(57)【要約】【課題】コネクタ等のような大型の部品を基板に取り付ける作業が部品装着機と同じライン内で実行されるようにした電子部品実装ライン及び組み立て作業機を提供することを目的とする。【解決手段】電子部品実装ライン１が部品装着機４のほか、組み立て作業機８を備える。組み立て作業機８は、基台１３と、基台１３上に設けられてヘッド支持部１４ｃを水平面内で移動させる直交座標型ロボットであるＸＹロボット１４と、ＸＹロボット１４のヘッド支持部１４ｃに着脱自在に取り付けられたロボットハンド機構２２ａを備える。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
装着ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に装着する部品装着機を含む複数台の作業機が連結されて成る電子部品実装ラインであって、これら複数台の作業機の中に、部品を把持して基板に取り付けるロボットハンド機構を備えた組み立て作業機が含まれていることを特徴とする電子部品実装ライン。
【請求項２】
部品装着機及び組み立て作業機は、ともに、基台及び基台上に設けられてヘッド支持部を水平面内で移動させる直交座標型ロボットを共通する設備として有し、部品装着機の装着ヘッド及び組み立て作業機のロボットハンド機構はそれぞれ直交座標型ロボットのヘッド支持部に着脱自在に取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装ライン。
【請求項３】
組み立て作業機は、互いに独立して移動可能な複数のロボットハンド機構を備えていることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装ライン。
【請求項４】
組み立て作業機は、基板の搬送及び位置決めを行う複数の基板搬送路を備え、複数の基板搬送路によって位置決めされた複数の基板に対して複数のロボットハンド機構により作業を行うようになっていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装ライン。
【請求項５】
基台と、基台上に設けられてヘッド支持部を水平面内で移動させる直交座標型ロボットと、直交座標型ロボットのヘッド支持部に着脱自在に取り付けられたロボットハンド機構とを備えたことを特徴とする組み立て作業機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装着ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に装着する部品装着機を含む複数台の作業機が連結されて成る電子部品実装ライン及び組み立て作業機に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装ラインは半田印刷機、部品装着機、リフロー炉及び外観検査機等の複数台の作業機が連結されて成り、半田印刷機で半田が印刷された基板に部品装着機で部品を装着し、その部品が装着された基板をリフロー炉で加熱及び冷却することにより基板上の半田を溶融・固化して電子部品を基板上に固定する（特許文献１）。このようにして電子部品が基板上に固定された後は、コネクタなどの電子部品に比較して大型の部品が基板に取り付けられる。
【特許文献１】特開平１１−１７７２９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、従来の電子部品実装ラインは、基板に小型の電子部品を装着することを目的としてこれに関連する作業機から成っており、電子部品が装着された基板にコネクタ等の大型の部品を取り付ける組み立て作業は、ライン外で作業者が別途手作業で行うようになっている。
【０００４】
そこで本発明では、コネクタ等のような大型の部品を基板に取り付ける作業が部品装着機と同じライン内で実行されるようにした電子部品実装ライン及び組み立て作業機を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に記載の電子部品実装ラインは、装着ヘッドにより電子部品をピックアップして基板に装着する部品装着機を含む複数台の作業機が連結されて成る電子部品実装ラインであって、これら複数台の作業機の中に、部品を把持して基板に取り付けるロボットハンド機構を備えた組み立て作業機が含まれている。
【０００６】
請求項２に記載の電子部品実装ラインは、請求項１に記載の電子部品実装ラインであって、部品装着機及び組み立て作業機は、ともに、基台及び基台上に設けられてヘッド支持部を水平面内で移動させる直交座標型ロボットを共通する設備として有し、部品装着機の装着ヘッド及び組み立て作業機のロボットハンド機構はそれぞれ直交座標型ロボットのヘッド支持部に着脱自在に取り付けられている。
【０００７】
請求項３に記載の電子部品実装ラインは、請求項１又は２に記載の電子部品実装ラインであって、組み立て作業機は、互いに独立して移動可能な複数のロボットハンド機構を備えている。
【０００８】
請求項４に記載の電子部品実装ラインは、請求項３に記載の電子部品実装ラインであって、組み立て作業機は、基板の搬送及び位置決めを行う複数の基板搬送路を備え、複数の基板搬送路によって位置決めされた複数の基板に対して複数のロボットハンド機構により作業を行うようになっている。
【０００９】
請求項５に記載の組み立て作業機は、基台と、基台上に設けられてヘッド支持部を水平
面内で移動させる直交座標型ロボットと、直交座標型ロボットのヘッド支持部に着脱自在に取り付けられたロボットハンド機構とを備えた。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、電子部品実装ラインを構成する複数台の作業機の中に、部品を把持して基板に取り付けるロボットハンド機構を備えた組み立て作業機が含まれているので、コネクタ等のような大型の部品を基板に取り付ける組み立て作業が部品装着機と同じライン内で実行される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインの概略構成図、図２は本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインを構成する部品装着機の斜視図、図３は本発明の一実施の形態における部品装着機の制御系統を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインを構成する組み立て作業機の斜視図、図５は本発明の一実施の形態における組み立て作業機の制御系統を示すブロック図、図６は本発明の一実施の形態における組み立て作業機が備えるロボットハンド機構の拡大図である。
【００１２】
図１において、電子部品実装ライン１は半田印刷機２、印刷後外観検査機３、部品装着機４、装着後外観検査機５、リフロー炉６、リフロー後外観検査機７及び組み立て作業機８等の複数台の作業機が連結されて構成されている。
【００１３】
図１において、半田印刷機２は、一対のベルトコンベアから成る基板搬送路２ａと、この基板搬送路２ａによって搬送及び位置決めされた基板ＰＢに対して半田印刷作業を実行する印刷部２ｂをそれぞれ２つずつ備えている。各基板搬送路２ａは外部から投入された基板ＰＢを受け取って所定位置に位置決めし、各印刷部２ｂは基板搬送路２ａによって位置決めされた基板ＰＢ上の電極（図示せず）上にペースト状の半田を印刷する。半田印刷機２は、このような半田印作業を行ったら、各基板搬送路２ａにより基板ＰＢを下流側の印刷後外観検査機３に搬出する。
【００１４】
図１において、印刷後外観検査機３は、一対のベルトコンベアから成る基板搬送路３ａと、この基板搬送路３ａによって搬送及び位置決めされた基板ＰＢに対して外観検査作業を行う検査部３ｂをそれぞれ２つずつ備えている。各基板搬送路３ａは半田印刷機２から搬出された基板ＰＢを受け取って所定位置に位置決めし、各検査部３ｂは基板搬送路３ａによって位置決めされた半田印刷後の基板ＰＢをカメラによって撮像して基板ＰＢの外観の異常の有無を検査する。印刷後外観検査機３は、このような印刷後外観検査作業を行ったら、各基板搬送路３ａにより基板ＰＢを下流側の部品装着機４に搬出する。
【００１５】
図１において、部品装着機４は、一対のベルトコンベアから成る基板搬送路１１と、この基板搬送路１１によって搬送及び位置決めされた基板ＰＢに対して電子部品Ｐの装着作業を行う装着ヘッド１２をそれぞれ２つずつ備えている。各基板搬送路１１は印刷後外観検査機３から搬出された基板ＰＢを受け取って所定位置に位置決めし、各装着ヘッド１２は基板搬送路１１によって位置決めされた半田印刷後の基板ＰＢ上に電子部品Ｐを装着する。
【００１６】
図２において、２つの基板搬送路１１は基台１３上に設けられており、基台１３上には直交座標型ロボットであるＸＹロボット１４が設けられている。ＸＹロボット１４は、基台１３上に固定されて各基板搬送路１１による基板ＰＢの搬送方向（Ｘ軸方向）と直交する水平方向（Ｙ軸方向）に延びたＹ軸テーブル１４ａと、Ｘ軸方向に延びてＹ軸テーブル１４ａ上をＹ軸方向にスライド自在な２つのＸ軸テーブル１４ｂと、各Ｘ軸テーブル１４
ｂ上をＸ軸方向にスライド自在な２つのヘッド支持部１４ｃから成り、２つの装着ヘッド１２はこれら２つのヘッド支持部１４ｃに１つずつ着脱自在に取り付けられている。各装着ヘッド１２には真空圧制御により電子部品Ｐの真空吸着と離脱が可能な複数の吸着ノズル１２ａが取り付けられている。基台１３には複数のパーツフィーダ１６が着脱自在に取り付けられており、それぞれ所定の部品供給位置１６ａに電子部品Ｐを供給する。
【００１７】
各基板搬送路１１による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作、ＸＹロボット１４による装着ヘッド１２の移動動作及び各パーツフィーダ１６による電子部品Ｐの供給動作は部品装着機４が備える制御装置１７（図３）によってその作動制御がなされる。また、各吸着ノズル１２ａの装着ヘッド１２に対する昇降及び回転動作制御は装着ヘッド１２内に設けられたノズル作動機構１８（図３）を介して制御装置１７によってなされ、各吸着ノズル１２ａによる電子部品Ｐのパーツフィーダ１６からの真空吸着（ピックアップ）動作及び基板ＰＢ上での離脱（装着）動作の各制御は、装着ヘッド１２内に設けられた真空吸着機構１９を介して制御装置１７によってなされる（図３）。
【００１８】
図２において、各装着ヘッド１２には撮像視野を下方に向けた基板カメラ２０が取り付けられており、基台１３上の２つの基板搬送路１１の両外側位置には撮像視野を上方に向けた部品カメラ２１が１つずつ取り付けられている。基板カメラ２０は装着ヘッド１２とともに水平面内方向に移動し、基板搬送路１１によって位置決めされた基板ＰＢの上面の基板位置検出マークＭ（図２）を上方から撮像する。部品カメラ２１は装着ヘッド１２がパーツフィーダ１６からピックアップした電子部品Ｐを下方から撮像する。基板カメラ２０及び部品カメラ２１の撮像動作によって得られた画像データはそれぞれ制御装置１７に送られる（図３）。
【００１９】
ここで、図３に示すように、各装着ヘッド１２に設けられたノズル作動機構１８、真空吸着機構１９及び基板カメラ２０はそれぞれヘッド支持部１４ｃ側に設けられたケーブル接続コネクタＣ１と装着ヘッド１２側に設けられたケーブル接続コネクタＣ２が嵌合している状態で制御装置１７と電気的に接続されるようになっている。これら両ケーブル接続コネクタＣ１，Ｃ２は、装着ヘッド１２のヘッド支持部１４ｃに対する着脱に応じて嵌合及び分離される。両ケーブル接続コネクタＣ１，Ｃ２が嵌合すると、制御装置１７はノズル作動機構１８、真空吸着機構１９及び基板カメラ２０との間で信号伝送が可能となり、この信号伝送が可能となる状態に基づいて、制御装置１７は、ヘッド支持部１４ｃに装着ヘッド１２が取り付けられている状態を認識することができる。
【００２０】
部品装着機４の制御装置１７は、上流側の印刷後外観検査機３から基板搬送路１１に基板ＰＢが投入されたことを検知したら、その基板搬送路１１を作動させて基板ＰＢを所定の作業位置に位置決めするとともに、装着ヘッド１２を基板ＰＢの上方に移動させて、基板カメラ２０により基板ＰＢ上の基板位置検出マークＭを撮像し、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれを求める。次いで制御装置１７は、装着ヘッド１２をパーツフィーダ１６の上方に移動させて部品供給位置１６ａに供給された電子部品Ｐをピックアップし、そのピックアップした電子部品Ｐを部品カメラ２１の上方を通過させて電子部品Ｐの撮像を行う。制御装置１７はこれにより電子部品Ｐの部品認識を行うとともに、吸着ノズル１２ａに対する電子部品Ｐの位置ずれ（吸着ずれ）を求める。そして制御装置１７は、基板ＰＢの位置ずれと電子部品Ｐの吸着ずれが補正されるように吸着ノズル１２ａの水平面内方向移動及び回転動作を行いながら電子部品Ｐを基板ＰＢ上で離脱させ、電子部品Ｐを基板ＰＢ上の目標装着位置に装着する。制御装置１７は、装着ヘッド１２により基板ＰＢ上の目標装着位置の全てに電子部品Ｐを装着したら、基板搬送路１１を作動させてその基板ＰＢを外部に搬出する。
【００２１】
図１において、装着後外観検査機５は、一対のベルトコンベアから成る基板搬送路５ａ
と、この基板搬送路５ａによって搬送及び位置決めされた基板ＰＢに対して外観検査作業を行う検査部５ｂをそれぞれ２つずつ備えている。各基板搬送路５ａは部品装着機４から搬出された基板ＰＢを受け取って所定位置に位置決めし、各検査部５ｂは基板搬送路５ａによって位置決めされた電子部品Ｐの装着後の基板ＰＢをカメラによって撮像して基板ＰＢの外観の異常の有無を検査する。装着後外観検査機５は、このような装着後外観検査作業を行ったら、基板搬送路５ａにより基板ＰＢを下流側のリフロー炉６に搬出する。
【００２２】
図１において、リフロー炉６は、一対のベルトコンベアから成る基板搬送路６ａを２つ備えており、装着後外観検査機５から搬出された基板ＰＢを各基板搬送路６ａによって受け取り、各基板ＰＢを搬送して炉内を進行させながら加熱及び冷却するリフロー作業を行う。基板ＰＢが炉内で加熱及び冷却されると基板ＰＢ上の半田は固化するので、電子部品Ｐが基板ＰＢ上に固定される。炉内を通過した基板ＰＢはそのまま下流側のリフロー後外観検査機７に搬出される。
【００２３】
図１において、リフロー後外観検査機７は、一対のベルトコンベアから成る基板搬送路７ａと、この基板搬送路７ａによって搬送及び位置決めされた基板ＰＢに対して外観検査作業を行う検査部７ｂをそれぞれ２つずつ備えている。各基板搬送路７ａはリフロー炉６から搬出された基板ＰＢを受け取って所定位置に位置決めし、各検査部７ｂは基板搬送路７ａによって位置決めされたリフロー後の基板ＰＢをカメラによって撮像して基板ＰＢの外観の異常の有無を検査する。リフロー後外観検査機７は、このようなリフロー後外観検査作業を行ったら、各基板搬送路７ａにより基板ＰＢを下流側の組み立て作業機８に搬出する。
【００２４】
図１において、組み立て作業機８は、一対のベルトコンベアから成る基板搬送路１１と、この基板搬送路１１によって搬送及び位置決めされた基板ＰＢに対して部品Ｅを取り付ける組み立て作業を行う組み立てヘッド２２をそれぞれ２つずつ備えている。各基板搬送路１１はリフロー後外観検査機７から搬出された基板ＰＢを受け取って所定位置に位置決めし、各組み立てヘッド２２は基板搬送路１１によって位置決めされたリフロー後の基板ＰＢ上に部品Ｅを装着する。
【００２５】
図４に示すように、２つの基板搬送路１１は基台１３上に設けられており、２つの組み立てヘッド２２は基台１３上に設けられた直交座標型ロボットであるＸＹロボット１４の２つのヘッド支持部１４ｃに１つずつ着脱自在に取り付けられているが、これら基台１３、２つの基板搬送路１１及びＸＹロボット１４は、部品装着機４と同一の設備である。
【００２６】
基台１３には部品装着機４のように小型の電子部品Ｐを供給する複数のパーツフィーダ１６ではなく、基板ＰＢに取り付けるコネクタのように電子部品Ｐに比較して大型の部品Ｅを供給する複数のトレイフィーダ２６が着脱自在に取り付けられている。各基板搬送路１１による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作、ＸＹロボット１４による組み立てヘッド２２の移動動作は、この組み立て作業機８が備える制御装置２７によってその作動制御なされる（図５）。
【００２７】
図６において、組み立てヘッド２２に備えられるロボットハンド機構２２ａは、ＸＹロボット１４のヘッド支持部１４ｃに着脱自在に取り付けられるベースプレート３１と、ペースプレート３１に対して昇降自在に設けられた昇降プレート３２と、昇降プレート３２にベアリングユニット３３を介して取り付けられ、昇降プレート３２に対して水平な第１軸Ｊ１回りに旋回自在に設けられた旋回部材３４と、旋回部材３４に取り付けられ、旋回部材３４に対して垂直な第２軸Ｊ２回りに旋回自在に支持された把持部支持部材３５と、把持部支持部材３５の下端に取り付けられ、把持部支持部材３５に対して水平な第３軸Ｊ３回りに揺動自在に設けられた把持部３６を備えて構成されている。把持部３６は人間の
手と同様の把持動作が可能な５つの指部３６ａを備えている。
【００２８】
図６において、昇降プレート３２は昇降モータ４１（図５も参照）の駆動によってベースプレート３１に対して昇降し（矢印Ａ）、旋回部材３４は把持部支持部材３５に内蔵された第１軸回り旋回モータ４２（図５）の駆動によって昇降プレート３２に対して旋回する（矢印Ｒ１）。把持部支持部材３５は把持部支持部材３５に内蔵された第２軸回り旋回モータ４３（図５）の駆動によって旋回部材３４に対して旋回し（矢印Ｒ２）、把持部３６は把持部支持部材３５に内蔵された第３軸回り揺動モータ４４（図５）の駆動によって把持部支持部材３５に対して揺動する（矢印Ｒ３）。また、把持部３６の各指部３６ａは、把持部３６に内蔵された複数の把持モータ４５の駆動によって把持動作を行う（矢印Ｂ）。これら昇降モータ４１、第１軸回り旋回モータ４２、第２軸回り旋回モータ４３、第３軸回り揺動モータ４４及び複数の把持モータ４５はロボットハンド駆動部４６を構成しており（図５）、このロボットハンド駆動部４６を構成する上記モータ４１〜４５の各々は、制御装置２７によって作動制御がなされるようになっている（図５）。
【００２９】
図６において、把持部３６を構成する５つの指部３６ａの先端部には力覚センサ４７が設けられており、各力覚センサ４７は制御装置２７に繋がっている（図５）。このため制御装置２７は、力覚センサ４７からの情報に基づいて、把持部３６が物体を把持しているか否か、把持しているときにはどの程度の把持力（握力）で把持しているかを検知することができる。
【００３０】
図４において、各組み立てヘッド２２には、撮像視野を下方に向けた視認カメラ５０が取り付けられている。視認カメラ５０はロボットハンド機構２２ａとともに水平面内方向に移動し、制御装置２７に制御されて、ロボットハンド機構２２ａにより把持しようとする部品Ｅを撮像する（図５）。視認カメラ５０の撮像動作によって得られた画像データは制御装置２７に送られる（図５）。
【００３１】
ここで、図５に示すように、各ロボットハンド機構２２ａのロボットハンド駆動部４６、力覚センサ４７及び視認カメラ５０は、それぞれヘッド支持部１４ｃ側に設けられた前述のケーブル接続コネクタＣ１と組み立てヘッド２２側に設けられたケーブル接続コネクタＣ３が嵌合している状態で制御装置２７と電気的に接続されるようになっている。これら両ケーブル接続コネクタＣ１，Ｃ３は、組み立てヘッド２２のヘッド支持部１４ｃに対する着脱に応じて嵌合及び分離され、ケーブル接続コネクタＣ１，Ｃ３が嵌合すると、制御装置２７はロボットハンド駆動部４６、力覚センサ４７及び視認カメラ５０との間で信号伝送が可能となり、この信号伝送が可能となる状態に基づいて、制御装置２７は、ヘッド支持部１４ｃに組み立てヘッド２２が取り付けられている状態を認識することができる。
【００３２】
組み立て作業機８の制御装置２７は、上流側のリフロー後外観検査機７から基板搬送路１１に基板ＰＢが投入されたことを検知したら、基板搬送路１１を作動させて基板ＰＢを所定の作業位置に位置決めし、組み立てヘッド２２をトレイフィーダ２６の上方に移動させて、視認カメラ５０によってトレイフィーダ２６上の部品Ｅを視認しながら、ロボットハンド機構２２ａの把持部３６により部品Ｅを把持する。そして、組み立てヘッド２２を基板搬送路１１によって位置決めされた基板ＰＢの上方に移動させて、把持部３６により把持した部品Ｅを基板ＰＢ上の目標取り付け位置に取り付ける。制御装置２７は、ロボットハンド機構２２ａにより基板ＰＢ上の目標取り付け位置の全てに部品Ｅを取り付けたら、基板搬送路１１を作動させてその基板ＰＢを外部に搬出する。
【００３３】
以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装ライン１は、この電子部品実装ライン１を構成する複数台の作業機の中に、部品Ｅを把持して基板ＰＢに取り付けるロ
ボットハンド機構２２ａを備えた組み立て作業機８が含まれているので、コネクタ等のような大型の部品を基板ＰＢに取り付ける組立作業が部品装着機４と同じライン内で実行される。
【００３４】
ここで、部品装着機４及び組み立て作業機８は、ともに、基台１３及び基台１３上に設けられてヘッド支持部１４ｃを水平面内で移動させる直交座標型ロボットであるＸＹロボット１４を共通する設備として有しており、部品装着機４の装着ヘッド１２及び組み立て作業機８のロボットハンド機構２２ａはそれぞれＸＹロボット１４のヘッド支持部１４ｃに着脱自在に取り付けられている。
【００３５】
すなわち、本実施の形態における組み立て作業機８は、基台１３と、基台１３上に設けられてヘッド支持部１４ｃを水平面内で移動させる直交座標型ロボットとしてのＸＹロボット１４と、ＸＹロボット１４のヘッド支持部１４ｃに着脱自在に取り付けられたロボットハンド機構２２ａとを備えたものであるので、組み立て作業機８は部品装着機４との間でヘッド部（装着ヘッド１２と組み立てヘッド２２）を取り替えるだけでよく、部品装着機４を含む電子部品実装ライン１内に設置して用いることに適したものとなっている。
【００３６】
また、本実施の形態における電子部品実装ライン１が備える組み立て作業機８は、互いに独立して移動可能な複数（ここでは２つ）のロボットハンド機構２２ａを備えているので、人間が両手を使って行う作業と同様の複雑な作業を行うこともできる。
【００３７】
更に、組み立て作業機８は、基板ＰＢの搬送及び位置決めを行う複数（ここでは２つ）の基板搬送路１１を備え、これら複数の基板搬送路１１によって位置決めされた複数の基板ＰＢに対して複数（ここでは２つ）のロボットハンド機構２２ａにより作業を行うようになっているので、部品Ｅを基板ＰＢに取り付ける組み立て作業を複数の基板ＰＢについて同時並行的に行うことができ、高い生産効率で組み立て作業を行うことができるようになっている。
【００３８】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、電子部品実装ライン１を構成する各作業機は複数の基板搬送路を備えたものとなっていたが、組み立て作業機８を含め、各作業機が備える基板搬送路の数は１つであってもよい。また、上述の実施の形態では、組み立て作業機８は互いに独立して移動可能な複数のロボットハンド機構２２ａを備えていたが、必ずしも複数のロボットハンド機構２２ａを備えていなければならないわけではなく、１つのロボットハンド機構２２ａを備えているのであってもよい。
【００３９】
また、上述の実施の形態では、電子部品実装ライン１が半田印刷機２、印刷後外観検査機３、部品装着機４、装着後外観検査機５、リフロー炉６、リフロー後外観検査機７及び組み立て作業機８を含むものとなっていたが、電子部品実装ライン１は少なくとも部品装着機１と組み立て作業機８を含んでいればよく、これらの作業機の一部が欠けていたり、その他の作業機が含まれたりしていても構わない。また、上述の実施の形態において示したロボットハンド機構２２ａの構成は一例に過ぎず、部品Ｅを把持して基板ＰＢに取り付けることができるものであれば、その構成の如何は問わない。また、上述の実施の形態では、ロボットハンド機構２２ａにより把持する部品Ｅはコネクタ等の電子部品Ｐに比較して大型の部品であるとしていたが、これは一例に過ぎず、必ずしも電子部品Ｐに比較して大型の部品である必要はない。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
コネクタ等のような大型の部品を基板に取り付ける作業が部品装着機と同じライン内で実行されるようにした電子部品実装ライン及び組み立て作業機を提供する。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインの概略構成図
【図２】本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインを構成する部品装着機の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態における部品装着機の制御系統を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態における電子部品実装ラインを構成する組み立て作業機の斜視図
【図５】本発明の一実施の形態における組み立て作業機の制御系統を示すブロック図
【図６】本発明の一実施の形態における組み立て作業機が備えるロボットハンド機構の拡大図
【符号の説明】
【００４２】
１  電子部品実装ライン
２  半田印刷機（作業機）
３  印刷後外観検査機（作業機）
４  部品装着機（作業機）
５  装着後外観検査機（作業機）
６  リフロー炉（作業機）
７  リフロー後外観検査機（作業機）
８  組み立て作業機（作業機）
１２  装着ヘッド
１３  基台
１４  ＸＹロボット（直交座標型ロボット）
１４ｃ  ヘッド支持部
２２ａ  ロボットハンド機構
ＰＢ  基板
Ｐ  電子部品
Ｅ  部品
【図１】
2010135364.tif 000003
【図２】
2010135364.tif 000004
【図３】
2010135364.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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