【手続補正書】
【提出日】平成17年5月12日(2005.5.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成され、導電性のバンプを介して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導通が確保されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項２】
圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成され、前記集積回路素子の電極上に形成した導電性のバンプを介して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導通が確保されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項３】
圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成した凹部の内面に形成され、導電性のバンプを介して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導通が確保されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項４】
圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成した凹部の内面に形成され、前記集積回路素子の電極上に形成した導電性のバンプを介して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導通が確保されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の圧電発振器に於いて、前記集積回路素子と前記パッケージの開口部との封止がアンダーフィルにて確保されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項６】
圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成され、前記集積回路素子と前記パッケージ開口縁部との封止が異方性導電接着材料にて確保されていることを特徴とする圧電発振器。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の圧電発振器に於いて、前記パッケージの開口部を取り囲むよう前記開口縁部上に複数の電極パッドを備えたことを特徴とする圧電発振器。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の圧電発振器に於いて、前記集積回路素子が前記パッケージの外形と同等の大きさのものであることを特徴とする圧電発振器。
【請求項９】
請求項１乃至請求項８のいずれかに記載の圧電発振器に於いて、前記圧電振動片がＳＡＷチップであることを特徴とする圧電発振器。
【請求項１０】
圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子で覆う工程と、前記集積回路素子に配線するため前記パッケージの開口縁部上に形成された電極パッドと前記集積回路素子の電極との導通を確保する工程と、前記パッケージの開口縁部を前記集積回路素子にて封止する工程と、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１１】
圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子の電極形成面で覆う工程と、前記集積回路素子に配線するため前記パッケージの開口縁部上に形成された電極パッドと前記集積回路素子の電極との導通を導電性のバンプを介して確保する工程と、前記パッケージの開口部を前記集積回路素子にて封止する工程と、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１２】
集積回路素子の電極上に導電性のバンプを形成する工程と、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、前記集積回路素子の電極形成面で覆う工程と、前記集積回路素子に配線するため前記パッケージの開口縁部上に形成された電極パッドと前記集積回路素子の電極上に形成された導電性のバンプとの導通を確保する工程と、前記パッケージの開口部を前記集積回路素子にて封止する工程と、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１３】
請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法に於いて、前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合部にアンダーフィルを流し込む工程と、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１４】
請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法に於いて、前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合部に充填されたアンダーフィルを硬化させる工程と、を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１５】
請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法に於いて、前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合部に異方性導電接着材料を配置して圧着することにより封止するとともに、前記パッケージの電極パッドと前記集積回路素子のバンプとの導通を確保する工程を有することを特徴とする圧電発振器の製造方法。
【請求項１６】
請求項１０乃至請求項１５のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法を使用して製造したことを特徴とする圧電発振器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】 
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明に係る圧電発振器は、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、発振回路を構成する集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成され、導電性のバンプを介して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導通が確保される構成とした。また、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成され、前記集積回路素子の電極上に形成した導電性のバンプを介して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導通が確保される構成とした。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成した凹部の内面に形成され、導電性のバンプを介して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導通が確保される構成とした。更にまた、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成した凹部の内面に形成され、前記集積回路素子の電極上に形成した導電性のバンプを介して、前記集積回路素子の電極と前記電極パッドとの導通が確保される構成とした。これにより、集積回路素子の電極上に形成されたバンプが、凹部に沿って自動的に電極パッド上に位置決めされるので、製造工程の簡略化によるコスト低減が可能となる。 
また、請求項１乃至請求項４のいずれかに記載の圧電発振器に於いて、前記集積回路素子と前記パッケージの開口部との封止がアンダーフィルにて確保される構成とした。これにより集積回路素子をリッドの代わりに使用することにより、集積回路素子をパッケージ内に配置する必要がなくなり、圧電発振器を集積回路素子と同じ平面サイズで薄型化することができる。
また、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子により封止した圧電発振器に於いて、前記集積回路素子に配線するための電極パッドが前記パッケージの開口縁部上に形成され、前記集積回路素子と前記パッケージ開口縁部との封止が異方性導電接着材料にて確保される構成とした。これにより、集積回路素子の実装およびパッケージの封止を集積回路素子のフェイスダウンボンディングのみで行うことができる。したがって、製造工程の簡略化によるコスト低減が可能となる。
また、請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の圧電発振器に於いて、前記パッケージの開口部を取り囲むよう前記開口縁部上に複数の電極パッドを備える構成とした。これにより、集積回路素子をリッド代わりに使用するので集積回路素子をパッケージ内に配置する必要がなくなり、圧電発振器を集積回路素子と同じ平面サイズで薄型化することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
一方、本発明に係る圧電発振器の製造方法は、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子で覆う工程と、前記集積回路素子に配線するため前記パッケージの開口縁部上に形成された電極パッドと前記集積回路素子の電極との導通を確保する工程と、前記パッケージの開口縁部を前記集積回路素子にて封止する工程と、を有する構成とした。また、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、集積回路素子の電極形成面で覆う工程と、前記集積回路素子に配線するため前記パッケージの開口縁部上に形成された電極パッドと前記集積回路素子の電極との導通を導電性のバンプを介して確保する工程と、前記パッケージの開口部を前記集積回路素子にて封止する工程と、を有する構成としてもよい。また、集積回路素子の電極上に導電性のバンプを形成する工程と、圧電振動片が実装されたパッケージの開口部を、前記集積回路素子の電極形成面で覆う工程と、前記集積回路素子に配線するため前記パッケージの開口縁部上に形成された電極パッドと前記集積回路素子の電極上に形成された導電性のバンプとの導通を確保する工程と、前記パッケージの開口部を前記集積回路素子にて封止する工程と、を有する構成としてもよい。更にまた、請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法に於いて、前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合部にアンダーフィルを流し込む工程と、を有する構成としてもよい。また、請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法に於いて、前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合部に充填されたアンダーフィルを硬化させる工程と、を有する構成としてもよい。また、請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法に於いて、前記パッケージの開口縁部と前記集積回路素子との接合部に異方性導電接着材料を配置して圧着することにより封止するとともに、前記パッケージの電極パッドと前記集積回路素子のバンプとの導通を確保する工程を有する構成としてもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明に係る圧電発振器は、請求項１０ないし１５のいずれかに記載の圧電発振器の製造方法を使用して製造した構成とした。これにより、上記効果をともなった圧電発振器を提供することができる。