【手続補正書】
【提出日】平成17年4月6日(2005.4.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  多芯光ファイバの融着接続方法及び融着接続装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】  接続しようとする両多芯光ファイバの素線をファイバ設置台上で対峙させ、一対の放電電極により融着接続させる方法において、
前記ファイバ設置台上に電位付与手段を配して、放電路を調整制御することを特徴とする光ファイバの融着接続方法。
【請求項２】  接続しようとする両多芯光ファイバの素線をファイバ設置台上で対峙させ、一対の放電電極により融着接続させる融着接続装置において、
前記ファイバ設置台上に、一対の導電体製のファイバクランプ兼用の電位付与手段を設置して、放電路を調整制御することを特徴とする光ファイバの融着接続装置。
【請求項３】  前記電位付与手段の導電体に適宜電位を印加し、又は導電体を接地させることを特徴とする請求項２記載の光ファイバの融着接続装置。
【請求項４】  前記電位付与手段が、一対の導電体製のファイバクランプと、当該ファイバクランプの外周に装着又は塗布させた絶縁被覆とからなることを特徴とする請求項２記載の光ファイバの融着接続装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、多芯光ファイバを熱融着する際、全素線に与えられる熱量をほぼ均一にして、良好な融着接続を可能とした融着接続方法及び融着接続装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
テープ状の多芯光ファイバを熱融着するには、接続しようとする両多芯光ファイバの素線（被覆の除去された裸のファイバ部分）をＶ溝部材上で対峙させ、一対の放電電極を気中放電させることで、溶融させ、この溶融後突き合わせて、接続させる、所謂、融着接続方法が採用されている。
【０００３】
このとき、特に芯線数が多いと、その分、多芯光ファイバのテープ形状幅が広くなるため、全素線を均一な温度で適切に加熱することが難しくなり、接続状態にバラ付きが生じ易いという問題があった。
【０００４】
その理由としては、次のことが考えられる。例えば、図４に示すように、通常の大気中で、一対の放電電極１，１によりアーク放電させた場合、放電路２の熱分布は、上下対称形状に形成されると共に、電極近傍では、急峻な熱分布となり、温度分布が比較的一様な領域２ａは、電極センタ部分から離れた位置にあって、しかも、その幅（長さ）もあまり広くとれない。
このため、芯線数の少ない多芯光ファイバでは、あまり問題とならないものの、芯線数の多いもの（例えば芯線数２４本など）では、芯線に対応した全素線ｆを、上記領域２ａに納めることが難しく、均一に加熱することが困難となるからと考えられる。
【０００５】
このような加熱にバラ付きのある接続状態では、接続強度不足が生じたり、接続損失が増大するなどの問題がある。
このため、放電電極により生じるアーク放電の放電路領域に、かなり複雑な磁界付与手段を設けて、磁界を掛け、これにより、放電路の形状を制御して、全素線を、ほほ均一に加熱するようにした方法も提案されている（特開平０３−２２９２０６号）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記磁界を掛ける方法の場合、次のような欠点があった。
先ず、放電電極の周辺に、比較的大型の磁界発生用のコイルを設置する必要があり、また、当然このコイルへの通電手段も設ける必要もあり、電極周辺の構造が複雑となる。つまり、装置のコストアップや大型化が避けられない。
また、放電電極による放電が、磁界を発生させる部分（手段）に対して、誤放電する懸念もある。さらに、発生する磁界が、かなり強磁界であるため、装置の誤動作を避けるためのシールド手段の設置なども必要となる。
また、磁界発生のためには、通電が必要となるため、消費電力の増大を招くという問題もあった。
【０００７】
本発明は、このような現状に鑑みてなされたものである。
つまり、本発明の融着接続方法及び装置では、多芯光ファイバの素線が載置されるファイバ設置台上に、例えば、ファイバクランプ兼用の電位付与手段を配し、この簡単な構造により、放電路の形状を最適に制御して、ほぼ均一な温度で全素線を加熱し、これにより、良好な接続状態を得ることができる。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の本発明は、接続しようとする両多芯光ファイバの素線をファイバ設置台上で対峙させ、一対の放電電極により融着接続させる方法において、前記ファイバ設置台上に電位付与手段を配して、放電路を調整制御することを特徴とする光ファイバの融着接続方法にある。
【０００９】
請求項２記載の本発明は、接続しようとする両多芯光ファイバの素線をファイバ設置台上で対峙させ、一対の放電電極により融着接続させる融着接続装置において、前記ファイバ設置台上に、一対の導電体製のファイバクランプ兼用の電位付与手段を設置して、放電路を調整制御することを特徴とする光ファイバの融着接続装置にある。
【００１０】
請求項３記載の本発明は、前記電位付与手段の導電体に適宜電位を印加し、又は導電体を接地させることを特徴とする請求項２記載の光ファイバの融着接続装置にある。
【００１１】
請求項４記載の本発明は、前記電位付与手段が、一対の導電体製のファイバクランプと、当該ファイバクランプの外周に装着又は塗布させた絶縁被覆とからなることを特徴とする請求項２記載の光ファイバの融着接続装置にある。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明に係る光ファイバの融着接続方法を実施するための融着接続装置の一例になる概略を示したものである。図中、１０は概略Ｃ型形状のブロック体からなり、その左右の対向する上面側に複数のＶ溝を有するファイバ設置台、２１，２２はファイバ設置台１０の開口部分に設置された一対の放電電極、３０，３０はファイバ設置台１０の上方側に設置された導電体製のファイバクランプ兼用の電位付与手段である。
【００１３】
各電位付与手段３０は、例えば、一対の導電体製（金属製など）のファイバクランプ３１と、ファイバクランプ３１の外周に装着又は塗装された絶縁被覆３３とからなる。なお、ファイバクランプ３１との導通は、本例では、支持アーム３２自体を導電体製として行っているが、ファイバクランプ３１側に直接電線を接続することもできる。
【００１４】
上記ファイバ設置台１０上には、接続しようとする両多芯光ファイバＦ，Ｆの被覆の除去（口出し）された複数の素線ｆ・・・が、図中左右から、少々離間した形で、対峙され、かつ、ファイバクランプ３１，３１により固定される。
この状態で、一対の放電電極２１，２２から放電させると共に、ファイバクランプ３１，３１には、可変型電圧源（単なる電圧源も可）４０から、適宜電圧を印加させる。なお、図示しないが、Ｖ溝を有するファイバ設置台１０の左右の上面側には、複数（少なくとも素線数に対応した数）のＶ溝が刻設してある。
【００１５】
上記放電と電圧印加により、放電電極２１，２２からの放電路２３は、図２に示すように、その密度分布が、ファイバクランプ３１，３１からの電位によって制御され、一部に比較的広く、かつ、長い等温度領域２３ａが形成される。
ここで、ファイバクランプ３１，３１の設置は、放電路２３の真上ではないものの、極めて放電路２３に近設しているため、電界作用は十分得られる。
したがって、上記領域２３ａに、各素線ｆ・・・が丁度位置するように設定しておけば、各素線ｆ・・・は、ほぼ同一温度で、適切に加熱溶融される。
なお、この等温度領域２３ａに各素線ｆ・・・が入るようにするには、印加電圧や電極の設置高さ、放電電圧などを適宜調整して行えばよい。
【００１６】
この後、左右の各素線ｆ・・・同士を突き合わせれば、融着接続される。
この接続は、上記のように、ほぼ同一温度で、適切に加熱溶融されて行われるため、各素線ｆ・・・間で、バラ付きがなく、接続強度が十分で、かつ、伝送損失も少ない、良好な接続状態が得られる。
また、ファイバクランプ３１，３１には、単に電圧を印加するのみであるため、電力の消費は殆どない。
【００１７】
このファイバクランプ３１，３１には、プラス電圧を印加する場合だけでなく、図３に示すように、単にアースに接地させ、アース電位を印加させたり、或いは、マイナス電圧（図示省略）を印加しせる構成としてもよい。この場合も、上記図２と異なる形の放電路２３が形成されるが、結果的に、図２の場合と、ほぼ同様の作用、効果が得られる。
【００１８】
なお、上記実施例では、Ｖ溝の刻設されたファイバ設置台１０で、光ファイバＦを保持する場合であったが、本発明は、これに限定されず、Ｃ型形状のブロック体側を単なるブロックとして、Ｖ溝の刻設されたＶ溝ブロック（チップ）を、別部材として、組み付けるようにすることもできる。
また、電位付与手段３０，３０は、ファイバクランプ兼用の場合に限定されず、クランプ機構とは、独立した別体の導電体により構成することもできる。
【００１９】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明の多芯光ファイバの融着接続方法及び装置によると、電位付与手段により、各光ファイバ芯線の融着接続部分である、素線部分に、均一で、かつ、適切な熱量が供給されるため、バラ付きのない、安定した信頼性の高い融着接続が得られる。
【００２０】
また、電位付与手段は、ファイバ設置台上にファイバクランプ兼用の手段などとして設置することができるため、放電電極の周囲を複雑化させたり、大型化させることもなく、光ファイバ側との干渉も防止することができる。また、このような簡単な構成から、既存の装置への取り付けも容易に行うことができる。
【００２１】
また、電位付与手段は、単なる導電体でよいため、安価な導入が可能となる。もちろん、既存の装置への導入も同様である。
【００２２】
また、電位付与手段へは、単なる電圧の印加や接地のみでもよいため、消費電力の増大というような問題も全くない。電圧印加の電圧源を可変型とした場合、放電路の調整制御が幅広く行える利点が得られる。
【００２３】
また、電位付与手段を、ファイバクランプ兼用とした場合、ファイバの固定が容易に行えると同時に、装置の小型化、省スペース化も可能となる。
さらに、ファイバクランプ兼用として、ファイバクランプの外周に絶縁被覆を、装着又は塗装した場合、放電電極による放電が、電界を発生させる部分（手段）に対して、誤放電する懸念も殆どなくなる。もちろん、これにより、装置の誤動作を避けるためのシールド手段の設置なども不要となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る多芯光ファイバの融着接続方法を実施するための融着接続装置の一例を示した概略斜視図である。
【図２】  図１の融着接続装置における電位付与手段に電圧印加したときの放電路を示した概略説明図である。
【図３】  図１の融着接続装置における電位付与手段を接地させたときの放電路を示した概略説明図である。
【図４】  通常の気中放電における放電路の一例を示した概略説明図である。
【符号の説明】
１０                    ファイバ設置台
２１，２２              一対の放電電極
３０                    電位付与手段
３１                    ファイバクランプ
３２                    支持アーム
３３                    絶縁被覆
４０                    電圧源
Ｆ                      多芯光ファイバ
ｆ                      素線