(57)【要約】【課題】従来技術の問題を解消し、外部導体を切断するにあたり、その内側に接する絶縁体の損傷を低減することができ、かつ、線径の小さい極細同軸ケーブルに対しても、外部導体を精度よく安定して切断することができる、極細同軸ケーブルの端末処理方法及びその端末処理装置を提供すること。【解決手段】内部導体の周上に絶縁体を介して外部導体を形成した極細同軸ケーブルの端末処理方法において、前記外部導体の切断方法として、前記外部導体よりも電気抵抗が低いか熱的に強固な材料からなる２本の電極線を用い、この２本の電極線間に所定の電圧を印加すると共に、前記２本の電極線を夫々前記外部導体に電気的に接触させることにより、前記外部導体の、前記２本の電極線との接触部間を通電により発熱させて溶断する、極細同軸ケーブルの端末処理方法。【選択図】図１
2010057336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体の周上に絶縁体を介して外部導体を形成した極細同軸ケーブルの端末処理方法において、前記外部導体の切断方法として、前記外部導体よりも電気抵抗が低いか熱的に強固な材料からなる２本の電極線を用い、この２本の電極線間に所定の電圧を印加すると共に、前記２本の電極線を夫々前記外部導体に電気的に接触させることにより、前記外部導体の、前記２本の電極線との接触部間を通電により発熱させて溶断することを特徴とする極細同軸ケーブルの端末処理方法。
【請求項２】
前記外部導体は、複数本の単線または撚り線からなることを特徴とする請求項１に記載の極細同軸ケーブルの端末処理方法。
【請求項３】
内部導体の周上に絶縁体を介して外部導体を形成した極細同軸ケーブルの端末処理装置において、前記外部導体よりも電気抵抗が低いか熱的に強固な材料からなると共に、前記外部導体に電気的に接触させて用いられる２本の電極線を有し、更に、前記２本の電極線間に所定の電圧を印加する電源を有する、通電発熱式の切断工具を備えてなり、前記切断工具を用いて前記２本の電極線を前記外部導体に電気的に接触させることにより、前記外部導体の、前記２本の電極線との接触部間を通電により発熱させて溶断するように構成されたことを特徴とする極細同軸ケーブルの端末処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、極細同軸ケーブルの端末処理方法及びその端末処理装置に関するものであり、特に、外部導体の素線の直径が５０μｍ以下の極細同軸ケーブルの外部導体の切断方法及びその切断装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ノートパソコンなどの小型デジタル機器の発展に伴い、機器内部に設けられた電子配線ボード間を電気的に接続するために、極細同軸ケーブルの使用が増加している。この極細同軸ケーブルとしては、一般に図７に示されるように、内部導体１を中心としてその周上に絶縁体２を介して外部導体３を同軸状に形成し、外部導体３の周上に絶縁外皮４を形成してなる、内部導体１及び外部導体２の素線の直径がいずれも５０μｍ以下の極細同軸ケーブル５が使用される。
【０００３】
この極細同軸ケーブル５を電子配線ボードに接続する際には、コネクタを介して接続が行われるが、前記コネクタに極細同軸ケーブル５を接続する際には、極細同軸ケーブル５の端末処理が行われる。極細同軸ケーブル５の端末処理方法においては、いわゆる極細同軸ケーブル５の段剥ぎ処理が行われる。この段剥ぎ処理は、極細同軸ケーブル５の端末部の外側から絶縁外皮４を所望の長さだけ切断して剥ぎ取り、前記により露出された外部導体３の一部を所望の長さだけ切断して剥ぎ取り、更に、前記により露出された内側の絶縁体２の一部を所望の長さだけ切断して剥ぎ取り、内部導体１を所望の長さだけ露出させることによって、外部導体３、絶縁体２及び内部導体１を夫々所望の長さだけ露出させるというものである。
【０００４】
この段剥ぎ処理を主な内容とする、従来の極細同軸ケーブルの端末処理方法の一例を、図６により説明すると（図７参照）、この方法はレーザー光を用いて極細同軸ケーブル５の端末部を段剥ぎ処理する方法である。まず、極細同軸ケーブル５の絶縁外皮に吸収されやすい波長を持つＣＯ2レーザーＬ１を用い、このＣＯ2レーザーＬ１から発信されるレーザー光Ｗ１を極細同軸ケーブル５の絶縁外皮に照射しながら、極細同軸ケーブル５を回転させることにより（もしくは、ＣＯ2レーザーＬ１側を回転させることにより）、極細同軸ケーブル５の絶縁外皮を外部導体の表面まで切断する。そして、前記により切断された絶縁外皮を引き抜いて剥ぎ取り、外部導体を露出させる。このとき、絶縁外皮を切断するレーザー光Ｗ１の光軸線上には、外部導体の内側に絶縁体が存在するが、前記レーザー光Ｗ１の進行が外部導体を構成する金属により阻止されるために、外部導体の内側の絶縁体までレーザー光Ｗ１による損傷が及ぶことは一般にない。次に、ＣＯ2レーザーＬ１に替えて、外部導体の金属に吸収されやすい波長を持つＹＡＧレーザーＬ２を用い、同じ要領でレーザー光Ｗ２により絶縁体の表面まで外部導体を切断する。そして、前記により切断された外部導体を除去し、内側の絶縁体を露出させる。この後、再びＣＯ2レーザーＬ１を用い、同じ要領でレーザー光Ｗ１により内部導体の表面まで絶縁体を切断し、前記により切断された絶縁体を引き抜いて剥ぎ取り、内部導体を露出させる。
【０００５】
このようにレーザー光Ｌ２により外部導体を切断する方法によれば、外部導体を切断するほどのエネルギーを持った強力なレーザー光Ｌ２が、外部導体切断直後も照射されることにより、外部導体の内側に接する絶縁体の表面に穴が開くなど、絶縁体が損傷するのを避けられないという問題がある。前記レーザー光Ｌ２の照射を外部導体切断と同時に停止できればよいが、実際上はできないに等しい。
【０００６】
この問題に対しては、レーザー光を用いず、回転刃を用いて外部導体を切断する方法が多数提案されているが、いずれの方法も極細同軸ケーブルの細径化によりその剛性が小さくなると、回転刃を押し当てた際の圧力によって極細同軸ケーブルが屈曲するため、導体及び絶縁体を精度よく切断することができないという問題がある。言い換えれば、この方法は、線径の小さい極細同軸ケーブルに対しては、適用に限界があるといえる。また、回転刃の使用が進むと、回転刃に微細な欠けが発生することにより、導体及び絶縁体を長時間に亘って安定して切断することができないという問題がある。
【０００７】
また、先行技術文献の特許文献１には、レーザー光を用いて極細同軸ケーブルの外部導体を切断する方法として、外部導体を切断するＹＡＧレーザーのレーザー光が絶縁体を透過して中心導体を損傷するのを防止するため、レーザー光の焦点位置を意図的にずらして外部導体を切断する方法が記載されている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−２０３４２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、既に述べたとおり、図６に示される従来の極細同軸ケーブルの端末処理方法によれば、強力なレーザー光が、外部導体切断直後も照射されることにより、外部導体の内側に接する絶縁体の表面に穴が開くなど、絶縁体が損傷するのを避けられないという問題がある。この点については、特許文献１に記載の方法も基本的に同じである。
【００１０】
一方、回転刃を用いて外部導体を切断する従来提案の方法によれば、極細同軸ケーブルの細径化によりその剛性が小さくなると、回転刃を押し当てた際の圧力によって極細同軸ケーブルが屈曲するため、導体及び絶縁体を精度よく切断することができないという問題がある。また、回転刃の使用が進むと、回転刃に微細な欠けが発生することにより、導体及び絶縁体を長時間に亘って安定して切断することができないという問題がある。
【００１１】
したがって、本発明の目的は、従来技術の問題を解消し、外部導体を切断するにあたり、その内側に接する絶縁体の損傷を低減することができ、かつ、線径の小さい極細同軸ケーブルに対しても、外部導体を精度よく安定して切断することができる、極細同軸ケーブルの端末処理方法及びその端末処理装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために請求項１の発明は、内部導体の周上に絶縁体を介して外部導体を形成した極細同軸ケーブルの端末処理方法において、前記外部導体の切断方法として、前記外部導体よりも電気抵抗が低いか熱的に強固な材料からなる２本の電極線を用い、この２本の電極線間に所定の電圧を印加すると共に、前記２本の電極線を夫々前記外部導体に電気的に接触させることにより、前記外部導体の、前記２本の電極線との接触部間を通電により発熱させて溶断することを特徴とする極細同軸ケーブルの端末処理方法を提供する。
【００１３】
前記２本の電極線は、外部導体よりも電気抵抗が低い場合には、通電により発熱しても発熱温度が外部導体より低く、また、外部導体よりも熱的に強固な材料からなる場合には、通電により発熱しても容易に溶断することがなく、夫々電極線としての機能を十分発揮する。
【００１４】
この極細同軸ケーブルの端末処理方法によれば、特定の機能を有する２本の電極線を用いて外部導自体を通電により発熱させて溶断することにより、外部導体を切断するにあたり、レーザー光を用いた場合のように外部導体の内側に接する絶縁体を損傷させることなく、絶縁体の損傷を低減することができ、また、回転刃を用いた場合のように剛性の小さい極細同軸ケーブルを屈曲させることなく、線径の小さい極細同軸ケーブルに対しても、外部導体を精度よく安定して切断することができる。
【００１５】
請求項２の発明は、前記外部導体は、複数本の単線または撚り線からなることを特徴とする請求項１に記載の極細同軸ケーブルの端末処理方法を提供する。
【００１６】
この極細同軸ケーブルの端末処理方法によれば、同上の効果に加えて、外部導体として実用的な構成を採用することにより、実用上有効な極細同軸ケーブルの端末処理方法を提供することができる。
【００１７】
請求項３の発明は、内部導体の周上に絶縁体を介して外部導体を形成した極細同軸ケーブルの端末処理装置において、前記外部導体よりも電気抵抗が低いか熱的に強固な材料からなると共に、前記外部導体に電気的に接触させて用いられる２本の電極線を有し、更に、前記２本の電極線間に所定の電圧を印加する電源を有する、通電発熱式の切断工具を備えてなり、前記切断工具を用いて前記２本の電極線を前記外部導体に電気的に接触させることにより、前記外部導体の、前記２本の電極線との接触部間を通電により発熱させて溶断するように構成されたことを特徴とする極細同軸ケーブルの端末処理装置を提供する。
【００１８】
この極細同軸ケーブルの端末処理装置によれば、同上の効果に加えて、小型で簡単で取り扱いやすい切断工具を備えることにより、きわめて実用的な極細同軸ケーブルの端末処理装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の極細同軸ケーブルの端末処理方法及びその端末処理装置によれば、外部導体を切断するにあたり、その内側に接する絶縁体の損傷を低減することができ、かつ、線径の小さい極細同軸ケーブルに対しても、外部導体を精度よく安定して切断することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の好適な一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００２１】
本実施の形態において使用される、極細同軸ケーブルの基本的な構成は、既に述べた、図７に示される極細同軸ケーブル５の構成と同じである。この図７において、中心に位置する内部導体１は、直径０．０１３ｍｍの銅素線を７本撚り合わせて構成される。絶縁体２は、厚さ０．０２７ｍｍのフッ素樹脂系の材料により構成される。また、外部導体３は、直径０．０１６ｍｍの銅素線の複数本を内部導体１に対し同軸上に配置することにより構成される。また、最外層には絶縁外皮４が設けられる。なお、内部導体１の抵抗値は２３Ω／ｍである。
【００２２】
次に、この極細同軸ケーブル５の端末処理方法を図１〜図３により説明する。
【００２３】
図１においては、予め極細同軸ケーブル５の絶縁外皮４をＣＯ2レーザーにより除去しており、これにより絶縁外皮４の内側で螺旋巻きされた状態にある外部導体３の一部を露出させている。この状態で、外部導体３に２本の電極線６、６を接触させると共に、２本の電極線６、６間に所定の電圧を印加し、外部導体３の、２本の電極線６、６との接触部間を通電により発熱させて溶断する。このとき、２本の電極線６、６は近接されており、その間隔は1ｍｍである。
【００２４】
したがって、外部導体３の、２本の電極線６、６との接触部間も１ｍｍであり、外部導体３の切断は、前記接触部間を溶断することにより行われる。
【００２５】
また、２本の電極線６、６は、直径1ｍｍの銅素線の表面に銀めっきを施した銅ワイヤからなり、外部導体３よりも太くて電気抵抗が低く、通電により発熱してもその発熱温度が外部導体３より低いため、耐熱性があり、溶断されることはない。２本の電極線６、６は、互いに絶縁関係を保ちながら、固定台７により保持された状態で切断工具８に連結されている。この切断工具８は、極細同軸ケーブル５の周りを回転可能に構成されている。ここでは、切断工具８を固定し、２本の電極線６、６をその弾圧により外部導体３に接触させながら、極細同軸ケーブル５を回転させることにより、外部導体３をその全周に亘って切断する。
【００２６】
図２は、図１の外部導体３、２本の電極線６、６及び切断工具８内の配線回路を結ぶ電気回路図（模式図）である。この図２によれば、切断工具８は、配線回路上に直流電源９が設けられており、この直流電源９により、外部導体３を通して電気的に接続される２本の電極線６、６間に２Ｖの直流電圧が印加されるように構成されている。図２から明らかなように、２本の電極線６、６が外部導体３に接触していない初期状態では、両者への通電は行われず、２本の電極線６、６が外部導体３に接触されることにより、両者への通電が行われる。このとき、前記したように、２本の電極線６、６は、その直径が外部導体３を構成する銅素線の直径よりも十分太くて電気抵抗が低く、通電により発熱してもその発熱温度が外部導体３より低いため、溶断されることはない。
【００２７】
これに対して、外部導体３を構成する銅素線は、直径が小さく電気抵抗が大きいため、通電による発熱により銅の融点まで昇温させることができ、したがって、この発熱により、外部導体３の、２本の電極線６、６との接触部間を容易に溶断することができる。溶断後は、図２の電気回路で、２本の電極線６、６が外部導体３に接触していない初期状態を回復することになるので、通電は生じなくなる。
【００２８】
本実施の形態では、電極線６としては、表面に銀めっきを施した銅ワイヤを用いたが、外部導体３を構成する極細線との接触抵抗の程度に問題がなければ、銀めっき以外の金属めっきを施したり、めっきを省略することも可能である。また、銅ワイヤに替えて、熱的に強固な材料でつくられたＴｉ、Ｆｅ等のワイヤを使用することも可能である。
【００２９】
また、本実施の形態では、外部導体３を切断するにあたり、極細同軸ケーブル５側を回転させるようにしたが、切断工具８側を回転させるようにしてもよい。
【００３０】
図３は、本発明の他の実施の形態を示す説明図である。本実施の形態では、外部導体３を構成する銅素線の単数本を所望の場所で容易に切断できるようにするため、ピンセット、精密ドライバーのような取っ手１０付きの小型切断工具８０を用いている。この切断工具８０に用いられる電極線６０としては、熱的に強固な硬質の金属線を使用すると、丈夫で効果的である。
【００３１】
図４は、図３の切断工具８０の内部配線回路を示す説明図であり、前記した２本の電極線６０、６０間に所定の電圧を印加する直流電源として、取っ手１０の内部に定格電圧１．５Ｖの単３型乾電池１０を内蔵させている。本実施の形態においても、外部導体３を構成する銅素線に２本の電極線６０、６０を電気的に接触させることにより、前記銅素線の２本の電極線６０、６０との接触部間を通電により発熱させて溶断する点は同じである。
【００３２】
図５は、本発明の別の実施の形態を示す説明図である。図１の実施の形態では、２本の電極線６、６の一端を固定し、他端をフリーとした片持ち式の切断工具８を用い、フリーとされた他端の電極線６、６をその弾性的な圧力により外部導体３に接触させるようにしていた。
【００３３】
これに対し、図５の本実施の形態では、２本の電極線６００、６００の両端を夫々固定した弓形状の切断工具８００を用い、２本の電極線６００、６００をその弾性的な圧力により外部導体３に接触されるようにしている。なお、２本の電極線６００、６００間には所定の電圧が印加され、また、外部導体３を全周に亘って切断するにあたり、極細同軸ケーブル５側を回転させる方法については、図１の実施の形態の場合と同じである。
【００３４】
以上述べた、本発明の実施の形態によれば、レーザー光や回転刃を用いることなく、外部導体を切断することができるため、外部導体の切断にあたり、外部導体の内側に接する絶縁体を損傷させたり、剛性の小さい極細同軸ケーブルに対して外部導体を精度よく安定して切断することができないという問題が生じないので、外部導体の素線の直径が５０μｍ以下の、剛性の小さい極細同軸ケーブルに対しても、容易に端末処理を行うことができる。また、使用される切断工具は、小型で簡単で取り扱いやすく、きわめて実用的である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施の形態に係る極細同軸ケーブルの端末処理方法及びその端末処理装置の説明図である。
【図２】図１における電気回路図（模式図）である。
【図３】本発明の他の実施の形態に係る極細同軸ケーブルの端末処理方法及びその端末処理装置の説明図である。
【図４】図３における切断工具の内部配線回路を示す説明図である。
【図５】本発明の別の実施の形態に係る極細同軸ケーブルの端末処理方法及びその端末処理装置の説明図である。
【図６】従来の極細同軸ケーブルの端末処理方法及びその端末処理装置の説明図である。
【図７】極細同軸ケーブルの横断面図である。
【符号の説明】
【００３６】
１  内部導体
２  絶縁体
３  外部導体
４  絶縁外皮
５  極細同軸ケーブル
６、６０、６００  電極線
７  固定台
８、８０、８００  切断工具
９  直流電源
１０  取っ手
１１  単３型乾電池
【図１】
2010057336.tif 000003
【図２】
2010057336.tif 000004
【図３】
2010057336.tif 000005
【図４】
2010057336.tif 000006
【図５】
2010057336.tif 000007
【図６】
2010057336.tif 000008
【図７】
2010057336.tif 000009