【手続補正書】
【提出日】平成16年12月13日(2004.12.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  ワークピースを熱処理する方法であり、
中間温度までワークピースを予熱する段階と、
ワークピースの熱伝導時間より短い時間で、中間温度より高い所望温度までワークピースの全表面を加熱する段階と、
ワークピースの冷却を促進する段階と、を有する方法。
【請求項２】  ワークピースは、基板側と装置側とを備える半導体ウェハーであり、ワークピースの全表面を加熱する段階では、ウェハーの装置側を加熱する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】  促進する段階は、ワークピースが発する熱放射を吸収する段階を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】  前記吸収段階は、放射吸収室の壁で吸収する段階を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】  前記吸収は、選択的フィルターシステムで、ワークピースによる熱放射を吸収する段階を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項６】  更に、選択的フィルターシステムを冷却する段階を含む、請求項５に記載の方法。
【請求項７】  選択的フィルターシステムを冷却する段階は、選択的フィルターシステムの間隔を置いた第一窓と第二窓との間に形成される空間に流体を流す段階を含む、請求項６に記載の方法。
【請求項８】  中間温度までワークピースを予熱する段階は、６００℃−１２５０℃の温度範囲までワークピースを予熱する段階を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】  所望温度までワークピースの表面を加熱する段階は、１０５０℃−１４３０℃の温度範囲までワークピースの表面を加熱する段階を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】  ワークピースの表面を加熱する段階は、ワークピースが中間温度に到達するとほぼ即座に、加熱を開始する段階を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】  予熱する段階は、アークランプが発する電磁放射でワークピースを照射する段階を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】  加熱する段階は、フラッシュランプが発する電磁放射でワークピースを照射する段階を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】  ワークピースを熱処理するシステムであり、
中間温度までワークピースを予熱するよう作動可能な予熱装置と、
ワークピースの熱伝導時間より短い時間で、中間温度より高い所望温度までワークピースの全表面を加熱するよう作動可能な加熱装置と、
中間温度より低い温度までのワークピースの冷却を促進する冷却促進システムと、を有するワークピースを熱処理するシステム。
【請求項１４】  ワークピースは、基板側と装置側とを備える半導体ウェハーであり、加熱装置は、所望温度までウェハーの装置側を加熱する、請求項１３に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項１５】  冷却促進システムは、ワークピースが発する熱放射を吸収するよう作動可能な吸収システムを含む、請求項１３に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項１６】  放射吸収システムは、放射吸収室の壁を含む、請求項１５に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項１７】  前記吸収システムは、選択的フィルターシステムを含む、請求項１５に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項１８】  選択的フィルターシステムを冷却する冷却サブシステムを更に有する、請求項１７に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項１９】  選択的フィルターシステムは間隔を置いた第一窓と第二窓とを備え、冷却サブシステムは、窓と窓との間に形成される空間に流体を流す液体冷却サブシステムを有する、請求項１８に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項２０】  予熱装置は、６００℃−１２５０℃の温度範囲までワークピースを予熱するよう作動する、請求項１３に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項２１】  加熱装置は、１０５０℃−１４３０℃の温度範囲までワークピースの表面を加熱するよう作動する、請求項１３に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項２２】  加熱装置は、ワークピースが中間温度に到達するとほぼ即座に、表面の加熱を開始するよう作動する、請求項１３に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項２３】  予熱装置は、ワークピースを電磁放射で照射するアークランプを備える、請求項１３に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項２４】  加熱装置は、ワークピースを電磁放射で照射するフラッシュランプを備える、請求項１３に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項２５】  ワークピースを熱処理するシステムであり、
中間温度までワークピースを予熱する予熱手段と、
ワークピースの熱伝導時間より短い時間で、中間温度より高い所望温度までワークピースの全表面を加熱する加熱手段と、
ワークピースの冷却を促進する手段と、を有するワークピースを熱処理するシステム。
【請求項２６】  ワークピースの冷却を促進する手段は、ワークピースが発する熱放射を吸収する手段を備える、請求項２５に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項２７】  ワークピースを熱処理する際に使用される選択的フィルターシステムであり、
中間温度までワークピースを予熱するよう予熱装置からワークピースに放射を伝達し、ワークピースが発する熱放射を吸収する第一フィルター装置と、
中間温度より高い所望温度までワークピースの表面を加熱するよう加熱装置からワークピースの表面に放射を伝達し、ワークピースが発する熱放射を吸収する第二フィルター装置と、を有する選択的フィルターシステム。
【請求項２８】  更に、第一フィルター装置と第二フィルター装置とを冷却する冷却サブシステムを有する、請求項２７に記載の選択的フィルターシステム。
【請求項２９】  第一フィルター装置と第二フィルター装置の少なくても一方は、液体冷却される窓を備える、請求項２７に記載の選択的フィルターシステム。
【請求項３０】  液体冷却される窓は、水冷される石英窓を備える、請求項２９に記載の選択的フィルターシステム。
【請求項３１】  ワークピースを熱処理する方法であり、
中間温度までワークピースを予熱する段階と、
ワークピースが中間温度に到達するとほぼ即座に、中間温度より高い所望温度までのワークピースの表面の加熱を開始する段階と、を有する方法。
【請求項３２】  ワークピースが中間温度に到達した後１秒未満内にワークピース表面の加熱を開始する、請求項３１に記載の方法。
【請求項３３】  ワークピースが中間温度に到達してから、ワークピースの熱伝導時間以下の時間間隔以内に、ワークピース表面の加熱を開始する、請求項３１に記載の方法。
【請求項３４】  ワークピースの表面を加熱する段階においては、ワークピースの熱伝導時間より短い時間、ワークピースの表面を加熱する、請求項３１に記載の方法。
【請求項３５】  ワークピースを予熱する段階においては、ワークピースを照射する段階を含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３６】  ワークピースを照射する段階は、アークランプが発する電磁放射にワークピースを曝す段階を含む、請求項３５に記載の方法。
【請求項３７】  ワークピースを照射する段階は、少なくても一つのフィラメントランプが発する電磁放射にワークピースを曝す段階を含む、請求項３５に記載の方法。
【請求項３８】  ワークピースの表面を加熱する段階は、表面を照射する段階を含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項３９】  表面を照射する段階は、フラッシュランプが発する電磁放射に表面を曝す段階を含む、請求項３８記載の方法。
【請求項４０】  表面を照射する段階は、レーザービームが表面を横切って移動する段階を含む、請求項３８に記載の方法。
【請求項４１】  更に、ワークピースが反射する並びにワークピースが熱的に発する放射を吸収する段階を含む、請求項３１に記載の方法。
【請求項４２】  ワークピースを熱処理するシステムであり、
中間温度までワークピースを予熱するよう作動可能な予熱装置と、
ワークピースが中間温度に到達するとほぼ即座に、中間温度より高い所望温度までのワークピースの表面の加熱を開始するよう作動可能な加熱装置と、を有するワークピースを熱処理するシステム。
【請求項４３】  加熱装置は、ワークピースが中間温度に到達した後１秒未満内にワークピース表面の加熱を開始する、請求項４２に記載のシステム。
【請求項４４】  加熱装置は、ワークピースが中間温度に到達してから、ワークピースの熱伝導時間以下の時間間隔以内に、ワークピース表面の加熱を開始する、請求項４２に記載のシステム。
【請求項４５】  加熱装置は、ワークピースの熱伝導時間より短い時間、ワークピースの表面を加熱する、請求項４２に記載のシステム。
【請求項４６】  更に、ワークピースの温度を表示する温度表示装置を有する、請求項４２に記載のシステム。
【請求項４７】  加熱装置は、ワークピースの温度が中間温度以上であることが温度表示装置から示されたことに応答して、ワークピースの加熱を開始する、請求項４６に記載のシステム。
【請求項４８】  予熱装置は、ワークピースを照射する照射源を備える、請求項４２に記載のシステム。
【請求項４９】  照射源はアークランプを備える、請求項４８に記載のシステム。
【請求項５０】  照射源は少なくても一つのフィラメントランプを備える、請求項４８に記載のシステム。
【請求項５１】  予熱装置は、ワークピースを予熱するよう配置される温体を備える、請求項４２に記載のシステム。
【請求項５２】  加熱装置は、表面を照射する照射源を含む、請求項４２に記載のシステム。
【請求項５３】  照射源は、フラッシュランプを含む、請求項５２に記載のシステム。
【請求項５４】  照射源は、レーザーを含む、請求項５２に記載のシステム。
【請求項５５】  更に、ワークピースにより反射され且つ熱的に発せられる放射を吸収する少なくても一つの放射吸収表面を有する、請求項４２に記載のシステム。
【請求項５６】  ワークピースを熱処理するシステムであり、
中間温度までワークピースを予熱する予熱手段と、
中間温度より高い所望温度までワークピースの表面を加熱する手段であり、ワークピースが中間温度に到達するとほぼ即座に、中間温度より高い所望温度までのワークピースの表面の加熱を開始させる手段を含む、中間温度より高い所望温度までワークピースの表面を加熱する手段と、を有するワークピースを熱処理するシステム。
【請求項５７】  加熱を開始させる手段は、ワークピースが中間温度に到達した後１秒未満内にワークピース表面の加熱を開始させる、請求項５６に記載のシステム。
【請求項５８】  加熱を開始させる手段は、ワークピースが中間温度に到達してから、ワークピースの熱伝導時間以下の時間間隔以内に、ワークピース表面の加熱を開始させる、請求項５６に記載のシステム。
【請求項５９】  ワークピースは半導体ウェハを有し、
予熱装置は、半導体ウェハの第一表面を加熱する第一加熱源を有し、
加熱装置は、半導体ウェハの第二表面を加熱する第二加熱源を有し、
冷却促進システムは、第一加熱源と半導体ウェハとの間に配置される第一被冷却窓を有する、請求項１３に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項６０】  第一被冷却窓は、冷却流体により冷却される第一透明板を有する、請求項５９に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項６１】  第一被冷却窓は更に、冷却流体が流れる通路を形成するよう第一透明板から離される第二透明板を有する、請求項６０に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項６２】  冷却流体は水である、請求項６０に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項６３】  更に、第二加熱源と半導体ウェハとの間に配置される第二被冷却窓を有する、請求項５９に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項６４】  第一被冷却窓は、半導体ウェハが発する熱放射を吸収する、請求項５９に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項６５】  第一加熱源はアークランプを含む、請求項５９に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項６６】  第二加熱源はアークランプを含む、請求項５９に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項６７】  第一加熱源はタングステンランプ或いは複数のタングステンランプの列を含む、請求項５９に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項６８】  更に、半導体ウェハを収容する室を有し、室の一つ以上の壁は放射吸収表面を含む、請求項５９に記載のワークピースを熱処理するシステム。
【請求項６９】  ワークピースを加熱する方法であり、
ワークピースの温度を第一時間に渡って中間温度まで上昇させる段階と、
第一時間に次いで第一時間より短い時間内に、中間温度より高い所望温度までのワークピースの表面の加熱を開始させる段階と、を有する方法。
【請求項７０】  上昇させる段階は、少なくても１００℃／秒の割合でワークピースを予熱する段階を含む、請求項６９に記載の方法。
【請求項７１】  上昇させる段階は、ワークピースの熱伝導時間より短い時間で表面を加熱する段階を含む、請求項６９に記載の方法。
【請求項７２】  ワークピースの表面を加熱する段階は、第一時間の終端で加熱を開始させる、請求項６９に記載の方法。
【請求項７３】  上昇させる段階は、ワークピースを照射する段階を含む、請求項６９に記載の方法。
【請求項７４】  照射する段階は、アークランプが発生する電磁放射にワークピースを曝す段階を含む、請求項７３に記載の方法。
【請求項７５】  照射する段階は、少なくても一つのフィラメントランプが発生する電磁放射にワークピースを曝す段階を含む、請求項７３に記載の方法。
【請求項７６】  ワークピースの表面を加熱する段階は、表面を照射する段階を含む、請求項６９に記載の方法。
【請求項７７】  照射する段階は、フラッシュランプが発生する電磁放射に表面を曝す段階を含む、請求項７６に記載の方法。
【請求項７８】  照射する段階は、表面を横断してレーザービームを動かす段階を含む、請求項７６に記載の方法。
【請求項７９】  更に、ワークピースが反射する且つ熱的に発生する放射を吸収する段階を含む、請求項６９に記載の方法。
【請求項８０】  ワークピースを熱処理するシステムであり、
ワークピースの温度を、第一時間に渡って、中間温度まで上昇させる予熱装置と、
第一時間に次いで第一時間より短い時間内に、中間温度より高い所望温度までのワークピースの表面の加熱を開始させる加熱装置と、を有するシステム。
【請求項８１】  予熱装置は、少なくても１００℃／秒の割合でワークピースを予熱する、請求項８０に記載のシステム。
【請求項８２】  加熱装置は、ワークピースの熱伝導時間より短い時間で、表面を加熱する、請求項８０に記載のシステム。
【請求項８３】  加熱装置は、第一時間の終端でワークピースの表面の加熱を開始させる、請求項８０に記載のシステム。
【請求項８４】  予熱装置は、ワークピースを照射する照射源を備える、請求項８０に記載のシステム。
【請求項８５】  照射源は、アークランプである、請求項８４に記載のシステム。
【請求項８６】  照射源は、少なくても一つのフィラメントランプである、請求項８４に記載のシステム。
【請求項８７】  予熱装置は、ワークピースを予熱するよう位置可能な温体を備える、請求項８０に記載のシステム。
【請求項８８】  加熱装置は、表面を照射する照射源を備える、請求項８０に記載のシステム。
【請求項８９】  照射源は、フラッシュランプである、請求項８８に記載のシステム。
【請求項９０】  照射源は、レーザーである、請求項８８に記載のシステム。
【請求項９１】  更に、ワークピースが反射する及び熱的に発射する放射を吸収する、少なくても一つの放射吸収表面を備える、請求項８０に記載のシステム。
【請求項９２】  ワークピースを熱処理するシステムであり、
ワークピースの温度を、第一時間に渡って、中間温度まで上昇させる手段と、
第一時間に次いで第一時間より短い時間内に、中間温度より高い所望温度までワークピースの表面を加熱することを開始する手段と、を有するシステム。
【請求項９３】  ワークピースを熱処理する方法であり、
ワークピースの第一側に照射してワークピースを中間温度まで予熱する段階と、
ワークピースの熱伝導時間より短い時間内で、ワークピースの第二側のほぼ全部に照射して、第二側を中間温度より高い所望温度まで加熱する段階と、を有する方法。
【請求項９４】  第一側と第二側とを照射する段階は、半導体ウェハの基板側と装置側をそれぞれ照射する段階を含む、請求項９３に記載の方法。
【請求項９５】  第一側を照射する段階は、少なくても１００℃／秒の割合でワークピースを予熱するに十分な放射強さで第一側を照射する段階を含む、請求項９３に記載の方法。
【請求項９６】  第一側を照射する段階は、アークランプが発生する電磁放射に第一側を曝す段階を含む、請求項９３に記載の方法。
【請求項９７】  第一側を照射する段階は、少なくても一つのフィラメントランプが発生する電磁放射に第一側を曝す段階を含む、請求項９３に記載の方法。
【請求項９８】  第二側を照射する段階は、フラッシュランプが発生する電磁放射に第二側を曝す段階を含む、請求項９３に記載の方法。
【請求項９９】  第二側を照射する段階は、前記表面を横断してレーザービームを移動させる段階を含む、請求項９３に記載の方法。
【請求項１００】  更に、ワークピースが反射する及び熱的に発生する放射を吸収する段階を含む、請求項９３に記載の方法。
【請求項１０１】  ワークピースを熱処理するシステムであり、
ワークピースを中間温度まで予熱するよう、ワークピースの第一側を照射する第一照射源と、
中間温度より高い所望温度までワークピースの第二側を加熱するよう、ワークピースの熱伝導時間より短い時間内に、第二側のほとんど全てを照射する第二照射源と、を有するシステム。
【請求項１０２】  第一照射源と第二照射源とは、半導体ウェハの基板側と装置側をそれぞれ照射するよう配置可能である、請求項１０１に記載のシステム。
【請求項１０３】  第一照射源は、少なくても１００℃／秒の割合でワークピースを予熱するに十分な放射強さで第一側を照射する、請求項１０１に記載のシステム。
【請求項１０４】  第一照射源は、アークランプを含む、請求項１０１に記載のシステム。
【請求項１０５】  第一照射源は、少なくても一つのフィラメントランプを含む、請求項１０１に記載のシステム。
【請求項１０６】  第二照射源は、フラッシュランプを含む、請求項１０１に記載のシステム。
【請求項１０７】  第二照射源は、レーザーを含む、請求項１０１に記載のシステム。
【請求項１０８】  更に、ワークピースが反射する及び熱的に発する放射を吸収する、少なくても一つの放射吸収表面を備える、請求項１０１に記載のシステム。
【請求項１０９】  ワークピースを熱処理するシステムであり、
ワークピースを中間温度まで予熱するよう、ワークピースの第一側を照射する手段と、
ワークピースの第二側を中間温度より高い所望温度まで加熱するよう、ワークピースの熱伝導時間より短い時間内に、ワークピースの第二側のほぼ全部を照射する手段と、を有するシステム。
【請求項１１０】  ワークピースを熱処理する方法であり、
第一時間に渡ってワークピースの温度を中間温度まで上昇させる段階であり、少なくても２５０℃／秒の割合で、ワークピースを予熱する段階を含む、段階と、
中間温度より高い所望温度までワークピースの表面を加熱する段階であり、第一時間に次ぐ第一時間より短い時間内に加熱を開始する段階と、を有する、方法。
【請求項１１１】  上昇させる段階は、少なくても４００℃／秒の割合で、ワークピースを予熱する段階を含む、請求項１１０に記載の方法。
【請求項１１２】  ワークピースを熱処理する方法であり、
第一時間に渡ってワークピースの温度を中間温度まで上昇させる段階であり、中間温度までワークピースを予熱する段階を含む、段階と、
中間温度より高い所望温度までワークピースの表面を加熱する段階であり、第一時間に次ぐ第一時間より短い時間内に加熱を開始し、中間温度と当初温度との間の差の約５分の１以下の量だけ中間温度より高い所望温度まで表面を加熱する段階と、を有する、方法。
【請求項１１３】  ワークピースを熱処理するシステムであり、
第一時間に渡ってワークピースの温度を中間温度まで上昇させ、少なくても２５０℃／秒の割合でワークピースを予熱する、予熱装置と、
中間温度より高い所望温度までワークピースの表面を加熱し、第一時間に次ぐ第一時間より短い時間内に加熱を開始する、加熱装置と、を有するシステム。
【請求項１１４】  予熱装置は、少なくても４００℃／秒の割合でワークピースを予熱する、請求項１１３に記載のシステム。
【請求項１１５】  ワークピースを加熱する方法であり、
当初温度から中間温度までワークピースを予熱する段階と、
当初温度と中間温度との間の差の約五分の一以下の量だけ中間温度より高い所望温度まで、ワークピースの表面を加熱する段階と、を有する方法。
【請求項１１６】  加熱する段階は、ワークピースの熱伝導時間より短い時間に、表面を加熱する、請求項１１５に記載の方法。
【請求項１１７】  ワークピースの表面を加熱する段階は、表面を照射する段階を含む、請求項１１５に記載の方法。
【請求項１１８】  照射する段階は、フラッシュランプが発した電磁放射に表面を曝す段階を含む、請求項１１７に記載の方法。
【請求項１１９】  照射する段階は、表面を横切ってレーザービームを移動させる段階を含む、請求項１１７に記載の方法。
【請求項１２０】  更に、ワークピースが反射する及び熱的に発する放射を吸収する段階を含む、請求項１１５に記載の方法。
【請求項１２１】  ワークピースを熱処理するシステムであり、
当初温度から中間温度までワークピースを予熱する予熱装置と、
中間温度と当初温度との間の差の約五分の一以下の量だけ中間温度より高い所望温度まで、ワークピースの表面を加熱する加熱装置と、を有するシステム。
【請求項１２２】  加熱装置は、ワークピースの熱伝導時間より短い時間で、表面を加熱する、請求項１２１に記載のシステム。
【請求項１２３】  加熱装置は、表面を照射する照射源を備える、請求項１２１に記載のシステム。
【請求項１２４】  照射源は、フラッシュランプを備える、請求項１２３に記載のシステム。
【請求項１２５】  照射源は、レーザーを備える、請求項１２３に記載のシステム。
【請求項１２６】  ワークピースを熱処理するシステムであり、
当初温度から中間温度までワークピースを予熱する手段と、
中間温度と当初温度との差の約五分の一以下の量だけ中間温度より高い所望温度までワークピースの表面を加熱する加熱手段と、を備える、システム。
【請求項１２７】  ワークピースを熱処理する方法であり、
ワークピースを中間温度まで予熱するよう、ワークピースの第一側を照射する段階であり、少なくても２５０℃／秒の割合でワークピースを予熱するに十分な放射強さで第一側を照射する段階と、
中間温度より高い所望温度までワークピースの第二側を加熱するよう第二側を照射する段階と、をゆする方法。
【請求項１２８】  第一側を照射する段階は、少なくても４００℃／秒の割合でワークピースを予熱するに十分な放射強さで第一側を照射する、請求項１２７に記載の方法。
【請求項１２９】  ワークピースを熱処理するシステムであり、
中間温度までワークピースを予熱するようワークピースの第一側を照射する第一照射源であり、少なくても２５０℃／秒の割合でワークピースを予熱するに十分な放射強さで第一側を照射する、第一照射源と、
中間温度より高い所望温度までワークピースの第二側を加熱するよう第二側を照射する、第二照射源と、を有するシステム。
【請求項１３０】  第一照射源は、少なくても４００℃／秒の割合でワークピースを予熱するに十分な放射強さで第一側を照射する、請求項１２９に記載のシステム。
【請求項１３１】  加熱手段は、ワークピースの熱伝導時間より短い時間で表面を加熱する、請求項１２６に記載のシステム。
【請求項１３２】  液冷アークランプと、
アークランプに電気的に接続され、照射フラッシュを発するようアークランプに電気放出パルスを供給する、パルス放出パワー供給ユニットと、を有する装置。
【請求項１３３】  液冷アークランプは、水冷アークランプを含む、請求項１３２に記載の装置。
【請求項１３４】  水冷アークランプは、二つの水冷アークランプを備える、請求項１３３に記載の装置。
【請求項１３５】  アークランプの包囲物の表面に沿って冷却液体流を発生させる段階と、
包囲物内に電気放出パルスを放出し、照射フラッシュを発生させる段階と、を有する方法。
【請求項１３６】  電気放出パルスは、ワークピースの熱伝導時間より短く、照射フラッシュが生じる可能性がある時間を伴う、請求項１３５に記載の方法。
【請求項１３７】  冷却液体流を発生させる段階は、包囲物の相対する側に第一と第二の冷却流を生じさせる、請求項１３５に記載の方法。
【請求項１３８】  アークランプの包囲物の表面に沿って冷却液体流を発生させる手段と、
包囲物内に電気放出パルスを放出する手段を備えて、照射フラッシュを発生させる手段と、を有する装置。
【請求項１３９】  電気放出パルスを放出する手段は、包囲物内の電極と電気的に接続されてパルス放出パワー供給を行う、請求項１３８に記載の装置。
【請求項１４０】  電気放出パルスは、ワークピースの熱伝導時間より短く、照射フラッシュが生じる可能性がある時間を伴う、請求項１３８に記載の装置。
【請求項１４１】  冷却液体流を発生させる手段は、包囲物の第一表面に沿って第一冷却液体流を発生させる手段と、包囲物の第二表面に沿って第二冷却液体流を発生させる手段と、を備える、請求項１３８に記載の装置。