【手続補正書】
【提出日】平成17年4月21日(2005.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】導電膜の形成方法、膜構造体の製造方法、電気光学装置の製造方法、及び電子機器の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体吐出手段を介して第１の金属粒子を含む第１の液体材料を基板上に形成された中間層上に配置し導電膜を形成する導電膜形成工程と、を有することを特徴とする導電膜の形成方法。
【請求項２】
液体吐出手段を介して第２の液体材料を基板上に配置し中間層を形成する中間層形成工程と、
前記中間層形成工程後に、第１の金属粒子を含む、前記第２の液体材料とは異なる第１の液体材料を前記中間層上に配置し導電膜を形成する導電膜形成工程と、を有することを特徴とする導電膜の形成方法。
【請求項３】
第１の金属粒子を含む第１の液体材料及び該第１の液体材料とは異なる第２の液体材料に対する基板の接触角を大きくする表面処理工程と、
前記表面処理工程の後に、液体吐出手段を介して前記第２の液体材料を前記基板上に配置し中間層を形成する中間層形成工程と、
前記中間層形成工程後に、前記第１の液体材料を前記中間層上に配置し導電膜を形成する導電膜形成工程と、を有することを特徴とする導電膜の形成方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の導電膜の形成方法において、
前記中間層は前記基板に対する前記導電膜の密着力を向上させるものであって、前記導電膜の形状に対応して前記基板の一部に形成されることを特徴とする導電膜の形成方法。
【請求項５】
請求項４に記載の導電膜の形成方法において、
前記中間層は複数の膜が互いに離間した状態で配置されてなることを特徴とする導電膜の形成方法。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれかに記載の導電膜の形成方法において、
前記第２の液体材料は、前記第１の金属微粒子と異なる第２の微粒子を含むことを特徴とする導電膜の形成方法。
【請求項７】
請求項６に記載の導電膜の形成方法において、
前記第２の微粒子は、マンガン、クロム、ニッケル、チタン、マグネシウム、シリコン、バナジウムからなる群より選ばれる少なくとも一つの金属または前記金属の酸化物を含有する微粒子であることを特徴とする導電膜の形成方法。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれかに記載の導電膜の形成方法において、
前記第１の金属微粒子は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、のいずれかの金属の超微粒子、または前記金属を含む合金の超微粒子であることを特徴とする導電膜の形成方法。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれかに記載の導電膜の形成方法を用いることを特徴とする膜構造体の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の膜構造体の形成方法を用いることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の電気光学装置の形成方法を用いることを特徴とする電子機器の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に導電膜を形成する技術に関し、特に、液体吐出手段を介して金属微粒子を含む液体材料を基板上に配置し、基板上に所定パターンの導電膜を形成する方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、導電膜の細線化とともに、基板に対する導電膜の密着力を高めることができる導電膜の形成方法を提供することを目的とする。
また、本発明の別の目的は、細線化及び密着性の向上を図ることができる導電膜を備える膜構造体を提供することにある。
また、本発明の他の目的は、配線不良が生じにくい電気光学装置及び電子機器を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の導電膜の形成方法は、液体吐出手段を介して第１の金属粒子を含む第１の液体材料を基板上に形成された中間層上に配置し導電膜を形成する導電膜形成工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
また、本発明の導電膜の形成方法は、液体吐出手段を介して第２の液体材料を基板上に配置し中間層を形成する中間層形成工程と、前記中間層形成工程後に、第１の金属粒子を含む、前記第２の液体材料とは異なる第１の液体材料を前記中間層上に配置し導電膜を形成する導電膜形成工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明の導電膜の形成方法は、第１の金属粒子を含む第１の液体材料及び該第１の液体材料とは異なる第２の液体材料に対する基板の接触角を大きくする表面処理工程と、前記表面処理工程の後に、液体吐出手段を介して前記第２の液体材料を前記基板上に配置し中間層を形成する中間層形成工程と、前記中間層形成工程後に、前記第１の液体材料を前記中間層上に配置し導電膜を形成する導電膜形成工程と、を有することを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
ここで、前記中間層は前記基板に対する前記導電膜の密着力を向上させるものであって、前記導電膜の形状に対応して前記基板の一部に形成される技術を採用することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記の本発明の導電膜の形成方法では、導電膜用の第１の液体材料を、液体吐出手段を介して基板上に配置するので、フォトリソグラフィ法を用いた技術に比べて、プロセスの簡略化や材料の消費量の低減化が図られる。しかも、基板の表面を撥液性に制御することにより、基板上に配置した第１の液体材料の広がりが抑制され、導電膜の細線化が図られる。また、上記の導電膜の形成方法では、撥液性に制御された基板上に第２の液体材料からなる中間層を形成することで、第２の液体材料が含有する物質が第１の金属微粒子と基板の両方に対するの結合性を向上させることから、基板に対する導電膜の密着力を高めることができる。なお、撥液性とは、液体材料に対して非親和性をしめす特性をいう。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、上記の本発明の導電膜の形成方法において、前記中間層は複数の膜が互いに離間した状態で配置されてなる技術を採用することができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、上記の本発明の導電膜の形成方法において、前記第２の液体材料は、前記第１の金属微粒子と異なる第２の微粒子を含む技術を採用することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
ここで、前記第２の微粒子は、マンガン、クロム、ニッケル、チタン、マグネシウム、シリコン、バナジウムからなる群より選ばれる少なくとも一つの金属または前記金属の酸化物を含有する微粒子である技術を採用することができる。
第２の液体材料に上記の微粒子が含まれる場合、その液体材料を用いて中間層を形成すると、それらの酸化物が形成されやすい。それらの酸化物は、黒色であることが多いため、例えば、表示電極の近傍に配置されるバス電極など、視認可能な位置に黒色の中間層が配置されることにより、ブラックマトリクス的な効果を奏し、表示コントラストの向上を図ることが可能となる。
また、前記第１の金属微粒子は、金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、のいずれかの金属の超微粒子、または前記金属を含む合金の超微粒子である技術を採用することができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
本発明の膜構造体の製造方法は、上記の本発明の導電膜の形成方法を用いることを特徴とする。
本発明の電気光学装置の製造方法は、上記の本発明の膜構造体の形成方法を用いることを特徴とする。
本発明の電子機器の製造方法は、上記の本発明の電気光学装置の形成方法を用いることを特徴とする。
電気光学装置としては、例えば、液晶表示装置、有機エレクトロルミネッセンス表示装置、プラズマ型表示装置などを例示できる。
本発明の膜構造体の製造方法によれば、導電膜が簡略なプロセスで形成可能なために低コスト化が図られる。また、導電膜の細線化及び密着性の向上が図られる。
本発明の電気光学装置の製造方法、及び電子機器の製造方法によれば、導電膜配線の密着性が高いので、配線不良が生じにくい電気光学装置または電子機器を製造することができる。