(57)【要約】【課題】コアの上下を覆うクラッド部の厚みが薄く、フレキシブル性を有する光導波路を簡便かつ安価に製造する方法を提供する。【解決手段】光が伝搬するコア層１４と、該コア層よりも屈折率が小さいクラッド層１２，１６とが交互に積層され、少なくとも片面が前記クラッド層である積層フィルム１０を用意し、前記片面のクラッド層１２をダイシングテープ２０に貼り付けて固定する。該積層フィルムを、ダイシングテープに貼り付けた最下部のクラッド層の途中まで厚さ方向に切削して溝１８を形成するとともにコア部１４Ａを形成する。コア層よりも屈折率が小さい液状の高分子樹脂を溝に充填した後、硬化させることにより埋め込みクラッド層２４を形成する。積層フィルムを、埋め込みクラッド層の一部２４Ａ，２４Ｂが残るように、該埋め込みクラッド層とともに最下部のクラッド層の下まで厚さ方向に切削して光導波路３０を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光が伝搬するコア層と、該コア層よりも屈折率が小さいクラッド層とが交互に積層され、少なくとも片面が前記クラッド層である積層フィルムを用意する工程と、
前記積層フィルムの前記片面のクラッド層をダイシングテープに貼り付けて固定する工程と、
前記積層フィルムを、前記ダイシングテープに貼り付けた最下部のクラッド層の途中まで厚さ方向に切削して溝を形成するとともにコア部を形成する工程と、
前記コア層よりも屈折率が小さい液状の高分子樹脂を前記溝に充填した後、硬化させることにより埋め込みクラッド層を形成する工程と、
前記積層フィルムを、前記埋め込みクラッド層の一部が残るように、該埋め込みクラッド層とともに前記最下部のクラッド層の下まで厚さ方向に切削して光導波路を形成する工程と、
を含むことを特徴とする光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記埋め込みクラッド層を形成する前記高分子樹脂の屈折率が、前記積層フィルムを構成するクラッド層の屈折率よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記コア部を形成する工程において前記積層フィルムの切削に用いるブレードの厚みが、前記光導波路を形成する工程において前記埋め込みクラッド層の切削に用いるブレードの厚みよりも２０μｍ以上厚いことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光導波路の製造方法。
【請求項４】
前記ダイシングテープとして紫外線剥離性のダイシングテープを用い、かつ、前記埋め込みクラッド層を形成する高分子樹脂として熱硬化性樹脂を用い、又は、前記ダイシングテープとして熱剥離性のダイシングテープを用い、かつ、前記埋め込みクラッド層を形成する高分子樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノート型パソコンや携帯電話の高機能化により機器で使用されるデータ量は増大する傾向にある。これらのモバイル機器などにおけるデータの送受信で光を信号として伝搬するため、電気配線に用いられるフレキシブルプリント基板のような、ねじれや折り曲げに対する追従性を有するフレキシブルタイプの高分子光導波路が提案されている（特許文献１参照）。このフレキシブルタイプの高分子光導波路は、光が伝播するコアと、コアの周囲に設けられるクラッドが、共にゲル状材などの曲げ弾性率が低い材料で作製されており、全体的に柔軟性を有している。
【０００３】
また、モバイル機器の高性能化と共に小型化が進み、モバイル機器内において高密度に実装されることから、例えばスライド機構では基板間の間隔Ｄは４ｍｍ以下が要求され、今後は２ｍｍ程度までにすることが要求されている。ヒンジ機構やスライド機構による繰り返しの曲げ伸ばしにおいても高いフレキシブル性を有する光導波路が必要とされている。
【０００４】
直線状の高分子光導波路を容易に製造する方法としては、例えば、基板上に、クラッドとなる第１層と、該第１層よりも屈折率が高い第２層（コア層）を形成する。第２層の一部をダイシングソー等で機械的に切削して除去することでコア部を形成し、次いで、コア部より屈折率の低い材料でコア部を覆って第３層（クラッド層）を形成することによって光導波路構造を形成する方法が提案されている（特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００３−２０７６５９号公報
【特許文献２】特開平８−２８６０６４公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、コアの上下を覆うクラッド部の厚みが薄く、フレキシブル性を有する光導波路を簡便かつ安価に製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、光が伝搬するコア層と、該コア層よりも屈折率が小さいクラッド層とが交互に積層され、少なくとも片面が前記クラッド層である積層フィルムを用意する工程と、前記積層フィルムの前記片面のクラッド層をダイシングテープに貼り付けて固定する工程と、前記積層フィルムを、前記ダイシングテープに貼り付けた最下部のクラッド層の途中まで厚さ方向に切削して溝を形成するとともにコア部を形成する工程と、前記コア層よりも屈折率が小さい液状の高分子樹脂を前記溝に充填した後、硬化させることにより埋め込みクラッド層を形成する工程と、前記積層フィルムを、前記埋め込みクラッド層の一部が残るように、該埋め込みクラッド層とともに前記最下部のクラッド層の下まで厚さ方向に切削して光導波路を形成する工程と、を含むことを特徴とする光導波路の製造方法である。
請求項２の発明は、前記埋め込みクラッド層を形成する前記高分子樹脂の屈折率が、前記積層フィルムを構成するクラッド層の屈折率よりも小さいことを特徴とする請求項１に記載の光導波路の製造方法である。
請求項３の発明は、前記コア部を形成する工程において前記積層フィルムの切削に用いるブレードの厚みが、前記光導波路を形成する工程において前記埋め込みクラッド層の切削に用いるブレードの厚みよりも２０μｍ以上厚いことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光導波路の製造方法である。
請求項４の発明は、前記ダイシングテープとして紫外線剥離性のダイシングテープを用い、かつ、前記埋め込みクラッド層を形成する高分子樹脂として熱硬化性樹脂を用い、又は、前記ダイシングテープとして熱剥離性のダイシングテープを用い、かつ、前記埋め込みクラッド層を形成する高分子樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の光導波路の製造方法である。
【発明の効果】
【０００７】
請求項１に係る発明によれば、埋め込みクラッド層を一定の幅で切削することで厚みの薄いクラッド部を形成することができ、本構成を有しない場合に比べ、上下のクラッド部の厚さが薄く、フレキシブル性を有する光導波路を簡便かつ安価に製造することができる。
請求項２に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、屈曲時の光閉じ込め効果がより高い光導波路を簡便かつ安価に製造することができる。
請求項３に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、切削本数を減らすことができるとともに、埋め込みクラッド層を切削するときの位置合わせや切削が容易となり、フレキシブル性を有する光導波路を、より簡便かつより安価に製造することができる。
請求項４に係る発明によれば、本構成を有しない場合に比べ、高分子樹脂を硬化させて埋め込みクラッド層を形成するときにダイシングテープが剥離せず、うねりが発生することが抑制されるため、その後の埋め込みクラッド層の切削をより容易に行うことができ、上下のクラッド部の厚みが薄く、より均一な光導波路を簡便かつ安価に製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明の実施形態について添付図面を参照しつつ説明する。なお、実質的に同一の機能及び作用を有する部材には、適宜全図面を通じて同じ符合を付与し、又は、符号を省略し、重複する説明は適宜省略する。
【０００９】
本発明者らは、本発明の完成に先立ち以下のような検討を行った。
まず、特許文献１に開示されている光導波路は、ゲル状の柔軟な材料で構成されていることから実装後の接触時に問題がある。
一方、実装後の接触に問題ない材料を使用し、曲げ方向への屈曲耐久性を有するクラッド層の厚みの薄い光導波路を作製するために、特許文献２に開示されたようなダイシングソーを用いて光導波路を作製する場合、ダイシングソーの試料台の平坦性、ダイシングテープの厚さ不均一性、ブレード高さの不均一性、ブレード形状の変化等から、コア層の最下部までではなく最下部のクラッド層の一部まで切削（ハーフカット）することによりコア部を形成することが一般的である。
【００１０】
ところで、高分子光導波路のフレキシブル性は導波路の総厚に依存するため、なるべく総厚が薄い方が有利であり、総厚は１００μｍ以下であることが多い。光導波路は、用いられる光学系により必要なコア径が決まり、コア層の厚みが制約される。そのため、上下のクラッド層の厚みによって導波路全体の総厚が決まることになる。
しかし、クラッド層の厚みが薄いほど、ハーフカットを行っても切削深さ不足によるコアの形成不良や、下部クラッド層を完全に切断してしまう、すなわち、フルカットが発生し、特に高い得率が要求される大規模な生産に適さないという問題がある。
【００１１】
そこで、本発明者らは、光導波路の製造に用いる積層フィルムに切削溝を形成し、この溝に埋め込みクラッド層を形成した後、埋め込みクラッド層をさらに細く切削してこれを上下のクラッド層とすることで、上下のクラッド部の厚さが薄く、フレキシブル性を有する光導波路を簡便かつ安価に製造することができることを見出した。
【００１２】
＜第１の実施形態＞
図１（Ａ）〜（Ｄ）は第１実施形態に係る光導波路の製造工程を概略的に示している。図２は本実施形態により製造される光導波路の断面を概略的に示している。
まず、光が伝搬するコア層１４と、該コア層１４よりも屈折率が小さいクラッド層１２，１６とが交互に積層され、少なくとも片面がクラッド層１２である積層フィルム１０を用意する。
光導波路としての光学特性を発揮させるため、各クラッド層１２，１６はコア層１４よりも屈折率が低い材料で構成する必要があり、特に光導波路コア１４Ａとの屈折率差を確保するため、比屈折率差は１％以上、望ましくは３％以上である。
積層フィルム１０を構成する具体的な材料は、クラッド層１２，１６およびコア層１４の所定の屈折率差が設定できるものであれば特に制限されず、例えば、脂環式オレフィンフィルム、アクリル系フィルム、エポキシ系フィルム、ポリイミド系フィルム等が用いられる。
【００１３】
積層フィルム１０を作製する方法は特に限定されず、例えば、ガラス、シリコンなどの平坦な支持基板上に、下部クラッド用高分子層（第１クラッド層）１２、コア用高分子層１４、上部クラッド用高分子層（第２クラッド層）１６を順次積層して積層高分子フィルム１０を作製する。各層１２，１４，１６を積層する方法は、各層１２，１４，１６の間で剥離が生じないように一体的に積層されれば特に限定されず、例えば、ラミネート法、スピンコート法等の公知の方法が採用される。
なお、クラッド層とコア層の数は限定されず、例えば、複数のコア部を有する光導波路を作製する場合は、複数のコア層がクラッド層と交互に積層されている積層フィルムを用意すればよい。
【００１４】
各層１２，１４，１６の厚みは特に限定されず、作製する光導波路３０の用途等に応じて選択すればよい。
例えば、コア層１４は、作製する光導波路３０と接続させる光学系に応じて厚み（コア径）を選択すればよい。
一方、クラッド層１２，１６は、最終的には光導波路３０のコア１４Ａの左右に位置するクラッド部１２Ａ，１６Ａを構成するため、切削溝１８の形成に用いるダイシングソーの加工精度や、光導波路３０が配置されるスペース等に応じて選択すればよい。
なお、ダイシングソーによる積層フィルム１０の切削深さを制御するものとして、以下のものが挙げられる。例えば、ダイシングソーのブレード２２の高さ精度を±０．５μｍ、ダイシングソーの試料台の平坦性を±３μｍ、ダイシングテープ２０の厚さ不均一性を±３μｍ、ブレード２２の寸法不均一性を±３μｍ、ブレード形状の変化を±２μｍとし、これらを合計すると±１１．５μｍとなる。そして、より高い得率で製造するために、さらに３μｍ程度の余裕を加味すると、最下部のクラッド層１２は２５μｍ以上の厚さとすることが望ましい。
【００１５】
積層フィルム１０の総厚も特に限定されないが、積層フィルム１０の厚みは最終的に製造される光導波路３０の幅Ｗに相当することになる。近年のスライド機構では基板間の間隔Ｄは４ｍｍ以下が要求されていることなどを考慮すると、積層フィルム１０の総厚は４ｍｍ以下とすることが好ましい。
また、ブレード径が大きくなると、最下部のクラッド層１２の下までフルカットする工程（図１（Ｄ））において、フルカットによって形成された光導波路３０が倒れてしまう現象が発生するおそれがある。従って、生産歩留まりを向上させるために、積層高分子フィルム１０の総厚と、作製する光導波路３０の厚みＴとの比は１０：１〜８０：１程度が望ましく、１０：１〜３０：１程度がより望ましい。
【００１６】
図１（Ａ）に示すように、積層フィルム１０の片面のクラッド層１２をダイシングテープ２０に貼り付けて固定する。
ダイシングテープ２０は、後述するように、埋め込みクラッド層（第３クラッド層）２４の形成に用いる高分子樹脂の特性も考慮し、高分子樹脂の硬化とは別に、ダイシングテープ２０の剥離を行うことができるものを選択することが好ましい。例えば、紫外線剥離性又は熱剥離性のダイシングテープが用いられる。
【００１７】
次に、図１（Ｂ）に示すように、積層フィルム１０を、ダイシングテープ２０に貼り付けた最下部のクラッド層１２の途中まで厚さ方向に切削して溝１８を形成するとともにコア部１４Ａを形成する。
積層フィルム１０の上部クラッド層１６から最下部のコア層１４を除去できる切削深さ（下部クラッド層１２の一部を切り込む程度）で切削し、このような切削溝１８が並列するように順次切削を行う。なお、切削溝１８の間に残留するコア層が、光が伝搬するコア部１４Ａとなるため、コア層１４の厚みや、作製する光導波路３０を接続させる光学系等に応じて切削溝１８のピッチを設定すればよい。
【００１８】
次に、図１（Ｃ）に示すように、コア層１４よりも屈折率が小さい液状の高分子樹脂を溝１８に充填した後、該樹脂を硬化させることにより埋め込みクラッド層２４を形成する。
埋め込みクラッド層２４を形成するための硬化性樹脂は液状であり、切削溝１８に流し込んで充填した後、外部刺激を加えることで硬化する樹脂、例えば、放射線硬化性、電子線硬化性、又は熱硬化性の樹脂が用いられる。いずれにせよ、切削溝１８に充填する硬化性樹脂は、光導波路３０の上下のクラッド部２４Ａ，２４Ｂとなるため、コア層１４よりも屈折率が小さい樹脂を用いる。
【００１９】
このように切削溝１８に充填して埋め込みクラッド層２４を形成する樹脂は、例えば、積層フィルム１０を構成するクラッド層１２，１４と同じ材料を用いてもよいが、積層フィルム１０を構成するクラッド層１２，１４よりも屈折率が小さい材料を用いることが好ましい。
硬化性樹脂からなる埋め込みクラッド層２４は、後に一部が切削されて幅が小さくなり、図２に示すような光導波路３０における上下のクラッド部２４Ａ，２４Ｂを構成する。このような上下のクラッド部２４Ａ，２４Ｂの厚みが薄い光導波路３０は、幅Ｗ方向よりも厚さＴ方向（上下方向）に曲がり易く、厚さ方向における光の閉じ込め効果が要求される。そこで、埋め込みクラッド層２４を構成する樹脂の屈折率が、積層フィルム１０を構成するクラッド層１２，１６の屈折率よりも小さければ、上下方向の屈曲時の光閉じ込め効果がより高い高分子光導波路が得られる。
【００２０】
また、例えば、ダイシングテープが紫外線剥離性を有する場合、埋め込みクラッド層形成用として紫外線硬化性樹脂を用いると、樹脂硬化のための露光により、積層フィルム１０とダイシングテープ２０との剥離が生じ易い。ダイシングテープ２０から剥がれたフィルム１０を、後の切り離し工程のために再度ダイシングテープ２０に貼り付けても、樹脂が硬化して形成された埋め込みクラッド層２４にうねりが発生し、光導波路３０の上下のクラッド部２４Ａ，２４Ｂの厚さ調整の精度が低下する可能性がある。そのため、埋め込みクラッド層形成用樹脂とダイシングテープ２０は、樹脂の硬化とダイシングテープ２０の剥離が同時に起こらないような組み合わせが望ましい。例えば、埋め込みクラッド層２４を形成する高分子樹脂として紫外線硬化性樹脂を用いる場合は、熱剥離性のダイシングテープを用い、熱硬化性樹脂を用いる場合は、紫外線剥離性のダイシングテープを用いることが好ましい。
【００２１】
なお、埋め込みクラッド層２４を形成する高分子樹脂が硬化する温度と、ダイシングテープ２０が剥離する温度が異なるような熱硬化性樹脂と熱剥離性ダイシングテープを用いてもよいし、埋め込みクラッド層２４を形成する高分子樹脂が硬化する波長と、ダイシングテープ２０が剥離する波長とが異なるような紫外線硬化性樹脂と紫外線剥離性ダイシングテープを用いてもよい。
【００２２】
次に、図１（Ｄ）に示すように、積層フィルム１０を、埋め込みクラッド層２４の一部が残るように、該埋め込みクラッド層２４とともに最下部のクラッド層１２の下まで厚さ方向に切削する。
例えば、積層フィルム１０に切削溝１８を形成するときに用いたブレード２２を用い、図１（Ｃ）でクラッド材料を充填した溝１８から、該溝１８の幅よりも短い長さだけ位置をずらし、ブレード２２の先端がダイシングテープ２０に到達する深さまで積層フィルム１０を切削する。これにより、埋め込みクラッド層２４の一部が切削されるとともに、積層フィルム１０が切り離される。そして、コア部１４Ａを挟む２層の埋め込みクラッド層２４の一部をそれぞれ切削するとともに下部クラッド層１２までフルカットすることにより１本の光導波路が形成される。
【００２３】
このような切り離し工程において、切削後にコア部１４Ａの両側に残留する埋め込みクラッド層の一部２４Ａ，２４Ｂが、光導波路３０の上下のクラッド部２４Ａ，２４Ｂを構成する。残留させる埋め込みクラッド２４Ａ，２４Ｂの幅（厚み）は、光導波路３０の用途や光導波路３０が配置されるスペース等に応じて決めればよいが、本実施形態では、ダイシングソーの加工精度に基づき、埋め込みクラッド層の残留幅、すなわち、光導波路３０の上下のクラッド部２４Ａ，２４Ｂの厚みを１０μｍ以下に加工することも可能である。上下のクラッド部２４Ａ，２４Ｂの厚みが１０μｍ以下であれば、光導波路３０全体の厚みＴが極めて薄くなり、高いフレキシブル性を有する光導波路が得られる。なお、これらのクラッド部２４Ａ，２４Ｂの厚みは、積層フィルム１０の端部を基準とし、この基準からのブレード２２の移動量を制御することで、より正確な調整が可能となる。
【００２４】
切削後、外部刺激、例えば、熱剥離性のダイシングテープの場合は所定の温度まで加熱することで光導波路３０をダイシングテープ２０から剥離させる。紫外線剥離性のダイシングテープの場合は紫外線を照射して光導波路３０を剥離させる。これにより、図２に示すような光導波路３０が得られる。このようにして得られる光導波路３０は、切り離し工程（図１（Ｄ））で切削された埋め込みクラッド層２４Ａ，２４Ｂによって上下のクラッド部２４Ａ，２４Ｂが構成されるため、上下のクラッド部２４Ａ，２４Ｂの厚みが薄く、フレキシブル性が高い光導波路となる。
【００２５】
＜第２の実施形態＞
図３は、第２実施形態に係る光導波路の製造工程において、切削溝に充填したクラッド材の一部とともに下部クラッド層１２の下まで切断（フルカット）する工程を概略的に示している。
第２実施形態では、第１実施形態と同様の構成を有する積層フィルム１１をダイシングテープ２０に貼り付けて固定した後、積層フィルム１１を最下部のクラッド層１２の途中まで厚さ方向に切削する。ここでは、積層フィルム１１を一定の間隔で切削してコア部１４を形成し、切削溝に埋め込みクラッド層２４を形成する。切削溝に液状のクラッド材（高分子樹脂）を充填して硬化させるまでの工程は基本的に第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００２６】
埋め込みクラッド層２４を形成した後、埋め込みクラッド層２４の幅よりも厚みの薄いブレード３２を使用し、ブレード３２の中心を埋め込みクラッド層２４の中央に合わせて、ダイシングテープ２０に到達する切削深さまで切削溝３８を形成する。このように埋め込みクラッド層２４の中央部分を切削して切削溝３８を形成するとともに積層フィルム１１を切断することで、ブレード３２の両側には、埋め込みクラッド層２４の一部２４Ａ，２４Ｂが残留するとともに光導波路が形成される。埋め込みクラッド層２４を切削してコア部１４の左右両側にそれぞれ残留した部分２４Ａ，２４Ｂが、光導波路の上下のクラッド部を構成することになる。
【００２７】
コア部１４Ａを形成する工程において積層フィルム１１の切削に用いるブレード２２の厚みと、光導波路を形成する工程において埋め込みクラッド層２４の切削に用いるブレード３２の厚みは、製造すべき光導波路の上下のクラッド部２４Ａ，２４Ｂの厚み等に応じて選択すればよい。なお、これら２種類のブレード２２，３２の厚みの差が小さ過ぎると、埋め込みクラッド層２４を切削する際、ブレード３２の両側に、それぞれ埋め込みクラッド層２４の一部２４Ａ，２４Ｂを残すための位置合わせや切削に高い精度が要求され、生産性の低下を招いたり、ブレード３２の片側にクラッド層が形成されないなど、歩留りの低下を招くおそれもある。従って、積層フィルム１１を切削してコア部１４Ａを形成するときに用いるブレード２２の厚みが、埋め込みクラッド層２４を切削して光導波路を形成するときに用いるブレード３２の厚みよりも２０μｍ以上厚いことが好ましい。
【００２８】
一方、２種類のブレード２２，３２の厚みの差が大き過ぎると、残留する埋め込みクラッド２４Ａ，２４Ｂの厚みが必要以上に大きくなって歩留りの低下を招いたり、１つの埋め込みクラッド層２４を複数回に分けて切削することで薄層化することは可能だが、生産性の低下を招いてしまう。そのため、２種類のブレード２２，３２の厚みの差は、０．１ｍｍ以下とすることが好ましい。
【００２９】
上記のように埋め込みクラッド層２４の幅よりも厚みが小さいブレード３２で埋め込みクラッド層２４の中央部を切削する場合も、ブレード３２の両側に残留させる埋め込みクラッド層２４Ａ，２４Ｂの正確な厚さの調整を行うために、積層フィルム１１の端部を基準とし、そこからのブレード３２の移動量を制御すればよい。
【００３０】
本実施形態では、２回目以降の切削では、１回の切削により１本の光導波路が形成され、第１実施形態に比べて切削回数が半分となるとともに、１枚の積層フィルム１１から作製される光導波路の本数が増加するため、高いフレキシブル性を有する光導波路が、より安価に作製される。
【００３１】
＜第３の実施形態＞
図４（Ａ）〜（Ｄ）に示すような製造工程を採用してもよい。本実施形態では、クラッド層１２とコア層１４を１層ずつ積層した積層フィルム１３をダイシングテープ２０に貼り付けて固定し（図４（Ａ））、積層フィルム１３を厚さ方向にクラッド層１２の途中まで切削して切削溝４８とともにコア部１４Ａを形成する（図４（Ｂ））。次いで、クラッド材料となる液状の高分子樹脂を切削溝４８に充填するとともに、コア層１４上に塗布して硬化させる（図４（Ｃ））。そして、上部クラッド層２５から、埋め込みクラッド層４４の一部が残るように、該埋め込みクラッド層４４とともに下部クラッド層１２の下まで厚さ方向に切削することにより光導波路を切り分ける（図４（Ｄ））。このような方法でも、コア部１４Ａの上下に位置するクラッド部４４Ａ，４４Ｂの厚みが薄く、高いフレキシブル性を有する光導波路が簡便かつ安価に製造される。
【００３２】
また、この場合も、一定の間隔で切削溝４８を形成し、切り離し工程（図４（Ｄ））では、図３に示したように、切削溝４８（埋め込みクラッド層４４）の幅よりも細いブレード３２を用いて埋め込みクラッド層４４の中央部を切削することで、１枚の積層フィルム１３から作製される光導波路の本数が増加し、高いフレキシブル性を有する光導波路が、より安価に作製される。
【実施例】
【００３３】
以下、実施例を挙げてさらに具体的に説明する。ただし、これら各実施例は本発明を制限するものではない。
＜実施例１＞
前記第２実施形態に係る光導波路の製造方法に従って以下のように光導波路を作製した。
上下のクラッド層（紫外線硬化性エポキシ材料：屈折率１．５３）の間に、コア層（紫外線硬化性エポキシ材料：屈折率１．５８）が挟まれるように各層を積層して１１ｃｍ×１１ｃｍの３層フィルムを作製した。上部クラッド層の厚みは２００μｍ、コア層の厚みは５０μｍ、下部クラッド層の厚みは２００μｍである。
この積層フィルムの下部クラッド層側を熱剥離性のダイシングテープ（日東電工社製、商品名：リバアルファ、厚み：１８０μｍ）に貼り付けた。
【００３４】
ダイシングソーに厚さ０．１２ｍｍのブレードを取り付け、積層フィルムの下部クラッド層の最下面より１９０μｍの位置にブレード下端がくるように所定のピッチで溝を切削した。このときの溝間ピッチは１７０μｍである。
次いで、切削溝に埋め込みクラッドとして紫外線硬化性エポキシ材料（屈折率１．５３）を充填して紫外線照射により硬化させた。
【００３５】
次いで、ダイシングソーに厚さ０．１ｍｍのブレードを取り付け、最下部のクラッド層までフルカットする工程として、溝を埋め戻した埋め込みクラッドの中央を切削した。このように埋め込みクラッドをブレードで切削することにより、ブレードの左右にそれぞれクラッド層（厚さ：１０μｍ）が形成された。
次いで、長さ１０ｃｍの短冊に整形した後、９０℃に加熱してダイシングテープから剥離させた。これにより、幅０．５ｍｍ、厚み７０μｍ、長さ１０ｃｍ、コア径５０μｍの１チャンネル光導波路を４７０本作製した。
得られた光導波路から１０本選んで、それぞれ半径１ｍｍで３６０度屈曲させて挿入損失を測定したところ平均１．３ｄＢであった。
【００３６】
＜実施例２＞
前記第１実施形態に係る光導波路の製造方法に従って以下のように光導波路を作製した。
実施例１と同様に３層フィルムを作製し、溝形成工程を経て、切削溝にクラッド材を充填し、硬化させた。
ここでブレードを交換することなく０．１２ｍｍ厚のものを使用し、コアの左右に、埋め込みクラッド層の一部がクラッド層（厚さ：１０μｍ）を構成するように最下部のクラッド層までフルカットする工程を行う。
次いで、長さ１０ｃｍの短冊に整形した後、９０℃に加熱してダイシングテープから剥離させた。これにより、幅０．５ｍｍ、厚み７０μｍ、長さ１０ｃｍ、コア径５０μｍの１チャンネル光導波路を２６０本作製した。
得られた光導波路から１０本選んで、それぞれ半径１ｍｍで３６０度屈曲させて挿入損失を測定したところ平均１．３ｄＢであった。
【００３７】
＜実施例３＞
実施例１と同様に３層フィルムを作製し、ダイシングテープを紫外線剥離性のダイシングテープに変更して積層フィルムを貼り付けた。次いで、実施例１と同様に溝形成工程まで行い、溝に熱硬化性エポキシ材料（屈折率１．５２）を充填して硬化させた後、最下部のクラッドまでフルカットする工程を経て長さ１０ｃｍの短冊に整形した。
次いで、紫外線を照射してダイシングテープから剥離させることで、幅０．５ｍｍ、高さ７０μｍ、長さ１０ｃｍの１チャンネル光導波路を４７０本作製した。
得られた光導波路から１０本選んで、それぞれ半径１ｍｍで３６０度屈曲させて挿入損失を測定したところ平均１．２ｄＢであった。
【００３８】
＜実施例４＞
上下のクラッド層の厚みを変更した以外は、実施例１と同様に、クラッド層（紫外線硬化性エポキシ材料：屈折率１．５３）の間にコア層（紫外線硬化性エポキシ材料：屈折率１．５８）が挟まれるように積層して１１ｃｍ×１１ｃｍの３層フィルムを作製した。上部クラッド層の厚みは２０μｍ、コア層の厚みは５０μｍ、下部クラッド層の厚みは２０μｍである。この積層フィルムの下部クラッド層側を熱剥離性のダイシングテープ（厚み：１８０μｍ）に貼り付けた。
【００３９】
ダイシングソーに厚さ０．１２ｍｍのブレードを取り付け、この積層フィルムの下部クラッド層の最下部から１０μｍの位置にブレード下端がくるように所定のピッチで溝を切削した。このときの溝間ピッチは１７０μｍである。
切削深さの誤差から下部クラッド層がフルカットとなった箇所が生じ、溝に紫外線硬化性エポキシ材料（屈折率１．５３）を充填して硬化させた際にダイシングテープと接着した。そのため、ダイシングテープ上に形成された４７０本の光導波路のうち、加熱しても剥離できないものが１６０本あったが、３１０本はダイシングテープから剥離して光導波路が得られた。
【００４０】
＜実施例５＞
実施例１と同様のフィルム構成の３層フィルムを作製し、下部クラッド層側を紫外線剥離性のダイシングテープ（厚み：１８０μｍ）に貼り付けた。
溝形成も実施例１と同様に行い、切削溝に紫外線硬化性エポキシ材料（屈折率１．５３）を充填した後、紫外線照射を行うと、エポキシ材料が硬化するとともにダイシングテープが剥離した。再度紫外線剥離性のダイシングテープに貼り付けるとフィルム内にうねりが発生した。次いで、埋め込みクラッド層の一部を切削するとともにフィルムをフルカットして各光導波路を切り離す際、ブレードがコアの一部に接触し、４７０本の光導波路のうち２５０本が作製不良となったが、２２０本の良好な光導波路が得られた。
【００４１】
本発明は、上記実施形態及び実施例に限定されず、適宜変更を加えてもよい。例えば、光導波路内のコア部の数、コア部間の距離等は限定されず、要求に応じて形成すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】第１実施形態に係る光導波路の製造工程を概略的に示す図である。（Ａ）３層積層フィルムをダイシングテープに貼り付ける工程  （Ｂ）溝及びコア部を形成する工程  （Ｃ）埋め込みクラッド層を形成する工程  （Ｄ）埋め込みクラッド層とともに下部クラッド層の下まで切断（フルカット）する工程
【図２】第１実施形態に係る方法により得られる光導波路の構成を概略的に示す図である。
【図３】第２実施形態に係る光導波路の製造工程において、切削溝に充填したクラッド材の一部とともに下部クラッド層の下まで切断（フルカット）する工程を概略的に示す図である。
【図４】第３実施形態に係る光導波路の製造工程を概略的に示す図である。（Ａ）２層積層フィルムをダイシングテープに貼り付ける工程  （Ｂ）溝及びコア部を形成する工程  （Ｃ）埋め込みクラッド層と上部クラッド層を形成する工程  （Ｄ）埋め込みクラッド層とともに下部クラッド層の下まで切断（フルカット）する工程
【符号の説明】
【００４３】
１０，１１  積層フィルム
１２  下部クラッド層
１２Ａ  クラッド部
１４  コア層
１４Ａ  コア部
１６  上部クラッド層
１６Ａ  クラッド部
１８  溝
２０  ダイシングテープ
２２  ブレード
２４  埋め込みクラッド層
２４Ａ，２４Ｂ  クラッド部
２５  上部クラッド層
２６  切削溝
３２  ブレード
３８  切削溝
４４  埋め込みクラッド層
４４Ａ，４４Ｂ  クラッド部
４８  切削溝
５０  切削溝
【図１】
2010072078.tif 000003
【図２】
2010072078.tif 000004
【図３】
2010072078.tif 000005
【図４】
2010072078.tif 000006