(57)【要約】 【課題】露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供する。【解決手段】露光装置は、露光光を射出する光学部材と、光学部材から射出される露光光の光路を含む、実質的に閉ざされた空間と、基板をリリース可能に保持するとともに、空間内で移動可能な基板保持部材と、空間に面する開口と、開口を介して空間に進入可能であり、基板保持部材への基板の供給動作及び基板保持部材からの基板の回収動作の少なくとも一方を実行可能な搬送部材と、開口を閉鎖可能な第１カバー部材と、を備え、搬送部材の少なくとも一部が開口を介して空間内に進入している状態で、第１カバー部材によって開口が閉じられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光を射出する光学部材と、
前記光学部材から射出される前記露光光の光路を含む、実質的に閉ざされた空間と、
基板をリリース可能に保持するとともに、前記空間内で移動可能な基板保持部材と、
前記空間に面する開口と、
前記開口を介して前記空間に進入可能であり、前記基板保持部材への基板の供給動作及び前記基板保持部材からの基板の回収動作の少なくとも一方を実行可能な搬送部材と、
前記開口を閉鎖可能な第１カバー部材と、を備え、
前記搬送部材の少なくとも一部が前記開口を介して前記空間内に進入している状態で、前記第１カバー部材によって前記開口が閉じられる露光装置。
【請求項２】
前記第１カバー部材は、前記搬送部材に支持される請求項１記載の露光装置。
【請求項３】
前記基板保持部材に保持された基板が露光される期間の少なくとも一部において、前記搬送部材の少なくとも一部が前記空間内に進入している状態で、前記開口が前記第１カバー部材によって閉じられている請求項１又は２記載の露光装置。
【請求項４】
前記搬送部材が前記空間から退避しているときに、前記開口を閉じる第２カバー部材を備える請求項１〜３のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項５】
前記空間の少なくとも一部を画定する空間形成部材をさらに備え、
前記第２カバー部材は、前記空間形成部材に移動可能に支持される請求項４記載の露光装置。
【請求項６】
前記基板保持部材は、前記供給動作及び前記回収動作の少なくとも一方を実行するために基板交換位置に移動し、
前記基板保持部材が前記基板交換位置から移動を開始した直後において、前記開口は、前記第１カバー部材によって閉じられている請求項１〜５のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項７】
前記基板保持部材が前記基板交換位置から移動を開始する前に、前記開口は、前記第１カバー部材によって閉じられている請求項６記載の露光装置。
【請求項８】
前記第１カバー部材は、前記空間外の気体が前記開口を介して前記空間内へ流入することを抑制する請求項１〜７のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項９】
露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光を射出する光学部材と、
前記光学部材から射出される前記露光光の光路を含む、実質的に閉ざされた空間と、
前記空間内で移動可能な基板保持部材と、
前記空間に面する開口と、
前記開口を閉鎖可能な第１カバー部材と、を備え、
前記開口近傍の所定位置から前記基板保持部材が移動を開始した直後において、前記開口は前記第１カバー部材によって閉じられている露光装置。
【請求項１０】
前記基板保持部材が前記所定位置からの移動を開始する前に、前記開口は前記第１回バー部材によって閉じられている請求項１０記載の露光装置。
【請求項１１】
前記基板保持部材が前記所定位置に停止した状態で、前記基板保持部材への基板の供給動作が実行される請求項９又は１０記載の露光装置。
【請求項１２】
前記所定位置において、前記基板保持部材からの基板の回収動作が実行される請求項１１記載の露光装置。
【請求項１３】
前記所定位置において前記基板保持部材へ供給された基板が露光される期間の少なくとも一部において、前記開口は前記第１カバー部材によって閉じられている請求項１１又は１２記載の露光装置。
【請求項１４】
前記開口を閉鎖可能な第２カバー部材をさらに備える請求項９〜１３のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項１５】
前記空間内の環境を制御する環境制御装置をさらに備え、
前記第１カバー部材は、前記空間外の気体が前記開口を介して前記空間内へ流入することを抑制する請求項９〜１４のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項１６】
前記環境制御装置は、前記空間外の気体よりも清浄な気体を前記空間に供給可能である請求項１５記載の露光装置。
【請求項１７】
前記環境制御装置は、前記空間外の気体よりも高い精度で温度調整された気体を前記空間に供給可能である請求項１５又は１６記載の露光装置。
【請求項１８】
前記開口は、前記空間の少なくとも一部を画定する空間形成部材に設けられている請求項９〜１７のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項１９】
露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光を射出する光学部材と、
前記光学部材から射出される前記露光光の光路を含む、実質的に閉ざされた空間と、
基板をリリース可能に保持するとともに、前記空間内で移動可能な基板保持部材と、
前記空間に面する第１開口と、
前記空間に面し、前記第１開口と異なる第２開口と、
前記第１開口を介して前記空間に進入可能であり、第１基板交換位置に移動した前記基板保持部材へ基板を供給可能な第１搬送部材と、
前記第２開口を介して前記空間に進入可能であり、前記第１基板交換位置とは異なる第２基板交換位置に移動した前記基板保持部材から基板を回収可能な第２搬送部材と、
前記第１開口を閉鎖可能な第１カバー部材と、を備え、
前記第１搬送部材の少なくとも一部が前記第１開口を介して前記空間内に進入している状態で、前記第１開口が前記第１カバー部材によって閉じられる露光装置。
【請求項２０】
前記第１搬送部材が前記空間から退避しているときに、前記第１開口を閉鎖可能な第２カバー部材をさらに備える請求項１９記載の露光装置。
【請求項２１】
前記第１基板交換位置において前記第１搬送部材から基板が供給された前記基板保持部材が、前記第１基板交換位置から移動を開始した直後において、前記第１開口は前記第１カバー部材によって閉じられている請求項１９又は２０に記載の露光装置。
【請求項２２】
前記第２開口を閉鎖可能な第３カバー部材をさらに備え、
前記基板保持部材が前記第１基板交換位置から移動を開始した直後において、前記第２開口は前記第３カバー部材によって閉じられている請求項２１記載の露光装置。
【請求項２３】
前記第１基板交換位置において前記基板保持部材へ供給された基板が露光される期間の少なくとも一部において、前記第１開口は前記第１カバー部材によって閉じられ、前記第２開口は前記第３カバー部材によって閉じられている請求項２２記載の露光装置。
【請求項２４】
前記基板保持部材に保持された前記基板の露光終了後、前記第１開口を介して前記第１搬送部材が前記空間から退避する請求項２３記載の露光装置。
【請求項２５】
前記第２搬送部材の少なくとも一部が前記空間内に進入している状態で、前記第２開口が前記第３カバー部材によって閉じられる請求項２２〜２４のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項２６】
露光光で基板を露光する露光装置であって、
前記露光光を射出する光学部材と、
前記光学部材から射出される前記露光光の光路を含む、実質的に閉ざされた空間と、
基板をリリース可能に保持するとともに、前記空間内で移動可能な基板保持部材と、
前記空間に面する開口と、
前記開口を介して前記空間内に進入可能であり、前記基板保持部材への基板の供給動作及び前記基板保持部材からの基板の回収動作の少なくとも一方を実行可能な搬送部材と、
前記開口を開閉可能な第１カバー部材と、を備え、
前記第１カバー部材を、前記搬送部材の前記空間への進入及び前記空間からの退避の少なくとも一方と連動させることによって前記開口が開閉される露光装置。
【請求項２７】
前記搬送部材の少なくとも一部が前記空間内に進入している状態で、前記開口は前記第１カバー部材によって閉じられる請求項２６記載の露光装置。
【請求項２８】
前記第１カバー部材は、前記搬送部材に支持されている請求項２７記載の露光装置。
【請求項２９】
前記搬送部材は、第１端部と、第２端部と、前記第１端部と前記第２端部との間で基板を支持する支持部と、を有し、
前記搬送部材は、前記開口を介して、前記第１端部から前記空間に進入し、
前記第１カバー部材は、前記第２端部、あるいは前記支持部と前記第２端部との間に支持され、
前記空間外から前記空間内への前記搬送部材の移動によって、前記開口を閉じるように、前記第１カバー部材が移動する請求項２７又は２８記載の露光装置。
【請求項３０】
前記第１カバー部材は、可撓性である請求項２７〜２９のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項３１】
前記空間の少なくとも一部を画定する空間形成部材をさらに備え、
前記開口は、前記空間形成部材に設けられ、
前記搬送部材が前記空間から退避しているときに、前記開口を閉じる第２カバー部材を含む請求項２６〜３０のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項３２】
前記第２カバー部材は、前記空間形成部材に移動可能に支持されている請求項３１記載の露光装置。
【請求項３３】
前記搬送部材が前記空間から退避しているときに、前記開口が閉じるように前記第２カバー部材を前記空間形成部材に付勢する支持機構を備え、
前記空間外から前記空間内への前記搬送部材の移動によって、前記開口を開くように、前記第２カバー部材が移動される請求項３１又は３２記載の露光装置。
【請求項３４】
前記カバー部材は、前記開口を介した前記空間内と前記空間外との気体の流通を抑制する請求項２６〜３３のいずれか一項記載の露光装置。
【請求項３５】
請求項１〜３４のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【請求項３６】
露光光で基板を露光する露光装置における基板の搬送方法であって、
光学部材から射出される前記露光光の光路を含む実質的に閉ざされた空間内で、基板をリリース可能に保持可能な基板保持部材を移動することと、
前記空間に面する開口を介して搬送部材を前記空間内に進入させて、前記基板保持部材への基板の供給動作及び前記基板保持部材からの基板の回収動作の少なくとも一方を実行することと、
前記第１カバー部材の、前記搬送部材の前記空間への進入及び前記空間からの退避の少なくとも一方と連動して、前記開口を開閉することと、を含む搬送方法。
【請求項３７】
露光光で基板を露光する露光装置における基板の搬送方法であって、
光学部材から射出される前記露光光の光路を含む実質的に閉ざされた空間内で、基板をリリース可能に保持可能な基板保持部材を移動することと、
前記空間に面する開口を介して搬送部材を前記空間内に進入させて、前記基板保持部材への基板の供給動作及び前記基板保持部材からの基板の回収動作の少なくとも一方を実行することと、
前記搬送部材の少なくとも一部を前記空間内に進入させた状態で、前記開口を閉じることと、を含む搬送方法。
【請求項３８】
露光光で基板を露光する露光装置における基板の搬送方法であって、
光学部材から射出される前記露光光の光路を含む実質的に閉ざされた空間内で移動可能な基板保持部材を基板交換位置へ移動することと、
前記空間に面する開口近傍の前記基板交換位置へ移動した前記基板保持部材に、前記開口を介して基板を供給することと、
前記基板交換位置から前記基板保持部材を移動することと、
前記基板交換位置から前記基板保持部材を移動する前に、前記開口を閉じることと、を含む搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、露光光で基板を露光する露光装置、露光装置における基板の搬送方法、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス、電子デバイス等のマイクロデバイスの製造工程において、下記特許文献に開示されているような、露光光で基板を露光する露光装置が使用される。露光装置は、基板を保持して移動可能な基板ステージを備え、その基板ステージに保持される基板を露光する。露光装置は、少なくとも基板ステージが移動する空間の環境を制御する環境制御装置を備え、基板ステージは、その空間内で移動する。
【特許文献１】米国特許第６７６２８２０号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
露光装置において、基板ステージへの基板の供給動作及び基板ステージからの基板の回収動作の少なくとも一方が、搬送部材を使って実行される。その基板の供給動作及び回収動作の少なくとも一方によって、例えば基板ステージが移動する空間の環境が変化する可能性がある。空間の環境が変化すると、例えば基板が汚染されたり、基板に対する露光光の照射状態が変化したりして、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００４】
本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置、及び基板の搬送方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する光学部材と、光学部材から射出される露光光の光路を含む、実質的に閉ざされた空間と、基板をリリース可能に保持するとともに、空間内で移動可能な基板保持部材と、空間に面する開口と、開口を介して空間に進入可能であり、基板保持部材への基板の供給動作及び基板保持部材からの基板の回収動作の少なくとも一方を実行可能な搬送部材と、開口を閉鎖可能な第１カバー部材と、を備え、搬送部材の少なくとも一部が開口を介して空間内に進入している状態で、第１カバー部材によって開口が閉じられる露光装置が提供される。
【０００６】
本発明の第２の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する光学部材と、光学部材から射出される露光光の光路を含む、実質的に閉ざされた空間と、空間内で移動可能な基板保持部材と、空間に面する開口と、開口を閉鎖可能な第１カバー部材と、を備え、開口近傍の所定位置から基板保持部材が移動を開始した直後において、開口は第１カバー部材によって閉じられている露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第３の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する光学部材と、光学部材から射出される露光光の光路を含む、実質的に閉ざされた空間と、基板をリリース可能に保持するとともに、空間内で移動可能な基板保持部材と、空間に面する第１開口と、空間に面し、第１開口と異なる第２開口と、第１開口を介して空間に進入可能であり、第１基板交換位置に移動した基板保持部材へ基板を供給可能へ第１搬送部材と、第２開口を介して空間に進入可能であり、第１基板交換位置とは異なる第２基板交換位置に移動した基板保持部材から基板を回収可能な第２搬送部材と、第１開口を閉鎖可能な第１カバー部材と、を備え、第１搬送部材の少なくとも一部が第１開口を介して空間内に進入している状態で、第１開口が第１カバー部材によって閉じられる露光装置が提供される。
【０００８】
本発明の第４の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置であって、露光光を射出する光学部材と、光学部材から射出される露光光の光路を含む、実質的に閉ざされた空間と、基板をリリース可能に保持するとともに、空間内で移動可能な基板保持部材と、空間に面する開口と、開口を介して空間内に進入可能であり、基板保持部材への基板の供給動作及び基板保持部材からの基板の回収動作の少なくとも一方を実行可能な搬送部材と、開口を開閉可能な第１カバー部材と、を備え、第１カバー部材を、搬送部材の空間への進入及び空間からの退避の少なくとも一方と連動させることによって開口が開閉される露光装置が提供される。
【０００９】
本発明の第５の態様に従えば、第１〜第４の少なくとも一つの露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１０】
本発明の第６の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置における基板の搬送方法であって、光学部材から射出される露光光の光路を含む実質的に閉ざされた空間内で、基板をリリース可能に保持可能な基板保持部材を移動することと、空間に面する開口を介して搬送部材を空間内に進入させて、基板保持部材への基板の供給動作及び基板保持部材からの基板の回収動作の少なくとも一方を実行することと、第１カバー部材の、搬送部材の空間への進入及び空間からの退避の少なくとも一方と連動して、開口を開閉することと、を含む搬送方法が提供される。
【００１１】
本発明の第７の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置における基板の搬送方法であって、光学部材から射出される露光光の光路を含む実質的に閉ざされた空間内で、基板をリリース可能に保持可能な基板保持部材を移動することと、空間に面する開口を介して搬送部材を空間内に進入させて、基板保持部材への基板の供給動作及び基板保持部材からの基板の回収動作の少なくとも一方を実行することと、搬送部材の少なくとも一部を空間内に進入させた状態で、開口を閉じることと、を含む搬送方法が提供される。
【００１２】
本発明の第８の態様に従えば、露光光で基板を露光する露光装置における基板の搬送方法であって、光学部材から射出される露光光の光路を含む実質的に閉ざされた空間内で移動可能な基板保持部材を基板交換位置へ移動することと、空間に面する開口近傍の基板交換位置へ移動した基板保持部材に、開口を介して基板を供給することと、基板交換位置から基板保持部材を移動することと、基板交換位置から基板保持部材を移動する前に、開口を閉じることと、を含む搬送方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ及びθＺ方向とする。
【００１５】
図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１を移動するための駆動システム３と、基板ステージ２を移動するための駆動システム４と、基板Ｐを搬送可能な搬送システム５と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、露光光ＥＬが進行する空間を形成するチャンバ装置６と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置７とを備えている。
【００１６】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、例えばクリーンルーム内の支持面ＦＬ上に設けられたボディ８を備えている。ボディ８は、第１コラム９と、第１コラム９の上に設けられた第２コラム１０と、第１コラム９の隣に設けられた第３コラム１１とを備えている。
【００１７】
本実施形態において、第１コラム９は、第１支持部材１２と、第１支持部材１２に支持された第１定盤１３とを含む。第２コラム１０は、第１定盤１３上に配置された第２支持部材１４と、第２支持部材１４に支持された第２定盤１５とを含む。第３コラム１１は、第３支持部材１６と、第３支持部材１６に支持された第３定盤１７とを含む。
【００１８】
第１コラム９は、第１空間Ｓ１の少なくとも一部を画定する。本実施形態において、第１コラム９は、支持面ＦＬとの間で第１空間Ｓ１を形成する。第２コラム１０は、第２空間Ｓ２の少なくとも一部を画定する。本実施形態において、第２コラム１０は、第１コラム９との間で第２空間Ｓ２を形成する。第３コラム１１は、第３空間Ｓ３の少なくとも一部を画定する。本実施形態において、第３コラム１１は、支持面ＦＬ及び第１コラム９との間で第３空間Ｓ３を形成する。チャンバ装置６は、第４空間Ｓ４の少なくとも一部を画定する。本実施形態において、チャンバ装置６は、ボディ８との間で第４空間Ｓ４を形成する。第１，第２，第３，第４空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４のそれぞれは、実質的に閉ざされている。また、第１空間Ｓ１、第２空間Ｓ２、第３空間Ｓ３、及び第４空間Ｓ４は、チャンバ装置６と支持面ＦＬとで囲まれている。
【００１９】
また、本実施形態において、露光装置ＥＸは、第１，第２，第３，第４空間Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３，Ｓ４内の環境（温度、湿度、圧力、及びクリーン度の少なくとも一つ）を制御する環境制御装置Ｃ１，Ｃ２，Ｃ３，Ｃ４を備えている。本実施形態において、環境制御装置Ｃ１〜Ｃ４のそれぞれは、気体の温度を調整可能な温度調整装置、及び気体中の異物を除去可能なフィルタユニット等を有する。環境制御装置Ｃ１〜Ｃ４のそれぞれは、第１〜第４空間Ｓ１〜Ｓ４の環境を制御するために、第１〜第４空間Ｓ１〜Ｓ４にクリーンで温度調整された気体を供給する。
【００２０】
本実施形態において、環境制御装置Ｃ１は、第２〜第４空間Ｓ２〜Ｓ４の気体よりも清浄な気体を第１空間Ｓ１に供給可能である。また、環境制御装置Ｃ１は、第２〜第４空間Ｓ２〜Ｓ４の気体よりも高い精度で温度調整された気体を第１空間Ｓ１に供給可能である。本実施形態においては、制御装置７は、環境制御装置Ｃ１〜Ｃ４を制御して、第１〜第４空間Ｓ１〜Ｓ４のうち、第１空間Ｓ１を最も高いクリーン度に調整し、第１空間１１の温度を最も高い精度で調整する。
【００２１】
照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲを均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬの照射位置を含む。本実施形態において、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬの光路は、第４空間Ｓ４に配置される。
【００２２】
照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、ＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
【００２３】
マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、第４空間Ｓ４内で移動可能である。マスクステージ１は、マスクＭをリリース可能に保持するマスク保持部１Ｈを有する。本実施形態において、マスク保持部１Ｈは、マスクＭの表面（パターン形成面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。
【００２４】
マスクステージ１は、第２定盤１５のガイド面１５Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、ガイド面１５Ｇ上において、照明領域ＩＲに移動可能である。ガイド面１５Ｇは、ＸＹ平面とほぼ平行である。マスクステージ１は、駆動システム３の作動により、ガイド面１５Ｇ上を移動する。本実施形態において、駆動システム３は、ガイド面１５Ｇ上でマスクステージ１を移動するための平面モータを含む。マスクステージ１を移動するための平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、マスクステージ１に配置された可動子１Ｍと、第１定盤１５に配置された固定子１５Ｃとを有する。本実施形態において、可動子１Ｍは、マグネットアレイを含み、固定子１５Ｃは、コイルアレイを含む。本実施形態においては、マスクステージ１は、平面モータを含む駆動システム３の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２５】
投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。本実施形態において、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬの光路は、第１空間Ｓ１に配置される。
【００２６】
本実施形態において、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、少なくとも投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子１９が、第１空間Ｓ１に配置されている。終端光学素子１９は、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する。終端光学素子１９から射出される露光光ＥＬの光路は、第１空間Ｓ１に配置される。
【００２７】
投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。投影光学系ＰＬの複数の光学素子は、鏡筒１８に保持されている。鏡筒１８は、フランジ１８Ｆを有する。投影光学系ＰＬは、フランジ１８Ｆを介して、第１定盤１３に支持される。
【００２８】
本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸はＺ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
【００２９】
基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、第１空間Ｓ１内で移動可能である。基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部２Ｈを有する。基板保持部２Ｈは、所謂ピンチャック機構を含み、基板Ｐをリリース可能に保持することができる。本実施形態において、基板保持部２Ｈは、基板Ｐの表面（露光面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持することができる。
【００３０】
基板ステージ２は、第４定盤２０のガイド面２０Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２は、ガイド面２０Ｇ上において、投影領域ＰＲに移動可能である。ガイド面２０Ｇは、ＸＹ平面とほぼ平行である。第４定盤２０は、防振装置２０Ｓを介して、支持面ＦＬに支持されている。第４定盤２０は、第１空間Ｓ１に配置されている。
【００３１】
基板ステージ２は、駆動システム４の作動により、ガイド面２０Ｇ上を移動する。本実施形態において、駆動システム４は、ガイド面２０Ｇ上で基板ステージ２を移動するための平面モータを含む。基板ステージ２を移動するための平面モータは、例えば米国特許第６４５２２９２号明細書に開示されているような、基板ステージ２に配置された可動子２Ｍと、第４定盤２０に配置された固定子２０Ｃとを有する。本実施形態において、可動子２Ｍは、マグネットアレイを含み、固定子２０Ｃは、コイルアレイを含む。本実施形態においては、基板ステージ２は、平面モータを含む駆動システム４の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００３２】
また、不図示であるが、マスクステージ１（マスクＭ）の位置情報、及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置情報を計測可能な干渉計システムが配置されている。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置７は、干渉計システムの計測結果に基づいて、駆動システム３，４を作動し、マスクステージ１（マスクＭ）、及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を実行する。
【００３３】
次に、搬送システム５について、図１〜図３を参照して説明する。図２は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一部を示す平面図、図３は、本実施形態に係る搬送システム５の一例を示す斜視図である。
【００３４】
本実施形態において、搬送システム５の少なくとも一部は、第３空間Ｓ３に配置されている。搬送システム５は、第１コラム９の所定位置に設けられている第１開口２１、及び第１開口２１と異なる第２開口２２を介して、基板ステージ２への基板Ｐの供給動作、及び基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作の少なくとも一方を実行可能である。
【００３５】
なお、本実施形態において、第１開口２１及び第２開口２２は矩形であるが、他の形状（例えば、楕円）であってもよい。
【００３６】
本実施形態において、第１，第２開口２１，２２は、第１空間Ｓ１と第３空間Ｓ３との間の第１支持部材１２の所定位置に形成されている。第１，第２開口２１，２２は、第１空間Ｓ１と第３空間Ｓ３とを連通し、第１空間Ｓ１に面している。第１開口２１と第２開口２２とは、Ｘ軸方向に離れている。本実施形態において、第１開口２１は、第２開口２２の−Ｘ側に配置されている。
【００３７】
本実施形態において、搬送システム５は、第１開口２１を介して第３空間Ｓ３から第１空間Ｓ１に進入可能であり、基板ステージ２への基板Ｐの供給動作を実行可能な第１搬送部材５１と、第２開口２２を介して第３空間Ｓ３から第１空間Ｓ１に進入可能であり、基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作を実行可能な第２搬送部材５２とを備えている。本実施形態において、第３空間Ｓ３には、露光前の基板Ｐが収容される第１収容部２３と、露光後の基板Ｐが収容される第２収容部２４とが配置されている。第１搬送部材５１は、第１収容部２３から露光前の基板Ｐを搬出し、第１開口２１を介して第１空間Ｓ１に進入して、基板ステージ２へ基板Ｐを供給可能である。第２搬送部材５２は、基板ステージ２から回収した基板Ｐを、第１空間Ｓ１から第３空間Ｓ３へ移動し、第２収容部２４に搬入する。
【００３８】
本実施形態において、露光装置ＥＸは、第１開口２１を閉鎖可能な第１カバー部材３１と、第２開口２２を閉鎖可能な第２カバー部材３２とを備えている。第１カバー部材３１は、第１搬送部材５１に支持されている。第２カバー部材３２は、第２搬送部材５２に支持されている。
【００３９】
また、露光装置ＥＸは、第１カバー部材３１と異なる、第１開口２１を閉鎖可能な第３カバー部材３３と、第２カバー部材３２と異なる、第２開口２２を閉鎖可能な第４カバー部材３４とを備えている。第３カバー部材３３は、第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１から退避しているときに、第１開口２１を閉じる。第４カバー部材３４は、第２搬送部材５２が第１空間Ｓ１から退避しているときに、第２開口２２を閉じる。本実施形態において、第３カバー部材３３及び第４カバー部材３４のそれぞれは、支持機構３５Ａ，３５Ｂにより、第１コラム９に移動可能に支持されている。支持機構３５Ａ、３５Ｂを、第１コラム９と異なる部材で支持してもよい。
【００４０】
本実施形態において、第１開口２１を移動可能な第１搬送部材５１、第１開口２１を閉鎖可能な第１，第３カバー部材３１，３３、及び第３カバー部材３３を移動可能に支持する支持機構３５Ａと、第２開口２２を移動可能な第２搬送部材５２、第２開口２２を閉鎖可能な第２，第４カバー部材３２，３４、及び第４カバー部材３４を移動可能に支持する支持機構３５Ｂとは、ほぼ同等の構成である。以下、第１搬送部材５１、第１カバー部材３１、第３カバー部材３３、及び支持機構３５Ａについて主に説明し、第２搬送部材５２、第２カバー部材３２、第４カバー部材３４、及び支持機構３５Ｂについての説明を簡略若しくは省略する。
【００４１】
図２及び図３に示すように、第１搬送部材５１は、第１端部５３Ａと、第２端部５４Ａと、第１端部５３Ａと第２端部５４Ａとの間で基板Ｐを支持する支持部５５Ａとを有する。本実施形態において、第１搬送部材５１は、ロッド部５６Ａと、ロッド部５６Ａの一端部に接続されたアーム部５７Ａとを有する。本実施形態において、第１端部５３Ａは、アーム部５７Ａの先端部であり、第２端部５４Ａは、ロッド部５６Ａの他端部である。
【００４２】
本実施形態において、アーム部５７Ａの少なくとも一部は、ＸＹ平面内において円弧状である。支持部５５Ａは、第１端部５３Ａと第２端部５４Ａとの間において、アーム部５７Ａの所定位置に設けられる。本実施形態において、第１搬送部材５１は、支持部５５Ａを３つ有する。支持部５５Ａのそれぞれは、円弧状のアーム部５７Ａの中心５８Ａ側に突出するように、アーム部５７Ａに支持される。支持部５５Ａは、＋Ｚ側に突出する凸部を有し、その凸部で基板Ｐの裏面の周縁領域の少なくとも一部を支持する。本実施形態において、アーム部５７Ａの内側のエッジは、基板Ｐの外形より大きい。第１搬送部材５１は、基板Ｐとアーム部５７Ａとが接触しないように、支持部５５Ａで基板Ｐを支持する。基板Ｐが支持部５５Ａに支持された状態で、アーム部５７Ａは、基板Ｐの少なくとも一部を囲むように配置される。
【００４３】
本実施形態において、支持部５５Ａは、アーム部５７Ａに移動可能に支持されている。本実施形態において、支持部５５Ａのそれぞれは、アクチュエータ(不図示）により、アーム部５７Ａに対して、アーム部５７Ａの中心５８Ａに対する放射方向に移動可能である。支持部５５Ａは、基板Ｐの裏面と対向可能な位置と対向不可能な位置とで移動可能である。
【００４４】
第１搬送部材５１は、第１開口２１を介して、第１端部５３Ａから第１空間Ｓ１に進入する。第１カバー部材３１は、支持部５５Ａと第２端部５４Ａとの間との間に支持されている。本実施形態において、第１カバー部材３１は、ロッド部５６Ａに支持されている。なお、第１カバー部材３１が、第２端部５４Ａに支持されてもよい。第１カバー部材３１は、第１搬送部材５１とともに移動し、第１カバー部材３１による第１開口２１の開閉動作は、第１搬送部材５１の移動と連動する。
【００４５】
本実施形態において、第３空間Ｓ３から第１空間Ｓ１への第１搬送部材５１の移動によって、第１開口２１を閉じるように、第１カバー部材３１が移動する。第１カバー部材３１は、第１開口２１より大きい。第１搬送部材５１が第１開口２１を介して第１端部５３Ａから第１空間Ｓ１に進入し、第１端部５３Ａを含む第１搬送部材５１の所定部分が第１空間Ｓ１に配置されることによって、第１カバー部材３１は、第１開口２１の周囲の第１コラム９の外面と接触する。これにより、第１開口２１は、第１カバー部材３１で閉鎖される。このように、本実施形態においては、第１カバー部材３１は、第１搬送部材３１の第１空間Ｓ１への進入と連動して、第１開口２１を閉じる。
【００４６】
本実施形態において、第１カバー部材３１は、可撓性である。そのため、第１カバー部材３１の少なくとも一部と、第１コラム９の外面とは、良好に密着することができる。本実施形態において、第１カバー部材３１は、例えばフッ素を含む樹脂製、あるいはゴム製であり、十分な可撓性を有し、アウトガスが少ない。
【００４７】
また、第１搬送部材５１が第１開口２１を介して第１空間Ｓ１から退避することによって、すなわち、第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１から第３空間Ｓ３へ移動することによって、第１カバー部材３１は、第１開口２１の周囲の第１コラム９の外面から離れる。すなわち、第１カバー部材３１と第１コラム９の外面との接触が解除される。これにより、第１カバー部材３１による第１開口２１の閉鎖が解除される。このように、本実施形態においては、第１カバー部材３１は、第１搬送部材３１の第１空間Ｓ１からの退避と連動して、第１開口２１を開ける。
【００４８】
第３カバー部材３３は、第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１から退避しているときに、第１開口２１を閉鎖可能である。すなわち、第１搬送部材５１の全体が第３空間Ｓ３に位置しているときに、第１開口２１は第３カバー部材３３によって閉鎖される。第３カバー部材３３は、第１開口２１より大きい。本実施形態において、第３カバー部材３３は、支持機構３５Ａにより、第１コラム９に移動可能に支持されている。本実施形態においては、支持機構３５Ａは、第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１から退避しているときに、第１開口２１を閉じるように第３カバー部材３３を第１コラム９に付勢する。
【００４９】
図１に示すように、本実施形態において、支持機構３５Ａは、第１空間Ｓ１内の第１コラム９の内面に設けられ、第３カバー部材３３の上端を回転可能に支持する回転機構（ヒンジ機構）３６Ａと、第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１から退避しているときに、第１開口２１を閉じるように第３カバー部材３３を第１コラム９の内面に付勢する付勢機構３７Ａとを備えている。回転機構３６Ａにより、第３カバー部材３３は、上端を中心に、θＸ方向に回転（移動）可能である。
【００５０】
本実施形態において、付勢機構３７Ａは、一端が第３カバー部材３３に接続されたバネ部材３８Ａと、バネ部材３８Ａの他端を支持する支持部材３９Ａとを有する。支持部材３９Ａは、第１コラム９の所定位置に固定されている。本実施形態において、支持部材３９Ａは、第１搬送部材５１の移動を妨げない大きさを有し、第１開口２１の内面に固定されている。第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１から第３空間Ｓ３へ退避するように移動することによって、支持機構３５Ａの付勢力により、第１開口２１が閉じるように、第３カバー部材３３が移動する。このように、本実施形態においては、第３カバー部材３３は、第１搬送部材３１の第１空間Ｓ１からの退避と連動して、第１開口２１を閉じる。
【００５１】
また、上述のように、第１搬送部材５１は、第１開口２１を介して、第１端部５３Ａから第１空間５１に進入する。第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１に進入するとき、第１端部５３Ａと第３カバー部材３３とが接触する。第１端部５３Ａと第３カバー部材３３とが接触した状態で、第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１に進入するように移動することによって、その第１搬送部材５１の力で、第１開口２１が開くように、支持機構３５Ａの付勢力に抗って、第３カバー部材３３が移動する。このように、本実施形態においては、第３カバー部材３３は、第１搬送部材３１の第１空間Ｓ１への進入と連動して、第１開口２１を開ける。
【００５２】
第２搬送部材５２、第２カバー部材３２、第４カバー部材３４、及び支持機構３５Ｂのそれぞれは、第１搬送部材５１、第１カバー部材３１、第３カバー部材３３、及び支持機構３５Ａと同等の構成を有する。すなわち、第２搬送部材５２は、ロッド部５６Ｂとアーム部５７Ｂとを有し、第１端部５３Ｂと第２端部５４Ｂとの間に支持部５５Ｂを有する。支持部５５Ｂは、アーム部５７Ｂの中心５８Ｂに対する放射方向に移動可能である。第２カバー部材３２は、ロッド部５６Ｂに支持されており、第２開口２２を開閉可能である。第２カバー部材３２は、第２搬送部材３２の第１空間Ｓ１への進入と連動して、第２開口２２を閉じ、第２搬送部材３２の第１空間Ｓ１からの退避と連動して、第２開口２２を開ける。また、第４カバー部材３４は、回転機構３６Ｂ、及び付勢機構３７Ｂを含む支持機構３５Ｂにより、第１コラム９に移動可能に支持される。付勢機構３７Ｂは、バネ部材３８Ｂ及び支持部材３９Ｂを含む。第４カバー部材３４は、支持機構３５Ｂによって、第２搬送部材５２が第１空間Ｓ１から退避しているときに、第２開口２２を閉じることができる。第４カバー部材３４は、第２搬送部材３２の第１空間Ｓ１への進入と連動して、第２開口２２を開け、第２搬送部材３２の第１空間Ｓ１からの退避と連動して、第２開口２２を閉じる。
【００５３】
なお、アーム部５７Ａ、５７Ｂは円弧状でなくてもよい。例えばＵ字状にすることもできる。
【００５４】
図２に示すように、本実施形態においては、第１空間Ｓ１内に、基板ステージ２への基板Ｐの供給動作が実行される第１基板交換位置ＣＰ１と、基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作が実行される第２基板交換位置ＣＰ２とが設けられている。第２基板交換位置ＣＰ２は、第１基板交換位置ＣＰ１と異なる。また、第１，第２基板交換位置ＣＰ１，ＣＰ２は、終端光学素子１９からの露光光ＥＬを照射可能な位置と異なる。第１基板交換位置ＣＰ１は、第１開口２１の近傍に設けられている。第２基板交換位置ＣＰ２は、第２開口２２の近傍に設けられている。第１開口２１は、第１基板交換位置ＣＰ１と面し、第２開口２２は、第２基板交換位置ＣＰ２と面する。
【００５５】
ここで、以下の説明において、終端光学素子１９から射出される露光光ＥＬを照射可能な位置を適宜、露光位置ＥＰ、と称する。基板ステージ２は、露光位置ＥＰ、第１基板交換位置ＣＰ１、及び第２基板交換位置ＣＰ２を含むガイド面２０Ｇ上を移動可能である。
【００５６】
第１搬送部材５１は、第１開口２１を介して、第１基板交換位置ＣＰ１に移動した基板ステージ２へ基板Ｐを供給可能である。第２搬送部材５２は、第２開口２２を介して、第２基板交換位置ＣＰ２へ移動した基板ステージ２から基板Ｐを回収可能である。
【００５７】
図４及び図５は、第１基板交換位置ＣＰ１に移動した基板ステージ２への基板Ｐの供給動作の一例を説明するための模式図であり、図４は、第１開口２１近傍の側断面図、図５は、第１搬送部材５１と基板ステージ２との関係を説明するための平面図である。
【００５８】
制御装置７は、第３空間Ｓ３において、第１搬送部材５１を用いて、第１収容部２３から基板Ｐを搬出する。図４（Ａ）に示すように、基板Ｐは、第１搬送部材５１の支持部５５Ａに支持される。第１搬送部材５１が第３空間Ｓ３に配置されているとき、第１開口２１は、第３カバー部材３３によって閉じられる。第３カバー部材３３は、第３空間Ｓ３の気体が第１開口２１を介して第１空間Ｓ１内へ流入することを抑制している。
【００５９】
制御装置７は、基板ステージ２への基板Ｐの供給動作を実行するために、基板ステージ２を第１基板交換位置ＣＰ１へ移動する。また、制御装置７は、第１基板交換位置ＣＰ１に移動した基板ステージ２へ基板Ｐを供給するために、支持部５５Ａで基板Ｐを支持した第１搬送部材５１を、第１開口２１を介して、第３空間Ｓ３から第１空間Ｓ１に進入させる。第１端部５３Ａと第３カバー部材３３とが接触した状態で、第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１に進入することによって、図４（Ｂ）に示すように、その第１搬送部材５１の進入と連動して、第１開口２１が開くように、第３カバー部材３３が移動する。また、図４（Ｂ）に示すように、第１搬送部材５１の少なくとも一部が第１開口２１を介して第１空間Ｓ１内に進入している状態で、第１カバー部材３１によって、第１開口２１が閉じられる。第１カバー部材３１は、可撓性であり、第１カバー部材３１の少なくとも一部と、第１コラム９の外面とは、良好に密着する。第１カバー部材３１は、第３空間Ｓ３の気体が第１開口２１を介して第１空間Ｓ１内へ流入することを抑制している。第１搬送部材５１の少なくとも一部が第１空間Ｓ１内に進入しているとき、第３カバー部材３３は、第１搬送部材５１の第１端部５３Ａによって支持される。
【００６０】
本実施形態においては、第１カバー部材３１によって第１開口２１が閉じられ、第３カバー部材３３が第１搬送部材５１の第１端部５３Ａに支持されている状態で、第１搬送部材５１から基板ステージ２への基板Ｐの供給動作が実行される。基板Ｐの供給動作を実行するとき、本実施形態においては、図４（Ｂ）及び図５（Ａ）に示すように、第１空間Ｓ１において、第１空間Ｓ１に配置された第１搬送部材５１の支持部５５Ａに支持されている基板Ｐの裏面と対向する位置に、基板ステージ２が配置される。
【００６１】
本実施形態の基板ステージ２は、例えば米国特許第６８７５９８７号明細書等に開示されているような、基板Ｐの裏面を保持して昇降可能なリフトピン４１を含む昇降機構４０を備えている。リフトピン４１は、基板保持部２Ｈに配置されている。リフトピン４１は、基板Ｐの裏面の中央部を支持して昇降可能である。基板Ｐの供給動作を実行するとき、本実施形態においては、制御装置７は、支持部５５Ａに支持されている基板Ｐの裏面と、基板ステージ２の基板保持部２Ｈとを対向させ、リフトピン４１を上昇させる。制御装置７は、基板Ｐの裏面とリフトピン４１の上面とが接触し、支持部５５Ａから基板Ｐが離れるまで、リフトピン４１を上昇させる。
【００６２】
制御装置７は、基板Ｐがリフトピン４１で支持され、支持部５５Ａから離れた状態で、支持部５５Ａを、基板Ｐの裏面と対向する位置から対向しない位置へ移動する。すなわち、制御装置７は、アーム部５７Ａの中心５８Ａ側に突出するように配置されている支持部５５Ａを引っ込めるように、中心５８Ａに対する放射方向の外側に移動する。
【００６３】
その状態で、制御装置７は、基板Ｐの裏面を支持しているリフトピン４１を下降させる。リフトピン４１の下降により、基板Ｐは、基板保持部２Ｈに接近し、やがて、基板保持部２Ｈに保持される。これにより、基板ステージ２への基板Ｐの供給動作が終了する。上述のように、本実施形態において、アーム部５７Ａの内側のエッジは、基板Ｐの外形より大きい。したがって、基板Ｐは、第１搬送部材５１との接触を抑制されつつ、リフトピン４１の下降とともに、基板保持部２Ｈに接近することができる。
【００６４】
本実施形態においては、基板ステージ２が第１基板交換位置ＣＰ１にほぼ停止した状態で、基板ステージ２への基板Ｐの供給動作が実行される。
【００６５】
図４（Ｃ）及び図５（Ｂ）に示すように、基板ステージ２への基板Ｐの供給動作が終了した後、基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、第１基板交換位置ＣＰ１から移動する。本実施形態においては、基板ステージ２が第１基板交換位置ＣＰ１から移動を開始した後の所定期間においても、第１搬送部材５１の少なくとも一部が第１空間Ｓ１に配置されている状態が維持され、第１開口２１が第１カバー部材３１によって閉じられる。
【００６６】
図６は、第２基板交換位置ＣＰ２に移動した基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作の一例を説明するための模式図である。
【００６７】
制御装置７は、基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作を実行するために、基板ステージ２を第２基板交換位置ＣＰ２へ移動する。本実施形態において、図６（Ａ）に示すように、基板ステージ２が第２基板交換位置ＣＰ２へ移動する以前から、第２搬送部材５２の少なくとも一部が、第２開口２２を介して、第１空間Ｓ１に進入している。第２搬送部材５２の少なくとも一部が第２開口２２を介して第１空間Ｓ１内に進入している状態で、第２カバー部材３２によって、第２開口２２が閉じられる。第２カバー部材３２は、第３空間Ｓ３の気体が第２開口２２を介して第１空間Ｓ１内へ流入することを抑制している。第２搬送部材５２の少なくとも一部が第１空間Ｓ１内に進入しているとき、第４カバー部材３４は、第２搬送部材５２の先端部５３Ｂによって支持される。
【００６８】
本実施形態においては、第２カバー部材３２によって第２開口２２が閉じられ、第４カバー部材３４が第２搬送部材５２の先端部５３Ｂに支持されている状態で、第２搬送部材５２を用いる基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作を実行する。基板Ｐの回収動作を実行するとき、本実施形態においては、第１空間Ｓ１において、第１空間Ｓ１に配置された第２搬送部材５２と対向する位置に、基板ステージ２に保持されている基板Ｐが配置される。
【００６９】
制御装置７は、第２保持部２Ｈによる基板Ｐの保持を解除し、リフトピン４１を上昇させる。リフトピン４１は、基板Ｐの裏面の中央部を支持して上昇する。制御装置７は、第２搬送部材５２のアーム部５７Ｂの内側を基板Ｐが通過するように、リフトピン４１を用いて、基板Ｐを上昇させる。アーム部５７Ｂの内側のエッジは、基板Ｐの外形より大きいので、基板Ｐは、アーム部５７Ｂの内側を通過可能である。制御装置７は、少なくとも基板Ｐがアーム部５７Ｂの内側を通過する際、支持部５５Ｂと基板Ｐとが接触しないように、支持部５５Ｂを引っ込めるように、中心５８Ｂに対する放射方向の外側に移動する。
【００７０】
基板Ｐがアーム部５７Ｂの内側を通過し、アーム部５７Ｂの＋Ｚ側に配置された後、制御装置７は、支持部５５Ｂを、基板Ｐの裏面と対向する位置へ移動する。すなわち、制御装置７は、引っ込んでいた支持部５５Ｂを、アーム部５７Ａの中心５８Ｂ側に突出させるように移動する。
【００７１】
その状態で、制御装置７は、基板Ｐの裏面を支持しているリフトピン４１を下降させる。リフトピン４１の下降により、基板Ｐの裏面が第２搬送部材５２の支持部５５Ｂに接近し、やがて、基板Ｐは支持部５５Ｂに支持される。これにより、基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作が終了する。その後、制御装置７は、リフトピン４１の上面が基板保持部２Ｈより−Ｚ側に配置されるように、リフトピン４１を下降させる。
【００７２】
本実施形態においては、基板ステージ２が第２基板交換位置ＣＰ２にほぼ停止した状態で、基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作が実行される。
【００７３】
図６（Ｃ）に示すように、基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作が終了した後、制御装置７は、基板Ｐを支持した第２搬送部材５２を、第１空間Ｓ１から退避させる。第２搬送部材５２が第１空間Ｓ１から退避することによって、第２開口２２が開くように、第２カバー部材３２が移動し、第２搬送部材５２の先端部５３Ｂによる第４カバー部材３４に対する支持が解除される。第４カバー部材３４は、第２搬送部材５２の第１空間Ｓ１からの退避と連動して、支持機構３５Ｂの付勢力により、第２開口２２を閉じるように移動する。このように、本実施形態においては、第２搬送部材５２が第１空間Ｓ１から退避しているときに、第２開口２２は、第４カバー部材３４によって閉じられる。第４カバー部材３４は、第３空間Ｓ３の気体が第２開口２２を介して第１空間Ｓ１内へ流入することを抑制している。
【００７４】
また、基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作が終了した後、基板ステージ２は、第２基板交換位置ＣＰ２から移動する。本実施形態においては、基板ステージ２が第２基板交換位置ＣＰ２から移動を開始した後の所定期間においても、第２搬送部材５２の少なくとも一部が第１空間Ｓ１に配置されている状態が維持され、第２開口２２が第２カバー部材３２によって閉じられる。
【００７５】
第３空間Ｓ３に移動した第２搬送部材５２は、基板ステージ２から回収した基板Ｐを第２収容部２４へ搬送する。
【００７６】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について、図７〜図１０を参照して説明する。
【００７７】
図７は、基板Ｐを保持した基板ステージ２が露光位置ＥＰに配置され、その基板ステージ２に保持された基板Ｐが露光されている状態を示す模式図である。図４及び図５を参照して説明したように、第１基板交換位置ＣＰ１において、第１搬送部材５１から基板ステージ２への基板Ｐの供給動作が実行され、その第１搬送部材５１から基板Ｐが供給された基板ステージ２が、露光位置ＥＰに配置されている。
【００７８】
図７に示すように、基板ステージ２に保持された基板Ｐが露光される期間の少なくとも一部において、第１搬送部材５１の少なくとも一部が第１空間Ｓ１内に進入している状態で、第１開口２１が第１カバー部材３１によって閉じられている。また、基板ステージ２に保持された基板Ｐが露光される期間の少なくとも一部において、第２搬送部材５２の少なくとも一部が第１空間Ｓ１内に進入している状態で、第２開口２２が第２カバー部材３２によって閉じられている。
【００７９】
本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。基板Ｐの露光時、制御装置７は、マスクステージ１及び基板ステージ２を制御して、マスクＭ及び基板Ｐを、ＸＹ平面内の所定の走査方向に移動する。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置７は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影され、その基板Ｐは、投影光学系ＰＬからの露光光ＥＬで露光される。
【００８０】
基板ステージ２に保持された基板Ｐの露光終了後、制御装置７は、第１搬送部材５１の少なくとも一部、及び第２搬送部材５２の少なくとも一部を第１空間Ｓ１に配置して、第１，第２開口２１，２２を第１，第２カバー部材３１，３２で閉じた状態で、基板ステージ２を露光位置ＥＰから第２基板交換位置ＣＰ２へ移動する。制御装置７は、例えば図６を参照して説明した手順で、第２搬送部材５２を用いて、第２基板交換位置ＣＰ２へ移動した基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作を実行する。
【００８１】
本実施形態においては、図８に示すように、基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作の少なくとも一部と並行して、第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１から退避する。すなわち、基板ステージ２が第２基板交換位置ＣＰ２に停止している状態で、第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１から退避する。第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１から退避しているとき、第１開口２１は、第３カバー部材３３によって閉じられる。第１空間Ｓ１から退避した第１搬送部材５１は、次に露光される基板Ｐを第１収容部２３から搬出し、その基板Ｐを支持した状態で、第１空間Ｓ１に進入する。これにより、第１開口２１は、第１カバー部材３１によって閉じられる。
【００８２】
第２基板交換位置ＣＰ２において、基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作が実行された後、制御装置７は、第１、第２開口２１，２２を第１，第２カバー部材３１，３２で閉じた状態で、第２基板交換位置ＣＰ２から第１基板交換位置ＣＰ１への基板ステージ２の移動を開始する。本実施形態においては、基板ステージ２が第２基板交換位置ＣＰ２から移動を開始した直後においても、第２開口２２は、第２カバー部材３２によって閉じられ、第１開口２１は、第１カバー部材３１によって閉じられている。すなわち、本実施形態においては、第２基板交換位置ＣＰ２から第１基板交換位置ＣＰ１への基板ステージ２の移動を開始する前、移動を開始するとき、及び移動を開始した直後のそれぞれにおいて、第１、第２開口２１，２２のそれぞれが、第１，第２カバー部材３１，３２によって閉じられる。
【００８３】
本実施形態においては、図９に示すように、第２基板交換位置ＣＰ２から第１基板交換位置ＣＰ１への基板ステージ２の移動が開始されてから所定時間経過後、露光後の基板Ｐを支持した第２搬送部材５２が第１空間Ｓ１から退避する。すなわち、本実施形態においては、第２基板交換位置ＣＰ２から第１基板交換位置ＣＰ１への基板ステージ２の移動の少なくとも一部と並行して、第２搬送部材５２が第１空間Ｓ１から退避する。
【００８４】
本実施形態において、第２基板交換位置ＣＰ２から第１基板交換ＣＰ１への基板ステージ２の移動は、Ｘ軸方向とほぼ平行な移動である。また、第２基板交換位置ＣＰ２から第１基板交換位置ＣＰ１への基板ステージ２の移動は、少なくとも第２基板交換位置ＣＰ２への移動、及び第１基板交換位置ＣＰ１からの移動より低速で実行される。
【００８５】
第２搬送部材５２が第１空間Ｓ１から退避しているとき、第２開口２２は、第４カバー部材３４によって閉じられる。第１空間Ｓ１から退避した第２搬送部材５２は、露光後の基板Ｐを第２収容部２４に搬送した後、第１空間Ｓ１に再び進入する。これにより、第２開口２２は、第２カバー部材３２によって閉じられる。
【００８６】
基板ステージ２が第１基板交換位置ＣＰ１へ移動された後、制御装置７は、基板ステージ２への基板Ｐの供給動作を開始する。制御装置７は、例えば図４及び図５を参照して説明した手順で、第１搬送部材５１を用いて、第１基板交換位置ＣＰ１へ移動した基板ステージ２への基板Ｐの供給動作を実行する。
【００８７】
本実施形態においては、図１０に示すように、基板Ｐの供給動作が実行されるとき、第１搬送部材５１の少なくとも一部が第１空間Ｓ１に配置され、第１開口２１が第１カバー部材３１によって閉じられる。また、基板Ｐの供給動作が実行されるとき、第２搬送部材５２の少なくとも一部が第１空間Ｓ１に配置され、第２開口２２が第２カバー部材３２によって閉じられる。なお、第２搬送部材５２が第１空間Ｓ１から退避後、第２カバー部材３２によって第２開口２２を再び閉じるタイミングは、第２基板交換位置ＣＰ２から第１基板交換位置ＣＰ１への基板ステージ２の移動中でもよいし、基板Ｐの供給動作が開始されてから所定時間経過後でもよい。
【００８８】
第１基板交換位置ＣＰ１において、基板ステージ２への基板Ｐの供給動作が実行された後、制御装置７は、第１、第２開口２１，２２を第１，第２カバー部材３１，３２で閉じた状態で、第１基板交換位置ＣＰ１からの基板ステージ２の移動を開始する。本実施形態においては、第１基板交換位置ＣＰ１において第１搬送部材５１から基板Ｐを供給された基板ステージ２は、露光位置ＥＰへ所定の速度で移動する。なお、基板Ｐを供給された基板ステージ２が、露光位置ＥＰで移動する前に、必要に応じて、計測位置等、露光位置ＥＰと別の位置を経由してもよい。
【００８９】
本実施形態においては、第１基板交換位置ＣＰ１において第１搬送部材５１から基板Ｐが供給された基板ステージ２が少なくとも第１基板交換位置ＣＰ１から移動を開始した直後において、第１開口２１は、第１カバー部材３１によって閉じられ、第２開口２２は、第２カバー部材３２によって閉じられている。すなわち、本実施形態においては、第１基板交換位置ＣＰ１からの基板ステージ２の移動を開始する前、移動を開始するとき、及び移動を開始した直後のそれぞれにおいて、第１、第２開口２１，２２のそれぞれが、第１，第２カバー部材３１，３２によって閉じられる。
【００９０】
制御装置７は、露光位置ＥＰへ移動した基板ステージ２に保持されている基板Ｐの露光を開始する。基板Ｐが露光される期間の少なくとも一部において、第１，第２搬送部材５１，５２それぞれの少なくとも一部が第１空間Ｓ１に配置され、第１，第２開口２１，２２は、第１，第２カバー部材３１，３２によって閉じられている。以下、図７〜図１０を参照して説明した処理と同様の処理が繰り返される。
【００９１】
以上説明したように、本実施形態によれば、基板ステージ２への基板Ｐの供給動作及び基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作が、第１，第２開口２１，２２を介して第１空間Ｓ１に進入する第１，第２搬送部材５１，５２によって実行される場合において、第１，第２開口２１，２２が開いている時間を短くすることができる。本実施形態においては、第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１に進入した直後に、第１カバー部材３１によって第１開口２１を閉じることができ、第２搬送部材５２が第１空間Ｓ１に進入した直後に、第２カバー部材３２によって第２開口２２を閉じることができる。また、第１搬送部材５１が第１空間Ｓ１から退避した直後に、第３カバー部材３３によって第１開口２１を閉じることができ、第２搬送部材５２が第１空間Ｓ１から退避した直後に、第４カバー部材３４によって第２開口２２を閉じることができる。
【００９２】
本実施形態においては、基板Ｐの処理が実行される第１空間Ｓ１は、クリーン度が高く、高い精度で温度調整されており、第３空間Ｓ３の気体が第１空間Ｓ１内へ流入することを抑制することが望ましい。本実施形態においては、第１，第２開口２１，２２が開いている時間を短くすることができるので、第３空間Ｓ３の気体が第１空間Ｓ１内へ流入することを抑制することができ、基板ステージ２が移動する第１空間Ｓ１の環境が変化することを抑制することができる。したがって、例えば基板Ｐの汚染、基板Ｐに対する露光光の照射状態の変化等の発生を抑制でき、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制できる。
【００９３】
また、本実施形態においては、例えば第１基板交換位置ＣＰ１から基板ステージ２を移動する前に、第１開口２１が第１カバー部材３１によって閉じられる。例えば第１開口２１の近傍の第１基板交換位置ＣＰ１からの基板ステージ２の移動によって、第１空間Ｓ１内の圧力変動が発生し、第３空間Ｓ３の気体が第１空間Ｓ１に流入し易くなる状況が発生する可能性がある。特に、基板ステージ２が比較的高速で移動する場合、第３空間Ｓ３の気体が第１空間Ｓ１に流入し易くなる可能性が高くなる。
【００９４】
本実施形態によれば、第１基板交換位置ＣＰ１から基板ステージ２を移動する前に、第１開口２１を閉じているので、第３空間Ｓ３の気体が第１開口２１を介して第１空間Ｓ１に流入することを抑制することができる。
【００９５】
同様に、本実施形態においては、露光位置ＥＰから第２基板交換位置ＣＰ２へ基板ステージ２が移動する前に第２開口２２を閉じているので、基板ステージ２の移動により第１空間Ｓ１内の圧力変動が発生しても、第３空間Ｓ３の気体が第２開口２２を介して第１空間Ｓ１に流入することを抑制できる。
【００９６】
なお、本実施形態においては、第１基板交換位置ＣＰ１からの基板ステージ２の移動を開始する前、移動を開始するとき、及び移動を開始した直後のそれぞれにおいて、第１開口２１が、第１カバー部材３１によって閉じられる場合を例にして説明したが、第１開口２１を閉じるタイミングとしては、遅くとも、基板ステージ２が第１基板交換位置ＣＰ１から移動を開始した直後であれば、第３空間Ｓ３の気体が第１空間Ｓ１に流入することを抑制できる。すなわち、第１開口２１を閉じるタイミングとしては、第１基板交換位置ＣＰ１からの基板ステージ２の移動開始直前でもよいし、移動開始と同時でもよいし、移動開始直後でもよい。
【００９７】
なお、上述の実施形態においては、第１，第２開口２１，２２の近傍に第１，第２基板交換位置ＣＰ１，ＣＰ２が配置され、基板ステージ２が第１，第２基板交換位置ＣＰ１，ＣＰ２に停止した状態で、基板ステージ２への基板Ｐの供給動作及び基板ステージ２からの基板Ｐの回収動作が実行される場合を例にして説明したが、例えば、第１，第２開口２１，２２の近傍の位置で、基板ステージ２を停止した状態で、基板Ｐの計測処理が実行されてもよい。
【００９８】
また、上述の実施形態において、第１搬送部材５１による、次に露光される基板の第１収容部２３から第１空間Ｓ１へ搬入は、基板ステージ２が第２基板交換位置ＣＰ２に停止しているときに限られない。例えば、基板ステージ２が露光位置ＥＰに位置しているときに、すなわち、基板ステージ２に保持されている基板Ｐの露光中に、次に露光される基板を第１収容部２３から第１空間Ｓ１へ搬入してもよい。
【００９９】
なお、上述の実施形態において、第１搬送部材５１の支持部５５Ａはアーム部５７Ａに対して移動可能でなくてもよい。この場合、リフトピン４１で次に露光される基板を支持した状態で、第１基板交換位置ＣＰ１からの基板ステージ２の移動を開始し、第１搬送部材５１とリフトピン４１に支持されている基板とが接触しない位置まで基板ステージ２が移動した後に、リフトピン４１を下降して、次に露光される基板を基板保持部２Ｈに保持するようにしてもよい。また、第２搬送部材５２の支持部５５Ｂはアーム部５７Ｂに対して移動可能でなくてもよい。この場合、リフトピン４１で支持された露光を終えた基板が第２搬送部材５２の上方に位置するように、リフトピン４１を上昇させた状態で、露光位置ＥＰから第２基板交換位置ＣＰ２からの基板ステージ２の移動し、第２基板交換位置ＣＰ２でリフトピン４１を下降させることによって、リフトピン４１から第２搬送部材５２に露光後の基板を渡してもよい。
【０１００】
また、上述の実施形態においては、第１カバー部材３１、および第２カバー部材３２は、第１搬送部材５１および第２搬送部材５２にそれぞれ支持されているが、それらの少なくとも一方が他の部材に支持されていてもよい。要は、搬送部材５１，５２の少なくとも一部が第１空間Ｓ１内に移動した状態で、カバー部材３１、３２によって開口２１、２２を閉鎖できれば、その機構は限定されない。
【０１０１】
また、上述の実施形態においては、搬送部材５１，５２とカバー部材３３，３４とを接触させることによって、搬送部材５１，５２の移動と連動して、カバー部材３３，３４が開口２１，２２の開閉を行っているが、搬送部材５１，５２の移動と連動して、カバー部材３３，３４によって開口２１，２２の開閉が行われれば、搬送部材５１，５２とカバー部材３３，３４が接触しなくてもよい。例えば、搬送部材５１，５２の位置を検出して、その検出位置に応じて、カバー部材３３，３４による開口２１，２２の開閉動作を制御するようにしてもよい。
【０１０２】
また、上述の実施形態においては、露光前の基板を搬送するための開口と、露光後の基板を搬送するための開口とが別々に設けられているが、１つの開口を介して、露光前の基板の搬送と、露光後の基板の搬送とを実行してもよい。
【０１０３】
また、上述の実施形態においては、露光装置ＥＸは、露光前の基板を収容する第１収容部２３と露光後の基板を収容する第２収容部２４の少なくとも一方を省略してもよい。この場合、露光装置ＥＸにトラック（レジスト塗布装置、及び／または現像装置を含む）を接続してもよい。
【０１０４】
また、上述の実施形態においては、第３空間Ｓ３と第４空間Ｓ４はそれぞれほぼ閉空間であるが、第３空間Ｓ３と第４空間Ｓ４とが連通していてもよい。この場合、第３環境制御装置Ｃ３を省いて、第４環境制御装置Ｃ４を使って、第３、及び第４空間Ｓ３，Ｓ４の両方の環境を制御してもよい。
【０１０５】
また、上述の実施形態において、駆動システム４は、基板ステージ２に配置された可動子２Ｍは、マグネットアレイを含みと、第４定盤２０に配置された固定子２０Ｃはコイルアレイを含んでいるが、固定子２０Ｃがマグネットアレイを含み、可動子２Ｍがコイルアレイを含んでもよい。
【０１０６】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０１０７】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１０８】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【０１０９】
また、例えば対応米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【０１１０】
また、本発明は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１３２９７６号明細書に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置に適用することができる。
【０１１１】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。基板ステージは、３つ以上配置することができる。
【０１１２】
また、本発明は、米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも適用できる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。
【０１１３】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０１１４】
また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。
【０１１５】
なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。
【０１１６】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射される。
【０１１７】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【０１１８】
以上のように、本実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１１９】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１１に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１２０】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【図面の簡単な説明】
【０１２１】
【図１】本実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】本実施形態に係る露光装置の一部を示す平面図である。
【図３】本実施形態に係る搬送システムの一例を示す斜視図である。
【図４】本実施形態に係る基板ステージへの基板の供給動作の一例を説明するための模式図である。
【図５】本実施形態に係る基板ステージへの基板の供給動作の一例を説明するための模式図である。
【図６】本実施形態に係る基板ステージからの基板の回収動作の一例を説明するための模式図である。
【図７】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。
【図８】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。
【図９】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。
【図１０】本実施形態に係る露光装置の動作の一例を説明するための図である。
【図１１】マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【符号の説明】
【０１２２】
２…基板ステージ、５…搬送システム、９…第１コラム、１０…第２コラム、１１…第３コラム、１９…終端光学素子、２１…第１開口、２２…第２開口、３１…第１カバー部材、３２…第２カバー部材、３３…第３カバー部材、３４…第４カバー部材、３７Ａ，３７Ｂ…支持機構、５１…第１搬送部材、５２…第２搬送部材、５３Ａ，５３Ｂ…第１端部、５４Ａ，５４Ｂ…第２端部、５５Ａ，５５Ｂ…支持部、Ｃ１…環境制御装置、Ｃ２…環境制御装置、Ｃ３…環境制御装置、Ｃ４…環境制御装置、ＣＰ１…第１基板交換位置、ＣＰ２…第２基板交換位置、ＥＬ…露光光、ＥＰ…露光位置、ＥＸ…露光装置、Ｐ…基板、Ｓ１…第１空間、Ｓ２…第２空間、Ｓ３…第３空間、Ｓ４…第４空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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