(57)【要約】      （修正有）【課題】筐体内に着脱可能なハードディスクモジュールを実装でき、しかも耐衝撃性の向上させることができ、かつ装置の小型化を実現することができる電子機器の防振構造体を提供する。【解決手段】ハードディスクモジュール１３が装着される基板１２と、ハードディスクモジュール１３と筐体１１との間で耐衝撃性を減衰させる衝撃減衰手段１８と、筐体１１内に取り付けられ衝撃減衰手段１８を介してハードディスクモジュール１３が装着されるスロットベース１６と、ハードディスクモジュール１３をスロットベース１６の収納位置に案内する案内部材と、衝撃減衰手段１８を介してスロットベース１６を覆うように取り付けられるスロットカバーと、筐体１１内でハードディスクモジュール１３に対する電気的な接続を行う接続コネクタとを備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
防振性を要する筐体で、防振性で許容される範囲を越える過酷な耐衝撃性環境下で使用する可能性がある電子機器の筐体内に、着脱可能に取付けるための電子機器の防振構造体において、ハードディスクモジュールが装着される基板と、前記ハードディスクモジュールと前記筐体との間で耐衝撃性を減衰させる衝撃減衰手段と、前記筐体内に取り付けられ前記衝撃減衰手段を介して前記ハードディスクモジュールが装着されるスロットベースと、前記ハードディスクモジュールを前記スロットベースの収納位置に案内する案内部材と、前記衝撃減衰手段を介して前記スロットベースを覆うように取り付けられるスロットカバーと、前記筐体内で前記ハードディスクモジュールに対する電気的な接続を行う接続コネクタとを備えたことを特徴とする電子機器の防振構造体。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、衝撃に弱いハードディスク等のモジュールを着脱可能で、衝撃環境下で使用される電子機器の防振構造体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、記憶容量が大きく、高速度で読み書きが可能な記憶装置として、ハードディスクが各種コンピュータ、ストレージ製品に広く利用されている。ハードディスクは装置への増設性、保守性の観点から、取り外しすることができるように商品化されている。これらのハードディスクは装置への着脱が容易になるように、構造が考慮されている。各種コンピュータ、ストレージ製品などでは、ケースに複数のハードディスク装置を装着するスペースがドライブ・ベイとして確保され、必要に応じてハードディスク装置を購入して増設することが可能である。
【０００３】
ハードディスク装置では、大容量を実現するために、情報の記録密度は極めて大きく、情報の読み書きを行うヘッドの位置決めには高精度を要する。このため、外部からの振動や衝撃に対しては弱く、振動衝撃環境下では正常な読み書きが行えなくなったり、ヘッドやディスク媒体自体を機械的な衝撃等で破損させてしまうおそれがある。使用されているハードディスク装置では、使用しないときにヘッドとディスク媒体とを機械的に分離して保持し、移動や着脱の衝撃等には耐えるように構成されている。また、車載用など、過酷な耐衝撃性環境下で使用する電子機器にハードディスク装置を搭載する場合には、使用中にハードディスク装置に大きな振動や衝撃が加わらないように、機械的な防振構造が用いられている。
【０００４】
このため、着脱容易な構造を実現するためには、大きな構造モジュールが必要となり、それに応じてモジュール質量が大きくなり、大型の緩衝部材をとりつける構造が用いられている。
【０００５】
電子機器の防振構造体としては、電子機器の落下衝撃時の筐体の歪みや撓みを低減し、その耐衝撃性を高めるようにしたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２８４３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、従来例のものでは、ハードディスク装置の着脱は可能であっても、使用中の防振性は備えていない。一方、過酷な耐衝撃性環境下で使用される装置や携帯して移動しながら使用可能なノート型のコンピュータなどでは、ハードディスク装置を防振構造で取付けており、通常の使用状態での着脱は不可能である。着脱容易な構造を実現するためには、使用中の耐衝撃性が備えられていないものであったり、大きな構造モジュールが必要となったりする。大きな構造モジュールの場合には、それに応じてモジュール質量が大きくなり、大型の緩衝部材をとりつける構造が用いられてるため、装置の小型化を実現するための構造的デメリットが多い。
【０００８】
本発明の目的は、ハードディスク装置などの耐衝撃性を要する装置を、許容される範囲を越える過酷な耐衝撃性環境下で使用する可能性があるコンピュータやストレージ装置の筐体内に、着脱可能なハードディスクモジュールを実装でき、しかも耐衝撃性の向上させることができ、かつ装置の小型化を実現することができる電子機器の防振構造体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る電子機器の防振構造体は、防振性を要する筐体で、防振性で許容される範囲を越える過酷な耐衝撃性環境下で使用する可能性がある電子機器の筐体内に、着脱可能に取付けるための電子機器の防振構造体において、ハードディスクモジュールが装着される基板と、前記ハードディスクモジュールと前記筐体との間で耐衝撃性を減衰させる衝撃減衰手段と、前記筐体内に取り付けられ前記衝撃減衰手段を介して前記ハードディスクモジュールが装着されるスロットベースと、前記ハードディスクモジュールを前記スロットベースの収納位置に案内する案内部材と、前記衝撃減衰手段を介して前記スロットベースを覆うように取り付けられるスロットカバーと、前記筐体内で前記ハードディスクモジュールに対する電気的な接続を行う接続コネクタとを備えたことを特徴とする。 
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ハードディスク装置などの耐衝撃性を要する装置を、許容される範囲を越える過酷な耐衝撃性環境下で使用する可能性があるコンピュータやストレージ装置の筐体内に、着脱可能なハードディスクモジュールを実装でき、しかも耐衝撃性を向上させることができ、かつ装置の小型化を実現することができる。すなわち、筐体外部から衝撃が加わったとしても、ハードディスクに加わる衝撃を減衰させ、ハードディスクが故障することがなくなり、信頼性を上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子機器の防振構造体の一部切欠斜視図。
【図２】本発明の実施の形態における基板の斜視図。
【図３】本発明の実施の形態におけるスロットベースの一部切欠斜視図。
【図４】本発明の実施の形態におけるスロットベースを覆って取り付けられるスロットカバーの斜視図。
【図５】本発明の実施の形態におけるスロットカバーのアームに設けられた突起部とスロットカバーに設けられた取付部の穴との位置関係を示す斜視図。
【図６】本発明の実施の形態におけるスロットカバーの外観斜視図。
【図７】本発明の実施の形態におけるスロットベース及びスロットカバーを筐体に取り付けた場合の一部切欠斜視図。
【図８】本発明の実施の形態におけるスロットベースに正面扉及び外カバーを取り付けた場合の外観斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、本発明の実施の形態に係る電子機器の防振構造体の一部切欠斜視図である。電子機器の筺体１１内には基板１２が収容され、ハードディスクモジュール１３は筺体１１内に着脱可能に脱挿入されて、基板１２と接続されたり非接続となったりする。すなわち、ハードディスクモジュール１３は金属の板を加工して形成され、側面板１４とレール１５とを有し、レール１５は筐体内のスロットベース１６のガイド溝１７によって案内されて、ハードディスクモジュール１３は筐体１１内に脱挿入される。すなわち、レール１５及びガイド溝１７で案内部材を形成している。
【００１３】
このような簡易脱着スライド機構によって、ハードディスクモジュール１３を、筺体１１の前後方向にスライドさせて着脱することができる。 また、スロットベース１６と筐体１１との間には、衝撃減衰手段１８が取り付けられており、ハードディスクモジュール１３を過酷な衝撃環境下でも使用可能としている。衝撃減衰手段１８としては、例えば防振ゴムが用いられる。
【００１４】
図２は基板１２の斜視図である。基板１２には、ハードディスクモジュール１３と電気的に接続するための接続コネクタ１９が設けられている。ハードディスクモジュール１３と電子機器の筺体１１内部の構成部分である基板１２との間には、接続コネクタ１９による電気的な接続が行われる。接続コネクタ１９は、ハードディスクモジュール１３の持つコネクタとの間の電気的接続を行う。
【００１５】
図３はスロットベース１６の一部切欠斜視図、図４はスロットベース１６を覆って取り付けられるスロットカバー２０の斜視図である。図３に示すように、スロットベース１６の上面板１６ａ、側面板１６ｂ、底面板１６ｃの四隅にはそれぞれ衝撃減衰手段１８が設けられている。上面板１６ａ及び側面板１６ｂは図４に示すスロットカバー２０と接触し、底面板１６ｃは筐体１１と接触する。
【００１６】
このように、ハードディスクモジュール１３を実装するスロットベース１６は、スロットベース１６をカバーするように設けられたスロットカバー２０及び筺体１１と接触し、これらの間には衝撃減衰手段１８が取り付けられており、スロットベース１６はこの衝撃減衰手段１８により浮遊状態で取り付けられている。すなわち、筺体１１のスロットベース１６に収容されるハードディスクモジュール１３は、衝撃減衰手段１８によって、筺体１１の外部から伝達された振動が減衰されるので、電子機器の筺体１１が過酷な衝撃環境下にあっても、耐振性を向上させることができる。
【００１７】
また、側面板１６ｂには穴２２を有した取付部２１が設けられ、この取付部２１の穴２２には、図４に示したスロットカバー２０の突起部２３が挿入されることにより、スロットカバー２０がスロットベース１６に取り付けられる。
【００１８】
図４に示すように、スロットカバー２０には、スロットベース１６が衝撃減衰手段１８で浮遊する状態から固定状態にするロック機構部２４が設けられている。ロック機構部２４は、ギヤ２５、アーム２６、バネ２７、突起部２３からなる。ギヤ２５が回転することによりアーム２６を駆動する。例えば、ギヤ２５が右に回転するとアーム２６は突起部２３を突出させる方向に移動し、ギヤ２５が左に回転するとアーム２６は突起部２３を引っ込める方向に移動する。
【００１９】
図５は、スロットカバー２０のアーム２６に設けられた突起部２３とスロットカバー２０に設けられた取付部２１の穴２２との位置関係を示す斜視図である。図５に示すように、アーム２６の移動により、アーム２６に設けられた突起部２３が取付部２１の穴２２に脱挿入される。図５では、突起部２３が穴２２から脱している状態を示している。
【００２０】
図６はスロットカバー２０の外観斜視図、図７はスロットベース１６及びスロットカバー２０を筐体１１に取り付けた場合の一部切欠斜視図、図８はスロットベース１６に正面扉２８及び外カバー２９を取り付けた場合の外観斜視図である。
【００２１】
図６に示すように、スロットカバー２０の上面には、スロットベース１６の正面扉２８に連動してギア２５を駆動するプレート３０が設けられている。正面扉２８が閉められるとプレート３０が押され、プレート３０についている歯型により、ギア２５を回転させ、アーム２６を内側に移動させることで突起部２３が穴２２から外され浮遊状態となる。また反対に正面扉２８が開かれると、バネ２７によりアーム２６が内側に引き戻され、ギア２５が回転しプレート３０が前に出てきて、スロットベース１６が固定状態になる。
【００２２】
このように、スロットベース１６が浮遊する状態をこのロック機構部２４のアーム２６を動かすことで浮遊状態から、スロットベース１６は固定することができる構造を持っている。また、このスロットベース１６の固定機構は、正面扉２８の開閉によりプレート３０のロックをしたり、アンロックの浮遊状態にしたりする機構を持っている。
【００２３】
すなわち、ハードディスクモジュール１３を電子機器内部に設けたスロットから着脱可能とし、実装されたハードディスクモジュール１３に対して、情報を読み取り記録することが可能な電子機器に対して、衝撃を減衰させる衝撃減衰手段１８を有する筐体１１とし、ハードディスクを実装するスロットベース１６、スロットベース１６を覆うように設けられたスロットカバー２０、及び筐体１１との間には衝撃減衰手段１８が取り付けられており、スロットベース１６はこの衝撃減衰手段１８により浮遊状態で取り付けられている。
【００２４】
筐体１１のスロットベース１６に収容されるハードディスクモジュール１３は、衝撃減衰手段１８によって、筐体１１の外部から伝達された振動が減衰されるので、電子機器の筐体１１が過酷な衝撃環境下にあっても、耐振性を向上させることができる。
【００２５】
また、スロットベース１６とスロットカバー２０との間には、ロック機構部２４が設けられており、スロットベース１６が浮遊する状態をこのロック機構部２４を動かすことで、浮遊状態からスロットベース１６を固定することができる構造を持っている。また、このスロットベース１６を固定するロック機構部２４は、正面扉２８の開閉によりロックしたり、アンロックの浮遊状態にしたりする機構を持っている。
【００２６】
また、スロットの案内部材によって、ハードディスクモジュール１３の着脱を容易に行うことができる。スロットベース１６には基板１２が設けられており、ハードディスクのコネクタと勘合するコネクタが取り付けられている。これにより、電気的な動作させることができる。
【符号の説明】
【００２７】
１１…筺体、１２…基板、１３…ハードディスクモジュール、１４…側面板、１５…レール、１６…スロットベース、１７…ガイド溝、１８…衝撃減衰手段、１９…接続コネクタ、２０…スロットカバー、２１…取付部、２２…穴、２３…突起部、２４…ロック機構部、２５…ギヤ、２６…アーム、２７…バネ、２８…正面扉、２９…外カバー、３０…プレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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