(57)【要約】【課題】同軸構造の端子において端子と基板のランドとのワイピングができる同軸コネクタを提供する。【解決手段】ランド１５１を有する基板２に取り付けられる同軸コネクタ１は、中心端子５２およびそれを囲む筒形の外端子６１による同軸構造を有する同軸端子５１と、上記同軸端子５１を収容するハウジング１１と、上記外端子６１の軸方向に沿って移動可能で、且つ上記ランド１５１と接触される筒形コンタクト８１とを備え、上記筒形コンタクト８１に、上記移動方向に対して斜めに傾斜スリット８２又は傾斜溝が形成され、上記同軸端子５１または上記ハウジング１１に、上記傾斜スリット８２又は傾斜溝と係合する突起９５が設けられている。【選択図】  図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランドを有する基板に取り付けられる同軸コネクタであって、
中心端子およびそれを囲む筒形の外端子による同軸構造を有する同軸端子と、
上記同軸端子を収容するハウジングと、
上記外端子の軸方向に沿って移動可能で、且つ上記ランドと接触される筒形コンタクトとを備え、
上記筒形コンタクトに、上記移動方向に対して斜めに傾斜スリット又は傾斜溝が形成され、
上記同軸端子または上記ハウジングに、上記傾斜スリット又は傾斜溝と係合する突起が設けられている同軸コネクタ。
【請求項２】
さらに、上記筒形コンタクトに対して、上記筒形コンタクトを上記ハウジングから突出させるように付勢する付勢部材を含む請求項１記載の同軸コネクタ。
【請求項３】
上記筒形コンタクトは、上記筒形の回転対称に突出して且つ上記ランドと接する複数の突起接点を有する請求項１または２記載の同軸コネクタ。
【請求項４】
上記筒形コンタクトには上記傾斜スリットが形成され、
さらに、筒形に形成されて上記筒形コンタクトが挿入された導電カバー本体、および、上記導電カバー本体から突出するとともに内向きに曲げられて且つ上記傾斜スリットと係合することにより上記突起として機能する導電アームを有する導電カバーを含む請求項１〜３のいずれか一項記載の同軸コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１は、図１４に示すように、同軸型可動接触プローブ８５１を開示する。同軸型可動接触プローブ８５１は、中心導体８５２と、プレーンな筒形状を有し且つ中心導体８５２を囲む外部導体８６１とを含む。このプローブ８５１は、図１５に示すように、測定対象の半導体や電子部品等が装着された被測定基板８０１に対して可動する可動板８０２に保持される。また、プローブ８５１の一端には、同軸コネクタ（以下、同軸プラグという）９６１が接続される。同軸プラグ９６１は、同軸ケーブル９６２により、信号発生回路やコンパレータなどが実装された図示外の測定基板に接続される。そして、測定時には、被測定基板８０１に向けて可動板８０２を動かして、プローブ８５１の他端を被測定基板８０１に接触させる。このようにしてプローブ８５１により同軸プラグ９６１と基板８０１とが電気的に接続されて、被測定基板８０１と測定基板とが電気的に接続される。
【０００３】
同軸型のプローブ８５１を用いると、プローブにおいて信号の高周波成分が減衰したり反射したりし難くなる。そのため、測定基板において信号発生回路が出力した入力信号は、その波形を好適に維持したまま、プローブ８５１を介して被測定基板８０１へ伝送される。また、被測定基板８０１において測定対象が出力した出力信号は、その波形を好適に維持したまま、プローブ８５１を介して測定基板へ伝送される。
【０００４】
しかしながら、特許文献１の同軸型可動接触プローブ８５１は、可動板８０２に形成されたキャビティ８１４に圧入されて、この可動板８０２を被測定基板８０１に向けて動かすことにより上下へ移動して被測定基板８０１と接触する。この場合、同軸型可動接触プローブ８５１は被測定基板８０１に下から圧接されるだけである。そのため、たとえば被測定基板８０１のランドの表面に酸化膜などが形成された場合にはこの酸化膜によって接続信頼性が大きく低下して、正確な測定が困難になるおそれがある。
【０００５】
特許文献２は、可動コンタクトピン装置を開示する。この可動コンタクトピン装置には測定対象が装着される。そして、装着の際に、測定対象の接続端子に接触部材を弾圧的に接触させた後、この接触部材を、ひねり曲げれた他の構成部材によって回転させる。このように接続端子に接触させた状態で接触部材を回転してワイピングすることにより、接続端子および接触部材の表面から酸化膜などを削り取ることができて、接続信頼性を向上させることができる。
【０００６】
しかしながら、この特許文献２の接触回転機構では、ひねり曲げられた他の構成部材を用いて接触部材を回転させている。そのため、ひねり曲げられた他の構成部材は、接触部材の回転軸の位置に配設する必要がある。したがって、特許文献１の同軸型可動接触プローブ８５１において外部導体８６１を回転させようとした場合、外部導体８６１の回転軸の位置にひねり曲げられた他の構成部材を配設する必要がある。しかしながら、同軸型可動接触プローブ８５１では、外部導体８６１の中心に中心導体８５２を配設する必要がある。このように特許文献１の同軸型可動接触プローブ８５１では、外部導体８６１の回転軸の位置に特許文献２のひねり曲げられた他の構成部材を配設しようとしても、その位置に既に中心導体８５２が配設されているので、特許文献２のひねり曲げられた他の構成部材を配設できない。その結果、同軸型可動接触プローブ８５１では、ひねり曲げられた他の構成部材を用いて外部導体８６１を回転させてワイピングすることができないので、同軸型可動接触プローブ８５１の接続信頼性を著しく低下させてしまう。
【０００７】
【特許文献１】実開昭６０−１２３６６６号公報
【特許文献２】特開平７−２７２８１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、同軸構造の端子において端子と基板のランドとのワイピングができる同軸コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、ランドを有する基板に取り付けられる同軸コネクタであって、中心端子およびそれを囲む筒形の外端子による同軸構造を有する同軸端子と、上記同軸端子を収容するハウジングと、上記外端子の軸方向に沿って移動可能で、且つ上記ランドと接触される筒形コンタクトとを備え、上記筒形コンタクトに、上記移動方向に対して斜めに傾斜スリット又は傾斜溝が形成され、上記同軸端子または上記ハウジングに、上記傾斜スリット又は傾斜溝と係合する突起が設けられている同軸コネクタが提供される。本願において、「ランド」とは、コネクタの基板おける接点を意味し、形状は問わない。例えばパッド等である。
【００１０】
本発明では、基板のランドと接触される筒形コンタクトが外端子の軸方向に沿って移動できるので、上記ハウジングからの筒形コンタクトの突出量を可変できる。しかも、筒形コンタクトには傾斜スリット又は傾斜溝が形成され、且つこの傾斜スリット又は傾斜溝には、同軸端子またはハウジングに形成された突起が係合する。したがって、同軸コネクタを基板に取り付けるためにハウジングを基板に押付けると、筒形コンタクトは、基板のランドと接触した後、ハウジング内へ押し込まれながら外端子の軸の周りで回転する。基板のランドと接触した状態にある筒形コンタクトが回転することにより、筒形コンタクトの接触箇所およびランドの接触箇所を擦り合わせてワイピングができる。そして、ワイピングにより筒形コンタクトおよび基板のランドの表面から酸化膜を削り取ったり又は筒形コンタクトと基板との間に挟まった塵を取り除いたりできるので、筒形コンタクトと基板との接触抵抗の増加を抑制できる。
【００１１】
しかも、筒形コンタクトを回転させるために傾斜スリット又は傾斜溝と係合する突起は、たとえばハウジングなどに形成できるので、外端子と同軸に中心端子を配設できる。したがって、この態様では同軸構造の端子においてワイピングができる。
【００１２】
本発明では、さらに、上記筒形コンタクトに対して、上記筒形コンタクトを上記ハウジングから突出させるように付勢する付勢部材を含んでもよい。なお、付勢部材としては、たとえばコイルスプリング、板バネなどの弾性変形可能な部材であればよい。筒形コンタクトを付勢する付勢部材を用いることで、基板に取り付ける前のハウジングでは筒形コンタクトがハウジングから確実に突出するので、ハウジングが基板へ取り付けられる前に、突出状態の筒形コンタクトを基板のランドと接触させることができる。また、筒形コンタクトには付勢部材により力が常に作用しているので、ハウジングを基板に取り付ける作業中に、基板のランドに接触した筒形コンタクトは、ランドと接触した状態を維持したまま回転できる。したがって、ランドに対するワイピングを確実に実施できる。
【００１３】
しかも、筒形コンタクトとランドとの間の付勢力は付勢部材により増加するので、適切な付勢力の下でワイピングを実施でき、しかも、過剰な付勢力によってランドや筒形コンタクトを傷つけないようにできる。したがって、必要以上の高い付勢力にて筒形コンタクトをランドに付勢させた場合のように、ランドの損傷などの不具合が生じないようできる。
【００１４】
また、付勢部材は、同軸コネクタを基板に取り付けた後にも筒形コンタクトをランドに付勢し続ける。したがって、筒形コンタクトとランドとが密着して、接触抵抗を低減できる。
【００１５】
本発明では、上記筒形コンタクトは、上記筒形の回転対称に突出して且つ上記ランドと接する複数の突起接点を有してもよい。筒形コンタクトに複数の突起接点を設けた場合、筒形コンタクトはこの複数の突起接点でランドと接する。したがって、突起接点を確実にランドと接触させて、突起接点によるランドのワイピングを確実に実施できる。しかも、基板に形成するランドは、複数の突出接点がワイピングする範囲について形成すれば良くなり、たとえば筒形コンタクトの筒形に対応したドーナッツ形状のランドなどを形成する必要が無くなる。また、筒形に形成された筒形コンタクトが突起接点以外の部分において基板と接することがないので、筒形コンタクトが重なる部位のすべてにランドを形成しなくとも、筒形コンタクトが基板のランド以外の箇所を誤ってワイピングしないようにできる。
【００１６】
本発明では、上記筒形コンタクトには上記傾斜スリットが形成され、さらに、筒形に形成されて上記筒形コンタクトが挿入された導電カバー本体、および、上記導電カバー本体から突出するとともに内向きに曲げられて且つ上記傾斜スリットと係合することにより上記突起として機能する導電アームを有する導電カバーを含んでもよい。
【００１７】
このように筒形コンタクトに傾斜スリットを形成して且つこの傾斜スリットに突起を係合させることにより、筒形コンタクトに傾斜溝を形成して且つこの傾斜溝に突起を係合させた場合より、これらを強固に係合できる。たとえば筒形コンタクト（外端子）の直径が２ｍｍ程度であって薄い金属板を丸めて形成される場合には、その筒形コンタクトに対して深い傾斜溝を形成できないので、傾斜溝と突起との組合せでの係合では十分な係合の深さが得られなく、傾斜溝から突起が外れてしまう可能性がある。これに対して、傾斜スリットと突起との組合せでの係合では、突起が傾斜スリットより内側に入り込むように深く係合させることができるので、十分な係合の深さを得ることができる。
【００１８】
しかも、同軸コネクタを基板に取り付けた状態では、導電カバー（導電カバー本体および導電アーム）により傾斜スリットが覆われる。しかも、傾斜スリットと突起との係合により導電カバーと筒形コンタクトとが電気的に接続されるので、傾斜スリットによる開口は筒形コンタクトと同電位の導電カバーによりシールドできる。その結果、外端子には、物理的には傾斜スリットによる開口が形成されているが、電気的には傾斜スリットによる開口が形成されていない状態にできる。以上のように、この好ましい態様では、外端子のシールド効果を損なうことなく、十分な係合の深さに基づいて筒形コンタクトを確実に回転させることができる。ワイピングに必要な付勢状態において、筒形コンタクトを強い力で確実に回転させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
以上のように、本発明の同軸コネクタでは、同軸構造の端子において端子と基板のランドとのワイピングができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の同軸コネクタの実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、以下に述べる実施の形態は本発明の好適な形態の例であり、本発明はこれに限定されない。
【００２１】
図１は、実施の形態のコネクタ１を斜め上方から見た斜視図である。図１には、コネクタ１が取り付けられる基板２も図示されている。コネクタ１は、樹脂などの絶縁材料を用いて一方向に長い長尺板形状に形成されたハウジング１１と、ハウジングを上下方向に貫通した複数のキャビティ１４と、中心端子５２および外端子６１による同軸構造を有して且つキャビティ１４に収容された複数の同軸端子５１とを含む。
【００２２】
図１に示すように、基板２には、複数のランド１５１が形成される。そして、ランド１５１には、図示されないスルーホールなどの電気配線が接続される。
【００２３】
なお、後述する図８〜図１０に示すように、コネクタ１は、ハウジング１１の下面１２ａにおいて基板２に取り付けられる。また、ハウジング１１から下に突出した同軸端子５１の中心端子５２および外端子６１は、基板２において一列に並べられた３つのランド１５１と接触して電気的に接続される。
【００２４】
図２は、ハウジング１１の分解斜視図である。ハウジング１１は、基板２と平行な面で上下に２分割された下ハウジング１２および上ハウジング１３を含む。下ハウジング１２は、図１において上ハウジング１３の下に位置して、基板２に直接取り付けられる。また、下ハウジング１２の上面２２には、上ハウジング１３の下面２３が接する。また、キャビティ１４は、下ハウジング１２に形成された下キャビティ２４と、上ハウジング１３に形成された上キャビティ２５とで構成される。
【００２５】
図３はキャビティ１４に収容される同軸端子５１の断面図である。図４および図５は、同軸端子５１の分解図である。
【００２６】
同軸端子５１は、中心端子５２と、外端子６１と、中心端子５２を絶縁状態にて外端子６１に保持させる絶縁体４１とを含み、図２に示すようにハウジング１１に形成されたキャビティ１４に収容される。なお、中心端子５２は、後述する図１２に示す同軸プラグ１６１の軸端子１６２と嵌合され、外端子６１は、同軸プラグ１６１の周端子１６３と嵌合される。
【００２７】
中心端子５２は、図４に示すように、中心導体５３、図示外の中心コイルスプリングおよび軸形コンタクト５９を含み、これらは導電性材料を用いて形成される。中心導体５３は略軸形状を有する。中心導体５３の上部には、同軸プラグ１６１の軸端子１６２を挟む嵌合部５５が形成される。また、軸形状の中心導体５３の下面には中心穴５６が形成され、この中心孔５６に中心コイルスプリングおよび軸形コンタクト５９の一端が挿入される。
【００２８】
絶縁体４１は、図４に示すように同軸の大径部および小径部からなる円筒形状を有する。円筒形状の絶縁体４１の中心には中心孔４２が形成され、この中心孔４２に中心端子５２が挿入される。
【００２９】
外端子６１は、図４および図５に示すように、外導体６２、外コイルスプリング７１、筒形コンタクト８１および導電カバー９１を含み、これらは金属板などの導電性材料を用いて形成される。外導体６２は、一対のアンカ６３が突出した胴体部６４と、胴体部６４の上に形成された嵌合部６６と、胴体部６４の下に形成された細筒部６７とを含み、その全体が略円筒形状に形成されている。嵌合部６６は、４つの板バネ６５により同軸プラグ１６１の周端子１６３を挟む構造を有する。細筒部６７は胴体部６４より細く形成されて、外コイルスプリング７１および筒形コンタクト８１に挿入される。なお、細筒部６７にはその外面から突出した４つの導電突起６９が形成されて、この４つの導電突起６９が筒形コンタクト８１の内側面に擦動可能に接触する。このため、外導体６２と筒形コンタクト８１とは直接に接触して電気的に接続される。筒形コンタクト８１は外導体６２に対して傾いても、筒形コンタクト８１の上端が外導体６２に当たることなくスムースに移動できる。また、導電突起６９により細筒部６７（外導体６２）と筒形コンタクト８１とが常に且つ直接に電気的に接続されるので、外導体６２（細筒部６７）と筒形コンタクト８１との間を安定した接続ができる。
【００３０】
筒形コンタクト８１は、図５に示すように、細筒部６７が挿入できる円筒に形成されて、外端子６１の軸方向に移動可能である。また、筒形コンタクト８１には、２つの傾斜スリット８２と、２つの突出接点８３とが形成される。傾斜スリット８２は、筒形コンタクト８１の円筒の外周面において、円筒の軸方向に対して斜めに形成される。なお、本実施の形態では、傾斜スリット８２が２つ形成されているが、適宜設計変更することはできるが、複数の傾斜スリット８２を形成する場合、円筒の外周面において各々回転対称となる配置で（すなわち互いに１８０度毎の配置で）形成されることが望ましい。これは、傾斜スリット８２が後述する導電アーム９４と２カ所で係合すると、安定して外端子６１の軸方向への移動を可能とするためである。突出接点８３は、円筒の下端から突出して且つ円筒の外周面において回転対称となる配置で（すなわち１８０度毎の配置で）形成される。
【００３１】
導電カバー９１は、図５に示すように、円筒形状の導電カバー本体９２と、導電カバー本体９２から突出した複数の導電アーム９４とを有する。円筒形状の導電カバー本体９２には、筒形コンタクト８１、外コイルスプリング７１および胴体部６４が挿入される。導電カバー本体９２により筒形コンタクト８１および胴体部６４が覆われる。このため、たとえば外導体６２の直径が約２ｍｍと極めて細いためにプレス加工（機械加工）によって外導体６２にアンカ６３を形成し且つこのアンカ６３に隣接する部位に加工孔６８が形成されたとしても、この加工孔６８を導電カバー本体９２で覆蓋して加工孔６８からの信号の放射を防止できる。
【００３２】
そして、絶縁体４１の中心孔４２に中心端子５２を挿入し、さらに絶縁体４１を外導体６２に挿入することで、図３に示す同軸端子５１が形成される。絶縁体４１により、中心端子５２は外端子６１と同軸に保持される。
【００３３】
なお、図３に示すように筒形コンタクト８１の外周面にはその円筒軸方向に沿って傾斜スリット８２が形成され、且つ導電カバー本体９２から突出するとともにその自由端が内向きに曲げられたガイド突起９５がこの傾斜スリット８２に嵌合する。そのため、筒形コンタクト８１は、図６および図７に示すように外端子６１の軸方向に沿って移動したとき、導電アーム９４が傾斜スリット８２内で移動できる範囲内で回転する。その結果、筒形コンタクト８１の２つの突出接点８３の回転範囲は一定の範囲内に抑えられ、突出接点８３が基板２のランド１５１からはみ出さないず、電気的に接触させることができる。
【００３４】
また、筒形コンタクト８１には外コイルスプリング７１により下向きの付勢力が作用するが、傾斜スリット８２が筒形コンタクト８１の外周面の下端から中央付近までに形成されているので、図３に示すようにガイド突起９５が傾斜スリット８２の上端で筒形コンタクト８１と当たり、筒形コンタクト８１は複数の導電アーム９４の間から脱落しない。
【００３５】
中心端子５２と外端子６１とが同軸配置とされた同軸端子５１は、図２に示すように、アンカ６３が下ハウジング１２のスリット１９に圧入される。これにより、同軸端子５１は下ハウジング１２に固定される。また、同軸端子５１の上から上ハウジング１３を被せることで、同軸端子５１は、ハウジング１１のキャビティ１４に収容される。これにより、図１のコネクタ１が完成する。
【００３６】
この状態では、中心端子５２はキャビティ１４の軸方向に沿ってキャビティ１４の中心に配設される。また、後述する図８に示すように、軸形コンタクト５９の他端（下端）は下ハウジング１２の下面１２ａから突出する。この下ハウジング１２から突出した軸形コンタクト５９が図１１の基板２のランド１５１と接する。さらに、筒形コンタクト８１の下端は下ハウジング１２の下面１２ａから突出する。この下ハウジング１２の下面１２ａから突出した筒形コンタクト８１の２つの突出接点８３が図１１の基板２のランド１５１と接する。
【００３７】
図８〜図１０は、本実施の形態のコネクタ１と基板２とを示す説明図である。図８は、コネクタ１を基板２に接触させた時の説明図であり、図９は、ハウジング１１を基板２に押付ける最中の説明図であり、図１０は、コネクタ１を基板２に取り付けた時の説明図である。なお、これらの図において、ハウジング１１はその下面１２ａが点線により図示されている。
【００３８】
図８に示すように、基板２に取り付ける前のコネクタ１では、同軸端子５１の筒形コンタクト８１は外コイルスプリング７１により押下されて、下ハウジング１２の下面（基板２への取付け面）１２ａより下へ突出している。また、軸形コンタクト５９は、中心コイルスプリングにより押下されて、下ハウジング１２の下面（基板２への取付け面）１２ａより下へ突出している。
【００３９】
コネクタ１を基板２に取り付ける場合、まず、図８に示すように、筒形コンタクト８１の一対の突出接点８３を基板２のランド１５１に接触させる。その後、ハウジング１１を基板２へ押し付ける。これにより、図９に示すように、外コイルスプリング７１により押下されている筒形コンタクト８１は、ランド１５１に付勢されたまま、外コイルスプリング７１の付勢力に抗してハウジング１１内へ押し込まれる。また、中心コイルスプリングにより押下されている軸形コンタクト５９は、ランド１５１に付勢されたまま、中心コイルスプリングの付勢力に抗してハウジング１１内へ押し込まれる。
【００４０】
また、筒形コンタクト８１の傾斜スリット８２には導電アーム９４のガイド突起９５が係合しているため、筒形コンタクト８１はハウジング１１内へ押し込まれる際に外端子６１の軸の周りで回転する。図９では筒形コンタクト８１は右方向へ回転している。筒形コンタクト８１がランド１５１に付勢されたまま回転することにより、一対の突出接点８３はランド１５１の表面を擦る。これにより、一対の突出接点８３およびランド１５１の表面の酸化膜を剥がしたり、これらの間に挟まった塵を取り除くことができる。
【００４１】
そして、図１０に示すように、ハウジング１１の背面（図２の下面１２ａ）が基板２に当接する。これにより、コネクタ１は、基板２に取り付けられる。
【００４２】
図１１は、本実施の形態のコネクタ１に取り付けられるホルダ３を示す斜視図である。ホルダ３は、ホルダ１２１を含む。ホルダ１２１には、コネクタ１の複数の同軸端子５１と対応する配置にて複数のキャビティ１２３が形成される。キャビティ１２３には同軸プラグ１６１が挿入される。同軸プラグ１６１は、軸端子１６２と、軸端子１６２を囲んで且つ軸端子１６２と同軸に配設された周端子１６３とを含む。
【００４３】
図１２は、基板２に取り付けられたコネクタ１に対して、ホルダ３を嵌合した状態を示す断面図である。そして、この嵌合状態では、ホルダ３の同軸プラグ１６１は、コネクタ１の同軸端子５１と嵌合する。具体的には、同軸プラグ１６１の軸端子１６２が中心導体５３の嵌合部５５に押し込まれる。これにより、同軸プラグ１６１の軸端子１６２は、中心端子５２を介して確実に基板２のランド１５１と電気的に接続される。また、同軸プラグ１６１の周端子１６３が外導体６２の嵌合部６６の複数の板バネ６５の間に押し込まれて、複数の板バネ６５を押し広げる。これにより、同軸プラグ１６１の周端子１６３は、外端子６１を介して確実に基板２のランド１５１と電気的に接続される。
【００４４】
以上のように、本実施の形態のコネクタ１は、図８の接触状態にあるハウジング１１を基板２に対して押付けることにより、筒形コンタクト８１がハウジング１１に押し込まれながら回転し、図１０に示すように基板２に取り付けられる。そのため、図８において基板２のランド１５１と接触した一対の突出接点８３は、ハウジング１１が図８の突出した位置から図１０の押し込まれた位置へ移動するまでの間において、ランド１５１上で回転してランド１５１を擦る。これにより、一対の突出接点８３およびランド１５１に対するワイピングを実施できる。
【００４５】
このように本実施の形態のコネクタ１では、コネクタ１の端子が同軸端子５１であるにもかかわらず、コネクタ１を基板２に取り付ける際にワイピングを実施できる。そして、このワイピングにより、一対の突出接点８３およびランド１５１の表面から酸化膜を削り取ったり、これらの間に挟まった塵を取り除いたりできるので、同軸端子５１とランド１５１との接触抵抗の増加を防止できる。
【００４６】
また、外コイルスプリング７１により筒形コンタクト８１をランド１５１に付勢させているので、ハウジング１１が基板２に取り付けられる前に一対の突出接点８３をランド１５１に接触させたり、ワイピングの際に所望の付勢力で一対の突出接点８３をランド１５１に付勢させたり、ハウジング１１を基板２に取り付けた状態での一対の突出接点８３とランド１５１との接触抵抗を減じたりできる。
【００４７】
また、一対の突出接点８３は、筒形コンタクト８１の円筒形状に対して回転対称となる位置に配置されている。これにより、筒形コンタクト８１とランド１５１との接触箇所を一対の突出接点８３に制限することができ、筒形コンタクト８１を確実にランド１５１に接触させることができる。しかも、基板２に形成するランド１５１は、一対の突出接点８３がワイピングする範囲について形成すれば良くなり、たとえば筒形コンタクト８１の筒形に対応したドーナッツ形状などで形成する必要が無くなる。また、筒形コンタクト８１は基板２のランド１５１以外の箇所を誤ってワイピングしないようにできる。
【００４８】
コネクタ１の端子を同軸端子５１にしているので、複数のプローブ５１間のクロストークを抑えることができる。その結果、このコネクタ１では、信号の高周波成分を伝送するために十分な性能が得られる。そして、測定対象が装着された被基板と、信号発生回路やコンパレータなどが実装された測定基板とを、半田付けすることなく同軸ケーブルで接続するためにコネクタ１を使用できる。
【００４９】
なお、本実施の形態では、筒形コンタクト８１に一対の突出接点８３を形成しているが、突出接点８３は１つであっても３つ以上であってもよい。また、筒形コンタクト８１に複数の突出接点８３を形成する場合に、その複数の突出接点８３は筒形の筒形コンタクト８１に対して回転対称以外の配置で配設されてもよい。
【００５０】
また、本実施の形態では、筒形コンタクト８１に傾斜スリット８２を形成し、この傾斜スリット８２に導電カバー９１（外端子６１）の導電アーム９４のガイド突起９５を係合させている。この他にもたとえば、筒形コンタクト８１に軸方向に対して傾斜した傾斜溝を形成し、この傾斜溝に導電カバー９１（外端子６１）の導電アーム９４を係合させてもよい。また、図１３においてハッチングされた点線枠として示すように、ハウジング１１にガイド突起２１１を形成し、且つこのガイド突起２１１を傾斜スリット８３または傾斜溝と係合させてもよい。なお、図１３では、導電カバー９１から導電アーム９４を削除し、且つ、この導電アーム９４の替わりに、ハウジング１１のキャビティ１４内に向けて、筒形コンタクト８１の傾斜スリット８２と係合する長さでガイド突起２１１が突出されている。
【００５１】
また、本実施の形態では、筒形コンタクト８１に対して、筒形コンタクト８１に対してハウジング１１から突出させる力を作用させるために外コイルスプリング７１を使用している。この他にもたとえば、板バネなどを使用して筒形コンタクト８１に付勢力を作用させてもよい。また、この板バネは、たとえばハウジング１１の一部を板バネ構造に形成すればよい。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の同軸コネクタは、基板に取り付ける際に基板のランドと接触される筒形コンタクトを回転させてワイピングできる。したがって、筒形コンタクトと基板のランドとを低い接触抵抗により電気的に接続できる。そのため、本発明の同軸コネクタは、たとえば測定装置などにおいて、測定対象の半導体や電子部品等が装着された被測定基板と、信号発生回路やコンパレータなどが実装された測定基板とを同軸ケーブルで接続するためのコネクタなどで利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】図１は、本発明の実施の形態のコネクタおよび基板の斜視図である。
【図２】図２は、図１のコネクタの分解斜視図である。
【図３】図３は、図１中の同軸端子の斜視図である。
【図４】図４は、図３の同軸端子の分解図である（その１）。
【図５】図５は、図３の同軸端子の分解図である（その２）。
【図６】図６は、筒形コンタクトおよび軸形コンタクトを図３から押し込んだ状態を示す斜視図である。
【図７】図７は、筒形コンタクトおよび軸形コンタクトを図６からさらに押し込んだ状態を示す斜視図である。
【図８】図８は、図１の同軸端子を基板に当てた状態を示す説明図である。
【図９】図９は、図８からハウジングを基板に押付けた状態を示す説明図である。
【図１０】図１０は、同軸端子を基板に取り付けた状態を示す説明図である。
【図１１】図１１は、図１のコネクタに接続されるホルダの斜視図である。
【図１２】図１２は、図１１のホルダをコネクタと接続した状態を示す断面図である。
【図１３】図１３は、変形例のコネクタを基板に当てた状態を示す説明図である。
【図１４】図１４は、従来の同軸型可動接触プローブを示す断面図である。
【図１５】図１５は、図１４の同軸型可動接触プローブの使用状態を示す図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  コネクタ
１１  ハウジング
１２  下ハウジング
１２ａ  下面
１３  上ハウジング
１４  キャビティ
１９  アンカ圧入スリット
２２  下ハウジングの合わせ面
２３  上ハウジングの合わせ面
２４  下キャビティ
２５  上キャビティ
４１  絶縁体
４２  中心孔
５１  同軸端子
５２  中心端子
５３  中心導体
５５  嵌合部
５６  中心穴
５９  軸形コンタクト
６１  外端子
６２  外導体
６３  アンカ
６４  胴体部
６５  板バネ
６６  嵌合部
６７  細筒部
６８  加工孔
６９  導電突起
７１  外コイルスプリング
８１  筒形コンタクト
８２  傾斜スリット
８３  突出接点
９１  導電カバー
９２  導電カバー本体
９４  導電アーム
９５  ガイド突起（突起）
２  基板
１５１  ランド
３  プラグ
１２１  ホルダ
１２３  キャビティ
１６１  同軸プラグ
１６２  軸端子
１６３  周端子
２１１  ガイド突起（突起）
８０１  被測定基板
８０２  可動板
８１４  キャビティ
８５１  同軸型可動接触プローブ
８５２  中心導体
８６１  外部導体
９６１  同軸コネクタ（同軸プラグ）
９６２  同軸ケーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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