【手続補正書】
【提出日】平成17年3月23日(2005.3.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１種のコンプライアントな樹脂材料および少なくとも約５０重量％の少なくとも１種のハンダ材料を含む電子デバイス用の界面材料。
【請求項２】
さらに少なくとも１種の濡れ性向上剤を含む請求項１に記載の界面材料。
【請求項３】
少なくとも１種の樹脂材料がシリコーン樹脂を含む請求項１に記載の界面材料。
【請求項４】
シリコーン樹脂がビニル末端シロキサン、強化添加剤、架橋剤および触媒を含む請求項３に記載の界面材料。
【請求項５】
ビニル末端シロキサンがビニルシリコーンである請求項４に記載の界面材料。
【請求項６】
強化添加剤がビニルＱ樹脂である請求項４に記載の界面材料。
【請求項７】
架橋剤が機能性水素化シロキサンを含む請求項４に記載の界面材料。
【請求項８】
触媒が白金錯体を含む請求項４に記載の界面材料。
【請求項９】
白金錯体が白金−ビニルシロキサン化合物である請求項８に記載の界面材料。
【請求項１０】
濡れ性向上剤が有機チタナイト化合物を含む請求項２に記載の界面材料。
【請求項１１】
少なくとも１種のハンダ材料がインジウム系合金または化合物を含む請求項１に記載の界面材料。
【請求項１２】
インジウム系合金または化合物がＩｎＳｎ、ＩｎＡｇまたはＩｎを含む請求項１１に記載の界面材料。
【請求項１３】
少なくとも１種のハンダ材料がスズ系合金または化合物を含む請求項１に記載の界面材料。
【請求項１４】
スズ系合金または化合物がＳｎＡｇＣｕまたはＳｎＢｉを含む請求項１３に記載の界面材料。
【請求項１５】
１種のアルミニウムあるいはアルミニウム系合金または化合物を含む請求項１に記載の界面材料。
【請求項１６】
さらにフィラー材料を含む請求項１に記載の界面材料。
【請求項１７】
フィラー材料が超極細炭素繊維を含む請求項１６に記載の界面材料。
【請求項１８】
粘度が４５０ポアズより高い請求項１に記載の界面材料。
【請求項１９】
熱インピーダンスが０．３ｃｍ２℃／ｗ未満の請求項１に記載の界面材料。
【請求項２０】
少なくとも１種の樹脂材料が架橋性でもある請求項１に記載の界面材料。
【請求項２１】
さらにガリウムを含む請求項１に記載の界面材料。
【請求項２２】
少なくとも１種のハンダ材料が、少なくとも約６０重量％の量で存在する請求項１に記載の界面材料。
【請求項２３】
少なくとも１種のハンダ材料が、少なくとも約７０重量％の量で存在する請求項２２に記載の界面材料。
【請求項２４】
少なくとも１種のハンダ材料が、少なくとも約８０重量％の量で存在する請求項２３に記載の界面材料。
【請求項２５】
少なくとも１種のコンプライアントな樹脂材料および少なくとも約５０重量％の少なくとも１種のハンダ材料を含む界面の分配可能なペースト。
【請求項２６】
さらに少なくとも１種の濡れ性向上剤を含む請求項２５に記載の分配可能なペースト。
【請求項２７】
請求項２５に記載のペーストを含む電子デバイス用の界面材料。
【請求項２８】
少なくとも１種のシリコーン樹脂材料および少なくとも１種のハンダ材料を含む界面のシートまたはフィルム。
【請求項２９】
さらに少なくとも１種の濡れ性向上剤を含む請求項２８に記載のシートまたはフィルム。
【請求項３０】
少なくとも１種のコンプライアントな樹脂材料を提供すること、
少なくとも約５０重量％の、少なくとも１種のハンダ材料を提供すること、および
少なくとも１種のコンプライアントな樹脂材料と少なくとも１種のハンダ材料を合わせて界面材料を形成することを含む界面材料の製造方法。
【請求項３１】
さらに少なくとも１種の濡れ性向上剤を界面材料に加えることを含む請求項３０に記載の方法。
【請求項３２】
さらに界面材料の分配可能なペーストを調製することを含む請求項３０に記載の方法。
【請求項３３】
さらに界面材料の分配可能なペーストを調製することを含む請求項３１に記載の方法。
【請求項３４】
さらに前記界面材料を、適切な大きさに切断でき電子デバイス中の構成部品間の界面として付着できるシートまたはフィルムに成形することを含む請求項３０に記載の方法。
【請求項３５】
その中に超極細炭素繊維および少なくとも１種の熱伝導性フィラーを取り込むことを含む請求項１に記載の界面材料の熱伝導率を増大させる方法。
【請求項３６】
前記超極細炭素繊維が、少なくとも約０．５重量％の量で、または少なくとも０．０５の超極細炭素繊維／ポリマー比で存在する請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
さらに追加として、少なくとも１種の銀、銅、アルミニウム、およびその合金、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、銀メッキした銅、銀メッキしたアルミニウム、炭素繊維、およびその混合物を含むフィラーを取り込むことを含む請求項３５に記載の方法。
【請求項３８】
少なくとも１種の樹脂材料と、インジウム、銀、銅、アルミニウム、スズ、ビスマス、ガリウムおよびその合金、銀メッキした銅、銀メッキしたアルミニウムおよびそれらの組合せを含む少なくとも１種のハンダ材料を含む電子デバイス用の界面材料。
【請求項３９】
少なくとも約５０重量％の少なくとも１種のハンダ材料を含む請求項３８に記載の界面材料。
【請求項４０】
さらに少なくとも１種の濡れ性向上剤を含む請求項３８に記載の界面材料。
【請求項４１】
少なくとも１種の樹脂材料がシリコーン樹脂を含む請求項３８に記載の界面材料。
【請求項４２】
シリコーン樹脂がビニル末端シロキサン、強化添加剤、架橋剤および触媒を含む請求項４１に記載の界面材料。
【請求項４３】
ビニル末端シロキサンがビニルシリコーンである請求項４２に記載の界面材料。
【請求項４４】
強化添加剤がビニルＱ樹脂である請求項４２に記載の界面材料。
【請求項４５】
架橋剤が機能性水素化シロキサンを含む請求項４２に記載の界面材料。
【請求項４６】
触媒が白金錯体を含む請求項４２に記載の界面材料。
【請求項４７】
白金錯体が白金−ビニルシロキサン化合物である請求項４６に記載の界面材料。
【請求項４８】
濡れ性向上剤が有機チタナイト化合物を含む請求項４０に記載の界面材料。
【請求項４９】
少なくとも１種のハンダ材料がインジウム系合金または化合物を含む請求項３８に記載の界面材料。
【請求項５０】
インジウム系合金または化合物がＩｎＳｎ、ＩｎＡｇまたはＩｎを含む請求項４９に記載の界面材料。
【請求項５１】
少なくとも１種のハンダ材料がスズ系合金または化合物を含む請求項３８に記載の界面材料。
【請求項５２】
スズ系合金または化合物がＳｎＡｇＣｕまたはＳｎＢｉを含む請求項５１に記載の界面材料。
【請求項５３】
１種のアルミニウムあるいはアルミニウム系合金または化合物を含む請求項３８に記載の界面材料。
【請求項５４】
さらにフィラー材料を含む請求項３８に記載の界面材料。
【請求項５５】
フィラー材料が超極細炭素繊維を含む請求項５４に記載の界面材料。
【請求項５６】
少なくとも１種の樹脂材料が架橋性でもある請求項３８に記載の界面材料。
【請求項５７】
少なくとも１種のハンダ材料が、少なくとも約６０重量％の量で存在する請求項３９に記載の界面材料。
【請求項５８】
少なくとも１種のハンダ材料が、少なくとも約７０重量％の量で存在する請求項５７に記載の界面材料。
【請求項５９】
少なくとも１種のハンダ材料が、少なくとも約８０重量％の量で存在する請求項５８に記載の界面材料。
【請求項６０】
請求項３８に記載の界面材料を含む積層材料。
【請求項６１】
請求項３９に記載の界面材料を含む積層材料。