【手続補正書】
【提出日】平成16年11月9日(2004.11.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、
複数のインナーリードと、
前記ボンディングパッドと前記インナーリードとを接続するボンディングワイヤと、
を有する半導体装置において、
前記複数のインナーリードのうちの少なくとも１つは、残りのインナーリードよりも低い低部位を有し、
前記複数のボンディングワイヤのうちで前記低部位を有するインナーリードに接続されたものは、前記低部位とは異なる部位で前記インナーリードに接続されていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
上面に複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、
複数のインナーリードと、
前記ボンディングパッドと前記インナーリードとを接続するボンディングワイヤと、
を有する半導体装置において、
前記複数のインナーリードのうちの少なくとも１つは、残りのインナーリードよりも低い低部位を有し、
前記低部位は、前記複数のボンディングワイヤのうちで前記残りのインナーリードに接続されたもののうちの少なくとも１つと重なり合うことを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
前記半導体チップを固定するチップ固定用インナーリードを有し、
前記半導体チップは、前記チップ固定用インナーリードと一体化されたダイパッド部に固定されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記少なくとも１つのインナーリードは、前記半導体チップに固定されたチップ固定用インナーリードであることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項５】
他のボンディングワイヤが前記少なくとも１つのインナーリードの前記低部位以外の部位に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記チップ固定用インナーリードは段差部を有し、
前記チップ固定用インナーリードの前記段差部よりも外側の部位は、前記他のインナーリードと同一平面に形成され、
前記ダイパッド部は、前記他のインナーリードよりも低い面を有するように形成されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記少なくとも１つのインナーリードは、電源リード及び接地リードからなる群から選択された１種であることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はインナーリードとチップが電気的に接続された半導体装置に関し、特に大容量のメモリに適用するのが好適な、改良されたインナーリードを有する半導体装置に関するものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る半導体装置は、上面に複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、複数のインナーリードと、前記ボンディングパッドと前記インナーリードとを接続するボンディングワイヤと、を有する半導体装置において、前記複数のインナーリードのうちの少なくとも１つは、残りのインナーリードよりも低い低部位を有し、前記複数のボンディングワイヤのうちで前記低部位を有するインナーリードに接続されたものは、前記低部位とは異なる部位で前記インナーリードに接続されていることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明に係る他の半導体装置は、上面に複数のボンディングパッドを有する半導体チップと、複数のインナーリードと、前記ボンディングパッドと前記インナーリードとを接続するボンディングワイヤと、を有する半導体装置において、前記複数のインナーリードのうちの少なくとも１つは、残りのインナーリードよりも低い低部位を有し、前記低部位は、前記複数のボンディングワイヤのうちで前記残りのインナーリードに接続されたもののうちの少なくとも１つと重なり合うことを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明に係る他の半導体装置の一態様では、前記半導体チップを固定するチップ固定用インナーリードを有し、前記半導体チップは、前記チップ固定用インナーリードと一体化されたダイパッド部に固定されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明に係る他の半導体装置の一態様では、前記少なくとも１つのインナーリードは、前記半導体チップに固定されたチップ固定用インナーリードである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明に係る他の半導体装置の一態様では、他のボンディングワイヤが前記少なくとも１つのインナーリードの前記低部位以外の部位に接続されている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明に係る他の半導体装置の一態様では、前記チップ固定用インナーリードは段差部を有し、前記チップ固定用インナーリードの前記段差部よりも外側の部位は、前記他のインナーリードと同一平面に形成され、前記ダイパッド部は、前記他のインナーリードよりも低い面を有するように形成されている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明に係る他の半導体装置の一態様では、前記少なくとも１つのインナーリードは、電源リード及び接地リードからなる群から選択された１種である。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】削除
【補正の内容】