【手続補正書】
【提出日】平成17年1月26日(2005.1.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】        明細書
【発明の名称】    基板へのダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板形状のダイボンドテープが広幅のダイシングテープに貼り付けられたダイシング・ダイボンドテープの基板への貼り付け装置において、
基板を適宜手段で固定する吸着加熱テーブルと、
吸着加熱テーブル上の基板に対してダイシング・ダイボンドテープのダイボンドテープの部分を圧着するダイボンドテープ貼付ローラと、
ダイボンドテープに貼り付けられた基板を吸着加熱テーブルの反対側から進退動してダイシングテープ及びダイボンドテープを介して支持する支持テーブルと、
ダイシングフレームを適宜手段で固定する載置テーブルと、
載置テーブル上のダイシングフレームに対してダイシング・ダイボンドテープのダイシングテープを圧着するダイシングテープ貼付ローラと、
ダイシングフレーム上に貼り付けられたダイシングテープをダイシングフレームに沿って切断する円周運動を行うカッター刃とからなることを特徴とする基板へのダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置。
【請求項２】  載置テーブルに対して、載置面から後退する開放状態と、ダイシングフレーム載置状態でダイシングフレームのダイシングテープ貼り付け予定部分より外側を覆う閉鎖状態とが自在で、表面がダイシングテープに対して非粘着性を有するマスク部材を有し、
ダイシングテープ貼付ローラは、マスク部材により閉鎖状態となった載置テーブル上のダイシングフレームに基板を貼り付け済のダイシング・ダイボンドテープのダイシングテープを圧着可能であり、
カッター刃は、マスク部材とダイシングフレームとの境界部のダイシングテープが浮き上がった部分に対する進退動とダイシングテープを切断する円周運動とが可能で、その両側に刃先より僅かに突出した保護部材が設けられ、
カッター刃の円周運動と連動してダイシングテープの切断端部をダイシングフレームに押し付けてゆく少なくとも１つ以上の押さえローラを有することを特徴とする請求項１に記載の基板へのダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置。
【請求項３】  ダイシングフレームに広幅のダイシングテープを貼り付けるダイシングテープ貼り付け装置において、
ダイシングフレームを適宜手段で固定する載置テーブルと、
前記載置テーブルに対して、載置面から後退する開放状態と、ダイシングフレーム載置状態でダイシングフレームのダイシングテープ貼り付け予定部分より外側を覆う閉鎖状態とが自在で、表面がダイシングテープに対して非粘着性を有するマスク部材と、
マスク部材により閉鎖状態となった載置テーブル上のダイシングフレームにダイシングテープを圧着可能なダイシングテープ貼付ローラと、
マスク部材とダイシングフレームとの境界部のダイシングテープが浮き上がった部分に対する進退動とダイシングテープを切断する円周運動とが可能で、両側に刃先より僅かに突出した保護部材が設けられたカッター刃と、
カッター刃の円周運動と連動してダイシングテープの切断端部をダイシングフレームに押し付けてゆく少なくとも１つ以上の押さえローラとからなることを特徴とするダイシングフレームへのダイシングテープの貼り付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体製品の製造工程において、半導体ウエーハ等の基板へのダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置、更に詳しくは基板の形状に形成されたダイボンドテープを広幅のカバーフィルムとダイシングテープの間に挟み込んだ３層構造のダイシング・ダイボンドテープを基板に貼り付けることで、ダイボンドテープとダイシングテープを同一の工程で貼り付ける装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体製品の製造過程において、その表面に多数の回路パターンを形成した半導体ウエーハ等の基板は、各機能素子毎に切断（ダイシング工程）して個々の半導体チップ（ダイ）とし、その後、この半導体チップをリードフレーム等のダイパッド上に搭載・固着（ダイボンディング工程）した後ワイヤボンディング等を行い、更に必要な場合はモールド樹脂による封止を行うことによって、ＩＣやＬＳＩ等の製品に完成させている。
【０００３】
ウエーハのダイシング工程は、回路パターンを形成していない裏面にダイシングテープを貼り付け、このダイシングテープを介してウエーハをダイシングフレームに搭載し、ウエーハに対して表面からダイシングを行うもので、その後、ダイシングテープ裏面から紫外線を照射してＵＶ硬化型のダイシングテープをウエーハから取り去る。
【０００４】
また、ダイボンディング工程は、従来、半導体チップを積載すべきリードフレーム等のダイパッド部に銀ペースト等を予め塗布しておき、半導体チップを搭載した後、銀ペースト等の加熱硬化によって半導体チップをダイパッド上に固着するようにしていたが、ダイパット部への銀ペースト等の塗布量を適量にするのが難しいため、最近はダイボンディング材としての機能を備えたダイボンドテープが使用されてきている。
【０００５】
このダイボンドテープとしては、例えば、熱可塑性樹脂（ポリイミド系樹脂、アクリル系樹脂等）と熱硬化性樹脂（エポキシ系樹脂、フェノール系樹脂等）を成分とするポリマーアロイ型接着剤を用いたテープであって、通常は接着性が無く、これを加熱（例えば、１００℃〜１６０℃）することによって接着性を示すようなものがある。
【０００６】
このようなダイボンドテープを用いて半導体チップをリードフレームのダイパッド上に搭載・固着するには、半導体ウエーハの裏面全面にダイボンドテープを貼り付け、その後、半導体ウエーハとダイボンドテープを一体に切断して、その裏面にダイボンドテープ付きの半導体チップを形成し、これをリードフレームのダイパッド上に搭載後加熱して固着するようにしている。
【０００７】
半導体ウエーハの裏面にダイボンドテープを貼り付けるには、半導体ウエーハの外径よりも大きい幅を有するダイボンドテープ（接着シートに相当）とカバーフィルム（剥離フィルムに相当）の２層構造のテープを用い、このダイボンドテープをリールから所定量引き出し、カバーフィルムを剥がしながらダイボンドテープを加熱した半導体ウエーハの裏面上に貼り付けた後、該半導体ウエーハの外周縁に沿ってダイボンドテープをくり抜くように切断することによって、ダイボンドテープを半導体ウエーハに貼り付けるようにしている（例えば、特許文献１）。
【０００８】
ところで、前記ダイボンドテープは、まず最初にダイボンドテープをウエーハに貼り付けてからウエーハ形状にダイボンドテープをくり抜き、別工程でダイシングフレームとウエーハをダイシングテープを用いて一体化した後、ダイシングフレーム上をカッター刃が走行する事でダイシングフレームの形状にダイシングテープを切り取るようにしているので、工程数や手間がかかるものである。
【０００９】
また、最近では携帯電話やＩＣカード用の半導体チップ等で小型化が要求されてきており、集積度を高めるために複数の半導体チップを積層したいわゆるスタックドパッケージが使用され、それに伴い、集積度を高めるためウエーハや基板の薄膜化が図られ、厚さ１００μｍ以下のウエーハが使用されるようになってきている。
【００１０】
このため、従来のようなウエーハ上にウエーハ外周よりも広幅のダイボンドテープを貼り付け、ウエーハ外周に沿ってカッター刃で切断する方法では、カッター刃がウエーハに接触し、ウエーハの外周部分に傷が付いたり、ウエーハが割れたりするおそれがあり、更に、装置内での取り扱いも困難になってきているという問題がある。
【００１１】
上記のような、ウエーハへのカッター刃による破損防止の目的と、更に装置の小型化及び工程の短縮化の要請から、ダイボンドテープ（第２接着剤層に相当）とダイシングテープ（基材テープに第１接着剤層を積層したものに相当）を一本化して全面２層構造とし、一度の貼り付け作業とダイシングフレーム形状への両テープの切断作業によりダイシングテープとダイボンドテープをウエーハに貼り付けることができるダイシング・ダイボンドテープ（ウエーハ固定用テープに相当）も使用されるようになってきている（例えば、特許文献２）。
【００１２】
ところが、前記ダイシング・ダイボンドテープはウエーハ以外の余分な所にまで比較的高価であるダイボンドテープが使用されることになるためコストがかかる問題があった。更に、この方法はダイシングフレームに接するのはダイボンドテープとなり、通常、加熱時に接着性を発するダイボンドテープを接着するにはダイシングフレームを加熱する必要があり、加熱後のダイシングフレームの収納等の取り扱いが困難となる。
【００１３】
上記の全面２層構造のダイシング・ダイボンドテープを用いる別の方法として、ダイシングフレーム貼付部に合わせて別途接着層をダイボンドテープの周囲に形成する方法も考えられるが、接着層を新たに設ける必要があるので手間とコストがかかる問題があった。また、上記と同様にダイボンドテープの無駄があった。
【００１４】
そこで、上記のウエーハのカッター刃による破損防止の目的に加え、比較的高価なダイボンドテープの無駄を少なくすることとを目的として、図１５及び図１６に示すように、予めウエーハ形状にしたダイボンドテープ３をウエーハよりも広幅のダイシングテープ２とカバーフィルム４の間に挟んだ３層構造のダイシング・ダイボンドテープ１が開発されている。
【００１５】
これらのダイシング・ダイボンドテープ１を図１６のようにカバーフィルム４を剥がした後、図１７及び図１８に示すように、ダイボンドテープ３の位置にウエーハ５を貼り付け、ダイシングテープ２をリング状のダイシングフレーム６に貼り付けた上でダイシングフレーム６の形状に合わせた円形状に切り取り、貼付完了品７（ウエーハマウント済ダイシングフレーム）を得る。なお、５ａはウエーハ５の位置決め用のオリフラ、６ａはダイシングフレーム６の位置決め用の切欠である。
【００１６】
しかし、このダイシング・ダイボンドテープ１を、半導体ウエーハ等の基板やダイシングフレームに自動的に貼り付ける方法及び装置は確立されていなかった。
【００１７】
【特許文献１】
特開平１０−１１２４９４号公報（第２頁、第３頁、図１、図３）
【特許文献２】
特開平７−２６３３８２号公報（第２頁、図１、図２）
【００１８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記のような従来の技術によれば、以下のような問題点があった。
【００１９】
（１）３層構造テープのテープ貼り付けの自動化の要請
前述の図１５及び図１６に示す３層構造テープを用いる場合、このタイプのダイシング・ダイボンドテープを自動的に貼り付ける装置及び方法が確立していないため、スタックドパッケージ用基板等の大量生産に向かないという問題があった。
【００２０】
（２）ダイシングテープのダイシングフレームへの貼り付け時の不要部分へのテープの貼り付き
ダイシングフレームにダイシングフレームより広幅のダイシングテープを貼り付け、ダイシングフレーム形状にダイシングテープをくり抜くことでダイシングフレームを貼り付けているため、粘着力の強いダイシングテープがダイシングフレームのテープ切断位置外周部分に貼り付いてしまい、テープ送りの支障となるという問題があった。
【００２１】
（３）ダイシングテープ貼り付け時のダイシングフレームの傷付きや装置内の塵や埃発生
ダイシングフレームへダイシングテープを貼り付ける際、ダイシングフレームより広幅のダイシングテープを貼り付け、ダイシングフレーム上をカッター刃が走行することでダイシングフレームに刃先が接触するために、ダイシングフレームが傷つき、ダイシングフレーム及びカッター刃の寿命が短くなる。また、装置内にダイシングフレームが削れた塵や埃が発生し、基板やテープ類の汚染につながるといった問題点もあった。
【００２２】
（４）薄膜基板の破損
最近のスタックドパッケージ化に伴う基板の薄膜化に伴い、ダイボンドテープやダイシングテープの貼付時に基板が支持されていないと基板の破損が発生するといった問題があった。
【００２３】
この発明は、上記のような課題を解決し、半導体ウエーハ等の基板の形状に形成されたダイボンドテープを広幅のカバーフィルムとダイシングテープの間に挟み込んだ３層構造のダイシング・ダイボンドテープを基板に自動的に貼り付けることで、ダイボンドテープとダイシングテープを同一工程で貼り付け、また、ダイシングテープの貼付時に不要な部分への貼り付きを防止し、テープ切断時にダイシングフレームを傷つけることが無く、更に薄膜化した基板であっても破損することが無いようなダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置及びダイシングテープの貼り付け装置を提供するものである。
【００２４】
【課題を解決するための手段】
上記のような課題を解決するため、請求項１の発明は、基板形状のダイボンドテープが広幅のダイシングテープに貼り付けられたダイシング・ダイボンドテープの基板への貼り付け装置において、基板を適宜手段で固定する吸着加熱テーブルと、吸着加熱テーブル上の基板に対してダイシング・ダイボンドテープのダイボンドテープの部分を圧着するダイボンドテープ貼付ローラと、ダイボンドテープに貼り付けられた基板を吸着加熱テーブルの反対側から進退動してダイシングテープ及びダイボンドテープを介して支持する支持テーブルと、ダイシングフレームを適宜手段で固定する載置テーブルと、載置テーブル上のダイシングフレームに対してダイシング・ダイボンドテープのダイシングテープを圧着するダイシングテープ貼付ローラと、ダイシングフレーム上に貼り付けられたダイシングテープをダイシングフレームに沿って切断する円周運動を行うカッター刃とからなる基板へのダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置である。
【００２５】
上記発明において、予め基板形状のダイボンドテープを基板に圧着して貼り付けるので、ダイボンドテープの切断時における基板の破損等が無い。
【００２６】
また、貼り付け後のダイシング・ダイボンドテープに支持された状態の基板を、吸着加熱テーブルと反対側から支持テーブルで支持し、この支持テーブルは、ダイシングフレームをダイシングテープへ圧接するまで常に基板を支持するようにすれば、薄膜化した基板であってもテープの揺動や歪みによる基板の割れ等を防ぐことができる。
【００２７】
次に、請求項２の発明は、上記請求項１に記載の基板へのダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置において、載置テーブルに対して、載置面から後退する開放状態と、ダイシングフレーム載置状態でダイシングフレームのダイシングテープ貼り付け予定部分より外側を覆う閉鎖状態とが自在で、表面がダイシングテープに対して非粘着性を有するマスク部材を有し、ダイシングテープ貼付ローラは、マスク部材により閉鎖状態となった載置テーブル上のダイシングフレームに基板を貼り付け済のダイシング・ダイボンドテープのダイシングテープを圧着可能であり、カッター刃は、マスク部材とダイシングフレームとの境界部のダイシングテープが浮き上がった部分に対する進退動とダイシングテープを切断する円周運動とが可能で、その両側に刃先より僅かに突出した保護部材が設けられ、カッター刃の円周運動と連動してダイシングテープの切断端部をダイシングフレームに押し付けてゆく少なくとも１つ以上の押さえローラを有する構成を採用したものである。
【００２８】
上記発明によれば、ダイシングフレームへのダイシングテープ貼り付け時に、ダイシングテープ貼付部分以外に非粘着性のマスク部材を施すことで、必要部分以外へのダイシングテープの貼り付きを防止し、テープ送りに支障をきたすことがないと共に、マスク部材とダイシングフレームとの隙間にダイシングテープが浮き上がった部分を生じさせ、この間にカッター刃を入れてカッター刃がダイシングフレームを傷つけないようにダイシングテープを切断することができる。
【００２９】
なお、ダイシングテープが浮き上がった部分は、ダイシングフレームからマスク部材の段差部分で傾斜した状態となっているので、この部分を切断するカッター刃も、ダイシングフレームの面に対して垂直方向からマスク部材側に傾斜した状態（水平方向からは６０°前後）で切断するのが好ましい。
【００３０】
更に、カッター刃の両側に保護部材を設けることで、カッター刃を下降させる際にこの保護部材がカッター刃より先に（ダイシングテープに覆われた）ダイシングフレームに到着し、それ以上のカッター刃の下降を防止し、カッター刃がダイシングフレームに接触しないようにしている。この保護部材は、例えばローラ等カッター刃の運動を妨げないものが好ましく、同時にこの保護部材でテープを押さえる構成としても良い。
【００３１】
また、少なくとも１つの押さえローラ（複数個が望ましい）でダイシングテープの切断後の端部をダイシングフレームに押さえ付けることで、テープの浮き上がりを防止しているが、この押さえローラは、カッター刃のダイボンドテープ切断のための円周運動と連動して運動させる（例えば、回転駆動ユニットにカッター刃と共に押さえローラを同心円状に並べることにより同時に回転させる）ことにより、切断直後のダイシングテープの切断端部をダイシングフレームに押し付けてゆくことができるので迅速な処理が可能となる。
【００３２】
また、カッター刃と共に押さえローラを同心円状に複数個、等間隔に並べて配置することにより、切断前及び切断後のダイシングテープをバランスよく押さえることが可能となり、押圧力が一箇所に集中することがないのでダイシングテープをダイシングフレームにしわなく均一に貼り付けることができる。
【００３３】
次に、請求項３の発明は、ダイシングフレームに広幅のダイシングテープを貼り付けるダイシングテープ貼り付け装置において、ダイシングフレームを適宜手段で固定する載置テーブルと、前記載置テーブルに対して、載置面から後退する開放状態と、ダイシングフレーム載置状態でダイシングフレームのダイシングテープ貼り付け予定部分より外側を覆う閉鎖状態とが自在で、表面がダイシングテープに対して非粘着性を有するマスク部材と、マスク部材により閉鎖状態となった載置テーブル上のダイシングフレームにダイシングテープを圧着可能なダイシングテープ貼付ローラと、マスク部材とダイシングフレームとの境界部のダイシングテープが浮き上がった部分に対する進退動とダイシングテープを切断する円周運動とが可能で、両側に刃先より僅かに突出した保護部材が設けられたカッター刃と、カッター刃の円周運動と連動してダイシングテープの切断端部をダイシングフレームに押し付けてゆく少なくとも１つ以上の押さえローラとからなるダイシングフレームへのダイシングテープの貼り付け装置である。
【００３４】
上記構成において、非粘着性のマスク部材と両側に刃先より僅かに突出した保護部材を有するカッター刃により、請求項２の発明と同様、必要部分以外へのダイシングテープの貼り付きと、カッター刃がダイシングフレームに接触することを防止している。
【００３５】
なお、上記請求項３のダイシングテープ貼り付け装置は、前記請求項１や２に示した、基板形状のダイボンドテープが広幅のダイシングテープに貼り付けられたダイシング・ダイボンドテープの基板への貼り付け装置に使用できるのはもちろん、通常の広幅のダイシングテープ（基板を貼り付け済か否かにかかわらず）をダイシングフレームに貼り付ける際にも使用することができる。
【００３６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図示例と共に説明する。
【００３７】
図１は、この発明に係る基板（半導体ウエーハ）へのダイシング・ダイボンドテープ貼付装置の全体構造を示す平面図であり、機台８上の図示左手奥側にはダイシングフレーム６を上下多段に収納して上下動するダイシングフレーム供給部９と、この供給部９の右方に位置し、供給されたダイシングフレーム６に対してダイシング・ダイボンドテープを貼り付けると共にダイシングフレーム６にウエーハ５をマウントするダイシング・ダイボンドテープ貼付部１０と、前記供給部９と前記貼付部１０にわたって設けられたレール１２に沿う横方向の移動とシリンダ１３による上下昇降動が自在で、吸着パッド１４により供給部９のダイシングフレーム６を吸着して貼付部１０に供給するダイシングフレーム吸着・搬送アーム１１が設けられている。
【００３８】
上記ダイシング・ダイボンドテープ貼付部１０の前方にはウエーハ供給部１５が設けられ、前記貼付部１０とウエーハ供給部１５との間にウエーハアライメント領域１６が配置されており、このウエーハアライメント領域１６では、吸着回転部１７でウエーハ５を吸着回転させて、オリフラ５ａの位置をセンサー等（図示せず）の適宜手段で確認してウエーハ５の位置決めを行うようになっている。
【００３９】
また、ウエーハ供給部１５とウエーハアライメント領域１６の側方には、ウエーハ供給部１５のウエーハ５をウエーハアライメント領域１６に搬送し、更にウエーハ５をウエーハアライメント領域１６からダイシング・ダイボンドテープ貼付部１０へ搬送するウエーハ吸着・搬送ロボット１８が設けられている。
【００４０】
また、ダイシング・ダイボンドテープ貼付部１０でのダイボンドテープ３とウエーハ５の圧着工程後にその下面でダイシング・ダイボンドテープ１を介してウエーハ５の上面を吸着支持する支持テーブル１９が、支持テーブル移動レール２０に沿う前後方向への移動とシリンダ２１による上下方向の昇降動自在に設けられている。
【００４１】
また、上記ダイシング・ダイボンドテープ貼付部１０とダイシングフレーム供給部９の間であってダイシングフレーム吸着・搬送アーム１１の移動路の途中には、貼付完了後のウエーハマウント済ダイシングフレーム（貼付完了品７）を取り出すための貼付完了品排出部２２が設けられ、この貼付完了品排出部２２の前方にはフレーム反転アーム２３がモータ２４により前方へ貼付完了品７を反転移動可能なように設置され、このフレーム反転アーム２３で反転して取り出された貼付完了品７をレール支持台２５上に設けられたレール２６に沿って図示左方向に押し込むダイシングフレーム押し込みアーム２７が配置されており、レール２６に沿って押し込まれた貼付完了品７は貼付完了品収納部２８に入り、貼付完了品収納部２８は上下動により貼付完了品７を上下方向に多段収納してゆく。
【００４２】
図２は、図１のＡ−Ａに沿う矢視図であり、ダイシングフレーム供給部９、ダイシング・ダイボンドテープ貼付部１０及び貼付完了品排出部２２を正面から見たものである。
【００４３】
ダイシング・ダイボンドテープ貼付部１０において、ダイシング・ダイボンドテープ１は、ダイシング・ダイボンドテープ供給リール２９に巻き取られており、ダイシングテープ巻き取りリール３０に巻き取られて移行する途中において適宜配置された複数のガイドローラ３１と剥離ローラ３２によりダイシングテープ２側を上面、ダイボンドテープ３を下面にして走行するようになっており、ダイシング・ダイボンドテープ１のカバーフィルム４は、剥離ローラ３２により剥離されて、カバーフィルム巻き取りリール３３に巻き取られる。
【００４４】
ダイシングテープ２及びダイボンドテープ３の走行路の上側には、テープの走行方向に沿って往復移動し、ウエーハ５の上面にダイボンドテープ３を圧着させるためのダイボンドテープ貼付ローラ３４と、同様にテープの走行方向に沿って往復移動し、ダイシングフレーム６の上面にダイシングテープ２を圧着させるためのダイシングテープ貼付ローラ３５とが配置されている。
【００４５】
上記ダイシングテープ２とダイボンドテープ３の走行路の下側には、上面に供給されたウエーハ５を水平に吸着して加熱する吸着加熱テーブル３６が、シリンダ３７の作用により上下へ昇降動自在に設置され、この吸着加熱テーブル３６の下方には昇降テーブル３８が、シリンダ３９により吸着加熱テーブル３６とは別個又は同期して昇降動自在となるよう設けられている。
【００４６】
この吸着加熱テーブル３６付近の詳細は図３乃至図７に示す通りであり、吸着加熱テーブル３６の周囲を取り囲むようなドーナツ形状をなし、適宜手段によりダイシングフレームを吸着可能なダイシングフレーム載置テーブル４０が、昇降テーブル３８と固定軸４１により一体となったマスクユニット移動テーブル４２に対してシリンダ４３により昇降動自在に設置してある。
【００４７】
このダイシングフレーム載置テーブル４０の上側には、４つに分割されたマスク部材４４がダイシングフレーム載置テーブル４０を取り囲む４つのマスク固定板４５の上端から内側に向けてマスク固定ネジ４６及びその両側のマスク固定ピン４７により正確に位置決めされて設けられており、各マスク固定板４５は昇降テーブル３８上に設けられたシリンダ４８によりマスクユニット移動テーブル４２に設けられたスライダ機構４９に沿って横方向に移動し、４つのマスク部材４４は図３及び図５の開放位置からダイシングフレーム載置テーブル４０の中心に向かって進行した図４及び図６の閉鎖位置まで進退動自在となっている。
【００４８】
このマスク部材４４は、表面が非粘着性を示す必要があり、例えばフッ素樹脂加工を施してあり、マスク部材４４の表面にダイシングテープ２が圧着された後も接着せずに簡単に剥がれるようになっている。
【００４９】
なお、図中５０は吸着加熱テーブル３６の昇降用シリンダ３７と接続されたシリンダ軸、５１は昇降テーブル３８の昇降用シリンダ３９と接続されたシリンダ軸である。
【００５０】
また、図２中二点鎖線で示す支持テーブル１９は、支持テーブル移動レール２０によってダイシングテープ２及びダイボンドテープ３の移行路上の吸着加熱テーブル３６に対向する位置まで進退動し、シリンダ２１による上下方向の昇降動によりダイボンドテープ２とウエーハ５の圧着工程時に、ダイシングテープ２とダイボンドテープ３を介してウエーハ５を吸着支持するようになっている。
【００５１】
更に、ダイシングテープ２及びダイボンドテープ３の移行路の上で、吸着加熱テーブル３６の対向上面には、昇降シリンダ５３により上下に昇降動自在となっているカッターユニット５２が設けられている。
【００５２】
図８及び図９に示す通り、カッターユニット５２は昇降シリンダ５３に接続されたシリンダ軸５４の下端に固定され、支持枠５５に設けられた昇降レール５６に沿って移動するスライダ５７により上下昇降動するようになっており、カッター回転駆動モータ５８の回転がベルト５９により回転軸６０に伝えられ、回転軸６０の下方に固定された円形の回転駆動ユニット６１の周囲円周上にカッター刃６２とカッター刃６２の両側に設けられたダイシングフレーム保護兼テープ押さえローラ６３及び同心円上に複数配置されたテープ押さえローラ６４が設けられており、回転軸６０の回転により同一円周上を円を描くように移動する。
【００５３】
カッター刃６２とその両側に設けられたダイシングフレーム保護兼テープ押さえローラ６３は、外側に向かって傾斜（水平に対して６０°が最適）を有して設けられたレール６５に沿って動くスライダ６６によって斜め方向の角度を持ってストッパ６７に当接する最上位置からローラ６３が下に到達する最下位置まで移動可能であり、ヒータ線６８により通電されるヒータユニット６９によりカッター刃６２は６０℃前後まで加熱されるようになっている。
【００５４】
また、ダイシングフレーム保護兼テープ押さえローラ６３は、カッター刃６２の刃先より僅かに低い位置を最下端としており、下降時にカッター刃６２より先に水平面に達してそれ以上のカッター刃６２の下降を防止し、カッター刃６２によって水平面（実際にはダイシングフレーム６の表面）を傷つけないようになっている。
【００５５】
円周に複数配置されている各テープ押さえローラ６４は、回転駆動ユニット６１の回転につれて、ダイシングフレーム載置テーブル４０上に載置されたダイシングフレーム６上のマスク部材４４より内側を走行し、スプリング７０により下方向に押圧力が付与されてダイシングテープ２の切断端部を押さえるようになっている。
【００５６】
なお、回転するカッター刃６２の位置を検出するため、カッター回転駆動モータ５８のモータ軸に連動する位置決め板７１とセンサー７２が設けられている。
【００５７】
次に、貼付部１０におけるウエーハ５へのダイシング・ダイボンドテープ１の貼付工程と、続いて行われるダイシングフレーム６へのダイシングテープ２の貼付工程を図１０乃至図１２の工程図を中心として説明する。
【００５８】
まず、３層構造のダイシング・ダイボンドテープ１のカバーフィルム４を剥離ローラ３２により剥離しながらダイシングテープ２上に形成されたウエーハ形状のダイボンドテープ３を、ウエーハの貼り付け予定位置上に、例えばダイシングテープ２側の所定位置に設けられたアライメントマークを認識するか位置決め用孔にピンを挿入して位置決めする等の適宜な手段で位置決めし供給する。
【００５９】
次に、吸着加熱テーブル３６上に、ウエーハアライメント領域１６にて位置決めされたウエーハ５を供給し、ウエーハ５のパターン面側を吸着して加熱を行う（図１０（ａ））。なお、ウエーハ５のパターン面側は保護テープ、もしくはＵＶ硬化型粘着剤や加熱剥離型粘着剤等で構成される両面粘着テープを介して支持基板を貼り付けて保護する構成とするのが好ましい。支持基板としては紫外線透過性で硬質のもの（例えばガラス、サファイア、樹脂等）が好ましく使用される。
【００６０】
貼り付け位置にウエーハ５が載置された吸着加熱テーブル３６がテープ走行位置まで上昇し、ダイボンドテープ貼付ローラ３４が貼り付け位置に進行する（図１０（ｂ））。
【００６１】
ダイボンドテープ貼付ローラ３４をダイシングテープ２上からウエーハ５へ押し付け、ダイボンドテープ３をウエーハ５へ貼り付ける（図１０（ｃ））。
【００６２】
貼り付け工程後、ダイボンドテープ貼付ローラ３４が初期位置に後退動する。続いて支持テーブル１９が貼付部１０に進入し、ダイシングテープ２の上面まで下降するとともに、ダイシングテープ２の裏面からダイシングテープ２を介してウエーハ５を吸着支持する（図１０（ｄ））。
【００６３】
支持テーブル１９の吸着を行ったまま吸着加熱テーブル３６の吸着を解き、吸着加熱テーブル３６を下降させる。この時、ウエーハ５はダイボンドテープ３とダイシングテープ２を介して支持テーブル１９に吸着保持されている（図１１（ｅ））。
【００６４】
ダイシングフレーム６が、ダイシングフレーム供給部９からダイシングフレーム吸着・搬送アーム１１によってダイシングフレーム載置テーブル４０上に適宜な手段（例えば位置決めピン、光学センサー等）で位置決めされ、載置されると共に吸着等の適宜な手段で固定される（図１１（ｆ））。
【００６５】
マスク部材４４がダイシングフレーム載置テーブル４０側に進行し、続いてダイシングフレーム載置テーブル４０及び吸着加熱テーブル３６が同期して上昇することにより、ダイシングフレーム６にマスク部材４４が施される（図１１（ｇ））。
【００６６】
マスク部材４４が施されたダイシングフレーム６が、吸着加熱テーブル３６及びダイシングフレーム載置テーブル４０と同期しながら貼付位置であるテープ走行位置まで上昇する。続いて吸着加熱テーブル３６がウエーハ５を吸着する（図１１（ｈ））。
【００６７】
支持テーブル１９の吸着を解いて支持テーブル１９が上昇し、テープ貼付部１０から待避する。続いてダイシングテープ貼付ローラ３５が貼付位置に進行する（図１２（ｉ））。
【００６８】
ダイシングテープ貼付ローラ３５を駆動してダイシングフレーム６にダイシングテープ２を貼り付ける。（図１２（ｊ））。
【００６９】
この時、図１３（ａ）の拡大断面図に示すように、ダイシングフレーム６とマスク部材４４の段差部分でダイシングテープ２がどちらにも接触せず浮き上がった状態となっている。
【００７０】
続いてダイシングテープ貼付ローラ３５が初期位置に後退動し、カッターユニット５２の回転駆動ユニット６１が下降する。続いて、ダイシングテープ２におけるマスク部材４４とダイシングフレーム６の隙間に加熱済カッター刃６２を挿入して回転軸６０を回転駆動させることによりカッター刃６２を円形に沿って移動させ、ダイシングテープ２を切断する（図１２（ｋ））。
【００７１】
この時、図１３（ｂ）の拡大断面図のように、カッター刃６２の両側のダイシングフレーム保護兼テープ押さえローラ６３の存在により、カッター刃６２がダイシングフレーム６の表面に達することがなく、その表面を傷つけないようになっている。なお、図示のように、マスク部材４４の端部を上面側の面積が大きくなるよう傾斜を設けておき、カッター刃６２との干渉を避けるようにしてある。
【００７２】
更に、テープ押さえローラ６４もカッター刃６２と同期して回転駆動し、図１３（ｃ）、（ｄ）の拡大断面図に示すように、カッター刃６２によって切断された直後にダイシングフレーム６の表面から浮き上がっているダイシングテープ２を、ダイシングフレーム６の表面に押し付けていく。
【００７３】
その後、吸着加熱テーブル３６とダイシングフレーム載置テーブル４０が同期して下降し、カッター刃６２によりダイシングフレーム６への接着部分が切り取られたダイシングテープ２は、マスク部材４４が非粘着性であるので、貼り付いたりせずに自然に離れ、次のダイボンドテープ３の部分が来るまで巻き取りリール３０側に送られ、次のウエーハ５への貼付作業に備えることになる。
【００７４】
次に、マスク部材を後退させてウエーハがマウントされたダイシングフレーム（貼付完了品７）は、ダイシングフレーム吸着・搬送アーム１１で貼付完了品排出部２２の貼付完了品載置テーブル７３上に排出され、図１４に示すように、フレーム反転アーム２３の吸着パッド７４に吸着されてから、モータ２４の駆動により回転軸７５を中心に反転し、ウエーハ５のパターン形成面側が上になった状態でレール支持台２５上のレール２６上に移送され、押し込みアーム２７を通じて貼付完了品収納部２８に収納される。
【００７５】
なお、ウエーハ５に保護テープ、支持基板を一体化したものを使用した場合は、本発明装置内の貼付完了品排出部２２から貼付完了品収納部２８に至るまでの間に、ウエーハ表面の保護テープ、支持基板を紫外線照射や加熱等で剥離させる手段（図示せず）を設ける構成としても良い。このことにより次工程のダイシング工程が即座に行えることになる。あるいは、次工程として、保護テープや支持基板の剥離装置（図示せず）に移送される構成としても良い。
【００７６】
【発明の効果】
以上のように、請求項１の発明によると、ウエーハ（基板）形状のダイボンドテープをカバーフィルムとダイシングテープに挟み込んだダイシング・ダイボンドテープを自動的に貼り付けることが可能となることで、ダイボンドテープをウエーハ上で切断する必要が無くなり、ウエーハの破損が発生せず、ウエーハの部分以外にダイボンドテープが無いのでそのテープコストも低減できると共に、貼り付け工程数も短縮できるので、多段構成のスタックドパッケージのような大量の基板処理が必要なものの生産に多大な効率アップを図ることができた。
【００７７】
また、ダイシング・ダイボンドテープに貼り付けられたウエーハ（基板）は、貼付時以外も支持テーブルにより支持されているため、テープの揺動や歪みによる薄膜ウエーハ（薄膜基板）の破損も生じないようになった。
【００７８】
また、請求項２の発明によれば、ダイシングテープ貼り付け時に非粘着性のマスク部材を利用しているため、ダイシングフレームよりも広幅のダイシングテープを使用しても不要部分への貼り付きが無く、テープ送りに支障をきたさないためメンテナンスが容易になると共に生産効率の向上が図れた。
【００７９】
また、マスク部材とダイシングフレームの隙間を利用してテープの切断を行うことでダイシングフレームに傷を付けることが無く、更にカッター刃の周辺にダイシングフレーム保護部材を設けたことでダイシングフレームの傷付きが皆無となった。これらのことから、装置内での塵や埃の発生を防止できると共に、ダイシングフレームとカッター刃の寿命を長らえることができた。
【００８０】
また、マスク部材に沿ってダイシングテープを切断する際、周囲にテープ押さえローラを設けたことで、テープ切断時に角度を設けてもテープの浮き上がりを防止でき、ダイシングフレームとカッター刃の破損を防止しながら、精度良くダイシングフレームを貼り付けることが可能となった。
【００８１】
更に、請求項３の発明のダイシングテープの貼り付け装置は、上記請求項１又は２のダイシング・ダイボンドテープの貼り付け装置に利用できるのはもちろん、通常のダイシングテープの貼り付けに使用しても、同様に、ダイシングフレームの傷付きが無く、装置内での塵や埃の発生を防止できると共に、ダイシングフレームとカッター刃の寿命を長らえるという効果を発揮することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】
この発明の装置の平面図
【図２】
図１のＡ−Ａ矢視図
【図３】
マスク部材の開放位置における平面図
【図４】
マスク部材の閉鎖位置における平面図
【図５】
図３Ｃ−Ｃ矢視図
【図６】
図４Ｄ−Ｄ矢視図
【図７】
ダイシングテープ貼付工程の断面図
【図８】
カッターユニットの右側側面図
【図９】
カッターユニットの平面図
【図１０】
（ａ）乃至（ｄ）はダイシング・ダイボンドテープ貼付工程図
【図１１】
（ｅ）乃至（ｈ）はダイシング・ダイボンドテープ貼付工程図
【図１２】
（ｉ）乃至（ｋ）はダイシング・ダイボンドテープ貼付工程図
【図１３】
（ａ）乃至（ｄ）はダイシングテープ貼付動作拡大断面図
【図１４】
ダイシングフレーム反転機構を示す図１Ｂ−Ｂ矢視図
【図１５】
ダイシング・ダイボンドテープの断面図
【図１６】
ダイシング・ダイボンドテープの斜視図
【図１７】
ウエーハ貼付完了品の平面図
【図１８】
ウエーハ貼付完了品の断面図
【符号の説明】
１    ダイシング・ダイボンドテープ
２    ダイシングテープ
３    ダイボンドテープ
４    カバーフィルム
５    ウエーハ
５ａ  オリフラ
６    ダイシングフレーム
６ａ  切欠
７    貼付完了品
８    機台
９    ダイシングフレーム供給部
１０    ダイシング・ダイボンドテープ貼付部
１１    ダイシングフレーム吸着・搬送アーム
１２    レール
１３    シリンダ
１４    吸着パッド
１５    ウエーハ供給部
１６    ウエーハアライメント領域
１７    吸着回転部
１８    ウエーハ吸着・搬送ロボット
１９    支持テーブル
２０    支持テーブル移動レール
２１    シリンダ
２２    貼付完了品排出部
２３    フレーム反転アーム
２４    モータ
２５    レール支持台
２６    レール
２７    ダイシングフレーム押し込みアーム
２８    貼付完了品収納部
２９    ダイシング・ダイボンドテープ供給リール
３０    ダイシングテープ巻き取りリール
３１    ガイドローラ
３２    剥離ローラ
３３    カバーフィルム巻き取りリール
３４    ダイボンドテープ貼付ローラ
３５    ダイシングテープ貼付ローラ
３６    吸着加熱テーブル
３７    シリンダ
３８    昇降テーブル
３９    シリンダ
４０    ダイシングフレーム載置テーブル
４１    固定軸
４２    マスクユニット移動テーブル
４３    シリンダ
４４    マスク部材
４５    マスク固定板
４６    マスク固定ネジ
４７    マスク固定ピン
４８    シリンダ
４９    スライダ機構
５０    シリンダ軸
５１    シリンダ軸
５２    カッターユニット
５３    昇降シリンダ
５４    シリンダ軸
５５    支持枠
５６    昇降レール
５７    スライダ
５８    カッター回転駆動モータ
５９    ベルト
６０    回転軸
６１    回転駆動ユニット
６２    カッター刃
６３    ダイシングフレーム保護兼テープ押さえローラ
６４    テープ押さえローラ
６５    レール
６６    スライダ
６７    ストッパ
６８    ヒータ線
６９    ヒータユニット
７０    スプリング
７１    位置決め板
７２    センサー
７３    貼付完了品載置テーブル
７４    吸着パッド
７５    回転軸