(57)【要約】【課題】その硬化物がＬＥＤ用透明封止樹脂に適した透明性、均一性等を有するとともに、液状トランスファー成形性及びコンプレッション成形性に優れる硬化性樹脂組成物を提供すること。【解決手段】３官能以上のポリカプロラクトンポリオール、及び３官能以上の脂肪族ポリオールを含有してなるポリオール成分と、第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネート、及び第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネートとポリオールとの反応で得られる、イソシアネート基を有するプレポリマーを含有してなるポリイソシアネート成分と、を含み、上記プレポリマーにおけるイソシアネート基の含有率が１０〜２８重量％である硬化性樹脂組成物。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
３官能以上のポリカプロラクトンポリオール、及び３官能以上の脂肪族ポリオールを含有してなるポリオール成分と、
第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネート、及び第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネートとポリオールとの反応で得られる、イソシアネート基を有するプレポリマーを含有してなるポリイソシアネート成分と、を含み、
前記プレポリマーにおけるイソシアネート基の含有率が１０〜２８重量％である硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記プレポリマーが、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）と、当該４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）に対して３〜１０重量％のトリメチロールプロパンと、の反応で得られるプレポリマーである、請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
前記ポリカプロラクトンポリオールが５００以下の重量平均分子量及び３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水酸基価を有し、前記ポリカプロラクトンポリオールの前記ポリオール成分全体に対する割合が４０重量％以上であり、
前記脂肪族ポリオールが３５０以下の重量平均分子量及び１０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水酸基価を有し、前記脂肪族ポリオールの前記ポリオール成分全体に対する割合が３０重量％以上であり、
前記脂環式ポリイソシアネートの前記ポリイソシアネート成分全体に対する割合が４０重量％以上である、請求項１又は２記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項４】
ヒンダード型フェノール系酸化防止剤をさらに含有する、請求項１〜３いずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
１６５℃でのゲル化時間が１０〜２００秒である、請求項１〜４いずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
ガラス転移温度が１１０℃以上である、請求項１〜５いずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６いずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を液状トランスファー成形又はコンプレッション成形により成形して、ＬＥＤパッケージの封止部材を形成する工程を備える、ＬＥＤパッケージの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜６いずれか一項に記載の硬化性樹脂組成物を成形して得ることのできる封止部材を備えるＬＥＤパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明性が高い硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いた発光ダイオード（ＬＥＤ）パッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光学部材用樹脂には透明性や耐光性、耐熱着色性に優れるアクリル系樹脂が一般に多用されてきた。しかし、アクリル系樹脂は、破断強度等の機械特性が十分とは言えず、用途によっては更なる特性の向上が求められている。また、硬化収縮が比較的大きく、硬化時に容積が減少してしまう問題がある。
【０００３】
一方、光・電子機器分野に利用される光学部材用樹脂には、電子基板等への実装プロセスや高温動作下での耐熱性や機械特性が求められることから、エポキシ系樹脂がよく用いられていた。近年、光・電子機器分野において高強度のレーザ光や青色光や近紫外光の利用が広がっていることから、従来以上に透明性、耐熱性、耐光性に優れた樹脂が求められている。
【０００４】
しかし、一般にエポキシ系樹脂は可視域での透明性は高いが、紫外から近紫外域では十分な透明性が得られない。中でも、脂環式ビスフェノールＡジグリシジルエーテル等を用いたエポキシ樹脂は比較的透明性が高いが、熱や光によって着色し易い等の問題がある。例えば、特許文献１、２では、脂環式ビスフェノールＡジグリシジルエーテルに含まれる着色原因の一つである不純物の低減方法が開示されているが、更なる耐熱、耐紫外線着色性の向上が求められている。
【０００５】
また、脂環式エポキシと酸無水物から形成される硬化物は近紫外域での透明性には優れるが、破断強度、靭性が芳香族エポキシ樹脂より劣るため、成形物での異種接合体との界面はく離やクラックが問題視されている。さらには、硬化時に酸無水物が揮発し容積が減少する点も問題となっている。
【０００６】
ところで、ＬＥＤを封止する光学部材（封止部材）には、ＬＥＤの輝度を低下させないために高い透明性、耐光性、耐熱性が必要である。また、ＬＥＤパッケージの信頼性評価には温度サイクル試験、高温高湿点灯試験があり、これらの要求を満たす機械特性、耐高温高湿性も必要である。
【０００７】
ＬＥＤの封止部材は、一般に、液状の熱硬化性樹脂を鋳型に注型し加熱硬化する注型成形法により形成される。しかし、この方法では熱硬化性樹脂の硬化が遅いため生産性が十分でないという問題の他、封止部材の厚さをコントロールすることが困難であるという問題や、封止部材中にボイドが混入しやすいという問題がある。
【０００８】
近年、ＬＥＤの市場の拡大に伴い、量産性を向上させるＬＥＤパッケージ製造プロセスが求められている。液状トランスファー成形やコンプレッション成形は、液状の熱硬化性樹脂を高温の金型を用いて加熱硬化させる成形方法であり、成形時間が短く生産性が高いため有用である。またこの成形方法を用いれば、任意の形状を付与させることも可能となる。
【特許文献１】特開２００３−１７１４３９号公報
【特許文献２】特開２００４−７５８９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来のＬＥＤ用透明封止樹脂は、液状トランスファー成形性又はコンプレッション成形性の点で改善の余地があった。より具体的には、従来のＬＥＤ用透明封止樹脂を液状トランスファー成形法又はコンプレッション成形法によって成形したときに、成形品においてボイドや未充填部分が発生したり、脱型の際に成形品が変形したりする場合が多かった。
【００１０】
そこで本発明は、その硬化物がＬＥＤ用透明封止樹脂に適した透明性、均一性等を有するとともに、液状トランスファー成形性及びコンプレッション成形性に優れる硬化性樹脂組成物、並びにこれを用いた耐高温高湿性、耐温度サイクル性に優れるＬＥＤパッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、３官能以上のポリカプロラクトンポリオール、及び３官能以上の脂肪族ポリオールを含有してなるポリオール成分と、第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネート、及び第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネートとポリオールとの反応で得られる、イソシアネート基を有するプレポリマーを含有してなるポリイソシアネート成分と、を含み、上記プレポリマーにおけるイソシアネート基の含有率が１０〜２８重量％である硬化性樹脂組成物を提供する。かかる硬化性樹脂組成物は、ポリオール成分とポリイソシアネート成分との反応により硬化物を形成する。
【００１２】
本発明の硬化性樹脂組成物は、ＬＥＤ用透明封止樹脂に適した透明性、均一性等を有するとともに、液状トランスファー成形性及びコンプレッション成形性に優れる。
【００１３】
本発明の硬化性樹脂組成物によりこのような効果が得られる理由は必ずしも明らかでないが、ポリイソシアネート成分の一部を上記プレポリマーとすることにより、ポリオール成分とポリイソシアネート成分との相溶性が向上し、これにより硬化速度が向上することがその一因であると本発明者らは考えている。
【００１４】
上記プレポリマーは、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）と、当該４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）に対して３〜１０重量％のトリメチロールプロパンと、の反応で得られるプレポリマーであることが好ましい。
【００１５】
上記トリメチロールプロパンが３重量％未満であると、硬化性樹脂組成物の均一性が低下する傾向にあり、１０重量％を超えると粘度が高く扱いづらくなる傾向にある。
【００１６】
上記ポリカプロラクトンポリオールは５００以下の重量平均分子量及び３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水酸基価を有し、上記ポリカプロラクトンポリオールのポリオール成分全体に対する割合は４０重量％以上であることが好ましい。
上記脂肪族ポリオールは３５０以下の重量平均分子量及び１０００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上の水酸基価を有し、上記脂肪族ポリオールの上記ポリオール成分全体に対する割合は３０重量％以上であることが好ましい。
上記ポリカプロラクトンポリオールの含有率が４０重量％未満、また脂肪族ポリオールの含有率が３０重量％未満であると、硬化体の架橋密度が低くなり、硬度、強靭性等が低下する傾向にある。
【００１７】
上記脂環式ポリイソシアネートの上記ポリイソシアネート成分全体に対する割合は４０重量％以上であることが好ましい。
脂環式ポリイソシアネートの含有率が４０重量％未満であると、ＬＥＤパッケージとしたときの耐高温高湿性が低下する傾向にある。
【００１８】
上記本発明の硬化性樹脂組成物は、ヒンダード型フェノール系酸化防止剤をさらに含有することが好ましい。
【００１９】
上記本発明の硬化性樹脂組成物は、１６５℃でのゲル化時間が１０〜２００秒であることが好ましく、またガラス転移温度が１１０℃以上であることが好ましい。
【００２０】
本発明は、上述の硬化性樹脂組成物を、液状トランスファー成形又はコンプレッション成形により成形して、ＬＥＤパッケージの封止部材を形成する工程を備える、ＬＥＤパッケージの製造方法を提供する。かかる製造方法によれば、上記本発明の硬化性樹脂組成物を用いているので、耐高温高湿性、耐温度サイクル性に優れるＬＥＤパッケージを製造することができる。
【００２１】
また本発明は、上述の硬化性樹脂組成物を成形して得ることのできる封止部材を備えるＬＥＤパッケージを提供する。かかるＬＥＤパッケージは、上記本発明の硬化性樹脂組成物を用いているので、耐高温高湿性、耐温度サイクル性に優れる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の硬化性樹脂組成物は、ＬＥＤ用封止樹脂として用いた場合に、透明性、均一性が高く、耐高温高湿性、耐温度サイクル性に優れるＬＥＤパッケージを得ることができる。また、本発明の硬化性樹脂組成物は、液状トランスファー成形又はコンプレッション成形によるＬＥＤパッケージの製造に適し、耐高温高湿性、耐温度サイクル性に優れるＬＥＤパッケージの製造が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。ただし、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００２４】
本実施形態にかかる硬化性樹脂組成物は、３官能以上のポリカプロラクトンポリオール、及び３官能以上の脂肪族ポリオールを含有してなるポリオール成分と、第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネート、及び第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネートとポリオールとの反応で得られる、イソシアネート基を有するプレポリマーを含有してなるポリイソシアネート成分とを含むものである。ポリオール成分及びポリイソシアネート成分はそれぞれ液状であり、それらの混合液を加熱することにより硬化物を形成する。本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、ポリオール成分（Ａ液）及びポリイソシアネート成分（Ｂ液）から構成される二液型の熱硬化性樹脂組成物である。
【００２５】
本実施形態に係る硬化性樹脂組成物は、第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネートを含有することで、この硬化性樹脂組成物をＬＥＤ用封止樹脂として用いた場合、耐高温高湿性に優れるＬＥＤパッケージが得られる。
【００２６】
ポリカプロラクトンポリオールは、重量平均分子量が５００以下であるとともに、水酸基価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇ以上であることが好ましい。重量平均分子量は、３００以下が特に好ましい。水酸基価は、５００以上が特に好ましい。重量平均分子量が５００を上回る場合、架橋密度が低下し、硬度が低くなる傾向があり、水酸基価が３００ｍｇＫＯＨ／ｇを下回る場合も同様に、架橋密度が低下し、硬度が低くなる傾向がある。
【００２７】
ポリカプロラクトンポリオールのポリオール成分全体に対する割合は４０質量％以上であることが好ましい。これにより、硬化時の架橋密度が十分に高くなる結果、硬化物の硬度や強靱性が十分に高いものとなる。上記割合が４０質量％を下回る場合、架橋密度が低くなり、硬度が低くなることや、強靭性に欠けること等が問題となる傾向がある。
【００２８】
３官能以上のポリカプロラクトンポリオールは、常法により、合成してもよく、市販のものを入手してもよい。３官能以上のポリカプロラクトンポリオールは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２９】
３官能以上の脂肪族ポリオールとしては、例えば、グリセリン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ジグリセリン、ジペンタエリスリトール等が挙げられ、特にトリメチロールプロパン好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３０】
３官能以上の脂肪族ポリオールのポリオール成分全体に対する割合は３０質量％以上であることが好ましい。上記割合が３０質量％を下回る場合、架橋密度が低くなり、硬度が低くなることや、強靭性に欠けること等が問題となる傾向がある。
【００３１】
上記ポリオール成分は、ポリカプロラクトンポリオール、脂肪族ポリオール以外に、例えば、エチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−ジメタノールシクロヘキサン、ポリカーボネートジオール、水酸基含有アクリル樹脂、イソシアヌレート骨格含有ポリオール等のポリオールを含有していてもよい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３２】
第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネートは、一分子中にイソシアネート基を２つ又は３つ有する。その具体例としては、イソホロンジイソシアネート、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）等が挙げられ、特に４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）が好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
また、上記脂環式ポリイソシアネートを原料としたイソシアヌレート型やビゥレット型のポリイソシアネートを用いてもよく、特にイソホロンジイソシアネートを原料としたイソシアヌレート型ポリイソシアネートが好ましい。これらのようなポリイソシアネートを用いることで、ガラス転移温度を高温化することができる。
【００３３】
上記脂環式ポリイソシアネートのポリイソシアネート成分全体に対する割合は４０質量％以上であることが好ましい。これにより、硬化物の耐高温高湿性がより高いものとなる。上記割合が４０質量％を下回る場合は、ＬＥＤパッケージとしたときの耐高温高湿性、耐温度サイクル性が低下する傾向がある。
【００３４】
上記イソシアネート基を有するプレポリマーは、上記脂環式ポリイソシアネートと上記ポリオールとを、該ポリイソシアネート中のイソシアネート基が該ポリオール中の水酸基に対して過剰になるように反応させることにより得られる。
【００３５】
上記プレポリマーにおけるイソシアネート基の含有率は、１０〜２８重量％であり、２０〜２８重量％であることが好ましく、２３〜２８重量％であることがより好ましい。イソシアネート基の含有率が１０重量％未満であると、硬化性樹脂組成物が高粘度となるため取り扱い性が困難となり、２８重量％を超えると均一な硬化性樹脂組成物が得られない。
【００３６】
上記プレポリマーのポリイソシアネート成分全体に対する割合は２０〜４０質量％であることが好ましい。これにより、硬化物の耐高温高湿性がより高いものとなる。上記割合が２０質量％を下回る場合は、硬化速度が低下し、硬化性樹脂組成物の均一性が低下する傾向がある。
【００３７】
上記ポリイソシアネート成分は、第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネート、及び上記プレポリマー以外のポリイソシアネートとして、脂環式骨格やイソシアヌレート骨格を持つ化合物を好適に含有することができる。このような化合物としては、特に１，３−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、ヘキサメチレンジイソシアナート変性イソシアヌレート骨格含有トリイソシアネート、ノルボルネンジイソシアネートが好ましい。これらは１種を単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３８】
上記ポリオール成分と上記ポリイソシアネート成分との混合比は、ポリオール成分が有する水酸基と、ポリイソシアネート成分が有するイソシアネート基とが当量となるよう混合することが好ましい。水酸基とイソシアネート基の比が当量からずれると、硬化物の耐熱、耐光着色性等の光学特性、硬度や耐熱性、耐湿性等の機械特性が低下する。
【００３９】
なお、上記ポリオール成分は、ポリオールとポリイソシアネートとを、該ポリオール中の水酸基が該ポリイソシアネート中のイソシアネート基に対して過剰となるように反応させることにより得られる、水酸基を有するプレポリマーを含んでいてもよい。
【００４０】
また、上記ポリイソシアネート成分は、上記第２級炭素原子に結合したイソシアネート基を有する２官能又は３官能の脂環式ポリイソシアネート以外のポリイソシアネートとポリオールとを、該ポリイソシアネート中のイソシアネート基が該ポリオール中の水酸基に対して過剰となるように反応させることにより得られる、ポリイソシアネート基を有するプレポリマーを含有していてもよい。
【００４１】
硬化性樹脂組成物には、酸化防止剤としてヒンダード型フェノール系酸化防止剤を用いてもよい。特に［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニル｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカンを用いることが好ましい。
【００４２】
酸化防止剤の添加量は、ポリオール成分及びポリイソシアネート成分の混合物の全重量に対して、それぞれ０．０５〜５重量％であることが好ましく、特に０．０５〜０．３重量％であることが好ましい。この添加量が０．０５重量％未満であると酸化防止剤としての効果が低下する傾向があり、一方、５重量％を超えると、溶解性や、硬化時での析出の問題などが生じるおそれがある。
【００４３】
硬化性樹脂組成物には、成型金型からの成型物の離型性を上げるために、ポリシロキサン、ポリエチレン、フッ素、脂肪酸エステル、高級脂肪酸、高級脂肪酸塩系の離型剤を添加することができる。これらの中で、特にポリシロキサン、高級脂肪酸系の離型剤が好ましい。
【００４４】
硬化性樹脂組成物における離型剤の添加量は、ポリオール成分及びポリイソシアネート成分の混合物の全重量に対して０.０１〜１０重量％であることが好ましく、特に０.０１〜５重量％であることが好ましい。この添加量が０．０１重量％未満であると離型剤としての効果が見られず、一方、１０重量％を超えると耐熱着色性や溶解性が問題となる傾向にある。
【００４５】
硬化速度をより向上させるために、硬化性樹脂組成物に硬化触媒を添加してもよい。硬化触媒としては、ジルコニウムやアルミニウム、亜鉛系の有機金属系触媒、ジブチルスズラウレート等のスズ系、ＤＢＵのフェノール塩、オクチル酸塩、アミン、イミダゾール等を使用することができるが、中でも有機金属系触媒が耐熱着色性に優れるため好適である。
【００４６】
硬化触媒の添加量は、ポリオール成分とポリイソシアネート成分の混合物の全重量に対して０〜１重量％であることが好ましく、特に０〜０．１重量％であることが好ましい。添加量が１重量％より多いと、硬化速度が速くなり過ぎ、硬化性樹脂組成物の取り扱いが困難になる。
【００４７】
硬化性樹脂組成物には、上記の成分以外に、ヒンダードアミン系の光安定剤、紫外線吸収剤、無機充填剤、有機充填剤、カップリング剤、重合禁止剤等を添加することができる。また、成形性の観点から可塑剤、帯電防止剤、難燃剤等を添加してもよい。これらは、樹脂硬化物の光透過性を確保する観点から液状であることが好ましいが、固形の場合には用いる波長以下の粒径を有するものとすることが望ましい。
【００４８】
上述の硬化性樹脂組成物は、１６５℃におけるゲル化時間が１０〜２００秒であると好ましい。これにより、従来とほぼ同じ成形条件で、液状トランスファー成形又はコンプレッション成形によるＬＥＤパッケージの製造が可能である。ゲル化時間が１０秒より短いと、樹脂溶液が成型金型内の流路を十分に流れ切る前に硬化してしまい、成形物に未充填部位が生じ、目的とする形の成型物は得られにくくなる傾向がある。また、ゲル化時間が２００秒を超すと、硬化が不十分な成型物となる傾向がある。
【００４９】
上述の硬化性樹脂組成物は、通常、ガラス転移温度が１１０℃以上であるため、この樹脂をＬＥＤ封止樹脂として用いた場合、温度サイクル試験でのはく離、クラック、断線等の不具合が生じにくく、耐温度サイクル性に優れたＬＥＤパッケージを製造できる。
【００５０】
以上、説明した本実施形態の硬化性樹脂組成物は、ＬＥＤ用封止樹脂として用いた場合、透明性、均一性が高く、耐高温高湿性、耐温度サイクル性に優れるＬＥＤパッケージを提供することができ、また液状トランスファー成形やコンプレッション成形によってＬＥＤパッケージを製造することができる。
【００５１】
図１はＬＥＤパッケージの一実施形態を示す模式断面図である。図１に示すＬＥＤパッケージ１０は、絶縁性の基板１と、基板１に組み付けられた一対のリードフレーム２（２ａ，２ｂ）と、一方のリードフレーム２ａ上に設けられた接着部材３と、接着部材３上に備えられた発光ダイオード素子４と、発光ダイオード素子４と他方のリードフレーム２ｂとを電気的に接続するワイヤ５と、一対のリードフレーム２の一部、接着部材３、発光ダイオード素子４及びワイヤ５を封止する封止部材６とを有している。ＬＥＤパッケージ１０は表面実装型又はチップ型と呼ばれるものである。
【００５２】
リードフレーム２は、一方のリードフレーム２ａと他方のリードフレーム２ｂとからなる。このリードフレーム２は基板１に嵌合して取り付けられた金属等の導電材料からなる部材であり、一方のリードフレーム２ａと他方のリードフレーム２ｂとは互いに分離している。接着部材３は一方のリードフレーム２ａと発光ダイオード素子４とを接着して互いに固定するとともに、それらを電気的に接続するための部材である。接着部材３は例えば銀ペーストから形成される。
【００５３】
発光ダイオード素子４は、順方向に電圧を加えた際に発光する半導体素子であれば特に限定されず、公知の発光ダイオード素子であってもよい。また、ワイヤ５は発光ダイオード素子４と他方のリードフレーム２ｂとを電気的に接続できる金属細線等の導電ワイヤであればよい。
【００５４】
封止部材６は、上述の硬化性樹脂組成物の硬化物から形成されている。この封止部材６は、発光ダイオード素子４を外気から保護するとともに、発光ダイオード素子４から発せられた光を外部に取り出す役割を担っているため、高い透光性を示すものである。本実施形態において、封止部材６は基板側の平板状部６ａと基板とは反対側のレンズ部６ｂとから形成されており、凸レンズ形状であるレンズ部６ｂによって発光ダイオード素子４から発せられた光が集約される。
【００５５】
以上説明した本実施形態のＬＥＤパッケージ１０は、温度や湿度に影響を受けやすい部材である封止部材として、上述の硬化性樹脂組成物の硬化物を用いているので、耐高温高湿性、耐温度サイクル性に優れる。また、その製造工程の一部に液状トランスファー成形又はコンプレッション成形を採用することができ、これにより成形時間を短くして生産性を高めることが可能となる。更に、封止部材は初期段階における透光性も良好であるため、長時間にわたって高い輝度を維持することができる。また、液状トランスファー成形又はコンプレッション成形を採用することで、図１のような光の取り出し効率が向上するようなレンズ形状を付与することが可能であるという効果も奏される。
【００５６】
図２はＬＥＤパッケージの他の実施形態を示す模式断面図である。図２に示した表面実装型のＬＥＤパッケージ２０は、発光ダイオード素子２４と、発光ダイオード素子２４を封止するように設けられた透光性を有する封止部材２６とを備えている。発光ダイオード素子２４は、ケース部材２７により形成されたキャビティ部２８の底部に配置されている。発光ダイオード素子２４は、接着部材２３を介して一方のリードフレーム２２ａに電気的に接続されており、ワイヤ２５を介して他方のリードフレーム２２ｂと電気的に接続されている。このＬＥＤパッケージ２０において封止部材２６は、上述の硬化性樹脂組成物の硬化物から形成されている。なお、封止部材２６の表面は平坦であり、発光ダイオード素子２４から発せられる光を集約する機能は有していない。
【００５７】
一対のリードフレーム２２は、ケース部材２７に嵌合して組み付けられている。一対のリードフレーム２２、接着部材２３、発光ダイオード素子２４及びワイヤ２５はそれぞれ、上記実施形態における一対のリードフレーム２、接着部材３、発光ダイオード素子４及びワイヤ５と同様の材質であればよい。また、ケース部材２７は、キャビティ部２８に、硬化性樹脂組成物を保持できるような形状を有しており、キャビティ部２８はその開口部分が円形になっている。
【００５８】
本発明に係るＬＥＤパッケージは、発光ダイオード素子と、これを封止する封止部材とを備えていればよく、上記のような表面実装型に代えて砲弾型であってもよい。
【００５９】
次に、ＬＥＤパッケージの製造方法の好適な実施形態について、図１のＬＥＤパッケージ１０を製造する場合を例にして説明する。本実施形態に係るＬＥＤパッケージ１０の製造方法は、上記硬化性樹脂組成物を液状トランスファー成形又はコンプレッション成形により硬化成形してＬＥＤパッケージ１０の封止部材６を形成する工程を備えている。
【００６０】
まず、上述の硬化性樹脂組成物を準備して、それを成型装置のポット内に充填する。それとは別に、一枚の基板１と、基板１に組み付けられた複数の組立部品とを備える構造体を準備する。組立部品は、一対のリードフレーム２（２ａ，２ｂ）と、その一方のリードフレーム２ａ上に設けられた接着部材３と、接着部材３上に形成された発光ダイオード素子４と、発光ダイオード素子４と他方のリードフレーム２ｂとを電気的に接続するワイヤ５とを備える。この組立部品は上記一対のリードフレーム２により基板１に組み付けられている。この構造体は、成型装置が備える成形金型（以下、単に「金型」という）により形成されるキャビティ内の所定の位置に設置される。成型装置は液状トランスファー成形又はコンプレッション成形に用いられるものであって、その金型により形成されるキャビティが目的とする硬化物の形状をなしているものであれば特に限定されない。
【００６１】
次に、プランジャーを起動させて、硬化性樹脂組成物をポット内からスプル、ランナ、ゲート等の流路を経由して所定の温度に加熱した金型のキャビティ内に圧入する。金型は通常、分離可能な上金型及び下金型から構成されており、それらを連結することによりキャビティが形成される。その後、硬化性樹脂組成物をキャビティ内に一定時間保持することによって、キャビティ内に充填した硬化性樹脂組成物を上記構造体上で硬化する。これにより、硬化性樹脂組成物の硬化物が、目的とする形状に成型され、複数の組立部品を封止するとともに構造体に接着する。
【００６２】
金型温度は、上記流路においては硬化性樹脂組成物の流動性が高く、キャビティ内では硬化性樹脂組成物が短時間で硬化できるような温度に設定することが好ましい。この温度は硬化性樹脂組成物の組成にも依存するが、例えば１２０〜２００℃であることが好適である。また、キャビティ内に硬化性樹脂組成物を圧入する際の射圧は、キャビティ内全体に硬化性樹脂組成物を隙間なく充填できるような圧力に設定することが好ましく、具体的には２ＭＰａ以上であることが好ましい。射圧が２ＭＰａを下回るとキャビティ内に未充填部分が生じやすくなったり、封止部材６内にボイドが発生しやすくなったりする傾向にある。
【００６３】
硬化性樹脂組成物の硬化物（封止部材６）を金型から取り出しやすくするために、キャビティを形成する金型内壁面に離型剤を塗布したり噴射したりしてもよい。さらに、硬化物におけるボイドの発生を抑制するために、キャビティ内を減圧できる公知の真空引き装置を用いてもよい。真空引きが可能な装置については特開２００４−１６０８８２号公報に開示されている。
【００６４】
続いて、構造体及びそれに接着した硬化性樹脂組成物の硬化物をキャビティから取り出した後、複数の組立部品を個々に分離するように基板及び硬化物を切断（ダイシング）する。こうして、上述の硬化性樹脂組成物の硬化物を、組立部品を封止する封止部材として備えるＬＥＤパッケージが得られる。
【００６５】
以上説明した本実施形態のＬＥＤパッケージの製造方法によると、液状トランスファー成形法又はコンプレッション成形法を採用しているため、硬化時間を短く設定でき、ＬＥＤパッケージの生産性の向上に繋がる。また、上記成形法を用いることで、任意の形状を付与することが可能であるという効果が得られる。
【００６６】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。本発明は、その趣旨を逸脱しない範囲で様々な変形が可能である。
【００６７】
例えば、本発明のＬＥＤパッケージの製造方法に係る別の実施形態において、封止部材を形成する際に、液状トランスファー成形法及びコンプレッション成形法と比較すると生産性には劣るものの、注型成形法又はポッティング法を採用してもよい。この場合、硬化性樹脂組成物の硬化に要する加熱温度及び加熱時間は、硬化性樹脂組成物の組成にもよるが、６０〜１５０℃、１〜１０時間であることが好ましく、８０〜１５０℃、１〜１０時間であることがより好ましい。また、硬化に伴い発生する硬化物内の内部応力を低減するために、加熱は徐々にあるいは段階的に温度を上昇させて行うことが好ましい。
【実施例】
【００６８】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。
（実施例１）
ポリオール成分として、分子量が３００、水酸基価５４０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリカプロラクトントリオール（Ａ１：ダイセル化学工業製  プラクセル３０３）１８．１重量部、トリメチロールプロパン（Ａ２：Ｐｅｒｓｔｏｒｐ社製）８．１重量部を加え、加熱攪拌してポリオール成分Ａ液とした。
トリメチロールプロパン（Ａ２）１．５重量部、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（Ｂ１：デグサジャパン製  Ｈ１２ＭＤＩ）１５．２重量部を混合し、窒素雰囲気下１００℃にて３時間加熱攪拌し、イソシアネート基残存プレポリマー（Ｐ１）とした。ポリイソシアネート成分として上記プレポリマー（Ｐ１）１６．７重量部、ノルボルネンジイソシアネート（Ｂ２：三井武田ケミカル株式会社製  コスモネートＮＢＤＩ）１５．９重量部、イソホロンジイソシアネートの３量化体であるイソシアヌレート型イソシアネート７０重量％酢酸ブチル溶液（Ｂ３：住化バイエルウレタン製  デスモジュールＺ４４７０ＢＡ）４１．２重量部、ヒンダード型フェノール系酸化防止剤として［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニル｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（Ｃ１：住友化学製  スミライザーＧＡ−８０）０．１重量部を混合した後、酢酸ブチルを留去し均一樹脂溶液を得た。この樹脂溶液に、離型剤としてイソステアリン酸（Ｄ１）２重量部、エステル系シリコーン（Ｄ２）２重量部、触媒としてステアリン酸亜鉛（Ｅ１：日本油脂株式会社製  ＭＺ−２）０．０５重量部を加え、加熱攪拌しポリイソシアネート成分Ｂ液とした。
上記Ａ液及びＢ液を混合し、減圧脱泡した後、３ｍｍ厚のシリコーン製スペーサーをガラス板で挟んだ型の中に流し入れ硬化物を形成した。また、この樹脂溶液を用いて、液状トランスファー成形によってＬＥＤパッケージを製造した。
【００６９】
（実施例２）
ポリオール成分として、分子量が３００、水酸基価５４０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリカプロラクトントリオール（Ａ１）１８．１重量部、トリメチロールプロパン（Ａ２）８．６重量部を加え、加熱攪拌してポリオール成分Ａ液とした。
トリメチロールプロパン（Ａ２）１．１重量部、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（Ｂ１）１５．１重量部を混合し、実施例１と同様にしてイソシアネート残存プレポリマー（Ｐ１）を得た。上記プレポリマー（Ｐ１）１６．２重量部、ノルボルネンジイソシアネート（Ｂ２）１５．９重量部、イソホロンジイソシアネートの３量化体であるイソシアヌレート型イソシアネート７０重量％酢酸ブチル溶液（Ｂ３）４１．２重量部、ヒンダード型フェノール系酸化防止剤として［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニル｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（Ｃ１）０．１重量部を混合した後、酢酸ブチルを留去し均一樹脂溶液を得た。この樹脂溶液に、離型剤としてイソステアリン酸（Ｄ１）２重量部、エステル系シリコーン（Ｄ２）２重量部、触媒としてステアリン酸亜鉛（Ｅ１）０．０５重量部を加え、加熱攪拌しポリイソシアネート成分Ｂ液とした。
上記Ａ液及びＢ液を混合し、実施例１と同様にして硬化物及びＬＥＤパッケージを製造した。
【００７０】
（実施例３）
ポリオール成分として、分子量が３００、水酸基価５４０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリカプロラクトントリオール（Ａ１）１８．１重量部、トリメチロールプロパン（Ａ２）９．１重量部を加え、加熱攪拌してポリオール成分Ａ液とした。
トリメチロールプロパン（Ａ２）０．５重量部、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（Ｂ１）７．３重量部を混合し、窒素雰囲気下１００℃で加熱攪拌した後、更に４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（Ｂ１）７．９重量部を加え、イソシアネート残存プレポリマー（Ｐ１）を得た。上記プレポリマー（Ｐ１）１５．７重量部、ノルボルネンジイソシアネート（Ｂ２）１５．９重量部、イソホロンジイソシアネートの３量化体であるイソシアヌレート型イソシアネート７０重量％酢酸ブチル溶液（Ｂ３）４１．２重量部、ヒンダード型フェノール系酸化防止剤として［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニル｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（Ｃ１）０．１重量部を混合した後、酢酸ブチルを留去し均一樹脂溶液を得た。この樹脂溶液に、離型剤としてイソステアリン酸（Ｄ１）２重量部、エステル系シリコーン（Ｄ２）２重量部、触媒としてステアリン酸亜鉛（Ｅ１）０．０５重量部を加え、加熱攪拌しポリイソシアネート成分Ｂ液とした。
上記Ａ液及びＢ液を混合し、実施例１と同様にして硬化物及びＬＥＤパッケージを製造した。
【００７１】
（実施例４）
ポリオール成分として、分子量が３００、水酸基価５４０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリカプロラクトントリオール（Ａ１）１８．１重量部、トリメチロールプロパン（Ａ２）８．６重量部を加え、加熱攪拌してポリオール成分Ａ液とした。
トリメチロールプロパン（Ａ２）１．１重量部、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（Ｂ１）１５．１重量部を混合し、実施例１と同様にしてイソシアネート残存プレポリマー（Ｐ１）を得た。上記プレポリマー（Ｐ１）１６．２重量部、ノルボルネンジイソシアネート（Ｂ２）１５．９重量部、イソホロンジイソシアネートの３量化体であるイソシアヌレート型イソシアネート７０重量％酢酸ブチル溶液（Ｂ３）４１．２重量部、ヒンダード型フェノール系酸化防止剤として［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニル｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（Ｃ１）０．１重量部を混合した後、酢酸ブチルを留去し均一樹脂溶液を得た。この樹脂溶液に、触媒としてステアリン酸亜鉛（Ｅ１）０．０５重量部を加え、加熱攪拌しポリイソシアネート成分Ｂ液とした。
上記Ａ液及びＢ液を混合し、実施例１と同様にして硬化物及びＬＥＤパッケージを製造した。
【００７２】
（実施例５）
ポリオール成分として、分子量が３００、水酸基価５４０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリカプロラクトントリオール（Ａ１）１９．３重量部、トリメチロールプロパン（Ａ２）１０．３重量部を加え、加熱攪拌してポリオール成分Ａ液とした。
ノルボルネンジイソシアネート（Ｂ２）２９．７重量部、イソホロンジイソシアネートの３量化体であるイソシアヌレート型イソシアネート７０重量％酢酸ブチル溶液（Ｂ３）２２．０重量部、トリメチロールプロパン−イソホロンジイソシアネートアダクト体７５重量％酢酸エチル溶液（Ｐ２：三井化学ポリウレタン社製タケネートＤ１４０Ｎ）１８．７重量部、ヒンダード型フェノール系酸化防止剤として［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニル｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（Ｃ１）０．１重量部を混合した後、酢酸ブチル及び酢酸エチルを留去しポリイソシアネート成分Ｂ液とした。
上記Ａ液及びＢ液を混合し、実施例１と同様にして硬化物及びＬＥＤパッケージを製造した。
【００７３】
（実施例６）
ポリオール成分として、分子量が３００、水酸基価５４０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリカプロラクトントリオール（Ａ１）１７．４重量部、トリメチロールプロパン（Ａ２）９．３重量部を加え、加熱攪拌してポリオール成分Ａ液とした。
４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（Ｂ１）１４．６重量部、ノルボルネンジイソシアネート（Ｂ２）１３．４重量部、イソホロンジイソシアネートの３量化体であるイソシアヌレート型イソシアネート７０重量％酢酸ブチル溶液（Ｂ３）３９．７重量部、トリメチロールプロパン−イソホロンジイソシアネートアダクト体７５重量％酢酸エチル溶液（Ｐ２：三井化学ポリウレタン社製タケネートＤ１４０Ｎ）５．６重量部、ヒンダード型フェノール系酸化防止剤として［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニル｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（Ｃ１）０．１重量部を混合した後、酢酸ブチル及び酢酸エチルを留去し均一樹脂溶液を得た。この樹脂溶液に、離型剤としてイソステアリン酸（Ｄ１）２重量部、エステル系シリコーン（Ｄ２）２重量部、触媒としてステアリン酸亜鉛（Ｅ１）０．０５重量部を加え、加熱攪拌しポリイソシアネート成分Ｂ液とした。
上記Ａ液及びＢ液を混合し、実施例１と同様にして硬化物及びＬＥＤパッケージを製造した。
【００７４】
（比較例１）
ポリオール成分として、分子量が３００、水酸基価５４０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリカプロラクトントリオール（Ａ１）１８．１重量部、トリメチロールプロパン（Ａ２）９．７重量部を加え、加熱攪拌してポリオール成分Ａ液とした。
４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（Ｂ１）１５．２重量部、ノルボルネンジイソシアネート（Ｂ２）１５．９重量部、イソホロンジイソシアネートの３量化体であるイソシアヌレート型イソシアネート７０重量％酢酸ブチル溶液（Ｂ３）４１．２重量部、ヒンダード型フェノール系酸化防止剤として［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニル｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（Ｃ１）０．１重量部を混合した後、酢酸ブチルを留去し均一樹脂溶液を得た。この樹脂溶液に、離型剤としてイソステアリン酸（Ｄ１）２重量部、エステル系シリコーン（Ｄ２）２重量部、触媒としてステアリン酸亜鉛（Ｅ１）０．０５重量部を加え、加熱攪拌しポリイソシアネート成分Ｂ液とした。
上記Ａ液及びＢ液を混合し、実施例１と同様にして硬化物及びＬＥＤパッケージを製造した。
【００７５】
（比較例２）
トリメチロールプロパン（Ａ２）２１．８重量部、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（Ｂ１）７８．２重量部を混合し、実施例１と同様にしてイソシアネート残存プレポリマー（イソシアネート基含有率の理論値４．６%）を得ようとしたがゲル化してしまった。
【００７６】
（比較例３）
ポリオール成分として、分子量が３００、水酸基価５４０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリカプロラクトントリオール（Ａ１）１８．１重量部、トリメチロールプロパン（Ａ２）９．４重量部を加え、加熱攪拌してポリオール成分Ａ液とした。
トリメチロールプロパン（Ａ２）０．３重量部、４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（Ｂ１）３．６重量部を混合し、窒素雰囲気下１００℃で加熱攪拌した後、更に４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）（Ｂ１）１１．６重量部を加え、イソシアネート残存プレポリマー（Ｐ１）を得た。上記プレポリマー（Ｐ１）１５．５重量部、ノルボルネンジイソシアネート（Ｂ２）１５．９重量部、イソホロンジイソシアネートの３量化体であるイソシアヌレート型イソシアネート７０重量％酢酸ブチル溶液（Ｂ３）４１．２重量部、ヒンダード型フェノール系酸化防止剤として［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニル｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（Ｃ１）０．１重量部を混合した後、酢酸ブチルを留去し均一樹脂溶液を得た。この樹脂溶液に、離型剤としてイソステアリン酸（Ｄ１）２重量部、エステル系シリコーン（Ｄ２）２重量部、触媒としてステアリン酸亜鉛（Ｅ１）０．０５重量部を加え、加熱攪拌しポリイソシアネート成分Ｂ液とした。
上記Ａ液及びＢ液を混合し、実施例１と同様にして硬化物及びＬＥＤパッケージを製造した。
【００７７】
上記実施例１〜６、比較例１〜３の配合を表１に示した。
【００７８】
【表１】
2010100793.tif 000002
【００７９】
ここで表１中の数字は重量部、「Ａ１」は分子量が３００、水酸基価が５４０ｍｇＫＯＨ／ｇのポリカプロラクトントリオール、「Ａ２」はトリメチロールプロパン、「Ｐ１」はトリメチロールプロパンと４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）から得られるイソシアネート基残存プレポリマー、「Ｐ２」はトリメチロールプロパン−イソホロンジイソシネートアダクト体、「Ｂ１」は４，４’−メチレンビス（シクロヘキシルイソシアネート）、「Ｂ２」はノルボルネンジイソシアネート、「Ｂ３」はイソホロンジイソシアネートの３量化体であるイソシアヌレート型イソシアネート７０重量％酢酸ブチル溶液、「Ｃ１」は［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニル｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、「Ｄ１」はイソステアリン酸、「Ｄ２」はエステル系シリコーン、「Ｅ１」はステアリン酸亜鉛を表す。
【００８０】
上記実施例１〜６、比較例３中のプレポリマーについてイソシアネート基（ＮＣＯ）含有率を測定した。硬化性樹脂組成物について、得られる硬化物の均一性を観察した。また、硬化性樹脂組成物についてゲル化時間を、樹脂硬化物について、ガラス転移温度、線膨張係数を測定した。硬化性樹脂組成物を用いて、液状トランスファー成形によってＬＥＤパッケージを製造し、その成形性を評価した。また、液状トランスファー成形で製造したＬＥＤパッケージを用いて、高温高湿点灯試験での輝度維持率、温度サイクル試験での断線を評価した。その結果を表２に示す。
【００８１】
（プレポリマー中のＮＣＯ含有率）
プレポリマー中のイソシアネート基含有率は以下の手順に従って測定した。
（１）試料約０．５〜１．０ｇを三角フラスコに精秤し、メチルエチルケトン２５ｍｌを加え溶解した。
（２）上記三角フラスコに０．５ｍｏｌ／ｌのジ−ｎ−ブチルアミン／トルエン溶液２５ｍｌを正確に加え、よく混合した後２０分間静置した。
（３）メタノール５０ｍｌとブロモフェノールブルー指示薬数滴を加え、０．５ｍｏｌ／ｌ塩酸で滴定した。溶液の色が青から黄色になった点を終点とした。
（４）上記（１）〜（３）と同様の操作でブランク試験を行った。
（５）下記の計算式（ａ）を用いて、イソシアネート基含有率を算出した。
ＮＣＯ（％）＝（Ｂ−Ａ）×ｆ×２．１／Ｓ  ・・・（ａ）
ここで式（ａ）中、Ａ：試料の滴定に要した塩酸の滴定量（ｍｌ）、Ｂ：ブランクの滴定に要した塩酸の滴定量（ｍｌ）、ｆ：塩酸のファクター、Ｓ：試料採取量（ｇ）をそれぞれ示す。
【００８２】
（硬化物の均一性）
硬化物の均一性は、シリコーンスペーサーで挟んで形成した硬化物の外観を目視で観察し、透明であり、ムラが無ければ○、それ以外のものは×とした。
【００８３】
（ゲル化時間）
ゲル化時間は、ゲル化試験機（ＳＹＳＴＥＭ  ＳＥＩＫＯ製）を用い、ホットプレートの温度を１６５℃に設定し、樹脂溶液がゲル化する時間を測定した。
ガラス転移温度は、１９×３×３ｍｍの試験片を切り出し、熱機械分析装置（ＴＭＡ−８１４１ＢＳ  ＴＡＳ−１００理化学電気製）によって昇温速度５℃／分で測定した。熱膨張曲線の屈曲線からガラス転移温度（以下Ｔｇ）を求め、Ｔｇ以下の傾きからα１を、Ｔｇ以上の傾きからα２を求めた（α１、α２は、線膨張係数である。単位；×１０−６／Ｋ）。
【００８４】
（液状トランスファー成形性）
液状トランスファー成形の成型条件は、金型温度１６５〜１７５℃、射圧４ＭＰａ〜１５ＭＰａ、注入時間２０〜５０秒、保持時間９０〜３００秒とした。該成型法で、外形寸法が５．１ｍｍ×３．９ｍｍ×４．７ｍｍのＬＥＤパッケージを製造した。製造したＬＥＤパッケージの外観を顕微鏡で観察し、ボイド、未充填、形状の変形が無ければ○、それ以外のものは×とした。
【００８５】
（耐高温高湿性）
青色ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤパッケージを上記液状トランスファー成形で製造し、該パッケージを用いて高温高湿点灯試験を行った。輝度は、ＤＣ２０ｍＡの電流を流してＬＥＤを点灯させ、瞬間マルチ測光装置（大塚電子製）を用いて測定した。試験は、８５℃、８５％ＲＨ、ＤＣ２０ｍＡの条件で行い、１０００時間処理後ＬＥＤパッケージを取り出し、輝度を測定した。試験前の輝度に対する試験後の輝度維持率が０．８以上のときは○、０．７未満のときは×とした。
【００８６】
（耐温度サイクル性）
青色ＬＥＤ素子を実装したＬＥＤパッケージを上記液状トランスファー成形で製造し、該パッケージを用いて温度サイクル試験を行った。−４０℃／３０分、８５℃／３０分で１サイクルとし、５００サイクルではく離、クラック、ワイヤの断線等がないか観察した。いずれも観察されないものは○、それ以外のものは×とした。
【００８７】
【表２】
2010100793.tif 000003
【００８８】
実施例１〜６では、プレポリマー中のイソシアネート含有率が１０〜２８重量％であり、均一な硬化物が得られる。一方、プレポリマーを用いない比較例１では、均一な硬化物が得られなかった。比較例２では、トリメチロールプロパンの量が多すぎたために目的とするプレポリマーはゲル化してしまった。逆に、比較例３ではトリメチロールプロパンの量が少なく、プレポリマー中のイソシアネート含有率が大きかったために、均一な硬化物が得られなかった。実施例１〜６では、ゲル化時間が液状トランスファーに必要な条件を満たし、実際液状トランスファー成形で成形性よくＬＥＤパッケージを製造できた。一方、比較例１、３を用いて製造したパッケージでは、形状にムラが観察された。実施例１〜６は、耐高温高湿性、及び耐温度サイクル性に優れるＬＥＤパッケージが得られた。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】ＬＥＤパッケージの一実施形態を示す模式断面図である。
【図２】ＬＥＤパッケージの他の実施形態を示す模式断面図である。
【符号の説明】
【００９０】
１…基板、２，２ａ，２ｂ…リードフレーム、３，２３…接着部材、４，２４…発光ダイオード素子、５，２５…ワイヤ、６，２６…封止部材、６ａ…平板状部、６ｂ…レンズ部、１０，２０…ＬＥＤパッケージ、２２，２２ａ，２２ｂ…リードフレーム、２７…ケース部材、２８…キャビティ部。
【図１】
2010100793.tif 000004
【図２】
2010100793.tif 000005