(57)【要約】【課題】導電性とガスシール特性とを両立し得る接地層を設けた樹脂注型品を得る。【解決手段】中心導体１と、中心導体１の周りに注型により形成された絶縁層２と、絶縁層２の外周表面に導電性粉末と接着樹脂とで構成される導電性塗料を塗布して設けられとともに、盤壁６にＯリング７を介して当接する接地層４とを備え、接地層４は、絶縁層２に近いほど接着樹脂よりも導電性粉末が多くなるように形成し、絶縁層２側では導電性を持たせ、盤壁６に当接する外表面側では接着力が得られるようにしたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心導体と、
前記中心導体の周りに注型により形成された絶縁層と、
前記絶縁層の外周表面に導電性粉末と接着樹脂とで構成される導電性塗料を塗布して設けられとともに、盤壁にＯリングを介して当接する接地層とを備え、
前記接地層は、前記絶縁層に近いほど前記接着樹脂よりも前記導電性粉末が多くなるように形成されていることを特徴とする接地層付き樹脂注型品。
【請求項２】
中心導体と、
前記中心導体の周りに注型により形成された絶縁層と、
前記絶縁層の外周表面に導電性粉末と接着樹脂とで構成される導電性塗料を塗布して設けられとともに、盤壁にＯリングを介して当接する多層の接地層とを備え、
前記絶縁層側の接地層では前記接着樹脂よりも前記導電性粉末が多く、
前記盤壁側の接地層では前記接着樹脂よりも前記導電性粉末が少ないことを特徴とする接地層付き樹脂注型品。
【請求項３】
前記盤壁を境にしてガス区分することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の接地層付き樹脂注型品。
【請求項４】
前記導電性粉末は、銀からなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の接地層付き樹脂注型品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、中心導体を埋め込んだ絶縁層の外周表面に導電性塗料を塗布して形成した接地層を設けた樹脂注型品に係り、特にガスシール特性を向上し得る接地層付き樹脂注型品に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の接地層付き樹脂注型品は、中心導体の周りにエポキシ樹脂を注型して絶縁層を形成し、絶縁層の外周表面に導電性塗料を塗布して接地層を設けたものが知られている。このような接地層付き樹脂注型品は、ガス絶縁スイッチギヤに用いられるＴ形ブッシングが挙げられ、主回路導体の絶縁支持とともに、箱体の天井板などに取り付けられ、気中−ガスのガス区分が行われる（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００７−１７４８１７号公報  （第４ページ、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記の従来の接地層付き樹脂注型品においては、次のような問題がある。接地層は、絶縁層外周の接地電位を保つための導電性とともに、箱体内の気密を保持するためのガスシール特性を要求される。しかしながら、形成状態によっては、両特性を両立させることが困難であった。
【０００４】
即ち、導電性塗料は銀やカーボンなどの導電性粉末にバインダーとしてエポキシ樹脂やアクリル樹脂を用いているので、導電性粉末がバインダーよりも多いと、充分なる導電性を得られるものの、導電性粉末の相互が強固に接着されず、ガスシール特性が得られ難くなる。逆に、導電性粉末がバインダーよりも少ないと、導電性粉末の相互が強固に接着して充分なるガスシール特性を得られるものの、導電性が得られ難くなる。導電性が得られないと、絶縁層内の電界分布が乱れ、絶縁層が絶縁劣化を起こすことになる。
【０００５】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、導電性とガスシール特性とを両立し得る導電性塗料を塗布して接地層を設けた接地層付き樹脂注型品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の接地層付き樹脂注型品は、中心導体と、前記中心導体の周りに注型により形成された絶縁層と、前記絶縁層の外周表面に導電性粉末と接着樹脂とで構成される導電性塗料を塗布して設けられとともに、盤壁にＯリングを介して当接する接地層とを備え、前記接地層は、前記絶縁層に近いほど前記接着樹脂よりも前記導電性粉末が多くなるように形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、絶縁層に近くなるほど導電性粉末が多く、逆に外表面になるほど接着樹脂が多くなるような接地層を設けているので、接地層の導電性とガスシール特性とを両立させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【０００９】
先ず、本発明の実施例１に係る接地層付き樹脂注型品を図１、図２を参照して説明する。図１は、本発明の実施例１に係る接地層付き樹脂注型品の構成を示す断面図、図２は、本発明の実施例１に係る接地層付き樹脂注型品の接地層を示す拡大断面図である。なお、接地層付き樹脂注型品をＴ形ブッシングを用いて説明する。
【００１０】
図１に示すように、Ｔ形ブッシングは、筒状の第１の中心導体１ａとこの第１の中心導体１ａの略中央部から垂直に伸びた棒状の第２の中心導体１ｂとからなる中心導体１と、中心導体１の周りにエポキシ樹脂のような絶縁材料を注型して形成した略Ｔ字状の絶縁層２とから構成されている。
【００１１】
Ｔ字状の頭部の絶縁層２の中央両端には、凹状で円錐状の界面接続部３が設けられ、外周表面に導電性塗料を塗布して形成した接地層４が設けられている。界面接続部３には、図示しない凸状で円錐状の盤間を接続する絶縁母線が接続され、埋め金５に固定される。また、Ｔ字状の柄部の絶縁層２は沿面絶縁部となっており、露出した第２の中心導体１ｂ端に箱体内に設けられた遮断器のような電気機器が接続される。
【００１２】
Ｔ字状の頭部と柄部との中間部には、箱体の盤壁６が設けられ、Ｏリング７を介して気密が保たれるようになっている。頭部側が気中となり、柄部側が箱体内でガス中となる。なお、Ｏリング７が当接する絶縁層２表面には、接地層４が設けられており、ガスシールが行われる。
【００１３】
ここで、図２に示すように、接地層４は、銀、銅などの導電性粉末４ａにバインダーとしてエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの接着樹脂４ｂを用いた導電性塗料を例えばスプレー塗装し、硬化させて形成したものである。そして、絶縁層２に近いほど接着樹脂４ｂよりも導電性粉末４ａが多く、逆に盤壁６に当接する外表面になるほど接着樹脂４ｂが多くなるようにしている。
【００１４】
これは、導電性粉末４ａよりも接着樹脂４ｂの比重が小さいことを利用し、例えば塗布した導電性塗料の硬化速度を緩やかにし、比重の大きい導電性粉末４ａを絶縁層２側に沈殿させた後、硬化させている。このような硬化状態は、少なくとも盤壁６に当接する部分において形成する。
【００１５】
形成方法としては、図１に記載のＴ形ブッシングの上下を反転して盤壁６が当接する平面部を上方向にし、導電性塗料をスプレー塗装する。この状態を保って、数１０℃に設定した恒温槽に入炉し、数時間かけて緩やかに硬化させることで導電性粉末４ａを沈殿させることができる。また、導電性塗料を塗布した後、常温で数時間放置し、その後加熱硬化させてもよい。
【００１６】
導電性塗料は、導電性粉末４ａが６０ｗｔ％、接着樹脂４ｂが４０ｗｔ％のものを用いる。接地層４の厚さは、数１００μｍとする。なお、導電性粉末４ａに銀を用いると粉末の大きさが数１０〜数１００μｍで比重が約１０、接着樹脂４ｂにエポキシ樹脂を用いると比重が約２であり、緩やかに硬化させることで、導電性粉末４ａを沈殿させることができる。
【００１７】
これにより、接地層４ａの絶縁層２側では、導電性粉末４ａが多く優れた導電性を得ることができる。接地層４の電位は、埋め金５で固定される。また、接地層４の外表面では、接着樹脂４ｂが多く強固に接着したものとなり、特に盤壁６に当接する面ではＯリング７との密着性が向上し、気密性を向上させることができる。なお、接地層４には、厚さ方向に対し、導電性の傾斜機能が付加される。
【００１８】
上記実施例１の接地層付き樹脂注型品によれば、絶縁層２に近いほど導電性粉末４ａが多く、逆に外表面になるほど接着樹脂４ｂが多くなるような接地層４を設けているので、絶縁層２側では良好な導電性が得られ絶縁層２内の電界分布を乱すことがなく、また盤壁６に当接する外表面側では強固な接着力が得られガスシール特性を向上させることができる。
【００１９】
上記実施例１では、接地層付き樹脂注型品をＴ形ブッシングを用いて説明したが、一方のガス室と他方のガス室とを区分する絶縁スペーサのようなガス−ガス区分するものについても用いることができる。
【実施例２】
【００２０】
次に、本発明の実施例２に係る接地層付き樹脂注型品を図３を参照して説明する。図３は、本発明の実施例２に係る接地層付き樹脂注型品の接地層を示す拡大断面図である。なお、この実施例２が実施例１と異なる点は、接地層の構成である。図３において、実施例１と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００２１】
図３に示すように、絶縁層２側に第１の接地層８を設け、その外周に第２の接地層９を設け、多層の接地層８、９としている。第２の接地層９には、Ｏリング７を介して盤壁６が当接する。
【００２２】
第１の接地層８では、導電性粉末４ａが多く、接着樹脂４ｂの少ない導電性塗料を用いている。第２の接地層９では、導電性粉末４ａが第１の接地層８よりも少なく、接着樹脂４ｂが第１の接地層８よりも多い導電性塗料を用いている。即ち、第１の接地層８では導電性が優れ、第２の接地層９では接着力の強固なものとしている。
【００２３】
上記実施例２の接地層付き樹脂注型品によれば、実施例１と同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施例１に係る接地層付き樹脂注型品の構成を示す断面図。
【図２】本発明の実施例１に係る接地層付き樹脂注型品の接地層を示す拡大断面図。
【図３】本発明の実施例２に係る接地層付き樹脂注型品の接地層を示す拡大断面図。
【符号の説明】
【００２５】
１  中心導体
１ａ  第１の中心導体
１ｂ  第２の中心導体
２  絶縁層
３  界面接続部
４  接地層
４ａ  導電性粉末
４ｂ  接着樹脂
５  埋め金
６  盤壁
７  Ｏリング
８  第１の接地層
９  第２の接地層
【図１】
2010057246.tif 000003
【図２】
2010057246.tif 000004
【図３】
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