(57)【要約】【課題】プリント基板の平坦度が低い場合であってもピンがプリント基板の電極パッドに確実に接触し、かつピンから電極部分に加えられる荷重がそれほど大きくなることがない半導体パッケージ用ソケットを提供する。【解決手段】格子状に配列された多数の電極を有するＬＧＡパッケージが装填されるとともにプリント基板に取付けられるソケット本体を備える。前記電極に一端が接触するとともに他端がプリント基板の電極に接触する伸縮式の多数のピン１３（第１のピン１３Ａ、第２のピン１３Ｂ）を備える。多数のピン１３のうち、プリント基板におけるソケット本体とは反対側へ凹む部位と対応する第１のピン１３Ａを、他の第２のピン１３Ｂより長く形成する。第１のピン１３Ａの内部にばね定数を低減するばね定数低減部１８を設けた。【選択図】  図２
2010135249.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
格子状に配列された多数の電極を有する半導体パッケージが装填される装填部を有し、プリント基板に取付けられるソケット本体と、
前記電極に一端が接触するとともに他端が前記プリント基板の電極に接触するように前記ソケット本体に立設され、内部に設けられたばね部材の変形により長さが変わる多数のピンとを有する半導体パッケージ用ソケットにおいて、
前記多数のピンのうち、前記プリント基板におけるソケット本体とは反対側へ凹む部位と対応するピンは、他のピンより長く形成されるとともに、内部にばね定数を低減するばね定数低減部が設けられていることを特徴とする半導体パッケージ用ソケット。
【請求項２】
請求項１記載の半導体パッケージ用ソケットにおいて、前記長く形成されたピンは、前記ソケット本体に固定された筒体と、
この筒体の両端部に筒体の長手方向へ移動自在に保持された第１、第２のピン本体と、
これらの第１のピン本体と第２のピン本体との間に設けられて第１、第２のピン本体を筒体から突出する方向へ付勢する前記ばね部材とを備え、
前記ばね定数低減部は、前記第１のピン本体と第２のピン本体とのうち少なくともいずれか一方と前記ばね部材との間に介装された他のばね部材によって構成されていることを特徴とする半導体パッケージ用ソケット。
【請求項３】
請求項１記載の半導体パッケージ用ソケットにおいて、前記長く形成されたピンは、前記ソケット本体に固定された筒体と、
前記筒体内に嵌挿された基部を有し、前記筒体の両端部に筒体の長手方向へ移動自在に保持された第１、第２のピン本体と、
これらの第１のピン本体と第２のピン本体との間に設けられて第１、第２のピン本体を筒体から突出する方向へ付勢する圧縮コイルばねからなるばね部材とを備え、
前記第１のピン本体と第２のピン本体とのうち少なくともいずれか一方のピン本体の基部には、前記長手方向においてばね部材の端部と重なる挿入部が形成され、
前記ばね部材は、前記挿入部まで延在する巻数に形成され、
前記ばね定数低減部は、前記挿入部と、この挿入部まで延在するばね部材の前記端部とから構成されていることを特徴とする半導体パッケージ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＢＧＡパッケージやＬＧＡパッケージなどのＬＳＩパッケージ（半導体パッケージ）が装填される半導体パッケージ用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体パッケージの一つとして知られているＢＧＡ(Ball grid array) パッケージやＬＧＡ(Land grid array) パッケージなどのＬＳＩパッケージは、検査装置の検査用ソケットに装填された状態で通電して検査が行われる。また、この種のＬＳＩパッケージは、ソケットを用いることによって、プリント配線板に着脱可能となるように実装することができる。
【０００３】
従来のＬＳＩパッケージ用ソケットとしては、たとえば図４および図５に示すように構成されたものがある。図４に示すＬＳＩパッケージ用ソケット１は、ＬＳＩパッケージ２（同図においてはＬＧＡパッケージ）が装填される装填部３を有するソケット本体４と、ＬＳＩパッケージ２を前記装填部３内に保持するためのカバー５と、前記ソケット本体４に設けられた多数のピン６などを備えている。
【０００４】
前記ソケット本体４は、平面視において四角形状に形成されており、そのたとえば四隅を貫通する取付用ボルト７（図５参照）によってプリント基板（ＰＷＢ）８に取付けられている。前記カバー５は、ソケット本体４の一側部に揺動自在に支持されており、ソケット本体４と協働してＬＳＩパッケージ２を挟持するように構成されている。
前記ピン６は、図４において上端部がＬＳＩパッケージ２の多数の電極パッド２ａに接触し、下端部がプリント配線板の電極パッド（図示せず）に接触するようにソケット本体４に立設されている。
【０００５】
従来のＬＳＩパッケージ用ソケット１に用いられているピン６としては、たとえば特許文献１に記載されているものがある。特許文献１に開示されたピンは、円筒状に形成されたバレルと、このバレルの両端部に移動可能に保持された一対のプランジャと、これらのプランジャをバレルから突出する方向に付勢する圧縮コイルばねとから構成されている。
【０００６】
図４および図５に示すように構成されたＬＳＩパッケージ用ソケット１を使用してＬＳＩパッケージ２の検査を行うためには、ピン６をプリント基板８の電極パッドとＬＳＩパッケージ２の電極パッド２ａとに確実に接触させることが必要である。近年の高速多ピンのＬＳＩパッケージの検査を行う場合、この種のＬＳＩパッケージは消費電力が相対的に大きいものであるために、ピンを電極パッドに確実に接触させることが安定した検査を行ううえで重要である。
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−２００９７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ＬＳＩパッケージ用ソケット１の製造上の精度は、ピン６が狭ピッチで多数になるほど低下し易い。また、プリント基板８およびＬＳＩパッケージ２には反りが生じることがある。このため、従来のＬＳＩパッケージ用ソケット１においては、ピン６の接触不良が発生する可能性が高くなるという問題があった。
【０００９】
従来のＬＳＩパッケージ用ソケット１のピン６とプリント基板８の電極パッドとの接触不良が発生する場合の例を図５（Ａ），（Ｂ）に示す。近年のプリント基板８は、配線密度の低い部位と高い部位とがあることが原因で歪むことがあり、また、大型のプリント基板においては、局部的に反ってしまうことがある。
【００１０】
たとえば、図５（Ａ）に示すように、プリント基板８のソケット取付部８ａが上方に向けて凸になるように反ったり、同図（Ｂ）に示すように、上記とは逆にソケット取付部８ａがソケット１に対して凹むように反ることがある。
図５（Ａ）に示すように、プリント基板８がソケット１に対して凸型に反る場合は、ソケット本体４の四隅を取付用ボルト７によってプリント基板８に締結させることによって、プリント基板８の反り（接触不良）を緩和することができる。
【００１１】
しかし、図５（Ｂ）に示すように、プリント基板８がソケット本体４とは反対側へ凹むように反る場合は、ソケット１の中央部に位置するピン６とプリント基板８の電極パッドとの間に隙間Ｓが生じることがある。ここに隙間Ｓが形成されると、ピン６が電極パッドに接触できなくなり、ピン６が接触不良を起こすことになる。また、ピン６が電極パッドに接触したとしても、使用中にプリント基板８に衝撃や振動などが加えられることによって接触状態が解消され、ＬＳＩパッケージ２の安定動作に必要な電源／ＧＮＤ／クロックなどの供給が不安定になるおそれがある。
【００１２】
ピン６が接触不良を起こすと、ＬＳＩパッケージ２の検査を正しく行うことができなくなるばかりではなく、検査装置の立上げ期間が増大したり、検査装置や、ＬＳＩパッケージ２がソケット１を介して実装された電気・電子回路装置（図示せず）などの実動作が不安定になる。前記検査装置の立上げ期間が増大する理由は、検査結果が安定していない場合、結果の再現性を確認するために再度検査が行われ、ピン６の接触不良が原因でこの再検査が繰り返し行われることがあるからである。
【００１３】
プリント基板８の電極パッドとピン６との接触が不安定になることを防ぐためには、接触が不安定になる部分だけピン６の長さを長く形成することが考えられる。しかし、単にピン６を長く形成しただけでは、凹部が形成されていないプリント基板８にソケット１を取付けたときにプリント基板８の電極パッドやＬＳＩパッケージ２の電極パッド２ａにピン６から加えられる荷重が増大し、これらの電極部分が破損されるおそれがある。前記荷重の増加が顕著であると、電極パッドをピン６のプランジャが貫通することもあり、このような場合は回路がショートしてしまう。
このため、従来のＬＳＩパッケージ用ソケット１においては、前記電極部分に加えられる荷重の増加を抑えながら、ピン６と電極部分との接触不良を防ぐことができるようにすることが要請されている。
【００１４】
本発明はこのような問題を解消するためになされたもので、プリント基板の平坦度が低い場合であってもピンがプリント基板の電極パッドに確実に接触し、かつピンから電極部分に加えられる荷重がそれほど大きくなることがない半導体パッケージ用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この目的を達成するために、本発明に係る半導体パッケージ用ソケットは、格子状に配列された多数の電極を有する半導体パッケージが装填される装填部を有し、プリント基板に取付けられるソケット本体と、前記電極に一端が接触するとともに他端が前記プリント基板の電極に接触するように前記ソケット本体に立設され、内部に設けられたばね部材の変形により長さが変わる多数のピンとを有する半導体パッケージ用ソケットにおいて、前記多数のピンのうち、前記プリント基板におけるソケット本体とは反対側へ凹む部位と対応するピンを、他のピンより長く形成し、このピンの内部にばね定数を低減するばね定数低減部を設けたものである。
【００１６】
本発明は、前記発明において、前記長く形成されたピンに、前記ソケット本体に固定された筒体と、この筒体の両端部に筒体の長手方向へ移動自在に保持された第１、第２のピン本体と、これらの第１のピン本体と第２のピン本体との間に設けられて第１、第２のピン本体を筒体から突出する方向へ付勢する前記ばね部材とを備えさせ、前記ばね定数低減部を、前記第１のピン本体と第２のピン本体とのうち少なくともいずれか一方と前記ばね部材との間に介装された他のばね部材によって構成したものである。
【００１７】
本発明は、前記発明において、前記長く形成されたピンに、前記ソケット本体に固定された筒体と、前記筒体内に嵌挿された基部を有し、前記筒体の両端部に筒体の長手方向へ移動自在に保持された第１、第２のピン本体と、これらの第１のピン本体と第２のピン本体との間に設けられて第１、第２のピン本体を筒体から突出する方向へ付勢する圧縮コイルばねからなるばね部材とを備えさせ、前記第１のピン本体と第２のピン本体とのうち少なくともいずれか一方のピン本体の基部に、前記長手方向においてばね部材の端部と重なる挿入部を形成し、前記ばね部材を、前記挿入部まで延在する巻数に形成し、前記ばね定数低減部を、前記挿入部と、この挿入部まで延在するばね部材の前記端部とから構成したものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、プリント基板におけるソケット本体とは反対側へ凹む部位にある電極にピンを確実に接触させることができる。この長く形成されたピンは、ばね定数低減部によってばね定数が低減されているから、ピンから電極に加えられる荷重が減少する。
したがって、半導体パッケージの検査において測定の安定性が高くなるとともに、検査を複数回にわたって繰り返して行ったときの繰り返し精度をも向上させることができる。また、本発明に係る半導体パッケージ用ソケットを用いて半導体パッケージがプリント基板に実装された電気・電子回路装置においては、半導体パッケージの動作の安定性が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
（第１の実施例）
以下、本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの一実施例を図１および図２によって詳細に説明する。この実施例においては、ＬＧＡパッケージが装填されるＬＧＡパッケージ用ソケットに本発明を適用する場合について説明する。この実施例によるソケットは、ＬＧＡパッケージを検査装置に接続するために使用したり、電気・電子回路装置のプリント基板にＬＧＡパッケージを実装するために使用することができるものである。
【００２０】
図１において、この実施例によるＬＧＡパッケージ用ソケット１１は、ソケット本体１２と、このソケット本体１２に設けられた多数のピン１３と、ソケット本体１２と協働してＬＧＡパッケージ１４を保持するためのカバー１５とを備えている。
前記ソケット本体１２は、平面視において四角形状に形成されており、プリント基板（図示せず）の上に重ねられた状態で、四隅が取付用ボルト（図示せず）によってプリント基板に取付けられている。このソケット本体１２には、ＬＧＡパッケージ１４が着脱可能に装填される装填部１６が形成されている。この装填部１６は、図１において上方に向けて開口する凹陥部を呈するように形成されている。ソケット本体１２は、たとえばエラストラマーを基材として所定の形状に成形されている。
【００２１】
前記ピン１３は、ソケット本体１２の底部１７にここを上下方向に貫通するように立設されている。また、このピン１３は、ＬＧＡパッケージ１４の下面に格子状に設けられている多数の電極パッド１４ａと対向する位置にそれぞれ配設されている。
これらのピン１３のうち、プリント基板におけるソケット本体１２とは反対側へ凹む部位と対応するピン（以下、このピンを「第１のピン１３Ａ」という）は、後述するように他のピン（以下、このピンを「第２のピン１３Ｂ」という）より全長が長くなるように形成されている。この実施例においては、ソケット本体１２の中央部に第１のピン１３Ａが配設され、この第１のピン１３Ａを囲む部位に第２のピン１３Ｂが配設されている。第１のピン１３Ａの両端部には、後述するばね定数低減部１８が設けられている。
【００２２】
第１のピン１３Ａを設ける位置は、ソケット１１をプリント基板に取付けた状態で物理的に接触が不安定になる箇所であれば、ソケット本体１２の中央部に限定されることはない。また、第１のピン１３Ａの長さは、前記物理的に接触が不安定になることを解消できる長さであれば、適宜変更することができる。
【００２３】
第１、第２のピン１３Ａ，１３Ｂは、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、円筒状に形成されたバレル２１と、このバレル２１の両端部にバレル２１の長手方向へ移動自在に保持された下部プランジャ２２および上部プランジャ２３と、バレル２１内に収納されたばね部材としての圧縮コイルばね２４とを備えている。この実施例においては、前記下部プランジャ２２によって本発明でいう第１のピン本体が構成され、上部プランジャ２３によって本発明でいう第２のピン本体が構成されている。第１、第２のピン１３Ａ，１３Ｂは、前記下部プランジャ２２の先端（下端）がプリント基板の電極パッド（図示せず）に接触し、かつ上部プランジャ２３の先端（上端）がＬＧＡパッケージ１４の電極パッド１４ａに接触するようにソケット本体１２に取付けられている。
【００２４】
前記バレル２１は、導電性を有する材料によって所定の形状に形成されており、ソケット本体１２の底部１７に固着されている。第１のピン１３Ａのバレル２１と、第２のピン１３Ｂのバレル２１とは、同一のものが用いられている。このバレル２１の両端部には、プランジャ２２，２３の脱落を防止するために、プランジャ２２，２３を挿入した後にたとえばかしめ加工が施されている。この実施例によるバレル２１の長さは、ＬＧＡパッケージ１４をソケット１１内の最下部に挿入した状態において、ＬＧＡパッケージ１４の電極パッド１４ａとプリント基板の電極パッドとの間隔と略同じ長さに形成されている。
【００２５】
下部プランジャ２２および上部プランジャ２３は、前記バレル２１の内部に収納される基部２５と、バレル２１から突出する先端部２６とから構成されている。
第１のピン１３Ａの下部プランジャ２２および上部プランジャ２３の前記基部２５は、図２（Ａ）に示すように、先端部２６と一体形成された導通部２７と、この導通部２７に接着されたばね部２８とから構成されている。
【００２６】
前記導通部２７と先端部とは、導電性を有する金属によって形成され、ばね部２８は、所定の弾性係数を有する弾性素材によって形成されている。この弾性素材としては、たとえばソケット本体１２の基材であるエラストラマーを用いることができる。このばね部２８によって、本発明でいうばね定数低減部１８が構成され、請求項２記載の発明でいう他のばね部材が構成されている。
【００２７】
また、前記導通部２７と前記ばね部２８とは、それぞれ略円柱状であって、バレル２１の内周部内に移動自在に嵌合する形状に形成されている。これらの導通部２７とばね部２８とからなる前記基部２５の外周部は、バレル２１の長手方向の中央に向かうにしたがって外径が漸次小さくなるテーパ状に形成されている。
前記ばね部２８における導通部２７とは反対側に位置する端面２８ａは平坦に形成されている。この端面２８ａには、圧縮コイルばね２４の先端が当接している。
【００２８】
一方、第２のピン１３Ｂの下部プランジャ２２および上部プランジャ２３の基部２５は、図２（Ｂ）に示すように、第１のピン１３Ａの基部２５とは異なり、先端部２６に一体に形成された一つの円柱体を構成するように形成されている。この基部２５と先端部２６とは、第１のピン１３Ａのプランジャと同様に、導電性を有する金属によって形成されている。
【００２９】
第２のピン１３Ｂの基部２５の外周部は、バレル２１の長手方向の中央に向かうにしたがって外径が漸次小さくなるテーパ状に形成されている。この基部２５の長さは、第１のピン１３Ａの前記基部２５の長さと略等しくなるように形成されている。
第１のピン１３Ａに設けられている下部プランジャ２２の前記先端部２６は、図２（Ａ）に示すように、第２のピン１３Ｂに設けられている下部プランジャ２２の先端部２６より長さＬ１だけ長く形成されている。また、第１のピン１３Ａに設けられている上部プランジャ２３の先端部２６と、第２のピン１３Ｂに設けられている上部プランジャ２３の先端部２６とは、互いに同じ長さに形成されている。
【００３０】
前記圧縮コイルばね２４は、所定のばね定数となるように形成されている。第１のピン１３Ａの圧縮コイルばね２４と、第２のピン１３Ｂの圧縮コイルばね２４とは、同一のものが用いられている。この実施例による圧縮コイルばね２４は、上下のプランジャ２２，２３の先端部２６の略全体をそれぞれバレル２１内に収納することができるようなばね定数のものが用いられている。上下のプランジャ２２，２３のストローク量を図２中に符号Ｌ２，Ｌ３によって示す。
【００３１】
この実施例によるソケット１１を平坦度が高いプリント基板に取付けた場合、下部プランジャ２２がバレル２１内に押し込まれる長さは、第１のピン１３Ａの下部プランジャ２２の方が第２のピン１３Ｂの下部プランジャ２２より長くなる。すなわち、この場合、第１のピン１３Ａの圧縮コイルばね２４の変位量は、第２のピン１３Ｂの圧縮コイルばね２４の変位量より大きくなる。
【００３２】
ばねの荷重Ｆは、「ばね定数Ｋ１」と「ばねの変位量Ｘ」との積として求められる。このため、ばねの変位量Ｘの増大がばね荷重Ｆの増大につながる（Ｆ＝Ｋ１＊Ｘ）。この実施例による第１のピン１３Ａは、上部プランジャ２３と下部プランジャ２２との基部２５の一部が弾性素材（ばね部２８）によって形成されており、「ばねを多重化する」ことになるから、第１のピン１３Ａの全体でみたトータルのばね定数（弾性係数）Ｋを低減することができる（Ｋ＜Ｋ１）。ばねの多重化によりばね定数が低減することは、ばねを直列に接続することにより全体のばね定数が小さくなるという物理現象に基づいている。
【００３３】
すなわち、圧縮コイルばね２４のばね定数をＫ１とし、ばね部２８の弾性係数をＫ２とすると、第１のピン１３Ａの全体の弾性係数Ｋは、下記の（１）式と（２）式とに示すように、Ｋ１より小さくなる。
全体の弾性係数１／Ｋ＝（１／Ｋ１）＋（１／Ｋ２）…（１）
Ｋ＝｛Ｋ２／（Ｋ１＋Ｋ２）｝＊Ｋ１≦Ｋ１  …（２）
【００３４】
このため、この実施例による第１のピン１３Ａにおいては、前記変位量Ｘの増加分を上述した弾性係数（ばね定数）の低減（Ｋ１→Ｋ）により相殺することができ、下部プランジャ２２が相対的に長く形成されていることの影響を少なく抑えることができる。
したがって、この実施例によるＬＧＡパッケージ用ソケット１１は、プリント基板におけるソケット１１とは反対側へ凹む部位と対応する部分に相対的に長い第１のピン１３Ａを備えているから、前記凹む部位にある電極パッドに第１のピン１３Ａを確実に接触させることができる。
【００３５】
このように第１のピン１３Ａが相対的に長く形成されているにもかかわらず、第１のピン１３Ａは全体の弾性係数（ばね定数）が第２のピン１３Ｂより小さくなるように形成されているから、プリント基板の電極パッドやＬＧＡパッケージ１４の電極パッド１４ａに過度に大きな荷重が加えられるようなことはない。すなわち、プリント基板におけるソケット１１とは反対側へ凹む部位の深さ（電極パッドとソケット本体１２との間の間隔）がそれほど深くない場合や、前記凹む部位のないような平坦なプリント基板にＬＧＡパッケージ用ソケット１１が取付けられた場合であっても、第１のピン１３Ａから電極パッドに加えられる荷重を小さくすることができる。
【００３６】
この結果、この実施例によるソケット１１を検査装置に用いることによって、ＬＧＡパッケージ１４の検査において測定の安定性が高くなるとともに、検査を複数回にわたって繰り返して行ったときの繰り返し精度をも向上させることができる。また、この実施例によるＬＧＡパッケージ用ソケット１１を用いてＬＧＡパッケージ１４がプリント基板に実装された電気・電子回路装置においては、ＬＧＡパッケージ１４の動作の安定性が向上する。
【００３７】
この実施例においては、圧縮コイルばね２４とばね部２８とが直列に接続されることによりばねの多重化が図られ、ピン全体のばね定数が低減されている。前記ばね部２８は、下部プランジャ２２および上部プランジャ２３の基部２５の一部を構成するようにバレル２１内に収容されているから、バレル２１と圧縮コイルばね２４との長さを変えたり、ばね定数が相対的に小さくなるように形成された圧縮コイルばね２４を使用することなく、ピン全体のばね定数を小さくすることができる。
【００３８】
バレル２１の長さは、被試験物であるＬＧＡパッケージ１４をソケット１１内の最奥部まで押し込んだ状態における、ＬＧＡパッケージ１４とプリント基板との間隔と略同じ長さに形成されている。すなわち、バレル２１の長さは、プランジャ２２，２３と圧縮コイルばね２４とを保持することができる必要最小限の長さに形成されている。このため、巻数が多い圧縮コイルばねを使用してばね定数を低減するためにバレル２１の長さを長く形成すると、バレル２１がプリント基板の電極パッドに当接することになり、電極パッドがバレル２１によって破損されてしまう。
【００３９】
この実施例においては、一つのソケット１１に設けられている全てのピン１３（第１のピン１３Ａおよび第２のピン１３Ｂ）のバレル２１の長さを一定の最小寸法に形成しているから、上述したように電極パッドがバレル２１によって破損されることはない。また、この実施例においては、バレル２１と圧縮コイルばね２４とは、既存のものをそのまま使用することができるから、本発明を実施するに当たってコストアップになることを最小限に抑えることができる。
【００４０】
（第２の実施例）
上述した実施例においては、プランジャに設けられたばね部によってばね定数低減部を構成する例を示したが、本発明に係るばね定数低減部は、バレル内に設けられている圧縮コイルばねを使用して構成することができる。この実施例を図３（Ａ）〜（Ｃ）によって詳細に説明する。図３において、前記図１および図２によって説明したものと同一もしくは同等の部材については、同一符号を付し詳細な説明を適宜省略する。
【００４１】
図３（Ａ）〜（Ｃ）に示す第１のピン１３Ａのバレル２１は、図示してはいないが、第２のピン１３Ｂのバレル２１と同一のものである。また、これらの図に示す下部プランジャ２２の先端部２６は、第２のピン１３Ｂの下部プランジャ２２より長く形成されている。すなわち、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示す第１のピン１３Ａと、図２に示した第１の実施例による第１のピン１３Ａとは、後述するように、上下のプランジャの基部２５の形状と、圧縮コイルばね２４の巻数とが異なるだけでその他の構成が同一になるように形成されている。
【００４２】
図３（Ａ）に示す第１のピン１３Ａの下部プランジャ２２および上部プランジャ２３の基部２５は、円錐状に形成されている。この基部２５は、先端がバレル２１の長手方向の中央を指向するように先端部２６に接続されている。
このように円錐状に形成された基部２５は、圧縮コイルばね２４の内部に挿入でき、この挿入部２５ａがバレル２１の長手方向において圧縮コイルばね２４の端部２４ａと重なるようになる。
図３（Ａ）に示す圧縮コイルばね２４は、前記挿入部２５ａまで延在して基部２５の外周面を押圧する巻数となるように形成されている。すなわち、この実施例においては、第１のピン１３Ａの圧縮コイルばね２４の巻数は、第２のピン１３Ｂの圧縮コイルばね２４の巻数より多くなる。
【００４３】
図３（Ｂ）に示す第１のピン１３Ａの下部プランジャ２２および上部プランジャ２３の基部２５は、先端部２６に接続された大径部３１と、この大径部３１から先端部２６とは反対側へ突出する小径部３２とから構成されている。この基部２５の小径部３２は、圧縮コイルばね２４の内部に挿入されることにより、バレル２１の長手方向において圧縮コイルばね２４の端部２４ａと重なるようになる。すなわち、この実施例においては、小径部３２が請求項３でいう挿入部を構成している。
図３（Ｂ）に示す圧縮コイルばね２４は、前記小径部３２の外周側まで延在して大径部３１の端面を押圧する巻数となるように形成されている。
【００４４】
図３（Ｃ）に示す第１のピン１３Ａの下部プランジャ２２および上部プランジャ２３の基部２５は、バレル２１内側に向けて開口する有底円筒状に形成されている。この基部２５の内部には、圧縮コイルばね２４の端部２４ａを挿入可能な空間からなる挿入部３３が形成されている。
図３（Ｃ）に示す圧縮コイルばね２４は、前記挿入部３３まで延在して有底円筒状の基部２５の内側底面を押圧する巻数となるように形成されている。
【００４５】
すなわち、この実施例による第１のピン１３Ａの圧縮コイルばね２４は、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、圧縮コイルばね２４の巻数が増加することによって、第２のピン１３Ｂの圧縮コイルばね２４に較べて前記端部２４ａの分だけ長く形成されている。このため、この圧縮コイルばね２４のばね定数は、第２のピン１３Ｂの圧縮コイルばね２４に較べて前記端部２４ａ分だけ低減される。
【００４６】
図３（Ａ）〜（Ｃ）に示す実施例においては、下部プランジャ２２によって本発明でいう第１のピン１３Ａ本体が構成され、上部プランジャ２３によって本発明でいう第２のピン１３Ｂ本体が構成されている。さらに、前記挿入部２５ａ，３３、小径部３２と、これらの挿入部２５ａ，３３、小径部３２まで延在する圧縮コイルばね２４の前記端部２４ａとによって、本発明でいうばね定数低減部１８が構成されている。
【００４７】
したがって、この実施例によれば、バレル２１の長さを長く形成することなく、バレル２１内に相対的に巻数が多い圧縮コイルばね２４を収納し、ピン全体のばね定数を小さくすることができる。
この実施例においても、バレル２１の長さを長く形成していないから、電極パッドの破損を防止することができる。また、既存のバレル２１を使用することが可能であるから、それほど製造コストが高くなることがないように第１のピン１３Ａを製造することができる。
【００４８】
なお、上述した第１、第２の実施例においては、第１のピン１３Ａの両端部にばね定数低減部１８を設ける例を示したが、本発明に係るばね定数低減部は、第１のピン１３Ａの一端部にのみ設けてもよい。
また、上述した第１、第２の実施例においては、ＬＧＡパッケージ１４を装填するためのＬＧＡパッケージ用ソケット１１に本発明を適用する例を示したが、本発明は、他の半導体パッケージを装填するためのソケット、たとえばＢＧＡパッケージ用ソケットなどに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明に係る半導体パッケージ用ソケットの使用状態における断面図である。
【図２】ピンを示す断面図で、同図（Ａ）は第１のピンを示し、同図（Ｂ）は第２のピンを示す。
【図３】第１のピンの他の実施例を示す断面図で、同図（Ａ）は基部を円錐状に形成した例を示し、同図（Ｂ）は基部に小径部を形成した例を示し、同図（Ｃ）は基部を有底円筒状に形成した例を示す。
【図４】従来の半導体パッケージ用ソケットの断面図である。
【図５】従来の半導体パッケージ用ソケットをプリント基板に取付けた状態を示す側面図で、同図（Ａ）はプリント基板がソケットに向けて凸になるように反っている状態を示し、同図（Ｂ）はプリント基板がソケットに対して凹むように反っている状態を示す。
【符号の説明】
【００５０】
８…プリント基板、１１…ソケット、１２…ソケット本体、１３Ａ…第１のピン、１３Ｂ…第２のピン、１４…ＬＧＡパッケージ、１６…装填部、１８…ばね定数低減部、２１…バレル、２２…下部プランジャ、２３…上部プランジャ、２４…圧縮コイルばね、２４ａ…端部、２５…基部、２５ａ，３３…挿入部、２６…先端部、２７…導通部、２８…ばね部、３２…小径部。
【図１】
2010135249.tif 000003
【図２】
2010135249.tif 000004
【図３】
2010135249.tif 000005
【図４】
2010135249.tif 000006
【図５】
2010135249.tif 000007