(57)【要約】【課題】            電子部品とケース本体との熱的な結合量を大きくするとともに、回路基板に実装する電子部品とケース本体との絶縁距離を保持する。【解決手段】        ケース凸部２１１を有するケース本体底面２１０、このケース本体底面２１０から略垂直方向に立ち上がるケース本体側面２２０ａ、このケース本体側面２２０ａのケース凸部２１１に対応する位置に上面支持片２２２を有するケース本体２００と、ケース本体２００に収納され、電子部品４０２をケース凸部２１１に対応する位置に実装するとともに、電子部品４０２を実装する面とは異なる面が上面支持片２２２によって押さえられて、ケース凸部２１１と電子部品４０２とが直接的または間接的に接触する回路基板４００を備えるので、電子部品４０２とケース本体２００との熱的な結合量を大きくするとともに、回路基板４００に実装する電子部品４０２とケース本体２００との絶縁距離を保持することができる。【選択図】          図２
2010135263.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランプを点灯させる点灯装置において、
ケース凸部を有するケース本体底面、このケース本体底面から略垂直方向に立ち上がるケース本体側面、このケース本体側面の前記ケース凸部に対応する位置に上面支持片を有するケース本体と、
前記ケース本体に収納され、動作中に発熱する面実装部品を前記ケース凸部に対応する位置に実装するとともに、前記面実装部品を実装する面とは異なる面が前記上面支持片によって押さえられて、前記ケース凸部と前記面実装部品とが直接的または間接的に接触する回路基板と、
を備えることを特徴とする点灯装置。
【請求項２】
ケース本体の底面に形成されるケース凸部を、ケース本体の側面側に配置することを特徴とする請求項１に記載の点灯装置。
【請求項３】
ケース本体の底面の両側辺からほぼ垂直方向に立ち上がり、ケース凸部に対応する位置にそれぞれに上面支持片を有する２つの側面を有し、
ケース本体のケース本体底面に形成されるケース凸部を、２つの側面に挟まれるほぼ中央部分に配置することを特徴とする請求項１に記載の点灯装置。
【請求項４】
上面支持片は、回路基板に接触する部分にテーパー部を有することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の点灯装置。
【請求項５】
ランプを点灯させる点灯装置において、
側面形状が略コの字形状に形成される固定片と、
ケース凸部を有するケース本体底面、このケース本体底面から略垂直方向に立ち上がるケース本体側面、このケース本体側面の前記ケース凸部に対応する位置に前記固定片が挿入される固定片挿入部を有するケース本体と、
前記ケース本体に収納され、動作中に発熱する面実装部品を前記ケース凸部に対応する位置に実装するとともに、前記固定片が前記固定片挿入部に挿入されて、前記面実装部品を実装する面とは異なる面が押さえられ、前記ケース凸部と前記面実装部品とが直接的または間接的に接触する回路基板と、
を備えることを特徴とする点灯装置。
【請求項６】
ケース本体底面に形成されるケース凸部を、ケース本体側面側に配置することを特徴とする請求項５に記載の点灯装置。
【請求項７】
固定片は、ケース凸部の面実装部品と接触する面の裏面側に接触することを特徴とする請求項５または請求項６に記載の点灯装置。
【請求項８】
回路基板とケース本体底面との間に配置される緩衝材を有することを特徴とする請求項１〜請求項７のいずれかに記載の点灯装置。
【請求項９】
ケース凸部上またはケース凸部の近傍に設けられる確認穴を有することを特徴とする請求項８に記載の点灯装置。
【請求項１０】
ケース本体の長手方向の端部側のケース本体底面から切起こされる切起片と、
前記切起片に接触して、ケース本体と回路基板間に配置される絶縁シートと、
を備えることを特徴とする請求項１〜請求項９のいずれかに記載の点灯装置。
【請求項１１】
切起片は、ケース本体の長手方向端部側にそれぞれ複数備えることを特徴とする請求項１０に記載の点灯装置。
【請求項１２】
請求項１〜請求項１１のいずれかに記載の点灯装置と、
前記点灯装置が取り付けられる器具本体と、
を備えることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源を点灯させる点灯装置及び照明器具の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
点灯装置は、商用電源を半導体などの電気部品にて光源に必要な電力に変換して光源を点灯させるものである。例えば、回路基板をケースで覆う構造の点灯装置について、発熱性のある素子の放熱方法として、素子の表面を直接ケースの内面に接触させたり、放熱板や放熱フィンをその素子と合わせてネジ留めしたり、放熱パッドを介してケースに放熱させるというのが一般的である。このように、発熱素子の放熱構造を考える場合、組立て作業の簡素化や効率の良い放熱方法が求められる（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【０００３】
【特許文献１】実開平０６−６０１９２号公報（段落「０００８」、図１参照。）
【特許文献２】特開平０４−６２７１２号公報（４頁左上欄５行目〜８行目、図２参照。）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、動作時に発熱する電子部品の外面がケースの内面に直接接触するように、基板とケース内面との間に配置すると、動作時に発熱する電子部品が薄型のとき、その電子部品の充電部がケースの内面に接近するため、ケースと充電部との絶縁距離が保持できなくなるという課題が生じていた。
【０００５】
また、ケースの内面と基板取り付け位置との寸法が予め規定されるため、外形寸法の異なる動作時に発熱する電子部品が複数ある場合には、この電子部品の外面がケースの内面に直接接触するように基板とケース内面との間に配置する構造を採用することができなかった。
【０００６】
また、動作時に発熱する電子部品が複数あり、その電子部品の外形寸法が異なり、かつ放熱パッドなどを貼り付ける場合、それぞれの電子部品の外形寸法に合わせて、厚みの異なる放熱パッドを複数備えなければならなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係わる点灯装置は、ケース凸部を有するケース本体底面、このケース本体底面から略垂直方向に立ち上がるケース本体側面、このケース本体側面の前記ケース凸部に対応する位置に上面支持片を有するケース本体と、前記ケース本体に収納され、動作中に発熱する面実装部品を前記ケース凸部に対応する位置に実装するとともに、前記面実装部品を実装する面とは異なる面が前記上面支持片によって押さえられて、前記ケース凸部と前記面実装部品とが直接的または間接的に接触する回路基板と、を備える。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、発熱するチップ形状の電子部品とケース本体との熱的な結合量を大きくするとともに、回路基板に実装する電子部品とケース本体との絶縁距離を保持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態を示す点灯装置の斜視図であり、図２は、図１に示す点灯装置を分解した分解斜視図であり、図３は、ケース本体の上視図である。
【００１０】
点灯装置１００は、ケース本体２００と、ケースカバー３００と、ケース本体２００に取り付けられる回路基板４００と、ケース本体２００と回路基板４００との間に配置される絶縁シート５００と、回路基板４００と絶縁シート５００との間に配置される放熱パッド６００を備える。
【００１１】
ケース本体２００は、金属からなり、長方形のケース本体底面２１０と、断面形状が略コの字形状をなすようにケース本体底面２１０の長手方向の両端が折り曲げられて形成されるケース本体側面２２０ａ、２２０ｂを備える。
【００１２】
ケース本体底面２１０は、長手方向の内側部分かつ短手方向の端部寄りに、ケース本体２００の内側に突出するケース凸部２１１と、長手方向の両端部近傍にケース本体２００の内側に折り曲げられ、絶縁シート５００の端部を押さえる切起片２１２と、丸形状の穴がケース凸部２１１上及びケース凸部２１１の周囲に開けられ、絶縁シート５００や放熱パッド６００の装着状態を確認する確認穴２１３を有する。
【００１３】
ケース本体側面２２０ａは、長手方向の両端部近傍にケース本体２００の内側に突出して、回路基板４００の底面側を支える底面支持片２２１と、ケース本体底面２１０のケース凸部２１１の近傍に、回路基板４００の上面側を押さえる折り曲げ可能な上面支持片２２２を有する。
【００１４】
上面支持片２２２は、折り曲げ時に回路基板４００と接触するテーパー部２２２ａと、折り曲げ後に回路基板４００と接触する押さえ部２２２ｂを備える。
【００１５】
ケース本体側面２２０ｂは、長手方向の両端部近傍にケース本体２００の内側に突出して、回路基板４００の底面側を支える底面支持片２２１を有する。
【００１６】
ケースカバー３００は、金属からなり、長方形のカバー上面３０１と、断面形状が略台形状をなすようにカバー上面３０１の長手方向の両端が折り曲げられて形成されるカバー傾斜部３０２と、カバー傾斜部３０２が折り曲げられて形成されるカバー側面３０３と、カバー上面３０１の長手方向の端部が折り曲げられて形成されるカバー端部３０４を備える。
【００１７】
回路基板４００は、プリント基板４０１と、このプリント基板４０１の上面側及び下面側に実装される電子部品４０２を備える。
【００１８】
電子部品４０２は、コイルＬ、端子台ＴＭ、コンデンサＣなどのリード部ｌを有するリード部品と、トランジスタＱなどのチップ形状の面実装部品（チップ素子）からなる。
【００１９】
絶縁シート５００は、長方形のシート底面５１０と、断面形状が略コの字形状をなすようにシート底面５１０の長手方向の両端が折り曲げられて形成されるシート側面５２０ａ、５２０ｂと、このシート側面５２０ａのケース凸部２１１に対応する位置に切欠部５２１を備える。
【００２０】
次に、回路基板をケース本体に組み込んだ状態について説明する。
【００２１】
図４は、ケース本体に絶縁シートを組み込んだ状態を示す斜視図であり、図５は、ケース本体に回路基板を固定した状態を示す斜視図であり、図６は、図５に示すケース本体の状態の上視図であり、図７は、図６に示すケース本体のＡ−Ａ断面図であり、図８は、図６に示すケース本体のＢ−Ｂ断面図である。
【００２２】
まず、ケース本体底面２１０の切起片２１２に絶縁シート５００の長手方向端部が当接するように、絶縁シート５００をケース本体２００に挿入する。
【００２３】
次に、絶縁シート５００をケース本体２００に挿入後、ケース凸部２１１の上方に放熱パッド６００を取り付け、回路基板４００をケース本体２００に挿入する。
【００２４】
このとき、回路基板４００の下面側（ケース本体２００のケース本体底面２１０側）に配置されるトランジスタＱは、ケース凸部２１１上に配置される。
【００２５】
なお、ケース凸部２１１の高さは、ケース凸部２１１上に配置されるトランジスタＱの高さに応じて予め設定されている。
【００２６】
次に、上面支持片２２２をケース本体２００の内側に折り曲げる。折り曲げられる上面支持片２２２のテーパー部２２２ａが回路基板４００の上面側に接触し、さらに上面支持片２２２を折り曲げていくと、このテーパー部２２２ａによって、回路基板４００をケース本体底面２１０に押し付ける力が働く。その後、上面支持片２２２の押さえ部２２２ｂが回路基板４００の上面側に接触して、上面支持片２２２は、回路基板４００をケース本体２００に固定する。
【００２７】
したがって、回路基板４００をケース本体２００に押し付ける方向に力が働くので、トランジスタＱは、絶縁シート５００及び放熱パッド６００を介してケース凸部２１１に押し当てられるようになり、トランジスタＱとケース凸部２１１とが熱的に接続される。
【００２８】
次に、ケース本体２００の上部にケースカバー３００が取り付けられる。
【００２９】
ここで、ケース本体２００に回路基板４００を取り付けた後、或いはケース本体２００の上部にケースカバー３００を取り付けた後、ケース本体２００から回路基板４００を取り外すことなく、放熱パッド６００の装着状態を確認穴２１３から確認することができる。
【００３０】
このように、トランジスタＱの高さが異なっていても、トランジスタＱとケース凸部２１１とをほぼ一定の力で接触させることができる。
【００３１】
また、放熱パッド６００を１種類の厚さのもので、トランジスタＱとケース凸部２１１をほぼ一定の力で接触させることができる。
【００３２】
また、上面支持片２２２によって、回路基板４００をケース本体底面２１０に押し付け、トランジスタＱをケース凸部２１１に押し付ける応力が働くので、トランジスタＱの表面とケース凸部２１１の接触力が高まり、トランジスタＱの熱がケース凸部２１１（ケース本体２００）に伝わりやすくなる。
【００３３】
また、ケース本体底面２１０にケース凸部２１１を設けているので、プリント基板４０１から突出するリード部品のリード部ｌがケース凸部以外の位置にくるように、リード部品をプリント基板４０１上に配置すると、リード部ｌとケース本体底面２１０との絶縁距離を長くすることができる。
【００３４】
なお、本実施の形態では、ケース本体２００が金属である場合について説明したが、熱伝導性が高い材質であれば、金属に限定されない。
【００３５】
また、本実施の形態では、ケースカバー３００が金属である場合について説明したが、プラスチック樹脂などであってもよい。
【００３６】
また、本実施の形態の絶縁シート５００は、シート底面５１０とシート側面５２０ａ、５２０ｂを有する場合について説明したが、回路基板４００とケース本体２００との絶縁距離が保てれば、シート側面５２０ａ、５２０ｂがなくてもよい。また、回路基板４００とケースカバー３００との距離が近いときは、ケースカバー３００と回路基板４００との絶縁距離を保つように、絶縁シート５００のシート側面５２０ａ、５２０ｂを延長して回路基板４００を絶縁シート５００で被うように構成にしてもよく、或いは、ケースカバー３００の内側に別の絶縁シート５００を備えてもよい。
【００３７】
また、本実施の形態では、確認穴２１３の形状を丸形状としたが、四角形状や三角形状などであってもよい。
【００３８】
また、放熱パッド６００の色を、ケース本体２００と異なる色を選定すると、ケース本体２００との色の識別性が高まり、組立て作業者が点灯装置１００を組立て後に、ケース本体２００の外側（確認穴２１３）から識別し易くなり、作業性が向上する。
【００３９】
また、本実施の形態では、点灯装置１００を組立て後に放熱パッド６００を装着しているかを確認できるように、確認穴２１３を設ける場合について説明したが、点灯装置１００を組立て後に確認穴２１３で放熱パッド６００の装着状態を確認する必要がない場合、例えば、回路基板４００とケース本体２００の取り付け状態の確認を他の方法で行ったり、放熱パッド６００を用いずにトランジスタＱとケース凸部２１１を直接接触させたりする場合などは確認穴２１３を設けなくてもよい。また、放熱パッド６００を用いずにウレタン樹脂などの放熱性の樹脂を充填してもよい。
【００４０】
また、本実施の形態では、放熱パッド６００を用いる場合について説明したが、ケース本体底面２１０の全面又はケース凸部２１１及びケース凸部２１１近傍に取り付けられる放熱シートであっても構わない。
【００４１】
また、本実施の形態では、シート底面５１０が平面である場合について説明したが、ケース本体２００のケース凸部２１１に対応するようにシート凸部２１１を備えてもよい。この場合、絶縁シート５００の厚みが厚い材質のものや、変形し難い硬い材質のものを採用する場合であっても、シート底面５１０にケース凸部２１１を設けることで、ケース本体底面２１０とシート底面５１０とが密着し易くなり、回路基板４００の下面側とケース本体底面２１０及びシート底面５１０との空間距離（クリアランス）を大きくすることができる。
【００４２】
また、本実施の形態では、回路基板４００の下面側に配置する電子部品のうち、発熱量が多い電子部品の一例として、ケース凸部２１１に接触させる面実装部品（電子部品）がトランジスタＱである場合について説明したが、集積回路、ダイオードブリッジ、ダイオードなどの面実装部品であってもよいことは明らかである。
【００４３】
照明器具１０００は、入力される商用電源ＡＣを変換して、放電ランプＬＡに電力を供給する点灯装置１００と、放電ランプＬＡを機械的に保持するとともに、放電ランプＬＡと点灯装置１００を電気的に接続するランプソケット１１００と、放電ランプＬＡが発する光を反射する反射板１２００と、点灯装置１００と反射板１２００が取り付けられるとともに、天井などに固定される器具本体１３００と、反射板１２００を器具本体１３００に固定する係止具１４００を備える。
【００４４】
点灯装置１００は、ケース本体２００のケース本体底面２１０が器具本体１３００に面接触するように、器具本体１３００に取り付けられる。
【００４５】
ケース本体２００のケース本体底面２１０を器具本体１３００に接するように取り付けるので、発熱した電子部品の熱がケース本体２１０に伝熱し、さらにケース本体２１０に伝熱した熱が器具本体１３００にも伝熱する。
【００４６】
したがって、発熱した電子部品の熱が、熱容量の大きいケース本体２１０及び器具本体１３００に伝熱して拡散されるので、効率よく電子部品の温度を低く抑えることができる。
【００４７】
反射板１２００は、略Ｖ字状に形成され、ランプソケット１１００が挿入されるランプソケット挿入部１２０１と、係止具１４００が取り付けられる係止具取付部１２０２と、長手方向端部に電源線を挿入する反射板電源線挿入孔１２０３と、この反射板電源線挿入孔１２０３を塞ぐ反射板ノックアウト部１２０４とを備える。
【００４８】
器具本体１３００は、天井などから引き出される電源線が挿入される複数の本体電源線挿入孔１３０１と、複数の本体電源線挿入孔１３０１のうち、一部の本体電源線挿入孔１３０１を塞ぐ本体ノックアウト部１３０２と、ランプソケット１１００が取り付けられるランプソケット取付台座１３０３と、点灯装置１００に電気的に接続され、電源線が取り付けられる電源端子台１３０４を備える。
【００４９】
反射板ノックアウト部１２０４及び本体ノックアウト部１３０２は、施工者によって反射板電源線挿入孔１２０３及び本体電源線挿入孔１３０１から適宜取り外すことが可能なように製造時にノックアウト加工されている。
【００５０】
これは、照明器具１０００（器具本体１３００）を設置する設置場所に応じて、電源線を挿入するための電源挿入孔（反射板電源線挿入孔１２０３または本体電源線挿入孔１３０１）を変える必要がある場合がある。
【００５１】
そのため、反射板１２００に設けられる反射板電源線挿入孔１２０３、及び、器具本体１３００に設けられる本体電源線挿入孔１３０１の一部を、製造時に反射板ノックアウト部１２０４及び本体ノックアウト部１３０２を設けて塞いでいるが、施工場所に応じて、施工者が反射板ノックアウト部１２０４又は本体ノックアウト部１３０２を外して、反射板電源挿入孔１２０３又は本体電源線挿入孔１３０１を開けることができるようにしている。
【００５２】
反射板１２００及び器具本体１３００は金属製のものが多く、反射板ノックアウト部１２０４及び本体ノックアウト部１３０２も金属製である場合が多い。この反射板ノックアウト部１２０４または本体ノックアウト部１３０２が、万が一、回路基板４００とケース本体２００との間に入り込んだ場合、回路基板４００の回路部が短絡して故障する恐れがある。
【００５３】
しかしながら、点灯装置１００は切起片２１２を有しているので、施工者が反射板ノックアウト部１２０４または本体ノックアウト部１３０２を外した際、外した反射板ノックアウト部１２０４または本体ノックアウト部１３０２は、切起片２１２にあたりケース本体２００と回路基板４００との間に入り込むことがない。
【００５４】
したがって、切起片２１２によって、反射板ノックアウト部１２０４または本体ノックアウト部１３０２がケース本体２００と回路基板４００との間に入り込むことがないので、回路基板４００が反射板ノックアウト部１２０４または本体ノックアウト部１３０２によって故障する恐れがなく、点灯装置１００の安全性が向上する。
【００５５】
なお、切起片２１２の高さは、少なくとも反射板ノックアウト部１２０４または本体ノックアウト部１３０２が回路基板４００とケース本体底面２１０の間に入らないようにできる高さであればよく、回路基板４００とケース本体底面２１０との距離とほぼ同じか、少し短めにすると、回路基板４００の上面側に備えている端子台ＴＭへの配線作業がし易くなる。
【００５６】
また、反射板ノックアウト部１２０４または本体ノックアウト部１３０２が回路基板４００とケース本体底面２１０の間に入らないように、ケース本体２００の長手方向の端部側に切起片２１２を複数備えてもよい。
【００５７】
なお、本実施の形態では、放電ランプＬＡを光源として用いる場合を説明したが、ハロゲンランプや、ＬＥＤなどであっても構わない。
【００５８】
また、用いる光源の種類によって、照明器具１０００の利用者などによる光源の交換が不要であるならば、ランプソケット１１００を用いずに、点灯装置１００と光源を電線などで直接電気的に接続するようにしてもよい。
【００５９】
実施の形態２．
本実施の形態は、実施の形態１に示すケース本体のケース凸部の配置が異なるものである。
【００６０】
本実施の形態において、実施の形態１に示す部分と同じ構成の部分は同符号を付し、説明を省略する。
【００６１】
図１１は、本実施の形態を示す点灯装置の分解斜視図である。
【００６２】
点灯装置１００ａは、ケース本体２００ａと、ケースカバー３００と、ケース本体２００ａに取り付けられる回路基板４００ａと、ケース本体２００ａと回路基板４００ａとの間に配置される絶縁シート５００ａと、回路基板４００ａと絶縁シート５００ａとの間に配置される放熱パッド６００を備える。
【００６３】
ケース本体２００ａは、ケース本体２００ａのケース本体底面２１０ａの短手方向の略中央部分にケース本体２００ａの内側方向に突出するケース凸部２１１ａを有する。
【００６４】
ケース本体側面２２０ｃは、ケース凸部２１１ａに対応する位置に、上面支持片２２２ｃを有する。
【００６５】
上面支持片２２２ｃは、ケース本体底面２１０ａ側に折り曲げ部を有する。
【００６６】
回路基板４００ａは、プリント基板４０１と、このプリント基板４０１の上面側及び下面側に実装される電子部品４０２を備える。
【００６７】
電子部品４０２は、コイルＬ、端子台ＴＭ、コンデンサＣなどのリード部ｌを有するリード部品と、トランジスタＱなどのチップ形状の面実装部品（チップ素子）からなる。このトランジスタＱは、回路基板４００ａ（プリント基板４０１）の短手方向の略中央部分かつ下面側に取り付けられている。
【００６８】
絶縁シート５００ａは、シート底面５１０と、シート底面５１０の短手方向の両端部がほぼ垂直方向に折り曲げられて形成するシート側面５２０ｂを有する。
【００６９】
次に回路基板４００ａをケース本体２００ａに取り付ける動作について説明する。
【００７０】
図１２は、本実施の形態を示すケース本体の上視図であり、図１３は、ケース本体に回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図であり、図１４は、図１３に示すケース本体の上視図であり、図１５は、図１４に示すケース本体のＡ−Ａ断面図であり、図１６は、図１４に示すケース本体のＢ−Ｂ断面図である。
【００７１】
まず、ケース本体２００ａに、絶縁シート５００ａを挿入し、回路基板４００ａを挿入する。
【００７２】
上面支持片２２２ｃは、回路基板４００ａを幅手方向から挟み込むように、ケース本体２００ａの内側方向に折り曲げられる。
【００７３】
上面支持片２２２ｃが折り曲げられると、上面支持片２２２ｃはシート側面５２０ｂをケース本体５００ａの内側方向に押し曲げるとともに、回路基板４００ａの上面側をケース本体底面２１０ａ側方向に押す。
【００７４】
このように、上面支持片２２２ｃが回路基板４００ａの両側面側からケース本体底面２１０ａ側にほぼ均等な力で押すので、回路基板４００ａとケース本体底面２１０ａはほぼ平行になる。
【００７５】
したがって、回路基板４００ａの短手方向の略中央付近に配置されるトランジスタＱは、ケース凸部２１１ａに対してほぼ水平の状態で、放熱パッド６００及び絶縁シート５００ａを介してケース凸部２１１ａに押し当てられる。
【００７６】
そのため、トランジスタＱとケース凸部２１１ａとが接触する接触面積が大きくなり、熱的な結合量も多くなる。
【００７７】
次に、本実施の形態の変形例を説明する。
【００７８】
図１７は、他のケース本体に絶縁シート及び回路基板を組み込んだ状態を示す上視図であり、図１８は、図１７に示すケース本体のＡ−Ａ断面図、図１９は、図１７に示すケース本体のＢ−Ｂ断面図である。
【００７９】
このケース本体２００ｂは、ケース本体底面２１０ｂに対して折り曲げ部がほぼ直角方向となる上面支持片２２２を有しており、絶縁シート５００ｂは、上面支持片２２２が折り曲げられるようにシート側面５２０ａに切欠部５２１を有している。
【００８０】
他の構成は、実施の形態１または本実施の形態と同様のため、同符号を付し説明を省略する。
【００８１】
この変形例の場合、ケース本体２００ｂに絶縁シート５００ｂ、放熱パッド６００及び回路基板４００ａを挿入後、上面支持片２２２をケース本体２００ｂの内側方向に折り曲げると、上面支持片２２２のテーパー部２２２ａによって回路基板４００ａの両側面側から徐々に回路基板４００ａを押し下げ、押さえ部２２２ｂによって、回路基板４００ａの両端部からほぼ均等な力で、回路基板４００ａをケース本体底面２１０ｂの方向に押し下げる。
【００８２】
したがって、回路基板４００ａの短手方向の略中央付近に配置されるトランジスタＱは、ケース凸部２１１ａに対してほぼ水平の状態で、放熱パッド６００及び絶縁シート５００ｂを介してケース凸部２１１ａに押し当てられる。
【００８３】
そのため、トランジスタＱとケース凸部２１１ａとが接触する接触面積が大きくなり、熱的な結合量も多くなる。
【００８４】
また、本実施の形態では、実施の形態１と同様に、回路基板４００の下面側に配置する電子部品のうち、発熱量が多い電子部品の一例として、ケース凸部２１１ａに接触させる面実装部品（電子部品）がトランジスタＱである場合について説明したが、集積回路、ダイオードブリッジ、ダイオードなどの面実装部品であってもよいことは明らかである。
【００８５】
また、ケース凸部２１１ａをケース本体底面２１０ｂの短手方向の略中央部分に配置する場合、回路基板４００ａの短手方向の両側端側の上方を上面支持片２２２ｃまたは上面支持片２２２で押さえることにより、実施の形態１と同様な効果が得られる。
【００８６】
実施の形態３．
本実施の形態は、実施の形態１に示す回路基板をケース本体に固定する構造が異なるものである。
【００８７】
本実施の形態において、実施の形態１に示す部分と同じ構成の部分は同符号を付し、説明を省略する。
【００８８】
図２０は、本実施の形態を示す点灯装置の分解斜視図である。
【００８９】
点灯装置１００ｂは、ケース本体２００ｃと、ケースカバー３００と、ケース本体２００ｃに取り付けられる回路基板４００と、ケース本体２００ｃと回路基板４００との間に配置される絶縁シート５００と、回路基板４００と絶縁シート５００との間に配置される放熱パッド６００と、回路基板４００をケース本体２００ｃに固定するクリップ７００（固定片）を備える。
【００９０】
ケース本体２００ｃは、金属からなり、長方形のケース本体底面２１０と、断面形状が略コの字形状をなすようにケース本体底面２１０の長手方向の両端が折り曲げられて形成されるケース本体側面２２０ｂ、２２０ｄを備える。
【００９１】
ケース本体底面２１０は、長手方向の内側部分かつ短手方向の端部寄りに、ケース本体２００ｃの内側に突出するケース凸部２１１と、長手方向の両端部近傍にケース本体２００ｃの内側に折り曲げられ、絶縁シート５００の端部を押さえる切起片２１２と、丸形状の穴がケース凸部２１１上及びケース凸部２１１の周囲に開けられ、絶縁シート５００や放熱パッド６００の装着状態を確認する確認穴２１３を有する。
【００９２】
ケース本体側面２２０ｄは、長手方向の両端部近傍にケース本体２００ｃの内側に突出して、回路基板４００の底面側を支える底面支持片２２１と、ケース本体底面２１０のケース凸部２１１に対応する位置に略長方形形状に開けられ、クリップ７００が挿入される固定片挿入孔２２３を有する。
【００９３】
クリップ７００（固定片）は、側面形状が略コの字形状に折り曲げて形成され、折り曲げられて形成される一方の面が回路基板押さえ片７１０、他方の面がケース凸部２１１の裏面側に接触するケース凸部接触片７２０を備える。
【００９４】
次に、回路基板４００をケース本体２００ｃに取り付ける動作について説明する。
【００９５】
図２１は、本実施の形態を示すケース本体に回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図であり、図２２は、図２１に示すケース本体の上視図であり、図２３は、図２２に示すケース本体のＡ−Ａ断面図であり、図２４は、図２２に示すケース本体のＢ−Ｂ断面図である。
【００９６】
まず、ケース本体２００ｃに絶縁シート５００を挿入して、ケース凸部２１１を覆うように取り付ける。
【００９７】
次に、絶縁シート５００が挿入されたケース本体２００ｃのケース凸部２１１の上方に放熱パッド６００を取り付ける。
【００９８】
ケース本体２００ｃに回路基板を挿入して、放熱パッド６００に回路基板４００のトランジスタＱが接触するように取り付ける。
【００９９】
次に、固定片挿入部２２３にクリップ７００を挿入して、クリップ７００の回路基板押さえ片７１０が、トランジスタＱの実装面に対して裏面側（回路基板４００の上面側）に接触し、ケース凸部接触片７２０が、ケース凸部２１１の裏面側に接触する。
【０１００】
このように、クリップ７００を固定片挿入部２２３に挿入して、回路基板４００をケース本体２００ｃに固定したので、クリップ７００のバネ力によって、トランジスタＱとケース凸部２１１が接触する。
【０１０１】
したがって、トランジスタＱとケース凸部２１１の接触力は、クリップ７００のバネ性によって弾力性を有しており、クリップ７００のバネ力を調整して、接触力を調整することができる。
【０１０２】
また、本実施の形態においても、実施の形態１と同様の効果が得られる。
【０１０３】
次に、この点灯装置を照明器具に取り付けた状態について説明する。
【０１０４】
図２５は、本実施の形態の照明器具を示す照明器具の斜視図である。
【０１０５】
点灯装置１００ｂは、ケース本体２００ｃのケース本体底面２１０が器具本体１３００に接するように、器具本体１３００に取付けられる。
【０１０６】
また、クリップ７００を固定片挿入部２２３に挿入して、回路基板４００をケース本体２００ｃに固定したので、クリップ７００のケース凸部接触片７２０が、ケース本体２００ｃのケース本体底面２１０よりも突出することがない。
【０１０７】
したがって、クリップ７００がケース本体底面２１０の裏面側から突出することがないので、ケース本体底面２１０の裏面側の凹凸を少なくでき、点灯装置１００ｂをガタツキの少ない安定した状態で器具本体１３００などに取り付けることができる。
【０１０８】
このように、ケース本体底面２１０を器具本体１３００に接するように取り付けるので、トランジスタＱの熱がケース本体底面２１０に伝熱し、さらにケース本体底面２１０に伝熱した熱が器具本体１３００にも伝熱する。
【０１０９】
したがって、トランジスタＱが発する熱が、熱容量の大きいケース本体２００ｃ及び器具本体１３００に伝熱して拡散されるので、効率よくトランジスタＱの温度を低く抑えることができる。
【０１１０】
また、クリップ７００がケース凸部２１１の裏面側に収まるので、ケース本体底面２１０の裏面側が突出することがなくなる。そのため、器具本体１３００と、ケース本体底面２１０とが接触する面積が大きくなり、ケース本体２００ｃの熱が器具本体１３００に伝熱し易くなる。
【図面の簡単な説明】
【０１１１】
【図１】実施の形態１に示す点灯装置の斜視図である。
【図２】実施の形態１を示す点灯装置の分解斜視図である。
【図３】実施の形態１を示すケース本体の上視図である。
【図４】実施の形態１に示すケース本体に絶縁シートを組み込んだ状態を示す斜視図である。
【図５】実施の形態１に示すケース本体に回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図である。
【図６】実施の形態１に示すケース本体の上視図である。
【図７】実施の形態１に示すケース本体のＡ−Ａ断面図である。
【図８】実施の形態１に示すケース本体のＢ−Ｂ断面図である。
【図９】実施の形態１に示す照明器具の斜視図である。
【図１０】実施の形態１に示す照明器具の分解斜視図である。
【図１１】実施の形態２に示す点灯装置の分解斜視図である。
【図１２】実施の形態２に示すケース本体の上視図である。
【図１３】実施の形態２に示すケース本体に回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図である。
【図１４】実施の形態２に示すケース本体の上視図である。
【図１５】実施の形態２に示すケース本体のＡ−Ａ断面図である。
【図１６】実施の形態２に示すケース本体のＢ−Ｂ断面図である。
【図１７】実施の形態２に示すケース本体の変形例を示す上視図である。
【図１８】実施の形態２に示すケース本体の変形例を示すＡ−Ａ断面図である。
【図１９】実施の形態２に示すケース本体の変形例を示すＢ−Ｂ断面図である。
【図２０】実施の形態３に示す点灯装置の分解斜視図である。
【図２１】実施の形態３に示すケース本体に回路基板を組み込んだ状態を示す斜視図である。
【図２２】実施の形態３に示すケース本体を示す上視図である。
【図２３】実施の形態３に示すケース本体のＡ−Ａ断面図である。
【図２４】実施の形態３に示すケース本体のＢ−Ｂ断面図である。
【図２５】実施の形態３に示す照明器具の分解斜視図である。
【符号の説明】
【０１１２】
１００、１００ａ、１００ｂ  点灯装置、２００、２００ａ、２００ｂ、２００ｃ  ケース本体、２１０、２１０ａ、２１０ｂ  ケース本体底面、２１１、２１１ａ  ケース凸部、２１２  切起片、２１３  確認穴、２２０ａ、２２０ｂ、２２０ｃ、２２０ｄ  ケース本体側面、２２１  底面支持片、２２２、２２２ｃ  上面支持片、２２２ａ  テーパー部、２２２ｂ  押さえ部、２２３  固定片挿入孔、３００  ケースカバー、３０１  カバー上面、３０２  カバー傾斜部、３０３  カバー側面、３０４  カバー端部、４００、４００ａ  回路基板、４０１  プリント基板、４０２  電子部品、５００、５００ａ、５００ｂ  絶縁シート、５１０  シート底面、５２０ａ、５２０ｂ  シート側面、５２１  切欠部、６００  放熱パッド、７００  クリップ、７１０  回路基板押さえ片、７２０  ケース凸部接触片、１０００  照明器具、１１００  ランプソケット、１２００  反射板、１２０１  ランプソケット挿入部、１２０２  係止具取付部、１２０３  反射板電源線挿入孔、１２０４  反射板ノックアウト部、１３００  器具本体、１３０１  本体電源線挿入孔、１３０２  本体ノックアウト部、１３０３  ランプソケット取付台座、１４００  係止具、Ｃ  コンデンサ、Ｌ  コイル、ＴＭ  端子台、ｌ  リード部、Ｑ  トランジスタ、ＬＡ  放電ランプ。
【図１】
2010135263.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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