【手続補正書】
【提出日】令和2年3月27日(2020.3.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
カメラモジュールの感光アセンブリの製造方法であって、
回路基板ジョイントパネルを成形金型の第２金型に固定し、ここで、前記回路基板ジョイントパネルは、１列又は複数列の回路基板を含み、各列の回路基板は並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板は結合されている剛性領域と可撓性領域とを含み、且つ各々の前記回路基板には感光素子が作動可能に接続されているステップと、
前記第２金型と第１金型を締めて、少なくとも１つの光窓成形部に対応する位置へ前記モールド材料が充填されないように、溶融したモールド材料を前記成形金型内のベースジョイントパネル成形案内溝に充填するステップと、
前記ベースジョイントパネル成形案内溝内の前記モールド材料を硬化して、前記ベースジョイントパネル成形案内溝に対応する位置に一体化モールドベースを形成し、ここで、前記一体化モールドベースは、対応する１列又は複数列の前記回路基板及び１列又は複数列の前記感光素子に一体成形されて、感光アセンブリジョイントパネルを形成し、前記光窓成形部に対応する位置に各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記ベースジョイントパネル成形案内溝は、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応する第１導流溝と、前記可撓性領域から離れた前記一体化モールドベースに対応する第２導流溝と、前記第１導流溝と前記第２導流溝の間に延びている複数の充填溝とを有し、前記第１導流溝は、前記光窓に向かう第１側面を有し、前記第２導流溝は、前記光窓に向かう第２側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きいステップと、を含む製造方法。
【請求項２】
前記感光アセンブリジョイントパネルを切断して複数の感光アセンブリを得て、ここで、それぞれの前記感光アセンブリは、前記回路基板、前記感光素子及び前記モールドベースを含み、前記モールドベースは、前記回路基板及び前記感光素子に一体成形され、前記感光素子に光路を提供する前記光窓が形成されているステップをさらに含む、
請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第１角度及び前記第３角度は３°〜８０°である、
請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記第２角度及び第４角度は０°〜２０°である、
請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第１部分表面及び第３部分表面のそれぞれの第１高さ及び第３高さが、０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである、
請求項１に記載の方法。
【請求項６】
前記感光素子表面に垂直な方向における前記第２部分表面及び第４部分表面のそれぞれの第２高さ及び第４高さが、０．０２ｍｍ〜０．６ｍｍである、
請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記第１導流溝の底端の幅が０．２ｍｍ〜１ｍｍである、
請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記一体化モールドベースは、１列の前記回路基板及び１列の前記感光素子に一体に形成され、若しくは、前記一体化モールドベースは、隣接する２列の前記回路基板及び隣接する２列の前記感光素子に一体成形され、前記２列の隣接する前記回路基板は、可撓性領域が互いに離間し剛性領域が互いに接近するように配設されている、
請求項１に記載の方法。
【請求項９】
カメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネルであって、
各列の回路基板が、並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板が結合されている剛性領域と可撓性領域とを含む複数列の回路基板と、
複数列の感光素子と、
１つ又は複数の一体化モールドベースと、を含み、
各々の前記一体化モールドベースは、２列の隣接する前記回路基板及び２列の隣接する前記感光素子に一体的に形成され、各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、且つ前記２列の隣接する前記回路基板は、可撓性領域が互いに離間し剛性領域が互いに近接するように配設され、各々の前記一体化モールドベースが前記可撓性領域に近接した２つの端側を有するようにし、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記２列の隣接する前記感光素子の間に延びている前記一体化モールドベースの第２端側には、光窓に向かう第２側面を有し、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい、
ことを特徴とするカメラモジュールの感光アセンブリジョイントパネル。
【請求項１０】
感光アセンブリであって、
回路基板と、
前記回路基板に作動可能に接続されている感光素子と、
前記回路基板及び前記感光素子に一体的に結合され、光窓が形成されており、前記感光素子に近接した１つ又は複数の第１部分内面と前記感光素子から離れており前記第１部分内面に接続される１つ又は複数の第２部分内面とを有し、前記第１部分内面と前記感光アセンブリの光軸との間に夾角αを有し、前記第２部分内面と前記感光アセンブリの光軸との間に夾角βを有し、β＜αであるモールドベースと、を含む、
ことを特徴とする感光アセンブリ。
【請求項１１】
αの数値の範囲が３°〜８０°、βの数値の範囲が０°〜２０°である、
請求項１０に記載の感光アセンブリ。
【請求項１２】
前記モールドベースは、前記光窓の周囲にある感光素子結合部と頂側延び部を含み、前記感光素子結合部は、前記感光素子から一体的に延びている内面により前記第１部分内面を画定し、前記頂側延び部は、前記感光素子結合部に一体的に延びており、且つその表面により前記第２部分内面が画定されており、前記第２部分内面は前記第１部分内面に一体的に延びている、
請求項１０に記載の感光アセンブリ。
【請求項１３】
βの数値が０°であり、この場合、前記感光素子結合部は垂直延び部となる、
請求項１２に記載の感光アセンブリ。
【請求項１４】
前記頂側延び部の厚さ範囲が０．０２ｍｍ〜０．６ｍｍ、前記感光素子結合部の厚さ範囲が０．０５ｍｍ〜０．７ｍｍである、
請求項１２に記載の感光アセンブリ。
【請求項１５】
前記モールドベースは、回路基板結合部をさらに含み、前記感光素子結合部は、前記回路基板結合部から一体的に延びており、且つ前記頂側延び部と前記回路基板結合部との間に位置し、前記回路基板結合部は前記回路基板に一体的に結合され、且つ前記感光素子の周囲に位置している、
請求項１２に記載の感光アセンブリ。
【請求項１６】
前記第１部分内面と前記第２部分内面が一体的に接続された位置と、前記感光アセンブリの光軸との間の間隔が、前記感光素子の外縁と前記感光アセンブリの光軸との間の間隔より小さい、
請求項１２に記載の感光アセンブリ。
【請求項１７】
前記回路基板及び前記感光素子は、一連の接続ワイヤを介して接続され、前記一連の接続ワイヤは、前記モールドベースに埋め込まれ、前記回路基板と前記感光素子の間のワイヤボンディング方向は、前記回路基板から前記感光素子への方向であり、若しくは、前記回路基板と前記感光素子の間のワイヤボンディング方向、前記感光素子から前記回路基板への方向である、
請求項１０に記載の感光アセンブリ。
【請求項１８】
前記第１部分内面と前記第２部分内面が接続された位置は、前記接続ワイヤの内側にある、
請求項１７に記載の感光アセンブリ。
【請求項１９】
感光アセンブリは感光アセンブリジョイントパネルから切断され、
回路基板は１列又は複数列の回路基板から切断され、各列の回路基板が並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板が結合されている剛性領域と可撓性領域とを含み、
感光素子は１列又は複数列の感光素子から切断されと、
モールドベースは１つ又は複数の一体化モールドベースから切断され、
各々の前記一体化モールドベースは、１列の前記回路基板及び１列の前記感光素子に一体的に形成され、各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記可撓性領域から離れた前記一体化モールドベースの反対の第２端側に対応して、光窓に向かう第２側面を有し、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい、
ことを特徴とする、請求項１０に記載の感光アセンブリ。
【請求項２０】
感光アセンブリは感光アセンブリジョイントパネルから切断され、
回路基板は複数列の回路基板から切断され、各列の回路基板が、並べて配列された１つ又は複数の回路基板を含み、各々の前記回路基板が結合されている剛性領域と可撓性領域とを含む、
感光素子は複数列の感光素子から切断されと
モールドベースは１つ又は複数の一体化モールドベースから切断され、
各々の前記一体化モールドベースは、２列の隣接する前記回路基板及び２列の隣接する前記感光素子に一体的に形成され、各々の前記感光素子に光路を提供する光窓が形成されており、且つ前記２列の隣接する前記回路基板は、可撓性領域が互いに離間し剛性領域が互いに近接するように配設され、各々の前記一体化モールドベースが前記可撓性領域に近接した２つの端側を有するようにし、前記可撓性領域に近接した前記一体化モールドベースの第１端側に対応して、光窓に向かう第１側面を有し、前記第１側面は、前記感光素子に近接して設置される第１部分表面と第１部分表面に接続された第２部分表面とを含み、且つ前記カメラモジュールの光軸に対する前記第１部分表面の第１角度が、前記光軸に対する前記第２部分表面の第２角度よりも大きく、前記２列の隣接する前記感光素子の間に延びている前記一体化モールドベースの第２端側には、光窓に向かう第２側面を有し、前記第２側面は、前記感光素子に近接して設置される第３部分表面と第３部分表面に接続された第４部分表面とを含み、且つ前記光軸に対する前記第３部分表面の第３角度が、前記光軸に対する前記第４部分表面の第４角度よりも大きい、
ことを特徴とする、請求項１０に記載の感光アセンブリ。
【請求項２１】
レンズと、請求項１０に記載の感光アセンブリとを含むカメラモジュール。