【手続補正書】
【提出日】平成17年6月14日(2005.6.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面に基材保持材が設けられた絶縁基材表面に離型性カバーフィルムを配置し、前記基材保持材を穴の底とするブラインドビアホールを設ける工程と、導電性ペーストを、スキージを用いて前記ブラインドビアホールに充填する工程と、前記カバーフィルム表面を前記絶縁基材の厚み方向に押圧しながら前記カバーフィルムを剥離する工程とを有する配線基板の製造方法。
【請求項２】
絶縁基材の両面に離型性カバーフィルムを配置し、前記絶縁基材とカバーフィルムを貫通するスルーホールを設ける工程と、導電性ペーストを、スキージを用いて前記スルーホールに充填する工程と、少なくとも一方のカバーフィルム表面を前記絶縁基材の厚み方向に押圧しながら前記少なくとも一方のカバーフィルムを剥離する工程とを有する配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記カバーフィルムを剥離する工程において、スキージで前記カバーフィルムを前記絶縁基材の厚み方向に押圧しながら剥離する工程を有する請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
スキージは、ゴム、プラスチック、金属のいずれかの材料から構成される請求項３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記カバーフィルムを剥離する工程において、前記カバーフィルム表面にエアー圧を加えながら前記カバーフィルムを剥離する工程を有する請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記カバーフィルムを剥離する工程において、前記カバーフィルム表面にスキージによる押圧とエアー圧とを同時に加えながら前記カバーフィルムを剥離する工程を有する請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記少なくとも一方のカバーフィルムを剥離する工程において、剥離するカバーフィルムの反対面から吸引しながら前記カバーフィルムを剥離する請求項２記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
前記絶縁基材として、両側に接着剤を配したフィルムを用いる請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁基材として、有機繊維または無機繊維の、織布または不織布に未硬化状態の有機樹脂を含浸した材料を用いる請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁基材として、有機フィルムの両側に接着剤層を配置した複合材料用いる請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁基材として、有機質、無機質の織布、不織布に未硬化状態の樹脂を含浸したプリプレグを用いる請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項１２】
前記ブラインドホールまたはスルーホールの形状が、少なくとも剥離するカバーフィルムにおいてカバーフィルムの穴径が剥離面に比べて外面が大きい側に対して行う、請求項１又は２記載の配線基板の製造方法。
【請求項１３】
基材を保持するテーブルと、前記基材上に形成されているカバーフィルムを押圧しながら前記カバーフィルム上を平行に移動させる押圧手段と、前記カバーフィルムを剥離する剥離手段と、を備えた配線基板の製造装置。
【請求項１４】
前記押圧手段が、ゴムスキージである請求項１３記載の配線基板の製造装置。
【請求項１５】
基材を保持するテーブルと、前記基材上に形成されているカバーフィルムにエアー圧を印加するエアー印加手段と、前記カバーフィルムを剥離する剥離手段と、を備えた配線基板の製造装置。
【請求項１６】
前記エアー印加手段は、気孔を有する薄板もしくは、多孔質フィルムをさらに備える請求項１５に記載の配線基板の製造装置。
【請求項１７】
前記エアー印加手段は、前記カバーフィルムとともに絶縁基材から剥離するカバーフィルムの剥離機構をさらに有する請求項１５記載の配線基板の製造装置。
【請求項１８】
前記押圧手段は、押圧とエアー圧の印加を同時に行なう機構を備える請求項１３記載の配線基板の製造装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
上記カバーフィルム５および配線材料３は一般的に、ラミネート法によって絶縁基材１に接着される。また、配線材料３によって閉塞されたブラインドビアホール５は、例えば、加工エネルギーを調整することによりレーザー加工で容易に作製することができる。本実施の形態において、絶縁基材１の底面２ｂに設けられた配線材料３は、後の工程で、絶縁基材１を貫通するビアホールに導電性ペースト６を充填するために、絶縁基材１のビアホールの穴底を塞ぐ保持材（基材保持材）として機能する。本発明において、基材保持材は配線材料３に限定されず、例えば、多層基板を作成する時、図１（ｆ）に示すような、配線基板１０を基材保持材として用いても良い。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
なお、上記電気絶縁性基材１としては、ガラス織布または不織布にエポキシ樹脂を含浸して形成されるガラスエポキシ基板や、アラミド織布または不織布にエポキシ樹脂を含浸して形成されるアラミド基材や、ポリイミドなどからなる耐熱性フィルムの両面にイミド系またはエポキシ系などの接着剤を塗布して形成されるフィルムなどが好適に使用される。また、カバーフィルム４や配線材料３に関しても上記に示した材料に限定されるものではない。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
図１（ｃ）に示すように、カバーフィルム４の上面に剣先スキージ８を当てて、一定の圧力を印可しながら前記剣先スキージ８を矢印方向に移動させる。この時、同時にカバーフィルム４を矢印方向に引っ張り剥離すると、図１（ｄ）に示すようなブラインドビアホールの端部付近（ホール５の円周付近）における導電性ペースト６の表面６ａは、絶縁基材１の表面２ａからほぼカバーフィルム４の厚み分だけ突出する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３７】
この時のスキージ材料は、ゴム、プラスチック、金属などからなる材料を用いて、形状はブラインドビアの穴径、ペースト材料によって適宜最適化する。そのための一例を示すと、例えば、ビアの穴径が５０μｍ径であれば、３０度程度の鋭角な硬度６０度のウレタンゴムを用いる。これにより、カバーフィルム４表面までブラインドビアホール５に充填された導電性ペースト６が、カバーフィルム５剥離時に同時に除去される量が大幅に減少し、導電性粒子の含有率が高くなり、その結果、層間接続における抵抗値が低くなり、さらに、安定した接続信頼性を有する配線基板を製造することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４２】
なお、本実施の形態の製造方法において、カバーフィルム４は、導電性ペースト６をブラインドビアホール５に充填する際のマスクとしての役割と、絶縁基材１の表面２ａに付着し得る導電性ペースト６を除去して絶縁基材１の表面２ａが汚染されるのを防止する役割とを果たしている。このようなカバーフィルム４の厚みは、最終的に得られるブラインドビアホール５に充填された導電性ペースト６の接続抵抗（導電性粒子同士の接続）に影響を与える。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
以上のことを考慮して、例えばビアホールの直径５０μｍに対して、カバーフィルムの厚みは通常６〜９μｍ（カバーフィルム５を絶縁基材１から剥離する際に、導電性ペースト６がカバーフィルム４と共に除去されてしまう量が少ないように設定された最大の厚み）であるが、本実施の形態では、９〜１５μｍとすることが可能となり、膜厚が大きいカバーフィルム４を使用しても、カバーフィルム４を絶縁基材１から剥離する際に、導電性ペースト６が多量にカバーフィルム４と共に除去されてしまうことがない。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
図４（ａ）は、絶縁基材１の両面に離型性カバーフィルム４ａ，４ｂを仮接着し、前記絶縁基材１とカバーフィルム４ａ、４ｂを貫通するスルーホール２０を設けた基材を示す図である。次に、図４（ｂ）に示すように、カバーフィルム４ａを、密接しながら移動するスキージ７によって、導電性粒子（銅粉、銀粉など）、樹脂成分、および溶剤が含まれている導電性ペースト６をスルーホールに押し入れて充填させる。スルーホール２０に充填される導電性ペースト６の上面の高さが、カバーフィルム４ａの上面と同様の高さになるようにスキージ７による充填条件を最適化して、上述した印刷を繰り返し行う。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６３】
以下、この剥離装置４０の使用方法を説明する。まず、テーブル４１に上記基材を吸引などの方法によって保持する。次に、シャフト４３をエアーシリンダ（図示せず）などを用いて下げ、カバーフィルム４に剣先スキージ８を当て一定の圧力を印可する。この後、支持体４２をレール４４に沿って平行に移動させることにより、一定の圧力を印可しながら剣先スキージ８を矢印の方向に移動させる。この時同時にカバーフィルム４の端部を矢印の方向（スキージの移動方向とは逆の方向）に引っ張り上げる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2004039887.tif 000001
【手続補正１１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
2004039887.tif 000002