【手続補正書】
【提出日】平成17年9月7日(2005.9.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  一面に形成された粘着層を介して研磨定盤に貼着され、他面を試料の表面に摺接させて、該表面を研磨する研磨パッドにおいて、
前記粘着層は、前記研磨定盤への貼着面に開口を有して形成された溝を備えることを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】  一面に形成された粘着層を介して研磨定盤に貼着され、他面を試料の表面に摺接させて、該表面を研磨する研磨パッドにおいて、
前記粘着層は、前記研磨定盤との間に存在する空気を流入させる溝を貼着面に形成したことを特徴とする研磨パッド。
【請求項３】  前記溝は、前記研磨定盤への貼着面の周縁との連通部を有して形成してある請求項１又は請求項２記載の研磨パッド。
【請求項４】  前記溝は、前記研磨定盤への貼着面内において相互に平行をなして延設してある請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項５】  前記溝は、前記研磨定盤への貼着面内において完結させて形成してある請求項１又は請求項２記載の研磨パッド。
【請求項６】  前記溝は、２０μｍ以上の深さを有して形成してある請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項７】  前記溝は、２ｍｍ以下の開口幅を有して形成してある請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の研磨パッド。
【請求項８】  研磨定盤に粘着層を介して貼着された研磨パッドを試料の表面に摺接させ、該表面を研磨する試料研磨装置において、
前記研磨パッドとして請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の研磨パッドを用いてあることを特徴とする試料研磨装置。
【請求項９】  研磨定盤に粘着層を介して貼着された研磨パッドを試料の表面に摺接させ、該表面を研磨する試料研磨方法において、
前記研磨パッドとして、請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の研磨パッドを用いることを特徴とする試料研磨方法。
【請求項１０】  一面に形成された粘着層を介して保持定盤に貼着され、他面を試料に押し付けて該試料を吸着保持する試料吸着パッドにおいて、
前記粘着層は、前記保持定盤への貼着面に開口を有して形成された溝を備えることを特徴とする試料吸着パッド。
【請求項１１】  一面に形成された粘着層を介して保持定盤に貼着され、他面を試料に押し付けて該試料を吸着保持する試料吸着パッドにおいて、
前記粘着層は、前記保持定盤との間に存在する空気を流入させる溝を貼着面に形成したことを特徴とする試料吸着パッド。
【請求項１２】  前記溝は、前記保持定盤への貼着面の周縁との連通部を有して形成してある請求項１０又は請求項１１記載の試料吸着パッド。
【請求項１３】  前記溝は、前記保持定盤への貼着面内において相互に平行をなして延設してある請求項１０乃至請求項１２のいずれかに記載の試料吸着パッド。
【請求項１４】  前記溝は、前記保持定盤への貼着面内において完結させて形成してある請求項１０又は請求項１１記載の試料吸着パッド。
【請求項１５】  前記溝は、２０μｍ以上の深さを有して形成してある請求項１０乃至請求項１４のいずれかに記載の試料吸着パッド。
【請求項１６】  前記溝は、２ｍｍ以下の開口幅を有して形成してある請求項１０乃至請求項１５のいずれかに記載の試料吸着パッド。
【請求項１７】  保持定盤に粘着層を介して貼着された試料吸着パッドに試料を吸着保持し、該試料の表面を研磨パッドに摺接させて研磨する試料研磨装置において、
前記試料吸着パッドとして請求項１０乃至請求項１６のいずれかに記載の試料吸着パッドを用いてあることを特徴とする試料研磨装置。
【請求項１８】  保持定盤に粘着層を介して貼着された試料吸着パッドに試料を吸着保持し、該試料の表面を研磨パッドに摺接させて研磨する試料研磨方法において、
前記試料吸着パッドとして、請求項１０乃至請求項１６のいずれかに記載の試料吸着パッドを用いることを特徴とする試料研磨方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る研磨パッドは、一面に形成された粘着層を介して研磨定盤に貼着され、他面を試料の表面に摺接させて、該表面を研磨する研磨パッドにおいて、前記粘着層は、前記研磨定盤への貼着面に開口を有して形成された溝を備えることを特徴とする。
本発明に係る研磨パッドは、一面に形成された粘着層を介して研磨定盤に貼着され、他面を試料の表面に摺接させて、該表面を研磨する研磨パッドにおいて、前記粘着層は、前記研磨定盤との間に存在する空気を流入させる溝を貼着面に形成したことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明に係る研磨パッドは、前記溝は、前記研磨定盤への貼着面の周縁との連通部を有して形成してあることを特徴とする。
本発明に係る研磨パッドは、前記溝は、前記研磨定盤への貼着面内において相互に平行をなして延設してあることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明に係る研磨パッドは、前記溝は、前記研磨定盤への貼着面内において完結させて形成してあることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明に係る研磨パッドは、前記溝は、２０μｍ以上の深さを有して形成してあることを特徴とする。
本発明に係る研磨パッドは、前記溝は、２ｍｍ以下の開口幅を有して形成してあることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明に係る試料研磨装置は、研磨定盤に粘着層を介して貼着された研磨パッドを試料の表面に摺接させ、該表面を研磨する試料研磨装置において、前記研磨パッドとして上述したいずれかの研磨パッドを用いてあることを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明に係る試料研磨方法は、研磨定盤に粘着層を介して貼着された研磨パッドを試料の表面に摺接させ、該表面を研磨する試料研磨方法において、前記研磨パッドとして、上述したいずれかの研磨パッドを用いることを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明に係る試料吸着パッドは、一面に形成された粘着層を介して保持定盤に貼着され、他面を試料に押し付けて該試料を吸着保持する試料吸着パッドにおいて、前記粘着層は、前記保持定盤への貼着面に開口を有して形成された溝を備えることを特徴とする。
本発明に係る試料吸着パッドは、一面に形成された粘着層を介して保持定盤に貼着され、他面を試料に押し付けて該試料を吸着保持する試料吸着パッドにおいて、前記粘着層は、前記保持定盤との間に存在する空気を流入させる溝を貼着面に形成したことを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
本発明に係る試料吸着パッドは、前記溝は、前記保持定盤への貼着面の周縁との連通部を有して形成してあることを特徴とする。
本発明に係る試料吸着パッドは、前記溝は、前記保持定盤への貼着面内において相互に平行をなして延設してあることを特徴とする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本発明に係る試料吸着パッドは、前記溝は、前記保持定盤への貼着面内において完結させて形成してあることを特徴とする。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
本発明に係る試料吸着パッドは、前記溝は、２０μｍ以上の深さを有して形成してあることを特徴とする。
本発明に係る試料吸着パッドは、前記溝は、２ｍｍ以下の開口幅を有して形成してあることを特徴とする。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
本発明に係る試料研磨装置は、保持定盤に粘着層を介して貼着された試料吸着パッドに試料を吸着保持し、該試料の表面を研磨パッドに摺接させて研磨する試料研磨装置において、前記試料吸着パッドとして上述したいずれかの試料吸着パッドを用いてあることを特徴とする。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明に係る試料研磨方法は、保持定盤に粘着層を介して貼着された試料吸着パッドに試料を吸着保持し、該試料の表面を研磨パッドに摺接させて研磨する試料研磨方法において、前記試料吸着パッドとして、上述したいずれかの試料吸着パッドを用いることを特徴とする。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明においては、研磨定盤に研磨パッドを貼着するとき、両者間に介入しようとする空気を粘着層に形成された溝内に集め、この溝を経て逐次排気して、研磨定盤との間への気泡の介入を防止する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
本発明においては、研磨パッドの粘着層に設けられ空気の排出作用をなす溝が貼着面内にて完結しており、貼着後に行われる研磨に際して研磨パッドと試料との摺接部に供給される研磨スラリが前記溝中に入り込むことがなく、研磨スラリの影響を排除して、貼着強度の低下を防ぐ。また本発明においては、研磨パッドの粘着層に設けられ空気の排出作用をなす溝が研磨定盤への貼着面の周縁に連通しており、貼着に際しての空気の排出を連通部分を経て良好に行わせ、研磨定盤への貼着を、気泡を介入させることなく一層容易に実現する。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
本発明においては、例えば、帯状をなす基材を長さ方向に送りつつ、該基材の一面に幅方向に適宜のピッチ毎に細幅の接着剤を塗布する手順により、夫々の塗布部の間に相互に平行をなす溝を形成した両面テープを得て、この両面テープを研磨パッドの形状に合うように裁断し、研磨パッドに貼着して一体化せしめることにより、所望の溝を備える粘着層を容易に形成する。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
本発明においては、研磨パッドの粘着層に設けられる溝の深さを十分に確保し、研磨定盤への貼着時における排気作用を確実に行わせる。また本発明においては、夫々の溝の開口幅を小とし、研磨定盤に貼着された後の粘着層の平面的な変形を抑制して、試料への摺接時における研磨パッドの姿勢を安定させ、高精度での研磨を行わせる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
本発明においては、気泡を介入させることなく研磨定盤に容易に貼着させ得る研磨パッドを用い、再現性及び均一性が良好な試料研磨を実現し、また、研磨パッドの交換の手間及び時間を削減して研磨作業の効率化を図る。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
本発明においては、保持定盤に試料吸着パッドを貼着するとき、両者間に介入しようとする空気を粘着層に形成された溝内に集め、この溝を経て逐次排気して保持定盤との間への気泡の介入を防止する。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
本発明においては、試料吸着パッドの粘着層に設けられ空気の排出作用をなす溝が貼着面内にて完結しており、貼着後に行われる研磨に際して研磨パッドと試料との摺接部に供給される研磨スラリが前記溝中に入り込むことがなく、研磨スラリの影響を排除して貼着強度の低下を防ぐ。また本発明においては、試料吸着パッドの粘着層に設けられ空気の排出作用をなす溝が保持定盤への貼着面の周縁に連通しており、この連通部により貼着に際しての空気の排出を良好に行わせ、保持定盤への貼着を、気泡を介入させることなく一層容易に実現する。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
本発明においては、例えば、帯状をなす基材を長さ方向に送りつつ、該基材の一面に幅方向に適宜のピッチ毎に細幅の接着剤を塗布する手順により、夫々の塗布部の間に相互に平行をなす溝を形成した両面テープを得て、この両面テープを試料吸着パッドの形状に合うように裁断し、試料吸着パッドに貼着して一体化せしめることにより、所望の溝を備える粘着層を容易に形成する。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
本発明においては、試料吸着パッドの粘着層に設けられる溝の深さを十分に確保し、保持定盤への貼着時における排気作用を確実に行わせる。また本発明においては、夫々の溝の開口幅を小とし、保持定盤に貼着された後の粘着層の平面的な変形を抑制して、この試料吸着パッドに吸着保持される試料が研磨パッドに摺接する際の姿勢を安定させて高精度での研磨を行わせる。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
本発明においては、気泡を介入させることなく保持定盤に容易に貼着され得る試料吸着パッドを用い、該試料吸着パッドによる試料の吸着保持を安定して行わせて良好な試料研磨を実現し、また、試料吸着パッドの交換の手間及び時間を削減して研磨作業の効率化を図る。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
【発明の効果】
以上詳述した如く本発明に係る研磨パッドにおいては、研磨定盤への貼着面に溝が形成された粘着層を備え、この溝が、前記研磨定盤への貼着に際して該研磨定盤との間に介入しようとする空気の排除作用をなすから、研磨定盤への貼着を、両者間への気泡の介入を防ぎつつ容易に行わせることができ、研磨品質の向上を図り得る。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７３】
また本発明に係る試料研磨装置、及び試料研磨方法においては、気泡の介入の虞れなく研磨定盤に貼着し得る前述した研磨パッドを用いるから、介入気泡の影響による研磨の再現性及び均一性の悪化を抑え、高品質での研磨が可能となると共に、研磨パッドの交換の手間及び時間が削減されて、研磨作業の効率化を図ることができる。
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７４】
また本発明に係る試料吸着パッドにおいては、保持定盤への貼着面に溝が形成された粘着層を備え、この溝が、前記保持定盤への貼着に際して該保持定盤との間に介入しようとする空気の排除作用をなすから、保持定盤への試料吸着パッドの貼着を、両者間への気泡の介入を防ぎつつ容易に行わせることができ、介入気泡の影響により吸着保持力が不足し、試料の保持が不安定になる虞れを未然に回避することができる。
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７５】
更に本発明に係る試料研磨装置、及び試料研磨方法においては、気泡の介入の虞れなく保持定盤に貼着し得る前述した試料吸着パッドを用いるから、介入気泡の影響により試料の保持が不安定になって、研磨作業に支障を来す虞れがなくなると共に、試料吸着パッドの交換に要する手間及び時間が削減されて、研磨作業の効率化を図ることができる等、本発明は優れた効果を奏する。