【手続補正書】
【提出日】令和2年11月27日(2020.11.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のプレートと、第２のプレートと、スペーサと、ヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、ヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置を含む異なる配置へと互いに対して可動であり、
ｉｉ．各プレートは、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
ｉｉｉ．第１のプレートは、プレートの縁部または隅部上にノッチを有し、
ｉｖ．プレートの閉配置において、第２のプレートの一部は、第１のプレートの妨害なく第２のプレートを開配置に持ち上げることができるように、ノッチの上に配置され、
ｖ．プレートは、閉配置において、ノッチの上にある第２のプレートの縁部の一部分を除いて、第２のプレートの少なくとも２つの縁部が第１のプレートの縁部の内側に後退するように構成されている幾何学的形状を有し、
開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
試料は、開配置において載置され、
閉配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
【請求項２】
第１のプレートと、第２のプレートと、スペーサと、ヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、ヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置を含む異なる配置へと互いに対して可動であり、
ｉｉ．各プレートは、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
ｉｉｉ．第１のプレートは、プレートの縁部または隅部上にノッチを有し、
ｉｖ．プレートの閉配置において、第２のプレートの一部は、第１のプレートの妨害なく第２のプレートを開配置に持ち上げることができるように、ノッチの上に配置され、
ｖ．プレートは、閉配置において、ノッチの上にある第２のプレートの縁部の一部分を除いて、およびヒンジを有する縁部（すなわちヒンジ縁部）を除いて、第２のプレートのすべての縁部が第１のプレートの縁部の内側に後退するように構成されている幾何学形状を有し、ヒンジ縁部は、第１のプレートの対応する縁部から後退しているかまたは後退していないかのいずれかであり、
開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
試料は、開配置において載置され、
閉配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
【請求項３】
第１のプレートと第２のプラットとを備える試料分析用デバイスであって、
ａ．第１のプレートおよび第２のプレートは、開配置と閉配置を含む異なる配置へと互いに対して可動であり、各プレートは、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、プレートのうちの少なくとも１つは、４ｍｍ以下の厚さを有し、
ｂ．第１のプレートは、プレートの縁部または隅部から後退しているノッチを有し、
ｃ．プレートの閉配置において、第２のプレートの一部は、第１のプレートの妨害なく第２のプレートを開配置に持ち上げることができるように、ノッチの上に配置され、
開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れて、試料が載置される配置であり、
閉配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
【請求項４】
第１のプレートと、第２のプレートと、ヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ａ．第１のプレートおよび第２のプレートは、異なる配置へと互いに対して可動であり、各プレートはそれぞれ、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、プレートのうちの少なくとも１つは、４ｍｍ以下の厚さを有し、
ｂ．ヒンジは、第１のプレートと第２のプレートとを接続し、（ａ）ヒンジは、外部回転力がプレートに加えられたときに、２つのプレートがヒンジを中心に、異なる配置に互いに対して回転できるように構成され、（ｉｉ）各配置において、２つのプレートは、互いに対して角度を有し、（ｉｉｉ）ヒンジは、外部回転力が取り除かれた後に角度を実質的に保持する角度自己保持（ＡＳＭ：ａｎｇｌｅ  ｓｅｌｆ−ｍａｉｎｔａｉｎｉｎｇ）ヒンジであり、
配置のうちの１つは、２つのプレートが部分的または全体的に離れて、試料が載置される開配置であり、
別の配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある閉配置である、試料分析用デバイス。
【請求項５】
第１のプレートと、第２のプレートと、ヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、ヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置を含む異なる配置へと互いに対して可動であり、
ｉｉ．プレートの各々は、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
ｉｉｉ．第２のプレートは、プレートの縁部または隅部上にノッチを有し、
ｉｖ．プレートは、閉配置において、第２のプレートの縁部に対して後退している第１のプレートの少なくとも２つの縁部を有するように構成された幾何学的形状を有し、
ｖ．プレートの閉配置において、第２のプレートの一部は、第１のプレートの妨害なく第２のプレートを開配置に持ち上げることができるように、ノッチの上に配置され、
開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
試料は、開配置において載置され、
閉配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
【請求項６】
第１のプレートと、第２のプレートと、ヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、ヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置を含む異なる配置へと互いに対して可動であり、
ｉｉ．各プレートは、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
ｉｉｉ．プレートは、閉配置において、第２のプレートの縁部に対して後退している第１のプレートの少なくとも２つの縁部を有するように構成された幾何学的形状を有し、
開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
試料は、開配置において載置され、
閉配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
【請求項７】
第１のプレートと、第２のプレートと、第３のプレートと、第１のヒンジと、第２のヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、第１のヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置へと互いに対して可動であり、第１のヒンジは、第１のプレートの一縁部の近くに位置し、
ｉｉ．第１のプレートおよび第３のプレートは、第２のヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置へと互いに対して可動であり、第２のヒンジは、第１のヒンジが位置する縁部とは異なる第１のプレートの縁部の近くに位置し、
ｉｉｉ．プレートの各々は、試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
２つのプレートの間の開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
試料は、開配置において載置され、
閉配置は、２つのプレートの表面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
【請求項８】
第１のプレートと、第２のプレートと、第３のプレートと、第１のヒンジと、第２のヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、第１のヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置へと互いに対して可動であり、第１のヒンジは、第１のプレートの一縁部の近くに位置し、
ｉｉ．第１のプレートおよび第３のプレートは、第２のヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置と閉配置とに互いに対して可動であり、第２のヒンジは、第１のヒンジが位置する縁部とは異なる第１のプレートの縁部の近くに位置し、
ｉｉｉ．プレートの各々は、試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
ｉｖ．プレートのうちの少なくとも１つは、プレートの縁部または隅部上にノッチを有し、プレートの閉配置において、ノッチを有するプレートの妨害なく別のプレートを開配置に持ち上げることができるように別のプレートの一部がノッチの上に配置され、
２つのプレートの間の開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
２つのプレートの間の閉配置は、２つのプレートの表面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置である、試料分析用デバイス。
【請求項９】
（ａ）前記請求項のいずれか一項記載のデバイスと、
（ｂ）カメラに接続するように構成され、スロットを備えたアダプタと、を備えるシステムであって、
ｉ．スロットは、閉配置においてデバイスを受け入れるように寸法決めされ、
ｉｉ．スロットは、デバイスがスロットの内外にスライドできるように、かつデバイスがスロット内でスライドするときにデバイスをある位置に固定するように構成され、
ｉｉｉ．アダプタは、デバイスがスロット内でスライドした後に、デバイスとカメラとの間の相対位置を固定するように構成される、システム。
【請求項１０】
（ａ）前記請求項のいずれか一項記載のキットを入手することと、
（ｂ）プレートが開配置にあるときに、プレートの一方または両方の内面に前記試料を載置することと、
（ｃ）ヒンジの軸を中心にプレートを閉配置に回転させることと、
（ｄ）所定時間インキュベートすることと、
（ｅ）ヒンジの軸を中心にプレートを開配置に回転させることによってプレートを開くことと、
（ｆ）試料を処理または分析することと、を含む、試料分析方法。
【請求項１１】
第１のプレートと、第２のプレートと、ヒンジと、を備える試料分析用デバイスであって、
ｉ．第１のプレートおよび第２のプレートは、ヒンジによって接続され、ヒンジの軸を中心に、開配置および閉配置を含む異なる配置へと互いに対して可動であり、
ｉｉ．各プレートは、分析用試料と接触するための試料接触領域を有する内面を備え、
ｉｉｉ．プレートの一方または両方はそれぞれ、内面に、試料接触領域を囲む排出溢れ防止溝を有し、
開配置は、２つのプレートが部分的または全体的に離れている配置であり、
試料は、開配置において載置され、
閉配置は、２つのプレートの内面が直接接触しているか、スペーサを介して接触しているか、または試料を介して接触しているかのいずれかにある配置であり、
排出溢れ防止溝は、プレートが開配置にあるときに試料接触領域に載置された試料が、プレートが閉配置にあるときに排出溢れ防止溝の外側に流れるのを防止または低減するように構成される、試料分析用デバイス。
【請求項１２】
薄層の試料を作製するための方法であって、
（ａ）プレートが開配置に構成されているときに、前記請求項のいずれか一項記載のデバイスの試料接触領域の一方または両方に試料を載置することと、
（ｂ）（ａ）の後に、ヒンジを中心に２つのプレートを閉配置に動かすことと、を含み、閉配置において、試料の少なくとも一部がプレート間で薄層に圧縮される、方法。
【請求項１３】
薄層の試料を作製するための方法であって、
（ａ）プレートが開配置に構成されているときに、前記請求項のいずれか一項記載のデバイスの試料接触領域の一方または両方に試料を載置することと、
（ｂ）（ａ）の後に、ヒンジを中心に２つのプレートを閉配置に動かすことと、を含み、閉配置において、試料の少なくとも一部は、プレート間にあり、プレートの試料接触領域間の平均間隔は、０．０１〜２００μｍの範囲にある、方法。
【請求項１４】
ヒンジは、角度自己保持ヒンジである、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項１５】
試料を撮像するか、または試料から測定可能な信号を検出することによって、試料を分析すること、をさらに含む、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項１６】
カメラは、携帯移動通信デバイスの一部である、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項１７】
デバイスがスロットに挿入され、アダプタがカメラに接続されているとき、カメラとデバイスとの間の距離は、１０ｃｍ以下である、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項１８】
力が取り除かれた後、ヒンジは、外力が取り除かれる直前の角度から５度以内の２つのプレート間の角度を保持する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項１９】
外力が取り除かれた後、ヒンジは、外力が取り除かれる直前の角度から１０度以内の２つのプレート間の角度を保持する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項２０】
外力が取り除かれた後、ヒンジは、外力が取り除かれる直前の角度から２０度以内の２つのプレート間の角度を保持する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項２１】
外力が取り除かれた後、ヒンジは、外力が取り除かれる直前の角度から３０度以内の２つのプレート間の角度を保持する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項２２】
少なくとも１つのノッチの幅は、ノッチ形成縁部の幅の１／６〜２／３の範囲内にある、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項２３】
少なくとも１つのノッチの幅は、１ｍｍ〜５０ｍｍの範囲内にある、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項２４】
他のプレートの重なっている部分の面積は、ノッチの面積の１／１０〜全面積の範囲内にある、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項２５】
他のプレートの重なっている部分の面積は、１ｍｍ２〜５００ｍｍ２の範囲内にある、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項２６】
ノッチのないプレートの開口縁部は、ノッチの上の部分を除いてノッチ形成縁部の内側にある、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項２７】
ヒンジは、
第１のリーフと、
第２のリーフと、
リーフを接続する連結部であって、リーフが連結部を中心にして回転するように構成された、連結部と
を備える、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項２８】
第１のリーフは第１のプレートに取り付けられ、第２のリーフは第２のプレートに取り付けられる、実施形態Ｃ１のデバイス。
【請求項２９】
第１のリーフ、第２のリーフ、および連結部は、最初は均一の厚さを有する材料で作られている、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項３０】
ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料で作られ、ヒンジ材料は、第１のプレートの内面の一部および第２のプレートの外面の一部に取り付けられ、この取り付けは、操作を使用して完全に分離されることはない、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項３１】
角度自己保持ヒンジは、実質的に均一な厚さの材料の層を備え、層の少なくとも１つがアルミニウムである、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項３２】
ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料で作られ、ヒンジ材料は、第１のプレートおよび第２のプレートの外面の一部に取り付けられ、この取り付けは、操作を使用して完全に分離されることはない、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項３３】
ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料であり、ヒンジ材料は、第１のプレートおよび第２のプレートの内面の一部に取り付けられ、この取り付けは、操作を使用して完全に分離されることはない、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項３４】
ヒンジ材料は金属である、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項３５】
ヒンジ材料は、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、錫、白金、ニッケル、コバルト、およびそれらの合金からなる群から選択される金属である、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項３６】
ヒンジの金属材料はアルミニウムである、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項３７】
ヒンジの長さは、連結部が整列するプレート縁部の長さの１／２０〜全長の範囲内にある、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項３８】
プレートの一方または両方は透明である、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項３９】
プレートの一方または両方は不透明である、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項４０】
プレートのうちの少なくとも１つは、２００μｍ未満の厚さを有する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項４１】
プレートのうちの少なくとも１つは、１００μｍ未満の厚さを有する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項４２】
プレートのうちの少なくとも１つは、５ｃｍ２未満の面積を有する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項４３】
プレートのうちの少なくとも１つは、２ｃｍ２未満の面積を有する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項４４】
プレートのうちの少なくとも１つは、可撓性ポリマーから作られる、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項４５】
スペーサの均一な高さは、０．５〜１００μｍの範囲内にあり、スペーサの一定のスペーサ間距離は、５〜２００μｍの範囲内にある、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項４６】
スペーサの均一な高さは、０．５〜２０μｍの範囲内にあり、スペーサの一定のスペーサ間距離は、７〜５０μｍの範囲内にある、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項４７】
スペーサは、ポリスチレン、ＰＭＭＡ、ＰＳ、ＰＭＭＧ、ＰＣ、ＣＯＣ、ＣＯＰ、または他のプラスチック、またはそれらの任意の組み合わせから作られる、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項４８】
スペーサは、柱形状および平坦な上面を有する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項４９】
スペーサは、少なくとも１００個／ｍｍ２の密度を有する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス。
【請求項５０】
スペーサは、少なくとも１０００個／ｍｍ２の密度を有する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス。
【請求項５１】
第１のリーフおよび第２のリーフは、成形または接着によってプレートに取り付けられている、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項５２】
第１のリーフ、第２のリーフ、および連結部は、可撓性である単一の材料で作られている、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項５３】
ヒンジは、第１のリーフ、第２のリーフ、および連結部を横切って広がる少なくとも第１の層および第２の層を備える、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項５４】
第２の層は、金属から作られ、第１の層は、ヒンジを第１のプレートおよび第２のプレートに取り付ける接着剤の層である、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項５５】
ヒンジは、２つのプレートの相対角度を自己保持することができる材料で作られている、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項５６】
ヒンジは、外力が取り除かれた後に２つのプレートの相対角度を自己保持し、ヒンジは、金属材料、非金属材料、またはその組み合わせから作られ、金属材料は、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、錫、白金、ニッケル、コバルト、もしくは合金、または第１のプレートと第２のプレートとがなす角度を角度が外力によって変わった後に実質的に維持する機械的力を提供することができる任意の他の金属材料、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項５７】
ヒンジをプレートに取り付けるための接着剤は、デキストリン、ゼラチン、アスファルト、瀝青、天然ゴム、樹脂、シェラック、セルロースおよびその誘導体、ビニル誘導体、アクリル、反応性アクリル系、ポリクロロプレン、スチレン−ブタジエン、スチレン−ジエン−スチレン、ポリイソブチレン、アクリロニトリル−ブタジエン、ポリウレタン、ポリスルフィド、シリコーン、アルデヒド縮合樹脂、エポキシ樹脂、アミン系樹脂、ポリエステル樹脂、ポリオレフィンポリマー、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される材料から作られる、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項５８】
ＡＳＭ（角度自己保持）ヒンジは、金属、ポリマー、またはその組み合わせの材料で作られ、金属材料は、金、銀、銅、アルミニウム、鉄、錫、白金、ニッケル、コバルト、もしくは合金、またはプレートを開く外力が取り除かれた後にプレートを開配置に保つ機械的力を提供することができる任意の他の金属材料、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択され、
ポリマー材料は、アクリレートポリマー、ビニルポリマー、オレフィンポリマー、セルロースポリマー、非セルロースポリマー、ポリエステルポリマー、ナイロン、環状オレフィンコポリマー（ＣＯＣ）、ポリ（メチルメタクリレート）（ＰＭＭＢＢ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、環状オレフィンポリマー（ＣＯＰ）、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリアミド（ＰＢＢ）、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリ（フェニレンエーテル）（ＰＰＥ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリ（エチレンフタレート）（ＰＥＴ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＢＴ）、フッ素化エチレンプロピレン（ＦＥＰ）、ペルフルオロアルコキシアルカン（ＰＦＢＢ）、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ゴム、またはそれらの任意の組み合わせからなる群から選択される、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項５９】
ＡＳＭ（角度自己保持）ヒンジは、角度自己保持を可能にするように作られた複合材料である、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項６０】
ＡＳＭ（角度自己保持）ヒンジは、２つの均一な層を有し、第１の層および第２の層は、１０〜１００μｍの範囲の厚さを有し、または、連結部によって相互接続された第１のリーフおよび第２のリーフを含み、第１のリーフおよび第２のリーフは、成形によってプレートに取り付けられる、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項６１】
ＡＳＭ（角度自己保持）の角度は、外力が取り除かれた後に５度未満の変化で、または外力が取り除かれた後に１０度未満の変化で保持される、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項６２】
角度自己保持ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料で作られ、厚さは、１μｍ（ミクロン）、１０μｍ、２０μｍ、５０μｍ、７５μｍ、またはそのうちの任意の２つの値の間の範囲である、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項６３】
角度自己保持ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料で作られ、厚さは、７５μｍ（ミクロン）、１００μｍ、２５０μｍ、またはそのうちの任意の２つの値の間の範囲である、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項６４】
角度自己保持ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料で作られ、厚さは、２００μｍ（ミクロン）、５００μｍ、２５００μｍ、またはそのうちの任意の２つの値の間の範囲である、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項６５】
２つのプレートの閉配置での試料の厚さは、０．００１μｍ（ミクロン）、０．０１μｍ、０．１μｍ、１μｍ、１０μｍ、２０μｍ、５０μｍ、またはそのうちの任意の２つの値の間の範囲の厚さを有する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項６６】
２つのプレートの閉配置での試料の厚さは、７５μｍ（ミクロン）、１００μｍ、２５０μｍ、またはそのうちの任意の２つの値の間の範囲の厚さを有する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【請求項６７】
２つのプレートの閉配置での試料の厚さは、２００μｍ（ミクロン）、５００μｍ、２５００μｍ、またはそのうちの任意の２つの値の間の範囲の厚さを有する、前記請求項のいずれか一項記載のデバイス、キット、システム、または方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３５０】
３０．
ヒンジは、実質的に均一な厚さの一片のヒンジ材料で作られ、ヒンジ材料は、第１のプレートの内面の一部および第２のプレートの外面の一部に取り付けられ、この取り付けは、操作を使用して完全に分離されることはない、先に記載のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。
３１．
角度自己保持ヒンジは、実質的に均一な厚さの材料の層を備え、層の少なくとも１つがアルミニウムである、前記のいずれかの実施形態のデバイス、キット、システム、または方法。