(57)【要約】【課題】層間接続構造が要らなく、電気抵抗熔接によって層間接続することにより、簡単な工程で製造することができるプリント基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】絶縁層１２２、及び絶縁層１２２の両面に形成されたランド部１１８ａ，１１８ｂ及びパターン部１２０ａ，１２０ｂを含む回路層１１６ａ，１１６ｂを含み、絶縁層１２２の両面に形成されたランド部１１８ａ，１１８ｂは電気抵抗熔接によって互いに接合され、絶縁層１２２の両面に形成された回路層１１６ａ，１１６ｂが電気抵抗熔接によって接合されて層間接続されるので、ビアまたはバンプのような別途の層間接続構造及びその形成工程が不要であり、構造及び工程が単純化する。【選択図】図７
2010183046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層；及び
前記絶縁層の両面に形成されたランド部及びパターン部を含む回路層；
を含み、
前記絶縁層の両面に形成されたランド部は電気抵抗熔接によって互いに接合されていることを特徴とする、プリント基板。
【請求項２】
前記回路層は前記絶縁層に埋め込まれることを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板。
【請求項３】
前記回路層は前記絶縁層上に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板。
【請求項４】
前記ランド部が形成された領域の高さは前記パターン部が形成された領域の高さより小さいことを特徴とする、請求項１に記載のプリント基板。
【請求項５】
（Ａ）キャリア部材にランド部及びパターン部を含む回路層を形成する段階；
（Ｂ）層間接続領域にキャビティを持つ絶縁層の両面に、前記回路層が向かい合うように、前記キャリア部材を配置する段階；
（Ｃ）前記キャリア部材を押し付けて前記絶縁層に前記回路層を埋め込む段階；
（Ｄ）熔接棒を押し付けて前記キャビティの両面に配置されたランド部を接触させ、電気抵抗熔接によって層間接合させる段階；及び
（Ｅ）前記回路層と前記絶縁層の間の空間を満たすように前記絶縁層を高温高圧で成形し、前記キャリア部材を除去する段階；
を含むことを特徴とする、プリント基板の製造方法。
【請求項６】
前記（Ａ）段階は、
（Ａ１）接着剤を介在して、両面にメタルベース部、メタルバリア層、及びシード層が順次形成されたキャリア部材を準備する段階；
（Ａ２）前記シード層に感光性レジストを形成し、回路層形成領域を露出させるオープン部を有するように前記感光性レジストをパターニングする段階；
（Ａ３）前記オープン部にめっき工程を施して、ランド部及びパターン部を含む回路層を形成し、前記感光性レジスト層を除去する段階；及び
（Ａ４）前記接着剤の両面に形成されたキャリア部材を分離する段階；
を含むことを特徴とする、請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項７】
前記接着剤は熱処理の際に接着性を失う熱接着剤であることを特徴とする、請求項６に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項８】
前記（Ｂ）段階において、前記キャリア部材は、前記ランド部が前記絶縁層のキャビティを介在して向かい合うように配置されることを特徴とする、請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項９】
前記（Ｂ）段階において、前記絶縁層のキャビティは前記ランド部より大きな幅を持つことを特徴とする、請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１０】
前記（Ｄ）段階において、前記熔接棒は前記ランド部が形成されたキャリア部材に配置されて前記キャリア部材を加圧することで前記ランド部を接触させ、電流を印加して前記ランド部を熔接させることを特徴とする、請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１１】
前記ランド部が形成された領域の高さは前記パターン部が形成された領域の高さより小さいことを特徴とする、請求項５に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１２】
（Ａ）層間接続領域にキャビティを持つ絶縁層の両面に金属層を付着する段階；
（Ｂ）熔接棒を押し付けて前記キャビティの両面に配置された金属層を接触させ、電気抵抗熔接によって層間接合させる段階；
（Ｃ）前記金属層と絶縁層の間の空間を満たすように前記絶縁層を高温高圧で成形する段階；及び
（Ｄ）前記金属層をパターニングして、ランド部及びパターン部を含む回路層を形成する段階；
を含むことを特徴とする、プリント基板の製造方法。
【請求項１３】
前記（Ｂ）段階において、前記熔接棒は前記キャビティの両面に配置された金属層の上部を加圧することで前記金属層を接触させ、電流を印加することにより、前記接触した前記金属層を熔接させることを特徴とする、請求項１２に記載のプリント基板の製造方法。
【請求項１４】
前記ランド部が形成された領域の高さは前記パターン部が形成された領域の高さより小さいことを特徴とする、請求項１２に記載のプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント基板及びその製造方法に係り、より詳しくは電気抵抗熔接によって層間接続されたプリント基板及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プリント基板は各種の熱硬化性合成樹脂でなるボードの片面または両面に動線で配線した後、ボード上にＩＣまたは電子部品を配置固定し、これら間の電気的配線を具現し、絶縁体でコートしたものである。
【０００３】
プリント基板の製造過程において、絶縁層に回路パターンを形成する工程は、最も基本的なものでありながらも最も重要な位置を持つものであると言える。図１〜図７は従来技術によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これら図に基づいて、従来技術によるプリント基板の製造方法を説明する。
【０００４】
まず、図１に示すように、絶縁層１２の両面に銅箔層１４が形成された両面銅張積層板（ｃｏｐｐｅｒ ｃｌａｄ ｌａｍｉｎａｔｅ）を準備する。
【０００５】
ついで、図２に示すように、絶縁層１２に層間回路の連結のためのビアホール１６を加工する。この際、ビアホール１６は、銅箔層１４及び絶縁層１２をＣＮＣドリル、ＣＯ２レーザードリル、またはＹＡＧレーザードリルなどを利用して一度に加工するか、ビアホール１６を形成する前に絶縁層１２の両面に形成された銅箔層１４をエッチングで除去してウィンドウを加工し、絶縁層１２にだけドリルで加工することができる。
【０００６】
ついで、図３に示すように、層間電気的連結及び絶縁層１２の表面に回路層を形成するため、ビアホール１６の内壁を含む絶縁層１２上に無電解めっき層１８を形成する。この際、無電解めっき層１８は、例えば脱脂（ｃｌｅａｎｅｔ）過程、ソフト腐食（ｓｏｆｔ ｅｔｃｈｉｎｇ）過程、予備触媒処理（ｐｒｅ−ｃａｔａｌｙｓｔ）過程、触媒処理過程、活性化（ａｃｃｅｌｅｒａｔｏｒ）過程、無電解銅めっき過程、及び酸化防止処理過程を含む一般的な触媒析出方式によって形成される。公知の技術である触媒析出方式についての詳細な説明は省略する。
【０００７】
ついで、図４に示すように、配線パターンを形成するために、ビアホール１６の内部を含む無電解めっき層１８上に電解銅めっき工程で電解めっき層２０を形成する。
【０００８】
ついで、図５に示すように、電解めっき層２０上にドライフィルム２２を塗布し、露光及び現像工程によってパターン部形成領域を露出させるオープン部２４を有するようにパターニングする。
【０００９】
最後に、図６に示すように、オープン部２４を通して露出した無電解めっき層１８及び電解めっき層２０をエッチングで除去してパターン部２６を形成し、ドライフィルム２２を除去することで、プリント基板３０を完成する。
【００１０】
しかし、従来技術においては、プリント基板３０の製造において、層間接続のために、ビアホール１６を加工し、無電解めっき層１８及び電解めっき層２０を形成する工程が要求されるため、製造方法が複雑で、製造費用が増加する問題点があった。
【００１１】
特に、プリント基板が高密度化していくにつれて所要のビアホール１６の数が増加し、これはビアホールの加工工程、無電解／電解めっき層の形成工程の増加を伴うから、製造方法が一層複雑になり、製造費用が増加するだけでなく、製造時間も増加することになる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
したがって、本発明は前記のような問題点を解決するためになされたもので、本発明の目的はビアまたはバンプのような層間接続構造が不要なプリント基板及びその製造方法を提供することである。
【００１３】
本発明の他の目的は、電気抵抗熔接によって層間接続することにより、簡単な工程で製造することができるプリント基板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
前記目的を達成するため、本発明は、絶縁層；及び前記絶縁層の両面に形成されたランド部及びパターン部を含む回路層；を含み、前記絶縁層の両面に形成されたランド部は電気抵抗熔接によって互いに接合されているプリント基板を提供する。
【００１５】
前記回路層は前記絶縁層に埋め込まれることができる。
【００１６】
前記回路層は前記絶縁層上に形成されることができる。
【００１７】
前記ランド部が形成された領域の高さは前記パターン部が形成された領域の高さより小さいことができる。
【００１８】
また、前記目的を達成するため、本発明は、（Ａ）キャリア部材にランド部及びパターン部を含む回路層を形成する段階；（Ｂ）層間接続領域にキャビティを持つ絶縁層の両面に、前記回路層が向かい合うように、前記キャリア部材を配置する段階；（Ｃ）前記キャリア部材を押し付けて前記絶縁層に前記回路層を埋め込む段階；（Ｄ）熔接棒を押し付けて前記キャビティの両面に配置されたランド部を接触させ、電気抵抗熔接によって層間接合させる段階；及び（Ｅ）前記回路層と前記絶縁層の間の空間を満たすように前記絶縁層を高温高圧で成形し、前記キャリア部材を除去する段階；を含む、プリント基板の製造方法を提供する。
【００１９】
前記（Ａ）段階は、（Ａ１）接着剤を介在して、両面にメタルベース部、メタルバリア層、及びシード層が順次形成されたキャリア部材を準備する段階；（Ａ２）前記シード層に感光性レジストを形成し、回路層形成領域を露出させるオープン部を有するように前記感光性レジストをパターニングする段階；（Ａ３）前記オープン部にめっき工程を施して、ランド部及びパターン部を含む回路層を形成し、前記感光性レジスト層を除去する段階；及び（Ａ４）前記接着剤の両面に形成されたキャリア部材を分離する段階；を含むことができる。
【００２０】
前記接着剤は熱処理の際に接着性を失う熱接着剤であることができる。
【００２１】
前記（Ｂ）段階において、前記キャリア部材は、前記ランド部が前記絶縁層のキャビティを介在して向かい合うように配置されることができる。
【００２２】
前記（Ｂ）段階において、前記絶縁層のキャビティは前記ランド部より大きな幅を持つことができる。
【００２３】
前記（Ｄ）段階において、前記熔接棒は前記ランド部が形成されたキャリア部材に配置されて前記キャリア部材を加圧することで前記ランド部を接触させ、電流を印加して前記ランド部を熔接させることができる。
【００２４】
前記ランド部が形成された領域の高さは前記パターン部が形成された領域の高さより小さいことができる。
【００２５】
また、前記目的を達成するため、本発明は、（Ａ）層間接続領域にキャビティを持つ絶縁層の両面に金属層を付着する段階；（Ｂ）熔接棒を押し付けて前記キャビティの両面に配置された金属層を接触させ、電気抵抗熔接によって層間接合させる段階；（Ｃ）前記金属層と絶縁層の間の空間を満たすように前記絶縁層を高温高圧で成形する段階；及び（Ｄ）前記金属層をパターニングして、ランド部及びパターン部を含む回路層を形成する段階；を含むプリント基板の製造方法を提供する。
【００２６】
前記（Ｂ）段階において、前記熔接棒は前記キャビティの両面に配置された金属層の上部を加圧することで前記金属層を接触させ、電流を印加することにより、前記接触した前記金属層を熔接させることができる。
【００２７】
前記ランド部が形成された領域の高さは前記パターン部が形成された領域の高さより小さいことができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、電気抵抗熔接による層間接続構造を採択することにより、ビアまたはバンプのような別途の層間接続構造が不要であるだけでなく、ビアまたはバンプ形成のための追加の工程が不要であり、製造費用が低下し、製造工程が簡素化する。
【００２９】
また、本発明によれば、回路層が絶縁層に埋め込まれた構造を有するので、プリント基板の全高が減少して薄型化が可能となり、アディティブ（ａｄｄｉｔｉｖｅ）工法で回路層を形成するので、微細回路パターンの具現が可能である効果がある。
【００３０】
また、本発明によれば、絶縁層に回路層を形成する場合、金属層をエッチングして回路を形成するので、微細回路パターンの具現が可能である効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】従来技術によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図２】従来技術によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図３】従来技術によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図４】従来技術によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図５】従来技術によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図６】従来技術によるプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図７】本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の断面図である。
【図８】本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の断面図である。
【図９】図７に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１０】図７に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１１】図７に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１２】図７に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１３】図７に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１４】図７に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１５】図７に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１６】図７に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１７】図７に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１８】図７に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図１９】図８に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図２０】図８に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図２１】図８に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図２２】図８に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図２３】図８に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図２４】図８に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【図２５】図８に示されたプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の目的、特定の利点及び新規の特徴は添付図面を参照する以下の詳細な説明及び好適な実施例から一層明らかに理解可能であろう。本明細書において、“第１”、“第２”などの用語は特定の量、順序または重要度を示すものではなく、構成要素を互いに区別するために使用したものである。各図面の構成要素に参照番号を付け加えるにあたり、同じ構成要素がたとえ他の図面に図示されていても、できるだけ同じ符号を付けることにする。また、本発明の説明において、関連の公知技術についての具体的な説明が本発明の要旨を不要にあいまいにすることができると判断される場合はその詳細な説明を省略する。
【００３３】
以下、添付図面に基づいて、本発明の好適な実施例を詳細に説明する。
【００３４】
（プリント基板の構造）
図７は本発明の好適な第１実施例によるプリント基板の断面図、図８は本発明の好適な第２実施例によるプリント基板の断面図である。
【００３５】
図７及び図８から分かるように、本発明によるプリント基板１００、２００は、絶縁層１２２；２０２の両面に形成された回路層１１６ａ、１１６ｂ；２１４ａ、２１４ｂのランド部１１８ａ、１１８ｂ；２１６ａ、２１６ｂが電気抵抗熔接によって接合されて層間接続されるもので、ビアまたはバンプのような別途の層間接続部が不要な構造に関する。以下、このような構造を採用する本発明の好適な実施例について添付図面を参照して具体的に説明する。
【００３６】
本発明の好適な第１実施例によるプリント基板１００は、図７に示すように、絶縁層１２２の両面に、ランド部１１８ａ、１１８ｂ及びパターン部１２０ａ、１２０ｂを含む回路層１１６ａ、１１６ｂが埋め込まれた構造に形成され、ランド部１１８ａ、１１８ｂが電気抵抗熔接によって接合されることにより層間接続される構造を持つ。
【００３７】
ここで、絶縁層１２２の両面に形成されたランド部１１８ａ、１１８ｂが電気抵抗熔接によって接合される構造であるので、ランド部１１８ａ、１１８ｂが形成された領域の高さはパターン部が形成された領域の高さより小さく形成される。
【００３８】
本発明の好適な第２実施例によるプリント基板２００は、図８に示すように、絶縁層２０２上に、ランド部２１６ａ、２１６ｂ及びパターン部２１８ａ、２１８ｂを含む回路層２１４ａ、２１４ｂが形成され、ランド部２１６ａ、２１６ｂが電気抵抗熔接によって接合されることにより層間接続される構造を持つ。ここで、第２実施例によるプリント基板２００は、回路層２１４ａ、２１４ｂが埋め込まれた構造ではなく、絶縁層２０２の上部に形成される点を除き、第１実施例による構造と同様であるので、その重複部分についての説明は省略する。
【００３９】
（プリント基板の製造方法）
図９〜図１８は図７に示すプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これら図に基づいてその製造方法を説明する。
【００４０】
まず、図９に示すように、キャリア部材１０２を準備する。
【００４１】
この際、キャリア部材１０２は、パターン転写のための一般的なキャリア部材を使用することができ、例えば接着剤１１０を基準として両面に二つのキャリア部材１０２ａ、１０２ｂが付着した構造を持つことができる。具体的に、キャリア部材１０２ａ、１０２ｂは、それぞれメタルベース部１０４ａ、１０４ｂ、メタルバリア層１０６ａ、１０６ｂ、及びシード層（ｓｅｅｄ ｌａｙｅｒ）１０８ａ、１０８ｂが順次形成された構造を有するように形成される。ここで、メタルベース部１０４ａ、１０４ｂは、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、または鉄（Ｆｅ）のような金属が使用され、メタルバリア層１０６ａ、１０６ｂはチタンＴｉが使用されることができる。この際、メタルバリア層１０６ａ、１０６ｂは、真空蒸着、スパッタリング、またはイオンめっきのような乾式成膜法によってメタルベース部１０４ａ、１０４ｂに形成される。
【００４２】
ここで、接着剤１１０は熱処理の際に接着性を失う熱接着剤であって、常温では接着された状態で接着性を維持しているが、熱処理によって接着性を失って被接着物から剥離が可能なものであれば、特に限定されなく、当業者に公知されたいずれの熱接着剤でも使用することができる。例えば、約１００〜１５０℃の温度での熱処理で接着性を失うアクリル及び発泡剤でなる熱接着剤などが使用可能であるが、特にこれに限定されるものではない。
【００４３】
ついで、図１０に示すように、キャリア部材１０２のシード層１０８ａ、１０８ｂに感光性レジスト１１２ａ、１１２ｂを塗布し、露光及び現像工程によって、回路層形成領域を露出させるオープン部１１４ａ、１１４ｂを形成する。
【００４４】
この際、オープン部１１４ａ、１１４ｂは、回路層形成領域を除いて感光性レジスト１１２ａ、１１２ｂを露光した後、配線パターン形成領域上に塗布された露光されなかった感光性レジスト１１２ａ、１１２ｂを現像液などで除去することで形成される。
【００４５】
ここで、感光性レジスト１１２ａ、１１２ｂとしては、ドライフィルム（ｄｒｙ ｆｉｌｍ）または液状のポジティブフォトレジスト（Ｐ−ＬＰＲ；ｐｏｓｉｔｉｖｅ ｌｉｑｕｉｄ ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）が使用できる。
【００４６】
ついで、図１１に示すように、オープン部１１４ａ、１１４ｂにめっき工程を施してランド部１１８ａ、１１８ｂ及びパターン部１２０ａ、１２０ｂを含む回路層１１６ａ、１１６ｂを形成する。
【００４７】
ついで、図１２に示すように、感光性レジスト１１２ａ、１１２ｂを剥離し、二つのキャリア部材１０２ａ、１０２ｂをそれぞれ分離する。
【００４８】
この際、接着剤１１０として熱接着剤が使用される場合、所定温度以上の熱処理によって接着性を失うことにより、二つのキャリア部材１０２ａ、１０２ｂから分離される。
【００４９】
ついで、図１３に示すように、層間接続領域にキャビティ１２４を持つ絶縁層１２２の両面に、回路層１１６ａ、１１６ｂが向かい合うように、キャリア部材１０２ａ、１０２ｂをそれぞれ配置する。
【００５０】
この際、回路層１１６ａ、１１６ｂのランド部１１８ａ、１１８ｂはキャビティ１２４の両面に配置されることが好ましく、キャビティ１２４はランド部１１８ａ、１１８ｂが挿入できるようにランド部１１８ａ、１１８ｂの幅より大きな幅を持つことが好ましい。
【００５１】
ついで、図１４に示すように、キャリア部材１０２ａ、１０２ｂを押し付けて回路層１１６ａ、１１６ｂを絶縁層１２２に埋め込む。
【００５２】
この際、絶縁層１２２は、回路層１１６ａ、１１６ｂの埋込みが可能であるように、半硬化状態にあることが好ましい。例えば、絶縁層１２２を軟化温度以上に加熱しながらキャリア部材１０２ａ、１０２ｂを押し付けることが好ましい。
【００５３】
ここで、回路層１１６ａ、１１６ｂのパターン部１２０ａ、１２０ｂは絶縁層１２２に埋め込まれており、ランド部１１８ａ、１１８ｂはそれぞれ連結されていない状態で絶縁層１２２のキャビティ１２４に配置される。
【００５４】
ついで、図１５に示すように、熔接棒１２６ａ、１２６ｂをランド部１１８ａ、１１８ｂに配置した状態で、上下ランド部１１８ａ、１１８ｂを押し付けてランド部１１８ａ、１１８ｂを接触させる。
【００５５】
ついで、図１６に示すように、ランド部１１８ａ、１１８ｂが接触した状態で、熔接棒１２６ａ、１２６ｂに電流を印加することで、ランド部１１８ａ、１１８ｂを電気抵抗熔接で接合させて層間接続されるようにする。
【００５６】
ついで、図１７に示すように、ランド部１１８ａ、１１８ｂと絶縁層１２２の間の空間を満たすように、絶縁層１２２を高温高圧で成形し、キャリア部材１０２を除去する。この段階で、回路層１１６ａ、１１６ｂが絶縁層１２２に埋め込まれた状態でランド部１１８ａ、１１８ｂが電気抵抗熔接によって接合されたプリント基板１００が製造される。
【００５７】
この際、絶縁層１２２を高温高圧で成形する場合、絶縁層１２２は半硬化または軟化状態になり、ランド部１１８ａ、１１８ｂと絶縁層１２２の間の空間を満たすようになる。
【００５８】
一方、メタルベース部１０４ａ、１０４ｂ及びメタルバリア層１０６ａ、１０６ｂは異種の金属層であるので、相異なるエッチング液を用いて除去し、シード層１０８ａ、１０８ｂは、フラッシュエッチング（ｆｌａｓｈ ｅｔｃｈｉｎｇ）またはクィックエッチング（ｑｕｉｃｋ ｅｔｃｈｉｎｇ）で除去する。
【００５９】
一方、図１８に示すように、外部に露出した回路層１１６ａ、１１６ｂを保護するために、ソルダレジスト層１２８ａ、１２８ｂが絶縁層１２２に形成できる。図１８には絶縁層１２２が両面にソルダレジスト層１２８ａ、１２８ｂが形成されたものが示されているが、ソルダレジスト層１２８ａ、１２８ｂが形成されず、上述した構造のプリント基板１００にビルドアップ層が積層されたものも本発明の範疇内に含まれるものと理解しなければならない。
【００６０】
図１９〜図２５は図８に示すプリント基板の製造方法を工程順に示す工程断面図である。以下、これら図に基づいてその製造方法を説明する。
【００６１】
まず、図１９に示すように、層間接続領域にキャビティ２０４を持つ絶縁層２０２の両面に金属層２０６ａ、２０６ｂをそれぞれ配置する。
【００６２】
ついで、図２０に示すように、金属層２０６ａ、２０６ｂを絶縁層２０２に付着させる。この際、絶縁層２０２は、金属層２０６ａ、２０６ｂが付着できるように、半硬化状態にあることが好ましい。
【００６３】
ここで、キャビティ２０４の上下側に配置された金属層２０６ａ、２０６ｂの一部は互いに接触しない状態で配置される。
【００６４】
ついで、図２１に示すように、熔接棒２０８ａ、２０８ｂをキャビティ２０４の上下側に配置された金属層２０６ａ、２０６ｂに配置した状態で、上下金属層２０６ａ、２０６ｂを押し付けて接触させる。
【００６５】
ついで、図２２に示すように、金属層２０６ａ、２０６ｂが接触した状態で、熔接棒２０８ａ、２０８ｂに電流を印加することで、金属層２０６ａ、２０６ｂの一部を電気抵抗熔接で接合させて層間接続させる。
【００６６】
ついで、図２３に示すように、金属層２０６ａ、２０６ｂと絶縁層２０２の間の空間を満たすように絶縁層２０２を高温高圧で成形する。
【００６７】
ついで、図２４に示すように、金属層２０６ａ、２０６ｂ上に感光性レジスト２１０ａ、２１０ｂを塗布し、露光及び現像工程によって、回路層形成領域を露出させるオープン部２１２ａ、２１２ｂを形成する。
【００６８】
この際、オープン部２１２ａ、２１２ｂは、電気抵抗熔接によって接合された金属層２０６ａ、２０６ｂ領域、つまりランド部２１６ａ、２１６ｂとなる領域には形成されない。
【００６９】
最後に、図２５に示すように、オープン部２１２ａ、２１２ｂを通して露出した領域の金属層２０６ａ、２０６ｂを除去し、感光性レジスト２１０ａ、２１０ｂを剥離することで、ランド部２１６ａ、２１６ｂ及びパターン部２１８ａ、２１８ｂを含む回路層２１４ａ、２１４ｂを形成する。
【００７０】
前記のような製造工程によって、回路層２１４ａ、２１４ｂが絶縁層２０２に形成された状態でランド部２１６ａ、２１６ｂが電気抵抗熔接によって接合されたプリント基板２００が製造される。
【００７１】
以上、本発明を具体的な実施例に基づいて詳細に説明したが、これは本発明を具体的に説明するためのもので、本発明による基板製造用キャリア部材及びこれを用いる基板製造方法はこれに限定されなく、本発明の技術的思想内で当該分野の通常の知識を持った者によってその変形や改良が可能であろう。
【００７２】
本発明の単純な変形ないし変更はいずれも本発明の領域に属するものであり、本発明の具体的な保護範囲は特許請求範囲によって明らかに決まるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
本発明は、電気抵抗熔接によって層間接続されたプリント基板及びその製造方法に適用可能である。
【符号の説明】
【００７４】
１００、２００    プリント基板
１０２    キャリア部材
１１６ａ、１１６ｂ、２１４ａ、１２４ｂ    回路層
１１８ａ、１１８ｂ、２１６ａ、２１６ｂ    ランド部
１２０ａ、１２０ｂ、２１８ａ、２１８ｂ    パターン部
１２２    絶縁層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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