(57)【要約】【課題】回路基板の電力供給状態を切り替える動作の信頼性の向上を図る。【解決手段】発光部８ａ及び発光部８ａから出射された光の反射光を受光する受光部８ｂを有し、発光部８ａ及び受光部８ｂがマザーボード６の実装面６ａ側に設けられた、電源によるマザーボード６の電力供給状態をオン状態とオフ状態と切り替える光学スイッチ８を備える。また、マザーボード６の実装面６ａ側に設けられ、光学スイッチ８を覆うカバー部材９を備える。マザーボード６には、発光部８ａから出射された出射光及び出射光が反射された反射光が通る貫通穴１２が設けられる。イジェクトレバー７は、マザーボード６の、光学スイッチ８の発光部８ａ及び受光部８ｂが設けられた実装面６ａの反対側の裏面６ｂに、貫通穴１２に対して移動可能に配置され、発光部８ａから出射された出射光を受光部８ｂに向けて反射する反射面１８を有している。【選択図】図２Ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
装着部に装着されたときに電源と電気的に接続され、前記装着部に対して着脱可能に構成された回路基板と、
前記回路基板に対して移動可能に設けられ、前記装着部から前記回路基板を取り出すためのイジェクト部材と、
発光部及び該発光部から出射された光の反射光を受光する受光部を有し、該発光部及び該受光部が前記回路基板の同一の面側に設けられた、前記電源による前記回路基板の電力供給状態をオン状態とオフ状態と切り替える光学スイッチと、
前記回路基板の前記同一の面側に設けられ、前記光学スイッチを覆うカバー部材と、を備え、
前記回路基板には、前記発光部から出射された出射光及び該出射光が反射された反射光が通る貫通穴が設けられ、
前記イジェクト部材は、前記回路基板の、前記光学スイッチの前記発光部及び前記受光部が設けられた面の反対側の面に、前記貫通穴に対して移動可能に配置され、前記発光部から出射された出射光を前記受光部に向けて反射する反射面を有している、電子機器。
【請求項２】
前記光学スイッチは、前記受光部が前記反射光を受光したときに、前記回路基板の前記電力供給状態をオン状態にする、請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記イジェクト部材の、前記反射面に隣接する位置には、前記発光部から出射された出射光を反射しない非反射面が設けられている、請求項１又は２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記イジェクト部材は、移動操作するための操作片と、前記装着部に突き当てられる当接片と、前記反射面が設けられた切り替え片とを有し、前記回路基板に回動可能に支持されている、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の電子機器。
【請求項５】
回路基板に実装された光学スイッチの発光部から出射された出射光が、前記回路基板の貫通穴を通過する第１ステップと、
装着部に装着されて電源と電気的に接続された前記回路基板を前記装着部から取り出すためのイジェクト部材が移動され、前記イジェクト部材の反射面を前記貫通穴に対向させることで前記出射光が前記反射面で反射する第２ステップと、
前記反射面で反射された反射光が前記貫通穴を通過する第３ステップと、
前記貫通穴を通過した前記反射光を前記光学スイッチの受光部で受光することで、前記光学スイッチが前記電源による前記回路基板の電力供給状態を切り替える第４ステップと、を有する切り替え方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、装着部に装着されて電源と電気的に接続される回路基板を有する電子機器、及び電源から回路基板に供給される電力の供給状態を切り替えるための切り替え方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器として、通信処理回路部が実装された回路基板を備える情報通信装置であるブレードサーバーが知られている。この種のブレードサーバーは、ブレード収納装置、いわゆるサーバー用シャーシの装着部に対して着脱可能にされており、ブレード収納装置からブレードサーバーを引き出すためのイジェクトレバーを備えている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
このイジェクトレバーは、力点としての操作片と、ブレード収納装置に当接する作用点としての当接片とを有しており、支点としての回動軸に回動可能に支持されて設けられている。イジェクトレバーは、操作片を移動操作することで、当接片がブレード収納装置に突き当てられて、ブレード収納装置の装着部からブレードサーバーが引き出される。
【０００４】
このようなブレードサーバーのハードウェア規格としては、ＡＴＣＡ（Advanced Telecom Computing Architecture）規格が知られており、ブレード収納装置の電源が入ったオン状態のままで、ブレード収納装置の装着部に対して各ブレードサーバーを着脱可能にするホットスワップ機能が求められている。このため、上述したイジェクトレバーは、電源によるブレードサーバーの電力供給状態をオン状態とオフ状態とに切り替えるためのスイッチ部材を操作する操作レバーを兼ねている。
【０００５】
このブレードサーバーの構成では、スイッチ部材として、機械式の押しボタン型のスイッチが用いられている。イジェクトレバーは、装着部の挿脱口を塞ぐフェイスプレートに回動可能に設けられており、スイッチを押し込み操作するための押し込み片を有している。ブレードサーバーは、装着部に装着されたときにイジェクトレバーが回動され、イジェクトレバーの押し込み片でスイッチの押しボタンが押し込み操作されて、オン状態になる。また、ブレードサーバーは、装着部から取り外されたときにイジェクトレバーが回動され、イジェクトレバーの押し込み片がスイッチの押しボタンから離れ、押しボタンの押し込み状態が解除されて、オフ状態になる。このようなブレードサーバーの電力供給状態を切り替える動作と連動して、イジェクトレバーの当接片が装着部に突き当てられて、ブレードサーバーが装着部から引き出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００８−２６９００３号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述したＡＴＣＡ規格では、ブレードサーバーの回路基板における実装エリアが規定されており、近年の多機能化に伴って増加した各種の実装部品を、制限された実装エリア内に配置する必要がある。したがって、実装エリアは、押しボタン型のスイッチを配置するために割ける領域が非常に狭くなっている。このため、ＡＴＡＣ規格を準拠するブレードサーバーでは、押しボタン型のスイッチとして、非常に小さなスイッチを使用することが必要になっている。したがって、このような押しボタン型のスイッチは、押しボタンの移動量として確保することができる有効ストローク長が１ｍｍ以下になっている。
【０００８】
有効ストローク長が短い、押しボタン型のスイッチを使用したブレードサーバーでは、フェイスプレートに歪みが発生した場合に、イジェクトレバーの押し込み片がスイッチの押しボタンの位置まで届かなくなり、スイッチをＯＮ状態にすることができなくなるという問題がある。
【０００９】
また、押しボタン型のスイッチを使用したブレードサーバーでは、押し込み片と押しボタンが当接することによる押しボタンなどの消耗や、イジェクトレバーの操作時にかかる押圧力によって、押しボタン部分が破損し、スイッチをＯＮ状態にすることができなくなるという問題もある。
【００１０】
そこで、本発明は、上述した課題を解決し、回路基板の電力供給状態を切り替える動作の信頼性を向上することができる電子機器及び切り替え方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述した目的を達成するため、本発明に係る電子機器は、装着部に装着されたときに電源と電気的に接続され装着部に対して着脱可能に構成された回路基板と、回路基板に対して移動可能に設けられ装着部から回路基板を取り出すためのイジェクト部材と、を備える。また、電子機器は、発光部及び発光部から出射された光の反射光を受光する受光部を有し発光部及び受光部が回路基板の同一の面側に設けられた、電源による回路基板の電力供給状態をオン状態とオフ状態と切り替える光学スイッチを備える。また、電子機器は、回路基板の同一の面側に設けられ光学スイッチを覆うカバー部材を備える。また、回路基板には、発光部から出射された出射光及び出射光が反射された反射光が通る貫通穴が設けられる。そして、イジェクト部材は、回路基板の、光学スイッチの発光部及び受光部が設けられた面の反対側の面に、貫通穴に対して移動可能に配置され、発光部から出射された出射光を受光部に向けて反射する反射面を有している。
【００１２】
また、本発明に係る切り替え方法は、回路基板に実装された光学スイッチの発光部から出射された出射光が、回路基板の貫通穴を通過する第１ステップと、装着部に装着されて電源と電気的に接続された回路基板を装着部から取り出すためのイジェクト部材が移動され、イジェクト部材の反射面を貫通穴に対向させることで出射光が反射面で反射する第２ステップと、反射面で反射された反射光が貫通穴を通過する第３ステップと、貫通穴を通過した反射光を光学スイッチの受光部で受光することで、光学スイッチが電源による回路基板の電力供給状態を切り替える第４ステップと、を有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電源による回路基板の電力供給状態を光学的に切り替えることで、イジェクト部材の操作時の移動量を十分に確保することが可能になり、切り替え動作の信頼性を向上することができる。また、本発明は、光学スイッチがカバー部材で覆われるので、外部の光による影響を防ぐと共に、発光部及び受光部に塵埃が付着するのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１Ａ】実施形態のブレードサーバーをマザーボードの一方の面側から示す平面図である。
【図１Ｂ】実施形態のブレードサーバーをマザーボードの他方の面側から示す平面図である。
【図２Ａ】イジェクトレバーが光学スイッチをオフ状態にしたときのブレードサーバーを示す平面図である。
【図２Ｂ】イジェクトレバーが光学スイッチをオン状態にしたときのブレードサーバーを示す平面図である。
【図３】イジェクトレバーが光学スイッチをオン状態にしたときのブレードサーバーを示す断面図である。
【図４】他の実施形態のブレードサーバーが備えるイジェクトレバーを示す平面図である。
【図５Ａ】イジェクトレバーが光学スイッチをオフ状態にしたときの、他の実施形態のブレードサーバーを示す平面図である。
【図５Ｂ】イジェクトレバーが光学スイッチをオン状態にしたときの、他の実施形態のブレードサーバーを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。
【００１６】
(第１の実施形態)
図１Ａに、実施形態のブレードサーバーをマザーボードの一方の面側から示す。図１Ｂに、実施形態のブレードサーバーをマザーボードの他方の面側から示す。
【００１７】
図１Ａ及び図１Ｂに示すように、実施形態のブレードサーバー１は、ブレード収納装置（不図示）の装着部４に装着されたときに電源５と電気的に接続されて装着部４に対して着脱可能に構成された回路基板としてのマザーボード６と、装着部４からマザーボード６を取り出すためのイジェクト部材としてのイジェクトレバー７と、電源５によるマザーボード６の電力供給状態をオン状態とオフ状態と切り替える光学スイッチ８と、光学スイッチ８を覆うカバー部材９と、を備えている。また、ブレードサーバー１が備える光学スイッチ８としては、発光部８ａ及び発光部８ａから出射された光の反射光を受光する受光部８ｂを有する、いわゆる反射型フォトセンサが用いられている。
【００１８】
図２Ａに、イジェクトレバー７が光学スイッチ８をオフ状態にしたときのブレードサーバーを示す。図２Ｂに、イジェクトレバー７が光学スイッチ８をオン状態にしたときのブレードサーバーを示す。図３に、イジェクトレバー７が光学スイッチ８をオン状態にしたときのブレードサーバーを示す。
【００１９】
マザーボード６の一方の実装面６ａには、図示しないが、例えばＣＰＵ、メモリ素子や、ブレード収納装置を介して情報通信するための通信処理回路、電源からマザーボード６に供給される電力の供給状態を制御するための電源制御回路等の各種電子部品がそれぞれ実装されている。また、マザーボード６の実装面６ａには、図示しないが、ハードディスクドライブ、ハードディスドライブ等を支持する支持フレーム等が組み付けられている。
【００２０】
マザーボード６の一端部には、図示しないが、装着部４のコネクタに電気的に接続される接続端子が設けられており、図１Ａ及び図１Ｂに示すように他端部には、装着部４の挿脱口を塞ぐフェイスプレート１１が設けられている。なお、図２Ａ及び図２Ｂでは、便宜上、フェイスプレート１１の図示を省略している。
【００２１】
また、マザーボード６には、図２Ａ、図２Ｂ及び図３に示すように、光学スイッチ８の発光部８ａから出射された出射光及びこの出射光が反射された反射光が通る貫通穴１２が設けられている。光学スイッチ８は、図３に示すように、発光部８ａ及び受光部８ｂがマザーボード６の同一の面側である実装面６ａ側にそれぞれ設けられており、貫通穴１２に対応する位置に配置されている。本実施形態では、円形状に形成された貫通穴１２の内側に、発光部８ａ及び受光部８ｂがそれぞれ配置されている。
【００２２】
イジェクトレバー７は、図３に示すように、マザーボード６の、光学スイッチ８の発光部８ａ及び受光部８ｂが設けられた実装面６ａの反対側の裏面６ｂに配置されている。イジェクトレバー７は、図２Ａ及び図２Ｂに示すように、フェイスプレート１１に回動軸１３を介して回動可能に支持されており、マザーボード６の貫通穴１２に対して近接離間する方向に移動可能に設けられている。
【００２３】
イジェクトレバー７は、図２Ａに示すように、指先等で移動操作するための操作片１５と、装着部４に突き当てられる当接片１６と、光学スイッチ８を切り替えるための切り替え片１７とを有している。すなわち、イジェクトレバー７は、力点としての操作片１５と、作用点としての当接片１６とを有しており、回動軸１３を支点として梃子の動作を行うことで、装着部４からマザーボード６が引き出される。
【００２４】
イジェクトレバー７の切り替え片１７は、発光部８ａから出射された出射光を受光部８ｂに向けて反射する反射面１８を有している。この反射面１８は、例えば切り替え片１７に鏡面加工を施したり、切り替え片１７に反射膜や反射部材が設けられたりすることで構成されている。
【００２５】
カバー部材９は、マザーボード６の実装面６ａ側に設けられている。このカバー部材９によって、光学スイッチ８がカバー部材９で覆われているので、外部の光が光学スイッチ８に及ぼす影響を防ぎ、発光部８ａ及び受光部８ｂに塵埃が付着することも防いでいる。
【００２６】
なお、図示しないが、マザーボード６の裏面６ｂには、実装面６ａ側に配置されるハードディスドライブ等を支持するための支持ベースが取り付けられており、この支持ベースによってマザーボード６の貫通穴１２が覆われている。このため、マザーボード６の裏面６ｂ側から、外部の光や塵埃が貫通穴を通って光学スイッチに影響を及ぼすおそれはほとんどない。だたし、必要に応じて、マザーボード６の裏面６ｂ側にも、外部の光や塵埃が貫通穴から進入することを防止するための他のカバー部材（不図示）が設けられてもよい。この構成によって、外部の光や塵埃に対する光学スイッチ８の動作信頼性を更に向上することができる。
【００２７】
以上のように構成されたブレードサーバー１について、イジェクトレバー７による光学スイッチ８の切り替え動作を、図面を参照して説明する。
【００２８】
まず、ブレードサーバー１は、ブレード収納装置の装着部４に装着されるとき、図２Ａに示すように、イジェクトレバー７の反射面１８がマザーボード６の貫通穴１２から離間されており、光学スイッチ８がオフ状態にされている。つぎに、ブレードサーバー１は装着部４内に挿入されて、マザーボード６の端子部が装着部４のコネクタに電気的に接続されると共に、イジェクトレバー７が回動操作される。イジェクトレバー７は、回動操作されることで、図２Ｂに示すように、切り替え片１７の反射面１８がマザーボード６の貫通穴１２に対向する位置に移動される。
【００２９】
このとき、図３に示すように、光学スイッチ８の発光部８ａから出射された出射光Ｌがイジェクトレバー７の反射面１８で反射され、受光部８ｂはこの反射光を受光する。受光部８ｂが反射光を受光することで、光学スイッチ８はオン状態に切り換えられる。このため、光学スイッチ８が電源制御回路に信号を出力し、電源制御回路は、電源５によるマザーボード６の電力供給状態をオン状態にする。
【００３０】
また、ブレードサーバー１は、装着部４から取り外されるとき、図２Ｂに示すように、イジェクトレバー７の反射面１８がマザーボード６の貫通穴１２に対向されており、光学スイッチ８がオン状態にされている。つぎに、イジェクトレバー７が回動操作されて、切り替え片１７の反射面１８がマザーボード６の貫通穴１２から離間する位置に移動される。
【００３１】
このとき、光学スイッチ８の発光部８ａから出射された出射光Ｌがイジェクトレバー７で反射されないので、受光部８ｂが反射光を受光せず、光学スイッチ８はオフ状態に切り換えられる。このため、光学スイッチ８が電源制御回路に信号を出力し、電源制御回路は、電源５によるマザーボード６の電力供給状態がオフ状態にする。
【００３２】
また、イジェクトレバー７は、このように光学スイッチ８をオフ状態に切り替えると共に、当接片１６が装着部４に突き当てられることで、装着部４からマザーボード６が引き出される。したがって、マザーボード６の電力供給状態がオフ状態で、ブレードサーバー１は装着部４内から引き出され、マザーボード６の端子部と装着部４のコネクタとの電気的な接続が解除される。
【００３３】
上述したように、実施形態のブレードサーバー１は、光学スイッチ８によってマザーボード６の電力供給状態を光学的に切り替えることによって、機械的なスイッチに比較してイジェクトレバー７の移動量を比較的大きく確保することが可能になる。このため、実施形態によれば、物理的な故障を防止し、マザーボード６の電力供給状態を切り替える動作の信頼性を向上することができる。
【００３４】
また、ブレードサーバー１は、光学スイッチ８がカバー部材９で覆われているので、外部の光による影響を防ぐと共に、発光部８ａ及び受光部８ｂに塵埃が付着するのを防ぐことができる。このため、ブレードサーバー１は、光学スイッチ８の誤作動を防ぎ、切り替え動作の信頼性を向上することができる。
【００３５】
また、ブレードサーバー１は、イジェクトレバー７の反射面１８で反射された反射光を受光部８ｂで受光しているとき、電源制御回路を介して電源５による電力供給状態がオン状態にされている。このため、マザーボード６の電力供給状態がオン状態のときに、貫通穴１２がイジェクトレバー７の反射面１８で塞がれ、光学スイッチ８を覆うカバー部材９の内部に塵埃が貫通穴１２から進入するのを防ぐことができる。したがって、実施形態によれば、使用年数や使用環境によって、発光部８ａと受光部８ｂとの間の光伝送路に外部から塵埃が入り込むことに伴う光学スイッチ８の感度が低下や誤作動が防止され、塵埃に対する耐久性を向上することができる。
【００３６】
（第２の実施形態）
上述した実施形態のブレードサーバー１が備えるイジェクトレバー７の切り替え片１７は、反射面１８を有して構成されたが、光学スイッチ８からの出射光を反射しない非反射面を更に有して構成されてもよい。なお、本実施形態のブレードサーバーは、イジェクトレバー以外の構成が第１の実施形態の構成と同一であるので、第１の実施形態と同一の構成部材には同一符号を付して説明を省略する。
【００３７】
図４に、他の実施形態のブレードサーバーが備えるイジェクトレバーを示す。図５Ａに、イジェクトレバーが光学スイッチをオフ状態にしたときの、他の実施形態のブレードサーバーを示す。図５Ｂに、イジェクトレバーが光学スイッチをオン状態にしたときの、他の実施形態のブレードサーバーを示す。
【００３８】
図４に示すように、本実施形態のブレードサーバーは、装着部４からマザーボード６を取り出すためのイジェクトレバー２１を備えている。このイジェクトレバー２１は、光学スイッチ８を切り替えるための切り替え片２２を有している。イジェクトレバー２１の切り替え片２２は、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、回動軸１３の位置を曲率中心とする円弧状に形成されており、発光部８ａから出射された出射光を受光部８ｂに向けて反射する反射面２３と、出射光を反射しない非反射面２４と、を有している。非反射面２４は、つや消し膜が塗布されたり、つや消し加工が施されたりすることで構成されており、反射面２３に隣接する位置に形成されている。
【００３９】
本実施形態によれば、図５Ｂに示すように光学スイッチ８がオン状態であるときにマザーボード６の貫通穴１２がイジェクトレバー２１の反射面２３で塞がれると共に、図５Ａに示すように光学スイッチ８がオフ状態であるときに貫通穴１２がイジェクトレバー２１の非反射面２４で塞がれる。したがって、イジェクトレバー２１は、ブレードサーバーが装着部４から外された状態であっても、イジェクトレバー２１の切り替え片２２によって貫通穴１２が塞がれる。このため、本実施形態は、外部の塵埃が貫通穴１２から進入することが防止され、塵埃に対する耐久性を更に向上することができる。
【００４０】
また、本実施形態における切り替え方法は、マザーボード６に実装された光学スイッチ８の発光部８ａから出射された出射光が、マザーボード６の貫通穴１２を通過する第１ステップと、装着部４に装着されて電源５と電気的に接続されたマザーボード６を装着部４から取り出すためのイジェクトレバー７（２１）が移動され、イジェクトレバー７（２１）の反射面１８（２３）を貫通穴１２に対向させることで出射光が反射面１８（２３）で反射する第２ステップと、を有する。また、この切り替え方法は、反射面１８（２３）で反射された反射光が貫通穴１２を通過する第３ステップと、貫通穴１２を通過した反射光を光学スイッチ８の受光部８ｂで受光することで、光学スイッチ８が電源５によるマザーボード６の電力供給状態を切り替える第４ステップと、を有する。
【符号の説明】
【００４１】
１  ブレードサーバー（電子機器）
４  装着部
５  電源
６  マザーボード（回路基板）
６ａ  実装面
６ｂ  裏面
７  イジェクトレバー（イジェクト部材）
８  光学スイッチ
８ａ  発光部
８ｂ  受光部
９  カバー部材
１２  貫通穴
１８  反射面
【図１Ａ】
2010183006.tif 000003
【図１Ｂ】
2010183006.tif 000004
【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
2010183006.tif 000006
【図３】
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【図４】
2010183006.tif 000008
【図５Ａ】
2010183006.tif 000009
【図５Ｂ】
2010183006.tif 000010