(57)【要約】  【課題】フィルムを基板に貼り付ける際に、基板を破損することなく、かつ、フィルムと基板間に気泡が含まれるのを防ぐこと。  【解決手段】このフィルム貼付装置は、内部に気密空間を有する真空容器２０と、気密空間を、下方に位置する真空室９０と上方に位置する第１バッファ空間３２に仕切るフィルム（第１基板１２に相当）と、基板１４を保持する保持台２４と、基板１４が真空室９０内に配置されかつ保持台２４に保持された状態で保持台２４を上方に移動させる昇降手段１２０と、真空室９０内および第１バッファ空間３２内をそれぞれ排気しおよび気体を供給する第１および第２の給排気手段と、を備え、第１および第２の給排気手段によって真空室９０内および第１バッファ空間３２内の気体を排気し、真空室９０内が大気圧より圧力が低い真空雰囲気下となった状態で、昇降手段１２０によって基板１４をフィルム１２側に移動させ、フィルム１２に接触させた後、第１バッファ空間３２内に真空室９０の圧力よりも高い圧力の気体を供給し、フィルム１２を下側に押圧し基板１４に貼り付けている。【選択図】図１
2010086652.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板の片方の面を第１保持台に接触させて、上記第1基板を上記第１保持台に保持させる工程と、
一方の面に接着層を有する第２基板の上記一方の面とは反対の面を第２保持台に接触させて、上記第２基板を上記第２保持台に保持させる工程と、
大気圧より圧力が低い真空雰囲気下で、上記第１保持台または上記第２保持台の少なくとも一方を駆動して、上記第１基板の上記片方の面とは反対の面と、上記第２基板の上記一方の面とを、上記接着層を介して接触させる工程と、
上記第１基板と上記第２基板とが接触している状態で、上記第１保持台から上記第１基板の上記片方の面に向けて大気圧よりも高い圧力の気体を噴出させて、上記第１基板と上記第２基板とを貼り合わせる工程と、
を有することを特徴とする基板接合方法。
【請求項２】
２つの基板を接合して記録ディスクを製造する記録ディスク製造方法において、
第１基板の片方の面を第１保持台に接触させて、上記第1基板を上記第１保持台に保持させる工程と、
一方の面に接着層を有する第２基板の上記一方の面とは反対の面を第２保持台に接触させて、上記第２基板を上記第２保持台に保持させる工程と、
大気圧より圧力が低い真空雰囲気下で、上記第１保持台または上記第２保持台の少なくとも一方を駆動して、上記第１基板の上記片方の面とは反対の面と、上記第２基板の上記一方の面とを、上記接着層を介して接触させる工程と、
上記第１基板と上記第２基板とが接触している状態で、上記第１保持台から上記第１基板の上記片方の面に向けて大気圧よりも高い圧力の気体を噴出させて、上記第１基板と上記第２基板とを貼り合わせる工程と、
を有することを特徴とする記録ディスク製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板接合装置、基板接合方法および記録ディスク製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、光磁気ディスクまたはディジタル多用途ディスク（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｋ；ＤＶＤ）などの大記録容量のディスクが用いられている。このうち、ＤＶＤの両面記録方式のディスクは、２枚のディスク用基板が接合されて作製されている。
【０００３】
２枚のディスク用基板を接合して大記録容量のディスクを製造する方法としては、大気圧下で、接着層を設けた１枚の記録ディスク用基板にもう１枚の記録ディスク用基板を接触させて、その後、これら２枚の記録ディスク用基板を外側から押圧して完全に密着させる工程を備えた方法が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１４０８３９号公報（図４および図５等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、ディスクの小型化および軽量化の要請がある。小型あるいは軽量のディスクを上記特許文献１で示される製造方法で製造しようとする場合、基板間に含まれる気泡を完全になくそうとすると、ディスク用基板同士を強く押圧しなければならない。しかし、強く押圧し過ぎると、ディスク内の記録層またはディスク自体を破損するおそれが生じる。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ディスク用基板を接合してディスクを製造する際に、ディスク内の記録層またはディスク自体を破損することなく、かつ、ディスク用基板間に気泡が含まれるのを防ぐことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するため、本発明の基板接合方法は、第１基板の片方の面を第１保持台に接触させて、第1基板を第１保持台に保持させる工程と、一方の面に接着層を有する第２基板の一方の面とは反対の面を第２保持台に接触させて、第２基板を第２保持台に保持させる工程と、大気圧より圧力が低い真空雰囲気下で、第１保持台または第２保持台の少なくとも一方を駆動して、第１基板の片方の面とは反対の面と、第２基板の一方の面とを、接着層を介して接触させる工程と、第１基板と第２基板とが接触している状態で、第１保持台から第１基板の片方の面に向けて大気圧よりも高い圧力の気体を噴出させて、第１基板と第２基板とを貼り合わせる工程と、を有するものである。
【０００８】
真空雰囲気下では気泡の発生源である空気がほとんど存在しないため、この発明では、ディスク用基板同士を接合する際に、これらの基板間に気泡が発生するのを防ぐことができる。また、ディスク用基板間の接着層に存在する気泡は、ディスク用基板同士を接合する段階で、両基板間の外側に除去される。
【０００９】
また、第１基板と第２基板とが接着層を介して接触している状態で、第１基板に向けて高い圧力の気体を噴出しているので、第１基板と第２基板とを強固に接合することができる。なお、第１基板に圧力が加わり過ぎると、第１基板が第１保持台の保持面から離れることによって、高い圧力気体が第１基板と第１保持台間の外側に漏洩して、気体の第１基板に対する押圧力が急減するため、ディスク内の記録層またはディスク自体を破損するのを防ぐことができる。
【００１０】
本発明の記録ディスク製造方法は、２つの基板を接合して記録ディスクを製造する記録ディスク製造方法において、第１基板の片方の面を第１保持台に接触させて、第1基板を第１保持台に保持する工程と、一方の面に接着層を有する第２基板の一方の面とは反対の面を第２保持台に接触させて、第２基板を第２保持台に保持する工程と、大気圧より圧力が低い真空雰囲気下で、第１保持台または第２保持台の少なくとも一方を駆動して、第１基板の片方の面とは反対の面と、第２基板の一方の面とを、接着層を介して接触させる工程と、第１基板と第２基板とが接触している状態で、第１保持台から第１基板の片方の面に向けて大気圧よりも高い圧力の気体を噴出させて、第１基板と第２基板とを貼り合わせる工程と、を有するものである。
【００１１】
真空雰囲気下では気泡の発生源である空気がほとんど存在しないため、この発明では、記録ディスク用基板同士を接合する際に、これらの基板間に気泡が発生するのを防ぐことができる。また、記録ディスク用基板間の接着層に存在する気泡は、記録ディスク用基板同士を接合する段階で、両基板間の外側に除去される。この結果、基板間に気泡がない記録ディスクを得ることができる。
【００１２】
また、第１基板と第２基板とが接着層を介して接触している状態で、第１基板に向けて高い圧力の気体を噴出しているので、第１基板と第２基板とを強固に接合することができる。なお、第１基板に圧力が加わり過ぎると、第１基板が第１保持台の保持面から離れることによって、圧力が高い気体が第１基板と第１保持台間の外側に漏洩して、気体の第１基板に対する押圧力が急減するため、記録ディスク内の記録層または記録ディスク自体を破損するのを防ぐことができる。
【００１３】
上述の目的を達成するため、本発明の基板接合装置は、第１基板と第２基板とを接合するための基板接合装置において、第１容器部と第２容器部とを有し、内部に真空室を備える真空容器と、真空容器内に設けられると共に、第１基板を保持面に接触させた状態で保持可能な第１保持台と、第１保持台の保持面に設けられた通気孔と、通気孔に接続されると共に、真空室の圧力よりも高い圧力の気体を供給する給気手段と、真空容器内に設けられると共に、第２基板を保持面に接触させた状態で保持可能な第２保持台と、真空容器内に配置された第１基板と第２基板とが、互いに接近および離反可能な駆動手段と、第１容器部と第２容器部とを、真空室が外部と連通しないように当接させる当接手段と、真空容器内を排気し真空状態にする第１排気手段と、を有するものである。
【００１４】
この発明では、真空容器内を排気し真空状態にする第１排気手段を有するので、大気圧より圧力が低い真空雰囲気下でディスク用基板同士を接合することができる。真空雰囲気下では気泡の発生源である空気がほとんど存在しないため、ディスク用基板同士を接合する際に、これらの基板間に気泡が発生するのを防ぐことができる。また、ディスク用基板間の接着層に存在する気泡は、ディスク用基板同士を接合する段階で、第１排気手段によってディスク用基板間から除去される。
【００１５】
また、第１保持台の第１基板の保持面に設けられた第１通気孔と連通すると共に、大気圧よりも高い圧力の気体を供給する給気手段を有するので、第１基板と第２基板とを接触させた状態で、第１基板の第２基板との接合面とは反対の面に向けて、高い圧力の気体を供給することができる。このため、第１基板と第２基板とを強固に接合することができる。なお、第１基板に圧力が加わり過ぎると、第１基板が第１保持台の保持面から離れることによって、高い圧力の気体が真空室内に漏洩して、気体の第１基板に対する押圧力が急減するため、ディスク内の記録層またはディスク自体を破損するのを防ぐことができる。
【００１６】
第１保持台は、第１容器部に設けられており、第２保持台は、第２容器部に設けられており、第１容器部は、第２容器部に回転機構を介して接続されており、回転機構を中心として回転をすることによって、第２容器部に対して開閉する構成を採用することができる。この構成によって、第１容器部を第２容器部の上部に設け、第１基板を第１容器部に保持しながら、第２容器部に対して開閉することができる。この場合、第１容器部が閉じた状態で第１基板が水平向きになるように、また、第１容器部を開ければ第１保持台が鉛直方向または上方に向くように基板接合装置を構成することができる。この構成によれば、第１保持台への第１基板の装着が容易になると共に、第１容器部を安定させた状態で開放することができる。
【００１７】
第１基板は、中心部に第１孔が形成されており、第２基板は、中心部に第２孔が形成されており、第１保持台は、第１孔に嵌合する第１突起部を有し、第２保持台は、第２孔に嵌合する第２突起部を有し、駆動手段によって第１基板と第２基板とが接近する際、第１突起部と第２突起部とが接触し、さらに、第１突起部または第２突起部の少なくとも一方が弾性的に引き込まれる構成を採用することができる。この構成によって、第１基板および第２基板を、それぞれ第１保持台および第２保持台の所定の位置に精度良く保持することができる。また、簡易な構成によって、第１基板と第２基板とが接近および接触する際に、第１突起部および第２突起部を第１基板または第２基板から外すことができる。
【００１８】
通気孔は、第１保持台の保持面に設けられた多数の孔部を有する第１多孔体のその孔部とされ、第１多孔体に接続された第２排気手段と、第２保持台の保持面に設けられた多数の孔部を有する第２多孔体と、第２多孔体に接続された第３排気手段と、を有する構成を採用することができる。この構成によって、それぞれ第１基板を第１多孔体に、第２基板を第２多孔体に接触させながら、第２排気手段および第３排気手段を稼働させて、第１基板を第１保持台に、第２基板を第２保持台に吸着させることができる。また、保持面に多孔体を設けているため、第１基板および第２基板を、それぞれ第１保持台および第２保持台の保持面に、均一な吸着力で保持させることができる。
【００１９】
第１多孔体および第２多孔体は、セラミックスから形成されている構成を採用することができる。この構成によって、第１保持台および第２保持台の保持面を平坦にすることができ、第１基板および第２基板が反ることなく、それぞれ第１保持台および第２保持台に保持することができる。
【００２０】
第１多孔体または第２多孔体の少なくとも一方には、ヒータが配置されている構成を採用することができる。この構成によって、短時間かつ均一に第１多孔体または第２多孔体の少なくとも一方を加熱することができる。このため、第１基板と第２基板とを接合する際に熱硬化性樹脂を用いた場合、第１基板と第２基板との間の接着層を短時間かつ均一に硬化させることができる。
【００２１】
他の発明の基板接合装置は、第１基板と第２基板とを接合するための基板接合装置において、蓋体と基体とを備える真空容器と、蓋体に設けられると共に、第１基板を保持面に接触させた状態で保持可能な第１保持台と、第１保持台の保持面の第１基板との接触面の少なくとも一部に設けられた多数の孔部を有する第１多孔体と、第１多孔体と連通すると共に、大気圧よりも高い圧力の気体を供給する給気手段と、基体に設けられると共に、第２基板を保持面に接触させた状態で保持可能な第２保持台と、第２保持台の保持面の第２基板との接触面の少なくとも一部に設けられた多数の孔部を有する第２多孔体と、第２保持台を昇降する昇降手段と、真空容器内を排気し真空状態とする第１排気手段と、第１多孔体と連通する第２排気手段と、第２多孔体と連通する第３排気手段と、を有するものである。
【００２２】
この発明では、真空容器内を排気する第１排気手段を有するので、大気圧より圧力が低い真空雰囲気下でディスク用基板同士を接合することができる。真空雰囲気下では気泡の発生源である空気がほとんど存在しないため、ディスク用基板同士を接合する際に、これらの基板間に気泡が発生するのを防ぐことができる。また、ディスク用基板間の接着層に存在する気泡は、ディスク用基板同士を接合する段階で、第１排気手段によってディスク用基板間から除去される。
【００２３】
また、第１保持台の第１基板の保持面に設けられた第１通気孔と連通すると共に、大気圧よりも高い圧力の気体を供給する給気手段を有するので、第１基板と第２基板とを接触させた状態で、第１基板の第２基板との接合面とは反対の面に向けて、高い圧力の気体を供給することができる。このため、第１基板と第２基板とを強固に接合することができる。なお、第１基板に圧力が加わり過ぎると、第１基板が第１保持台の保持面から離れることによって、高い圧力の気体が真空室内に漏洩して、気体の第１基板に対する押圧力が急減するため、ディスク内の記録層またはディスク自体を破損するのを防ぐことができる。
【００２４】
また、それぞれ第１基板を第１多孔体に、第２基板を第２多孔体に接触させながら、第２排気手段および第３排気手段を稼働させて、第１基板を第１保持台に、第２基板を第２保持台に吸着させることができる。また、保持面に多孔体を設けているため、第１基板および第２基板を、それぞれ第１保持台および第２保持台の保持面に、均一な吸着力で保持させることができる。
【００２５】
また、これらの基板接合装置において、給気手段から供給される気体の圧力は、０．２ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、ディスク用基板を接合してディスクを製造する際に、ディスク内の記録層またはディスク自体を破損することなく、かつ、ディスク用基板間に気泡が含まれるのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板接合装置の概略構成を模式的に示す断面図である。
【図２】第１基板および第２基板を示す外観図である。
【図３】図１の基板接合装置の蓋体を上から見た外観図である。
【図４】図１の基板接合装置の側面図であって、蓋体が閉まる途中の状態を示すものである。
【図５】本発明の実施の形態に係る基板接合方法の手順を示すフローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態に係る基板接合方法において、第２基板の接合面に接着層を形成する工程を説明する外観図である。
【図７】第２基板が上昇して第１基板と接触するまでの基板接合装置の真空容器内の状態を示す断面図で、それぞれ（ａ）は第１突起部と第２突起部とが接触する前の状態、（ｂ）は第１突起部と第２突起部とが接触していて、第１基板と第２基板とが接触していない状態、（ｃ）は第１基板と第２基板とが接触している状態のものである。
【図８】基板接合装置とスピンコート装置とを隣接して設けた形態を示す平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２８】
以下、本発明に係る基板接合装置、基板接合方法および記録ディスク製造方法の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、記録ディスクの製造方法については、基板接合方法と併せて説明する。
【００２９】
まず、図１から図４を参照しながら、本発明の実施の形態に係る基板接合装置１０について説明する。
【００３０】
図１は、本発明の実施の形態に係る基板接合装置１０の概略構成を模式的に示す図２のＸ−Ｘ線で切断した断面図である。図１に示すように、第１基板１２と第２基板１４とを接合するための基板接合装置１０は、第１容器部である蓋体１６と、第２容器部である基体１８とを備える真空容器２０と、真空容器２０内に設けられている第１基板１２を保持する第１保持台２２および第２基板１４を保持する第２保持台２４と、真空容器２０に接続された第１排気手段と、を有している。
【００３１】
図２は、第１基板１２および第２基板１４の斜視図である。いずれも記録ディスク用基板である第１基板１２および第２基板１４は、ポリカーボネート等の樹脂から構成されている。また、第１基板１２および第２基板１４は、図２に示すように、円板形状をしており、それぞれの中心部には第１孔２６および第２孔２８が形成されている。接着層等を介して第１基板１２と第２基板１４とが互いに接合されて、ＤＶＤ等のディスクが作製される。
【００３２】
なお、ディスクとしては、第１基板１２のみに記録層と反射層とを有する片面一層型光ディスク、第１基板１２および第２基板１４の両方に記録層と反射層とを有する両面一層型光ディスク、両面一層型光ディスクの片方の反射層を半透明層とした片面二層型光ディスクおよび片面二層型光ディスクを貼り合わせた両面二層型光ディスク等が挙げられるが、本発明は各種のディスクの作製に適用することができる。
【００３３】
蓋体１６は、図１に示すように、略酒枡形状をしており、内側底面には、第１保持台２２が設けられている。第１保持台２２の基板保持面には、外側に段差部を設けた略ドーナツ形状の多孔質部材からなる第１多孔体３０が設けられている。第１多孔体３０は孔部を多数有し、この孔部が通気孔とされている。また、第１多孔体３０は、段差部に係合する略リング形状の第１係止体３１によって外周部を押さえられて、第１保持台２２に固定されている。なお、第１係止体３１は、ボルト（不図示）等によって、第１保持台２２に固定されている。また、第１多孔体３０には、ドーナツ形状の第１バッファ空間３２を介して大気圧よりも高い圧力の気体を供給する給気手段が接続されている。
【００３４】
このため、第１基板１２と第２基板１４とを接触させた状態で、第１多孔体３０から、第１基板１２の第２基板１４との接合面１２ａとは反対の面１２ｂに向けて、高い圧力の気体を供給することができる。この結果、第１基板１２と第２基板１４とを強固に接合することができる。なお、供給する気体の圧力が大気圧以下では、第１基板１２と第２基板１４とを強固に接合することができない。供給する気体の好ましい圧力は、０．２ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下である。また、第１多孔体３０に代えて、一端が第１バッファ空間３２と連通し、他端が蓋体１６の内側表面で開口する通気孔を複数設けた部材を使用しても良い。
【００３５】
図３は、蓋体１６を基体１８に対して閉じたときの蓋体１６を上面から見た図である。蓋体１６は、図３に示すように、蓋体１６を把持して開閉する把持部４０と、平面形状が中心角約９０度である扇形の４つの凹部４２，４２，４２，４２と、を備えている。把持部４０は、作業者が把持しやすいように取手形状をしている。なお、本実施の形態に係る基板接合装置１０では、蓋体１６は作業者の手動によって開閉するが、これに代えて、動力機構によって蓋体１６を開閉する構成にしても良い。
【００３６】
各凹部４２，４２，４２，４２には、長孔４４，４４，４４，４４が設けられている。蓋体１６を開けた状態から閉じた状態に移行する途中で、各長孔４４，４４，４４，４４には、基体１８に設けられている後述する４つの蓋固定体４６，４６，４６，４６が嵌め込まれる。蓋体１６が閉じた状態のときに、当接手段となる蓋固定体４６の軸棒４８の先端に設けられている固定部５０を回動して、蓋体１６を基体１８に対して固定する。このとき、固定部５０は、固定部５０の外壁に設けられた突起部（カムフォロア）と凹部４２の内壁に設けられた溝部（カム溝）とが係合した状態で、凹部４２の内壁を斜方向に徐々に上昇していく。このため、蓋体１６は固定部５０によって押し付けられ、真空室９０が外部と連通できない状態となる。
【００３７】
蓋体１６を基体１８に対して固定し、真空室９０を外部と連通させないようにする当接手段としての構成は、これに限定されない。例えば、蓋体１６を基体１８に対してボルトで固定しても良いし、蓋体１６に基体１８をロックするロックリングを設けて、これを基体１８に設けられたフックに係止して蓋体１６と基体１８とを互いに固定しても良いし、蓋体１６および基体１８の側面に穴を形成して、これらの穴に略コ字状の部材を差し込んで蓋体１６と基体１８とを互いに固定しても良い。
【００３８】
また、蓋体１６は、その少なくとも一部が、石英または強化ガラス等の耐圧性を有する透明部材から構成されていても良い。この構成によって、第１基板１２と第２基板１４とを接合する接着剤として紫外線硬化性樹脂（ＵＶ（Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ  ｌｉｇｈｔ）樹脂）を用いた場合、真空容器２０外から接着剤に紫外線を照射することができる。また、この透明部材は、蓋体１６以外の部位、例えば基体１８に設けても良い。
【００３９】
また、基板接合装置１０を、第１基板１２に圧力が加わり過ぎた場合に、第１基板１２が第１保持台２２の保持面から離れるように構成しても良い。この構成によって、第１基板１２に圧力が加わり過ぎたとき、気体が真空容器２０内に漏洩して、気体の第１基板１２に対する押圧力が急減するため、ディスク内の記録層またはディスク自体を破損するのを防ぐことができる。
【００４０】
第１多孔体３０は、セラミックスから形成されていることが好ましい。この構成によって、第１保持台２２の基板保持面を平坦にすることができる。この結果、第１基板１２が反ることなく、第１基板１２を第１保持台２２に保持することができる。なお、第１多孔体３０の材質は、セラミックスに限定されない。第１多孔体３０は、金属または樹脂から形成されていても良い。
【００４１】
また、第１多孔体３０は、第１保持台２２の第１基板１２の保持面の全体に渡って設けなくても良い。すなわち、第１多孔体３０は、第１保持台２２の第１基板１２との接触面の少なくとも一部に設けられていれば良い。例えば、第１基板１２のうち、反りの程度が大きくなる外周部が接触することとなる第１保持台２２の保持面の箇所のみに、第１多孔体３０を設けても良い。
【００４２】
また、図１に示すように、第１保持台２２の中央には、第１基板１２の第１孔２６に嵌合する第１突起部６０が設けられている。このため、第１基板１２を、第１保持台２２の所定の位置に精度良く保持することができる。第１突起部６０は、略円柱形状をしており、この円柱の側面には、円の径方向に弾性的に伸縮して第１基板１２を第１孔２６の内側から押圧保持する押圧部（不図示）が設けられている。また、第１突起部６０の露出している円周部は、面取りが施されている。また、第１突起部６０は、ＭＣナイロン（Ｍｏｎｏｍｅｒ  Ｃａｓｔ  Ｎｙｌｏｎ）等の樹脂から構成されている。
【００４３】
また、第１突起部６０は、基板接合装置１０に第１基板１２および第２基板１４を配置した状態で、後述する駆動手段によって第１基板１２と第２基板１４とが接近および接触する際、第１保持台２２に弾性的に引き込まれるように構成されている。この構成によって、第１基板１２と第２基板１４とが接近および接触する際に、第１突起部６０を簡易に第１基板１２から外すことができる。本実施の形態では、第１突起部６０が第１保持台２２に弾性的に引き込まれる構成として、第１突起部６０をガススプリングによって伸縮させる構成を用いている。なお、この構成に代えて、第１突起部６０の背後にコイルスプリング等の弾性体を設けても良い。
【００４４】
なお、第１突起部６０が第１保持台２２に弾性的に引き込まれる構成に代えて、後述する第２突起部６２が第２保持台２４に弾性的に引き込まれる構成としても良いし、第１突起部６０および第２突起部６２の両方が、それぞれ第１保持台２２および第２保持台２４に弾性的に引き込まれる構成としても良い。
【００４５】
大気圧以上の圧力を供給することとなる給気手段は、第１多孔体３０に接続されている給気管６４と、給気管６４の途中に設けられている給気開閉バルブ６６と、給気管６４に接続されているコンプレッサ等の大気圧よりも高い圧力の気体を供給する加圧装置６８と、を備えている。
【００４６】
また、第１多孔体３０には、第１バッファ空間３２を介して第２排気手段が接続されている。この第２排気手段は、第１バッファ空間３２に連通している第２排気管７０と、第２排気管７０の途中に設けられている第２開閉バルブ７２と、第２排気管７０に接続されている第２排気ポンプ７４と、を備えている。なお、本実施の形態に係る基板接合装置１０では、第２排気管７０を２つ設けたが、第２排気管７０の数は、１つであっても、３つ以上であっても良い。
【００４７】
第２排気ポンプ７４を稼働させることによって、第１基板１２を第１保持台２２の第１多孔体３０に、平坦に、かつ、均一な吸着力で保持させることができる。なお、本実施の形態に係る基板接合装置１０の給気手段と第２排気手段に代えて、給気管６４と第２排気管７０を共用とし、この共用している管に加圧および減圧が可能な圧力調整装置を接続しても良い。また、第１基板１２を吸着保持しなくても第１基板１２が平坦な場合には、第１多孔体３０および第２排気手段を省略することができる。この場合、第１基板１２は、第１突起部６０によってのみ、第１保持台２２に保持されることとなる。
【００４８】
図４は、蓋体１６が、完全に開いた状態（図示Ａ）と閉じた状態（図示Ｂ）の間に位置する状態を模式的に示す基板接合装置１０の側面図である。蓋体１６は、図４に示すように、基体１８に対して閉じたときにその開口部（真空室９０を構成する凹部）が基体１８側に向くように、回転機構を介して基体１８に接続されている。このため、蓋体１６は、回転可能であり、回転しながら基体１８に対して開閉できるように構成されている。この回転機構は、水平方向に延びた回転軸８０と、回転軸８０の周囲に設けられている回転軸受８２と、を備えている。
【００４９】
また、蓋体１６には、急激な蓋体の開閉を防止するため、ダンパ８４等から構成されている緩衝機構８５が設けられている。図４に示すように、開状態では、ダンパ８４のピストン軸８４ａが長く伸びているが、閉状態では、ピストン軸８４ａのほとんどがシリンダ筒８４ｂ内に入り込んだ状態となる。ピストン軸８４ａがシリンダ筒８４ｂに入り込むときに抵抗力を受けることによって、蓋体１６はゆっくりと閉じることとなる。抵抗力の発生は、オイルまたは空気等を用いることによってなされる。
【００５０】
蓋体１６の開閉角度（回転軸を中心として、蓋体１６が完全に開いた状態と、蓋体１６が閉じた状態とのなす角度）が約１００度になるように基板接合装置１０が構成されている。この状態（約１００度の開状態）のとき、ダンパ８４のピストン軸８４ａは伸びきった状態となり、これ以上伸びることができなくなっている。このため、蓋体１６はさらに開く方向に回転できず、この開状態が維持される。
【００５１】
このように蓋体１６の開閉角度を９０度以上にすることによって、蓋体１６が完全に開いた状態では、第１保持台２２の基板保持面が鉛直方向またはわずかに上方に向くため、第１基板１２を第１保持台２２に保持させることが容易となると共に、蓋体１６を安定させた状態で開放することができる。なお、蓋体１６の開閉角度は９０度以上に限定されず、９０度未満であっても良い。
【００５２】
基体１８は、図１に示すように、上面がほぼ平坦になるように構成されている。基体１８の中央部には、第２基板１４を保持する第２保持台２４が形成されている。また、基体１８の第２保持台２４の周囲には、Ｏリング溝８６が設けられている。このＯリング溝８６にはＯリング８８が挿入されている。固定部５０を利用して蓋体１６を固く閉じることによって、Ｏリング８８を挟んで、蓋体１６と基体１８とで気密な真空室９０を形成することができる。
【００５３】
さらに、基体１８のＯリング溝８６の外側には、上述した４つの蓋固定体４６，４６，４６，４６が設けられている。蓋固定体４６は、回動されることによって蓋体１６を押さえる固定部５０と、固定部５０の回動の軸となる軸棒４８と、軸棒４８を回動させる駆動源となる駆動アクチュエータ９４と、を備えている。
【００５４】
なお、固定部５０は、蓋体１６を基体１８に対して閉じた直後の状態では、回動できないように構成されている。固定部５０は、真空室９０が排気されて、Ｏリング８８が潰れた状態で蓋体１６と基体１８とが密着しているときに、回動できるように構成されている。なお、本実施の形態に係る基板接合装置１０では、固定部５０が駆動アクチュエータ９４によって回動されているが、これに代えて、固定部５０を手動で回動して蓋体１６を押さえる構成としても良い。
【００５５】
第２保持台２４の基板保持面には、外側に段差部を設けた略ドーナツ形状の孔部を多数有する多孔質部材からなる第２多孔体９６が設けられている。また、第２多孔体９６は、段差部に係合する略リング形状の第２係止体９７によって外周部を押さえられて、第２保持台２４に固定されている。なお、第２係止体９７は、ボルト（不図示）等によって、第２保持台２４に固定されている。第２多孔体９６には、ドーナツ形状の第２バッファ空間９８を介して第３排気手段が接続されている。この第３排気手段は、第２バッファ空間９８に連通している第３排気管１００と、第３排気管１００の途中に設けられている第３開閉バルブ１０２と、第３排気管１００に接続されている第３排気ポンプ１０４と、を備えている。このため、第３排気ポンプ１０４を稼働させることによって、第２基板１４を第２保持台２４の第２多孔体９６に、平坦に、かつ、均一な吸着力で保持させることができる。
【００５６】
なお、第２多孔体９６に代えて、一端が第２バッファ空間９８と連通し、第２保持台２４の表面で開口する通気孔を複数設けた部材を使用しても良い。また、本実施の形態に係る基板接合装置１０では、第３排気管１００を２つ設けたが、第３排気管１００の数は、１つであっても、３つ以上であっても良い。また、第２基板１４を吸着保持しなくても第２基板１４が平坦な場合には、第２多孔体９６および第３排気手段を省略することができる。この場合、第２基板１４は、第２突起部６２によってのみ、第２保持台２４に保持されることとなる。
【００５７】
第２多孔体９６は、第１多孔体３０と同様に、セラミックスから形成されていることが好ましい。この構成によって、第２保持台２４の基板保持面を平坦にすることができる。この結果、第２基板１４が反ることなく、第２基板１４を第２保持台２４に保持することができる。なお、第２多孔体９６の材質はセラミックスに限定されず、第２多孔体９６が金属または樹脂から形成されていても良い。
【００５８】
また、第２多孔体９６は、第２保持台２４の第２基板１４の保持面の全体に渡って設けなくても良い。すなわち、第２多孔体９６は、第２保持台２４の第２基板１４との接触面の少なくとも一部に設けられていれば良い。例えば、第２基板１４のうち、反りの程度が大きくなる外周部が接触することとなる第２保持台２４の保持面の箇所のみに、第２多孔体９６を設けても良い。
【００５９】
また、第２保持台２４の中央には、第２基板１４の第２孔２８に嵌合する第２突起部６２が設けられている。このため、第２基板１４を、第２保持台２４の所定の位置に精度良く保持することができる。第２突起部６２は、略円柱形状をしており、この円柱の側面には、円の径方向に弾性的に伸縮して第２基板１４を第２孔２８の内側から押圧保持する押圧部（不図示）が設けられている。また、第２突起部６２の露出している円周部は、面取りが施されている。また、第２突起部６２は、ＭＣナイロン等の樹脂から構成されている。
【００６０】
基体１８の第２保持台２４の外側でＯリング溝８６の内側には、真空容器２０内（真空室９０）を排気し減圧する第１排気手段が接続されている。このため、大気圧より圧力が低い真空雰囲気下で第１基板１２と第２基板１４とを接合することができる。真空雰囲気下では気泡の発生源である空気がほとんど存在しないため、第１基板１２と第２基板１４とを接合する際に、第１基板１２と第２基板１４との間に気泡が発生するのを防ぐことができる。また、第１基板１２と第２基板１４との間の接着層に存在する気泡は、第１基板１２と第２基板１４とを接合する段階で、第１排気手段によって除去される。第１排気手段は、基体１８の上面に開口している第１排気管１１０と、第１排気管１１０の途中に設けられている第１開閉バルブ１１２と、第１排気管１１２に接続されている第１排気ポンプ１１４と、を備えている。なお、第１排気管１１０、第１開閉バルブ１１２または第１排気ポンプ１１４は、２つ以上設けても良い。
【００６１】
また、第２保持台２４には、真空容器２０内に配置された第１基板１２と第２基板１４とが、互いに接近および離反可能な駆動手段が接続されている。この駆動手段は、第２保持台２４の下方に配置された昇降ブロック１１６と、昇降ブロック１１６とロッド１１８を介して接続されているエアシリンダ１２０と、を備え、第２保持台２４の昇降手段となっている。また、基体１８の、第２保持台２４の外周壁２４ａと接する箇所には、真空室９０の気密性を保つシール部材１２２が設けられている。このため、第２保持台２４が昇降しても、真空室９０の気密性が維持される。
【００６２】
駆動手段によって第１基板１２と第２基板１４とが接近する際、第１突起部６０と第２突起部６２とが、それぞれの中心を一致させた状態で接触するように構成されている。このため、第１基板１２の第２基板１４との接合時の位置合わせを高精度で行うことができる。
【００６３】
次に、図１および図３から図７を参照しながら、基板接合装置１０を用いた本発明の実施の形態に係る基板接合方法について説明する。
【００６４】
図５は、本発明の実施の形態に係る基板接合方法の手順を示すフローチャートである。本実施の形態に係る基板接合方法は、最初に、第１基板１２の片方の面１２ｂ（以下、この片方の面を「非接合面」といい、非接合面とは反対の面を「接合面」という）を第１保持台２２に接触させて、第１基板１２を第１保持台２２に保持する（工程Ｓ５０１）。
【００６５】
この工程Ｓ５０１は、以下のようにして行う。まず、第１基板１２の非接合面１２ｂと第１多孔体３０とが対向している状態で、第１基板１２の第１孔２６を第１突起部６０に嵌め込む。次に、非接合面１２ｂが第１多孔体３０に接触するまで、第１基板１２を押し込んでいく。このとき、第１突起部６０の側面から径方向にわずかに突出している複数の押圧部（不図示）は、弾性的に第１突起部６０の側面の内部に収縮される。そして、第１基板１２と第１多孔体３０とが接触したら、押圧部が第１基板１２を第１孔２６の内側から弾性的に押圧し、第１基板１２を第１保持台２２に保持することとなる。なお、この押圧保持に代えて、または、この押圧保持と併せて、後述する第１基板１２の第１保持台２２への吸着保持を行っても良い。
【００６６】
また、第１基板１２内の記録層と反射層のうち、記録層側の面を非接合面１２ｂとする。記録ディスクは、第１基板１２の記録層側の面から光が照射されて、記録層に記録したり、記録されている情報が読み取られたりするからである。ただし、第１基板１２内に記録層がない場合、すなわち、第１基板１２がいわゆるダミー基板の場合には、第１基板１２のどちらの面を非接合面１２ｂとしても良い。
【００６７】
工程Ｓ５０１に次いで、一方の面１４ａ（以下、この一方の面を「接合面」といい、接合面とは反対の面を「非接合面」という）に接着層１３０（図１参照）を有する第２基板１４の非接合面１４ｂを第２保持台２４に接触させて、第２基板１４を第２保持台２４に保持する（工程Ｓ５０２）。
【００６８】
この工程Ｓ５０２は、以下のようにして行う。まず、第２基板１４の非接合面１４ｂと第２多孔体９６とが対向している状態で、第２基板１４の第２孔２８を第２突起部６２に嵌め込む。次に、非接合面１４ｂが第２多孔体９６に接触するまで、第２基板１４を押し込んでいく。このとき、第２突起部６２の側面から径方向にわずかに突出している複数の押圧部（不図示）は、弾性的に第２突起部６２の側面の内部に収縮される。そして、第２基板１４と第２多孔体９６とが接触したら、押圧部が第２基板１４を第２孔２８の内側から弾性的に押圧し、第２基板１４を第２保持部に保持することとなる。なお、この押圧保持に代えて、または、この押圧保持と併せて、後述する第２基板１４の第２保持台２４への吸着保持を行っても良い。
【００６９】
また、第２基板１４内の記録層と反射層のうち、記録層側の面を非接合面１４ｂとする。記録ディスクは、第２基板１４の記録層側の面から光が照射されて、記録層に記録したり、記録されている情報が読み取られたりするからである。ただし、第２基板１４内に記録層がない場合、すなわち、第２基板１４がいわゆるダミー基板の場合には、第２基板１４のどちらの面を非接合面１４ｂとしても良い。工程Ｓ５０１と工程Ｓ５０２の順序は、本実施の形態と逆であっても良い。なお、工程Ｓ５０２に先立って、第２基板１４の接合面１４ａに接着層１３０を形成している。
【００７０】
ここで、この第２基板１４の接合面１４ａに接着層１３０を形成する工程について、図６を参照しながら、簡単に説明する。
【００７１】
図６は、第２基板１４の接合面１４ａに接着層１３０を形成する工程を説明する外観図である。まず、図６に示すように、第２基板１４の非接合面１４ｂを下方に向けた状態で、第２基板１４をスピンコート装置（不図示）の載置台１３１に載置する。次に、載置台１３１を回転させながら（矢示Ｃ）、接着剤１３２をスピンコート装置の滴下部１３３から第２基板１４の接合面１４ａの内側に滴下する。これによって、接着剤１３２は、遠心力で外側に薄く拡がり（矢示Ｄ）、第２基板１４の接合面１４ａ全体に接着層１３０が形成される。
【００７２】
なお、接着剤をスピンコートして第２基板１４の接合面１４ａに接着層１３０を形成する方法に代えて、第２基板１４の接合面１４ａに、接着剤の微粒子を噴霧して均一に塗布しても良いし、第２基板１４の形状とほぼ等しい両面テープ等の両面接着シートを第２基板１４の接合面１４ａに配置して、接着層１３０を形成しても良い。
【００７３】
また、スピンコート装置は、基板接合装置１０に隣接していることが好ましい。スピンコート装置と基板接合装置１０とが隣接していることによって、第２基板１４の接合面１４ａへの接着層１３０の形成工程から、第１、第２基板１２，１４の接合工程に手早く移行することができる。さらに、スピンコート装置と基板接合装置１０とを兼用にしても良い。スピンコート装置と基板接合装置１０とを兼用にする場合は、第２保持台２４を回転可能の構成にするのが好ましい。
【００７４】
工程Ｓ５０２に次いで、第１基板１２および第２基板１４の周辺の環境を、大気圧より圧力が低い真空雰囲気下にする。この工程は、以下のようにして行う。まず、第１基板１２および第２基板１４を、それぞれ第１保持台２２および第２保持台２４に保持した状態で、蓋体１６を基体１８に対して閉じる（工程Ｓ５０３）。このとき、蓋体１６の４つの長孔４４，４４，４４，４４が、基体１８に設けられている４つの蓋固定体４６，４６，４６，４６に嵌まり込むように、回転機構を支点とした回転をさせながら蓋体１６を閉じる。
【００７５】
工程Ｓ５０３に次いで、第１基板１２を第１保持台２２に吸着保持する（工程Ｓ５０４）。この工程Ｓ５０４は、第２排気ポンプ７４を稼働させて、第１バッファ空間３２および第１多孔体３０の通気孔を介して、第１基板１２の非接合面１２ｂを第１多孔体３０に吸着させることによって行う。なお、第１基板１２が第１突起部６０によって第１保持台２２に保持されている場合には、本工程を省略することができる。また、この工程Ｓ５０４は、工程Ｓ５０２の前に、または、工程Ｓ５０３の前に行っても良いし、後述する工程Ｓ５０５の後に行っても良い。
【００７６】
工程Ｓ５０４に次いで、第２基板１４を、第２保持台２４に吸着保持する（工程Ｓ５０５）。この工程Ｓ５０５は、第３排気ポンプ１０４を稼働させて、第２バッファ空間９８および第２多孔体９６の通気孔を介して、第２基板１４の非接合面１４ｂを第２多孔体９６に吸着させることによって行う。なお、第２基板１４が第２突起部６２によって第２保持台２４に保持されている場合には、本工程を省略することができる。また、この工程Ｓ５０５は、工程Ｓ５０３の前に、または、工程Ｓ５０４の前に行っても良い。
【００７７】
工程Ｓ５０５に次いで、第１排気ポンプ１１４を稼働させて真空容器２０内を排気する（工程Ｓ５０６）。このとき、真空容器２０内に設けられている圧力センサ（不図示）によって真空室９０の圧力を検出し、この検出結果に基づいて第１排気ポンプ１１４の排気速度を制御している。この結果、真空室９０は、第１基板１２と第２基板１４とが貼り合わされるまで、所定の圧力範囲内、例えば、５０Ｐａ〜２００Ｐａに維持される。次に、真空室９０が真空雰囲気下の状態で、駆動アクチュエータ９４を稼働させて、軸棒４８および固定部５０を約９０度回動させる（工程Ｓ５０７）。これによって、固定部５０が、蓋体１６を基体１８に対して密着状態で固定する。なお、工程Ｓ５０６と工程Ｓ５０７との順序を本実施の形態とは逆に行えるように、基板接合装置１０（蓋固定体４６）を構成しても良い。
【００７８】
工程Ｓ５０７に次いで、第１基板１２の接合面１２ａと第２基板１４の接合面１４ａとを、接着層１３０を介して接触させる。なお、微視的には、第１基板１２の接合面１２ａは凹凸があり、同様に、第２基板１４の接合面１４ａも凹凸がある。また、微視的には、接着層１３０は、欠損部を有し、第２基板１４の接合面１４ａの全部を覆ってはいないこともある。したがって、「第１基板１２と第２基板１４とが、接着層１３０を介して接触する」には、第１基板１２の接合面１２ａと第２基板１４の接合面１４ａとが、直接接触している部分を有する場合も含まれる。
【００７９】
この第１基板１２の接合面１２ａと第２基板１４の接合面１４ａとを、接着層１３０を介して接触させる工程は、以下のようにして行う。まず、コンプレッサ等の給気装置１３４によって、空気の供給量または供給圧力等を制御しながらエアシリンダ１２０に加圧空気を供給し、ロッド１１８、昇降ブロック１１６および第２基板１４を保持している第２保持台を上昇させる（工程Ｓ５０８）。次に、第２基板１４が、接着層１３０を介して、第１基板１２に、所定の押圧力以上で接触しているかどうか検知する（工程Ｓ５０９）。第２基板１４が、接着層１３０を介して、第１基板１２に、所定の押圧力以上で接触していることが検出されたら、第２保持台２４の上昇を停止させる。
【００８０】
ここで、図７を参照しながら、第１基板１２と第２基板１４とが接触する状態について詳細に説明する。
【００８１】
図７は、第２基板１４が上昇して第１基板１２と接触するまでの基板接合装置１０の真空容器２０内の状態を示す断面図で、（ａ）は第１突起部６０と第２突起部６２とが接触する前の状態、（ｂ）は第１突起部６０と第２突起部６２とが接触していて、第１基板１２と第２基板１４とが接触していない状態、（ｃ）は第１基板１２と第２基板１４とが接触している状態を示している。
【００８２】
図７（ｂ）に示すように、第２保持台２４が上昇していくと、第１基板１２と第２基板１４とが接触する前に、第１突起部６０と第２突起部６２とが、それぞれの中心を一致させた状態で接触する。第１突起部６０と第２突起部６２とが接触し始めると、第２突起部６２が第１突起部６０を押圧する。第２突起部６２に押圧された第１突起部６０は、ガススプリングによって第１保持台２２の方向に引き込まれていく。この状態で第２保持台２４を上昇させ続けて、図７（ｃ）に示すように、第１基板１２の接合面１２ａと第２基板１４の接合面１４ａとを接着層１３０を介して接触させる。第１基板１２と第２基板１４とが所定の押圧力以上で接触したら、第２保持台２４の上昇を停止させる。
【００８３】
第１基板１２と第２基板１４とが所定の押圧力以上で接触していることの検知は、第２突起部６２に圧力センサを設け、第１突起部６０のガススプリングからの反発力を測定することによって行っても良いし、蓋体１６の内壁面に位置センサを設け、第２基板１４が所定の高さまで上昇したのを検出し、この第２基板１４の位置をもって、第１基板１２と第２基板１４とが所定の押圧力以上で接触しているとみなすことによって行っても良いし、また、第２保持台２４の上昇時間で、第１基板１２と第２基板１４とが所定の押圧力以上で接触しているとみなすことによって行っても良い。
【００８４】
なお、工程Ｓ５０９の完了時点では、気泡が生じない状態で第１基板１２と第２基板１４とが当接しているが、まだ第１基板１２と第２基板１４とは、完全には接合されていない。また、第１基板１２と第２基板１４とが接触している状態では、第１突起部６０が第１保持台２２に収納されるため、もはや第１基板１２は第１突起部６０によって押圧保持されていない。また、本実施の形態では、第２保持台２４を上昇させて第１基板１２と第２基板１４とを接触させたが、この方法に限定されない。すなわち、第１保持台２２または第２保持台２４の少なくとも一方を駆動して、第１基板１２の接合面１２ａと第２基板１４の接合面１４ａとを接触させれば良い。
【００８５】
工程Ｓ５０９に次いで、第１基板１２と第２基板１４とが接触している状態で、第１保持台２２から第１基板１２の非接触面１２ｂに向けて大気圧よりも高い圧力の気体を噴出させて、第１基板１２と第２基板１４とを強く貼り合わせる（工程Ｓ５１０）。
【００８６】
この工程Ｓ５１０は、以下のようにして行う。まず、第２排気ポンプ７４の稼働を停止する。次に、加圧装置６８を稼働させて、大気圧よりも高い圧力の気体を、第１バッファ空間３２を介して第１多孔体３０の孔部に供給する。供給された気体は、第１多孔体３０の孔部を通過して第１基板１２の非接合面１２ｂに到達する。こうして、第１基板１２の非接触面１２ｂに向けて気体が噴出され、第１基板１２と第２基板１４とが強固に貼り合わされる。
【００８７】
なお、接着層１３０が硬化性の接着剤から構成されている場合、第１基板１２の非接触面１２ｂに向けて大気圧以上の圧力の気体を噴出している間に、接着剤を硬化させても良い。すなわち、接着剤が紫外線硬化性のときには、第１基板１２の非接触面１２ｂに向けて高圧の気体を噴出している間に、真空容器２０の外部に配置されたＵＶランプ等の紫外線源から紫外線を発生させ、蓋体１６または基体１８に設けられた石英窓等の透明部材である紫外線透過部を介して、接着剤に紫外線を照射して硬化させても良い。また、接着剤が熱硬化性のときには、第１基板１２の非接触面１２ｂに向けて気体を噴出している間に、真空容器２０の外部に配置された赤外線ランプ等の赤外線源から赤外線を発生させ、蓋体１６または基体１８に設けられた石英窓等の透明部材である赤外線透過部を介して、接着剤に赤外線を照射して加熱硬化させても良い。
【００８８】
さらに、接着剤が熱硬化性のときには、第１多孔体３０および第２多孔体９６をセラミックスで形成し、第１多孔体３０または第２多孔体９６の少なくとも一方にヒータを挿入し、ヒータを加熱して、第１多孔体３０および第１基板１２経由で、あるいは、第２多孔体９６および第２基板１４経由で、接着剤を加熱硬化させても良い。このように、第１多孔体３０および第２多孔体９６をセラミックスで形成し、第１多孔体３０または第２多孔体９６の少なくとも一方にヒータを挿入した構成によって、熱硬化性の接着剤を短時間に、かつ、均一に硬化させることができる。
【００８９】
工程Ｓ５１０に次いで、第２保持台２４を降下させて、接合されたディスクが第２保持台２４に載置されている状態にする（工程Ｓ５１１）。第２保持台２４の降下は、工程Ｓ５０８と同様に、エアシリンダ１２０内の圧縮空気を調整することによって行う。工程Ｓ５０９が行われた後は、第１基板１２が第１保持台２２によって保持されていないので、本工程では、ディスクは第２保持台２４の降下と連動して、第２保持台２４に載置される。なお、第２保持台２４の降下の直前に、加圧装置６８の稼働を停止するが、この加圧装置６８の稼働の停止時期は、本工程中でも、本工程後でも構わない。
【００９０】
工程Ｓ５１１に次いで、真空室９０を大気圧に戻す。この工程は、以下のようにして行う。まず、第１排気ポンプ１１４の稼働を停止する（工程Ｓ５１２）。次に、蓋固定体４６，４６，４６，４６を回動させて、蓋体１６の押さえ付けを解除する（工程Ｓ５１３）。次に、真空室９０に大気を導入する（工程Ｓ５１４）。大気の導入は、第１排気管１１０の途中に設けられている第１開閉バルブ１１２を操作して、真空室９０と外気とを連通させることによって行う。なお、工程Ｓ５１３と工程Ｓ５１４との順序を本実施の形態とは逆に行えるように、基板接合装置１０（蓋固定体４６）を構成しても良い。
【００９１】
なお、第１排気管１１０の第１開閉バルブ１１２を操作して真空室９０に大気を導入する方法に代えて、または、併せて、蓋体１６または基体１８にリークバルブを設けて、このリークバルブを操作（開放）することによって、真空室９０と外気とを連通させても良い。さらに、真空室９０に導入される大気は、真空室９０の前で吸湿剤を通過させても良い。吸湿剤を通過させることによって、大気中の水分（水蒸気）を除去または大幅減少させることができ、ディスクへの悪影響を防ぐことができる。
【００９２】
工程Ｓ５１４に次いで、ディスクを真空容器２０内から取り出す（工程Ｓ５１５）。この工程Ｓ５１５は、以下のようにして行う。まず、蓋体１６を基体１８に対して開ける。次に、作業者の手または取り出し装置等を用いて、ディスクを第２保持台２４から取り外し、真空容器２０外に取り出す。
【００９３】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形実施可能である。例えば、本発明に係る基板接合装置１０は、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）の製造にも適用できる。また、ＣＤまたはＤＶＤなどの基板に、各種フィルムを貼付する際にも、利用することができる。
【００９４】
また、本発明に係る基板接合装置１０は、自動車のフロントガラスまたは遮熱もしくは遮光ガラス等として使用される複層ガラスの製造にも使用することができる。この場合、２枚のガラス基板の間にガラスの中間層となる樹脂フィルムを配置し、これらのガラス基板同士を接合して複層ガラスを製造する。
【００９５】
また、本発明の実施の形態に係る基板接合装置１０では、蓋体１６が基体１８に対して回動することによって開閉するように構成されているが、これに代えて、蓋体１６が基体１８に対して昇降することによって開閉するように構成されていても良い。
【００９６】
また、本発明の実施の形態に係る基板接合装置１０では、加圧装置６８によって大気圧よりも高い圧力の気体を供給するようにしているが、これに代えて、第１基板１２と第２基板１４との接合時の真空室９０の圧力よりも十分高い圧力の気体を供給するようにしても良い。第１基板１２と第２基板１４との接合時の真空室９０が十分低圧ならば、例えば、大気圧と同じ圧力の気体を供給しても良い。
【００９７】
また、本発明の実施の形態に係る基板接合装置１０では、第１基板１２および第２基板１４が水平方向に保持された状態で接合されたが、これに代えて、第１基板１２および第２基板１４が、水平方向以外に、例えば、鉛直方向に保持された状態で接合されるように基板接合装置１０を構成しても良い。
【００９８】
図８は、基板接合装置１０と、第１排気ポンプ１１４、第２排気ポンプ７４および第３排気ポンプ１０４を備える真空ポンプ装置１４０と、スピンコート装置１４２の配置の一例を模式的に示す平面図である。それぞれ、スピンコート装置１４２は各種操作スイッチ１４５を、基板接合装置１０は各種操作スイッチ１５０を備えている。このように、基板接合装置１０とスピンコート装置１４２とを隣接して配置し、さらに、真空ポンプ装置１４０を、基板接合装置１０またはスピンコート装置１４２の付近に配置することによって、記録ディスクの製造スペースをコンパクト化することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明は、２枚のディスク用基板の貼り合わせのみならず、複数の物体を貼り合わせる技術分野一般に利用することが可能である。
【符号の説明】
【０１００】
１０  基板接合装置
１２  第１基板
１４  第２基板
１６  蓋体（第１容器部）
１８  基体（第２容器部）
２０  真空容器
２２  第１保持台
２４  第２保持台
３０  第１多孔体
４６  蓋固定体（当接手段）
６０  第１突起部
６２  第２突起部
６４  給気管（給気手段の一部）
６６  給気開閉バルブ（給気手段の一部）
６８  加圧装置（給気手段の一部）
７０  第２排気管（第２排気手段の一部）
７２  第２開閉バルブ（第２排気手段の一部）
７４  第２排気ポンプ（第２排気手段の一部）
９６  第２多孔体
１００  第３排気管（第３排気手段の一部）
１０２  第３開閉バルブ（第３排気手段の一部）
１０４  第３排気ポンプ（第３排気手段の一部）
１１０  第１排気管（第１排気手段の一部）
１１２  第１開閉バルブ（第１排気手段の一部）
１１４  第１排気ポンプ（第１排気手段の一部）
１２０  エアシリンダ（駆動手段の一部）
１３０  接着層
１３４  給気装置（駆動手段の一部）
【図１】
2010086652.tif 000003
【図２】
2010086652.tif 000004
【図３】
2010086652.tif 000005
【図４】
2010086652.tif 000006
【図５】
2010086652.tif 000007
【図６】
2010086652.tif 000008
【図７】
2010086652.tif 000009
【図８】
2010086652.tif 000010
【手続補正書】
【提出日】平成22年2月12日(2010.2.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム貼付装置およびフィルム貼付方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、光磁気ディスクまたはディジタル多用途ディスク（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ；ＤＶＤ）などの大記録容量のディスクが用いられている。このうち、ＤＶＤの両面記録方式のディスクは、２枚のディスク用基板が接合されて作製されている。
【０００３】
２枚のディスク用基板を接合して大記録容量のディスクを製造する方法としては、大気圧下で、接着層を設けた１枚の記録ディスク用基板にもう１枚の記録ディスク用基板を接触させて、その後、これら２枚の記録ディスク用基板を外側から押圧して完全に密着させる工程を備えた方法が挙げられる（例えば、特許文献１参照）。また、ＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）またはＤＶＤなどの基板に、各種フィルムを貼付することも知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１４０８３９号公報（図４および図５等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、ディスクの小型化および軽量化の要請がある。小型あるいは軽量のディスクを上記特許文献１で示される製造方法で製造しようとする場合、基板間に含まれる気泡を完全になくそうとすると、ディスク用基板同士を強く押圧しなければならない。しかし、強く押圧し過ぎると、ディスク内の記録層またはディスク自体を破損するおそれが生じる。同様のことは基板にフィルムを貼付する際にも発生する。
【０００６】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、フィルムを基板に貼付する際に、基板を破損することなく、かつ、フィルムと基板間に気泡が含まれるのを防ぐことを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するため、本発明のフィルム貼付装置は、基板にフィルムを貼り付けるためのフィルム貼付装置において、内部に気密空間を有する真空容器と、気密空間を、下方に位置する真空室と上方に位置する第１バッファ空間に仕切るフィルムと、基板を保持する保持台と、基板が真空室内に配置されかつ保持台に保持された状態で保持台を上方に移動させる昇降手段と、真空室内および第１バッファ空間内をそれぞれ排気しおよび気体を供給する第１および第２の給排気手段と、を備え、第１および第２の給排気手段によって真空室内および第１バッファ空間内の気体を排気し、真空室内が大気圧より圧力が低い真空雰囲気下となった状態で、昇降手段によって基板をフィルム側に移動させ、フィルムに接触させた後、第１バッファ空間内に真空室の圧力よりも高い圧力の気体を供給し、フィルムを下側に押圧し基板に貼り付けている。
【０００８】
また、基板は保持台上に設置された多孔体の上に置かれるのが好ましい。
【０００９】
さらに、多孔体にはヒータが配置されているのが好ましい。
【００１０】
また、本発明のフィルム貼付方法は、基板にフィルムを貼り付けるためのフィルム貼付方法において、基板を保持台に保持させるステップと、フィルムによって上方と下方に仕切られた２つの上下に配置された気密空間を形成するステップと、２つの気密空間のうち下方に配置される真空室内および上方に配置される第１バッファ空間内をそれぞれ排気するステップと、真空室内が大気圧より圧力が低い真空雰囲気下となった状態で保持台を昇降手段によって上方に移動させ、基板をフィルムに接触させるステップと、第１バッファ空間内に、真空室内の圧力よりも高い圧力の気体を供給し、フィルムを基板側に押圧するステップと、を有することとしている。
【００１１】
さらに、このフィルム貼付方法において、基板を、保持台上に設置された多孔体を介して吸引することで、基板を保持台に保持させるのが好ましい。
【００１２】
また、基板接合方法としては、第１基板の片方の面を第１保持台に接触させて、第1基板を第１保持台に保持させる工程と、一方の面に接着層を有する第２基板の一方の面とは反対の面を第２保持台に接触させて、第２基板を第２保持台に保持させる工程と、大気圧より圧力が低い真空雰囲気下で、第１保持台または第２保持台の少なくとも一方を駆動して、第１基板の片方の面とは反対の面と、第２基板の一方の面とを、接着層を介して接触させる工程と、第１基板と第２基板とが接触している状態で、第１保持台から第１基板の片方の面に向けて大気圧よりも高い圧力の気体を噴出させて、第１基板と第２基板とを貼り合わせる工程と、を有するものとするのがよい。
【００１３】
真空雰囲気下では気泡の発生源である空気がほとんど存在しないため、この構成では、ディスク用基板同士を接合する際に、これらの基板間に気泡が発生するのを防ぐことができる。また、ディスク用基板間の接着層に存在する気泡は、ディスク用基板同士を接合する段階で、両基板間の外側に除去される。
【００１４】
また、第１基板と第２基板とが接着層を介して接触している状態で、第１基板に向けて高い圧力の気体を噴出しているので、第１基板と第２基板とを強固に接合することができる。なお、第１基板に圧力が加わり過ぎると、第１基板が第１保持台の保持面から離れることによって、高い圧力気体が第１基板と第１保持台間の外側に漏洩して、気体の第１基板に対する押圧力が急減するため、ディスク内の記録層またはディスク自体を破損するのを防ぐことができる。
【００１５】
また、記録ディスク製造方法としては、２つの基板を接合して記録ディスクを製造する記録ディスク製造方法において、第１基板の片方の面を第１保持台に接触させて、第1基板を第１保持台に保持する工程と、一方の面に接着層を有する第２基板の一方の面とは反対の面を第２保持台に接触させて、第２基板を第２保持台に保持する工程と、大気圧より圧力が低い真空雰囲気下で、第１保持台または第２保持台の少なくとも一方を駆動して、第１基板の片方の面とは反対の面と、第２基板の一方の面とを、接着層を介して接触させる工程と、第１基板と第２基板とが接触している状態で、第１保持台から第１基板の片方の面に向けて大気圧よりも高い圧力の気体を噴出させて、第１基板と第２基板とを貼り合わせる工程と、を有するものとするのがよい。
【００１６】
真空雰囲気下では気泡の発生源である空気がほとんど存在しないため、記録ディスク用基板同士を接合する際に、これらの基板間に気泡が発生するのを防ぐことができる。また、記録ディスク用基板間の接着層に存在する気泡は、記録ディスク用基板同士を接合する段階で、両基板間の外側に除去される。この結果、基板間に気泡がない記録ディスクを得ることができる。
【００１７】
また、第１基板と第２基板とが接着層を介して接触している状態で、第１基板に向けて高い圧力の気体を噴出しているので、第１基板と第２基板とを強固に接合することができる。なお、第１基板に圧力が加わり過ぎると、第１基板が第１保持台の保持面から離れることによって、圧力が高い気体が第１基板と第１保持台間の外側に漏洩して、気体の第１基板に対する押圧力が急減するため、記録ディスク内の記録層または記録ディスク自体を破損するのを防ぐことができる。
【００１８】
また、基板接合装置としては、第１基板と第２基板とを接合するための基板接合装置において、第１容器部と第２容器部とを有し、内部に真空室を備える真空容器と、真空容器内に設けられると共に、第１基板を保持面に接触させた状態で保持可能な第１保持台と、第１保持台の保持面に設けられた通気孔と、通気孔に接続されると共に、真空室の圧力よりも高い圧力の気体を供給する給気手段と、真空容器内に設けられると共に、第２基板を保持面に接触させた状態で保持可能な第２保持台と、真空容器内に配置された第１基板と第２基板とが、互いに接近および離反可能な駆動手段と、第１容器部と第２容器部とを、真空室が外部と連通しないように当接させる当接手段と、真空容器内を排気し真空状態にする第１排気手段と、を有するものとするのがよい。
【００１９】
この構成とすると、真空容器内を排気し真空状態にする第１排気手段を有するので、大気圧より圧力が低い真空雰囲気下でディスク用基板同士を接合することができる。真空雰囲気下では気泡の発生源である空気がほとんど存在しないため、ディスク用基板同士を接合する際に、これらの基板間に気泡が発生するのを防ぐことができる。また、ディスク用基板間の接着層に存在する気泡は、ディスク用基板同士を接合する段階で、第１排気手段によってディスク用基板間から除去される。
【００２０】
また、第１保持台の第１基板の保持面に設けられた第１通気孔と連通すると共に、大気圧よりも高い圧力の気体を供給する給気手段を有するので、第１基板と第２基板とを接触させた状態で、第１基板の第２基板との接合面とは反対の面に向けて、高い圧力の気体を供給することができる。このため、第１基板と第２基板とを強固に接合することができる。なお、第１基板に圧力が加わり過ぎると、第１基板が第１保持台の保持面から離れることによって、高い圧力の気体が真空室内に漏洩して、気体の第１基板に対する押圧力が急減するため、ディスク内の記録層またはディスク自体を破損するのを防ぐことができる。
【００２１】
第１保持台は、第１容器部に設けられており、第２保持台は、第２容器部に設けられており、第１容器部は、第２容器部に回転機構を介して接続されており、回転機構を中心として回転をすることによって、第２容器部に対して開閉する構成を採用することができる。この構成によって、第１容器部を第２容器部の上部に設け、第１基板を第１容器部に保持しながら、第２容器部に対して開閉することができる。この場合、第１容器部が閉じた状態で第１基板が水平向きになるように、また、第１容器部を開ければ第１保持台が鉛直方向または上方に向くように基板接合装置を構成することができる。この構成によれば、第１保持台への第１基板の装着が容易になると共に、第１容器部を安定させた状態で開放することができる。
【００２２】
第１基板は、中心部に第１孔が形成されており、第２基板は、中心部に第２孔が形成されており、第１保持台は、第１孔に嵌合する第１突起部を有し、第２保持台は、第２孔に嵌合する第２突起部を有し、駆動手段によって第１基板と第２基板とが接近する際、第１突起部と第２突起部とが接触し、さらに、第１突起部または第２突起部の少なくとも一方が弾性的に引き込まれる構成を採用することができる。この構成によって、第１基板および第２基板を、それぞれ第１保持台および第２保持台の所定の位置に精度良く保持することができる。また、簡易な構成によって、第１基板と第２基板とが接近および接触する際に、第１突起部および第２突起部を第１基板または第２基板から外すことができる。
【００２３】
通気孔は、第１保持台の保持面に設けられた多数の孔部を有する第１多孔体のその孔部とされ、第１多孔体に接続された第２排気手段と、第２保持台の保持面に設けられた多数の孔部を有する第２多孔体と、第２多孔体に接続された第３排気手段と、を有する構成を採用することができる。この構成によって、それぞれ第１基板を第１多孔体に、第２基板を第２多孔体に接触させながら、第２排気手段および第３排気手段を稼働させて、第１基板を第１保持台に、第２基板を第２保持台に吸着させることができる。また、保持面に多孔体を設けているため、第１基板および第２基板を、それぞれ第１保持台および第２保持台の保持面に、均一な吸着力で保持させることができる。
【００２４】
第１多孔体および第２多孔体は、セラミックスから形成されている構成を採用することができる。この構成によって、第１保持台および第２保持台の保持面を平坦にすることができ、第１基板および第２基板が反ることなく、それぞれ第１保持台および第２保持台に保持することができる。
【００２５】
第１多孔体または第２多孔体の少なくとも一方には、ヒータが配置されている構成を採用することができる。この構成によって、短時間かつ均一に第１多孔体または第２多孔体の少なくとも一方を加熱することができる。このため、第１基板と第２基板とを接合する際に熱硬化性樹脂を用いた場合、第１基板と第２基板との間の接着層を短時間かつ均一に硬化させることができる。
【００２６】
また、基板接合装置としては、第１基板と第２基板とを接合するための基板接合装置において、蓋体と基体とを備える真空容器と、蓋体に設けられると共に、第１基板を保持面に接触させた状態で保持可能な第１保持台と、第１保持台の保持面の第１基板との接触面の少なくとも一部に設けられた多数の孔部を有する第１多孔体と、第１多孔体と連通すると共に、大気圧よりも高い圧力の気体を供給する給気手段と、基体に設けられると共に、第２基板を保持面に接触させた状態で保持可能な第２保持台と、第２保持台の保持面の第２基板との接触面の少なくとも一部に設けられた多数の孔部を有する第２多孔体と、第２保持台を昇降する昇降手段と、真空容器内を排気し真空状態とする第１排気手段と、第１多孔体と連通する第２排気手段と、第２多孔体と連通する第３排気手段と、を有するものとしてもよい。
【００２７】
この構成とすると、真空容器内を排気する第１排気手段を有するので、大気圧より圧力が低い真空雰囲気下でディスク用基板同士を接合することができる。真空雰囲気下では気泡の発生源である空気がほとんど存在しないため、ディスク用基板同士を接合する際に、これらの基板間に気泡が発生するのを防ぐことができる。また、ディスク用基板間の接着層に存在する気泡は、ディスク用基板同士を接合する段階で、第１排気手段によってディスク用基板間から除去される。
【００２８】
また、第１保持台の第１基板の保持面に設けられた第１通気孔と連通すると共に、大気圧よりも高い圧力の気体を供給する給気手段を有するので、第１基板と第２基板とを接触させた状態で、第１基板の第２基板との接合面とは反対の面に向けて、高い圧力の気体を供給することができる。このため、第１基板と第２基板とを強固に接合することができる。なお、第１基板に圧力が加わり過ぎると、第１基板が第１保持台の保持面から離れることによって、高い圧力の気体が真空室内に漏洩して、気体の第１基板に対する押圧力が急減するため、ディスク内の記録層またはディスク自体を破損するのを防ぐことができる。
【００２９】
また、それぞれ第１基板を第１多孔体に、第２基板を第２多孔体に接触させながら、第２排気手段および第３排気手段を稼働させて、第１基板を第１保持台に、第２基板を第２保持台に吸着させることができる。また、保持面に多孔体を設けているため、第１基板および第２基板を、それぞれ第１保持台および第２保持台の保持面に、均一な吸着力で保持させることができる。
【００３０】
また、これらの基板接合装置において、給気手段から供給される気体の圧力は、０．２ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、フィルムを基板に貼付する際に、基板を破損することなく、かつ、フィルムと基板間に気泡が含まれるのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態に係るフィルム貼付装置の説明に当たって、まず基板と基板を接合する基板接合装置を示す図で、その概略構成を模式的に示す断面図である。
【図２】図１に示す基板接合装置に使用される第１基板および第２基板を示す外観図である。
【図３】図１の基板接合装置の蓋体を上から見た外観図である。
【図４】図１の基板接合装置の側面図であって、蓋体が閉まる途中の状態を示すものである。
【図５】図１の基板接合装置を使用しての基板接合方法の手順を示すフローチャートである。
【図６】図１の基板接合装置を使用しての基板接合方法において、第２基板の接合面に接着層を形成する工程を説明する外観図である。
【図７】第２基板が上昇して第１基板と接触するまでの図１に示す基板接合装置の真空容器内の状態を示す断面図で、それぞれ（ａ）は第１突起部と第２突起部とが接触する前の状態、（ｂ）は第１突起部と第２突起部とが接触していて、第１基板と第２基板とが接触していない状態、（ｃ）は第１基板と第２基板とが接触している状態のものである。
【図８】図１に示す基板接合装置とスピンコート装置とを隣接して設けた形態を示す平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の前提となる基板接合装置、基板接合方法および記録ディスク製造方法の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、記録ディスクの製造方法については、基板接合方法と併せて説明する。
【００３４】
まず、図１から図４を参照しながら、本発明の実施の形態に係るフィルム貼付装置の前提となる基板接合装置１０について説明する。
【００３５】
図１は、基板接合装置１０の概略構成を模式的に示す図２のＸ−Ｘ線で切断した断面図である。図１に示すように、第１基板１２と第２基板１４とを接合するための基板接合装置１０は、第１容器部である蓋体１６と、第２容器部である基体１８とを備える真空容器２０と、真空容器２０内に設けられている第１基板１２を保持する第１保持台２２および第２基板１４を保持する第２保持台２４と、真空容器２０に接続された第１排気手段と、を有している。
【００３６】
図２は、第１基板１２および第２基板１４の斜視図である。いずれも記録ディスク用基板である第１基板１２および第２基板１４は、ポリカーボネート等の樹脂から構成されている。また、第１基板１２および第２基板１４は、図２に示すように、円板形状をしており、それぞれの中心部には第１孔２６および第２孔２８が形成されている。接着層等を介して第１基板１２と第２基板１４とが互いに接合されて、ＤＶＤ等のディスクが作製される。
【００３７】
なお、ディスクとしては、第１基板１２のみに記録層と反射層とを有する片面一層型光ディスク、第１基板１２および第２基板１４の両方に記録層と反射層とを有する両面一層型光ディスク、両面一層型光ディスクの片方の反射層を半透明層とした片面二層型光ディスクおよび片面二層型光ディスクを貼り合わせた両面二層型光ディスク等が挙げられる。
【００３８】
蓋体１６は、図１に示すように、略酒枡形状をしており、内側底面には、第１保持台２２が設けられている。第１保持台２２の基板保持面には、外側に段差部を設けた略ドーナツ形状の多孔質部材からなる第１多孔体３０が設けられている。第１多孔体３０は孔部を多数有し、この孔部が通気孔とされている。また、第１多孔体３０は、段差部に係合する略リング形状の第１係止体３１によって外周部を押さえられて、第１保持台２２に固定されている。なお、第１係止体３１は、ボルト（不図示）等によって、第１保持台２２に固定されている。また、第１多孔体３０には、ドーナツ形状の第１バッファ空間３２を介して大気圧よりも高い圧力の気体を供給する給気手段が接続されている。
【００３９】
このため、第１基板１２と第２基板１４とを接触させた状態で、第１多孔体３０から、第１基板１２の第２基板１４との接合面１２ａとは反対の面１２ｂに向けて、高い圧力の気体を供給することができる。この結果、第１基板１２と第２基板１４とを強固に接合することができる。なお、供給する気体の圧力が大気圧以下では、第１基板１２と第２基板１４とを強固に接合することができない。供給する気体の好ましい圧力は、０．２ＭＰａ以上０．５ＭＰａ以下である。また、第１多孔体３０に代えて、一端が第１バッファ空間３２と連通し、他端が蓋体１６の内側表面で開口する通気孔を複数設けた部材を使用しても良い。
【００４０】
図３は、蓋体１６を基体１８に対して閉じたときの蓋体１６を上面から見た図である。蓋体１６は、図３に示すように、蓋体１６を把持して開閉する把持部４０と、平面形状が中心角約９０度である扇形の４つの凹部４２，４２，４２，４２と、を備えている。把持部４０は、作業者が把持しやすいように取手形状をしている。なお、この基板接合装置１０では、蓋体１６は作業者の手動によって開閉するが、これに代えて、動力機構によって蓋体１６を開閉する構成にしても良い。
【００４１】
各凹部４２，４２，４２，４２には、長孔４４，４４，４４，４４が設けられている。蓋体１６を開けた状態から閉じた状態に移行する途中で、各長孔４４，４４，４４，４４には、基体１８に設けられている後述する４つの蓋固定体４６，４６，４６，４６が嵌め込まれる。蓋体１６が閉じた状態のときに、当接手段となる蓋固定体４６の軸棒４８の先端に設けられている固定部５０を回動して、蓋体１６を基体１８に対して固定する。このとき、固定部５０は、固定部５０の外壁に設けられた突起部（カムフォロア）と凹部４２の内壁に設けられた溝部（カム溝）とが係合した状態で、凹部４２の内壁を斜方向に徐々に上昇していく。このため、蓋体１６は固定部５０によって押し付けられ、真空室９０が外部と連通できない状態となる。
【００４２】
蓋体１６を基体１８に対して固定し、真空室９０を外部と連通させないようにする当接手段としての構成は、これに限定されない。例えば、蓋体１６を基体１８に対してボルトで固定しても良いし、蓋体１６に基体１８をロックするロックリングを設けて、これを基体１８に設けられたフックに係止して蓋体１６と基体１８とを互いに固定しても良いし、蓋体１６および基体１８の側面に穴を形成して、これらの穴に略コ字状の部材を差し込んで蓋体１６と基体１８とを互いに固定しても良い。
【００４３】
また、蓋体１６は、その少なくとも一部が、石英または強化ガラス等の耐圧性を有する透明部材から構成されていても良い。この構成によって、第１基板１２と第２基板１４とを接合する接着剤として紫外線硬化性樹脂（ＵＶ（Ｕｌｔｒａ  Ｖｉｏｌｅｔ  ｌｉｇｈｔ）樹脂）を用いた場合、真空容器２０外から接着剤に紫外線を照射することができる。また、この透明部材は、蓋体１６以外の部位、例えば基体１８に設けても良い。
【００４４】
また、基板接合装置１０を、第１基板１２に圧力が加わり過ぎた場合に、第１基板１２が第１保持台２２の保持面から離れるように構成しても良い。この構成によって、第１基板１２に圧力が加わり過ぎたとき、気体が真空容器２０内に漏洩して、気体の第１基板１２に対する押圧力が急減するため、ディスク内の記録層またはディスク自体を破損するのを防ぐことができる。
【００４５】
第１多孔体３０は、セラミックスから形成されていることが好ましい。この構成によって、第１保持台２２の基板保持面を平坦にすることができる。この結果、第１基板１２が反ることなく、第１基板１２を第１保持台２２に保持することができる。なお、第１多孔体３０の材質は、セラミックスに限定されない。第１多孔体３０は、金属または樹脂から形成されていても良い。
【００４６】
また、第１多孔体３０は、第１保持台２２の第１基板１２の保持面の全体に渡って設けなくても良い。すなわち、第１多孔体３０は、第１保持台２２の第１基板１２との接触面の少なくとも一部に設けられていれば良い。例えば、第１基板１２のうち、反りの程度が大きくなる外周部が接触することとなる第１保持台２２の保持面の箇所のみに、第１多孔体３０を設けても良い。
【００４７】
また、図１に示すように、第１保持台２２の中央には、第１基板１２の第１孔２６に嵌合する第１突起部６０が設けられている。このため、第１基板１２を、第１保持台２２の所定の位置に精度良く保持することができる。第１突起部６０は、略円柱形状をしており、この円柱の側面には、円の径方向に弾性的に伸縮して第１基板１２を第１孔２６の内側から押圧保持する押圧部（不図示）が設けられている。また、第１突起部６０の露出している円周部は、面取りが施されている。また、第１突起部６０は、ＭＣナイロン（Ｍｏｎｏｍｅｒ  Ｃａｓｔ  Ｎｙｌｏｎ）等の樹脂から構成されている。
【００４８】
また、第１突起部６０は、基板接合装置１０に第１基板１２および第２基板１４を配置した状態で、後述する駆動手段によって第１基板１２と第２基板１４とが接近および接触する際、第１保持台２２に弾性的に引き込まれるように構成されている。この構成によって、第１基板１２と第２基板１４とが接近および接触する際に、第１突起部６０を簡易に第１基板１２から外すことができる。本実施の形態では、第１突起部６０が第１保持台２２に弾性的に引き込まれる構成として、第１突起部６０をガススプリングによって伸縮させる構成を用いている。なお、この構成に代えて、第１突起部６０の背後にコイルスプリング等の弾性体を設けても良い。
【００４９】
なお、第１突起部６０が第１保持台２２に弾性的に引き込まれる構成に代えて、後述する第２突起部６２が第２保持台２４に弾性的に引き込まれる構成としても良いし、第１突起部６０および第２突起部６２の両方が、それぞれ第１保持台２２および第２保持台２４に弾性的に引き込まれる構成としても良い。
【００５０】
大気圧以上の圧力を供給することとなる給気手段は、第１多孔体３０に接続されている給気管６４と、給気管６４の途中に設けられている給気開閉バルブ６６と、給気管６４に接続されているコンプレッサ等の大気圧よりも高い圧力の気体を供給する加圧装置６８と、を備えている。
【００５１】
また、第１多孔体３０には、第１バッファ空間３２を介して第２排気手段が接続されている。この第２排気手段は、第１バッファ空間３２に連通している第２排気管７０と、第２排気管７０の途中に設けられている第２開閉バルブ７２と、第２排気管７０に接続されている第２排気ポンプ７４と、を備えている。なお、基板接合装置１０では、第２排気管７０を２つ設けたが、第２排気管７０の数は、１つであっても、３つ以上であっても良い。ここで、給気管６４、給気開閉バルブ６６、加圧装置６８、第２排気管７０、第２開閉バルブ７２および第２排気ポンプ７４は、第２の給排気手段を構成している。
【００５２】
第２排気ポンプ７４を稼働させることによって、第１基板１２を第１保持台２２の第１多孔体３０に、平坦に、かつ、均一な吸着力で保持させることができる。なお、基板接合装置１０の給気手段と第２排気手段に代えて、給気管６４と第２排気管７０を共用とし、この共用している管に加圧および減圧が可能な圧力調整装置を接続しても良い。また、第１基板１２を吸着保持しなくても第１基板１２が平坦な場合には、第１多孔体３０および第２排気手段を省略することができる。この場合、第１基板１２は、第１突起部６０によってのみ、第１保持台２２に保持されることとなる。
【００５３】
図４は、蓋体１６が、完全に開いた状態（図示Ａ）と閉じた状態（図示Ｂ）の間に位置する状態を模式的に示す基板接合装置１０の側面図である。蓋体１６は、図４に示すように、基体１８に対して閉じたときにその開口部（真空室９０を構成する凹部）が基体１８側に向くように、回転機構を介して基体１８に接続されている。このため、蓋体１６は、回転可能であり、回転しながら基体１８に対して開閉できるように構成されている。この回転機構は、水平方向に延びた回転軸８０と、回転軸８０の周囲に設けられている回転軸受８２と、を備えている。
【００５４】
また、蓋体１６には、急激な蓋体の開閉を防止するため、ダンパ８４等から構成されている緩衝機構８５が設けられている。図４に示すように、開状態では、ダンパ８４のピストン軸８４ａが長く伸びているが、閉状態では、ピストン軸８４ａのほとんどがシリンダ筒８４ｂ内に入り込んだ状態となる。ピストン軸８４ａがシリンダ筒８４ｂに入り込むときに抵抗力を受けることによって、蓋体１６はゆっくりと閉じることとなる。抵抗力の発生は、オイルまたは空気等を用いることによってなされる。
【００５５】
蓋体１６の開閉角度（回転軸を中心として、蓋体１６が完全に開いた状態と、蓋体１６が閉じた状態とのなす角度）が約１００度になるように基板接合装置１０が構成されている。この状態（約１００度の開状態）のとき、ダンパ８４のピストン軸８４ａは伸びきった状態となり、これ以上伸びることができなくなっている。このため、蓋体１６はさらに開く方向に回転できず、この開状態が維持される。
【００５６】
このように蓋体１６の開閉角度を９０度以上にすることによって、蓋体１６が完全に開いた状態では、第１保持台２２の基板保持面が鉛直方向またはわずかに上方に向くため、第１基板１２を第１保持台２２に保持させることが容易となると共に、蓋体１６を安定させた状態で開放することができる。なお、蓋体１６の開閉角度は９０度以上に限定されず、９０度未満であっても良い。
【００５７】
基体１８は、図１に示すように、上面がほぼ平坦になるように構成されている。基体１８の中央部には、第２基板１４を保持する第２保持台２４が形成されている。また、基体１８の第２保持台２４の周囲には、Ｏリング溝８６が設けられている。このＯリング溝８６にはＯリング８８が挿入されている。固定部５０を利用して蓋体１６を固く閉じることによって、Ｏリング８８を挟んで、蓋体１６と基体１８とで気密な真空室９０を形成することができる。
【００５８】
さらに、基体１８のＯリング溝８６の外側には、上述した４つの蓋固定体４６，４６，４６，４６が設けられている。蓋固定体４６は、回動されることによって蓋体１６を押さえる固定部５０と、固定部５０の回動の軸となる軸棒４８と、軸棒４８を回動させる駆動源となる駆動アクチュエータ９４と、を備えている。
【００５９】
なお、固定部５０は、蓋体１６を基体１８に対して閉じた直後の状態では、回動できないように構成されている。固定部５０は、真空室９０が排気されて、Ｏリング８８が潰れた状態で蓋体１６と基体１８とが密着しているときに、回動できるように構成されている。なお、基板接合装置１０では、固定部５０が駆動アクチュエータ９４によって回動されているが、これに代えて、固定部５０を手動で回動して蓋体１６を押さえる構成としても良い。
【００６０】
第２保持台２４の基板保持面には、外側に段差部を設けた略ドーナツ形状の孔部を多数有する多孔質部材からなる第２多孔体９６が設けられている。また、第２多孔体９６は、段差部に係合する略リング形状の第２係止体９７によって外周部を押さえられて、第２保持台２４に固定されている。なお、第２係止体９７は、ボルト（不図示）等によって、第２保持台２４に固定されている。第２多孔体９６には、ドーナツ形状の第２バッファ空間９８を介して第３排気手段が接続されている。この第３排気手段は、第２バッファ空間９８に連通している第３排気管１００と、第３排気管１００の途中に設けられている第３開閉バルブ１０２と、第３排気管１００に接続されている第３排気ポンプ１０４と、を備えている。このため、第３排気ポンプ１０４を稼働させることによって、第２基板１４を第２保持台２４の第２多孔体９６に、平坦に、かつ、均一な吸着力で保持させることができる。
【００６１】
なお、第２多孔体９６に代えて、一端が第２バッファ空間９８と連通し、第２保持台２４の表面で開口する通気孔を複数設けた部材を使用しても良い。また、この基板接合装置１０では、第３排気管１００を２つ設けたが、第３排気管１００の数は、１つであっても、３つ以上であっても良い。また、第２基板１４を吸着保持しなくても第２基板１４が平坦な場合には、第２多孔体９６および第３排気手段を省略することができる。この場合、第２基板１４は、第２突起部６２によってのみ、第２保持台２４に保持されることとなる。
【００６２】
第２多孔体９６は、第１多孔体３０と同様に、セラミックスから形成されていることが好ましい。この構成によって、第２保持台２４の基板保持面を平坦にすることができる。この結果、第２基板１４が反ることなく、第２基板１４を第２保持台２４に保持することができる。なお、第２多孔体９６の材質はセラミックスに限定されず、第２多孔体９６が金属または樹脂から形成されていても良い。
【００６３】
また、第２多孔体９６は、第２保持台２４の第２基板１４の保持面の全体に渡って設けなくても良い。すなわち、第２多孔体９６は、第２保持台２４の第２基板１４との接触面の少なくとも一部に設けられていれば良い。例えば、第２基板１４のうち、反りの程度が大きくなる外周部が接触することとなる第２保持台２４の保持面の箇所のみに、第２多孔体９６を設けても良い。
【００６４】
また、第２保持台２４の中央には、第２基板１４の第２孔２８に嵌合する第２突起部６２が設けられている。このため、第２基板１４を、第２保持台２４の所定の位置に精度良く保持することができる。第２突起部６２は、略円柱形状をしており、この円柱の側面には、円の径方向に弾性的に伸縮して第２基板１４を第２孔２８の内側から押圧保持する押圧部（不図示）が設けられている。また、第２突起部６２の露出している円周部は、面取りが施されている。また、第２突起部６２は、ＭＣナイロン等の樹脂から構成されている。
【００６５】
基体１８の第２保持台２４の外側でＯリング溝８６の内側には、真空容器２０内（真空室９０）を排気し減圧する第１排気手段が接続されている。このため、大気圧より圧力が低い真空雰囲気下で第１基板１２と第２基板１４とを接合することができる。真空雰囲気下では気泡の発生源である空気がほとんど存在しないため、第１基板１２と第２基板１４とを接合する際に、第１基板１２と第２基板１４との間に気泡が発生するのを防ぐことができる。また、第１基板１２と第２基板１４との間の接着層に存在する気泡は、第１基板１２と第２基板１４とを接合する段階で、第１排気手段によって除去される。第１排気手段は、基体１８の上面に開口している第１排気管１１０と、第１排気管１１０の途中に設けられている第１開閉バルブ１１２と、第１排気管１１２に接続されている第１排気ポンプ１１４と、を備えている。なお、第１排気管１１０、第１開閉バルブ１１２または第１排気ポンプ１１４は、２つ以上設けても良い。ここで、第１排気管１１０、第１開閉バルブ１１２および第１排気ポンプ１１４は、第１の給排気手段を構成する。
【００６６】
また、第２保持台２４には、真空容器２０内に配置された第１基板１２と第２基板１４とが、互いに接近および離反可能な駆動手段が接続されている。この駆動手段は、第２保持台２４の下方に配置された昇降ブロック１１６と、昇降ブロック１１６とロッド１１８を介して接続されているエアシリンダ１２０と、を備え、第２保持台２４の昇降手段となっている。また、基体１８の、第２保持台２４の外周壁２４ａと接する箇所には、真空室９０の気密性を保つシール部材１２２が設けられている。このため、第２保持台２４が昇降しても、真空室９０の気密性が維持される。
【００６７】
駆動手段によって第１基板１２と第２基板１４とが接近する際、第１突起部６０と第２突起部６２とが、それぞれの中心を一致させた状態で接触するように構成されている。このため、第１基板１２の第２基板１４との接合時の位置合わせを高精度で行うことができる。
【００６８】
次に、図１および図３から図７を参照しながら、基板接合装置１０を用いた基板接合方法について説明する。
【００６９】
図５は、基板接合方法の手順を示すフローチャートである。この基板接合方法は、最初に、第１基板１２の片方の面１２ｂ（以下、この片方の面を「非接合面」といい、非接合面とは反対の面を「接合面」という）を第１保持台２２に接触させて、第１基板１２を第１保持台２２に保持する（工程Ｓ５０１）。
【００７０】
この工程Ｓ５０１は、以下のようにして行う。まず、第１基板１２の非接合面１２ｂと第１多孔体３０とが対向している状態で、第１基板１２の第１孔２６を第１突起部６０に嵌め込む。次に、非接合面１２ｂが第１多孔体３０に接触するまで、第１基板１２を押し込んでいく。このとき、第１突起部６０の側面から径方向にわずかに突出している複数の押圧部（不図示）は、弾性的に第１突起部６０の側面の内部に収縮される。そして、第１基板１２と第１多孔体３０とが接触したら、押圧部が第１基板１２を第１孔２６の内側から弾性的に押圧し、第１基板１２を第１保持台２２に保持することとなる。なお、この押圧保持に代えて、または、この押圧保持と併せて、後述する第１基板１２の第１保持台２２への吸着保持を行っても良い。
【００７１】
また、第１基板１２内の記録層と反射層のうち、記録層側の面を非接合面１２ｂとする。記録ディスクは、第１基板１２の記録層側の面から光が照射されて、記録層に記録したり、記録されている情報が読み取られたりするからである。ただし、第１基板１２内に記録層がない場合、すなわち、第１基板１２がいわゆるダミー基板の場合には、第１基板１２のどちらの面を非接合面１２ｂとしても良い。
【００７２】
工程Ｓ５０１に次いで、一方の面１４ａ（以下、この一方の面を「接合面」といい、接合面とは反対の面を「非接合面」という）に接着層１３０（図１参照）を有する第２基板１４の非接合面１４ｂを第２保持台２４に接触させて、第２基板１４を第２保持台２４に保持する（工程Ｓ５０２）。
【００７３】
この工程Ｓ５０２は、以下のようにして行う。まず、第２基板１４の非接合面１４ｂと第２多孔体９６とが対向している状態で、第２基板１４の第２孔２８を第２突起部６２に嵌め込む。次に、非接合面１４ｂが第２多孔体９６に接触するまで、第２基板１４を押し込んでいく。このとき、第２突起部６２の側面から径方向にわずかに突出している複数の押圧部（不図示）は、弾性的に第２突起部６２の側面の内部に収縮される。そして、第２基板１４と第２多孔体９６とが接触したら、押圧部が第２基板１４を第２孔２８の内側から弾性的に押圧し、第２基板１４を第２保持部に保持することとなる。なお、この押圧保持に代えて、または、この押圧保持と併せて、後述する第２基板１４の第２保持台２４への吸着保持を行っても良い。
【００７４】
また、第２基板１４内の記録層と反射層のうち、記録層側の面を非接合面１４ｂとする。記録ディスクは、第２基板１４の記録層側の面から光が照射されて、記録層に記録したり、記録されている情報が読み取られたりするからである。ただし、第２基板１４内に記録層がない場合、すなわち、第２基板１４がいわゆるダミー基板の場合には、第２基板１４のどちらの面を非接合面１４ｂとしても良い。工程Ｓ５０１と工程Ｓ５０２の順序は、本実施の形態と逆であっても良い。なお、工程Ｓ５０２に先立って、第２基板１４の接合面１４ａに接着層１３０を形成している。
【００７５】
ここで、この第２基板１４の接合面１４ａに接着層１３０を形成する工程について、図６を参照しながら、簡単に説明する。
【００７６】
図６は、第２基板１４の接合面１４ａに接着層１３０を形成する工程を説明する外観図である。まず、図６に示すように、第２基板１４の非接合面１４ｂを下方に向けた状態で、第２基板１４をスピンコート装置（不図示）の載置台１３１に載置する。次に、載置台１３１を回転させながら（矢示Ｃ）、接着剤１３２をスピンコート装置の滴下部１３３から第２基板１４の接合面１４ａの内側に滴下する。これによって、接着剤１３２は、遠心力で外側に薄く拡がり（矢示Ｄ）、第２基板１４の接合面１４ａ全体に接着層１３０が形成される。
【００７７】
なお、接着剤をスピンコートして第２基板１４の接合面１４ａに接着層１３０を形成する方法に代えて、第２基板１４の接合面１４ａに、接着剤の微粒子を噴霧して均一に塗布しても良いし、第２基板１４の形状とほぼ等しい両面テープ等の両面接着シートを第２基板１４の接合面１４ａに配置して、接着層１３０を形成しても良い。
【００７８】
また、スピンコート装置は、基板接合装置１０に隣接していることが好ましい。スピンコート装置と基板接合装置１０とが隣接していることによって、第２基板１４の接合面１４ａへの接着層１３０の形成工程から、第１、第２基板１２，１４の接合工程に手早く移行することができる。さらに、スピンコート装置と基板接合装置１０とを兼用にしても良い。スピンコート装置と基板接合装置１０とを兼用にする場合は、第２保持台２４を回転可能の構成にするのが好ましい。
【００７９】
工程Ｓ５０２に次いで、第１基板１２および第２基板１４の周辺の環境を、大気圧より圧力が低い真空雰囲気下にする。この工程は、以下のようにして行う。まず、第１基板１２および第２基板１４を、それぞれ第１保持台２２および第２保持台２４に保持した状態で、蓋体１６を基体１８に対して閉じる（工程Ｓ５０３）。このとき、蓋体１６の４つの長孔４４，４４，４４，４４が、基体１８に設けられている４つの蓋固定体４６，４６，４６，４６に嵌まり込むように、回転機構を支点とした回転をさせながら蓋体１６を閉じる。
【００８０】
工程Ｓ５０３に次いで、第１基板１２を第１保持台２２に吸着保持する（工程Ｓ５０４）。この工程Ｓ５０４は、第２排気ポンプ７４を稼働させて、第１バッファ空間３２および第１多孔体３０の通気孔を介して、第１基板１２の非接合面１２ｂを第１多孔体３０に吸着させることによって行う。なお、第１基板１２が第１突起部６０によって第１保持台２２に保持されている場合には、本工程を省略することができる。また、この工程Ｓ５０４は、工程Ｓ５０２の前に、または、工程Ｓ５０３の前に行っても良いし、後述する工程Ｓ５０５の後に行っても良い。
【００８１】
工程Ｓ５０４に次いで、第２基板１４を、第２保持台２４に吸着保持する（工程Ｓ５０５）。この工程Ｓ５０５は、第３排気ポンプ１０４を稼働させて、第２バッファ空間９８および第２多孔体９６の通気孔を介して、第２基板１４の非接合面１４ｂを第２多孔体９６に吸着させることによって行う。なお、第２基板１４が第２突起部６２によって第２保持台２４に保持されている場合には、本工程を省略することができる。また、この工程Ｓ５０５は、工程Ｓ５０３の前に、または、工程Ｓ５０４の前に行っても良い。
【００８２】
工程Ｓ５０５に次いで、第１排気ポンプ１１４を稼働させて真空容器２０内を排気する（工程Ｓ５０６）。このとき、真空容器２０内に設けられている圧力センサ（不図示）によって真空室９０の圧力を検出し、この検出結果に基づいて第１排気ポンプ１１４の排気速度を制御している。この結果、真空室９０は、第１基板１２と第２基板１４とが貼り合わされるまで、所定の圧力範囲内、例えば、５０Ｐａ〜２００Ｐａに維持される。次に、真空室９０が真空雰囲気下の状態で、駆動アクチュエータ９４を稼働させて、軸棒４８および固定部５０を約９０度回動させる（工程Ｓ５０７）。これによって、固定部５０が、蓋体１６を基体１８に対して密着状態で固定する。なお、工程Ｓ５０６と工程Ｓ５０７との順序を本実施の形態とは逆に行えるように、基板接合装置１０（蓋固定体４６）を構成しても良い。
【００８３】
工程Ｓ５０７に次いで、第１基板１２の接合面１２ａと第２基板１４の接合面１４ａとを、接着層１３０を介して接触させる。なお、微視的には、第１基板１２の接合面１２ａは凹凸があり、同様に、第２基板１４の接合面１４ａも凹凸がある。また、微視的には、接着層１３０は、欠損部を有し、第２基板１４の接合面１４ａの全部を覆ってはいないこともある。したがって、「第１基板１２と第２基板１４とが、接着層１３０を介して接触する」には、第１基板１２の接合面１２ａと第２基板１４の接合面１４ａとが、直接接触している部分を有する場合も含まれる。
【００８４】
この第１基板１２の接合面１２ａと第２基板１４の接合面１４ａとを、接着層１３０を介して接触させる工程は、以下のようにして行う。まず、コンプレッサ等の給気装置１３４によって、空気の供給量または供給圧力等を制御しながらエアシリンダ１２０に加圧空気を供給し、ロッド１１８、昇降ブロック１１６および第２基板１４を保持している第２保持台を上昇させる（工程Ｓ５０８）。次に、第２基板１４が、接着層１３０を介して、第１基板１２に、所定の押圧力以上で接触しているかどうか検知する（工程Ｓ５０９）。第２基板１４が、接着層１３０を介して、第１基板１２に、所定の押圧力以上で接触していることが検出されたら、第２保持台２４の上昇を停止させる。
【００８５】
ここで、図７を参照しながら、第１基板１２と第２基板１４とが接触する状態について詳細に説明する。
【００８６】
図７は、第２基板１４が上昇して第１基板１２と接触するまでの基板接合装置１０の真空容器２０内の状態を示す断面図で、（ａ）は第１突起部６０と第２突起部６２とが接触する前の状態、（ｂ）は第１突起部６０と第２突起部６２とが接触していて、第１基板１２と第２基板１４とが接触していない状態、（ｃ）は第１基板１２と第２基板１４とが接触している状態を示している。
【００８７】
図７（ｂ）に示すように、第２保持台２４が上昇していくと、第１基板１２と第２基板１４とが接触する前に、第１突起部６０と第２突起部６２とが、それぞれの中心を一致させた状態で接触する。第１突起部６０と第２突起部６２とが接触し始めると、第２突起部６２が第１突起部６０を押圧する。第２突起部６２に押圧された第１突起部６０は、ガススプリングによって第１保持台２２の方向に引き込まれていく。この状態で第２保持台２４を上昇させ続けて、図７（ｃ）に示すように、第１基板１２の接合面１２ａと第２基板１４の接合面１４ａとを接着層１３０を介して接触させる。第１基板１２と第２基板１４とが所定の押圧力以上で接触したら、第２保持台２４の上昇を停止させる。
【００８８】
第１基板１２と第２基板１４とが所定の押圧力以上で接触していることの検知は、第２突起部６２に圧力センサを設け、第１突起部６０のガススプリングからの反発力を測定することによって行っても良いし、蓋体１６の内壁面に位置センサを設け、第２基板１４が所定の高さまで上昇したのを検出し、この第２基板１４の位置をもって、第１基板１２と第２基板１４とが所定の押圧力以上で接触しているとみなすことによって行っても良いし、また、第２保持台２４の上昇時間で、第１基板１２と第２基板１４とが所定の押圧力以上で接触しているとみなすことによって行っても良い。
【００８９】
なお、工程Ｓ５０９の完了時点では、気泡が生じない状態で第１基板１２と第２基板１４とが当接しているが、まだ第１基板１２と第２基板１４とは、完全には接合されていない。また、第１基板１２と第２基板１４とが接触している状態では、第１突起部６０が第１保持台２２に収納されるため、もはや第１基板１２は第１突起部６０によって押圧保持されていない。また、本実施の形態では、第２保持台２４を上昇させて第１基板１２と第２基板１４とを接触させたが、この方法に限定されない。すなわち、第１保持台２２または第２保持台２４の少なくとも一方を駆動して、第１基板１２の接合面１２ａと第２基板１４の接合面１４ａとを接触させれば良い。
【００９０】
工程Ｓ５０９に次いで、第１基板１２と第２基板１４とが接触している状態で、第１保持台２２から第１基板１２の非接触面１２ｂに向けて大気圧よりも高い圧力の気体を噴出させて、第１基板１２と第２基板１４とを強く貼り合わせる（工程Ｓ５１０）。
【００９１】
この工程Ｓ５１０は、以下のようにして行う。まず、第２排気ポンプ７４の稼働を停止する。次に、加圧装置６８を稼働させて、大気圧よりも高い圧力の気体を、第１バッファ空間３２を介して第１多孔体３０の孔部に供給する。供給された気体は、第１多孔体３０の孔部を通過して第１基板１２の非接合面１２ｂに到達する。こうして、第１基板１２の非接触面１２ｂに向けて気体が噴出され、第１基板１２と第２基板１４とが強固に貼り合わされる。
【００９２】
なお、接着層１３０が硬化性の接着剤から構成されている場合、第１基板１２の非接触面１２ｂに向けて大気圧以上の圧力の気体を噴出している間に、接着剤を硬化させても良い。すなわち、接着剤が紫外線硬化性のときには、第１基板１２の非接触面１２ｂに向けて高圧の気体を噴出している間に、真空容器２０の外部に配置されたＵＶランプ等の紫外線源から紫外線を発生させ、蓋体１６または基体１８に設けられた石英窓等の透明部材である紫外線透過部を介して、接着剤に紫外線を照射して硬化させても良い。また、接着剤が熱硬化性のときには、第１基板１２の非接触面１２ｂに向けて気体を噴出している間に、真空容器２０の外部に配置された赤外線ランプ等の赤外線源から赤外線を発生させ、蓋体１６または基体１８に設けられた石英窓等の透明部材である赤外線透過部を介して、接着剤に赤外線を照射して加熱硬化させても良い。
【００９３】
さらに、接着剤が熱硬化性のときには、第１多孔体３０および第２多孔体９６をセラミックスで形成し、第１多孔体３０または第２多孔体９６の少なくとも一方にヒータを挿入し、ヒータを加熱して、第１多孔体３０および第１基板１２経由で、あるいは、第２多孔体９６および第２基板１４経由で、接着剤を加熱硬化させても良い。このように、第１多孔体３０および第２多孔体９６をセラミックスで形成し、第１多孔体３０または第２多孔体９６の少なくとも一方にヒータを挿入した構成によって、熱硬化性の接着剤を短時間に、かつ、均一に硬化させることができる。
【００９４】
工程Ｓ５１０に次いで、第２保持台２４を降下させて、接合されたディスクが第２保持台２４に載置されている状態にする（工程Ｓ５１１）。第２保持台２４の降下は、工程Ｓ５０８と同様に、エアシリンダ１２０内の圧縮空気を調整することによって行う。工程Ｓ５０９が行われた後は、第１基板１２が第１保持台２２によって保持されていないので、本工程では、ディスクは第２保持台２４の降下と連動して、第２保持台２４に載置される。なお、第２保持台２４の降下の直前に、加圧装置６８の稼働を停止するが、この加圧装置６８の稼働の停止時期は、本工程中でも、本工程後でも構わない。
【００９５】
工程Ｓ５１１に次いで、真空室９０を大気圧に戻す。この工程は、以下のようにして行う。まず、第１排気ポンプ１１４の稼働を停止する（工程Ｓ５１２）。次に、蓋固定体４６，４６，４６，４６を回動させて、蓋体１６の押さえ付けを解除する（工程Ｓ５１３）。次に、真空室９０に大気を導入する（工程Ｓ５１４）。大気の導入は、第１排気管１１０の途中に設けられている第１開閉バルブ１１２を操作して、真空室９０と外気とを連通させることによって行う。なお、工程Ｓ５１３と工程Ｓ５１４との順序を本実施の形態とは逆に行えるように、基板接合装置１０（蓋固定体４６）を構成しても良い。
【００９６】
なお、第１排気管１１０の第１開閉バルブ１１２を操作して真空室９０に大気を導入する方法に代えて、または、併せて、蓋体１６または基体１８にリークバルブを設けて、このリークバルブを操作（開放）することによって、真空室９０と外気とを連通させても良い。さらに、真空室９０に導入される大気は、真空室９０の前で吸湿剤を通過させても良い。吸湿剤を通過させることによって、大気中の水分（水蒸気）を除去または大幅減少させることができ、ディスクへの悪影響を防ぐことができる。
【００９７】
工程Ｓ５１４に次いで、ディスクを真空容器２０内から取り出す（工程Ｓ５１５）。この工程Ｓ５１５は、以下のようにして行う。まず、蓋体１６を基体１８に対して開ける。次に、作業者の手または取り出し装置等を用いて、ディスクを第２保持台２４から取り外し、真空容器２０外に取り出す。
【００９８】
以上、基板と基板を接合する基板接合装置１０について説明したが、本発明はこの基板接合装置１０の技術思想を、ＣＤまたはＤＶＤなどの基板に、各種フィルムを貼付する際に利用したものである。すなわち、本発明の実施の形態に係るフィルム貼付装置は、基板接合装置１０の第１の基板１２がフィルムとなったものである。また本発明の実施の形態に係るフィルム貼付方法は、上述した基板接合方法における第１の基板１２をフィルムに変更したものである。
【００９９】
以上、本発明の実施の形態に係るフィルム貼付装置および本発明の前提となる基板接合装置１０について説明したが、本発明の実施の形態に係るフィルム貼付装置や基板接合装置１０は、種々変形実施可能である。たとえば、基板接合装置１０は、ＣＤの製造にも適用できる。また、ＣＤまたはＤＶＤなどの基板に、各種フィルムを貼付する際にも、利用することができる。また、基板接合装置１０は、自動車のフロントガラスまたは遮熱もしくは遮光ガラス等として使用される複層ガラスの製造にも使用することができる。この場合、２枚のガラス基板の間にガラスの中間層となる樹脂フィルムを配置し、これらのガラス基板同士を接合して複層ガラスを製造する。
【０１００】
また、基板接合装置１０では、蓋体１６が基体１８に対して回動することによって開閉するように構成されているが、これに代えて、蓋体１６が基体１８に対して昇降することによって開閉するように構成されていても良い。
【０１０１】
また、基板接合装置１０では、加圧装置６８によって大気圧よりも高い圧力の気体を供給するようにしているが、これに代えて、第１基板１２と第２基板１４との接合時の真空室９０の圧力よりも十分高い圧力の気体を供給するようにしても良い。第１基板１２と第２基板１４との接合時の真空室９０が十分低圧ならば、例えば、大気圧と同じ圧力の気体を供給しても良い。
【０１０２】
また、基板接合装置１０では、第１基板１２および第２基板１４が水平方向に保持された状態で接合されたが、これに代えて、第１基板１２および第２基板１４が、水平方向以外に、例えば、鉛直方向に保持された状態で接合されるように基板接合装置１０を構成しても良い。
【０１０３】
図８は、基板接合装置１０と、第１排気ポンプ１１４、第２排気ポンプ７４および第３排気ポンプ１０４を備える真空ポンプ装置１４０と、スピンコート装置１４２の配置の一例を模式的に示す平面図である。それぞれ、スピンコート装置１４２は各種操作スイッチ１４５を、基板接合装置１０は各種操作スイッチ１５０を備えている。このように、基板接合装置１０とスピンコート装置１４２とを隣接して配置し、さらに、真空ポンプ装置１４０を、基板接合装置１０またはスピンコート装置１４２の付近に配置することによって、記録ディスクの製造スペースをコンパクト化することが可能となる。
【符号の説明】
【０１０４】
１０  基板接合装置（フィルム貼付装置の元となる装置）
１２  第１基板（フィルムに相当）
１４  第２基板（基板）
１６  蓋体（第１容器部）
１８  基体（第２容器部）
２０  真空容器
２２  第１保持台
２４  第２保持台（保持台）
３０  第１多孔体
３２  第１バッファ空間
４６  蓋固定体（当接手段）
６０  第１突起部
６２  第２突起部
６４  給気管（第２の給排気手段の一部）
６６  給気開閉バルブ（第２の給排気手段の一部）
６８  加圧装置（第２の給排気手段の一部）
７０  第２排気管（第２の給排気手段の一部）
７２  第２開閉バルブ（第２の給排気手段の一部）
７４  第２排気ポンプ（第２の給排気手段の一部）
９０  真空室
９６  第２多孔体（多孔体）
１００  第３排気管（第３排気手段の一部）
１０２  第３開閉バルブ（第３排気手段の一部）
１０４  第３排気ポンプ（第３排気手段の一部）
１１０  第１排気管（第１の給排気手段の一部）
１１２  第１開閉バルブ（第１の給排気手段の一部）
１１４  第１排気ポンプ（第１の給排気手段の一部）
１２０  エアシリンダ（駆動手段の一部、昇降手段の一部）
１３０  接着層
１３４  給気装置（駆動手段の一部）
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にフィルムを貼り付けるためのフィルム貼付装置において、
内部に気密空間を有する真空容器と、
上記気密空間を、下方に位置する真空室と上方に位置する第１バッファ空間に仕切る上記フィルムと、
上記基板を保持する保持台と、
上記基板が上記真空室内に配置されかつ上記保持台に保持された状態で上記保持台を上方に移動させる昇降手段と、
上記真空室内および上記第１バッファ空間内をそれぞれ排気しおよび気体を供給する第１および第２の給排気手段と、
を備え、
上記第１および第２の給排気手段によって上記真空室内および上記第１バッファ空間内の気体を排気し、上記真空室内が大気圧より圧力が低い真空雰囲気下となった状態で、上記昇降手段によって上記基板を上記フィルム側に移動させ、上記フィルムに接触させた後、上記第１バッファ空間内に上記真空室の圧力よりも高い圧力の気体を供給し、上記フィルムを下側に押圧し上記基板に貼り付けることを特徴とするフィルム貼付装置。
【請求項２】
請求項１記載のフィルム貼付装置において、
前記基板は前記保持台上に設置された多孔体の上に置かれることを特徴とするフィルム貼付装置。
【請求項３】
請求項２記載のフィルム貼付装置において、
前記多孔体にはヒータが配置されていることを特徴とするフィルム貼付装置。
【請求項４】
基板にフィルムを貼り付けるためのフィルム貼付方法において、
上記基板を保持台に保持させるステップと、
上記フィルムによって上方と下方に仕切られた２つの上下に配置された気密空間を形成するステップと、
上記２つの気密空間のうち下方に配置される真空室内および上方に配置される第１バッファ空間内をそれぞれ排気するステップと、
上記真空室内が大気圧より圧力が低い真空雰囲気下となった状態で上記保持台を昇降手段によって上方に移動させ、上記基板を上記フィルムに接触させるステップと、
上記第１バッファ空間内に、上記真空室内の圧力よりも高い圧力の気体を供給し、上記フィルムを上記基板側に押圧するステップと、
を有することを特徴とするフィルム貼付方法。
【請求項５】
請求項４記載のフィルム貼付方法において、
前記基板を、前記保持台上に設置された多孔体を介して吸引することで、前記基板を前記保持台に保持させることを特徴とするフィルム貼付方法。