【手続補正書】
【提出日】平成17年9月7日(2005.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】補助パッド、補助パッドの製造方法、研磨装置、及び研磨方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  研磨台と該研磨台上に設ける研磨パッドとの間に介装され、被研磨物に摺接される研磨パッドを補助する補助パッドにおいて、
前記研磨台に対向させる第１層及び前記研磨パッドに対向させる第２層が積層してあり、両層の硬度は異ならせてあることを特徴とする補助パッド。
【請求項２】  研磨台と該研磨台上に設ける研磨パッドとの間に介装され、凹凸状のパターンが形成された被研磨物に摺接される研磨パッドを補助する補助パッドにおいて、
前記研磨台に対向させる第１層及び前記研磨パッドに対向させる第２層が積層してあり、
前記第１層は、被研磨物の凹凸状のパターンの凸部を除去する凸部研磨選択性を研磨パッドが得られる硬度にしてあり、
前記第２層は、被研磨物に反りが生じている場合、研磨パッドが被研磨物の反りに追従できるように前記第１層より硬度を低くしてあることを特徴とする補助パッド。
【請求項３】  前記第１層の硬度（ＪＩＳＫ６３０１のＡ型）は２５以上であり、
前記第２層の硬度（ＪＩＳＫ６３０１のＡ型）は１０以下である請求項１又は２記載の補助パッド。
【請求項４】  前記補助パッドの厚さは５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、
前記第２層の厚さは、補助パッドの厚さの２０％以上５０％以下である請求項１乃至３のいずれかに記載の補助パッド。
【請求項５】  前記第２層の表面に複数の溝が設けてある請求項１乃至４の何れかに記載の補助パッド。
【請求項６】  前記第１層及び第２層はシリコーンゴム材料によって形成してある請求項１乃至５の何れかに記載の補助パッド。
【請求項７】  研磨台と該研磨台上に設ける研磨パッドとの間に介装され、被研磨物に摺接される研磨パッドを補助する補助パッドの製造方法において、
シリコーンゴム及び硬化剤を混練してベースを生成し、
該ベースにシリコーンオイルを、第１重量％になるように混練した後に脱泡処理を行って第１層用ペーストを生成し、
該第１層用ペーストを型に注入して硬化させ、
前記ベースにシリコーンオイルを、前記第１重量％より値が小さい第２重量％になるように混練した後に脱泡処理を行って第２層用ペーストを生成し、
前記第１層用ペースを注入した型に第２層用ペーストを注入して硬化させることで、第１層及び第２層を積層した補助パッドを製造することを特徴とする補助パッドの製造方法。
【請求項８】  研磨台と該研磨台上に設けた研磨パッドとの間に研磨パッドを補助する補助パッドが介装してあり、前記研磨パッドに被研磨物を摺接させて、被研磨物を研磨する研磨装置において、
請求項１乃至６の何れかに記載の補助パッドが設けてあることを特徴とする研磨装置。
【請求項９】  研磨装置の研磨台と該研磨台上に設けた研磨パッドとの間に請求項１乃至６の何れかに記載の補助パッドを介装し、
前記研磨パッドに被研磨物を摺接させて、被研磨物を研磨することを特徴とする研磨方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＶＬＳＩ又はＵＬＳＩ等の半導体装置、液晶基板、光学用精密レンズ、及び半導体装置用のフォトマスクの製造に主に用いられる研磨装置に設けた研磨パッドを補助する補助パッド、補助パッドの製造方法、該補助パッドを備える研磨装置、及び研磨方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは所要のグローバル均一性及び凸部研磨選択性を有する補助パッド、補助パッドの製造方法、該補助パッドを備える研磨装置、及び研磨方法を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る補助パッドは、研磨台と該研磨台上に設ける研磨パッドとの間に介装され、被研磨物に摺接される研磨パッドを補助する補助パッドにおいて、
前記研磨台に対向させる第１層及び前記研磨パッドに対向させる第２層が積層してあり、両層の硬度は異ならせてあることを特徴とする。
本発明に係る補助パッドは、研磨台と該研磨台上に設ける研磨パッドとの間に介装され、凹凸状のパターンが形成された被研磨物に摺接される研磨パッドを補助する補助パッドにおいて、前記研磨台に対向させる第１層及び前記研磨パッドに対向させる第２層が積層してあり、前記第１層は、被研磨物の凹凸状のパターンの凸部を除去する凸部研磨選択性を研磨パッドが得られる硬度にしてあり、前記第２層は、被研磨物に反りが生じている場合、研磨パッドが被研磨物の反りに追従できるように前記第１層より硬度を低くしてあることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明に係る補助パッドは、前記第１層の硬度（ＪＩＳＫ６３０１のＡ型）は２５以上であり、前記第２層の硬度（ＪＩＳＫ６３０１のＡ型）は１０以下であることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明に係る補助パッドは、前記補助パッドの厚さは５ｍｍ以上１５ｍｍ以下であり、前記第２層の厚さは、補助パッドの厚さの２０％以上５０％以下であることを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明に係る補助パッドは、前記第２層の表面に複数の溝が設けてあることを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明に係る補助パッドは、前記第１層及び第２層はシリコーンゴム材料によって形成してあることを特徴とする。
本発明に係る補助パッドの製造方法は、研磨台と該研磨台上に設ける研磨パッドとの間に介装され、被研磨物に摺接される研磨パッドを補助する補助パッドの製造方法において、シリコーンゴム及び硬化剤を混練してベースを生成し、該ベースにシリコーンオイルを、第１重量％になるように混練した後に脱泡処理を行って第１層用ペーストを生成し、該第１層用ペーストを型に注入して硬化させ、前記ベースにシリコーンオイルを、前記第１重量％より値が小さい第２重量％になるように混練した後に脱泡処理を行って第２層用ペーストを生成し、前記第１層用ペースを注入した型に第２層用ペーストを注入して硬化させることで、第１層及び第２層を積層した補助パッドを製造することを特徴とする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
本発明に係る研磨装置は、研磨台と該研磨台上に設けた研磨パッドとの間に研磨パッドを補助する補助パッドが介装してあり、前記研磨パッドに被研磨物を摺接させて、被研磨物を研磨する研磨装置において、前記補助パッドが設けてあることを特徴とする。
本発明に係る研磨方法は、研磨装置の研磨台と該研磨台上に設けた研磨パッドとの間に前記補助パッドを介装し、前記研磨パッドに被研磨物を摺接させて、被研磨物を研磨することを特徴とする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明にあっては、硬度が異なる少なくとも第１層及び第２層を積層させてなる補助パッドが研磨台と研磨パッドとの間に介装してあるため、補助パッドの相対的に硬質な層によって、所要の凸部研磨選択性を得ることができるのに加えて、補助パッドの相対的に軟質な層によって、研磨パッドを被研磨物の反りに追従させて、所要のグローバル均一性を得ることができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明にあっては、補助パッドの研磨台に対向配置する第１層の硬度は、日本工業規格（ＪＩＳ）に定められたＫ６３０１に規定するＡ型による測定で２５以上、好ましくは２５以上６０以下であり、補助パッドの研磨パッドに対向配置する第２層の硬度は、前記Ｋ６３０１のＡ型による測定で１０以下、好ましくは３以上１０以下である。このように、研磨パッドに対向配置する第２層を相対的に軟質にしてあるため、研磨パッドの被研磨物の反りへの追従性が高く、グローバル均一性が向上する。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明にあっては、補助パッドの厚さが５ｍｍ未満である場合、補助パッドの弾性が高いため、グローバル均一性が悪化する。また、補助パッドの厚さが１５ｍｍを越える場合、研磨台による補助パッドの回転擦動によって補助パッドが撓み、補助パッドと研磨台との密着性が低下する。一方、第２層の厚さが補助パッドの厚さの２０％未満である場合、研磨パッドの被研磨物の反りへの追従性が不十分であり、所要のグローバル均一性を得ることができない。また、第２層の厚さが補助パッドの厚さの５０％を越える場合、研磨台による第２層の回転擦動によって、第２層と研磨パッドとの密着性が低下し、安定した研磨を実行することができない。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明にあっては、第２層の表面に設けた複数の溝によって、第２層の表面が複数の部分に区分される。これによって、被研磨物の研磨中に発生する第２層の変形、所謂バルジングが緩和され、第２層が撓むことが防止される。 
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明にあっては、シリコーンゴム材料にあっては、主剤に混合するシリコーンオイルの量を調節することによって硬度を容易に調整することができ、またその混合物を予め作製した型内に鋳込むことによって、所要の厚さの第１層及び第２層を備える補助パッドを容易に得ることができる。また、シリコーンゴムは薬剤耐性が高いため、寿命が長い。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
【発明の効果】
本発明にあっては、補助パッドの相対的に硬質な層によって、所要の凸部研磨選択性を得ることができるのに加えて、補助パッドの相対的に軟質な層によって、研磨パッドを被研磨物の反りに追従させて、所要のグローバル均一性を得ることができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
本発明にあっては、補助パッドの研磨パッドに対向配置する第２層を相対的に軟質にしてあるため、研磨パッドの被研磨物の反りへの追従性が高く、グローバル均一性が向上する。また、研磨台による第１層の回転擦動の影響を抑制することができ、補助パッドと研磨台との密着性を保持して所要のグローバル均一性を得ることができる。更に、第１層の弾性特性が安定している。また、研磨台による第２層の回転擦動の影響を抑制して、安定した研磨を実行することができる。更に、第２層の弾性が最適であるため、被研磨物の反りへの研磨パッドの追従性が高く、所要のグローバル均一性が得られる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
本発明にあっては、補助パッドの厚さが５ｍｍ以上である場合、補助パッドの弾性が低下することが防止される。また、補助パッドの厚さが１５ｍｍ以下であるため、研磨台による補助パッドの回転擦動によって補助パッドが撓むことが防止される。更に、第２層の厚さが補助パッドの厚さの２０％以上であるため、研磨パッドの被研磨物の反りへの追従性が高い。また、第２層の厚さが補助パッドの厚さの５０％以下であるため、研磨台による第２層の回転擦動によって、第２層と研磨パッドとの密着性が低下することが防止される。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
本発明にあっては、被研磨物の研磨中に発生する第２層の変形、所謂バルジングが緩和され、第２層が撓むことが防止される。 
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
本発明にあっては、所要の硬度及び所要厚さの２層の補助パッドを容易に得ることができると共に、薬剤耐性が高く、寿命が長い補助パッド得ることができる等、本発明は優れた効果を奏する。