【手続補正書】
【提出日】平成17年8月5日(2005.8.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の識別番号形成手段を備え、前記複数の識別番号形成手段のそれぞれは、プログラム素子と、前記プログラム素子のプログラム状態／非プログラム状態に基づき電圧レベルが変化する識別番号出力端子とを含み、
出力制御信号に応答して、複数の前記識別番号出力端子のそれぞれにおける電圧に基づき、デバイス固有の識別番号を出力する読出手段をさらに備える、半導体装置。
【請求項２】
前記複数の識別番号形成手段のそれぞれは、
第１の電源電位と前記識別番号出力端子との間に接続される抵抗素子をさらに含み、
前記プログラム素子は、対応する前記識別番号出力端子と第２の電源電位との間に接続される、請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記プログラム素子は、ヒューズで構成され、
複数の前記識別番号出力端子のそれぞれの電位は、対応する前記ヒューズの溶断状態／非溶断状態に応答して変化する、請求項２記載の半導体装置。
【請求項４】
前記プログラム素子は、配線材で構成され、
複数の前記識別番号出力端子のそれぞれの電位は、対応する前記配線材の溶断状態／非溶断状態に応答して変化する、請求項２記載の半導体装置。
【請求項５】
外部からプログラム信号を受けるプログラミング専用パッドと、
複数の識別番号形成手段とを備え、
前記複数の識別番号形成手段のそれぞれは、
前記プログラミング専用パッドで受けるプログラム信号に基づき状態を変化させるプロクラム素子と、
前記プログラム素子の状態に基づき、電圧レベルが変化する識別番号出力端子とを含み、
複数の前記識別番号出力端子のそれぞれにおける電圧に基づき、チップ固有の識別番号を出力する読出手段とをさらに備える、半導体装置。
【請求項６】
外部とデータの入出力を行なうリードフレームと、
前記リードフレームと接続される入出力パッドと、
前記入出力パッドの信号に応答して動作する内部回路とをさらに備え、
前記プログラミング専用パッドは、前記リードフレームと非接合状態にあり、
前記リードフレームの内側に配置される、請求項５記載の半導体装置。
【請求項７】
前記プログラム素子は、前記プログラミング専用パッドから入力されるプログラム信号で溶断されるヒューズで構成される、請求項６記載の半導体装置。
【請求項８】
前記プログラム素子は、ヒューズで構成され、
前記複数の識別番号形成手段のそれぞれは、
前記プログラミング専用パッドから入力されるプログラム信号を選択的に前記ヒューズに印加することにより、前記ヒューズを選択的に溶断させる選択手段をさらに含む、請求項６記載の半導体装置。
【請求項９】
前記プログラム素子は、前記プログラミング専用パッドから入力されるプログラム信号で短絡する短絡接合素子で構成される、請求項６記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記プログラム素子は、一方の端子が、前記プログラミング専用パッドから入力されるプログラム信号を受ける短絡接合素子で構成され、
前記複数の識別番号形成手段のそれぞれは、
前記短絡接合素子の他方の端子の電位を制御することにより、選択的に前記短絡接合素子を短絡させる選択手段をさらに含む、請求項６記載の半導体装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置に関し、特に、半導体装置を特定するための変造不可能な任意の固有識別番号を製造段階でプログラムすることができる半導体装置に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
そこで、本発明はかかる問題を解決するためになされたものであり、その目的は、任意の固有識別番号を製造段階においてプログラムすることが可能な半導体記憶装置を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
さらに、本発明の他の目的は、変造不可能な固有識別番号を有する半導体装置を提供することにある。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、本発明の他の目的は、変造不可能な固有識別番号を有し、寛容な方法で、大量かつ安価に生産することが可能な半導体装置を提供することにある。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項５に係る半導体装置は、外部からプログラム信号を受けるプログラミング専用パッドと、複数の識別番号形成手段とを備え、複数の識別番号形成手段のそれぞれは、プログラミング専用パッドで受けるプログラム信号に基づき状態を変化させるプロクラム素子と、プログラム素子の状態に基づき、電圧レベルが変化する識別番号出力端子とを含み、複数の識別番号出力端子のそれぞれにおける電圧に基づき、チップ固有の識別番号を出力する読出手段とをさらに備える。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項６に係る半導体装置は、請求項５に係る半導体装置であって、外部とデータの入出力を行なうリードフレームと、リードフレームと接続される入出力パッドと、入出力パッドの信号に応答して動作する内部回路とをさらに備え、プログラミング専用パッドは、リードフレームと非接合状態にあり、リードフレームの内側に配置される。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項７に係る半導体装置は、請求項６に係る半導体装置であって、プログラム素子は、プログラミング専用パッドから入力されるプログラム信号で溶断されるヒューズで構成される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項８に係る半導体装置は、請求項６に係る半導体装置であって、プログラム素子は、ヒューズで構成され、複数の識別番号形成手段のそれぞれは、プログラミング専用パッドから入力されるプログラム信号を選択的にヒューズに印加することにより、ヒューズを選択的に溶断させる選択手段をさらに含む。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
請求項９に係る半導体装置は、請求項６に係る半導体装置であって、プログラム素子は、プログラミング専用パッドから入力されるプログラム信号で短絡する短絡接合素子で構成される。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
請求項１０に係る半導体装置は、請求項６に係る半導体装置であって、プログラム素子は、一方の端子が、プログラミング専用パッドから入力されるプログラム信号を受ける短絡接合素子で構成され、複数の識別番号形成手段のそれぞれは、短絡接合素子の他方の端子の電位を制御することにより、選択的に短絡接合素子を短絡させる選択手段をさらに含む。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
【発明の実施の形態】
［実施の形態１］
本発明の実施の形態１における半導体装置について説明する。本発明の実施の形態１では、レーザートリマー装置と半導体デバイス内部に形成されたレーザ溶断型ヒューズとにより、デバイスパッケージ毎に、変造不可能な、固有かつ任意の識別番号（固有識別番号）をプログラムすることを可能とするものである。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７４】
請求項５および請求項６に係る半導体装置によれば、プログラミング専用パッドから入力される信号に応答して、プログラム素子の状態を変化させることで、デバイス毎に異なる固有の識別番号をプログラムすることが可能となる。これにより、専用のプログラム装置が不要となり、テスタ等でプログラムが可能となる。また、プログラミング専用パッドは、他の入出力ピンと非接続状態にある。これにより、パッケージ封入後、固有識別番号の変造が不可能となる。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７５】
請求項７に係る半導体装置は、請求項６に係る半導体装置であって、プログラミング専用パッドから入力される信号を直接ヒューズに印加することによりプログラムを実行する。これにより、他の部品に対する、プログラミング専用パッドから入力される信号（ストレス）の影響を防止することが可能となる。これにより、デバイスの面積を縮小することが可能となる。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７６】
請求項８に係る半導体装置は、請求項６に係る半導体装置であって、選択的に、プログラミング専用パッドから入力される信号を直接ヒューズに印加することによりプログラムを実行する。この結果、プログラミング専用パッドの数を少なくすることが可能となる。また、他の部品に対する、プログラミング専用パッドから入力される信号（ストレス）の影響を防止することが可能となる。これにより、デバイスの面積を縮小することが可能となる。
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７７】
請求項９に係る半導体装置は、請求項６に係る半導体装置であって、プログラミング専用パッドから入力される信号を直接短絡接合素子に印加することによりプログラムを実行する。これにより、他の部品に対する、プログラミング専用パッドから入力される信号（ストレス）の影響を防止することが可能となる。これにより、デバイスの面積を縮小することが可能となる。
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７８】
請求項１０に係る半導体装置は、請求項６に係る半導体装置であって、選択的に、プログラミング専用パッドから入力される信号を直接短絡接合素子に印加することによりプログラムを実行する。この結果、プログラミング専用パッドの数を少なくすることが可能となる。また、他の部品に対する、プログラミング専用パッドから入力される信号（ストレス）の影響を防止することが可能となる。これにより、デバイスの面積を縮小することが可能となる。
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１８３
【補正方法】削除
【補正の内容】