Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】令和2年12月4日(2020.12.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ふた表面と、前記ふた表面の法線に対し平行である主要構成部品を有する方向に沿って前記ふた表面から離れるように延在する１つ以上の側壁とを有するキャップと、
前記キャップが連結する容器の内部に適合する寸法とされたプランジャーヘッドと、
保持構造と、
前記キャップ内の開口と、を備える装置であって、
前記プランジャーヘッドは、前記開口を通して挿入可能な軸を受ける軸受構造を含み、
前記軸受構造は、前記プランジャーヘッドを貫通する穴であり、
前記プランジャーヘッドは前記開口が前記軸受構造と並ぶように前記保持構造によって前記キャップ内に配置され、
前記保持構造は、第１の閾値より高い力が前記ふた表面から垂直に離れる方向に前記プランジャーヘッドに付与されると前記プランジャーヘッドを解放する、装置。
【請求項２】
前記プランジャーヘッドは円盤である、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記プランジャーヘッドはエラストマー材料から形成される、請求項２に記載の装置。
【請求項４】
前記保持構造は、前記プランジャーヘッドが前記保持構造内に挿入されると前記プランジャーヘッドを径方向に圧縮する１つ以上の内面を有する、請求項１に記載の装置。
【請求項５】
前記保持構造は、１つ以上の内面と、前記１つ以上の内面から径方向内方に延在する１つ以上のレッジ面とを有し、
前記１つ以上のレッジ面は、前記プランジャーヘッドの最外周に境界付けられ、前記ふた表面の前記法線と平行な軸線に沿って延在している角柱体積内にある１つ以上の最内縁を有する、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
前記１つ以上の内面は、前記プランジャーヘッドより大きい内周を画定し、それにより、前記プランジャーヘッドを前記保持構造内に位置するときに横に少なくともある程度移動可能にする、請求項５に記載の装置。
【請求項７】
前記１つ以上の側壁は単一の環状の側壁である、請求項１に記載の装置。
【請求項８】
前記環状の側壁の内面は、前記キャップが連結する前記容器の外面上の対応するねじ山構造と係合するねじ山構造を含む、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
前記キャップに取り付けられ、前記キャップ内の前記開口を密封し、前記開口を通して前記軸が挿入されるときに前記軸によって穿孔可能である、穿孔可能なシールをさらに備える、請求項１に記載の装置。
【請求項１０】
前記軸受構造は、前記ふた表面の前記法線に対し直角な方向で前記軸の最大寸法よりも直径が小さくなる寸法とされている、請求項１に記載の装置。
【請求項１１】
前記容器をさらに含む請求項１に記載の装置であって、
前記キャップは前記容器に取り付けられ、
前記容器の前記内部は、前記プランジャーヘッドを前記容器の前記内部で前記ふた表面の前記法線と平行な方向に往復運動可能にする寸法とされている、装置。
【請求項１２】
前記容器は、前記ふた表面の前記法線と平行な前記方向に沿った実質的に一定の断面を有する部分を有する、請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記軸をさらに備える請求項１１に記載の装置であって、
前記軸は、前記軸が前記開口を通して挿入されるときに前記ふた表面の前記法線と平行となる中心軸線を有し、
前記軸は挿入部分と停止部分とを有し、
前記挿入部分は前記軸の一端から前記停止部分まで延在し、
前記停止部分は、前記中心軸線に対し直角な方向に前記挿入部分より大きい寸法とされ、また、前記中心軸線に対し直角な方向に前記軸受構造より大きい寸法とされ、
前記停止部分は、前記挿入部分が前記軸受構造に完全に挿入されるときに前記プランジャーヘッドと係合する、装置。
【請求項１４】
軸往復運動機構をさらに有する請求項１３に記載の装置であって、前記軸往復運動機構は、
前記挿入部分が前記軸受構造に完全に挿入されるように、前記中心軸線に沿って前記開口を通して前記軸を移動し、
少なくとも前記第１の閾値の力を前記軸に付与し、
前記容器の前記内部で前記軸を１回以上往復運動させる、装置。
【請求項１５】
前記軸は中空管である、請求項１３に記載の装置。
【請求項１６】
容器のキャップにおける開口を通して、保持構造によって前記キャップ内に配置されるプランジャーヘッド内の軸受構造内に軸の挿入部分を挿入するステップであって、前記軸受構造が前記プランジャーヘッドを貫通する穴である、ステップと、
前記軸の前記挿入部分が前記プランジャーヘッドの前記軸受構造内に完全に挿入された後に第１の閾値より大きな力を前記軸に付与し、それによって前記保持構造が前記プランジャーヘッドを解放するステップと、
前記プランジャーヘッドが前記容器の内部容積内で往復運動するように、前記プランジャーヘッドが前記保持構造から解放された後に、前記軸を往復運動するステップとを含む、方法。
【請求項１７】
前記挿入部分を前記軸受構造に挿入する前に、前記挿入部分を用いて前記キャップ内の穿孔可能なシールを貫くステップをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記容器から前記挿入部分を引き抜き、それによって前記プランジャーヘッドが前記キャップと係合し、前記キャップによって前記プランジャーヘッドが前記挿入部分から押し出されるステップをさらに備える、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記プランジャーヘッドを貫通する前記穴は、前記ふた表面の前記法線と平行な方向に延びる、請求項１に記載の装置。
【請求項２０】
ふた表面と、前記ふた表面の法線に対し平行である主要構成部品を有する方向に沿って前記ふた表面から離れるように延在する１つ以上の側壁とを有するキャップと、
外径を有すると共に前記キャップが連結する容器の内部に適合する寸法とされたプランジャーヘッドと、
保持構造と、
前記キャップ内の開口と、を備える装置であって、
前記プランジャーヘッドは、前記開口を通して挿入可能な軸を受ける軸受構造を含み、
前記軸受構造は、前記プランジャーヘッドを貫通する穴であり、
前記プランジャーヘッドは前記開口が前記軸受構造と並ぶように前記保持構造によって前記キャップ内に配置され、
前記保持構造は、第１の閾値より高い力が前記ふた表面から垂直に離れる方向に前記プランジャーヘッドに付与されると前記プランジャーヘッドを解放し、
前記プランジャーヘッドの最大寸法は、前記キャップ内の開口の最小寸法より大きい、装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年1月13日(2021.1.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
超高速撮像の方法であって、前記方法は、
トランスデューサアレイから媒体に向かって複数の超音波パルスを送信するステップであって、前記複数の超音波パルスは、Ｍ個の集束されていない第１のパルスから成るドプラバースト及びＮ個の第２のパルスから成るＢモードバーストを含む、一定の間隔で反復されるシーケンスを含み、Ｍは２以上であり、Ｎは１以上である、複数の超音波パルスを送信するステップと、
送信されている前記シーケンスに応答するエコーを検出するステップであって、前記検出は、前記トランスデューサアレイの視野内で、第１のエコーの各々が、前記一定の間隔で反復されるシーケンスの順次的な繰り返しにおける前記集束されていない第１のパルスに応答する、第１のエコーを連続的に検出すること、及び、前記一定の間隔で反復されるシーケンスの順次的な繰り返しにおける複数のＢモードバーストに応答する第２のエコーを含むＢモード画像データを検出することを含む、エコーを検出するステップと、
前記第１のエコーのセットからドプラサンプルを生成するステップであって、前記セットは、前記一定の間隔で反復されるシーケンスの２つ以上の順次的な繰り返しからの集束されていない第１のパルスに応答する第１のエコーを含む、ドプラサンプルを生成するステップと、
前記ドプラサンプルを表す信号からドプラデータを生成するステップと、
前記Ｂモード画像データを表す信号からＢモード画像フレームを生成するステップと、
前記ドプラデータ及び前記Ｂモード画像フレームを同時に表示するステップと
を含む、超高速撮像の方法。
【請求項２】
前記Ｂモードバーストは、前記連続するドプラバースト間の前記サンプル間時間間隔の残りの間隔内で送信可能な最大数の前記第２のパルスを含む、請求項１に記載の超高速撮像の方法。
【請求項３】
各ドプラサンプルを生成するために、前記第１のエコーの前記セットは、前記一定の間隔で反復されるシーケンスの２つ以上の繰り返しからのＭ個を超える集束されていない第１のパルスを含む、請求項１又は２に記載の超高速撮像の方法。
【請求項４】
前記ドプラサンプルは時間的に不規則に離間され、前記方法は、前記ドプラサンプルの間を補間するステップを含む、請求項３に記載の超高速撮像の方法。
【請求項５】
前記Ｂモードの前記第２のパルスは、集束パルスを含み、個々の前記集束パルスは前記視野内の単一の画像ラインと関連付けられるＢモード画像データを生成するために、前記視野内の軸線に沿って送信され、反復される前記シーケンスは、前記視野内のすべての前記画像ラインを含む前記Ｂモード画像フレームを生成する、請求項１から４のいずれか一項に記載の超高速撮像の方法。
【請求項６】
前記第２のパルスは１つ又は複数の非集束パルスを含む、請求項１から５のいずれか一項に記載の超高速撮像の方法。
【請求項７】
ＭはＮよりも大きい、請求項１から６のいずれか一項に記載の超高速撮像の方法。
【請求項８】
ドプラ送信パルスは、前記Ｂモード送信パルスよりも低い周波数で、より狭い周波数波帯内の波形を有する、請求項１から７のいずれか一項に記載の超高速撮像の方法。
【請求項９】
超高速撮像のための超音波撮像システムであって、前記超音波撮像システムは、
媒体に向かって超音波パルスを送信し、前記超音波パルスに応答した超音波エコーを受信するトランスデューサアレイと、
前記トランスデューサアレイに、媒体に向かって複数の超音波パルスを送信させる送信コントローラであって、前記複数の超音波パルスは、Ｍ個の集束されていない第１のパルスから成るドプラバースト及びＮ個の第２のパルスから成るＢモードバーストを含む、一定の間隔で反復されるシーケンスを含み、Ｍは２以上であり、Ｎは１以上である、複数の超音波パルスを送信させることを行わせ、前記トランスデューサアレイに、送信されている前記シーケンスに応答するエコーを検出させることであって、前記検出は、前記トランスデューサアレイの視野内で、第１のエコーの各々が、前記一定の間隔で反復されるシーケンスの順次的な繰り返しにおける前記集束されていない第１のパルスに応答する、第１のエコーを連続的に検出すること、及び、前記一定の間隔で反復されるシーケンスの順次的な繰り返しにおける複数のＢモードバーストの前記エコーを含むＢモード画像データを検出することを含む、エコーを検出させることを行わせる、送信コントローラと、
ドプラプロセッサ及びＢモードプロセッサを含む処理回路であって、前記処理回路は、前記第１のエコーのセットからドプラサンプルを生成し、前記セットは、前記一定の間隔で反復されるシーケンスの２つ以上の順次的な繰り返しからの集束されていない第１のパルスに応答する第１のエコーを含み、前記Ｂモード画像データを表す信号からＢモード画像フレームを生成する、処理回路と、
前記ドプラデータ及び前記Ｂモード画像フレームを同時に表示するディスプレイと
を備える、超音波撮像システム。
【請求項１０】
各ドプラサンプルを生成するために、Ｍ個を超える連続する前記第１のパルスからのエコーが同時に使用され、結果、各ドプラサンプルを生成するために、２つ以上の連続するドプラバーストからのエコーが使用される、請求項９に記載の超音波撮像システム。
【請求項１１】
前記Ｂモードの前記第２のパルスは、集束パルスを含み、個々の前記集束パルスは前記視野内の単一の画像ラインと関連付けられるＢモード画像データを生成するために、前記視野内の軸線に沿って送信され、反復される前記シーケンスは、前記視野内のすべての前記画像ラインを含む前記Ｂモード画像フレームを生成する、請求項９又は１０に記載の超音波撮像システム。
【請求項１２】
前記第２のパルスは１つ又は複数の非集束パルスを含む、請求項９から１１のいずれか一項に記載の超音波撮像システム。
【請求項１３】
ＭはＮよりも大きい、請求項９から１２のいずれか一項に記載の超音波撮像システム。
【請求項１４】
前記超音波撮像システムは、前記送信コントローラに通信可能に結合されているパルスシーケンス生成器をさらに備え、前記パルスシーケンス生成器は、パルスのシーケンスを生成し、前記送信コントローラに、前記トランスデューサアレイを制御するためのコマンドを送信する、請求項９から１３のいずれか一項に記載の超音波撮像システム。
【請求項１５】
ドプラ送信パルスは、前記Ｂモード送信パルスよりも低い周波数で、より狭い周波数波帯内の波形を有する、請求項９から１４のいずれか一項に記載の超音波撮像システム。
【手続補正書】
【提出日】令和2年12月28日(2020.12.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
患者の管内に配置するための可撓性細長部材と、
前記可撓性細長部材に結合された支持部材と、
前記支持部材に結合されたイメージングアセンブリと
を備える、管腔内イメージングデバイスであって、
前記支持部材は、前記可撓性細長部材の遠位部分とインターフェースする第１の断面プロファイルをもつ近位セクションと、前記イメージングアセンブリの近位部分とインターフェースする第２の断面プロファイルをもつ遠位セクションとを備え、前記第１の断面プロファイルは、前記第２の断面プロファイルとは異なる、管腔内イメージングデバイス。
【請求項２】
前記第１の断面プロファイルは円形である、請求項１に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項３】
前記第２の断面プロファイルは、４から１２の間の辺を含む幾何学的形状である、請求項２に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項４】
前記支持部材は、管腔と、壁を通って延在して前記管腔と連通している開口とをさらに備え、前記開口は、通信ケーブルを受ける、請求項１に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項５】
前記イメージングアセンブリの接続インターフェースが、前記開口に隣接する前記支持部材の外側面に取り付けられる、請求項４に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項６】
前記接続インターフェースはフレックス回路を備える、請求項５に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項７】
前記開口を通って延在し、前記イメージングアセンブリの前記接続インターフェースに電気的に結合された前記通信ケーブルをさらに備える、請求項５に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項８】
前記支持部材は管腔を備え、前記管腔内の接着剤が、前記イメージングアセンブリを前記支持部材にしっかりと固定する、請求項１に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項９】
前記イメージングアセンブリの接続インターフェースが、前記管腔内に配置される、請求項８に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項１０】
前記イメージングアセンブリは、超音波トランスデューサアレイを備える、請求項１に記載の管腔内イメージングデバイス。
【請求項１１】
管腔内イメージングデバイスを形成する方法であって、
第１の断面プロファイルをもつ近位セクションと、第２の断面プロファイルをもつ遠位セクションとを備える支持部材を設けるステップであって、前記第１の断面プロファイルが前記第２の断面プロファイルとは異なる、設けるステップと、
患者の管内に配置するための可撓性細長部材の遠位部分を前記支持部材の前記近位セクションに結合するステップと、
イメージングアセンブリの近位部分を前記支持部材の前記遠位セクションに結合するステップと
を有する、方法。
【請求項１２】
前記第１の断面プロファイルは円形である、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記第２の断面プロファイルは、４から１２の間の辺を含む幾何学的形状である、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記支持部材は、管腔と、壁を通って延在して前記管腔と連通している開口とを備え、前記方法は、前記開口を通して通信ケーブルを導入するステップをさらに有する、請求項１１に記載の方法。
【請求項１５】
前記イメージングアセンブリの接続インターフェースを、前記開口に隣接する前記支持部材の外側面に取り付けるステップをさらに有する、請求項１４に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】令和2年12月24日(2020.12.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
結石識別システムであって、
処理ユニットと、
スコープと、を有し、
前記スコープは、遠位端部と、前記スコープの遠位端部に設けられた撮像要素を含み、前記撮像要素は、体腔内の結石物体についての画像データを前記処理ユニットに送信するように構成され、
前記処理ユニットは、結石物体及び体腔の視覚表現を画像データから発生させ、前記視覚表現のための尺度をユーザ入力から確立し、前記尺度の結石物体のサイズを前記視覚表現から決定し、結石物体のサイズを予め決められた最大サイズと比較して、除去ステータスを決定し、前記視覚表現を、前記除去ステータスに応答するインジケータを含むように補強するように構成される、結石識別システム。
【請求項２】
前記スコープの遠位端部は、結石物体に対する第１の位置及び結石物体に対する第２の位置に位置決めされるように構成され、
前記撮像要素は、結石物体に隣接して位置決めされるように構成され、前記第２の位置で画像データを取込むように構成される、請求項１に記載の結石識別システム。
【請求項３】
前記視覚表現を発生させる前記処理ユニットは、画像データの少なくとも一部分をインタフェースデバイスに送信するように構成される、請求項２に記載の結石識別システム。
【請求項４】
前記インタフェースデバイスは、タッチ画面ディスプレイである、請求項３に記載の結石識別システム。
【請求項５】
前記尺度を確立する前記処理ユニットは、結石物体に隣接して位置決めされた基準要素上のマーカを結石物体に対して比較して、基準測定値を決定し、前記基準測定値に基づいて前記尺度を定めるように構成される、請求項１〜４のいずれか１項に記載の結石識別システム。
【請求項６】
前記基準要素は、前記スコープの管腔に移動可能に配置された光ファイバであり、
前記マーカは、前記光ファイバの遠位部分に配置された１又は２以上のチェックマークを含み、
前記光ファイバは、前記光ファイバの遠位部分が体腔内に配置されるまで前記管腔内で遠位に移動させられるように構成され、
前記１又は２以上のチェックマークは、結石物体に隣接して位置決めされるように構成される、請求項５に記載の結石識別システム。
【請求項７】
前記インタフェースデバイスは、結石物体の前記視覚表現上に第１の基準点及び第２の基準点を確立するように構成され、
前記処理ユニットは、前記第１の基準点と前記第２の基準点の間の基準測定値を計算し、前記尺度の結石物体のサイズを前記基準測定値から決定するように構成される、請求項３〜６のいずれか１項に記載の結石識別システム。
【請求項８】
前記インタフェースデバイスは、タッチ画面ディスプレイであり、前記タッチ画面ディスプレイをタッチすることによって前記第１の基準点及び前記第２の基準点を確立するように構成される、請求項７に記載の結石識別システム。
【請求項９】
前記処理ユニットは、結石物体のサイズが前記予め決められた最大サイズよりも大きいとき、第１の除去ステータスを決定することによって、及び、結石物体のサイズが前記予め決められた最大サイズよりも小さいとき、第２の除去ステータスを決定することによって、結石物体のサイズを比較するように構成される、請求項１〜８のいずれか１項に記載の結石識別システム。
【請求項１０】
前記処理ユニットは、前記第１の除去ステータスに基づいて第１のインジケータを前記視覚表現の上に重ねることによって、又は、前記第２の除去ステータスに基づいて第２のインジケータを前記視覚表現の上に重ねることによって、前記視覚表現を補強するように構成される、請求項９に記載の結石識別システム。
【請求項１１】
結石識別システムは、更に、画像分析器を有し、
前記画像分析器は、前記画像データから前記画像データ内に含まれる第１の画像フレーム内の結石物体の基準測定値を取得するように構成され、
前記処理ユニットは、前記基準測定値から前記第１の画像フレーム内の結石物体の２次元サイズを決定するように構成される、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の結石識別システム。
【請求項１２】
前記基準測定値は、複数の基準測定値を含み、
前記処理ユニットは、前記複数の基準測定値から撮像平面内の結石物体の断面積を決定するように構成される、請求項１１に記載の結石識別システム。
【請求項１３】
前記撮像要素は、結石物体の奥行きを決定するために、結石物体に対して移動させられるように構成され、
前記処理ユニットは、前記断面積及び前記奥行きから結石物体の体積を決定するように構成される、請求項１２に記載の結石識別システム。
【請求項１４】
前記スコープの遠位端部は、波エネルギ変換器を含み、
前記処理ユニットは、波エネルギを前記波エネルギ変換器から結石物体に向かって差向けるように構成され、
前記波エネルギ変換器は、前記波エネルギの反射部分を受信するように構成され、
前記処理ユニットは、前記波エネルギの反射部分から結石物体の奥行きを定め、前記断面積及び前記奥行きから結石物体の体積を決定するように構成される、請求項１２に記載の結石識別システム。
【請求項１５】
前記処理ユニットは、結石物体の前記断面積、結石物体の前記体積、結石物体の表面積、又は結石物体の密度のうちの少なくとも１つに応答するインジケータを含むように、前記視覚表現を補強するように構成される、請求項１４に記載の結石識別システム。
【手続補正書】
【提出日】令和3年1月15日(2021.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
切除要素を含んだ、組織の概ね平面状の表面を切除するためのシステムであって、前記切除要素は：
(a)  前記切除要素内に画定された第1チャンバで：
(i)  前記第1チャンバの外壁に沿って画定され、前記第1チャンバ内に流体経路を画定する複数のチャンネルと；
(ii)  前記第1チャンバに作動的に結合された取り入れポートであって、前記複数のチャンネルと流体連通した取り入れポートと；
(iii)  前記第1チャンバに作動的に結合された出口ポートであって、前記複数のチャンネルと流体連通した出口ポートとを含み；
前記第1チャンバの前記外壁は実質的に平坦である第1チャンバと；
(b)  前記切除要素内に画定された膨張式の第2チャンバであって、熱伝導率が低いチャンバである第2チャンバとを含む、システム。
【請求項２】
前記複数のチャンネルは、熱伝導を介して前記第1チャンバに隣接した標的組織を切除するために十分に低温の流体の連続的な流れを、所定の流量で受け取るよう構成かつ配置されている、請求項1に記載のシステム。
【請求項３】
前記流体は、前記標的組織を切除するために十分に低温のヘリウムガスである、請求項2に記載のシステム。
【請求項４】
前記第2チャンバは、切除処置時に、前記標的組織に隣接した組織を断熱できるよう構成されている、請求項1に記載のシステム。
【請求項５】
前記複数のチャンネルが、前記第1チャンバ内のチャンネル壁により画定されている、請求項1に記載のシステム。
【請求項６】
前記複数のチャンネルが、前記第1チャンバ内に迷路様パターンを形成する、請求項1に記載のシステム。
【請求項７】
前記第1チャンバは、前記複数のチャンネルの少なくとも1つ内に画定された少なくとも1つのバッフル壁をまず含む、請求項1に記載のシステム。
【請求項８】
前記流体経路は、前記取り入れポートから前記出口ポートまで画定された実質的に一方向性の経路である、請求項1に記載のシステム。
【請求項９】
前記流体経路の長さは、前記第1チャンバの長さまたは幅より大きい、請求項1に記載のシステム。
【請求項１０】
前記切除要素は、折り畳み構成および展開構成を含む、請求項1に記載のシステム。
【請求項１１】
前記実質的に平坦な外壁は、標的組織との接触がなければ実質的に平坦である、請求項1に記載のシステム。
【請求項１２】
前記取り入れポートを介して送出される流体の圧力は、約40 psi以下の圧力である、請求項1に記載のシステム。
【請求項１３】
組織の概ね平坦な表面を切除するための方法であって：
折り畳み構成の切除装置を、標的組織の平坦表面に隣接して位置決めする段階と；
切除チャンバが前記標的組織の平坦表面に接触するように、この折り畳み装置を展開構成へと作動する段階と；
冷却基材が冷却されるように、前記冷却基材を冷却器内で冷却する段階と；
前記冷却された冷却基材を前記切除チャンバ内に送出する段階と；
前記冷却された冷却基材を、前記切除チャンバ内に形成された経路を介して連続的な流れで前進させることによって、前記標的組織を切除する段階であって、前記冷却された冷却基材の前記経路を介した前進が、前記切除チャンバの外壁に沿って実質的に均一の温度を形成し、前記冷却された冷却基材が前記経路を介して前進する際に、前記冷却された冷却基材がより温かくなる、切除する段階と；
前記のより温かい冷却基材を前記切除チャンバの外部へ前進させる段階と；
前記標的組織に隣接した組織を断熱チャンバで切除から断熱する段階であって、前記断熱チャンバは熱伝導率が低いチャンバである、断熱する段階とを含む、方法。
【請求項１４】
前記冷却基材を冷却する前に前記冷却基材が予冷されるように、前記冷却基材を予冷器内で予冷する段階をさらに含む、請求項13に記載の方法。
【請求項１５】
前記切除チャンバ内に形成された前記経路は、前記切除チャンバ内に画定された複数のチャンネルを含む、請求項13に記載の方法。
【請求項１６】
前記切除チャンバの外壁は実質的に平坦である、請求項15に記載の方法。
【請求項１７】
前記切除チャンバの外壁は、前記複数のチャンネルそれぞれの1つの壁を含む、請求項15に記載の方法。
【請求項１８】
前記冷却基材はヘリウムガスである、請求項13に記載の方法。
【請求項１９】
加温基材を前記切除チャンバに形成された前記経路を介して前進させることによって、前記切除チャンバを次に温める段階をさらに含む、請求項13に記載の方法。
【請求項２０】
前記加温基材を前記切除チャンバに形成された前記経路を介して前進させる前に、前記加温基材を加温器内でまず温める段階をさらに含む、請求項19に記載の方法。
【請求項２１】
組織表面を切除するための閉ループシステムであって：
(a)  ヘリウムである冷却基材を含む基材源と；
(b)  前記基材の下流に配置された予冷器と；
(c)  前記予冷器の下流に配置された冷却器と；
(d)  前記冷却器の下流に配置された切除要素であって：
(i)  前記切除要素内に画定された切除チャンバで：
(A)  前記冷却器と流体連通した取り入れポートと；
(B)  前記第1チャンバ内に画定されるとともに前記取り入れポートと流体連通した少なくとも1つのチャンネルであって、前記切除チャンバ内に一方向性の流体経路を画定する、少なくとも1つのチャンネルと；
(C)  前記少なくとも1つのチャンネルと流体連通した出口ポートであって、前記予冷器が前記出口ポートの下流側となるように前記予冷器と流体連通した、出口ポートとを含む切除チャンバと；
(ii)  前記切除要素内に画定された膨張式断熱チャンバとを含む、切除要素と：
(e)  前記予冷器の下流で前記予冷器の上流に配置されたコンプレッサと；
(f)  少なくとも1つの基材管路の少なくとも一部の周囲に配置された断熱チューブとを含み、前記断熱チューブの内側部分は真空を含み、前記少なくとも1つの基材管路は、前記取り入れポートと流体連通されている、閉ループシステム。
【誤訳訂正書】
【提出日】令和3年10月18日(2021.10.18)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００８０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００８０】
本開示の金型１０、１００、２００または金型ロール３０はまた、耐摩耗性および高温強度の高い合金、例えばＣｏ、Ｎｉ、またはＭｏを主成分とする合金を使用して構成することもできる。例としては、硬度および引張強度に優れた物理的性質を持つ亜鉛合金、マグネシウム合金、アルミニウム合金、真鍮合金、または青銅合金が挙げられる。
【手続補正書】
【提出日】令和2年12月15日(2020.12.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェアラブルデバイスにおける血圧センサの配置および接触品質に関するフィードバックをユーザに提供する方法であって、
血圧センサからデータを受信し、
前記センサデータに従って品質メトリックを計算し、
前記品質メトリックに従ってユーザにフィードバックを提供する、方法。
【請求項２】
前記品質メトリックは、パルスが検知されたか否かを示す、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記品質メトリックが、パルスが検知されていないことを示す場合、前記フィードバックは血圧測定を行うことができる前に、ユーザによって動作が要求されることを示す、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記品質メトリックが、パルスが検知されていないことを示す場合、前記フィードバックは、前記ウェアラブルデバイスの適切な配置および／または締め付けに関する１つまたは複数の指示をユーザに提供する、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記品質メトリックが、パルスが検知されたことを示す場合、前記フィードバックは、動作が必要でないことを示す、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記フィードバックは、テキストメッセージ、非テキストメッセージ、ライト、可視メッセージ、可聴メッセージ、および触覚振動のうちの少なくとも１つを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
圧力センサのアレイ内のそれぞれの圧力センサごとに品質メトリックが計算され、
品質メトリックの空間マップがセンサアレイ全体について生成され、フィードバックとしてユーザに提示される、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記フィードバックは、測定される動脈の真上にセンサアレイの中心を位置決めするために、手首に沿って時計回りまたは反時計回りにウェアラブルデバイスを移動させることをユーザに指示することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記フィードバックは、測定される動脈の真上にセンサアレイの中心を位置決めするために、前記ウェアラブルデバイスを腕の上下に動かすようにユーザに指示することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記フィードバックは、測定される動脈の真上にセンサアレイの中心を位置決めするために、ウェアラブルデバイスを締め付けることをユーザに指示することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記ウェアラブルデバイスが動脈上に不正確に配置されているか、またはユーザの手首の周りに十分にきつく配置されていないかを判定するのを助けるために、皮膚温度を検出することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
ウェアラブルデバイスにおける血圧センサの配置および接触品質に関するフィードバックをユーザに提供するための装置であって、
ユーザの身体に取り付けるためのリストバンドと、
前記リストバンドに取り付けられ、１つ以上の圧力センサを含む圧力センサアレイと、
メモリに結合されたプロセッサであって、前記圧力センサアレイからセンサデータを受信し、前記圧力センサアレイのユーザへの配置および接触品質に関連する品質メトリックを前記圧力センサアレイから計算し、前記品質メトリックに基づいてユーザフィードバックを生成するよう動作するプロセッサと、
前記プロセッサに結合され、前記ユーザフィードバックをユーザに伝達するように動作するフィードバックユニットとを備えた、装置。
【請求項１３】
前記品質メトリックは、パルスが検知されたか否かを示す、請求項１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記プロセッサは前記圧力センサアレイ内の個々の圧力センサごとに品質メトリックを計算し、センサアレイ全体の品質メトリックの空間マップを生成し、フィードバックとしてユーザに提示するように動作する、請求項１２に記載の装置。
【請求項１５】
ユーザの血圧を測定するためのウェアラブルデバイスであって、
ユーザの身体に取り付けるためのリストバンドと、
前記リストバンドに取り付けられたハウジングと、
血圧データを表示するために前記ハウジングに取り付けられたディスプレイと、
前記リストバンドに取り付けられた圧力センサアレイであって、１つ以上の圧力センサを含み、血圧信号を取得するように動作する、圧力センサアレイと、
メモリに結合されたプロセッサであって、
前記圧力センサアレイからセンサデータを受信し、ユーザの身体に対する前記圧力センサアレイの配置および接触品質に関連する品質メトリックを計算し、
前記品質メトリックに基づいてユーザフィードバックを生成し、
前記品質メトリックが閾値を超える場合、前記ディスプレイ上に表示するための血圧測定値を生成するよう動作する、プロセッサと、
前記プロセッサに結合され、前記ユーザフィードバックをユーザに伝えるように動作するフィードバックユニットとを備えた、ウェアラブルデバイス。
【手続補正書】
【提出日】令和2年12月23日(2020.12.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線マーカー（１）の製造方法であって、
材料層（２）が提供され、製造対象のＸ線マーカー（１）を形成する前記材料層（２）の少なくとも１つの領域（１）は、前記領域（１）が、所定の切断点（２１）を形成する少なくとも１つのウェブ（２０）を通して、前記領域（１）を取り囲む前記材料層（２）の一部（２２）に接続されるように、予備切断されるものである、
製造方法。
【請求項２】
前記所定の切断点（２１）は、前記所定の切断点（２１）が、前記領域（１）の２つの末端部分（１ａ、１ｂ）よりも前記ウェブ（２０）の延伸方向（Ｅ）に向けて更に内側に位置するように前記領域（１）の１つのセクション（２３）に配置されており、前記セクション（２３）は前記２つの末端部分間に配置されており、前記所定の切断点（２１）は、前記材料層（２）の前記部分（２２）から前記Ｘ線マーカー（１）を分離するために切断される、請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
前記材料層（２）は、放射線不透明金属製の金属フォイルまたは金属チューブである、請求項１または２記載の製造方法。
【請求項４】
前記延伸方向（Ｅ）に垂直の前記ウェブ（２０）の幅（Ｂ）は、１μｍ乃至２０μｍの範囲に予備切断される、請求項１〜３のいずれか一項記載の製造方法。
【請求項５】
前記予備切断中、前記領域（１）を取り囲むギャップ（２４）が作製され、前記ギャップは、特に１０μｍ乃至１００μｍの範囲の幅を有する、請求項１〜４のいずれか一項記載の製造方法。
【請求項６】
前記材料層（２）は、前記領域（１）において前記予備切断中に生成されるばり（２５）が減少するように、特に研磨されるように、前記予備切断領域（１）と一緒に酸に接触させる、請求項１〜５のいずれか一項記載の製造方法。
【請求項７】
前記酸で処理された前記材料層（２）は、前記酸に接触させた後、前記予備切断領域（１）と一緒にすすぎ洗いされる、請求項６記載の製造方法。
【請求項８】
前記材料層（２）に接続された前記領域（１）の外面は、腐食からの保護のために不動態化され、特に、以下の手段の一つによって腐食からの保護のために不動態化される、請求項１〜７のいずれか一項記載の製造方法。
前記表面の酸化手段であって、特に、前記酸化手段がプラズマ化学酸化であり、特に、前記プラズマ化学酸化が電解質液内で実行される酸化手段、
誘電体層による被覆手段であって、特に気相堆積が薄い酸化ケイ素層を生成する被覆手段、
前記表面に電気的絶縁層を生成するために、ケイ酸塩混合物水溶液を接触させる手段であって、前記層はケイ酸ナトリウムを有する手段、または、
パリレン完全層の適用手段。
【請求項９】
前記領域（１）は、特に前記不動態化の後、前記領域（１）を取り囲む前記材料層（２）の前記部分（２２）から分離され、特に、以下の手段の一つによって前記領域（１）を取り囲む前記材料層（２）の前記部分（２２）から分離される、請求項１〜８のいずれか一項記載の製造方法。
不動態化のために行われる酸化手段であって、前記所定の切断点（２１）が完全に酸化され、その結果切断される酸化手段、または、
前記所定の切断点（２１）の振動手段、特に、前記所定の切断点（２１）を超音波（２１）へ曝露することによる振動手段。
【請求項１０】
Ｘ線マーカー（１）であって、
前記Ｘ線マーカーを作製するために切断される切断点（２１）の接触面が、前記Ｘ線マーカー（１）の２つの末端部分（１ａ、１ｂ）よりも更に内部に位置するように配置されたセクション（２３）を有しており、前記セクション（２３）は前記２つの末端部分の間に位置するものである、
Ｘ線マーカー。  
【請求項１１】
前記Ｘ線マーカーが、０．５μｍ超の厚さの酸化層またはケイ酸塩層を有する、請求項１０記載のＸ線マーカー。
【請求項１２】
Ｘ線マーカー（１）、特に請求項１１記載のＸ線マーカー（１）を製造するための半製品（２００）であって、
前記半製品（２００）は材料層（２）によって形成され、製造対象のＸ線マーカー（１）を形成する前記材料層（２）の少なくとも１つの領域（１）が、延伸方向（Ｅ）に沿って延伸し所定の切断点（２１）を形成するウェブ（２０）を通して、前記領域（１）を取り囲む前記材料層（２）の一部（２２）に接続されるように、予備切断される、
半製品。
【請求項１３】
前記所定の切断点（２１）は、前記所定の切断点（２１）が、前記領域（１）の２つの末端部分（１ａ、１ｂ）よりも前記ウェブ（２０）の延伸方向（Ｅ）において更に内側に位置するように、前記領域（１）のセクション（２３）に配置されており、前記セクション（２３）は前記２つの末端部分の間に配置される、請求項１２記載の半製品。
【請求項１４】
前記延伸方向（Ｅ）に垂直の前記ウェブ（２０）の幅（Ｂ）は、１μｍ乃至２０μｍの範囲に位置する、請求項１２または１３記載の半製品。
【請求項１５】
医療用インプラント（１００）、特に枠組形態の医療用インプラント（１００）であって、
請求項１０〜１１のいずれか一項記載の少なくとも１つのＸ線マーカー（１）を有する、
医療用インプラント（１００）。
【手続補正書】
【提出日】令和2年12月11日(2020.12.11)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
るつぼ内に保持されたシリコン融液から単結晶シリコンインゴットを製造する方法であって、
前記るつぼに多結晶シリコンを添加する工程と、
前記多結晶シリコンを加熱する工程と、
これにより、前記るつぼ内にシリコン融液を形成する、
ガリウムおよびインジウムにより構成されるグループから選択された第１ドーパントを前記るつぼに添加する工程と、
前記シリコン融液から標本インゴットを引き上げる工程と、
前記標本インゴットの抵抗率を測定する工程と、
前記シリコン融液に第２ドーパントを添加する工程と、
ここで、前記シリコン融液に添加される前記第２ドーパントの量は、測定された前記標本インゴットの前記抵抗率に部分的に基づく、
前記シリコン融液から製品インゴットを引き上げる工程と、
を含む、
方法。
【請求項２】
前記シリコン融液に添加される前記第２ドーパントの量は、前記製品インゴットのプライム部分の目標抵抗率に部分的に基づく、
ここで、前記プライム部分は前記目標抵抗率を有する、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記目標抵抗率は、最小抵抗率である、
請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記最小抵抗率は、少なくとも約１，５００Ω−ｃｍである、
請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記目標抵抗率は、最大抵抗率である、
請求項２に記載の方法。
【請求項６】
前記第２ドーパントはリンおよびホウ素から選択される、
請求項１ないし５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項７】
前記第２ドーパントはリンである、
請求項１ないし６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
前記第１ドーパントはガリウムである、
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項９】
ガリウムが前記るつぼに添加された後の前記シリコン融液中のガリウムの濃度が、約０．５ｐｐｍａ未満である、
請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
ガリウムは、シリコンガリウム合金として前記るつぼに添加される、
請求項８または９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１ドーパントはインジウムである、
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
インジウムが前記るつぼに添加された後の前記シリコン融液中のインジウムの濃度が、約０．５ｐｐｍａ未満である、
請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
インジウムは、シリコンインジウム合金として前記るつぼに添加される、
請求項１１または１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記標本インゴットは、約１０，０００ｏｈｍ−ｃｍ以下の抵抗率を有する、
請求項１ないし１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記多結晶シリコンは、半導体グレードシリコンである、
請求項１ないし１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
るつぼ内に保持されたシリコン融液から単結晶シリコンインゴットを製造する方法であって、
前記るつぼに多結晶シリコンを添加する工程と、
前記多結晶シリコンを加熱する工程と、
これにより、前記るつぼ内にシリコン融液を形成する、
シリコンガリウムおよびシリコンインジウムにより構成されるグループから選択された合金を前記るつぼに添加する工程と、
前記シリコン融液から製品インゴットを引き上げる工程と、
を含む、
方法。
【請求項１７】
前記合金はシリコンガリウムであり、５ｗｔ％未満のガリウムを含む、
請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記合金はシリコンガリウムであり、ガリウムが前記るつぼに添加された後の前記シリコン融液中のガリウムの濃度が、約０．１ｐｐｍａ未満である、
請求項１６または１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記合金はシリコンインジウムであり、５ｗｔ％未満のインジウムを含む、
請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
前記合金はシリコンインジウムであり、インジウムが前記るつぼに添加された後の前記シリコン融液中のインジウムの濃度が、約０．１ｐｐｍａ未満である、
請求項１６または１９に記載の方法。
【請求項２１】
前記インゴットは、少なくとも約１，５００Ω−ｃｍの抵抗率を持つプライム部分を有する、
請求項１６ないし２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
前記多結晶シリコンは、半導体グレードシリコンである、
請求項１６ないし２１のいずれか１項に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】令和2年12月17日(2020.12.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
慢性前立腺炎／慢性骨盤痛症候群（ＣＰ／ＣＰＰＳ）および前立腺肥大症の治療および／または予防のための、ＩＬ−８阻害剤を含む医薬組成物。
【請求項２】
前記ＩＬ−８阻害剤が、ＣＸＣＲ１阻害剤またはＣＸＣＲ１およびＣＸＣＲ２の二重阻害剤である、請求項１に記載の医薬組成物。
【請求項３】
前記ＩＬ−８阻害剤が、小分子、抗体またはペプチドから選択される、請求項１または２に記載の医薬組成物。
【請求項４】
前記ＩＬ−８阻害剤が、式（Ｉ）を有するか、その薬学的に許容可能な塩であって、
【化１】
2020503267.tif 000001
式中、Ｒは水素であり；
ＸはＯＨであり；
Ｒ２は水素または直鎖Ｃ1〜Ｃ4アルキルであり；
ＹはＳ、ＯおよびＮから選択されるヘテロ原子であり；
Ｚは直鎖または分枝状Ｃ1〜Ｃ4アルキル、直鎖または分枝状Ｃ1〜Ｃ4アルコキシ、ハロＣ1〜Ｃ3アルキルおよびハロＣ1〜Ｃ3アルコキシから選択される、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の医薬組成物。
【請求項５】
前記ＩＬ−８阻害剤が（Ｒ，Ｓ）−２−（４−｛［４−（トリフルオロメチル）−１，３−チアゾール−２−イル］アミノ｝フェニル）プロピオン酸および（２Ｓ）−２−（４−｛［４−（トリフルオロメチル）−１，３−チアゾール−２−イル］アミノ｝フェニル）プロピオン酸から選択され、好ましくはナトリウム塩である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の医薬組成物。
【請求項６】
前記ＩＬ−８阻害剤が、式（ＩＩ）を有するか、その薬学的に許容可能な塩であって、
【化２】
2020503267.tif 000002
（ＩＩ）
Ｒ’は水素であり；
Ｒは式ＳＯ2Ｒａの残基（式中、Ｒａは直鎖または分枝状Ｃ1〜Ｃ4アルキルまたはハロＣ1〜Ｃ3アルキルである）である、
請求項１〜３のいずれか一項に記載の医薬組成物。
【請求項７】
前記ＩＬ−８阻害剤がＲ（−）−２−［（４’−トリフルオロメタンスルホニルオキシ）フェニル］−Ｎ−メタンスルホニルプロピオンアミドであり、好ましくはそのナトリウム塩である、請求項１〜３および６のいずれか一項に記載の医薬組成物。
【請求項８】
少なくとも１つのさらなる薬学的に活性な化合物をさらに含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載の医薬組成物。
【請求項９】
Ａ）請求項１〜８のいずれか一項に記載の医薬組成物と、
Ｂ）少なくとも１つのさらなる薬学的に活性な化合物と、
を含み、Ａ）およびＢ）は、同時使用、別々の使用、または連続的使用のための、２つに分離した配合剤である、物品またはキット。
【請求項１０】
前記さらなる薬学的に活性な化合物は、慢性前立腺炎／慢性骨盤痛症候群（ＣＰ／ＣＰＰＳ）および前立腺肥大症の予防および治療に有用な活性化合物である、請求項８に記載の医薬組成物または請求項９に記載のキット。
【請求項１１】
前記さらなる薬学的に活性な化合物は、抗生物質、抗炎症剤、α−ブロッカーまたは５−α還元酵素阻害剤である、請求項１０に記載の医薬組成物またはキット。
【手続補正書】
【提出日】令和3年11月1日(2021.11.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リールホルダ（１００）であって、
包材（２０１）を備えたリール（２００）を受け且つ保持するための開口（１０１）と、
タグ（２０２）内に格納された情報を受信するために、前記リール（２００）内に提供される前記タグと通信するようになされたトランシーバ（１０２）と、を含み、
前記トランシーバは、前記ホルダのケーシング（１０９）に一体化され、前記ケーシングは、前記リールを受け且つ保持するための前記開口を画定し、前記開口は、前記リールを保持するとき、前記リールが取り付けられるマンドレル（２０４）のアクスル（２０３）を受けるようになされ、
前記トランシーバは、前記リールと前記トランシーバとの間の最短距離が、前記リールと前記リールに面する前記リールホルダの側面（１１１）との間の水平間隔（１１０）に略対応するように前記ケーシング内に配置され、前記水平間隔は、それらの間に延在する前記アクスルの一部（１１２）の長さによって画定される、
リールホルダ（１００）。
【請求項２】
前記トランシーバは、前記リールが前記開口において受けられ且つ回転しているとき、前記情報が受信される平均信号強度に応じて決定される前記リールに向かう所定の角度に向けられるアンテナ（１０３）を含む、請求項１に記載のリールホルダ。
【請求項３】
前記アンテナは、前記リールが前記開口において受けられ且つ回転しているとき、前記情報が前記２つのダイポールによって受信される平均信号強度に応じて決定される離れた角度（ｖ）で設置される２つのダイポール（１０４、１０５）を有する、請求項２に記載のリールホルダ。
【請求項４】
前記トランシーバに接続されるインピーダンス整合回路（１０６）を含み、前記インピーダンス整合回路は、決定されたインピーダンスで前記トランシーバを外部回路ネットワーク（１０７）と結合するようになされる、請求項１〜３のいずれか一項に記載のリールホルダ。
【請求項５】
前記トランシーバに接続されるインターフェースユニット（１０８）を含み、前記インターフェースユニットは、前記インピーダンス整合回路を介して前記外部回路ネットワークと通信するようになされる、請求項４に記載のリールホルダ。
【請求項６】
前記トランシーバは、前記ケーシングのモノリシック片（１１４）内に形成されるキャビティ（１１３）内に配置される、請求項１〜５のいずれか一項に記載のリールホルダ。
【請求項７】
前記情報は、前記包材（２０１）を説明するデータを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載のリールホルダ。
【請求項８】
充填機システム（３００）であって、請求項１〜７のいずれか一項に記載のリールホルダ（１００）と、
タグ（２０２）を備えたリール（２００）と
を含み、前記リールホルダは、前記タグ内に格納された情報を受信するために、前記タグ（２０２）と通信するようになされたトランシーバ（１０２）を含む、充填機システム（３００）。
【請求項９】
前記トランシーバは、前記トランシーバと前記タグとの間の無線通信経路が前記リールによって妨げられないように、前記リールに隣接して且つ前記リールのアクスル（２０３）の近くに配置される、請求項８に記載の充填機システム。
【請求項１０】
前記リールは、無線周波透過材から製造されるマンドレル（２０４）上に提供される、請求項８又は９に記載の充填機システム。
【請求項１１】
前記タグは、ＲＦＩＤタグである、請求項８〜１０のいずれか一項に記載の充填機システム。
【請求項１２】
充填機（４００）内に配置されるようになされ、前記リールホルダは、前記リールに対して前記充填機内に取り外し可能に固定されるようになされる、請求項８〜１１のいずれか一項に記載の充填機システム。
【請求項１３】
充填機（４００）内に配置されるようになされ、前記タグから取り込まれた情報に基づいて前記充填機を制御するようになされた制御ユニット（３０１）を更に含む、請求項８〜１２のいずれか一項に記載の充填機システム。