【手続補正書】
【提出日】令和2年11月30日(2020.11.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンベア上を運ばれる加工対象物をスキャンするためのスキャナと、前記コンベアに対して動くように構成されたアクチュエータとを有する処理システムを較正する方法であって、前記方法は、
（ａ）  加工対象物をシミュレートする少なくとも１つのターゲットを前記コンベアに載せることと、
（ｂ）  前記ターゲットが前記コンベアによって搬送される際に、前記ターゲットをスキャンして、前記コンベア上の前記ターゲットの位置を特定し、前記ターゲットの物理的なパラメータを確認することと、
（ｃ）  前記ターゲットが前記コンベアによって搬送される際に、前記ターゲットに対する前記アクチュエータの場所または移動経路を前記ターゲットにマーク付けすることと、
（ｄ）  マーク付けされた前記ターゲットを前記コンベアから取出すことと、
（ｅ）  マーク付けされた前記ターゲットを前記コンベアに再び載せることと、
（ｆ）  マーク付けされた前記ターゲットを再スキャンして、前記ターゲットに対する前記アクチュエータの場所または移動経路を特定することと、
（ｇ）  特定された前記ターゲットに対する前記アクチュエータの位置または移動経路に基づいて、前記コンベアに対して横方向における前記スキャナの場所に対する前記アクチュエータの位置を較正し、前記コンベアの長さに沿った方向における前記スキャナに対する前記アクチュエータの位置を較正することとを備える、方法。
【請求項２】
前記アクチュエータは、注入針、印刷ヘッド、塗装ヘッド、スタンピングヘッド、穿孔ヘッド、穴あけヘッド、釘打ちヘッド、ステープリングヘッド、およびレーザからなる群から選択される、請求項１に記載の較正方法。
【請求項３】
前記ターゲットにマーク付けすることは、前記ターゲットに穴をあけること、前記ターゲットに徴を付けること、前記ターゲット上に徴を形成すること、前記ターゲットに塗料を塗布すること、前記ターゲットに設計を適用すること、前記ターゲットに孔を形成すること、前記ターゲットに穿孔すること、および前記ターゲットに形状を焼付けることからなる群から選択されるステップによって行なわれる、請求項１または２に記載の較正方法。
【請求項４】
前記ターゲットは、発泡プラスチック、発泡熱可塑性物質、発泡ゴム、発泡合成ゴム、ポリ乳酸、有機食品を用いた材料、ゴム、合成ゴム、紙、厚紙および波形厚紙からなる、請求項１から３のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項５】
少なくとも１つのカッタを含む前記アクチュエータは、前記コンベアに対して横方向に、かつ前記コンベアの長さに沿って動くように構成され、
前記方法は、
（ａ）  前記ターゲットが前記コンベアによって搬送される際に、前記少なくとも１つのカッタで前記ターゲットに特定の切込みパターンを切込むことによって、前記ターゲットにマーク付けすることと、
（ｂ）  切込まれた前記ターゲットを再スキャンすることとを備え、前記再スキャンすることは、前記ターゲットに対する前記切込みパターンの位置を分析することを含み、
（ｃ）  分析された前記ターゲット上の前記切込みパターンの位置に基づいて、前記コンベアに対して横方向における前記スキャナの場所に対する前記少なくとも１つのカッタの位置を較正し、前記コンベアの長さに沿った方向における前記スキャナに対する前記少なくとも１つのカッタの位置を較正することを備える、請求項１または４に記載の較正方法。
【請求項６】
複数のターゲットが前記コンベアの長さに沿って離間している、請求項５に記載の較正方法。
【請求項７】
前記コンベアの長さに沿って離間している前記ターゲットは、前記コンベアの幅にわたっても離間している、請求項６に記載の較正方法。
【請求項８】
複数のターゲットが前記コンベアの幅にわたって離間している、請求項５に記載の較正方法。
【請求項９】
前記複数のターゲットは、加工対象物が前記コンベア上を運ばれる前記コンベアにわたる１つまたは複数の場所に対応して前記コンベアの幅にわたって位置している、請求項５から８のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項１０】
前記特定の切込みパターンは、前記少なくとも１つのカッタで前記ターゲットに切込まれる形状を含む、請求項５から９のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項１１】
前記形状は、円形、楕円形、三角形、正方形、星形、および多面体からなる群から選択される、請求項１０に記載の較正方法。
【請求項１２】
前記加工対象物から切抜かれる前記形状は、前記ターゲット上に特定のパターンで配置される、請求項１０または１１に記載の較正方法。
【請求項１３】
前記ターゲットから切抜かれる前記形状は、前記コンベアの移動方向に沿って配置される、請求項１０から１２のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項１４】
前記加工対象物から切抜かれる前記形状は、前記コンベアの片側に平行に配置される、請求項１０から１２のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項１５】
前記ターゲットに切込まれる前記形状は、前記ターゲットを前記コンベアに再び載せる前に前記ターゲットから除去される、請求項１０から１４のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項１６】
前記少なくとも１つのカッタで前記ターゲットに切込むことは、予め選択された形状を前記ターゲットに切込むことを含む、請求項５から１５のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項１７】
前記ターゲットに切込まれる前記形状は、前記ターゲットを前記コンベアに再び載せる前に前記ターゲットから除去される、請求項５から１４および１６のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項１８】
前記アクチュエータは複数のカッタを含み、前記カッタの各々は固有の形状を前記ターゲットに切込む、請求項５から１７のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項１９】
前記カッタの各々は、固有の形状を複数のターゲットに切込む、請求項１８に記載の較正方法。
【請求項２０】
前記カッタの各々は、固有の形状を前記ターゲットの各々に切込む、請求項１９に記載の較正方法。
【請求項２１】
前記定量分配システムを、前記ターゲットが再スキャンされると、前記スキャナによって初めにスキャンされた後に前記少なくとも１つのカッタによって切込まれた各特定のターゲットを認識するように構成することをさらに備える、請求項５から２０のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項２２】
前記定量分配システムは、前記スキャナによって初めにスキャンされた時に前記定量分配システムによって確認された前記ターゲットの１つ以上の物理的なパラメータを認識する、請求項２１に記載の較正方法。
【請求項２３】
前記定量分配システムによって認識される前記ターゲットの前記１つ以上の物理的なパラメータは、ターゲット長、幅、アスペクト比、厚さ、厚さプロファイル、外形、外面形状、外周サイズ、および／または外周形状からなる群から選択される、請求項２２に記載の較正方法。
【請求項２４】
前記物理的なパラメータは、前記ターゲット上に位置する徴、または前記ターゲットに切込まれた前記パターンの様相を含む、請求項２２に記載の較正方法。
【請求項２５】
前記徴は、前記ターゲットに付けられた識別コードを含む、請求項２４に記載の較正方法。
【請求項２６】
前記識別コードは、製造時に前記ターゲットに付けられた通し番号、前記較正方法の実行時に前記ターゲットに付けられた識別コード、バーコード、１Ｄバーコード、２Ｄバーコード、３Ｄバーコード、ＱＲコード、およびＲＦＩＤタグを含む、請求項２５に記載の較正方法。
【請求項２７】
前記ターゲットに切込まれた前記パターンの様相は、前記少なくとも１つのカッタの各々によって前記ターゲットに切込まれた固有のパターンを含む、請求項２４に記載の較正方法。
【請求項２８】
前記固有のパターンは、特定のカッタが前記ターゲットに同じパターンを少なくとも２回切込むこと、前記カッタの少なくとも１つがターゲットの切込みごとに前記ターゲットに異なる固有のパターンを切込むこと、前記ターゲットに切込まれた同じパターンのさまざまな配置または組合せ、および前記ターゲットに切込まれたさまざまなパターンのさまざまな配置または組合せからなる群から選択される、請求項２７に記載の較正方法。
【請求項２９】
前記ターゲットが前記再スキャンされると前記ターゲットの前記物理的なパラメータを分析して、再スキャンされた前記ターゲットを対応する初めにスキャンされたターゲットと一致させることをさらに備える、請求項２２から２７のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項３０】
前記ターゲットの前記初めのスキャンの際に確認された前記ターゲットの前記物理的なパラメータを、前記ターゲットの前記再スキャンの際に確認された前記ターゲットの前記物理的なパラメータに変換して、前記ターゲットに対する前記切込みパターンの位置の分析を助けることをさらに備える、請求項２２から２９のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項３１】
前記少なくとも１つのカッタを較正することは、前記ターゲットに前記特定のパターンを切込む際に前記少なくとも１つのカッタの位置を求めることと、前記スキャナに関連付けられた基準場所に対する、求められた切込む際の前記少なくとも１つのカッタの位置を記憶することとを含む、請求項５から３０のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項３２】
前記少なくとも１つのカッタの位置を求めることは、前記ターゲットに切込まれた前記特定のパターンの物理的属性の場所を求めることに基づく、請求項３１に記載の較正方法。
【請求項３３】
前記物理的属性は前記切込みパターンの重心である、請求項３２に記載の較正方法。
【請求項３４】
前記少なくとも１つのカッタの位置は、前記コンベアの幅にわたる複数の場所で較正される、請求項５から３３のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項３５】
前記コンベアの幅にわたる前記場所は、加工対象物が前記コンベアによって運ばれる場所に対応する、請求項３４に記載の較正方法。
【請求項３６】
前記コンベアの移動方向に対して横方向における前記少なくとも１つのカッタの場所についての前記スキャナの場所に関連してデータを確立することをさらに備える、請求項５から３５のいずれか１項に記載の較正方法。
【請求項３７】
前記コンベアの移動方向に沿った方向における前記少なくとも１つのカッタの場所についての前記スキャナの場所に関連してデータを確立することをさらに備える、請求項５から３６のいずれか１項に記載の較正方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
図１０を参照して、Ｘ線スキャンシステム１３０は、加工対象物１０４に向けてＸ線１３３を放射するためのＸ線源１３２を含む。Ｘ線検出器１３１のアレイがコンベアベルト１６０の上側走路に隣接してかつ上側走路の下に配置されて、加工対象物１０４がＸ線１３３の範囲内にある時に加工対象物を通過したＸ線１３３を受信する。アレイ１３１内のＸ線検出器の各々は、Ｘ線検出器１３１に衝突するＸ線の強度に対応する信号を生成する。Ｘ線検出器アレイによって生成された信号はプロセッサ１５０に送信される。プロセッサはこれらの信号を処理して、加工対象物１０４内に存在するいずれかの望ましくない物質の存在および場所を判断する。