【手続補正書】
【提出日】平成17年3月15日(2005.3.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングにして、第１および第２の端部、該第１の端部に配設された流体圧力受容ポート、前記ポートが流体受容する関係で導通している、前記ハウジング内に形成された流体圧力受容チャンバ、前記ハウジングの第２の端部に形成され、１つの開口端を形成している管状壁を有するハウジングと、
可変コンデンサにして、剛固な電気的に絶縁性の基板および相対する第１および第２の比較的に平面状のフェース表面および全体的に円形の外側周縁と、相対する第１および第２の全体的に平面状のフェース表面および前記基板周縁に適合する全体的に円形状の外側周縁を有する、電気的に絶縁性の物質から形成された比較的に可撓性のあるダイヤフラムと、前記基板およびダイヤフラムの名々の第１のフェース表面上に配置されたコンデンサプレートとを有し、前記ダイヤフラムは基板およびダイヤフラムの周縁近傍において全体的に環状のガラスシールが挿設された状態で基板上に配設されており、前記コンデンサプレートは互いに整合され、対面され、ガラスシールによって隔置され間隙を形成しており、前記可変コンデンサはダイヤフラムの前記第２のフェース表面が前記流体圧力受容チャンバに露出された状態でハウジング内に配設されている可変コンデンサと、
前記ハウジングの開口端部内に収納された電気的に絶縁性のコネクタボディにして、該ボディおよび前記可変コンデンサ間に形成された電気回路チャンバ、該チャンバ内に収納された信号調整電気回路、前記コネクタボディ内に装着され、前記電気回路チャンバ内に延び、前記信号調整電気回路に接続された電気端子、前記ガラスシールと整合した基板中を延び、一端が前記信号調整電気回路に接続される電気ピンであり少なくとも幾つかの電気ピンの他端が前記コンデンサプレートに電気的に接続されている電気ピン、
温度反応性の要素にして、該要素の隔置部分には第１および第２の電気リードが電気的に取付けられており、前記リードはコンデンサの外部位置から延び、基板中を延びる前記電気ピンの残りの内の２本に電気的に接続されている温度反応性の要素とを有する、組合せ式圧力および温度センサ装置。
【請求項２】
前記温度反応要素がダイヤフラムの第２のフェース表面上に配設されており、前記電気リードがダイヤフラムの第２のフェース表面上の被覆されたトレースを含んでいることを特徴とする、請求項１に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項３】
前記電気リードがワイヤ要素を有しており、前記温度反応要素がハウジングのポート内に配設されていることを特徴とする、請求項１に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項４】
前記電気リードがワイヤ要素を有しており、前記温度反応要素がハウジングの外側に配設されていることを特徴とする、請求項１に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項５】
前記電気リードが約９０度折り曲げられた要素を有しており、かくして温度反応要素がダイヤフラムの前記第２のフェース表面近傍に配置されることを特徴とする、請求項１に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項６】
第１および第２の相対する端部を有する細長い熱伝導性のプローブ部材が更に含まれており、前記第１の端部は基板内に装着されており、プローブ部材はダイヤフラム中を延びており、前記温度反応要素はプローブ部材上に装着されていることを特徴とする、請求項１に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項７】
前記温度反応要素がダイヤフラム上の第２のフェース表面近傍に装着されており、前記プローブ部材が前記温度反応要素を超えて延びていることを特徴とする、請求項６に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項８】
電気的伝導性物質からなる第１の接続パッドがガラスシール内に設けた基板の第１のフェース表面上に配設され、ダイヤフラム中の孔と整合されており、２つの導電性の第２の接続パッドが前記第１の接続パッドから隔置されて基板の第１のフェース表面上に配置されており、各第２の接続パッドは第１および第２の接続パッド間に気密シールを形成しているガラスシールを介してそれぞれの第１の接続パッドへと電気的に接続されており、前記温度反応要素の電気リードはそれぞれの第１の接続パッドに電気的に接続されており、第２の接続パッドは基板中を延びるそれぞれの電気ピンに電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項９】
前記第２の接続パットが導電性エポキシ樹脂を介してそれぞれの電気ピンに電気的に接続されていることを特徴とする、請求項８に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項１０】
孔が前記環状ガラスシールと整合してダイヤフラム内に形成されており、前記温度反応要素が基板の第１のフェース表面上に装着されていることを特徴とする、請求項１に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項１１】
第１の状態反応センサにして、剛固な電気絶縁性の基板、電気絶縁性物質から形成された比較的可撓性に富んだダイヤフラムで全体的に環状シールを間にはさんで、前記基板上に配設されたダイヤフラム、前記基板中を延びる電気ピンでそれらの少なくとも幾つかは前記第１の状態反応センサに接続されている電気ピンを有する第１の状態反応センサと、
第２の状態反応センサにして、温度に反応する抵抗要素、該抵抗要素の隔置部分に電気的に取付けられた第１および第２の電気リードで前記ダイヤフラムを介して前記第１の状態反応センサの外側位置から延びている電気リード、導電性物質からなり、前記シール内の基板フェース表面上に配設され、前記ダイヤフラム中の孔と整合されている２つの第１の接続パッド、該第１の接続パッドから隔置された基板のフェース表面上に配設された２つの導電性の第２の接続パッドを有し、各第２の接続パッドは第１および第２の接続パッド間にシールを形成している前記シールを介してそれぞれ第１の接続パッドに電気的に接続されており、前記温度反応抵抗要素の電気リードは基板中を延びる他のそれぞれの電気ピンに電気的に接続されたそれぞれ第１接続パッドおよび第２の接続パッドに電気的に接続されている、組合せ式第１および第２の状態反応センサ装置。
【請求項１２】
前記第１の状態反応センサが圧力反応可変コンデンサであることを特徴とする、請求項１１に記載の組合せ式第１および第２の状態反応センサ装置。
【請求項１３】
ハウジングにして、第１および第２の端部、前記第１の端部に配設された流体圧力受容ポート、該ポートが流体受容関係をなしてハウジング内に形成された流体圧力受容チャンバ、前記ハウジングの第２の端部において形成され、開口端部を形成している管状壁を有するハウジングと、
全体として円形の外側周縁を有する圧力センサにして、基板および電気的絶縁性物質から形成された比較的可撓性に富んだダイヤフラムを有し、前記ダイヤフラムは前記基板上に配設されており、それらの間には全体として環状のガラスシールが基板およびダイヤフラムの周縁近傍に配設されており、前記圧力センサはダイヤフラムのフェース表面が前記流体圧力受容チャンバに露出された状態で前記ハウジング内に配設されている圧力センサと、
前記ハウジングの開口端部内に収納された電気絶縁性のコネクタボディと、該コネクタボディおよび前記基板間には電気回路チャンバが形成され、該電気回路チャンバ内には信号調整電気回路が収納されており、前記コネクタボディ内には電気端子が装着され、前記電気回路チャンバ内に延びるとともに、前記信号調整電気回路に接続されており、前記ガラスシールと整合されて電気ピンが基板中を延びるとともに、該ピンの一方の端部は前記信号調整電気回路に接続され、少なくとも幾つかの電気ピンの他方の端部は前記圧力センサに電気的に接続され、
温度反応要素にして、第１および第２の電気リードが前記抵抗要素の隔置部分に電気的に取付けられており、該リードは圧力センサの外部位置からダイヤフラム中へと延びるとともに、基板中を延びる残りのそれぞれの電気ピンに電気的に接続されている温度反応要素とを有する、組合せ式圧力反応トランスデューサおよび温度センサ。
【請求項１４】
前記温度反応要素がダイヤフラムのフェース表面上に配設されており、前記電気リードがダイヤフラムのフェース表面上の被覆されたトレースを含んでいることを特徴とする、請求項１３に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項１５】
前記電気リードが基板内に形成された盲孔内に収納された要素を有していることを特徴とする、請求項１３に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項１６】
前記電気リードが約９０度の角度だけ折り曲げられたワイヤ要素を有しており、前記温度反応要素はかくしてダイヤフラムのフェース表面近傍に配設されていることを特徴とする、請求項１３に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項１７】
第１および第２の相対する端部を有する細長い導電性プローブ部材が更に含まれており、前記第１の端部は前記プローブがダイヤフラム中を延びた状態で基板内に装着されており、前記温度反応要素はプローブ部材上に装着されていることを特徴とする、請求項１３に記載の組合せ式流体および温度センサ装置。
【請求項１８】
前記温度反応要素がダイヤフラム上のフェース表面近傍において装着されており、前記プローブ部材が前記温度反応要素を超えて延びていることを特徴とする、請求項１７に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項１９】
導電性物質からなる２つの第１の接続パッドがガラスシール内の基板のフェース表面上に配設されるとともに、ダイヤフラム中の孔と整合されており、２つの導電性の第２の接続パッドが前記第１の接続パッドから隔置されて基板のフェース表面上に配設されており、各第２の接続パッドは第１および第２の接続パッド間における気密シールを形成している前記ガラスシールを介して該当する第１の接続パッドに電気的に接続されており、前記温度反応要素の電気リードは基板中を延びるそれぞれの電気ピンに電気的に接続された第１の接続パッドおよび第２の接続パッドにそれぞれ電気的に接続されたワイヤ要素から形成されていることを特徴とする、請求項１３に記載の組合せ式流体圧力反応トランスデューサおよび温度センサ装置。
【請求項２０】
前記電気リードが前記第１の接続パッドにハンダ付されたワイヤ要素を有していることを特徴とする、請求項１９に記載の組合せ式圧力および温度センサ装置。
【請求項２１】
前記ダイヤフラム内には前記環状ガラスシールと整合された孔が形成されており、前記温度抵抗要素が基板のフェース表面上に装着されていることを特徴とする、請求項１９に記載の組合せ式流体圧力および温度センサ装置。
【請求項２２】
第１の状態反応センサにして、セラミック物質からなり、外側周縁および頂部、底部フェース表面を備えたボディ並びに該ボディ内において前記底部フェース表面近傍でありかつまた比較的可撓性に富んだダイヤフラムにより前記底部フェース表面から分離された個所に設けられた閉鎖キャビティを有し、電気ピンが頂部表面を介して前記ボディ内へと延びており、前記電気ピンの少なくとも幾つかは前記キャビティと前記外側周縁との間の環状マージン部と整合されており、前記電気ピンの少なくとも幾つかは前記第１の状態反応センサに接続されている第１の状態反応センサと、
第２の状態反応センサにして、温度反応抵抗要素、該抵抗要素の隔置部分に電気的に取付けられ、前記第１の状態反応センサの外側位置から前記マージン部と整合された底部フェース表面中を延びている第１および第２の電気リード、導電性物質からなり、前記ボディおよび前記マージン部内に配設され、前記底部フェース表面中を延びる孔と整合されている２つの第１の接続パット、前記ボディ内において前記第１の接続パッドから隔置されて配設された２つの導電性の第２の接続パッドを有し、各第２の接続パッドは該当する第１の接続パッドに電気的に接続されており、前記温度反応抵抗要素の電気リードはそれぞれ第１の接続パッドに電気的に接続されており、第２の接続パッドは前記頂部フェース表面中を延びる他のそれぞれの電気ピンに電気的に接続されている第２の状態反応センサとを有する、組合せ式第１および第２の状態反応センサ装置。