(57)【要約】【課題】基板支持装置の提供をする。【解決手段】下部電極（２０）を間に置いてその両側に備えられる１対のフレーム（３１ａ，３１ｂ）と、フレーム（３１ａ，３１ｂ）の上面から突出した複数のシャフト（３２ａ，３２ｂ）と、下部電極（２０）の両側に備えられたシャフト（３２ａ，３２ｂ）に両端部が連結されるワイヤー（３３）と、フレーム（３１ａ，３１ｂ）を昇降させる昇降手段と、を含む。また、第１及び第２シャフトを昇降させる昇降手段をさらに含む。【選択図】図２
2010135449.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の幅に対応する離間距離を有する第１及び第２シャフトと、
前記第１及び第２シャフトに一端及び他端がそれぞれ連結され、前記基板を支持するワイヤーと、
を含むことを特徴とする基板支持装置。
【請求項２】
前記第１及び第２シャフトを昇降させる昇降手段をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項３】
前記ワイヤーの下部に配置される下部電極と、
前記下部電極の一側及び他側において互いに略並んでそれぞれ配置され、前記第１及び第２シャフトがそれぞれ固設される第１及び第２支持台と、
をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項４】
前記ワイヤーの下部に配置される下部電極と、
前記下部電極の外周囲に配置される四角リング状のフレームと、
をさらに含み、
前記フレームの一辺及び前記一辺と並んで位置する前記フレームの他辺に、前記第１及び第２シャフトがそれぞれ固設されることを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項５】
前記ワイヤーの下部に配置される下部電極と、
前記下部電極の一側及び他側に互いに略並んでそれぞれ配置され、複数の第１及び第２結合溝をそれぞれ有する第１及び第２支持台と、
をさらに含み、
前記第１シャフトは、前記第１結合溝のいずれか一つに嵌合され、前記第２シャフトは前記第２結合溝のいずれか一つに嵌合されることを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項６】
前記ワイヤーの下部に配置され、前記第１及び第２シャフトの下降時に前記ワイヤーを収容する溝を有する下部電極をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項７】
前記ワイヤーの外周面が伝導体を含むことを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項８】
前記ワイヤーの短絡を感知する感知センサーをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板支持装置。
【請求項９】
前記感知センサーが、前記ワイヤーに流れる電流を測定するセンサーであることを特徴とする請求項８に記載の基板支持装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板支持装置に係り、より詳細には、ワイヤーを用いて基板をリフトする基板支持装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体または平板表示素子は、基板に写真、エッチング、拡散、蒸着などの様々な工程を行うことによって製造される。
【０００３】
このような工程を行うための真空処理装置は、図１Ａに示すように、チャンバー１００内に上部電極１１０と下部電極１２０とが備えられる。
【０００４】
このチャンバー１００の内部にロボットによりゲートバルブＧを通して基板が搬入され、下部電極１２０上に載置される。このように基板が下部電極１２０に載置されたり、逆に、下部電極に載置された基板をロボットにより搬出する上で基板支持装置が要求される。
【０００５】
従来の基板支持装置１３０は、下部電極を貫通する複数のリフトピン１３１と、これらリフトピン１３１が取り付けられるピンプレート１３２と、ピンプレート１３２を昇降させる昇降手段１３３と、で構成される。
【０００６】
基板が下部電極に載置される過程について説明すると、下記の通りである。
【０００７】
図１Ａの状態でゲートバルブＧが開くと、ロボットアーム（図示せず）が基板を把持してゲートバルブを通してチャンバー内に入る。
【０００８】
ロボットアームがチャンバー内に入ると直ちにピンプレート１３２が上昇し、これによりリフトピン１３１が下部電極１２０を貫通して突出すると、ロボットアームが把持している基板はリフトピン上に移される（図１Ｂ参照）。
【０００９】
この状態で、ピンプレート１３２を下降させると、リフトピン１３１は再び下部電極１２０を通って引き込まれ、基板は下部電極上に載置されることとなる(図１ｃ参照)。
【特許文献１】特開２００４−３１１９３４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、かかる従来の基板支持装置によれば、繰り返される作業によりリフトピンの上端には異物がくっつくことができ、このような異物が存在する状態で基板をリフトすると、基板の接触部位にむらが生じるという問題点があった。
【００１１】
特に、上記リフトピンはその位置が変更されないように固定されているが、これは、リフトピンが下部電極の貫通穴を通らなければならないためである。
【００１２】
しかし、基板は様々なパターンを有しており、場合によっては基板のパターンがリフトピンによって損傷する虞があった。
【００１３】
なお、リフトピンが破損してもその破損を感知できず、何らの措置も取らないまま工程を続け、基板の損傷につながる不具合もあった。
【００１４】
本発明は、上記の問題点を解決するためのもので、その目的は、ワイヤーを用いて基板をリフトすることによって基板の接触部位にむらが生じるのを防止できる基板支持装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的を達成するための本発明に係る基板支持装置は、下部電極を間に置いてその両側に備えられる１対のフレームと、前記フレームの上面から突出した複数のシャフトと、前記下部電極の両側に備えられたシャフトに両端部が連結されるワイヤーと、前記フレームを昇降させる昇降手段と、を含む。
【００１６】
また、前記フレームの下降時に前記ワイヤーが収容されるように、前記下部電極の上面には溝が形成されることが好ましい。
【００１７】
また、前記シャフトは、前記フレームに一体として形成されて固定されても良いが、前記フレームと別に形成され、前記フレーム上に位置可変自在に結合されても良い。
【００１８】
また、前記ワイヤーは、伝導体からなっても良いし、不導体からなり、アルミニウムなどの伝導体でコーティングされるものとしても良い。
【００１９】
また、上記基板支持装置は、前記ワイヤーの短絡を感知するセンサーをさらに備え、ワイヤーが短絡した場合には工程を中断させる。
【００２０】
また、前記１対のフレームの相対向する両端部を連結し、四角形のものにしても良い。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によると、ワイヤーを用いて基板をリフトするため、基板の接触部位に生じるむらを防止することが可能になる。
【００２２】
また、基板のパターンが損傷しない位置へとワイヤーの位置を変更することができる。
なお、ワイヤーが短絡した場合、これを迅速に感知し、工程を中断させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明に係る基板支持装置の好適な実施例について、添付の図２〜図６Ｃを参照しつつより詳細に説明する。本発明の実施例は様々な形態に変形可能であり、よって、本発明の範囲が下記の実施例に限定されることはない。下記の実施例は、本発明の属する技術分野における通常の知識を持つ者に、本発明をより詳細に説明するために提供されるものである。このため、図面に示す各要素の形状はより明らかな説明のために強調または誇張されることができる。
【００２４】
図２及び図３に示すように、基板支持装置３０は、下部電極２０を間に置いてその両側に並んで配置される第１及び第２支持台３１ａ，３１ｂを備える。第１及び第２支持台３１ａ，３１ｂ上には、複数の第１及び第２結合穴３１ａｈ，３１ｂｈが形成され、第１結合穴３１ａｈのうち、選択された３個の結合穴３１ａｈに第１シャフト３２ａが結合（例えば、ねじ結合）され、第２結合穴３１ｂｈのうち、選択された３個の結合穴３１ｂｈに第２シャフト３２ｂが結合（例えば、ねじ結合）される。相対向する位置のシャフト３２ａ，３２ｂには、ワイヤー３３が連結される。ここで、シャフト３２ａ，３２ｂが結合される結合穴３１ａｈ，３１ｂｈの位置によってワイヤー３３の個数及びワイヤー３３間の間隔が決定される。
【００２５】
このような構成は、基板に形成されたパターンに応じて有機的にワイヤーの位置を調節できるようにした工夫である。このようにワイヤーの位置を可変にすることによって、基板のパターンにワイヤーが接触するのを避けることができ、結果としてワイヤーによる基板のパターンの損傷を防止可能になる。また、第１及び第２支持台３１ａ，３１ｂを上下方向に昇降させる昇降手段３３ａ，３３ｂが、第１及び第２支持台３１ａ，３１ｂの下端にそれぞれ連結される。
【００２６】
また、ワイヤー３３の短絡を感知するセンサー３４がさらに備えられるが、このセンサーは、ワイヤーに電源を印加し、それを検出することによって短絡の有無を感知するものとする。または、その他公知のセンサーを適用しても良い。
【００２７】
図４を参照すると、下部電極２０の上面には、フレーム３１ａ，３１ｂの下降時にワイヤー３３を収容する溝２１が形成されている。もちろん、溝２１は形成しなくても良い。
【００２８】
図５は、フレームの他の実施例を示す図である。本実施例は、図３に示す支持台３１ａ，３１ｂにおいて相対向する両端部を互いに連結したものである。すなわち、図３に示す支持台３１ａ，３１ｂは、下部電極の両側に位置する１対のバー状のもので、図５に示す実施例のフレーム４１は、支持台３１ａ，３１ｂを備えながら下部電極２０を取り囲む四角リング状のものである。その他、シャフト４２やワイヤー４３の構成及び作用は、図３の実施例と略同一である。
【００２９】
次に、図６Ａ〜図６Ｃに基づき、本発明による基板支持装置の作動について説明する。
【００３０】
まず、図６Ａの状態でゲートバルブＧが開き、これを通してロボットアームが基板を把持して入ると、図６Ｂに示すように、昇降手段により支持台３１ａ，３１ｂが上昇し、基板Ｓはロボットアームからワイヤー３３上に移動する。
【００３１】
続いて、ロボットアームは再びゲートバルブを通って搬出され、支持台３１ａ，３１ｂが下降すると、ワイヤー３３は下部電極２０に形成された溝に収容され、基板Ｓは下部電極２０上に載置される（図６Ｃ参照）。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１Ａ】従来技術による基板支持装置を概略的に示す図である。
【図１Ｂ】従来技術による基板支持装置を概略的に示す図である。
【図１Ｃ】従来技術による基板支持装置を概略的に示す図である。
【図２】本発明の一実施例による基板支持装置を示す図である。
【図３】本発明の一実施例による基板支持装置を示す図である。
【図４】本発明の一実施例による基板支持装置を示す図である。
【図５】本発明の他の実施例による基板支持装置を示す図である。
【図６Ａ】本発明による基板支持装置の動作を示す図である。
【図６Ｂ】本発明による基板支持装置の動作を示す図である。
【図６Ｃ】本発明による基板支持装置の動作を示す図である。
【符号の説明】
【００３３】
２０    下部電極
２２    溝
３０    基板リフト装置
３１ａ，３１ｂ    フレーム
３２ａ，３２ｂ    シャフト
３３    ワイヤー
【図１Ａ】
2010135449.tif 000003
【図１Ｂ】
2010135449.tif 000004
【図１Ｃ】
2010135449.tif 000005
【図２】
2010135449.tif 000006
【図３】
2010135449.tif 000007
【図４】
2010135449.tif 000008
【図５】
2010135449.tif 000009
【図６Ａ】
2010135449.tif 000010
【図６Ｂ】
2010135449.tif 000011
【図６Ｃ】
2010135449.tif 000012