【手続補正書】
【提出日】平成17年1月13日(2005.1.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラックス剤とバインダーを含む溶接用フラックスにおいて該フラックス剤が金属酸化物、金属フッ化物、金属炭酸塩及びそれらの混合物からなる群から選ばれ、該バインダーが該溶接用フラックスの少なくとも約５重量％を構成し、該バインダーがコロイド状バインダーを含み、該コロイド状バインダーが少なくとも部分的に小固体粒子から形成されており、該小固体粒子が二酸化ケイ素を含むことを特徴とする溶接用フラックス。
【請求項２】
該バインダーが少なくとも約１０重量のコロイド状バインダーを含む請求項１記載の溶接用フラックス。
【請求項３】
該バインダーが少なくとも約３０重量のコロイド状バインダーを含む請求項１又は２記載の溶接用フラックス。
【請求項４】
該バインダーが少なくとも約５０重量のコロイド状バインダーを含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項５】
該バインダーが少なくとも約１００重量のコロイド状バインダーを含む請求項１〜４のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項６】
該コロイド状バインダーが該バインダーを完全に乾燥する前に液体及び該小固体粒子を含み、該小固体粒子が少なくとも約５重量％の該コロイド状バインダーから構成されている請求項１〜５のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項７】
該コロイド状バインダーが該バインダーを完全に乾燥する前に液体及び該小固体粒子を含み、該小固体粒子が少なくとも約１０重量％の該コロイド状バインダーから構成されている請求項１〜６のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項８】
該コロイド状バインダーが該バインダーを完全に乾燥する前に液体及び該小固体粒子を含み、該小固体粒子が少なくとも約３０重量％の該コロイド状バインダーから構成されている請求項１〜７のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項９】
該小固体粒子が少なくとも約１０重量％の二酸化ケイ素を含む請求項１〜８のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項１０】
該小固体粒子が少なくとも約３０重量％の二酸化ケイ素を含む請求項１〜９のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項１１】
該小固体粒子が約１００重量％の二酸化ケイ素を含む請求項１〜１０のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項１２】
該液体が水を含む請求項６〜１１のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項１３】
該小固体粒子が約１００ｎｍ以下の平均粒子径をもつ請求項１〜１２のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項１４】
該小固体粒子が約５０ｎｍ以下の平均粒子径をもつ請求項１〜１３のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項１５】
該小固体粒子が約２−２５ｎｍの平均粒子径をもつ請求項１〜１４のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項１６】
該平均フラックス粒子径が約４８メッシュ以下である請求項１〜１５のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項１７】
該平均フラックス粒子径が約１００メッシュ以下である請求項１〜１６のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項１８】
約１％以下の湿分含量をもつ請求項１〜１７のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項１９】
約０．６％以下の湿分含量をもつ請求項１〜１８のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項２０】
該フラックス剤がアルミニウム、マグネシウム、チタン、及びそれらの混合物からなる群から選ばれる金属合金を含む請求項１〜１９のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項２１】
該バインダーが該コロイド状バインダーとケイ酸金属の混合物を含み、該混合物が少なくとも約８０重量％の該バインダーから構成され、該ケイ酸金属がケイ酸カリウム、ケイ酸ナトリウム及びそれらの混合物を包含する請求項１〜２０のいずれか１項に記載の溶接用フラックス。
【請求項２２】
コロイド状混合物からなる溶接用フラックスバインダーにおいて該コロイド状混合物が液体と少なくとも約２０重量％の小粒子を含み、該液体が水を含み、該小粒子が少なくとも約３０重量％の二酸化ケイ素を含み、該小粒子が約１００ｎｍ以下の平均粒子径をもつことを特徴とする溶接用フラックス。
【請求項２３】
該コロイド状混合物が該溶接用フラックスバインダーの少なくとも約１０重量％を構成している請求項２２記載の溶接用フラックスバインダー。
【請求項２４】
該コロイド状混合物が該溶接用フラックスバインダーの少なくとも約３０重量％を構成している請求項２２又は２３記載の溶接用フラックスバインダー。
【請求項２５】
該コロイド状混合物が該溶接用フラックスバインダーの少なくとも約５０重量％を構成している請求項２２〜２４のいずれか１項に記載の溶接用フラックスバインダー。
【請求項２６】
該コロイド状混合物が該溶接用フラックスバインダーの少なくとも約１００重量％を構成している請求項２２〜２５のいずれか１項に記載の溶接用フラックスバインダー。
【請求項２７】
該小粒子が少なくとも約５０重量％の二酸化ケイ素から構成されている請求項２２〜２６のいずれか１項に記載の溶接用フラックスバインダー。
【請求項２８】
該小粒子の少なくとも約１００重量％が二酸化ケイ素から構成されている請求項２２〜２７のいずれか１項に記載の溶接用フラックスバインダー。
【請求項２９】
該小粒子が該コロイド状混合物の少なくとも約３０重量％を構成している請求項２２〜２８のいずれか１項に記載の溶接用フラックスバインダー。
【請求項３０】
該小粒子の該平均粒子径が約５０ｎｍ以下である請求項２２〜２９のいずれか１項に記載の溶接用フラックスバインダー。
【請求項３１】
該小粒子の該平均粒子径が約２−２５ｎｍ以下である請求項２２〜３０のいずれか１項に記載の溶接用フラックスバインダー。
【請求項３２】
該コロイド状バインダーとケイ酸金属の混合物を含み、該混合物が少なくとも約８０重量％の該バインダーから構成され、該ケイ酸金属がケイ酸カリウム、ケイ酸ナトリウム及びそれらの混合物を包含する請求項２２〜３１のいずれか１項に記載の溶接用フラックスバインダー。
【請求項３３】
１)フラックスバインダーを形成し、ここで該フラックスバインダーはコロイド状混合物を含み、該コロイド状混合物は液体及び少なくとも２０重量％の小粒子を含み、該液体は水を含み、該小粒子は少なくとも約１０重量％の二酸化ケイ素を含み、且つ該小粒子は約１００ｎｍ以下の平均粒子径をもつ；２）該フラックスバインダーとフラックス成分を混合してフラックス混合物を形成し、ここで該フラックス成分は金属酸化物、金属フッ化物、金属炭酸塩及びそれらの混合物からなる群から選ばれるフラックス剤を含む；そして３）該フラックスブレンド物の湿分含量が約１％以下となるまで少なくとも約４００℃の温度で少なくとも３０分間該フラックス混合物を乾燥する工程からなる低水分含量で且つ耐湿性をもつフラックス系を形成する方法。
【請求項３４】
該乾燥フラックス混合物を約４８メッシュ以下の平均粒子径になるまで粉砕する工程を含む請求項３３記載の方法。
【請求項３５】
該乾燥フラックス混合物を約１００メッシュ以下の平均粒子径になるまで粉砕する工程を含む請求項３３又は３４記載の方法。
【請求項３６】
該粉砕フラックス混合物がサブマージドアークフラックス又はコア電極用フラックスである請求項３３〜３５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３７】
該フラックス混合物を乾燥する前に金属電極の周りに該フラックス混合物を押し出す工程を含む請求項３３〜３６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３８】
該フラックスブレンド物の湿分含量が約０．６％以下である請求項３３〜３７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項３９】
該フラックスブレンド物の湿分含量が約０．２％以下である請求項３３〜３８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４０】
該フラックス成分がアルミニウム、マグネシウム、チタン、及びそれらの混合物からなる群から選ばれる金属合金を含む請求項３３〜３９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４１】
該コロイド状バインダーとケイ酸金属の混合物を含み、該混合物が少なくとも約８０重量％の該バインダーから構成され、該ケイ酸金属がケイ酸カリウム、ケイ酸ナトリウム及びそれらの混合物を包含する請求項３３〜４０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４２】
該バインダーが少なくとも約１０重量のコロイド状バインダーを含む請求項３３〜４１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４３】
該バインダーが少なくとも約３０重量のコロイド状バインダーを含む請求項３３〜４２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４４】
該バインダーが少なくとも約５０重量のコロイド状バインダーを含む請求項３３〜４３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４５】
該バインダーが少なくとも約１００重量のコロイド状バインダーを含む請求項３３〜４４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４６】
該小粒子が該コロイド状バインダーの少なくとも約３０重量を構成している請求項３３〜４５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４７】
該小粒子が少なくとも約３０重量の二酸化珪素を含む請求項３３〜４６のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４８】
該小粒子が約１００重量の二酸化珪素を含む請求項３３〜４７のいずれか１項に記載の方法。
【請求項４９】
該小粒子が約５０ｎｍ以下の平均粒子径をもつ請求項３３〜４８のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５０】
該小粒子が約２−２５ｎｍの平均粒子径をもつ請求項３３〜４９のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５１】
該湿分含量が約０．６％以下である請求項３３〜５０のいずれか１項に記載の方法。