(57)【要約】【課題】ガラス製の微小粒状素材を用いて成形を行う場合に、加熱効率の低下を抑制するとともに金型の大型化を防止する。【解決手段】ガラス成形素材である微小粒状素材３０１，３０２は、２種類の径Ｄ（１），Ｄ（２）の大きさのものを組み合わせて構成されており、小さいほうの径からＤ（１），Ｄ（２）としたとき、径の比Ｒ（Ｄ）＝Ｄ（２）／Ｄ（１）がＲ（Ｄ）≧６．５となるように設定されており、計量された微小粒状素材３０１，３０２を金型組立体１８の内部に充填する素材充填工程と、金型組立体１８を配置した成形装置の内部を減圧状態にする減圧工程と、金型組立体１８を加熱することで微小粒状素材３０１，３０２を加熱軟化した状態にする加熱工程と、加熱軟化した微小粒状素材３０１，３０２を上型２４と下型２５とで押圧して成形する成形工程とを有する。【選択図】  図１
2010100460.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも上型、下型、及び胴型で構成される金型組立体の内部にガラス成形素材である微小粒状素材を充填させ、成形室内で加熱軟化させた前記微小粒状素材を前記上型と前記下型とで成形して光学素子を製造する光学素子の製造方法において、
前記微小粒状素材は、少なくとも２種類の径の大きさのものを組み合わせて構成されており、
前記微小粒状素材の径の大きさに関して、径の種類数をｎとし、小さいほうの径からＤ（１）〜Ｄ（ｎ）とし、ｉを１，２，…ｎ−１の任意の数としたとき、径の比Ｒ（Ｄ）＝Ｄ（ｉ＋１）／Ｄ（ｉ）がＲ（Ｄ）≧６．５となるように設定されており、
計量された前記微小粒状素材を前記金型組立体の内部に充填する素材充填工程と、
前記金型組立体を配置した前記成形室内を減圧状態にする減圧工程と、
前記金型組立体を加熱することで前記微小粒状素材を加熱軟化した状態にする加熱工程と、
加熱軟化した前記微小粒状素材を前記上型と前記下型とで押圧して成形する成形工程と、を有する
ことを特徴とする光学素子の製造方法。
【請求項２】
前記成形工程は、
加熱温度をガラスの軟化点以上に設定して、軟化状態の前記微小粒状素材を前記上型と前記下型とで押圧することで融着状態の予備成形体を成形する第１成形工程と、
加熱温度をガラスの屈伏点以上かつ軟化点より低い温度に設定して、融着状態の前記予備成形体を前記上型と前記下型とで押圧することで最終成形体である光学素子を成形する第２成形工程と、を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の光学素子の製造方法。
【請求項３】
前記加熱工程及び前記成形工程では、
前記金型組立体を高周波誘導加熱手段を用いて加熱する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の光学素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス製の微小粒状素材を加熱して光学素子を成形手段によって製造する光学素子の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、粒子状のガラス素材を用いて成形手段により光学素子を成形する技術が開示されている。この特許文献１によれば、粒子状のガラス素材を金型に充填し、真空度１０−２Ｔｏｒｒ以上の雰囲気で加熱加圧を行ってガラスレンズを成形している。
【０００３】
この場合の粒子状のガラス素材は、直径が１〜１００μｍの範囲、特に１０〜５０μｍの範囲が良好であり、また選択される粒子の直径はガラス素材の平均値になっている。
【特許文献１】特開平４−２６５２３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１では、粒子状のガラス素材の直径サイズが比較的揃っている場合、粒子間に一定量の空隙が残る。また、同一径の球で最密充填の状態を仮定すると、２５％程度は空隙になることが知られている。
【０００５】
このように、ガラス素材の粒子間に空隙が一定割合で残ると、成形前後での体積収縮率が大きくなる。また、成形品の形状寸法がばらつくことになる。さらに、収縮量が大きいと、上型及び胴型の軸方向の寸法を長く設定する必要が生じ、金型組立体が大型化する。また、前述した空隙により、素材間の熱の伝導状態が低下することで加熱効率が低下してしまう。
【０００６】
本発明は斯かる課題を解決するためになされたもので、ガラス製の微小粒状素材を用いて成形を行う場合に、加熱効率の低下を抑制するとともに金型の大型化を防止し得る光学素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するため、請求項１に係る発明は、
少なくとも上型、下型、及び胴型で構成される金型組立体の内部にガラス成形素材である微小粒状素材を充填させ、成形室内で加熱軟化させた前記微小粒状素材を前記上型と前記下型とで成形して光学素子を製造する光学素子の製造方法において、
前記微小粒状素材は、少なくとも２種類の径の大きさのものを組み合わせて構成されており、
前記微小粒状素材の径の大きさに関して、径の種類数をｎとし、小さいほうの径からＤ（１）〜Ｄ（ｎ）とし、ｉを１，２，…ｎ−１の任意の数としたとき、径の比Ｒ（Ｄ）＝Ｄ（ｉ＋１）／Ｄ（ｉ）がＲ（Ｄ）≧６．５となるように設定されており、
計量された前記微小粒状素材を前記金型組立体の内部に充填する素材充填工程と、
前記金型組立体を配置した前記成形室内を減圧状態にする減圧工程と、
前記金型組立体を加熱することで前記微小粒状素材を加熱軟化した状態にする加熱工程と、
加熱軟化した前記微小粒状素材を前記上型と前記下型とで押圧して成形する成形工程と、を有することを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の光学素子の製造方法において、
前記成形工程は、
加熱温度をガラスの軟化点以上に設定して、軟化状態の前記微小粒状素材を前記上型と前記下型とで押圧することで融着状態の予備成形体を成形する第１成形工程と、
加熱温度をガラスの屈伏点以上かつ軟化点より低い温度に設定して、融着状態の前記予備成形体を前記上型と前記下型とで押圧することで最終成形体である光学素子を成形する第２成形工程と、を有することを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に記載の光学素子の製造方法において、
前記加熱工程及び前記成形工程では、
前記金型組立体を高周波誘導加熱手段を用いて加熱することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ガラス製の微小粒状素材の径の大きさを少なくとも２種類以上組み合わせることで、体積充填率を高めることができ、加熱効率の低下を抑制することができる。また、体積充填率を高めることで体積収縮率が小さくなるため、成形品の寸法が安定化するとともに、金型の大型化を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面に基づき本発明の実施の形態を説明する。
［第１の実施の形態］
図１は、第１の実施の形態の光学素子の製造装置の概念を示す図である。
【００１２】
この光学素子の製造装置１０は、成形室１１を有し、この成形室１１には切換え弁１３を介して真空ポンプ１２が接続されている。この真空ポンプ１２には、ロータリ型のポンプが用いられていて、成形室１１内を真空引き（例えば２〜３Ｐａ以下）することが可能となっている。
【００１３】
成形室１１内には、上下に対向配置された上側プレート１４及び下側プレート１５と、上側プレート１４を下側プレート１５に向けて（矢印Ａ方向に）押圧する加圧装置１６と、を有している。そして、上側プレート１４と下側プレート１５との間に、ガラス成形素材としての微小粒状素材３０１，３０２（図２Ｂ参照）が収容された金型組立体１８が挟持される。
【００１４】
下側プレート１５は基台１７上に固定されており、上側プレート１４は加圧装置１６に一体的に連結されている。上側プレート１４には、上カートリッジヒータ２１が内蔵されている。また、下側プレート１５には、下カートリッジヒータ２２が内蔵されている。金型組立体１８は、上側プレート１４及び下側プレート１５を介して上下カートリッジヒータ２１，２２によって加熱される。
【００１５】
なお、上・下カートリッジヒータ２１，２２の代わりに、赤外線ランプ等を金型組立体１８の側面周辺に配置しても構わない。
こうして、金型組立体１８は、例えば成形工程では、上側プレート１４と下側プレート１５との間に挟持された状態で加圧装置１６により加圧成形される。この金型組立体１８は、加熱工程、成形工程、冷却工程が実行されて微小粒状素材３０（３０１，３０２）が成形され、光学素子３２（図５Ｃ参照）が製造される。
【００１６】
図２Ａは、径Ｄ１、径Ｄ２の異なる微小粒状素材３０１，３０２を混錬し、所定重量だけ計量して金型組立体１８へ充填する工程を示す図である。また、図２Ｂは、微小粒状素材３０１，３０２が混錬された状態の概念を示す図である。
【００１７】
なお、径の異なる微小粒状素材３０１，３０２として用いられる光学ガラスの熱特性は、Ｌ−ＢＳＬ７（（株）オハラ製）の場合、ガラス転移点４９８℃、屈伏点５４９℃、軟化点６３０℃である。
【００１８】
この微小粒状素材３０１，３０２の径の大きさに関して、小さいほうの微小粒状素材３０１の径をＤ１、大きいほうの微小粒状素材３０２の径をＤ２とする。この場合、微小粒状素材３０１，３０２の粒子径は、０．１μｍ以上かつ１ｍｍ以下のものを用いる。粒子形状は基本的に球形状であるが、楕円形状、卵形状、ゴブ状等であってもよい。
【００１９】
ここで、微小粒状素材３０１，３０２の径の比Ｒ（Ｄ）＝Ｄ（２）／Ｄ（１）は次の関係を満足させる。
Ｒ（Ｄ）≧６．５
微小粒状素材３０１，３０２は、径Ｄ（２）の大きいほうの微小粒状素材３０２の夫々の隙間（空隙）に、径Ｄ（１）の小さいほうの微小粒状素材３０１が入り込んだ状態になっている（図２Ｂ参照）。
【００２０】
なお、成形前の微小粒状素材３０１，３０２の隙間の充填率を上げるには、径の比Ｒ（Ｄ）を大きくすることで対応することができる。微小粒状素材３０１，３０２の径の組み合わせによっては、充填率を９０％以上まで向上させることが可能である。
【００２１】
図２Ａに示したように、このような、径Ｄ（１）の微小粒状素材３０１と径Ｄ（２）の微小粒状素材３０２を準備する。
次に、これら微小粒状素材３０１と微小粒状素材３０２とを混錬装置３３に投入する。このとき、微小粒状素材３０１，３０２を混錬装置３３で混錬することにより、図３に示すように、径Ｄ（２）の微小粒状素材３０２の夫々の隙間に、径Ｄ（１）の微小粒状素材３０１が入り込んだ状態になる。
【００２２】
すなわち、図３の三角形ＯＰＱにおいて、
ｃｏｓ３０°＝Ｄ（２）／（Ｄ（１）＋Ｄ（２））
よって、Ｄ２／Ｄ１≒６．５
これに対し、例えば、ガラス成形素材が大きい径Ｄ（２）の微小粒状素材３０２のみからなる場合、隣接する微小粒状素材３０２と微小粒状素材３０２との間に隙間（空隙）が形成される。そして、この隙間のためガラス成形素材の熱伝導性が悪化する。さらに、このように隙間が多いと、成形時のガラス成形素材の収縮量が大きくなる。すると、金型組立体１８の軸方向の長さも長くしなければならない（金型組立体１８の大型化）。
【００２３】
このため、本実施形態のように、微小粒状素材３０２、３０２間の隙間を埋める小さい径Ｄ（１）の微小粒状素材３０１を混合することで、微小粒状素材の体積充填率を高めることができる。
【００２４】
次に、混錬装置３３により混錬した微小粒状素材３０１と微小粒状素材３０２とを計量装置３４に投入する。こうして、微小粒状素材３０１，３０２の所定量を計量し、これを素材充填装置３５に移送する。
【００２５】
さらに、素材充填装置３５では、混錬した微小粒状素材３０１と微小粒状素材３０２とを金型組立体１８に供給する。
なお、本実施形態では、２種類の径Ｄ（１）、Ｄ（２）の微小粒状素材３０１，３０２を用いた場合について説明したが、これに限らない。これについては、第２の実施の形態で詳しく説明する。
【００２６】
次に、図４に基づき金型組立体１８の構成について説明する。
この図４に示すように、金型組立体１８は、上型２４、下型２５、及び胴型としてのスリーブ２６に加え、補助型２７を備えている。上型２４と下型２５は鍔付き円柱状をなしている。また、スリーブ２６は上下方向（押圧方向）に長い円筒形状をなし、補助型２７は薄肉円筒状をなしている。
【００２７】
このスリーブ２６に、上型２４と下型２５が夫々両端開口側から挿入される。また、スリーブ２６の側面には空気孔２６ａが形成されている。この空気孔２６ａは補助型２７の上面雰囲気と連通している。
【００２８】
上型２４と下型２５がスリーブ２６に嵌合された状態では、上型２４、下型２５、補助型２７、及びスリーブ２６の各中心軸Ｏは高精度に一致するように設計されている。
上型２４と下型２５には、対向する面に夫々成形面２４ａ，２５ａが形成されている。この成形面２４ａ，２５ａは、いずれも凹球面あるいは凹非球面に形成され、これらの成形面２４ａ，２５ａの中心軸上に球面あるいは非球面の中心が位置するように形成されている。この成形面２４ａ，２５ａの外周部は夫々平坦面２４ｂ，２５ｂ（非光学機能面）に形成されている。また、補助型２７は下型２５の平坦面２５ｂ上に載置されている。
【００２９】
この補助型２７は、成形される光学素子３２の外形を規制するもので、前述したように薄肉の円筒形状をなし、内側に断面円形の変形規制面２７ａを有している。この変形規制面２７ａの形状を変えることで、光学素子３２の外形を変えることができる。
【００３０】
こうして、上型２４の成形面２４ａ、下型２５の成形面２５ａ、及び補助型２７の変形規制面２７ａで囲まれた空間に、混錬された微小粒状素材３０（３０１，３０２）が配置される。
【００３１】
次に、具体的な光学素子３２の製造工程について説明する。
図５Ａは、金型組立体１８の常温下での組み立て状態を示す図、図５Ｂは、金型組立体１８の加熱下での成形後の状態を示す図、図５Ｃは、得られた光学素子３２の断面図である。
【００３２】
図５Ａにおいて、図２Ａに示したように、微小粒状素材３０１，３０２の混錬物を計量装置３４で計量し、これを素材充填装置３５により金型組立体１８の内部（キャビティ）に充填する。
【００３３】
次いで、この金型組立体１８を成形室１１に搬入し、成形室１１内を２〜３Ｐａ以下に減圧する。この場合、切換え弁１３を開いて真空ポンプ１２を駆動して行う。
次に、上・下カートリッジヒータ２１，２２に通電して金型組立体１８を加熱し、混錬した微小粒状素材３０（３０１，３０２）を加熱軟化させる。
【００３４】
続いて、図５Ｂにおいて、加熱軟化した微小粒状素材３０（３０１，３０２）を、下型２５に対し上型２４を接近移動させることで押圧して光学素子３２を成形する。
このとき、光学素子３２には、上型２４と下型２５の各成形面（２４ａ，２５ａ）が転写されるとともに、補助型２７の変形規制面２７ａによって外周が規制されることで所望の形状に成形される。
【００３５】
この後、金型組立体１８を所定温度にまで冷却する。この冷却は、上・下カートリッジヒータ２１，２２への通電を切ったり、通電を切った後に不図示の温調管に冷却水を流して行う。
【００３６】
次に、図５Ｃに示すように、金型組立体１８を分解して、光学機能面３２ａ，３２ｂ、及び外形側面３２ｃを有する所望の光学素子３２が最終的に得られる。この光学素子３２は両凸形状をなしている。
【００３７】
なお、本実施形態の光学素子３２は前述した形状あるいはガラスに限定されることはない。上型２４と下型２５の夫々の成形面２４ａ，２５ａの形状を変更することで、両凹形状、メニスカス形状などを製造にも対応可能である。さらに、補助型２７の変形規制面２７ａの形状を変更することで、光学素子３２の外径形状を円形以外の形状に変更可能である。ガラスの種類は光学ガラスの中から選択して使用することが可能である。
【００３８】
本実施形態によれば、ガラス製の微小粒状素材３０１，３０２の径を２種類組み合わせて構成することで、微小粒状素材の体積充填率を高めることができる。これにより、加熱効率を増大させることができる。また、微小粒状素材の体積収縮率が小さくなるため、金型を小型コンパクトに構成することができ、さらに、成形品の寸法の安定化を図ることができる。
［第２の実施の形態］
本実施形態では、ガラス製の微小粒状素材として、径の異なる３種類の微小粒状素材３０１、３０２、３０３を用いた場合について説明する。
【００３９】
例えば、ガラス製の微小粒状素材３０１、３０２、３０３の径の大きさに関して、小さい方の径から順に、Ｄ（１），Ｄ（２），Ｄ（３）としたとき、径の比Ｒ（Ｄ）＝Ｄ（３）／Ｄ（２）およびＲ（Ｄ）＝Ｄ（２）／Ｄ（１）の両方ともがＲ（Ｄ）≧６．５となるように設定する。
【００４０】
このため、例えば、３つの径のなかで一番小さな径Ｄ（１）と一番大きな径Ｄ（３）との組み合わせでは、径の比Ｒ（Ｄ）＝Ｄ（３）／Ｄ（１）が
Ｒ（Ｄ）≧４２．２５（＝６．５２）
となる。
【００４１】
本実施形態のように、径の異なる３種類の微小粒状素材３０１、３０２、３０３を用いた場合、図示しないが、一番大きな径Ｄ（３）の微小粒状素材３０３の夫々の隙間に、中間の大きさの径Ｄ（２）の微小粒状素材３０２が入り込んだ状態になっている。さらに、一番小さい径Ｄ（１）の微小粒状素材３０１は、径Ｄ（２）及び径Ｄ（３）の微小粒状素材３０２、３０３の夫々の隙間に入り込んだ状態となっている。
【００４２】
なお、本実施形態では、３種類の径Ｄ（１）、Ｄ（２），Ｄ（３）の微小粒状素材３０１，３０２を用いた場合について説明したが、これに限らない。
例えば、一般的に、微小粒状素材の径の種類数をｎとし、小さいほうの径からＤ（１）〜Ｄ（ｎ）とし、ｉを１，２，…ｎ−１の任意の数としたとき、径の比Ｒ（Ｄ）＝Ｄ（ｉ＋１）／Ｄ（ｉ）が
Ｒ（Ｄ）≧６．５と全てなるように設定されている。
【００４３】
これにより、前述した場合と同様に、成形前の微小粒状素材の隙間の充填率を上げるには、径の比Ｒ（Ｄ）を大きくすることで対応することができる。こうして、組み合わせによっては、充填率を９５％以上まで向上させることができる。
【００４４】
本実施形態によれば、第１の実施の形態と同様に、微小粒状素材の体積充填率を高めることで加熱効率を増大させることができる。また、微小粒状素材の体積収縮率が小さくなるため、金型を小型コンパクトに構成することができる。さらに、径の比Ｒ（Ｄ）を大きくすることで、充填率を９５％以上まで向上させることができる。
［第３の実施の形態］
図６Ａ〜図６Ｄは、第３の実施の形態の光学素子の製造工程を示す図である。なお、第１の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。
【００４５】
図６Ａは、金型組立体１８の常温下での組み立て状態を示す図、図６Ｂは、金型組立体１８の加熱下での第１成形工程後の状態を示す図、図６Ｃは、金型組立体１８の加熱下での第２成形工程後の状態を示す図、図６Ｄは、得られた光学素子３２の断面図である。
【００４６】
本実施形態では、成形工程を第１成形工程と第２成形工程とに分けて成形するものである。また、光学ガラスの成形素材として径の異なる２種類の微小粒状素材３０１，３０２を用いる。この光学ガラスの熱特性は、Ｌ−ＢＳＬ７（（株）オハラ製）の場合、ガラス転移点４９８℃、屈伏点５４９℃、軟化点６３０℃である。
【００４７】
第１成形工程では、加熱温度をガラスの軟化点以上に設定して、軟化状態の微小粒状素材３０１，３０２を、上型２４と下型２５とで押圧することで融着状態の予備成形体３１を成形する。また、第２成形工程では、加熱温度をガラスの屈伏点以上かつ軟化点より低い温度に設定して、融着状態の予備成形体３１を上型２４と下型２５とで押圧することで最終成形体である光学素子３２を成形する。
【００４８】
図６Ａにおいて、図２Ａで示したように、微小粒状素材３０１，３０２の混錬物を計量し、これを素材充填装置３５により金型組立体１８の内部（キャビティ）に充填する。次いで、この金型組立体１８を成形室１１に搬入し、減圧する。
【００４９】
次に、図６Ｂに示すように、第１成形工程では、加熱温度をガラスの軟化点以上に設定する。これにより、２種類の微小粒状素材３０１，３０２は、かなり軟化した粘度状態（１０７．６５ポアズ）となっている。
【００５０】
次いで、この微小粒状素材３０１，３０２を上型２４と下型２５で、比較的低めの圧力（０．１〜１０ＭＰａ程度）で押圧することで、融着状態の予備成形体３１を成形する。
次に、図６Ｃに示すように、第２成形工程では、加熱温度をガラスの屈伏点以上かつ軟化点より低い温度に設定する。これにより、微小粒状素材３０１，３０２は、第１成形工程よりも高めの粘度状態（１０７．７〜１０１１ポアズ）になっている。
【００５１】
次いで、融着状態の予備成形体３１を上型２４と下型２５で比較的高めの圧力すなわち第１成形工程よりも高い圧力（１〜１００ＭＰａ程度）で押圧することで、光学素子３２を成形する。
【００５２】
次いで、図６Ｄに示すように、金型組立体１８を冷却して分解することで、上型２４及び下型２５の成形面２４ａ，２５ａが転写された最終成形体としての光学素子３２を得ることができる。そして、第２成形工程において、高めの粘度で高めの圧力で成形することにより、精度の良い鏡面を有する光学素子３２を得ることができる。
【００５３】
なお、第１成形工程で微小粒状素材３０１，３０２間の空隙をなくし、第２成形工程で光学素子３２の形状を形成して精度の良い鏡面に仕上げるものであるため、成形室１１の真空引きは第１成形工程の後にやめることが可能である。これにより、サイクルタイムの短縮を図ることができる。また、これにより、真空状態よりも気体が介在するほうが熱伝導率が高くなるから、冷却時間を短縮することができる。
【００５４】
本実施形態によれば、成形工程を第１成形工程と第２成形工程とに分けて、第１成形工程で微小粒状素材３０１，３０２間の空隙をなくし、次いで第２成形工程で光学素子３２
の形状を形成するようにしたため、精度の良い鏡面を有する光学素子３２を得ることができる。
［第４の実施の形態］
図７は、第４の実施の形態の光学素子３２の製造装置の概念を示す図である。なお、第１の実施の形態と同一又は相当する部材には同一の符号を付して説明する。
【００５５】
本実施形態では、加熱装置として、高周波誘導加熱装置４０を用いたものである。
この高周波誘導加熱装置４０は、高周波誘導コイル４１と電源装置４２とを有する。こうして、電源装置４２をオンし、高周波誘導コイル４１に通電することで、金型組立体１８を非接触状態でしかも短時間で均一に加熱することができる。
【００５６】
本実施形態では、金型組立体１８を構成する材料、及び高周波誘導コイル４１に印加する周波数を調整することで、金型組立体１８自身を容易に加熱することができる。この場合、高周波誘導コイル４１を、上側プレート１４及び下側プレート１５を囲むように配置すれば、上側プレート１４及び下側プレート１５も加熱することができる。
【００５７】
これにより、金型組立体１８を高周波誘導コイル４１により非接触で加熱するとともに、併せて上側プレート１４及び下側プレート１５により接触式で金型組立体１８を熱伝導により加熱することができる。
【００５８】
本実施形態によれば、加熱する対象を限定して加熱したい部分のみを加熱することができるため、加熱効率を向上させることができ、また加熱時間を短縮することができる。これにより、成形サイクルの短縮化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】第１の実施の形態の光学素子の製造装置の概念を示す図である。
【図２Ａ】微小粒状素材を混錬し所定重量だけ計量して金型組立体へ充填する工程を示す図である。
【図２Ｂ】微小粒状素材が混錬された状態の概念を示す図である。
【図３】微小粒状素材の隙間に微小粒状素材が入り込んだ状態を示す図である。
【図４】金型組立体の構成を示す図である。
【図５Ａ】第２の実施の形態の金型組立体の常温下での組み立て状態を示す図である
【図５Ｂ】金型組立体の加熱下での成形後の状態を示す図である
【図５Ｃ】得られた光学素子の断面図である
【図６Ａ】第３の実施の形態の金型組立体の常温下での組み立て状態を示す図である。
【図６Ｂ】金型組立体の加熱下での第１成形工程後の状態を示す図である。
【図６Ｃ】金型組立体の加熱下での第２成形工程後の状態を示す図である。
【図６Ｄ】得られた光学素子の断面図である。
【図７】第４の実施の形態の光学素子の製造装置の概念を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０      光学素子の製造装置
１１      成形室
１２      真空ポンプ
１３      切替え弁
１４      上側プレート
１５      下側プレート
１６      加圧装置
１７      基台
１８      金型組立体
２１      上カートリッジヒータ
２２      下カートリッジヒータ
２４      上型
２４ａ    成形面
２４ｂ    平坦面
２５      下型
２５ａ    成形面
２５ｂ    平坦面
２６      スリーブ
２６ａ    空気孔
２７      補助型
２７ａ    変形規制面
３０      微小粒状素材
３０１    微小粒状素材
３０２    微小粒状素材
３１      予備成形体
３２      光学素子
３２ａ    光学機能面
３２ｂ    光学機能面
３２ｃ    外形側面
３３      混錬装置
３４      計量装置
３５      素材充填装置
４０      高周波誘導加熱装置
４１      高周波誘導コイル
４２      電源装置
【図２Ａ】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図１】
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【図２Ｂ】
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【図７】
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