【手続補正書】
【提出日】平成17年7月4日(2005.7.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理において処理の終了点を検出する方法であって、
少なくとも２つの波長における各反射光強度の設定値を決める設定工程と、
基板の表面の所定個所へ光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値を得る測定値取得工程と、
この測定値取得工程で得られた少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値と少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とをそれぞれ比較する比較工程と、
を備え、
前記測定値取得工程および前記比較工程を、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し行って、得られた少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点を処理の終了点とすることを特徴とする、基板処理における処理終了点の検出方法。
【請求項２】
基板の表面に対し斜め方向へ光を照射する請求項１記載の、基板処理における処理終了点の検出方法。
【請求項３】
前記基板処理が、プラズマ雰囲気中で基板をドライエッチングする処理である請求項２記載の、基板処理における処理終了点の検出方法。
【請求項４】
前記設定工程において、３つの波長における各反射光強度の設定値が決められ、前記測定値取得工程において、３つの前記波長における各反射光強度の測定値が得られ、前記比較工程において、前記測定値取得工程で得られた３つの前記波長における各反射光強度の測定値と３つの前記波長における各反射光強度の設定値とがそれぞれ比較されて、３つの前記波長における各反射光強度の測定値が３つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点が処理の終了点とされる請求項１記載の、基板処理における処理終了点の検出方法。
【請求項５】
少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ９０％以上整合した時点が処理の終了点とされる請求項１記載の、基板処理における処理終了点の検出方法。
【請求項６】
基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理方法において、
少なくとも２つの波長における各反射光強度の設定値を決める設定工程と、
基板の表面の所定個所へ光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値を得る測定値取得工程と、
この測定値取得工程で得られた少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値と少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とをそれぞれ比較する比較工程と、
を備え、
前記測定値取得工程および前記比較工程を、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し行って、得られた少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点で処理を終了することを特徴とする基板処理方法。
【請求項７】
基板の表面に対し斜め方向へ光を照射する請求項６記載の基板処理方法。
【請求項８】
前記設定工程において、３つの波長における各反射光強度の設定値が決められ、前記測定値取得工程において、３つの前記波長における各反射光強度の測定値が得られ、前記比較工程において、前記測定値取得工程で得られた３つの前記波長における各反射光強度の測定値と３つの前記波長における各反射光強度の設定値とがそれぞれ比較されて、３つの前記波長における各反射光強度の測定値が３つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点が処理の終了点とされる請求項６記載の基板処理方法。
【請求項９】
少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ９０％以上整合した時点が処理の終了点とされる請求項６記載の基板処理方法。
【請求項１０】
基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理装置において、
基板の表面の所定個所へ光を照射する投光手段と、
基板の表面で反射した光を、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し分光して、順次少なくとも２つの波長における各反射光強度の測定値を得る分光手段と、
この分光手段により順次得られる少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値を、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値と順次それぞれ比較し、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点を処理の終了点と判定する演算手段と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１１】
前記投光手段から基板の表面に対し斜め方向へ光が照射される請求項１０記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記分光手段により３つの波長における各反射光強度の測定値が得られ、前記演算手段により、３つの前記波長における各反射光強度の測定値が３つの前記波長における各反射光強度の設定値と順次それぞれ比較されて、３つの前記波長における各反射光強度の測定値が３つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点が処理の終了点と判定される請求項１０記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記演算手段により、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ９０％以上整合した時点が処理の終了点と判定される請求項１０記載の基板処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理において処理の終了点を検出する方法であって、少なくとも２つの波長における各反射光強度の設定値を決める設定工程と、基板の表面の所定個所へ光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値を得る測定値取得工程と、この測定値取得工程で得られた少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値と少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とをそれぞれ比較する比較工程と、を備え、前記測定値取得および前記比較工程を、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し行って、得られた少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点を処理の終了点とすることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
請求項３に係る発明は、請求項２記載の検出方法において、前記基板処理が、プラズマ雰囲気中で基板をドライエッチングする処理であることを特徴とする。
請求項４に係る発明は、請求項１記載の検出方法において、前記設定工程において、３つの波長における各反射光強度の設定値を決め、前記測定値取得工程において、３つの前記波長における各反射光強度の測定値を得て、前記比較工程において、前記測定値取得工程で得られた３つの前記波長における各反射光強度の測定値と３つの前記波長における各反射光強度の設定値とをそれぞれ比較して、３つの前記波長における各反射光強度の測定値が３つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点を処理の終了点とすることを特徴とする。
請求項５に係る発明は、請求項１記載の検出方法において、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ９０％以上整合した時点を処理の終了点とすることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
請求項６に係る発明は、基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理方法において、少なくとも２つの波長における各反射光強度の設定値を決める設定工程と、基板の表面の所定個所へ光を照射し、基板の表面で反射した光を分光して、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値を得る測定値取得工程と、この測定値取得工程で得られた少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値と少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とをそれぞれ比較する比較工程と、を備え、前記測定値取得および前記比較工程を、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し行って、得られた少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点で処理を終了することを特徴とする。
請求項７に係る発明は、請求項６記載の基板処理方法において、基板の表面に対し斜め方向へ光を照射することを特徴とする。
請求項８に係る発明は、請求項６記載の基板処理方法において、前記設定工程において、３つの波長における各反射光強度の設定値を決め、前記測定値取得工程において、３つの前記波長における各反射光強度の測定値を得て、前記比較工程において、前記測定値取得工程で得られた３つの前記波長における各反射光強度の測定値と３つの前記波長における各反射光強度の設定値とをそれぞれ比較して、３つの前記波長における各反射光強度の測定値が３つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点を処理の終了点とすることを特徴とする。
請求項９に係る発明は、請求項６記載の基板処理方法において、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ９０％以上整合した時点を処理の終了点とすることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
請求項１０に係る発明は、基板の表面に形成された薄膜を所望膜厚となるまで部分的にまたは全面的に除去する基板処理装置において、基板の表面の所定個所へ光を照射する投光手段と、基板の表面で反射した光を、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し分光して、順次少なくとも２つの波長における各反射光強度の測定値を得る分光手段と、この分光手段により順次得られる少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値を、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値と順次それぞれ比較し、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点を処理の終了点と判定する演算手段と、を備えたことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項１１に係る発明は、請求項１０記載の基板処理装置において、前記投光手段から基板の表面に対し斜め方向へ光が照射されることを特徴とする。
請求項１２に係る発明は、請求項１０記載の基板処理装置において、前記分光手段により３つの波長における各反射光強度の測定値が得られ、前記演算手段により、３つの前記波長における各反射光強度の測定値が３つの前記波長における各反射光強度の設定値と順次それぞれ比較されて、３つの前記波長における各反射光強度の測定値が３つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点が処理の終了点と判定されることを特徴とする。
請求項１３に係る発明は、請求項１０記載の基板処理装置において、前記演算手段により、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの前記波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ９０％以上整合した時点が処理の終了点と判定されることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項３に係る発明の検出方法では、プラズマ雰囲気中で基板をドライエッチングする処理において、上記したように処理の終了点を検出することが可能になる。
請求項４に係る発明の検出方法では、３つの波長における各反射光強度の測定値と３つの波長における各反射光強度の設定値とがそれぞれ比較され、３つの波長における各反射光強度の測定値が３つの波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点が処理の終了点とされるので、処理の終了点をより正確に検出することが可能になる。
請求項５に係る発明の検出方法では、少なくとも２つの波長における各反射光強度の測定値が少なくとも２つの波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ９０％以上整合した時点を処理の終了点とすることにより、上記したように処理の終了点を検出することが可能になる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項６に係る発明の基板処理方法においては、請求項１に係る発明の検出方法を利用して、所望の処理量となった時に確実に処理を終了させることが可能になる。
請求項７に係る発明の基板処理方法では、基板の表面に対し斜め方向へ光が照射されることにより、基板の表面に対し斜め方向へ反射した光を分光して、処理の終了点を検出することが可能になる。
請求項８に係る発明の基板処理方法では、３つの波長における各反射光強度の測定値と３つの波長における各反射光強度の設定値とがそれぞれ比較され、３つの波長における各反射光強度の測定値が３つの波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点が処理の終了点とされるので、処理の終了点をより正確に検出することが可能になる。
請求項９に係る発明の基板処理方法では、少なくとも２つの波長における各反射光強度の測定値が少なくとも２つの波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ９０％以上整合した時点が処理の終了点とされることにより、処理の終了点を検出することが可能になる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項１０に係る発明の基板処理装置においては、投光手段から基板の表面の所定個所へ光が照射され、分光手段により、基板の表面で反射した光が、基板の処理を開始してから時間経過に従って繰り返し分光されて、少なくとも２つの波長における各反射光強度の測定値が順次得られる。そして、演算手段により、順次得られる少なくとも２つの波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの波長における各反射光強度の設定値と順次それぞれ比較され、少なくとも２つの波長における各反射光強度の測定値が、少なくとも２つの波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点が処理の終了点と判定される。このような動作により処理の終了点を検出して、所望の処理量となった時に確実に処理を終了させることが可能になる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項１１に係る発明の基板処理装置では、投光手段から基板の表面に対し斜め方向へ光が照射されることにより、基板の表面に対し斜め方向へ反射した光を分光して、上記したように処理の終了点を検出することが可能になる。
請求項１２に係る発明の基板処理装置では、演算手段により、３つの波長における各反射光強度の測定値と３つの波長における各反射光強度の設定値とがそれぞれ比較され、３つの波長における各反射光強度の測定値が３つの波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ所定範囲内で整合した時点が処理の終了点と判定されるので、処理の終了点をより正確に検出することが可能になる。
請求項１３に係る発明の基板処理方法では、演算手段により、少なくとも２つの波長における各反射光強度の測定値が少なくとも２つの波長における各反射光強度の設定値とそれぞれ９０％以上整合した時点が処理の終了点と判定されることにより、上記したように処理の終了点を検出することが可能になる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
請求項３に係る発明の検出方法では、プラズマ雰囲気中で基板をドライエッチングする処理において、上記したように処理の終了点を検出することができる。
請求項４に係る発明の検出方法では、処理の終了点をより正確に検出することができる。
請求項５に係る発明の検出方法では、上記したように処理の終了点を確実に検出することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
請求項６に係る発明の基板処理方法によると、請求項１に係る発明の検出方法を利用して、所望の処理量となった時に確実に処理を終了させることができるので、完成品が得られる段階まで不良品を発見することができない、といった問題を解消することができ、また、薄膜の微細加工に十分に対応することが可能になる。
請求項７に係る発明の基板処理方法では、処理の終了点を検出して、所望の処理量となった時に確実に処理を終了させることができる。
請求項８に係る発明の基板処理方法では、処理の終了点をより正確に検出して、所望の処理量となった時により確実に処理を終了させることができる。
請求項９に係る発明の基板処理方法では、処理の終了点を検出して、所望の処理量となった時に確実に処理を終了させることができる。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
請求項１０に係る発明の基板処理装置を使用すると、所望の処理量となった時に確実に処理を終了させることができ、請求項６に係る発明の上記効果を得ることができる。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
請求項１１に係る発明の基板処理装置では、上記したように処理の終了点を検出して、所望の処理量となった時に確実に処理を終了させることができる。
請求項１２に係る発明の基板処理装置では、処理の終了点をより正確に検出して、所望の処理量となった時により確実に処理を終了させることができる。
請求項１３に係る発明の基板処理方法では、上記したように処理の終了点を検出して、所望の処理量となった時に確実に処理を終了させることができる。