(57)【要約】【課題】インレット製造時におけるＩＣチップの亀裂、割れの発生を防止して歩留まりの向上、信頼性の向上を可能とする。【解決手段】基板２上に電極パターン３を形成するとともに、この電極パターン３の近傍に該電極パターン３よりも厚いスペーサ７を形成し、一面側に突起電極６を備えたＩＣチップ５をスペーサ７を介して基板２に搭載してその突起電極６を電極パターン３に接触させ、この搭載されたＩＣチップ５を基板２側に向かって加圧加熱することにより突起電極を電極パターン３に電気的に圧着接続する。【選択図】      図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に電極パターンを形成するとともに、この電極パターンの近傍に該電極パターンよりも厚いスペーサを形成し、
一面側に突起電極を備えたＩＣチップを前記スペーサを介して前記基板に搭載してその突起電極を前記電極パターンに接触させ、
この搭載されたＩＣチップを前記基板側に向かって加圧加熱することにより前記突起電極を前記電極パターンに電気的に圧着接続することを特徴とするインレットの製造方法。
【請求項２】
前記スペーサは、前記基板上にエッチング処理により形成されるパターンであることを特徴とする請求項１記載のインレットの製造方法。
【請求項３】
前記スペーサは、前記基板上に貼り付けられる緩衝材であることを特徴とする請求項１記載のインレットの製造方法。
【請求項４】
前記緩衝材は布材、或いはゴム材であることを特徴とする請求項３記載のインレットの製造方法。
【請求項５】
一面側に電極パターンを形成した基板と、
一面側に突起電極を有し、この突起電極を前記基板の電極パターンに電気的に圧着接続されるＩＣチップと、
前記基板とＩＣチップとの間に形成される隙間を埋めるように設けられたスペーサと
を具備することを特徴とするインレット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＩＣカードや無線冊子などを構成するインレットの製造方法及びこの製造方法によって製造されるインレットに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種のインレットの製造には、例えば、フリップチップ実装技術が用いられている。このフリップ実装技術は、ＩＣチップに備えられた突起電極（バンプ）と、基板上に形成された電極パターンとを直接接続する技術である。
【０００３】
即ち、ＩＣチップの突起電極（バンプ）と基板の電極パターンとは、例えば、接着剤を介して接触され、ＩＣチップの上方より熱と荷重が加えられる（熱圧着工法）。これにより、接着剤が硬化されてＩＣチップの突起電極（バンプ）と基板の電極パターンとが電気的に圧着接続されて回路が形成されるようになっている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平９−２６０５３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年は、ＩＣチップの小型化、薄型化の傾向があり、上記した熱圧着工法のように荷重を加える工法では、突起電極への集中荷重によりＩＣチップの亀裂、割れが発生する場合があった。
【０００５】
ＩＣチップに亀裂、割れが発生すると電気的特性を失い、製造工程時の歩留まりの悪化、信頼性への低下につながっていた。
【０００６】
また、ＩＣチップの小型化、薄型化の傾向により、今後よりいっそうＩＣチップの亀裂、割れが発生することが考えられる。
【０００７】
本発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、製造時におけるＩＣチップの亀裂、割れの発生を防止して歩留まりの向上、信頼性の向上を可能とするインレットの製造方法及びこの製造方法によって製造されるインレットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１記載の発明は、基板上に電極パターンを形成するとともに、この電極パターンの近傍に該電極パターンよりも厚いスペーサを形成し、一面側に突起電極を備えたＩＣチップを前記スペーサを介して前記基板に搭載してその突起電極を前記電極パターンに接触させ、この搭載されたＩＣチップを前記基板側に向かって加圧加熱することにより前記突起電極を前記電極パターンに電気的に圧着接続する。
【０００９】
請求項５記載の発明は、一面側に電極パターンを形成した基板と、一面側に突起電極を有し、この突起電極を前記基板の電極パターンに電気的に圧着接続されるＩＣチップと、前記基板とＩＣチップとの間に形成される隙間を埋めるように設けられたスペーサとを具備する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、製造時におけるＩＣチップの亀裂、割れの発生を防止して歩留まりの向上、信頼性の向上が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。  
図１は、ＩＣカード或いは無線冊子を構成するインレット１を示すものである。
【００１２】
このインレット１は、基板２を有し、この基板２の一面側には電極パターン３が形成されている。また、基板２上にはＩＣチップ５が搭載されている。このＩＣチップ５の一面側の四角部には図２にも示すようにそれぞれ突起電極（バンプ）６が形成され、この突起電極（バンプ）６は接着剤を介して電極パターン３に接続されている。この接続により回路が形成され、非接触で外部との通信を行うことが可能となっている。
【００１３】
また、基板２とＩＣチップ５との間には、スペーサ７が介在され、このスペーサ７の厚さは、基板２とＩＣチップ５との間のギャップＧを埋める厚さとなっている。
【００１４】
このように構成されるインレット１の表裏にプラスチックシートが配置され、これを例えば熱プレス等により溶着することで無線カード或いは無線冊子が構成されるようになっている。
【００１５】
次に、上記したインレット１の製造方法について説明する。
【００１６】
まず、図３（ａ）に示すように表面に上記したスペーサ７の厚さと等しい厚さのアルミニューム箔２ａを形成した基板２を用意し、この基板２のアルミニューム箔２ａの表面一部に面積が上記したスペーサ７の面積と等しい耐食膜９を形成して、腐食液でエッチング処理する。これにより、図３（ｂ）に示すように、耐食膜９のない部分はその厚さが略半分程度溶け、耐食膜９のある部分はそのまま残り、この残った部分がスペーサ７となる。こののち、図３（ｃ）に示すように、厚さが略半分程度溶けたアルミニューム箔２ａ上に電極パターン３に対応する形状の耐食膜１０を形成して再度、腐食液でエッチング処理する。これにより、図３（ｄ）に示すように、耐食膜１０のない部分は溶け、耐食膜１０のある部分はそのまま残り、この残った部分が、電極パターン３となる。このようにスペーサ７及び電極パターン３を形成したのち、図３（ｅ）に示すように、耐食膜９及び耐食膜１０を除去する。
【００１７】
耐食膜９及び耐食膜１０が除去されたのち、基板２は図４に示すように、ＩＣチップ搭載部１１に搬送される。このＩＣチップ搭載部１１で、基板２上にＩＣチップ５がスペーサ７を介して搭載され、ＩＣチップ５の突起電極６が基板２の電極パターン３に接着剤を介して接触される。
【００１８】
このようにＩＣチップ５が搭載されたのち、基板２は図５に示すように、加圧／加熱処理部１３に搬送され、ＩＣチップ５が受け台１４と処理ヘッド１５との間に位置される。こののち、処理ヘッド１５が下降されてＩＣチップ５をその上部側から押圧するとともに加熱する。これにより、ＩＣチップ５の突起電極６が基板２の電極パターン３に押し付けられるとともに、接着剤を硬化されて回路が構成される。
【００１９】
ところで、この処理ヘッド１５による押圧時には、ＩＣチップ５の突起電極６に荷重が集中しようとするが、基板２とＩＣチップ５との間にはスペーサ７が介在されるため、荷重はスペーサ７に受けられ、突起電極６に集中することがない。
【００２０】
従って、ＩＣチップ５の亀裂、割れなどの損傷を防止でき、製造時の歩留まりの向上、信頼性の向上が可能となる。
【００２１】
なお、図６に示すように、基板２とＩＣチップ５との間にスペーサ７を介在させない場合には、処理ヘッド１５の押圧時には、ＩＣチップ５の突起電極６に荷重が集中し、図７に示すように、ＩＣチップ５の特に突起電極６の周辺に亀裂や割れなどの損傷５ａが発生するという問題がある。
【００２２】
また、上記した実施の形態では、スペーサ７をエッチングによって形成したが、本発明は、これに限られることなく、図８に示すようにスペーサとして布材やゴム材などの緩衝材２１を用いて、この緩衝材２１を基板２に貼り付けてよい。
【００２３】
この場合には、ＩＣチップ５にその上方より加えられる荷重を緩衝材２１の緩衝作用によって吸収することができ、ＩＣチップ５の突起電極６のみに荷重が集中しない。従って、上記した実施の形態と同様にＩＣチップ５の亀裂、割れなどの損傷を防ぐことができ、製造時の歩留まりの向上、信頼性の向上を図ることができる。
【００２４】
なお、この発明は、上述した実施の形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上述した実施の形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより種々の発明を形成できる。例えば、上述した実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除しても良い。更に、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施の形態であるインレットを示す側面図。
【図２】図１のインレットを矢印ａ方向から見た状態を示す図。
【図３】図１のインレットの製造方法を示すもので、基板に電極パターン及びスペーサを形成する状態を示す図。
【図４】図３の基板がＩＣチップ実装部に搬送されてＩＣチップが実装された状態を示す図。
【図５】図４のＩＣチップが実装された基板が加圧処理部に搬送されてＩＣチップが加圧される状態を示す図。
【図６】基板とＩＣチップとの間にスペーサを介在させないでＩＣチップを加圧する状態を示す図。
【図７】図６の状態で加圧されることによりＩＣチップに発生する損傷を示す図。
【図８】本発明のスペーサの他の例を示す図。
【符号の説明】
【００２６】
２…基板、３…電極パターン、５…ＩＣチップ、６…突起電極（バンプ）、７…パターン（スペーサ）、２１…緩衝材（スペーサ）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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