【手続補正書】
【提出日】令和3年2月2日(2021.2.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの勾配コイル、前記勾配コイルを冷却する冷却装置、及びＲＦシールドを有する磁気共鳴イメージングシステムの勾配コイルアセンブリであって、
前記冷却装置は、前記勾配コイル上に配置される少なくとも１つの冷却管を有し、前記少なくとも１つの冷却管は、前記冷却流体を輸送するように構成され、
前記アセンブリは更に、
前記ＲＦシールドと前記少なくとも１つの冷却管との間に配置され、それにより、前記少なくとも１つの冷却管から前記ＲＦシールドへ半径方向に延びる熱接続を提供する第１の熱コネクタ、
を具備する熱コネクタ装置を有する、勾配コイルアセンブリ。
【請求項２】
前記少なくとも１つの冷却管に固定され、それにより、前記少なくとも１つの冷却管の第１の冷却管の複数の巻回の間に及び／又は複数の前記冷却管の間に円周方向に延びる熱接続を提供する第２の熱コネクタ、
を更に有する、請求項１に記載の勾配コイルアセンブリ。
【請求項３】
前記第１の熱コネクタは、前記勾配コイルアセンブリ内において、前記勾配コイルの２つの長手方向端部において前記勾配コイルの外側で半径方向に配置される、請求項１又は２に記載の勾配コイルアセンブリ。
【請求項４】
前記第２の熱コネクタが、前記第２の熱コネクタの長手方向に少なくとも１つの切り欠き部を有し、それにより冷却フィンを形成する、請求項２又は３に記載の勾配コイルアセンブリ。
【請求項５】
前記第２の熱コネクタは、前記少なくとも１つの冷却管の第１の冷却管の複数の巻回の間に及び／又は前記少なくとも１つの冷却管のうち複数の異なる冷却管の間に配置される複数の第１の熱部品と、前記第１の熱部品を熱的に相互接続する複数の第２の熱部品と、を有する、請求項２乃至４のいずれか１項に記載の勾配コイルアセンブリ。
【請求項６】
前記第２の熱コネクタは、前記少なくとも１つの冷却管を配置する面内に面状の延在部を有する、請求項２又は３に記載の勾配コイルアセンブリ。
【請求項７】
前記第２の熱コネクタが、前記少なくとも１つの冷却管の間に千鳥状に配置される複数の熱部品を有する、請求項２又は３に記載の勾配コイルアセンブリ。
【請求項８】
前記第１の熱コネクタ及び／又は前記第２の熱コネクタは、前記少なくとも１つの冷却管に接合及び／又は溶接及び／又は接着される、請求項１乃至６のいずれか１項に記載の勾配コイルアセンブリ。
【請求項９】
前記第１の熱コネクタ及び／又は前記第２の熱コネクタは、前記少なくとも１つの冷却管の周りを囲むリング上に溶接される、請求項１乃至７のいずれか１項に記載の勾配コイルアセンブリ。
【請求項１０】
前記第１の熱コネクタ及び／又は前記第２の熱コネクタは、熱伝導率がエポキシよりも高い材料で作られている、請求項１乃至８のいずれか１項に記載の勾配コイルアセンブリ。
【請求項１１】
前記第１の熱コネクタ及び／又は前記第２の熱コネクタが、可撓性の熱伝導材料から作られている、請求項１乃至９のいずれか１項に記載の勾配コイルアセンブリ。
【請求項１２】
前記第１の熱コネクタ及び／又は前記第２の熱コネクタが、銅ストラップを有する、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の勾配コイルアセンブリ。
【請求項１３】
前記第１の熱コネクタ及び／又は前記第２の熱コネクタは、熱伝導性セラミック材料から作られる、請求項１乃至１０のいずれか１項に記載の勾配コイルアセンブリ。
【請求項１４】
前記請求項１乃至１３のいずれか１項に記載の勾配コイルアセンブリを有する磁気共鳴イメージングシステム。
【請求項１５】
磁気共鳴イメージングシステムの勾配コイルを冷却する方法であって、
勾配コイルを冷却する冷却装置とＲＦシールドとを有する勾配コイルアセンブリを提供するステップと、
前記勾配コイル上に配置され、冷却流体を輸送するように構成される少なくとも１つの冷却管を、前記冷却装置に提供するステップと、
前記ＲＦシールドと前記少なくとも１つの冷却管との間に半径方向に延びる熱接続を、前記冷却装置に提供するステップと、
を有する方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
本発明は、図面及び前述の説明において詳しく図示され説明されたが、そのような図示及び説明は、説明的又は例示的であり、限定的なものではないと考えられるべきである。本発明は開示された実施形態に限定されない。開示される実施形態に対する他の変更形態は、図面、開示、及び添付の特許請求の範囲の検討から、請求項に記載の発明を実施する際に当業者によって理解され、達成されることができる。特許請求の範囲において、「含む、有する（comprising）」という語は、他の構成要素又はステップを除外するものではなく、不定冠詞「a」又は「an」は複数性を除外しない。特定の手段が相互に異なる従属請求項に記載されているという単なる事実は、これらの手段の組み合わせが有利に使用されることができないことを示すものではない。請求項における如何なる参照符号も請求項の範囲を制限するものとして解釈されるべきでない。
以下、本発明の各種形態を付記する。
（付記１）
少なくとも１つの勾配コイル、前記勾配コイルを冷却する冷却装置、及びＲＦシールドを有する磁気共鳴イメージングシステムのアセンブリであって、
前記冷却装置は、前記勾配コイル上に配置される少なくとも１つの冷却管を有し、前記少なくとも１つの冷却管は、前記冷却流体を輸送するように構成され、
前記アセンブリは更に、
前記ＲＦシールドと前記少なくとも１つの冷却管との間に配置され、それにより、前記少なくとも１つの冷却管から前記ＲＦシールドへ半径方向に延びる熱接続を提供する第１の熱コネクタと、
前記少なくとも１つの冷却管に固定され、それにより、前記少なくとも１つの冷却管の第１の冷却管の複数の巻回の間に及び／又は複数の前記冷却管の間に円周方向に延びる熱接続を提供する第２の熱コネクタと、
を具備する熱コネクタ装置を有する、アセンブリ。
（付記２）
前記第１の熱コネクタは、前記アセンブリ内において、前記勾配コイルの２つの長手方向端部において前記勾配コイルの外側で半径方向に配置される、付記１に記載のアセンブリ。
（付記３）
前記第２の熱コネクタが、前記第２の熱コネクタの長手方向に少なくとも１つの切り欠き部を有し、それにより冷却フィンを形成する、付記１又は２に記載のアセンブリ。
（付記４）
前記第２の熱コネクタは、前記少なくとも１つの冷却管の間に配置される複数の長手方向熱部品と、前記長手方向熱部品を熱的に相互接続する複数の水平方向熱部品と、を有する、付記１乃至３のいずれか１項に記載のアセンブリ。
（付記５）
前記第２の熱コネクタは、前記少なくとも１つの冷却管を配置する面内に面状の延在部を有する、付記１乃至３のいずれか１項に記載のアセンブリ。
（付記６）
前記第２の熱コネクタが、前記少なくとも１つの冷却管の間に千鳥状に配置される複数の熱部品を有する、付記１乃至３のいずれか１項に記載のアセンブリ。
（付記７）
前記第１の熱コネクタ及び／又は前記第２の熱コネクタは、前記少なくとも１つの冷却管に接合及び／又は溶接及び／又は接着される、付記１乃至６のいずれか１項に記載のアセンブリ。
（付記８）
前記第１の熱コネクタ及び／又は前記第２の熱コネクタは、前記少なくとも１つの冷却管の周りを囲むリング上に溶接される、付記１乃至７のいずれか１項に記載のアセンブリ。
（付記９）
前記第１の熱コネクタ及び／又は前記第２の熱コネクタは、熱伝導率がエポキシよりも高い材料で作られている、付記１乃至８のいずれか１項に記載のアセンブリ。
（付記１０）
前記第１の熱コネクタ及び／又は前記第２の熱コネクタが、可撓性の熱伝導材料から作られている、付記１乃至９のいずれか１項に記載のアセンブリ。
（付記１１）
前記第１の熱コネクタ及び／又は前記第２の熱コネクタが、銅ストラップを有する、付記１乃至１０のいずれか１項に記載のアセンブリ。
（付記１２）
前記第１の熱コネクタ及び／又は前記第２の熱コネクタは、熱伝導性セラミック材料から作られる、付記１乃至１０のいずれか１項に記載のアセンブリ。
（付記１３）
前記冷却管に固定された前記第１の熱コネクタ及び／又は前記第２の熱コネクタの一部が、前記冷却管を円周方向に覆う、付記１乃至１２のいずれか１項に記載のアセンブリ。
（付記１４）
前記付記１乃至１３のいずれか１項に記載のアセンブリを有する磁気共鳴イメージングシステム。
（付記１５）
磁気共鳴イメージングシステムの勾配コイルを冷却する方法であって、
勾配コイルを冷却する冷却装置とＲＦシールドとを有するアセンブリを提供するステップと、
前記勾配コイル上に配置され、冷却流体を輸送するように構成される少なくとも１つの冷却管を、前記冷却装置に提供するステップと、
前記ＲＦシールドと前記少なくとも１つの冷却管との間に半径方向に延びる熱接続を、前記冷却装置に提供するステップと、
前記少なくとも１つの冷却管の複数の異なる巻回の間及び／又は前記少なくとも１つの冷却管の複数の異なる冷却管の間に円周方向に延びる熱接続を、前記冷却装置に提供するステップと、
を有する方法。