(57)【要約】【課題】外力や周囲の環境に対する耐性のあるＲＦＩＤタグを効率よく製造する。【解決手段】アンテナパターンが形成され、かつ、非接触通信型のＩＣチップ２１が実装された単位ベース基板２２が、帯状の第１のシート部材上に一定の間隔で固着されたベースシート部材を形成する工程と、それぞれ弾性を有する帯状の第２のシート部材と第３のシート部材との間に補強部材２３が配置された上層シート部材を、シート平面側から見てＩＣチップ２１と補強部材２３とが重なる状態で配置されるように、第１のシート部材の単位ベース基板２２側の面に積層する工程と、上層シート部材とベースシート部材とが積層された積層部材から、１つの単位ベース基板２２を内包する領域を順次切り出してＲＦＩＤユニット１を作製する工程と、を有する。【選択図】図１
2010086361.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナとして機能する導体パターンが形成されているとともに、前記導体パターンに接続した非接触通信型の回路チップが実装された単位ベース基板と、帯状の第１のシート部材とを備え、前記第１のシート部材上にその長手方向に沿って前記単位ベース基板が一定の間隔で固着されたベースシート部材を形成するベースシート部材形成工程と、
それぞれ帯状であって弾性を有する第２のシート部材と第３のシート部材との間に、前記回路チップを補強するための補強部材を前記回路チップの配置間隔と同じ間隔で配置した状態で積層することにより、上層シート部材を形成するとともに、前記上層シート部材を、前記ベースシート部材形成工程により形成された前記ベースシート部材における前記単位ベース基板の積層面側に対して、前記回路チップと前記補強部材とがシート平面側から見て重なる状態で積層するシート部材積層工程と、
前記シート部材積層工程により積層されたシートから、１つの前記単位ベース基板を内包する領域を順次切り出す切り出し工程と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項２】
前記導体パターンが長手方向に前記一定の間隔で形成された帯状のベース基板に対して、前記回路チップを順次実装して対応する前記導体パターンに接続させる回路チップ実装工程をさらに有し、
前記ベースシート部材形成工程は、
一方の面に粘着材が付着された前記第１のシート部材を、前記ベース基板の前記回路チップの実装面とは反対の面に前記粘着材を介して貼付する工程と、
前記ベース基板が貼付された前記第１のシート部材において、１つの前記回路チップとこれに接続された前記導体パターンとを囲む領域の周縁部を、前記ベース基板および前記粘着材の各層のみ切断する工程と、
前記第１のシート部材から、前記ベース基板のうち前記周縁部の外側領域のみを剥離して、前記単位ベース基板が固着された前記ベースシート部材を形成する工程と、
を有することを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項３】
前記シート部材積層工程では、前記ベースシート部材側の面に前記回路チップごとに分離された前記補強部材が前記回路チップの配置間隔と同じ間隔で固着された前記第３のシート部材を、前記第２のシート部材を挟んで前記ベースシート部材に積層し、
前記切り出し工程では、前記上層シート部材と前記ベースシート部材とが積層されたシートから、１つの前記単位ベース基板と当該単位ベース基板上の前記回路チップに対応する前記補強部材とを内包する領域を順次切り出す、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項４】
前記シート部材積層工程では、前記第１のシート部材と前記第２のシート部材、および、前記第２のシート部材と前記第３のシート部材を、それぞれ熱圧着することを特徴とする請求項３記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項５】
前記第１のシート部材は弾性を有する材料により形成され、
前記シート部材積層工程では、前記回路チップごとに分離された下層側補強部材が前記回路チップの配置間隔と同じ間隔で固着された、弾性を有する第４のシート部材を、前記回路チップと前記下層側補強部材とがシート平面側から見て重なる状態で、前記第１のシート部材における前記単位ベース基板の固着面の反対面にさらに積層する、
ことを特徴とする請求項３または４に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項６】
前記シート部材積層工程では、前記補強部材として、少なくとも前記回路チップを包含する幅を有し、前記第２のシート部材および前記第３のシート部材の長手方向に帯状に長く形成されたメッシュ状補強部材を、前記第２のシート部材と前記第３のシート部材との間に挟んで配置することを特徴とする請求項１または２に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項７】
前記シート部材積層工程では、前記メッシュ状補強部材と同様の下層側メッシュ状補強部材を、弾性を有する第４のシート部材と第５のシート部材との間に挟んだ下層シート部材を、当該下層側メッシュ状補強部材と前記回路チップとがシート平面側から見て重なる状態で、前記第１のシート部材における前記単位ベース基板の固着面に対する反対面にさらに積層することを特徴とする請求項６記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項８】
アンテナとして機能する導体パターンが長手方向に一定の間隔で形成されているとともに、前記導体パターンにそれぞれ接続した非接触通信型の回路チップが実装され、さらに、前記導体パターンおよび前記回路チップを除く領域に開口部が形成された、帯状のベース基板の両面に対して、ともに弾性を有する２つのシート部材の間に、少なくとも前記回路チップを包含する幅を有して前記シート部材の長手方向に帯状に長く形成されたメッシュ状補強部材が挟まれて配置された上層シート部材および下層シート部材を、前記メッシュ状補強部材と前記回路チップとがシート平面側から見て重なる状態で積層して、前記上層シート部材および前記下層シート部材のそれぞれにおける前記シート部材同士を固着するとともに、前記上層シート部材および前記下層シート部材のそれぞれにおける前記ベース基板側の前記シート部材同士を、前記ベース基板の前記開口部を介して固着するシート部材積層工程と、
前記ベース基板を挟んで前記上層シート部材と前記下層シート部材とが積層された積層部材から、１つの前記回路チップと当該回路チップに接続された前記導体パターンとを内包する領域であって前記開口部の少なくとも一部を含む領域を順次切り出す切り出し工程と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【請求項９】
外部装置との間で非接触で通信する回路チップを備えたＲＦＩＤタグにおいて、
アンテナとして機能する導体パターンが形成されているとともに、前記導体パターンに接続した前記回路チップが実装された単位ベース基板と、
前記単位ベース基板より大きな面積を有し、一方の面に前記単位ベース基板が固着された第１のシート部材と、
それぞれ弾性を有する第２のシート部材と第３のシート部材との間に前記回路チップを補強するための補強部材が配置された上層シート部材であって、前記補強部材と前記回路チップとがシート平面側から見て重なる状態に配置され、前記第２のシート部材が前記第１のシート部材との間で前記単位ベース基板全体を封止するように、前記第１のシート部材に積層されて固着された上層シート部材と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項１０】
外部装置との間で非接触で通信する回路チップを備えたＲＦＩＤタグにおいて、
アンテナとして機能する導体パターンが形成されているとともに、前記導体パターンに接続した前記回路チップが実装されたベース基板であって、前記回路チップおよび前記導体パターンを挟んで対向する１対の側部にそれぞれ切り欠き部が形成されたベース基板と、
前記ベース基板における前記回路チップおよび前記導体パターンを包含する領域より大きな同一の面積をそれぞれ有し、少なくとも前記切り欠き部を介して互いに接触して固着された第１のシート部材および第２のシート部材と、
前記第１のシート部材および前記第２のシート部材と同一の面積を有し、前記第１のシート部材および前記第２のシート部材のそれぞれにおける前記ベース基板の固着面に対する反対面に積層されて固着された第３のシート部材および第４のシート部材と、
前記第１のシート部材と前記第３のシート部材との間、および、前記第２のシート部材と前記第４のシート部材との間において、シート平面側から見てそれぞれ前記回路チップと重なる状態で配置されたメッシュ状補強部材であって、前記切り欠き部の対向方向に横切るように帯状に配置されたメッシュ状補強部材と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、外部装置との間で非接触で通信する回路チップを備えたＲＦＩＤタグの製造方法、およびそのＲＦＩＤタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触で外部との情報の受け渡しが可能なＩＣ（Integrated Circuit）チップが注目されている。例えば、このような非接触型のＩＣチップがカード基材の内部に設けられたＩＣカードは、電子マネー、交通機関の定期券、入館証などに広く利用されている。
【０００３】
また、このようなＩＣチップにＩＤを記憶させ、商品などの識別や管理に利用することが考えられている。このような用途の非接触ＩＣチップは、ＲＦＩＤ（Radio Frequency ID）タグなどと呼ばれる。ＲＦＩＤタグは、一般的に、読み取り器からの電波あるいは電磁波を基に駆動電力を発生し、読み取り器と無線通信して、ＩＣチップのメモリ内に記憶されたＩＤなどの情報を読み取り器に送信する。また、ＲＦＩＤタグには、ＩＣチップのメモリへの書き込みが可能なものや、外部装置との間の認証処理など、受信した情報や記憶している情報を用いた各種の処理を実行できるものもある。
【０００４】
ところで、非接触型ＩＣチップを搭載したＩＣカードには、樹脂製のカード基材の間に、ＩＣチップや通信用のアンテナなどが設けられた構造のものが多い。また、このようなＩＣカードでは、機械的強度を高めるために、金属などの補強部材によってＩＣチップの両面を挟む構造としたものがある（例えば、特許文献１参照）。さらに、ＩＣチップの主面側に、チップの電極に対応する部分が開口した補強板を直接接合するようにして、ＩＣカードを薄型化することも考えられている（例えば、特許文献２参照）。また、ＩＣチップやコイルなどを搭載したモジュールパッケージとカード基材との間に、補強材として繊維材を設けたものもある（例えば、特許文献３参照）。
【０００５】
一方、ＲＦＩＤタグも、一般的に、ＩＣチップが通信用のアンテナなどと一体にモジュール化された形態で提供される。そして、このようなＲＦＩＤタグでも、折り曲げなどに対する強度を高めることが要求されている。さらに、ＲＦＩＤタグを衣服などに取り付ける用途も想定されており、このようなものでは液体や薬剤に対する耐性も求められている。そこで、ＲＦＩＤタグを、補強部材をＩＣチップに積層するとともに、このようなＩＣチップが搭載されたモジュールを保護シートにより封止することによって製造することが考えられている。
【特許文献１】特開２００３−１４１４８６号公報
【特許文献２】特開２０００−２００３３３号公報
【特許文献３】特開平１０−１８１２６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、補強部材を配し、保護シートで内部回路を封止したＲＦＩＤタグの製造には、製造に手間がかかり、製造コストが増大してしまうという問題があった。
例えば、ＲＦＩＤタグを製造する際には、あらかじめアンテナパターンを形成したシート状の基板自体は、ロールなどに巻き付けが可能な程度の厚みで用意しておくことができる。しかし、このシート状基板に対してＩＣチップを取り付け、その上に補強部材を実装した場合、ＩＣチップおよび補強部材の双方は曲げ抵抗が大きいため、シート状基板を再度ロールで巻き取ることが困難になる。このため、例えば、シート状基板を１つまたは複数のＩＣチップを単位として切断した後、保護シートによる封止工程をバッチ処理で行う必要が生じる。このように、フィルム基板をロールに巻き付けた状態のまま、補強部材や保護シートを連続的に積層することができない場合には、低コストで大量に生産することが難しくなる。
【０００７】
本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、外力や周囲の環境に対する耐性のあるＲＦＩＤタグを効率よく製造できるようにしたＲＦＩＤタグの製造方法、およびそのＲＦＩＤタグを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、アンテナとして機能する導体パターンが形成されているとともに、前記導体パターンに接続した非接触通信型の回路チップが実装された単位ベース基板と、帯状の第１のシート部材とを備え、前記第１のシート部材上にその長手方向に沿って前記単位ベース基板が一定の間隔で固着されたベースシート部材を形成するベースシート部材形成工程と、それぞれ帯状であって弾性を有する第２のシート部材と第３のシート部材との間に、前記回路チップを補強するための補強部材を前記回路チップの配置間隔と同じ間隔で配置した状態で積層することにより、上層シート部材を形成するとともに、前記上層シート部材を、前記ベースシート部材形成工程により形成された前記ベースシート部材における前記単位ベース基板の積層面側に対して、前記回路チップと前記補強部材とがシート平面側から見て重なる状態で積層するシート部材積層工程と、前記シート部材積層工程により積層されたシートから、１つの前記単位ベース基板を内包する領域を順次切り出す切り出し工程と、を有するＲＦＩＤタグの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
以上によれば、回路チップと補強部材は、各々別のシート部材に配置されるため、各々のシート部材のまげ抵抗は、回路チップ・補強部材の双方を搭載した場合に比べ低くなるので、巻き付けが可能となる。また、これらのシート部材を積層した段階で、切り出し前のＲＦＩＤタグの最終形態を形成することになるので、この状態で最終製品の切り出し作業を行うことができ、回路チップおよび補強部材の双方を搭載した状態でロールに巻き付けるということがなくなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
なお、以下の各実施の形態において、非接触型のＩＣチップは、例えば、外部装置からの電波または電磁波を基に駆動電力を発生して、この外部装置との間で通信し、内部に設けられた記憶回路に記憶された情報を外部装置に送信する機能を有する。また、このＩＣチップとしては、例えば、外部装置から送信された情報を内部の記憶回路に記憶できるものであってもよく、また、外部装置との間の認証処理など、受信した情報や記憶している情報を用いた各種の処理を実行できるものであってもよい。
【００１１】
図１は、第１の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの構成を示す断面図である。
図１に示すＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤタグとして機能するための回路部品がシート部材に封止された状態で実現されたものである。以下の説明では、このようなＲＦＩＤタグを“ＲＦＩＤユニット”と呼称するものとする。
【００１２】
図１において、ＲＦＩＤユニット１は、３層のシート部材１１〜１３が積層された構造を有している。これらのシート部材１１〜１３の材料としては、例えば、各種の樹脂材料やエラストマなどが用いられるが、特に、シート部材１２またはシート部材１３の少なくとも一方については、弾性を有していることが望ましい。
【００１３】
シート部材１１とシート部材１２との間には、非接触型のＩＣチップ２１が実装された単位ベース基板２２が配置されている。単位ベース基板２２には、アンテナとして機能する導体パターン（図示せず）が形成され、この導体パターンにＩＣチップ２１が接続されている。ここで、シート部材１１，１２は、単位ベース基板２２より大きな面積を有し、単位ベース基板２２の周囲の領域において互いに接触して固着されている。このような構成により、ＩＣチップ２１および導体パターンは、シート部材１１，１２によって封止されている。従って、ＲＦＩＤユニット１に液体や薬剤などが付着した場合でも、ＩＣチップ２１や導体パターンを確実に保護することができる。
【００１４】
また、シート部材１２，１３は、シート部材１１の上層に積層される上層シート部材１４を構成し、これらの間には、ＩＣチップ２１を補強するための補強部材２３が、ＩＣチップ２１に対応する位置に配置されている。図１の例では、補強部材２３は、シート部材１２，１３によって完全に封止されている。このような構成により、ＲＦＩＤユニット１に曲げなどの外力が加えられた場合に、ＩＣチップ２１の破壊が防止される。なお、この構成の場合には、補強部材２３として、樹脂材料、セラミック、金属などの硬質な材料が用いられる。
【００１５】
図２は、第１の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法を説明するための図である。
図２では、本実施の形態でのＲＦＩＤタグの製造工程の一部の様子を、平面図として示してある。本実施の形態では、シート部材１１〜１３にそれぞれ対応する帯状のシート素材を積層し、それらのシート素材の間に、ＩＣチップ２１などの１つのＲＦＩＤタグを構成する回路部品を、複数組だけ並列させて配設しておく。そして、これらのシート素材を積層して固着した後に、所定の領域を切り出す。このような工程により、上記のＲＦＩＤユニット１が大量に効率よく製造されるようにする。なお、図１は、図２に示した切り出し領域ＡにおけるＸ−Ｘ矢視から見た断面図に対応している。
【００１６】
ＲＦＩＤユニット１の製造工程は、ＩＣチップ２１が実装された単位ベース基板２２をシート部材１１に固着する第１の工程と、シート部材１１に対して上層シート部材１４を積層し、シート部材同士を固着する第２の工程と、積層されたシート部材から１つのＲＦＩＤタグの領域を切り出す第３の工程とに大別される。
【００１７】
第１の工程では、シート部材１１に対応する帯状シート素材が、例えばロールに巻き取られた状態で用意される。そして、この帯状シート素材に対して、その長手方向に対して、ＩＣチップ２１が実装された単位ベース基板２２が並列して固着される。単位ベース基板２２が固着された帯状シート素材は、ロールに巻き取っておくことが可能である。
【００１８】
第２の工程では、シート部材１２，１３にそれぞれ対応する帯状シート素材が、例えばロールに巻き取られた状態で用意される。ここで、これらの帯状シート素材の一方には、単位ベース基板２２が配設された間隔と同じ間隔で、補強部材２３を固着しておく。そして、シート部材１１〜１３に対応する上記各帯状シート素材をロールから順次引き出して積層し、隣接する帯状シート素材同士を例えば熱圧着などによって固着する。このとき、図２に示すような状態となる。
【００１９】
第３の工程では、第２の工程によって帯状シート素材が積層された積層部材から、１つのＲＦＩＤタグに対応する切り出し領域Ａが、抜き型などによって切り出される。これにより、ＲＦＩＤユニット１が作製される。
【００２０】
以上の製造工程によれば、ＩＣチップ２１や導体パターン２４などが実装された単位ベース基板２２を、シート部材１１に対応する帯状シート素材の上にあらかじめ固着しておくとともに、シート部材１２，１３にそれぞれ対応する帯状シート素材の間にあらかじめ補強部材２３を配置しておき、これらの帯状シート部材を上記第２の工程に投入している。
【００２１】
すなわち、従来はＩＣチップ２１および補強部材１１の双方を搭載した状態で、保護シートを積層するようにしていたために、ＩＣチップ２１および補強部材１１の双方の曲げ抵抗により巻き取りができなかったが、これに対して、本実施の形態によれば、シート部材１１に対応する帯状シートにＩＣチップ２１を実装する一方、シート部材１２，１３に対応する帯状シートに補強部材２３を配置するというように、ＩＣチップ２１と補強部材２３とを別の帯状シートに配置しておくことができる。その結果、それぞれのシート部材の曲げ抵抗が、ＩＣチップ２１および補強部材２３の双方を搭載した場合に比べ低くなるので、巻き付けが可能となる。
【００２２】
そして、これらのシート部材を積層した段階で、切り出し前のＲＦＩＤタグの最終形態を形成することになる。従って、この状態で最終製品の切り出し作業を行えば、ＩＣチップ２１および補強部材２３の双方を搭載した状態でロールに巻き付けるということがなくなる。
【００２３】
以上により、積層するすべての帯状シート素材をロールに巻き付け、そこから順次引き出して積層するという製造手法が利用可能になる。従って、大量のＲＦＩＤユニット１を効率よく製造できる。
【００２４】
なお、単位ベース基板２２を作製するための手法としては、例えば、多数の導体パターン２４を長手方向に並列して形成した帯状ベース基板を用意し、各導体パターン２４に対してＩＣチップ２１を実装し、その後に帯状ベース基板から単位ベース基板２２の領域を切り離すという手法を適用可能である。
【００２５】
また、この手法とは別の手法として、個々の単位ベース基板２２を切り離すことなく、多数の単位ベース基板２２が長手方向に並列された、シート部材１１に対応する帯状シート素材を直接的に作製する手法を採ることも可能である。具体的には、まず、一方の面に粘着材が付着された帯状シート素材を、単位ベース基板２２に対応する帯状ベース基板に貼付する。このとき、帯状シート素材は、帯状ベース基板におけるＩＣチップ２１の搭載面の反対面に貼付される。次に、この帯状ベース基板において、１つのＩＣチップ２１とこれに接続された導体パターン２４とを含む領域の周縁部を、粘着剤の層とともに切断する。このとき、シート部材１１に対応する帯状シート素材については切断しない。次に、切断した領域の外側領域のみ、帯状ベース基板を帯状シート素材から剥離する。これにより、帯状シート素材には、単位ベース基板２２の領域のみが残る。
【００２６】
このような手法を用いることで、多数の単位ベース基板２２が貼付された帯状シート素材を一旦ロールに巻き取った後、上記の積層工程に投入できるようになり、製造効率をより向上させることができる。
【００２７】
なお、図１および図２の例では、ＩＣチップ２１の上方のみに補強部材２３を配置したが、さらにＩＣチップ２１の下方にも同様な補強部材を配置することも可能である。この場合、シート部材１１の下面に、補強部材を挟んでさらにシート部材を積層して固着すればよい。ただし、この場合には、シート部材１１またはその下層のシート部材の少なくとも一方を、弾性を有する材料により形成しておく。
【００２８】
また、図１および図２の例では、個々のＩＣチップ２１ごとに分離された補強部材２３が配置されたが、このような補強部材２３の代わりに、メッシュ状補強部材が用いられてもよい。この場合、シート部材１２，１３に対応する帯状シート素材の間に、それらの長手方向に伸びる帯状のメッシュ状補強部材を挟み込んでおく。そして、このような帯状シート素材を上記と同様の手法で積層・固着した後、ＲＦＩＤユニットに対応する領域を切り出す。このような手法によれば、補強部材を配置する工程の効率をさらに高めることができる。
【００２９】
また、後述するように、メッシュ状補強部材を用いた場合には、単位ベース基板２２を、シート部材１１に対応する帯状シート素材にあらかじめ固着するという工程を省略した手法を用いてもよい。この場合には、導体パターン２４を並列して形成した帯状ベース基板に開口部を設けておき、各導体パターン２４にＩＣチップ２１を接続した後、帯状ベース基板の上下に、メッシュ状補強部材を挟んだ２層の帯状シート素材を含む積層部材をそれぞれ積層し、これらを開口部を介して固着するようにする。
【００３０】
次に、ＲＦＩＤタグの製造方法についてのより具体的な実施の形態を説明する。以下の説明では、まず、実施の形態に示されるＲＦＩＤタグ製造方法と従来の技術との対比を容易にするために、図３〜図８を用いて一般的なＲＦＩＤタグの製造工程の例を挙げる。そして、その後、第２〜第５の実施の形態として、この一般的なＲＦＩＤタグの製造工程での問題点を解決した製造工程の具体例について説明する。
【００３１】
［一般的なＲＦＩＤタグ製造工程］
図３〜図８は、一般的なＲＦＩＤタグの製造工程におけるＩＣチップの実装工程を説明するための図である。なお、図３において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段は、その平面図である。
【００３２】
図３において、アンテナ基板１０１は、多数のアンテナパターン１０２が一定の間隔で形成されたシート状またはフィルム状の基板である。アンテナパターン１０２は、例えば、アルミニウムなどの導電材を用いて、印刷技術または薄膜形成技術などによって基板の表面に形成される。図３の例では、それぞれのアンテナパターン１０２は直線状に形成され、略中央部が離間している。なお、アンテナパターン１０２の形状としては、他に例えば、ループ状やスパイラル状なども適用可能である。
【００３３】
非接触型のＩＣチップ１０３の実装工程では、上記のようにアンテナパターン１０２が形成されたアンテナ基板１０１が、ロール１２１に巻き付けられた状態で用意される。そして、アンテナ基板１０１は、ロール１２１を回転させることによってステージ１２２の上に順次引き出され、このステージ１２２上において、ＩＣチップ１０３が順次取り付けられる。
【００３４】
ＩＣチップ１０３の取り付けは、例えば、ボンディングツール１２３を用いたフリップチップボンディングなどによって行われる。ＩＣチップ１０３の下面または側面には、図示しないアンテナ端子が２つ形成され、これらのアンテナ端子がアンテナパターン１０２の離間した両側部分のそれぞれに接続される。以上の工程によってＩＣチップ１０３が実装されたアンテナ基板１０１は、再度ロールに巻き取られる。
【００３５】
図４は、一般的なＲＦＩＤタグの製造工程における補強部材の取り付け工程を説明するための図である。
ＩＣチップ１０３が実装され、ロール１３１に巻き付けられたアンテナ基板１０１には、次の工程において、ＩＣチップ１０３を補強するための補強部材１０４が取り付けられる。補強部材１０４の材料としては、例えば、ＦＲＰ（Fiber-reinforced Plastic）などの樹脂材料、セラミック、金属などが利用可能である。図４の例では、補強部材１０４は平板状に形成されている。
【００３６】
ロール１３１からステージ１３２上に引き出されたアンテナ基板１０１上のＩＣチップ１０３には、まず、ディスペンサ１３３によって接着剤が塗布される。次に、接着剤が塗布されたＩＣチップ１０３の上面に、ボンディングツール１３４によって補強部材１０４が載置され、さらに熱源１３５からの熱によって接着剤が硬化される。
【００３７】
このようにして、ＩＣチップ１０３の上側に補強部材１０４が固着されると、アンテナ基板１０１上にはＩＣチップ１０３、接着剤および補強部材１０４による突起が存在する状態となるため、アンテナ基板１０１をロールで巻き取ることが困難になる。そこで、１個または複数個のＩＣチップ１０３を単位として、アンテナ基板１０１をカッター１３６によって裁断する。そして、裁断された状態のアンテナ基板１０１を、次の工程のための装置に運搬する。図４の例では、３個のＩＣチップ１０３が搭載された領域を単位としてアンテナ基板１０１が裁断されている。
【００３８】
図５は、一般的なＲＦＩＤタグの製造工程におけるＲＦＩＤインレットの切り出し工程を説明するための図である。なお、図５において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段はその平面図である。
【００３９】
前述のように裁断されたアンテナ基板１０１は、ステージ１４１の上に載置された後、さらに、抜き型１４２によって図中の点線に沿って打ち抜かれる。これにより、１つのＲＦＩＤタグを構成する電子部品群がパッケージ化されたＲＦＩＤインレット１０５が作製される。
【００４０】
図６，図７は、一般的なＲＦＩＤタグの製造工程におけるＲＦＩＤインレット封止工程について説明するための図である。
まず、図６に示すように、上記の工程により作製された複数のＲＦＩＤインレット１０５が、下側の外装材である下層保護シート１０６ａの上に並べて載置される。下層保護シート１０６ａの材料としては、例えば、ＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＥＰＤＭ（Ethylene Propylene Diene Terpoleymer）、シリコンゴムなどの樹脂材料などが用いられる。なお、図６において、上段は、例として８個のＲＦＩＤインレット１０５が並列された様子を示す平面図であり、下段はその側面図である。
【００４１】
次に、図７に示すように、テーブル１５１の上において、ＲＦＩＤインレット１０５が載置された下層保護シート１０６ａの上面に、さらに、中間層保護シート１０６ｂおよび上層保護シート１０６ｃが載置される。なお、中間層保護シート１０６ｂは、ＲＦＩＤインレット１０５と同等またはそれ以上の厚さを有し、ＲＦＩＤインレット１０５に対応する領域がくり抜かれた構成を有している。
【００４２】
次に、上層保護シート１０６ｃの上側から下側方向に対して、プレスヘッド１５２により加圧されるとともに、加熱される。ここで、下層保護シート１０６ａ、中間層保護シート１０６ｂおよび上層保護シート１０６ｃが、前述の樹脂材料によって形成されている場合には、加圧・加熱により各保護シート同士が固着され、ＲＦＩＤインレット１０５が封止される。
【００４３】
図８は、一般的なＲＦＩＤタグの製造工程における最終製品切り出し工程を説明するための図である。なお、図８において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段はその平面図である。
【００４４】
図８における保護シート１０６は、前述の下層保護シート１０６ａ、中間層保護シート１０６ｂおよび上層保護シート１０６ｃが固着された状態の領域を示している。図８に示す工程では、抜き型１６１によって、個々のＲＦＩＤインレット１０５を包含する領域が打ち抜かれて、最終製品であるＲＦＩＤユニット１０７が作製される。
【００４５】
以上の図３〜図８に示した工程により、補強部材１０４によって補強されたＩＣチップ１０３やアンテナパターン１０２などが搭載されたＲＦＩＤインレット１０５の全体を、保護シート１０６によって封止したＲＦＩＤユニット１０７が製造される。このＲＦＩＤユニット１０７は、曲げや圧迫などの外力に強く、なおかつ、各種の液体や薬剤の中に置かれた場合でもその内部が腐食することなどが防止されるという効果を有する。
【００４６】
しかしながら、この一般的な製造方法では、アンテナ基板１０１上にＩＣチップ１０３や補強部材１０４を搭載する工程の後、そのアンテナ基板１０１をロールで巻き取ることが困難になるため、一旦アンテナ基板１０１からＲＦＩＤインレット１０５を切り出してから、残りの工程に進む必要がある。ロールを用いた製造手法は、長尺物を容易に持ち運び、そこから長尺物を順次引き出して部品の実装などを連続的に実行できるため、非常に効率がよい製造手法であるが、上記の製造方法では、ロールを用いた製造手法を途中の工程までしか利用できず、製造効率が低いという問題がある。
【００４７】
また、切り出されたＲＦＩＤインレット１０５を封止する工程では、保護シート１０６の上面を平坦にするために、ＲＦＩＤインレット１０５の位置に適合した形状を有する中間層保護シート１０６ｂを用いる必要がある。このため、ＲＦＩＤインレット１０５の封止工程では、切り出されたＲＦＩＤインレット１０５を所定の位置まで運搬して、正確に位置合わせする必要があり、工程が複雑になってしまう。
【００４８】
本明細書における各実施の形態では、上記のＲＦＩＤユニット１０７とほぼ同様の仕様を持つ製品を、ロールを用いた手法によって一貫して製造することによって、低コストで大量に製造できるようにすることを目的としている。
【００４９】
なお、各実施の形態では、アンテナパターンを直線状のものとするが、アンテナパターンとしては、例えば、ループ状やスパイラル状などのものも適用可能である。
［第２の実施の形態］
図９は、第２の実施の形態に係るＲＦＩＤユニットの製造工程の概要を示すフローチャートである。
【００５０】
〔ステップＳ２１〕第２の実施の形態では、ＩＣチップの補強部材として、メッシュ状のシート材料を用いる。まず、メッシュ状の補強部材を、弾性を有する保護部材によって挟み込んだ積層シートを作製する。作製された積層シートは、ロールによって巻き取っておく。
【００５１】
〔ステップＳ２２〕一方、上記の一般的なＲＦＩＤタグの製造工程と同様の方法により、アンテナパターンが形成されたアンテナ基板を作製する。作製されたアンテナ基板は、ロールによって巻き取っておく。
【００５２】
〔ステップＳ２３〕上記の一般的なＲＦＩＤタグの製造工程と同様の方法により、アンテナ基板に対してＩＣチップを実装する。ＩＣチップが実装されたアンテナ基板は、ロールによって巻き取っておくことも可能である。
【００５３】
〔ステップＳ２４〕ＩＣチップが実装されたアンテナ基板上の所定の位置に、スリットを形成する。スリットが形成されたアンテナ基板は、ロールによって巻き取っておく。
〔ステップＳ２５〕ステップＳ２４においてスリットが形成されたアンテナ基板を、ステップＳ２１において作製された積層シートによって両側から挟み込み、積層シート同士を固着する。さらに、固着された部材をＲＦＩＤタグの領域ごとに切り出し、ＲＦＩＤユニットを完成させる。この工程では、アンテナ基板と積層シートとを、それぞれのロールから同じ速度で引き出していくことで、積層シート同士を固着し、さらにＲＦＩＤユニットを切り出すことができる。
【００５４】
次に、上記各工程について、より詳しく説明する。
図１０は、第２の実施の形態における積層シート作製工程を説明するための図である。なお、図１０において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段はその平面図である。
【００５５】
図１０に示す工程は、図９のステップＳ２１に対応する。この工程では、シート状のナイロンメッシュ２０１と、ゴムシート２０２ａ，２０２ｂとが、それぞれロール２２１，２２２ａ，２２２ｂに巻き付けられた状態で用意される。そして、これらが積層された積層シートが作製される。
【００５６】
ここで、ナイロンメッシュ２０１は、非接触型のＩＣチップの補強部材として利用されるものであり、少なくともＩＣチップ全体を包含するだけの幅を有する。この補強部材の材料としては、メッシュ状であればナイロンに限らず、例えば、各種樹脂材料、金網などの金属材料でもよい。ただし、この材料としては、ある程度の剛性を持ち、伸びにくく、かつ、ある程度曲げることができるものが望ましい。また、ＩＣチップの通信性能を良好に保つためには、非導電性であることが望ましい。
【００５７】
一方、ゴムシート２０２ａ，２０２ｂは、後述するように、ＩＣチップ、またはこれが実装された基板に接するシート部材であり、ＩＣチップや基板を保護するために設けられる。この保護シート部材の材料としては、各種の樹脂材料やエラストマなど他の材料でも構わないが、ＩＣチップを押しつけたときにＩＣチップが沈み込む程度の弾性を有することが望ましい。また、後述するように、熱圧着が可能な材料であることがより望ましい。
【００５８】
ナイロンメッシュ２０１、ゴムシート２０２ａ，２０２ｂは、それぞれロール２２１，２２２ａ，２２２ｂから、ローラ２２３ａ，２２３ｂの間に引き出され、積層される。このとき、ナイロンメッシュ２０１は、ゴムシート２０２ａ，２０２ｂによって上下から挟み込まれた状態とされ、ロール２２４に巻き取られる。
【００５９】
なお、この工程においては、ナイロンメッシュ２０１は、積層されたゴムシート２０２ａ，２０２ｂに対して、特に接着される必要はない。しかし、例えば、ナイロンメッシュ２０１の両面、あるいはゴムシート２０２ａ，２０２ｂのナイロンメッシュ２０１との対向面に、接着剤を塗布して、その対向面同士を接着するようにしてもよい。
【００６０】
図１１は、第２の実施の形態におけるスリット形成工程を説明するための図である。なお、図１１において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段はその平面図である。
【００６１】
図９のステップＳ２２で述べたように、積層シートとは別に、アンテナパターンが形成されたアンテナ基板が作製される。次に、図９のステップＳ２３で述べたように、作製されたアンテナ基板に対して、ＩＣチップが実装される。これらの工程に関しては、図３を用いて説明した一般的なＲＦＩＤタグの製造工程におけるＩＣチップ実装工程と同様であるので、ここでは図示を省略する。ここで、図１１におけるアンテナ基板２０３、アンテナパターン２０４およびＩＣチップ２０５は、図３におけるアンテナ基板１０１、アンテナパターン１０２およびＩＣチップ１０３にそれぞれ対応するものとする。
【００６２】
ＩＣチップ２０５が実装されたアンテナ基板２０３は、例えば、ロール２３１に一旦巻き取られた後、図１１のスリット形成工程に投入される。ここで、ＩＣチップ２０５の大きさはアンテナ基板２０３の幅などに対して小さく、また、その高さは例えば前述の補強部材１０４に対して低いので、ＩＣチップ２０５のみを実装したアンテナ基板２０３は比較的容易にロール２３１に巻き付けておくことができる。
【００６３】
次に、ロール２３１を回転させて、アンテナ基板２０３をステージ２３２上に順次引き出していきながら、抜き型２３３を用いてアンテナ基板２０３にスリットを形成していく。図１１の例では、並列するアンテナパターン２０４の間の領域にスリット２０３ａを形成し、アンテナパターン２０４の長手方向の両端の領域にスリット２０３ｂを形成している。
【００６４】
これらのスリットは、後述するシート固着工程において、アンテナ基板２０３の両側のゴムシート同士を接触させて熱圧着させるために形成される。従って、スリットの大きさや形成場所は、熱圧着時に十分な接着力が生じるように決定される。また、スリットの形成領域は、基本的には、ＩＣチップ２０５やアンテナパターン２０４を含まない領域であればどこでも構わない。ただし、後述するように、スリットの形成場所やその大きさによって、完成したＲＦＩＤユニットの側面からアンテナ基板２０３が露出する部分の大きさを小さくすることができる。
【００６５】
スリットが形成されたアンテナ基板２０３は、再度ロールに巻き取られる。このロールとしては、アンテナ基板２０３が巻き付けられていた元のロール２３１であってもよいし、アンテナ基板２０３の他端側に設けられた別のロールであってもよい。
【００６６】
なお、以上のようなスリットの形成は、ステップＳ２３の工程において、ＩＣチップ２０５をアンテナ基板２０３に実装する直前または直後に行われてもよい。あるいは、ステップＳ２１の工程において、アンテナパターン１０２を形成するために用意するアンテナ基板２０３に、あらかじめスリットを設けておいてもよい。
【００６７】
図１２は、第２の実施の形態におけるシート固着・ユニット切り出し工程を説明するための図である。なお、図１２において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段はその平面図である。
【００６８】
図１２に示す工程は、図９のステップＳ２５に対応する。この工程では、まず、ステップＳ２４の工程においてスリットが形成されたアンテナ基板２０３の両面に、ステップＳ２１の工程においてそれぞれ作製された積層シート２０６ａ，２０６ｂが積層される。図１２において、アンテナ基板２０３、積層シート２０６ａ，２０６ｂは、それぞれロール２４１，２４２ａ，２４２ｂから引き出され、ローラ２４３ａ，２４３ｂによって上下方向から加圧されながら搬送される。これとともに、例えば、ローラ２４３ａ，２４３ｂによって、あるいは、これらとは別の図示しない熱源から、熱が加えられる。
【００６９】
これにより、積層シート２０６ａの下層側、すなわち、アンテナ基板２０３に対向する側のゴムシートと、積層シート２０６ｂの上層側のゴムシートとが、アンテナ基板２０３に形成されたスリットを介して熱圧着される。これにより、ＩＣチップ２０５およびアンテナパターン２０４が、ゴムシートによって封止される。また、積層シート２０６ａにおいては、上層側のゴムシートと下層側のゴムシートとが、それらの間のナイロンメッシュ２０１の隙間を介して熱圧着される。同様に、積層シート２０６ｂにおいても、上層側のゴムシートと下層側のゴムシートとが、それらの間のナイロンメッシュ２０１の隙間を介して熱圧着される。
【００７０】
ここで、積層シート２０６ａの下層側のゴムシートは、弾性を有していることから、アンテナ基板２０３に圧着されたとき、このＩＣチップ２０５の高さの分だけ収縮する。これにより、積層シート２０６ａの上面はほぼ平坦な状態に保たれる。なお、積層シート２０６ａの上面を平坦にするためには、例えば、ＩＣチップ２０５の形状に合わせてゴムシートに凹部を設けておいてもよい。ただし、この場合には、アンテナ基板２０３を挟んだ積層シート２０６ａ，２０６ｂの固着工程において、積層シート２０６ａの凹部の位置をＩＣチップ２０５の位置に合わせる必要が生じる。
【００７１】
このように熱圧着されたシート部材は、さらに、抜き型２４４によって、ＩＣチップ２０５とこれに接続されたアンテナパターン２０４とを含む領域ごとに切り出される。ここで切り出されたものが、最終製品であるＲＦＩＤユニットとなる。図１２の下段では、抜き型２４４によって切り出される領域を、切り出し領域２０７として示している。本実施の形態では、切り出し領域２０７を、アンテナ基板２０３に形成したスリット２０３ａ，２０３ｂのそれぞれの内部を通るように設定している。
【００７２】
なお、本実施の形態では、ステップＳ２１の工程においてあらかじめ作製した積層シート２０６ａ，２０６ｂを、ステップＳ２５の工程に投入している。しかし、例えば、ステップＳ２５の工程において、積層シート２０６ａ，２０６ｂの積層および固着と、これらとアンテナ基板２０３との積層および固着を、同時に行うようにしてもよい。
【００７３】
図１３は、第２の実施の形態において作製されたＲＦＩＤユニットの構成を示す図である。図中の上段はその平面図であり、下段はその側面図である。
図１３に示すように、本実施の形態で作製されたＲＦＩＤユニットでは、ＩＣチップ２０５およびアンテナパターン２０４が、保護部材であるゴムシートによって封止されている。従って、このＲＦＩＤユニットに液体や薬剤が付着した場合でも、それらが内部のＩＣチップ２０５やアンテナパターン２０４に触れることはなく、ＩＣチップ２０５を正常に動作させることができる。
【００７４】
また、ＩＣチップ２０５の上側および下側には、ナイロンメッシュ２０１の層が形成されている。このため、このＲＦＩＤユニットに外部から圧力が加えられたり、曲げる力が加えられた場合でも、ＩＣチップ２０５が保護される。なお、ナイロンメッシュ２０１による補強効果については、後の図１４においてさらに説明する。
【００７５】
また、ナイロンメッシュ２０１については、その端面がＲＦＩＤユニットの側面から露出している。しかし、ナイロンメッシュ２０１とＩＣチップ２０５およびアンテナ基板２０３との間はゴムシートによって完全に離間しているため、ナイロンメッシュ２０１が露出していることがＩＣチップ２０５の動作に与える影響はない。
【００７６】
ただし、このＲＦＩＤユニットでは、その側面からアンテナ基板２０３の端面の一部が露出している。このため、アンテナ基板２０３の露出部ができるだけ小さくなるように、切り出し前のアンテナ基板２０３に形成したスリットの位置や大きさと、ＲＦＩＤユニットを切り出す領域の位置とを決定することが望ましい。
【００７７】
本実施の形態では、図１２に示したＲＦＩＤユニットの切り出し工程では、アンテナ基板２０３に形成したスリット２０３ａ，２０３ｂのそれぞれの内部を通るように、切り出し領域２０７を設定している。これにより、ＲＦＩＤユニットの側面からアンテナ基板２０３が露出する部分は、スリット２０３ａと、これに隣接するスリット２０３ｂとの間に位置する領域のみとなる。図１３ではこの領域を、露出領域２０８として示している。
【００７８】
従って、本実施の形態においては、切り出し前のアンテナ基板２０３において、並列したアンテナパターン２０４の間に設けるスリット２０３ａの、アンテナパターン２０４と平行な方向（図１３中の左右方向）の長さを、できるだけ長くすることが望ましい。これに加えて、ＲＦＩＤユニットのアンテナパターン２０４と直交する方向（図１３上段における上下方向）の長さが、アンテナパターン２０４の長手方向の両端に設けるスリット２０３ｂにおける同方向の長さ以下となるように、スリット２０３ｂの大きさおよび切り出し領域２０７の位置を設定することが望ましい。
【００７９】
なお、例えば、図１２において、アンテナ基板２０３の幅を、積層シート２０６ａ，２０６ｂの幅より小さくしておき、切り出し領域２０７の幅方向の長さをアンテナ基板２０３の幅より大きくするようにしてもよい。この場合、スリット２０３ｂを形成せずに、アンテナ基板２０３のアンテナパターン２０４の長手方向側の端部が、ＲＦＩＤユニットの端部から露出しないようになる。
【００８０】
図１４は、ナイロンメッシュによる補強効果を説明するための図である。
図１４（Ａ）では、上記のＲＦＩＤユニットで用いた保護部材、すなわちゴムシートの断面を示している。このようなシート部材を図中上側が凸部になるように曲げると、一般的に、右側に示すように、シート部材の中心線を基準として、上側には引っ張りの応力が働き、下側には圧縮の応力が働く。
【００８１】
本実施の形態で作製されるＲＦＩＤユニットでは、ＩＣチップ２０５の上下にそれぞれナイロンメッシュ２０１の層が形成されている。ここで、伸びの小さいナイロンメッシュ２０１を用いた場合、図１４（Ｂ）に示すように、図中上側が凸部になるようにＲＦＩＤユニットを曲げたときには、上側のナイロンメッシュ２０１の伸び方が小さいために、その領域のゴムシートは曲がりにくい。逆に、図中下側が凸部になるようにＲＦＩＤユニットを曲げたときには、下側のナイロンメッシュ２０１の伸び方が小さいために、同様にゴムシートは曲がりにくい。従って、曲げに対してＩＣチップ２０５を確実に保護することができる。
【００８２】
以上の第２の実施の形態では、ＩＣチップの補強部材としてメッシュ状の材料を用い、このメッシュ状補強部材を保護シート部材に積層した積層シートを作製する工程を採り入れた。これにより、ＲＦＩＤユニットを、ロールを利用して一貫して製造することが可能となる。また、保護シート部材として熱圧着が可能な材料を用いたことにより、上記の積層シートと、ＩＣチップが搭載されたアンテナ基板とを積層し、固着する工程を、効率よく実行可能になる。さらに、保護シート部材として弾性を有する材料を用いたことにより、積層シートとアンテナ基板とを固着する際に、これらの搬送方向に対して特に位置合わせすることなく、積層シートの上面を平坦にすることができる。従って、外力や液体、薬剤などに対して強いＲＦＩＤユニットを、低コストで大量に製造することが可能になる。
【００８３】
［第３の実施の形態］
ところで、上記の第２の実施の形態で作製されるＲＦＩＤユニットでは、その側面に補強部材やアンテナ基板の一部が露出する構成となっていた。これに対して、本実施の形態では、補強部材やアンテナ基板が外部に露出しない構成のＲＦＩＤユニットを、効率よく製造できるようにする。
【００８４】
図１５は、第３の実施の形態に係るＲＦＩＤユニットの製造工程の概要を示すフローチャートである。
〔ステップＳ３１〕第３の実施の形態では、上記の一般的なＲＦＩＤタグの製造工程と同様の補強部材を利用する。まず、補強部材を、外装となる保護シート部材に実装する。このとき、保護シート部材には、後の工程での位置合わせのためのスプロケットホールを形成しておく。補強部材が実装された保護シート部材は、ロールによって巻き取っておく。
【００８５】
〔ステップＳ３２〕一方、前述のアンテナ基板上に非接触型のＩＣチップを実装し、ＩＣチップおよびアンテナパターンごとにアンテナ基板を切断することにより、ＲＦＩＤインレットを作製する。
【００８６】
〔ステップＳ３３〕ＲＦＩＤインレットを、中間層となるシート部材に実装する。このとき、シート部材には、後の工程での位置合わせのためのスプロケットホールを形成しておく。ＲＦＩＤインレットが実装されたシート部材は、ロールによって巻き取っておく。
【００８７】
〔ステップＳ３４〕補強部材が実装された最上層および最下層をなす保護シート部材、ＲＦＩＤインレットが実装されたシート部材、および、スペーサとしてのシート部材を積層し、シート同士を固着する。さらに、固着された部材をＲＦＩＤタグの領域ごとに切り出し、ＲＦＩＤユニットを完成させる。この工程では、すべてのシート部材をロールから同じ速度で引き出していくことで、シート同士を固着し、さらにＲＦＩＤユニットを切り出すことができる。
【００８８】
次に、上記各工程について、より詳しく説明する。
図１６は、補強部材実装・ホール加工工程を説明するための図である。なお、図１６において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段はその平面図である。
【００８９】
図１６に示す工程は、図１５のステップＳ３１に対応する。この工程では、保護シート部材であるゴムシート３０１が、ロール３３１に巻き付けられた状態で用意される。この保護シート部材は、最終製品であるＲＦＩＤユニットの外装を構成する部材であって、内部のＩＣチップやアンテナパターン、補強部材などを封止する機能を果たす。この保護シート部材としては、第１の実施の形態においてナイロンメッシュ２０１に積層される保護シート部材と同様の材料が用いられればよい。
【００９０】
この工程では、ゴムシート３０１がロール３３１からステージ３３２の上に引き出され、実装ツール３３３によって、ＩＣチップの補強部材３０２が、ゴムシート３０１の上面に一定の間隔Ｐを空けて実装される。補強部材３０２は、上記の一般的なＲＦＩＤタグの製造工程における補強部材１０４と同様の材料や形状のものが使用されればよい。また、本実施の形態では、補強部材３０２の下面に、粘着材３０３が付着される。ここでは例として、粘着材３０３として両面テープが補強部材３０２の下面に貼り付けられる。このような補強部材３０２は、実装ツール３３３によってゴムシート３０１上の所定位置に搬送され、ゴムシート３０１に押しつけられる。なお、粘着材３０３がゴムシート３０１上に付着された後、その上に補強部材３０２が貼付されてもよい。
【００９１】
さらに、この工程では、孔空けツール３３４により、ゴムシート３０１上に位置合わせ用のスプロケットホール３０４が一定間隔で形成される。スプロケットホール３０４の形成間隔は、例えば、補強部材３０２が実装される間隔Ｐと同じであればよい。
【００９２】
以上の工程により補強部材３０２が実装され、スプロケットホール３０４が形成されたゴムシート３０１は、再度ロールに巻き取られる。このロールとしては、ゴムシート３０１が巻き付けられていた元のロール３３１であってもよいし、ゴムシート３０１の他端側に設けられた別のロールであってもよい。
【００９３】
図１７は、ＲＦＩＤインレット作製工程を説明するための図である。なお、図１７において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段はその平面図である。
図１７に示す工程は、図１５のステップＳ３２に対応する。この工程では、まず、図３を用いて説明した一般的なＲＦＩＤタグの製造工程におけるＩＣチップ実装工程と同様の手順により、アンテナ基板３１１上に非接触型のＩＣチップ３１２が実装される。すなわち、図１７において、アンテナパターン３１３が形成されたアンテナ基板３１１が、ロール３４１からステージ３４２上に引き出される。そして、例えば、ボンディングツール３４３を用いたフリップチップボンディングなどにより、ＩＣチップ３１２がアンテナ基板３１１に取り付けられ、ＩＣチップ３１２の端子がアンテナパターン３１３に接続される。なお、アンテナ基板３１１、アンテナパターン３１３の材料や形状などは、上記の一般的なＲＦＩＤタグの製造工程の場合と同様でよい。
【００９４】
次に、ステージ３４２上では、１組のＩＣチップ３１２およびアンテナパターン３１３に対応する領域が、抜き型３４４によって図中の点線に沿って打ち抜かれる。これにより、１つのＲＦＩＤタグを構成する電子部品群がパッケージ化されたＲＦＩＤインレットが作製される。
【００９５】
図１８は、ＲＦＩＤインレット実装・ホール加工工程を説明するための図である。なお、図１８において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段はその平面図である。
【００９６】
図１８に示す工程は、図１５のステップＳ３３に対応する。この工程では、まず、ＲＦＩＤユニットの中間層となるシート部材に対して、ステップＳ３２の工程で作製されたＲＦＩＤインレットが取り付けられる。本実施の形態では、シート部材としてゴムシート３２１が用いられる。このシート部材としては、外装となる保護シート部材と同様の材料が用いられればよい。
【００９７】
ゴムシート３２１は、ロール３５１に巻き付けられた状態で提供される。そして、このゴムシート３２１がロール３５１からステージ３５２の上に引き出され、実装ツール３５３によって、ＲＦＩＤインレット３２２が、ゴムシート３２１の上面に一定の間隔を空けて実装される。ここで、ＲＦＩＤインレット３２２は、ステップＳ３１の工程においてゴムシート３０１に補強部材３０２を搭載した際の間隔Ｐと同じ間隔を空けて、ゴムシート３２１に搭載される。
【００９８】
また、本実施の形態では、ＲＦＩＤインレット３２２の下面に、粘着材３２３が付着される。ここでは例として、ステップＳ３１の工程と同様に、粘着材３２３として両面テープがＲＦＩＤインレット３２２の下面に貼り付けられる。このようなＲＦＩＤインレット３２２は、実装ツール３５３によってゴムシート３２１上の所定位置に搬送され、ゴムシート３２１に押しつけられて貼付される。なお、粘着材３２３がゴムシート３２１上に付着された後、その上にＲＦＩＤインレット３２２が貼付されてもよい。
【００９９】
さらに、この工程では、孔空けツール３５４により、ゴムシート３２１上に位置合わせ用のスプロケットホール３２４が一定間隔で形成される。スプロケットホール３２４を形成する間隔は、ステップＳ３１の工程においてスプロケットホール３０４が形成された間隔Ｐと同じにする必要がある。また、スプロケットホール３０４の幅方向の間隔についても、ステップＳ３１での形成間隔と同じにする。
【０１００】
以上の工程によりＲＦＩＤインレット３２２が実装され、スプロケットホール３２４が形成されたゴムシート３２１は、再度ロールに巻き取られる。このとき、ゴムシート３２１上に搭載されたＲＦＩＤインレット３２２は比較的薄いものであるため、このようなゴムシート３２１を比較的容易にロールに巻き付けておくことができる。なお、このロールとしては、ゴムシート３２１が巻き付けられていた元のロール３５１であってもよいし、ゴムシート３２１の他端側に設けられた別のロールであってもよい。
【０１０１】
図１９は、シート固着・ユニット切り出し工程を説明するための図である。なお、図１９において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段はその平面図である。
図１９に示す工程は、図１５のステップＳ３４に対応する。この工程では、ステップＳ３３の工程によりＲＦＩＤインレット３２２が実装されたゴムシート３２１の下層側に、ステップＳ３１の工程により補強部材３０２が実装されたゴムシート３０１ａが積層される。また、ゴムシート３２１に上層側には、スペーサシート３３０を挟んで、ステップＳ３１の工程により補強部材３０２が実装されたゴムシート３０１ｂが積層される。
【０１０２】
ここで、ゴムシート３０１ａ，３０１ｂは、搭載された補強部材３０２が内側を向くようにそれぞれ積層される。また、スペーサシート３３０は、ゴムシート３０１ａ，３０１ｂ，３３０と同様の材料により形成されたシート部材である。このスペーサシート３３０には、ゴムシート３０１ａ，３０１ｂ，３２１に形成されたものと同じ間隔で、スプロケットホールが形成されているものとする。
【０１０３】
図１９に示すように、ゴムシート３０１ａ，３０１ｂ，３２１、スペーサシート３３０は、それぞれロール３６１ａ，３６１ｂ，３６２，３６３から引き出され、スプロケットホイール３６４ａ，３６４ｂの間に搬送される。スプロケットホイール３６４ａ，３６４ｂには、その外周面上に同じ間隔で凸部が設けられ、これらの凸部がゴムシート３０１ａ，３０１ｂ，３２１、スペーサシート３３０にそれぞれ設けられたスプロケットホールに順次挿入されながら搬送される。これにより、ゴムシート３２１に搭載されたＩＣチップの上下に、ゴムシート３０１ａ，３０１ｂにそれぞれ搭載された補強部材３０２が正確に配置されるように位置合わせされる。
【０１０４】
さらに、スプロケットホイール３６４ａ，３６４ｂの後段にはローラ３６５ａ，３６５ｂが設けられ、ゴムシート３０１ａ，３０１ｂ，３２１、スペーサシート３３０は、ローラ３６５ａ，３６５ｂによって上下方向から加圧されながら搬送される。このとき、例えば、ローラ３６５ａ，３６５ｂによって、あるいは、これらとは別の図示しない熱源から、熱が加えられる。これにより、隣接するシート同士が熱圧着され、ＲＦＩＤインレット３２２および補強部材３０２がともに封止される。
【０１０５】
また、積層される各シート、特に、ゴムシート３２１およびスペーサシート３３０は、弾性を有していることから、これらのシート部材がローラ３６５ａ，３６５ｂによって加圧されたとき、シート部材においてＲＦＩＤインレット３２２および補強部材３０２に接している領域は、ＲＦＩＤインレット１０５および補強部材３０２の高さの分だけ収縮する。これにより、積層されたシート全体の上面はほぼ平坦な状態に保たれる。なお、積層されたシート全体の上面を平坦にするためには、例えば、ＲＦＩＤインレット３２２や補強部材３０２の形状に合わせて、ゴムシート３２１およびスペーサシート３３０に凹部を設けておいてもよい。
【０１０６】
このように熱圧着されたシート部材は、さらに、ステージ３６６上において抜き型３６７によって、１つのＲＦＩＤインレット１０５を含む領域ごとに切り出される。ここで切り出されたものが、最終製品であるＲＦＩＤユニットとなる。図１９の下段では、抜き型３６７によって切り出される領域を、切り出し領域３７０として示している。この切り出し領域３７０は、ＲＦＩＤインレット１０５とこれに対応する補強部材３０２の領域より大きく設定され、これにより、ＲＦＩＤインレット１０５および補強部材３０２が上下層のシート部材によって完全に封止される。
【０１０７】
なお、本実施の形態では、シート部材積層時の位置合わせのために、各シート部材にスプロケットホールを設けたが、このような孔状のものの他、例えば各シート部材の側部に切り欠きを設けてもよい。この場合、積層工程においては、各シート部材の切り欠きに、スプロケットホイールの凸部に対応する部材を係合させながら各シート部材を搬送すればよい。また、この他の位置合わせ手法が利用されてもよい。
【０１０８】
また、図１９では、ゴムシート３０１ａ，３０１ｂ，３２１、スペーサシート３３０のすべてが、一度に積層されている。しかし、これらのうち隣接するシート部材同士をあらかじめ積層し、例えばロールに巻き取った後に、最終的にそれらすべてを積層するという手順が採られてもよい。この場合、シート部材間の固着は、シート部材同士を積層するたびに行われてもよいし、最終的な積層工程で行われてもよい。
【０１０９】
図２０は、第３の実施の形態において作製されたＲＦＩＤユニットの構成を示す図である。図中の上段はその平面図であり、下段はその側面図である。
図２０に示すように、本実施の形態で作製されたＲＦＩＤユニットでは、ＲＦＩＤインレット１０５に搭載されたＩＣチップ３１２の上層および下層に、それぞれ補強部材３０２が配置される。ここで、補強部材３０２としては、前述のように硬質の材料を用いることができるので、第２の実施の形態のように、メッシュ状の材料を用いた場合より、強度を高めることができる。
【０１１０】
また、ＩＣチップ３１２、アンテナパターン３１３およびアンテナ基板３１１は、すべて保護シート部材の中に封止されており、ＲＦＩＤユニットの外面に露出していない。このため、このＲＦＩＤユニットに液体や薬剤が付着した場合でも、それらが内部のＩＣチップ３１２やアンテナパターン３１３に触れることはなく、ＩＣチップ３１２を正常に動作させることができる。さらに、補強部材３０２も保護シート部材の中に完全に封止されているので、補強部材３０２が腐食することも防止される。
【０１１１】
以上の第３の実施の形態によれば、ＲＦＩＤユニットを、ロールを利用して一貫して製造することが可能となる。また、保護シート部材として熱圧着が可能な材料を用いたことにより、保護シート部材を積層して固着する工程を、効率よく実行可能になる。さらに、積層する各保護シート部材に位置合わせ用の孔を設けておくことで、保護シート部材を積層して固着する際に、ＩＣチップと補強部材とを簡単に位置合わせすることができる。従って、上記のような特徴を有するＲＦＩＤユニットを、低コストで大量に製造することが可能になる。
【０１１２】
なお、以上の第３の実施の形態では、ＩＣチップ３１２の上層および下層の両方に補強部材３０２を配置したが、例えば、ＩＣチップ３１２の上層側のみに補強部材３０２を配置する構成としてもよい。この場合、図１９に示したシート固着工程において、下層側のゴムシート３０１ａの積層および固着が省略されればよい。すなわち、この場合には、ゴムシート３２１がＲＦＩＤインレット３２２を保護する外装の保護シートとして機能する。
【０１１３】
［第４の実施の形態］
第４の実施の形態は、第２の実施の形態での製造工程の一部を、別の手法によって置き換えたものである。具体的には、ＩＣチップを搭載したアンテナ基板にスリットを入れて、保護シート部材同士を固着する代わりに、ＩＣチップとアンテナ基板とを含むＲＦＩＤインレットを中間層の保護シート部材の上に実装することで、保護シート部材同士を固着できるようにする。
【０１１４】
図２１は、第４の実施の形態に係るＲＦＩＤユニットの製造工程の概要を示すフローチャートである。
〔ステップＳ４１〕この工程では、図９のステップＳ２１の工程と同様の手法で、メッシュ状の補強部材を保護シート部材によって挟み込んだ積層シートを作製する。作製された積層シートは、ロールによって巻き取っておく。
【０１１５】
〔ステップＳ４２〕上記の積層シートとは別に、ＩＣチップをシート部材に実装する工程が実行される。まず、図９のステップＳ２２，Ｓ２３の工程と同様の手法で、アンテナパターンが形成されたアンテナ基板を作製し、このアンテナ基板に対してＩＣチップを実装する。
【０１１６】
〔ステップＳ４３〕ＩＣチップが実装されたアンテナ基板に対して、ベースシート部材を積層する。この工程では、粘着材が付着されたベースシート部材が、アンテナ基板の下面、すなわちＩＣチップが搭載されていない面に固着される。
【０１１７】
〔ステップＳ４４〕保護シート部材から、ＩＣチップおよびアンテナパターンを含む領域を打ち抜き、ＲＦＩＤインレットを作製する。この工程では、積層された部材のうちアンテナ基板およびその下層の粘着材の層のみをカットし、ＲＦＩＤインレットの領域以外のアンテナ基板を剥がして除去する。これにより、ＲＦＩＤインレットのみが搭載された保護シート部材が作製され、ロールに巻き取られる。
【０１１８】
〔ステップＳ４５〕図９のステップＳ２５の工程と同様の手法で、ＲＦＩＤインレットが搭載されたベースシート部材を、ステップＳ４１において作製された積層シートによって両側から挟み込み、隣接するシート部材同士を固着する。さらに、固着された部材をＲＦＩＤタグの領域ごとに切り出し、ＲＦＩＤユニットを完成させる。
【０１１９】
次に、上記各工程について、より詳しく説明する。
まず、ステップＳ４１の工程は、図１０を用いて説明した通りである。また、ステップＳ４２の工程は、図３を用いて説明した一般的なＲＦＩＤタグの製造工程におけるＩＣチップ実装工程と同様である。従って、これらの工程については図示を省略する。
【０１２０】
図２２は、ベースシート部材積層工程を説明するための図である。
図２２に示す工程は、図２１のステップＳ４３に対応する。図２２において、アンテナ基板４０１は、ステップＳ４２の工程によりＩＣチップ４０２が実装され、ロール４３１に巻き取られた状態でこの工程に投入される。一方、ロール４３２には、片面に粘着材４１１が塗布されたゴムシート４１２が巻き取られている。ゴムシート４１２は、粘着材４１１の表面に剥離紙４１３が貼付された状態でロール４３２に巻かれている。このゴムシート４１２は、ＲＦＩＤインレットを取り付けておくためのベース基材として機能するシート部材であり、ステップＳ４１において用いられる保護シート部材と同様の材料が用いられる。
【０１２１】
図２２に示すように、アンテナ基板４０１およびゴムシート４１２は、それぞれロール４３１，４３２から引き出され、ローラ４３３ａ，４３３ｂの間に搬送される。このとき、ゴムシート４１２に貼付されていた剥離紙４１３は、剥離されてローラ４３４に巻き取られる。これにより、ゴムシート４１２の粘着材４１１の面がアンテナ基板４０１に接触し、ゴムシート４１２とアンテナ基板４０１とが、ローラ４３３ａ，４３３ｂの圧力によって圧着される。圧着されたゴムシート４１２およびアンテナ基板４０１は、ステージ４３５に搬送されて、ローラに巻き取られることなく、次の工程に投入される。
【０１２２】
なお、アンテナ基板４０１に接触するローラ４３３ａについては、ＩＣチップ４０２を圧力により破損しない程度に柔らかい材料により形成されていることが望ましい。
図２３は、ＲＦＩＤインレット打ち抜き工程を説明するための図である。なお、図２３において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段はその平面図である。
【０１２３】
図２３に示す工程は、図２１のステップＳ４４に対応する。上記工程により圧着されたゴムシート４１２およびアンテナ基板４０１は、ステージ４３５での打ち抜き工程に投入される。この工程では、抜き型４３６によって、アンテナ基板４０１と、ゴムシート４０１における粘着材４１１の層のみがカットされ、ゴムシート４１２はカットされない。
【０１２４】
この後、ローラ４３７の位置において、アンテナ基板４０１のうち抜き型４３６によりカットされた領域の外側の部分が、ゴムシート４１２から剥離されて、例えばロール４３８に巻き取られる。一方、ゴムシート４１２は、ロール４３９によって巻き取られる。
【０１２５】
ここで、抜き型４３６によってカットされる領域については、下段の図において点線で示してある。この図に示すように、１組のＩＣチップ４０２およびアンテナパターン４０３に対応する領域が、抜き型４３６によってカットされる。従って、カットされた領域の外側のみがゴムシート４１２から剥離されると、ロール４３９に巻き取られるゴムシート４１２は、ＩＣチップ４０２およびアンテナパターン４０３を含む領域のみが貼付された状態となる。すなわち、このゴムシート４１２の上に、１つのＲＦＩＤタグを構成する電子部品群がパッケージ化されたＲＦＩＤインレット４０４が作製される。
【０１２６】
なお、このとき作製される、ＲＦＩＤインレット４０４が貼付されたゴムシート４１２は、第３の実施の形態におけるＲＦＩＤインレット実装工程（図１５のステップＳ３３）において作製されるものと、ほぼ同じ構成を有するものとなる。ただし、本実施の形態では、スプロケットホールは形成されない。
【０１２７】
図２４は、シート固着・ユニット切り出し工程を説明するための図である。なお、図２４において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段はその平面図である。
図２４に示す工程は、図２１のステップＳ４５に対応する。この工程の基本的な手順は、第２の実施の形態において、図１０のステップＳ２５に示したシート固着・ユニット切り出し工程とほぼ同様である。また、この工程については、図１２を用いてすでに説明した。このため、図２４では、図１２と同じ構成要素には同じ符号を付して示している。
【０１２８】
図２４に示す工程は、図１２に示したアンテナ基板２０３の代わりに、図２１のステップＳ４２〜Ｓ４４の工程によって作製された、ＲＦＩＤインレット４０４付きのゴムシート４１２を用いたものである。すなわち、ゴムシート４１２、積層シート２０６ａ，２０６ｂは、それぞれロール４３９，２４２ａ，２４２ｂから引き出され、ローラ２４３ａ，２４３ｂによって上下方向から加圧されながら搬送される。これとともに、例えば、ローラ２４３ａ，２４３ｂによって、あるいは、これらとは別の図示しない熱源から、熱が加えられる。
【０１２９】
これにより、積層シート２０６ａの下層側のゴムシートと、ゴムシート４１２の上面とが熱圧着される。これにより、ＩＣチップ４０２およびアンテナパターン４０３が、ゴムシートによって封止される。また、積層シート２０６ｂの上層側のゴムシートと、ゴムシート４１２の下面との間も熱圧着される。そして、第２の実施の形態と同様、各積層シート２０６ａ，２０６ｂ内の２枚のゴムシート同士も熱圧着される。
【０１３０】
また、これらすべてのシート部材が圧着されると、積層シート２０６ａがＲＦＩＤインレット４０４の高さに応じて収縮するため、積層シート２０６ａの上面はほぼ平坦な状態に保たれる。なお、積層シート２０６ａの上面を平坦にするためには、例えば、ＲＦＩＤインレット４０４の形状に合わせてゴムシートに凹部を設けておいてもよい。ただし、この場合には、ゴムシート４１２を挟んだ積層シート２０６ａ，２０６ｂの固着工程において、積層シート２０６ａの凹部の位置をＲＦＩＤインレット４０４の位置に合わせる必要が生じる。
【０１３１】
このように熱圧着されたシート部材は、さらに、抜き型２４４によって、ＲＦＩＤインレット４０４を含む領域ごとに切り出される。ここで切り出されたものが、最終製品であるＲＦＩＤユニットとなる。図２４の下段では、抜き型２４４によって切り出される領域を、切り出し領域４０５として示している。
【０１３２】
なお、本実施の形態では、ステップＳ４１の工程においてあらかじめ作製した積層シート２０６ａ，２０６ｂを、ステップＳ４５の工程に投入している。しかし、例えば、ステップＳ４５の工程において、積層シート２０６ａ，２０６ｂの積層および固着と、これらとゴムシート４１２との積層および固着を、同時に行うようにしてもよい。
【０１３３】
また、図２４に示した工程においては、積層シート２０６ａ，２０６ｂのうち、ゴムシート４１２の下面に固着する積層シート２０６ｂについては、ゴムシート４１２側の面のゴムシートが省略され、ナイロンメッシュが直接ゴムシート４１２に接触するようにしてもよい。ただし、図２４のような工程とすることで、ゴムシート４１２の両面側に対して全く同じ製造工程によって製造された積層シート２０６ａ，２０６ｂを利用可能になり、製造工程が簡略化されるというメリットが生じる。
【０１３４】
図２５は、第４の実施の形態において作製されたＲＦＩＤユニットの構成を示す図である。図中の上段はその平面図であり、下段はその側面図である。
図２５に示すように、本実施の形態で作製されたＲＦＩＤユニットでは、第２の実施の形態の場合と同様に、ＩＣチップ４０２の上側および下側に、ナイロンメッシュ２０１の層が形成される。これにより、外力からＩＣチップ４０２が保護される。なお、第２の実施の形態と同様に、ナイロンメッシュ２０１の端面は、ＲＦＩＤユニットの側面に露出した状態となる。
【０１３５】
また、このＲＦＩＤユニットにおいては、ＩＣチップ４０２およびアンテナパターン４０３を備えたＲＦＩＤインレット４０４が、保護部材であるゴムシートによって完全に封止されている。すなわち、第２の実施の形態の場合と異なり、ＲＦＩＤインレット４０４に含まれるアンテナ基板４０１全体が、ゴムシートによって封止される。このため、液体や薬剤が付着した場合でも、ＩＣチップ２０５をより強固に保護することができる。
【０１３６】
以上の第４の実施の形態によれば、粘着材付きのゴムシートをＲＦＩＤインレットのベースシート部材として使用することで、ロールに巻き取り可能なシート部材からＲＦＩＤインレットを一旦切り離す必要がなくなる。このため、ＲＦＩＤユニットの製造工程において、一貫してロールを利用した製造手法を採ることが可能になる。しかも、ＲＦＩＤインレットが保護シート部材によって完全に封止された構造のＲＦＩＤユニットを製造できる。従って、外力や液体、薬剤などに対して強いＲＦＩＤユニットを、低コストで大量に製造することが可能になる。
【０１３７】
なお、以上の第４の実施の形態では、ＩＣチップ４０２の上層および下層の両方に補強用のナイロンメッシュ２０１を配置したが、例えば、ＩＣチップ４０２の上層側のみにナイロンメッシュ２０１を配置してもよい。この場合、図２４に示したシート固着工程では、下層側の積層シート２０６ｂの積層および固着が省略される。ただし、図１４で説明したように、曲げに対する強度を確保するためには、ナイロンメッシュ２０１をＩＣチップ４０２の上層および下層の両方に配置しておくことが望ましい。
【０１３８】
［第５の実施の形態］
第５の実施の形態では、第３の実施の形態における製造工程の一部を、第４の実施の形態におけるＲＦＩＤインレットの製造工程によって置き換える。
【０１３９】
図２６は、第５の実施の形態に係るＲＦＩＤユニットの製造工程の概要を示すフローチャートである。
〔ステップＳ５１〕この工程では、図１５のステップＳ３１の工程と同様の手法で、硬質な補強部材を保護シート部材に実装し、さらに、位置合わせ用のスプロケットホールを形成する。補強部材が実装された保護シート部材は、ロールによって巻き取っておく。
【０１４０】
〔ステップＳ５２〜Ｓ５４〕これらの工程では、図２１のステップＳ４２〜Ｓ４４と同様の手法で、ＲＦＩＤインレット付きの保護シート部材を作製する。ただし、ステップＳ５４の工程において、保護シート部材にスプロケットホールを形成する工程が加わっている点のみが異なる。
【０１４１】
〔ステップＳ５５〕図１５のステップＳ３４の工程と同様の手法で、ＲＦＩＤインレット付きの保護シート部材と、補強部材が実装された最上層および最下層をなす保護シート部材と、スペーサとしてのシート部材とを積層し、シート同士を固着する。さらに、固着された部材をＲＦＩＤタグの領域ごとに切り出し、ＲＦＩＤユニットを完成させる。
【０１４２】
次に、上記各工程について、より詳しく説明する。
まず、ステップＳ５１の工程は、図１６を用いて説明した通りである。また、ステップＳ５２の工程は、図３を用いて説明した一般的なＲＦＩＤタグの製造工程におけるＩＣチップ実装工程と同様である。さらに、ステップＳ５３の工程は、図２２を用いて説明した通りである。従って、これらの工程については図示を省略する。
【０１４３】
図２７は、ホール加工・ＲＦＩＤインレット打ち抜き工程を説明するための図である。なお、図２７において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段はその平面図である。
【０１４４】
図２７に示す工程は、図２６のステップＳ５４に対応する。この工程の基本的な手順は、第４の実施の形態において、図２１のステップＳ４４に示したＲＦＩＤインレット打ち抜き工程とほぼ同様である。また、この工程については、図２３を用いてすでに説明した。このため、図２７では、図２３と同じ構成要素については同じ符号を付して示している。ただし、図２７中のアンテナ基板４０１ａ、ゴムシート４１２ａおよびロール４３９ａは、それぞれ図２３中のアンテナ基板４０１、ゴムシート４１２およびロール４３９に対応している。
【０１４５】
図２７に示す工程は、図２３で説明した工程に対して、さらに、スプロケットホール５０１を形成する工程を加えたものである。スプロケットホール５０１は、孔空けツール５１１により、アンテナ基板４０１ａおよびゴムシート４１２ａに対して一定間隔で形成される。ここで、スプロケットホール５０１を形成する間隔は、ステップＳ５１におけるスプロケットホールの形成間隔と同じにされる。なお、スプロケットホール５０１の形成工程は、抜き型４３６によるアンテナ基板４０１ａのカット工程の前に限定されず、その後に行われてもよい。例えば、アンテナ基板４０１ａの余計な領域がゴムシート４１２ａから剥離された後に、このゴムシート４１２ａに対してスプロケットホール５０１が形成されてもよい。
【０１４６】
このような工程により、ロール４３９ａに巻き取られるゴムシート４１２ａは、ＩＣチップ４０２およびアンテナパターン４０３を含む領域のみが貼付された状態となる。すなわち、このゴムシート４１２ａの上に、１つのＲＦＩＤタグを構成する電子部品群がパッケージ化されたＲＦＩＤインレット４０４が作製される。なお、このとき作製される、ＲＦＩＤインレット４０４が貼付されたゴムシート４１２ａは、第３の実施の形態におけるＲＦＩＤインレット実装工程（図１５のステップＳ３３）において作製されるものと同じ構成を有するものとなる。
【０１４７】
図２８は、シート固着・ユニット切り出し工程を説明するための図である。なお、図２８において、上段は、この工程の様子を示す側面図であり、下段はその平面図である。
図２８に示す工程は、図２６のステップＳ５５に対応する。この工程の基本的な手順は、第３の実施の形態において、図１５のステップＳ３４に示したシート固着・ユニット切り出し工程と同じである。また、この工程については、図１９を用いてすでに説明した。このため、図２８では、図１９と同じ構成要素については同じ符号を付して示している。
【０１４８】
図２８に示す工程では、図１９に示した、ＲＦＩＤインレット３２２付きのゴムシート３２１の代わりに、図２６のステップＳ５４の工程により作製された、ＲＦＩＤインレット４０４付きのゴムシート４１２ａが用いられる。このゴムシート４１２ａは、ロール４３９から引き出されて、スプロケットホイール３６４ａ，３６４ｂによって搬送される。そして、下層、上層の各ゴムシート３０１ａ，３０１ｂおよびスペーサシート３３０と積層され、熱圧着される。
【０１４９】
これらすべてのシート部材が圧着されると、スペーサシート３３０がＲＦＩＤインレット４０４の高さに応じて収縮するため、積層されたシート全体の上面はほぼ平坦な状態に保たれる。なお、シート全体の上面を平坦にするためには、例えば、ＲＦＩＤインレット４０４の形状に合わせてスペーサシート３３０に凹部を設けておいてもよい。
【０１５０】
このように熱圧着されたシート部材は、さらに、ステージ３６６上において抜き型３６７によって、１つのＲＦＩＤインレット４０４を含む領域ごとに切り出される。ここで切り出されたものが、最終製品であるＲＦＩＤユニットとなる。図２８の下段では、抜き型３６７によって切り出される領域を、切り出し領域３７０として示している。この切り出し領域３７０は、ＲＦＩＤインレット４０４とこれに対応する補強部材３０２の領域より大きく設定され、これにより、ＲＦＩＤインレット４０４および補強部材３０２が上下層のシート部材によって完全に封止される。
【０１５１】
なお、本実施の形態では、シート部材積層時の位置合わせのために、各シート部材にスプロケットホールを設けたが、上記の第３の実施の形態と同様、このような孔状のものの他、例えば各シート部材の側部に切り欠きを設けてもよい。また、この他の位置合わせ手法が利用されてもよい。
【０１５２】
また、図２８では、ゴムシート３０１ａ，３０１ｂ，４１２ａ、スペーサシート３３０のすべてが、一度に積層されている。しかし、これらのうち隣接するシート部材同士をあらかじめ積層し、例えばロールに巻き取った後に、最終的にそれらすべてを積層するという手順が採られてもよい。この場合、シート部材間の固着は、シート部材同士を積層するたびに行われてもよいし、最終的な積層工程で行われてもよい。
【０１５３】
図２９は、第５の実施の形態において作製されたＲＦＩＤユニットの構成を示す図である。図中の上段はその平面図であり、下段はその側面図である。なお、図２９では、図２０と同じ構成要素については同じ符号を付して示している。
【０１５４】
図２９に示すように、本実施の形態で作製されたＲＦＩＤユニットは、図２０に示した、第３の実施の形態において作製されたＲＦＩＤユニットとほぼ同じ構成を有している。すなわち、ＲＦＩＤインレット４０４に搭載されたＩＣチップ４０２の上層および下層に、それぞれ補強部材３０２が配置される。また、ＩＣチップ４０２、アンテナパターン４０３、アンテナ基板４０１および補強部材３０２は、すべて保護シート部材の中に封止されており、ＲＦＩＤユニットの外面に露出していない。
【０１５５】
以上の第５の実施の形態によれば、第３の実施の形態において作製されるものと同様の特徴を有するＲＦＩＤユニットを、より効率よく製造することが可能である。すなわち、第５の実施の形態では、粘着材付きのゴムシートをＲＦＩＤインレットのベースシート部材として使用することで、ロールに巻き取り可能なシート部材からＲＦＩＤインレットを一旦切り離す必要がなくなる。このため、ＲＦＩＤユニットの製造工程において、一貫してロールを利用した製造手法を採ることが可能になる。
【０１５６】
なお、以上の第５の実施の形態では、ＩＣチップの上層および下層の両方に補強部材３０２を配置したが、前述した第３の実施の形態と同様に、例えば、ＩＣチップの上層側のみに補強部材３０２を配置する構成としてもよい。この場合、図２８に示したシート固着工程において、下層側のゴムシート３０１ａの積層および固着が省略されればよい。
【０１５７】
また、上記の第２〜第５の実施の形態において、図６のステップＳ２５、図１５のステップＳ３４、図２１のステップＳ４５、図２６のステップＳ５５のそれぞれでのシート固着工程では、熱圧着の代わりに、例えば、超音波を用いてシート部材同士を固着してもよい。あるいは、接着剤を用いてシート部材同士が固着されてもよい。ただし、接着剤を用いた場合には、例えば、アンテナ基板やシート部材などの必要な面に接着剤を塗布する工程が必要になる。これに対して、上記各実施の形態のように、接着剤を用いない手法により複数のシート部材を一度に固着することで、製造効率を高めることができる。また、接着剤を用いず、シート部材同士を直接固着させる手法を用いることで、各層のシート部材が剥がれにくくなるので、その内部をより確実に封止することができる。さらに、いずれの固着手法を用いた場合でも、シート部材同士を加圧して、積層されたシート部材の表面が平坦になるようにすることが望ましい。
【０１５８】
以上の実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）  アンテナとして機能する導体パターンが形成されているとともに、前記導体パターンに接続した非接触通信型の回路チップが実装された単位ベース基板と、帯状の第１のシート部材とを備え、前記第１のシート部材上にその長手方向に沿って前記単位ベース基板が一定の間隔で固着されたベースシート部材を形成するベースシート部材形成工程と、
それぞれ帯状であって弾性を有する第２のシート部材と第３のシート部材との間に、前記回路チップを補強するための補強部材を前記回路チップの配置間隔と同じ間隔で配置した状態で積層することにより、上層シート部材を形成するとともに、前記上層シート部材を、前記ベースシート部材形成工程により形成された前記ベースシート部材における前記単位ベース基板の積層面側に対して、前記回路チップと前記補強部材とがシート平面側から見て重なる状態で積層するシート部材積層工程と、
前記シート部材積層工程により積層されたシートから、１つの前記単位ベース基板を内包する領域を順次切り出す切り出し工程と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１５９】
（付記２）  前記導体パターンが長手方向に前記一定の間隔で形成された帯状のベース基板に対して、前記回路チップを順次実装して対応する前記導体パターンに接続させる回路チップ実装工程をさらに有し、
前記ベースシート部材形成工程は、
一方の面に粘着材が付着された前記第１のシート部材を、前記ベース基板の前記回路チップの実装面とは反対の面に前記粘着材を介して貼付する工程と、
前記ベース基板が貼付された前記第１のシート部材において、１つの前記回路チップとこれに接続された前記導体パターンとを囲む領域の周縁部を、前記ベース基板および前記粘着材の各層のみ切断する工程と、
前記第１のシート部材から、前記ベース基板のうち前記周縁部の外側領域のみを剥離して、前記単位ベース基板が固着された前記ベースシート部材を形成する工程と、
を有することを特徴とする付記１記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１６０】
（付記３）  前記シート部材積層工程では、前記ベースシート部材側の面に前記回路チップごとに分離された前記補強部材が前記回路チップの配置間隔と同じ間隔で固着された前記第３のシート部材を、前記第２のシート部材を挟んで前記ベースシート部材に積層し、
前記切り出し工程では、前記上層シート部材と前記ベースシート部材とが積層されたシートから、１つの前記単位ベース基板と当該単位ベース基板上の前記回路チップに対応する前記補強部材とを内包する領域を順次切り出す、
ことを特徴とする付記１または２に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１６１】
（付記４）  前記シート部材積層工程では、前記第１のシート部材と前記第２のシート部材、および、前記第２のシート部材と前記第３のシート部材を、それぞれ熱圧着することを特徴とする付記３記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１６２】
（付記５）  前記シート部材積層工程では、前記第１のシート部材、前記第２のシート部材および前記第３のシート部材にそれぞれ同一間隔で形成された孔または切り欠きの位置を合わせながら、前記第１のシート部材、前記第２のシート部材および前記第３のシート部材を搬送して積層することで、前記回路チップと対応する前記補強部材との位置を合わせることを特徴とする付記３または４に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１６３】
（付記６）  前記第１のシート部材は弾性を有する材料により形成され、
前記シート部材積層工程では、前記回路チップごとに分離された下層側補強部材が前記回路チップの配置間隔と同じ間隔で固着された、弾性を有する第４のシート部材を、前記回路チップと前記下層側補強部材とがシート平面側から見て重なる状態で、前記第１のシート部材における前記単位ベース基板の固着面の反対面にさらに積層する、
ことを特徴とする付記３〜５のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１６４】
（付記７）  前記シート部材積層工程では、前記補強部材として、少なくとも前記回路チップを包含する幅を有し、前記第２のシート部材および前記第３のシート部材の長手方向に帯状に長く形成されたメッシュ状補強部材を、前記第２のシート部材と前記第３のシート部材との間に挟んで配置することを特徴とする付記１または２に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１６５】
（付記８）  前記シート部材積層工程では、前記メッシュ状補強部材と同様の下層側メッシュ状補強部材を、弾性を有する第４のシート部材と第５のシート部材との間に挟んだ下層シート部材を、当該下層側メッシュ状補強部材と前記回路チップとがシート平面側から見て重なる状態で、前記第１のシート部材における前記単位ベース基板の固着面に対する反対面にさらに積層することを特徴とする付記７記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１６６】
（付記９）  前記シート部材積層工程では、前記第１のシート部材と前記第２のシート部材、および、前記第２のシート部材と前記第３のシート部材を、それぞれ熱圧着することを特徴とする付記７記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１６７】
（付記１０）  前記第２のシート部材と前記第３のシート部材との間に前記メッシュ状補強部材を挟んでロールに巻き取ることにより、前記上層シート部材を作製する上層シート部材作製工程をさらに有し、
前記シート部材積層工程では、前記上層シート部材がロールから引き出されて投入されることを特徴とする付記８または９に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１６８】
（付記１１）  アンテナとして機能する導体パターンが長手方向に一定の間隔で形成されているとともに、前記導体パターンにそれぞれ接続した非接触通信型の回路チップが実装され、さらに、前記導体パターンおよび前記回路チップを除く領域に開口部が形成された、帯状のベース基板の両面に対して、ともに弾性を有する２つのシート部材の間に、少なくとも前記回路チップを包含する幅を有して前記シート部材の長手方向に帯状に長く形成されたメッシュ状補強部材が挟まれて配置された上層シート部材および下層シート部材を、前記メッシュ状補強部材と前記回路チップとがシート平面側から見て重なる状態で積層して、前記上層シート部材および前記下層シート部材のそれぞれにおける前記シート部材同士を固着するとともに、前記上層シート部材および前記下層シート部材のそれぞれにおける前記ベース基板側の前記シート部材同士を、前記ベース基板の前記開口部を介して固着するシート部材積層工程と、
前記ベース基板を挟んで前記上層シート部材と前記下層シート部材とが積層された積層部材から、１つの前記回路チップと当該回路チップに接続された前記導体パターンとを内包する領域であって前記開口部の少なくとも一部を含む領域を順次切り出す切り出し工程と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１６９】
（付記１２）  前記シート部材積層工程では、前記上層シート部材および前記下層シート部材のそれぞれにおける前記シート部材同士、および、前記上層シート部材と前記下層シート部材のそれぞれにおける前記ベース基板側の前記シート部材同士を、それぞれ熱圧着することを特徴とする付記１１記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１７０】
（付記１３）  ２つの前記シート部材の間に前記メッシュ状補強部材を挟んでロールに巻き取ることにより、前記上層シート部材および前記下層シート部材を形成する上層・下層シート部材形成工程をさらに有し、
前記シート部材積層工程では、前記上層シート部材および前記下層シート部材がそれぞれロールから引き出されて投入されることを特徴とする付記１１または１２に記載のＲＦＩＤタグの製造方法。
【０１７１】
（付記１４）  外部装置との間で非接触で通信する回路チップを備えたＲＦＩＤタグにおいて、
アンテナとして機能する導体パターンが形成されているとともに、前記導体パターンに接続した前記回路チップが実装された単位ベース基板と、
前記単位ベース基板より大きな面積を有し、一方の面に前記単位ベース基板が固着された第１のシート部材と、
それぞれ弾性を有する第２のシート部材と第３のシート部材との間に前記回路チップを補強するための補強部材が配置された上層シート部材であって、前記補強部材と前記回路チップとがシート平面側から見て重なる状態に配置され、前記第２のシート部材が前記第１のシート部材との間で前記単位ベース基板全体を封止するように、前記第１のシート部材に積層されて固着された上層シート部材と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【０１７２】
（付記１５）  前記補強部材は、前記第２のシート部材と前記第３のシート部材との間で封止されていることを特徴とする付記１４記載のＲＦＩＤタグ。
（付記１６）  前記第１のシート部材は弾性を有する材料により形成され、
前記第１のシート部材の前記上層シート部材に対する反対面に積層された固着された、弾性を有する第４のシート部材と、
シート平面側から見て前記回路チップと重なる状態で配置され、前記第１のシート部材と前記第４のシート部材との間に封止された、前記回路チップを補強するための下層側補強部材と、
をさらに有することを特徴とする付記１５記載のＲＦＩＤタグ。
【０１７３】
（付記１７）  前記補強部材は、前記第２のシート部材および前記第３のシート部材を横切るように帯状に配置されたメッシュ状補強部材であることを特徴とする付記１４記載のＲＦＩＤタグ。
【０１７４】
（付記１８）  それぞれ弾性を有する第４のシート部材と第５のシート部材との間に下層側メッシュ状補強部材が配置され、前記第４のシート部材と前記第５のシート部材とが固着された下層側シート部材であって、前記下層側メッシュ状補強部材と前記回路チップとがシート平面側から見て重なる状態で配置されるように、前記第１のシート部材の前記上層シート部材に対して反対面に積層されて固着された下層シート部材をさらに有することを特徴とする付記１７記載のＲＦＩＤタグ。
【０１７５】
（付記１９）  前記第１のシート部材と前記第２のシート部材、前記第２のシート部材と前記第３のシート部材は、熱圧着により固着されていることを特徴とする付記１４〜１８のいずれか１つに記載のＲＦＩＤタグ。
【０１７６】
（付記２０）  外部装置との間で非接触で通信する回路チップを備えたＲＦＩＤタグにおいて、
アンテナとして機能する導体パターンが形成されているとともに、前記導体パターンに接続した前記回路チップが実装されたベース基板であって、前記回路チップおよび前記導体パターンを挟んで対向する１対の側部にそれぞれ切り欠き部が形成されたベース基板と、
前記ベース基板における前記回路チップおよび前記導体パターンを包含する領域より大きな同一の面積をそれぞれ有し、少なくとも前記切り欠き部を介して互いに接触して固着された第１のシート部材および第２のシート部材と、
前記第１のシート部材および前記第２のシート部材と同一の面積を有し、前記第１のシート部材および前記第２のシート部材のそれぞれにおける前記ベース基板の固着面に対する反対面に積層されて固着された第３のシート部材および第４のシート部材と、
前記第１のシート部材と前記第３のシート部材との間、および、前記第２のシート部材と前記第４のシート部材との間において、シート平面側から見てそれぞれ前記回路チップと重なる状態で配置されたメッシュ状補強部材であって、前記切り欠き部の対向方向に横切るように帯状に配置されたメッシュ状補強部材と、
を有することを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【０１７７】
（付記２１）  前記第１のシート部材と前記第２のシート部材、前記第１のシート部材と前記第３のシート部材、前記第２のシート部材と前記第４のシート部材は、熱圧着により固着されていることを特徴とする付記２０記載のＲＦＩＤタグ。
【図面の簡単な説明】
【０１７８】
【図１】第１の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの構成を示す断面図である。
【図２】第１の実施の形態に係るＲＦＩＤタグの製造方法を説明するための図である。
【図３】一般的なＲＦＩＤタグの製造工程におけるＩＣチップの実装工程を説明するための図である。
【図４】一般的なＲＦＩＤタグの製造工程における補強部材の取り付け工程を説明するための図である。
【図５】一般的なＲＦＩＤタグの製造工程におけるＲＦＩＤインレットの切り出し工程を説明するための図である。
【図６】一般的なＲＦＩＤタグの製造工程におけるＲＦＩＤインレット封止工程について説明するための第１の図である。
【図７】一般的なＲＦＩＤタグの製造工程におけるＲＦＩＤインレット封止工程について説明するための第２の図である。
【図８】一般的なＲＦＩＤタグの製造工程における最終製品切り出し工程を説明するための図である。
【図９】第２の実施の形態に係るＲＦＩＤユニットの製造工程の概要を示すフローチャートである。
【図１０】第２の実施の形態における積層シート作製工程を説明するための図である。
【図１１】第２の実施の形態におけるスリット形成工程を説明するための図である。
【図１２】第２の実施の形態におけるシート固着・ユニット切り出し工程を説明するための図である。
【図１３】第２の実施の形態において作製されたＲＦＩＤユニットの構成を示す図である。
【図１４】ナイロンメッシュによる補強効果を説明するための図である。
【図１５】第３の実施の形態に係るＲＦＩＤユニットの製造工程の概要を示すフローチャートである。
【図１６】補強部材実装・ホール加工工程を説明するための図である。
【図１７】ＲＦＩＤインレット作製工程を説明するための図である。
【図１８】ＲＦＩＤインレット実装・ホール加工工程を説明するための図である。
【図１９】シート固着・ユニット切り出し工程を説明するための図である。
【図２０】第３の実施の形態において作製されたＲＦＩＤユニットの構成を示す図である。
【図２１】第４の実施の形態に係るＲＦＩＤユニットの製造工程の概要を示すフローチャートである。
【図２２】ベースシート部材積層工程を説明するための図である。
【図２３】ＲＦＩＤインレット打ち抜き工程を説明するための図である。
【図２４】シート固着・ユニット切り出し工程を説明するための図である。
【図２５】第４の実施の形態において作製されたＲＦＩＤユニットの構成を示す図である。
【図２６】第５の実施の形態に係るＲＦＩＤユニットの製造工程の概要を示すフローチャートである。
【図２７】ホール加工・ＲＦＩＤインレット打ち抜き工程を説明するための図である。
【図２８】シート固着・ユニット切り出し工程を説明するための図である。
【図２９】第５の実施の形態において作製されたＲＦＩＤユニットの構成を示す図である。
【符号の説明】
【０１７９】
１  ＲＦＩＤユニット
１１〜１３  シート部材
１４  上層シート部材
２１  ＩＣチップ
２２  単位ベース基板
２３  補強部材
２４  導体パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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