(57)【要約】本発明の目的は、表面滑り性と耐摩耗性との両方に優れたポリカーボネートを提供することにある。  本発明は、末端にシロキサン構造を有する基とアリール基とを特定の割合で有するポリカーボネートである。
2008038608.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記式［１］で表される繰り返し単位を含有するポリカーボネートであって、末端には下記式［４］および／または［２］で表される基を有し、式［４］で表される基と式［２］で表される基とのモル比（［４］／［２］）が０＜［４］／［２］＜１５０を満たすことを特徴とするポリカーボネート。
2008038608.tif 000027
式［１］において、Ｘは脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基を表す。
2008038608.tif 000028
式［２］において、Ｙは、単結合、Ｏ、ＣＯ、ＣＯＯ、ＮＨＣＯ、Ｓ、ＳＯおよびＳＯ２よりなる群より選ばれる基を表す。
Ｚは炭素原子数１〜６の置換若しくは無置換のアルキレン基を表す。
Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基、炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基およびカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表す。Ｒ１は複数ある場合は、それらは同一でも異なっていても良い。
Ｒ２、Ｒ３は夫々独立に、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基および下記式［３］で表される基からなる群から選ばれる基を表す。Ｒ２およびＲ３は、複数ある場合、それらは同一でも異なっていても良い。
Ｒ４、Ｒ５およびＲ６は夫々独立に、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基および炭素原子数７〜２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表す。
ａは１〜４の整数である。ｍは、１〜１００の整数である。
2008038608.tif 000029
式［３］中、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３５およびＲ３６は夫々独立に、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基および炭素原子数７〜２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表す。
ｐは１〜１００の整数である。
2008038608.tif 000030
式［４］中、Ａｒは、下記群［５］中の４式から選ばれる少なくとも一つの基を表す。
2008038608.tif 000031
群［５］中、Ｒ７は、上記４式の間で、且つ夫々の式の中で、夫々独立に、炭素原子数６〜２０の置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｒ７が複数ある場合は、それらは同一でも異なっていても良い。ｂは１〜５の整数、ｃは０〜４の整数、ｄは０〜２の整数である。縮合芳香環をまたいでいる直線は結合手を表し、その結合手は、またいでいる芳香環のいずれから出ていても良いことを示す。
【請求項２】
Ｘが下記式［６］で表される請求項１記載のポリカーボネート。
2008038608.tif 000032
式［６］において、Ｒ８およびＲ９は夫々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基、炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基およびカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表す。Ｒ８およびＲ９は、それぞれ複数ある場合、それらは同一でも異なっていても良い。ｅおよびｆは夫々独立に１〜４の整数である。Ｗは単結合もしくは下記群［７］から選ばれる少なくとも一つの基である。
2008038608.tif 000033
群［７］においてＲ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６およびＲ１７は夫々独立に、水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基および炭素原子数７〜２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表す。これらが複数ある場合は、それらは同一でも異なっていても良い。
Ｒ１８およびＲ１９は夫々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基、炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基およびカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表す。
Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２およびＲ２３は夫々独立に、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基および炭素原子数７〜２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表す。これらが複数ある場合、それらは同一でも異なっていても良い。
ｇは１〜１０の整数、ｈは４〜７の整数、ｊは１〜３の整数、ｋは１〜１００の整数である。
【請求項３】
Ｘが下記式で表される基からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項１記載のポリカーボネート。
2008038608.tif 000034
【請求項４】
式［２］で表される基は、Ｙが単結合、Ｚがエチレン基またはトリメチレン基、ｍが５〜１０の整数、Ｒ４およびＲ６がメチル基、Ｒ５がメチル基またはテトラメチレン基、ａは水素原子またはメチル基またはフェニル基である請求項１記載のポリカーボネート。
【請求項５】
式［４］で表される基は、
2008038608.tif 000035
式中Ｒ７は、フェニル基、ｂは１または２である。
である請求項１記載のポリカーボネート。
【請求項６】
０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液の２０℃における比粘度が０．２〜１．５である請求項１記載のポリカーボネート。
【請求項７】
式［４］で表される基と式［２］で表される基とのモル比（［４］／［２］）が、０．５＜［４］／［２］＜９０を満たす請求項１記載のポリカーボネート。
【請求項８】
式［４］で表される基と式［２］で表される基とのモル比（［４］／［２］）が、１＜［４］／［２］＜７０を満たす請求項１記載のポリカーボネート。
【請求項９】
ジヒドロキシ化合物、カーボネート前駆体および末端停止剤を反応させポリカーボネートを製造する方法において、末端停止剤が、式［２］で表される基を有する化合物（Ａ成分）および式［４］で表される基を有する化合物（Ｂ成分）を含有し、Ｂ成分とＡ成分とのモル比（Ｂ成分／Ａ成分）が０＜Ｂ成分／Ａ成分＜１５０を満たすことを特徴とするポリカーボネートの製造方法。
【請求項１０】
０．５＜Ｂ成分／Ａ成分＜９０を満たす請求項９記載の製造方法。
【請求項１１】
１＜Ｂ成分／Ａ成分＜７０を満たす請求項９記載の製造方法。
【請求項１２】
ジヒドロキシ化合物が、下記式［８］で表される化合物である請求項９記載の製造方法。
2008038608.tif 000036
式［８］において、Ｒ２４およびＲ２５は夫々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基、炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基およびカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表す。Ｒ２４およびＲ２５がそれぞれ複数ある場合、それらは同一でも異なっていても良い。
ｑおよびｒは夫々独立に１〜４の整数である。Ｗ１は単結合もしくは上記式（７）で表される基からなる群より選ばれる少なくとも一つの基である。
【請求項１３】
請求項１〜８記載のポリカーボネートからなる成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリカーボネートおよびその製造方法に関する。さらに詳しくは重合鎖末端にシロキサン構造およびアリール構造を特定の割合で有するポリカーボネートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリカーボネートは、芳香族もしくは脂肪族ジヒドロキシ化合物を炭酸エステルにより連結させたポリマーである。中でも２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称、ビスフェノールＡ）より得られるポリカーボネート（以下「ＰＣ−Ａ」と称することがある）は、透明性、耐熱性、耐衝撃性に優れた性質を有し、多くの分野に用いられている。
ポリカーボネートは、レンズ、光ディスク等の光学分野においては、耐衝撃性、透明性、低吸水性等の特性が注目され重要な位置を占めている。またポリカーボネートは、無機材料が主流であったエレクトロニクス分野においても、その材料選択性の広さ、素子構造の自由度の高さといった点から、近年その需要が飛躍的に高まってきている。こういった用途拡大に伴い、現存するポリカーボネートよりも高い性能を有する新規ポリカーボネートが求められるようになってきている。
一方、電子写真感光体の分野においては、感光層のバインダーとしてポリカーボネートが主に利用されている。利用当初はＰＣ−Ａが主に用いられていた。しかし、ＰＣ−Ａは、塗膜作成時に結晶化またはゲル化が起こり、ソルベントクラックが発生し易いという欠点がある。そのため現在では、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（通称ビスフェノールＺ）より得られるポリカーボネート（以下「ＰＣ−Ｚ」と称することがある）が主に用いられている。感光層のバインダーについても、近年の画質の向上に伴い、より高性能を有するものが求められている。バインダーポリマーに求められる特性としては、主に表面滑り性と耐摩耗性があり、これまでに様々な提案がされている。
その一つとしてシロキサンをポリカーボネートに含有させる方法が挙げられる。シロキサンは表面自由エネルギーを低下させ、水をはじく性質を有し、また特に湿式成形の場合には表面に出やすいという性質をもっている。このため、少量の添加でも摺動性向上に効果がある。よってシロキサン含有ポリカーボネートは、紙、クリーニングブレードなどの接触物質との滑り性に優れている。
シロキサンをポリカーボネートに含有させるには、次の３つの方法がある。
１．シリコーンオイルなどのシロキサン系樹脂とポリカーボネートとをブレンドする方法（特許文献１、２参照）。
２．シロキサン構造を含むジヒドロキシ化合物をモノマーとして用いた共重合ポリカーボネートとする方法（特許文献３〜６参照）。
３．シロキサン構造を含むモノフェノール化合物を末端停止剤として用いた末端変性ポリカーボネートとする方法（特許文献７〜１２参照）。
いずれの方法もシロキサン部位の添加により、表面の摺動性改質には効果がある。しかしながら「１」の方法では、シロキサンのポリカーボネートや電荷輸送剤などとの非相溶性に起因する相分離を起こすため、主に電気的特性に問題が生じる欠点がある。また「２」の方法では共重合ポリカーボネートの分子量を上げた場合に分子の自由度が低下し、シロキサン部分が効率良く表面に現れにくくなり充分な表面特性が得られなくなる。またシロキサン部分が内側に入ると電気特性や耐刷性に悪影響を及ぼす。「３」の方法では「２」の方法に比べてシロキサン部分の自由度が高く、表面に出やすいために他の特性を損なわずに表面滑り性が向上するが、耐摩耗性の面では充分な結果が得られていない。
このようにシロキサンの導入により表面滑り性は改善されるが、耐摩耗性については未だ充分な結果が得られていないのが実情である。
【特許文献１】特開昭６１−２１９０４９号公報
【特許文献２】特開昭６２−２０５３５７号公報
【特許文献３】特開昭６１−１３２９５４号公報
【特許文献４】特開平２−２４０６５５号公報
【特許文献５】特開平５−７２７５３号公報
【特許文献６】特開平６−１３６１０８号公報
【特許文献７】特開平７−２６１４４０号公報
【特許文献８】特開２０００−１７１９８９号公報
【特許文献９】特許第２５０９０２５号明細書
【特許文献１０】特許第３３３９５９８号明細書
【特許文献１１】特許第３３９３６１６号明細書
【特許文献１２】特許第３４０９８１９号明細書
【発明の開示】
【０００３】
本発明の目的は、表面滑り性および耐摩耗性に優れたポリカーボネートを提供することにある。本発明者は、末端にシロキサン構造を有する基およびアリール基を特定の割合で含むポリカーボネートが、表面滑り性と耐摩耗性との両方に優れることを見出し、本発明を完成した。
即ち本発明は、下記式［１］で表される繰り返し単位を含有するポリカーボネートであって、末端には下記式［４］および／または［２］で表される基を有し、式［４］で表される基と式［２］で表される基とのモル比（［４］／［２］）が０＜［４］／［２］＜１５０を満たすことを特徴とするポリカーボネートである。
2008038608.tif 000003
式［１］において、Ｘは脂肪族炭化水素基若しくは芳香族炭化水素基を表す。
2008038608.tif 000004
式［２］において、Ｙは、単結合、Ｏ、ＣＯ、ＣＯＯ、ＮＨＣＯ、Ｓ、ＳＯおよびＳＯ２よりなる群より選ばれる基を表す。
Ｚは炭素原子数１〜６の置換若しくは無置換のアルキレン基を表す。
Ｒ１は水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基、炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基およびカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表す。Ｒ１は複数ある場合は、それらは同一でも異なっていても良い。
Ｒ２、Ｒ３は夫々独立に、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基および下記式［３］で表される基からなる群から選ばれる基を表す。Ｒ２およびＲ３は、複数ある場合、それらは同一でも異なっていても良い。
Ｒ４、Ｒ５およびＲ６は夫々独立に、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基および炭素原子数７〜２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表す。
ａは１〜４の整数である。ｍは、１〜１００の整数である。
2008038608.tif 000005
式［３］中、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３５およびＲ３６は夫々独立に、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基および炭素原子数７〜２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表す。
ｐは１〜１００の整数である。
2008038608.tif 000006
式［４］中、Ａｒは、下記群［５］中の４式から選ばれる少なくとも一つの基を表す。
2008038608.tif 000007
群［５］中、Ｒ７は、上記４式の間で、且つ夫々の式の中で、夫々独立に、炭素原子数６〜２０の置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｒ７が複数ある場合は、それらは同一でも異なっていても良い。ｂは１〜５の整数、ｃは０〜４の整数、ｄは０〜２の整数である。縮合芳香環をまたいでいる直線は結合手を表し、その結合手は、またいでいる芳香環のいずれから出ていても良いことを示す。
また本発明は、ジヒドロキシ化合物、カーボネート前駆体および末端停止剤を反応させポリカーボネートを製造する方法において、末端停止剤が、式［２］で表される基を有する化合物（Ａ成分）および式［４］で表される基を有する化合物（Ｂ成分）を含有し、Ｂ成分とＡ成分とのモル比（Ｂ成分／Ａ成分）が０＜Ｂ成分／Ａ成分＜１５０を満たすことを特徴とするポリカーボネートの製造方法である。
さらに本発明は、該ポリカーボネートからなる成形品を包含する。
【図面の簡単な説明】
【０００４】
図１は、実施例６、比較例８および比較例９で得られた、ウエルドセルフタップ強度評価用のボス成形品の形状を示す上面図である。
図２は、実施例６、比較例８および比較例９で得られた、ウエルドセルフタップ強度評価用のボス成形品の形状を示す正面図である。
【符号の説明】
【０００５】
１  ボス成形品本体
２  ボス成形品台座（円形状）
３  ゲート（１箇所、厚み１．５ｍｍ、幅３．０ｍｍ）
４  ボス孔（入り口部面取りＣ０．５）
５  ボス部（外径部抜きテーパー２°）
６  台座下側幅（円形状３４ｍｍ）
７  ウエルド形成部分
８  ボス外径（８ｍｍ）
９  ボス内径（３．５ｍｍ）
１０  台座厚み（２ｍｍ）
１１  ボスおよびボス孔の長さ（１０ｍｍ）
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
（主鎖）
本発明のポリカーボネートは、式［１］で表わされる繰り返し単位を含有する。
2008038608.tif 000008
式［１］中、Ｘは、２価の脂肪族炭化水素基または芳香族炭化水素基である。Ｘは下記式［６］で表される基であることが好ましい。
2008038608.tif 000009
式［６］において、Ｒ８およびＲ９は夫々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基、炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基およびカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表す。Ｒ８およびＲ９が、それぞれ複数ある場合は、それらは同一でも異なっていても良い。
ハロゲン原子として、フッソ原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。炭素原子数１〜１０のアルキル基として、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、オクチル基、デシル基等が挙げられる。炭素原子数１〜１０のアルコキシ基として、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、デシルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基として、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられる。炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基として、シクロヘキシルオキシ基、シクロヘプチルオキシ基、シクロオクチルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数２〜１０のアルケニル基として、エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１０のアリール基として、フェニル基、トルイル基、ジメチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基として、フェニルオキシ基、トルイルオキシ基、ジメチルフェニルオキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数７〜２０のアラルキル基として、ベンジル基、フェネチル基、メチルベンジル基が挙げられる。炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基として、ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基、メチルベンジルオキシ基が挙げられる。
ｅおよびｆは、夫々独立に１〜４の整数である。
Ｗは、単結合もしくは下記群［７］から選ばれる少なくとも一つの基である。
2008038608.tif 000010
群［７］においてＲ１０、Ｒ１１、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、Ｒ１５、Ｒ１６およびＲ１７は夫々独立に、水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基および炭素原子数７〜２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表す。これらが複数ある場合は、それらは同一でも異なっていても良い。
炭素原子数１〜１０のアルキル基として、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基等オクチル基、デシル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１０のアリール基として、フェニル基、トルイル基、ジメチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。炭素原子数７〜２０のアラルキル基として、ベンジル基、フェネチル基、メチルベンジル基が挙げられる。
Ｒ１８およびＲ１９は夫々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基、炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基およびカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表す。
ハロゲン原子として、フッソ原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。炭素原子数１〜１０のアルキル基として、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、オクチル基、デシル基等が挙げられる。炭素原子数１〜１０のアルコキシ基として、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、デシルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基として、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられる。
炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基として、シクロヘキシルオキシ基、シクロヘプチルオキシ基、シクロオクチルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数２〜１０のアルケニル基として、エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１０のアリール基として、フェニル基、トルイル基、ジメチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基として、フェニルオキシ基、トルイルオキシ基、ジメチルフェニルオキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数７〜２０のアラルキル基として、ベンジル基、フェネチル基、メチルベンジル基が挙げられる。炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基として、ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基、メチルベンジルオキシ基が挙げられる。
Ｒ２０、Ｒ２１、Ｒ２２およびＲ２３は夫々独立に、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基および炭素原子数７〜２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表す。これらが複数ある場合、それらは同一でも異なっていても良い。
炭素原子数１〜１０のアルキル基として、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基等オクチル基、デシル基等が挙げられる。炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基として、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられる。炭素原子数２〜１０のアルケニル基として、エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１０のアリール基として、フェニル基、トルイル基、ジメチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。炭素原子数７〜２０のアラルキル基として、ベンジル基、フェネチル基、メチルベンジル基が挙げられる。
ｇは１〜１０の整数、ｈは４〜７の整数、ｊは１〜３の整数、ｋは１〜１００の整数である。
式［１］においてＸは、下記式で表される基から選ばれる少なくとも一種であることが好ましい。
2008038608.tif 000011
本発明のポリカーボネートは、Ｘが１種のホモポリマーでも、２種以上のコポリマーであってもよい。本発明のポリカーボネートを構成する主成分である［１］で表される繰り返し単位の含有量は、好ましくは８０〜１００モル％、より好ましくは９０〜１００モル％、さらに好ましくは９５〜１００モル％である。他の成分は［１］で表される繰り返し単位中のＸが主成分と異なる繰り返し単位である。
式［１］で表わされる繰り返し単位は、後述するジヒドロキシ化合物により形成される。
（式［２］で表される基）
本発明のポリカーボネートは、末端に下記式［２］で表される基を有する。
2008038608.tif 000012
式［２］で表される基中、Ｙは、単結合、Ｏ、ＣＯ、ＣＯＯ、ＮＨＣＯ、Ｓ、ＳＯおよびＳＯ２よりなる群より選ばれる基を表す。Ｙは、好ましくは単結合、ＯまたはＣＯＯ、より好ましくは単結合である。
Ｚは、炭素原子数１〜６の置換若しくは無置換のアルキレン基を表す。Ｚは、好ましくは炭素原子数２〜３の置換若しくは無置換のアルキレン基であり、より好ましくは炭素原子数２〜３の無置換のアルキレン基である。アルキレン基として、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基が挙げられる。置換基として、メチル基、エチル基、プロピル基などの炭素原子数１〜３のアルキル基が挙げられる。
Ｒ１は、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基、炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基およびカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表す。Ｒ１は、好ましくは水素原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基からなる群から選ばれる基である。Ｒ１は、より好ましくは水素原子、炭素原子数１〜３のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基からなる群から選ばれる基である。
ハロゲン原子として、フッソ原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。炭素原子数１〜１０のアルキル基として、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、オクチル基、デシル基等が挙げられる。炭素原子数１〜１０のアルコキシ基として、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、デシルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基として、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられる。炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基として、シクロヘキシルオキシ基、シクロヘプチルオキシ基、シクロオクチルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数２〜１０のアルケニル基として、エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１０のアリール基として、フェニル基、トルイル基、ジメチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基として、フェニルオキシ基、トルイルオキシ基、ジメチルフェニルオキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数７〜２０のアラルキル基として、ベンジル基、フェネチル基、メチルベンジル基が挙げられる。炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基として、ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基、メチルベンジルオキシ基が挙げられる。
Ｒ２およびＲ３は夫々独立に、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基および下記式［３］で表される基からなる群から選ばれる基を表す。Ｒ２およびＲ３は、複数ある場合、それらは同一でも異なっていても良い。Ｒ２およびＲ３として、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基からなる群から選ばれる基が好ましい。
炭素原子数１〜１０のアルキル基として、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基等オクチル基、デシル基等が挙げられる。炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基として、シクロヘキシルオキシ基、シクロヘプチルオキシ基、シクロオクチルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数２〜１０のアルケニル基として、エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１０のアリール基として、フェニル基、トルイル基、ジメチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。炭素原子数７〜２０のアラルキル基として、ベンジル基、フェネチル基、メチルベンジル基が挙げられる。
2008038608.tif 000013
式［３］中、Ｒ３２、Ｒ３３、Ｒ３４、Ｒ３５およびＲ３６は夫々独立に、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基および炭素原子数７〜２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表す。ｐは１〜１００の整数である。
炭素原子数１〜１０のアルキル基として、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基等オクチル基、デシル基等が挙げられる。炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基として、シクロヘキシルオキシ基、シクロヘプチルオキシ基、シクロオクチルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数２〜１０のアルケニル基として、エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１０のアリール基として、フェニル基、トルイル基、ジメチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。炭素原子数７〜２０のアラルキル基として、ベンジル基、フェネチル基、メチルベンジル基が挙げられる。
Ｒ４、Ｒ５およびＲ６は夫々独立に、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基および炭素原子数７〜２０のアラルキル基からなる群から選ばれる基を表す。Ｒ４、Ｒ５およびＲ６として、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数６〜１０のアリール基からなる群から選ばれる基が好ましい。
炭素原子数１〜１０のアルキル基として、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基等オクチル基、デシル基等が挙げられる。炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基として、シクロヘキシルオキシ基、シクロヘプチルオキシ基、シクロオクチルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数２〜１０のアルケニル基として、エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１０のアリール基として、フェニル基、トルイル基、ジメチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。
炭素原子数７〜２０のアラルキル基として、ベンジル基、フェネチル基、メチルベンジル基が挙げられる。
ａは１〜４の整数である。
ｍは１〜１００の整数である。ｍは好ましくは５〜８０の整数、より好ましくは８〜４０の整数である。ｍが小さすぎると表面滑り性の改善効果が充分でなくなり、ｍが大きすぎると、透明性、電気特性に悪影響が生じ好ましくない。
式［２］で表される基として、Ｙが単結合、Ｚがエチレン基またはトリメチレン基、ｍが５〜１０の整数、Ｒ４およびＲ６がメチル基、Ｒ５がメチル基またはテトラメチレン基、ａは水素原子またはメチル基またはフェニル基であることが好ましい。
式［２］で表される基は、末端停止剤として一価フェノールを用いることにより導入することができる。一価フェノールの具体例として、後述する式［２］−１〜［２］−２４で表される化合物が挙げられる。
（式［４］で表される基）
本発明のポリカーボネートは、末端に下記式［４］で表される基を有する。
2008038608.tif 000014
式［４］においてＡｒは、下記群［５］中の４式から選ばれる少なくとも一種の基である。
2008038608.tif 000015
群［５］において、Ｒ７は４式の間で、且つ夫々の式の中で、夫々独立に、炭素原子数６〜２０の置換若しくは無置換のアリール基を表す。Ｒ７が複数ある場合は、それらは同一でも異なっていても良い。Ｒ７は、好ましくは炭素原子数６〜１０の置換若しくは無置換のアリール基であり、更に好ましくは炭素原子数６〜１０の無置換のアリール基である。アリール基として、フェニル基、トリル基、ジメチルフェニル基、ビフェニリル基、ナフチル基、アントリル基、フェナントリル基等が挙げられる。置換基として、メチル基、エチル基、プロピル基等の炭素原子数１〜５のアルキル基、フッソ原子、塩素原子、臭素原子等のハロゲン原子が挙げられる。
ｂは、１〜５の整数、好ましくは１〜３の整数、より好ましくは１〜２の整数である。ｃは、０〜４の整数、好ましくは０〜２の整数、より好ましくは０〜１の整数である。ｄは、０〜２の整数、好ましくは０〜１の整数である。
群［５］の４式において、縮合芳香環をまたいでいる直線は結合手を表し、その結合手はまたいでいる芳香環のいずれから出ていても良いことを示す。
式［４］で表される基として、
2008038608.tif 000016
好ましい。より具体的には下記式で表される基が挙げられる。
2008038608.tif 000017
式［４］で表される基は、末端停止剤として一価フェノールを用いることにより導入することができる。一価フェノールの具体例として、後述する式［４］−１〜［４］−２６で表される化合物が挙げられる。
本発明のポリカーボネートは、式［４］で表される基と式［２］で表される基とのモル比（［４］／［２］）が０＜［４］／［２］＜１５０を満たす。モル比は、好ましくは０．５＜［４］／［２］＜９０、より好ましくは１＜［４］／［２］＜７０である。［４］／［２］の値が１５０を超えると、シロキサン部位が少量になりすぎて、表面滑り性の効果が充分でなくなる。
本発明のポリカーボネートの比粘度は、好ましくは０．２〜１．５、より好ましくは０．３〜１．３、さらに好ましくは０．６〜１．１である。比粘度は、０．７ｇのポリカーボネートを１００ｍｌの塩化メチレンに溶解し２０℃で測定する。比粘度が０．２未満であると樹脂の機械的強度が低下する。また比粘度が１．５を超えると、樹脂の機械的強度は上昇するが、重合鎖末端数が減少するため、末端変性による表面滑り性と耐摩耗性改善の効果が充分でなくなる。加えて電子写真バインダー樹脂として用いた場合、適当な膜圧に塗布することが困難となる。
本発明のポリカーボネートは、それを用いて作成したフィルムの接触角が好ましくは９５°以上、より好ましくは９８°以上、さらに好ましくは１００°以上である。
また、本発明のポリカーボネートは、それを用いて作成したフィルムの静摩擦係数が好ましくは０．３６以下、より好ましくは０．３３以下、さらに好ましくは０．３０以下である。また本発明のポリカーボネートは、それを用いて作成したフィルムの動摩擦係数が、好ましくは０．２６以下、より好ましくは０．２３以下、さらに好ましくは０．２０以下である。
さらに、本発明のポリカーボネートは、それを用いて作成したフィルムのテーパ磨耗量が、好ましくは１０．５ｍｇ以下、より好ましくは１０．２ｍｇ以下、さらに好ましくは１０．０ｍｇ以下である。
（ポリカーボネートの製造方法）
本発明のポリカーボネートは、ジヒドロキシ化合物、カーボネート前駆体および末端停止剤を反応させ製造することができる。本発明においては、末端停止剤として、式［２］で表される基を有する化合物（Ａ成分）および式［４］で表される基を有する化合物（Ｂ成分）を用い、かつＢ成分とＡ成分とのモル比が０＜Ｂ成分／Ａ成分＜１５０とすることを特徴とする。Ｂ成分とＡ成分とのモル比は、好ましくは、０．５＜Ｂ成分／Ａ成分＜９０、より好ましくは１＜Ｂ成分／Ａ成分＜７０である。
（末端停止剤）
末端停止剤は、式［２］で表される基を有する化合物（Ａ成分）および式［４］で表される基を有する化合物（Ｂ成分）を含有する。
式［２］で表される基を有する化合物（Ａ成分）として下記式で表される一価フェノールが挙げられる。
2008038608.tif 000018
2008038608.tif 000019
式［２］−１から［２］−２４中、ｎ、ｐおよびｑはそれぞれ１〜１００の整数であり、かつ１≦ｎ＋ｐ＋ｑ≦１００を満足する整数である。
式［４］で表される基を有する化合物として下記式で表される一価フェノールが挙げられる。
2008038608.tif 000020
2008038608.tif 000021
2008038608.tif 000022
（ジヒドロキシ化合物）
ジヒドロキシ化合物は、下記式［８］で表される化合物であることが好ましい。
2008038608.tif 000023
式［８］において、Ｒ２４およびＲ２５は夫々独立に、水素原子、ハロゲン原子、炭素原子数１〜１０のアルキル基、炭素原子数１〜１０のアルコキシ基、炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基、炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基、炭素原子数２〜１０のアルケニル基、炭素原子数６〜１０のアリール基、炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基、炭素原子数７〜２０のアラルキル基、炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基、ニトロ基、アルデヒド基、シアノ基およびカルボキシル基からなる群から選ばれる基を表す。Ｒ２４およびＲ２５が、それぞれ複数ある場合は、それらは同一でも異なっていても良い。
ハロゲン原子として、フッソ原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。炭素原子数１〜１０のアルキル基として、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｉ−ブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｎ−ヘキシル基、オクチル基、デシル基等が挙げられる。炭素原子数１〜１０のアルコキシ基として、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、ヘキシルオキシ基、オクチルオキシ基、デシルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数６〜２０のシクロアルキル基として、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基等が挙げられる。炭素原子数６〜２０のシクロアルコキシ基として、シクロヘキシルオキシ基、シクロヘプチルオキシ基、シクロオクチルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数２〜１０のアルケニル基として、エテニル基、プロペニル基、ブテニル基、ヘキセニル基等が挙げられる。
炭素原子数６〜１０のアリール基として、フェニル基、トルイル基、ジメチルフェニル基、ナフチル基等が挙げられる。炭素原子数６〜１０のアリールオキシ基として、フェニルオキシ基、トルイルオキシ基、ジメチルフェニルオキシ基、ナフチルオキシ基等が挙げられる。炭素原子数７〜２０のアラルキル基として、ベンジル基、フェネチル基、メチルベンジル基が挙げられる。炭素原子数７〜２０のアラルキルオキシ基として、ベンジルオキシ基、フェネチルオキシ基、メチルベンジルオキシ基が挙げられる。
ｑおよびｒは夫々独立に１〜４の整数である。Ｗ１は単結合もしくは群［７］から選ばれる少なくとも一つの基である。
式［８］で表されるジヒドロキシ化合物として、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，３’−ビフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−イソプロピルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエ−テル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエ−テル、４，４’−スルホニルジフェノール、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、２，２’−ジメチル−４，４’−スルホニルジフェノール、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド、２，２’−ジフェニル−４，４’−スルホニルジフェノール、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジフェニルジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジフェニルジフェニルスルフィド、１，３−ビス｛２−（４−ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４−ビス｛２−（４−ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、４，８−ビス（４−ヒドロキシフェニル）トリシクロ［５．２．１．０２，６］デカン、４，４’−（１，３−アダマンタンジイル）ジフェノール、１，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−５，７−ジメチルアダマンタン等が挙げられる。
なかでも、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、４，４’−スルホニルジフェノール、２，２’−ジメチル−４，４’−スルホニルジフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン、１，３−ビス｛２−（４−ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼン、１，４−ビス｛２−（４−ヒドロキシフェニル）プロピル｝ベンゼンが好ましく、殊に２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ＢＰＡ）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（ＢＰＺ）、４，４’−スルホニルジフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンが好ましい。また、これらは単独または二種以上組み合わせて用いてもよい。
（カーボネート前駆体）
カーボネート前駆体として、ホスゲン、炭酸ジエステルなどが挙げられる。カーボネート前駆体として、例えばホスゲンを使用する反応では、通常、酸結合剤および溶媒の存在下に反応を行う。カーボネート前駆体の使用割合は、反応の化学量論比（当量）を考慮して適宜調整すればよい。酸結合剤としては、例えば水酸化ナトリウム、水酸化カリウムなどのアルカリ金属水酸化物またはピリジンなどのアミン化合物が用いられる。また酸結合剤の使用割合も、反応の化学量論比（当量）を考慮して適宜定めればよい。具体的には、使用するジオキシ化合物１モルに対して２当量若しくはこれより若干過剰量の酸結合剤を用いることが好ましい。
溶媒としては、例えば塩化メチレン、クロロベンゼンなどのハロゲン化炭化水素が用いられる。互いに混ざり合わない２種の溶媒を用いて界面重縮合反応を行ってもよい。
反応促進のために例えば第三級アミンまたは第四級アンモニウム塩などの触媒を用いることもできる。また、所望に応じ、亜硫酸ナトリウム、ハイドロサルファイドなどの酸化防止剤を少量添加してもよい。
反応は、通常、０〜１５０℃、好ましくは５〜４０℃の範囲の温度で行う。反応圧力は、減圧、常圧、加圧のいずれでも可能であるが、通常は、常圧若しくは反応系の自圧程度で好適に行い得る。反応時間は、反応温度等によって左右されるが、通常０．５分間〜１０時間、好ましくは１分間〜３時間程度である。
重縮合反応を実施する方法としては、
（１）ジヒドロキシ化合物および末端停止剤としての一価フェノールを最初から共存させて、カーボネート前駆体を用いて高分子量化する方法、
（２）ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆物質とを反応させてオリゴマーを生成せしめた後、末端停止剤としての一価フェノールを添加して高分子量化を進め、重縮合を完結させる方法、
（３）ジヒドロキシ化合物、式［４］の構造を有する末端停止剤およびカーボネート前駆体を反応させてオリゴマーを生成せしめた後、式［２］の構造を有する末端停止剤を添加して重縮合を完結させる方法等、任意の方法をとることができる。
なお、本発明のポリカーボネートは、本発明の目的に支障のない範囲で、他の繰り返し単位や末端基を有していてもよい。
本発明のポリカーボネートは、本発明の趣旨を損なわない範囲で、芳香族ジカルボン酸、例えばテレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸あるいはその誘導体を共重合したポリエステルカーボネートであってもよい。また少量の３官能化合物を共重合した分岐ポリカーボネートであってもよい。本発明のポリカーボネートには、さらに光安定剤、着色剤、帯電防止剤、滑剤、充填剤などの添加剤や他のポリカーボネート樹脂、他の熱可塑性樹脂を本発明の目的を損なわない範囲で少割合添加することもできる。
具体的には、下記に示す（ｉ）リン系熱安定剤、（ｉｉ）酸化防止剤、（ｉｉｉ）難燃剤、（ｉｖ）滴下防止剤等を所望により添加することができる。
（ｉ）リン系熱安定剤
本発明のポリカーボネートの成形加工時の熱安定性を向上させることを主たる目的として各種のリン系熱安定剤が更に配合されることが好ましい。かかるリン系熱安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル、並びに第３級ホスフィンなどが例示される。かかるリン系熱安定剤は、１種のみならず２種以上を混合して用いることができる。
具体的にはホスファイト化合物としては、例えば、トリデシルホスファイトの如きトリアルキルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイトの如きジアルキルモノアリールホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイトの如きモノアルキルジアリールホスファイト、トリフェニルホスファイトおよびトリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトの如きトリアリールホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、およびビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどのペンタエリスリトールホスファイト、並びに２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイトおよび２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトなどの環状ホスファイトが例示される。
ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、およびジイソプロピルホスフェートなどが例示され、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。
ホスホナイト化合物としては、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、およびビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく例示され、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、およびビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は前記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。
ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられ、第３級ホスフィンとしては、例えばトリフェニルホスフィンが例示される。
かかるリン系熱安定剤の配合量は、ポリカーボネート１００重量部に対して０．０００１〜１重量部が好ましく、０．０００５〜０．５重量部がより好ましく、０．００２〜０．３重量部がさらに好ましい。
（ｉｉ）酸化防止剤
本発明のポリカーボネートの成形加工時の熱安定性、および耐熱老化性を向上させることを主たる目的として酸化防止剤を配合することができる。かかる酸化防止剤は好適にはヒンダードフェノール系安定剤である。該ヒンダードフェノール系安定剤としては、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−Ｎ−ビス−３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナミド）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、およびテトラキス［メチレン−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが例示される。これらはいずれも入手容易である。中でもオクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネートが好ましく利用される。上記ヒンダードフェノール系酸化防止剤は、単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。これら酸化防止剤の配合量は、ポリカーボネート１００重量部に対して０．０００１〜０．０５重量部が好ましい。
（ｉｉｉ）難燃剤
本発明のポリカーボネートには、各種の難燃剤が配合されてよい。かかる難燃剤としては、下記（イ）〜（ハ）の難燃剤が挙げられる。
（イ）金属塩系難燃剤；有機スルホン酸アルカリ（土類）金属塩、ホウ酸金属塩系難燃剤、および錫酸金属塩系難燃剤などが挙げられ、具体例としては、パーフルオロブタンスルホン酸カリウム、ジフェニルスルホン−３−スルホン酸カリウム、およびジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウムが挙げられる。金属塩系難燃剤の配合量は、ポリカーボネート１００重量部に対して好ましくは０．０２〜０．３重量部であり、より好ましくは０．０４〜０．１５重量部、更に好ましくは０．０５〜０．１重量部である。
（ロ）有機リン系難燃剤；モノホスフェート化合物、ホスフェートオリゴマー化合物、ホスホネートオリゴマー化合物、ホスホニトリルオリゴマー化合物、およびホスホン酸アミド化合物などが挙げられる。有機リン系難燃剤の配合量は、ポリカーボネート１００重量部に対して好ましくは１〜２０重量部であり、より好ましくは２〜１０重量部、更に好ましくは２〜７重量部である。
（ハ）シリコーン系難燃剤；シリコーン系難燃剤として使用されるシリコーン化合物は、燃焼時の化学反応によって難燃性を向上させるものである。該化合物としては従来芳香族ポリカーボート樹脂の難燃剤として提案された各種の化合物を使用することができる。具体的にはアルコキシ基およびハイドロジェン（即ちＳｉ−Ｈ基）から選択された少なくとも１種の基を所定量含んでいることが好ましい。かかる基（アルコキシ基、Ｓｉ−Ｈ基）の含有割合としては、０．１〜１．２ｍｏｌ／１００ｇの範囲が好ましく、０．１２〜１ｍｏｌ／１００ｇの範囲がより好ましく、０．１５〜０．６ｍｏｌ／１００ｇの範囲が更に好ましい。かかる割合はアルカリ分解法より、シリコーン化合物の単位重量当たりに発生した水素またはアルコールの量を測定することにより求められる。尚、アルコキシ基は炭素数１〜４のアルコキシ基が好ましく、特にメトキシ基が好適である。シリコーン系難燃剤の配合量は、ポリカーボネート１００重量部に対して好ましくは０．１〜１０重量部であり、より好ましくは０．５〜７重量部、更に好ましくは１〜５重量部である。
（ｉｖ）滴下防止剤
本発明のポリカーボネートには、滴下防止剤を含むことができる。かかる滴下防止剤を上記難燃剤と併用することにより、より良好な難燃性を得ることができる。かかる滴下防止剤としては、フィブリル形成能を有する含フッ素ポリマーを挙げることができ、かかるポリマーとしてはポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン系共重合体（例えば、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体など）、米国特許第４３７９９１０号公報に示されるような部分フッ素化ポリマー、フッ素化ジフェノールから製造されるポリカーボネート樹脂などを挙げることかできるが、好ましくはポリテトラフルオロエチレン（以下ＰＴＦＥと称することがある）である。フィブリル化ＰＴＦＥの市販品としては例えば三井・デュポンフロロケミカル（株）製のテフロン（登録商標）６Ｊ、テフロン（登録商標）３０Ｊ、ダイキン化学工業（株）製のポリフロンＭＰＡ  ＦＡ５００、Ｆ−２０１Ｌ、フルオンＤ−１、Ｄ−２、旭アイシーアイフロロポリマーズ（株）製のフルオンＡＤ−１、ＡＤ−９３６、三菱レイヨン（株）製の「メタブレン  Ａ３８００」（商品名）、およびＧＥスペシャリティーケミカルズ社製  「ＢＬＥＮＤＥＸ  Ｂ４４９」（商品名）などが例示される。
フィブリル化ＰＴＦＥの配合量は、ポリカーボネート１００重量部に対して好ましくは０．００１〜１重量部、より好ましくは０．１〜０．７重量部である。
（成形品）
本発明は、前述のポリカーボネートからなる成形品を包含する。成形品は、エレクトロニクス機器部品に用いることができる。またノートパソコン、カメラおよび液晶テレビ等の筐体に有用である。
【実施例】
【０００７】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明する。なお実施例中の部は重量部であり、％は重量％である。なお、評価は下記の方法によった。
（１）接触角
協和界面科学（株）製  滴下式接触角計を用いて純水に対する接触角を測定した。
（２）摩擦係数
新東科学（株）社製  平面性測定器（ＨＥＩＤＯＮ１４型）を用いて摩擦係数の測定を行った。なお圧子は直径１０ｍｍのステンレス製ボール圧子を用い、荷重を２００ｇｆ、即ち１．９６Ｎとした。
（３）摩耗試験
東洋精機（株）製  テーバー摩耗試験機を用いて摩耗評価を行った。試験条件は２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下、摩耗輪ＣＳ−１７を用いて荷重５００ｇｆ（摩耗輪の自重を含む）、即ち４．９Ｎで２，０００回転後の摩耗量を、試験前後の重量を比較することにより求めた。
（４）比粘度（ηｓｐ）
上述の本文中の条件に基づきポリマーを塩化メチレンに溶解し２０℃の温度で測定した。
（５）ガラス転移温度（Ｔｇ）
デュポン社製９１０型ＤＳＣにより測定した。
実施例１
温度計、撹拌機、還流冷却器付き反応器にイオン交換水２１８，２００部、２５％水酸化ナトリウム水溶液３４，９９０部を入れ、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン（以下“ＢＰ−Ｚ”と略称することがある）３２，５３０部、およびハイドロサルファイト６８部を溶解した。その後、塩化メチレン１２３，６００部を加え、撹拌下２２〜３０℃でホスゲン１５，０００部を６０分要して吹き込んだ。
ホスゲン吹き込み終了後、２５％水酸化ナトリウム水溶液５，０００部、式［２］で表される構造式を含む一価フェノールとして［２］−５（ｎ＝８〜１０）で表される化合物１７１．４部、を塩化メチレン５００部に溶解した溶液および式［４］で表される構造式を含む一価フェノールとして［４］−１３で表される化合物２０９．０部を塩化メチレン３，０００部に溶解した溶液を加え、乳化させた。その後、トリエチルアミン４０部を加えて２８〜３３℃で１時間撹拌して反応を終了した。反応終了後、生成物を塩化メチレンで希釈して水洗したのち塩酸酸性にして水洗し、水相の導電率がイオン交換水と殆ど同じになったところで、塩化メチレン相を濃縮、脱水してポリカーボネート濃度が２０％の溶液を得た。
この溶液から溶媒を除去して得たポリカーボネートは末端構成単位の比がモル比で［４］／［２］＝７であった（ポリマー収率９５％）。またこのポリマーのηｓｐは１．０１３ｄｌ／ｇ、Ｔｇは１７８℃であった。更にポリマー中に含まれるポリシロキサン含有量は０．５０％であった（仕込み比０．４８％）。
得られたポリカーボネートを２０％塩化メチレン溶液とし、５００μｍ厚のキャストフィルムを作製した。室温で２時間、４０℃で３時間、６０℃で３時間、溶媒を除去した後、１２０℃で２４時間乾燥し、透明フィルムを得た。得られたフィルムの接触角および摩擦係数の測定、並びにテーバー摩耗試験を行った。結果を表１に示す。
実施例２
式［４］で表される構造式を含む一価フェノールとして［４］−１１で表される化合物１７５．４部を用いた以外は実施例１と同様にして、末端構成単位の比がモル比で［４］／［２］＝８．５であるポリカーボネートを得た（ポリマー収率９７％）。またこのポリマーのηｓｐは０．７７４ｄｌ／ｇ、Ｔｇは１７６℃であった。更にポリマー中に含まれるポリシロキサン含有量は０．５２％であった（仕込み比０．４８％）。得られたポリカーボネートから実施例１と同様にしてキャストフィルムを作製し、得られたフィルムの接触角および摩擦係数の測定、並びにテーバー摩耗試験を行った。結果を表１に示す。
実施例３
式［４］で表される構造式を含む一価フェノールとして［４］−２で表される化合物１４８．５部を用いた以外は実施例１と同様にして、末端構成単位の比がモル比で［４］／［２］＝８．５であるポリカーボネートを得た（ポリマー収率９６％）。またこのポリマーのηｓｐは０．８５２ｄｌ／ｇ、Ｔｇは１７８℃であった。更にポリマー中に含まれるポリシロキサン含有量は０．５６％であった（仕込み比０．４８％）。得られたポリカーボネートから実施例１と同様にしてキャストフィルムを作製し、得られたフィルムの接触角および摩擦係数の測定、並びにテーバー摩耗試験を行った。結果を表１に示す。
比較例１
式［２］で表される構造式を含む一価フェノールとして［２］−５（ｎ＝８〜１０）で表される化合物１，７１３．９部を用い、式［４］で表される構造式を含む一価フェノールを用いなかった以外は実施例１と同様にして、末端構成単位の比がモル比で［４］／［２］＝０であるポリカーボネートを得た（ポリマー収率９４％）。またこのポリマーのηｓｐは０．７７１ｄｌ／ｇ、Ｔｇは１７５℃であった。更にポリマー中に含まれるポリシロキサン含有量は５．４％であった（仕込み比４．６％）。得られたポリカーボネートから実施例１と同様にしてキャストフィルムを作製し、接触角および摩擦係数の測定、並びにテーバー摩耗試験を行った。結果を表１に示す。
比較例２
式［２］で表される構造式を含む一価フェノールとして［２］−５（ｎ＝８〜１０）で表される化合物１０．３部を用い、式［４］で表される構造式を含む一価フェノールとして［４］−１１で表される化合物１９４．８部を用いた以外は実施例１と同様にして、ポリカーボネートを得た（ポリマー収率９７％）。得られたポリカーボネートのηｓｐは０．７７７ｄｌ／ｇ、Ｔｇは１５６℃であった。更にポリカーボネート中に含まれるポリシロキサン含有量は０．０３％であった（仕込み比０．０２９％）。得られたポリカーボネートから実施例１と同様にしてキャストフィルムを作製し、接触角および摩擦係数の測定、並びにテーバー摩耗試験を行った。結果を表１に示す。
比較例３
式［４］で表される構造式を含む一価フェノールの代わりにｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールを１５４．６部用いた以外は実施例１と同様にして、末端構成単位の比がモル比で［４］／［２］＝０であるポリカーボネートを得た（ポリマー収率９８％）。得られたポリカーボネートのηｓｐは０．８４０ｄｌ／ｇ、Ｔｇは１８０℃であった。ポリカーボネート中に含まれるポリシロキサン含有量は０．５０％であった（仕込み比０．４８％）。得られたポリカーボネートから実施例１と同様にしてキャストフィルムを作製し、接触角および摩擦係数の測定、並びにテーバー摩耗試験を行った。結果を表１に示す。
比較例４
式［２］で表される構造式を含む一価フェノールを用いず、式［４］で表される構造式を含む一価フェノールの代わりにｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノールを１７２．７部用いた以外は実施例１と同様にして、ポリカーボネートを得た（ポリマー収率９８％）。得られたポリカーボネートのηｓｐは０．８５９ｄｌ／ｇ、Ｔｇは１８２℃であった。ポリカーボネートのポリシロキサン含有量は０％であった（仕込み比０％）。得られたポリカーボネートから実施例１と同様にしてキャストフィルムを作製し、接触角および摩擦係数の測定、並びにテーバー摩耗試験を行った。結果を表１に示す。
【表１】
2008038608.tif 000024
実施例４
ＢＰ−Ｚの代わりに、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下“ＢＰ−Ａ”と略称することがある）を２７，６３６部用い、式［４］で表される構造式を含む一価フェノールとして［４］−１１で表される化合物１７５．４部を用いた以外は実施例１と同様にして、末端構成単位の比がモル比で［４］／［２］＝８．５であるポリカーボネートを得た（ポリマー収率９６％）。得られたポリカーボネートのηｓｐは０．９２４ｄｌ／ｇ、Ｔｇは１５２℃であった。ポリカーボネートのポリシロキサン含有量は０．４４％であった（仕込み比０．５４％）。得られたポリカーボネートから実施例１と同様にしてキャストフィルムを作製し、接触角および摩擦係数の測定、並びにテーバー摩耗試験を行った。結果を表２に示す。
実施例５
ＢＰ−Ｚの代わりに、ＢＰ−Ａを２７，６３６部用い、式［４］で表される構造式を含む一価フェノールとして［４］−１１で表される化合物１０２．７部用い、式［２］で表される構造式を含む一価フェノールとして［２］−５（ｎ＝８〜１０）で表される化合物７７４．０部を用いた以外は実施例１と同様にして、末端構成単位の比がモル比で［４］／［２］＝１．１であるポリカーボネートを得た（ポリマー収率９４％）。得られたポリカーボネートのηｓｐは０．８７４ｄｌ／ｇ、Ｔｇは１４８℃であった。ポリカーボネートのポリシロキサン含有量は２．１８％であった（仕込み比２．３９％）。得られたポリカーボネートから実施例１と同様にしてキャストフィルムを作製し、接触角および摩擦係数の測定、並びにテーバー摩耗試験を行った。結果を表２に示す。
比較例５
ＢＰ−Ｚの代わりに、ＢＰ−Ａを２７，６３６部用い、式［２］で表される構造を含む一価フェノールとして［２］−５（ｎ＝８〜１０）で表される化合物１，７１３．９部を用い、式［４］で表される構造を含む一価フェノールを用いなかった以外は実施例１と同様にして、末端構成単位の比がモル比で［４］／［２］＝０であるポリカーボネートを得た（ポリマー収率９５％）。得られたポリカーボネートのηｓｐは０．８４２ｄｌ／ｇ、Ｔｇは１４８℃であった。ポリカーボネートのポリシロキサン含有量は４．５％であった（仕込み比５．２％）。得られたポリカーボネートから実施例１と同様にしてキャストフィルムを作製し、接触角および摩擦係数の測定、並びにテーバー摩耗試験を行った。結果を表２に示す。
比較例６
ＢＰ−Ｚの代わりに、ＢＰ−Ａを２７，６３６部用い、式［２］で表される構造式を含む一価フェノールとして［２］−５（ｎ＝８〜１０）で表される化合物１０．３部を用い、式［４］で表される構造式を含む一価フェノールとして［４］−１１で表される化合物１９４．８部を用いた以外は実施例１と同様にして、ポリカーボネートを得た（ポリマー収率９６％）。得られたポリカーボネートのηｓｐは０．８４５ｄｌ／ｇ、Ｔｇは１５３℃であった。ポリカーボネートのポリシロキサン含有量は０．０３％であった（仕込み比０．０３３％）。得られたポリカーボネートから実施例１と同様にしてキャストフィルムを作製し、接触角および摩擦係数の測定、並びにテーバー摩耗試験を行った。結果を表２に示す。
【表２】
2008038608.tif 000025
表１および表２の結果から明らかなように、本発明の特定の末端構造を有するポリカーボネートは、従来の単にポリシロキサンのみを末端に含有するポリカーボネートよりも良好な摺動特性を有することが分かる。
比較例７
ＢＰ−Ｚの代わりに、ＢＰ−Ａを２７，６３６重量部用いた以外は比較例４と同様にして、ポリカーボネートを得た（ポリマー収率９８％）。得られたポリカーボネートのηｓｐは０．８４６ｄｌ／ｇ、Ｔｇは１５２℃であった。
実施例６、比較例８および比較例９
実施例５、比較例６および比較例７で得られたポリカーボネートから次の要領で成形品を製造し、その難燃性を評価した。
即ち、かかる各ポリカーボネート１００重量部に対して、パーフルオロブタンスルホン酸カリウム（大日本インキ（株）製メガファックＦ−１１４Ｐ）０．０１重量部、およびホスファイト安定剤（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ社製Ｉｒｇａｆｏｓ１６８）０．０５重量部をプリブレンドした。その後、スクリュー径３０ｍｍのベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所製ＴＥＸ−３０ＸＳＳＴ）のスクリュー根元にあたる第１投入口に供給し、真空ポンプによる３ｋＰａの真空下において、シリンダー温度３３０℃〜３６０℃（スクリュー根元のバレル〜ダイスまでほぼ均等に上昇）、スクリュー回転数１８０ｒｐｍ、並びに時間当りの吐出量１５ｋｇの条件で押出した。押出されたストランドを水浴において冷却し、ペレタイザーで切断してペレット化し樹脂組成物を得た。
実施例５で得られたポリカーボネートを用いて製造したペレットをＣＯＭ−６、比較例６で得られたポリカーボネートを用いて製造したペレットをＣＯＭ−８、比較例７で得られたポリカーボネートを用いて製造したペレットをＣＯＭ−９とした。
得られたペレットを１２０℃で６時間、熱風循環式乾燥機を用いて乾燥した後、射出成形機（住友重機械工業（株）製：ＳＧ−１５０Ｕ）によりシリンダー温度３８０℃、金型温度１００℃、成形サイクル４０秒でＵＬ規格９４に準拠する１．６ｍｍ厚みの燃焼試験片を成形した。かかる試験片を用いてＵＬ規格９４の垂直燃焼試験を行い、該規格に基づくランク付けを行った。
【表３】
2008038608.tif 000026
表３から明らかなように、本発明のポリカーボネートは難燃性に優れ、該ポリカーボネートに少量の難燃剤を含有した樹脂組成物（ＣＯＭ−６）は、比較例の樹脂組成物（ＣＯＭ−８およびＣＯＭ−９）に比較して高度な難燃性能を発揮することが分かる。
更に、難燃性評価において作成したペレット（ＣＯＭ−６、−８および−９）から図１および図２に示すセルフタップ強度評価用の成形品（ボス内径は３．４９５〜３．５０５ｍｍの範囲）を用いて、ウエルドタップ強度を評価した（評価ネジはネジ径：４ｍｍ（Ｍ４）およびネジ長さ：８ｍｍであるＢタイトネジ（日東精工（株）製））。尚、ボスの破壊形態はすべてネジバカであった。締め付けトルク（Ｔｆ）に対する破壊トルク（Ｔｂ）の比（Ｔｂ／Ｔｆ）において、ＣＯＭ−６のそれは、ＣＯＭ−８およびＣＯＭ−９のそれらに対して１．２５倍以上の値であった。即ち、本発明のポリカーボネート樹脂並びに該樹脂に各種の添加剤および他の樹脂を配合した樹脂組成物は、セルフタップの耐性にも優れており、かかる耐性が要求されるノートパソコン、カメラ、および液晶テレビ等各種の筐体に有用である。
発明の効果
本発明のポリカーボネートは、滑り性と摩耗耐性の両方に優れる。本発明の製造方法によれば、滑り性と摩耗耐性の両方に優れたポリカーボネートを製造することができる。本発明の成形品は、滑り性、摩耗耐性および難燃性に優れる。
【産業上の利用可能性】
【０００８】
本発明のポリカーボネートは、各種成形材料やポリマーアロイ材料、特にはエレクトロニクス機器部品の素材に用いられる。またノートパソコン、カメラ、および液晶テレビ等の筐体に有用である。
【図１】
2008038608.tif 000037
【図２】
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【国際調査報告】
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