(57)【要約】 【課題】対向する電極間の放電が防止され、かつ、製造が容易な表示媒体及びその製造方法を提供する。【解決手段】表示媒体７０は、対向する可撓性基板１０，２０にそれぞれ形成された一対の電極１４，２４間に設けられている表示要素３０ａ，３０ｂと、第１の電極１４の一部に重なるとともに導電性接着材料４６ａを介して電気的に接続されている第１の電極端子４５ａと、第２の電極２４の一部に重なるとともに導電性接着材料４６ｂを介して電気的に接続されている第２の電極端子４５ｂと、一方の基板側に設けられており、第１の電極端子を介して第１の電極を電気的に引き出す第１の端子孔４３ａと、第１の端子孔と同じ基板側に設けられており、第２の電極端子を介して第２の電極を電気的に引き出す第２の端子孔４３ｂと、を含む。少なくとも一方の電極は、該電極が形成されている可撓性基板の端面で露出せずに一対の電極間が絶縁されている。【選択図】図１３
2010191142.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に透明な第１の電極が形成されており、光透過性を有する第１の可撓性基板と、
片面に第２の電極が形成されており、前記第１の可撓性基板に対し、前記第２の電極が前記第１の電極と対向するように配置されている第２の可撓性基板と、
前記第１及び第２の電極からなる一対の電極間に設けられている表示要素と、
前記第１の電極の一部に重なるとともに導電性接着材料を介して電気的に接続されている第１の電極端子と、
前記第２の電極の一部に重なるとともに導電性接着材料を介して電気的に接続されている第２の電極端子と、
前記第１及び第２の可撓性基板のうち一方の基板側に設けられており、前記第１の電極端子を介して前記第１の電極を電気的に引き出す第１の端子孔と、
前記第１の端子孔と同じ基板側に設けられており、前記第２の電極端子を介して前記第２の電極を電気的に引き出す第２の端子孔と、
を含み、
前記一対の電極のうち少なくとも一方の電極は、該電極が形成されている可撓性基板の端面で露出せずに前記一対の電極間が絶縁されていることを特徴とする表示媒体。
【請求項２】
前記第１及び第２の可撓性基板のうち少なくとも一方の基板に形成されている電極は、該基板の端面で該電極が露出しないようにパターニングされており、該電極がパターニングされている一方の基板の前記電極のパターンが存在しない領域に、他方の基板に形成されている電極を電気的に引き出す前記端子孔が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の表示媒体。
【請求項３】
前記第１及び第２の可撓性基板のうち一方の基板に形成されている電極は、該基板の端面で該電極が露出しないようにパターニングされており、他方の基板に形成されている電極は、該基板の片面全体にパターニングされずに形成されていることを特徴とする請求項２に記載の表示媒体。
【請求項４】
前記第１及び第２の端子孔が設けられている基板に形成されている電極に電気的に接続している電極端子と、他方の基板に形成されている電極との間に、絶縁部材が配置されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の表示媒体。
【請求項５】
片面に透明な第１の電極が形成されており、光透過性を有する第１の可撓性基板と、片面に第２の電極が形成されている第２の可撓性基板とを用意する工程と、
前記第１の電極の一部に第１の電極端子を、前記第２の電極の一部に第２の電極端子を、それぞれ導電性接着材料を介して接着させるとともに、前記第１及び第２の可撓性基板を、前記第１及び第２の電極からなる一対の電極を対向させて、該一対の電極間に表示要素を設けて貼り合わせる工程と、
前記貼り合わせた第１及び第２の可撓性基板のうち一方の基板側に、前記第１の電極端子を介して前記第１の電極を電気的に引き出す第１の端子孔と、前記第２の電極端子を介して前記第２の電極を電気的に引き出す第２の端子孔をそれぞれ設ける工程と、
前記一対の電極のうち少なくとも一方の電極を、該電極が形成されている可撓性基板の端面で露出させずに前記一対の電極間を絶縁する工程と、
を含むことを特徴とする表示媒体の製造方法。
【請求項６】
前記第１及び第２の可撓性基板のうち少なくとも一方の基板は、該基板の端面で電極が露出しないようにパターニングされているものを用い、該電極がパターニングされている一方の基板側に前記第１及び第２の端子孔を設け、かつ、該第１及び第２の端子孔のうち、他方の基板に形成されている電極を電気的に引き出す前記端子孔は、前記一方の基板の前記電極のパターンが存在しない領域に設けることを特徴とする請求項５に記載の表示媒体の製造方法。
【請求項７】
前記第１及び第２の可撓性基板のうち一方の基板は、該基板の端面で電極が露出しないようにパターニングされているものを用い、他方の基板は、該基板の片面全体に電極がパターニングされずに形成されているものを用いることを特徴とする請求項６に記載の表示媒体の製造方法。
【請求項８】
前記第１及び第２の端子孔が設けられる基板に形成されている電極に電気的に接続している電極端子と、他方の基板に形成されている電極との間に、絶縁部材を配置することを特徴とする請求項５〜請求項７のいずれか一項に記載の表示媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示媒体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶や有機エレクトロルミネッセンス素子等を用いた可撓性を有する表示媒体が種々開発されている。このような表示媒体は、例えば、樹脂フィルム上にＩＴＯなどの透明電極のパターンを形成した一対のフィルムを用い、各電極が形成されている面をそれぞれ内側に向け、その対向する電極間に表示要素を挟んで形成される。例えば光書き込み型の電子ペーパーでは、有機光導電材料からなる光導電層と液晶表示材料からなる液晶層とが積層された表示要素を表裏の透明電極で挟み込むように構成されており、表裏の透明電極に電圧を印加しながら光を照射すると、光の強弱が瞬間的に反射濃度に変換されて画像が表示される。
【０００３】
このような表示媒体では、各電極から外部に配線を引き出して電圧を印加する必要がある。通常、一対のフィルムの外形を異型にして電極取り出し部（接続部）を露出させ、外部の配線と接続させる。例えば、図８（Ａ）に示すように、一対の電極１４，２４間に表示要素３０を挟み込むように重ねたときに各フィルム１２，２２上の電極１４，２４の各接続部１４ａ，２４ａが重ならないようにパターニングするとともに、各接続部１４ａ，２４ａが露出するように互いのフィルム１２，２２の一部１２ａ，２２ａをそれぞれ切断する方法がある。
また、例えば図８（Ｂ）に示すように、一方のフィルム２２上に、対向するフィルム１２上の電極１４と導電性部材２５を介して接続させる接続部２４ｂをパターニングする方法もある。このように電極をパターニングすれば、一方のフィルム２２側に両電極１４，２４の接続部２４ａ，２４ｂがそれぞれ設けられた表示媒体となる。
【０００４】
上記のような表示媒体は、例えば図９に示すような方法により連続的に製造される。まず、２枚の樹脂フィルム１２，２２の片面全体に透明電極１４，２４となるＩＴＯ等の材料をスパッタリング等により形成した後（図９（Ａ）、（Ｇ））、それぞれ所定の電極パターンとなるようにエッチングにより電極の一部を除去する（図９（Ｂ）、（Ｈ））。次いで、表示要素として、一方の電極１４上には有機光導電層（感光体層）３２を、他方の電極２４上には液晶層３６をそれぞれ設ける（図９（Ｃ）、（Ｉ））。次いで、各基板１０，２０を重ね合わせたときに対向する電極１４，２４の各接続部１４ａ，２４ａを露出させるための孔（開口部）１６，２６をそれぞれ形成する（図９（Ｄ）、（Ｊ））。さらに、一方の基板１０には、有機光導電層３２以外の部分にマスク１８を施し（図９（Ｅ））、有機光導電層３２上にラミネート材料（接着剤）３４を塗布した後、マスク１８を剥離する（図９（Ｆ））。次いで、互いの電極１４，２４を対向させて位置合わせを行い、接着層３４を介して有機光導電層３２と液晶層３６とが重なるように基板１０，２０を貼り合せる（図９（Ｋ））。貼り合わせ後、個々の表示媒体３８の外形に打ち抜く（図９（Ｌ））。
【０００５】
打ち抜き後は、例えば図１０に示すように、各電極１４，２４に対応した配線６４ａ，６４ｂが表裏に形成されている配線部材６０の配線６４ａ，６４ｂを、それぞれ導電性接着剤６６を介して各電極接続部１４ａ，２４ａに取り付ける。次いで、表示媒体３８の外形に対応したコアシート５６の孔５６ａに表示媒体３８を挿入するとともに表裏のカバーシート５２，５４をラミネートする。さらに、所定のパッケージ形状に外形を打ち抜き、カバーシート５２の所定の位置に配線部材の開口部を形成し、配線部材の開口部に電極端子部５８ａ，５８ｂを取り付ける。
【０００６】
なお、電極と配線部材との接続方法は種々提案されている。例えば、基板上に露出する電極に対し、ホットメルト層を介して配線部材（フレキシブル基板）の配線（リード電極）を重ね合わせ、ヒータを備えたコテを押し当てて電極と配線を接続する方法（特許文献１参照）、露出する電極と配線部材の配線部を異方性導電膜を介して重ねた状態で加熱圧着する方法（特許文献２）などが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−２４９４８８号公報
【特許文献２】特開２０００−１９５４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、対向する電極間の放電が防止され、かつ、製造が容易な表示媒体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明では、以下の表示媒体及び表示媒体の製造方法が提供される。
＜１＞  片面に透明な第１の電極が形成されており、光透過性を有する第１の可撓性基板と、
片面に第２の電極が形成されており、前記第１の可撓性基板に対し、前記第２の電極が前記第１の電極と対向するように配置されている第２の可撓性基板と、
前記第１及び第２の電極からなる一対の電極間に設けられている表示要素と、
前記第１の電極の一部に重なるとともに導電性接着材料を介して電気的に接続されている第１の電極端子と、
前記第２の電極の一部に重なるとともに導電性接着材料を介して電気的に接続されている第２の電極端子と、
前記第１及び第２の可撓性基板のうち一方の基板側に設けられており、前記第１の電極端子を介して前記第１の電極を電気的に引き出す第１の端子孔と、
前記第１の端子孔と同じ基板側に設けられており、前記第２の電極端子を介して前記第２の電極を電気的に引き出す第２の端子孔と、
を含み、
前記一対の電極のうち少なくとも一方の電極は、該電極が形成されている可撓性基板の端面で露出せずに前記一対の電極間が絶縁されていることを特徴とする表示媒体。
＜２＞  前記第１及び第２の可撓性基板のうち少なくとも一方の基板に形成されている電極は、該基板の端面で該電極が露出しないようにパターニングされており、該電極がパターニングされている一方の基板の前記電極のパターンが存在しない領域に、他方の基板に形成されている電極を電気的に引き出す前記端子孔が設けられていることを特徴とする＜１＞に記載の表示媒体。
＜３＞  前記第１及び第２の可撓性基板のうち一方の基板に形成されている電極は、該基板の端面で該電極が露出しないようにパターニングされており、他方の基板に形成されている電極は、該基板の片面全体にパターニングされずに形成されていることを特徴とする＜２＞に記載の表示媒体。
＜４＞  前記第１及び第２の端子孔が設けられている基板に形成されている電極に電気的に接続している電極端子と、他方の基板に形成されている電極との間に、絶縁部材が配置されていることを特徴とする＜１＞〜＜３＞のいずれかに記載の表示媒体。
【００１０】
＜５＞  片面に透明な第１の電極が形成されており、光透過性を有する第１の可撓性基板と、片面に第２の電極が形成されている第２の可撓性基板とを用意する工程と、
前記第１の電極の一部に第１の電極端子を、前記第２の電極の一部に第２の電極端子を、それぞれ導電性接着材料を介して接着させるとともに、前記第１及び第２の可撓性基板を、前記第１及び第２の電極からなる一対の電極を対向させて、該一対の電極間に表示要素を設けて貼り合わせる工程と、
前記貼り合わせた第１及び第２の可撓性基板のうち一方の基板側に、前記第１の電極端子を介して前記第１の電極を電気的に引き出す第１の端子孔と、前記第２の電極端子を介して前記第２の電極を電気的に引き出す第２の端子孔をそれぞれ設ける工程と、
前記一対の電極のうち少なくとも一方の電極を、該電極が形成されている可撓性基板の端面で露出させずに前記一対の電極間を絶縁する工程と、
を含むことを特徴とする表示媒体の製造方法。
＜６＞  前記第１及び第２の可撓性基板のうち少なくとも一方の基板は、該基板の端面で電極が露出しないようにパターニングされているものを用い、該電極がパターニングされている一方の基板側に前記第１及び第２の端子孔を設け、かつ、該第１及び第２の端子孔のうち、他方の基板に形成されている電極を電気的に引き出す前記端子孔は、前記一方の基板の前記電極のパターンが存在しない領域に設けることを特徴とする＜５＞に記載の表示媒体の製造方法。
＜７＞  前記第１及び第２の可撓性基板のうち一方の基板は、該基板の端面で電極が露出しないようにパターニングされているものを用い、他方の基板は、該基板の片面全体に電極がパターニングされずに形成されているものを用いることを特徴とする＜６＞に記載の表示媒体の製造方法。
＜８＞  前記第１及び第２の端子孔が設けられる基板に形成されている電極に電気的に接続している電極端子と、他方の基板に形成されている電極との間に、絶縁部材を配置することを特徴とする＜５＞〜＜７＞のいずれかに記載の表示媒体の製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
前記＜１＞に係る発明によれば、対向する電極間の放電が防止され、かつ、製造が容易であるとともに、配線部材を用いる場合に比べ、パッケージ後のカバーシート表面段差が小さく、より高い機械的強度を有する表示媒体が提供される。
前記＜２＞に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、電極間の放電がより確実に防止される表示媒体が提供される。
前記＜３＞に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、電極間の放電がより確実に防止されるほか、電極のパターニングに要するコストが低減され、対向する電極同士の高精度な位置合わせを行わずに製造される表示媒体が提供される。
前記＜４＞に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、電極間の放電や短絡がより確実に防止される表示媒体が提供される。
【００１２】
前記＜５＞に係る発明によれば、対向する電極間の放電が防止されるとともに、配線部材を用いる場合に比べ、パッケージ後のカバーシート表面段差が小さく、より高い機械的強度を有する表示媒体が容易に製造される表示媒体の製造方が提供される。
前記＜６＞に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、電極間の放電がより確実に防止される表示媒体の製造方法が提供される。
前記＜７＞に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、電極間の放電がより確実に防止されるほか、電極のパターニングに要するコストが低減され、対向する電極同士の高精度な位置合わせを行わずに表示媒体が製造される表示媒体の製造方法が提供される。
前記＜８＞に係る発明によれば、本構成を有さない場合に比べ、電極間の放電がより確実に防止される表示媒体の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】第１の実施形態に係る表示媒体の構成を示す概略図である。
【図２】図１に示す表示媒体の断面を示す概略図である。（Ａ）第１の可撓性基板の電極と配線部材の配線とが接続している部分  （Ｂ）第２の可撓性基板の電極と配線部材の配線とが接続している部分
【図３】他の実施形態に係る表示媒体の断面を示す概略図である。（Ａ）第１の可撓性基板の電極と配線部材の配線とが接続している部分  （Ｂ）第２の可撓性基板の電極と配線部材の配線とが接続している部分
【図４】一方の電極の端面が絶縁処理された状態を示す概略断面図である。
【図５】両方の電極の端面が絶縁処理された状態を示す概略断面図である。
【図６】第１の実施形態に係る表示媒体を製造する工程の一例を示す図である。
【図７】第１の実施形態に係る表示媒体をパッケージングする工程の一例を示す図である。
【図８】従来の表示媒体における電極のパターニングの例を示す図である。（Ａ）両方の可撓性基板に配線部材を接続する場合  （Ｂ）片方の可撓性基板に配線部材を接続する場合
【図９】従来の表示媒体の両面から各電極を引き出す場合の製造工程の一例を示す図である。
【図１０】従来の表示媒体をパッケージングする工程の一例を示す図である。
【図１１】端面における両電極間の放電を示す図である。
【図１２】配線部材の接続部分における両電極間の放電を示す図である。
【図１３】第２の実施形態に係る表示媒体の構成を示す概略図である。
【図１４】第２の実施形態に係る表示媒体の構成を示す概略平面図である。
【図１５】図１４に示す表示媒体の断面を示す概略図である。（Ａ）Ａ−Ａ’線断面  （Ｂ）Ｂ−Ｂ’線断面
【図１６】端子孔内の絶縁処理の例を示す概略図である。
【図１７】端子孔内の絶縁処理の他の例を示す概略図である。
【図１８】絶縁部材の配置の他の例を示す概略図である。
【図１９】絶縁部材を配置しない例を示す概略図である。
【図２０】第２の実施形態に係る表示媒体を製造する工程の一例を示す図である。
【図２１】基板同士を貼り合せる方法の例を示す概略図である。
【図２２】第２の実施形態に係る表示媒体にカバーシートを設ける工程の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
図９に示すような方法により表示媒体３８を製造する場合、表裏（表示側及び非表示側）の樹脂フィルム１２，２２上の電極１４，２４をそれぞれパターン形成するためのエッチング工程が必要であり、製造コストの上昇に繋がる。また、エッチング工程は、通常ウェットエッチングであり、フィルム上へのエッチャントの残渣やコンタミによるフィルム濡れ性のムラにより、表示要素３０（有機光導電層３２や液晶層３６など）の塗布ムラが発生し易く、表示ムラの原因となる。
さらに、貼り合わせの際、表示側樹脂フィルムと非表示側樹脂フィルムの各電極パターンの位置あわせを行なう必要があるが、特にロール・ツー・ロール方式による連続貼り合わせ工程を行う場合、累積したズレを修正して位置あわせを行うことは現実的には困難であり、仮に出来たとしても装置の停止による生産性の低下が発生してしまう。
【００１５】
そこで、フィルム上に全面に透明電極を形成した後、パターン形成せずに表示媒体を製造することができれば、製造コストの低下、表示ムラの防止、生産性の向上を図ることができる。しかし、表示側及び非表示側樹脂フィルムを共に透明電極を全面に形成した構成にして媒体外形の型抜きを行うと、両電極１４，２４が媒体外形端面で露出し、駆動の際、図１１に示すように端面における電極１４，２４間で放電が起こってショートしてしまう。また、図１２に示すような配線部材６０の接続付近でも電極１４，２４間で放電が起こってショートし易い。
【００１６】
以下、本発明について詳細に説明する。
（１）第１の実施形態
図１は、第１の実施形態の表示媒体の各構成部材を概略的に示している。また、図２（Ａ）（Ｂ）は、それぞれ図１におけるＡ、Ｂの位置の断面を概略的に示している。
本実施形態に係る表示媒体５０は、
片面に透明な第１の電極１４が形成されており、光透過性を有する第１の可撓性基板１０と、
片面に第２の電極２４が形成されており、前記第１の可撓性基板１０に対し、前記第２の電極２４が前記第１の電極１４と対向するように配置されている第２の可撓性基板２０と、
前記第１及び第２の電極１４，２４からなる一対の電極間に設けられている表示要素３０と、
絶縁基板４２の両面に前記一対の電極１４，２４にそれぞれ対応する配線４４ａ，４４ｂが形成されており、該配線４４ａ，４４ｂの一部がそれぞれ対応する前記一対の電極１４，２４の一部と重なるように前記第１及び第２の可撓性基板１０，２０間に挟み込まれている配線部材（フレキシブル基板）４０と、
前記配線４４ａ，４４ｂをそれぞれ対応する前記一対の電極１４，２４と電気的に接続する導電性接着材料４６ａ，４６ｂと、を含み、
前記第１及び第２の可撓性基板１０，２０間に前記配線部材４０が挟み込まれている部分以外では、前記一対の電極１４，２４のうち一方の電極１４は、該電極１４が形成されている可撓性基板１０の端面で露出せずに前記一対の電極１４，２４間が絶縁された構成となっている。
【００１７】
本実施形態の表示媒体５０は、対向する電極１４，２４が、それらの間に表示要素３０が配置される部分のみならず、それぞれ配線４４ａ，４４ｂと接続する部分も上下で重なるように形成されているが、図２（Ａ）（Ｂ）に示されるように、電極１４，２４はそれぞれ対応する配線４４ａ，４４ｂに導電性接着材料４６ａ，４６ｂを介して電気的に接続されているとともに、両電極１４，２４間は配線部材４０（絶縁フィルム４２）によって絶縁されている。なお、図３（Ａ）（Ｂ）に示すように、第１及び第２の可撓性基板１０，２０の大きさが異なる表示媒体５１としてもよい。
【００１８】
一方、第１及び第２の可撓性基板１０，２０間に配線部材４０が挟み込まれている部分以外では、図４で拡大して示したように、一対の電極１４，２４のうち一方の電極１４は、該電極１４が形成されている可撓性基板１０の端面で露出しないようにパターニングされているとともに該電極１４の端面が表示要素３０で覆われることで絶縁処理が施されている。なお、両電極１４，２４間をより確実に絶縁するため、図５に示されるように、両電極１４，２４が各可撓性基板１０，２０の端面で露出しないようにパターニングされているとともに端面が表示要素３０で覆われることで絶縁処理が施されていてもよい。
【００１９】
なお、いずれの電極１４，２４もパターニングせずに、可撓性基板１０，２０の端面を絶縁材料でコートして両電極１４，２４間を絶縁することも可能であるが、例えば表示媒体５０の端面の厚さが３００μｍ又はそれ以下となるような薄い場合には絶縁コートは難しくなる。従って、図４及び図５に示したように、少なくとも一方の電極が、該電極が形成されている可撓性基板の端面で露出しないように可撓性基板の縁部よりも内側にパターニングされていることが望ましい。
以下、各構成部材について具体的に説明する。
【００２０】
＜可撓性基板＞
第１及び第２の可撓性基板１０，２０としては、例えば樹脂フィルム（フィルム基板）１２，２２にそれぞれ電極１４，２４を形成したものを用いる。各フィルム１２，２２は、ポリエチレンテレフタレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート等の高分子フィルムを用いて構成されたものが用いられる。また、光導電層（感光体層）３２に有機材料を用いる場合には高温で熱処理をする工程がなく、フレキシブル基板が得られること、成形が容易なこと、コストの点などから光透過性のプラスチック基板を用いることが有利である。
フィルムの厚みは特に限定されないが、例えば、表示媒体の可撓性、軽量性等の観点から、０．０１ｍｍ〜０．５ｍｍの範囲内とする。
【００２１】
なお、光書き込み型表示媒体とする場合は、いわゆる表書き込みタイプと裏書き込みタイプがある。表書き込みタイプでは、表示側から、透明基板／液晶層／接着層／光導電層／遮光層／基板の順で積層された構成となり、非表示側の基板は必ずしも光透過性を有する必要はない。一方、裏書き込みタイプでは、表示側から、透明基板／液晶層／接着層／遮光層／光導電層／透明基板の順で積層された構成となり、表裏両面の基板（フィルム及び電極）として光透過性を有する基板を用いる必要がある。
【００２２】
＜電極＞
両基板の電極１４，２４は、例えば、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）を用いる。ＩＴＯ以外にも、Ａｕなどの金属薄膜、ＳｎＯ２、ＺｎＯなどの酸化物、ポリピロールなどの導電性高分子の薄膜など、透光性の電気導電体を用いてもよい。各電極１４，２４は、例えばスパッタリングによってフィルム基板の片面全体に形成される。印刷、ＣＶＤ、蒸着などにより各電極を形成してもよい。
【００２３】
なお、電極１４，２４の形態及び駆動方式としては、例えば両電極共に各可撓性基板上で共通の電極とし、特開２００３−１４０１８４号公報と特開２０００−１１１９４２号公報とに記載の駆動方式を用いて駆動させる。あるいは、一対の電極１４，２４の一方を表示媒体に表示する画像の各画素に共通の電極とし、他方を各画素に個別の電極とするセグメント駆動方式、両電極１４，２４を互いに直交する方向に各々帯状に形成して、互いに対峙する位置を１つの画素に対応する領域とする単純マトリクス駆動方式、一方の電極を各画素に共通の電極とし、他方を互いに直交する帯状の走査電極及び信号電極からなるものとして、これにＴＦＴ等の能動素子を設けるアクティブマトリックス駆動方式等であってもよい。
【００２４】
＜表示要素＞
表示要素３０は、表示媒体５０の用途、目的等に応じて選択すればよい。例えば、光書き込み型表示媒体とする場合は、電極１４，２４間に液晶層と光導電層とが積層された構成の表示要素３０を設ける。
【００２５】
液晶層には、例えばカイラルネマチック液晶（コレステリック液晶）をゼラチンバインダー中に分散させたＰＤＬＣ（Polymer Network Liquid Crystal）構造を好適に採用できるが、この構造に限ることなく、コレステリック液晶をリブを介し電極間距離を固定したセルに配置する方式やカプセル液晶化することにより実現してもよい。また、液晶もコレステリック液晶に限ることなく、スメクチックＡ液晶、ネマチック液晶、ディスコティック液晶などが利用できる。
また、カイラルネマチック液晶、表面安定化カイラルスメクチックＣ液晶、双安定ねじれネマチック液晶、微粒子分散液晶などのメモリー性液晶を用いることにより、本実施形態の表示媒体５０を、光記録媒体や画像記録媒体として利用することができる。
【００２６】
液晶の光学的特性変化を補助する補助部材として、偏光板、位相差板、反射板などの受動光学部品と併用したり、液晶中に２色性色素を添加したりしてもよい。
なお、液晶層の膜厚は、例えば１〜５０μｍの範囲とする。
【００２７】
液晶材料としては、シアノビフェニル系、フェニルシクロヘキシル系、フェニルベンゾエート系、シクロヘキシルベンゾエート系、アゾメチン系、アゾベンゼン系、ピリミジン系、ジオキサン系、シクロヘキシルシクロヘキサン系、スチルベン系、トラン系など公知の液晶組成物が利用できる。液晶材料には２色性色素などの色素、微粒子などの添加剤を加えてもよく、高分子マトリクス中に分散したものや、高分子ゲル化したものや、マイクロカプセル化したものでもよい。また、液晶は高分子、中分子、低分子のいずれでもよく、またこれらの混合物でもよい。
【００２８】
光導電層としては、（ａ）無機半導体材料として、アモルファス・シリコンや、ＺｎＳｅ、ＣｄＳなどの化合物半導体からなる層、（ｂ）有機半導体材料として、アントラセン、ポリビニルカルバゾールなどからなる層、（ｃ）光照射によって電荷を発生する電荷発生材料及び電界によって電荷移動を生ずる電荷輸送材料の混合物や積層体からなるいわゆるＯＰＣ層などが挙げられる。本実施形態では、光導電層を塗布により形成することが望ましいため、（ｂ）又は（ｃ）の材料を用いることが好適である。
【００２９】
前記電荷発生材料としては、例えば、ペリレン系、フタロシアニン系、ビスアゾ系、ジチオピトケロピロール系、スクワリリウム系、アズレニウム系、チアピリリウム・ポリカーボネート系化合物などが挙げられる。また、前記電荷輸送材料としては、例えば、トリニトロフルオレン系、ポリビニルカルバゾール系、オキサジアゾール系、ピラリゾン系、ヒドラゾン系、スチルベン系、トリフェニルアミン系、トリフェニルメタン系、ジアミン系化合物や、ＬｉＣｌＯ４を添加したポリビニルアルコ−ルやポリエチレンオキシドのようなイオン導電性材料などが、また電荷発生材と電荷輸送材との複合体として、積層体、混合物、マイクロカプセルなど、が利用できる。
光導電層の膜厚は、例えば１〜１００μｍの範囲とし、露光光照射時と露光光非照射時の抵抗比は大きい方が望ましい。
【００３０】
さらに、必要に応じて遮光層等を設けてもよい。遮光層は、非表示側からの透過光を遮光する目的で設けられ、外部光源等からなる読出光等の光やＯＰＣ層を透過した露光光の波長の少なくとも一部を吸収し、電気抵抗が高い材料が用いられる。遮光層に必要な光学濃度は、光導電層の感度と読出光の強度に依存するため一概に規定できないが、少なくとも遮光すべき波長範囲において、１以上、より好ましくは２以上が望ましい。また、遮光層の電気抵抗は、遮光層内の電流によって解像度の低下を引き起こさないように、少なくとも体積抵抗率で１０８Ω・ｃｍ以上とすることが望ましい。さらに、液晶層に加わる分圧の変化分を大きくするためには、遮光層の静電容量が大きい程よいので、誘電率が大きく膜厚が薄い方が好ましい。
遮光層の層厚は、例えば０．５〜３．０μｍの範囲とする。
【００３１】
遮光層の素材は、黒色の素材であれば特に限定されるものではないが、例えば、
１）カーボンブラック、アニリンブラックなどの有機顔料、ＣｕＯ、ＭｎＯ、Ｃｒ２Ｏ３、Ｆｅ−Ｃｒ系顔料、Ｃｕ−Ｆｅ−Ｍｎ系顔料などの無機顔料などの黒色顔料を、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などの樹脂バインダ中に分散した黒色塗料、
２）黒色染料で染色された樹脂、
３）カーボンブラックなど黒色素材の蒸着膜
などが利用できる。
この遮光層を水系塗料で形成する場合、そのバインダとしては水溶性樹脂、水／有機溶剤可溶樹脂、水系のエマルジョン・ディスパージョン・ラテックスなどが利用できる。
【００３２】
さらに本実施形態においては、可撓性基板１０，２０上に、ガスバリア層を設けることが望ましい。ガスバリア層は、表示素子の両面側からの気体の透過を抑制し、液晶層等の安定性を高める役割を有する。
【００３３】
ガスバリア層の形成としては、酸化ケイ素・酸化アルミニウム系薄膜層の作製には、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の物理蒸着法、あるいはＣＶＤ等の化学蒸着法等が適宜用いられる。例えば真空蒸着法を採用する場合は、蒸着原料としてＳｉＯ２とＡｌの混合物、あるいはＳｉＯ２とＡｌ２Ｏ３の混合物等が用いられる。加熱には、抵抗加熱、誘導加熱、電子線加熱等を採用することができ、また、反応ガスとして酸素、窒素、水素、アルゴン、炭酸ガス、水蒸気等を導入したり、オゾン添加、イオンアシスト等の手段を用いた反応性蒸着を採用することも可能である。更に、基材にバイアスを印加したり、基材を加  熱したり冷却する等、成膜条件も任意に変更することができる。上記蒸着材料、反応ガス、基材バイアス、加熱・冷却等は、スパッタリング法やＣＶＤ法を採用  する場合にも同様に変更可能である。
ガスバリア層の層厚は、通常１０〜５０００Åの範囲、好ましくは５０〜２０００Åの範囲とする。
【００３４】
上記のような光導電層と液晶層とが積層された表示要素３０とすれば、光導電層に画像情報に対応する露光光を照射すると同時に、電極１４，２４に電圧を印加することで、メモリー性を有する液晶層に画像パターンが記録される。この画像パターンは、外光を取り込んで反射させることで可視化される。これにより、本実施形態の表示媒体を反射型の画像記録媒体として利用することができる。
【００３５】
＜配線部材＞
配線部材４０は、ＰＥＴやポリイミドのような可撓性を有する絶縁基板（絶縁フィルム）４２の両面に、各可撓性基板１０，２０に形成されている一対の電極１４，２４にそれぞれ対応する配線４４ａ，４４ｂが形成されている。各配線４４ａ，４４ｂはそれぞれ絶縁基板４２の反対側の面で各電極１４，２４と接続するが、一方の配線４４ａは絶縁基板４２の両面に形成されており、絶縁基板４２の厚さ方向に形成されているスルーホールを介して繋がっている。このような構成により、絶縁基板４２の各面で導電性接着材料４６ａ，４６ｂを介して各電極１４，２４と互いに接続された各配線４４ａ，４４ｂは、絶縁基板４２の片側の面で外部の配線と接続することができる。
【００３６】
＜導電性接着材料＞
導電性接着材料４６ａ，４６ｂは、電極１４，２４と配線４４ａ，４４ｂをそれぞれ接着させるとともに、電気的に接続させる。このような接続方法を圧接工法といい、使用される導電性接着材料４６ａ，４６ｂとしては、基板１０、基板２０がプラスチック材料の場合、半田などの金属材料を用いることは適当でなく、ＡＣＦ（異方性導電フィルム）やＡＣＰ（異方性導電ペースト）やＮＣＰ（圧接ペースト）などの異方性導電接着材料が好適である。異方性導電接着材料を用いて圧接すれば、基板１０と配線部材４０を接着させるとともに、厚さ方向、すなわち電極１４と配線４４ａとの間では導電性が確保され、面方向に対しては絶縁性が確保される。圧接ペーストでは、面方向に対しては絶縁性がない。このような異方性導電接着材料は市販されており、例えば、ＡＣＦとして、日立化成製のアニアソルムやソニーケミカル製ＡＣＦ、ＡＣＰとしてスリーボンド製３３７３Ｃスクリーン印刷型異方導電性接着剤、ＮＣＰとして藤倉化成製ドータイト、東洋紡製バイロンなどが挙げられる
【００３７】
−表示媒体の製造方法−
次に、本実施形態に係る表示媒体を製造する方法について説明する。本実施形態に係る表示媒体の製造方法は特に限定されるものではないが、例えば、ロール・ツー・ロール方式により連続的に製造することが望ましい。
図６は、本実施形態に係る光書き込み型表示媒体を製造する方法の一例を示している。なお、図６（Ａ）〜（Ｌ）は、連続的な表示媒体の配列の一部を示したものであり、ロール・ツー・ロール方式で製造する場合は、同様の構成の電極、表示要素等が連なった表示媒体ベースが製造される。
【００３８】
まず、透明なフィルム１２の片面に透明な第１の電極１４が形成されており、光透過性を有する第１の可撓性基板１０と、他のフィルム２２の片面に第１の電極１４とは極性が異なる第２の電極２４が形成されている第２の可撓性基板２０とを用意する（図６（Ａ）、（Ｇ））。
具体的には、ロール状に巻きつけた長尺の透明なフィルム１２，２２を用い、それぞれスパッタリング等により片面全体にＩＴＯ透明電極１４，２４を形成する。
【００３９】
次に、第１の可撓性基板１０は、第１及び第２の可撓性基板１０，２０間に配線部材４０が挟み込まれている部分以外では、該可撓性基板１０に形成されている電極１４が該可撓性基板１０の端面で露出しないようにパターニングする（図６（Ｂ））。例えば、可撓性基板１０の片面全体に形成されている電極１４の一部を、フォトリソグラフィによりエッチングして除去することで所望のパターン形状とする。
【００４０】
次いで、第１の可撓性基板１０上の表示部となる領域に光導電層３２を形成する（図６（Ｃ））。光導電層３２となる材料を、第１の可撓性基板１０上の電極１４のうち配線部材４０の配線４４ａと接続させる部分１４ａを除いて電極１４を覆うように帯状に塗布し、乾燥させることで光導電層３２が形成される。
光導電層３２を形成するための塗布液は、例えば、前述の電荷発生層、電荷輸送層に好適に用いられる材料を各々溶剤に溶解または分散させて作製する。
この場合、溶剤としては水、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、ｎ−ブタノール、ベンジルアルコール、メチルセルソルブ、エチルセルソルブ、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、酢酸メチル、酢酸ｎ−ブチル、ジオキサン、テトラヒドロフラン、メチレンクロライド、クロロホルム、クロルベンゼン、トルエン等の通常の溶剤を単独あるいは２種以上混合して用いることができる。
【００４１】
光導電層３２としては、前記のように塗布により膜形成が行われることから、前記ＯＰＣ層であることが望ましく、ＯＰＣ層としては電荷輸送層の上部及び下部に各々電荷発生層（ＣＧＬ）を設けたいわゆるデュアルＣＧＬ構造とすることが望ましい。
【００４２】
表示要素３０を構成する各層の形成方法としては、例えば、バーコート法、ロールコート法、ナイフコート法、ダイコート法、インクジェット法、などの塗布法が用いられる。
表示要素３０の膜厚は、１０〜１００μｍの範囲程度とすることが望ましい。
【００４３】
光導電層３２を形成した後、ラミネート用マスキングを施す（図６（Ｄ））。具体的には、配線部材４０の配線４４ａと電気的に接続させる電極１４の接続部１４ａを除き、配線部材４０を接着させる領域１２ｂと光導電層３２にラミネート材料（接着剤）３４が塗布されるようにマスキング１８を施す。
【００４４】
ラミネート材料３４を塗布した後、マスク１８を剥離する（図６（Ｅ））。ラミネート材料３４は、絶縁性のものであれば特に限定されず、アクリレート系、ウレタン系、シアノアクリレート系、シリコーン系、イソプレンなどのゴム系、エチレン−酢酸ビニル共重合体など、公知の接着剤が利用できる。接着剤のタイプは、２液硬化型、熱硬化型、湿気硬化型、紫外線硬化型、ホットメルト型、感圧型（粘着剤）など特に限定しない。
なお、このようなラミネート材料３４を設けることは必須ではないが、配線部材４０を接着させる領域１２ｂにも塗布しておくことで、可撓性基板１０に配線部材４０をより確実に接着させることができる。ラミネート材料は遮光層を兼ねることができる。
【００４５】
マスク１８を剥離した後、配線部材４０を貼り合わせる（図６（Ｆ））。
配線部材４０は、絶縁フィルム４２の両面に各可撓性基板１０，２０に形成されている一対の電極１４，２４にそれぞれ対応する配線４４ａ，４４ｂが形成されている。第１の可撓性基板１０の電極１４の接続部（端子）１４ａが配線部材４０の対応する配線４４ａの一部と重なるように、ＡＣＰやＡＣＦなどの導電性接着材料４６ａを介して配線部材４０を貼り合わせる。
【００４６】
一方、第２の可撓性基板２０は、可撓性基板２０の片面全体に形成した電極２４をパターニングせずに、電極２４上に液晶層３６を形成する。ここで、液晶層３６は、第１の可撓性基板１０上に設けた光導電層３２と重なって表示要素３０を構成する位置に形成する（図６（Ｈ））。
【００４７】
液晶層３６は、バインダ中に前述の液晶材料を分散して構成される。液晶材料には色素、微粒子などの添加物を加えてもよい。また、架橋性高分子や水素結合性ゲル化剤などを用いてゲル化したものでもよく、また、高分子液晶、中分子液晶、低分子液晶のいずれでもよく、またこれらの混合物でもよい。
【００４８】
液晶材料は固相、液相のいずれでもよい。また、液晶材料はバインダ中で孤立分散していても、連通してバインダ中で連続相をなしていてもよい。
バインダは表示材料を分散保持するためのもので、透光性を有し、適度な強度を持つ素材を用いる。このような素材としてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、オレフィン樹脂、ビニル樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂などの樹脂や、ガラス、セラミックなどが利用できる。バインダは必ずしも無色である必要はなく、表示効果を考慮して所望の色に着色してもよい。バインダの硬さは、ある程度軟質の方が貼合時に変形して気泡が残留しにくいため好ましい。
【００４９】
液晶層３６を形成するための塗布液としては、液晶材料が固相の場合には、バインダまたはその溶液へ撹拌・混合することでこれをバインダ中に分散することにより得られる。表示材料が液晶の場合には以下の方法でバインダ中に分散できる。
（１）液晶材料を芯材料としたマイクロカプセルを形成してこれをバインダ中に分散する方法、
（２）液晶材料と非相溶なバインダ溶液中に分散してこれを乾燥する方法、
（３）バインダと液晶材料とを溶媒・加熱等の相溶化手段を用いて一旦均一に溶解し、次いで熱や光などの外部刺激を加えて表示材料とバインダとを相分離させる方法、
などがある。
【００５０】
（１）のマイクロカプセルを作製する方法としては、相分離法、液中乾燥法、融解分散冷却法、スプレードライング法、パンコーティング法、気中懸濁被覆法、粉床法などの各種界面沈積法や、界面重合法、ｉｎ  ｓｉｔｕ重合法、液中硬化被覆法などの界面反応法などを用いることができる。マイクロカプセルの殻の材料としては、ゼラチン−アラビアゴム系、ポリビニルアルコール基剤系、ポリアミド基剤系、ポリウレタン、ポリウレア基剤系、尿素ホルムアルデヒド基剤系などを用いることができる。
【００５１】
（２）の方法としては、ポリビニルアルコール、アルキルセルロース、ゼラチンなど水溶性高分子の水溶液中に、液晶材料のような非水溶性の表示材料を分散して、これを塗布・乾燥する方法が一例として挙げられる。
【００５２】
（３）の相分離方法としては、
（ａ）溶媒誘起相分離法：樹脂と液晶材料とを共溶媒に溶解して均一溶液として溶媒乾燥によって相分離を誘起する方法、
（ｂ）熱誘起相分離法：樹脂と液晶材料とを加熱・溶融して均一溶液として冷却によって相分離を誘起する方法、
（ｃ）重合相分離法：重合性モノマーやオリゴマーと液晶材料との混合溶液を、光、熱、電子線、硬化剤添加などで重合を開始せしめ、相分離を誘起する方法、などが利用できる。
【００５３】
第２の可撓性基板２０上に液晶層３６を形成した後、後の工程において、配線部材４０の配線４４ａ，４４ｂの一部を露出させ易いように可撓性基板２０の所定の位置に切り込み２６を入れる（図６（Ｉ））。このような切り込み２６を入れておくことは必須ではないが、第１及び第２の可撓性基板１０，２０を貼りあわせたときに、第２の可撓性基板２０上の配線部材４０の各配線４４ａ，４４ｂが位置する部分に予め切り込み２６を入れておくことで、後に行う型抜き工程において配線部材４０の各配線４４ａ，４４ｂの露出が容易となる。
【００５４】
次いで、第１の可撓性基板１０に設けたラミネート材料３４を介して、第１及び第２の電極１４，２４が対向するように第１及び第２の可撓性基板１０，２０を貼り合わせる（図６（Ｊ））。このとき、第２の可撓性基板２０上の電極１４はパターニングされずに可撓性基板２０の片面全体に形成されているため、電極同士１４，２４の位置合わせを行う必要はなく、液晶層３６を設けた領域以外で電極２４の一部が配線部材４０の対応する配線４４ｂの一部と重なるように貼り合わせればよい。
一方、第２の可撓性基板２０上の電極２４と配線部材４０の対応する配線４４ｂは、ＡＣＰやＡＣＦなど異方性導電接着材料４６ｂを介して貼り合わせることで接着されるともに電気的に接続される。
【００５５】
貼り合わせの際、必要に応じ、圧着、加熱、光照射等により第１及び第２の可撓性基板１０，２０を確実に貼り合わせる。これにより、第１及び第２の可撓性基板１０，２０にそれぞれ形成されている一対の電極１４，２４間に表示要素３０（３２，３６）が設けられることになる。また、電極１４，２４はそれぞれ導電性接着材料４６ａ，４６ｂを介して対応する配線４４ａ，４４ｂと電気的に接続されるとともに、配線部材４０（絶縁フィルム４２）が第１及び第２の可撓性基板１０，２０間に挟み込まれていることで、電極１４，２４間は絶縁が確保される。なお、配線部材４０が第１及び第２の可撓性基板１０，２０と重なってそれぞれ接続されているので、いずれか一方の可撓性基板に接続している場合よりも強固に接続される。
【００５６】
貼り合わせ後、複数の表示媒体が配列された表示媒体ベースを、切断、打ち抜き等により、それぞれ所望の大きさ及び形状２８を有する表示媒体５０に成形する（図６（Ｋ））。切断による場合、切断方法としては、ＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザを用いる方法、打ち抜きによる場合、打抜き法としては、金型抜き打ち法、トムソン刃を用いる方法、押し切り刃を用いる方法等が挙げられる。
【００５７】
打ち抜き等により、第２の可撓性基板２０は、予め設けた切り込み２６と打ち抜かれた部分２８により囲まれ、かつ、接着していない部分が容易に離脱することで、配線部材４０の各配線４４ａ，４４ｂの一部が露出する。これにより、個々の表示媒体５０が得られる（図６（Ｌ））。
【００５８】
打ち抜かれた表示媒体５０は既に配線部材４０が取り付けられているため、図７に示されるように、表示媒体５０をそのままコアシート５６の孔５６ａに挿入するとともに、それぞれ窓５２ａ，５４ａが形成された表裏のカバーシート５２，５４でコアシート５６を挟み込んで真空ヒートプレス等によりラミネートする。さらに、所定のパッケージ形状に外形を打ち抜き、ＹＡＧレーザや炭酸ガスレーザーを用いたレーザ加工等により表面のカバーシート５２における所定の位置に孔を形成し、必要に応じて配線部材４０の配線４４ａ，４４ｂに電極端子部５８ａ，５８ｂを取り付ける。
【００５９】
以上のようにして、本実施形態の表示媒体を得ることができる。
なお、光導電層及び液晶層の積層順は限定されず、目的に応じて形成すればよい。また、液晶層３６を第１の可撓性基板１０上に、光導電層３２を第２の可撓性基板２０上に設けて貼りあわせてもよいし、一方の可撓性基板上に光導電層３２及び液晶層３６を設けて、これに他方の可撓性基板を貼りあわせてもよい。また、適宜、遮光層、密着力を向上させるためのアンカーコート層、絶縁層等、種々の機能層を設けてもよい。また、表示部以外の透明電極に導電性インクを塗布して、透明電極を保強してもよい。
【００６０】
（２）第２の実施形態
図１３は、第２の実施形態の表示媒体の各構成部材を概略的に示している。また、図１４は、本実施形態に係る表示媒体の平面を概略的に示している。さらに、図１５（Ａ）は、図１４におけるＡ−Ａ’線の断面を、図１５（Ｂ）は、図１４におけるＢ−Ｂ’線の断面をそれぞれ概略的に示している。なお、第２の実施形態の説明において、第１の実施形態と実質的に同様の機能を有する部材については第１の実施形態と同じ符号を用い、説明を適宜省略する。
【００６１】
本実施形態に係る表示媒体７０は、
片面に透明な第１の電極１４が形成されており、光透過性を有する第１の可撓性基板１０と、
片面に第２の電極２４が形成されており、前記第１の可撓性基板１０に対し、前記第２の電極２４が前記第１の電極１４と対向するように配置されている第２の可撓性基板２０と、
前記第１及び第２の電極１４，２４からなる一対の電極間に設けられている表示要素３０ａ，３０ｂと、
前記第１の電極１４の一部１４ａに重なるとともに、導電性接着材料４６ａを介して電気的に接続されている第１の電極端子４５ａと、
前記第２の電極２４の一部に重なるとともに、導電性接着材料４６ｂを介して電気的に接続されている第２の電極端子４５ｂと、
前記第１及び第２の可撓性基板１０，２０のうち一方の基板１０側に設けられており、前記第１の電極端子４５ａを介して前記第１の電極１４を電気的に引き出す第１の端子孔４３ａと、
前記第１の端子孔４３ａと同じ基板１０側に設けられており、前記第２の電極端子４５ｂを介して前記第２の電極２４を電気的に引き出す第２の端子孔４３ｂと、
を含み、
前記一対の電極１４，２４のうち少なくとも一方の電極１４は、該電極１４が形成されている可撓性基板１０の端面で露出せずに前記一対の電極１４，２４間が絶縁された構成となっている。
【００６２】
図１３及び図１４に示されるように、一方の基板１０側の電極１４は基板１０（樹脂フィルム１２）の端面で露出しないようにパターニングされており、他方の基板２０側の電極２４はパターニングされずに基板２０（樹脂フィルム２２）の片面全体に形成されている。
また、各表示要素３０ａ，３０ｂは、表示エリア領域（例えばパターン電極１４が形成されている領域）以上で、かつ、各電極端子４５ａ，４５ｂに重ならない位置に形成されている。
【００６３】
一方、接着層（粘着層）３４は、表示要素３０ａ，３０ｂ及び両基板１０，２０を一体化させるとともに、絶縁層を兼ねており、電極端子４５ａ、４５ｂがそれぞれ配置される領域も含めて両基板１０，２０全体に重なるように形成されている。これにより、図１５（Ａ）に示されるように、パターン電極１４は可撓性基板１０の端面で露出せず、電極１４，２４間では絶縁されている。なお、両電極１４，２４が各可撓性基板１０，２０の端面で露出しないようにパターニングされているとともに、各電極１４，２４の端面が表示要素３０ａ，３０ｂ又は接着層３４で覆われることで絶縁されていてもよい。
【００６４】
表示エリアの外では、図１５（Ｂ）に示されるように電極端子４５ａは導電性材料４６ａを介してパターン電極１４の一部１４ａと電気的に接続されており、電極端子４５ｂは非パターン電極２４の一部と電気的に接続されている。また、基板１０には、各電極端子４５ａ，４５ｂをそれぞれ外部に露出させるための孔４３ａ，４３ｂが形成されている。
非パターン電極２４用の電極端子４５ｂの位置は、表示エリア外であれば特に限定されないが、対向するパターン電極１４や電極端子４５ａと重なるように配置されると、電極端子４５ｂとパターン電極１４又は電極端子４５ａとが接触して短絡するおそれがある。従って、電極端子４５ｂは、パターン電極１４や電極端子４５ａと重ならないように配置され、電極端子４５ｂを露出させて電極２４を電気的に引き出す端子孔４３ｂは、パターン電極１４が存在しない領域に形成されていることが好ましい。
【００６５】
ただし、非パターン電極２４用の端子孔４３ｂが形成されたときに端子孔４３ｂ内でパターン電極１４が露出した場合は、図１６に示すように、端子孔４３ｂ内で電極１４が露出している部分に絶縁処理を施せばよい。絶縁処理としては、例えば電極１４の露出部を高圧放電によって破壊（消滅）する方法、端子孔４３ｂ内をアクリル樹脂、エポキシ樹脂などの絶縁膜４１でコーティングする方法などが挙げられる。
また、非パターン電極２４が形成されている基板２０側に端子孔４３ａ，４３ｂを設けてもよい。この場合は、パターン電極１４用の端子孔４３ａ内で非パターン電極２４が露出することになるが、図１７に示すように、絶縁膜４１などにより絶縁処理を施すことで電極１４，２４間の短絡が防止される。なお、図１６及び図１７では導電性接着材料４６ａ，４６ｂは省略されている。
【００６６】
電極端子４５ａと非パターン電極２４との間には絶縁部材４７が配置されている。電極端子４５ａと非パターン電極２４との間には絶縁層を兼ねた接着層３４が介在し、さらに絶縁部材４７が配置されていることで、電極端子４５ａと非パターン電極２４との絶縁状態がより確実に確保される。
絶縁部材４７は、図１８に示されるように、電極端子４５ａを覆うように絶縁部材４７ａを設けてもよい。なお、絶縁部材を設けなくても、図１９に示すように、絶縁層を兼ねた接着層３４によって電極端子４５ａと非パターン電極２４との絶縁状態は確保される。ただし、電極端子４５ａと非パターン電極２４との間では接着層３４の厚みが一層薄くなるため、絶縁部材４７，４７ａを設けることが好ましい。
【００６７】
このような構成により、本実施形態に係る表示媒体７０では、各電極１４，２４の一部にそれぞれ電極端子４５ａ，４５ｂが重なって電気的に接続しているとともに、各電極端子４５ａ，４５ｂは、一方の基板１０に形成されている孔４３ａ，４３ｂを通じて外部の配線と接続される。これにより、電極１４，２４も電極端子４５ａ，４５ｂを介して外部に電気的に接続されることになる。そして、本実施形態に係る表示媒体７０は、第１の実施形態と同様に、基板１０，２０の端面において電極１４，２４間が絶縁されているため放電や短絡が効果的に抑制されるとともに、一方の基板１０側から各電極１４，２４が取り出される。さらに、基板１０，２０間に電極端子４５ａ,４５ｂが挟み込まれる構造のため、第１の実施形態のような表示媒体５０を製造する際、図６及び図７に示したように対向する基板１０，２０間に配線部材４０を挟み込み、一方の基板２０の一部をカットして配線部材４０を外部の配線と接続させる構成と比較して、パッケージ後のカバーシート表面段差が小さく、電極周辺の剛性が高いものとなる。
【００６８】
−表示媒体の製造方法−
次に、本実施形態に係る表示媒体を製造する方法について説明する。本実施形態に係る表示媒体の製造方法は特に限定されるものではないが、例えば、図２０に示すような工程に従って製造される。
【００６９】
片面に透明な第１の電極１４が形成されており、光透過性を有する第１の可撓性基板１０と、片面に第２の電極２４が形成されている第２の可撓性基板２０を用意する（図２０（Ａ）、（Ｇ））。
例えば、樹脂フィルム１２の片面全体にＩＴＯ膜が形成されている可撓性基板１０，２０を用意し（図２０（Ａ））、一方の基板１０の表示エリア外に基準位置用の孔１３を加工するとともに（図２０（Ｂ））、フォトリソグラフィ法等によりＩＴＯ膜をエッチングして所定の形状にパターニングする（図２０（Ｃ））。ここで、電極１４は基板１０の端面で露出しないようにパターニングする。
【００７０】
次いで、第１の電極（パターン電極）１４の一部１４ａに第１の電極端子４５ａを、第２の電極（非パターン電極）２４の一部に第２の電極端子４５ｂを、それぞれ導電性接着材料４６ａ，４６ｂを介して接着させるとともに、第１及び第２の可撓性基板１０，２０を、第１及び第２の電極１４，２４からなる一対の電極を対向させて、該一対の電極１４，２４間に表示要素３０ａ，３０ｂを設けて貼り合わせる（図２０（Ｄ）〜（Ｉ））。
【００７１】
電極端子４５ａ、４５ｂとしては、銅箔などの金属板（金属フィルム）もしくはポリイミドなどの樹脂に銅箔などの金属板を張り合わせたもの（フレキシブル基板）が好適である。ここで、図２１（Ａ）〜（Ｄ）は、それぞれ第１及び第２の可撓性基板１０，２０を貼り合せる方法を示しており、これらのいずれかの方法を採用すればよい。
（Ａ）パターン電極１４の接続部１４ａに電極端子４５ａを、非パターン電極２４の一部に電極端子４５ｂをそれぞれ接着し、パターン電極１４側に設けた接着層３４を介して両基板１０，２０を貼り合わせる（図２１（Ａ））。
（Ｂ）パターン電極１４の接続部１４ａに電極端子４５ａを、非パターン電極２４の一部に電極端子４５ｂをそれぞれ接着し、非パターン電極２４側に設けた接着層３４を介して両基板１０，２０を貼り合わせる（図２１（Ｂ））。
（Ｃ）パターン電極１４の接続部１４ａに電極端子４５ａを接着した後、基板１０に接着層３４を設け、該接着層３４に非パターン電極２４用の電極端子４５ｂを貼り付けてから両基板１０，２０を貼り合わせる（図２１（Ｃ））。
（Ｄ）非パターン電極２４の接続部に電極端子４５ｂを接着した後、非パターン電極２４側に接着層３４を設け、該接着層３４にパターン電極１４用の電極端子４５ａを貼り付けてから両基板１０，２０を貼り合わせる（図２１（Ｄ））。
上記（Ａ）、（Ｂ）、（Ｄ）の各方法は、基板１０，２０を貼り合わせる際、位置合わせが必要であるが、（Ｃ）の方法では位置合わせが不要であるため、有利である。
【００７２】
例えば、電極端子４５ａの片面に導電性接着材料４６ａを設け、導電性接着材料４６ａを介して電極端子４５ａを基板１０のパターン電極１４の接続部１４ａにヒートプレス機８２によって仮止めする（図２０（Ｄ））。
次いで、パターン電極１４に接着した電極端子４５ａの露出面を覆うように絶縁部材４７を配置する（図２０（Ｅ））。
【００７３】
なお、基板１０のパターン電極１４側の表示エリアには表示要素３０ａ（図２０では不図示）を設けておく。また、第２の可撓性基板２０の非パターン電極２４側の表示エリアには表示要素３０ｂ（図２０では不図示）を設けておく。
【００７４】
次いで、基板１０の電極１４が形成されている側の全体に粘着材（接着層）３４を付与する（図２０（Ｆ））。さらに、基板１０側の接着層３４を介して非パターン電極２４側の電極端子４５ｂを設ける（図２０（Ｇ））。
【００７５】
次いで、第１及び第２の可撓性基板１０，２０を、第１及び第２の電極１４，２４からなる一対の電極を対向させ、該一対の電極１４，２４間に表示要素３０ａ，３０ｂが挟まれるように貼り合わせる。このとき、図１３に示したように、絶縁層を兼ねた接着層３４が、表示要素３０ａ，３０ｂ間に位置するとともに、両基板１０，２０の全体に配置されるようにする。これにより、パターン電極１４は可撓性基板１０の端面で露出せず、かつ、電極１４，２４間の絶縁が確保される。
【００７６】
例えば、重ね合わせた基板１０，２０を対向する２つのローラ８４の間に通して貼り合わせる（図２０（Ｈ））。次いで、両基板１０，２０の外側からヒートプレス機８０によって加熱及び加圧を施し、各電極端子４５ａ，４５ｂを各電極１４，２４に確実に接着させる（図２０（Ｉ））。このとき、基板１０側のパターン電極１４に電気的に接続している電極端子４５ａと、基板２０側の非パターン電極２４との間には、絶縁層を兼ねた接着層３４が配置されているため、絶縁が確保され、さらに、絶縁部材４７も配置されていることで絶縁がより確実に確保される。
【００７７】
次いで、貼り合わせた第１及び第２の可撓性基板１０，２０のうち一方の基板１０側に、第１の電極端子４５ａを介して第１の電極１４を電気的に引き出す第１の端子孔４３ａと、第２の電極端子４５ｂを介して第２の電極２４を電気的に引き出す第２の端子孔４３ｂをそれぞれ設ける（図２０（Ｊ））。
例えば、各電極端子４５ａ，４５ｂの中央部を狙って基板１０側から２箇所にレーザー加工を施して端子孔４３ａ，４３ｂを形成する。レーザマーカのパワーを調整することで、電極端子４５ａ，４５ｂにはほとんどダメージを与えずに孔４３ａ，４３ｂが形成される。
【００７８】
端子孔４３ａ，４３ｂを形成した後、各孔４３ａ，４３ｂの底部に残留する炭化物４９ａ，４９ｂを除去する（図２０（Ｋ））。炭化物４９ａ，４９ｂを除去する方法としては、例えば、有機溶剤などを含浸したウェブやブラシで拭い取り除去する方法などが挙げられる。
炭化物４９ａ，４９ｂを除去した後、不要部分を切断する（図２０（Ｌ））。これにより、表示媒体７０が得られる。
【００７９】
これらの工程は、例えばロールツーロールによって連続的に行われる。具体的には、樹脂フィルム１２に基準位置用の孔１３とパターン電極１４を予め形成した可撓性基板１０、絶縁部材（絶縁フィルム）４７、粘着材料（粘着フィルム）３４、樹脂フィルム２２に非パターン電極２４を予め形成した可撓性基板２０をそれぞれ巻いたロールを用意し、各ロールから各部材を巻き出す。巻き出された可撓性基板１０に対し、電極端子４５ａ、絶縁部材４７、粘着材料３４、電極端子４５ｂ、可撓性基板２０を順次貼り付ける。このとき、電極端子４５ａ、粘着材料３４、及び電極端子４５ｂについては、可撓性基板１０の基準位置用の孔もしくはマーク１３を検出することで精度良く貼り付けられる。
【００８０】
表示媒体７０は、両面にカバーシートを設けてパッケージする。カバーシートも表示媒体７０に対してロール・ツー・ロールによってラミネートしてもよい。
例えば、基板１０，２０同士を貼り合わせた後、端子孔４３ａ，４３ｂを形成する前に、基準位置用の孔１３を含むように切断する。次いで、図２２に示すように、ロール５７からカバーシート５４を巻き出して搬送ロール９０によって搬送するとともにセパレータ５４ｂが剥離されたカバーシート５４上に表示媒体７０を配置して貼り合せる（図２２（Ａ））。表示媒体７０の反対側の面にも、同様にしてロール５３から巻き出されてセパレータ５２ｂが剥離されたカバーシート５２を貼り合せて貼り合わせローラ９２を通過させる（図２２（Ｂ））。
【００８１】
両面にカバーシート５２，５４が貼り合わされた表示媒体７０に対し、位置検出手段９４によって基準孔１３を検出し、レーザー加工手段９６により端子孔４３ａ，４３ｂを形成する（図２２（Ｃ））。続いて、基準孔１３に基づき端子孔４３ａ，４３ｂ内の炭化物を除去する（図２２（Ｄ））。さらに、表示媒体７０の外形に沿ってカバーシートを切断する（図２２（Ｅ））。
【００８２】
以上の説明では、両基板に共通電極を設けた主に光書込型の表示媒体（電子ペーパー）の場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、両電極間に、例えば、有機ＥＬ層、マイクロカプセル等の表示要素を設けて表示を行う表示媒体であればいずれにも適用することができる。例えば、電極をストライプ状に加工して単純マトリクス型の表示素子としてもよい。あるいは表示と反対側の面の基板上に薄膜トランジスタ、薄膜ダイオードなどの能動素子を設けてアクティブマトリクス駆動型の表示媒体としてもよい。
【００８３】
また、本発明は、一方の可撓性基板の電極をパターニングする場合に限定されるものではなく、例えば、第１の実施形態では、両方の可撓性基板の電極をパターニングすることで、両基板間に配線部材が挟み込まれている部分以外でも両電極間の端部がより確実に絶縁されている表示媒体としてもよい。あるいは、両基板の電極ともパターニングを行わず全面に電極を形成したまま表示要素となる各層を形成して両基板間に配線部材を挟み込むとともに、両基板間に配線部材が挟み込まれている部分以外では、少なくとも一方の電極の端面を絶縁シールすることで電極間が絶縁されている表示媒体としてもよい。
【符号の説明】
【００８４】
１０  可撓性基板
１２  フィルム
１３   基準孔もしくはマーク
１４，２４  電極
１４ａ，２４ａ  接続部
１８  マスク
２０  可撓性基板
２２ フィルム
２４ａ，２４ｂ  接続部
３０ 表示要素
３０ａ，３０ｂ  表示要素
３２ 光導電層
３４ ラミネート材料（接着層）
３６ 液晶層
４０ 配線部材（フレキシブル基板）
４１   絶縁膜
４２ 絶縁基板（絶縁フィルム）
４３ａ，４３ｂ  端子孔
４４ａ，４４ｂ  配線
４５ａ，４５ｂ  電極端子
４６ａ，４６ｂ  導電性接着材料
４７，４７ａ  絶縁部材
４９ａ，４９ｂ  炭化物
５０，５１  表示媒体
５２ｂ，５４ｂ  セパレータ
５３   ロール
５７   ロール
７０   表示媒体
８０   ヒートプレス機
８２   ヒートプレス機
８４   ローラ
９０   搬送ロール
９２   ローラ
９４   位置検出手段
９６   レーザー加工手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図６】
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【図９】
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【図１３】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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