【手続補正書】
【提出日】平成15年11月10日(2003.11.10)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対的に導電性の領域と相対的に電気抵抗性の領域とからなる所定のパターンを備えた装置を形成する方法であって、
（ａ）厚さ約１００ミクロン以下の導電性材料のシートを加工して該シートから所定の部分を除去し、上記相対的に導電性の領域を１つまたは複数で不連続に形成する工程を備えた装置形成方法。
【請求項２】
上記シートを加工する工程は、導電性材料のシートをプレス加工して、該シートに浮出し部分からなる所定のパターンを形成する工程を備えている請求項１記載の装置形成方法。
【請求項３】
上記シートの浮出し部分の１つまたは複数が除去されて、所定のパターンを有する残存部分が残される請求項２記載の装置形成方法。
【請求項４】
上記プレス加工工程時に浮き出されなかったシートの部分の１つまたは複数が除去されて、所定のパターンを有する残存部分が残される請求項２記載の装置形成方法。
【請求項５】
上記浮出し部分の少なくとも一部と非浮出し部分の少なくとも一部が除去されて、所定のパターンを有する残存部分が残される請求項２記載の装置形成方法。
【請求項６】
上記導電性材料のシートは、白金シートである請求項１ないし５のいずれかに記載の装置形成方法。
【請求項７】
上記白金シートの厚さは、約５０ミクロン以下である請求項６記載の装置形成方法。
【請求項８】
上記白金シートの厚さは、約２０ミクロン以下である請求項７記載の装置形成方法。
【請求項９】
上記加工工程は、上記方法に使用するために製作された型押し用金型を使用することを含んでいる請求項２記載の装置形成方法。
【請求項１０】
上記導電性材料のシートは、プレス加工手段内の上記型押し用金型に対して取付け可能な平坦なシートである請求項９記載の装置形成方法。
【請求項１１】
上記平坦なシートは、上記プレス加工手段の内側の所定位置に入るように上記型押し手段および上記プレス加工手段に対して移動可能になっている請求項１０記載の装置形成方法。
【請求項１２】
上記浮き出されたパターンは、上記シートを１回だけプレス加工することによって形成される請求項１０記載の装置形成方法。
【請求項１３】
上記方法に使用されるプレス加工手段は、少なくとも１つの相対的に可動の圧盤と１つの固定圧盤とを有しており、上記型押し用金型は、上記プレス加工手段の固定圧盤に取り付けられる請求項１０記載の装置形成方法。
【請求項１４】
上記加工工程時に、上記シートが上記型押し用金型上に置かれた後、上記プレス加工手段を作動させる前に、裏当て材料層が上記シートの上面に置かれる請求項１０記載の装置形成方法。
【請求項１５】
上記裏当て材料層は、可撓性の高分子材料またはエラストマー材料の層である請求項１４記載の装置形成方法。
【請求項１６】
上記型押しされたシートと保護層が定置された型押し用金型は、上記プレス加工手段の内側から相対移動可能になっている請求項１４記載の装置形成方法。
【請求項１７】
上記導電性材料のシートをプレス加工した後に、上記保護材料層が上記型押しされたシートから取外し可能になっている請求項１４記載の装置形成方法。
【請求項１８】
研削工程において、研削手段を用いて上記型押しされたシートから不要部分を除去する請求項９記載の装置形成方法。
【請求項１９】
上記研削工程の前に、上記型押しされたシートが、接着剤層によって支持台に接着される請求項１８記載の装置形成方法。
【請求項２０】
上記型押しされたシートが、上記浮き出されたパターンが上記接着剤から外側に突出するように上記接着剤層の上に置かれる請求項１９記載の装置形成方法。
【請求項２１】
上記シートを加工する工程は、ポンチ手段を使って、上記導電性材料のシートから一部を押し抜く工程を備えている請求項１記載の装置形成方法。
【請求項２２】
上記シートは、生体適合性の可撓性材料からなる層の上に取り付けられ、上記ポンチ手段の動程は、動作時の該ポンチ手段が上記シートの一部を上記生体適合性の層内まで押し抜き、上記ポンチ手段を後退させた時に上記シートの一部が埋め込まれたまま残るようにされている請求項２１記載の装置形成方法。
【請求項２３】
上記ポンチ手段は、上記シートのそれぞれ異なる部分を上記生体適合性の層内のそれぞれ異なる深さまで押し抜くようになっている請求項２２記載の装置形成方法。
【請求項２４】
上記導電性材料のシートは、白金シートである請求項２２または２３記載の装置形成方法。
【請求項２５】
上記白金シートの厚さは、約５０ミクロン以下である請求項２４記載の装置形成方法。
【請求項２６】
上記白金シートの厚さは、約２０ミクロン以下である請求項２５記載の装置形成方法。
【請求項２７】
上記生体適合性の層は、シリコン層である請求項２５または２６記載の装置形成方法。
【請求項２８】
上記シリコン層の厚さは、上記導電性材料の層の厚さの少なくとも２倍である請求項２７記載の装置形成方法。
【請求項２９】
上記シートを加工する工程は、上記導電性材料のシートに適切な切り口を形成するよう製作された切断用または薄切り用工具を用いて上記導電性材料のシートを薄切りまたは切断することにより、導電性領域の所定のパターンを形成する工程を備えている請求項１記載の装置形成方法。
【請求項３０】
上記シートは、生体適合性の可撓性材料からなる層の上に取り付けられ、上記切断または薄切り工具の動程は、動作時の該工具が上記シートの上記切り口に隣接する部分を上記生体適合性の層内まで押し込んで、上記工具を後退させた時に上記シートの部分が埋め込まれたまま残るようにされている請求項２９記載の装置形成方法。
【請求項３１】
上記導電性材料のシートは、白金シートである請求項３０記載の装置形成方法。
【請求項３２】
上記白金シートの厚さは、約５０ミクロン以下である請求項３１記載の装置形成方法。
【請求項３３】
上記白金シートの厚さは、約２０ミクロン以下である請求項３２記載の装置形成方法。
【請求項３４】
上記生体適合性の層は、シリコン層である請求項３０ないし３３のいずれかに記載の装置形成方法。
【請求項３５】
上記シリコン層の厚さは、上記導電性材料の層の厚さの少なくとも２倍である請求項３４記載の装置形成方法。
【請求項３６】
上記研削工程の後に、上記型押しされたシートの少なくとも一表面を電気絶縁性封止材で封止する工程をさらに備えている請求項２０記載の装置形成方法。
【請求項３７】
上記少なくとも一表面を封止する工程の後に、上記装置が上記支持台から取り外されて、片面に封止材層が封止された電気的に独立した複数の個別の導電部分が得られる請求項３６記載の装置形成方法。
【請求項３８】
請求項１ないし２０のいずれかに記載の方法に使用される工具。
【請求項３９】
相対的に導電性の領域と相対的に電気抵抗性の領域とからなる所定のパターンを備えた装置を形成する方法であって、
（ｉ）導電性材料のシートの少なくとも第１の表面を別の導電性材料の第１の層でコーティングする工程と、
（ｉｉ）少なくとも上記導電性領域のパターンが残るように上記導電性材料のシートから一部を除去することによって、該導電性材料のシートに所定のパターンを形成する工程と、
（ｉｉｉ）上記導電性材料のシートの第２の表面を可撓性材料の層でコーティングする工程と、
（ｉｖ）上記シートの第１の表面から上記第１の層を除去する工程とを備えた装置形成方法。
【請求項４０】
上記装置は電極アレイであり、上記工程（ｉｉ）は、上記シートに所定の電極アレイのパターンを形成することを含んでいる請求項３９記載の装置形成方法。
【請求項４１】
上記導電性材料のシートは、生体適合性金属材料である請求項３９または４０記載の装置形成方法。
【請求項４２】
上記シートは、厚さが約５０ミクロン以下の白金箔である請求項４１記載の装置形成方法。
【請求項４３】
上記白金箔の厚さは、約２０ミクロン以下である請求項４２記載の装置形成方法。
【請求項４４】
上記導電性材料の第１の層は、金属からなっている請求項３９ないし４３のいずれかに記載の装置形成方法。
【請求項４５】
上記金属の第１の層は、銅の層である請求項４４記載の装置形成方法。
【請求項４６】
上記工程（ｉｉ）は、放電加工（ＥＤＭ）を用いて上記シートの不要部分を除去することを含んでおり、上記放電加工用の装置は、電極を備えた切断工具を有している請求項３９ないし４５のいずれかに記載の装置形成方法。
【請求項４７】
上記切断工具の寸法と形状は、上記工程（ｉｉ）を構成する放電加工工程時に上記シートから除去されるシート部分の寸法と形状に少なくともほぼ一致している請求項４６記載の装置形成方法。
【請求項４８】
上記工具は、上記シートのそれぞれ異なる部分を除去するように複数のそれぞれ異なる位置で上記シートに近接され、上記工具を複数回使用することにより、上記所定のパターンを徐々に作り上げてゆく請求項４７記載の装置形成方法。
【請求項４９】
上記切断工具を用いて、上記シートに不連続の刺激用パッドまたは電極からなる少なくとも１個の直線状アレイが形成され、上記各パッドは、好ましくは該パッドから離れた位置まで延出する導電部分を有している請求項４８記載の装置形成方法。
【請求項５０】
上記各導電部分は、上記パッドから直線状に延出しており、これら直線状の導電部分は、互いに平行に整列している請求項４９記載の装置形成方法。
【請求項５１】
上記各パッドの面積は、０．５ｍｍ2未満である請求項５０記載の装置形成方法。
【請求項５２】
上記各導電部分の幅は、約１ないし約１００ミクロンであり、好ましくは１ないし７０ミクロンである請求項５０または５１記載の装置形成方法。
【請求項５３】
上記各導電部分は、隣接する導電配線から電気的に絶縁されており、これら隣接する配線間の間隔は、約１０ないし約１００ミクロンである請求項５０ないし５２のいずれかに記載の装置形成方法。
【請求項５４】
上記切断工具は、上記白金の所要の場所と、該白金の下方の上記第１の層の少なくとも一部とを除去する請求項４６ないし５３のいずれかに記載の装置形成方法。
【請求項５５】
上記工程（ｉｉｉ）は、上記第２の表面をパリレンおよび／またはシリコンの層でコーティングすることを含んでいる請求項３９ないし５４のいずれかに記載の装置形成方法。
【請求項５６】
上記第２の表面を上記可撓性材料の層でコーティングする前に、上記工程（ｉｉ）で除去されたシート領域に相対的に電気絶縁性の材料を充填する工程をさらに備えている請求項５５記載の装置形成方法。
【請求項５７】
上記シートの露出した第１の表面を可撓性材料の層でコーティングする工程（ｖ）をさらに備えている請求項３９ないし５６のいずれかに記載の装置形成方法。
【請求項５８】
上記工程（ｖ）で上記シートにコーティングされる材料の層は、上記工程（ｉｉｉ）で上記第２の表面にコーティングされる材料と同じ材料からなっている請求項５７記載の装置形成方法。
【請求項５９】
上記工程（ｖ）の間、上記工程（ｉｉ）で形成された導電性領域は上記可撓性材料の層で被覆されないようにマスクされ、上記導電部分はマスクされないで、上記可撓性材料の層でコーティングされる請求項５８記載の装置形成方法。
【請求項６０】
上記工程（ｖ）の後に、上記シートがトリミングされて、上記導電性領域のパターンを含んでいない上記シートの残りの部分が除去される請求項５８記載の装置形成方法。
【請求項６１】
装置にとって必要な数の全ての導電性領域が、１枚の白金シートのそれぞれ異なる領域に形成される請求項６０記載の装置形成方法。
【請求項６２】
上記各シートには、導電性領域の群が複数個形成されており、これら複数の群は、１個の電極アレイを形成するようになっている請求項６１記載の装置形成方法。
【請求項６３】
上記シート上に上記各群が形成された後は、トリミングされた各群が上下に積層されて、刺激用パッドの整列アレイが形成される請求項６２記載の装置形成方法。
【請求項６４】
上記電極アレイは、３０個の刺激用パッドからなっているとともに、それぞれ１枚のシートに形成されてトリミングされた後、１個の電極アレイを形成するように互いに積層された５つの異なる刺激用パッド群からなっている請求項６３記載の装置形成方法。
【請求項６５】
上記電極アレイは、７個のパッドからなる群３個と、５個のパッドからなる群１個と、４個のパッドからなる群１個からなっており、上記７個のパッドからなる群３個が上下に積層され、これらの群の上に上記５個のパッドからなる群が積層され、該積層体の上に上記４個のパッドからなる群が積層される請求項６４記載の装置形成方法。
【請求項６６】
上記積層体が形成された後は、これまで少なくともほぼ平坦であった上記パッドが、上記パッド群ごとに上記導電部分の平面から曲げ出される請求項６５記載の装置形成方法。
【請求項６７】
上記刺激用パッドが曲がりを有するように変形された後は、各刺激用パッドが上記アレイの長手方向軸周りにさらに折り曲げられる請求項６６記載の装置形成方法。
【請求項６８】
上記電極アレイが完成した後は、生態適合性材料の層でさらに封止され、電極担持部材が形成される請求項６６記載の装置形成方法。
【請求項６９】
相対的に導電性の領域と相対的に電気抵抗性の領域とからなる所定のパターンを備えた装置を形成する方法であって、
（ｉ）導電性材料のシートの少なくとも第１の表面を相対的に電気絶縁性の別の材料の第１の層でコーティングする工程と、
（ｉｉ）少なくとも上記導電性領域のパターンが残るように上記導電性材料のシートから一部を除去することによって、該導電性材料のシートに所定のパターンを形成する工程と、
（ｉｉｉ）上記導電性材料のシートの第２の表面を可撓性材料の層でコーティングする工程とを備えた装置形成方法。
【請求項７０】
上記装置は電極アレイであり、上記工程（ｉｉ）は、上記シートに所定の電極アレイのパターンを形成することを含んでいる請求項６９記載の装置形成方法。
【請求項７１】
上記工程（ｉｉ）は、レーザ切除、微細ナイフ切除、化学エッチング、型打ち加工、フライス削りおよびローラ切除からなる群から選択されたシート部分除去技術を使用することを含んでいる請求項６９または７０記載の装置形成方法。
【請求項７２】
上記第１の層は、ポリカーボネート、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ＰＡＡおよびＰＶＡからなる群から選択された高分子材料からなっている請求項６９ないし７１のいずれかに記載の装置形成方法。
【請求項７３】
請求項１ないし３７および請求項３９ないし７２のいずれかに記載の方法を用いて形成された装置。
【請求項７４】
上記装置は、埋込み型の組織刺激装置の部品である請求項７３記載の装置。
【請求項７５】
上記組織刺激装置は、蝸牛管内電極アセンブリである請求項７４記載の装置。
【請求項７６】
組織刺激装置または記録装置に使用される電極アレイであって、少なくとも１つの延出する導電手段をそれぞれ有する複数の刺激用または記録用パッドを備え、該刺激用または記録用パッドおよび導電手段が導電性材料の加工されたシートから形成されている電極アレイ。
【請求項７７】
上記シートは白金シートである請求項７６記載の電極アレイ。
【請求項７８】
上記刺激用パッドと上記導電手段の少なくとも一部とが細長い生体適合性担体内に収容されている請求項７６記載の電極アレイ。
【請求項７９】
上記白金シートの厚さは、約５０ミクロン以下である請求項７７記載の電極アレイ。
【請求項８０】
上記白金シートの厚さは、約２０ミクロン以下である請求項７９記載の電極アレイ。
【請求項８１】
上記各電極の面積は、約０．５ｍｍ2未満である請求項７６記載の電極アレイ。
【請求項８２】
上記シートの寸法は、約５０ｍｍｘ２５０ｍｍである請求項７６記載の電極アレイ。
【請求項８３】
複数の電極アレイが１枚の白金シートから形成されている請求項８２記載の電極アレイ。
【請求項８４】
上記導電手段の幅は、約１ないし約１００ミクロンであり、好ましくは約１ないし約７０ミクロンである請求項７６ないし８３のいずれかに記載の電極アレイ。
【請求項８５】
上記各導電手段は、その隣接部分から電気的に絶縁されており、隣接する配線間の間隔は、約１０ないし約１００ミクロンである請求項８４記載の電極アレイ。
【請求項８６】
上記アレイは、上記導電性材料のシートをプレス加工して浮出し部分と非浮出し部分とを形成した後、上記浮出し部分または非浮出し部分を除去して導電性領域と電気抵抗性領域とからなる所定のパターンを有する残存部分を残すことによって形成されている請求項７６ないし８５のいずれかに記載の電極アレイ。
【請求項８７】
上記アレイは、上記導電性材料のシートを加工して、少なくとも導電性領域のパターンが残るように上記導電性材料のシートから一部を除去することによって形成されている請求項７６ないし８５のいずれかに記載の電極アレイ。
【請求項８８】
上記シートの加工は、放電加工（ＥＤＭ）を用いて上記シートの不要部分を除去する工程を備えている請求項８７記載の電極アレイ。
【請求項８９】
導電性材料からなる厚さ約５０ミクロン未満の加工されたシートから形成された導電性部品を有している装置。
【請求項９０】
上記シートは白金箔である請求項８９記載の装置。
【請求項９１】
上記白金箔の厚さは、約２０ミクロン以下である請求項９０記載の装置。
【請求項９２】
上記シートの寸法は、約５０ｍｍｘ２５０ｍｍである請求項９０または９１記載の装置。
【請求項９３】
上記導電性部品は、上記白金箔から形成された少なくとも１本の導電性配線を備えており、該配線の幅は、約１ないし約１００ミクロン、好ましくは約１ないし約７０ミクロンである請求項８９ないし９２のいずれかに記載の装置。
【請求項９４】
上記導電性部品は、上記白金箔から形成された複数の不連続の導電性配線を備えており、上記各配線は、その隣接する配線から電気的に絶縁されている請求項９３記載の装置。
【請求項９５】
上記隣接する配線間の間隔は、約１０ないし約１００ミクロンである請求項９４記載の装置。
【請求項９６】
上記配線同士は、少なくとも全長の一部が平行に配設されている請求項９５記載の装置。
【請求項９７】
上記導電性配線は、同じく上記白金箔から形成された電極から延出しており、該電極の面積は、約０．５ｍｍ2未満である請求項９３記載の装置。
【請求項９８】
上記装置は、組織刺激装置の部品である請求項８９ないし９７のいずれかに記載の装置。
【請求項９９】
上記組織刺激装置は、蝸牛管内電極アセンブリである請求項９８記載の装置。
【請求項１００】
上記装置は、バイオセンサの部品である請求項８９記載の装置。
【請求項１０１】
上記装置は、微細な配線である請求項８９記載の装置。
【請求項１０２】
上記部品は、上記導電性材料のシートを加工して、少なくとも導電性領域のパターンが残るように上記導電性材料のシートから一部を除去することによって形成されている請求項８９ないし１０１のいずれかに記載の装置。
【請求項１０３】
上記シートの加工は、放電加工を用いて上記シートの不要部分を除去する工程を備えている請求項１０２記載の装置。
【請求項１０４】
相対的に導電性の領域と相対的に電気抵抗性の領域とからなる所定のパターンを備えた装置を形成する方法であって、
（ｉ）所定の形状の放電電極を有する放電加工装置の内部に導電性材料のシートを取り付ける工程と、
（ｉｉ）上記電極を上記シートに近接させるように上記放電加工装置をプログラミングする工程と、
（ｉｉｉ）上記電極の形状に対応した上記シートの部分を除去するように上記放電加工装置を操作する工程とを備えた装置形成方法。
【請求項１０５】
上記放電加工装置に取り付ける前のシートの少なくとも第１の表面が、導電性材料のシートで最初にコーティングされる請求項１０４記載の装置形成方法。
【請求項１０６】
上記層は、銅などの金属層からなっている請求項１０５記載の装置形成方法。
【請求項１０７】
上記パターンが上記導電性材料のシートに形成されると、上記シートの第２の表面が可撓性材料の層でコーティング可能になる請求項１０４記載の装置形成方法。
【請求項１０８】
上記シートの第２の表面が上記可撓性材料の層でコーティングされると、上記第１の層が上記シートの第１の表面から除去可能になる請求項１０７記載の装置形成方法。
【請求項１０９】
上記装置は電極アレイである請求項１０４記載の装置形成方法。
【請求項１１０】
上記導電性材料のシートは、厚さ５０ミクロン以下の白金シートである請求項１０４ないし１０９のいずれかに記載の装置形成方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
第１の側面において、本発明は、相対的に導電性の領域と相対的に電気抵抗性の領域とからなる所定のパターンを備えた装置を形成する方法であって、
（ａ）厚さ約１００ミクロン以下の導電性材料のシートを加工して該シートから所定の部分を除去し、上記相対的に導電性の領域を１つまたは複数で不連続に形成する工程を備えた装置形成方法である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
別の側面において、本発明は、本明細書中に定義された方法に使用される工具である。一実施形態では、その工具は型押し用金型である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
2004527320.tif 000001