(57)【要約】【課題】  発光部材からの発光を有効利用し、高輝度な画像表示を行うこと、反射電子によるハレーションを低減し、鮮明な画像を表示しえること、更には、アノード電極への電位供給を安定して行い、長期間に渡り高画質な画像を表示しえることを目的とする。【解決手段】  複数の発光部材と、発光部材と重なって位置する複数のアノード電極と、隣り合う発光部材間に位置する隔壁部材と、隣り合うアノード電極を接続し隔壁部材上に位置するストライプ状の抵抗部材と、抵抗部材と電源とを接続する給電電極とを有する発光スクリーンであって、給電電極は、隔壁部材に隣接する台座の上に位置し、抵抗部材及び電源と該台座上で接続している。【選択図】  図４
2010146918.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に位置する、複数の発光部材と、前記発光部材と重なって位置する複数のアノード電極と、隣り合う発光部材間に位置し前記基板の表面から突出する隔壁部材と、隣り合うアノード電極を接続し前記隔壁部材上に位置するストライプ状の抵抗部材と、前記抵抗部材と電源とを接続する給電電極とを有する発光スクリーンであって、
前記給電電極は、前記隔壁部材に隣接する台座の上に位置し、前記抵抗部材と前記台座上で接触し、該台座上に前記電源との接続部を備えることを特徴とする発光スクリーン。
【請求項２】
基板と、該基板上に位置する、複数の発光部材と、前記発光部材と重なって位置する複数のアノード電極と、隣り合う発光部材間に位置し前記基板の表面から突出する隔壁部材と、隣り合うアノード電極を接続し前記隔壁部材上に位置するストライプ状の抵抗部材と、前記抵抗部材と電源とを接続する給電電極とを有する発光スクリーンであって、
前記給電電極は前記隔壁部材上に位置して前記抵抗部材と接触し、該隔壁部材上に前記電源との接続部を備えることを特徴とする発光スクリーン。
【請求項３】
電子放出素子を有するリアプレートと、
基板と、該基板上に位置する、複数の発光部材と、前記発光部材と重なって位置する複数のアノード電極と、隣り合う発光部材間に位置し前記基板の表面から突出する隔壁部材と、隣り合うアノード電極を接続し前記隔壁部材上に位置するストライプ状の抵抗部材と、前記抵抗部材と電源とを接続する給電電極とを有する発光スクリーンと、
を有する画像表示装置であって、
前記給電電極は、前記隔壁部材に隣接する台座の上に位置し、前記抵抗部材及び前記電源に接続された端子と該台座上で接触している
ことを特徴とする画像表示装置。
【請求項４】
電子放出素子を有するリアプレートと、
基板と、該基板上に位置する、複数の発光部材と、前記発光部材と重なって位置する複数のアノード電極と、隣り合う発光部材間に位置し前記基板の表面から突出する隔壁部材と、隣り合うアノード電極を接続し前記隔壁部材上に位置するストライプ状の抵抗部材と、前記抵抗部材と電源とを接続する給電電極とを有する発光スクリーンと、
を有する画像表示装置であって、前記給電電極は前記隔壁部材上に位置し、前記抵抗部材及び前記電源に接続された端子と該隔壁部材上で接触していることを特徴とする画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像表示装置に用いられる発光スクリーンに関する。
【背景技術】
【０００２】
電子放出素子からの放出電子を発光部材に照射させて画像を表示する表示装置においては、輝度向上を目的として、電子を充分加速させて発光部材に照射させることが望まれる。そのため、アノードには高電圧を印加する必要があるが、近年の表示装置の薄型化に伴い、リアプレートの電子放出素子とフェースプレート（発光基板）のアノード電極との間で放電が生じる場合がある。
【０００３】
また、電子を発光部材に照射させて画像を表示する画像表示装置においては、電子放出素子から放出された電子が発光部材に入射する際、電子の一部が反射される現象が確認されている。そしてこれら反射された電子（以下、反射電子という）は、アノードと電子放出素子との間の電圧によって加速されて再び発光部材に入射し、ハレーションと呼ばれる現象を引き起こす。
【０００４】
ハレーションとは、発光部材によって反射された電子が、隣接する他の領域の発光部材に入射することで、非選択領域の発光部材が発光し、コントラストや色純度が低下して表示画質が劣化することであり、従来より、対策が検討されている。
【０００５】
上記の放電やハレーションの対策として、特許文献１には、放電によるダメージ抑制のために、蛍光体を覆ってマトリクス状に配列された複数のアノード電極と、互いに隣り合うアノード電極を接続する抵抗体とを有するフェースプレートが開示されている。さらに、ハレーションを抑制することを目的として、隣り合う蛍光体間に、フェースプレート表面から蛍光体よりもリアプレートに向けて突出する隔壁構造を設け、抵抗体を、この隔壁の上面に配置することも開示されている。そしてアノード電極と電源とを接続するフェースプレートの周辺部分に設けられた給電部と、ＲＰとの間で生じる放電によるダメージを低減するため、給電部を配置する部分のフェースプレート表面を凹凸形状として、この凹凸部分の凹部と凸部とに跨るように給電部を配置することが開示されている。
【特許文献１】特開２００７−００５２３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の構造では、給電部が凹凸部分の凹部と凸部とに跨って配置されているため、凹部と凸部との段差部分で給電部が破断して（段切れして）、給電部の抵抗が上昇したり、給電部が完全に断線する場合があるため、電源からアノード電極への給電が安定しないという問題があった。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決する、新規な画像表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決する本願は、基板と、該基板上に位置する、複数の発光部材と、前記発光部材と重なって位置する複数のアノード電極と、隣り合う発光部材間に位置し前記基板の表面から突出する隔壁部材と、隣り合うアノード電極を接続し前記隔壁部材上に位置するストライプ状の抵抗部材と、前記抵抗部材と電源とを接続する給電電極とを有する発光スクリーンであって、前記給電電極は、前記隔壁部材に隣接する台座の上に位置し、前記抵抗部材と該台座上で接触し、該台座上に前記電源との接続部を備えている。
【０００９】
また、本願は、基板と、該基板上に位置する、複数の発光部材と、前記発光部材と重なって位置する複数のアノード電極と、隣り合う発光部材間に位置し前記基板の表面から突出する隔壁部材と、隣り合うアノード電極を接続し前記隔壁部材上に位置するストライプ状の抵抗部材と、前記抵抗部材と電源とを接続する給電電極とを有する発光スクリーンであって、
前記給電電極は前記隔壁部材上に位置して前記抵抗部材と接触し、該隔壁部材上に前記電源との接続部を備えている。
【００１０】
また、本願は、電子放出素子を有するリアプレートと、
基板と、該基板上に位置する、複数の発光部材と、前記発光部材と重なって位置する複数のアノード電極と、隣り合う発光部材間に位置し前記基板の表面から突出する隔壁部材と、隣り合うアノード電極を接続し前記隔壁部材上に位置するストライプ状の抵抗部材と、前記抵抗部材と電源とを接続する給電電極とを有する発光スクリーンと、
を有する画像表示装置であって、
前記給電電極は、前記隔壁部材に隣接する台座の上に位置し、前記抵抗部材及び前記電源に接続された端子と該台座上で接触している。
【００１１】
また本願は、電子放出素子を有するリアプレートと、
基板と、該基板上に位置する、複数の発光部材と、前記発光部材と重なって位置する複数のアノード電極と、隣り合う発光部材間に位置し前記基板の表面から突出する隔壁部材と、隣り合うアノード電極を接続し前記隔壁部材上に位置するストライプ状の抵抗部材と、前記抵抗部材と電源とを接続する給電電極とを有する発光スクリーンと、
を有する画像表示装置であって、前記給電電極は前記隔壁部材上に位置し、前記抵抗部材及び前記電源に接続された端子と該隔壁部材上で接触している。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、アノード電極間の耐圧をより向上させることができる。また、発光部材からの発光を有効利用し、高輝度な画像表示が可能となる。また、反射電子によるハレーションをより一層低減することができ、鮮明な画像を表示しえる。また更には、アノード電極への電位供給を安定して行えるため、長期間に渡り高画質な画像を表示しえる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態について詳細に説明する。図１は、本実施の形態の画像表示装置１００の全体概要を示す図で、内部構成を示すために画像表示装置の一部を切り欠いた斜視図である。図２の（ａ）は画像表示装置１００を構成する発光スクリーンであるフェースプレート１１をリアプレート１２側から見た図であり、図２の（ｂ）はリアプレート１２を発光スクリーンであるフェースプレート１１側から見た図である。また、図３は、図１のＡ−Ａ‘線で切断した際の断面図であり、図４は図１のＢ−Ｂ’線で切断した際の断面図であり、図５は、図１のＣ−Ｃ’線で切断した際の断面図である。尚、図１のＡ−Ａ‘線、Ｂ−Ｂ’線及びＣ−Ｃ’線と発光スクリーンであるフェースプレートとの位置関係を明確にするため、図２の（ａ）にもＡ−Ａ‘線、Ｂ−Ｂ’線及びＣ−Ｃ’線を記している。尚、以下においては、発光スクリーンであるフェースプレートを、単にフェースプレートと説明する。
リアプレート１２は、バック基板３２上に電子放出素子１６を有している。本実施の形態では、図２の（ｂ）に示すように電子放出素子１６を複数有し、複数の電子放出素子１６は走査配線１４と情報配線１５とでマトリクス状に接続されている。
【００１４】
フェースプレート１１は、フロント基板３１上に電子放出素子１６から放出された電子の照射を受けて発光する複数の発光部材１７と、発光部材１７に重なって位置する複数のアノード電極２０を有している。また、隣り合う発光部材１７の間には、フロント基板３１の表面よりもリアプレート１２側に突出する隔壁部材１９を有しており、この隔壁部材１９のリアプレート１２に対向する部分には、Ｙ方向に隣り合うアノード電極２０同士を接続するストライプ状の抵抗部材２１が配置されている。また、画像表示装置１００の外部には、ストライプ状の抵抗部材２１に高電圧を印加するための電源２７を有しており、抵抗部材２１は、電源２７からの距離に応じた電圧降下が生じるのを防止するため、給電電極２２を介して電源２７と接続されている。
【００１５】
このように、ストライプ状の抵抗部材２１を隣り合う発光部材１７の間に位置する隔壁部材１９のリアプレート１２に対向する部分に配置することによって、ストライプ状の抵抗部材２１によって発光部材１７が発する光を妨げることがなく、光を有効利用できる。よって、画像表示装置の輝度を向上させることができる。また、アノード電極２０に接続するストライプ状の抵抗部材２１が、隔壁部材１９のリアプレート１２に対向する部分に位置しているので、Ｘ方向に隣接するアノード電極２０同士が確実に絶縁されるので、結果、Ｘ方向に隣接するアノード電極２０間の耐圧が向上する。
このように、隣り合うアノード電極２０を接続する抵抗部材２１を、隔壁部材１９上に配置することで様様な効果を奏する。しかし、抵抗部材２１が隔壁部材１９上に配置され、抵抗部材２１と電源２７とを接続する給電電極２２がフロント基板３１上に配置されていると、抵抗部材２１と給電電極２２との接続部で部分的な段切れ（断線）が生じる場合がある。この結果、抵抗部材２１に接続されたアノード電極２０への給電が安定しないという問題が生じる。
【００１６】
そこで本実施の形態の構成では、図３、図４及び図５に示すように、隔壁部材１９上に位置する抵抗部材２１と、電源２７との間で生じる電圧降下を防止するための給電電極２２を、隔壁部材１９に隣接する台座２４上に配置している。そして、給電電極２２と抵抗部材２１との接触及び給電電極２２と電源２７の端子との接触を、この台座２４上で行っている。これによって、抵抗部材２１から電源２７までの電気経路には、段切れを生じさせるような段差部が存在しないため、抵抗部材２１に接続するアノード電極２０に安定して電位を供給することができる。尚、図５に示している接続部２３は、給電電極２２の電源との接触箇所である。また、高圧ピン２８は、画像表示装置１００の外部に設けられた電源２７の出力電圧をフェースプレート１１上まで延長するためのロッド状の電源端子部である。
【００１７】
以下に、本実施の形態における各構成部材について、詳細に説明する。
【００１８】
フロント基板３１としては、ガラス等の可視光を透過する部材が使用でき、本実施の形態においては、ＰＤ２００等の高歪み防止ガラスが好適に用いられる。
【００１９】
アノード電極２０としては、ＣＲＴ等で知られているＡｌ等からなるメタルバックが使用できる。アノード電極２０のパターニングには、マスクを介した蒸着法や，エッチング法などが使用可能である。アノード電極２０の厚みは、アノード電極２０を通過して発光部材１７に電子を到達させる必要があるので、電子のエネルギー損失、設定されている加速電圧（アノード電圧）と光の反射効率を考慮して適宜設定される。アノード電極２０に５ｋＶから１５ｋＶの電圧が印加される場合には、アノード電極２０の厚さは５０［ｎｍ］から３００［ｎｍ］に設定される。尚、アノード電極２０としてＩＴＯ等の透明電極を用いた場合には、図２の（ａ）、図３に示すようなアノード電極２０が発光部材１７を覆うように重なって位置する構成に限らず、フェースプレート１１と発光部材１７との間にアノード電極２０を配置しても良い。
【００２０】
発光部材１７としては、電子線励起により発光する蛍光体結晶を使用することができる。蛍光体の具体的な材料としては、例えば「蛍光体ハンドブック」蛍光体同学会編（オーム社発行）に記載された、従来のＣＲＴなどに用いられている蛍光体材料などを用いることができる。蛍光体の厚さは加速電圧や蛍光体の粒径、蛍光体の充填密度などによって適宜設定される。アノード電極２０に印加される加速電圧が５ｋＶから１５ｋＶ程度の場合、一般の蛍光体の平均粒径である３［μｍ］から１０［μｍ］に対してその１．５倍から３倍の厚さである４．５［μｍ］から３０［μｍ］、好ましくは５［μｍ］から１５［μｍ］程度に蛍光体の厚さが設定される。
【００２１】
隔壁部材１９としては、酸化鉛、酸化亜鉛、酸化ビスマス、酸化ホウ素、酸化アルミ、酸化ケイ素、酸化チタンなどの金属酸化物を含むガラス材料等、絶縁に近い抵抗を有する無機混合物から成る材料で構成されるのが好ましい。隔壁部材１９のパターニングは、サンドブラスト法、感光性フォトペースト法、エッチング法などの方法が使用可能である。尚、隔壁部材１９の高さは、画像表示装置の仕様に応じて適宜設定される。隔壁部材１９は、発光部材１７の幅（図のｘまたはｙ方向の長さ）に対して１／２から１０倍の高さ、例えばひとつの発光部材１７の幅が５０［μｍ］であるならば隔壁部材１９の高さは２５［μｍ］から５００［μｍ］の間に設定されるのが好ましい。これによって、発光部材１７で反射された電子が、他の発光部材１７を照射して発光させてしまう、所謂ハレーション現象を低減でき、好ましい。また隔壁部材１９は、図２の（ａ）に記載のような互いに離間する複数のストライプ状部材から構成されるものに限らず、図１１の（ａ）、（ｂ）に示すような格子状部材で構成されるものでもよい。尚、図１１の（ａ）、（ｂ）は、それぞれ図２の（ａ）、図８の隔壁部材１９を格子状部材で構成した場合のフェースプレートを示す図である。このように隔壁部材１９が格子状部材で構成される場合、上述のハレーション現象を２方向（Ｘ，Ｙ方向）において低減できるため、好ましい。このように、本願発明においては、図２の（ａ）に示すような、互いに離間する複数のストライプ状部材で構成された隔壁部材１９を有するフェースプレートに限らず、図１１の（ａ）、（ｂ）に示すような格子状部材で構成された隔壁部材１９を有するフェースプレートにも応用可能である。
【００２２】
ストライプ状の抵抗部材２１としては、酸化ルテニウムやＩＴＯ等の抵抗体を使用でき、隣接する発光部材間での抵抗値が、１ｋΩ〜１ＧΩとなるのが好ましい。ストライプ状の抵抗部材２１のパターニングは、印刷法やディスペンサによる塗布法など，既知の方法が使用可能である。
【００２３】
給電電極２２としては、金属等の導電物であれば特に限定はない。しかし、後述の高圧端子Ｈｖから加速電圧を供給したときに、給電電極２２自体での電圧降下を低くするため、高圧端子Ｈｖとの接続部と、そこから最も離れた部分までの抵抗値が１［ＫΩ］以下に設定されているのが好ましい。
【００２４】
台座２４としては、給電電極２２と隔壁部材１９上に位置する抵抗部材２１との接続部で段切れを生じないように高さを制御して形成することが可能であれば、様様な部材が使用可能であり、例えばポリイミドなど真空中で放出ガスの少ない材料が使用できる。また、アルミナやジルコニアを含有するようなセラミックスおよび低融点ガラスフリットを含有したペーストを焼成したもの、ＺｎＯやＳｎＯなどのように金属酸化物でも比較的低い導電率を持つ材料に低融点ガラスフリットを含有したような材料を用いることもできる。また、隔壁部材１９と同じ材料も使用可能であり、好ましくは、隔壁部材で台座を構成すると良い。尚、台座２４は、隔壁部材１９に隣接するように配置されるが、ここで隣接とは、隔壁部材１９と台座２４とに跨る抵抗部材２１が、フロント基板３１上に落ち込まないように位置していることを意味し、この条件を満たす程度に隔壁部材１９と離なれて位置していても構わない。尚、このましくは、隔壁部材１９と接して位置しているのが良い。
【００２５】
尚、本実施の形態においては、図３や図４に示すように、好ましい形態として、隔壁部材１９とフェースプレート１１との間に位置する遮光部材１８を有している。
【００２６】
遮光部材１８としては、ＣＲＴ等で公知のブラックマトリクス構造を採用でき、一般に、黒色の金属、黒色の金属酸化物、又は、カーボンなどで構成される。黒色の金属酸化物としては、たとえば酸化ルテニウム、酸化クロム、酸化鉄、酸化ニッケル、酸化モリブデン、酸化コバルト、酸化銅などが挙げられる。
【００２７】
次に、リアプレート１２について説明する。図１、図２の（ｂ）に示すようにリアプレート１２の内面には、発光部材１７を励起発光させるための電子を放出する複数の電子放出素子１６が設けられている。電子放出素子１６としては、例えば、表面伝導型放出素子が好適に使用できる。また、リアプレート１２の内面上には、各電子放出素子１６に駆動電圧を与えるための、複数の走査配線１４と複数の情報配線１５が設けられている。
【００２８】
リアプレート１２とフェースプレート１１との間には、耐大気圧構造としてのスペーサ１３が配置されるのが好ましい。スペーサ１３は画像表示装置の表示画像に影響しないように、隣り合う発光部材１７の間の部分に配置される。
【００２９】
スペーサ１３は、ガラス等の絶縁物や、絶縁物に導電性部材を混合した部材等で構成される。また、表面を抵抗部材で被覆した構成でもよい。このようにスペーサ１３に僅かな導電性を持たせた場合（以下、導電性スペーサという）、スペーサの帯電を防止することが出来好ましい。この結果、電子放出素子から放出された電子の軌道が安定し、良好な表示画像を提供できる。
【００３０】
以上説明したフェースプレート１１、リアプレート１２、スペーサ１３とを用意し、フェースプレート１１とリアプレート１２との間に、スペーサ１３を配置する。そして、フェースプレート１１とリアプレート１２との周縁部分を側壁２６を介して接合することで、画像表示装置１００を形成する。
【００３１】
このように形成した画像表示装置１００に画像を表示する場合、電源２７から給電電極２２及びストライプ状の抵抗部材２１を介してアノード電極２０に電圧を印加する。それとともに、端子Ｄｙ、Ｄｘを介して、走査配線１４と情報配線１５に電圧を印加して電子放出素子１６に駆動電圧を与え、任意の電子放出素子１６から電子ビームを放出させる。電子放出素子から放出された電子ビームは、加速されて発光部材１７に衝突する。これにより、発光部材１７が選択的に励起されて発光し、画像が表示される。
【実施例】
【００３２】
（実施例１）
以下、本発明における第１の実施例について説明する。尚、リアプレート及び画像表示装置の全体構成については、上述の実施態様にて説明しているので、本実施例の特徴部分のみを説明する。図２の（ａ）は本実施例のフェースプレート１１をリアプレート側から見た図であり、図３、図４、及び図５は、それぞれ図２の（ａ）（または図１）のＡ−Ａ‘断面、Ｂ−Ｂ’断面、及びＣ−Ｃ’断面をそれぞれ示している。
【００３３】
（工程１：ブラックマトリクス形成）洗浄したガラス基板上に（ＰＤ２００：フロント基板３１上に）、黒色ペーストを印刷し、フォトリソグラフィー技術を用いて露光現像することで、格子形状にパターニングし、所謂ブラックマトリクスである遮光部材１８を形成した。開口部のピッチは対向する電子放出素子と同じくＹ方向６３０［μｍ］、Ｘ方向２１０［μｍ］とし、開口のサイズはＹ方向２９５［μｍ］、Ｘ方向１４５［μｍ］とした。
【００３４】
（工程２：隔壁材料及び台座材料塗布）次に遮光部材１８上に、Ｙ方向に延びるストライプ形状の隔壁部材を形成するため、酸化ビスマス系の絶縁ペーストを、焼成後の膜厚が１９０μｍになるようにスリットコーターにて塗布し、１２０℃で１０分乾燥させ、隔壁部材の前駆体を形成した。また、隔壁部材の前駆体に隣接するようにして、フロント基板３１の外周部分であり後の工程で給電電極２２を形成する領域に、酸化亜鉛系の絶縁ペーストを焼成後の膜厚が１９０μｍになるようにスリットコーターにて塗布し、１２０℃で１０分乾燥させ、台座の前駆体を形成した。
【００３５】
（工程３：隔壁部材及び台座の形成）次に隔壁部材の前駆体及び台座の前駆体上に、ラミネータ装置を使用してドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を貼付する。更にこのＤＦＲを露光するためのクロムマスクを所定の位置に位置合わせしてＤＦＲをパターン露光する。クロムマスクは隔壁部材の前駆体上においては、遮光部材１８に重なるＸ方向の幅が５０μｍのＹ方向に延びるストライプ状の部分をマスクする（未露光部分とする）形状とし、台座の前駆体上においては、Ｙ方向の幅が２ｍｍのＸ方向に延びるストライプ状の部分をマスクする形状のものを用いた。そして、このクロムマスクを用いて、ＤＦＲを露光した。更に現像液によるＤＦＲの現像（未露光部の除去）処理、リンスのシャワー処理、および乾燥処理を施し、所望の位置に開口を有するＤＦＲからなるサンドブラスト用のマスクを形成した。これにＳＵＳ粒を砥粒としたサンドブラスト法により、ＤＦＲの開口に合わせて隔壁部材の前駆体及び台座の前駆体の不要部分を除去し、隔壁部材の前駆体をＹ方向に延びるストライプ状に、また台座の前駆体をＸ方向に延びるストライプ状にパターニングした。その後、剥離液シャワーにてＤＦＲを剥離し、基板洗浄を行った。
【００３６】
（工程４：抵抗部材形成）このようにしてパターニングした隔壁部材の前駆体上及び隔壁部材の前駆体上から台座の前駆体上にかけて、酸化ルテニウムの配合された高抵抗ペーストを焼成後の膜厚が５μｍになるようにディスペンサにて形成し、１２０℃で１０分乾燥させた。尚、この高抵抗層に用いた材料をテストパターンに塗布して抵抗値を測定したところ、体積抵抗が１０の−１乗Ω・ｍであった。
【００３７】
（工程５：焼成）これらを５３０℃で焼成し，Ｙ方向に延びる複数のストライプ状部材からなる隔壁部材１９と、隔壁部材上及び隔壁部材上から台座２４上に渡って位置するストライプ状の抵抗部材２１、及びＸ方向に延びるストライプ状の台座２４を形成した。
【００３８】
（工程６：蛍光体塗布）次に発光部材１７として、ＣＲＴの分野で用いられているＰ２２蛍光体を分散したペーストを用い，ストライプ形状の開口を持つ隔壁部材１９に合わせて、スクリーン印刷法により蛍光体を落し込み印刷した。本実施例ではカラーディスプレイとなるようにＲＧＢ３色の蛍光体をストライプ状に塗り分けた。各蛍光体の膜厚は１５μｍとした。その後、１２０℃で３色の蛍光体に乾燥処理を施した。尚、乾燥処理は各色毎でも３色一括でも構わない。更に、後に結着材として作用する珪酸アルカリ、いわゆる水ガラスを含む水溶液を、蛍光体上にスプレイ塗布した。
【００３９】
（工程７：メタルバック形成）次にアクリルエマルジョンをスプレーコート法にて塗布、乾燥し、蛍光体粉体の隙間をアクリル樹脂で埋めた後、アノード電極２０となるアルミニウム膜を、蛍光体上に蒸着した。この際、発光部材１７である蛍光体及びストライプ上の抵抗部材２１の一部に対応した部分のみに開口部をもつメタルマスクを使用し、アノード電極２０を形成した。尚、アノード電極２０であるアルミニウム膜の厚さは９０ｎｍとした。
【００４０】
なお、アノード電極２０はアルミニウムに限らず，チタン，クロムなどでも良い。
【００４１】
（工程８：給電電極の形成）次に、台座２４の上に、一部が抵抗部材２１と重なるように給電電極２２を形成した。具体的には、給電電極２２のパターンに対応する開口をもつスクリーン印刷版により、銀粒子を分散したガラスペーストを台座２４上に印刷して形成した。このとき同時に、電源２７の高圧ピン２８と接続される接続部２３も台座２４上に形成し、１２０℃で給電電極２２及び接続部２３を乾燥させ、その後５００℃で焼成した。
【００４２】
（工程９：リアプレート、スペーサの作成）
リアプレート１２は、ガラス部材（ＰＤ２００：バック基板３２）上に、実施態様で説明した複数の表面伝導型放出素子１６と、複数の走査配線１４と、複数の情報配線１５とを形成して作成した。また、フェースプレート１１の接続部２３と対向する部分のバック基板３２には、高圧ピン２８が貫通するホールが形成されており、バック基板３２の裏面（フェースプレート１１と対向しない面）のホールの周辺部分には電源２７が配置されている。またスペーサ１３は、ガラス部材（ＰＤ２００）で構成した。
【００４３】
上記作製したフェースプレート１１、リアプレート１２、スペーサ１３を用いて、図１に示す画像表示装置１００を製造した。尚、画像表示装置装置１００の形成時には、電源２７の高圧ピン２８と、台座上に位置する給電電極２２の接続部２３とが接触するように、十分な位置合わせを行った。図１のＡ−Ａ‘線、Ｂ−Ｂ’線、Ｃ−Ｃ’線で切断した際の断面図をそれぞれ、図３、図４、図５に示す。
【００４４】
このようにして作成した画像表示装置１００に，電源２７から給電電極２２及びストライプ状の抵抗部材２１を介してアノード電極２０に８ｋＶの電圧を印加し、画像を表示した。図３、図４、及び図５に示すように、隔壁部材１９を設け、ストライプ状の抵抗部材２１を隔壁部材１９上に配置することによって、十分な発光輝度を得るとともにハレーションによる混色が少ない良好な画像を表示することができた。また、ストライプ状の抵抗部材２１と給電電極２２との接触部に段切れは発生しておらず、長時間の画像表示においても、不具合は生じなかった。
【００４５】
尚、本実施例においては、ストライプ状の抵抗部材２１を隔壁部材１９から台座２４に渡って位置するように形成したが、これに限らず、給電電極２２を台座２４から隔壁部材１９に渡って位置するように形成し、抵抗部材２１と隔壁部材１９上で接触するようにしても良い。
【００４６】
（実施例２）
次に、本発明における第２の実施例について説明する。基本的な構成については実施例１と同様であり、本実施例が実施例１と異なるのは、図６、図７に示す構成のフェースプレートを用いた点である。具体的には、台座部２５として示されているように、隔壁部材１９を実施例１における台座２４の位置まで延長して形成し、隔壁部材１９上に給電電極２２を設け、隔壁部材１９上で抵抗部材２１及び電源２７の高圧ピン２８と接触させたことが実施例１と異なる。尚、図６はフェースプレート１１をリアプレート１２側から見た図であり、図７は図６のＢ−Ｂ’断面である。尚、図６のＡ−Ａ’断面図は図３と同様である。
【００４７】
本実施例においても、実施例１と同様の効果を得ることが出来た。また、隔壁部材１９に台座部を設けたことによって、製造工程が簡略化できるとともに、隔壁部材１９と台座部２５との高さが均一にそろうこと、隔壁部材１９と台座部２５との間隙を完全に無くすことが出来、抵抗部材２１と給電電極２２との段切れが確実に防止できる。この結果、実施例１に比べて、より動作の安定した画像表示装置を提供できる。
【００４８】
（実施例３）
次に、本発明における第３の実施例について説明する。基本的な構成については実施例１と同様であり、本実施例が実施例１と異なるのは、図８、図９、図１０に示す構成のフェースプレートを用いた点である。具体的には、台座部２５として示されているように、隔壁部材１９を実施例１における台座２４の位置まで延長して形成し、隔壁部材１９上に給電電極２２を設け、隔壁部材１９上で抵抗部材２１及び電源２７の高圧ピン２８と接触させたことが実施例
１と異なる。また、アノード電極２０をＸ方向に隣り合う２つの発光部材を覆う構成にしたことと、各々のアノード電極２０が抵抗部材２１を覆っていることでも実施例１と異なる。尚、図９は図８におけるＡ―Ａ’断面図、図１０は図８におけるＢ−Ｂ’断面図である。
【００４９】
本実施例の画像表示装置１００に，電源２７から給電電極２２及びストライプ状の抵抗部材２１を介してアノード電極２０に８ｋＶの電圧を印加して、画像を表示したところ、実施例１同様、十分な発光輝度を得るとともにハレーションによる混色が少ない良好な画像を表示することができた。また、ストライプ状の抵抗部材２１と給電電極２２との接触部に段切れは発生しておらず、長時間の画像表示においても、不具合は生じなかった。更には、ストライプ状の抵抗部材２１が、アノード電極２０との接続箇所においてアノード電極２０に覆われているので、アノード電極２０とストライプ状の抵抗部材２１との電気的接続がより確実に行われるため、アノード電極２０の電位が安定し、より良好な画像が表示できた。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の画像表示装置の全体概要を示す、切り欠き斜視図。
【図２】本発明のフェースプレート及びリアプレートを示す平面図。
【図３】図２のフェースプレートを用いた画像表示装置の部分断面図。
【図４】図２のフェースプレートを用いた画像表示装置の他の部分断面図。
【図５】図２のフェースプレートを用いた画像表示装置の他の部分断面図。
【図６】本発明の他のフェースプレートを示す図。
【図７】図６のフェースプレートを用いた画像表示装置の部分断面図。
【図８】本発明の他のフェースプレートを示す図。
【図９】図８のフェースプレートを用いた画像表示装置の部分断面図。
【図１０】図８のフェースプレートを用いた画像表示装置の部分断面図。
【図１１】格子状の部材からなる隔壁部材を有するフェースプレートを示す平面図。
【符号の説明】
【００５１】
１１  発光スクリーン（フェースプレート）
１２  リアプレート
１６  電子放出素子
１７  発光部材
１９  隔壁部材
２０  アノード電極
２１  抵抗部材
２２  給電電極
２３  接続部
２４  台座
２５  台座部
２７  電源
２８  高圧ピン
３１  フロント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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