(57)【要約】【課題】被処理体に対して単一装置で複数のプラズマ処理を連続で行うことができるプラズマ処理装置を提供することを課題とする。【解決手段】ワークＷをプラズマ処理する処理部に臨み、ワークＷがセットされるアース電極部６と、放電パターンの異なる複数の印加電極部３と、複数の印加電極部３を、処理部２に選択的に臨ませる電極搬送テーブル５と、処理部２にプロセスガスを供給するガス供給部１１と、印加電極部３に電力を供給する電源部９と、処理部２に臨んだ各印加電極部３に電源部９を断続させる断続手段と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークをプラズマ処理する処理部に臨み、ワークがセットされるアース電極部と、
放電パターンの異なる複数の印加電極部と、
前記複数の印加電極部を、前記処理部に選択的に臨ませる電極搬送テーブルと、
前記処理部にプロセスガスを供給するガス供給部と、
前記印加電極部に電力を供給する電源部と、
前記処理部に臨んだ前記各印加電極部に前記電源部を断続させる断続手段と、を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
【請求項２】
前記断続手段は、前記電源部に接続された導電性ブロックと、
前記導電性ブロックを、前記処理部に臨んだ前記各印加電極部に離接させる離接機構と、を有していることを特徴とする請求項１に記載のプラズマ処理装置。
【請求項３】
前記各印加電極部には、前記プロセスガスの放出流路が形成され、
前記導電性ブロックには、前記各印加電極部に接続した状態で前記放出流路に連通する連通流路が形成され、
前記ガス供給部は、前記連通流路の流入側に接続されていることを特徴とする請求項２に記載のプラズマ処理装置。
【請求項４】
前記電極搬送テーブルが、前記処理部に対し前記複数の印加電極部を円運動により臨ませるインデックステーブルで構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
【請求項５】
前記電極搬送テーブルが、前記処理部に対し前記複数の印加電極部を往復直線運動により臨ませるスライドテーブルで構成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
【請求項６】
前記処理部内において、前記アース電極部を平面内で微小移動させるワーク移動テーブルを、更に備えたことを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
【請求項７】
前記アース電極部の複数と、
前記複数のアース電極部を、前記処理部に選択的に臨ませるワーク搬送テーブルと、を更に備えたことを特徴とする請求項１ないし６のいずれかに記載のプラズマ処理装置。
【請求項８】
前記ワーク搬送テーブルが、前記処理部に対し前記複数のアース電極部を円運動により臨ませるインデックステーブルで構成されていることを特徴とする請求項７に記載のプラズマ処理装置。
【請求項９】
前記複数のアース電極部は、前記ワークに対する接触パターンが相互に異なることを特徴とする請求項７または８に記載のプラズマ処理装置。
【請求項１０】
ワークをプラズマ処理する処理部に臨む印加電極部と、
前記印加電極部に電力を供給する電源部と、
前記ワークがセットされると共に、前記ワークに接触する放電パターンが異なる複数のアース電極部と、
前記複数のアース電極部を一括してアースするアース部と、
前記複数のアース電極部を、前記処理部に選択的に臨ませるワーク搬送テーブルと、
前記処理部にプロセスガスを供給するガス供給部と、を備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークに対し、アッシング、エッチング、親水処理、撥水処理等の複数種の表面改質処理を単一装置で行うプラズマ処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、大気圧または真空下において、対向する２つの電極間にプラズマを放電させて、被処理物である被処理体（ワーク）に対して表面改質や加工を行うプラズマ処理装置が知られている。プラズマ処理装置のいわゆる平行平板型では、被処理体を介して、上下に対向配置される１対の電極を有しており、一対の電極のうちの一方の電極と被処理体との間隙に所定のガス（プロセスガス）を供給しつつ、１対の電極間に電圧を印加して放電を生じさせ、プラズマを発生させる。
【０００３】
近年、２つの回転可能な多角形の角柱電極を具備し、当該角柱電極の互いの一面を対向配置し、平行平板型に見立て、当該電極間にプラズマを放電させる装置が提案されている（特許文献１参照）。この装置は、電極を構成する多角形の柱状電極の各表面に保護フィルムが貼り付けられている。角柱電極の互いの一面を対向配置してプラズマ放電させた後、電極表面が反応物の付着により汚染された時点で、電極を回転させ、新たな放電対向面で処理を行うとともに、放電済み表面の保護フィルムを貼り替えて、放電面のクリーニングを実施する。
【特許文献１】特開２００３−１１３４７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述のようなプラズマ処理装置では、被処理体（ワーク）に対して複数の表面処理を行う場合、当該複数の表面処理に応じて装置台数が複数になり、設備が大掛かりになる。さらに、複数の装置を経由させるために、各工程間の移載機器が必要となり、装置面積の増大による設備コストアップを招く。また、複数の装置を経由させるための移載時間がかかるため生産性が低下する等の問題があった。
【０００５】
本発明は、被処理体に対して単一装置で複数種のプラズマ処理を行うことができるプラズマ処理装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のプラズマ処理装置は、ワークをプラズマ処理する処理部に臨み、ワークがセットされるアース電極部と、放電パターンの異なる複数の印加電極部と、複数の印加電極部を、処理部に選択的に臨ませる電極搬送テーブルと、処理部にプロセスガスを供給するガス供給部と、印加電極部に電力を供給する電源部と、処理部に臨んだ各印加電極部に電源部を断続させる断続手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、ワークがセットされるアース電極部、ガス供給部および電源部が臨む処理部に対し、電極搬送テーブルにより放電パターンの異なる複数の印加電極部を選択的に臨ませると共に、断続手段により電源部と処理部に臨んだ印加電極部とを接続する。この状態で、ガス供給部を介して処理部にプロセスガスを導入し、処理部に臨んだ印加電極部に電力を印加して、ワークにプラズマ処理を行う。この場合、放電パターンの異なる複数の印加電極部を、処理部に選択的に臨ませるようしているため、ワークに対し、放電パターンの種別に応じたプラズマ処理を実施することができる。また、導入するプロセスガスを変えることにより、ワークに対し複数種の表面改質処理が可能になる。すなわち、ワークに対する複数種の表面改質処理を、単一装置で実施することができ、処理速度の向上や装置の小型化や設備コストの削減が可能になる。
【０００８】
この場合、断続手段は、電源部に接続された導電性ブロックと、導電性ブロックを処理部に臨んだ各印加電極部に離接させる離接機構と、を有していることが好ましい。
【０００９】
この構成によれば、離接機構により、電源部に接続された導電性ブロックを、処理部に臨んだ印加電極部に適切に接続および接続解除（離接）することができる。
【００１０】
この場合、各印加電極部には、プロセスガスの放出流路が形成され、導電性ブロックには、各印加電極部に接続した状態で放出流路に連通する連通流路が形成され、ガス供給部は、連通流路の流入側に接続されていることが好ましい。
【００１１】
この構成によれば、印加電極部に対する導電性ブロックの離接動作により、プロセスガスを供給するガス供給部も、印加電極部に離接させることができ、ワークに対し、印加電極部の放出流路を介してプロセスガスを供給することができる。これにより、ワークを包み込むようにプロセスガスを適切に供給する（流す）ことができる。
【００１２】
この場合、電極搬送テーブルが、処理部に対し複数の印加電極部を円運動により臨ませるインデックステーブルで構成されていることが好ましい。
【００１３】
同様に、電極搬送テーブルが、前記処理部に対し前記複数の印加電極部を往復直線運動により臨ませるスライドテーブルで構成されていることが好ましい。
【００１４】
これらの構成によれば、複数の印加電極部の切替をインデックステーブルまたはスライドテーブルで行うことにより、ロボット等を用いる場合に比べて装置コストを低減することができ、交換速度にも優れている。
【００１５】
この場合、処理部内において、アース電極部を平面内で微小移動させるワーク移動テーブルを、更に備えたことが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、ワーク移動テーブルにより、所望の表面改質処理を行うために適当な位置にワークを適宜微小移動させることができる。
【００１７】
この場合、アース電極部の複数と、複数のアース電極部を処理部に選択的に臨ませるワーク搬送テーブルと、を更に備えたことが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、ワーク搬送テーブルにより、ワークを処理部に連続的に導入することができる。すなわち、複数種のプラズマ処理（表面改質処理）が実施されるワークの除給材を、円滑に行うことができ、ワーク処理を効率良く行うことができる。
【００１９】
この場合、前記ワーク搬送テーブルが、前記処理部に対し前記複数のアース電極部を円運動により臨ませるインデックステーブルで構成されていることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、複数のアース電極部をインデックステーブルの円運動によって搬送することにより、すばやく切替えることができる。
【００２１】
この場合、前記複数のアース電極部は、前記ワークに対する接触パターンが相互に異なることが好ましい。
【００２２】
この構成によれば、アース電極部のワークに対する接触パターンに応じて、放電パターンを変えることができ、アース電極部と印加電極部との組合せ数に応じて、様々なパターンのプラズマ処理を行うことができる。
【００２３】
また、本発明のプラズマ処理装置は、ワークをプラズマ処理する処理部に臨む印加電極部と、印加電極部に電力を供給する電源部とワークがセットされると共に、ワークに接触する放電パターンが異なる複数のアース電極部と、複数のアース電極部を一括してアースするアース部と、複数のアース電極部を、処理部に選択的に臨ませるワーク搬送テーブルと、処理部にプロセスガスを供給するガス供給部と、を備えたことを特徴とする。
【００２４】
この構成によれば、電源部、これに接続された印加電極部およびガス供給部が臨む処理部に対し、放電パターンが異なる複数のアース電極部を選択的に臨ませ、この状態で、ガス供給部を介して処理部にプロセスガスを導入し、処理部に臨んだ印加電極部に電力を印加して、ワークにプラズマ処理を行う。この場合、放電パターンの異なる複数のアース電極部を、処理部に選択的に臨ませるようしているため、ワークに対し、放電パターンの種別に応じたプラズマ処理を実施することができる。また、導入するプロセスガスを変えることにより、ワークに対し複数種の表面改質処理が可能になる。すなわち、ワークに対する複数種の表面改質処理を、単一装置で実施することができ、処理速度の向上や装置の小型化や設備コストの削減が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
以下、添付の図面を参照して、本発明の一実施形態に係るプラズマ処理装置について説明する。このプラズマ処理装置は、大気圧または大気圧近傍の圧力下で、プラズマを放電させることにより、ワークに表面改質処理を行うものである。以下、表面改質処理とは、アッシング、エッチング、各種成膜処理、親水処理、撥水処理、洗浄処理、スパッタリング等の表面処理であり、これらは、主として導入するプロセスガスの種別と印加電力の大小で、処理の種類が決定される。一方、本実施形態のワークとしては、特に制限がなく、例えば、シリコン基板、ガラス基板、樹脂基板等、処理目的に合わせて種々のものが対象となる。先ず、本発明の第１実施形態に係るプラズマ処理装置の構成要素から説明する。
【００２６】
図１に示すように、第１実施形態に係るプラズマ処理装置１は、ワークＷを処理する処理部２に配設された主装置部１０と、主装置部１０に複数の印加電極部３を選択的に臨ませる印加電極導入部２０とで構成されている。印加電極導入部２０は、放電パターンの異なる複数（図示では、４つ）の印加電極部３（３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ）と、複数の印加電極部３を選択的に処理部２に臨ませる電極搬送テーブル（インデックステーブル）５と、を備えている。
【００２７】
一方、主装置部１０は、ワークＷがセットされると共にアース電極部６を兼ねるセットテーブル（アース電極部）７と、セットテーブル７を水平面内で移動させるＸ・Ｙテーブル８と、高周波電源または直流電源で構成された電源部９と、処理部２にプロセスガスを供給するガス供給部１１と、を備えている。また、主装置部１０は、電源部９および処理部２がそれぞれ配線および配管接続され、セットテーブル７の直上に位置して昇降自在に構成された導電性ブロック１２と、導電性ブロック１２を、処理部２に臨んだ印加電極部３の接触・接続する接触・接続位置と退避位置との間で昇降させる昇降機構１３（断続手段）と、プラズマ処理装置１全体を統括制御する制御装置（図示省略）と、備えている。
【００２８】
このプラズマ処理装置１は、いわゆる平行平板型の形態を有しており、セットテーブル７にセットしたワークＷの直上に、１の印加電極部３を導入し、これに導電性ブロック１２を接触・接続して処理待機状態となる。この状態から、導電性ブロック１２を介して、ガス供給部１１からワークＷを雰囲気で包み込むようにプロセスガスを導入すると共に、電源部９により電力を印加し、プロセスガスを活性化（ラジカル化・イオン化）して、ワークＷに所望の表面改質処理を行う。例えば、ワークＷの各部に対し、異なる表面改質処理を行う場合には、ワークＷの処理部位に合致する印加電極部３を導入すると共に処理種別に合ったプロセスガスを導入可能とし、さらに印加電極部３の直下に処理部位が位置するようにワークＷを微小移動させて、上記のプラズマ処理を実施する。
【００２９】
次に、各構成要素について詳細に説明する。
上述したように、印加電極導入部２０は、４つの印加電極部３（３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ）と、これら印加電極部３を選択的に処理部２に臨ませる電極搬送テーブル５と、を備えている。各印加電極部３は、ワークＷの要処理部位の形状に合わせた平面形状を有しており、電極となりうる導電性の高い材質であれば特に制限はなく、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス、チタン、タングステンなどにより形成されている。また、詳細は後述するが、各印加電極部３の中央には、プロセスガスの流路となる放出流路１６が貫通するように形成されている。印加電極部３は平板状であり、一方の面は平坦面であり電源部９に電気的に接続される。他方の面は、複数の突起部（図示省略）が形成されており、各突起部がアース電極部６に対して突出している。突起部は、処理部２においてプラズマを放電する領域を形成する。
【００３０】
印加電極部３のワークＷに対面する部分に誘電体層を設けてもよい（図示省略）。誘電体層は、例えば、アルミナ、窒化シリコン、炭化シリコン等のセラミックや石英等が一般的に用いられる。ただし、プラズマ処理に際してフッ素系の反応ガスを用いる場合、ＨＦ等耐食性を考慮した材質が望ましい。誘電体層の設置によって、印加電極部３とアース電極部６との間に電圧を印加してプラズマ処理を行う際に、アーク放電の発生を防止することができ、良好（均一）なグロー放電を生じさせることができ、その結果、良好なプラズマを発生させることができる。
【００３１】
電極搬送テーブル５は、各アーム２１（２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ）を十字状に配設したテーブル本体２２と、テーブル本体２２を回転させる回転機構４とで構成されている。テーブル本体２２の各アーム２１には、それぞれ印加電極部３が下向きに固定されている。回転機構４は、支持フレーム２３と、テーブル本体２２を吊り下げるように支持する円柱状支軸２４と、支持フレーム２３と円柱状支軸２４との間に介設したベアリング２５と、円柱状支軸２４に上側から臨み、円柱状支軸２４を介してテーブル本体２２を回転させるギヤードモータ２６と、で構成されている。制御装置によりギヤードモータ２６が駆動すると、テーブル本体２２が回転し、複数の印加電極部３のうちいずれかを回転機構４によって選択的に処理部２に臨ませる。なお、電極搬送テーブル５の形状は、スライドテーブルであって、往復直線運動により印加電極部３の切替を行っても構わない。
【００３２】
一方、上述のように、主装置部１０は、セットテーブル７と、セットテーブル７を載置するＸ・Ｙテーブル８と、電源部９と、ガス供給部１１と、導電性ブロック１２と、昇降機構１３と、を備えている。セットテーブル７は、印加電極部３と同様の材質により作製され、印加電極部３に対して平行に配置された平板状の部材で、ワークＷが位置決め状態でセットされている。また、セットテーブル７は、アース電極部６であり、適宜接地されている。なお、セットテーブル７は、ワークＷに接する一方の面に複数の突出部１４が形成されてもよい（図２）。この場合、突出部１４は、処理部２においてプラズマを放電する領域を形成する。これにより、高精度の放電パターンが得られ、ワークＷの要処理部位以外の部位が処理されてしまうのを防止することができる。
【００３３】
また、セットテーブル７は、所望のワークＷ処理面積や処理を施したい位置によって、ワークＷを適当な位置まで適宜水平面内で移動させるためのＸ・Ｙテーブル８の上に載置されている。Ｘ・Ｙテーブル８は、セットテーブル７が搭載されたＸ軸テーブル８ａと、Ｘ軸テーブル８ａが搭載されたＹ軸テーブル８ｂとから成り、セットテーブル７を介してワークＷをＸ軸方向およびＹ軸方向に微小移動できるようになっている。なお、Ｘ・Ｙテーブル８とセットテーブル７との間にθテーブルを組み込むようにしてもよい。
【００３４】
実施形態の電源部９は、高周波電源で構成されており、導電性ブロック１２を介して、処理部２に臨んだ印加電極部３に電気的に接続されるようになっている。電源部９の電力容量は、印加電極部３におけるプラズマ放電に必要な電力に応じて調整可能に構成されている。
【００３５】
ガス供給部１１は、プロセスガスを供給する複数種のガスボンベから成るプロセスガス供給源（図示省略）と、複数種のガスボンベのガス供給を適宜切り替える切替えユニット（図示省略）と、切替えユニットと導電性ブロック１２とを接続するガス供給流路と、を有している（図示省略）。また、ガス供給部１１は、印加電極部３に送られるプロセスガスの流量、処理ガスの圧力を制御する制御機構（図示省略）を備えている。プロセスガスの種類は、ワークＷの表面処理に必要なガス種に応じて決定され、プロセスガス供給源には、使用するガス種のガスボンベが備えられている。
【００３６】
導電性ブロック１２は、導電性の高い材料により作製されており、セットテーブル７の直上に位置して昇降自在に構成されている。導電性ブロック１２には、その中心位置に、処理部２にプロセスガスを供給するための連通流路１５が形成されている。そして、導電性ブロック１２には、連通流路１５の流入側にガス供給部１１のガス供給流路が接続されている。また、導電性ブロック１２の下面には、連通流路１５を囲うようにシールリング（Ｏリング）１７が装着されている。導電性ブロック１２の連通流路１５は、このシールリング１７により印加電極部３の放出流路１６に気密に接続されようになっている。さらに、図示では省略したが、導電性ブロック１２の下面には、連通流路１５と放出流路１６とが接続した状態で、導電性ブロック１２と印加電極部３とを導通させる導通ばねが設けられている。
【００３７】
昇降機構１３は、導電性ブロック１２を、処理部２に臨んだ印加電極部３の接触・接続する接触・接続位置と退避位置との間で昇降させるものであり、詳細は図示しないが、モータとリードねじ等の動力伝達機構とで構成されている。制御装置によりモータを正転駆動すると、導電性ブロック１２が下降し、接触・接続位置において、導電性ブロック１２の連通流路１５と印加電極部３の放出流路１６とが連通すると共に、導電性ブロック１２と印加電極部３とが電気的に接続される。これにより、ガス供給部１１から処理部２にガス供給が可能となると共に、電源部９から高周波電力の印加が可能になる。
【００３８】
制御装置は、プロセスガスの流量、処理ガスの圧力等の制御や電圧制御をはじめ、表面処理の時間制御等を行うことによって、ワークＷに対して所望の表面処理を行うために、プラズマ処理装置１全体を統括制御する。
【００３９】
次に、制御装置によるプラズマ処理装置１の動作について説明する。
先ず、図１に示すように、電極搬送テーブル５により、選択された一の印加電極部３が、セットテーブル７に対向する位置に平行姿勢で導入され、ワークＷに対面する。このとき、Ｘ・Ｙテーブル８によって、所望の表面処理を行うためにワークＷの要処理部位を印加電極部３の位置に合わせる。次に、昇降機構１３を駆動し、導電性ブロック１２を接触・接続位置に下降させる。これで、プラズマ放電が施される前の動作が終了となる。
【００４０】
次に、ガス供給部１１から所望のプロセスガスを供給しつつ、電源部９から高周波電力を導電性ブロック１２に印加する。これにより、ワークＷ表面にプラズマが発生し、表面改質処理（表面処理）が行なわれる。所定時間、このプラズマ処理を行って表面処理が終了したら、次の表面処理を行うため、電極搬送テーブル５が回転し、選択された一の印加電極部３がセットテーブル７に対向して配置され、上述の動作が繰り返される。このとき、印加電極部３およびセットテーブル７の形状だけでなく、ガス供給部１１に供給されるガス種の変更、ワークＷの位置変更等によって、ワークＷに対して異なる放電パターンの表面処理を行うことができる。
【００４１】
次に、図３を参照して、第２実施形態に係るプラズマ処理装置１の構成要素について説明する。
第２実施形態に係るプラズマ処理装置１は、ワークＷを処理する処理部２に配設された主装置部１０と、主装置部１０に複数の印加電極部３を選択的に臨ませる印加電極導入部２０と、主装置部１０に複数のワークＷを選択的に臨ませるワーク導入部３０で構成されている。第１実施形態と同様に、印加電極導入部２０は、放電パターンの異なる複数（図示では、４つ）の印加電極部３（３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ）と、複数の印加電極部３を選択的に処理部２に臨ませる電極搬送テーブル（インデックステーブル）５と、を備えている。
【００４２】
また、第１実施形態と同様に、主装置部１０は、高周波電源または直流電源で構成された電源部９と、処理部２にプロセスガスを供給するガス供給部１１と、を備えている。また、主装置部１０は、電源部９および処理部２がそれぞれ配線および配管接続され、印加電極部３の直上に位置して昇降自在に構成された導電性ブロック１２と、導電性ブロック１２を、処理部２に臨んだ印加電極部３の接触・接続する接触・接続位置と退避位置との間で昇降させる昇降機構１３（断続手段）と、プラズマ処理装置１全体を統括制御する制御装置（図示省略）と、備えている。
【００４３】
一方、ワーク導入部３０は、複数（４つ）のワークＷを位置決めセットするための複数のセット部（図示省略）と、４つのセット部を介してワークＷを選択的に或いは順に処理部２に臨ませるワーク搬送テーブル（インデックステーブル）３３とで構成されている。第２実施形態に係るプラズマ処理装置１は、第１実施形態と同様に、平行平板型に配置された印加電極部３とアース電極部であるワーク搬送テーブル３３との間（処理部２）に、電圧が印加されることにより、プラズマが発生する。
【００４４】
ワーク搬送テーブル３３は、第１実施形態の電極搬送テーブル５を上下反転した形態を有しており、各アーム３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ）を十字状に配設したテーブル本体３４と、テーブル本体３４を回転させる回転機構４とで構成されている。テーブル本体３４の各アーム３１には、それぞれセット部が組み込まれている。このワーク搬送テーブル３３では、手前に設けられたエリアがワークＷの除給材エリア３２となっており、この部分に１のアーム３１が臨むと、このアーム３１に対しワークＷの交換が行われる。回転機構４０は、支持フレーム４１と、テーブル本体３４を下側から支持する円柱状支軸４２と、支持フレーム４１と円柱状支軸４２との間に介設したベアリング４３と、円柱状支軸４２に下側から臨み、円柱状支軸４２を介してテーブル本体３４を回転させるギヤードモータ４４と、で構成されている。制御装置によりギヤードモータ４４が駆動すると、テーブル本体３４が回転し、複数の印加電極部３のうちいずれかを回転機構４によって選択的に或いは順に処理部２に臨ませる。なお、ワーク搬送テーブル３３は、スライドテーブルで構成され、直線往復運動によってワークＷの切り替えを行っても構わない（図示省略）。
【００４５】
第２実施形態に係るプラズマ処理装置１では、例えば、ワーク搬送テーブル３３に異種のワークＷを搭載し、これを順に処理部２に導入し、主装置部１０および印加電極導入部２０により、ガス種等を適宜変更した複数種のプラズマ処理が行う。或いは、ワーク搬送テーブル３３に同一のワークＷを搭載し、連続して複数種のプラズマ処理が行うことも可能である。この場合も、図３に示すように、ワークＷに接する一方の面に突出部１４を形成したアース電極部６を設けるようにしてもよい（図２）。
【００４６】
次に、図４を参照して、第３実施形態に係るプラズマ処理装置１の構成要素について説明する。
第３実施形態に係るプラズマ処理装置１は、ワークＷを処理する処理部２に配設された主装置部１０と、主装置部１０に複数のアース電極部６を選択的に臨ませるアース電極導入部４５とで構成されている。アース電極導入部４５は、複数（図示では、３つ）のアース電極部６（６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ）と、複数のアース電極部６を選択的に処理部２に臨ませるワーク搬送テーブル（インデックステーブル）３３と、を備えている。
【００４７】
一方、主装置部１０は、第１および第２実施形態と同様に、高周波電源または直流電源で構成された電源部９と、処理部２にプロセスガスを供給するガス供給部１１と、を備え、さらに、処理部２に臨むように配置された印加電極部３を備える。また、主装置部１０は、電源部９および処理部２がそれぞれ配線および配管接続され、セットテーブル７の直上に位置して昇降自在に構成された導電性ブロック１２と、導電性ブロック１２を、処理部２に臨んだ印加電極部３の接触・接続する接触・接続位置と退避位置との間で昇降させる昇降機構１３（断続手段）と、プラズマ処理装置１全体を統括制御する制御装置（図示省略）と、備えている。
【００４８】
第３実施形態に係るプラズマ処理装置１は、第１および第２実施形態と同様に、平行平板型に配置された印加電極部３とアース電極部６との間（処理部２）に、電圧が印加されることにより、プラズマが発生する。
【００４９】
ワーク搬送テーブル３３は、第２実施形態と同様に、各アーム３１（３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄ）を十字状に配設したテーブル本体３４と、テーブル本体３４を回転させる回転機構４０とで構成されている。テーブル本体３４の各アーム３１には、ワークＷをセットするセット部を兼ねるアース電極部６が載置されている。この場合もワークＷに接する一方の面に、相互に平面形状の異なる突出部１４を形成したアース電極部６が設けられている（図２）。このワーク搬送テーブル３３の除給材エリア３２に１のアーム３１が臨むと、このアーム３１に載置されているアース電極部６上においてワークＷの交換が行われる。回転機構４０は、第２実施形態と同様に、支持フレーム４１と、円柱状支軸４２と、ベアリング４３と、ギヤードモータ４４と、で構成されている。
【００５０】
第３実施形態に係るプラズマ処理装置１では、例えば、ワーク搬送テーブル３３におけるアース電極部６に異種のワークＷを搭載し、これを順に処理部２に導入し、主装置部１０および印加電極導入部２０により、ガス種等を適宜変更した複数種のプラズマ処理が行う。或いは、ワーク搬送テーブル３３上のアース電極部６に同一のワークＷを搭載し、連続して複数種のプラズマ処理が行うことも可能である。
【００５１】
次に、図５を参照して、プラズマ処理装置１の第４実施形態について説明する。この実施形態では、電極搬送テーブル５がスライドテーブル５０で構成されている。スライドテーブル５０は、３つのアーム５１（５１ａ、５１ｂ、５１ｃ）を有する櫛歯状のテーブル本体５２と、テーブル本体５２を直線往復運動させる進退動機構（図示省略）と、で構成されている。テーブル本体５２の３つのアームのアーム５１には、相互に放電パターンの異なる印加電極部３がそれぞれ搭載されている。進退動機構は、テーブル本体５２を上側から支持した状態で、図示の矢印方向に直線往復運動させる移動テーブルで構成され、印加電極部３を真ん中に位置する処理部２に選択的に臨ませる。また、処理部２には、上記の第１実施形態と同様に、セットテーブル７、Ｘ・Ｙテーブル８、電源部９およびガス供給部１１から成る主装置部１０が配設されている。
【００５２】
この実施形態では、上記の第１ないし３実施形態と異なり、印加電極部３を直線往復運動により、処理部２に選択的に導入するようになっている。したがって、この実施形態でも、上記実施形態と同様に、印加電極部３およびセットテーブル７の形状だけでなく、ガス供給部１１に供給されるガス種の変更等によって、ワークＷに対して異なる放電パターンの表面処理を行うことができる。
【００５３】
次に、図６を参照して、第４実施形態の変形例について説明する。この変形例では、上記のＸ・Ｙテーブル８に代えて、３つのアーム６１に亘るように、ワークＷを直線往復運動させるワーク移動テーブル３５が設けられている。ワーク移動テーブル３５には、３つのアーム６１と同様のピッチでワークＷをセットするセット部（図示省略）が設けられており、３つ（３種）のワークＷがセット可能に構成されている。この場合も、各セット部にアース電極部６を構成する異形の突出部１４を設けるようにしてもよい（図２）。この変形例では、３種のワークＷ或いは同一の３つのワークＷに対して、３種類の表面処理が可能となる。
【００５４】
以上のように、本発明のプラズマ処理装置１は、アース電極部６に載置されたワークＷに対して、異種又は同種の複数の表面処理を単一装置で連続して行うことができるため、複数の処理装置を必要としない。したがって、装置面積の低減や設備コストの削減が可能になる。
なお、印加電極部３とアース電極部６とを収容するチャンバを更に備えてもよい。この場合、大気圧又は大気圧近傍の圧力だけでなく、真空雰囲気下での印加電極部３とアース電極部６との間にプラズマを放電させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】第１実施形態に係る（ａ）プラズマ処理装置の模式図、（ｂ）電極搬送テーブル平面模式図である。
【図２】本発明のプラズマ処理装置のアース電極部を示す模式図である。
【図３】第２実施形態に係る（ａ）プラズマ処理装置の模式図、（ｂ）電極搬送テーブルおよびワーク搬送テーブルの平面模式図である。
【図４】第３実施形態に係る（ａ）プラズマ処理装置の模式図、（ｂ）ワーク搬送テーブルの平面模式図である。
【図５】第４実施形態に係る（ａ）プラズマ処理装置の模式図、（ｂ）電極搬送テーブル平面模式図である。
【図６】第４実施形態の変形例に係るプラズマ処理装置の模式図である。
【符号の説明】
【００５６】
２…処理部  ３…印加電極部  ４…回転機構  ５…電極搬送テーブル  ６…アース電極部  ７…セットテーブル  ９…電源部  １１…ガス供給部  １２…導電性ブロック  １３…昇降機構  ３３…ワーク搬送テーブル  Ｗ…ワーク
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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