【手続補正書】
【提出日】令和3年2月2日(2021.2.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カルボン酸銀、有機アミン化合物、有機ポリマー結合剤、表面張力調整剤、および溶媒を含む分子インク。
【請求項２】
前記カルボン酸銀が、シュウ酸銀を含む、請求項１に記載のインク。
【請求項３】
前記カルボン酸銀が、前記インクの総重量を基準として約１０重量％〜約６０重量％の量で存在する、請求項１または２に記載のインク。
【請求項４】
前記有機アミン化合物が、アミノ−２−プロパノール、又はアミノ−２−プロパノールおよび２−アミノ−１−ブタノールの混合物を含み、前記有機アミン化合物が、前記インクの総重量を基準として１０重量％〜７５重量％の量で存在する、請求項１〜３のいずれか一項に記載のインク。
【請求項５】
前記有機ポリマー結合剤が、前記インクの総重量を基準として０．１重量％〜５重量％の量で存在するヒドロキシエチルセルロースを含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のインク。
【請求項６】
前記表面張力調整剤が、グリコール酸または乳酸を含み、かつ、インクの総重量を基準として０．５重量％〜４重量％の量で存在する、請求項１〜５のいずれか一項に記載のインク。
【請求項７】
前記溶媒が、前記インクの重量バランスを提供する量のジプロピレングリコールメチルエーテルを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載のインク。
【請求項８】
消泡剤をさらに含む、請求項１〜７のいずれか一項に記載のインク。
【請求項９】
前記消泡剤が、前記インクの総重量を基準として０．０００１重量％〜１重量％の量ポリプロピレン系ポリエーテルを含む、請求項８に記載のインク。
【請求項１０】
チキソトロピー調整剤をさらに含む、請求項１〜９のいずれか一項に記載のインク。
【請求項１１】
前記チキソトロピー調整剤が、前記インクの総重量を基準として０．１重量％〜０．５重量％の量のポリヒドロキシカルボン酸アミドを含む、請求項１０に記載のインク。
【請求項１２】
基板上に導電性銀トレースを製造する方法であって、請求項１〜１１のいずれか一項に定義のインクを基板上に堆積させて、前記基板上に前記インクの非導電性トレースを形成するステップと、前記基板上の前記インクの前記非導電性トレースを焼結して、前記導電性銀トレースを形成するステップとを含む方法。
【請求項１３】
成形基板上に導電性銀トレースを製造する方法であって、
成形可能な基板上に、請求項１〜１１のいずれか一項に定義の分子インクを堆積させるステップと、
前記成形可能な基板上の前記インクを乾燥させて、前記成形可能な基板上にカルボン酸銀を含有する非導電性トレースを形成するステップと、
前記非導電性トレースの少なくとも一部が成形基板の成形部分上に位置するように、前記成形可能な基板をある形状に形成して前記成形基板を製造するステップと、
前記成形基板を焼結して前記カルボン酸銀を金属銀に分解し、それによって前記成形基板の少なくとも前記成形部分上に導電性銀トレースを製造するステップと
を含む方法。
【請求項１４】
成形基板上に導電性銀トレースを製造する方法であって、
成形可能な基板上に請求項１〜１１のいずれか一項に定義の分子インクを堆積させるステップと、
前記成形可能な基板上の前記インクを乾燥および焼結して、銀金属を含有する導電性トレースを形成するステップと、
前記導電性トレースの少なくとも一部が成形基板の成形部分上に位置し、それによって前記成形基板の少なくとも前記成形部分上に導電性銀トレースを製造するように、前記成形可能な基板をある形状に形成して前記成形基板を製造するステップと
を含む方法。
【請求項１５】
前記成形が、熱成形を含む、請求項１３または１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記基板が、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、非晶質ポリエチレンテレフタラート（ＡＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリオレフィン、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリスチレン、ポリカーボナート、ポリイミド、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）またはシリコーン膜を含む、請求項１２〜１５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１７】
前記成形可能な基板が、伸縮性基板であり、前記伸縮性基板上の前記導電性銀トレースが、０．１〜少なくとも１．２の歪みまで延伸された場合に導電性を維持する、請求項１３または１４に記載の方法。
【請求項１８】
前記焼結が、８０℃〜１４０℃の範囲内の温度への加熱、フォトニック焼結、マイクロ波または近赤外（ＮＩＲ）法によって行われる、請求項１２〜１７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１９】
請求項１〜１１のいずれか一項に定義のインクから製造された導電性銀トレースを備える基板。
【請求項２０】
導電性銀スレッド／ヤーンを製造する方法であって、請求項１〜１１のいずれか一項に定義のインクにスレッドまたはヤーンを浸漬するステップと、コーティングされたスレッドまたはヤーンから余分なインクを除去するステップと、前記コーティングされたスレッドまたはヤーンを熱焼結して、前記導電性スレッド／ヤーンを形成するステップとを含む方法。
【請求項２１】
導電性銀スレッドまたはヤーンを製造する方法であって、請求項１〜１１のいずれか一項に定義のインクをヤーンまたはスレッドの上に堆積させて、非導電性コーティングヤーンまたはスレッドを形成するステップと、前記非導電性ヤーン／スレッドを焼結して、前記導電性銀スレッド／ヤーンを形成するステップとを含む方法。
【請求項２２】
請求項１〜１１のいずれか一項に定義のインクから製造された導電性銀コートまたは層を備えるヤーンまたはスレッド。
【請求項２３】
請求項１９に定義の基板、又は請求項２２に定義のヤーンまたはスレッドを備える電子デバイスまたは衣服。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
さらなる特徴は、以下の詳細な説明の過程で説明される、または明らかになるであろう。本明細書に記載の各特徴は、記載された他の特徴のうちの１つまたは複数との任意の組み合わせで利用され得ること、また各特徴は、当業者に明らかな場合を除いて別の特徴の存在に必ずしも依存しないことを理解されたい。
なお、下記［１］から［３８］は、いずれも本発明の一形態又は一態様である。
［１］
カルボン酸銀、有機アミン化合物、有機ポリマー結合剤、表面張力調整剤、および溶媒を含む分子インク。
［２］
前記カルボン酸銀が、シュウ酸銀を含む、［１］に記載のインク。
［３］
前記カルボン酸銀が、前記インクの総重量を基準として約１０重量％〜約６０重量％の量で存在する、［１］または［２］に記載のインク。
［４］
前記有機アミン化合物が、アミノ−２−プロパノールを含む、［１］〜［３］のいずれか一項に記載のインク。
［５］
前記有機アミン化合物が、アミノ−２−プロパノールおよび２−アミノ−１−ブタノールの混合物を含む、［１］〜［４］のいずれか一項に記載のインク。
［６］
前記有機アミン化合物が、前記インクの総重量を基準として約１０重量％〜約７５重量％の量で存在する、［１］〜［５］のいずれか一項に記載のインク。
［７］
前記カルボン酸銀および有機アミン化合物が、前記インク中で錯体を形成する、または相互作用する、［１］〜［６］のいずれか一項に記載のインク。
［８］
前記有機ポリマー結合剤が、前記有機アミン化合物と相溶性であり、それによって前記有機ポリマー結合剤中の前記有機アミン化合物の混合物が著しい相分離をもたらさない、［１］〜［７］のいずれか一項に記載のインク。
［９］
前記有機ポリマー結合剤が、ヒドロキシエチルセルロースを含む、［１］〜［８］のいずれか一項に記載のインク。
［１０］
前記有機ポリマー結合剤が、前記インクの総重量を基準として約０．１重量％〜約５重量％の量で存在する、［１］〜［９］のいずれか一項に記載のインク。
［１１］
前記表面張力調整剤が、グリコール酸または乳酸を含む、［１］〜［１０］のいずれか一項に記載のインク。
［１２］
前記表面張力調整剤が、前記インクの総重量を基準として約０．５重量％〜約４重量％の量で存在する、［１］〜［１１］のいずれか一項に記載のインク。
［１３］
前記有機アミン化合物および有機ポリマー結合剤が、前記溶媒に分散可能である、［１］〜［１２］のいずれか一項に記載のインク。
［１４］
前記溶媒が、ジプロピレングリコールメチルエーテルを含む、［１］〜［１３］のいずれか一項に記載のインク。
［１５］
前記溶媒が、前記インクの重量バランスを提供する量で存在する、［１］〜［１４］のいずれか一項に記載のインク。
［１６］
消泡剤をさらに含む、［１］〜［１５］のいずれか一項に記載のインク。
［１７］
前記消泡剤が、グリセロールを含む、［１６］に記載のインク。
［１８］
前記消泡剤が、前記インクの総重量を基準として約０．５重量％〜約８重量％の量で存在する、［１６］または［１７］に記載のインク。
［１９］
チキソトロピー調整剤をさらに含む、［１］〜［１８］のいずれか一項に記載のインク。
［２０］
前記チキソトロピー調整剤が、ポリヒドロキシカルボン酸アミドを含む、［１９］に記載のインク。
［２１］
前記チキソトロピー調整剤が、前記インクの総重量を基準として約０．１重量％〜約０．５重量％の量で存在する、［１９］または［２０］に記載のインク。
［２２］
基板上に導電性銀トレースを製造する方法であって、［１］〜［２１］のいずれか一項に定義のインクを基板上に堆積させて、前記基板上に前記インクの非導電性トレースを形成するステップと、前記基板上の前記インクの前記非導電性トレースを焼結して、前記導電性銀トレースを形成するステップとを含む方法。
［２３］
成形基板上に導電性銀トレースを製造する方法であって、
成形可能な基板上に、［１］〜［２１］のいずれか一項に定義の分子インクを堆積させるステップと、
前記成形可能な基板上の前記インクを乾燥させて、前記成形可能な基板上にカルボン酸銀を含有する非導電性トレースを形成するステップと、
前記非導電性トレースの少なくとも一部が成形基板の成形部分上に位置するように、前記成形可能な基板をある形状に形成して前記成形基板を製造するステップと、
前記成形基板を焼結して前記カルボン酸銀を金属銀に分解し、それによって前記成形基板の少なくとも前記成形部分上に導電性銀トレースを製造するステップと
を含む方法。
［２４］
成形基板上に導電性銀トレースを製造する方法であって、
成形可能な基板上に［１］〜［２１］のいずれか一項に定義の分子インクを堆積させるステップと、
前記成形可能な基板上の前記インクを乾燥および焼結して、銀金属を含有する導電性トレースを形成するステップと、
前記導電性トレースの少なくとも一部が成形基板の成形部分上に位置し、それによって前記成形基板の少なくとも前記成形部分上に導電性銀トレースを製造するように、前記成形可能な基板をある形状に形成して前記成形基板を製造するステップと
を含む方法。
［２５］
前記成形が、熱成形を含む、［２３］または［２４］に記載の方法。
［２６］
前記基板が、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、非晶質ポリエチレンテレフタラート（ＡＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリオレフィン、ポリジメチルシロキサン（ＰＤＭＳ）、ポリスチレン、ポリカーボナート、ポリイミド、熱可塑性ポリウレタン（ＴＰＵ）またはシリコーン膜を含む、［２２］〜［２５］のいずれか一項に記載の方法。
［２７］
前記成形可能な基板が、伸縮性基板であり、前記伸縮性基板上の前記導電性銀トレースが、約０．１〜少なくとも約１．２の歪みまで延伸された場合に導電性を維持する、［２３］または［２４］に記載の方法。
［２８］
前記焼結が、フォトニック焼結によって行われる、［２２］〜［２７］のいずれか一項に記載の方法。
［２９］
前記焼結が、マイクロ波または近赤外（ＮＩＲ）法によって行われる、［２２〜［２７のいずれか一項に記載の方法。
［３０］
前記焼結が、約８０℃〜約１４０℃の範囲内の温度で行われる、［２２］〜［２７］のいずれか一項に記載の方法。
［３１］
前記焼結が、約１分〜３０分の範囲内の時間にわたって行われる、［２２］〜［３０］のいずれか一項に記載の方法。
［３２］
前記堆積が、スクリーン印刷を含む、［２２］〜［３１］のいずれか一項に記載の方法。
［３３］
［１］〜［２１］のいずれか一項に定義のインクから製造された導電性銀トレースを備える基板。
［３４］
［３３］に定義の基板を備える電子デバイス。
［３５］
導電性銀スレッド／ヤーンを製造する方法であって、［１］〜［２１］のいずれか一項に定義のインクにスレッド／ヤーンを浸漬するステップと、コーティングされたスレッド／ヤーンから余分なインクを除去するステップと、前記コーティングされたスレッド／ヤーンを熱焼結して、前記導電性スレッド／ヤーンを形成するステップとを含む方法。
［３６］
導電性銀スレッド／ヤーンを製造する方法であって、［１］〜［２１］のいずれか一項に定義のインクをヤーンまたはスレッドの上に堆積させて、非導電性コーティングヤーンまたはスレッドを形成するステップと、前記非導電性ヤーン／スレッドを焼結して、前記導電性銀スレッド／ヤーンを形成するステップとを含む方法。
［３７］
［１］〜［２１］のいずれか一項に定義のインクから製造された導電性銀コートまたは層を備えるヤーンまたはスレッド。
［３８］
［３７］に定義のヤーンまたはスレッドを備える電子デバイスまたは衣服。