(57)【要約】【課題】本発明は、液体の気化熱の影響を抑制できるステージ装置を提供する。【解決手段】ステージ装置の基板テーブル１０は、基板を保持する第１部材３１と、第１部材３１を保持する第２部材３２とを備える。第２部材３２に第１部材３１を保持した状態において、第１部材３１と第２部材３２とを貫通する貫通流路９７、９８が形成され、第１部材３１と第２部材３２との間に形成される空間Ｓ５，Ｓ６の圧力は、貫通流路９７、９８の圧力と比較して、同等もしくは陽圧である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する第１部材と、
前記第１部材を保持する第２部材と、を含む基板ステージ装置であって、
前記第１部材が前記第２部材に保持された状態において、
前記第１部材と前記第２部材とを貫通する第１流路が形成され、
前記第１部材と前記第２部材との間に第１空間が形成され、
前記第１流路と前記第１空間とを分離するように、前記第１流路と前記第１空間との間で前記第１部材および前記第２部材が接触または近接し、
前記第１空間の圧力は、前記第１流路の圧力と同等もしくは高い基板ステージ装置。
【請求項２】
前記第１空間は、大気開放されている請求項１に記載の基板ステージ装置。
【請求項３】
前記第１流路は、液体を回収する口を有する請求項１または請求項２に記載の基板ステージ装置。
【請求項４】
さらに、
前記第１部材が前記第２部材に保持された状態において、
前記第１部材の内部に真空システムに接続可能な第２流路を備え、前記第２流路は、前記第１空間を介さずに前記第１部材の外部へと通じる請求項１〜３のいずれか一項に記載の基板ステージ装置。
【請求項５】
前記第２流路は、前記基板を保持するために用いられる請求項４に記載の基板ステージ装置。
【請求項６】
前記第２流路は、前記第１部材に保持された前記基板の周囲に平坦部を形成するプレートを保持するために用いられる請求項４または請求項５に記載の基板ステージ装置。
【請求項７】
さらに、
前記第１部材が前記第２部材に保持された状態において、
前記第１部材と前記第２部材とを貫通する真空システムに接続可能な第３流路が形成され、
前記第３流路と前記第１流路との間に前記第１空間を備える請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板ステージ装置。
【請求項８】
前記第３流路は、前記基板を保持するために用いられる請求項７に記載の基板ステージ装置。
【請求項９】
前記第３流路は、前記第１部材に保持された前記基板の周囲に平坦部を形成するプレートを保持するために用いられる請求項７または請求項８に記載の基板ステージ装置。
【請求項１０】
さらに、
前記第１部材が前記第２部材に保持された状態において、
前記第２部材の内部に真空システムに接続可能な第４流路を備え、
前記第４流路は、前記第１部材を前記第２部材に吸着保持するために用いられ、
前記第１部材と前記第２部材との間に第２空間が形成され、
前記第４流路と前記第２空間とが接続し、
前記第２空間と前記第１流路との間に、前記第１空間を備える請求項１〜９のいずれか一項に記載の基板ステージ装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の基板ステージ装置に保持された基板上に投影光学系と液体とを介して露光光を照射して、その前記基板を液浸露光することを特徴とする露光装置。
【請求項１２】
請求項１１に記載の露光装置を用いて前記基板を露光することと、
前記露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステ−ジ装置、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、特許文献１に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。露光装置は、基板を保持するステ−ジ装置を備え、そのステ−ジ装置に保持された基板を露光する。
【特許文献１】米国特許出願公開第２００５／０２１９４８８号明細書
【特許文献２】欧州特許出願公開第１７１３１１５号明細書
【特許文献３】米国特許出願公開第２００７／０２７３８５６号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
基板を液浸露光する場合、基板ステ−ジ装置内部に液体が浸入する可能性がある。その液体を放置しておくと、その液体の気化熱により、基板ステ−ジ装置を構成する部材（例えば基板を保持する保持部材）が熱変形したりする可能性がある。そのような不具合が生じると、基板上に形成されるパタ−ンに欠陥が生じる等、露光不良が発生する可能性がある。その結果、不良デバイスが発生する可能性がある。
【０００４】
本発明の態様は、液体の気化熱の影響を抑制できるステ−ジ装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の第１の態様に従えば、基板を保持する第１部材と、第１部材を保持する第２部材とを備え、第１部材が第２部材に保持された状態において、第１部材と第２部材とを貫通する第１流路が形成され、第１部材と第２部材との間に第１空間が形成され、第１流路と第１空間を分離するように、第１流路と第１空間との間で第１部材および第２部材が接触または近接し、第１空間の圧力は、第１流路の圧力と同等もしくは高い基板ステージ装置が提供される。
【０００６】
本発明の第２の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第１の態様のステ−ジ装置を備えた露光装置が提供される。
【０００７】
本発明の第３の態様に従えば、第２の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、気化熱の影響を抑制できる。また本発明によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。また、ＸＹ平面におけるＺ方向の位置は限定されない。また、ＹＺ平面におけるＸ方向の位置は、限定されない。また、ＺＹ平面におけるＸ方向の位置は、限定されない。
【００１０】
〈第１実施形態〉
図１は、本実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステ−ジ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステ−ジ２と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパタ−ンの像を液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、基板Ｐが処理されるチャンバ室１５を備えるチャンバ装置１４と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置４とを備えている。マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパタ−ンが形成されたレチクルを含む。基板Ｐは、デバイスを製造するための円形の基板であり、感光材（フォトレジスト）の膜ＲＧを含む。液浸空間ＬＳは、液体ＬＱで満たされた空間である。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
【００１１】
照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を露光光ＥＬで照明する。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、ＡｒＦエキシマレ−ザ光を用いる。
【００１２】
マスクステ−ジ１は、マスクＭの下面（パタ−ン形成面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持可能である。マスクステ−ジ１は、リニアモ−タ等のアクチュエ−タを含む第１駆動システム５の作動により、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。
【００１３】
投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパタ−ンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５または１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは、等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸とほぼ平行である。
【００１４】
投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面６を有する終端光学素子７を備えている。終端光学素子７は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い光学素子である。
【００１５】
基板ステ−ジ２は、基板Ｐの表面（露光面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持可能である。基板ステ−ジ２は、リニアモ−タ等のアクチュエ−タを含む第２駆動システム８により、ＸＹ平面内を移動可能である。
【００１６】
基板ステ−ジ２は、ステ−ジ本体９と、ステ−ジ本体９上に搭載され、基板Ｐを保持可能な基板テ−ブル１０とを有する。第２駆動システム８は、ＸＹ平面とほぼ平行なガイド部材１１のガイド面１２に沿ってステ−ジ本体９を移動する粗動システム８Ａと、ステ−ジ本体９と基板テ−ブル１０との間に配置され、ステ−ジ本体９に対して基板テ−ブル１０を移動可能な微動システム８Ｂとを含む。基板テ−ブル１０は、第２駆動システム８の作動により、基板Ｐを保持した状態で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００１７】
Ｘ軸方向、及びＹ軸方向におけるマスクステ−ジ１及び基板ステ−ジ２のそれぞれの位置情報は、レ−ザ干渉計１３Ａ、１３Ｂを含む干渉計システム１３で計測される。また、基板ステ−ジ２に保持された基板Ｐの表面の位置情報が、フォ−カス・レベリング検出システム（不図示）に検出される。
【００１８】
本実施形態の露光装置ＥＸは、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成するために、液体供給装置２１と第１液体回収装置２２とを備えている。
【００１９】
本実施形態においては、射出面６と対向するように配置された基板Ｐの表面Ｐａの一部の領域（局所的な領域）が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。すなわち、本実施形態においては、露光装置ＥＸは、基板Ｐの露光時に、終端光学素子７の射出面６から−Ｚ方向に所定距離だけ離れた位置に基板Ｐが配置され、投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲを含む基板Ｐ上の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳを形成する局所液浸方式を採用する。なお、本実施形態において、基板Ｐの表面Ｐａは、液体ＬＱに対して撥液性である。なお、基板Ｐの裏面Ｐｂおよび／または側面Ｐｃが液体ＬＱに対して撥液性でもよい。
【００２０】
チャンバ装置１４は、チャンバ室１５の環境（温度、湿度、クリーン度、及び圧力を含む）を調整可能である。本実施形態において、チャンバ装置１４は、チャンバ室１５の圧力を、ほぼ大気圧にする。なお、チャンバ室１５の圧力は、ほぼ大気圧でなくてもよい。例えば、チャンバ室１５は、大気圧よりも陰圧な空間でもよい。チャンバ装置１４のチャンバ室１５の圧力は、任意に決めることができる。また、本実施形態においては、チャンバ装置１４のチャンバ室１５には、少なくとも基板ステージ２の基板テーブル１０が配置され、基板テーブル１０は、第２駆動システム８によってチャンバ室１５内で移動される。また、例えば、米国特許第６７６２８２０号明細書に開示されているようにチャンバ装置によって複数の閉鎖空間を構成形成し、その中の１つの空間内で基板テーブル１０を動かしてもよい。
【００２１】
なお、閉鎖空間のそれぞれは、チャンバ室の圧力を任意に決めることができる。例えば、基板テーブル１０が配置された閉鎖空間の圧力を大気圧よりも陰圧にした状態で、それとは別の閉鎖空間の圧力をほぼ大気圧に調整することが可能である。
【００２２】
次に、図２および図３を参照しながら基板テ−ブル１０について説明する。
基板テ−ブル１０は、基板Ｐを保持する第１部材３１と、第１部材３１を着脱可能に保持する第２部材３２とを含む。図２は、本実施形態に係る基板テ−ブル１０の一例を示す側断面図である。図３は、本実施形態に係る第１部材３１を上方（＋Ｚ側）から見た平面図の一例である。本実施形態において、ＸＹ平面において、第１部材３１の外形は、４角形（実質的に正方形）である。また、本実施形態において、ＸＹ平面において、第２部材３２の外形は、４角形（実質的に正方形）である。本実施形態では、第１部材３１の外形と第２部材３２の外形は、ＸＹ平面において、形状、および大きさが同じである。
【００２３】
なお、第１部材３１および第２部材３２の外形は、四角形に限定されず、円形でも構わない。すなわち、第１部材３１および第２部材３２の外形は、任意に決めることができる。
【００２４】
なお、第１部材３１および第２部材３２の大きさは、同じでなくてもよく、第１部材３１の大きさが第２部材３２の大きさよりも小さくても構わない。すなわち、第１部材３１および第２部材３２の大きさは、任意に決めることができる。
【００２５】
最初に、図２および図３を参照しながら第１部材３１について詳細に説明する。なお、図３においては、第１部材３１に基板Ｐが保持されていない。
【００２６】
第１部材３１は、基板保持部７１と、プレ−ト部材保持部７２と、液体回収溝Ｚ１と、液体回収口８５と、第１回収流路９７と、第１吸引流路９１と、第３吸引流路９３とを含む。
【００２７】
本実施形態において、基板保持部７１は、図２に示すように、基板Ｐの表面ＰａとＸＹ平面とがほぼ平行になるように、基板Ｐを脱着可能に保持する。本実施形態において、基板保持部７１は、基板Ｐの裏面側で基板Ｐを保持し、基板Ｐの表面Ｐａと終端光学素子７の射出面６とが対向するように基板Ｐを保持することができる。すなわち、基板保持部７１は、射出面６から-Ｚ方向に所定距離だけ離れた位置で基板Ｐの表面Ｐａが射出面６と対向するように基板Ｐを保持することができる。
【００２８】
本実施形態において、基板保持部７１は、ＸＹ平面において、第１部材３１のほぼ中央に配置されている。したがって、基板保持部７１に保持される基板Ｐの中心は、ＸＹ平面において第1部材の中心Ｘ1とほぼ一致する。基板保持部７１は、第１部材３１の＋Ｚ側に配置されている。基板保持部７１は、第１リム部Ｒ１と第１リム部Ｒ１に囲まれた上面Ｇ１と、上面Ｇ１に設けられた複数の第１吸引口８１とを含む。第１リム部Ｒ１は、内側側面Ｒ１ａと、外側側面Ｒ１ｂと、基板Ｐの裏面Ｐｂと接触する第１リム接触部Ｒ１ｃとを含む。第１リム部Ｒ１は、ＸＹ平面において、円形環状である。本実施形態において、第１リム部Ｒ１は、ＸＹ平面において、第１部材３１の中心Ｘ１周りに環状に形成されている。第１リム部Ｒ１は、上面Ｇ１に対して凸である。第１リム部Ｒ１の内側側面Ｒ１ａは、上面Ｇ１の外縁に沿って環状に形成され、Ｚ方向とほぼ平行に延びている。第１リム部Ｒ１の外側側面Ｒ１ｂは内側側面Ｒ１ａの周囲に環状に形成され、Ｚ方向とほぼ平行に延びている。第１リム接触部Ｒ１ｃは、内側側面Ｒ１ａの上端と外側側面Ｒ１ｂの上端との間に形成され、ＸＹ平面とほぼ平行に延びている。第１リム接触部Ｒ１ｃは、ＸＹ平面において、平坦である。上面Ｇ１は、ＸＹ平面において、内側側面Ｒ１ａに囲まれている。上面Ｇ１は、ＸＹ平面とほぼ平行であり、平坦である。複数の第１吸引口８１は、図３に示すように、ＸＹ平面において、第１部材３１（第１リム部Ｒ１）の中心Ｘ１周りに、上面Ｇ１に所定の間隔で環状に配置されている。第１吸引口８１のそれぞれは、図２に示すように、第１部材３１内部に設けられ、基板保持部７１の下方にＺ方向とほぼ平行に設けられている第１吸引流路９１と連通する。
【００２９】
本実施形態において、基板保持部７１の外縁は、第１リム部Ｒ１の外側側面Ｒ１ｂで画定される。したがって、本実施形態において、第１リム部Ｒ１の外側側面Ｒ１ｂは円形環状なので、基板保持部７１の外形は、ＸＹ平面において、円形である。
【００３０】
なお、基板保持部７１は、第１部材３１のほぼ中央に配置されていなくてもよい。すなわち、基板保持部７１の配置は、任意に決めることができる。
【００３１】
また、基板保持部７１の外形は、円形環状でなくてもよく、矩形環状でもよい。すなわち、基板保持部７１の形状は、任意に決めることができる。
【００３２】
また、基板保持部７１が、複数のリム部を備えていてもよい。すなわち、リム部の個数は任意に決めることができる。例えば、基板保持部７１が中心Ｘ１に対して同心状に二つのリム部を備えていてもよい。この場合、中心Ｘ１に近い内側のリム部を基板Ｐの裏面側と接触する接触部としてもよい。
【００３３】
また、複数の第１吸引口８１は、環状に配置されていなくてもよく、上面Ｇ１に一様に配置されていてもよい。すなわち、第１吸引口８１の数、および配置は、任意に決めることができる。
【００３４】
複数の第1吸引口８１のそれぞれは、図２に示すように、第１吸引流路９１および第２部材３２内部の第２吸引流路９２を介して、吸引ポンプなどを含む第１真空システム１７と接続可能である。なお、第２部材３２及び第２吸引流路９２については後述する。
【００３５】
次に、図２および図３を参照しながら第１部材３１のプレ−ト部材保持部７２について説明する。なお、図３においては、プレート部材保持部７２にはプレート部材Ｔが保持されていない。
【００３６】
本実施形態において、プレ−ト部材保持部７２は、第１部材３１の＋Ｚ側に配置されている。プレ−ト部材保持部７２は、図２に示すように、プレ−ト部材Ｔの表面ＴａとＸＹ平面とがほぼ平行になるように、プレ−ト部材Ｔを脱着可能に保持する。本実施形態において、プレ−ト部材保持部７２は、プレ−ト部材Ｔの裏面側でプレ−ト部材Ｔを保持する。プレ−ト部材保持部７２は、プレ−ト部材Ｔの表面Ｔａと終端光学素子７の射出面６とが対向するようにプレ−ト部材Ｔを保持することができる。すなわち、プレ−ト部材保持部７２は、射出面６から−Ｚ方向に所定距離だけ離れた位置でプレ−ト部材Ｔの表面Ｔａが射出面６と対向するように、プレ−ト部材Ｔを保持することができる。なお、本実施形態において、プレ−ト部材Ｔの表面Ｔａおよび裏面Ｔｂおよび側面Ｔｃの少なくとも一部は、液体ＬＱに対しては撥液性である。なお、プレ−ト部材Ｔの表面Ｔａおよび裏面Ｔｂおよび側面Ｔｃは、液体ＬＱに対しては、撥液性でなくても良い。
【００３７】
プレ−ト部材保持部７２は、ＸＹ平面において、基板保持部７１の周囲に配置されている。したがって、プレ−ト部材保持部７２に保持されるプレ−ト部材Ｔの表面Ｔａが、ＸＹ平面において、基板保持部７１に保持される基板Ｐの周囲に配置される。プレ−ト部材保持部７２は、第２リム部Ｒ２と、第３リム部Ｒ３と、第２リム部Ｒ２と第３リム部Ｒ３との間に形成された上面Ｇ２と、上面Ｇ２に設けられた複数の第２吸引口８２とを含む。
【００３８】
第２リム部Ｒ２は、内縁の内側側面Ｒ２ａと、外縁の外側側面Ｒ２ｂと、プレ−ト部材Ｔの裏面Ｔｂと接触する第２リム接触部Ｒ２ｃとを含む。第２リム部Ｒ２はＸＹ平面において、円形環状である。ＸＹ平面において、第２リム部Ｒ２は、第１部材３１の中心Ｘ１周りに環状に形成されている。第２リム部Ｒ２は、上面Ｇ２に対して凸である。第２リム部Ｒ２は、ＸＹ平面において、第１部材３１の中心Ｘ１に対して第１リム部Ｒ１の外側に設けられている。本実施形態においては、第２リム部Ｒ２は、図３に示すように、ＸＹ平面において、第１リム部Ｒ１と同心環状に形成されている。第２リム部Ｒ２の内側側面Ｒ２ａは、第１リム部Ｒ１の外側側面Ｒ１ｂに沿って環状に形成され、Ｚ方向とほぼ平行に延びている。したがって、第２リム部Ｒ２の内側側面Ｒ２ａは、第１リム部Ｒ１の外側側面Ｒ１ｂとギャップを介して対向している。第２リム部Ｒ２の外側側面Ｒ２ｂは、内側側面Ｒ２ａの周囲に環状に形成され、Ｚ方向とほぼ平行に延びている。第２リム接触部Ｒ２ｃは、内側側面Ｒ２ａの上端と外側側面Ｒ２ｂの上端との間に形成され、ＸＹ平面とほぼ平行に延びている。第２リム接触部Ｒ２ｃは、ＸＹ平面において、平坦である。
【００３９】
第３リム部Ｒ３は、内縁の内側側面Ｒ３ａと、外縁の外側側面Ｒ３ｂと、プレ−ト部材Ｔの裏面Ｔｂと接触する第３リム接触部Ｒ３ｃとを含む。本実施形態において、第３リム部Ｒ３は、ＸＹ平面において、第１部材３１の外形と実質的に同じ形状に設けられている。すなわち、第３リム部Ｒ３は、ＸＹ平面において、四角状（矩形環状）に配置されている。第３リム部Ｒ３は、上面Ｇ２に対して凸である。第３リム部Ｒ３の内側側面Ｒ３ａは、ＸＹ平面において、第１部材３１の中心Ｘ１に対して第２リム部Ｒ２の外側に矩形環状に形成され、Ｚ方向とほぼ平行に延びている。第３リム部Ｒ３の外側側面Ｒ３ｂは、内側側面Ｒ３ａの周囲に矩形環状に形成され、Ｚ方向とほぼ平行に延びている。
【００４０】
本実施形態においては、第３リム部Ｒ３の外側側面Ｒ３ｂは、第１部材３１の側面Ｇ４とほぼ面一である。第３リム接触部Ｒ３ｃは、内側側面Ｒ３ａの上端と外側側面Ｒ３ｂの上端との間に形成され、ＸＹ平面とほぼ平行に延びている。第３リム接触部Ｒ３ｃは、ＸＹ平面において、平坦である。第３リム接触部Ｒ３ｃは、上面Ｇ２に対して、第２リム接触部Ｒ２ｃと同じ距離（高さ）に設けされており、第３リム接触部Ｒ３ｃと第２リム接触部Ｒ２ｃとによって、プレ−ト部材Ｔを保持するための保持面の少なくとも一部が形成されている。
【００４１】
上面Ｇ２は、ＸＹ平面において、第２リム部Ｒ２の外側側面Ｒ２ｂと第３リム部Ｒ３の内側側面Ｒ３ａとで囲まれている。上面Ｇ２は、ＸＹ平面に平行であり、平坦である。本実施形態において、上面Ｇ２のＺ方向の位置と基板保持部７１の上面Ｇ１のＺ方向の位置は、ほぼ同じである。複数の第２吸引口８２は、ＸＹ平面において、上面Ｇ２に、第１部材３１の中心Ｘ１周りに、第２リム部Ｒ２に沿って環状に配置されている。なお、プレ−ト部材保持部７２の第３リム部Ｒ３の外側側面Ｒ２ｂは、第１部材３１の側面Ｇ４と面一でなくてもよい。例えば、第３リム部Ｒ３の外側側面Ｒ２ｂが、第１部材３１の側面Ｇ４よりも内側（中心Ｘ１の近く）に配置されてもよい。また、第３リム部Ｒ３は、ＸＹ平面において、第１リム部Ｒ１と第２リム部Ｒ２と同様に円形環状であってもよい。
【００４２】
なお、複数の第２吸引口８２は、環状に配置されていなくてもよく、上面Ｇ２に一様に配置されていてもよい。すなわち、第２吸引口８２の数、および配置は、任意に決めることができる。また、上面Ｇ２のＺ方向の位置と上面Ｇ１のＺ方向の位置が、異なっていてもよい。
【００４３】
複数の第２吸引口８２のそれぞれは、第１部材３１の内部に設けられている複数の第３吸引流路９３と接続している。第３吸引流路９３は、第１部材３１の内部で第１吸引流路９１および第１回収流路９７と独立している。すなわち、第３吸引流路９３は、第１吸引流路９１および回収流路９７と第１部材３１の内部で連通しない。また、第３吸引流路９３は、第２部材３２内部の流路とは連通しない。すなわち、第３吸引流路９３は、第２部材３２とは独立して設けられており、第２部材３２を通過しない。
【００４４】
複数の第３吸引流路９３のそれぞれは、第１部材３１に設けられた複数の気体排出口８７と接続している。本実施形態においては、図２に示すように、−Ｘ側の側面Ｇ４に設けられている。側面Ｇ４は、第１部材３１のＺＹ平面である。なお、図２においては、−Ｘ側の側面Ｇ４に一つの気体排出口８７が設けられているが、−Ｘ側の側面Ｇ４に複数の気体排出口８７を設けてもよい。また、側面Ｇ４の＋Ｘ側と−Ｘ側の２つの側面に、気体排出口８７を設けてもよい。また、第１部材３１の＋Ｙ側と-Ｙ側の２つの側面の少なくとも一方に気体排出口８７を設けてもよい。すなわち、第１部材３１の４つの側面の少なくとも１つに、少なくとも1つの気体排出口８７が設けられていればよい。
【００４５】
複数の気体排出口８７のそれぞれは、図２に示すように、吸引ポンプなどを含む第２真空システム１８と接続可能である。すなわち、第２吸引口８２は、第３吸引流路９３および気体排出口８７を介して、第２真空システム１８に接続可能である。
【００４６】
なお、本実施形態においては、気体排出口８７は、第２吸引口８２よりも−Ｚ側に設けられているが、気体排出口８７のＺ方向の位置と、第２吸引口８２のＺ方向の位置は、ほぼ同じでもよいし、気体排出口８７が第２吸引口８２よりも＋Ｚ側に設けられていてもよい。
【００４７】
次に、図２を参照しながら、第１部材３１の液体回収溝Ｚ１について説明する。液体回収溝Ｚ１は、第１リム部Ｒ１の外側側面Ｒ１ｂと第２リム部Ｒ２の内側側面Ｒ２ａと上面Ｇ３とで形成されている。すなわち、液体回収溝Ｚ１は、基板保持部７１の周囲に環状に配置されている。上面Ｇ３は、ＸＹ平面において、第１リム部Ｒ１の外側側面Ｒ１ｂと第２リム部Ｒ２の内側側面Ｒ２ａとで囲まれている。本実施形態において、上面Ｇ３のＺ方向の位置は、図２に示すように、プレート部材保持部７２の上面Ｇ２のＺ方向の位置および基板保持部７１の上面Ｇ１のＺ方向の位置とほぼ同じである。なお、上面Ｇ３のＺ方向の位置は、上面Ｇ１及び／又は上面Ｇ２のＺ方向の位置と異なっていても良い。
【００４８】
液体回収溝Ｚ１の上面Ｇ３には、複数の液体回収口８５が配置されている。ＸＹ平面において、液体回収口８５は、液体回収溝Ｚ１に沿って、等間隔で環状に配置されている。なお、液体回収溝Ｚ１に配置された液体回収口８５の数および配置も任意に決めることができる。液体回収口８５のそれぞれは、図２に示すように、第１部材３１内部に設けられ、液体回収溝の下方にＺ方向とほぼ平行に設けられている第１回収流路９７と連通する。複数の液体回収口８５のそれぞれは、図２に示すように、第１回収流路９７および第２部材３２内部の第２回収流路９８を介して、タンクおよび吸引ポンプなどを含む第２液体回収装置２３と接続可能である。なお、第２部材３２及び第２回収流路９８については後述する。
【００４９】
なお、液体回収溝Ｚ１は、基板保持部７１の周囲に円形環状に配置されていなくてもよく、液体回収溝Ｚ１の形状は、任意に決めることができる。例えば、矩形の基板Ｐを基板保持部７１で保持する場合、基板保持部７１の周囲に矩形環状に液体回収溝Ｚ１を配置する。液体回収溝Ｚ１の形状は、基板保持部７１に保持される基板Ｐの形状に応じて決めればよい。
【００５０】
次に図２および図５を参照しながら、基板Ｐおよびプレート部材Ｔが第１部材３１の基板保持部７１およびプレート部材保持部７２に保持された状態に関して説明する。
【００５１】
図５は、基板保持部７１に基板Ｐ、及びプレート部材保持部７２に保持されたプレート部材Ｔを上方（＋Ｚ側）から見た平面図である。
【００５２】
基板保持部７１に基板Ｐを保持した状態において、図２に示すように、基板Ｐの裏面Ｐｂと第１リム部Ｒ１の内側側面Ｒ１ａと上面Ｇ１で第１空間Ｓ１が形成される。第１部材３１の上面Ｇ１の第１吸引口８１は、第１吸引流路９１および第２吸引流路９２を介して、第１真空システム１７に接続可能である。したがって、第１真空システム１７は、基板保持部７１と基板Ｐの裏面Ｐｂとで囲まれた第１空間Ｓ１の気体を、第１吸引口８１を介して吸引することが可能である。すなわち、第１真空システム１７を動作させることによって、基板保持部７１に、基板Ｐが吸着保持される。また、第１真空システム１７による吸引動作を停止することにより、基板保持部７１から、基板Ｐを外すことが可能になる。
【００５３】
プレ−ト部材Ｔをプレ−ト部材保持部７２に保持した状態において、図２に示すように、プレ−ト部材Ｔの裏面Ｔｂと第２リム部Ｒ２の外側側面Ｒ２ｂと第３リム部Ｒ３の内側側面Ｒ３ａと上面Ｇ２とで第２空間Ｓ２が形成される。上面Ｇ２の第２吸引口８２は、第３吸引流路９３および気体排出口８７を介して、第２真空システム１８に接続可能である。したがって、第２真空システム１８は、プレ−ト部材保持部７２とプレ−ト部材Ｔの裏面Ｔｂとで囲まれた第２空間Ｓ２の気体を、第２吸引口８２を介して吸引することが可能である。すなわち、第２真空システム１８を動作させることによって、プレート部材保持部７２に、プレート部材Ｔが吸着保持される。第２真空システム１８による吸引動作を停止することにより、プレート部材保持部７２から、プレート部材Ｔを外すことが可能になる。
【００５４】
図２に示すように、基板保持部７１に保持された基板Ｐの表面Ｐａとプレ−ト部材保持部７２に保持されたプレ−ト部材Ｔの表面Ｔａとはほぼ面一である。また、図２、および図４に示すように、基板保持部７１に保持された基板Ｐ（表面Ｐａ）とプレ−ト部材保持部７２に保持されたプレ−ト部材Ｔ（表面Ｔａ）との間に、所定のギャップＧが形成される。ギャップＧの−Ｚ方向に液体回収溝Ｚ１が形成されている。
【００５５】
次に、図２および図４を参照しながら、第２部材３２について詳細に説明する。図４は、本実施形態に係る第２部材３２を上方（＋Ｚ側）から見た平面図の一例である。なお、図４においては、第２部材３２に第１部材３１が保持されていない。第２部材３２は、第１部材保持部７３と、第１開放部Ｋ１と、第２開放部Ｋ２と、第２吸引流路９２と、第２回収流路９８と、第４吸引流路９４とを含む。
【００５６】
本実施形態において、第２部材３２は、第１部材３１の上面Ｇ１，上面Ｇ２および上面Ｇ３とＸＹ平面とがほぼ平行になるように、第１部材３１を保持できる。本実施形態において、第２部材３２は、第１部材３１の裏面側（−Ｚ側）で第１部材３１を保持する。すなわち、第２部材３２は、射出面６から−Ｚ方向に所定距離だけ離れた位置で第１部材３１を保持することができる。
【００５７】
次に、図２および図４を参照しながら第２部材３２の第１部材保持部７３について説明する。
【００５８】
本実施形態において、第２部材３２は、第１部材３１を固定するための第１部材保持部７３を有する。すなわち、第２部材３２は、第１部材３１の下面Ｇ５と第２部材３２の上面Ｇ６とを密着させるための第１部材保持部７３を有する。第１部材保持部７３は、第２部材３２の＋Ｚ側に配置されている。本実施形態においては、第１部材保持部７３は、上面Ｇ６に対する凹部を含む。
【００５９】
第１部材保持部７３は、ＸＹ平面において、第２部材３２の中心Ｘ２の周りに円形環状に形成されている。第１部材保持部７３は、内側側面７３ａと、外側側面７３ｂと、内側側面７３ａと外側側面７３ｂに囲まれた上面Ｇ７と、上面Ｇ７に設けられた複数の第３吸引口８３とを含む。第１部材保持部７３の上面Ｇ７は、上面Ｇ６よりも−Ｚ側（下方）に配置されている。第１部材保持部７３の内側側面７３ａは、上面Ｇ７の内縁に沿って円形環状に形成され、Ｚ方向とほぼ平行に上面Ｇ７から上面Ｇ６まで、延びている。第１部材保持部７３の外側側面７３ｂは、内側側面７３ａの周囲に、上面Ｇ７の外縁に沿って、円形環状に形成され、Ｚ方向とほぼ平行に上面Ｇ７から上面Ｇ６まで、延びている。
【００６０】
上面Ｇ７は、ＸＹ平面とほぼ平行であり、平坦である。複数の第３吸引口８３は、図４に示すように、ＸＹ平面において、第２部材３２の中心Ｘ２周りに、上面Ｇ７に所定の間隔で環状に配置されている。第３吸引口８３のぞれぞれは、図２に示すように、第２部材３２の内部に設けられ、第１部材保持部７３の下方にＺ方向とほぼ平行に設けられている第４吸引流路９４と連通する。
【００６１】
複数の第４吸引流路９４のそれぞれは、図２に示すように、吸引ポンプなどを含む第３真空システム１９と接続可能である。すなわち、本実施形態において、第３吸引口８３は、第４吸引流路９４を介して第３真空システム１９に接続可能である。
【００６２】
なお、第１部材保持部７３は、円形環状でなくてもよく、矩形環状でもよい。すなわち、第１開放部Ｋ１の形状と数は任意に決めることができる。
【００６３】
また、複数の第３吸引口８３は、環状に配置されていなくてよく、上面Ｇ７に一様に配置されていてもよい。また、上面Ｇ７に沿って設けられた１つの環状溝としてもよい。すなわち、第３吸引口８３の数、および配置は、任意に決めることができる
次に、図２および図４を参照しながら第２部材３２の第１開放部Ｋ１について説明する。
【００６４】
本実施形態において、第１開放部Ｋ１は、第２部材３２の＋Ｚ側に配置されている。第１開放部Ｋ１は、第２部材３２の上面Ｇ６に対する凹部を含む。第１開放部Ｋ１は、ＸＹ平面において、第２部材の中心Ｘ２に対して第１部材保持部７３の外側に円環状に設けられている。第１開放部Ｋ１は、内側側面Ｋ１ａと、外側側面Ｋ１ｂと、内側側面Ｋ１ａと外側側面Ｋ１ｂに囲まれた上面Ｇ８と、上面Ｇ８に設けられた複数の開放口８９とを含む。第１開放部Ｋ１の上面Ｇ８は、上面Ｇ６よりも−Ｚ側（下方）に配置されている。第１開放部Ｋ１の内側側面Ｋ１ａは、上面Ｇ８の内縁に沿って円形環状に形成され、Ｚ方向とほぼ平行に、上面Ｇ８から上面Ｇ６まで、延びている。第１開放部Ｋ１の外側側面Ｋ１ｂは、内側側面Ｋ１ａの周囲に、上面Ｇ８の外縁に沿って円形環状に形成され、Ｚ方向とほぼ平行に、上面Ｇ８から上面Ｇ６まで、延びている。
【００６５】
上面Ｇ８は、ＸＹ平面とほぼ平行であり、平坦である。複数の開放口８９は、図４に示すように、ＸＹ平面において、第２部材３２の中心Ｘ２周りに、上面Ｇ８に所定の間隔で環状に配置されている。開放口８９のそれぞれは、図２に示すように、第２部材３２の内部に設けられ、第１開放部Ｋ１の下方にＺ方向とほぼ平行に設けられている大気開放流路９９と連通する。
【００６６】
複数の大気開放流路９９のそれぞれは、第２部材３２の外部（チャンバ室１５）に接続可能である。すなわち、本実施形態において、開放口８９は、大気開放流路９９を介して、第２部材３２の外部（チャンバ室１５）に接続可能である。
【００６７】
なお、第１開放部Ｋ１は、円形環状でなくてもよく、矩形環状でもよい。すなわち、第１開放部Ｋ１の形状と数は任意に決めることができる。
【００６８】
また、複数の開放口８９は、環状に配置されていなくてよく、上面Ｇ８に一様に配置されていてもよい。また、複数の開放口８９の代わりに、第２部材３２の外部（チャンバ室１５）に開放された１つの環状スリットを設けてもよい。すなわち、開放口８９の数、および配置、および形状は、任意に決めることができる。
【００６９】
次に、図２および図４を参照しながら第２部材３２の第２吸引流路９２、及び第２回収流路９８について説明する。
【００７０】
複数の第２吸引流路９２は、ＸＹ平面において、第２部材３２の中心Ｘ２の周りに所定の間隔で、第２部材の中心Ｘ２に対して、第１部材保持部７３の内側に、環状に配置されている。第２吸引流路９２は、Ｚ方向とほぼ平行に上面Ｇ６から−Ｚ方向に延びている。複数の第２吸引流路９２のそれぞれは、図２に示すように、吸引ポンプなどを含む第１真空システム１７と接続可能である。
【００７１】
複数の第２回収流路９８は、ＸＹ平面において、第２部材３２の中心Ｘ２の周りに所定の間隔で、第２部材の中心Ｘ２に対して、第１開放部Ｋ１の外側に、環状に配置されている。第２回収流路９８は、Ｚ方向とほぼ平行に上面Ｇ６から−Ｚ方向に延びている。複数の第２回収流路９８のそれぞれは、図２に示すように、タンクおよび吸引ポンプなどを含む第２液体回収装置２３と接続可能である。
【００７２】
次に、図２および図４を参照しながら第２部材３２の第２開放部Ｋ２について説明する。
【００７３】
本実施形態において、第２開放部Ｋ２は、第２部材３２の＋Ｚ側に配置されている。本実施形態において、第２開放部Ｋ２は、上面Ｇ６に対する凹部を含む。第２開放部Ｋ２は、ＸＹ平面において、第２部材の中心Ｘ２に対して第２回収流路９８の外側に環状に設けられている。本実施形態においては、第２開放部Ｋ２の外縁は、第２部材３２の外縁で画定される。第２開放部Ｋ２は、内側側面Ｋ２ａと、上面Ｇ９とを含む。第２開放部Ｋ２の上面Ｇ９は、上面Ｇ６よりも−Ｚ側（下方）に配置されている。第２開放部Ｋ２の内側側面Ｋ２ａは、上面Ｇ９の内縁に沿って円形環状に形成され、Ｚ方向とほぼ平行に、上面Ｇ９から上面Ｇ６まで、延びている。本実施形態においては、上面Ｇ９には、外側側面が設けられていない。すなわち、上面Ｇ９は、ＸＹ平面とほぼ平行に、第２部材３２の外縁まで延びている。
【００７４】
次に、図２を参照しながら、第２部材３２に第１部材３１を保持した状態に関して説明する。
【００７５】
第２部材３２に第１部材３１を保持した状態において、図２に示すように、第１部材３１内部の第１吸引流路９１のそれぞれと第２部材３２内部の第２吸引流路９２のそれぞれが連通する。したがって、複数の第１吸引流路９１と複数の第２吸引流路９２によって、第１部材３１と第２部材３２とを貫通する複数の流路が形成され、その複数の貫通流路（第1吸引流路９１及び第２吸引流路９２）のそれぞれの内面には、第１部材３１（下面Ｇ５）と第２部材３２（上面Ｇ６）の境界部が形成される。
【００７６】
また、第２部材３２に第１部材３１を保持した状態において、図２に示すように、第１部材３１内部の第１回収流路９７のそれぞれと第２部材３２内部の第２回収流路９８のそれぞれが連通する。したがって、複数の第１回収流路９７と複数の第２回収流路９８によって、第１部材３１と第２部材３２とを貫通する複数の流路が形成され、その複数の貫通流路（第１回収流路９７及び第２回収流路９８）のそれぞれの内面には、第１部材３１（下面Ｇ５）と第２部材３２（上面Ｇ６）の境界部が形成される。
【００７７】
また、第２部材３２に第１部材３１を保持した状態において、図２に示すように、第１部材３１の下面Ｇ５と、第１部材保持部７３の内側側面７３ａと、第１部材保持部７３の外側側面７３ｂと、第２部材３２の上面Ｇ７で第４空間Ｓ４が形成される。したがって、第４空間Ｓ４の内面には、第１部材３１（下面Ｇ５）と第２部材３２（上面Ｇ６）の境界部が形成される。
【００７８】
また、第３真空システム１９は、第４空間Ｓ４の気体を、第３吸引口８３を介して吸引することが可能である。すなわち、第３真空システム１９を動作せることによって、第２部材３２に、第１部材３１が吸着保持される。また、第３真空システム１９による吸引動作を停止することにより、第２部材３２から、第１部材３１を外すことが可能になる。
【００７９】
また、第２部材３２に第１部材３１を保持した状態において、図２に示すように、第１部材３１の下面Ｇ５と、第１開放部Ｋ１の内側側面Ｋ１ａと、第１開放部Ｋ１の外側側面Ｋ１ｂと、第２部材３２の上面Ｇ８で第５空間Ｓ５が形成される。さらに、第２部材３２の上面Ｇ６および第１部材３１の下面Ｇ５は、ＸＹ平面にほぼ平行である。したがって、第２部材３２に第１部材３１を保持した状態において、第２部材３２の上面Ｇ６および第１部材３１の下面Ｇ５は互いに接触（密着）する。したがって、第５空間Ｓ５は、第２部材３２と第１部材３１との間で、分離した空間となる。すなわち、本実施形態において、第２部材３２に第１部材３１が接触した状態において、第５空間Ｓ５と貫通流路（第1吸引流路９１及び第２吸引流路９２）とが隔てるように配置されている。
【００８０】
また、第２部材３２の外部（チャンバ室１５）と、第５空間Ｓ５との間で、開放口８９を介して気体が自由に流通可能である。すなわち、第５空間Ｓ５は、開放口８９を介して、第２部材３２の外部（チャンバ室１５）に大気開放されている。
【００８１】
さらに、第２部材３２に第１部材３１を保持した状態において、図２に示すように、第１部材３１の下面Ｇ５と、第２開放部Ｋ２の内側側面Ｋ２ａと、第２部材３２の上面Ｇ９で第６空間Ｓ６が形成される。第６空間Ｓ６は、第２部材３２と第１部材３１との間で、分離した空間となる。すなわち、本実施形態において、第２部材３２に第１部材３１が接触した状態において、第６空間Ｓ６と貫通流路（第１吸引流路９１及び第２吸引流路９２）とが、隔てるように配置されている。
【００８２】
第２部材３２に第１部材３１を保持した状態において、図２に示すように、第１部材３１の側面Ｇ４と第２部材３２の側面Ｇ１０との間に、所定のギャップＧａが形成される。第２部材３２の外部（チャンバ室１５）と第６空間Ｓ６とが、ギャップＧａを介して連通している。したがって、第２部材３２の外部（チャンバ室１５）と、第６空間Ｓ６との間で、ギャップＧａを介して気体が自由に流通可能である。すなわち、第６空間Ｓ６は、ギャップＧａを介して、第２部材３２の外部（チャンバ室１５）に大気開放されている。
【００８３】
次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。なお、露光に先立って第２部材３２に第１部材３１が保持され、プレート部材Ｔは第１部材３１に保持される。
【００８４】
まず、露光前の基板Ｐは、不図示の搬送装置を用いて、基板テーブル１０の第１部材３１（基板保持部７１）にロ−ドされる。
【００８５】
次に、基板保持部７１と基板Ｐの裏面Ｐｂとで囲まれた第１空間Ｓ１の気体を、第１吸引口８１を介して第１真空システム１７により吸引し、第１空間Ｓ１を負圧にすることにより、基板Ｐは、基板保持部７１に吸着保持される。
【００８６】
次に、終端光学素子７と基板Ｐとが対向するように、基板テーブル１０を投影光学系ＰＬの下方に移動し、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が、液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。液体供給装置２１と第１液体回収装置２２により、液浸空間ＬＳが形成される。なお、終端光学素子７と基板Ｐとが対向している状態で、液体供給装置２１の液体供給と第１液体回収装置２２の液体回収を開始してもよいが、例えば、米国特許出願第２００７／０１２７００６号明細書に開示されているように、投影光学系ＰＬの下方に液浸空間ＬＳを維持した状態で、他のステージ（部材）上から基板Ｐ上へ液浸空間ＬＳを移動させてもよい。
【００８７】
終端光学素子７と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされた状態で、照明系ＩＬより露光光ＥＬが射出される。照明系ＩＬより射出された露光光ＥＬは、マスクＭを照明する。マスクＭを介した露光光ＥＬは、投影光学系ＰＬ及び液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して、基板Ｐに照射される。これにより、マスクＭのパタ−ンの像が基板Ｐの表面Ｐａに投影され、基板Ｐは露光光ＥＬで露光される。
【００８８】
基板Ｐの露光が終了した後に、液体供給装置２１による液体ＬＱの供給を停止し、第１液体回収装置２２により、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを回収する。基板Ｐの表面Ｐａから液体ＬＱを回収した後、第１真空システム１７による吸引動作を停止し、第１部材３１から基板Ｐを外す。そして所定の搬送装置を用いて、露光後の基板Ｐを基板テーブル１０の第１部材３１からアンロ−ドする。以上により、基板Ｐの露光処理が終了する。なお、例えば、米国特許出願第２００７／０１２７００６号明細書に開示されているように、基板Ｐの露光が終了した後に、投影光学系ＰＬの下方に液浸空間ＬＳを維持した状態で、基板Ｐ上から他のステージ（部材）上へ液浸空間ＬＳを移動させた後に、基板テーブル１０から基板Ｐをアンロードしてもよい。
【００８９】
次に、第２液体回収装置２３による液体ＬＱの回収について説明する。
基板Ｐの表面Ｐａのエッジ付近が露光される状態において、図２に示すように、基板Ｐ（表面Ｐａ）とプレ−ト部材Ｔ（表面Ｔａ）との間のギャップＧ上に、液浸空間ＬＳが形成される場合がある。本実施形態においては、ギャップＧを形成する基板Ｐの表面Ｐａと側面Ｐｃ、およびプレ−ト部材Ｔの表面Ｔａと側面Ｔｃのそれぞれが、液体ＬＱに対して撥液性である。また、液体供給装置２１から供給された液体ＬＱが、その液体ＬＱの表面張力によりギャップＧに浸入しないように、ギャップＧの間隔を小さくしている。ギャップＧの間隔は、例えば、１ｍｍ以下である。ギャップＧからその下方空間への液体ＬＱの浸入が抑制されているものの、ギャップＧからその下方空間の液体回収溝Ｚ１に液体ＬＱが浸入する可能性がある。
【００９０】
本実施形態において、基板Ｐの露光終了後に、ギャップＧから液体回収溝Ｚ１に侵入した液体ＬＱを回収するための回収動作が開始される。
【００９１】
本実施形態においては、露光後の基板Ｐを基板テーブル１０の第１部材３１からからアンロードするのとほぼ同時に、図２に示すように、ギャップＧから浸入した液体ＬＱは、第２液体回収装置２３により回収される。
【００９２】
ギャップＧから浸入した液体ＬＱは、基板Ｐの裏面Ｐａの一部とプレート部材Ｔの裏面Ｔｂの一部と第１リム部Ｒ１の外側側面Ｒ１ｂと第２リム部Ｒ２の内側側面Ｒ２ａと上面Ｇ３とで囲まれた第３空間Ｓ３（液体回収溝Ｚ１）を、第２液体回収装置２３の吸引ポンプに接続することによって吸引される。第２液体回収装置２３を動作させることによって、第３空間Ｓ３の液体ＬＱは、複数の液体回収口８５の少なくとも一つを介して第１回収流路９７に流入する。第１回収流路９７の液体ＬＱは、第２回収流路９８を介して、基板テーブル１０の外部に排出され、第２液体回収装置２３のタンクに回収される。
【００９３】
次に、第１部材３１（下面Ｇ５）と第２部材３２（上面Ｇ６）との間への液体ＬＱの浸入の抑制に関して説明する。
第３空間Ｓ３（液体回収溝Ｚ１）から回収された液体ＬＱは、第１回収流路９７および第２回収流路９８とで形成される貫通流路を通過する。第２部材３２で第１部材３１を保持している状態においては、第１部材３１の下面Ｇ５と第２部材３２の上面Ｇ６とを接触（密着）させているものの、第３空間Ｓ３（液体回収溝Ｚ１）から回収された液体ＬＱが通過する貫通流路の内面は、第１部材３１（下面Ｇ５）と第２部材３２（上面Ｇ６）との境界部を含むため、第１部材３１（下面Ｇ５）と第２部材３２（上面Ｇ６）との間に液体ＬＱが浸入する可能性がある。
【００９４】
また、第２部材３２で第１部材３１を保持している状態においては、第３真空システム１９により陰圧になる第４空間Ｓ４の内面は、第１部材３１（下面Ｇ５）と第２部材３２（上面Ｇ６）との境界部を含む。したがって、第４空間Ｓ４が、第１部材３１の下面Ｇ５と第２部材３２の上面Ｇ６との接触部を挟んで貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）と隣り合って設けられ、第４空間Ｓ４の圧力が貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）の圧力に比べて陰圧の時に、貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）から第４空間Ｓ４に向かって第１部材３１と第２部材３２との間に液体ＬＱが浸入する可能性がある。
【００９５】
しかしながら、本実施形態においては、図２に示すように、第４空間Ｓ４と、貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）との間に大気開放された第５空間Ｓ５が設けられている。
【００９６】
第５空間Ｓ５は、ＸＹ平面において、第２部材３２の中心Ｘ２に対して貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）の内側に環状に設けられている。第５空間Ｓ５の内面は、第１部材３１（下面Ｇ５）と第２部材３２（上面Ｇ６）との境界部を含む。本実施形態においては、図２に示すように、第５空間Ｓ５は、第２部材３２の外部（チャンバ室１５）に開放されているので、第５空間Ｓ５の圧力は、第２部材３２の外部（チャンバ室１５）の圧力とほぼ同等である。したがって、陰圧な第４空間Ｓ４と第５空間Ｓ５とが第１部材３１の下面Ｇ５と第２部材３２の上面Ｇ６との間の接触部を介して流体的に接続されている状態においても、第５空間Ｓ５の圧力は、第２部材３２の外部（チャンバ室１５）の圧力とほぼ同等である。
【００９７】
一方、第２液体回収装置２３を動作させることによって、貫通流路（第１液体回収流路９７および第２液体回収流路９８）を介して第３空間Ｓ３から液体ＬＱを回収する場合には、貫通流路（第１液体回収流路９７および第２液体回収流路９８）の内部の圧力は、第２部材３２の外部（チャンバ室１５）の圧力よりも陰圧になる。したがって、第２液体回収装置２３を動作させているときの第５空間Ｓ５の圧力は、貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）の圧力と比べて陽圧である。
【００９８】
したがって、仮に第５空間Ｓ５と貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）とが第１部材３１の下面Ｇ５と第２部材３２の上面Ｇ６との間の接触部を介して流体的に接続されている状態においても、第１部材３１の下面Ｇ５と第２部材３２の上面Ｇ６との間を貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）から第５空間Ｓ５に向かって流体が流れることはない。
【００９９】
すなわち、第５空間Ｓ５は、貫通流路（第１液体回収流路９７および第２液体回収流路９８）から第１部材３１（下面Ｇ５）と第２部材３２（上面Ｇ６）との間の接触部に液体が侵入することを抑制することができる。
【０１００】
さらに、本実施形態においては、図２および図４に示すように、第６空間Ｓ６は、ＸＹ平面において、第２部材３２の中心Ｘ２に対して貫通流路（第１液体回収流路９７および第２液体回収流路９８）の外側に環状に設けられている。本実施形態においては、図２に示すように、第６空間Ｓ６は、第２部材３２の外部（チャンバ室１５）に開放されている。したがって、第６空間Ｓ６の圧力は、第２部材３２の外部（チャンバ室１５）の圧力とほぼ同等である。
【０１０１】
一方、第２液体回収装置２３を動作させることによって、貫通流路（第１液体回収流路９７および第２液体回収流路９８）を介して第３空間Ｓ３から液体ＬＱを回収する場合には、貫通流路（第１液体回収流路９７および第２液体回収流路９８）の内部の圧力は、基板テーブル１０の外部（チャンバ室１５）の圧力よりも陰圧になる。したがって、第２液体回収装置２３を動作させているときの第６空間Ｓ６の圧力は、第１回収流路９７および第２回収流路９８の圧力に比べて陽圧である。
【０１０２】
したがって、仮に第６空間Ｓ６と貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）とが第１部材３１の下面Ｇ５と第２部材３２の上面Ｇ６との間の接触部を介して流体的に接続されている状態においても、第１部材３１の下面Ｇ５と第２部材３２の上面Ｇ６との間を貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）から第６空間Ｓ６に向かって流体が流れることはない。
【０１０３】
すなわち、第６空間Ｓ６は、第１回収流路９７および第２回収流路９８の内部の液体ＬＱが、第１部材３１と第２部材３２との間へ浸入することを抑制することができる。
【０１０４】
すなわち、本実施形態においては、貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）を画定する第１部材３１の下面Ｇ５と第２部材３２の上面Ｇ６との接触部が大気開放された第５空間Ｓ５および第６空間Ｓ６で囲まれているので、第１回収流路９７および第２回収流路９８の内部の液体ＬＱが、第１部材３１と第２部材３２との間へ浸入することを抑制することができる。
【０１０５】
以上説明したように、本実施形態によれば、第５空間Ｓ５および第６空間Ｓ６は、第１回収流路９７および第２回収流路９８の内部の液体ＬＱが、第１部材３１と第２部材３２との間へ浸入することを抑制することができる。したがって、第１部材３１の内部のその液体ＬＱの気化の悪影響（第１部材３１及び／又は第２部材３２の伸縮など）を抑制することができる。したがって、基板Ｐの変形（伸縮など）を抑制できる。したがって、露光不良の発生を抑制でき、不良デバイスの発生を抑制することができる。
【０１０６】
なお、第５空間Ｓ５および第６空間Ｓ６の圧力を任意調整してもよい。上述の実施形態においては、第５空間Ｓ５および第６空間Ｓ６を大気開放したが、例えば、第５空間Ｓ５の開放口８９と接続している開放流路９９を、ボンベなどを含む気体供給装置と接続可能にし、第５空間Ｓ５が、貫通流路（第１液体回収流路９７および第２液体回収流路９８）の圧力に対して常時陽圧になるように、第５空間Ｓ５の圧力を調節してもよい。また、第５空間Ｓ５の圧力と第６空間Ｓ６の圧力が異なっていてもよい。例えば、第６空間Ｓ６を大気開放し、第５空間Ｓ５の圧力を調整できるようにしてもよい。さらに、第２部材３２に第１部材３１吸着保持を妨げないように、第５空間Ｓ５の圧力および第６空間Ｓ６の圧力を調節するのが望ましい。
【０１０７】
さらに、貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）の圧力を任意調整してもよい。例えば、貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）が、第５空間Ｓ５の圧力および第６空間Ｓ６の圧力に対して常時陰圧になるように、貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）の圧力を調節してもよい。
【０１０８】
なお、本実施形態において、第５空間Ｓ５および第６空間Ｓ６を形成するための凹部は第２部材３２のみに設けられているが、第１部材３１のみに設けてもよい。また、第１部材３１の下面Ｇ５と第２部材３２の上面Ｇ６のそれぞれに凹部を備えてもよい。
【０１０９】
なお、本実施形態において、第２部材３２においては、第２部材３２の中心Ｘ２に対して、第４空間Ｓ４は、第２吸引流路９２の外側に設けられていたが、第４空間Ｓ４は、第２部材３２の中心Ｘ２に対して、第２吸引流路９２の内側に設けてもよい。第４空間Ｓ４および第２吸引流路９２の配置を任意に決めても、第４空間Ｓ４および第２吸引流路９２と第２吸引流路９８との間に、第５空間Ｓ５が設けてあるので、第１部材３１と第２部材３２との間に液体ＬＱが浸入することを抑制することができる。
【０１１０】
すなわち、ＸＹ平面において、第３真空システム１９に接続可能な第４空間Ｓ４および第１真空システム１７に接続可能な第２吸引流路９２と貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）との間に、第２部材３２の外部に開放された第５空間Ｓ５を備えれば、第４空間Ｓ４および第２吸引流路９２の配置は、任意に決めることができる。
【０１１１】
また、本実施形態において、第６空間Ｓ６は、外側側面が設けられていないが、外側側面を設け、第２部材３２に大気開放流路および開放口を設け、第２部材３２に設けた大気開放流路および開放口を介して第６空間Ｓ６と基板テーブル１０の外部空間（チャンバ室１５）と接続させてもよい。さらに、第２部材３２の中心Ｘ２に対して外側側面の外側に、第１部材３１と第２部材３２を貫通する真空システムに接続可能な吸引流路を設け、第２吸引口８２と接続させてもよい。真空システムに接続可能な吸引流路と液体回収流路との間に、第６空間Ｓ６が設けてあるので、第１部材３１と第２部材３２との間に液体ＬＱが浸入することを抑制することができる。すなわち、ＸＹ平面において、真空システムに接続可能な吸引流路と貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）との間に、第２部材３２の外部に開放された第６空間Ｓ６を備えれば、新たに真空システムに接続可能な吸引流路を設けてもよい。
【０１１２】
なお、本実施形態において、第２部材３２に第１部材３１を接触させるように保持したが、貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）周辺の少なくとも一部において、第２部材３２に第１部材３１が近接し、第２部材３２と第１部材３１との間にわずかなギャップが形成されてもよい。仮に、第５空間Ｓ５と貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）とが、第１部材３１の下面Ｇ５と第２部材３２の上面Ｇ６との間のわずかなギャップを介して、空間的に接続されている状態においても、第５空間Ｓ５は大気開放されているので、第１部材３１の下面Ｇ５と第２部材３２の上面Ｇ６との間の接続流路を介して、貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）から第５空間Ｓ５に向かって流体が流れることはない。
【０１１３】
なお、本実施形態においては、貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９8）は、Ｚ方向とほぼ平行に伸びているが、第１回収流路９７および第２回収流路９8を曲線状とし、それぞれの流路を連通させ、貫通流路としてもよい。すなわち、貫通流路の内部に、第１部材３１（下面Ｇ５）と第２部材３２（上面Ｇ６）の境界部が形成されれば、第１回収流路９７および第２回収流路９８の形状および配置は、任意に決めることができる。
【０１１４】
本実施形態においては、第１吸引流路９１および第２吸引流路９２は、Ｚ方向とほぼ平行に伸びているが、第１吸引流路９１および第２吸引流路９２を曲線状とし、それぞれの流路を連通させてもよい。すなわち、連通する流路の内部に、第１部材３１（下面Ｇ５）と第２部材３２（上面Ｇ６）の境界部が形成されれば、第１回収流路９７および第２回収流路９8の形状および配置は、任意に決めることができる。
【０１１５】
なお、本実施形態において、第１吸引流路９１は、第２部材３２の第２吸引流路９２と接続しているが、第３吸引路９３と同様に、第２部材３２を介さず、第１真空システムに接続してもよい。
【０１１６】
なお、本実施形態において、制御装置４は、第１真空システム１７、及び第２真空システム１８、及び第３真空システム１９を任意に制御することができる。例えば、第２部材３２に第１部材３１を第３真空システム１９により吸着保持し、さらに、第１部材３１にプレート部材Ｔを第２真空システム１８により吸着保持した状態で、第１真空システム１７により第１部材３１に基板Ｐを吸着したり、第１部材３１から基板Ｐを外したりすることが可能である。
【０１１７】
なお、第１真空システム１７、及び第２真空システム１８、及び第３真空システム１９は、露光装置ＥＸが備えていてもよいし、それらの少なくとも１つは、露光装置ＥＸが設置される工場などの設備であってもよい。また、第２液体回収装置２３は、露光装置ＥＸが備えていてもよいし、露光装置ＥＸが設置される工場などの設備であってもよい。
【０１１８】
なお、上述の実施形態においては、露光後の基板Ｐを基板ステージ２からアンロードするのとほぼ同時に、第２液体回収装置２３による第３空間Ｓ３の液体ＬＱの回収動作を開始したが、基板Ｐを基板テーブル１０の第１部材３１からアンロードする前に、第２液体回収装置２３による液体ＬＱの回収動作を開始してもよい。すなわち、基板Ｐを基板テーブル１０の第１部材３１からアンロードするタイミングと、第２液体回収装置２３により液体ＬＱを回収するタイミングとを自由に決定することができる。また、本実施形態において、制御装置４は、液体供給装置２１、及び第１液体回収装置２２、及び第２液体回収装置２３を任意に制御することが可能である。例えば、上述の実施形態においては、基板Ｐの露光中、液浸空間ＬＳを形成するために液体供給装置２１の液体供給動作と第１液体回収装置２２の液体回収動作を実行し、第２液体回収装置２３の液体回収動作を停止させているが、基板Ｐの露光中、液体供給装置２１の液体供給動作と第１液体回収装置２２の液体回収動作に併せて、第２液体回収装置２３の液体回収動作を実行してもよい。
【０１１９】
なお、本実施形態においては、基板保持部７１に保持された基板Ｐの表面Ｐａとプレート部材保持部７２に保持されたプレート部材Ｔの表面Ｔａとで、ほぼ面一の表面が形成されているが、プレート部材保持部７２に保持されたプレート部材Ｔの表面Ｔａの少なくとも一部の代わりに、平坦部（不図示）を設け、基板保持部７１に保持された基板Ｐの表面Ｐａと平坦部（不図示）でほぼ面一の表面を形成してもよい。また、平坦部（不図示）のすくなくとも一部を、液体ＬＱに対して撥液性にしてもよい。
【０１２０】
なお、第１部材３１は、第２部材３２に脱着可能に保持されていなくてもよく、接着（例えば、化学接着）により第１部材３１を第２部材３２に保持し、脱着不可能にしてもよい。
【０１２１】
なお、基板保持部７１およびプレ−ト部材保持部７２は、ピンチャック構造をそれぞれ含むが、記載を簡略にするために、ピンチャック構造の詳細は省略している。基板保持部７１およびプレ−ト部材保持部７２には、例えば、欧州特許出願公開第１７１３１１５号明細書に記載されているピンチャック構造を用いることができる。
【０１２２】
なお、上述の実施形態の基板Ｐは、例えばシリコンウエハのような半導体ウエハを含む基材Ｗと、基材Ｗ上に形成された感光膜Ｒｇとを含む。感光膜Ｒｇは、感光材の膜である。本実施形態において、基板Ｐの表面Ｐａは、感光膜Ｒｇの表面を含む。本実施形態において、感光膜Ｒｇは、液体ＬＱに対して撥液性である。液体ＬＱに対する基板Ｐの表面Ｐａの接触角は、例えば９０度以上である。なお、基板Ｐの表面Ｐａが、感光膜Ｒgを覆う保護膜で形成されてもよい。保護膜は、トップコ−ト膜とも呼ばれる膜であり、感光膜Ｒgを液体ＬＱから保護する。
【０１２３】
なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【０１２４】
本実施形態において、プレート部材Ｔの表面Ｔａは、液体ＬＱに対して撥液性である。本実施形態においては、プレート部材Ｔは、ステンレス等の金属製の基材Ｔｄと、その基材Ｔｄ上に形成された撥液性材料の膜Ｔｆとを含む。本実施形態において、プレート部材Ｔの表面Ｔａは、撥液性材料の膜Ｔｆの表面を含む。撥液性材料としては、例えばＰＦＡ（Tetra fluoro ethylene-perfluoro alkylvinyl ether copolymer）、ＰＴＦＥ（Poly tetra fluoro ethylene）、ＰＥＥＫ（polyetheretherketone）、テフロン（登録商標）等が挙げられる。なお、プレート部材Ｔ自体が撥液性材料で形成されてもよい。なお、プレート部材Ｔの表面Ｔａは、すくなくとも表面Ｔａの一部が撥液表面を有していればよい。本実施形態において、液体ＬＱに対するプレート部材Ｔの表面Ｔａの接触角は、例えば９０度以上である。
【０１２５】
なお、上述の実施形態の液体ＬＱは水であるが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対する透過性があってできるだけ屈折率が高く、投影光学系、あるいは基板の表面を形成する感光材（フォトレジスト）の膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエ−テル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエ−テル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル、セダ−油等を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、屈折率が１．６〜１．８程度のものを使用してもよい。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
【０１２６】
なお、本実施形態においては、貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）を画定する第１部材３１の下面Ｇ５と第２部材３２の上面Ｇ６との接触部が大気開放された第５空間Ｓ５および第６空間Ｓ６で囲まれていることによって、貫通流路（第１回収流路９７および第２回収流路９８）内の液体ＬＱの第１部材３１と第２部材３２との間への侵入を抑制しているが、外部から第１部材３１および第２部材へ液体の供給が必要な場合（例えば、第１部材３１内部の流路に液体を供給することで、第１部材３１の温度を調整する場合）には、液体を供給する貫通流路の周囲に大気開放された空間を設けることが望ましい。このようにすることによって、供給流路の液体が第１部材３１と第２部材３２との間へ侵入することを抑制することができる。
【０１２７】
なお、上述の実施形態においては、基板テーブル１０を露光装置ＥＸに採用した例を挙げてきたが、上記実施形態の基板テーブル１０を露光装置ＥＸ以外の装置（例えば、基板を検査する検査装置）に採用してもよい。
【０１２８】
なお、上述の実施形態において、投影光学系ＰＬは、終端光学素子７の射出側（像面側）の光路を液体ＬＱで満たしているが、国際公開第２００４／０１９１２８号パンフレットに開示されているように、終端光学素子７の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たす投影光学系を採用することもできる。
【０１２９】
露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【０１３０】
さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
【０１３１】
また、例えば対応米国特許第６６１１３１６号明細書に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
【０１３２】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【０１３３】
更に、例えば対応米国特許第６８９７９６３号明細書等に開示されているように、基板を保持する基板ステージと基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも本発明を適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。計測ステージが終端光学素子の射出面及び液浸部材の下面と対向する位置に配置されることによって、終端光学素子及び液浸部材は、計測ステージとの間で液浸空間を形成することができる。
【０１３４】
露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【０１３５】
なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計１３Ａ、１３Ｂを含む干渉計システム１３を用いてマスクステージ１及び基板ステージ２の各位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージ１、２に設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。この場合、干渉計システムとエンコーダシステムとの両方を備えるハイブリッドシステムとしてもよい。
【０１３６】
また、上述の各実施形態では、露光光ＥＬとしてＡｒＦエキシマレーザ光を発生する光源装置として、ＡｒＦエキシマレーザを用いてもよいが、例えば、米国特許第７０２３６１０号明細書に開示されているように、ＤＦＢ半導体レーザ又はファイバーレーザなどの固体レーザ光源、ファイバーアンプなどを有する光増幅部、及び波長変換部などを含み、波長１９３ｎｍのパルス光を出力する高調波発生装置を用いてもよい。さらに、上記実施形態では、前述の各照明領域と、投影領域がそれぞれ矩形状であるものとしたが、他の形状、例えば円弧状などでもよい。
【０１３７】
なお、上述の各実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。可変成形マスクは、例えば非発光型画像表示素子（空間光変調器）の一種であるＤＭＤ（Digital Micro-mirror Device）等を含む。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。自発光型画像表示素子としては、例えば、ＣＲＴ（Cathode Ray Tube）、無機ＥＬディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ（ＯＬＥＤ：Organic Light Emitting Diode）、ＬＥＤディスプレイ、ＬＤディスプレイ、電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）、プラズマディスプレイ（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）等が挙げられる。
【０１３８】
上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。このように投影光学系ＰＬを用いない場合であっても、露光光はレンズ等の光学部材を介して基板に照射され、そのような光学部材と基板との間の所定空間に液浸空間が形成される。
【０１３９】
また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号パンフレットに開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
【０１４０】
以上のように、本願実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【０１４１】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図６に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
【０１４２】
なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【図面の簡単な説明】
【０１４３】
【図１】本実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】本実施形態に係る基板テ−ブルの一例を示す側断面図である。
【図３】本実施形態に係る基板テ−ブルの一例を示す平面図である。
【図４】本実施形態に係る基板テ−ブルの一例を示す平面図である。
【図５】本実施形態に係る基板テ−ブルの一例を示す平面図である。
【図６】マイクロデバイスの製造工程の一例を示すフロ−チャ−トである。
【符号の説明】
【０１４４】
１…マスクステ−ジ、２…基板ステ−ジ、４…制御装置、５…第１駆動システム、
６…射出面、７…終端光学素子、８…第２駆動システム、８Ａ…粗動システム、
８Ｂ…微動システム、９…ステ−ジ本体、１０…基板テ−ブル、１１…ガイド部材
１２…ガイド面、１３…干渉計システム、１３Ａ…レ−ザ干渉計、
１３Ｂ…レ−ザ干渉計、１４…チャンバ装置、１５…チャンバ室、
１７…第１真空システム、１８…第２真空システム、１９…第３真空システム、
２１…液体供給装置、２２…第１液体回収装置、２３…第２液体回収装置、
３１…第１部材、３２…第２部材、７１…基板保持部、７２…プレ−ト部材保持部
７３…第１部材保持部、７３ａ…内側側面、７３ｂ…外側側面、８１…第１吸引口
８２…第２吸引口、８３…第３吸引口、８５…液体回収口、８７…気体排出口、
８９…開放口、９１…第１吸引流路、９２…第２吸引流路、９３…第３吸引流路、
９４…第４吸引流路、９７…第１回収流路、９８…第２回収流路、
９９…大気開放流路、Ｓ１…第１空間、Ｓ２…第２空間、Ｓ３…第３空間、
Ｓ４…第４空間、Ｇ１…上面  Ｇ２…上面、Ｇ３…上面、Ｇ４…側面、Ｇ５…下面、
Ｇ６…上面、Ｇ７…上面、Ｇ８…上面、Ｇ９…上面、Ｇ１０…側面、Ｒ１…第１リム部
Ｒ１ａ…内側側面、Ｒ１ｂ…外側側面、Ｒ１ｃ…第１リム接触部、Ｒ２…第２リム部、
Ｒ２ａ…内側側面、Ｒ２ｂ…外側側面、Ｒ２ｃ…第２リム接触部、Ｒ３…第３リム部、
Ｒ３ａ…内側側面、Ｒ３ｂ…外側側面, Ｒ３ｃ…第３リム接触部、Ｚ１…液体回収溝、
ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板、Ｐａ…表面、Ｐｂ…裏面、Ｐｃ…側面、
ＰL…投影光学系、ＰＲ…投影領域、Ｔ…プレ−ト部材、Ｔａ…表面, Ｔｂ…裏面、
Ｔｃ…側面、Ｔｄ…金属製の基材、Ｔｆ…撥液性材料、Ｍ…マスク、ＥＬ…露光光、
ＥＸ…露光装置、IL…照明系、IＲ…照明領域、ＡX…光軸、Ｇ…ギャップ、
Ｇａ…ギャップ、ＲＧ…感光膜、Ｘ1…中心、Ｘ２…中心、Ｋ１…第１開放部、
Ｋ１ａ…内側側面、Ｋ１ｂ…外側側面、Ｋ２…第２開放部、Ｋ２ａ…内側側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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