【手続補正書】
【提出日】平成17年8月1日(2005.8.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】              明細書
【発明の名称】          積層基板の製造方法
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層基板の製造方法であって、
主面を有する被積層基板の上記主面上に、樹脂絶縁層または導体層を複数層形成するにあたり、１つの層を形成する毎に、その層の一部からなり、その層の上に新たな層を形成するための位置合わせマークを形成する
積層基板の製造方法。
【請求項２】
積層基板の製造方法であって、
主面を有し、この主面側に露出する位置合わせマークが形成された被積層基板の上記主面上に、上記位置合わせマークを基準として、所定パターンの樹脂絶縁層を形成すると共に、この樹脂絶縁層の一部からなる位置合わせマークを新たに形成する工程と、
上記樹脂絶縁層の一部からなる位置合わせマークを基準として、上記樹脂絶縁層上に、所定パターンの導体層を形成する工程と、
を備える積層基板の製造方法。
【請求項３】
積層基板の製造方法であって、
主面を有し、この主面側に露出する位置合わせマークが形成された被積層基板の上記主面上に、上記位置合わせマークを基準として、所定パターンの導体層を形成すると共に、この導体層の一部からなる位置合わせマークを新たに形成する工程と、
上記導体層の一部からなる位置合わせマークを基準として、上記導体層上に、所定パターンの樹脂絶縁層を形成する工程と、
を備える積層基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の積層基板の製造方法であって、
上記積層基板は、複数のプリント配線板と、これらの周囲を構成する不要部とからなり、
前記位置合わせマークは、いずれも上記不要部に形成する
積層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、未硬化樹脂絶縁層、樹脂絶縁層、金属層、レジスト層などの層を、被積層基板上に形成する積層基板の製造方法に関し、特に、これらの層を位置合わせマークを基準として形成する積層基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、配線層と樹脂絶縁層とが複数層積層された積層基板が知られている。このような積層基板は、例えば、コア基板に樹脂絶縁層や配線層を順に積層して製造される。このように積層基板を形成する際、所定の位置に有底孔や貫通孔を形成したり、所定形状の配線層を形成するにあたり、精度良く位置決め作業を行うため、基準となる位置合わせマークを予め形成しておき、これを用いることが行われている。
【０００３】
例えば、具体的に説明すると以下の場合がある。まず、図１１（ａ）に示すように、コア基板１１２の上面１１２Ａ及び下面１１２Ｂに、樹脂絶縁層１１３，１１４を形成し、さらにそれらの上に配線層１１６，１１７を形成して、被積層基板１１１とする。その際、被積層基板１１１には、後に樹脂絶縁層を形成しさらに配線層を形成するとき、被積層基板１１１に対し、配線層の位置関係を精度良く割り出すために、第１位置合わせマーク１１８，１１９及び第２合わせマーク１２０，１２１をそれぞれ形成しておく。
【０００４】
次に、図１１（ｂ）に示すように、被積層基板１１１の上面１１１Ａ及び下面１１１Ｂに、未硬化樹脂絶縁層を形成し、それらの上に銅箔１２５，１２６をそれぞれ重ねる。そして、この未硬化樹脂絶縁層を加熱硬化させて、樹脂絶縁層１２３，１２４を形成する。その後、図１２（ａ）に示すように、レーザ等で、第１位置合わせマーク１１８，１１９があると思われる部分近傍の樹脂絶縁層１２３，１２４及び銅箔１２５，１２６を除去し、第１位置合わせマーク１１８，１１９をそれぞれ露出させる。
【０００５】
次に、図１２（ｂ）に示すように、レーザ等により、銅箔１２５，１２６と樹脂絶縁層１２３，１２４とを穿孔し、有底孔１２７，１２８を形成する。このとき、被積層基板１１１の配線層１１６，１１７に対して、有底孔１２７，１２８が正確に所定の位置に形成されるように、露出した第１位置合わせマーク１１８，１１９が基準として用いられる。
その後、図１３（ａ）に示すように、全面に無電解メッキ及び電解メッキを施し、メッキ層１２９，１３０を形成する。このとき、一旦露出された第１位置合わせマーク１１８，１１９は、メッキ層１２９，１３０の下に隠れてしまうので、これ以降利用することはできない。そこで、今度は、図１３（ｂ）に示すように、レーザ等で、第２位置合わせマーク１２０，１２１があると思われる部分近傍の樹脂絶縁層１２３，１２４、銅箔１２５，１２６及びメッキ層１２９，１３０を除去し、第２位置合わせマーク１２０，１２１をそれぞれ露出させる。
【０００６】
次に、図１４（ａ）に示すように、露出した第２位置合わせマーク１２０，１２１を基準として、露光時に使用するマスクを位置合わせし、露光・現像により、メッキ層１２９，１３０上の所定の位置にエッチングレジスト層１３１，１３２をそれぞれ形成する。そして、図１４（ｂ）に示すように、エッチングレジスト層１３１，１３２から露出したメッキ層１２９，１３０及び銅箔１２５，１２６をエッチングして、配線層１３４，１３５を形成し、エッチングレジスト層１３１，１３２を除去する。このようにして、積層基板が製造される。さらに必要なら、この積層基板に樹脂絶縁層や配線層を順に積層することもできる。
以上のように、第１位置合わせマーク１１８，１１９及び第２位置合わせマーク１２０，１２１を利用すれば、被積層基板１１１に対し、精度良く所定の位置に配線層１３４，１３５を形成することができる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、被積層基板１１１に形成された位置合わせマーク１１８，１１９，１２０，１２１を利用し続けて配線層１３４，１３５まで形成すると、若干位置合わせの精度に劣るという問題があった。
【０００８】
本発明はかかる現状に鑑みてなされたものであって、位置合わせの精度を高くすることができる積層基板の製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段、作用及び効果】
その解決手段は、積層基板の製造方法であって、主面を有する被積層基板の上記主面上に、樹脂絶縁層または導体層を複数層形成するにあたり、１つの層を形成する毎に、その層の一部からなり、その層の上に新たな層を形成するための位置合わせマークを形成する積層基板の製造方法である。
【００１０】
本発明によれば、被積層基板の主面上に、樹脂絶縁層または導体層を複数層形成するにあたり、１つの層を形成する毎に、その層の一部からなり、その層の上に新たな層を形成するための位置合わせマークを形成する。
このように、その都度位置合わせマークを作成し、これを利用すれば、位置合わせの精度をより高くすることができる。
【００１１】
露出した位置合わせマークは、例えば、被積層基板に対し、配線層を正確に位置づけて形成するなどのため、様々な作業の中で利用される。例えば、樹脂絶縁層や金属層等に、スルービアやブラインドビアなどを形成するための孔をレーザ等により開ける際の位置合わせに用いられる。また、写真法により、未硬化樹脂絶縁層に有底孔（フォトビア）等を形成する際のマスクの位置合わせに用いられる。また、写真法や印刷法により、メッキレジスト層やエッチングレジスト層などのレジスト層を形成する際の位置合わせに用いられる。また、樹脂絶縁層等の上またはこれに形成された有底孔や貫通孔等の孔に、導体ペーストや樹脂ペーストを充填したり、塗布したりする際の位置合わせにも用いることができる。また、銅ペーストを直接印刷して配線層を形成する際の位置合わせに利用することもできる。
【００１２】
ここで、位置合わせマークの形状や材質等は、適宜選択することができる。例えば、被積層基板の主面に銅からなる配線層（導体層）が形成されている場合には、この配線層形成時に一緒に形成された銅からなるマークや、被積層基板に樹脂絶縁層が形成されている場合には、この樹脂絶縁層形成時に一緒に形成された樹脂絶縁層の一部からなるマークなどが挙げられる。被積層基板に形成された貫通孔や有底孔などの孔を位置合わせマークとして用いる場合も含まれる。なお、位置合わせマークは、被積層基板の主面に形成されている必要はなく、例えば、主面から凹んだ低位部内に形成されているものも含む。
また、被積層基板としては、いずれの材質のものでも良く、例えば、金属板やガラスエポキシ等の複合材料からなる板などのコア基板、また、これらのコア基板の片面又は両面に、あるいはコア基板なしで、絶縁層と配線層とを交互に複数層積層したものなどが挙げられる。
【００１３】
なお、未硬化樹脂絶縁層は、例えば、シート状の未硬化樹脂を被積層基板に重ねて形成する他、ペースト状の未硬化樹脂を被積層基板に塗布して形成するようにしても良い。また、樹脂絶縁層は、これらの未硬化樹脂絶縁層を硬化させて形成すれば良い。
また、金属層としては、金属箔からなるものや、電解メッキや無電解メッキなどのメッキ層からなるものや、金属箔とメッキ層からなるものなどが挙げられる。
また、レジスト層としては、写真法で用いる感光性のレジスト層の他、印刷法で用いられるレジスト層が挙げられる。さらに、レジスト層としては、メッキを施すためのメッキレジスト層やエッチングを行うためのエッチングレジスト層、ハンダをはじいて配線層を保護するソルダーレジスト層などが挙げられる。なお、メッキレジスト層としては、メッキ後にそのまま樹脂絶縁層として用いる、いわゆる永久レジスト層も含まれる。
【００１４】
また、他の解決手段は、積層基板の製造方法であって、主面を有し、この主面側に露出する位置合わせマークが形成された被積層基板の上記主面上に、上記位置合わせマークを基準として、所定パターンの樹脂絶縁層を形成すると共に、この樹脂絶縁層の一部からなる位置合わせマークを新たに形成する工程と、上記樹脂絶縁層の一部からなる位置合わせマークを基準として、上記樹脂絶縁層上に、所定パターンの導体層を形成する工程と、を備える積層基板の製造方法である。
【００１５】
本発明によれば、主面側に露出する位置合わせマークが形成された被積層基板の主面上に、この位置合わせマークを基準として、所定パターンの樹脂絶縁層を形成すると共に、この樹脂絶縁層の一部からなる位置合わせマークを新たに形成する。そして、この樹脂絶縁層の一部からなる位置合わせマークを基準として、樹脂絶縁層上に、所定パターンの導体層を形成する。
樹脂絶縁層の一部からなる位置合わせマークは、樹脂絶縁層のパターンや樹脂絶縁層に形成された有底孔（ビアホール）などと同時に形成されているため、これらとの間の位置関係については精度が高い。従って、このような位置合わせマークを用いれば、より一層正確に位置合わせをして、樹脂絶縁層上に所定パターンの導体層を形成することができる。また、樹脂絶縁層を形成する際に、樹脂絶縁層の形成と同時に位置合わせマークも形成するので、位置合わせマークを形成するのに別途工程が増えることもなく、容易に、位置合わせマークを形成することができる。
【００１６】
また、他の解決手段は、積層基板の製造方法であって、主面を有し、この主面側に露出する位置合わせマークが形成された被積層基板の上記主面上に、上記位置合わせマークを基準として、所定パターンの導体層を形成すると共に、この導体層の一部からなる位置合わせマークを新たに形成する工程と、上記導体層の一部からなる位置合わせマークを基準として、上記導体層上に、所定パターンの樹脂絶縁層を形成する工程と、を備える積層基板の製造方法である。
【００１７】
本発明によれば、主面側に露出する位置合わせマークが形成された被積層基板の主面上に、この位置合わせマークを基準として、所定パターンの導体層を形成すると共に、この導体層の一部からなる位置合わせマークを新たに形成する。そして、この導体層の一部からなる位置合わせマークを基準として、導体層上に、所定パターンの樹脂絶縁層を形成する。
導体層の一部からなる位置合わせマークは、導体層のパターンの部分などと同時に形成されているため、これとの間の位置関係については精度が高い。従って、このような位置合わせマークを用いれば、より一層正確に位置合わせをして、導体層上に所定パターンの樹脂絶縁層を形成することができる。また、導体層を形成する際に、導体層の形成と同時に位置合わせマークも形成するので、位置合わせマークを形成するのに別途工程が増えることもなく、容易に、位置合わせマークを形成することができる。
【００１８】
さらに、上記のいずれかに記載の積層基板の製造方法であって、上記積層基板は、複数のプリント配線板と、これらの周囲を構成する不要部とからなり、前記位置合わせマークは、いずれも上記不要部に形成する積層基板の製造方法とすると良い。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図を参照しつつ説明する。
本実施形態で製造される積層基板２０１について、図１に上面２０１Ａから見た平面図を示す。この積層基板２０１は、図１に示すように、平面視略正方形で、上面２０１Ａ及び下面（図示しない）を有する略板形状をなす。また、積層基板２０１は、図中に破線Ｄで示すように、互いに連結した状態の複数（４９ヶ）のプリント配線板２０２を備える。これらプリント配線板２０２の周囲には、不要部２０３が形成されている。この不要部２０３の上面、下面、及びその内部のいずれかには、図中に破線Ｅで示す位置に、位置合わせマークが形成されている。また、この積層基板２０１は、ガラスエポキシからなるコア基板の両面に、交互に積層された樹脂絶縁層と配線層とを有する。
なお、図１において、プリント配線板２０２の表面の配線層は記載を省略している（以下の各図の平面図においても同じ。）。
【００２０】
次に、上記積層基板２０１の製造方法について、図２〜図１０を参照しつつ説明する。
まず、公知の手法により製作した被積層基板２１１を用意する。図２（ａ）はこの被積層基板２１１の上面２１１Ａ側から見た平面図を示し、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面における上面２１１Ａ側の部分拡大断面図を示す（以下の各図の断面図においても同じ。）。この被積層基板２１１は、図２（ａ）に示すように、主面である上面２１１Ａと図示しない下面とを有する略板形状をなす。また、被積層基板２１１の上面２１１Ａのうち、積層基板２０１の不要部２０３に対応する部分の４つ角付近には、第１位置合わせマーク２１２として、上下面間を貫通する貫通孔が４ヶ所形成されている。また、この被積層基板２１１は、図２（ｂ）に示すように、コア基板２１５の上面及び下面に、配線層２１８（下面側の配線層は図示しない）が形成されている。
【００２１】
次に、シート配置工程において、図３に示すように、被積層基板２１１に第１介在シート２２２を重ねる。この第１介在シート２２２は、厚さ２５μｍ、平面視１０×２０ｍｍの略長方形状である。なお、下面側にも、同様に介在シートを重ねておく。
次に、未硬化絶縁層形成工程において、図４に示すように、未硬化樹脂絶縁層２２５を形成する。具体的には、被積層基板２１１の上面２１１Ａと、第１介在シート２２２上の部分に、感光性エポキシ樹脂からなるシート状の未硬化樹脂を重ねて、未硬化樹脂絶縁層２２５を形成する。
【００２２】
次に、剥離工程において、図５に示すように、第１介在シート２２２を被積層基板２１１から剥離し、第１位置合わせマーク２１２をそれぞれ露出させる。
次に、図６に示すように、露出した第１位置合わせマーク２１２を基準として、図示しないマスクを位置合わせして、露光し、その後現像を行う。その後、加熱して、未硬化樹脂絶縁層２２５を硬化させ、所定パターンの樹脂絶縁層２２６を形成する。これにより、図６（ｂ）に示すように、樹脂絶縁層２２６に有底孔２２７（ビアホール）が形成される。このように第１位置合わせマーク２１２を利用すると、被積層基板２１１に対して、正確な位置に、所定パターンの樹脂絶縁層２２６を形成することができる。
【００２３】
なお、これと同時に、本実施形態では、樹脂絶縁層２２６の一部からなる略円柱形状の第２位置合わせマーク２１３を８ヶ形成しておく。このように樹脂絶縁層２２６と同時に、第２位置合わせマーク２１３を形成すると、樹脂絶縁層２２６に形成された有底孔２２７と、第２位置合わせマーク２１３との位置関係については、精度が高くなるので、これ以降正確に位置合わせをして作業を行うことができる。また、樹脂絶縁層２２６と同時に形成しているので、別途第２位置合わせマーク２１３を形成するための工程を増やす必要もない。
【００２４】
なお、下面側についても、同様に、介在シートを剥離して位置合わせマークを露出させ、これを利用して、樹脂絶縁層、有底孔、及び図６（ａ）に破線で示す位置合わせマーク２１４を８ヶ形成する。この下面側の位置合わせマーク２１４は、下面側から見たときに、上面側からみた上面側の第２位置合わせマーク２１３と重ならない位置、従って、表裏を反転したときに位置合わせマークの位置がずれる位置に形成される。このようにすれば、作業中に、裏表を間違えた場合に、位置合わせマークの位置がずれるため、間違えていることを容易に判別できるから、正しく、被積層基板を製造することができる。
【００２５】
次に、再びシート配置工程において、図７に示すように、被積層基板２１１の第２位置合わせマーク２１３上に、第２介在シート２２３を重ねる。
続いて、金属層形成工程において、図７に示すように、無電解メッキを全面に施して、厚さ０．７μｍのメッキ層２２８（金属層）を形成する。
さらに、レジスト層形成工程において、図７に示すように、メッキ層２２８全面に、メッキレジスト層２３０を形成する。
【００２６】
次に、剥離工程において、図８に示すように、第２介在シート２２３を被積層基板２１１から剥離し、第２位置合わせマーク２１３を露出させる。その際、第２介在シート２２３上のメッキレジスト層２３０及びメッキ層２２８（金属層）も同時に取り除かれる。
次に、図９に示すように、露出した第２位置合わせマーク２１３を基準として、メッキレジスト層２３０を露光・現像し、所定のパターン化メッキレジスト層２３１を形成する。このように第２位置合わせマーク２１３を利用することで、被積層基板２１１（樹脂絶縁層２２６）に対して、正確な位置にパターン化メッキレジスト層２３１を形成することができる。
【００２７】
次に、電解メッキを施し、パターン化メッキレジスト層２３１から露出したメッキ層２２８上に、さらにメッキを厚付けする。その後、パターン化メッキレジスト層２３１を剥離して、クイックエッチングを行い、不要なメッキ層２２８をエッチング除去すると、図１０に示すように、配線層２３５が形成される。このようにして、第２位置合わせマーク２１３を利用すれば、被積層基板２１１に対して、正確な位置に配線層２３５を形成することができる。
【００２８】
なお、配線層２３５の形成と同時に、導体層の一部からなる略円形状の位置合わせマーク２３６を新たに８ヶ形成しておく。
その後は、上記の工程を繰り返すことにより、積層基板を製造する。即ち、被積層基板２１１に形成された第１位置合わせマーク２１２に代えて、新たに形成した位置合わせマーク２３６上にそれぞれ介在シートを重ねて、未硬化樹脂絶縁層を形成する。そして、介在シートの剥離、樹脂絶縁層の形成、介在シートの配置、金属層・メッキレジスト層の形成、介在シートの剥離、パターン化メッキレジスト層の形成、配線層の形成等を順次行う。さらに、必要に応じて、樹脂絶縁層及び配線層を交互に形成して、積層基板とする。
【００２９】
ここで、本実施形態において、被積層基板２１１に形成された貫通孔からなる第１位置合わせマーク２１２を再利用し続けて、積層基板を製造することもできる。しかし、このような場合、製造中に、この貫通孔内に絶縁層や導体層が付着してその寸法が変わり、位置合わせの精度が悪くなることがある。また、加熱をしたときにコア基板２１５が変形したり、縮小したりすると、これに伴って位置合わせ精度が悪くなることもある。
このため、本実施形態のように、樹脂絶縁層を形成する際に樹脂絶縁層の一部からなる位置合わせマークを新たに形成し、配線層（導体層）を形成する際に位置合わせマークを新たに形成すると良い。このように、その都度、位置合わせマークを形成し、それを利用した方が位置合わせの精度がより高くなる。
【００３０】
また、本実施形態では、第１位置合わせマーク２１２に第１介在シート２２２を重ねて、未硬化樹脂絶縁層２２５を形成し、その後、第１介在シート２２２を剥離して、第１位置合わせマーク２１２を露出させている（図３〜図５参照）。
しかし、未硬化樹脂絶縁層が透明もしくは半透明のものである場合、第１位置合わせマーク２１２上に直接未硬化樹脂絶縁層が形成されても、第１位置合わせマーク２１２が未硬化樹脂絶縁層の上から透けて見える。従って、このような場合には、上記のように第１介在シート２２２を重ねたり、剥がしたりせず、第１位置合わせマーク２１２を透視して利用することもできる。
【００３１】
また、本実施形態では、第２位置合わせマーク２１３に第２介在シート２２３を重ねて、金属層２２８及びメッキレジスト層２３０を形成し、その後、第２介在シート２２３を剥離して、第２位置合わせマーク２１３を露出させている（図７及び図８参照）。
しかし、メッキレジスト層２３０が透明もしくは半透明のものである場合、第２位置合わせマーク２１３上に直接メッキレジスト層２３０が形成されても、第２位置合わせマーク２１３がメッキレジスト層２３０の上から透けて見える。従って、このような場合には、第２位置合わせマーク２１３に第２介在シート２２３を重ねて、金属層２２８を形成した後に、第２介在シート２２３を剥離して第２位置合わせマーク２２３を露出させ、その後、メッキレジスト層２３０を形成するようにすることもできる。
【００３２】
以上において、本発明を実施形態に即して説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で、適宜変更して適用できることはいうまでもない。
例えば、上記実施形態では、写真法により配線層２３５を形成しているが、印刷法により所定パターンのレジスト層を形成したり、あるいは直接、導体性樹脂ペーストを充填、塗布して配線層を形成することもできる。この場合においても、第１位置合わせマーク２１２または第２位置合わせマーク２１３を基準として、被積層基板２１１に対して、正確な位置に配線層等を形成することができる。
【００３３】
【図面の簡単な説明】
【図１】
実施形態に係る積層基板の上面側から見た平面図である。
【図２】
実施形態に係る積層基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は被積層基板の上面側から見た平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡大断面図を示す。
【図３】
実施形態に係る積層基板の製造方法を示す図であり、被積層基板に第１介在シートを重ねた状態の平面図を示す。
【図４】
実施形態に係る積層基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は未硬化樹脂絶縁層を形成した状態の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡大断面図を示す。
【図５】
実施形態に係る積層基板の製造方法を示す図であり、第１介在シートを剥離した状態の平面図を示す。
【図６】
実施形態に係る積層基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は樹脂絶縁層及び第２位置合わせマークを形成した状態の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡大断面図を示す。
【図７】
実施形態に係る積層基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は第２介在シートを重ね、メッキ層を形成した状態の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡大断面図を示す。
【図８】
実施形態に係る積層基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は第２介在シートを剥離し、メッキレジスト層を形成した状態の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡大断面図を示す。
【図９】
実施形態に係る積層基板の製造方法を示す図であり、（ａ）はパターン化メッキレジスト層を形成した状態の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡大断面図を示す。
【図１０】
実施形態に係る積層基板の製造方法を示す図であり、（ａ）は配線層を形成した状態の平面図を示し、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ断面の上面側の部分拡大断面図を示す。
【図１１】
従来技術に係る積層基板の製造方法を示す部分拡大断面図であり、（ａ）は被積層基板を示し、（ｂ）は被積層基板に樹脂絶縁層及び銅箔を積層した状態を示す。
【図１２】
従来技術に係る積層基板の製造方法を示す部分拡大断面図であり、（ａ）は第１位置合わせマーク上の樹脂絶縁層及び銅箔を除去した状態を示し、（ｂ）は有底孔を形成した状態を示す。
【図１３】
従来技術に係る積層基板の製造方法を示す部分拡大断面図であり、（ａ）はメッキ層を形成した状態を示し、（ｂ）は第２位置合わせマーク上の樹脂絶縁層、銅箔及びメッキ層を除去した状態を示す。
【図１４】
従来技術に係る積層基板の製造方法を示す部分拡大断面図であり、（ａ）はエッチングレジスト層を形成した状態を示し、（ｂ）は配線層を形成した状態を示す。
【符号の説明】
２０１      積層基板
２１１      被積層基板
２１１Ａ    （被積層基板の）上面（主面）
２１２      第１位置合わせマーク
２１３      第２位置合わせマーク
２１４      （下面側の）位置合わせマーク
２２５      未硬化樹脂絶縁層
２２６      樹脂絶縁層
２２７      有底孔
２２８      メッキ層（（メッキ層からなる）金属層）
２３０      メッキレジスト層
２３６      （導体層の一部からなる）位置合わせマーク
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】全図
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2002223053.tif 000001
【図２】
2002223053.tif 000002
【図３】
2002223053.tif 000003
【図４】
2002223053.tif 000004
【図５】
2002223053.tif 000005
【図６】
2002223053.tif 000006
【図７】
2002223053.tif 000007
【図８】
2002223053.tif 000008
【図９】
2002223053.tif 000009
【図１０】
2002223053.tif 000010
【図１１】
2002223053.tif 000011
【図１２】
2002223053.tif 000012
【図１３】
2002223053.tif 000013
【図１４】
2002223053.tif 000014