【手続補正書】
【提出日】平成17年4月1日(2005.4.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積化インダクタコアを有するプリント回路板を形成する方法であって、
ａ）その上にニッケル層が堆積された銅箔を含む、導電性構造を準備するステップと、
ｂ）導電性構造を、非導電性基板の第１の表面上に積層して、ニッケル層を基板の第１表面に接触させるステップと、
ｃ）導電性構造から銅箔を除去し、それによって基板の第１表面にニッケル層を残すステップと、
ｄ）ニッケル層上に形成された酸化物をすべて除去するステップと、
ｅ）以下のステップ（ｉ）とステップ（ｉｉ）、すなわち
（ｉ）ニッケル層の上にフォトレジストを塗布し；フォトレジストを化学線に画像として露光させ；レジストを現像することによって、結像領域を残しながら非結像領域を除去し；除去されたフォトレジストの非結像領域の下にあるニッケル層部分の上にＮｉＦｅの層を堆積させ；残りのフォトレジストを除去し；任意選択でニッケル層の少なくとも一部を除去し；それによって基板の第１表面上に集積化インダクタコアを形成するステップ、および
（ｉｉ）ニッケル層の上にＮｉＦｅ層を堆積させ；ＮｉＦｅ層の上にフォトレジストを塗布し；フォトレジストを化学線に画像として露光させ；レジストを現像することによって結像領域を残して非結像領域を除去し；除去されたフォトレジストの非結像領域の下にあるＮｉＦｅ層部分をニッケル層から除去し；残りのフォトレジストを除去し；任意選択でニッケル層の少なくとも一部を除去し、それによって基板の第１表面上に集積化インダクタコアを形成するステップ、
のいずれかを実施するステップとを含む方法。
【請求項２】
基板の反対側の第２表面の上に、１つまたは複数のインダクタを形成するステップをさらに含み、それぞれのインダクタが、基板の第１表面上のコアと実質的に位置合わせされている、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
基板の第１表面上の集積化インダクタコアの上に、第１非導電性支持体を取り付けるステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
基板の第２表面上の１つまたは複数のインダクタの上に、第２非導電性支持体を取り付けるステップをさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
基板の第２表面上の１つまたは複数のインダクタの上に、第２非導電性支持体を取り付けるステップをさらに含む、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
第１の非導電性支持体の上に、ステップａ）による別の導電性構造を積層することによって、ステップａ）からｅ）までを反復するステップをさらに含む、請求項３に記載の方法。
【請求項７】
第２の非導電性支持体の上に、ステップａ）による別の導電性構造を積層することによって、ステップａ）からｅ）までを反復するステップをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項８】
第２非導電性支持体の上に、ステップａ）による別の導電性構造を積層することによって、ステップａ）からｅ）までを反復するステップをさらに含む、請求項６に記載の方法。
【請求項９】
集積化インダクタコアの周辺の位置で、基板の第１表面上に回路要素を形成するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
インダクタがニッケルまたはニッケル鉄合金を含む、請求項２に記載の方法。
【請求項１１】
集積化インダクタコアを有するプリント回路板であって、
ａ）その上にニッケル層が堆積された銅箔を含む、導電性構造を準備するステップと、
ｂ）導電性構造を、非導電性基板の第１表面上に積層して、ニッケル層を基板の第１の表面に接触させるステップと、
ｃ）導電性構造から銅箔を除去し、それによって基板の第１表面にニッケル層を残すステップと、
ｄ）ニッケル層上に形成された酸化物をすべて除去するステップと、
ｅ）以下のステップ（ｉ）とステップ（ｉｉ）、すなわち
（ｉ）ニッケル層の上にフォトレジストを塗布し；フォトレジストを化学線に画像として露光させ；レジストを現像することによって、結像領域を残しながら非結像領域を除去し；除去されたフォトレジストの非結像領域の下にあるニッケル層部分の上にＮｉＦｅの層を堆積させ；残りのフォトレジストを除去し；任意選択でニッケル層の少なくとも一部を除去し；それによって基板の第１表面上に集積化インダクタコアを形成するステップ、および
（ｉｉ）ニッケル層の上にＮｉＦｅ層を堆積させ；ＮｉＦｅ層の上にフォトレジストを塗布し；フォトレジストを化学線に画像として露光させ；レジストを現像することによって結像領域を残して非結像領域を除去し；除去されたフォトレジストの非結像領域の下にあるＮｉＦｅ層部分をニッケル層から除去し；残りのフォトレジストを除去し、任意選択でニッケル層の少なくとも一部を除去し、それによって基板の第１表面上に集積化インダクタコアを形成するステップ、
のいずれかを実施するステップとを含む方法によって形成される、プリント回路板。
【請求項１２】
インダクタコアを形成する方法であって、
ａ）その上にニッケル層が堆積された銅箔を含む、導電性構造を準備するステップと、
ｂ）導電性構造を、非導電性基板の第１表面上に積層して、ニッケル層を基板の第１の表面に接触させるステップと、
ｃ）導電性構造から銅箔を除去し、それによって基板の第１表面にニッケル層を残すステップと、
ｄ）ニッケル層上に形成された酸化物をすべて除去するステップと、
ｅ）以下のステップ（ｉ）とステップ（ｉｉ）、すなわち
（ｉ）ニッケル層の上にフォトレジストを塗布し；フォトレジストを化学線に画像として露光させ；レジストを現像することによって、結像領域を残しながら非結像領域を除去し；除去されたフォトレジストの非結像領域の下にあるニッケル層部分の上にＮｉＦｅの層を堆積させ；残りのフォトレジストを除去し；任意選択でニッケル層の少なくとも一部を除去し；それによって基板の第１表面上に集積化インダクタコアを形成するステップ、および
（ｉｉ）ニッケル層の上にＮｉＦｅ層を堆積させ；ＮｉＦｅ層の上にフォトレジストを塗布し；フォトレジストを化学線に画像として露光させ；レジストを現像することによって結像領域を残して非結像領域を除去し；除去されたフォトレジストの非結像領域の下にあるＮｉＦｅ層部分をニッケル層から除去し；残りのフォトレジストを除去し、任意選択でニッケル層の少なくとも一部を除去し、それによって基板の第１表面上に集積化インダクタコアを形成するステップ、
のいずれかを実施するステップとを含む方法。
【請求項１３】
インダクタコアであって、
ａ）その上にニッケル層が堆積された銅箔を含む、導電性構造を準備するステップと、
ｂ）導電性構造を、非導電性基板の第１表面上に積層して、ニッケル層を基板の第１の表面に接触させるステップと、
ｃ）導電性構造から銅箔を除去し、それによって基板の第１表面にニッケル層を残すステップと、
ｄ）ニッケル層上に形成された酸化物をすべて除去するステップと、
ｅ）以下のステップ（ｉ）とステップ（ｉｉ）、すなわち
（ｉ）ニッケル層の上にフォトレジストを塗布し；フォトレジストを化学線に画像として露光させ；レジストを現像することによって、結像領域を残しながら非結像領域を除去し；除去されたフォトレジストの非結像領域の下にあるニッケル層部分の上にＮｉＦｅの層を堆積させ；残りのフォトレジストを除去し；任意選択でニッケル層の少なくとも一部を除去し；それによって基板の第１の表面上に集積化インダクタコアを形成するステップ、および
（ｉｉ）ニッケル層の上にＮｉＦｅ層を堆積させ；ＮｉＦｅ層の上にフォトレジストを塗布し；フォトレジストを化学線に画像として露光させ；レジストを現像することによって結像領域を残して非結像領域を除去し；除去されたフォトレジストの非結像領域の下にあるＮｉＦｅ層部分をニッケル層から除去し；残りのフォトレジストを除去し、任意選択でニッケル層の少なくとも一部を除去し、それによって基板の第１表面上に集積化インダクタコアを形成するステップ、
のいずれかを実施するステップとを含む方法によって形成されるインダクタ。