【手続補正書】
【提出日】平成16年3月18日(2004.3.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
貼り合わされた２枚の基板の両方の面にレーザ光を同時に照射して基板を割断する基板割断方法において、
各基板に照射されるレーザ光の少なくとも一方を、基板の面と直交する垂線に対して所定の角度を成すように、基板の面に入射させることを特徴とする基板割断方法。
【請求項２】
一方の基板に照射されるレーザ光の入射角と他方の基板に照射されるレーザ光の入射角とが共に等しいことを特徴とする請求項１に記載の基板割断方法。
【請求項３】
レーザ光を基板の面に導く光学系を移動させることによって、基板の面に対するレーザ光のスポット位置を変化させることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板割断方法。
【請求項４】
基板の面に形成されてレーザ光によって走査されるスクライブ溝の長手方向及びこの長手方向に対して直交する方向で前記光学系を移動することによって、レーザ光のスポット位置を変化させることを特徴とする請求項３に記載の基板割断方法。
【請求項５】
一方の基板の面上の所定のスポット位置にレーザ光を集光する第１の集光レンズと、他方の基板の面上の所定のスポット位置にレーザ光を集光する第２の集光レンズとを備え、
レーザ光の前記スポット位置を通る法線からこの法線と直交するように延び且つ第１の集光レンズを通る線をＬとし、また、前記法線と直交するように延び且つ第２の集光レンズを通る線をＬ'とすると、ＬとＬ'とが成す角度Φが０°〜９０°の範囲内に設定されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の基板割断方法。
【請求項６】
前記角度Φが０°であり、一方の基板に照射されるレーザ光の入射角と他方の基板に照射されるレーザ光の入射角とが共に等しい場合、基板と集光レンズとの間の距離をＳ、基板面上におけるレーザスポットの最大径をＤ、レーザ光が集光レンズに入射する時のレーザスポット径をｄ、集光レンズの直径をＬ、一方の基板面上のスポット位置と他方の基板面上のスポット位置との間の水平距離の最大値をｙとすると、基板に照射されるレーザ光の入射角θ（°）は、
θ＞ビーム広がり角＋集光レンズの角度＋Ｙ移動分の角度
＝１８０（Ｄ−ｄ）／２Ｓπ＋９０Ｌ／Ｓπ＋９０ｙ／Ｓπ
であることを特徴とする請求項５に記載の基板割断方法。
【請求項７】
貼り合わされた２枚の基板の両方の面にレーザ光を同時に照射して基板を割断する基板割断装置において、
各基板に照射されるレーザ光の少なくとも一方を、基板の面と直交する垂線に対して所定の角度を成すように、基板の面に入射させる光学系を備えていることを特徴とする基板割断装置。
【請求項８】
一方の基板の面上の所定のスポット位置にレーザ光を集光する第１の集光レンズと、他方の基板の面上の所定のスポット位置にレーザ光を集光する第２の集光レンズとを備え、
レーザ光の前記スポット位置を通る法線からこの法線と直交するように延び且つ第１の集光レンズを通る線をＬとし、また、前記法線と直交するように延び且つ第２の集光レンズを通る線をＬ'とすると、ＬとＬ'とが成す角度Φが０°〜９０°の範囲内に設定されていることを特徴とする請求項７に記載の基板割断装置。
【請求項９】
前記角度Φが０°であり、一方の基板に照射されるレーザ光の入射角と他方の基板に照射されるレーザ光の入射角とが共に等しい場合、基板と集光レンズとの間の距離をＳ、基板面上におけるレーザスポットの最大径をＤ、レーザ光が集光レンズに入射する時のレーザスポット径をｄ、集光レンズの直径をＬ、一方の基板面上のスポット位置と他方の基板面上のスポット位置との間の水平距離の最大値をｙとすると、基板に照射されるレーザ光の入射角θ（°）は、
θ＞ビーム広がり角＋集光レンズの角度＋Ｙ移動分の角度
＝１８０（Ｄ−ｄ）／２Ｓπ＋９０Ｌ／Ｓπ＋９０ｙ／Ｓπ
であることを特徴とする請求項８に記載の基板割断装置。
【請求項１０】
互いに貼り合わされる２枚の基板間に液晶を封入して液晶パネルを製造する方法において、
２つの母基板をシール材によって貼り合わせて大判パネルを形成する工程と、  前記大判パネルを割断して、短冊状のパネルを形成する１次ブレーク工程と、  前記シール材に設けられた液晶注入口を通じて、前記短冊状パネルのセル内に液晶を注入した後、前記液晶注入口を封止する工程と、
液晶が注入された前記短冊状パネルを割断して、所望の大きさのパネルを形成する２次ブレーク工程と、
を具備し、
前記１次ブレーク工程および２次ブレーク工程の少なくとも一方の工程では、パネルを形成する２枚の貼り合わせ基板の両方の面にレーザ光を同時に照射して基板を割断するとともに、各基板に照射されるレーザ光の少なくとも一方を、基板の面と直交する垂線に対して所定の角度を成すように、基板の面に入射させることを特徴とする液晶パネルの製造方法。
【請求項１１】
一方の基板に照射されるレーザ光の入射角と他方の基板に照射されるレーザ光の入射角とが共に等しいことを特徴とする請求項１０に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項１２】
レーザ光を基板の面に導く光学系を移動させることによって、基板の面に対するレーザ光のスポット位置を変化させることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項１３】
基板の面に形成されてレーザ光によって走査されるスクライブ溝の長手方向及びこの長手方向に対して直交する方向で前記光学系を移動することによって、レーザ光のスポット位置を変化させることを特徴とする請求項１２に記載の液晶パネルの製造方法。
【請求項１４】
貼り合わされた２枚の基板の両方の面にレーザ光を同時に照射して基板を割断する基板割断方法において、
レーザ光を基板の面に導く光学系を移動させることによって、基板の面に対するレーザ光のスポット位置を変化させることを特徴とする基板割断方法。
【請求項１５】
貼り合わされた２枚の基板の両方の面にレーザ光を同時に照射して基板を割断する基板割断方法において、
レーザ光を基板の面に導く光学系を、基板の面に形成されてレーザ光によって走査されるスクライブ溝の長手方向及びこの長手方向に対して直交する方向で移動することによって、基板の面に対するレーザ光のスポット位置を変化させることを特徴とする基板割断方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために、本発明の基板割断方法は、貼り合わされた２枚の基板の両方の面にレーザ光を同時に照射して基板を割断する基板割断方法において、各基板に照射されるレーザ光の少なくとも一方を、基板の面と直交する垂線に対して所定の角度を成すように、基板の面に入射させることを特徴とする。また、本発明は、貼り合わされた２枚の基板の両方の面にレーザ光を同時に照射して基板を割断する基板割断装置において、各基板に照射されるレーザ光の少なくとも一方を、基板の面と直交する垂線に対して所定の角度を成すように、基板の面に入射させる光学系を備えていることを特徴とする。また、本発明は、互いに貼り合わされる２枚の基板間に液晶を封入して液晶パネルを製造する方法において、２つの母基板をシール材によって貼り合わて大判パネルを形成する工程と、前記大判パネルを割断して、短冊状のパネルを形成する１次ブレーク工程と、前記シール材に設けられた液晶注入口を通じて、前記短冊状パネルのセル内に液晶を注入した後、前記液晶注入口を封止する工程と、液晶が注入された前記短冊状パネルを割断して、所望の大きさのパネルを形成する２次ブレーク工程とを具備し、前記１次ブレーク工程および２次ブレーク工程の少なくとも一方の工程では、パネルを形成する２枚の貼り合わせ基板の両方の面にレーザ光を同時に照射して基板を割断するとともに、各基板に照射されるレーザ光の少なくとも一方を、基板の面と直交する垂線に対して所定の角度を成すように、基板の面に入射させることを特徴とする。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
これらの発明によれば、各基板に照射されるレーザ光同士が干渉しないため、レーザ光が発振源と異なる他方側のレーザ発振器に到達して（表裏両方のレーザ光が干渉して、反対側の光学系に入射した光や反対側の光学系によって反射された光がレーザ発振器に到達して）しまうことがない。 そのため、レーザ発振器の故障を未然に防止することができる。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
なお、これらの構成においては、一方の基板の面上の所定のスポット位置にレーザ光を集光する第１の集光レンズと、他方の基板の面上の所定のスポット位置にレーザ光を集光する第２の集光レンズとを備え、レーザ光の前記スポット位置を通る法線からこの法線と直交するように延び且つ第１の集光レンズを通る線をＬとし、また、前記法線と直交するように延び且つ第２の集光レンズを通る線をＬ'とすると、ＬとＬ'とが成す角度Φが０°〜９０°の範囲内に設定されていることが望ましい。また、前記角度Φが０°であり、一方の基板に照射されるレーザ光の入射角と他方の基板に照射されるレーザ光の入射角とが共に等しい場合、基板と集光レンズとの間の距離をＳ、基板面上におけるレーザスポットの最大径をＤ、レーザ光が集光レンズに入射する時のレーザスポット径をｄ、集光レンズの直径をＬ、一方の基板面上のスポット位置と他方の基板面上のスポット位置との間の水平距離の最大値をｙとすると、基板に照射されるレーザ光の入射角θ（°）は、θ＞ビーム広がり角＋集光レンズの角度＋Ｙ移動分の角度＝１８０（Ｄ−ｄ）／２Ｓπ＋９０Ｌ／Ｓπ＋９０ｙ／Ｓπであることが望ましい。これにより、上記作用効果の達成を確実ならしめることができる。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明は、一方の基板に照射されるレーザ光の入射角と他方の基板に照射されるレーザ光の入射角とが共に等しいことを特徴とする。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
この発明によれば、レーザスポットの形状が両方の基板で一致するため、基板に作用する熱応力を同一にして効率的に割断することが可能になるとともに、両方の基板にレーザ光を照射する２つの光学系を共用できる利点がある。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明は、レーザ光を基板の面に導く光学系を移動させることによって、基板の面に対するレーザ光のスポット位置を変化させることを特徴とする。また、本発明は、基板の面に形成されてレーザ光によって走査されるスクライブ溝の長手方向及びこの長手方向に対して直交する方向で前記光学系を移動することによって、レーザ光のスポット位置を変化させることを特徴とする。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
この発明によれば、両方の基板のスクライブ溝に対して各レーザ光のレーザスポットを正確に一致させるスポット調整を行なうことができるとともに、スクライブ溝の位置が両基板で一致する領域からスクライブ溝の位置が両基板でズレている領域への割断作業の移行時においてもスポット調整を容易且つ迅速に行なうことができる。