(57)【要約】【課題】厚みの増大を抑制しつつ、変形を低減できる多層プリント配線板を提供する。【解決手段】多層プリント配線板１は、絶縁性樹脂層１１と、絶縁性樹脂層１１上に接着された電子部品１３と、絶縁性樹脂層１１上に接着されたスペーサ１４と、補強部材１６と、電子部品１３及び補強部材１６の周りの空隙に設けられた樹脂を含む層間接着層１２と、接着層上に設置された絶縁性樹脂層２１とを備えている。補強部材１６は、形状記憶合金からなり、平面視にて電子部品を囲繞する。補強部材１６は、スペーサ１４に埋め込まれている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１樹脂層と、
前記第１樹脂層上に接着された電子部品と、
形状記憶合金からなり、平面視にて前記電子部品を囲繞する補強部材と、
前記電子部品及び前記補強部材の周りの空隙に設けられた樹脂を含む接着層と、
前記接着層上に設置された第２樹脂層とを備えたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記電子部品を囲繞するスペーサを備え、
前記補強部材は、前記スペーサに埋め込まれ、または、接着されていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、可撓性を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
前記第１樹脂層または前記第２樹脂層には、ビアホールが形成され、
前記ビアホールには、導電性ペーストまたは金属めっきからなる貫通電極が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の多層プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂層を備えた多層プリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、パターニングされた配線層が形成された樹脂層を備えた多層プリント配線板が知られている。樹脂層は、加熱による反りや歪み等により変形しやすいため、変形を抑制するための技術が望まれている。
【０００３】
特許文献１には、絶縁性基材と、絶縁性基材の一方の面に形成された配線パターンと、絶縁性基材の他方の面に形成された矯正材とを備えた部品内蔵基板が開示されている。矯正材は、シリコンと同程度またはそれ以下の熱膨張係数を有する石英等の材料によって構成されている。このように、特許文献１の部品内蔵基板では、低熱膨張係数の矯正材によって、絶縁性基材を補強している。
【０００４】
しかしながら、特許文献１の部品内蔵基板では、熱膨張率の異なる絶縁性基材と矯正材とを接合しているため、加熱した際に、反りや歪みによって変形するといった問題があった。
【０００５】
そこで、特許文献２及び特許文献３に記載の配線基板は、絶縁層と、絶縁層に形成された配線部と、絶縁層の上下面の略全面に設けられた一対の補強層とを備えている。
【０００６】
このように特許文献２及び３に記載の配線基板では、絶縁層の両面に補強層を設けることによって、加熱した際の反りを低減することができた。
【特許文献１】特開２００６−３５１８１９号公報
【特許文献２】特開２００７−０５９８２１号公報
【特許文献３】特開２００６−３３９４２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献２及び３の技術では、絶縁層の上下面の略全面に補強層を設けているので、電子部品と補強層が重なる。このため、配線板の全体の厚みが大きくなるといった課題がある。
【０００８】
本発明は、上述した課題を解決するために創案されたものであり、厚みの増大を抑制しつつ、変形を低減できる多層プリント配線板及び多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係る発明は、第１樹脂層と、前記第１樹脂層上に接着された電子部品と、形状記憶合金からなり、平面視にて前記電子部品を囲繞する補強部材と、前記電子部品及び前記補強部材の周りの空隙に設けられた樹脂を含む接着層と、前記接着層上に設置された第２樹脂層とを備えたことを特徴とする多層プリント配線板である。
【００１０】
請求項２に係る発明は、前記電子部品を囲繞するスペーサを備え、前記補強部材は、前記スペーサに埋め込まれ、または、接着されていることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板である。
【００１１】
請求項３に係る発明は、前記第１樹脂層及び前記第２樹脂層は、可撓性を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の多層プリント配線板である。
【００１２】
請求項４に係る発明は、前記第１樹脂層または前記第２樹脂層には、ビアホールが形成され、前記ビアホールには、導電性ペーストまたは金属めっきからなる貫通電極が形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の多層プリント配線板である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、形状記憶合金からなる補強部材により電子部品を囲繞している。これにより、補強部材と電子部品とを重ねることなく、電子部品と同じ高さに配置することや接着層の中に補強部材を埋設することができる。この結果、全体の厚みが大きくなることを抑制しつつ、反り等の変形を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
（第１実施形態）
以下、図面を参照して、本発明による第１実施形態を説明する。図１は、第１実施形態における多層プリント配線板の断面図である。図２は、電子部品近傍の平面図である。以下の説明において、図１に矢印で示す上下を上下方向とする。
【００１５】
図１及び図２に示すように、第１実施形態による多層プリント配線板１は、３層構造に構成されている。多層プリント配線板１は、第１基材２と、第２基材３と、第３基材４とを備えている。
【００１６】
第１基材２は、絶縁性樹脂層１１と、層間接着層１２と、電子部品１３と、スペーサ１４と、銅配線１５と、一対の補強部材１６とを備えている。尚、絶縁性樹脂層１１が、請求項に記載の第１樹脂層に相当する。
【００１７】
絶縁性樹脂層１１は、可撓性を有する。絶縁性樹脂層１１は、約２５μｍの厚みを有するポリイミドフィルムからなる。
【００１８】
層間接着層１２は、熱可塑性エポキシフィルムからなる。層間接着層１２は、絶縁性樹脂層１１の上面と後述する絶縁性樹脂層２１の下面との間に設けられている。即ち、層間接着層１２は、電子部品１３、スペーサ１４、補強部材１６の周りの空隙に充填されている。これにより、層間接着層１２は、第１基材２と第２基材３とを接着するとともに、電子部品１３の位置ズレを抑制する充填剤としても機能する。
【００１９】
電子部品１３は、層間接着層１２を介して、絶縁性樹脂層１１に接着されている。電子部品１３は、略直方体形状に形成されている。電子部品１３の上面には、電極パッド１３ａが設けられている。
【００２０】
スペーサ１４は、ガラスエポキシ樹脂等の硬質材からなる。スペーサ１４の高さは、電子部品１３と同じ高さに構成されている。スペーサ１４の中央部には、電子部品１３を設置するための開口部１４ａが形成されている。スペーサ１４は、層間接着層１２を介して、絶縁性樹脂層１１に接着されている。スペーサ１４は、電子部品１３と所定の間隔を開けて配置されている。スペーサ１４の上面には、パターニングされた銅配線１５が形成されている。
【００２１】
補強部材１６は、反り等による変形を抑制するためのものである。図１及び図２に示すように、補強部材１６は、電子部品１３よりも厚みの小さい正方形の板状に形成されている。補強部材１６の中央部には、電子部品１３の平面積よりも大きい、開口部１６ａが形成されている。補強部材１６の開口部１６ａには、電子部品１３が配置されている。これにより、平面視において、電子部品１３が、補強部材１６によって囲繞される。補強部材１６は、形状記憶合金であるＴｉ−Ｎｉ合金からなる。即ち、補強部材１６は、所定の温度（例えば、２００℃）になると、図１及び図２に示す元の形状に戻る。尚、ここでいう所定の温度とは、リフロー工程における加熱温度や、耐熱信頼性試験における加熱温度等のことである。一対の補強部材１６は、スペーサ１４の上端部及び下端部に埋め込まれている。一対の補強部材１６は、平面視にて、スペーサ１４の同じ位置に埋め込まれている。
【００２２】
第２基材３は、第１基材２の上面に接着されている。第２基材３は、絶縁性樹脂層２１と、銅配線２２と、貫通電極２４とを備えている。絶縁性樹脂層２１には、銅配線２２まで貫通されたビアホール２５が形成されている。尚、絶縁性樹脂層２１が、請求項に記載の第２樹脂層に相当する。
【００２３】
絶縁性樹脂層２１は、可撓性を有する。絶縁性樹脂層２１は、約２５μｍの厚みを有するポリイミドフィルムからなる。絶縁性樹脂層２１は、層間接着層１２上に接着されている。
【００２４】
銅配線２２は、絶縁性樹脂層２１上に形成されている。銅配線２２は、所望の形状にパターニングされている。銅配線２２は、約１２μｍの厚みを有する。
【００２５】
貫通電極２４は、ビアホール２５の内部に埋設されている。貫通電極２４の一部は、ビアホール２５から突出して、層間接着層１２に埋設されている。貫通電極２４は、熱硬化性樹脂からなるバインダに錫が混入された導電性ペーストからなる。貫通電極２４の上端部は、銅配線２２に接続されている。貫通電極２４の下端部は、第１基材２の銅配線１５、または、電極パッド１３ａに接続されている。
【００２６】
第３基材４は、第２基材３の上面に接着されている。第３基材４は、絶縁性樹脂層３１と、銅配線３２と、層間接着層３３と、ビアホール３５に形成された貫通電極３４とを備えている。第３基材４は、銅配線３２のパターンと貫通電極３４の配置が異なる以外は第２基材３と同様の構成を有する。
【００２７】
次に、上述した第１実施形態による多層プリント配線板１の製造方法について説明する。図３〜図６は、第１基材の作製方法を説明する図である。図７〜図１３は、第３基材の作製方法を説明する図である。図１４は、第１〜第３基材の積層工程を説明する図である。
【００２８】
まず、第１基材２の作製方法について説明する。
【００２９】
図３に示すように、熱プレス機によって、ポリイミドフィルムからなる絶縁性樹脂層１１の上面に、熱可塑性エポキシフィルムからなる層間接着材料１２ａを貼り合わせる。
【００３０】
次に、図４に示すように、層間接着材料１２ａを介して、絶縁性樹脂層１１の上面の所定の位置に電子部品１３を接着する。ここで、電子部品１３は、電極パッド１３ａが上側になるように設置される。
【００３１】
次に、図５に示すように、層間接着材料１２ａを介して、絶縁性樹脂層１１の上面の所定の位置に電子部品１３と同じ高さのスペーサ１４を接着する。スペーサ１４には、形状記憶合金からなる補強部材１６が設けられている。ここで、電子部品１３がスペーサ１４の開口部１４ａに収容されるように、且つ、電子部品１３とスペーサ１４の内壁との間に所定の間隔が空くように、スペーサ１４が配置される。これにより、スペーサ１４及び補強部材１６によって電子部品１３が囲繞される。
【００３２】
次に、図６に示すように、スペーサ１４の上面に銅配線１５が形成される。
【００３３】
これにより、第１基材２が完成する。
【００３４】
次に、第３基材４の作製方法について説明する。
【００３５】
まず、図７に示すように、絶縁性樹脂層３１の上面に銅箔３２Ａが形成された片面銅張積層材（片面ＣＣＬ）を準備する。次に、銅箔３２Ａの上面にエッチングレジストをラミネートする。その後、エッチングレジストに銅配線３２のパターンを露光、現像して、レジスト膜５１をパターニングする。
【００３６】
次に、図８に示すように、レジスト膜５１から露出している銅箔３２Ａを塩化第２銅浴または塩化第２鉄浴によってエッチングする。これにより、パターニングされた銅配線３２が絶縁性樹脂層３１上に形成される。この後、レジスト膜５１を除去する。
【００３７】
次に、図９に示すように、絶縁性樹脂層３１の下面に熱可塑性エポキシフィルムからなる層間接着材料３３ａを熱プレス機によって貼り合せる。
【００３８】
次に、図１０に示すように、熱プレス機によって、約２５μｍの厚みを有するポリイミドフィルムからなるマスクフィルム５２を層間接着材料３３ａの下面に貼り合せる。
【００３９】
次に、図１１に示すように、ＹＡＧレーザ装置によって、マスクフィルム５２側からレーザを照射する。これにより、銅配線３２まで貫通する直径約１００μｍのビアホール３５をマスクフィルム５２、層間接着材料３３ａ及び絶縁性樹脂層３１に形成する。この後、ＣＦ４及びＯ２混合ガスを用いたプラズマデスミア処理を行って、ビアホール３５のスミアを除去する。
【００４０】
次に、図１２に示すように、エポキシ系の熱硬化性樹脂からなるバインダに錫が混入された導電性ペーストをスクリーン印刷法により穴埋め充填する。これにより、銅配線３２と接続された貫通電極３４が形成される。
【００４１】
次に、図１３に示すように、マスクフィルム５２を除去する。これにより、貫通電極３４の下端部が、層間接着材料３３ａの下面から露出する。
【００４２】
この結果、貫通電極３４が下方へ突出しているＩＶＨ（Ｉｎｔｅｒｓｔｉｔｉａｌ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）構造の第３基材４が完成する。
【００４３】
第２基材３の作製工程は、第３基材４と略同様のため省略する。尚、第２基材３の絶縁性樹脂層２１の下面には、層間接着層１２を形成するための層間接着材料１２ｂが接着される。
【００４４】
次に、図１４に示すように、各貫通電極２４、３４と電極パッド１３ａまたは銅配線１５、２２とが接続されるように、第１基材２、第２基材３、第３基材４を位置合わせする。この後、各層２〜４の周りの雰囲気を１ｋＰａ以下に減圧する。この状態で、熱プレス機によって、各層２〜４を加熱しつつ加圧する。これにより、層間接着材料１２ａ、１２ｂ、３３ａが軟化して、電子部品１３、スペーサ１４、補強部材１６等の周りの空隙に充填される。また、この加熱により、導電性ペーストからなる貫通電極２４、３４も硬化される。この後、冷却することによって、層間接着材料１２ａ、１２ｂ、３３ａが硬化して層間接着層１２、３３となり、各層２〜４が接着される。これにより、各層２〜４が、一括で積層される。
【００４５】
次に、カバーレイ（ＣＬ）やソルダレジスト（ＳＲ）等の表面保護層や、表面に錫めっきや金めっき等を外部に露出している電極パッド（図示略）に形成する。その後、外形加工等の加工を行う。この結果、図１に示す多層プリント配線板１が完成する。尚、この後、多層プリント配線板１を表面実装するためのリフロー工程や耐熱信頼性試験等が行われる。
【００４６】
上述したように第１実施形態による多層プリント配線板１では、所定の温度（例えば、２００℃）に達した際に、元の形状に戻る形状記憶合金からなる補強部材１６によって電子部品１３を囲繞している。これにより、反り等による変形の大きいリフロー工程や耐熱信頼性試験等で２５０℃以上に加熱した際でも、反りや歪み等の変形を抑制して、平坦性の低下を抑制することができる。このため、電子部品１３の実装不良を低減することができる。
【００４７】
また、多層プリント配線板１では、電子部品１３を囲繞するように補強部材１６を構成している。このため、平面視にて、電子部品１３と補強部材１６とを同じ位置に重ねることなく、スペーサ１４に埋設することができるので、全体の厚みを増大させることなく、上述の変形抑制の効果を奏することができる。
【００４８】
（第２実施形態）
次に、上述した実施形態を部分的に変更した第２実施形態について説明する。図１５は、第２実施形態における電子部品近傍の平面図である。尚、上述した実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００４９】
図１５に示すように、第２実施形態では、補強部材１６Ａが環状に形成されている。補強部材１６Ａの中央部には、電子部品１３を囲繞するための開口部１６Ａａが形成されている。尚、第２実施形態においても、補強部材１６Ａはスペーサ１４に埋設されている。
【００５０】
（第３実施形態）
次に、上述した実施形態を部分的に変更した第３実施形態について説明する。図１６は、第３実施形態による多層プリント配線板の断面図である。尚、上述した実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００５１】
図１６に示すように、第３実施形態による多層プリント配線板１Ｂでは、接着材４１を介して、スペーサ１４の上面及び下面に形状記憶合金からなる補強部材１６Ｂが接着されている。補強部材１６Ｂの形状は、上述した実施形態と同様である。このように構成しても、補強部材１６Ｂを層間接着層１２に埋設することによって、全体の厚みの増大を抑制できる。また、補強部材１６Ｂの厚みだけスペーサ１４を薄くすることによっても、全体の厚みの増大を抑制できる。
【００５２】
（第４実施形態）
次に、上述した実施形態を部分的に変更した第４実施形態について説明する。図１７は、第４実施形態による多層プリント配線板の断面図である。尚、上述した実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００５３】
図１７に示すように、第４実施形態による多層プリント配線板１Ｃでは、樹脂層４２と一対の銅箔４３とを有する両面ＣＣＬによってスペーサ１４Ｃを構成している。ここで、外側の銅箔４３と内側の銅箔４３との間には、所定の間隔が形成されるようにパターニングされている。形状記憶合金からなる補強部材１６Ｃは、外側の銅箔４３と内側の銅箔４３との間に配置される。補強部材１６Ｃの形状は、上述した実施形態と同様である。これにより、銅箔４３、４３を補強部材１６Ｃの位置決め部材として機能させることができる。この結果、補強部材１６Ｃを容易に設置することができる。
【００５４】
（第５実施形態）
次に、上述した実施形態を部分的に変更した第５実施形態について説明する。図１８は、第５実施形態による多層プリント配線板の断面図である。尚、上述した実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００５５】
図１８に示すように、第５実施形態の多層プリント配線板１Ｄでは、４つの基材２、３、５、６が積層された４層構造に構成されている。
【００５６】
第４基材５は、絶縁性樹脂層６１と、絶縁性樹脂層６１の下面に形成された銅配線６２とを備えている。第４基材５は、層間接着層６３を介して第１基材２の下面に接着されている。
【００５７】
第５基材６は、絶縁性樹脂層６５と、絶縁性樹脂層６５の下面に形成された銅配線６６とを備えている。第５基材６は、層間接着層６７を介して第４基材５の下面に接着されている。
【００５８】
多層プリント配線板１Ｄでは、基材２、３、５、６に形成されたビアホール４５に形成される貫通電極４４を銅めっきにより構成している。また、貫通電極４４の一部は、全ての基材２、３、５、６を貫通するように形成されている。
【００５９】
次に、第５実施形態による多層プリント配線板１Ｄの製造方法について説明する。図１９及び図２０は、第５実施形態による多層プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【００６０】
まず、図１９に示すように、中央部が開口されたスペーサ１４を絶縁性樹脂層１１に層間接着材料１２ａを介して設置する。スペーサ１４の上下面の内周部には、形状記憶合金からなる補強部材１６が埋設されている。この後、リフロー工程によって、スペーサ１４の開口部１４ａの中に電子部品１３を設置する。ここで電子部品１３は、有鉛または無鉛の半田４６を介して、絶縁性樹脂層１１の上面の銅配線１５と接続される。
【００６１】
次に、図２０に示すように、片面ＣＣＬを用いて作製された第２基材３を第１基材２の上面に層間接着層６３を介して接着する。その後、層間接着層６７を介して、第１基材２の下面に第４基材５を作製するための片面ＣＣＬを接着する。次に、第４基材５の所定の位置にレーザでビアホール４５を形成する。この後、銅めっきをすることによって、ビアホール４５の内壁面に貫通電極４４を形成する。その後、片面ＣＣＬの銅箔をパターニングすることによって、銅配線６２が形成された第４基材５が完成する。
【００６２】
次に、図１８に示すように、層間接着層６７を介して、第４基材５の下面に第５基材６を作製するための片面ＣＣＬを接着する。その後、レーザにより、第１基材２、第２基材３、第４基材５及び第５基材６を貫通するビアホール４５を形成する。また、第５基材６を貫通するビアホール４５も同時に形成する。次に、銅めっきすることによって、ビアホール４５の内壁面に貫通電極４４を形成する。その後、片面ＣＣＬの銅箔をパターニングすることによって、銅配線６６が形成された第５基材６が完成する。
【００６３】
この結果、図１８に示す多層プリント配線板１Ｄが完成する。
【００６４】
（第６実施形態）
次に、上述した実施形態を部分的に変更した第６実施形態について説明する。図２１は、第６実施形態の製造工程における図１４相当図である。尚、上述した実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００６５】
図２１に示すように、第６実施形態による多層プリント配線板１Ｅでは、電子部品１３の電極パッド１３ａが下向きに設置されている。また、電極パッド１３ａは、導電性ペーストからなる貫通電極７１によって、第１基材２の絶縁性樹脂層１１の下面に形成された銅配線１５と接続されている。貫通電極７１は、絶縁性樹脂層１１に形成されたビアホール７２に形成されている。
【００６６】
（第７実施形態）
次に、上述した実施形態を部分的に変更した第７実施形態について説明する。図２２は、第７実施形態の製造工程における図１４相当図である。尚、上述した実施形態と同様の構成には、同じ符号を付けて説明を省略する。
【００６７】
図２２に示すように、第７実施形態による多層プリント配線板１Ｆでは、電極パッド１３ａが電子部品１３の上下面の両方に設けられている。上側の電極パッド１３ａは、導電性ペーストからなる貫通電極２４によって第２基材３の銅配線２２に接続されている。下側の電極パッド１３ａは、導電性ペーストからなる貫通電極７１によって、第１基材２の絶縁性樹脂層１１の下面に形成された銅配線１５と接続されている。
【００６８】
以上、実施形態を用いて本発明を詳細に説明したが、本発明は本明細書中に説明した実施形態に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載及び特許請求の範囲の記載と均等の範囲により決定されるものである。以下、上記実施形態を一部変更した変更形態について説明する。
【００６９】
上述した各構成の材料、形状、数値等は、一例であって適宜変更可能である。
【００７０】
例えば、補強部材を、Ｆｅ−Ｍｇ−Ｓｉ合金等の他の形状記憶合金によって構成してもよい。
【００７１】
また、絶縁性樹脂層は、可撓性樹脂によって構成することが好ましい。例えば、絶縁性樹脂層は、ポリイミド樹脂、液晶ポリマー、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）等の他の樹脂によって構成してもよい。絶縁性樹脂層として、ＵＶ（紫外線）照射によって硬化する樹脂を適用してもよい。
【００７２】
また、片面ＣＣＬとしては、銅箔にポリイミドワニスを塗布してワニスを硬化させた、いわゆるキャスティング法により作製された片面ＣＣＬを適用してもよい。他の片面ＣＣＬとして、ポリイミド樹脂フィルム上にシード層をスパッタした後、シード層上に銅を成長させた片面ＣＣＬを適用してもよい。他の片面ＣＣＬとして、圧延または電解銅箔とポリイミド樹脂フィルムとを接着剤によって貼り合わせた片面ＣＣＬを適用してもよい。
【００７３】
また、層間接着層としては、ポリイミド系樹脂等からなる他の熱可塑性樹脂フィルム、エポキシ系樹脂等からなる熱硬化性フィルム、ワニス状の樹脂を適用してもよい。
【００７４】
また、ビアホールを形成する際に、炭酸ガスレーザ装置、エキシマレーザ装置等によってレーザを照射してもよい。更に、ビアホールをドリル加工や化学エッチング等によって形成してもよい。
【００７５】
また、ビアホールのプラズマデスミア処理は、Ａｒガス等の不活性ガスによって行ってもよい。更に、薬液等を用いたウェットデスミア処理よりビアホールのスミアを除去してもよい。
【００７６】
また、貫通電極を構成する導電性ペーストには、電気抵抗の小さい金属粒子と低融点金属とをバインダに混入したものを適用することができる。ここで、電気抵抗が小さい金属粒子には、ニッケル（Ｎｉ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）から選択される少なくとも１種類の金属粒子を適用してもよい。また、低融点金属粒子には、ビスマス（Ｂｉ）、インジウム（Ｉｎ）、鉛（Ｐｂ）、亜鉛（Ｚｎ）から選択される少なくとも１種類の低融点金属粒子を適用してもよい。ここで、低融点金属粒子としては、銅配線と合金化が可能な錫等が好ましい。
【００７７】
また、スペーサをポリイミド系樹脂等の軟質材によって構成してもよい。更に、スペーサには、汎用の両面ＣＣＬ、ＴＨ（Ｔｈｒｏｕｇｈ  Ｈｏｌｅ）めっきまたはＬＶＨ（Ｌａｓｅｒ  Ｖｉａ  Ｈｏｌｅ）めっき等を導通したＣＣＬを適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】第１実施形態による多層プリント配線板の断面図である。
【図２】電子部品近傍の平面図である。
【図３】第１基材の作製方法を説明する図である。
【図４】第１基材の作製方法を説明する図である。
【図５】第１基材の作製方法を説明する図である。
【図６】第１基材の作製方法を説明する図である。
【図７】第３基材の作製方法を説明する図である。
【図８】第３基材の作製方法を説明する図である。
【図９】第３基材の作製方法を説明する図である。
【図１０】第３基材の作製方法を説明する図である。
【図１１】第３基材の作製方法を説明する図である。
【図１２】第３基材の作製方法を説明する図である。
【図１３】第３基材の作製方法を説明する図である。
【図１４】第１〜第３基材の積層工程を説明する図である。
【図１５】第２実施形態における電子部品近傍の平面図である。
【図１６】第３実施形態による多層プリント配線板の断面図である。
【図１７】第４実施形態による多層プリント配線板の断面図である。
【図１８】第５実施形態による多層プリント配線板の断面図である。
【図１９】多層プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図２０】多層プリント配線板の製造方法を説明する図である。
【図２１】第６実施形態の製造工程における図１４相当図である。
【図２２】第７実施形態の製造工程における図１４相当図である。
【符号の説明】
【００７９】
１、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ   多層プリント配線板
２     第１基材
３     第２基材
４     第３基材
５     第４基材
６     第５基材
１１、２１、３１、６１、６５             絶縁性樹脂層
１２、３３、６３、６７      層間接着層
１２ａ、１２ｂ、３３ａ      層間接着材料
１３   電子部品
１３ａ 電極パッド
１４、１４Ｃ  スペーサ
１４ａ 開口部
１５、２２、３２、６２、６６             銅配線
１６、１６Ａ、１６Ｂ、１６Ｃ             補強部材
１６ａ、１６Ａａ     開口部
２４、３４、４４、７１      貫通電極
２５、３５、４５、７２      ビアホール
３２Ａ、４３  銅箔
４１   接着材
４２   樹脂層
４６   半田
【図１】
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【図２】
2010034390.tif 000004
【図３】
2010034390.tif 000005
【図４】
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【図５】
2010034390.tif 000007
【図６】
2010034390.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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