【手続補正書】
【提出日】平成16年8月20日(2004.8.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表裏に貫通する貫通孔を備える研磨パッド用基体と、該貫通孔内に嵌合された透光性部材とを備え、該透光性部材は非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子とを含有し、該非水溶性マトリックス材と該水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に、該水溶性粒子は０．１体積％以上且つ５体積％未満であることを特徴とする半導体ウエハ用研磨パッド。
【請求項２】
上記非水溶性マトリックス材の少なくとも一部は架橋重合体である請求項１記載の半導体ウエハ用研磨パッド。
【請求項３】
上記架橋重合体は、架橋された１，２−ポリブタジエンである請求項２記載の半導体ウエハ用研磨パッド。
【請求項４】
上記透光性部材は薄肉化されている請求項１乃至３のうちのいずれか１項に記載の半導体ウエハ用研磨パッド。
【請求項５】
上記透光性部材は、厚さを２ｍｍとした場合に波長４００〜８００ｎｍの間のいずれかの波長における透過率が０．１％以上であるか、又は波長４００〜８００ｎｍの間のいずれかの波長域における積算透過率が０．１％以上である請求項１乃至４のうちのいずれか１項に記載の半導体ウエハ用研磨パッド。
【請求項６】
表裏に貫通する貫通孔を備える研磨パッド用基体と、該貫通孔内に嵌合された透光性部材と、該研磨パッド用基体及び該透光性部材のうちの少なくとも該研磨パッド用基体の裏面側に形成され、研磨装置に固定するための固定用層とを備え、該透光性部材は非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子とを含有し、該非水溶性マトリックス材と該水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に、該水溶性粒子は０．１〜９０体積％であることを特徴とする半導体ウエハ用研磨パッド。
【請求項７】
上記固定用層は、上記透光性部材に対応する部位に貫通孔を備える請求項６に記載の半導体ウエハ用研磨パッド。
【請求項８】
請求項１乃至７のうちのいずれか１項に記載の半導体ウエハ用研磨パッドと、該半導体ウエハ用研磨パッドの裏面側に積層される支持層とを備え、積層方向に透光性を有することを特徴とする半導体ウエハ用研磨複層体。
【請求項９】
表裏に貫通する貫通孔を備える研磨パッド用基体と、該貫通孔内に嵌合された透光性部材と、該研磨パッド用基体及び該透光性部材のうちの少なくとも該研磨パッド用基体の裏面側に積層された支持層と、該支持層の裏面側に形成され、研磨装置に固定するための固定用層とを備え、該透光性部材は非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子とを含有し、該非水溶性マトリックス材と該水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に、該水溶性粒子は０．１〜９０体積％であることを特徴とする半導体ウエハ用研磨複層体。
【請求項１０】
請求項１乃至７のうちのいずれか１項に記載の半導体ウエハ用研磨パッド又は請求項８又は９に記載の半導体ウエハ用研磨複層体を用いる半導体ウエハの研磨方法であって、該半導体ウエハの研磨終点の検出を光学式終点検出装置を用いて行うことを特徴とする半導体ウエハの研磨方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、以下に示す通りである。
（１）  表裏に貫通する貫通孔を備える研磨パッド用基体と、該貫通孔内に嵌合された透光性部材とを備え、該透光性部材は非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子とを含有し、該非水溶性マトリックス材と該水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に、該水溶性粒子は５体積％未満であることを特徴とする半導体ウエハ研磨用パッド。
（２）  上記非水溶性マトリックス材の少なくとも一部は架橋重合体である上記（１）記載の半導体ウエハ用研磨パッド。
（３）  上記架橋重合体は、架橋された１，２−ポリブタジエンである上記（２）記載の半導体ウエハ用研磨パッド。
（４）  上記透光性部材は薄肉化されている上記（１）乃至上記（３）のうちのいずれかに記載の半導体ウエハ用研磨パッド。
（５）  上記透光性部材は、厚さを２ｍｍとした場合に波長４００〜８００ｎｍの間のいずれかの波長における透過率が０．１％以上であるか、又は波長４００〜８００ｎｍの間のいずれかの波長域における積算透過率が０．１％以上である上記（１）乃至（４）のうちのいずれかに記載の半導体ウエハ用研磨パッド。
（６）  表裏に貫通する貫通孔を備える研磨パッド用基体と、該貫通孔内に嵌合された透光性部材と、該研磨パッド用基体及び該透光性部材のうちの少なくとも該研磨パッド用基体の裏面側に形成され、研磨装置に固定するための固定用層とを備え、該透光性部材は非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子とを含有し、該非水溶性マトリックス材と該水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に、該水溶性粒子は０．１〜９０体積％であることを特徴とする半導体ウエハ用研磨パッド。
（７） 上記固定用層は、上記透光性部材に対応する部位に貫通孔を備える上記（６）に記載の半導体ウエハ用研磨パッド。
（８）  上記（１）乃至（７）のうちのいずれかに記載の半導体ウエハ用研磨パッドと、該半導体ウエハ用研磨パッドの裏面側に積層される支持層とを備え、積層方向に透光性を有することを特徴とする半導体ウエハ用研磨複層体。
（９）  表裏に貫通する貫通孔を備える研磨パッド用基体と、該貫通孔内に嵌合された透光性部材と、該研磨パッド用基体及び該透光性部材のうちの少なくとも該研磨パッド用基体の裏面側に積層された支持層と、該支持層の裏面側に形成され、研磨装置に固定するための固定用層とを備え、該透光性部材は非水溶性マトリックス材と、該非水溶性マトリックス材中に分散された水溶性粒子とを含有し、該非水溶性マトリックス材と該水溶性粒子との合計を１００体積％とした場合に、該水溶性粒子は０．１〜９０体積％であることを特徴とする半導体ウエハ用研磨複層体。
（１０）  上記（１）乃至（７）のうちのいずれか１項に記載の半導体ウエハ用研磨パッド又は上記（８）又は（９）に記載の半導体ウエハ用研磨複層体を用いる半導体ウエハの研磨方法であって、該半導体ウエハの研磨終点の検出を光学式終点検出装置を用いて行うことを特徴とする半導体ウエハの研磨方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６０】
【発明の効果】
本発明の研磨パッドによると、研磨性能を低下させることなく、光学式の終点検出を行うことができる。また、その全体において常時研磨終点だけでなく、研磨状況の全てを光学的に観察することが可能である。
透光性部材を構成する非水溶性マトリックス材の少なくとも一部が架橋重合体である場合は、研磨時及びドレッシング時にポアが埋まることを防止できる。また、研磨パッド表面が過度に毛羽立つことも防止できる。従って、研磨時のスラリーの保持性が良く、ドレッシングによるスラリーの保持性の回復も容易であり、更には、スクラッチの発生を防止できる。
透光性部材を構成する架橋重合体が架橋された１，２−ポリブタジエンである場合は、上記架橋重合体を含有することにより効果を十分に発揮できると共に、十分な透光性も発揮できる。また、多くのスラリーに含有される強酸や強アルカリに対して安定であり、更には、吸水による軟化も少なく、耐久性に優れたものとなる。
透光性部材が薄肉化されている場合は、透光性を向上させることができる。
透光性部材が所定の波長における透過率が０．１％以上であるか、又は所定の波長域における積算透過率が０．１％以上である場合は、このような波長又は波長域における測定に有益である。
更に、固定用層を備えることにより、簡便且つ迅速に研磨パッドを研磨装置に固定することができる。また、透光性を有することにより、透光性部材の有する透光性を阻害することもない。
本発明の他の研磨パッドによると、研磨性能を低下させることなく、光学式の終点検出を行うことができる。また、その全体において常時研磨終点だけでなく、研磨状況の全てを光学的に観察することが可能である。また、簡便且つ迅速に研磨パッドを研磨装置に固定することができる。
更に、透光性部材に対応する部位に貫通孔を有する固定用層を備えることにより、透光度を測定するためのセンサー部や透過光を発する部位等が汚損されることを防止できる。
本発明の研磨複層体によると、研磨性能を低下させることなく、光学式の終点検出を行うことができる。また、その全体において常時研磨終点だけでなく、研磨状況の全てを光学的に観察することが可能である。また、研磨複層体全体として十分な柔軟性を有し、被研磨面の凹凸に対する適切な追随性を備えることができる。
更に、固定用層を備えることにより、簡便且つ迅速に研磨複層体を研磨装置に固定することができる。また、透光性を有することにより、透光性部材の有する透光性を阻害することもない。
本発明の他の研磨複層体によると、研磨性能を低下させることなく、光学式の終点検出を行うことができる。また、その全体において常時研磨終点だけでなく、研磨状況の全てを光学的に観察することが可能である。更に、研磨複層体全体として十分な柔軟性を有し、被研磨面の凹凸に対する適切な追随性を備えることができる。また、簡便且つ迅速に研磨パッドを研磨装置に固定することができる。
本発明の研磨方法によると、研磨性能を低下させることなく、光学式の終点検出を行うことができる。また、常時研磨終点だけでなく、研磨状況の全てを光学的に観察することが可能である。