【手続補正書】
【提出日】平成17年8月30日(2005.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂をヘラ部に形成されている開口部から被塗布面上に押し出すと共に、前記へラ部を被塗布面に沿って所定速度で移動させながら、前記被塗布面上に溶融樹脂を塗布するとき、
前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂の温度と溶融樹脂の吐出流量とを調節すると共に、前記ヘラ部の移動速度を調節することを特徴とする溶融樹脂の塗布方法。
【請求項２】樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂をヘラ部に形成されている開口部から、金型の附形面上に押し出すと共に、前記へラ部を金型の附形面と所定の間隔を保持して、そして所定速度で移動させながら前記金型の附形面上に溶融樹脂を塗布するとき、
前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂の温度と溶融樹脂の吐出流量とを調節すると共に、前記ヘラ部の移動速度を調節することを特徴とする溶融樹脂の塗布方法。
【請求項３】樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂をヘラ部に形成されている開口部から、金型の附形面上に押し出すと共に、前記へラ部を金型の附形面と所定の間隔を保持して、そして所定速度で移動させながら、前記金型の附形面上に溶融樹脂を塗布するとき、
前記へラ部と金型の附形面との間隔に充填しうる量以上の溶融樹脂を吐出することで、前記へラ部を金型の附形面と所定の間隔が溶融樹脂の塗布厚みとなり、かつ、附形面上の微細形状部内に溶融樹脂が押し込まれるように、前記ヘラ部と金型の附形面との間隔と、溶融樹脂の塗布流量と、前記ヘラ部の移動速度とを調節することを特徴とする溶融樹脂の塗布方法。
【請求項４】樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂をヘラ部に形成されている開口部から、金型の附形面上に押し出すと共に、前記へラ部を金型の附形面と所定の間隔を保持して、そして所定速度で移動させながら、前記金型の附形面上に溶融樹脂を塗布し、次いで塗布された溶融樹脂を他の金型でプレスすることを特徴とする溶融樹脂の塗布方法。  
【請求項５】樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂をヘラ部に形成されている開口部から、金型の附形面上に押し出すと共に、前記へラ部を金型の附形面と所定の間隔を保持して所定速度で移動させながら、前記金型の附形面上に溶融樹脂を塗布するとき、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂の温度と溶融樹脂の吐出流量とを調節し、次いで塗布された溶融樹脂を他の金型の附形面でプレスすることを特徴とする溶融樹脂の塗布方法。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかの項に記載の方法において、ヘラ部の開口部の開度を調節する溶融樹脂の塗布方法。
【請求項７】請求項１〜６のいずれかの項に記載の方法において、被塗布面上又は金型の附形面上に押し出した塗布前の溶融樹脂を、局所的に加熱する溶融樹脂の塗布方法。
【請求項８】請求項１〜７のいずれかの項に記載の方法において、溶融樹脂を複数個の開口部から被塗布面上に押し出す溶融樹脂の塗布方法。
【請求項９】請求項１〜７のいずれかの項に記載の方法において、ヘラ部を最大でＸＹＺ軸の並進方向および回転方向に移動させて塗布する溶融樹脂の塗布方法。
【請求項１０】溶融樹脂が貯えられる樹脂貯蔵部と、ヘラ部を備えている塗布部とからなり、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂が前記ヘラ部の開口部から被塗布面上に押し出され、前記ヘラ部を被塗布面に沿って移動させることにより被塗布面上に溶融樹脂が塗布されるようになっている塗布装置であって、
前記樹脂貯蔵部と塗布部には溶融樹脂を所定温度に保つための加熱手段が、前記樹脂貯蔵部には溶融樹脂を前記ヘラ部の開口部に向けて吐出する吐出手段が設けられ、前記加熱手段と吐出手段は制御装置により設定量になるように制御されることを特徴とする溶融樹脂の塗布装置。 
【請求項１１】溶融樹脂が貯えられる樹脂貯蔵部と、ヘラ部を備えている塗布部とからなり、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂が前記ヘラ部の開口部から被塗布面上に押し出され、前記ヘラ部を被塗布面に沿って移動させることにより被塗布面上に溶融樹脂が塗布されるようになっている塗布装置であって、
前記樹脂貯蔵部と塗布部には溶融樹脂を所定温度に保つための加熱手段が、前記樹脂貯蔵部には溶融樹脂を前記ヘラ部の開口部に向けて吐出する吐出手段が、そして前記ヘラ部を被塗布面に沿って移動させる移動手段が設けられ、前記加熱手段と吐出手段と移動手段は制御装置により設定量になるように制御されることを特徴とする溶融樹脂の塗布装置。
【請求項１２】溶融樹脂が貯えられる樹脂貯蔵部と、ヘラ部を備えている塗布部とからなり、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂が前記ヘラ部の開口部から被塗布面上に押し出され、前記ヘラ部を被塗布面に沿って移動させることにより被塗布面上に溶融樹脂が塗布され、次いで塗布された溶融樹脂を他の金型でプレスするようになっている塗布装置であって、
前記樹脂貯蔵部と塗布部には溶融樹脂を所定温度に保つための加熱手段が、前記樹脂貯蔵部には溶融樹脂を前記ヘラ部の開口部に向けて吐出する吐出手段が設けられ、前記加熱手段と吐出手段は制御装置により設定量になるように制御されることを特徴とする溶融樹脂の塗布装置。
【請求項１３】溶融樹脂が貯えられる樹脂貯蔵部と、ヘラ部を備えている塗布部とからなり、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂が前記ヘラ部の開口部から被塗布面上に押し出され、前記ヘラ部を被塗布面に沿って移動させることにより被塗布面上に溶融樹脂が塗布され、次いで塗布された溶融樹脂を他の金型でプレスするようになっている塗布装置であって、
前記樹脂貯蔵部と塗布部には溶融樹脂を所定温度に保つための加熱手段が、前記樹脂貯蔵部には溶融樹脂を前記ヘラ部の開口部に向けて吐出する吐出手段が、そして前記ヘラ部を被塗布面に沿って移動させる移動手段が設けられ、前記加熱手段と吐出手段と移動手段は制御装置により設定量になるように制御されることを特徴とする溶融樹脂の塗布装置。
【請求項１４】請求項１０〜１３のいずれかの項に記載の装置において、ヘラ部には、それぞれ独立した開度調節手段が設けられている複数個の開口部が形成されている溶融樹脂の塗布装置。
【請求項１５】請求項１０〜１４のいずれかの項に記載の装置において、塗布装置が複数個集められて、１個の塗布装置となっている溶融樹脂の塗布装置。
【請求項１６】請求項１０〜１５のいずれかの項に記載の装置において、ヘラ部の開口部の近傍には、該開口部から押し出される溶融樹脂を局所的に加熱する加熱手段が設けられている溶融樹脂の塗布装置。  
【請求項１７】請求項１０〜１６のいずれかの項に記載の装置において、塗布装置がＸＹＺ軸の並進方向および回転方向に移動可能な移動手段に取り付けられるようになっている溶融樹脂の塗布装置。
【請求項１８】請求項１０〜１７のいずれかの項に記載の塗布装置を少なくとも２台以上備え、各々の塗布装置に溶融樹脂が貯えられるようになっている溶融樹脂の塗布装置。
【請求項１９】請求項１８に記載の塗布装置を使用した請求項１〜９のいずれかの項に記載の塗布方法であって、１台目の塗布装置で被塗布面上に溶融樹脂を塗布した後、２台目の塗布装置で前記１台目の塗布装置で塗布された第１層の上に同様に第２層を塗布し、以下同様な塗布操作を繰り返すことにより、少なくとも２層以上の複数層の塗布を行うことを特徴とする溶融樹脂の塗布方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
かくして、請求項１に記載の発明は、前記本発明の目的を達成するために、樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂をヘラ部に形成されている開口部から被塗布面上に押し出すと共に、前記へラ部を被塗布面に沿って所定速度で移動させながら、前記被塗布面上に溶融樹脂を塗布するとき、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂の温度と溶融樹脂の吐出流量とを調節すると共に、前記ヘラ部の移動速度を調節するように構成される。
請求項２に記載の発明は、樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂をヘラ部に形成されている開口部から、金型の附形面上に押し出すと共に、前記へラ部を金型の附形面と所定の間隔を保持して、そして所定速度で移動させながら前記金型の附形面上に溶融樹脂を塗布するとき、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂の温度と溶融樹脂の吐出流量とを調節すると共に、前記ヘラ部の移動速度を調節するように構成される。  請求項３に記載の発明は、樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂をヘラ部に形成されている開口部から、金型の附形面上に押し出すと共に、前記へラ部を金型の附形面と所定の間隔を保持して、そして所定速度で移動させながら、前記金型の附形面上に溶融樹脂を塗布するとき、前記へラ部と金型の附形面との間隔に充填しうる量以上の溶融樹脂を吐出することで、前記へラ部を金型の附形面と所定の間隔が溶融樹脂の塗布厚みとなり、かつ、附形面上の微細形状部内に溶融樹脂が押し込まれるように、前記ヘラ部と金型の附形面との間隔と、溶融樹脂の塗布流量と、前記ヘラ部の移動速度とを調節する用に構成される。
請求項４に記載の発明は、樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂をヘラ部に形成されている開口部から、金型の附形面上に押し出すと共に、前記へラ部を金型の附形面と所定の間隔を保持して、そして所定速度で移動させながら、前記金型の附形面上に溶融樹脂を塗布し、次いで塗布された溶融樹脂を他の金型でプレスするように構成される。
請求項５に記載の発明は、樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂をヘラ部に形成されている開口部から、金型の附形面上に押し出すと共に、前記へラ部を金型の附形面と所定の間隔を保持して所定速度で移動させながら、前記金型の附形面上に溶融樹脂を塗布するとき、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂の温度と溶融樹脂の吐出流量とを調節し、次いで塗布された溶融樹脂を他の金型の附形面でプレスするように構成される。請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれかの項に記載の方法において、ヘラ部の開口部の開度を調節するように、請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれかの項に記載の方法において、被塗布面上又は金型の附形面上に押し出した塗布前の溶融樹脂を、局所的に加熱するように、請求項８に記載の発明は、請求項１〜７のいずれかの項に記載の方法において、溶融樹脂を複数個の開口部から被塗布面上に押し出すように、そして請求項９に記載の発明は、請求項１〜７のいずれかの項に記載の方法において、ヘラ部を最大でＸＹＺ軸の並進方向および回転方向に移動させて塗布するように構成される。
請求項１０に記載の発明は、溶融樹脂が貯えられる樹脂貯蔵部と、ヘラ部を備えている塗布部とからなり、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂が前記ヘラ部の開口部から被塗布面上に押し出され、前記ヘラ部を被塗布面に沿って移動させることにより被塗布面上に溶融樹脂が塗布されるようになっている塗布装置であって、前記樹脂貯蔵部と塗布部には溶融樹脂を所定温度に保つための加熱手段が、前記樹脂貯蔵部には溶融樹脂を前記ヘラ部の開口部に向けて吐出する吐出手段が設けられ、前記加熱手段と吐出手段は制御装置により設定量になるように制御される。 
請求項１１に記載の発明は、溶融樹脂が貯えられる樹脂貯蔵部と、ヘラ部を備えている塗布部とからなり、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂が前記ヘラ部の開口部から被塗布面上に押し出され、前記ヘラ部を被塗布面に沿って移動させることにより被塗布面上に溶融樹脂が塗布されるようになっている塗布装置であって、前記樹脂貯蔵部と塗布部には溶融樹脂を所定温度に保つための加熱手段が、前記樹脂貯蔵部には溶融樹脂を前記ヘラ部の開口部に向けて吐出する吐出手段が、そして前記ヘラ部を被塗布面に沿って移動させる移動手段が設けられ、前記加熱手段と吐出手段と移動手段は制御装置により設定量になるように制御される。
請求項１２に記載の発明は、溶融樹脂が貯えられる樹脂貯蔵部と、ヘラ部を備えている塗布部とからなり、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂が前記ヘラ部の開口部から被塗布面上に押し出され、前記ヘラ部を被塗布面に沿って移動させることにより被塗布面上に溶融樹脂が塗布され、次いで塗布された溶融樹脂を他の金型でプレスするようになっている塗布装置であって、前記樹脂貯蔵部と塗布部には溶融樹脂を所定温度に保つための加熱手段が、前記樹脂貯蔵部には溶融樹脂を前記ヘラ部の開口部に向けて吐出する吐出手段が設けられ、前記加熱手段と吐出手段は制御装置により設定量になるように制御される。
請求項１３に記載の発明は、溶融樹脂が貯えられる樹脂貯蔵部と、ヘラ部を備えている塗布部とからなり、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂が前記ヘラ部の開口部から被塗布面上に押し出され、前記ヘラ部を被塗布面に沿って移動させることにより被塗布面上に溶融樹脂が塗布され、次いで塗布された溶融樹脂を他の金型でプレスするようになっている塗布装置であって、前記樹脂貯蔵部と塗布部には溶融樹脂を所定温度に保つための加熱手段が、前記樹脂貯蔵部には溶融樹脂を前記ヘラ部の開口部に向けて吐出する吐出手段が、そして前記ヘラ部を被塗布面に沿って移動させる移動手段が設けられ、前記加熱手段と吐出手段と移動手段は制御装置により設定量になるように制御される。請求項１４に記載の発明は、請求項１０〜１３のいずれかの項に記載の装置において、ヘラ部には、それぞれ独立した開度調節手段が設けられている複数個の開口部が形成され、請求項１５に記載の発明は、請求項１０〜１４のいずれかの項に記載の装置において、塗布装置が複数個集められて、１個の塗布装置となるように構成され、請求項１６に記載の発明は、請求項１０〜１５のいずれかの項に記載の装置において、ヘラ部の開口部の近傍には、該開口部から押し出される溶融樹脂を局所的に加熱する加熱手段が設けられ、請求項１７に記載の発明は、請求項１０〜１６のいずれかの項に記載の装置において、塗布装置がＸＹＺ軸の並進方向および回転方向に移動可能な移動手段に取り付けられるように構成され、請求項１８に記載の発明は、請求項１０〜１７のいずれかの項に記載の塗布装置を少なくとも２台以上備え、各々の塗布装置に溶融樹脂が貯えられるように、そして請求項１９に記載の発明は、請求項１８に記載の塗布装置を使用した請求項１〜９のいずれかの項に記載の塗布方法であって、１台目の塗布装置で被塗布面上に溶融樹脂を塗布した後、２台目の塗布装置で前記１台目の塗布装置で塗布された第１層の上に同様に第２層を塗布し、以下同様な塗布操作を繰り返すことにより、少なくとも２層以上の複数層の塗布を行うように構成される。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
次に、上記第１、２の実施の形態に係わる溶融樹脂の塗布装置Ａ１、Ａ２を使用した塗布方法について説明する。ヒータ６、６、…１８の温度、ピストン２の駆動速度、溶融樹脂の圧力、開口部１４の開度等を設定手段２１により制御装置２０に設定する。ロータリバルブ５を開き、押出機により従来周知のようにして固体状の樹脂を可塑化して、シリンダ１に溶融樹脂を補給する。このとき、ピストン２は補給される溶融樹脂の圧力により上昇する。または、ピストン２には必要に応じて背圧をかける、あるいはピストン２を補給に応じた所定速度で引く。次いで、塗布操作に入る。ピストン２が駆動され、設定温度に維持されているシリンダ１内の溶融樹脂は、所定の圧力により塗布部１０の樹脂調整部１１へと圧送される。そして、ニードル１５により所定開度になっている開口部１４から被塗布面上に押し出される。これに同期して、塗布装置Ａ１、Ａ２のヘラ部１２を矢印Ｄ方向に移動させる。押し出された溶融樹脂は、ヘラ部１２により被塗布面上に延ばされる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
【発明の効果】
以上のように、本発明によると、樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂をヘラ部に形成されている開口部から被塗布面上に押し出すと共に、前記へラ部を被塗布面に沿って所定速度で移動させながら、前記被塗布面上に溶融樹脂を塗布するとき、溶融樹脂の温度と溶融樹脂の吐出流量とを調節すると共に、前記ヘラ部の移動速度を調節するので、すなわち溶融樹脂の温度を調節するので、樹脂ヤケによる劣化の問題が解消されると共に、溶融樹脂の粘度も調整され、熱硬化性樹脂、紫外線硬化樹脂等の低〜中粘度樹脂に加えて、比較的高粘度の一般的な熱可塑性樹脂も好条件で塗布することができるという本発明に特有の効果が得られる。また、本発明によると、溶融樹脂の吐出流量と開口部の開度とが調整されるので、低圧力・低速度により塗布することができ、例えば射出成形により流動長さ／製品厚さの比が大きい製品を得るときは、高圧・高速で溶融樹脂を充填する必要があり、金型内での急速な冷却によって樹脂の分子配向が生じ、製品に光学的な歪みが発生し、光部品としての性能を満足することが困難になるが、本発明によると、このような光学的な歪みの問題が解消される効果も得られる。さらには、樹脂貯蔵部の溶融樹脂の温度、圧力、開口部の開度などを調節するので、溶融樹脂に過大なせん断が作用したときに発生するメルトフラクチャー、シャークスキン等の発生を防止できる。これにより、塗布膜の性状を平滑にすることが容易となる。また、溶融樹脂の吐出流量と開口部の開度とが調整されるので、すなわち開口部からの溶融樹脂の押出量が調整されるので、従来のスピンコート法のような溶融樹脂の無駄な消費を抑制できる効果も得られる。また、従来は「反応によって硬化する樹脂」が用いられているので、生産性の向上に限界があったが、本発明によると溶融樹脂の温度、圧力、開口部の開度等が調節されるので、温度変化で溶融・固化する「熱可塑性樹脂」を用いることができる。したがって、塗布サイクルは短く、生産性が向上する。
また、他の発明によると、樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂をヘラ部に形成されている開口部から、金型の附形面上に押し出すと共に、前記へラ部を金型の附形面から所定の間隔に保持して所定速度で移動させながら、前記金型の附形面上に溶融樹脂を塗布するので、上記のような効果に加えて転写性に優れた塗膜を得ることができる。さらに他の発明によると、樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂をヘラ部に形成されている開口部から、金型の附形面上に押し出すと共に、前記へラ部を金型の附形面から所定の間隔に保持して移動させながら、前記金型の附形面上に溶融樹脂を塗布し、次いで塗布された溶融樹脂を他の金型の附形面でプレスするので、すなわち溶融樹脂の塗布とプレス附形とを組み合わせるので、従来の射出成形法では不可能であった、流動長さと製品厚さの比が１００００以上の薄肉大面積かつ複雑三次元形状を有する高寸法精度の塗膜を得ることができる。
また、他の発明によると、被塗布面上又は金型の附形面上に押し出した塗布前の溶融樹脂を局所的に加熱するので、上記のような効果に加えて、粘度が低い状態で塗布できる効果がさらに得られる。これに対し、粘度を低くするために樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂の全体の温度を高くすると、高温にさらされる時間が長くなり、樹脂が分解、変色するなど、塗布した樹脂の光学特性が劣化するが、このような劣化の問題がなくなる。また、全体の温度を高くすると周辺雰囲気への放熱量が増大し、エネルギーロスが増大するが、本発明によると樹脂貯蔵部の温度を低く維持したままで、押し出された塗布直前の溶融樹脂のみを直接加熱するので、溶融樹脂の塗布を容易にし、省エネルギー化も達成できる。