【手続補正書】
【提出日】令和3年11月9日(2021.11.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
タッチスクリーン界面を含む電子装置であって、前記タッチスクリーン界面の外表面は、コポリエステルのベース層Ｂ、第１のポリエステル外層Ａ１および第２のポリエステル外層Ａ２を含む熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムであり、前記外層は、前記ベース層の互いに反対側の表面に配置されており、
（ｉ）前記ベース層Ｂは、テレフタル酸（ＴＡ）および第２の芳香族ジカルボン酸および１種または２種以上のジオールから誘導されるコポリエステルを含み、前記第２の芳香族ジカルボン酸は、コポリエステル中にコポリエステルの酸分率の約５〜約２０ｍｏｌ％の量で存在し、
（ｉｉ）前記外層Ａ１およびＡ２の各々のポリエステルは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から選択され、
（ｉｉｉ）ベース層の厚さは、共押出し多層ポリエステルフィルムの総厚の少なくとも９０％を占める、
電子装置。
【請求項２】
前記装置中において、前記第１のポリエステル外層Ａ１が装置から外向きに面して配置され、前記第２のポリエステル外層Ａ２が装置に内向きに面して配置されるように、前記フィルムが方向づけられており、第２のポリエステル外層Ａ２が、第１および第２の表面を有し、前記第１の表面はベース層Ｂと隣接し、前記第２の表面はその上に配置された図形表示層を有する、および／または
前記装置が、前記タッチスクリーン界面を含む射出成形モジュールであるかまたはそれを含み、射出成形モジュールは、射出成形ポリマー材料の内部部分または層を含み、その内部表面に図形表示層が配置されていてもよい、前記熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムの外部部分または層をさらに含む、および／または
タッチスクリーン界面が、キャパシタンスを介したタッチスクリーン界面である、請求項１に記載の電子装置であって、
透明な導電性の層、好ましくは酸化インジウムスズをさらに含んでもよい、電子装置。
【請求項３】
前記熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムが、コポリエステルのベース層Ｂ、第１のポリエステル外層Ａ１および第２のポリエステル外層Ａ２を含む、熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルムを熱成形することにより製造される、請求項１または２に記載の電子装置であって、
前記外層は、前記ベース層の互いに反対側の表面に配置されており、
（ｉ）前記ベース層Ｂは、テレフタル酸（ＴＡ）および第２の芳香族ジカルボン酸および１種または２種以上のジオールから誘導されるコポリエステルを含み、前記第２の芳香族ジカルボン酸は、コポリエステル中にコポリエステルの酸分率の約５〜約２０ｍｏｌ％の量で存在し、
（ｉｉ）前記外層Ａ１およびＡ２の各々のポリエステルは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から選択され、
（ｉｉｉ）ベース層の厚さは、共押出し多層ポリエステルフィルムの総厚の少なくとも９０％を占める、電子装置。
【請求項４】
前記コポリエステルが、テレフタル酸、第２の芳香族ジカルボン酸及びエチレングリコールから誘導される、および／または
前記第２の芳香族ジカルボン酸がイソフタル酸（ＩＰＡ）である、請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
コポリエステルのベース層Ｂ、第１のポリエステル外層Ａ１および第２のポリエステル外層Ａ２を含む、熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルムであって、前記外層は、前記ベース層の互いに反対側の表面に配置されており、
（ｉ）前記ベース層Ｂは、テレフタル酸（ＴＡ）および第２の芳香族ジカルボン酸および１種または２種以上のジオールから誘導されるコポリエステルを含み、前記第２の芳香族ジカルボン酸は、コポリエステル中にコポリエステルの酸分率の約５〜約２０ｍｏｌ％の量で存在し、
（ｉｉ）前記外層Ａ１およびＡ２の各々のポリエステルは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から選択され、
（ｉｉｉ）ベース層の厚さは、共押出し多層ポリエステルフィルムの総厚の少なくとも９０％を占め、
前記第２の芳香族ジカルボン酸がイソフタル酸（ＩＰＡ）であり、前記フィルムが４．０％以下のヘーズを示す、熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルムであり、
前記コポリエステルが、テレフタル酸、イソフタル酸及びエチレングリコールから誘導されてもよい、熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルム。
【請求項６】
前記第２の芳香族ジカルボン酸が、コポリエステル中に、コポリエステルの酸分率の約８〜約１６ｍｏｌ％、好ましくは約１０〜約１４ｍｏｌ％、好ましくは約１２ｍｏｌ％の量で存在する、請求項３または４に記載の電子装置、または請求項５に記載の熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルム。
【請求項７】
前記ベース層の前記コポリエステルが、２１０〜２４０℃の範囲内でありかつ前記外層ポリエステルの結晶融点より少なくとも１０℃低い結晶融点（Ｔｍ）、および／または６０〜９０℃の範囲内のガラス転移温度（Ｔｇ）を示す、および／または
フィルムの総厚が約５０〜約３５０μｍである、および／または
フィルムの機械および横寸法の各々において、１５０℃で３．０％以下の収縮を示す；ならびに／またはフィルムの機械および横寸法の各々において、１９０℃で５．０％以下の収縮を示す、および／または
３．０％以下のヘーズおよび／または少なくとも８５％の全光線透過率（ＴＬＴ）を示す、請求項３、４または６に記載の電子装置、または請求項５または６に記載の熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルム。
【請求項８】
ベース層が、粒子状充填材を含有しておらず、好ましくは、外層が粒子状充填材を含有していない、および／または
フィルムの縦および横方向の各々において少なくとも１０．０ｋｇｆ／ｍｍ2の極限引っ張り強度（ＵＴＳ）、ならびに／またはフィルムの縦および横方向の各々において少なくとも１５０％の破断伸び（ＥＴＢ）、ならびに／またはフィルムの縦および横方向の各々において少なくとも８．０ｋｇｆ／ｍｍ2のＦ５値（５％伸びにおける応力）を示す、請求項３、４、６または７に記載の電子装置、または請求項５〜７のいずれか１項に記載の熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルム。
【請求項９】
機能層が、共押出しポリエステルフィルムの外層の片方または両方（Ａ１および／またはＡ２）に配置されており、前記機能層は、接着促進層およびインク受容層から選択される、請求項３、４または６〜８のいずれか１項に記載の電子装置、または請求項５〜８のいずれか１項に記載の熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルム。
【請求項１０】
接着促進層が、アクリル樹脂を含み、好ましくは外層（Ａ１）上に配置されている、および／または
後で適用される層が、外層（Ａ１）上に配置された接着促進層に適用される保護またはハードコート層である、および／または
インク受容層が、ポリウレタンを含み、好ましくは外層（Ａ２）上に配置されている、および／または
後で適用される層が、外層（Ａ２）上に配置されたインク受容層に適用される図形表示層である、および／または
前記機能層の厚さが、１．５μｍ以下、好ましくは０．０１〜１．０μｍ、特に０．０２〜０．５μｍの範囲内である、請求項９に記載の電子装置、または熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルム。
【請求項１１】
前記熱成形可能なフィルムが、１３０℃〜２００℃の範囲内、好ましくは少なくとも約１３５℃、好ましくは少なくとも１４０℃、好ましくは少なくとも約１５０℃、好ましくは約１５０℃〜約１９５℃、好ましくは１６０℃〜１９０℃、より好ましくは１６０℃〜１８０℃の温度で熱成形可能である、および／または
コポリエステルのベース層が、外層のうちいずれかの結晶化度より低い結晶化度を示し、好ましくは、［（ＸC-OUTER）−（ＸC-BASE）／（ＸC-OUTER）×１００］が少なくとも４０％、好ましくは少なくとも４５％、好ましくは７０％以下、好ましくは６０％以下、好ましくは５５％以下、好ましくは５０％以下であり、ＸC-BASEはコポリエステルのベース層の結晶化度であり、ＸC-OUTERは外層の結晶化度であり、層の結晶化度は、示差走査熱量測定により測定される溶融エンタルピーから計算される、および／または
外層の各々の結晶化度（ＸC-OUTER）が、独立に２５％〜５０％の範囲内であり、および／またはコポリエステルのベース層の結晶化度（ＸC-BASE）が１０％〜２０％の範囲内であり、層の結晶化度は、示差走査熱量測定により測定される溶融エンタルピーから計算される、請求項３、４または６〜１０のいずれか１項に記載の電子装置、または請求項５〜１０のいずれか１項に記載の熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルム。
【請求項１２】
コポリエステルのベース層Ｂ、第１のポリエステル外層Ａ１および第２のポリエステル外層Ａ２を含む二軸配向共押出しポリエステルフィルムの、熱成形可能なフィルムとしての使用であって、前記外層は、前記ベース層の互いに反対側の表面に直接配置されており、
（ｉ）前記ベース層Ｂは、テレフタル酸（ＴＡ）および第２の芳香族ジカルボン酸および１種または２種以上のジオールから誘導されるコポリエステルを含み、前記第２の芳香族ジカルボン酸は、コポリエステル中にコポリエステルの酸分率の約５〜約２０ｍｏｌ％の量で存在し、
（ｉｉ）前記外層Ａ１およびＡ２の各々のポリエステルは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から選択され、
（ｉｉｉ）ベース層の厚さは、共押出し多層ポリエステルフィルムの総厚の少なくとも９０％を占める、
使用であり、
前記第２の芳香族ジカルボン酸がイソフタル酸（ＩＰＡ）であり、前記フィルムが４．０％以下のヘーズを示し、
タッチスクリーン界面を含む電子装置の製造において、前記タッチスクリーン界面の外表面が、前記熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルムを熱成形することにより製造された、熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムであってもよい使用。
【請求項１３】
タッチスクリーン界面を含む電子装置を製造する方法であって、
（ｉ）  請求項３、４または６〜１２のいずれか１項に記載の熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルムを熱成形して、熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムを製造するステップ、および
（ｉｉ）  前記熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムを、電子装置における前記タッチスクリーン界面の部分として提供するステップ
を含む、方法であり、
前記熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムが、前記タッチスクリーン界面を含む射出成形モジュールを形成することにより、前記タッチスクリーン界面の部分として提供され、それによって前記射出成形モジュールは、射出成形ポリマー材料の内部部分または層を含み、その内部表面に図形表示層が配置されていてもよい、前記熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムの外部部分または層をさらに含んでもよい方法。
【請求項１４】
請求項５〜１２のいずれか１項に記載の熱成形可能なポリエステルフィルムを製造するためのプロセスであって、
（ｉ）  前記コポリエステルのベース層Ｂ、前記第１のポリエステル外層Ａ１および前記第２のポリエステル外層Ａ２を、前記外層が前記ベース層の互いに反対側の表面に配置されるように共押出しするステップ；
（ｉｉ）  押出し物を急冷するステップ；
（ｉｉｉ）  急冷した押出し物を、少なくとも１方向に、ポリエステル材料のガラス転移温度を超える温度で引き伸ばすステップ；および
（ｉｖ）  引き伸ばされたフィルムを、約１６５〜約２１５℃の範囲内の温度でヒートセットするステップであり、それらのヒートセット中に、フィルムの横寸法で、約２％〜約１０％の範囲内の寸法緩和が生じるステップ
を含む、プロセス。
【請求項１５】
前記ヒートセットステップの少なくとも一部が、約２０５〜約２１５℃の範囲内、好ましくは約２１０℃の温度で実施される、および／または
ヒートセットが、複数区間の晶析装置で実施され、最終の区間の温度は第１の区間の温度より低く、好ましくは、第１の区間は、約２０５〜約２１５℃の温度であり、最終の区間は、好ましくは、約１７０〜約１９０℃の範囲内の温度である、請求項１４に記載のプロセス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
【表１】
2021502279.tif 000001
上の表１で、対照１は２５０μｍのポリカーボネートフィルムである。
次に、本発明のまた別の好ましい態様を示す。
１．  コポリエステルのベース層Ｂ、第１のポリエステル外層Ａ１および第２のポリエステル外層Ａ２を含む、熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルムであって、前記外層は、前記ベース層の互いに反対側の表面に配置されており、
（ｉ）前記ベース層Ｂは、テレフタル酸（ＴＡ）および第２の芳香族ジカルボン酸および１種または２種以上のジオールから誘導されるコポリエステルを含み、前記第２の芳香族ジカルボン酸は、コポリエステル中にコポリエステルの酸分率の約５〜約２０ｍｏｌ％の量で存在し、
（ｉｉ）前記外層Ａ１およびＡ２の各々のポリエステルは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から選択され、
（ｉｉｉ）ベース層の厚さは、共押出し多層ポリエステルフィルムの総厚の少なくとも９０％を占める、
ポリエステルフィルム。
２．  前記第２の芳香族ジカルボン酸が、コポリエステル中に、コポリエステルの酸分率の約８〜約１６ｍｏｌ％、好ましくは約１０〜約１４ｍｏｌ％、好ましくは約１２ｍｏｌ％の量で存在する、上記１に記載のフィルム。
３．  前記コポリエステルが、テレフタル酸、第２の芳香族ジカルボン酸およびエチレングリコールから誘導される、上記１または２に記載のフィルム。
４．  前記第２の芳香族ジカルボン酸がイソフタル酸（ＩＰＡ）である、上記１〜３のいずれか１項に記載のフィルム。
５．  前記ベース層の前記コポリエステルが、２１０〜２４０℃の範囲内でありかつ前記外層ポリエステルの結晶融点より少なくとも１０℃低い結晶融点（Ｔｍ）、および／または６０〜９０℃の範囲内のガラス転移温度（Ｔｇ）を示す、上記１〜４のいずれか１項に記載のフィルム。
６．  フィルムの総厚が約５０〜約３５０μｍである、上記１〜５のいずれか１項に記載のフィルム。
７．  フィルムの機械および横寸法の各々において、１５０℃で３．０％以下の収縮を示す；ならびに／またはフィルムの機械および横寸法の各々において、１９０℃で５．０％以下の収縮を示す、上記１〜６のいずれか１項に記載のフィルム。
８．  ３．０％以下のヘーズおよび／または少なくとも８５％の全光線透過率（ＴＬＴ）を示す、上記１〜７のいずれか１項に記載のフィルム。
９．  ベース層が、粒子状充填材を含有しておらず、好ましくは、外層が粒子状充填材を含有していない、上記１〜８のいずれか１項に記載のフィルム。
１０．  フィルムの縦および横方向の各々において少なくとも１０．０ｋｇｆ／ｍｍ2の極限引っ張り強度（ＵＴＳ）、ならびに／またはフィルムの縦および横方向の各々において少なくとも１５０％の破断伸び（ＥＴＢ）、ならびに／またはフィルムの縦および横方向の各々において少なくとも８．０ｋｇｆ／ｍｍ2のＦ５値（５％伸びにおける応力）を示す、上記１〜９のいずれか１項に記載のフィルム。
１１．  機能層が、共押出しポリエステルフィルムの外層の片方または両方（Ａ１および／またはＡ２）に配置されており、前記機能層は、接着促進層およびインク受容層から選択される、上記１〜１０のいずれか１項に記載のフィルム。
１２．  接着促進層が、アクリル樹脂を含み、好ましくは外層（Ａ１）上に配置されている、上記１１に記載のフィルム。
１３．  後で適用される層が、外層（Ａ１）上に配置された接着促進層に適用される保護またはハードコート層である、上記１１または１２に記載のフィルム。
１４．  インク受容層が、ポリウレタンを含み、好ましくは外層（Ａ２）上に配置されている、上記１１〜１３のいずれか１項に記載のフィルム。
１５．  後で適用される層が、外層（Ａ２）上に配置されたインク受容層に適用される図形表示層である、上記１１〜１４のいずれか１項に記載のフィルム。
１６．  前記機能層の厚さが、１．５μｍ以下、好ましくは０．０１〜１．０μｍ、特に０．０２〜０．５μｍの範囲内である、上記１１〜１５のいずれか１項に記載のフィルム。
１７．  １３０℃〜２００℃の範囲内、好ましくは少なくとも約１３５℃、好ましくは少なくとも１４０℃、好ましくは少なくとも約１５０℃、好ましくは約１５０℃〜約１９５℃、好ましくは１６０℃〜１９０℃、より好ましくは１６０℃〜１８０℃の温度で熱成形可能な、上記１〜１６のいずれか１項に記載のフィルム。
１８．  コポリエステルのベース層が、外層のうちいずれかの結晶化度より低い結晶化度を示し、好ましくは、［（ＸC-OUTER）−（ＸC-BASE）／（ＸC-OUTER）×１００］が少なくとも４０％、好ましくは少なくとも４５％、好ましくは７０％以下、好ましくは６０％以下、好ましくは５５％以下、好ましくは５０％以下であり、ＸC-BASEはコポリエステルのベース層の結晶化度であり、ＸC-OUTERは外層の結晶化度であり、層の結晶化度は、示差走査熱量測定により測定される溶融エンタルピーから計算される、上記１〜１７のいずれか１項に記載のフィルム。
１９．  外層の各々の結晶化度（ＸC-OUTER）が、独立に２５％〜５０％の範囲内であり、および／またはコポリエステルのベース層の結晶化度（ＸC-BASE）が１０％〜２０％の範囲内であり、層の結晶化度は、示差走査熱量測定により測定される溶融エンタルピーから計算される、上記１〜１８のいずれか１項に記載のフィルム。
２０．  タッチスクリーン界面を含む電子装置であって、前記タッチスクリーン界面の外表面は、コポリエステルのベース層Ｂ、第１のポリエステル外層Ａ１および第２のポリエステル外層Ａ２を含む熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムであり、前記外層は、前記ベース層の互いに反対側の表面に配置されており、
（ｉ）前記ベース層Ｂは、テレフタル酸（ＴＡ）および第２の芳香族ジカルボン酸および１種または２種以上のジオールから誘導されるコポリエステルを含み、前記第２の芳香族ジカルボン酸は、コポリエステル中にコポリエステルの酸分率の約５〜約２０ｍｏｌ％の量で存在し、
（ｉｉ）前記外層Ａ１およびＡ２の各々のポリエステルは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から選択され、
（ｉｉｉ）ベース層の厚さは、共押出し多層ポリエステルフィルムの総厚の少なくとも９０％を占める、
電子装置。
２１．  前記装置中において、前記第１のポリエステル外層Ａ１が装置から外向きに面して配置され、前記第２のポリエステル外層Ａ２が装置に内向きに面して配置されるように、前記フィルムが方向づけられており、第２のポリエステル外層Ａ２が、第１および第２の表面を有し、前記第１の表面はベース層Ｂと隣接し、前記第２の表面はその上に配置された図形表示層を有する、上記２０に記載の電子装置。
２２．  前記タッチスクリーン界面を含む射出成形モジュールであるかまたはそれを含み、射出成形モジュールは、射出成形ポリマー材料の内部部分または層を含み、その内部表面に図形表示層が配置されていてもよい、前記熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムの外部部分または層をさらに含む、上記２０または２１に記載の電子装置。
２３．  タッチスクリーン界面が、キャパシタンスを介したタッチスクリーン界面である、上記２０、２１または２２に記載の電子装置。
２４．  透明な導電性の層、好ましくは酸化インジウムスズをさらに含む、上記２３に記載の電子装置。
２５．  前記熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムが、上記１〜１９のいずれか１項に記載の熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルムを熱成形することにより製造される、上記２０〜２４のいずれか１項に記載の電子装置。
２６．  コポリエステルのベース層Ｂ、第１のポリエステル外層Ａ１および第２のポリエステル外層Ａ２を含む二軸配向共押出しポリエステルフィルムの、熱成形可能なフィルムとしての使用であって、前記外層は、前記ベース層の互いに反対側の表面に直接配置されており、
（ｉ）前記ベース層Ｂは、テレフタル酸（ＴＡ）および第２の芳香族ジカルボン酸および１種または２種以上のジオールから誘導されるコポリエステルを含み、前記第２の芳香族ジカルボン酸は、コポリエステル中にコポリエステルの酸分率の約５〜約２０ｍｏｌ％の量で存在し、
（ｉｉ）前記外層Ａ１およびＡ２の各々のポリエステルは、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）から選択され、
（ｉｉｉ）ベース層の厚さは、共押出し多層ポリエステルフィルムの総厚の少なくとも９０％を占める、
使用。
２７．  タッチスクリーン界面の外表面が、前記熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルムを熱成形することにより製造された、熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムである、前記タッチスクリーン界面を含む電子装置の製造における、上記２６に記載の使用。
２８．  タッチスクリーン界面を含む電子装置を製造する方法であって、
（ｉ）  本明細書に記載される熱成形可能な二軸配向共押出しポリエステルフィルムを熱成形して、熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムを製造するステップ、および
（ｉｉ）  前記熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムを、電子装置における前記タッチスクリーン界面の部分として提供するステップ
を含む、方法。
２９．  前記熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムが、前記タッチスクリーン界面を含む射出成形モジュールを形成することにより、前記タッチスクリーン界面の部分として提供され、それによって前記射出成形モジュールは、射出成形ポリマー材料の内部部分または層を含み、その内部表面に図形表示層が配置されていてもよい、前記熱成形された二軸配向共押出しポリエステルフィルムの外部部分または層をさらに含む、上記２８に記載の方法。
３０．  上記１〜１９のいずれか１項に記載の熱成形可能なポリエステルフィルムを製造するためのプロセスであって、
（ｉ）  前記コポリエステルのベース層Ｂ、前記第１のポリエステル外層Ａ１および前記第２のポリエステル外層Ａ２を、前記外層が前記ベース層の互いに反対側の表面に配置されるように共押出しするステップ；
（ｉｉ）  押出し物を急冷するステップ；
（ｉｉｉ）  急冷した押出し物を、少なくとも１方向に、ポリエステル材料のガラス転移温度を超える温度で引き伸ばすステップ；および
（ｉｖ）  引き伸ばされたフィルムを、約１６５〜約２１５℃の範囲内の温度でヒートセットするステップであり、それらのヒートセット中に、フィルムの横寸法で、約２％〜約１０％の範囲内の寸法緩和が生じるステップ
を含む、プロセス。
３１．  前記ヒートセットステップの少なくとも一部が、約２０５〜約２１５℃の範囲内、好ましくは約２１０℃の温度で実施される、上記３０に記載のプロセス。
３２．  ヒートセットが、複数区間の晶析装置で実施され、最終の区間の温度は第１の区間の温度より低く、好ましくは、第１の区間は、約２０５〜約２１５℃の温度であり、最終の区間は、好ましくは、約１７０〜約１９０℃の範囲内の温度である、上記３１または３２に記載のプロセス。