(57)【要約】【課題】Ｘ線診断装置において、新たなハードウエアを追加することなく、照射野を特定する位置情報の精度を高める。【解決手段】被検体無しで照射野ランプを用いて撮影した画像を基に照射野境界を抽出し、実際の照射野を決定するＸ線発生器のＸ線検出器７の検出面上の位置を算出する。得られた位置を修正情報として用いる。また、可動Ｘ線絞りを用いる場合は、さらに、同様に取得した画像を基に、可動Ｘ線絞りの実際の開口径を算出し、修正情報として用いる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線を被検体に照射するＸ線照射手段と、前記被検体の透過Ｘ線を検出するＸ線検出手段と、開口径が固定されている固定Ｘ線絞りと、を備えるＸ線診断装置であって、
前記検出した透過Ｘ線から画像を生成する画像生成手段と、
前記生成した画像から、前記固定Ｘ線絞りにより制限された照射野の中心の、前記Ｘ線検出手段の中心である検出器中心からの変位を中心変位として算出する変位算出手段と、を備えること
を特徴とするＸ線診断装置。
【請求項２】
請求項１記載のＸ線診断装置であって、
前記変位算出手段は、前記画像生成手段が生成した画像から、前記照射野の端部を特定し、当該端部の前記検出器中心からの変位を端部変位として算出する照射野特定手段をさらに備えること
を特徴とするＸ線診断装置。
【請求項３】
請求項２記載のＸ線診断装置であって、
前記Ｘ線照射手段と前記Ｘ線検出手段との前記Ｘ線検出手段の検出面に垂直な方向の距離を検出する距離検出手段をさらに備え、
前記変位算出手段は、
前記距離検出手段の検出した距離から算出した前記固定Ｘ線絞りによる照射野の照射野幅と前記端部変位とを用い、前記中心変位を算出すること
を特徴とするＸ線診断装置。
【請求項４】
請求項２または３記載のＸ線診断装置であって、
前記照射野特定手段は、
画像内の不連続部分であるエッジを検出するエッジ検出手段と、
前記エッジ検出手段で検出したエッジを直線で特定する直線検出手段と、
前記直線検出手段で特定した直線の両側の領域の濃淡から照射野領域を特定し、前記検出器中心が照射野領域内にあるか否かを特定する濃度比較手段と、
前記直線検出手段で検出した直線と、前記濃度比較手段の特定結果を用い、前記端部変位を算出する対応付手段と、を備えること
を特徴とするＸ線診断装置。
【請求項５】
請求項１から４いずれか１項記載のＸ線診断装置であって、
前記開口径が可変の可動Ｘ線絞りと、
画像生成手段が生成した画像に基いて、前記可動Ｘ線絞りの開口径を算出する開口径算出手段と、をさらに備えること、
を特徴とするＸ線診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検体へＸ線を照射し被検体を透過したＸ線を検出器によって検出し、その検出値に基き画像化するＸ線診断装置に関する。特に、Ｘ線の照射範囲である照射野を精度よく把握する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線診断装置では、Ｘ線の照射領域を制限するためＸ線絞りを用いる。被検体への負担を最小限にし、かつ、得られた画像データに適切な処理を施して表示画像とするために、Ｘ線絞りにより制限された照射領域である照射野を正確に把握することが重要である。照射野は、Ｘ線発生器のＸ線検出器に対する相対位置、Ｘ線絞りの開口径などによって定まる。Ｘ線診断装置の撮影や画像処理実行時は、位置検出器等で検出したこれらの機器の位置情報を用いて照射野を特定する。
【０００３】
しかし、Ｘ線診断装置は可動部の多い複雑な構成であるため、位置検出器では精度の高い位置情報が得られない。このため、位置情報から算出された照射野と実際の照射野とに差異が生じている。位置情報の精度を高めるものとして、Ｘ線発生器側に光発生器を、Ｘ線検出側に光検出器を備え、光発生器が出力した光と、光検出器が検出した光信号とを用いるものがある(例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開平４−３４１２４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載の技術では、光発生器と光検出器とを新たに追加しなくてはならず、その分のコストが掛かるとともに、構成も複雑化する。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、Ｘ線診断装置において、新たなハードウエアを追加することなく、照射野を特定する位置情報の精度を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、被検体無しで照射野ランプを用いて撮影した画像を基に照射野境界を抽出し、実際の照射野を決定するＸ線発生器によるＸ線検出器の検出面上のＸ線中心の位置を算出する。
【０００８】
具体的には、Ｘ線を被検体に照射するＸ線照射手段と、前記被検体の透過Ｘ線を検出するＸ線検出手段と、開口径が固定されている固定Ｘ線絞りと、を備えるＸ線診断装置であって、前記情報処理手段は、前記検出した透過Ｘ線から画像を生成する画像生成手段と、前記生成した画像から、前記固定Ｘ線絞りにより制限された照射野の中心の、前記Ｘ線検出手段の中心である検出器中心からの変位を中心変位として算出する変位算出手段と、を備えることを特徴とするＸ線診断装置を提供する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、Ｘ線診断装置において、新たなハードウエアを追加することなく、照射野を特定する位置情報の精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
＜＜第一の実施形態＞＞
以下、本発明を適用する第一の実施形態を図面を用いて説明する。以下、本明細書の全図において、同一機能を有するものは、同一の符号を付す。まず、本実施形態のＸ線診断装置を説明する。図１は、本実施形態のＸ線診断装置１００の構成を説明するための模式図である。本図に示すように、本実施形態のＸ線診断装置１００は、Ｘ線の照射野を撮影者に示す照射野ランプ１と、Ｘ線を照射するＸ線発生器２と、、Ｘ線発生器２の位置を検出するＸ線発生器位置検出器５と、Ｘ線を検出するＸ線検出器７と、Ｘ線検出器７の位置を検出するＸ線検出器位置検出器８と、Ｘ線発生器２とＸ線検出器７とのＸ線検出器７の検出面に垂直方向の距離であるＳＩＤ（Ｓｏｕｒｃｅ−Ｉｍａｇｅ  Ｄｉｓｔａｎｃｅ）を測るＳＩＤ計測装置４と、照射するＸ線の領域を制限しＸ線検出器７の検出面上の照射野を決定する固定Ｘ線絞り９と、情報処理部１０と、を備える。
【００１１】
情報処理部１０は、各構成機器を制御して撮影を行うとともに、各位置検出器で検出または計測した結果を処理する。これらを実現するため、情報処理部１０は、Ｘ線発生器位置検出器５とＸ線検出器位置検出器８とＳＩＤ計測装置４とにより検出された信号から、対象機器の位置情報を算出する位置情報算出部１１０と、Ｘ線検出器７で検出したＸ線信号に画像処理を施し、画像を生成する画像生成部１２０と、を備える。
【００１２】
また、本実施形態のＸ線診断装置１００は、最終的に、位置検出器で得た位置情報から算出した照射野（計算照射野）と、実際の照射野（実照射野）とを一致させるため、照射野を特定する機器の位置情報を定期的に補正する目的で、機器の位置情報の補正情報を取得する。本実施形態では、開口径が固定の固定Ｘ線絞り９を用いているため、計算照射野と実照射野との差異は、その位置のみとなる。照射野の位置は、Ｘ線発生器２からＸ線検出器７の検出面上に下ろした垂線が検出面と交わるＸ線中心の位置により特定される。本実施形態の情報処理装置１０は、得られた画像から実際のＸ線中心（実Ｘ線中心）の位置を特定するため、実照射野の境界を特定する画像内照射野特定部１３０と、画像内照射野特定部１３０で特定された実照射野の境界を用い、実Ｘ線中心のＸ線検出器７の検出面上の位置を算出する位置算出部１４０とを備える。
【００１３】
なお、本実施形態の情報処理部１０は、中央処理装置（ＣＰＵ）と、メモリと、記憶装置とを備え、上記各機能は、記憶装置に格納されたプログラムをメモリにロードし、ＣＰＵが実行することにより実現される。また、各部の処理結果は、記憶装置に格納される。なお、情報処理部１０は、情報処理部１０で処理した情報を表示する表示装置と、操作者からの入力を受け付ける入力装置とに接続されていてもよい。
【００１４】
次に、本実施形態の、画像内照射野特定部１３０および位置算出部１４０によるＸ線検出器７の検出面上の実照射野を特定する処理（実照射野特定処理）の流れについて説明する。図２は、本実施形態の実照射野特定処理の流れを説明するための図である。なお、以後、Ｘ線検出器７の検出面の中心を検出器中心と呼び、算出する各位置は、検出器中心からの変位で表す。
【００１５】
まず、固定Ｘ線絞り９により照射野を制限した状態で、照射野ランプ１を用いて被検体無しで撮影を行う。撮影にあたっては、照射野の境界が画像に入るようＸ線発生器２（この場合は、照射野ランプ１）の位置を調整し、このときの、Ｘ線発生器２およびＸ線検出器５の位置情報をＸ線発生器位置検出器５およびＸ線検出器位置検出器８で検出し、それぞれ位置情報として記憶する（ステップＳ２０１）。そして、撮影を実行する（ステップＳ２０２）。画像生成部１２０は、検出した信号から画像を生成し、記憶装置に記憶する（ステップＳ２０３）。そして、画像内照射野特定部１３０は、記憶した画像を用い実照射野の境界を特定する（ステップＳ２０４）。その後、位置算出部１４０は、実照射野を特定するＸ線中心（実Ｘ線中心）の位置を算出する（ステップＳ２０５）。以下、画像内照射野特定部１３０の処理の詳細および位置算出部１４０の処理の詳細について説明する。
【００１６】
本実施形態の画像内照射野特定部１３０は、上述のように得られた画像から、照射野境界を特定し、特定した境界の検出器中心からの変位を算出する画像内照射野特定処理を実行する。図３は、本実施形態の画像内照射野特定処理の流れを説明するための図である。また、図４は、各処理により、変化する画像の様子を説明するための図である。
【００１７】
図３に示すように、画像内照射野特定処理は、対数変換処理（ステップＳ３０１）、エッジ抽出処理（ステップＳ３０２）、直線検出処理（ステップＳ３０３）、濃度比較処理（ステップＳ３０４）、対応付処理（ステップＳ３０５）、境界変位算出処理（ステップＳ３０６）を備え、この順に実行される。
【００１８】
対数変換処理では、後述のエッジ検出処理部１３２によるエッジ検出処理の前処理として、記憶装置に記憶された画像（取得画像）４０１に対し、対数変換処理を行い、対数変換画像４０２を生成する。画像内照射野特定部１３０は、対数変換処理により、取得画像４０１が持つＸ線線量情報を、厚さ情報に変換する。照射野と絞り領域とを通る断面のプロファイルをそれぞれの画像の下に示す。Ｘ線画像では、減衰特性が対数的に変化するため、取得画像４０１のプロファイル４１１が対数変換によりプロファイル４１２のように変換され、後述のエッジ検出を行いやすくなる。
【００１９】
エッジ抽出処理では、公知のエッジ検出手法を用い、対数変換画像４０２に対してエッジ検出処理を行い、エッジを明確化したエッジ画像４０３を生成する。エッジ検出処理により、エッジ、すなわち、本実施形態では、実照射野の境界が特定される。なお、ここでは、公知のエッジ検出手法として、例えば、Ｓｏｂｅｌフィルタやラプラシアンフィルタを用いる。
【００２０】
直線検出処理では、公知の直線検出手法を用い、エッジ画像４０３に対し直線検出処理を行い、エッジを直線として明確化した直線検出画像４０４を生成する。直線検出処理により、エッジが直線として抽出される。ここでは、直線検出手法として公知のＨｏｕｇｈ変換を用いる。また、Ｈｏｕｇｈ変換により抽出された直線を、Ｘ線検出器７の検出面上に構成された検出器中心を原点とするｘｙ空間上で、原点から直線へおろした垂線の長さρと、垂線とｘ軸とのなす角θ（角度情報）とで表現し、垂線の長さρおよび角度情報θを抽出した直線を特定する情報として記憶する。
【００２１】
濃度比較処理では、直線検出後の直線検出画像４０４において、検出された直線毎に、当該直線が分けた２つの領域の濃度（検出値）を比較し、照射野領域を判別する（照射野領域判別画像４０５、４０６）。ここでは、検出値が大きい（高検出値）側を照射野領域と判別する。
【００２２】
対応付処理では、直線検出処理で得た角度情報θと、濃度比較処理で判別した照射野領域を特定する情報とを用い、固定Ｘ線絞り９の各辺と実照射野の境界とを対応付ける。
【００２３】
境界変位算出処理では、Ｘ線検出器位置検出器８により検出された位置情報から特定される検出器中心の位置情報を用い、実照射野の境界（実照射野境界）の、検出器中心からの変位ＲＦＣを、それぞれの境界に関して算出する。具体的には、Ｘ線検出器７の検出面は２次元であるため、直交する２方向を、例えば、ｘ方向およびｙ方向とし、それぞれの境界に関し、ｘ方向の実照射野境界の、検出器中心からの変位ＲＦＣｘと、ｙ方向の実照射野境界の、検出器中心からの変位ＲＦＣｙとを算出する。なお、本実施形態では、それぞれ、変位量（距離）｜ＲＦＣｘ｜および｜ＲＦＣｙ｜を算出し、濃度比較処理における結果を用い、検出器中心が照射野領域にある場合、変位を正の値とし、照射野領域外にある場合、変位を負の値とする。
【００２４】
以上のように、画像内照射野特定部１３０により、画像から得られた実照射野の境界が特定されると、位置算出部１４０は、その結果を用い、実Ｘ線中心の位置を算出する位置算出処理を実行する。
【００２５】
以下、位置算出処理の詳細について説明する。図５は、位置算出処理を説明するための図である。本図に示すように、実Ｘ線中心の位置、すなわち、実Ｘ線中心の検出器中心からの変位ＸＣは、固定Ｘ絞り９により決定する照射野幅ＦＤと、実照射野境界の検出器中心からの変位ＲＦＣとにより式（１）のように求められる。
ＸＣ＝ＦＤ−ＲＦＣ      （１）
ここで、照射野幅ＦＤは、固定Ｘ線絞り９により決定する照射角θと、ＳＩＤ計測装置４により計測されたＳＩＤとにより、以下の式（２）で求められる。
ＦＤ＝ＳＩＤ×ｔａｎ（θ）      （２）
なお、照射角θは、本図に示すように、予め保持する固定Ｘ線絞り９の開口径Ｆｒと、実焦点と固定Ｘ線絞り９との間の距離Ｆｌとにより以下の式（３）で求められる。
ｔａｎ（θ）＝Ｆｒ／Ｆｌ      （３）
【００２６】
以上の計算をそれぞれｘ方向およびｙ方向について行い、ｘ方向の、実Ｘ線中心の検出器中心からの変位ＸＣｘ、および、ｙ方向の、実Ｘ線中心の検出器中心からの変位ＸＣｙをそれぞれ算出する。得られた変位（ＸＣｘ、ＸＣｙ）と固定Ｘ線絞り９による照射野幅とを用い、Ｘ線検出器７の検出面上の実照射野を特定することができる。
【００２７】
なお、実Ｘ線中心の、検出器で検出した位置情報から算出したＸ線中心（計算Ｘ線中心）からの変位を求め、計算Ｘ線中心を補正する位置修正情報を算出するよう構成してもよい。実照射野特定処理のステップＳ２０１で取得した位置情報から算出した、計算Ｘ線中心の位置、すなわち、計算Ｘ線中心の検出器中心からの変位をＸＣ０とすると、実Ｘ線中心の、計算Ｘ線中心からの変位ΔＸは、以下の式（４）で求められる。
ΔＸ＝ＸＣ−ＸＣ０      （４）
以上の計算をそれぞれｘ方向およびｙ方向について行い、ｘ方向の、実Ｘ線中心の、計算Ｘ線中心からの変位ΔＸｘ、および、ｙ方向の、実Ｘ線中心の、計算Ｘ線中心からの変位ΔＸｙをそれぞれ算出する。そして、得られた変位を、Ｘ線中心の位置修正情報として記憶装置に記憶する。
【００２８】
以後、Ｘ線診断装置１００において、撮影を行う際、この位置修正情報を用い、計算Ｘ線中心の位置を実Ｘ線中心の位置に修正し、実照射野の位置を特定する。なお、得られた位置修正情報を用い、Ｘ線発生器２の位置を、位置修正情報が０となるよう移動させるよう構成してもよい。
【００２９】
なお、固定Ｘ線絞り９による照射野の境界が必ず画像に入ることが予めわかっている場合、位置検出器で検出した位置情報に従って、Ｘ線中心が検出器中心に来るよう位置合わせを行い、その状態で、照射野ランプ１による撮影を実行するよう構成してもよい。この場合、計算Ｘ線中心の位置は、検出器中心となり、上記式（１）で求めた変位ＸＣを、そのままＸ線中心の位置修正情報として用いることができる。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態によれば、実Ｘ線中心のＸ線検出器７の検出面上の位置を得ることができるため、この結果を基に、精度良く実照射野を特定することができる。また、本実施形態によれば、実Ｘ線中心の計算Ｘ線中心からの変位を位置修正情報として算出することができる。得られた位置修正情報を用いて、計算Ｘ線中心を修正することにより、計算照射野を実照射野に一致させることができる。本実施形態によれば、実Ｘ線中心の位置、位置修正情報を、画像生成部１２０で生成した画像から算出する。これは、情報処理装置１０の機能として実現でき、新たなハードウエアを追加する必要はない。従って、本実施形態によれば、新たなハードウエアを追加することなく、精度よく実照射野を特定することができ、また、各機器の位置情報から算出される計算上の照射野を、容易に調整し実照射野に一致させることができる。
【００３１】
＜＜第二の実施形態＞＞
本発明を適用する第二の実施形態について説明する。第一の実施形態では、Ｘ線照射領域を制限するＸ線絞りに、その開口径が固定の固定Ｘ線絞りを用いる。一方、本実施形態では、その開口径を変更可能（可動）な可動Ｘ線絞りを用いる。このため、本実施形態では、照射野を特定する位置情報として、Ｘ線中心の位置に加え、可動Ｘ線絞りの開口径が用いられる。従って、本実施形態では、位置検出器により計測された開口径を定期的に補正するため、得られた画像から実際の開口径を算出し、位置検出器により計測された開口径との差を補正情報として取得する。以下、本実施形態のＸ線診断装置を説明する。
【００３２】
図６は、本実施形態のＸ線診断装置２００の構成を説明するための模式図である。本図に示すように、本実施形態のＸ線診断装置２００は、基本的に第一の実施形態と同様の構成を有する（なお、固定Ｘ線絞り９は不図示）。ただし、本実施形態のＸ線診断装置２００は、照射するＸ線が任意の領域に照射されるようＸ線を遮蔽する可動Ｘ線絞り３と、可動Ｘ線絞り３の開口径を検出する可動Ｘ線絞り開口径検出器６と、をさらに備える。また、本実施形態のＸ線診断装置２００の情報処理装置１０は、可動Ｘ線絞りの実際の開口径（実開口径）を算出する開口径算出部１５０をさらに備える。
【００３３】
本実施形態においても、情報処理部１０は、中央処理装置（ＣＰＵ）と、メモリと、記憶装置とを備え、開口径算出部１５０は、記憶装置に格納されたプログラムをメモリにロードし、ＣＰＵが実行することにより実現される。また、第一の実施形態と同様に、情報処理部１０は、表示装置と入力装置とに接続されていてもよい。
【００３４】
以下、本実施形態の、画像内照射野特定部１３０、位置算出部１４０および開口径算出部１５０による、Ｘ線検出器７の検出面上の実照射野を特定する第二の実照射野特定処理の流れについて説明する。図７は、本実施形態の第二の実照射野特定処理の流れを説明するための図である。まず、情報処理装置１０は、固定Ｘ線絞り９を用い、第一の実施形態と同様の手順で、実照射野特定処理を行い、固定Ｘ線絞り９を用いた場合の、実照射野の計算照射野からの変位、すなわち、Ｘ線中心の、検出器中心からの変位ＸＣを算出する（ステップＳ７０１）。
【００３５】
次に、検出器により検出された情報に基づいて可動Ｘ線絞り３の開口径を所定の値にセットし、照射野を制限した状態で、照射野ランプ１を用いて被検体無しで撮影を行う（ステップＳ７０２）。このとき、可動Ｘ線絞り３の開口径は、その照射野が固定Ｘ線絞り９による照射野の内側に入るよう設定する。画像生成部１２０は、検出した信号から画像を生成し、記憶装置に記憶する（ステップＳ７０３）。画像内照射野特定部１３０は、記憶した画像を用い、可動Ｘ線絞り３による実照射野の境界を特定する（ステップＳ７０４）。そして、開口径算出部１５０は、可動Ｘ線絞り３の開口径の実際の値を算出する実開口径算出処理を行う（ステップＳ７０５）。
【００３６】
上記の可動Ｘ線絞り３を用いた際の画像内照射野特定処理は、第一の実施形態と基本的に同様である。以下、開口径算出部１５０による実開口径算出処理の詳細について説明する。
【００３７】
図８は、本実施形態の実開口径算出処理を説明するための図である。なお、ここでは、可動Ｘ線絞り３を用いた場合の実照射野の範囲として、画像内照射野特定部１３０が算出した実照射野境界の、検出器中心からの変位をＲＦＣ’とする。また、可動Ｘ線絞り開口径検出器６により検出した情報に基づいて撮影時に設定した開口径（計算開口径）をＭＡＲ０とする。
【００３８】
図６に示すように、可動Ｘ線絞り３による照射野幅ＦＤｍは、Ｘ線中心の検出器中心からの変位ＸＣと、実照射野境界の検出器中心からの変位ＲＦＣ’により、以下の式（５）のように求められる。
ＦＤｍ＝ＸＣ−ＲＦＣ’      （５）
ここで、可動Ｘ線絞り３の開口径により決定する照射角φは、照射野幅ＦＤｍと、ＳＩＤ計測装置４により計測されたＳＩＤと、以下の式（６）に示す関係を有する。
ｔａｎφ＝ＦＤｍ／ＳＩＤ      （６）
可動Ｘ線絞り３の開口径により決定する照射角φと、予め保持する実焦点と可動Ｘ線絞り３との間の距離Ｆｌｍと、実開口径ＭＡＲとは、図６に示す関係であるため、実開口径ＭＡＲは、照射角φと距離Ｆｌｍとを用い、以下の式（７）で算出できる。
ＭＡＲ＝Ｆｌｍ×ｔａｎ（φ）      （７）
【００３９】
以上の計算により得られた実開口径ＭＡＲから照射野幅を算出することができ、先に得られた実Ｘ線中心の検出器中心からの変位ＸＣとにより、Ｘ線検出器７の検出面上の実照射野を特定することができる。
【００４０】
なお、実開口径ＭＡＲの、計算開口径ＭＡＲ０からの変位Δｍは、以下の式（８）で算出される。
Δｍ＝ＭＡＲ−ＭＡＲ０      （８）
得られた変位を、開口径修正情報として記憶装置に記憶する。以後、Ｘ線診断装置１００において撮影を行う際、この開口径修正情報を用い、位置情報に基づいて設定した開口径（計算開口径）から、実際の開口径（実開口径）を得ることができる。そして、得られた実開口径に基づき、実際の照射野幅を算出し、実際の照射野の範囲を得ることができる。
【００４１】
なお、上記実施形態では、可動Ｘ線絞り３が１枚である場合を例にあげて説明した。しかし、可動Ｘ線絞り３の枚数はこれに限られない。独立で開口径を変更可能な可動Ｘ線絞りを複数枚備える場合は、それぞれの可動Ｘ線絞りについて、上記実開口径算出処理を行えばよい。このとき、Ｘ線中心の検出器中心からの変位ＸＣは変わらないため、１回算出し、記憶装置に保持しておき、上記ステップＳ７０２からステップＳ７０５の処理のみを繰り返すよう構成してもよい。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態によれば、実Ｘ線中心のＸ線検出器７の検出面上の位置および実開口径を得ることができ、可動Ｘ線絞り３を用いる場合の実照射野を特定することができる。また、本実施形態によれば、実Ｘ線中心の計算Ｘ線中心からの変位および実開口径の計算開口径との差を位置修正情報および開口径修正情報として算出することができる。得られた位置修正情報および開口径修正情報を用いて、計算Ｘ線中心および計算開口径を修正することにより、計算照射野を実照射野に一致させることができる。本実施形態によれば、これらの情報を、画像生成部１２０で生成した画像から算出する。これは、情報処理装置１０の機能として実現でき、新たなハードウェアを追加する必要はない。
【００４３】
従って、本実施形態によれば、新たなハードウエアを追加することなく、精度よく実照射野を特定することができ、また、各機器の位置情報から算出される計算上の照射野を、容易に調整し実照射野に一致させることができる。
【００４４】
なお、上記各実施形態では、１の画像から、上記位置修正情報および開口径修正情報を算出しているが、これに限られない。撮影を複数回行い、得られた結果の平均値を算出し、位置修正情報および開口径修正情報として用いるよう構成してもよい。これにより、より高い精度で計算上の照射野と実際の照射野とを調整することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】第一の実施形態のＸ線診断装置の構成を説明するための図である。
【図２】第一の実施形態の実照射野特定処理の処理の流れを説明するための図である。
【図３】第一の実施形態の画像内照射野特定処理の流れを説明するための図である。
【図４】第一の実施形態の画像内照射野特定処理中の画像の様子を説明するための図である。
【図５】第一の実施形態の位置算出処理を説明するための図である。
【図６】第二の実施形態のＸ線診断装置の構成を説明するための図である。
【図７】第二の実施形態の第二の実照射野特定処理の流れを説明するための図である。
【図８】第二の実施形態の実開口径算出処理を説明するための図である。
【符号の説明】
【００４６】
１：照射野ランプ、２：Ｘ線発生器、３：可動Ｘ線絞り、４：ＳＩＤ計測手段、５：Ｘ線発生器位置検出器、６：Ｘ線絞り位置検出器、７：Ｘ線検出器、８：Ｘ線検出器位置検出器、９：固定Ｘ線絞り、１０：情報処理装置、１００：Ｘ線診断装置、１１０：位置情報算出部、１２０：画像生成部、１３０：画像内照射野特定部、１４０：位置算出部、１５０：開口径算出部、２００：Ｘ線診断装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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