【手続補正書】
【提出日】平成16年10月13日(2004.10.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドライ仕様の複数のハンドを有する第１搬送ロボットと基板を収納した基板カセットを搭載するロード・アンロードユニットを収容したロード・アンロードエリアと、
ドライ仕様、ウエット仕様の複数のハンドを有する第２搬送ロボットと基板の洗浄を行う洗浄ユニットを収容した洗浄エリアと、
裏面吸着タイプのハンドを有する第３搬送ロボット、めっき前処理を行う前処理ユニット及びめっき処理を行うめっき処理ユニットを収容しためっき処理エリアを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記ロード・アンロードエリア内に第１反転機が、前記洗浄エリア内に昇降機能を備えた仮置台がそれぞれ配置され、前記第１搬送ロボットは、前記基板カセット、前記第１反転機及び前記仮置台の間で基板の受渡しを行うことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記洗浄エリア内にめっき処理前の基板の前洗浄を行う前洗浄ユニットが更に配置されていることを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記洗浄エリア内に第２反転機が更に配置され、前記第２搬送ロボットは、前記仮置台、前記洗浄ユニット、前記前洗浄ユニット及び前記第２反転機の間で基板の受渡しを行うことを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記第３搬送ロボットは、前記前洗浄ユニット、前記前処理ユニット、前記めっき処理ユニット及び前記第２反転機の間で基板の受渡しを行うことを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記洗浄ユニットは、ロール・ブラシユニットとスピンドライユニットを有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記めっき処理エリア内には、基板の表面に触媒を付与する第１前処理ユニットと、この触媒を付与した基板の表面に薬液処理を行う第２前処理ユニットが備えられていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記各エリアの圧力を、
ロード・アンロードエリア＞洗浄エリア＞めっき処理エリア
となるように設定し、かつ前記ロード・アンロードエリアの圧力をクリーンルーム内の圧力よりも低く設定したことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項９】
内部に保持しためっき液に基板を接触させてめっき処理を行うめっき槽と、めっき後の基板表面に向けて噴霧ノズルからリンス液を噴射する洗浄槽と、基板を保持して前記めっき槽と前記洗浄槽との間を移動自在な基板ヘッドを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
前記洗浄槽には、基板を保持する前記基板ヘッドに付着しためっき液を洗浄する洗浄ノズルが設置されていることを特徴とする請求項９記載の基板処理装置。
【請求項１１】
基板を着脱自在に保持する基板ヘッドと、内部に保持しためっき液に基板を接触させてめっき処理を行うめっき槽を有し、該めっき槽には、めっき液から引き上げた直後の基板の表面に向けて純水を噴射する噴霧ノズルが設置されていることを特徴とする基板処理装置。
【請求項１２】
基板を着脱自在に保持する基板ヘッドと、内部に保持しためっき液に基板を接触させてめっき処理を行うめっき槽を有し、該めっき槽の上端には、めっき槽カバーが開閉自在に設置されていることを特徴とする基板処置装置。
【請求項１３】
前記基板ヘッドは、基板の上面の周縁部を吸着して該基板を保持するように構成されていることを特徴とする請求項１１または１２記載の基板処理装置。
【請求項１４】
ドライ仕様、ウエット仕様及び裏面吸着タイプのハンドを有する搬送ロボットを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１５】
前記ドライ仕様のハンドは、薄型で落し込みタイプのハンドで、前記ウエット仕様のハンドは、厚型で落し込みタイプのハンドであることを特徴とする請求項１４記載の基板処理装置。
【請求項１６】
前記ドライ仕様及び／または前記ウエット仕様のハンドは、前記裏面吸着タイプのハンドを兼用していることを特徴とする請求項１４または１５記載の基板処理装置。
【請求項１７】
基板の表面の周縁部をシールし該表面をめっき前処理液に接触させてめっき前処理を行い、基板の裏面の周縁部をシールし基板の表面及びエッジ部をめっき液に接触させてめっき処理を行うことを特徴とする基板処理方法。
【請求項１８】
基板の表面の周縁部をシールし該表面をめっき前処理液に接触させてめっき前処理を行う前処理ユニットと、
基板の裏面の周縁部をシールし基板の表面及びエッジ部をめっき液に接触させてめっき処理を行うめっき処理ユニットとを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１９】
基板の裏面中央部を吸着保持して、前記前処理ユニットとの間、及び前記めっき処理ユニットとの間で基板の受渡しを行う搬送ロボットを有することを特徴とする請求項１８記載の基板処理装置。
【請求項２０】
吸着面を備えた伸縮自在な吸着パッドと、この吸着パッドの周囲を囲繞する固定部材とを備え、前記吸着パッドを伸縮させ前記固定部材に基板を当接させて該基板の位置決めを行いつつ基板を吸着保持する搬送ロボットを備えたことを特徴とする基板処理装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項８に記載の発明は、前記各エリアの圧力を、ロード・アンロードエリア＞洗浄エリア＞めっき処理エリアとなるように設定し、かつ前記ロード・アンロードエリアの圧力をクリーンルーム内の圧力よりも低く設定したことを特徴とする請求項１記載の基板処理装置である。
請求項９に記載の発明は、内部に保持しためっき液に基板を接触させてめっき処理を行うめっき槽と、めっき後の基板表面に向けて噴霧ノズルからリンス液を噴射する洗浄槽と、基板を保持して前記めっき槽と前記洗浄槽との間を移動自在な基板ヘッドを有することを特徴とする基板処理装置である。
これにより、基板を基板ヘッドで保持したまま、基板に対するめっき処理とめっき処理後の基板に対する洗浄処理（リンス処理）を連続して行うことで、めっき処理後の洗浄工程に移る時間を短縮して、例えば無電解めっきにあっては、余分なめっきの進行を防ぐことができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項１０に記載の発明は、前記洗浄槽には、前記基板ヘッドに付着しためっき液を洗浄する洗浄ノズルが設置されていることを特徴とする請求項９記載の基板処理装置である。これにより、基板ヘッドのめっき液に浸される部分に析出物が蓄積することを防止することができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項１１に記載の発明は、基板を着脱自在に保持する基板ヘッドと、内部に保持しためっき液に基板を接触させてめっき処理を行うめっき槽を有し、該めっき槽には、めっき液から引き上げた直後の基板の表面に向けて純水を噴射する噴霧ノズルが設置されていることを特徴とする基板処理装置である。これにより、めっき液から引き上げた直後の基板を直ちに冷却して、例えば無電解めっきにあっては、基板に残っためっき液によってめっきが進行してしまうことを防止することができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項１２に記載の発明は、基板を着脱自在に保持する基板ヘッドと、内部に保持しためっき液に基板を接触させてめっき処理を行うめっき槽を有し、該めっき槽の上端には、めっき槽カバーが開閉自在に設置されていることを特徴とする基板処置装置である。これにより、アイドリング時等のめっき処理を行わない時に、めっき槽の上端をめっき槽カバーで閉じることで、めっき槽からのめっき液の無駄な蒸発を防止することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項１３に記載の発明は、前記基板ヘッドは、基板の上面の周縁部を吸着して該基板を保持するように構成されていることを特徴とする請求項１１または１２記載の基板処理装置である。これにより、基板の上面の周縁部をシールした状態で、基板の下面（表面）のみならず、エッジ部についても全てめっき液に浸すことができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項１４に記載の発明は、ドライ仕様、ウエット仕様及び裏面吸着タイプのハンドを有する搬送ロボットを備えたことを特徴とする基板処理装置である。
請求項１５に記載の発明は、前記ドライ仕様のハンドは、薄型で落し込みタイプのハンドで、前記ウエット仕様のハンドは、厚型で落し込みタイプのハンドであることを特徴とする請求項１４記載の基板処理装置である。
請求項１６に記載の発明は、前記ドライ仕様及び／または前記ウエット仕様のハンドは、前記裏面吸着タイプのハンドを兼用していることを特徴とする請求項１４または１５記載の基板処理装置である。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項１７に記載の発明は、基板の表面の周縁部をシールし該表面をめっき前処理液に接触させてめっき前処理を行い、基板の裏面の周縁部をシールし基板の表面及びエッジ部をめっき液に接触させてめっき処理を行うことを特徴とする基板処理方法である。これにより、めっき前処理時に、基板のエッジ部を除く基板の表面のみに前処理を施し、しかも、めっき時には、基板の表面のみならずエッジ部もめっき液に接触させることで、基板の表面に沿ってめっき液が淀むことなくスムーズに流れるようにして、めっき膜の膜厚が基板表面の全域に亘ってより均一になるようにするとともに、基板のエッジ部にめっき膜が形成されることを防止することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項１８に記載の発明は、基板の表面の周縁部をシールし該表面をめっき前処理液に接触させてめっき前処理を行う前処理ユニットと、基板の裏面の周縁部をシールし基板の表面及びエッジ部をめっき液に接触させてめっき処理を行うめっき処理ユニットとを有することを特徴とする基板処理装置である。
請求項１９に記載の発明は、基板の裏面中央部を吸着保持して、前記前処理ユニットとの間、及び前記めっき処理ユニットとの間で基板の受渡しを行う搬送ロボットを有することを特徴とする請求項１８記載の基板処理装置である。
請求項２０に記載の発明は、吸着面を備えた伸縮自在な吸着パッドと、この吸着パッドの周囲を囲繞する固定部材とを備え、前記吸着パッドを伸縮させ前記固定部材に基板を当接させて該基板の位置決めを行いつつ基板を吸着保持する搬送ロボットを備えたことを特徴とする基板処理装置である。