(57)【要約】  ドライブによってディスクを安定して支持することができ、データの読出し不良、書込み不良等が発生することを防止することができるようにする。第１の鏡面盤と、第２の鏡面盤と、一方の鏡面盤に取り付けられたスタンパと、第１の鏡面盤に形成された第１の穴開け加工部と、第２の鏡面盤に形成され、前進させられることによって、ディスク基板の原型に対して穴開け加工を行う第２の穴開け加工部と、第１の穴開け加工部を包囲する固定側の包囲体と、第２の穴開け加工部を包囲する可動側の包囲体とを有する。各包囲体のうちの少なくとも一方の包囲体の内周縁に、他方の包囲体側に突出させて突出部（６５）が形成される。ディスク基板の情報面が形成される側にバリが形成されても、バリは、前記ディスク基板の面取り部の後端から前端に向けて形成される。
2008069048.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）第１の鏡面盤と、
（ｂ）該第１の鏡面盤に対して進退自在に配設された第２の鏡面盤と、
（ｃ）前記第１、第２の鏡面盤のうちの一方の鏡面盤に取り付けられたスタンパと、
（ｄ）前記第１の鏡面盤に形成された第１の穴開け加工部と、
（ｅ）前記第２の鏡面盤に形成され、第１の穴開け加工部に対して進退自在に配設され、前進させられることによって、キャビティ空間に内のディスク基板の原型に対して穴開け加工を行う第２の穴開け加工部と、
（ｆ）前記第１の穴開け加工部を包囲する固定側の包囲体と、
（ｇ）前記第２の穴開け加工部を包囲する可動側の包囲体とを有するとともに、
（ｈ）前記各包囲体のうちの少なくとも一方の包囲体の内周縁に、他方の包囲体側に突出させて突出部が形成されることを特徴とするディスク成形用金型。
【請求項２】
前記スタンパは第２の鏡面盤に取り付けられる請求項１に記載のディスク成形用金型。
【請求項３】
前記突出部は可動側の包囲体に形成される請求項２に記載のディスク成形用金型。
【請求項４】
前記突出部は固定側の包囲体に形成される請求項２又は３に記載のディスク成形用金型。
【請求項５】
前記スタンパは第１の鏡面盤に取り付けられる請求項１に記載のディスク成形用金型。
【請求項６】
前記突出部は固定側の包囲体に形成される請求項５に記載のディスク成形用金型。
【請求項７】
前記突出部は、可動側の包囲体に形成される請求項５又は６に記載のディスク成形用金型。
【請求項８】
前記可動側の包囲体は前記第２の鏡面盤に対して移動不能に配設される請求項１に記載のディスク成形用金型。
【請求項９】
前記可動側の包囲体は前記第２の鏡面盤に対して進退自在に配設される請求項１に記載のディスク成形用金型。
【請求項１０】
前記第２の穴開け加工部は、成形工程中、常に可動側の包囲体の前端面より前方に置かれる請求項１に記載のディスク成形用金型。
【請求項１１】
第１の鏡面盤、該第１の鏡面盤に対して進退自在に配設された第２の鏡面盤、前記第１、第２の鏡面盤のうちの一方の鏡面盤に取り付けられたスタンパ、前記第１の鏡面盤に形成された第１の穴開け加工部、前記第２の鏡面盤に形成され、第１の穴開け加工部に対し
て進退自在に配設され、前進させられることによって、キャビティ空間内のディスク基板の原型に対して穴開け加工を行う第２の穴開け加工部、前記第１の穴開け加工部を包囲する固定側の包囲体、及び前記第２の穴開け加工部を包囲する可動側の包囲体とを有するとともに、前記各包囲体のうちの少なくとも一方の包囲体の内周縁に、他方の包囲体側に突出させて突出部が形成されるディスク成形用金型によって成形されたディスク基板において、
該ディスク基板の内周縁における情報面側の部分に、前記突出部に対応させて面取り部が形成されることを特徴とするディスク基板。
【請求項１２】
第１の鏡面盤、該第１の鏡面盤に対して進退自在に配設された第２の鏡面盤、前記第１、第２の鏡面盤のうちの一方の鏡面盤に取り付けられたスタンパ、前記第１の鏡面盤に形成された第１の穴開け加工部、前記第２の鏡面盤に形成され、第１の穴開け加工部に対して進退自在に配設され、前進させられることによって、キャビティ空間内のディスク基板の原型に対して穴開け加工を行う第２の穴開け加工部、前記第１の穴開け加工部を包囲する固定側の包囲体、及び前記第２の穴開け加工部を包囲する可動側の包囲体とを有するとともに、前記各包囲体のうちの少なくとも一方の包囲体の内周縁に、他方の包囲体側に突出させて突出部が形成されるディスク成形用金型によって成形されたディスク基板の成形方法において、
前記ディスク基板の内周縁における情報面側の部分に、前記突出部に対応させて面取り部を形成することを特徴とするディスク基板の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスク成形用金型、ディスク基板及びその成形方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ディスク基板を成形するための射出成形機においては、加熱シリンダ内において溶融させられた樹脂をディスク成形用金型内のキャビティ空間に充填し、該キャビティ空間内において樹脂を冷却し、固化させることによってディスク基板を得るようにしている。【０００３】
そのために、前記射出成形機は、固定側の金型組立体及び可動側の金型組立体によって構成されるディスク成形用金型、前記樹脂をキャビティ空間に充填するための射出装置、並びに前記可動側の金型組立体を固定側の金型組立体に対して接離させるための型締装置を備える。【０００４】
そして、該型締装置によって前記可動側の金型組立体を進退させると、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きが行われ、型締め時に、固定側の金型組立体の円盤プレートと可動側の金型組立体の円盤プレートとの間にキャビティ空間が形成される。【０００５】
また、前記射出装置は、加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設されたスクリューを備える。【０００６】
そして、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に溜められ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締めが行われる。続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、前記樹脂が射出ノズルから射出され、ディスク成形用金型のスプルーを介してキャビティ空間に充填される。そして、冷却工程において、前記キャビティ空間内の樹脂が冷却され、穴開け加工が行われ、ディスク基板が形成される。続いて、型開きが行われ、前記ディスク基板が取り出される。【０００７】
図１は従来のディスク成形用金型の要部を示す断面図、図２は従来のディスク成形用金型の要部を示す拡大図である。【０００８】
図において、１２は固定側の金型組立体、３２は可動側の金型組立体であり、前記金型組立体１２、３２によってディスク成形用金型が構成される。前記金型組立体１２には、スプルーブッシュ２４が配設され、該スプルーブッシュ２４の前端（金型組立体３２側の端部）に、キャビティ空間Ｃに臨ませてダイ２８が形成され、該ダイ２８と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルから射出された樹脂を通すためのスプルー２６が形成される。前記スプルーブッシュ２４の径方向外方には、図示されないインナスタンパホルダが配設され、該インナスタンパホルダによって図示されないスタンパが保持される。【０００９】
また、前記金型組立体３２には、前端（金型組立体１２側の端部）が前記ダイ２８に対応する形状を有するカットパンチ４８が進退自在に配設される。該カットパンチ４８より径方向外方には、可動側ブシュ４７が配設され、前記カットパンチ４８より径方向内方には、エジェクタピン４９が進退自在に配設される。【００１０】
射出工程において、キャビティ空間Ｃに樹脂が充填され、冷却工程において、前記樹脂
が冷却され、ディスク基板の原型、すなわち、ディスク基板原型が形成される。このとき、前記スタンパに形成された微細パターンがディスク基板原型に転写されることによって、ディスク基板原型の金型組立体１２側に情報面が形成される。また、冷却工程において、カットパンチ４８が前進させられてディスク基板原型に対して穴開け加工が行われ、中央部に開口が形成され、ディスク基板が形成される（例えば、特許文献１参照。）。【００１１】
続いて、ディスク基板に反射膜、カバー層（光透過層）等を積層することによって、製品、例えば、ブルーレイディスク等のディスクが完成される。
【特許文献１】特開２００３−１５４５５８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、前記従来のディスク成形用金型においては、ディスク基板における前記開口の内周縁にバリが形成されてしまうことがある。【００１３】
すなわち、前記カットパンチ４８の先端をダイ２８内に進入させるのに伴って、カットパンチ４８の外周面とダイ２８の内周面との間に樹脂が進入すると、ディスク基板における前記開口の内周縁の金型組立体１２側に、穴開け加工に伴って発生するバリ、すなわち、カットバリが形成されてしまうことがあるが、その場合、前述されたように、金型組立体１２側にスタンパが配設されるので、前記情報面が形成される側、すなわち、情報面側にカットバリが形成されることになる。【００１４】
そして、ディスク、特に、ブルーレイディスクは、ＡＶ機器等においてデータ（情報）を読み出したり、書き込んだりするときに、情報面を下に向けてドライブにセットする必要があるので、前記カットバリがドライブに接触してしまう恐れがあり、その場合、ドライブによってブルーレイディスクを安定して支持することができない。【００１５】
また、前記可動側ブシュ４７とカットパンチ４８との間、すなわち、可動側ブシュ４７の内周面ｓ１とカットパンチ４８の外周面ｓ２との間には、カットパンチ４８を進退させるために、わずかな間隙が形成されるようになっているが、可動側ブシュ４７、カットパンチ４８等の寸法精度が低いと、カットパンチ４８が可動側ブシュ４７に対して傾き、前記間隙が局部的に大きくなってしまう。そして、間隙に樹脂が進入すると、ディスク基板の前記開口の内周縁の金型組立体３２側、すなわち、非情報面側にバリが形成されてしまうことがある。【００１６】
その場合、前記ブルーレイディスクをセットしたり、取り出したりする際に、バリが他の部品等と接触して折れて樹脂粉が飛散し、ブルーレイディスクとドライブとの間に進入すると、ドライブを摩耗させることがある。その結果、ブルーレイディスクを安定して支持することができなくなり、データを読み出したり、書き込んだりするときに、読出し不良、書込み不良等が発生してしまう。【００１７】
これに対して、前記金型組立体３２側にスタンパを配設し、ディスク基板原型の金型組立体３２側に情報面を形成するようにしたディスク成形用金型が提供されている。この場合、仮に、カットバリが形成されたとしても、非情報面側にカットバリが形成されるので、前記ブルーレイディスクをセットしたときに前記カットバリがドライブに接触することはない。【００１８】
ところが、前述されたように、前記ブルーレイディスクをセットしたり、取り出したりする際に、カットバリが折れて樹脂粉が飛散すると、ドライブを摩耗させることがある。その結果、ブルーレイディスクを安定して支持することができなくなり、データを読み出
したり、書き込んだりするときに、読出し不良、書込み不良等が発生してしまう。【００１９】
しかも、前述されたように、可動側ブシュ４７の内周面ｓ１とカットパンチ４８の外周面ｓ２との間の間隙に樹脂が進入すると、ディスク基板の前記開口の内周縁の金型組立体３２側、すなわち、前記情報面側にバリが形成されてしまうことがあり、その場合、ブルーレイディスクを安定して支持することができなくなり、データを読み出したり、書き込んだりするときに、読出し不良、書込み不良等が発生してしまう。【００２０】
本発明は、前記従来のディスク成形用金型の問題点を解決して、ドライブによってディスクを安定して支持することができ、データの読出し不良、書込み不良等が発生するのを防止することができるディスク成形用金型、ディスク基板及びその成形方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
そのために、本発明のディスク成形用金型においては、第１の鏡面盤と、該第１の鏡面盤に対して進退自在に配設された第２の鏡面盤と、前記第１、第２の鏡面盤のうちの一方の鏡面盤に取り付けられたスタンパと、前記第１の鏡面盤に形成された第１の穴開け加工部と、前記第２の鏡面盤に形成され、第１の穴開け加工部に対して進退自在に配設され、前進させられることによって、キャビティ空間内のディスク基板の原型に対して穴開け加工を行う第２の穴開け加工部と、前記第１の穴開け加工部を包囲する固定側の包囲体と、前記第２の穴開け加工部を包囲する可動側の包囲体とを有する。【００２２】
そして、前記各包囲体のうちの少なくとも一方の包囲体の内周縁に、他方の包囲体側に突出させて突出部が形成される。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、ディスク成形用金型においては、第１の鏡面盤と、該第１の鏡面盤に対して進退自在に配設された第２の鏡面盤と、前記第１、第２の鏡面盤のうちの一方の鏡面盤に取り付けられたスタンパと、前記第１の鏡面盤に形成された第１の穴開け加工部と、前記第２の鏡面盤に形成され、第１の穴開け加工部に対して進退自在に配設され、前進させられることによって、キャビティ空間内のディスク基板の原型に対して穴開け加工を行う第２の穴開け加工部と、前記第１の穴開け加工部を包囲する固定側の包囲体と、前記第２の穴開け加工部を包囲する可動側の包囲体とを有する。【００２４】
そして、前記各包囲体のうちの少なくとも一方の包囲体の内周縁に、他方の包囲体側に突出させて突出部が形成される。【００２５】
この場合、固定側の包囲体及び可動側の包囲体のうちの少なくとも一方の包囲体の内周縁に、他方の包囲体側に突出させて突出部が形成されるので、バリの先端が情報面から突出したり、非情報面から突出するのを防止することができる。したがって、ＡＶ機器等にディスクをセットしたときに、バリがドライブに接触するのを防止することができる。【００２６】
また、バリが他の部品と接触することはなく、樹脂粉が飛散することもない。したがって、ドライブが摩耗することがなくなる。【００２７】
その結果、ディスクを安定して支持することができ、データを読み出したり、書き込んだりするときに、読出し不良、書込み不良等が発生するのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】従来のディスク成形用金型の要部を示す断面図である。
【図２】従来のディスク成形用金型の要部を示す拡大である。
【図３】本発明の第１の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態における射出成形機の制御ブロック図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す拡大図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す拡大図である。
【図８】本発明の第３の実施の形態における固定側の金型組立体の要部を示す断面図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図である。
【図１０】本発明の第４の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図である。
【図１１】本発明の第５の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。
【符号の説明】
【００２９】
１２、３２    金型組立体
１４    インナスタンパホルダ
２４    スプルーブッシュ
１６、３６    円盤プレート
４７    可動側ブシュ
４８    カットパンチ
６２    フローティングパンチ
６５、８５、９５、９６    突出部
１２４ａ    本体部
１２４ｂ    周縁部
Ｃ    キャビティ空間
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。この場合、成形品としてのディスク基板を成形するディスク成形用金型について説明する。【００３１】
図３は本発明の第１の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図、図４は本発明の第１の実施の形態における射出成形機の制御ブロック図、図５は本発明の第１の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す拡大図である。【００３２】
図において、１２は図示されない固定プラテンに、図示されないボルトによって取付板１３を介して取り付けられた第１の金型としての固定側の金型組立体であり、該金型組立体１２は、第１の支持プレートとしてのベースプレート１５、該ベースプレート１５に図示されないボルトによって取り付けられた第１の鏡面盤としての円盤プレート１６、前記取付板１３において前記固定プラテンに臨ませて配設され、金型組立体１２を固定プラテンに対して位置決めするロケートリング２３、及び該ロケートリング２３と隣接させて（後端を当接させて）配設されたスプルーブッシュ２４を備える。該スプルーブッシュ２４の前端に、型締め時に形成されるキャビティ空間Ｃに臨ませて、穴開け加工用の凹部であるダイ２８が形成され、該ダイ２８と連通させて、図示されない射出装置の射出ノズルから射出された成形材料としての樹脂を通すためのスプルー２６が形成される。なお、前記射出装置は、図示されないシリンダ部材としての加熱シリンダ、該加熱シリンダの前端に取り付けられた射出ノズル、及び前記加熱シリンダ内において回転自在に、かつ、進退自在に配設された射出部材としてのスクリューを備える。なお、前記金型組立体１２には、
前記スプルーブッシュ２４より径方向外方に、スプルーブッシュ２４を包囲して、包囲部としての、かつ、筒状体としての固定側ブシュ（センタブシュ）３０が配設される。【００３３】
また、前記円盤プレート１６の外周縁部に環状の突当リング３７が配設され、前記円盤プレート１６及び突当リング３７より径方向外方において、環状の第１のガイドリング１９がベースプレート１５に取り付けられる。【００３４】
一方、３２は図示されない可動プラテンに図示されないボルトによって取り付けられた第２の金型としての可動側の金型組立体であり、該金型組立体３２は、受け部材としてのベースプレート３５、該ベースプレート３５にボルトｂ２によって取り付けられた第２の支持プレートとしての中間プレート４０、該中間プレート４０にボルトｂ３によって取り付けられた第２の鏡面盤としての円盤プレート３６、前記ベースプレート３５内において、後端を可動プラテンに臨ませて配設され、中間プレート４０にボルトｂ４によって取り付けられたシリンダ４４、及び該シリンダ４４に沿って進退させられ、前端が前記ダイ２８に対応する形状を有するカットパンチ４８を備える。なお、前記スプルーブッシュ２４によって第１の穴開け加工部が、カットパンチ４８によって第２の穴開け加工部が構成される。【００３５】
前記円盤プレート３６に対して軸方向に移動自在に、かつ、前記突当リング３７と対向させて環状のキャビリング１８が配設され、前記円盤プレート３６及びキャビリング１８より径方向外方において環状の第２のガイドリング３８が中間プレート４０に取り付けられる。前記キャビリング１８は、図示されないロッドを介して中間プレート４０に対して移動自在に配設される。そして、２０は図示されないボルトによって第２のガイドリング３８に取り付けられたキャビリング押えであり、該キャビティリング押え２０は前記キャビリング１８の外周縁に係止させられる。また、キャビリング１８は円盤プレート３６の前端面より突出させられ、キャビリング１８の内周面によって、ディスク基板の外周縁が形成される。【００３６】
前記シリンダ４４のシリンダ室４４ａ内には、前記カットパンチ４８と一体に形成されたフランジ５１が進退自在に配設され、該フランジ５１の後端５１ａが前記シリンダ４４によって受けられる。また、フランジ５１の前方に付勢部材としてのカットパンチ戻し用ばね５２が配設され、該カットパンチ戻し用ばね５２によって前記カットパンチ４８（及びフランジ５１）が後方に付勢される。そして、前記カットパンチ４８の金型組立体１２側の前半部の径方向外方には、カットパンチ４８と摺動自在に隣接させて、かつ、カットパンチ４８を包囲して、包囲部としての、かつ、筒状体としての可動側ブシュ４７が配設され、該可動側ブシュ４７によってカットパンチ４８が保持される。前記可動側ブシュ４７は金型組立体３２に対して移動不能に配設され、円盤プレート３６及び中間プレート４０に固定される。なお、前記カットパンチ４８と可動側ブシュ４７との間には、成形されたディスク基板を離型させるための空気を吹き出す図示されないエアブローが形成される。【００３７】
また、前記カットパンチ４８より径方向内方には、図示されないエジェクタピンが進退自在に配設される。そして、該エジェクタピンによってディスク基板を突き出すことができるように、エジェクタピンと連結させて、突出し用の駆動部としての突出し用モータ８２が配設され、該突出し用モータ８２を駆動することによって、エジェクタピンを前進させ、ディスク基板を突き出すことができる。【００３８】
そして、前記円盤プレート３６には、図示されないスタンパが着脱自在に取り付けられ、該スタンパに形成された微細パターンをキャビティ空間Ｃに充填された樹脂から成るディスク基板原型に転写することによって、ディスク基板原型に凹凸（グルーブ、ピット等
）から成る情報面が形成される。そして、前記スタンパの内周縁を押さえるための筒状の内側保持体としてのインナスタンパホルダ５０が、可動側ブシュ４７の径方向外方に配設される。【００３９】
前記円盤プレート１６、３６にそれぞれ第１、第２の温調媒体流路９３、９４が形成され、該第１、第２の温調媒体流路９３、９４に水、油、空気等の温調用の媒体が供給されることによって、円盤プレート１６、３６が冷却される。なお、同様に、第１のガイドリング１９及び第２のガイドリング３８にも温調媒体流路が形成される。【００４０】
なお、前記金型組立体１２、３２によってディスク成形用金型が構成され、金型組立体３２を金型組立体１２に対して接離させるために図示されない型締装置が配設される。該型締装置は、前記固定プラテン、前記可動プラテン、及び型締用の駆動部としての型締用モータ７９を備え、該型締用モータ７９を駆動し、前記可動プラテンを介して金型組立体３２を進退させることによって、ディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開きが行われ、前述されたように、型締め時に、円盤プレート１６、３６間に前記キャビティ空間Ｃが形成される。【００４１】
また、前記カットパンチ４８によってディスク基板原型に対して穴開け加工を行うために、カットパンチ４８と連結させて、穴開け用の駆動部としての穴開け用モータ８１が配設され、該穴開け用モータ８１を駆動することによって、カットパンチ４８を前進させ、前端部をダイ２８内に進入させると、前記キャビティ空間Ｃ内のディスク基板原型に穴が開けられ、開口が形成され、ディスク基板が形成される。【００４２】
次に、前記構成のディスク成形用金型の動作について説明する。【００４３】
まず、計量工程において、前記スクリューが回転させられ、樹脂が溶融させられてスクリューの前方に溜められ、それに伴って、スクリューが後退させられ、この間に、制御部８０の図示されない型開閉処理手段（型開閉処理部）は、型開閉処理を行い、前記型締用モータ７９を駆動し、前記可動プラテンを介して金型組立体３２を前進させることによって、ディスク成形用金型の型閉じ及び型締めを行う。【００４４】
続いて、射出工程において、前記スクリューが前進させられ、前記スクリューの前方に溜められた樹脂が射出ノズルから射出され、キャビティ空間Ｃに充填される。【００４５】
そして、冷却工程において、前記キャビティ空間Ｃ内の樹脂が冷却されディスク基板原型が形成され、その間に、制御部８０の図示されない穴開け加工処理手段（穴開け加工処理部）は、穴開け加工処理を行い、前記穴開け用モータ８１を駆動することによって、カットパンチ４８を前進させ、前端部をダイ２８内に進入させる。これに伴って、カットパンチ４８は、移動可能な範囲における最も前方の位置である前進限位置に置かれ、前記キャビティ空間Ｃ内のディスク基板原型に穴を開け、開口を形成する。【００４６】
そして、前記型開閉処理手段は、前記型締用モータ７９を駆動し、前記可動プラテンを介して金型組立体３２を後退させることによって、型開きを行う。このとき、制御部８０の図示されない突出し処理手段（突出し処理部）は、突出し処理を行い、突出し用モータ８２を駆動することによって、前記エジェクタピンを前進させ、ディスク基板を突き出す。このとき、図示されない取出機によってディスク基板が取り出される。【００４７】
続いて、前記穴開け加工処理手段は、前記穴開け用モータ８１を駆動することによって、カットパンチ４８を後退させ、移動可能な範囲における最も後方の位置である後退限位置に置く。このとき、同時に、突出し処理手段は、前記突出し用モータ８２を駆動するこ
とによって、エジェクタピンを後退させ、後退限位置に置く。【００４８】
続いて、ディスク基板に反射膜、カバー層（光透過層）等を積層することによって、製品、例えば、ブルーレイディスク等のディスクを完成することができる。【００４９】
ところで、前記可動側ブシュ４７とカットパンチ４８との間、すなわち、可動側ブシュ４７の内周面ｓ１１とカットパンチ４８の外周面ｓ１２との間には、カットパンチ４８を進退させるために、わずかな間隙が形成されるようになっているが、可動側ブシュ４７、カットパンチ４８等の寸法精度が低いと、カットパンチ４８が可動側ブシュ４７に対して傾き、前記間隙が局部的に大きくなってしまう。そして、間隙に樹脂が進入すると、ディスク基板の開口の内周縁の金型組立体３２側、すなわち、ディスク基板において情報面側にバリが形成されてしまうことがある。【００５０】
この場合、金型組立体３２側にスタンパが配設されるので、ディスク基板の金型組立体３２側に情報面が形成される。したがって、前記情報面側にバリが形成されることになるが、前記ディスクをＡＶ機器等にセットしたときに前記バリがドライブに接触してしまうと、ディスクを安定させて支持することができない。その結果、データを読み出したり、書き込んだりするときに、読出し不良、書込み不良等が発生してしまう。【００５１】
そこで、本実施の形態においては、図５に示されるように、可動側ブシュ４７の前端面（金型組立体１２と対向する面）ｓ１３が、内周縁において金型組立体１２側に突出させられ、突出部６５が形成される。該突出部６５は、内周縁に近いほど大きく突出させられ、前記前端面ｓ１３は、点ｐ１から点ｐ２にかけてほぼ円弧状に湾曲させて形成されたアール部ｓａ、及び点ｐ２からカットパンチ４８と接触する点ｐ３にかけて直線状に形成されたストレート部ｓｂを備える。【００５２】
なお、カットパンチ４８が前記後退限位置に置かれたときに、軸方向におけるカットパンチ４８の前端面（金型組立体１２と対向する面）ｓ１４と前記前端面ｓ１３との距離、すなわち、可動側ブシュ４７に対するカットパンチ４８の突出量をＬ１としたとき、突出量Ｌ１は、
０．１〔ｍｍ〕≦Ｌ１≦０．２〔ｍｍ〕
にされ、軸方向における点ｐ１、ｐ３間の距離、すなわち、突出部６５の突出量をＬ２としたとき、突出量Ｌ２は、
０．０１〔ｍｍ〕≦Ｌ２≦０．１〔ｍｍ〕
にされる。そして、径方向における点ｐ１、ｐ３間の距離、すなわち、突出部６５の突出幅をＬ３としたとき、
Ｌ２＝Ｌ３
にされる。【００５３】
また、前記アール部ｓａの曲率半径をｒ１としたとき、曲率半径ｒ１は、
０．０５〔ｍｍ〕≦ｒ１≦０．１５〔ｍｍ〕
にされ、ストレート部ｓｂの軸方向に対する角度は４５〔°〕にされる。【００５４】
この場合、カットパンチ４８の後退限位置は、成形工程中における待機位置を表す突出し待機位置であり、機械的な限界位置を表す機械限界位置はさらに後方に設定される。【００５５】
なお、本実施の形態においては、点ｐ３を４５〔°〕の角度で形成するようになっているが、突出部６５が樹脂の圧力等を受けて破損するのを防止することができるように、点ｐ３を面取りして可動側ブシュ４７の軸心に対して直角の方向に延びる平坦な先端部を形成することができる。また、本実施の形態において、前記前端面ｓ１３は、アール部ｓａ
及びストレート部ｓｂを備えるようになっているが、任意の形状にすることができ、例えば、アール部だけを備えることができる。【００５６】
このように、本実施の形態においては、可動側ブシュ４７の前端面ｓ１３の内周縁部に突出部６５が形成されるので、ディスク基板の内周縁部の情報面側に、突出部６５と対応する形状を有する面取り部が形成される。【００５７】
そして、可動側ブシュ４７の内周面ｓ１１とカットパンチ４８の外周面ｓ１２との間に間隙が形成されて、ディスク基板において情報面側にバリが形成されても、バリは、前記ディスク基板の面取り部の後端（非情報面側の端部）から前端（情報面側の端部）に向けて形成されるので、バリの先端が情報面より先（図４において下方）に突出するのを防止することができる。【００５８】
したがって、ブルーレイディスクのような、ＡＶ機器等においてデータを読み出したり、書き込んだりするときに、情報面を下に向けてドライブにセットする必要があるディスクの場合、バリがドライブに接触するのを防止することができる。その結果、ディスクを安定させて支持することができ、読出し不良、書込み不良等が発生するのを防止することができる。【００５９】
また、カットパンチ４８の前端面ｓ１４は、成形工程中、常に可動側ブシュ４７の前端面ｓ１３より前方に置かれ、カットパンチ４８が後退限位置に置かれたときに、所定の突出量Ｌ１が形成されるので、突出部６５に樹脂の圧力等が加わっても、カットパンチ４８によって突出部６５が受けられるので、突出部６５が破損するのを防止することができる。【００６０】
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与し、同じ構造を有することによる発明の効果については同実施の形態の効果を援用する。【００６１】
図６は本発明の第２の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図、図７は本発明の第２の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す拡大図である。【００６２】
この場合、第１の実施の形態と同様に、前記円盤プレート３６に図示されないスタンパが取り付けられる。【００６３】
本実施の形態においては、カットパンチ４８より径方向外方で、かつ、インナスタンパホルダ５０より径方向内方に、成形されたディスク基板を突き出すために、カットパンチ４８を包囲して、可動側の包囲体としての、かつ、筒状体としてのフローティングパンチ６２が、カットパンチ４８と隣接させて摺動自在に、かつ、進退自在に配設される。そのために、第２の支持プレートとしての中間プレート４０の後端部において、シリンダ４４に臨ませてシリンダ室８３が形成され、該シリンダ室８３内には、前記フローティングパンチ６２と一体に形成されたフランジ８４が進退自在に配設され、該フランジ８４の後端８４ａが前記シリンダ４４によって受けられる。また、フランジ８４の前方に付勢部材としてのフローティングパンチ戻し用ばね８８が配設され、該フローティングパンチ戻し用ばね８８によって前記フローティングパンチ６２（及びフランジ８４）が後方に付勢される。そして、前記フローティングパンチ６２の第１の金型としての金型組立体１２側の前半部の径方向外方には、筒状体としての可動側ブシュ４７が配設され、該可動側ブシュ４７によってフローティングパンチ６２が保持される。【００６４】
そして、図示されない型締装置によってディスク成形用金型の型閉じ、型締め及び型開
きを行うために、型締用の駆動部としての型締用モータ７９（図４）が配設され、前記カットパンチ４８によって穴開け加工を行うために、カットパンチ４８と連結させて、穴開け用の駆動部としての穴開け用モータ８１（図４）が配設され、前記フローティングパンチ６２によってディスク基板を突き出すために、フローティングパンチ６２と連結させて、突出し用の駆動部としての突出し用モータ８２（図４）が配設される。なお、スプルーブッシュ２４によって第１の穴開け加工部が、カットパンチ４８によって第２の穴開け加工部が構成される。【００６５】
ところで、前記フローティングパンチ６２とカットパンチ４８との間、すなわち、フローティングパンチ６２の内周面ｓ２１とカットパンチ４８の外周面ｓ２２との間には、カットパンチ４８を前進させるために、わずかな間隙が形成されるようになっているが、フローティングパンチ６２、カットパンチ４８等の寸法精度が低いと、カットパンチ４８がフローティングパンチ６２に対して傾き、前記間隙が局部的に大きくなってしまう。そして、間隙に樹脂が進入すると、ディスク基板の開口の内周縁に、ディスク基板において情報面が形成される側にバリが形成されてしまうことがある。【００６６】
そこで、本実施の形態においては、フローティングパンチ６２の前端面（金型組立体１２と対向する面）ｓ２３が、内周縁において金型組立体１２側に突出させられ、突出部８５が形成される。そのために、前記前端面ｓ２３は、点ｐ１から点ｐ２にかけてほぼ円弧状に湾曲させて形成されたアール部ｓａ、及び点ｐ２からカットパンチ４８と接触する点ｐ３にかけて直線状に形成されたストレート部ｓｂを備える。【００６７】
なお、カットパンチ４８及びフローティングパンチ６２が後退限位置に置かれたときに、軸方向におけるカットパンチ４８の前端面（金型組立体１２と対向する面）ｓ２４と前記前端面ｓ２３との距離、すなわち、フローティングパンチ６２に対するカットパンチ４８の突出量をＬ１１としたとき、突出量Ｌ１１は、
０．１〔ｍｍ〕≦Ｌ１１≦０．２〔ｍｍ〕
にされ、軸方向における点ｐ１、ｐ３間の距離、すなわち、突出部６５の突出量をＬ１２としたとき、突出量Ｌ１２は、
０．０１〔ｍｍ〕≦Ｌ２≦０．１〔ｍｍ〕
にされる。そして、径方向における点ｐ１、ｐ３間の距離、すなわち、突出部６５の突出幅をＬ１３としたとき、
Ｌ１２＝Ｌ１３
にされる。【００６８】
また、前記アール部ｓａの曲率半径をｒ１としたとき、曲率半径ｒ１は、
０．０５〔ｍｍ〕≦ｒ１≦０．１５〔ｍｍ〕
にされ、ストレート部ｓｂの軸方向に対する角度は４５〔°〕にされる。【００６９】
なお、本実施の形態において、前記前端面ｓ２３は、アール部ｓａ及びストレート部ｓｂを備えるようになっているが、任意の形状にすることができ、例えば、アール部だけを備えることができる。また、点ｐ３を４５〔°〕の角度で形成するようになっているが、突出部８５が樹脂の圧力等を受けて破損するのを防止することができるように、点ｐ３を面取りしてフローティングパンチ６２の軸心に対して直角の方向に延びる平坦な先端部を形成することができる。そして、先端部を、ディスク成形用金型を加工するための工具の刃先に沿った形状にすることができる。【００７０】
さらに、カットパンチ４８及びフローティングパンチ６２が後退限位置に置かれたときに、カットパンチ４８の前端面ｓ２４は前記前端面ｓ２３より前方に置かれる。【００７１】
このように、本実施の形態においては、フローティングパンチ６２の前端面ｓ２３の内周縁に突出部８５が形成されるので、フローティングパンチ６２の内周面ｓ２１とカットパンチ４８の外周面ｓ２２との間に間隙が形成され、ディスク基板において情報面が形成される側にバリが形成されても、バリの先端が情報面から突出するのを防止することができる。【００７２】
したがって、ブルーレイディスクのような、ＡＶ機器等においてデータを読み出したり、書き込んだりするときに、情報面を下に向けてドライブにセットする必要があるディスクの場合、バリがドライブに接触するのを防止することができる。したがって、ディスクを安定させて支持することができ、データを読み出したり、書き込んだりしようとするときに、読出し不良、書込み不良等が発生するのを防止することができる。【００７３】
また、カットパンチ４８が前記前進限位置に置かれた状態でフローティングパンチ６２が進退させられ、カットパンチ４８の前端面ｓ２４は、成形工程中、常に前記前端面ｓ２３より前方に置かれる。したがって、突出部８５に樹脂の圧力等が加わっても、カットパンチ４８によって突出部８５が受けられるので、突出部８５が破損するのを防止することができる。【００７４】
ところで、前記穴開け加工において、カットパンチ４８の先端をダイ２８内に進入させたとき、カットパンチ４８の外周面とダイ２８の内周面との間に樹脂が進入し、ディスク基板の前記開口の内周縁の金型組立体１２側にカットバリが形成されることがある。【００７５】
この場合、金型組立体３２側にスタンパが配設されるので、ディスク基板の金型組立体３２側に情報面が形成され、情報面を下に向けてドライブにセットする必要があるディスクの場合に、前記カットバリがドライブに接触することはない。【００７６】
ところが、前記ディスクをＡＶ機器等にセットしたり、取り出したりする際に、カットバリが他の部品と接触して折れて樹脂粉が飛散すると、ドライブを摩耗させることがある。その結果、ディスクを安定して支持することができなくなり、データを読み出したり、書き込んだりするときに、読出し不良、書込み不良等が発生してしまう。【００７７】
そこで、カットバリが他の部品と接触することがないようにした本発明の第３の実施の形態について説明する。なお、第１、第２の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与し、同じ構造を有することによる発明の効果については同実施の形態の効果を援用する。【００７８】
図８は本発明の第３の実施の形態における固定側の金型組立体の要部を示す断面図、図９は本発明の第３の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図である。【００７９】
この場合、第１、第２の実施の形態と同様に、前記円盤プレート３６に図示されないスタンパが取り付けられる。【００８０】
図において、１２は固定側の金型組立体、２４はスプルーブッシュ、３０は固定側ブシュ、１６は円盤プレート、２４はスプルーブッシュ、２６はスプルーである。固定側ブシュ３０がスプルーブッシュ２４を包囲して配設されてダイ２８が形成される。なお、前記固定側ブシュ３０によって包囲部が、前記スプルーブッシュ２４によって第１の穴開け加工部が、可動側の金型組立体３２に配設されたカットパンチ４８によって第２の穴開け加工部が構成される。【００８１】
この場合、固定側ブシュ３０の前端面（金型組立体３２と対向する面）ｓ３３が、内周
縁において金型組立体３２側に突出させられ、突出部９５が形成され、該突出部９５は、内周縁に近いほど大きく突出させられる。そのために、前記前端面ｓ３３は、点ｑ１から点ｑ２にかけてほぼ円弧状に湾曲させて形成されたアール部を備える。【００８２】
そして、軸方向における点ｑ１、ｑ２間の距離、すなわち、突出部９５の突出量をＬ２１としたとき、突出量Ｌ２１は、
０．０１〔ｍｍ〕≦Ｌ２≦０．１〔ｍｍ〕
にされる。また、径方向における点ｑ１、ｑ２間の距離、すなわち、突出部９５の突出幅をＬ２２としたとき、
Ｌ２１＝Ｌ２２
にされる。【００８３】
このように、本実施の形態においては、固定側ブシュ３０の前端面ｓ３３の内周縁部に突出部９５が形成されるので、ディスク基板の内周縁部の非情報面側に、突出部９５と対応する形状を有する面取り部が形成される。【００８４】
そして、ディスク基板において情報面側にカットバリが形成されても、カットバリは、前記ディスク基板の面取り部の前端（情報面側の端部）から後端（非情報面側の端部）に向けて形成されるので、バリの先端が非情報面から突出するのを防止することができる。【００８５】
したがって、前記ディスクをＡＶ機器等にセットしたり、取り出したりする際に、カットバリが、他の部品と接触して折れて樹脂粉が飛散することもない。その結果、ドライブが摩耗することがなくなるので、ディスクを安定して支持することができ、データを読み出したり、書き込んだりするときに、読出し不良、書込み不良等が発生するのを防止することができる。【００８６】
なお、図９に示されるように、固定側の金型組立体１２において、前記固定側ブシュ３０に突出部９５を形成するとともに、第１の実施の形態と同様に、可動側の金型組立体３２において、可動側ブシュ４７に突出部６５を形成することができる。また、固定側の金型組立体１２において、前記固定側ブシュ３０に突出部９５を形成するとともに、第２の実施の形態と同様に、可動側の金型組立体３２において、フローティングパンチ６２に突出部８５を形成することができる。【００８７】
この場合、ディスク基板の情報面側においてバリが形成されても、バリの先端が情報面から突出するのを防止することができ、ディスク基板の非情報面側においてカットバリが形成されても、カットバリの先端が非情報面から突出するのを防止することができる。【００８８】
次に、スプルーブッシュ２４と固定側ブシュ３０とを一体にした本発明の第４の実施の形態について説明する。なお、第３の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与し、同じ構造を有することによる発明の効果については同実施の形態の効果を援用する。【００８９】
図１０は本発明の第４の実施の形態におけるディスク成形用金型の要部を示す断面図である。【００９０】
この場合、第１〜第３の実施の形態と同様に、前記円盤プレート３６に図示されないスタンパが取り付けられる。【００９１】
図において、１２４はスプルーブッシュであり、該スプルーブッシュ１２４において、スプルー２６に隣接させて本体部１２４ａが形成され、該本体部１２４ａより径方向外方
に周縁部１２４ｂが形成される。なお、該周縁部１２４ｂによって包囲部が、前記本体部１２４ａによって第１の穴開け加工部が、可動側の金型組立体３２に配設されたカットパンチ４８によって第２の穴開け加工部が構成される。また、周縁部１２４ｂによって固定側の包囲体が構成される。【００９２】
この場合、周縁部１２４ｂの前端面（金型組立体３２と対向する面）ｓ４３が、内周縁において金型組立体３２側に突出させられ、突出部９６が形成され、該突出部９６は、内周縁に近いほど大きく突出させられる。そのために、前記前端面ｓ３４は、点ｑ１１から点ｑ１２にかけてほぼ円弧状に湾曲させて形成されたアール部を備える。【００９３】
なお、固定側の金型組立体１２において、前記周縁部１２４ｂに突出部９６を形成するとともに、第１の実施の形態と同様に、可動側の金型組立体３２において、可動側ブシュ４７に突出部６５を形成することができる。また、固定側の金型組立体１２において、前記周縁部１２４ｂに突出部９６を形成するとともに、第２の実施の形態と同様に、可動側の金型組立体３２において、フローティングパンチ６２に突出部８５を形成することができる。【００９４】
この場合、ディスク基板の情報面側においてバリが形成されても、バリの先端が情報面から突出するのを防止することができ、ディスク基板の非情報面側においてカットバリが形成されても、カットバリの先端が非情報面から突出するのを防止することができる。【００９５】
ところで、第１〜第４の実施の形態においては、可動側の金型組立体３２にスタンパが配設されるようになっているが、固定側の金型組立体１２にスタンパを配設することもできる。次に、金型組立体１２にスタンパを配設するようにした本発明の第５の実施の形態について説明する。なお、第１の実施の形態と同じ構造を有するものについては、同じ符号を付与し、同じ構造を有することによる発明の効果については同実施の形態の効果を援用する。【００９６】
図１１は本発明の第５の実施の形態におけるディスク成形用金型の断面図である。【００９７】
この場合、第１の金型としての固定側の金型組立体１２において、スプルーブッシュ２４より径方向外方に、スプルーブッシュ２４を包囲して、固定側の包囲体としての、かつ、筒状体としてのインナスタンパホルダ１４が配設され、該インナスタンパホルダ１４によって図示されないスタンパが保持される。【００９８】
また、円盤プレート１６の外周縁部において、円盤プレート１６に対して軸方向に移動自在に環状のキャビリング１８が配設され、前記円盤プレート１６及びキャビリング１８より径方向外方に環状の第１のガイドリング１９がベースプレート１５に取り付けられる。そして、２０は図示されないボルトによって第１のガイドリング１９に取り付けられたキャビリング押えであり、該キャビティリング押え２０は前記キャビリング１８の外周縁において係止させられる。【００９９】
一方、第２の金型としての可動側の金型組立体３２において、円盤プレート３６の外周縁部に環状の突当リング３７が配設され、前記円盤プレート３６及び突当リング３７より径方向外方に、環状の第２のガイドリング３８が中間プレート４０に取り付けられる。【０１００】
また、カットパンチ４８の径方向外方に、カットパンチ４８を包囲して、可動側の包囲体としての、かつ、筒状体としての可動側ブシュ４７が配設される。【０１０１】
この場合、第４の実施の形態（図１０）と同様に、前記スプルーブッシュ２４において
、スプルー２６に隣接させて本体部が形成され、該本体部より径方向外方に周縁部が形成される。なお、該周縁部によって包囲部が、前記本体部によって第１の穴開け加工部が、可動側の金型組立体３２に配設されたカットパンチ４８によって第２の穴開け加工部が構成される。また、周縁部によって固定側の包囲体が構成される。【０１０２】
そして、周縁部の前端面（金型組立体３２と対向する面）が、内周縁において金型組立体３２側に突出させられ、突出部が形成され、該突出部は、内周縁に近いほど大きく突出させられる。【０１０３】
このように、本実施の形態においては、スプルーブッシュ２４の周縁部の前端面の内周縁部に突出部が形成されるので、ディスク基板の情報面側においてカットバリが形成されても、カットバリの先端が情報面から突出するのを防止することができる。【０１０４】
本実施の形態においては、スプルーブッシュ２４の本体部及び周縁部によってダイ２８が形成されるようになっているが、第３の実施の形態（図８）と同様に、スプルーブッシュ２４の径方向外方に固定側ブシュ３０を包囲して配設し、ダイ２８を形成することができる。この場合、前記固定側ブシュ３０によって包囲部が、前記スプルーブッシュ２４によって第１の穴開け加工部が、可動側の金型組立体３２に配設されたカットパンチ４８によって第２の穴開け加工部が構成される。【０１０５】
そして、固定側ブシュ３０の前端面（金型組立体３２と対向する面）が、内周縁において金型組立体３２側に突出させられ、突出部が形成され、該突出部は、内周縁に近いほど大きく突出させられる。【０１０６】
この場合、固定側ブシュ３０の周縁部の前端面の内周縁部に突出部が形成されるので、ディスク基板の情報面側においてカットバリが形成されても、カットバリの先端が情報面から突出するのを防止することができる。【０１０７】
さらに、固定側の金型組立体１２において、スプルーブッシュ２４の周縁部に突出部を形成したり、前記固定側ブシュ３０に突出部９５を形成したりするとともに、第１の実施の形態と同様に、可動側の金型組立体３２において、可動側ブシュ４７に突出部を形成したり、第２の実施の形態と同様に、可動側の金型組立体３２において、フローティングパンチ６２に突出部を形成したりすることができる。【０１０８】
その場合、ディスク基板の情報面側においてカットバリが形成されても、カットバリの先端が情報面から突出するのを防止することができ、ディスク基板の非情報面側においてバリが形成されても、バリの先端が非情報面から突出するのを防止することができる。  【０１０９】
前記第３の実施の形態においては、固定側ブシュ３０だけに突出部９５を形成し、第４の実施の形態においては、周縁部１２４ｂだけに突出部９６を形成するようになっているが、固定側の金型組立体１２だけに突出部９５、９６を形成するのは好ましくなく、可動側の金型組立体３２にも突出部を形成するのが好ましい。【０１１０】
なお、本発明は前記各実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨に基づいて種々変形させることが可能であり、それらを本発明の範囲から排除するものではない。
【図１】
2008069048.tif 000003
【図２】
2008069048.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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2008069048.tif 000015
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