【手続補正書】
【提出日】平成17年1月21日(2005.1.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  積層電子部品
【特許請求の範囲】
【請求項１】  相対向する２つの主面と前記２つの主面間を連結する側面とを有する電子部品本体と、
前記電子部品本体の前記側面上の異なる位置に形成された３個以上の端子電極と
を備え、
前記電子部品本体は、前記主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の機能材料層と、機能素子を与えるように特定の前記機能材料層を挟んで対向する状態で形成された３枚以上の内部電極とを備え、
前記３枚以上の内部電極は、それぞれ、前記３個以上の端子電極のうちの任意の１個の端子電極にのみ接続されている、
積層電子部品。
【請求項２】  前記３枚以上の内部電極のうちの２枚と、この２枚の内部電極に挟まれた前記機能材料層と、この２枚の内部電極に接続される前記端子電極とを１組として、各組の前記端子電極の間に各前記機能素子がそれぞれ取り出されるようにするとともに、各前記機能素子が取り出される組をなす前記端子電極のすべては、前記電子部品本体の前記側面上で、互いに隣り合うように位置されている、請求項１に記載の積層電子部品。
【請求項３】  前記電子部品本体は複数の前記側面を有し、前記端子電極は、前記複数の側面の各々上に分布するように形成されている、請求項１または２に記載の積層電子部品。
【請求項４】  前記機能材料層が誘電体層であり、前記機能素子がコンデンサ素子である、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、たとえばコンデンサ素子のような機能素子を与える、積層電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１３には、４個のダイオードＤ１〜Ｄ４をもって構成されたブリッジ回路１が示されている。４個のダイオードＤ１〜Ｄ４は、各々の端子Ｔ１〜Ｔ４を介して結線されることによって、ブリッジ回路１を構成している。
【０００３】
このようなブリッジ回路１に関連して、ダイオードＤ１〜Ｄ４の保護のため、より特定的には、サージ電流吸収のため、図１３において破線で示すように、ダイオードＤ１〜Ｄ４の各々に機能素子としてのコンデンサＣ１〜Ｃ４を並列接続して用いることがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上述したようなブリッジ回路１は、しばしば、パッケージ化された１個の部品として取り扱えるような形態をもって提供されている。このようなブリッジ回路１の部品形態は、ブリッジ回路１を組み立てるための手間を省き、また、ブリッジ回路１の取り扱いを容易にする。
【０００５】
これに対して、コンデンサＣ１〜Ｃ４については、ブリッジ回路１がパッケージ化されているにもかかわらず、それぞれ別々のディスクリートな部品として用意され、このようなディスクリートな部品としてのコンデンサＣ１〜Ｃ４の各々を、個々に、ダイオードＤ１〜Ｄ４の対応のものと並列接続するように実装しているのが現状である。
【０００６】
そのため、実装コストが高くついたり、また、コンデンサＣ１〜Ｃ４の各々を実装するための回路パターンを回路基板側で用意しておく必要がある、という問題がある。
【０００７】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、たとえばコンデンサ素子のような機能素子を与える積層電子部品を提供しようとすることである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る積層電子部品は、上述した技術的課題を解決するため、相対向する２つの主面とこれら２つの主面間を連結する側面とを有する電子部品本体と、電子部品本体の側面上の異なる位置に形成された３個以上の端子電極とを備える。電子部品本体は、主面の延びる方向に延びかつ積層された複数の機能材料層と、機能素子を与えるように特定の機能材料層を挟んで対向する状態で形成された３枚以上の内部電極とを備える。そして、これら内部電極が前述した端子電極に接続されるが、この接続態様は、上記３枚以上の内部電極が、それぞれ、上記３個以上の端子電極のうちの任意の１個の端子電極にのみ接続されるように選ばれる。
【０００９】
この発明において、上記３枚以上の内部電極のうちの２枚と、この２枚の内部電極に挟まれた機能材料層と、この２枚の内部電極に接続される端子電極とを１組として、各組の端子電極の間に各機能素子がそれぞれ取り出されるようにするとともに、各機能素子が取り出される組をなす端子電極のすべては、電子部品本体の側面上で、互いに隣り合うように位置されていることが好ましい。
【００１０】
また、この発明において、電子部品本体は、たとえば、直方体状のように、複数の側面を有していて、端子電極は、これら複数の側面の各々上に分布するように形成されることが好ましい。
【００１１】
また、この発明によって積層コンデンサを提供しようとするときには、機能材料層が誘電体層とされ、それによって、機能素子がコンデンサ素子となるようにされる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１ないし図３は、この発明の第１の実施形態による積層電子部品としての積層コンデンサ１０を説明するためのもので、図１は、積層コンデンサ１０が与える等価回路図であり、図２は、積層コンデンサ１０の外観を示す平面図であり、図３は、図２に示した積層コンデンサ１０を構成する機能材料層としての誘電体層１１〜１５をそれぞれ示す平面図である。
【００１３】
この積層コンデンサ１０は、図１３に示したブリッジ回路１と組み合わせて使用することができ、この場合には、図１３に示した機能素子としてのコンデンサＣ１〜Ｃ４を与えるものである。
【００１４】
より詳細には、積層コンデンサ１０は、図２に示すように、相対向する２つの主面１６および１７とこれら２つの主面１６および１７間を連結する４つの側面１８、１９、２０および２１とを有する電子部品本体としてのコンデンサ本体２２と、コンデンサ本体２２の側面１８〜２１の各々上に１個ずつ分布するように形成された４個の端子電極ＴＥ１、ＴＥ２、ＴＥ３およびＴＥ４とを備えている。
【００１５】
上述のコンデンサ本体２２は、図３に示すように、主面１６および１７の延びる方向に延びかつ積層された、たとえばセラミック誘電体からなる複数の誘電体層１１〜１５と、これら誘電体層１１〜１５上にそれぞれ形成された３枚以上の内部電極２３〜２７とを備えている。これら内部電極２３〜２７は、図１に示した機能素子としてのコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４を与えるように、コンデンサ本体２２に備える誘電体層１１〜１５を含む複数の誘電体層のうちの特定のものを挟んで対向する状態となっている。なお、誘電体層１１上に、内部電極２３を覆って、他の誘電体層が形成されるようにされてもよいことは言うまでもない。
【００１６】
図３を図２とともに参照すればわかるように、内部電極２３および２７は端子電極ＴＥ１にのみ接続され、内部電極２４は端子電極ＴＥ２にのみ接続され、内部電極２５は端子電極ＴＥ３にのみ接続され、内部電極２６は端子電極ＴＥ４にのみ接続されている。
【００１７】
したがって、内部電極２３および２４の対向によってコンデンサ素子Ｃ１が形成され、このコンデンサ素子Ｃ１が隣り合う端子電極ＴＥ１およびＴＥ２の間に取り出される。同様に、内部電極２４および２５の対向によってコンデンサ素子Ｃ２が形成され、このコンデンサ素子Ｃ２が端子電極ＴＥ２およびＴＥ３の間に取り出される。また、内部電極２５および２６の対向によってコンデンサ素子Ｃ３が形成され、このコンデンサ素子Ｃ３が端子電極ＴＥ３およびＴＥ４の間に取り出される。また、内部電極２６および２７の対向によってコンデンサ素子Ｃ４が形成され、このコンデンサ素子Ｃ４が端子電極ＴＥ４およびＴＥ１の間に取り出される。
【００１８】
なお、コンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の各容量をより大きくするため、図３に示した誘電体層１２〜１５の積層をさらに繰り返すようにしてもよい。
【００１９】
このようにして、積層コンデンサ１０は、図１に示すように、４個のコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４がブリッジ回路の形に結線された等価回路を実現する。
【００２０】
この積層コンデンサ１０は、いわゆるワンチップの状態であり、また、図１３に示した端子Ｔ１〜Ｔ４にそれぞれ対応する端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４を備えているので、端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４をそれぞれ端子Ｔ１〜Ｔ４に接続するように実装すれば、図１３において破線で示すように、ダイオードＤ１〜Ｄ４の各々にコンデンサ素子Ｃ１〜Ｃ４の各々が並列接続された状態が得られる。
【００２１】
したがって、ブリッジ回路１が１個のパッケージで構成されるときには、いわゆるワンチップ状態にある積層コンデンサ１０は、次のような便利な使用方法も可能にする。すなわち、ブリッジ回路１を構成するパッケージのたとえば上面に端子Ｔ１〜Ｔ４が設けられている場合、この上面に積層コンデンサ１０を搭載し、端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４を端子Ｔ１〜Ｔ４に接続するといった簡単な作業によって、積層コンデンサ１０を所望の実装状態とすることができる。
【００２２】
上述の使用方法を可能にするため、積層コンデンサ１０の端子電極ＴＥ１〜ＴＥ４の各々の位置は、ブリッジ回路１の端子Ｔ１〜Ｔ４の各々の位置に対応していることが好ましい。
【００２３】
なお、図１３に示したブリッジ回路１において、たとえば、端子Ｔ１およびＴ４間にダイオードＤ４が接続されない場合、上述した積層コンデンサ１０において、端子電極ＴＥ１およびＴＥ４間にコンデンサ素子Ｃ４が接続されないように、すなわち、端子電極ＴＥ１およびＴＥ４間が絶縁されるようにする変更も可能である。このような変更を行なうには、図３に示した内部電極２７を形成しないようにすればよい。また、同様の変更が、所望に応じて、他の端子電極間でも行なうことができる。
【００２４】
図４ないし図７は、この発明の第２の実施形態による積層電子部品としての積層コンデンサ３０を説明するためのもので、図４は、積層コンデンサ３０が適用されるブリッジ回路３を示す回路図であり、図５は、積層コンデンサ３０が与える等価回路図であり、図６は、積層コンデンサ３０の外観を示す平面図であり、図７は、積層コンデンサ３０を構成する複数の機能材料層としての誘電体層３１〜３９をそれぞれ示す平面図である。
【００２５】
まず、図４を参照して、積層コンデンサ３０が適用されるブリッジ回路３は、８個のダイオードＤ１１〜Ｄ１８が、各々の端子Ｔ１１〜Ｔ１８を介して結線されて構成されたものである。
【００２６】
他方、積層コンデンサ３０は、図５に示すように、ブリッジ回路３を構成する８個のダイオードＤ１１〜Ｄ１８の各々に並列接続して用いるための機能素子としての８個のコンデンサ素子Ｃ１１〜Ｃ１８を備えている。
【００２７】
より詳細には、積層コンデンサ３０は、図６に示すように、相対向する２つの主面４０および４１とこれら主面４０および４１間を連結する４つの側面４２、４３、４４および４５とを有する電子部品本体としてのコンデンサ本体４６と、コンデンサ本体４６の４つの側面４２〜４５のそれぞれに２個ずつ分布して形成された８個の端子電極ＴＥ１１〜ＴＥ１８とを備えている。
【００２８】
コンデンサ本体４６は、図７に示すように、主面４０および４１の延びる方向に延びかつ積層された複数の誘電体層３１〜３９と、誘電体層３１〜３９の各々上に形成された３枚以上の内部電極４７〜５５とを備えている。これら内部電極４７〜５５は、誘電体層３１〜３９を含む複数の誘電体層のうちの特定のものを挟んで対向している。なお、誘電体層３１上に、内部電極４７を覆って、他の誘電体層が形成されるようにされてもよいことは言うまでもない。
【００２９】
図７を図６とともに参照すればわかるように、内部電極４７および５５は端子電極ＴＥ１１にのみ接続され、内部電極４８は端子電極ＴＥ１２にのみ接続され、内部電極４９は端子電極ＴＥ１３にのみ接続され、内部電極５０は端子電極ＴＥ１４にのみ接続され、内部電極５１は端子電極ＴＥ１５にのみ接続され、内部電極５２は端子電極ＴＥ１６にのみ接続され、内部電極５３は端子電極ＴＥ１７にのみ接続され、内部電極５４は端子電極ＴＥ１８にのみ接続される。
【００３０】
したがって、隣り合う端子電極ＴＥ１１およびＴＥ１２の間には、内部電極４７および４８の対向によって形成されたコンデンサ素子Ｃ１１が取り出される。隣り合う端子電極ＴＥ１２およびＴＥ１３の間には、内部電極４８および４９の対向によるコンデンサ素子Ｃ１２が取り出される。隣り合う端子電極ＴＥ１３およびＴＥ１４の間には、内部電極４９および５０の対向によるコンデンサ素子Ｃ１３が取り出される。隣り合う端子電極ＴＥ１４およびＴＥ１５の間には、内部電極５０および５１の対向によるコンデンサ素子Ｃ１４が取り出される。隣り合う端子電極ＴＥ１５およびＴＥ１６の間には、内部電極５１および５２の対向によるコンデンサ素子Ｃ１５が取り出される。隣り合う端子電極ＴＥ１６およびＴＥ１７の間には、内部電極５２および５３の対向によるコンデンサ素子Ｃ１６が取り出される。隣り合う端子電極ＴＥ１７およびＴＥ１８の間には、内部電極５３および５４の対向によるコンデンサ素子Ｃ１７が取り出される。隣り合う端子電極ＴＥ１８およびＴＥ１１の間には、内部電極５４および５５の対向によるコンデンサ素子Ｃ１８が取り出される。
【００３１】
なお、コンデンサ素子Ｃ１１〜Ｃ１８の各容量をより大きくするため、図７に示した誘電体層３２〜３９の積層をさらに繰り返すようにしてもよい。
【００３２】
このようにして、図５に示すように、端子電極ＴＥ１１〜ＴＥ１８を介して８個のコンデンサ素子Ｃ１１〜Ｃ１８がブリッジ回路を構成するように結線された、積層コンデンサ３０が得られる。
【００３３】
この積層コンデンサ３０は、前述した積層コンデンサ１０の場合と同様の使用方法に基づき、たとえば、図４に示したブリッジ回路３と組み合わせて使用することができる。
【００３４】
すなわち、積層コンデンサ３０の端子電極ＴＥ１１〜ＴＥ１８の各々がブリッジ回路３の端子Ｔ１１〜Ｔ１８の対応のものに接続されることによって、ダイオードＤ１１〜Ｄ１８の各々にコンデンサ素子Ｃ１１〜Ｃ１８の各々が並列接続され、これらコンデンサ素子Ｃ１１〜Ｃ１８をダイオードＤ１１〜Ｄ１８のサージ電流吸収用として機能させることができる。
【００３５】
このとき、積層コンデンサ３０の端子電極ＴＥ１１〜ＴＥ１８の各々の位置が、ブリッジ回路３の端子Ｔ１１〜Ｔ１８の各々の位置に対応していることが好ましい。
【００３６】
なお、図４に示したブリッジ回路３において、たとえば、端子Ｔ１１およびＴ１８間にダイオードＤ１８が接続されない場合、上述した積層コンデンサ３０において、端子電極ＴＥ１１およびＴＥ１８間にコンデンサ素子Ｃ１８が接続されないように、すなわち、端子電極ＴＥ１１およびＴＥ１８間が絶縁されるようにする変更も可能である。このような変更を行なうには、図７に示した内部電極３９を形成しないようにすればよい。また、同様の変更が、所望に応じて、他の端子電極間でも行なうことができる。
【００３７】
図８は、この発明の第３の実施形態による積層電子部品としての積層コンデンサ３０ａを示す、図６に相当する図である。図８において、図６に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００３８】
図８に示した積層コンデンサ３０ａにおいては、図６に示した積層コンデンサ３０に比べて、電子部品本体としてのコンデンサ本体４６ａの側面４２〜４５の各々上に、それぞれ、端子電極ＴＥ１９〜ＴＥ２２がさらに加えられていることを特徴としており、全体として１２個の端子電極ＴＥ１１〜ＴＥ２２が、３個ずつ、側面４２〜４５の各々上に分布して形成されている。
【００３９】
このような積層コンデンサ３０ａのためのコンデンサ本体４６ａを得るためには、図７に示した内部電極４７および４８の間、内部電極４９および５０の間、内部電極５１および５２の間、ならびに内部電極５３および５４の間に、それぞれ、内部電極および誘電体層を追加し、この追加された内部電極に端子電極ＴＥ１９〜ＴＥ２２がそれぞれ接続されるようにすればよい。
【００４０】
図８に示した積層コンデンサ３０ａによれば、図４に示したブリッジ回路３において、ダイオードＤ１１〜Ｄ１８の数を１２個まで増やしたブリッジ回路に対して適用されることができる。
【００４１】
同様の方法により、適用されるべきブリッジ回路のダイオードの数に応じて、端子電極、内部電極および誘電体層の各数を増減することができる。
【００４２】
図９ないし図１２は、この発明の第４の実施形態による積層電子部品としての積層コンデンサ６０を説明するためのもので、図９は、積層コンデンサ６０が適用されるブリッジ回路６を示す回路図であり、図１０は、積層コンデンサ６０が与える等価回路図であり、図１１は、積層コンデンサ６０の外観を示す平面図であり、図１２は、積層コンデンサ６０を構成する複数の機能材料層としての誘電体層６１〜６９をそれぞれ示す平面図である。
【００４３】
図９を参照して、積層コンデンサ６０が適用されるブリッジ回路６は、１６個のダイオードＤ３１〜Ｄ４６が各々の端子Ｔ３１〜Ｔ４２を介して結線されて構成されている。
【００４４】
他方、図１０に示すように、積層コンデンサ６０は、たとえば、図９に示したブリッジ回路６を構成する１６個のダイオードＤ３１〜Ｄ４６の各々に並列接続して用いるための機能素子としての１６個のコンデンサ素子Ｃ３１〜Ｃ４６を与えるものであり、ブリッジ回路６の１２個の端子Ｔ３１〜Ｔ４２にそれぞれ対応する１２個の端子電極ＴＥ３１〜ＴＥ４２を備えている。
【００４５】
図１１に示すように、積層コンデンサ６０は、相対向する２つの主面７０および７１とこれら主面７０および７１間を連結する４つの側面７２、７３、７４および７５とを有する電子部品本体としてのコンデンサ本体７６を備え、上述の１２個の端子電極ＴＥ３１〜ＴＥ４２は、４つの側面７２〜７５の各々に、３個ずつ分布するように形成されている。
【００４６】
コンデンサ本体７６は、図１２に示すように、主面７０および７１の延びる方向に延びかつ積層された複数の誘電体層６１〜６９と、コンデンサ素子Ｃ３１〜Ｃ４６を与えるように誘電体層６１〜６９の特定のものを挟んで対向する状態で形成された３枚以上の内部電極７７〜８９とを備えている。なお、誘電体層６１上に、内部電極７８を覆って、他の誘電体層が形成されるようにされてもよいことは言うまでもない。
【００４７】
図１２を図１１とともに参照すればわかるように、すべての内部電極は、それぞれ、任意の１個の端子電極にのみ接続されている。より詳細には、内部電極７７〜８８は、それぞれ、端子電極ＴＥ３１〜ＴＥ４２に接続され、また、内部電極８９は端子電極ＴＥ３２に接続されている。
【００４８】
図１０ないし図１２を参照して、コンデンサ素子Ｃ３１は、内部電極７７および７８の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３１およびＴＥ３２の間に取り出される。
【００４９】
コンデンサ素子Ｃ３２は、内部電極７８および７９の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３２およびＴＥ３３の間に取り出される。
【００５０】
コンデンサ素子Ｃ３３は、内部電極７７および８１の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３１およびＴＥ３５の間に取り出される。
【００５１】
コンデンサ素子Ｃ３４は、内部電極７９および８１の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３３およびＴＥ３５の間に取り出される。
【００５２】
コンデンサ素子Ｃ３５は、内部電極８０および８１の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３４およびＴＥ３５の間に取り出される。
【００５３】
コンデンサ素子Ｃ３６は、内部電極８１および８２の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３５およびＴＥ３６の間に取り出される。
【００５４】
コンデンサ素子Ｃ３７は、内部電極８０および８４の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３４およびＴＥ３８の間に取り出される。
【００５５】
コンデンサ素子Ｃ３８は、内部電極８２および８４の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３６およびＴＥ３８の間に取り出される。
【００５６】
コンデンサ素子Ｃ３９は、内部電極８３および８４の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３７およびＴＥ３８の間に取り出される。
【００５７】
コンデンサ素子Ｃ４０は、内部電極８４および８５の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３８およびＴＥ３９の間に取り出される。
【００５８】
コンデンサ素子Ｃ４１は、内部電極８３および８７の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３７およびＴＥ４１の間に取り出される。
【００５９】
コンデンサ素子Ｃ４２は、内部電極８５および８７の対向によって形成され、端子電極ＴＥ３９およびＴＥ４１の間に取り出される。
【００６０】
コンデンサ素子Ｃ４３は、内部電極８６および８７の対向によって形成され、端子電極ＴＥ４０およびＴＥ４１の間に取り出される。
【００６１】
コンデンサ素子Ｃ４４は、内部電極８７および８８の対向によって形成され、端子電極ＴＥ４１およびＴＥ４２の間に取り出される。
【００６２】
コンデンサ素子Ｃ４５は、内部電極８６および８９の対向によって形成され、端子電極ＴＥ４０およびＴＥ３２の間に取り出される。
【００６３】
コンデンサ素子Ｃ４６は、内部電極８８および８９の対向によって形成され、端子電極ＴＥ４２およびＴＥ３２の間に取り出される。
【００６４】
なお、コンデンサ素子Ｃ３１〜Ｃ４６の各容量をより大きくするため、図１２に示した誘電体層６２〜６９の積層をさらに繰り返すようにしてもよい。
【００６５】
このような構成を有する積層コンデンサ６０は、その端子電極ＴＥ３１〜ＴＥ４２がブリッジ回路６の端子Ｔ３１〜Ｔ４２に接続された状態とされることによって、ブリッジ回路６のダイオードＤ３１〜Ｄ４６の各々にコンデンサ素子Ｃ３１〜Ｃ４６の各々が並列接続された状態とすることができる。
【００６６】
このとき、積層コンデンサ６０の端子電極ＴＥ３１〜ＴＥ４２の各々の位置が、ブリッジ回路６の端子Ｔ３１〜Ｔ４２の各々の位置に対応していることが好ましい。
【００６７】
なお、図９に示したブリッジ回路６において、たとえば、端子Ｔ３２およびＴ４０間ならびに端子Ｔ３２およびＴ４２間にダイオードＤ４５およびＤ４６がそれぞれ接続されない場合、上述した積層コンデンサ６０において、端子電極ＴＥ３２およびＴＥ４０間ならびに端子電極ＴＥ３２およびＴＥ４２間にコンデンサ素子Ｃ４５およびＣ４６がそれぞれ接続されないように、すなわち、端子電極ＴＥ３２およびＴＥ４０間ならびに端子電極ＴＥ３２およびＴＥ４２間がそれぞれ絶縁されるようにする変更も可能である。このような変更を行なうには、図１２に示した内部電極８９を形成しないようにすればよい。また、同様の変更が、所望に応じて、他の端子電極間でも行なうことができる。
【００６８】
以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲内において、その他、種々の実施形態が可能である。
【００６９】
たとえば、図示した実施形態は、コンデンサ素子を与える積層コンデンサに関するものであったが、機能材料層としての誘電体層を、たとえばバリスタ材料層に置き換えることにより、バリスタ素子を与えることができ、バリスタのサージ電流吸収機能を利用した積層電子部品を提供することもできる。さらに、機能材料層として、その他、種々の機能材料を用いることができ、それによって、種々の機能素子を与える積層電子部品を提供することもできる。
【００７０】
また、積層電子部品において、形成される内部電極の数およびパターン、与えられる機能素子の数および接続態様、ならびに端子電極の数および位置等については、適宜変更することができる。
【００７１】
また、積層電子部品の外観形状は、図示の実施形態では、２つの主面とこれら２つの主面間を連結する４つの側面とを有する直方体の形状であったが、たとえば、三角柱、多角柱、円柱等の他の形状であってもよい。
【００７２】
また、この発明に係る積層電子部品がブリッジ回路に適用される場合、ブリッジ回路に備える電気素子としては、図示した実施形態のように、ダイオードに限らず、たとえば、ホイーストンブリッジ回路を構成する抵抗等の他の電気素子であってもよい。
【００７３】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、たとえば、ブリッジ回路を構成する３個以上の電気素子の各端子にそれぞれ接続されるための３個以上の端子電極が電子部品本体の側面上の異なる位置に形成され、電子部品本体は、複数の機能材料層と、機能素子を与えるように特定の機能材料層を挟んで対向する状態で形成された３枚以上の内部電極とを備え、上記３枚以上の内部電極が、それぞれ、上記３個以上の端子電極のうちの任意の１個の端子電極に接続されている、積層コンデンサが提供される。
【００７４】
したがって、この積層コンデンサは、いわゆるワンチップの状態で取り扱うことができ、ブリッジ回路用として用いられる場合には、その端子電極を、ブリッジ回路を構成する電気素子の各々の端子に接続するだけで、ブリッジ回路の電気素子の各々に機能素子を並列接続した状態として、電気素子に対して、サージ電流吸収のような保護等の機能を働かせ得る状態とすることができる。
【００７５】
このことから、機能素子を電気素子に並列接続するための手間を大幅に省くことができ、実装のためのコストを低減することができる。特に、ブリッジ回路がパッケージ化されているとき、このような効果が特に有効に働く。
【００７６】
この発明において、３枚以上の内部電極のうちの２枚と、この２枚の内部電極に挟まれた機能材料層と、この２枚の内部電極に接続される端子電極とを１組として、各組の端子電極の間に各機能素子がそれぞれ取り出されるようにするとともに、各機能素子が取り出される組をなす端子電極のすべてが、電子部品本体の側面上で、互いに隣り合うように位置されていると、ブリッジ回路用として用いられる場合には、これら端子電極とブリッジ回路に備える端子との接続において、隣り合う端子電極の各々を、ブリッジ回路を構成する各電気素子の両端の端子にそれぞれ接続すればよいので、各端子に接続されるべき端子電極を容易に選び出すことができるとともに、接続の誤りも生じにくくすることができる。
【００７７】
また、この発明において、電子部品本体が複数の側面を有するとき、端子電極が複数の側面の各々上に分布するように形成されると、各端子電極を、互いに隣り合う端子電極に対して十分な距離を保ちながら無理なく側面上に形成できるようになる。このことは、また、内部電極についても、各々の引出し部のパターンを無理なく設計できることをも意味する。
【図面の簡単な説明】
【図１】
この発明の第１の実施形態による積層電子部品としての積層コンデンサ１０が与える等価回路図である。
【図２】
図１に示した積層コンデンサ１０の外観を示す平面図である。
【図３】
図２に示したコンデンサ本体２２に備える複数の誘電体層１１〜１５をそれぞれ示す平面図である。
【図４】
この発明の第２の実施形態による積層電子部品としての積層コンデンサ３０が適用されるブリッジ回路３を示す回路図である。
【図５】
図４に示したブリッジ回路３と組み合わせて有利に用いられる積層コンデンサ３０が与える等価回路図である。
【図６】
図５に示した積層コンデンサ３０の外観を示す平面図である。
【図７】
図６に示したコンデンサ本体４６に備える複数の誘電体層３１〜３９をそれぞれ示す平面図である。
【図８】
この発明の第３の実施形態による積層電子部品としての積層コンデンサ３０ａの外観を示す平面図である。
【図９】
この発明の第４の実施形態による積層電子部品としての積層コンデンサ６０が適用されるブリッジ回路６を示す回路図である。
【図１０】
図９に示したブリッジ回路６と組み合わせて有利に用いられる積層コンデンサ６０が与える等価回路図である。
【図１１】
図１０に示した積層コンデンサ６０の外観を示す平面図である。
【図１２】
図１１に示したコンデンサ本体７６に備える複数の誘電体層６１〜６９をそれぞれ示す平面図である。
【図１３】
この発明にとって興味あるブリッジ回路１を示す回路図である。
【符号の説明】
１，３，６  ブリッジ回路
１０，３０，３０ａ，６０  積層コンデンサ（積層電子部品）  
１１〜１５，３１〜３９，６１〜６９  誘電体層（機能材料層）
１６，１７，４０，４１，７０，７１  主面
１８〜２１，４２〜４５，７２〜７５  側面
２２，４６，４６ａ，７６  コンデンサ本体（電子部品本体）
２３〜２７，４７〜５５，７７〜８９  内部電極
Ｄ１〜Ｄ４，Ｄ１１〜Ｄ１８，Ｄ３１〜Ｄ４６  ダイオード（電気素子）
Ｔ１〜Ｔ４，Ｔ１１〜Ｔ１８，Ｔ３１〜Ｔ４２  端子
Ｃ１〜Ｃ４，Ｃ１１〜Ｃ１８，Ｃ３１〜Ｃ４６  コンデンサ素子（機能素子）
ＴＥ１〜ＴＥ４，ＴＥ１１〜ＴＥ２２，ＴＥ３１〜ＴＥ４２  端子電極