(57)【要約】  本発明の白色ＬＥＤ装置（２０）は、金属基板１に搭載されたＬＥＤチップ（１３）と、ＬＥＤチップ（１３）を封止する封止樹脂（１１）と、封止樹脂（１１）上に形成されたガラス部材（１２）とを有する。ガラス部材（１２）は蛍光体（２２）を含有しており、封止樹脂（１１）の熱伝導率はガラス部材（１２）の熱伝導率よりも低い。
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製の基板に搭載されたＬＥＤチップと、
前記ＬＥＤチップを封止する封止樹脂と、
前記封止樹脂上に形成され、または前記封止樹脂内であって前記ＬＥＤチップから出射されて装置本体の外部へと出射される光が通過する位置に封入されたガラス部材とを有し、
前記ガラス部材は蛍光体を含有しており、前記封止樹脂の熱伝導率は前記ガラス部材の熱伝導率よりも低いＬＥＤ装置。
【請求項２】
前記ＬＥＤチップの発光波長は２５０ｎｍから５００ｎｍの間である請求の範囲１に記載のＬＥＤ装置。
【請求項３】
前記ガラス部材は前記ＬＥＤチップの配光特性に応じた断面形状を有する請求の範囲１または２に記載のＬＥＤ装置。
【請求項４】
前記ガラス部材は複数のガラス層を有し、前記各ガラス層には、少なくとも１色の蛍光体を含有している請求の範囲１ないし３のいずれか１項に記載のＬＥＤ装置。
【請求項５】
前記ガラス部材は、保護部材により挟み込まれている請求の範囲１ないし４のいずれか１項に記載のＬＥＤ装置。
【請求項６】
前記保護部材は、前記ガラス部材よりも硬質な材質からなる請求の範囲５に記載のＬＥＤ装置。
【請求項７】
前記保護部材は、前記ガラス部材よりも柔軟な材質からなる請求の範囲５に記載のＬＥＤ装置。
【請求項８】
前記封止樹脂は拡散材を含有する請求の範囲１ないし７のいずれか１項に記載のＬＥＤ装置。
【請求項９】
前記ＬＥＤチップと前記基板とは、はんだ、または、はんだよりも熱伝導性の高い接着性材料により接合されている請求の範囲１ないし８のいずれか１項に記載のＬＥＤ装置。
【請求項１０】
前記基板に、外部との電気的な接続のためのコネクタを有する請求の範囲１ないし９のいずれか１項に記載のＬＥＤ装置。
【請求項１１】
前記ＬＥＤチップへの給電がリードフレームを介してなされる請求の範囲１ないし１０のいずれか１項に記載のＬＥＤ装置。
【請求項１２】
請求項１ないし１１のいずれか１項に記載のＬＥＤ装置を有する照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（以下ＬＥＤ）を搭載したＬＥＤ装置及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明に関連するＲＧＢのカラーフィルタを用いてカラー表示を行う表示装置を照明するＬＥＤ発光装置としては、多色混合型のＬＥＤ発光装置が用いられている。この多色混合型のＬＥＤ発光装置はＲＧＢの３色のＬＥＤを同時に発光させることによって白色光を発光させ、この白色光と表示装置のカラーフィルタによってカラー表示を行うものである。しかし、この多色混合型のＬＥＤ発光装置はＲＧＢの各ＬＥＤが発光しているため、白色光を得るためにＬＥＤの数を多く必要とし、価格が高くなるという問題がある。【０００３】
この多色混合型のＬＥＤ発光装置の問題を解決する方式として、例えば特許第２９９８６９６号公報、特開平１１−８７７８４号公報に開示されている蛍光体混色型のＬＥＤ発光装置がある。蛍光体はＬＥＤチップを封止する樹脂に混入されている。
【発明の開示】
【０００４】
しかしながら、樹脂に蛍光体を含有させた構成のＬＥＤ発光装置は以下のような課題があった。
１．樹脂が吸湿することで蛍光体が吸湿あるいは酸化して劣化してしまう。また、このため、蛍光体が長期劣化することで装置の発光効率が低下してしまう。
２．ＬＥＤチップの発熱により蛍光体の発光波長が変化してしまい、必要な発光色が変化してしまう。
【０００５】
そこで、本発明は上記課題に鑑み、発光効率の低減を抑制するとともに、所定の発光色を得られるＬＥＤ装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【０００６】
上記目的を達成するため、本発明のＬＥＤ装置は、金属製の基板に搭載されたＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止樹脂と、封止樹脂上に形成され、または前記封止樹脂内であって前記ＬＥＤチップから出射されて装置本体の外部へと出射される光が通過する位置に封入されたガラス部材とを有し、ガラス部材は蛍光体を含有しており、封止樹脂の熱伝導率はガラス部材の熱伝導率よりも低くしている。
【０００７】
上記の通りの本発明のＬＥＤ装置は、ガラス部材内に蛍光体を含有させることで吸湿あるいは酸化による蛍光体の劣化を防止することができる。また、熱抵抗となる封止樹脂を介してガラス部材が配置されているので蛍光体の劣化を低減させることができ、これにより発光効率の低減を抑制することができる。さらに、ＬＥＤチップによって発生した熱は金属製の基板から放熱されるので、蛍光体の発光波長の変化を抑制し、これにより所定の発光色を得ることができる。
【０００８】
特に、ガラス部材が封止樹脂内に封入されている構成の場合、ガラス部材と封止樹脂との間に空気層が形成されない。よって、ＬＥＤチップから出射し、封止樹脂を通った光が、空気層に進入する前に全反射して封止樹脂内で減衰、消光してしまうのを防止することができる。
【０００９】
また、本発明のＬＥＤ装置のＬＥＤチップの発光波長は２５０ｎｍから５００ｎｍの間であってもよい。
【００１０】
また、本発明のＬＥＤ装置のガラス部材はＬＥＤチップの配光特性に応じた断面形状を有するものであってもよい。この場合、均一な発光色を得ることができる。
【００１１】
また、本発明のＬＥＤ装置のガラス部材は複数のガラス層を有し、各ガラス層には、少なくとも１色の蛍光体を含有しているものであってもよい。複数の色の蛍光体を用いる場合、複数のガラス層にそれぞれに分けて各色の蛍光体を含有させることで蛍光体の分散不良や偏りをなくすことができる。
【００１２】
また、本発明のＬＥＤ装置のガラス部材は、保護部材により挟み込まれているものであってもよい。このような構成とすることで、外力あるいは、封止樹脂との熱膨張率の差による応力によってガラス部材が破損するのを防止することができる。
【００１３】
なお、保護部材は、ガラス部材よりも硬質な材質からなるものであってもよいし、あるいは、ガラス部材よりも柔軟な材質からなるものであってもよい。
【００１４】
また、本発明のＬＥＤ装置の封止樹脂は拡散材を含有するものであってもよい。この場合、拡散材によりＬＥＤチップの配光を均一なものにすることができる。
【００１５】
また、本発明のＬＥＤ装置のＬＥＤチップと基板とははんだ、または、はんだよりも熱伝導性の高い接着性材料により接合されているものであってもよい。この場合、ＬＥＤチップで発生した熱を基板側に熱伝導しやすくなり、放熱特性を向上させることができるので蛍光体の発光波長の変化を抑制し、所定の発光色を得ることができる。
【００１６】
また、本発明のＬＥＤ装置は、基板に外部との電気的な接続のためのコネクタを有するものであってもよい。この場合、ＬＥＤチップがパワーＬＥＤであり大熱容量であることからはんだ実装が困難なものであったとして、他の電子機器等への実装が容易となる。
【００１７】
また、本発明のＬＥＤ装置は、ＬＥＤチップへの給電がリードフレームを介してなされるものであってもよい。
【００１８】
本発明の照明装置は、本発明のＬＥＤ装置を有する。
【００１９】
本発明によれば、ガラス部材内に蛍光体を含有させることで吸湿あるいは酸化による蛍光体の劣化を防止することができる。また、ＬＥＤチップによって発生した熱は金属製の基板から放熱されるとともに、熱抵抗となる封止樹脂を介してガラス部材が配置されているので、蛍光体の熱による劣化を防止することができる。以上により、本発明は、ＬＥＤ装置の発光効率の低減を抑制することができるとともに、所定の発光色を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施形態における白色ＬＥＤ装置の構成を示す模式的な側断面図である。
【図２】本発明の第２の実施形態における白色ＬＥＤ装置の構成を示す模式的な側断面図である。
【図３】ガラス部材の形状例を示す模式図である。
【図４】ガラス部材の他の形状例を示す模式図である。
【図５】積層構造のガラス部材を有する白色ＬＥＤ装置の構成を示す模式的な側断面図である。
【図６】拡散材を含有した封止樹脂を有する白色ＬＥＤ装置の構成を示す模式的な側断面図である。
【図７】保護部材で挟み込まれたガラス部材を有する白色ＬＥＤ装置の模式的な側断面図である。
【図８】保護部材を挟み込まれ、かつ封止樹脂内に封入されたガラス部材を有する白色ＬＥＤ装置の模式的な側断面図である。
【図９】リードフレームによる給電構造を有する白色ＬＥＤ装置の模式的な側断面図である。
【図１０Ａ】本発明の照明装置の一例の側断面図である。
【図１０Ｂ】本発明の照明装置の一例の平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
図１に本実施形態の白色ＬＥＤ装置２０の構成を示す模式的な側断面図を示す。【００２２】
本実施形態の白色ＬＥＤ装置２０は、２５０ｎｍから５００ｎｍの間の発光波長のＧａＮ（窒化ガリウム）系ＬＥＤ（青色または近紫外ＬＥＤ）で蛍光体を励起し緑と赤もしくは黄色の発光と青色を混色することで白色にするＬＥＤである。【００２３】
白色ＬＥＤ装置２０は、金属基板１上にサブマウント５を介して搭載されたＬＥＤチップ１３を有する。ＬＥＤチップ１３は封止樹脂１１に封止されている。封止樹脂１１上には蛍光体２２を含有したガラス部材１２が配置されている。以下白色ＬＥＤ装置２０についてより詳細に説明する。【００２４】
金属基板１上には絶縁層２が積層され、絶縁層２上には配線層３が積層されている。金属基板１はＣｕもしくはＡｌ等の高熱伝導性の金属からなり、サブマウント５の実装面側にはＮｉ層及びＡｕ層が積層されている。絶縁層２はガラスエポキシ等の絶縁性樹脂からなる。配線層３はＣｕからなり、露出面にはＮｉ層及びＡｕ層が積層されている。また、絶縁層２上にはエポキシ系樹脂からなる絶縁・レジスト層４が積層されている。絶縁・レジスト層４上には、外部との電気的な接続を可能とするためのコネクタ７が設けられている。【００２５】
絶縁層２及び配線層３には、窓部２１が形成されている。この窓部２１内にはサブマウント５に搭載されたＬＥＤチップ１３が配置されている。ＬＥＤチップ１３とサブマウント５とはハードソルダ９により接合されている。金属基板１とサブマウント５とは、ハードソルダ９よりも融点の低いソフトソルダ６により接合されている。例えば、ハードソルダ９はＡｕＳｎからなり、ソフトソルダ６はＳｎＡｇＣｕからなり、サブマウント５はＡｌＮからなる。ＬＥＤチップ１３は、Ａｌ２Ｏ３またはＳｉＣの基板上にＩｎＧａＮ系発光層を有する、２５０ｎｍから５００ｎｍの発光波長の青色または近紫外チップからなる。ＬＥＤチップ１３の裏面はＡｕによって被覆されている。【００２６】
ＬＥＤチップ１３は絶縁層２上に形成された配線層３に対してＡｕからなる電気接続配線１０により電気的に接続されている。サブマウント５上に配線層８が形成されており、この配線層８が配線層３に対して電気接続配線１０により電気的に接続されている。【００２７】
これらＬＥＤチップ１３、サブマウント５及び各電気接続配線１０は、Ａｌ系金属からなるリフレクタ１４内に配置されている。リフレクタ１４内においては、シリコン系透明樹脂である封止樹脂１１が充填されることでＬＥＤチップ１３、サブマウント５及び各電気接続配線１０が樹脂封止されている。封止樹脂１１としては少なくともガラス部材１２の熱伝導率よりも低い熱伝導率の樹脂が用いられる。これは、ＬＥＤチップ１３で発生した熱がガラス部材１２に熱伝導しにくいように封止樹脂１１を熱抵抗として機能させるためである。【００２８】
封止樹脂１１の表面には本願発明の特徴である、蛍光体２２を含有したガラス部材１２が配置されている。ＬＥＤチップ１３からの光及びリフレクタ１４で反射された光はガラス部材１２を通過して外部に出射される。【００２９】
ガラス部材１２は、ガラス内に以下の蛍光体２２を含有している。
１．Ｓｃ系Ｃｅ付活酸化物蛍光体（緑色）とＥｕ付活アルミニウムシリコンナイトライド系窒化物蛍光体（赤色）
２．Ｅｕ付活酸化物蛍光体（緑〜黄色）とＥｕ付活アルミニウムシリコンナイトライド系窒化物蛍光体（赤色）
３．Ｅｕ付活チオガレート系硫化物蛍光体（緑〜黄色）とＥｕ付活アルカリ系硫化物蛍光体（橙〜赤色）
４．Ｅｕ付活シリケイト系酸化物蛍光体（緑〜黄色）とＥｕ付活アルカリ系硫化物蛍光体（橙〜赤色）
なお、上記組み合わせは代表的な組み合わせを示したにすぎず、本願発明はこれに限定されるものではない。【００３０】
封止樹脂１１の屈折率がガラス部材１２の屈折率よりも小さいものを用いることで、ＬＥＤチップ１３から出射した光は、ガラス部材１２に反射せずに効率よく、励起光として利用することができる。例えば、ガラス部材１２の屈折率が１．５程度の場合、封止樹脂１１の屈折率は１．４程度とするのが好ましい。【００３１】
本発明は、蛍光体２２をガラス部材１２内に封入することで、蛍光体２２が吸湿あるいは酸化して劣化してしまうのを防止している。また、発熱体であるＬＥＤチップ１３等と蛍光体２２との間には熱抵抗として機能する封止樹脂１１が存在する。さらに、ＬＥＤチップ１３で発生した熱は、主にＬＥＤチップ１３の裏面に形成されたＡｕ膜を介してハードソルダ９、サブマウント５、ソフトソルダ６、金属基板１へと順次伝導され、最終的には金属基板１の裏面から放熱される。このため、ＬＥＤチップ１３等の発熱を原因とする熱による蛍光体２２の劣化を低減させることができるとともに、蛍光体２２の発光波長の変化が抑制され、白色ＬＥＤ装置２０による所定の発光色を得ることができる。【００３２】
以上のように、本願発明は蛍光体２２をガラス部材１２内に封入することで、吸湿、酸化、熱を原因とする蛍光体２２の劣化を防止している。これにより、蛍光体２２の発光波長の変化を防止することができる。【００３３】
また、本実施形態の白色ＬＥＤ装置２０は外部接続用のコネクタ７を有している。ハイパワーＬＥＤの場合、熱容量が大きいため、はんだ実装が困難である。しかしながら白色ＬＥＤ装置２０はコネクタ７を予め備えているため、はんだ実装する必要がなく他の電子機器等への実装が容易となる。【００３４】
なお、本実施形態では、ＬＥＤチップ１３を一つのみ搭載した例を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、２個以上ＬＥＤチップ１３を搭載するものであってもよい。本発明の白色ＬＥＤ装置２０は、蛍光体２２をガラス部材１２に封入し、かつ金属基板１から良好に放熱することが可能な構成である。このため、ＬＥＤチップ１３を２個以上搭載し、１つのデバイスとしての光量を大きくすることで発熱量が増大したとしても、発光効率の低下が抑制された白色ＬＥＤ装置２０とすることができるとともに白色ＬＥＤ装置２０による所定の発光色を得ることができる。
（第２の実施形態）
本実施形態の白色ＬＥＤ装置４０のＬＥＤチップ３３は、上面にＰ極と、Ｎ極とが設けられた構成のものを用いており、サブマウントを介さず金属基板１上に実装されている。それ以外の基本的な構成は上述した第１の実施形態と同様であるため、詳細の説明は省略する。【００３５】
ＬＥＤチップ３３はＰ極とＮ極とが設けられていない下面にはハンダがなじむようにメッキ層（例えば金メッキ）が形成されており、この面を金属基板１に対面させソフトソルダ６により接合している。Ｐ極及びＮ極はそれぞれ電気接続配線１０により配線層３に電気的に接続されている。つまり、本実施形態の場合、上述したようにＬＥＤチップ３３におけるＰ極およびＮ極がＬＥＤチップ３３の上面に形成され、下面には形成されていないため、サブマウントによる絶縁が不要である。また、サブマウントの接合用のハードソルダも不要となる。つまり、本実施形態の場合、ＬＥＤチップ３３から金属基板１までの熱抵抗が低減されていることで放熱が促進され、蛍光体２２の熱による劣化をより効果的に低減させることができる。また、蛍光体２２の発光波長の変化が抑制され、白色ＬＥＤ装置４０による所定の発光色を得ることができる。【００３６】
また、本実施形態のＬＥＤチップ３３はサブマウントおよびハードソルダが不要であるため、製造工程が簡略化できるととともに装置の部品点数を削減することができる。【００３７】
さらには、本実施形態の場合、電気接続配線１０をサブマウントから引き出す必要がないため、実装面積がＬＥＤチップの分だけで済み、よって装置を小型化することができる。
（他の実施形態）
［レンズ形状のガラス部材］
本発明のガラス部材１２の形状は、図３及び図４に示すようにＬＥＤチップの配光特性に応じた形状とするものであってもよい。【００３８】
図３（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ１３の配光特性が正面方向に集中したものである場合は、図３（ａ）及び図３（ｂ）に示すガラス部材１２のように中央部が盛り上がったレンズ形状とするのが好ましい。なお、図３（ａ）は中実の半球形状のガラス部材１２を例示したものであり、図３（ｂ）は中空の半球形状のガラス部材１２を例示したものである。【００３９】
また、図４（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ１３の配光特性が拡散するものである場合は、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すガラス部材１２のように扁平なレンズ形状とするのが好ましい。なお、図４（ａ）は中実の半球形状のガラス部材１２を例示したものであり、図４（ｂ）は中空の半球形状のガラス部材１２を例示したものである。【００４０】
以上のように、ガラス部材１２の形状を配光特性に応じた形状とすることで均一な発光色を得ることができる。
［積層構造のガラス部材］
本発明のガラス部材１２は、図５に示すように、例えば、第１のガラス層１２ａ、第２のガラス層１２ｂ、第３のガラス層１２ｃからなる積層構造を有するものであってもよい。この場合、各ガラス層１２ａ〜１２ｃには単色の蛍光体２２を含有させるものであってもよい。このような構成とすることで、各色に応じた蛍光体２２の分散不良や偏りをなくすことができる。なお、積層数は３層に限定されるものではなく、２層構造であってもよいし、あるいは４層以上であってもよい。また、各ガラス層に含有させる蛍光体も単色に限定されるものではない。例えば、ガラス層を２層構造とした場合、いずれか一方は単色とし他方は２色以上とする場合や、４色の蛍光体を用いる場合、各層に２色の蛍光体を含有させるようにしてもよい。【００４１】
なお、ガラス部材の積層構造は、図５に示すような平面形状のガラス層を積層するものだけに限定されず、図３（ｂ）や図４（ｂ）に示すような曲面を有するガラス部材が積層されるものであってもよい。
［拡散剤を含有した封止樹脂］
図６に示すように、封止樹脂１１は、粉末状のシリカ等からなる拡散材２３を含有するものであってもよい。拡散材２３を含有することでＬＥＤチップ１３の配光を均一なものにすることができる。
［ガラス部材を保護する保護部材、及びガラス部材の封止樹脂への封入］
図７にガラス部材を保護する保護部材を備えた構成の白色ＬＥＤ装置の模式的な側断面図を示す。【００４２】
ガラス部材１２は、ガラス内に以下の蛍光体２２を含有している。このため、ガラス部材１２の強度は、蛍光体２２を含有していないガラス部材に比べると低下してしまう。【００４３】
そこで、ガラス部材１２の破損を防止するため、本発明の白色ＬＥＤ装置は、図７に示すように、ガラス部材１２の両面に保護部材２４を備えた構成とすることができる。【００４４】
保護部材２４は、ガラス部材１２に直接外力がかからないようにすることでガラス部材１２を破損から防止でき、かつＬＥＤチップ１３からの光の出射をできるだけ阻害しないものであればどのようなものであってもよい。例えば、保護部材２４として、金属の格子状のガイドや透明な硬質ガラスを保護部材２４のような、ガラス部材１２よりも強度の高い部材を用いることができる。このような硬質の部材により補強してガラス部材１２の変形させないようにすることでガラス部材１２の破損を防止することができる。【００４５】
一方、これとは逆に保護部材２４として、透明なゲル状のシリコン等、ガラス部材１２よりも柔軟性の高い部材を用いることもできる。このような柔軟性の高い部材にガラス部材１２を挟み込んで外力を吸収することで、ガラス部材１２の破損を防止することができる。【００４６】
ところで、上述した形態では、封止樹脂１１上にガラス部材１２を配置した例を示したが、本発明は、ガラス部材１２を封止樹脂１１内に封入させる構成も可能である。このような構成とすることで、封止樹脂１１とガラス部材１２との間に空気層を介在させないようにすることができる。空気層が存在すると、ＬＥＤチップ１３から出射し、封止樹脂１１を通った光が、空気層に進入する前に全反射して封止樹脂１１内で減衰、消光してしまう場合がある。そこで、ガラス部材１２を封止樹脂１１内に封入させることで空気層をなくすことで、光を減衰、消光することなくガラス部材１２内に入光させることができる。【００４７】
しかしながら、ガラス部材１２の線膨張係数と封止樹脂１１との線膨張係数とは異なる。このため、ＬＥＤチップ１３の発光時の熱により、封止樹脂１１内に封入されたガラス部材１２に応力がかかることとなる。【００４８】
ガラス部材１２を保護部材２４により挟み込んだ構造は、このような応力によるガラス部材１２の破損を防止することもできる。図８に、保護部材を備えたガラス部材が封止樹脂に封入された構成の白色ＬＥＤ装置の模式的な側断面図を示す。【００４９】
保護部材２４により挟み込まれたガラス部材１２は、ＬＥＤチップ１３から出射された光、及びリフレクタ１４で反射された光がガラス部材１２を通過する位置に封入されている。すなわち、ＬＥＤチップ１３からの光、及びリフレクタ１４で反射された光はガラス部材１２を通過して白色ＬＥＤ装置２０の本体外部に出射される。【００５０】
なお、図７及び図８では、保護部材２４はガラス部材１２の両主面に設けられた例を示した。しかしながら本発明はこれに限定されるものではない。例えば、保護部材２４はガラス部材１２の両主面のみならず側面を含む全ての面を被覆するものであってもよい。
［リードフレームによる給電構造］
上述した各形態では、ＬＥＤチップ１３への給電は、絶縁層２上に形成された配線層３を介してなされるものであった。しかしながら、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、図９に示すように、樹脂モールドされたリードフレーム２５を介して給電されるものであってもよい。なお、図９では、コネクタ等については図示していない。【００５１】
リードフレーム２５はリフレクタ１４を貫通しており、一端は外部の不図示の電源に電気的に接続され、他端は、電気接続配線１０に電気的に接続されている。
［ＬＥＤチップと金属基板との接合］
第１の実施形態では、ＬＥＤチップ１３を搭載したサブマウント５と金属基板１とはソフトソルダ６により接合されていた。また、第２の実施形態では、ＬＥＤチップ３３と金属基板１との接合もソフトソルダ６により接合されていた。しかしながら、ＬＥＤチップ１３を搭載したサブマウント５あるいはＬＥＤチップ３３と金属基板１との接合ははんだに限定されるものではない。例えば、これらの接合は、ハンダよりも熱伝導性の高い、接着性材料を用いてなされるものであってもよい。このような接着性材料としては、Ａｇの含有率が９０％以上のものを用いるのが好ましい。【００５２】
以上、種々の形態について説明したが、本発明においては、上述した各形態はどのように組み合わせるものであってもよい。
［照明装置］
上述した、白色光を発する白色ＬＥＤ装置２０を１つ、または複数用いることで照明装置を構成することができる。図１０Ａ及び図１０Ｂに本発明のＬＥＤ照明装置の一例の外観斜視図を示す。図１０ＡはＬＥＤ照明装置の側断面図であり、図１０ＢはＬＥＤ照明装置の平面図である。なお、図１０Ｂでは収納容器は省略している。【００５３】
ＬＥＤ照明装置２６は、支持基板２７にマトリクス状に配列された複数の白色ＬＥＤ装置２０と、これら白色ＬＥＤ装置２０を収納する収納容器２８を有する。【００５４】
なお、図１０Ａ及び図１０Ｂでは複数の白色ＬＥＤ装置２０を有する照明装置を例示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、単一の白色ＬＥＤ装置２０のみによって照明装置を構成するものであってもよい。【００５５】
この出願は、２００７年３月１日に出願された日本出願特願２００７−０５１３７８号及び２００８年２月２１日に出願された日本出願特願２００８−０３９９１６号を基礎として優先権の利益を主張するものであり、その開示の全てを引用によって取り込む。
【図１】
2008105527.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
2008105527.tif 000013
【国際調査報告】
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2008105527.tif 000015
2008105527.tif 000016
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