(57)【要約】【課題】カバーテープを熱圧着用コテで押圧した際、カバーテープが変形するのを抑制することができ、かつカバーテープとキャリアテープの接着強度も確保することができる電子部品のテーピング方法を提供すること。【解決手段】本発明の電子部品のテーピング方法は、電子部品が収納された収納部を覆うようにキャリアテープ上にカバーテープを重ねる工程と、このカバーテープの幅方向両側部を熱圧着用コテで押圧してカバーテープをキャリアテープに接着する工程とを備え、前記熱圧着用コテを、少なくともカバーテープにおける前記収納部より外側に位置する第１の部分を押圧する第１のコテ１２と、この第１の部分が第１のコテ１２で押圧された後に前記カバーテープの第２の部分を押圧する第２のコテ１３とにより構成し、かつ前記第２の部分における幅方向内側のラインが前記第１の部分における幅方向内側のラインよりも外側に位置するように構成したものである。【選択図】図１
2010132322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納部を長さ方向に一定の間隔で配置したキャリアテープにおける前記収納部に電子部品を収納する工程と、この電子部品が収納された収納部を覆うように前記キャリアテープ上にカバーテープを重ねる工程と、このカバーテープの幅方向両側部を熱圧着用コテで押圧してカバーテープを前記キャリアテープに接着する工程とを備え、前記熱圧着用コテを、少なくとも前記カバーテープにおける前記収納部より外側に位置する第１の部分を押圧する第１のコテと、この第１の部分が第１のコテで押圧された後に前記カバーテープの第２の部分を押圧する第２のコテとにより構成し、かつ前記第２の部分における幅方向内側のラインが前記第１の部分における幅方向内側のラインよりも外側に位置するように構成した電子部品のテーピング方法。
【請求項２】
第２のコテの幅を第１のコテの幅より狭く形成するとともに、前記第２のコテで押圧される第２の部分における幅方向外側のラインが前記第１のコテで押圧される第１の部分における幅方向外側のラインと同じ位置、あるいは第１の部分における幅方向外側のラインよりも内側の位置になるように構成した請求項１記載の電子部品のテーピング方法。
【請求項３】
第２のコテで押圧される第２の部分における幅方向外側のラインが第１のコテで押圧される第１の部分における幅方向外側のラインよりも外側に位置するように構成した請求項１記載の電子部品のテーピング方法。
【請求項４】
収納部を長さ方向に一定の間隔で配置したキャリアテープにおける前記収納部に電子部品を収納する工程と、この電子部品が収納された収納部を覆うように前記キャリアテープ上にカバーテープを重ねる工程と、このカバーテープの幅方向両側部を熱圧着用コテで押圧してカバーテープを前記キャリアテープに接着する工程とを備え、前記熱圧着用コテを、熱圧着用コテ本体と、第１のコテと、第２のコテとにより構成するとともに、前記熱圧着用コテ本体の裏面に、前記カバーテープにおける前記収納部より外側に位置する第１の部分を押圧する第１のコテと、この第１の部分が第１のコテで押圧された後に前記カバーテープの第２の部分を押圧する第２のコテを熱圧着用コテ本体の長さ方向に並べて配置し、かつ前記熱圧着用コテで接着されたキャリアテープとカバーテープを、第１のコテから第２のコテの方向に向かって熱圧着用コテ本体の長さ方向に一定の間隔で順次移動させるようにした電子部品のテーピング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微小サイズの電子部品をキャリアテープの収納部に収納した後、キャリアテープをカバーテープで覆うとともに、このカバーテープを熱圧着用コテで押圧してカバーテープをキャリアテープに接着するようにした電子部品のテーピング方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化が急速に進み、それに伴い電子機器に用いられる電子部品の小型化も急速に進んでいる。特に、チップ抵抗器やチップコンデンサ等のチップ形電子部品においては、長さが０．４０ｍｍで幅が０．２０ｍｍのいわゆる０４０２サイズのチップ形電子部品も供給されている。
【０００３】
このような微小サイズのチップ形電子部品は、キャリアテープに設けた収納部に収納され、その後、この収納部を覆うようにキャリアテープ上にカバーテープを重ね、そして、このカバーテープをキャリアテープに熱圧着により接着し、その後、これをリールに巻回して出荷するようにしているものである。
【０００４】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００７−２４６１１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１には、図８に示すように、収納部１と非収納部２を有するキャリアテープ３にカバーテープ４を重ね、そして、このカバーテープ４を熱圧着用コテ５で押圧してカバーテープ４をキャリアテープ３に接着する電子部品のテーピング方法において、熱圧着用コテ５に切り欠き部６を設けることにより、キャリアテープ３における収納部１に隣接する部分７を熱圧着用コテ５で押圧する回数が、キャリアテープ３における非収納部２に隣接する部分８を熱圧着用コテ５で押圧する回数よりも少なくなるようにして、カバーテープ４の剥離強度が均一になるようにした技術が示されており、そして、前記カバーテープ４としては、図９に示すように、ポリエチレンテレフタレートからなる基材４ａとポリエチレンからなる中間層４ｂと粘着層４ｃからなる３層構造のテープを用いているものである。
【０００６】
しかしながら、このような従来の電子部品のテーピング方法では、熱圧着用コテ５におけるカバーテープ４を押圧する部分５ａの幅Ｗが、図１０に示すように均一であるため、熱圧着用固定５でカバーテープ４を押圧する力を強くしてシール強度を上げた場合には、図９に示すカバーテープ４の中間層４ｂが熱圧着用コテ５で押圧した際の熱で滲み出し、そして、この滲み出した中間層４ｂが図９に示すようにカバーテープ４をたわませることになるため、キャリアテープ３の収納部１に収納された電子部品９が、図９に示すように回転してしまうという、いわゆるチップ立ち現象が生じやすく、その結果、特に微小サイズのチップ形電子部品においては、実装工程において実装不良が生じる一因となるものであった。
【０００７】
ここで、カバーテープ４のたわみや変形を抑制してチップ立ちが生じないようにするためには、熱圧着用コテ５の温度を下げる、熱圧着用コテ５で押圧する回数を減らす、熱圧着用コテ５で押圧する力を弱くする等の対策が考えられるが、いずれの対策を採用した場合においても、キャリアテープ３とカバーテープ４の接着強度が低下するため、カバーテープ４で封止されたキャリアテープ３を巻回したリールに落下等の衝撃が加わった場合には、この衝撃によってカバーテープ４が剥離するという不具合が新たに発生しやすくなるものであった。
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、カバーテープを熱圧着用コテで押圧した際、この押圧時の熱によってカバーテープの中間層が滲み出してカバーテープが変形するのを抑制することができるとともに、カバーテープとキャリアテープの接着強度も確保することができる電子部品のテーピング方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００１０】
本発明の請求項１に記載の発明は、収納部を長さ方向に一定の間隔で配置したキャリアテープにおける前記収納部に電子部品を収納する工程と、この電子部品が収納された収納部を覆うように前記キャリアテープ上にカバーテープを重ねる工程と、このカバーテープの幅方向両側部を熱圧着用コテで押圧してカバーテープを前記キャリアテープに接着する工程とを備え、前記熱圧着用コテを、少なくとも前記カバーテープにおける前記収納部より外側に位置する第１の部分を押圧する第１のコテと、この第１の部分が第１のコテで押圧された後に前記カバーテープの第２の部分を押圧する第２のコテとにより構成し、かつ前記第２の部分における幅方向内側のラインが前記第１の部分における幅方向内側のラインよりも外側に位置するように構成したもので、この電子部品のテーピング方法によれば、熱圧着用コテを、少なくともカバーテープにおける収納部より外側に位置する第１の部分を押圧する第１のコテと、この第１の部分が第１のコテで押圧された後に前記カバーテープの第２の部分を押圧する第２のコテとにより構成し、かつ前記第２の部分における幅方向内側のラインが前記第１の部分における幅方向内側のラインよりも外側に位置するように構成しているため、第１のコテでカバーテープの第１の部分を押圧してカバーテープをキャリアテープに仮止めすることができ、そして、その後、第２のコテでカバーテープの第２の部分を押圧してカバーテープをキャリアテープに接着することにより、カバーテープとキャリアテープの接着強度を確保しながら、前記第２の部分における幅方向内側のラインが前記第１の部分における幅方向内側のラインよりも外側に位置することによって、カバーテープの中間層が収納部側に滲み出すのを阻止することができ、これにより、カバーテープの中間層が滲み出すことによるカバーテープの変形を抑制することができ、また、仮に中間層が滲み出した場合でも、その中間層はキャリアテープの収納部の外側に滲み出すようになり、これにより、カバーテープの変形に起因する電子部品の収納部内での回転によるチップ立ち現象も抑制されるため、実装品質は安定し、さらに、カバーテープが接着されたキャリアテープを巻回したリールに落下等の衝撃が加わった場合においても、カバーテープの剥離は生じにくくなるという作用効果を有するものである。
【００１１】
本発明の請求項２記載の発明は、特に、第２のコテの幅を第１のコテの幅より狭く形成するとともに、前記第２のコテで押圧される第２の部分における幅方向外側のラインが前記第１のコテで押圧される第１の部分における幅方向外側のラインと同じ位置、あるいは第１の部分における幅方向外側のラインよりも内側の位置になるように構成したもので、この電子部品のテーピング方法によれば、第２のコテの幅を第１のコテの幅より狭く形成するとともに、前記第２のコテで押圧される第２の部分における幅方向外側のラインが前記第１のコテで押圧される第１の部分における幅方向外側のラインと同じ位置、あるいは第１の部分における幅方向外側のラインよりも内側の位置になるように構成しているため、第１のコテでカバーテープの第１の部分を比較的広い範囲で押圧してカバーテープをキャリアテープに仮止めすることができ、そして、その後、第２のコテでカバーテープの第２の部分（カバーテープの第１の部分における幅方向外側に位置する両端部側）を押圧してカバーテープをキャリアテープに接着することにより、カバーテープとキャリアテープの接着強度を確保することができ、これにより、カバーテープが接着されたキャリアテープを巻回したリールに落下等の衝撃が加わった場合においても、カバーテープの剥離は生じにくくなる。さらに、カバーテープの裏面に位置する中間層は第１のコテで仮止めされている第１の部分には滲み出さず、仮に中間層が滲み出した場合でも、その中間層はキャリアテープの収納部の外側に滲み出すようになり、これにより、カバーテープの変形に起因する電子部品の収納部内での回転によるチップ立ち現象も抑制されるため、実装品質は安定したものが得られるという作用効果を有するものである。
【００１２】
本発明の請求項３に記載の発明は、特に、第２のコテで押圧される第２の部分における幅方向外側のラインが第１のコテで押圧される第１の部分における幅方向外側のラインよりも外側に位置するように構成したもので、この電子部品のテーピング方法によれば、第２のコテで押圧される第２の部分における幅方向外側のラインが第１のコテで押圧される第１の部分における幅方向外側のラインよりも外側に位置するように構成しているため、第１のコテでカバーテープの第１の部分を比較的広い範囲で押圧してカバーテープをキャリアテープに仮止めすることができ、そして、その後、第２のコテでカバーテープの第２の部分（カバーテープの第１の部分における幅方向外側に位置する両端部側）を押圧してカバーテープをキャリアテープに接着することにより、カバーテープとキャリアテープの接着強度を確保することができ、これにより、カバーテープが接着されたキャリアテープを巻回したリールに落下等の衝撃が加わった場合においても、カバーテープの剥離は生じにくくなる。さらに、カバーテープの裏面に位置する中間層は第１のコテで仮止めされている第１の部分には滲み出さず、仮に中間層が滲み出した場合でも、その中間層はキャリアテープの収納部の外側に滲み出すようになり、これにより、カバーテープの変形に起因する電子部品の収納部内での回転によるチップ立ち現象も抑制されるため、実装品質は安定したものが得られるという作用効果を有するものである。
【００１３】
本発明の請求項４に記載の発明は、収納部を長さ方向に一定の間隔で配置したキャリアテープにおける前記収納部に電子部品を収納する工程と、この電子部品が収納された収納部を覆うように前記キャリアテープ上にカバーテープを重ねる工程と、このカバーテープの幅方向両側部を熱圧着用コテで押圧してカバーテープを前記キャリアテープに接着する工程とを備え、前記熱圧着用コテを、熱圧着用コテ本体と、第１のコテと、第２のコテとにより構成するとともに、前記熱圧着用コテ本体の裏面に、前記カバーテープにおける前記収納部より外側に位置する第１の部分を押圧する第１のコテと、この第１の部分が第１のコテで押圧された後に前記カバーテープの第２の部分を押圧する第２のコテを熱圧着用コテ本体の長さ方向に並べて配置し、かつ前記熱圧着用コテで接着されたキャリアテープとカバーテープを、第１のコテから第２のコテの方向に向かって熱圧着用コテ本体の長さ方向に一定の間隔で順次移動させるようにしたもので、この電子部品のテーピング方法によれば、熱圧着用コテを、熱圧着用コテ本体と、第１のコテと、第２のコテとにより構成するとともに、前記熱圧着用コテ本体の裏面に、前記カバーテープにおける前記収納部より外側に位置する第１の部分を押圧する第１のコテと、この第１の部分が第１のコテで押圧された後に前記カバーテープの第２の部分を押圧する第２のコテを熱圧着用コテ本体の長さ方向に並べて配置し、かつ前記熱圧着用コテで接着されたキャリアテープとカバーテープを、第１のコテから第２のコテの方向に向かって熱圧着用コテ本体の長さ方向に一定の間隔で順次移動させるようにしているため、第１のコテで押圧される第１の部分と第２のコテで押圧される第２の部分との間で、カバーテープの幅方向における位置ずれが生じるという可能性は低くなり、これにより、微小サイズの電子部品のテーピング品質は安定したものが得られるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように本発明の電子部品のテーピング方法は、収納部を長さ方向に一定の間隔で配置したキャリアテープにおける前記収納部に電子部品を収納する工程と、この電子部品が収納された収納部を覆うように前記キャリアテープ上にカバーテープを重ねる工程と、このカバーテープの幅方向両側部を熱圧着用コテで押圧してカバーテープを前記キャリアテープに接着する工程とを備え、前記熱圧着用コテを、少なくとも前記カバーテープにおける前記収納部より外側に位置する第１の部分を押圧する第１のコテと、この第１の部分が第１のコテで押圧された後に前記カバーテープの第２の部分を押圧する第２のコテとにより構成し、かつ前記第２の部分における幅方向内側のラインが前記第１の部分における幅方向内側のラインよりも外側に位置するように構成しているため、第１のコテでカバーテープの第１の部分を押圧してカバーテープをキャリアテープに仮止めすることができ、そして、その後、第２のコテでカバーテープの第２の部分を押圧してカバーテープをキャリアテープに接着することにより、カバーテープとキャリアテープの接着強度を確保しながら、前記第２の部分における幅方向内側のラインが前記第１の部分における幅方向内側のラインよりも外側に位置することによって、カバーテープの中間層が収納部側に滲み出すのを抑制することができ、これにより、カバーテープの中間層が滲み出すことによるカバーテープの変形を抑制することができ、また、仮に中間層が滲み出した場合でも、その中間層はキャリアテープの収納部の外側に滲み出すようになり、これにより、カバーテープの変形に起因する電子部品の収納部内での回転によるチップ立ち現象も抑制されるため、実装品質は安定し、さらに、カバーテープが接着されたキャリアテープを巻回したリールに落下等の衝撃が加わった場合においても、カバーテープの剥離は生じにくくなるという優れた効果を奏するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施の形態における電子部品のテーピング方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
図１（ａ）は本発明の一実施の形態における電子部品のテーピング方法に用いられる熱圧着用コテの斜視図、図１（ｂ）は同熱圧着用コテの正面図、図１（ｃ）は同熱圧着用コテの側面図、図１（ｄ）は同熱圧着用コテの裏面図をそれぞれ示したものである。
【００１７】
図１（ａ）〜（ｄ）において、１１は熱圧着用コテ本体、１２は長さＬ１を有し、かつ間隔Ｙ１を隔てて位置する一対の第１のコテ、１３は長さＬ２を有し、かつ間隔Ｙ２を隔てて位置する一対の第２のコテである。１４は熱圧着用コテ本体１１の長さ方向の隙間部で、この隙間部１４は、第１のコテ１２と第２のコテ１３との間に位置し長さＬ３を有するものである。ここで、第１のコテ１２および第２のコテ１３は、熱圧着用コテ本体１１の裏面の幅方向両端部に、熱圧着用コテ本体１１の長さ方向に並べてそれぞれ独立して配置されるとともに、これらは一体に形成され、そして、第２のコテ１３の幅Ｗ２は、第１のコテ１２の幅Ｗ１よりも狭く形成されているものである。設計寸法の一例として、例えばカバーテープの幅が４ｍｍの場合には、Ｗ１＝０．３ｍｍ、Ｗ２＝０．２ｍｍ、Ｙ１＝１．３ｍｍ、Ｙ２＝１．５ｍｍ、Ｌ１＝１０ｍｍ、Ｌ２＝１０ｍｍ、Ｌ３＝１０ｍｍとするのが好ましいものである。
【００１８】
図２（ａ）〜（ｄ）、図３（ａ）（ｂ）および図４（ａ）（ｂ）は本発明の一実施の形態における電子部品のテーピング方法を示す工程図を示したもので、この図２（ａ）〜（ｄ）、図３（ａ）（ｂ）および図４（ａ）（ｂ）を用いて、本発明の一実施の形態における電子部品のテーピング方法を説明する。なお、ここで、図２（ａ）（ｃ）、図３（ｂ）および図４（ｂ）は上面図を示し、かつ図２（ｂ）（ｄ）、図３（ａ）および図４（ａ）は断面図を示す。
【００１９】
まず、図２（ａ）（ｂ）に示すように、ポリエチレンテレフタレートを主原料とし、複数個の送り孔１５と金型成形された凹状の収納部１６を長さ方向に一定の間隔で複数個形成したキャリアテープ１７を準備し、そして、このキャリアテープ１７の収納部１６に、チップ抵抗器やチップコンデンサ等の電子部品１８を収納する。このキャリアテープ１７は、テープの幅が４ｍｍで収納部１６が１ｍｍ間隔で形成されており、０６０３サイズや０４０２サイズ等の微小サイズのチップ形電子部品に対応しているものである。
【００２０】
次に、図２（ｃ）（ｄ）に示すように、電子部品１８が収納された収納部１６を完全に覆うように、キャリアテープ１７上にカバーテープ１９を重ねる。ここで、このカバーテープ１９としては、図９に示した従来例と同様に、ポリエチレンテレフタレートからなる基材とポリエチレンからなる中間層と粘着層からなる３層構造のテープを用いているもので、例えば、住友ベークライト社製の導電タイプのカバーテープＣＳＬ−Ｚ７３０２を用いることができる。
【００２１】
次に、図３（ａ）（ｂ）に示すように、キャリアテープ１７とカバーテープ１９を支持台２０上に配置した後、熱圧着用コテ本体１１を下降させてカバーテープ１９上に当接させ、カバーテープ１９における収納部１６より外側に位置する第１の部分２１を第１のコテ１２で押圧して、カバーテープ１９をキャリアテープ１７に接着し、その後、熱圧着用コテ本体１１を上昇させてカバーテープ１９上から外す。そして、この後、キャリアテープ１７とカバーテープ１９を第１のコテ１２から第２のコテ１３の方向に向かって収納部１６の間隔だけ移動させて、上記工程を繰り返す。ここで、収納部１６の間隔が１ｍｍ、第１のコテ１２の長さが１０ｍｍの場合には、カバーテープ１９における第１の部分２１が、第１のコテ１２で１０回押圧されることになる。このように、第１のコテ１２でカバーテープ１９の第１の部分２１を複数回押圧することにより、カバーテープ１９とキャリアテープ１７を仮止めする。
【００２２】
次に、図４（ａ）（ｂ）に示すように、熱圧着用コテ本体１１を下降させてカバーテープ１９上に当接させ、カバーテープ１９の第２の部分２２を第２のコテ１３で押圧して、カバーテープ１９をキャリアテープ１７に接着する。この場合、第２のコテ１３で押圧されるカバーテープ１９の第２の部分２２における幅方向内側のラインは、図４（ｂ）に示すように、前記第１のコテ１２で押圧されるカバーテープ１９の第１の部分２１における幅方向内側のラインよりも外側に位置するように構成するとともに、前記第２の部分２２における幅方向外側のラインは前記第１の部分２１における幅方向外側のラインと同じ位置になるように構成しているものである。その後、熱圧着用コテ本体１１を上昇させてカバーテープ１９の上から外す。そして、この後、キャリアテープ１７とカバーテープ１９を第１のコテ１２から第２のコテ１３の方向に向かって収納部１６の間隔だけ移動させて、上記工程を繰り返す。ここで、収納部１６の間隔が１ｍｍ、第２のコテ１３の長さが１０ｍｍの場合には、カバーテープ１９の第２の部分２２が、第２のコテ１３で１０回押圧されることになる。
【００２３】
上記したように本発明の一実施の形態においては、第１のコテ１２でカバーテープ１９の第１の部分１８を複数回押圧してカバーテープ１９をキャリアテープ１７に仮止めした後、第２のコテ１３でカバーテープ１９の第２の部分２２、すなわち、カバーテープ１９の第１の部分２１における幅方向外側に位置する両端部側を押圧してカバーテープ１９をキャリアテープ１７に接着することにより、カバーテープ１９の第２の部分２２における接着強度を確保しているもので、この場合、第２のコテ１３で押圧されるカバーテープ１９の第２の部分２２における幅方向内側のラインが第１のコテ１２で押圧されるカバーテープ１９の第１の部分２１における幅方向内側のラインよりも外側に位置するように構成するとともに、前記第２の部分２２における幅方向外側のラインが前記第１の部分２１における幅方向外側のラインと同じ位置になるように構成しているため、カバーテープ１９の第２の部分２２を第２のコテ１３で押圧した際、この押圧時の熱によってカバーテープ１９の裏面に位置する中間層は滲み出ることになるが、このとき、第１のコテ１２で押圧されるカバーテープ１９の第１の部分２１が仮止めされているため、この第１の部分２１の存在により、前記中間層は第１の部分で阻止されることになり、これにより、前記中間層がキャリアテープ１７の収納部１６側に滲み出すということはなくなるため、カバーテープ１９の中間層が滲み出すことによるカバーテープ１９の変形を抑制することができるものである。また、仮に中間層が滲み出した場合でも、その中間層はキャリアテープ１７の収納部１６の外側に滲み出すようになり、これにより、カバーテープ１９の中間層が収納部１６側に滲み出してカバーテープ１９が変形することに起因する電子部品１８の収納部１６内での回転によるチップ立ち現象も抑制されるため、実装品質は安定したものが得られ、さらに、カバーテープ１９が接着されたキャリアテープ１７を巻回したリールに落下等の衝撃が加わった場合においても、第２のコテ１３でカバーテープ１９の第２の部分２１がキャリアテープ１７に強固に接着されているため、カバーテープ１９の剥離が生じにくくなるという効果が得られるものである。
【００２４】
また、熱圧着用コテ本体１１の裏面に配置されて固定されている第１のコテ１２と第２のコテ１３との間には、熱圧着用コテ本体１１の長さ方向に隙間部１４が設けられているため、キャリアテープ１７とカバーテープ１９を、第１のコテ１２から第２のコテ１３の方向に向かって収納部１６の間隔だけ移動させながら熱圧着用コテ本体１１を上下させることによって、カバーテープ１９の特定の部分に着目すると、第１のコテ１２で押圧された後、第２のコテ１３で押圧されるまでの間に、熱圧着用コテ本体１１の隙間部１４がカバーテープ１９上において上下することになり、これにより、カバーテープ１９上に第１のコテ１２および第２のコテ１３で押圧されない休止時間が存在することになる。そして、この休止時間が存在することによって、第１のコテ１２で押圧されて加熱されたカバーテープ１９とキャリアテープ１７の熱は隙間部１４を通って逃げやすくなり、これにより、カバーテープ１９の中間層が滲み出してカバーテープ１９が変形するのをより確実に抑制することができるものである。
【００２５】
なお、上記本発明の一実施の形態においては、熱圧着用コテ本体１１の裏面の幅方向両端部に、第１のコテ１２と第２のコテ１３を熱圧着用コテ本体１１の長さ方向に並べてそれぞれ独立して配置するとともに、これらを一体に形成したものについて説明したが、この構成に限定されるものではなく、前記第１のコテ１２と第２のコテ１３を前記熱圧着用コテ本体１１とは別個に形成し、そしてこれらを前記熱圧着用コテ本体１１の裏面に取り付けるようにしてもよく、また、前記第１のコテ１２で押圧される第１の部分２１と第２のコテ１３で押圧される第２の部分２２との位置合わせ精度が確保されるのであれば、前記第１のコテ１２と第２のコテ１３をそれぞれ個別に形成し、かつこれらのみで熱圧着用コテを構成してもよいものである。
【００２６】
また、上記本発明の一実施の形態においては、カバーテープ１９における第１のコテ１２で押圧される第１の部分２１と、第２のコテ１３で押圧される第２の部分２２との関係については、図４（ｂ）に示すように、第１の部分２１の幅よりも第２の部分２２の幅が狭く、かつ第２の部分２２における幅方向外側のラインが第１の部分２１における幅方向外側のラインと同じ位置になるように構成したものについて説明したが、この構成に限定されるものではなく、要は、第２の部分２２における幅方向内側（収納部１６側）のラインが第１の部分２１における幅方向内側（収納部１６側）のラインよりも外側（収納部１６の反対側）に位置するように構成すればよく、例えば、図５に示すように、第２の部分２２における幅方向外側（収納部１６の反対側）のラインが第１の部分２１における幅方向外側（収納部１６の反対側）のラインよりも内側の位置になるようにした構成、また、図６に示すように、第１の部分２１と第２の部分２２を完全に分離させた構成、そしてまた、図７に示すように、第１の部分２１と第２の部分２２を一部オーバーラップさせた構成、すなわち、第２の部分２２における幅方向内側（収納部１６側）のラインと第１の部分２１における幅方向外側（収納部１６の反対側）のラインとオーバーラップさせるとともに、第２の部分２２における幅方向外側（収納部１６の反対側）のラインが第１の部分２１における幅方向外側（収納部１６の反対側）のラインよりも外側の位置になるようにした構成においても、上記した本発明の一実施の形態と同様の効果が得られるものである。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明に係る電子部品のテーピング方法は、カバーテープを熱圧着用コテで押圧した際、この押圧時の熱によってカバーテープの中間層が滲み出してカバーテープが変形するのを抑制することができるとともに、カバーテープとキャリアテープの接着強度も確保することができるという効果を有するものであり、特に微小サイズのチップ形電子部品のテーピング方法に適用することにより有用となるものである。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】（ａ）本発明の一実施の形態における電子部品のテーピング方法に用いる熱圧着用コテの斜視図、（ｂ）同熱圧着用コテの正面図、（ｃ）同熱圧着用コテの側面図、（ｄ）同熱圧着用コテの裏面図
【図２】（ａ）〜（ｄ）本発明の一実施の形態における電子部品のテーピング方法を示す製造工程図
【図３】（ａ）（ｂ）同電子部品のテーピング方法を示す製造工程図
【図４】（ａ）（ｂ）同電子部品のテーピング方法を示す製造工程図
【図５】本発明の他の実施の形態における電子部品のテーピング方法を示す上面図
【図６】本発明の他の実施の形態における電子部品のテーピング方法を示す上面図
【図７】本発明の他の実施の形態における電子部品のテーピング方法を示す上面図
【図８】従来の電子部品のテーピング方法を示す斜視図
【図９】従来の電子部品のテーピング方法を用いた場合のカバーテープの変形ならびに電子部品の収納部内での回転状態を示す断面図
【図１０】従来の電子部品のテーピング方法に用いる熱圧着用コテの裏面図
【符号の説明】
【００２９】
１１  熱圧着用コテ本体
１２  第１のコテ
１３  第２のコテ
１６  収納部
１７  キャリアテープ
１９  カバーテープ
２１  第１の部分
２２  第２の部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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