【手続補正書】
【提出日】平成17年1月18日(2005.1.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  集積回路をテストするプローブカードであって、前記プローブカードは、
プローブカードおよび印刷回路板間に間挿された多層誘電体プレートであって、前記印刷回路板はその表面上にパターン配列された第１の複数の電気的コンタクトを有し、前記誘電体プレートはその表面上に前記第１の複数の電気的コンタクトと実質的に一致するパターンで配列された第２の複数の電気的コンタクトを有する多層誘電体プレートと、
前記誘電体プレートおよび前記印刷回路板間に間挿された平坦化インターポーザであって、前記印刷回路板および前記誘電体プレート上の電気的コンタクトのパターンと一致するパターンの孔を有する平坦化インターポーザと、
前記プレートにクランプされて前記印刷回路板に取り付けられている取付リングと、
前記平坦化インターポーザ上にパターン配列された前記多数の孔の内に配置された第３の複数の柔軟な電気的コネクタであって、前記第１の複数の電気的コンタクトおよび前記第２の複数の電気的コンタクトと電気的にコンタクトする電気的コネクタと、
を特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項２】  請求項１記載のプローブカードアセンブリであって、前記取付リングは複数のねじにより前記印刷回路板に取り付けられることを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項３】  請求項２記載のプローブカードアセンブリであって、前記複数のねじの各々と前記印刷回路板との間にワッシャが間挿されていることを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項４】  請求項３記載のプローブカードアセンブリであって、前記ワッシャの各々がスプリングワッシャであることを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項５】  請求項４記載のプローブカードアセンブリであって、前記電気的コンタクトはおよそ１.２７ｍｍのピッチを有するアレイとして配置されていることを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項６】  請求項４記載のプローブカードアセンブリであって、前記第３の複数の柔軟な電気的コネクタは複数のハズ釦により構成されることを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項７】  請求項６記載のプローブカードアセンブリであって、前記印刷回路板は一つ以上のビアホールを含むことを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項８】  請求項７記載のプローブカードアセンブリであって、前記ハズ釦は前記ビアホール内に挿入されることを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項９】  請求項８記載のプローブカードアセンブリの組立て方法であって、
（ａ）導電性ツールを使用して前記複数のハズ釦の各々を前記ビアホール内に挿入するステップと、
（ｂ）前記多層誘電体プレートおよび前記印刷回路板間の電気的接続性を確認するステップと、
を特徴とする方法。
【請求項１０】  請求項９記載の方法であって、前記ハズ釦が印刷回路板の非試験側から挿入されることを特徴とする方法。
【請求項１１】  請求項８記載のプローブカードアセンブリであって、前記ハズ釦は前記ビアホールの直径よりも大きい直径を有することを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項１２】  請求項４に記載されたプローブカードアセンブリの平坦化を調節するための方法であって、
（ａ）前記取付リングを前記印刷回路板にごく接近させるように前記ねじを十分きつく締めるステップと、
（ｂ）前記プローブヘッドの平坦化を決定するステップと、
（ｃ）前記プローブヘッドに対して所望程度の平坦化を達成するように前記ねじのきつさを調節するステップと、
を特徴とする方法。
【請求項１３】  請求項１２記載の方法であって、前記取付リングは前記印刷回路板に対して浮動することを特徴とする方法。
【請求項１４】  請求項１３記載の方法であって、前記ねじは座ぐりされ、さらに、テスト中に前記座ぐりねじを使用して再度取付リングのセンタリングを行うステップを含むことを特徴とする方法。
【請求項１５】  請求項２記載のプローブカードアセンブリであって、前記複数のねじは前記取付リング内に座ぐりされることを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項１６】  請求項１に記載のプローブカードアセンブリを組立てる方法であって、
（ａ）電気的接続を検証する仮プレートを提供するステップと、
（ｂ）テストの前に前記仮プレートを前記多層誘電体プレートで置換するステップと、
を特徴とする方法。
【請求項１７】  集積回路をテストするプローブカードアセンブリであって、
プローブカードおよび印刷回路板間に間挿された多層誘電体プレートであって、前記印刷回路板はその表面上にパターン配列された第１の複数の電気的コンタクトを有し、前記誘電体プレートはその表面上に前記第１の複数の電気的コンタクトと実質的に一致するパターンで配列された第２の複数の電気的コンタクトを有する多層誘電体プレートと、
前記プレートにクランプされて前記印刷回路板に取り付けられている取付リングと、
前記第１の複数の電気的コンタクトと前記第２の複数の電気的コンタクトに対応したパターン状に配置された第３の複数の柔軟な電気的コネクタであって、前記第１と第２の複数の電気的コンタクトと電気的接触をしている該第３の複数の柔軟な電気的コネクタとを有し、前記印刷回路板が一つ以上の盲ビアホールを含んでいることを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項１８】  請求項１７記載のプローブカードアセンブリであって、前記第３の複数の柔軟な電気的コネクタは前記盲ビアホール内に挿入されることを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項１９】  請求項１８記載のプローブカードアセンブリであって、前記第３の複数の柔軟な電気的コネクタは前記多層誘電体プレートに向かって印刷回路板上に突き出るように挿入されることを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項２０】  請求項１７記載のプローブカードアセンブリであって、前記第３の複数の柔軟な電気的コネクタは前記第１の複数の電気的コンタクト上に覆われる複数の導電性バンプにより構成されることを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項２１】  請求項１７記載のプローブカードアセンブリであって、前記第３の複数の柔軟な電気的コネクタは前記第１の複数の電気的コンタクト上に覆われる複数の導電性バンプにより構成されることを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項２２】  請求項２１記載のプローブカードアセンブリであって、前記第３の複数の柔軟な電気的コネクタは半田ペーストからなることを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項２３】  請求項２２記載のプローブカードアセンブリであって、前記半田ペーストは低融点を有することを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項２４】  請求項２３記載のプローブカードアセンブリであって、前記半田ペーストは１００℃以下の融点を有することを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【請求項２５】  請求項１７記載のプローブカードアセンブリであって、前記第３の複数の柔軟な電気的コネクタは、さらに、前記複数のコンタクトパッドにろう付けされたピングリッドアレイを含むことを特徴とするプローブカードアセンブリ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
熱膨張率の違いを補償するために、本発明は柔軟(compliant)な電気的接続を維持しながらＭＬＣおよびＰＣＢ間に配置されたプレートを含む平坦化インターポーザを適切に利用する。この開示の目的に対して、“柔軟な電気的接続”とは熱膨張率の違いに無関係に電気的接続および相互接続の両側の部品の保全性を維持し、ヘッドアセンブリの平坦化を考慮する接続のことである。被試験デバイス（集積回路）との柔軟な電気的接続はハズ釦(fuzz button)または導電性バンプを使用して維持することができる。ハズ釦が使用される実施例では、プレートはＰＣＢ上の電気的コンタクトのパターンと一致するパターンであけられた複数の孔（ビアまたはビアホールとも呼ばれる）を有している。次に、ハズ釦は孔内に位置決めされる。導電性バンプが使用される実施例では、導電性パッドはＭＬＣおよび/またはＰＣＢのランドグリッドアレイパッド上に覆われるかまたは堆積される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
第１の実施例では、プローブヘッドおよび印刷回路板間に間挿された多層誘電体プレートであって、印刷回路板はその表面上に第１の複数の電気的コンタクトがパターン配列されており、誘電体プレートはその表面上に第１の複数の電気的コンタクトと実質的に一致する第２の複数の電気的コンタクトがパターン配列されている多層誘電体プレートと、セラミックプレートと印刷回路板間に間挿された平坦化インターポーザであって、印刷回路板および誘電体プレート上の電気的コンタクトパターンに一致するパターンの孔を有する平坦化インターポーザと、プレートにクランプされ印刷回路板に取り付けられている取付リングと、平坦化インターポーザ上にパターン配列された多数の孔の中に配置された第３の複数の柔軟な電気的コネクタであって、第１の複数の電気的コンタクトおよび第２の複数の電気的コンタクトと電気的にコンタクトする電気的コネクタとを含む集積回路をテストするプローブカードアセンブリが開示される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
（詳細な説明）
本発明はＭＬＣその他の多層誘電体とＰＣＢ間に配置された平坦化インターポーザを含んでいる。インターポーザはハズ釦（図２，３および４に示す）、ピングリッドアレイ（図５に示す）、または導電性バンプ（図６に示す）等の柔軟な相互接続を使用してＰＣＢおよびＭＬＣ間の電気的接続を維持する。本明細書の全体を通して、ＭＬＣの参照は他の適切な多層誘電体プレートも含むものとする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
別の実施例（図示せず）では、剛性皿ワッシャ２５は除去もしくは低剛性ワッシャと置換することができ、平坦化ねじ４５は取付リング内に座ぐりすることができる。この別の実施例では、リングはテスト中にＰＣＢ１０に対して自由に浮動して自己平坦化することができ、座ぐりねじはテスト荷重が除去されるとリングを適切に再センタリングする。リングとＰＣＢ間の浮動の程度は柔軟な電気的コンタクト（ハズ釦または導電性バンプ）により補償される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図５に示す別の実施例では、インターポーザ２０はＭＬＣ３０のコンタクトパッドにろう付けされたピングリッドアレイ（ＰＧＡ）１８０を使用して構成される。ＰＧＡはＰＣＢ内のめっきされたビアに噛み合いその内に挿入される。スプリングワッシャ２５（皿ワッシャ等）が複数の位置、好ましくは３つ、において取付リング４０の下に配置される。調節ねじ４５（図１にも図示されている）がワッシャ２５を貫通して複数のリングを調節できるようにする。適切に平坦化されると、ＰＣＢの背面（非試験側）から突き出るＰＧＡの先端はＰＣＢビア１００の背面に半田付けされる。随意、ピン１８０の電気的経路を短縮するために、導電性エポキシまたは半田等の導電性ペーストを印刷回路板のテストヘッド側のビア内に注入または覆うことができる。好ましくは、ビアの内径はピンよりも大きく、ピンがビア内に挿入される時にピンとビア間の空間をペーストが充填して電気的接続を作り出すようにされる。このような構成により、より短いピンが使えるように電気的経路が短縮される。次に、前記した方法を使用してＭＬＣ３０を一線上に揃えることができる。ＭＬＣ３０およびＰＣＢ１０間に電気的接続が作り出されているため、テストヘッドは取付リングおよびＭＬＣ３０に取り付けることができ、完成したアセンブリにより最終平坦度チェックを行うことができる。必要ならば、平坦度を調節することができる。適切に一線上に揃えられると、アセンブリは低温硬化サイクル等により硬化されて導電性ペーストを硬化させる。平坦度が検証されると、ＭＬＣ３０の下にエポキシフィラーを注入してＭＬＣ３０およびＰＣＢ１０間の間隙を充填し、ＭＬＣ３０およびＰＣＢ１０間の付着強度を増すことができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
図６に示す別の実施例では、ハズ釦９０を柔軟な導電性バンプ１２０で置換することができる。好ましくは電気的抵抗率が０.００５Ω-ｃｍよりも小さい金属または黒鉛ポリマ等の導電性エポキシから作られたこれらの導電性バンプ１２０はＭＬＣ３０および/またはＰＣＢ１０のランドグリッドアレイパッド上に覆われるかまたは堆積される。ＭＬＣ３０およびＰＣＢ１０がコンタクトされると、バンプ１２０はＭＬＣ３０およびＰＣＢ１０間に柔軟な電気的経路を形成する。次に、テストヘッド（図示せず）が取付リング４０に取り付けられＭＬＣ３０と一線上に揃えられる。次に、適切な平坦度を保証するためにテストヘッドの平坦度がテストされ、必要であれば、調節ねじ４５（図１の）を回してヘッドの高い側をＰＣＢ１０により近づけることにより調節される。次に、ＰＣＢ１０および間隔変化器１３０はエポキシが硬化されるまで加熱され、間隔変化器１３０がＰＣＢ１０に保持されるようにされる。次に、ＭＬＣ３０の下にエポキシアンダーフィラーが注入される。