(57)【要約】【課題】簡単な構成で、位置検出精度を低下を抑制することができ、高い信頼性を有するタッチパネル及びそれを備えた表示装置をを提供することを目的とする。【解決手段】タッチパネル２０は、絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０上に矩形上に設けられたタッチ検出電極１１と、タッチ検出電極１１上において、タッチ検出電極１１の各辺に沿って設けられたリニアライゼイションパターン１２とを備えている。そして、タッチ検出電極１１の長辺１１ａに沿って設けられたリニアライゼイションパターン１２のピッチが７．１ｍｍ以下に設定されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、
前記絶縁性基板上に矩形上に設けられたタッチ検出電極と、
前記タッチ検出電極上において、該タッチ検出電極の各辺に沿って設けられたリニアライゼイションパターンと
を備えた静電容量方式のタッチパネルであって、
前記タッチ検出電極の長辺に沿って設けられた前記リニアライゼイションパターンのピッチが７．１ｍｍ以下であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記ピッチが４．９ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記リニアライゼイションパターンは、第１セグメントと、該第１セグメントに隣接して配列された第２セグメントにより構成され、
前記第１セグメント及び前記第２セグメントの幅が２００μｍ以上であるとともに、前記第１セグメントと前記第２セグメントとの間隔が２００μｍ以上であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記リニアライゼイションパターンが、金属ペーストまたは有機導電膜により形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項５】
前記金属ペースト及び前記有機導電膜が、スクリーン印刷法により形成されていることを特徴とする請求項４に記載のタッチパネル。
【請求項６】
前記金属ペーストが、銀ペーストであることを特徴とする請求項４または請求項５に記載のタッチパネル。
【請求項７】
表示パネルと、
前記表示パネル上に設けられた請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のタッチパネルと
を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項８】
前記表示パネルが、液晶表示パネルであることを特徴とする請求項７に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関し、特に、静電容量方式のタッチパネル及びそれを備えた表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動販売機、ＡＴＭ、携帯ゲーム機、カーナビゲーション等の電子機器においては、画面に触れることにより、電子機器の操作を行う装置であるタッチパネルが設けられている。このタッチパネルは、指やペンなどでタッチ（押圧）することによって、電子機器に対して対話形式で情報を入力する装置である。
【０００３】
このタッチパネルは、その動作原理によって、抵抗膜方式、静電容量方式、赤外線方式、超音波方式、及び電磁誘導結合方式等に分類されている。そして、抵抗膜方式、及び静電容量結合方式のタッチパネルは、低コストで表示装置などに搭載可能であるので、近年、よく利用されているが、特に、透過率が高く、耐久性を有する静電容量方式のタッチパネルが注目されている。
【０００４】
この静電容量方式のタッチパネルは、絶縁性基板と、絶縁性基板上に設けられた矩形上のタッチ検出電極と、タッチ検出電極の周縁に沿って枠状に設けられた額縁配線と、各々、額縁配線に接続され、タッチ位置を検出するための位置検出回路に接続するために外部に引き出された複数の引出配線とを備え、例えば、液晶表示パネルのディスプレイ画面の前面に装着して使用される。
【０００５】
また、上記静電容量結合方式のタッチパネルを備えた液晶表示パネルでは、ディスプレイ画面の前面、すなわち、タッチパネルを構成する基板の表面がタッチされることにより、タッチ検出電極がタッチされた点で人体の静電容量を介して接地されて、額縁配線の４隅と接地点との間の抵抗値に変化が生じ、その抵抗値の変化に基づいて位置検出回路がタッチされた位置を検出するようになっている。
【０００６】
また、大面積単一素子構造を有する表面型の静電容量方式のタッチパネルにおいては、位置検出精度を向上させるために、タッチ検出電極の各辺に沿って所定のリニアライゼイションパターンを形成することにより、タッチ検出電極において平行な電解を形成している。また、このリニアライゼイションパターンは、一般に、銀ペースト等の金属ペーストをスクリーン印刷することにより形成されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特表２００７−５２４１７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、スクリーン印刷法を使用して、銀ペースト等の金属ペーストによりリニアライゼイションパターンを形成すると、リニアライゼイションパターンの幅や厚みのバラツキが大きくなるため、リニアライゼイションパターンにおいて抵抗値のバラツキが生じることになる。そうすると、タッチパネルにおいて、リニアライゼイションパターンの４隅と接地点との間の抵抗値にバラツキが生じてしまい、検出された位置が、例えば、タッチパネル上の実際にタッチされた位置よりも内側にズレてしまう場合があり、位置検出精度が低下してしまうという問題があった。
【０００９】
また、銀ペースト等の金属ペーストによりリニアライゼイションパターンを形成した場合、使用する銀ペーストの種類によって、位置検出精度が変動してしまい、信頼性が低下するという問題があった。
【００１０】
そこで、本発明は、上述の問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、簡単な構成で、位置検出精度を低下を抑制することができ、高い信頼性を有するタッチパネル及びそれを備えた表示装置をを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、絶縁性基板と、絶縁性基板上に矩形上に設けられたタッチ検出電極と、タッチ検出電極上において、タッチ検出電極の各辺に沿って設けられたリニアライゼイションパターンとを備えた静電容量方式のタッチパネルであって、タッチ検出電極の長辺に沿って設けられたリニアライゼイションパターンのピッチが７．１ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１２】
同構成によれば、タッチ検出電極の長辺に沿って設けられたリニアライゼイションパターンのピッチが７．１ｍｍ以下であるため、タッチ検出電極とリニアライゼイションパターンとの間の抵抗変動差を緩和することができる。従って、検出位置とタッチパネル上の実際にタッチされた位置とのズレを小さくすることが可能になるため、位置検出精度の低下を効果的に抑制することが可能になる。
【００１３】
また、例えば、銀ペースト等の金属ペーストによりリニアライゼイションパターンを形成した場合であっても、銀ペーストの種類に依存することなく、位置検出精度の変動を効果的に抑制することができる。従って、高い信頼性を有するタッチパネルを提供することが可能になる。
【００１４】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のタッチパネルであって、ピッチが、４．９ｍｍ以下であることを特徴とする。
【００１５】
同構成によれば、タッチ検出電極の長辺に沿って設けられたリニアライゼイションパターンのピッチが４．９ｍｍ以下であるため、タッチ検出電極とリニアライゼイションパターンとの間の抵抗変動差を一層緩和することができる。
従って、検出位置とタッチパネル上の実際にタッチされた位置とのズレを一層小さくすることが可能になるため、位置検出精度の低下を一層効果的に抑制することが可能になる。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、請求項１または請求項２に記載のタッチパネルであって、リニアライゼイションパターンは、第１セグメントと、第１セグメントに隣接して配列された第２セグメントにより構成され、第１セグメント及び第２セグメントの幅が２００μｍ以上であるとともに、第１セグメントと第２セグメントとの間隔が２００μｍ以上であることを特徴とする。
【００１７】
同構成によれば、リニアライゼイションパターンを構成する第１セグメント及び第２セグメントの幅が２００μｍ以上であるとともに、第１セグメント及び第２セグメントの間隔が２００μｍ以上であるため、タッチ検出電極とリニアライゼイションパターンとの間の抵抗変動差をより一層緩和することができる。従って、検出位置とタッチパネル上の実際にタッチされた位置とのズレをより一層小さくすることが可能になるため、位置検出精度の低下をより一層効果的に抑制することが可能になる。
【００１８】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載のタッチパネルであって、リニアライゼイションパターンが、金属ペーストまたは有機導電膜により形成されていることを特徴とする。
【００１９】
同構成によれば、ガラス基板等の高耐熱性の絶縁性基板上に限らず、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等の樹脂により形成されたプラスチック基板上に、リニアライゼイションパターンを低温で形成することが可能になる。また、ロールツーロール方式により、長尺基板における巻出し部および巻取り部等が比較的コンパクトにして連続的に大量に生産でき、生産性を向上させることが可能になる。更に、例えば、軽量で立体形状等にも成形可能な樹脂製のカバーや液晶注入後の液晶表示パネルの基板上に、例えば、１３０°以下の低温で、リニアライゼイションパターンを直接形成することが可能になる。
【００２０】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のタッチパネルであって、金属ペースト及び有機導電膜が、スクリーン印刷法により形成されていることを特徴とする。
【００２１】
同構成によれば、真空製膜法等の他の製法に比し、リニアライゼイションパターンを容易に形成することが可能になる。
【００２２】
請求項６に記載の発明は、請求項４または請求項５に記載のタッチパネルであって、金属ペーストが、銀ペーストであることを特徴とする。
【００２３】
同構成によれば、銀ペーストは、他の金属ペーストに比し、タッチパネルの電極材料との密着強度が比較的高く、高信頼性であり、また多品種であるため、特性として必要な品種を選びやすく、選定設計が容易となる。
【００２４】
また、本発明の請求項１〜請求項６に記載のタッチパネルは、位置検出精度の低下を効果的に抑制することができるという優れた特性を備えている。従って、請求項７に記載の発明のように、表示パネルと、表示パネル上に設けられた請求項１〜請求項６のいずれか１項に記載のタッチパネルとを備える表示装置に好適に使用される。更に、請求項８に記載の発明のように、請求項７に記載の表示装置であって、表示パネルが、液晶表示パネルである表示装置に好適に使用される。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、静電容量方式のタッチパネルにおいて、検出位置とタッチパネル上の実際にタッチされた位置とのズレを小さくすることができ、位置検出精度の低下を効果的に抑制することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態に係る液晶表示装置を構成するタッチパネルの平面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る液晶表示装置の概略構成を示す図であり、図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るタッチパネルを構成するリニアライゼイションパターンの１辺を示す平面模式図である。
【図４】図３の部分拡大図である。
【図５】本発明の実施形態に係るタッチパネルを構成するリニアライゼイションパターンの１辺を示す平面模式図である。
【図６】本発明の実施形態に係るタッチパネルを構成するリニアライゼイションパターンの１辺を示す平面模式図である。
【図７】図６の部分拡大図である。
【図８】本発明の実施形態に係る液晶表示装置の変形例の概略構成を示す断面図である。
【図９】本発明の実施形態に係る液晶表示装置の変形例の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、本実施形態においては、表示装置として液晶表示装置を例示する。図１は、本発明の実施形態に係る液晶表示装置を構成するタッチパネルの平面図であり、図２は、本発明の実施形態に係る液晶表示装置の概略構成を示す図であり、図１のＡ−Ａ断面図である。また、図３は、本発明の実施形態に係るタッチパネルを構成するリニアライゼイションパターンの１辺を示す平面模式図であり、図４は、図３の部分拡大図である。また、図５は、本発明の実施形態に係るタッチパネルを構成するリニアライゼイションパターンの１辺を示す平面模式図である。また、図６は、本発明の実施形態に係るタッチパネルを構成するリニアライゼイションパターンの１辺を示す平面模式図であり、図７は、図６の部分拡大図である。
【００２８】
液晶表示装置４０ａは、図２に示すように、例えば、アクティブマトリクス駆動方式の液晶表示パネル３０と、液晶表示パネル３０に接着層２５ａを介して設けられた表面型の静電容量方式のタッチパネル２０とを備えている。
【００２９】
液晶表示パネル３０は、図２に示すように、互いに対向するように配置された一対の基板として設けられたアクティブマトリクス基板３１及び対向基板３２と、アクティブマトリクス基板３１及び対向基板３２の間に設けられた液晶層（不図示）とを備えている。なお、液晶表示パネル３０の上面及び下面には、偏光板（不図示）がそれぞれ貼り付けられている。
【００３０】
アクティブマトリクス基板３１は、例えば、ガラス基板上に互いに平行に延びるように設けられた複数のゲート線（不図示）と、各ゲート線を覆うように設けられたゲート絶縁膜（不図示）と、ゲート絶縁膜上に各ゲート線と直交する方向に互いに平行に延びるように設けられた複数のソース線（不図示）と、各ゲート線及び各ソース線の交差部分毎にそれぞれ設けられた複数のＴＦＴ（Thin Film Transistor、不図示）と、各ＴＦＴ及び各ソース線を覆うように設けられた層間絶縁膜（不図示）と、層間絶縁膜上にマトリクス状に設けられ、各ＴＦＴに接続された複数の画素電極（不図示）と、各画素電極を覆うように設けられた配向膜（不図示）とを備えている。ここで、各画素電極は、画像の最小単位である画素を構成していると共に、マトリクス状に配列することにより全体で画像表示を行う表示領域を構成している。
【００３１】
対向基板３２は、例えば、ガラス基板上に枠状に且つその枠内に格子状に設けられたブラックマトリクス（不図示）と、ブラックマトリクスの各格子間にそれぞれ設けられた赤色層、緑色層及び青色層などの着色層（不図示）と、ブラックマトリクス及び各着色層を覆うように設けられた共通電極（不図示）と、共通電極を覆うように設けられた配向膜（不図示）とを備えている。
【００３２】
タッチパネル２０は、図２に示すように、液晶表示パネル３０の前面に備えられている。これにより、タッチパネル２０は、液晶表示装置４０ａの液晶表示パネル３０を透視しながら、タッチパネル２０の表面を押圧操作することによって、各種の情報を入力することが可能になる。
【００３３】
また、タッチパネル２０は、図１及び図２に示すように、例えば、ガラス基板等の矩形状の絶縁性基板１０と、絶縁性基板１０の一方の端縁（図１中の右辺）に沿った領域にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film、不図示）などを介して固定されたＦＰＣ（flexible printed circuit）等のＴ字状の基板１５ａとを備えている。
【００３４】
また、図１及び図２に示すように、絶縁性基板１０の上面には、タッチ検出電極１１が矩形状に設けられている。また、タッチ検出電極１１上において、タッチ検出電極１１の各辺に沿って延びるようにリニアライゼイションパターン１２が設けられている。より具体的には、このリニアライゼイションパターン１２は、タッチ検出電極１１の長辺１１ａに沿って延設された第１リニアライゼイションパターン１２ａと、タッチ検出電極１１の短辺１１ｂに沿って延設された第２リニアライゼイションパターン１２ｂにより構成されている。
【００３５】
また、リニアライゼイションパターン１２は、タッチ検出電極１１の周縁に接続され、第１リニアライゼイションパターン１２ａと第２リニアライゼイションパターン１２ｂとが連結させて枠状に形成されている。このリニアライゼイションパターン１２は、タッチ検出電極１１において平行な電解を形成するためのものであり、タッチ検出電極１１上に分布する電界を均一に且つその線形性をよくするためものである。
【００３６】
また、タッチ検出電極１１の各角部（または、リニアライゼイションパターン１２の４隅）から引き出され、絶縁性基板１０の周縁に沿って該絶縁性基板１０の一方の端縁（図１における右辺）に沿った領域にそれぞれ引き出されるように一対の第１引出配線１３ａ、及び一対の第２引出配線１３ｂが設けられている。
【００３７】
絶縁性基板１０は、ガラス基板やプラスチック基板等である。ガラス基板としては、例えば、ソーダライムガラス、石英ガラス、アルカリガラス、ホウケイ酸ガラス、板ガラス等が用いられる。また、プラスチック基板としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂等により形成されている。
【００３８】
タッチ検出電極１１は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）、有機導電材料などからなる透明導電膜又は有色半透明導電膜などにより形成されている。
【００３９】
リニアライゼイションパターン１２は、導電性材料により形成されており、当該導電性材料としては、例えば、金属ペーストや有機導電膜を使用することができる。金属ペーストとしては、例えば、銀ペースト、金ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等が使用でき、有機導電膜としては、例えば、Starck製のClevios  V3、日産化学工業製のHKシリーズ（ポリアニン系分散液タイプ）、あるいはCambrios社が開発中の透明導電膜等が使用できる。なお、これらの材料は、単独で使用しても良く、２種類以上を多層化して使用しても良い。
【００４０】
また、第１引出配線１３ａ及び第２引出配線１３ｂは、例えば、アルミニウム、チタン、銅、モリブデン、タンタルなどの単体若しくはそれらの合金からなる単層若しくは複層の比較的薄膜の金属膜、または、銀、パラジウム、銀−パラジウム、銅などの金属ペーストからなる比較的厚膜の金属膜などにより形成されている。
【００４１】
また、図３に示すように、第１リニアライゼイションパターン１２ａは、第１セグメント４０と、当該第１セグメント４０に隣接して配列された第２セグメント４１により構成されている。
【００４２】
また、本実施形態においては、位置検出精度の低下を抑制するとの観点から、図４に示すように、第１リニアライゼイションパターン１２ａのピッチ（即ち、第１リニアライゼイションパターン１２ａの長さ方向Ｘにおける、隣接する第１セグメント４０と第２セグメント４１の距離）Ｐを７．１ｍｍ以下に設定する構成としている。この場合、図３に示すように、第１リニアライゼイションパターン１２ａにおけるリニア数（即ち、第１セグメント４０と第２セグメント４１の合計数）は７である。
【００４３】
一般に、リニアライゼイションパターン１２を形成する銀ペーストは、タッチ検出電極１１を形成するＩＴＯに比し、抵抗変動が小さいため、銀ペーストとＩＴＯとの間の抵抗変動差により、リニアライゼイションパターンにより平行化されて流れている電流の分布におけるバランスが崩れて、位置検出精度が低下してしまう。
【００４４】
一方、本実施形態においては、上述のごとく、第１リニアライゼイションパターン１２ａのピッチＰを７．１ｍｍ以下に設定しているため、リニア数が増加し、電流が、銀ペーストとＩＴＯの界面を通過する回数が増加しする。その結果、銀ペーストとＩＴＯとの間の抵抗変動差が緩和されるため、位置検出精度の低下を効果的に抑制することが可能になる。
【００４５】
なお、位置検出精度の低下を一層抑制するとの観点から、第１リニアライゼイションパターン１２ａのピッチＰを４．９ｍｍ以下に設定することが好ましい。この場合、本実施形態においては、図５に示すように、第１リニアライゼイションパターン１２ａにおけるリニア数は１１となる。
【００４６】
また、第１セグメント４０と第２セグメント４１の幅Ｗは、特に限定されないが、位置検出精度の低下をより一層抑制するとの観点から、幅Ｗは２００μｍ以上とすることが好ましい。
【００４７】
また、同様に、第１セグメント４０と第２セグメント４１の間隔（即ち、第１リニアライゼイションパターン１２ａの長さ方向Ｘに直交する方向Ｙにおける、隣接する第１セグメント４０と第２セグメント４１の距離）Ｓは、特に限定されないが、位置検出精度の低下をより一層抑制するとの観点から、間隔Ｓは２００μｍ以上とすることが好ましい。
【００４８】
なお、図３に示すように、第１リニアライゼイションパターン１２ａの長さ方向Ｘにおける、第１リニアライゼイションパターン１２ａの両端部には、タッチ検出電極１１内に流れる電流を平行化して検出位置精度を向上させるために電流を分配させるための高抵抗パターン４２が形成されている。
【００４９】
また、第１リニアライゼイションパターン１２ａと同様に、図６に示すように、第２リニアライゼイションパターン１２ｂは、第１セグメント４０と、当該第１セグメント４０に隣接して配列された第２セグメント４１により構成されている。
【００５０】
また、第２リニアライゼイションパターン１２ｂは、現在、明確な設計ルールがないため、第１リニアライゼイション１２ａと同一のリニア数として設計している。また、第２リニアライゼイションパターン１２ｂのピッチ（即ち、第２リニアライゼイションパターン１２ｂの長さ方向ｘにおける、隣接する第１セグメント４０と第２セグメント４１の距離）ｐは、５．７ｍｍに設定されており、第２リニアライゼイションパターン１２ｂにおけるリニア数は７である。
【００５１】
また、本実施形態においては、第２リニアライゼイションパターン１２ｂにおける第１セグメント４０と第２セグメント４１の幅ｗは、１００、１５０、２００、及び３００ｍｍで検討した結果、２００ｍｍ以上が検出精度が高く、好ましいと言える。また、第２リニアライゼイションパターン１２ｂにおける第１セグメント４０と第２セグメント４１の間隔（即ち、第２リニアライゼイションパターン１２ｂの長さ方向ｘに直交する方向ｙにおける、隣接する第１セグメント４０と第２セグメント４１の距離）ｓについても、１５０、２００、及び３００ｍｍで検討した結果、２００ｍｍ以上が検出精度が高く、好ましいと言える。
【００５２】
また、第１リニアライゼイションパターン１２ａと同様に、図６に示すように、第２リニアライゼイションパターン１２ｂの長さ方向ｘにおける、第２リニアライゼイションパターン１２ｂの両端部には、高抵抗パターン４２が形成されている。
【００５３】
第１引出配線１３ａは、図１に示すように、タッチ検出電極１１の左上角部及び右上角部から時計方向回りにそれぞれ引き出されている。
【００５４】
第２引出配線１３ｂは、図１に示すように、タッチ検出電極１１の左下角部及び右下角部から反時計方向回りにそれぞれ引き出されている。
【００５５】
第１引出配線１３ａ及び第２引出配線１３ｂの各端部には、図１に示すように、絶縁性基板１０の一方の端縁（図１における右辺）に沿って延びるように線状の接続端子Ｔがそれぞれ設けられている。なお、接続端子Ｔの間隔は、例えば、数１００μｍ程度である。
【００５６】
各第１引出配線１３ａ及び各第２引出配線１３ｂにおいて、接続端子Ｔは、図１に示すように、互いに隣り合うように設けられている。
【００５７】
各第１引出配線１３ａの接続端子Ｔが設けられた領域と、各第２引出配線１３ｂの接続端子Ｔが設けられた領域との間には、図１に示すように、絶縁性基板１０と第２基板１５ａとを位置合わせするための一対の位置合わせマークＭが、絶縁性基板１０の一方の端縁（図１における右辺）と垂直な方向に離間するように設けられている。
【００５８】
絶縁性基板１０の上面では、タッチ検出電極１１、リニアライゼイションパターン１２、第１引出配線１３ａ及び第２引出配線１３ｂの接続端子Ｔ以外の部分を覆うように、アクリル樹脂などの有機樹脂膜からなる絶縁層が設けられていてもよい。なお、この絶縁層としては、ＩＴＯからなる透明導電膜の劣化を抑制するために、カルボン酸を含まない有機樹脂膜が好ましい。
【００５９】
基板１５ａの下面には、図１に示すように、絶縁性基板１０上の第１引出配線１３ａ及び第２引出配線１３ｂの各接続端子Ｔに接続されるように、Ｌ字状の外部配線１６が４本設けられている。
【００６０】
外部配線１６は、図１に示すように、接続端子Ｔに重なるように設けられた接続部１６ａと、接続部１６ａから屈曲してタッチ検出電極１１から離間する方向に延びるように設けられた配線部１６ｂとを備えている。ここで、外部配線１６は、ＦＰＣの導線層を構成する銅箔などにより形成されている。なお、配線部１６ｂは、接続端子Ｔのちょうど端に重なる位置で屈曲していても、その位置から数ｍｍ程度、外側（端子外）又は内側（端子内）で屈曲していてもよい。
【００６１】
基板１５ａの下面では、各外部配線１６の配線部１６ｂを覆うように、有機樹脂膜からなる絶縁層が設けられている。なお、この絶縁層としては、ＦＰＣを構成するカバーフィルムなどにより形成されている。
【００６２】
タッチパネル２０では、図１に示すように、リニアライゼイションパターン１２の内側に画像表示を行う表示領域Ｄ、及びその表示領域Ｄの周囲にリニアライゼイションパターン１２、第１引出配線１３ａ及び第２引出配線１３ｂが配設された額縁領域Ｆがそれぞれ規定されている。
【００６３】
接着層２５ａは、例えば、アクリル系の樹脂であり、その屈折率の適正化を図ることにより、各材料間の屈折率の違いにより生じる各材料間界面の反射光を低減させて、表示品位を向上させることができる。
【００６４】
上記構成の液晶表示装置４０ａは、アクティブマトリクス基板３１及び対向基板３２の間の液晶層に所定の電圧を印加することにより、液晶表示パネル３０を透過する光の透過率を調整して、タッチパネル２０を介して画像表示を行う。
【００６５】
また、タッチ検出電極１１の表面がカバー基板（不図示）や保護膜（不図示）を介してタッチされることにより、タッチ検出電極１１がタッチされた位置で人体の静電容量を介して接地されて、リニアライゼイションパターン１２の各角部（４隅）とタッチされた位置（接地点）との間の容量（抵抗値）において変化が生じ、リニアライゼイションパターン１２の４隅と接地点との間の抵抗値の変化に基づいて各外部配線１６に接続されたタッチ位置を検出するための位置検出回路（不図示）内の組み込みＩＣ（integrated circuit）がタッチされた位置をソフト的に計算して検出するように構成されている。
【００６６】
次に、上記構成のタッチパネル２０の製造方法について一例を挙げて説明する。
【００６７】
まず、絶縁性基板１０を用意するとともに、当該絶縁性基板１０を洗浄する。この洗浄は、例えば、アセトン、イソプロピルアルコール、メタノール、エタノールなどの有機溶剤を用いて行う。これにより、絶縁性基板１０に付着された有機物や粒子状不純物などが除去される。
【００６８】
次いで、絶縁性基板１１上に、スパッタリング法により、透明導電膜として、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）膜を成膜した後、フォトリソグラフィによりパターン形成して、タッチ検出電極１１を形成する。なお、タッチ検出電極１１の厚みが、２００Å〜１５００Åとなるように形成することが好ましい。これは、タッチ検出電極１１の厚みが、２００Å未満の場合は、基板面内における膜圧の均一性を保持することが困難になり、１５００Åより大きい場合は、タッチ検出電極１１の透過率が低下して、表示品位が低下する場合があるからである。
【００６９】
次いで、タッチ検出電極１１上、及び絶縁性基板１０上に、スクリーン印刷法を用いて銀ペーストを塗布して、タッチ検出電極１１の各辺に沿って延びるようにリニアライゼイションパターン１２を形成するとともに、タッチ検出電極１１の各角部（または、リニアライゼイションパターン１２の４隅）から引き出され、絶縁性基板１０の周縁に沿って該絶縁性基板１０の一方の端縁（図１における右辺）に沿った領域にそれぞれ引き出されるように一対の第１引出配線１３ａ、及び一対の第２引出配線１３ｂが形成される。
【００７０】
そして、例えば、タッチ検出電極１１、リニアライゼイションパターン１２、第１引出配線１３ａ、及び第２引出配線１３ｂを覆うように、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法により、窒化シリコン膜（厚み１５００Å程度）を成膜した後、フォトリソグラフィによりパターン形成して、保護層を形成する。
【００７１】
以上のようにして、タッチパネル２０を製造することができる。
【００７２】
以上に説明した本実施形態においては、以下の効果を得ることができる。
【００７３】
本実施形態においては、タッチ検出電極１１の長辺１１ａに沿って設けられたリニアライゼイションパターン１２（即ち、第１リニアライゼイションパターン１２ａ）のピッチＰを７．１ｍｍ以下に設定する構成としている。従って、タッチ検出電極１１とリニアライゼイションパターン１２との間の抵抗変動差が緩和されるため、検出位置とタッチパネル２０上の実際にタッチされた位置とのズレを小さくすることが可能になる。その結果、位置検出精度の低下を効果的に抑制することが可能になる。
【００７４】
また、例えば、銀ペースト等の金属ペーストによりリニアライゼイションパターン１２を形成した場合であっても、銀ペーストの種類に依存することなく、位置検出精度の変動を効果的に抑制することができるため、高い信頼性を有するタッチパネル２０を提供することが可能になる。
【００７５】
特に、上述のピッチＰを４．９ｍｍ以下に設定することにより、タッチ検出電極１１とリニアライゼイションパターン１２との間の抵抗変動差が一層緩和されるため、検出位置とタッチパネル上の実際にタッチされた位置とのズレを一層小さくすることが可能になり、結果として、位置検出精度の低下を一層効果的に抑制することが可能になる。
【００７６】
また、本実施形態においては、前記リニアライゼイションパターン１２を構成する第１セグメント４０と第２セグメント４１の幅を２００μｍ以上に設定するとともに、第１セグメント４０と第２セグメント４１との間隔を２００μｍ以上に設定する構成としている。従って、タッチ検出電極１１とリニアライゼイションパターン１２との間の抵抗変動差がより一層緩和される。その結果、検出位置とタッチパネル２０上の実際にタッチされた位置とのズレをより一層小さくすることが可能になるため、位置検出精度の低下をより一層効果的に抑制することが可能になる。
【００７７】
また、本実施形態においては、リニアライゼイションパターン１２を金属ペーストまたは有機導電膜により形成する構成としている。従って、高耐熱性の絶縁性基板上に限らず、樹脂により形成されたプラスチック基板上に、リニアライゼイションパターンを低温で形成することが可能になる。また、ロールツーロール方式により、長尺基板における巻出し部および巻取り部等が比較的コンパクトにして連続的に大量に生産でき、生産性を向上させることが可能になる。更に、例えば、軽量で立体形状等にも成形可能な樹脂製のカバーや液晶注入後の液晶表示パネルの基板上に、例えば、１３０°以下の低温で、リニアライゼイションパターンを直接形成することが可能になる。
【００７８】
また、本実施形態においては、リニアライゼイションパターン１２を形成する金属ペースト及び有機導電膜をスクリーン印刷法により形成する構成としている。従って、真空製膜法等の他の製法に比し、リニアライゼイションパターン１２を容易に形成することが可能になる。
【００７９】
また、本実施形態においては、リニアライゼイションパターン１２を形成する金属ペーストとして、銀ペーストを使用する構成としている。銀ペーストは、他の金属ペーストに比し、タッチ検出電極１１を形成するＩＴＯや有機導電材料等からなる透明導電膜等との接着強度信頼性が比較的安定しており、界面抵抗の変動も比較的小さく、高信頼性を有する。
【実施例】
【００８０】
以下に、本発明を実施例、比較例に基づいて説明する。なお、本発明は、これらの実施例に限定されるものではなく、これらの実施例を本発明の趣旨に基づいて変形、変更することが可能であり、それらを本発明の範囲から除外するものではない。
【００８１】
（実施例１）
＜タッチパネルの作製＞
まず、絶縁性基板として、ガラス基板（長さ：７６．５ｍｍ、幅：６３．５ｍｍ、厚み：０．３ｍｍ）を用意し、当該ガラス基板上に、ＩＴＯ（ジオマテック（株）製）を、スパッタリング法により製膜した後、フォトリソグラフィにより矩形状にパターニングすることにより、ガラス基板上にタッチ検出電極を形成した。次いで、銀ペースト（太陽インク（株）製、商品名ＡＦ４８２０）を、スクリーン印刷機により、タッチ検出電極上に所定のパターンで印刷し、次いで、恒温槽を用いて、１２０℃で６０分間加熱して硬化させることにより、第１セグメントと第２セグメントにより構成されるリニアライゼイションパターンを形成した。なお、スクリーン印刷には、ＳＵＳ３００メッシュのスクリーン版を使用した。また、タッチ検出電極の長辺に沿って設けられたリニアライゼイションパターンのピッチを４．９ｍｍで形成した。また、第１セグメント及び第２セグメントの幅を１００μｍで形成するとともに、第１セグメントと第２セグメントとの間隔を１５０μｍで形成し、リニア数を１１とした。
【００８２】
＜位置検出精度の測定＞
まず、タッチ検出電極の表面において、縦方向と横方向において等間隔の５行５列の固定座標を設定した。次いで、ペン形状を有する治具装置で、タッチ検出電極の表面をタッチし、位置検出回路により検出された位置と、実際に治具装置でタッチした位置との距離をズレ量（以下、「初期のズレ量」という。）として算出し、タッチ位置の検出領域（即ち、表示領域）の対角線の長さを基準として、当該対角線の長さに対するズレ量の割合（％）を求めることにより、位置検出精度を測定した。なお、当該ズレ量の割合が２０％未満の場合を、位置検出精度が良好なものとした。
【００８３】
＜耐熱・耐湿評価＞
また、耐熱・耐湿試験として、上記のタッチパネルを、温度を６５℃、湿度を９０％に設定した恒温恒湿槽中に２４０時間放置した後、タッチパネルを恒温恒湿槽から取り出し、再び、上記と同様にして、位置検出回路により検出された位置と、実際に治具装置でタッチした位置との距離をズレ量（以下、「２４０時間後のズレ量」という。）として算出し位置検出精度の測定を行った。
【００８４】
また、第１セグメント及び第２セグメントの幅と、第１セグメントと第２セグメントとの間隔を変更（幅が１５０μｍであって間隔が１５０μｍのもの、幅が２００μｍであって間隔が２００μｍのもの、及び幅が３００μｍであって間隔が３００μｍのものに変更）したリニアライゼイションパターンを形成し、これらについても、同様に位置検出精度を測定し、耐熱・耐湿評価を行った。以上の結果を表１に示す。
【００８５】
（実施例２）
タッチ検出電極の長辺に沿って設けられたリニアライゼイションパターンのピッチを７．１ｍｍで形成し、リニア数を７としたこと以外は、上述の実施例１と同様にして、タッチパネルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、位置検出精度を測定し、耐熱・耐湿評価を行った。以上の結果を表２に示す。
【００８６】
（実施例３）
銀ペースト（太陽インク（株）製、商品名ＡＦ４８２０）の代わりに、銀ペースト（太陽インク（株）製、商品名ＴＲ６３９１６）を用いたこと以外は、上述の実施例１と同様にして、タッチパネルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、位置検出精度を測定し、耐熱・耐湿評価を行った。以上の結果を表３に示す。
【００８７】
（実施例４）
銀ペースト（太陽インク（株）製、商品名ＡＦ４８２０）の代わりに、銀ペースト（太陽インク（株）製、商品名ＴＲ６３９１６）を用いたこと以外は、上述の実施例２と同様にして、タッチパネルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、位置検出精度を測定し、耐熱・耐湿評価を行った。以上の結果を表４に示す。
【００８８】
（実施例５）
銀ペースト（太陽インク（株）製、商品名ＡＦ４８２０）の代わりに、銀ペースト（東洋紡（株）製、商品名ＤＷ２６０Ｈ）を用いたこと以外は、上述の実施例１と同様にして、タッチパネルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、位置検出精度を測定し、耐熱・耐湿評価を行った。以上の結果を表５に示す。
【００８９】
（実施例６）
銀ペースト（太陽インク（株）製、商品名ＡＦ４８２０）の代わりに、銀ペースト（東洋紡（株）製、商品名ＤＷ２６０Ｈ）を用いたこと以外は、上述の実施例２と同様にして、タッチパネルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、位置検出精度を測定し、耐熱・耐湿評価を行った。以上の結果を表６に示す。
【００９０】
（実施例７）
銀ペースト（太陽インク（株）製、商品名ＡＦ４８２０）の代わりに、銀ペースト（藤倉化成（株）製、商品名ＸＡ３２５１）を用いたこと以外は、上述の実施例１と同様にして、タッチパネルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、位置検出精度を測定し、耐熱・耐湿評価を行った。以上の結果を表７に示す。
【００９１】
（実施例８）
銀ペースト（太陽インク（株）製、商品名ＡＦ４８２０）の代わりに、銀ペースト（藤倉化成（株）製、商品名ＸＡ３２５１）を用いたこと以外は、上述の実施例２と同様にして、タッチパネルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、位置検出精度を測定し、耐熱・耐湿評価を行った。以上の結果を表８に示す。
【００９２】
（比較例１）
タッチ検出電極の長辺に沿って設けられたリニアライゼイションパターンのピッチを１２．８ｍｍで形成し、リニア数を３としたこと以外は、上述の実施例１と同様にして、タッチパネルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、位置検出精度を測定し、耐熱・耐湿評価を行った。以上の結果を表９に示す。
【００９３】
（比較例２）
タッチ検出電極の長辺に沿って設けられたリニアライゼイションパターンのピッチを１２．８ｍｍで形成し、リニア数を３としたこと以外は、上述の実施例３と同様にして、タッチパネルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、位置検出精度を測定し、耐熱・耐湿評価を行った。以上の結果を表１０に示す。
【００９４】
（比較例３）
タッチ検出電極の長辺に沿って設けられたリニアライゼイションパターンのピッチを１２．８ｍｍで形成し、リニア数を３としたこと以外は、上述の実施例５と同様にして、タッチパネルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、位置検出精度を測定し、耐熱・耐湿評価を行った。以上の結果を表１１に示す。
【００９５】
（比較例４）
タッチ検出電極の長辺に沿って設けられたリニアライゼイションパターンのピッチを１２．８ｍｍで形成し、リニア数を３としたこと以外は、上述の実施例７と同様にして、タッチパネルを作製した。その後、上述の実施例１と同一条件により、位置検出精度を測定し、耐熱・耐湿評価を行った。以上の結果を表１２に示す。
【００９６】
【表１】
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【００９７】
【表２】
2010198336.tif 000004
【００９８】
【表３】
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【００９９】
【表４】
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【０１００】
【表５】
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【０１０１】
【表６】
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【０１０２】
【表７】
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【０１０３】
【表８】
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【０１０４】
【表９】
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【０１０５】
【表１０】
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【０１０６】
【表１１】
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【０１０７】
【表１２】
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【０１０８】
表１〜８に示すように、実施例１〜８のいずれの場合においても、初期のズレ量及び２４０時間後のズレ量が２０％未満となっており、検出位置とタッチパネル上の実際にタッチされた位置とのズレが小さく、位置検出精度の低下を効果的に抑制することができることが判る。また、銀ペーストの種類に依存することなく、位置検出精度の変動を効果的に抑制することができることが判る。また、特に、第１セグメント及び第２セグメントの幅が２００μｍ以上であるとともに、第１セグメントと第２セグメントとの間隔が２００μｍ以上の場合に、全体的に２４０時間後のズレ量がより一層小さく、位置検出精度の低下をより一層効果的に抑制することができることが判る。
【０１０９】
一方、表９〜１２に示すように、比較例１〜４のいずれの場合においても、初期のズレ量は２０％未満となっているものの、２４０時間後のズレ量が２０％以上となっているものが多く見られ、検出位置とタッチパネル上の実際にタッチされた位置とのズレが大きいことが判る。
【０１１０】
なお、上記実施形態は以下のように変更しても良い。
【０１１１】
上記実施形態においては、表示装置として、ＴＦＴ型の液晶表示装置を例示したが、本発明は、ＤＵＴＹ型やポリシリコン型などの液晶表示装置、有機ＥＬ（electro luminescence）表示装置、プラズマ表示装置、電子ペーパーなどの他の表示装置にも適用することができる。
【０１１２】
また、本発明は、上述の液晶表示パネル３０等の表示パネルと表示パネル上に設けられた上述のタッチパネル２０とを有する表示装置を備える電子機器（例えば、テレビ、パソコン、携帯電話、デジタルカメラ、携帯ゲーム機、電子フォトフレーム、ＰＤＡ（Peraonal Digital Assistant）、電子ブック、タッチスイッチを有する電子レンジや洗濯機）にも適用することができる。このような構成により、位置検出精度の低下を効果的に抑制することができるタッチパネルを備えた電子機器を提供することが可能になる。
【０１１３】
また、本発明のタッチパネル２０は、上述の液晶表示パネル３０等の表示パネルを有さない電子機器にも適用することができる。より具体的には、上述のタッチパネル２０を備える電子機器（例えば、各種リモコン、電動歯ブラシ、シェーバ、電子レンジ、洗濯機、掃除機等の家電製品、ゲームコントローラ）にも適用することができる。このような構成により、位置検出精度の低下を効果的に抑制することができるタッチパネルを備えた電子機器を提供することが可能になる。また、樹脂基板上などにも形成でき、また、カバーや表示装置内に組み込むことが可能であるため、電子機器の軽量化及び小型化が可能になる。
【０１１４】
また、上記の実施形態においては、タッチパネル２０の絶縁性基板１０側が液晶表示パネル３０に貼り付けられていたが、図８に示す液晶表示装置４０ｂのように、接着層２５ｂを介して、タッチパネル２０のタッチ検出電極１１側を液晶表示パネル３０に貼り付け、タッチパネル２０の絶縁性基板１０を、表示画面（タッチ面）を保護するカバー基板として機能させる構成としても良い。また、図９に示す液晶表示装置４０ｃのように、液晶表示パネル３０の対向基板３２によりタッチパネル２０の絶縁性基板１０を構成しても良い。なお、図９に示す液晶表示装置４０ｃは、タッチパネル２０に接着剤層２５ｃを介して設けられたカバー基板９と、液晶表示パネル３０の上面及び下面にそれぞれ貼り付けられた偏光板３３ａ及び３３ｂを備えている。この様な構成により、液晶表示装置の薄型化を図ることができるとともに、反射光を低減して、表示品位を向上することが可能になる。
【産業上の利用可能性】
【０１１５】
以上説明したように、本発明は、タッチパネルに関し、特に、静電容量方式のタッチパネル及びそれを備えた表示装置に有用である。
【符号の説明】
【０１１６】
１０    絶縁性基板
１１    タッチ検出電極
１２    リニアライゼイションパターン
１２ａ    第１リニアライゼイションパターン
１２ｂ    第２リニアライゼイションパターン
２０    タッチパネル
３０    液晶表示パネル
３１    アクティブマトリクス基板
３２    対向基板
４０    第１セグメント
４０ａ    液晶表示装置
４０ｂ    液晶表示装置
４０ｃ    液晶表示装置
４１    第２セグメント
Ｐ    第１リニアライゼイションパターンのピッチ
Ｓ    第１セグメントと第２セグメントとの間隔
Ｗ    第１セグメント及び第２セグメントの幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010198336.tif 000021
【図８】
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【図９】
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