【手続補正書】
【提出日】令和2年12月17日(2020.12.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子デバイス上に非ニュートンコンフォーマルコーティングを形成するために使用される組成物であって、
該組成物が、少なくとも１つの疎水性流体を含み、
該疎水性流体が、電気絶縁特性を有し、そして疎水性、疎油性、親油性またはそれらの組み合わせである、粘弾性コーティングを形成し、
該組成物が、官能化ポリシロキサン、線状および環状シリコーン、鉱油またはジエステルで膨潤させたスチレン−エチレン／ブチレン−スチレンまたはスチレン−エチレン／プロピレン−スチレン材料、長鎖脂肪族アルコール、官能化フルオロポリマー、官能化または非官能化ポリオリゴマーシルセスキオキサン、およびポリオレフィン、の１以上を含み、
該コンフォーマルコーティングが、電子デバイスに施用したときに２５ｎｍ〜２００μｍの範囲の厚さを有する、
前記組成物。
【請求項２】
前記粘弾性コーティングが、基材への施用後に再分布することができる、請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
さらに、金属酸化物、ヒュームド官能化シリカ、フルオロポリマー粒子、粘土粒子、マイカ、金属アルコキシド粒子、希土類および遷移金属、グラフェン、グラファイトおよびカーボンナノチューブから選択される炭素に基づく材料、ならびに金属有機構造体、の１以上を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項４】
さらに、界面活性剤、分散剤、またはレオロジー改質剤から選択される１以上の添加剤を含む、請求項１に記載の組成物。
【請求項５】
組成物を、低分子量鉱油、パラフィンもしくはイソパラフィン、アルカンもしくはイソアルカン、低分子量線状シリコーンもしくは環状シリコーン、アルキルアセテート、ケトン、完全もしくは部分的にハロゲン化された炭化水素、またはアルデヒドから選ばれる少なくとも１つの化合物で構成されるキャリヤー溶媒に懸濁させる、請求項１に記載の組成物。
【請求項６】
前記コンフォーマルコーティングが液状または粒子状汚染物質に対する耐性を向上させるか、または、電気絶縁性を示す、請求項１に記載の組成物。
【請求項７】
電子デバイスに粘弾性コンフォーマルコーティングを施用することによる電子デバイスの処理方法であって、
該方法が、電子デバイスに組成物を施用することを含み、該組成物が、少なくとも１つの疎水性流体を含み、
該疎水性流体が、電気絶縁特性を有し、そして疎水性、疎油性、親油性またはそれらの組合せである、粘弾性コンフォーマルコーティングを形成し、
該組成物が、官能化ポリシロキサン、線状および環状シリコーン、鉱油またはジエステルで膨潤させたスチレン−エチレン／ブチレン−スチレンまたはスチレン−エチレン／プロピレン−スチレン材料、長鎖脂肪族アルコール、官能化フルオロポリマー、官能化または非官能化ポリオリゴマーシルセスキオキサン、およびポリオレフィンの１以上を含み、
該粘弾性コンフォーマルコーティングが、電子デバイスに施用したときに２５ｎｍ〜２００μｍの範囲の厚さを有する、
前記処理方法。
【請求項８】
電子デバイスがプリント回路基板を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
組成物を、プリント回路基板の少なくとも一方の面の一部または全体に、プリント回路基板上の構成要素をマスキングすることなく施用する、請求項７に記載の方法。
【請求項１０】
粘弾性コンフォーマルコーティングが、プリント回路基板の電気的特性に悪影響を及ぼすことなく、プリント回路基板の雄型、雌型いずれも、または両方の構成要素を覆う、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
組成物がさらに、金属酸化物、ヒュームド官能化シリカ、フルオロポリマー粒子、粘土粒子、マイカ、金属アルコキシド粒子、希土類および遷移金属、グラフェン、グラファイトおよびカーボンナノチューブから選択される炭素に基づく材料、ならびに金属有機構造体、の１以上を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
組成物がさらに、１以上の界面活性剤、分散剤、またはレオロジー改質剤を含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１３】
組成物を溶媒キャリヤーに懸濁させ、該溶媒キャリヤーが、少なくとも１以上の低分子量鉱油、パラフィンもしくはイソパラフィン、アルカンもしくはイソアルカン、低分子量線状シリコーンもしくは環状シリコーン、アルキルアセテート、ケトン、完全もしくは部分的にハロゲン化された炭化水素、またはアルデヒドを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１４】
組成物の施用を、霧化または非霧化噴霧、浸漬コーティング、フィルムコーティング、噴射、およびニードル吐出から選ばれる少なくとも１つの方法により実施する、請求項７に記載の方法。
【請求項１５】
基材を保護するためのコンフォーマルコーティングであって、該コンフォーマルコーティングが、２５ｎｍ〜２００μｍの範囲の厚さを有し、電気絶縁特性を有する少なくとも１つの疎水性材料を含み、ポリシロキサン化合物、官能化ポリシロキサン、線状および環状シリコーン、鉱油またはジエステルで膨潤させたスチレン−エチレン／ブチレン−スチレンまたはスチレン−エチレン／プロピレン−スチレン材料、長鎖脂肪族アルコール、官能化フルオロポリマー、官能化または非官能化ポリオリゴマーシルセスキオキサン、およびポリオレフィン、の１以上を含み、該コンフォーマルコーティングが、疎水性、疎油性または親油性であり、電子構成要素への施用後に再分布することを可能にする粘弾性特性を示す、前記コーティング。
【請求項１６】
少なくとも１つの疎水性材料がさらに、金属酸化物、ヒュームド官能化シリカ、フルオロポリマー粒子、粘土粒子、マイカ、金属アルコキシド粒子、希土類および遷移金属、グラフェン、グラファイトおよびカーボンナノチューブから選択される炭素に基づく材料、ならびに金属有機構造体、の１以上を含む、請求項１５に記載のコンフォーマルコーティング。
【請求項１７】
さらに、界面活性剤、分散剤、またはレオロジー改質剤から選択される１以上の添加剤を含む、請求項１５に記載のコンフォーマルコーティング。
【請求項１８】
組成物を、低分子量鉱油、パラフィンもしくはイソパラフィン、アルカンもしくはイソアルカン、低分子量線状シリコーンもしくは環状シリコーン、アルキルアセテート、ケトン、完全もしくは部分的にハロゲン化された炭化水素、またはアルデヒドから選ばれる少なくとも１つの化合物で構成されるキャリヤー溶媒に懸濁させる、請求項１５に記載のコンフォーマルコーティング。
【請求項１９】
コーティングが液状または粒子状汚染物質に対する耐性を向上させるか、または、電気絶縁性を示す、請求項１５に記載のコンフォーマルコーティング。
【請求項２０】
基材が電子デバイスを含む、請求項１５に記載のコンフォーマルコーティング。
【請求項２１】
少なくとも１つのコンフォーマルコーティングを含む電子デバイスであって、該コンフォーマルコーティングが、２５ｎｍ〜２００μｍの範囲の厚さを有し、電気絶縁特性を有する少なくとも１つの疎水性材料を含み、
該コンフォーマルコーティングが、ポリシロキサン化合物、官能化ポリシロキサン、線状および環状シリコーン、鉱油またはジエステルで膨潤させたスチレン−エチレン／ブチレン−スチレンまたはスチレン−エチレン／プロピレン−スチレン材料、長鎖脂肪族アルコール、官能化フルオロポリマー、官能化または非官能化ポリオリゴマーシルセスキオキサン、およびポリオレフィン、の１以上を含み、該コンフォーマルコーティングが、疎水性、疎油性または親油性であり、電子構成要素への施用後に再分布することを可能にする粘弾性特性を示す、
前記電子デバイス。
【請求項２２】
少なくとも１つの疎水性材料がさらに、金属酸化物、ヒュームド官能化シリカ、フルオロポリマー粒子、粘土粒子、マイカ、金属アルコキシド粒子、希土類および遷移金属、グラフェン、グラファイトおよびカーボンナノチューブから選択される炭素に基づく材料、ならびに金属有機構造体、の１以上を含む、請求項２１に記載の電子デバイス。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６４】
[0071]本発明の他の態様は、当業者であれば、本明細書中に開示した本発明の詳述および実施を検討することにより、導き出させるであろう。該明細書および実施例は単に模範的なものとみなされることを意図したものであり、本発明の真の範囲は以下の特許請求の範囲により示される。
本発明は以下の態様を含む。
［１］
電子デバイス上に非ニュートンコーティングを形成するための組成物であって、
該組成物が、少なくとも１つの疎水性流体を含み、
該疎水性流体が、電気絶縁特性を有し、そして疎水性、疎油性、親油性またはそれらの組み合わせである、粘弾性コーティングを形成する、
前記組成物。
［２］
前記粘弾性コーティングが、基材への施用後に再分布することができる、［１］に記載の組成物。
［３］
さらに、１以上の官能化ポリシロキサン、線状および環状シリコーン、金属酸化物、ヒュームド官能化シリカ、鉱油またはジエステルで膨潤させたスチレン−エチレン／ブチレン−スチレンまたはスチレン−エチレン／プロピレン−スチレン材料、長鎖脂肪族アルコール、官能化フルオロポリマー、官能化または非官能化ポリオリゴマーシルセスキオキサン、およびポリオレフィンを含む、［１］に記載の組成物。
［４］
さらに、フルオロポリマー粒子、粘土粒子、マイカ、金属アルコキシド粒子、希土類および遷移金属、グラフェン、グラファイトおよびカーボンナノチューブから選択される炭素に基づく材料、ならびに金属有機構造体、から選択される１以上の固体粒子を含む、［１］に記載の組成物。
［５］
さらに、界面活性剤、分散剤、またはレオロジー改質剤から選択される１以上の添加剤を含む、［１］に記載の組成物。
［６］
組成物を、低分子量鉱油、パラフィンもしくはイソパラフィン、アルカンもしくはイソアルカン、低分子量線状シリコーンもしくは環状シリコーン、アルキルアセテート、ケトン、完全もしくは部分的にハロゲン化された炭化水素、またはアルデヒドから選ばれる少なくとも１つの化合物で構成されるキャリヤー溶媒に懸濁させる、［１］に記載の組成物。
［７］
コーティングが、電子デバイスに施用したときに２５ｎｍ〜２００μｍの範囲の厚さを有する、［１］に記載の組成物。
［８］
コーティングが液状または粒子状汚染物質に対する耐性を向上させ、電気絶縁性を示す、［１］に記載の組成物。
［９］
電子デバイスに粘弾性コーティングを施用することによる電子デバイスの処理方法であって、
該方法が、電子デバイスに組成物を施用することを含み、該組成物が、少なくとも１つの疎水性流体を含み、
該疎水性流体が、電気絶縁特性を有し、そして疎水性、疎油性、親油性またはそれらの組合せである、粘弾性コーティングを形成する、
前記処理方法。
［１０］
電子デバイスがプリント回路基板を含む、［９］に記載の方法。
［１１］
化合物を、プリント回路基板の少なくとも一方の面の一部または全体に、プリント回路基板上の構成要素をマスキングすることなく施用する、［９］に記載の方法。
［１２］
粘弾性コーティングが、プリント回路基板の電気的特性に悪影響を及ぼすことなく、プリント回路基板の雄型、雌型いずれも、または両方の構成要素を覆う、［１１］に記載の方法。
［１３］
組成物が、１以上の官能化ポリシロキサン、線状および環状シリコーン、金属酸化物、ヒュームド官能化シリカ、鉱油またはジエステルで膨潤させたスチレン−エチレン／ブチレン−スチレンまたはスチレン−エチレン／プロピレン−スチレン材料、長鎖脂肪族アルコール、官能化フルオロポリマー、官能化または非官能化ポリオリゴマーシルセスキオキサン、およびポリオレフィンを含む、［９］に記載の方法。
［１４］
組成物がさらに、フルオロポリマー粒子、粘土粒子、マイカ、金属アルコキシド粒子、希土類および遷移金属、グラフェン、グラファイトおよびカーボンナノチューブから選択される炭素に基づく材料、ならびに金属有機構造体、から選択される１以上の粒子を含む、［９］に記載の方法。
［１５］
組成物がさらに、１以上の界面活性剤、分散剤、またはレオロジー改質剤を含む、［９］に記載の方法。
［１６］
組成物を溶媒キャリヤーに懸濁させ、該溶媒キャリヤーが、少なくとも１以上の低分子量鉱油、パラフィンもしくはイソパラフィン、アルカンもしくはイソアルカン、低分子量線状シリコーンもしくは環状シリコーン、アルキルアセテート、ケトン、完全もしくは部分的にハロゲン化された炭化水素、またはアルデヒドを含む、［９］に記載の方法。
［１７］
コーティングを、２５ｎｍ〜２００μｍの範囲の厚さを達成するように付着させる、［９］に記載の方法。
［１８］
組成物の施用を、霧化または非霧化噴霧、浸漬コーティング、フィルムコーティング、噴射、およびニードル吐出から選ばれる少なくとも１つの方法により実施する、［９］に記載の方法。
［１９］
基材を保護するためのコーティングであって、該コーティングが、電気絶縁特性を有し、そしてポリシロキサン化合物を含む、少なくとも１つの疎水性材料を含み、該コーティングが、疎水性、疎油性または親油性であり、電子構成要素への施用後に再分布することを可能にする粘弾性特性を示す、前記コーティング。
［２０］
少なくとも１つの疎水性材料がさらに、１以上の官能化ポリシロキサン、線状および環状シリコーン、金属酸化物、ヒュームド官能化シリカ、鉱油またはジエステルで膨潤させたスチレン−エチレン／ブチレン−スチレンまたはスチレン−エチレン／プロピレン−スチレン材料、長鎖脂肪族アルコール、官能化フルオロポリマー、官能化または非官能化ポリオリゴマーシルセスキオキサンおよびポリオレフィンを含む、［１９］に記載のコーティング。
［２１］
さらに、フルオロポリマー粒子、粘土粒子、マイカ、金属アルコキシド粒子、希土類および遷移金属、グラフェン、グラファイトおよびカーボンナノチューブから選択される炭素に基づく材料、ならびに金属有機構造体、から選択される１以上の固体粒子を含む、［１９］に記載のコーティング。
［２２］
さらに、界面活性剤、分散剤、またはレオロジー改質剤から選択される１以上の添加剤を含む、［１９］に記載のコーティング。
［２３］
組成物を、低分子量鉱油、パラフィンもしくはイソパラフィン、アルカンもしくはイソアルカン、低分子量線状シリコーンもしくは環状シリコーン、アルキルアセテート、ケトン、完全もしくは部分的にハロゲン化された炭化水素、またはアルデヒドから選ばれる少なくとも１つの化合物で構成されるキャリヤー溶媒に懸濁させる、［１９］に記載のコーティング。
［２４］
コーティングが、電子デバイスに施用したときに２５ｎｍ〜２００μｍの範囲の厚さを有する、［１９］に記載のコーティング。
［２５］
コーティングが液状または粒子状汚染物質に対する耐性を向上させ、電気絶縁性を示す、［１９］に記載のコーティング。
［２６］
基材が電子デバイスを含む、［１９］に記載のコーティング。
［２７］
［１９］に挙げた少なくとも１つのコーティングを含む電子デバイス。