【手続補正書】
【提出日】平成16年10月1日(2004.10.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  表示装置用基板、表示装置、表示装置用基板の製造方法及びスクリーン版
【特許請求の範囲】
【請求項１】  表示領域及び端子領域を含んだ基板と、
前記基板に対面して且つ前記表示領域及び前記端子領域に渡って形成されており、導電ペーストを焼成して形成された電極とを備え、前記電極は前記端子領域内に露出部分を含み、
前記露出部分は、
前記電極の端部に設けられており、配線が接続されて前記配線と対面する配線接続部分と、
前記配線接続部分よりも前記表示領域側に設けられており、前記配線に対面しない部分とを含み、
前記配線接続部分の少なくとも一部は前記配線に対面しない前記部分よりも断面積が小さい部分を含み、
前記断面積が小さい前記部分は、前記配線に対面しない前記部分よりも幅が小さい部分を含む、
表示装置用基板。
【請求項２】  表示領域及び端子領域を含んだ基板と、
前記基板に対面して且つ前記表示領域及び前記端子領域に渡って形成されており、導電ペーストを焼成して形成された電極とを備え、前記電極は前記端子領域内に露出部分を含み、
前記露出部分は、
前記電極の端部に設けられており、配線が接続されて前記配線と対面する配線接続部分と、
前記配線接続部分よりも前記表示領域側に設けられており、前記配線に対面しない部分とを含み、
前記配線接続部分の少なくとも一部は前記配線に対面しない前記部分よりも断面積が小さい部分を含み、
前記断面積が小さい前記部分は、前記配線に対面しない前記部分よりも厚さが薄い部分を含む、
表示装置用基板。
【請求項３】  請求項１又は請求項２に記載の表示装置用基板であって、前記配線接続部分は、前記電極の先端に向かうに従って連続的に又は／及び段差的に断面積が減少する部分を含む、
表示装置用基板。
【請求項４】  請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の表示装置用基板であって、  前記電極は、
前記基板に対面して配置された黒色導電層と、
前記黒色導電層に接して且つ前記黒色導電層を介して前記基板に対面して配置された、前記黒色導電層よりも抵抗が低い低抵抗層と、を含む、
表示装置用基板。
【請求項５】  互いに対面して配置された２枚の表示装置用基板を備え、前記２枚の表示装置用基板のうちの少なくとも一方に請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の表示装置用基板が適用された、
表示装置。
【請求項６】  (a)基板を準備する工程と、
(b)前記基板上に導電ペーストを塗布する工程と、
(c)塗布された前記導電ペーストの端部の少なくとも一部を残した状態で前記導電ペーストを焼成する工程と、を備える、
表示装置用基板の製造方法。
【請求項７】  請求項６に記載の表示装置用基板の製造方法であって、
前記工程(b)は、
(b)-1)塗布された前記導電ペーストの前記端部の膜厚を薄化する膜厚薄化パターンを有するスクリーン版を用いて前記導電ペーストを塗布する工程を含む、
表示装置用基板の製造方法。
【請求項８】  (d)基板を準備する工程と、
(e)前記基板上に導電ペーストを塗布する工程と、を備え、
前記工程(e)は、
(e)-1)塗布された前記導電ペーストの端部の膜厚を薄化する膜厚薄化パターンを有するスクリーン版を用いて前記導電ペーストを塗布する工程を含む、
表示装置用基板の製造方法。
【請求項９】  請求項７又は請求項８に記載の表示装置用基板の製造方法であって、  前記膜厚薄化パターンは、切欠パターンと、スリットパターンと、の少なくとも一方を含む、
表示装置用基板の製造方法。
【請求項１０】  塗布されたペーストの膜厚を薄化する膜厚薄化パターンを有する、スクリーン版。
【請求項１１】  請求項１０に記載のスクリーン版であって、
前記膜厚薄化パターンは、切欠パターンと、スリットパターンと、の少なくとも一方を含む、
スクリーン版。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表示装置用基板、表示装置、表示装置用基板の製造方法及びスクリーン版に関し、表示装置用基板の電極のエッジカールや剥離を抑制して該電極と配線とを安定的に接続するための技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
プラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」とも呼ぶ）はＴＶやコンピュータ等の画像表示に用いられている。ＡＣ型ＰＤＰでは、先ず表示する画像に基づくアドレス操作によって点灯させる放電セルの表示電極対とアドレス電極との間に放電を発生させて、放電セルを点灯セルと消灯セルに分類する。アドレス操作の後、対を成す表示電極間に交互に（交流的に）放電維持パルスを印加することにより点灯セル内に面放電（維持放電）を形成する。なお、維持放電パルスの印加は全表示ラインないしは全走査線について同時に行う。そして、この維持放電からの可視光を表示発光に用いる、或いは、カラー表示の場合は維持放電からの紫外線で蛍光体を励起し、当該蛍光体からの可視光を表示発光に用いる。
【０００３】
上述のいずれの表示発光においてもＰＤＰの表示面側から表示発光を取り出す。このため、表示面を成すガラス基板上の電極は表示発光を取り出すために透明電極を含んで構成される。具体的には、この電極は、ガラス基板上に形成された透明電極と、当該透明電極上に形成されたバス電極とから成る。透明電極は例えば酸化錫（ＳｎＯ2）や酸化インジウム錫（Indium Tin Oxide；ＩＴＯ）等で形成され、バス電極は例えば銀で形成される。
【０００４】
バス電極は透明電極へ電圧を供給するために設けられており、バス電極は透明電極上のみならず表示領域外の端子領域にまで延在している。従来のＰＤＰのバス電極は端子領域内において幅及び厚さ（高さ）が均一であり、従って端子領域内のいずれの位置においても断面積が等しい。バス電極は端子領域内において例えばはんだ熱圧着や異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film；ＡＣＦ）の熱圧着等で以てフレキシブルプリントサーキット（Flexible Printed Circuit；以下「ＦＰＣ」とも呼ぶ）と接続され、当該ＦＰＣを介して外部回路と接続される。
【０００５】
次に、図９２〜図９４のフローチャートを参照しつつ、従来のＰＤＰの製造方法を説明する。なお、図９３及び図９４は図９２中の各工程ＳＴ１Ｆ，ＳＴ１Ｒの詳細なフローチャートである。
【０００６】
前面基板の製造ステップＳＴ１Ｆ（図９３参照）では、まずソーダライムガラス等からなる前面基板用のガラス基板を洗浄して準備し（ステップＳＴ１Ｆ１）、当該ガラス基板の一方の表面上ないし主面上に下地絶縁層を形成する（ステップＳＴ１Ｆ２）。下地絶縁層は例えばＳｉＯ２等をスパッタ法やＣＶＤ法で形成する。
【０００７】
次に、下地絶縁層上に透明電極を形成する（ステップＳＴ１Ｆ３）。例えば（Ａ）ＩＴＯ膜をフォトエッチング法でパターニングすることによって、或いは、（Ｂ）ＳｎＯ2膜をリフトオフ法でパターニングすることによって、透明電極をパターン形成する。
【０００８】
その後、透明電極を覆って黒色で感光性を有する導電ペーストを印刷し、これを乾燥する。乾燥した黒色の感光性導電ペーストを覆うように銀を含み感光性を有する導電ペーストを印刷し、これを乾燥する。この後、露光マスクを介して紫外線（ＵＶ）を照射して露光し、炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ現像液を使って現像し、焼成することによりバス電極を形成する（ステップＳＴ１Ｆ４）。なお、このとき、導電ペーストの印刷端部を除去するように露光・現像を行う。そして、ガラス基板上に透明電極及びバス電極を覆って誘電体ペーストを印刷し、これを乾燥させ、焼成することにより誘電体層を形成する（ステップＳＴ１Ｆ５）。次に、当該誘電体層上に真空蒸着法などを用いてＭｇＯ膜を形成することによって、保護膜を形成する（ステップＳＴ１Ｆ６）。
【０００９】
他方、背面基板の製造ステップＳＴ１Ｒ（図９４参照）では、まずソーダライムガラス等からなる背面基板用のガラス基板を洗浄して準備し（ステップＳＴ１Ｒ１）、その後、当該ガラス基板の一方の表面上ないし主面上に銀を含み感光性を有する導電ペーストを印刷し、これを乾燥させる。その後、露光マスクを介して紫外線（ＵＶ）を照射して露光し、炭酸ナトリウム水溶液等のアルカリ現像液を使って現像し、焼成することによりアドレス電極を形成する（ステップＳＴ１Ｒ２）。なお、このとき、導電ペーストの印刷端部を除去するように露光・現像を行う。そして、アドレス電極を覆って誘電体ペーストを印刷し、これを乾燥、焼成することによりグレーズ層を形成する。
【００１０】
次に、誘電体ペーストの厚膜印刷および乾燥を繰り返すことにより、グレーズ層上の所定の位置に隔壁を形成する（ステップＳＴ１Ｒ４）。その後、蛍光体ペーストをスクリーン印刷法で、隔壁とグレーズ層とが成すＵ字型溝の内壁面上に所定の発光色用の蛍光体層を形成する（ステップＳＴ１Ｒ５）。そして、前面基板と背面基板とを封着するための低融点ガラスペースト（シール層）を背面基板の周縁部に形成する（ステップＳＴ１Ｒ６）。
【００１１】
次に、透明電極およびバス電極とアドレス電極とが直交するように、前面基板と背面基板とを配置してアライメント（位置合わせ）を行い、保護膜と隔壁の頂部とを当接させる（ステップＳＴ２）。かかる状態を保持したままシール層を焼成し、前面基板と背面基板とを封着する（ステップＳＴ３）。次に前面基板と背面用パネルとの貼りあわせにより形成された放電空間内を真空排気し（ステップＳＴ４）、その後、放電用ガスを封入する（ステップＳＴ５）。そして、エージングを行うことにより（ステップＳＴ６）、ＰＤＰが完成する。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
さて、図９５に示すように端子領域においてバス電極３Ｑは全体的にガラス基板１１Ｑに密着していることが望ましい。なお、図９５にはバス電極３Ｑの平面図及びＡＡＰ−ＡＡＰ線及びＢＢＰ−ＢＢＰ線における断面を図示している。しかし、バス電極３Ｑを上述のように感光性導電ペーストの焼成によって形成する場合、焼成時にバス電極３Ｑの端が捲れあがることがある（図９７参照）。このような捲れあがりはエッジカールと呼ばれる。エッジカールが顕著になるとバス電極の形成精度が低下してしまう。
【００１３】
エッジカールは、バス電極３Ｑの厚さないしは高さが大きくなるほど発生し易いという傾向がある。これは以下の理由による。まず、導電ペーストを厚く塗布すると露光光としての紫外線がガラス基板１１Ｑの表面に至るまでに減衰してしまい、導電ペーストのうちでガラス基板１１Ｑ付近の部分には十分な量の紫外線が照射されない。このような不十分な露光状態の導電ペーストを現像すると図９６に示すようにサイドエッチングによって断面形状が逆台形になり、かかる断面形状の導電ペーストを焼成すると焼成時の収縮により端部が捲れてしまう。図９６及び図９７には図９５と同様にバス電極３Ｑの平面図及びＡＡＰ−ＡＡＰ線及びＢＢＰ−ＢＢＰ線における断面を図示している。
【００１４】
また、エッジカールの発生はバス電極３Ｑの幅方向の形状にも依存し、特にバス電極３Ｑの先端部分の角部には焼成時の応力集中が原因でエッジカールが発生し、電極の捲れが発生し易い。
【００１５】
さらに、エッジカールの度合い（大小）は、バス電極を形成する下地の材質によっても大きく変化する。具体的には、表示領域内ではバス電極は略透明な電極上に形成されているので、ガラス基板上に直にバス電極が形成されている場合に比較して密着強度が確保されている。
【００１６】
さらに、端子領域内ではバス電極は誘電体層に覆われていないので、バス電極がエッジカールを有して形成された場合には、バス電極の形成後の焼成工程（例えば上記誘電体層の焼成工程）においてエッジカールが進行してしまう。
【００１７】
このようなエッジカールに関わる問題は、感光性導電ペーストを用いて形成される他の電極、例えばアドレス電極についても同様である。
【００１８】
ところで、バス電極に銀電極を用いる場合、コントラスト対策のため一般的にバス電極を２層構造にする。具体的には、従来のＰＤＰの製造方法で述べたように銀電極よりもガラス基板側に黒色の導電層を設けてバス電極を銀電極及び黒色導電層の積層構造にする。このような２層構造のバス電極は例えば特開平１１−２７３５７８号公報に開示される。
【００１９】
しかし、上述のようにエッジカールは電極が厚いほど発生し易いので、１層の場合よりも厚い２層構造のバス電極では単層の場合よりもエッジカールが発生し易い。また、異なる感光性導電材料を積層してバス電極を形成するので、積層の界面が不安定になる現象と相俟って、特にエッジカールが発生し易く電極形状が安定しにくい。
【００２０】
これに対して、上述の特開平１１−２７３５７８号公報に開示される従来のＰＤＰ用基板１０Ｐは端子領域ＡＲ２Ｐ内において図９８の平面図及び図９９の断面図に示すような構造を有している。なお、図９９は図９８中のＡＰ−ＡＰ線における断面図である。図９８及び図９９に示すように、上記公報に開示される従来のＰＤＰ用基板１０Ｐでは、バス電極３Ｐの黒色導電層３ｂＰは透明電極２Ｐ上にのみ（換言すれば表示領域ＡＲ１Ｐ内にのみ）設け、バス電極３Ｐの低抵抗層３ｗＰ（上述の銀電極にあたる）を黒色導電層３ｂＰ上からガラス基板１１Ｐ上の端子領域ＡＲ２Ｐ内へ延在させている。つまり、ＰＤＰ用基板１０Ｐではバス電極３Ｐのうちの低抵抗層３ｗＰのみが端子領域ＡＲ２Ｐ内に形成されている。なお、透明電極２Ｐ及びバス電極３Ｐが表示電極１３Ｐを成す。
【００２１】
図９８及び図９９に示すように、端子領域ＡＲ２Ｐ内においてバス電極３ＰにはＦＰＣ３０Ｐが接続される。具体的にはＦＰＣ３０Ｐはバス電極３Ｐ（の低抵抗層３ｗＰ）において先端位置ＥＰと当該位置ＥＰから所定距離離れた位置ＳＰとの間の部分に接続される。なお、透明電極２Ｐ及びバス電極３Ｐの一部を覆って誘電体層１４Ｐ及び保護膜１５Ｐが順に積層されている。
【００２２】
ここで、図９８及び図９９から、バス電極３Ｐ（の低抵抗層３ｗＰ）のうちでＦＰＣ３０Ｐとの接続部分についての平面図及び厚さプロファイル図は図１００のように図示される。すなわち、バス電極３Ｐ（の低抵抗層３ｗＰ）のうちで上記接続部分は幅及び厚さが均一（一定）であり、従って当該接続部分の断面積はいずれの位置においても等しい。さらに、図９８及び図９９から、バス電極３Ｐのうちで誘電体層１４Ｐに覆われておらず露出した部分では、いずれの位置においてもバス電極３Ｐ（より具体的には低抵抗層３ｗＰ）は幅、厚さ及び断面積が等しいことがわかる。
【００２３】
上記公報によれば、黒色導電層３ｂＰよりも低抵抗層３ｗＰの方がガラス基板１１Ｐとの密着強度が大きいので、端子領域ＡＲ２Ｐ内においてバス電極３Ｐ（の低抵抗層３ｗＰ）がガラス基板１０Ｐに密着し得るとしている。
【００２４】
しかしながら、このＰＤＰ用基板１０Ｐでは端子領域ＡＲ２Ｐ内において低抵抗層３ｗＰがガラス基板１１Ｐ上に直接、形成されているので、単層のバス電極と同様にエッジカールが生じ得る。また、このＰＤＰ用基板１０Ｐにおいても低抵抗層３ｗＰの厚さや幅に依存して端子領域ＡＲ２Ｐ内でエッジカールが生じ得る。上述のように、エッジカールが生じると、バス電極３ＰとＦＰＣ３０Ｐとの密着強度が低下し、表示状態が不安定になる。
【００２５】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、電極のエッジカールや剥離を抑制して該電極と配線とを安定的に接続しうる表示装置用基板及びそれの製造方法を提供することを第１の目的とする。
【００２６】
さらに本発明は、上記第１の目的の実現により表示信頼性の高い表示装置を提供することを第２の目的とする。
【００２７】
また本発明は、電極のエッジカールや剥離を抑制しうるスクリーン版を提供することを第３の目的とする。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の表示装置用基板は、表示領域及び端子領域を含んだ基板と、前記基板に対面して且つ前記表示領域及び前記端子領域に渡って形成されており、導電ペーストを焼成して形成された電極とを備え、前記電極は前記端子領域内に露出部分を含み、前記露出部分は、前記電極の端部に設けられており、配線が接続されて前記配線と対面する配線接続部分と、前記配線接続部分よりも前記表示領域側に設けられており、前記配線に対面しない部分とを含み、前記配線接続部分の少なくとも一部は前記配線に対面しない前記部分よりも断面積が小さい部分を含み、前記断面積が小さい前記部分は、前記配線に対面しない前記部分よりも幅が小さい部分を含む。
【００２９】
請求項２に記載の表示装置用基板は、表示領域及び端子領域を含んだ基板と、前記基板に対面して且つ前記表示領域及び前記端子領域に渡って形成されており、導電ペーストを焼成して形成された電極とを備え、前記電極は前記端子領域内に露出部分を含み、前記露出部分は、前記電極の端部に設けられており、配線が接続されて前記配線と対面する配線接続部分と、前記配線接続部分よりも前記表示領域側に設けられており、前記配線に対面しない部分とを含み、前記配線接続部分の少なくとも一部は前記配線に対面しない前記部分よりも断面積が小さい部分を含み、前記断面積が小さい前記部分は、前記配線に対面しない前記部分よりも厚さが薄い部分を含む。
【００３０】
請求項３に記載の表示装置用基板は、請求項１又は請求項２に記載の表示装置用基板であって、前記配線接続部分は、前記電極の先端に向かうに従って連続的に又は／及び段差的に断面積が減少する部分を含む。
【００３１】
請求項４に記載の表示装置用基板は、請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の表示装置用基板であって、前記電極は、前記基板に対面して配置された黒色導電層と、前記黒色導電層に接して且つ前記黒色導電層を介して前記基板に対面して配置された、前記黒色導電層よりも抵抗が低い低抵抗層と、を含む。
【００３２】
請求項５に記載の表示装置は、互いに対面して配置された２枚の表示装置用基板を備え、前記２枚の表示装置用基板のうちの少なくとも一方に請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の表示装置用基板が適用されている。
【００３３】
請求項６に記載の表示装置用基板の製造方法は、(a)基板を準備する工程と、(b)前記基板上に導電ペーストを塗布する工程と、(c)塗布された前記導電ペーストの端部の少なくとも一部を残した状態で前記導電ペーストを焼成する工程と、を備える。
【００３４】
請求項７に記載の表示装置用基板の製造方法は、請求項６に記載の表示装置用基板の製造方法であって、前記工程(b)は、(b)-1)塗布された前記導電ペーストの前記端部の膜厚を薄化する膜厚薄化パターンを有するスクリーン版を用いて前記導電ペーストを塗布する工程を含む。
【００３５】
請求項８に記載の表示装置用基板の製造方法は、(d)基板を準備する工程と、(e)前記基板上に導電ペーストを塗布する工程と、を備え、前記工程(e)は、(e)-1)塗布された前記導電ペーストの端部の膜厚を薄化する膜厚薄化パターンを有するスクリーン版を用いて前記導電ペーストを塗布する工程を含む。
【００３６】
請求項９に記載の表示装置用基板の製造方法は、請求項７又は請求項８に記載の表示装置用基板の製造方法であって、前記膜厚薄化パターンは、切欠パターンと、スリットパターンと、の少なくとも一方を含む。
【００３７】
請求項１０に記載のスクリーン版は、塗布されたペーストの膜厚を薄化する膜厚薄化パターンを有する。
【００３８】
請求項１１に記載のスクリーン版は、請求項１０に記載のスクリーン版であって、前記膜厚薄化パターンは、切欠パターンと、スリットパターンと、の少なくとも一方を含む。
【００３９】
【発明の実施の形態】
＜実施の形態１＞
図１に実施の形態１に係る表示装置としてのプラズマディスプレイパネル（以下「ＰＤＰ」とも呼ぶ）１０１を説明するための模式的な平面図を示す。なお、図１は後述の第１基板（ないしは表示装置用基板）１１０（図２参照）側からＰＤＰ１０１を見た場合にあたる。図１に示すようにＰＤＰ１０１は表示領域ＡＲ１及び周辺領域ＡＲ２に大別される。表示領域ＡＲ１は画像等を表示する領域であり、表示領域ＡＲ１内には放電セル（図示せず）が例えばマトリクス状に配置されている。他方、周辺領域ＡＲ２とは表示領域ＡＲ１以外の領域を総称する。周辺領域ＡＲ２内には例えばＰＤＰ１０１の端子が配置されており、以下、周辺領域ＡＲ２を「端子領域ＡＲ２」とも呼ぶ。
【００４０】
なお、「表示領域ＡＲ１」及び「端子領域（又は周辺領域）ＡＲ２」という用語は、以下に説明する第１及び第２基板１１０，１２０（図２参照）並びにこれらの構成要素における対応の領域に対しても用いる。
【００４１】
図２にＰＤＰ１０１の表示領域ＡＲ１内の構造を説明するための模式的な斜視図を示す。ここでは、ＰＤＰ１０１の一例としていわゆる交流型（ＡＣ型）の面放電型ＰＤＰを挙げる。ＰＤＰ１０１は対面配置された第１基板（ないしは表示装置用基板）１１０と第２基板（ないしは表示装置用基板）１２０とに大別される。ここで、図３に第１基板１１０の端子領域ＡＲ２内の構造を説明するための模式的な平面図を示し、図３中のＡＡ−ＡＡ線における模式的な断面図を図４に示す。また、図６に第２基板１２０の端子領域ＡＲ２内の構造を説明するための模式的な平面図を示し、図６中のＡＡ−ＡＡ線における模式的な断面図を図７に示す。なお、説明のため、図３等にはフレキシブルプリントサーキット（ＦＰＣ）（ないしは配線）３１，３２を併せて図示している。なお、図５及び図８に後述のバス電極（ないしは母電極）１０３及びアドレス電極１２３を説明するための模式的な平面図及び当該平面図中のＬ１線及びＬ２線での模式的な厚さプロファイル図を示す。
【００４２】
第１基板１１０はガラス基板１１、下地絶縁層１２、表示電極１１３、誘電体層１４、及び、保護膜（ないしはカソード膜）１５を備えている。他方、第２基板１２０はガラス基板２１、アドレス電極１２３、グレーズ層２４、隔壁（ないしはバリアリブ）２６、及び、蛍光体層２７を備えている。
【００４３】
詳細には、ガラス基板１１の第２基板２０側の表面ないしは主面１１Ｓ上に下地絶縁層１２が形成されており、下地絶縁層１２の第２基板２０側の表面ないしは主面１２Ｓ上に複数の表示電極１１３が形成されている。このとき、表示電極１１３が形成される「基板」はガラス基板１１及び下地絶縁層１２を含んで成る。なお、下地絶縁層１２を形成せず表示電極１１３をガラス基板１１の主面１１Ｓ上に形成する場合があるが、そのような場合にはガラス基板１１が上記「基板」にあたる。
【００４４】
表示電極１１３は隣接する２本毎に対（電極対）を成しており、対を成す一方の表示電極１１３を走査電極とも呼び、他方の表示電極１１３を維持電極とも呼ぶ。ＰＤＰ１０１では走査電極と維持電極とが交互に配置されている。
【００４５】
各表示電極１１３は帯状の透明電極２及び帯状のバス電極（ないしは電極）１０３とを含んでいる。具体的には、透明電極２は下地絶縁層１２の主面１２Ｓ上に延在しており、表示領域ＡＲ１内に配置されている（図３及び図４を参照）。透明電極２は例えば酸化錫（ＳｎＯ2）や酸化インジウム錫（ＩＴＯ）等から成り、ＣＶＤ法やスパッタリング法で形成される。
【００４６】
バス電極１０３はガラス基板１１の主面１１Ｓ及び下地絶縁層１２の主面１２Ｓに対面して且つ表示領域ＡＲ１及び端子領域ＡＲ２に渡って形成されている。より具体的には、バス電極１０３は、表示領域ＡＲ１内においては透明電極２を介してガラス基板１１に対面し且つ透明電極２に接して配置されており、端子領域ＡＲ２内においては下地絶縁層１２に接して配置されている。
【００４７】
バス電極１０３は導電ペーストを焼成して形成され（後述する）、バス電極１０３の厚さ（ないしは（表面）高さ。ガラス基板１１の主面１１Ｓに交差する方向の寸法）は第１基板１１０の表示領域ＡＲ１内において例えば焼成後に８μｍである。
【００４８】
なお、バス電極１０３は透明電極２よりも幅が狭く、透明電極２上の一部に当該透明電極２に沿って延在しており、又、電極対を成す相手方の表示電極１１３から遠い側に配置されている。バス電極１０３は透明電極２に電圧を供給するために設けられており、上述のように表示領域ＡＲ１及び端子領域ＡＲ２の双方に渡って延在している。
【００４９】
バス電極１０３は黒色（ないしは暗色）の導電層１０３ｂと、当該黒色導電層１０３ｂよりも抵抗が低い低抵抗層１０３ｗとを備えており、表示電極１１３は透明電極２／黒色導電層１０３ｂ／低抵抗層１０３ｗの積層構造を有している。具体的には、黒色導電層１０３ｂは下地絶縁層１２の主面１２Ｓに対面して配置されており、表示領域ＡＲ１内では透明電極２に接する一方で端子領域ＡＲ２内では下地絶縁層１２に接している。そして、低抵抗層１０３ｗは黒色導電層１０３ｂに接して且つ黒色導電層１０３ｂを介して下地絶縁層１２の主面１２Ｓに対面して配置されている。従って、黒色導電層１０３ｂによって外光の反射を低減してコントラストを向上させることができ、又、低抵抗層１０３ｗによっ電圧降下を低減することができる（換言すれば、低抵抗層１０３ｗの選定によりバス電極１０３の抵抗値を制御することができる）。なお、外光の反射を低減可能であればバス電極１０３の厚さを抑えるために黒色導電層１０３ｂはより薄く形成するのが好ましく、焼成後の厚さ（ないし高さ）を例えば２μｍに設定する。
【００５０】
黒色導電層１０３ｂは例えば酸化ルテニウムを主成分とする導電材料で形成されており、低抵抗層１０３ｗは例えば銀を主成分とする導電材料で形成されている。なお、銀は白色（ないしは明色）の材料であるため、低抵抗層１０３ｗを白色導電層１０３ｗとも呼ぶ。
【００５１】
なお、バス電極１０３については後に詳述する。
【００５２】
表示領域ＡＲ１内に及び端子領域ＡＲ２内の一部に表示電極１１３を覆って下地絶縁層１２の主面１２Ｓ上に誘電体層１４及び保護膜１５がこの順序で形成されている。保護膜１５は酸化マグネシウム（ＭｇＯ）から成り、放電のカソードとして機能する。
【００５３】
一方、ガラス基板２１の第１基板１１０側の表面ないしは主面２１Ｓ上に複数のアドレス電極１２３がストライプ状に形成されている。なお、アドレス電極１２３は上述の表示電極１１３と（立体）交差する方向に延在している。なお、アドレス電極１２３については後に詳述する。
【００５４】
アドレス電極１２３を覆ってガラス基板２１上に誘電体から成るグレーズ層２４が形成されている（図７等では図示化を省略している）。グレーズ層２４上には隣接するアドレス電極１２３を区画するように隔壁２６がストライプ状に形成されている。そして、隔壁２６とグレーズ層２４とで形成される略Ｕ字型の溝の内面上に蛍光体層２７が形成されており、蛍光体層２７は表示領域ＡＲ１内に配置されている。なお、上述Ｕ字型溝単位で、赤色発光用の蛍光体層２７Ｒ、緑色発光用の蛍光体層２７Ｇ又は青色発光用の蛍光体層２７Ｂのいずれかが形成されている。
【００５５】
第１基板１１０と第２基板１２０とは、隔壁２６と保護膜１５とを接触させて対面配置されており、周縁部で封着されている。第１基板１１０と第２基板１２０との間の放電空間には放電用のガス、例えばＮｅ−Ｘｅの混合ガスが充填されている。
【００５６】
ＰＤＰ１０１では、１対の表示電極１３が１本の走査線ないしは表示ラインに対応し、当該走査線とアドレス電極１２３との各（立体）交差点で以て１つの放電セルが規定される。つまり、ＰＤＰ１０１では表示領域ＡＲ１内に放電セルがマトリクス状に配置されている。
【００５７】
さて、図３及び図４に示すように、バス電極１０３は端子領域ＡＲ２内に誘電体１４（及び保護膜１５）に覆われた部分と、誘電体層１４（及び保護膜１５）に覆われず露出した部分とを備えている。さらに、バス電極１０３の上記露出部分はＦＰＣ３１が接続されて該ＦＰＣ３１と対面する配線接続部分（ないしは端子部分）１０３１と、ＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２とを備えている。配線接続部分１０３１はバス電極１０３の延在方向における端部に設けられており、当該配線接続部分１０３１よりも表示領域ＡＲ１側の部分がＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２にあたる。なお、ＦＰＣ３１を介してバス電極１０３は外部回路（図示せず）に接続される。
【００５８】
特に、図５に示すように、バス電極１０３の配線接続部分１０３１において黒色導電層１０３ｂと低抵抗層１０３ｗとの電極幅（ガラス基板１１の平面視においてバス電極１０３の延在方向に交差する方向の寸法）が異なっている。
【００５９】
具体的には、配線接続部分１０３１の黒色導電層１０３ｂは表示領域ＡＲ１と同様の均一な幅Ｗ０を有しており、平面視において矩形をしている。一方、配線接続部分１０３１の低抵抗層１０３ｗの幅は、配線接続部分１０３１とＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２との境界ＳＳからバス電極１０３の先端ＥＥに向かうに従って連続的に（ここでは直線的に）減少し、先端ＥＥにおいて最小になっており（幅Ｗ１（＜Ｗ０））、ここでは平面視において台形（先端ＥＥでの角度θはπ＞θ＞π／２）をしている。なお、配線接続部分１０３１とＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２との境界ＳＳから表示領域ＡＲ１側では黒色導電層１０３ｂ及び低抵抗層１０３ｗの幅は同様である（幅Ｗ０）。このため、配線接続部１０３１の低抵抗層１０３ｗはＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２よりも幅が小さい。
【００６０】
また、黒色導電層１０３ｂの厚さＴｂ及び低抵抗層１０３ｗの厚さＴｗのいずれも配線接続部分１０３１及びＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２においてそれぞれ均一である。このとき、配線接続部分１０３１のうちで黒色導電層１０３ｂ上に低抵抗層１０３ｗが配置されていない部分（バス電極１０３の先端ＥＥにおける角部を含む）の厚さは黒色導電層１０３ｂの厚さＴｂであるので、配線接続部分１０３１において低抵抗層１０３ｗが配置されていない部分はＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２よりも厚さが薄い。
【００６１】
従って、配線接続部分１０３１の（縦）断面積（バス電極１０３の延在方向に交差する断面の面積）はＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２側からバス電極１０３の先端ＥＥに向かうに従って連続的に減少し、先端ＥＥにおいて最小になる。また、配線接続部分１０３１の全体において（いずれの位置においても）ＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２よりも断面積が小さい。
【００６２】
同様に、図６及び図７に示すように、アドレス電極１２３は端子領域ＡＲ２内にグレーズ層２４（及び蛍光体層２７）に覆われた部分と、グレーズ層２４（及び蛍光体層２７）に覆われず露出した部分とを備えている。さらに、アドレス電極１２３の上記露出部分はＦＰＣ３２が接続されて該ＦＰＣ３２と対面する配線接続部分（ないしは端子部分）１２３１と、ＦＰＣ３２に対面しない部分１２３２とを備えている。配線接続部分１２３１はアドレス電極１２３の延在方向における端部に設けられており、当該配線接続部分１２３１よりも表示領域ＡＲ１側の部分がＦＰＣ３２に対面しない部分１２３２にあたる。なお、ＦＰＣ３２を介してアドレス電極１２３は外部回路（図示せず）に接続され、ＰＤＰ１０１とＦＰＣ３１，３２と外部回路（駆動回路）とで表示機器が構成される。
【００６３】
特に、図８中の平面図に示すように、アドレス電極１２３の配線接続部分１２３１は上述のバス電極１０３の低抵抗層１０３ｗと同様の平面パターンを有している。一方、配線接続部分１２３１とＦＰＣ３２に対面しない部分１２３２との境界ＳＳ付近では両部分１２３１，１２３２の厚さは同じ（厚さＴ）であるが、配線接続部分１２３１においてアドレス電極１２３の先端ＥＥ付近では該先端ＥＥに向かうに従って厚さが連続的に（曲線的に）減少し、先端ＥＥにおいて最小（ここでは０）になっている。なお、上記境界ＳＳから表示領域ＡＲ１側ではアドレス電極１２３の厚さは均一である（厚さＴ）。
【００６４】
このように、アドレス電極１２３の配線接続部分１２３１の断面積（アドレス電極１２３の延在方向に交差する断面の面積）はＦＰＣ３２に対面しない部分１２３２側からアドレス電極１２３の先端ＥＥに向かうに従って連続的に（曲線的に）減少し、先端ＥＥにおいて最小になる。このため、配線接続部分１２３１は、ＦＰＣ３２に対面しない部分１２３２側よりもアドレス電極１２３の先端ＥＥ側の方が断面積が小さい。従って、配線接続部分１２３１の少なくとも先端ＥＥ付近の断面積はＦＰＣ３２に対面しない部分１２３２側からアドレス電極１２３の先端ＥＥに向かうに従って連続的に減少し、先端ＥＥにおいて最小になる。
【００６５】
次に、図９〜図１５の模式図を参照しつつ、第１基板１１０の製造方法を説明する。図９〜図１５中の（ａ）及び（ｂ）は図３中のＡＡ−ＡＡ線及びＥＥ−ＥＥ線における断面付近の模式図にそれぞれ相当し、端子領域ＡＲ２内を図示している。また、図９〜図１５中には下地絶縁層１２は図示化を省略している。なお、後述の第１基板についての同様の図面（例えば図２３）においても図９等と同様の図示化を用いる。
【００６６】
まず、透明電極２（図２参照）を形成後の第１基板上に、上述の例えば酸化ルテニウムを主成分とする導電材料を含み感光性が付与された、黒色導電層１０３ｂ用の導電ペーストｐ１０３ｂを全面的にスクリーン印刷し（いわゆるベタ印刷）、乾燥させる（図９）。ここでは、導電ペーストｐ１０３ｂはバス電極１０３（又は黒色導電層１０３ｂ）の延在方向においてはバス電極１０３（又は黒色導電層１０３ｂ）の先端位置ＥＥを越えて広く印刷する。そして、乾燥した導電ペーストｐ１０３ｂに露光マスク３０１を介して紫外線（ＵＶ）光を照射して黒色導電層１０３ｂの平面パターンに露光する（図１０）。このとき、導電ペーストｐ１０３ｂの端部を露光しないようにする。なお、図１１等では導電ペーストｐ１０３ｂの露光済み部分を斜線で図示しており、かかる図示化は後述の導電ペーストｐ１０３ｗ等についても用いる。
【００６７】
次に、例えば銀を主成分とする導電材料を含み感光性が付与された、低抵抗層１０３ｗ用の導電ペーストｐ１０３ｗを、露光済みの導電ペーストｐ１０３ｂを覆うようにスクリーン印刷し、乾燥する（図１１）。ここでは、導電ペーストｐ１０３ｗはバス電極１０３（又は低抵抗層１０３ｗ）の延在方向においてはバス電極１０３（又は低抵抗層１０３ｗ）の先端位置ＥＥを越えて広く印刷する。なお、このとき、導電ペーストｐ１０３ｂを配置した後の状態の第１基板が導電ペーストｐ１０３ｗを塗布するための基板にあたる。そして、上述の低抵抗層１０３ｗの平面パターンを有する露光マスク３０２を用いて、導電ペーストｐ１０３ｗをパターンに露光する（図１２）。このとき、導電ペーストｐ１０３ｗの端部を露光しないようにする。
【００６８】
その後、露光された導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗ（図１３参照）を炭酸ナトリウム水溶液等の現像液で現像し（図１４）、焼成する（図１５）。これにより、バス電極１０３が得られる。
【００６９】
また、図１６〜図１９の模式図を参照しつつ、第２基板１２０の製造方法を説明する。図１６〜図１９中の（ａ）及び（ｂ）は図６中のＡＡ−ＡＡ線及びＥＥ−ＥＥ線における断面付近の模式図にそれぞれ相当し、端子領域ＡＲ２内を図示している。なお、後述の第２基板についての同様の図面（例えば図２９）においても図１６等と同様の図示化を用いる。
【００７０】
まず、例えば銀を主成分とし感光性を有する導電ペーストｐ１２３をガラス基板２１上に全面的にスクリーン印刷し、乾燥させる（図１６）。このとき、導電ペーストｐ１２３はアドレス電極１２３の延在方向においてはアドレス電極１２３の先端位置ＥＥと大略同じ位置まで印刷する。そして、乾燥した導電ペーストｐ１２３に露光マスク３０３を介して紫外線（ＵＶ）光を照射して露光する。特に、このとき使用する露光マスク３０３はアドレス電極１２３の平面パターンにおいて配線接続部分１２３１の台形の斜辺を延長したパターンを有している。そして、上述の延長部分が導電ペーストｐ１２３の塗布領域の外側に位置するように該露光マスク３０３を位置合わせする（図１７中の破線の円部を参照）。これにより、導電ペーストｐ１２３のうちでアドレス電極１２３の端部に対応する部分を露光することができる。なお、露光光は表示領域ＡＲ１内の部分に対して適正な光量（ペーストｐ１２３の底面まで十分に露光されるような光量）に設定する。
【００７１】
その後、露光された導電ペーストｐ１２３（図１８参照）を炭酸ナトリウム水溶液等の現像液で現像し（図１９）、焼成する。これにより、アドレス電極１２３が得られる。
【００７２】
なお、第１基板１１０及び第２基板１２０についての他の製造工程は一般的なものが適用可能である。
【００７３】
第１基板１１０及び第２基板１２０によれば以下の効果が得られる。まず、バス電極１０３の低抵抗層１０３ｗの上述の形状に起因してバス電極１０３の角部が非鋭角化されている。このため、導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗの焼成時においてバス電極１０３の角部に集中する応力が緩和されてエッジカールや剥離を抑制することができる。なお、バス電極１０３の形成後の高温処理、たとえば誘電体層１４の焼成工程においても剥離は認められなかった。かかる効果はアドレス電極１２３においても得られる。
【００７４】
アドレス電極１２３の形成では、導電ペーストｐ１２３のうちでアドレス電極１２３の端部に対応する部分を露光し、現像後に残存させるので、焼成時にも上記部分が残存している。一般的に塗布後の導電ペーストの端部では先端（塗布エッジ）に向かうに従って膜厚が徐々に減少する（テーパ状）。なお、塗布後の放置によってペーストは広がり、該端部の膜厚はより薄くすることが可能である。膜厚が薄いほどエッジカールや剥離は生じにくいので、アドレス電極１２３の端部では焼成時等にエッジカールや剥離が抑制される。
【００７５】
また、上述のように露光光量は表示領域ＡＲ１内の部分（上記薄い端部よりも膜厚が厚い）に対して適正値に設定するので、導電ペーストｐ１２３の薄い端部では十分な露光エネルギーがペーストｐ１２３の厚さ方向に供給される。このため、上記薄い端部では表示領域ＡＲ１内の部分に比して十分に（過多に）露光される。このため、現像時のサイドエッチングを抑制してペーストｐ１２３とペースト塗布面との接触面積を確保することができ、エッジカールや剥離を抑制することができる。
【００７６】
このように、バス電極１０３及びアドレス電極１２３の配線接続部分１０３１，１２３１ではエッジカールや剥離が抑制されので、電極１０３，１２３とＦＰＣ３１，３２とを安定的に接続することができる。その結果、ＰＤＰ１０１において高い表示信頼性が得られる。
【００７７】
＜実施の形態２＞
図２０に実施の形態２に係る第１基板のバス電極１０３Ｂを説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図を示す。実施の形態２に係る第１基板は既述の第１基板１１０においてバス電極１０３を、黒色導電層１０３ｂＢ及び低抵抗層１０３ｗＢを含むバス電極１０３Ｂに変えた構造を有している。
【００７８】
図２０に示すように、バス電極１０３Ｂの配線接続部分１０３１Ｂにおいて黒色導電層１０３ｂは、既述のバス電極１０３と同様の平面パターン（図５参照）を有し、且つ、既述のアドレス電極１２３と同様の厚さプロファイル（図８参照）を有している。一方、配線接続部分１０３１Ｂの低抵抗層１０３ｗＢは、既述のバス電極１０３と同様の平面パターン及び厚さ（ないしは表面高さ）プロファイル（図５参照）を有している。配線接続部分１０３Ｂにおいて低抵抗層１０３ｗＢは黒色導電層１０３ｂＢよりもバス電極１０３Ｂの延在方向に短い。なお、低抵抗層１０３ｗＢの形状に起因して、配線接続部分１０３１Ｂの先端ＥＥにおける角部及び先端付近部分では黒色導電層１０３ｂＢ上に低抵抗層１０３ｗＢが配置されておらず、上記部分の厚さは低抵抗層１０３ｗＢのみの厚さになっている。
【００７９】
従って、配線接続部分１０３１Ｂの断面積はＦＰＣ３１に対面しない部分側からバス電極１０３Ｂの先端ＥＥに向かうに従って連続的に及び段差的に（ステップ的に）減少し、先端ＥＥにおいて最小になる。また、配線接続部分１０３１Ｂの全体において（いずれの位置においても）ＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２よりも断面積が小さい。
【００８０】
図２１に実施の形態２に係る第２基板１２０Ｂを説明するための模式的な断面図を示し、図２２に第２基板１２０Ｂのアドレス電極１２３Ｂを説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図を示す。なお、図２１及び図２２中の符号ＣＣは表示領域ＡＲ１と端子領域ＡＲ２との境界位置を示す。第２基板１２０Ｂは既述の第２基板１２０においてアドレス電極１２３をアドレス電極１２３Ｂに変えた構造を有している。
【００８１】
図２１及び図２２に示すように、アドレス電極１２３Ｂは端子領域ＡＲ２内において表示領域ＡＲ１と同様の均一な幅Ｗ０を有しており、平面視において矩形をしている。アドレス電極１２３ＢにおいてＦＰＣ３２に対面しない部分１２３２Ｂの膜厚は配線接続部分１２３１ＢとＦＰＣ３２に対面しない部分１２３２Ｂとの境界ＳＳ付近で例えば厚さＴ／２であり、該境界ＳＳ付近から徐々に（曲線的に）厚くなり、ここでは境界ＣＣ付近で一定になっている（例えば厚さＴ）。一方、アドレス電極１２３Ｂの配線接続部分１２３１Ｂの膜厚は例えば厚さＴ／２である。従って、配線接続部分１２３１Ｂの全体においてＦＰＣ３２に対面しない部分よりも厚さ及び断面積が小さい。
【００８２】
なお、バス電極１０３Ｂ及びアドレス電極１２３Ｂにおいて上述の部分以外の部分は既述のバス電極１０３と同様である。かかる点は後述のバス電極等についても同様である。
【００８３】
次に、図２３〜図２８の模式図を参照しつつ、実施の形態２に係る第１基板の製造方法を説明する。
【００８４】
まず、透明電極２を形成後の第１基板上に、既述の感光性導電ペーストｐ１０３ｂを全面的にスクリーン印刷し、乾燥させる（図２３参照）。ここでは、導電ペーストｐ１０３ｂはバス電極１０３Ｂの延在方向においてはバス電極１０３（又は黒色導電層１０３ｂＢ）の先端位置ＥＥと大略同じ位置まで印刷する。そして、乾燥した導電ペーストｐ１０３ｂを露光マスク３０４を用いて黒色導電層１０３ｂＢの平面パターンに露光する（図２３）。このとき使用する露光マスク３０４は黒色導電層１０３ｂＢの平面パターンにおいて配線接続部分１２３１Ｂを延長したパターンを有している。そして、上述の延長部分が導電ペーストｐ１０３ｂの塗布領域の外側に位置するように該露光マスク３０４を位置合わせする。
これにより、導電ペーストｐ１０３ｂのうちで黒色導電層１０３ｂＢの端部に対応する部分が露光される。
【００８５】
次に、既述の感光性導電ペーストｐ１０３ｗを、露光済みの導電ペーストｐ１０３ｂを覆うように全面的にスクリーン印刷し、乾燥する（図２４）。ここでは、導電ペーストｐ１０３ｗはバス電極１０３（又は低抵抗層１０３ｗＢ）の延在方向においては低抵抗層１０３ｗＢの先端位置を越えて広く印刷する。そして、上述の低抵抗層１０３ｗＢの平面パターンを有する露光マスク３０５を用いて導電ペーストｐ１０３ｗをパターン露光する（図２５）。このとき、導電ペーストｐ１０３ｗの端部を露光しないようにする。
【００８６】
その後、露光された導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗ（図２６参照）を現像し（図２７）、焼成する（図２８）。これにより、バス電極１０３Ｂが得られる。
【００８７】
図２９〜図３２の模式図を参照しつつ、第２基板１２０Ｂの製造方法を説明する。
【００８８】
まず、既述の感光性導電ペーストｐ１２３をガラス基板２１上に全面的にスクリーン印刷し、乾燥させる（図２９）。ここでは、導電ペーストｐ１２３はアドレス電極１２３Ｂの延在方向においてはアドレス電極１２３Ｂの先端位置ＥＥを越えて広く印刷する。
【００８９】
次に、感光性導電ペーストｐ１２３と同様の感光性導電ペーストｑ１２３を乾燥済みの導電ペーストｐ１２３を覆うようにスクリーン印刷し、乾燥する（図３０参照）。ここでは、導電ペーストｑ１２３はアドレス電極１２３Ｂの延在方向においてはＦＰＣ３２に対面しない部分１２３２Ｂ（図２２参照）の先端位置と大略同じ位置まで印刷する。このとき、導電ペーストｐ１２３を配置した後の状態の第２基板が導電ペーストｑ１２３を塗布するための基板にあたる。
【００９０】
例えば、乾燥後の状態において、配線接続部分１２３１Ｂの厚さが６μｍになるように又表示領域ＡＲ１内の部分及び上記部分１２３２Ｂの厚さが１２μｍになるように、導電ペーストｐ１２３，ｑ１２３の印刷膜厚（塗布膜厚）を設定する。なお、導電ペーストｑ１２３の印刷方向を導電ペーストｐ１２３のそれと逆にすることにより塗布欠陥を低減することができる。
【００９１】
そして、上述のアドレス電極１２３Ｂの平面パターンを有する露光マスク３０６を用いて導電ペーストｐ１２３，ｑ１２３をパターン露光する（図３０）。このとき、露光マスク３０６は導電ペーストｐ１２３の端部を露光しない一方で、導電ペーストｑ１２３の端部は露光するようなマスクパターンを有している。
【００９２】
その後、露光された導電ペーストｐ１２３，ｑ１２３（図３１参照）を現像し（図３２）、焼成する。これにより、アドレス電極１２３Ｂが得られる。
【００９３】
バス電極１０３Ｂ及びアドレス電極１２３Ｂの上述の形状に起因して、これらの電極１０３Ｂ，１２３Ｂに対してもバス電極１０３及びアドレス電極１２３と同様の説明が当てはまり、バス電極１０３Ｂ及びアドレス電極１２３Ｂは既述の効果を奏する。
【００９４】
＜実施の形態３＞
図３３に実施の形態３に係る第１基板１１０Ｃを説明するための模式的な断面図を示し、図３４に第１基板１１０Ｃのバス電極１０３Ｃを説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図を示す。なお、図３３及び図３４中の符号ＢＢはバス電極において露出部分と誘電体層１４に覆われた部分との境界位置を示す。第１基板１１０Ｃは既述の第１基板１１０においてバス電極１０３を、黒色導電層１０３ｂＣ及び低抵抗層１０３ｗＣを含むバス電極１０３Ｃに変えた構造を有している。
【００９５】
図３３及び図３４に示すように、端子領域ＡＲ２内においてバス電極１０３Ｃの黒色導電層１０３ｂＣは、既述の黒色導電層１０３ｂＢ（図２０参照）と同様の平面パターン及び厚さプロファイルを有している。一方、低抵抗層１０３ｗＣは、既述の黒色導電層１０３ｂ（図５参照）と同様の平面パターンと既述のアドレス電極１２３Ｂ（図２２参照）の厚さ（ないしは表面高さ）プロファイルとを組み合わせた構造を有している。このとき、配線接続部分１０３１Ｃの先端ＥＥ付近において黒色導電層１０３ｂＣの膜厚は当該先端ＥＥに向かうに従って厚さＴｂから連続的に（曲線的に）減少する。他方、境界ＢＢ付近から表示領域ＡＲ１へ向かうに従って低抵抗層１０３ｗＣの膜厚は厚さＴｗ／２＋Ｔｂから厚さＴｗ＋Ｔｂに連続的に（曲線的に）増大する。なお、配線接続部分１０３Ｂにおいて低抵抗層１０３ｗＣは黒色導電層１０３ｂＣよりもバス電極１０３Ｃの延在方向に短い。このような形状のバス電極１０３Ｃにおいても、配線接続部分１１０３１ＣはＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２Ｃよりも幅が小さい部分及び厚さが薄い部分を含んでおり又先端ＥＥに向かうに従って断面積が連続的に減少する部分及び段差的に減少する部分を含んでいる。従って、配線接続部分１０３１ＣはＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２Ｃよりも断面積が小さい。
【００９６】
次に、図３５に実施の形態３に係る第２基板におけるアドレス電極１２３Ｃを説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図を示す。なお、図３５中の符号ＢＢはアドレス電極において露出部分とグレーズ層２４（又は蛍光体層２７）に覆われた部分との境界位置を示す。なお、実施の形態３に係る第２基板は既述の第２基板１２０においてアドレス電極１２３をアドレス電極１２３Ｃに変えた構造を有している。また、アドレス電極１２３Ｃは配線接続部分１２３１Ｃ及びＦＰＣ３２に対面しない部分１２３２Ｃを含んでいる。
【００９７】
図３５に示すように、アドレス電極１２３Ｃは端子領域ＡＲ２内全体において、既述のアドレス電極１２３Ｂ（図２２参照）と同様の平面パターンを有しており、既述のアドレス電極１２３（図８参照）を２つ、先端位置をずらして（先端ＥＥ及び境界ＳＳのそれぞれにアドレス電極１２３の先端を位置するようにずらす）積層した場合に相当する厚さプロファイルを有している。なお、境界ＳＳ付近の厚さは境界ＢＢ付近の厚さＴの例えば半分である。
【００９８】
このため、アドレス電極１２３Ｃの配線接続部分１１０３１ＣはＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２Ｃよりも厚さが薄い部分を含んでおり又先端ＥＥに向かうに従って断面積が連続的に減少する部分を含んでいる。従って、配線接続部分１０３１ＣはＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２Ｃよりも断面積が小さい。
【００９９】
次に、図３６〜図４２の模式図を参照しつつ、第１基板１１０Ｃの製造方法を説明する。
【０１００】
まず、既述の黒色導電層１０３ｂＢの形成方法（図２３参照）と同様にして、感光性導電ペーストｐ１０３ｂを既述の露光マスク３０４と同様の露光マスク３０７でパターン露光する（図３６）。すなわち、感光性導電ペーストｐ１０３ｂの端部を露光しないようにパターン露光する。
【０１０１】
次に、既述のアドレス電極１２３Ｂの形成方法と同様に、低抵抗層１０３ｗＣ用の感光性導電ペーストｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗを順次に印刷し、乾燥させる（図３７及び図３８）。このとき、１層目の導電ペーストｐ１０３ｗはバス電極１０３Ｃの延在方向においては低抵抗層１０３ｗＣの先端位置を越えて広く印刷する。他方、２層目の導電ペーストｑ１０３ｗはバス電極１０３Ｃの延在方向においては境界ＢＢと大略同じ位置まで印刷する。
【０１０２】
なお、例えば乾燥後の状態において、表示領域ＡＲ１内の厚さが１４μｍになるように又配線接続部分１０３１Ｃの境界ＳＳ付近の厚さが７μｍになるように導電ペーストｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗの印刷膜厚（塗布膜厚）を設定する。なお、導電ペーストｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗで印刷方向を逆にするのが好ましい。
【０１０３】
そして、低抵抗層１０３ｗＢ（図２０参照）の形成方法と同様にして、導電ペーストｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗを既述の露光マスク３０５と同様の露光マスク３０８でパターン露光する（図３９）。すなわち、導電ペーストｐ１２３の端部を露光しない一方で、導電ペーストｑ１２３の端部はパターン露光する。その後、露光された導電ペーストｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗ（図４０参照）を現像し（図４１）、焼成する（図４２）。これにより、バス電極１０３Ｃが得られる。
【０１０４】
また、図４３〜図４５の模式図を参照しつつ、実施の形態３に係る第２基板の製造方法を説明する。
【０１０５】
まず、既述の第２基板１２０Ｂの形成方法と同様に、感光性導電ペーストｐ１２３，ｑ１２３を順次に印刷し、乾燥させる（図４３参照）。このとき、１層目の導電ペーストｐ１２３はアドレス電極１２３Ｃの延在方向においてはアドレス電極１２３Ｃの先端ＥＥと大略同じ位置まで印刷し、２層目の導電ペーストｑ１２３はアドレス電極１２３Ｃの延在方向においては境界ＳＳと大略同じ位置まで印刷する。
【０１０６】
なお、例えば乾燥後の状態において、境界ＢＢ付近の厚さが１２μｍになるように又境界ＳＳ付近での厚さが６μｍになるように導電ペーストｐ１２３，ｑ１２３の印刷膜厚（塗布膜厚）を設定する。
【０１０７】
次に、導電ペーストｐ１２３，ｑ１２３を露光マスク３０９を用いてパターン露光する（図４３）。このとき使用する露光マスク３０９はアドレス電極１２３Ｃの平面パターンにおいて配線接続部分１２３１Ｃを延長したパターンを有している。そして、上述の延長部分が導電ペーストｐ１２３の塗布領域の外側に位置するように該露光マスク３０７を位置合わせする。これにより、導電ペーストｐ１２３のうちでアドレス電極１２３Ｃの端部に対応する部分、及び、導電ペーストｑ１２３の端部のうちでアドレス電極１２３Ｃを成す部分がパターン露光される。
【０１０８】
その後、露光された導電ペーストｐ１２３，ｑ１２３（図４４参照）を現像し（図４５）、焼成する。これにより、アドレス電極１２３Ｃが得られる。
【０１０９】
バス電極１０３Ｃ及びアドレス電極１２３Ｃの上述の形状に起因して、これらの電極１０３Ｃ，１２３Ｃに対してもバス電極１０３及びアドレス電極１２３と同様の説明が当てはまり、バス電極１０３Ｃ及びアドレス電極１２３Ｃは既述の効果を奏する。
【０１１０】
＜実施の形態４＞
図４６に実施の形態４に係る第１基板１１０Ｄを説明するための模式的な断面図を示し、図４７に第１基板１１０Ｄのバス電極１０３Ｄを説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図を示す。第１基板１１０Ｄは既述の第１基板１１０においてバス電極１０３を、黒色導電層１０３ｂＤ及び低抵抗層１０３ｗＤを含むバス電極１０３Ｄに変えた構造を有している。
【０１１１】
図４６及び図４７に示すように、バス電極１０３Ｄの端子領域ＡＲ２内の部分は全体として既述のアドレス電極１２３Ｂ（図２２参照）と同様の平面パターン及び厚さプロファイルを有している。なお、バス電極１０３Ｄにおいて、境界ＣＣ付近での黒色導電層１０３ｂＤ及び低抵抗層１０３ｗＤの厚さをそれぞれＴｂ，Ｔｗとすると、露出部分（配線接続部分１０３１Ｄ及びＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２Ｄ）での黒色導電層１０３ｂＤ及び低抵抗層１０３ｗＤの厚さはそれぞれＴｂ，Ｔｗ／２に設定されている。
【０１１２】
次に、図４８〜図５３の模式図を参照しつつ、第１基板１１０Ｄの製造方法を説明する。
【０１１３】
まず、感光性導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗを順次に印刷し、乾燥させる（図４８及び図４９）。このとき、１層目及び２層目の導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗはバス電極１０３Ｄの延在方向においてはバス電極１０３Ｄの先端位置を越えて広く印刷し、３層目の導電ペーストｑ１０３ｗはバス電極１０３Ｄの延在方向においては境界ＢＢと大略同じ位置まで印刷する。なお、例えば乾燥後の状態において、表示領域ＡＲ１内での厚さが１４μｍになるように又バス電極１０３Ｄの露出部分の厚さが７μｍになるように導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗの印刷膜厚（塗布膜厚）を設定する。
【０１１４】
そして、導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗを既述の露光マスク３０５（図３９参照）と同様の露光マスク３１０を用いてパターン露光する（図５０）。このとき、導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗの端部を露光しないようにする一方で、導電ペーストｑ１０３ｗの端部はバス電極１０３Ｄの端部に対応したパターンに露光する。
【０１１５】
その後、露光された導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗ（図５１参照）を現像し（図５２）、焼成する（図５３）。これにより、バス電極１０３Ｄが得られる。
【０１１６】
バス電極１０３Ｄの上述の形状に起因して、バス電極１０３Ｄに対してもバス電極１０３及びアドレス電極１２３と同様の説明が当てはまり、バス電極１０３Ｄは既述の効果を奏する。
【０１１７】
＜実施の形態５＞
図５４に実施の形態５に係る第１基板のバス電極１０３Ｅを説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図を示す。実施の形態５に係る第１基板は既述の第１基板１１０においてバス電極１０３を、黒色導電層１０３ｂＥ及び低抵抗層１０３ｗＥを含むバス電極１０３Ｅに変えた構造を有している。また、バス電極１０３Ｅの露出部分は配線接続部分１０３１Ｅ及びＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２Ｅを含む。
【０１１８】
図５４に示すように、バス電極１０３Ｅは端子領域ＡＲ２内全体において既述のアドレス電極１２３Ｃ（図３５参照）と同様の平面パターン及び厚さプロファイルを有している。なお、例えば境界ＳＳ付近の厚さは境界ＣＣ付近の厚さＴＴの半分に設定される。
【０１１９】
次に、図５５〜図５８の模式図を参照しつつ、実施の形態５に係る第１基板の製造方法を説明する。
【０１２０】
まず、感光性導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗを順次に印刷し、乾燥させる（図５５参照）。このとき、１層目及び２層目の導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗはバス電極１０３Ｅの延在方向においてはバス電極１０３Ｅの先端ＥＥと大略同じ位置まで印刷し、３層目の導電ペーストｑ１０３ｗはバス電極１０３Ｅの延在方向においては境界ＳＳと大略同じ位置まで印刷する。
【０１２１】
なお、例えば乾燥後の状態において、表示領域ＡＲ１内での厚さが１４μｍになるように又境界ＳＳ付近での厚さが７μｍになるように導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗの印刷膜厚（塗布膜厚）を設定する。
【０１２２】
そして、導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗを露光マスク３１１を用いてパターン露光する（図５５）。このとき使用する露光マスク３１１はバス電極１０３Ｅの平面パターンにおいて配線接続部分１０３１Ｅを延長したパターンを有しており、上述の延長部分が導電ペーストｐ１０３ｗ，ｐ１０３ｂの塗布領域の外側に位置するように該露光マスク３１１を位置合わせする。これにより、導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗの端部がパターン露光される。
【０１２３】
その後、露光された導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗ（図５６参照）を現像し（図５７）、焼成する（図５８）。これにより、バス電極１０３Ｅが得られる。
【０１２４】
バス電極１０３Ｅの上述の形状に起因して、バス電極１０３Ｃに対してもバス電極１０３及びアドレス電極１２３と同様の説明が当てはまり、バス電極１０３Ｅは既述の効果を奏する。
【０１２５】
＜実施の形態６＞
図５９に実施の形態６に係る第１基板のバス電極１０３Ｆを説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図を示す。実施の形態６に係る第１基板は既述の第１基板１１０においてバス電極１０３を、黒色導電層１０３ｂＦ及び低抵抗層１０３ｗＦを含むバス電極１０３Ｆに変えた構造を有している。黒色導電層１０３ｂＦ及び低抵抗層１０３ｗＦは共にバス電極１０３Ｆの先端ＥＥにまで延在している。なお、黒色導電層１０３ｂＦは低抵抗層１０３ｗＦに比して十分に薄い。また、バス電極１０３Ｆの露出部分は配線接続部分１０３１Ｆ及びＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２Ｆを含んでいる。
【０１２６】
バス電極１０３Ｆは端子領域ＡＲ２全体において既述のアドレス電極１２３Ｂ（図２２参照）と同様の矩形の平面パターンを有すると共に、既述のアドレス電極１２３（図８参照）と同様の厚さプロファイルを有している。
【０１２７】
バス電極１０３Ｆ（の低抵抗層１０３ｗＦ）の厚さプロファイルは既述のアドレス電極１２３（図８参照）の形成方法（図１６〜図１９参照）と同様にして形成可能である。
【０１２８】
バス電極１０３Ｆの上述の形状に起因して、バス電極１０３Ｆに対してもバス電極１０３及びアドレス電極１２３と同様の説明が当てはまり、バス電極１０３Ｆは既述の効果を奏する。
【０１２９】
＜実施の形態７＞
図６０に実施の形態７に係る第１基板のバス電極１０３Ｇを説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図を示す。実施の形態７に係る第１基板は既述の第１基板１１０においてバス電極１０３を、黒色導電層１０３ｂＧ及び低抵抗層１０３ｗＧを含むバス電極１０３Ｇに変えた構造を有している。黒色導電層１０３ｂＧ及び低抵抗層１０３ｗＧは共にバス電極１０３Ｇの先端ＥＥにまで延在している。なお、黒色導電層１０３ｂＧは低抵抗層１０３ｗＦに比して十分に薄い。また、バス電極１０３Ｇは配線接続部分１０３１Ｇ及びＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２Ｇを含んでいる。
【０１３０】
バス電極１０３Ｇは端子領域ＡＲ２内全体において既述のアドレス電極１２３（図８参照）と同様の平面パターン及び厚さプロファイルを有している。このため、バス電極１０３Ｇは積層された導電ペーストｐ１０３ｂ，ｑ１０３ｗを同時に露光・現像することにより、アドレス電極１２３（図８参照）の形成方法（図１６〜図１９参照）と同様にして形成可能である。
【０１３１】
バス電極１０３Ｇの上述の形状に起因して、バス電極１０３Ｇに対してもバス電極１０３及びアドレス電極１２３と同様の説明が当てはまり、バス電極１０３Ｇは既述の効果を奏する。
【０１３２】
＜実施の形態８＞
図６１に実施の形態８に係る第１基板のバス電極１０３Ｈを説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図を示す。実施の形態８に係る第１基板は既述の第１基板１１０においてバス電極１０３を、黒色導電層１０３ｂＨ及び低抵抗層１０３ｗＨを含むバス電極１０３Ｈに変えた構造を有している。黒色導電層１０３ｂＨ及び低抵抗層１０３ｗＨは共にバス電極１０３Ｈの先端ＥＥにまで延在している。なお、黒色導電層１０３ｂＨは低抵抗層１０３ｗＨに比して十分に薄い。また、バス電極１０３Ｈは配線接続部分１０３１Ｈ及びＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２Ｈを含んでいる。
【０１３３】
バス電極１０３Ｈは端子領域ＡＲ２内全体において既述のバス電極１０３の低抵抗層１０３ｗ（図５参照）と同様の平面パターン及び厚さプロファイルを有している。このため、バス電極１０３Ｈは積層された導電ペーストｐ１０３ｂ，ｑ１０３ｗを同時に露光・現像することにより、バス電極１０３の低抵抗層１０３ｗ（図５参照）の形成方法（図１１〜図１５参照）と同様にして形成可能である。
【０１３４】
なお、バス電極１０３Ｈにおいて境界ＢＢでの幅Ｗ０と先端ＥＥでの幅Ｗ１との比は例えば３：１に設定し、導電ペーストｐ１０３ｂ，ｑ１０３ｗの塗布時の厚さを例えば１２μｍに設定する。
【０１３５】
バス電極１０３Ｈの上述の形状に起因して、バス電極１０３Ｈに対してもバス電極１０３及びアドレス電極１２３と同様の説明が当てはまり、バス電極１０３Ｈは既述の効果を奏する。
【０１３６】
＜実施の形態９＞
図６２に実施の形態９に係る第１基板１１０Ｉを説明するための模式的な断面図を示し、図６３に第１基板１１０Ｉのバス電極１０３Ｉを説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図を示す。第１基板１１０Ｉは既述の第１基板１１０においてバス電極１０３を、黒色導電層１０３ｂＩ及び低抵抗層１０３ｗＩを含むバス電極１０３Ｉに変えた構造を有している。
【０１３７】
バス電極１０３Ｉの露出部分において黒色導電層１０３Ｉ及び低抵抗層１０３ｗＩは同じ幅Ｗ０を有しており、共に矩形の平面パターンを有している。また、バス電極１０３Ｉの露出部分において黒色導電層１０３Ｉ及び低抵抗層１０３ｗＩはそれぞれ均一の厚さＴｂ，Ｔｗで形成されている。なお、境界ＢＢよりも表示領域ＡＲ１側の部分はＦＰＣ３１に対面しない部分１３０２Ｉよりも厚い。
【０１３８】
特に、バス電極１０３Ｉの配線接続部分１０３Ｉにおいて低抵抗層１０３ｗＩは黒色導電層１０３ｂＩよりもバス電極１０３Ｉの延在方向に短い。すなわち、配線接続部１０３１Ｉにおいて先端ＥＥから所定の範囲には黒色導電層１０３ｗＩ上に低抵抗層１０３ｗＩが形成されておらず、黒色導電層１０３ｂＩが露出している。
【０１３９】
このため、バス電極１０３Ｉの配線接続部分１０３１Ｉのうちで黒色導電層１０３ｂＩが露出している部分はＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２Ｉよりも膜厚及び断面積が小さい。このとき、配線接続部分１０３１Ｉでは、バス電極１０３Ｉの先端ＥＥに向かうに従って低抵抗層１０３ｗＩの先端付近で厚さが段差的に減少し、ＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２Ｉ側よりも先端ＥＥ側の方が膜厚及び断面積が小さい。
【０１４０】
次に、図６４〜図６９の模式図を参照しつつ、第１基板１１０Ｉの製造方法を説明する。
【０１４１】
まず、感光性導電ペーストｐ１０３ｂを印刷し、乾燥させる。そして、導電ペーストｐ１０３ｂを露光マスク３１２を用いて黒色導電層１０３ｂＩの平面パターンに露光する（図６４）。このとき、導電ペーストｐ１０３ｂはバス電極１０３Ｉの延在方向においては黒色導電層１０３ｂＩの先端位置を越えて広く印刷すると共に、当該導電ペーストｐ１０３ｂの端部は露光しないようにする。
【０１４２】
次に、露光済みの導電ペーストｐ１０３ｂ上に全面的に感光性導電ペーストｐ１０３ｗをスクリーン印刷し、乾燥させる（図６５）。そして、導電ペーストｐ１０３ｗを露光マスク３１３を用いて低抵抗層１０３ｗＩの平面パターンに露光する（図６６）。このとき、導電ペーストｐ１０３ｗはバス電極１０３Ｉの延在方向においては低抵抗層１０３ｗＩの先端位置を越えて広く印刷すると共に、当該導電ペーストｐ１０３ｗの端部は露光しないようにする。
【０１４３】
なお、黒色導電層１０３ｂＩと低抵抗層１０３ｗＩとの上述の平面パターンの相違に起因にして、露光マスク３１３の方が上記露光マスク３１２よりも透光部のパターンが短い。この透光部の寸法差は各端部においてバス電極１０３Ｉの延在方向に例えば０．２〜０．３ｍｍに設定する。
【０１４４】
その後、露光された導電ペーストｐ１０３ｗ，ｐ１０３ｂ（図６７参照）を同時に現像し（図６８）、焼成する（図６９）。これにより、バス電極１０３Ｉが得られる。
【０１４５】
バス電極１０３Ｉの上述の形状に起因して、バス電極１０３Ｉに対してもバス電極１０３及びアドレス電極１２３と同様の説明が当てはまり、バス電極１０３Ｉは既述の効果を奏する。
【０１４６】
＜実施の形態１０＞
図７０に実施の形態１０に係る第１基板のバス電極１０３Ｊを説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図を示す。実施の形態１０に係る第１基板１１０Ｊは既述の第１基板１１０においてバス電極１０３を、黒色導電層１０３ｂＪ及び低抵抗層１０３ｗＪを含むバス電極１０３Ｊに変えた構造を有している。
【０１４７】
バス電極１０３Ｊの露出部分（すなわち配線接続部分１０３１Ｊ及びＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２Ｊ）において黒色導電層１０３Ｊ及び低抵抗層１０３ｗＪは既述のバス電極１０３Ｉ（図６３参照）の黒色導電層１０３Ｉ及び低抵抗層１０３ｗＩと同様の平面パターンを有している。特に、該露出部分において黒色導電層１０３Ｊ及び低抵抗層１０３ｗＪはそれぞれ例えば図８のアドレス電極１２３と同様の厚さプロファイルを有しており、バス電極１０３Ｊ全体としては例えば既述のアドレス電極１２３Ｃ（図３５参照）と同様の厚さプロファイルを有している。なお、既述のバス電極１０３Ｉと同様に、バス電極１０３Ｊにおいて境界ＢＢよりも表示領域ＡＲ１側の部分はＦＰＣ３１に対面しない部分１３０２Ｊよりも厚い。
【０１４８】
次に、図７１〜図７４の模式図を参照しつつ、第１基板１１０Ｊの製造方法を説明する。
【０１４９】
まず、感光性導電ペーストｐ１０３ｂを印刷し、乾燥させ、当該乾燥後の感光性導電ペーストｐ１０３ｂ上に感光性導電ペーストｐ１０３ｗを印刷し、乾燥させる（図７１）。このとき、１層目の導電ペーストｐ１０３ｂはバス電極１０３Ｊの延在方向においては黒色導電層１０３ｂＪの先端位置と大略同じ位置まで印刷し、２層目の導電ペーストｐ１０３ｗはバス電極１０３Ｊの延在方向においては低抵抗層１０３ｗＪの先端位置と大略同じ位置まで印刷する。これにより、黒色導電層１０３ｂＪ用の導電ペーストｐ１０３ｂの端部が低抵抗層１０３ｗＪ用のペーストｐ１０３ｗに覆われないようにする（図７１）。なお、黒色導電層１０３ｂＪと低抵抗層１０３ｗＪとの平面パターンの相違に起因にして、導電ペーストｐ１０３ｗ用のスクリーン版の方が導電ペーストｐ１０３ｂ用のスクリーン版よりもペースト透過部のパターンが短い。このペースト透過部の寸法差は各端部においてバス電極１０３Ｊの延在方向に例えば０．３〜０．５ｍｍに設定する。
【０１５０】
その後、導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗを露光マスク３１４を用いてパターン露光する（図７２）。このとき、露光マスク３１４の透光部はバス電極１０３Ｊの延在方向に導電ペーストｐ１０３ｂの端部位置よりも長い延在している。これにより、導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗの端部がパターン露光される。
【０１５１】
その後、露光された導電ペーストｐ１０３ｗ，ｐ１０３ｂ（図７３参照）を同時に現像し、焼成する（図７４）。これにより、バス電極１０３Ｊが得られる。
【０１５２】
バス電極１０３Ｊの上述の形状に起因して、バス電極１０３Ｊに対してもバス電極１０３及びアドレス電極１２３と同様の説明が当てはまり、バス電極１０３Ｊは既述の効果を奏する。
【０１５３】
＜実施の形態１１＞
図７５に実施の形態１１に係る第１基板１１０Ｋを説明するための模式的な断面図を示し、図７６に第１基板１１０Ｋのバス電極１０３Ｋを説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図を示す。第１基板１１０Ｋは既述の第１基板１１０においてバス電極１０３を、黒色導電層１０３ｂＫ及び低抵抗層１０３ｗＫを含むバス電極１０３Ｋに変えた構造を有している。
【０１５４】
バス電極１０３Ｋの黒色導電層１０３ｂは端子領域ＡＲ２内において均一の幅Ｗ０及び膜厚Ｔｂを有している。一方、低抵抗層１０３ｗＫは端子領域ＡＲ２内において例えば既述のアドレス電極１２３Ｃ（図３５参照）と同様の平面パターン及び厚さプロファイルを有している。さらに、黒色導電層１０３ｂＫと低抵抗層１０３ｗＫとはバス電極１０３Ｋの延在方向において先端位置がずれており（例えば０．２〜０．３ｍｍ）、バス電極１０３Ｋは全体として既述のバス電極１０３Ｉ，１０３Ｊと同様の平面パターンを有している。
【０１５５】
なお、端子領域ＡＲ２内におけるバス電極１０３Ｋの膜厚は、配線接続部分１０３１Ｋに設けられた、低抵抗層１０３ｗＫの先端付近では厚さＴｂであり、露出部分（すなわち配線接続部分１０３１Ｋ及びＦＰＣ３１に対面しない部分１０３２Ｋ）と誘電体層１４に覆われた部分との境界ＢＢ付近では厚さＴｗ／２＋Ｔｂであり、表示領域ＡＲ１内では厚さＴｗ＋Ｔｂである。
【０１５６】
次に、図７７〜図８１の模式図を参照しつつ、第１基板１１０Ｋの製造方法を説明する。
【０１５７】
まず、感光性導電ペーストｐ１０３ｂをスクリーン印刷し、乾燥させ、乾燥済みの導電ペーストｐ１０３ｂ上に感光性導電ペーストｐ１０３ｗを印刷し、乾燥させ、さらに乾燥済みの導電ペーストｐ１０３ｗ上に感光性導電ペーストｑ１０３ｗを印刷し、乾燥させる（図７７）。このとき、バス電極１０３Ｋの延在方向において、導電ペーストｐ１０３ｂは黒色導電層１０３ｂの先端位置ＥＥを越えて広く印刷し、導電ペーストｐ１０３ｗは低抵抗層１０３ｗＫの先端位置と大略同じ位置まで印刷し、導電ペーストｑ１０３ｗは境界ＳＳの位置と大略同じ位置まで印刷する。なお、導電ペーストｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗで印刷方向を逆にするのが好ましい。
【０１５８】
その後、露光マスク３１５を用いて感光性導電ペーストｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗを同時にパターン露光する（図７８）。このとき、導電ペーストｐ１０３ｂの端部は露光しないようにすると共に、導電ペーストｐ１０３ｗ，ｑ１０３ｗの端部をパターン露光するようにする。
【０１５９】
その後、露光された導電ペーストｑ１０３ｗ，ｐ１０３ｗ，ｐ１０３ｂ（図７９参照）を同時に現像し（図８０）、焼成する（図８１）。これにより、バス電極１０３Ｋが得られる。
【０１６０】
バス電極１０３Ｋの上述の形状に起因して、バス電極１０３Ｋに対してもバス電極１０３及びアドレス電極１２３と同様の説明が当てはまり、バス電極１０３Ｋは既述の効果を奏する。
【０１６１】
＜実施の形態１２＞
図８２に実施の形態１２に係る表示装置用基板の製造方法で用いるスクリーン版４０１を説明するための模式的な平面図を示す。なお、図８２には、スクリーン版４０１のペースト透過部４０１ａの端部を拡大図示している。
【０１６２】
図８２に示すようにスクリーン版４０１のペースト透過部４０１ａの端部は斜行した（ないしはジグザクの）櫛歯状の切欠パターン（ないしは膜厚薄化パターン）になっている。このため、このスクリーン版４０１を用いると印刷された導電ペーストｐ４０１の端部も印刷直後には櫛歯状になる。なお、図８３に模式的に示すように、導電ペーストｐ４０１の印刷直後の断面又は側面はほぼ矩形になる。
【０１６３】
さて、印刷後の時間経過とともに（例えば印刷後のレベリング（形状安定のための保持及びその時間）や乾燥工程を経ると）、印刷表面との濡れ性などにより導電ペーストｐ４０１は広がる。この広がり現象を利用すれば、図８４及び図８５の模式的な平面図及び断面図（又は側面図）に示す形状のペーストｐ４０１を例えば乾燥後に得ることができる。具体的には、導電ペーストｐ４０１において斜行櫛歯状の各山部は幅が広がり互いに接触して各谷部を埋めていく。その結果、平面視において斜行櫛歯形状は曲線（波形）形状に変化する。かかる平面パターンの変化と共に、印刷直後には矩形であった断面が丸みを帯びていき、パターンの先端に向かうに従って徐々に膜厚が減少する断面になる。なお、ペースト透過部の端部が直線状の場合であっても、印刷後の時間経過と共にペースト端部を薄化することは可能であるが、スクリーン版４０１によれば、より速くより薄くより確実に薄化することができるし、塗布領域の拡大が抑えられる。
【０１６４】
次に、図８４及び図８５に示すように端部になだらかな膜厚変化を有する感光性導電ペーストｐ４０１の露光について説明する。
【０１６５】
図８６に、実施の形態１２係る表示装置用基板の製造方法における第１の露光方法を説明するために、模式的な平面図及び該平面図中のＥＸ−ＥＸ線での模式的な断面図を示す。この第１の露光方法では、感光性導電ペーストｐ４０１の薄い端部のうちで先端側の一部を露光せず、該薄い端部の残りの部分を露光する。このため、この露光方法では、上記薄い端部のうちで先端側の一部を覆う遮光部３１６ｂを有する露光マスク３１６を用いる。
【０１６６】
このとき、露光マスク３１６の透光部３１６ａを介して感光性導電ペーストｐ４０１に照射される露光光を、表示領域ＡＲ１内の部分（上記薄い端部よりも厚い）に対して適正な光量（ペーストｐ４０１の底面まで十分に露光されるような光量）に設定する。
【０１６７】
これにより、上記薄い端部のうちで露光マスク３１６の遮光部３１６ｂで隠されていない部分では必然的に露光過多になるので、該部分ではペースト表面から底面に至るまで十分な露光エネルギーが確実に到達する。その結果、現像によってもサイドエッチングが殆ど発生しないし又焼成によってもエッジカールが発生しないので、電極と電極配置面との接触表面積が確保され剥離することがない。
【０１６８】
さらに、膜厚を減じることにより導電ペーストｐ４０１の使用量が削減され、低コスト化・省資源化が図られる。つまり、導電ペーストｐ４０１の使用効率を向上させることができる。
【０１６９】
次に、図８７に第２の露光方法を説明するための模式的な平面図及び該平面図中のＥＸ−ＥＸ線での模式的な断面図を示す。この第２の露光方法では、感光性導電ペーストｐ４０１の薄い端部の全体を露光する。このため、この露光方法では、透光部３１７ａが上記薄い端部の先端よりも伸延した透光部３１７ａを有する露光マスク３１７を用いる。なお、透光部３１７ａの先端と上記薄い端部の先端とが略一致するように露光マスク３１７を配置するのが好ましい。第２の露光方法によっても、第１の露光方法と同様の効果が得られる。
【０１７０】
ところで、上述の斜行櫛歯形状に変えて、図８８の模式的な平面図に示すスクリーン版４０２のようにペースト透過部４０２ａの端部を矩形櫛歯状の切欠パターンにすることも可能である。かかる矩形櫛歯形状によれば斜行櫛歯状パターンと同様に印刷したペーストの端部を薄くすることができ上述の効果が得られるだけでなく、図８９の断面図（または側面図）に示すように導電ペーストｐ４０２の膜厚を端部において段差的に変化させることができる。
【０１７１】
また、図９０の模式的な平面図に示すスクリーン版４０３のようにペースト透過部４０３ａの端部先端から離れた位置にペースト不透過部４０３ｂを設けてペースト透過部４０３ａをスリット状に形成しても良い。かかるスリットパターン（ないしは膜厚薄化パターン）によれば、図９１の断面図（または側面図）に示すようにペースト不透過部４０３ｂに対応の位置でペーストｐ４０３の膜厚を減じることができ、上述の効果を得ることができる。さらに、端部以外の膜厚を薄くすることができる。
【０１７２】
なお、ペースト不透過部４０３ｂのパターンは図９０に示す伸長した６角形に限られず、薄くしたい部分の形状や範囲や膜厚に応じた種々のパターンが適用可能である。
【０１７３】
さらに、上述のペースト透過部４０１ａ，４０２ａとペースト不透過部４０３ｂとを組み合わせることも可能である、これによれば、より細かに膜厚及び膜厚分布を制御可能になる。
【０１７４】
また、上述の膜厚薄化技術はバス電極やアドレス電極（特に端子領域ＡＲ２内の部分）の形成のみならず、ペースト状の材料を塗布する種々のプロセスに適用可能である。
【０１７５】
＜変形例＞
なお、上述の各第１基板１１０等と各第２基板１２０とを種々に組み合わせてＰＤＰを構成可能であることは言うまでもない。例えば実施の形態１に係る第１基板と実施の形態２に係る第２基板１２０Ｂとを組み合わせても構わない。
【０１７６】
また、スクリーン印刷に変えて他の方法、例えばコート法によって導電ペーストｐ１０３ｂ等を塗布しても良い。
【０１７７】
また、上述の説明は、ＰＤＰ以外の他の表示装置、例えば液晶ディスプレイに対しても当てはまる。
【０１７８】
【発明の効果】
請求項１に係る発明によれば、配線接続部分の少なくとも一部は配線に対面しない部分よりも断面積が小さい部分を含む。このため、当該断面積が小さい部分は、配線に対面しない部分よりも幅が小さい部分又は／及び厚さが薄い部分を含むことになる。このとき、電極の端部を平面視において非鋭角化することで上記幅が小さい部分を形成することにより、導電ペーストの焼成時等での応力集中が緩和されてエッジカールや剥離を抑制することができる。また、上記厚さが薄い部分では導電ペーストの焼成時等にエッジカールや剥離が生じにくい。また、感光性を有する導電ペーストを用いた場合、上記厚さが薄い部分では該ペーストが十分に（過多に）露光されるので、現像時のサイドエッチングを抑制して電極と電極形成面との接触面積を確保することができ、エッジカールや剥離を抑制することができる。このように、上記断面積が小さい部分によって、エッジカールや剥離が抑制された電極を提供することができる。その結果、電極と配線とを安定的に接続可能な表示装置用基板を提供することができる。更に、電極の端部を平面視において非鋭角化することで幅が小さい部分を形成することにより、導電ペーストの焼成時等での応力集中を緩和することができる。このため、エッジカールや剥離が抑制された電極を具現化するための一手段を提供することができ、電極と配線とを安定的に接続可能な表示装置用基板を提供することができる。
【０１７９】
請求項２に係る発明によれば、感光性を有する導電ペーストを用いた場合、厚さが薄い部分では該ペーストが十分に（過多に）露光されるので、現像時のサイドエッチングを抑制して電極と電極形成面との接触面積を確保することができる。このため、エッジカールや剥離が抑制された電極を具現化するための一手段を提供することができ、電極と配線とを安定的に接続可能な表示装置用基板を提供することができる。また、厚さが薄いことに起因しても配線との接続状態が安定化される。
【０１８０】
請求項３に係る発明によれば、配線に対面しない部分よりも断面積が小さい部分を具現化することができる。
【０１８１】
請求項４に係る発明によれば、外光の反射を低減してコントラストを向上させることができると共に、低抵抗層の選定により電極の抵抗値を制御することができる。
【０１８２】
請求項５に係る発明によれば、端子領域内において電極と配線とを安定的に接続することができるので、表示信頼性の高い表示装置を提供することができる。
【０１８３】
請求項６に係る発明によれば、塗布された導電ペーストの端部の少なくとも一部を残した状態で導電ペーストを焼成する。一般的に塗布後の導電ペーストの端部では先端（塗布エッジ）に向かうに従って膜厚が徐々に減少するので、かかる端部は導電ペーストの焼成時等にエッジカールや剥離が生じにくい。また、感光性を有する導電ペーストを用いた場合、上記端部では該ペーストが十分に（過多に）露光されるので、現像時のサイドエッチングを抑制してペーストとペースト塗布面との接触面積を確保することができ、エッジカールや剥離を抑制することができる。従って、導電ペーストから、エッジカールや剥離が抑制された例えば電極を形成することができる。
【０１８４】
請求項７に係る発明によれば、膜厚薄化パターンを有するスクリーン版を用いて導電ペーストを塗布するので、塗布後の導電ペーストの端部の膜厚を確実に減少させることができる。さらに、膜厚の低減により導電ペーストの使用量を削減して材料使用効率を向上させることができる。
【０１８５】
請求項８に係る発明によれば、膜厚薄化パターンを有するスクリーン版を用いて導電ペーストを塗布するので、塗布後の導電ペーストの端部の膜厚を確実に減少させることができる。さらに、膜厚の低減により導電ペーストの使用量を削減して材料使用効率を向上させることができる。
【０１８６】
請求項９に係る発明によれば、膜厚薄化パターンを具現化することができる。
【０１８７】
請求項１０に係る発明によれば、塗布後のペーストの膜厚を確実に減少させることができる。さらに、膜厚の低減によりペーストの使用量を削減して材料使用効率を向上させることができる。
【０１８８】
請求項１１に係る発明によれば、膜厚薄化パターンを具現化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施の形態１に係るＰＤＰを説明するための模式的な平面図である。
【図２】  実施の形態１に係るＰＤＰの表示領域内の構造を説明するための模式的な斜視図である。
【図３】  実施の形態１に係る第１基板を説明するための模式的な平面図である。
【図４】  実施の形態１に係る第１基板を説明するための模式的な断面図である。
【図５】  実施の形態１に係るバス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図６】  実施の形態１に係る第２基板を説明するための模式的な平面図である。
【図７】  実施の形態１に係る第２基板を説明するための模式的な断面図である。
【図８】  実施の形態１に係るアドレス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図９】  実施の形態１に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図１０】  実施の形態１に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図１１】  実施の形態１に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図１２】  実施の形態１に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図１３】  実施の形態１に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図１４】  実施の形態１に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図１５】  実施の形態１に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図１６】  実施の形態１に係る第２基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図１７】  実施の形態１に係る第２基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図１８】  実施の形態１に係る第２基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図１９】  実施の形態１に係る第２基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図２０】  実施の形態２に係るバス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図２１】  実施の形態２に係る第２基板を説明するための模式的な断面図である。
【図２２】  実施の形態２に係るアドレス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図２３】  実施の形態２に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図２４】  実施の形態２に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図２５】  実施の形態２に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図２６】  実施の形態２に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図２７】  実施の形態２に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図２８】  実施の形態２に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図２９】  実施の形態２に係る第２基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図３０】  実施の形態２に係る第２基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図３１】  実施の形態２に係る第２基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図３２】  実施の形態２に係る第２基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図３３】  実施の形態３に係る第１基板を説明するための模式的な断面図である。
【図３４】  実施の形態３に係るバス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図３５】  実施の形態３に係るアドレス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図３６】  実施の形態３に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図３７】  実施の形態３に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図３８】  実施の形態３に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図３９】  実施の形態３に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図４０】  実施の形態３に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図４１】  実施の形態３に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図４２】  実施の形態３に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図４３】  実施の形態３に係る第２基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図４４】  実施の形態３に係る第２基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図４５】  実施の形態３に係る第２基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図４６】  実施の形態４に係る第１基板を説明するための模式的な断面図である。
【図４７】  実施の形態４に係るバス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図４８】  実施の形態４に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図４９】  実施の形態４に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図５０】  実施の形態４に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図５１】  実施の形態４に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図５２】  実施の形態４に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図５３】  実施の形態４に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図５４】  実施の形態５に係るバス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図５５】  実施の形態５に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図５６】  実施の形態５に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図５７】  実施の形態５に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図５８】  実施の形態５に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図５９】  実施の形態６に係るバス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図６０】  実施の形態７に係るバス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図６１】  実施の形態８に係るバス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図６２】  実施の形態９に係る第１基板を説明するための模式的な断面図である。
【図６３】  実施の形態９に係るバス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図６４】  実施の形態９に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図６５】  実施の形態９に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図６６】  実施の形態９に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図６７】  実施の形態９に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図６８】  実施の形態９に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図６９】  実施の形態９に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図７０】  実施の形態１０に係るバス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図７１】  実施の形態１０に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図７２】  実施の形態１０に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図７３】  実施の形態１０に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図７４】  実施の形態１０に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図７５】  実施の形態１１に係る第１基板を説明するための模式的な断面図である。
【図７６】  実施の形態１１に係るバス電極を説明するための模式的な平面図及び厚さプロファイル図である。
【図７７】  実施の形態１１に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図７８】  実施の形態１１に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図７９】  実施の形態１１に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図８０】  実施の形態１１に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図８１】  実施の形態１１に係る第１基板の製造方法を説明するための模式図である。
【図８２】  実施の形態１２に係る表示装置用基板の製造方法で用いるスクリーン版を説明するための模式的な平面図である。
【図８３】  実施の形態１２に係るスクリーン版で印刷したペーストを説明するための模式的な断面図である。
【図８４】  実施の形態１２に係るスクリーン版で印刷したペーストを説明するための模式的な平面図である。
【図８５】  実施の形態１２に係るスクリーン版で印刷したペーストを説明するための模式的な断面図である。
【図８６】  実施の形態１２に係る表示装置用基板の製造方法における第１の露光方法を説明するための模式図である。
【図８７】  実施の形態１２に係る表示装置用基板の製造方法における第２の露光方法を説明するための模式図である。
【図８８】  実施の形態１２に係る表示装置用基板の製造方法で用いる第２のスクリーン版を説明するための模式的な平面図である。
【図８９】  実施の形態１２に係る第２のスクリーン版で印刷したペーストを説明するための模式的な断面図である。
【図９０】  実施の形態１２に係る表示装置用基板の製造方法で用いる第３のスクリーン版を説明するための模式的な平面図である。
【図９１】  実施の形態１２に係る第３のスクリーン版で印刷したペーストを説明するための模式的な断面図である。
【図９２】  ＰＤＰの一般的な製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図９３】  ＰＤＰの前面基板の一般的な製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図９４】  ＰＤＰの背面基板の一般的な製造方法を説明するためのフローチャートである。
【図９５】  バス電極を説明するための模式的な断面図である。
【図９６】  バス電極のエッジカールを説明するための模式的な断面図である。
【図９７】  バス電極のエッジカールを説明するための模式的な断面図である。
【図９８】  従来のＰＤＰ用基板を説明するための平面図である。
【図９９】  従来のＰＤＰ用基板を説明するための断面図である。
【図１００】  従来のＰＤＰ用基板の電極を説明するための平面図及び厚さプロファイル図である。
【符号の説明】
３１，３２  ＦＰＣ（配線）、１０１  ＰＤＰ（表示装置）、１０３，１０３Ｂ〜１０３Ｋ  バス電極（電極）、１０３１，１０３１Ｂ〜１０３１Ｋ，１２３１，１２３１Ｂ，１２３１Ｃ  配線接続部分、１０３２，１０３２Ｃ〜１０３２Ｋ，１２３２，１２３２Ｂ，１２３２Ｃ  ＦＰＣに対面しない部分、１０３ｂ，１０３ｂＢ〜１０３ｂＫ  黒色導電層、１０３ｗ，１０３ｗＢ〜１０３ｗＫ  低抵抗層、１１０，１１０Ｃ，１１０Ｄ，１１０Ｉ，１１０Ｋ  第１基板（表示装置用基板）、１２０，１２０Ｂ  第２基板（表示装置用基板）、１２３，１２３Ｂ，１２３Ｃ  アドレス電極（電極）、ＡＲ１  表示領域、ＡＲ２  周辺領域（端子領域）、ｐ１０３ｂ，ｐ１０３ｗ，ｐ１２３，ｐ４０１〜ｐ４０３，ｑ１０３ｗ，ｑ１２３  導電ペースト、４０１〜４０３  スクリーン版。