【手続補正書】
【提出日】平成16年6月3日(2004.6.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  超音波探触子用コネクタ及びそれを用いた超音波診断装置
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーブルコネクタに接続された信号線を有するフレキシブル基板と、この信号線とスルーホールを通して電気的に接続される導電性の弾性体を配列した配線基板と、前記フレキシブル基板上に積層した弾性材とを有したプラグ部と、該プラグ部を差込んだときに前記配列弾性体とそれぞれ個別に圧接される面状導体部が配列された基板を有したソケット部とを備えることを特徴とする超音波探触子用コネクタ。
【請求項２】
前記弾性体は導電粒子を有する熱硬化樹脂の接着剤よりなるピン入り異方導電性材により前記導電性があることを特徴とする請求項１記載の超音波探触子用コネクタ。
【請求項３】
超音波探触子を搭載した超音波診断装置において、請求項１記載の超音波探触子用コネクタを備えることを特徴とする超音波診断装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、超音波診断装置と探触子ケーブルとを接続するコネクタ及びそれを用いた超音波診断装置に関し、特にピンレス化をはかった超音波探触子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図5は探触子ケーブルと超音波診断装置とを接続する従来の探触子コネクタの分解斜視図である。プラグ41はプリント配線基板43と絶縁体45とにより構成されている。プリント配線基板43の上面には、探触子のケーブルと接続されるケーブルコネクタ6が設けられ、下面には長く形成されたコネクタピン44が植立されている。そして、ケーブルコネクタ6とコクタクトピン44とはプリント配線基板43のスルーホールを介して電気的に接続されている。プリント基板48はプリント配線基板43に直角に設けたものでケーブルコネクタ6の増設のために用いられる。絶縁体45は、図6に示すように、正方形状に多数配列された穴51を有し、この穴51にコンタクトピン44が挿入される。このとき、コンタクトピン44は絶縁体45を貫通し、その一部が絶縁体45より突出するようにされている。コンタクトピン44が穴51に挿入されることにより、プリント配線基板43は絶縁体45に固定される。絶縁体45のまわりには、カバー49が設けられている。このカバー49は絶縁体45を保護支持すると共に、後述のソケット42のカバー50に嵌合するようになっている。このように構成されたプラグ41は、探触子ケース26に収納固定されている。このケース26の中央部には、プリント配線基板43および絶縁体45を貫通しているロック棒53が設けられ、その先端および後端には、それぞれレバー24およびロック部25が取付けられている。
【０００３】
ソケット42は超音波診断装置に取付けられるもので、絶縁体46とカバー50とよりなる。絶縁体46は多数のスルーホール54を有し、これにコンタクトピン44が挿入されるようになっている。絶縁体46の下面には各スルーホール54に対応して長く形成されたコンタクトピン47が設けられ、プラグ41のコンタクトピン44がスルーホール54に挿入されたとき、これと電気的に接続されるように形成されている。絶縁体46の中央には固定棒53が貫通する穴が設けられている。絶縁体46のまわりには、カバー50が設けられ、絶縁体46を保護支持している。図示しない超音波診断装置には、プリント配線基板が設けられ、これにコンタクトピン47を半田付固定することにより、ソケット42は超音波診断装置に取付けられる。探触子を超音波診断装置に接続する場合には、プラグ41をソケット42に差込み、ロック棒53を押込んでレバー24を回し、ロック部25が上記装置に設けた止め金具に係合するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
超音波診断装置では画質を向上させるための一手段として多チャンネル化が進んでいる。そのため、既存の探触子コネクタと同じ大きさで、倍以上のピン、あるいは導体を配列することのできるコネクタが必要となってきている。しかし、従来の技術で現在の素子数以上にすれば、探触子コネクタが大型化するため、超音波探触子が大きくなるものであった。即ち、ピン数を増やすことは困難であった。
【０００５】
また、プラグ、ソケット共に機械的強度および電気的接触を良好にするためにコネクタピンは長く、形成されており、そのためにピン間のクロストークが大きくなっていた。ピンの長さを短くすれば、クロストークを減少することができるが、限界があった。
【０００６】
本発明の目的は、導電性のある弾性体と弾性材，フレキシブル基板の構成によるプラグと、膜状の導体としてのべタパターンを配列したソケットを探触子コネクタに用いることで、多極化，ピンレス化し、これにより小型化、薄型化した超音波探触子及びそれを用いた超音波診断装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明では、ケーブルコネクタに接続された信号線を有するフレキシブル基板と、この信号線とスルーホールを通して電気的に接続される導電性の弾性体を配列した配線基板と、前記フレキシブル基板上に積層した弾性材とを有したプラグ部と、該プラグ部を差込んだときに前記配列弾性体とそれぞれ個別に圧接される面状導体部が配列された基板を有したソケット部とを備えた。また、前記弾性体は導電粒子を有する熱硬化樹脂の接着剤よりなるピン入り異方導電性材により前記導電性がある。
【０００８】
さらに、本発明では、超音波探触子を搭載した超音波診断装置において、請求項１記載の超音波探触子用コネクタを備えた。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図1は本発明の一実施例を示すもので、プラグ1は、下面に導電性のある弾性体例えば導電性ボールを配列した配線基板4と、一端にケーブルコネクタ6が接続されケーブルコネクタ6のピンヘ接続された信号線がプリントされたフレキシブル基板5と、この基板5上に積層した弾性材3とを有しており、更に、導電性ボールとケーブルコネクタとが電気的に接続されるようになっている。図2はプラグ1の要部断面を示すもので、フレキシブル基板5の端部の下側に配線基板4を固着する。この場合、フレキシブル基板5の信号線と配線基板4のスルーホール7とが電気的に接続されるようにする。そして、スルーホール7には、導電性ボール8を半田付けし、これとコネクタ6とが電気的に接続されるようにする。基板5の端部の上面には弾性材3を積層し、これが押圧されたとき、導電性ボール8も押圧されて、ボール8の取付誤差等によるそれぞれのボール8の高さの違いによる電気的な未接続を生じないようにする。
【００１０】
このように構成したプラグ1を探触子ケース26に収納する。この場合、ロック部25およびレバー24を有するロック棒53がプラグ1を貫通するようにすると共に、ロック棒53に取付けた押圧板20にプラグ1の弾性材3を密着するように構成して、レバー24によりロック棒53が押込まれたときに、押圧板20により弾性材3を押圧するようにする。なお、押圧板20の一部にフレキシブル基板5及びケーブルコネクタ6をプラグ1の外部へ導くための切欠き21を設けてある。
【００１１】
次に、図1および図3を参照してソケット2の構成を説明する。超音波診断装置にはソケット2とプラグ1との接続時にプリント基板が変形し、接触不良を生ずる惧れがあるため剛性の高い支持部材13をプリント基板のプラグ接続位置の反対側に設け、これにプリント基板12を固着する。このプリント基板12には膜状の導体としてのベタパターン10となるランドを設け、このランドがプラグ1の導電性ボール8と当接し、電気的に接続されるようにする。さらにプリント基板12上には、ベタパターン10を囲むように位置決め機構11を設け、プラグ1がこの機構11内に納まり、導電性ボール8とベタパターン10とが確実に位置合わせされて当接するように構成する。そして、プリント基板12および支持部材13の中央にはロック棒53が挿入される穴を設ける。なお、プリント基板12において、各ランドは例えば図3の右端へ向けて各々電気的に独立して引き出され、プリント基板12の右端をコネクタ接続するようになっている。
【００１２】
プラグ1とソケット2の接続は、探触子ケース26に収められたプラグ1をソケット2の位置決め機構11で決められる所定の位置に挿入し、レバー21を押し込むように回すことで、弾性材3の上に位置する押圧板20が押され、導電性ボール8と膜状の導体としてのべタパターン10とを電気的に接続し、ロック部25によりコネクタがロックされる。
【００１３】
具体例として、導電性ボール8とべタバターン10にAuを、弾性材3には0.5mm厚のシリコンシート，Auボールとの接続のフレキシブル基板5にはポリイミドを用いて、導電性ボール径を0.4mm，ボール配列ピッチを0.65mmとすれば、30＊25mm角におよそ750個のボールを配列することができる。この中で、信号と同数のグランド電極（GND）を設けたとしても、375極の信号を扱えることとなり、極数を増やすことができる。
【００１４】
また、超音波探触子は片手で持てる大きさであることが要求される。従来の大きさは70mm＊150mm程度である。この大きさの中にたとえば、512極入れるためにはGNDも考えると、700極以上は必要となる。上記条件で、ピッチ1.27mmで換算すると、導電性ボールは2.5mm角内に収まるようにすればよい。この弾性体の大きさは2.5mm角よりも更にもっと小さくすることができるため、大きさを0.5mm角とすれば、40000以上の弾性体を配列することが可能である。
【００１５】
また、従来はケーブルコネクタとピンコンタクトとの接続を同一基板上で行っていたので、極数にも制約があった。しかし、本発明では、ケーブルコネクタがフレキシブル基板上にあるため、探触子の大きさに対して、コネクタの接続面を十分大きくとることができ、更に多極化が可能である。
【００１６】
上記実施例では、導電性のある弾性体として導電性ボールの例を示したが、これに限らず、円柱や板ばねの形状でもよく、広い接続面を持つ形状であればよい。
【００１７】
また、位置決め機構11は図1に示すような構成とは限らず、位置決め機構11にプラグ差し込み位置が分かるように突起物や穴を設けた構成のものでもよい。ロック部25も図1に示すような構成に限らず、必ず一方向にしか挿入できないような形状のものであればよい。
【００１８】
次に導電性のある弾性体をプリント基板に取付ける一例を示す。まず、弾性材であるシリコンシートとフレキシブル基板を熱圧着させる。その後、ランドに半田が塗布されているフレキシブル基板と、同様にランドに半田ののったセラミック基板とを、熱を加えて半田を溶解し接続する。次に、別に作っておいた導電性のある弾性体は、その形に入るようにした物に真空吸着により固定し、導電性のある弾性体の位置決めを行う。これを、フレキシブル基板と接着した反対面側のセラミック基板のスルーホールのランドに、あらかじめ塗布してある半田あるいは導電性接着剤により、セラミック基板に接続する。この時、圧力センサにより導電性のある弾性体が決められた位置にあるかを検出する。このような方法により、図2に示すプラグが構成される。
【００１９】
また、本発明のもう一つの実施例を図4に示す。これは導電性ボール8をピン入り異方導電性材14で封止することによって、ベタパターン10との接続を更に確実なものにしている。ピン入り異方導電性材14は粒径8〜10μmの導電粒子15、たとえば、Ni，はんだなどの金属粒子やNi−Auめっき被覆プラスチック粒子を熱硬化樹脂の接着剤16中に分散させて15〜30μm厚のPETフィルムに塗布したものである。プラグ1とソケット2の接続時にレバー24を押し込むことにより、ピン入り異方導電性材14が加圧され、接着剤16中の導電粒子15によってボール8と基板12上のべタパターン10とが接続し、隣接するボール同士のブリッジを防いでいる。
【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、導電性のある弾性体を有するプラグと、膜状導体のベタパターンを有するソケットとにより、コネクタを構成したので、実装密度が向上し、多極化できる。また、ピンレス化したのでクロストークを低減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施例を示す分解斜視図。
【図２】  図1のプラグの断面図。
【図３】  図1のソケットの断面図。
【図４】  本発明の他の実施例を示す一部の断面図。
【図５】  従来例を示す分解斜視図。
【図６】  図5の一部を示す部分斜視図。
【符号の説明】
１  プラグ
２  ソケット
３  弾性材
４  配線基板
５  フレキシブル基板
６  ケーブルコネクタ
８  導電性のある弾性体
１０  膜状の導体としてのベタパターン
１１  位置決め機構