【手続補正書】
【提出日】平成17年11月7日(2005.11.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】冷陰極表示装置の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  （ａ）カソード電極を有する基板を用意する工程と、
（ｂ）前記カソード電極に達する第一の孔を有する、前記基板上に積層された絶縁層および引出し電極を形成する工程と、
（ｃ）前記第一の孔を充填し、前記引出し電極を覆うように犠牲層を形成する工程と、
（ｄ）前記第一の孔に充填されている前記犠牲層に対して、前記第一の孔よりも径の小さい第二の孔を形成する工程と、
（ｅ）前記第二の孔に対して、電子放出材料を形成する工程と、
（ｆ）前記工程（ｅ）の後に、前記犠牲層を除去することにより、当該犠牲層上に形成された前記電子放出材料を除去する工程とを、
備えることを特徴とする冷陰極表示装置の製造方法。
【請求項２】  前記工程（ａ）は、
透明性を有する前記基板上に、透明導電材料層と、前記第一の孔に対応する箇所に開口部を有する不透明導電材料層あるいは不透明絶縁材料層とを含む、積層構造を形成する工程を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の冷陰極表示装置の製造方法。
【請求項３】  前記工程（ａ）は、
透明性を有する前記基板上に、透明導電材料層と、前記第一の孔に対応する箇所に開口部を有する不透明導電材料層と、当該透明導電材料層と当該不透明導電材料層との間に介在する透明絶縁層とを含む、積層構造を形成する工程を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の冷陰極表示装置の製造方法。
【請求項４】  前記工程（ａ）は、
透明性を有する前記基板上に、透明抵抗層と、前記第一の孔に対応する箇所に開口部を有する不透明導電材料層とを含む、積層構造を形成する工程を含む、
ことを特徴とする請求項１に記載の冷陰極表示装置の製造方法。
【請求項５】  前記工程（ｂ）は、
前記不透明絶縁材料層または前記不透明導電材料層をマスクとして、前記基板の下面側から光を照射する第一のリソグラフィ技術を用いて、前記第一の孔を形成する工程である、
ことを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれかに記載の冷陰極表示装置の製造方法。
【請求項６】  前記工程（ｂ）は、
拡散光での露光による前記第一のリソグラフィ技術を用いて、前記第一の孔を形成する工程である、
ことを特徴とする請求項５に記載の冷陰極表示装置の製造方法。
【請求項７】  前記工程（ｂ）は、
（ｂ−１）前記カソード電極が形成された前記基板を覆うように、透明性を有する前記絶縁層と感光性のレジストとを、当該順で積層する工程と、
（ｂ−２）前記第一のリソグラフィ工程により露光された部分の前記レジストを前記絶縁層上に残存させる工程と、
（ｂ−３）前記残存しているレジストと前記絶縁層とを覆うように、前記引出し電極を形成する工程と、
（ｂ−４）リフトオフ処理により、前記残存しているレジスト上の前記引出し電極を除去する工程と、
（ｂ−５）前記工程（ｂ−４）の後に、前記引出し電極層をマスクとしてエッチングを施すことにより、前記絶縁層を除去し、前記第一の孔を形成する工程とを、備えている、
ことを特徴とする請求項６に記載の冷陰極表示装置の製造方法。
【請求項８】  前記工程（ｂ）は、
（ｂ−ａ）前記カソード電極が形成された前記基板を覆うように、感光性を有する前記絶縁層と前記引出し電極層とを当該順で積層する工程と、
（ｂ−ｂ）前記第一のリソグラフィ工程により、露光された部分の前記絶縁層および当該露光された絶縁層上に形成された前記引出し電極を除去することにより、前記第一の孔を形成する工程とを、備えている、
ことを特徴とする請求項６に記載の冷陰極表示装置の製造方法。
【請求項９】  前記工程（ｂ）は、
平行光での露光による前記第一のリソグラフィ技術を用いて第三の孔を形成した後に、当該第三の孔に対して等方性エッチングを施すことにより、前記第一の孔を形成する工程である、
ことを特徴とする請求項５に記載の冷陰極表示装置の製造方法。
【請求項１０】  前記工程（ｂ）は、
（ｂ−１０）前記カソード電極が形成された前記基板を覆うように、透明性を有する前記絶縁層と感光性のレジストとを、当該順で積層する工程と、
（ｂ−１１）前記第一のリソグラフィ工程により露光された部分の前記レジストを前記絶縁層上に残存させる工程と、
（ｂ−１２）前記残存しているレジストと前記絶縁層とを覆うように、前記引出し電極を形成する工程と、
（ｂ−１３）リフトオフ処理により、前記残存しているレジスト上の前記引出し電極を除去することにより、前記第三の孔を形成する工程と、
（ｂ−１４）前記工程（ｂ−１３）の後に、前記引出し電極層をマスクとして等方性エッチングを施すことにより、前記絶縁層を除去し、前記第一の孔を形成する工程とを、備えている、
ことを特徴とする請求項９に記載の冷陰極表示装置の製造方法。
【請求項１１】  前記工程（ｂ）は、
（ｂ−Ａ）前記カソード電極が形成された前記基板を覆うように、感光性を有する前記絶縁層と前記引出し電極層とを当該順で積層する工程と、
（ｂ−Ｂ）前記第一のリソグラフィ工程により、露光された部分の前記絶縁層および当該露光された絶縁層上に形成された前記引出し電極を除去することにより、前記第三の孔を形成する工程と、
（ｂ−Ｃ）前記工程（ｂ−Ｂ）の後に、前記引出し電極をマスクとして前記等方性エッチングを施すことにより、前記第一の孔を形成する工程とを、備えている、
ことを特徴とする請求項９に記載の冷陰極表示装置の製造方法。
【請求項１２】  前記工程（ａ）は、
複数の前記カソード電極を有する前記基板を用意する工程であり、
前記工程（ｂ）は、
前記カソード電極間の領域において、前記光を遮光しながら、前記第一のリソグラフィ工程を施す工程である、
ことを特徴とする請求項５ないし請求項１１のいずれかに記載の冷陰極表示装置の製造方法。
【請求項１３】  前記引出し電極は、複数であり、
前記工程（ｂ）は、
前記引出し電極間の領域がマスクされた状態で、当該引出し電極をマスクとしてエッチング処理を施す工程である、
ことを特徴とする請求項７、請求項１０、請求項１１または請求項１２に記載の冷陰極表示装置の製造方法。
【請求項１４】  前記工程（ｃ）は、
感光性を有する前記犠牲層を形成する工程であり、
前記工程（ｄ）は、
前記不透明導電材料層または前記不透明絶縁材料層をマスクとして、前記基板の下面側から光を照射する第二のリソグラフィ技術を用いて、前記第二の孔を形成する工程である、
ことを特徴とする請求項２ないし請求項１３のいずれかに記載の冷陰極表示装置の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、冷陰極表示装置の製造方法に係る発明である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５３
【補正方法】削除
【補正の内容】