(57)【要約】【課題】本発明は、小型なマルチバンド共振器およびこのマルチバンド共振器を用いたマルチバンドフィルタを提供することを目的とする。【解決手段】本発明のマルチバンド共振器は、線路導体により構成された共振部を有するＮ枚（ただし、Ｎは２以上の整数）の誘電体基板を備え、誘電体基板がそれぞれに定められた間隔で積層されている。なお、例えば、誘電体基板の表面には地導体が形成させればよい。そして、共振部を構成する線路導体は、一端を地導体に接続し、他端を開放すればよい。また、共振周波数の間隔を狭くしたい場合には、線路導体の開放端を同じ向きにすればよく、共振周波数の間隔を広くしたい場合には、隣接する線路導体の開放端を逆向きにすればよい。さらに、本発明のマルチバンドフィルタは、本発明のマルチバンド共振器を用いており、ｎ番目（ただし、ｎは1以上Ｎ以下の整数）の誘電体基板に入出力部を備える。【選択図】図２
2010034634.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
線路導体により構成された共振部を有するＮ枚（ただし、Ｎは２以上の整数）の誘電体基板を備え、
前記誘電体基板は、それぞれに定められた間隔で積層された
マルチバンド共振器。
【請求項２】
請求項１記載のマルチバンド共振器であって、
誘電体基板の表面に地導体が形成され、前記共振部を構成する前記線路導体の一端は当該地導体に接続され、他端は開放されている
ことを特徴とするマルチバンド共振器。
【請求項３】
請求項２記載のマルチバンド共振器であって、
すべての前記線路導体の開放端の向きが同じである
ことを特徴とするマルチバンド共振器。
【請求項４】
請求項２記載のマルチバンド共振器であって、
隣接配置された前記線路導体の開放端の向きが逆である
ことを特徴とするマルチバンド共振器。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載されたマルチバンド共振器を備え、
ｎ番目（ただし、ｎは1以上Ｎ以下の整数）の前記誘電体基板は、入出力部も有する
ことを特徴とするマルチバンドフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線通信、特にマイクロ波帯・ミリ波帯を用いた通信技術分野において信号の送受信に利用されるフィルタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、無線通信システムにおける複数周波数の使用に伴い、通過帯域を複数もつことを特徴とするマルチバンドフィルタが提案されている。平面回路に構成されるマルチバンドフィルタの実現方法の１つに、共振器間の結合を利用する方法が挙げられる。このようなマルチバンドフィルタは、複数の共振器を近接して配置し、共振器間の結合の強弱の度合を利用することで、マルチバンド化を実現している。
【０００３】
平面回路上に構成される共振器間結合を利用したマルチバンドフィルタの従来方法の１つは、複数の共振器を２次元平面上に並べる方法である（例えば、非特許文献１）。この方法では、配列した共振器の形状や共振器間隔によりフィルタ特性（共振周波数、帯域など）を調整している。非特許文献１では図１に示すようなヘアピン型の共振器を２次元平面上に配列したフィルタ形状で、２／３．１ＧＨｚのデュアルバンド特性を実現している。
【非特許文献１】C,-F. Chen, T.-Y. Huang, and R.-B. Wu, “Design of dual- and triple-passband filters using alternately cascaded multiband resonators,” IEEE  Trans. Microwave Theory Tech., vol. 54, No. 9, pp. 3550-3558, Sept. 2006.
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図1のような従来の構成では、マルチバンド特性を達成するためには複数の共振器を平面基板上に配置する必要がある。また、このフィルタを金属製の治具でパッケージングしなければならない。したがって、フィルタ接地面積および金属製治具まで含めたフィルタの大きさは非常に大きくなってしまう。
【０００５】
本発明は、このような問題点に鑑み、小型なマルチバンド共振器およびこのマルチバンド共振器を用いたマルチバンドフィルタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のマルチバンド共振器は、線路導体により構成された共振部を有するＮ枚（ただし、Ｎは２以上の整数）の誘電体基板を備え、誘電体基板同士はそれぞれに定められた間隔で積層されている。なお、例えば、誘電体基板の表面には地導体を形成させればよい。そして、共振部を構成する線路導体は、一端を地導体に接続し、他端を開放すればよい。
【０００７】
また、共振周波数の間隔を狭くしたい場合には、線路導体の開放端を同じ向きにすればよく、共振周波数の間隔を広くしたい場合には、隣接する線路導体の開放端を逆向きにすればよい。また、本発明のマルチバンド共振器は、共振部を有さない誘電体基板を備えていてもかまわない。
【０００８】
さらに、本発明のマルチバンドフィルタは、本発明のマルチバンド共振器を用いており、ｎ番目（ただし、ｎは1以上Ｎ以下の整数）の誘電体基板に入出力部を備える。
【発明の効果】
【０００９】
本発明のマルチバンド共振器によれば、誘電体基板を積層する構造なので、誘電体基板の面積を小さくできる。また、誘電体基板の厚さは比較的薄いので、誘電体基板を積層することによるパッケージングした後の体積への影響は少ない。したがって、小型なマルチバンド共振器を実現できる。
また、このマルチバンド共振器を用いれば、小型のマルチバンドフィルタを実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に本発明の実施例を説明する。なお、この説明では、同じ構成、機能を有する構成部には同じ番号を付し、重複説明を省略する。
【実施例１】
【００１１】
本発明のマルチバンド共振器は、線路導体により構成された共振部を有するＮ枚（ただし、Ｎは２以上の整数）の誘電体基板を備え、誘電体基板同士がそれぞれに定められた間隔で積層されている。
【００１２】
図２は、本発明の最も基本的なマルチバンド共振器の構成を示す図である。図２のマルチバンド共振器１００は、２枚の誘電体基板１１０、１２０を備える。誘電体基板１１０には線路導体により構成された共振部１１２があり、誘電体基板１２０には線路導体により構成された共振部１２２がある。また、誘電体基板１１０、１２０の間隔は、あらかじめ定めた間隔に保持されている。
【００１３】
図３は、誘電体基板の数を増やした場合のマルチバンド共振器の構成を示す図である。マルチバンド共振器２００は、マルチバンド共振器１００の構成に加え、誘電体基板２３０を備えている。そして、誘電体基板２３０は線路導体により構成された共振部２３２を有している。また、誘電体基板１２０、２３０の間隔も、あらかじめ定めた間隔に保持されている。この間隔は、誘電体基板１１０、１２０の間隔と異なってもよい。
【００１４】
このように誘電体基板を積層する構造なので、誘電体基板の面積を小さくできる。また、誘電体基板の厚さは比較的薄いので、誘電体基板を積層することによるパッケージングした後の体積への影響は少ない。したがって、小型なマルチバンド共振器を実現できる。また、このマルチバンド共振器をマルチバンドフィルタとして用いれば、小型のマルチバンドフィルタを実現できる。
【実施例２】
【００１５】
実施例１では、共振部の構成としては線路導体を用いていること以外は限定していないが、以下の説明では共振部の構成を限定した例を示す。具体的には、誘電体基板の表面に地導体が形成され、共振部を構成する線路導体の一端は地導体に接続され、他端は開放されている。
【００１６】
図４に、線路導体の開放端が同じ向きであるマルチバンド共振器の構成例を示す。マルチバンド共振器３００は、２枚の誘電体基板３１０、３２０を備えている。誘電体基板３１０、３２０とは、あらかじめ定められた間隔で保持されている。誘電体基板３１０は、誘電体基板３２０と対向する面に、地導体３１５と共振部３１２を備えている。共振部３１２は線路導体で形成されており、一端が地導体３１５と接続され、他端が開放されている。誘電体基板３２０は、誘電体基板３１０と対向する面に、地導体３２５と共振部３２２を備えている。共振部３２２は線路導体で形成されており、一端が地導体３２５と接続され、他端が開放されている。また、共振部３１２の開放端の向きと共振部３２２の開放端の向きは、同じである。
【００１７】
図５に、線路導体の開放端が同じ向きであるマルチバンド共振器の第２の構成例を示す。マルチバンド共振器４００は、誘電体基板４２０がマルチバンド共振器３００（図４）と異なる。誘電体基板４２０は、誘電体基板３１０と対向する面と反対の面に、地導体４２５を備えている。そして、誘電体基板３１０と対向する面に、共振部４２２を備えている。共振部４２２は線路導体で形成されており、一端が地導体４２５と接続され、他端が開放されている。また、共振部３１２の開放端の向きと共振部４２２の開放端の向きは、同じである。
【００１８】
図６に、線路導体の開放端が同じ向きであるマルチバンド共振器の第３の構成例を示す。マルチバンド共振器５００は、誘電体基板５１０がマルチバンド共振器４００（図５）と異なる。誘電体基板５１０は、誘電体基板４２０と対向する面と反対の面に、地導体５１５を備えている。そして、誘電体基板４２０と対向する面に、共振部５１２を備えている。共振部５１２は線路導体で形成されており、一端が地導体５１５と接続され、他端が開放されている。また、共振部５１２の開放端の向きと共振部４２２の開放端の向きは、同じである。
【００１９】
図７に、隣接する線路導体の開放端が逆向きであるマルチバンド共振器の構成例を示す。マルチバンド共振器６００は、誘電体基板６１０がマルチバンド共振器３００（図４）と異なる。誘電体基板６１０は、誘電体基板３２０と対向する面に、地導体６１５と共振部６１２を備えている。共振部６１２は線路導体で形成されており、一端が地導体６１５と接続され、他端が開放されている。また、共振部６１２の開放端の向きと共振部３２２の開放端の向きは、逆である。
【００２０】
図８に、隣接する線路導体の開放端が逆向きであるマルチバンド共振器の第２の構成例を示す。マルチバンド共振器７００は、誘電体基板４２０がマルチバンド共振器６００（図７）と異なる。誘電体基板４２０は、マルチバンド共振器４００（図５）と同じである。共振部６１２の開放端の向きと共振部４２２の開放端の向きは、逆である。
【００２１】
図９に、隣接する線路導体の開放端が逆向きであるマルチバンド共振器の第３の構成例を示す。マルチバンド共振器８００は、誘電体基板８１０がマルチバンド共振器７００（図８）と異なる。誘電体基板８１０は、誘電体基板４２０と対向する面と反対の面に、地導体８１５を備えている。そして、誘電体基板４２０と対向する面に、共振部８１２を備えている。共振部８１２は線路導体で形成されており、一端が地導体８１５と接続され、他端が開放されている。また、共振部８１２の開放端の向きと共振部４２２の開放端の向きは、逆である。
【００２２】
図４から図９では、線路導体の開放端の向きを考慮したいろいろな構成例を示した。シミュレーション結果は後述するが、線路導体の開放端を同じ向きにすれば、共振周波数の間隔を狭くできる。また、隣接する線路導体の開放端を逆向きにすれば、共振周波数の間隔を広くできる。したがって、実施例１で示した小型のマルチバンド共振器を実現できる効果に加え、実施例２のように開放端の向きを決めることで、共振周波数を調整できるという効果も得られる。また、誘電体基板の間隔によって共振周波数を調整できる効果も有する。
【００２３】
［シミュレーション］
マルチバンド化の確認（誘電体基板が１枚の場合と２枚の場合の違い）
図１０に、１枚の誘電体基板のみで構成した共振器の平面図を示す。寸法は、ｍｍである。なお、以下の説明や図でも、特に長さの単位を示さない場合はｍｍである。共振器９１００はコプレーナ線路に形成されたλ／４共振器である。なお、シミュレーションのために、以下の共振器では、共振部と疎結合された入出力部１２７、１２８を、誘電体基板の中の１つに備えている。図１１は、共振器９１００の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図である。横軸が周波数（ＧＨｚ）、縦軸が透過率（ｄＢ）を示している。この図から、誘電体基板が１枚の場合には、１つの周波数（この例では２．６３ＧＨｚ）のみで共振することが分かる。
【００２４】
図１２に、２枚の誘電体基板で構成したマルチバンド共振器の上層と下層の互いに向き合う面の平面図を示す。このマルチバンド共振器は、マルチバンド共振器３００（図４）の具体例である。また、図１３は、マルチバンド共振器３００の構造を示すための斜視図である。図１４は、マルチバンド共振器３００の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図である。横軸が周波数（ＧＨｚ）、縦軸が透過率（ｄＢ）を示している。この図から、誘電体基板が２枚の場合には、２つの周波数（この例では２．４５ＧＨｚ、２．９６ＧＨｚ）で共振することが分かる。このように、２枚の誘電体基板を用いることで、２つの周波数で共振する。つまり、単一の共振を２つの共振にスプリットでき、デュアルバンド化できる。
【００２５】
開放端の向きと周波数特性の関連性の確認（誘電体基板が２枚の場合）
次に、開放端の向きを逆向きにしたマルチバンド共振器の周波数特性を示す。図１５に、２枚の誘電体基板で構成したマルチバンド共振器の上層と下層の互いに向き合う面の平面図を示す。このマルチバンド共振器は、マルチバンド共振器６００（図７）の具体例である。図１６は、マルチバンド共振器３００（図１２）とマルチバンド共振器６００（図１５）の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図である。横軸が周波数（ＧＨｚ）、縦軸が透過率（ｄＢ）を示している。マルチバンド共振器３００の周波数特性を実線、マルチバンド共振器６００の周波数特性を一点鎖線で示している。この図から、開放端の向きを逆にした方が共振周波数の間隔が広くなっていることが分かる。
【００２６】
開放端の向きと周波数特性の関連性の確認（誘電体基板が３枚の場合）
図１７に、３枚の誘電体基板を用いた場合のマルチバンド共振器の構成例を示す。誘電体基板は、線路導体が分岐、折り返しされたλ／４共振部を備えている。そして、１枚の誘電体基板は、共振部と疎結合された入出力部も備えている。図１７（ａ）は、入出力部を有する誘電体基板の線路導体の開放端の向きと、他の２枚の線路導体の開放端が同じ向きの場合のマルチバンド共振器の構成例を示す斜視図である。図１７（ｂ）は、入出力部を有する誘電体基板の線路導体の開放端の向きと、隣接した誘電体基板の線路導体の開放端は同じ向きであり、遠い位置の誘電体基板の線路導体の開放端は逆向きの場合のマルチバンド共振器の構成例を示す斜視図である。図１７（ｃ）は、入出力部を有する誘電体基板の線路導体の開放端の向きと、他の２枚の線路導体の開放端が逆向きの場合のマルチバンド共振器の構成例を示す斜視図である。図１７（ｄ）は、入出力部を有する誘電体基板の線路導体の開放端の向きと、隣接した誘電体基板の線路導体の開放端は逆向きであり、遠い位置の誘電体基板の線路導体の開放端は同じ向きの場合のマルチバンド共振器の構成例を示す斜視図である。つまり、図１７（ｄ）は、隣接する線路導体（共振部）の開放端の向きが逆向きである。
【００２７】
図１８に、図１７に示した各マルチバンド共振器の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す。横軸が周波数（ＧＨｚ）、縦軸が透過率（ｄＢ）を示している。この図から、すべての線路導体の開放端の方向が同じ場合（図１７（ａ））には、最低の共振周波数と最高の共振周波数との幅が狭い（共振周波数のスプリット量が小さい）ことが分かる。また、隣接する線路導体の開放端の方向が逆向きの場合（図１７（ｄ））には、最低の共振周波数と最高の共振周波数との幅が広い（共振周波数のスプリット量が大きい）ことが分かる。
【００２８】
誘電体基板の間隔と周波数特性の確認
次に、誘電体基板の間隔を変更したシミュレーションの結果を示す。図１９に、２枚の誘電体基板で構成したマルチバンド共振器の上層と下層の互いに向き合う面の平面図を示す。このマルチバンド共振器は、マルチバンド共振器６００（図７）の第２の具体例であり、線路導体が分岐、折り返しされたλ／４共振器である。図２０は、誘電体基板の間隔を０．２ｍｍ〜０．８ｍｍまで変更した場合の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図である。この図から、誘電体基板の間隔を短くすると共振周波数の間隔が広くなり、誘電体基板の間隔を広げると共振周波数の間隔が狭くなることが分かる。つまり、誘電体基板を近づけることで、２つの共振周波数のスプリット量を多くすることができる。このように、本発明のマルチバンド共振器は、誘電体基板の間隔によって共振周波数を調整できる効果も有する。
【００２９】
開放端の向きと周波数特性の関連性の確認（誘電体基板が４枚の場合）
図２１に、４枚の誘電体基板を用いた場合のマルチバンド共振器の構成例を示す。誘電体基板は、線路導体で形成された共振部を備えている。そして、１枚の誘電体基板は、共振部と疎結合された入出力部も備えている。図２１（ａ）は、すべての線路導体の開放端が同じ向きの場合のマルチバンド共振器の構成例を示す斜視図である。図２１（ｂ）は、隣接した線路導体の開放端は逆向きの場合のマルチバンド共振器の構成例を示す斜視図である。図２２は、図２１に示したマルチバンド共振器の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図である。横軸が周波数（ＧＨｚ）、縦軸が透過率（ｄＢ）を示している。点線が図２１（ａ）の構成の場合（開放端が同じ向き）を示しており、実線が図２１（ｂ）の構成の場合（隣接する線路導体の開放端が逆向き）を示している。この図から、誘電体基板の数が２枚または３枚の場合と同じように、開放端が同じ向きの場合に共振周波数の間隔が狭く、隣接する線路導体の開放端が逆向きの場合に共振周波数の間隔が広いことが分かる。この傾向は、誘電体基板の枚数を更に増やしても同じと考えられる。
【００３０】
マイクロストリップ線路の場合の確認
図２３に、２枚の誘電体基板で構成したマルチバンド共振器の上層と下層の互いに向き合う面の平面図を示す。このマルチバンド共振器は、マルチバンド共振器７００（図８）の具体例である。また、図２４は、マルチバンド共振器７００の構造を示すための斜視図である。図２５は、マルチバンド共振器７００の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図である。横軸が周波数（ＧＨｚ）、縦軸が透過率（ｄＢ）を示している。この図から、コプレーナ線路とマイクロストリップ線路とを組合せても、２つの周波数（この例では２．４ＧＨｚ、２．８ＧＨｚ）で共振することが分かる。
【００３１】
図２６に、２枚の誘電体基板で構成したマルチバンド共振器の上層と下層の互いに向き合う面の平面図を示す。このマルチバンド共振器は、マルチバンド共振器８００（図９）の具体例である。また、図２７は、マルチバンド共振器８００の構造を示すための斜視図である。図２８は、マルチバンド共振器８００の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図である。横軸が周波数（ＧＨｚ）、縦軸が透過率（ｄＢ）を示している。この図から、両方の誘電体基板をマイクロストリップ線路としても、２つの周波数（この例では２．３ＧＨｚ、２．６ＧＨｚ）で共振することが分かる。
【００３２】
このように、本発明のマルチバンド共振器は、コプレーナ線路だけでなくマイクロストリップ線路でも構成できる。
【実施例３】
【００３３】
図２９に、２枚の誘電体基板で構成したマルチバンドフィルタの上層と下層の互いに向き合う面の平面図を示す。図３０は、マルチバンドフィルタ２０００をパッケージングした場合の様子を示す図である。図３０（ａ）はパッケージング内部の様子の斜視図であり、図３０（ｂ）は平面Ａでの断面図である。マルチバンドフィルタ２０００は、２枚の誘電体基板２１１０、２１２０を備えている。誘電体基板２１１０、２１２０はあらかじめ定めた間隔（この例では、０．５ｍｍ）は保持されている。また、誘電体基板２１１０、２１２０の厚さは０．５ｍｍである。誘電体基板２１１０は、地導体２１１５と線路導体で形成された２つの共振部２１１２、２２１２を有する。誘電体基板２１２０は、線路導体で形成された２つの共振部２１２２、２２２２と入出力部２１２７、２１８７を有する。
【００３４】
例えば、誘電体基板にはＭｇＯ基板を用い、線路導体や地導体にはＹＢＣＯを用いればよい。この例では、パッケージング内部の大きさは、４ｍｍ×２０ｍｍ×７．５ｍｍ（面積８０ｍｍ２、体積６００ｍｍ２）である。非特許文献１のフィルタの２次元の大きさは、３９．３ｍｍ×２０ｍｍである。非特許文献１のフィルタに、ＭｇＯ基板とＹＢＣＯを用い、図３０と同じようにパッケージングしたとすると、１２ｍｍ×２３ｍｍ×４ｍｍ（面積２７６ｍｍ２、体積１１００ｍｍ２）となる。したがって、本発明のマルチバンドフィルタは、面積で約７１％、体積で約４５％の小型化が可能である。
【００３５】
図３１に、マルチバンドフィルタ２０００の透過率（Ｓ２１）と反射率（Ｓ１１）の周波数特性を示す。実線が透過率（Ｓ２１）を示しており、点線が反射率（Ｓ１１）を示している。この図より、２．４ＧＨｚ帯と２．９ＧＨｚ帯に通過帯域が形成されていることが分かる。このように、実施例１、実施例２に示したマルチバンド共振器を用いてマルチバンドフィルタを構成すれば、小型のマルチバンドフィルタが実現できる。また、実施例２に示したマルチバンド共振器を用いれば、線路導体の開放端の向きを決めることによって複数の通過帯域（共振周波数）の間隔を調整できる効果もある。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】非特許文献１の共振器の構成を示す図。
【図２】本発明の最も基本的なマルチバンド共振器の構成を示す図。
【図３】誘電体基板の数を増やした場合のマルチバンド共振器の構成を示す図。
【図４】線路導体の開放端が同じ向きであるマルチバンド共振器の構成例を示す図。
【図５】線路導体の開放端が同じ向きであるマルチバンド共振器の第２の構成例を示す図。
【図６】線路導体の開放端が同じ向きであるマルチバンド共振器の第３の構成例を示す図。
【図７】隣接する線路導体の開放端が逆向きであるマルチバンド共振器の構成例を示す図。
【図８】隣接する線路導体の開放端が逆向きであるマルチバンド共振器の第２の構成例を示す図。
【図９】隣接する線路導体の開放端が逆向きであるマルチバンド共振器の第３の構成例を示す図。
【図１０】１枚の誘電体基板のみで構成した共振器の平面図を示す図。
【図１１】図１０の共振器の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図。
【図１２】２枚の誘電体基板で構成したマルチバンド共振器の上層と下層の互いに向き合う面の平面図。
【図１３】図１２のマルチバンド共振器の構造を示すための斜視図。
【図１４】図１２のマルチバンド共振器の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図。
【図１５】２枚の誘電体基板で構成した第２のマルチバンド共振器の上層と下層の互いに向き合う面の平面図。
【図１６】図１２のマルチバンド共振器と図１５のマルチバンド共振器の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図。
【図１７−１】入出力部を有する誘電体基板の線路導体の開放端の向きと、他の２枚の線路導体の開放端が同じ向きの場合のマルチバンド共振器の構成例を示す斜視図。
【図１７−２】入出力部を有する誘電体基板の線路導体の開放端の向きと、隣接した誘電体基板の線路導体の開放端は同じ向きであり、遠い位置の誘電体基板の線路導体の開放端は逆向きの場合のマルチバンド共振器の構成例を示す斜視図。
【図１７−３】入出力部を有する誘電体基板の線路導体の開放端の向きと、他の２枚の線路導体の開放端が逆向きの場合のマルチバンド共振器の構成例を示す斜視図。
【図１７−４】入出力部を有する誘電体基板の線路導体の開放端の向きと、隣接した誘電体基板の線路導体の開放端は逆向きであり、遠い位置の誘電体基板の線路導体の開放端は同じ向きの場合のマルチバンド共振器の構成例を示す斜視図。
【図１８】図１７に示した各マルチバンド共振器の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図。
【図１９】２枚の誘電体基板で構成した第３のマルチバンド共振器の上層と下層の互いに向き合う面の平面図。
【図２０】図１９のマルチバンド共振器の誘電体基板の間隔を０．２ｍｍ〜０．８ｍｍまで変更した場合の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図。
【図２１−１】４枚の誘電体基板を用いたマルチバンド共振器において、すべての線路導体の開放端が同じ向きの場合のマルチバンド共振器の構成例を示す斜視図。
【図２１−２】４枚の誘電体基板を用いたマルチバンド共振器において、隣接した線路導体の開放端は逆向きの場合のマルチバンド共振器の構成例を示す斜視図。
【図２２】図２１に示したマルチバンド共振器の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図。
【図２３】２枚の誘電体基板で構成した第４のマルチバンド共振器の上層と下層の互いに向き合う面の平面図。
【図２４】図２３のマルチバンド共振器の構造を示すための斜視図。
【図２５】図２３のマルチバンド共振器の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図。
【図２６】２枚の誘電体基板で構成した第５のマルチバンド共振器の上層と下層の互いに向き合う面の平面図。
【図２７】図２６のマルチバンド共振器の構造を示すための斜視図。
【図２８】図２６のマルチバンド共振器の透過率（Ｓ２１）の周波数特性を示す図。
【図２９】２枚の誘電体基板で構成したマルチバンドフィルタの上層と下層の互いに向き合う面の平面図。
【図３０】図２９のマルチバンドフィルタをパッケージングした場合の様子を示す図。
【図３１】図２９のマルチバンドフィルタの透過率（Ｓ２１）と反射率（Ｓ１１）の周波数特性を示す図。
【符号の説明】
【００３７】
１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００  マルチバンド共振器
８００、１２００、１３００、１４００、１５００、６００’  マルチバンド共振器
１６００、１７００  マルチバンド共振器
１１０、１２０、２３０、３１０、３２０、４２０、５１０、６１０  誘電体基板
８１０、１２１０、１２２０、１２３０、１３１０、１４２０  誘電体基板
１１２、１２２、２３２、３１２、３２２、４２２、５１２、６１２  共振部
８１２、１２１２、１２２２、１２３２、１３１２、１４２２、３２２’  共振部
６１２’、１６１２、１６２２、１６３２、１６４２、１７１２、１７３２  共振部
１２７、１２８  入出力部
３１５、３２５、４２５、５１５、６１５、８１５、１２１５、１２２５  地導体
１２３５、１３１５、１４２５、３２５’、６１５’、１６１５、１６２５  地導体
１６３５、１６４５、１７１５、１７３５  地導体
２０００  マルチバンドフィルタ
２１１０、２１２０  誘電体基板
２１１２、２２１２、２１２２、２２２２  共振部
２１１５、２１２５  地導体
２１２７、２１２８  入出力部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７−１】
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【図１７−２】
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【図１７−３】
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【図１７−４】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１−１】
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【図２１−２】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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