(57)【要約】  本発明は、簡易な工程により、比較的低い抵抗値を有する金属板チップ抵抗器を高精度、且つ高い歩留まりで製造可能とする製造方法及び製造装置を提供することことを目的とする。この目的は、帯状中間加工品１４を短辺方向に切断してチップ状加工品１６ａを形成する切断金型２１と、チップ状加工品１６ａの抵抗値を測定する抵抗値測定器２２と、抵抗値測定器２２により測定した抵抗値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状加工品が得られるように帯状中間加工品１４の短辺方向の切断幅を算出する演算手段を有する制御部２３と、演算手段により得られた切断幅で帯状中間加工品１４が短辺方向に切断されるべく調整する切断幅調整手段２６，２７とを備える金属板チップ抵抗器の製造装置１０により達成される。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
両側長辺に沿ってそれぞれ電極膜を有し、且つ、当該両側の電極膜間に保護膜を有する帯状の金属抵抗板を、一個のチップ抵抗器に相当する所定の幅で短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成する切断工程と、
当該チップ状金属抵抗板の抵抗値を測定する測定工程と、
前記測定値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の短辺方向の切断幅を算出する演算工程とを備え、
前の演算工程において算出した切断幅で帯状の金属抵抗板を短辺方向に切断し、これにより形成された一個のチップ状金属抵抗板の抵抗値を測定し、測定した抵抗値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の短辺方向の切断幅を算出することを特徴とする金属板チップ抵抗器の製造方法。
【請求項２】
両側長辺に沿ってそれぞれ電極膜を有し、且つ、当該両側の電極膜間に保護膜を有する帯状の金属抵抗板を、一個のチップ抵抗器に相当する所定の幅で短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成する切断工程と、
当該チップ状金属抵抗板の抵抗値を測定する測定工程と、
前記測定値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の短辺方向の切断幅を算出する演算工程とを備え、
前の演算工程により算出した切断幅で帯状の金属抵抗板を短辺方向に二回切断し、これにより形成された二個のチップ状金属抵抗板の抵抗値をそれぞれ測定して平均値を算出し、前記平均値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の短辺方向の切断幅を算出することを特徴とする金属板チップ抵抗器の製造方法。
【請求項３】
前記チップ状金属抵抗板を形成する切断工程に先行する前処理工程として、
帯状の金属抵抗板の中央長辺方向に保護膜を形成する工程と、帯状の金属抵抗板の両側長辺に沿ってそれぞれ電極膜を形成する工程とを含む請求項１又は２に記載の金属板チップ抵抗器の製造方法。
【請求項４】
両側の電極膜間に保護膜を形成した帯状の金属抵抗板を短辺方向に所定の幅で切断する装置であって、
帯状の金属抵抗板を短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成する切断手段と、当該チップ状金属抵抗板の抵抗値を測定する測定手段と、前記測定手段により測定した抵抗値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように帯状の金属抵抗板の短辺方向の切断幅を算出する演算手段と、当該演算手段により得られた切断幅で帯状の金属抵抗板が短辺方向に切断されるべく調整する切断幅調整手段とを備えることを特徴とする金属板チップ抵抗器の製造装置。
【請求項５】
前記切断幅調整手段は、帯状の金属抵抗板を前記切断手段へ向けて切断幅だけ送り出す搬送装置から構成されたものである請求項４に記載の金属板チップ抵抗器の製造装置。
【請求項６】
前記切断幅調整手段は、帯状の金属抵抗板を前記切断手段へ向けて送り出す搬送装置と、当該搬送装置により送り出された帯状の金属抵抗板を所定位置で停止させて所望の切断幅に微調整する位置調整装置とから構成されたものである請求項４に記載の金属板チップ抵抗器の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属板チップ抵抗器の製造方法及び製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
合金からなる板状の金属抵抗体の両端に電極膜が形成された金属板チップ抵抗器が、電流を検出する等の用途で従来から使用されており、その抵抗値は数ｍΩから１Ω程度に比較的低く設定されている。このような金属板チップ抵抗器に対して高精度化や低抵抗値化への要望があり、これに応えるための装置が特許文献１に記載されている。【０００３】
特許文献１には、金属板の両端に形成された電極に当接させて金属板の抵抗値を測定するプローブと、金属板に溝加工を施して抵抗値を修正する円盤状砥石と、円盤状砥石を回転させて送りを与える回転機構および移送機構と、溝加工時に金属板に気体を吹き付ける手段と、目的の抵抗値に修正した後、円盤状砥石を金属板より離脱させて溝加工を停止させる瞬時修正停止機構とを備える金属板抵抗器の抵抗値修正装置が記載されている。
この抵抗値修正装置では、円盤状砥石の回転方向を正転および逆転を繰返しながら、金属板に溝加工を施している。【０００４】
また他の金属板抵抗器のトリミング装置としては、特許文献２に、パルス励起レーザ装置と、パルス励起レーザ装置が発生したレーザ光を集束させて金属抵抗体を切断すべく金属抵抗体に照射する出射光学部と、出射光学部によるレーザ光の照射位置を設定する照射位置設定手段と、切断中の金属抵抗体の抵抗値を測定する測定手段と、金属抵抗体を支持する部位において切断による金属抵抗体の切断かすの付着を防止する切断かす付着防止手段とを備えるものが記載されている。【０００５】
さらに、特許文献３の［００３６］段落及び［００３７］段落には、接合体（電極が設けられた金属板）を所定の長さに切断した後に、抵抗値を測定しながら、サンドブラスト法、またはレーザ加工機などの各種切断機を用いて、接合体の側面部や表面部の一部を除去することにより、所望の抵抗値を得ようとする方法が記載されている。
【特許文献１】特許第３８７３８１９号公報
【特許文献２】特許第３５２５８１５号公報
【特許文献３】特開２００７−１０３９７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１〜３に記載された方法や装置は、電極が設けられた金属板に溝を加工したり、切断部を形成したり、又は一部を除去するものであるが、これらの工程は煩雑であり、生産性の低下を招いたり、生産管理に手間が掛かりすぎるといった問題がある。また製造工程を経るごとに抵抗値が変化し、所望の抵抗値が得にくいという問題も生じる。さらに、特許文献２及び３のように、レーザ光を用いた場合には金属板抵抗器にホットスポットができて性能を低下させてしまうという問題がある。【０００７】
本発明は、上記課題を解決するものであり、その目的は、比較的簡易な工程により、低い抵抗値を有する金属板チップ抵抗器を高精度、且つ高い歩留まりで製造可能とする製造方法及び製造装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の上記課題は下記の手段によって解決される。【０００９】
（１）帯状の金属抵抗板の中央長辺方向に保護膜を形成する工程と、帯状の金属抵抗板の両側長辺に沿ってそれぞれ電極膜を形成する工程と、一個のチップ抵抗器に相当する所定の幅で帯状の金属抵抗板を短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成する切断工程と、当該チップ状金属抵抗板の抵抗値を測定する測定工程と、前記測定値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の短辺方向の切断幅を算出する演算工程とを備え、前の演算工程において算出した切断幅で帯状の金属抵抗板を短辺方向に切断し、これにより形成された一個のチップ状金属抵抗板の抵抗値を測定し、測定した抵抗値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の短辺方向の切断幅を算出することを特徴とする金属板チップ抵抗器の製造方法。【００１０】
（２）帯状の金属抵抗板の中央長辺方向に保護膜を形成する工程と、帯状の金属抵抗板の両側長辺に沿ってそれぞれ電極膜を形成する工程と、一個のチップ抵抗器に相当する所定の幅で帯状の金属抵抗板を短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成する切断工程と、当該チップ状金属抵抗板の抵抗値を測定する測定工程と、前記測定値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の短辺方向の切断幅を算出する演算工程とを備え、前の演算工程により算出した切断幅で帯状の金属抵抗板を短辺方向に二回切断し、これにより形成された二個のチップ状金属抵抗板の抵抗値をそれぞれ測定して平均値を算出し、前記平均値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように、次の切断工程における帯状の金属抵抗板の短辺方向の切断幅を算出することを特徴とする金属板チップ抵抗器の製造方法。【００１１】
（３）両側の電極膜間に保護膜を形成した帯状の金属抵抗板を短辺方向に所定の幅で切断する装置であって、帯状の金属抵抗板を短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板を形成する切断手段と、当該チップ状金属抵抗板の抵抗値を測定する測定手段と、前記測定手段により測定した抵抗値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状金属抵抗板が得られるように帯状の金属抵抗板の短辺方向の切断幅を算出する演算手段と、当該演算手段により得られた切断幅で帯状の金属抵抗板が短辺方向に切断されるべく調整する切断幅調整手段とを備えることを特徴とする金属板チップ抵抗器の製造装置。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の金属板チップ抵抗器の製造方法では、電極膜と保護膜とを予め形成した帯状の金属抵抗板（帯状中間加工品）を、一個のチップ抵抗器に相当する所定の切断幅（初期設定値）で短辺方向に切断してチップ状金属抵抗板（チップ状加工品）を形成し、このチップ状加工品の抵抗値を測定し、この測定値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状加工品が得られるように、次の切断工程における帯状中間加工品の短辺方向の切断幅を算出する。
次に、算出された切断幅で帯状中間加工品を短辺方向に１回又は２回切断してチップ状加工品を形成し、チップ状加工品の抵抗値を測定し、この測定した１つの抵抗値、又は２つの抵抗値の平均値を用いて、次の切断工程のための切断幅を算出する。これ以降、切断工程、抵抗値の測定工程及び切断幅の算出工程を同様に繰り返すことによりチップ状加工品を製造し、抵抗値が許容範囲内のチップ状加工品から金属板チップ抵抗器を製造するものである。
したがって、本発明では帯状中間加工品に対する短辺方向の切断幅は、常に、一つ前の工程で形成されたチップ状加工品の抵抗値に応じて補正されるので、チップ状加工品の抵抗値は極めて高い精度で許容範囲内に収まり、チップ状加工品から製造される金属板チップ抵抗器の歩留まりも極めて高いものになる。故に、本発明では従来技術のように、金属抵抗板に溝を加工したり、切断部を形成したり又は一部を除去するといった煩雑な工程を必要とせず、比較的簡易な工程により、高精度な低抵抗の金属板チップ抵抗器を製造することができる。【００１３】
また本発明の金属板チップ抵抗器の製造装置では、測定手段で測定した抵抗値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状加工品が得られるように帯状中間加工品の短辺方向の切断幅を算出する演算手段を有し、この演算手段により得られた切断幅で帯状中間加工品が切断されるように切断幅調整手段により調整されるものである。
したがって、本発明の製造装置では、演算手段により、前の工程で形成されたチップ状加工品の抵抗値から、次の切断工程における帯状中間加工品の切断幅を算出され、切断幅は常に補正されるので、従来技術のように、金属抵抗板に溝を加工したり、切断部を形成したり、又は一部を除去するといった煩雑な装置を必要とせず、チップ状加工品の抵抗値は極めて高い精度で許容範囲内に収めることができる。そして、チップ状加工品から製造される金属板チップ抵抗器の歩留まりも極めて高いものになる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】（ａ）（ｂ）は金属板チップ抵抗器のそれぞれ上面図及び断面図である。
【図２】本発明で用いられる帯状の中間加工品の上面図である。
【図３】本発明の金属板チップ抵抗器製造装置の構成を示した図である。
【図４】（ａ）は本発明の実施例によるチップ状加工品の抵抗値分布示すグラフであり、（ｂ）は比較例として同一幅で切断したときのチップ状加工品の抵抗値分布示すグラフである。
【符号の説明】
【００１５】
１０  金属板チップ抵抗器
１１  金属抵抗板
１２  電極膜
１３  保護膜
１４  帯状中間加工品
２０  金属板チップ抵抗器の製造装置
２１  切断金型（切断手段）
２２  抵抗値測定器（測定手段）
２３  演算部を有する制御部
２６  搬送装置（切断幅調整手段）
２７  位置調整装置（切断幅調整手段）
Ａn  ｎ回目の切断により形成されたチップ状加工品
Ｒn  Ａnの抵抗値
Ｗn  ｎ回目の切断幅
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態を図面に基づいて説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
図１（ａ）（ｂ）は本発明により製造された金属板チップ抵抗器１０の上面図及び断面図である。金属板チップ抵抗器１０は、合金からなる金属抵抗板１１の両端の表裏に電極膜１２が形成され、両端の電極膜１２間に保護膜１３が形成されたものである。
例えば、金属抵抗板１１としてはＣｕ及びＮｉからなる合金が使用可能であり、また電極膜１２としてはＣｕ膜、Ｎｉ膜及びＳｎ膜を積層して形成することが可能であり、保護膜１３はエポキシ樹脂ペーストをスクリーン印刷法により塗布することにより形成可能である。【００１７】
図２は本発明のチップ抵抗器１０の製造方法に用いられる帯状の中間加工品１４の上面図である。これは、帯状の金属抵抗板１１の両端の長辺方向に電極膜１２が形成され、表裏中央部の長辺方向に保護膜１３が形成されものである。
本発明では、この帯状の中間加工品１４を点線１５で示したように短辺方向に所定の切断幅Ｗnで切断することにより、チップ状の加工品Ａnを形成するものであり、このチップ状加工品Ａnは、切断幅Ｗnを広くすれば抵抗値を低下させることができ、逆に、切断幅Ｗnを狭くすれば抵抗値を上昇させることができるものである。
なお、チップ状加工品Ａnは、製品化のための若干の工程を経て、完成品としての金属板チップ抵抗器１０とされるものである。【００１８】
次に、図３は本発明の金属板チップ抵抗器製造装置の構成を示した図である。
金属板チップ抵抗器の製造装置２０は、帯状の中間加工品１４を短辺方向に切断してチップ状加工品Ａnを形成するための切断手段としての切断金型２１と、チップ状加工品Ａnの抵抗値を測定するための抵抗値測定器２２と、この抵抗値測定器２２により測定した抵抗値を用いて演算し、所望の抵抗値を備えたチップ状加工品が得られるように帯状中間加工品１４の切断幅を算出する演算部を有する制御部２３と、演算部により算出された切断幅で帯状中間加工品１４が短辺方向に切断されるように調整する切断幅調整手段とを主要部として備える。【００１９】
ここで、前記切断金型２１は、可動部２１ａと従動部２１ｂとから構成することができる。可動部２１ａは切断刃を有し、帯状中間加工品１４の上側に配置され、従動部２１ｂは可動部２１ａの逆側に配置され、切断直後のチップ状加工品Ａnを受ける台としても機能する。
切断金型２１は、制御部２３により制御されて可動部２１ａが上下動し、その切断刃により帯状中間加工品１４を切断してチップ状加工品Ａnを得るものである。【００２０】
前記抵抗値測定器２２は、詳細に図示しないが、一対の測定端子をコードで本体部に接続して構成することができる。この一対の測定端子を各チップ状加工品Ａnの両端の電極膜１２に接触させて抵抗値を計測し、この計測データを本体部から制御部２３の演算部に送るものである。なお、一対の測定端子による抵抗値の計測は、チップ状加工品Ａnが、切断金型２１の従動部２１ｂの上に未だ載置されているときに実施するか、または搬送器２５を設けて所定位置まで搬送してから実施することが可能である。【００２１】
前記切断幅調整手段は、（１）帯状中間加工品１４を切断金型２１へと送り出す搬送装置２６のみから構成するか、または（２）搬送装置２６に加えて位置調整装置２７を含む構成とすることが可能である。搬送装置２６のみ、又は搬送装置２６及び位置調整装置２７により位置決めされた帯状中間加工品１４は、固定装置２８によって固定されて切断金型２１で切断される。
（１）搬送装置２６のみから構成
搬送装置２６は、ローラ２６ａと駆動部２６ｂとを有し、制御部２３により駆動部２６ｂが制御されてローラ２６ａを回転させ、このローラ２６ａで帯状中間加工品１４を挟んで前方へと送り出すものであり、その送り出し長さが、そのまま切断幅とされる。
（２）搬送装置２６と位置調整装置２７とから構成
位置調整装置２７は、駆動部２７ａと可変軸部材２７ｂとを有し、制御部２３により駆動部２７ａが制御されて可変軸部材２７ｂを軸方向に伸縮させるものであり、これは、搬送装置２６による帯状中間加工品１４の送り出し長さを、そのまま切断幅としないで、この送り出し長さを位置調整装置２７により微調整するものである。
例えば、制御部２３により駆動部２７ａを制御し、可変軸部材２７ｂを軸方向に伸縮させて、可変軸部材２７ｂの先端を所定位置に配置する。そして、搬送装置２６には切断幅の許容最大値よりも大きな搬送量を設定し、駆動部２６ｂによりローラ２６ａを回転させて帯状中間加工品を送り出す。帯状中間加工品は、送り出される過程で可変軸部材２７ｂの先端に接触すると、帯状中間加工品と搬送装置２６のローラ２６ａがスリップし、帯状中間加工品の送り出しが停止する。この停止位置において帯状中間加工品が切断されることにより、所望の切断幅が得られるものである。【００２２】
前記制御部２３は、図示はしないが、データ格納部及び演算部等を備え、データ格納部には初期設定値、測定データ、演算式、プログラムなどが格納され、これらを用いて演算部で所定の演算処理がなされる構成となっている。
さらに詳細に例示すれば、初期設定値は、例えば、帯状中間加工品１４に対して最初に切断工程を実施するときに使用されるものが含まれる。測定データとしては、例えば、次々に測定されるチップ状加工品Ａnの抵抗値Ｒnがある。また演算式としては、例えば、一つ前の切断工程により形成されたチップ状加工品Ａnの抵抗値Ｒnから、次の切断工程における帯状中間加工品１４の切断幅Ｗn+1を算出するための演算式等がある。プログラムとしては、例えば、抵抗値測定器２２、搬送器２５、搬送装置２６、位置調整装置２７及び固定装置２８等の各構成をそれぞれ制御し、金属板チップ抵抗器の製造装置２０による各工程を所定フローで実施させるものがある。【００２３】
次に、切断幅の算出方法について説明する。
所定の厚さを有する長方形の金属抵抗板の抵抗値は、次の理論式（１）により計算することができる。理論式（１）では、電極断面積が、幅（Ｗ）×厚さ（ｔ）で規定される面に設けられたものと仮定される。
Ｒ＝ρ・｛Ｌ／（Ｗ・ｔ）｝  ・・・・・・・理論式（１）
Ｒ：抵抗値
ρ：体積抵抗率
Ｌ：長さ
Ｗ：幅
ｔ：厚さ【００２４】
切断幅に関する初期設定値として、許容最小値Ｗmin、許容最大値Ｗmaxを制御部２３のデータ格納部に入力し、これらの平均値（Ｗmin＋Ｗmax）／２から、一回目の切断幅Ｗ1が求められる。この切断幅Ｗ1で形成されたチップ状加工品の抵抗値Ｒ1を測定し、この抵抗値Ｒ1と、目標とする抵抗値Ｒとの偏差から、理論式（１）により二回目の切断幅Ｗ2を算出することができる。二回目以降（ｎ回目）の切断幅Ｗnも同様にして、ｎ−１個目のチップ状加工品の測定抵抗値Ｒn-1と抵抗値Ｒとの偏差、ｎ−１回目の切断幅Ｗn-1、理論式（１）により算出することができる。【００２５】
次に、本発明の金属板チップ抵抗器の製造装置２０により、金属板チップ抵抗器を製造する方法について説明する。
［帯状中間加工品の製造工程］
本発明では、前工程として、図２に示した帯状中間加工品１４を製造する工程が実施される。この工程では、帯状の金属抵抗板１１の表裏中央部の長辺方向に保護膜１３を形成し、この保護膜１３の形成されていない両端の表裏面と側面に電極膜１２を形成する。【００２６】
［初期値の入力工程］
次に、初期値を金属板チップ抵抗器の製造装置２０の制御部２３に入力する。この初期値は、例えば、切断幅の許容最小値、切断幅の許容最大値、切断幅の初期設定値、抵抗値測定の頻度、切断幅変更の頻度、目標抵抗値、及び一枚の帯状中間加工品に対する切断回数を挙げることができる。【００２７】
[一個目のチップ状加工品の形成工程]
初期値の入力工程が終わったら、一個目のチップ状加工品を形成する。
切断幅の初期設定値Ｗ1に応じて、制御部２３により位置調整装置２７が制御されて、可変軸部材２７ｂを軸方向に伸縮させ、可変軸部材２７ｂの先端を所定位置に配置する。搬送装置２６の駆動部２６ｂが制御部２３により制御されて、ローラ２６ａが帯状中間加工品１４を前方へ送り出し、その先端が位置調整装置２７の可変軸部材２７ｂに接触すると、ローラ２６ａがスリップして帯状中間加工品１４は停止する。
次に、帯状中間加工品１４を固定装置２８で上下から挟んで動かないように固定し、切断金型２１の可動部２１ａを下方に動かし、その切断刃により切断幅Ｗ1で帯状中間加工品１４を切断する。これにより、チップ状加工品Ａ1が得られる。【００２８】
[抵抗値の測定工程] 
この後、制御部２３により、可動部２１ａを上方に移動し、搬送器２５により所定位置まで搬送してから、抵抗値測定器２２によりチップ状加工品Ａ1を測定する。抵抗値測定器２２からは、チップ状加工品Ａ1の抵抗値Ｒ1が制御部２３に送られ、これがデータ格納部に格納される。【００２９】
[次の切断工程における切断幅の算出工程]
データ格納部に格納された抵抗値Ｒ1、目標とする抵抗値Ｒ、一個目のチップ状加工品の切断幅Ｗ1を用いて、制御部２３の演算部で２個目のチップ状加工品Ａ2を形成する際の切断幅Ｗ2が算出される。この切断幅Ｗ2がデータ格納部に格納される。【００３０】
[頻度１：二個目以降のチップ状加工品の形成工程]
初期値の入力工程において、抵抗値測定の頻度を１、切断幅変更の頻度を１とした場合には、二個目以降のチップ状加工品の形成工程は、上述の工程と同様に一個ずつチップ状加工品Ａnの抵抗値Ｒnが測定され、これにより、次工程における帯状中間加工品１４の切断幅Ｗn+1が一個ずつ算出され、これがデータ格納部に格納される。
すなわち、チップ状加工品Ａnの形成工程では、帯状中間加工品１４を搬送装置２６で前方へ送り出し、その先端が位置調整装置２７の可変軸部材２７ｂに接触すると、ローラ２６ａがスリップして帯状中間加工品１４は所定位置に停止し、帯状中間加工品１４を固定装置２８で上下から挟んで動かないように固定してから、切断金型２１により切断幅Ｗnで帯状中間加工品１４を切断する。これにより得られたチップ状加工品Ａnを抵抗値測定器２２で測定し、その抵抗値Ｒnを制御部２３に送る。そして、制御部２３の演算部により、ｎ＋１個目のチップ状加工品Ａn+1を形成する際の切断幅Ｗn+1が算出され、これがデータ格納部に格納される。以上の工程が、一個のチップ状加工品を形成するごとに繰り返され、初期値として入力された切断回数まで実施される。【００３１】
[頻度２：二個目以降のチップ状加工品の形成工程]
初期値の入力工程において、抵抗値測定の頻度を２、切断幅変更の頻度を２とした場合には、二個目以降のチップ状加工品の形成工程では、同じ切断幅Ｗnで帯状中間加工品１４を切断し、チップ状加工品Ａn，Ａn+1を形成する。これらチップ状加工品Ａn，Ａn+1の抵抗値Ｒn，Ｒn+1を一個ずつ測定し、これら抵抗値Ｒn，Ｒn+1をデータ格納部に格納する。二つの抵抗値Ｒn，Ｒn+1の平均値を演算し、これを用いて制御部２３の演算部により切断幅Ｗn+2を算出する。そして、チップ状加工品Ａn，Ａn+1に引き続き形成する二個のチップ状加工品Ａn+2，Ａn+3は、同じ切断幅Ｗn+2で帯状中間加工品１４から切断する。以上の工程が、二個のチップ状加工品を形成するごとに繰り返され、初期値として入力された切断回数まで実施される。【００３２】
以上のようにして得られたチップ状加工品Ａnが、製品化のための若干の工程を経て、完成品としての金属板チップ抵抗器１０となる。【００３３】
次に、図４（ａ）（ｂ）を参照して、本発明の製造方法による金属板チップ抵抗器の抵抗値の精度について説明する。
図４（ａ）は本発明の製造方法により、抵抗値の測定頻度１、切断幅の変更頻度１として形成されたチップ状加工品の抵抗値と、目標とする抵抗値との偏差を一個おきに示したグラフである。
ここで、抵抗値の許容範囲は、目標とする抵抗値の±１.０％であり、数個のチップ状加工品を除いて、ほとんど全てが許容範囲に収束した。この結果から明らかなように、本発明の製造方法によれば、チップ状加工品の抵抗値は極めて高い精度で許容範囲に収束させることが可能であり、したがって、チップ状加工品から製造される金属板チップ抵抗器の歩留まりも極めて高いものになる。
次に、図４（ｂ）は比較例を示すグラフであり、一本の帯状中間加工品から同じ切断幅３．１５７ｍｍで形成したチップ状加工品の抵抗値と、目標とする抵抗値と偏差を一個おきに示したグラフである。同じ切断幅でチップ状加工品を形成した場合には、多数のチップ状加工品が、目標とする抵抗値の±１.０％の許容範囲内に収束せず、当然、これから製造される金属板チップ抵抗器の歩留まりも低いものになってしまう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【国際調査報告】
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