【手続補正書】
【提出日】令和2年9月29日(2020.9.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路カード環境において強制流動冷却を提供するための装置であって、
実質的に横方向−縦方向面内に配向された単一の回路カードに共に接続された、縦方向に離間した第１および第２の回路カードサブアセンブリを含む少なくとも１つの回路カードであって、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリは、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリに対して平行な横方向−縦方向面内に配向された横方向に延在するカードコネクタにより共に接続されており、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリは、それぞれ第１および第２の動作温度を有し、前記第１および第２の動作温度は互いに異なるものである、少なくとも１つの回路カードと、
前記回路カードを完全に三次元的に囲むハウジング内部ボリュームを画定するハウジングと、
第１温度制御流体を前記ハウジング内に送るための第１温度入口継手であって、前記第１の回路カードサブアセンブリと横方向に整列されている、第１温度入口継手と、
前記第１温度制御流体を前記ハウジングの外に送るための第１温度出口継手であって、前記第１の回路カードサブアセンブリと横方向に整列され、前記第１温度入口継手から前記ハウジング上で縦方向に離間されている、第１温度出口継手と、
第２温度制御流体を前記ハウジング内に送るための第２温度入口継手であって、前記第２の回路カードサブアセンブリと横方向に整列されている、第２温度入口継手と、
前記第２温度制御流体を前記ハウジングの外に送るための第２温度出口継手であって、前記第２の回路カードサブアセンブリと横方向に整列され、前記第２温度入口継手から前記ハウジング上で縦方向に離間されている、第２温度出口継手と
を備え、
前記第１温度制御流体は、前記第１の動作温度をもたらすために、第１の流路において前記ハウジング内部ボリューム内の前記第１の回路カードサブアセンブリの少なくとも一部を横切って横方向に導かれ、同時に、前記第２温度制御流体が、前記第２の動作温度をもたらすために、第２の流路において前記ハウジング内部ボリューム内の前記第２の回路カードサブアセンブリの少なくとも一部を横切って横方向に導かれる、装置。
【請求項２】
前記カードコネクタの少なくとも一部に横断方向に隣接する前記ハウジング内部ボリューム内に配置された熱バリアを含み、前記熱バリアは、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリの間の縦方向の流体の流れを少なくとも部分的に制限する、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記ハウジング内部ボリュームの内側に配置された複数の回路カードを含み、前記複数の回路カードの各々は、実質的に横方向−縦方向面内に配向されている、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
複数の回路カードは、横方向に積層された行配置および横断方向に積層された列配置のうちの少なくとも１つに配置されている、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
横断方向に隣接する回路カードは、異なる横断方向に交互に配向されている、請求項３に記載の装置。
【請求項６】
前記第１および第２温度制御流体のうちの選択された一方は液相であり、前記第１および第２温度制御流体のうちの他方は気相である、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
前記第１および第２温度制御流体は、単一の冷却流体の異なる相である、請求項６に記載の装置。
【請求項８】
前記第１および第２の流路は、実質的に互いに分離している、請求項１に記載の装置。
【請求項９】
前記カードコネクタの少なくとも一部に横断方向に隣接する前記ハウジング内部ボリューム内に配置された熱バリアを含み、前記熱バリアは、第１および第２の流路を実質的に縦方向に分離する、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記第１および第２の回路カードサブアセンブリのうちの選択された１つから前記ハウジングを通って延在し、選択された回路カードサブアセンブリを前記ハウジングの外部の電気デバイスと電気通信させるための少なくとも１つの電気相互接続を含む、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
各回路カードサブアセンブリは、前記カードコネクタを含む回路基板およびサブアセンブリ基板のうちの少なくとも１つから横断方向に延在する複数のＩＣチップを含み、各サブアセンブリ基板は、存在する場合、前記カードコネクタ上に横断方向に取り付けられ、前記カードコネクタは、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリの前記サブアセンブリ基板の合計表面積よりも大きい表面積を有する、請求項１に記載の装置。
【請求項１２】
前記第１および第２出口継手のうちの選択された１つと、前記第１および第２入口継手のうちの選択された１つとの間の流路に設けられた冷却ブースターユニットを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項１３】
システムであって、
複数の請求項１に記載の装置と、
各装置の少なくとも１つの第１温度入口継手と流体連通している第１温度制御流体源と、
各装置の少なくとも１つの第２温度入口継手と流体連通している第２温度制御流体源と
を備える、システム。
【請求項１４】
回路カード環境において強制流動冷却を提供する方法であって、
実質的に横方向−縦方向面内に配向された単一の回路カードに接続された、縦方向に離間した第１および第２の回路カードサブアセンブリを含む少なくとも１つの回路カードであって、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリは、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリに対して平行な横方向−縦方向面内に配向された横方向に延在するカードコネクタにより共に接続されている、少なくとも１つの回路カードと、
ハウジング内部ボリュームを画定するハウジングと、
前記第１の回路カードサブアセンブリと横方向に整列されている第１温度入口継手と、
前記第１の回路カードサブアセンブリと横方向に整列され、前記第１温度入口継手から前記ハウジング上で縦方向に離間されている第１温度出口継手と、
前記第２の回路カードサブアセンブリと横方向に整列されている第２温度入口継手と、
前記第２の回路カードサブアセンブリと横方向に整列され、前記第２温度入口継手から前記ハウジング上で縦方向に離間されている第２温度出口継手と
を含む装置を提供すること、
第１の動作温度で動作するように前記第１の回路カードサブアセンブリを構成すること、
前記第１の動作温度とは異なる第２の動作温度で動作するように前記第２の回路カードサブアセンブリを構成すること、
前記ハウジング内部ボリュームで前記回路カードを完全に囲むこと、
前記第１温度入口継手を介して第１温度制御流体を前記ハウジング内に送ること、
前記第１温度出口継手を介して前記第１温度制御流体を前記ハウジングの外に送ること、
前記第２温度入口継手を介して第２温度制御流体を前記ハウジング内に送ること、
前記第２温度出口継手を介して前記第２温度制御流体を前記ハウジングの外に送ること、
前記第１温度制御流体を、第１の流路において前記ハウジング内部ボリューム内の前記第１の回路カードサブアセンブリの少なくとも一部を横切って横方向に導くこと、
前記第２温度制御流体を、第２の流路において前記ハウジング内部ボリューム内の前記第２の回路カードサブアセンブリの少なくとも一部を横切って横方向に導くこと、
前記第２の流路を介して前記第２の動作温度をもたらすのと同時に、前記第１の流路を介して前記第１の動作温度をもたらすこと
を含む方法。
【請求項１５】
前記第１および第２温度制御流体のうちの選択された一方を液相で、前記第１および第２温度制御流体のうちの他方を気相で提供することを含む、請求項１４に記載の方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
他の態様、目的、および利点は、図面、開示、および添付の特許請求の範囲の検討から得ることができる。
以下に、本開示に含まれる技術思想を付記として記載する。
［付記１］
回路カード環境において強制流動冷却を提供するための装置であって、
実質的に横方向−縦方向面内に配向された単一の回路カードに共に接続された、縦方向に離間した第１および第２の回路カードサブアセンブリを含む少なくとも１つの回路カードであって、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリは、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリに対して平行な横方向−縦方向面内に配向された横方向に延在するカードコネクタにより共に接続されており、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリは、それぞれ第１および第２の動作温度を有し、前記第１および第２の動作温度は互いに異なるものである、少なくとも１つの回路カードと、
前記回路カードを完全に三次元的に囲むハウジング内部ボリュームを画定するハウジングと、
第１温度制御流体を前記ハウジング内に送るための第１温度入口継手であって、前記第１の回路カードサブアセンブリと横方向に整列されている、第１温度入口継手と、
前記第１温度制御流体を前記ハウジングの外に送るための第１温度出口継手であって、前記第１の回路カードサブアセンブリと横方向に整列され、前記第１温度入口継手から前記ハウジング上で縦方向に離間されている、第１温度出口継手と、
第２温度制御流体を前記ハウジング内に送るための第２温度入口継手であって、前記第２の回路カードサブアセンブリと横方向に整列されている、第２温度入口継手と、
前記第２温度制御流体を前記ハウジングの外に送るための第２温度出口継手であって、前記第２の回路カードサブアセンブリと横方向に整列され、前記第２温度入口継手から前記ハウジング上で縦方向に離間されている、第２温度出口継手と
を備え、
前記第１温度制御流体は、前記第１の動作温度をもたらすために、第１の流路において前記ハウジング内部ボリューム内の前記第１の回路カードサブアセンブリの少なくとも一部を横切って横方向に導かれ、同時に、前記第２温度制御流体が、前記第２の動作温度をもたらすために、第２の流路において前記ハウジング内部ボリューム内の前記第２の回路カードサブアセンブリの少なくとも一部を横切って横方向に導かれる、装置。
［付記２］
前記カードコネクタの少なくとも一部に横断方向に隣接する前記ハウジング内部ボリューム内に配置された熱バリアを含み、前記熱バリアは、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリの間の縦方向の流体の流れを少なくとも部分的に制限する、付記１に記載の装置。
［付記３］
前記ハウジング内部ボリュームの内側に配置された複数の回路カードを含み、前記複数の回路カードの各々は、実質的に横方向−縦方向面内に配向されている、付記１に記載の装置。
［付記４］
複数の回路カードは、横方向に積層された行配置および横断方向に積層された列配置のうちの少なくとも１つに配置されている、付記３に記載の装置。
［付記５］
横断方向に隣接する回路カードは、異なる横断方向に交互に配向されている、付記３に記載の装置。
［付記６］
前記第１および第２の回路カードサブアセンブリおよびカードコネクタは、一体構造である、付記１に記載の装置。
［付記７］
前記ハウジング内部ボリュームは、少なくとも部分的に真空下にある、付記１に記載の装置。
［付記８］
前記第１および第２温度入口継手のうちの選択された１つは、対応する第１または第２温度出口継手と横方向に反対側に、前記ハウジング上に配置されている、付記１に記載の装置。
［付記９］
前記第１および第２温度制御流体のうちの選択された一方は液相であり、前記第１および第２温度制御流体のうちの他方は気相である、付記１に記載の装置。
［付記１０］
前記第１および第２温度制御流体は、単一の冷却流体の異なる相である、付記９に記載の装置。
［付記１１］
前記第１および第２の流路は、実質的に互いに分離している、付記１に記載の装置。
［付記１２］
前記第１および第２の流路は、実質的に平行である、付記１１に記載の装置。
［付記１３］
前記カードコネクタの少なくとも一部に横断方向に隣接する前記ハウジング内部ボリューム内に配置された熱バリアを含み、前記熱バリアは、第１および第２の流路を実質的に縦方向に分離する、付記１１に記載の装置。
［付記１４］
前記第１および第２の回路カードサブアセンブリのうちの選択された１つから前記ハウジングを通って延在し、選択された回路カードサブアセンブリを前記ハウジングの外部の電気デバイスと電気通信させるための少なくとも１つの電気相互接続を含む、付記１に記載の装置。
［付記１５］
各回路カードサブアセンブリは、前記カードコネクタを含む回路基板およびサブアセンブリ基板のうちの少なくとも１つから横断方向に延在する複数のＩＣチップを含み、各サブアセンブリ基板は、存在する場合、前記カードコネクタ上に横断方向に取り付けられ、前記カードコネクタは、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリの前記サブアセンブリ基板の合計表面積よりも大きい表面積を有する、付記１に記載の装置。
［付記１６］
前記第１および第２出口継手のうちの選択された１つと、前記第１および第２入口継手のうちの選択された１つとの間の流路に設けられた冷却ブースターユニットを含む、付記１に記載の装置。
［付記１７］
システムであって、
複数の付記１に記載の装置と、
各装置の少なくとも１つの第１温度入口継手と流体連通している第１温度制御流体源と、
各装置の少なくとも１つの第２温度入口継手と流体連通している第２温度制御流体源と
を備える、システム。
［付記１８］
回路カード環境において強制流動冷却を提供する方法であって、
実質的に横方向−縦方向面内に配向された単一の回路カードに接続された、縦方向に離間した第１および第２の回路カードサブアセンブリを含む少なくとも１つの回路カードであって、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリは、前記第１および第２の回路カードサブアセンブリに対して平行な横方向−縦方向面内に配向された横方向に延在するカードコネクタにより共に接続されている、少なくとも１つの回路カードと、
ハウジング内部ボリュームを画定するハウジングと、
前記第１の回路カードサブアセンブリと横方向に整列されている第１温度入口継手と、
前記第１の回路カードサブアセンブリと横方向に整列され、前記第１温度入口継手から前記ハウジング上で縦方向に離間されている第１温度出口継手と、
前記第２の回路カードサブアセンブリと横方向に整列されている第２温度入口継手と、
前記第２の回路カードサブアセンブリと横方向に整列され、前記第２温度入口継手から前記ハウジング上で縦方向に離間されている第２温度出口継手と
を含む装置を提供すること、
第１の動作温度で動作するように前記第１の回路カードサブアセンブリを構成すること、
前記第１の動作温度とは異なる第２の動作温度で動作するように前記第２の回路カードサブアセンブリを構成すること、
前記ハウジング内部ボリュームで前記回路カードを完全に囲むこと、
前記第１温度入口継手を介して第１温度制御流体を前記ハウジング内に送ること、
前記第１温度出口継手を介して前記第１温度制御流体を前記ハウジングの外に送ること、
前記第２温度入口継手を介して第２温度制御流体を前記ハウジング内に送ること、
前記第２温度出口継手を介して前記第２温度制御流体を前記ハウジングの外に送ること、
前記第１温度制御流体を、第１の流路において前記ハウジング内部ボリューム内の前記第１の回路カードサブアセンブリの少なくとも一部を横切って横方向に導くこと、
前記第２温度制御流体を、第２の流路において前記ハウジング内部ボリューム内の前記第２の回路カードサブアセンブリの少なくとも一部を横切って横方向に導くこと、
前記第２の流路を介して前記第２の動作温度をもたらすのと同時に、前記第１の流路を介して前記第１の動作温度をもたらすこと
を含む方法。
［付記１９］
前記第１および第２の回路カードサブアセンブリの間で縦方向に流体の流れを少なくとも部分的に制限することを含む、付記１８に記載の方法。
［付記２０］
前記第１および第２温度制御流体のうちの選択された一方を液相で、前記第１および第２温度制御流体のうちの他方を気相で提供することを含む、付記１８に記載の方法。
［付記２１］
装置を提供することは、
複数の回路カードを前記ハウジング内部ボリューム内に配置すること、
前記複数の回路カードの各々を実質的に横方向−縦方向面内に配向させること、
横方向に積層された行配列および横断方向に積層された列配列のうちの少なくとも１つで前記ハウジング内に前記複数の回路カードを配置することを含む、付記１８に記載の方法。