【手続補正書】
【提出日】平成16年11月29日(2004.11.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被接着剤塗布部を有する被接着剤塗布部材を備えた部品の組立方法において、
前記被接着剤塗布部材の底面からの前記被接着剤塗布部の高さを測定する第１の工程と、
接着剤を噴出する噴出手段を前記被接着剤塗布部の高さに応じて移動して、前記被接着剤塗布部からの距離が適正な距離となるように前記噴出手段を位置付けた後、噴出手段から前記被接着剤塗布部に接着剤を噴出する第２の工程と、
を含んだことを特徴とする部品の組立方法。
【請求項２】
前記第２の工程の後、前記被接着剤塗布部に塗布された接着剤に部品素子を重ねる第３の工程を含んだことを特徴とする請求項１記載の部品の組立方法。
【請求項３】
電子部品素子と、底壁とこの底壁の表面に形成されかつ前記電子部品素子が取り付けられる電極とを有するパッケージとを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立方法において、
前記底壁の裏面からの前記電極の高さを測定する第１の工程と、
接着剤を噴出する噴出手段を前記電極の高さに応じて移動して、前記電極からの距離が適正な距離となるように前記噴出手段を位置付けた後、噴出手段から前記電極に接着剤を噴出する第２の工程と、
前記電極に塗布された接着剤に前記電子部品素子を重ねる第３の工程と、を含んだことを特徴とする表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項４】
前記第３の工程では、電子部品素子を吸着する吸着手段を前記電極の高さに応じて移動して、前記電極からの距離が第２の適正の距離となるように前記吸着手段を位置付けて、吸着手段に吸着した電子部品素子を前記接着剤に重ねることを特徴とする請求項３記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項５】
前記噴出手段と前記電極との間隔を求めた後、前記第２の工程で前記噴出手段を位置付けることを特徴とする請求項３記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項６】
前記吸着手段と前記電極との間隔を求めた後、前記第３の工程で前記吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項４記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項７】
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージと前記噴出手段との相対的な位置を求めた後、前記第２の工程で更にこのパッケージと噴出手段との相対的な位置に応じて噴出手段を位置付けることを特徴とする請求項３ないし請求項５のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項８】
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子と前記吸着手段との相対的な位置を求めた後、前記第３の工程で更にこの電子部品素子と吸着手段との相対的な位置に応じて吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項４または請求項６記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項９】
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージと前記噴出手段との相対的な位置を求めた後、前記第２の工程で更にこのパッケージと噴出手段との相対的な位置に応じて噴出手段を位置付け、
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子と前記吸着手段との相対的な位置を求めた後、前記第３の工程で更にこの電子部品素子と吸着手段との相対的な位置に応じて吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項４または請求項６記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項１０】
前記第１の工程では、センサ本体とこのセンサ本体に対し移動自在に支持された接触子とを備えた接触式の測定手段を用いるとともに、前記接触子を前記電極に接触させて前記底壁の裏面からの前記電極の高さを測定することを特徴とする請求項３ないし請求項６のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項１１】
前記第１の工程では、レーザを照射・受光する非接触式の測定手段を用いるとともに、前記非接触式の測定手段がレーザを前記電極に向かって照射し前記電極から反射したレーザを受光して前記底壁の裏面からの前記電極の高さを測定することを特徴とする請求項３ないし請求項６のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項１２】
前記第１の工程では、前記電極の複数箇所の前記裏面からの高さを測定することを特徴とする請求項３記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項１３】
前記第１の工程では、電極の複数箇所の前記裏面からの高さの平均値を求め、この平均値を用いて、前記第２の工程で噴出手段を位置付けることを特徴とする請求項１２記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項１４】
前記第１の工程では、前記電極の複数箇所の前記裏面からの高さを測定することを特徴とする請求項４記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項１５】
前記第１の工程では電極の複数箇所の前記裏面からの高さの平均値を求め、この平均値を用いて、前記第２の工程で噴出手段を位置付け、前記第３の工程で吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項１４記載の表面実装型電子部品の組立方法。
【請求項１６】
電子部品素子と、底壁とこの底壁の表面に形成された前記電子部品素子が取り付けられる電極とを有するパッケージとを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立装置において、
前記パッケージを置く装置本体と、
前記パッケージに接離自在に前記装置本体に支持され、かつ前記電極に接着剤を塗布可能な噴出手段と、
前記パッケージに接離自在に前記装置本体に支持され、かつ前記電子部品素子を保持可能であるとともに、保持した電子部品素子を前記電極に塗布された接着剤に重ねることが可能な吸着手段と、
前記装置本体に取り付けられかつ前記装置本体上に置かれたパッケージの電極までの距離を測定する測定手段と、
前記噴出手段と前記吸着手段と前記測定手段を制御する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極までの距離に応じて前記噴出手段を移動して、前記電極からの距離が適正な距離となるように前記噴出手段を位置付けた後、前記噴出手段に接着剤を電極に塗布させ、
前記吸着手段に電子部品素子を保持させた後、この吸着手段に前記電極に塗布された接着剤に前記電子部品素子を重ねさせることを特徴とする表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項１７】
前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極までの距離に応じて吸着手段を移動して、前記電極からの距離が第２の適正の距離となるように前記吸着手段を位置付けて、吸着手段に吸着した電子部品素子を前記接着剤に重ねることを特徴とする請求項１６記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項１８】
前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極までの距離に基づいて、前記噴出手段と前記電極との間隔を求めた後、前記噴出手段を位置付けることを特徴とする請求項１６記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項１９】
前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極までの距離に基づいて、前記吸着手段と前記電極との間隔を求めた後、前記吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項１７記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２０】
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージと前記装置本体との相対的な位置を測定する第２の測定手段を備え、
前記制御手段は、第２の測定手段が測定した前記パッケージと前記装置本体との相対的な位置に応じて噴出手段を位置付けることを特徴とする請求項１６ないし請求項１９のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２１】
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子と前記吸着手段との相対的な位置を測定する第３の測定手段を備え、
前記制御手段は、第３の測定手段が測定した前記電子部品素子と前記吸着手段との相対的な位置に応じて前記吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項１７または請求項１９記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２２】
前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記パッケージと前記装置本体との相対的な位置を測定する第２の測定手段と、前記パッケージの電極と前記電子部品素子とが重なる方向に対し直交する方向の前記電子部品素子と前記吸着手段との相対的な位置を測定する第３の測定手段とを備え、
前記制御手段は、第２の測定手段が測定した前記パッケージと前記装置本体との相対的な位置に応じて噴出手段を位置付けて電極に接着剤を塗布するとともに、第３の測定手段が測定した前記電子部品素子と前記吸着手段との相対的な位置に応じて前記吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項１７または請求項１９記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２３】
前記測定手段は、前記パッケージに接離自在に前記装置本体に支持されたセンサ本体とこのセンサ本体に対し移動自在に支持された接触子とを備えているとともに、
前記接触子が電極に接触するまで前記センサ本体が前記パッケージに近づいて、前記接触子が電極に接触することで前記電極までの距離を測定することを特徴とする請求項１６ないし請求項１９のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２４】
前記測定手段は、前記装置本体に支持されかつレーザを照射・受光するとともに、
レーザを前記電極に向かって照射し前記電極から反射したレーザを受光して前記電極までの距離を測定することを特徴とする請求項１６ないし請求項１９のうちいずれか一項に記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２５】
前記測定手段が、前記電極の複数箇所までの距離を測定することを特徴とする請求項１６記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２６】
前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極の複数箇所までの距離の平均値を求め、この平均値を用いて、前記噴出手段を位置付けることを特徴とする請求項２５記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２７】
前記測定手段が、前記電極の複数箇所までの距離を測定することを特徴とする請求項１７記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【請求項２８】
前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極の複数箇所までの距離の平均値を求め、この平均値を用いて、前記噴出手段を位置付けるとともに、前記吸着手段を位置付けることを特徴とする請求項２７記載の表面実装型電子部品の組立装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決し目的を達成するために、請求項３に記載の本発明の表面実装型電子部品の組立方法は、電子部品素子と、底壁とこの底壁の表面に形成されかつ前記電子部品素子が取り付けられる電極とを有するパッケージとを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立方法において、前記底壁の裏面からの前記電極の高さを測定する第１の工程と、接着剤を噴出する噴出手段を前記電極の高さに応じて移動して、前記電極からの距離が適正な距離となるように前記噴出手段を位置付けた後、噴出手段から前記電極に接着剤を噴出する第２の工程と、前記電極に塗布された接着剤に前記電子部品素子を重ねる第３の工程と、を含んだことを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項１６に記載の本発明の表面実装型電子部品の組立装置は、電子部品素子と、底壁とこの底壁の表面に形成された前記電子部品素子が取り付けられる電極とを有するパッケージとを備えた表面実装型電子部品を組み立てる表面実装型電子部品の組立装置において、前記パッケージを置く装置本体と、前記パッケージに接離自在に前記装置本体に支持され、かつ前記電極に接着剤を塗布可能な噴出手段と、前記パッケージに接離自在に前記装置本体に支持され、かつ前記電子部品素子を保持可能であるとともに、保持した電子部品素子を前記電極に塗布された接着剤に重ねることが可能な吸着手段と、前記装置本体に取り付けられかつ前記装置本体上に置かれたパッケージの電極までの距離を測定する測定手段と、前記噴出手段と前記吸着手段と前記測定手段を制御する制御手段と、を備え、前記制御手段は、前記測定手段が測定した電極までの距離に応じて前記噴出手段を移動して、前記電極からの距離が適正な距離となるように前記噴出手段を位置付けた後、前記噴出手段に接着剤を電極に塗布させ、前記吸着手段に電子部品素子を保持させた後、この吸着手段に前記電極に塗布された接着剤に前記電子部品素子を重ねさせることを特徴としている。