ｐｐｍ、多くの場合３ｐｐｍである。このような水分含有率が低い低溶融粘度ポリグリコール酸は、加熱処理工程を乾燥条件下に実施することにより好適に得ることができる。【０１０２】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、２０±１５℃の温度（常温；５〜３５℃）で固体状態にあり、好ましくはペレットの形状で固体状態にある。固体状態の形状は、原料として使用する高溶融粘度ポリグリコール酸の形状と実質的に同じである。【０１０３】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、主鎖中にエステル結合を有し、さらに、両末端には、合成時または加水分解時に形成されたカルボキシル基が存在するため、他の合成樹脂成形品の表面や無電解めっき面に対する密着性に優れている。【０１０４】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、溶融流動性と他材に対する密着性に優れ、ガス成分の発生が抑制された結晶性ポリマーであるため、射出成形により、他の合成樹脂から形成された一次成形品の表面に、微細な回路パターンを含む薄い被覆層を精密成形することができる。微細な回路パターンは、微細な溝の形状として形成されるが、本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸が結晶性に優れるため、該溝の断面を観察すると、溝の壁が垂直に形成されている。そのため、めっき処理によって、精密なパターンの導体回路を形成することができる。本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、結晶化による固化時間が短いため、射出成形サイクルを向上させることができる。【０１０５】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸の被覆層は、めっき処理時に、無電解めっき液や電解めっき液によって溶解することがない。該被覆層は、難めっき性であり、めっき金属粒子が堆積し難い。【０１０６】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、アルカリ水溶液に対して分解性を示すため、その被覆層は、アルカリ水溶液で処理することによって除去することができる。該被覆層を除去するために、有機溶剤を使用する必要がなく、機械的な剥離作業も必要としない。そのため、該被覆層の除去に際し、めっき処理により形成した導体回路を損傷することがない。【０１０７】
２回成形法において使用する一次成形品は、液晶ポリマー、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、環状オレフィン樹脂などを例示することができるが、これらに限定されない。【０１０８】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、他の合成樹脂成形品を配置した金型内に射出して、該合成樹脂成形品とポリグリコール酸層とが一体化した成形品を製造するために使用する樹脂材料として好適である。本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、溶融流動性及び溶融安定性に優れるため、他の合成樹脂と共押出したり、他の合成樹脂製フィルムや紙などの基材上に押出コーティングしたりすることによって、複合材料を成形する用途にも利用することができる。
【実施例】
【０１０９】
以下に、実施例及び比較例を挙げて、本発明についてより具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例のみに限定されるものではない。本発明における物性及び特性の測定方法は、以下に示すとおりである。【０１１０】
（１）水分の測定法
気化装置付きカールフィッシャー水分測定器〔三菱化学社製ＣＡ−１００；付属の気化装置ＶＡ−１００〕を用いて、ポリマーの水分含有率の測定を行った。具体的には、２２０℃の温度に加熱した気化装置に、精密に秤量した約２ｇのポリマー試料を入れた。気化装置からカールフィッシャー水分測定器に乾燥窒素ガスを流した。該ポリマー試料を気化装置に入れた後、該ポリマー試料から気化した水分を、乾燥窒素ガスに随伴させてカールフィッシャー水分測定器内のカールフィッシャー液に導入した。電量滴定法により、カールフィッシャー液の電気伝導度がバックグランドより＋０．１μｇ／Ｓまで下がった時点を終点とした。【０１１１】
（２）融点の測定法
メトラー社製示差走査熱量計ＴＣ１０Ａを用いて、ポリマーの融点Ｔｍを測定した。乾燥窒素ガスを５０ｍｌ／分の速度で流しながら、窒素雰囲気中で測定を行った。約１０ｍｇのポリマー試料をアルミニウムパンに入れ、５０℃から１０℃／分の昇温速度で加熱して、融点Ｔｍを測定した。【０１１２】
（３）溶融粘度の測定法
溶融粘度の測定装置として、キャピラリー（１ｍｍφ×１０ｍｍＬ）を装着した東洋精機製キャピログラフ１−Ｃを用いて、ポリマーの溶融粘度を測定した。より具体的に、ポリマー試料の融点より１０℃高い温度（Ｔｍ＋１０℃）またはポリマー試料の融点より２０℃高い温度（Ｔｍ＋２０℃）に加熱した測定装置に、約２０ｇのポリマー試料を導入し、該ポリマー試料を該温度で５分間保持した後、剪断速度１２２ｓｅｃ−１で溶融粘度を測定した。【０１１３】
（４）３％熱重量減少温度の測定法
メトラー社製の熱重量分析器ＴＣ１１を用いて、ポリマーの３％熱重量減少温度を測定した。具体的には、２０ｍｇのポリマー試料を白金パンに入れ、乾燥窒素１０ｍｌ／分の雰囲気中、５０℃から４００℃まで１０℃／分の昇温速度で昇温し、その間の重量減少率を測定した。測定開始時のポリマー試料の重量から３％減少したときの温度を、３％熱重量減少温度とした。【０１１４】
［実施例１］
常温で固体状態のポリグリコール酸として、グリコリドの開環重合体１００重量部に、アデカ製熱安定剤ＡＸ−７１（モノ−またはジ−ステアリルアシッドホスフェート）を０．０３重量部の割合で添加したポリグリコール酸樹脂組成物のペレットを用いた。【０１１５】
該ポリグリコール酸は、融点Ｔｍが２２０℃で、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）と剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が１０１０Ｐａ・ｓであり、水分含有率が３０ｐｐｍであった。該ポリグリコール酸のペレットは、前記ポリグリコール酸樹脂組成物を押出機からストランド状に溶融押出し、水中で冷却して切断する方法により得られたものであって、平均径が２．８ｍｍかつ平均長さが２．７ｍｍの均一な形状を有するものであった。このペレットを用いて測定したポリグリコール酸の３％熱重量減少温度は、３５２℃であった。【０１１６】
該ペレット５０ｇをガラス製バイアルに入れた。該ガラス製バイアルを開口した状態で、温度５０℃、相対湿度９０％の高温高湿条件下に制御した恒温恒湿機内に７２時間放置して、該ペレットに水分を吸収させた。７２時間後、恒温恒湿機からガラス製バイアルを取り出し、その中のペレットを取り出して水分含有率を測定したところ、６５２０ｐｐｍであった。【０１１７】
この吸湿したペレットを、乾燥空気雰囲気中、１２０℃のオーブンにて、３４時間、乾燥かつ加熱処理を行った。３４時間後、ペレットは、その形状を保持していた。オーブンから該ペレットを取り出して、水分含有率を測定したところ、８ｐｐｍであった。【０１１８】
このペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２３０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、３９Ｐａ・ｓであった。同じペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、２８Ｐａ・ｓであった。該ペレットを用いて３％熱重量減少温度を測定したところ、３３４℃であった。結果を表１に示す。【０１１９】
［実施例２］
実施例１で得られた水分含有率が６５２０ｐｐｍのペレットを、乾燥空気雰囲気中、１５０℃のオーブンにて、５時間、乾燥かつ加熱処理を行った。５時間後、ペレットは、その形状を保持していた。該ペレットを取り出して、水分含有率を測定したところ、１０ｐｐｍであった。このペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２３０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、４６Ｐａ・ｓであった。同じペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、３３Ｐａ・ｓであった。該ペレットを用いて３％熱重量減少温度を測定したところ、３４０℃であった。結果を表１に示す。【０１２０】
［実施例３］
常温で固体状態のポリグリコール酸として、グリコリドの開環重合体１００重量部に、アデカ製熱安定剤ＡＸ−７１（モノ−またはジ−ステアリルアシッドホスフェート）を０．０３重量部の割合で添加したポリグリコール酸樹脂組成物のペレットを用いた。【０１２１】
該ポリグリコール酸は、融点Ｔｍが２２０℃で、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）と剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が７３０Ｐａ・ｓであり、水分含有率が２６ｐｐｍであった。該ポリグリコール酸のペレットは、前記ポリグリコール酸樹脂組成物を押出機からストランド状に溶融押出し、水中で冷却して切断する方法により得られたものであって、平均径が２．２ｍｍかつ平均長さが２．５ｍｍの均一な形状を有するものであった。このペレットを用いて測定したポリグリコール酸の３％熱重量減少温度は、３５０℃であった。【０１２２】
該ペレット５０００ｇをステンレス製バットに入れた。該ステンレス製バットを開口した状態で、温度５０℃、相対湿度９０％の高温高湿条件下に制御した恒温恒湿機内に４８時間放置して、該ペレットに水分を吸収させた。４８時間後、恒温恒湿機からステンレス製バットを取り出し、その中のペレットを取り出して水分含有率を測定したところ、３６００ｐｐｍであった。【０１２３】
この吸湿したペレットを、乾燥窒素雰囲気中、１２０℃のオーブンにて、７２時間、乾燥かつ加熱処理を行った。７２時間後、ペレットは、その形状を保持していた。オーブンから該ペレットを取り出して、水分含有率を測定したところ、９ｐｐｍであった。【０１２４】
このペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２３０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、７１Ｐａ・ｓであった。同じペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、５１Ｐａ・ｓであった。該ペレットを用いて３％熱重量減少温度を測定したところ、３４２℃であった。結果を表１に示す。【０１２５】
［実施例４］
実施例３で用いたのと同じペレット５０００ｇをステンレス製バットに入れた。該ステンレス製バットを開口した状態で、温度５０℃、相対湿度９０％の高温高湿条件下に制御した恒温恒湿機内に７２時間放置して、ペレットに水分を吸収させた。７２時間後、恒温恒湿機からステンレス製バットを取り出し、その中のペレットの水分含有率を測定したところ、９２００ｐｐｍであった。【０１２６】
この吸湿ペレットを、乾燥窒素雰囲気中、１２０℃のオーブンにて７２時間、乾燥かつ加熱処理を行った。７２時間後、ペレットは、その形状を保持していた。該ペレットを取り出して、水分含有率を測定したところ、１１ｐｐｍであった。このペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２３０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でのポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、８Ｐａ・ｓであった。同じペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でのポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、該温度条件下での溶融流動性が高すぎるため、測定が不可能であった。該ペレットを用いて３％熱重量減少温度を測定したところ、３３８℃であった。結果を表１に示す。【０１２７】
【表１】
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【０１２８】
［比較例１］
オートクレーブに、グリコール酸〔和光純薬（株）〕５００ｇを仕込み、常圧で撹拌しながら１７０℃から２００℃まで２時間かけて昇温加熱し、生成水を溜出させながら重縮合反応させた。次いで、缶内圧力を５．０ｋＰａに減圧し、２１０℃で４時間加熱して、未反応原料等の低沸点成分を溜去した。重縮合生成物を、冷却により結晶固化させてオートクレーブから取り出し、粉砕して、粉末状のポリグリコール酸を得た。【０１２９】
このポリグリコール酸の融点Ｔｍは、２１８℃であった。該ポリグリコール酸を用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２２８℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でのポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、１０Ｐａ・ｓであった。該ポリグリコール酸の３％熱重量減少温度を測定したところ、２５２℃であった。【０１３０】
この粉末状のポリグリコール酸は、溶融粘度が低すぎるため、押出機を用いてストランド状に溶融押出して、ペレット化することができなかった。このような低溶融粘度のポリグリコール酸は、押出機で溶融して、孔を有するダイスから連続的にストランド状に押出成形しようとしても、垂れてしまい、ペレットを製造することは極めて困難か、実質的に不可能である。この粉末状のポリグリコール酸は、３％熱重量減少温度が低すぎるため、溶融成形するとガス成分を発生し易い。【０１３１】
合成により得られた前記ポリグリコール酸は、熱安定剤を含有しないものである。そこで、該ポリグリコール酸１００重量部に、アデカ製熱安定剤ＡＸ−７１（モノ−またはジ−ステアリルアシッドホスフェート）を０．０３重量部の割合で添加したポリグリコール酸樹脂組成物の３％熱重量減少温度を測定したところ、２６７℃と低水準であり、溶融加工時にガス成分を発生し易いものであった。【０１３２】
［実施例５］
常温で個体状態のポリグリコール酸として、グリコリドの開環重合体１００重量部に、アデカ製熱安定剤ＡＸ−７１（モノ−またはジ−ステアリルアシッドホスフェート）を０．０３重量部の割合で添加したポリグリコール酸樹脂組成物のペレットを用いた。【０１３３】
該ポリグリコール酸は、融点Ｔｍが２２０℃で、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）と剪断速度１２２ｓｅｃ−１で測定した溶融粘度が６６６Ｐａ・ｓであり、水分含有率が３０ｐｐｍであった。該ポリグリコール酸のペレットは、前記ポリグリコール酸樹脂組成物を押出機からストランド状に溶融押出し、水中で冷却して切断する方法により得られたものであって、平均径が２．８ｍｍかつ平均長さが３．０ｍｍの均一な形状を有するものであった。このペレットを用いて測定したポリグリコール酸の３％熱重量減少温度は、３４９℃であった。【０１３４】
該ペレット２０００ｇをプラスチック製のボックスに入れ、そこに、４リットルの水を投入した。該プラスチック製のボックスを閉口した状態で、温度５０℃恒温機内に３６時間放置して、該ペレットに水分を吸収させた（吸湿処理工程）。３６時間後、恒温機からプラスチック製のボックスを取り出し、その中の残存水を濾過によって除去し、ペレットを回収した。該ペレットの水分含有率を測定したところ、２３７５０ｐｐｍであった。【０１３５】
この吸湿したペレットを、流量１．０Ｌ／分の乾燥窒素雰囲気中、１５０℃のオーブンにて、３時間、乾燥かつ加熱処理を行った。３時間後、ペレットは、その形状を保持していた。オーブンから該ペレットを取り出して、水分含有率を測定したところ、３４ｐｐｍであった。【０１３６】
このペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２３０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、１９Ｐａ・ｓであった。同じペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、１５Ｐａ・ｓであった。該ペレットを用いて３％熱重量減少温度を測定したところ、３３６℃であった。結果を表２に示す。【０１３７】
［実施例６］
実施例５の吸湿処理工程で得られた水分含有率が２３７５０ｐｐｍのペレットを、流量０．６Ｌ／分の乾燥窒素雰囲気中、１５０℃のオーブンにて、３時間、乾燥かつ加熱処理を行った。３時間後、ペレットは、その形状を保持していた。該ペレットを取り出して、水分含有率を測定したところ、２０ｐｐｍであった。このペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２３０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、１４Ｐａ・ｓであった。同じペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、１０Ｐａ・ｓであった。該ペレットを用いて３％熱重量減少温度を測定したところ、３２９℃であった。結果を表２に示す。【０１３８】
［実施例７］
実施例５の吸湿処理工程で得られた水分含有率が２３７５０ｐｐｍのペレットを、流量２．７Ｌ／分の乾燥窒素雰囲気中、１５０℃のオーブンにて、３時間、乾燥かつ加熱処理を行った。３時間後、ペレットは、その形状を保持していた。該ペレットを取り出して、水分含有率を測定したところ、８ｐｐｍであった。このペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２３０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、２１Ｐａ・ｓであった。同じペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、１４Ｐａ・ｓであった。該ペレットを用いて３％熱重量減少温度を測定したところ、３３０℃であった。結果を表２に示す。【０１３９】
［実施例８］
実施例５の吸湿処理工程で得られた水分含有率が２３７５０ｐｐｍのペレットを、アルミニウム袋に入れて閉口し２４時間放置した。この処理によって、吸湿処理工程で表面に付着した水分をペレット中に吸収させた。その後、流量１．０Ｌ／分の乾燥窒素雰囲気中、１５０℃のオーブンにて、３時間、乾燥かつ加熱処理を行った。３時間後、ペレットは、その形状を保持していた。該ペレットを取り出して、水分含有率を測定したところ、１５ｐｐｍであった。このペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２３０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、２０Ｐａ・ｓであった。同じペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、１５Ｐａ・ｓであった。該ペレットを用いて３％熱重量減少温度を測定したところ、３２８℃であった。結果を表２に示す。【０１４０】
［実施例９］
実施例５の吸湿処理工程で得られた水分含有率が２３７５０ｐｐｍのペレットに、水を加えて水分含有率を５１０００ｐｐｍに上昇させた。その後、流量１．０Ｌ／分の乾燥窒素雰囲気中、１５０℃のオーブンにて、３時間、乾燥かつ加熱処理を行った。３時間後、ペレットは、その形状を保持していた。該ペレットを取り出して、水分含有率を測定したところ、１７ｐｐｍであった。このペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２３０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、１７Ｐａ・ｓであった。同じペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、１２Ｐａ・ｓであった。該ペレットを用いて３％熱重量減少温度を測定したところ、３３０℃であった。結果を表２に示す。【０１４１】
【表２】
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【０１４２】
［実施例１０］
実施例５で使用したのと同じ水分含有率が３０ｐｐｍのペレット１００００ｇを２０Ｌオートクレーブ内に入れ、そこに１０リットルの水を投入した。該２０Ｌオートクレーブを閉口した状態で、温度５０℃で４８時間撹拌して、該ペレットに水分を吸収させた。４８時間後、該オートクレーブ中の残存水を濾過によって除去し、ペレットを回収した。該ペレットの水分含有率を測定したところ、２３５６４ｐｐｍであった。【０１４３】
この吸湿したペレットを、流量３００Ｌ／分の乾燥窒素雰囲気中、１５０℃のロータリードライヤーにて、７時間、乾燥かつ加熱処理を行った。７時間後、ペレットは、その形状を保持していた。加熱処理後、該ペレットの水分含有率を測定したところ、３４ｐｐｍであった。【０１４４】
このペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２３０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、６４Ｐａ・ｓであった。同じペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、５３Ｐａ・ｓであった。該ペレットを用いて３％熱重量減少温度を測定したところ、３４５℃であった。結果を表３に示す。【０１４５】
［実施例１１］
実施例５で使用したのと同じ水分含有率が３０ｐｐｍのペレット１００００ｇを２０Ｌオートクレーブ内に入れ、そこに１０リットルの水を投入した。該２０Ｌオートクレーブを閉口した状態で、温度５５℃で２４時間撹拌して、該ペレットに水分を吸収させた。２４時間後、該オートクレーブ中の残存水を濾過によって除去し、ペレットを回収した。該ペレットの水分含有率を測定したところ、２２５８０ｐｐｍであった。【０１４６】
この吸湿したペレットを、流量３００Ｌ／分の乾燥窒素雰囲気中、１５０℃のロータリードライヤーにて、７時間、乾燥かつ加熱処理を行った。７時間後、ペレットは、その形状を保持していた。加熱処理後、該ペレットの水分含有率を測定したところ、２４ｐｐｍであった。【０１４７】
このペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２３０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、４１Ｐａ・ｓであった。同じペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、３７Ｐａ・ｓであった。該ペレットを用いて３％熱重量減少温度を測定したところ、３４３℃であった。結果を表３に示す。【０１４８】
［実施例１２］
実施例５で使用したのと同じ水分含有率が３０ｐｐｍのペレット１００００ｇを２０Ｌオートクレーブ内に入れ、そこに１０リットルの水を投入した。該２０Ｌオートクレーブを閉口した状態で、温度５５℃で３６時間撹拌して、該ペレットに水分を吸収させた。３６時間後、該オートクレーブ中の残存水を濾過によって除去し、ペレットを回収した。該ペレットの水分含有率を測定したところ、２４２１０ｐｐｍであった。【０１４９】
この吸湿したペレットを、流量３００Ｌ／分の乾燥窒素雰囲気中、１５０℃のロータリードライヤーにて、７時間、乾燥かつ加熱処理を行った。７時間後、ペレットは、その形状を保持していた。加熱処理後、該ペレットの水分含有率を測定したところ、３８ｐｐｍであった。【０１５０】
このペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２３０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、２２Ｐａ・ｓであった。同じペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、１２Ｐａ・ｓであった。該ペレットを用いて３％熱重量減少温度を測定したところ、３３０℃であった。結果を表３に示す。【０１５１】
［実施例１３］
実施例５で使用したのと同じ水分含有率が３０ｐｐｍのペレット１００００ｇを２０Ｌオートクレーブ内に入れ、そこに１０リットルの水を投入した。該２０Ｌオートクレーブを閉口した状態で、温度５５℃で４８時間撹拌して、該ペレットに水分を吸収させた。４８時間後、該オートクレーブ中の残存水を濾過によって除去し、ペレットを回収した。該ペレットの水分含有率を測定したところ、２２４２０ｐｐｍであった。【０１５２】
この吸湿したペレットを、流量３００Ｌ／分の乾燥窒素雰囲気中、１５０℃のロータリードライヤーにて、７時間、乾燥かつ加熱処理を行った。７時間後、ペレットは、その形状を保持していた。加熱処理後、該ペレットの水分含有率を測定したところ、４０ｐｐｍであった。【０１５３】
このペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋１０℃＝２３０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、１３Ｐａ・ｓであった。同じペレットを用いて、温度（Ｔｍ＋２０℃＝２４０℃）及び剪断速度１２２ｓｅｃ−１でポリグリコール酸の溶融粘度を測定したところ、５Ｐａ・ｓであった。該ペレットを用いて３％熱重量減少温度を測定したところ、３２４℃であった。結果を表３に示す。【０１５４】
【表３】
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【産業上の利用可能性】
【０１５５】
本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、他の合成樹脂成形品の表面に、射出成形により微細なパターン状の薄膜を精密成形することが可能であり、耐めっき性に優れ、アルカリ水溶液に可溶性であるため、例えば、ＭＩＤ（三次元射出成形回路部品）のマスク用樹脂として利用することができる。本発明の低溶融粘度ポリグリコール酸は、成形時の溶融流動性、精密成形性、他材との密着性、ガスバリア性などに優れることが要求される広範な技術分野で利用することができる。
【国際調査報告】
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