(57)【要約】【課題】レーザー加工工程での貫通穴の形成位置の精度を高めることのできる回路基板の製造方法と製造装置を提供する。【解決手段】ラミネート済みプリプレグ３の所定の箇所にレーザー加工法を利用して貫通穴４を形成する。このとき加工する直前にラミネート済みプリプレグ３のＰＥＴシート表面に形成した時刻データ表示を読み取り、その情報によって貫通穴の形成位置を補正し、補正した形成位置データに応じてレーザーによる穴加工を行う。【選択図】図１
2010034383.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを貼り付けてラミネート済みプリプレグを形成するラミネート工程と、
前記ラミネート済みプリプレグに時刻データ表示を形成する工程と、
前記時刻データ表示を認識し貫通穴の形成位置データを算出する工程と、
前記形成位置データに応じて前記ラミネート済みプリプレグに貫通穴を形成する工程と、
前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、
前記プラスチックシートを前記プリプレグより剥離する工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記ラミネート済みプリプレグに時刻データ表示を形成する工程は、ラミネート工程の時刻またはその前後の時刻をプラスチックシートの一部に認識可能の形態で表示するものであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記時刻データ表示を認識し貫通穴の形成位置データを算出する工程は、
時刻データ表示からラミネート工程の時刻を認識するステップと、
前記ラミネート工程の時刻からの経過時間を算出するステップと、
前記ラミネート工程終了後の経過時間毎に対応する寸法変化量のデータを格納した記憶手段から前記経過時間に対応する寸法補正係数を抽出するステップと、
貫通穴の設計位置データと前記寸法補正係数とを演算して補正した貫通穴の形成位置データを算出するステップとを含むものであることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項４】
時刻データ表示はレーザー光を用いて形成することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項５】
時刻データ表示はロットナンバーや生産時刻を記したラベルやシールなどを貼り付けて形成することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の回路基板の製造方法を用いて導電ペースト充填済みのプリプレグを複数枚数準備する工程と、
金属箔と前記プリプレグもしくは金属箔と前記プリプレグと内層用基板もしくは前記プリプレグを介して両面または多層の基板どうしとを積層し加熱加圧する工程とを備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項７】
金属箔と前記プリプレグもしくは金属箔と前記プリプレグと内層用基板を積層し加熱加圧する工程の後、前記金属箔に回路パターンを形成する工程を備えることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造方法。
【請求項８】
内層用基板、両面または多層の基板は、貫通穴に充填された導電ペーストにより表裏あるいは層間が電気的に接続されていることを特徴とする請求項６に記載の回路基板の製造方法。
【請求項９】
基板材料をラミネート機へ搬送する投入機と、基板材料にプラスチックシートを貼り付けるラミネート機と、前記プラスチックシートが貼り付けられた基板材料を搬出する取り出し機と、マーキング用レーザー装置とを備え、
前記マーキング用レーザー装置はラミネート機の取り出し機側または投入機側に設置され、前記基板材料に前記プラスチックシートを貼り付けた時刻またはその前後の時刻を示す時刻表示データを基板材料上にレーザー光を照射することにより形成するものであることを特徴とする回路基板の製造装置。
【請求項１０】
時刻表示データを有する基板材料をレーザー加工機へ搬送する投入機と、
前記時刻表示データを認識する手段と、
前記基板材料を載置する加工テーブルを備えたレーザー加工機と、
前記基板材料を搬出する取り出し機と、
前記時刻表示データのデータ処理手段とを備え、
前記データ処理手段は、
時刻表示データに示す時刻から現時点までの経過時間を算出する手段と、
基板材料の時間毎の寸法変化量データと貫通穴の設計位置データとが格納された記憶手段と、
前記経過時間に対応する寸法補正係数を前記記憶手段から抽出・選択する手段と、
前記貫通穴の設計位置データと前記寸法補正係数とを演算・算出して補正した貫通穴の形成位置データを出力する手段とを備えていることを特徴とする回路基板の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数層の回路パターンを接続してなる回路基板の製造方法と製造する際に用いる回路基板の製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高密度化に伴い、産業用にとどまらず民生用の分野においても回路基板が強く要望されるようになってきた。特に回路基板の高機能化が進み、より複数層の微細な回路パターンや内層接続手段を用いて接続されており、その接続信頼性は重要となっている。
【０００３】
以下に従来の両面および多層の回路基板の製造方法について説明する。
【０００４】
まず、多層の回路基板のベースともなる両面の回路基板の製造方法を説明する。
【０００５】
図７は従来の両面回路基板の製造方法の工程断面図である。
【０００６】
まず、図７（ａ）に示す５１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であるプリプレグであり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【０００７】
また、５２は導電性ペースト充填時のマスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムであり、片面に熱硬化性樹脂層を有しその反対面にシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のもので、その材質は例えばポリエチレンテレフタレート（以下ＰＥＴシートと称する）が用いられる。
【０００８】
次に図７（ｂ）に示すように、ＰＥＴシート５２でプリプレグ５１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することによりＰＥＴシート５２をプリプレグ５１の両面に貼り付けることでラミネート済みプリプレグ５３を形成することができ、ロット単位で加工順に積み重ね保管している。ＰＥＴシート５２は、後に剥離する工程でプリプレグ５１より容易に剥がすことが出来る。
【０００９】
なお、上記のラミネートの工程でプリプレグ５１が受けた応力を開放し緩和するためのラミネート済みプリプレグ５３を１０数時間放置する工程を設けている。
【００１０】
次に図７（ｃ）に示すように、プリプレグ５３の所定の箇所にレーザー加工にて貫通穴５４を形成する。
【００１１】
次に図７（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）を用いてスキージ５５で印刷マスクの役割を果たしているＰＥＴシート５２の表側から貫通穴５４に導電性ペースト５６を充填することにより導通穴５７を形成する。
【００１２】
次に図７（ｅ）に示すように、ラミネート済みプリプレグ５３の両面からＰＥＴシート５２を剥離することで導電ペースト充填済みのプリプレグ５８が形成される。
【００１３】
このＰＥＴシート５２を剥離する工程により、ＰＥＴシート５２に形成された穴に充填されていた導電性ペーストがＰＥＴシート５２の厚みに相当する分だけ凸状の鋲の形態で残り、これにより、後述する加熱加圧する工程において、圧縮効果をもたらし導通穴の電気的接続の安定に寄与することになる。
【００１４】
次に図７（ｆ）に示すように、導電ペースト充填済みのプリプレグ５８の両面に銅はく等の金属箔５９を重ね熱プレスで加熱加圧することにより、金属箔５９とプリプレグ５８とが接着され、図７（ｇ）に示す両面の銅張積層板６０が形成される。
【００１５】
両面の金属箔５９は所定位置に設けた導通穴５７内の導電性ペーストを介して電気的に接続される。
【００１６】
そして図７（ｈ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして回路パターン６１が形成されて両面の回路基板６２（以下両面回路基板と称す）が得られる。
【００１７】
次に、図８を用いて従来の多層の回路基板の製造方法を説明する。
【００１８】
図８は、従来の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示したものである。
【００１９】
まず図８（ａ）に示すように、前述の図７（ａ）〜（ｈ）の工程によって製造された両面回路基板６２と図７（ａ）〜（ｅ）の工程で製造された貫通穴５４に導電ペースト５６を充填し導通穴５７を形成した上積層用のプリプレグ５８ａと下積層用のプリプレグ５８ｂが準備される。
【００２０】
次に、図８（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔５９を乗せ、その上にプリプレグ５８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板６２を同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上にプリプレグ５８ａを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔５９を積層するアライメント積層工程である。
【００２１】
次に図８（ｃ）に示すように、金属箔５９で挟持されたプリプレグ５８ａ、５８ｂ、両面回路基板６２を熱プレスで加熱加圧することで４層の銅張積層基板６３を得る。
【００２２】
上記の工程により、最外層の金属箔５９は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用の両面回路基板６２の接続用の円形の回路パターン６１によって電気的に接続される。
【００２３】
次に図８（ｄ）に示すように、両面の金属箔５９を選択的にエッチングして回路パターン６２を形成することで４層回路基板６４が得られる。
【００２４】
ここでは４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板の代わりに用いて、多層の回路基板の製造方法｛図８（ａ）〜図８（ｄ）｝を繰り返せばよい。
【００２５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１、２が知られている。
【特許文献１】特開平９−２４６７１８号公報
【特許文献２】特開２００１−２５７４６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２６】
上記で説明した多層の回路基板の製造方法において、内層用の両面回路基板６２の回路パターン６１と積層するプリプレグ５８ａ、５８ｂの導通穴５７との位置合わせが重要となり、特に回路パターン６１や導通穴５７の細線・小径化が進むとそれぞれの寸法許容値が小さくなる。
【００２７】
この対策として従来の多層の回路基板の製造方法においては、プリプレグ５８ａ、５８ｂがラミネートの工程で受けた応力を開放し緩和するために１０数時間放置する工程を設けていた。
【００２８】
しかしながら上記の対策では、リードタイム（製品の生産に要する時間）が長くなり生産効率が落ちるという問題点を有していた。
【００２９】
また、前記の問題に加えて、図７（ｂ）の工程にて説明したロット単位で加工順に積み重ね保管しているプリプレグを放置時間で厳密に管理するのは難しく、このことから、内層用の回路基板の回路パターンと積層するプリプレグの導通穴との位置合わせの精度をより向上させることは困難となるという問題もあった。
【００３０】
本発明は、上記従来の問題点を解決するものであって、ラミネート済みプリプレグを一定時間以上放置する工程を設けることなく、レーザー加工工程での貫通穴の形成位置の精度を高めることのできる回路基板の製造方法とその製造方法を容易に実施するための製造装置を提供するものであり、導通穴を介した層間接続の信頼性を高めるとともに回路基板の製造における生産性をも向上させるものである。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
上記の目的を達成するために、本発明の回路基板の製造方法は、プリプレグの表裏に離型性を有したプラスチックシートを貼り付けてラミネート済みプリプレグを形成するラミネート工程と、前記ラミネート済みプリプレグに時刻データ表示を形成する工程と、前記時刻データ表示を認識し貫通穴の形成位置データを算出する工程と、前記ラミネート済みプリプレグの前記貫通穴の形成位置にレーザー加工により貫通穴を形成する工程と、前記貫通穴に導電性ペーストを充填する工程と、前記プラスチックシートを前記プリプレグより剥離する工程とを備えることを特徴とするものであり、ラミネート工程の後にプラスチックシートに形成された時刻データ表示を認識してラミネート工程後の経過時間を把握し、経過時間に対応する寸法変化率を用いて貫通穴の形成位置を算出することができる。これにより、レーザー加工工程での貫通穴の形成位置の精度を高めることのできる回路基板の製造方法を提供する。
【００３２】
また、前記の回路基板の製造方法を容易にかつ効率的に実施するために本発明は、基板材料をラミネート機へ搬送する投入機と、基板材料にプラスチックシートを貼り付けるラミネート機と、前記プラスチックシートが貼り付けられた基板材料を搬出する取り出し機と、マーキング用レーザー装置とを主体として構成された回路基板の製造装置、および、時刻データ表示を有する基板材料をレーザー加工機へ搬送する投入機と、前記時刻データ表示を認識する手段と、前記基板材料を載置する加工テーブルを備えたレーザー加工機と、前記基板材料を搬出する取り出し機と、前記時刻データ表示のデータ処理手段とを主体として構成された回路基板の製造装置とを提供するものである。
【発明の効果】
【００３３】
本発明は、上記構成により、プリプレグにＰＥＴシートを貼り付けるラミネート工程の時刻を示す時刻データ表示を形成し、後工程のレーザー加工による貫通穴を形成する際に、ＰＥＴシートを貼り付けた時刻からの経過時間に応じて貫通穴を形成する位置を補正したうえでレーザー加工を行い貫通穴を形成するというものであり、ラミネート工程で発生する応力の影響を緩和するための放置時間を考慮することなく高い位置精度で貫通穴を形成することが可能となる。
【００３４】
このため、高い位置精度で形成された貫通穴に導電ペーストが充填された導通穴を備えたプリプレグと内層用基板の回路パターンとの位置合わせ及び積層を精度良く行うことができる。
【００３５】
これにより、細線パターンを有した多層の回路基板においても導通穴と内層用基板の回路パターンとの合致精度を向上させ層間の接続信頼性が高い回路基板を実現し、併せて高い生産性で製造することのできる回路基板の製造方法と製造装置を提供しうるものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
（実施の形態１）
以下に本発明の回路基板の製造方法および回路基板の製造装置について説明する。
【００３７】
本実施の形態においては、両面および多層の回路基板について説明する。
【００３８】
図１は本発明の実施の形態における回路基板の製造方法を示す工程断面図である。
【００３９】
まず、図１（ａ）におけるプリプレグ１は、ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料であり、縦、横、厚みのサイズが５００ｍｍ×５００ｍｍ×０．１ｍｍである。
【００４０】
また、プラスチックシート（以下ＰＥＴシートと称す）２は、マスクフィルムとなる厚さ約１９μｍのプラスチックフィルムを主体としたものである。
【００４１】
前記ＰＥＴシート２は、プラスチックフィルムの表層に融点を有しない熱硬化性樹脂からなる厚さ約１．２μｍの穴径制御層（図示せず）、その反対面であるプリプレグ１と接する面に、例えばシリコンなどを塗布した離型層を有した構造のものである。
【００４２】
なお、ＰＥＴシート２の基材としては、例えばポリエチレンテレフタレートが用いられるが、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）などを用いても問題ない。
【００４３】
次に図１（ｂ）に示すように、ＰＥＴシート２でプリプレグ１を挟持し、ラミネートなどの方法で加熱加圧することによりＰＥＴシート２をプリプレグ１の表裏両面に貼り付けることでラミネート済みプリプレグ３を形成する。
【００４４】
このときラミネート済みプリプレグ３の所定の箇所にマーキング用レーザー装置２２を用いてＰＥＴシートを貫通させない程度の条件でＰＥＴシート２の一部表面にレーザー光２４を照射し、時刻データ表示２３を形成する。レーザー光を用いることにより形成領域を小さくでき、かつ種々の表示形態に対応することが可能となる。
【００４５】
なお、時刻データ表示２３は、ロットナンバーや生産時刻として英数字で描画形成してもよく、点（ドット）や線あるいは記号やマーク等の組み合わせであってもよい。いずれの場合であっても、プリプレグ３が形成された時刻あるいはその前後の時刻が認識可能なものであればその形態には拘らない。なお、その前後の時刻とは、プリプレグ３が形成された時刻との差が数秒程度〜１分以内の時刻であることが望ましく、そのためにマーキング用レーザー装置２２は、ラミネート機の直前または直後に設置することが望ましい。
【００４６】
また、時刻データ表示２３の形成は時刻が認識できるラベルやシールなどを貼り付けても良く、一例として、ロットナンバーや生産時刻をバーコードで表示し直接プリプレグ３に貼り付ければ、材料履歴や加工履歴などのトレーサビリティー（追跡可能性）もバーコードリーダーなどを用いることにより管理が容易となり、製品の生産管理上の効率が向上する。
【００４７】
但し、ロットナンバーの表示等から前記の生産時刻が把握できるように表示及びロットの管理がなされていれば表示の形態に特に拘るものではないものの、生産単位としての１ロットが例えば数百枚に及ぶ場合は、数百枚全てのプリプレグのラミネートが終了するのに多数の時間を要する場合があり、１ロット単位での生産時刻の管理では本発明の効果を奏することが困難となる。このような場合、プリプレグ３の一枚毎の生産時刻が把握できるように表示することが特に望ましい形態である。
【００４８】
なお、図１（ｂ）に示す工程で用いた本発明の回路基板の製造装置の形態は、基板材料としてのプリプレグ１をラミネート機へ搬送する投入機、プリプレグ１にＰＥＴシート２を貼り付けるラミネート機、ラミネート済みプリプレグ３を搬出する取り出し機、及びマーキング用レーザー装置２２を主体として構成されるものである。
【００４９】
次に図１（ｃ）に示すように、ラミネート済みプリプレグ３の所定の箇所にレーザー加工法を利用して貫通穴４を形成する。
【００５０】
この工程で用いる本発明の回路基板の製造装置の形態は、時刻データ表示が形成された基板材料としてのプリプレグ３をレーザー加工機へ搬送する投入機、レーザー加工機、時刻データ表示を認識する手段（画像認識装置やバーコードリーダー等）、プリプレグ３を載置するレーザー加工機本体内の加工テーブル、プリプレグ３を搬出する取り出し機、及び時刻データ表示のデータ処理手段を主体として構成されるものである。また、前記のデータ処理手段は、時刻データ表示に示す時刻から現時点までの経過時間を算出する手段、基板材料の時間毎の寸法変化量データと貫通穴の設計位置データとが格納された記憶手段、前記経過時間に対応する寸法補正係数を前記記憶手段から抽出・選択する手段、前記貫通穴の設計位置データと前記寸法補正係数とを演算・算出して補正した貫通穴の形成位置データを出力する手段を主体として構成されている。
【００５１】
上記の回路基板の製造装置を用いた貫通穴４の形成は、以下のステップを手順として行われるものである。
【００５２】
すなわち、レーザー加工機の加工テーブル（図示せず）に載置されたプリプレグ３の位置決め等の際に、図２のデータ処理手段におけるデータ処理のフロー図に示すように、画像認識装置やバーコードリーダー等（図示せず）でプリプレグ３のＰＥＴシート表面に形成された時刻データ表示２３の情報からをラミネート工程の時刻を１枚ずつ認識し読み取る。次に、読み取った時刻データ表示２３の情報によりラミネート工程の時刻から現時点の時刻までの経過時間を算出し、その経過時間に対応する寸法変化量のデータ（材質、板厚毎のデータ）を格納した記憶手段から前記経過時間に対応する寸法補正係数を抽出・選択し、貫通穴の設計位置データと前記寸法補正係数とを演算・算出し、補正した貫通穴の形成位置データを得て、それをレーザー加工機内のレーザー光の照射位置を制御する手段へ出力する。そして、補正後の形成位置データに応じてレーザー加工によりプリプレグ３に貫通穴４を形成する、というものである。なお、設計位置データとは、回路基板の設計段階における貫通穴の形成位置を示すデータであり、Ｘ−Ｙ座標として数値化されたものである。
【００５３】
次に図１（ｄ）に示すように、印刷機（図示せず）の印刷ステージ２０上に敷き紙２１を介してプリプレグ３を載置し、スキージ５でＰＥＴシート２の上から貫通穴４に導電性ペースト６を充填し、導通穴７を形成する。
【００５４】
この工程において、表側のＰＥＴシート２は印刷マスクの役割を果たしており、貫通穴４のうちＰＥＴシートに穿設された穴の穴径が回路基板の層間の接続信頼性や多層積層工程における位置合わせ（合致性）の善し悪しを左右する。
【００５５】
次に図１（ｅ）に示すように、プリプレグ３を敷き紙２１に対して平行に横滑りさせて導電性ペースト６と敷き紙２１との界面を剪断剥離する。
【００５６】
次に図１（ｆ）に示すように、プリプレグ１の両面からＰＥＴシート２を剥離すると導電性ペースト充填済みのプリプレグ８が形成される。
【００５７】
次に図１（ｇ）に示すように、プリプレグ８の両面に銅はく等の金属箔９を重ね熱プレスで加熱加圧することにより、図１（ｈ）に示す両面の銅張積層板１０が形成される。これにより、両面の金属箔９は導通穴７を介して電気的に接続される。
【００５８】
そして図１（ｉ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１１を形成して両面の回路基板１２（以下両面回路基板１２と称する）を得る。
【００５９】
ここで、上記の図１（ｂ）のラミネート工程から図１（ｃ）のレーザー加工による貫通穴の形成へ至る間の物流について、図３を用いて詳細に説明する。
【００６０】
プリプレグ１が複数枚積み重ねられた堆積物３１の一番上から順に１枚ずつ投入機３２で持ち上げ搬送し、ラミネート機に投入する。
【００６１】
ラミネート済みのプリプレグ３は、取り出し機３４でラミネート機から搬出されて順次積み重ねられ、プリプレグ３が積み重ねられた堆積物３３となり、この状態で一旦保管される。
【００６２】
この場合、最初にラミネートされたプリプレグ３は堆積物３３の一番下になり最後にラミネートされたプリプレグ３は堆積物３３の一番上に積み重ねられる。
【００６３】
次工程のレーザー加工工程では、堆積物３３の一番上のプリプレグ３から投入機３４によってレーザー加工機に投入され貫通穴の加工を行い、レーザー加工済みのプリプレグ３は、取り出し機３４でレーザー加工機から搬出されて順次積み重ねられ、プリプレグ３が積み重ねられた堆積物３５となり、この状態で一旦保管される。
【００６４】
以上の場合、堆積物３３の一番上のプリプレグは最も寸法変化が大きくなり、堆積物３３の一番下のプリプレグはラミネートが完了してから最も時間が経過しているので寸法変化は小さくなる。
【００６５】
本発明者がラミネート完了後のプリプレグについて経過時間帯毎にその寸法を確認したところ、図４のヒストグラムに示すように、ラミネート完了直後にレーザー加工を開始したプリプレグの寸法ばらつきが最も大きく、経過時間が経過時間帯Ａ〜経過時間帯Ｃへと長くなるにしたがってプリプレグの寸法も小さくなり、そのばらつきも小さくなることを把握した。
【００６６】
また、本発明者はラミネート工程後からの経過時間と寸法変化の関係を把握した。その詳細は以下の通りである。
【００６７】
図５に、５００ｍｍ×３００ｍｍサイズのプリプレグにラミネートし、それを室温２３±２℃、湿度５５±５ＲＨ％の環境に放置したときの経過時間（ｈｒ）と５００ｍｍあたりの寸法変化量（μｍ）の関係を示す。
【００６８】
すなわち図５に示すように、ラミネート済みのプリプレグは長時間放置すると６０μｍ前後の寸法が変化する。特にラミネート工程終了直後（経過時間：０ｈｒ）から経過時間が１０ｈｒ程度までは急激に変化し、その後徐々に変化量が小さくなり、放置時間が１５ｈｒ以上になるとほぼ一定の変化量（約６０μｍ前後）で推移する。
【００６９】
このため、従来の回路基板の製造方法においては、ラミネート工程でプリプレグが受けた応力を開放し緩和するためのラミネート済みのプリプレグに対し放置工程を設け、ラミネート工程終了から約１５時間以上放置した後、次工程のレーザー加工による貫通穴の形成を行っていた。このことから従来においては生産性が著しく低下するという問題が生じていた。
【００７０】
また、従来の回路基板の製造過程においては、上記の図３で説明したように堆積物３３、堆積物３５が形づくられていくことから、ラミネート済みのプリプレグ毎の放置時間を正確に把握することは困難であり、それに起因して貫通穴の形成位置がばらついてしまうこともあった。特に、堆積物３３の一番上のプリプレグと一番下のプリプレグとはラミネート工程が完了した時刻が大きく異なり、さらに、次工程のレーザー加工による貫通穴の形成開始時刻も大きく異なる。このため、それぞれのプリプレグのラミネート完了からレーザー加工工程までの経過時間は、１つの生産ロット内においても大きく異なり、１ロット当たりの生産数量（枚数）が多い程、その傾向は顕著であった。
【００７１】
本発明においては、上記に図１（ｃ）の工程において説明したように、プリプレグ３に貫通穴４を形成する前に時刻データ表示２３を認識することにより、図１（ｂ）のラミネート工程からの経過時間を把握し、経過時間に対応する寸法係数により算出した補正後の形成位置データに応じて貫通穴の加工を行えば、より高い位置精度を維持することができラミネート後の積み重ね順などの影響を受けずに問題なくレーザー加工を行うことができる。
【００７２】
さらに、本発明においては、ラミネート済みのプリプレグの１枚毎に経過時間を把握することができるため、従来行われていた放置工程が不要となり、１ロット当たりの生産数量（枚数）が多い場合であっても、貫通穴の形成位置のばらつきを低減することが可能となる。
【００７３】
なお、ラミネート経過時間による変化量を季節変動等を考慮して定期的に測定し、その測定結果をフィードバックしてデータ補正を行えば貫通穴の形成位置の精度をさらに高めることも可能となる。
【００７４】
（実施の形態２）
次に、図６を用いて本発明の多層の回路基板の製造方法を説明する。
【００７５】
図６は、本発明の多層の回路基板の製造方法を示す工程断面図であり、４層基板を例として示したものである。
【００７６】
まず図６（ａ）に示すように、前述の図１（ａ）〜（ｉ）の工程を経て製造された両面回路基板１２と、図１（ａ）〜（ｆ）の工程を経て製造された導通穴７を備えた上積層用のプリプレグ８ａと下積層用のプリプレグ８ｂが準備される。
【００７７】
次に図６（ｂ）に示す工程は、積層ステージ（図示せず）上に金属箔９を乗せ、その上にプリプレグ８ｂを画像認識などで基準穴位置を認識位置決めした後に積層し、さらにその上に両面回路基板１２を同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上にプリプレグ８ａを同様に認識位置決めした後に積層し、さらにその上に金属箔９を積層するアライメント積層工程である。
【００７８】
次に図６（ｃ）に示すように、金属箔９で挟持されたプリプレグ８ａ、８ｂ、両面回路基板１２を熱プレスで加熱加圧することで４層の銅張積層基板１３を得る。
【００７９】
上記の工程により、最外層の金属箔９は導通穴内の導電性ペーストを介して内層用基板としての両面回路基板１２の接続用の円形の回路パターン１１によって電気的に接続される。
【００８０】
次に図６（ｄ）に示すように、両面の金属箔９を選択的にエッチングして回路パターン１５を形成することで４層の回路基板１４が得られる。
【００８１】
なお、本実施の形態においては４層の多層基板について説明したが、４層以上の多層基板、例えば６層基板については製造方法で得られた４層回路基板を両面回路基板１２の代わりに用いて、多層の回路基板の製造方法｛図６（ａ）〜図６（ｄ）｝を繰り返せばよい。また、両面回路基板１２または４層回路基板と導通穴７を備えたプリプレグを複数枚準備し、それらを交互にかつ最外層に金属箔を積層することにより高多層の回路基板を製造することも可能である。
【００８２】
本発明を用いた多層の回路基板の製造方法においては、内層用基板としての両面回路基板１２の回路パターン１１と積層するプリプレグ８ａ、８ｂの導通穴７の位置合わせの精度を高めることができる。特に、両面回路基板とプリプレグ８ａ、８ｂが同様のプロセス（導電性ペースト充填およびＰＥＴシート剥離工程までは同一）であり、また同じ基板材料（ガラスクロスに熱硬化性のエポキシ樹脂を含浸させた基板材料）で形成されているので両者の位置合わせ精度は、さらに向上させることができる。
【００８３】
なお、本発明の実施の形態１においては、両面の回路基板１２の製造方法として、金属箔と導電ペースト充填済みのプリプレグとを積層し加熱加圧し、前記金属箔に回路パターンを形成する事例を示し、実施の形態２においては、多層の回路基板１４の製造方法として、金属箔と導電ペースト充填済みのプリプレグと内層用の両面回路基板１２あるいは４層回路基板とを積層し加熱加圧し、前記金属箔に回路パターンを形成する事例を示した。
【００８４】
しかしながら、本発明はこれら事例のみに限定されるものではなく、導電ペースト充填済みのプリプレグを介して両面または多層の基板どうしとを積層し加熱加圧して多層の回路基板を製造することも可能である。なお、両面または多層の基板の表裏に回路パターンが形成されている場合は、前記事例で行った表層の金属箔に回路パターンを形成する工程は不要となる。
【００８５】
本発明の回路基板の製造方法を用いて両面または多層の回路基板を製造することにおける利点は、実施の形態１における層間の接続信頼性が高い回路基板を提供することに加えて、回路基板の製造過程における生産性の向上を実現できることである。
【００８６】
すなわち、従来はレーザー加工を行う前にラミネート工程でプリプレグが受けた応力を開放し緩和するために放置工程を設けていたが、本発明においてはその工程を削除することができ、回路基板の製造過程における工数を削減することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
以上述べたように、本発明の回路基板の製造方法と回路基板の製造装置とを用いることにより、ラミネート工程で発生する応力の影響を緩和するための放置時間を考慮することなく、高精度な形成位置での貫通穴の加工が可能となる。
【００８８】
このため、高い位置精度で形成された導通穴を有したプリプレグと内層用基板の回路パターンとの位置合わせが容易となり、繊細パターンを有した多層の回路基板においても導通穴と内層用基板の回路パターンとの合致精度を向上させ、層間の接続信頼性が高い回路基板を高い生産性で提供することができる。また、本発明の技術を採用し、その技術を普及させることも容易であり、本発明の産業上の利用可能性は大であるといえる。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明の実施の形態１における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図２】同実施の形態におけるデータ処理のフローを示す図
【図３】同実施の形態における工程間の物流の流れを説明するための概略図
【図４】同実施の形態におけるラミネート後の経過時間帯の基板寸法の関係を示す図
【図５】同実施の形態におけるラミネート工程後の経過時間とプリプレグの寸法変化の関係を示す図
【図６】本発明の実施の形態２における回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図７】従来の回路基板の製造方法を示す工程断面図
【図８】従来の回路基板の製造方法を示す工程断面図
【符号の説明】
【００９０】
１  プリプレグ
２  ＰＥＴシート
３  ラミネート済みプリプレグ
４  貫通穴
５  スキージ
６  導電性ペースト
７  導通穴
８、８ａ、８ｂ  導電性ペースト充填済みプリプレグ
９  金属箔
１０、１３  銅張積層板
１１、１５  回路パターン
１２、１４  回路基板
２０  印刷ステージ
２１  敷き紙
２２  マーキング用レーザー装置
２３  時刻データ表示
２４  レーザー光
３１、３３、３５  堆積物
３２  投入機
３４  取り出し機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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