(57)【要約】  複数のプリント基板の設計を同時に行う際に、各プリント基板の設計処理で必要な回路に関する情報とレイアウトに関する情報とを各プリント基板間で自動的に受け渡しすることを可能にして、設計作業の作業効率を向上させるため、ＣＡＤシステムにおける電気情報の処理方法において、複数のプリント基板に関する回路の設計情報および上記複数のプリント基板に関するレイアウトの設計情報を、上記複数のプリント基板に関する回路およびレイアウト間で授受することにより、上記複数のプリント基板の設計を並行して行うようにした。
2008047650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＣＡＤシステムにおける電気情報の処理方法において、
複数のプリント基板に関する回路の設計情報および前記複数のプリント基板に関するレイアウトの設計情報を、前記複数のプリント基板に関する回路およびレイアウト間で授受することにより、前記複数のプリント基板の設計を並行して行う
ことを特徴とする処理方法。
【請求項２】
複数のプリント基板に関する回路を構成する論理的な情報を表示する第１の表示ステップと、
前記複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示する第２の表示ステップと、
前記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの所定の基板表示情報に対して前記論理的な情報を配置する操作の検出を行う配置操作検出ステップと、
前記配置操作検出ステップにより配置する操作の検出が行われると、前記論理的な情報に対応する物理的な情報を前記所定の基板表示情報上に表示する制御を行う表示制御ステップと、
を備えたことを特徴とする処理方法。
【請求項３】
請求項２に記載の処理方法であって、
前記複数の基板表示情報上の物理的な情報のうちの一部又は全部を消す操作の検出を行う消去操作検出ステップ
を備えたことを特徴とする処理方法。
【請求項４】
請求項２または３に記載の処理方法であって、
前記複数の基板表示情報のうちの第１の基板表示情報上に表示されている物理的な情報を、前記第１の基板表示情報とは異なる第２の基板表示情報上に配置し直す操作の検出を行う再配置操作検出ステップ
を備えたことを特徴とする処理方法。
【請求項５】
請求項２、３または４のいずれか１項に記載の処理方法であって、
前記複数の基板表示情報のうちの特定の基板表示情報上に表示されている物理的な情報の占有面積に基づいて前記特定の基板表示情報の大きさを変更する変更ステップ
を備えたことを特徴とする処理方法。
【請求項６】
複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示する表示ステップと、
前記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの任意の基板表示情報間を接続する操作の検出を行う接続操作検出ステップと、
前記接続操作検出ステップにより接続する操作の検出が行われると、前記任意の基板表示情報間を接続する物理的な情報である基板間接続表示情報を前記表示ステップにおいて表示する制御を行う表示制御ステップと、
を備えたことを特徴とする処理方法。
【請求項７】
複数のプリント基板に関する回路を構成する論理的な情報を表示する第１の表示ステップと、
前記複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示する第２の表示ステップと、
前記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの所定の基板表示情報に対して前記論理的な情報を配置する操作の検出を行う配置操作検出ステップと、
前記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの任意の基板表示情報間を接続する操作の検出を行う接続操作検出ステップと、
前記配置操作検出ステップにより配置する操作の検出が行われると、前記論理的な情報に対応する物理的な情報を前記所定の基板表示情報上に表示する制御を行い、前記接続操作検出ステップにより接続する操作の検出が行われると、前記任意の基板表示情報間を接続する物理的な情報である基板間接続表示情報を前記第２の表示ステップにおいて表示する制御を行う表示制御ステップと、
を備えたことを特徴とする処理方法。
【請求項８】
ＣＡＤシステムにおける電気情報の処理装置において、
複数のプリント基板に関する回路の設計情報および前記複数のプリント基板に関するレイアウトの設計情報を、前記複数のプリント基板に関する回路およびレイアウト間で授受することにより、前記複数のプリント基板の設計を並行して行う
ことを特徴とする処理装置。
【請求項９】
複数のプリント基板に関する回路を構成する論理的な情報を表示する第１の表示手段と、
前記複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示する第２の表示手段と、
前記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの所定の基板表示情報に対して前記論理的な情報を配置する操作の検出を行う配置操作検出手段と、
前記配置操作検出手段により配置する操作の検出が行われると、前記論理的な情報に対応する物理的な情報を前記所定の基板表示情報上に表示する制御を行う表示制御手段と、
を備えたことを特徴とする処理装置。
【請求項１０】
請求項９に記載の処理装置であって、
前記複数の基板表示情報上の物理的な情報のうちの一部又は全部を消す操作の検出を行う消去操作検出手段
を備えたことを特徴とする処理装置。
【請求項１１】
請求項９または１０に記載の処理装置であって、
前記複数の基板表示情報のうちの第１の基板表示情報上に表示されている物理的な情報を、前記第１の基板表示情報とは異なる第２の基板表示情報上に配置し直す操作の検出を行う再配置操作検出手段
を備えたことを特徴とする処理装置。
【請求項１２】
請求項９、１０または１１のいずれか１項に記載の処理方法であって、
前記複数の基板表示情報のうちの特定の基板表示情報上に表示されている物理的な情報の占有面積に基づいて前記特定の基板表示情報の大きさを変更する変更手段
を備えたことを特徴とする処理方法。
【請求項１３】
複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示する表示手段と、
前記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの任意の基板表示情報間を接続する操作の検出を行う接続操作検出手段と、
前記接続操作検出手段により接続する操作の検出が行われると、前記任意の基板表示情報間を接続する物理的な情報である基板間接続表示情報を前記表示手段に表示する制御を行う表示制御手段と、
を備えたことを特徴とする処理装置。
【請求項１４】
複数のプリント基板に関する回路を構成する論理的な情報を表示する第１の表示手段と、
前記複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示する第２の表示手段と、
前記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの所定の基板表示情報に対して前記論理的な情報を配置する操作の検出を行う配置操作検出手段と、
前記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの任意の基板表示情報間を接続する操作の検出を行う接続操作検出手段と、
前記配置操作検出手段により配置する操作の検出が行われると、前記論理的な情報に対応する物理的な情報を前記所定の基板表示情報上に表示する制御を行い、前記接続操作検出手段により接続する操作の検出が行われると、前記任意の基板表示情報間を接続する物理的な情報である基板間接続表示情報を前記第２の表示手段に表示する制御を行う表示制御手段と、
を備えたことを特徴とする処理装置。
【請求項１５】
請求項１、２、３、４、５、６または７のいずれか１項に記載の処理方法をコンピューターに実行させるためのプログラム。
【請求項１６】
請求項８、９、１０、１１、１２、１３または１４のいずれか１項に記載の処理装置としてコンピューターを機能させるためのプログラム。
【請求項１７】
請求項１５または１６のいずれか１項に記載のプログラムを記録したコンピューター読み取り可能な記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理方法、処理装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体に関し、さらに詳細には、ＣＡＤ（Ｃｏｍｐｕｔｅｒ  Ａｉｄｅｄ  Ｄｅｓｉｇｎ）システムにおける電気情報の処理方法、処理装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、プリント基板の設計は、コンピューターにより支援された設計装置であるＣＡＤシステムたるプリント基板設計装置を用いて行われてきた。
ところで、プリント基板を設計する際においては、プリント基板で実現される機能と、その機能を実現するために基板上に搭載する必要がある回路部品と、プリント基板を配置する筐体の大きさとを勘案し、実際に決められた大きさの筐体内に回路部品を設置できるようにプリント基板のレイアウトを検討し、回路設計およびレイアウト設計を行う必要がある。
これまでのプリント基板設計装置によれば、単一のプリント基板に関しては、こうした回路設計およびレイアウト設計を同時に行うことが可能であった。即ち、従来のプリント基板設計装置においては、単一のプリント基板内でのみ回路設計およびレイアウト設計を同時に行う設計環境が提供されており、複数のプリント基板について回路設計およびレイアウト設計を同時に行うことはできなかった。
このため、複数のプリント基板の設計を同時に行う場合には、各プリント基板の設計処理で必要な情報として、複数のプリント基板に関する回路を構成する論理的な情報（例えば、後述の回路設計情報）たる設計情報と上記複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報（例えば、後述のレイアウト設計情報）たる設計情報とを各プリント基板間で適宜に受け渡しする必要があり、こうした設計情報の受け渡しは設計者自らが多くの手順をかけて行わなければならないため、設計作業の作業効率が非常に悪化するという問題点があった。
【０００３】
例えば、基板Ａ、基板Ｂならびに基板Ｃの３枚のプリント基板を並行して設計する場合に、それぞれのプリント基板の設計は、基板Ａ上に設置する回路部品の接続を設計するための回路設計情報Ａ、基板Ｂ上に設置する回路部品の接続を設計するための回路設計情報Ｂならびに基板Ｃ上に設置する回路部品の接続を設計するための回路設計情報Ｃと、基板Ａ上における回路部品の配置を設計するためのレイアウト設計情報Ａ、基板Ｂ上における回路部品の配置を設計するためのレイアウト設計情報Ｂならびに基板Ｃ上における回路部品の配置を設計するためのレイアウト設計情報Ｃとを、それぞれ適宜に参照しながら行うことになる。
ここで、図１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）には、設計段階にある基板Ａ、基板Ｂおよび基板Ｃの概念説明図が示されている。
図１（ａ）に示す初期状態においては、基板Ａ上には回路設計情報Ａを反映した３つの回路部品ａ１、ａ２、ａ３が存在しており、これら回路部品ａ１、ａ２、ａ３は、それぞれ両側面に４本ずつ合計８本の端子を有している。また、回路設計情報Ａを反映させて、回路部品ａ１の１つの端子と回路部品ａ２の１つの端子とが接続されており、また、回路部品ａ２の１つの端子と回路部品ａ３の１つの端子とが接続されている。そして、レイアウト設計情報Ａを反映させて、基板Ａ上に回路部品ａ１、ａ２、ａ３がそれぞれ配置されている。
同様に、基板Ｂ上には、回路設計情報Ｂを反映させたそれぞれ８本の端子を有する３つの回路部品ｂ１、ｂ２、ｂ３が存在している。また、回路設計情報Ｂを反映させて、回路部品ｂ１の１つの端子と回路部品ｂ２の１つの端子とが接続されており、回路部品ｂ２の１つの端子と回路部品ｂ３の１つの端子とが接続されている。そして、レイアウト設計情報Ｂを反映させて、基板Ｂ上に回路部品ｂ１、ｂ２、ｂ３がそれぞれ配置されている。
さらに、基板Ｃ上には、回路設計情報Ｃを反映させたそれぞれ８本の端子を有する３つの回路部品ｃ１、ｃ２、ｃ３が存在している。また、回路設計情報Ｃを反映させて、回路部品ｃ１の１つの端子と回路部品ｃ２の１つの端子とが接続されており、回路部品ｃ２の１つの端子と回路部品ｃ３の１つの端子とが接続されている。そして、レイアウト設計情報Ｃを反映させて、基板Ｃ上に回路部品ｃ１、ｃ２、ｃ３がそれぞれ配置されている。
【０００４】
ここで、図１（ａ）に示す初期状態から基板Ａの回路部品のひとつである回路部品ａ１を基板Ａから基板Ｃへ移動させ、回路部品ａ１の端子と回路部品ｃ３の端子とを接続する場合に生じる、各プリント基板間における回路設計情報とレイアウト設計情報との受け渡しについて説明することとする。
即ち、回路部品を移動させる前の回路設計情報とレイアウト設計情報とを反映した状態が示されている図１（ａ）に示す初期状態から、設計者は、レイアウト設計情報Ａから基板Ａ上より回路部品ａ１の情報を削除し、基板Ａのレイアウトを３つの回路部品を備えるプリント基板から２つの回路部品を備えるプリント基板であるように変更する処理を行う（図１（ｂ）を参照する。）。
こうした変更により、レイアウト設計情報Ａにおいては、基板Ａには回路部品ａ２および回路部品ａ３のみが存在していることになる。一方、回路部品情報Ａにおいては、この時点では、回路部品ａ１、ａ２およびａ３の３つの回路部品が存在していることになっている。
それから、レイアウト設計情報Ａの変更を回路設計情報Ａに反映させるバックアノテーション処理を行い、回路設計情報Ａから回路部品ａ１の情報を削除する（図１（ｃ）を参照する。）。
図１（ｄ）は、レイアウト設計情報Ａから基板Ａ上より回路部品ａ１の情報を削除し、バックアノテーション処理により回路設計情報Ａから回路部品ａ１の情報を削除した状態を示している。
次に、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）を参照しながら、図１（ｄ）に示す状態となった回路部品情報およびレイアウト設計情報に対し、基板Ａより削除した回路部品ａ１の情報を基板Ｃに追加する場合の手順について説明することとする。
はじめに、設計者は、回路部品情報Ａから回路部品ａ１の情報を取り出して、回路部品情報Ａから取り出した回路部品ａ１の情報を基板Ｃの回路設計情報Ｃに追加する処理を行う（図２（ａ）を参照する。）。
次に、設計者は、図２（ｂ）に示すように、基板Ｃの回路部品ｃ３の端子と回路部品ａ１の端子とを接続するように、回路設計情報Ｃの情報を追加する処理を行う。
以上の処理により、基板Ｃの回路設計情報Ｃに対して、新しく回路部品ａ１の情報が加えられるとともに回路部品ｃ３と回路部品ａ１とが接続されているという情報が加えられて、回路設計情報Ｃが更新される。
それから、更新された基板Ｃの回路設計情報Ｃをレイアウト設計情報Ｃに反映させるフォワードアノテーション処理を行い、レイアウト設計情報Ｃに回路部品ａ１の配置を追加する（図２（ｃ）を参照する。）。
【０００５】
以上において説明したように、従来の技術においては、各プリント基板のレイアウト設計情報と回路設計情報とは互いに独立に存在していて連係していないため、各プリント基板を超えて他のプリント基板との間でそれぞれの情報を自動的には交換することができないので、設計者は多くの手順をかけて各プリント基板間で情報の受け渡し処理を行う必要があり、設計作業の作業効率に劣るものであった。
また、多くの場合、複数のプリント基板を設計する際には、各プリント基板で設計者が異なり各プリント基板で設計者が分かれているため、あるプリント基板から他のプリント基板へ回路部品を１つを移動させるだけでも、各設計者間での情報伝達に多くの時間を費やしてしまうという問題点があった。
【０００６】
なお、本願出願人が特許出願時に知っている先行技術は、上記において説明したようなものであって文献公知発明に係る発明ではないため、記載すべき先行技術情報はない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上記したような従来の技術の有する種々の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、複数のプリント基板の設計を同時に行う際に、各プリント基板の設計処理で必要な回路に関する情報とレイアウトに関する情報とを各プリント基板間で自動的に受け渡しすることを可能にして、設計作業の作業効率を向上させた処理方法、処理装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体を提供しようとするものである。
また、本発明の目的とするところは、複数のプリント基板を設計する際における、プリント基板間をまたがる情報伝達の効率を向上させた処理方法、処理装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体を提供しようとするものである。
また、本発明の目的とするところは、プリント基板間の編集を容易に行うことを可能にした処理方法、処理装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトに関する設計情報を、当該複数のプリント基板の回路およびレイアウト間で交換しながら設計することにより、複数のプリント基板の設計を同時に行えるようにしたものである。
こうした本発明によれば、複数のプリント基板を同時に設計することができ、作業効率を向上することができる。
また、こうした発明によれば、より製品に近い状態をイメージしながらプリント基板の設計を行うことができるため、実装オブジェクトの構成の精度が上がり、詳細設計での手戻りが無くなり、製品設計全体でのリードタイムを縮めることが可能になる。
【０００９】
即ち、本発明による処理方法は、ＣＡＤシステムにおける電気情報の処理方法において、複数のプリント基板に関する回路の設計情報および上記複数のプリント基板に関するレイアウトの設計情報を、上記複数のプリント基板に関する回路およびレイアウト間で授受することにより、上記複数のプリント基板の設計を並行して行うようにしたものである。
また、本発明による処理方法は、複数のプリント基板に関する回路を構成する論理的な情報を表示する第１の表示ステップと、上記複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示する第２の表示ステップと、上記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの所定の基板表示情報に対して上記論理的な情報を配置する操作の検出を行う配置操作検出ステップと、上記配置操作検出ステップにより配置する操作の検出が行われると、上記論理的な情報に対応する物理的な情報を上記所定の基板表示情報上に表示する制御を行う表示制御ステップと、を有するようにしたものである。
また、本発明による処理方法は、上記複数の基板表示情報上の物理的な情報のうちの一部又は全部を消す操作の検出を行う消去操作検出ステップを有するようにしたものである。
また、本発明による処理方法は、上記複数の基板表示情報のうちの第１の基板表示情報上に表示されている物理的な情報を、上記第１の基板表示情報とは異なる第２の基板表示情報上に配置し直す操作の検出を行う再配置操作検出ステップを有するようにしたものである。
また、本発明による処理方法は、上記複数の基板表示情報のうちの特定の基板表示情報上に表示されている物理的な情報の占有面積に基づいて上記特定の基板表示情報の大きさを変更する変更ステップを有するようにしたものである。
また、本発明による処理方法は、複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示する表示ステップと、上記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの任意の基板表示情報間を接続する操作の検出を行う接続操作検出ステップと、上記接続操作検出ステップにより接続する操作の検出が行われると、上記任意の基板表示情報間を接続する物理的な情報である基板間接続表示情報を上記表示ステップにおいて表示する制御を行う表示制御ステップと、を有するようにしたものである。
また、本発明による処理方法は、複数のプリント基板に関する回路を構成する論理的な情報を表示する第１の表示ステップと、上記複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示する第２の表示ステップと、上記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの所定の基板表示情報に対して上記論理的な情報を配置する操作の検出を行う配置操作検出ステップと、上記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの任意の基板表示情報間を接続する操作の検出を行う接続操作検出ステップと、上記配置操作検出ステップにより配置する操作の検出が行われると、上記論理的な情報に対応する物理的な情報を上記所定の基板表示情報上に表示する制御を行い、上記接続操作検出ステップにより接続する操作の検出が行われると、上記任意の基板表示情報間を接続する物理的な情報である基板間接続表示情報を上記第２の表示ステップにおいて表示する制御を行う表示制御ステップと、を有するようにしたものである。
また、本発明による処理装置は、ＣＡＤシステムにおける電気情報の処理装置において、複数のプリント基板に関する回路の設計情報および上記複数のプリント基板に関するレイアウトの設計情報を、上記複数のプリント基板に関する回路およびレイアウト間で授受することにより、上記複数のプリント基板の設計を並行して行うようにしたものである。
また、本発明による処理装置は、複数のプリント基板に関する回路を構成する論理的な情報を表示する第１の表示手段と、上記複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示する第２の表示手段と、上記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの所定の基板表示情報に対して上記論理的な情報を配置する操作の検出を行う配置操作検出手段と、上記配置操作検出手段により配置する操作の検出が行われると、上記論理的な情報に対応する物理的な情報を上記所定の基板表示情報上に表示する制御を行う表示制御手段と、を有するようにしたものである。
また、本発明による処理装置は、上記複数の基板表示情報上の物理的な情報のうちの一部又は全部を消す操作の検出を行う消去操作検出手段を有するようにしたものである。
また、本発明による処理装置は、上記複数の基板表示情報のうちの第１の基板表示情報上に表示されている物理的な情報を、上記第１の基板表示情報とは異なる第２の基板表示情報上に配置し直す操作の検出を行う再配置操作検出手段を有するようにしたものである。
また、本発明による処理装置は、上記複数の基板表示情報のうちの特定の基板表示情報上に表示されている物理的な情報の占有面積に基づいて上記特定の基板表示情報の大きさを変更する変更手段を有するようにしたものである。
また、本発明による処理装置は、複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示する表示手段と、上記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの任意の基板表示情報間を接続する操作の検出を行う接続操作検出手段と、上記接続操作検出手段により接続する操作の検出が行われると、上記任意の基板表示情報間を接続する物理的な情報である基板間接続表示情報を上記表示手段に表示する制御を行う表示制御手段と、を有するようにしたものである。
また、本発明による処理装置は、複数のプリント基板に関する回路を構成する論理的な情報を表示する第１の表示手段と、上記複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示する第２の表示手段と、上記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの所定の基板表示情報に対して上記論理的な情報を配置する操作の検出を行う配置操作検出手段と、上記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの任意の基板表示情報間を接続する操作の検出を行う接続操作検出手段と、上記配置操作検出手段により配置する操作の検出が行われると、上記論理的な情報に対応する物理的な情報を上記所定の基板表示情報上に表示する制御を行い、上記接続操作検出手段により接続する操作の検出が行われると、上記任意の基板表示情報間を接続する物理的な情報である基板間接続表示情報を上記第２の表示手段に表示する制御を行う表示制御手段と、を有するようにしたものである。
また、本発明によるプログラムは、本発明による処理方法をコンピューターに実行させるためのプログラムである。
また、本発明によるプログラムは、本発明による処理装置としてコンピューターを機能させるためのプログラムである。
また、本発明によるコンピューター読み取り可能な記憶媒体は、本発明によるプログラムを記録したコンピューター読み取り可能な記憶媒体である。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、以上説明したように構成されているので、複数のプリント基板の設計を同時に行う際に、各プリント基板の設計処理で必要な回路に関する情報とレイアウトに関する情報とを各プリント基板間で自動的に受け渡しすることが可能になり、設計作業の作業効率を向上することができるようになるという優れた効果を奏する。
また、本発明は、以上説明したように構成されているので、複数のプリント基板を設計する際に、プリント基板間をまたがる設計情報伝達の効率を向上することができるようになるという優れた効果を奏する。
また、本発明は、以上説明したように構成されているので、プリント基板間の編集を容易に行うことが可能になるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、従来の基板設計技術における基板Ａ、基板Ｂおよび基板Ｃの設計手順を示した概念説明図である。
【図２】図２（ａ）（ｂ）は、従来の基板設計技術における基板Ａ、基板Ｂおよび基板Ｃの設計手順を示した概念説明図である。
【図３】図３は、本発明による基板ＣＡＤにおける電気情報の処理装置の構成を示すブロック図である。
【図４（ａ）】図４（ａ）は、本発明による基板ＣＡＤにおける電気部品設計装置による回路部品入力画面を示す説明図である。
【図４（ｂ）】図４（ｂ）は、本発明による基板ＣＡＤにおける電気部品設計装置による回路部品入力画面を示す説明図である。
【図４（ｃ）】図４（ｃ）は、回路部品入力中のデータベースのデータ構造を図示した概念説明図である。
【図４（ｄ）】図４（ｄ）は、本発明による基板ＣＡＤにおける電機部品設計装置による回路部品の入力が完了した場合の画面を示す説明図である。
【図４（ｅ）】図４（ｅ）は、回路部品入力終了後のデータベースのデータ構造を図示した概念説明図である。
【図５】図５は、回路部品の入力が行われる際に実行される処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図６（ａ）】図６（ａ）は、回路部品間接続を入力する際の回路設計情報画面を示した説明図である。
【図６（ｂ）】図６（ｂ）は、回路部品間接続入力の際のデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図６（ｃ）】図６（ｃ）は、回路部品間接続を入力した後の回路設計情報画面を示した説明図である。
【図６（ｄ）】図６（ｄ）は、回路部品間接続入力終了後のデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図７】図７は、回路部品間接続の入力が行われる際に実行される処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図８】図８（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）は、設計者がマウスを用いて回路部品間接続を入力する際の手順について示した概略説明図である。
【図９】図９は、基板の入力が行われる際に実行される処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図１０（ａ）】図１０（ａ）は、基板入力の際のレイアウト設計情報画面を示した説明図である。
【図１０（ｂ）】図１０（ｂ）は、基板入力の際のデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図１１】図１１（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）は、設計者がマウスを用いて基板を入力する際の手順について示した概略説明図である。
【図１２（ａ）】図１２（ａ）は、基板入力後のレイアウト設計情報画面を示した説明図である。
【図１２（ｂ）】図１２（ｂ）は、基板入力後のデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図１３】図１３は、基板間接続の入力が行われる際に実行される処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図１４（ａ）】図１４（ａ）は、基板間接続入力の際のレイアウト設計情報画面を示した説明図である。
【図１４（ｂ）】図１４（ｂ）は、基板間接続入力の際のデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図１５】図１５（ａ）（ｂ）（ｃ）（ｄ）（ｅ）（ｆ）は、設計者がマウスを用いて基板間接続を入力する際の手順について示した概略説明図である。
【図１６（ａ）】図１６（ａ）は、基板間接続入力後のレイアウト設計情報画面を示した説明図である。
【図１６（ｂ）】図１６（ｂ）は、基板間接続入力後のデータベース内のデータ構造を示した概念説明図である。
【図１７】図１７は、実装接続の入力が行われる際に実行される処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図１８（ａ）】図１８（ａ）は、実装接続入力の際の回路設計画面およびレイアウト設計情報画面を示した説明図である。
【図１８（ｂ）】図１８（ｂ）は、実装接続入力の際の回路設計画面およびレイアウト設計情報画面を示した説明図である。
【図１８（ｃ）】図１８（ｃ）は、実装接続入力中のデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図１９（ａ）】図１９（ａ）は、実装接続入力終了後の回路設計画面およびレイアウト設計情報画面を示した説明図である。
【図１９（ｂ）】図１９（ｂ）は、実装接続入力終了後のデータベース内部のデータ構造を示した概念説明図である。
【図２０】図２０は、回路部品Ａと基板Ａとを実装接続した際にデータベース上に構築される実装接続情報を示したものである。
【図２１】図２１は、ラッツ表示および配線入力が行われる際に実行される処理ルーチンを示したフローチャートである。
【図２２】図２２（ａ）は、ラッツ表示が表示された際の回路設計情報画面およびレイアウト設計情報画面を図示したものであり、図２２（ｂ）は、ラッツ表示後に回路部品の位置を変更する際の様子を図示したものであり、図２２（ｃ）は、配線入力を行ったあとの表示を示したものであり、図２２（ｄ）は、回路設計情報画面とレイアウト設計情報画面との関係を図示したものである。
【図２３】図２３は、図２１のステップＳ２１０６のラッツを表示する場合の処理を詳細に示したものである。
【図２４】図２４は、図２１のステップＳ２１０６のラッツを表示する場合の処理を詳細に示したものである。
【図２５】図２５は、実装接続後に基板から回路部品を移動させる場合に行われる処理を示したフローチャートである。
【図２６】図２６は、実装接続後に基板から回路部品を移動させる場合にデータベース上で構築されるデータ構造を示した概念説明図である。
【図２７】図２７は、配線図形の入力方法を示したものである。
【図２８（ａ）】図２８（ａ）は、画面上に配線図形を入力する前のデータベースのデータ構造を示した概念説明図である。
【図２８（ｂ）】図２８（ｂ）は、画面上に配線図形を入力した後のデータベースのデータ構造を示した概念説明図である。
【図２９】図２９は、データベース上に構築されている２種類の配線図形の表示方法の関係を示した概念説明図である。
【図３０】図３０（ａ）は、従来の基板ＣＡＤにおける電気部品設計装置のデータベースモデルの構造を示す概念説明図であり、図３０（ｂ）は、本発明の基板ＣＡＤにおける電気部品設計装置のデータベースモデルの構造を示す概念説明図である。
【図３１】図３１（ａ）は、従来の基板ＣＡＤにおける電気部品設計装置のデータベース構造を示す概念説明図であり、図３１（ｂ）は、本発明の基板ＣＡＤにおける電気部品設計装置のデータベースモデルの構造を示す概念説明図である。
【図３２】図３２（ａ）は、本発明の実施例で用いた各種部品を表に示したものであり、図３２（ｂ）は、本発明の変形例として半導体システムを設計する際に用いる各種部品を表に示したものであり、図３２（ｃ）は、本発明の他の変形例として半導体システムを設計する際に用いる各種部品を表に示したものである。
【図３３】図３３（ａ）は、基板と回路部品との接続を説明している概念説明図であり、図３３（ｂ）は、実装接続手段として階層関係で表す方法を用いた場合の概念説明図であり、図３３（ｃ）は、実装接続手段として拘束条件で表す方法を用いた場合の概念説明図であり、図３３（ｄ）は、実装接続手段として実装端子の接続で表す方法を用いた場合の概念説明図である。
【図３４】図３４は、基板面積が算出される際に行われる処理ルーチンを示したフローチャートである。
【符号の説明】
【００１２】
１０            電気情報の処理装置
１２            中央処理装置（ＣＰＵ）
１４            バス
１６            記憶装置
１８            表示装置
２０            ポインティングデバイス
２２            文字入力デバイス
２４            ウィンドウ
２４ａ          回路設計情報画面
２４ｂ          レイアウト設計情報画面
２６            回路部品ライブラリウインドウ
２６ａ          上部枠内
２６ｂ          下部枠内
２８            概略図形
３０            回路部品リスト
３２            回路部品情報
３４            表示方法
３６            回路部品接続リスト
３８            回路部品接続情報
４０            回路部品端子リスト
４２            接続端子情報
４４            基板リスト
４６            基板情報
４８            基板間接続リスト
５０            基板間接続情報
５２            基板端子
５４            基板端子リスト
５６            基板端子情報
５８            実装端子リスト
６０            実装端子情報
６２            実装端子リスト
６４            基板実装端子情報
６６            実装接続リスト
６８            実装接続情報
７０            実装端子リスト
７２            実装端子情報
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明による処理方法、処理装置、プログラムおよびコンピューター読み取り可能な記憶媒体の実施の形態の一例を詳細に説明するものとする。
【００１４】
図３には、本発明によるＣＡＤシステムにおける電気情報の処理装置の実施の形態の一例のシステム構成を表すブロック構成図が示されている。
即ち、この本発明による電気情報の処理装置（以下、単に「処理装置」と称する。）１０は、その全体の動作を中央処理装置（ＣＰＵ）１２を用いて制御するように構成されている。
このＣＰＵ１２には、バス１４を介して、ＣＰＵ１２の制御のためのプログラムや後述する各種の情報などを記憶するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）やＣＰＵ１２のワーキングエリアとして用いられる記憶領域などを備えたランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）などから構成される記憶装置１６と、ＣＰＵ１２の制御に基づいて各種の表示を行うＣＲＴや液晶パネルなどの画面を備えた表示装置１８と、表示装置１８の画面上における任意の位置を指定するマウスなどのポインティングデバイス２０と、任意の文字を入力するためのキーボードなどの文字入力デバイス２２とが接続されている。
【００１５】
以上の構成において、図４乃至図２９の各図を参照しながら、処理装置１０によって実行される処理の内容について説明する。
なお、処理装置１０においては、設計作業を行うユーザーがポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２などの入力手段を操作することにより、ユーザーの所望の指示を入力することができるようになされており、ユーザーによるポインティングデバイス２０や文字入力デバイス２２の操作に応じて表示装置１８における表示状態が変化する。
【００１６】
以下に、処理装置１０により実行される処理の一例として、３枚のプリント基板にそれぞれ回路部品を３個ずつ配置する場合に必要な処理手順を説明することとする。
なお、表示装置１８の画面上には、図４（ａ）に示されているような中央で２つに分割されたウィンドウ２４が表示される。ここで、ウィンドウ２４の左側は、複数のプリント基板に関する回路を構成する論理的な情報を表示する回路設計情報画面２４ａである。他方、ウィンドウ２４の右側は、上記複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示するレイアウト設計情報画面２４ｂである。
そして、この処理装置１０においては、ユーザーがポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いて所定の指示を入力することにより、記憶装置１６から当該指示に応じた所定のプログラムが読み出されて、以下に説明する処理が実行されることになる。
【００１７】
（１）ユーザーによる回路部品の入力
（回路部品の入力が行われるときの処理ルーチン（図５））
図５には、回路部品の設定に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。ユーザーが、ポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いて回路部品入力コマンドを入力すると、回路部品の設定に関する処理ルーチンを実行する回路部品入力モードとなる（ステップＳ５０２）。
即ち、ポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いた回路部品入力コマンドの入力によりステップＳ５０２の処理で回路部品入力モードに設定されると、記憶装置１６に格納されている回路部品ライブラリの読み出しが行われ、表示装置１８の画面上に回路部品ライブラリとして新たな回路部品ライブラリウィンドウ２６が表示され、回路部品ライブラリウィンドウ２６内に、記憶装置１６の回路部品ライブラリに格納された回路部品情報が示す回路部品を表示する（ステップＳ５０４）。
具体的には、回路部品ライブラリウインドウ２６の上部枠内２６ａに、記憶装置１６の回路部品ライブラリに記憶されている各種の回路部品の形状、大きさ、機能などを示す情報たる回路部品情報により特定される回路部品がツリーとして複数表示されるものである。また、回路部品ライブラリウインドウ２６の下部枠内２６ｂには、上部枠内２６ａの中より選択された回路部品の概略図形２８が表示されるものである（図４（ａ）を参照する。）。
【００１８】
次に、ユーザーは表示装置１８の画面上の上部枠内２６ａのツリーより、ひとつの回路部品を選択する。選択する際に、ユーザーはマウスなどのポインティングデバイス２０を用いて、選択する回路部品の名称が表示されている領域内をクリックすると、選択された領域色が反転し（ステップＳ５０６）、現在選択している回路部品が目視により容易に視認できるように構成されている。
この実施の形態においては、はじめに回路部品Ａを選択したため、図４（ａ）に示されているように、選択された回路部品Ａの領域色が反転している。この処理がステップＳ５０６にて行われる。
【００１９】
そして、８本の端子を有する回路部品Ａの概略図形２８の情報が記憶装置１６より読み出され、回路部品ライブラリウインドウ２６の下部枠内２６ｂに表示される（ステップＳ５０８）。
【００２０】
次に、ユーザーは、回路部品ライブラリウインドウ２６の下部枠内２６ｂに表示されている回路部品Ａの概略図形２８をポインティングデバイス２０でクリックし、ポインティングデバイス２０をドラッグ、即ち、クリックしたまま回路設計情報画面２４ａ上へ移動させ（図４（ａ）を参照する。）、回路設計情報画面２４ａ上でマウスのボタンを離すと、回路設計情報画面２４ａに回路部品Ａの概略図形２８が表示される（ステップＳ５１０）。図４（ｂ）には、このステップＳ５１０の処理による表示状態が示されている。
この回路設計情報画面２４ａに表示された回路部品Ａの概略図形２８は、ポインティングデバイス２０を用いてドラッグすることにより移動することができる。
なお、設計装置１０においては、概略図形２８として選択可能な図形はシンボリック図形、２次元実寸図形ならびに３次元実寸図形であるが、本実施の形態においては、回路部品の概略図形２８としてシンボリック図形を用いている。
【００２１】
続いてステップＳ５１２にて、この処理ルーチンにおいて選択された回路部品が１つ目であるか否かの判断が行われる。
この判断処理において、選択された回路部品が１つ目であると判断された場合には、ステップＳ５１４の処理へ進み、データベース上に回路部品リスト３０が構築され、その回路部品リスト３０に回路部品Ａが概略図形２８で表示されているという情報を登録する処理が行われる。
より詳細には、記憶装置１６内のデータベースに、図４（ｃ）に示すようなデータ構造を備えるようにして、回路部品リスト３０が構築される。即ち、回路部品リスト３０の下の階層に、回路部品情報３２として回路部品の名称（回路部品Ａ）が蓄積され、さらにその下の階層に当該回路部品の画面上での概略図形２８の表示方法３４の名称（シンボリック図形）が蓄積されるものである。
ここでは、具体的には、データベース上に新しく回路部品リスト３０が構築され、回路部品リスト３０内に回路部品Ａがシンボリック図形で表示されているという情報が回路部品情報３２として格納された。
なお、回路部品リスト３０とは、設計者が回路部品として回路設計情報画面２４ａに表示するよう設定した部品の情報を列挙したものであり、回路設計情報画面２４ａに表示される回路部品がすべてこのリストに並べられていくものである。
ここまでの処理によれば、ユーザーが回路部品Ａを選択し、その回路部品Ａが画面上ではシンボリック図形として表示されている。そして、データベース上では、回路部品リストが作成され、回路部品Ａとしてシンボリック図形を表示画面上に割り付けているという回路部品情報が格納されている。
【００２２】
続いて、ステップＳ５１４の処理を終了すると、ステップＳ５１６の処理へ進み、この他に外部より回路部品入力コマンドがあるか否かの判断が行われる。
本実施の形態においては、回路部品Ａの他にも回路部品を入力するため、ステップＳ５１６の判断処理において外部より回路部品入力コマンドがありと判断され、再びステップＳ５０４へ戻って上記の処理が繰り返し実行される。
ステップＳ５０４の処理へ戻ると、ユーザーは他の回路部品を選択するため、ポインティングデバイス２０を用いて表示された回路部品ライブラリウインドウ２６の中の回路部品Ｂをクリックする。ユーザーにより選択された回路部品ＢはステップＳ５０６の処理により、上部枠内２６ａの回路部品Ｂの領域色が反転し、ステップＳ５０８の処理により回路部品ライブラリウインドウ２６の下部枠内２６ｂに回路部品Ｂの概略図形２８が表示される。
ユーザーにより、下部枠内２６ｂに表示されている概略図形２８が回路設計情報画面２４ａ上に移動されると、ステップＳ５１０の処理が行われる。
この場合、選択された回路部品は１つ目ではないので、ステップＳ５１２の判断処理において、選択された回路部品は１つ目ではないと判断され、ステップＳ５１８の処理へ進む。
【００２３】
そして、ステップＳ５１８の処理においては、既にステップＳ５１４の処理によりデータベース上に構築されている回路部品リスト３０の下の階層に、新しい回路部品情報３２として回路部品の名称（回路部品Ｂ）が蓄積され、さらにその下の階層に当該回路部品の画面上での概略図形２８の表示方法３４の名称（シンボリック図形）が格納されるものである。
この後に、ステップＳ５１６の処理へ進み、この他に外部より回路部品入力コマンドがあるか否かの判断が行われる。
本実施の形態においては、回路部品Ａおよび回路部品Ｂの他にも回路部品を入力するため、ステップＳ５１６の判断処理において外部より回路部品入力コマンドがありと判断され、再びステップＳ５０４へ戻って上記の処理が繰り返し実行される。
【００２４】
ここで、本実施の形態においては、合計９つの回路部品を用いて設計を行うので、残りの７つの回路部品（回路部品Ｃ、回路部品Ｄ、回路部品Ｅ、回路部品Ｆ、回路部品Ｇ、回路部品Ｈ、回路部品Ｉ）を入力するために、上記したステップＳ５０４からステップ５１６までの処理をあと７回繰り返し行う必要がある。
しかしながら、回路部品Ｃ、回路部品Ｄ、回路部品Ｅ、回路部品Ｆ、回路部品Ｇ、回路部品Ｈおよび回路部品Ｉの入力や、当該入力に伴うデータベース構築の処理に関しては、回路部品Ｂと同様の処理であるためその説明を省略することとする。
図４（ｄ）には、回路部品Ａ〜Ｉの９つの回路部品を入力した場合における回路設計情報画面２４ａの表示状態を示しており、また、図４（ｅ）には、回路部品Ａ〜Ｉの９つの回路部品の回路部品情報３２がデータベース上の回路部品リスト３０に追加された状態を示している。
【００２５】
そして、ステップＳ５１６の判断処理において、外部より回路部品入力コマンドがないと判断された場合には、回路部品入力モードが解除され、回路部品入力に関する処理ルーチンは終了する。この回路部品入力に関する処理ルーチンを終了すると、続いて回路部品接続の入力のために回路部品間の接続が行われるときの処理ルーチンが実行されることとなる。
【００２６】
（２）ユーザーによる回路部品間接続の入力
（回路部品間の接続が行われるときの処理ルーチン（図７））
図７には、回路部品間接続に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。ユーザーが、ポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いて回路部品接続入力コマンドを入力すると、回路部品間接続に関する処理ルーチンを実行する回路部品接続入力モードとなる。
【００２７】
即ち、ポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いた回路部品接続入力コマンドが入力されると、ステップＳ７０２の処理で回路部品接続入力モードに設定され、ユーザーは回路部品接続の入力が可能となる。
【００２８】
次に、ユーザーによるマウスなどのポインティングデバイス２０の操作により、回路部品が有する端子と他の回路部品が有する端子とを接続するが、図８に回路部品同士を接続させる回路部品接続の入力方法を参照しながら説明することとする。
はじめに、回路部品の端子のひとつを選択しその端部をクリックし、そのままＸ軸に平行な直線を描くように移動（ドラッグ）する（図８（ａ）「回路部品端子をドラッグ」および図８（ｂ）「マウスをクリック。２点間をＸ軸またはＹ軸に平行な直線となるように構築。」を参照する。）。
次に、入力している接続線を屈折させるためにマウスなどのポインティングデバイス２０のボタンをクリックし、Ｙ軸に平行な直線を描くように移動する（図８（ｃ）「マウスをクリック。２点間をＸ軸またはＹ軸に平行な直線となるように構築。」を参照する。）。
さらに、再度接続線を屈折させるために、マウスなどのポインティングデバイス２０のボタンをクリックし、ふたたびＸ軸に平行であるような直線を描くように移動し、ポインティングデバイス２０のポインタが接続する回路部品の端子に到達したところで、マウスなどのポインティングデバイス２０のボタンをクリックする（図８（ｄ）「回路部品端子をクリック。２点間をＸ軸またはＹ軸に平行な直線となるように構築。」を参照する。）。
上記の手順により、ユーザーが回路部品間の接続を入力することとなる。また、上記の図８（ｂ）から図８（ｃ）の操作を繰り返し行うことで、複雑な接続線を入力することも可能である。
【００２９】
本実施の形態においては、はじめに入力する回路部品接続Ａは直線であるため、上記の手順にならって以下のように入力する。
回路部品Ａの端子Ａ−１の端部に、ポインティングデバイス２０のポインタを合わせてクリックする。さらに、クリックしたまま接続線を延長させ、ポインティングデバイス２０のポインタを回路部品Ｂの端子Ｂ−８の端部にあわせ、クリックする。このようにして入力された回路部品接続Ａは、図６（ａ）に示すように回路部品Ａと回路部品Ｂとを接続する直線状の概略図形として画面上に表示される。
なお、処理装置１０においては、回路部品接続の接続線を表す概略図形として選択可能な図形はシンボリック図形、２次元実寸図形および３次元実寸図形であるが、本実施の形態においては、回路部品接続の接続線を表す概略図形としてシンボリック図形を用いている。
【００３０】
次に、ステップＳ７０２の処理を終了するとステップＳ７０４の処理へ進み、ステップＳ７０４では、外部より入力された形状を概略図形として表示し、本実施の形態においては、回路部品Ａと回路部品Ｂとを接続する接続線たる回路部品接続Ａをシンボリック図形として回路情報設計画面２４ａに表示する。
【００３１】
続いてステップＳ７０６において、この処理ルーチンにおいて入力された回路部品接続が１つ目の入力であるか否かの判断が行われる。
この判断処理において、入力された回路部品接続が１つ目であると判断された場合には、ステップＳ７０８の処理へ進む。
なお、回路部品接続Ａの入力は１つ目の入力であるため、処理ルーチンはステップＳ７０８に進むこととなる。
【００３２】
ステップＳ７０８の処理においては、図６（ｂ）に示すように、記憶装置１６内のデータベース上で新たに回路部品接続リスト３６が構築され、回路部品接続リスト３６の中に、回路部品接続情報３８として回路部品接続Ａという回路部品接続の名称と回路部品接続Ａの表示方法３４とが蓄積されるものである。本実施の形態においては、回路部品接続Ａの表示方法はシンボリック図形であるため、図６（ｂ）の表示方法３４には回路部品接続Ａにシンボリック図形を割り付けているという情報が蓄積される。
【００３３】
ステップＳ７０８の処理を終了するとステップＳ７１０の処理へ進み、ステップＳ７１０の処理において、ステップＳ７０８で登録した回路部品接続情報３８内に、回路部品端子リスト４０を構築し、回路部品端子リスト４０内に接続端子情報４２として、回路部品接続Ａに関与している端子である回路部品Ａの端子Ａ−１と回路部品Ｂの端子Ｂ−８との情報が蓄積される。
【００３４】
ステップＳ７１０の処理を終了するとステップＳ７１２の処理へと進み、外部よりの新たな回路部品接続入力コマンドがあるか否かを判断する。
この判断処理において、外部よりの新たな回路部品接続入力コマンドがあると判断された場合には、ステップＳ７０４へ戻ってステップＳ７０４以下の処理が再び行われる。
【００３５】
次に、ユーザーは回路部品Ｂの端子Ｂ−５と回路部品Ｃの端子Ｃ−４とを接続し、回路部品接続Ｂを入力する。ステップＳ７０４で、入力された回路部品接続Ｂの形状を概略図形として表示装置１８に表示する。この場合、入力された概略図形は２つ目であるため、ステップＳ７０６の判断処理において、入力された回路部品接続が１つ目であるとは判断されず、ステップＳ７１４の処理へと進む。
【００３６】
ステップＳ７１４の処理については、ステップＳ７０８にてデータベース上にすでに構築されている回路部品接続リスト３６に、回路部品接続情報３８として新たに入力された回路部品接続Ｂという回路部品接続名とその表示方法３４がシンボリック図形であるという情報が蓄積される。
【００３７】
次にステップＳ７１０では、回路部品接続リスト３６に蓄積した回路部品接続Ｂの回路部品接続情報３８内に、新たに回路部品端子リスト４０を構築し、回路部品端子リスト４０内に接続端子情報４２として回路部品Ｂの端子Ｂ−５および回路部品Ｃの端子Ｃ−４の情報が蓄積される。
こうして回路設計情報画面２４ａ上で、回路部品と回路部品とを接続する２本の接続線である回路部品接続Ａおよび回路部品接続Ｂがシンボリック図形として表示され、その情報もデータベース上に構築されることになる。
【００３８】
本実施の形態においては、上記２本の回路部品接続の他にさらに４本の回路部品接続を用いて回路部品同士を接続するため、上記のステップＳ７０４からステップＳ７１０までの操作を４回繰り返し行う必要がある。
そして、ステップＳ７１２の処理で回路部品接続入力コマンドが無いと判断された場合、回路部品接続入力モードは解除され、回路部品間接続に関する処理ルーチンは終了となる。回路設計情報画面２４ａ上には図６（ｃ）に示すように表示され、データベース上には図６（ｄ）に示すデータベース構造を持つ情報が蓄積されることになる。即ち、回路部品接続は回路部品接続Ａから回路部品接続Ｆまで入力するため、回路部品接続リスト３６には合計６本分の回路部品接続情報３８が蓄積されることになる。
【００３９】
こうした回路部品接続の入力を行うことにより、電気的に接続されていなかった回路部品が回路部品接続を持つようになり、回路部品Ｂは回路部品Ａおよび回路部品Ｃと電気的に接続され、回路部品Ｅは回路部品Ｄおよび回路部品Ｆと電気的に接続され、回路部品Ｈは回路部品Ｇおよび回路部品Ｉと電気的に接続される。
【００４０】
（３）ユーザーによるプリント基板の入力
（プリント基板の入力が行われるときの処理ルーチン（図９））
図９には、プリント基板の入力に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。ユーザーが、ポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いて基板入力コマンドを入力すると、ステップＳ９０２において、プリント基板の入力に関する処理ルーチンを実行する基板入力モードに設定される。
即ち、ポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いた基板入力コマンドの入力によりこの処理ルーチンが開始され、基板入力モードに設定されると、ユーザーはプリント基板の入力が可能となる。
【００４１】
ステップＳ９０２の処理を終了するとステップＳ９０４へ進み、記憶装置１６内部に蓄積されている基板形状の既存データを使用することを、ユーザーが希望するか否かが問われる。本実施の形態においては、ユーザー自らが基板形状を入力するものとしたので、ステップＳ９０４からステップＳ９０６へ進む。
【００４２】
ステップＳ９０６の処理においては、図１０（ａ）に図示されているように、ユーザーはマウスなどのポインティングデバイス２０の操作により、基板の形状をレイアウト設計情報画面２４ｂ上に入力する。このときのプリント基板の入力手順が、図１１に示されている。このプリント基板の入力は、ポインティングデバイス２０を用いて、基板外形の頂点を順にクリックしていくというものである。
図１１を参照しながらプリント基板の入力方法についてより詳細に説明すると、はじめに図１１（ａ）に示すように始点をクリックし、続いて隣の頂点を図１１（ｂ）に示すようにクリックする。すると、クリックされた点と点との間に直線を発生する。
さらに図１１（ｃ）および図１１（ｄ）に示す順にクリックを繰り返し、最終的に図１１（ｅ）に示すように始点に戻り、枠線をすべてつなぐようにクリックすると、図１１（ｅ）のようにポインティングデバイス２０のポインタの軌跡の形状を有する基板図形を完成させることができる。ここで、入力した基板の名称を基板Ａとする。
続いて、ステップＳ９０６においては、入力された基板Ａの形状を概略図形としてレイアウト設計情報画面２４ｂ上に表示させる。
なお、処理装置１０では、表示方法として選択可能な図形はシンボリック図形、２次元実寸図形および３次元実寸図形であるが、本実施の形態においては、基板の表示方法として２次元実寸図形を選択しているため、レイアウト設計情報画面２４ｂ上には基板Ａの２次元実寸図形が表示される。  
【００４３】
そして、ステップＳ９０６の処理を終了するとステップＳ９０８へ進み、ステップＳ９０８において、表示した基板Ａがこの処理ルーチンにおける１枚目のプリント基板であるか否かが判断される。この場合、表示された基板Ａは１枚目のプリント基板であるため、ステップＳ９１０の処理へと進むこととなる。
【００４４】
ステップＳ９１０の処理においては、データベース上に新たなリストとして基板リスト４４が構築される。そして、基板リスト４４内に、プリント基板に関する情報たる基板情報４６として、入力した基板が基板Ａという基板名を有し、表示方法３４は２次元実寸図形であるという情報が格納される。
【００４５】
ステップＳ９１０の処理を終了するとステップＳ９１２の処理へ進み、外部より基板入力コマンドが入力されたか否かが判断される。
なお、本実施の形態においては、基板Ａの他に２つのプリント基板を設計するため、当該２つのプリント基板を入力するために外部より基板入力コマンドが入力されるので、ステップＳ９１２からステップＳ９０４へ戻り、再びステップＳ９０４以下の処理が繰り返し行われる。
ここで、既存データを使用して基板Ｂを入力することとすると、ステップＳ９０４の処理からステップＳ９１４の処理へ進み、ステップＳ９１４において記憶装置１６よりの基板データの読み出しが行われる。
なお、既存の基板データとは、他の設計画面から基板の図形をコピーしてきてレイアウト設計画面上に貼り付けたものや、以前に設計した基板を記憶装置から読み出し選択したものなどである。
ステップＳ９１４では、記憶装置１６から読み出された基板データをユーザーが選択するか、あるいはユーザーが記憶装置１６内部より基板データを選択してコピーし、ユーザーが選択あるいはコピーしたプリント基板がレイアウト設計情報画面２４ｂ上に貼り付けられる。
【００４６】
ステップＳ９１４の処理を終了するとステップＳ９１６の処理へ進み、ステップＳ９１６の処理として、上記の方法で選択またはコピーされたプリント基板を概略図形として表示するように処理がなされる。この場合、概略図形の表示方法として２次元実寸図形が選択されているため、２次元実寸図形で表現された基板Ｂがレイアウト設計情報画面２４ｂ上に表示される。
こうして表示された基板Ｂは、この処理ルーチンでは２枚目の基板にあたるため、ステップＳ９０８の判断において１枚目ではないと判断されて、ステップＳ９１８の処理へ進む。
【００４７】
ステップＳ９１８では、既にデータベース上に構築されている基板リスト４４内に、基板情報４６が蓄積され、入力した基板が基板Ｂという基板名を有し、表示方法３４は２次元実寸図形であるという情報を基板情報４６に蓄積するものである。
そして、本実施の形態においては、上記の基板Ａおよび基板Ｂの他にさらに基板を１つ入力するため、外部より基板入力コマンドが入力されるので、ステップＳ９１２からステップＳ９０４へ戻ってステップＳ９０４以下の処理が繰り返し行われ、上記のいずれかの方法により基板Ｃの入力が行われる。
そして、Ｓ９１２において、外部より基板入力コマンドが無いと判断された場合、基板入力モードが解除され、基板入力の処理ルーチンは終了する。
こうした基板入力の処理ルーチンが終了すると、図１２（ａ）に示すようにレイアウト設計情報画面２４ｂ上には３つの基板が表示され、さらにデータベース上には、基板リスト４４内に基板Ｂおよび基板Ｃの基板情報４６が追加される（図１２（ｂ）を参照する。）。
【００４８】
（４）ユーザーによる基板間接続の入力
（基板の接続が行われるときの処理ルーチン（図１３））
図１３には、基板間接続の入力に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。ユーザーが、ポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いて基板間接続入力コマンドを入力すると、基板の接続が行われるときの処理ルーチンを実行する基板間接続入力モードとなる。
即ち、ポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いた基板間接続入力コマンドの入力により、ステップＳ１３０２で回路部品入力モードに設定されると、ユーザーは基板間接続の入力が可能となる。
【００４９】
次に、ユーザーのポインティングデバイス２０の操作により、基板間を接続する基板間接続線を入力する。
図１５には基板間接続の入力方法が示されており、この図１５を参照しながら基板間を接続する基板間接続線の入力の手法を詳細に説明する。
例えば、レイアウト設計情報画面２４ｂ上で２つのプリント基板を基板間接続で接続する場合には、２つのプリント基板とプリント基板とを結ぶように接続線を入力する。
まず、あるプリント基板の外周に近いある地点をポインティングデバイス２０でクリックし（図１５（ａ）を参照する。）、接続したいプリント基板まで直線を描くようにポインタを移動し（図１５（ｂ）を参照する。）、接続したいプリント基板の外周に近いある地点をポインティングデバイス２０でクリックする（図１５（ｃ）を参照する。なお、図１５（ｃ）の「α」の箇所には、「基板間接続構築に成功した場合、接続を発生した端点に、基板端子５２を構築する。」という説明が挿入される。）。
つまり、２つのプリント基板の任意の点を連続でクリックすることで、基板間接続を入力することができる。そして、基板間接続を入力すると、発生した接続線の両端部に基板端子５２が構築されるものである。
また、既存の基板間接続と新たな基板を接続することも可能であり、既存の基板間接続図形の任意の点をポインティングデバイス２０でクリックし（図１５（ｄ）を参照する。）、接続したいプリント基板まで直線を描くようにポインティングデバイス２０を移動し（図１５（ｅ）を参照する。）、接続したいプリント基板の外周に近いある地点をポインティングデバイス２０でクリックする（図１５（ｆ）を参照する。なお、図１５（ｆ）の「β」の箇所には、「基板間接続構築に成功した場合、接続を発生した端点に、基板端子５２を構築する。」という説明が挿入される。）。
さらに、既存の基板間接続の任意の点を連続してポインティングデバイス２０でクリックすることにより、基板間同士を接続することも可能である。
このようにして新たに接続された基板上に基板間接続が構築された場合も、発生した接続線の両端部に基板端子５２が構築されるものである。
【００５０】
ステップＳ１３０２において基板間接続Ａが入力されるとステップＳ１３０４へ進み、ステップＳ１３０４において入力された接続線の形状が概略図形としてレイアウト設計情報画面２４ｂ上に表示されるように処理が行われる。ここで、入力された基板間接続の名称は、基板間接続Ａであるものとする。
こうした処理が行われた基板間接続Ａは、図１４（ａ）に示すように、レイアウト設計情報画面２４ｂ上に表示される。
なお、本発明による処理装置１０では、基板間接続の概略図形として選択可能な図形はシンボリック図形、２次元実寸図形および３次元実寸図形であるが、本実施の形態においては、基板間接続の概略図形として２次元実寸図形を用いるものとする。
【００５１】
ステップＳ１３０４の処理を終了するとステップＳ１３０６の処理へ進み、上記の手順により入力された基板間接続Ａが、この処理ルーチンにおいて１つ目の概略図形の入力か否かの判断処理を行う。
ここで、基板間接続Ａの入力は、この処理ルーチンにおいて１つ目の概略図形の入力であるのでステップＳ１３０８へ進む。
【００５２】
ステップＳ１３０８では、図１４（ｂ）に示されるように、まず記憶装置１６内のデータベース上に基板間接続リスト４８が構築され、基板間接続リスト４８内に基板間接続情報５０が蓄積され、入力された基板が基板間接続Ａという名称であるという情報と、表示方法３４は２次元実寸図形が選択されているという情報とが蓄積されるものである。
そして、基板間接続が入力されると、接続された基板と基板とが互いに電気的な接続を有することを示すものである基板端子５２が、基板間接続の両端部に構築されることになる（ステップＳ１３１０）。
また、ステップＳ１３１０で構築された基板端子５２の情報は、ステップＳ１３１２でデータベース上にも蓄積される。ステップＳ１３１２では、データベース上にある基板間接続情報５０内に、新たに基板端子リスト５４が構築され、基板端子リスト５４内にある基板端子情報５６内に、基板間接続Ａの両端部にある２つの基板端子５２が、基板Ａの端子Ａ−１および基板Ｂの端子Ｂ−１として登録されることになる。
【００５３】
次に、ステップＳ１３１４において、外部より基板間接続入力コマンドがあるか否かの判断が行われる。本実施の形態においては、基板Ｂと基板Ｃとの間に基板間接続を設けるように設計するため、ステップＳ１３１４では外部より基板間接続入力コマンドがあると判断され、Ｓ１３０４へ戻って順に処理を行う。
【００５４】
そして、ステップＳ１３１４において、外部より基板間接続入力コマンドが無いと判断された場合、基板間接続入力モードは解除され、基板間接続の入力に関する処理ルーチンは終了となる。
【００５５】
図１６（ａ）には、基板間接続入力コマンドが実行された場合に行われる処理ルーチンが終了した状態のウィンドウ２４における表示が示されており、また図１６（ｂ）には基板間接続の入力終了時のデータベースのデータ構造が示されている。
即ち、基板間接続入力の処理ルーチン終了時には、２本の基板間接続Ａおよび基板間接続Ｂが設けられているため、図１４（ｂ）のデータ構造と比較するとデータベース上の基板間接続リスト４８には基板間接続情報５０として基板間接続Ｂが追加されており、さらに基板間接続情報５０内には基板間接続Ｂの基板端子リスト５４が構築され、基板間接続Ｂの基板端子リスト５４内にある基板端子情報５６に、基板間接続Ｂの両端部にある２つの基板端子５２が、基板Ｂの端子Ｂ−２および基板Ｃの端子Ｃ−１として蓄積されている。
こうして入力された基板間接続Ａによって、基板Ａおよび基板Ｂが電気的に接続されていることになり、また、入力された基板間接続Ｂによって、基板Ｂおよび基板Ｃが電気的に接続されていることになる。
【００５６】
（５）ユーザーによる実装接続の入力
（基板と回路部品との接続が行われるときの処理ルーチン（図１７））
ここで、電気部品には２種類の接続が存在するものであり、それらは、互いに電気的なつながりがあることを示す電気接続と、互いに実装的なつながりがあることを示す実装接続とである。
上記において説明した回路部品間の接続および基板間の接続は、上記した２種類の接続のなかの電気接続である。一方、実装接続とは、図３３（ａ）に示されるような、基板上に回路部品を設置する場合の接続や、筐体に基板を設置させるために設ける接続のことを意味するものである。
ここで、「回路部品が、基板に実装されている。」という状態を表す方法は、複数考えることができる。例えば、階層関係で表す方法（図３３（ｂ）「階層関係で表す方法」参照）、拘束条件で表す方法（図３３（ｃ）「拘束条件で表す方法」参照）あるいは実装端子の接続で表す方法（図３３（ｄ）「実装端子の接続で表す方法」参照）がある。
なお、拘束条件で表す方法（図３３（ｃ）「拘束条件で表す方法」参照）における拘束とは、２つの図形が、必ず包含または交差しなければならないという情報である。
また、実装端子の接続で表す方法（図３３（ｄ）「実装端子の接続で表す方法」参照）におけるペアとは、２つの実装端子が、１つの組であることを表した情報である。
【００５７】
基板と回路部品との実装接続の状態を示す手法としては、複数の例を挙げることができる。本実施の形態においては、こうした実装接続の状態を示す手法として、基板上および回路部品上に実装端子を構築し、実装端子を介して基板と回路部品とを実装的に接続することにより実装接続の状態を表現する手法を示すものである。本明細書においては、この実装接続の状態を示す情報を「実装接続状態情報」と称する。なお、他の実装接続の状態を示す手法に関しては、後に説明することとする。
【００５８】
以下に、実装接続を構築させる方法について詳細に説明することとする。
図１７には、回路部品と基板との実装的な接続に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。ユーザーが、ポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いて実装接続入力コマンドを入力すると、この基板と回路部品との接続が行われるときの処理ルーチンを実行する実装接続入力モードとなる。
即ち、ポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いた実装接続入力コマンドの入力によりこの処理ルーチンが開始され、ステップＳ１７０２において実装接続入力モードに設定される。
【００５９】
次に、ユーザーは、ポインティングデバイス２０などを用いた外部からの操作によりプリント基板上へ回路部品を移動するが、当該基板上へ移動された当該回路部品は、当該基板上に表示される（ステップＳ１７０４）。
具体的には、ユーザーは、実装的に接続させたい回路部品群とプリント基板とを選択し、回路設計情報画面２４ａに表示されている当該回路部品群の範囲内をポインティングデバイス２０を用いてクリックし、クリックしたまま移動し（図１８（ａ）を参照する。）、レイアウト設計情報画面２４ｂ上の実装させたいプリント基板の範囲内へ移動させ、クリックを解除する（図１８（ｂ）を参照する。）。この図１８（ａ）（ｂ）に示す本実施の形態においては、上記した操作により回路部品群Ａと基板Ａとを接続させることになり、基板Ａ上に選択された回路部品群Ａが表示される（図１８（ｂ）を参照する。）。
【００６０】
ステップＳ１７０４の処理を終了するとステップＳ１７０６の処理へ進み、プリント基板上に移動された回路部品群Ａが、この処理ルーチン内で１つ目の移動された回路部品であるか否かの判断が行われる。
この実施の形態においては、回路部品群Ａは１つ目に移動した回路部品群であるため、ステップＳ１７０６からステップＳ１７０８へと進むことになる。
ここで、回路部品群Ａと基板Ａとの実装接続において、回路部品群Ａは３つの回路部品Ａ、回路部品Ｂおよび回路部品Ｃを有するため、それぞれの回路部品とプリント基板との間に実装接続が構築される。回路部品Ａと基板Ａとの間に構築される実装接続を実装接続Ａとし、回路部品Ｂと基板Ａとの間に構築される実装接続を実装接続Ｂとし、回路部品Ｃと基板Ａとの間に構築される実装接続を実装接続Ｃとすることとする。
【００６１】
ステップＳ１７０８においては、移動されたすべての回路部品について、データベース上のそれぞれの回路部品情報内に実装端子リストが構築され、実装端子リスト内に実装端子情報が格納される。
より詳細には、データベース上にすでに構築されている回路部品リスト３０内の回路部品Ａの回路部品情報３２内に、新たに実装端子リスト５８が構築され、回路部品Ａの実装端子リスト５８内に回路部品Ａに構築された実装端子Ａ−Ａの情報が実装端子情報６０として蓄積される。
同様に、回路部品Ｂの回路部品情報３２内に、新たに実装端子リスト５８が構築され、回路部品Ｂの実装端子リスト５８内に、回路部品Ｂに構築された実装端子Ｂ−Ａの情報が実装端子情報６０として蓄積される。
また同様に、回路部品Ｃの回路部品情報３２内に、新たに実装端子リスト５８が構築され、回路部品Ｃの実装端子リスト５８内に、回路部品Ｃに構築された実装端子Ｃ−Ａの情報が実装端子情報６０として蓄積されるものである。
こうしてステップＳ１７０８では、回路部品群Ａに属する３つの回路部品のそれぞれに、実装接続に必要な実装端子が構築される。
【００６２】
ステップＳ１７０８の処理を終了するとステップＳ１７１０の処理へと進み、データベース上にすでに構築されている基板リスト４４内の基板Ａの基板情報４６内に、新たに実装端子リスト６２を構築し、さらに実装端子リスト６２内には基板実装端子情報６４として、基板Ａと回路部品Ａとの間の接続である実装接続Ａの実装端子として基板Ａ上に構築された実装端子Ａ−ａと、基板Ａと回路部品Ｂとの間の接続である実装接続Ｂの実装端子として基板Ａ上に構築された実装端子Ａ−ｂと、基板Ａと回路部品Ｃとの間の接続である実装接続Ｃの実装端子として基板Ａ上に構築された実装端子Ａ−ｃとの情報が蓄積される。
【００６３】
ステップＳ１７１０の処理を終了するとステップＳ１７１２の処理へと進み、基板と回路部品群との間に入力された実装接続が、この処理ルーチンにおいてはじめての実装接続か否かの判断処理が行われる。
ステップＳ１７１２の判断処理において、基板と回路部品群との間に入力された実装接続がこの処理ルーチンにおいてはじめての実装接続であると判断された場合には、ステップＳ１７１４の処理へ進み、データベース上に新しく実装接続リスト６６を構築し、実装接続リスト６６内に実装接続Ａが実装接続情報６８として蓄積され、同じく実装接続リスト６６内に実装接続Ｂが実装接続情報６８として蓄積され、同じく実装接続リスト６６内に実装接続Ｃが実装接続情報６８として蓄積される。
【００６４】
ステップＳ１７１４の処理を終了するとステップＳ１７１６の処理へと進み、実装接続リスト６６内の実装接続Ａの実装接続情報６８内に、実装端子リスト７０を構築し、実装端子リスト７０内に実装端子情報７２が蓄積され、この実装端子情報７２として回路部品Ａに構築された実装端子Ａ−Ａと、基板Ａに構築された実装端子Ａ−ａとが蓄積され、実装接続リスト６６内の実装接続Ｂの実装接続情報６８内に、実装端子リスト７０を構築し、実装端子リスト７０内に実装端子情報７２が蓄積され、この実装端子情報７２として回路部品Ｂに構築された実装端子Ｂ−Ａと、基板Ａに構築された実装端子Ａ−ｂとが蓄積され、実装接続リスト６６内の実装接続Ｃの実装接続情報６８内に、実装端子リスト７０を構築し、実装端子リスト７０内に実装端子情報７２が蓄積され、この実装端子情報７２として回路部品Ｃに構築された実装端子Ｃ−Ａと、基板Ａに構築された実装端子Ａ−ｃとが蓄積されるものである（図１８（ｃ）参照）。
なお、実装接続情報６８内の実装端子リスト７０に蓄積されている実装端子Ａ−Ａおよび実装端子Ａ−ａとは、それぞれ回路部品群Ａに構築された実装端子Ａ−Ａと基板Ａに構築された実装端子Ａ−ａとであり、実装接続情報６８に登録されている実装接続Ａとは、実装端子Ａ−Ａおよび実装端子Ａ−ａとを結ぶ接続のことを示しているものであり、実装接続Ｂおよび実装接続Ｃにおいても同様である。
また、図２０には、上記した回路部品Ａと基板Ａとの間の実装接続を構築させた場合に蓄積される、データベース上のデータ構造の変化の様子が示されている。
【００６５】
ステップＳ１７１６の処理を終了するとステップＳ１７１８の処理へと進み、他の実装接続入力コマンドが存在するか否かが判断される。
本実施の形態においては、他の２つの回路部品群もそれぞれ基板に接続させるため他の実装接続入力コマンドが存在するので、ステップＳ１７１８において他の実装接続入力コマンドが存在すると判断され、ステップＳ１７０４以下の処理が繰り返し行われる。
【００６６】
ここで、回路部品群Ｂと基板Ｂとを実装接続させるものであるとすると、ユーザーの操作により基板Ｂ上への回路部品群Ｂの移動が行われ、ステップＳ１７０４では、レイアウト設計情報画面２４ｂ上の基板Ｂ上に回路部品群Ｂが表示される。ここで、表示方法として２次元実寸図形が選択されているので、ここではレイアウト設計情報画面２４ｂ上に回路部品群Ｂが２次元実寸図形で表示される。
基板Ｂと回路部品群Ｂとの実装接続において、回路部品群Ｂは３つの回路部品Ｄ、回路部品Ｅおよび回路部品Ｆを有するため、３つの回路部品と基板との間にそれぞれ実装接続が構築される。回路部品Ｄと基板Ｂとの間に構築される実装接続を実装接続Ｄとし、回路部品Ｅと基板Ｂとの間に構築される実装接続を実装接続Ｅとし、回路部品Ｆと基板Ｂとの間に構築される実装接続を実装接続Ｆとすることとする。
【００６７】
次に、ステップＳ１７０６では移動された回路部品は１つ目ではないと判断されるので、ステップＳ１７０６からステップＳ１７１９へと進み、ステップＳ１７１９においてデータベース上の回路部品リスト３０内の回路部品Ｄの回路部品情報３２内に、新たに実装端子リスト５８が構築され、回路部品Ｄの実装端子リスト５８内の実装端子情報６０として、回路部品Ｄに構築された実装端子Ｄ−Ａの情報が蓄積される。
同様に、回路部品Ｅの回路部品情報３２内に、新たに実装端子リスト５８が構築され、回路部品Ｅの実装端子リスト５８内に、回路部品Ｅに構築された実装端子Ｅ−Ａの情報が実装端子情報６０として蓄積される。
同様に、回路部品Ｆの回路部品情報３２内に、新たに実装端子リスト５８が構築され、回路部品Ｆの実装端子リスト５８内に、回路部品Ｆに構築された実装端子Ｆ−Ａの情報が実装端子情報６０として蓄積されるものである。
こうしてステップＳ１７１９では、回路部品群Ｂに属する３つの回路部品のそれぞれに、実装接続に必要な実装端子が構築される。
【００６８】
さらに、ステップＳ１７２０では、データベース上の基板Ｂの基板情報４６内に実装端子リスト６２を構築し、基板Ｂに構築された３つの実装端子である実装端子Ｂ−ａ、実装端子Ｂ−ｂ、実装端子Ｂ−ｃの情報が蓄積される。
その後に、ステップＳ１７１２では構築された実装接続は１つ目ではないと判断されるので、ステップＳ１７１２からステップＳ１７２２へと進み、ステップＳ１７２２においてデータベース上にすでに構築されている実装接続リスト６６に、新たな実装接続情報６８として実装接続Ｂを追加する処理が行われる。
【００６９】
ステップＳ１７２２の処理を終了するとステップＳ１７１６の処理へ進み、ステップＳ１７１６では、すでに構築されている実装接続リスト６６の内部に、新しく実装接続Ｄの情報を実装接続情報６８内に蓄積し、実装接続Ｄの実装接続情報６８内に新しい実装端子リスト７０が構築され、その実装端子情報７２として回路部品Ｄに構築された実装端子Ｄ−Ａの情報と、基板Ｂ上に構築された実装端子Ｂ−ａの情報とが蓄積される。
また、実装接続リスト６６内に、新しく実装接続Ｅの情報が実装接続情報６８内に構築され、実装接続Ｅの実装接続情報６８内に新しい実装端子リスト７０が構築され、その実装端子情報７２として回路部品Ｅに構築された実装端子Ｅ−Ａの情報と、基板Ｂ上に構築された実装端子Ｂ−ｂの情報とが蓄積される。
また、実装接続リスト６６内に、新しく実装接続Ｆの情報が実装接続情報６８内に構築され、実装接続Ｆの実装接続情報６８内に新しい実装端子リスト７０が構築され、その実装端子情報７２として回路部品Ｆに構築された実装端子Ｆ−Ａの情報と、基板Ｂ上に構築された実装端子Ｂ−ｃの情報とが蓄積される。
【００７０】
そして、ステップＳ１７１６の処理を終了するとステップＳ１７１８の処理へ進み、ステップＳ１７１８にて他に実装接続入力のコマンドが存在するか否かの判断がなされる。
本実施の形態においては、回路部品群Ｃと基板Ｃとの実装接続の処理を行うための実装接続入力コマンドが存在するので、ステップＳ１７１８において他の実装接続入力コマンドが存在すると判断され、ステップＳ１７０４以下の処理が繰り返し行われる。
そして、上記した回路部品群Ｂと基板Ｂとの実装接続の処理の場合と同様に、ステップＳ１７０４に戻って回路部品群Ｃと基板Ｃとの実装接続の処理が行われる。
さらに、ステップＳ１７１８において、実装接続入力コマンドが無いと判断された場合、実装接続入力モードは解除され、回路部品と基板との実装的な接続に関する処理ルーチンは終了する。
ここで、回路部品群Ｃと基板Ｃとの接続に関し、ステップＳ１７１６までの処理が終了すると、図１９（ａ）に示すように画面が表示され、それぞれの回路部品群が、それぞれの基板に実装的に接続されていることが画面上からもわかるようになる。
また、図１９（ｂ）には、実装接続の処理ルーチン終了後のデータベース内のデータ構造の一部が示されている。
【００７１】
（６）接続情報（ラッツ）の表示
（基板上での回路部品間の接続を表示するときの処理ルーチン（図２１））
図２１には、接続情報（ラッツ）表示に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。
即ち、ユーザーによりラッツ表示コマンドが入力された場合には、ステップＳ２１０１２においてラッツ表示モードに設定される。なお、ラッツ表示モードに設定されると、記憶装置１６に記憶されているラッツ表示のデータたるラッツ表示用データの読み出しが行われるものである。ここで、ラッツ表示用データとは、具体的には、電気的な接続情報を示すものであり、こうしたラッツ表示用データは記憶装置１６内部に蓄積されている。
【００７２】
次に、ステップＳ２１０４においては、回路部品上および基板上の信号をリストアップする処理が行われる。ここで信号とは、端子と端子とを結ぶ接続情報および基板と基板とを結ぶ接続情報を示しており、ステップＳ２１０４では端子間および基板間における接続をリストアップする。
【００７３】
そして、ステップＳ２１０６では、リストアップした信号のラッツを、レイアウト設計情報画面２４ｂ上に表示する。ここで、表示方法として２次元実寸図形が選択されているものとする。図２２（ａ）には、ラッツが表示されている画面が図示されている。
なお、ステップＳ２１０６で実行される処理内容に関しては、そのさらに詳細な処理内容が図２３および図２４に示すフローチャートに表されている。
【００７４】
ラッツの表示に関する処理ルーチンは、ステップＳ２１０６からステップＳ２１０８へと進むが、ここでステップＳ２１０６のラッツ表示に関する詳細な処理内容について、図２３および図２４に示すフローチャートを参照しながら説明しておくこととする。
【００７５】
まず、図２３には、ラッツを表示させる際の処理ルーチンが示されている。図２３（ａ）は、図２１に示した配線情報入力の処理ルーチンの一部を取り出して示したものである。ラッツの表示は、信号をリストアップし（ステップＳ２１０４）、当該リストアップした信号のラッツを表示させる（ステップＳ２１０６）、というルーチンとなる。
ステップＳ２１０６の各信号のラッツを表示させる処理の詳細な手順は、図２３（ｂ）に示すフローチャートに表されている。
即ち、図２３（ｂ）には、ステップＳ２１０６の詳細な処理ルーチンが示されている。各信号のラッツを表示するためには、はじめにステップＳ２１０６−２で、信号に所属する端子を基板毎にリストアップする処理が行われる。基板には信号の端子がリストアップされている。
そして、続くステップＳ２１０６−４において、各基板内での回路部品間のラッツが構築される。
ここで、ステップＳ２１０６−４で行われる回路部品間のラッツを構築する処理に関して、図２３（ｃ）に示すフローチャートにより詳細な処理が表されている。
図２３（ｃ）に示すフローチャートを参照しながら説明すると、各基板内においての回路部品間のラッツを構築するためには、ステップＳ２１０６−６で、基板内に存在する端子をすべてつなぐ経路を求め、その中から経路長の総和が最も短い状態のものを選択するという処理が行われる。
【００７６】
さらに、ステップＳ２１０６−６の処理については、図２４（ａ）に詳細な処理ルーチンが示されており、基板内に存在する端子をすべてつなぐ経路を求め、その中から経路長の総和が最も短い状態のものを選択するための処理として、ステップＳ２１０６−８において、接続線で接続されている端子は、仮想的に１つの端子と見なすこととし、続くステップＳ２１０６−１０では、全端子の組み合わせの距離が求められる。
このステップＳ２１０６−１０の処理については、図２４（ｂ）にさらに詳細な処理ルーチンが示されており、全端子の組み合わせの距離を求めるためには、各端子の構成点が抽出される（ステップＳ２１０６−１２）。
そして、ステップＳ２１０６−１４では、構成点同士の距離で最も短いものが抽出される。
また、ステップＳ２１０６−１６では、抽出された構成点の組み合わせを経路として扱うように処理される。こうして全端子の組み合わせの距離を求める処理が行われる。
図２４（ｂ）の処理を終了すると、処理ルーチンは、図２４（ａ）の処理ルーチンのステップＳ２１０６−１８へと進む。
ステップＳ２１０６−１０にて、全端子の組み合わせの距離が求められたならば、続くステップＳ２１０６−１８にて、全端子をつなぐ経路を全て求める処理が行われる。
さらに、その中から経路長が最も短くなるように設定されるものを抽出するように処理が行われる（ステップＳ２１０６−２０）。
図２４（ａ）に示されている、基板内の端子を全てつなぐ経路の中で、経路長の総和が最も短い状態を求める処理が終了したならば、処理ルーチンは図２３（ｃ）に示すステップＳ２１０６−６の処理が終了したということになるので、続いてステップＳ２１０６−２２に進むこととなる。
ステップＳ２１０６−２２では、求められた経路長の総和が最も短い状態である経路を、複数の直線図形で表示される。
こうして図２３（ｃ）に示された、各基板内での、回路部品間のラッツを構築する処理ルーチンが終了するため、図２３（ｂ）に示されたステップＳ２１０６−４が終了したことになり、続いてステップＳ２１０６−２４へと進むこととなる。
【００７７】
ステップＳ２１０６−２４では、各基板ブロック内での、基板間のラッツを構築するという処理が行われる。
このステップＳ２１０６−２４の処理は、詳細な処理手順が図２３（ｄ）に示されている。
基板間のラッツを構築するためには、まずステップＳ２１０６−２６にて、基板ブロック同士を全てつなぐ経路の中で、経路長の総和が最も短い状態を求めるという処理が行われる。
このステップＳ２１０６−２６の処理も、図２４（ｃ）にさらに詳細に説明されている。
基板同士を全てつなぐ経路の中で、経路長の総和が最も短い状態を求めるには、ステップＳ２１０６−２８にて、接続図形でつながっている基板は、仮想的にひとつの基板として扱うという処理がなされる。
そして、ステップＳ２１０６−３０では、全基板の組み合わせの距離が求められる。このステップＳ２１０６−３０の詳細は、図２４（ｄ）に示されている。全基板の組み合わせの距離を求めるには、まず各基板の構成点を抽出する（ステップＳ２１０６−３２）。
そして、次のステップＳ２１０６−３４において、構成点同士の距離で最も短いものが抽出され、さらにステップＳ２１０６−３６では抽出された構成点の組み合わせを経路とする処理がなされるものである。
図２４（ｄ）に示す、全基板の組み合わせの距離を求めるための処理が終了すると、ステップＳ２１０６−３８に進み（図２４（ｃ）を参照する。）、全基板をつなぐ経路が全て求められる。
そして、ステップＳ２１０６−４０では、経路長がもっとも短くなるものが抽出され、基板同士を全てつなぐ経路の中で経路長の総和が最も短い状態を求めるための処理が終了する。
処理は図２３（ｄ）に示されるステップＳ２１０６−４２に進み、求められた経路が複数の直線図形で表示される。
こうして図２３（ｄ）に示される基板間のラッツの構築という処理が終了し、同時に、図２３（ｂ）に示した各信号のラッツを表示される処理が終了するため、図２１および図２３（ａ）に示した、各信号の接続情報（ラッツ）を、レイアウト設計情報画面上に表示するというステップＳ２１０６の処理が終了する。
【００７８】
次に、ステップＳ２１０８（図２１を参照する。）に進み、ユーザーから回路部品を基板外へ移動させる指示が行われたかという判断が行われる。
ここでは、回路部品の配置や表示されたラッツから、基板上で不都合が生じているなどの場合において、基板上に配置されている回路部品の位置を変更することができるのである。
本実施の形態においては、回路部品Ａを基板Ａから基板Ｂへ基板をまたがる移動を行うため、ステップＳ２１０８の判断処理において、ユーザーから回路部品を基板外へ移動させる指示が行われたと判断され、ステップＳ２１１０の処理へ進む。  
【００７９】
ここで、図２２（ｂ）には、回路部品がもとの基板とは異なる基板へ移動する際の移動の様子が図示されている。ユーザーのポインティングデバイス２０の操作によるドラッグおよびドロップによって、移動の指示がなされる。
【００８０】
図２５には、ステップＳ２１１０における基板外へ回路部品を移動させる場合の処理の詳細を示す処理ルーチンを示したフローチャートが示されている。また、図２６には、基板外へ回路部品を移動させる場合における、データベース内の変更内容が図示されている。
【００８１】
まず、ステップＳ２１１１では、移動の指示がなされた回路部品Ａの回路部品情報３２の実装端子リスト５８から、回路部品Ａの回路部品情報３２に構築されていた実装端子情報６０の実装端子Ａが削除される。
【００８２】
同様に、ステップＳ２１１２では、移動した回路部品の移動元の基板である基板Ａが有する基板情報４６の実装端子リスト６２から、基板Ａに構築されていた実装端子ａの実装端子情報６４が削除される。
【００８３】
同時に、ステップＳ２１１４では、データベース上の実装接続リスト６６より、実装接続Ａの実装接続情報６８が削除されることになる。
このようにして、回路部品Ａに構築されていた実装接続Ａ−Ａと、基板Ａに構築されていた実装接続Ａ−ａと、回路部品Ａと基板Ａとの間に構築されていた実装接続Ａの実装接続リストの実装接続情報６８とが削除され、回路部品Ａと基板Ａとの間には実装的な接続が存在しないように、データベース上に記憶される。
【００８４】
次に、回路部品Ａは他の基板Ｂに配置されるので、ステップＳ２１１６以下でそのための処理が行われる。
即ち、ステップＳ２１１６においては、設計者が回路部品Ａを基板Ｂ上へ移動させたという操作に基づき、回路部品Ａが基板Ｂ上に配置されているようにレイアウト設計情報画面２４ｂ上に表示される（図２２（ｂ）を参照する。）。
【００８５】
そして、ステップＳ２１１８では、回路部品Ａの回路部品情報３２内の実装端子リスト５８内に、新しく実装端子Ａ−Ｂの実装端子情報６０が構築される。
【００８６】
また、ステップＳ２１２０では、回路部品Ａの移動先である基板Ｂの基板情報４６内に、実装端子リスト６２を構築し、実装端子情報６４として新しく実装端子Ｂ−ｄを登録する。
【００８７】
さらに、ステップＳ２１２２では、実装接続リスト６６に実装接続情報６８として新しく実装接続Ｂを登録し、実装接続情報６８内に実装端子リスト７０を構築し、実装端子情報７２として回路部品Ａの実装端子Ａ−Ｂおよび基板Ｂの実装端子Ｂ−ｄとを登録する。
即ち、回路部品が基板間を移動した場合には、上記したように、データベース上では古い情報は削除され、新たな情報が構築されるものである。そして、図２５に示す基板外へ回路部品を移動させる場合の処理ルーチンの終了後、図２１のステップＳ２１０６に戻り、新しく接続情報（ラッツ）の表示が行われる。
上記の他に移動したい回路部品がない場合には、ステップＳ２１０８においてステップＳ２１２３へと進むよう判断され、ラッツ表示モードが解除される処理が行われる。
【００８８】
続いて、ステップＳ２１２４へ進み、配線入力用のデータの読み出しが行われ、配線入力を行うための準備がなされる。
【００８９】
（７）ユーザーによる配線接続情報の入力
（ユーザーにより回路部品間の配線が入力されるときの処理ルーチン（図２１））
図２１に示すフローチャートのステップＳ２１２４以下の処理は、回路部品間の配線の入力に関する処理ルーチンを示している。
即ち、ユーザーにより回路部品間配線入力コマンドが入力された場合には、ステップＳ２１２４において配線入力モードに設定される。なお、配線入力モードに設定されると、記憶装置１６に記憶されている回路部品間配線入力用のデータたる配線入力用データの読み出しが行われるものである。ここで、配線入力用データとは、具体的には、配線の形状、大きさ、機能などの情報を示すものであり、こうした配線入力用データは記憶装置１６内部に蓄積されている。
【００９０】
そして、ステップＳ２１２６では、ユーザーがマウスなどの操作により入力した配線図形を、レイアウト設計情報画面２４ｂ上に表示する。
【００９１】
ここで、図２７に示されている回路部品間の配線の入力方法を参照しながら回路部品間配線の入力方法を説明することとする。
同一基板内に存在する回路部品間の配線を入力する場合、はじめに回路情報で入力した接続情報を元に、回路部品の端子間にラッツが表示されているものとする。次に、ラッツで接続されている２つの回路部品の一方にある端子のひとつをクリックし、ドラッグすると、直線が入力される。クリックおよびドラッグを繰り返し、任意の場所で直線を屈曲させるように入力していき、もう一方の回路部品の端子をクリックし終点とし、回路部品間の配線の入力を終了する。
上記したような、同一基板内に存在する回路部品間を接続することは可能であるが、異なる基板上に存在する回路部品同士の配線を行うことはできないものとする。
図２７の基板外の配線の例に示されているが、ある基板上に存在する回路部品の端子をクリックし、異なる基板上に存在する回路部品の端子をクリックしようとすると、異なる基板上をクリックした際に配線が入力されず、マウスの操作は無効になるように設定されているものである。
【００９２】
こうして入力された配線は、図２２（ｃ）のレイアウト設計情報画面２４ｂ上に配線図形として表示される。図２２（ｃ）において、レイアウト設計情報画面２４ｂ上に太い実線で示されている線が、ステップＳ２１２６で入力された配線である。
こうした配線図形の表示方法として、シンボリック図形、２次元実寸図形または３次元実寸図形の中から選択することが可能であるが、本実施の形態においては、２次元実寸図形で表示されるようなされていることとする。
【００９３】
続いてステップＳ２１２８では、画面上で配線が入力されたことをデータベースに記憶する処理が行われる。より詳細には、配線図形を入力すると、データベース上の回路部品接続Ａの回路部品接続情報３８内に配線図形の情報が蓄積される。図２８（ａ）には、データベース上に蓄積された回路部品接続リストのデータ構造が示されており、図２８（ｂ）には、配線図形を入力した後のデータベース上に蓄積された回路部品接続リストのデータ構造が示されている。
配線図形が入力される以前は、回路部品接続Ａは回路設計情報画面２４ａにおいて、シンボリック図形として表示されているのみであったが、配線図形が入力された後では、レイアウト設計情報画面２４ｂ上に２次元実寸図形として表示される配線図形としての回路部品接続Ａが追加されたため、データベース上では同じ情報が異なる形態で表示されているように登録されることになる。
つまり、１つの接続情報に対し、シンボリック図形と２次元実寸図形とを割り付けることが可能であり、また３次元表示が必要な場合は、３次元実寸図形を同時に割り付けることも可能である。
これらは回路情報画面２４ａ上ではシンボリック図形として表示され、レイアウト設計情報画面２４ｂ上では２次元実寸図形として表示されているが、データベース上では１つの回路部品接続であるとされているため、互いに連動しており、例えば回路情報画面２４ａ上の回路部品接続（シンボリック図形）をクリックすると、対応するレイアウト設計情報画面２４ｂ上の回路部品接続（２次元実寸図形）が点滅するなどして（クロスプロービング）、対応する接続が容易に視認できるようになっている。
また、逆方向からの操作も可能であり、例えばレイアウト設計情報画面２４ｂ上の回路部品接続（２次元実寸図形）をクリックすると、対応する回路情報画面２４ａ上の回路部品接続（シンボリック図形）が点滅するなどの反応をするようになっている（図２２（ｄ）を参照する。）。
【００９４】
このような関係を有する回路部品接続を構築するデータベースは、図２９に示すようなデータ構造を備えている。回路部品接続を表す図形は、回路設計画面とレイアウト設計画面とでそれぞれ複数の図形が存在する。
図２９に示すデータ構造を用いれば、シンボリック図形や２次元実寸図形といった異なる状態で表現されていたとしても、一方の図形からもう一方の図形を見出すことが可能になる。また、図２９に示すデータ構造は、回路部品間接続に限らず、回路部品や基板などのすべての要素が有するため、どの部品に対しても同様の構造を実現することが可能である。
【００９５】
最後にステップＳ２１３０で、上記の他に配線入力コマンドがあるか否かの判断処理を行って、他に配線入力コマンドがあると判断された場合にはステップＳ１２１６へ戻って処理を行い、他に配線入力コマンドがあるとは判断されなかった場合には配線入力モードは解除され、この処理ルーチンを終了する。
【００９６】
次に、本発明による処理装置１０を用いて設計を行うことにより生じる作用効果を以下に説明することとする。
図３０に示すように、従来の手法によれば、１つの製品の情報を複数のデータベースモデルに分ける必要があったため、各データベースモデル間をまたがってデータベースを編集することが困難であったが、本発明による処理装置１０では、１つのデータベースモデル内で筐体や回路部品や基板などの全ての部品情報を構築するため、１つのデータベースから全ての部品情報に関して編集および交換することが可能になり、複数の基板の設計を同時に行えるようになるものである。
【００９７】
また、図３１に示すように、従来の手法によれば、表示方法が３種類あった場合に、それぞれの表現方法に適したデータベースが個別に存在していた。データベースモデルが異なるため、表現できるものと表現できない物があるものであった。例えば、シンボリック図形用のデータベースモデルには、回路部品を２次元実寸図形で表示するという情報を構築することができないため、回路部品を２次元実寸図形で表示するという情報をデータベース上に構築する場合は２次元実寸図形用のデータベースモデルに構築しなければならなかった。また、データベースモデルが異なるため、３つのデータベースを統合的に利用することが困難であった。
一方、本発明による処理装置１０では、従来の方法と同様に図形の表現方法は３種類あるが、それぞれデータベースモデルを１つに共通化させ、全体を統合的に利用することが可能になった。
また、３次元実寸図形で表現することが可能であるため、実際に組み立てる際に筐体内に回路部品等が収まるか否かの判断を設計段階で行うことができるため、より正確な設計を行うことが可能になる。
さらに、従来の手法では、単数の基板の設計を行う場合、基板上に回路部品を置いて設計し、基板と回路部品とが実装的に接続されていると仮定して設計を行われてきたが、複数の基板の設計を行う場合、回路部品や基板が流動的に動くため、それぞれが実装的な接続を持つことを表現しなければ複数の基板を同時に設計することは難しかった。
一方、本発明による処理装置１０では、電気的な接続を構築させ、さらに実装的な接続を構築させ、それぞれの情報を同時に持つことができるため、電気的な接続を表現可能である電気ＣＡＤの性質と実装的な接続を表現可能である機械ＣＡＤの性質とを持ち合わせている電気部品設計装置を実現することが可能である。
さらに、上記に説明した処理においては、回路部品の面積をデータベース上に回路部品情報として記憶し、回路部品接続に必要な面積を回路部品接続情報として記憶することが可能であり、さらに回路部品の面積および回路部品接続情報の面積から算出された占有面積に基づいて必要な基板面積を自動的に計算し、データベース上に記憶することが可能である。
【００９８】
図３４には、部品の占有面積の算出方法に関する処理ルーチンのフローチャートが示されている。ユーザーが、ポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いて基板面積算出コマンドを入力すると、ステップＳ３４０２において、回路部品の占有面積の算出方法に関する処理ルーチンを実行する基板面積算出モードに設定される。
即ち、ポインティングデバイス２０または文字入力デバイス２２を用いた基板面積算出コマンドの入力によりこの処理ルーチンが開始され、基板面積算出モードに設定されると、ユーザーはプリント基板の入力が可能となる。
【００９９】
基板面積算出モードに設定されると、回路部品のパラメータとして与えられた幅や長さから、回路部品の占有面積が計算される。そして、計算された回路部品の占有面積を回路部品情報に記録する処理が行われる（ステップＳ３４０４）。
【０１００】
続くステップＳ３４０６では、基板上に存在する回路部品接続線の数に基づいて、配線図形の占有面積を計算する処理が行われる。このとき、配線図形の幅は、与えられた電気容量に比例して決定されるものである。そのため、配線図形の幅に回路部品接続線の長さを乗じたものが面積となり、当該面積の累計が配線図形の占有面積として計算される。このときの結果は、回路部品接続情報に記憶される。
【０１０１】
次に、上記のようにして得られた回路部品の占有面積と配線図形の占有面積との和を基板面積として自動的に算出し、その結果を基板情報内に記憶する処理が行われる（ステップＳ３４０８）。このとき、算出された面積を有する基板の図形が画面上に表示される。
【０１０２】
次にステップＳ３４１０では、回路部品もしくは回路部品接続線について変更されたか否かの判断が行われる。なお、ここでの変更とは、回路部品の大きさや基板間接続の接続位置などの変更や、回路部品および基板間接続の追加や、回路部品および基板間接続の削除を指すものとする。
【０１０３】
ここで、基板面積算出後に、ユーザーより回路部品もしくは回路部品接続を変更する操作があった場合、処理はステップＳ３４１０よりステップＳ３４０４へ進み、ステップＳ３４０４、ステップＳ３４０６およびステップＳ３４０８の処理が順に行われ、再計算により算出された面積を有する基板の図形が、改めて画面上に表示されるものである。
また、特に変更が行われなかった場合、ステップＳ３４０８までの処理で算出された結果が最終的な占有面積と見なされ、面積算出モードが終了される。
なお、上記の面積計算において、クリアランス、ランド、レジスト、ビア、スルーホールなどの面積加算、および、配線層数を考慮した配線図形の占有面積を除算（配線層２層の場合には２分の１する）などを含めて、占有面積を算出することもできる。
【０１０４】
こうした部品の占有面積の計算が行われることにより、電子機器の設計がより行いやすくなるものである。
【０１０５】
以上において説明したように、本発明は、複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトに関する設計情報を同一のデータベース上に格納しておき、データベース上に格納された複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトに関する設計情報を、当該複数のプリント基板の回路およびレイアウト間で交換しながら設計することにより、複数のプリント基板の設計を同時に行えるようにしたものである。
こうした本発明によれば、複数のプリント基板を同時に設計することができ、作業効率を向上することができる。
また、こうした発明によれば、より製品に近い状態をイメージしながらプリント基板の設計を行うことができるため、実装オブジェクトの構成の精度が上がり、詳細設計での手戻りが無くなり、製品設計全体でのリードタイムを縮めることが可能になる。
【０１０６】
即ち、本発明による処理方法は、ＣＡＤシステムにおける電気情報の処理方法において、複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトに関する設計情報を同一のデータベース上に格納し、上記データベース上に格納された上記複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトに関する設計情報を、上記複数のプリント基板の回路およびレイアウト間で交換しながら設計し、上記複数のプリント基板の設計を同時に行うようにしたものである。
また、本発明による処理方法は、ＣＡＤシステムにおける電気情報の処理方法において、複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトに関して、回路を構成する回路部品のプリント基板への実装接続の状態を示す実装接続状態情報を記憶した第１のリストと、プリント基板の回路部品との実装接続の状態を示す実装接続状態情報を記憶した第２のリストと、回路部品とプリント基板との間の実装接続に関する実装接続情報を記憶した実装接続リストとを同一のデータベース上に構築し、移動指示された回路部品の上記第１のリストから、上記移動指示された回路部品の移動元のプリント基板への実装に用いた実装接続の状態の実装接続状態情報を削除し、上記移動指示された回路部品の上記移動元のプリント基板の第２のリストから、上記移動指示された回路部品の実装に用いた実装接続の状態の実装接続状態情報を削除し、実装接続リストから、上記移動指示された回路部品と上記移動元のプリント基板との実装接続の実装接続情報を削除し、上記移動指示された回路部品に関する実装接続の状態を、上記複数のプリント基板の実装接続の状態に反映するようにしたものである。
また、本発明による処理方法は、ＣＡＤシステムにおける電気情報の処理方法において、複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトに関して、回路を構成する回路部品のプリント基板への実装接続の状態を示す実装接続状態情報を記憶した第１のリストと、プリント基板の回路部品との実装接続の状態を示す実装接続状態情報を記憶した第２のリストと、回路部品とプリント基板との間の実装接続に関する実装接続情報を記憶した実装接続リストとを同一のデータベース上に構築し、移動指示された回路部品の上記第１のリストから、上記移動指示された回路部品の移動元のプリント基板への実装に用いた実装接続の状態の実装接続状態情報を削除し、上記移動指示された回路部品の上記移動元のプリント基板の第２のリストから、上記移動指示された回路部品の実装に用いた実装接続の状態の実装接続状態情報を削除し、実装接続リストから、上記移動指示された回路部品と上記移動元のプリント基板との実装接続の実装接続情報を削除し、上記移動指示された回路部品の第１のリストに、上記移動指示された回路部品の移動先のプリント基板への実装に用いる実装接続の状態の実装接続状態情報を追加し、上記移動指示された回路部品の上記移動先のプリント基板の第２のリストに、上記移動指示された回路部品の実装に用いる実装接続の状態の実装接続状態情報を追加し、実装接続リストに、上記移動指示された回路部品と上記移動先のプリント基板との実装接続の実装接続情報を追加し、上記移動指示された回路部品に関する実装接続の状態を、上記複数のプリント基板の実装接続の状態に反映するようにしたものである。
また、本発明による処理方法は、さらに、上記複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトを表示する表示手段を有し、上記表示手段に上記移動指示された回路部品の第１のリストと上記移動先のプリント基板の第２のリストと上記実装接続リストとの変化を反映するようにしたものである。
また、本発明による処理方法は、さらに、上記回路部品が有する幅および長さの値から回路部品の占有面積を計算し、上記回路部品の占有面積を上記データベース上に格納する第１のステップと、上記回路部品接続の本数から配線図形の占有面積を計算し、上記配線図形の占有面積を上記データベース上に格納する第２のステップと、上記回路部品の占有面積と上記配線図形の占有面積を元に上記プリント基板の面積を算出し、上記プリント基板の面積を上記データベース上に格納する第３のステップと、上記第３のステップで算出された上記プリント基板の面積を有するプリント基板のレイアウトを上記表示手段に表示する第４のステップとを有するようにしたものである。
また、本発明による処理方法は、さらに、変更指示された上記回路部品もしくは上記回路部品接続を有する上記プリント基板の面積を上記データベース上から削除し、再計算されたプリント基板の面積を新たなプリント基板の面積として上記データベース上に格納するようにしたものである。
また、本発明による処理装置は、ＣＡＤシステムにおける電気情報の処理装置において、複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトに関する設計情報を格納したデータベースと、上記データベース上に格納された上記複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトに関する設計情報を、上記複数のプリント基板の回路およびレイアウト間で交換しながら設計する設計手段とを有し、上記複数のプリント基板の設計を同時に行うようにしたものである。
また、本発明による処理装置は、ＣＡＤシステムにおける電気情報の処理装置において、複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトに関して、回路を構成する回路部品のプリント基板への実装端子を示す実装端子情報を記憶した第１の実装端子リストと、プリント基板の回路部品との実装端子を示す実装端子情報を記憶した第２の実装端子リストと、回路部品とプリント基板との間の実装接続に関する実装接続情報を記憶した実装接続リストとを格納したデータベースと、移動指示された回路部品の第１の実装端子リストから、上記移動指示された回路部品の移動元のプリント基板への実装に用いた実装端子の実装端子情報を削除する第１の削除手段と、上記移動指示された回路部品の上記移動元のプリント基板の第２の実装端子リストから、上記移動指示された回路部品の実装に用いた実装端子の実装端子情報を削除する第２の削除手段と、実装接続リストから、上記移動指示された回路部品と上記移動元のプリント基板との実装接続の実装接続情報を削除する第３の削除手段とを有し、上記移動指示された回路部品に関する実装接続の状態を、上記複数のプリント基板の実装接続の状態に反映するようにしたものである。
また、本発明による処理装置は、ＣＡＤシステムにおける電気情報の処理装置において、複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトに関して、回路を構成する回路部品のプリント基板への実装端子を示す実装端子情報を記憶した第１の実装端子リストと、プリント基板の回路部品との実装端子を示す実装端子情報を記憶した第２の実装端子リストと、回路部品とプリント基板との間の実装接続に関する実装接続情報を記憶した実装接続リストとを格納したデータベースと、移動指示された回路部品の第１の実装端子リストから、上記移動指示された回路部品の移動元のプリント基板への実装に用いた実装端子の実装端子情報を削除する第１の削除手段と、上記移動指示された回路部品の上記移動元のプリント基板の第２の実装端子リストから、上記移動指示された回路部品の実装に用いた実装端子の実装端子情報を削除する第２の削除手段と、実装接続リストから、上記移動指示された回路部品と上記移動元のプリント基板との実装接続の実装接続情報を削除する第３の削除手段と、上記移動指示された回路部品の第１の実装端子リストに、上記移動指示された回路部品の移動先のプリント基板への実装に用いる実装端子の実装端子情報を追加する第１の追加手段と、上記移動指示された回路部品の上記移動先のプリント基板の第２の実装端子リストに、上記移動指示された回路部品の実装に用いる実装端子の実装端子情報を追加する第２の追加手段と、実装接続リストに、上記移動指示された回路部品と上記移動先のプリント基板との実装接続の実装接続情報を追加する第３の追加手段とを有し、上記移動指示された回路部品に関する実装接続の状態を、上記複数のプリント基板の実装接続の状態に反映するようにしたものである。
また、本発明による処理装置は、さらに、上記複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトを表示する表示手段と、上記表示手段に上記第１の実装端子リストと上記第２の実装端子リストと上記実装接続リストとの変化を反映する表示制御手段とを有するようにしたものである。
また、本発明による処理装置は、ＣＡＤシステムにおける電気情報の処理装置において、複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトに関する設計情報を格納したデータベースと、上記データベースに格納された設計情報に基づいて、複数のプリント基板を表示可能な表示手段と、上記表示手段に表示された任意のプリント基板間を電気的に接続する接続線を入力する入力手段と、上記入力手段により入力された接続線を上記手段に表示する表示制御手段と、上記入力手段による接続線の入力に基づいて、該接続線により接続された任意のプリント基板の電気的な接続状態を上記データベース上に設計情報として保存する登録手段とを有するようにしたものである。
また、本発明による処理装置は、ＣＡＤシステムにおける電気情報の処理装置において、複数のプリント基板に関する回路およびレイアウトに関する設計情報を格納したデータベースと、上記データベースに格納された設計情報に基づいて１以上の回路部品を表示可能な第１の表示領域と、上記データベースに格納された設計情報に基づいて１以上のプリント基板を表示可能な第２の表示領域とを有する表示手段と、上記表示手段の上記第１の表示領域に表示された任意の回路部品を指定して、該指定した回路部品を上記表示手段の上記第２の表示領域に表示された任意のプリント基板上で指示した位置に回路部品を配置する配置手段と、上記配置手段により配置された回路部品を、該回路部品が配置された上記表示手段の上記第２の表示領域に表示された任意のプリント基板上に表示する表示制御手段と、上記配置手段による回路部品のプリント基板への配置に基づいて、該回路部品の該プリント基板への配置状態を上記データベース上に設計情報として保存する登録手段とを有するようにしたものである。
言い換えるならば、本実施の形態には、プリント基板に関する回路を構成する論理的な情報とプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報とを表示する表示装置と、上記表示装置における表示を制御する制御手段とを有する処理装置により実行される処理方法であって、上記制御手段が、複数のプリント基板に関する回路を構成する論理的な情報を表示する第１の表示ステップと、上記複数のプリント基板に関するレイアウトを構成する物理的な情報を表示する第２の表示ステップと、上記複数のプリント基板に係る物理的な情報である複数の基板表示情報のうちの所定の基板表示情報に対して上記論理的な情報を配置する操作の検出を行う配置操作検出ステップと、上記配置操作検出ステップにより配置する操作の検出が行われると、上記論理的な情報に対応する物理的な情報を上記所定の基板表示情報上に表示する制御を行う表示制御ステップと、を実行することを特徴とする処理方法が示されていると言える。
【０１０７】
なお、上記した実施の形態は、以下の（１）乃至（４）に示すように変形することができるものである。
（１）上記した実施の形態においては、図３２（ａ）に示すように、エレクトロニクス製品を構成しているものである要素ブロックとして回路部品、基板およびインターコネクトを用い、電気的なインターフェースがあるものである電気端子として回路部品端子および基板端子を用い、電気的な関連があるものである電気接続情報として回路部品間接続および基板間接続を用い、物理的なインターフェースがあるものである実装端子として実装端子（回路部品と基板との間）を用い、物理的な関連があるものである実装接続情報として実装接続（回路部品と基板との間）を用いたが、これに限られるものではないことは勿論であり、図３２（ｂ）に示すように、半導体システムの設計に用いるとして、要素ブロックに半導体チップ、パッケージ基板およびバスを用い、電気端子として半導体チップ端子およびパッケージ基板端子を用い、電気接続情報として半導体チップ間接続およびパッケージ基板間接続を用い、実装端子として実装端子（チップとパッケージ基板間）を用い、実装接続情報として実装接続（チップとパッケージ基板間）を用いることも可能である。また、図３２（ｃ）に示すように、自動車の設計に用いるとして、要素ブロックとして基板／モジュール部品、筐体部品およびアウター／インターコネクトを用い、電気端子として基板／モジュール部品端子を用い、電気接続情報として基盤／モジュール部品間接続を用い、実装端子として筐体部品端子および実装端子（基板／モジュール部品と筐体部品間）に用い、実装接続情報として筐体部品間接続および実装接続（基板／モジュール部品と筐体部品間）を用いることも可能である。
そして、こうした例を示したもの同士を組み合わせて使用することも可能であり、より複雑な構造を表現することができる。
【０１０８】
（２）上記した実施の形態においては、基板と回路部品とを実装的に接続する実装接続の状態を示す実装接続状態情報として、基板上と回路部品上とのそれぞれに実装端子を構築させ、実装端子を介して両者を実装的に接続させる手法を用いたが、これに限られるものではないことは勿論であり、基板と回路部品とを実装接続できるものであれば、他の手段を用いて基板と回路部品との実装接続の状態を表現する実装接続状態情報を構築してもよい。以下に、基板と回路部品との実装接続の状態を示す実装接続状態情報の他の例について説明する。
まず、データベース上の基板情報内に回路部品情報を構築する実装接続状態情報の例が挙げられる。図３３（ａ）のように１つの基板上に３つの回路部品を実装的に接続させる場合、基板情報内に回路部品リストとして３つの回路部品情報を所属させる（図３３（ｂ）を参照する。）。この場合、３つの回路部品はそれぞれ基板リストの下の階層に所属しており、基板が３つの回路部品を所有し実装的に接続しているということを表現するものである。
次に、データベース上で基板が有する面と回路部品の面とを拘束し、両者が実装的に接続されていることを表す実装接続状態情報の例がある（図３３（ｃ）を参照する。）。この場合、基板はレイアウト設計情報画面２４ｂ上で面（図形）で表現されているとし、回路部品は回路設計情報画面２４ａ上で面（図形）として表現されているとする。こうした基板情報内の面（図形）と、回路部品情報内の面（図形）とがあった場合、それぞれが有する面に拘束関係を持たせる。即ち、基板である面がひとつの回路部品の面を拘束していると考えるものである。なお、拘束とは、２つの図形が、必ず包含または交差しなければならないという情報である。より詳細には、２つの図形が、必ず包含していなければならない状態とは、例えば、一方の面（図形）上にもう一方の面（図形）が完全に収まるように実装接続されている状態であり、また、２つの図形が、必ず交差していなければならない状態とは、例えば、一方の面（図形）の一部ともう一方の面（図形）の一部とが重なりあうように実装接続されている状態を示すものである。図３３（ｃ）に示されている状態においては、基板である面は、３つの回路部品である面を拘束しているため、３つの回路部品は基板に包含または交差されており、実装的に接続されているということになる。
本実施の形態においては、基板上に実装接続が可能であるような実装端子を有し、同様に回路部品上にも実装端子を有し、基板上の実装端子と回路部品上の実装端子とがペアであり、実装的に接続されていることを表す実装接続状態情報の例を用いた（図３３（ｄ）を参照する。）。ここで、ペアとは、２つの実装端子が１つの組であることを表した情報であり、図３３（ｄ）に示されるように、基板に構築された実装端子と回路部品に構築された実装端子とがペアになっている場合、基板と回路部品とが実装端子を介して実装的に接続していることがわかる。より具体的には、本実施の形態においては、回路部品と基板とが実装接続される場合には、それぞれに実装接続端子が構築されることは上記で説明した。回路部品Ａと基板Ａとが実装接続される場合を例にすると、回路部品Ａについては、データベース上の回路部品リスト３０の回路部品情報３２内に実装端子リスト５８が構築され、基板Ａはについては、データベース上の基板リスト４４内の基板情報４６内に、実装端子リスト６２が構築されることになる。このとき、データベース上には実装接続リスト６６内に、実装接続情報が蓄積される。
こうして回路部品Ａの実装端子は実装端子Ａ−Ａとして実装端子リスト５８に記憶され、基板Ａの実装端子は実装端子Ａ−ａとして実装端子リスト６２に記憶される。
それとともに、実装接続Ａの実装接続情報６８に記憶された実装端子リスト７０内に、回路部品Ａの実装端子Ａ−Ａの情報と基板Ａの実装端子Ａ−ａの情報とが実装接続Ａに関与している実装接続端子であるとして、対で記憶される。
このように、実装端子リストに２つの実装端子が対で記憶されることこそが、１つの組であることを表しているものであり、こうした処理により、複数存在する各回路部品をどの基板に配置するかという情報が記憶されていくものである。
従って、本実施の形態においては、回路部品Ａの実装端子の情報と基盤Ａの実装端子の情報とが同一の実装端子リスト内に記憶されることにより、２つの実装端子が１つの組であること、即ち、ペアであると記憶しているものである。
【０１０９】
（３）上記した実施の形態においては、レイアウト設計情報画面２４ｂ上に表示する図形として２次元実寸図形を用いたが、これに限られるものではないことは勿論であり、３次元実寸図形を用いるようにしてもよい。３次元実寸図形を用いることにより、筐体部品を含めながら設計を行うことが可能になる。つまり、回路部品や基板やケーブルなどを立体的にとらえた構造物として取り扱うことができるようになるため、実際に組み上げるときの状況を把握しやすくなり、２次元実寸図形では得ることができなかった情報を３次元実寸図形で得ることが可能になるものである。
【０１１０】
（４）上記した実施の形態においては、回路部品入力を行った後に基板入力を行ったが、これに限られるものではないことは勿論であり、基板の入力を行った後に回路部品入力を行うことも可能である。
【０１１１】
（５）上記した実施の形態ならびに上記した（１）乃至（４）に示す変形例は、適宜に組み合わせるようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１１２】
本発明は、電気的接続関係を備えた各種製品の設計を行う際に利用することができる。
【図１】
2008047650.tif 000003
【図２】
2008047650.tif 000004
【図３】
2008047650.tif 000005
【図４（ａ）】
2008047650.tif 000006
【図４（ｂ）】
2008047650.tif 000007
【図４（ｃ）】
2008047650.tif 000008
【図４（ｄ）】
2008047650.tif 000009
【図４（ｅ）】
2008047650.tif 000010
【図５】
2008047650.tif 000011
【図６（ａ）】
2008047650.tif 000012
【図６（ｂ）】
2008047650.tif 000013
【図６（ｃ）】
2008047650.tif 000014
【図６（ｄ）】
2008047650.tif 000015
【図７】
2008047650.tif 000016
【図８】
2008047650.tif 000017
【図９】
2008047650.tif 000018
【図１０（ａ）】
2008047650.tif 000019
【図１０（ｂ）】
2008047650.tif 000020
【図１１】
2008047650.tif 000021
【図１２（ａ）】
2008047650.tif 000022
【図１２（ｂ）】
2008047650.tif 000023
【図１３】
2008047650.tif 000024
【図１４（ａ）】
2008047650.tif 000025
【図１４（ｂ）】
2008047650.tif 000026
【図１５】
2008047650.tif 000027
【図１６（ａ）】
2008047650.tif 000028
【図１６（ｂ）】
2008047650.tif 000029
【図１７】
2008047650.tif 000030
【図１８（ａ）】
2008047650.tif 000031
【図１８（ｂ）】
2008047650.tif 000032
【図１８（ｃ）】
2008047650.tif 000033
【図１９（ａ）】
2008047650.tif 000034
【図１９（ｂ）】
2008047650.tif 000035
【図２０】
2008047650.tif 000036
【図２１】
2008047650.tif 000037
【図２２】
2008047650.tif 000038
【図２３】
2008047650.tif 000039
【図２４】
2008047650.tif 000040
【図２５】
2008047650.tif 000041
【図２６】
2008047650.tif 000042
【図２７】
2008047650.tif 000043
【図２８（ａ）】
2008047650.tif 000044
【図２８（ｂ）】
2008047650.tif 000045
【図２９】
2008047650.tif 000046
【図３０】
2008047650.tif 000047
【図３２】
2008047650.tif 000048
【図３３】
2008047650.tif 000049
【図３４】
2008047650.tif 000050
【図３１】
2008047650.tif 000051
【国際調査報告】
2008047650.tif 000052
2008047650.tif 000053
2008047650.tif 000054
2008047650.tif 000055
2008047650.tif 000056