(57)【要約】【課題】セラミックグリーンシート上に導電ペーストを塗布し、乾燥することにより、電極パターンを形成するに際し、電極パターン膜厚を高精度に制御することが可能な電子部品製造装置を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート２を所定の方向に搬送する搬送装置２２と、セラミックグリーンシート２の片面に導電ペースト貯留槽２８に貯留されている導電ペースト２９を印刷するためにグラビアロール２６が設けられており、導電ペーストを乾燥するために乾燥炉３３の下流側において、乾燥された導電ペーストからなる電極パターンの膜厚を測定するための膜厚センサ３４が設けられており、膜厚センサ３４で測定された測定膜厚と、予め定められた所定の膜厚範囲と、予め求められている導電ペースト２９の温度と粘度との関係に基づき、導電ペースト２９の温度が温度調整装置３７により調節される、電子部品製造装置２１。【選択図】図１
2010034144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックグリーンシートを所定の搬送方向に沿って搬送するための搬送手段と、
セラミックグリーンシート上に印刷される導電ペーストが貯留されている導電ペースト貯留槽と、
前記導電ペーストが供給され、かつ前記セラミックグリーンシート上に電極パターンを形成するための印刷部が表面に設けられた印刷版と、
前記搬送装置による搬送方向において前記印刷版よりも下流側に配置されており、前記セラミックグリーンシート上に印刷された導電ペーストを乾燥するための乾燥手段と、
前記導電ペーストからなる電極パターンの膜厚を測定する膜厚測定手段と、
前記導電ペースト貯留槽に貯留された導電ペーストの温度を調整するための温度調整手段と、
前記膜厚測定手段により得られた膜厚測定値が予め定められた所定の膜厚範囲外の場合に、所定の膜厚範囲内となるように、前記温度調整手段により前記導電ペーストの温度を調整する制御手段とを備える、電子部品製造装置。
【請求項２】
前記導電ペースト貯留槽に導電ペーストの粘度を測定するための粘度測定手段が設けられており、前記粘度測定手段から与えられた粘度測定値と、前記膜厚測定装置から得られた膜厚測定値とに基づき、前記制御手段が、測定膜厚が前記所定の膜厚範囲内となるように、前記導電ペーストの温度を調整する、請求項１に記載の電子部品製造装置。
【請求項３】
前記温度調整手段が、前記導電ペースト貯留槽に備えられている、請求項１または２に記載の電子部品製造装置。
【請求項４】
前記印刷版が、グラビア印刷ロールであり、前記グラビア印刷ロールに、前記セラミックグリーンシートを挟持するように圧接される圧接ロールをさらに備える、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子部品製造装置。
【請求項５】
前記温度調整手段が前記グラビア印刷ロール上の導電ペーストの温度を調整するように設けられている、請求項４に記載の電子部品製造装置。
【請求項６】
前記温度調整手段が前記圧接ロールに備えられている、請求項４に記載の電子部品製造装置。
【請求項７】
セラミックグリーンシートを所定の搬送方向に沿って搬送を開始する工程と、
前記セラミックグリーンシートに印刷される電極パターンに応じた印刷部が形成されている印刷版を用い、導電ペーストを前記セラミックグリーンシートの一方面に印刷する工程と、
前記導電ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを乾燥する工程と、
前記導電ペーストの乾燥後に、導電ペーストが乾燥することにより得られた電極パターンの膜厚を測定する工程と、
前記膜厚の測定値に基づき、該膜厚測定値が所定の膜厚範囲外にある場合、予め求められた導電ペーストの粘度と温度との関係に基づき、膜厚測定値が所定の膜厚範囲内となるように導電ペーストの温度を調整する工程とを備えることを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記導電ペーストの粘度を測定する工程をさらに備え、前記導電ペーストの粘度測定値及び前記導電ペーストが乾燥されて形成された電極パターンの測定膜厚の双方に基づき、前記導電ペーストの温度を調整する、請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記導電ペーストを前記セラミックグリーンシートに転写により印刷するに際し、印刷版としてグラビア印刷ロールを用いる、請求項７または８に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、積層セラミックコンデンサなどの電子部品の製造装置及び製造方法に関し、より詳細には、電極の形成に際し、セラミックグリーンシートの一方面に導電ペーストを印刷するための印刷装置を備える電子部品製造装置及び該電子部品製造装置を用いた電子部品製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、積層セラミックコンデンサなどのセラミック電子部品の製造に際しては、生産性を高めるために、マザーのセラミックグリーンシート上に多数の内部電極集合体である電極パターンを形成する。具体的には、長尺状のセラミックグリーンシート上に導電ペーストを印刷して上記電極パターンを形成する。次に、上記電極パターンを乾燥し、後の工程で焼付けることにより、最終的に電極が形成される。この場合、電極の膜厚を高精度に制御するには、導電ペーストの印刷後の膜厚を高精度に制御しなければならない。
【０００３】
下記の特許文献１には、長尺状のシートの表面にインクを印刷する場合のインク膜厚制御装置が開示されている。特許文献１に記載のインク膜厚制御装置は、表面に印刷領域が設けられた版胴上に所定の膜厚となるように、インクを供給するために、インク練りローラーが設けられている。図８は、このインク練りローラーが設けられている部分を模式的に示す斜視図である。
【０００４】
インク元ローラー１０１に、複数本のインク練りローラー１０２が接触されている。各インク練りローラー１０２には、ヒーター１０３が内蔵されている。ヒーター１０３は、電源１０４により加熱される。電流調整器１０５により電流量を調整することによりインクへの供給熱量が調整されている。それによって、インク練りローラー１０２に介して、図示しない版胴に圧接しているインク付ローラー（図示せず）にインク練りローラー１０２から所定の膜厚に応じた量のインクが供給される。そして、インク付ローラーが、上記所定量のインクを版胴の表面に供給する。ここでは、上記インクの膜厚が、インク練りローラー１０２におけるインクの温度を調整することにより、制御されている。
【０００５】
他方、下記の特許文献２には、画像処理装置における印刷物の汚れを検出し、汚れが存在している場合、すなわち異常である場合に、画像処理装置に供給されるインクの温度を調整する方法が開示されている。
【特許文献１】特開昭６１−１６３８５９号公報
【特許文献２】特開平１１−１３３７５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のインク膜厚制御装置では、インクの温度と、版胴上におけるインク膜厚との関係が予め求められており、その関係に基づいて、上記インク練りローラー１０２に供給されるインクの温度が調整されている。
【０００７】
しかしながら、所望の膜厚となるようにインクを塗布するには、インクの粘度も考慮されねばならない。ところが、インクの粘度は、インクのロットによってばらついている。また、経時によりインクが増粘する場合もある。これらの影響により、インクの粘度を一定に保つことは非常に困難であった。そのため、特許文献１に記載のように、単にインクの温度を制御しただけでは、所望の厚みとなるようにインクを印刷することは困難であった。
【０００８】
また、特許文献２では、インクの温度を変更することにより、インクの粘度が調整され、それによって印刷物における汚れが抑制されるとされている。しかしながら、特許文献２では、上記汚れを解消する方法が示されているにすぎず、印刷されるインクの膜厚を制御することについては注意は払われていない。
【０００９】
本発明の目的は、上述した従来技術の現状に鑑み、導電ペーストをセラミックグリーンシートに印刷するに際し、導電ペーストの乾燥後の厚みを高精度に制御することを可能とする工程を備えた電子部品製造装置及び電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る電子部品製造装置は、セラミックグリーンシートを所定の搬送方向に沿って搬送するための搬送手段と、セラミックグリーンシート上に印刷される導電ペーストが貯留されている導電ペースト貯留槽と、前記導電ペーストが供給され、かつ前記セラミックグリーンシート上に電極パターンを形成するための印刷部が表面に設けられた印刷版と、前記搬送装置による搬送方向において前記印刷版よりも下流側に配置されており、前記セラミックグリーンシート上に印刷された導電ペーストを乾燥するための乾燥手段と、前記導電ペーストからなる電極パターンの膜厚を測定する膜厚測定手段と、前記導電ペースト貯留槽に貯留された導電ペーストの温度を調整するための温度調整手段と、前記膜厚測定手段により得られた膜厚測定値が予め定められた所定の膜厚範囲外の場合に、所定の膜厚範囲内となるように、前記温度調整手段により前記導電ペーストの温度を調整する制御手段とを備える。
【００１１】
本発明に係る電子部品製造装置のある特定の局面では、前記導電ペースト貯留槽に導電ペーストの粘度を測定するための粘度測定手段が設けられており、前記粘度測定手段から与えられた粘度測定値と、前記膜厚測定装置から得られた膜厚測定値とに基づき、前記制御手段が測定膜厚が前記所定の膜厚範囲内となるように、前記導電ペーストの温度を調整する。この場合には、膜厚測定値だけでなく、導電ペーストの粘度測定値をも考慮して、導電ペーストの膜厚が制御されるため、導電ペーストの乾燥後の膜厚をより一層高精度に制御することができる。
【００１２】
本発明に係る電子部品製造装置の他の特定の局面では、前記温度調整手段が、前記導電ペースト貯留槽が備えられている。この場合には、ペースト貯留槽に余裕をもってヒーターや冷却手段を設けることができる。
【００１３】
本発明に係る電子部品製造装置のさらに他の特定の局面では、前記印刷版が、グラビア印刷ロールであり、前記グラビア印刷ロールに、前記セラミックグリーンシートを挟持するように圧接される圧接ロールがさらに備えられている。この場合には、グラビア印刷法により、高い生産性で、膜厚が高精度に制御された電極パターンを形成することができる。
【００１４】
本発明に係る電子部品製造装置のさらに別の特定の局面では、前記温度調整手段が前記グラビア印刷ロール上の導電ペーストの温度を調整するように設けられている。この場合には、グラビア印刷ローラー自体の印刷領域の導電ペーストの温度が調整されるため、セラミックグリーンシートに印刷される導電ペーストの温度をより厳格に制御することができる。
【００１５】
本発明に係る電子部品製造装置のさらに別の特定の局面では、前記温度調整手段が前記圧接ロールに備えられている。この場合には、構造が単純な圧接ロール側に温度調整手段を設ければよいため、温度調整手段を無理なく設けることができる。
【００１６】
本発明に係る電子部品の製造方法は、セラミックグリーンシートを所定の搬送方向に沿って搬送を開始する工程と、前記セラミックグリーンシートに印刷される電極パターンに応じた印刷部が形成されている印刷版を用い、導電ペーストを前記セラミックグリーンシートの一方面に印刷する工程と、前記導電ペーストが印刷されたセラミックグリーンシートを乾燥する工程と、前記導電ペーストの乾燥後に、導電ペーストが乾燥することにより得られた電極パターンの膜厚を測定する工程と、前記膜厚の測定値に基づき、該膜厚測定値が所定の膜厚範囲外にある場合、予め求められた導電ペーストの粘度と温度との関係に基づき、膜厚測定値が所定の膜厚範囲内となるように導電ペーストの温度を調整する工程とを備える。
【００１７】
本発明に係る電子部品の製造方法のある特定の局面では、前記導電ペーストの粘度を測定する工程をさらに備え、前記導電ペーストの粘度測定値及び前記導電ペーストが乾燥されて形成された電極パターンの膜厚測定値の双方に基づき、前記導電ペーストの温度を調整する。この場合には、粘度測定値をも利用して導電ペーストの乾燥後の膜厚をより高精度に制御することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係る電子部品製造装置では、セラミックグリーンシートに導電ペーストを印刷するにあたり、導電ペーストの乾燥後の膜厚が所定の膜厚範囲外にある場合に、予め求められた導電ペーストの温度と粘度との関係に基づき、該導電ペーストの温度が、制御されるため、導電ペーストの乾燥後の厚みを高精度に制御することが可能となる。特に、使用される導電ペーストの粘度がロット間でばらついていたり、あるいは経時により増粘が生じていたとしても、本発明によれば、現に使用している導電ペーストに応じて、乾燥後の導電ペーストすなわち電極パターン膜厚を高精度に制御することができるので、膜厚精度の高い電極パターンを確実に形成することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２０】
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態において、マザーのセラミックグリーンシート上に導電ペーストを印刷し、電極パターンを形成する工程を説明するための概略構成図であり、（ｂ）は、マザーのセラミックグリーンシート上に導電ペーストが塗布され、乾燥されて、焼成前の電極が構成されている状態を示す模式的断面図である。また、図２は、本実施形態の製造方法を説明するためのフロー図である。
【００２１】
本実施形態では、電子部品として積層セラミックコンデンサが製造される。周知のように、積層セラミックコンデンサの製造に際しては、図３に示すように、支持フィルム１上において、複数枚のセラミックグリーンシート２，３を順次積層する。セラミックグリーンシート２，３上には、図示のように、導電ペーストの塗布、及び乾燥により、電極パターン５，６が形成されている。
【００２２】
このような電極パターンが印刷された複数枚のセラミックグリーンシートを積層することにより、図４に示すように、マザーの積層体７が得られる。マザーの積層体７を得た後に、マザーの積層体７を厚み方向に加圧し、次に、厚み方向に切断する。それによって、個々の積層セラミックコンデンサ単位の積層体を得る。
【００２３】
得られた積層体を焼成することにより、図５に示す積層型のセラミック焼結体８が得られる。この焼結体８においては、複数の第１の内部電極９と、複数の第２の内部電極１０とがセラミック層を介して重なり合っている。そして、上記積層セラミック焼結体８の両端面に外部電極１１，１２を形成することにより、積層セラミックコンデンサ１３が得られる。
【００２４】
ところで、上記内部電極９，１０は、マザーのセラミックグリーンシート２，３の段階で、マザーのセラミックグリーンシート２，３上に形成された電極パターン５，６に由来するものである。第１，第２の内部電極９，１０の対向部により、静電容量が取り出される。
【００２５】
従って、電極パターン５，６は高精度に形成されねばならない。すなわち、電極パターン５，６の形成位置だけでなく、厚みも高精度に制御されねばならない。
【００２６】
本実施形態の製造方法は、上記セラミックグリーンシート２，３上に電極パターン５，６を形成する工程に特徴を有する。これを図１（ａ），（ｂ）及び図２を参照してより具体的に説明する。
【００２７】
図１（ａ）に示すように、本実施形態で用いられる製造装置２１では、搬送装置２２により、セラミックグリーンシート２が図示の矢印方向Ａ方向に搬送される。マザーのセラミックグリーンシート２は搬送に耐え得る強度を有しないので、実際には、図１（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート２は支持フィルム２３に支持された状態で矢印Ａ方向に搬送される。図１（ａ）では、支持フィルム２３の図示は煩雑になるため省略することとする。しかし、セラミックグリーンシート２の導電ペーストが印刷される面は図１（ａ）では下面となるように、セラミックグリーンシート２の上面側に支持フィルム２３が位置している。
【００２８】
搬送装置２２としては、巻き取りロール２４を回転駆動する適宜の回転駆動源を用いることができる。巻き取りロール２４を回転することによりセラミックグリーンシート２を矢印Ａ方向に搬送することができる。もっとも、搬送装置２２は、巻き取りロール２４を回転駆動する駆動源に限らず、長尺状のセラミックグリーンシート２を矢印Ａ方向に移動し得る限り、適宜の駆動源により形成することができる。
【００２９】
上記搬送方向Ａの途中に、ロール２５が設けられており、ロール２５よりも進行方向前方に、グラビアロール２６と圧接ロール２７とを有する。印刷装置が配置されている。ここでは、グラビアロール２６の外表面に、印刷すべき電極パターンに応じた印刷領域が形成されている。グラビアロール２６は、図示の矢印で示すように反時計方向に回転駆動される。他方、圧接ロール２７は、図示の矢印で示すように、時計方向に回転駆動される。グラビアロール２６及び圧接ロール２７の双方が回転駆動されてもよく、一方のみが回転駆動され、他方は回転自在に配置されていてもよい。いずれにしても、支持フィルム２３に積層されたセラミックグリーンシート２が、グラビアロール２６と圧接ロール２７との間を通過する。この場合、支持フィルム２３側が圧接ロール２７に接触し、セラミックグリーンシート２の一方面がグラビアロール２６の外表面に接触される。
【００３０】
他方、グラビアロール２６の下方部分は、導電ペースト貯留槽２８に貯留されている導電ペースト２９に浸漬されている。従って、グラビアロール２６が図示の矢印で回転駆動されると、導電ペースト２９がグラビアロール２６の外表面に付着し、印刷領域に導電ペースト２９が供給される。余分な導電ペーストを掻き取るために、スクレパー３０がグラビアロール２６の外表面と所定の隙間を隔てて配置されている。この所定の隙間は、導電ペーストの付着膜厚を制御するために設けられている。すなわち、セラミックグリーンシート２の片面に塗布する導電ペーストの量を、目的とする膜厚に応じてスクレパー３０とグラビアロール２６の外表面との間の距離が設定されている。
【００３１】
他方、導電ペースト貯留槽２８内の導電ペースト２９の温度を測定する温度測定装置３１が設けられている。温度測定装置３１のセンサー部３１ａは、導電ペースト２９に浸漬されている。温度測定装置３１は、センサー部３１ａにより導電ペースト２９の温度を検出する。そして、この温度に応じた電気信号を出力する。センサー部３１ａとしては、熱電対などの公知の感温素子を用いることができる。
【００３２】
導電ペースト２９の粘度を測定するための粘度測定装置３２も設けられている。粘度測定装置３２は、センサー部３２ａを有し、該センサー部３２ａが、導電ペースト貯留槽２８内の導電ペースト２９に浸漬されている。粘度測定装置３２は、導電ペースト貯留槽２８内の導電ペースト２９の粘度を測定し、粘度測定値に応じた電気信号を出力する。粘度測定装置３２としては、Ｂ型粘度計などの公知の粘度センサーを用いることができる。
【００３３】
また、上記グラビアロール２６及び圧接ロール２７の下流側には、乾燥炉３３が配置されている。乾燥炉３３は、セラミックグリーンシート２上に印刷された導電ペーストを乾燥し、電極パターン５を形成する。乾燥炉３３は、ゾーン型加熱炉などの適宜の加熱装置により形成することができる。また、加熱装置に加えて、送風装置が配置されていてもよい。
【００３４】
乾燥炉３３の下流側において、膜厚測定手段としての膜厚センサ３４が配置されている。膜厚センサ３４は、乾燥後の電極パターン５の厚みを測定し、膜厚測定値に応じた電気信号を出力する。膜厚センサ３４として、レーザー変位計などの光学センサやＸ線膜厚計などの適宜の厚みセンサを用いることができる。
【００３５】
制御装置３５が、上記温度測定装置３１、粘度測定装置３２及び膜厚センサ３４に電気的に接続されている。制御装置３５は、搬送装置２２にも電気的に接続されている。
【００３６】
さらに、制御装置３５には、温度調整装置３７が電気的に接続されている。温度調整装置３７は、本実施形態では、導電ペースト貯留槽２８に貯留されている導電ペースト２９を加温するヒーターと、冷却する冷却媒体吹き込み装置とを備える加熱／冷却装置である。
【００３７】
上記温度調整装置３７は、制御装置３５の指令により、導電ペースト２９を加温したり、または冷却したりする。制御装置３５には、予め導電ペースト２９の粘度と温度との関係が記憶されている。
【００３８】
次に、本実施形態の電子部品製造装置２１を用いて、セラミックグリーンシート２上に導電ペースト２９を印刷し、電極パターン５を形成する具体的な方法を説明する。
【００３９】
先ず、図２に示すように、ステップＳ１において、制御装置３５からの電気信号により、搬送装置２２が駆動され、セラミックグリーンシート２の搬送が開始される。
【００４０】
次に、ステップＳ２において、セラミックグリーンシート２の片面に導電ペースト２９が転写され、印刷される。しかる後、ステップＳ３において、印刷された導電ペーストが乾燥炉３３で乾燥される。
【００４１】
次に、制御装置３５からの電気信号に基づき、膜厚センサ３４が搬送されてきた電極パターン５の膜厚を、すなわち乾燥後の導電ペーストの膜厚を測定する。膜厚センサ３４は、膜厚測定値に応じた電気信号を制御装置３５に与える。制御装置３５は、ステップＳ５において、膜厚測定値が予め定められた目標膜厚範囲内か否かを判断する。測定された膜厚が目標膜厚範囲内である場合には、ステップＳ６において電極パターン５が形成されたセラミックグリーンシートが巻き取りロール２４に巻き取られる。
【００４２】
他方、ステップＳ５において、測定膜厚が目標膜厚範囲外である場合には、ステップＳ７において導電ペースト２９の温度及び粘度を測定する。
【００４３】
図６は、導電ペースト２９の粘度と温度との関係を示す図であり、この粘度と温度との関係が、制御装置３５に予め記憶されている。
【００４４】
図７は、導電ペースト２９の粘度と、乾燥炉３３通過した後の導電ペースト乾燥物、すなわち電極パターン５の膜厚との関係を示す図である。所望の膜厚範囲を得るには、導電ペーストの粘度を所定の粘度範囲とすればよいことがわかる。導電ペーストの粘度が高いと、印刷時にグラビアロール２６の外表面に導電ペーストが残り、転写された導電ペーストの膜厚が薄くなる傾向がある。次に、ステップＳ８において、温度調節が行われる。ステップＳ７において測定されていた導電ペーストの温度及び粘度と、制御装置３５に予め記憶されていた導電ペースト２９の温度と粘度との関係から、測定膜厚が目標膜厚範囲よりも大きい場合には、粘度を低くするように導電ペースト２９を冷却する。逆に、測定膜厚が目標膜厚範囲よりも薄い場合には、粘度を高める必要があるため、制御装置３５は、温度調整装置３７に導電ペースト２９を加温する電気信号を与える。それによって、温度調整装置３７は導電ペースト２９を加温する。
【００４５】
本実施形態では、粘度測定装置３２により、粘度も測定される。すなわち、膜厚測定値と、使用している導電ペースト２９の実際の粘度をも考慮して、所定の膜厚範囲内となるように、導電ペースト２９の温度が調節される。この場合、測定膜厚が所望の膜厚よりも大きい場合には、導電ペースト２９の粘度を低める必要があるが、導電ペースト２９の実際の粘度を粘度測定装置３２により測定し、測定された粘度と、予め記憶されていた粘度温度との関係に基づき、所望の膜厚範囲内となるように粘度を低めればよい。すなわち、測定された粘度と、所望の膜厚範囲となる粘度の差に応じて、温度調整装置３７により加温すればよい。逆に、測定膜厚が所望とする膜厚範囲よりも低い場合には、所望とする膜厚範囲を実現する粘度と、測定粘度との間の差に応じて導電ペースト２９を冷却すればよい。
【００４６】
もっとも、本発明においては、粘度測定装置３２を用いて粘度をも考慮して導電ペーストの温度調節を行う必要が必ずしもなく、前述した測定膜厚と、予め求められた粘度と温度との関係に基づいてのみ、導電ペースト２９の温度を調節してもよい。
【００４７】
しかる後、ステップＳ２に戻り、再度印刷、乾燥、及び膜厚測定が行われ、測定膜厚がステップＳ５において目標膜厚範囲内か否かが判断される。この工程を繰り返すことにより、測定膜厚が目標膜厚範囲内にある場合のみ、ステップＳ６に進み、セラミックグリーンシート２が巻き取られる。
【００４８】
従って、本実施形態の製造方法によれば、電極パターン５の膜厚を確実に目標膜厚範囲内とすることができる。従って、乾燥後の膜厚が高精度に制御された電極パターン５を得ることができ、それによって電気的特性のばらつきが少ない積層コンデンサを得ることができる。前述したように、積層セラミックコンデンサなどの積層セラミック電子部品では、電極の形成位置だけでなく、電極の厚み等により電気的特性が変動する。また、使用する導電ペースト２９は、ロットによって粘度や性状が異なる。さらに、保管中に導電ペースト２９が増粘することもある。
【００４９】
本実施形態の製造方法によれば、現に使用されている導電ペースト２９の温度と粘度との関係に基づき、実際に印刷され乾燥された後の電極パターンの厚みに基づいて、使用している導電ペースト２９の温度が調節される。従って、導電ペースト２９の粘度のばらつきのいかんに関わらず、セラミックグリーンシート２の片面に目標膜厚範囲内の電極パターン５を確実に形成することができる。
【００５０】
上記実施形態では、温度調整装置３７は、導電ペースト貯留槽２８内の導電ペースト２９を加温もしくは冷却していたが、グラビアロール２６の外表面に供給された導電ペーストを直接加温または冷却する温度調整装置を用いてもよい。あるいは、図１（ａ）に破線Ｂで接続されているように、圧接ロール２７を加温もしくは冷却する温度調整装置４１を用いてもよい。
【００５１】
いずれにしても、セラミックグリーンシート２の片面に転写される導電ペーストの温度を調整し得る限り、導電ペースト２９を転写する時点、及び転写する時点よりも前の段階のいずれの位置に温度調整装置が配置されてもよい。
【００５２】
上記のようにして、厚みが高精度に制御された電極パターン５がセラミックグリーンシート２上に形成されることになる。この工程を順次繰り返すことにより、前述したように、導電ペーストからなる電極パターンが印刷された複数枚のマザーのセラミックグリーンシートを用意し、積層セラミックコンデンサを製造することができる。
【００５３】
上記のように、インラインフィードバック制御により、電極パターンの膜厚が高精度に制御されるため、同じ巻き取りロール２４に巻き取られた長尺状のセラミックグリーンシート２における電極パターン５のばらつきを制御することができる。また、グラビアロール２６を用いた印刷方法であるため、印刷版を多数配置する必要がないため、製造コストを低くすることができる。
【００５４】
また、ロット間での導電ペーストの粘度のばらつきが大きいため、従来の印刷装置を用いた場合には、試し塗りを何度も行わねばならなかった。そのため、試し塗り及び乾燥後の膜厚の確認作業が非常に煩雑であった。これに対して、本実施形態ではこのような煩雑な試し塗り及び膜厚確認作業を省略することができ、生産性を大幅に高めることが可能となる。
【００５５】
また、従来の製造方法では、導電ペーストの印刷形状が目標とする形状からずれた場合、印刷工程を一旦停止し、グラビアロールなどの印刷版を交換したりしなければならなかった。これに対し、本実施形態では、インラインで塗布厚みを制御することができるので、印刷版の交換に伴う駆動停止作業が不要となる。従って、製造装置の稼働率も大幅に高められる。
【００５６】
なお、上記実施形態では、導電ペーストを転写する装置すなわち導電ペースト印刷装置として、グラビアロール２６を用いたグラビア印刷装置を示したが、本発明は、グラビア印刷装置に限らず、他の印刷装置を用いてもよい。もっとも、グラビア印刷装置を用いたグラビア印刷法を用いることにより、長尺状のセラミックグリーンシート２の片面に連続的に、かつ効率良く電極パターンを形成することができる。従って、グラビアロール２６を用いたグラビア印刷法が望ましい。
【００５７】
なお、上記実施形態では、積層セラミックコンデンサの製造方法及び製造装置につき説明したが、セラミック多層基板や他のセラミック電子部品の製造方法を一般に本発明を適用することができる。また、電極パターンについても、内部電極を形成する電極パターンに限らず、セラミック基板の表面に形成される導電ペーストの塗布・焼き付けにより得られる電極パターンにも本発明を適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】（ａ）は本発明の一実施形態の電子部品の概略構成図であり、（ｂ）はセラミックグリーンシート上に導電ペーストからなる電極パターンが形成されている状態を示す模式的断面図である。
【図２】本発明の一実施形態の電子部品の製造工程を説明するためのフロー図である。
【図３】本発明の一実施形態が適用される積層セラミックコンデンサにおいて、マザーのセラミックグリーンシートを積層していく工程を説明するための正面断面図である。
【図４】本発明の一実施形態が適用される積層セラミックコンデンサの製造方法において得られるマザーのセラミック積層体を示す正面断面図である。
【図５】本発明の一実施形態により得られる積層セラミックコンデンサの模式的正面断面図である。
【図６】導電ペーストの温度と粘度との関係を示す図である。
【図７】導電ペーストの粘度と、印刷された導電ペースト乾燥後の膜厚との関係を示す図である。
【図８】従来の印刷装置の要部を説明するための略図的斜視図である。
【符号の説明】
【００５９】
１…支持フィルム
２，３…セラミックグリーンシート
５，６…電極パターン
７…積層体
８…セラミック焼結体
９，１０…内部電極
１１，１２…外部電極
１３…積層セラミックコンデンサ
２１…製造装置
２２…搬送装置
２３…支持フィルム
２４，２５…ロール
２６…グラビアロール
２７…圧接ロール
２８…導電ペースト貯留槽
２９…導電ペースト
３０…スクレパー
３１…温度測定装置
３１ａ…センサー部
３２…粘度測定装置
３３…乾燥炉
３４…膜厚センサ
３５…制御装置
３７…温度調整装置
４１…温度調整装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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