【手続補正書】
【提出日】平成17年2月28日(2005.2.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー加工の効率を向上させる方法であって、
第１のレーザーパルスを第１の進路に、１００μｍを超える長さを有する加工経路の第１の部分に沿って作用するように向けること、
第２のレーザーパルスを第２の進路に、前記加工経路の第２の部分に沿って作用するように向けること、
少なくともレーザーパルスを前記第１及び第２の進路に向けた後に、第３のレーザーパルスを第３の進路に前記加工経路の第３の部分に沿って作用するように向けることを含み、
各第１のレーザーパルスはワークピースに第１のスポットエリアを有し、前記第１の部分は前記第１のスポットエリアより長く前記加工経路の長さより短い長さを有し、各第２のレーザーパルスは前記ワークピースに第２のスポットエリアを有し、前記第２の部分は前記第２のスポットエリアより長く前記加工経路の長さより短い長さを有し、前記第２の部分は少なくとも前記第１又は第２のスポットエリアより大きい長さだけ前記第１の部分に重なっており、各第３のレーザーパルスは前記ワークピースに第３のスポットエリアを有し、前記第３の部分は前記第３のスポットエリアより長く前記加工経路の長さより短い長さを有し、前記第３の部分は前記第１又は第２の部分以外の前記加工経路の他の部分を含み、前記加工経路の前記他の部分は、前記第１、第２又は第３のスポットエリアより大きい重ならない長さを有する、レーザー加工の効率を向上させる方法。
【請求項２】
前記第１及び第２の部分の主要部分は重なり合う、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第２の部分は前記第１の部分の全てを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第１及び第２の部分は同じ方向において処理される、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記第１及び第２の部分は相対する方向において処理される、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記第１及び第２の部分は同じ方向において処理される、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記第１及び第２の部分は相対する方向において処理される、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
第１及び／又は第２のレーザーパルスの追加的なセットが、第３のレーザーパルスが適用される前の前記第１の及び／又は第２の部分の範囲内で、前記第１及び／又は第２の部分に通し溝を形成するために適用される、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
第３のレーザーパルスを適用する前に、前記第１及び／又は第２の部分の通し溝を形成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記第３のレーザーパルスを適用する前に、レーザーパルスを多数回の通過により、前記第１及び／又は第２の部分に通し溝を形成すること、
前記第３の部分内に通し溝を形成することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記加工経路の全長にわたって通し溝を形成することを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記加工経路の長さは１ｍｍより大きく、前記第１、第２及び第３の部分の長さは約１０μｍと約５００μｍとの間にある、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記加工経路の長さは１ｍｍより大きく、前記第１、第２及び第３の部分の長さは約１０μｍと約５００μｍとの間にある、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記加工経路の長さは１０ｍｍより大きく、前記第１、第２及び第３の部分の長さは約２００μｍと約５００μｍとの間にある、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１、第２及び第３のレーザーパルスは、ＵＶ波長、５ｋＨｚを超えるパルス周波数、２００μＪを超えるパルス・エネルギー及び約０．５μｍ〜約５０μｍのビットサイズによって特徴づけられる、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１、第２及び第３のレーザーパルスは、５ｋＨｚを超えるパルス周波数、２００μＪを超えるパルス・エネルギー及び約０．５μｍ〜約５０μｍのビットサイズのＵＶ波長によって特徴づけられる、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記ワークピースは５０μｍより大きい厚さを有する、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記ワークピースは５００μｍより大きい厚さを有する、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記ワークピースは５０μｍより大きい厚さを有する、請求項１２に記載の方法。
【請求項２０】
前記ワークピースは５００μｍより大きい厚さを有し、前記加工経路の長さは１００ｍｍより大きく、前記加工経路の全長にわたるスルーカットは前記加工経路におけるいかなる部位にもレーザーパルスの２５回未満の通過によって作られる、請求項１２に記載の方法。
【請求項２１】
前記ワークピースは２００μｍより大きい厚さを有し、
毎分１０ｍｍを超える加工速度で前記加工経路に沿って加工することを含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項２２】
前記ワークピースの厚さの大部分は、半導体材料、ガラス材料、セラミック材料又は金属的材料を有する、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
前記ワークピースの厚さの大部分は、Ｓｉ，ＧａＡｓ，ＳｉＣ，ＳｉＮ、インジウム・リン化物又はＡｌＴｉＣを含む、請求項２１に記載の方法。
【請求項２４】
前記レーザーパルスは固体レーザー又はＣＯ２レーザーから発生する、請求項２２に記載の方法。
【請求項２５】
前記レーザーパルスは固体レーザー又はＣＯ２レーザーから発生する、請求項１に記載の方法。
【請求項２６】
前記第１及び第２の部分の重なり合う長さ又は前記第１若しくは第２の部分の長さは、前記第１のレーザーパルスによって発生する破片の大部分が前記重なり合う長さに沿って周囲温度に冷やされることによって引き起こされる前に、前記第２のレーザーパルスが前記重なり合う長さに沿って作用するように十分短い、請求項２に記載の方法。
【請求項２７】
前記第３の部分が前記第１又は第２の部分に重なりあわないように、前記第３の部分は前記第１又は第２の部分を除外する、請求項１に記載の方法。
【請求項２８】
前記第１のレーザーパルスは第１の加工方向に前記加工経路に沿って作用し、前記第１のレーザーパルスは前記第１の加工方向と平行な第１の偏光方向を有し、前記第３のレーザーパルスは第３の加工方向に前記加工経路に沿って作用し、前記第３のレーザーパルスは前記第３の加工方向と平行な第３の偏光方向を有し、前記第１及び第３の加工方向は交わる、請求項１に記載の方法。
【請求項２９】
前記第１の偏光方向から前記第３の偏光方向まで変化させるために、偏光制御デバイスを使用することを含む、請求項２８に記載の方法。
【請求項３０】
スルーカットが前記加工経路に沿って作用するスルーカット部位を決定するためのスルーカットモニタを用いてスルーカット状態を監視すること、
前記スルーカットモニタによって提供される情報に応じて、第１、第２、第３又は他のレーザーパルスの前記通過の間、前記スルーカット部位の作用を減らすことを含む、請求項１０に記載の方法。
【請求項３１】
前記第１の進路の範囲内の前記レーザーパルスは一般に近似したパラメーターを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３２】
前記第１、第２及び第３の進路の前記レーザーパルスは近似したパラメーターを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３３】
前記第１、第２及び第３の進路の少なくとも２つの前記レーザーパルスは少なくとも１つの異なるパラメーターを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３４】
前記第１、第２及び第３の進路の少なくとも１つにおける前記レーザーパルスの少なくとも２つは少なくとも１つの異なるパラメーターを有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３５】
レーザーパルスの複数の通過は、前記第１の部分の範囲内でスルーカットを形成するために前記第１の部分に適用される、請求項１に記載の方法。
【請求項３６】
前記第２のレーザーパルスが前記第２の部分に適用される前に、前記スルーカットは前記第１の部分に形成される、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】
レーザーパルスは前記第２の部分の範囲内でスルーカットを形成するために前記第２の部分に複数回適用される、請求項３６に記載の方法。
【請求項３８】
第３のレーザーパルスが前記第３の部分に適用される前に、前記スルーカットは前記第２の部分に形成される、請求項３７に記載の方法。
【請求項３９】
レーザーパルスは、前記加工経路の長さに沿って全長スルーカットを形成するために前記各他の部分の範囲内で順番にスルーカットを形成すべく他の部分に複数回適用される、請求項３８に記載の方法。
【請求項４０】
前記第１及び第２の部分の僅かな部分だけが重なる、請求項１に記載の方法。
【請求項４１】
前記第１のレーザーパルスは第１の加工方向の前記加工経路に沿って作用し、前記第１のレーザーパルスは効率又は加工品質を向上させるために前記第１の加工方向に適応する第１の偏光方向を有し、前記第３のレーザーパルスの前記加工経路に沿って作用し、前記第３のレーザーパルスは効率又は加工品質を向上させるために第３の加工方向に適応する第３の偏光方向を有し、前記第１及び第３の加工方向は交わっており、前記第１及び第３の偏光方向は交わっている、請求項１に記載の方法。
【請求項４２】
前記部分の少なくとも１つは弧状である、請求項１に記載の方法。
【請求項４３】
パージガスは前記加工経路に沿ってスルーカットを介して電位埋め戻し破片に吹きつけることを容易にするために使用される、請求項１に記載の方法。
【請求項４４】
少なくとも前記第１、第２及び第３の部分を含む細長いレーザー進路は前記加工経路に適用される、請求項１に記載の方法。
【請求項４５】
前記部分に沿った各スポットエリアは、レーザーパルスの前の前記スポットエリアに接近させ、又は前記スポットエリアを重ね合わせる、請求項１に記載の方法。
【請求項４６】
前記第１及び第２の部分の前記重なり合う長さは、前記重なり合う長さに沿ったワークピースの第１のパルスの作用から生じる選択された一時的な効果の第２のレーザーパルス残像を作用させる範囲内にある、請求項１に記載の方法。
【請求項４７】
ワークピースの加工経路の長さを有する加工経路に沿って加工を形成するための効率を向上させる方法であって、
前記加工経路の長さより短い部分の長さを選択すること、
第１のスポットエリアを有する第１のレーザーパルスを、第１の進路に前記加工経路に沿う前記部分の長さの第１の部分に沿って前記ワークピースに作用するように向けること、
第２のスポットエリアを有する第２のレーザーパルスを、第２の進路に前記加工経路に沿う前記部分の長さの第２の部分に沿って前記ワークピースに作用するように向けること、
少なくともレーザーパルスを前記第１及び第２の進路に向けた後に、第３のスポットエリアを有するレーザーパルスを、第３の進路に前記加工経路に沿った約前記部分の長さの第３の部分に沿って作用するように向けることを含み、
前記第２の部分は少なくとも前記第１又は第２のスポットエリアよりも大きい重なり合う長さによって前記第１の部分に重なり合っており、前記第３の部分は前記第１又は第２の部分を越えて伸びる前記加工経路の部分を含んでおり、前記加工経路の前記部位は前記第１、第２又は第３のスポットエリアよりも大きい部位の長さを有する、レーザー加工の効率を向上させる方法。
【請求項４８】
前記加工経路に沿ったレーザーパルスの作用は砕片を発生させ、前記重なり合う長さ又は前記部分の長さは、前記第１のレーザーパルスによって生成されたいかなる破片の主要部も前記重なり合う長さに沿う周囲の温度に冷やされる前に、第２のレーザーパルスが前記第２の進路に前記重なり合う長さに沿うように作用するように十分に短い、請求項４７に記載の方法。
【請求項４９】
前記第１及び第２の部分の前記重なり合う長さは、前記重なり合う長さに沿ったワークピースの第１のパルスの作用から生じる選択された一時的な効果の第２のレーザーパルス残像を作用させる範囲内にある、請求項４７に記載の方法。
【請求項５０】
レーザー加工の効率を向上させる方法であって、
第１のレーザーパルスを、第１パルスに加工経路の長さを有する加工経路の第１の部分に沿って作用するように向けること、
第２のレーザーパルスを、第２の進路に前記加工経路の第２の部分に沿って作用するように向けること、
少なくともレーザーパルスを前記第１及び第２の進路に向けた後に、レーザーパルスを第３の進路に前記加工経路の第３の部分に沿って、前記第３の部分の範囲にスルーカットが形成されるまで、作用するように向けることを含み、
各第１のレーザーパルスはワークピースの第１のスポットエリアを有し、前記第１の部分は前記第１のスポットエリアより長く前記加工経路の長さより短い第１の部分の長さを有し、前記第２の部分は、スルーカットが重なり合う長さの範囲内に作られるまで、前記第１の部分の少なくとも部位に重なる重なり合う長さを含んでおり、各第２のレーザーパルスはワークピースの第２のスポットエリアを有し、前記第２の部分は前記第２のスポットエリアより長く前記加工経路の長さより短い第２の部分の長さを有し、前記重なり合う長さは少なくとも前記第１又は第２のスポットエリアより大きく、各第３のレーザーパルスはワークピースの第３のスポットエリアを有し、前記第３の部分は前記第３のスポットエリアより長く前記加工経路の長さより短い第３の部分の長さを有し、前記第３の部分は前記第１又は第２の部分を越えて伸びる前記加工経路の部位を含んでおり、前記加工経路の前記部位は前記第１、第２又は第３のスポットエリアより大きい部位の長さを有する、レーザー加工の効率を向上させる方法。
【請求項５１】
前記第１及び第２の部分の前記重なり合う長さは、前記重なり合う長さに沿ったワークピースの第１のパルスの作用から生じる選択された一時的な効果の第２のレーザーパルス残像を作用させる範囲内にある、請求項５０に記載の方法。