(57)【要約】【課題】プリント配線板の製造方法において、配線回路の短絡を防止することである。【解決手段】プリント配線板１０の製造方法は、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板２０に、有機溶剤と水とを弾く撥液材料で撥液層５０を形成する撥液層形成工程と、リード配線層２１〜２７を設ける領域の撥液層５０を除去して、複数のリード配線層領域を形成するリード配線層領域形成工程と、リード配線層領域に、有機溶剤を含む銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成するリード配線層形成工程と、リード配線層２１〜２７に、有機溶剤を含む導電性ペーストで導電層３０を被覆する導電層被覆工程と、導電層３０が被覆されたリード配線層２１〜２７の回路基板本体側に、絶縁性材料で保護層４０を形成する保護層形成工程と、を備える。【選択図】図１
2010034123.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板本体と、前記回路基板本体に連結され、複数のリード配線層を有するコネクタ端子と、を備えるプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法であって、
コネクタ端子部に置かれる絶縁基板に、有機溶剤と水とを弾く撥液材料で撥液層を形成する撥液層形成工程と、
前記リード配線層を設ける領域の撥液層を除去して、複数のリード配線層領域を形成するリード配線層領域形成工程と、
前記リード配線層領域に、有機溶剤を含む銀ペーストで前記リード配線層を形成するリード配線層形成工程と、
前記リード配線層に、有機溶剤を含む導電性ペーストで導電層を被覆する導電層被覆工程と、
前記導電層が被覆されたリード配線層の前記回路基板本体側に、絶縁性材料で保護層を形成する保護層形成工程と、
を備えることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記撥液材料は、シリコン材料またはフッ素材料であることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記導電性ペーストは、少なくとも表面が銀よりもイオン化傾向の小さい貴金属で形成された導電性粉末からなる導電性フィラを含有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１つに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記導電性ペーストは、カーボン粉末を含む導電性フィラを含有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか１つに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記撥液層形成工程は、前記絶縁基板に前記撥液材料を印刷または塗布して前記撥液層を形成することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか１つに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記撥液材料は、レーザ光吸収剤が含有され、
前記リード配線層領域形成工程は、前記リード配線層を設ける領域の撥液層をレーザ加工で除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記撥液層は、前記絶縁基板よりレーザ光の吸収量が大きいことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか１つに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記リード配線層領域は、前記絶縁基板に千鳥状に配列されて形成され、
前記リード配線層は、前記千鳥状に配列されたリード配線層領域に、千鳥状に配列されて形成されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか１つに記載のプリント配線板の製造方法であって、
前記導電層で被覆されたリード配線層は、コネクタに接続されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の製造方法に係り、特に、回路基板本体と、回路基板本体に連結され、複数のリード配線層を有するコネクタ端子と、を備えるプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やデジタルカメラなどの各種電子機器に組み込まれるプリント配線板は、小型化、薄型化、軽量化及び多機能化並びに部品コストの低減などが益々要求されている。そして、部品コストの低減に有利な配線板として、例えば、柔軟でフレキシブルなメンブレンスイッチ基板等のメンブレン配線板が広く利用されている。このようなメンブレン配線板に要求される配線回路密度は高くなっており、例えば、０．３ｍｍピッチ対応等の狭ピッチ化に対応したメンブレン配線板の開発が行われている。
【０００３】
特許文献１には、絶縁樹脂基板に銀ペーストで銀回路を形成し、銀回路におけるコネクタ端部以外の部位にレジスト層を形成し、コネクタ端部に導電層を形成し、銀回路における銀パターンの各間に存在する導電層をレーザ光照射で除去して配線板を製造する方法が記載されている。
【０００４】
特許文献２には、合成樹脂製のフィルム上に複数本の導体パターンを形成するとともにその端部にこれら複数本の導体パターンと全て接続される大面積の導体ランド部を形成する工程と、フィルムの導体ランド部を設けた面の裏面側に絶縁塗料を厚塗りして硬化させる工程と、フィルム及び硬化した絶縁塗料をプレス加工することによって、その外形を形成すると同時にフィルムの導体ランド部の部分に複数本のスリットを設ける工程とを具備することが記載されている。
【特許文献１】特開２００３−２０９３３８号公報
【特許文献２】特開平６−１２４７５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、プリント配線板のコネクタ端子部のように銀配線回路における銀リード配線層の間隔が狭小化する部位では、銀ペーストインク等で絶縁樹脂基板に銀リード配線層を形成する場合や、カーボンペーストインク等で銀リード配線層にカーボン層を被覆する際に、これらの導電性を有するペーストインクの滲み等で銀配線回路が短絡する可能性がある。
【０００６】
そこで本発明の目的は、配線回路の短絡を防止することができるプリント配線板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係るプリント配線板の製造方法は、回路基板本体と、前記回路基板本体に連結され、複数のリード配線層を有するコネクタ端子と、を備えるプリント配線板を製造するプリント配線板の製造方法であって、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板に、有機溶剤と水とを弾く撥液材料で撥液層を形成する撥液層形成工程と、前記リード配線層を設ける領域の撥液層を除去して、複数のリード配線層領域を形成するリード配線層領域形成工程と、前記リード配線層領域に、有機溶剤を含む銀ペーストで前記リード配線層を形成するリード配線層形成工程と、前記リード配線層に、有機溶剤を含む導電性ペーストで導電層を被覆する導電層被覆工程と、前記導電層が被覆されたリード配線層の前記回路基板本体側に、絶縁性材料で保護層を形成する保護層形成工程と、を備えることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るプリント配線板の製造方法において、前記撥液材料は、シリコン材料またはフッ素材料であることが好ましい。
【０００９】
本発明に係るプリント配線板の製造方法において、前記導電性ペーストは、少なくとも表面が銀よりもイオン化傾向の小さい貴金属で形成された導電性粉末からなる導電性フィラを含有することが好ましい。
【００１０】
本発明に係るプリント配線板の製造方法において、前記導電性ペーストは、カーボン粉末を含む導電性フィラを含有することが好ましい。
【００１１】
本発明に係るプリント配線板の製造方法において、前記撥液層形成工程は、前記絶縁基板に前記撥液材料を印刷または塗布して前記撥液層を形成することが好ましい。
【００１２】
本発明に係るプリント配線板の製造方法において、前記撥液材料は、レーザ光吸収剤が含有され、前記リード配線層領域形成工程は、前記リード配線層を設ける領域の撥液層をレーザ加工で除去することが好ましい。
【００１３】
本発明に係るプリント配線板の製造方法において、前記撥液層は、前記絶縁基板よりレーザ光の吸収量が大きいことが好ましい。
【００１４】
本発明に係るプリント配線板の製造方法において、前記リード配線層領域は、前記絶縁基板に千鳥状に配列されて形成され、前記リード配線層は、前記千鳥状に配列されたリード配線層領域に、千鳥状に配列されて形成されることが好ましい。
【００１５】
本発明に係るプリント配線板の製造方法において、前記導電層で被覆されたリード配線層は、コネクタに接続されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
上記構成におけるプリント配線板の製造方法によれば、銀ペーストまたは導電性ペーストの滲みを抑えることができるので、コネクタ端子におけるリード配線層間の短絡を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。図１は、プリント配線板１０の構成を示す図である。プリント配線板１０は、回路基板本体１２と、回路基板本体１２に連結されるコネクタ端子１４と、を備えている。なお、回路基板本体１２に設けられる配線回路等は省略する。
【００１８】
コネクタ端子１４は、絶縁基板２０と、絶縁基板２０に設けられる複数のリード配線層２１〜２７と、複数のリード配線層２１〜２７を被覆する導電層３０と、導電層３０が被覆されたリード配線層２１〜２７の一部を覆う保護層４０と、を含んで構成される。
【００１９】
絶縁基板２０は、例えば、矩形のリボン状を有しており、柔軟性を有するフレキシブルな絶縁性合成樹脂フィルム等で構成される。絶縁性合成樹脂フィルムには、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂等で成形された合成樹脂フィルムが使用される。ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム等には、一般に市販されているポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム等が用いられる。
【００２０】
絶縁基板２０を成形する合成樹脂には、ポリエチレンテレフタレート樹脂に限定されることなく、ビスマレイミドトリアジン（ＢＴ）樹脂、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂等の熱可塑性樹脂や熱硬化性樹脂を用いることができる。また、絶縁基板２０を成形する合成樹脂には、液晶ポリマー（ＬＣＰ）等を用いてもよい。
【００２１】
複数のリード配線層２１〜２７は、絶縁基板２０に銀含有材料で形成され、銀配線回路としての機能を有している。リード配線層２１〜２７の先端は、外部コネクタ端子と電気的に接続されるため略円形状または略楕円状に形成される。なお、図１では、７本のリード配線層２１〜２７が示されているが、リード配線層の本数は、特に、７本に限定されることはない。
【００２２】
複数のリード配線層２１〜２７は、第１群のリード配線層２１、２３、２５、２７と、第２群のリード配線層２２、２４、２６とから構成される。第１群のリード配線層２１、２３、２５、２７と、第２群のリード配線層２２、２４、２６とは、いわゆる千鳥状に略並行に配列されており、第２群のリード配線層２２、２４、２６の先端が第１群のリード配線層２１、２３、２５、２７の先端より突出して交互配置される。このように、リード配線層２１〜２７を千鳥状に配列させることより、コネクタ端子をより小さく形成することができる。勿論、他の条件次第では、リード配線層２１〜２７の配列は、千鳥状に限定されることはない。
【００２３】
導電層３０は、複数のリード配線層２１〜２７に被覆され、イオンマイグレーション等のマイグレーションを抑える機能を有している。リード配線層２１〜２７を形成する銀含有材料はマイグレーションを発生させやすいので、リード配線層２１〜２７を導電層３０で覆うことによりマイグレーションの発生を防止することができる。導電層３０は、少なくとも表面が銀よりもイオン化傾向の小さい貴金属で形成された導電性材料やカーボン材料等の耐マイグレーション性を有する材料で形成されることが好ましい。
【００２４】
保護層４０は、コネクタ端子１４の回路基板本体１２側に形成され、絶縁保護等の機能を有している。保護層４０は、絶縁保護等のため絶縁性材料により形成される。保護層４０は、コネクタの接点となる接点部以外の部位に設けられる。保護層４０は、例えば、ソルダーレジスト等により形成される。
【００２５】
撥液層５０は、絶縁基板２０に形成され、導電層３０が被覆されたリード配線層２１〜２７以外の部位に設けられる。撥液層５０は、有機溶剤と水とを弾く撥液材料により形成される。このような撥液材料には、シリコン材料やフッ素材料を用いることが好ましい。勿論、撥液材料は、シリコン材料やフッ素材料に限定されることはない。撥液層５０が絶縁基板２０に設けられることにより、水等が付着しても撥水作用により除去される。それにより、リード配線層２１〜２７間の短絡が防止される。
【００２６】
次に、プリント配線板１０の製造方法について説明する。
【００２７】
図２は、プリント配線板１０の製造方法を示すフローチャートである。プリント配線板１０の製造方法は、撥液層形成工程（Ｓ１０）と、リード配線層領域形成工程（Ｓ１２）と、リード配線層形成工程（Ｓ１４）と、導電層被覆工程（Ｓ１６）と、保護層形成工程（Ｓ１８）と、を備えている。
【００２８】
撥液層形成工程（Ｓ１０）は、コネクタ端子部１４ａに置かれる絶縁基板２０に、有機溶剤と水とを弾く撥液材料で撥液層５０を形成する工程である。図３は、絶縁基板２０に撥液層５０を形成した状態を示す図であり、図３（ａ）は平面図、図３（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００２９】
撥液層５０は、有機溶剤と水とを弾く機能を有する撥液材料で形成される。撥液材料には、上述したように、シリコン材料やフッ素材料を用いることが好ましい。撥液材料は、例えば、絶縁基板２０にスプレーや塗布等でコーティングされる。そして、撥液材料がコーティングされた絶縁基板２０を、加熱乾燥することにより絶縁基板２０に撥液層５０が形成される。撥液材料にシリコン材料を用いる場合には、加熱乾燥条件は、例えば、１５０℃から１７０℃で、３０分間程度である。
【００３０】
リード配線層領域形成工程（Ｓ１２）は、複数のリード配線層２１〜２７を設ける領域の撥液層５０を除去して、複数のリード配線層領域５１〜５７を形成する工程である。図４は、リード配線層領域５１〜５７を形成した状態を示す図であり、図４（ａ）は平面図、図４（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００３１】
複数のリード配線層領域５１〜５７は、第１群のリード配線層領域５１、５３、５５、５７と、第２群のリード配線層領域５２、５４、５６とから構成される。第１群のリード配線層領域５１、５３、５５、５７と、第２群のリード配線層領域５２、５４、５６とは、いわゆる千鳥状に略並行に配列されており、第２群のリード配線層領域５２、５４、５６の先端が第１群のリード配線層領域５１、５３、５５、５７の先端より突出して交互配置される。このように、リード配線層領域５１〜５７を千鳥状に配列させることより、リード配線層２１〜２７を千鳥状に配列させて形成することができる。勿論、他の条件次第では、リード配線層領域５１〜５７の配列は、千鳥状に限定されることはない。
【００３２】
複数のリード配線層領域５１〜５７は、複数のリード配線層２１〜２７を設ける領域の撥液層５０を除去して形成される。撥液層５０は、レーザ加工で除去されることが好ましい。レーザ加工でトリミングすることにより微細加工ができるからである。レーザ加工には、例えば、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ、エキシマレーザ等を用いたレーザトリミング装置を使用することができる。
【００３３】
また、撥液層５０をレーザ加工で除去する場合には、レーザ加工を効率よく行うために撥液材料にレーザ光吸収剤が含有されることが好ましい。レーザ光吸収剤には、例えば、黒色系無機顔料や青色系無機顔料等の着色剤を用いることができる。また、絶縁基板２０のレーザ光による損傷を抑えるため、撥液層５０は、絶縁基板２０よりレーザ光の吸収が大きい撥液材料で形成されることが好ましい。
【００３４】
また、複数のリード配線層領域５１〜５７は、形成されるリード配線層２１〜２７の大きさと略同じかまたは多少大きくなるように形成される。後述するように、リード配線層２１〜２７は、導電層被覆工程（Ｓ１６）で導電層３０が被覆されるからである。リード配線層領域５１〜５７は、例えば、形成されるリード配線層２１〜２７の外周縁から略０．０７ｍｍ大きくなるように形成される。
【００３５】
リード配線層形成工程（Ｓ１４）は、複数のリード配線層領域５１〜５７に、有機溶剤を含む銀ペーストで複数のリード配線層２１〜２７を形成する工程である。図５は、リード配線層領域５１〜５７にリード配線層２１〜２７を形成した状態を示す図であり、図５（ａ）は平面図、図５（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００３６】
複数のリード配線層２１〜２７は、例えば、千鳥状に設けられた複数のリード配線層領域５１〜５７に、有機溶剤を含む銀ペーストをスクリーン印刷等することにより形成される。リード配線層２１〜２７の先端部の外径は、例えば、０．１６ｍｍであり、リード配線層２１〜２７の幅（Ｗ）は、例えば、０．０５ｍｍから０．２ｍｍである。リード配線層２１〜２７は千鳥状に配列され、配線ピッチ（Ｐ）は、例えば、０．３ｍｍである。また、リード配線層２１〜２７の間隔（Ｄ）は、例えば、０．１ｍｍである。
【００３７】
ここで、リード配線層領域５１〜５７の外側には撥液層５０が設けられているため、有機溶剤を含む銀ペーストの一部が印刷位置のズレ等で撥液層５０に印刷された場合でも、銀ペーストは、撥液層５０で弾かれる。また、リード配線層領域５１〜５７の外側には撥液層５０が設けられているため、リード配線層領域５１〜５７に印刷された銀ペーストの滲みが抑えられる。それにより、リード配線層２１〜２７の間が銀ペーストで短絡されることを防止できる。
【００３８】
導電層被覆工程（Ｓ１６）は、リード配線層２１〜２７に、有機溶剤を含む導電性ペーストで導電層３０を被覆する工程である。図６は、リード配線層２１〜２７に導電層３０を被覆した状態を示す図であり、図６（ａ）は平面図、図６（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００３９】
導電性ペーストは、導電性フィラと、バインダと、有機溶剤と、を含有している。導電性フィラには、少なくとも表面が銀よりもイオン化傾向の小さい貴金属、例えば、白金（Ｐｔ）や金（Ａｕ）からなる導電粉末やカーボン粉末等が用いられる。なお、導電性ペーストには、導電性インク等も含まれる。有機溶剤を含む導電性ペーストは、例えば、スクリーン印刷等により複数のリード配線層２１〜２７に被覆される。
【００４０】
ここで、リード配線層領域５１〜５７の外側には撥液層５０が形成されているため、有機溶剤を含む導電性ペーストの一部が印刷位置のズレ等で撥液層５０に印刷された場合でも、導電性ペーストは、撥液層５０で弾かれる。また、リード配線層領域５１〜５７の外側には撥液層５０が設けられているため、リード配線層２１〜２７に印刷された導電性ペーストの滲みが抑えられる。そのため、リード配線層２１〜２７の間が導電性ペーストで短絡されることを防止することができる。
【００４１】
保護層形成工程（Ｓ１８）は、導電層３０が被覆されたリード配線層２１〜２７の回路基板本体１２側に、絶縁性材料で保護層４０を形成する工程である。図７は、保護層４０を形成した状態を示す図であり、図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）はＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【００４２】
絶縁性ペーストには、ソルダーレジスト等が用いられる。ソルダーレジストには、プリント配線板の製造で一般的に使用されているレジストインクを用いることができる。ソルダーレジスト等は、例えば、スクリーン印刷等でコネクタの接点となる接点部以外の部位に被覆される。
【００４３】
以上により、回路基板本体１２に連結されるコネクタ端子１４が製造されて、プリント配線板１０の製造が完了する。
【００４４】
上記構成によれば、コネクタ端子部に置かれる絶縁基板に、有機溶剤と水とを弾く撥液材料で撥液層を形成し、リード配線層を設ける領域の撥液層を除去して、リード配線層領域を形成し、リード配線層領域に、有機溶剤を含む銀ペーストでリード配線層を形成し、リード配線層に、有機溶剤を含む導電性ペーストで導電層を形成し、導電層が被覆されたリード配線層の回路基板本体側に、絶縁性材料で保護層を形成することにより、銀ペーストまたは導電性ペーストの滲みが撥液層で抑えられる。また、銀ペーストまたは導電性ペーストの印刷時に印刷位置ズレ等が生じた場合でも、銀ペーストまたは導電性ペーストが撥液層で弾かれてリード配線層領域に戻るセルフアライメント機能により、銀ペーストまたは導電性ペーストの接触によるリード配線層間の短絡を防止できる。
【００４５】
上記構成によれば、絶縁基板においてリード配線層が設けられている部位以外の部位には撥液層が形成されているので、水等は撥液層により弾かれて除去される。それにより、コネクタ端子の耐マイグレーション性をより向上させることができる。
【００４６】
上記構成によれば、導電性ペーストに、少なくと表面が銀よりもイオン化傾向の小さい貴金属からなる導電粉末やカーボン粉末からなる導電フィラを含有させることにより、耐マイグレーション性をより向上させることができる。
【００４７】
上記構成によれば、撥液層は絶縁基板よりレーザ光の吸収量が大きいので、リード配線層領域の形成時に絶縁基板の損傷を抑制して撥液層をレーザ加工で除去することができる。
【００４８】
上記構成によれば、リード配線層領域を絶縁基板に千鳥状に配列して形成し、千鳥状に配列されたリード配線層領域にリード配線層を千鳥状に配列させて形成することにより、コネクタ端子をより小さくすることができる。
【００４９】
（実施例）
２種類のプリント配線板の製造方法でプリント配線板を製造し、プリント配線板に設けられるコネクタ端子の端子間絶縁抵抗性と耐マイグレーション性とを評価した。まず、実施例１におけるプリント配線板の製造方法について説明する。実施例１のプリント配線板の製造方法で製造されたプリント配線板の構成は、上述した図１に示すプリント配線板１０の構成と同じである。
【００５０】
撥液層形成工程（Ｓ１０）で、絶縁基板２０であるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板に、撥液材料であるシリコン材料をスプレー塗布して、撥液層５０であるシリコン層を形成した。ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板には、帝人デュポンフィルム株式会社製のポリエチレンテレフタレートフィルム（型番：ＨＳＬ、厚さ：１００μｍ）を使用した。また、シリコン材料には、信越シリコーン社製のＰＯＬＯＮ−Ｔを使用した。
【００５１】
リード配線層領域形成工程（Ｓ１２）で、複数のリード配線層２１〜２７が設けられるリード配線層領域５１〜５７のシリコン層をレーザ加工で千鳥状に除去した。
【００５２】
リード配線層形成工程（Ｓ１４）で、千鳥状に設けられたリード配線層領域５１〜５７に、有機溶剤を含む銀ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、千鳥状に配列させた複数のリード配線層２１〜２７を形成した。銀ペーストには、東洋紡株式会社製の銀を主成分とする導電性インク（型番：ＤＸ−３５１Ｈ−３０）を使用した。そして、リード配線層２１〜２７の幅は０．０８ｍｍとし、リード配線層２１〜２７の先端部は直径０．１６ｍｍの略円形状とした。また、リード配線層２１〜２７の間隔を０．３ｍｍとした。
【００５３】
導電層被覆工程（Ｓ１６）で、リード配線層２１〜２７に、有機溶剤を含む導電性カーボンペーストをスクリーン印刷して、導電層３０である導電性カーボン層を形成した。導電性カーボンペーストには、モリテックス株式会社製の導電性カーボンペースト（型番５８１ＳＳ）を使用した。なお、導電性カーボンペーストは、リード配線層２１〜２７の外周縁から０．０７ｍｍを覆うようにスクリーン印刷された。
【００５４】
保護層形成工程（Ｓ１８）で、コネクタ端子部１４ａの回路基板本体１２側を覆うようにソルダーレジストをスクリーン印刷して、保護層４０であるレジスト層を形成した。なお、レジスト層は、コネクタ端子の接点以外の部位に形成した。ソルダーレジストには、日立化成工業株式会社製のソルダーレジスト（型番；ＳＮ９０００）を使用した。
【００５５】
次に、比較例１におけるプリント配線板の製造方法について説明する。
【００５６】
図８は、比較例１のプリント配線板におけるコネクタ端子の構成を示す図である。コネクタ端子が設けられるポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板６０に銀ペーストをスクリーン印刷して乾燥させ、千鳥状に配列させた複数の銀配線層６１〜６７を形成した。銀配線層６１〜６７の幅（Ｘ１）は、０．０８ｍｍとし、銀配線層６１〜６７のピッチ（Ｘ２）は、０．３ｍｍピッチとした。次に、銀配線層６１〜６７に導電性カーボンペーストをスクリーン印刷して導電性カーボン層６８を形成した。導電性カーボンペーストは、導電性カーボン層６８が銀配線層の端部から０．０７ｍｍを覆うようにスクリーン印刷された。さらに、コネクタ端子部以外をソルダーレジストでスクリーン印刷してレジスト層６９を形成した。なお、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、導電性カーボンペースト、銀ペースト及びソルダーレジストには、実施例１におけるプリント配線板の製造方法で使用した材料と同じものを使用した。
【００５７】
次に、実施例１及び比較例１のプリント配線板の製造方法で製造されたプリント配線板について、コネクタ端子をコネクタに嵌め込み、絶縁抵抗測定器を用いて絶縁抵抗値の測定を実施した。絶縁抵抗値の測定は、実施例１のプリント配線板の製造方法で製造されたプリント配線板についてはリード配線層２１、２３、２５、２７を正極とし、リード配線層２２、２４、２６を負極として測定し、比較例１のプリント配線板の製造方法で製造されたプリント配線板についてはリード配線層６１、６３、６５、６７を正極とし、リード配線層６２、６４、６６を負極として測定した。なお、サンプル数（Ｎ）は、いずれのプリント配線板もＮ＝４とし、１．０×１０８Ω以上の絶縁抵抗を合格とした。
【００５８】
図９は、プリント配線板の絶縁抵抗測定結果を示す図である。比較例１の製造方法で製造されたプリント配線板では、全てのサンプルで１．０×１０８Ωより低い絶縁抵抗値が測定された。これは、銀ペーストまたは導電性カーボンペーストの滲みや印刷の位置ズレによる短絡が発生したことによるものである。これに対して、実施例１の製造方法で製造されたプリント配線板では、全てのサンプルにおいて１．０×１０８Ω以上の絶縁抵抗値が得られた。実施例１の製造方法によれば、リード配線層間のショートをより確実に防止して、リード配線層のピッチ（Ｐ）が０．３ｍｍである狭ピッチのコネクタ端子を有するプリント配線板を安定して製造できた。
【００５９】
次に、実施例１及び比較例１の製造方法で製造したプリント配線板について、コネクタ端子をコネクタに嵌め込み、耐マイグレーション性を評価した。耐マイグレーションの評価は、実施例１で製造したプリント配線板についてはリード配線層２１、２３、２５、２７を正極とし、リード配線層２２、２４、２６を負極とし、比較例１で製造したプリント配線板についてはリード配線層６１、６３、６５、６７を正極とし、リード配線層６２、６４、６６を負極とした。評価試験は、６０℃、９５％ＲＨの試験槽内にプリント配線板をセットして、いずれも５Ｖの電圧を印加して各回路間の出力電圧を測定し、マイグレーションが発生するまでの時間を測定することにより行われた。なお、サンプル数（Ｎ）は、いずれのプリント配線板もＮ＝４とした。
【００６０】
図１０は、マイグレーション発生時間を示す図である。実施例１のプリント配線板の製造方法で製造されたプリント配線板では、比較例１の製造方法で製造されたプリント配線板よりマイグレーション発生までの時間が５００時間以上と長く、優れた耐マイグレーション性を示した。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明における実施の形態において、プリント配線板の構成を示す図である。
【図２】本発明における実施の形態において、プリント配線板の製造方法を示すフローチャートである。
【図３】本発明における実施の形態において、絶縁基板に撥水層を形成した状態を示す図である。
【図４】本発明における実施の形態において、リード配線層領域を形成した状態を示す図である。
【図５】本発明における実施の形態において、リード配線層領域にリード配線層を形成した状態を示す図である。
【図６】本発明における実施の形態において、リード配線層に導電層を形成した状態を示す図である。
【図７】本発明における実施の形態において、保護層を形成した状態を示す図である。
【図８】本発明における実施の形態において、比較例１のプリント配線板におけるコネクタ端子の構成を示す図である。
【図９】本発明における実施の形態において、プリント配線板の絶縁抵抗測定結果を示す図である。
【図１０】本発明における実施の形態において、マイグレーション発生時間を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１０  プリント配線板
１２  回路基板本体
１４  コネクタ端子
１４ａ  コネクタ端子部
２０  絶縁基板
２１〜２７  リード配線層
３０  導電層
４０  保護層
５０  撥液層
５１〜５７  リード配線層領域
６０  ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）基板
６１〜６７  銀配線層
６８  導電性カーボン層
６９  レジスト層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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