【手続補正書】
【提出日】平成16年2月13日(2004.2.13)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受光素子が形成された受光素子基板と、該受光素子が出力する電気信号を増幅等の処理をする電子回路基板と、電気信号を出力または入力する複数のリード線またはリード端子を有するパッケージと、からなり、該受光素子基板と該電子回路基板が該パッケージ内に収められた光−電子モジュールにおいて、該パッケージは長辺と短辺を有する一方向に長い形状で、該短辺の両側に該リード線またはリード端子を有し、該受光素子基板と該電子回路基板は該パッケージの長辺の方向に並んで配置されていて、該電子回路基板への電気的接続線の一部は、該電子回路基板を配置した側とは反対側の該リード線またはリード端子に接続されている、ことを特徴とする光−電子モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の光−電子モジュールにおいて、前記受光素子基板に半導体レーザー素子が搭載されている、ことを特徴とする光−電子モジュール。
【請求項３】
請求項２記載の光−電子モジュールにおいて、前記受光素子基板に発振波長が異なる複数の半導体レーザー素子が搭載されている、ことを特徴とする光−電子モジュール。
【請求項４】
請求項１から３に記載の光−電子モジュールにおいて、前記半導体レーザー素子の発光光量を制御するためのレーザー制御回路基板、前記受光素子基板、前記電子回路基板の順に前記パッケージの長辺の方向に並んで配置されている、ことを特徴とする光−電子モジュール。
【請求項５】
請求項１から４に記載の光−電子モジュールを用いたことを特徴とする光ヘッド。
【請求項６】
請求項５に記載の光ヘッドを用いたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項７】
受光素子が形成された受光素子基板と、該受光素子が出力する電気信号を増幅等の処理をする電子回路基板と、電気信号を出力または入力する複数のリード線またはリード端子を有するパッケージと、からなり、該受光素子基板と該電子回路基板が該パッケージ内に収められた光−電子モジュールにおいて、該パッケージは長辺と短辺を有する一方向に長い形状で、該短辺の両側に該リード線またはリード端子を有し、該受光素子基板と該電子回路基板は該パッケージの長辺の方向に並んで配置されていて、該電子回路基板への電気的接続線の一部は、該電子回路基板を配置した側とは反対側のリード線またはリード端子に該受光素子基板を中継して接続されている、ことを特徴とする光−電子モジュール。
【請求項８】
請求項７記載の光−電子モジュールにおいて、前記受光素子基板は、半導体レーザー素子が搭載されている、ことを特徴とする光−電子モジュール。
【請求項９】
請求項８記載の光−電子モジュールにおいて、前記受光素子基板に発振波長が異なる複数の半導体レーザー素子が搭載されている、ことを特徴とする光−電子モジュール。
【請求項１０】
請求項９記載の光−電子モジュールにおいて、前記半導体レーザー素子の発光光量を制御するためのレーザー制御回路基板、前記受光素子基板、前記電子回路基板の順に前記パッケージの長辺の方向に並んで配置されていて、前記電子回路基板への電気的接続線の一部は、前記レーザー制御回路基板側のリード線またはリード端子に前記受光素子基板と前記レーザー制御回路基板を中継して接続されている、ことを特徴とする光−電子モジュール。
【請求項１１】
請求項７から１０に記載の光−電子モジュールを用いたことを特徴とする光ヘッド。
【請求項１２】
請求項１１に記載の光ヘッドを用いたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１３】
受光素子が形成されさらに半導体レーザー素子が搭載されている発光受光素子基板と、該受光素子が出力する電気信号を増幅等の処理をする電子回路基板と、該半導体レーザー素子の発光光量を制御するためのレーザー制御回路基板と、電気信号を出力または入力する複数のリード線またはリード端子を有するパッケージと、からなり、該パッケージは長辺と短辺を有する一方向に長い形状で該複数のリード線またはリード端子が短辺の両側に配置されていて、該レーザー制御回路基板と該発光受光素子基板と該電子回路基板の順で長辺の方向に配置されている、ことを特徴とする光−電子モジュール。
【請求項１４】
請求項１３記載の光−電子モジュールにおいて、前記電子回路基板への電気的接続線の一部は、前記レーザー制御回路基板を配置した側リード線またはリード端子に接続されている、または、前記レーザー制御回路基板への電気的接続線の一部は、前記電子回路基板を配置した側リード線またはリード端子に接続されている、ことを特徴とする光−電子モジュール。
【請求項１５】
請求項１３記載の光−電子モジュールにおいて、前記電子回路基板への電気的接続線の一部は、前記レーザー制御回路基板を配置した側リード線またはリード端子に前記発光受光素子基板および／または前記レーザー制御回路基板を中継して接続されている、または、前記レーザー制御回路基板への電気的接続線の一部は、前記電子回路基板を配置した側リード線またはリード端子に前記発光受光素子基板および／または前記電子回路基板を中継して接続されている、ことを特徴とする光−電子モジュール。
【請求項１６】
請求項１３から１５に記載の光−電子モジュールを用いたことを特徴とする光ヘッド。
【請求項１７】
請求項１６に記載の光ヘッドを用いたことを特徴とする光ディスク装置。
【請求項１８】
電気信号を出力または入力する複数の接続線または接続端子を対向する辺に設けるパッケージが、受光素子を有する受光素子基板と、該受光素子が出力する電気信号を電子的に処理する電子回路基板とを有する光−電子モジュールにおいて、該電子回路基板への電気的接続線の一部が、該電子回路基板を配置した辺側とは反対側の辺の該接続線または該接続端子に接続されていることを特徴とする光−電子モジュール。
【請求項１９】
請求項１８に記載の光−電子モジュールを用いたことを特徴とする光ヘッド。
【請求項２０】
請求項１９に記載の光ヘッドを用いたことを特徴とする光ディスク装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、第１の発明では、受光素子が形成された受光素子基板と、受光素子が出力する電気信号を増幅等の処理をする電子回路基板と、電気信号を出力または入力する複数のリード線(もしくは、接続線)またはリード端子(もしくは、接続端子)を有するパッケージと、からなり、受光素子基板と電子回路基板をパッケージ内に収めた光−電子モジュールにおいて、パッケージは長辺と短辺を有する一方向に長い形状で、短辺の両側にリード線またはリード端子を有し、受光素子基板と電子回路基板をパッケージの長辺の方向に並んで配置し、電子回路基板への電気的接続線の一部を、電子回路基板を配置した側とは反対側のリード線またはリード端子に接続した。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、第５の発明では、受光素子が形成された受光素子基板と、受光素子が出力する電気信号を増幅等の処理をする電子回路基板と、電気信号を出力または入力する複数のリード線またはリード端子を有するパッケージと、からなり、受光素子基板と電子回路基板をパッケージ内に収めた光−電子モジュールにおいて、パッケージは長辺と短辺を有する一方向に長い形状で、短辺の両側にリード線またはリード端子を有し、受光素子基板と電子回路基板をパッケージの長辺の方向に並んで配置し、電子回路基板への電気的接続線の一部を、電子回路基板を配置した側とは反対側のリード線またはリード端子に受光素子基板を中継して接続した。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、第９の発明では、受光素子を形成しさらに半導体レーザー素子を搭載した発光受光素子基板と、受光素子が出力する電気信号を増幅等の処理をする電子回路基板と、半導体レーザー素子の発光光量を制御するためのレーザー制御回路基板と、電気信号を出力または入力する複数のリード線またはリード端子を有するパッケージと、からなり、パッケージは長辺と短辺を有する一方向に長い形状で複数のリード線またはリード端子が短辺の両側に配置されていて、レーザー制御回路基板と発光受光素子基板と電子回路基板の順で長辺の方向に配置した。