【手続補正書】
【提出日】平成16年3月8日(2004.3.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、
前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、
前記搬送路上で前記基板の被処理面に対して外周壁を形成するための枠と、
前記基板の被処理面が浸かるように前記枠の内側に現像液を供給するための現像液供給手段と
を有する現像処理装置。
【請求項２】
前記枠の内側の現像液を吸引するための現像液吸引手段を有する請求項１に記載の現像処理装置。
【請求項３】
前記枠が前記基板の周縁部に載置可能な形状、サイズおよび厚みを有する請求項１または請求項２に記載の現像処理装置。
【請求項４】
前記枠を前記基板の周縁部に着脱自在に載置するための枠載置手段を有する請求項３に記載の現像処理装置。
【請求項５】
前記枠載置手段が、前記枠を前記基板の周縁部に弾力的に押圧するためのバネ部材を有する請求項４に記載の現像処理装置。
【請求項６】
前記現像液供給手段が、前記枠の内側で前記現像液を吐出するための１つまたは複数のノズルを含む請求項１〜５のいずれか一項に記載の現像処理装置。
【請求項７】
前記枠内で前記基板の被処理面を前記現像液に浸けた状態で、前記基板を前記搬送路上で所定の第１の位置からそれよりも搬送方向に所定距離だけ下流側の第２の位置まで搬送する請求項１〜６のいずれか一項に記載の現像処理装置。
【請求項８】
前記搬送駆動手段が、前記搬送路上の所定位置で前記基板を停止させるための搬送制御部を有する請求項１〜７のいずれか一項に記載の現像処理装置。
【請求項９】
前記枠を前記第２の位置で前記基板から上方へ持ち上げ、次いで前記第１の位置へ戻す枠回収手段を有する請求項７に記載の現像処理装置。
【請求項１０】
前記枠内の現像液に振動を与えるための超音波振動子を有する請求項１〜９のいずれか一項に記載の現像処理装置。
【請求項１１】
被処理基板をほぼ水平に載せて搬送するための搬送体を水平方向に敷設してなる搬送路と、
前記搬送路上で前記基板を搬送するために前記搬送体を駆動する搬送駆動手段と、
所定の搬送区間において前記搬送路の下に設けられた現像液を貯留可能な現像液槽と、
前記搬送区間に属する前記搬送体を前記搬送駆動手段と着脱可能に連結するためのクラッチ機構と、
前記搬送区間に属する前記搬送体上の前記基板を前記現像液槽中の現像液に浸けるために、前記搬送体および／または前記現像液槽を昇降移動させる昇降手段と
を有する現像処理装置。
【請求項１２】
前記枠内の現像液に振動を与えるための超音波振動子を有する請求項１１に記載の現像処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
上記第１の現像処理装置においては、好適な一態様として、枠の内側の現像液を吸引するための現像液吸引手段を設けることで、ディップ現像の終了後に枠内で現像液の回収と液切りを同時に行うことができる。また、基板の周囲に上記外周壁を効率的に形成するために、好ましくは、枠が基板の周縁部に載置可能な形状、サイズおよび厚みを有してよい。この場合、枠を基板の周縁部に着脱自在に載置するための枠載置手段を備えるのが好ましい。この枠載置手段により、ディップ現像を行うときは基板の周縁部に枠を載置し、ディップ現像の終了後に枠を基板から取り払うことができる。また、好ましくは、枠を板に密着させて載置するために、枠を基板に弾力的に押圧するためのバネ部材を設けてよい。さらには、枠を基板上に正しく載置するために、駆動駆動手段が搬送路上の所定位置で基板を停止させる搬送制御部を有してよい。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
洗浄プロセス部２４の下流側に隣接する第１の熱的処理部２６は、プロセスラインＡに沿って中心部に縦型の搬送機構４６を設け、その前後両側に複数のユニットを多段に積層配置している。たとえば、図２に示すように、上流側の多段ユニット部（ＴＢ）４４には、基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）５０、脱水ベーク用の加熱ユニット（ＤＨＰ）５２，５４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）５６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ）５０は、スクラバ洗浄ユニット（ＳＣＲ）４２側と基板Ｇの受け渡しを行うために用いられる。また、下流側の多段ユニット部（ＴＢ）４８には、基板受け渡し用のパスユニット（ＰＡＳＳ）６０、冷却ユニット（ＣＯＬ）６２，６４およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）６６が下から順に積み重ねられる。ここで、パスユニット（ＰＡＳＳ）６０は、塗布プロセス部２８側と基板Ｇの受け渡しを行うためのものである。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
上記のようなレジスト塗布処理を受けた基板Ｇは、エッジリムーバ・ユニット（ＥＲ）８６から隣の第２の熱的処理部３０の上流側多段ユニット部（ＴＢ）８８に属するパスユニット（ＰＡＳＳ）に受け渡される。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
露光装置１２では基板Ｇ上のレジストに所定の回路パターンが露光される。そして、パターン露光を終えた基板Ｇは、露光装置１２からインタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８に戻されると（ステップＳ11）、先ず周辺装置１０７のタイトラー（ＴＩＴＬＥＲ）に搬入され、そこで基板上の所定の部位に所定の情報が記される（ステップＳ12）。しかる後、基板Ｇはエクステンション・クーリングステージ（ＥＸＴ・ＣＯＬ）１０６に戻される。インタフェースステーション（Ｉ／Ｆ）１８における基板Ｇの搬送および露光装置１２との基板Ｇのやりとりは搬送装置１０４によって行われる。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
第３の熱的処理部（ＴＢ）９８において、基板Ｇは、最初に該パスユニット（ＰＡＳＳ）から加熱ユニット（ＰＯＢＡＫＥ）の１つに移され、そこでポストベーキングを受ける（ステップＳ15）。次に、基板Ｇは、下流側多段ユニット部（ＴＢ）１０２内のパス・クーリングユニット（ＰＡＳＳ・ＣＯＬ）に移され、そこで所定の基板温度に冷却される（ステップＳ16）。第３の熱的処理部３６における基板Ｇの搬送は搬送機構１００によって行われる。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
これら６つのモジュールＭ1〜Ｍ6のうち、最上流端に位置する１番目のモジュールＭ1は基板搬入部１１０を構成し、２番目のモジュールＭ2は平流し間隔調整部１１２を構成し、３番目のモジュールＭ3は現像部１１４を構成し、４番目のモジュールＭ4はリンス部１１６を構成し，５番目のモジュールＭ5は乾燥部１１８を構成し、最後尾のモジュールＭ6は基板搬出部１２０を構成している。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
基板搬入部１１０には、隣の基板搬送機構（図示せず）から手渡される基板Ｇを水平姿勢で受け取って搬送路１０８上に移載するための昇降可能な複数本のリフトピン１２２が設けられている。基板搬出部１２０にも、基板Ｇを水平姿勢で持ち上げて隣の基板搬送機構（図示せず）へ手渡すための昇降可能な複数本のリフトピン１２４が設けられている。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
現像液供給ノズル１２８は、現像液供給管１５６を介してたとえば現像液容器およびポンプ等からなる現像液供給源（図示せず）に接続されており、下向きの吐出口１２８ａより搬送路１０８側に向けて現像液を扇状に噴射するようになっている。現像液供給管１５６の途中に開閉弁（図示せず）が設けられ、現像ユニット（ＤＥＶ）９４内の各部を統括制御するためのコントローラ（図示せず）により該開閉弁の開閉制御が行われてよい。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７１】
平流し間隔調整部１１２において、基板Ｇは、特に処理を受けることなく、所定の時間をかけて、つまり現像部１１４でディップ現像を受けている１つ前の基板Ｇの直ぐ後にジャスト・イン・タイムで追い付くように（図１３）、搬送路１０８上を現像部１１４へ向けて搬送される。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
当該基板Ｇが現像部１１４に到着すると、上記したように位置センサ２００（図２３）が該基板Ｇを検出し、そのタイミングで当該区間内の全ての搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂが回転を止めることにより、基板Ｇは搬送路１０８上の所定位置で静止する（図９、図１０）。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８０】
この実施形態では、現像部１１４において上記のようなディップ現像を終了した後に、基板Ｇ上に残っている現像液を現像部１１４内で液切りするのが好ましい。この種の液切り手段として、たとえば現像部１１４とリンス部１１６との境界付近に図１４に示すようなエアーナイフ機構を設けることができる。図１４において、エアーナイフＦＮは、搬送路１０８の幅方向で基板Ｗの端から端まで延在する無数のエアー吐出口またはスリット状のエアー吐出口を有しており、所定の位置で傍（直下）を通過する基板Ｇに対してナイフ状の鋭利な気体流（通常は空気流または窒素ガス流）を当てる。これにより、基板ＧがエアーナイフＦＮを通過する間に基板上の現像液Ｑが基板後端側へ掃き寄せられるようにして基板の外へ払い落とされる。


【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８１】
このように、基板Ｇ上の残存現像液を現像部１１４内で液切りすることで、リンス部１１６へ現像液が持ち込まれる割合が低くなり、処理液の分別回収率を高めることができる。また、リンス部１１６では、液切りされた直後の基板Ｇにリンス液を供給するので、リンス液への置換（現像停止）を速やかに行える。


【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８２】
上記した実施形態のディップ現像処理部１３０(1)では、搬送路１０８上の基板Ｇに対して比較的上方の位置に設置された現像液供給ノズル１２８より下向き扇状に現像液を噴射させて枠１２６の内側の基板被処理面上にディップ現像用の現像液の液溜りを形成した。


【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８３】
枠１２６内に同様の現像液溜りを形成するための一変形例として、図１５に示すように、枠１２６の内壁面に沿って延在する現像液噴射／吸引管１６０を設ける構成も可能である。この現像液噴射／吸引管１６０の内側面には一定間隔で多数のノズル口１６０ａが横向きに形成されている。この現像液噴射／吸引管１６０は枠１２６の外で、図１６に示すように、たとえば３方口弁からなる切替弁１６２を介して現像液供給源側の現像液供給管１６４またはバキューム式現像液回収部側のエジェクト管１６６に選択的に連通するようになっている。


【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８４】
ディップ現像を行うために枠１２６内に現像液を供給する時は、切替弁１６２が現像液供給管１６４側に切り替えられ、現像液供給源からの現像液が現像液噴射／吸引管１６０の各ノズル口１６０ａより噴射される。そして、ディップ現像を終了する時は、切替弁１６２がエジェクト管１６６側に切り替えられ、枠１２６内の現像液が現像液噴射／吸引管１６０の各ノズル口１６０ａより吸引され、エジェクト管１６６を通って現像液回収部へ回収される。このように、ディップ現像の終了後に枠１２６内で現像液の回収と液切りを同時に行うことができる。


【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
しかし、クラッチ１７０をオフにして原動シャフト１３６ａから従動シャフト１３６ｂを切り離すと、電気モータ１５０からの回転駆動力がクラッチ１７０で絶ち切られ、従動シャフト１３６ｂには伝わらなくなる。この状態の下で、シリンダ１８０を駆動してピストン軸１８０ａを所定距離だけ前進または往動させると、ピストン軸１８０ａと一体に水平支持部材１７４が下降し、水平支持部材１７４に垂直支持棒１７６を介してぶら下がっている各搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂも搬送路１０８の標準高さレベルから下降または落下するようになっている。


【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９２】
ディップ現像の終了後は、シリンダ１８０を復動させることにより、ピストン軸１８０ａと一体に水平支持部材１７４が上昇し、水平支持部材１７４にぶらさがっている各搬送ローラ１３８Ａ，１３８Ｂが搬送路１０８の高さ位置に戻るようになっている（図１７、図１８）。そして、ディップ現像区間Ｋ内の搬送路１０８または搬送ローラ１３８列が水平状態に戻った後に、クラッチ１７０をオンにして従動シャフト１３６ｂを原動シャフト１３６ａに連結させればよい。なお、原動シャフト１３６ａはネジ歯車１４４の軸方向外側に設置された軸受部１８１に支持されてよい（図１８）。


【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
枠ハンドリング機構１９０は、現像部１１４の前段（Ｍ2）に基板Ｇが搬入されて搬送路１０８上の所定位置で停止すると、その直上からアーム１９２により枠１２６を降ろして上記実施形態のディップ現像処理部１３０(1)と同様に基板Ｇの周縁部に枠１２６を載置して外周壁を形成する。その直後に、やはり上記ディップ現像処理部１３０(1)と同様に、現像液供給ノズル１２８より枠１２６内に現像液を供給して現像液の液溜りを形成する。ここで、枠ハンドリング機構１９０が枠１２６からアーム１９２をいったん離すと同時に、現像部１１４回りのコロ搬送駆動系が作動して基板Ｇを搬送路１０８上の下流側へ移動させる。これにより、搬送路１０８上で基板Ｇを下流側へ移動させながら、基板Ｇの被処理面を枠１２６内の現像液溜りに浸漬させて、ディップ現像を実施することができる。


【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
そして、基板Ｇが現像部１１４の後段（Ｍ3）の所定位置に達すると、その位置で枠ハンドリング機構１９０がアーム１９２先端の鉤状係止部１９２ａを枠１２６のフランジ部１２６ａに掛けて持ち上げることにより、枠１２６を基板Ｇから取り払う。枠１２６が基板Ｇから取り払われると、枠１２６内の現像液Ｑは外周壁が無くなるために基板Ｇの外（四方）へ流れ落ち、現像液パン１３２に受け集められる。なお、現像液パン１３２は、現像部１１４のほぼ全域（Ｍ2，Ｍ3）に延在するサイズを有してよい。


【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０２】
図２４の構成例は、パンＰＡの底面に回転軸２１０を挟んで左右両側に２つの排液口２１２，２１４を設け、回転駆動軸２１０に固着した１個の蓋体２１６を回転駆動軸２１０と一体に回動可能に構成し、排液口２１２を開状態とするときは蓋体２１６を排液口２１４の上に被せ、排液口２１４を開状態とするときは蓋体２１６を排液口２１２の上に被せるようにしている。蓋体２１６の周縁部または排液口２１４，２１２の回りに適当なシール部材たとえばＯリング（図示せず）を取り付けてもよい。回転駆動軸２１０を介して蓋体２１６を回転駆動する手段は、たとえば揺動型エアアクチエータで構成することができる。なお、排液口２１２，２１４には異なる排液処理部（図示せず）へ通じる排液管２１８，２２０が接続されている。


【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０３】
図２５の構成例は、図２４の構成を一部変形したものであり、回転駆動軸２１０に２つの蓋体２１６Ａ，２１６Ｂを一体に取付し、蓋体２１６Ａが排液口２１２を塞ぐときは蓋体２１６Ｂが排液口２１４から離間して退避し、蓋体２１６Ｂが排液口２１４を塞ぐときは蓋体２１６Ａが排液口２１２から離間して退避するようにしている。それ以外の構成は上記と同じである。


【手続補正２３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2003031478.tif 000001
【手続補正２４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１８】
2003031478.tif 000002