(57)【要約】【課題】コモンモードチョークコイルとして機能するだけでなく、基板側の電圧バランスとコネクタ側の電圧バランスとの調整を図って輻射ノイズの発生を抑制することができるノイズ対策部品及びその接続構造を提供する。【解決手段】ノイズ対策部品１はコモンモードチョークコイル部３−１とコモンモードチョークコイル部３−２とこれらを内包する積層体２と積層体２の前面２ａに並設された外部端子４−１，４−３，４−５と後面２ｂに併設され外部端子４−２，４−４，４−６とで構成される。コイル３１，３２は互いに向き合い、コイル３３，コイル３４は、コイル３１，３２に隣り合った状態で互いに向き合う。コイル３１，３４の並列回路が形成され、外部端子４−１，４−２がこの並列回路の両端、外部端子４−３，４−４がコイル３２の両端、外部端子４−５，４−６がコイル３３の両端にそれぞれ接続されている。【選択図】図１
2010135602.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のコモンモードチョークコイル部を構成する第１のコイル及び第２のコイルと、上記第１のコモンモードチョークコイル部と隣り合う第２のコモンモードチョークコイル部を構成する第３のコイル及び第４のコイルとを備えるノイズ対策部品であって、
グランド線に接続するための第１の外部端子及び第２の外部端子を、上記第１のコモンモードチョークコイル部の第１のコイルと第２のコモンモードチョークコイル部の第４のコイルとを並列に接続して形成した並列回路の両端にそれぞれ接続し、
１対の差動信号線の一方に接続するための第３の外部端子及び第４の外部端子を、上記第２のコイルの両端にそれぞれ接続し、
上記１対の差動信号線の他方に接続するための第５の外部端子及び第６の外部端子を、上記第３のコイルの両端にそれぞれ接続した、
ことを特徴とするノイズ対策部品。
【請求項２】
請求項１に記載のノイズ対策部品において、
上記第１のコモンモードチョークコイル部の第１のコイル及び第２のコイルを、積層体内に互いに向かい合うように積層形成し、第２のコモンモードチョークコイル部を、当該第１のコモンモードチョークコイル部と隣り合うように上記積層体に内包すると共に、当該第２のコモンモードチョークコイル部の第３のコイル及び第４のコイルを、上記積層体内に互いに向かい合うように積層形成し、
上記第１の外部端子と第３の外部端子と第５の外部端子とを、上記積層体の一の外面に並設すると共に、上記第２の外部端子と第４の外部端子と第６の外部端子とを、上記一の外面と対向する他の外面に並設した、
ことを特徴とするノイズ対策部品。
【請求項３】
１対の差動信号線及びグランド線を、基板上のコネクタが有する１対の差動信号ピン及びグランドピンから所定の電子回路部品及び当該基板のグランド層までそれぞれ延出するように当該基板上にパターン形成し、
請求項１又は請求項２のノイズ対策部品における上記第１の外部端子及び第２の外部端子を、上記基板のグランド線上に接続し、
上記第３の外部端子及び第４の外部端子を、上記１対の差動信号線の一方に接続すると共に、第５の外部端子及び第６の外部端子を、上記１対の差動信号線の他方に接続した、
ことを特徴とするノイズ対策部品の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、差動伝送路上のノイズを除去するためのノイズ対策部品及びその接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、差動信号を送受信する電子回路部品を備えた基板上には、差動伝送ケーブルを基板上の電子回路部品に接続するためのコネクタが設けられ、ノイズを除去するための１対のコイルがこのコネクタの電子回路部品の間に設けられている（例えば、特許文献１参照）。
具体的には、１対のコイルがベタ状のグランド層を有する基板の表面に形成され、コネクタの１対の差動信号用のピンが、これらのコイルに接続され、グランドピンがグランド層に接続されている。
これにより、一方の差動信号を通すケーブルを、コネクタの一方の差動信号用のピンに接続すると共に、他方の差動信号を通すケーブルを、コネクタの他方の差動信号用のピンに接続し、アース用ケーブルを、グランドピンに接続することで、差動信号が電子回路部品に送受信されると共に、発生したノイズが１対のコイルで除去されるようになっている。
しかし、かかる構成では、１対のコイルがベタ状のグランド層を有する基板の表面に形成されているので、コモンモードチョークコイルとしての機能を十分発揮し得ず、ノイズ除去効果が低い。
【０００３】
そこで、４つのコイルと８つの外部端子を備えたコモンモードチョークコイルアレイ（例えば、特許文献２参照）をコネクタと電子回路部品の間に設けることにより、ノイズ対策効果の向上を図ることも考えることができる。
図１４は、コモンモードチョークコイルアレイを用いたノイズ対策構造を示す回路図である。
図１４において、符号１００が差動伝送ケーブルであり、符号１１０が図示しない基板に取り付けられたコネクタであり、符号１２０がコネクタと電子回路部品との間に設けられたコモンモードチョークコイルアレイである。
図１４に示すように、差動伝送ケーブル１００の正極差動信号線１０１と負極差動信号線１０２とがコネクタ１１０の隣り合う差動信号ピン１１１，１１２に接続されると共に、グランド線１０３がコネクタ１１０のグランドピン１１３に接続されている。
かかる状態で、グランドピン１１３は、基板のグランド層１３０に直接接続されている。
コモンモードチョークコイルアレイ１２０は、４つのコイル１２１〜１２４と８つの外部端子１２５〜１３２を有しており、コイル１２２が、外部端子１２６を通じてコネクタ１１０の差動信号ピン１１１に接続され、コイル１２３が、外部端子１２７を通じてコネクタ１１０の差動信号ピン１１２に接続されている。そして、コイル１２１，１２４が、外部端子１２５，１２８，１２９，１３１を通じてグランド層１３０に接続されている。
かかる構造により、外部端子１２５，１２６（又は１２７，１２８）を通じてコモンモードチョークコイルアレイ１２０内に侵入したコモンモードノイズを、コイル１２１，１２２（又はコイル１２３，１２４）のチョークコイル部で、除去するようにしている。
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−２４２８９２号公報
【特許文献２】特開２００３−２１７９３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図１４に示した技術では、ディファレンシャルモード時における基板側のコイル１２２，１２３の基準電圧がコイル１２２の電圧とコイル１２３の電圧の中間に位置する。これに対して、コネクタ１１０側では、グランドピン１１３が、基板のグランド層１３０に直接接続され、しかも、グランドピン１１３が、差動信号ピン１１１，１１２の間でなく、外側に位置しているので、差動信号ピン１１１，１１２の基準電圧が、差動信号ピン１１１の電圧と差動信号ピン１１２の電圧の中間に位置しない。この結果、基板側の電圧バランスとコネクタ１１０側の電圧バランスとが大きく異なり、ディファレンシャルモードがコモンモードにモード変換し、輻射ノイズが発生するおそれがある。
【０００６】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、コモンモードチョークコイルとして機能するだけでなく、基板側の電圧バランスとコネクタ側の電圧バランスとの調整を図って輻射ノイズの発生を抑制することができるノイズ対策部品及びその接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、第１のコモンモードチョークコイル部を構成する第１のコイル及び第２のコイルと、第１のコモンモードチョークコイル部と隣り合う第２のコモンモードチョークコイル部を構成する第３のコイル及び第４のコイルとを備えるノイズ対策部品であって、グランド線に接続するための第１の外部端子及び第２の外部端子を、第１のコモンモードチョークコイル部の第１のコイルと第２のコモンモードチョークコイル部の第４のコイルとを並列に接続して形成した並列回路の両端にそれぞれ接続し、１対の差動信号線の一方に接続するための第３の外部端子及び第４の外部端子を、第２のコイルの両端にそれぞれ接続し、１対の差動信号線の他方に接続するための第５の外部端子及び第６の外部端子を、第３のコイルの両端にそれぞれ接続した構成とする。
かかる構成により、ノイズ対策部品の第１の外部端子及び第２の外部端子を、基板上のコネクタのグランドピンから引き出されてグランド層に至るグランド線上に接続し、第３の外部端子及び第４の外部端子を、１対の差動信号ピンから引き出された１対の差動信号線の一方に接続すると共に、第５の外部端子及び第６の外部端子を、１対の差動信号ピンから引き出された１対の差動信号線の他方に接続することができる。
かかる状態で、一方の差動信号を、コネクタの一方の差動信号ピンから一方の差動信号線に送ると、この差動信号は、ノイズ対策部品の第３の外部端子及び第４の外部端子から第２のコイルを通って当該一方の差動信号線上に出力される。また、他方の差動信号を、コネクタの他方の差動信号ピンから他方の差動信号線に送ると、この差動信号は、ノイズ対策部品の第５の外部端子及び第６の外部端子から第３のコイルを通って当該他方の差動信号線上に出力される。
そして、第１のコイルと第４のコイルとの並列回路の両端にそれぞれ接続された第１の外部端子及び第２の外部端子を、グランド線上に接続することで、ディファレンシャルモード時において、ノイズ対策部品の第２，第３のコイルの電圧の基準電圧とコネクタの１対の差動信号ピンの基準電圧とを、共にグランド線上の電位にすることができる。この結果、コネクタ側の差動信号ピン間の電圧バランスと基板側の第２，第３のコイル間の電圧バランスをほぼ等しくすることができる。
また、コモンモードノイズが、１対の差動信号線の一方の差動信号線とグランド線とに（又は他方の差動信号線とグランド線とに）侵入すると、第１のコモンモードチョークコイル部（又は第２のコモンモードチョークコイル部）が機能して、このコモンモードノイズを除去する。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載のノイズ対策部品において、第１のコモンモードチョークコイル部の第１のコイル及び第２のコイルを、積層体内に互いに向かい合うように積層形成し、第２のコモンモードチョークコイル部を、第１のコモンモードチョークコイル部と隣り合うように積層体に内包すると共に、第２のコモンモードチョークコイル部の第３のコイル及び第４のコイルを、積層体内に互いに向かい合うように積層形成し、第１の外部端子と第３の外部端子と第５の外部端子とを、積層体の一の外面に並設すると共に、第２の外部端子と第４の外部端子と第６の外部端子とを、一の外面と対向する他の外面に並設した構成とする。
【０００９】
請求項３の発明に係るノイズ対策部品の接続構造は、１対の差動信号線及びグランド線を、基板上のコネクタが有する１対の差動信号ピン及びグランドピンから所定の電子回路部品及び基板のグランド層までそれぞれ延出するように基板上にパターン形成し、請求項１又は請求項２のノイズ対策部品における第１の外部端子及び第２の外部端子を、基板のグランド線上に接続し、第３の外部端子及び第４の外部端子を、１対の差動信号線の一方に接続すると共に、第５の外部端子及び第６の外部端子を、１対の差動信号線の他方に接続した構成とする。
かかる構成により、ケーブルを基板のコネクタに接続して、１対の差動信号を伝送すると、一方の差動信号が、コネクタの一方の差動信号ピンから一方の差動信号線に至り、ノイズ対策部品の第３の外部端子及び第４の外部端子から第２のコイルを通って当該一方の差動信号線上に出力される。また、他方の差動信号は、コネクタの他方の差動信号ピンから他方の差動信号線に至り、ノイズ対策部品の第５の外部端子及び第６の外部端子から第３のコイルを通って当該他方の差動信号線上に出力される。この結果、１対の差動信号が１対の差動信号線を通じて電子回路部品に送られる。
このディファレンシャルモード時では、実装されたノイズ対策部品において、第１のコイルと第４のコイルとの並列回路の両端にそれぞれ接続された第１の外部端子及び第２の外部端子が、コネクタのグランドピンから引き出されてグランド層に至るグランド線に接続されている。このため、ノイズ対策部品の第２，第３のコイルの電圧の基準電圧とコネクタの１対の差動信号ピンの基準電圧とが、共にグランド線上電位となり、コネクタ側の差動信号ピン間の電圧バランスと基板側の第２，第３のコイル間の電圧バランスがほぼ等しくなる。
また、コモンモードノイズが、１対の差動信号線の一方の差動信号線とグランド線とに（又は他方の差動信号線とグランド線とに）侵入すると、第１のコモンモードチョークコイル部（又は第２のコモンモードチョークコイル部）が機能して、このコモンモードノイズを除去する。
【発明の効果】
【００１０】
以上詳しく説明したように、この発明のノイズ対策部品及びその接続構造によれば、コモンモードノイズを除去することができるだけでなく、コネクタ側の電圧バランスと基板側の電圧バランスをほぼ等しくすることができるので、電圧バランスの異なりによって生じる輻射ノイズの発生を抑制することができるという優れた効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【実施例１】
【００１２】
図１は、この発明の第１実施例に係るノイズ対策部品を示す分解斜視図であり、図２は、図１に示すノイズ対策部品の外観図であり、図３は、図２のノイズ対策部品の内部を透視して示す斜視図である。
【００１３】
図１ないし図３に示すように、この実施例のノイズ対策部品１は、積層型のコモンモードチョークコイルアレイであり、第１のコモンモードチョークコイル部としてのコモンモードチョークコイル部３−１と第２のコモンモードチョークコイル部としてのコモンモードチョークコイル部３−２とが、隣り合うように積層体２に内包され、第１の外部端子〜第６の外部端子としての６つの外部端子４−１〜外部端子４−６が、積層体２の外面に取り付けられている。
【００１４】
コモンモードチョークコイル部３−１は、第１のコイルとしてのコイル３１と第２のコイルとしてのコイル３２とで構成されている。
具体的には、図１に示すように、渦巻き状のコイル３１が、磁性体基板２１上に積層された絶縁層２２上にパターン形成され、絶縁層２２〜２５がコイル３１の上に積層され、コイル３１とほぼ同形のコイル３２が、絶縁層２５上であって且つコイル３１の真上の位置にパターン形成されている。これにより、コイル３１とコイル３２とが、積層体２内で互いに向かい合うように位置する。
【００１５】
一方、コモンモードチョークコイル部３−２は、第３のコイルとしてのコイル３３と第４のコイルとしてのコイル３４とで構成されている。
具体的には、コイル３２と中心線Ｍに関して線対称な渦巻き状のコイル３３が、絶縁層２５上にパターン形成され、このコイル３３とほぼ同形のコイル３４が、絶縁層２２上であって且つコイル３３の真下の位置にパターン形成されている。これにより、コイル３３とコイル３４とが、コイル３１とコイル３２とに隣り合った状態で、互いに向かい合うように位置する。
【００１６】
また、コモンモードチョークコイル部３−１のコイル３１とコモンモードチョークコイル部３−２のコイル３４とは並列に接続されて、コイル３１，３４の並列回路が絶縁層２２上に形成されている。
具体的には、絶縁層２２上の前縁（図１〜図３の表側の縁）に形成された直線状パターン３５ｂによって、コイル３１，３４の外側端部同士が接続されている。また、引き出しパターン３５ｃ，３５ｄが絶縁層２３上に形成され、その基部が、絶縁層２３のスルーホール２３ａ，２３ｂを通じて、コイル３１，３４の内側端部にそれぞれ接続されている。そして、絶縁層２２上の後縁（図１〜図３の裏側の縁）に形成された直線状パターン３５ｅによって、これら引き出しパターン３５ｃ，３５ｄ同士が接続されている。さらに、接続用端部３５ａが、直線状パターン３５ｂの左部から延出され、積層体２の前側外面（図１〜図３の表側の外面）に露出すると共に、接続用端部３５ｆが直線状パターン３５ｅの左部から延出され、積層体２の後側外面（図１〜図３の裏側の外面）に露出している。
【００１７】
コイル３２，３３においては、引き出しパターン３６ｂ，３７ｂが、絶縁層２５上に形成され、これらの接続用端部３６ａ，３７ａが絶縁層２５上の前縁の中央部，右部にそれぞれ形成され、積層体２の前側外面に露出している。また、引き出しパターン３６ｃ，３７ｃが、絶縁層２６上に形成され、その基部が、絶縁層２６のスルーホール２６ａ，２６ｂを通じてコイル３２，３３の内側端部にそれぞれ接続されている。そして、引き出しパターン３６ｃ，３７ｃの接続用端部３６ｄ，３７ｄが絶縁層２６上後縁の中央部，右部にそれぞれ形成され、積層体２の後側外面から露出している。
【００１８】
このようなコイル３２，３３上に、磁性体基板２９が配され、接着層２７，２８によって、引き出しパターン３６ｃ，３７ｃを覆うように絶縁層２６に接着されている。
【００１９】
外部端子４−１〜４−６は、上記のようにコモンモードチョークコイル部３−１，３−２が内包された積層体２の外面に設けられている。以下、具体的に説明する。
図４は、コイル３１，３４の並列回路と外部端子４−１，４−２との接続状態を示す平面図であり、図５は、コイル３２，３３と外部端子４−３，〜，４−６との接続状態を示す平面図である。
【００２０】
図４の（ａ）及び（ｂ）に示すように、絶縁層２２上のコイル３１，３４と絶縁層２３上の引き出しパターン３５ｃ，３５ｄとをスルーホール２３ａ，２３ｂを通じて接続することで、図４の（ｃ）に示すように、コイル３１，３４の並列回路が構成される。
外部端子４−１，４−２は、後述するグランド線に接続するための端子であり、図２及び図３に示したように、外部端子４−１が、積層体２の一の外面である前面２ａの左側に配設され、外部端子４−２が、積層体２の前面２ａと対向する他の外面である後面２ｂの左側に配設されている。
そして、図４の（ｃ）に示すように、外部端子４−１が並列回路の接続用端部３５ａに接続され、外部端子４−２が並列回路の接続用端部３５ｆに接続されている。
【００２１】
また、図５の（ａ）及び（ｂ）に示すように、絶縁層２５上のコイル３２，３３と絶縁層２６上の引き出しパターン３６ｃ，３７ｃとをスルーホール２６ａ，２６ｂを通じて接続することで、図５の（ｃ）に示すように、積層体２の前面２ａに接続用端部３６ａ，３７ａを露出させると共に後面２ｂに接続用端部３６ｄ，３７ｄを露出させたコイル３２，３３が構成される。
【００２２】
外部端子４−３，４−４は、後述する一方の差動信号線に接続するための端子であり、図２及び図３に示したように、外部端子４−３が、積層体２の一の外面である前面２ａの中央に配設され、外部端子４−４が、積層体２の後面２ｂの中央に配設されている。
そして、図５の（ｃ）に示すように、外部端子４−３，４−４がコイル３２の接続用端部３６ａ，３６ｄにそれぞれ接続されている。
【００２３】
外部端子４−５，４−６は、後述する他方の差動信号線に接続するための端子であり、図２及び図３に示したように、外部端子４−５が、積層体２の一の外面である前面２ａの右側に配設され、外部端子４−６が、積層体２の後面２ｂの右側に配設されている。
そして、図５の（ｃ）に示すように、外部端子４−５，４−６がコイル３３の接続用端部３７ａ，３７ｄにそれぞれ接続されている。
【００２４】
以上のように、外部端子４−１と外部端子４−３と外部端子４−５とが、積層体２の前面２ａに並設され、外部端子４−２と外部端子４−４と外部端子４−６とが、外部端子４−１，４−３，４−５に対向するように後面２ｂに並設されており、さらに、図２に示すように、これら外部端子４−１，４−３，４−５（４−２，４−４，４−６）のピッチｄ１が、後述するグランド線１４３，一方の差動信号線１４１，他方の差動信号線１４２との間隔ｄ２にほぼ等しく設定されている。
【００２５】
ここで、ノイズ対策部品１の製造方法の一例について簡単に説明する。
図６は、ノイズ対策部品１の製造方法を示す工程図であり、図７は、積層工程を示す断面図であり、図８は、圧着工程を示す断面図であり、図９は、ダイシング工程と焼成工程と外部端子形成工程を示す概略図である。
図６に示すように、ノイズ対策部品１は、積層工程Ｓ１と圧着工程Ｓ２とダイシング工程Ｓ３と焼成工程Ｓ４と外部端子形成工程Ｓ５とを実行することで製造される。
【００２６】
まず、積層工程Ｓ１においては、フェライト等の磁性体基板２１を用意する。
この実施例では、磁性体基板２１の上に絶縁層２２〜２６を積層した構成を取っているが、用途に応じて、誘電体や絶縁体で形成した基板上に絶縁層を積層しても良い。但し、絶縁層２２〜２６や導体パターンであるコイル３１〜３４を基板２１の上に積層する際に支障がないよう、表面粗さＲａが０．５μｍ以下になるように、基板２１を研磨しておくことが望ましい。
かかる基板２１上に、絶縁層２２〜２６と導体パターンであるコイル３１〜３４とを、フォトリソグラフィ技術を用いて交互に複数回積層する。
具体的には、図７の（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂である絶縁層２２を磁性体基板２１の上面に積層した後、図７の（ｂ）に示すように、スパッタリングや蒸着等の薄膜形成法、あるいはスクリーン印刷等の厚膜形成法といった成膜技術を用いて、Ａｇ膜層を絶縁層２２の上に形成し、しかる後、レジスト塗布，露光及び現像やエッチング等の一連のフォトリソグラフィ技術を用いて、コイル３１，３４，接続用端部３５ａ，直線状パターン３５ｂ（図１参照）の導体パターンを形成する。
続いて、図７の（ｃ）示すように、これらの導体パターン３１，３４，３５ａ，３５ｂ上に、感光性ポリイミド樹脂を塗布し、露光及び現像を行うことで、スルーホール２３ａ，２３ｂを有した絶縁層２３を形成する。そして、この絶縁層２３上に、引き出しパターン３５ｃ，３５ｄ，直線状パターン３５ｅ，接続用端部３５ｆ（図１参照）の導体パターンと絶縁層２４とを順に積層することで、コイル３１，３４の並列回路を形成する。
しかる後、絶縁層２４の上に、同様に、絶縁層２５，２６と導体パターンであるコイル３２，３３，引き出しパターン３６ｃ，３７ｃとを交互に積層することで、隣り合うコイル３２，３３を形成する。
これにより、積層工程Ｓ１が終了する。
なお、この例では、コイル３１〜３４，接続用端部３５ａ，３５ｂ〜３７ａ，３７ｂ，直線状パターン３５ｂ，３５ｅ，引き出しパターン３５ｃ，３５ｄ，３６ｂ，３７ｂ等の導体パターンを形成する材料として、Ａｇを用いているが、これらの導体パターンとして、導電性に優れたＣｕ，Ｐｄ，Ａｌ等の金属や、これらの合金を用いることができることは勿論である。
また、絶縁層２２〜２６として、ポリイミド樹脂を用いているが、絶縁層２３，２６にスルーホール２３ａ，２３ｂ，２６ａ，２６ｂを形成するため、絶縁層２２〜２６は、感光性のポリイミド樹脂を用いる必要がある。また、絶縁層２２〜２６として、ポリイミド樹脂以外に、エポキシ樹脂，ベンゾシクロプテン樹脂等の種々の樹脂材料、あるいはＳｉＯ2等のガラス、ガラスセラミックス、誘電体等を用いることができることは勿論である。
【００２７】
次に、圧着工程Ｓ２においては、まず、図８の（ａ）に示すように、磁性体基板２１と同様の磁性体基板２９を用意し、絶縁層としても機能する熱硬化性のポリイミド樹脂の接着層２７，２８を、絶縁層２６及び引き出しパターン３６ｃ，３７ｃの上面とこの磁性体基板２９の下面とにそれぞれ塗布して、磁性体基板２９を絶縁層２６に貼り合わせる。
かかる状態で、図８の（ｂ）に示すように、磁性体基板２９が貼り付けられた積層体２を、真空ホットプレス機２００にセットし、真空中又は不活性ガス中にて加熱しながら、磁性体基板２９を高圧で押圧することで、磁性体基板２９を引き出しパターン３６ｃ，３７ｃが形成された絶縁層２６上に熱圧着する。しかる後、冷却して、真空ホットプレス機２００の圧力を解除することで、圧着工程Ｓ３が終了する。
なお、このノイズ対策部品１をリフロー実装する際には、最高到達温度が２６０℃前後に至ることから、接着層２７，２８として、ガラス転移温度が２７０℃以上の熱硬化性のポリイミド樹脂を用いた。さらに、上記圧着工程Ｓ３では、３５０℃〜３９０℃の高温を加えて、磁性体基板２９を圧着するので、この高温によって、接着層２７，２８からガスが流出して接着層２７，２８内に空孔を作るおそれがある。この空孔は、密着力を低下させたり、空孔内に湿気がたまった場合には、内部の導体パターンを短絡させるおそれがある。したがって、接着層２７，２８としては、耐熱温度が４００℃以上の熱硬化性のポリイミド樹脂を用いることが望ましい。
【００２８】
上記のように圧着工程Ｓ３を経ることで、積層体２を有するマザー基板１′が形成されるので、ダイシング工程Ｓ４によって、マザー基板１′を小さなチップに分割する。
具体的には、図９の（ａ）に示すように、マザー基板１′をダイシングソー３００で分割し、図９の（ｂ）に示すように、チップ１′′を切り出す。
しかる後、図示しないバレルによって面取りを施すことにより、接続用端部３５ａ，３５ｆ，３６ａ，３７ａ，３６ｄ，３７ｄが積層体２の前面２ａ，後面２ｂにそれぞれ露出したチップ１′′を得ることができる。
そして、このチップ１′′が、図９の（ｃ）に示すように、焼成工程Ｓ４において焼成される。
かかる焼成工程Ｓ４を経た後、外部端子形成工程Ｓ５を実行する
【００２９】
外部端子形成工程Ｓ５においては、まず、Ａｇ含む導電性ペーストの塗布や、Ａｇのスパッタリングや蒸着等によって、接続用端部３５ａ，３５ｆ，３６ａ，３７ａ，３６ｄ，３７ｄと接続するように、Ａｇ膜を積層体２の前面２ａ，後面２ｂに成膜する。そして、このＡｇ膜上に、湿式電解メッキ等によって、Ｎｉ，Ｓｎ，Ｓｎ−Ｐｂ等の金属膜を形成する。
これにより、図９（ｄ）に示すように、外部端子４−１〜４−６を備えたノイズ対策部品１が製造される。
なお、この例では、薄膜Ａｇの上にＮｉの膜を設けて、外部端子４−１〜４−６を形成するようにしたが、Ａｂ−Ｐｄ，Ｃｕ，ＮｉＣｒ又はＮｉＣｕ等の薄膜上にＮｉ，Ｓｎ，Ｓｎ−Ｐｂ等の金属膜を設けて、外部端子４−１〜４−６を形成しても良い。
【００３０】
この実施例のノイズ対策部品１が、上記構成をとることにより、外部端子４−１，４−２を、例えば、コネクタのグランドピン等から引き出されて基板のグランド層に至るグランド線上に接続し、外部端子４−３，４−４を、１対の差動信号ピンから引き出された１対の差動信号線の一方に接続すると共に、外部端子４−５，４−６を、１対の差動信号線の他方に接続することができる。
かかる状態で、差動信号を基板のコネクタに接続されたケーブルで伝送すると、一方の差動信号が、コネクタの一方の差動信号ピンから一方の差動信号線に至り、ノイズ対策部品１の外部端子４−３，４−４からコイル３２を通って一方の差動信号線上に出力される。また、他方の差動信号は、コネクタの他方の差動信号ピンから他方の差動信号線に至り、ノイズ対策部品の外部端子４−５，４−６からコイル３３を通って当該他方の差動信号線上に出力される。
【実施例２】
【００３１】
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図１０は、この発明の第２実施例に係るノイズ対策部品の接続構造を説明するための概略斜視図であり、図１１は、ノイズ対策部品の接続構造を示す回路図である。
この実施例は、上記第１実施例のノイズ対策部品１を用いて、基板１５０上のノイズを効果的に除去するためのノイズ対策部品の接続構造（以下、単に「ノイズ対策構造」と記す）の一例である。
【００３２】
図１０において、符号１５０が、コネクタ１１０と電子回路部品１４０とを表面に有した基板であり、この基板１５０の裏面にはベタ状のグランド層１３０が形成されている。
【００３３】
コネクタ１１０は、差動伝送ケーブル１００の雄コネクタ１１０′を接続するための雌コネクタであり、雄コネクタ１１０′のピン１１１′，１１２′，１１３′を受け入れる１対の差動信号ピン１１１，１１２とグランドピン１１３とを有する。
【００３４】
このようなコネクタ１１０と電子回路部品１４０との間には、１対の差動信号線１４１，１４２とグランド線１４３とがパターン形成されている。
具体的には、正極の差動信号線１４１が差動信号ピン１１１から電子回路部品１４０まで延出され、負極の差動信号線１４２が差動信号ピン１１２から電子回路部品１４０まで延出されている。そして、グランド線１４３が、グランドピン１１３から延出され、図示しない経路を通って、基板１５０裏面のグランド層１３０に接続されている。
【００３５】
ノイズ対策部品１は、上記差動信号線１４１，１４２とグランド線１４３と上に実装されている。
具体的には、ランド１４１ａ，１４１ｂとランド１４２ａ，１４２ｂとが、差動信号線１４１，１４２の途中にそれぞれ設けられ、ランド１４３ａ，１４３ｂが、グランド線１４３の途中に設けられている。
そして、ノイズ対策部品１の外部端子４−１，４−２が、グランド線１４３のランド１４３ａ，１４３ｂに、外部端子４−３，４−４が、差動信号線１４１のランド１４１ａ，１４ｂに、外部端子４−５，４−６が差動信号線１４２のランド１４２ａ，１４２ｂに半田付けされている。
【００３６】
この実施例のノイズ対策構造が、このような構造をとることにより、差動伝送ケーブル１００の雄コネクタ１１０′をコネクタ１１０に接続することで、図１１に示すように、差動伝送ケーブル１００の差動信号線１０１，１０２が、コネクタ１１０と差動信号線１４１，１４２とノイズ対策部品１とを通じて電子回路部品１４０に電気的に連結され、グランド線１０３が、コネクタ１１０とグランド線１４３とノイズ対策部品１とを通じてグランド層１３０に電気的に連結される。
【００３７】
かかる状態で、１対の正極及び負極の差動信号線Ｓ＋，Ｓ−を差動伝送ケーブル１００に伝送すると、差動信号線Ｓ＋，Ｓ−が、コネクタ１１０を通じて、基板１５０上の差動信号線１４１，１４２に出力される。すると、差動信号線Ｓ＋，Ｓ−は、ノイズ対策部品１の外部端子４−４，４−６からコイル３２，３３に至り、外部端子４−３，４−５を通って、電子回路部品１４０側の差動信号線１４１，１４２に出力され、電子回路部品１４０に至る。
このとき、差動伝送ケーブル１００のグランド線１０３が、グランドピン１１３′，１１３と基板１５０上のグランド線１４３とノイズ対策部品１のコイル３１，３４の並列回路とを通じて、基板１５０のグランド層１３０に接続されている。つまり、コネクタ１１０のグランドピン１１３が直接グランド層１３０に接続されるのではなく、コイル３１，３４の並列回路を通じてグランド層１３０に接続されている。したがって、上記のようなディファレンシャルモード時では、ノイズ対策部品１のコイル３２，３３の電圧の基準電圧とコネクタ１１０の差動信号ピン１１１，１１２の基準電圧とが、共にグランド線１４３の電位となり、コネクタ１１０側の差動信号ピン１１１，１１２間の電圧バランスと基板１５０側のコイル３２，３３間の電圧バランスがほぼ等しくなる。この結果、電圧バランスの異なりに因る輻射ノイズの発生を抑制することができる。
【００３８】
また、コモンモードノイズが、例えば、差動信号線１４１とグランド線１４３とに（又は差動信号線１４２とグランド線１４３とに）侵入した場合には、コモンモードチョークコイル部３−１（又はコモンモードチョークコイル部３−２）が機能して、このコモンモードノイズを除去する。
【００３９】
発明者は、かかるノイズ対策効果を確認すべく、次のような実験を行った。
図１２は、従来のノイズ対策構造を用いた場合のディファレンシャルモード時のノイズ輻射特性とコモンモード時のノイズ輻射特性とを示す線図であり、図１３は、この実施例のノイズ対策構造を用いた際のディファレンシャルモード時のノイズ輻射特性とコモンモード時のノイズ輻射特性とを示す線図である。
まず、図１１に示した構造において、ノイズ対策部品１や図１４に示した従来のコモンモードチョークコイルアレイ１２０を設けずに、コモンモードのノイズ輻射特性（Ｓsc１２：ｄＢ）を周波数３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲で測定したところ、図１２及び図１３の破線曲線Ｆ１を得た。また、同様の構造下で、ディファレンシャルモードのノイズ輻射特性（Ｓsd１２：ｄＢ）を周波数３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲で測定したところ、図１２及び図１３の細破線曲線Ｆ２を得た。
【００４０】
次に、図１１に示した構造において、ノイズ対策部品１の代わりに図１４に示したコモンモードチョークコイルアレイ１２０を設け、図１４に示したように、コネクタ１１０のグランドピン１１３とコイル１２１，１２４をグランド層１３０に接続した状態で、コモンモードのノイズ輻射特性（Ｓsc１２：ｄＢ）を周波数３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲で測定したところ、図１２の実線曲線Ｆ３を得た。また、同様の構造下で、ディファレンシャルモードのノイズ輻射特性（Ｓsd１２：ｄＢ）を周波数３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲で測定したところ、図１２の細実線曲線Ｆ４を得た。
図１２に示すように、このような構造では、コモンモード時におけるノイズ輻射特性を示す実線曲線Ｆ３が、コモンモードチョークコイルアレイ１２０を設けない場合のノイズ輻射特性を示す破線曲線Ｆ１よりも高く、また、ディファレンシャルモード時におけるノイズ輻射特性を示す細実線曲線Ｆ４が、コモンモードチョークコイルアレイ１２０を設けない場合のノイズ輻射特性を示す細破線曲線Ｆ２よりも高いことが判る。
【００４１】
最後に、図１１に示した構造において、コモンモードのノイズ輻射特性（Ｓsc１２：ｄＢ）を周波数３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲で測定したところ、図１３の実線曲線Ｆ５を得た。また、同様の構造下で、ディファレンシャルモードのノイズ輻射特性（Ｓsd１２：ｄＢ）を周波数３０ＭＨｚ〜１０００ＭＨｚの範囲で測定したところ、図１２の細実線曲線Ｆ６を得た。
図１３に示すように、このような構造では、コモンモード時におけるノイズ輻射特性を示す実線曲線Ｆ５が、コモンモードチョークコイルアレイ１２０を設けない場合のノイズ輻射特性を示す破線曲線Ｆ１よりも低く、また、ディファレンシャルモード時におけるノイズ輻射特性を示す細実線曲線Ｆ６が、コモンモードチョークコイルアレイ１２０を設けない場合のノイズ輻射特性を示す細破線曲線Ｆ２よりも低い判る。
すなわち、この実施例のノイズ対策構造をとることにより、コモンモード時及びディファレンシャルモード時の双方において、良好なノイズ輻射特性を得ることを確認することができた。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１実施例と同様であるので、その記載は省略する。
【００４２】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記実施例では、ノイズ対策部品として、積層型のコモンモードチョークコイルアレイ構造のものを例示したが、積層型に限定されるものでなく、巻線型のものもノイズ対策部品として適用することができることは勿論である。
また、上記実施例では、コイル３１とコイル３４とを同一の絶縁層２２上に形成し、コイル３２とコイル３３とを同一の絶縁層２５上に形成したノイズ対策部品の例を示したが、コイル３１とコイル３４とを同一層に形成することに限定するものでなく、また、コイル３２とコイル３３とを同一層に形成することに限定するものでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】この発明の第１実施例に係るノイズ対策部品を示す分解斜視図である。
【図２】図１に示すノイズ対策部品の外観図である。
【図３】図２のノイズ対策部品の内部を透視して示す斜視図である。
【図４】並列回路と外部端子との接続状態を示す平面図である。
【図５】１対のコイルと外部端子との接続状態を示す平面図である。
【図６】ノイズ対策部品の製造方法を示す工程図である。
【図７】積層工程を示す断面図である。
【図８】圧着工程を示す断面図である。
【図９】ダイシング工程と焼成工程と外部端子形成工程を示す概略図である。
【図１０】この発明の第２実施例に係るノイズ対策構造を説明するための概略斜視図である。
【図１１】ノイズ対策構造を示す回路図である。
【図１２】従来のノイズ対策構造を用いた場合のディファレンシャルモード時のノイズ輻射特性とコモンモード時のノイズ輻射特性とを示す線図である。
【図１３】実施例のノイズ対策構造を用いた際のディファレンシャルモード時のノイズ輻射特性とコモンモード時のノイズ輻射特性とを示す線図である。
【図１４】コモンモードチョークコイルアレイを用いた従来のノイズ対策構造を示す回路図である。
【符号の説明】
【００４４】
１…ノイズ対策部品、  ２…積層体、  ２ａ…前面、  ２ｂ…後面、  ３−１，３−２…コモンモードチョークコイル部、  ４−１〜４−６…外部端子、  ２１，２９…磁性体基板、  ２２〜２６…絶縁層、  ２３ａ，２３ｂ，２６ａ，２６ｂ…スルーホール、  ２７，２８…接着層、  ３１〜３４…コイル、  ３５ａ，３５ｆ，３６ａ，３６ｄ，３７ａ，３７ｄ…接続用端部、  ３５ｂ，３５ｅ…直線状パターン、  ３５ｃ，３５ｄ，３６ｃ，３７ｃ…引き出しパターン、  １００…差動伝送ケーブル、  １１０…コネクタ、  １１１，１１２…差動信号ピン、  １１３…グランドピン、  １３０…グランド層、  １４０…電子回路部品、  １４１，１４２…差動信号線、  １４３…グランド線、  １５０…基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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