【手続補正書】
【提出日】平成17年5月17日(2005.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスプレイの前面に置いて用いられる、透明な基板の片面ないし両面に、所定形状に導電性物質を形成して電磁波遮蔽性と透視性を有する電磁波遮蔽板の製造方法であって、順に、（ａ）透明な基板の片面または両面に所定形状の凹部を形成する凹部形成工程と、（ｂ）スキージ法により凹部のみ導電性のペーストを充填し、これを乾燥するペースト充填乾燥工程と、（ｃ）透明な基板面に導電性のペースト全体を覆う保護膜を形成する保護膜形成工程とを有することを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項２】
請求項１において、ペースト充填乾燥工程の後、乾燥したペースト面に良導電性の金属を電着する電着工程を施し、導電性ペーストと電着された良導電性の金属全体を覆うように、保護膜形成工程を行うことを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項３】
請求項２において、ペースト充填乾燥工程の後、ペースト表面を電着前処理を施してから、導電性ペースト上に導電性の金属を電着する電着工程を施すことを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３において、透明な基板への凹部形成が、凸型プレス、切削等の機械加工、あるいは、フォトリソグラフィ技術による耐エッチング性の膜を用いたエッチング加工により、透明な基板に直接加工形成するものであることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項５】
請求項４において、透明な基板の凹部形成側には、凹部形成用の透明な樹脂層が設けられており、該樹脂層に凹部を形成することを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし３において、透明な基板は、予めキャリアフィルム面に凹部を形成した透明な樹脂層を設けておき、該樹脂層を凹部側が外側になるように透明なベース板材に転写して形成されたものであることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項７】
請求項１ないし６において、透明な基板がガラスまたはプラスチック単体、あるいはこれらの積層体であることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項８】
請求項１ないし７において、透明な基板の片面にのみ凹部は形成され、且つ、凹部はメッシュ状に前記片面に形成されることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項９】
請求項１ないし７において、透明な基板の両面に凹部を形成するもので、両面の凹部は、面毎にそれぞれ平行線状に多数設けられ、且つ、両面の凹部は互いに所定の角度傾けて設けられ、透明な基板を透過でみた場合、両面の凹部は併せてメッシュ状であることを特徴とする電磁波遮蔽板の製造方法。
【請求項１０】
透明な基板の片面または両面に所定形状の凹部を有し、該凹部内のみに導電性物質が充填されて成り、更に該透明な基板上に、該導電性物質が充填された凹部を覆う保護膜を有することを特徴とする電磁波遮蔽板。
【請求項１１】
透明な基板上に形成された所定形状の導電性物質の外周部上に更に接地用枠部を有して成り、該保護膜は該接地用枠部の外周部を除く全面に形成されて成ることを特徴とする請求項１０記載の電磁波遮蔽板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の電磁波遮蔽板は、透明な基板の片面または両面に所定形状の凹部を有し、該凹部内のみに導電性物質が充填されて成り、更に該透明な基板上に、該導電性物質が充填された凹部を覆う保護膜を有することを特徴とするものである。また、本発明の電磁波遮蔽板は、上記構成に於いて、透明な基板上に形成された所定形状の導電性物質の外周部上に更に接地用枠部を有して成り、該保護膜は該接地用枠部の外周部を除く全面に形成されて成ることを特徴とするものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
尚、電磁波シールド部となる導電性ペーストの周囲に通常設ける接地用枠部については、導電性ペースト１３０の充填、乾燥工程後、所定形状にスパッタや真空蒸着により１〜３μ程度の厚に導電性金属薄膜を形成して作成しても良いが、これに限定はされない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
図１に示す実施の形態の第１の例の工程においては、透明な基板１１０の片面にのみ、メッシュ状の凹部１２０を形成し、該片面にのみ導電性ペースト１３０を形成したが、透明な基板を透過でみた場合、両面の凹部が併せてメッシュ状になるように、凹部を透明な基板１１０の面毎にそれぞれ平行線状に多数設け、各面の凹部に導電性ペースト１３０を形成しても良い。この場合には、図１に示す工程を透明な基板１１０の両面に施すだけで良く、同様に作製できる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
次に、電磁波遮蔽板の製造方法の実施の形態の第２の例を図２に基づいて説明する。図２中、２１０Ａは透明な基板、２１０は透明なベース板材、２２０は凹部、２２５は凹部形成面、２３０は導電性ペースト、２６０は保護膜、２７０は透明な樹脂層、２８０はキャリアフィルムである。第２の例は、所定の形状の導電性ペースト２３０を形成する透明な板材２１０が、予めキャリアフィルム２８０面に凹部２２０を形成した透明な樹脂層２７０を設けておき、該樹脂層２７０を凹部２２０側が外側になるように透明なベース板材２１０の片面に転写して形成されたものであり、転写後、凹部２２０に導電性ペースト２３０を形成する場合のものである。先ず、予めキャリアフィルム２８０面に凹部２２０を形成した透明な樹脂層２７０を設けておく。（図２（ａ２））
次いで、凹部２２０が形成された透明な樹脂層２７０全体をキャリアフィルム２８０側から用意した透明なベース基材２１０（図２（ａ１））の一面に転写し、透明なベース板材２１０と透明な樹脂層２７０からなる透明な板板２１０とする。（図２（ｂ））
透明な樹脂層２７０への凹部の形成は、通常、凸型プレス等にて行い、この後、凹部形成側面をキャリアフィルム２８０側にして、透明な樹脂層２７０をキャリアフィルム２８０に積層し、更に、透明な樹脂層２７０の凹部形成側ではない反対面側に接着剤を設けた状態とする。そして、この接着剤を介してキャリアフィルム２８０から透明な樹脂層２７０を透明なベース板材２１０側へと転写するものである。転写後、必要に応じて、接着剤の硬化処理を行う。透明な基板２１０Ａの透明な樹脂層２７０の材質としては、第１の例で透明基板１１０の材質で挙げたのと同じプラスチック材質が使用でき、特に、二軸延伸ポリエステルが透明性、耐久性に優れている点で好ましい。透明な基板２１０Ａの透明なベース板材２１０としては、第１の例で挙げた、ガラスまたはプラスチック材質が使用できる。導電性ペースト２３０としては、第１の例で挙げたものが使用できる。以下、実施の形態の第１の例と同様に、凹部２２０にスキージー法により凹部のみに導電性のペースト２３０を充填し乾燥する。（図２（ｃ））
更に、第１の例と同様に、保護膜形成処理を行う。（図２（ｄ））
尚、各部の形状、処理条件等は第１の例と同様である。また、第１の例と同様、電磁波シールド部となる導電性金属薄膜の周囲に通常設ける接地用枠部については、導電性ペースト２３０の充填、乾燥工程の後、所定形状にスパッタや真空蒸着により１〜３μ程度の厚に導電性金属薄膜を形成して作成しても良いが、形成方法はこれに限定はされない。