(57)【要約】  （Ａ）カルボン酸変性フェノキシ樹脂、（Ｂ）重合性化合物、及び（Ｃ）重合開始剤を含有してなる光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム、並びにこれらを用いて形成されたコア部及び／又はクラッド層を有する光導波路である。耐熱性と透明性に優れ、かつアルカリ性水溶液に可溶な光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いて製造される光導波路を提供する。【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位（Ａ−１）及び下記一般式（２）で表される繰り返し単位（Ａ―２）を含むカルボン酸変性フェノキシ樹脂、（Ｂ）重合性化合物、並びに（Ｃ）重合開始剤を含有してなる光学材料用樹脂組成物。
【化１】
2008099787.tif 000028
（式中、Ｘ1は、
【化２】
2008099787.tif 000029
のいずれかの２価の基を示す。Ｘ2は、炭素数１〜２０の２価の有機基を示す。
Ｙ1は、
【化３】
2008099787.tif 000030
のいずれかの２価の基を示す。Ｒ1〜Ｒ19は、各々独立に水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の有機基、炭素数１〜２０の含フッ素有機基のいずれかを示す。ａは２〜１０の整数を示す。）
【化４】
2008099787.tif 000031
（式中、Ｘ3は、
【化５】
2008099787.tif 000032
のいずれかの２価の基を示す。
Ｙ2は、
【化６】
2008099787.tif 000033
のいずれかの２価の基を示す。Ｒ20〜Ｒ38は、各々独立に水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の有機基、炭素数１〜２０の含フッ素有機基のいずれかを示す。ｂは２〜１０の整数を示す。）
【請求項２】
（Ａ）成分の配合量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、１０〜８５質量％であり、（Ｂ）成分の配合量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、１５〜９０質量％であり、（Ｃ）成分の配合量が、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部である請求項１に記載の光学材料用樹脂組成物。
【請求項３】
（Ｂ）重合性化合物が、その分子中にエチレン性不飽和基、及び２つ以上のエポキシ基のうち少なくとも１種を含む化合物である請求項１又は２に記載の光学材料用樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｂ）重合性化合物が、その分子中に脂環構造、アリール基、アリールオキシ基及びアラルキル基からなる群から選ばれる少なくとも１種、並びにエチレン性不飽和基を含む化合物である請求項１〜３のいずれかに記載の光学材料用樹脂組成物。
【請求項５】
（Ｂ）重合性化合物が、下記一般式（３）〜（６）で表される化合物のうちの少なくとも１つである請求項１〜４のいずれかに記載の光学材料用樹脂組成物。
【化７】
2008099787.tif 000034
（式中、Ａｒは、
【化８】
2008099787.tif 000035
のいずれかの１価の基を示す。Ｘ4は、酸素原子、硫黄原子、又はＯＣＨ2、ＳＣＨ2、Ｏ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）c、Ｏ［ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｏ］d、ＯＣＨ2ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2Ｏのいずれかの２価の基を示す。
Ｙ3は、
【化９】
2008099787.tif 000036
のいずれかの２価の基を示す。
Ｒ39は、水素原子、メチル基のいずれかを示す。Ｒ40〜Ｒ56は、各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の有機基、炭素数１〜２０の含フッ素有機基のいずれかを示す。ｃ及びｄは各々独立して１〜２０の整数、ｅは２〜１０の整数を示す。）
【化１０】
2008099787.tif 000037
（式中、Ｒ57は、
【化１１】
2008099787.tif 000038
を示す。
Ｒ58〜Ｒ60は、各々独立して水素原子、メチル基のいずれかを示す。ｆは１〜１０の整数を示す。）
【化１２】
2008099787.tif 000039
（式中、Ｘ5、Ｘ7は、各々独立に酸素原子、硫黄原子、又はＯ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）g、Ｏ［ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｏ］hのいずれかの２価の基を示す。
Ｘ6は、
【化１３】
2008099787.tif 000040
のいずれかの２価の基を示す。Ｒ61、Ｒ66は、各々独立して水素原子、メチル基のいずれかを示す。Ｒ62〜Ｒ65は、各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の有機基、炭素数１〜２０の含フッ素有機基のいずれかを示す。ｇ及びｈは各々独立して１〜２０の整数、ｉは２〜１０の整数を示す。）
【化１４】
2008099787.tif 000041
（式中、Ｘ8は、
【化１５】
2008099787.tif 000042
のいずれかの２価の基を示す。Ｒ67、Ｒ72は、各々独立して水素原子、メチル基のいずれかを示す。Ｒ68〜Ｒ71は、各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の有機基、炭素数１〜２０の含フッ素有機基のいずれかを示す。ｊは１〜５の整数、ｋは２〜１０の整数を示す。）
【請求項６】
（Ｃ）重合開始剤が、光ラジカル重合開始剤である請求項１〜５のいずれかに記載の光学材料用樹脂組成物。
【請求項７】
前記光学材料用樹脂組成物を重合、硬化してなる硬化フィルムの、温度２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率が、１．４００〜１．７００である請求項１〜６のいずれかに記載の光学材料用樹脂組成物。
【請求項８】
前記光学材料用樹脂組成物を重合、硬化してなる厚み５０μｍの硬化フィルムの、温度２５℃における波長４００ｎｍでの透過率が、８０％以上である請求項１〜７のいずれかに記載の光学材料用樹脂組成物。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれかに記載の光学材料用樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム。
【請求項１０】
請求項１〜８のいずれかに記載の光学材料用樹脂組成物を用いて形成されたコア部及び／又はクラッド層を有する光導波路。
【請求項１１】
請求項９に記載の光学材料用樹脂フィルムを用いて形成されたコア部及び／又はクラッド層を有する光導波路。
【請求項１２】
請求項９に記載の光学材料用樹脂フィルムを用いて形成されたコア部を有する光導波路。
【請求項１３】
光伝搬損失が、０．３ｄＢ／ｃｍ以下である請求項１０〜１２のいずれかに記載の光導波路。
【請求項１４】
最高温度２６５℃のリフロー試験を３回実施後の光伝搬損失が、０．３ｄＢ／ｃｍ以下である請求項１０〜１３のいずれかに記載の光導波路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学材料用樹脂組成物、光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路に関し、特に耐熱性と透明性に優れ、かつアルカリ性水溶液に可溶な光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子素子間や配線基板間の高速・高密度信号伝送において、従来の電気配線による伝送では、信号の相互干渉や減衰が障壁となり、高速・高密度化の限界が見え始めている。これを打ち破るため電子素子間や配線基板間を光で接続する技術、いわゆる光インタコネクションが検討されている。光の伝送路としては加工の容易さ、低コスト、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な点からポリマ光導波路が注目を集めている。ポリマ光導波路の形態としては、光電気混載基板への適用を想定したガラスエポキシ樹脂基板上に作製するタイプや、ボード同士の接続を想定した硬い支持基板を持たないフレキシブルタイプが考えられている。【０００３】
ポリマ光導波路には、適用される機器の使用環境や部品実装等の観点から、高透明性（低光伝搬損失）と共に高耐熱性も要求されるが、このような光導波路材として、（メタ）アクリル重合体（例えば、特許文献１及び２参照）が知られている。しかしながら、（メタ）アクリル重合体は波長８５０ｎｍにおいて０．３ｄＢ／ｃｍの高透明性を有するものの、耐熱性の評価、例えば、はんだリフロー試験後の光伝搬損失等の具体的な試験結果に関する具体的な記述はなく、明らかではない。【０００４】
耐熱性に優れ、かつアルカリ水溶液で現像可能な感光性樹脂組成物としては、カルボン酸変性フェノキシ樹脂を含む樹脂組成物（例えば、特許文献３及び４参照）が知られている。しかしながら、これらの樹脂組成物はプリント配線板製造プロセスにおけるめっきレジスト向けに発明されたものであり、耐熱性に優れるものの透明性が低く、光学材料用樹脂組成物として好適ではない。【０００５】
【特許文献１】特開平０６−２５８５３７号公報
【特許文献２】特開２００３−１９５０７９号公報
【特許文献３】特開２０００−４７３８３号公報
【特許文献４】特開２０００−１４７７６５号公報
【発明の開示】
【０００６】
本発明は、前記課題を解決するためになされたものであり、耐熱性と透明性に優れ、かつアルカリ性水溶液に可溶な光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルム及びこれらを用いた光導波路を提供することを目的とする。
【０００７】
本発明者らは鋭意検討を重ねた結果、（Ａ）カルボン酸変性フェノキシ樹脂を含有し、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を組み合わせて含有するアルカリ性水溶液に可溶な光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルムを用いて光導波路を製造することにより前記課題を解決できることを見出した。
すなわち、本発明は、（Ａ）下記一般式（１）で表される繰り返し単位（Ａ−１）及び下記一般式（２）で表される繰り返し単位（Ａ―２）を含むカルボン酸変性フェノキシ樹脂、（Ｂ）重合性化合物、（Ｃ）重合開始剤を含有してなる光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用フィルム、並びに、前記光学材料用樹脂組成物又は前記光学材料用樹脂フィルムを用いて形成されたコア部及び／又はクラッド層を有する光導波路を提供するものである。
【０００８】
【化１】
2008099787.tif 000002
【０００９】
（式中、Ｘ1は、
【００１０】
【化２】
2008099787.tif 000003
【００１１】
のいずれかの２価の基を示す。Ｘ2は、炭素数１〜２０の２価の有機基を示す。
Ｙ1は、
【００１２】
【化３】
2008099787.tif 000004
【００１３】
のいずれかの２価の基を示す。Ｒ1〜Ｒ19は、各々独立に水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の有機基、炭素数１〜２０の含フッ素有機基のいずれかを示す。ａは２〜１０の整数を示す。）
【００１４】
【化４】
2008099787.tif 000005
【００１５】
（式中、Ｘ3は、
【００１６】
【化５】
2008099787.tif 000006
【００１７】
のいずれかの２価の基を示す。
Ｙ2は、
【００１８】
【化６】
2008099787.tif 000007
【００１９】
のいずれかの２価の基を示す。Ｒ20〜Ｒ38は、各々独立に水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の有機基、炭素数１〜２０の含フッ素有機基のいずれかを示す。ｂは２〜１０の整数を示す。）
【００２０】
本発明の光学材料用樹脂組成物及び該樹脂組成物からなる光学材料用フィルムは、アルカリ性水溶液に可溶であり、これらを用いて製造した光導波路は、耐熱性と透明性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の光導波路の形態を説明するものであり、断面図である。
【図２】本発明で実施したリフロー試験におけるリフロー炉内の温度プロファイルを示すものである。
【符号の説明】
【００２２】
１；光導波路
２；コア部
３；上部クラッド層
４；下部クラッド層
５；基板、またはカバーフィルム
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
本発明の光学材料用樹脂組成物は、（Ａ）カルボン酸変性フェノキシ樹脂、（Ｂ）重合性化合物、及び（Ｃ）重合開始剤を含有している。更に、加熱又は活性光線の照射により硬化する樹脂組成物であることが好ましい。
以下、本発明に用いられる（Ａ）成分について説明する。
本発明に用いられる（Ａ）成分のカルボン酸変性フェノキシ樹脂としては、アルカリ性水溶液からなる現像液に溶解し、目的とする現像処理が遂行される程度に溶解性を有するフェノキシ樹脂であることが好ましい。透明性、耐熱性、アルカリ性水溶液への溶解性の観点から、主鎖に下記一般式（１）で表される繰り返し単位（Ａ−１）及び下記一般式（２）で表される繰り返し単位（Ａ―２）を含むカルボン酸変性フェノキシ樹脂を用いる。【００２４】
【化７】
2008099787.tif 000008
【００２５】
（式中、Ｘ1は、【００２６】
【化８】
2008099787.tif 000009
【００２７】
のいずれかの２価の基を示す。Ｘ2は、炭素数１〜２０の２価の有機基を示す。
Ｙ1は、【００２８】
【化９】
2008099787.tif 000010
【００２９】
のいずれかの２価の基を示す。Ｒ1〜Ｒ19は、各々独立に水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の有機基、炭素数１〜２０の含フッ素有機基のいずれかを示す。ａは２〜１０の整数を示す。）【００３０】
【化１０】
2008099787.tif 000011
【００３１】
（式中、Ｘ3は、【００３２】
【化１１】
2008099787.tif 000012
【００３３】
のいずれかの２価の基を示す。
Ｙ2は、【００３４】
【化１２】
2008099787.tif 000013
【００３５】
のいずれかの２価の基を示す。Ｒ20〜Ｒ38は、各々独立に水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の有機基、炭素数１〜２０の含フッ素有機基のいずれかを示す。ｂは２〜１０の整数を示す。）【００３６】
一般式（１）及び（２）における有機基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、カルボニル基、カルボキシ基、エステル基、アミド基、カーボネート基、ウレタン基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アミノ基、シリル基、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等の１価又は２価の基が挙げられ、これらは、さらに、ヒドロキシ基、ハロゲン原子、アルキル基、シクロアルキル基、アリール基、アラルキル基、カルボニル基、カルボキシ基、エステル基、アミド基、カーボネート基、ウレタン基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルキルチオ基、アリールチオ基、アミノ基、シリル基、ビニル基、アリル基、（メタ）アクリロイル基等で置換されていてもよい。なお、（メタ）アクリロイル基は、アクリロイル基及び／又はメタクリロイル基を意味する。【００３７】
（Ａ）成分のカルボン酸変性フェノキシ樹脂において、２官能フェノール骨格とカルボキシ基を有する繰り返し単位（Ａ−１）の含有率は、１０〜９９質量％であることが好ましい。１０質量％以上であるとアルカリ性水溶液等からなる現像液に溶解しやすく、９９質量％以下であると後述する現像により感光性樹脂組成物の層を選択的に除去してパターンを形成する現像工程において、耐現像液性（現像により除去されずにパターンとなる部分が現像液によって侵されない性質）が良好である。以上の観点から、２０〜９５質量％であることがさらに好ましく、３０〜９０質量％であることが特に好ましい。【００３８】
２官能フェノール骨格とカルボキシ基を有する繰り返し単位（Ａ−１）の構造は、一般式（１）で表されるものであれば特に制限はない。繰り返し単位（Ａ−１）に用いられる２官能フェノール骨格Ｘ1としては、例えば、ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、１，４−ナフタレンジオール、１，５−ナフタレンジオール、１，６−ナフタレンジオール、１，７−ナフタレンジオール等の単核２官能フェノール、これらの有機基置換体及び含フッ素有機基置換体由来の骨格；２，２’−ビフェノール、４，４’−ビフェノール、ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、フルオレン型ビスフェノール等の多核２官能フェノール、これらの有機基置換体及びビスフェノールＡＦ等の含フッ素有機基置換体由来の骨格等が挙げられる。これらの中で、透明性及び耐熱性の観点から、上記多核２官能フェノール、これらの有機基置換体及びビスフェノールＡＦ等の含フッ素有機基置換体由来の骨格が好ましい。これらの骨格は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。【００３９】
繰り返し単位（Ａ−１）に用いられる有機基Ｘ2としては、炭素数１〜２０の２価の有機基であれば特に制限はないが、例えば、【００４０】
【化１３】
2008099787.tif 000014
【００４１】
等が挙げられる。
これらの中で、透明性、耐熱性、及び溶解性の観点から、【００４２】
【化１４】
2008099787.tif 000015
【００４３】
が好ましい。ここで、上記で例示した有機基Ｘ2に含む“＊”印の炭素原子は、前記一般式（１）においてＸ2に隣接するカルボキシ基の炭素原子と結合し、有機基Ｘ2に含むカルボニル基に隣接する“＊＊”印の炭素原子は、前記一般式（１）においてＸ2に隣接する酸素原子と結合する。
これらの有機基は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。【００４４】
（Ａ）成分のカルボン酸変性フェノキシ樹脂において、２官能フェノール骨格とヒドロキシ基を有する繰り返し単位（Ａ−２）の含有率は、１〜９０質量％であることが好ましい。１質量％以上であると後述する現像により感光性樹脂組成物の層を選択的に除去してパターンを形成する現像工程において、耐現像液性が良好であり、９０質量％以下であるとアルカリ性水溶液等からなる現像液に溶解しやすい。以上の観点から、５〜８０質量％であることがさらに好ましく、１０〜７０質量％であることが特に好ましい。【００４５】
２官能フェノール骨格とヒドロキシ基を有する繰り返し単位（Ａ−２）の構造は、一般式（２）で表されるものであれば特に制限はない。繰り返し単位（Ａ−２）に用いられる２官能フェノール骨格Ｘ3としては、例えば、ヒドロキノン、レゾルシノール、カテコール、１，４−ナフタレンジオール、１，５−ナフタレンジオール、１，６−ナフタレンジオール、１，７−ナフタレンジオール等の単核２官能フェノール、これらの有機基置換体及び含フッ素有機基置換体由来の骨格；２，２’−ビフェノール、４，４’−ビフェノール、ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、フルオレン型ビスフェノール等の多核２官能フェノール、これらの有機基置換体及びビスフェノールＡＦ等の含フッ素有機基置換体由来の骨格等が挙げられる。これらの中で、透明性及び耐熱性の観点から、上記多核２官能フェノール、これらの有機基置換体及びビスフェノールＡＦ等の含フッ素有機基置換体由来の骨格が好ましい。これらの骨格は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。【００４６】
（Ａ）成分のカルボン酸変性フェノキシ樹脂は、その合成方法に特に制限はないが、例えば、フェノキシ樹脂を溶媒に溶解させ、必要により適切な触媒を用い、温度６０〜１１５℃で多塩基酸無水物を付加反応させて、その分子中にカルボキシル基を含むフェノキシ樹脂とすることにより得ることができる。多塩基酸無水物の使用量は、前記繰り返し単位（Ａ−１）及び（Ａ−２）の含有率が上記範囲となるように調整される。
多塩基酸無水物としては、無水コハク酸、無水グルタル酸、無水イタコン酸、無水マレイン酸、無水シトラコン酸、無水フタル酸、無水テトラヒドロフタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水トリメリト酸、無水ヘキサヒドロトリメリト酸などが挙げられる。【００４７】
可溶性溶媒としては、ホルムアミド、Ｎ−メチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、Ｎ−メチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、２−ピロリドン、Ｎ−メチルピロリドンなどのアミド系溶媒;メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、３−ペンタノン、ジイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、メチルシクロヘキサノン、アセトフェノン、アセチルアセトンなどのケトン系溶媒；エチレングリコールジメチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテルなどのエーテル系溶媒が挙げられる。【００４８】
触媒としては、ヘキサメチルリン酸トリアミド、リン酸トリ（ジクロロプロピル）、リン酸トリ（クロロプロピル）、リン酸トリメチル、トリ−ｎ−ブチルホスフィン、トリイソプロピルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン、亜リン酸トリフェニル、フェニルホスホン酸、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィンなどの有機リン化合物；トリ−ｎ−ブチルアミン、ベンジルメチルアミン、メチルアニリンなどの２級アミン；トリエチルアミン、トリ−ｎ−プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ジエチルイソプロピルアミン、ベンジルジメチルアミン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラメチルエチレンジアミンなどの３級アミン；ピロリジン、Ｎ−メチルピロリジン、ピペリジン、Ｎ−メチルピペリジン、モルホリン、Ｎ−メチルモルホリン、ピペラジン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルピペラジン、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エンなどの環状アミン；イミダゾール、１−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、４−メチルイミダゾール、１−エチルイミダゾール、２−エチルイミダゾール、４−エチルイミダゾール、１−イソプロピルイミダゾール、２−イソプロピルイミダゾール、４−イソプロピルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、１−フェニルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、４−フェニルイミダゾール、２，４−ジメチルイミダゾール、２，４−ジエチルイミダゾール、２，４−ジイソプロピルイミダゾール、２，４−ジフェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール、ベンズイミダゾール、２−メチルイミダゾリン、２−ウンデシルイミダゾリン、２−ヘプタデシルイミダゾリンなどのイミダゾール類；塩化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、臭化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、ヨウ化テトラ−ｎ−ブチルアンモニウム、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、臭化ベンジルトリメチルアンモニウム、ヨウ化ベンジルトリメチルアンモニウムなどの４級アンモニウム塩などが挙げられる。
これらの化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。【００４９】
さらに、（Ａ）成分のカルボン酸変性フェノキシ樹脂は、必要に応じて側鎖にエチレン性不飽和基を含んでいてもよい。その組成や合成方法に特に制限はないが、例えば前記（Ａ）カルボン酸変性フェノキシ樹脂に、少なくとも１つのエチレン性不飽和基とエポキシ基、オキセタニル基、イソシアネート基、ヒドロキシ基、カルボキシ基等の１つの官能基を含む化合物を付加反応又は縮合反応させて側鎖にエチレン性不飽和基を導入することができる。【００５０】
これらの化合物としては特に制限はなく、グリシジル（メタ）アクリレート、α−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、α−ｎ−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、α−ｎ−ブチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−メチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−エチルグリシジル（メタ）アクリレート、２−プロピルグリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシブチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、α−エチル−６，７−エポキシヘプチル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート、ｏ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｍ−ビニルベンジルグリシジルエーテル、ｐ−ビニルベンジルグリシジルエーテル等のエチレン性不飽和基とエポキシ基を含む化合物；（２−エチル−２−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、（２−メチル−２−オキセタニル）メチル（メタ）アクリレート、２−（２−エチル−２−オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、２−（２−メチル−２−オキセタニル）エチル（メタ）アクリレート、３−（２−エチル−２−オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート、３−（２−メチル−２−オキセタニル）プロピル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とオキセタニル基を含む化合物；イソシアン酸エチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とイソシアネート基を含む化合物；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とヒドロキシ基を含む化合物；（メタ）アクリル酸、クロトン酸、ケイ皮酸、コハク酸（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）、２−フタロイルエチル（メタ）アクリレート、２−テトラヒドロフタロイルエチル（メタ）アクリレート、２−ヘキサヒドロフタロイルエチル（メタ）アクリレート、ω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メタ）アクリレート、３−ビニル安息香酸、４−ビニル安息香酸等のエチレン性不飽和基とカルボキシ基を含む化合物等が挙げられる。ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味する。【００５１】
これらの中で、透明性及び反応性の観点から、グリシジル（メタ）アクリレート、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とエポキシ基を含む化合物；イソシアン酸エチル（メタ）アクリレートイソシアン酸エチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とイソシアネート基を含む化合物；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とヒドロキシ基を含む化合物；（メタ）アクリル酸、クロトン酸、２−ヘキサヒドロフタロイルエチル（メタ）アクリレート等のエチレン性不飽和基とカルボキシ基を含む化合物が好ましい。これらの化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて用いることができる。【００５２】
（Ａ）成分のカルボン酸変性フェノキシ樹脂の重量平均分子量は、１，０００〜３００，０００であることが好ましい。１，０００以上であると分子量が大きいため樹脂組成物とした場合の強度が十分で、３，０００，０００以下であると、アルカリ性水溶液からなる現像液に対する溶解性や、（Ｂ）成分の重合性化合物との相溶性が良好である。以上の観点から３，０００〜２，０００，０００とすることがさらに好ましく、５，０００〜１，０００，０００であることが特に好ましい。なお、本発明の重量平均分子量は、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）で測定し、標準ポリスチレン換算した値である。【００５３】
（Ａ）成分のカルボン酸変性フェノキシ樹脂は、後述する現像により感光性樹脂組成物の層を選択的に除去してパターンを形成する工程において、公知の各種現像液により現像可能となるように酸価を規定することができる。
例えば、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリエタノールアミン等のアルカリ性水溶液を用いて現像する場合には、酸価が２０〜３００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。２０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であると現像が容易で、３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると、耐現像液性が低下することがない。以上の観点から、３０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましく、４０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。
水又はアルカリ性水溶液と１種類以上の有機溶剤とからなるアルカリ性水溶液を用いて現像する場合には、酸価が１０〜２５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが好ましい。酸価が１０ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であると現像が容易で、２５０ｍｇＫＯＨ／ｇ以下であると耐現像液性が低下することがない。以上の観点から、２０〜２００ｍｇＫＯＨ／ｇであることがさらに好ましく、３０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇであることが特に好ましい。【００５４】
（Ａ）成分のカルボン酸変性フェノキシ樹脂の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、１０〜８５質量％であることが好ましい。１０質量％以上であると、後述する現像により感光性樹脂組成物の層を選択的に除去してパターンを形成する工程において、公知の各種現像液により現像可能となり、８５質量％以下であると、露光時に（Ｂ）成分よって絡めこまれて容易に硬化し、耐現像液性が不足することがない。以上の観点から、２０〜８０質量％であることがさらに好ましく、２５〜７５質量％であることが特に好ましい。【００５５】
以下、本発明に用いられる（Ｂ）成分について説明する。
本発明に用いられる（Ｂ）成分の重合性化合物としては、加熱又は紫外線等の照射によって重合するものであれば特に制限はなく、例えばエチレン性不飽和基を含む化合物が挙げられる。具体的には、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルエステル、ビニルピリジン、ビニルアミド、アリール化ビニル等が挙げられるが、これらのうち透明性の観点から、（メタ）アクリレートやアリール化ビニルを用いることが好ましい。（メタ）アクリレートとしては、１官能のもの、２官能のもの又は３官能以上の多官能のもののいずれも用いることができる。【００５６】
単官能（メタ）アクリレートとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、イソアミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、テトラデシル（メタ）アクリレート、ペンタデシル（メタ）アクリレート、ヘキサデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、エトキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）スクシネート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、２−テトラヒドロフリル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）テトラヒドロフタレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）ヘキサヒドロフタレート等の脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾール、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）フタレート等の芳香族（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体等が挙げられる。【００５７】
これらの中で、透明性及び耐熱性の観点から、上記脂環式（メタ）アクリレート；ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、ｏ−ビフェニル（メタ）アクリレート、１−ナフチル（メタ）アクリレート、２−ナフチル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｐ−クミルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、ｏ−フェニルフェノキシエチル（メタ）アクリレート、１−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ナフトキシエチル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチル−Ｎ−カルバゾール、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（ｏ−フェニルフェノキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（１−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−（２−ナフトキシ）プロピル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイロキシエチル）フタレート等の芳香族（メタ）アクリレートが好ましい。【００５８】
２官能（メタ）アクリレートとしては、例えばエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、３−メチル−１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化シクロヘキサンジメタノール（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリシクロデカンジメタノール（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化水添ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート等の脂環式（メタ）アクリレート；エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ビスフェノールＡＦジ（メタ）アクリレート、エトキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化フルオレン型ジ（メタ）アクリレート等の芳香族（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；ネオペンチルグリコール型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂肪族エポキシ（メタ）アクリレート；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ（メタ）アクリレート、水添ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート水添ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート等の脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；レゾルシノール型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＦ型エポキシ（メタ）アクリレート、フルオレン型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレート等が挙げられる。【００５９】
これらの中で、透明性及び耐熱性の観点から、上記脂環式（メタ）アクリレート；上記芳香族（メタ）アクリレート；上記脂環式エポキシ（メタ）アクリレート；上記芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。【００６０】
３官能以上の多官能（メタ）アクリレートとしては、例えばトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の脂肪族（メタ）アクリレート；エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート；これらのカプロラクトン変性体；フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが挙げられる。【００６１】
これらの中で、透明性および耐熱性の観点から、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化プロポキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート等の複素環式（メタ）アクリレート、フェノールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート、クレゾールノボラック型エポキシ（メタ）アクリレート等の芳香族エポキシ（メタ）アクリレートが好ましい。これらの化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。【００６２】
また、（Ｂ）成分の重合性化合物として、耐熱性の観点から、分子中に脂環構造、アリール基、アリールオキシ基及びアラルキル基からなる群から選ばれる少なくとも１種、並びにエチレン性不飽和基を含む化合物の１種類以上を用いることが好ましい。具体的には、脂環構造、アリール基、アリールオキシ基及びアラルキル基からなる群から選ばれる少なくとも１種を含む（メタ）アクリレート又はＮ−ビニルカルバゾール等が挙げられる。なお、アリール基とは、例えば、フェニル基、ナフチル基などの芳香族炭素水素基、カルバゾール基などの芳香族複素環式基を表す。【００６３】
より具体的には、（Ｂ）成分の重合性化合物として、下記一般式（３）〜（６）で表される化合物のうちの少なくとも１つを用いることが好ましい。あるいは、（Ｂ）成分の重合性化合物として、下記一般式（３）〜（６）で表されるアリール基及びエチレン性不飽和基を含む化合物のうちの少なくとも１つを用いることがより好ましい。【００６４】
【化１５】
2008099787.tif 000016
【００６５】
（式中、Ａｒは、【００６６】
【化１６】
2008099787.tif 000017
【００６７】
のいずれかの１価の基を示す。Ｘ4は、酸素原子、硫黄原子、又はＯＣＨ2、ＳＣＨ2、Ｏ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）c、Ｏ［ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｏ］d、ＯＣＨ2ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2Ｏのいずれかの２価の基を示す。
Ｙ3は、【００６８】
【化１７】
2008099787.tif 000018
【００６９】
のいずれかの２価の基を示す。
Ｒ39は、水素原子、メチル基のいずれかを示す。Ｒ40〜Ｒ56は、各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の有機基、炭素数１〜２０の含フッ素有機基のいずれかを示す。ｃ及びｄは各々独立して１〜２０の整数、ｅは２〜１０の整数を示す。）【００７０】
【化１８】
2008099787.tif 000019
【００７１】
（式中、Ｒ57は、【００７２】
【化１９】
2008099787.tif 000020
【００７３】
を示す。
Ｒ58〜Ｒ60は、各々独立して水素原子、メチル基のいずれかを示す。ｆは１〜１０の整数を示す。）【００７４】
【化２０】
2008099787.tif 000021
【００７５】
（式中、Ｘ5、Ｘ7は、各々独立に酸素原子、硫黄原子、又はＯ（ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）g、Ｏ［ＣＨ2ＣＨ（ＣＨ3）Ｏ］hのいずれかの２価の基を示す。
Ｘ6は、【００７６】
【化２１】
2008099787.tif 000022
【００７７】
のいずれかの２価の基を示す。Ｒ61、Ｒ66は、各々独立して水素原子、メチル基のいずれかを示す。Ｒ62〜Ｒ65は、各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の有機基、炭素数１〜２０の含フッ素有機基のいずれかを示す。ｇ及びｈは各々独立して１〜２０の整数、ｉは２〜１０の整数を示す。）【００７８】
【化２２】
2008099787.tif 000023
【００７９】
（式中、Ｘ8は、【００８０】
【化２３】
2008099787.tif 000024
【００８１】
のいずれかの２価の基を示す。Ｒ67、Ｒ72は、各々独立して水素原子、メチル基のいずれかを示す。Ｒ68〜Ｒ71は、各々独立して水素原子、フッ素原子、炭素数１〜２０の有機基、炭素数１〜２０の含フッ素有機基のいずれかを示す。ｊは１〜５の整数、ｋは２〜１０の整数を示す。）
なお、一般式（３）〜（６）における有機基としては、一般式（１）及び（２）で説明したものと同様の例が挙げられる。【００８２】
また、（メタ）アクリレート以外に好ましい（Ｂ）成分の重合性化合物としては、（Ａ）成分のカルボン酸変性フェノキシ樹脂のとの相溶性の観点から、分子内に２つ以上のエポキシ基を含む化合物を含むものも挙げられる。【００８３】
具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等の２官能フェノールグリシジルエーテル；水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添２，２’−ビフェノール型エポキシ樹脂、水添４，４’−ビフェノール型エポキシ樹脂等の水添２官能フェノールグリシジルエーテル；フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン−フェノール型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の多官能フェノールグリシジルエーテル；ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂、ポリプロピレングリコール型エポキシ樹脂、ネオペンチルグリコール型エポキシ樹脂、１，６−ヘキサンジオール型エポキシ樹脂等の２官能脂肪族アルコールグリシジルエーテル；シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、トリシクロデカンジメタノール型エポキシ樹脂等の２官能脂環式アルコールグリシジルエーテル；トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、ソルビトール型エポキシ樹脂、グリセリン型エポキシ樹脂等の多官能脂肪族アルコールグリシジルエーテル；フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル；テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル；Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトリフルオロメチルアニリン等の２官能芳香族グリシジルアミン；Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−４，４−ジアミノジフェニルメタン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−グリシジルアミノメチル）シクロヘキサン、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジル−ｐ−アミノフェノール等の多官能芳香族グリシジルアミン；アリサイクリックジエポキシアセタール、アリサイクリックジエポキシアジペート、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート、ビニルシクロヘキセンジオキシド等の２官能脂環式エポキシ樹脂；２，２−ビス（ヒドロキシメチル）−１−ブタノールの１，２−エポキシ−４−（２−オキシラニル）シクロヘキサン付加体等の多官能脂環式エポキシ樹脂；トリグリシジルイソシアヌレート等の多官能複素環式エポキシ樹脂；オルガノポリシロキサン型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂等が挙げられる。【００８４】
これらの中で、透明性及び耐熱性の観点から、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオレン型エポキシ樹脂等の２官能フェノールグリシジルエーテル；上記水添２官能フェノールグリシジルエーテル；上記多官能フェノールグリシジルエーテル；上記２官能脂環式アルコールグリシジルエーテル；上記２官能芳香族グリシジルエステル；上記２官能脂環式グリシジルエステル；上記２官能脂環式エポキシ樹脂；上記多官能脂環式エポキシ樹脂；上記多官能複素環式エポキシ樹脂；上記２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂であることが好ましい。これらの化合物は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができ、さらにその他の重合性化合物と組み合わせて使用することもできる。【００８５】
（Ｂ）成分の重合性化合物の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、１５〜９０質量％であることが好ましい。１５質量％以上であると、（Ａ）成分のカルボン酸変性フェノキシ樹脂を絡み込んで容易に硬化し、耐現像液性が不足することがなく、９０質量％以下であると、現像が容易となる。以上の観点から、２０〜８０質量％であることがさらに好ましく、２５〜７５質量％であることが特に好ましい。【００８６】
以下、本発明に用いられる（Ｃ）成分について説明する。
本発明に用いられる（Ｃ）成分の重合開始剤としては、加熱又は紫外線等の照射によって重合を開始させるものであれば特に制限はなく、例えば（Ｂ）成分の重合性化合物としてエチレン性不飽和基を含む化合物を用いる場合、熱ラジカル重合開始剤、光ラジカル重合開始剤等が挙げられるが、硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光ラジカル重合開始剤を用いることが好ましい。【００８７】
熱ラジカル重合開始剤としては、例えば、メチルエチルケトンパーオキシド、シクロヘキサノンパーオキシド、メチルシクロヘキサノンパーオキシド等のケトンパーオキシド；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−２−メチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ビス（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等のパーオキシケタール；ｐ−メンタンヒドロパーオキシド等のヒドロパーオキシド；α、α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド等のジアルキルパーオキシド；オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド；ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ−２−エトキシエチルパーオキシジカーボネート、ジ−２−エチルヘキシルパーオキシジカーボネート、ジ−３−メトキシブチルパーオキシカーボネート等のパーオキシカーボネート；ｔ−ブチルパーオキシピバレート、ｔ−ヘキシルパーオキシピバレート、１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物が挙げられる。【００８８】
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、オクタノイルパーオキシド、ラウロイルパーオキシド、ステアリルパーオキシド、ベンゾイルパーオキシド等のジアシルパーオキシド；１，１，３，３−テトラメチルブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（２−エチルヘキサノイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ヘキシルパーオキシ−２−エチルヘキサノエートト、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシイソブチレート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−３，５，５−トリメチルヘキサノエート、ｔ−ブチルパーオキシラウリレート、ｔ−ブチルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキシルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ｔ−ヘキシルパーオキシベンゾエート、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ベンゾイルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルパーオキシアセテート等のパーオキシエステル；２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビス（４−メトキシ−２’−ジメチルバレロニトリル）等のアゾ化合物が好ましい。【００８９】
光ラジカル重合開始剤としては、例えば２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン等のベンゾインケタール；１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン等のα−ヒドロキシケトン；２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタン−１−オン、１，２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン等のα−アミノケトン；１−［（４−フェニルチオ）フェニル］−１，２−オクタジオン−２−（ベンゾイル）オキシム等のオキシムエステル；ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキシド等のホスフィンオキシド；２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体；ベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラメチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、Ｎ，Ｎ’−テトラエチル−４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４−メトキシ−４’−ジメチルアミノベンゾフェノン等のベンゾフェノン類；２−エチルアントラキノン、フェナントレンキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、オクタメチルアントラキノン、１，２−ベンズアントラキノン、２，３−ベンズアントラキノン、２−フェニルアントラキノン、２，３−ジフェニルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−メチルアントラキノン、１，４−ナフトキノン、９，１０−フェナントラキノン、２−メチル−１，４−ナフトキノン、２，３−ジメチルアントラキノン等のキノン類；ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインフェニルエーテル等のベンゾインエーテル；ベンゾイン、メチルベンゾイン、エチルベンゾイン等のベンゾイン類；ベンジルジメチルケタール等のベンジル類；９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９、９’−アクリジニルヘプタン）等のアクリジン類：Ｎ−フェニルグリシン、クマリン等が挙げられる。【００９０】
また、前記２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体において、２つのトリアリールイミダゾール部位のアリール基の置換基は、同一で対称な化合物を与えてもよく、相違して非対称な化合物を与えてもよい。また。ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン類と３級アミンとを組み合わせてもよい。【００９１】
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記α−ヒドロキシケトン；上記ホスフィンオキシドであることが好ましい。これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。【００９２】
また、（Ｂ）成分の重合性化合物としてエポキシ樹脂を用いる場合、（Ｃ）成分の重合開始剤としては、熱カチオン重合開始剤や光カチオン重合開始剤等が挙げられるが、硬化速度が速く常温硬化が可能なことから、光カチオン重合開始剤を用いることが好ましい。【００９３】
熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ｐ−アルコキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のベンジルスルホニウム塩；ベンジル−ｐ−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、１−ナフチルメチル−ｏ−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート、シンナミル−ｏ−シアノピリジニウムヘキサフルオロアンチモネート等のピリジニウム塩；ベンジルジメチルフェニルアンモニウムヘキサフルオロアンチモネート等のベンジルアンモニウム塩等が挙げられる。これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、ｐ−アルコキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のベンジルスルホニウム塩であることが好ましい。【００９４】
光カチオン重合開始剤としては、例えばｐ−メトキシベンゼンジアゾニウムヘキサフルオロホスフェート等のアリールジアゾニウム塩、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート等のジアリールヨードニウム塩；トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジフェニル−４−チオフェノキシフェニルスルホニウムペンタフルオロヒドロキシアンチモネート等のトリアリールスルホニウム塩；トリフェニルセレノニウムヘキサフルオロホスフェート、トリフェニルセレノニウムテトラフルオロボレート、トリフェニルセレノニウムヘキサフルオロアンチモネート等のトリアリールセレノニウム塩；ジメチルフェナシルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ジエチルフェナシルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のジアルキルフェナシルスルホニウム塩；４−ヒドロキシフェニルジメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、４−ヒドロキシフェニルベンジルメチルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート等のジアルキル−４−ヒドロキシ塩；α−ヒドロキシメチルベンゾインスルホン酸エステル、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホネート、α−スルホニロキシケトン、β−スルホニロキシケトン等のスルホン酸エステル等が挙げられる。【００９５】
これらの中で、硬化性、透明性、及び耐熱性の観点から、上記トリアリールスルホニウム塩であることが好ましい。これらの熱及び光ラジカル重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。さらに、適切な増感剤と組み合わせて用いることもできる。【００９６】
（Ｃ）成分の重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部であることが好ましい。０．１質量部以上であると、硬化が十分であり、１０質量部以下であると十分な光透過性が得られる。以上の観点から、０．３〜７質量部であることがさらに好ましく、０．５〜５質量部であることが特に好ましい。【００９７】
また、この他に必要に応じて、本発明の光学材料用樹脂組成物中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤等のいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。【００９８】
以下、本発明の光学材料用樹脂組成物について説明する。
本発明の光学材料用樹脂組成物は、好適な有機溶剤を用いて希釈し、光学材料用樹脂ワニスとして使用してもよい。ここで用いる有機溶剤としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に制限はなく、例えば、テトラヒドロフラン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸エチル、酢酸ブチル、γ−ブチロラクトン、乳酸メチル、乳酸エチル、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルセロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチルピロリドン等が挙げられる。【００９９】
これらの中で、溶解性及び沸点の観点から、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、乳酸メチル、乳酸エチル、エチルセロソルブ、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、トルエン、キシレン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミドであることが好ましい。これらの有機溶剤は、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。また、樹脂ワニス中の固形分濃度は、通常２０〜８０質量％であることが好ましい。【０１００】
光学材料用樹脂ワニスを調合する際は、撹拌により混合することが好ましい。撹拌方法には特に制限はないが、撹拌効率の観点からプロペラを用いた撹拌が好ましい。撹拌する際のプロペラの回転速度には特に制限はないが、１０〜１，０００ｒｐｍであることが好ましい。１０ｒｐｍ以上であると、（Ａ）〜（Ｃ）成分、および有機溶剤のそれぞれの成分が十分に混合され、１，０００ｒｐｍ以下であるとプロペラの回転による気泡の巻き込みが少なくなる。以上の観点から５０〜８００ｒｐｍであることがより好ましく、１００〜５００ｒｐｍであることが特に好ましい。撹拌時間には特に制限はないが、１〜２４時間であることが好ましい。１時間であると、（Ａ）〜（Ｃ）成分、および有機溶剤のそれぞれの成分が十分に混合され、２４時間以下であると、ワニス調合時間を短縮することができる。【０１０１】
調合した光学材料用樹脂ワニスは、孔径５０μｍ以下のフィルタを用いて濾過するのが好ましい。孔径５０μｍ以下であると、大きな異物などが除去されて、ワニス塗布時にはじきなどを生じることがなく、またコア部を伝搬する光の散乱が抑制される。以上の観点から、孔径３０μｍ以下のフィルタを用いて濾過するのがより好ましく、孔径１０μｍ以下のフィルタを用いて濾過するのが特に好ましい。【０１０２】
調合した光学材料用樹脂ワニスは、減圧下で脱泡することが好ましい。脱泡方法には、特に制限はなく、具体例としては真空ポンプとベルジャー、真空装置付き脱泡装置を用いることができる。減圧時の圧力には特に制限はないが、樹脂ワニスに含まれる有機溶剤が沸騰しない圧力が好ましい。減圧脱泡時間には特に制限はないが、３〜６０分であることが好ましい。３分以上であると、樹脂ワニス内に溶解した気泡を取り除くことができる。
６０分以下であると、樹脂ワニスに含まれる有機溶剤が揮発することがない。【０１０３】
本発明の（Ａ）カルボン酸変性フェノキシ樹脂、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有してなる光学材料用樹脂組成物を重合、硬化してなる硬化フィルムの、温度２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率は１．４００〜１．７００であることが好ましい。１．４００〜１．７００であれば、通常の光学樹脂との屈折率が大きく異ならないため、光学材料としての汎用性が損なわれることがない。以上の観点から、１．４２５〜１．６７５であることがさらに好ましく、１．４５０〜１．６５０であることが特に好ましい。【０１０４】
本発明の（Ａ）カルボン酸変性フェノキシ樹脂、（Ｂ）重合性化合物及び（Ｃ）重合開始剤を含有してなる光学材料用樹脂組成物を重合、硬化してなる厚み５０μｍの硬化フィルムの、波長４００ｎｍでの透過率は８０％以上であることが好ましい。８０％以上であると、光の透過量が十分である。以上の観点から、８５％以上であることがさらに好ましい。なお、透過率の上限については特に制限されない。【０１０５】
以下、本発明の光学材料用樹脂フィルムについて説明する。
本発明の光学材料用樹脂フィルムは、前記光学材料用樹脂組成物からなり、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する光学材料用樹脂ワニスを好適な基材フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。また、光学材料用樹脂組成物を直接基材フィルムに塗布して製造してもよい。【０１０６】
基材フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホン、液晶ポリマ等が挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンスルフィド、ポリアリレート、ポリスルホンが好ましい。【０１０７】
基材フィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、３〜２５０μｍであることが好ましい。３μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、５〜２００μｍであることがさらに好ましく、７〜１５０μｍであることが特に好ましい。なお、樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物等により離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。【０１０８】
基材フィルム上に光学材料用樹脂ワニス又は光学材料用樹脂組成物を塗布して製造した光学材料用樹脂フィルムは、必要に応じて保護フィルムを樹脂層上に貼り付け、基材フィルム、樹脂層及び保護フィルムからなる３層構造としてもよい。【０１０９】
保護フィルムとしては、特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン等が挙げられる。これらの中で、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンが好ましい。なお、樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物等により離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。カバーフィルムの厚みは、目的とする柔軟性により適宜変えてよいが、１０〜２５０μｍであることが好ましい。１０μｍ以上であるとフィルム強度が十分であり、２５０μｍ以下であると十分な柔軟性が得られる。以上の観点から、１５〜２００μｍであることがさらに好ましく、２０〜１５０μｍであることが特に好ましい。【０１１０】
本発明の光学材料用樹脂フィルムの樹脂層の厚みについては特に限定されないが、乾燥後の厚みで、通常は５〜５００μｍである。５μｍ以上であると、厚みが十分であるため樹脂フィルム又は該フィルムの硬化物の強度が十分であり、５００μｍ以下であると、乾燥が十分に行えるため樹脂フィルム中の残留溶媒量が増えることなく、該フィルムの硬化物を加熱したときに発泡することがない。【０１１１】
本発明の光学材料用樹脂組成物は、光導波路形成用樹脂組成物として好適であり、同様に本発明の光学材料用樹脂フィルムは、光導波路形成用樹脂フィルムとして好適である。【０１１２】
以下、本発明の光導波路について説明する。
図１の（ａ）に光導波路の断面図を示す。光導波路１は基板５上に形成され、高屈折率であるコア部形成用樹脂組成物からなるコア部２、並びに、低屈折率であるクラッド層形成用樹脂組成物からなる下部クラッド層４及び上部クラッド層３で構成されている。本発明の光学材料用樹脂組成物及び光学材料用樹脂フィルムは、光導波路１の下部クラッド層４、コア部２及び上部クラッド層３のうち、少なくとも１つに用いることが好ましい。その中で、アルカリ性水溶液からなる現像液によりパターン形成可能の観点から、これらのうち少なくともコア部２に用いることがさらに好ましい。【０１１３】
光学材料用樹脂フィルムを用いることによって、クラッドとコアの層間密着性や光導波路コアパターン形成時のパターン形成性（細線又は狭線間対応性）をより向上させることができ、線幅や線間の小さい微細パターン形成が可能となる。また、大面積の光導波路を一度に製造できるという生産性に優れたプロセスを提供することが可能となる。【０１１４】
光導波路１において、基板５としてはシリコン基板、ガラス基板又はＦＲ−４などのガラスエポキシ樹脂基板のような硬い基板を用いることができる。光導波路１は、上記基板の代わりに、柔軟性及び強靭性のある前記基材フィルムを用いて、フレキシブル光導波路としてもよい。【０１１５】
また、基板５として柔軟性及び強靭性のある基材フィルムを用いた場合、基板５は光導波路１のカバーフィルムとして機能させてもよい。カバーフィルム５を配置することにより、カバーフィルム５の柔軟性や強靭性を光導波路１に付与することが可能となる。また、光導波路１が汚れや傷を受けなくなるため、取り扱いやすさが向上する。以上の観点から、図１の（ｂ）のように上部クラッド層３の外側にカバーフィルム５が配置されていたり、図１の（ｃ）のように下部クラッド層４及び上部クラッド層３の両方の外側にカバーフィルム５が配置されていたりしてもよい。光導波路１に柔軟性や強靭性が十分に備わっているならば、図１の（ｄ）のように、カバーフィルム５が配置されていなくてもよい。【０１１６】
下部クラッド層４の厚みは、特に制限はないが、２〜２００μｍが好ましい。２μｍ以上であると伝搬光をコア内部に閉じ込めるのが容易となり、２００μｍ以下であると、光導波路１全体の厚みが大きすぎることがない。なお、下部クラッド層４の厚みとは、コア部２と下部クラッド層４との境界から下部クラッド層４の下面までの値である。
下部クラッド層形成用樹脂フィルムの厚みについては特に制限はなく、硬化後の下部クラッド層４の厚みが上記の範囲となるように厚みが調整される。【０１１７】
コア部２の高さは、特に制限はないが、１０〜１００μｍであることが好ましい。コア部の高さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において位置合わせトレランスが小さくなることがなく、１００μｍ以下であれば、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバとの結合において、結合効率が小さくなることがない。以上の観点から、コア部の高さは、１５〜８０μｍであることがさらに好ましく、２０〜７０μｍであることが特に好ましい。なお、コア部形成用樹脂フィルムの厚みについては特に制限はなく、硬化後のコア部の高さが上記の範囲となるように厚みが調整される。【０１１８】
上部クラッド層３の厚みは、コア部２を埋め込むことができる範囲であれば、特に制限はないが、乾燥後の厚みで、１２〜５００μｍが好ましい。上部クラッド層３の厚みとしては、最初に形成される下部クラッド層４の厚みと同一であっても異なってもよいが、コア部２を埋め込むという観点から、下部クラッド層４の厚みよりも厚くすることが好ましい。なお、上部クラッド層３の厚みとは、コア部２と下部クラッド層４との境界から上部クラッド層３の上面までの値である。【０１１９】
本発明の光導波路において、光伝搬損失は０．３ｄＢ／ｃｍ以下であることが好ましい。０．３ｄＢ／ｃｍ以下であると、光の損失が小さくなり、伝送信号の強度が十分である。以上の観点から０．２ｄＢ／ｃｍ以下であることがさらに好ましい。
また、本発明の光導波路において、最高温度２６５℃のリフロー試験を３回実施後の光伝搬損失は、０．３ｄＢ／ｃｍ以下であることが好ましい。０．３ｄＢ／ｃｍ以下であると、光の損失が小さくなり、伝送信号の強度が十分であると同時に、リフロープロセスによる部品実装が行えるために、適用範囲が広くなる。なお、最高温度２６５℃のリフロー試験とはＪＥＤＥＣ規格（ＪＥＤＥＣ  ＪＥＳＤ２２Ａ１１３Ｅ）に準じた条件で実施する鉛フリーはんだリフロー試験のことを意味する。【０１２０】
以下、本発明の光学材料用樹脂フィルムを最も好適な用途である光導波路形成用樹脂フィルムとして用いた場合の適用例について詳述する。
光導波路形成用樹脂フィルムも、前記光学材料用樹脂フィルムと同様の方法によって製造することができる。なお、コア部形成用樹脂フィルムの製造過程で用いる基材としては、後述のコアパターン形成に用いる露光用活性光線が透過するものであれば特に制限はなく、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル；ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン；ポリカーボネート、ポリフェニレンエーテル、ポリアリレート等が挙げられる。これらの中で、露光用活性光線の透過率、柔軟性及び強靭性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル；ポリプロピレン等のポリオレフィンが好ましい。さらに、露光用活性光線の透過率向上及びコアパターンの側壁荒れ低減の観点から、高透明タイプな基材フィルムを用いることがさらに好ましい。このような高透明タイプな基材フィルムとしては、東洋紡績株式会社製コスモシャインＡ１５１７、コスモシャインＡ４１００が挙げられる。なお、樹脂層との剥離性向上の観点から、シリコーン系化合物、含フッ素化合物等により離型処理が施されたフィルムを必要に応じて用いてもよい。【０１２１】
コア部形成用樹脂フィルムの基材フィルムの厚みは、５〜５０μｍの範囲であることが好ましい。５μｍ以上であると、支持体としての強度が十分であり、５０μｍ以下であると、コアパターン形成時にフォトマスクとコア部形成用樹脂組成物層のギャップが大きくならず、パターン形成性が良好である。以上の観点から、基材フィルムの厚みは１０〜４０μｍの範囲であることがさらに好ましく、１５〜３０μｍであることが特に好ましい。
このようにして得られた基材上に設けられた光導波路形成用フィルムは、例えばロール状に巻き取ることによって容易に保存することができる。または、ロール状のフィルムを好適なサイズに切出して、シート状にして保存することもできる。【０１２２】
以下、光導波路形成用樹脂フィルムを下部クラッド層、コア部及び上部クラッド層に用いて光導波路１を形成するための製造方法について説明する。
まず、下部クラッド層形成用樹脂フィルムを基板５上に積層して下部クラッド層４を形成する。積層方法としては、加熱しながら圧着することにより積層する方法等が挙げられる。ここで、密着性及び追従性の見地から減圧下で積層することが好ましい。光導波路形成用樹脂フィルムの加熱温度は４０〜１３０℃とすることが好ましく、圧着圧力は、０．１〜１．０ＭＰａ程度（１〜１０ｋｇｆ／ｃｍ2程度）とすることが好ましいが、これらの条件には特に制限はない。下部クラッド層形成用樹脂フィルムに保護フィルムが存在する場合には、保護フィルムを除去した後に積層する。【０１２３】
次いで、下部クラッド層形成用樹脂フィルムを光及び／又は加熱により硬化し、下部クラッド層形成用樹脂フィルムの基材フィルムを剥離し、コア部形成用樹脂フィルムを前記と同様な方法で積層する。ここで、コア部形成用樹脂フィルムは下部クラッド層形成用樹脂フィルムより高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアパターンを形成し得る感光性樹脂組成物からなることが好ましい。【０１２４】
次に、コア部を露光し、光導波路のコアパターン（コア部２）を形成する。具体的には、アートワークと呼ばれるネガ又はポジマスクパターンを通して活性光線が画像状に照射される。また、レーザ直接描画を用いてフォトマスクを通さずに直接活性光線を画像上に照射してもよい。活性光線の光源としては、例えば、カーボンアーク灯、水銀蒸気アーク灯、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、キセノンランプ等の紫外線を有効に放射する公知の光源が挙げられる。また、他にも写真用フラッド電球、太陽ランプ等の可視光を有効に放射するものが挙げられる。なお、露光後に、解像度向上及びコアパターン密着性向上の観点から、露光後加熱を行ってもよい。紫外線照射から露光後加熱までの時間は、１０分以内であることが好ましい。１０分以内であると紫外線照射により発生した活性種が失活することがない。露光後加熱の温度は４０〜１６０℃とすることが好ましく、時間は３０秒〜１０分とすることが好ましい。【０１２５】
露光後、コア部形成用樹脂フィルムの基材フィルムを剥離し、アルカリ性水溶液、水系現像液等の前記コア部形成用樹脂フィルムの組成に対応した現像液を用いて、例えば、スプレー、揺動浸漬、ブラッシング、スクラッピング等の公知の方法により現像する。また、必要に応じて２種類以上の現像方法を併用してもよい。【０１２６】
上記アルカリ性水溶液の塩基としては、特に制限はないが、例えば、リチウム、ナトリウム又はカリウムの水酸化物等の水酸化アルカリ、リチウム、ナトリウム、カリウム若しくはアンモニウムの炭酸塩又は重炭酸塩等の炭酸アルカリ、リン酸カリウム、リン酸ナトリウム等のアルカリ金属リン酸塩、ピロリン酸ナトリウム、ピロリン酸カリウム等のアルカリ金属ピロリン酸塩、ホウ砂、メタケイ酸ナトリウム等のナトリウム塩、水酸化テトラメチルアンモニウム、トリエタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、２−アミノ−２−ヒドロキシメチル−１，３−プロパンジオール、１，３−ジアミノプロパノール−２−モルホリン等の有機塩基が挙げられる。現像に用いるアルカリ性水溶液のｐＨは９〜１１の範囲とすることが好ましく、その温度はコア部形成用樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、アルカリ性水溶液中には、表面活性剤、消泡剤、現像を促進させるための少量の有機溶剤等を混入させてもよい。【０１２７】
前記水系現像液としては、水又はアルカリ性水溶液と１種類以上の有機溶剤からなるものであれば特に制限はない。水系現像液のｐＨは、前記コア部形成用樹脂フィルムの現像が充分にできる範囲でできるだけ小さくすることが好ましく、ｐＨ８〜１２とすることが好ましく、ｐＨ９〜１０とすることがさらに好ましい。上記有機溶剤としては、例えば、三アセトンアルコール、アセトン、酢酸エチル、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル等が挙げられる。これらは、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。有機溶剤の濃度は、通常、２〜９０質量％とすることが好ましく、その温度はコア部形成用樹脂組成物層の現像性に合わせて調節される。また、水系現像液中には、界面活性剤、消泡剤等を少量混入することもできる。【０１２８】
現像後の処理として、必要に応じて６０〜２５０℃程度の加熱又は０．１〜１０００ｍＪ／ｃｍ2程度の露光を行うことによりコアパターンをさらに硬化して用いてもよい。【０１２９】
次いで、上部クラッド層形成用樹脂フィルムを前記と同様の方法で積層して上部クラッド層３を形成する。ここで、上部クラッド層形成用樹脂フィルムは、コア部形成用樹脂フィルムよりも低屈折率になるように設計されている。その後、前記と同様な方法で光及び／又は熱により硬化し、必要であれば基材フィルムを剥離し、光導波路１を作製することができる。【０１３０】
本発明の光導波路は、耐熱性、および透明性に優れているために光モジュールの光伝送路として用いてもよい。光モジュールの形態としては、例えば光導波路の両端に光ファイバを接続した光ファイバ付き光導波路、光導波路の両端にコネクタを接続したコネクタ付き光導波路、光導波路とプリント配線板と複合化した光電気複合基板、光導波路と光信号と電気信号を相互に変換する光／電気変換素子を組み合わせた光電気変換モジュール、光導波路と波長分割フィルタを組み合わせた波長合分波器などが挙げられる。なお、光電気複合基板において、複合化するプリント配線板としては、特に制限はなくガラスエポキシ基板などのリジット基板、ポリイミド基板などのフレキシブル基板のどちらを用いてもよい。
【実施例】
【０１３１】
以下、本発明の実施例をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に制限されるものではない。
製造例１
［カルボン酸変性フェノキシ樹脂の作製］
撹拌機、冷却管、不活性ガス導入口及び温度計を備えたフラスコに、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ＩｎＣｈｅｍ社製ＰＫＨＢ、水酸基当量２８４．３５ｇ／ｅｑ）１００質量部、無水テトラヒドロフタル酸（酸無水物基当量１５２．１５ｇ／ｅｑ）３７質量部、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン０．３質量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド３２１質量部を秤量し、窒素ガス雰囲気下、１００℃で６時間撹拌を続け、カルボン酸変性フェノキシ樹脂溶液（固形分３０質量％）（Ｐ−１）を得た。【０１３２】
［酸価の測定］
得られたカルボン酸変性フェノキシ樹脂（Ｐ−１）の酸価を測定した結果、１００ｍｇＫＯＨ／ｇであった。なお、酸価はカルボン酸変性フェノキシ樹脂溶液（Ｐ−１）を中和するのに要した０．１ｍｏｌ／Ｌ水酸化カリウム水溶液量から算出した。このとき、指示薬として添加したフェノールフタレインが無色からピンク色に変色した点を中和点とした。【０１３３】
［重量平均分子量の測定］
得られたカルボン酸変性フェノキシ樹脂（Ｐ−１）の重量平均分子量（標準ポリスチレン換算）をＧＰＣ（東ソー株式会社製  ＳＤ−８０２２／ＤＰ−８０２０／ＲＩ−８０２０）を使用して測定した結果、５４，０００であった。なお、カラムは日立化成工業株式会社製Ｇｅｌｐａｃｋ  ＧＬ−Ａ１６０−Ｓを使用した。【０１３４】
製造例２
［カルボン酸変性フェノキシ樹脂の作製］
ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ＩｎＣｈｅｍ社製ＰＫＨＢ、水酸基当量２８４．３５ｇ／ｅｑ）１００質量部、無水コハク酸（酸無水物基当量１００．０７ｇ／ｅｑ）２２質量部、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン０．３質量部、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド２８５質量部を使用して、製造例１と同様な方法で、カルボン酸変性フェノキシ樹脂溶液（固形分３０質量％）（Ｐ−２）を得た。
製造例１と同様な方法で、酸価及び重量平均分子量を測定した結果、１００ｍｇＫＯＨ／ｇ及び５３，０００であった。【０１３５】
製造例３
［アクリルポリマの作製］
撹拌機、冷却管、不活性ガス導入口および温度計を備えたフラスコに、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１８０質量部秤量し、窒素ガス雰囲気下で９０℃に昇温し、９０℃を保ちながらメタクリル酸１５質量部、ジシクロペンタニルメタクリレート３５質量部、ｎ−ブチルアクリレート３０質量部、スチレン２５質量部、２，２’−アゾビス（イソブチロニトリル）３質量部を滴下後、８０℃で６時間撹拌を続け、アクリルポリマ溶液（固形分３５質量％）（Ｐ−３）を得た。
製造例１と同様な方法で、酸価及び重量平均分子量を測定した結果、９８ｍｇＫＯＨ／ｇ及び３０，０００であった。【０１３６】
製造例４
［クラッド層形成用樹脂ワニスの調合］
バインダポリマとして分子量約８５万のアクリルゴム（株式会社ナガセケムテックス製ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）のシクロヘキサノン溶液（固形分１２質量％）３３３．３質量部（固形分４０質量部）、重合性化合物として、水添ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹脂（株式会社ジャパン・エポキシ・レジン製ＹＸ−８０００）６０質量部及び重合開始剤として光酸発生剤トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（旭電化工業株式会社製ＳＰ−１７０）４質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌して、クラッド層形成用樹脂ワニスを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋株式会社製ＰＦ０２０）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。【０１３７】
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
クラッド層形成用樹脂ワニスを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製Ａ１５１７、厚み１６μｍ）の非処理面上に、塗工機（株式会社ヒラノテクシード製マルチコーターＴＭ−ＭＣ）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥し、次いで保護フィルムとしてポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製ＮＦ−１３、厚み２５μｍ）を貼付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。本製造例では硬化後の膜厚が、下部クラッド層３０μｍ、上部クラッド８０μｍとなるように調節した。【０１３８】
実施例１
［コア部形成用樹脂ワニスの調合］
（Ａ）カルボン酸変性フェノキシ樹脂（Ｐ−１）溶液（固形分３０質量％）２００質量部（固形分６０質量部）、（Ｂ）重合性化合物として、ｐ−クミルフェノキシエチルアクリレート（新中村化学工業株式会社製Ａ−ＣＭＰ−１Ｅ）２０質量部、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（新中村化学工業株式会社製Ａ−ＢＰＥ−６）２０質量部、（Ｃ）重合開始剤としてビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製イルガキュア８１９）２質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌して、コア部形成用樹脂ワニスを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（アドバンテック東洋株式会社製ＰＦ０２０）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。秤量し、これらを撹拌してコア部形成用樹脂ワニスを調合した。【０１３９】
［コア部形成用樹脂フィルムの作製］
コア部形成用樹脂ワニスを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製Ａ１５１７、厚み１６μｍ）の非処理面上に塗工機（株式会社ヒラノテクシード製マルチコーターＴＭ−ＭＣ）を用いて塗布し、１００℃で２０分乾燥し、次いで保護フィルムとしてポリエチレンフィルム（タマポリ株式会社製ＮＦ−１３、厚み２５μｍ）を貼付け、コア部形成用樹脂フィルムを得た。このとき樹脂層の厚みは、塗工機のギャップを調節することで、任意に調整可能であり、本実施例では硬化後の膜厚が、５０μｍとなるように調節した。【０１４０】
［屈折率及び透過率の測定用硬化フィルムの作製］
真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製ＭＶＬＰ−５００／６００）を用い、保護フィルム（ＮＦ−１３）を剥離した前記で得られたコア部形成用樹脂フィルムを、ＰＥＴフィルム（東洋紡績株式会社製Ａ４１００、厚み５０μｍ）の非処理面上に圧力０．５ＭＰａ、温度５０℃及び加圧時間３０秒の条件でラミネートした。次に、紫外線露光機（大日本スクリーン株式会社製ＭＡＰ−１２００−Ｌ）を用い、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ2照射後、ＰＥＴフィルム（Ａ１５１７及びＡ４１００）を剥離し、１６０℃で１時間乾燥を行って厚み５０μｍの硬化フィルムを得た。【０１４１】
［屈折率の測定］
得られた硬化フィルムの温度２５℃における波長８３０ｎｍでの屈折率をプリズムカプラ（Ｍｅｔｒｉｃｏｎ社製Ｍｏｄｅ１２０１０）を使用して測定した結果、１．５５３であった。【０１４２】
［透過率の測定］
得られた硬化フィルムの温度２５℃における波長４００ｎｍでの透過率を分光光度計（株式会社日立製作所製Ｕ−３４１０  Ｓｐｅｃｔｒｏｐｈｏｔｏｍｅｔｅｒ）を使用して測定した結果、８５％であった。【０１４３】
［光導波路の作製］
真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製ＭＶＬＰ−５００／６００）を用い、保護フィルム（ＮＦ−１３）を剥離した下部クラッド層形成用樹脂フィルムをＦＲ−４基板（日立化成工業株式会社製Ｅ−６７９Ｆ）上に、圧力０．５ＭＰａ、温度５０℃及び加圧時間３０秒の条件でラミネートした。次に、紫外線露光機（大日本スクリーン株式会社製ＭＡＰ−１２００−Ｌ）を用い、紫外線（波長３６５ｎｍ）を１０００ｍＪ／ｃｍ2照射後、支持フィルムであるＰＥＴフィルム（Ａ１５１７）を剥離し、下部クラッド層４を形成した。さらに、該下部クラッド層４上に、前記真空加圧式ラミネータを用い、コア部形成用樹脂フィルムを圧力０．５ＭＰａ、温度５０℃及び加圧時間３０秒の条件でラミネートした。【０１４４】
次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、前記紫外線露光機で紫外線（波長３６５ｎｍ）を５００ｍＪ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルム（Ａ１５１７）を剥離し、現像液（２．３８質量％水酸化テトラメチルアンモニウム水溶液）を用いて、コアパターン（コア部２）を現像した。続いて、純水を用いて洗浄し、１００℃で１時間加熱乾燥した。次いで、下部クラッド層４形成時と同様の方法及び条件で、上部クラッド形成用樹脂フィルムをさらにラミネートし、紫外線（波長３６５ｎｍ）を３０００ｍＪ／ｃｍ2照射した。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルム（Ａ１５１７）を剥離し、１６０℃で１時間加熱処理することによって、上部クラッド層３を形成し、図１の（ａ）に示した基板５付き光導波路１を得た。その後、ダイシングソー（株式会社ディスコ製ＤＡＤ−３４１）を用いて導波路長１０ｃｍの光導波路１を切り出した。【０１４５】
［光伝搬損失の測定］
得られた光導波路の光伝搬損失を、光源に波長８５０ｎｍの光を中心波長とするＶＣＳＥＬ（ＥＸＦＯ社製ＦＬＳ−３００−０１−ＶＣＬ）、受光センサ（株式会社アドバンテスト製Ｑ８２２１４）、入射ファイバ（ＧＩ−５０／１２５マルチモードファイバ、ＮＡ＝０．２０）及び出射ファイバ（ＳＩ−１１４／１２５、ＮＡ＝０．２２）を用い、カットバック法（測定導波路長１０、５、３、２ｃｍ）により測定した結果、０．１５ｄＢ／ｃｍであった。【０１４６】
［リフロー試験］
得られた光導波路（導波路長１０ｃｍ）を、リフロー試験機（古河電気工業株式会社製サラマンダＸＮＡ−６４５ＰＣ）を用いて、ＪＥＤＥＣ規格（ＪＥＤＥＣ  ＪＥＳＤ２２Ａ１１３Ｅ）に準じた条件で最高温度２６５℃のリフロー試験を３回行った。詳細なリフロー条件を表１、リフロー炉内の温度プロファイルを図２に示す。【０１４７】
【表１】
2008099787.tif 000025
【０１４８】
リフロー試験実施後のフレキシブル光導波路の挿入損失値を、前記と同様の光源、受光センサ、入射ファイバ及び出射ファイバを用いて測定した結果、０．２６ｄＢ／ｃｍであった。【０１４９】
実施例２〜４及び比較例１
表２に示す配合比にしたがって材料を配合し、実施例１と同様な方法で、屈折率及び透過率の測定用硬化フィルム並びに光導波路を得た。得られた硬化フィルムの屈折率及び透過率、並びに光導波路のリフロー試験前後の伝搬損失を測定した。結果を表３に示す。【０１５０】
【表２】
2008099787.tif 000026
【０１５１】
＊１  製造例１で作製したカルボン酸変性フェノキシ樹脂溶液
＊２  製造例２で作製したカルボン酸変性フェノキシ樹脂溶液
＊３  製造例３で作製したアクリルポリマ溶液
＊４  ｐ−クミルフェノキシエチルアクリレート（新中村化学工業株式会社製Ａ−ＣＭＰ−１Ｅ）
＊５  ｏ−フェニルフェノキシエチルアクリレート（新中村化学工業株式会社製Ａ−Ｌ４）
＊６  エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート（新中村化学工業株式会社製Ａ−ＢＰＥ−６）
＊７  エトキシ化フルオレン型ジアクリレート（新中村化学株式会社製Ａ−ＢＰＥＦ、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン）
＊８  ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製イルガキュア８１９）
＊９  アクリルゴム（株式会社ナガセケムテックス製ＨＴＲ−８６０Ｐ−３）
＊１０  水添ＢＰＡ型エポキシ樹脂（株式会社ジャパン・エポキシ・レジン製ＹＸ−８０００）
＊１１  トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（旭電化工業株式会社製ＳＰ−１７０）【０１５２】
【表３】
2008099787.tif 000027
【産業上の利用可能性】
【０１５３】
本発明の光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルムは、アルカリ性水溶液に可溶であり、耐熱性と透明性に優れており、光導波路に特に好適に用いられる。本発明の光学材料用樹脂組成物、該樹脂組成物からなる光学材料用樹脂フィルムを使用することにより、有機溶剤よりも安全なアルカリ性水溶液を用いて、耐熱性および透明性に優れた光導波路を製造することができる。
【図１】
2008099787.tif 000043
【図２】
2008099787.tif 000044
【国際調査報告】
2008099787.tif 000045
2008099787.tif 000046
2008099787.tif 000047
2008099787.tif 000048