【手続補正書】
【提出日】平成16年9月21日(2004.9.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さが０．５μm（５０００オングストローム）未満であり、第１の側面と第２の側面を有する可撓性の実質的に平面的な無機誘電体基板と、
前記誘電体基板の前記第1の側面上の、厚さが少なくとも１０μｍである第1の導電層と、
前記誘電体基板の前記第２の側面上の第２の導電層と、
を備えることを特徴とする金属化された誘電体基板。
【請求項２】
前記第２の導電層を前記第1の導電層に接続する少なくとも1つの導電素子があることを特徴とする請求項1の金属化された基板。
【請求項３】
平面的な無機誘電体がアルミナであることを特徴とする請求項１の金属化された基板。
【請求項４】
平面的な無機誘電体がアルミナであることを特徴とする請求項２の金属化された基板。
【請求項５】
第1の導電層がアルミニウムまたはアルミニウム処理された銅であり、第２の導電層が銅またはアルミニウムであることを特徴とする請求項1の金属化された基板。
【請求項６】
第1の導電層がアルミニウムまたはアルミニウム処理された銅であり、第２の導電層が銅またはアルミニウムであることを特徴とする請求項２の金属化された基板。
【請求項７】
第1の導電層がアルミニウム面を有し、誘電体基板が第1の導電層上の陽極化された層であることを特徴とする請求項１の金属化された基板。
【請求項８】
第1の導電層がアルミニウムまたはアルミニウム処理された銅であり、誘電体基板が第1の導電層上の陽極化された層であることを特徴とする請求項１の金属化された基板。
【請求項９】
誘電体基板が第1の導電層上のスパッタリングされた層であることを特徴とする請求項1の金属化された基板。
【請求項１０】
導電性素子が誘電体基板を通るバイアホールであり、第２の導電層の材料を含んでいることを特徴とする請求項２の金属化された基板。
【請求項１１】
厚さが０．５μm（５０００オングストローム）未満であり、第1の側面と第２の側面を有する可撓性のある実質的に平面的な無機誘電体基板と、
前記誘電体基板の前記第１の側面に適用され、厚さが少なくとも１０μｍである導電層と、前記誘電体基板の前記第２の側面に適用される導電層と、
前記誘電体基板の前記第１の側面に配置される、インダクタ及びコンデンサプレートを備える第1導電性パターンと、
前記誘電体基板の前記第２の側面上に配置され、前記誘電体基板の前記第１の側面上の前記コンデンサプレートと見当合わせされているコンデンサプレートを備える第２導電性パターンと、
前記第１の導電性パターンに前記第２の導電性パターンを接続し、直列のインダクタ−コンデンサ共振回路を形成する導電性素子と、
を備えることを特徴とする電子製品監視タグとして使用するための共振タグ回路。
【請求項１２】
誘電体基板がアルミナであり、誘電体基板の第1の側面に適用される導電層がアルミニウム箔またはアルミニウム処理された銅箔であり、誘電体基板の第２の側面に適用される導電層がアルミニウムまたは銅であることを特徴とする請求項１１の共振タグ回路。
【請求項１３】
誘電体基板が異なる無機材料の２つまたは３つ以上の層の複合体であることを特徴とする請求項１１の共振タグ回路。
【請求項１４】
誘電体基板が異なる無機材料の２つまたは３つ以上の層の複合体であることを特徴とする請求項１２の共振タグ回路。
【請求項１５】
複数のインダクタ及びコンデンサのプレートパターンが前記誘電体の前記第１の側面上に配置され、対応する複数のコンデンサプレートが前記誘電体基板の前記第２の側面に見当合わせされて配置されることを特徴とする請求項１１の共振タグ回路。
【請求項１６】
1つまたは複数の集積回路チップ及び他の電子構成部品が、前記誘電体のどちらかの側面に形成される回路パターンに電気的に接続されることを特徴とする請求項１５の共振タグ回路。
【請求項１７】
厚さが少なくとも１０μｍの第1の導電層と、
厚さが１５μｍ未満の可撓性の実質的に平面のポリマー誘電体層であって、当該誘電体層の第1の側面は第１の導電層の一つの側面に接合されてなるものであり、および
前記誘電体層の第２の側面に接合されてなる第２の導電層と、
を備えることを特徴とする金属化された誘電体材。
【請求項１８】
前記第２の導電層を前記第1の導電層に接続する少なくとも1つの導電素子があることを特徴とする請求項１７の金属化された誘電体材。
【請求項１９】
前記平面的なポリマー誘電体層の材料がポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、それらのコポリマー、あるいはフルオロポリマーからなる群から選択されることを特徴とする請求項１７の金属化された誘電体材。
【請求項２０】
平面的なポリマー誘電体層の材料が、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、それらのコポリマー、あるいはフルオロポリマーからなる群から選択されることを特徴とする請求項１８の金属化された誘電体材。
【請求項２１】
第1の導電層がアルミニウムまたは銅であり、第２の導電層がアルミニウムまたは銅であることを特徴とする請求項１７の金属化された誘電体材。
【請求項２２】
第１の導電層がアルミニウムまたは銅であり、第２の導電層がアルミニウムまたは銅であることを特徴とする請求項１９の金属化された誘電体材。
【請求項２３】
厚さが少なくとも１０μｍの第1の導電層と、
誘電体層の第１の側面が前記第１の導電層の側面に接合されてなる、厚さが１５μｍ未満で可撓性の実質的に平面的なポリマー誘電体層と、
前記誘電体層の第２の側面に接合されてなる第２の導電層と、
前記第1の導電層に形成され、インダクタ及びコンデンサプレートを備える第1の導電性パターンと、
前記第２の導電層に形成され、前記コンデンサプレートと見当合わせするコンデンサプレートを備える第２の導電性パターンと、
前記第２の導電性パターンを前記第1の導電性パターンに接続し、直列インダクタ−コンデンサ共振回路を形成する導電性素子と、
を備えることを特徴とする電子製品監視タグとして使用するための共振タグ回路。
【請求項２４】
誘電体層がポリスチレンからなり、第１の導電層がアルミニウムまたは銅箔からなり、そして第２の導電層は銅またはアルミニウムからなることを特徴とする請求項２３の共振タグ回路。
【請求項２５】
誘電体層が、ポリエチレン、ポリプロピレン、それらのコポリマーの1つ、またはフルオロポリマーからなる群から選択されることを特徴とする請求項２３の共振タグ回路。
【請求項２６】
第２の導電層が導電性ポリマーからなることを特徴とする請求項２３の共振タグ回路。
【請求項２７】
複数のインダクタ及びコンデンサのプレートパターンが前記第1の導電層に形成され、そして対応する複数のコンデンサプレートが前記第２の導電層に見当合わせで形成されてなることを特徴とする請求項２３の共振タグ回路。
【請求項２８】
1つまたは複数の集積回路チップ及び他の電子構成要素が、前記第１または第２の導電層のいずれかに形成される回路パターンに電気的に接続されることを特徴とする請求項２３の共振タグ回路。
【請求項２９】
1つまたは複数の集積回路チップ及び他の電子構成要素が前記第１または第２の導電層のいずれかに形成される回路パターンに電気的に接続されることを特徴とする請求項２７の共振タグ回路。
【請求項３０】
ポリマー誘電体が異なるポリマー材の少なくとも二つの層からなることを特徴とする請求項１７の誘電体材。
【請求項３１】
ポリマー誘電体が異なるポリマー材の少なくとも二つの層からなることを特徴とする請求項２３の共振タグ回路。
【請求項３２】
厚さが少なくとも１０μmの第１の可撓性平面的導電層の面上に、導電層の反対側に露出した面を有する厚みが１５μm未満の誘電体層を形成し；そして
誘電体層の前記露出した面上に導電性物質を設けて第２の平面的導電層を形成する、
ことからなることを特徴とする金属化された誘電体材の製造方法。
【請求項３３】
誘電体層が無機誘電体からなる請求項３２の方法。
【請求項３４】
誘電体層の形成が第１の導電層の表面を陽極酸化処理することからなる請求項３３の方法。
【請求項３５】
さらに、
表面の陽極酸化処理に先立ち第１の導電層の表面にマスキング材のドットを形成し；そして
第１の導電層表面の陽極酸化処理後にドットを除去して誘電体層にバイアを創出させ、該バイアには誘電体層上に設けた第１の導電層と第２の導電層間の電気的導通路が備わる、
ことからなることを特徴とする請求項３４の方法。
【請求項３６】
第１の導電層がアルミニウムからなることを特徴とする請求項３４の方法。
【請求項３７】
第１の導電層がアルミニウム処理された銅箔であることを特徴とする請求項３４の方法。
【請求項３８】
誘電体層を設けることが、反応性雰囲気中で金属をスパッタリングして第１の導電層上に無機誘電体を調製することからなることを特徴とする請求項３３の方法。
【請求項３９】
金属がアルミニウムであることを特徴とする請求項３８の方法。
【請求項４０】
さらに、
スパッターで設けた誘電体層にレーザー・ドリルでバイア・ホールを穿設して、第２の導電層が誘電体層上に設けられる際には第１の導電層と第２の導電層間に電気的導通路を形成することからなることを特徴とする請求項３９の方法。
【請求項４１】
無機誘電体が、酸化タンタル、シリカ、ジルコニアおよびこれらを多層で組み合わせてなるものからなる群から選ばれることを特徴とする請求項３３の方法。
【請求項４２】
導電性物質が銅、アルミニウム、金、ニッケルおよび錫からなる群から選ばれることを特徴とする請求項３３の方法。
【請求項４３】
誘電体層の形成が、第１の導電層上にポリマー誘電体材を設けることからなることを特徴とする請求項３２の方法。
【請求項４４】
ポリマー誘電体材を設けることが、フレキソグラフ印刷機を使用してポリマー誘電体材に塗布することからなることを特徴とする請求項４３の方法。
【請求項４５】
フレキソグラフ印刷機を用いてポリマー誘電体を塗布し、印刷された誘電体中に、第２の導電層が誘電体層に設けられる際には第１の導電層と第２の導電層間の電気的導通路となる少なくとも一つのバイア・ホールを設けるものである、請求項４４の方法。
【請求項４６】
ポリマー誘電体が少量の可撓化剤により変性されたポリスチレンからなる請求項４３の方法。
【請求項４７】
導電性物質を設けることが、誘電体層の露出面を真空金属化することによるものであることを特徴とする請求項４３の方法。
【請求項４８】
導電性物質がアルミニウムまたは銅である請求項４７の方法。
【請求項４９】
導電性物質の形成による第２の平面状導電層は０．１５−０．３μm（１５００−３０００オングストローム）の厚さであることを特徴とする請求項４７の方法。
【請求項５０】
第１の平面状導電層がアルミニウムまたは銅箔からなることを特徴とする請求項４３の方法。
【請求項５１】
ポリマー誘電体を設けることがポリマー誘電体を押し出し被覆することからなることを特徴とする請求項４３の方法。
【請求項５２】
さらに、
レーザー・ドリルで押し出し被覆に少なくとも一つのバイア・ホールを形成し、第２の導電層が誘電体層に設けられる際には第１の導電層と第２の導電層の間に電気的導通路を形成することからなることを特徴とする請求項５１の方法。
【請求項５３】
ポリマー誘電体が、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、これらのコポリマーおよびフッ化ポリマーからなる群から選ばれる請求項４３の方法。
【請求項５４】
導電層上にポリマー誘電体層を設けることが二つの異なるポリマーを設けることによりポリマー誘電体層が異なるポリマーの少なくとも二つの下位層（sub-layer）殻なるものである請求項４３の方法。
【請求項５５】
さらに、
第１と第２の金属化材料の平面状導電層上にエッチ・レジストを印刷して、それぞれ回路パターンを形成し；
エッチ・レジストの印刷された金属化材を第１の化学エッチングに短い時間暴露して、エッチ・レジストで保護されていない第２の平面状導電層の選択領域を完全に除去し、かくして第１の化学エッチングにより第１の平面状導電層の実質的な部分を除去することなく第２の平面状導電層上に第１の回路構成要素を形成し；
エッチングされた平面状導電層に保護フィルムを被せて第１の回路構成要素を封止し；
保護のために封止された金属化材を実質的に長い時間第２の化学エッチングを施し、エッチ・レジストにより保護されていない第１の平面状導電層の選択された領域を完全に除去して、第２の化学エッチングにより平面状第１の導電層上に第２の回路構成要素を形成し；そして
保護の支持基板をエッチングされた平面状基板に適用することからなることを特徴とする請求項３２の方法。
【請求項５６】
保護の支持基板がラベル・在庫用紙からなる請求項５５の方法。
【請求項５７】
第１の回路構成要素が第１のコンデンサ・プレートからなり、そして第２の回路構成要素が第２のコンデンサ・プレートとコイルからなり、第２のコンデンサ・プレートは第１のコンデンサ・プレートと見当合わせであることを特徴とする請求項５５の方法。