(57)【要約】【課題】電子源基板と発光体基板の間で生じる放電、及び、メタルバック間で生じる放電を抑制するための技術を提供する。【解決手段】本発明に係る発光体基板は、基板と、前記基板上に配置された複数の発光部材と、２次元的に並べられた、前記複数の発光部材を覆う複数のメタルバックと、を有し、偶数行のメタルバックと奇数行のメタルバックとが互いに行方向にずれて配置されており、同じ列の偶数行のメタルバック同士が抵抗体により互いに接続され、かつ、同じ列の奇数行のメタルバック同士が抵抗体により互いに接続されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配置された複数の発光部材と、
２次元的に並べられた、前記複数の発光部材を覆う複数のメタルバックと、
を有し、
偶数行のメタルバックと奇数行のメタルバックとが互いに行方向にずれて配置されており、
同じ列の偶数行のメタルバック同士が抵抗体により互いに接続され、かつ、同じ列の奇数行のメタルバック同士が抵抗体により互いに接続されている
ことを特徴とする発光体基板。
【請求項２】
前記抵抗体は、当該抵抗体により互いに接続されるメタルバックの間に位置する２つのメタルバック間の間隙を通るように設けられている
ことを特徴とする請求項１に記載の発光体基板。
【請求項３】
行方向に隣接する発光部材間を通るリブを更に有し、
前記抵抗体は前記リブ上を通るように設けられている
ことを特徴とする請求項２に記載の発光体基板。
【請求項４】
前記抵抗体の、前記２つのメタルバック間の間隙を通る部分を覆う、前記抵抗体よりも高抵抗な高抵抗部材を更に有する
ことを特徴とする請求項２または３に記載の発光体基板。
【請求項５】
前記抵抗体の前記高抵抗部材で覆われていない露出部分と、当該抵抗体が通る前記間隙を形成するメタルバックとの最短距離が、当該抵抗体が通る前記間隙の幅よりも長い
ことを特徴とする請求項４に記載の発光体基板。
【請求項６】
請求項１〜５に記載の発光体基板と、
前記基板の発光部材側に対向して配置された、電子放出素子を有する電子源基板と、
を有することを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光体基板及び画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の電子放出素子を有する画像表示装置は、電子源基板と発光体基板とを有する。電子源基板は、行列状に配列された複数の電子放出素子を備える。発光体基板は、行列状に配列され、且つ、複数の電子放出素子に対向して設けられた複数の発光部材を備える。
【０００３】
このような画像表示装置において、発光体基板と電子源基板の間の距離は、一般に数ｍｍ程度であり、両基板間には、例えば１０ｋＶ程度の高電圧が印加される。具体的には、電子放出素子から放出された電子を加速させ、発光部材に衝突させるために、発光部材上（電子放出素子側）に設けられたメタルバックと呼ばれる１枚の金属膜に高電圧が印加される。そのため、発光体基板と電子源基板との間では放電が発生しやすく、放電が発生すると、メタルバックに蓄えられた電荷が電子源基板へと流れ込む。その結果、電子放出素子の破壊、回路の破壊（配線の融解など）などが生じ、画像を表示することができなくなる虞がある。
【０００４】
そのような問題に鑑みた従来技術、即ち、放電による電荷の流れ（放電電流）を抑制するため（画像表示装置に放電電流抑制機能を与えるため）の従来技術は、例えば、特許文献１に開示されている。具体的には、特許文献１には、メタルバックを行列状に分断し、分断されたメタルバック間（列方向に隣接するメタルバック間）を列方向に延びた短冊状の抵抗体で接続する構成（耐放電構造）が開示されている。このような構成にすれば、従来に比べメタルバック１枚あたりの面積を小さくすることができる、即ち、メタルバック１枚あたりに蓄えられる電荷の量を小さくすることができるため、放電電流を抑制（小さく）することができる。
【０００５】
しかしながら、特許文献１のような構成において電子源基板と発光体基板の間で放電（基板間放電）が生じると、放電が生じた箇所のメタルバックとそれに隣接するメタルバックとの間の電位差が大きくなってしまう。そのため、それらメタルバック間で放電（２次放電）が引き起こされる虞がある。また、輝度の向上を図るために、メタルバックに印加する電圧を高くしたいという希望があるが、メタルバックに印加する電圧を高くするほど、基板間放電が生じたときのメタルバック間の電位差が大きくなってしまう。その結果、２次放電が発生しやすくなってしまう。
【０００６】
また、抵抗体の材料によっては、隣接するメタルバック間の沿面耐圧よりも、耐圧が低くなり、耐放電構造の破壊を招く虞がある。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１２０６２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、電子源基板と発光体基板の間で生じる放電、及び、メタルバック間で生じる放電を抑制するための技術を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る発光体基板は、
基板と、
前記基板上に配置された複数の発光部材と、
２次元的に並べられた、前記複数の発光部材を覆う複数のメタルバックと、
を有し、
偶数行のメタルバックと奇数行のメタルバックとが互いに行方向にずれて配置されており、
同じ列の偶数行のメタルバック同士が抵抗体により互いに接続され、かつ、同じ列の奇数行のメタルバック同士が抵抗体により互いに接続されている
ことを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る画像表示装置は、
上記発光体基板と、
前記基板の発光部材側に対抗して配置された、電子放出素子を有する電子源基板と、
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、電子源基板と発光体基板の間で生じる放電、及び、メタルバック間で生じる放電を抑制するための技術を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１３】
本実施形態に係る発光体基板は、電子線表示装置用のフェースプレートに適用できる。例えば、ＣＲＴディスプレイや電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ）用のフェースプレートに適用できる。ＦＥＤはビーム径が絞りやすいため、ハレーションを抑制することによって色再現性を格段に向上することができる。また、ＦＥＤでは電子源基板−発光体基板間（カソード−アノード間）に高電界が形成されるため、万が一放電が発生した場合においても画像表示能力が劣化しないような耐放電能力（耐放電構造）が求められている。そのため、ＦＥＤ用のフェースプレートは、本実施形態に係る発光体基板が適用される好ましい形態である。本実施形態では、発光体基板が、ＦＥＤ用のフェースプレート、具体的には表面伝導型電子放出素子を用いた画像表示装置用のフェースプレートである場合について説明する。
【００１４】
＜第１の実施形態＞
図１は第１の実施形態に係る発光体基板１の平面図、図２は、図１におけるＡ−Ａ’断面図である。図１，２に示すように、発光体基板１は基板２、黒色部材３、発光部材４、メタルバック５、抵抗体６、抵抗体７を有する。
【００１５】
電子線表示装置において電子源基板−発光体基板間（フェースプレート−リアプレート間）では真空状態が維持される。電子源基板−発光体基板間の真空度を維持するため、十分な強度を確保するためなどの理由から、基板２としてガラス基板を用いることが好ましい。
【００１６】
黒色部材３は、基板２上に形成されている。黒色部材３は、複数の開口を有する。本実施形態では、黒色部材３は格子状に形成されている。即ち、黒色部材３の開口は行列状に配置されている。黒色部材３は、後述する複数の発光部材４の発光の混ざり（混色）を防ぐためなどの理由により用いられる。
【００１７】
黒色部材３の開口には発光部材４として蛍光体が形成されている。即ち、複数の発光部材４は基板上（基板２上）に配置されている。本実施形態では、黒色部材３の開口が行列
状に配置されているため、発光部材４もまた行列状に配置される。カラー表示の場合には、複数の発光部材４は、ＲＧＢに塗り分けられる。発光部材４の塗り分けパターンは表示特性に応じて適宜決定すればよく、特に限定するものではない。図３は、蛍光体をストライプ状に塗り分けた場合（列毎に発光特性が異なるように蛍光体を塗り分けた場合）の一例を示す図である。
【００１８】
複数の発光部材４と黒色部材３とから成る層上には、複数のメタルバック５が２次元的に並べられている。各メタルバック５は、それぞれ、行方向に並ぶ２つ以上の発光部材４を覆うように設けられており、全てのメタルバック５により、全ての発光部材４が覆われる。複数のメタルバック５で全発光部材を覆うことにより、１枚のメタルバックで覆う場合に比べ、電子源基板−発光体基板間で放電が生じたとしても放電電流を抑制することができる。なお、図１，２の例では、各メタルバック５は、行方向に２つ、列方向に１つの発光部材４を覆うように設けられている。
【００１９】
メタルバック５は、既知の成膜方法で成膜する際に、成膜の対象となる部材に予めマスキングによりパターンを形成するか、または、成膜後にエッチングによって膜をパターン化することにより形成することができる。マスキングをした後に成膜する方法によれば、メタルバック５を容易に形成することができる。既知の成膜方法としては、例えば、蒸着法などがある。メタルバック５としては、例えば、アルミニウムなどの軽金属を用いればよい。
【００２０】
さらに、本実施形態では、複数のメタルバック５において、奇数行のメタルバック５ａと偶数行のメタルバック５ｂとが互いに行方向にずれて配置されている。図１，２の例では、メタルバック５ａとメタルバック５ｂとは、互いに行方向にサブピクセル分（発光部材１つ分）ずれている（発光部材２つ分ずれると、メタルバック５ａとメタルバック５ｂのズレ量が０となるため）。
【００２１】
抵抗体６，７は、複数のメタルバック５を列方向に接続する。具体的には、抵抗体６は、同じ列の奇数行のメタルバック同士（同じ列のメタルバック５ａ同士）を互いに接続し、抵抗体７は、同じ列の偶数行のメタルバック同士（同じ列のメタルバック５ｂ同士）を互いに接続する。そのため、抵抗体６を奇抵抗体、抵抗体７を偶抵抗体と呼ぶ。
【００２２】
本実施形態では、上述したように、メタルバック５ａとメタルバック５ｂとが互いに行方向にずれて配置されているため、同じ列のメタルバック５ａ同士、同じ列のメタルバック５ｂ同士を抵抗体で容易に接続することができる。例えば、メタルバック５ａとメタルバック５ｂとが互いに行方向にずれて配置されているため、抵抗体は、当該抵抗体により互いに接続されるメタルバックの間に位置する２つのメタルバック間の間隙を通るように設けることができる。具体的には、奇抵抗体６は、当該奇抵抗体６により互いに接続されるメタルバック５ａの間に位置するメタルバック５ｂの間の間隙（当然、行方向の間隙）を通るように設けることができる。偶抵抗体７の設置態様（メタルバック５ｂとの接続態様）は奇抵抗体６のものと同様のため、説明は省略する。
【００２３】
奇抵抗体６および偶抵抗体７は、パターン印刷やディスペンサなど、既知の加工法によって形成することができる。なお、精度や生産性の点からパターン印刷により形成することが好ましい。
【００２４】
以上述べたように、本実施形態に係る発光体基板では、同じ列の奇数行のメタルバック同士を抵抗体により互いに接続し、同じ列の偶数行のメタルバック同士を抵抗体により互いに接続する。それにより、メタルバック５間をつなぐ抵抗体の長さを従来に比べて長くする（従来の長さの倍以上）にすることができる。電子源基板−発光体基板間で放電が生
じた場合、放電が生じた箇所のメタルバックとそれに隣接するメタルバックとの間の電位分布がブロードになるため、抵抗体の破壊を防ぐことができ、ひいては２次放電を防ぐことが可能となる。それにより、従来に比べより高い電位（アノード電位）をメタルバックに印加することが可能となる。
【００２５】
＜第２の実施形態＞
第２の実施形態では、発光体基板にハレーション抑制用のリブを設けた構成について説明する。図４は第２の実施形態に係る発光体基板８の平面図、図５は、図４におけるＢ−Ｂ’断面図である。図４，５に示すように、本実施形態に係る発光体基板８は、図１，２に示す構成に加えリブ９を更に有する。なお、図４，５において、図１，２に示す部材と同様の部材に対しては同じ符号を付している。
【００２６】
リブ９は、黒色部材３のうち、少なくとも列方向に延びるパターン上に設けられている。即ち、リブ９は、行方向に隣接する発光部材間を通るように設けられ、抵抗体は、リブ９上を通るように設けられる。例えば、抵抗体６，７は、パターン印刷によりリブ上に形成される。リブ９の高さは画素サイズやアノード電圧などに基づいて適宜選択される。リブ９は、パターン印刷の積層、厚膜のブラスト、スリットコートなど、既知の加工法によって形成することができる。なお、精度、生産性、大面積への対応などの点からブラスト加工により形成することが好ましい。
【００２７】
以上述べたように、本実施形態に係る発光体基板では、抵抗体がリブ上を通るように設けられている。それにより、抵抗体と、当該抵抗体が通る間隙を形成するメタルバックとの沿面距離（図５のＬ）を長くすることができる（リブを設けたことにより、リブの高さ方向に長くすることができる）。それにより、抵抗体と、当該抵抗体により互いに接続されるメタルバックの間に位置する２つのメタルバックとの間の耐圧を上げることができ、実施例１に比べ、より高いアノード電圧をメタルバックに印加することが可能となる。
【００２８】
＜第３の実施形態＞
第３の実施形態では、発光体基板が、抵抗体の、当該抵抗体により互いに接続されるメタルバックの間に位置する２つのメタルバック間の間隙を通る部分（間隙部分）を覆う高抵抗部材（図６のカバー部材１１）を更に有する構成について説明する。図６は第３の実施形態に係る発光体基板１０の平面図である。
【００２９】
カバー部材１１は、抵抗体６，７よりも高抵抗の部材である。
【００３０】
以上述べたように、本実施形態に係る発光体基板は、抵抗体の間隙部分を覆う、当該抵抗体よりも抵抗の高い高抵抗部材を更に有する。それにより、抵抗体と、当該抵抗体により互いに接続されるメタルバックの間に位置する２つのメタルバックとの間の耐圧を上げることができ、実施例１に比べ、より高いアノード電圧をメタルバックに印加することが可能となる。
【００３１】
なお、抵抗体の高抵抗部材で覆われていない部分（露出部分）と当該抵抗体が通る間隙を形成するメタルバックとの最短距離を、当該抵抗体が通る間隙の幅よりも長くすることが好ましい。そのような構成にすれば、抵抗体と、当該抵抗体により互いに接続されるメタルバックの間に位置する２つのメタルバックとの間の耐圧を上げることができ、実施例１に比べ、より高いアノード電圧をメタルバックに印加することが可能となる。
【００３２】
＜変形例＞
以下に、変形例として、上記第１〜３の実施形態に係る発光体基板を用いた画像表示装置について説明する。図７は、上記第１〜３の実施形態に係る発光体基板（フェースプレ
ート）を用いた画像表示装置（ＦＥＤ）の一部を切り欠いて表示した斜視図である。図７において、１３はガラス基板、１４は走査配線、１５は信号配線、１６は電子放出素子（表面伝導型電子放出素子）であり、これらがリアプレート１２（電子源基板）を形成する。リアプレート１２は、電子放出素子がフェースプレート（基板の発光部材側）に対向して配置されるように設けられる。
【００３３】
走査配線１４はＮ本、信号配線１５はＭ本、電子放出素子１６はＮ×Ｍ個、ガラス基板１３上に形成されている。Ｎ×Ｍ個の電子放出素子１６は、Ｎ本の走査配線１４とＭ本の信号配線１５によりマトリックス配線されている。なお、Ｎ及びＭは正の整数であり、目的とする表示画素数に応じて適宜設定される。例えば、ＦＨＤ（Ｆｕｌｌ  Ｈｉｇｈ  Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ）を目的とする場合には、Ｎ＝１０８０本、Ｍ＝１９２０×３＝５７６０本である。
【００３４】
また、図７において１７は外枠であり、外枠１７、フェースプレート１（発光体基板）、リアプレート１２により真空容器１８（表示パネル）が形成される。真空容器１８のサイズによっては、フェースプレートとリアプレートの間に大気圧支持用のスペーサ（不図示）を配置することもある。
【００３５】
真空容器１８に不図示の電源や駆動回路等を接続することにより画像表示装置が形成される。簡単に説明すると、複数のメタルバック５（複数のメタルバック５に接続される抵抗体６，７をまとめた共通配線）が真空容器１８のＨｖ端子と電気的に接続され、高圧電源より１ｋＶ〜１５ｋＶ程度のアノード電圧が印加される。走査配線１４および信号配線１５は、それぞれ真空容器１８の端子Ｄｙｎ（ｎは１〜Ｎ）および端子Ｄｘｍ（ｍは１〜Ｍ）と電気的に接続され、駆動回路より、それぞれ走査信号、画像信号が与えられる。
【００３６】
電子放出素子１６は走査信号および画像信号に応じた量の電子を放出する。メタルバック５に高電圧を印加することにより、放出された電子はメタルバックに引き寄せられ（メタルバックに向かって加速し）、メタルバックを突き抜け、蛍光体に衝突する。当該衝突により、蛍光体は発光し、表示パネルに画像が映し出される。アノード電圧や信号（走査信号、画像信号）によって輝度を調整することが可能である。
【００３７】
上述した画像表示装置は、フェースプレートとして上記第１〜３の実施形態に係る発光体基板を備えている。第１〜３の実施形態に係る発光体基板では、上述したように、耐放電能力（放電の発生を抑制する能力）を維持しつつアノード電圧を上げることができる。そのため、耐放電能力に優れた輝度の高い画像表示装置を提供することが可能となる。
【００３８】
＜実施例＞
以下に、本実施形態に係る発光体基板及び画像表示装置の具体的な実施例について詳しく説明する。
【００３９】
（実施例１）
本実施例では、図６に示す発光体基板および図７に示す画像表示装置の具体例について説明する。図６は発光体基板（フェースプレート）の平面図、図７は該フェースプレートを用いた画像表示装置の一部を切り欠いて表示した斜視図である。なお、図７では、画像表示装置に必要な構成の一部（電源や駆動回路など）を省略している。
【００４０】
本実施例のフェースプレート１０の作製方法について以下に説明する。
【００４１】
まず、洗浄したガラス基板の表面に、黒色ペースト（ノリタケ製：ＮＰ−７８０３Ｄ）を格子状にスクリーン印刷し、１２０℃で乾燥後、５５０℃で焼成して厚さ５μｍの黒色
部材３を形成した。開口部のピッチは、リアプレート上の電子放出素子のピッチと同じとした。具体的には、Ｙ方向（列方向）のピッチを６００μｍ、Ｘ方向（行方向）のピッチを２００μｍとし、開口のサイズはＹ方向の長さを３６０μｍ、Ｘ方向の長さを１００μｍとした。
【００４２】
次に、黒色部材３の上、具体的には、黒色部材３のうち列方向に延びるパターン上（行方向に隣接する開口間）に、酸化ルテニウムの配合された高抵抗ペーストを、スクリーン印刷にて印刷し、１２０℃で１０分乾燥させた。これらを５３０℃で焼成することにより、列方向に延びるストライプ状の抵抗体（奇抵抗体６および偶抵抗体７）を形成した。なお、焼成後の膜厚が５μｍになるように印刷後の膜厚を調整した。この高抵抗ペーストをテストパターンに塗布して、焼成後の抵抗値を測定したところ、体積抵抗が１０の−１乗Ω・ｍ程度であった。抵抗体の行方向の幅は４０μｍとした。
【００４３】
そして、奇抵抗体６における偶数行に位置する黒色部材３の開口間を通る部分、および、偶抵抗体７における奇数行に位置する黒色部材３の開口間を通る部分を、それぞれ覆うように導電性粒子を含まないガラスペーストをパターン印刷した。ガラスパターンを焼成することによりカバー部材１１を形成した。カバー部材１１の行方向の幅は、抵抗体が露出しないように６０μｍとした。カバー部材１１の列方向の幅は５６０μｍとした。
【００４４】
次に、発光部材４として、ＣＲＴの分野で用いられているＰ２２蛍光体を分散したペーストを、黒色部材３の開口に合わせてスクリーン印刷により印刷した。本実施例ではカラーディスプレイとなるようにＲＧＢ３色の蛍光体をストライプ状に塗り分けた。各蛍光体の膜厚は１５μｍとした。３色の蛍光体を印刷後、１２０℃で乾燥した。なお、乾燥は各色毎に行ってもよいし、３色一括で行ってもよい。また、乾燥後に結着材として作用する珪酸アルカリ、いわゆる水ガラスを含む水溶液をスプレイ塗布した。そして、アクリルエマルジョンをスプレーコート法にて塗布、乾燥し、蛍光体粉体の隙間をアクリル樹脂で埋めた。
【００４５】
そして、メタルバック５となるアルミニウム膜を発光部材４を覆うように蒸着した。最後に、４５０℃で過熱することにより蛍光体粉体の隙間に埋められたアクリル樹脂を分解除去した。アルミニウム膜の膜厚は１００ｎｍとした。
【００４６】
メタルバック５は、１つのメタルバックが行方向に隣接する２サブピクセルを覆うように、複数形成した。島状に分割された複数のメタルバック５は、行列状に並べられ、かつ奇数行と偶数行が１サブピクセルずれたパターンとなるようにメタルマスクを用いて蒸着を行った。結果、メタルバック５は千鳥状に配置された。各メタルバックの行方向の幅は３１０μｍ、列方向の幅は３８０μｍとした。
【００４７】
なお、フェースプレート１０にはスルーホールを通してフェースプレート１０を貫通する高電圧導入端子が設けられており、画像が表示される領域外にまで延長された奇抵抗体６および偶抵抗体７が高電圧導入端子と接続されている（不図示）。
【００４８】
上記作製したフェースプレート１０を用いて図７に示すような画像表示装置を作製した。作製された画像表示装置に、奇抵抗体６および偶抵抗体７を介しメタルバック５に１０ｋＶの電圧を印加した。そして、特定の電子放出素子に過剰な電圧を印加して、素子を破壊したときの耐放電能力を確認した。その結果、列方向に２次的な放電が発生した様子は観察されず、放電電流の増加は無かった。また、故意に破壊した素子以外の周辺素子には異常は観察されなかった。
【００４９】
さらに、画像表示装置を分解してフェースプレート１０の内面を観察したが、素子放電
（フェースプレート−リアプレート間の放電）を誘発させた場所の近傍において、奇抵抗体６および偶抵抗体７の損傷は観察されなかった。
【００５０】
（実施例２）
本実施例では、図４および図５に示す発光体基板および図７に示す画像表示装置の具体例について説明する。図４は発光体基板（フェースプレート）の平面図、図５は図４のＢ−Ｂ’断面図、図７は該フェースプレートを用いた画像表示装置の一部を切り欠いて表示した斜視図である。なお、図７では、画像表示装置に必要な構成の一部（電源や駆動回路など）を省略している。
【００５１】
本実施例のフェースプレート８の作製方法について以下に説明する。
【００５２】
まず、洗浄したガラス基板の表面に、黒色ペースト（ノリタケ製：ＮＰ−７８０３Ｄ）を格子状にスクリーン印刷し、１２０℃で乾燥後、５５０℃で焼成して厚さ５μｍの黒色部材３を形成した。開口部のピッチは、リアプレート上の電子放出素子のピッチと同じとした。具体的には、Ｙ方向（列方向）のピッチを４５０μｍ、Ｘ方向（行方向）のピッチを１５０μｍとし、開口のサイズはＹ方向の長さを２２０μｍ、Ｘ方向の長さを９０μｍとした。
【００５３】
次に、最終的にリブ９となる酸化ビスマス系の絶縁ペースト（ノリタケ製ＮＰ７７５３）を、焼成後の膜厚が１９０μｍになるようにスリットコーターにて塗布し、１２０℃で１０分乾燥させた。
【００５４】
そして、これ（酸化ビスマス系の絶縁ペースト）に積層するように、酸化ルテニウムの配合された高抵抗ペーストを、焼成後の膜厚が１０μｍになるようにスクリーン印刷法にて形成し、１２０℃で１０分乾燥させた。本実施例では画像表示領域全面に高抵抗層（高抵抗ペースト）を印刷したが、後述するサンドブラストを施した後に残る部分のみの形状になるようにパターン印刷してもよい。この高抵抗層に用いた材料をテストパターンに塗布して抵抗値を測定したところ、体積抵抗が１０の−１乗Ω・ｍ程度であった。
【００５５】
次に、ラミネータ装置を使用して高抵抗ペースト上にドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を貼付した。更に、露光用クロムマスクを所定の位置に位置合わせし、ＤＦＲをパターン露光した。位置あわせは画像の表示される領域の外部に設けた不図示のアライメント用マークを使用して行った。露光するパターンは黒色部材３に重なるような幅６０μｍの列方向のストライプ状とした。即ち、黒色部材３のうち列方向に延びるパターン上を露光した。そして、ＤＦＲの現像液、リンスのシャワー処理、および乾燥を施し、サンドブラスト用のマスクを形成した。その後、ＳＵＳ粒を砥粒としたサンドブラスト（法）により、ＤＦＲによってマスクされていない部分の高抵抗ペーストおよび絶縁体ペーストを除去し、ＤＦＲを剥離液シャワーにて剥離した。そして、洗浄を行い、５３０℃で焼成することによりリブ９、奇抵抗体６および偶抵抗体７を形成した。
【００５６】
次に、ＣＲＴの分野で用いられているＰ２２蛍光体を分散したペーストを用い、黒色部材３（及びリブ９）の開口に合わせてスクリーン印刷法により、発光部材４として蛍光体を開口内に落し込んだ。本実施例ではカラーディスプレイとなるようにＲＧＢ３色の蛍光体をストライプ状に塗り分けた。各蛍光体の膜厚は１５μｍとした。３色の蛍光体を印刷後、１２０℃で乾燥した。なお、乾燥は各色毎に行ってもよいし、３色一括で行ってもよい。また、乾燥後に結着材として作用する珪酸アルカリ、いわゆる水ガラスを含む水溶液をスプレイ塗布した。そして、アクリルエマルジョンをスプレーコート法にて塗布、乾燥し、蛍光体粉体の隙間をアクリル樹脂で埋めた。
【００５７】
そして、メタルバック５となるアルミニウム膜を発光部材４を覆うように蒸着した。最後に、４５０℃で過熱することにより蛍光体粉体の隙間に埋められたアクリル樹脂を分解除去した。アルミニウム膜の膜厚は１００ｎｍとした。
【００５８】
メタルバック５は、１つのメタルバックが行方向に隣接する２サブピクセルを覆うように、複数形成した。島状に分割された複数のメタルバック５は、行列状に並べられ、かつ奇数行と偶数行が１サブピクセルずれたパターンとなるようにメタルマスクを用いて蒸着を行った。なお、メタルバック５が、２サブピクセルの間のリブ９の両壁面にも形成されるように、２方向から斜め蒸着を行った。結果、メタルバック５は千鳥状に配置された。各メタルバックの行方向の幅は２４０μｍ、列方向の幅は２４０μｍとした。
【００５９】
なお、フェースプレート８にはスルーホールを通してフェースプレート８を貫通する高電圧導入端子が設けられており、画像が表示される領域外にまで延長された奇抵抗体６および偶抵抗体７が高電圧導入端子と接続されている（不図示）。
【００６０】
上記作製したフェースプレート８を用いて図７に示すような画像表示装置を作製した。作製された画像表示装置に、奇抵抗体６および偶抵抗体７を介しメタルバック５に１２ｋＶの電圧を印加した。そして、特定の電子放出素子に過剰な電圧を印加して、素子を破壊したときの耐放電能力（放電電流抑制能力）を確認した。その結果、列方向に２次的な放電が発生した様子は観察されず、放電電流の増加が無かった。また、故意に破壊した素子以外の周辺素子には異常は観察されなかった。
【００６１】
さらに、画像表示装置を分解してフェースプレート８の内面を観察したが、素子放電（フェースプレート−リアプレート間の放電）を誘発させた場所の近傍において、奇抵抗体６および偶抵抗体７の損傷は観察されなかった。
【００６２】
以上述べたように、本実施形態に係る発光体基板および画像表示装置によれば、メタルバックの層を複数のメタルバックで構成することにより、電子源基板と発光体基板の間で生じる放電を抑制することができる。更に、本実施形態に係る発光体基板および画像表示装置によれば、列方向の抵抗体の長さを長くすることができるため、メタルバック間で生じる放電を抑制することができる。それにより、メタルバックにより高い電圧を印加することが可能となり、表示される画像の輝度を向上することができる。
【００６３】
なお、本実施形態では、各メタルバックが、行方向に２つ、列方向に１つの発光部材を覆うように設けられている場合について説明したが、各メタルバックが覆う発光部材の数はこれに限らない。また、本実施形態では、奇数行のメタルバックと偶数行のメタルバックとが、互いに行方向に発光部材１つ分ずれている場合について説明したが、奇数行のメタルバックと偶数行のメタルバックのズレ量はこれに限らない。各メタルバックは、それぞれ、行方向に並ぶ２つ以上の発光部材４を覆うように設けられていればよい。奇数行のメタルバックと偶数行のメタルバックとの行方向のズレ量は、各メタルバックの覆う行方向の発光部材の数より少ない量であればよい。例えば、各メタルバックは、図８〜図１０のように設ければよい。
【００６４】
図８は、各メタルバックが、行方向に３つ、列方向に１つの発光部材を覆うように設けられており、奇数行のメタルバックと偶数行のメタルバックとが、互いに行方向に発光部材１つ分ずれている場合を示す模式図である。図９は、各メタルバックが、行方向に３つ、列方向に１つの発光部材を覆うように設けられており、奇数行のメタルバックと偶数行のメタルバックとが、互いに行方向に発光部材２つ分ずれている場合を示す模式図である。図１０は、各メタルバックが、行方向に２つ、列方向に２つの発光部材を覆うように設けられており、奇数行のメタルバックと偶数行のメタルバックとが、互いに行方向に発光
部材１つ分ずれている場合を示す模式図である。
【００６５】
なお、本実施形態では、フェースプレートの横方向（画像が表示される面の横方向）を行方向とし、縦方向を列方向としたが、行方向や列方向はどのような方向であってもよい。例えば、フェースプレートの横方向を列方向とし、縦方向を行方向としてもよいし、それぞれの方向は傾斜する方向であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る発光体基板の平面図である。
【図２】図２は、図１におけるＡ−Ａ’断面図である。
【図３】図３は、蛍光体をストライプ状に塗り分けた場合の一例を示す図である。
【図４】図４は、第２の実施形態に係る発光体基板の平面図である。
【図５】図５は、図４におけるＢ−Ｂ’断面図である。
【図６】図６は、第３の実施形態に係る発光体基板の平面図である。
【図７】図７は、第１〜３の実施形態に係る発光体基板を用いた画像表示装置の一部を切り欠いて表示した斜視図である。
【図８】図８は、メタルバックの設置態様の一例を示す図である。
【図９】図９は、メタルバックの設置態様の一例を示す図である。
【図１０】図１０は、メタルバックの設置態様の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００６７】
１，８，１０  発光体基板（フェースプレート）
２  基板
３  黒色部材
４  発光部材
５，５ａ，５ｂ  メタルバック
６，７  抵抗体
９  リブ
１１  カバー部材
１２  リアプレート
１３  ガラス基板
１４  走査配線
１５  信号配線
１６  電子放出素子
１７  外枠
１８  真空容器
【図１】
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【図２】
2010146748.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010146748.tif 000006
【図５】
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【図６】
2010146748.tif 000008
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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