(57)【要約】【課題】  ２層の樹脂層からなり第１の樹脂層にインジウムや錫等のエンブレムが埋め込まれたミリ波レーダ用カバーを安価にかつ効率よく成形する方法を提供する。【解決手段】  予め射出成形して得られる樹脂部品（３５）に金属膜（３６）を蒸着してエンブレム（３７）を得る。移動コア（２３）にエンブレム（３７）をインサートして型締する。移動コア（２３）を後退して、未充填部分を残してキャビティ内に所定量の第１の溶融樹脂（４２）を射出する。移動コア（２３）を前方に駆動してエンブレム（３７）が埋め込まれた第１の樹脂層（４４）を得る。第１の樹脂層（４４）を固定金型（２）に残して型開して、移動金型（７）をスライドして型締して第２の樹脂層（４８）を射出成形する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも透明な第１の樹脂層と着色され遮光性を有する第２の樹脂層とを有し、金属膜からなり所定の形状を有する意匠が内部に埋め込まれ、前記第１の樹脂層を透過して前記意匠を視認できるようになっている、車両用のミリ波レーダ装置のカバーを成形する方法において、
前記第１の樹脂層と前記意匠とを成形するとき、
予め、前記所定の形状を有する樹脂部品を射出成形で得て、前記樹脂部品の表面に海島構造を有する金属膜を形成して、意匠部品を得、
移動コアが設けられている一対の金型に前記意匠部品をインサートして、前記一対の金型を型締し、前記移動コアを後退して前記一対の金型内に形成されているキャビティの容量を大きくした状態で、前記キャビティ内に未充填部分を残して所定量の第１の溶融樹脂を射出し、前記移動コアを前方に駆動して前記キャビティ内の前記未充填部分を消失させて、前記意匠部品が前記第１の樹脂に埋め込まれるようにして、前記意匠が施された前記第１の樹脂層を成形することを特徴とする、車両用のミリ波レーダ装置のカバー成形方法。
【請求項２】
請求項１に記載の成形方法において、前記第２の樹脂層の成形は、前記意匠が施された前記第１の樹脂層を成形後、前記一対の金型の一方の金型に前記第１の樹脂層を残して型開して、他方の金型をスライドして前記他方の金型に設けられている所定の凹部と前記第１の樹脂層とを対向させ、前記一対の金型を型締して、前記凹部と前記第１の樹脂層とで形成されるキャビティに第２の溶融樹脂を射出して成形することを特徴とする、車両用のミリ波レーダのカバー成形方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の成形方法において、前記金属膜は、インジウムまたは錫からなり、３００〜９００Åの厚さに蒸着して形成することを特徴とする、車両用のミリ波レーダのカバー成形方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかの項に記載の成形方法において、前記第１の樹脂層はポリカーボネート樹脂から、前記第２の樹脂層はＡＢＳ樹脂またはＡＥＳ樹脂から成形することを特徴とする、車両用のミリ波レーダのカバー成形方法。
【請求項５】
固定金型と可動金型と、これらの金型の間に設けられている移動金型とからなり、
前記固定金型には固定側凹部が設けられ、前記移動金型には内部に移動コアが設けられている第１の凹部と第２の凹部とが設けられ、
前記移動金型を第１の位置にスライドして型締すると前記固定側凹部と前記第１の凹部と前記移動コアとによって第１のキャビティが形成され、前記移動金型を第２の位置にスライドして型締すると前記固定側凹部と前記第２の凹部とによって第２のキャビティが形成され、
前記移動コアは、前記移動金型のパーティングラインの方向の前後に駆動されるようになっており、前記第１のキャビティが形成されているとき、前記移動コアを後退させると前記第１のキャビティの容量が増加し、前記移動コアを前進させると前記第１のキャビティの容量が減少するようになっていることを特徴とする、車両用のミリ波レーダのカバー成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両の前部に搭載されて前方の障害物との距離や他の車両との相対速度を検出するミリ波レーダを保護するカバーであって、金属膜から形成されている所定の意匠が内部に埋め込まれている樹脂製カバーの成形方法と、樹脂製カバーを成形する成形用金型に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
車両の前方の障害物との距離や相対速度を検出して車両と障害物との衝突を予測して、自動的に衝突時の衝撃を軽減するように安全対策を採る、いわゆるプリクラッシュ・セーフティー・システムが既に実用化されている。プリクラッシュ・セーフティー・システムは、衝突が予測されると、ブレーキ駆動用の油圧を高めるいわゆるブレーキアシストを実施したり、強制的にブレーキをかけたり、シートベルトを巻き上げて衝突時の被害を軽減する。また、いわゆるオートクルージングの一種であって、前方の他の車両との車間距離を適切に維持して自動的に速度を調節して、運転者の負担を軽減する技術も実用化されている。これらの技術においては、いわゆるミリ波レーダが採用されて、前方の障害物や他の車両との距離や相対速度が検出されるようになっている。ミリ波レーダは、車両の前方に周波数７６〜７７ＧＨｚのミリ波の電波を発射して前方の障害物や他の車両から反射された電波を検出して距離や相対速度を測定するように構成されている。従って、正確な測定値が得られるようにミリ波レーダは車両の前部中央に搭載されている。このようなミリ波レーダを保護するカバーは、車両のデザインが損なわれないように、着色された樹脂層を有し外部からレーダが視認できないようになっていると共に、カバー表面の透明な樹脂層には金属光沢を有するエンブレム等の所定の意匠が施されている。
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−３４４０３２号公報
【特許文献２】特開２０００−１５９０３９号公報
【特許文献３】特許第３０４２８２７号公報
【０００４】
特許文献１と特許文献２には、インジウムからなる金属膜によって所定の意匠が施された板状のカバーが記載されている。図６の（ア）の断面図には、このようなカバー７０の断面が示されている。カバー７０は、ポリカーボネート（ＰＣ）等からなる透明な第１の樹脂層７１と、ＡＥＳ樹脂等の着色され遮光性を有する樹脂からなる第２の樹脂層７２の２層から形成されており、凸状に湾曲した板状を呈している。所定の意匠、例えばエンブレムは、第１の樹脂層７１の一方の面に設けられている所定の浅い凹部７３と、凹部７３に蒸着されているインジウムからなる金属膜７５とから形成されている。従って、カバー７０を矢印Ｚ１の方向から見ると、金属から形成されている立体状のエンブレムが、第１の樹脂層７１に埋め込まれているように見える。樹脂にインジウムを約７００Åの厚さに蒸着すると、意匠面を構成する金属膜は粒状や網目状に形成され、いわゆる海島構造になる。ミリ波は海島構造の金属膜を透過することができるので、金属膜からなる意匠がミリ波レーダに支障を来すことはない。錫からなる金属膜も海島構造を有することが知られており、インジウムの代わりに錫を適用することもできる。
【０００５】
特許文献１と特許文献２には、カバー７０を製造する製造方法については詳しく記載されていないが、カバー７０は従来以下のようにして製造されている。まず、所定の金型によって１次射出成形して、図６の（イ）に示されているように、第１の樹脂層７１を得る。次いで、第１の樹脂層７１を金型から取り出して、図６の（ウ）に示されているように、マスク部材７６によってマスキングして蒸着装置に入れる。従来周知の真空蒸着法、スパッタリング法等によって、インジウムを蒸着する。そうすると、マスキングされていない凹部７３、７３にインジウムが蒸着されて金属膜７５、７５が形成される。マスク部材７６を取り外して、図６の（エ）に示されているように、金型７７にインサートして、対になる金型７８と共に型締する。金型７８と第１の樹脂層７１との間に形成されているキャビティ７９に黒色の樹脂を射出する２次射出成形を実施して、第２の樹脂層７２を成形する。カバー７０が得られる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記したような従来の方法によってもカバー７０を製造することはできるが、解決すべき問題点も認められる。例えば、第１の樹脂層７１に金属膜を蒸着するときに問題点が認められる。第１の樹脂層７１は蒸着する前に、所定のマスク部材７６によってマスキングする必要があるが、マスキング作業は繁雑であるし、作業中に第１の樹脂層７１に傷を付けてしまったり汚してしまう恐れがある。特に、適切なマスキングが実施されていないと、意匠以外の部分にも金属が蒸着されてしまい不良品が発生してしまう。従って、金属膜を形成する工程は熟練を要し、不良品発生率を低減するためには、徹底した製品管理が必要になり、コスト高になってしまう。さらには、第１の樹脂層７１は、金型内で射出成形された後に、取り出されて蒸着装置で蒸着され、再び他の金型内にインサートされるので、作業が繁雑で製造効率が低い。
【０００７】
特許文献３に記載の成形方法を応用してカバー７０を成形する方法も考えられる。特許文献３には、一対の金型内で１次射出成形と２次射出成形を実施して、二色からなる樹脂成形品を得る成形方法が記載されており、この方法を応用すれば、第１の樹脂層７１を１次射出成形で得た後に、金型内から取り出すことなく２次射出成形して第２の樹脂層７２を成形し、カバー７０を得ることができそうである。具体的には次のように実施する。予め、所定の金型で射出成形してエンブレムを構成する所定の部品８０を得、部品８０を金型から取り出して、蒸着装置によってインジウム蒸着を施す。図７の（ア）には、このようにして予め他の工程によって製造された、金属膜８１を有する部品８０が示されている。図７の（イ）に示されているように、移動型金型８３の凸部８３ａの所定の部分に部品８０をインサートして、凸部８３ａが固定型金型８４の凹部と整合する位置で型締する。金型８３、８４内に形成されているキャビティ８５にポリカーボネートからなる樹脂を射出して１次射出成形により第１の樹脂層７１を得る。そうすると、第１の樹脂層７１内に部品８０が埋め込まれ、第１の樹脂層７１内に金属膜８１からなる意匠が埋め込まれた状態になる。次いで、第１の樹脂層７１を固定型金型８４に残した状態で移動型金型８３を開く。移動型金型８３の凹部８３ｂと固定型金型８４の凹部とが対向する位置に、移動型金型８３をスライドして、図７の（ウ）に示されているように型締する。金型８３、８４内に形成されているキャビティ８６にＡＥＢ樹脂を射出する２次射出成形を実施する。このようにすると、部品８０にインジウムの蒸着を実施するときに格別にマスキングを施す必要もなく、従って、蒸着時に部材が金属で汚れることが無い。さらに、１次射出成形と２次射出成形の間に第１の樹脂層７１を金型から取り出す必要も無いので、不良品の発生率も低く、安価にカバー７０を成形できそうである。しかしながら、問題が認められる。インジウムの融点は約１５６℃であり、ポリカーボネートからなる樹脂の射出時の温度の約２３０℃よりも低い。従って、図７の（イ）に示されているように、第１の樹脂層７１を成形するときに、高圧で射出された溶融樹脂が矢印Ｚ２のように高速度で流れると、金属膜８１は溶融して溶融樹脂と共に流れてしまい、エンブレム等の意匠が変形したり、滲んでぼやけてしまう。錫の融点は約２３２℃とインジウムの融点よりも高いので金属膜が錫から形成されていると比較的溶融し難い。しかしながら、金属膜が錫から形成されていても、溶融樹脂が狭い金型内を流れるときに摩擦熱によって樹脂が瞬間的に高温になってしまうので、金属膜が溶融してエンブレム等の意匠が滲んでしまう。従って、特許文献３に記載の成形方法は、カバー７０の成形方法としては採用することができない。
【０００８】
本発明は、上記したような従来の問題点あるいは課題を解決した、車両用ミリ波レーダ用カバーの成形方法と成形用金型を提供することを目的としており、具体的には、内部にインジウムや錫等の低融点金属の金属膜からなる意匠が埋め込まれた２色の樹脂層からなるミリ波レーダ用カバーを成形するとき、意匠が変形したり滲むことがなく、金属膜を蒸着するために格別にマスキングをする必要がなく、１次射出成形と２次射出成形の間に半成形品を金型から取り出す必要が無く、従って、不良品が発生することもなく、安価にかつ効率よく成形することのできる成形方法を提供することを目的としており、そのような成形方法を実施できる成形用金型を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記目的を達成するために、透明な第１の樹脂層と着色された第２の樹脂層とからなり、第１の樹脂層内に金属膜からなりエンブレム等の所定の意匠が埋め込まれた車両用のミリ波レーダ装置のカバーを成形する方法において、予めエンブレム等を樹脂部品として射出成形して、樹脂部品に金属膜を蒸着して意匠部品を得ておき、移動コアが設けられている一対の金型に意匠部品をインサートして型締し、移動コアを後退してキャビティの容量を大きくした状態で、未充填部分を残してキャビティ内に所定量の第１の溶融樹脂を射出し、移動コアを前方に駆動して意匠が施された第１の樹脂層を成形するように構成される。そして、第１の樹脂層を一方の金型に残して型開して、他方の金型をスライドして型締して、第１の樹脂層と他方の金型に設けられている凹部とで形成されるキャビティに第２の溶融樹脂を射出して、第２の樹脂層を成形するように構成される。
【００１０】
すなわち、請求項１に記載の発明は、上記目的を達成するために、少なくとも透明な第１の樹脂層と着色され遮光性を有する第２の樹脂層とを有し、金属膜からなり所定の形状を有する意匠が内部に埋め込まれ、前記第１の樹脂層を透過して前記意匠を視認できるようになっている、車両用のミリ波レーダ装置のカバーを成形する方法において、前記第１の樹脂層と前記意匠とを成形するとき、予め、前記所定の形状を有する樹脂部品を射出成形で得て、前記樹脂部品の表面に海島構造を有する金属膜を形成して、意匠部品を得、移動コアが設けられている一対の金型に前記意匠部品をインサートして、前記一対の金型を型締し、前記移動コアを後退して前記一対の金型内に形成されているキャビティの容量を大きくした状態で、前記キャビティ内に未充填部分を残して所定量の第１の溶融樹脂を射出し、前記移動コアを前方に駆動して前記キャビティ内の前記未充填部分を消失させて、前記意匠部品が前記第１の樹脂に埋め込まれるようにして、前記意匠が施された前記第１の樹脂層を成形するように構成される。請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の成形方法において、前記第２の樹脂層の成形は、前記意匠が施された前記第１の樹脂層を成形後、前記一対の金型の一方の金型に前記第１の樹脂層を残して型開して、他方の金型をスライドして前記他方の金型に設けられている所定の凹部と前記第１の樹脂層とを対向させ、前記一対の金型を型締して、前記凹部と前記第１の樹脂層とで形成されるキャビティに第２の溶融樹脂を射出して成形するように構成される。そして、請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載の成形方法において、前記金属膜は、インジウムまたは錫からなり、３００〜９００Åの厚さに蒸着して形成するように構成され、請求項４に記載の発明は、請求項１〜３のいずれかの項に記載の成形方法において、前記第１の樹脂層はポリカーボネート樹脂から、前記第２の樹脂層はＡＢＳ樹脂またはＡＥＳ樹脂から成形するように構成される。また、請求項５に記載の発明は、固定金型と可動金型と、これらの金型の間に設けられている移動金型とからなり、前記固定金型には固定側凹部が設けられ、前記移動金型には内部に移動コアが設けられている第１の凹部と第２の凹部とが設けられ、前記移動金型を第１の位置にスライドして型締すると前記固定側凹部と前記第１の凹部と前記移動コアとによって第１のキャビティが形成され、前記移動金型を第２の位置にスライドして型締すると前記固定側凹部と前記第２の凹部とによって第２のキャビティが形成され、前記移動コアは、前記移動金型のパーティングラインの方向の前後に駆動されるようになっており、前記第１のキャビティが形成されているとき、前記移動コアを後退させると前記第１のキャビティの容量が増加し、前記移動コアを前進させると前記第１のキャビティの容量が減少するようになっているように構成される。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように、本発明によると、透明な第１の樹脂層と着色された第２の樹脂層とからなり、第１の樹脂層内に金属膜からなりエンブレム等の所定の意匠が埋め込まれた車両用のミリ波レーダ装置のカバーを成形する方法において、予めエンブレム等を樹脂部品として射出成形して、樹脂部品に金属膜を蒸着して意匠部品を得るので、製品に汚れが付着しやすい蒸着工程において、格別にマスキングを実施する必要がなく不良品が発生しにくいし、安価に意匠部品を製造することができる。さらに、このようにして製造された意匠部品を移動コアが設けられている一対の金型にインサートして型締し、移動コアを後退してキャビティの容量を大きくした状態で、未充填部分を残してキャビティ内に所定量の第１の溶融樹脂を射出し、移動コアを前方に駆動して意匠が施された第１の樹脂層を成形するように構成されているので、低融点の金属膜からなる意匠であっても第１の樹脂層に埋め込まれるときに、形状が維持される。すなわち、射出されるキャビティの容量は十分に大きく、未充填部分を残して射出されるので、高い射出圧が直接金属膜に作用することがなく、射出速度も十分に低い。そして、狭いキャビティに高い射出速度で樹脂が射出される場合に発生する摩擦熱も無いので、低融点金属からなる金属膜であっても溶融し難い。さらには、第１の樹脂層を一方の金型に残して型開して、他方の金型をスライドして型締して、第１の樹脂層と他方の金型の凹部とで形成されるキャビティに第２の溶融樹脂を射出して、第２の樹脂層を成形するように構成されているので、成形工程の途中で半成形品を金型から取り出す必要がなく、カバーを一対の金型内で成形することができて、不良品の発生率を低減できると共に、安価にカバーを成形することができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明によると、意匠部品の金属膜は、インジウムまたは錫からなり、３００〜９００Åの厚さに蒸着して形成するように構成されているので、金属膜はポーラス状、すなわち海島構造を呈するので、ミリ波電波を透過することができ、ミリ波レーダに支障を来すことがない。請求項４に記載の発明によると、第１の樹脂層はポリカーボネート樹脂から、第２の樹脂層はＡＢＳ樹脂またはＡＥＳ樹脂から成形するように構成されているので、安価な材料からカバーを成形することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の実施の形態を説明する。本実施の形態に係る成形装置によって成形される車両用のミリ波レーダの樹脂製のカバーは、透明な樹脂からなる第１の樹脂層と着色され遮光性を有する樹脂からなる第２の樹脂層とからなり、第１の樹脂層には金属光沢を有するエンブレムが埋め込まれている。このようなカバーは実際には凸状に湾曲した板状を呈している。しかしながら、金型の構造や各工程の理解を容易にするために、説明に使用される図において、カバーは平板状を呈しているように示されている。また、以下の説明においても、カバーの具体的な形状については説明されていないが、カバーの形状が平板状であるか凸状に湾曲しているかに拘わらず、同様に成形することが可能である。
【００１４】
本実施の形態に係るカバー成形用金型１は、従来周知の射出成形機の型締装置に設けられており、固定盤２に固定されている固定金型３と、可動盤５に固定されている可動金型６と、可動金型６にスライド可能に設けられている移動金型７とから構成されている。固定金型には、パーティングラインＰに所定の平面形状で浅い固定側凹部９が形成され、後で説明するように第１の樹脂層を形成するキャビティの一部を構成することになる。固定金型３には第１、２のスプル１３、１４が設けられ、それぞれ、固定側凹部９の近傍のパーティングラインＰと、固定金型３の背面とに開口している。固定金型３の背面の開口部にはロケートリング１５、１６が設けられ、固定盤２に空けられた開口部から挿入されている第１、２の射出機１１、１２のそれぞれのノズルがタッチしている。
【００１５】
可動金型６にはブラケット１８が固定され、移動金型７は、ブラケット１８に設けられている第１のピストンシリンダユニット１９のロッド２１に固定されている。従って、第１のピストンシリンダユニット１９を駆動すると、移動金型７は可動金型６に沿って図において上下方向にスライドして、第１の位置と第２の位置を採ることができるようになっている。移動金型７には、パーティングラインＰに、固定側凹部９と同じ平面形状を有し比較的深い穴２２が明けられている。穴２２の内部には移動コア２３が摺動可能に設けられており、移動コア２３は移動金型７の内部に設けられている第２のピストンシリンダユニット２４に固定されている。従って、第２のピストンシリンダユニット２４を駆動すると、移動コア２３は穴２２の壁面に接しながら、図において左右方向に滑らかに駆動されることになる。このような移動コア２３の上面２６と穴２２の壁面とによって、第１の凹部２７が形成され、移動金型７が第１の位置にスライドされるとき、第１の凹部２７は固定側凹部９と共に第１の樹脂層を形成するキャビティを構成することになる。第１の凹部２７には射出された樹脂を導く第１のゲート３３が隣接して設けられている。移動金型７のパーティングラインＰには、第１の凹部２７と所定の間隔を空けて、固定側凹部９と同じ平面形状を有し浅い第２の凹部２８が形成されている。第２の凹部２８は第２の樹脂層を成形するキャビティを構成することになる。第２の凹部２８には、射出された樹脂を導く第２のゲート３４が開口している。第２の凹部２８の底面には小径の穴が明けられて、移動金型７内に設けられている突き出しピン２８の頭部が露出している。移動金型７が第２の位置を採るとき、突き出しピン２９の底部は可動金型６内に設けられている突き出しロッド３１と整合するので、突き出しロッド３１を駆動すると、突き出しピン２９の頭部が突き出るようになっている。
【００１６】
車両用のミリ波レーダ用のカバーを成形する成形方法について説明する。
本実施の形態に係るカバー成形方法においては、第１の樹脂層に埋め込まれている金属光沢を有するエンブレムは、予めインサート部品として他の工程によって製造され、第１の樹脂層を射出成形する前に金型内にインサートされて第１の樹脂層に埋め込まれることになる。エンブレム部品の製造方法について簡単に説明する。従来周知のように、所定の金型にポリカーボネート（ＰＣ）樹脂を射出してエンブレムの形状を有する樹脂部品３５を得る。図２の（イ）の断面図には樹脂部品３５の断面が示されている。樹脂部品３５を金型から取り出して蒸着装置に入れる。真空蒸着、スパッタリング、イオンプレーティング等の従来周知の方法によって、樹脂部品３５の表面にインジウムまたは錫からなる金属膜３６を形成する。エンブレム部品３７が得られる。なお、金属膜の厚さは３００〜９００Åに形成する。そうすると、所定の金属光沢が得られると共に金属膜はボーラス状、いわゆる海島構造を呈するので、いわゆるミリ波電波を透過することができる。図２の（イ）の断面図には、このようなエンブレム部品３７の断面が示されている。
【００１７】
本実施の形態に係るカバー成形用金型１を使用して、カバーを成形する方法を説明する。図３の（イ）に示されているように、移動金型７を第１の位置にスライドして、固定側凹部９と第１の凹部２７とを対向させる。エンブレム部品３７をコア２３の上面２７にセットする。そうしておいて、第２のピストンシリンダユニット２４を駆動して移動コア２３を後退させる。図３の（イ）に示されているように型締する。そうすると、固定側凹部９と穴２２とコア２３とによって第１のキャビティ４１が形成される。図に示されていない第１の射出機１１からポリカーボネート樹脂からなる第１の溶融樹脂４２を所定量だけ射出する。第１のキャビティ４１には、比較的十分な容量の未充填部分が残る。図３の（ウ）に示されているように、第２のピストンシリンダユニット２４を駆動して移動コア２３を前進させる。そうすると、エンブレム部品３７は第１の溶融樹脂４２に押し付けられて埋め込まれ、第１のキャビティ４１内の未充填部分が消失する。第１の溶融樹脂４１が固化すると、エンブレム部品３７は第１の溶融樹脂４１と固着されて、金属膜３６が第１の溶融樹脂に埋め込まれたような状態になる。エンブレムが埋め込まれた第１の樹脂層４４が得られる。
【００１８】
図３の（エ）に示されているように、移動コア２３を後退させて金型を開く。そうすると、第１の樹脂層４４は固定金型２の固定側凹部９に残る。図４の（ア）に示されているように、移動金型７を第２の位置にスライドする。そうすると、固定側凹部９と第２の凹部２８とが対向する。すなわち第１の樹脂層４４と第２の凹部２８とが対向する。図４の（イ）に示されているように型締する。第１の樹脂層４４と、第２の凹部２８とで第２のキャビティ４５が形成される。図に示されていない第２の射出機１２からＡＥＢ樹脂からなる第２の溶融樹脂４７を所定量だけ射出する。そうすると、図４の（ウ）に示されているように、第２の溶融樹脂４７は第１の樹脂層４４と密着して第２の樹脂層４８が形成される。樹脂が固化されるのを待って、図４の（エ）に示されているように金型を開く。突き出しロッド３１を駆動すると、突き出しピン２９が成形品を突き出す。金属膜３６のエンブレムが埋め込まれた第１の樹脂層４４と第２の樹脂層４８とからなる、カバー４９が得られる。以下、同様にしてカバー４９を成形する。
【００１９】
本発明の実施の形態に係る車両用のミリ波レーダ用のカバーの成形方法は、上記実施の形態に限定されることなく色々な形で実施できる。例えば、移動コア２３は移動金型７に設けられているように説明されているが、固定金型２の方に設けられていてもよい。この場合、穴２２は浅い穴として形成しておき、エンブレム部品を穴２２にセットして型締して、移動コアを後退させてキャビティの容量を大きくしておき、第１の溶融樹脂を射出することになる。
【００２０】
金型内にインサートされるエンブレム部品が、第１の溶融樹脂の射出時に位置がずれないように、エンブレム部品に所定の足を設けておくこともできる。図５の（ア）の断面図には、足５１、５１が設けられたエンブレム部品３７’が示されている。図５の（イ）に示されているように、移動コア２３に穴５２、５２を設けておき、穴５２、５２に足５１、５１を挿入する。そうすると、第１の樹脂層４４を成形するときにも、エンブレム部品３７’の位置はずれない。第１の樹脂層４４が成形されたら、図５の（ウ）に示されているように、エンブレム部品３７’の足５１、５１を切断する。図５の（エ）に示されているように第２の樹脂層４８を射出成形してカバー４９を得る。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態に係る車両用のミリ波レーダのカバー成形用金型と成形装置を模式的に示す正面図である。
【図２】車両用のミリ波レーダのカバーに埋め込まれる意匠部品を示す断面図であり、その（ア）は射出成形して得られた樹脂部品の、ぞの（イ）は樹脂部品に金属膜を蒸着して得られるエンブレム部品の、それぞれの断面を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る車両用のミリ波レーダのカバー成形用金型を使用して、車両用のミリ波レーダのカバーを成形する各工程を模式的に説明する図であり、その（ア）は金型内に意匠部品がインサートされた状態を、その（イ）は型締され第１の溶融樹脂を射出している状態を、その（ウ）は移動コアを駆動して第１の樹脂層を成形している状態を、その（エ）は、第１の樹脂層を金型に残した状態で型開した状態を、それぞれ示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る車両用のミリ波レーダのカバー成形用金型を使用して、車両用のミリ波レーダのカバーを成形する各工程を模式的に説明する図であり、その（ア）は移動金型を第２の位置にスライドした状態を、その（イ）は型締した状態を、その（ウ）は第２の樹脂層を成形している状態を、その（エ）は、型開して成形品のカバーを突き出した状態を、それぞれ示す断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態に係る成形工程の各工程を模式的に説明する図であり、その（ア）は意匠部品を、その（イ）は移動コアに意匠部品がインサートされ、第１の樹脂層が射出成形された状態を、その（ウ）は第１の樹脂層を、その（エ）は成形品のカバーを、それぞれ示す断面図である。
【図６】車両用のミリ波レーダのカバーと、従来周知のカバー製造方法を模式的に示す図であり、その（ア）は車両用のミリ波レーダのカバーを、その（イ）はカバーを構成する第１の樹脂層を、その（ウ）は第１の樹脂層に金属膜を蒸着している状態を、その（エ）は金型内に第１の樹脂層をインサートして型締している状態を、それぞれ模式的に示す断面図である。
【図７】特許文献に記載の成形方法によって、車両用のミリ波レーダのカバーを成形する各工程を示す図であり、その（ア）は意匠部品を、その（イ）は金型内に意匠部品をインサートして型締している状態を、その（ウ）は第２の樹脂層を射出するために型締している状態を、それぞれ模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００２２】
１    カバー成形用金型
２    固定盤                        ３    固定金型
５    可動盤                        ６    可動金型
７    移動金型
９    固定側凹部
１１、１２    第１、２の射出機
２２    穴                          ２３    移動コア
２７、２８    第１、２の凹部
３６    金属膜                      ３７    エンブレム部品
４１    第１のキャビティ            ４２    第１の溶融樹脂
４４    第１の樹脂層
４５    第２のキャビティ            ４７    第２の溶融樹脂
４８    第２の樹脂層
４９    カバー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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