【手続補正書】
【提出日】平成17年4月12日(2005.4.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】          明細書
【発明の名称】      処理ユニットおよび処理システム
【特許請求の範囲】
【請求項１】  基板に対して複数の工程からなる処理を施すための処理装置に用いられ、前記複数の工程のいずれかの処理を行う処理ユニットであって、その側面の３方向に基板の搬入および／または搬出のための開口を有することを特徴とする処理ユニット。
【請求項２】  基板に対して所定の処理を施す処理ユニットであって、
外装をなす矩形状の筐体と、
前記筐体内に基板を搬入出するために、前記筐体の側面をなす第１の面に設けられた基板搬入出口と、
前記筐体内に基板を搬入するために、前記筐体の側面をなす、前記第１の面と直交する第２の面に設けられた基板搬入口と、
前記筐体内から基板を搬出するために、前記筐体の側面をなす、前記第２の面と対向する第３の面に設けられた基板搬出口と、
を有し、
前記基板搬入出口、または、前記基板搬入口と前記基板搬出口、のいずれか一方を用いることにより、前記筐体に対する基板の搬入出を行うことを特徴とする処理ユニット。
【請求項３】  前記基板搬入口は前記第２の面に１カ所のみ設けられていることを特徴とする請求項２に記載の処理ユニット。
【請求項４】  前記基板搬入出口は前記第１の面に２カ所設けられ、その一方は前記筐体内に基板を搬入するために用いられ、他方が前記筐体内から基板を搬出するために用いられることを特徴とする請求項２に記載の処理ユニット。
【請求項５】  前記筐体は、基板を搬送するための搬送路側に前記基板搬入出口が面するように当該搬送路の側方に配置されることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の処理ユニット。
【請求項６】  前記処理ユニットは、基板にレジストを塗布するレジスト塗布処理ユニット、または、基板を現像処理する現像処理ユニット、または基板を洗浄する洗浄ユニット、または、基板を加熱または冷却処理する熱処理ユニットのいずれかであることを特徴とする請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の処理ユニット。
【請求項７】  基板に対して一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理システムであって、
前記処理ユニットはそれぞれ、
外装をなす矩形状の筐体と、
前記筐体内に基板を搬入するために、前記筐体の側面をなす第１の面に設けられた基板搬入口と、
前記筐体内から基板を搬出するために、前記筐体の側面をなす、前記第１の面と対向する第２の面に設けられた基板搬出口と、を具備し、
前記複数の処理ユニットは、所定の筐体の搬出口と別の筐体の搬入口とが基板の搬送路に沿って対面し、前記所定の筐体の搬出口から搬出された基板が別の筐体の搬入口からその内部に搬入されて処理されるように、前記一連の処理の順に一列に並べて配置されていることを特徴とする処理システム。
【請求項８】  搬送路に沿って基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットが配置され、搬送路を移動する搬送装置により前記搬送路に沿って設けられた各処理ユニットに対する基板の搬送を行い、基板に対して一連の処理を行う第１の処理装置と、
基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットが処理の順に配列され、これら複数の処理ユニットに基板を順次搬入して、基板に対して一連の処理を行う第２の処理装置と、を具備し、
前記第１の処理装置および前記第２の処理装置は、いずれにも搭載可能な処理ユニットを有しており、それらは入れ替え可能に構成されていることを特徴とする処理システム。
【請求項９】  前記いずれにも搭載可能な処理ユニットは、その側面の３方向に基板の搬入および／または搬出のための開口を有することを特徴とする請求項８に記載の処理システム。
【請求項１０】  前記いずれにも搭載可能な処理ユニットは、着脱自在であることを特徴とする請求項８または請求項９に記載の処理システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本発明は、例えばＬＣＤガラス基板等の基板に対してレジスト塗布、露光および現像処理のような複数の処理を施す処理装置に用いられる処理ユニットおよびそれが用いられる処理システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置（ＬＣＤ）の製造においては、基板であるＬＣＤガラス基板に、所定の膜を成膜した後、フォトレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンを形成する。
【０００３】
このフォトリソグラフィー技術では、被処理体であるＬＣＤ基板は、アドヒージョン（疎水化）処理→レジスト塗布→プリベーク→露光→現像→ポストベークという一連の処理を経てレジスト層に所定の回路パターンを形成する。
【０００４】
従来、このような処理は、各処理を行う処理ユニットを搬送路の両側にプロセスフローを意識した形態で配置し、搬送路を走行可能な搬送装置により各処理ユニットへの被処理体の搬入出を行ういわゆる中央搬送タイプの処理装置、または各処理を行う処理ユニットを処理の順に配置し、これら複数の処理ユニットに基板を順次搬入して処理を行ういわゆるトラック搬送タイプの処理装置によって行われている。
【０００５】
中央搬送タイプの処理装置においては、中央の搬送路を走行する搬送装置により各処理ユニット対する基板の搬入出が行われるため、各処理ユニットは搬送路に面した部分の一箇所のみに基板の搬入出口が設けられている。一方、トラック搬送タイプの処理装置の場合には一方向に基板が流れるため、各処理ユニットには流れる方向の上流側と下流側の二箇所に搬入出口が設けられている。
【０００６】
したがって、同じ処理を行う処理ユニットであっても、中央搬送タイプの処理装置に搭載するものとトラック搬送タイプの処理装置に搭載するものとではその構造が異なっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このように中央搬送タイプの処理装置用の処理ユニットと、トラック搬送タイプの処理装置用の処理ユニットで異なる構造の処理ユニットを造り分けることは極めて煩雑であり、効率も悪い。
【０００８】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、中央搬送タイプの処理装置にもトラック搬送タイプの処理装置にも適用することができる処理ユニットを提供することを目的とする。また、そのような処理ユニットを適用した処理システムを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決する手段】
上記課題を解決するために、本発明の第１の観点では、基板に対して複数の工程からなる処理を施すための処理装置に用いられ、前記複数の工程のいずれかの処理を行う処理ユニットであって、その側面の３方向に基板の搬入および／または搬出のための開口を有することを特徴とする処理ユニットを提供する。
【００１０】
本発明の第２の観点では、基板に対して所定の処理を施す処理ユニットであって、
外装をなす矩形状の筐体と、
前記筐体内に基板を搬入出するために、前記筐体の側面をなす第１の面に設けられた基板搬入出口と、
前記筐体内に基板を搬入するために、前記筐体の側面をなす、前記第１の面と直交する第２の面に設けられた基板搬入口と、
前記筐体内から基板を搬出するために、前記筐体の側面をなす、前記第２の面と対向する第３の面に設けられた基板搬出口と、
を有し、
前記基板搬入出口、または、前記基板搬入口と前記基板搬出口、のいずれか一方を用いることにより、前記筐体に対する基板の搬入出を行うことを特徴とする処理ユニットを提供する。
【００１１】
本発明の第３の観点では、基板に対して一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理システムであって、
前記処理ユニットはそれぞれ、
外装をなす矩形状の筐体と、
前記筐体内に基板を搬入するために、前記筐体の側面をなす第１の面に設けられた基板搬入口と、
前記筐体内から基板を搬出するために、前記筐体の側面をなす、前記第１の面と対向する第２の面に設けられた基板搬出口と、を具備し、
前記複数の処理ユニットは、所定の筐体の搬出口と別の筐体の搬入口とが基板の搬送路に沿って対面し、前記所定の筐体の搬出口から搬出された基板が別の筐体の搬入口からその内部に搬入されて処理されるように、前記一連の処理の順に一列に並べて配置されていることを特徴とする処理システムを提供する。
【００１２】
本発明の第４の観点では、搬送路に沿って基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットが配置され、搬送路を移動する搬送装置により前記搬送路に沿って設けられた各処理ユニットに対する基板の搬送を行い、基板に対して一連の処理を行う第１の処理装置と、基板に所定の処理を施す複数の処理ユニットが処理の順に配列され、これら複数の処理ユニットに基板を順次搬入して、基板に対して一連の処理を行う第２の処理装置とを具備し、前記第１の処理装置および前記第２の処理装置は、いずれにも搭載可能な処理ユニットを有しており、それらは入れ替え可能に構成されていることを特徴とする処理システムを提供する。
【００１３】
本発明によれば、その側面の３方向に基板の搬入および／または搬出のための開口を有するようにして処理ユニットを構成するので、中央搬送タイプの処理装置用に１方向側の開口を用い、トラック搬送タイプの処理装置用に他の２方向側の開口を用いることができ、中央搬送タイプの処理装置にもトラック搬送タイプの処理装置にも適用することが可能となる。
【００１４】
また、中央搬送タイプの処理装置と、トラック搬送タイプの処理装置とを備えた処理システムにおいて、これら２つの処理装置が、いずれにも搭載可能な処理ユニットを有しており、それらを入れ替え可能に設けることにより、中央搬送タイプの処理装置用とトラック搬送タイプの処理装置用とで区別することなく処理ユニットを製造することができるので効率的であるとともに、一方の処理装置から他方の処理装置への処理ユニットの付け替えを行うことができ、自由度の高い処理システムが実現される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図である。
【００１６】
このレジスト塗布・現像処理システム３００は、中央搬送タイプの第１の処理装置１００と、トラック搬送タイプの第２の処理装置２００を備えている。
【００１７】
中央搬送タイプの第１の処理装置１００は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、露光装置４０との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイス部３が配置されている。
【００１８】
カセットステーション１は、カセットＣと処理部２との間でＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション１においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００１９】
処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１５、１６が設けられている。
【００２０】
前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射ユニット（ＵＶ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが２段に重ねられた処理ブロック２５、加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２６および冷却ユニット（ＣＯＬ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２７が配置されている。
【００２１】
また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の一方側には、基板Ｇにレジストを塗布するレジスト塗布処理セクション（ＣＴ）２２ａおよび基板Ｇの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト除去セクション（ＥＲ）２２ｂが一体的に設けられたレジスト処理ユニット２２が配置されており、搬送路１３の他方側には、加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２８、加熱処理ユニット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる処理ブロック２９、およびアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが上下に重ねられてなる処理ブロック３０が配置されている。
【００２２】
さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿って移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４の一方側には、３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ、２４ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック３１、およびともに加熱処理ユニット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる処理ブロック３２、３３が配置されている。
【００２３】
上記主搬送装置１７，１８，１９は、それぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、および垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ軸を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基板Ｇを支持するアーム１７ａ，１８ａ，１９ａを有している。
【００２４】
上記主搬送装置１７は、搬送機構１０の搬送アーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはインターフェイス部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレートとしても機能する。
【００２５】
インターフェイス部３は、処理部２との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ３７と、これらと露光装置４０との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構３８はエクステンション３６およびバッファステージ３７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９により処理部２と露光装置４０との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２６】
このような中央搬送タイプの第１の処理装置１００では、カセットステーション１から取り出された基板Ｇは、処理部２に搬送された後、主搬送装置１７，１８，１９により搬送されて、処理部２の各ユニットにおいて紫外線照射処理、スクラバ洗浄処理、アドヒージョン処理、レジスト塗布処理、およびプリベーク処理等が施された後、インターフェイス部３を介して露光装置４０に基板Ｇを搬送して露光処理を行い、その後、インターフェイス部３を介して再び処理部２に搬入され、現像処理、ポストベーク処理等が施されて一連の処理が終了した後、カセットステーション１に戻され、いずれかのカセットＣに収容される。
【００２７】
次に、トラック搬送タイプの第２の処理装置２００について説明する。この第２の処理装置２００は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置し、基板Ｇを搬入するためのローダ部１０１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部１０２と、露光装置１４０との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部１０３と、カセットＣを載置し、処理後の基板Ｇを搬出するためのアンローダ部１０４とを備えている。
【００２８】
ローダ部１０１は、カセットＣから処理部１０２へＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１１０を備えている。搬送機構１１０は搬送路１１１上を移動可能な搬送アーム１１２を備え、この搬送アーム１１２によりカセットＣから処理部１０２へ基板Ｇが搬送される。
【００２９】
処理部１０２は、ローダ部１０１からインターフェイス部１０３に至る前段部１０２ａと、インターフェイス部１０３からアンローダ部１０４に至る後段部１０２ｂとを有しており、処理の順に各処理ユニットが配列されている。
【００３０】
前段部１０２ａは、ローダ部１０１側から紫外線照射ユニット（ＵＶ）１２１、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）１２２、スクラバ洗浄ユニット（ＳＲＣ）１２３、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）１２４、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）１２５、レジスト塗布処理セクション（ＣＴ）１２６ａおよび周縁レジスト除去セクション（ＥＲ）１２６ｂが一体的に設けられたレジスト処理ユニット１２６、加熱処理ユニット（ＨＰ）１２７、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）１２８が順に配列されており、この冷却処理ユニット（ＣＯＬ）１２８からインターフェイス部１０３へ基板Ｇが搬送されるようになっている。隣接する処理ユニットの間、および冷却処理ユニット（ＣＯＬ）１２８とインターフェイス部１０３との間には、それぞれ搬送機構Ｔが設けられており、これら搬送機構Ｔによって配列された処理ユニットに順次基板が搬送される。
【００３１】
後段部１０２ｂは、インターフェイス部１０３側から現像処理ユニット（ＤＥＶ）１２９、加熱処理ユニット（ＨＰ）１３０、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）１３１が順に配列されており、この冷却処理ユニット（ＣＯＬ）１３１からアンローダ部１０４へ基板Ｇが搬送されるようになっている。インターフェイス部１０３と現像処理ユニット（ＤＥＶ）１２９との間、および隣接する処理ユニットの間には、それぞれ搬送機構Ｔが設けられており、これら搬送機構Ｔによって配列された処理ユニットに順次基板が搬送される。
【００３２】
インターフェイス部１０３は、処理部１０２から搬入された基板Ｇを一時的に保持するエクステンション１３２と、処理部１０２へ搬出する基板Ｇを一時的に保持するエクステンション１３３と、これらエクステンション１３２および１３３の外側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ１３４と、これらと露光装置１４０との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構１３５とを備えている。搬送機構１３５はエクステンション１３２、１３３およびバッファステージ１３４の配列方向に沿って設けられた搬送路１３６上を移動可能な搬送アーム１３７を備え、この搬送アーム１３７により処理部１０２と露光装置１４０との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００３３】
アンローダ部１０４は、処理部１０２からカセットＣへＬＣＤ基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１５０を備えている。搬送機構１５０は搬送路１５１上を移動可能な搬送アーム１５２を備え、この搬送アーム１５２により処理部１０２からカセットＣへ基板Ｇが搬送される。
【００３４】
このようなトラック搬送タイプの第２の処理装置２００では、ローダ部１０１から取り出された基板Ｇは、処理部１０２に搬送され、処理部１０２に処理の順に配列された各処理ユニットにおいて、紫外線照射処理、スクラバ洗浄処理、アドヒージョン処理、レジスト塗布処理、およびプリベーク処理等が施された後、インターフェイス部１０３を介して露光装置１４０に基板Ｇを搬送して露光処理を行い、その後、インターフェイス部１０３を介して再び処理部１０２に搬入され、現像処理、ポストベーク処理等が施されて一連の処理が終了した後、アンローダ部１０４のカセットＣに収容される。
【００３５】
次に、このような処理システムに用いられる処理ユニットについて説明する。本実施形態においては、上記第１の処理装置１００および第２の処理装置２００は、いずれにも搭載可能な処理ユニットを有しており、それらは入れ替え可能に構成されている。また、このような入れ替えをスムーズに行うため、このようないずれの処理装置にも搭載可能な処理ユニットは、オペレータが容易に着脱することができるように構成されている。
【００３６】
このような両方のタイプの処理装置に搭載可能な処理ユニットとしては、オーブン型の処理ユニットおよびスピナ系処理ユニットの両方が適用可能である。
【００３７】
オーブン型の処理ユニットである加熱処理ユニット（ＨＰ）は、図２の水平断面図に示すように、矩形状の筐体２０１を有しており、その中に加熱プレート２０２が設けられている。加熱プレート２０２は、図示しない発熱体により加熱されるようになっており、この加熱プレート２０２の表面に基板Ｇを近接または載置することにより基板Ｇの加熱処理が行われる。また、加熱プレート２０２には、その表面に対して突没自在に複数のリフトピン２０３が設けられており、基板Ｇの搬送の際にこれらリフトピン２０３によって基板Ｇが昇降される。
【００３８】
筐体２０１には、その３方向に基板Ｇの搬入および／または搬出のための開口２０４，２０５，２０６が形成されている。これら開口２０４，２０５，２０６には、それぞれシャッター２０７，２０８，２０９が開閉自在に設けられている。
【００３９】
開口２０４の間口は、基板Ｇの長辺の長さに対応しており、中央搬送タイプの処理装置１００に搭載された際に搬送路側に面しているこの開口２０４を用いて基板Ｇの搬入および搬出を行うことが可能である。また、開口２０５および２０６は互いに対向して設けられ、これらの間口は基板Ｇの短辺の長さに対応しており、トラック搬送タイプの処理装置２００に搭載された際に、それぞれ基板Ｇの搬出および搬入を行い処理ユニット内を通過させることが可能である。
【００４０】
このように、中央搬送タイプの処理装置１００用の基板Ｇの搬入および搬出口として、筐体２０１の一方向に設けられた開口２０４を用いることができ、トラック搬送タイプの処理装置２００用の基板Ｇの搬入口として開口２０６、搬出口として開口２０５を用いることができるので、このような加熱処理ユニット（ＨＰ）は中央搬送タイプの処理装置１００にもトラック搬送タイプの処理装置２００にも搭載することが可能である。
【００４１】
なお、加熱処理ユニット（ＨＰ）以外の他のオーブン型ユニット、例えば冷却処理ユニット（ＣＯＬ）やアドーヒージョン処理ユニット（ＡＤ）も同様に構成することができる。
【００４２】
次に、中央搬送タイプの処理装置１００およびトラック搬送タイプの処理装置２００のいずれにも搭載可能なスピナ系処理ユニットである現像処理ユニット（ＤＥＶ）は、図３の水平断面図に示すように、矩形状の筐体２２１を有しており、その中に基板Ｇを吸着保持する水平回転可能なスピンチャック２２２が設けられている。また、このスピンチャック２２２により保持された基板Ｇを包囲するように円筒形状のインナーカップ２２３が設けられ、このインナーカップ２２３の外周囲を取り囲むように円筒形状のアウターカップ２２４が設けられている。
【００４３】
筐体２２１には、その３方向に基板Ｇの搬入および／または搬出のための開口２２５，２２６，２２７が形成されている。これら開口２２５，２２６，２２７には、それぞれシャッター２２８，２２９，２３０が開閉自在に設けられている。
【００４４】
開口２２５の間口は、基板Ｇの長辺の長さに対応しており、中央搬送タイプの処理装置１００に搭載された際に搬送路側に面しているこの開口２２５を用いて基板Ｇの搬入および搬出を行うことが可能である。また、開口２２６および２２７は互いに対向して設けられ、これらの間口は基板Ｇの短辺の長さに対応しており、トラック搬送タイプの処理装置２００に搭載された際に、それぞれ基板Ｇの搬出および搬入を行い処理ユニット内を通過させることが可能である。
【００４５】
筐体２２１の開口が設けられていない壁部２３１側には、処理に必要な処理ツールを一括して配置してなる処理ツール系２３２が存在している。この処理ツール系２３２は、現像液ノズル２３３を搭載した現像液用ノズルアーム２３４と、現像液用ノズルアーム２３４を駆動する駆動系２３５と、リンス液ノズル２３６を搭載したリンス液用ノズルアーム２３７と、リンス液用ノズルアーム２３７を駆動する駆動系２３８とを有している。現像液ノズル２３３から現像液を吐出する際には、現像液用ノズルアーム２３４が図示しないガイドに沿って移動し、基板Ｇ上をスキャンするようになっている。また、リンス液ノズル２３６からリンス液を吐出する際には、リンス液用ノズルアーム２３７を回動させてリンス液ノズル２３６を基板Ｇの中心に位置させる。
【００４６】
このような現像処理ユニット（ＤＥＶ）では、現像液ノズル２３３から現像液を吐出させて基板Ｇの全面に塗布し現像処理を進行させ、現像処理終了後、スピンチャック２２２により基板Ｇを回転させながらリンス液ノズル２３６からリンス液を供給して現像液を除去した後、スピンチャック２２２により基板Ｇを高速回転させて基板Ｇの振り切り乾燥を行う。
【００４７】
このように、現像処理ユニット（ＤＥＶ）においても、中央搬送タイプの処理装置１００用の基板Ｇの搬入および搬出口として、筐体２２１の一方向に設けられた開口２２５を用いることができ、トラック搬送タイプの処理装置２００用の基板Ｇの搬入口として開口２２７、搬出口として開口２２６を用いることができるので、このような現像処理ユニット（ＤＥＶ）は中央搬送タイプの処理装置１００にもトラック搬送タイプの処理装置２００にも搭載することが可能である。
【００４８】
また、処理に必要な処理ツールを一括して配置してなる処理ツール系２３２を筐体２２１の開口が設けられていない壁部２３１側に存在させたので、中央搬送タイプの処理装置１００に搭載された場合も、トラック搬送タイプの処理装置２００に搭載された場合も、処理ツール系２３２に妨げられることなく基板Ｇの搬入出をスムーズに行うことができる。
【００４９】
なお、現像処理ユニット（ＤＥＶ）以外の他のスピナ系ユニット、例えばスクラバ洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）やレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）も同様に構成することができる。ただし、本実施形態の処理システムではレジスト塗布処理ユニット単独ではなく、レジスト塗布処理セクション（ＣＴ）と周縁レジスト除去セクション（ＥＲ）とが一体となったレジスト処理ユニット２２，１２６として以下のように構成されている。
【００５０】
レジスト処理ユニット２２，１２６は、図４の水平断面図に示すように、矩形状の筐体２４１を有しており、その中にレジスト塗布処理セクション（ＣＴ）および周縁レジスト除去セクション（ＥＲ）が一体的に併設されている。筐体２４１は、レジスト塗布処理セクション（ＣＴ）および周縁レジスト除去セクション（ＥＲ）の配列方向に延びる一対の長辺２４２，２４３と、これらに直交する一対の短辺２４４，２４５を有している。
【００５１】
筐体２４１の一方の長辺２４２には、レジスト塗布処理セクション（ＣＴ）へ基板Ｇを搬入するための開口２４６と、周縁レジスト除去セクション（ＥＲ）から基板Ｇを搬出するための開口２４７とが設けられている。また、レジスト塗布処理セクション（ＣＴ）側の短辺２４４にはレジスト塗布処理セクション（ＣＴ）へ基板Ｇを搬入するための開口２４８が設けられ、周縁レジスト除去セクション（ＥＲ）側の短辺２４５には周縁レジスト除去セクション（ＥＲ）から基板Ｇを搬出するための開口２４９が設けられている。これら開口２４６，２４７，２４８，２４９には、それぞれシャッター２５０，２５１，２５２，２５３が開閉自在に設けられている。
【００５２】
レジスト塗布処理セクション（ＣＴ）は、基板Ｇを吸着保持する水平回転可能なスピンチャック２５４、このスピンチャック２５４の上端部を囲みかつこのスピンチャック２５４に吸着保持された基板Ｇを包囲するとともに回転可能に構成された上端部が開口する有底開口円筒形状の回転カップ２５５、回転カップ２５５の外周を取り囲むように固定配置された外側カップ２５６、さらにその外側に設けられドレインを回収するドレインカップ２５７を有している。また、回転カップ２５５の上端開口には、図示しない蓋体が装着されるようになっている。そして、後述するレジストの滴下時には、蓋体が開かれた状態で基板Ｇがスピンチャック２５４により回転され、レジストの拡散時には、基板Ｇがスピンチャック２５４により回転されると同時に、蓋体が閉じられた状態の回転カップ２５５が回転されるようになっている。
【００５３】
筐体２４１の他方の長辺２４３側には、基板Ｇにレジスト液を吐出するためのレジスト液吐出ノズル２５８およびレジストに先立って基板Ｇに供給される溶剤（例えばシンナー）を吐出するための溶剤吐出ノズル２５９を搭載したノズルアーム２６０と、このノズルアーム２６０を駆動する駆動系２６１とが設けられている。レジスト液または溶剤を基板Ｇに吐出する際には、レジスト液吐出ノズル２５８または溶剤吐出ノズル２５９が基板Ｇの中心に位置するようにノズルアーム２６０が回動されるようになっている。
【００５４】
周縁レジスト除去セクション（ＥＲ）は、基板Ｇを載置するためのステージ２６２を有している。また、ステージ２６２に載置された基板Ｇの各辺に対応する位置には、それぞれ基板Ｇの四辺のエッジから余分なレジストを除去するための四個のリムーバーヘッド２６３が設けられている。各リムーバーヘッド２６３は、内部からシンナーを吐出するように断面略Ｕ字状を有し、基板Ｇの四辺に沿って移動機構（図示略）によって移動されるようになっている。このように、リムーバーヘッド２６３が基板Ｇの各辺に沿って移動してシンナーを吐出することにより、基板Ｇの四辺の周縁部に付着した余分なレジストを取り除くことができる。
【００５５】
レジスト塗布処理セクション（ＣＴ）で所定の色彩レジストが塗布された基板Ｇは、一対のサブアーム２６４により周縁レジスト除去セクション（ＥＲ）に搬送されるようになっている。サブアーム２６４は図示しないガイドレールに沿ってレジスト塗布処理セクション（ＣＴ）と周縁レジスト除去セクション（ＥＲ）との間を移動するようになっている。
【００５６】
このようなレジスト処理ユニット２２，１２６においては、まず、レジスト塗布処理セクション（ＣＴ）において、スピンチャック２５４により基板Ｇが回転され、溶剤ノズル２５９が基板Ｇの中心に位置するようにノズルアーム２６０が回動され、溶剤ノズル２５９から回転する基板Ｇの表面に溶剤が供給され、遠心力によって基板Ｇの中心からその周囲全域にむらなく広げられる。続いて、レジスト吐出ノズル２５８が基板Ｇの中心に位置するようにノズルアーム２６０が回動され、基板Ｇにレジスト液が吐出され、スピンチャック２５４を回転させた際の遠心力によって基板Ｇの中心からその周囲全域にむらなく広げられる。その後蓋体を装着してスピンチャック２５４および回転カップ２５５を回転させることにより膜厚を整える。
【００５７】
このようにレジストが塗布された基板Ｇは、サブアーム２６４により周縁レジスト除去セクション（ＥＲ）に向けて搬送され、ステージ２６２に載置される。そして、４個のリムーバーヘッド２６３がシンナーを吐出させた状態で基板Ｇの各辺に沿って移動され、吐出されたシンナーにより基板Ｇの四辺のエッジに付着した余分なレジストが除去される。
【００５８】
このようなレジスト処理ユニット２２，１２６においては、中央搬送タイプの処理装置１００用の基板Ｇの搬入口および搬出口として、それぞれ筐体２４１の搬送路側に面している一方の長辺２４２の開口２４６および２７７を用いることができ、トラック搬送タイプの処理装置２００用の基板Ｇの搬入口として筐体２４１の短辺２４４に設けられた開口２４８、搬出口として短辺２４５に設けられた開口２４９を用いて処理ユニット内を通過させることができるので、このようなレジスト処理ユニット２２，１２６は中央搬送タイプの処理装置１００にもトラック搬送タイプの処理装置２００にも搭載することが可能である。また、レジスト塗布セクション（ＣＴ）のノズルアーム２６０および駆動系２６１を筐体２４１の開口が設けられていない長辺２４３側に存在させたので、中央搬送タイプの処理装置１００に搭載された場合も、トラック搬送タイプの処理装置２００に搭載された場合も、ノズルアーム２６０および駆動系２６１に妨げられることなく基板Ｇの搬入出をスムーズに行うことができる。なお、上記各処理ユニットで使用する開口は、処理ユニットが配置される処理装置によって異なるが、処理装置に対応して手動または自動にて使用する開口を設定可能に構成しておくことにより、処理ユニットの付け替えがあった場合でも使用する開口の設定が容易である。
【００５９】
以上のように、中央搬送タイプの処理装置１００と、トラック搬送タイプの処理装置２００とを備えた処理システム３００において、これら２つの処理装置１００，２００が、いずれにも搭載可能な処理ユニットを有しており、それらが入れ替え可能であるから、中央搬送タイプの処理装置用とトラック搬送タイプの処理装置用とで区別することなく処理ユニットを製造することができるので効率的であるとともに、一方の処理装置から他方の処理装置への処理ユニットの付け替えを行うことができ、自由度の高い処理システムが実現される。また、これら処理ユニットはオペレータが容易に着脱することができるため、これら処理ユニットの付け替えが容易である。さらに、予備の処理ユニットとして、上記構造のものを準備しておけば、中央搬送タイプの処理装置１００およびトラック搬送タイプ２００のいずれの処理ユニットが故障しても対応することが可能となる。
【００６０】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変形が可能である。例えば、上記実施形態では、中央搬送タイプの処理装置とトラック搬送タイプの処理装置とを別個に設けて処理システムを構成したが、これらが一体化されたシステムであってもよいことはもちろんである。また、上記実施形態で示した全ての処理ユニットが処理装置に搭載されている必要はなく、その一部であってもよい。さらにまた、装置レイアウトも上記実施形態に限るものではなく、処理に応じて適宜のレイアウトを採用すればよい。さらにまた、処理に関しても上記のようにレジスト塗布現像装置による処理に限るものではなく、基板としてもＬＣＤ基板に限らずカラーフィルター等の他の基板の処理の場合にも適用可能であることはいうまでもない。
【００６１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、その側面の３方向に基板の搬入および／または搬出のための開口を有するようにして処理ユニットを構成するので、中央搬送タイプの処理装置用に１方向側の開口を用い、トラック搬送タイプの処理装置用に他の２方向側の開口を用いることができ、中央搬送タイプの処理装置にもトラック搬送タイプの処理装置にも適用することが可能となる。
【００６２】
また、中央搬送タイプの処理装置と、トラック搬送タイプの処理装置とを備えた処理システムにおいて、これら２つの処理装置が、いずれにも搭載可能でな処理ユニットを有しており、それらを入れ替え可能に設けたので、中央搬送タイプの処理装置用とトラック搬送タイプの処理装置用とで区別することなく処理ユニットを製造することができるので効率的であるとともに、一方の処理装置から他方の処理装置への処理ユニットの付け替えを行うことができ、自由度の高い処理システムが実現される。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明が適用されるＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図。
【図２】
図１のレジスト塗布・現像処理システムに搭載された加熱処理ユニット（ＨＰ）を示す水平断面図。
【図３】
図１のレジスト塗布・現像処理システムに搭載された現像処理ユニット（ＤＥＶ）を示す水平断面図。
【図４】
図１のレジスト塗布・現像処理システムに搭載されたレジスト処理ユニットを示す水平断面図。
【符号の説明】
１……カセットステーション
２，１０２……処理部
３，１０３……インターフェイス部
１２，１３，１４……搬送路
１７，１８，１９……主搬送装置
２２，１２６……レジスト処理ユニット
１００……第１の処理装置（中央搬送タイプの処理装置）
１０１……ローダ部
１０４……アンローダ部
２００……第２の処理装置（トラック搬送タイプの処理装置）
２０１，２２１，２４１……筐体
２０４，２０５，２０６，２２５，２２６，２２７，２４６，２４７，２４８，２４９……開口
３００……レジスト塗布・現像処理システム
ＳＣＲ……スクラバ洗浄処理ユニット
ＣＴ……レジスト塗布処理セクション
ＥＲ……周縁レジスト除去セクション
ＤＥＶ……現像処理ユニット
ＨＰ……加熱処理ユニット
ＣＯＬ……冷却処理ユニット
ＡＤ……アドヒージョン処理ユニット
ＵＶ……紫外線照射ユニット
Ｇ……ＬＣＤ基板
Ｔ……搬送機構