【手続補正書】
【提出日】平成17年7月13日(2005.7.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被研磨物の研磨に用いられる研磨パッドの寿命を判定する寿命判定方法であって、前記研磨パッドの厚みを計測し、前記計測された前記研磨パッドの厚みが所定値より薄い場合に、前記研磨パッドの寿命が尽きたと判定することを特徴とする研磨パッドの寿命判定方法。
【請求項２】
被研磨物の研磨に用いられる研磨パッドのコンディショニングに用いられるコンディショナの寿命を判定する寿命判定方法であって、
前記研磨パッドを前記コンディショナを用いてある累積コンディショニング時間コンディショニングし、
前記累積コンディショニング時間のコンディショニングの前後で、前記研磨パッドの厚みを計測し、
前記累積コンディショニング時間のコンディショニングの前後で計測された前記研磨パッドの厚みに基づいて、前記研磨パッドの前記累積コンディショニング時間中の平均切削レートを求め、
前記平均切削レートが所定値より低い場合に、前記コンディショナの寿命が尽きたと判定することを特徴とするコンディショナの寿命判定方法。
【請求項３】
被研磨物の研磨に用いられる研磨パッドのコンディショニングに用いられる新しいコンディショナの良否を判定する良否判定方法であって、
前記研磨パッドを前記新しいコンディショナを用いてある累積コンディショニング時間コンディショニングし、
前記累積コンディショニング時間のコンディショニングの前後で、前記研磨パッドの厚みを計測し、
前記累積コンディショニング時間のコンディショニングの前後で計測された前記研磨パッドの厚みに基づいて、前記研磨パッドの前記累積コンディショニング時間中の平均切削レートを求め、
前記平均切削レートが所定範囲外である場合に、前記新しいコンディショナが不良であると判定することを特徴とするコンディショナの良否判定方法。
【請求項４】
前記平均切削レートが前記所定範囲より大きい場合に、前記新しいコンディショナが不良であると判定することを特徴とする請求項３記載のコンディショナの良否判定方法。
【請求項５】
被研磨物の研磨に用いられる研磨パッドをコンディショナでコンディショニングするコンディショニング方法であって、
前記研磨パッドを前記コンディショナを用いて所定条件で１回以上コンディショニングし、
前記１回以上のコンディショニングの前後で、前記研磨パッドの厚みを計測し、
前記１回以上のコンディショニングの前後で計測された前記研磨パッドの厚みに基づいて、前記研磨パッドの前記１回以上のコンディショニングでの平均切削レートを求め、
前記平均切削レートに基づいて、前記１回以上のコンディショニングの次の回のコンディショニング時のコンディショニング条件を設定し、
前記次の回のコンディショニングを、前記設定したコンディショニング条件に従って行うことを特徴とする研磨パッドのコンディショニング方法。
【請求項６】
前記コンディショニング条件がコンディショニング時間であることを特徴とする請求項５記載の研磨パッドのコンディショニング方法。
【請求項７】
研磨パッドと被研磨物との間に荷重を加えつつ、前記研磨パッドと前記被研磨物とを相対移動させることにより、前記被研磨物を研磨する研磨装置において、
前記研磨パッドの厚みを計測する計測部と、
前記計測部により計測された前記研磨パッドの厚みが所定値より薄い場合に、前記研磨パッドを新しい研磨パッドに交換すべき旨の警報を発生するかあるいは前記研磨パッドを自動的に新しい研磨パッドに交換する手段と、
を備えたことを特徴とする研磨装置。
【請求項８】
研磨パッドと被研磨物との間に荷重を加えつつ、前記研磨パッドと前記被研磨物とを相対移動させることにより、前記被研磨物を研磨する研磨装置において、
コンディショナを有し該コンディショナで前記研磨パッドをコンディショニングするコンディショニング部と、
第１のタイミング及びその後の第２のタイミングで、前記研磨パッドの厚みを計測する計測部と、
前記第１のタイミングで計測された厚みと前記第２のタイミングで計測された厚みとに基づいて、前記第１のタイミングから前記第２のタイミングまでの期間内の、前記コンディショナによる前記研磨パッドの累積コンディショニング時間中の平均切削レートを演算する演算部と、
前記平均切削レートが所定値より低い場合に、前記コンディショナを新しいコンディショナに交換すべき旨の警報を発生するかあるいは前記コンディショナを自動的に新しいコンディショナに交換する手段と、
を備えたことを特徴とする研磨装置。
【請求項９】
研磨パッドと被研磨物との間に荷重を加えつつ、前記研磨パッドと前記被研磨物とを相対移動させることにより、前記被研磨物を研磨する研磨装置において、
コンディショナを有し該コンディショナで前記研磨パッドをコンディショニングするコンディショニング部と、
前記コンディショニング部に新しいコンディショナが装着されて当該新しいコンディショナが前記研磨パッドのコンディショニングに用いられる前の第１のタイミング、及び、その後に前記新しいコンディショナを用いて前記研磨パッドをコンディショニングした後の第２のタイミングで、前記研磨パッドの厚みを計測する計測部と、
前記第１のタイミングで計測された厚みと前記第２のタイミングで計測された厚みとに基づいて、前記第１のタイミングから前記第２のタイミングまでの期間内の、前記コンディショナによる前記研磨パッドの累積コンディショニング時間中の平均切削レートを演算する演算部と、
前記平均切削レートが所定範囲外である場合に、前記コンディショナを更に新しいコンディショナに交換すべき旨の警報を発生するかあるいは前記コンディショナを自動的に新しいコンディショナに交換する手段と、
を備えたことを特徴とする研磨装置。
【請求項１０】
前記手段は、前記平均切削レートが前記所定範囲より大きい場合に、前記コンディショナを更に新しいコンディショナに交換すべき旨の警報を発生するかあるいは前記コンディショナを自動的に新しいコンディショナに交換することを特徴とする請求項９記載の研磨装置。
【請求項１１】
研磨パッドと被研磨物との間に荷重を加えつつ、前記研磨パッドと前記被研磨物とを相対移動させることにより、前記被研磨物を研磨する研磨装置において、
コンディショナを有し該コンディショナで前記研磨パッドをコンディショニングするコンディショニング部と、
第１のタイミング及びその後の第２のタイミングで、前記研磨パッドの厚みを計測する計測部と、
前記第１のタイミングで計測された厚みと前記第２のタイミングで計測された厚みとに基づいて、前記第１のタイミングから前記第２のタイミングまでの期間内の、前記コンディショナによる前記研磨パッドの累積コンディショニング時間中の平均切削レートを求める手段と、
前記平均切削レートに基づいて、前記研磨パッドの前記期間後の次回のコンディショニングのコンディショニング条件を設定するコンディショニング条件設定部と、
を備えたことを特徴とする研磨装置。
【請求項１２】
前記コンディショニング条件がコンディショニング時間であることを特徴とする請求項１１記載の研磨装置。
【請求項１３】
研磨パッドと被研磨物との間に荷重を加えつつ、前記研磨パッドと前記被研磨物とを相対移動させることにより、前記被研磨物を研磨する研磨装置において、
コンディショナを有し、該コンディショナで前記研磨パッドを、前記研磨パッドで所定数の前記被研磨物を研磨する毎に、コンディショニングするコンディショニング部と、
第１のタイミング及びその後の第２のタイミングで、前記研磨パッドの厚みを計測する計測部と、
前記第１のタイミングで計測された厚みと前記第２のタイミングで計測された厚みとに基づいて、前記第２のタイミングの後に前記研磨パッドで研磨される前記被研磨物の数を、当該数の前記被研磨物を研磨したと仮定したときに予測される前記研磨パッドの厚みが所定値より薄くならない数以下に制限する手段と、
を備えたことを特徴とする研磨装置。
【請求項１４】
請求項７乃至１３のいずれかに記載の研磨装置を用いて、半導体ウエハの表面を平坦化する工程を有することを特徴とする半導体デバイス製造方法。
【請求項１５】
請求項１４記載の半導体デバイス製造方法により製造されることを特徴とする半導体デバイス。