【手続補正書】
【提出日】平成16年6月21日(2004.6.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
クラッド部分の界面に設けた凹部にコア材料を充填し、該コア材料を型面で押圧してコアを形成された光導波路において、
前記クラッド部分の界面に連通する少なくとも一つの空間を有し、
前記クラッド部分の界面におけるコア材料の厚みは、コア内の光が漏洩しない程度の厚さであり、かつ、前記空間の容積は、前記凹部の容積よりも大きいことを特徴とする光導波路。
【請求項２】
前記空間の平面積は、前記凹部の平面積よりも大きいことを特徴とする、請求項１に記載の光導波路。
【請求項３】
前記空間は、前記コアに沿って設けられていることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路。
【請求項４】
前記空間は、大気に開放されていることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路。
【請求項５】
前記空間の最も深い箇所における前記クラッド部分の厚みが、７μｍ以下となっていることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路。
【請求項６】
前記空間の深さが、前記クラッド部分に設けられた凹部の深さよりも深くなっていることを特徴とする、請求項１に記載の光導波路。
【請求項７】
請求項１ないし６に記載の光導波路と、該光導波路の接続手段となるコネクタとを備えた光通信用部品。
【請求項８】
支持基板の上に成形されたクラッド基板の表面又はスタンパの型面にコア形成用の凹部を設け、クラッド基板の表面又はスタンパの型面に空間を設けておき、
前記凹部にコア材料を供給した後、スタンパの型面と前記クラッド基板とを互いに押圧させて前記凹部内にコアを形成すると共に、前記凹部と前記空間の中間でクラッド基板とスタンパに挟まれたコア材料を前記空間へ逃がすようにすることを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項９】
複数の光導波路を一体に形成する光導波路の製造方法において、
クラッド基板の表面又はスタンパの型面にコア形成用の凹部を設け、前記光導波路の集合体に空間を設けておき、
前記凹部にコア材料を供給した後、スタンパの型面と前記クラッド基板とを互いに押圧させて前記凹部内にコアを形成すると共に、前記凹部と前記空間の中間でクラッド基板とスタンパに挟まれたコア材料を前記空間へ逃がすようにすることを特徴とする光導波路の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
そこで、次のような改良された複製法が従来より提案されている。例えば、特開昭６３−１３９３０４号で開示されている高分子光導波路の製造方法では、スタンパによる複製で、光導波路コアとなる凹溝をクラッド基板の表面に形成し、この凹溝内にコア材料（透明樹脂）を流し込む。そして、このコア材料が硬化した後、凹溝からはみ出した余分なコア材料を削り取り、凹溝内に光導波路コアを形成している。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
まず、コア材料が硬化した後にコア材料を削り取る前者の方法では、クラッド基板とコアの屈折率差があまり大きくないため、コアとクラッドの境界面が分かりにくく、どこまでコアを削り取るべきか判定しにくいという難点がある。また、研磨によってコアを一気に削り取ると、塗布されたコア材料の塗布厚やクラッド基板の厚みにバラツキがあるため、コア材料の不要な部分を完全に除去できなかったり、クラッド基板を削り過ぎたりする恐れがある。そして、コア材料に不要な部分が残ると、光の漏洩を防止できず歩留まりが低下し、また、クラッド基板を削ってしまうとコアサイズが変わり、異なった特性の光導波路になってしまう。一方、個別に注意深くコアを削るようにすれば、手間がかかり、生産性が低下し、製品コストが高くつくという問題がある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明にかかる第１の光導波路は、クラッド部分の界面に設けた凹部にコア材料を充填し、該コア材料を型面で押圧してコアを形成された光導波路において、前記クラッド部分の界面に連通する少なくとも一つの空間を有し、前記クラッド部分の界面におけるコア材料の厚みは、コア内の光が漏洩しない程度の厚さであり、かつ、前記空間の容積は、前記凹部の容積よりも大きいことを特徴としている。ここで、型面とは、コア材料を成形または均すための面であって、例えば、スタンパ、金型、成形済みの別なクラッド部分に形成されている。また、空間とは、窪み、開口、空隙、空中などを含む広い概念であり、閉じた空間でも開いた空間でもよい。また、クラッド部分の界面には、異なる工程で成形された同一樹脂からなるクラッド部分どうしの界面も含まれる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明にかかる第１の光導波路にあっては、クラッド部分の界面に設けた凹部にコア材料を充填し、該コア材料を型面で押圧してコアを形成された光導波路において、クラッド部分の界面に連通し、かつ、前記凹部の容積よりも大きな容積を有する少なくとも一つの空間を有しているので、クラッド部分の界面に付着したコア材料や凹部からはみ出したコア材料は、型面で押圧されることにより前記空間へ流動することができる。そのため、コアの周囲のクラッド部分界面に残っているコア材料を、実用上十分に短い時間で、コア内の光を漏洩させない薄さにすることができる。また、クラッド部分の界面のコア材料を速やかに薄くすることができるので、コア材料の広がる速度が速くなり、量産性の高い光導波路が得られる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
さらに、余分なコア樹脂が空間内に流入してクラッド部分の界面におけるコア材料の厚みが速やかに薄くなるようにするためには、前記空間の平面積を前記凹部の平面積よりも大きくするのが好ましい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本発明にかかる第１の光導波路の製造方法は、支持基板の上に成形されたクラッド基板の表面又はスタンパの型面にコア形成用の凹部を設け、クラッド基板の表面又はスタンパの型面に空間を設けておき、前記凹部にコア材料を供給した後、スタンパの型面と前記クラッド基板とを互いに押圧させて前記凹部内にコアを形成すると共に、前記凹部と前記空間の中間でクラッド基板とスタンパに挟まれたコア材料を前記空間へ逃がすようにするものである。ここでいうスタンパとは、繰り返し使用されるスタンパ（成形型）に限らず、第２のクラッド部材のように、コアを成形した後、そのまま光導波路の一部として使用されるものであってもよい。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明にかかる第１の光導波路の製造方法にあっては、コアを成形する凹部に隣接する箇所でクラッド基板とスタンパとの間に挟み込まれるコア材料は、空間へ流動して逃げることができるので、速やかにコア材料の厚みを薄くすることができる。よって、コアを成形する工程の所用時間を短くしながら光の漏れの少ない光導波路を製作することができる。また、クラッド基板をガラス基板等の支持基板の上に成形しているので、クラッド基板もスタンパ等によって成形することが可能になる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明にかかる第２の光導波路の製造方法は、複数の光導波路を一体に形成する光導波路の製造方法において、クラッド基板の表面又はスタンパの型面にコア形成用の凹部を設け、前記光導波路の集合体に空間を設けておき、
前記凹部にコア材料を供給した後、スタンパの型面と前記クラッド基板とを互いに押圧させて前記凹部内にコアを形成すると共に、前記凹部と前記空間の中間でクラッド基板とスタンパに挟まれたコア材料を前記空間へ逃がすようにするものである。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明にかかる第２の光導波路の製造方法にあっても、コアを成形する凹部に隣接する箇所でクラッド基板とスタンパとの間に挟み込まれるコア材料は、空間へ流動して逃げることができるので、速やかにコア材料の厚みを薄くすることができる。よって、コアを成形する工程の所用時間を短くしながら光の漏れの少ない光導波路を製作することができる。また、複数の光導波路を一体に形成し、この光導波路の集合体にコア材料を逃がすための空間を形成しているので、ウエハ上などに複数の光導波路を一度に製作しているような場合には、光導波路内に空間を設けるだけでなく、光導波路の外側の領域に空間を設けることもできる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
また、図１９に示すように、ウエハに複数の光導波路（例えば、図１８（ｄ）のような光導波路３０）が一度に形成されている場合には、隣接する光導波路の間におけるコア４の端部どうしの距離を、ダイシングに用いるブレードの幅（刃厚）よりも短くしておけば、光導波路をダイシングして個々に分割する際に、同時にコア４の端面出しを行うことができる。あるいは、例えば図１８（ａ）（ｃ）（ｄ）に示されているように、コア４の両端をクラッド基板２内に閉じ込めたままとし、コア４をダイシングすることなく、光導波路とすることも可能である。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１９】
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