【手続補正書】
【提出日】令和3年8月30日(2021.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１以上の修飾されたヒドロキシル基を含むヒアルロン酸ポリマー誘導体であって、前記ヒアルロン酸ポリマー誘導体は、式：
Ａ）ＨＡ−（ＯＣＨ2ＣＨ2ＳＯ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｘ−Ｒ1−Ｙ）n、式中、ＨＡは、ヒアルロン酸であり、Ｘは、ＳまたはＮＨであり、Ｒ1は、置換または非置換Ｃ1−Ｃ20脂肪族または芳香族部分であり、かつ、Ｙは、Ｈ、カルボン酸基またはその塩もしくはエステル、ヒドロキシル基、スルホン酸基もしくはその塩、またはアミン基のうちの１以上であり、かつ、ｎは、修飾されたヒドロキシル基の数である、ただし、ｎ≧１；あるいは
Ｂ）（Ｙ−Ｒ2−Ｘ−ＣＨ2ＣＨ2ＳＯ2ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）m−ＨＡ−（ＯＣＨ2ＣＨ2ＳＯ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｘ−Ｒ1−Ｙ）n、式中、ＨＡは、ヒアルロン酸であり、Ｘは、ＳまたはＮＨであり、Ｒ1およびＲ2はそれぞれ置換または非置換Ｃ1−Ｃ20脂肪族または芳香族部分であり、ここで、Ｒ1およびＲ2は互いに異なり、Ｙは同じであっても異なっていてもよく、かつ、Ｙは、Ｈ、カルボン酸基またはその塩もしくはエステル、ヒドロキシル基、スルホン酸基もしくはその塩、またはアミン基、またはアミン基のうちの１以上であり、ｎ≧１かつｍ≧１である；あるいは
Ｃ）（ＣＨ2＝ＣＨ−ＳＯ2ＣＨ2ＣＨ2Ｏ）m−ＨＡ−（ＯＣＨ2ＣＨ2ＳＯ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｘ−Ｒ1−Ｙ）n、式中、ＨＡはヒアルロン酸であり、Ｘは、ＳまたはＮＨであり、Ｒ1は、置換または非置換Ｃ1−Ｃ20脂肪族または芳香族部分であり、Ｙは、Ｈ、カルボン酸基またはその塩もしくはエステル、ヒドロキシル基、スルホン酸基もしくはその塩、またはアミン基のうちの１以上であり、ｎ≧１かつｍ≧１である、
を有し、
特に、非誘導体化ヒアルロン酸のヒドロキシル基の０．２５〜５０％が修飾されたヒドロキシル基である、ヒアルロン酸ポリマー誘導体。
【請求項２】
請求項１に記載の誘導体ポリマーのうちの１以上から合成された架橋ポリマーであって、
特に、架橋がヒアルロン酸の誘導体のヒドロキシル基、ヒアルロン酸の誘導体のビニル基、ヒアルロン酸の誘導体のイオン基、または光架橋を含む、架橋ポリマー。
【請求項３】
請求項１に記載の誘導体ポリマーを作製するためのプロセスであって、
ａ）ヒアルロン酸（ＨＡ）ポリマーのヒドロキシル基とジビニルスルホン（ＤＶＳ）を反応させて第１のＨＡ誘導体を提供すること；および
ｂ）第１のＨＡ誘導体と式Ｘ’−Ｒ1−Ｙ、もしくはＸ’−Ｒ2−Ｙ、またはその両方の求核試薬を反応させて第２のＨＡ誘導体を提供すること；ここで、Ｒ1とＲ2は異なり、それぞれ置換または非置換Ｃ1−Ｃ20脂肪族または芳香族部分であり、Ｘ’は、ＳＨまたはＮＨ2の求核基であり、かつ、Ｙは同じまたは異なり、かつ、Ｙは、Ｈ、カルボン酸基またはその塩もしくはエステル、ヒドロキシル基、スルホン酸基もしくはその塩、またはアミン基のうちの１以上である、
を含み、特に、
前記プロセスは、工程ａ）または工程ａ）および工程ｂ）を１回以上繰り返すことにより第２のＨＡ誘導体ポリマーを誘導体化する工程ｃ）をさらに含み、或いは、
前記第２のＨＡ誘導体がＨＡ−（ＯＣＨ2ＣＨ2ＳＯ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｘ−Ｒ1−Ｙ）ｎ（ＨＡ−ＤＶＳ−Ｎ）であり、ここで、ＨＡはヒアルロン酸であり、Ｘは、ＳまたはＮＨであり、Ｒ1は、置換または非置換Ｃ1−Ｃ20脂肪族または芳香族部分であり；Ｙは、Ｈ、カルボン酸基またはその塩もしくはエステル、ヒドロキシル基、スルホン酸基もしくはその塩、またはアミン基のうちの１以上であり、かつ、ｎ≧１であり、或いは、
前記ＨＡポリマー上に存在するヒドロキシル基の０．２５〜５０％が−ＯＣＨ2ＣＨ2ＳＯ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｘ−Ｒ1−Ｙ基に誘導体化され、ここで、Ｘは、ＳまたはＮＨであり；Ｒ1は、置換または非置換Ｃ1−Ｃ20脂肪族または芳香族部分であり；かつ、Ｙは、Ｈ、カルボン酸基またはその塩もしくはエステル、ヒドロキシル基、スルホン酸基もしくはその塩、またはアミン基のうちの１以上であり、或いは、
前記ＨＡポリマー上に存在するヒドロキシル基の０．２５〜５０％が−ＯＣＨ2ＣＨ2ＳＯ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｘ−Ｒ1−Ｙおよび−ＯＣＨ2ＣＨ2ＳＯ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｘ−Ｒ2−Ｙ基に誘導体化され、ここで、Ｒ1およびＲ2は異なり、それぞれ置換または非置換Ｃ1−Ｃ20脂肪族または芳香族部分であり、Ｘは、ＳまたはＮＨであり；かつ、Ｙは同じまたは異なり、かつ、Ｙは、Ｈ、カルボン酸基またはその塩もしくはエステル、ヒドロキシル基、スルホン酸基もしくはその塩、またはアミン基のうちの１以上であり、或いは、
前記ＨＡポリマー上に存在するヒドロキシル基の０．２５〜５０％が式−ＯＣＨ2ＣＨ2−ＳＯ2ＣＨ＝ＣＨ2のオキシエチルエテニルスルホン基に変換され、或いは、
前記ＨＡポリマー上に存在するヒドロキシル基の０．２５〜５０％が式−ＯＣＨ2ＣＨ2−ＳＯ2ＣＨ＝ＣＨ2および−ＯＣＨ2ＣＨ2ＳＯ2ＣＨ2ＣＨ2−Ｘ−Ｒ1−Ｙのオキシエチルエテニルスルホン基に変換され、ここで、Ｒ1は、置換または非置換Ｃ1−Ｃ20脂肪族または芳香族部分であり、Ｘは、ＳまたはＮＨであり；かつ、Ｙは同じまたは異なり、かつ、Ｙは、Ｈ、カルボン酸基またはその塩もしくはエステル、ヒドロキシル基、スルホン酸基もしくはその塩、またはアミン基のうちの１以上であり、或いは、
前記第１のＨＡ誘導体が式：ＨＡ−（ＯＣＨ2ＣＨ2ＳＯ2ＣＨ＝ＣＨ2）ｎ（ＨＡ−ＤＶＳ）、ｎ≧１を有するヒアルロン酸のオキシエチルエテニルスルホン誘導体であり、及び／或いは、
前記プロセスは、請求項１のポリマーの誘導体と架橋剤を反応させて架橋ポリマーを提供することをさらに含む、プロセス。
【請求項４】
請求項３に記載のプロセスにより製造されるヒアルロン酸の誘導体。
【請求項５】
請求項３に記載のプロセスにより製造される架橋ポリマー。
【請求項６】
請求項１に記載のヒアルロン酸の誘導体、または、請求項２に記載の架橋ポリマー、または、請求項３に記載のプロセスに従って製造されるヒアルロン酸の誘導体を含む組成物。
【請求項７】
薬学上許容される賦形剤、合成ポリマー、熱可逆性ポリマー、生分解性ポリマー、バッファー、錯化剤、張度調節剤、イオン強度調整剤、溶剤、抗酸化剤、保存剤、粘度調整剤、ｐＨ調整剤、界面活性剤、乳化剤、リン脂質、安定剤またはポロゲンをさらに含む、請求項６に記載の組成物。
【請求項８】
生物活性剤をさらに含む、請求項６または７に記載の組成物。
【請求項９】
創傷治癒マトリックス、鼻ステント、癒着防止バリア、止血剤、充填剤、皮膚充填剤、関節内補充剤、組織シーラント、点眼剤、涙点プラグ、抗菌組成物、生検プラグ、女性避妊用プラグ、組織足場、穿頭孔プラグ、神経ガイド、膣潤滑剤、または装置用コーティング剤として使用するための、請求項６〜８のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１０】
対象において創傷を治療するときに、または、対象において空隙を充填するときに、または、対象において関節痛を軽減するときに、または、対象において術後癒着を防ぐときに、または、対象において組織を封止するときに、または、対象において細菌性膣炎を治療するときに、または、対象において眼病態を治療するときに、または、対象において粘膜炎を治療するときに、または、対象において耳病態を治療するときに、または、対象において組織成長を補助するときに、使用するための請求項６〜８のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項１１】
請求項１または２に記載のヒアルロン酸の誘導体、および／または請求項６に記載の組成物を含む医療装置。
【請求項１２】
付加製造機で、請求項１または２に記載の、または請求項３に記載のプロセスにより製造されるヒアルロン酸の誘導体を含む物品を付加製造するための方法。
【請求項１３】
請求項１または２に記載の、または請求項３に記載のプロセスにより製造されるヒアルロン酸の誘導体を含む電界紡糸装置、材料または物品を生産することを含む、電界紡糸材料または電界紡糸品を生産するための方法。