(57)【要約】      （修正有）【課題】上面発光及び側面発光兼用の表面実装型発光装置において、側面発光型として使用する際の安定性を向上し、歩留まりを向上させる。【解決手段】表面実装型の発光装置であって、発光素子と、前記発光素子がマウントされる凹部を正面側に備え、背面部の上面側に切り欠きを備えるパッケージと、前記パッケージの右側面から引き出る第１リードと、前記パッケージの左側面から引き出第２リードと、を備え、上面発光型として用いられる場合に、前記パッケージの背面が実装部となり、側面発光型として用いられる場合に、前記パッケージの底面が実装部となる、発光装置。【選択図】図２
2010135706.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型の発光装置であって、
発光素子と、
前記発光素子がマウントされる凹部を正面側に備え、背面部の上面側に切り欠きを備えるパッケージと、
前記パッケージにインサートされる第１リードであって、前記パッケージの右側面から引き出されて該右側面に沿う第１領域と、該第１領域に連続して前記パッケージの背面に沿う第２領域と、該第２領域に連続して前記パッケージの前記上面と反対側の底面に沿う第３領域とを有する第１リードと、
前記パッケージにインサートされる第２リードであって、前記パッケージの左側面から引き出されて該左側面に沿う第１領域と、該第１領域に連続して前記パッケージの背面に沿う第２領域と、該第２領域に連続して前記パッケージの前記上面と反対側の底面に沿う第３領域とを有する第２リードと、
を備え、
上面発光型として用いられる場合に、前記パッケージの背面が実装部となり、
側面発光型として用いられる場合に、前記パッケージの底面が実装部となる、
発光装置。
【請求項２】
前記切り欠き部が、前記パッケージの背面部の上面側の中央に設けられ、前記パッケージを型成形する際に形成材料の注入部となる凹形状のゲート部と連通する、請求項１に記載の発光装置。
【請求項３】
前記第１リードの第３領域の外表面と前記第２リードの前記第３領域の外表面とが、前記パッケージの底面と同一面上に位置する、請求項１又は２に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面実装型の発光装置の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装（ＳＭＤ）型の発光装置は、放射光の光軸が実装面に対して垂直である上面発光型（トップビュー型）と、放射光の光軸が実装面に対して平行である側面発光型（サイドビュー型）に大別されるが、上面発光及び側面発光の両方の発光態様が可能な兼用型の発光装置もある。兼用型の発光装置の例として、特許文献１及び２に記載の発光装置があげられる。特許文献１の発光装置は、横長のパッケージの長手側面から引き出したリードを当該長手側面及び背面に沿って折り曲げることにより、側面接続部と背面接続部を形成する。この発光装置は、背面接続部を実装面に対向させて実装すれば上面発光型となり、側面接続部を実装面に対向させて実装すれば側面発光型となる。特許文献２の発光装置は、パッケージの一方の側面から引き出したリードを当該側面、背面及び他方の側面に沿って順に折り曲げて三方向の面に露出させることにより、発光面以外の三方向の面に接続部を形成する。これにより、発光装置を上面発光型、縦向き側面発光型又は横向き側面発光型として使用することができる。
【０００３】
【特許文献１】特開平５−２１８５０７号公報
【特許文献２】特開２０００−４０７８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１及び２の発光装置は重心が装置の中心にあるため、側面発光型として使用する場合の重心の位置が高い。そのため、安定性が悪く、実装時に発光装置の位置ズレや発光装置の転倒などが生じやすい。従って、歩留まりの低下を引き起こす。
そこで本発明は、上面発光及び側面発光兼用の表面実装型発光装置において、側面発光型として使用する際の安定性を向上し、歩留まりを向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の目的を達成するため、本発明は次の構成からなる。即ち、
表面実装型の発光装置であって、
発光素子と、
前記発光素子がマウントされる凹部を正面側に備え、背面部の上面側に切り欠きを備えるパッケージと、
前記パッケージにインサートされる第１リードであって、前記パッケージの右側面から引き出されて該右側面に沿う第１領域と、該第１領域に連続して前記パッケージの背面に沿う第２領域と、該第２領域に連続して前記パッケージの前記上面と反対側の底面に沿う第３領域とを有する第１リードと、
前記パッケージにインサートされる第２リードであって、前記パッケージの左側面から引き出されて該左側面に沿う第１領域と、該第１領域に連続して前記パッケージの背面に沿う第２領域と、該第２領域に連続して前記パッケージの前記上面と反対側の底面に沿う第３領域とを有する第２リードと、
を備え、
上面発光型として用いられる場合に、前記パッケージの背面が実装部となり、
側面発光型として用いられる場合に、前記パッケージの底面が実装部となる、
発光装置である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の発光装置はパッケージの背面が実装基板に対向して配置される第１設置態様（上面発光型の設置態様）と、パッケージの底面が実装基板に対向して配置される第２設置態様（側面発光型の設置態様）の２種類の態様で設置することができる。パッケージの上面には切り欠きを設けたことから、発光装置の重心が発光装置の中心よりも、底面側に位置することとなる。そのため、側面発光型の設置態様の時に実装基板側となり、実装時の安定性が向上する。その結果、歩留まりが向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の発光装置の発光素子としてＬＥＤチップが好ましい。ＬＥＤチップを用いれば装置を小型に構成することができるため、発光装置の小型化に寄与する。特に側面発光型の発光装置であって、携帯電話などの小型ディスプレイ等に利用する場合には、小型化は重要である。発光素子はリード部材のマウント部にマウントされ、後述のパッケージに形成された凹部の底面に配置される。凹部内には封止部材が充填される。ＬＥＤチップの発光色は特に限定されない。また、ＬＥＤチップの光で励起して蛍光を発する蛍光材を封止部材に含有させて、ＬＥＤチップ本来の発光色と異なる色の光が出射するようにしても良い。
【０００８】
本発明の発光装置のパッケージは正面側に凹部を備える。凹部の底面には発光素子がマウントされ、パッケージの正面側から光が放出される。背面部の上面側に切り欠きを備える。なお、本明細書では、光放出側の面を正面として、いわゆる六面図にならって、パッケージの各面を規定することとする。即ち、パッケージの正面（発光面）と反対側を背面、発光面に略垂直な面の一つを上面、上面と反対側を底面、残りの面を左右両側面とする。凹部の形状は発光装置の長手方向に沿う横長のカップ状とする。凹部の底面には発光素子が配置される。発光素子が設けられる後述のリードのマウント部を凹部の底面の一部から露出させることにより、凹部の底面に発光素子を配置する。また、発光素子とワイヤボンディングされるボンディング部を凹部の底面から露出させても良い。凹部の内壁面は発光素子を周方向に囲繞することとなる。
パッケージは白色樹脂等で形成され、反射ケースの内壁面がリフレクタとなる。なお、反射ケースの内壁面にめっきにより金属層を設けて光反射性を向上させることもできる。
【０００９】
パッケージの切り欠きの形状は特に限定されず、パッケージの強度が過度に低下しない限り任意である。例えば、パッケージの形状や重量を考慮して設定すればよい。切り欠きが上面側に設けられることにより、発光装置の重心が発光装置の中心よりも底面側に位置することとなる。そのため、側面発光型として使用する場合に重心が実装基板側に位置するため、実装時の安定性が高まり、歩留まりが向上する。切り欠きは上面の中央に形成することが好ましい。発光装置の重心が、左右方向において中央に位置するため、より安定性が増すからである。
【００１０】
パッケージには第１リードと第２リードがインサートされる。第１リードのインサート領域または第２リードのインサート領域にＬＥＤチップがマウントされるマウント部が設けられる。
【００１１】
第１リードはインサート領域に加えて、パッケージの右側面から引き出されて該右側面に沿う第１領域と、該第１領域に連続する第２領域であってパッケージの背面に沿う第２領域と、該第２領域に連続する第３領域であってパッケージの底面に沿う第３領域とを有する。例えば、第１リードの一部をパッケージの右側面から引き出して、当該引き出し部をパッケージの右側面、背面、底面の順にそれぞれの面に沿って折り曲げることで、第１領域、第２領域及び第３領域を形成することができる。
第２リードはインサート領域に加えて、パッケージの左側面から引き出されて該左側面に沿う第１領域と、該第１領域に連続する第２領域であってパッケージの背面に沿う第２領域と、該第２領域に連続する第３領域であってパッケージの底面に沿う第３領域とを有する。第２リードの各領域は第１リードの各領域と同様に、第２リードの一部をパッケージの左側面から引き出して、順次折り曲げることにより形成できる。
第１リード及び第２リードの第３領域の外表面、即ち、パッケージに対向する面と反対側の面は、パッケージの底面と同一面上に位置することが好ましい。パッケージの底面を実装基板側として設置する際に安定性が増すからである。例えば、パッケージの底面の一部に各リードの厚さよりも深い凹部を設けて、当該凹部に各リードの第３領域をそれぞれ配置する。
【００１２】
このように形成される第１リード及び第２リードにより、本発明の発光装置は上面発光型と側面発光型の２種類の態様で設置することができる。上面発光型として用いる場合はパッケージの背面が実装部となって、第１リードの第２領域及び第２リードの第２領域と実装基板の接続端子とが接続される。側面発光型として用いる場合はパッケージの底面が実装部となって、第１リードの第３領域及び第２リードの第３領域と実装基板の接続端子とが接続される。
以下、この発明の実施の形態につき図例を参照しながら説明をする。
【実施例】
【００１３】
図１（Ａ）は実施例の発光装置１を上面側から見た斜視図であり、同じく図１（Ｂ）は底面側から見た斜視図である。図２は六面図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は背面図である。図３は図１（Ａ）のＡ−Ａ線断面図である。
図１（Ａ）に示すように、発光装置１は反射ケース１０と端子保持部１１とからなるパッケージ１２、第１リード３及び第２リード４を備える。
図３に示すように、反射ケース１０は発光装置１の正面側に設けられ、正面側に開口する凹部１３を備える。凹部１３は発光装置１の長手方向に沿って延びる横長のカップ形状であって、凹部１３の内周面は反射面となっている。凹部１３にはシリコーン樹脂系の封止部材が充填されて封止部７０が形成されている。当該封止部材は青色光を吸収して黄色系の光を放出する蛍光体を含有する。凹部１３の内壁面の底部では、第１リード３のインサート領域３１、第２リード４のインサート領域４１の一部が露出している。なお、反射ケース１０の構成材料をナイロンなどの合成樹脂とし、かかる合成樹脂で各インサート領域３１、４１を被覆することにより、シリコーン樹脂からなる封止部材との密着性を向上させることもできる。また、凹部１３の内周面を白色塗料等でコーティングして反射性を高めることもできる。
【００１４】
端子保持部１１は反射ケース１０の背面側に当該反射ケース１０と一体に形成されており、全体が中実である。図２（Ｅ）に示すように、端子保持部１１の左右両側面には第１凹部２３、２４がそれぞれ形成されている。端子保持部１１の背面にはその両側部から中央に向かう第２凹部２５、２６が形成されている。端子保持部１１の底面にはその両側部から中央に向かう第３凹部２７、２８が形成されている。
【００１５】
第１リード３は、インサート領域３１、第１領域３２ａ及び３２ｂ、第２領域３３、第３領域３４を備える。図３に示すように、インサート部３１は反射ケース１０の幅Ｌに約３／４の長さを有する。インサート部３１において反射ケース１０のほぼ中央に位置する部分にＬＥＤチップ６０がマウントされている。ＬＥＤチップ６０は青色発光ダイオードである。第１リード３において反射ケース１０から外部へ引き出された部分が第１領域３２ａ、３２ｂとなる。図２（Ｅ）に示すように、第１領域３２ａ、３２ｂは端子保持部１１の側面に沿って折り曲げられて、凹部２３に収納される。第２領域３３は第１領域３２ａ、３２ｂの先端側に連続して設けられ、端子保持部１１の背面に沿って折り曲げられて、第２凹部２５に収納される。第３領域３４は第２領域３３の先端側に連続して設けられ、端子保持部１１の底面に沿って折り曲げられて、第３凹部２７に収納される。
第２リード４は第１リード３と同様に、インサート領域４１、第１領域４２ａ及び４２ｂ、第２領域４３、第３領域４４を備える。インサート部４１は図３に示すように反射ケース１０の幅Ｌの約１／４の長さを有する。第２リード４において反射ケース１０から引き出された部分が第１領域４２ａ、４２ｂとなる。第１リード３と同様に、第１領域４２ａ、４２ｂは凹部２４に収納され、第２領域４３は凹部２６に収納され、第３領域４４は第３凹部２８に収納される。
図２（Ｂ）、（Ｃ）に示すように第３領域３４、４４の外表面（実装側の面）は後述の平面部５２と略同一面上に位置する。
【００１６】
端子保持部１１の背面部の上面側の中央に切り欠き５０が設けられる。切り欠き５０は、端子保持部１１の背面部に位置する凹形状のゲート部５１に連通している。ゲート部５１はパッケージ１２を型成形する際に素材樹脂が注入される部位である。端子保持部１１の底面には反射ケース１１の底面に連続する平面部５２が形成されている。
【００１７】
図４（Ａ）及び（Ｂ）に発光装置１の実装状態における左側面図を示す。図４（Ａ）に示すように発光装置１は、背面が実装基板１００に対向した状態で配置されて第２領域３３、４３が実装部となって実装され、上面発光型として機能する。一方、図４（Ｂ）に示すように底面が実装基板１００に対向した状態で配置されて第３領域３４、４４が実装部となって実装され、側面発光型として機能する。このように、発光装置１は上面発光型及び側面発光型兼用の発光装置となる。発光装置１の背面部の上面側の中央には切り欠き５０が設けられており、側面発光型として使用される際に、発光装置１の重心Ｐが発光装置１の中心Ｏよりも底面側に位置することとなる（図４（Ｂ）参照）。つまり、側面発光型として使用する場合には重心が実装面側に位置することになり、実装時の安定性が向上する。その結果、歩留まりが向上する。第１リードの底面側の第１領域３２ａを上面側の第１領域３２ｂよりも幅広に（太く）形成し、第２リードの底面側の第１領域４２ａを上面側の第１領域４２ｂよりも幅広に（太く）形成してもよい。また、第１、第２リードの各領域の上面側の領域の一部を除去して、各領域を底面よりに配置させてもよい。これらのようにすれば、側面発光型として使用する際に、発光装置１の重心Ｐが一層底面側に位置するため、実装時の安定性がさらに向上する。一方、端子保持部１１の底面には平面部５２が形成されるとともに、第３領域３４、４４の底面が平面部５２と略同一面上に位置する。これにより、パッケージ１２の底面において平面領域が広く確保されることとなり、側面発光型として使用する場合において、実装時の安定性が一層向上する。
第１リード３、４において、各第１領域３２ａ、３２ｂ、４２ａ、４２ｂはパッケージ１２の短手面である左右側面から引き出されている。これにより、長手面から引き出す場合に比べて、第２領域３３、４３及び第３領域３４、４４を折り曲げる際に、パッケージ１２への負荷が小さくなり破損が防止される。
発光装置１を上面発光型として使用する場合には第３領域３４、４４が露出し、側面発光型として使用する場合には第２領域３３、４３が露出することとなるため、放熱特性に優れる。また、第２領域３３と第２領域４３は発光装置１の長手方向の平行な線上に位置し、第３領域３４と第３領域４４も発光装置１の長手方向の平行な線上に位置する。複数の発光装置１を使用する場合、当該長手方向に線状に並ぶように実装することにより、実装領域の幅が狭くなり、実装領域が省スペース化される。これを光源として組み込んで装置を構成することにより、当該装置を薄型化又は小型化することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１８】
本発明は、様々な装置の光源としてその利用が図られる。
【００１９】
この発明は、上記発明の実施の形態及び実施例の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様もこの発明に含まれる。  本明細書の中で明示した論文、公開特許公報、及び特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１（Ａ）は発光装置１の正面側斜視図であり、図１（Ｂ）は発光装置１の背面側斜視図である。
【図２】図２は発光装置１の六面図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は左側面図、（Ｃ）は正面図、（Ｄ）は右側面図、（Ｅ）は底面図、（Ｆ）は背面図である。
【図３】図３は図１（Ａ）におけるＡ-Ａ線断面図である。
【図４】図４（Ａ）は発光装置１の上面発光型の実装状態における左側面図であり、図４（Ｂ）は発光装置１の側面発光型の実装状態における左側面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  発光装置１０  反射ケース
１１  端子保持部
１２  パッケージ
１３  凹部
１４  マウント部
１５  ボンディング部
３  第１リード部材
３１  インサート領域
３２ａ、３２ｂ  第１領域
３３  第２領域
３４  第３領域
４  第２リード部材
４１  インサート領域
４２ａ、４２ｂ  第１領域
４３  第２領域
４４  第３領域
５０  切り欠き
５１  ゲート部
６０  ＬＥＤチップ
７０  封止部
【図１】
2010135706.tif 000003
【図２】
2010135706.tif 000004
【図３】
2010135706.tif 000005
【図４】
2010135706.tif 000006