【手続補正書】
【提出日】令和3年1月15日(2021.1.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エチレンオキシドを処理する方法であって、
有機溶媒もしくはエチレンオキシド、またはそれらの組合せにより、除水性固体を湿潤させるステップと、
処理済みエチレンオキシド流を生成するために、前記湿潤除水性固体にエチレンオキシドフィードを連続的に接触させるステップであって、
前記エチレンオキシドフィードがエチレンオキシドを含み、初期含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流がエチレンオキシドを含み、ある含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量が、前記初期含水量よりも少ない、
ステップと
を含み、
前記湿潤除水性固体に前記エチレンオキシドフィードを接触させるステップにより、１０重量％未満の前記エチレンオキシドが重合する、方法。
【請求項２】
前記処理済みエチレンオキシド流が、前記初期含水量よりも少なくとも５０％少ない含水量を有する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
（ｉ）  前記初期含水量が、５ｐｐｍ超である、または
（ｉｉ）  前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量が、２ｐｐｍ未満である、
または、（ｉ）と（ｉｉ）の両方である、
請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記湿潤除水性固体に前記エチレンオキシドフィードを接触させるステップにより、１０重量％未満の前記エチレンオキシドがエチレングリコールに変換されることになる、請求項１から３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項５】
前記除水性固体が、ゼオライト、クレイもしくはシリカ、またはそれらの任意の組合せである、請求項１から４のいずれか一項に記載の方法。
【請求項６】
前記除水性固体がモレキュラーシーブである、請求項１から５のいずれか一項に記載の方法。
【請求項７】
前記除水性固体にエチレンオキシドを接触させるステップが、前記エチレンオキシドの温度を指定範囲内に維持すると同時に、エチレンオキシドを前記除水性固体に導入するステップを含む、請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記有機溶媒がエーテルを含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の方法。
【請求項９】
前記有機溶媒が、テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン、グライム、ジグライム、トリグライム、テトラグライム、ジエチルエーテル、ジフェニルエーテルもしくはメチル−ｔ−ブチルエーテル、またはそれらの任意の組合せを含む、請求項１から６および８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記有機溶媒がテトラヒドロフランを含む、請求項１から６および８から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
前記エチレンオキシドフィードが、ガス状または液状である、請求項１から１０のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１２】
前記湿潤除水性固体と前記エチレンオキシドフィードとの前記接触が、熱を生成し、前記生成熱が、非湿潤除水性固体にエチレンオキシドフィードを接触させるときに生成されるものよりも少ない、請求項１から１１のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１３】
エチレンオキシドをカルボニル化ゾーンに連続的に供給する方法であって、
除水性無機固体を有機溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの組合せにより湿潤させるステップと、
処理済みエチレンオキシド流を生成するために、前記湿潤除水性無機固体にエチレンオキシドフィードを連続的に接触させるステップと、
前記処理済みエチレンオキシド流をカルボニル化ゾーンに供給するステップと、
前記カルボニル化ゾーン中で、カルボニル化触媒の存在下、前記処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるステップと
を含み、
前記エチレンオキシドフィードが、初期含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流が、ある含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量が、前記初期含水量よりも少ない、
方法。
【請求項１４】
前記カルボニル化ゾーン中で、カルボニル化触媒の存在下、前記処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるステップが、ベータ−プロピオラクトン、無水コハク酸またはそれらの混合物を含むカルボニル化生成物を生成する、請求項１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記接触が熱を生成し、前記生成熱が、非湿潤除水性無機固体にエチレンオキシドフィードを接触させるときに生成されるものよりも少ない、請求項１３または１４に記載の方法。
【請求項１６】
エチレンオキシドを処理するためのシステムであって、
エチレンオキシドフィードを供給するよう構成されている、エチレンオキシド源と、
前記エチレンオキシドフィードを受け取るよう構成されている入り口、処理済みエチレンオキシド流を取り出すよう構成されている出口、および湿潤除水性固体を備える、除水ユニットであって、
前記除水ユニットが、前記エチレンオキシドフィードに前記湿潤除水性固体を接触させるよう構成されており、
前記湿潤除水性固体が、有機溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの混合物により湿潤されており、
前記エチレンオキシドフィードがエチレンオキシドを含み、初期含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流がエチレンオキシドを含み、ある含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量が、前記初期含水量よりも少ない、
除水ユニットと
を含む、システム。
【請求項１７】
前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量をモニタリングするよう構成されているモニタリングユニットをさらに備える、請求項１６に記載のシステム。
【請求項１８】
前記モニタリングユニットが、前記エチレンオキシドフィードの前記初期含水量をモニタリングするよう構成されている、請求項１７に記載のシステム。
【請求項１９】
エチレンオキシドをカルボニル化ゾーンに連続的に供給するためのシステムであって、
エチレンオキシドフィードを供給するよう構成されている、エチレンオキシド源と、
前記エチレンオキシドフィードを受け取るよう構成されている入り口、処理済みエチレンオキシド流を取り出すよう構成されている出口、および湿潤除水性固体を備える、除水ユニットであって、
前記除水ユニットが、前記エチレンオキシドフィードに前記湿潤除水性固体を接触させるよう構成されており、
前記湿潤除水性固体が、有機溶媒、エチレンオキシドまたはそれらの混合物により湿潤されており、
前記エチレンオキシドフィードがエチレンオキシドを含み、初期含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流がエチレンオキシドを含み、ある含水量を有しており、前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量が、前記初期含水量よりも少ない、除水ユニットと、
前記処理済みエチレンオキシド流を受け取るよう構成された入り口を備えるカルボニル化ゾーンであって、
カルボニル化触媒の存在下で、前記処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるよう構成されている、カルボニル化ゾーンと
を含む、システム。
【請求項２０】
カルボニル化触媒の存在下、前記処理済みエチレンオキシド流に一酸化炭素を接触させるステップが、ベータ−プロピオラクトン、無水コハク酸またはそれらの組合せを含むカルボニル化生成物を生成する、請求項１９に記載のシステム。
【請求項２１】
前記処理済みエチレンオキシド流の前記含水量をモニタリングするよう構成されているモニタリングユニットをさらに備える、請求項２０に記載のシステム。
【請求項２２】
前記モニタリングユニットが、前記エチレンオキシドフィードの前記初期含水量をモニタリングするよう構成されている、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
前記接触が熱を生成し、前記生成熱が、非湿潤除水性無機固体にエチレンオキシドフィードを接触させるときに生成されるものよりも少ない、請求項１６から２２のいずれか一項に記載のシステム。