(57)【要約】      （修正有）【課題】載置台を所定の低温に保持したままプローブカードを交換することができ、延いては検査のスループットを高めることができる検査装置を提供する。【解決手段】検査装置１０は、載置台１１上の半導体ウエハを所定の温度に冷却し、半導体ウエハにプローブカード１２のプローブ１２Ａを接触させて半導体ウエハの電気的特性検査を行った後に、載置台１１を低温に保持したままプローブカード１２を交換する検査装置であって、プローブカード１２が着脱可能に装着される開口部を有するヘッドプレートと、開口部１３Ａを塞ぐ蓋体１４と、開口部１３Ａに隣接し且つ蓋体１４を出し入れ可能に収納する蓋体収納機構１６と、を備え、プローブカード１２を交換する時には、載置台１１が蓋体収納機構１６に収納された蓋体１４を開口部１３Ａまで搬送し、蓋体１４をヘッドプレー１３に押し付けて開口部１３Ａを塞ぐようになっている。【選択図】図１
2010135397.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
載置台上の被検査体を所定の温度に冷却し、上記被検査体にプローブカードのプローブを接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行った後に、上記載置台を低温に保持したまま上記プローブカードを交換する検査装置であって、
上記プローブカードが着脱可能に装着される開口部を有するヘッドプレートと、
上記開口部を塞ぐ蓋体と、
上記開口部に隣接し且つ上記蓋体を出し入れ可能に収納する蓋体収納機構と、を備え、
上記プローブカードを交換する時には、上記載置台が上記蓋体収納機構から上記蓋体を取り出して上記開口部まで搬送し、上記蓋体を上記ヘッドプレートに押し付けて上記開口部を塞ぐことを特徴とする検査装置。
【請求項２】
上記蓋体収納機構は、上記蓋体を収納するように上記開口部に隣接させて上記ヘッドプレートの下面に凹陥部として形成された収納部と、上記蓋体を上記収納部内に収納した状態で支持する支持機構と、を有することを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
上記支持機構は、上記収納部の周壁面に沿って所定間隔を空けて配置された複数のシリンダ機構からなることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の検査装置。
【請求項４】
少なくとも２つの上記載置台と、これらの載置台に対応するプローブカードと、少なくとも一つの蓋体と、少なくとも一つの上記蓋体収納機構と、を有することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項５】
上記プローブカードは、上記被検査体に形成された全てのデバイスと一括して接触する複数のプローブを有することを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の検査装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の検査装置において載置台上の被検査体を所定の温度に冷却し、ヘッドプレートに装着されたプローブカードのプローブを上記被検査体に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行った後に、上記載置台を低温に保持したまま上記プローブカードを交換する方法であって、
上記載置台を上記ヘッドプレートの蓋体収納機構の収納部へ移動させる工程と、
上記載置台を上記収納部内に収納された蓋体に接触させる工程と、
上記蓋体収納機構から上記載置台側へ上記蓋体を引き渡す工程と、
上記載置台を介して上記蓋体を上記ヘッドプレートの上記開口部まで搬送する工程と、
上記載置台によって上記蓋体を上記ヘッドプレートに押し付けて上記開口部を塞ぐ工程と、
上記蓋体で上記開口部を塞いだ状態で上記プローブカードを上記開口部に対して着脱する工程と、を備えた
ことを特徴とするプローブカードの交換方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、載置台を冷却して半導体ウエハ等の被検査体の低温検査を行う検査装置に関し、更に詳しくは、載置台を低温に保持したままプローブカードを交換することができる検査装置及びプローブカードの交換方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の検査装置は、図５の（ａ）、（ｂ）に示すように、互いに隣接するローダ室１とプローバ室２を備え、プローバ室２において被検査体（例えば、半導体ウエハ）Ｗに形成された複数のデバイスの電気的特性検査を行う。ローダ室１は、複数の半導体ウエハＷをカセット単位で収納する収納部３と、カセットＣからウエハＷを一枚ずつ搬出入するウエハ搬送機構４と、半導体ウエハのプリアライメントを行うプリアライメント機構５と、を備えている。プローバ室２は、半導体ウエハＷを載置し且つ半導体ウエハＷを所望の温度に調節する温度調節機構を有する載置台６と、載置台６の上方に配置され且つ複数のプローブ７Ａを有するプローブカード７と、半導体ウエハＷの電極パッドと複数のプローブ７Ａとのアライメントを行うアライメント機構８と、を備え、制御装置の制御下で、載置台６上の半導体ウエハＷを温度調節機構で所望の温度に調節し、半導体ウエハＷの複数の電極パッドと複数のプローブ７Ａを電気的に接触させて複数のデバイスの電気的特性検査を行なうように構成されている。特に、半導体ウエハＷをマイナスの低温領域で低温検査する場合には、プローバ室２を密閉し、プローバ室２内に乾燥空気を供給してプローバ室２内の空気を所定の露点に維持し、半導体ウエハＷへの結露、着霜を防止している。尚、図５の（ａ）において、Ｔはテストヘッドである。
【０００３】
而して、プローバ室２において半導体ウエハＷの低温検査を行い、新たな異なる半導体ウエハＷの検査を行う場合には、ヘッドプレート９に装着されたプローブカード７を交換しなくてはならない。プローブカード７を交換する時には、プローブカード７を取り外した開口部からプローバ室２内に外気が侵入するため、プローブカード７を交換する間だけ載置台６を昇温させて載置台６の表面で結露、着霜を生じないようにしている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の検査装置の場合にはプローブカード７を交換する際に載置台６を一旦結露しない状態まで昇温し、プローブカード７を交換した後には、再び載置台６を所定の低温領域まで冷却し直さなくてはならず、再起動するまでに多くの時間を要し、検査のスループットが低下する問題があった。
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、載置台を所定の低温に保持したままプローブカードを交換することができ、延いては検査のスループットを高めることができる検査装置及びプローブカードの交換方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に記載の検査装置は、載置台上の被検査体を所定の温度に冷却し、上記被検査体にプローブカードのプローブを接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行った後に、上記載置台を低温に保持したまま上記プローブカードを交換する検査装置であって、上記プローブカードが着脱可能に装着される開口部を有するヘッドプレートと、上記開口部を塞ぐ蓋体と、上記開口部に隣接し且つ上記蓋体を出し入れ可能に収納する蓋体収納機構と、を備え、上記プローブカードを交換する時には、上記載置台が上記蓋体収納機構から上記蓋体を取り出して上記開口部まで搬送し、上記蓋体を上記ヘッドプレートに押し付けて上記開口部を塞ぐことを特徴とするものである。
【０００７】
また、本発明の請求項２に記載の検査装置は、請求項１に記載の発明において、上記蓋体収納機構は、上記蓋体を収納するように上記開口部に隣接させて上記ヘッドプレートの下面に凹陥部として形成された収納部と、上記蓋体を上記収納部内に収納した状態で支持する支持機構と、を有することを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の請求項３に記載の検査装置は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上記支持機構は、上記収納部の周壁面に沿って所定間隔を空けて配置された複数のシリンダ機構からなることを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項４に記載の検査装置は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明において、少なくとも２つの上記載置台と、これらの載置台に対応するプローブカードと、少なくとも一つの蓋体と、少なくとも一つの上記蓋体収納機構と、を有することを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項５に記載の検査装置は、請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の発明において、上記プローブカードは、上記被検査体に形成された全てのデバイスと一括して接触する複数のプローブを有することを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項６に記載のプローブカードの交換方法は、請求項１〜５のいずれか１項に記載の検査装置において載置台上の被検査体を所定の温度に冷却し、ヘッドプレートに装着されたプローブカードのプローブを上記被検査体に接触させて上記被検査体の電気的特性検査を行った後に、上記載置台を低温に保持したまま上記プローブカードを交換する方法であって、上記載置台を上記ヘッドプレートの蓋体収納機構の収納部へ移動させる工程と、上記載置台を上記収納部内に収納された蓋体に接触させる工程と、上記蓋体収納機構から上記載置台側へ上記蓋体を引き渡す工程と、上記載置台を介して上記蓋体を上記ヘッドプレートの上記開口部まで搬送する工程と、上記載置台によって上記蓋体を上記ヘッドプレートに押し付けて上記開口部を塞ぐ工程と、上記蓋体で上記開口部を塞いだ状態で上記プローブカードを上記開口部に対して着脱する工程と、を備えたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、載置台を所定の低温に保持したままプローブカードを交換することができ、延いては検査のスループットを高めることができる検査装置及びプローブカードの交換方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図１〜図３に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚、各図中、図１の（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の検査装置の一実施形態の要部を示す構成図で、（ａ）はヘッドプレートを下方から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線方向の断面図、図２の（ａ）、（ｂ）はそれぞれプローブカードを交換する時の図１の（ａ）、（ｂ）に相当する図、図３は（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の検査装置の他の実施形態の要部を示す構成図で、（ａ）はヘッドプレートを下方から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線方向の断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線方向の断面図、図４は本発明の検査装置の更に他の実施形態の要部を示す構成図である。
【００１４】
第１の実施形態
本実施形態の検査装置１０は、例えば図１に（ａ）、（ｂ）に示すように、半導体ウエハＷを載置し且つＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動する載置台１１と、載置台１１の上方に配置されたプローブカード１２と、プローブカード１２が着脱可能に装着されたヘッドプレート１３と、従来と同様に乾燥空気を循環させる手段（図示せず）と、を備え、載置台１１上の半導体ウエハＷを所定の温度に冷却し、半導体ウエハＷにプローブカード１２のプローブ１２Ａを接触させてマイナスの温度領域で半導体ウエハＷの低温検査を行った後に、載置台１１を低温に保持したままプローブカード１２を交換するように構成されている。
【００１５】
載置台１１は、Ｘ、Ｙステージ（図示せず）を介してＸ、Ｙ方向へ移動すると共にθ機構を介してθ方向に回転するように構成されていると共に、内蔵する昇降駆動機構により半導体ウエハＷを昇降させように構成されている。また、載置台１１は、温度調節機構を内蔵し、温度調節機構を介して載置台１１上の半導体ウエハＷをマイナスの低温領域に設定し、所定温度の低温下で半導体ウエハに形成された複数のデバイスの低温検査を行う。
【００１６】
プローブカード１２は、図１の（ｂ）に示すように、複数のプローブ１２Ａと、複数のプローブ１２Ａが設けられた配線基板１２Ｂと、を有し、複数のプローブ１２Ａが配線基板１２Ｂの下面の外周縁部を除く全領域に形成されている。プローブカード１２は、配線基板１２Ｂの外周縁部がヘッドプレート１３の上面の左方に偏倚して形成された凹陥部にネジ部材等の締結部材（図示せず）を介して着脱可能に装着され、複数のプローブ１２Ａの針先が凹陥部の中央に形成された開口部１３Ａから突出している。
【００１７】
従って、載置台１１が半導体ウエハＷを載置した状態でプローブカード１２の真下から上昇すると、半導体ウエハＷの上面全面に形成された全てのデバイスの検査用電極パッドとプローブカード１２の全てのプローブ１２Ａが一括して接触するようになっている。
【００１８】
而して、本実施形態の検査装置１０は、開口部１３Ａを塞ぐ蓋体１４を備え、プローブカード１２を交換する時に蓋体１４によってヘッドプレート１３の開口部１３Ａを塞いで外気がプローバ室内に侵入するのを防止するようにしてある。蓋体１４によって外気の侵入を防止することで、低温の載置台１１の表面での結露あるいは着霜を防止することができる。この蓋体１４は、図２の（ａ）、（ｂ）に示すように、プローブカード１２の複数のプローブ１２Ａの形成領域に相当する面積を有する平坦面部１４Ａと、平坦面部１４Ａの外周から下方へ突出するように連設された所定の幅の環状平坦面を有する環状突起部１４Ｂと、環状突起部１４Ｂの環状平坦面の立ち上がった上端から径方向外方へ水平に連設されたフランジ部１４Ｃと、フランジ部１４Ｃの上面に全周に亘って取り付けられたシール部材（例えば、Ｏリング）１４Ｄと、を備え、平坦面部１４Ａがフランジ部１４Ｃより下方に位置している。また、環状突起部１４Ｂの環状平坦面は後述するように載置台１１で蓋体１４を搬送する際に被吸着部として利用される。
【００１９】
従って、図２の（ｂ）に示すように載置台１１を介して蓋体１４で開口部１３Ａを塞いだ状態では、フランジ部１４ＣのＯリング１４Ｄとヘッドプレート１３が開口部１３Ａを囲むようして密着する。そして、平坦面部１４Ａは上方の複数のプローブ１２Ａの針先との間に僅かな隙間があり、下方の載置台１１との間にも僅かな隙間がある。蓋体１４は、載置台１１によってヘッドプレート１３へ押し付けられることによって開口部１３Ａを塞ぎ、プローバ室内への外気の侵入を防止する。
【００２０】
載置台１１には図１の（ｂ）に示すように蓋体１４を搬送する際に使用される蓋体１４の支持体１５が付設されている。即ち、載置台１１は、同図に示すように、チャックトップ１１Ａと、チャックトップ１１Ａを昇降させる昇降駆動機構を内蔵する昇降体１１Ｂと、を有している。チャックトップ１１Ａと昇降体１１Ｂの間に支持体１５が介在している。この支持体１５は、チャックトップ１１Ａと昇降体１１Ｂの間に介在し且つチャックトップ１１Ａより大径に形成された平坦面部１５Ａと、平坦面部１５Ａの外周から上方へ延設され且つ蓋体１４の環状突起部１４Ｂを支持する筒状の支持部１５Ｂと、を有し、支持部１５Ｂの上端面がチャックトップ１１Ａの載置面よりもやや下方に位置している。支持部１５Ｂの上端面には蓋体１４を環状突起部１４Ｂの平坦面で吸着する吸着パッド等の吸着手段（図示せず）が設けられている。吸着パッドの場合には、環状の平坦面に周方向に等間隔を空けて複数個所に設けることが好ましい。吸着パッドに代えて環状の平坦面に吸着孔を開口することもできる。
【００２１】
載置台１１を介して蓋体１４を搬送する時には、図１の（ｂ）に示すように支持体１５の支持部１５Ｂで蓋体１４を環状突起部１４Ｂの環状平坦面において吸着することにより蓋体１４を支持体１５上に固定することができる。支持体１５で蓋体１４を固定すると、蓋体１４の平坦面部１４Ａとチャックトップ１１Ａの間に隙間が形成される。
【００２２】
蓋体１４は、載置台１１によって搬送されて蓋体収納機構１６に収納される。この蓋体収納機構１６は、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように、ヘッドプレート１３の下面に開口部１３Ａから離間して蓋体１４を収納する大きさの凹陥部として形成された収納部１３Ｂと、収納部１３Ｂの側壁に設けられた支持機構と、を備え、蓋体１４を収納部１３Ｂ内に出し入れ可能に支持するように構成されている。支持機構は、例えば収納部１３Ａの周側壁に周方向に等間隔を空けて配設された複数（例えば、３つ）のシリンダ機構１７によって構成されている。シリンダ機構１７は、ロッド先端に固定された支持部１７Ａと、シリンダ本体１７Ｂと、を有している。収納部１３Ｂは、蓋体１４が収納された状態で環状突起部１４Ｂの平坦面がヘッドプレート１３の下面から突出しない深さになっている。
【００２３】
従って、蓋体１４が載置台１１を介して収納部１３Ｂ内に収納された段階で、シリンダ機構１７の支持部１７Ａが収納部１３Ｂの周側壁から進出し、蓋体１４のフランジ部１４Ｃを下面から支持して収納部１３Ｂ内に固定することができる。一方、載置台１１は、蓋体１４が収納部１３Ｂ内に固定された段階で、支持体１５での吸着手段による蓋体１４の吸着を解除し、蓋体１４を解放し次ぎの検査に備える。
【００２４】
次に、プローブカードの交換方法の一実施形態について図１、図２を参照しながら説明する。検査装置１０を用いて半導体ウエハＷの低温検査を行い、新たな半導体ウエハＷに備えてプローブカード１２を交換する。プローブカード１２を交換する場合には、テストヘッド（図示せず）をヘッドプレート１３から退避させた後に、オペレータがヘッドプレート１３から使用後のプローブカード１２を取り外し、新たなプローブカード１２を装着することによって行う。この際、載置台１１はマイナスの温度領域まで冷却されているため、プローブ室内に外気が侵入すると載置台１１の表面において結露し、あるいは着霜が生じる。そこで、本実施形態ではプローブカード１２を交換する前に蓋体１４によってヘッドプレート１３の開口部１３Ａを塞いで、プローバ室内への外気の侵入を防止する。
【００２５】
即ち、最後の半導体ウエハＷの検査が終了すると、図１の（ａ）、（ｂ）に示すように載置台１１が検査済みの半導体ウエハＷをローダ室（図示せず）へ引き渡す。その後、載置台１１が低温を維持したまま蓋体収納機構１６の収納部１３Ｂの真下へ移動し、載置台１１が図１の（ｂ）の一点鎖線で示す位置まで上昇して支持体１５の支持部１５Ｂが蓋体１４の環状突起部１４Ｂの環状平坦面に接触する。この時、支持部１５Ｂでは吸着手段が駆動し、蓋体１４を支持部１５Ｂの上端面に吸着し、蓋体１４を載置台１１において固定する。
【００２６】
然る後、蓋体収納機構１６のシリンダ機構１７が駆動してロッドがシリンダ本体１７Ｂ内へ後退し、支持部１７Ａが蓋体１４のフランジ部１４Ｃから退避する。この時、載置台１１は、図２の（ｂ）に白抜きの矢印で示すように昇降体１１Ｂを介して支持体１５をチャックトップ１１Ａと一緒に下降させて蓋体１４を収納部１３Ｂから取り出した後、同図に示すようにプローブカード１２の真下まで移動し、載置台１１の軸心とプローブカード１２の中心が一致する状態になる。更に、載置台１１が支持体１５及びチャックトップ１１Ａを上昇させると、蓋体１４がＯリング１４Ｄを介してヘッドプレート１３の下面に接触し、蓋体１４でプローブカード１２の針先が突出する開口部１３Ａを塞いで外気を遮断し、プローブ室内への外気の侵入を防止する。
【００２７】
蓋体１４で開口部１３Ａを塞いだ状態で、オペレータがヘッドプレート１３からプローブカード１２を取り外した後、新たなプローブカード１２を装着してプローブカード１２の交換を終了する。プローブカード１２を交換している間も開口部１３Ａが蓋体１４によって塞がれているため、プローバ室内への外気の侵入を防止することができる。この結果、プローブカード１２を交換している間も載置台１１が低温を維持したままでもプローバ室内が検査時の露点を維持しているため、載置台１１の表面で結露したり、着霜することがない。
【００２８】
プローブカード１２の交換を終了すると、開口部１３Ａはプローブカード１２によって塞がれているため、プローバ室内に外気が侵入することはない。載置台１１が支持体１５を開口部１３Ａから真下へ下降させた後、載置台１１が蓋体１４を装着する時と逆の経路を辿って蓋体収納機構１６の収納部１３Ｂの真下まで移動する。
【００２９】
然る後、載置台１１は、昇降体１１Ｂを介して支持体１５及びチャックトップ１１Ａを上昇させて、支持体１５で吸着した蓋体１４を収納部１３Ｂに押し付けると、シリンダ機構１７がロッドを収納部１３Ｂの中心に向けて伸ばし、ロッド先端の支持部１７Ａで蓋体１４のフランジ部１４Ｃを下面から支持し、蓋体１４が収納部１３Ｂ内に固定される。その後、支持体１５の支持部１５Ｂでの蓋体１５の吸着を停止して解放し、支持体１５が昇降体１１Ｂを介してチャックトップ１１Ａと一緒に下降する。引き続き、載置台１１が蓋体収納機構１６から離れ、次ぎの検査のためにローダ室から直ぐに半導体ウエハＷを受け取って低温検査を開始することができる。
【００３０】
以上説明したように本実施形態によれば、プローブカード１２が着脱可能に装着される開口部１３Ａを有するヘッドプレート１３と、開口部１３Ａを塞ぐ蓋体１４と、開口部１３Ａに隣接し且つ蓋体１４を着脱可能に収納する蓋体収納機構１６と、を備えた検査装置１０において、載置台１１上の半導体ウエハＷを所定の温度に冷却し、半導体ウエハＷにプローブカード１２のプローブ１２Ａを接触させて半導体ウエハＷの電気的特性検査を行った後に、載置台１１を低温に保持したままプローブカード１２を交換する際に、載置台１１をヘッドプレート１３の収納部１３Ｂへ移動させる工程と、載置台１１に付設された支持体１５を蓋体収納機構１６の収納部１３Ｂ内に収納された蓋体１４に接触させる工程と、蓋体収納機構１６から載置台１１の支持体１５上へ蓋体１４を引き渡す工程と、載置台１１を介して蓋体１４をヘッドプレート１３の開口部１３Ａまで搬送する工程と、載置台１１によって蓋体１４をヘッドプレート１３に押し付けて開口部１３Ａを塞ぐ工程と、蓋体１４で開口部１３Ａを塞いだ状態でプローブカード１２を開口部１３Ａに対して着脱する工程と、を備えているため、載置台１１を常温に戻すことなく所定の低温に保持したままプローブカード１２を交換することができ、検査のスループットを高めることができる。この際、プローバ室内が低温検査時の露点を維持しているため、載置台１１の表面で結露したり、着霜することもない。
【００３１】
また、本実施形態によれば、蓋体収納機構１６は、蓋体１４を収納するように開口部１３Ａに隣接させてヘッドプレート１３に凹陥部として形成された収納部１３Ｂと、蓋体１４を収納部１３Ｂ内で支持するシリンダ機構１７と、を有するため、半導体ウエハＷの検査を邪魔することなく収納部１３Ｂ内に蓋体１４を収納することができる。更に、プローブカード１２は、半導体ウエハＷに形成された全てのデバイスと一括して接触する複数のプローブ１２Ａを有するため、プローブカード１２と半導体ウエハＷのアライメントを行う際に、全プローブ１２Ａのうち、数箇所のプローブ１２Ａとこれらのプローブ１２Ａに対する半導体ウエハＷの電極パッドとをアライメントするだけで良く、載置台１１の水平方向の移動領域を狭くすることができ、省スペース化に寄与することができる。
【００３２】
第２の実施形態
本実施形態の検査装置１０Ａは、例えば図３に示すように２系列の載置台１１及びプローブカード１２が配置されたプローバ室を備えている。プローバ室には２系列の載置台１１及びプローブカード１２に対応する２系列の蓋体１４及び蓋体収納機構１６が設けられている。その他の構成は、第１の実施形態に準じて構成されている。以下では、第１の実施形態の検査装置１０と同一または相当部分には同一符号を付して本発明を説明する。
【００３３】
図３の（ａ）〜（ｃ）に示すように、プローバ室は隔壁１８を介して２室に区画され、第１の実施形態の検査装置１０のプローバ室が２室併設された形態になっている。２つの区画室内には第１の実施形態の検査装置１０と同様に構成された載置台１１、プローブカード１２、蓋体１４及び蓋体収納機構１６がそれぞれ配置されている。プローバ室のヘッドプレート１３は一体であり、このヘッドプレート１３に２つのプローブカード１２及び２つの蓋体収納機構１６が配置されている。このように一台の検査装置１０Ａに２系列の載置台１１及びプローブカード１２を設けることで、設置スペースを省スペース化することができる。尚、隔壁１８は必要に応じて省略し、検査装置１０Ａが一つのプローバ室内に２系列の載置台１１、プローブカード１２、蓋体１４及び蓋体収納機構１６を備えて構成されたものであっても良い。
【００３４】
検査装置１０Ａでは各区画室では半導体ウエハＷの電気的特性検査を並行して行うことができる。そして、いずれか一方の区画室のプローブカード１２を交換する場合には、他方の区画室ではそのまま検査を続行することができる。即ち、図３の（ｂ）に示すように一方の区画室では載置台１１によって蓋体収納機構１６から蓋体１４を取り出して、同図に示すように支持体１５で固定支持された蓋体１４を載置台１１によってプローブカード１２が装着された開口部１３Ａまで搬送し、載置第１１を介して支持体１５を上昇させて蓋体１４で開口部１３Ａを塞ぐ。蓋体１４で開口部１３Ａを塞いだ状態でプローブカード１２を交換する。この間も区画室内は検査時の露点を維持しているため、載置台１１の表面で結露したり、着霜することがない。他方の区画室内では一方の区画室内でプローブカード１２を交換している間も、図３の（ｃ）に示すように半導体ウエハＷの低温検査を続行することができる。逆に、他方の区画室のプローブカード１２を交換する場合には一方の区画室内で半導体ウエハＷの低温検査を続行することができる。
【００３５】
このように本実施形態によれば、プローバ室内に２系列の載置台１１及びプローブカード１２を設けることで、いずれか一方の区画室でプローブカード１２を交換することがあっても、他方の区画室ではそのまま低温検査を続行することができるため、検査装置１０Ａを止めることなく、効率よく運用することができる。また、一つのプローバ室内に２つの検査装置１０が纏めて収納されているため、設置スペースを省スペース化することができる。この効果は、隔壁１８を省略した場合に顕著になる。
【００３６】
第３の実施形態
本実施形態の検査装置１０Ｂは、例えば図４に示すように２系列の載置台１１及びプローブカード１２が配置されたプローバ室を備えている。プローバ室には２系列の載置台１１及びプローブカード１２で共用する一つの蓋体１４と一つの蓋体収納機構１６が設けられている点で、第２の実施形態とは相違する。その他の構成は、第２の実施形態に準じて構成されている。以下では、第２の実施形態の検査装置１０Ａと同一または相当部分には同一符号を付して本発明を説明する。尚、図４ではヘッドプレート１３を下方から見た平面図のみが示されている。
【００３７】
図４に示す検査装置１０Ｂでは、同図の上側のプローブカード１２が装着された開口部１３Ａが蓋体１４によって塞がれており、下側のプローブカード１２が検査に使用されている。この状態では蓋体１４が一つであるため、蓋体収納機構１６は空になっている。両方のプローブカード１２で低温検査を行う時には基板収納機構１６内には同図に一点鎖線で示すように蓋体１４が収納され、シリンダ機構１７のロッドが同図に示す状態から延びて支持部１７Ａで蓋体１４のフランジ部１４Ｃを支持することになる。
【００３８】
本実施形態においても第２の実施形態と同様に２系列のプローブカード１２を同時に使用することができ、いずれか一方のプローブカード１２を交換する時には同図に示すようにプローブカード１２を交換する方の開口部１３Ａを蓋体１４で塞ぎ、プローバ室内への外気の侵入を防止して、検査時の露点を維持することができる。
【００３９】
本実施形態においても第２の実施形態と同様に作用効果を期することができ、更に、蓋体１４及び蓋体収納機構１６を一つで間に合わせることができ、第２の実施形態の検査装置１０Ａよりも製造コストを低減することができる。
【００４０】
尚、本発明は上記の各実施形態に何等制限されるものではない。例えば、必要に応じて検査装置内に３つ以上の載置台及びプローブカードを設けても良い。この場合、蓋体及び蓋体収納機構は少なくとも一つずつ設ければ良い。また、蓋体及び蓋体収納機構の形態も上記の各実施形態に何等制限されるものではなく、必要に応じて設計変更することができる。また、被検査体としては半導体ウエハに制限されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明は、半導体ウエハ等の被検査体を検査する検査装置に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明の検査装置の一実施形態の要部を示す構成図で、（ａ）はヘッドプレートを下方から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線方向の断面図である。
【図２】（ａ）、（ｂ）はそれぞれプローブカードを交換する時の図１の（ａ）、（ｂ）に相当する図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の検査装置の他の実施形態の要部を示す構成図で、（ａ）はヘッドプレートを下方から見た平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線方向の断面図、（ｃ）は（ａ）のＣ−Ｃ線方向の断面図である。
【図４】本発明の検査装置の更に他の実施形態の要部を示す構成図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ従来の検査装置の一例を示す図で、（ａ）は正面の一部を破断して示す正面図、（ｂ）は（ａ）に示す検査装置の内部を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１０、１０Ａ、１０Ｂ  検査装置
１１    載置台
１２    プローブカード
１２Ａ  プローブ
１３    ヘッドプレート
１３Ａ  開口部
１３Ｂ  収納部
１４    蓋体
１５    支持体
１６    蓋体収納機構
１７    シリンダ機構
Ｗ    半導体ウエハ（被検査体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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