【手続補正書】
【提出日】平成16年7月30日(2004.7.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられたパターニング対象層に工具の先端を押し付けながら工具および基板を相対移動させることにより所定のパターンに対応したパターン部分以外の背景部分を除去してパターン部分を残し所定のパターンを形成するパターニング方法において、
パターニング対象層のパターン部分の輪郭位置に工具の尖端部を押し付け、かつ、前記尖端部を前記背景部分側に傾けた状態で、前記工具を前記輪郭位置に沿う方向に相対移動させることにより、パターン部分の輪郭位置に沿った背景部分のパターニング対象層を除去する前段工程と、
切刃端辺が基板面に平行な工具を相対移動させることにより、パターニング対象層の背景部の残りを除去して所定のパターンを形成する後段工程とを、
有することを特徴とするパターニング方法。
【請求項２】
前段工程で用いる工具の尖端部は三角錐の頂部である請求項１に記載のパターニング方法。
【請求項３】
支持体上に設けられたパターニング対象層に工具の先端を押し付けながら工具および基板をＸ−Ｙ軸方向に相対移動させることにより所定のパターンに対応したパターン部分以外の背景部分を除去してパターン部分を残し所定のパターンを形成するパターニング装置において、
先端に尖端部を有する第１の工具と、先端にへら部を有する第２の工具と、パターニング対象層にパターン部分の輪郭位置に第１の工具の尖端部を押し付け、かつ、前記尖端部を前記背景部分側に傾けた状態で、第１の工具を前記輪郭位置に沿う方向に相対移動させることにより、パターン部分の輪郭位置に沿った背景部分のパターニング対象層を除去させる第１の制御手段と、第２の工具のへら部を相対移動させることによりパターニング対象層の残存背景部を除去させる第２の制御手段とを備えたことを特徴とするパターニング装置。
【請求項４】
請求項１記載のパターニング方法の前段工程で用いる工具であって、先端が切頭角錐体をなし、角錐体における隣接する２つの角錐面と切頭面とがなす三角錐の頂点を前段工程で用いるための尖端部としたことを特徴とする工具。
【請求項５】
切頭角錐体は、切頭三角錐体である請求項４に記載の工具。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明のパターニング方法は、基板上に設けられたパターニング対象層に工具の先端を押し付けながら工具および基板を相対移動させることにより所定のパターンに対応したパターン部分以外の背景部分を除去してパターン部分を残し所定のパターンを形成するパターニング方法において、パターニング対象層のパターン部分の輪郭位置に工具の尖端部を押し付け、かつ、前記尖端部を前記背景部分側に傾けた状態で、前記工具を前記輪郭位置に沿う方向に相対移動させることにより、パターン部分の輪郭位置に沿った背景部分のパターニング対象層を除去する前段工程と、切刃端辺が基板面に平行な工具を相対移動させることにより、パターニング対象層の背景部の残りを除去して所定のパターンを形成する後段工程とを、有することを特徴とする。本発明のパターニング方法の前段工程について、より具体的な態様として下記のように構成すると好適である。すなわち基板上に設けられたパターニング対象層に工具の先端を押し付けながら工具および基板を相対移動させることにより所定のパターンに対応したパターン部分以外の背景部分を除去してパターン部分を残し所定のパターンを形成することを基本構成とし、パターニング対象層の所定のパターンに対応する輪郭位置に工具の尖端部を押し付けながら、この尖端部の押し付け点からの法線に対する工具の尖端部から後方への広がりがパターン側に比し背景側で大きくなる工具姿勢にて前記輪郭位置に沿う方向に工具および基板を相対移動させることにより、パターン部分の輪郭位置に沿った背景部分にあるパターニング対象層を除去して所定のパターンを形成すればよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また上述のように、本発明のパターニング方法は、上記のような工具の尖端部を利用した特徴あるパターニングの前加工の後、切刃端辺が基板面に平行な工具を相対移動させることにより、パターニング対象層の残存背景部を除去し、所定のパターンを形成する後段工程を有している。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
このような前加工と後加工とによるパターニング方法を実現するパターニング装置としては、支持体上に設けられたパターニング対象層に工具の先端を押し付けながら工具および基板を相対移動させることにより所定のパターンに対応したパターン部分以外の背景部分を除去してパターン部分を残し所定のパターンを形成するパターニング装置において、
基板を保持して取り扱う基板取り扱い機構と、基板を保持した基板取り扱い機構との間で、自身が保持した工具を基板に押し付けながら必要な向きに基板および工具を相対移動させて加工を行う工具取扱い機構と、工具取扱い機構に保持した工具を基板上のパターニング対象層にパターン部分の輪郭位置に押し付けながら、前記輪郭位置に沿う方向にそれらを相対移動させることにより、パターン部分の輪郭位置に沿った背景部分のパターニング対象層を除去する前加工を行ない所定のパターンを形成する第１の制御手段と、この前加工の後に工具を基板に押し付けながらパターニング対象層の残存する残存背景部域でそれらを相対移動させながら残存背景部を除去する後加工を行う第２の制御手段とを備えた構成とするもので足り、自動的に能率よく安定して高精度なパターニングを達成することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
この場合、第１の制御手段は尖端部を有する工具を制御対象とし、前記したようにパターニング対象層のパターン部分の輪郭位置に工具の尖端部を押し付けながら、この尖端部押し付け点からの法線に対する工具の尖端部から後方への広がりがパターン側に比し背景側で大きくなる姿勢にて用いるのが加工精度の上で、また、第２の制御手段はへら型の工具を制御対象とし、その先端を基板に押し付けて用いるのが加工能率の上で、共に好適である。
そして本発明のパターニング装置は、上述したことに鑑み、支持体上に設けられたパターニング対象層に工具の先端を押し付けながら工具および基板をＸ−Ｙ軸方向に相対移動させることにより所定のパターンに対応したパターン部分以外の背景部分を除去してパターン部分を残し所定のパターンを形成するパターニング装置において、先端に尖端部を有する第１の工具と、先端にへら部を有する第２の工具と、パターニング対象層にパターン部分の輪郭位置に第１の工具の尖端部を押し付け、かつ、前記尖端部を前記背景部分側に傾けた状態で、第１の工具を前記輪郭位置に沿う方向に相対移動させることにより、パターン部分の輪郭位置に沿った背景部分のパターニング対象層を除去させる第１の制御手段と、第２の工具のへら部を相対移動させることによりパターニング対象層の残存背景部を除去させる第２の制御手段とを備えたことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、上記の説明で明らかなように、前段工程において、パターン部分のエッジを、欠け、クラック、剥離などを生じさせずにシャープに形成しながら切り進むのに併せ、パターニング対象層のパターン部分に隣接した背景部分をパターンエッジから強く押し退けようとしてパターンエッジへの加工負荷を軽減しながら、ある幅を持って除去していき、工具によるパターニングの低コスト性、安全性、多層膜の同時加工性などを活かしながら所定のパターンを高精度に形成することができる。また後段工程において、工具を精度よく位置制御しなくても先に形成している所定のパターンに傷を付けるような心配がない上、残存背景部分の輪郭部は前加工での無理な削り取り、掻き取りによるダメージを受けて既に剥離され、あるいは剥離しやすくなっているので、容易に時間を掛けずに除去することができる。