(57)【要約】【課題】複数のガラス基板を積層した積層体に対してコアリング工程を施す場合に、ガラス基板同士をより強固に固定し、コアリング工程が終了した後は、複数のガラス基板を容易に分離することが可能な磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供する。【解決手段】円板状のガラス基板１の表面に液体状の樹脂１０を塗布し、複数のガラス基板１を積層することで積層体２０を作製する。その後、樹脂１０を硬化させることで、ガラス基板１同士を固定する。その後、積層体２０の中心に、ガラス基板１の厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する。貫通孔を形成した積層体２０を対象にして、複数のガラス基板１の内周端面と外周端面とを研磨ブラシによって研磨する。その後、樹脂１０が炭化する温度で積層体２０を加熱することで、樹脂１０をガラス基板１から剥離して、ガラス基板１同士を分離する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面及び前記表面の周囲に端面を有する円板状のガラス基板に対して、前記表面に液体状の樹脂を塗布する第１工程と、
前記表面に前記液体状の樹脂が塗布された複数のガラス基板を積層する第２工程と、
前記複数のガラス基板を積層した後、前記樹脂を硬化させる第３工程と、
前記複数のガラス基板を積層した状態で、前記複数のガラス基板の中心に、前記ガラス基板の厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する第４工程と、
前記樹脂が炭化する温度で、前記貫通孔が形成された前記複数のガラス基板を加熱する第５工程と、
を含むことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
【請求項２】
前記第５工程では、４５０℃〜６５０℃の温度で前記複数のガラス基板を加熱することを特徴とする請求項１に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記第４工程では、前記貫通孔を形成した後、前記複数のガラス基板を積層した状態で、前記複数のガラス基板の前記端面を同時に加工することを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１工程では、粒子状の形状を有する複数のスペーサを前記液体状の樹脂に含ませて、前記ガラス基板の表面に塗布することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
【請求項５】
前記複数のスペーサの粒子径の粒度分布が、Ｄ９０の表記において０．０５［ｍｍ］〜０．１５［ｍｍ］であることを特徴とする請求項４に記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
【請求項６】
前記スペーサの最大粒子径が、０．２［ｍｍ］以下であることを特徴とする請求項４又は請求項５のいずれかに記載の磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、磁気ディスク記録装置の基板に用いられる磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータなどに用いられる磁気ディスク記録装置、例えばハードディスクには、アルミニウム合金又はガラスが基板として用いられている。この基板上に金属磁気薄膜が形成され、金属磁気薄膜を磁気ヘッドで磁化することにより情報が記録される。
【０００３】
磁気記録媒体用の基板として、従来は、主にアルミニウム合金が用いられていた。しかし、近年は、ノート型パソコンなどの携帯型の端末にも磁気ディスク記録装置が採用されている。また、磁気ディスク記録装置の応答速度を高めるために、磁気記録媒体を１００００［ｒｐｍ］以上で高速回転させる必要がある。そのため、高強度な磁気記録媒体用の基板が必要とされている。これらの必要性を満たすものとして、ガラス基板が用いられるようになった。このガラス基板には、アモルファスガラス基板、結晶化ガラス基板、又は化学強化ガラス基板が用いられている。
【０００４】
ここで、従来技術に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法について説明する。まず、ガラス素材を溶融し（ガラス溶融工程）、溶融したガラスを平面形状の金型に流し込み、その金型で溶融ガラスを挟むことによりプレス成形して、円板状のガラス基板を作製する（プレス成形工程）。このプレス成形工程により作製され、以下に示す研削・研磨工程が施される前段階の半製品のガラス基板を「ブランクス材」と称する。そのブランクス材の表面の中心部にダイヤモンドコアドリルを用いて円形状の貫通孔を形成することで、ドーナツ状のガラス基板（孔あきブランクス材）を作製する（コアリング工程）。
【０００５】
その後、ダイヤモンドペレットを貼り付けたプレートを保持した両面研磨機にて、ドーナツ状のガラス基板（孔あきブランクス材）の表面を研削加工する（第１ラッピング工程）。この第１ラッピング工程では、孔あきブランクス材の両表面を研削加工し、ガラス基板の平行度、平坦度、及び厚さを予備調整する。
【０００６】
平行度などが予備調整されたガラス基板は、外周端面と孔の内周端面とが研削され、面取りされて、ガラス基板の外径寸法、真円度、及び孔の内径寸法などが微調整される（端面研削工程）。
【０００７】
外径寸法などが微調整されたガラス基板は、内周端面と外周端面とが研磨され、端面の鏡面化が行われる（端面研磨工程）。例えば、ガラス基板に研磨材を供給し、ナイロンブラシを回転させながらガラス基板の端面に所定圧力で押し当てることで、端面を研磨する。この研磨工程によって、内周端面と外周端面とに対する加工で発生したダメージを除去し、内周端面と外周端面とを鏡面化する。
【０００８】
端面が研磨されたガラス基板は両表面を再度、研削加工され、ガラス基板の平行度、平坦度、及び厚さが微調整される（第２ラッピング工程）。平行度などが微調整されたガラス基板は、両表面が研磨され、表面の凹凸が均一にされる（ポリッシング工程）。ポリッシング加工されたガラス基板は洗浄され（洗浄工程）、さらに検査されて、合格したガラス基板が、磁気記録媒体用の基板として用いられる。そして、ガラス基板の表面に磁性層を形成することにより、磁気記録媒体を作製する。
【０００９】
また、ブランクス材を積層した積層体に対してコアリング工程を施すことが行われている。例えば、ブランクス材とブランクス材との間にシート材を挟んで、複数のブランクス材を積層し、積層体に対してコアリング工程を施すことで各ブランクス材に貫通孔を形成する。また、端面研削工程と端面研磨工程とにおいても、複数のガラス基板を積層した積層体を対象にして、端面の研削と研磨とが行われている（例えば特許文献１及び特許文献２）。この場合、ガラス基板とガラス基板との間に樹脂製のシート材を挟み込み、複数のガラス基板が積層された積層体を対象にして、端面の研削と研磨とを行う。端面の研磨が終了した後、シート材を回収して、そのシート材を再使用する。
【００１０】
例えば、ガラス基板の端面をブラシによって研磨する場合、ガラス基板とガラス基板との間にポリプロピレン製（ＰＰ製）のシート材、又はポリエチレン製（ＰＥ製）のシート材を挟み込んで研磨を行う。このように、シート材をガラス基板とガラス基板との間に挟み込むことで、ブラシの先端がガラス基板とガラス基板との間に入りやすくなり、その結果、ガラス基板の端面の研磨が容易になる。また、ガラス基板とガラス基板との間にブラシの先端が入り込んで研磨することで、面取り部分と平面の部分との間に連続的な丸みを形成することが可能となる。
【００１１】
【特許文献１】特開平１１−２１９５２１号公報
【特許文献２】特開２００６−８２９８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
複数のブランクス材を積層した積層体に対してコアリングを行う場合、ブランクス材同士を固定する必要がある。しかしながら、ブランクス材とブランクス材との間にシート材を挟んで積層する方法では、ブランクス材同士の接着強度が弱いため、各ブランクス材に、貫通孔を精度良く形成することが困難であった。
【００１３】
また、ガラス基板とガラス基板との間にブラシの先端を入れやすくするために、例えば、０．１〜０．２［ｍｍ］の厚さを有する樹脂製のシート材が用いられている。この程度の厚さのシート材を、ガラス基板とガラス基板との間に人の手によって１枚ずつ挟み込んでいる。そして、研磨が終了すると、人の手によってシート材を１枚ずつ回収し、洗浄と乾燥とを行って再使用している。このように、ガラス基板へのシート材の設置と回収とが、人の手によって行われているため、研磨工程に時間を要し、コストが増加する問題があった。また、シート材の設置と回収とを自動的に行う装置は大掛かりになり、そのような装置を採用することは困難である。また、シート材を再使用しているため、繰り返し使用することでシート材が変形し、厚さにばらつきが発生するおそれがある。さらに、シート材が異物を噛みこみ、ガラス基板を破損するおそれがある。
【００１４】
この発明は上記の問題を解決するものであり、複数のガラス基板を積層した積層体に対してコアリング工程を施す場合に、ガラス基板同士をより強固に固定し、コアリング工程が終了した後は、複数のガラス基板を容易に分離することが可能な磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
この発明の第１の形態は、表面及び前記表面の周囲に端面を有する円板状のガラス基板に対して、前記表面に液体状の樹脂を塗布する第１工程と、前記表面に前記液体状の樹脂が塗布された複数のガラス基板を積層する第２工程と、前記複数のガラス基板を積層した後、前記樹脂を硬化させる第３工程と、前記複数のガラス基板を積層した状態で、前記複数のガラス基板の中心に、前記ガラス基板の厚さ方向に貫通する貫通孔を形成する第４工程と、前記樹脂が炭化する温度で、前記貫通孔が形成された前記複数のガラス基板を加熱する第５工程と、を含むことを特徴とする磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法である。
また、この発明の第２の形態は、第１の形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、前記第５工程では、４５０〜６５０℃の温度で前記複数のガラス基板を加熱することを特徴とする。
また、この発明の第３の形態は、第１の形態又は第２の形態のいずれかに係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、前記第４工程では、前記貫通孔を形成した後、前記複数のガラス基板を積層した状態で、前記複数のガラス基板の前記端面を同時に加工することを特徴とする。
また、この発明の第４の形態は、第１の形態から第３の形態のいずれかに係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、前記第１工程では、粒子状の形状を有する複数のスペーサを前記液体状の樹脂に含ませて、前記ガラス基板の表面に塗布することを特徴とする。
また、この発明の第５の形態は、第４の形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、前記複数のスペーサの粒子径の粒度分布が、Ｄ９０の表記において０．０５［ｍｍ］〜０．１５［ｍｍ］であることを特徴とする。
また、この発明の第６の形態は、第４の形態又は第５の形態のいずれかに係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法であって、前記スペーサの最大粒子径が、０．２［ｍｍ］以下であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
この発明によると、ガラス基板の表面に液体状の樹脂を塗布し、複数のガラス基板を積層した状態で樹脂を硬化させることで、ガラス基板同士を強固に固定することが可能となる。そして、樹脂が炭化する温度で複数のガラス基板を加熱することで、ガラス基板から樹脂を剥離することが可能となる。これにより、複数のガラス基板を容易に分離することが可能となる。
【００１７】
また、ガラス基板の表面に樹脂を設けてガラス基板を積層することで、シート材を用いなくても、ガラス基板とガラス基板との間にスペースを設けて、複数のガラス基板の端面を同時に加工することが可能となる。これにより、シート材を用いることによる煩雑さを解消して、より簡便に端面を加工することが可能となる。そのことにより、端面加工に要する時間を削減することが可能となる。そして、端面を加工した後、ガラス基板を加熱することで、ガラス基板から樹脂を剥離して、複数のガラス基板を容易に分離することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法について、図１から図５を参照して説明する。図１は、磁気記録媒体に用いられるガラス基板を模式的に示す斜視図である。図２から図５は、この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を説明するための図であり、ガラス基板の断面を模式的に示す断面図である。
【００１９】
まず、ガラス素材を溶融し（Ｓ０１：ガラス溶融工程）、溶融したガラスを平面形状の金型に流し込み、その金型で溶融ガラスを挟むことによりプレス成形する（ステップＳ０２：プレス成型工程）。このプレス成型工程により、図１に示すように、円板状のガラス基板１を作製する。このガラス基板１が、半製品のブランクス材に相当する。
【００２０】
次に、ガラス基板１（ブランクス材）に対して第１ラッピング工程を施す。具体的には、ダイヤモンドペレットを貼り付けたプレートを保持した両面研磨機にて、ガラス基板１（ブランクス材）を研削加工する（ステップＳ０３：第１ラッピング工程）。この第１ラッピング工程では、ガラス基板１（ブランクス材）の両面を研削加工し、ガラス基板の平行度、平坦度、及び厚さを予備調整する。
【００２１】
そして、図２に示すように、ガラス基板１の表面に、液体状の樹脂１０を塗布する（ステップＳ０４：樹脂塗布工程）。例えば、ガラス基板１の一方の表面に、液体状の樹脂１０を塗布する。
【００２２】
樹脂１０は、熱硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、又は２液反応型の樹脂を用いる。作業性の点から、紫外線硬化樹脂を用いることが好ましい。１例として、樹脂１０には、紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いる。
【００２３】
また、樹脂の厚さをコントロールするために、粒子状の形状を有する固形のスペーサを液体状の樹脂１０内に分散させる。スペーサには、セラミックス、ガラス、又は樹脂を用いる。このスペーサの粒子径によって、複数のガラス基板１を積層したときの樹脂の厚さをコントロールする。
【００２４】
そして、図３に示すように、表面に液体状の樹脂１０が塗布された複数のガラス基板１を積層する（ステップＳ０５：積層工程）。この積層によって、液体状の樹脂１０は押しつぶされてガラス基板１の表面に引き伸ばされる。これにより、複数のガラス基板１が積層された積層体２０が作製される。なお、この積層工程によってガラス基板１の最外周まで樹脂１０が伸びないように、樹脂形成工程（ステップＳ０４）において、樹脂１０の量をコントロールする必要がある。すなわち、複数のガラス基板１を積層して液体状の樹脂１０をガラス基板１の表面に引き伸ばしたときに、その樹脂１０がガラス基板１の最外周まで伸びない量の樹脂１０をガラス基板１の表面に塗布する。
【００２５】
また、後述する端面研磨の工程において、研磨に用いられる研磨ブラシが、積層されたガラス基板１とガラス基板１との間に入りやすくするために、ガラス基板１とガラス基板１との間に、０．１［ｍｍ］〜０．２［ｍｍ］の厚さを有するスペースを形成することが好ましい。
【００２６】
例えば、ガラス基板１とガラス基板１との間において０．１［ｍｍ］程度の厚さを確保するためには、Ｄ９０表記において、複数のスペーサの粒子径の粒度分布が０．０８［ｍｍ］程度であれば良い。すなわち、粒子径の粒度分布がＤ９０表記で０．０８［ｍｍ］程度となるスペーサを用いることで、ガラス基板１とガラス基板１との間に、０．１［ｍｍ］程度のスペースを確保することができる。また、ガラス基板１とガラス基板１との間において０．２［ｍｍ］程度の厚さを確保するためには、Ｄ９０表記において、複数のスペーサの粒子径の粒度分布が０．１５［ｍｍ］程度あれば良い。すなわち、粒子径の粒度分布がＤ９０表記で０．１５［ｍｍ］程度となるスペーサを用いることで、ガラス基板１とガラス基板１との間に、０．２［ｍｍ］程度のスペースを確保することができる。
【００２７】
以上のように、Ｄ９０表記で粒子径の粒度分布が０．０５［ｍｍ］〜０．１５［ｍｍ］となるスペーサを用いることで、ガラス基板１とガラス基板１との間に、０．１［ｍｍ］〜０．２［ｍｍ］のスペースを確保することが可能となる。また、スペーサの最大粒子径が、０．２［ｍｍ］以下であることが好ましい。
【００２８】
そして、樹脂１０を硬化させる（ステップＳ０６：硬化工程）。樹脂１０に紫外線硬化樹脂を用いた場合は、積層体２０に対して紫外線を照射することで、樹脂１０を硬化させる。また、樹脂１０に熱硬化樹脂を用いた場合は、積層体２０を加熱することで、樹脂１０を硬化させる。これにより、ガラス基板１によって挟まれている樹脂１０はシート状の形状となる。
【００２９】
樹脂１０には粒子状のスペーサが含まれているため、そのスペーサによってガラス基板１とガラス基板１との間にスペースが形成される。例えば、Ｄ９０表記で粒子径の粒度分布が０．０５［ｍｍ］〜０．１５［ｍｍ］となるスペーサを用いることで、ガラス基板１とガラス基板１との間に、０．１［ｍｍ］〜０．２［ｍｍ］の厚さを有するスペースが形成される。後述する端面研磨工程において、研磨ブラシがそのスペースに入り込んで、各ガラス基板１の端面を研磨する。
【００３０】
そして、積層体２０の中心部にダイヤモンドコアドリルを用いて円形状の貫通孔を形成する（ステップ０７：コアリング工程）。例えば図４に示すように、積層体２０の中心部に、ガラス基板１の厚さ方向に貫通する円形状の貫通孔２を形成する。これにより、ドーナツ状のガラス基板（孔あきブランクス材）を作製する。
【００３１】
この実施形態では、ガラス基板１の表面に樹脂１０を塗布し、複数のガラス基板１を積層した状態で樹脂１０を硬化させることで、ガラス基板１同士を強固に固定することが可能となる。そのことにより、積層体２０にコアリング工程を施しても、各ガラス基板１に貫通孔２を精度良く形成することが可能となる。すなわち、ガラス基板１同士が強固に固定されているため、コアリングの最中にガラス基板１の位置がずれにくくなる。その結果、所望の位置（例えばガラス基板１の中心）に貫通孔２を形成しやすくなる。
【００３２】
そして、ガラス基板１の外周端面４と貫通孔２の内周端面３とを研削することで、面取りし、ガラス基板１の外径寸法、真円度、及び貫通孔２の内径寸法などを微調整する（ステップ０８：端面研削工程）。複数のガラス基板１が積層された積層体２０を対象にして研削を行うことで、複数のガラス基板１の内周端面３が同時に研削される。同様に、複数のガラス基板１の外周端面４が同時に研削される。
【００３３】
その後、外径寸法などが微調整されたガラス基板１を対象にして、貫通孔２の内周端面３を研磨し、さらに、外周端面４を研磨する（ステップＳ０９：端面研磨工程）。この端面研磨工程では、ガラス基板１の内周端面３と外周端面４とを研磨することで、微細なキズなどを除去する。これにより、内周端面３と外周端面４とを鏡面化する。複数のガラス基板１が積層された積層体２０を対象にして研磨を行うことで、複数のガラス基板１の内周端面３が同時に研磨される。同様に、複数のガラス基板１の外周端面４が同時に研磨される。
【００３４】
例えば、端面研磨工程では、研磨ブラシと研磨材とを用いて、内周端面３と外周端面４とをそれぞれ研磨する。研磨材には、例えば、酸化セリウム、炭化ケイ素、ジルコニア、又はシリカなどが用いられる。また、研磨ブラシは、例えば、円筒形の胴部にブラシ毛を帯状かつ螺旋状に植毛したものである。研磨ブラシには、円筒形の胴部にブラシ毛を点在して植毛したものを用いても良い。例えば、研磨ブラシには、ブラシの線径が０．１［ｍｍ］〜０．３［ｍｍ］の研磨ブラシを用いることが好ましい。１例として、アルミナ粒子が含まれるナイロンブラシを用いる。また、研磨ブラシには、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエステル、又はポリカーボネートなどを用いても良い。そして、研磨材を複数のガラス基板１（積層体２０）に供給し、研磨ブラシを回転させながらガラス基板１の内周端面３と外周端面４とに所定圧力で押し当てることで、内周端面３と外周端面４とをそれぞれ研磨する。
【００３５】
Ｄ９０表記で粒子径の粒度分布が０．０５［ｍｍ］〜０．１５［ｍｍ］となるスペーサを用いることで、スペーサによってガラス基板１とガラス基板１との間に、０．１［ｍｍ］〜０．２［ｍｍ］の厚さを有するスペースが形成される。研磨ブラシがこのスペースに入り込み、その状態で研磨がなされる。また、研磨ブラシがガラス基板１とガラス基板１との間に入り込んで研磨することで、ガラス基板１の面取り部分と平面部分との間に連続的な丸みを形成することが可能となる。このように、この実施形態に係る製造方法によると、従来技術に係るシート材を用いなくても、ガラス基板１とガラス基板１との間にスペースを形成して、ガラス基板１の端面を研磨することが可能となる。従来技術のように、シート材を１枚ずつ人の手によってガラス基板とガラス基板との間に挟み込んでいく必要がないため、シート材を用いることによる煩雑さを解消することが可能となる。このように、ガラス基板１の端面をより簡便に加工することが可能となるため、端面加工に要する時間を削減することが可能となる。
【００３６】
内周端面３と外周端面４とを研磨した後、積層された複数のガラス基板１を分離する（ステップＳ１０：分離工程）。この実施形態では、樹脂１０が炭化する温度で積層体２０を加熱することで、複数のガラス基板１を分離する。例えば、４５０℃〜６５０℃の温度で積層体２０を加熱する。樹脂１０によって炭化する温度が異なるため、温度と加熱時間とを樹脂１０によって変える。樹脂１０が炭化する温度で積層体２０を加熱することで、ガラス基板１から樹脂１０を剥離することが可能となる。
【００３７】
１例として、樹脂１０に紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いた場合、大気中において５００℃程度の温度で３時間程度、積層体２０を加熱することで、樹脂１０を炭化させることができる。その結果、ガラス基板１から樹脂１０を剥離することが可能となる。これにより、ガラス基板１同士を容易に分離することが可能となる。例えば図５に示すように、厚さ方向に貫通する貫通孔２が表面の中心に形成されたガラス基板１が作製される。このガラス基板１の貫通孔２の内周端面３と外周端面４とは、上記の端面研磨工程によって研磨されている。
【００３８】
以上のように、この実施形態に係る方法によると、樹脂１０によって強固に固定された複数のガラス基板１を対象にして、樹脂１０が炭化する温度で加熱することで、ガラス基板１同士を容易に分離することが可能となる。
【００３９】
複数のガラス基板１を分離した後、個々のガラス基板１の両表面を再度、研削することで、ガラス基板１の平行度、平坦度、及び厚さを微調整する（ステップＳ１１：第２ラッピング工程）。平行度等が微調整されたガラス基板１の量表面を研磨することで、表面の凹凸を均一にする（ステップＳ１２：ポリッシング工程）。ポリッシング加工されたガラス基板１は洗浄され（ステップＳ１３：洗浄工程）、さらに検査されて、その検査に合格したガラス基板が、磁気記録媒体用の基板として用いられる。そして、磁気記録媒体用ガラス基板に磁性層を成膜することにより、磁気記録媒体を作製する。
【００４０】
なお、内周端面３と外周端面４とを研磨する端面研磨工程においては、研磨ブラシの代わりに、端面に溶解剤を注ぐことで、端面を溶解させて、端面の面取りを行っても良い。溶解剤を用いた方法として、例えば特開２００６−８２９８３号公報に記載の方法を用いれば良い。例えば、フッ化水素酸を主成分とする溶解剤を用いる。この溶解剤をシャワー状にして積層体２０の内周端面３と外周端面４とに噴射する。この溶解剤が、ガラス基板１とガラス基板１との間のスペースに進入し、ガラス基板１の内周端面３と外周端面４とを溶解させる。その結果、内周端面３と外周端面４は、面取りされた状態になる。
【００４１】
また、積層体２０に対してコアリングを行った後に、樹脂１０が炭化する温度で積層体２０を加熱することで、複数のガラス基板１を分離しても良い。この場合、ガラス基板１を分離した後に、個々のガラス基板１の内周端面３と外周端面４とを研磨する。
【００４２】
なお、ガラス基板１の大きさは、特に限定されない。例えば、０．８５インチ、１インチ、２．５インチ、３．５インチのガラス基板を対象としてこの実施形態に係る製造方法を適用しても良い。また、ガラス基板１の材料は、特定に限定されない。例えば、アモルファスガラス基板、結晶化ガラス基板、又は化学強化ガラス基板をガラス基板１に用いても良い。
【００４３】
［実施例］
次に、上記実施形態の具体的な実施例について説明する。
【００４４】
（実施例１）
実施例１に用いたガラス基板１の寸法を以下に示す。
ガラス基板１の直径＝６６［ｍｍ］
ガラス基板１の厚さ＝０．９［ｍｍ］
ガラス基板１として、アモルファスガラス系のホウ珪酸ガラス基板を用いた。
【００４５】
（樹脂形成工程）
ガラス基板１の表面に、粒子状のスペーサを分散させた液体状の樹脂１０を塗布した。実施例１では、樹脂１０として紫外線硬化エポキシ樹脂を用いた。具体的には、（株）テクス社製Ａ−１０６９Bを用いた。液体状の樹脂１０に分散させるスペーサの条件を以下に示す。
スペーサの材料：積水化成工業製  テクポリマーＭＢＸ−Ｓ
スペーサの平均粒子径：０．０３［ｍｍ］
Ｄ９０表記での粒度分布：０．０５［ｍｍ］
【００４６】
エポキシ樹脂にスペーサ材料を１０重量％添加し、インペラー型の攪拌機で３０分間攪拌した。ガラス基板をスピンコータに載せて、液体状の樹脂１０をガラス基板に滴下し、その後、５００ｒｐｍの回転数で１０秒間、ガラス基板を回転させることでガラス基板の表面に樹脂１０を均一に塗布した。
【００４７】
そして、表面に樹脂１０が塗布された複数のガラス基板１を積層した。この積層によって、複数のガラス基板１が積層された積層体２０を作製した。この実施例１では、１００枚のガラス基板１を積層した。具体的には、ガラス基板１を１枚ずつ手で積み重ね、最上段に５［ｋｇ］の重しを載せて１０分間静置した。
【００４８】
（硬化工程）
その後、樹脂１０を硬化させた。この実施例１では、紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いているため、積層体２０に対して紫外線を照射することで、樹脂１０を硬化させた。具体的には、１００枚のガラス基板１を積層した積層体２０の最上端から８０［ｍｍ］離れた位置に、ウシオ電機製の紫外線照射装置（ＳＰ９−２５０ＤＢ）の光源を設置し、４０００［ｍＷ／ｃｍ２］の強度の紫外線を２５秒間隔で４回繰り返して照射した。さらに、積層体２０を反転して、同じ条件で紫外線を照射した。
ガラス基板の間に樹脂を設けないでガラス基板を積層したときの積層体の厚さと、樹脂を硬化させた後の積層体２０の厚さとの差から、樹脂を硬化した後の積層体２０の各ガラス基板１の間には、平均約０．１［ｍｍ］のスペースが形成されていた。
【００４９】
（コアリング工程）
樹脂１０を硬化した後、積層体２０に対してコアリング工程を施すことにより、各ガラス基板１の中央部に円形状の貫通孔を形成した。本工程においては、ガラス基板１の外周も同時に研削加工した。このコアリング工程における研削の条件を以下に示す。
研削機：ショーダテクトロン（株）製  ＵＳＢ−１型
ガラス基板１の回転数：３０［ｒｐｍ］
穿孔ツールの回転数：３０００［ｒｐｍ］
積層枚数：１００枚
コアリング工程後のガラス基板１の外径を６５．０５［ｍｍ］とし、内径を１８．４５［ｍｍ］とした。
【００５０】
上記コアリングを施した積層体２０に対して、内周端面の精密研削を行った。
内周端面の精密研削工程において、その加工条件を以下に示す。
研削機：豊田工機万能研削盤  ＧＵＰ１０
研削ツールの回転数：７００［ｒｐｍ］
積層枚数：１００枚
以上の条件で、内周端面研削工程の終了後におけるガラス基板１の内径は、１９．９８
［ｍｍ］となった。
すなわち、積層体２０の外径は６５．０５［ｍｍ］、内径は１９．９８［ｍｍ］に研削加工された。
【００５１】
（端面研磨工程）
コアリング工程が施された積層体２０を対象にして、ガラス基板１の内周端面３と外周端面４とを研磨した。各研磨工程における研磨の条件を以下に示す。
【００５２】
（内周端面３の研磨工程）
（内周端面３の研磨工程）
研磨ブラシ：線径０．２［ｍｍ］のナイロンブラシ、ブラシ長さは１５［ｍｍ］
研磨材：三井金属製セリウム研磨材ミレークＥ−２１
研磨した量：０．０１［ｍｍ］
【００５３】
（外周端面４の研磨工程）
研磨ブラシ：線径０．２［ｍｍ］のナイロンブラシ、ブラシ長さは４０［ｍｍ］
研磨材：三井金属製セリウム研磨材ミレークＥ−２１
研磨した量：０．０２［ｍｍ］
【００５４】
（分離工程）
コアリング工程と端面研磨工程とが施された積層体２０を、以下の加熱条件で加熱した。
温度：５００℃
加熱時間：大気中で３時間
この加熱条件で積層体２０を加熱することで、樹脂１０を炭化させることができ、その結果、ガラス基板１同士を分離することができた。
【００５５】
（評価）
以上のように、ガラス基板１の表面に液体状の樹脂１０を塗布して複数のガラス基板１を積層することで、ガラス基板１同士を強固に固定することができ、その結果、各ガラス基板１に貫通孔２を精度良く形成することができた。また、ガラス基板１とガラス基板１との間に樹脂１０によってスペースが確保されたため、内周端面３と外周端面４とを良好に研磨することができ、面取り部分と平面部分との間に連続的な丸みを形成することができた。さらに、５００℃で積層体２０を加熱することで、樹脂１０を炭化させることができ、複数のガラス基板１を分離することができた。
【００５６】
また、コアリング工程を行った後、端面研磨工程を行う前に、積層体２０を上記の加熱条件で加熱した。この場合も、樹脂１０を炭化させることができ、その結果、ガラス基板１を分離することができた。
【００５７】
（実施例２）
実施例２では、分離工程の温度を４５０℃にし、加熱時間を４時間にした。それ以外の条件は実施例１に係る条件と同じにして、加工と分離工程とを行った。実施例２においても、樹脂１０を炭化させることができ、その結果、ガラス基板１同士を分離することができた。
【００５８】
（実施例３）
実施例３では、分離工程の温度を６５０℃にし、加熱時間を２時間にした。それ以外の条件は実施例１に係る条件と同じにして、加工と分離工程とを行った。実施例３においても、樹脂１０を炭化させることができ、その結果、ガラス基板１同士を分離することができた。なお、分離工程において、ガラスの軟化現象も生じなかった。
【００５９】
また、実施例１から実施例３において、樹脂１０に分散させるスペーサの粒子径を変えた。例えば、Ｄ９０表記での粒度分布が０．１５［ｍｍ］となるスペーサを樹脂１０に分散させた。また、別の例として、Ｄ９０表記での粒度分布が０．０５［ｍｍ］となるスペーサを樹脂１０に分散させた。そして、実施例１から実施例３と同様に、コアリング工程、端面研磨工程、及び分離工程を施した。
【００６０】
以上のように粒度分布を変えたスペーサを用いても、ガラス基板１同士を強固に固定して、各ガラス基板１に貫通孔２を精度良く形成することができた。また、ガラス基板１とガラス基板１との間にスペースが形成されて、内周端面３と外周端面４とを良好に研磨することができた。さらに、樹脂１０が炭化する温度で積層体２０を加熱することで、ガラス基板１同士を容易に分離することができた。
【００６１】
なお、上記の実施例では、ガラスの種類としてホウ珪酸ガラスを用いたが、それ以外のガラス基板を用いても、上記の実施例と同じ効果を奏することができる。例えば、リチウムシリケートガラスやアルミノシリケートガラスを用いても、上記の実施例と同じ効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】磁気記録媒体に用いられるガラス基板を示す斜視図である。
【図２】この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を説明するためのガラス基板の断面図である。
【図３】この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を説明するためのガラス基板の断面図である。
【図４】この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を説明するためのガラス基板の断面図である。
【図５】この発明の実施形態に係る磁気記録媒体用ガラス基板の製造方法を説明するためのガラス基板の断面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  ガラス基板
２  貫通孔
３  内周端面
４  外周端面
１０  樹脂
２０  積層体
【図１】
2010086633.tif 000003
【図２】
2010086633.tif 000004
【図３】
2010086633.tif 000005
【図４】
2010086633.tif 000006
【図５】
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