【手続補正書】
【提出日】平成16年11月19日(2004.11.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】金属パッケージ
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ベース部と金属キャップ部を額縁状の封止ガラスにより封止した金属パッケージにおいて、前記金属ベース部は少なくとも一つの側面を開口する略箱型筐体からなり、その開口に金属リードを外部導出する封着ガラスの気密端子を設けたことを特徴とする金属パッケージ。
【請求項２】
前記気密端子は前記金属ベース部の開口に金属リードを挿通した封着ガラスタブレットを組み込み、封着によって側壁を形成したことを特徴とする請求項１に記載の金属パッケージ。
【請求項３】
前記封着ガラスタブレットは前記金属ベースの内部に設けた位置決め用突起を利用して取付けられたことを特徴とする請求項２に記載の金属パッケージ。

【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】      【発明の属する技術分野】  本発明は水晶片等の電子素子を組み込む金属パッケージに関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】そこで、本発明の目的は、従来の缶型気密端子よりも薄型化が可能で、従来のセラミックパッケージよりも製品製造にかかるリードタイムが短縮でき、また従来のセラミックパッケージより材料費の低減を図れ、さらに従来のセラミックパッケージより製品寸法のばらつきを小さくできる、基材に金属を使用した金属パッケージを提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】      【課題を解決するための手段】  この目的を達成するために、本発明による金属パッケージは、壁面を構成する側面の少なくとも一側面が開口部を有した略箱型筐体からなる金属ベースを用い、前記金属ベースの開口している側面に、金属リードが挿通された封着ガラスの融着により気密かつ絶縁して封着されその側面を形成する金属パッケージベース部と、金属パッケージベース部上に被せ封止すべくその封止面外周辺部に額縁状に塗布された封止ガラスを有する金属パッケージキャップ部とで構成する。すなわち、本発明によれば、金属ベース部と金属キャップ部を額縁状の封止ガラスにより封止した金属パッケージにおいて、前記金属ベース部は少なくとも一つの側面を開口する略箱型筐体からなり、その開口に金属リードを外部導出する封着ガラスの気密端子を設けたことを特徴とする金属パッケージが提供される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】      【発明の実施の形態】  以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の第１の実施の形態を示す金属パッケージの分解斜視図である。図１において本発明の金属パッケージは、短辺方向の側壁の一側面が開口部を有する略箱型筐体からなる金属ベース１において、前記金属ベース１の開口部２に金属リード３、３が封着用ガラスタブレット金属リード挿通孔８、８に挿通された封着用ガラスタブレット４を封着して金属ベース１の開口部分の側壁を形成してなる金属パッケージベース部Ａと、前記金属パッケージベース部Ａに被せ封止するための金属キャップ５と金属キャップ５の前記金属パッケージベース部Ａとの封止面側外周辺部に額縁上に塗布された封止ガラスを有する金属パッケージキャップ部Ｂから構成される金属パッケージである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】前記金属リード３、３の金属パッケージベース部Ａの内部方向端部に水晶等の圧電素子９をろう付け等により固着し、前記金属キャップ部Ｂを封止することによって水晶振動子等の電子部品を構成する。この構成において、図２に示す本発明の第１の実施の形態における金属パッケージの封止時の横正面図に表されるように、製品厚さｔは金属パッケージベース部厚さ１ｔ、封止ガラス部厚さ６ｔ、金属キャップ厚さ５ｔの合計厚からなり、従来の円筒型気密端子に置けるように、円筒型キャップを被嵌するため、気密端子容器の壁面が円筒型キャップと金属外環側壁部分が重なる構造と比して、金属パッケージベース部上部に金属キャップを被せ封止する構造であるため、気密端シオ雪としての壁面厚さの低減が可能となり、結果として従来の円筒型気密端子よりも薄型化が実現できる。また、このことはパッケージの回路基板への実装面と平行方向の厚さであるパッケージ幅にも同じ効果を奏すのでパッケージ厚さとパッケージ幅の低減により総じてパッケージの小型化も実現できる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】また、図３に本発明による金属パッケージの製造工程図を示す。本発明による金属パッケージはパッケージ基材としてセラミックスを使用せず金属を用いているため、従来のセラミックパッケージの製造工程（図１３）と比較して、電極塗布工程（図１３（ｇ））、脱バインダ工程（図１３（ｊ））、焼成工程（図１３（ｋ））が不要となり工程数が減少でき、製品完成までのリードタイムが短縮できる。そして、パッケージ基材としてセラミックスと比して一般的な材料で安価である金属材料を使用できるため、グリーンシート作製に要するセラミックス、バインダ、成型助剤、着色剤、成膜用キャリアフィルム等の材料（図１３（ａ））が不要となり製品単価の低減が実現できる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】また、本発明による金属パッケージにおいて、パッケージ基材としてセラミックスを使用せず金属を用いているため、金属ベース１および金属キャップ５の金属成型精度がすなわち製品寸法精度となり、この精度は、従来のセラミックパッケージのセラミックスとバインダ、成型助剤、着色剤等からなるグリーンシートを用いる工法による脱バインダ、焼成によるグリーンシート収縮のばらつきの大きさに起因する製品寸法のばらつき、すなわち図１２に示すセラミックパッケージ部Ｆおよびセラミックパッケージキャップ５２の寸法ばらつきの大きさよりも小さく、製品寸法のばらつきを従来のセラミックパッケージよりも低減する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】また、図４は本発明の第２の実施の形態を示す金属パッケージの金属ベース部の分解斜視図である。本図において図１で示した金属キャップ部、水晶片等の圧電素子、同符号は省略して図示している。図４において本発明の金属パッケージは第１の実施の形態における封着ガラスタブレット４の金属ベース１の開口部２への取付け時の位置決め用突起部７、７が具備されてなる金属パッケージである。この位置決め用突起部７、７は前記金属ベース１の開口部を有する方向と垂直の方向の側壁内側に、封着ガラスタブレット４と同じ取付け方向の幅４ｌと同じ距離に開口端部から内部方向に入った位置に設けられている。このようにガラスタブレットの取付け時の位置決め用突起部を設けることで、ガラスタブレット封着時に溶融したガラスが金属パッケージ外にはみ出すなどの不良が低減できる。後工程での水晶片等圧電素子の取付け固着時の位置ズレ不良も低減できるものである。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】図６は本発明の第３の実施の形態を示す金属パッケージの斜視図である。図６において、本発明における金属パッケージは、第１の実施の形態において用いられる封着ガラスタブレット４の金属リード３、３を挿通する透孔８、８が封着ガラスタブレット４外部に開口する凹型形状の透孔８ａ、８ａであることを特徴とする金属パッケージである。本実施の形態によれば、封着ガラスタブレット４と金属リード３、３を前記金属ベース１に同時に組み込み封着することができるため、前記金属ベース１に取付ける前にあらかじめ金属リードを封着ガラスタブレットに挿通し予備封着しておく工数が削減できるものである。また、本構成によっても、金属パッケージキャップ部との封止時において、金属パッケージキャップ部の封止ガラスの融着により十分な機密性が得られるものである。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】また、図７は本発明による第４の実施の形態を示す分解斜視図である。図７において本発明の金属パッケージは、前記実施の形態２記載の金属ベースに前期実施の形態３記載の凹型ガラスタブレットを使用して構成される金属パッケージである。本構成によれば位置決め用突起７、７により封着用ガラスタブレット４の金属ベース１に対する位置精度が向上し封着ガラス位置ズレに起因する不良が低減し、なおかつ凹型ガラスタブレットを使用することによる金属ベース、金属リード、封着ガラスの同時封着が可能となり金属リードと封着ガラスタブレットの予備封着が不要となり工程の削減が実現できる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】図８は本発明の第５の実施の形態を示す金属パッケージの斜視図である。図８において本実施の形態による金属パッケージは、第１の実施の形態において外部導出される金属リード３、３の金属ベース外部に導出されている部分３ａ、３ａを前記金属パッケージベース部の回路基板との接触面と同一平面状に位置するよう折曲して得られる金属パッケージである。このように金属リードの金属パッケージ外部に導出されている部分３ａ、３ａを金属ベース部の封着後治工具を使用し折曲することによって、回路基板実装面への面実装が可能になり、回路基板の透孔に金属リードを挿通する工数を削減することができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】図９は本発明の第６の実施の形態を示す金属パッケージの斜視図である。図９において本発明の金属パッケージは、金属ベース１の短辺方向両側面が開口部２、２を有し、前記封着ガラスタブレット４、４を取付け時の位置決め用突起部７、７を短辺方向両側にそうれぞれ有する金属ベース１に、前記開口部２、２に金属リード３、３が挿通された封着ガラスタブレット４、４を位置決め用突起部７、７を介して取付け封着されて前記金属パッケージベース部の短辺方向両側壁を形成してなる金属パッケージである。このように短辺方向両端部から両側壁を形成する封着ガラスタブレット４、４を介して金属リード３、３を外部導出する構造によって複数の端子を有する金属パッケージを実現させるものであり、複数端子を有することによりパッケージの製品品種および設計に多様性を持たせることができるものである。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】      【実施例】  以下に本発明による金属パッケージの第４の実施の形態における一実施例を第４の実施の形態を表す図７を参照して説明する。図７において金属ベース１は板厚０．４５ｍｍのＦｅ−Ｎｉ合金版をプレス成型加工やエッチング等により略箱型筐体に成型したもので、金属ベース１成型の際に同時に封着ガラスタブレット４の金属ベース１への取付け時の位置決め用突起部７を形成する。そして、硼珪酸ガラスを主材料とするガラス顆粒を粉末プレスにより、外部に開口する凹型形状をしている金属リード挿通孔８ａ、８ａを有する封着ガラスタブレット４を作成し、前記金属ベース１の位置決め用突起部７を介して取付け、同時にコバール等よりなる線径０．１５ｍｍの金属リード３、３を挿通孔８ａ、８ａに設置し金属ベース１、封着ガラスタブレット４、金属リード３、３を同時に封着し金属パッケージベース部Ｃを構成する。また、金属パッケージキャップ部Ｂは、板厚０．１５ｍｍのＦｅ−Ｎｉ合金版をプレス成型加工により加工して得られる金属キャップ５と、金属キャップ５の金属パッケージベース部Ｃとの封止面側外周辺部に額縁状に低融点ガラス等からなる封止ガラス６を印刷工法により塗布したもので構成される。この後、金属パッケージベース部Ｃに水晶片等の圧電素子９を金属リード３、３の金属ベース１の内部方向先端部分にろう付け等により固着したものに、金属パッケージキャップ部Ｂを被せ封止ガラスの融着により金属ベース部とキャップ部を封止することによって水晶振動子等の電子部品を作製する。このとき金属パッケージの総製品厚は０．８ｍｍとなり、円筒型気密端子の製品厚１．２ｍｍと比較して製品の薄型化の効果が得られる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】          【発明の効果】  以上のように本発明は少なくとも一側壁が開口部を有する略箱型筐体形状を有する金属ベースに、その一側壁をその融着によって構成させる封着用ガラスを用いて金属リードを外部導出した金属パッケージベース部と、金属キャップに封止ガラスを封止面外周辺部に額縁状に塗布した金属パッケージキャップ部とから構成される金属パッケージであることから、従来の円筒型気密端子と比較して、厚さを構成する要素となる金属外環に円筒型キャップを被嵌する構成から略箱型筐体を有する金属パッケージベースに板状金属キャップを被せ封止する構成にしたことにより更なる薄型化を可能にし、また幅方向にも同様の効果が得られることから総じて小型化をも可能にしたものである。また、従来のセラミックパッケージと比較してパッケージ筐体がセラミックスでなく金属で構成されているため、材料費の低減、工数の削減ならびに製品完成までのリードタイムの短縮を可能にするものである。また、従来のセラミックパッケージと比較してパッケージ筐体がセラミックスでなく金属で構成されているため、セラミックスの焼成に起因する製品寸法のばらつきの大きさを、金属加工成形による製品寸法精度にまで低減できるものである。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】【図１】本発明に係る実施例の金属パッケージの分解斜視図【図２】同じく図１の封止後の側面図【図３】同じく図１の製造工程図【図４】本発明に係る第２実施例の金属パッケージの斜視図【図５】同じく図４の他の位置決め方法を示す分解斜視図【図６】本発明に係る第３実施例の金属パッケージの斜視図【図７】本発明に係る第４実施例の金属パッケージの分解斜視図【図８】本発明に係る第５実施例の金属パッケージの斜視図【図９】本発明に係る第６実施例の金属パッケージの斜視図【図１０】従来の円筒型気密端子を示す斜視図【図１１】同じく図１０の気密端子の実装状態を示す部分断面側面図【図１２】従来のセラミックパッケージを示す分解斜視図、【図１３】同じく図１２のセラミックパッケージの製造工程図【図１４】従来の円筒型気密端子の回路基板への実装状態を示す側断面図
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【符号の説明】 １…金属ベース部 ２…開口 ３…金属リード ４…封着ガラス ５…金属キャップ部 ６…封止ガラス（額縁状の封止ガラス） ７…位置決め用突起 ７’…タブレット収容用窪み ８…リード挿通孔