【手続補正書】
【提出日】平成16年12月20日(2004.12.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
片面に複数の電極を有する半導体発光素子チップが、各電極に対向する導電膜パターンを積載面上に有したマウント部材に、導電性接着剤を用いて積載されて構成する半導体発光装置において、第１の電極と第２の電極とは異なるタイミングで、マウント部材に固定されることを特徴とする半導体発光装置。
【請求項２】
前記複数の電極のうち、第１の電極は発光素子チップ内部の発光部に隣接する電極であり、第１の電極と第１の導電膜パターンとが第１のハンダで接続され、第２の電極と第２の導電膜パターンとが第１のハンダと異なる材料で接続されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項３】
前記第１のハンダと異なる材料は、第１のハンダの融点（Ｔ１）よりも高い融点（Ｔ２）を有する第２のハンダで構成されることを特徴とする、請求項２に記載の半導体発光装置。
【請求項４】
前記第１のハンダと異なる材料は、第１のハンダの融点（Ｔ１）よりも低い融点（Ｔ２）を有する第２のハンダで構成されることを特徴とする、請求項２に記載の半導体発光装置。
【請求項５】
前記第１のハンダと異なる材料は、導電性樹脂で構成されることを特徴とする、請求項２に記載の半導体発光装置。
【請求項６】
前記導電性樹脂は、異方導電性樹脂であり、前記マウント部材の積載面上の各導電膜パターンの間には溝が形成されていることを特徴とする請求項５に記載の半導体発光装置。
【請求項７】
前記マウント部材の放熱部が熱伝導率の異なる複数の放熱部で構成され、第１の電極が第１の放熱部に配置され、第２の電極が第２の放熱部に配置されることを特徴とする請求項１に記載の半導体発光装置。
【請求項８】
前記第１の電極は発光素子チップ内部の発光部に隣接する電極であり、第１の放熱部は第２の放熱部より高い熱伝導率を持つことを特徴とする請求項７に記載の半導体発光装置。
【請求項９】
前記第１の放熱部と第２の放熱部は絶縁体であることを特徴とする請求項７または８に記載の半導体発光装置。
【請求項１０】
前記第１の放熱部と第２の放熱部のいずれか一方が絶縁体であり、他方が導電体であることを特徴とする請求項７または８に記載の半導体発光装置。
【請求項１１】
前記第１の放熱部と第２の放熱部は導電体であり、第１の放熱部と第２の放熱部の間に絶縁体を有することを特徴とする請求項７または８に記載の半導体発光装置。
【請求項１２】
前記複数の放熱部の厚さが２０μｍ以上であることを特徴とする請求項７から１１のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１３】
第１の放熱部と第１の電極、第２の放熱部と第２の電極は、それぞれ異方導電性樹脂で接続され、第１の放熱部と第２の放熱部の境界部には溝が形成されていることを特徴とする請求項７から１２のいずれかに記載の半導体発光装置。
【請求項１４】
マウント部材上に導電性接着剤で複数の電極を固定する半導体発光装置の製造方法であって、第１の電極をマウント部材に固定した後に、第２の電極をマウント部材に固定することを特徴とする半導体発光素子の製造方法。
【請求項１５】
前記マウント部材上にあらかじめ設置した、前記第１のハンダおよび第２のハンダを、第１のハンダの融点Ｔ１および第２のハンダの融点Ｔ２のいずれよりも高い温度に保持してから、マウント部材上に前記半導体発光素子チップを積載し、続いて、第１のハンダおよび第２のハンダを、Ｔ１とＴ２の中間の温度に所定時間保持し、その後、Ｔ１およびＴ２のいずれよりも低い温度に冷却する、各過程からなるダイボンディング工程を用いたことを特徴とする、請求項１４に記載の半導体発光装置の製造方法。
【請求項１６】
片面に複数の電極を有する半導体発光素子チップを積載するためのマウント部材であって、積載面上に複数のハンダが配置され、第１のハンダと第２のハンダの融点が異なっていることを特徴とするマウント部材。
【請求項１７】
片面に複数の電極を有する半導体発光素子チップを積載するためのマウント部材であって、半導体発光素子チップに対向する面側で、異なる熱伝導率を持つ複数の放熱部が並列に構成され、導電性接着剤が前記複数の放熱部に配置されていることを特徴とするマウント部材。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
本発明の請求項８に記載の半導体発光装置は、前記第１の電極は発光素子チップ内部の発光部に隣接する電極であり、第１の放熱部は第２の放熱部より高い熱伝導率を持つことを特徴とする。
本発明の請求項９に記載の半導体発光装置は、前記第１の放熱部と第２の放熱部は絶縁体であることを特徴とする。
本発明の請求項１０に記載の半導体発光装置は、前記第１の放熱部と第２の放熱部のいずれか一方が絶縁体であり、他方が導電体であることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の請求項１１に記載の半導体発光装置は、前記第１の放熱部と第２の放熱部は導電体であり、第１の放熱部と第２の放熱部の間に絶縁体を有することを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
本発明の請求項１２に記載の半導体発光装置は、前記複数の放熱部の厚さが２０μｍ以上であることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
本発明の請求項１３に記載の半導体発光装置は、第１の放熱部と第１の電極、第２の放熱部と第２の電極は、それぞれ異方導電性樹脂で接続され、第１の放熱部と第２の放熱部の境界部には溝が形成されていることを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の請求項１４に記載の半導体発光装置の製造方法は、マウント部材上に導電性接着剤で複数の電極を固定する半導体発光装置の製造方法であって、第１の電極をマウント部材に固定した後に、第２の電極をマウント部材に固定することを特徴とする。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の請求項１５に記載の半導体発光装置の製造方法は、前記マウント部材上にあらかじめ設置した、前記第１のハンダおよび第２のハンダを、第１のハンダの融点Ｔ１および第２のハンダの融点Ｔ２のいずれよりも高い温度に保持してから、マウント部材上に前記半導体発光素子チップを積載し、続いて、第１のハンダおよび第２のハンダを、Ｔ１とＴ２の中間の温度に所定時間保持し、その後、Ｔ１およびＴ２のいずれよりも低い温度に冷却する、各過程からなるダイボンディング工程を用いたことを特徴とする。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明の請求項１６に記載のマウント部材は、片面に複数の電極を有する半導体発光素子チップを積載するためのマウント部材であって、積載面上に複数のハンダが配置され、第１のハンダと第２のハンダの融点が異なっていることを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
本発明の請求項１７に記載のマウント部材は、片面に複数の電極を有する半導体発光素子チップを積載するためのマウント部材であって、半導体発光素子チップに対向する面側で、異なる熱伝導率を持つ複数の放熱部が並列に構成され、導電性接着剤が前記複数の放熱部に配置されていることを特徴とする。