(57)【要約】【課題】タッチパッドと中央スイッチ及び周辺スイッチを具備するポインティングデバイスにおいて、中央スイッチと周辺スイッチの操作時の干渉を防止し、かつ安価、薄型に構成できるようにする。【解決手段】センサ電極が配列形成されたセンサ基板４１と、センサ基板４１上に配置され、上面が操作面４２ａとされた絶縁シート４２とによって構成されたタッチパッド４０の下側に中央スイッチ３２と、中央スイッチ３２のまわりに配列されて位置する周辺スイッチ３３とを配置する。中央スイッチ３２は操作面４２ａを押圧することにより、絶縁シート４２、センサ基板４１及び中央スイッチ３２用の押し子３６を介して押下操作され、周辺スイッチ３３は操作面４２ａを押圧することにより、絶縁シート４２及び周辺スイッチ３３用の押し子３６を介して押下操作される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
センサ電極が配列形成されたセンサ基板と、そのセンサ基板上に配置され、上面が操作面とされた絶縁シートとによって座標入力可能なタッチパッドが構成され、
そのタッチパッドの下側に中央スイッチと、その中央スイッチのまわりに配列されて位置する周辺スイッチとが配置され、
前記中央スイッチは前記操作面を押圧することにより、前記絶縁シート、センサ基板及び中央スイッチ用の押し子を介して押下操作される構造とされ、
前記周辺スイッチは前記操作面を押圧することにより、前記絶縁シート及び周辺スイッチ用の押し子を介して押下操作される構造とされていることを特徴とするポインティングデバイス。
【請求項２】
請求項１記載のポインティングデバイスにおいて、
前記中央スイッチ用の押し子と前記周辺スイッチ用の押し子は前記押下操作方向における高さが同一とされていることを特徴とするポインティングデバイス。
【請求項３】
請求項２記載のポインティングデバイスにおいて、
前記中央スイッチ用の押し子と前記周辺スイッチ用の押し子は同一シート上に形成され、そのシートを介して一体化されていることを特徴とするポインティングデバイス。
【請求項４】
請求項３記載のポインティングデバイスにおいて、
前記中央スイッチ及び周辺スイッチは共にプリント配線板に形成された接点パターンと、その接点パターン上に搭載されて前記押下操作により反転するメタルドームとよりなるメタルドームスイッチとされ、
前記各メタルドームは前記中央スイッチ用の押し子と前記周辺スイッチ用の押し子とが形成された前記シートによって覆われて前記プリント配線板上に位置決め固定されていることを特徴とするポインティングデバイス。
【請求項５】
請求項１記載のポインティングデバイスにおいて、
前記センサ基板と前記絶縁シートとは互いに固定されていないことを特徴とするポインティングデバイス。
【請求項６】
請求項１記載のポインティングデバイスにおいて、
前記センサ基板と前記絶縁シートとは、前記中央スイッチを押下操作する際に前記操作面が押圧される領域を越えない範囲において、互いの対向面が互いに固定されていることを特徴とするポインティングデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は座標入力可能なタッチパッドと、そのタッチパッドの操作面を押圧することにより押下操作されるスイッチとを備えたポインティングデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
座標入力可能なタッチパッドと押下操作されるスイッチとを備えた構成が特許文献１に記載されている。特許文献１では携帯電話機における多数のキーが配列形成されたキーマットの下側に、そのキーマット全面に渡ってタッチパッドが配置されており、タッチパッドにおけるスイッチと対向する部分には貫通穴が形成されている。キーの内面側には柱状体が突出形成され、この柱状体はタッチパッドの貫通穴を貫通して、その先端がメタルドームを用いるスイッチのメタルドーム上に位置されている。
【０００３】
この特許文献１ではタッチパッドに貫通穴を設けることにより、タッチパッドの下側に配置されたスイッチをキーにより押下操作可能としている。
【０００４】
特許文献１では各キーに対してスイッチが１つ配置され、キーの押下により１つのスイッチが操作されるものとなっている。これに対し、図１０は特許文献２に記載されているスイッチの構成を示したものであり、このスイッチは携帯電話機の５方向スイッチとして用いられ、１つのキー１１の操作により５つのスイッチを操作することができるものとなっている。
【０００５】
５つのスイッチは中央スイッチ１２と、中央スイッチ１２のまわりに配列された４つの周辺スイッチ１３とよりなり、これら中央スイッチ１２及び周辺スイッチ１３はいずれも基板１４に形成された接点パターン１５ａ，１５ｂと、接点パターン１５ａ，１５ｂ上に搭載されたメタルドーム１６とによって構成されている。接点パターン１５ａは円形とされ、この円形の接点パターン１５ａを囲んでリング形状をなす接点パターン１５ｂが形成されている。
【０００６】
中央スイッチ１２のメタルドーム１６はキー１１を押下操作することにより押圧されて反転し、これにより接点パターン１５ａ，１５ｂがメタルドーム１６を介して導通し、中央スイッチ１２がＯＮとなる。一方、周辺スイッチ１３のメタルドーム１６はキー１１を傾倒操作することにより押圧されて反転し、これにより中央スイッチ１２と同様、接点パターン１５ａ，１５ｂがメタルドーム１６を介して導通し、キー１１が傾倒された方向の周辺スイッチ１３がＯＮとなる。
【０００７】
なお、この例では突起１７ａ，１７ｂが形成されたスイッチシート１７がキー１１の下面に設けられており、メタルドーム１６はこれら突起１７ａ，１７ｂを介して押圧されるものとなっている。中央スイッチ１２用の突起１７ａの高さは周辺スイッチ１３用の突起１７ｂの高さより高くされており、これにより中央スイッチ１２を押下操作する際に、周辺スイッチ１３が同時に押下操作されないようにし、つまり中央スイッチ１２と周辺スイッチ１３の操作時の干渉を防止している。図１０中、１８ａ，１８ｂはこのスイッチが搭載されている携帯電話機の表側ケース及び裏側ケースを示す。
【特許文献１】特許第４０１７５９５号公報
【特許文献２】特開２００１−２０２８５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、特許文献１に記載されている構成ではタッチパッドに貫通穴が形成されているため、貫通穴が形成されている部分においてはタッチパッドの電極（電極グリッド）が迂回することになる。特許文献１ではこの迂回分をソフトウェアで補正することによってタッチパッドを正常に動作させるものとなっており、つまりこのようにタッチパッドに貫通穴が存在すると、座標の補正等の処理が必要となる。
【０００９】
また、タッチパッドをより小さな領域に配置することを考えた場合、貫通穴を迂回して電極を設けることは困難となり、例えば携帯電話機の５方向スイッチ部にタッチパッドを配置する場合、このような貫通穴を設ける構成では適用は難しいという問題がある。
【００１０】
一方、メタルドームを用いるメタルドームスイッチではメタルドームの反転により、良好な操作感触（クリック感触）が得られるが、この感触はメタルドームを押し子で押す場合に、より増幅されることが知られている。この点、図１０に示した特許文献２に記載されている構成も突起よりなる押し子によってメタルドームを押す構造となっている。
【００１１】
しかしながら、図１０に示した構成では押し子をなす突起１７ａ，１７ｂはキー１１の下面に固定されているスイッチシート１７に形成されており、よってメタルドーム１６が搭載されている基板１４とキー１１との組み立てにずれがあると、突起１７ａ，１７ｂがメタルドーム１６の中心からずれてしまう虞があり、これによりメタルドーム１６の確実な反転動作及びクリック感触が損われるといった問題が生じうる。
【００１２】
この問題を回避するためには押し子（突起）をキー側ではなく、メタルドーム側に設けることが望ましく、例えばメタルドームを基板上に位置決め固定するために用いるシート（押えシート）に押し子を設けることが望ましい。この場合、押し子はシート上に印刷によって形成する、あるいは別途、形成した押し子をシートに接着固定するといった方法で設けることができる。
【００１３】
しかるに、図１０に示した構成のように、中央スイッチと周辺スイッチの操作時の干渉を防止すべく、中央スイッチ用の押し子の高さを周辺スイッチ用の押し子の高さよりも高くする場合、高さの異なる押し子をシート上に形成しなければならず、この場合、以下のような問題が生じる。
【００１４】
即ち、印刷によって押し子を形成する場合には印刷版の変更が必要となり、また印刷回数が増えるといった問題があり、これらの点で製造コストの増大を招く。一方、別途形成した押し子を接着固定する場合には高さの異なる押し子を用意しなければならず、その点で部品点数が増え、また１箇所のみ高さの異なる押し子を接着する必要があるため、工程が煩雑となり、これらの点で印刷形成の場合と同様、やはり製造コストの増大を招く。
【００１５】
加えて、周辺スイッチ用の押し子の高さに対して中央スイッチ用の押し子の高さを高くすることは、その分スイッチの薄型化において不利になるという問題もある。
【００１６】
この発明の目的はタッチパッドと、その操作面を押圧することにより押下操作される中央スイッチ及び周辺スイッチを具備するポインティングデバイスにおいて、中央スイッチと周辺スイッチの操作時の干渉がなく、安価に構成でき、かつ薄型化を図ることができるポインティングデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
請求項１の発明によれば、センサ電極が配列形成されたセンサ基板と、そのセンサ基板上に配置され、上面が操作面とされた絶縁シートとによって座標入力可能なタッチパッドが構成され、そのタッチパッドの下側に中央スイッチと、その中央スイッチのまわりに配列されて位置する周辺スイッチとが配置され、中央スイッチは前記操作面を押圧することにより、絶縁シート、センサ基板及び中央スイッチ用の押し子を介して押下操作される構造とされ、周辺スイッチは前記操作面を押圧することにより、絶縁シート及び周辺スイッチ用の押し子を介して押下操作される構造とされる。
【００１８】
請求項２の発明では請求項１の発明において、中央スイッチ用の押し子と周辺スイッチ用の押し子は前記押下操作方向における高さが同一とされる。
【００１９】
請求項３の発明では請求項２の発明において、中央スイッチ用の押し子と周辺スイッチ用の押し子は同一シート上に形成され、そのシートを介して一体化されている。
【００２０】
請求項４の発明では請求項３の発明において、中央スイッチ及び周辺スイッチは共にプリント配線板に形成された接点パターンと、その接点パターン上に搭載されて前記押下操作により反転するメタルドームとよりなるメタルドームスイッチとされ、各メタルドームは中央スイッチ用の押し子と周辺スイッチ用の押し子とが形成されたシートによって覆われてプリント配線板上に位置決め固定されているものとされる。
【００２１】
請求項５の発明では請求項１の発明において、センサ基板と絶縁シートとは互いに固定されていないものとされる。
【００２２】
請求項６の発明では請求項１の発明において、センサ基板と絶縁シートとは、中央スイッチを押下操作する際に前記操作面が押圧される領域を越えない範囲において、互いの対向面が互いに固定されているものとされる。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、中央スイッチ用の押し子の高さと周辺スイッチ用の押し子の高さを同一としても、中央スイッチと周辺スイッチの操作時の干渉を防止することができる。また、押し子の高さを変える必要がないため、製造コストを削減でき、その分安価に構成することができる。さらに、従来のように中央スイッチ用の押し子を周辺スイッチ用の押し子より高くする必要がないため、その分薄型化を図ることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
この発明の実施形態を図面を参照して実施例により説明する。
図１は５方向スイッチを具備する携帯電話機の外観の一例を示したものであり、この発明によるポインティングデバイスは例えばこのような携帯電話機２０の５方向スイッチ２１にタッチパッド機能を付加した構成を採用する場合に用いられる。
【００２５】
図２はこの発明によるポインティングデバイスの一実施例の外観を操作面側から見て示したものであり、図３はその断面構造を示したものである。また、図４は各部に分解して示したものである。まず、図４を参照して各部の構成を説明する。
【００２６】
プリント配線板３１上には中央スイッチ３２と周辺スイッチ３３が構成されている。周辺スイッチ３３は中央スイッチ３２のまわりに４つ配列されて配置されており、これら中央スイッチ３２と周辺スイッチ３３によって５方向スイッチが構成されている。中央スイッチ３２及び周辺スイッチ３３はいずれもメタルドーム３４を用いるメタルドームスイッチとされ、プリント配線板３１には円形の接点パターンと、その円形の接点パターンを囲むリング形状の接点パターンが形成され、これら接点パターン上にメタルドーム３４が搭載されている。なお、図４ではプリント配線板３１に形成されている接点パターン、配線パターン等の図示は省略している。
【００２７】
押えシート３５はメタルドーム３４をプリント配線板３１上に位置決め固定するために用いられるもので、例えばＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルムよりなり、下面には粘着剤を具備するものとされる。押えシート３５にはプリント配線板３１上の５つのメタルドーム３４の位置と対応して押し子（突起）３６が５つ形成されており、これら５つの押し子３６は同一高さとされている。
【００２８】
タッチパッド４０は静電容量式タッチパッドとされ、センサ基板４１と絶縁シート４２とによって構成されている。センサ基板４１はＦＰＣ（フレキシブルプリント配線板）によって構成され、この例では図４に示したように方形枠状をなす固定部４１ａと、その固定部４１ａの枠内中央に位置する円形のセンサ部４１ｂと、固定部４１ａとセンサ部４１ｂとを連結する４本の連結部４１ｃとよりなるものとされる。
【００２９】
センサ部４１ｂはタッチパッド４０の有効領域（検出領域）であって、図示を省略しているが、所定のセンサ電極が配列形成されている。なお、センサ電極の詳細については後述する。センサ電極から引き出された配線パターン（図示せず）は連結部４１ｃの１本を通って導出され、図には示していないが、静電容量検出回路及びデータ処理回路を備える所定の制御回路と接続される。
【００３０】
センサ基板４１上に配置される絶縁シート４２はその上面が操作面４２ａとされる。絶縁シート４２は例えばＰＥＴフィルムとされ、この例では操作面（上面）４２ａに中央スイッチ３２用の円形をなすキートップ４３及び４つの周辺スイッチ３３用のリング形状をなすキートップ４４が形成されている。これらキートップ４３，４４は別途、樹脂材で形成したものを絶縁シート４２に接着固定することによって形成することができ、また印刷等によって形成することもできる。
【００３１】
スペーサ３７は絶縁シート４２と同一外形を有する方形枠状とされる。
タッチパッド４０は絶縁シート４２の周縁部をセンサ基板４１の固定部４１ａに固定することによって構成され、このタッチパッド４０が図３に示したようにスペーサ３７を介してプリント配線板３１上に搭載される。スペーサ３７はプリント配線板３１に固定され、このスペーサ３７にタッチパッド４０のセンサ基板４１の固定部４１ａが固定される。
【００３２】
図３に示したようにプリント配線板３１上に搭載されている中央スイッチ３２のメタルドーム３４及び周辺スイッチ３３のメタルドーム３４は押えシート３５によって覆われてプリント配線板３１上に位置決め固定され、押えシート３５に形成されている押し子３６はそれぞれメタルドーム３４の中心上に位置される。
【００３３】
センサ基板４１のセンサ部４１ｂは図３に示したような位置に位置しており、つまりセンサ部４１ｂはその大きさが周辺スイッチ３３用の押し子３６が位置する領域まで至らない大きさとされているため、４つの周辺スイッチ３３用の押し子３６より内側に位置する構成となっている。従って、中央スイッチ３２用の押し子３６の上にはセンサ部４１ｂが位置して押し子３６と当接しているものの、周辺スイッチ３３用の押し子３６の上にはセンサ部４１ｂは存在せず、センサ基板４１の厚さ分、押し子３６の上には絶縁シート４２との間に空隙Ｇが形成されている。
【００３４】
次に、上記のような構成を有するポインティングデバイスの動作について説明する。
図５Ａは中央のキートップ４３が押圧された状態を示したものであり、キートップ４３が押圧されると、絶縁シート４２、センサ基板４１のセンサ部４１ｂ、押し子３６が下方へ移動し、中央スイッチ３２のメタルドーム３４は押し子３６によって押圧されて反転する。このメタルドーム３４の反転によりプリント配線板３１に形成されている接点パターンがメタルドーム３４を介して導通し、中央スイッチ３２がＯＮとなる。
【００３５】
この際、絶縁シート４２は図５Ａに示したように撓んで（変形して）押圧された部分が下方に変位するが、センサ基板４１のセンサ部４１ｂと絶縁シート４２とはこの例では互いの対向面が互いに固定されていないため、センサ部４１ｂは撓むことなく、その全体が下方に変位する。つまり、この例ではセンサ部４１ｂを撓ませる必要がないため、センサ基板４１を構成するＦＰＣの剛性は操作感触に影響せず、よって良好なクリック感触が得られるものとなっている。なお、センサ部４１ｂのこのような変位は幅狭・長尺の連結部４１ｃが撓むことによって許容される。
【００３６】
また、上述したようにセンサ部４１ｂは周辺スイッチ３３用の押し子３６の上には存在しないため、中央スイッチ３２をこのように押下操作し、センサ部４１ｂが変位してもセンサ部４１ｂによって周辺スイッチ３３用の押し子３６が押圧されることはなく、よって中央スイッチ３２の押下操作時に周辺スイッチ３３が同時に押下操作されるといった問題は発生しない。
【００３７】
一方、図５Ｂは周辺スイッチ３３用のキートップ４４が押圧された状態を示したものであり、キートップ４４が押圧されると、タッチパッド４０（絶縁シート４２及びセンサ基板４１のセンサ部４１ｂ）は中央スイッチ３２用の押し子３６を支点に押圧方向へ傾き、絶縁シート４２が周辺スイッチ３３用の押し子３６と接触し、押し子３６が押下される。周辺スイッチ３３のメタルドーム３４は押し子３６に押圧されて反転し、これにより中央スイッチ３２の場合と同様、周辺スイッチ３３がＯＮとなる。
【００３８】
タッチパッド４０による座標入力は操作面４２ａに形成されているキートップ４３，４４を指で触れ、操作することによって行われる。
【００３９】
図６はセンサ基板４１のセンサ部４１ｂに形成されるセンサ電極の一例を示したものであり、図６Ａは表面側と裏面側に形成されている電極パターンを透視図で重ね合わせて示したものであり、図６Ｂは表面側の電極パターンを示したものである。また、図６Ｃは裏面側の電極パターンを透視図で示したものである。
【００４０】
この例ではセンサ部４１ｂには操作された位置のｘ座標を検出する列電極Ｘ（Ｘ１〜Ｘ３）と、ｙ座標を検出する行電極Ｙ（Ｙ１〜Ｙ３）とが直交配置されて配列形成されており、３行×３列の電極が形成されている。行電極Ｙ１〜Ｙ３と列電極Ｘ１〜Ｘ３とは互いに独立している。なお、図６では連結部４１ｃを１本のみ示しているが、各行電極Ｙ１〜Ｙ３及び各列電極Ｘ１〜Ｘ３からそれぞれ引き出された配線パターン４５は連結部４１ｃを通って導出されている。
【００４１】
以上説明したように、この例によれば特許文献１に記載されている構成のようにタッチパッドに貫通穴を設けることなく、タッチパッド４０の下側に配置されている中央スイッチ３２と周辺スイッチ３３とを良好に押下操作することができるものとなっており、よって例えば携帯電話機の５方向スイッチ部に用いた場合、タッチパッド４０を操作し、画面上のカーソルを移動させ、中央スイッチ３２を確定スイッチとして用いたり、周辺スイッチ３３上を軽タッチし、タッチパッド４０で位置を認識させ、さらに押し込み、周辺スイッチ３３で確定または選択するなどの利用方法が考えられ、密接して配置された小さな領域にタッチパッド機能とスイッチ機能を構成したことで、指の移動を少なくし、良好な操作性を実現する場合等に用いて好適なものとなる。
【００４２】
また、センサ基板４１のセンサ部４１ｂが周辺スイッチ３３用の押し子３６の上には存在せず、周辺スイッチ３３用の押し子３６の上には空隙Ｇが存在するようにしており、これにより押下操作方向における中央スイッチ３２用の押し子３６の高さと周辺スイッチ３３用の押し子３６の高さが同じであっても中央スイッチ３２と周辺スイッチ３３の操作時の干渉を防止することができるものとなっている。
【００４３】
従って、中央スイッチ３２用の押し子３６と周辺スイッチ３３用の押し子３６を同一高さとすることができ、これにより押えシート３５に印刷によって押し子３６を形成する場合、別途形成した押し子３６を接着する場合、いずれにおいても高さの異なる押し子を形成する場合と比し、製造コストを削減でき、その分このようなポインティングデバイスを安価に構成することができる。加えて、押し子３６の高さを同じにできる分、ポインティングデバイスの薄型化を図ることができる。
【００４４】
なお、上述した例ではセンサ基板４１のセンサ部４１ｂと絶縁シート４２とは互いの対向面が互いに固定されていない構成とし、これにより中央スイッチ３２の押下操作時に、センサ基板４１の剛性の影響がより小さくなるようにし、良好なクリック感触が得られるようにしているが、このような構成を採用した場合、タッチパッド４０の歪みや組み付けの影響によりセンサ部４１ｂと絶縁シート４２との間に予期せぬ隙間が生じる可能性がある。
【００４５】
このような隙間はタッチパッド４０の動作に悪影響を及ぼすことも考えられる。図７はこのような隙間の発生を防止すべく、センサ部４１ｂと絶縁シート４２とを全面固定した例を示したものであり、この例では両面テープ３８を使用してセンサ部４１ｂと絶縁シート４２とを固定している。なお、スペーサ３７の図示は省略している。
【００４６】
ところで、図７に示したようにセンサ部４１ｂと絶縁シート４２とを全面固定してしまうと、クリック感触の悪化を招くことになる。図８及び９に示したポインティングデバイスはこの問題を解決するものであり、図８は各部に分解した状態を示し、図９は断面構造を示す。なお、図７と同様、スペーサ３７の図示は省略している。
【００４７】
この例では両面テープ３９を使用し、センサ基板４１のセンサ部４１ｂと絶縁シート４２とを互いに固定する。両面テープ３９は図８に示したように小さな円形形状とされ、この両面テープ３９の外形寸法ｂはこの例では図９に示したように中央スイッチ３２用のキートップ４３の外形寸法ａより小とされる。つまり、寸法ｂの範囲において、センサ部４１ｂと絶縁シート４２とが互いに固定される。なお、図９では両面テープ３９の図示を省略している。
【００４８】
キートップ４３を押圧し、中央スイッチ３２を押下操作する際、キートップ４３とキートップ４４の間において絶縁シート４２は前述の図５Ａに示したように撓み、これによりキートップ４３は下方へ移動するが、この際、センサ基板４１のセンサ部４１ｂと絶縁シート４２との両面テープ３９による固定範囲を上記のようにすることにより、センサ部４１ｂ全体の図５Ａに示したような下方への変位が許容される。従って、センサ部４１ｂを撓ませる必要がなく、良好なクリック感触が得られるものとなる。なお、図８ではセンサ基板４１はセンサ部４１ｂのみ示しており、配線パターンが導出される部分の図示は省略している。また、この例ではセンサ部４１ｂが絶縁シート４２に固定されるため、図４に示したようなセンサ基板４１の固定部４１ａは特に必要ない。この点については前述の図７に示した構成も同様である。
【００４９】
図８及び９に示した構成によれば、センサ部４１ｂと絶縁シート４２との間の予期せぬ隙間の発生を抑えることができ、かつ中央スイッチ３２の押下操作時にセンサ基板４１の剛性の影響をより小さくすることができ、これにより良好な動作及びクリック感触を有するポインティングデバイスを実現することができる。なお、センサ基板４１のセンサ部４１ｂと絶縁シート４２とは中央スイッチ３２を押下操作する際に操作面４２ａが押圧される領域を越えない範囲において互いの対向面が互いに固定されていればよく、上述した例では両面テープ３９を用いて固定しているが、これに限らず、例えば接着剤や超音波融着等によって固定してもよい。
【００５０】
以上、この発明の実施例について説明したが、センサ部４１ｂと絶縁シート４２とは図７に示した例のように全面固定せず、図８，９に示した例のように中央のみ固定する、あるいは図３，４に示した例のように固定しない構造とする方が好ましい。
各部の構成は上記実施例に限定されず、適宜、変更可能である。
【００５１】
絶縁シート４２はＰＥＴフィルムに限らず、ラバー製としてもよく、さらに絶縁シート４２及びキートップ４３，４４をラバーで一体形成してもよい。また、キートップ４３，４４の形状は円形、リング形状に限らず、用途に応じて例えば方形、方形枠状とすることもできる。なお、キートップ４３，４４をなしとしてもよい。
【００５２】
タッチパッド４０のセンサ基板４１はＦＰＣに限らず、リジッドなＰＷＢやメンブレン配線板等を用いることもできる。ＰＷＢによってセンサ部４１ｂを構成する場合、配線パターン４５の導出部分（ケーブル部分）にはＦＰＣを用いる。ＰＷＢやＦＰＣの場合、電極は銅等で形成され、メンブレン配線板の場合には銀インクやＩＴＯなどで形成される。
【００５３】
中央スイッチ３２及び周辺スイッチ３３はメタルドームスイッチに限らず、押下操作されるものであれば、他のスイッチを用いることもできる。
【００５４】
押し子３６はメタルドーム３４を位置決め固定する押えシート３５に一体形成されているが、例えば押し子を形成したシートをタッチパッド４０側に配置することも可能である。なお、押し子のずれを考慮すると、スイッチ側（メタルドーム側）に設ける方が望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】この発明によるポインティングデバイスの用途例である携帯電話機の外観の一例を示す斜視図。
【図２】この発明によるポインティングデバイスの第１の実施例を示す平面図。
【図３】図２の拡大断面図。
【図４】図２に示したポインティングデバイスの分解斜視図。
【図５】図２に示したポインティングデバイスの動作を説明するための図。
【図６】センサ基板に形成されているセンサ電極の一例を説明するための図。
【図７】この発明によるポインティングデバイスの第２の実施例を示す断面図。
【図８】この発明によるポインティングデバイスの第３の実施例の構成を示す分解斜視図。
【図９】図８に示したポインティングデバイスの拡大断面図。
【図１０】５方向スイッチの従来構成例を示す断面図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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