(57)【要約】  仕分け元カセット３に収納されている複数の基板Ｗを、仕分け先カセット５へ仕分けるための基板仕分けシステム１において、基板Ｗを任意の位置に収納できるバッファステーション７と、各カセット３、５、バッファステーション７それぞれの間で、基板Ｗを枚葉で搬送可能なローダ装置１１とを有する基板仕分けシステムである。
2008041326.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
仕分け元カセットに収納されている複数の基板を、仕分け先カセットへ仕分けるための基板仕分けシステムにおいて、
前記基板を任意の位置に収納できるバッファステーションと；
前記仕分け元カセット、前記仕分け先カセット、前記バッファステーションそれぞれの間で、基板を枚葉で搬送可能なローダ装置と；
を有ることを特徴とする基板仕分けシステム。
【請求項２】
請求項１に記載の基板仕分けシステムにおいて、
仕分け元カセットに収納されている基板のＩＤを入力するＩＤ入力手段と；
前記ＩＤ入力手段によって入力したＩＤに基づいて、前記仕分け先カセットに仕分けされた基板を移動するように前記ローダ装置を制御する制御手段と；
を有することを特徴とする基板仕分けシステム。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板仕分けシステムにおいて、
前記仕分け先カセットは複数設けられていることを特徴とする基板仕分けシステム。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の基板仕分けシステムにおいて、
前記バッファステーションは、高密度で前記基板を収納可能であることを特徴とする基板仕分けシステム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板仕分けシステムに係り、特に、基板を仕分け元カセットからバッファステーションに一旦収納した後、仕分け先カセットに収納することにより基板の仕分けを行なうものに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１８は、従来の基板仕分けシステム２００の概略構成を示す平面図であり、図１９は、基板仕分けシステム２００の正面図であり、図１８におけるＸＩＸ矢視を示す図である。【０００３】
基板仕分けシステム２００は、仕分け元カセット２０２と複数の仕分け先カセット２０４とを載置可能な基台２０６と、基板を枚葉で搬送可能なロボット２０８と、仕分け先カセット２０４を載置可能なストッカー２１０とを備えて構成されている。仕分け元カセット２０２と仕分け先カセット２０４とは同様に構成されており、各カセットは同数の基板を収納可能になっている。【０００４】
基台２０６と、ストッカー２１０との間では、クレーン（図示せず）を用いることにより、仕分け先カセット２０４を適宜移動することができるようになっている。【０００５】
種類の異なる複数の基板がランダムに収納されている仕分け元カセット２０２が基台２０６に設置（載置）されると、仕分け元カセット２０２に収納されている各基板の情報（たとえば基板の種類に関する情報；各基板にバーコード等で表示された情報）をバーコードリーダ等で読み取ると共に、ロボット２０８で基板を１枚ずつ仕分け元カセット２０２から搬出し、この搬出した基板を仕分け先カセット２０４に搬入するようになっている。【０００６】
この搬入の際、基板の種類毎に、仕分け先カセット２０４に基板を搬入するようになっているので、各仕分け先カセット２０４には、種類毎に基板が収納される。【０００７】
すなわち、仕分け元カセット２０２でランダムに収納されていた各基板は、仕分け先カセット２０４に収納された際には、種類毎に整理されて収納されていることになり、各基板の仕分けが行なわれたことになる。【０００８】
ところで基板仕分けシステム２００では、ロボット２０８を用いて、仕分け元カセット２０２から仕分け先カセット２０４へ基板を搬送する際に基板の仕分けを行なっているので、基台２０６とストッカー２１０との間における仕分け先カセット２０４の入れ換え動作（作業）が多くなり、基板の仕分けを効率良く行なうことが困難になるという問題がある。【０００９】
すなわち、仕分け元カセット２０２に多種類（たとえば、１０種類）の基板が収納されており、また、図１８に示すように仕分け先カセット２０４が基台２０６上に３つしか載置できないとすると、各仕分け先カセット２０４には、３種類の基板しか搬入することができず、仕分け元カセット２０２には、７種類の基板が残ることになる。また、前記３種類の基板だけでは、基台２０６上に載っている３つの仕分け先カセット２０４が基板で満杯になることはない。【００１０】
そこで、ストッカー２１０に別途仕分け先カセット２０４を載置しておき、基台２０６とストッカー２１０との間で仕分け先カセット２０４を適宜入れ換えれば、前記１０種類の基板を仕分け先カセット２０４に仕分けして収納することができるが、基台２０６とストッカー２１０との間での仕分け先カセット２０４の入れ換えが必要であり、基板の仕分け作業の効率が悪い。【００１１】
なお、前記仕分けを行なうに際し、基台２０６に載置した仕分け元カセット２０２の基板が無くなったら、多種類の基板を収納している次の仕分け元カセット２０２が基台２０６に載置されるものとする。【００１２】
前記問題は、仕分け元カセット２０２に収納されている基板の種類が多いと一層顕著になる。【００１３】
そこで、基板仕分けシステム２００とは異なる基板仕分けシステムとして、バッファステーションを備えた基板仕分けシステム（図示せず）を考えることができる。【００１４】
前記基板仕分けシステムは、基板仕分けシステム２００と同様に構成されている仕分け元カセット、仕分け先カセット、基台、ロボット、ストッカーを備えていることに加えて、更に、バッファステーションを備えている。【００１５】
前記バッファステーションは、バッファ用カセットをたとえば複数列に備えており、各バッファ用カセットの間には、ロボットと同様に構成されたロボットが設けられている。バッファ用カセットは、仕分け元カセットや仕分け先カセットと同様に構成され同じ枚数の基板を収納可能であり、基台と同様な基台上に載置されている。【００１６】
そして、種類の異なる複数の基板がランダムに収納されている仕分け元カセットが基台に設置されると、仕分け元カセットに収納されている各基板の情報をバーコードリーダ等で読み取ると共に、ロボットで基板を１枚ずつ仕分け元カセットから搬出し、この搬出した基板を、ロボットを使用して（必要に応じてロボットを使用して）、バッファ用カセットに搬入するようになっている。【００１７】
続いて、特定の品種が所定枚数溜まったら、この所定枚数の基板を、ロボットを使用して（必要に応じてロボットを使用して）バッファ用カセットから搬出し、この搬出した基板を仕分け先カセットに搬入するようになっている。【００１８】
バッファステーションを備えているので、前記基板仕分けシステムでは、ストッカーと基台との間における、仕分け先カセットの入れ換えが不要になり、基板の仕分けを効率良く行なうことができる。【００１９】
なお、前記各仕分け装置２００に関連する文献として、たとえば、特許文献（特許第３１８５５９５号公報）を掲げることができる。【００２０】
ところで、前記基板仕分けシステム２００では、前述したように、基板の仕分けを効率良く行なうことが困難になるという問題があり、前記基板仕分けシステム（図示せず）では、多数の基板を一時的に収納するためにバッファステーションを設けたことにより、装置が大型化するという問題がある。【００２１】
本発明は、前記問題点に鑑みてなされたものであり、基板を効率良く仕分けすることができると共に、大型化することを回避することができる基板仕分けシステムを提供することを目的とする。
【発明の開示】
【００２２】
本発明の第１のアスペクトに基づく発明は、仕分け元カセットに収納されている複数の基板を、仕分け先カセットへ仕分けるための基板仕分けシステムにおいて、前記基板を任意の位置に収納できるバッファステーションと、前記仕分け元カセット、前記仕分け先カセット、前記バッファステーションそれぞれの間で、基板を枚葉で搬送可能なローダ装置とを有する基板仕分けシステムである。
【００２３】
本発明の第２のアスペクトに基づく発明は、第１のアスペクトに記載の基板仕分けシステムにおいて、仕分け元カセットに収納されている基板のＩＤを入力するＩＤ入力手段と、前記ＩＤ入力手段によって入力したＩＤに基づいて、前記仕分け先カセットに仕分けされた基板を移動するように前記ローダ装置を制御する制御手段とを有する基板仕分けシステムである。
【００２４】
本発明の第３のアスペクトに基づく発明は、第１のアスペクトまたは第２のアスペクトに記載の基板仕分けシステムにおいて、前記仕分け先カセットは複数設けられている基板仕分けシステムである。
【００２５】
本発明の第４のアスペクトに基づく発明は、第１のアスペクト〜第３のアスペクトのいずれかに記載の基板仕分けシステムにおいて、前記バッファステーションは、高密度で前記基板を収納可能である基板仕分けシステムである。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板仕分けシステムの概略構成を示す平面図である。
【図２】図２は、基板仕分けシステムの概略構成を示す側面図であり、図１におけるＩＩ矢視図である。
【図３】図３は、バッファステーションの概略斜視図である。
【図４】図４は、バッファステーションを構成する高密度カセットを示す斜視図である。
【図５】図５は、図３のＶ矢視図である。
【図６】図６は、図５におけるＶＩ矢視図である。
【図７】図７は、基板仕分けシステムの概略構成を示す平面図であり図１に対応する図である。
【図８】図８は、基板仕分けシステムの概略構成を示す側面図であり、図７におけるＶＩＩＩ矢視図であり、図２に対応する図である。
【図９】図９は、基板仕分けシステムの動作について説明する図である。
【図１０】図１０は、基板仕分けシステムの動作について説明する図である。
【図１１】図１１は、基板仕分けシステムの動作について説明する図である。
【図１２】図１２は、基板仕分けシステムの動作について説明する図である。
【図１３】図１３は、基板仕分けシステムの動作について説明する図である。
【図１４】図１４は、本発明の第２の実施形態に係る基板仕分けシステムの概略構成を示す側面図であり、図２に対応する図である。
【図１５】図１５は、本発明の第３の実施形態に係る基板仕分けシステムの概略構成を示す平面図であり、図１に対応する図である。
【図１６】図１６は、本発明の第５の実施形態に係る基板仕分けシステムの概略構成を示す平面図であり、図１に対応する図である。
【図１７】図１７は、本発明の第５の実施形態に係る基板仕分けシステムの概略構成を示す側面図であり、図１６におけるＸＶＩＩ矢視を示す図である。
【図１８】図１８は、従来の基板仕分けシステムの概略構成を示す平面図である。
【図１９】図１９は、基板仕分けシステムの正面図であり、図１８におけるＸＩＸ矢視を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
[第１の実施形態]
図１は、本発明の第１の実施形態に係る基板仕分けシステム１の概略構成を示す平面図であり、図２は、基板仕分けシステム１の概略構成を示す側面図であり、図１におけるＩＩ矢視図である。【００２８】
本件明細書では、説明の便宜のために、水平方向の一方向をＸ軸方向とし、水平方向の他の一方向であって前記Ｘ軸方向に直角な方向をＹ軸方向とし、鉛直方向をＺ軸方向とする。【００２９】
基板仕分けシステム１は、仕分け元カセット３に収納されている複数の基板Ｗを、仕分け先カセット５へ仕分けるための装置である。仕分け元カセット３は、基板Ｗを水平にしてほぼ等間隔で互いに僅かに離して積層することで多段に収納でき、仕分け先カセット５も、同様に、基板Ｗを水平にしてほぼ等間隔で互いに僅かに離して積層することで多段に収納できるようになっている。【００３０】
前記基板Ｗとして、ガラス基板（たとえば、プラズマディスプレイパネルや液晶ディスプレイパネル等に使用される矩形で板状のガラス基板）を考えることができる。【００３１】
基板仕分けシステム１は、基板Ｗをたとえば高密度カセット９を載置しこの高密度カセット９の任意の位置に基板Ｗを収納することができるバッファステーション７と、仕分け元カセット３を載置可能な仕分け元ステーション１３と、仕分け先カセット５を載置可能な仕分け先ステーション１５と、仕分け元カセット３と仕分け先カセット５と高密度カセット９との間で、基板Ｗを枚葉で搬送可能なローダ装置１１とを備えている。【００３２】
高密度カセット９は、仕分け元カセット３と同様に、基板Ｗを水平にしてほぼ等間隔で互いに僅かに離して積層することで多段に収納できるようになっている。ただし、バッファステーション７では、たとえば、ロボットハンドのみで基板Ｗを載置可能な前記ロボットハンドが基板Ｗ間に入り込むことができないくらいの基板間隔で高密度に、基板Ｗを収納することができるようになっている。【００３３】
仕分け元ステーション１３には、仕分け元カセット５に収納されている基板Ｗを枚葉でローダ装置１１に渡すための仕分け元カセット補助部１７が設けられており、また、仕分け先ステーション１５には、ローダ装置１１が搬送している基板Ｗを仕分け先カセット５に収納するための仕分け先カセット補助部１９が設けられている。【００３４】
ここで、バッファステーション７について、例を掲げて詳しく説明する。【００３５】
図３は、バッファステーション７の概略斜視図であり、図４は、バッファステーション７を構成する高密度カセット９を示す斜視図であり、図５は、図３のＶ矢視図であり、図６は、図５におけるＶＩ矢視図である。【００３６】
バッファステーション７は、高密度カセット９を、１つまたは複数（たとえば２つ）備えて構成されている。高密度カセット９は、概観が直方体状に構成されており、Ｙ軸方向の両端部に側部材２５を備えている。側部材２５は、Ｚ軸方向に細長く、Ｙ軸方向の一端部側においてＸ軸方向で間隔をあけて複数設けられており、同様にＹ軸方向の他端部側においてＸ軸方向で間隔をあけて複数設けられている。【００３７】
Ｙ軸方向の一端部側に設けられた側部材２５とＹ軸方向の他端部側に設けられた側部材２５との間には、基板Ｗを高密度カセット９内で載置し収納するための線状の部材（たとえばワイヤ）２７が張設されている。【００３８】
Ｚ軸方向において同じ位置で（同じ高さで）Ｘ軸方向で所定の間隔をあけてＹ軸方向に延伸してワイヤ２７が複数設けられていることによって、１枚の基板Ｗを支持（載置）することができる１つのワイヤ群を構成している。【００３９】
前記ワイヤ群がＺ軸方向で所定の小さい間隔をあけて複数設けられていることによって、高密度カセット９は、基板Ｗを水平にして多段に収納することができる。このように構成された高密度カセット９をワイヤカセットという場合がある。【００４０】
また、高密度カセット９のＸ軸方向の一側面（ローダ装置１１が設けられている側の面）には、基板Ｗが出入り自在な開口部２６が設けられている。【００４１】
バッファステーション７には、ローダ装置１１から受け取った基板Ｗを枚葉で高密度カセット９の任意の位置に収納し、または、高密度カセット９に収納されている任意の基板Ｗを高密度カセット９から取り出してローダ装置１１に渡すためのバッファステーション側補助部２３が設けられている。【００４２】
バッファステーション側補助部２３は、補助ユニット２９を高密度カセット９のＹ軸方向の一方の側に配置し前記補助ユニット２９と同様に構成された補助ユニット２９を高密度カセット９のＹ軸方向の他方の側に配置して、すなわち、一対の補助ユニット２９により構成されている。さらに、前記一対の補助ユニット２９は、高密度カセット９毎に設けられている。したがって、図１に示すバッファステーション７は、２つの高密度カセット９を備えているので、２対の補助ユニット（４つの補助ユニット）２９を備えていることになる。【００４３】
ここで、１つの補助ユニット２９について説明する。【００４４】
補助ユニット２９は、基板搬送システム１が設置される床面に対して移動固定されているベース部材３１を備えている。このベース部材３１の上面（水平方向に展伸している平面状の上面）には、板状に形成され水平方向に延伸しているＹ軸キャリッジ３５がＹ軸方向に移動自在に設けられている。より詳しく説明すると、レール（図示せず）がベース部材３１に一体的に設けられベアリング（図示せず）がＹ軸キャリッジ３５に一体的に設けられたリニアガイドベアリング（図示せず）を介して、Ｙ軸キャリッジ３５は、ベース部材３１に支持されている。また、Ｙ軸キャリッジ３５は、サーボモータ等のアクチュエータとボールネジ等によって、Ｙ軸方向で移動位置決め自在になっている。【００４５】
Ｙ軸キャリッジ３５の先端部側（高密度カセット９側）には、複数の切り欠き３７がＸ軸方向で所定の間隔をあけて設けられている。Ｙ軸キャリッジ３５の先端部側であって前記切り欠き３７が設けられていない各部位３９のそれぞれには、基板Ｗを載置し搬送するための円柱状の小径のローラ４１が回転自在に設けられている。【００４６】
前記各ローラ４１は、これらの回転中心軸がＹ軸方向に延伸するようにして同じ高さで設けられており、図示しないベアリングでＹ軸キャリッジ３５に支持されていると共に、図示しない歯車等の動力伝達部材を介して、モータ等のアクチュエータ（図示せず）でそれぞれが同期して回転するようになっている。【００４７】
Ｙ軸キャリッジ３５の各部位３９のそれぞれには、ローラ４１の他に、これらの各ローラ４１で搬送される基板Ｗの重量を支持するためのバッファステーション側エアーフロート手段４３が設けられている。【００４８】
バッファステーション側エアーフロート手段４３は、たとえば、通気性を備えたセラミックスで形成された薄い板状の支持部材４５を備えており、圧縮空気供給手段（図示せず）によって供給された圧縮空気が、支持部材４５から噴出して、前記基板Ｗとは非接触の状態で前記基板Ｗの重量を支えることができるようになっている。【００４９】
前記支持部材４５は、ローラ４１よりもさらに先端側（高密度カセット９側）に設けられている。また、支持部材４５の上面は、ローラ４１の上端よりもごくわずかに下方に位置しており、また、支持部材４５の下面の高さと、ローラ４１の下端の高さとは、互いがほぼ一致している。【００５０】
なお、通気性のセラミックスに代えて、通気性の焼結金属等で前記支持部材４５を構成してもよい。また、通気性を備えておらず材質で充填されている金属等の部材を用い、この金属等の部材に複数の穴を設け、これらの穴から圧縮空気を噴出させて前記基板Ｗを支持するようにしてもよい。【００５１】
さらに、前記各エアーフロート手段４３に代えて、超音波を用いて基板Ｗを浮上させる超音波フロート手段を採用してもよい。【００５２】
前記超音波フロート手段は、基板支持部材を超音波振動子で振動させることにより、基板Ｗと前記基板支持部材との間に形成される薄い空気膜によって、基板Ｗの重量を支持するようになっている。【００５３】
例を掲げてより詳しく説明すると、前記超音波フロート手段は、超音波発生素子（たとえばピエゾ素子）を備えている。【００５４】
前記超音波発生素子の上側には、この超音波発生素子が発生する振動を増幅するためのホーンが設けられている。前記基板支持部材が、連結部材を介して、前記ホーンの上部に設けられている。【００５５】
そして、前記超音波発生素子が発生した振動が前記基板支持部材まで伝達され、この基板支持部材が前記基板Ｗの厚さ方向で主に振動することにより、基板Ｗと前記基板支持部材との間に、空気を媒体とした放射圧（空気の粗密波による放射圧）が発生し、この放射圧によって、前記基板Ｗと前記基板支持部材との間に薄い空気膜が生成され、前記基板支持部材で前記基板Ｗの重量を支持することができるようになっている。【００５６】
また、バッファステーション７には、高密度カセット９を載置しこの載置した高密度カセット９をＺ軸方向に移動位置決め自在なカセット移動位置決め装置３３が設けられている。このカセット移動位置決め装置３３は、高密度カセット９を直接載置している部位と、高密度カセット９を直接載置していない部位とを備えて構成されており、前記直接載置している部位がリニアガイドベアリング等を介して前記直接載置している部位に対してＺ軸方向に移動自在に支持されている。また、前記直接載置している部位は、サーボモータ等のアクチュエータとボールネジ等によって、Ｚ軸方向で移動位置決め自在になっている。【００５７】
前述したように構成されたバッファステーション７において、図示しない制御装置の制御の下、各アクチュエータ等を適宜駆動すると、図３に示すように、ローラ４１、支持部材４５が、高密度カセット９の外に出て、または、高密度カセット９がＺ軸方向で適宜移動位置決めされ、図６に示すように、ローラ４１、支持部材４５が高密度カセット９内に入り、すなわち、高密度カセット９に収納されている任意の２つの基板Ｗの間に入り、ローラ４１で基板Ｗを載置し支持部材４５で基板Ｗの撓みを防止すべく基板Ｗの重量を支持して、基板ＷをＸ軸方向に移動し、高密度カセット９に収納されている基板Ｗを搬出しまた高密度カセット９に基板Ｗを搬入可能になっている。【００５８】
なお、ローラ４１、支持部材４５が高密度カセット９内に入るときには、高密度カセット９の側部材２５がローラ４１、支持部材４５の間の切り欠き３７のところに入り込むようになっている。また、高密度カセット９のＹ軸方向の両側に設けられている各補助ユニット２９は、互いが同期して動作するようになっている。さらに、前述したように、ローラ４１、支持部材４５の高さ（Ｚ軸方向の寸法）が低く抑えられているので、高密度カセット９が上下方向に狭い間隔（ロボットハンドが入れないくらいの狭い間隔）で各基板Ｗを収納していても、ローラ４１、支持部材４５は、任意の２つの基板Ｗの間に入り込むことができるようになっている。【００５９】
次に、仕分け元カセット３と仕分け先カセット５とローダ装置１１と仕分け元カセット側補助部１７と仕分け先カセット側補助部１９とについて例を掲げて詳しく説明する。【００６０】
なお、仕分け元ステーション１３には、仕分け元カセット３を載置しこの載置した仕分け元カセット３をＺ軸方向に移動位置決め自在なカセット移動位置決め装置（前記カセット移動位置決め装置３３とほぼ同様に構成されたカセット移動位置決め装置）１４が設けられている。また、仕分け先ステーション１５にも、同様なカセット移動位置決め装置１６が設けられている。【００６１】
基板仕分けシステム１についてさらに説明する。【００６２】
図７は、基板仕分けシステム１の概略構成を示す平面図であり図１に対応する図である。【００６３】
図８は、基板仕分けシステム１の概略構成を示す側面図であり、図７におけるＶＩＩＩ矢視図であり、図２に対応する図である。【００６４】
なお、見やすいようにするために、図８では、一方の側（図７の下側）の側方部材６１等の表示を省略してある。【００６５】
仕分け元カセット３は、前述したように、たとえば、高密度カセット９とほぼ同様に構成されほぼ同じ外形になっている。仕分け先カセット５は、仕分け元カセット３と同様に構成さている。【００６６】
図１、図７から理解されるように、基板仕分けシステム１では、ローダ装置１１のＸ軸方向の一方の側に、仕分け元カセット３、仕分け先カセット５が配置され、ローダ装置１１のＸ軸方向の他方の側に、高密度カセット９が配置されている。【００６７】
仕分け元カセット側補助部１７は、前記バッファステーション側エアーフロート手段４３と同様に構成された仕分け元エアーフロート手段４７により構成されている。仕分け元エアーフロート手段４７は、たとえば、Ｘ軸方向で間隔をあけて設けられた複数の支持部材４９により構成されている。各支持部材４９は、各支持部材４９の上面からエアーを噴出することができるようになっている。【００６８】
そして、前記制御装置の制御の下、仕分け元カセット３をカセット移動位置決め装置１４でＺ軸方向に適宜移動位置決めし、支持部材４９からエアーを噴出することにより、仕分け元カセット３の一番下に収納されている基板Ｗの重量を、支持することができるようになっている。【００６９】
仕分け先カセット側補助部１９も、仕分け元カセット側補助部１７と同様に構成されてほぼ同様に動作するようになっている。【００７０】
ローダ装置１１には、このローダ装置１１と、仕分け元カセット３および仕分け先カセット５との間で基板Ｗの搬送を行なうための仕分け先カセット・仕分け元カセット側基板搬送手段５１が設けられている。また、ローダ装置１１には、このローダ装置１１と、高密度カセット９との間で基板Ｗの搬送を行なうための高密度カセット側基板搬送手段５３が設けられている。【００７１】
より詳しく説明すると、ローダ装置１１は、ベース部材５７を下部に備えている。このベース部材５７は、リニアガイドベアリング５９により支持され、サーボモータ等のアクチュエータとボールネジ等によって、Ｙ軸方向で移動位置決め自在になっている。【００７２】
前記ベース部材５７の上面（水平方向に展伸している平面状の上面）には、側方部材６１が一体的に立設されている。この側方部材６１は、ベース部材５７のＹ軸方向の両端部側に設けられている。【００７３】
仕分け先カセット・仕分け元カセット側基板搬送手段５１は、前記各側方部材６１の間に設けられた移載ハンド支持部材６３を備えている。移載ハンド支持部材６３の上部には、「Ｌ」字形のハンド部材６７が設けられている。ハンド部材６７は、リニアガイドベアリング（図示せず）等を介して、移載ハンド支持部材６３に移動自在に支持されている。また、ハンド部材６７は、サーボモータ等のアクチュエータとボールネジ等によって、Ｘ軸方向で移動位置決め自在になっている。【００７４】
ハンド部材６７の上部には、基板Ｗの下面を吸着し保持することができる保持手段の例である吸盤７１が一体的に設けられている。なお、吸盤７１で保持することに代えて、基板Ｗの端部をたとえば挟んで保持するようにしてもよい。【００７５】
また、移載ハンド支持部材６３の上部には、ローダエアーフロート手段６９が設けられている。このローダエアーフロート手段６９は、移載ハンド支持部材６３に一体的に設けられた複数の支持部材７０により構成されている。各支持部材７０の上面は、前記吸盤７１の上面よりも僅かに下方に位置している。また、各支持部材７０は、各支持部材４９の上面からエアーを噴出することができるようになっている。【００７６】
そして、移載ハンド支持部材６３を高さ方向で適宜位置決めし、ハンド部材６７が、移載ハンド支持部材６３からオーバーハングして、仕分け元カセット３もしくは仕分け先カセット５側（図８の右側）に延出すれば、吸盤７１で、仕分け元カセット３の基板Ｗの端部の下面を保持することができるようになっている。【００７７】
また、前記支持部材４９の上面と各支持部材７０の上面とからエアーを吹き出して基板Ｗの重量を支持し、ハンド部材６７を引っ込めれば（図８の左側に移動すれば）、仕分け元カセット３から、移載ハンド支持部材６３のほぼ真上の位置まで、基板Ｗを引き出すこと（搬出すること）ができるようになっている。【００７８】
なお、仕分け先カセット５へ基板Ｗを搬入する場合には、前述した仕分け元カセット３からの基板Ｗの搬出と逆の動作を行なえばよい。【００７９】
高密度カセット側基板搬送手段５３は、コンベヤベース部材７３を備えている。コンベヤベース部材７３は、各側方部材６１の間で、リニアガイドベアリング６５を介して、各側方部材６１に支持されている。また、コンベヤベース部材７３は、サーボモータ等のアクチュエータとボールネジ等によって、Ｚ軸方向で移動位置決め自在になっている。【００８０】
コンベヤベース部材７３の上面（水平方向に展伸している平面状の上面）には、複数のローラ支持部材７５が一体的に設けられている。これらの各ローラ支持部材７５は、たとえば、Ｙ軸方向で間隔をあけて設けられている。さらに、各ローラ支持部材７５の上端部には、基板Ｗを載置するためのコンベヤを構成する複数のローラ７７が設けられている。【００８１】
各ローラ７７の回転中心軸がＹ軸方向に延伸していると共に、各ローラ７７は、モータ等のアクチュエータやギヤ等の動力伝達部材を介しそれぞれが同期して回転し、または、クラッチ等により、モータと切り離されてそれぞれが自由に回転することができるようになっている。【００８２】
さらに、コンベヤベース部材７３と各ローラ支持部材７５と各ローラ７７とは、移載ハンド支持部材６３から離れて移載ハンド支持部材６３の下方に存在している位置と、吸盤７１の上端よりも各ローラ７７の上端のほうがわずかに高くなる位置との間で移動することができるようになっている。なお、吸盤７１の上端よりも各ローラ７７の上端が上方に位置している等の状態では、各ローラ支持部材７５と各ローラ７７とは、移載ハンド支持部材６３に設けられている貫通孔を通っているものである。【００８３】
なお、吸盤７１の上端よりも各ローラ７７の上端のほうがわずかに高くなる位置における前記各ローラの上端と、バッファステーション側補助部２３の各ローラ４１の上端とは、同じ高さになっている。【００８４】
高密度カセット側基板搬送手段５３を用いて、各ローラ７７から高密度カセット９への基板Ｗの搬入（搬送）を行なう場合には、各ローラ７７と各ローラ４１とを適宜回転すればよく、高密度カセット９から各ローラ７７への基板Ｗの搬送を行なう場合には、逆の動作を行なえばよい。【００８５】
また、基板仕分けシステム１には、仕分け元カセット３に収納されている基板ＷのＩＤを入力するＩＤ入力手段（図示せず）と、前記ＩＤ入力手段によって入力したＩＤに基づいて、前記制御装置（図示せず）が、仕分け先カセット５に仕分けされた基板Ｗを移動するようになっている。【００８６】
より、具体的には、仕分け元カセット３に設けられているＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグ（図示せず）に格納されている基板Ｗの情報（仕分け元カセット３に収納されている各基板の情報；基板Ｗの種類、基板Ｗの良否等に係る情報）を、アンテナ（図示せず）を介して前記制御装置が読み取って入力し、この入力した各基板Ｗの情報を、図示しない記憶手段に記憶するようになっている。【００８７】
なお、基板Ｗの情報は、仕分け元カセット３に格納されている各基板Ｗへの加工を行なう前工程等において、前記ＲＦＩＤタグに予め記録（格納）されているものとする。また、仕分け元カセット３には、異なる種類の基板Ｗがたとえば、ランダムに収納されているものとする。【００８８】
また、前記仕分け元カセット３に収納されている基板Ｗをバッファステーション７に移動する際、高密度カセット９の任意の位置に基板Ｗを収納（搬入）するようになっている。なお、仕分け元カセット３に収納されている基板Ｗが無くなった場合には、基板Ｗを収納している次の仕分け元カセット３と適宜入れ換えるようにする。【００８９】
そして、前記記憶手段に記憶されている情報を参照しつつ、バッファステーション７に、たとえば、同じ種類の基板Ｗが所定枚数溜まったら、これらの溜まった所定枚数の基板Ｗを仕分け先カセット５に移動するようになっている。この際、バッファステーション７の任意の位置から基板Ｗが搬出される。したがって、前記所定枚数溜まった同種類の基板Ｗだけを、仕分け先カセット５に移動することができ、基板Ｗの仕分けを行なうことができる。【００９０】
仕分け先カセット５への前記同じ種類の所定枚数の基板Ｗの移動が終了したら、仕分け先カセット５を次のカセットと入れ換えて、次の同種類の基板Ｗの仕分けに備える。【００９１】
なお、ＲＦＩＤタグに代えてまたは加えて、仕分け元カセット３に付したバーコードや各基板Ｗに付されたバーコード等により、前記制御装置が基板Ｗの情報を得るようにしてもよい。さらには、制御装置をネットワークに接続し、前記ネットワークを介して基板Ｗの情報を得るようにしてもよい。【００９２】
なお、基板仕分けシステム１の仕分け先ステーション１５には、複数の仕分け先カセット５を設置可能になっている。そして、設置された各仕分け先カセット５のうちの１つの仕分け先カセット５への仕分けされた基板Ｗの収納が終了した後、前記各仕分け先カセット５のうちの他の１つの仕分け先カセット５への仕分けを継続して行なうことが可能なように構成されている。設置された各仕分け先カセット５のうちの他の仕分け先カセット５は、待機カセットということになる。【００９３】
さらに、図１に示すように、基板仕分けシステム１には、仕分け先カセット５を載置可能なストッカー７９が設けられている。仕分け先ステーション１５とストッカー７９との間で、クレーン（図示せず）または仕分け先カセット移動ロボット等を用いることにより、仕分け先カセット５を適宜移動することができるようになっている。【００９４】
次に、基板仕分けシステム１の動作について説明する。【００９５】
図９〜図１４は、基板仕分けシステム１の動作について説明する図である。【００９６】
基板仕分けシステム１は、前記制御装置の制御の下、動作するものとする。基板仕分けシステム１が動作を開始する前においては、たとえば、様々な種類の基板Ｗが収納されている仕分け元カセット３が、仕分け元ステーション１３に設置されており、基板Ｗが収納されていない空の仕分け先カセット５が、仕分け先ステーション１５に設置されており、高密度カセット９には基板Ｗが収納されておらず空になっているものとする。【００９７】
また、図９に示すように、ハンド部材６７が高密度カセット９側（図９の左側）に位置している。仕分け元カセット３は、吸盤７１の上端が仕分け元カセット３の最も下側に収納されている基板Ｗの下面よりも低いところに位置する高さ（支持部材４９の上面も、仕分け元カセット３の最も下側に収納されている基板Ｗの下面から離れた低いところに位置している高さ）に位置している。なお、ローラ７７は、移載ハンド支持部材６３の下方に位置している。【００９８】
図９に示す状態において、ハンド部材６７を仕分け元カセット３側（図９の右側）に移動し、仕分け元カセット３の最も下側に収納されている基板Ｗの下面が吸盤７１の上端がとほぼ一致するまで（仕分け元カセット３の最も下側に収納されている基板Ｗの下面が、支持部材４９の上面よりもごく僅かに上方に位置するまで）、仕分け元カセット３を適宜下方に移動する。【００９９】
続いて、吸盤７１で、仕分け元カセット３の最も下側に収納されている基板Ｗの下端部（ローダ装置１１側の下端部）を保持し、支持部材４９の上面からエアーを噴出し、仕分け元カセット３の最も下側に収納されている基板Ｗをごく僅かに上昇させる（図１０参照）。【０１００】
次に、支持部材７０の上面からエアーを噴き出しつつ、ハンド部材６７を、高密度カセット９側（図１０の左側）に移動し、基板Ｗを仕分け元カセット３から搬出する。搬出後の基板Ｗは、移載ハンド支持部材６３のほぼ真上に位置する（図１１、図１２参照）。【０１０１】
続いて、各ローラ７７を上昇させて、各ローラ７７の上端の高さを基板Ｗの下面の高さとほぼ一致させ（各ローラ７７の上端の高さを支持部材７０の上面の高さよりもごく僅かに上方にし）、ローラ７７で基板Ｗの両サイド部下面を支持し、吸盤７１による基板Ｗの保持を解除する（図１２参照）。【０１０２】
なお図１２では、図面が見にくくなることを防ぐためにハンド部材６７等の表示を省略してある。【０１０３】
図１２に示す状態において、高密度カセット９を適宜の高さに位置決めし、ローラ４１、支持部材４５を、高密度カセット９の内部に挿入し、ローラ７７、ローラ４１を回転駆動し、基板Ｗを高密度カセット９内に搬入する（図１３参照）。【０１０４】
この後、高密度カセット７を僅かに上昇し、搬入した基板Ｗを高密度カセット９のワイヤ２７に載置する。この後、図９に示す状態とほぼ同じ状態にもどる。【０１０５】
このような動作を繰り返して、高密度カセット９に同じ種類の基板Ｗが所定枚数溜まったら、これらの溜まった所定枚数の基板Ｗを仕分け先カセット５に移動する。この移動は、前述したような、仕分け元カセット３から高密度カセット９に基板を移載する動作とほぼ逆の動作で行なわれる。高密度カセット９から仕分け先カセット５への移動の際、バッファステーション７の任意の位置から基板Ｗが搬出される。したがって、前記所定枚数溜まった同種類の基板Ｗだけを、仕分け先カセット５に移動することができ、基板Ｗの仕分けを行なうことができる。【０１０６】
仕分け先カセット５への前記同じ種類の所定枚数の基板Ｗの移動が終了したら、仕分け先カセット５を次のカセットと入れ換えて、次の同種類の基板Ｗの仕分けに備える。【０１０７】
基板仕分けシステム１によれば、バッファステーション７に特定の品種が所定枚数溜まったら、この所定枚数の基板Ｗのみを仕分け先カセット５に移せばよいので、仕分け先カセット５とストッカー７９との間での仕分け先カセット５の入れ換えが不要になり、効率良く基板Ｗの仕分けを行なうことができる。また、バッファステーション７に多くの基板Ｗを高密度で収納できるので、バッファステーションが大型化することを回避することができ、基板仕分けシステム１を小型化することができる。【０１０８】
また、基板仕分けシステム１が小型化されることにより、基板仕分けシステム１の設置面積を小さくすることができる。基板仕分けシステム１の設置面積を小さくすることができれば、基板仕分けシステム１をクリーンルーム内で使用する際、高価な設備であるクリーンルームそのものの大きさを小さくすることができる。【０１０９】
また、基板仕分けシステム１によれば、入力したＩＤに基づいて、仕分け先カセット５に仕分けされた基板Ｗを移動するように構成されているので、基板仕分けシステム１の一層の自動化をはかることができると共に、一層効率良く正確に基板Ｗの仕分けを行なうことができる。【０１１０】
さらに、基板仕分けシステム１によれば、各仕分け先カセット５のうちの１つの仕分け先カセット５への仕分けされた基板Ｗの収納が終了した後、各仕分け先カセット５のうちの他の１つの仕分け先カセット５への仕分けを継続して行なうことが可能なように構成されているので、基板搬送先の仕分け先カセット５が変わる場合であっても、ローダ装置１１の動作を中断する必要がなく、効率良く基板Ｗの仕分けを行なうことができる。【０１１１】
［第２の実施形態］
図１４は、本発明の第２の実施形態に係る基板仕分けシステム１０１の概略構成を示す側面図であり、図２に対応する図である。【０１１２】
第２の実施形態に係る基板仕分けシステム１０１は、仕分け元カセット３とローダ装置１１との間、および、仕分け先カセット５とローダ装置１１との間での基板Ｗの搬送を、ローラを用いたコンベヤで行なっている点が、第１の実施形態に係る基板仕分けシステム１と異なり、その他の点は、基板仕分けシステム１とほぼ同様に構成されほぼ同様の効果を奏する。【０１１３】
すなわち、基板仕分けシステム１０１では、移載ハンド支持部材６３、ハンド部材６７、吸盤７１等が削除されていると共に、各補助部１７、１９が、アクチュエータにより回転駆動するローラ１０２を備えて構成されている。なお、各ローラ１０２の上端の高さと、各ローラ７７の上端の高さと、各ローラ４１の上端の高さは、互いに一致している。そして各ローラ７７、１０２、を適宜駆動することにより、仕分け元カセット３とローダ装置１１との間、および、仕分け先カセット５とローダ装置１１との間での基板Ｗの搬送を行なうようになっている。【０１１４】
［第３の実施形態］
図１５は、本発明の第３の実施形態に係る基板仕分けシステム１１０の概略構成を示す平面図であり、図２に対応する図である。【０１１５】
第３の実施形態に係る基板仕分けシステム１１０は、ローダ装置１１と高密度カセット９との間での基板Ｗの搬送を、ハンド部材６７、吸盤７１と同様に構成され移載ハンド支持部材６３に設けられているハンド部材６７ａ、吸盤７１ａを用いて行なっている点が、第１の実施形態に係る基板仕分けシステム１と異なり、その他の点は、基板仕分けシステム１とほぼ同様に構成されほぼ同様の効果を奏する。【０１１６】
なお、バッファステーション側補助部２３では、ローラ４１が削除されている。【０１１７】
［第４の実施形態］
第４の実施形態に係る基板仕分けシステム（図示せず）は、第１の実施形態に係る基板仕分けシステム１とは逆に、仕分け元カセット３とローダ装置１１との間、および、仕分け先カセット５とローダ装置１１との間での基板Ｗの搬送を、アクチュエータにより回転するローラを用いたコンベヤで行なっており、高密度カセット９とローダ装置１１との間での基板Ｗの搬送をハンド部材６７ａ、吸盤７１ａを用いて行なっているものである。【０１１８】
［第５の実施形態］
図１６は、本発明の第５の実施形態に係る基板仕分けシステム１３０の概略構成を示す平面図であり、図１に対応する図である。【０１１９】
図１７は、本発明の第５の実施形態に係る基板仕分けシステム１３０の概略構成を示す側面図であり、図１６におけるＸＶＩＩ矢視を示す図である。【０１２０】
第５の実施形態に係る基板仕分けシステム１３０は、仕分け元カセット３とローダ装置１１の本体部１７との間、および、仕分け先カセット５とローダ装置１１の本体部１７との間での基板Ｗの搬送を、基板移載ハンド１３２を用いて行なっている点が、第１の実施形態に係る基板仕分けシステム１と異なり、その他の点は、基板仕分けシステム１とほぼ同様に構成されほぼ同様の効果を奏する。【０１２１】
すなわち、基板仕分けシステム１３０では、移載ハンド支持部材６３とほぼ同様に構成された移載ハンド支持部材６３ａに対して、アクチュエータによりＸ軸方向に移動位置決め自在な櫛状の基板移載ハンド１３２が設けられている。そして、基板移載ハンド１３２を仕分け元カセット３、仕分け先カセット５内に挿入し、基板Ｗを載置して搬送することができるようになっている。なお、移載ハンド支持部材６３ａの高密度カセット９側の上面には、基板Ｗの重量を支持するためのローラ１３６が設けられており、ローラ７７からローラ４１に基板を搬送する際、ローラ１３６で基板Ｗを支持し、基板Ｗの搬送をスムーズに行なえるようになっている。【０１２２】
また、基板仕分け先カセット、基板仕分け元カセットとして、ワイヤカセットではなく、Ｙ軸方向の両端部で基板Ｗを支持する通常のカセットが採用されている。【０１２３】
［第６の実施形態］
第６の実施形態に係る基板仕分けシステム（図示せず）は、ローダ装置１１の本体部１７と高密度カセット９との間での基板Ｗの搬送を、ハンド部材６７、吸盤７１と同様に構成され移載ハンド支持部材６３に設けられているハンド部材６７ａ、吸盤７１ａ（図１５参照）を用いて行なっている点が、第５の実施形態に係る基板仕分けシステム１３０と異なり、その他の点は、基板仕分けシステム１３０とほぼ同様に構成されほぼ同様の効果を奏する。【０１２４】
なお、補助部２３（図３参照）では、第３の実施形態に係る基板仕分けシステム１１０と同様に、ローラ４１が削除されている。【０１２５】
なお、前記各実施形態では、仕分け元カセット３、仕分け先カセット５、高密度カセット９を上下方向に移動して、基板Ｗの搬出入を行なっているが、仕分け元カセット３、仕分け先カセット５、高密度カセット９を高さ方向で固定しておき、移載ハンド支持部材６３等を上下方向に移動することで、基板Ｗの搬出入を行なってもよい。【０１２６】
また、本発明は前述の発明の実施の形態に限定されることなく、適宜な変更を行うことにより、その他の態様で実施し得るものである。
【図１】
2008041326.tif 000003
【図２】
2008041326.tif 000004
【図３】
2008041326.tif 000005
【図４】
2008041326.tif 000006
【図５】
2008041326.tif 000007
【図６】
2008041326.tif 000008
【図７】
2008041326.tif 000009
【図８】
2008041326.tif 000010
【図９】
2008041326.tif 000011
【図１０】
2008041326.tif 000012
【図１１】
2008041326.tif 000013
【図１２】
2008041326.tif 000014
【図１３】
2008041326.tif 000015
【図１４】
2008041326.tif 000016
【図１５】
2008041326.tif 000017
【図１６】
2008041326.tif 000018
【図１７】
2008041326.tif 000019
【図１８】
2008041326.tif 000020
【図１９】
2008041326.tif 000021
【国際調査報告】
2008041326.tif 000022
2008041326.tif 000023
2008041326.tif 000024