(57)【要約】      （修正有）【課題】カードの反りやカード表面の凹凸の発生を抑制し、印刷性が優れたＩＣカードを得る。【解決手段】一方の主面上に、ＩＣチップ３とアンテナコイル２等の電子部品が実装されたカード基材１の両主面上に、各々未硬化の光硬化性樹脂層４、５を適用し、紫外線照射に供して紫外線硬化せしめ、その後光硬化性樹脂層４、５上に被覆シート６、７を各々積層する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
その両主面のうち一方の主面上に非接触型ＩＣチップとアンテナコイルが実装されたカード基材と、該一方の主面上に前記非接触型ＩＣチップ及び前記アンテナコイルを介して設けられた第１の光硬化性樹脂層と、該両主面のうち他方の主面上に設けられた第２の光硬化性樹脂層と、該第１の光硬化性樹脂層及び第２の光硬化性樹脂層上に各々設けられた第１及び第２の被覆シートとを具備することを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記第１の光硬化性樹脂層と前記第１の被覆シートとの間に、第１の補助シート、及び前記第２の光硬化性樹脂層と前記第２の被覆シートとの間に第２の補助シートをさらに設けることを特徴とする請求項１に記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記第１及び前記第２の補助シートは、ＵＶ透過性を有することを特徴とする請求項２に記載のＩＣカード。
【請求項４】
前記第１及び前記第２の補助シートは、熱可塑性樹脂を含む請求項２または３に記載のＩＣカード。
【請求項５】
前記第１の被覆シートと前記第１の補助シートの間に第１のホットメルト接着層、及び前記第２の被覆シートと前記第２の補助シートとの間に第２のホットメルト接着層をさらに設けることを特徴とする請求項２ないし４のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項６】
前記第１及び第２の光硬化性樹脂層は、カチオン重合型光硬化性樹脂を含む請求項１ないし５のいずれか１項に記載のＩＣカード。
【請求項７】
その両主面のうち一方の主面上に、非接触型ＩＣチップとアンテナコイルが実装されたカード基材を用意し、
該一方の主面上に、前記非接触型ＩＣチップ及び前記アンテナコイルを介して未硬化の第１の光硬化性樹脂層、該他方の主面上に、未硬化の第２の光硬化性樹脂層を適用し、該未硬化の第１の光硬化性樹脂層、該カード基材、及び該第２の光硬化性樹脂層を第１及び第２のプレス板にて狭持し、前記未硬化の第１及び第２の光硬化性樹脂層を紫外線照射に供して紫外線硬化せしめ、
該第１のプレス板及び該第２のプレス板を取り外した後、
該第１の光硬化性樹脂層上に第１の被覆シート、及び該第２の光硬化性樹脂層上に第２の被覆シートを各々積層することを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記紫外線照射の前に、前記第１のプレス板と未硬化の第１の光硬化性樹脂層との間に第１の補助シート、及び前記第２のプレス板と未硬化の第２の光硬化性樹脂層との間に第２の補助シートを、さらに設けることを特徴とする請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記第１及び前記第２の補助シートは、ＵＶ透過性を有することを特徴とする請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記第１及び前記第２の補助シートは、熱可塑性樹脂を含む請求項８または９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１及び第２の被覆シートを積層する際、前記第１の被覆シートと前記第１の補助シートの間に第１のホットメルト接着層、及び前記第２の被覆シートと前記第２の補助シートとの間に第２のホットメルト接着層をさらに設け、加熱接着を行うことを特徴とする請求項８ないし１０のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１２】
前記第１及び第２の光硬化性樹脂層は、カチオン重合型光硬化性樹脂を含む請求項８ないし１１のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１３】
前記第１及び第２のプレス板は、テフロン加工された表面を有することを特徴とする請求項７ないし１２のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１４】
前記紫外線照射前に、前記第１及び第２のプレス板間にさらにスペーサを配することを特徴とする請求項７ないし１３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１５】
前記第１及び第２のプレス板は、紫外線透過性を有することを特徴とする請求項７ないし１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記紫外線照射は、前記カード基材の両面から行う請求項１５に記載の方法。
【請求項１７】
前記未硬化の第１の光硬化性樹脂層、前記カード基材、及び前記第２の光硬化性樹脂層を紫外線照射に供して予備硬化せしめ、前記第１及び第２のプレス板にて狭持した後、前記予備硬化された第１及び第２の光硬化性樹脂層を紫外線照射に供して十分に紫外線硬化せしめることを特徴とする請求項７ないし１５のいずれか１項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触型ＩＣチップおよびアンテナコイルを搭載したカード基材を内包した非接触型ＩＣカード、及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報処理の効率化やセキュリティーの観点から、データの記録、処理を行う半導体素子（ＩＣチップ）を搭載したＩＣカードが普及しつつある。このようなＩＣカードには、カードの外部端子と外部処理装置の端子とを接続してデータの送受信を行う接触方式のものと、電磁波で、データの送受信を行うアンテナコイルとデータ処理のための半導体素子（ＩＣチップ）等の電子部品を内蔵し、外部処理装置との間の読み書きをいわゆる無線方式で実現でき、ＩＣ回路の駆動電力が電磁誘導で供給され、バッテリを内蔵しない非接触型方式のものとが開発されている。
【０００３】
従来のデータ送受信および駆動電力供給用のアンテナコイルおよびＩＣチップ等の電子部品を内蔵した非接触型ＩＣカードの製造方法としては、上記電子部品を搭載したカード基材をＩＣチップ用凹部あるいはＩＣチップ用孔を打ち抜き加工あるいは座繰り（ＮＣ；Ｎｕｍｅｒｉｃａｌ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）加工により設けたＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などのフイルムで挟み込み、最外面にＰＥＴなどのフイルムでカバーシートを熱プレスなどで融着、あるいは接着剤などにより接着してラミネート加工し、カードサイズに打ち抜いてカード化する方法が広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、決められた型内にデータ送受信および駆動電力供給用のアンテナコイルや、ＩＣチップからなる電子部品を搭載したカード基材を固定し、加熱溶融した熱可塑性樹脂または熱硬化性樹脂を圧力を掛けて流し込む、いわゆる射出成型法によってＩＣカードを成形する方法が用いられる（例えば、特許文献２参照）。
【０００５】
また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などに、データ送受信および駆動電力供給用のアンテナコイルや、ＩＣチップを搭載したカード基材を収納し、熱プレスで成形する方法も知られている（例えば、特許文献３参照）。
【０００６】
しかしながら、上記の従来の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、データ送受信および駆動電力供給用のアンテナコイルおよびＩＣチップ等の電子部品を搭載したカード基材を、フイルムで挟み込んでラミネート加工する方法では、ＩＣチップ用凹部あるいはＩＣチップ用孔を設ける際に、カード基材上に配置したＩＣチップの取付け時のバラツキを許容する為、必要以上の大きさの孔加工の必要があり、ＩＣチップ用凹部およびＩＣチップ用孔とＩＣチップとの間に空隙が生じる。インレットとＩＣチップ用孔開きＰＥＴフイルムおよびオーバーシートをラミネート加工する際に、溶融した前記ＩＣチップ用孔開きＰＥＴシートが前記空隙に流れ込み、上面が陥没するいわゆる“ひけ”が起こり、オーバーシート面上に凹凸が生じる不都合がある。
【０００７】
また、射出成形による方法では、カード基材上に搭載されたデータ送受信および駆動電力供給用のアンテナコイルおよびＩＣチップなどの金属部品と、成型用樹脂との熱収縮率の違いによって、成形されたカード表面にＩＣチップなどの跡が凹凸となって現れたり、カードの厚さが均一でなかったり、カードが湾曲したりする問題がある。
【０００８】
また、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂などに、データ送受信および駆動電力供給用のアンテナコイルや、ＩＣチップからなる電子部品を搭載したカード機材を収納し、熱プレスで成形する方法では、射出成形の場合と同様にデータ送受信および駆動電力供給用のアンテナコイルおよびＩＣチップなどの金属部品と、成型用樹脂との熱収縮率の違いによって、成形されたカード表面にＩＣチップなどの跡が凹凸となって現れたり、カードの厚さが均一でなかったり、カードが湾曲したりする問題がある。
【０００９】
近年、非接触型ＩＣカードが免許証、会員証、およびクレジットカードなどの個人認証用に使用されることが多くなり、カード表面上に意匠や文字、認証識別用の顔画像を印刷する需要が高まった為、特にカード面上の平坦性が要求されるようになった。
【特許文献１】特開平１０−８６５６９号公報
【特許文献２】特開平０６−２８６３７５号公報
【特許文献３】特開平１１−９１２７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、カードの反りやカード表面の凹凸の発生を抑制し、印刷性が優れたＩＣカード及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のＩＣカードは、その両主面のうち一方の主面上に非接触型ＩＣチップとアンテナコイルが実装されたカード基材と、該一方の主面上に前記非接触型ＩＣチップ及び前記アンテナコイルを介して設けられた第１の光硬化性樹脂層と、該両主面のうち他方の主面上に設けられた第２の光硬化性樹脂層と、該第１の光硬化性樹脂層及び第２の光硬化性樹脂層上に各々設けられた第１及び第２の被覆シートとを具備することを特徴とする。
【００１２】
本発明のＩＣカードの製造方法は、その両主面のうち一方の主面上に、非接触型ＩＣチップとアンテナコイルが実装されたカード基材を用意し、
一方の主面上に、前記非接触型ＩＣチップ及び前記アンテナコイルを介して未硬化の第１の光硬化性樹脂層、該他方の主面上に、未硬化の第２の光硬化性樹脂層を適用し、該未硬化の第１の光硬化性樹脂層、該カード基材、及び該第２の光硬化性樹脂層を第１及び第２のプレス板にて狭持し、前記未硬化の第１及び第２の光硬化性樹脂層を紫外線照射に供して紫外線硬化せしめ、
該第１のプレス板及び該第２のプレス板を取り外した後、
該第１の光硬化性樹脂層上に第１の被覆シート、及び該第２の光硬化性樹脂層上に第２の被覆シートを各々積層することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、カードの反りやカード表面の凹凸の発生が抑制され、印刷性に優れたＩＣカードが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
その両主面のうち一方の主面上に非接触型ＩＣチップとデータ送受信および駆動電力供給用のアンテナコイルが実装されたカード基材と、該一方の主面上に前記非接触型ＩＣチップ及び前記アンテナコイルを介して設けられた第１の樹脂層と、該両主面のうち他方の主面上に設けられた第２の樹脂層と、該第１及び第２の樹脂層上に各々設けられた第１及び第２の被覆シートとを具備するＩＣカードにおいて、第１及び第２の樹脂として光硬化性樹脂が用いられていることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明のＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップ及びデータ送受信および駆動電力供給用のアンテナコイルが実装されたカード基材の一主面と他の主面上に第１の樹脂層、及び第２の樹脂層を、各々適用し、第１の樹脂層、カード基材、及び第２の樹脂層の積層を形成した後、第１の樹脂層上に第１の被覆シート、及び第２の樹脂層上に第２の被覆シートを各々積層する方法において、第１及び第２の樹脂層は、各々、未硬化の光硬化性樹脂層からなり、第１の樹脂層上に第１の被覆シート、及び第２の樹脂層上に第２の被覆シートを各々積層する前に、第１の樹脂層、カード基材、及び第２の樹脂層の積層を第１及び第２のプレス板にて狭持し、未硬化の光硬化性樹脂層を紫外線照射に供して紫外線硬化せしめ、第１のプレス板及び第２のプレス板を取り外すことを特徴とする。
【００１６】
カード基材の一主面と他の主面上に未硬化の第１の光硬化性樹脂層、及び未硬化の第２の光硬化性樹脂層を適用し、第１の光硬化性樹脂層、カード基材、及び第２の光硬化性樹脂層の積層を第１及び第２のプレス板にて狭持する方法としては、例えばカード基材の一主面と他の主面上に、未硬化の第１の光硬化性樹脂層、未硬化の第２の光硬化性樹脂層を各々塗布した後、第１のプレス板、及び第２のプレス板で狭持する方法、あるいはその一主面に、未硬化の第１の光硬化性樹脂層、未硬化の第２の光硬化性樹脂層を各々塗布した第１のプレス板及び第２のプレス板を用い、各々、塗布された未硬化の光硬化性樹脂層を介してカード基材を狭持する方法があげられる。
【００１７】
第１の光硬化性樹脂層、及び第２の光硬化性樹脂層は、カード基材に片面ずつあるいは両面同時に形成し得る。
【００１８】
第１及び第２の光硬化性樹脂層の面上に、さらに第１及び第２の補助シートとして例えば透明なＰＥＴフイルムを重ねることができる。
【００１９】
第１及び第２の光硬化性樹脂層に重ねた透明なＰＥＴフイルム上に第１及び第２のプレス板を適用してプレスすると同時に紫外線を照射し、紫外線硬化を行うことが出来る。
【００２０】
また、第１及び第２のプレス板間にその距離を維持するためのスペーサーを配することができる。
【００２１】
さらに、第１及び第２のプレス板の少なくとも片面にテフロン（登録商標）加工を施すことが出来る。これにより、紫外線硬化後、プレス板に接する部材例えば被覆シート、及び補助シート等とプレス板とを容易に剥離できる。
【００２２】
第１及び第２のプレス板は、紫外線を透過する材料として、石英ガラスを使用することができる。
【００２３】
光硬化性樹脂層に接着剤の機能があるため、透明なＰＥＴフイルムが接着し得る。
【００２４】
本発明によれば、未硬化の光硬化性樹脂層に粘弾性がある為、透明なＰＥＴフイルムを介してスペーサーを設けたプレス板の面状が転写されつつ紫外線によって硬化することにより、平坦性の高いＩＣカード基材を得ることが出来る。また、紫外線硬化型樹脂を使用することによって、高温を必要としない為、データ送受信および駆動電力供給用のアンテナコイルおよびＩＣチップなどの金属部品と、成型用樹脂との熱収縮率の違いによって、成形されたカード基材を内包したＩＣカード基材の表面にＩＣチップなどの跡が凹凸となって現れたり、反ったりしない為、厚みが均一で、平坦性の高いインレットを内包する基材シートにすることができる。
【００２５】
さらに、本発明では、第１及び第２の光硬化性樹脂層上、あるいは第１及び第２の補助シート上に、ホットメルト接着層を介して例えば白色のＰＥＴフイルムなどの熱可塑性樹脂からなる被覆シートを熱圧着、積層することができる。
【００２６】
白色のＰＥＴフイルムなどの熱可塑性樹脂からなる被覆シートによると、カード表面に意匠や文字、認証識別用顔画像のどの印刷の発色を良くすることができ、コアシートに内包したデータ送受信および駆動電力供給用のアンテナコイルおよびＩＣチップなど電子部品からなる電子部品を隠蔽することができる。
【００２７】
また、白色のＰＥＴフイルムなどの熱可塑性樹脂からなる被覆シートには、カード表面に意匠や文字、認証識別用顔画像を印刷する為に受像層および筆記層を設けることができる。
【００２８】
さらに、本発明の非接触型ＩＣカードの製造方法によれば、データ送受信および駆動電力供給用のアンテナコイルおよびＩＣチップなどからなるインレットの凹凸がカード表面に現れず、カードの反りもない為、白色のＰＥＴフイルムなどの熱可塑性樹脂からなる被覆シートに設けられた、受像層および筆記層にもインレットの凹凸が現れないために、カード表面の意匠や文字、認証識別用顔画像などの印刷に、欠け、掠れや、抜けなどの印刷欠陥のない高品位な印刷を有する、非接触型ＩＣカードとすることができる。
【００２９】
以下、図面を参照し、本発明をより詳細に説明する。
【００３０】
図１は、本発明にかかる非接触型ＩＣカードの第１の例を表す概略的な断面図を示す。
【００３１】
図示するように、この非接触型ＩＣカード１０は、その一主面上にデータ送受信および駆動電力供給用のアンテナコイル２及びＩＣチップ３等の電子部品を搭載したカード基材１と、この一主面上にこれらの電子部品を介して設けられた第１の光硬化性樹脂層４、カード基材１の他方の主面上に形成された第２の光硬化性樹脂層５、第１の光硬化性樹脂層４及び第２の光硬化性樹脂層５上に各々設けられた第１及び第２の被覆シート６，７を有する。
【００３２】
カード基材１は、アンテナコイルがスクリーン印刷などにより形成され、ＩＣチップがフェースダウンで異方性導電接着剤などを使用して電気的に接合されており、ＩＣカードの中核部品となるインレットシートである。
【００３３】
図２は、本発明にかかる非接触型ＩＣカードの第２の例を表す概略的な断面図を示す。
【００３４】
図示するように、この非接触型ＩＣカード２０は、第１の光硬化性樹脂層４と第１の被覆シート６との間に、第１の補助シート８、及び第２の光硬化性樹脂層５と第２の被覆シート７との間に第２の補助シート９をさらに設けること以外は、図１と同様の構成を有する。
【００３５】
図３は、本発明にかかる非接触型ＩＣカードの第３の例を表す概略的な断面図を示す。
【００３６】
図示するように、この非接触型ＩＣカード３０は、第１の被覆シート６と第１の補助シート８の間に第１のホットメルト接着層１１、及び第２の被覆シート７と第２の補助シート９との間に第２のホットメルト接着層１２をさらに設けること以外は図２と同様に構成を有する。
【００３７】
また、図４に、第１の例にかかる非接触型ＩＣカードを製造するための工程の一例を示す。
【００３８】
図示するように、その両主面のうち一方の主面上に、非接触型ＩＣチップ３とアンテナコイル２が実装されたカード基材１を用意する（ＳＴ１）。
【００３９】
一方の主面上に、非接触型ＩＣチップ３及びアンテナコイル２を介して未硬化の第１の光硬化性樹脂層４、他方の主面上に、未硬化の第２の光硬化性樹脂層５を例えば光硬化性樹脂塗工液を塗布することにより形成する（ＳＴ２）。
【００４０】
未硬化の第１の光硬化性樹脂層４、カード基材１、及び第２の光硬化性樹脂層５を、第１及び第２のプレス板１４，１５にて狭持し、第１及び第２のプレス板１４，１５間にスペーサ１６，１７を設けて一定の厚さを維持し、図示しないクランプで固定した後、未硬化の第１及び第２の光硬化性樹脂層を、例えば紫外線光源１３より紫外線照射に供して紫外線硬化せしめる（ＳＴ３）。
【００４１】
第１のプレス板及び該第２のプレス板を取り外した後、
第１の光硬化性樹脂層上に第１の被覆シート、及び該第２の光硬化性樹脂層上に第２の被覆シートを各々積層する（ＳＴ４）。
【００４２】
このようにして、図１と同様の構成を有する非接触型ＩＣカードが得られる。
【００４３】
ここでは、第１及び第２の光硬化性樹脂層４，５は、カード基材１の両主面上に、各々、光硬化性樹脂塗工液を塗布することにより形成したけれども、第１のプレス板１４及び第２のプレス板１５の片面に光硬化性樹脂塗工液を塗布することにより形成した後、カード基材１の両主面上に適用することも出来る。
【００４４】
また、第２の例に係る非接触型ＩＣカードを製造する場合には、上記図４のＳＴ３の代わりに、図５に示すように、未硬化の第１の光硬化性樹脂層４上に第１の補助シート８を設け、第２の光硬化性樹脂層５上に第２の補助シート９を設けた後、第１及び第２のプレス板１４，１５にて狭持する。さらに、第１及び第２のプレス板１４，１５間にスペーサ１６，１７を設けて一定の厚さを維持し、図示しないクランプで固定した後、未硬化の第１及び第２の光硬化性樹脂層を紫外線照射に供して紫外線硬化せしめる（ＳＴ３’）
第１のプレス板及び該第２のプレス板を取り外した後、第１の補助シート８上に第１の被覆シート６、及び該第２の補助シート９上に第２の被覆シート７を各々積層すると、図２に示すような非接触型ＩＣカードが得られる。
【００４５】
また、第１の補助シート８上に第１の被覆シート６を積層する際に、第１の補助シート８及び第１の被覆シート６間に第１のホットメルト接着層１１、該第２の補助シート９上に第２の被覆シート７を積層する際に、第２の補助シート９及び第２の被覆シート７間に第２のホットメルト接着層１２を設けることにより、図３に示すような非接触型ＩＣカードが得られる。
【００４６】
なお、第１及び第２のホットメルト接着層を第１及び第２の補助シートと第１及び第２の被覆シート間に適用する方法としては、例えばホットメルト接着層塗工液を、第１の補助シートと第１の被覆シート、第２の補助シートと第２の被覆シートの互いに対向して配置される面の一方に塗布してホットメルト接着剤塗布層を形成し、重ねて加熱することにより積層することができる。あるいは、シート状のホットメルト接着層を介在させて重ねて加熱することにより積層することができる。
【００４７】
未硬化の第１の光硬化性樹脂層、カード基材、及び第２の光硬化性樹脂層を紫外線照射に供して予備硬化せしめ、第１及び第２のプレス板にて狭持した後、予備硬化された第１及び第２の光硬化性樹脂層を紫外線照射に供して十分に紫外線硬化せしめることができる。これにより０．３ｍｍを超える厚膜な場合も十分に硬化することが可能となる。
【００４８】
カード基材として、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂などが使用できる。カード基材としては、特に、ポリエチレンチレンテレフタレート(ＰＥＴ)樹脂からなるフイルムが機械的強度および耐熱性の面から好適である。
【００４９】
アンテナコイルの材料として、銅、アルミニウム、金、銀、鉄、錫、ニッケル、亜鉛、チタン、タングステン、ハンダ合金などが使用できる。
【００５０】
アンテナコイル、上記金属材料を使用して、上記カード基材上にエッチング処理、あるいはスクリーン印刷などによってアンテナコイルパターンを形成することができる。アンテナコイルパターンを設けたカード基材上にＩＣチップをフェースダウンで異方性導電接着剤などを使用し、電気的に接合してインレットシートを形成するものである。
【００５１】
第２の補助シート、第２の補助シートの材料としては、例えばポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリイミド樹脂などの熱可塑性樹脂等を用いることができる。
【００５２】
光硬化性樹脂層は、例えば紫外線などの活性エネルギー光線によって反応、硬化し得る。
【００５３】
光硬化性樹脂としては、分子中に重合性不飽和結合、またはエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー、モノマーを適宜選択し、混合した樹脂組成物が使用できる。
【００５４】
未硬化の光硬化性樹脂層は、アンテナコイルおよびＩＣチップなどの電子部品によってできたカード基材上の凹凸を十分に埋めることができる厚みを確保する為に、カード基材上に一定時間留まることが望まれる。光硬化性樹脂は、その粘度が、塗布時の支障がない範囲内で、出来るだけ高く、また、その流延性が小さいものを使用することが好ましい。樹脂組成物の粘度が低く、流延性が大きい場合には、カード基材上に光硬化性樹脂層を形成するとき、アンテナコイルおよびＩＣチップなどの電子部品によってできた凹凸を埋めるに十分な厚さになるまで光硬化性樹脂をせき止める目的で、カード基材上に堰（ダム）を設けることができる。このような場合には、第１及び第２の補助シートで狭持することができない。光硬化性樹脂層はカード基材の片面ずつ順に設ける。また、装置が大型化する傾向がある。さらに、カード基材上に設けた堰（ダム）の高さがカード基材を内包するコアシートの厚みとなる為、堰の液面を水平に維持する必要があり、カード厚みの均一化が困難となる傾向がある。また、コアシートの表面を平坦にする為に硬化工程が終了するまで堰の液面を静置する必要があり、振動抑制手段が必要になり、装置が高価になる傾向がある。
【００５５】
上述のように、光硬化性樹脂組成物の粘度が低いと、カード基材を内包するコアシートを製造する工程が増え、コストが上昇する傾向がある。
【００５６】
光硬化性樹脂層を形成する光硬化型樹脂に使用できる光重合性モノマーとして、ラジカル重合性モノマー、及びビニルエーテル化合物、オキセタン化合物、エポキシ化合物等のカチオン重合性モノマーが使用できる。
【００５７】
ラジカル重合性モノマーは、ラジカル重合可能な不飽和結合を有する化合物であり、分子中にラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を少なくとも１つ有する化合物であればどのようなものでもよく、モノマー、オリゴマー、ポリマー等の中から選らばれる少なくとも１種類を用いるか、若しくは２種類以上を併用してもよい。
【００５８】
ラジカル重合可能なエチレン性不飽和結合を有する化合物の例としては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、イソクロトン酸、マレイン酸等の不飽和カルボン酸及びそれらの塩、エステル、ウレタン、アミドや無水物、アクリロニトリル、スチレン、更に種々の不飽和ポリエステル、不飽和ポリエーテル、不飽和ポリアミド、不飽和ウレタン等のラジカル重合性化合物があげられる。
【００５９】
例として、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、カルビトールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ビス（４−アクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン、ネオペンチルグリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレートポリエチレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、テトラメチロールメタンテトラアクリレート、オリゴエステルアクリレート、Ｎ−メチロールアクリルアミド、ジアセトンアクリルアミド、エポキシアクリレート等のアクリル誘導体、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ラウリメタクリレート、アリルメタクリレートグリシジルメタクリレート、ベンジルメタクリレート、ジメチルアミノメチルメタクリレート、１，６−ヘキサンジオールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、ポリエチレングリコールジメタクリレート、ポリプロピレングリコールジメタクリレート、トリメチロールエタントリメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、２，２−ビス（４−メタクリロキシポリエトキシフェニル）プロパン等のメタクリル誘導体、その他、アリルグリシジルエーテル、ジアリルフタレート、トリアリルトリメリテート等のアリル化合物の誘導体があげられる。
【００６０】
ラジカル光重合性モノマーとして好ましいのは多官能光重合性（メタ）アクリレートであり、例として、２，２−ビス（４−メタクリロイルオキフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロイルオキシ−３，５−ジブロムフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロイルオキシエトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロイルオキシエトキシ−３，５−ジブロムフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロイルオキシジェトキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−メタクリロイルオキシエトキシ−３，５−ジブロムフェニル）プロパン、エチレングリコールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、トリメチレングリコールジメタクリレートジオールジメタクリレート、２，２−ビス（４−メタクリロイルオキシシクロヘキシル）プロパンなどがあげられる。
【００６１】
また、カチオン重合性モノマーとしては、ビニルエーテル化合物、オキセタン化合物、エポキシ化合物等から選らばれる少なくとも１種類を用いるか、若しくは２種類以上を併用してもよい。好ましくはエポキシ化合物である。エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ系エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ系エポキシ樹脂、フェノールノボラック系エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂、環式脂肪族エポキシ樹脂、有機カルボン酸類のグリシジルエーテルなどがあげられる。中でも好ましいのは、塗膜の柔軟性及び耐熱性の面から脂肪族エポキシ樹脂であり、特に好ましいのは脂環式エポキシ樹脂である。
【００６２】
脂環式エポキシ樹脂としては、少なくとも１個のシクロヘキセンまたはシクロペンテン環等のシクロアル環を有する化合物を、過酸化水素、過酸等の適当な酸化剤でエポキシ化することによって得られる、シクロヘキセンオキサイドまたはシクロペンテンオキサイド含有化合物が好ましい。
【００６３】
好ましい脂肪族エポキシ樹脂としては、脂肪族多価アルコールあるいはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはポリグリシジルエーテル、プロピレングリコールのジグリシジルエーテル、または１，６−ヘキサンジオールのジグリシジルエーテル等のアルキレングリコールのジグリシジルエーテル、グリセリンあるいはそのアルキレンオキサイド付加体のジまたはトリグリシジルエーテル等の多価アルコールのポリグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールあるいはそのアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールあるいはアルキレンオキサイド付加体のジグリシジルエーテル等のポリアルキレングリコールのジグリシジルエーテル等があげられる。ここでアルキレンオキサイドとしては、エチレンオキサイド及びプロピレンオキサイド等があげられる。
【００６４】
本発明においては、硬化反応をより効率的に行う為に、光重合開始剤を添加する。光重合開始剤は、重合性化合物としたラジカル重合性化合物を用いる場合はラジカル発生剤であり、重合化合物としてカチオン重合性化合物を用いる場合には光酸発生剤として作用する。ラジカル発生剤は、分子内結合開裂型と分子内水素引き抜き型の２種がある。
【００６５】
例えば、ラジカル系光重合開始剤としては、２，６−ジメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、２，６−ジクロルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、２，６−ジメトキシベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイドなどのアシルフォスフィンオキサイド類。２，４，６−トリメチルベンゾイルフェニルフォスフィン酸メチルエステルなどのアシルフォスフィン酸エステル類。αヒドロキシ、α，α’ジメチル、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ２−２プロピル）ケトン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２メチル１，４−（メチルチオ）フェニル−２−モルフォリノプロパン−１−オン１，フェニル−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシル−フェニルケトン、４−ジフェノキシジクロロアセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オンなどのアセトフェノン系化合物。ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸メチル、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノン３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、ジフェノキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合部などがあげられる。これらは、単独で用いてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６６】
また、本発明に使用できるカチオン系光重合開始剤としては、例えば、アリールジアゾニウム塩、ジアリールハロニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリホスホニウム塩、鉄アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノールアルミニウム錯体などのイオン性光酸発生剤。ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、燐酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホナートなどの非イオン性光酸発生剤などがあげられる。これらは、単独で用いられてもよく、２種以上が併用されてもよい。
【００６７】
本発明に使用できる光重合開始剤としては、カチオン重合型の光重合開始剤の方が硬化収縮が小さく内部応力が発生し難いという利点がある。好ましい添加量としては２から５重両部が好ましく、３から４重量部である。カチオン重合型の光重合開始剤添加量が２重量部未満の場合は、完全硬化せず、耐熱性が悪く５重量部を超えると効果が飽和して不経済であるし、未反応の重合開始剤が硬化物内に残り、ベタツキを生じる為好ましくない。
【００６８】
実施例
以下、実施例を示し、本発明をより詳細に説明する。
【００６９】
実施例１
下記組成の紫外線硬化性接着剤塗布液を調製した。
【００７０】
なお、ここでは、特に断りのない限り、「部」は重量部を表す。
【００７１】
紫外線硬化性接着剤塗布液組成
脂環式エポキシ系モノマー・・・ＵＶＲ６１１０（ＵＣＣ社  製）  ６７．９部
εカプロラクトントリオール・・ＴＯＮＥ３０１（ＵＣＣ社  製）  ２９．１部
光重合開始剤・・・・・・・・・ＵＶＩ６９７０（ＵＣＣ社  製）    ３．０部
シリカ・・・・・・・・・・・・Ｒ９７２（日本アエロジル(株)製）  １２０ＰＨＲ
上記塗布液の粘度は、塗布液温度が２２℃〜２８℃の時３０００ないし１００００ｍＰａになるように調製した。
【００７２】
この塗布液を、非接触ＩＣチップ及びアンテナコイルを実装したカード基材の実装面に、スリットダイコーターを用いて、０．３ｍｍの塗布厚さを有する第１の紫外線硬化性接着層を形成した。続いて、塗布面がコーターベッドに触れぬようカード基材を保持しながら、実装面と反対面に、同様の塗布液を用いて、スリットダイコーターを用いて、０．３ｍｍの塗布厚さを有する第２の紫外線硬化性接着層を設けた。
【００７３】
補助シートとして、厚さ３８μｍの透明性を有するＰＥＴフィルム（テトロンフィルムＨＳ；帝人デュポンフィルム（株）製）の易接着処理面を上に向けて、スリットダイコーターのコーターベッドに敷設して、第１及び第２の紫外線硬化性接着層の一方がＰＥＴフィルムと接するようにカード基材を載置し、その上にさらにもう１枚のＰＥＴフィルムの易接着面を、もう一方の紫外線硬化性接着層の塗布面と対向するように重ねた。
【００７４】
続いて、ギャップ０．６ｍｍに調整されたコーターベッドに対向するステンレス製ローラーからなるレベラーに通して空気を追い出した後、厚さ０．２５ｍｍのスペーサを取付けた石英ガラスからなる、透明性を有するプレス板で上下から挟み、クランプを用いて締め付けた。
【００７５】
続いて、ベルトコンベアーを備えた紫外線照射装置用いて、片面ずつ紫外線を照射し、紫外線硬化性接着層を硬化させて、厚さ０．５６ｍｍの非接触ＩＣ及びアンテナコイルを実装したカード基材を内包するコアシートを得た。また、コアシートの非接触ＩＣチップ周辺の表面粗さを測定したところ、実装部分と非実装部分の高低差が２μｍ〜５μｍであった。
【００７６】
コアシートの表裏面に厚み５０μｍのホットメルト接着シート（アロンメルトＰＥＳ；東亜合成（株）製）を重ね、厚さ１２５μｍの白色のＰＥＴフィルムからなる、上部被覆シート及び下部被覆シートを積層し、厚さ０．８ｍｍのスペーサを取付けたプレス板で挟み、温度１２０℃にて熱圧プレスして、厚さ０．８１ｍｍの非接触ＩＣチップ及びアンテナコイルを内蔵した非接触ＩＣシートを得た。このようにして得られた非接触ＩＣシートの非接触ＩＣチップ周辺の表面粗さを測定したところ、実装部分と非実装部分との高低差が２μｍ〜４μｍであった。
【００７７】
非接触ＩＣシートをＩＤ３カードサイズに打ち抜き、非接触ＩＣカードを作成した。
【００７８】
印刷適性として、非接触ＩＣカードを、カードプリンタ（ＰＸ４１０；ＰＨＯＥＮＩＸ(株)製）を用いて全面文字印刷を実施し、非接触ＩＣチップが実装された周辺の文字欠けの有無を目視で観察し、判読不可能な文字欠けが発生した場合を×、判読可能な文字欠け又は文字欠けが発生しなかった場合は○と評価した。
【００７９】
また、無線ＩＣカードリーダーライター（ＲＨＩ−Ｄ３０；（株）デンソー製）を用いて、非接触ＩＣチップとアンテナコイルの断線の有無により通信特性を評価した。
【００８０】
通信特性については、無線ＩＣリーダーライターに非接触ＩＣカードを密接させた状態で保持し、通信検査ソフトウエアをＰＣから起動して、通信可能だった場合を○。通信不可の場合を×とした。
【００８１】
得られた結果を下表に示す。
【００８２】
なお、紫外線硬化性接着剤塗布液の流動性が高すぎると、カード基材上に搭載されている非接触ＩＣチップの厚みに到達せず、補助シートを積層する前に流失してしまい、非接触ＩＣチップの凹凸が緩衝できず、ＩＣカード本体表面上の平坦性が得られない傾向がある。また、ＩＣカード本体の厚みが不均一になる傾向がある。さらに、流動性が低すぎると紫外線硬化性接着剤塗布層の面上に塗布条が残り、補助シートを積層した際に、同じくＩＣカード本体表面上の平坦性が得られない傾向がある。また、この塗布条を解消する為に、第１及び第２の補助シートを介して高い圧力でプレスすることができるけれども、生産性が悪くなる傾向がある。これらの問題を解決し、好ましい流動性を得る為には、紫外線硬化性接着剤塗布液は、その粘度が、塗布液温度が２２℃〜２８℃の時、３０００ｍＰａ・ｓ〜１００００ｍＰａ・ｓが好ましく、より好ましいのは５０００ｍＰａ・ｓ〜８０００ｍｐａ・ｓである。
【００８３】
紫外線硬化性接着剤塗布液の粘度が３０００ｍＰａ・ｓ未満の場合、流動性が良過ぎる為、塗布膜の厚みが非接触ＩＣチップの厚み以上に保てない傾向がある。また、粘度が８０００ｍＰａ・ｓを超えた場合は、紫外線硬化性接着剤塗布液の流動性が低下し過ぎ、スリットダイヘッドから押し出す際にできた塗布条がレベリングし難くなる。さらに、紫外線硬化性接着剤塗布液は液体の温度に依って溶液の粘度が変動し易い為、所望の流動性を得ることが難しくなる。従って溶液の温度を制御する必要がある。
【００８４】
比較例１
まず、厚さ１８８μｍの白色ＰＥＴ−Ｇシート（ディアフィクス；三菱樹脂（株）製）を非接触ＩＣチップ及びアンテナコイルを実装したカード基材より一回り大きい寸法に裁断し、カード基材上の非接触ＩＣチップが実装された位置に当たりをつけ、非接触ＩＣチップが収納できる大きさのパンチ孔を形成した。
【００８５】
続いて、形成したパンチ孔にインレット上の非接触ＩＣチップ収まるようにＰＥＴ−Ｇシートを重ね、パンチ孔を設けないＰＥＴ−Ｇシートを実装面と反対面に積層する。
【００８６】
次に、厚さ２００μｍの白色ＰＥＴフィルム（ルミラーＥ２２；東レ（株）製）を前記白色ＰＥＴ−Ｇシートと同じ大きさに裁断して、前記ＰＥＴ−Ｇシートを重ねたインレットの表裏面に積層する。続いて、厚さ０．８ｍｍのスペーサを取付けたプレス板に挟み、温度１２０℃にて熱圧プレスして、厚さ０．８２ｍｍの非接触ＩＣシートを作成した。出来上がった非接触ＩＣシートの非接触ＩＣチップ周辺の表面粗さを測定したところ、実装部分と非実装部分との高低差が１４μｍ〜１９μｍであった。
【００８７】
実施例２
補助シートとしてのＰＥＴフィルムを使用しないこと以外は、実施例１と同様にして、非接触ＩＣカードを作成した。
【００８８】
得られた非接触ＩＣカードについて、表面粗さ、印刷適性、及び通信特性を測定した。
【００８９】
その結果、表面粗さが１ないし３μｍ、印刷適性及び通信特性が○となった。
【００９０】
実施例３
紫外線硬化性接着剤塗布液をカード基材両面に塗布する代わりに、一対の補助シート上に塗布して、カード基材両面に密着させる以外は、実施例１と同様にして非接触ＩＣカードを作成した。
【００９１】
得られた非接触ＩＣカードについて、表面粗さ、印刷適性、及び通信特性を測定した。
【００９２】
その結果、表面粗さが４ないし６μｍ、印刷適性及び通信特性が○となった。
【００９３】
実施例４
コアシートの表裏面に厚み５０μｍのホットメルト接着シート（アロンメルトＰＥＳ；東亜合成（株）製）を適用しないこと以外は実施例１と同様にして、非接触ＩＣカードを作成した。
【００９４】
得られた非接触ＩＣカードについて、表面粗さ、印刷適性、及び通信特性を測定した。
【００９５】
その結果、両被覆シートとコアシートが接着せず、薄い厚みの非接触ＩＣカードとなり国際規格をはずれた。
【００９６】
実施例５
カード基材の両主面に、ＵＶ硬化樹脂を塗布、ＵＶ光を２〜５秒照射し、プレス板を当ててＵＶ光を照射したこと以外は実施例１と同様にして表面粗さが２ないし４μｍ、印刷適性及び通信特性が○となった。
【表１】
2010072744.tif 000003
【００９７】
表から判るように、本発明によれば表面粗さが１０μｍを超えないような平坦性を有したコアシートの上下面にカバーシートが積層されてなる非接触ＩＣカードとした場合、非接触ＩＣチップが実装された面上の印刷適性が良好な非接触ＩＣカードとすることができる。
【００９８】
また、本発明の非接触ＩＣカード製造方法によれば、非接触ＩＣチップとアンテナコイルの断線が起きないため、従来の製造方法と同等の通信特性の非接触ＩＣカードを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９９】
【図１】本発明の非接触型ＩＣカードの構成の第１の例を表す概略断面図
【図２】本発明の非接触型ＩＣカードの構成の第２の例を表す概略断面図
【図３】本発明の非接触型ＩＣカードの構成の第３の例を表す概略断面図
【図４】第１の例にかかる非接触型ＩＣカードを製造するための工程の一例を表す図
【図５】第２の例にかかる非接触型ＩＣカードを製造するための工程の一部を表す図
【符号の説明】
【０１００】
１…、２…アンテナコイル，３…ＩＣチップ、４，５…光硬化性樹脂層、６，７…被覆シート、８，９…補助シート、１１，１２…ホットメルト接着層、１０，２０，３０…非接触型ＩＣカード
【図１】
2010072744.tif 000004
【図２】
2010072744.tif 000005
【図３】
2010072744.tif 000006
【図４】
2010072744.tif 000007
【図５】
2010072744.tif 000008