(57)【要約】  サーボトラックライタ（２）は、記憶デイスク（１０）へのサーボ情報（１０２−１〜１０２−８）の書込み中に、サーボ情報が位置をずれて書き込まれたことを検出し、検出されたサーボ情報の位置を特定し、欠陥サーボ情報として、記憶デイスク（１０）に書き込む。記憶デイスク（１０）を搭載したデイスク装置（３）は、この書込み情報を利用して、位置ずれしたサーボ情報を使用したヘッドの位置制御を防止し、トラックピッチ異常等によるデータ化けを防止できる。
2009028014.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
記憶デイスクの半径方向に、ヘッドを所定ピッチで移動し、各半径位置において、前記記憶デイスクの円周方向に、複数のサーボ情報を書き込むステップと、
前記半径位置で、前記サーボ情報の書込み中に、前記ヘッドの位置ずれ値を検出し、前記検出した位置ずれ値が所定値より大きいかを判定するステップと、
前記ヘッドの位置ずれ値が、所定値より大きい場合に、前記位置ずれ値が、所定値より大きい欠陥サーボ情報の位置を、前記記憶デイスクの所定の半径方向に位置に書き込むステップとを有する
ことを特徴とするサーボ情報書込み方法。
【請求項２】
前記欠陥サーボ情報の位置を書込むステップは、
前記記憶デイスクに書き込んだサーボ情報領域内に、前記欠陥サーボ情報の位置を書き込むステップからなる
ことを特徴とする請求項１のサーボ情報書込み方法。
【請求項３】
前記欠陥サーボ情報の位置を書込むステップは、
前記ヘッドの位置ずれ値が、所定値より大きいことを検出する毎に、メモリに、前記欠陥サーボ情報の位置を格納するステップと、
前記記憶デイスクの全面のサーボ情報の書込み後、前記メモリの前記欠陥サーボ情報の位置を読み出し、前記記憶デイスクの所定の半径方向の位置に書き込むステップとを有する
ことを特徴とする請求項１のサーボ情報書込み方法。
【請求項４】
前記サーボ情報領域内に書き込むステップは、
前記サーボ情報の偏心量若しくは偏心補正値を記憶するポストコード領域に、前記欠陥サーボ情報の位置を書き込むステップからなる
ことを特徴とする請求項２のサーボ情報書込み方法。
【請求項５】
前記サーボ情報領域内に書き込むステップは、
前記サーボ情報のサーボマークに同期して、前記サーボ情報領域内に、前記欠陥サーボ情報の位置を書き込むステップからなる
ことを特徴とする請求項２のサーボ情報書込み方法。
【請求項６】
前記欠陥サーボ情報の位置を書込むステップは、
前記欠陥サーボ情報の半径方向の位置と、円周方向の位置とを書き込むステップからなる
ことを特徴とする請求項１のサーボ情報書込み方法。
【請求項７】
記憶デイスクの半径方向に、ヘッドを所定ピッチで移動し、各半径位置において、前記記憶デイスクの円周方向に、複数のサーボ情報を書き込むステップと、
前記半径位置で、前記サーボ情報の書込み中に、前記ヘッドの位置ずれ値を検出し、前記検出した位置ずれ値が所定値より大きいかを判定するステップと、
前記ヘッドの位置ずれ値が、所定値より大きい場合に、前記位置ずれ値が、所定値より大きい欠陥サーボ情報の位置を、前記記憶デイスクの所定の半径方向に位置に書き込むステップと、
前記記憶デイスクを、デイスク装置に組み込み後、前記デイスク装置のヘッドで、前記記憶デイスクの前記所定の半径位置に書き込まれた前記欠陥サーボ情報の位置をメモリに読み出すステップと、
前記欠陥サーボ情報を使用禁止にするため、前記記憶デイスクの制御情報領域に、前記読み出した前記欠陥サーボ情報の位置を書き込むステップとを有する
ことを特徴とするデイスク装置の製造方法。
【請求項８】
前記欠陥サーボ情報の位置を書込むステップは、
前記記憶デイスクに書き込んだサーボ情報領域内に、前記欠陥サーボ情報の位置を書き込むステップからなる
ことを特徴とする請求項７のデイスク装置の製造方法。
【請求項９】
前記欠陥サーボ情報の位置を書込むステップは、
前記ヘッドの位置ずれ値が、所定値より大きいことを検出する毎に、メモリに、前記欠陥サーボ情報の位置を格納するステップと、
前記記憶デイスクの全面のサーボ情報の書込み後、前記メモリの前記欠陥サーボ情報の位置を読み出し、前記記憶デイスクの所定の半径位置に書き込むステップとを有する
ことを特徴とする請求項７のデイスク装置の製造方法。
【請求項１０】
前記サーボ情報領域内に書き込むステップは、
前記サーボ情報の偏心量若しくは偏心補正値を記憶するポストコード領域に、前記欠陥サーボ情報の位置を書き込むステップからなる
ことを特徴とする請求項８のデイスク装置の製造方法。
【請求項１１】
前記サーボ情報領域内に書き込むステップは、
前記サーボ情報のサーボマークに同期して、前記サーボ情報領域内に、前記欠陥サーボ情報の位置を書き込むステップからなる
ことを特徴とする請求項８のデイスク装置の製造方法。
【請求項１２】
前記記憶デイスクの各トラックの偏心量を測定するステップと、
前記測定した偏心量若しくは偏心補正値を前記サーボ情報の前記ポストコード領域に書き込むステップとを更に有する
ことを特徴とする請求項１０のディスク装置の製造方法。
【請求項１３】
前記欠陥サーボ情報の位置を書込むステップは、
前記欠陥サーボ情報の半径方向の位置と、円周方向の位置とを書き込むステップからなる
ことを特徴とする請求項８のデイスク装置の製造方法。
【請求項１４】
各半径位置で、複数のサーボ情報が円周方向に書き込まれた記憶デイスクと、
前記記憶デイスクの情報のリード／ライトを行うヘッドと、
前記ヘッドを前記記憶デイスクの所定の半径位置に移動するアクチュエータと、
前記ヘッドが読み取った前記サーボ情報により、前記ヘッドに位置を検出して、前記アクチュエータを制御する制御回路とを有し、
前記制御回路は、前記記憶デイスクの半径方向に、ヘッドを所定ピッチで移動し、各半径位置において、前記記憶デイスクの円周方向に、複数のサーボ情報を書き込んだ際に、前記ヘッドの位置ずれ値が、所定値より大きい欠陥サーボ情報の位置を、前記記憶デイスクから読み出し、前記欠陥サーボ情報の位置に従い、使用禁止トラック位置を設定する
ことを特徴とするデイスク装置。
【請求項１５】
前記制御回路は、
前記ヘッドにより、前記記憶デイスクの制御情報領域に書き込まれた前記欠陥サーボ情報の位置を読み出す
ことを特徴とする請求項１４のデイスク装置。
【請求項１６】
前記記憶デイスクは、
サーボトラックライタにより、各半径方向に位置に、複数の前記サーボ情報が円周方向に書き込まれ、且つ前記欠陥サーボ情報の位置が、特定の半径位置に書込まれた記憶デイスクからなる
ことを特徴とする請求項１４のデイスク装置。
【請求項１７】
前記制御回路は、
測定された前記サーボ情報の偏心量を用いて、前記記憶デイスクの回転軸を中心に、前記ヘッドを仮想円制御し、且つ前記欠陥サーボ情報の位置に従い、前記仮想円制御における使用禁止仮想トラックを設定する
ことを特徴とする請求項１４のデイスク装置。
【請求項１８】
前記制御回路は、
前記仮想トラックが、前記欠陥サーボ情報を横切る前記仮想トラックを、前記使用禁止と設定する
ことを特徴とする請求項１７のデイスク装置。
【請求項１９】
前記制御回路は、前記記憶デイスクから、前記欠陥サーボ情報の半径方向及び円周方向の位置を読み出し、前記半径方向及び円周方向の位置に従い、使用禁止トラック位置を設定する
ことを特徴とする請求項１４のデイスク装置。
【請求項２０】
前記記憶デイスクが、磁気デイスクで構成され、
前記ヘッドが、磁気ヘッドで構成された
ことを特徴とする請求項１４のデイスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記憶デイスク媒体に、ヘッドの位置を検出するためのサーボ情報を書き込むデイスク装置の製造方法、記憶デイスクのサーボ情報書き込み方法及びデイスク装置に関し、特に、デイスク媒体へのサーボ情報書き込みを、サーボトラックライタで実行し、その後、デイスク装置に、デイスク媒体を組み込む工程をとるデイスク装置の製造方法、記憶デイスクのサーボ情報書き込み方法及びデイスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置等のディスク装置は、ヘッドを、ディスクの所望のトラックに位置付け、ヘッドにより、ディスクのトラックにデータをリード／ライトする。ディスクには、トラックの円周方向に、所定間隔でサーボ情報を記録してあり、ヘッドが、このサーボ情報を読み込み、復調して、ヘッドの位置情報を得る。【０００３】
近年の磁気ディスク装置は、記録密度の向上に伴い、トラックピッチが狭くなっている。このため、サーボ情報の書き込みは、従来のように装置組み立て状態ではなく、高精度の専用の設備（サーボトラックライタという）上で、複数枚のデイスク媒体に対して同時に書き込む。そして、その媒体を装置に組み込んで、装置で使用することが増えている。【０００４】
図１０に示すように、このサーボトラックライタは、デイスク媒体１０上を、所定ピッチで、ヘッドを移動して、デイスク媒体１０の回転に伴い、同心円状に、多数の（例えば、２７０個）のサーボ情報を書き込む。この同心円が、トラックＴ１〜ＴＮとなる。この媒体１０上に書き込むトラック数も増加しているため（例えば、１万トラック以上）、サーボ情報の書き込みに要する時間も増加している。このトラック数の増加と，狭トラックピッチと合わせて、サーボ情報の書込み位置エラーとなるトラック数も増加している。【０００５】
従来のサーボトラックライタでは、瞬間的に外部から振動を受け、書込み位置エラーが発生した場合には、再度ストッパ位置に、ヘッドを戻して、再書き込みを行う等のリトライを実施していた。しかしながら、サーボ情報のエラートラック数の増加により、リトライを実施すると、サーボトラックライトに時間がかかるため、リトライの実施が困難となっている。【０００６】
このため、従来、デイスク装置に、媒体を組み込んだ後に、サーボ情報の位置情報をヘッドで読み取り、位置決め品質を測定して、位置決め品質の悪いトラックは、使用しないように、スキップして使用する等の対策を実施している（例えば、特許文献１，２参照）。
【特許文献１】特開平９−１９８８２２号公報
【特許文献２】特開平１１−３５３８２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら，近年のトラックピッチが狭くなるにつれ、位置決め品質に現れないトラックピッチ異常等の箇所が媒体上に存在し、複数のデータが媒体上に残ったままとなってデータ化けとなる不具合の原因となる場合があった。図１１に示すように、トラックＴ２のサーボ情報ＳＶが、位置エラーなしに記録され、トラックＴ２が形成された後、隣接するトラックＴ１のサーボ情報ＳＶを書込み中に、外部振動を受けると、トラックＴ１のサーボ情報は、所定に位置（実線）からずれて、書き込まれる。このため、トラックＴ１の軌跡は、部分的にトラックピッチが変化した点線状となる。【０００８】
同様に、隣接するトラックＴＭのサーボ情報ＳＶを書込み中に、外部振動を受けると、トラックＴＭのサーボ情報は、所定にトラック位置（実線）ＴＭからずれて、書き込まれる。このため、トラックＴＭの軌跡は、全体的にトラックピッチが変化した点線状となる。【０００９】
このようなトラックＴ１、ＴＭが形成されると、前述の装置レベルで、位置決め品質を測定する従来技術では、サーボ情報ＳＶ自体は、正常に書き込まれているため、ヘッドは、正常に読み取り、位置決め品質が不良とは、判定できない。【００１０】
一方、データのリード／ライト時には、ヘッドは、サーボ情報で、位置決めを行うが、正確に同じ位置をリード／ライトするとは、限らず、各リード／ライトで、若干の位置ずれがある。このため、トラックＴ１，ＴＭでは、ライトデータの上書きを行う場合に、前にライトしたデータ位置と、今回ライトするデータ位置が相違し、前にライトしたデータを完全に上書き（消去）できず、上書きしても、前にライトしたデータが残ってしまう（読み取れてしまう）という問題が発生する。【００１１】
従って、本発明の目的は、サーボ情報書き込み中に、外部振動等でエラーとなったサーボ情報の箇所を特定するためのデイスク装置の製造方法、サーボ情報書込み方法及びデイスク装置を提供することにある。【００１２】
又、本発明の他の目的は、サーボ情報の書込みに起因するトラックピッチ異常によるリード／ライト性能の低下を防止するためのデイスク装置の製造方法、サーボ情報書込み方法及びデイスク装置を提供することにある。【００１３】
更に、本発明の他の目的は、サーボ情報書き込み中に、外部振動等でエラーとなった箇所を特定し、特別のハードウェアを追加することなく、特定箇所を記憶するためのデイスク装置の製造方法、サーボ情報書込み方法及びデイスク装置を提供することにある。【００１４】
更に、本発明の他の目的は、サーボ情報書き込み中に、外部振動等でエラーとなった箇所を特定し、デイスクが搭載された装置で、トラックピッチ異常によるリード／ライト性能の低下を防止するためのデイスク装置の製造方法、サーボ情報書込み方法及びデイスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この目的の達成のため、本発明のサーボ情報書込み方法は、記憶デイスクの半径方向に、ヘッドを所定ピッチで移動し、各半径位置において、前記記憶デイスクの円周方向に、複数のサーボ情報を書き込むステップと、前記半径位置で、前記サーボ情報の書込み中に、前記ヘッドの位置ずれ値を検出し、前記検出した位置ずれ値が所定値より大きいかを判定するステップと、前記ヘッドの位置ずれ値が、所定値より大きい場合に、前記位置ずれ値が、所定値より大きい欠陥サーボ情報の位置を、前記記憶デイスクの所定の半径方向に位置に書き込むステップとを有する。【００１６】
又、本発明のデイスク装置の製造方法は、記憶デイスクの半径方向に、ヘッドを所定ピッチで移動し、各半径位置において、前記記憶デイスクの円周方向に、複数のサーボ情報を書き込むステップと、前記半径位置で、前記サーボ情報の書込み中に、前記ヘッドの位置ずれ値を検出し、前記検出した位置ずれ値が所定値より大きいかを判定するステップと、前記ヘッドの位置ずれ値が、所定値より大きい場合に、前記位置ずれ値が、所定値より大きい欠陥サーボ情報の位置を、前記記憶デイスクの所定の半径位置に書き込むステップと、前記記憶デイスクを、デイスク装置に組み込み後、前記デイスク装置のヘッドで、前記記憶デイスクの前記所定の半径位置に書き込まれた前記欠陥サーボ情報の位置をメモリに読み出すステップと、前記欠陥サーボ情報を使用禁止にするため、前記記憶デイスクの制御情報領域に、前記読み出した前記欠陥サーボ情報の位置を書き込むステップとを有する。【００１７】
又、本発明のデイスク装置は、各半径位置で、複数のサーボ情報が円周方向に書き込まれた記憶デイスクと、前記記憶デイスクの情報のリード／ライトを行うヘッドと、前記ヘッドを前記記憶デイスクの所定の半径位置に移動するアクチュエータと、前記ヘッドが読み取った前記サーボ情報により、前記ヘッドに位置を検出して、前記アクチュエータを制御する制御回路とを有し、前記制御回路は、前記記憶デイスクの半径方向に、ヘッドを所定ピッチで移動し、各半径位置において、前記記憶デイスクの円周方向に、複数のサーボ情報を書き込んだ際に、前記ヘッドの位置ずれ値が、所定値より大きい欠陥サーボ情報の位置を、前記記憶デイスクから読み出し、前記欠陥サーボ情報の位置に従い、使用禁止トラック位置を設定する。【００１８】
更に、本発明では、好ましくは、前記欠陥サーボ情報の位置を書込むステップは、前記記憶デイスクに書き込んだサーボ情報領域内に、前記欠陥サーボ情報の位置を書き込むステップからなる。【００１９】
更に、本発明では、好ましくは、前記欠陥サーボ情報の位置を書込むステップは、前記ヘッドの位置ずれ値が、所定値より大きいことを検出する毎に、メモリに、前記欠陥サーボ情報の位置を格納するステップと、前記記憶デイスクの全面のサーボ情報の書込み後、前記メモリの前記欠陥サーボ情報の位置を読み出し、前記記憶デイスクの所定の半径位置に書き込むステップとを有する。【００２０】
更に、本発明では、好ましくは、前記サーボ情報領域内に書き込むステップは、前記サーボ情報の偏心量を記憶するポストコード領域に、前記欠陥サーボ情報の位置を書き込むステップからなる。【００２１】
更に、本発明では、好ましくは、前記サーボ情報領域内に書き込むステップは、前記サーボ情報のサーボマークに同期して、前記サーボ情報領域内に、前記欠陥サーボ情報の位置を書き込むステップからなる。【００２２】
更に、本発明では、好ましくは、前記欠陥サーボ情報の位置を書込むステップは、前記欠陥サーボ情報の半径方向の位置と、円周方向の位置とを書き込むステップからなる。【００２３】
更に、本発明では、好ましくは、前記記憶デイスクの各トラックの偏心量を測定するステップと、前記測定した偏心量若しくはＲＲＯ補正データを前記サーボ情報の前記ポストコード領域に書き込むステップとを更に有する。【００２４】
更に、本発明では、好ましくは、前記制御回路は、前記ヘッドにより、前記記憶デイスクの制御情報領域に書き込まれた前記欠陥サーボ情報の位置を読み出す。【００２５】
更に、本発明では、好ましくは、前記記憶デイスクは、サーボトラックライタにより、各半径方向に位置に、複数の前記サーボ情報が円周方向に書き込まれ、且つ前記欠陥サーボ情報の位置が、特定の半径位置に書込まれた記憶デイスクからなる。【００２６】
更に、本発明では、好ましくは、前記制御回路は、測定された前記サーボ情報の偏心量を用いて、前記記憶デイスクの回転軸を中心に、前記ヘッドを仮想円制御し、且つ前記欠陥サーボ情報の位置に従い、前記仮想円制御における使用禁止仮想トラックを設定する。【００２７】
更に、本発明では、好ましくは、前記制御回路は、前記仮想トラックが、前記欠陥サーボ情報を横切る前記仮想トラックを、前記使用禁止と設定する。【００２８】
更に、本発明では、好ましくは、前記制御回路は、前記記憶デイスクから、前記欠陥サーボ情報の半径方向及び円周方向の位置を読み出し、前記半径方向及び円周方向の位置に従い、使用禁止トラック位置を設定する。【００２９】
更に、本発明では、好ましくは、前記記憶デイスクが、磁気デイスクで構成され、前記ヘッドが、磁気ヘッドで構成される。
【発明の効果】
【００３０】
記憶デイスクへのサーボ情報の書込み中に、サーボ情報が位置をずれて書き込まれたことを検出し、検出されたサーボ情報の位置を特定し、欠陥サーボ情報として、記憶デイスクに書き込むため、位置ずれしたサーボ情報を使用したヘッドの位置制御を防止でき、トラックピッチ異常等によるデータ化けを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明のデイスク装置の製造方法の一実施の形態の説明図である。
【図２】図１の記憶デイスクのサーボ情報の説明図である。
【図３】図１の欠陥サーボ情報の位置の格納フォーマット図である。
【図４】本発明のサーボトラックライタの一実施の形態の構成図である。
【図５】本発明のサーボ情報書込み方法の一実施の形態の処理フロー図である。
【図６】本発明のデイスク装置の一実施の形態のブロック図である。
【図７】図６の仮想円位置制御の説明図である。
【図８】図６の欠陥サーボ情報を使用した場合のヘッド位置制御の説明図である。
【図９】図６の欠陥サーボ情報を無視した場合のヘッド位置制御の説明図である。
【図１０】従来のサーボ情報の書込み方法の説明図である。
【図１１】従来のサーボ情報書込み方法によるヘッド位置制御の説明図である。
【符号の説明】
【００３２】
２  サーボトラックライタ
３  デイスク装置（デイスクドライブ）
１０  記憶デイスク（磁気デイスク）
１０２−１〜１０２−８  サーボ情報
１２０  ポストコード領域
１２、５０  磁気ヘッド
１４，５４  ＶＣＭ（アクチュエータ）
１８，５１  スピンドルモータ
２２，５６  プリアンプ
２０  リードチャネル回路
３６  ＨＤＣ
３０  ＤＳＰ
２８  ＭＣＵ
３４、３８  メモリ
５２  クロックヘッド
５８  アームミラー
６０  クロックヘッド用プリアンプ／パルスデテクタ
６２  ＰＬＬ回路
６４  パターンジェネレータ
６６  レーザー位置デコーダ
８０  ＳＴＷコントローラ
８２  サーボコントローラ
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の実施の形態を、図面に従い、デイスク装置の製造方法、サーボ情報書込み方法、デイスク装置、他の実施の形態の順で説明する。しかし、本発明は、下記実施の形態に限らず、種々の変形が可能である。【００３４】
（デイスク装置の製造方法）
図１は、本発明のデイスク装置の製造方法の一実施の形態の工程図、図２は、図１のサーボ情報が書き込まれたデイスクの説明図、図３は、サーボトラックライト中に検出された位置エラー箇所の格納フォーマットの説明図である。【００３５】
図２、図３を参照して、図１により、デイスク装置の製造工程を説明する。【００３６】
（Ｓ１０）図４で説明するように、サーボトラックライタ２で、磁気デイスク１０にサーボ情報を書き込む。図２に示すように、磁気ディスク１０は、円周方向に所定間隔で、サーボ情報１０２−１〜１０２−８が書き込まれる。ディスク一周に、Ｎ個（図では、８個）のサーボ情報を使用するディスク装置に使用するディスク媒体１００には、サーボトラックライト工程で、Ｎ個のサーボ情報１０２−１〜１０２−８が書き込まれる。【００３７】
サーボ情報１０２−１〜１０２−８は、プリアンブル１１０、同期制御のためのシンクマークパターン１１２、サーボセクタ番号１１４、トラック位置を示すグレイコード１１６、位置制御のためのバースト信号１１８と、ＲＲＯ（Repeatable Run Out）補正情報を格納するポストコード１２０とからなる。【００３８】
このサーボ情報１０２−１〜１０２−８の間に、単数又は複数のセクタが配置される。このサーボライト中に、外部振動等の理由により位置エラーとなった箇所の位置情報（半径位置，Indexからの距離）を記憶し，全面のサーボ情報書き込み後に、磁気デイスク１０のあらかじめ決められた位置のサーボ情報（Servo  Frame）に連続して書き込む。このときに書き込むサーボ欠陥情報（位置情報）は、サーボ情報のサーボマークに同期して、図２のポストコード１２０に書き込む。【００３９】
なお，サーボ欠陥情報を媒体１０に書き込む場合，ストッパ位置等を基準にして書き込み位置を決定しても、熱等の影響によりずれることが考えられる為、半径方向の幅を十分に広くして、複数のトラックに、多重で書き込みを行う。【００４０】
一方，周方向（時間方向）の位置は、媒体１０に同期したクロックを用いて書き込まれるため、サーボマークの位置に対する位置ずれ少なく、隣接したトラックに、同じデータをライトしても、ピークの位置を揃えることが可能である。ピーク位置がずれないことから、１／２トラック送り等で，サーボ欠陥情報を媒体１０に、重ね書きしても、正しくデータを読み出すことが可能である。【００４１】
サーボ情報に連続して書き込むサーボ欠陥データは、サーボフレーム毎に分割して書き込まれる。例えば、図３に示すように、インデックスに相当する位置から順に、ヘッダ情報１２２、欠陥個数１２４、欠陥位置（その１）１２６、欠陥位置（その２）１２８・・・欠陥情報（最後）１３８の順に書き込む。【００４２】
（Ｓ１２）このように、サーボ情報とサーボ欠陥情報とが、書き込まれた磁気デイスク１０を、磁気デイスクドライブ３に組み込み、ドライブ３を組み立てる。この磁気デイスクドライブ３は、図６で詳細に説明する。【００４３】
（Ｓ１４）組み立て後のテスト工程では、デイスク装置３のヘッドを、媒体１０の欠陥情報が書き込まれている範囲のトラックにシークして、ＲＲＯ補正データと同じように、媒体１０上のポストコード１２０に書き込まれているサーボ欠陥情報を読み出す。サーボ欠陥情報が読み出せない場合には、半径位置をずらし、サーボ欠陥情報が読み出せるまでリトライを行う。読み出されたサーボ欠陥情報は、装置の不揮発性メモリ（図６の３４）に記録する。即ち、正規のＲＲＯ補正データを、ポストコード１２０に、書き込むためには、サーボ欠陥情報に上書きする必要があるため、媒体１０上から退避させる。【００４４】
（Ｓ１６）そして、デイスク装置３は、ＲＲＯを測定し、磁気デイスク１０のサーボ情報のポストコード１２０に書き込む。【００４５】
（Ｓ１８）次に、デイスク装置３は、欠陥サーボ位置のトラック以外のユーザエリアのリード／ライトテストを行い、フォーマッテイングする。【００４６】
（Ｓ２０）デイスク装置３は、不揮発性メモリ３４に格納した欠陥サーボ位置情報を、磁気デイスク１０のシステムエリア（例えば、最インナー領域）に書き込む。【００４７】
このようにして、サーボトラックライタ２で、磁気デイスク１０に、サーボ情報を書き込み中に、外部振動等で、書込み位置がずれたことを検出し、そのサーボ情報位置を、磁気デイスク１０のサーボ情報内に書き込む。そして、このサーボ情報とサーボ情報欠陥位置とを記録された磁気デイスク１０を、ドライブ３に搭載し、ドライブを組み立て、テストを行う。この時、ドライブは、磁気デイスク１０のサーボ情報内のサーボ情報欠陥情報を読み出し、制御情報を格納するシステムエリアに記録する。【００４８】
サーボ情報に欠陥がある場合、特に位置情報に異常がある場合には、誤ったＶＣＭ電流を流すため、その後の位置も乱れてしまう。しかし、ドライブ３が，媒体１０のシステムエリアから、あらかじめどの位置に欠陥のあるサーボ情報があるかを把握でき、そのサーボ情報は無視する。このため、その後の位置ずれを抑制することが可能となる。【００４９】
（サーボ情報書込み方法）
図４は、本発明のサーボトラックライタの一実施の形態の構成図、図５は、図４の構成におけるサーボトラックライト処理フロー図である。【００５０】
図４に示すように、磁気デイスク１０が、複数枚、スピンドルモータの回転軸５１に取り付けられる。ＶＣＭ（ヘッド移動モータ）５４は、そのアーム先端に設けられた磁気ヘッド５０を、磁気デイスク５１の半径方向に移動する。ＶＣＭ５４のアームには、位置検出用ミラー５８が設けられている。クロックヘッド５２は、媒体１０上に、一定周波数でデータを書き込み, そのデータを読み出す。レーザー位置デコーダ６６は、ＶＣＭ（アクチュエータ）５４に取り付けたミラー５８にレーザー光を照射して、反射光の角度により、アクチュエータ５４の位置を検出する。【００５１】
クロックヘッド用プリアンプ／パルス検出器６０は、クロックヘッド５８の出力を増幅し、媒体１０の回転に同期したクロックを再生する。ＰＬＬ（Phase Lock Loop）回路６２は、クロックヘッド５８から読み出された出力から、媒体１０の回転に同期したクロックを作成する。パターンジェネレータ６４は、ＰＬＬ回路６２のクロックに従って、媒体１０に書き込むライトデータ（サーボパターンデータ）を出力する。プリアンプ５６は、パターンジェネレータ６４から出力されたライトデータに対応したライト電流を、磁気ヘッド５０に供給する。【００５２】
ＳＴＷ（Servo Track Writer)コントローラ８０は、サーボトラックライタ２の全体を制御する。サーボコントローラ８２は、レーザー位置デコーダ６６からのアクチュエータの位置と、ＳＴＷコントローラ８０からの指示位置との位置誤差により、ＶＣＭ５４をサーボ制御するとともに、スピンドル速度コントローラ７０を制御する。ＶＣＭコントローラ／ドライバ６８は、サーボコントローラ８２の指令値に応じて、ＶＣＭ５４を駆動する。スピンドル速度コントローラ７０は、スピンドルモータ５１の回転速度を制御する。【００５３】
このサーボトラックライタ２の大まかな動作を説明する。ヘッド移動モータ（Ｖｏｉｃｅ  Ｃｏｉｌ  Ｍｏｔｏｒ）５４のアーム先端に、複数の磁気ヘッド５０が取り付けられ、スピンドルモータの回転軸５１に、複数枚の対象ディスク１０を取り付ける。この各ディスク１０の各面に、各磁気ヘッド５０が対面する。【００５４】
サーボトラックライトを開始すると、スピンドルモータ５１の回転により、搭載された磁気ディスク１０が回転する。クロックヘッド５２により、磁気ディスク１０から読み取られた出力で、ＰＬＬ回路６２が、回転同期クロックを発生する。又、アクチュエータ５４の磁気ヘッド１０の位置を、レーザー位置デコーダ６６が検出し、その検出位置は、サーボコントローラ８２に与えられる。【００５５】
ＳＴＷコントローラ８０は、検出位置を参照して、サーボコントローラ８２を介し、モータ５４を１ピッチずつ移動制御（サーボ制御）し、磁気ヘッド１０を所望位置に位置付け、同期クロックに従い、パターンジェネレータ６４から書込みサーボパターンを、各磁気ヘッド１０に与える。【００５６】
このため、対象ディスク１０の各面には、図２で説明したサーボ情報１０２−１〜１０２−８が、指定された書込電流で、書き込まれる。一般に、１枚の磁気ディスク１０の片面には、１０万トラック程度のデータトラック数を有するため、１０万に、１データトラックを構成するサーボトラック数を乗じた数のトラックの位置決めを行い、各トラックに、図２で説明したサーボ情報１０２−１〜１０２−８を、指定された書込電流で、書き込む。【００５７】
この全トラック分の書込み後、サーボトラックライト処理を終了する。そして、スピンドルモータの回転軸５１から、対象ディスク１０を抜き取り、サーボ情報が書き込まれた図２の磁気ディスクを作成する。【００５８】
このサーボトラックライト中に、ＳＴＷコントローラ８０は、図５で説明する処理を行い、レーザー位置デコーダ６６の出力から、半径方向の書込み位置エラーを検出し、その場所を特定する。【００５９】
以下、図５により、このサーボトラックライト処理を説明する。【００６０】
（Ｓ３０）ＳＴＷコントローラ８０は、書き始め位置（媒体１０の半径方向の開始位置）を、レーザー位置デコーダ６６の出力から、確認する。【００６１】
（Ｓ３２）ＳＴＷコントローラ８０は、パターンジェネレータ６４に、サーボ情報書込みを指示する。これにより、ＶＣＭ５４で位置決めされた半径位置で、磁気ヘッド５０が、サーボ情報を、書き込む。ＳＴＷコントローラ８０は、このサーボ情報の書込みの間、レーザー位置デコーダ６６の検出位置を監視し、半径方向の位置ずれが、閾値（オフトラック閾値）以上であるかを検出する。検出位置が、閾値以上であるなら、サーボ書き込み位置エラーと判断する。【００６２】
（Ｓ３４）ＳＴＷコントローラ８０は、サーボ書込み位置エラーと判定すると、エラー発生位置（半径位置を示すトラックアドレス（通常は、グレイコードで記録される）及び媒体１０インデックスからの距離）を、内蔵するメモリに、欠陥情報として、記憶する。そして、ステップＳ３２に戻る。【００６３】
（Ｓ３６）ＳＴＷコントローラ８０は、媒体１０の１周分のサーボ書込みが終了したかを判定する。終了していない場合には、ステップＳ３２に戻る。【００６４】
（Ｓ３８）ＳＴＷコントローラ８０は、媒体１０の１周分のサーボ書込みが終了したと判定すると、媒体１０の全面（所望トラック数）の書込みが終了したかを判定する。媒体１０の全面の書込みが終了していない場合には、ＳＴＷコントローラ８０は、サーボコントローラ８２に、１ピッチ分ヘッドを移動するよう位置指示を与える。これにより、サーボコントローラ８２の制御で、ＶＣＭ５４は、磁気ヘッド５０を半径方向に１ピッチ分移動する。そして、ステップＳ３２に戻る。【００６５】
（Ｓ４０）ＳＴＷコントローラ８０は、全面の書込みが終了したと判定すると、磁気ヘッド５０を、媒体１０のエラー情報書込み位置に移動する。即ち、ＳＴＷコントローラ８０は、サーボコントローラ８２に、書込み位置に、ヘッドを移動するよう位置指示を与える。これにより、サーボコントローラ８２の制御で、ＶＣＭ５４は、磁気ヘッド５０を半径方向のエラー情報書込み位置に移動する。【００６６】
（Ｓ４２）ＳＴＷコントローラ８０は、内蔵したメモリのエラー発生位置情報を読み出し、プリアンプ５６を介し、磁気ヘッド５０により、デイスク１０のサーボ情報（Servo  Frame）に連続して書き込む。このときに書き込むサーボ欠陥情報（位置情報）は、サーボ情報のサーボマークに同期して、図２のポストコード１２０に書き込む。又、サーボ情報に連続して書き込むサーボ欠陥データは、サーボフレーム毎に分割して書き込む。そして、磁気デイスク１０の１周のサーボ情報内に、図３の全ての欠陥位置情報の書き込みが完了できたかを判定し、完了できない場合には、磁気ヘッド５０を、媒体の半径方向に１ピッチ移動し、同様に、残りの欠陥位置情報を書き込み、終了する。【００６７】
このように、ＳＴＷコントローラ８０は、１周のサーボ情報書込み中に、磁気ヘッド５０の位置を監視し、外部振動等により、許容値を超える磁気ヘッドの位置ずれを検出すると、その半径位置とインデックスからの距離を、欠陥サーボ位置情報として、いったん、メモリに格納する。【００６８】
そして、ドライブに、この磁気デイスク１０を組み込んでも、欠陥サーボ位置が読めるように、特定の半径位置に、まとめて且つサーボ情報内に書き込む。更に、サーボトラックライト時に、ポストコードは、情報が書き込まれていないため、このポストコードに記憶することにより、サーボトラックライトのクロック及び周波数で、欠陥サーボ位置を書き込むことができる。又、ドライブも、サーボ情報読み取りのクロック、周波数で、磁気デイスク１０に書き込まれた欠陥サーボ位置を読み出すことができる。【００６９】
（デイスク装置）
図６は、本発明のデイスク装置の一実施の形態の構成図、図７は、図６の仮想円制御の説明図、図８及び図９は、欠陥サーボ位置情報による位置制御の説明図である。図６は、デイスク装置として、磁気ディスク装置を示す。図６に示すように、磁気記憶媒体である磁気ディスク１０が、スピンドルモータ１８の回転軸１９に設けられる。この磁気デイスク１０は、前述のサーボトラックライタ２で、サーボ情報と欠陥サーボ位置とが書き込まれたものであり、ドライブのスピンドルモータ１８に組み込まれる。スピンドルモータ１８は、磁気ディスク１０を回転する。アクチュエータ（ＶＣＭ）１４は、先端に磁気ヘッド１２を備え、磁気ヘッド１２を磁気ディスク１０の半径方向に移動する。【００７０】
アクチュエータ１４は、回転軸を中心に回転するボイスコイルモータ（ＶＣＭ）で構成される。この例では、磁気ディスク装置に、２枚の磁気ディスク１０が搭載され、４つの磁気ヘッド１２が、同一のアクチュエータ１４で同時に駆動される。【００７１】
磁気ヘッド１２は、リード素子と、ライト素子とからなる。磁気ヘッド１２は、スライダに、磁気抵抗（ＭＲ）素子を含むリード素子を積層し、その上にライトコイルを含むライト素子を積層して、構成される。【００７２】
プリアンプ２２は、磁気ヘッド１２に書込み電流を送出し、磁気ヘッド１２の読み取り信号を増幅する。サーボ・コンボ回路２６は、スピンドルモータ１８を駆動し、且つボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１４に駆動電流を供給し、ＶＣＭ１４を駆動する。【００７３】
リードチャネル回路２０は、プリアンプ２２からの読み取り信号の内、サーボ信号から、磁気ヘッド１２の位置を復調する。コントローラは、マイクロコントローラ（ＭＣＵ）２８と、ＤＳＰ（デジタルシグナルプロセッサ）３０と、ドライブインタフェース回路３２とからなる。【００７４】
ＤＳＰ３０は、リードチャネル回路２０からの復調位置から現在位置を検出し、検出した現在位置と目標位置との誤差に従い、ＶＣＭ駆動指令値を演算する。即ち、シーク、フォローイングを含むサーボ制御を行う。【００７５】
ＭＣＵ２８は、ＭＰＵと、ＲＯＭと，ＲＡＭとからなり、リードオンリーメモリ（ＲＯＭ）は、ＭＰＵの制御プログラム等を格納し、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）は、ＭＰＵの処理のためのデータ等を格納する。このＭＣＵ２８が、後述する欠陥サーボ位置による位置制御を無効とする処理等を行う。【００７６】
ドライブインタフェース回路３２は、ドライブ側回路（リードチャネル２０、プリアンプ２２、サーボ・コンボ回路２６）と、ＭＣＵ２８，ＤＳＰ３０とのブリッジを形成し、ＭＣＵ２８と、第１の内部バス４４で接続され、ＤＳＰ３０と、第２の内部バス４６で接続される。【００７７】
フラッシュＲＯＭ（Read Only Memory）３４は、マイクロコード等のブートプログラムを格納する。ハードディスクコントローラ（ＨＤＣ）３６は、サーボ信号のセクタ番号を基準にして，１周内の位置を判断し，リードチャネル２０に、データの記録・再生を指示する。【００７８】
バッファ用ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）３８は、ＨＤＣ３６にメモリバス４８で接続され、リードデータやライトデータを一時格納する。ＨＤＣ３６は、ＵＳＢ(Universal Serial Bus)，ＡＴＡ（AT Attached）やＳＣＳＩ(Small Computer System
Interface) 等のインターフェイスＩＦで、ホストと通信する。バス４０は、ＭＣＵ２８，フラッシュＲＯＭ３４、ＨＤＣ３６を接続する。又、ＨＤＣ３６は、リード及びライトデータのやりとりのため、データバス４２で、リードチャネル２０に接続される。【００７９】
図６の構成では、ＨＤＣ３６が、ホストやドライブとのデータのやりとりを行い、ＤＳＰ３０が、磁気ヘッド１２のシーク、フォローイング制御を行い、ＭＣＵ２８が、ＨＤＣ３６が受領したコマンドに従い、各部を制御する処理を行う。【００８０】
ここで、前述のように、ＭＣＵ２８の制御で、デイスク装置３のヘッド１２を、媒体１０の欠陥情報が書き込まれている範囲のトラックにシークして、ＲＲＯ補正データと同じように、媒体１０上のポストコード１２０に書き込まれているサーボ欠陥情報を読み出す。サーボ欠陥情報が読み出せない場合には、半径位置をずらし、サーボ欠陥情報が読み出せるまでリトライを行う。読み出されたサーボ欠陥情報は、装置の不揮発性メモリ３４に記録する。【００８１】
デイスク装置３のＭＣＵ２８は、対象データトラックのＲＲＯを測定し、そのＲＲＯを補正する補正値を計算して、補正値を、磁気デイスク１０のサーボ情報のポストコード１２０に書き込む。デイスク装置３のＭＣＵ２８は、不揮発性メモリ３４に格納した欠陥サーボ位置情報を、磁気デイスク１０のシステムエリア（例えば、最インナー領域）に書き込む。このポストコード１２０に書き込むデータは、測定したＲＲＯ値であっても良い。その後に、デイスク装置３のＭＣＵ２８は、欠陥サーボ位置のトラック以外のユーザエリアのリード／ライトテストを行い、フォーマッテイングする。【００８２】
次に、この磁気デイスクドライブ３の欠陥サーボ位置情報を使用したヘッド位置制御を説明する。専用の設備であるサーボトラックライタ２でサーボ情報を書き込み，装置に組み込む場合は、書き込まれたサーボ情報の中心と、媒体１０の回転中心がずれることに起因して、位置情報が１次の正弦波状に変動する。所謂偏心である。【００８３】
この１次の正弦波に、ＶＣＭ、磁気ヘッドを追従制御すると、トラックフォロー時に、ＶＣＭに常時、電流を流す必要があり、消費電力や機構の消耗上、好ましくない。又、この１次の変動（ＲＲＯ）は、媒体が異なると、振幅、位相ともに大きく異なるため、ヘッドチェンジ時のヘッドのセトリングに大きく時間がかかる。図７に示すように、消費電力やこの時間を短縮する目的で、媒体１０の回転中心を中心とする仮想的なトラックＶＴに、ヘッド１２を追従させる制御（仮想円制御という）を採用している。【００８４】
この仮想円制御では、複数本の媒体のサーボ情報で規定されたトラックＳＶを、ＶＣＭ電流を固定したヘッド軌道（仮想トラック）が、横切り、そのサーボ情報を読み取っている。【００８５】
この場合に、図８に示すように、サーボコントローラ３０の位置誤差ＰＥＳは、欠陥サーボ情報を復調した現在位置を使用すると、大きくなり、あたかもオフトラックが発生したと判定される。一方、図９に示すように、この欠陥サーボ情報を無視して、位置誤差ＰＥＳを計算すると、位置誤差ＰＥＳが、異常に大きくなることは、ない。【００８６】
従来は、欠陥のあるトラックＳＶは、すべてデータトラックとして使用しないように制御をおこなっており、サーボ情報の中心と、媒体１０の回転中心のずれが大きいほど，欠陥のあるトラックＳＶを横切る仮想的なトラックＶＴが増えてしまう。即ち、欠陥のあるトラックＳＶを横切る全ての仮想トラックＶＴも使用禁止としていた。例えば、１本の欠陥のあるトラックＳＶを横切る仮想トラックＶＴは、数百本もある。【００８７】
本実施例では、前述のように、欠陥のあるサーボ情報の欠陥位置（サーボフレーム位置）が、あらかじめ判明しているため、欠陥のあるサーボ情報を読み出す仮想的なトラックのみを使用禁止トラックにすることができる。例えば、図７では、欠陥トラックＤＦに対し、４本の仮想トラックＶＴが横切る場合には、従来は、４本の仮想トラックを使用禁止としていたが、本実施例では、この欠陥トラックＤＦの欠陥位置のサーボ情報を読み出す仮想トラック（例えば、１本）のみを使用禁止とする。このため、媒体の使用効率を向上することができる。【００８８】
例えば、ＭＣＵ２８は、前述の媒体１０のシステムエリアの欠陥サーボ位置を読み出し、仮想円トラックの偏心量から、各仮想円トラックが横切るサーボ情報トラック及び使用するサーボ情報の位置を計算し、前述の欠陥サーボ位置と比較して、使用禁止の仮想円トラックを決定し、使用禁止に設定する。【００８９】
（他の実施の形態）
ディスク媒体を磁気ディスクで説明したが、他のサーボ情報を使用する記憶媒体にも適用できる。サーボ情報の書込みは、ディスク装置にディスク媒体を組み込み後、サーボ情報を書き込む方法（装置ＳＴＷ，セルフサーボライト）にも適用できる。又、前述のドライブ３のテスト工程は、ドライブ３に接続した専用の試験装置で、実行しても良い。【００９０】
以上、本発明を実施の形態により説明したが、本発明の趣旨の範囲内において、本発明は、種々の変形が可能であり、本発明の範囲からこれらを排除するものではない。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
記憶デイスクへのサーボ情報の書込み中に、サーボ情報が位置をずれて書き込まれたことを検出し、検出されたサーボ情報の位置を特定し、欠陥サーボ情報として、記憶デイスクに書き込むため、位置ずれしたサーボ情報を使用したヘッドの位置制御を防止でき、トラックピッチ異常等によるデータ化けを防止できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【国際調査報告】
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