【手続補正書】
【提出日】平成17年6月30日(2005.6.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】温度制御方法、デバイス製造方法、露光装置、及び製造工場
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光装置であって、
その内部に、基板上にパターンを露光する露光本体部を備えるチャンバーと、
前記チャンバーが設置されている面とは高さが異なる面上に設置され、該チャンバー内に流体を供給する流体供給装置とを含み、
前記流体供給装置は、前記流体の温度を所定温度に制御する温度制御装置を含み、且つ該温度制御装置によって温度制御された後の流体を、前記チャンバー内に供給することを特徴とする露光装置。
【請求項２】
露光装置であって、
その内部に、基板上にパターンを露光する露光本体部を備えるチャンバーと、
前記チャンバー内に流体を供給する流体供給装置と、
前記流体供給装置に設けられ、前記流体を所定温度に温度調整する第１温度制御装置と、
前記チャンバー内に設けられ、前記第１温度制御装置によって前記所定温度に温度調整された後の該流体の温度を、該チャンバー内で再度温度調整する第２温度制御装置と、を有し、
前記流体供給装置は、該流体供給装置で発生した振動が、前記チャンバーに対して伝わらないように設置されていることを特徴とする露光装置。
【請求項３】
前記チャンバーとその設置面との間、及び前記流体供給装置とその設置面との間の少なくとも一方に防振部材を備えたことを特徴とする請求項１又は２に記載の露光装置。
【請求項４】
前記流体供給装置は、前記チャンバーの設置されている階よりも下方の階に設置されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の露光装置。
【請求項５】
前記流体供給装置の設置面と同一面上に設けられ、前記基板上にパターンを形成する露光光を発生する光源を更に有することを特徴とする請求項１〜４の何れか一項に記載の露光装置。
【請求項６】
前記光源とその設置面との間に、防振部材を備えたことを特徴とする請求項５に記載の露光装置。
【請求項７】
前記チャンバーと前記流体供給装置とは同一の階に設置され、且つ前記流体供給装置で発生した振動が２５％以上減衰する距離だけ互いに離れて設置されていることを特徴とする請求項２に記載の露光装置。
【請求項８】
前記流体は気体及び液体の少なくとも一方であることを特徴とする請求項１〜７の何れか一項に記載の露光装置。
【請求項９】
さらに、前記流体供給装置から供給された流体の温度を計測する温度センサを前記チャンバー内に備え、
前記温度制御装置は、前記温度センサの出力を利用して温度調整することを特徴とする請求項８に記載の露光装置。
【請求項１０】
前記流体供給装置は、前記チャンバー内に温度の異なる複数の流体を供給し、
前記温度制御装置は、前記温度の異なる複数の流体の混合比を変えて温度調整することを特徴とする請求項８に記載の露光装置。
【請求項１１】
さらに、前記流体供給装置から供給された流体の温度を計測する温度センサを前記チャンバー内に備え、
前記温度制御装置は、前記温度センサの出力を利用して前記混合比を決定して温度調整を行うことを特徴とする請求項１０に記載の露光装置。
【請求項１２】
マスクパターンを基板上に転写する露光本体部が、所定温度に制御されたチャンバー内に設置された露光装置であって、
前記チャンバー内の温度を制御するための機械室を前記チャンバーの床下に設置することを特徴とする露光装置。
【請求項１３】
その内部に基板上にパターンを露光する露光本体部を備えるチャンバー内における温度を制御する温度制御方法において、
前記チャンバーが設置されている面とは高さが異なる面上に、前記チャンバー内に流体を供給する流体供給装置を設置するステップと、
前記流体供給装置において、前記チャンバー内に供給される流体の温度を所定温度に制御するステップと、
前記所定温度に制御された流体を、前記チャンバー内に供給するステップと、を含むことを特徴とする温度制御方法。
【請求項１４】
その内部に基板上にパターンを露光する露光本体部を備えるチャンバー内における温度を制御する温度制御方法において、
前記チャンバー内に流体を供給する流体供給装置を、前記チャンバーに対して振動が伝わらないように設置するステップと、
前記設置された流体供給装置に設けられた第１温度制御装置を用いて、前記流体を所定温度に制御するステップと、
前記チャンバー内に設けられた第２温度制御装置を用いて、前記第１温度制御装置によって前記所定温度に温度調整された後の該流体の温度を、該チャンバー内で再度温度調整するステップと、
前記第２温度制御装置で温度制御された後の流体を、前記チャンバー内へ供給するステップと、を含むことを特徴とする温度制御方法。
【請求項１５】
前記流体供給装置を設置するステップは、前記チャンバーとその設置面との間、及び前記流体供給装置とその設置面との間の少なくとも一方に防振部材を備えるステップを含むことを特徴とする請求項１３又は１４に記載の温度制御方法。
【請求項１６】
前記流体供給装置を設置するステップにおいて、前記流体供給装置を、前記チャンバーの設置されている階よりも下方の階に設置することを特徴とする請求項１３〜１５の何れか一項に記載の温度制御方法。
【請求項１７】
前記流体供給装置を設置するステップにおいて、前記流体供給装置を前記チャンバーと同一の階に、且つ該流体供給装置で発生した振動が２５％以上減衰する距離だけ互いに離れて設置することを特徴とする請求項１４に記載の温度制御方法。
【請求項１８】
半導体素子、撮像素子、液晶表示素子、及び薄膜磁気ヘッドのうちの少なくとも１つを製造する製造工場であって、
パターンを基板上に形成する露光本体部を備えたチャンバーが設置される第１の階と、
前記第１の階とは異なる階であり、前記チャンバー内に流体を供給する流体供給装置が設置される第２の階と、を含み、
前記流体供給装置は、前記流体の温度を所定温度に温度制御する第１温度制御装置を含み、該所定温度に温度制御された後の流体を前記チャンバー内に供給することを特徴とする製造工場。
【請求項１９】
前記第１の階に設けられており、前記所定温度に温度制御された流体を前記チャンバー内での温度調整に使用する前に再度温度制御する第２温度制御装置を更に有することを特徴とする請求項１８に記載の製造工場。
【請求項２０】
前記第２の階に設置されており、前記基板上にパターンを形成する露光光を発生する光源を更に有することを特徴とする請求項１８又は１９に記載の製造工場。
【請求項２１】
前記第１温度制御装置は、冷凍機を含むことを特徴とする請求項１８〜２０の何れか一項に記載の製造工場。
【請求項２２】
前記第２温度制御装置はペルチェ素子を含むことを特徴とする請求項１９に記載の製造工場。
【請求項２３】
前記第２の階は、前記第１の階の階下の階であることを特徴とする請求項１８〜２２の何れか一項に記載の製造工場。
【請求項２４】
前記チャンバーと前記流体供給装置とのうちの少なくとも一方は、防振部材を介して、それぞれの設置階に設置されていることを特徴とする請求項１８〜２３の何れか一項に記載の製造工場。
【請求項２５】
請求項１〜１２の何れか一項に記載の露光装置を用いて、半導体素子、撮像素子、液晶表示素子、及び薄膜磁気ヘッドのうちの少なくとも１つのデバイスを製造することを特徴とするデバイス製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は斯かる点に鑑み、チャンバー内に設置された露光本体部を有する露光装置に対して、そのチャンバー内の温度を制御できると共に、その温度制御に伴う振動に起因する悪影響を軽減できる温度制御方法を提供することを第１の目的とする。さらに本発明は、そのような温度制御方法を使用できる露光装置及び製造工場を提供することを第２の目的とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明による第１の温度制御方法は、その内部に基板上にパターンを露光する露光本体部を備えるチャンバー（１）内における温度を制御する温度制御方法において、そのチャンバーが設置されている面とは高さが異なる面上に、そのチャンバー内に流体を供給する流体供給装置（１１）を設置するステップと、その流体供給装置において、そのチャンバー内に供給される流体の温度を所定温度に制御するステップと、その所定温度に制御された流体を、そのチャンバー内に供給するステップと、を含むものである。
斯かる本発明によれば、温度制御用の流体を供給する流体供給装置の振動はそのチャンバー内に伝わりにくいため、その振動に起因する位置決め精度の低下等の悪影響が軽減される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
次に、本発明による第２の温度制御方法は、その内部に基板上にパターンを露光する露光本体部を備えるチャンバー（１）内における温度を制御する温度制御方法において、そのチャンバー内に流体を供給する流体供給装置（１１）を、そのチャンバーに対して振動が伝わらないように設置するステップと、その設置された流体供給装置に設けられた第１温度制御装置を用いて、その流体を所定温度に制御するステップと、そのチャンバー内に設けられた第２温度制御装置を用いて、その第１温度制御装置によってその所定温度に温度調整された後の該流体の温度を、該チャンバー内で再度温度調整するステップと、その第２温度制御装置で温度制御された後の流体を、そのチャンバー内へ供給するステップと、を含むものである。
斯かる本発明によれば、そのチャンバーに送られる流体の温度を制御することによってそのチャンバー内の温度が制御される。これによって、従来はチャンバー中にあった振動源である広い範囲で温度制御を行う温度調整設備をチャンバーの外部に設置できるため、チャンバーからは振動源が無くなる。また、その流体の温度制御時の振動はそのチャンバー内に伝わりにくいため、その振動に起因する露光本体部での位置決め精度の悪化等の悪影響が軽減される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
次に、本発明による第１の露光装置は、露光装置であって、その内部に、基板上にパターンを露光する露光本体部を備えるチャンバー（１）と、そのチャンバーが設置されている面とは高さが異なる面上に設置され、該チャンバー内に流体を供給する流体供給装置（１１）とを含み、その流体供給装置は、その流体の温度を所定温度に制御する温度制御装置を含み、且つ該温度制御装置によって温度制御された後の流体を、そのチャンバー内に供給するものである。
また、本発明による製造工場は、半導体素子、撮像素子、液晶表示素子、及び薄膜磁気ヘッドのうちの少なくとも１つを製造する製造工場であって、パターンを基板上に形成する露光本体部を備えたチャンバー（１）が設置される第１の階と、その第１の階とは異なる階であり、そのチャンバー内に流体を供給する流体供給装置（１１）が設置される第２の階と、を含み、その流体供給装置は、その流体の温度を所定温度に温度制御する第１温度制御装置を含み、該所定温度に温度制御された後の流体をそのチャンバー内に供給するものである。
斯かる本発明によれば、温度制御用の流体を供給する流体供給装置の振動はそのチャンバー内に伝わりにくいため、本発明の温度制御方法を使用できる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
次に、本発明による第２の露光装置は、露光装置であって、その内部に、基板上にパターンを露光する露光本体部を備えるチャンバー（１）と、そのチャンバー内に流体を供給する流体供給装置（１１）と、その流体供給装置に設けられ、その流体を所定温度に温度調整する第１温度制御装置と、そのチャンバー内に設けられ、その第１温度制御装置によってその所定温度に温度調整された後の該流体の温度を、該チャンバー内で再度温度調整する第２温度制御装置と、を有し、その流体供給装置は、該流体供給装置で発生した振動が、そのチャンバーに対して伝わらないように設置されているものである。
この第２の露光装置によっても、本発明の温度制御方法が使用できる。即ち、その流体の温度制御時の振動はそのチャンバー内に伝わらないため、その振動に起因する露光本体部での位置決め精度の悪化等の悪影響が軽減される。
また、本発明によるデバイス製造方法は、本発明の露光装置を用いて、半導体素子、撮像素子、液晶表示素子、及び薄膜磁気ヘッドのうちの少なくとも１つのデバイスを製造するものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
【発明の効果】
本発明の温度制御方法によれば、流体がチャンバー内に供給までの間で、その流体の温度をほぼ目標温度まで制御することによって、そのチャンバー内の温度を制御できる。また、そのチャンバー内には広い範囲で温度制御を行うために振動を発生する温度制御部が無いため、その広い範囲の温度制御に伴う振動に起因する露光本体部の位置決め精度の悪化、転写像のコントラストの劣化等の悪影響を軽減できる利点がある。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
次に、本発明の露光装置及び製造工場によれば、本発明の温度制御方法が使用できる。また、チャンバー内で流体供給装置から供給された流体の温度を制御する温度制御装置を備えた場合には、チャンバー内に流入する流体の最終的な温度は、そのチャンバー内の温度制御装置が行うため、流体供給装置とチャンバーとの距離が離れていても、チャンバー内の気温、又はチャンバー内で使用する流体の温度を高精度に一定に保つことができる。