(57)【要約】光源連結体を製造するに際し、赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、青用電気導体４４と第１熱導体５１、第２熱導体５２とを渡り部８１を介して接続したリードフレーム８０を出発材料とする。発光部３２の形成位置に樹脂モールドにてリフレクタ部材６０を形成した後、第１熱導体５１に設けられた第１突出部５４には赤色ＬＥＤ６１および第１緑色ＬＥＤ６２を、第２熱導体５２に設けられた第２突出部５５には第２緑色ＬＥＤ６３および青色ＬＥＤ６４を、それぞれを取り付ける。そして、各色ＬＥＤと各色電気導体とをボンディングワイヤ（図示せず）で電気的に接続した後、渡り部８１を打ち抜いて各色電気導体と各熱導体とを電気的に分離する。これにより、電気を伝達するための導体および熱を伝達するための導体を備えた発光装置の製造を、より簡易な手法で実現する。
2008078791.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の光源の配列方向に沿って設けられ複数の当該光源と電気的に接続される電気導体部と、複数の当該光源の配列方向に沿って当該電気導体部と電気的に分離して設けられ複数の当該光源で発生した熱の放熱経路を形成する熱導体部とを有する発光装置の製造方法であって、
前記電気導体部と前記熱導体部とが渡り部を介して接続されたリードフレームに複数の前記光源を形成する光源形成工程と、
複数の前記光源が形成された前記リードフレームから前記渡り部を除去する除去工程と
を含む発光装置の製造方法。
【請求項２】
前記光源形成工程では、
前記リードフレームに複数の前記光源の形成位置に対応した複数の台部を形成し、
形成された前記台部における前記熱導体部に発光素子を取り付け、
前記熱導体部に取り付けられた前記発光素子と前記電気導体部とを電気的に接続することを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記光源形成工程では、前記電気導体部および前記熱導体部をまたぐように前記台部を形成することを特徴とする請求項２記載の発光装置の製造方法。
【請求項４】
前記除去工程では、前記光源とは異なる位置に形成された前記渡り部を除去することを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記光源形成工程では、
前記熱導体部として複数の熱導体を備え前記電気導体部が複数の当該熱導体の間に形成される前記リードフレームに複数の前記光源を形成すること
を特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記除去工程では、前記リードフレームから前記渡り部を打ち抜いて除去することを特徴とする請求項１記載の発光装置の製造方法。
【請求項７】
第１導体と第２導体とが渡り部を介して接続されたリードフレームの当該第１導体に発光素子を取り付ける取り付け工程と、
前記第１導体に取り付けられた前記発光素子と前記第２導体とを電気的に接続する接続工程と、
前記渡り部を除去することにより、前記第１導体と前記第２導体とを電気的に分離する分離工程と
を含む発光装置の製造方法。
【請求項８】
樹脂によって前記第１導体と前記第２導体とを挟み込むモールド工程をさらに含むことを特徴とする請求項７記載の発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記モールド工程では、前記樹脂によって前記発光素子の発光光を反射するリフレクタを形成することを特徴とする請求項８記載の発光装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第２導体に絶縁層を形成する絶縁層形成工程をさらに含むことを特徴とする請求項７記載の発光装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源を備えた発光装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード(ＬＥＤ：Light Emitting Diode)等の発光素子を用いた発光装置が種々実用化されてきている。このような発光装置は、蛍光灯などを代替する照明装置、マトリクス状に配列された複数のＬＥＤを選択的に発光させることにより文字や画像を表示するマトリクス表示装置、液晶表示装置における液晶パネルのバックライト等として広く利用されている。【０００３】
この種の発光装置としては、例えば複数のＬＥＤをマトリクス状に実装した基板を、さらにマトリクス状に配列して構成したものが知られている。
また、電気的に接続される複数の光源と、これら複数の光源を連結すべく光源の配列方向に延在する接続導体構造とを含み、この接続導体構造が所定のパターンが形成された概ね平板なパターン化導体の所用の部分を切除することで形成するものも提案されている(特許文献１参照。)。
さらに、３組以上のリードフレームのそれぞれに対して同色の発光ダイオードチップを複数個直列接続し、各リードフレームに設けられた異なる３色以上の発光ダイオードチップを透明樹脂あるいは透明封止剤で一体に封止する技術も提案されている（特許文献２、３参照。）。【０００４】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００２／０８９２２２号公報
【特許文献２】特開２００６−１３４９９２号公報
【特許文献３】特開２００６−１３４９９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＬＥＤ等の発光素子は発光する際に発熱する。また、ＬＥＤ等の発光素子は、温度変化に伴ってその発光効率が変動することが知られている。
このため、光源の温度変動を抑制するための対応策が要請されている。【０００６】
かかる要請に対し、例えば電気的に接続される電気導体によって放熱経路を形成したり、あるいは、電気導体に加えて放熱経路として機能する熱導体を形成したりすることが提案されている。ただし、前者にあっては放熱効率を高めることが困難であり、後者にあっては電気導体および熱導体の形成に複雑な手順を要していた。【０００７】
本発明は、かかる技術的課題を解決するためになされたものであって、その目的とするところは、電気を伝達するための導体および熱を伝達するための導体を備えた発光装置の製造を、より簡易な手法で実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的のもと、本発明は、複数の光源の配列方向に沿って設けられ複数の光源と電気的に接続される電気導体部と、複数の光源の配列方向に沿って電気導体部と電気的に分離して設けられ複数の光源で発生した熱の放熱経路を形成する熱導体部とを有する発光装置の製造方法であって、電気導体部と熱導体部とが渡り部を介して接続されたリードフレームに複数の光源を形成する光源形成工程と、複数の光源が形成されたリードフレームから渡り部を除去する除去工程とを含んでいる。【０００９】
このような製造方法において、光源形成工程では、リードフレームに複数の光源の形成位置に対応した複数の台部を形成し、形成された台部における熱導体部に発光素子を取り付け、熱導体部に取り付けられた発光素子と電気導体部とを電気的に接続することを特徴とすることができる。この場合に、光源形成工程では、電気導体部および熱導体部をまたぐように台部を形成することを特徴とすることができる。また、除去工程では、光源とは異なる位置に形成された渡り部を除去することを特徴とすることができる。さらに、光源形成工程では、熱導体部として複数の熱導体を備え電気導体部が複数の熱導体の間に形成されるリードフレームに複数の光源を形成することを特徴とすることができる。さらにまた、除去工程では、リードフレームから渡り部を打ち抜いて除去することを特徴とすることができる。【００１０】
また、他の観点から捉えると、本発明が適用される発光装置の製造方法は、第１導体と第２導体とが渡り部を介して接続されたリードフレームの第１導体に発光素子を取り付ける取り付け工程と、第１導体に取り付けられた発光素子と第２導体とを電気的に接続する接続工程と、渡り部を除去することにより、第１導体と第２導体とを電気的に分離する分離工程とを含んでいる。【００１１】
このような製造方法において、樹脂によって第１導体と第２導体とを挟み込むモールド工程をさらに含むことを特徴とすることができる。また、このモールド工程では、樹脂によって発光素子の発光光を反射するリフレクタを形成することを特徴とすることができる。そして、第２導体に絶縁層を形成する絶縁層形成工程をさらに含むことを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電気を伝達するための導体および熱を伝達するための導体を備えた発光装置の製造を、より簡易な手法で実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態(以下、実施の形態という)について詳細に説明する。
＜実施の形態１＞
図１は、本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。本実施の形態が適用される液晶表示装置は、液晶表示モジュール２０と、この液晶表示モジュール２０の背面側(図１では下部側)に設けられるバックライト装置（バックライト）１０とを備えている。なお、本実施の形態では、直下型のバックライト装置１０が用いられる。【００１４】
バックライト装置１０は、光源を収容するバックライトフレーム（フレーム）１１と、発光ダイオード(以下の説明ではＬＥＤという)を複数個、配列させた発光モジュール１２とを備えている。また、バックライト装置１０は、光学フィルムの積層体として、面全体を均一な明るさとするために光を散乱・拡散させる透明な板(またはフィルム)である拡散板１３と、前方への集光効果を持たせた回折格子フィルムであるプリズムシート１４、１５とを備えている。また、必要に応じて、輝度を向上させるための拡散・反射型の輝度向上フィルム１６が備えられる。【００１５】
一方、液晶表示モジュール２０は、２枚のガラス基板により液晶が挟まれて構成される表示パネルの一種としての液晶パネル２１と、この液晶パネル２１の各々のガラス基板に積層され、光波の振動をある方向に制限するための偏光板２２、２３とを備えている。更に、液晶表示装置には、図示しない駆動用ＬＳＩなどの周辺部材も装着される。【００１６】
液晶パネル２１は、図示しない各種構成要素を含んで構成されている。例えば、２枚のガラス基板に、図示しない表示電極、薄膜トランジスタ(ＴＦＴ：Thin Film Transistor)などのアクティブ素子、液晶、スペーサ、シール剤、配向膜、共通電極、保護膜、カラーフィルタ等を備えている。
尚、バックライト装置１０の構成単位は任意に選択される。例えば、発光モジュール１２を有するバックライトフレーム１１だけの単位にて「バックライト装置(バックライト)」と呼び、拡散板１３やプリズムシート１４、１５などを含まない流通形態もあり得る。【００１７】
図２は、バックライト装置１０におけるバックライトフレーム１１および発光モジュール１２の構成を説明するための図であり、バックライト装置１０を図１の上側からみた上面図を示している。図２に示す例では、液晶表示モジュール２０の背面直下に光源を置く直下型のバックライト構造を採用している。そして、このバックライト構造では、液晶表示モジュール２０の背面の全体に対してほぼ均等にＬＥＤチップが配列されている。したがって、導光板の一辺または二辺に光源を配置し、反射板や導光板などにより均一な面上の光を得るいわゆるサイドライト型とは異なる。【００１８】
バックライトフレーム１１は、例えばアルミニウムやマグネシウム、鉄、またはそれらを含む金属合金などで生成される筐体構造を形成している。そして、その筐体構造の内側に、例えば白色高反射の性能を有するポリエステルフィルムなどが貼られ、リフレクタとしても機能するようになっている。この筐体構造としては、液晶表示モジュール２０の大きさに対応して設けられる背面部と、この背面部の四隅を囲う側面部を備えている。また、この背面部や側面部には、必要に応じて、排熱のための冷却フィン等からなるヒートシンク構造が形成されることもある。また、バックライトフレーム１１の背面部において、その短辺側の両端部には、発光モジュール１２を構成する各ＬＥＤに給電を行うための電極１１ａ、１１ｂが形成されている。【００１９】
また、発光モジュール１２は、バックライトフレーム１１の長手方向（左右方向）に沿って複数（この例では１４列）配列される帯状光源３１を備えている。各帯状光源３１の一端側は電極１１ａに、他端側は電極１１ｂに、それぞれ電気的に接続される。各帯状光源３１には複数の光源としての発光部３２が一定間隔で取り付けられている。そして、本実施の形態では、奇数番目の列の帯状光源３１に設けられた発光部３２と偶数番目の列の帯状光源３１に設けられた発光部３２とが、千鳥状すなわち互い違いとなるように装着されている。【００２０】
図３は、上述した帯状光源３１を構成する基本ユニットとなる光源連結体３３を示している。なお、本実施の形態では、各光源連結体３３が、四つの発光部３２を備えて構成される。【００２１】
各発光部３２は、光の三原色すなわち赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の光を発光する機能を備えている。そして、この例では、各発光部３２が、赤色に発光する赤色発光素子としての赤色ＬＥＤ６１、緑色に発光する緑色発光素子としての第１緑色ＬＥＤ６２、同じく緑色に発光する緑色発光素子としての第２緑色ＬＥＤ６３、および青色に発光する青色発光素子としての青色ＬＥＤ６４を備えている。したがって、各発光部３２は、それぞれ四個のＬＥＤすなわち発光素子を備えていることになる。また、各発光部３２は、光の反射機能を備えたリフレクタ部材６０を有している。なお、本実施の形態では、リフレクタ部材６０が台部として機能している。【００２２】
また、光源連結体３３は、四つの発光部３２と、各発光部３２を直線状に接続する接続体３４とを備えている。ここで、接続体３４は、各発光部３２を電気的に接続する第２導体としての電気導体部４０と、各発光部３２を熱的に接続する第１導体としての熱導体部５０とを有している。なお、接続体３４すなわち電気導体部４０および熱導体部５０は、例えば厚さ０．１５ｍｍの金属板（例えば銅板）で形成される。なお、これら電気導体部４０および熱導体部５０は、後述するように金属板を打ち抜くことによってテープ状に形成されており、その結果電気導体部４０および熱導体部５０は同一面上に形成されている。そして、接続体３４を構成する電気導体部４０および熱導体部５０の一部は、リフレクタ部材６０の内部にも形成されている。また、電気導体部４０のうち、リフレクタ部材６０に覆われずに外部に露出している部位には、例えば白色レジスト等からなる絶縁層（図示せず）が形成されている。一方、熱導体部５０に対しては、このような絶縁層の形成は行われず、銅層あるいは銅層上に形成された銀、ニッケル等のめっき層（図示せず）が外部に露出している。【００２３】
ここで、第２導体として機能する電気導体部４０は、赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、および青用電気導体４４を備える。これらのうち、赤用電気導体４１は、光源連結体３３の各発光部３２に設けられた赤色ＬＥＤ６１同士を直列に接続する。また、第１緑用電気導体４２は、光源連結体３３の各発光部３２に設けられた第１緑色ＬＥＤ６２同士を直列に接続する。さらに、第２緑用電気導体４３は、光源連結体３３の各発光部３２に設けられた第２緑色ＬＥＤ６３同士を直列に接続する。さらにまた、青用電気導体４４は、光源連結体３３の各発光部３２に設けられた青色ＬＥＤ６４同士を直列に接続する。【００２４】
一方、第１導体として機能する熱導体部５０は、複数の熱導体としての第１熱導体５１および第２熱導体５２を備える。これらのうち、第１の保持部として機能する第１熱導体５１には、赤色ＬＥＤ６１および第１緑色ＬＥＤ６２が直接取り付けられる。また、第２の保持部として機能する第２熱導体５２には、第２緑色ＬＥＤ６３および青色ＬＥＤ６４が直接取り付けられる。そして、第１熱導体５１および第２熱導体５２には、それぞれ、長手方向に沿って複数の穿孔５３が形成されている。【００２５】
本実施の形態では、電気導体部４０を構成する赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、および青用電気導体４４を挟むように熱導体部５０を構成する第１熱導体５１および第２熱導体５２が配置されている。すなわち、第１熱導体５１および第２熱導体５２の間に電気導体部４０が形成されている。
ここで、赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、および青用電気導体４４の長手方向に直交する方向の長さすなわち幅は同一に設定される。また、第１熱導体５１および第２熱導体５２の幅も同一に設定される。ただし、第１熱導体５１および第２熱導体５２の幅は、赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、および青用電気導体４４の幅よりもより広く設定される。これにより、第１熱導体５１および第２熱導体５２は、赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、および青用電気導体４４よりも高い機械的強度を有する。【００２６】
また、光源連結体３３の長手方向両端側には、他の光源連結体３３あるいは図２に示す電極１１ａ、１１ｂ等との接続を行うための接続部としての端子部３５が設けられている。
なお、接続体３４において、電気導体部４０および熱導体部５０は、電気的に分離、すなわち絶縁されている。また、電気導体部４０を構成する赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、および青用電気導体４４も、互いに電気的に分離、すなわち絶縁されている。【００２７】
図４は、発光部３２における配線構造および端子部３５の構成を説明するための図であり、図５は図４のV−V断面図である。なお、図４では、リフレクタ部材６０を破線で示し、リフレクタ部材６０内部における電気導体部４０および熱導体部５０の構成を図示している。【００２８】
ここで、第１熱導体５１は、図中下方に向かって突出形成されるクランク状の第１突出部５４を備えている。そして、赤用電気導体４１は、第１突出部５４を挟むように配置されており、二本の赤用電気導体４１に挟まれた第１突出部５４上に赤色ＬＥＤ６１が取り付けられる。また、第１緑用電気導体４２も、第１突出部５４を挟むように配置されており、二本の第１緑用電気導体４２に挟まれた第１突出部５４上に第１緑色ＬＥＤ６２が取り付けられる。ここで、二本の赤用電気導体４１および赤色ＬＥＤ６１は図示しないボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。また、二本の第１緑用電気導体４２および第１緑色ＬＥＤも、図示しないボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。また、第１突出部５４および赤色ＬＥＤ６１、第１緑色ＬＥＤ６２は、電気的には絶縁されている。そして、本実施の形態では、第１緑色ＬＥＤ６２よりも赤色ＬＥＤ６１の方が、より第１熱導体５１に近い側の第１突出部５４上に取り付けられている。【００２９】
また、第２熱導体５２は、図中上方に向かって突出形成されるクランク状の第２突出部５５を備えている。なお、第２突出部５５は、リフレクタ部材６０の中央部を中心として第１突出部５４と点対称の関係にある。そして、第２緑用電気導体４３は、第２突出部５５を挟むように配置されており、二本の第２緑用電気導体４３に挟まれた第２突出部５５上に第２緑色ＬＥＤ６３が取り付けられている。また、青用電気導体４４も、第２突出部５５を挟むように配置されており、二本の青用電気導体４４に挟まれた第２突出部５５上に青色ＬＥＤ６４が取り付けられている。ここで、二本の第２緑用電気導体４３および第２緑色ＬＥＤ６３は、図示しないボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。また、二本の青用電気導体４４および青色ＬＥＤ６４も、図示しないボンディングワイヤを介して電気的に接続されている。また、第２突出部５５、第２緑色ＬＥＤ６３および青色ＬＥＤ６４は電気的には絶縁されている。そして、本実施の形態では、第２緑色ＬＥＤ６３よりも青色ＬＥＤ６４の方が、より第２熱導体５２に近い側の第２突出部５５上に取り付けられている。【００３０】
さらに、第１熱導体５１と第１突出部５４との連続部位および第２熱導体５２と第２突出部５５との連続部位には、複数（この例ではそれぞれ四つ）の穴が形成されている。この穴は、リフレクタ部材６０を構成する樹脂と熱導体部５０すなわち第１熱導体５１および第２熱導体５２との密着性を高めるために設けられる。【００３１】
また、リフレクタ部材６０は、正方形状の面形状を有しており、例えば白色のレジスト材で構成される。リフレクタ部材６０は、各色ＬＥＤの実装面とは反対側すなわち接続体３４の下側に突出する基部６０ａと各色ＬＥＤの実装面側すなわち接続体３４の上側に突出するリフレクタ部６０ｂとを備えている。ここで、リフレクタ部材６０は、第１熱導体５１と、電気導体部４０（赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、青用電気導体４４）と、第２熱導体５２とに跨って形成されている。そして、リフレクタ部６０ｂには、各色ＬＥＤの取り付け位置を中心として合計四つのリフレクタ６０ｃが形成されている。さらに、リフレクタ部６０ｂには、リフレクタ６０ｃおよび対応する各色ＬＥＤを埋めるように透明樹脂からなるレンズ６５が形成されている。なお、基部６０ａおよびリフレクタ部６０ｂの高さは、それぞれ、接続体３４の面から０．８５ｍｍとなっている。【００３２】
一方、端子部３５は、赤用電気導体４１に設けられた赤用端子４１ａ、第１緑用電気導体４２に設けられた第１緑用端子４２ａ、第２緑用電気導体４３に設けられた第２緑用端子４３ａ、青用電気導体４４に設けられた青用端子４４ａ、第１熱導体５１に設けられた第１熱端子５１ａ、および第２熱導体５２に設けられた第２熱端子５２ａを備えている。ここで、赤用端子４１ａ、第１緑用端子４２ａ、第２緑用端子４３ａ、および青用端子４４ａは、隣接する端子同士がそれぞれ等間隔となるように形成されている。【００３３】
図６（ａ）、（ｂ）は、光源連結体３３同士の接続を説明するための図である。ここで、図６（ａ）は接続を行う前の二つの光源連結体３３の各端部を示しており、図６（ｂ）は接続後の二つの光源連結体３３を示している。なお、本実施の形態では、図２に示す帯状光源３１が１０個以上の発光部３２を備えていることから、複数の光源連結体３３を接続して帯状光源３１を構成している。なお、液晶パネル２１が比較的小サイズである場合には、一個の光源連結体３３にて帯状光源３１を構成することができる。また、液晶パネル２１が比較的大サイズであったとしても、一個の光源連結体３３が長尺である場合には、一個の光源連結体３３にて帯状光源３１を構成することができる。【００３４】
この例では、二つの光源連結体３３の端子部３５同士を重ね合わせ、重ね合わされた赤用端子４１ａ、第１緑用端子４２ａ、第２緑用端子４３ａ、青用端子４４ａ、第１熱端子５１ａ、および第２熱端子５２ａに、それぞれ、例えば金属製のかしめ部材（図示せず）を用いてかしめ（圧着）を行うことで、各導体同士を接続することができる。これにより、各光源連結体３３に設けられた赤用電気導体４１同士、第１緑用電気導体４２同士、第２緑用電気導体４３同士、そして青用電気導体４４同士を、対応する色のＬＥＤを介して直列接続することができる。また、各光源連結体３３に設けられた第１熱導体５１同士および第２熱導体５２同士も接続することができる。【００３５】
図７（ａ）、（ｂ）は、バックライトフレーム１１に対する帯状光源３１（光源連結体３３）の取り付けを説明するための図である。ここで、図７（ａ）はバックライト装置１０を上部から見たときの要部拡大図、図７（ｂ）は図７（ａ）をVIIB方向から見た側面図である。
バックライトフレーム１１の底面には、バックライトフレーム１１の長手方向（左右方向）に沿って複数の溝１１ｃが形成されている。その結果、バックライトフレーム１１の底面には、長手方向に沿って複数の凸部１１ｄが形成される。【００３６】
帯状光源３１は、バックライトフレーム１１に設けられた溝１１ｃを跨ぐように取り付けられる。ここで溝１１ｃの幅は、発光部３２の一辺の長さよりもわずかに大きくなるように設定されている。その結果、溝１１ｃに発光部３２がはまり、発光部３２の両端に設けられた第１熱導体５１および第２熱導体５２が凸部１１ｄに載った状態となる。また、第１熱導体５１および第２熱導体５２に設けられた穿孔５３には例えば金属製のネジ３６が挿入され、その結果、帯状光源３１がバックライトフレーム１１の凸部１１ｄに固定される。つまり、本実施の形態では、帯状光源３１が熱導体部５０を介してバックライトフレーム１１に取り付けられる。ただし、図７（ａ）にも示したように、全ての穿孔５３にネジ３６を取り付ける必要はない。【００３７】
ではここで、図１〜図７（ａ）、（ｂ）を参照しつつ、バックライト装置１０の動作について説明する。
電極１１ａ、１１ｂ間に所定の電圧をかけると、電気導体部４０に電流が流れる。例えば赤用電気導体４１は、帯状光源３１を構成する各発光部３２に設けられた各赤色ＬＥＤ６１を介して直列接続されており、電流が流れた結果、各赤色ＬＥＤ６１は赤色に発光する。また、第１緑用電気導体４２は、帯状光源３１を構成する各発光部３２に設けられた各第１緑色ＬＥＤ６２を介して直列接続されており、電流が流れた結果、各第１緑色ＬＥＤ６２は緑色に発光する。さらに、第２緑用電気導体４３は、帯状光源３１を構成する各発光部３２に設けられた各第２緑色ＬＥＤ６３を介して直列接続されており、電流が流れた結果、各第２緑色ＬＥＤ６３は緑色に発光する。さらにまた、青用電気導体４４は、帯状光源３１を構成する各発光部３２に設けられた各青色ＬＥＤ６４を介して直列接続されており、電流が流れた結果、各青色ＬＥＤ６４は青色に発光する。これにより、各発光部３２からは、赤、緑、青の光が照射される。なお、上部に向けて照射されなかった光は、各発光部３２に設けられたリフレクタ６０ｃを介して反射し、上部に向けて照射される。なお、このようにしてバックライト装置１０から照射されたＲＧＢ各色の光は、拡散板１３等によって十分に混色され、白色光となって液晶表示モジュール２０に照射される。ここで、本実施の形態では、図２に示したように、帯状光源３１の列毎に発光部３２が互い違いとなるように配置を行っているため、光量むらや色むらの発生を抑えることが可能になっている。【００３８】
図８は、発光部３２における電流の流れと熱の流れとを説明するための図である。図８に示すように、各色ＬＥＤには、図中左方向から右方向に向けて電流が流れている。【００３９】
本実施の形態では、例えば赤色ＬＥＤ６１および第１緑色ＬＥＤ６２が、上述したように第１突出部５４上に取り付けられている。このため、発光に伴って赤色ＬＥＤ６１および第１緑色ＬＥＤ６２で発生した熱は、第１突出部５４を介して第１熱導体５１へと流れる。つまり、この場合は、第１突出部５４を含む第１熱導体５１によって放熱経路が形成されることになる。ここで、第１熱導体５１は、上述したように金属がむき出しとなった構造を有しており、第１突出部５４を介して流れてきた熱は第１熱導体５１の露出面から空気中に放出される。また、第１熱導体５１は、図７（ａ）、（ｂ）に示したようにネジ３６を介してバックライトフレーム１１に取り付けられており、第１突出部５４を介して流れてきた熱は、第１熱導体５１とバックライトフレーム１１との接触部からバックライトフレーム１１に放出される。なお、バックライトフレーム１１に伝わった熱は、バックライトフレーム１１の表面から空気中に放出される。【００４０】
一方、本実施の形態では、例えば第２緑色ＬＥＤ６３および青色ＬＥＤ６４が、上述したように第２突出部５５上に形成されている。このため、発光に伴って第２緑色ＬＥＤ６３および青色ＬＥＤ６４で発生した熱は、第２突出部５５を介して第２熱導体５２へと流れる。つまり、この場合は、第２突出部５５を含む第２熱導体５２によって放熱経路が形成されることになる。ここで、第２熱導体５２は、第１熱導体５１と同様に金属がむき出しとなった構成を有しており、第２突出部５５を介して流れてきた熱は第２熱導体５２の露出面から空気中に放出される。また、第２熱導体５２は、第１熱導体５１と同様にネジ３６を介してバックライトフレーム１１に取り付けられており、第２突出部５５を介して流れてきた熱は、第２熱導体５２とバックライトフレーム１１との接触部からバックライトフレーム１１に放出される。なお、バックライトフレーム１１に伝わった熱は、バックライトフレーム１１の表面から空気中に放出される。【００４１】
このような構成を採用することで、本実施の形態では、各色ＬＥＤで発生した熱が発光部３２に留まりにくくなり、各色ＬＥＤの温度上昇が鈍化する。一般に、ＬＥＤは、温度が高くなると発光効率が低下しやすく、その結果発光光量の低下を招きやすい。また、ＬＥＤは色毎に温度上昇の影響が異なるため、通常環境下でバランスしていたＲＧＢ各色の光量比が高温環境下でずれ、その結果、色むらが生じてしまうおそれもある。したがって、本実施の形態のような構成を採用することにより、各色ＬＥＤの温度変化に伴う種々の不具合の発生を抑制することが可能になる。【００４２】
では次に、帯状光源３１を構成する光源連結体３３の製造方法について説明する。
図９は、光源連結体３３の製造工程の一例を示している。この製造工程は、送り出し工程１００、リフレクタモールド工程１１０、ダイボンディング工程１２０、第１キュア工程１３０、ワイヤボンディング工程１４０、樹脂封止モールド工程１５０、絶縁層塗布工程１６０、第２キュア工程１７０、導体打ち抜き工程１８０、および巻き取り工程１９０を含んでいる。【００４３】
送り出し工程１００では、光源連結体３３の出発材料となるフープ材７０を巻き回したリールからフープ材７０を順次送り出す。ここで、フープ材７０は、光源連結体３３を構成する電気導体部４０や熱導体部５０の導体パターンを予め打ち抜いたものであるが、その詳細については後述する。
モールド工程としてのリフレクタモールド工程１１０では、送り出し工程１００を経たフープ材７０にモールドを行ってリフレクタ部材６０を形成する。
取り付け工程としてのダイボンディング工程１２０では、リフレクタ部材６０が形成されたフープ材７０に各色ＬＥＤを接着する所謂ダイボンディングを行う。
第１キュア工程１３０では、リフレクタ部材６０の形成および各色ＬＥＤの取り付けがなされたフープ材７０をキュアし、リフレクタ部材６０を構成する樹脂を硬化させる。
接続工程としてのワイヤボンディング工程１４０では、リフレクタ部材６０の硬化処理および各色ＬＥＤの取り付けがなされたフープ材７０にワイヤボンディングを行い、各色用電気導体と各色ＬＥＤとを電気的に接続する。
樹脂封止モールド工程１５０では、フープ材７０のリフレクタ部材６０に形成されたリフレクタ部６０ｂに透明樹脂をモールドし、レンズ６５を形成する。
絶縁層形成工程としての絶縁層塗布工程１６０では、フープ材７０のうちリフレクタ部材６０によって覆われず外部に露出する電気導体部４０（赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、青用電気導体４４）の表裏面に、絶縁層を塗布する。
第２キュア工程１７０では、絶縁層塗布工程１６０を経たフープ材７０をキュアし、フープ７０のリフレクタ部材６０に形成されたレンズ６５および電気導体部４０に塗布された絶縁層を硬化させる。
除去工程あるいは分離工程としての導体打ち抜き工程１８０では、第２キュア工程１７０を経たフープ材７０の一部部位を打ち抜き、電気導体部４０を構成する赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、青用電気導体４４、および、熱導体部５０を構成する第１熱導体５１、第２熱導体５２を分断し、光源連結体３３とする。
巻き取り工程１９０では、導体打ち抜き工程１８０を経たフープ材７０すなわち光源連結体３３をリールに巻き取る。
なお、本実施の形態では、リフレクタモールド工程１１０、ダイボンディング工程１２０、第１キュア工程１３０、およびワイヤボンディング工程１４０によって光源形成工程が構成される。【００４４】
図１０は、出発材料となるフープ材７０を示す図であり、図１１（ａ）、（ｂ）はフープ材７０のうち、後に発光部３２となる部位の要部拡大図を示している。また、図１１（ａ）は発光部３２となる部位の上面図を、図１１（ｂ）はその斜視図を、それぞれ示している。本実施の形態では、一連の製造工程において同時に三個の光源連結体３３を製造できるようになっており、フープ材７０では、三個の光源連結体３３に対応する導体パターン（以下の説明ではリードフレーム８０と呼ぶ）が並列に形成されている。そして、フープ材７０の長手方向両端部および各リードフレーム８０間には各リードフレーム８０を接続して一体化するための接続部７１が設けられている。なお、実際のフープ材７０は、図１０に示すものを長手方向にさらに複数連ねて構成される。【００４５】
また、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、各リードフレーム８０は、第１熱導体５１、赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、青用電気導体４４、および第２熱導体５２を一体化するための渡り部８１を備えている。渡り部８１は、第１突出部５４および第２突出部５５を挟むように二つずつ設けられる。【００４６】
フープ材７０は、例えば所定厚さ（本実施の形態では０．１５ｍｍ）の金属（例えば銅）の帯板に、打ち抜き加工を施すことによって作製することができる。このとき、接続部７１を設けておくことにより、三つのリードフレーム８０を一体としたフープ材７０を形成することができる。また、打ち抜き加工を施す際に渡り部８１を設けておくことにより、第１突出部５４によって分断される赤用電気導体４１および第１緑用電気導体４２、第２突出部５５によって分断される第２緑用電気導体４３および青用電気導体４４を、フープ材７０の状態では一体にしておくことができる。そして、フープ材７０には、必要に応じて全面あるいは一部領域にめっきを施すことができる。ここで、めっきとしては、例えば金めっき、銀めっき、あるいはニッケルめっきなどから適宜選択することができる。また、所定領域毎に異なるめっきを施すこともある。
なお、打ち抜き加工によって形成される穿孔５３のうち、フープ材７０の長手方向両端部に形成されるものは、図９に示す各工程においてフープ材７０を位置決めしながら搬送するためのガイドとしても利用することができる。【００４７】
図１２（ａ）、（ｂ）は、第２キュア工程１７０を経たフープ材７０（リードフレーム８０）のうち、発光部３２近傍の部位の要部拡大図を示している。ここで、図１２（ａ）は発光部３２近傍の上面図を、図１２（ｂ）はその斜視図を、それぞれ示している。なお、図１２（ａ）、（ｂ）に示す状態では、リードフレーム８０に対し、リフレクタ部材６０の形成、各色ＬＥＤ（赤色ＬＥＤ６１、第１緑色ＬＥＤ６２、第２緑色ＬＥＤ６３、青色ＬＥＤ６４）の取り付け、各色ＬＥＤに対するワイヤボンディングおよびレンズ６５の形成、そして露出した電気導体部４０（赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、青用電気導体４４）に対する絶縁層の形成等が完了している。ただし、図１２（ａ）、（ｂ）では、各色ＬＥＤと各色用電気導体とを接続するボンディングワイヤ、レンズ６５、および絶縁層の記載を省略している。
リフレクタ部材６０は、リードフレーム８０に設けられた二つの渡り部８１の間に、渡り部８１を覆わないように形成される。逆に言えば、渡り部８１は、リフレクタ部材６０の形成予定領域を外した部位に形成されるよう、リードフレーム８０を打ち抜く際の設計が行われる。【００４８】
図１３（ａ）、（ｂ）は、導体打ち抜き工程１８０にて導体打ち抜きが行われたフープ材７０（リードフレーム８０）のうち、発光部３２近傍の要部拡大図を示している。ここで、図１３（ａ）は発光部３２近傍の上面図を、図１３（ｂ）はその斜視図を、それぞれ示している。
導体打ち抜き工程１８０では、リフレクタ部材６０の両脇に設けられる渡り部８１（図１２（ａ）、（ｂ）参照）のうち、第１熱導体５１と赤用電気導体４１との連続部位、赤用電気導体４１と第１緑用電気導体４２との連続部位、第１緑用電気導体４２と第２緑用電気導体４３との連続部位、第２緑用電気導体４３と青用電気導体４４との連続部位、および、青用電気導体４４と第２熱導体５２との連続部位を打ち抜く。その結果、図４に示す配線パターンが得られる。すなわち、赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、青用電気導体４４、第１熱導体５１、および第２熱導体５２が、それぞれ電気的、熱的に分離、絶縁された構造となる。【００４９】
そして、光源連結体３３全体としてみたときに、赤用電気導体４１は、各発光部３２に設けられた赤色ＬＥＤ６１同士を、ボンディングワイヤ（図示せず、以下同じ）を介して直列に接続する。また、第１緑用電気導体４２は、各発光部３２に設けられた第１緑色ＬＥＤ６２同士を、ボンディングワイヤを介して直列に接続する。さらに、第２緑用電気導体４３は、各発光部３２に設けられた第２緑色ＬＥＤ６３同士を、ボンディングワイヤを介して直列に接続する。さらにまた、青用電気導体４４は、各発光部３２に設けられた青色ＬＥＤ６４同士を、ボンディングワイヤを介して直列に接続する。また、第１熱導体５１から延びる第１突出部５４は、各赤色ＬＥＤ６１および各第１緑色ＬＥＤ６２をダイボンドにて取り付ける。さらに、第２熱導体５２から延びる第２突出部５５は、各第２緑色ＬＥＤ６３および各青色ＬＥＤ６４をダイボンドにて取り付ける。【００５０】
このとき、赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、および青用電気導体４４の自由端すなわち第１突出部５４あるいは第２突出部５５との対向部位は、既に固化したリフレクタ部材６０によって挟まれ、保持されている。このため、渡り部８１を切断しても、各電気導体がばらばらになることはなく、そのままの状態を維持する。【００５１】
以上説明したように、本実施の形態では、電気導体部４０と熱導体部５０とを分離独立させて接続体３４を構成した。そして、電気導体部４０によって各発光部３２に設けられた各色ＬＥＤに給電を行うとともに、その結果として各色ＬＥＤで発生した熱を放熱経路すなわち熱導体部５０を介して放出させるようにした。このとき、各色ＬＥＤは、熱導体部５０の第１熱導体５１における第１突出部５４あるいは第２熱導体５２における第２突出部５５に直接取り付けられるようにした。これにより、例えば電気導体部４０自身を放熱経路として利用する態様と比較して、各色ＬＥＤの温度上昇を抑制することが可能になり、バックライト装置１０における色むら等の発生を抑制することができる。【００５２】
また、本実施の形態では、接続体３４に各色ＬＥＤを含む発光部３２を形成するようにしたので、基板上に発光部３２を形成する必要がなくなり、例えばテープ形状のものとすることができる。このため、例えば複数の光源連結体３３を適宜組み合わせたり、あるいは光源連結体３３を切断したりすることにより、所望とする光源形状を容易に得ることが可能になり、例えばバックライト装置１０や照明装置等を構成する際の自由度を向上させることができる。ここで、本実施の形態では、図４および図６（ａ）、（ｂ）に示したように光源連結体３３の両端部に端子部３５を設けたので、光源連結体３３同士の接続あるいはバックライトフレーム１１に設けられた電極１１ａ、１１ｂ（図２参照）等への接続が容易になる。【００５３】
特に、本実施の形態では、各々四つの発光部３２を備えた光源連結体３３を複数接続して帯状光源３１を構成するようにしたので、所望とする長さの帯状光源３１を容易に得ることができる。そして、本実施の形態では、例えば図１に示す液晶パネル２１を立てて使用する場合に、このようにして得られた帯状光源３１が水平方向に配置されるようにバックライト装置１０を構成した。通常、温度は空気やバックライトフレーム１１等を介して上部に向かって流れるため、液晶パネル２１の上部側と下部側とでは温度に違いが生じやすい。このため、例えば帯状光源３１が垂直方向に配置される場合においては、各色ＬＥＤに給電を行って各色ＬＥＤを発光させた場合に、熱による発光効率の違いにより液晶パネル２１の上部側と下部側とで光量変動や色むらが生ずるおそれがある。本実施の形態では、各帯状光源３１を水平方向（左右方向）に配設するようにしたので、各帯状光源３１においてはほぼ同一の温度になることが期待され、光量変動等の発生を抑制することが可能になる。【００５４】
また、本実施の形態では、熱導体部５０を構成する第１熱導体５１と第２熱導体５２との間に、電気導体部４０を構成する赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、および青用電気導体４４を配置した。これにより、熱導体部５０によって電気導体部４０を保護することができる。ここで、本実施の形態では、第１熱導体５１および第２熱導体５２の幅を、赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、および青用電気導体４４の幅よりも大きくした。これにより、第１熱導体５１および第２熱導体５２に接続体３４ひいては光源連結体３３の強度を維持するフレームとしての機能を持たせることができる。また、これら電気導体部４０および熱導体部５０を同一面に形成するようにしたので、光源連結体３３の厚みが増加するのを抑制することができる。【００５５】
さらに、本実施の形態では、リフレクタ部材６０および図示しない絶縁層によって電気導体部４０（図３参照）を構成する各電気導体を保護するようにした。これにより、漏電等の発生を抑制することが可能になる。【００５６】
さらにまた、本実施の形態では、第１熱導体５１、赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、青用電気導体４４、および第２熱導体５２にまたがってリフレクタ部材６０を形成するようにしたので、打ち抜きによって各導体を分離独立させた後も、各導体の位置関係を一定の状態に維持することができる。【００５７】
また、本実施の形態では、図３に示す光源連結体３３を製造するに際し、電気導体部４０を構成する各色電気導体（赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、青用電気導体４４）と熱導体部５０を構成する各熱導体（第１熱導体５１、第２熱導体５２）とを渡り部８１を介して接続（一体化）したリードフレーム８０（図１１（ａ）、（ｂ）参照）を出発材料とした。そして、図１２（ａ）、（ｂ）に示すように、リードフレーム８０の熱導体部５０（第１突出部５４、第２突出部５５）に各色ＬＥＤを取り付けた後に各色ＬＥＤと各色電気導体とをボンディングワイヤで電気的に接続し、その後、図１３（ａ）、（ｂ）（図４）に示すように渡り部８１を打ち抜いて各色電気導体と各熱導体とを分離した。これにより、各発光部、各色電気導体、および各熱導体を備えた光源連結体３３をより簡易な手法で製造することができる。【００５８】
さらに、本実施の形態では、各発光部３２にリフレクタ６０ｃ（図５参照）を形成するためのリフレクタ部材６０を、各色電気導体および各熱導体を跨ぎかつ挟み込むように設けたので、渡り部８１を除去した後で、各導体がばらけたりするような事態は生じない。また、渡り部８１は発光部３２（リフレクタ部材６０）の形成予定位置からずらした位置に形成されているため、渡り部８１を打ち抜く際にリフレクタ部材６０が邪魔となったり一緒に打ち抜かれてしまったりすることもない。さらに、各発光部３２にリフレクタ６０ｃを形成することで、光源連結体３３による発光効率をさらに向上させることが可能になる。【００５９】
なお、本実施の形態では、接続体３４によって複数の発光部３２を接続した光源連結体３３の製造方法について説明を行ったが、これに限られない。例えば接続体３４に一つだけ発光部３２を接続して構成した発光装置を製造する場合にも、本実施の形態と同様の手法を適用することができる。【００６０】
＜実施の形態２＞
本実施の形態は、実施の形態１とほぼ同様であるが、発光部３２における各色ＬＥＤの取り付け位置を異ならせたものである。なお、本実施の形態において、実施の形態１と同様のものについては、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。【００６１】
図１４（ａ）、（ｂ）は、発光部３２における配線構造を説明するための図である。ここで、図１４（ａ）はリードフレーム８０のうち、後に発光部３２となる部位の上面図を、図１４（ｂ）は渡り部８１の打ち抜きが行われた後の発光部３２近傍の上面図を、それぞれ示している。なお、図１４（ｂ）に示す状態では、リードフレーム８０に対し、リフレクタ部材６０の形成、各色ＬＥＤ（赤色ＬＥＤ６１、第１緑色ＬＥＤ６２、第２緑色ＬＥＤ６３、青色ＬＥＤ６４）の取り付け、各色ＬＥＤに対するワイヤボンディングおよびレンズ６５の形成、そして露出した電気導体部４０（赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、青用電気導体４４）に対する絶縁層の形成等が完了している。ただし、図１４（ｂ）では、各色ＬＥＤと各色用電気導体とを接続するボンディングワイヤ、レンズ６５、および絶縁層の記載を省略している。また、図１４（ｂ）では、リフレクタ部材６０を破線で示し、リフレクタ部材６０内部における導体構成を図示している。
なお、リードフレーム８０を用いた光源連結体３３の製造方法は、フープ材７０に予め形成される導体パターンの形状が異なることを除けば、実施の形態１と同じである。【００６２】
本実施の形態では、発光部３２の内部に設けられる赤用電気導体４１、第１緑用電気導体４２、第２緑用電気導体４３、青用電気導体４４、第１突出部５４、および第２突出部５５のパターニングに工夫を施すことで、実施の形態１の場合と比較して４５°傾けた状態で各色ＬＥＤを配置することが可能になる。【００６３】
＜実施の形態３＞
実施の形態１では、第１緑色ＬＥＤ６２に対しては第１緑用電気導体４２を、第２緑色ＬＥＤ６３に対しては第２緑用電気導体４３を、それぞれ使用して給電を行っていた。これに対し、本実施の形態では、これら第１緑色ＬＥＤ６２および第２緑色ＬＥＤ６３に給電を行う電気導体を共用化した点が異なっている。なお、本実施の形態において、実施の形態１と同様のものについては、同じ符号を付してその詳細な説明を省略する。【００６４】
図１５（ａ）、（ｂ）は、発光部３２における配線構造を説明するための図である。ここで、図１５（ａ）はリードフレーム８０のうち、後に発光部３２となる部位の上面図を、図１５（ｂ）は渡り部８１の打ち抜きが行われた後の発光部３２近傍の上面図を、それぞれ示している。なお、図１５（ｂ）に示す状態では、リードフレーム８０に対し、リフレクタ部材６０の形成や各色ＬＥＤ（赤色ＬＥＤ６１、第１緑色ＬＥＤ６２、第２緑色ＬＥＤ６３、青色ＬＥＤ６４）等の取り付けがなされているものとする。ただし、図１５（ｂ）では、各色ＬＥＤと各色用電気導体とを接続するボンディングワイヤ、レンズ６５、および絶縁層の記載を省略している。また、図１５（ｂ）では、リフレクタ部材６０を破線で示し、リフレクタ部材６０内部における導体構成を図示している。
なお、リードフレーム８０を用いた光源連結体３３の製造方法は、フープ材７０に予め形成される導体パターンの形状が異なることを除けば、実施の形態１と同じである。【００６５】
本実施の形態において、電気導体部４０は、赤用電気導体４１、緑用電気導体４５、緑用ブリッジ導体４６、および青用電気導体４４を備える。図１５（ａ）に示すように、初期状態では、第１熱導体５１、赤用電気導体４１、緑用電気導体４５、緑用ブリッジ導体４６、青用電気導体４４、および第２熱導体５２が、渡り部８１によって接続され一体化されている。【００６６】
また、図１５（ｂ）に示すように、赤用電気導体４１はクランク状に形成された第１突出部５４を挟むように配置されており、二本の赤用電気導体４１に挟まれた第１突出部５４上に赤色ＬＥＤ６１が取り付けられる。また、図中右側の緑用電気導体４５および緑用ブリッジ導体４６は第１突出部５４を挟むように配置されており、両者に挟まれた第１突出部５４上に第１緑色ＬＥＤ６２が取り付けられる。さらに、図中左側の緑用電気導体４５および緑用ブリッジ導体４６はクランク状に形成された第２突出部５５を挟むように配置されており、両者に挟まれた第２突出部５５上に第２緑色ＬＥＤ６３が取り付けられる。さらにまた、青用電気導体４４は第２突出部５５を挟むように配置されており、二本の青用電気導体４４に挟まれた第２突出部５５上に青色ＬＥＤ６４が取り付けられる。ここで、二本の赤用電気導体４１および赤色ＬＥＤ６１は、図示しないボンディングワイヤを介して電気的に接続される。また、二本の緑用電気導体４５、一本の緑用ブリッジ導体４６、第１緑色ＬＥＤ６２、および第２緑色ＬＥＤ６３も、図示しないボンディングワイヤを介して電気的に接続される。さらに、二本の青用電気導体４４および青色ＬＥＤ６４も、図示しないボンディングワイヤを介して電気的に接続される。【００６７】
そして、図１５（ｂ）に示すように、渡り部８１が打ち抜かれた状態では、第１熱導体１、赤用電気導体４１、緑用電気導体４５、緑用ブリッジ導体４６、青用電気導体４４、そして第２熱導体５２が、それぞれ独立した状態となる。ただし、緑用電気導体４５および緑用ブリッジ導体４６は、第１緑色ＬＥＤ６２、第２緑色ＬＥＤ６３、および図示しないボンディングワイヤを介して電気的に接続された状態になる。【００６８】
このように、本実施の形態では、各発光部３２にそれぞれ四個設けられたＬＥＤに対し、三本の電気導体で給電を行うことができる。これにより、光源連結体３３の軽量化を図ることが可能になる。【００６９】
＜実施の形態４＞
本実施の形態は、実施の形態３とほぼ同様であるが、第１熱導体５１（第１突出部５４）側に取り付けるＬＥＤの数と第２熱導体５２（第２突出部５５）側に取り付けるＬＥＤの数とを異ならせるようにしたものである。なお、本実施の形態において、実施の形態３と同様のものについては、同じ符号を付してその説明を省略する。【００７０】
図１６（ａ）、（ｂ）は、発光部３２における配線構造を説明するための図である。ここで、図１６（ａ）はリードフレーム８０のうち、後に発光部３２となる部位の上面図を、図１６（ｂ）は渡り部８１の打ち抜きが行われた後の発光部３２近傍の上面図を、それぞれ示している。なお、図１６（ｂ）に示す状態では、リードフレーム８０に対し、リフレクタ部材６０の形成や各色ＬＥＤ（赤色ＬＥＤ６１、第１緑色ＬＥＤ６２、第２緑色ＬＥＤ６３、青色ＬＥＤ６４）等の取り付けがなされているものとする。ただし、図１６（ｂ）では、各色ＬＥＤと各色用電気導体とを接続するボンディングワイヤ、レンズ６５、および絶縁層の記載を省略している。また、図１６（ｂ）では、リフレクタ部材６０を破線で示し、リフレクタ部材６０内部における導体構成を図示している。
なお、リードフレーム８０を用いた光源連結体３３の製造方法は、フープ材７０に予め形成される導体パターンの形状が異なることを除けば、実施の形態３と同じである。【００７１】
実施の形態３では、第１熱導体５１に設けられた第１突出部５４に赤色ＬＥＤ６１および第１緑色ＬＥＤ６２が取り付けられ、第２熱導体５２に設けられた第２突出部５５に第２緑色ＬＥＤ６３および青色ＬＥＤ６４が取り付けられるように構成していた。これに対し、本実施の形態では、第１突出部５４には赤色ＬＥＤ６１のみを取り付け、第２突出部５５に第１緑色ＬＥＤ６２、第２緑色ＬＥＤ６３、および青色ＬＥＤ６４を取り付けるように配線構造の設計を行っている。【００７２】
一般的に、各色ＬＥＤの発光効率は温度の影響を受けて変化する。ただし、温度による発光効率の変化は、例えばＬＥＤの発光色によって異なる。つまり、同じ温度変化が生じたとしても、発光効率の低下の度合いが高いＬＥＤと低いＬＥＤとが存在する。このため、本実施の形態では、他色のＬＥＤに比べて温度変化による発光効率変化が大きい色のＬＥＤ（この例では赤色ＬＥＤ６１）を第１熱導体５１に取り付け、他色のＬＥＤ（この例では第１緑色ＬＥＤ６２、第２緑色ＬＥＤ６３、および青色ＬＥＤ６４）を第２熱導体５２に取り付けている。このような構成とすることで、他色のＬＥＤからの放熱が赤色ＬＥＤ６１からの放熱を妨げるという事態を回避することが可能になる。このため、赤色ＬＥＤ６１の発光効率の低下およびこれに伴う色むらの発生を抑制することができる。【００７３】
なお、ここでは、赤色ＬＥＤ６１が他色のＬＥＤよりも熱の影響を受けやすい場合を例として説明を行ったが、これに限られるものではない。場合によっては、赤色に発光するＬＥＤよりも、緑色あるいは青色に発光するＬＥＤの方が熱の影響を受けやすいこともあり得る。この場合には、温度による発光効率の変化が大きい色のＬＥＤを、第１熱導体５１に取り付け、他色のＬＥＤを第２熱導体５２に取り付けることが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本実施の形態が適用される液晶表示装置の全体構成を示す図である。
【図２】バックライト装置の構成を説明するための図である。
【図３】帯状光源を構成する光源連結体を説明するための図である。
【図４】発光部における配線構造および端子部の構成を説明するための図である。
【図５】図４のV−V断面図である。
【図６】（ａ）、（ｂ）は、光源連結体同士の接続を説明するための図である。
【図７】（ａ）はバックライト装置を上部から見たときの要部拡大図、（ｂ）は図７（ａ）をVIIB方向から見た側面図である。
【図８】発光部における電流の流れと熱の流れとを説明するための図である。
【図９】光源連結体の製造工程の一例を示す図である。
【図１０】出発材料となるフープ材を示す図である。
【図１１】（ａ）はリードフレームのうち後に発光部となる部位の上面図であり、（ｂ）はその斜視図である。
【図１２】第２キュア工程から送り出されたフープ材における発光部近傍の要部拡大図であり（ａ）は発光部近傍の上面図、（ｂ）はその斜視図である。
【図１３】導体打ち抜き工程にて導体打ち抜きが行われたフープ材における発光部近傍の要部拡大図であり、（ａ）は発光部近傍の上面図、（ｂ）はその斜視図である。
【図１４】（ａ）、（ｂ）は実施の形態２の発光部における配線構造を説明するための図である。
【図１５】（ａ）、（ｂ）は実施の形態３の発光部における配線構造を説明するための図である。
【図１６】（ａ）、（ｂ）は実施の形態４の発光部における配線構造を説明するための図である。
【符号の説明】
【００７５】
１０…バックライト装置、１１…バックライトフレーム、１２…発光モジュール、２０…液晶表示モジュール、３１…帯状光源、３２…発光部、３３…光源連結体、３４…接続体、３５…端子部、４０…電気導体部、４１…赤用電気導体、４２…第１緑用電気導体、４３…第２緑用電気導体、４４…青用電気導体、４５…緑用電気導体、４６…緑用ブリッジ導体、５０…熱導体部、５１…第１熱導体、５２…第２熱導体、５３…穿孔、５４…第１突出部、５５…第２突出部、６０…リフレクタ部材、６１…赤色ＬＥＤ、６２…第１緑色ＬＥＤ、６３…第２緑色ＬＥＤ、６４…青色ＬＥＤ、６５…レンズ、７０…フープ材、８０…リードフレーム、８１…渡り部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【国際調査報告】
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