(57)【要約】【課題】ダイシング工程において、ダイシングテープの接着剤層がチップ上面に付着せずチップを汚染することがないウェハ加工用テープを提供すること。【解決手段】本発明に係るウェハ加工用テープは、基材上に接着剤層が積層されたダイシングテープと、リング状のリングフレーム汚染防止用粘着テープとからなり、前記ダイシングテープの接着剤層上に前記リングフレーム汚染防止用粘着テープが積層されたウェハ加工用テープであって、前記リングフレーム汚染防止用粘着テープが、リングフレームに固定可能な大きさを有し、前記ダイシングテープが、ウェハのダイシングおよびダイボンディングに使用可能な機能を有し、前記リングフレーム汚染防止用粘着テープの内径が、前記ウェハの直径より０〜１０ｍｍ大きいことを特徴とする。【選択図】図２
2010034542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に接着剤層が積層されたダイシングテープと、リング状のリングフレーム汚染防止用粘着テープとからなり、前記ダイシングテープの接着剤層上に前記リングフレーム汚染防止用粘着テープが積層されたウェハ加工用テープであって、
前記リングフレーム汚染防止用粘着テープが、リングフレームに固定可能な大きさを有し、
前記ダイシングテープが、ウェハのダイシングおよびダイボンディングに使用可能な機能を有し、
前記リングフレーム汚染防止用粘着テープの内径が、前記ウェハの直径より０〜１０ｍｍ大きいことを特徴とするウェハ加工用テープ。
【請求項２】
前記ウェハの直径が、１００〜４５０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載のウェハ加工用テープ。
【請求項３】
基材上に接着剤層が積層されたダイシングテープと、リング状のリングフレーム汚染防止用粘着テープとからなり、前記ダイシングテープの接着剤層上に前記リングフレーム汚染防止用粘着テープが積層されたウェハ加工用テープに、ウェハの裏面全面が貼着されたウェハ貼着済みウェハ加工用テープであって、
前記リングフレーム汚染防止用粘着テープが、リングフレームに固定可能な大きさを有し、
前記ダイシングテープが、ウェハのダイシングおよびダイボンディングに使用可能な機能を有し、
前記リングフレーム汚染防止用粘着テープの内径が、前記ウェハの直径より０〜１０ｍｍ大きいことを特徴とするウェハ貼着済みウェハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェハ加工用テープに関する。より詳しくは、本発明は、基材上に接着剤層が積層されたダイシングテープと、リング状のリングフレーム汚染防止用粘着テープとからなり、上記ダイシングテープの接着剤層上に上記リングフレーム汚染防止用粘着テープが積層されたウェハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造過程において、ダイシング工程では、ウェハ加工用テープを用いて、所定の回路が形成されたウェハを複数個のチップに切断分離する。また、ダイシング工程に続くダイボンディング工程では、チップと配線基板とをダイボンドする。
【０００３】
ウェハ加工用テープとしては、基材上に熱硬化性の接着剤層を有する円形のダイシングテープと、基材上に粘着剤層を有するリング状のリングフレーム汚染防止用粘着テープとからなり、上記ダイシングテープの接着剤層上に上記リングフレーム汚染防止用粘着テープの基材が積層されたウェハ加工用テープが知られている（特許文献１参照）。上記ダイシングテープの接着剤層は、ダイシング時にはウェハを固定できるとともに、ダイボンディング時にはチップと配線基板とをダイボンドできる性能を有している。
【０００４】
このウェハ加工用テープを用いたダイシング工程では、具体的には、まず、リングフレーム汚染防止用粘着テープの粘着剤層上にリングフレームを貼付するとともに、ダイシングテープの接着剤層上にウェハを貼付する。このように、ウェハ加工用テープを介してリングフレームにウェハを固定する。次いで、接着剤層とともにウェハを複数個のチップに切断分離する。
【０００５】
続いて、ダイボンディング工程では、裏面に接着剤層を有する状態でチップをピックアップし、該接着剤層によってチップと配線基板とをダイボンドする。
【０００６】
なお、チップをピックアップした後、リングフレームを再使用するため、リングフレームからウェハ加工用テープを剥がす。このとき、上記ウェハ加工用テープを用いた場合は、リングフレーム汚染防止用粘着テープとリングフレームとが貼付されているため、リングフレームに糊残りすることなく、ウェハ加工用テープを容易に剥がすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２１３３４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、ダイシング工程では、通常ダイシングブレード（回転刃）が用いられ、ウェハ周囲の接着剤層やリングフレーム汚染防止用粘着テープまで、切り込みが入ることがある。このような場合に、上記ウェハ加工用テープを用いると、ダイシング時に、ウェハ周囲の切り込みの入った接着剤層が基材からめくれたり、切り込みが入ってちぎれた接着剤層の小片が飛散したりして、チップ上面に付着するという問題があった。
【０００９】
特に、上記ウェハ加工用テープのダイシングテープを構成する接着剤層のタックが少ないときや粘着力が低いときは、上記の問題が顕著であった。
【００１０】
したがって、本発明の目的は、ダイシング工程において、ダイシングテープの接着剤層がチップ上面に付着せずチップを汚染することがないウェハ加工用テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、特定の内径を有するリングフレーム汚染防止用粘着テープを用いることによって上記課題を解決できることを見出した。
【００１２】
すなわち、本発明に係るウェハ加工用テープは、基材上に接着剤層が積層されたダイシングテープと、リング状のリングフレーム汚染防止用粘着テープとからなり、上記ダイシングテープの接着剤層上に上記リングフレーム汚染防止用粘着テープが積層されたウェハ加工用テープであって、上記リングフレーム汚染防止用粘着テープが、リングフレームに固定可能な大きさを有し、上記ダイシングテープが、ウェハのダイシングおよびダイボンディングに使用可能な機能を有し、上記リングフレーム汚染防止用粘着テープの内径が、上記ウェハの直径より０〜１０ｍｍ大きいことを特徴とする。
【００１３】
上記ウェハの直径は、１００〜４５０ｍｍであることが好ましい。
【００１４】
また、本発明に係るウェハ貼着済みウェハ加工用テープは、基材上に接着剤層が積層されたダイシングテープと、リング状のリングフレーム汚染防止用粘着テープとからなり、上記ダイシングテープの接着剤層上に上記リングフレーム汚染防止用粘着テープが積層されたウェハ加工用テープに、ウェハの裏面全面が貼着されたウェハ貼着済みウェハ加工用テープであって、上記リングフレーム汚染防止用粘着テープが、リングフレームに固定可能な大きさを有し、上記ダイシングテープが、ウェハのダイシングおよびダイボンディングに使用可能な機能を有し、上記リングフレーム汚染防止用粘着テープの内径が、上記ウェハの直径より０〜１０ｍｍ大きいことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係るウェハ加工用テープによれば、ダイシング工程において、ダイシングテープの接着剤層がチップ上面に付着してチップを汚染することが抑えられる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明に係るウェハ加工用テープを説明するための図である。
【図２】図２は、本発明に係るウェハ加工用テープを説明するための図である。
【図３】図３は、リングフレームを示す図である。
【図４】図４は、従来のウェハ加工用テープを説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明について具体的に説明する。
【００１８】
図１は、本発明に係るウェハ加工用テープを上から見た図であり、図２は、図１の線Ａ−Ａで切断した断面図である。本発明に係るウェハ加工用テープ１００は、プリカット構成を有するウェハ加工用テープであり、基材１０２上に接着剤層１０４が積層された円形のダイシングテープ１０６と、基材１０８上に粘着剤層１１０が積層されたリング状のリングフレーム汚染防止用粘着テープ１１２とからなる。また、ダイシングテープ１０６とリングフレーム汚染防止用粘着テープ１１２とは、接着剤層１０４と基材１０８とによって接着している。なお、図１および図２には、ダイシング工程においてウェハ２００およびリングフレーム３００が貼付される位置を点線で示した。
【００１９】
まず、本発明に係るウェハ加工用テープ１００を構成するダイシングテープ１０６につ
いて説明する。ダイシングテープ１０６の接着剤層１０４は、基材１０２上剥離可能に積層されており、ウェハ２００のダイシングおよびダイボンディングに使用可能な機能を有する。すなわち、接着剤層１０４は、ウェハ２００のダイシングの際には、ウェハを保持できる。また、ダイシングにより得られたチップをダイボンディングする際には、この接着剤層によって、チップを配線基板、または配線基板上に固定されたチップに接着できる。ダイシングテープ１０６としては、具体的には、特開昭６０−３５５３１号公報、特開平２−３２１８１号公報に記載のダイシングテープが挙げられる。
【００２０】
基材１０２には、樹脂フィルムが用いられる。基材１０２の表面張力は、好ましくは４０ｍＮ／ｍ以下、さらに好ましくは３５ｍＮ／ｍ以下であることが望ましい。表面張力が上記範囲にあると、接着剤層との剥離性が向上し、裏面に接着剤層を有する状態でチップを容易にピックアップできる。このような基材としては、元々表面張力の低い材料を用いてもよいが、表面にシリコーン樹脂などを塗布する離型処理を施し、表面張力を低下させた材料を用いてもよい。
【００２１】
接着剤層１０４は、常温で粘着性を有するか、または、４０℃程度の加熱により粘着性を有するようになるため、ダイシング工程の際にウェハに貼着できる。また、熱硬化性を有するため、ダイボンディング工程の際にチップと配線基板とを加熱硬化により強固に接着固定化できる。接着剤層１０４を構成する成分は、具体的には、熱硬化性樹脂、バインダー樹脂、硬化剤および必要に応じて添加される硬化促進剤などである。熱硬化性樹脂としては、たとえばエポキシ、フェノキシ、フェノール、レゾルシノール、ユリア、メラミン、フラン、不飽和ポリエステル、シリコーンなどの樹脂が挙げられ、バインダー樹脂としては、たとえばアクリル、ポリエステル、ポリビニルエーテル、ウレタン、ポリアミドなどの樹脂が挙げられる。
【００２２】
また、接着剤層１０４は、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分からなっていてもよい。
【００２３】
接着剤層１０４を構成する成分として、紫外線硬化性成分がさらに配合されていてもよい。このような接着剤層１０４は、紫外線を照射すると基材１０２との剥離性が向上するため、ピックアップ時に、裏面に接着剤層を有するチップがピックアップしやすくなる。
【００２４】
接着剤層１０４の厚さは、通常５〜２００μｍであり、好ましくは１０〜１００μｍである。
【００２５】
本発明のウェハ加工テープは、常温での粘着性が乏しいダイシングテープやタックが小さいダイシングテープによって構成されていても、後述するように、ダイシング工程において、ダイシングテープの接着剤層はチップ上面に付着せず、チップは汚染されにくい。
【００２６】
次に、本発明に係るウェハ加工用テープ１００を構成するリングフレーム汚染防止用粘着テープ１１２について説明する。リングフレーム汚染防止用粘着テープ１１２は、リング状であり、空洞部（内部開口）を有し、図３に示すようなリングフレーム３００に固定可能な大きさを有する。具体的には、リングフレーム３００の内径Ｒ300は、リングフレ
ーム汚染防止用粘着テープ１１２の外径よりも小さい。また、通常Ｒ300は、リングフレ
ーム汚染防止用粘着テープ１１２の内径Ｒ112よりも多少大きい。なお、このリングフレ
ーム３００は、通常金属またはプラスチックの成形体である。リングフレーム汚染防止用粘着テープ１１２は、図３に示すように基材１０８と粘着剤層１１０から構成され、粘着剤層１１０にリングフレーム３００を貼着する。
【００２７】
リングフレーム汚染防止用粘着テープ１１２を構成する基材１０８としては、特に制限
されないが、たとえばポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、エチレン−酢酸ビニル共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム等のポリオレフィンフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルムなどが挙げられる。これらのうちで、エキスパンド性を考慮するとポリエチレンフィルムおよびポリ塩化ビニルフィルムが好ましく、ポリ塩化ビニルフィルムがより好ましい。
【００２８】
基材１０８の厚さは、好ましくは１５〜２００μｍ、より好ましくは３０〜１５０μｍ、さらに好ましくは４０〜１００μｍである。１５μｍ未満のときは、ダイシングテープ１０６と貼り合わせた際に変形して形状を保持できないことがある。２００μｍを超えるときは、ウェハ加工用テープを保管や輸送のためにロール状にすると、段差による巻跡がつくことがある。
【００２９】
粘着剤層１１０を形成する粘着剤としては、特に制限されないが、たとえばアクリル粘着剤、ゴム系粘着剤、またはシリコーン粘着剤からなることが好ましい。これらのうちで、リングフレームからの再剥離性を考慮するとアクリル粘着剤が好ましい。また、粘着剤層１１０を形成する粘着剤は、単独で用いても、二種以上混合して用いてもよい。
【００３０】
粘着剤層１１０の厚さは、好ましくは２〜２０μｍ、より好ましくは３〜１５μｍ、さらに好ましくは４〜１０μｍである。２μｍ未満のときは、十分な密着性が発現しないことがある。２０μｍを超えるときは、リングフレームから剥離する際に、リングフレームに粘着剤の残渣物が残り、リングフレームを汚染することがある。
【００３１】
本発明に係るウェハ加工用テープにおいて、リングフレーム汚染防止用粘着テープ１１２の内径Ｒ112は、貼付されるウェハの直径Ｒ200より０〜１０ｍｍ大きい。すなわち、Ｒ112はＲ200と等しいか、または、Ｒ112がＲ200よりも０ｍｍを超え１０ｍｍ以下の長さだけ大きい。また、Ｒ112がＲ200よりも０ｍｍを超え１０ｍｍ以下の長さだけ大きいことが好ましい。Ｒ112とＲ200との差が０〜１０ｍｍであると、後述するように、ダイシング工程において、ダイシングテープの接着剤層はチップ上面に付着せず、チップは汚染されにくい。さらに好ましくは、Ｒ112とＲ200との差が０〜５ｍｍである。上記差が１０ｍｍを超えると、チップは汚染されやすくなる。上記差が０ｍｍ未満であると、汚染防止用粘着テープにウェハが貼着されることがあり、また、上記差が１ｍｍ未満であると、汚染防止用粘着テープにウェハが貼着されないようにウェハ貼着装置の精度が必要となる場合がある。したがって、リングフレーム汚染防止用粘着テープ１１２の内径Ｒ112は、貼付され
るウェハの直径Ｒ200より１〜１０ｍｍ大きいことがより好ましい。
【００３２】
上記ウェハの直径Ｒ200は、１００〜４５０ｍｍであることが好ましく、具体的には、
直径Ｒ200が１００ｍｍ、１５０ｍｍ、２００ｍｍ、３００ｍｍ、４００ｍｍ、４５０ｍ
ｍのウェハが用いられる。
【００３３】
本発明のウェハ加工用テープ１００は、半導体製造の過程において、たとえば以下のように使用される。まず、リングフレーム汚染防止用粘着テープ１１２の粘着剤層１１０にリングフレーム３００を貼着し、ダイシングテープ１０６の接着剤層１０４に、常温で加圧しながら、好ましくは４０℃程度に加熱および加圧しながらウェハ２００を貼着する。なお、粘着剤層１１０の貼着条件は、接着剤層１０４の貼着条件と同じであってもよく、異なっていてもよい。このようにして、ウェハ加工用テープ１００を介してリングフレーム３００にウェハ２００を固定する（ウェハ貼着済みウェハ加工用テープ）。
【００３４】
次に、ダイシングブレードにより、接着剤層１０４とともにウェハ２００をダイシング（切断分離）してチップを得る。このとき、ダイシングブレードにより、ウェハ２００周
囲の接着剤層１０４やリングフレーム汚染防止用粘着テープ１１２まで切断され、切り込みが入ることがある。この場合に、本発明に係るウェハ加工用テープのように、リングフレーム汚染防止用粘着テープ１１２の内径Ｒ112とウェハ２００の直径Ｒ200との差が０〜１０ｍｍに抑えられていると、接着剤層１０４のうちダイシングの際に切り込みの入った部分がめくれにくい。また、この切り込みの入った部分がちぎれにくく、小片となって飛散することも抑えられる。したがって、チップ上面に接着剤層１０４が付着せず、チップは汚染されにくい。さらに、Ｒ112とＲ200との差が０〜１０ｍｍに抑えられていると、ダイシングテープの接着剤層のタックが少ない場合であっても、上記のようにチップの汚染を防止できる。
【００３５】
なお、ダイシング後は、必要に応じて洗浄、乾燥を行ってもよい。また、接着剤層１０４が紫外線硬化性成分を含むときは、ダイシングの前またはチップのピックアップの前に紫外線を照射する。これによりダイシングの際のチッピングが少なくなり、また、チップをピックアップする際の剥離性が向上する。
【００３６】
次に、裏面に接着剤層１０４が付着した状態でチップをピックアップする。次いで、このチップを配線基板上にダイボンドし、接着剤層１０４を加熱硬化することにより、チップと配線基板とを強固に接着固定する。
【００３７】
なお、チップのピックアップ後に、リングフレーム３００からウェハ加工用テープ１００を剥離するが、本発明のウェハ加工用テープ１００は、リングフレーム汚染防止用粘着テープ１１２を介してリングフレーム３００に貼着されるため、リングフレーム３００に糊残りしにくい。
【００３８】
図１および図２に示す本発明に係るウェハ加工用テープ１００は、たとえば以下のようにして作製される。所定の形状とする前のダイシングテープおよびリングフレーム汚染防止用粘着テープは、それぞれ公知の塗工方法に基づき製造される。ダイシングテープの接着剤層の表面およびリングフレーム汚染防止用粘着テープの粘着剤層の表面には、剥離フィルムを積層しておく。まず、リングフレーム汚染防止用粘着テープの剥離フィルムを残して、基材および粘着剤層を打ち抜いて、所定の内径を有する開口部を形成する。次に、ダイシングテープの剥離フィルムを剥離して、ダイシングテープの接着剤層と汚染防止用粘着テープの基材面とが合わさるように貼付する。さらに、リングフレーム汚染防止用粘着テープの剥離フィルムを残して、ダイシングテープおよび汚染防止用粘着テープを打ち抜き、ウェハ加工用テープの外縁を形成する。このとき、ウェハ加工用テープの外縁を形成する円と、リングフレーム汚染防止用粘着テープの開口部の円とが同心円になるように打ち抜く。最後に、剥離フィルム上に複数のウェハ加工用テープが貼付された状態のまま巻き取って、保管や搬送する。また、上述したウェハ加工用テープの作製において、加工の順番などは適宜変更してもよい。
【００３９】
なお、本発明に係るウェハ加工用テープは、基材上に接着剤層が積層された円形のダイシングテープと、リング状の両面粘着テープであるリングフレーム汚染防止用粘着テープとからなっていてもよい。上記両面粘着テープは、芯材と、その一方の面に形成される積層用粘着剤層と、その他方の面に形成される固定用粘着剤層からなる。積層用粘着剤層は、ダイシングテープの接着剤層と積層され、固定用粘着剤層は、ダイシング工程においてリングフレームに貼付される。
【００４０】
両面粘着テープの芯材としては、基材１０８と同様のものが挙げられる。これらのうちで、エキスパンド性を考慮するとポリオレンフィルムおよび可塑化したポリ塩化ビニルフィルムが好ましい。
【００４１】
芯材の厚さは、通常１５〜２００μｍ、好ましくは３０〜１５０μｍ、より好ましくは４０〜１００μｍである。１５μｍ未満では、上記両面粘着テープをダイシングテープに貼り合わせた際に形状を保持できないことがある。２００μｍを超えると、保管や輸送のために製造されたウェハ加工用テープをロール状にすると、段差による巻跡がつくことがある。
【００４２】
両面粘着テープの積層用粘着剤層および固定用粘着剤層は、同じ粘着剤からなる層であっても異なる粘着剤からなる層であってもよい。固定用粘着剤層とリングフレームとの接着力が、接着剤層と積層用粘着剤層との接着力よりも小さくなるように適宜選択される。このような粘着剤としては、たとえばアクリル粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン粘着剤が挙げられる。これらのうちで、リングフレームからの再剥離性を考慮するとアクリル粘着剤が好ましい。固定用粘着剤層を形成する粘着剤は、単独で用いても、二種以上混合して用いてもよい。積層用粘着剤層についても同様である。
【００４３】
積層用粘着剤層および固定用粘着剤層の厚さは、粘着剤層１１０の厚さと同様である。
【００４４】
このようなリングフレーム汚染防止用粘着テープとしての両面粘着テープを用いたウェハ加工用テープによっても、上述したように、ダイシング工程において、ダイシングテープの接着剤層はチップ上面に付着せず、チップは汚染されにくい。
【００４５】
以下、実施例に基づいて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００４６】
［実施例］
＜粘着テープの作製＞
粘着剤層の作製には、アクリル粘着剤（ブチルアクリレートを主成分としたアクリル共重合体、綜研化学株式会社製、ＳＫダイン１８１１Ｌ）１００部に対して、芳香族性ポリイソシアナート（日本ポリウレタン工業株式会社製、コロネートＬ）を３部、トルエンを５０部加えた粘着剤溶液を用いた。
【００４７】
上記粘着剤溶液をシリコーン処理された剥離フィルム（リンテック株式会社製、ＳＰ-
ＰＥＴ３８１１(Ｓ)）上に塗布し、オーブンにて１００℃で１分間乾燥して、粘着剤層を得た。粘着剤層を基材フィルム（５０μｍＰＶＣ、オカモト株式会社製、ＰＶＣ５０  ＯＳＧＰ４２Ｂ）に貼り合せ、該基材フィルム上に転写して、粘着剤層の厚みが１０μｍの粘着テープを得た。
【００４８】
なお、上記粘着テープは、ウェハ加工用テープにおいてはリングフレーム汚染防止用粘着テープを構成する。
【００４９】
＜接着テープの作製＞
接着テープの接着剤層の作製に用いた成分は下記の通りである。
【００５０】
（Ａ）アクリル共重合体：ブチルアクリレートを主成分としたアクリル共重合体（日本合成化学工業株式会社製、Ｎ−２３５９−６）
（Ｂ）−１  エポキシ樹脂：アクリルゴム微粒子分散ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂（日本触媒社製、ＢＰＡ３２８）
（Ｂ）−２  エポキシ樹脂：o-クレゾールノボラック型エポキシ樹脂(日本化薬社製、
エピコート１０４  Ｓ)
（Ｂ）−３  エポキシ樹脂：ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業株式会社製、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＨＰ−７２００ＨＨ）
（Ｃ）  熱硬化剤：ジシアンジアミド硬化剤（旭電化社製、アデカハードナー３６３６ＡＳ）
（Ｄ）硬化促進剤：イミダゾール(四国化成工業株式会社製、キュアゾール２ＰＨＺ)
（Ｅ）  カップリング剤：シランカップリング剤(三菱化学株式会社製、ＭＫＣシリケ
ートＭＳＥＰ２)
（Ｆ）無機充填剤：シリカフィラー（株式会社アドマテックス製、アドマファインＳＣ２０５０）
（Ｇ）エネルギー線硬化性成分：ジシクロペンタジエン骨格含有アクリレート（日本化薬社製、カヤラッドＲ６８４）
（Ｈ）光重合開始剤：イルガキュア１８４（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ株式会社製）
まず、表１に記載の組成の接着剤組成物１を調製した。なお、表の数値は、固形分換算の重量部を示す。接着剤組成物１をシリコーン処理された剥離フィルム（リンテック株式会社製ＳＰ-ＰＥＴ３８１０３１）上に３０μmの厚みになるように塗布し、オーブンにて１００℃で１分間乾燥して、接着剤層を得た。次に、接着剤層を基材（ポリエチレンフィルム、厚さ１００μｍ、表面張力３３ｍＮ／ｍ）に貼り合せ、該基材上に転写して、接着テープ１を得た。
【００５１】
また、表１に記載の組成の接着剤組成物２を調製し、上記と同様にして、接着テープ２を得た。
【００５２】
なお、上記接着テープは、ウェハ加工用テープにおいてはダイシングテープを構成する。
【００５３】
【表１】
2010034542.tif 000003
【００５４】
［実施例１］
粘着テープを内径１５５ｍｍに型抜きし、接着テープ１の剥離フィルムを剥離しながら、型抜きした上記粘着テープの基材側に積層した。型抜きされた円と同心円となるように、積層されたテープを外径２２０ｍｍに型抜きした。ウェハに貼付する前に、粘着テープの剥離フィルムを剥離した。このようにして、図１および図２示されるようにプリカットされたテープであって、直径１５０ｍｍのウェハとともに使用するためのウェハ加工用テープ１００を作製した（表２参照）。
【００５５】
［実施例２］
接着テープ２を用いた他は、実施例１と同様にして、プリカットされたウェハ加工用テ
ープ１００を作製した（表２参照）。
【００５６】
［実施例３］
粘着テープを内径１５２ｍｍに型抜きした以外は、実施例１と同様にして、プリカットされたウェハ加工用テープ１００を作製した（表２参照）。
【００５７】
［実施例４］
粘着テープを内径１５８ｍｍに型抜きした以外は、実施例１と同様にして、プリカットされたウェハ加工用テープ１００を作製した（表２参照）。
【００５８】
［実施例５］
粘着テープを内径３０６ｍｍに型抜きし、接着テープ１の剥離フィルムを剥離しながら、型抜きした上記粘着テープの基材側に積層した。型抜きされた円と同心円となるように、積層されたテープを外径３９０ｍｍに型抜きした。ウェハに貼付する前に、粘着テープの剥離フィルムを剥離した。このようにして、図１および図２示されるようにプリカットされたテープであって、直径３００ｍｍのウェハとともに使用するためのウェハ加工用テープ１００を作製した（表２参照）。
【００５９】
［比較例１］
粘着テープを内径１６５ｍｍに型抜きし、接着テープ１の剥離フィルムを剥離しながら、型抜きした上記粘着テープの基材側に積層した。型抜きされた円と同心円となるように、積層されたテープを外径２２０ｍｍに型抜きした。ウェハに貼付する前に、粘着テープの剥離フィルムを剥離した。このようにして、図４に示されるようにプリカットされたテープであって、直径１５０ｍｍのウェハとともに使用するためのウェハ加工用テープ４００を作製した（表２参照）。
【００６０】
［比較例２］
接着テープ２を用いた他は、比較例１と同様にして、プリカットされたウェハ加工用テープ４００を作製した（表２参照）。
【００６１】
【表２】
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【００６２】
＜ダイシング適性評価＞
実施例および比較例で作製したウェハ加工用テープについて、以下のようにしてダイシング適性を評価した。まず、ウェハ加工用テープの粘着剤層（リングフレーム汚染防止用粘着テープ）にウェハのサイズに対応したリングフレーム（実施例１〜４、比較例１、２では内径１９５ｍｍ、実施例５では内径３５０ｍｍ）を貼り付け、ウェハ加工用テープの接着剤層（ダイシングテープ）にウェハ（実施例１〜４、比較例１、２では厚み３５０μｍ、直径１５０ｍｍ、実施例５では厚み３５０μｍ、直径３００ｍｍ）を貼り付け、紫外線を照射した(リンテック社製、製品名：ＲＡＤ２０００)。次に、ダイシング装置(株式
会社ディスコ製、ＤＦＤ６５１)を使用して、５ｍｍ×５ｍｍのチップサイズにダイシン
グした。ダイシングの際の切り込み量は、基材を２０μm切り込むようにした。また、ウ
ェハ周囲の接着剤層にも切り込みが入っていた。ダイシングを行った後、ウェハ周囲の切り込みの入った接着剤層について、めくれや飛散が生じていないかを目視によって確認した。
【００６３】
評価結果を表３に示す。
【００６４】
【表３】
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【００６５】
表３からわかるように、リングフレーム汚染防止用粘着テープのリング内径Ｒ112とウ
ェハ直径Ｒ200との差が１０ｍｍ以下のウェハ加工用テープ（実施例１〜５）では、ダイ
シングの際に接着剤層の飛散やめくれは見られず、チップは汚染されなかった。
【００６６】
しかし、リングフレーム汚染防止用粘着テープのリング内径Ｒ112とウェハ直径Ｒ200との差が１０ｍｍ以上のウェハ加工用テープ（比較例１、２）では、ダイシングの際に接着剤層の飛散やめくれが見られ、チップは汚染されていた。
【００６７】
なお、実施例で用いたダイシングテープはタックが少ないものであったが、Ｒ112とＲ200との差を１０ｍｍ以下としたため、上述のようにチップの汚染を防止できた。
【符号の説明】
【００６８】
１００：      本発明に係るウェハ加工用テープ
１０２：      基材
１０４：      接着剤層
１０６：      ダイシングテープ
１０８：      基材
１１０：      粘着剤層
１１２：      リングフレーム汚染防止用粘着テープ
２００：      ウェハ
３００：      リングフレーム
４００：      従来のウェハ加工用テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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