(57)【要約】【課題】シート状物に複数種の貫通孔を形成するに際し、形成すべき貫通孔ごとの位置精度および生産性を高くでき、且つ設備コストの上昇を抑制できるシート状物の穿孔装置などを提供する。【解決手段】グリーンシート(シート状物)ｇｓを載置するための表面３を有し、該表面３に開口する複数の抜き孔４ａ，４ｂを有するダイ２と、該ダイ２に対向して配置され、上記シート状物ｇｓに貫通孔ｈ１，ｈ２を形成し、且つダイ２の抜き孔４ａ，４ｂに先端部８、１２が進入可能な複数のパンチ６，１０と、上記ダイ２の表面３に載置される上記シート状物ｇｓを保持し且つその平面方向に沿って移動させる枠体(移動手段)１９と、を備えるシート状物の穿孔装置１であって、複数のパンチ６，１０は、グリーンシートｇｓに第１貫通孔ｈ１を形成する昇降可能な第１パンチ６と、該第１パンチ６とは別の独立した駆動源によって昇降可能し、且つ第２貫通孔ｈ２を形成する第２パンチ１０と、からなる、シート状物の穿孔装置１。【選択図】  図１
2010221333.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状物を載置するための表面を有し、該表面に開口する複数の抜き孔を有するダイと、
上記ダイに対向して配置され、上記シート状物に貫通孔を形成し、且つダイの上記抜き孔に先端部が進入可能な複数のパンチと、
上記ダイの表面に載置される上記シート状物を保持し且つその平面方向に沿って移動させる移動手段と、を備えるシート状物の穿孔装置であって、
上記複数のパンチは、上記シート状物に第１貫通孔を形成する昇降可能な第１パンチと、該第１パンチとは別の独立した駆動源によって昇降可能し、且つ第２貫通孔を形成する複数の第２パンチと、からなる、
ことを特徴とするシート状物の穿孔装置。
【請求項２】
前記ダイの上方には、該複数のパンチの先端部を貫通させる複数の通孔を有する昇降可能なストリッパが配置されている、
ことを特徴とする請求項１に記載のシート状物の穿孔装置。
【請求項３】
前記第１貫通孔は、前記シート状物における本打ち抜き工程後の加工で用いる基準孔であり、前記第２貫通孔は、上記シート状物の製品用孔である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のシート状物の穿孔装置。
【請求項４】
セラミック配線基板の製造方法であって、
上記セラミックとなるグリーンシートをダイの表面上の加工エリアに配置し、第１ホルダに固定された第１パンチを降下し、該第１パンチの先端部を上記グリーンシートに貫通させ、且つ上記ダイの加工エリアに開口する複数の抜き孔の一部に進入させて、第１貫通孔を形成する第１ステップと、
上記第１パンチを第１貫通孔が形成された上記グリーンシートから離隔する第２ステップと、
上記ダイの表面上の加工エリアに配置され、且つ第１貫通孔が形成された上記グリーンシートに対し、上記第１ホルダとは独立して駆動される第２ホルダに固定された第２パンチを降下し、該第２パンチの先端部を上記グリーンシートに貫通させ、且つ上記ダイの上記抜き孔以外の抜き孔に進入させて、第２貫通孔を形成する第３ステップと、
上記第２パンチを第１貫通孔および第２貫通孔が形成された上記グリーンシートから離隔する第４ステップと、
上記第１貫通孔および第２貫通孔が形成された上記グリーンシートをダイの表面上で且つその平面方向に沿って移動させる第５ステップと、を備え、
上記第５ステップの後に、上記第３ステップおよび第４ステップを行う、抜き工程を含む、
ことを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記ダイの加工エリアと第１・第２パンチとの間には、該第１・第２パンチの各先端部が個別に通過する複数の通孔を有するストリッパが昇降可能に配置されている、
ことを特徴とする請求項４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記第２パンチは、複数個のパンチから構成され、互いに同じ形状の先端部を有し、前記第３ステップにおいて、前記グリーンシートには互いに同じ形状である複数の第２貫通孔を形成する、
ことを特徴とする請求項４または５に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、セラミックからなるグリーンシートや樹脂からなるフィルムなどのシート状物に複数種の貫通孔を形成する穿孔装置、およびこれを用いた配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
グリーンシートなどのテープ状物に対し、複数の貫通孔を位置精度良く形成するため、上枠、下枠、該両枠に連結される複数のガイドポストからなる組付構成体、打動駆動源、ストリッパ、パンチ保持型、ダイ保持型、および、そのベースプレートからなる穿孔用金型を、Ｘ・Ｙ軸線方向に制御動し、打動駆動源を駆動して、グリッドパターン穿孔方式、あるいはギャングパターン穿孔方式で穿孔加工するテープ状物の多軸穿孔装置が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
上記テープ状物の多軸穿孔装置によれば、穿孔加工時の反力を、上枠、下枠、該両枠に連結される複数のガイドポストからなる組付構成体で受圧し、且つ穿孔用金型自体も軽量であるため、穿孔精度が向上し、高速度の制御動が可能となり、テープ状物の穿孔工程の生産性を高めることが可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−３４６９８９号公報（第１〜７頁、図１〜４）
【０００４】
ところで、セラミックからなるグリーンシートのようなシート状物に複数種の貫通孔をグリッドパターン穿孔方式で形成する場合、例えば、前側の打ち抜き工程において、パンチとダイからなる第１プレス装置により大きな内径の第１貫通孔（基準孔）を形成した後、該第１貫通孔が形成されたグリーンシートを上記とは異なるパンチとダイからなる第２プレス装置の該ダイ上に移動させ、画像処理を用いて、上記第１貫通孔の位置が穿孔基準位置に一致するまで位置調整を行った後に、第２貫通孔（ビア孔）を形成する後側の打ち抜き工程を施している。そのため、複数のブレス装置を用い、且つシート状物を移動させると共に、該移動の後で画像処理による位置合わせに時間を要するため、形成される貫通孔の位置精度が不安定になり易く、且つ生産性が低下してしまう、という問題があった。
【０００５】
一方、シート状物に複数種の貫通孔をギャングパターン穿孔方式で形成する場合には、単一のパンチホルダに形状やサイズが異なる複数種のパンチを予め固定しているので、前記のように貫通孔の位置精度が不安定にならず、生産性も高くなる。しかし、当該ギャングパターン穿孔方式による場合、製品の種類ごとに専用のパンチおよびダイを用いるため、設備コストが著しく高くなる、という問題があった。
更に、例えば、セラミック配線基板では、小型化および高性能化の要請に応じて、大版のグリーンシートの製品エリアごとに比較的小径のビア孔を高密度で複数個形成する必要がある。そのため、前記グリッドパターン穿孔方式では、前記同様の問題点が顕在化し易く、一方、前記ギャングパターン穿孔方式では、複数のパンチを単一のパンチホルダに密集して固定しにくい、という問題があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、背景技術において説明した前記問題点を解決し、グリーンシートのようなシート状物に複数種の貫通孔をグリッドパターン穿孔方式で形成するに際し、形成すべき貫通孔ごとの位置精度および生産性を高くでき、且つ設備コストの上昇を抑制できるシート状物の穿孔装置、およびこれを用いた配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【課題を解決するための手段および発明の効果】
【０００７】
本発明は、前記課題を解決するため、ダイの表面に位置する同一の加工エリアにおいて、グリーンシートなどのシート状物に対して、複数種の貫通孔を時間差を置いて形成する、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明によるシート状物の穿孔装置（請求項１）は、シート状物を載置するための表面を有し、該表面に開口する複数の抜き孔を有するダイと、該ダイに対向して配置され、上記シート状物に貫通孔を形成し、且つダイの上記抜き孔に先端部が進入可能な複数のパンチと、上記ダイの表面に載置される上記シート状物を保持し且つその平面方向に沿って移動させる移動手段と、を備えるシート状物の穿孔装置であって、上記複数のパンチは、上記シート状物に第１貫通孔を形成する昇降可能な第１パンチと、該第１パンチとは別の独立した駆動源によって昇降可能し、且つ第２貫通孔を形成する複数の第２パンチと、からなる、ことを特徴とする。
【０００８】
これによれば、ダイの表面に載置されたシート状物に対し、第１パンチおよびダイの抜き孔によって第１貫通孔が形成できると共に、第２パンチおよびダイにおける残部の抜き孔によって上記第１貫通孔の付近以外の位置に第２貫通孔が形成できる。更に、第１・第２貫通孔が形成された上記シート状物を、移動手段によって該シート状物をその平面方向に沿って移動させた後、上記とは異なる位置に第１貫通孔あるいは第２貫通孔を形成することができる。従って、単一の穿孔装置（プレス装置）によって、シート状物に対し形状およびサイズの少なくとも一方が異なる複数種の貫通孔を、位置精度および生産性を高くして形成できると共に、設備コストを比較的廉価にすることも可能となる。
【０００９】
尚、前記シート状物には、例えば、セラミックからなるグリーンシートのほか、樹脂からなるフィルムも含まれる。
また、前記第１パンチと第２パンチとは、径方向の距離が一定に保たれるように、前者は第１ホルダに、後者は第２ホルダに個別に固定されている。換言すると、第１ホルダと第２ホルダとは、平面視において互いの位置が一定である。
更に、前記第１パンチが複数個の場合、当該複数の第１パンチは、同じ（単一の）第１ホルダに固定されている。
また、前記第２パンチが複数個の場合、当該複数の第２パンチは、同じ（単一の）第２ホルダに固定される形態のほか、互いに先端部の形状が異なる複数種の第２パンチの場合には、後述するように、同じ先端部の形状ごとに複数の第２ホルダに分けて固定する形態が用いられる。
更に、第１・第２パンチの前記先端部は、シート状物を貫通し且つダイの抜き孔に進入する剪断刃を先端面の周辺に有している。
また、前記駆動源は、第１・第２ホルダをシート状物の厚み方向に沿って往復運動させるカム、リンク、またはクランク機構、およびこれらを動かすモータ、あるいは流体圧シリンダ（例えばエアシリンダや油圧シリンダ）などである。
加えて、前記移動手段は、例えば、ダイの表面上に配置される前記シート状物の周囲を囲む矩形枠状の枠体が挙げられ、該シート状物の周辺部を保持し、且つダイの表面に沿った往復運動が可能な駆動源（流体圧シリンダ）に連結されている。
【００１０】
また、本発明には、前記ダイの上方には、該複数のパンチの先端部を貫通させる複数の通孔を有する昇降可能なストリッパが配置されている、シート状物の穿孔装置（請求項２）も含まれる。
これによれば、第１・第２パンチの先端部をダイの抜き孔に進入させ、ダイの表面に配置されたシート状物に第１・第２貫通孔を形成する際に、該シート状物をストリッパの底面とダイの表面との間で挟持できるため、所望形状の第１・第２貫通孔を精度良く容易に形成できる。しかも、該第１・第２貫通孔を形成した後で、第１・第２パンチの先端部を上記シート状物から離隔する際に、第１・第２貫通孔の周辺部が持ち上がる事態を防げるので、不用意な変形を予防することもできる。
尚、前記ストリッパは、第１パンチおよび第２パンチの少なくとも一方と連動して（即ち、同時または時間的にずらして）昇降する。
【００１１】
更に、本発明には、前記第１貫通孔は、前記シート状物における本打ち抜き工程後の加工で用いる基準孔であり、前記第２貫通孔は、上記シート状物の製品用孔である、シート状物の穿孔装置（請求項３）も含まれる。
これによれば、従来のように、前工程側のプレス装置で基準孔を形成したシート状物を、後工程側のプレス装置に移動し、且つ画像処理によって基準孔が穿孔基準位置に一致するまで調整することなく、基準孔と製品用孔とを同一の穿孔装置によって、高い位置精度により効率良く形成することができる。
【００１２】
尚、第２パンチによって形成される第２貫通孔（製品用孔）は、前記シート状物が大版用のグリーンシートである場合、その表・裏面間を貫通するビアホール、あるいはキャビティまたはその一部である。
また、前記第１貫通孔は、前記シート状物における前記製品用孔とは異なる種類の製品用孔としても良い。
更に、前記第２パンチは、複数個のパンチで構成され、単一の第２ホルダに固定されている。このため、複数個の第２パンチが単一の第２ホルダに固定されているので、互いに同じ形状の先端部と同じ形状の第２貫通孔（製品用孔）を前記シート状物に対して、位置精度良く同時に形成できるので、生産性を高められる。
【００１３】
一方、本発明による配線基板の製造方法（請求項４）は、セラミック配線基板の製造方法であって、前記セラミックとなるグリーンシートをダイの表面上の加工エリアに配置し、第１ホルダに固定された第１パンチを降下し、該第１パンチの先端部を上記グリーンシートに貫通させ、且つ上記ダイの加工エリアに開口する複数の抜き孔の一部に進入させて、第１貫通孔を形成する第１ステップと、該第１パンチを第１貫通孔が形成された上記グリーンシートから離隔する第２ステップと、上記ダイの表面上の加工エリアに配置され、且つ第１貫通孔が形成された上記グリーンシートに対し、上記第１ホルダとは独立して駆動される第２ホルダに固定された第２パンチを降下し、該第２パンチの先端部を上記グリーンシートに貫通させ、且つ上記ダイの上記抜き孔以外の抜き孔に進入させて、第２貫通孔を形成する第３ステップと、上記第２パンチを第１貫通孔および第２貫通孔が形成された上記グリーンシートから離隔する第４ステップと、上記第１貫通孔および第２貫通孔が形成された上記グリーンシートをダイの表面上で且つその平面方向に沿って移動させる第５ステップと、を備え、上記第５ステップの後に、上記第３ステップおよび第４ステップを行う、打ち抜き工程を含む、ことを特徴とする。
【００１４】
これによれば、前記グリーンシートに対し、第１・第２ステップで第１貫通孔（基準孔）を、第３・第４ステップで第２貫通孔（製品用孔）をそれぞれ形成し、次に該グリーンシートを前記移動手段によってダイの表面上で且つその平面方向に沿って移動させる第５ステップを行った後、更に第３・第４ステップによる第２貫通孔の形成が少なくとも１回行われ、上記と異なる位置に第２貫通孔が更に形成される。従って、同じ加工エリアにおいて、第１貫通孔（基準孔）および複数個の第２貫通孔（製品用孔）を、位置精度良く形成できるため、打ち抜き工程の生産性が向上すると共に、設備コストを比較的廉価にすることも可能となる。
【００１５】
尚、前記グリーンシートは、多数個取り用の大版サイズのものである。
また、前記第５ステップとその後で行う第３ステップおよび第４ステップとは、少なくとも１回を行うほか、これらを複数回繰り返して行う形態も含まれる。
更に、前記打ち抜き工程にて得られた第１・第２貫通孔が形成されたグリーンシートは、更に別の穿孔装置で異なる製品用孔を形成する後の打ち抜き工程、製品孔や表・裏面の少なくとも一方に導体ペーストを充填あるいは印刷して形成する工程、同様な複数のグリーンシートを積層・圧着し、焼成する工程、および個々のセラミック配線基板に分割する切断・分割工程を経て、複数層のセラミック層からなる複数個の配線基板となる。但し、上記積層工程を省略して、例えば、中継基板のような単層のセラミック層からなるセラミック配線基板としても良い。
【００１６】
また、本発明には、前記ダイの加工エリアと第１・第２パンチとの間には、第１・第２パンチの各先端部が個別に通過する複数の通孔を有するストリッパが昇降可能に配置されている、配線基板の製造方法（請求項５）も含まれる。
これによれば、第１・第２パンチの先端部をダイの抜き孔に進入させ、ダイの表面に配置されたグリーンシートに第１・第２貫通孔を形成する第１・第３ステップにおいて、該グリーンシートをストリッパの底面とダイの表面との間で挟持し、第１・第２貫通孔を形状および位置精度良く形成できる。しかも、該第１・第２貫通孔の形成後に、第１・第２パンチの先端部を上記シート状物から離隔する第２・第４ステップにおいて、第１・第２貫通孔の周辺部が持ち上がらなくなるので、グリーンシートの不用意な変形を予防することもできる。
【００１７】
更に、本発明には、前記第２パンチは、複数個のパンチから構成され、互いに同じ形状の先端部を有し、前記第３ステップにおいて、前記グリーンシートには互いに同じ形状である複数の第２貫通孔を形成する、配線基板の製造方法（請求項６）も含まれる。
これによれば、前記第３ステップにおいて、複数個の第２パンチが、前記グリーンシートに対して同じ形状の第２貫通孔（製品用孔）を、位置精度良く同時に形成するので、打ち抜き工程の生産性を一層高められる。
尚、前記第３・第４・第５ステップの後、第５・第３・第４ステップのサイクルを複数回繰り返すことで、同じ形状の第２貫通孔（製品用孔、例えばビア孔）を、前記グリーンシートにおける複数の製品エリアごとに、高密度で且つ位置精度良く形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明によるシート状物の穿孔装置の概略を示す垂直断面図。
【図２】上記装置を用いた配線基板の製造方法の第１ステップを示す概略図。
【図３】図２に続く第１ステップを示す概略図。
【図４】上記第１ステップにて第１貫通孔が形成されたシート状物の平面図。
【図５】上記製造方法の第２ステップを示す概略図。
【図６】上記製造方法の第３ステップの前段を示す概略図。
【図７】上記製造方法の第３ステップの後段を示す概略図。
【図８】上記製造方法の第４ステップを示す概略図。
【図９】上記第１ないし第４ステップにより第１・第２貫通孔が形成されたシート状物の平面図。
【図１０】上記製造方法の第５ステップを示す概略図。
【図１１】上記第５ステップの後で行われる第３ステップを示す概略図。
【図１２】上記第１〜第５ステップと、その後に行った複数回の第３・第４ステップにより第１・第２貫通孔が形成されたシート状物の平面図。
【図１３】上記各ステップにより異なる第２貫通孔が形成されたシート状物の平面図。
【図１４】上記各ステップにより別異な第２貫通孔が形成されたシート状物の平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
図１は、本発明による一形態のシート状物の穿孔装置１の概略を示す垂直断面図である。
シート状物の穿孔装置１は、図１に示すように、グリーンシート（シート状物）ｇｓを載置するための表面３を有するダイ２と、該ダイ２の上方にて対向し且つ昇降可能に配置された第１パンチ６および第２パンチ１０と、上記ダイ２の上方に昇降可能に配置されたストリッパ１４と、上記グリーンシートｇｓの周辺部を保持し且つその平面（Ｘ−Ｙ）方向に沿って移動させる枠体（移動手段）１９とを備えている。
尚、上記グリーンシートｇｓは、例えば、アルミナなどの高温焼成セラミックの粉末、あるいは低温焼成セラミックの一種であるガラス−セラミックとなるセラミック粉末およびガラス粉末に対し、樹脂バインダや溶剤などを適量ずつ配合したセラミックスラリを、ドクターブレード法によって厚さ約１００μｍのシート状に成形した後、平面視で長方形となるように切断したものである。
【００２０】
ダイ２は、図１に示すように、その表面３の周辺部側に開口し且つ比較的大径である複数（図１の奥行き方向に一対ずつ合計４個）の抜き孔４ａと、表面３の中央部側に開口し且つ比較的小径である複数（上記と同様の合計４個）の抜き孔４ｂとを有し、該抜き孔４ａ，４ｂの下方には、これらの内径より大きな内径の逃げ部５が同軸状に形成されている。該逃げ部５は、後述する抜き屑を下方に逃がすものである。上記複数ずつの抜き孔４ａ，４ｂを含むダイ２の表面３上には、グリーンシートｇｓに対し後述する第１・第２貫通孔ｈ１，ｈ２を形成するための加工エリアｗａが位置している。
第１パンチ６は、図１に示すように、平面視で矩形枠を呈する第１ホルダ９の底面に垂直に固定され、且つ前記ダイ２の抜き孔４ａごとの真上に同数が位置し、円柱形のパンチ本体７と、その底面から同軸に垂下した細い円柱形の先端部８とからなる。このうち、先端部８だけは、後述するストリッパ１４の通孔１６を貫通し、更に、上記抜き孔４ａ内に進入可能とされている。
尚、第１ホルダ９は、例えば、カム機構およびこれを動かすモータ（何れも図示せず：駆動源）によって、ダイ２の表面３に対し接近および離隔するように昇降可能とされており、これと共に４個の第１パンチ６が昇降可能とされている。
【００２１】
第２パンチ１０は、第１ホルダ９の内側９ａにおいて平面視で矩形を呈する第２ホルダ１３の底面に垂直に固定され、且つ前記ダイ２の抜き孔４ｂごとの真上に同数が位置し、円柱形のパンチ本体１１と、その底面から同軸に垂下した細い円柱形の先端部１２とからなる。このうち、先端部１２だけは、次述するストリッパ１４の通孔１８を貫通し、更に、上記抜き孔４ｂ内に進入可能とされている。第２ホルダ１３は、第１ホルダ９とは別の独立した前記同様の駆動源によって、ダイ２の表面３に対し接近および離隔するように昇降可能とされており、これと共に４個の第２パンチ１０が昇降可能とされている。
尚、第１・第２パンチ６，１０の先端部８，１２は、それぞれ底面の周辺部に沿って円形の剪断刃を有し、第２パンチ１０の先端部１２は、第１パンチ６の先端部８よりも細径である。また、第１パンチ６と第２パンチ１０とは、第１・第２ホルダ９，１３が図１で上下方向にのみ移動（昇降）可能とされているため、互いの径（水平）方向における間隔は一定である。
【００２２】
ストリッパ１４は、図１に示すように、ダイ２の表面３の上方において、別の駆動源によって昇降可能に配置された平面視が矩形のプレート１５からなり、該プレート１５の底面１７側で且つ前記第１パンチ６ごとの真下に位置し、それらの先端部８のみを貫通させる複数（４個）の通孔１６と、同じく底面１７側で且つ前記第２パンチ１０ごとの真下に位置し、それらの先端部１２のみを貫通させる複数（４個）の通孔１８と、を備えている。該通孔１６，１８の上側には、これらと同軸で且つこれらよりも大径の太径部１６ａ，１８ａが連通し、第１・第２パンチ６，１０の先端部８，１２の基部側、およびパンチ本体７，１１の先端側を受け入れ可能としている。
尚、上記プレート１５の底面（外形）１７は、第１ホルダ９の外形および前記加工エリアｗａとほぼ同じであり、且つダイ２の表面３よりも狭い。
更に、枠体１９は、平面視が矩形の枠形状を呈し、前記グリーンシートｇｓの周辺部を保持（固定）すると共に、図示しない流体圧シリンダやモータなどの駆動源に連結されている。そのため、枠体１９は、後述するように、上記グリーンシートｇｓをその平面方向およびダイ２の表面３に沿って移動させることができる。
【００２３】
前記のような構成からなる本発明の穿孔装置１の使用方法を、以下のような配線基板の製造方法によって説明する。
先ず、図２に示すように、ダイ２の表面３上に、周辺部が枠体１９に保持されたグリーンシート（シート状物）ｇｓを配置した後、図２中で垂直の矢印で示すように、ストリッパ１４を第１・第２パンチ６，１０と共に下降させて、該ストリッパ１４の底面１７をグリーンシートｇｓの表面に接触させた。その結果、グリーンシートｇｓは、ストリッパ１４の底面１７とダイ２の表面３との間に挟まれた状態で拘束された。この際、第１・第２パンチ６，１０ごとの先端部８，１２の先端側は、ストリッパ１４の通孔１６，１８内に留まっていた。
【００２４】
次に、図３中の矢印で示すように、前記状態から第１ホルダ９と共に４個の第１パンチ６を下降し、それらの先端部８をストリッパ１４の通孔１６およびグリーンシートｇｓに貫通させ、更にダイ２の抜き孔４ａ内に進入させた。その結果、先端部８が貫通したグリーンシートｇｓの位置には、断面円形で比較的大径の第１貫通孔ｈ１が形成された（第１ステップＳ１）。この際、第１パンチ６のパンチ本体７の底面は、太径部１６ａ内に留まっていた。また、第２パンチ１０ごとの先端部１２は、ストリッパ１４の通孔１８内で停止していた。尚、上記第１ステップＳ１において、第１パンチ６を降下させた際に、第２パンチ１０が若干上昇するように第２ホルダ１３を駆動・制御しても良い。
【００２５】
上記のような第１ステップＳ１によって、図４に示すように、４個の第１パンチ６ごとの上記先端部８が貫通したグリーンシートｇｓの周辺部には、断面円形で比較的大径の４個の第１貫通孔（基準孔）ｈ１が形成された。
尚、第１貫通孔ｈ１の内径は、約３００μｍ〜５ｍｍである。また、第１パンチ６の先端部８がグリーンシートｇｓから打ち抜いた抜き屑は、ダイ２の各逃げ部５から下方に排出されていた。更に、図４の平面図で示すグリーンシートｇｓの中央部には、破線で示す切断予定面（仮想面）ｃｆに囲まれ、追ってセラミック配線基板のセラミック層となり、平面視がほぼ正方形を呈する４個の製品エリアｐａが位置しており、それらの一辺の長さは約２〜３ｍｍである。
【００２６】
更に、図５中の矢印で示すように、先に第１パンチ６をホルダ９と共に上昇させ、先端部８をストリッパ１４ａの通孔１６内に復帰させた後、ストリッパ１４、第１・第２ホルダ６，１０を第１・第２ホルダ９，１３と共に上昇させた。その結果、第１パンチ６およびストリッパ１４は、４個の第１貫通孔ｈ１が形成されたグリーンシートｇｓから離隔した（第２ステップＳ２）。尚、前記第１ステップＳ１で、予め第２パンチ１０および第２ホルダ１３を若干上昇させていた場合には、これらに対する上記の上昇操作を省略しても良い。
次いで、図６中の矢印で示すように、前記同様にストリッパ１４を第１・第２パンチ６，１０と共に下降させ、該ストリッパ１４の底面１７をグリーンシートｇｓの表面に接触させて、グリーンシートｇｓをストリッパ１４の底面１７とダイ２の表面３との間に挟んで拘束した。この際も、第１・第２パンチ６，１０の先端部８，１２の先端側は、ストリッパ１４の通孔１６，１８内に留まっていた。
【００２７】
引き続いて、図７中の矢印で示すように、前記状態から第２ホルダ１３と共に４個の第２パンチ１０を下降し、それらの先端部１２をストリッパ１４の通孔１８およびグリーンシートｇｓに貫通させ、更にダイ２の抜き孔４ｂ内に進入させた。その結果、先端部１２が貫通したグリーンシートｇｓの位置には、断面円形で比較的小径の第２貫通孔（製品用孔：ビア孔）ｈ２が形成された（第３ステップＳ３）。この際、ポンチ本体１１の底面は、太径部１８ａ内に留まっていた。また、第１パンチ６ごとの先端部８は、ストリッパ１４の通孔１６内で停止していた。尚、第２貫通孔ｈ２の内径は、約８０〜３００μｍである。
更に、図８中の矢印で示すように、先に第２パンチ１０をホルダ１３と共に上昇させ、先端部１２をストリッパ１４の通孔１８内に復帰させた後、ストリッパ１４、第１・第２パンチ６，１０を第１・第２ホルダ９，１３と共に上昇させた。その結果、第２パンチ１０およびストリッパ１４は、新たに４個の第２貫通孔ｈ２が形成されたグリーンシートｇｓから離隔した（第４ステップＳ４）。
【００２８】
前記のような第３ステップＳ３によって、図９の平面図で示すように、グリーンシートｇｓの各製品エリアｐａごとの右上側に、第２貫通孔（製品用孔：ビア孔）ｈ２が１個ずつ形成された。
次に、図１０中の水平な矢印（イ）で示すように、グリーンシートｇｓを枠体１９と共に図示で右側に移動させた（第５ステップＳ５）。尚、この移動距離は、グリーンシートｇｓの各製品エリアｐａごとにおいて、前記第２貫通孔ｈ２とその左側に隣接して新たに形成すべき第２貫通孔ｈ２とのピッチと一致していた。
次いで、前記同様にグリーンシートｇｓをストリッパ１４とダイ２との間に挟んだ後、図１１中の矢印で示すように、第２ホルダ１３と共に４個の第２パンチ１０を下降し、それらの先端部１２だけをストリッパ１４ａの通孔１８およびグリーンシートｇｓに貫通させ、更にダイ２の抜き孔４ｂ内に進入させた。その結果、先端部１２が貫通したグリーンシートｇｓの新たな位置にも第２貫通孔（製品用孔）ｈ２が形成された（第３ステップＳ３）。
【００２９】
更に、前記同様に第２パンチ１０をホルダ１３と共に上昇させた後、ストリッパ１４、第１・第２ホルダ６，１０を第１・第２ホルダ９，１３と共に上昇させ、第２パンチ１０およびストリッパ１４を、４個の新たな第２貫通孔ｈ２が形成されたグリーンシートｇｓから離隔した（第４ステップＳ４）。
その結果、図１２の平面図で示すように、グリーンシートｇｓの各製品エリアｐａごとの左上側に、新たな第２貫通孔（製品用孔：ビア孔）ｈ２が形成された。尚、前記第５ステップＳ５によってグリーンシートｇｓを右側に移動（イ）させたので、第２パンチ１０は、図１２中の実線の矢印で示すように、グリーンシートｇｓに対して相対的に左側に移動していた。
【００３０】
引き続いて、前記同様に、グリーンシートｇｓを枠体１９と共に図１２で上側に移動（ロ）させる第５ステップＳ５を行った後、前記同様の第３ステップＳ３および第４ステップＳ４を行った。その結果、図１２の平面図で示すように、グリーンシートｇｓの各製品エリアｐａごとの左下側に、新たな第２貫通孔（ビア孔）ｈ２が形成された。尚、上記第５ステップＳ５によってグリーンシートｇｓを上側に移動（ロ）させた結果、第２パンチ１０は、図１２中の一点鎖線の矢印で示すように、グリーンシートｇｓに対して相対的に下側に移動していた。
そして、前記同様に、グリーンシートｇｓを枠体１９と共に図１２で左側に移動（ハ）させる第５ステップＳ５を行った後、前記同様の第３ステップＳ３および第４ステップＳ４を行った。その結果、図１２の平面図で示すように、グリーンシートｇｓの各製品エリアｐａごとの右下側に、新たな第２貫通孔（ビア孔）ｈ２が形成された。尚、上記第５ステップＳ５によってグリーンシートｇｓを上側に移動（ハ）させた結果、第２パンチ１０は、図１２中の破線の矢印で示すように、グリーンシートｇｓに対して相対的に右側に移動していた。
【００３１】
前記穿孔装置１を用いて以上のような各ステップＳ１〜Ｓ４を行った後，更にステップＳ５，Ｓ３，Ｓ４を３回繰り返した結果、図１２に示すように、グリーンシートｇｓの周辺部には、４個の第１貫通孔（基準孔）ｈ１を形成でき、且つ該グリーンシートｇｓの各製品エリアｐａごとには、平面視で正方形の各コーナ側ごとの位置に４個の第２貫通孔（ビア孔）ｈ２を形成することができた。
【００３２】
また、前記穿孔装置１および別のグリーンシートｇｓを用いて、図１３の平面図で示すように、前記同様の第１・第２ステップＳ１〜Ｓ４を行って、グリーンシートｇｓの周辺部に４個の第１貫通孔（基準孔）ｈ１を形成し、且つ各製品エリアｐａごとの右上側に第２貫通孔（ビア孔）ｈ２を形成した後、前記枠体１９と共に該グリーンシートｇｓを図１３中の矢印イで示す右側に移動させる第５ステップを行い、更に前記同様の第３・第４ステップＳ３，Ｓ４を行った。引き続いて、グリーンシートｇｓを図１３中の矢印ロで示す上側に移動させる第５ステップを行った後、第３・第４ステップＳ３，Ｓ４を行い、更に図１３中の矢印ハ、ニ、ホで示す方向に順次移動させる第５ステップと、これらの後ごとに第３・第４ステップＳ３，Ｓ４を複数回行った。
その結果、図１３に示すように、グリーンシートｇｓの周辺部には、４個の第１貫通孔（基準孔）ｈ１を形成でき、且つ該グリーンシートｇｓの製品エリアｐａごとには、平面視で縦・横に４個ずつ合計１６個の第２貫通孔（ビア孔）ｈ２を格子状の配置にして形成することもできた。
尚、図１３のグリーンシートｇｓの各製品エリアｐａ内において、隣接する第２貫通孔ｈ２，ｈ２間の間隔（ピッチ）は、約１５０μｍ〜１ｍｍである。
【００３３】
更に、前記穿孔装置１および別のグリーンシートｇｓを用いて、図１４の平面図で示すように、前記同様の第１・第２ステップＳ１〜Ｓ４を行って、グリーンシートｇｓの周辺部に４個の第１貫通孔（基準孔）ｈ１を形成し、且つ各製品エリアｐａごとの右上側に第２貫通孔（ビア孔）ｈ２を形成した後、前記枠体１９と共に該グリーンシートｇｓを図１４中の矢印イで示す右上側に移動させる第５ステップを行い、更に前記同様の第３・第４ステップＳ３，Ｓ４を行った。引き続いて、グリーンシートｇｓを図１４中の矢印ロで示す右上側に移動させる第５ステップを行った後、第３・第４ステップＳ３，Ｓ４を行い、更に図１４中の矢印ハで示す右上に順次移動させる第５ステップと、第３・第４ステップＳ３，Ｓ４とを行った。この間において、第２パンチ１０は、グリーンシートｇｓに対して相対的に左下側に順次移動した。
その結果、図１４に示すように、グリーンシートｇｓの周辺部には、４個の第１貫通孔（基準孔）ｈ１を形成でき、且つ該グリーンシートｇｓの各製品エリアｐａごとには、平面視で右上側から左下側に沿って斜めに３個のずつ合計１２個の第２貫通孔（ビア孔）ｈ２を対角線状にして形成することもできた。
【００３４】
前記のようなグリーンシート（シート状物）ｇｓの穿孔装置１によれば、ダイ２の表面３に配置されたグリーンシートｇｓに対し、第１パンチ６およびダイ２の抜き孔４ａによって第１貫通孔ｈ１が形成できると共に、第２パンチ１０およびダイ２の抜き孔４ｂによって上記第１貫通孔ｈ１の付近以外の位置に第２貫通孔ｈ２が形成できる。更に、第１・第２貫通孔ｈ１，ｈ２が形成された上記グリーンシートｇｓを、移動手段の枠体１９によってその平面方向に沿って移動させた後、上記とは異なる位置に新たな第２貫通孔ｈ２を形成することができる。更に、第２パンチ１０は、複数個であるため、グリーンシートｇｓの製品エリアｐａごとに対し、同時に第１貫通孔ｈ１を１個ずつ形成することができる。しかも、ダイ２の表面３上の同じ加工エリアｗａにおいて、上記第１・第２貫通孔ｈ１，ｈ２を形成することができる。従って、単一の穿孔装置（プレス装置）１によって、同じグリーンシートｇｓに対し内径が異なる複数種の貫通孔ｈ１，ｈ２を、位置精度および生産性を高くして形成できると共に、設備コストを比較的廉価にすることも可能となる。
【００３５】
一方、前記のような穿孔装置１を用いた配線基板の製造方法によれば、前記グリーンシートｇｓに対し、第１・第２ステップＳ１，Ｓ２で第１貫通孔（基準孔）ｈ１を、第３・第４ステップＳ３，Ｓ４で第２貫通孔（製品用孔：ビア孔）ｈ２をそれぞれ形成し、該グリーンシートｇｓを前記枠体（移動手段）１９によってダイ２の表面３上で且つその平面方向に沿って移動させる第５ステップＳ５を行った後、更に第３・第４ステップＳ３，Ｓ４を少なくとも１回行ない、上記と異なる位置に第２貫通孔ｈ２を形成できる。従って、同じ加工エリアｗａにおいて、複数個の第１貫通孔（基準孔）ｈ１および複数個の第２貫通孔（ビア孔）ｈ２を、形状および位置精度を良く形成できるため、生産性が向上すると共に、設備コストを比較的廉価にすることも可能となる。
【００３６】
尚、前記第１貫通孔ｈ１は、グリーンシートｇｓの周辺部に限らず、グリーンシートｇｓにおいて互い離隔する製品エリアｐａ，ｐａ間で且つ該グリーンシートｇｓの中央側の位置に形成しても良い。
また、前記ステップＳ１〜Ｓ５からなる打ち抜き工程により、第１貫通孔ｈ１および所要数の第２貫通孔ｈ２が形成されたグリーンシートｇｓは、更に後の打ち抜き工程で貫通孔（製品用孔）を形成する際に、第１貫通孔（基準孔）ｈ１を穿孔位置基準（Ｘ−Ｙ方向の原点）として、打ち抜かれる。
更に、第１・第２貫通孔ｈ１，ｈ２が形成されたグリーンシートｇｓは、第２貫通孔（ビア孔）ｈ２に導電性ペーストが充填され、且つ表面および裏面の少なくとも一方に導電性ペーストが所定パターンで印刷・形成される。該導電性ペーストの充填・印刷されたグリーンシートｇｓは、同様のグリーンシートｇｓと積層・圧着され、更に焼成された後、前記切断予定面ｃｆに沿って、個々のセラミック配線基板に切断・分割される。これにより、本発明によるセラミック配線基板が製造される。
【００３７】
本発明は、以上において説明した各形態に限定されるものではない。
例えば、前記穿孔装置１において、前記ストリッパ１４を省略することも可能である。
また、前記グリーンシートｇｓは、一方のコイルから巻き返した長尺なシートとし、所定長さごとに前記枠体１９を取り付けて、前記穿孔装置１による打ち抜き工程を送り方向に沿って順次行うようにしても良い。
更に、前記セラミック配線基板には、複数のセラミック層を積層する多層セラミック基板に限らず、単層のセラミック層からなる中継基板、あるいは、表面または裏面の少なくとも一方に樹脂絶縁層を積層するセラミックコア基板も含まれ、追って該セラミックコア基板となるグリーンシートｇｓに形成する第２貫通孔（製品用孔）は、スルーホールである。
加えて、前記穿孔装置１の対象となるシート状物は、樹脂製のフィルムとしても良い。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の穿孔装置は、セラミックのグリーンシートや樹脂製のフィルムに対し、複数種の貫通孔を位置精度および効率良く形成することが可能であり、該穿孔装置を使用するセラミック配線基板の製造方法は、グリーンシートに複数種の貫通孔を同じ加工エリアにおいて精度および効率良く形成することが可能となる。
【符号の説明】
【００３９】
１……………シート状物の穿孔装置
２……………ダイ
３……………表面
４ａ，４ｂ…抜き孔
６……………第１パンチ
８，１２……先端部
９……………第１ホルダ
１０…………第２パンチ
１３…………第２ホルダ
１４…………ストリッパ
１６，１８…通孔
１９…………枠体（移動手段）
ｇｓ…………グリーンシート（シート状物）
ｗａ…………加工エリア
ｈ１…………基準孔（第１貫通孔）
ｈ２…………製品用孔（第２貫通孔）
Ｓ１〜Ｓ５…第１〜第５ステップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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