(57)【要約】      （修正有）【課題】落下等の衝撃によって、外部端子パッドが基板から剥離する外部端子パッド剥離や、外部端子パッドから半田が剥離するソルダ剥離を防止又は抑制することができる電子部品モジュールを提供する。【解決手段】電子部品モジュール２が、電子部品４と、前記電子部品４を第１の主面３上に搭載し、前記電子部品４からなる電子回路装置６が電気的に接続された複数の外部端子パッド８が第２の主面９上に形成された基板１０を有し、前記複数の外部端子パッド８の一部又は全部が、前記第２の主面９を保護するレジスト２０によって周端部が部分的に覆われた第１の金属層と、側面を含む前記第１の金属層の露出面に形成された第２の金属層からなる強化外部端子パッド８であること。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品と、
前記電子部品を第１の主面上に搭載し、前記電子部品からなる電子回路装置が電気的に接続された複数の外部端子パッドが第２の主面上に形成された基板を有し、
前記複数の外部端子パッドの一部又は全部が、前記第２の主面を保護するレジストによって周端部が部分的に覆われた第１の金属層と、側面を含む前記第１の金属層の露出面に形成された第２の金属層からなる強化外部端子パッドであることを、
特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記第２の金属層が、他の基板に形成されたパッドと半田によって接着される金属層であることを、
特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
前記強化外部端子パッドが、前記基板の四隅に配置されていることを、
特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品モジュール。
【請求項４】
前記強化外部端子パッドが、前記基板の外周に沿って配置されていることを、
特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項５】
前記基板を貫通し、前記第２の主面上に開いた開口部が前記第１の金属層によって塞がれたスルーホールを有し、
前記強化外部端子パッドが、前記第１の金属層と前記基板の間に形成され、且つ前記スルーホールの内壁に延在する第３の金属層を有することを、
特徴とする請求項１乃至４の何れか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項６】
前記強化外部端子パッドの形状が四角形であることを、
特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項７】
前記四角形の一部の辺に沿った前記第１の金属層の周端部が、前記レジストによって覆われていることを、
特徴とする請求項６記載の電子部品モジュール。
【請求項８】
前記辺が、前記四角形の対向する２辺であることを、
特徴とする請求項７記載の電子部品モジュール。
【請求項９】
前記辺が、前記四角形の隣り合う２辺であることを、
特徴とする請求項７記載の電子部品モジュール。
【請求項１０】
前記辺が、前記四角形の３辺であることを、
特徴とする請求項７記載の電子部品モジュール。
【請求項１１】
前記強化外部端子パッドの形状が円であることを、
特徴とする請求項１乃至５の何れか１項に記載の電子部品モジュール。
【請求項１２】
前記円の対向する第１及び第２の弦に沿った前記第１の金属層の周端部が、前記レジストによって覆われていることを、
特徴とする請求項１１記載の電子部品モジュール。
【請求項１３】
前記円の対向する第３及び第４の弦に沿った前記第１の金属層の周端部が前記レジストによって覆われ、且つ前記１乃至第４の弦に沿った前記周端部が夫々分離していることを、
特徴とする請求項１２記載の電子部品モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品モジュールに関し、特にマザーボードに実装するための外部端子パッドを有する電子部品モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機等の移動通信機器のマザーボードには、多くの電子部品モジュール（送信モジュール等）が実装されている。
【０００３】
マザーボードすなわち電子装置が形成される主要な配線基板の主面には配線が設けられ、この配線の端には、電子部品モジュールや電子部品の端子が半田付けされるパッドが設けられる。
【０００４】
このような電子部品モジュールは、プリント配線基板（Printed Circuit Board）を土台として形成される。電子部品モジュールを形成するプリント配線基板（以下、基板と呼ぶ）の上面には、集積回路装置やチップ部品等の電子部品が実装され、その下面に外部端子パッドが設けられる。この外部端子パッドがマザーボードに設けられたパッドに半田付けされることによって、電子部品モジュールがマザーボードに電気的に接続され且つ機械的に固定される。
【０００５】
ところで、移動通信機器は、持ち運びされて使用される。このため、移動通信機器は、時には落下し、衝撃を受ける。この時、電子部品モジュールを支える外部端子パッドには、大きな力が加わる。
【０００６】
電子部品モジュールには、多くの電子部品が搭載されている。このため電子部品モジュールの質量は、個々の電子部品に比べ著しく大きい。これに対して、電子部品モジュールをマザーボードに固定する外部端子パッドは、一義的には信号の入出力や電力の供給に使用されるものなので、電子部品モジュールに設けられる外部端子パッドの数はそれほど多くない。このため、移動通信機器が落下した時に電子部品モジュールに生じる大きな衝撃力を、少数の外部端子パッドが支えなければならないことになる。従って、外部端子パッド一つ当たりに作用する衝撃力は、甚大になる。
【０００７】
この大きな衝撃力は、外部端子パッドが基板から剥離する外部端子パッド剥離や、外部端子パッドから半田が剥離するソルダ剥離を引き起こす。このような剥離現象は、移動通信機器の故障原因の一つであり、できる限り防止されなければならない。
【０００８】
ところで、プリント配線基板に設けられたパッドの剥離（ランド剥離）や半田の剥離（ソルダ剥離）は、鉛半田に代わり溶解温度の高い鉛フリー半田が使用され始めた時にも問題になった現象である。
【０００９】
この問題を解決するため、（プリント配線基板の表面を保護する）ソルダマスクを延在させてパッドの外周部を覆い、ランド剥離やソルダ剥離を防止する技術が提案されたことがある（特許文献１）。但し、この時問題になった現象は、外部端子パッドの剥離やそこに形成された半田の剥離ではなく、抵抗やコンデンサ等の電子部品が半田付けされたパッドの剥離や当該パッドに形成された半田の剥離である。しかも、これらの剥離は、プリント配線基板の落下が原因となって発生するものではなく、溶解した半田が冷却凝固する時の収縮によって引き起こされる別の現象である。
【００１０】
従って、この技術をそのまま電子部品モジュールの外部端子パッドに適用しても、外部端子パッドの剥離や外部端子パッドに於ける半田剥離を防止できるとは限らない。
【特許文献１】特開２００１−３３２８５１号公報
【特許文献２】特開２００４−７１６６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述したように、電子部品モジュールで発生する外部端子パッド剥離やソルダ剥離は、移動通信機器の信頼性を確保する上で是非とも回避しなければならない現象である。しかし、本発明者が知る限り、そのための技術が検討されたことはない。
【００１２】
そこで、本発明の目的は、落下等の衝撃によって、外部端子パッドが基板から剥離する外部端子パッド剥離や、外部端子パッドから半田が剥離するソルダ剥離を防止又は抑止することができる電子部品モジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、本発明の電子部品モジュールは、電子部品と、上記電子部品を第１の主面上に搭載し、上記電子部品からなる電子回路装置が電気的に接続された複数の外部端子パッドが第２の主面上に形成された基板を有している。
【００１４】
そして、本発明の電子部品モジュールでは、上記複数の外部端子パッドの一部又は全部が、上記第２の主面を保護するレジストによって周端部が部分的に覆われた第１の金属層と、側面を含む上記第１の金属層の露出面に形成された第２の金属層からなる強化外部端子パッドである。
【発明の効果】
【００１５】
本電子部品モジュールによれば、落下等の衝撃によって、外部端子パッドが基板から剥離する外部端子パッド剥離や、外部端子パッドから半田が剥離するソルダ剥離を、防止又は抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、図面にしたがって本発明の実施の形態について説明する。但し、本発明の技術的範囲はこれらの実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された事項とその均等物まで及ぶものである。
【００１７】
図１は、本実施の形態の電子部品モジュール２の側面図である。尚、以後説明する図面では、同様の部分には同一符号を付して、その説明は省略する。
【００１８】
図１に示すように、本電子部品モジュール２は、電子部品４（集積回路装置、抵抗、コンデンサ、コイル、発信機等）を有している。また、本電子部品モジュール２は、電子部品４を第１の主面３上に搭載した基板１０を有している。この基板１０の、第１の主面３に対向する第２の主面９上には、電子部品４からなる電子回路装置６が電気的に接続された複数の外部端子パッド８が形成されている。
【００１９】
図１には、電子部品４が接続されたパッド５と外部端子パッド８だけが記載されているが、基板１０の表面や内部には、電子部品４を相互に接続し、電子回路装置６を形成する配線が形成されている。そして、これらの配線は、パッド５又は外部端子パッド８（或いは、基板１０に直接形成された電子部品）に接続されている。
【００２０】
図２は、図１に於いて破線で囲われた領域Ａを拡大した平面図である。また、図３は、図２のＡ−Ａ線に於ける断面を矢印の方向から見た断面図である。
【００２１】
図２及び図３に示すように、本実施の形態の外部端子パッド８は、その上辺１２、左辺１４、及び右辺１６に沿った周端部１８（外周部）が第２の主面９を保護するレジスト２０で覆われた第１の金属層２２を具備している。尚、第１の金属層２２には、スルーホール等の開口部は形成されていない。すなわち、第１の金属層２２は、その周端部１８の内側全体を埋め尽くしている。
【００２２】
更に、本実施の形態の外部端子パッド８は、側面３３を含む第１の金属層２２の露出面に形成された第２の金属層３５を具備している。
【００２３】
図４は、本発明者が、本発明以前に電子部品モジュールに設けていた外部端子パッド２４の平面図である。図５は、図４のＡ−Ａ線に於ける断面を矢印の方向から見た断面図である。
【００２４】
図４及び図５に示すように、レジスト２０は、外部端子パッド２４と分離している。このように以前の外部端子パッド２４は、基板１０としか接着していなかったので、落下時の衝撃に弱く基板１０から剥離しやすかった。
【００２５】
このような外部端子パッド隔離は、まず外部端子パッド８の周端部で発生し、その後外部端子パッド８全体に波及する。そこで、本実施の形態では、剥離の起点となる外部端子パッド８の周端部１８をレジスト２０で覆って補強することによって、外部端子パッド剥離を防止している（図２及び図３参照）。
【００２６】
ところで、外部端子パッド剥離を防止するためだけであれば、上述したランド剥離（半田の冷却凝固に起因するパッド剥離）を防止するために提案された方法を適用して、外部端子パッドの周端部全体をレジストで覆ってもよい。しかし、このようにすると、落下によって外部端子パッドから半田が剥離するソルダ剥離が起きやすくなってしまう。
【００２７】
電子部品モジュール２は、その外部端子パッド８がマザーボード（図示せず）に設けられたパッドに半田付けされることによって、マザーボードに固定される。外部端子パッド８は、通常複数の層から形成されている。
【００２８】
例えば、図５に示す従前の外部端子パッド２４は、基板１０に密着した第１の金属層２２と、第１の金属層２２の表面上に形成された第２の金属層３５によって形成されている（図３に示した例では、第１の金属層２２と基板１０の間には、第３の金属層３２及び第４の金属層３４が介在している。これらの金属層については、後述する。）。
【００２９】
第１の金属層２２は、例えば銅（Ｃｕ）製の外部端子パッド本体である。一方、第２の金属層３５は、第１の金属層より半田に接着しやすい、例えば金（Ａｕ）等の金属で形成された半田付け用の金属層である。すなわち、第２の金属層３５は、マザーボード（他の基板）に形成されたパッドと半田によって接着される金属層である。
【００３０】
上述したように、電子部品モジュールは、外部端子パッドがマザーボードに半田付される。従って、マザーボードを備えた装置が落下すると、外部端子パッド２４をマザーボードに接着している半田に大きな衝撃力が作用する。この時、第２の金属層３５と半田は強固に接着しているので、第１の金属層２２と第２の金属層３５の界面で剥離が起き、第２の金属３５ごと半田が、外部端子パッド２４から剥離する。
【００３１】
外部端子パッドの周端部をレジストで覆うと外部端子パッド剥離は抑制されるが、このようなソルダ剥離は逆に起きやすくなってしまう。
【００３２】
本発明者が種々検討した結果、ソルダ剥離が起きやすくなる原因は、第１の金属層２２の周端部がレジストで覆うと、第２の金属層３５が第１の金属層２２の側面３３を被覆できなくなる事であることが判明した。
【００３３】
第２の金属層３５は、通常、基板１０の表面にレジスト２０を形成した後に、無電解メッキによって形成される。従って、レジスト２０で第１の金属層２２の周端部を覆ってしまうと、第１の金属層２２の側面３３は、第２の金属層３５によって被覆されなくなる。
【００３４】
第２の金属層３５が第１の金属層２２の側面を覆っていると、第２の金属層３５を引き剥がそうとする力が加わっても、第１の金属層２２の側面３３に第２の金属層３５が引っ掛かって、第２の金属層３５は容易には剥離しなくなる。
【００３５】
そこで、本実施の形態では、図２に示すように、第１の金属層２２の周端部１８を部分的にレジスト２０で覆うことによって、第１の金属層の側面３３の一部が第２の金属層３５によって被覆されて、ソルダ剥離が起こり難いようにしている。このようにすれば、外部端子パッド剥離とソルダ剥離を、同時に防止又は抑止することができる。
【００３６】
ところで、図１に示した例では、電子部品モジュール２に設けられた全ての外部端子パッド８の周端部が、部分的にレジスト２０によって覆われている。しかし、落下による衝撃は、全ての外部端子パッド８に均等に加わる訳ではない。
【００３７】
従って、必ずしも全て外部端子パッド８の周端部を部分的にレジストで覆う必要はなく、衝撃をより大きく受ける一部の外部端子パッドの周端部だけを、レジストで覆って補強してもよい（以後、このようにレジストによって補強された外部端子パッドを、強化外部端子パッドと呼ぶ。）。
【００３８】
上記説明から明らかなように、本電子部品モジュール２は、複数の外部端子パッド８の一部又は全部が、基板１０の第２の主面９を保護するレジスト２０によって周端部（外周部）が部分的に覆われた第１の金属層２２と、側面３３を含む第１の金属層２２の露出面に形成された第２の金属層３５からなる強化外部端子パッド２６を具備している。尚、第１の金属層２２の露出面とは、レジスト２０によって覆われていない面のことである。
【００３９】
このように、本実施の形態の電子部品モジュール２は、上記強化外部端子パッド２６を具備ことによって、外部端子パッド剥離及びソルダ剥離の双方を防止又は抑制している。
【００４０】
ところで、落下時に最も大きな衝撃を受ける外部端子パッドは、基板１０の四隅に配置された外部端子パッドである。従って、上述したような強化外部端子パッド２６は、基板の四隅に配置することが好ましい。次に大きな衝撃力を受ける外部端子パッド８は、基板１０の外周に沿って配置された外部端子パッドである。従って、強化外部端子パッド２６は、基板の外周に沿って配置することが更に好ましい。尚、外部端子パッドは、基板１０の外周部だけに配置される場合が多いが、基板１０の外周部に加え外周部の内側に配置されることもある。
【００４１】
また、図２を参照して説明した例では、強化外部端子パッド２６は四角形であり、その３辺に沿った第１の金属層２２の周端部１８がレジスト２０によって覆われている。
【００４２】
本発明者が種々検討したところ、図２に示すように外部端子パッドが四角形の場合には、四角形の３辺に沿った第１の金属層２２の周端部をレジストで覆った場合が、外部端子パッド剥離及びレジスト剥離が最も起こり難かった。すなわち、外部端子パッド剥離とソルダ剥離の双方を防止又は抑制するためには、外部端子パッドの３辺に沿った第１の金属層２２の周端部をレジストで覆うことが好ましい。
【００４３】
但し、四角形の一辺又は二辺に沿った周端部がレジストで覆われているだけでも、外部端子パッド剥離及びソルダ剥離を防止又は抑制する効果はある。
【００４４】
図６は、四角形の１辺がレジスト２０で覆われた強化外部端子パッド２６の平面図である。図７は、四角形の対向する２辺がレジスト２０で覆われた強化外部端子パッド２６の平面図である。図８は、四角形の隣り合う２辺がレジスト２０で覆われた強化外部端子パッド２６の平面図である。
【００４５】
このように、一辺に沿った第１の金属層２２の周端部だけがレジストによって覆われていてもよいし、対向する２辺または隣り合う２辺に沿った第１の金属層２２の周端部だけがレジストによって覆われていてもよい。
【００４６】
ところで、図３に示した強化外部端子パッド２６は、スルーホール２８内に形成された第３の金属層３２によって更に補強されている。
【００４７】
図３に示す例では、電子部品モジュール２は、基板１０を貫通し、第２の主面９上に開いた開口部が第１の金属層２２によって塞がれたスルーホール２８を有している。そして、強化外部端子パッド２６は、第２の主面９に接着された第４の金属層３０と、第４の金属層３０の上に形成された第３の金属層３２を有している。この第３の金属層３２の上に、上述した第２の金属層２２と第１の金属層３５が形成されている（すなわち、第３の金属層３２は、第１の金属層２２と基板１０の間に形成されている。）。
【００４８】
上述した第３の金属層３２は、更にスルーホール２８の内壁に延在して密着し、基板１０に強固に接着されている。
【００４９】
このため、図３に示す強化外部端子パッド２６を有する電子部品モジュール２では、第３の金属層３２を含む強化外部端子パッド２６と基板１０が強固に接着され、外部端子パッド剥離が更に起き難くなっている。
【００５０】
ところで、ランド剥離の防止を直接の目的とする技術ではないが、四角形のランド（パッド）の四隅だけをレジストで覆う技術が提案されている（特許文献２）。この提案に従って外部端子パッド８の四隅をレジストで覆うようにしても、外部端子パッド剥離を抑制することは可能と考えられる。
【００５１】
但し、特許文献２に開示された方法を実施するためには、パッドの四隅をレジストで斜めに覆わなければならないので、レジストパターンの設計に要する工数が増えてしまう。
【００５２】
レジストは、所定のマスクを用いた、吹き付け法や印刷等によって形成される。何れの方法に採用するにしても、レジスト形成用のマスクをＣＡＤ（Computer Aided Design）で設計しなければならない。
【００５３】
特許文献２に倣って外部端子パッドの四隅をレジストで斜めに被覆しようとすると、レジストの設計に要する工数が増えてしまう。一方、本実施の形態のレジストは、四角形の辺に沿った領域を被覆するものなので、ＣＡＤによる設計が容易である。
【００５４】
尚、特許文献２に開示された方法に開示された方法は、スルーホールに実装部品のリードを挿入して半田付けすることを前提とする技術なので、スルーホールの開口部は塞がれない。また、この方法では、第１の金属層２２の側面を被覆する第２の金属層３５は、特に必要とされていない。
【実施例１】
【００５５】
（１）構  成
図９は、本実施例の電子部品モジュール３９の断面図である。
【００５６】
図９に示すように、本電子部品モジュール３９は、電子部品４と、電子部品４を第１の主面３上に搭載し、電子部品４からなる電子回路装置６が電気的に接続された複数の外部端子パッド（強化外部端子パッド２６）が、第１の主面３に対向する第２の主面９上に形成された基板３７を有している。
【００５７】
この基板３７は、ベース基板３８と、その両面に形成された樹脂層４０,４１からなるビルドアップ基板である。図９に示すように、ベース基板３８の両面には配線３６が形成され、電子部品側の樹脂層４０の表面（第１の主面３）には、電子部品４が半田付けされるパッド５と、パッド５を端部とする配線（図示せず）が形成されている。一方、電子部品４とは反対側の樹脂層４１の表面（第２の主面９）には、強化外部端子パッド２６が形成されている。
【００５８】
ここで、樹脂層４０,４１の表面には基板３７の表面(配線を含む)を保護する、エポキシ樹脂を主成分とするレジスト２０が夫々形成されている。レジスト２０は、例えばＣｕ製の配線の酸化を防止し、更に電子部品４の半田付けに際し、配線に半田が付くことを防止する。
【００５９】
ベース基板３８にはビアホールが形成され、その内壁には金属層４２がメッキされている。この金属層４２は、ベース基板３８の両面に形成された配線３６を接続している。更に、金属層４２の内側には、エポキシ樹脂が充填されている。
【００６０】
樹脂層４０,４１には、レーザによってビア（レーザビア）が形成されている。このレーザビアには、金属４６が充填されている。この金属４６は、ベース基板３８に形成された配線３６と、樹脂層４０,４１の表面に形成されたパッド５又は強化外部端子パッド２６を接続している。
【００６１】
更に、電子部品４からなる電子回路６は、金属製のシールドケース４８によって覆われている。但し、電子回路６は、モールド樹脂によって封止されていてもよい。
【００６２】
以上の説明から明らかなように、基板３７は４層の配線層を有するビルドアップ基板である。また、この基板３７の厚さは０．３７ｍｍであり、第１及び第２の主面は一辺が８．８ｍｍの正方形である。
【００６３】
図１０は、強化外部端子パッド２６が形成された第２の主面９側から、電子部品モジュール３９を見た斜視図である。図１０に示すように、強化外部端子パッド２６は、基板３７の外周に沿って配置されている。この強化外部端子パッド２６が形成された領域を除き、第２の主面９は、レジスト２０によって覆われている。
【００６４】
図１１は、図１０で破線によって囲われた領域Ａを拡大した平面図である。図１２は、図１１のＡ−Ａ線における断面を矢印の方向から見た図である。
【００６５】
強化外部端子パッド２６は、レジスト２０によって周端部１８が部分的に覆われたＣｕ製の第１の金属層２２と、側面３３を含む、第１の金属層２２の露出面に形成されたＡｕ製の第２の金属層３５からなっている。
【００６６】
第１の金属層２２の平面形状（基板３７に投影した形状）は、長辺と短辺が夫々０．８５０ｍｍと０．６００ｍｍの長方形である（図１１参照）。一方、第２の金属層３５の平面形状は、長辺と短辺が夫々０．６５０ｍｍと０．４００ｍｍの長方形である。そして、レジスト２０は、第１の金属層２２の左右の辺の夫々内側に、０．１００ｍｍ延在している。更に、レジスト２０は、第１の金属層２２の上辺の内側に０．２００ｍｍ延在している。
【００６７】
レジスト２０は後述するように、所定のマスクを用いた吹き付け法又は印刷によって形成される。これらレジスト形成方法の精度は、約０．０５０ｍｍである。従って、第１の金属層２２の周端部が確実にレジスト２０で覆われるように、第１の金属層２２の外周から０．１０ｍｍ又は０．２００ｍｍ内側に延在するようにレジスト２０が形成されている。
【００６８】
図１１に示すように強化外部端子パッド２６の平面形状は四角形であり、この四角形の３辺に沿った第１の金属層２２の周端部１８がレジスト２０によって覆われている。このように外部端子パッド剥離の起点となる周端（四角形の辺）がレジスト２０によって補強されているので、強化外部端子パッド２６は、外部端子パッド剥離を起こしにくい。
【００６９】
また、強化外部端子パッド２６では、レジスト２０に覆われていない第１の金属層２２の表面（露出面）が、その側面３３も含めて第２の金属層３５で被覆されている。従って、第２の金属層３５に固着した半田層に大きな力が加わっても、第２の金属層３５は、第１の金属層２２の側面３３に引っ掛かるので、第１の金属層２２から容易に剥離することはない。故に、強化外部端子パッド２６では、ソルダ剥離も起こり難い。
【００７０】
従って、本実施例の電子部品モジュール３９によれば、落下等の衝撃による、外部端子パッド剥離及びソルダ剥離を抑止又は防止することができる。
【００７１】
（２）製造方法
次に、電子部品モジュール３９の製造方法を説明する。
【００７２】
まず、ベース基板３８にビアホールや配線３６等を形成した後、このベース基板３８の両面に樹脂層４０,４１を形成する。
【００７３】
次に、この樹脂層４０,４１にレーザビームを照射して、ビア（レーザビア）を形成する。このレーザビアの内部及び樹脂層４０,４１の表面に、Ｃｕ層を無電解メッキによって形成する。
【００７４】
次に、所定のエッチングマスクを表面に形成した後、このＣｕ層をエッチングして、樹脂層４０の表面（第１の主面３）にはパッド５となるＣｕ層（以下、パッド下層と呼ぶ）を形成し、樹脂層４１の表面（第２の主面９）には第１の金属層２６を形成する。
【００７５】
次に、第１の主面３及び第２の主面９に、レジスト２０の形状に対応したマスクを用いてエポキシ樹脂を吹き付ける（又は、印刷する）。この時、第１の主面３には、パッド５が形成されている領域で開口するレジスト２０が形成される。一方、第２の主面９には、第１の金属層２６の３辺に沿った領域に延在するレジスト２０が形成される。
【００７６】
次に、無電解メッキによって、第１の主面３に形成されたパッド下層の表面及び第２の主面９に形成された第１の金属層２２の露出面に、無電解メッキによってＡｕ層を形成する。このＡｕ層は、第１の金属層２２の側面３３にも形成される。
【００７７】
ここまでの工程により、ビルドアップ基板３７が完成する。
【００７８】
次に、第１の主面３に形成されたパッド５の表面にクリーム半田を塗布しその後、電子部品４の端子が所定のパッド５に接するように、電子部品４を基板３７に載置する。その後、基板３７をリフロー炉で加熱処理して、電子部品４を基板３７に半田５６によって固定する。
【００７９】
最後、第１の主面３の周囲にシールドケース４８を固定して、電子部品モジュール３９を完成する。
【００８０】
（３）実装方法
本実施例の電子部品モジュール３９は、携帯電話機等の移動通信機器のマザーボードに搭載される。
【００８１】
図１３は、電子部品モジュール３９が搭載された状態のマザーボード５０の側面図である。マザーボード５０の主面には、端部にパッド５２を有する配線（図示せず）が形成されている。このパッド５２に本実施例の電子部品モジュール３９や電子部品５４の外部端子パッドが半田５６によって接続される。
【００８２】
半田付けは、次のような手順で行われる。まず、マザーボード５０上のパッド５２にクリーム半田を印刷する。次に、このパッド５２に対応する強化外部端子パッドが接するように、電子部品モジュール３９等を載置する。その後、マザーボード５０をリフロー炉で加熱処理して、マザーボード５０に電子部品モジュール３９や電子部品５４を半田付けする。
【００８３】
上述したよう電子部品モジュール３９の外部端子パッドはレジスト２０によって補強され且つ第２の金属層３５が第１の金属層２２の側面を被覆しているので、マザーボード５０からなる装置が落下しても、外部端子パッド剥離及びソルダ剥離が起き難くなっている。
【００８４】
（４）強度試験
次に、電子部品モジュール３９に対して行った強度試験の結果を説明する。
【００８５】
図１４及び図１５は、強度試験の方法を説明する図である。
【００８６】
強度試験は、電子部品モジュール３９を搭載したマザーボード５０を、一辺が６０ｃｍの正方形の四隅に配置された支柱５８に載置して行う（図１４参照）。この時、電子部品モジュール３９が搭載された面が下側になるように、マザーボード５０を裏返しに載置する。また、電子部品モジュール３９が、支柱５８の略中央に来るようにマザーボード５０の位置を調整する。
【００８７】
次に、鉄球６０をマザーボード５０に向かって落下させる（図１４参照）。鉄球６０がマザーボード５０に衝突すると、マザーボード５０は下側に湾曲する（図１５参照）。
【００８８】
移動通信機器等が落下し時にも同様の湾曲がマザーボードに発生して、外部端子パッド剥離やソルダ剥離の原因となる。
【００８９】
そこで、この湾曲の度合を定量化した歪率と剥れ発生率の関係を調べた。ここで、歪率Ｄは、下記式（１）で定義される。また、剥れ発生率とは、外部端子パッド剥離及びソルダ剥離の何れか一方又は双方を起こした外部端子パッドの割合である。
【００９０】
Ｄ＝ｄ／Ｌ    ・・・・・  （１）
ここで、ｄは、鉄球６０との衝突によって、マザーボード５０が支柱５８の下側に窪んだ深さである。また、Ｌは、支柱５８の間の距離である。
【００９１】
強度試験では、予め鉄球の落下位置（落とす高さ）と上記歪率の関係は測定しておき、鉄球の落下位置（落とす高さ）を変えることによって歪率を変化させ、夫々の歪率に対する剥れ発生率を測定する。
【００９２】
測定に用いる試料（以後、測定用試料と呼ぶ）は、上述した電子部品モジュール３９である。強化外部端子パッドが５９個形成された上記電子部品モジュール３９を複数用意し、各電子部品モジュールに対して上述した強度試験を実施した。鉄球の落下位置（落とす高さ）を変えながら複数の歪率に対して強度測定を実施し、一つの歪率に対して６ピースの測定用試料の剥れ発生率を測定した。
【００９３】
また、比較のため、従前の外部端子パッドを形成した電子部品モジュール対しても強度試験を実施した。比較用の電子部品モジュールの構造は、外部端子パッドの構造を除き、本実施例の電子部品モジュール３９と同じである。
【００９４】
図１６は、比較用試料に形成した外部端子パッド８の平面図である。図１７は、図１６のＡ−Ａ線における断面を矢印の方向から見た図である。
【００９５】
比較用試料の外部端子パッド８は、レジスト２０によって周囲を囲われたＣｕ製の第１の金属層２２と、側面３３を含む、第１の金属層２２の露出面に形成されたＡｕ製の第２の金属層３５によって形成されている（図１７参照）。ここで、レジスト２０と第２の金属層３５の間隔は、０．０７５ｍｍである（図１６参照）。
【００９６】
比較用試料の第２の金属層３５の平面形状は、長辺と短辺が夫々０．６５０ｍｍと０．４００ｍｍの長方形である（図１６参照）。この形状は、測定用試料の第２の金属層３５の平面形状と寸法も含めて同じである。すなわち、半田が接着する第２の金属層３５の形状及び寸法は、測定用試料と比較用試料で同一である。
【００９７】
測定した試料数は、各歪率について５ピースずつである。
【００９８】
表１には、測定用試料に対する強度試験の結果が記載されている。一方、表２には、比較用試料に対する強度試験の結果が記載されている。
【００９９】
【表１】
2010086987.tif 000003
【０１００】
【表２】
2010086987.tif 000004
【０１０１】
各表の第１列目は、歪率を表している。第２列目は、測定したパッドの数を表している。第３列目と第４列目は、夫々剥れの発生したパッドの数及び剥れ発生率を表している。ここで、剥れ発生率とは、試験したパッド数（第２列目）に対する剥れたパッドの数（第３列目）の割合である。尚、「剥れの発生したパッドの数」とは、外部端子パッド剥離及びソルダ剥離の何れか一方又は双方が発生した外部端子パッドの数である。
【０１０２】
図１８は、表１及び表２に記載された歪率と剥れ発生率の関係を説明する図である。横軸は歪率であり、縦軸は剥れ発生率である。図１８に示した実線は、測定用試料に対する結果を表している。一方、破線は、比較用試料に対する結果を表している。
【０１０３】
図１８に示すように、歪率が０．６％を超えると、比較用試料に対する剥れ発生率は急増する（破線参照）。一方、測定用試料に対する剥れ発生率（実線参照）は、比較用試料の約１/２０程度でしかない。尚、比較用試料の剥れ発生率が、歪率０．９％で減少しているが、これは測定誤差によるものと考えられる。
【０１０４】
以上結果は、本実施例の電子部品モジュール３９は、従前の電子部品モジュール８より、外部端子パッド剥離やソルダ剥離を起こし難いことを示している。
【実施例２】
【０１０５】
（１）構  成
図１９は、本実施例の電子部品モジュール６２の断面図である。
【０１０６】
本実施例の電子部品モジュール６２は、強化外部端子パッドの構成及び基板の構成が、実施例１の電子部品モジュール３９と相違する。以下、実施例１の電子部品モジュールとの相違点を説明する。
【０１０７】
本実施例の電子部品モジュール６２は、複数の銅張積層板６４,６５（Copper Clad Laminate）が樹脂層６６を介して積層された多層基板６８を土台として形成されている。更に、本実施例の多層基板６８は、裏面側には樹脂層７０が形成されている。
【０１０８】
銅張積層板６４の両面には、配線３６又はパッド５が形成されている。また、樹脂層７０の表面すなわちマザーボード側となる第２の主面９には、本実施例の強化外部端子パッド７２が形成されている。すなわち、多層基板６８は、５層の配線層を有するプリント基板である。
【０１０９】
図２０は、強化外部端子パッド７２の平面図である。図２０に示すように、本実施例の強化外部端子パッド７２の平面構造は、基本的には実施例１の強化外部端子パッド２６と同じである。但し、第１の金属層２２及び第２の金属層３５の寸法が、実施例１とは異なる。
【０１１０】
本実施例の第１の金属層２２の平面形状は、長辺と短辺が夫々１.０５０ｍｍと０．９７５ｍｍの長方形である（図２０参照）。一方、第２の金属層３５の平面形状は、一辺が０．９００ｍｍの正方形である。そして、レジスト２０は、第１の金属層２２の左右の辺の夫々の内側に、０．０７５ｍｍ延在している。また、レジスト２０は、第１の金属層２２の上辺の内側にも、０．０７５ｍｍ延在している。
【０１１１】
図２０のＡ−Ａ線に於ける断面を矢印の方向から見た構造は、図３を参照して説明した断面構造と同じである。すなわち、第１の金属層２２及び第２の金属層３５の下側には、第３の金属層３２及び第４の金属層３０が形成されている。そして、第３の金属層３２は、多層基板６８を貫通するスルーホール２８の内壁に延在している。
【０１１２】
図３に示すように、基板６８の第２の主面９上に開いた、スルーホール２８開口部は、第１の金属層２２によって塞がれ、その内部はエポキシ樹脂３４によって充填されている。
【０１１３】
この多層基板６８の平面形状は、長辺及び短辺が夫々９．２ｍｍ及び７．１ｍｍの長方形であり、実施例１のビルドアップ基板３７と略同じ大きさの四角形である。
【０１１４】
一方、本実施例の多層基板６８の厚さは１．３１ｍｍであり、実施例１のビルドアップ基板（０．３７ｍｍ）より格段に厚い。
【０１１５】
基板が厚くなると、電子部品モジュールは、外力に対して変形し難くなる。従って、基板が厚くなると、衝撃によって変形したマザーボードの歪率が同じでも、外部端子パッドにはより大きな力が作用する。このため、実施例１のように周端部をレジストで補強しただけの外部端子パッドでは、外部端子パッド剥離を十分に抑制することができない。
【０１１６】
そこで、本実施例では、外部端子パッドの下側に基板を貫通するスルーホール２８を形成し、このスルーホール２８の内壁に第３の金属層３２を延在させることによって外部端子パッドを補強している。
【０１１７】
尚、図１２に示すように実施例１の第１の金属層２２も、レーザビアホール内に延在する金属４６を具備している。しかし、レーザビアホールは、スルーホールに比べて格段に浅いので、外部端子パッドを補強する効果は限定的である。
【０１１８】
ところで、本実施例の電子部品モジュール６２は、実施例１の電子部品モジュール３９と同様にマザーボードに搭載して使用する。従って、説明が重複しないように、本電子部品モジュール６２の実装方法の説明は省略する（下記実施例３についても、同じ）。
【０１１９】
（２）製造方法
次に、本実施例の電子部品モジュール６２の製造方法を説明する。
【０１２０】
まず、配線３６が形成された銅張積層板６４,６５を第１の樹脂層６６を介して接着し、更にマザーボード側の表面に第２の樹脂層７０を形成する。但し、第１の主面３となる銅張積層板６４の表面には、配線（パッドを含む）を形成せず、一面Ｃｕ層のままにしておく。
【０１２１】
次に、この第２の樹脂層７０の表面に銅（Ｃｕ）をメッキ（無電解メッキ）する。この時メッキされたＣｕ層が、後に第４の金属層３０となる。
【０１２２】
尚、第２の樹脂層７０は、５層目の配線層を形成するためのものである。従って、配線層が４層の場合には、第２の樹脂層７０を形成する必要はない。その場合には、マザーボード側の銅張積層板６５の表面は、一面Ｃｕ層のままにしておく。
【０１２３】
次に、強化外部端子パッド７２の形成予定位置の中心に、ドリルで貫通孔を開けてスルーホール２８を形成する。
【０１２４】
次に、この貫通孔の内壁及び第１の主面３及び第２の主面９を覆うＣｕ層に、Ｃｕをメッキ（無電解メッキ）する。この時、第２の主面９にメッキされたＣｕ層が、後に第３の金属層３２となる。
【０１２５】
次に、内壁にＣｕがメッキされたスルーホール２８の内部に、エポキシ樹脂３４を充填する。
【０１２６】
次に、加工中の基板６８に再度メッキ（無電解メッキ）を施して、第１の主面３及び第２の主面９上にＣｕ層を積層する。この時、第２の主面９上に形成されたＣｕ層は、スルーホール２８上に延在し、第１の金属層２２となる。
【０１２７】
次に、第１の主面３及び第２の主面９に形成されたＣｕの積層膜を、所定の形状にエッチングする。このエッチングによって、第１の主面３にはパッド５を含む配線が形成され、第２の主面９には強化外部端子パッド７２となる矩形のＣｕ積層膜が形成される。
【０１２８】
次に、第１の主面３及び第２の主面９に、所定のマスクを用いて吹き付け法又は印刷によりレジスト２０を形成する。この時、第１の金属層２２の３辺に沿った領域１８が、レジスト２０によって覆われる（図３及び図２０照）。
【０１２９】
次に、第１の主面３に形成されたパッド５の表面及びレジスト２０で覆わなかった第１の金属層２２の露出面（側面３３を含む）に、無電解メッキによってＡｕ層を形成する。この時、第１の金属層２２の上に形成されたＡｕ層は、第２の金属層３５となる。
【０１３０】
ここまでの工程により、多層基板６８が完成する。
【０１３１】
次に、パッド５の表面にクリーム半田を塗布し、更に電子部品４の端子が所定のパッド５に接するように、電子部品を基板６８に載置する。その後、基板６８をリフロー炉で加熱処理して、電子部品４を基板６８に半田付けする。
【０１３２】
最後に第１の主面３の周囲にシールドケース４８を固定して、電子部品モジュール６２を完成する。
【０１３３】
（３）強度試験
次に、本電子部品モジュール６２に対して行った強度試験の結果を説明する。
【０１３４】
強度試験の方法は、実施例１で説明した強度試験の方法と同じである。
【０１３５】
試験用の電子部品モジュール６２の裏面には、外周に沿って２４個の強化外部端子パッド７２が設けられている。多層基板６８の構成及び強化外部端子パッド７２の形状・寸法等は、図３、図１９、及び図２０を参照して説明した通りである。また、強度測定は、鉄球の落下位置を変える毎に、６ピースの試料に対して実施した。
【０１３６】
図２１は、比較用試料に設けた外部端子パッド８の平面図である。図２２は、この図２１のＡ−Ａ線における断面を矢印の方向から見た図である。
【０１３７】
比較用試料に設けた外部端子パッド８は、レジスト２０によって周囲が囲われたＣｕ製の第１の金属層２２と、側面３３を含む第１の金属層２２の露出面に形成されたＡｕ製の第２の金属層３５によって形成されている。ここで、レジスト２０と第１の金属層２２の間隔は、０．０７５ｍｍである。
【０１３８】
第２の金属層３５の平面形状は、長辺と短辺が夫々１．０５０ｍｍと０．９００ｍｍの長方形である（図２１参照）。この形状は、寸法も含めて、測定用試料を形成する第２の金属層３５の平面形状と同じである。すなわち、半田が接着する金属層である第２の金属層３５の形状及び寸法は、測定用試料と比較用試料で同一である。
【０１３９】
比較用の電子部品モジュールの構造は、外部端子パッドの構造を除き、測定用試料の構造と同じである。尚、測定した試料数は、各歪率について６ピースずつである。
【０１４０】
測定用試料に対する強度試験の結果は、表３に記載されている。一方、表４には、比較用試料に対する強度試験の結果が記載されている。
【０１４１】
【表３】
2010086987.tif 000005
【０１４２】
【表４】
2010086987.tif 000006
【０１４３】
表３及び表４の記載項目は、表１及び表２と同じである。
【０１４４】
図２３は、表３及び表４に記載された歪率と剥れ発生率の関係を説明する図である。横軸は歪率であり、縦軸は剥れ発生率である。同図中に示した実線は、測定用試料に対する結果を表している。一方、破線は、比較用試料に対する結果を表している。
【０１４５】
図２３に示すように、歪率が０．６％以上で、比較用試料に対する剥れ発生率は、急増する（破線参照）。一方、測定用試料の剥れ発生率は、比較用試料の約１/９〜１/５程度に抑制されている（但し、剥れ発生率は、実施例１に比べ２〜３倍高くなっている。）。
【０１４６】
以上結果は、本実施例の強化外部端子パッド７２は、落下時の衝撃に対して外部端子パッド剥離等の剥離現象を起こし難いことを示している。
【実施例３】
【０１４７】
実施例１及び実施例２の電子部品モジュールは、基板の裏面（第２の主面９）に設けられたランド（パッド）が、マザーボードに設けられたランドに半田付けされるＬＧＡ（Land Grid Array）タイプの電子部品モジュールである。
【０１４８】
このようなＬＧＡタイプの電子部品モジュールをマザーボードに搭載する場合には、まずマザーボードに設けられたランドにクリーム半田を印刷し、ここに電子部品モジュールのランドを接触させた後、リフロー炉によって半田付けする。
【０１４９】
これに対して、本実施例の電子部品モジュールは、基板の裏面（第２の主面９）に形成された円形パッドにボール状の半田（半田ボール）が予め固着されたＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプの電子部品モジュールである。
【０１５０】
本実施例の電子部品モジュールの構成は、強化外部端子パッドの構成を除けば、実施例１の電子部品モジュールと略同じである。従って、両電子部品モジュールに共通する部分に関する、説明は省略する。
【０１５１】
図２４は、本実施例の電子部品モジュール７３を裏側から見た斜視図である。図２４に示すように、半田ボール７４が固着した強化外部端子パッド７８が、基板７６の外周に沿って配置されている。
【０１５２】
ここで、基板７６は、実施例１のようなビルドアップ基板であってもよいし、或いは実施例２のような多層配線基板であってもよい。また、強化外部端子パッド７８は、基板７６の外周部だけでなく、例えば、基板７６の裏面全体（第２の主面９）に、２次元アレイ状に配置されていてもよい。
【０１５３】
図２５は、図２４で破線によって囲われた領域を拡大した平面図である。但し、強化外部端子パッド７８の構成が明瞭になるように、半田ボール７４は省略されている。図２６は、図２５のＡ−Ａ線に沿った断面を、矢印の方向から見た図である。図２７は、図２５のＢ−Ｂ線に沿った断面を、矢印の方向から見た図である。
【０１５４】
図２５に示すように、本実施例の強化外部端子パッド７８の形状は円である。そして、この円の対向する第１の弦８０及び第２の弦８２に沿った、Ｃｕ製の第１の金属層２２の周端部１８が、レジスト２０によって覆われている（図２５及び図２６参照）。
【０１５５】
そして、第１の金属層２２の側面を含む露出面３３が、Ａｕ製の第２の金属層３５によって覆われている（図２５及び図２７参照）。更に、この第２の金属層３５に半田ボール（図示せず）が固着している。
【０１５６】
電子部品モジュール７３をマザーボードに半田付けする場合には、半田ボールがマザーボードの主面に形成されたパッドに接するように、電子部品モジュール７３をマザーボードに載置し、その後リフロー炉を用いて半田付けを行う。
【０１５７】
図２８は、ＢＧＡタイプの従来の電子部品モジュールに設けられた外部端子パッドの平面図である。図２８に示すように、従来の外部端子パッド８とレジスト２０は分離している。一方、本実施例の強化外部端子パッド７８は、周端部１８がレジスト２０によって覆われているので、外部端子パッド剥離が起き難い。また、周端部の一部で、第２の金属層３５が第１の金属層２２の側面を覆っているので、ソルダ剥離も起き難い。
【０１５８】
本実施例の電子部品モジュールの製造方法は、実施例１又は２の電子部品モジュールの製造方法と略同じである。但し、第２の金属層３５の形成後、外部端子パッドに半田ボールを載置して、加熱処理によって半田ボールを外部端子パッドに固着させる工程が追加される。
【０１５９】
図２９及び図３０に示す平面図には、図２５とは異なる形状の強化外部端子パッドが図示されている。
【０１６０】
図２９に示す例では、第１の弦８０及び第２の弦８２に加え、対向する第３の弦８４及び第４の弦８６に沿った第１の金属層２２の周端部がレジスト２０によって覆われ、且つ第１乃至第４の弦に沿った周端部が夫々分離していている。
【０１６１】
このようにすると、第２の金属層３５が均等に第１の金属層２２の側面３３に引っ掛かるので、ソルダ剥離が一層起こり難くなる。
【０１６２】
或いは、図３０に示すように、レジスト２０の開口部が楕円になっていて、第１の金属層２２の対向する２弦に沿った周端部を覆っていてもよい。
【０１６３】
本実施例で説明した基板７６は、第１の実施例と同じビルドアップ基板である。しかし、基板７６は、実施例２と同じ多層基板であってもよい。この場合には、スルーホールによっても強化外部端子パッドが補強されて、一層剥離現象が起こり難くなる。
【０１６４】
以上の例では、第１、第３、及び第４の金属層はＣｕ製である。しかし、これらの金属層は、他の金属（例えば、Ａｇ）等によって形成されてもよい。また、第２の金属層も、Ａｕ以外の金属（例えば、Ｐｔ）で形成されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【０１６５】
【図１】実施の形態の電子部品モジュールの側面図である
【図２】図１に於いて破線で囲われた領域Ａを拡大した平面図である。
【図３】図２のＡ−Ａ線に於ける断面を矢印の方向から見た断面図である。
【図４】本発明者が、本発明以前に電子部品モジュールに設けていた外部端子パッドの平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ線に於ける断面を矢印の方向から見た図である。
【図６】四角形の１辺がレジストで覆われた強化外部端子パッドの平面図である。
【図７】四角形の対向する２辺がレジストで覆われた強化外部端子パッドの平面図である。
【図８】四角形の隣り合う２辺がレジストで覆われた強化外部端子パッドの平面図である。
【図９】実施例１の電子部品モジュールの断面図である。
【図１０】実施例１の電子部品モジュールを、強化外部端子パッドが形成された第２の主面側から見た斜視図である。
【図１１】図１０で破線によって覆われた領域Ａを拡大した平面図である。
【図１２】図１１のＡ−Ａ線に於ける断面を矢印の方向から見た図である。
【図１３】実施例１の電子部品モジュールが搭載された状態のマザーボードの側面図である。
【図１４】電子部品モジュールに対する強度試験の方法を説明する図である（その１）。
【図１５】電子部品モジュールに対する強度試験の方法を説明する図である（その２）。
【図１６】実施例１の比較用試料の外部端子パッドの平面図である。
【図１７】図１６のＡ−Ａ線に於ける断面を矢印の方向から見た図である。
【図１８】歪率と剥れ発生率の関係を説明する図である（実施例１）。
【図１９】実施例２の電子部品モジュールの断面図である。
【図２０】実施例２の強化外部端子パッドの平面図である。
【図２１】実施例１の比較用試料の外部端子パッドの平面図である。
【図２２】図２２のＡ−Ａ線に於ける断面を矢印の方向から見た図である。
【図２３】歪率と剥れ発生率の関係を説明する図である（実施例２）。
【図２４】実施例３の電子部品モジュールを裏側から見た斜視図である。
【図２５】図２４で破線によって囲われた領域Ａを拡大した平面図である。
【図２６】図２５のＡ−Ａ線に沿った断面を矢印の方向から見た図である。
【図２７】図２５のＢ−Ｂ線に沿った断面を矢印の方向から見た図である。
【図２８】ＢＧＡタイプの従来の電子部品モジュールの外部端子パッドの平面図である。
【図２９】実施例３の他の強化外部端子パッドの平面図である（その１）。
【図３０】実施例３の他の強化外部端子パッドの平面図である（その２）。
【符号の説明】
【０１６６】
２・・・電子部品モジュール      ３・・・第１の主面
４・・・電子部品      ５・・・パッド
６・・・電子回路装置      ８・・・外部端子パッド
９・・・第２の主面      １０・・・基板
１２・・・上辺      １４・・・左辺
１６・・・右辺      １８・・・（外部端子パッドの）周端部
２０・・・レジスト      ２２・・・第１の金属層
２４・・・外部端子パッド（関連技術）      ２６・・・強化外部端子パッド
２８・・・スルーホール      ３０・・・第４の金属層
３２・・・第３の金属層      ３３・・・側面
３４・・・エポキシ樹脂      ３５・・・第２の金属層
３６・・・配線      ３７・・・（実施例１の）基板
３８・・・ベース基板      ３９・・・（実施例１の）電子部品モジュール
４０,４１・・・樹脂層      ４２・・・（ビアホール内壁にメッキされた）金属層
４４・・・エポキシ樹脂      ４６・・・（レーザビアに充填された）金属
４８・・・シールドケース      ５０・・・マザーボード
５２・・・(マザーボードの)パッド      ５４・・・電子部品
５６・・・半田      ５８・・・支柱
６０・・・鉄球      ６２・・・（実施例２の）電子部品モジュール
６４,６５・・・銅張積層板      ６６・・・第１の樹脂層
６８・・・多層基板      ７０・・・第２の樹脂層
７２・・・（実施例２の）強化外部端子パッド
７３・・・（実施例３の）電子部品モジュール
７４・・・半田ボール      ７６・・・（実施例３の）基板
７８・・・（実施例３の）強化外部端子パッド
８０・・・第１の弦      ８２・・・第２の弦
８４・・・第３の弦      ８６・・・第４の弦
【図１】
2010086987.tif 000007
【図２】
2010086987.tif 000008
【図３】
2010086987.tif 000009
【図４】
2010086987.tif 000010
【図５】
2010086987.tif 000011
【図６】
2010086987.tif 000012
【図７】
2010086987.tif 000013
【図８】
2010086987.tif 000014
【図９】
2010086987.tif 000015
【図１０】
2010086987.tif 000016
【図１１】
2010086987.tif 000017
【図１２】
2010086987.tif 000018
【図１３】
2010086987.tif 000019
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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