Podtech/llm-jp-corpus-v4-ja_patent huggingface dataset:
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月26日(2021.5.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
それを必要とする対象の短腸症候群（ＳＢＳ）の治療に使用するための組成物であって、ＳＢＳを治療するのに有効な量のＣ．レクレリ由来のプロアントシアニジンポリマー組成物を含む、前記組成物。
【請求項２】
ＳＢＳが腸の外科的切除の結果である、又はＳＢＳが先天性欠損に起因する、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
対象が乳幼児である、請求項１又は２に記載の組成物。
【請求項４】
対象が壊死性腸炎に罹患している、請求項３に記載の組成物。
【請求項５】
対象が、腸管異常、中腸軸捻、腸閉鎖、腹壁欠陥、異常回転、又は長いセグメントのヒルシュスプルング病に罹患している、請求項３に記載の組成物。
【請求項６】
対象には、その小腸の３０％未満が残っているか、その小腸の２５％未満が残っているか、その小腸の２０％未満が残っているか、又はその小腸の１５％未満が残っている、請求項１〜５のいずれかに記載の組成物。
【請求項７】
対象が、大腸又は結腸の一部も切除されている、請求項６に記載の組成物。
【請求項８】
対象に、非経口栄養が投与される、請求項１〜７のいずれかに記載の組成物。
【請求項９】
対象に、非経口栄養、並びにロペラミド、ジフェノキシレート、アトロピン、プロトンポンプ阻害剤、Ｈ２アンタゴニスト、α２−アドレナリン作動性受容体アゴニスト、抗生物質、プロバイオティクス、膵酵素補充療法、及び／若しくは胆汁酸補充療法、又はオクトレオチドうちの１又は２以上が投与される、請求項１〜８のいずれかに記載の組成物。
【請求項１０】
組成物の投与が、ＳＢＳに関連する肝臓及び／若しくは胆道障害の改善をもたらし、並びに／又は肝不全の危険性若しくは発生の低減をもたらす、請求項１〜９のいずれかに記載の組成物。
【請求項１１】
それを必要とする対象の胆汁酸性下痢を治療するための組成物であって、胆汁酸性下痢を治療するのに有効な量のＣ．レクレリ由来のプロアントシアニジンポリマー組成物を含み、前記対象が、炎症性腸疾患、炎症性腸症候群、及びクローン病のいずれも有していない、前記組成物。
【請求項１２】
対象が、タイプ１の胆汁酸性下痢、タイプ２の胆汁酸性下痢、若しくはタイプ３の胆汁酸性下痢を有する、又は
対象が、小腸内細菌異常増殖、放射線性腸疾患、セリアック病、嚢胞性線維症、若しくは慢膵炎を有する、又は
対象が、迷走神経切離術、胆嚢摘出術、回腸切除術、十二指腸切除術、若しくは空腸切除術を受けている、
請求項１１に記載の組成物。
【請求項１３】
小腸切除術を受けた対象の下痢を治療するための組成物であって、前記対象の下痢を治療するのに有効な量のＣ．レクレリ由来のプロアントシアニジンポリマー組成物を含む、前記組成物。
【請求項１４】
それを必要とする対象の胆嚢摘出術に関連する下痢を治療するための組成物であって、前記対象の下痢を治療するのに有効な量のＣ．レクレリ由来のプロアントシアニジンポリマー組成物を含む、前記組成物。
【請求項１５】
対象が、その糞便中に正常な量を超える胆汁酸、体内に吸収された正常レベルを下回る放射性標識セレニウムホモコール酸タウリン、又は血中に正常なレベルを超える７ａ−ヒドロキシ−４−コレステン−３−オンを有する、請求項１〜１４のいずれかに記載の組成物。
【請求項１６】
外科手術後の少なくとも最初の７日間にわたって投与される、請求項１〜７及び１１〜１４のいずれかに記載の組成物。
【請求項１７】
約１〜１０ｍｇ／ｋｇのクロフェレマーが１日２回投与される、請求項１〜１６のいずれかに記載の組成物であって、前記クロフェレマーが、初期治療期では第１の１日量により投与され、続く維持期では第２の１日量により投与され、前記第１の１日量が前記第２の１日量よりも多く、任意で、前記第１の１日量が前記第２の１日量より少なくとも２倍大きいか、或いは前記第１の１日量が２５０ｍｇのクロフェレマーであり、前記第２の１日量が１２５ｍｇのクロフェレマーである、前記組成物。
【請求項１８】
投与が、栄養状態、水分補給又は電解質平衡の改善をもたらす、請求項１〜１７のいずれかに記載の組成物。
【請求項１９】
対象に、ロペラミド又は胆汁酸抑制剤が投与される、請求項１〜１８のいずれかに記載の組成物。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月31日(2021.5.31)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボツリヌス神経毒素DC（BoNT/DC）を含む、メラノサイトの活動亢進または過剰なメラニン産生に関連する障害を治療するための組成物。
【請求項２】
ボツリヌス神経毒素DC（BoNT/DC）を含む、皮膚のメラニン過剰関連症状を治療するための組成物。
【請求項３】
ボツリヌス神経毒素DC（BoNT/DC）を含む、皮膚の色素沈着過剰を治療するための組成物。
【請求項４】
前記障害または症状が、高メラニン形成、色素沈着過剰、肝斑、日光黒子、母斑、およびメラノーマからなる群から選択される、請求項１または請求項２記載の組成物。
【請求項５】
液体組成物である、請求項１〜４いずれか１項記載の組成物。
【請求項６】
前記液体組成物が、等張化剤および界面活性剤のうちの１つ以上を含む、請求項５記載の組成物。
【請求項７】
真皮注入により投与される、請求項１〜５のいずれか１項記載の組成物。
【請求項８】
固体組成物である、請求項１〜４のいずれか１項記載の組成物。
【請求項９】
局所投与用である、請求項１〜５のいずれか１項または請求項８記載の組成物。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月14日(2021.5.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両構成要素加熱システムであって、
電力信号用のデューティサイクルを規定する電源を制御するコンピュータであって、前記電力信号が、加熱信号と、検知信号と、加熱信号も検知信号も生成されない前記デューティサイクル内の休止期間とを含む、前記コンピュータと、
前記電源に接続されて車両構成要素の検知ゾーン内に配置された少なくとも１つの電極であって、前記加熱信号を受信したことに応答して前記検知ゾーン内の前記車両構成要素の表面に熱を発生させ且つ前記検知信号を受信したことに応答して車両乗員と前記検知ゾーンとの近接度を検知するための前記電極と、
前記コンピュータに接続されて、メモリと前記電極と少なくとも１つの車両制御システムと電気通信するプロセッサであって、前記メモリが、前記プロセッサを制御するための命令を記憶し、前記命令が、前記プロセッサに、
前記少なくとも１つの車両制御システムから少なくとも１つの入力信号を受信することと、
前記少なくとも１つの車両制御システムからの前記少なくとも１つの入力信号に基づいて、前記加熱信号を生成するための前記デューティサイクルの加熱率、前記検知信号を生成して測定し、測定された前記検知信号を通知するための前記デューティサイクルの検知率、及び加熱信号も検知信号も生成されない前記デューティサイクルの休止率を選択することであって、前記加熱率と前記検知率と前記休止率の合計が１００％である、前記選択することと、
前記選択された比率に基づいて、前記加熱信号を生成し、且つ／又は前記検知信号を生成して測定し、測定された前記検知信号を通知することと
を行わせる、前記プロセッサと
を備える、車両構成要素加熱システム。
【請求項２】
前記命令が更に、前記プロセッサに、前記少なくとも１つの車両制御システムからの前記少なくとも１つの入力信号に基づいてデューティサイクル継続期間を選択することを行わせ、並びに前記加熱信号を生成し、且つ／又は前記検知信号を生成して測定し、測定された前記検知信号を通知することが更に、前記選択されたデューティサイクル継続期間に基づく、請求項１に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項３】
前記デューティサイクル継続期間並びに／又は前記デューティサイクルの前記加熱率、前記検知率、及び前記休止率の前記選択は、前記通知された検知信号測定値が前記検知ゾーンにおける存在又は非存在の変化を表すかどうかに基づく、請求項２に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項４】
前記検知ゾーンにおける存在又は非存在の変化を表す前記通知された検知信号測定値に応答して、前記デューティサイクル継続期間が減少し且つ／又は前記検知率が増加する、請求項３に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項５】
前記検知ゾーンにおける存在又は非存在に変化がないことと、前記表面の温度が目標温度よりも低いこととを表す前記通知された検知信号測定値に応答して、前記デューティサイクル継続期間が増加し且つ／又は前記加熱率が増加する、請求項３に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項６】
乗員が前記検知ゾーンに隣接していることと、前記車両構成要素の前記表面の温度が閾値温度よりも低いこととを表す、前記少なくとも１つの車両制御システムから受信した前記少なくとも１つの入力信号に応答して、前記加熱率が前記検知率よりも高い、請求項１に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項７】
前記車両構成要素の前記表面の前記温度が前記閾値温度に近づくにつれて、前記加熱率が低下する、請求項６に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項８】
乗員が前記検知ゾーンに隣接していることと、前記車両構成要素の前記表面の温度が閾値温度以上であり且つ目標温度よりも低いこととを表す、前記少なくとも１つの車両制御システムから受信した前記少なくとも１つの入力信号に応答して、前記加熱率が前記検知率よりも低く、前記閾値温度が前記目標温度未満である、請求項１に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項９】
前記少なくとも１つの入力信号が、カメラに基づく監視システムからの、前記車両内の乗員の存在／非存在を表す入力を含む、請求項１に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項１０】
前記少なくとも１つの入力信号は、前記車両が自動又は半自動運転モードにあることを表す入力を含む、請求項１に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項１１】
前記少なくとも１つの入力信号は、前記車両の電源が遠隔操作でオン又はオフにされていることを表す入力を含む、請求項１に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項１２】
前記電極が、ステアリングホイール内に配置される、請求項１に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項１３】
前記電極が、座席内に配置される、請求項１に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項１４】
前記検知ゾーンが第１の検知ゾーンであり、前記電極が第１の電極であり、且つ前記システムが、前記第１の電極から離間して配置される第２の電極を更に備え、前記第２の電極が、前記第１の検知ゾーンから離間して配置される第２の検知ゾーン内にある、請求項１に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項１５】
前記第１の電極及び前記第２の電極が、基板の表面に配置される、請求項１４に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項１６】
前記電極が第１の電極であり、且つ前記システムが、前記第１の電極と前記車両構成要素のフレームとの間に配置された第２の電極を更に備え、前記第２の電極が前記プロセッサと電気通信し、且つ前記命令が、前記プロセッサに、前記第２の電極と通信するためのシールド信号を生成することを行わせ、前記シールド信号が、前記第１の電極と前記車両構成要素の前記フレームとの間の寄生容量を防止する、請求項１に記載の車両構成要素加熱システム。
【請求項１７】
前記命令が更に、前記プロセッサに、前記検知ゾーンとの近接度を表す前記通知された検知信号測定値の連続的変化の間に経過した時間を表す検知継続期間値を受信することを行わせ、並びに前記デューティサイクル及び／又は前記デューティサイクルの比率の前記選択が更に、前記検知継続期間値に基づく、請求項１に記載の車両構成要素加熱システム。
【手続補正書】
【提出日】令和3年6月3日(2021.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヨウ素含有芳香族化合物およびヨウ素含有無機化合物を含む水溶液からヨウ素分子を回収する方法であって、以下の工程：
Ａ）ヨウ素含有芳香族化合物のヨウ素をヨウ素分子に変換すること；および
Ｂ）ヨウ素分子を収集すること
を含み、
工程Ａの変換がなされるヨウ素含有芳香族化合物を含む水溶液のｐＨは、１以下である、回収方法。
【請求項２】
水溶液のｐＨが０．５以下である、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
工程Ａが触媒の非存在下で実施される、請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
工程Ａの変換が、８０℃〜３００℃の温度に水溶液を加熱することにより実施される、請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
温度が９０℃〜２００℃である、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
温度が１００℃〜１５０℃である、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
ヨウ素含有無機化合物がヨウ化物イオンを含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項８】
溶液中の、ヨウ化物イオンと芳香族化合物に含まれるヨウ素との重量比が、少なくとも０．５以上である、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記重量比が、少なくとも１以上である、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
工程Ａで収集した溶液に酸化剤を加え、残留し得るヨウ化物イオンをヨウ素分子に変換することを含む工程Ａ’をさらに含む、請求項１〜９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１１】
工程Ｂが、本方法の工程Ａおよび／またはＡ’で形成されたヨウ素分子を昇華により除去し、別の装置で収集することを含む、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
残留し得るヨウ素含有芳香族化合物および／またはヨウ素分子の回収を含む工程Ｃをさらに含む、請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
工程Ｃが、
ｉ）工程Ａ、Ａ’またはＢのいずれかからの水溶液を、残留する、未分解のヨウ素含有芳香族化合物、ヨウ素含有無機化合物および／またはヨウ素分子を固定する吸着材を含むカラムに供給すること、
ｉｉ）カラムを塩基で処理することにより、ヨウ素含有芳香族化合物、ヨウ素含有無機化合物およびヨウ素分子を脱着し、ヨウ素含有芳香族化合物、ヨウ素含有無機化合物および／またはヨウ素分子を含む濃縮塩基性溶液を得ること、
を含む、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記塩基性溶液が、任意の酸性化の後、本方法の工程Ａに再利用される、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記塩基性溶液が、ヨウ素含有芳香族化合物をヨウ化物に変換する無機化処理に付される、請求項１３に記載の方法。
【請求項１６】
前記ヨウ化物が、本方法の工程ＡまたはＡ’に再利用される、請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
工程Ａの水溶液が、Ｘ線造影剤またはそのヨウ素含有中間体を製造する工業プロセスから直接収集されたものである、請求項１〜１６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１８】
前記水溶液が、ベンゼンモノまたはジカルボン酸、または、アミノベンゼンモノまたはジカルボン酸のヨウ素化誘導体を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項１９】
前記プロセスが、５−アミノ−１，３−ベンゼンジカルボン酸、および、式（Ｉ）：
【化１】
2020522456.tif 000001
［式中、
Ｒ１は、１つ以上のヒドロキシル基で置換されたＣ１−Ｃ３アルキルであり、
Ｒ２は、Ｈであるか、またはＲ１と同じである。］
で示されるそのＮ，Ｎ’−ビスアミドからなる群から選択される放射線造影剤中間体のヨウ素化を含む、請求項１７に記載の方法。
【請求項２０】
前記中間体が、５−アミノ−１，３−ベンゼンジカルボン酸である、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
本方法の工程Ａにおいて、芳香族化合物に含まれるヨウ素のヨウ素分子への変換が、９５％（ｗ／ｗ）以上である、請求項１７〜２０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項２２】
ヨウ素含有芳香族化合物およびヨウ素含有無機化合物を含む水溶液からヨウ素分子を回収する方法であって、以下の工程：
Ａ）芳香族化合物に含まれるヨウ素をｐＨ１未満でヨウ素分子に直接変換すること、
Ａ’）工程Ａの溶液に酸化剤を加えることにより、残留し得るヨウ化物イオンをヨウ素分子に酸化すること、
Ｂ）工程Ａおよび／またはＡ’で形成されたヨウ素分子を収集すること、
Ｃ）残留し得るヨウ素含有芳香族化合物および／またはヨウ素分子を回収すること、
を含む、方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月28日(2021.5.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
３Ｄ印刷装置を用いて熱溶解積層法によって光学部品を製造する方法であって、
前記３Ｄ印刷装置は、
押出機ノズルと、
第１の材料からなるコア及び第２の材料からなるシェルを有する予備成形されたコア−シェルフィラメントを前記押出機ノズルを通して供給するためのフィラメントフィーダ、又は、前記第１の材料を含む第１のフィラメントを前記押出機ノズルを通して供給するための第１のフィラメントフィーダ、及び前記第２の材料を含む第２のフィラメントを前記押出機ノズルを通して供給するための第２のフィラメントフィーダを含む、複数のフィラメントフィーダとを備え、
前記方法は、
前記光学部品を形成するために、前記予備成形されたコア−シェルフィラメント、又は前記第１のフィラメント及び前記第２のフィラメントを、溶融した前記第２の材料が溶融した前記第１の材料を取り囲むように、前記押出機ノズルを通して供給することによって、層のスタックを前記３Ｄ印刷装置によって３Ｄ印刷するステップを含み、前記光学部品の前記層の少なくとも一部が、前記第１の材料で作製されたコア部分と、前記コア部分を包囲する前記第２の材料で作製されたシェル部分と、を含み、前記第２の材料が、実質的に光学的に透明であり、前記第１の材料が、拡散反射材料、吸収材料、及び着色材料のうちの１つである、方法。
【請求項２】
少なくとも前記第１のフィラメントフィーダが、多角形断面を有し、前記層のスタックを前記３Ｄ印刷装置によって３Ｄ印刷するステップは、前記第１の材料で作製されたコア部分と、前記コア部分を取り囲む前記第２の材料で作製されたシェル部分と、を含む層を印刷する間に、前記第１のフィラメントフィーダを前記第２のフィラメントフィーダに対して回転させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記光学部品を形成するために、前記層のスタックを前記３Ｄ印刷装置によって３Ｄ印刷するステップは、
前記コア部分が異なる直径を有する異なる層を印刷すること、及び
前記第１の材料又は前記第２の材料のみから作製された少なくとも１つの層を印刷すること、の少なくとも一方を更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項に記載の方法によって得ることができる光学部品であって、前記光学部品が、複数の層を備え、各層が、コア部分と、前記コア部分を包囲するシェル部分と、を含み、前記コア部分が、第１の材料で作製され、前記シェル部分が、第２の材料で作製され、前記第２の材料が、実質的に光学的に透明であり、前記第１の材料が、拡散反射材料、吸収材料、及び着色材料のうちの１つである、光学部品。
【請求項５】
前記シェル部分は、前記コア部分とは異なる断面形状を有する、請求項４に記載の光学部品。
【請求項６】
前記コア部分及び前記シェル部分はそれぞれ、多角形断面を有し、前記コア部分の前記多角形断面は、各層の少なくとも一部において前記シェル部分の前記多角形断面に対して回転されている、請求項４又は５に記載の光学部品。
【請求項７】
前記シェル部分に対する前記コア部分の向きが、各層全体にわたって変化している、請求項４乃至６のいずれか一項に記載の光学部品。
【請求項８】
前記コア部分の中心が、前記シェル部分の中心に対して変位している、請求項４乃至７のいずれか一項に記載の光学部品。
【請求項９】
前記コア部分は、前記複数の層のうちの第１の層において第１の寸法を有し、前記複数の層のうちの第２の層において前記第１の寸法とは異なる第２の寸法を有する、請求項４乃至８のいずれか一項に記載の光学部品。
【請求項１０】
前記第１の材料又は前記第２の材料のみを含む少なくとも１つの層を更に備える、請求項４乃至９のいずれか一項に記載の光学部品。
【請求項１１】
前記第２の材料は、半透明材料及び着色材料のうちの少なくとも一方である、請求項４乃至１０のいずれか一項に記載の光学部品。
【請求項１２】
前記光学部品は、内容積部を含み、各層は、前記内容積部の一部を包囲している、請求項４乃至１１のいずれか一項に記載の光学部品。
【請求項１３】
前記層は、ずらされている、請求項４乃至１２のいずれか一項に記載の光学部品。
【請求項１４】
請求項４乃至１３のいずれか一項に記載の光学部品を備える照明器具。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月27日(2021.5.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２つの外部層Ａ及びＣと内部層Ｂとを含み、
前記外部層Ａ及びＣが、１，０００ＭＰａ〜２，５００ＭＰａの曲げ弾性率を有する、熱可塑性ポリマーをそれぞれ含み、
前記内部層Ｂが、Ａ８０〜Ｄ７５の硬度を有するエラストマー材料を含む、ポリマーシート構成物。
【請求項２】
前記ポリマーシート構成物の前記Ａ層、Ｂ層及びＣ層が、２５０ミクロン〜２，０００ミクロンの合計厚み、及び７５０ＭＰａ〜２，０００ＭＰａの曲げ弾性率を有する、請求項１に記載のポリマーシート構成物。
【請求項３】
前記Ａ層とＢ層との間に、及び／又は、前記Ｂ層とＣ層との間に、タイ層を含む、請求項１又は２に記載のポリマーシート構成物。
【請求項４】
前記タイ層が、無水マレイン酸グラフト化ポリマーを含む、請求項３に記載のポリマーシート構成物。
【請求項５】
前記外部層Ａ及びＣが、ポリエステル、コポリエステル、ポリカーボネート、ポリエステルポリカーボネートブレンド、ポリウレタン、ポリアミド、ポリオレフィン、微結晶性ポリアミド、テレフタル酸とシクロヘキサンジメタノールと２，２，４，４−テトラメチル−１，３−シクロブタンジオールとのコポリエステル、テレフタル酸とエチレングリコールとジエチレングリコールとのコポリエステル、ＭＤＩ及びヘキサンジオールベースの芳香族ポリウレタン、脂肪族ジオールでの芳香族ポリウレタン、プロピレンとエチレンとＣ４〜Ｃ８アルファオレフィンとのコポリマー、脂環式ポリアミド、（メタ）アクリルポリマー、ポリ塩化ビニルなどのビニルポリマー、並びにフルオロポリマーのうちの１つ又は複数を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載のポリマーシート構成物。
【請求項６】
前記外部層Ａ及びＣが、コポリエステルを含む、請求項５に記載のポリマーシート構成物。
【請求項７】
前記内部層Ｂが、ポリウレタンエラストマー、芳香族ポリエーテルポリウレタン、ポリオレフィンエラストマー、ポリエステルエラストマー、スチレン系エラストマー、ポリアミドエラストマー、ポリエーテルポリアミド（ポリプロピレンオキシドベース又はポリテトラメチレンオキシドベース）、環状オレフィンエラストマー、アクリル系エラストマー、芳香族又は脂肪族ポリエーテル、ポリエステルポリウレタン、シロキサンエラストマー、ポリエーテルエラストマー、ポリオレフィンエラストマー、オレフィンコポリマー、及びフルオロエラストマーのうちの１つ又は複数を含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載のポリマーシート構成物。
【請求項８】
Ａ層又はＣ層単独と比べて、改善された耐環境応力性を有する、請求項１〜７のいずれか一項に記載のポリマーシート構成物。
【請求項９】
Ａ層又はＣ層単独と比べて、改善された耐引裂き性を有する、請求項１〜８のいずれか一項に記載のポリマーシート構成物。
【請求項１０】
少なくとも２つの外部層Ａ及びＣと内部層Ｂとを含み、
前記外部層Ａ及びＣが、最大で２，５００ＭＰａの曲げ弾性率、並びに、８０℃〜１８０℃のガラス転移温度（Ｔｇ）及び／又は融点を有する、熱可塑性ポリマーをそれぞれ含む、ポリマーシート構成物。
【請求項１１】
前記ポリマーシート構成物の前記Ａ層、Ｂ層及びＣ層が、２５０ミクロン〜２，０００ミクロンの合計厚み、及び７５０ＭＰａ〜２，０００ＭＰａの曲げ弾性率を有する、請求項１０に記載のポリマーシート構成物。
【請求項１２】
前記Ａ層とＢ層との間に、及び／又は、前記Ｂ層とＣ層との間に、タイ層を含む、請求項１０又は１１に記載のポリマーシート構成物。
【請求項１３】
前記タイ層が、無水マレイン酸グラフト化ポリマーを含む、請求項１２に記載のポリマーシート構成物。
【請求項１４】
前記外部層Ａ及びＣのうちの１つ又は複数が、５０〜１００モル％のＣ６〜Ｃ１４脂肪族二酸部分と、５０〜１００モル％の４，４’−メチレン−ビス（シクロヘキシルアミン）とを含む微結晶性ポリアミドを含有し、
前記微結晶性ポリアミドが、１００℃〜１８０℃のガラス転移、２０Ｊ／ｇ未満の融解熱、及び８０％を超える光透過率を有する、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のポリマーシート構成物。
【請求項１５】
前記Ａ及びＣ層のうちの１つ又は複数が、コポリエステルを含有し、
前記コポリエステルが、
（ａ）７０モル％〜１００モル％のテレフタル酸残基を含むジカルボン酸成分と、
（ｂ）ジオール成分と、を含み、
前記コポリエステルが、８０℃〜１５０℃のガラス転移温度Ｔｇを示す、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のポリマーシート構成物。
【請求項１６】
請求項１〜１５のいずれか一項に記載のポリマーシート構成物を含む、１つ又は複数の歯に共形な歯科装置。
【請求項１７】
前記外部層Ａ及びＣが異なる厚さを有する、請求項１６に記載の歯科装置。
【請求項１８】
前記外部層Ａ及びＣが異なる材料を含む、請求項１６又は１７に記載の歯科装置。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月28日(2021.5.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（a）アルコール及び（b）パラベン及び（c）水を含み、かつ、ガンマ線の滅菌線量の適用により、または少なくとも25KGyのガンマ線の適用により、劣化する成分を実質的に含まないか、または全く含まない、無菌のまたは滅菌可能な抗菌性組成物。
【請求項２】
有機酸またはその共役塩基を更に含む、請求項1に記載の組成物。
【請求項３】
活性成分が、（a）アルコール、（b）パラベン、及び、任意に（d）クエン酸またはシトレートからなる、請求項1または2に記載の組成物。
【請求項４】
前記組成物が、（a）アルコール、（b）パラベン、（c）水、任意に（d）シトレート、及び、任意に（e）食品用品質の着色料から実質的になる、または（a）アルコール、（b）パラベン、（c）水、任意に（d）シトレート、及び、任意に（e）食品用品質の着色料からなる、請求項1〜3のいずれかに記載の組成物。
【請求項５】
前記組成物が、約75%以下のアルコール、約30wt%以下のアルコール、または約20%以下のアルコールを含み、約5%以上のアルコール、または約10%以上のアルコールを含む、請求項1〜4のいずれかに記載の組成物。
【請求項６】
（a）8%以下のC1〜C3アルコール、（b）パラベン、（c）1〜50wt%の有機酸またはその共役塩基及び（d）水を含む抗菌性組成物。
【請求項７】
活性成分が、（a）アルコール、（b）パラベン、及び、（c）クエン酸またはシトレートからなる、請求項6に記載の組成物。
【請求項８】
前記組成物が、
（i）（a）約5wt%以下のアルコール、（b）パラベン、及び、任意に（c）クエン酸またはシトレートからなる活性成分、
（ii）増粘剤、エモリエント剤、界面活性剤、または尿素のうち1以上、及び
（iii）水
から実質的になる、または
（a）約5wt%以下のアルコール、（b）パラベン、及び、任意に（c）クエン酸またはシトレートからなる活性成分、
（ii）増粘剤、エモリエント剤、界面活性剤、または尿素のうち1以上、及び
（iii）水
からなる、請求項6に記載の組成物。
【請求項９】
前記組成物が、約2〜4%のアルコールを含み、前記アルコールがエタノール、イソプロピルアルコール、n-プロパノール、またはこれらの混合物である、請求項1〜8のいずれかに記載の組成物。
【請求項１０】
前記組成物が、ASTM D3278に準拠して試験した場合に50℃以上の引火点を有する、請求項1〜9のいずれかに記載の組成物。
【請求項１１】
前記組成物が、ASTM E2315を使用する1分間の接触後に3以上のCandida albicansのlog殺菌を発揮する、請求項1〜10のいずれかに記載の組成物。
【請求項１２】
前記組成物が、約0.1wt%以上のパラベンを含む、請求項1〜11のいずれかに記載の組成物。
【請求項１３】
前記組成物が、メチルパラベン、エチルパラベン、またはこれらの混合物を濃度約0.1重量%〜約1重量%または約0.1wt%〜約0.8wt%または約0.1wt%〜約0.4wt%で含み、かつ、ブチルパラベン、プロピルパラベン、またはこれらの混合物を濃度約0.01重量%〜約2重量%または約0.01〜約0.2%または約0.01〜0.19%で含む、請求項1〜12のいずれかに記載の組成物。
【請求項１４】
前記組成物が、約1重量%〜約10重量%のクエン酸を含む、請求項1〜13のいずれかに記載の組成物。
【請求項１５】
前記組成物が、メチレンブルー、クロルヘキシジン、またはヨウ素を実質的に含まない、請求項1〜14のいずれかに記載の組成物。
【請求項１６】
前記組成物が、25KGyのガンマ線の適用により劣化しない、密閉された使い捨て容器内にある、請求項1〜15のいずれかに記載の組成物。
【請求項１７】
前記組成物が、無菌又はガンマ線滅菌されている、請求項1〜16のいずれかに記載の組成物。
【請求項１８】
皮膚表面殺菌用であって、前記皮膚表面が軟部組織の傷口または外科手術部位または人の手の皮膚である、請求項1〜16のいずれかに記載の組成物。
【請求項１９】
無菌の抗菌性組成物を作製する方法であって、
（i）（a）アルコール、（b）パラベン、及び（c）水を含む抗菌性組成物を提供することと、
（ii）約15kGy以上のガンマ線、または約25KGy以上のガンマ線を前記組成物に適用して無菌の抗菌性組成物を提供すること
を含む、方法。
【請求項２０】
ステップ（i）において提供される前記組成物が、請求項1〜18のいずれかに記載の組成物である、請求項19に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月25日(2021.5.25)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配列番号：１７、１８、および１９にそれぞれ示されるアミノ酸配列からなる群（１）、および配列番号：２７、２８、および２９にそれぞれ示されるアミノ酸配列からなる群（２）から選択される３つの相補性決定領域、ＶＨ  ＣＤＲ１、ＶＨ  ＣＤＲ２、およびＶＨ  ＣＤＲ３を含む重鎖可変領域、ならびに
配列番号：２０、２１、および２２にそれぞれ示されるアミノ酸配列からなる群（１）、および配列番号：３０、３１、および３２からなる群（２）から選択される３つの相補性決定領域、ＶＬ  ＣＤＲ１、ＶＬ  ＣＤＲ２、およびＶＬ  ＣＤＲ３を含む軽鎖可変領域、
を含む抗体またはその抗原結合部分であって、
ここで、前記抗体またはその抗原結合部分は、ダブルコルチン様キナーゼ１（ＤＣＬＫ１）アイソフォーム２または４に特異的に結合する、
抗体またはその抗原結合部分。
【請求項２】
前記抗体またはその抗原結合部分の解離定数（ＫＤ）が約１０−９Ｍ未満である、請求項１に記載の抗体またはその抗原結合部分。
【請求項３】
前記抗体またはその抗原結合部分がマウス、キメラ、またはヒト化である、請求項１または２に記載の抗体またはその抗原結合部分。
【請求項４】
前記重鎖可変領域が配列番号：１４、および２４からなる群から選択されるアミノ酸配列を含み、前記軽鎖可変領域が配列番号：１６、および２６からなる群から選択されるアミノ酸配列を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の抗体またはその抗原結合部分。
【請求項５】
前記重鎖可変領域が配列番号：１４、および２４からなる群から選択されるアミノ酸配列と少なくとも約９０％の同一性を有するアミノ酸配列を含み、前記軽鎖可変領域が配列番号：１６、および２６からなる群から選択されるアミノ酸配列と少なくとも約９０％の同一性を有するアミノ酸配列を含む、請求項１〜３のいずれか１項に記載の抗体またはその抗原結合部分。
【請求項６】
前記抗原結合部分が、ｓｃＦｖ、ジ−ｓｃＦｖ、Ｆａｂ、Ｆａｂ’、Ｆ（ａｂ’）２、Ｆ（ａｂ）２、ジスルフィド結合Ｆｖ、ダイアボディ、およびミニボディ断片を含む群から選択される、請求項１〜５のいずれか１項に記載の抗体またはその抗原結合部分。
【請求項７】
前記抗体またはその抗原結合部分が、ＩｇＧ定常ドメインおよびＩｇＡ定常ドメインを含む群から選択される少なくとも１つの定常ドメインを含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載の抗体またはその抗原結合部分。
【請求項８】
前記抗体またはその抗原結合部分が、配列番号：１０に示されるアミノ酸配列を含むＤＣＬＫ１のエピトープに特異的に結合する、請求項１〜７のいずれか１項に記載の抗体またはその抗原結合部分。
【請求項９】
前記抗体またはその抗原結合部分が、治療薬または診断薬に結合しており、選択的に、前記治療薬または診断薬が、酵素切断可能リンカーを介して前記抗体またはその抗原結合部分に結合している、請求項１〜８のいずれか１項に記載の抗体またはその抗原結合部分。
【請求項１０】
前記抗体またはその抗原結合部分がインビボで腫瘍細胞の増殖に対して阻害活性を有し、前記腫瘍細胞が腫瘍幹細胞、肺腫瘍細胞、乳房腫瘍細胞、膵臓腫瘍細胞、腎腫瘍細胞、胃腫瘍細胞、食道腫瘍細胞、小腸腫瘍細胞、結腸腫瘍細胞、および直腸腫瘍細胞を含む群から選択される、請求項１〜９のいずれか１項に記載の抗体またはその抗原結合部分。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の抗体またはその抗原結合部分、および、
少なくとも１つの薬学的に許容される担体を含む、組成物。
【請求項１２】
ＤＣＬＫ１関連疾患または状態の治療を必要とする対象のそのような治療に使用するための、請求項１〜１０のいずれか１項に記載の抗体またはその抗原結合部分。
【請求項１３】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の抗体またはその抗原結合部分をコードする、単離されたポリヌクレオチド。
【請求項１４】
請求項１３に記載の単離されたポリヌクレオチドを含む、発現ベクター。
【請求項１５】
請求項１４に記載の発現ベクターを含む、宿主細胞。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月7日(2021.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の組成を有する圧電セラミックであって、
ａ［ＰｂＴｉＯ３］−ｂ［ＳｒＴｉＯ３］−ｃ［ＢｉＦｅＯ３］−ｄ［（ＫｘＢｉ１−ｘ）ＴｉＯ３］
（式中、０．４≦ｘ≦０．６、０．１≦ａ≦０．４、０．０１≦ｂ≦０．２、ｃ≧０．０５、ｄ≧０．０１、およびａ＋ｂ＋ｃ＋ｄ＝１である）
任意に、最大２原子％の量のＡまたはＢサイトの金属ドーパントを含む、圧電セラミック。
【請求項２】
０．３≦ｃ≦０．７および０．０５≦ｄ≦０．２５である、請求項１に記載の圧電セラミック。
【請求項３】
０．２≦ａ≦０．３である、請求項１または２に記載の圧電セラミック。
【請求項４】
０．２３≦ａ≦０．２７および０．０２５≦ｂ≦０．１０である、請求項１〜３のいずれか一項に記載の圧電セラミック。
【請求項５】
０．４≦ｃ≦０．６および０．１≦ｄ≦０．２である、請求項１〜４のいずれか一項に記載の圧電セラミック。
【請求項６】
ｘが０．５である、請求項１〜５のいずれか一項に記載の圧電セラミック。
【請求項７】
最大２原子％の、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｗ、Ｎｂ、Ｖ、Ｔａ、Ｍｏ、およびＭｎから選択されるドーパントを含む、請求項１〜６のいずれか一項に記載の圧電セラミック。
【請求項８】
最大２原子％の量のＡまたはＢサイトの金属ドーパントを含み、前記ドーパントが、Ｍｎおよび／またはＮｂであり、かつ、置換ＡまたはＢサイト当たり、０．２５原子％〜２原子％の量で存在する、請求項１〜７のいずれか一項に記載の圧電セラミック。
【請求項９】
２５０ｐｍ／Ｖ以上のベルリンコートｄ３３値、３００℃以上のキュリー温度ＴＣ、および３ＭＰａ×ｍ１／２以上の破壊靱性Ｋ１Ｃ（×１０６）を示し、任意に、前記セラミックが、請求項１〜８のいずれか一項に記載の組成を有する、圧電セラミック。
【請求項１０】
│１．７５│Ｋｖ／ｍｍ以上の保磁場Ｅｃ、または３．５ｋｇｆ／ｍｍ２以上のビッカーズ硬度Ｈｖ（×１０９）、または１００Ｍｐａ以上の曲げ強度σをさらに示す、       請求項９に記載の圧電セラミック。
【請求項１１】
ＰｂＴｉＯ３、ＳｒＴｉＯ３、ＢｉＦｅＯ３および（ＫｘＢｉ１−ｘ）ＴｉＯ３（式中０．４≦ｘ≦０．６である）を含む、またはそれからなる、非ペロブスカイト相を実質的に含まない固溶体である、請求項９または請求項１０に記載の圧電セラミック。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載のセラミックを含む圧電セラミックを調製するためのプロセスであって、（Ａ）実質的に化学量論量の、Ｂｉ、Ｋ、Ｔｉ、Ｆｅ、Ｐｂ、Ｓｒのそれぞれの化合物と任意のドーパントとの密な混合物を調製する工程と、（Ｂ）前記密な混合物を密な粉末に変換する工程と、（Ｃ）前記密な粉末中に反応を誘発して混合金属酸化物を生成する工程と、（Ｄ）前記混合金属酸化物を焼結可能な形態に操作する工程と、（Ｅ）前記焼結可能な形態の混合酸化物を焼結してセラミックを生成する工程とを含む、プロセス。
【請求項１３】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の圧電セラミックを含む圧電素子を含むデバイス。
【請求項１４】
請求項１〜１１のいずれか一項に記載の圧電セラミックを含む圧電素子を備え、好ましくは噴射チャンバと非噴射チャンバとを交互に備える圧電アクチュエータ。
【請求項１５】
請求項１４に記載の圧電アクチュエータを含む液滴堆積ヘッド、例えば、インクジェットプリントヘッド。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月27日(2021.5.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の上に堆積した炭化ホウ素層をストリッピングする方法であって、
前記炭化ホウ素層が上部に堆積している前記基板を圧力容器の処理領域に装填することと、
約５００Ｔｏｒｒから約６０ｂａｒの圧力で、酸化剤を含む処理ガスであって、プラズマを含まない処理ガスに前記基板を曝露することと、
前記処理ガスの凝結点を超える温度まで前記圧力容器の前記処理領域を加熱することと、
前記処理ガスと前記炭化ホウ素層との間の一又は複数の反応生成物を前記圧力容器から除去することと、
を含む方法。
【請求項２】
前記基板を処理ガスに曝露することは、
前記基板を約１０ｂａｒを超える圧力で蒸気に曝露することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記基板は、前記基板上に堆積した炭化ホウ素の量の少なくとも１０倍の量の蒸気に曝露される、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記酸化剤は、オゾン、酸素、水蒸気、重水、アンモニア、過酸化物、水酸化物含有化合物、酸素同位体及び水素同位体からなる群から選択される、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記基板は、前記基板上に堆積した炭化ホウ素の量と完全に反応するのに必要な量の酸化剤を超える量の酸化剤に曝露される、請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記圧力容器の前記処理領域は、約３００°Ｃから７００°Ｃの温度まで加熱される、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記処理ガスは、約５％の乾燥蒸気から１００％の乾燥蒸気を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
複数の基板の上に堆積した炭化ホウ素層をストリッピングする方法であって、
上部に堆積した前記炭化ホウ素層をそれぞれ有する前記複数の基板を、圧力容器の処理領域に同時に装填することと、
約５００Ｔｏｒｒから約６０ｂａｒの圧力で、酸化剤を含む処理ガスに前記複数の基板を曝露することと、
前記処理ガスの凝結点を超える温度まで前記圧力容器の前記処理領域を加熱することと、
前記処理ガスと前記炭化ホウ素層との間の一又は複数の反応生成物を前記圧力容器から除去することと、
を含む方法。
【請求項９】
前記複数の基板を前記処理ガスに曝露することは、
前記複数の基板を約１０ｂａｒを超える圧力で蒸気に曝露することを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記酸化剤は、オゾン、酸素、水蒸気、重水、アンモニア、過酸化物、水酸化物含有化合物、酸素同位体及び水素同位体からなる群から選択される、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記複数の基板は、前記複数の基板上に堆積した炭化ホウ素の量と完全に反応するのに必要な量の酸化剤を超える量の酸化剤に曝露される、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記圧力容器の前記処理領域は、約３００°Ｃから７００°Ｃの温度まで加熱される、請求項８に記載の方法。
【請求項１３】
前記処理ガスは、約５％の乾燥蒸気から１００％の乾燥蒸気を含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１４】
複数の基板の上に堆積した炭化ホウ素層をストリッピングする方法であって、
上部に堆積した前記炭化ホウ素層をそれぞれ有する前記複数の基板を、圧力容器の処理領域に装填することと、
約１０ｂａｒから約６０ｂａｒの圧力で、蒸気を含む処理ガスに前記複数の基板を曝露することと、
前記処理ガスの凝結点を超える温度まで前記圧力容器の前記処理領域を加熱することと、
前記処理ガスと前記炭化ホウ素層との間の一又は複数の反応生成物を前記圧力容器から除去することと、
を含む方法。
【請求項１５】
前記処理ガスは、約５％の過熱蒸気から１００％の過熱蒸気を含む、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記酸化剤は、過酸化水素である、請求項４に記載の方法。
【請求項１７】
前記一又は複数の反応生成物は、三酸化ホウ素、二酸化炭素、一酸化炭素、水素、ホウ酸及びメタホウ酸を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１８】
前記複数の基板は、前記複数の基板上に堆積した炭化ホウ素の量の少なくとも１０倍の量の蒸気に曝露される、請求項９に記載の方法。
【請求項１９】
前記酸化剤は、過酸化水素である、請求項１０に記載の方法。
【請求項２０】
前記一又は複数の反応生成物は、三酸化ホウ素、二酸化炭素、一酸化炭素、水素、ホウ酸及びメタホウ酸を含む、請求項８に記載の方法。
【手続補正書】
【提出日】令和3年5月17日(2021.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の照明器具を備える照明システムの使用方法であって、
環境内の複数の前記照明器具の配置に関連する情報を前記照明システムから収集するステップと、
収集された前記情報に基づいて、前記環境の１つ以上の空間特性を推定するステップであって、前記空間特性が、前記環境の１つ以上のゾーンについての情報を含む、ステップと、
前記環境に関する環境プロファイルを、推薦エンジンによってアクセス可能な記憶場所に記憶するステップであって、前記推薦エンジンが、オンライン購入プラットフォーム及び／又はオンライン広告プロバイダの一部であり、前記環境プロファイルが、前記１つ以上のゾーンの少なくとも前記空間特性を含み、それにより、前記推薦エンジンに、前記空間特性に基づいてアイテムのセットをフィルタリングさせることにより、前記環境を修正するための、前記フィルタリングから得られた前記アイテムのサブセットを推薦させ、前記推薦される修正が、前記環境に対する少なくともアイテムの追加を含む、ステップと、を含む、方法。
【請求項２】
前記収集された情報が、前記複数の照明器具のそれぞれが属するグループのアイデンティティ、及び、各グループ内の照明器具の数についての情報を含み、前記推定するステップが、前記グループに基づいて前記ゾーンの存在を推定することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記収集された情報が、前記環境内の前記複数の照明器具のそれぞれの位置についての情報を含む、請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
推定された前記空間特性が、前記複数の照明器具のうちの２つ以上の前記位置に基づいて推定される、前記ゾーンのうちの少なくとも１つの、１つ以上の寸法を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記収集された情報が、前記環境の前記ゾーンのうちの前記少なくとも１つの中での、前記照明器具のうちの２つ以上の間の距離測定値を含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
推定された前記空間特性が、ゾーンの数の指標を含む、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
推定された前記空間特性が、前記ゾーンのうちの少なくとも１つのサイズの指標を含む、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記サイズの推定が、前記グループのうちの対応する１つの中の照明器具の前記数に基づく、請求項２に従属する請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記グループのうちの対応する１つ以上の前記アイデンティティに基づいて、前記ゾーンのうちの１つ以上のタイプを推定するステップを含む、請求項２、又は請求項２に従属する請求項３乃至８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
ゾーンの前記タイプが、バスルーム、リビングルーム、ダイニングルーム、キッチン、子供部屋、娯楽室、廊下、地下室、ガレージ、ユーティリティルーム、屋根裏部屋、及び/又は庭園を含めた、リストの中から選択される、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記ゾーンのタイプが、前記複数の照明器具のそれぞれが属する前記グループの前記アイデンティティから推定される、請求項９又は１０に記載の方法。
【請求項１２】
前記アイデンティティが、前記グループのそれぞれの中の少なくとも１つの照明器具に、ユーザによって割り当てられた、ユーザ指定の名前を含む、請求項９、１０又は１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記収集された情報が、前記環境の前記１つ以上のゾーンのそれぞれの中の少なくとも１つの照明器具の、モデル番号、モデル名、及び／又はユニットコードを含むことにより、前記ゾーンのタイプが、前記照明器具に関する関連仕様情報に基づいて推定される、請求項９、１０、１１又は１２に記載の方法。
【請求項１４】
コンピュータ可読ストレージ上に具現化されるコードであって、コンピューティングデバイスの１つ以上の処理ユニット上で実行されると、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の動作を実行するよう構成されるコードを含む、コンピュータプログラム。
【請求項１５】
１つ以上のメモリユニットを含むメモリと、１つ以上の処理ユニットを含む処理装置とを備え、前記メモリが、前記処理装置上で実行されるよう構成されるコードを記憶し、前記コードが、前記処理装置上で実行されると、請求項１乃至１３のいずれか一項に記載の動作を実行するよう構成される、機器。
【手続補正書】
【提出日】令和3年6月2日(2021.6.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワー半導体モジュール（６０）であって、
少なくとも１つのパワー半導体チップ（６４）を含むパワー回路（６２）を収容するハウジング（５８）を備え、前記ハウジングは少なくとも２つのパワー端子（６８）を提供し、前記パワー半導体モジュール（６０）はさらに、
前記ハウジング（５８）に実装され、前記パワー回路（６２）に電気的に接続されて補助信号を分配するプリント回路基板（１０）と、
プレスフィット接続部（２６）によって前記プリント回路基板（１０）に実装された少なくとも１つの補助端子（１６）とを備え、前記プレスフィット接続部（２６）は、前記補助端子（１６）の本体（２４）によって提供され、前記パワー半導体モジュール（６０）はさらに、
前記プリント回路基板（１０）に実装された少なくとも１つの端子支持体（１８）を備え、前記端子支持体（１８）は、前記補助端子（１６）の本体（２４）を案内する支持溝（４４）を有し、
前記端子支持体（１８）は、前記プリント回路基板（１０）の少なくとも１つの穴に差し込まれる少なくとも１つのピン（３８、４０）を有する、パワー半導体モジュール（６０）。
【請求項２】
前記端子支持体（１８）は、ナット（３６）を収容する開口部（４８）を有し、
前記補助端子（１６）の頭部（３２）が前記ナット（３６）上に張り出すように、前記補助端子（１６）が曲がっている、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（６０）。
【請求項３】
前記補助端子（１６）の前記本体（２４）は、前記補助端子（１６）を前記端子支持体（１８）に固定するためのとげ状構造（４６）を有する、請求項１または２に記載のパワー半導体モジュール（６０）。
【請求項４】
前記補助端子（１６）は、前記端子支持体（１８）内でインサート成形されたものである、請求項１〜３のいずれか１項に記載のパワー半導体モジュール（６０）。
【請求項５】
前記端子支持体（１８）のピン（４０）は、前記端子支持体（１８）を前記プリント回路基板（１０）に固定するように変形している、請求項１〜４のいずれか１項に記載のパワー半導体モジュール（６０）。
【請求項６】
前記補助端子（１６）の前記本体（２４）は、前記本体（２４）に平行に配置された２つのプレスフィットピン（２８）を有する、請求項１〜５のいずれか１項に記載のパワー半導体モジュール（６０）。
【請求項７】
前記補助端子（１６）は、別のプリント回路基板（８６）用の第２のプレスフィット接続部を有する頭部（３２′）を含む、請求項１〜６のいずれか１項に記載のパワー半導体モジュール（６０）。
【請求項８】
前記プリント回路基板（１０）は、前記プレスフィット接続部（２６）においてＳｎにより被覆されている、請求項１〜７のいずれか１項に記載のパワー半導体モジュール（６０）。
【請求項９】
前記パワー半導体モジュール（６０）の前記ハウジング（５８）は充填材（８４）で充填され、前記充填材（８４）に前記補助端子（１６）の前記プレスフィット接続部（２６）が埋め込まれている、請求項１〜８のいずれか１項に記載のパワー半導体モジュール（６０）。
【請求項１０】
前記プリント回路基板（１０）の上方において前記ハウジング（５８）に取り付けられたモジュールカバー（５０）をさらに備え、
前記モジュールカバー（５０）は、前記端子支持体（１８）を案内するための開口部（５２）を有する、請求項１〜９のいずれか１項に記載のパワー半導体モジュール（６０）。
【請求項１１】
前記プリント回路基板（１０）は、ワイヤボンド部（８２）を介して前記パワー回路（６２）に接続されており、
前記プリント回路基板（１０）は、ワイヤボンド部（８２）が前記プリント回路基板（１０）に取り付けられている場所において、ＮｉまたはＡｕのうちの少なくとも１つにより被覆されている、請求項１〜１０のいずれか１項に記載のパワー半導体モジュール（６０）。
【請求項１２】
前記パワー半導体モジュール（６０）の前記プリント回路基板（１０）と前記ハウジング（５８）との間にゴム要素（７４）が設けられ、
前記ゴム要素（７４）は、前記プリント回路基板（１０）に取り付けられたワイヤボンド部（８２）の下方に設けられている、請求項１〜１１のいずれか１項に記載のパワー半導体モジュール（６０）。
【請求項１３】
前記プリント回路基板（１０）は、前記パワー半導体モジュール（６０）の前記ハウジング（５８）から突出するボルト（７２）を受け入れるための穴（２０）を有し、
前記ゴム要素（７４）は、前記ボルト（７２）を案内する開口部（７８）を有する、請求項１２に記載のパワー半導体モジュール（６０）。
【請求項１４】
前記ボルト（７２）のうちの少なくとも１つは、前記プリント回路基板（１０）における対応する前記穴（２０）よりも直径が大きい止め部（７６）を含み、
前記ゴム要素（７４）は、前記プリント回路基板（１０）が前記止め部（７６）に押し付けられることによって圧縮されている、請求項１３に記載のパワー半導体モジュール（６０）。
【請求項１５】
少なくとも１つのボルト（７２）が変形してキャップ部（８０）を形成することによって、前記プリント回路基板（１０）を前記ハウジング（５８）に固定している、請求項１３または１４のいずれか１項に記載のパワー半導体モジュール（６０）。