(57)【要約】【課題】複雑な形状の嵌合凹部を形成可能な曲げ加工性を有するとともに芯線圧着部における接続信頼性の向上を図ることが可能なコネクタ、や、半導体素子が搭載されるヒートシンク部において熱の放散を促進することができるとともにリード部において強度を確保することができるリードフレーム等を製造するのに適した銅合金異形条材及びこの銅合金異形条材の製造方法を提供する。【解決手段】Ｎｉ；０．５〜４．８ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜１．４ｗｔ％を含有する時効析出型銅合金からなり、条材の長手方向に直交する断面において、板厚の厚い厚板部１１と、この厚板部１１よりも板厚の薄い薄板部１２とを備えた銅合金異形条材１０であって、厚板部１１の引張強度ＴＳ１と薄板部１２の引張強度ＴＳ２とが、ＴＳ１＜ＴＳ２の関係とされ、厚板部１１の導電率ＥＣ１と薄板部１２の導電率ＥＣ２とが、ＥＣ１＞ＥＣ２の関係とされている。【選択図】図１
2010100911.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｎｉ；０．５〜４．８ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜１．４ｗｔ％を含有する時効析出型銅合金からなり、条材の長手方向に直交する断面において、板厚の厚い厚板部と、この厚板部よりも板厚の薄い薄板部とを備えた銅合金異形条材であって、
前記厚板部の引張強度ＴＳ１と前記薄板部の引張強度ＴＳ２とが、ＴＳ１＜ＴＳ２の関係とされ、
前記厚板部の導電率ＥＣ１と前記薄板部の導電率ＥＣ２とが、ＥＣ１＞ＥＣ２の関係とされていることを特徴とする銅合金異形条材。
【請求項２】
請求項１に記載の銅合金異形条材であって、
前記厚板部の引張強度ＴＳ１と前記薄板部の引張強度ＴＳ２との比ＴＳ２／ＴＳ１が、  
１．０５≦ＴＳ２／ＴＳ１≦１．２の範囲内に設定されていることを特徴とする銅合金異形条材。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の銅合金異形条材であって、
前記厚板部の導電率ＥＣ１が、５０％ＩＡＣＳ以上であることを特徴とする銅合金異形条材。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の銅合金異形条材であって、
前記厚板部の板厚ｔ１と前記薄板部の板厚ｔ２との板厚比ｔ１／ｔ２が、
１．２≦ｔ１／ｔ２≦２０の範囲となるように設定されていることを特徴とする銅合金異形条材。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の銅合金異形条材であって、
前記時効析出型銅合金が、Ｎｉ及びＳｉの他に、Ｓｎ；０．１〜０．９ｗｔ％、Ｚｎ；０．１〜３．０ｗｔ％を含有する銅合金であることを特徴とする銅合金異形条材。
【請求項６】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の銅合金異形条材であって、
前記時効析出型銅合金が、Ｎｉ及びＳｉの他に、Ｍｇ；０．０５〜０．４５ｗｔ％を含有する銅合金であることを特徴とする銅合金異形条材。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の銅合金異形条材の製造方法であって、
前記厚板部と前記薄板部とを形成する異形加工工程の後に、溶体化処理工程及び時効処理工程を有することを特徴とする銅合金異形条材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子・電気部品において使用されているリードフレームやコネクタ等の電気接点用材料として最適な銅合金異形条材及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、リードフレームやコネクタ等の電気接点用材料としては、強度及び導電率の観点から、広く銅合金条材が使用されている。
ここで、コネクタの一種である嵌合型端子としては、例えば特許文献１に開示されているように、嵌合凸部を備えるオス形端子と嵌合凹部を備えるメス形端子とを有し、これら嵌合凸部と嵌合凹部との嵌合によって電気的に接続されるように構成されたものが提供されている。また、前述のオス形端子やメス形端子には、電気が通電される芯線を圧着して固定する芯線圧着部がそれぞれ設けられている。このようなコネクタは、銅合金条材に対して、打ち抜き加工、曲げ加工等を施すことによって成形される。
【０００３】
一方、リードフレームとしては、例えば特許文献２に開示されているように、半導体素子が搭載されるヒートシンク部とこの半導体素子と回路基板とを接続するリード部とを備えたものが提供されている。このようなリードフレームは、銅合金条材に対して、打ち抜き加工、曲げ加工等を施すことによって成形される。
【０００４】
特許文献２に開示されているリードフレームにおいては、厚肉部（厚板部）と薄肉部（薄板部）とを長手方向に並べた長尺異形状金属材料（銅合金異形条材）に打抜き加工を行うことによって製造されている。ここで、特許文献２においては、リードフレームの材質として無酸素銅、脱酸素銅、りん青銅が例示されている。
【０００５】
そして、厚肉部（厚板部）を加工してヒートシンク部を成形し、薄肉部（薄板部）を加工してリード部を成形している。このように成形することにより、パワーＬＥＤが搭載されるヒートシンク部においては熱の放散を促進することが可能となり、リード部においては曲げ加工等の加工性を確保することが可能となる。
【特許文献１】特開平０７−１６１３９１号公報
【特許文献２】特開２００６−１７９５４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に開示されている嵌合型端子では、芯線圧着部において芯線との接続信頼性を向上させるために、芯線を強固に固定することが求められており、特許文献１では、芯線圧着部の一方の端部を他方の端部の外側にオーバーラップさせている。しかしながら、このような構成とした場合には、芯線のカシメ加工が非常に複雑となり、加工のばらつきによって芯線の固定強度が変動してしまい、接続信頼性が低下するおそれがあった。
一方、嵌合凹部を有するメス形端子においては、嵌合凹部を曲げ加工によって成形するため、銅合金条材には良好な曲げ加工性も求められている。
【０００７】
また、特許文献２に記載された異形条材を用いたリードフレームにおいては、前述のように、無酸素銅、脱酸素銅、りん青銅からなる銅合金異形条材を用いている。
ここで、無酸素銅や脱酸素銅は、導電率が８０〜１０１％ＩＡＣＳと高く、熱の伝導性についても良好であるが、引張強度は２５０〜４００Ｎ／ｍｍ２と比較的低いものである。このため、無酸素銅や脱酸素銅で構成されたリードフレームでは、ヒートシンク部において熱の放散を促進できるものの、リード部において強度が不足するおそれがある。
一方、りん青銅は、引張強度は４５０〜６４０Ｎ／ｍｍ２と比較的高いが、導電率が約１５％ＩＡＣＳと低く、熱の伝導性が劣る。このため、りん青銅で構成されたリードフレームでは、リード部において強度が確保されるものの、ヒートシンク部において熱の放散を促進することができなくなる。
【０００８】
最近では、半導体素子パッケージの小型化・薄肉化が進められるとともに、その使用環境も厳しくなってきており、半導体素子からの発熱量も大きくなる傾向にある。そこで、ヒートシンク部において熱の放散をさらに促進できるとともに、リード部において強度を確保して接合を確実に行うことができるリードフレーム材が求められている。
【０００９】
本発明は、前述の事情に鑑みてなされたものであって、例えば、複雑な形状の嵌合凹部を形成可能な曲げ加工性を有するとともに芯線圧着部における接続信頼性の向上を図ることが可能なコネクタ、や、半導体素子が搭載されるヒートシンク部において熱の放散を促進することができるとともにリード部において強度を確保することができるリードフレーム等を製造するのに適した銅合金異形条材及びこの銅合金異形条材の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この課題を解決するために、本発明に係る銅合金異形条材は、Ｎｉ；０．５〜４．８ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜１．４ｗｔ％を含有する時効析出型銅合金からなり、条材の長手方向に直交する断面において、板厚の厚い厚板部と、この厚板部よりも板厚の薄い薄板部とを備えた銅合金異形条材であって、前記厚板部の引張強度ＴＳ１と前記薄板部の引張強度ＴＳ２とが、ＴＳ１＜ＴＳ２の関係とされ、前記厚板部の導電率ＥＣ１と前記薄板部の導電率ＥＣ２とが、ＥＣ１＞ＥＣ２の関係とされていることを特徴としている。
【００１１】
本発明に係る銅合金異形条材によれば、条材の長手方向に直交する断面において互いに厚さの異なる厚板部と薄板部とを備えており、厚板部の引張強度ＴＳ１と薄板部の引張強度ＴＳ２とが、ＴＳ１＜ＴＳ２の関係とされているので、薄板部の強度を確保することができ、曲げ加工及び打ち抜き加工等を良好に行うことができるとともに薄板部の板厚を薄くすることができる。また、厚板部の導電率ＥＣ１と薄板部の導電率ＥＣ２とが、ＥＣ１＞ＥＣ２の関係とされているので、厚板部の導電率が確保でき、厚板部において熱の放散を促進することが可能となる。
ここで、本発明に係る銅合金異形条材は、Ｎｉ；０．５〜４．８ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜１．４ｗｔ％を含有する時効析出型銅合金で構成されていることから、厚板部と薄板部とにおいて析出粒子の析出状態をそれぞれ調整することで、前述のように、厚板部と薄板部との特性を互いに異なるものにすることができる。
【００１２】
ここで、前記厚板部の引張強度ＴＳ１と前記薄板部の引張強度ＴＳ２との比ＴＳ２／ＴＳ１を、１．０５≦ＴＳ２／ＴＳ１≦１．２の範囲内に設定することが好ましい。
この場合、厚板部の引張強度ＴＳ１と薄板部の引張強度ＴＳ２との比ＴＳ２／ＴＳ１が１．０５以上とされているので、薄板部での強度を確保でき、薄板部における曲げ加工性及び打ち抜き加工性の向上を図ることができる。また、厚板部の引張強度ＴＳ１と前記薄板部の引張強度ＴＳ２との比ＴＳ２／ＴＳ１が１．２以下とされているので、この銅合金異形条材を特殊な処理を行うことなく製出することができる。
【００１３】
また、前記厚板部の導電率ＥＣ１が、５０％ＩＡＣＳ以上であることが好ましい。
この場合、厚板部において導電性及び放熱性を確保することができる。そこで、例えば、厚板部を加工して芯線圧着部を成形することにより接続信頼性の向上を図ることができる。また、厚板部を加工してヒートシンク部を成形することにより、電子部品等から発生する熱を効率良く放散することが可能となる。
【００１４】
また、前記厚板部の板厚ｔ１と前記薄板部の板厚ｔ２との板厚比ｔ１／ｔ２が、１．２≦ｔ１／ｔ２≦２０の範囲となるように設定されていることが好ましい。
この場合、薄板部の曲げ加工性及び打ち抜き加工性を確保できるとともに、厚板部の強度向上を図ることができる。なお、板厚比ｔ１／ｔ２は、１．５≦ｔ１／ｔ２≦４．０の範囲内とすることがさらに好ましい。
【００１５】
さらに、前記時効析出型銅合金を、Ｎｉ及びＳｉの他に、Ｓｎ；０．１〜０．９ｗｔ％、Ｚｎ；０．１〜３．０ｗｔ％を含有する銅合金としてもよい。
また、前記時効析出型銅合金を、Ｎｉ及びＳｉの他に、Ｍｇ；０．０５〜０．４５ｗｔ％を含有する銅合金としてもよい。
これらの場合には、強度、曲げ加工性、導電性（放熱性）のバランスに優れた銅合金異形条材を製作することができる。
【００１６】
また、本発明に係る銅合金異形条材の製造方法は、前述の銅合金異形条材の製造方法であって、前記厚板部と前記薄板部とを形成する異形加工工程の後に、溶体化処理工程及び時効処理工程を有することを特徴としている。
このような構成とされた本発明に係る銅合金異形条材の製造方法によれば、厚板部と薄板部とを形成した後に溶体化処理及び時効処理を施すことで、厚板部及び薄板部における析出粒子の析出状態をそれぞれに調整することができ、厚板部及び薄板部の引張強度、導電率等の特性を前述のように設定することが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、例えば、複雑な形状の嵌合凹部を形成可能な曲げ加工性を有するとともに芯線圧着部における接続信頼性の向上を図ることが可能なコネクタ、や、半導体素子が搭載されるヒートシンク部において熱の放散を促進することができるとともにリード部において強度を確保することができるリードフレーム等を製造するのに適した銅合金異形条材及びこの銅合金異形条材の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施形態である銅合金異形条材及び銅合金異形条材の製造方法について添付した図面を参照して説明する。
【００１９】
まず、本発明の第１の実施形態である銅合金異形条材及び銅合金異形条材の製造方法について説明する。
本実施形態である銅合金異形条材１０は、たとえばＮｉ；０．５〜３．０ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜０．８ｗｔ％、Ｓｎ；０．１〜０．９ｗｔ％、Ｚｎ；０．１〜３．０ｗｔ％を含有する時効析出型銅合金で構成されており、銅合金異形条材１０の長手方向に直交する断面において、板厚の厚い厚板部１１と、この厚板部１１よりも板厚の薄い薄板部１２とを備えている。本実施形態では、図１に示すように、銅合金異形条材１０の幅方向中央部分に厚板部１１が設けられている。
【００２０】
ここで、厚板部１１の板厚ｔ１と薄板部１２の板厚ｔ２との板厚比ｔ１／ｔ２は、１．２≦ｔ１／ｔ２≦２０の範囲内に設定されており、さらに好ましくは、１．５≦ｔ１／ｔ２≦４．０の範囲内に設定されている。なお、より具体的には、厚板部１１の板厚ｔ１がｔ１＝０．８ｍｍ、薄板部１２の板厚ｔ２がｔ２＝０．２５ｍｍとされており、板厚比ｔ１／ｔ２はｔ１／ｔ２＝０．３２に設定されている。
【００２１】
また、薄板部１２の引張強度ＴＳ２は、厚板部１１の引張強度ＴＳ１よりも高く設定されており、引張強度の比ＴＳ２／ＴＳ１が、１．０５≦ＴＳ２／ＴＳ１≦１．２の範囲内に設定されている。具体的には、厚板部１１の引張強度ＴＳ１が、約６５０Ｎ／ｍｍ２とされ、薄板部１２の引張強度ＴＳ２が、約７１０Ｎ／ｍｍ２とされており、引張強度の比ＴＳ２／ＴＳ１は、１．０９に設定されている。
【００２２】
さらに、厚板部１１の導電率ＥＣ１は５０％ＩＡＣＳ以上とされ、薄板部１２の導電率ＥＣ２に対して、ＥＣ１＞ＥＣ２の関係とされている。具体的には、厚板部１１の導電率ＥＣ１が約５３％ＩＡＣＳとされ、薄板部１２の導電率ＥＣ２が約４１％ＩＡＣＳとされている。
【００２３】
つまり、本実施形態である銅合金異形条材１０は、薄板部１２において、引張強度ＴＳ２及び導電率ＥＣ２がともに、リン青銅の引張強度（４５０〜６４０Ｎ／ｍｍ２）及び導電率（約１５％ＩＡＣＳ）よりも高くされているのである。また、厚板部１１においては、薄板部１２よりもさらに高い導電率を有している。
【００２４】
次に、この銅合金異形条材１０の製造方法について、図２のフロー図を参照して説明する。
まず、原料を溶解炉にて溶解して前記成分の銅溶湯を得るとともに、この銅溶湯を鋳造して断面矩形状の鋳塊を作製する（鋳造工程Ｓ１）。
この鋳塊を８００℃〜９５０℃で熱間圧延を行い（熱間圧延工程Ｓ２）、冷間圧延により、板厚１〜２ｍｍの素材を成形する（粗圧延工程Ｓ３）。
【００２５】
粗圧延工程Ｓ３で得た板厚１〜２ｍｍの素材を、４００〜８００℃×１ｍｉｎ〜６ｈｒの条件で熱処理を行い、焼鈍する（焼鈍工程Ｓ４）。
次に、金型を用いた圧延を施すことにより、長手方向の断面において板厚が互いに異なる厚板部１１と薄板部１２とを形成する（異形加工工程Ｓ５）。
【００２６】
そして、この異形加工工程Ｓ５によって厚板部１１と薄板部１２とを形成した後に、７００℃〜９００℃に加熱・急冷して合金元素を溶体化する（溶体化処理工程Ｓ６）。このとき、板厚が異なる状態で同じ条件で溶体化処理が施されるため、薄板部１２では溶体化が十分に行われるが、厚板部１１では溶体化が不十分となり焼鈍工程Ｓ４で析出した析出粒子が残存することになる。この状態において、厚板部１１の導電率が薄板部１２の導電率よりも高く設定される。
【００２７】
次に、３００〜５００℃×１ｍｉｎ〜５ｈｒで時効焼鈍を行い、溶体化した合金元素を析出させる（時効処理工程Ｓ７）。このとき、薄板部１２の板厚に合わせて焼鈍条件を調整する。すると、薄板部１２においては、微細な析出粒子が析出されて強度の向上が図られる。一方、厚板部１１では、溶体化が不十分な状態で時効焼鈍を行っていることから、いわゆる過時効条件となり、粗大な析出粒子が析出される。この粗大な析出粒子は強度の向上には寄与せず、導電率のみが上昇することになる。
【００２８】
このように、厚板部１１と薄板部１２とで、析出粒子の析出状態が異なることになり、前述したように引張強度、導電率に差が生じることになる。
【００２９】
そして、本実施形態である銅合金異形条材１０は、打ち抜き加工及び曲げ加工等によって、ヒートシンク部とリード部とを有するリードフレームに加工される。図３に、半導体素子が搭載されたリードフレームを示す。
このリードフレーム２０は、前述の銅合金異形条材１０の厚板部１１を加工することによって成形されたヒートシンク部２１と、薄板部１２を加工することによって成形されたリード部２２とを備えている。
【００３０】
ヒートシンク部２１の一面に半導体素子２５が搭載されており、ヒートシンク部２１は、半導体素子２５から発生する熱を放散する機能を有している。リード部２２は、曲げ加工が施されており、図示しない回路基板等に接続される。
【００３１】
本実施形態である銅合金異形条材１０によれば、条材の長手方向に直交する断面において互いに厚さの異なる厚板部１１と薄板部１２とを備えており、厚板部１１の引張強度ＴＳ１と薄板部１２の引張強度ＴＳ２とが、ＴＳ１＜ＴＳ２の関係とされ、より具体的には、１．０５≦ＴＳ２／ＴＳ１≦１．２の範囲内に設定されているので、薄板部１２における曲げ加工性及び打ち抜き加工性の向上を図ることができる。これにより、薄板部１２を加工することによって成形されるリード部２２の加工性が確保され、回路基板との接合を確実に行うことができるリードフレーム２０を提供することができる。
【００３２】
また、厚板部１１の導電率ＥＣ１と薄板部１２の導電率ＥＣ２とが、ＥＣ１＞ＥＣ２の関係とされており、特に厚板部１１の導電率ＥＣ１が、５０％ＩＡＣＳ以上とされているので、厚板部１１の導電率が高く、厚板部１１において熱の放散を促進することが可能となる。これにより、厚板部１１を加工することによって成形されるヒートシンク部２１における熱の放散が促進され、放熱特性に優れたリードフレーム２０を提供することができる。
【００３３】
また、本実施形態では、厚板部１１の板厚ｔ１と薄板部１２の板厚ｔ２との板厚比ｔ１／ｔ２が、１．２≦ｔ１／ｔ２≦２０の範囲となるように、さらに好ましくは１．５≦ｔ１／ｔ２≦４．０の範囲内に設定されているので、薄板部１２の曲げ加工性を確保できるとともに、厚板部１１の強度向上を図ることができる。したがって、図３に示すリードフレーム２０を良好に成形することができる。
【００３４】
さらに、本実施形態である銅合金異形条材１０は、Ｎｉ；０．５〜４．８ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜１．４ｗｔ％、Ｓｎ；０．１〜０．９ｗｔ％、Ｚｎ；０．１〜３．０ｗｔ％を含有する時効析出型銅合金で構成されているので、厚板部１１と薄板部１２とで析出粒子の析出状態を制御することによって、厚板部１１と薄板部１２との特性を互いに異なるものにすることができる。
【００３５】
また、図２に示す本実施形態である銅合金異形条材の製造方法によれば、厚板部１１と薄板部１２とを形成する異形加工工程Ｓ５の後に溶体化処理工程Ｓ６及び時効処理工程Ｓ７を有しているので、この溶体化処理工程Ｓ６において、厚板部１１では溶体化が不十分となり焼鈍工程Ｓ４で析出した析出粒子が残存することによって厚板部１１の導電率が薄板部１２の導電率よりも高く設定される。また、時効処理工程Ｓ７では、前述のように溶体化の状態が異なる厚板部１１と薄板部１２とを同一条件で時効焼鈍を行っているので、薄板部１２においては、微細な析出粒子が析出されて強度の向上が図られる一方、厚板部１１では、粗大な析出粒子が析出され、導電率の上昇が図られることになる。
このように、本実施形態である銅合金異形条材の製造方法によれば、厚板部１１と薄板部１２とで、析出粒子の析出状態をそれぞれ制御することができ、前述したように引張強度、導電率を調整することが可能となる。
【００３６】
次に、本発明の第２の実施形態である銅合金異形条材について説明する。
本実施形態である銅合金異形条材１１０は、たとえばＮｉ；０．５〜３．０ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜０．８ｗｔ％、Ｍｇ；０．０５〜０．４５ｗｔ％を含有する時効析出型銅合金で構成されており、銅合金異形条材１１０の長手方向に直交する断面において、板厚の厚い厚板部１１１と、この厚板部１１１よりも板厚の薄い薄板部１１２とを備えている。本実施形態では、図４に示すように、銅合金異形条材１１０の幅方向一方側（図４において左側）に薄板部１１２が設けられ、幅方向他方側（図４において右側）に厚板部１１１が設けられている。
【００３７】
ここで、厚板部１１１の板厚ｔ１と薄板部１１２の板厚ｔ２との板厚比ｔ１／ｔ２は、１．２≦ｔ１／ｔ２≦２０の範囲内に設定されており、さらに好ましくは、１．５≦ｔ１／ｔ２≦４．０の範囲内に設定されている。
また、薄板部１１２の引張強度ＴＳ２は、厚板部１１１の引張強度ＴＳ１よりも高く設定されており、引張強度の比ＴＳ２／ＴＳ１が、１．０５≦ＴＳ２／ＴＳ１≦１．２の範囲内となるように設定されている。
さらに、厚板部１１１の導電率ＥＣ１は５０％ＩＡＣＳ以上とされ、薄板部１１２の導電率ＥＣ２に対して、ＥＣ１＞ＥＣ２の関係とされている。
【００３８】
そして、本実施形態である銅合金異形条材１１０は、芯線Ｗを圧着して固定する芯線圧着部を備えたコネクタ端子に加工される。図５及び図６にメス形端子の一例を示す。
図４に示すメス形端子１２０は、その先端側（図５において左下側）に嵌合凹部１２２が設けられ、後端側（図５において右上側）に芯線圧着部１２１が設けられている。このメス形端子１２０は、銅合金異形条材１１０の厚板部１１１が芯線圧着部１２１となるように、かつ、薄板部１１２が嵌合凹部１２２となるようにして製作されている。
また、芯線圧着部１２１では、図６に示すように、芯線Ｗを巻き込むようにして固定している。
【００３９】
このような構成とされた本実施形態である銅合金異形条材１１０によれば、条材の長手方向に直交する断面において互いに厚さの異なる厚板部１１１と薄板部１１２とを備えているので、厚板部１１１を加工することによって芯線圧着部１２１を成形することで芯線Ｗを強固に固定することが可能な端子を製作することができる。また、薄板部１１２は曲げ加工性が良好であるため、メス形端子１２０の嵌合凹部１２２を寸法精度良く成形することができる。
【００４０】
ここで、芯線圧着部１２１においては、図６に示すように、芯線Ｗが十分に圧縮された状態で固定されるため、芯線Ｗと芯線圧着部１２１との接触抵抗を低く安定させることができる。さらに、厚板部１１１の導電率が薄板部１１２よりも高く設定され、具体的には５０％ＩＡＣＳ以上とされていて導電性が確保されているので、芯線Ｗとの接続信頼性をさらに向上させることができる。以上のことから、本実施形態である銅合金異形条材１１０によれば、芯線Ｗに大電流を通電した場合の自己発熱を抑えることが可能なコネクタ端子を製造することができる。
【００４１】
以上、本発明の実施形態である銅合金異形条材及び銅合金異形条材の製造方法について説明したが、本発明はこの記載に限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
図１に示すように、銅合金異形条材の幅方向中央部に厚板部を設けたものや、図４に示すように、薄板部を銅合金異形条材の幅方向一方側に設けて厚板部を幅方向他方側に設けたものを例示して説明したが、これに限定されることはなく、銅合金異形条材の長手方向に直交する断面において板厚が互いに異なる厚板部と薄板部を備えていればよい。
例えば、図７に示すように、厚板部２１１を銅合金異形条材２１０の幅方向両端部に設け、薄板部２１２をの幅方向中央部に設けたものであってもよい。また、図８に示すように、厚板部３１１において厚さが異なる部分が設けられていてもよい。
【００４２】
また、時効硬化型銅合金として、Ｎｉ；０．５〜３．０ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜０．８ｗｔ％、Ｓｎ；０．１〜０．９ｗｔ％、Ｚｎ；０．１〜３．０ｗｔ％を含有する銅合金及び、Ｎｉ；０．５〜３．０ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜０．８ｗｔ％、Ｍｇ；０．０５〜０．４５ｗｔ％を含有する銅合金、を例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、Ｎｉ；０．５〜３．０ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜０．８ｗｔ％を含有する時効硬化型銅合金であればよい。但し、例示した、Ｎｉ；０．５〜３．０ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜０．８ｗｔ％、Ｓｎ；０．１〜０．９ｗｔ％、Ｚｎ；０．１〜３．０ｗｔ％を含有する銅合金及び、Ｎｉ；０．５〜３．０ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜０．８ｗｔ％、Ｍｇ；０．０５〜０．４５ｗｔ％を含有する銅合金は、引張強度、曲げ加工性、導電率のバランスがよく、リードフレーム材やコネクタ端子を構成する銅合金異形条材に適している。
【００４３】
さらに、本実施形態である銅合金異形条材の製造方法として記載した、焼鈍条件、溶体化処理条件、時効処理条件等は、例示したものに限定されることはなく、材質、要求される特性等に応じて適宜設定することができる。
【００４４】
また、第２の実施形態において、銅合金異形条材から嵌合型端子であるメス形端子を製作するものとして説明したが、これに限定されることはなく、その他の形状の端子を製作してもよい。
【実施例】
【００４５】
以下に、厚板部及び薄板部の板厚を変更して、本発明に係る銅合金異形条材の製造方法によって銅合金異形条材を製造し、厚板部及び薄板部の特性評価を行った。
Ｎｉ；０．５〜３．０ｗｔ％，Ｓｉ；０．０８〜０．８ｗｔ％、Ｓｎ；０．１〜０．９ｗｔ％、Ｚｎ；０．１〜３．０ｗｔ％を含有する銅合金を用いて銅合金異形条材を製造した。なお。異形加工を行う前の銅素材の板厚を１．０ｍｍとした。
特性評価結果を表１に示す。
【００４６】
【表１】
2010100911.tif 000003
【００４７】
板厚比ｔ１／ｔ２を３．２、２．５、２．０、１．６３と変化させたが、いずれも厚板部の引張強度ＴＳ１と薄板部の引張強度ＴＳ２とがＴＳ１＜ＴＳ２の関係とされ、厚板部の導電率ＥＣ１と薄板部の導電率ＥＣ２とがＥＣ１＞ＥＣ２の関係とされている。この特性評価結果から、本発明に係る銅合金異形条材の製造方法によって、厚板部と薄板部との特性がそれぞれ異なる銅合金異形条材を製造できることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の第１の実施形態である銅合金異形条材の断面図である。
【図２】本発明の実施形態である銅合金異形条材の製造方法を示すフロー図である。
【図３】図１に示す銅合金異形条材を加工して製作されたリードフレーム材の説明図である。
【図４】本発明の第２の実施形態である銅合金異形条材の断面図である。
【図５】図４に示す銅合金異形条材を加工して製作されたコネクタ端子（メス形端子）の斜視図である。
【図６】図５におけるＸ−Ｘ断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態である銅合金異形条材の断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態である銅合金異形条材の断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０、１１０、２１０、３１０  銅合金異形条材
１１、１１１、２１１、３１１  厚板部
１２、１１２、２１２、３１２  薄板部
【図１】
2010100911.tif 000004
【図２】
2010100911.tif 000005
【図３】
2010100911.tif 000006
【図４】
2010100911.tif 000007
【図５】
2010100911.tif 000008
【図６】
2010100911.tif 000009
【図７】
2010100911.tif 000010
【図８】
2010100911.tif 000011