【手続補正書】
【提出日】平成16年11月16日(2004.11.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】基板の研磨装置及び方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
砥石板の面に基板の被研磨面を所定の圧力で押圧しながら研磨を行なう基板の研磨装置において、
前記砥石板の面と基板面を所定の軌跡で相対循環並進運動させながら研磨を行なうことを特徴とする基板の研磨装置。
【請求項２】
前記基板と前記研磨工具の少なくとも一方を前記循環並進運動の周期より充分大きい回転周期で自転させることを特徴とする請求項１に記載の基板の研磨装置。
【請求項３】
前記砥石板面には、該砥石板面と被研磨面の間に研磨液を供給する研磨液流路が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の基板の研磨装置。
【請求項４】
基台と、上面に研磨工具を取り付け可能な円板状の定盤と、前記基台上において前記定盤を並進円運動可能に支持する支持部と、前記定盤を並進円運動させる駆動手段とを有することを特徴とする請求項１に記載の基板の研磨装置。
【請求項５】
前記支持部は、前記定盤をその縁部の少なくとも３箇所以上で支持することを特徴とする請求項４に記載の研磨装置。
【請求項６】
前記支持部は、軸線がずれた一対の軸体を連結した連結部材を有し、該連結部材の各軸を前記定盤と前記基台に形成した凹所に回転可能に挿入して構成されていることを特徴とする請求項５に記載の研磨装置。
【請求項７】
前記駆動手段は、駆動源側の回転軸に偏心して形成された駆動端と、前記定盤において前記駆動端を収容するための凹所とを有することを特徴とする請求項４に記載の研磨装置。
【請求項８】
前記基板を保持する基板保持手段は、その基板保持面と基板の間に弾性シートを介在させていることを特徴とする請求項４に記載の研磨装置。
【請求項９】
砥石板の面と基板面を所定の軌跡で相対循環並進運動させながら研磨を行なう主研磨ユニットと、研磨布の面と基板面を所定の軌跡で相対循環並進運動させながら研磨を行なう仕上げ研磨ユニットとを有することを特徴とする基板の研磨装置。
【請求項１０】
配線パターンの凹凸を有する基板の研磨方法であって、
砥石からなる研磨面に前記基板を搬送する工程と、
前記砥石からなる研磨面に前記基板を押し付けて研磨する工程と、
研磨布からなる研磨面に前記基板を搬送する工程と、
前記研磨布からなる研磨面に前記基板を押し付けて研磨する工程と、
前記基板を複数の洗浄機で複数次洗浄する工程と、
を有することを特徴とする基板の研磨方法。
【請求項１１】
前記基板を前記研磨布に対して押し付ける力は、前記砥石に対して押し付ける力よりも小さく設定されることを特徴とする請求項１０に記載の研磨方法。
【請求項１２】
前記砥石による研磨と前記研磨布による研磨との間に基板を洗浄することを特徴とする請求項１０に記載の研磨方法。
【請求項１３】
前記砥石からなる研磨面には溝が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の研磨方法。
【請求項１４】
前記基板を複数次洗浄した後、前記基板を乾燥させることを特徴とする請求項１０に記載の研磨方法。
【請求項１５】
基板の出し入れを行うロード・アンロードユニットと、
２基の主研磨ユニットと、
仕上げ研磨ユニットと、
複数の洗浄機と、
前記ロード・アンロードユニット、前記主研磨ユニット、前記仕上げ研磨ユニット、及び前記複数の洗浄機の間で基板を搬送する搬送ロボットとを備え、
前記主研磨ユニットによる主研磨工程の研磨時間は、前記仕上げ研磨ユニットによる仕上げ研磨工程の研磨時間より長く、前記主研磨ユニットを２基設けることにより、各ユニットの稼動効率を向上させるようにしたことを特徴とする基板の研磨装置。
【請求項１６】
配線パターンの凹凸を有する基板の研磨方法であって、
主研磨用の研磨面に前記基板を搬送する工程と、
前記主研磨用の研磨面によって前記基板を研磨する工程と、
仕上げ研磨用の研磨面に前記基板を搬送する工程と、
前記仕上げ研磨用の研磨面で純水を供給しながら研磨する工程と、
前記基板を複数の洗浄機で複数次洗浄する工程と、
を有することを特徴とする基板の研磨方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板の研磨装置及び方法に係り、特に半導体ウエハ、ガラス基板、液晶パネル等の高度の清浄度が要求される基板を研磨するのに好適な研磨装置及び方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は上述の事情に鑑みなされたもので、高度の平坦化と清浄化をコンパクトな装置で効率良く行うことができる研磨装置及び方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項９に記載の発明は、砥石板の面と基板面を所定の軌跡で相対循環並進運動させながら研磨を行なう主研磨ユニットと、研磨布の面と基板面を所定の軌跡で相対循環並進運動させながら研磨を行なう仕上げ研磨ユニットとを有することを特徴とする基板の研磨装置であるので、砥石面と研磨布の特徴を活かした効率の良い研磨が行われる。
請求項１０に記載の発明は、配線パターンの凹凸を有する基板の研磨方法であって、砥石からなる研磨面に前記基板を搬送する工程と、前記砥石からなる研磨面に前記基板を押し付けて研磨する工程と、研磨布からなる研磨面に前記基板を搬送する工程と、前記研磨布からなる研磨面に前記基板を押し付けて研磨する工程と、前記基板を複数の洗浄機で複数次洗浄する工程と、を有することを特徴とする基板の研磨方法である。
請求項１１に記載の発明は、前記基板を前記研磨布に対して押し付ける力は、前記砥石に対して押し付ける力よりも小さく設定されることを特徴とする請求項１０に記載の研磨方法である。
請求項１２に記載の発明は、前記砥石による研磨と前記研磨布による研磨との間に基板を洗浄することを特徴とする請求項１０に記載の研磨方法である。
請求項１３に記載の発明は、前記砥石からなる研磨面には溝が設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の研磨方法である。
請求項１４に記載の発明は、前記基板を複数次洗浄した後、前記基板を乾燥させることを特徴とする請求項１０に記載の研磨方法である。
請求項１５に記載の発明は、基板の出し入れを行うロード・アンロードユニットと、２基の主研磨ユニットと、仕上げ研磨ユニットと、複数の洗浄機と、前記ロード・アンロードユニット、前記主研磨ユニット、前記仕上げ研磨ユニット、及び前記複数の洗浄機の間で基板を搬送する搬送ロボットとを備え、前記主研磨ユニットによる主研磨工程の研磨時間は、前記仕上げ研磨ユニットによる仕上げ研磨工程の研磨時間より長く、前記主研磨ユニットを２基設けることにより、各ユニットの稼動効率を向上させるようにしたことを特徴とする基板の研磨装置である。
請求項１６に記載の発明は、配線パターンの凹凸を有する基板の研磨方法であって、主研磨用の研磨面に前記基板を搬送する工程と、前記主研磨用の研磨面によって前記基板を研磨する工程と、仕上げ研磨用の研磨面に前記基板を搬送する工程と、前記仕上げ研磨用の研磨面で純水を供給しながら研磨する工程と、前記基板を複数の洗浄機で複数次洗浄する工程と、を有することを特徴とする基板の研磨方法である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の装置及び方法によれば、砥石板を基板より少し大きくするだけで済むので、平坦度の高い砥石板の製造が容易であるとともに、研磨装置もコンパクトになり、駆動用モータも小型で占有面積も小さくてよい。また、洗浄装置や反転装置を含めた全体の設計やその変更も容易である。これらの利点は、半導体ウエハなどの被処理基板が大型化するに従い大きくなる。また、研磨工具が自転を伴わないので、被処理基板のどの部分でも同一の相対速度が得られ、低速で研磨しても平坦性が得やすく、従って、滑らかな面を得るにも有利である。