【手続補正書】
【提出日】平成16年9月29日(2004.9.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  複数の周波数帯域における反射位相がゼロの高インピーダンス表面であって、
（ａ）接地平面と、
（ｂ）前記接地平面から一定の距離を隔てて配置された第１のアレイ中に配置された複数の導電プレートであって、前記距離が、前記複数の周波数帯域の無線周波数の波長より短く、前記第１のアレイが第１の格子定数を有するところの複数の導電プレートと、
（ｃ）前記複数の導電プレートと関連した複数の導電エレメントであって、前記複数の導電エレメントは、第２のアレイを形成し、前記第２のアレイは、前記第１のアレイの格子定数より大きい格子定数を有するところの複数の導電エレメントと
を備えた高インピーダンス表面。
【請求項２】  前記第２のアレイの格子定数が、前記第１のアレイの格子定数の整数倍である、請求項１に記載の高インピーダンス表面。
【請求項３】  前記複数の導電エレメントが、前記接地平面から第２の距離を隔てて配置された前記第２のアレイ中に配置された第２の複数の導電プレートを備えた、請求項２に記載の高インピーダンス表面。
【請求項４】  前記第１のアレイ中に配置された複数の導電プレートと、前記第２の複数の導電プレートとの間に配置された第１の誘電体層、および、前記接地平面と、前記第２のアレイ中に配置された複数の導電プレートとの間に配置された第２の誘電体層をさらに備えた、請求項３に記載の高インピーダンス表面。
【請求項５】  前記第２の複数の導電プレートのうちの少なくとも選択された導電プレートを前記接地平面に接続する複数の導電ビアをさらに備えた、請求項４に記載の高インピーダンス表面。
【請求項６】  前記第１の複数の導電プレートのうちの少なくとも選択された導電プレートを前記接地平面に接続する複数の導電ビアをさらに備えた、請求項４に記載の高インピーダンス表面。
【請求項７】  前記複数の導電ビアが第３のアレイ中に配列されて、その幾何学中心で、前記第１の複数の導電プレートのうちの少なくとも選択された導電プレートと接触する、請求項６に記載の高インピーダンス表面。
【請求項８】  前記複数の導電ビアが、前記第１のアレイの格子定数より大きい格子定数を有する第３のアレイ中に配列され、そして、その幾何学的中心から間隔を隔てたポイントで、前記第１の複数の導電プレートのうちの少なくとも選択された導電プレートと接触する、請求項６に記載の高インピーダンス表面。
【請求項９】  前記第２の複数の導電プレートが、比較的サイズの大きい複数のプレートおよび比較的サイズの小さい複数のプレートを備えた、請求項３から８のいずれか１つに記載の高インピーダンス表面。
【請求項１０】  前記第２の複数の導電プレート中の比較的サイズの大きい複数のプレートが、概ね八角形の構成を有する、請求項９に記載の高インピーダンス表面。
【請求項１１】  前記第１のアレイ中に配置された複数の導電プレートのサイズおよび構成が一様である、請求項３から８のいずれか１つに記載の高インピーダンス表面。
【請求項１２】  複数の周波数帯域における反射位相がゼロの高インピーダンス表面であって、
（ａ）誘電体表面上の接地平面と、
（ｂ）接地平面から一定の距離を隔てて配置された前記誘電体表面上のアレイ中に配置された複数の導電プレートであって、前記距離が、前記複数の周波数帯域の無線周波数の波長より短いところの複数の導電プレートと、
（ｃ）前記誘電体表面中の複数の導電ビアであって、前記複数の導電ビアが前記複数の導電プレートと結合し、前記複数の導電ビアが第２のアレイを形成し、第２のアレイの前記ビアが、第１のアレイ中に配置された各導電プレートの幾何学中心から間隔を隔てて配置され、前記複数の導電ビアの第１の選択されたものが、前記幾何学中心から第１の方向に間隔を隔てて配置され、前記複数の導電ビアの第２の選択されたものが、前記幾何学中心から第２の方向に間隔を隔てて配置され、前記第２の方向が前記第１の方向とは異なるところの複数の導電ビアと
を備えた高インピーダンス表面。
【請求項１３】  無線周波数の放出に影響を及ぼすべく、複数の周波数ゼロ位相応答を示す高インピーダンス表面を形成する方法であって、
（ａ）接地平面、および、前記接地平面から一定の距離を隔てて配置された第１のアレイ中に配置された複数の導電プレートを有する高インピーダンス表面を形成するステップであって、前記距離が無線周波数放出の波長より短いところのステップと、
（ｂ）前記複数の導電プレートと関連した複数の導電エレメントを形成するステップであって、前記複数の導電エレメントは、前記複数の導電プレートを前記接地平面に接続するところのステップと、
（ｃ）前記複数の導電エレメントの各々を、関連する導電プレートの幾何学中心から一定の距離を隔てて配置するステップであって、導電プレートの所定のクラスタと関連したすべての導電エレメントが、所与のクラスタの共通ポイントに向かう方向に間隔を隔てて配置されるところのステップと
を含む方法。
【請求項１４】  複数の周波数ゼロ位相応答を示す高インピーダンス表面を形成する方法であって、
（ａ）接地平面、および、前記接地平面から一定の距離を隔てて配置された第１のアレイ中に配置された複数の導電プレートを有する高インピーダンス表面を形成するステップであって、前記距離が、複数の周波数ゼロ位相応答における周波数の波長より短いステップと、
（ｂ）第２の複数の導電プレートを、前記接地平面から別の距離を隔てて配置された第２のアレイ中に形成するステップと、
（ｃ）前記第１のアレイの格子定数とは異なる格子定数を持たせるべく、前記第２のアレイを形成するステップと
を含む方法。
【請求項１５】  （ｄ）前記第２の複数の導電プレートと関連した複数の導電エレメントを形成するステップであって、前記複数の導電エレメントは、前記第２の複数の導電プレートを前記接地平面に接続するところのステップをさらに含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】  （ｅ）前記複数の導電エレメントの各々を、関連する導電プレートの幾何学中心から一定の距離を隔てて配置するステップであって、導電プレートの所定のクラスタと関連したすべての導電エレメントが、所与のクラスタの共通ポイントに向かう方向に間隔を隔てて配置されるステップをさらに含む、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】  前記第１の複数の導電プレートが、比較的大きいプレートのグループおよび比較的小さいプレートのグループを備えた、請求項１４に記載の方法。
【請求項１８】  複数の周波数ゼロ位相応答を示す高インピーダンス表面を形成する方法であって、
接地平面を形成するステップと、
複数の導電プレートを、前記接地平面から一定の距離を隔てて配置された第１のアレイ中に配置するステップであって、前記距離が、前記高インピーダンス表面のゼロ位相応答に関連する無線周波数の波長より短く、前記第１のアレイが第１の格子定数を有するところのステップと、
複数の導電エレメントを、前記複数の導電プレートと関連した、第１のアレイの格子定数より大きい格子定数を有する第２のアレイ中に配置するステップと
を含む方法。
【請求項１９】  複数の周波数帯域における反射位相がゼロである高インピーダンス表面であって、
（ａ）接地平面と、
（ｂ）前記接地平面から一定の距離を隔てて配置された第１のアレイ中に配置された第１の複数の導電プレートであって、前記距離が、前記複数の周波数帯域における無線周波数の波長より短いところの複数の導電プレートと、
（ｃ）前記接地平面から一定の距離を隔てて配置された第２のアレイ中に配置された第２の複数の導電プレートであって、前記距離が、前記複数の周波数帯域における無線周波数の波長より短く、前記複数の導電プレートが少なくとも２つのサブアレイを備え、前記サブアレイの一方のプレートが他方のサブアレイのプレートより大きいところの複数の導電プレートと
を備えた高インピーダンス表面。
【請求項２０】  前記第２のアレイのプレートが、導電エレメントによって前記接地平面に結合される、請求項１９に記載の高インピーダンス表面。