【手続補正書】
【提出日】令和3年2月22日(2021.2.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層構造（１００、４００、４１０、４２０）において、
第１面及び反対の第２面を有し、実質的な電気絶縁材料を含む基板フィルム（１０２）と、
所望の回路設計を確立するために、好ましくは、プリンテッドエレクトロニクス技術により、少なくとも前記基板フィルム（１０２）の第１面上に印刷される導体パッド及び長尺導体の少なくとも一方を任意に規定する多くの導電トレース（１０８）と、
任意に実質的に設けられ、前記基板フィルム（１０２）の第１面上に置かれ、その１面が、構造内部に対向するとともに、反対の他面が、少なくとも１つの穴、好ましくは、前記基板フィルム（１０２）に規定される貫通孔（１０２Ｂ）を介して、前記基板フィルム（１０２）の第２面上の環境に対向するコネクタ要素（１１８）であって、前記基板フィルム（１０２）の第１面上の回路に接続され、前記コネクタ要素（１１８）との嵌合（１２４）に応答する外部要素（１１９）の１以上の電気接点部材に接触するように構成される多くの導電性接点部材（１１８Ａ）を備える前記コネクタ要素（１１８）と、
前記コネクタ要素及び前記回路の１面を覆うように、前記基板フィルム（１０２）の第１面及び前記コネクタ要素（１１８）の１面上に成形されるプラスチック層（１０４）と、
を備え、
前記基板フィルム（１０２）は可撓性であり、前記回路設計を備える前記基板フィルム（１０２）が熱成形可能である、多層構造。
【請求項２】
請求項１に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素（１１８）は、前記コネクタ要素（１１８）の本体又は基板部材（１１３）を任意に規定する少なくとも１つの更なる構成要素を含む、
多層構造。
【請求項３】
請求項２に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素（１１８）は、実質的に平面的である、
多層構造。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記確立した回路設計は、前記基板フィルム（１０２）の第１面上の前記プラスチック層（１０４）内に少なくとも部分的に組み込まれ、前記多くの導電トレース（１０８）に電気的に接続される少なくとも１つの集積回路を任意に含む多くの電子部品（１０６）をさらに備える、
多層構造。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素（１１８）は、任意に、少なくとも１つの集積回路である多くの電子部品をさらに備える、
多層構造。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素（１１８）は、任意に、ＦＲ４などの回路基板であり、前記コネクタ要素（１１８）の前記導電性接点部材（１１８Ａ）、本体、及び多くの電子部品をホストするように構成されるキャリア基板（１１３）をさらに備える、
多層構造。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記基板フィルム（１０２）の前記少なくとも１つの穴（１０２Ｂ）を少なくとも部分的に覆うか満たすように構成され、操作可能、破壊可能、又は前記基板フィルムの第２面から取り外し可能であり、剥離可能、引き裂き可能、穴あけ可能、蝶つがいされ、屈曲可能、摺動し、離昇し、あるいは、好ましくは、回転可能又は翻訳的に移動可能なカバー部材を任意に含む取り外し可能な又は破壊可能なカバー（１２１）を備える、
多層構造。
【請求項８】
請求項７に記載の多層構造において、
前記カバーは、前記基板の任意に事前に切断された部分により少なくとも部分的に規定され、好ましくは、前記第１面及びその関連した面上の付着防止材料を備える、
多層構造。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素（１１８）は、導電率の観点から、前記多くの導電性接点部材（１１８Ａ）もしくは前記基板フィルム上の前記回路へのそれらの電気的接続の１以上を規定するように構成される異方性材料を含む、
多層構造。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記構造に関連する前記外部要素（１１９）を固定するとともに、好ましくはボスを含む少なくとも１つの支持要素（１２０）を備える、
多層構造。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記多くの導電性接点部材は、弾力のある接点部材、ばね仕掛けの接点部材、ばね仕掛けの接続ピン又はスリップ、導体パッド、接触領域、接続ピン、好ましくは導電性材料の壁部あるいは底部を有する穴、ソケット、雌ソケット、雄プラグ又はソケット、ハイブリッドソケット、ピンソケット、及び、ばねピンソケットからなる一群から選択される少なくとも１つの特徴を規定する、
多層構造。
【請求項１２】
請求項１から請求項１１のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記プラスチック層（１０４）の前記基板フィルム（１０２）とは反対側の面上に設けられ、グラフィックス、電子機器（１１１、１１２）、あるいは、その上の機械的構造を任意に収容する更なるフィルム（１１０）を備える、
多層構造。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれか一項に記載の多層構造において、
好ましくは、所望の色、図形、図形パターン、記号、テキスト、数字、英数字、あるいは、他の視覚的表示を示す１以上の埋め込み色又は図形層を備える、
多層構造。
【請求項１４】
請求項１から請求項１３のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素の少なくとも部分（１１８Ｂ）は、前記基板フィルムの第２面に沿って位置する、
多層構造。
【請求項１５】
請求項１から請求項１４のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記基板フィルムの第２面上に、任意に、前記コネクタ要素の一部上又はその近くに位置する少なくとも１つの電子部品（１１８Ｄ、４２０）を備える、
多層構造。
【請求項１６】
請求項１から請求項１５のいずれか一項に記載の多層構造において、
前記コネクタ要素（１１８、４２０）は、少なくとも部分的に実質的に可撓性である、
多層構造。
【請求項１７】
請求項１から請求項１６のいずれか一項に記載の多層構造において、
コネクタ要素（１１８）及びカプセル化層（１２６）に嵌合するとともに、少なくとも部分的に、嵌合した外部要素を覆う前記外部要素（１１９）を備える、
多層構造。
【請求項１８】
多層構造（１００）を製造する方法（３００）であって、
電子機器を収容する基板フィルム（１０２）を得るステップ（３０４）と、
所定の回路設計を確立するために、好ましくは、プリンテッドエレクトロニクス技術により少なくとも部分的に、少なくとも前記基板フィルムの第１面上に、多くの導電トレースと、任意に電子部品とを設けるステップ（３０６）と、
回路に電気的に接続するために、前記基板フィルムに対してコネクタ要素を設けるステップ（３１０）であって、少なくとも１つの穴、好ましくは、貫通孔を前記コネクタ要素の位置に実質的に一致する前記基板フィルムに配置し（３０８）、前記少なくとも１つの穴を介して、前記基板フィルムの第２の反対面から前記コネクタ要素の多くの導電性接点部材にアクセス可能にするステップと、
前記基板フィルムの第１面及び前記コネクタ要素の上に熱可塑性プラスチック材料を成形し（３１２）、前記確立した回路と、前記コネクタ要素の前記熱可塑性プラスチック材料に対向する面とを実質的に覆うステップと、
を含み、
前記基板フィルム（１０２）は可撓性であり、前記回路設計を備える前記基板フィルム（１０２）が熱成形可能である、方法。
【請求項１９】
請求項１８に記載の方法において、
前記コネクタ要素は、好ましくは、実質的に硬い電気コネクタである、
方法。
【請求項２０】
請求項１８又は請求項１９に記載の方法において、
前記多くの導電トレースと、実質的に３次元形状を示す任意の電子部品とを備える基板フィルムを形成し、任意に、熱成形し、あるいは冷間成形するステップを含む、
方法。
【請求項２１】
請求項１８から請求項２０のいずれか一項に記載の方法において、
前記コネクタ要素は、回路基板と多くの電子部品の少なくとも一方を含む、
方法。
【請求項２２】
請求項１８から請求項２１のいずれか一項に記載の方法において、
外部コネクタなどの外部要素は、コネクタ要素に接続され、その後、少なくとも部分的に、追加の材料により、任意に、低圧成形又は樹脂分散材料により接続領域をカプセル化する、
方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
本発明は、一般に、電子機器、関連した装置、構造、及びその製造方法に関する。特に、排他的ではないが、本発明は、フィルム層と、隣接する一体成型のプラスチック層とを含む構造の内部に外部の電気的接続を設けることに関する。