(57)【要約】  矩形状の表示エリア（１０１）に備えられたトップエミッションタイプの表示素子（４０）と、表示エリア外に配置され表示素子を駆動する駆動回路（７００）と、を備えたアレイ基板１００と、  アレイ基板の表示素子に対向するように配置され、表示素子に対向するとともに表示エリアより大きな凹部（２１０）を有する封止基板（２００）と、  表示エリア及び少なくとも一部の駆動回路を囲むように配置され、アレイ基板と封止基板とを貼り合わせるシール材（４００）と、を備え、  封止基板は、さらに、凹部の表示エリア外において、表示エリアの４つの辺のうちの３以下の辺に沿って配置された吸湿材料（５００）を備え、  吸湿材料と駆動回路とは、互いにそれぞれの少なくとも一部が重畳するように配置されたことを特徴とする。
2008047716.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の表示エリアに備えられたトップエミッションタイプの表示素子と、前記表示エリア外に配置され前記表示素子を駆動する駆動回路と、を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板の前記表示素子に対向するように配置され、前記表示素子に対向するとともに前記表示エリアより大きな凹部を有する封止基板と、
前記表示エリア及び少なくとも一部の前記駆動回路を囲むように配置され、前記アレイ基板と前記封止基板とを貼り合わせるシール材と、を備え、
前記封止基板は、さらに、前記凹部の前記表示エリア外において、前記表示エリアの４つの辺のうちの３以下の辺に沿って配置された吸湿材料を備え、
前記吸湿材料と前記駆動回路とは、互いにそれぞれの少なくとも一部が重畳するように配置されたことを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記凹部は、平坦な底面を有する一定の深さに形成され、
前記吸湿材料は、前記底面から突出するように配置されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記凹部は、前記駆動回路と対向する第１凹部と、前記表示エリアに対応し前記第１凹部より深い第２凹部とを有する階段状に形成され、
前記吸湿材料は、前記第１凹部に配置されたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記アレイ基板は、さらに、前記表示素子を駆動制御する画素回路を備え、
前記画素回路及び前記駆動回路は、多結晶シリコンからなる半導体層を有するスイッチ素子を含むことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示素子は、
表示エリアの画素毎に独立島状に配置された第１電極と、
前記第１電極より前記封止基板側に配置された第２電極と、
前記第１電極と前記第２電極との間に保持された光活性層と、によって構成された有機ＥＬ素子であることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項６】
平坦面を持つ基板上に、矩形状の表示エリアにトップエミッションタイプの表示素子を備え、前記表示エリア外の少なくとも１辺に前記表示素子を駆動する駆動回路を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板の前記表示素子に対向するように配置された封止基板と、
前記表示エリア及び少なくとも一部の前記駆動回路を囲むように配置され、前記アレイ基板と前記封止基板とを貼り合わせるシール材と、を備え、
前記封止基板は、前記表示エリア外において前記駆動回路と互いにそれぞれの少なくとも一部が重畳するように配置された吸湿材料を備える一辺と、吸湿材料を備えない一辺と、を有し、
前記表示エリアに対応する領域における前記封止基板の面と前記平坦面との間隙は、前記吸湿材料が配置される領域における前記封止基板の面と前記平坦面との間隙以上であることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表示装置に係り、特に、自発光性の表示素子を備えた構成の表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、平面表示装置として、有機エレクトロルミネッセンス（ＥＬ）表示装置が注目されている。この有機ＥＬ表示装置は、自発光素子である有機ＥＬ素子を備えていることから、視野角が広く、バックライトを必要とせず薄型化が可能であり、消費電力が抑えられ、且つ応答速度が速いといった特徴を有している。【０００３】
これらの特徴から、有機ＥＬ表示装置は、液晶表示装置に代わる、次世代平面表示装置の有力候補として注目を集めている。有機ＥＬ表示装置としては、有機ＥＬ素子で発生したＥＬ光をアレイ基板側から外部に取り出すボトムエミッションタイプ、及び、有機ＥＬ素子で発生したＥＬ光を封止基板側から外部に取り出すトップエミッションタイプがある。【０００４】
有機ＥＬ素子は、画素回路などとともにアレイ基板に備えられ、陽極と陰極との間に発光機能を有する有機化合物を含む光活性層を保持して構成されている。光活性層は、正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層等を含んでいる。このような構成の有機ＥＬ素子は、水分の影響により劣化しやすい薄膜を含んでいる。このため、基板上に有機ＥＬ素子を形成しただけの構成の場合、短時間のうちにダークスポット、画素シュリンケージと呼ばれる点灯しない領域が発生し、また、このような領域が拡大して商品として使用できない状態になってしまう。【０００５】
そこで、有機ＥＬ表示装置内の水分を除去するための吸湿材料を有機ＥＬ素子上に設置した基板を用意し、有機ＥＬ素子が配置された基板の周辺に設置したシール材を介して封止基板を貼り合わせることにより水分による劣化を防止する構成が提案されている（例えば、特開２００２−２９９０４０号公報参照）。
【発明の開示】
【０００６】
吸湿材料として適用される材料は、一般的に十分な光透過性を有していない。このため、トップエミッションタイプの有機ＥＬ表示装置においては、ボトムエミッションタイプのように、表示エリアにわたって吸湿材料を配置することは困難である。大容量の吸湿材料を表示エリア外に設置するためには、表示エリア外の面積を拡大する必要があり、狭額縁化の妨げとなってしまう。
【０００７】
この発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、シール材によるシール性能を向上し、長寿命の表示装置を提供することにある。
【０００８】
この発明の第１の態様による表示装置は、
矩形状の表示エリアに備えられたトップエミッションタイプの表示素子と、前記表示エリア外に配置され前記表示素子を駆動する駆動回路と、を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板の前記表示素子に対向するように配置され、前記表示素子に対向するとともに前記表示エリアより大きな凹部を有する封止基板と、
前記表示エリア及び少なくとも一部の前記駆動回路を囲むように配置され、前記アレイ基板と前記封止基板とを貼り合わせるシール材と、を備え、
前記封止基板は、さらに、前記凹部の前記表示エリア外において、前記表示エリアの４つの辺のうちの３以下の辺に沿って配置された吸湿材料を備え、
前記吸湿材料と前記駆動回路とは、互いにそれぞれの少なくとも一部が重畳するように配置されたことを特徴とする。
【０００９】
この発明の第２の態様による表示装置は、
平坦面を持つ基板上に、矩形状の表示エリアにトップエミッションタイプの表示素子を備え、前記表示エリア外の少なくとも１辺に前記表示素子を駆動する駆動回路を備えたアレイ基板と、
前記アレイ基板の前記表示素子に対向するように配置された封止基板と、
前記表示エリア及び少なくとも一部の前記駆動回路を囲むように配置され、前記アレイ基板と前記封止基板とを貼り合わせるシール材と、を備え、
前記封止基板は、前記表示エリア外において前記駆動回路と互いにそれぞれの少なくとも一部が重畳するように配置された吸湿材料を備える一辺と、吸湿材料を備えない一辺と、を有し、
前記表示エリアに対応する領域における前記封止基板の面と前記平坦面との間隙は、前記吸湿材料が配置される領域における前記封止基板の面と前記平坦面との間隙以上であることを特徴とする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、この発明の一実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置の構成を概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１に示した有機ＥＬ表示装置の１画素分の構造を概略的に示す断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、トップエミッションタイプの有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置に適用可能な吸湿材料の第１配置例を概略的に示す平面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、トップエミッションタイプの有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置に適用可能な吸湿材料の第２配置例を概略的に示す平面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、トップエミッションタイプの有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置に適用可能な吸湿材料の第３配置例を概略的に示す平面図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、図３Ａ乃至図３Ｃに示した有機ＥＬ表示装置をＤ−Ｄ線で切断したときの断面構造を概略的に示す図である。
【図４Ａ】図４Ａは、トップエミッションタイプの有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置に適用可能な吸湿材料の他の配置例を概略的に示す平面図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、トップエミッションタイプの有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置に適用可能な吸湿材料の他の配置例を概略的に示す平面図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、トップエミッションタイプの有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置に適用可能な吸湿材料の他の配置例を概略的に示す平面図である。
【図４Ｄ】図４Ｄは、図４Ａ乃至図４Ｃに示した有機ＥＬ表示装置をＤ−Ｄ線で切断したときの断面構造を概略的に示す図である。
【図５】図５は、吸湿材料の各配置例における吸湿能力の検証結果を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、この発明の一実施の形態に係る表示装置について図面を参照して説明する。なお、この実施の形態では、表示装置として、自己発光型表示装置、例えば有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置を例にして説明する。【００１２】
図１に示すように、有機ＥＬ表示装置１は、アレイ基板１００と、アレイ基板１００に対向して配置された封止基板２００とを備えて構成されている。この有機ＥＬ表示装置１は、画像を表示する矩形状の表示エリア１０１を有している。表示エリア１０１は、マトリクス状に配置された複数の画素ＰＸによって構成されている。また、図１では、カラー表示タイプの有機ＥＬ表示装置１を例に示しており、表示エリア１０１は、複数種類の色画素、例えば３原色に対応した赤色画素ＰＸＲ、緑色画素ＰＸＧ、及び、青色画素ＰＸＢによって構成されている。封止基板２００は、少なくとも表示エリア１０１を密封するようにシール材４００を介してアレイ基板１００に貼り合せられている。【００１３】
各画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、画素回路１０及びこの画素回路１０によって駆動制御される表示素子４０を備えている。図１に示した画素回路１０は、一例であって、他の構成の画素回路を適用しても良いことは言うまでもない。図１に示した例では、画素回路１０は、駆動トランジスタＤＲＴ、第１スイッチＳＷ１、第２スイッチＳＷ２、第３スイッチＳＷ３、蓄積容量素子Ｃｓなどを備えて構成されている。駆動トランジスタＤＲＴは、表示素子４０に供給する電流量を制御する機能を有している。第１スイッチＳＷ１及び第２スイッチＳＷ２は、サンプル・ホールドスイッチとして機能する。第３スイッチＳＷ３は、駆動トランジスタＤＲＴから表示素子４０への駆動電流の供給、つまり表示素子４０のオン／オフを制御する機能を有している。蓄積容量素子Ｃｓは、駆動トランジスタＤＲＴのゲートーソース間の電位を保持する機能を有している。【００１４】
駆動トランジスタＤＲＴは、高電位電源線Ｐ１と第３スイッチＳＷ３との間に接続されている。表示素子４０は、第３スイッチＳＷ３と低電位電源線Ｐ２との間に接続されている。第１スイッチＳＷ１及び第２スイッチＳＷ２のゲート電極は、第１ゲート線ＧＬ１に接続されている。第３スイッチＳＷ３のゲート電極は、第２ゲート線ＧＬ２に接続されている。第１スイッチＳＷ１のソース電極は、映像信号線ＳＬに接続されている。これらの駆動トランジスタＤＲＴ、第１スイッチＳＷ１、第２スイッチＳＷ２、及び、第３スイッチＳＷ３は、例えば薄膜トランジスタによって構成され、その半導体層は、ここではポリシリコン（多結晶シリコン）によって形成されている。【００１５】
このような回路構成の場合、第１ゲート線ＧＬ１からオン信号が供給されたのに基づいて第１スイッチＳＷ１及び第２スイッチＳＷ２がオンとなり、映像信号線ＳＬを流れる電流量に応じて高電位電源線Ｐ１から駆動トランジスタＤＲＴに電流が流れ、また、駆動トランジスタＤＲＴを流れる電流に応じて蓄積容量素子Ｃｓが充電される。これにより、駆動トランジスタＤＲＴは、映像信号線ＳＬから供給された電流量と同一の電流量を、高電位電源線Ｐ１から表示素子４０に供給可能となる。【００１６】
そして、第２ゲート線ＧＬ２からオン信号が供給されたのに基づいて第３スイッチＳＷ３がオンとなり、蓄積容量素子Ｃｓで保持した容量に応じて、駆動トランジスタＤＲＴは、高電位電源線Ｐ１から第３スイッチＳＷ３を介して表示素子４０に所定輝度に対応した所定量の電流を供給する。これにより、表示素子４０は、所定の輝度に発光する。【００１７】
表示素子４０は、トップエミッションタイプの自発光性の表示素子である有機ＥＬ素子４０（Ｒ、Ｇ、Ｂ）によって構成されている。すなわち、赤色画素ＰＸＲは、主に赤色波長に対応した光を出射する有機ＥＬ素子４０Ｒを備えている。緑色画素ＰＸＧは、主に緑色波長に対応した光を出射する有機ＥＬ素子４０Ｇを備えている。青色画素ＰＸＢは、主に青色波長に対応した光を出射する有機ＥＬ素子４０Ｂを備えている。【００１８】
各種有機ＥＬ素子４０（Ｒ、Ｇ、Ｂ）は、基本的に同一構成である。例えば、図２に示すように、アレイ基板１００は、配線基板１２０の主面側に配置された複数の有機ＥＬ素子４０を備えている。なお、配線基板１２０は、ガラス基板やプラスチックシートなどの絶縁性の支持基板上に、アンダーコート層、ゲート絶縁膜、層間絶縁膜、有機絶縁膜（平坦化膜）などの絶縁層を備える他に、各種スイッチＳＷ、駆動トランジスタＤＲＴ、蓄積容量素子Ｃｓ、各種配線（ゲート線、映像信号線、電源線等）などを備えて構成されたものとする。【００１９】
有機ＥＬ素子４０は、色画素ＰＸ毎に独立島状に配置された第１電極６０と、第１電極６０に対向して配置され（すなわち第１電極６０よりも封止基板２００側に配置され）複数の色画素ＰＸに共通に配置された第２電極６６と、これら第１電極６０と第２電極６６との間に保持された光活性層６４と、によって構成され、以下に詳細な構造について説明する。【００２０】
すなわち、第１電極６０は、配線基板１２０の上に配置され、陽極として機能する。このような第１電極６０は、インジウム・ティン・オキサイド（ＩＴＯ）などの光透過性を有する導電材料によって形成された透過層と、アルミニウム（Ａｌ）などの光反射性を有する導電材料によって形成された反射層とを積層した積層体によって構成しても良いし、透過層単層、または、反射層単層で構成しても良い。なお、トップエミッションタイプを採用した構成では、この第１電極６０は、少なくとも反射層を含んでいることが望ましい。【００２１】
光活性層６４は、第１電極６０上に配置され、少なくとも発光層６４Ａを含んでいる。この光活性層６４は、発光層６４Ａ以外の機能層を含むことができ、例えば、ホール注入層、ホール輸送層、ブロッキング層、電子輸送層、電子注入層、バッファ層などの機能層を含むことができる。この光活性層６４は、複数の機能層を複合した単層で構成されても良いし、各機能層を積層した多層構造であっても良い。光活性層６４においては、発光層６４Ａが有機系材料であればよく、発光層６４Ａ以外の層は無機系材料でも有機系材料でも構わない。光活性層６４において、発光層６４Ａ以外の機能層は共通層であってもよく、図２に示した例では、発光層６４Ａの第１電極６０側及び第２電極６６側にそれぞれ共通層が配置されている。一方の共通層は、ホール注入層、ホール輸送層などを含み、また、他方の共通層は、電子輸送層、電子輸送層などを含んでいる。発光層６４Ａは、赤、緑、または青に発光する発光機能を有した有機化合物によって形成される。【００２２】
光活性層６４は、高分子系材料によって形成された薄膜を含んでいても良い。このような薄膜は、インクジェット法などの選択塗布法により成膜可能である。また、光活性層６４は、低分子系材料によって形成された薄膜を含んでいても良い。このような薄膜は、マスク蒸着法などの手法により成膜可能である。【００２３】
第２電極６６は、各色画素の光活性層６４上に配置され、陰極として機能する。この第２電極６６は、半透過層を含んでいてもよい。すなわち、第２電極６６は、ＩＴＯなどの光透過性を有する導電材料を用いて形成された透過層と、透過層と光活性層６４との間に配置され銀（Ａｇ）とマグネシウム（Ｍｇ）との混合物などによって形成された半透過層との２層構造としても良いし、半透過層単層の電極として構成してもよい。なお、第２電極６６は、透過層単層で構成してもよいことは言うまでもない。【００２４】
また、アレイ基板１００は、表示エリア１０１において、少なくとも隣接する色毎に画素ＰＸ（Ｒ、Ｇ、Ｂ）間を分離する隔壁７０を備えている。隔壁７０は、例えば各第１電極６０の周縁に沿って配置され、表示エリア１０１において格子状またはストライプ状に形成されている。このような隔壁７０は、例えば樹脂材料をパターニングすることによって形成される。【００２５】
有機ＥＬ表示装置１は、さらに、シール材４００によってシールされているシール空間内（アレイ基板１００と封止基板２００との間のシール材４００によって囲まれた空間）に、吸湿材料を備えている。この吸湿材料としては、酸化カルシウム（ＣａＯ）や酸化マグネシウム（ＭｇＯ）や臭素酸化物（ＢｒＯ）などの酸化物の粉末、酸化カルシウム（ＣａＯ）や酸化マグネシウム（ＭｇＯ）や臭素酸化物（ＢｒＯ）などの酸化物をバインダーで固めてシート状に加工したもの、金属錯体を用いた液状のもの、ゼオライト、シリカゲルなどを用いたペースト状のものなどが適用可能である。【００２６】
このような吸湿材料は、光透過性に乏しいことから、トップエミッションタイプの有機ＥＬ素子４０の放射面側つまり封止基板２００側に配置するには不向きである。つまり、封止基板２００の表示エリア１０１に対応する領域にわたって吸湿材料を配置すると、有機ＥＬ素子４０からの光取出効率が低下する。そのため、吸湿材料は、表示エリア１０１の外方に配置されている。【００２７】
以下に、吸湿材料の配置例について述べる。図３Ａは、吸湿材料の第１配置例を説明するための平面図である。図３Ｂは、吸湿材料の第２配置例を説明するための平面図である。図３Ｃは、吸湿材料の第３配置例を説明するための平面図である。図３Ｄは、図３Ａ乃至図３Ｃに示した有機ＥＬ表示装置をＤ−Ｄ線で切断したときの断面構造を概略的に示す図である。【００２８】
図３Ａ乃至図３Ｄに示すように、アレイ基板１００は、表示エリア１０１において、配線基板１２０の主面側に表示素子部５０を備えている。この表示素子部５０は、上述したようなマトリクス状に配置されたトップエミッションタイプの有機ＥＬ素子４０を含んでいる。また、アレイ基板１００は、有機ＥＬ素子４０を駆動する駆動回路７００を備えている。【００２９】
この駆動回路７００は、表示エリア１０１の外方に配置され、第１ゲート線ＧＬ１及び第２ゲート線ＧＬ２のそれぞれに走査信号を供給するゲートドライバの少なくとも一部と、映像信号線ＳＬのそれぞれに映像信号を供給するソースドライバの少なくとも一部と、を含んでいる。この駆動回路７００は、画素回路１０に含まれる各種スイッチＳＷ及び駆動トランジスタＤＲＴと同様に、ポリシリコンからなる半導体層を有する薄膜トランジスタにより構成されたスイッチ素子を含んでいる。【００３０】
封止基板２００は、ガラス基板などの絶縁基板を用いて形成されている。この封止基板２００は、アレイ基板１００の表示素子部５０に対向するように配置されている。また、この封止基板２００は、表示素子部５０に対向するとともに表示エリア１０１よりも大きな凹部２１０を有している。ここに示した例では、凹部２１０は、矩形状に形成されている。つまり、封止基板２００は、凹部２１０に対応した肉薄部と、凹部２１０よりも肉厚であって凹部２１０を囲む枠状の肉厚部２２０と、を有している。凹部２１０は、表示エリア１０１よりも大きく形成されているため、アレイ基板１００の表示素子部５０に対向するとともに、少なくとも一部の駆動回路７００にも対向している。【００３１】
これらのアレイ基板１００及び封止基板２００は、表示エリア１０１及び少なくとも一部の駆動回路７００を囲むように枠状に配置されたシール材４００によって貼り合わせられている。すなわち、シール材４００は、封止基板２００の肉厚部２２０とアレイ基板１００との間に配置されている。このシール材４００は、感光性樹脂（例えば紫外線硬化型樹脂）によって形成されている。これにより、表示素子部５０及び少なくとも一部の駆動回路７００は、シール空間内に封止される。【００３２】
アレイ基板１００において、駆動回路７００は、矩形状の表示エリア１０１の各辺に沿って配置されている。図３Ａに示した例では、駆動回路７００は、表示エリア外において、表示エリア１０１の１辺１０１Ａに沿って配置され、ソースドライバ及びゲートドライバを含んでいる。図３Ｂに示した例では、駆動回路７００は、表示エリア外において、表示エリア１０１の直交する２辺１０１Ａ及び１０１Ｂに沿って配置され、辺１０１Ａに沿ったソースドライバ及び辺１０１Ｂに沿ったゲートドライバを含んでいる。図３Ｃに示した例では、駆動回路７００は、表示エリア外において、表示エリア１０１の３辺１０１Ａ〜１０１Ｃに沿って配置され、辺１０１Ａに沿ったソースドライバ、辺１０１Ｂに沿った第１ゲートドライバ、及び、辺１０１Ｃに沿った第２ゲートドライバを含んでいる。なお、図示していないが、駆動回路７００は、表示エリア外において、表示エリア１０１の４辺に沿って配置されても良い。【００３３】
封止基板２００は、凹部２１０の表示エリア外において、表示エリア１０１の４つの辺のうちに３以下の辺に沿って配置された吸湿材料５００を備えている。しかも、吸湿材料５００と駆動回路７００とは、互いにそれぞれの少なくとも一部が重畳するように配置されている。【００３４】
つまり、封止基板２００は、シール空間内に形成された凹部２１０を有している。凹部２１０は、表示エリア１０１に対向するとともに、表示エリア外の駆動回路７００の少なくとも一部と対向する。吸湿材料５００の少なくとも一部は、このような凹部２１０のうち、駆動回路７００の少なくとも一部と対向する領域に配置されている。すなわち、吸湿材料５００の全体が駆動回路７００に対向する領域に配置されていても良いし、吸湿材料５００の一部が駆動回路７００に対向する領域に配置されていても良い。【００３５】
このような構成によれば、トップエミッションタイプの有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置において、表示エリア１０１と吸湿材料５００との干渉が避けられるため、有機ＥＬ素子４０からの光取出効率の低下を招くことなく、シール空間内を除湿することが可能となる。【００３６】
特に、図３Ａに示した例では、シール空間内において、駆動回路７００が配置されるアレイ基板１００の一辺（実装辺）１００Ａに対向する封止基板２００の一辺２００Ａに沿って表示エリア１０１外に吸湿材料５００が配置されている。封止基板２００の一辺２００Ａとは、アレイ基板１００の実装辺１００Ａと略平行な一辺に相当する。つまり、この図３Ａに示した例では、封止基板２００は、駆動回路７００に対向する領域に吸湿材料５００を備える一辺２００Ａと、吸湿材料を備えていない３辺と、を有していることになる。【００３７】
このような構成によれば、吸湿材料５００は、十分な吸湿効果を得るためには一定以上の体積が必要であるが、吸湿材料５００を比較的狭額縁に対する要求が強くない実装辺に集中させて配置することにより、実装辺以外の他の３辺を狭額縁化することが可能となる。【００３８】
また、図３Ｂに示した例では、封止基板２００は、駆動回路７００に対向する領域に吸湿材料５００を備える２つの実装辺２００Ａ及び２００Ｂと、吸湿材料を備えていない２辺と、を有していることになる。このような構成によれば、実装辺以外の他の２辺を狭額縁化することが可能となる。【００３９】
同様に、図３Ｃに示した例では、封止基板２００は、駆動回路７００に対向する領域に吸湿材料５００を備える３つの実装辺２００Ａ〜２００Ｃと、吸湿材料を備えていない１辺と、を有していることになる。このような構成によれば、実装辺以外の他の１辺を狭額縁化することが可能となる。【００４０】
これらの各配置例において、吸湿材料５００が配置されていない辺に沿ったシール材４００から浸入した水分を吸湿材料５００が十分に吸湿しないのではないかという懸念があるが、上述した構成によれば、シール材４００から浸入した水分を効果的に吸湿材料５００に誘導するパスが確保されている。【００４１】
すなわち、封止基板２００に形成された凹部２１０により、アレイ基板１００と封止基板２００との間隙が拡張されている。より具体的には、アレイ基板１００は、平坦面１００Ｓを持つ基板上に有機ＥＬ素子４０を備えている。ここで、平坦面１００Ｓとは、アレイ基板１００を構成する支持基板の封止基板２００側の表面、もしくは、配線基板１２０の封止基板２００側の表面（例えば、有機絶縁膜（平坦化膜）の表面）に相当する。そして、表示エリア１０１に対応する領域における封止基板２００の内面（つまり、凹部２１０の底面２１０Ｂ）と平坦面１００Ｓとの間隙Ｇ１は、吸湿材料５００が配置される領域１０２における封止基板２００の内面と平坦面１００Ｓとの間隙Ｇ２と同等以上となっている。【００４２】
このため、シール材４００からシール空間内に浸入した水分は、表示素子部５０に浸透する以前に、シール空間内で十分に早く拡散し、３以下の辺に沿って配置された吸湿材料５００に吸収される。これにより、表示エリア１０１の四辺に沿って吸湿材料を配置しなくても、十分な除湿効果が得られる。【００４３】
また、駆動回路７００を画素回路１０とともにアレイ基板に作り込むシステム・オン・グラス（ＳＯＧ）構成によれば、駆動回路７００の少なくとも一部をシール空間内に設けることが可能となる。このため、この駆動回路７００に対向した領域に吸湿材料５００を配置することにより、実装辺のさらなる狭額縁化が可能となる。【００４４】
上述したように、吸湿材料５００は、シート状のもの、液状のもの、ペースト状のものが適用可能であるが、いずれのものであっても、封止基板２００に設けられた凹部２１０に配置することが可能である。【００４５】
図３Ａ乃至図３Ｄに示した例では、封止基板２００の凹部２１０は、平坦な底面２１０Ｂを有する一定の深さに形成されている。この深さとは、肉厚部２２０と凹部２１０との厚みの差に相当する。したがって、上述した間隙Ｇ１と間隙Ｇ２とは同一である。吸湿材料５００は、底面２１０Ｂから突出するように配置されている。このため、吸湿材料５００は、底面２１０Ｂと接する面以外の表面で水分を吸収可能となり、十分な除湿効果が得られる。【００４６】
凹部２１０の形状は、図３Ａ乃至図３Ｄに示した例に限らない。【００４７】
すなわち、図４Ａ乃至図４Ｄに示した例では、凹部２１０は、駆動回路７００と対向する第１凹部２１１と、表示エリア１０１に対応し第１凹部２１１より深い第２凹部２１２とを有する階段状に形成されている。【００４８】
なお、図４Ａに示した例では、封止基板２００は、駆動回路７００に対向する領域に吸湿材料５００を備える一辺２００Ａと、吸湿材料を備えていない３辺と、を有している。図４Ｂに示した例では、封止基板２００は、駆動回路７００に対向する領域に吸湿材料５００を備える２辺２００Ａ及び２００Ｂと、吸湿材料を備えていない２辺と、を有している。図４Ｃに示した例では、封止基板２００は、駆動回路７００に対向する領域に吸湿材料５００を備える３辺２００Ａ〜２００Ｃと、吸湿材料を備えていない１辺と、を有している。【００４９】
図４Ｄに示すように、吸湿材料５００は、第１凹部２１１に配置されている。このような構成の場合には、上述した間隙Ｇ１は、間隙Ｇ２より大きい。したがって、図３Ｄに示した例と比較して、シール材４００から浸入した水分を吸湿材料５００に誘導するパスがより拡張され、より高い除湿効果が得られる。【００５０】
次に、吸湿材料５００の各配置例における吸湿材料５００による吸湿能力を検証した。ここでは、表示エリア１０１の対角寸法が３．５型の有機ＥＬ表示装置について、以下の２通りのサンプルを作成した。【００５１】
Ａ）従来のボトムエミッションタイプの有機ＥＬ素子を備えたサンプルであり、第２電極６６はアルミニウムによって形成した。吸湿材料５００は、表示エリア１０１において、封止基板２００の凹部２１０に配置されている。【００５２】
Ｂ）トップエミッションタイプの有機ＥＬ素子を備えたサンプルであり、第２電極６６はＩＴＯによって形成した。アレイ基板１００は、略矩形状の表示エリア１０１に形成された表示素子部５０が封止基板２００によって覆われている。封止基板２００は、表示素子部５０に対向する面に略矩形状の凹部（キャビティ）２１０を有する。吸湿材料５００は、凹部２１０の表示エリア１０１外の１辺に配置した。駆動回路７００は、アレイ基板１００に画素回路とともに形成した。このサンプルＢは、図３Ａ及び図３Ｄに示した例に相当する。【００５３】
これらの２つのサンプルにつき、吸湿材料５００としてはＣａＯのシート状のものを用いた。この吸湿材料５００の大きさは、３ｍｇ以上の吸湿能力が必要と考えて２つのサンプル全てにつき、設置面積を８４ｍｍ２とし、厚みを２８０μｍとした。ここでの必要吸湿能力に関しては、事前実験によりサンプルＡの構成の場合、３ｍｇ以上の水分を吸着する吸湿能力があれば高温高湿環境（８５℃×８５％ＲＨ）で５００時間放置しても、ダークスポット等、水分による画素劣化は発生しないことを確認した上で決定した。【００５４】
また、これらの２つのサンプルに適用した封止基板２００としては、ガラス基板をケミカルエッチングすることにより凹部２１０を形成したものを用いた。【００５５】
これらの２つのサンプルの吸湿能力を確認するために、各サンプルを高温高湿槽内（温度：８５℃、湿度：８５％ＲＨ）に５００時間放置し、その時点でのダークスポットの発生の有無について確認した。図５にその確認結果を示す。【００５６】
サンプルＢにおける額縁幅は、吸湿材料５００を配置するための幅や凹部２１０の加工マージンに応じて拡大するが、これらの値から、アレイ基板１００側の配線に要する幅等を重ねることが可能な幅分を差し引いた値が額縁幅の増加分となる。【００５７】
図５に示した結果から、サンプルＢのようにトップエミッションタイプの有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置において、吸湿材料５００を表示エリア外に配置した構成であっても、サンプルＡのようにボトムエミッションタイプの有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬ表示装置と同等の吸湿能力があることが確認できた。また、サンプルＢのような有機ＥＬ表示装置において、吸湿材料及び駆動信号源の配置の仕方を工夫することによりサンプルＡのような有機ＥＬ表示装置と遜色のない額縁幅を実現できた。【００５８】
以上説明したように、この実施の形態に係る有機ＥＬ表示装置によれば、シール材によってシールされた内部空間において、有機ＥＬ素子から放射された放射光の外部への出射に影響を及ぼさない領域に吸湿材料を配置することができる。このため、シールされた有機ＥＬ素子の光取出効率を低下させることなく、水分による劣化を防止することができ、長寿命化が可能となる。また、限られたスペースに吸湿材料を配置することが可能となり、狭額縁化が可能となる。【００５９】
なお、この発明は、上記実施形態そのものに限定されるものではなく、その実施の段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合せにより種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。更に、異なる実施形態に亘る構成要素を適宜組み合せてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
この発明によれば、シール材によるシール性能を向上し、長寿命の表示装置を提供することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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【国際調査報告】
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