【手続補正書】
【提出日】令和3年9月6日(2021.9.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
コーティング材料を前記可撓性プリント回路基板に適用するステップであって、前記コーティング材料が、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料を含み、前記可撓性プリント回路基板が、創傷特性を検出するための１つ以上のセンサを含む１つ以上の電子部品を含む、適用するステップと、
コーティングされた前記可撓性プリント回路基板をＵＶまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させるステップと、を含む、方法。
【請求項２】
前記コーティング材料が、接着材料を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、請求項１〜２のいずれかに記載の方法。
【請求項４】
ＵＶまたは可視光下で前記可撓性プリント回路基板の画像をディスプレイに表示するステップをさらに含む、請求項１〜３のいずれかに記載の方法。
【請求項５】
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記１つ以上の電子部品のおよび／または１つ以上の電子接続部もしくはトラックの場所を示す、請求項４または５に記載の方法。
【請求項７】
前記ＵＶまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
【請求項８】
前記ＵＶまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、請求項１〜６のいずれかに記載の方法。
【請求項９】
ＵＶまたは可視光に曝露されている間、前記コーティング材料の蛍光強度を測定するステップをさらに含む、請求項１〜８のいずれかに記載の方法。
【請求項１０】
１つ以上の前記電子部品が、ＵＶまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、請求項１〜９のいずれかに記載の方法。
【請求項１１】
前記可撓性プリント回路基板をＵＶ光下および可視光下に位置付けるステップをさらに含む、請求項１〜１０のいずれかに記載の方法。
【請求項１２】
異なる波長の可視光および／またはＵＶ光下の前記可撓性回路基板の画像を表示するステップをさらに含む、請求項１〜１１のいずれかに記載の方法。
【請求項１３】
前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験するステップをさらに含む、請求項１〜１２のいずれかに記載の方法。
【請求項１４】
前記コロナ放電の場所の画像を撮影するステップをさらに含む、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
創傷上で使用するための可撓性センサシートを製造する方法であって、
可撓性基材を提供するステップと、
創傷特性を検出するための１つ以上のセンサを含む電子部品を前記可撓性基材に位置付けるステップと、
コーティング材料を前記可撓性基材および／または前記電子部品の上に適用するステップと、
前記可撓性基材をＵＶまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させるステップと、を含む、方法。
【請求項１６】
創傷上で使用するための可撓性センサシートであって、
可撓性基材と、
創傷特性を検出するための、前記可撓性基材上に位置付けられた１つ以上のセンサを含む電子部品と、
前記可撓性基材および／または電子部品をコーティングする、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料と、を含み、
前記可撓性基材の第１の部分が、ＵＶまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光する第１の材料でコーティングされ、前記可撓性基材の第２の部分が、ＵＶまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光する第２の材料でコーティングされ、前記第１の材料が、前記第２の材料と異なる、可撓性センサシート。
【請求項１７】
ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する前記材料が、接着材料を含む、請求項１６に記載の可撓性センサシート。
【請求項１８】
ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する前記材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、請求項１６または１７に記載の可撓性センサシート。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２４６】
本開示に記載する実装に対するさまざまな変形は、当業者には容易に明らかとなってもよく、本明細書で定義される全体的な原理は、本開示の趣旨または範囲から逸脱することなく、他の実装に適用されてもよい。それゆえ、開示は、本明細書に示す実装に限定することは意図していないが、本明細書に記載する原理および特徴と一致する、最も広い範囲が与えられるべきである。開示の特定の実施形態は、以下に列挙する、または後に提示する請求項の組に網羅される。本特許請求の範囲の言い回しは、本特許請求の範囲で用いられている言い回しに基づいて広い意味で解釈されるべきであり、本明細書で説明されている例または本出願の手続きの間に説明される例に限定されるものではなく、それらの例は非排他的なものとして解釈されるべきである。本開示の範囲は、本明細書の好ましい実施形態の特定の開示により限定されることを意図しておらず、本明細書に提示する、または後に提示する特許請求の範囲によって定義することができる。
［付記項１］
可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
コーティング材料を前記可撓性プリント回路基板に適用することであって、前記コーティング材料が、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料を含み、前記可撓性プリント回路基板が、１つ以上の電子部品を含む、適用することと、
前記コーティングされた可撓性プリント回路基板をＵＶまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含む、方法。
［付記項２］
前記コーティング材料が、接着材料を含む、付記項１に記載の方法。
［付記項３］
前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、付記項１〜２のいずれかに記載の方法。
［付記項４］
ＵＶまたは可視光下で前記可撓性プリント回路基板の画像をディスプレイに表示することをさらに含む、付記項１〜３のいずれかに記載の方法。
［付記項５］
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、付記項４に記載の方法。
［付記項６］
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記１つ以上の電子部品のおよび／または１つ以上の電子接続部もしくはトラックの場所を示す、付記項４または５に記載の方法。
［付記項７］
前記ＵＶまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、付記項１〜６のいずれかに記載の方法。
［付記項８］
前記ＵＶまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、付記項１〜６のいずれかに記載の方法。
［付記項９］
ＵＶまたは可視光に曝露されている間、前記コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含む、付記項１〜８のいずれかに記載の方法。
［付記項１０］
前記１つ以上の電子部品が、ＵＶまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、付記項１〜９のいずれかに記載の方法。
［付記項１１］
前記可撓性プリント回路基板をＵＶ光下および可視光下に位置付けることをさらに含む、付記項１〜１０のいずれかに記載の方法。
［付記項１２］
異なる波長の可視光および／またはＵＶ光下の前記可撓性回路基板の画像を表示することをさらに含む、付記項１〜１１のいずれかに記載の方法。
［付記項１３］
前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含む、付記項１〜１２のいずれかに記載の方法。
［付記項１４］
前記コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含む、付記項１３に記載の方法。
［付記項１５］
創傷上で使用するための可撓性センサシートを製造する方法であって、
可撓性基材を提供することと、
創傷特性を検出するための１つ以上のセンサを含む電子部品を前記可撓性基材に位置付
けることと、
コーティング材料を前記可撓性基材および／または前記電子部品の上に適用することと、
前記可撓性基材をＵＶまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含む、方法。
［付記項１６］
前記コーティング材料が、接着材料を含む、付記項１５に記載の方法。
［付記項１７］
前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、付記項１５〜１６のいずれかに記載の方法。
［付記項１８］
ＵＶまたは可視光下の前記可撓性基材の画像をディスプレイに表示することをさらに含む、付記項１５〜１７のいずれかに記載の方法。
［付記項１９］
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、付記項１８に記載の方法。
［付記項２０］
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記電子部品の場所を示す、付記項１８または１９に記載の方法。
［付記項２１］
前記ＵＶまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性基材の光源から透過される、付記項１５〜２０のいずれかに記載の方法。
［付記項２２］
前記ＵＶまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、付記項１５〜２０のいずれかに記載の方法。
［付記項２３］
ＵＶまたは可視光に曝露されている間、前記コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含む、付記項１５〜２２のいずれかに記載の方法。
［付記項２４］
前記電子部品が、ＵＶまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、付記項１５〜２３のいずれかに記載の方法。
［付記項２５］
前記電子部品が、ＵＶまたは可視光の下で前記コーティング材料を通して視認可能である、付記項１５〜２４のいずれかに記載の方法。
［付記項２６］
前記可撓性基材をＵＶ光下および可視光下に位置付けることをさらに含む、付記項１５〜２５のいずれかに記載の方法。
［付記項２７］
前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含む、付記項１５〜２６のいずれかに記載の方法。
［付記項２８］
前記コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含む、付記項２７に記載の方法。
［付記項２９］
創傷上で使用するための可撓性センサシートであって、
可撓性基材と、
創傷特性を検出するための、前記可撓性基材上に位置付けられた１つ以上のセンサを含む電子部品と、
前記可撓性基材および／または電子部品をコーティングする、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料と、を含む、可撓性センサシート。
［付記項３０］
ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する前記材料が、接着材料を含む、付記項２９に記載の可撓性センサシート。
［付記項３１］
ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する前記材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、付記項２９〜３０のいずれかに記載の可撓性センサシート。
［付記項３２］
前記可撓性基材の第１の部分が、ＵＶまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光する第１の材料でコーティングされ、前記可撓性基材の第２の部分が、ＵＶまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光する第２の材料でコーティングされ、前記第１の材料が、前記第２の材料と異なる、付記項２９〜３１のいずれかに記載の可撓性センサシート。
［付記項３３］
可撓性プリント回路基板または可撓性センサシートを検査する方法であって、前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することを含む、方法。
［付記項３４］
可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
コーティング材料を前記可撓性プリント回路基板に適用することであって、前記コーティング材料が、ＵＶまたは可視光に暴露されたときに蛍光を発光するように構成された材料を含み、前記可撓性プリント回路基板が、１つ以上の電子部品を含む、適用することと、
前記被覆可撓性プリント回路基板をＵＶまたは可視光下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、
前記コーティング材料の蛍光放射を測定して、前記コーティング材料の空隙または不均一な適用を検出することと、
前記コーティング材料の光透過率を測定して、前記コーティング材料のガス気泡を検出することと、を含む、方法。
［付記項３５］
前記可撓性プリント回路基板の創傷に面する表面が、ＵＶまたは可視光に曝露される、付記項３４に記載の方法。
［付記項３６］
前記可撓性プリント回路基板の創傷に面する表面の反対側が、ＵＶまたは可視光に曝露される、付記項３４に記載の方法。
［付記項３７］
前記コーティング材料が、接着材料を含む、付記項３４に記載の方法。
［付記項３８］
前記コーティング材料が、アクリル化ポリウレタンを含む、付記項３４〜３７のいずれかに記載の方法。
［付記項３９］
ＵＶまたは可視光下で前記可撓性プリント回路基板の画像をディスプレイに表示することをさらに含む、付記項３４〜３８のいずれかに記載の方法。
［付記項４０］
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の場所を示す、付記項３９に記載の方法。
［付記項４１］
前記ディスプレイ上の前記画像が、前記コーティング材料の下の前記１つ以上の電子部品の場所を示す、付記項３９または４０に記載の方法。
［付記項４２］
前記ＵＶまたは可視光が、光センサと同じ側の前記可撓性プリント回路基板の光源から透過される、付記項３４〜４１のいずれかに記載の方法。
［付記項４３］
前記ＵＶまたは可視光が、光センサの反対側の前記可撓性プリント回路基板の光源から
透過される、付記項３４〜４１のいずれかに記載の方法。
［付記項４４］
ＵＶまたは可視光に曝露されている間に前記コーティング材料の蛍光強度を測定することをさらに含む、付記項３４〜４３のいずれかに記載の方法。
［付記項４５］
前記１つ以上の電子部品が、ＵＶまたは可視光の下でコーティング材料を通して視認可能である、付記項３４〜４４のいずれかに記載の方法。
［付記項４６］
前記可撓性プリント回路基板をＵＶ光下および可視光下に位置付けることをさらに含む、付記項３４〜４５のいずれかに記載の方法。
［付記項４７］
異なる波長の可視光および／またはＵＶ光下で前記可撓性プリント回路基板の画像を表示することをさらに含む、付記項３４〜４６のいずれかに記載の方法。
［付記項４８］
前記可撓性プリント回路基板のコロナ放電を試験することをさらに含む、付記項３４〜４７のいずれかに記載の方法。
［付記項４９］
前記コロナ放電の場所の画像を撮影することをさらに含む、付記項４８に記載の方法。
［付記項５０］
伸展性および可撓性プリント回路基板を検査する方法であって、
コーティング材料を前記伸展性および可撓性プリント回路基板に適用することであって、前記コーティング材料が、ＵＶまたは可視光に曝露されたときに蛍光を発光する材料を含み、前記伸展性および可撓性プリント回路基板が、１つ以上の電子部品を含む、適用することと、
前記コーティングした伸展性および可撓性プリント回路基板をＵＶまたは可視光の下に位置付けて、前記コーティング材料に蛍光を発光させることと、を含む、方法。
［付記項５１］
上述の説明に記載された特徴のうちの１つ以上を含む、製造する方法。
［付記項５２］
上述の説明に記載された特徴のうちの１つ以上を含む、検査する方法。
［付記項５３］
上述の説明に記載された特徴のうちの１つ以上を含む、検査するためのシステム。
［付記項５４］
上述の説明に記載された特徴のうちの１つ以上を含む、創傷被覆材装置。
［付記項５５］
上述の説明に記載された特徴のうちの１つ以上を含む、創傷被覆材構成要素。