【手続補正書】
【提出日】平成17年4月15日(2005.4.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも熱可塑性ポリイミドを含有する熱可塑性樹脂１００重量部と無機化合物０．１〜６５重量部とを含有する電子材料用樹脂組成物であって、
樹脂組成物のガラス転移温度よりも１０℃高い温度から、樹脂組成物のガラス転移温度よりも５０℃高い温度までの平均線膨張率（α２）が３．０×１０-3［℃-1］以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
熱可塑性樹脂１００重量部と無機化合物０．１〜６５重量部とを含有する透明性を有する、電子材料用または光回路形成用樹脂組成物であって、
樹脂組成物のガラス転移温度よりも１０℃高い温度から、樹脂組成物のガラス転移温度よりも５０℃高い温度までの平均線膨張率（α２）が３．０×１０-3［℃-1］以下であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項３】
樹脂組成物のガラス転移温度よりも１０℃高い温度から、樹脂組成物のガラス転移温度よりも５０℃高い温度までの平均線膨張率（α２）が１．０×１０-3［℃-1］以下であることを特徴とする請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
樹脂組成物のガラス転移温度よりも１０℃高い温度から、樹脂組成物のガラス転移温度よりも５０℃高い温度までの平均線膨張率（α２）を、樹脂組成物のガラス転移温度よりも５０℃低い温度から、樹脂組成物のガラス転移温度よりも１０℃低い温度までの平均線膨張率（α１）で除して求めた平均線膨張率比（α２／α１）が７０以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項５】
樹脂組成物のガラス転移温度よりも１０℃高い温度から、樹脂組成物のガラス転移温度よりも５０℃高い温度までの平均線膨張率（α２）を、樹脂組成物のガラス転移温度よりも５０℃低い温度から、樹脂組成物のガラス転移温度よりも１０℃低い温度までの平均線膨張率（α１）で除して求めた平均線膨張率比（α２／α１）が１５以下であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項６】
５０〜１００℃での平均線膨張率が４．５×１０-5［℃-1］以下であり、かつ、２００〜２４０℃での平均線膨張率が７×１０-5［℃-1］以下であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項７】
１５０〜２００℃での平均線膨張率を、５０〜１００℃での平均線膨張率で除して求めた平均線膨張率比（１）が２．０以下であり、かつ、２５０〜３００℃での平均線膨張率を、５０〜１００℃での平均線膨張率で除して求めた平均線膨張率比（２）が２０以下であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項８】
樹脂組成物からなる樹脂片を２５℃から３００℃まで昇温したときの長さの変化量を、樹脂組成物からなる樹脂片の２５℃での長さで除して求めた変化率が７％以下であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項９】
下記式（１）で表される平均線膨張率比（３）が１．５以下であることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の樹脂組成物。
【数１】
2004176032.tif 000001
ただし、α（℃）は５０℃以上４００℃以下であり、また、Ｔｇをまたがって平均線膨張率比（３）を求める場合は除く。
【請求項１０】
樹脂組成物のガラス転移温度よりも１０℃高い温度から、樹脂組成物のガラス転移温度よりも５０℃高い温度までの樹脂組成物の平均線膨張率を、前記樹脂のガラス転移温度よりも１０℃高い温度から、前記樹脂のガラス転移温度よりも５０℃高い温度までの前記樹脂の平均線膨張率で除して求めた改善率が０．５０以下であることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
引張弾性率が６ＧＰａ以上、１ＭＨｚでの誘電率が３．３以下であることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１２】
吸水率が１．０％以下、湿度線膨張率が１．５×１０-5［％ＲＨ-1］以下であることを特徴とする請求項１〜１１のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１３】
吸水率が１．０％以下、１ＭＨｚでの誘電率が３．３以下かつ吸水処理後の誘電率が３．４以下であることを特徴とする請求項１〜１２のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１４】
ガラス転移温度が１００℃以上であることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１５】
熱可塑性樹脂は、ガラス転移温度が１００℃以上であり、かつ、１ＭＨｚでの誘電率が３．３以下であることを特徴とする請求項１〜１３のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１６】
熱可塑性樹脂は、ポリフェニレンエーテル樹脂、官能基変性されたポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂又は官能基変性されたポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン樹脂との混合物、脂環式炭化水素樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステルイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、及び、熱可塑性ポリベンゾイミダゾール樹脂からなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜１５のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１７】
熱可塑性樹脂は、Ｆｅｄｏｒｓの計算式を用いて求めた溶解度パラメーターが４２［Ｊ／ｃｍ3］1/2以上であることを特徴とする請求項１〜１６のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１８】
熱可塑性樹脂は、窒素雰囲気中での熱重量測定を行った場合に、２５℃での重量に対する１０％重量減少温度が４００℃以上であることを特徴とする請求項１〜１７のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項１９】
無機化合物は、層状珪酸塩であることを特徴とする請求項１〜１８のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項２０】
無機化合物は、ウィスカ及び、又はシリカのうち少なくとも１つと層状珪酸塩とからなることを特徴とする請求項１〜１８のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項２１】
層状珪酸塩は、モンモリロナイト、ヘクトライト、膨潤性マイカ、及び、バーミキュライトからなる群より選択される少なくとも１種であることを特徴とする請求項１９又は２０に記載の樹脂組成物。
【請求項２２】
層状珪酸塩は、炭素数６以上のアルキルアンモニウムイオン、芳香族４級アンモニウムイオン又は複素環４級アンモニウムイオンを含有することを特徴とする請求項１９〜２１のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項２３】
広角Ｘ線回折測定法により測定した（００１）面の平均層間距離が３ｎｍ以上であり、かつ、一部又は全部の積層体が５層以下である層状珪酸塩が分散していることを特徴とする請求項１９〜２２のいずれかに記載の樹脂組成物。
【請求項２４】
請求項１〜２３のいずれかに記載の樹脂組成物を用いてなることを特徴とする基板用材料。
【請求項２５】
請求項１〜２３のいずれかに記載の樹脂組成物を用いてなることを特徴とするシート。
【請求項２６】
請求項１〜２３のいずれかに記載の樹脂組成物を用いてなることを特徴とする積層板。
【請求項２７】
請求項１〜２３のいずれかに記載の樹脂組成物を用いてなることを特徴とする樹脂付き銅箔。
【請求項２８】
請求項１〜２３のいずれかに記載の樹脂組成物を用いてなることを特徴とする銅張積層板。
【請求項２９】
請求項１〜２３のいずれかに記載の樹脂組成物を用いてなることを特徴とするＴＡＢ用テープ。
【請求項３０】
請求項１〜２３のいずれかに記載の樹脂組成物を用いてなることを特徴とするプリント基板。
【請求項３１】
請求項１〜２３のいずれかに記載の樹脂組成物を用いてなることを特徴とするプリプレグ。
【請求項３２】
請求項１〜２３のいずれかに記載の樹脂組成物を用いてなることを特徴とする接着シート。
【請求項３３】
請求項２〜２３のいずれかに記載の樹脂組成物を用いてなることを特徴とする光回路形成材料。