(57)【要約】【課題】回路基板とリードフレームの端子が直接に接合された回路基板を、モールド樹脂によって封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド成型後にリードフレームの端子と回路基板とを電気的に接合できるようにする。【解決手段】一面に電子部品２０が搭載された回路基板１０における他面に、端子４０を接合し、モールド樹脂５０は、回路基板１０の他面における端子４０と回路基板１０との接合部６０が当該モールド樹脂５０より露出する形状に成型されたものとし、このモールド樹脂５０より露出する接合部６０にて、端子４０と回路基板１０とを電気的および機械的に接続する。【選択図】図１
2010135373.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（１０）と、
前記回路基板（１０）の一面に搭載された電子部品（２０）と、
前記回路基板（１０）と直接に電気的に接合されたリードフレームの端子（４０）と、
前記回路基板（１０）、前記電子部品（２０）、前記端子（４０）を封止するモールド樹脂（５０）と、を備えるモールドパッケージにおいて、
前記端子（４０）は前記回路基板（１０）の他面に接合されており、
前記モールド樹脂（５０）は、前記回路基板（１０）の前記他面における前記端子（４０）と前記回路基板（１０）との接合部（６０）が当該モールド樹脂（５０）より露出する形状に成型されたものであり、
このモールド樹脂（５０）より露出する前記接合部（６０）では、前記端子（４０）と前記回路基板（１０）とが電気的および機械的に接続されていることを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項２】
前記接合部（６０）では、導電性を有する導電性接合材（７０）により前記端子（４０）と前記回路基板（１０）とが電気的および機械的に接続されており、
前記回路基板（１０）の前記他面のうち前記接合部（６０）に位置する部位には、当該回路基板（１０）の厚さ方向の一部が凹んだ凹部（１１）が設けられており、前記導電性接合材（７０）は、前記凹部（１１）に食い込んで設けられていることを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージ。
【請求項３】
前記モールド樹脂（５０）は、前記接合部（６０）が当該モールド樹脂（５０）より露出するとともに、さらに前記回路基板（１０）の前記他面のうちの前記接合部（６０）以外の部位が露出する形状に成型されており、
当該回路基板（１０）の前記他面のうちの前記接合部（６０）以外の部位には、前記回路基板（１０）の前記一面に設けられている前記電子部品（２０）とは別に、他の電子部品（３０）が搭載されていることを特徴とする請求項１または２に記載のモールドパッケージ。
【請求項４】
前記回路基板（１０）の前記他面側にて、前記端子（４０）のうちの前記接合部（６０）以外の部位が前記モールド樹脂（５０）で封止されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
【請求項５】
前記端子（４０）のうちの前記接合部（６０）以外の部位には、当該接合部（６０）以外の部位における他の部位よりも細い部位（４３）が設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１つに記載のモールドパッケージ。
【請求項６】
回路基板（１０）の一面に電子部品（２０）を搭載し、前記回路基板（１０）とリードフレーム（４１）の端子（４０）とを直接に電気的に接合するとともに、前記回路基板（１０）、前記電子部品（２０）、前記端子（４０）をモールド樹脂（５０）で封止するようにしたモールドパッケージの製造方法において、
前記回路基板（１０）として、前記モールド樹脂（５０）による封止後に前記モールド樹脂（５０）より突出する部位である耳部（１２）を、当該回路基板（１０）の外周部に有するものを用意し、
前記リードフレーム（４１）として、前記端子（４０）の外周部に、当該端子（４０）に連結された部位であって前記モールド樹脂（５０）による封止後に前記モールド樹脂（５０）より突出する部位である外側フレーム部（４２）を有するものを用意し、
前記回路基板（１０）の前記一面に前記電子部品（２０）を搭載し、
前記回路基板（１０）の他面に前記端子（４０）が重なるように、前記回路基板（１０）と前記リードフレーム（４１）とを重ねて、前記耳部（１２）と前記外側フレーム部（４２）とを機械的に接合することにより、前記回路基板（１０）と前記リードフレーム（４１）とを一体化し、
続いて、前記一体化された回路基板（１０）と前記リードフレーム（４１）に対して前記モールド樹脂（５０）による封止を行うとともに、この封止においては、前記回路基板（１０）の前記他面と前記端子（４０）との重なり部を前記モールド樹脂（５０）より露出させるようにし、
次に、前記モールド樹脂（５０）より突出する前記耳部（１２）および前記外側フレーム部（４２）を、カットして除去し、
しかる後、前記回路基板（１０）の前記他面と前記端子（４０）との重なり部にて、前記端子（４０）と前記回路基板（１０）とを電気的・機械的に接続することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記回路基板（１０）の前記他面と前記端子（４０）との重なり部に、導電性を有する導電性接合材（７０）を供給することによって、前記端子（４０）と前記回路基板（１０）とを電気的・機械的に接続することを特徴とする請求項６に記載のモールドパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板とリードフレームの端子が直接に接合された回路基板を、モールド樹脂によって封止してなるモールドパッケージ、および、そのようなモールドパッケージの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種のモールドパッケージとしては、回路基板の一面に電子部品を搭載し、導電性接続材料によりリードフレームの端子を回路基板に直接、接合した後、これら回路基板、電子部品、端子を、モールド樹脂によって封止してなるものが提案されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
このものでは、リードフレームのリード端子と回路基板とを直接に接合し、電気的・機械的に接続する構造となっているため、パッケージの小型化およびワイヤボンディングを不要にして低コスト化を実現することが可能である。
【０００４】
しかしながら、この構造では、回路基板と端子とを接合した後にモールド成型するために、モールド成型するまでの途中工程で工程内の振動などの外乱により、回路基板と端子との接合部へのダメージが懸念される。
【０００５】
この対策として、端子の先端に貫通スルーホールを設けて接合部の強度を上げたり（たとえば特許文献２参照）、回路基板に切り欠け部を設けた構成としたり（たとえば特許文献３参照）することなどが提案されている。
【特許文献１】特開昭６３−１１４１５０号公報
【特許文献２】特開昭６３−２０９１５２号公報
【特許文献３】特開昭６３−２３６３５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献２や特許文献３に記載されている構成を実施した場合でも、モールド成型などのストレスが、回路基板と端子との接合部に加わることは回避されず、当該接合部の品質低下が懸念される。
【０００７】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、回路基板とリードフレームの端子が直接に接合された回路基板を、モールド樹脂によって封止してなるモールドパッケージにおいて、モールド成型後にリードフレームの端子と回路基板とを電気的に接合できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、一面に電子部品（２０）が搭載された回路基板（１０）における他面に、端子（４０）を接合し、モールド樹脂（５０）は、回路基板（１０）の他面における端子（４０）と回路基板（１０）との接合部（６０）が当該モールド樹脂（５０）より露出する形状に成型されたものとし、このモールド樹脂（５０）より露出する接合部（６０）にて、端子（４０）と回路基板（１０）とを電気的および機械的に接続したことを特徴とする。
【０００９】
それによれば、モールド樹脂（５０）を、回路基板（１０）の他面における端子（４０）と回路基板（１０）との接合部（６０）が当該モールド樹脂（５０）より露出する形状に成型した後に、当該接合部（６０）にて、端子（４０）と回路基板（１０）とを電気的に接合することができる。
【００１０】
ここで、請求項２に記載の発明のように、接合部（６０）では、導電性を有する導電性接合材（７０）により端子（４０）と回路基板（１０）とが電気的および機械的に接続されているものとしたとき、回路基板（１０）の他面のうち接合部（６０）に位置する部位に、当該回路基板（１０）の厚さ方向の一部が凹んだ凹部（１１）を設け、導電性接合材（７０）を、凹部（１１）に食い込んで設けたものとしてもよい。
【００１１】
それによれば、接合部（６０）における端子（４０）と回路基板（１０）との機械的な接合強度が向上する。
【００１２】
また、請求項３に記載の発明では、モールド樹脂（５０）は、接合部（６０）が当該モールド樹脂（５０）より露出するとともに、さらに回路基板（１０）の他面のうちの接合部（６０）以外の部位が露出する形状に成型されており、当該回路基板（１０）の他面のうちの接合部（６０）以外の部位には、回路基板（１０）の一面に設けられている電子部品（２０）とは別に、他の電子部品（３０）が搭載されていてもよい。それによれば、高密度の部品実装に適したモールドパッケージが提供される。
【００１３】
また、請求項４に記載の発明のように、回路基板（１０）の他面側にて、端子（４０）のうちの接合部（６０）以外の部位がモールド樹脂（５０）で封止されているものにすれば、端子（４０）が、導電性接合材（７０）以外にもモールド樹脂（５０）によって機械的に支持されるので、接合部（６０）の補強がなされる。
【００１４】
また、請求項５に記載の発明のように、端子（４０）のうちの接合部（６０）以外の部位には、当該接合部（６０）以外の部位における他の部位よりも細い部位（４３）が設けられていてもよい。
【００１５】
それによれば、接合部（６０）に加わる応力を、この細い部位（４３）にて緩和して低減することができる。結果、接合部（６０）の接合信頼性の向上が図れる。
【００１６】
また、請求項６に記載の発明は、回路基板（１０）の一面に電子部品（２０）を搭載し、回路基板（１０）とリードフレーム（４１）の端子（４０）とを直接に電気的に接合するとともに、回路基板（１０）、電子部品（２０）、端子（４０）をモールド樹脂（５０）で封止するようにしたモールドパッケージの製造方法において、以下の工程を行うことを特徴とするものである。
【００１７】
まず、回路基板（１０）として、モールド樹脂（５０）による封止後にモールド樹脂（５０）より突出する部位である耳部（１２）を、当該回路基板（１０）の外周部に有するものを用意し、リードフレーム（４１）として、端子（４０）の外周部に、当該端子（４０）に連結された部位であってモールド樹脂（５０）による封止後にモールド樹脂（５０）より突出する部位である外側フレーム部（４２）を有するものを用意し、そして、回路基板（１０）の一面に電子部品（２０）を搭載する。
【００１８】
そして、回路基板（１０）の他面に端子（４０）が重なるように、回路基板（１０）とリードフレーム（４１）とを重ねて、耳部（１２）と外側フレーム部（４２）とを機械的に接合することにより、回路基板（１０）とリードフレーム（４１）とを一体化する。
【００１９】
続いて、一体化された回路基板（１０）とリードフレーム（４１）に対してモールド樹脂（５０）による封止を行うとともに、この封止においては、回路基板（１０）の他面と端子（４０）との重なり部をモールド樹脂（５０）より露出させるようにし、次に、モールド樹脂（５０）より突出する耳部（１２）および外側フレーム部（４２）を、カットして除去し、しかる後、回路基板（１０）の他面と端子（４０）との重なり部にて、端子（４０）と回路基板（１０）とを電気的・機械的に接続する。
【００２０】
このような本発明の製造方法によれば、モールド樹脂（５０）を、回路基板（１０）の他面のうち端子（４０）と回路基板（１０）との接合部（６０）が当該モールド樹脂（５０）より露出する形状に成型した後に、当該接合部（６０）にて、端子（４０）と回路基板（１０）とを電気的に接合することができる。
【００２１】
ここで、請求項７に記載の発明のように、回路基板（１０）の他面と端子（４０）との重なり部に、導電性を有する導電性接合材（７０）を供給することによって、端子（４０）と回路基板（１０）とを電気的・機械的に接続するようにしてもよい。
【００２２】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２４】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージＳ１の概略断面構成を示す図であり、図２は図１中の上方から見たときの同パッケージＳ１における回路基板１０の一面を示す概略平面図、図３は図１中の下方から見たときのモールドパッケージＳ１を示す概略平面図である。
【００２５】
本実施形態のモールドパッケージＳ１は、大きくは、回路基板１０と、回路基板１０の一面、他面にそれぞれ搭載された電子部品２０、３０と、回路基板１０と直接に電気的に接合されたリードフレームの端子４０と、回路基板１０の一面側にてこれら回路基板１０、電子部品２０および端子４０を封止するモールド樹脂５０と、を備えて構成されたものである。
【００２６】
回路基板１０は、一面（図１中の上面）および他面（図１中の下面）に部品実装可能な基板である。すなわち、回路基板１０においては、一面に電子部品２０が搭載可能な図示しないランド、他面に他の電子部品３０が搭載可能な図示しないランドが設けられ、また、これら両面には当該各ランドに電気的に接続された図示しない配線パターンが設けられており、さらに、回路基板１０の内部には、当該両面の配線パターンを導通するための図示しない内層配線が設けられている。
【００２７】
このように回路基板１０は、両面に電子部品２０、３０が実装可能なものであり、セラミック基板、樹脂基板を問わない。また、図１においては、回路基板１０は多層基板とされているが、スルーホールなどにより両面が電気的に接続されている単層基板であってもかまわない。
【００２８】
回路基板１０の一面に搭載されている電子部品２０としては、ＩＣ素子や受動素子などである。これら一面側の電子部品２０は、導電性接着剤やはんだなどにより当該一面に接合固定されている。また、ＩＣ素子については、ボンディングワイヤ等により回路基板１０と電気的に接続されている。
【００２９】
また、端子４０は、一般的な銅や鉄や４２アロイなどよりなるリードフレームの端子として構成されている。この端子４０は、回路基板１０の他面側に設けられ、回路基板１０の他面と直接に電気的に接合されている。具体的には、図１、図３に示されるように、端子４０は、細長の矩形板状、いわゆる短冊形状をなしており、その端子４０の一端が回路基板１０の他面と重ね合わされ、他端は回路基板１０の端部から突出している。
【００３０】
また、モールド樹脂５０は、回路基板１０の一面に設けられており、当該回路基板１０の一面、当該一面側の電子部品２０、および、端子４０のうち回路基板１０の一面側に臨む面を封止している。このモールド樹脂５０は、エポキシ樹脂などの一般的なモールド材料よりなり、後述するように金型を用いたトランスファーモールド法により成型されたものである。
【００３１】
ここでは、モールド樹脂５０は、回路基板１０の他面における端子４０と回路基板１０との接合部６０がモールド樹脂５０より露出する形状に成型されたものである。この接合部６０とは、端子４０と回路基板１０の他面とが重なって電気的・機械的に接合されている部位であり、この接合部６０は、モールド樹脂５０で封止されずにモールド樹脂５０より露出している。
【００３２】
そして、この接合部においては、端子４０と回路基板１０との電気的および機械的な接続は、導電性を有する導電性接合材７０により、なされている。この導電性接合材７０としては、たとえば樹脂に導電性フィラーが含有された一般的な導電性接着剤やはんだなどが、挙げられる。
【００３３】
また、ここでは、接合部６０においては、端子４０に貫通穴４０ａを設けている。この貫通穴４０ａは、端子４０のうち回路基板６０の他面に接する面とは反対側の面から当該他面に接する面まで貫通する穴である。この貫通穴４０ａは、たとえばプレス加工やエッチングなどにより形成される。
【００３４】
ここでは、図３に示されるように、貫通穴４０ａは開口形状が円形の穴であるが、多角形の穴などであってもよい。そして、貫通穴４０ａを介して回路基板１０の他面は露出したこの貫通穴４０ａに導電性接合部材７０を充填することによって、導電性接合部材７０は、端子４０と回路基板１０の他面との両方に跨って接触した状態となる。それによって、端子４０と回路基板１０とが電気的および機械的に接続されている。
【００３５】
この導電性接合部材７０は、端子４０と回路基板１０の他面とを重なって接触させた後、この状態で、貫通穴４０ａに塗布などにより充填される。その後、加熱硬化やリフローなどの適切な熱処理を施されることにより、導電性接合部材７０による接続がなされるようになっている。
【００３６】
さらに、本実施形態では、接合部６０における回路基板１０の他面に、凹部１１が設けられている。この凹部１１は、回路基板１０の厚さ方向の全体を貫通する穴ではなく、回路基板１０の厚さ方向の一部が凹んだ窪みである。
【００３７】
このような凹部１１は、プレスやエッチングなどにより形成されたものや、また、回路基板１０が多層基板の場合には、たとえば回路基板１０の他面側の表層に当該表層を貫通する穴を設けたりすることで、形成されたものであってもよい。そして、この凹部１１の内面には、図示しない導電性のメッキなどよりなる電極が設けられており、導電性接合材７０は、この凹部１１に食い込んだ状態で回路基板１０に接している。
【００３８】
このように凹部１１に導電性接合材７０を食い込ませることによって、接合部６０における端子４０と回路基板１０との機械的な接合強度が向上する。特に、回路基板１０の他面に沿った方向への端子４０の機械的な接合強度が向上し、同方向へ端子４０が位置ずれしにくくなる。
【００３９】
また、本実施形態では、モールド樹脂５０は、さらに回路基板１０の他面のうちの上記接合部６０以外の部位が露出する形状に成型されている。ここでは、図１、図３に示されるように、回路基板１０の他面の実質的に全体が、モールド樹脂５０に封止されずにモールド樹脂５０より露出している。
【００４０】
そして、本実施形態では、回路基板１０の他面においてモールド樹脂５０から露出する部位に、電子部品が搭載可能な図示しないランドが設けられている。そして、図１、図３に示されるように、このモールド樹脂５０から露出しているランドには、回路基板１０の一面側の電子部品２０とは別に、他の電子部品３０が搭載されている。
【００４１】
言い換えれば、本実施形態では、回路基板１０の他面には、上記接合部６０以外に他の電子部品３０が搭載される部位が設けてあり、モールド樹脂５０は、接合部６０がモールド樹脂５０より露出するとともに、さらに回路基板１０の他面のうちの他の電子部品３０が搭載される部位が露出する形状に成型されたものである。
【００４２】
この他面側の他の電子部品３０は、モールド成型の圧力や温度に対して弱い電子部品が挙げられ、具体的には電解コンデンサやコンダクタンスなどが適用される。もちろん、他の電子部品３０と回路基板１０の一面側の電子部品２０とが同じ種類の電子部品であってもよい。また、回路基板１０の他面のうち上記接合部６０以外のモールド樹脂５０から露出する部位には、回路機能を検査する検査端子を設けてもよい。
【００４３】
ここで、他の電子部品３０は、導電性接着剤やはんだなどにより回路基板１０の他面に電気的・機械的に接合される。また、他の電子部品３０は、図３に示されるように、回路基板１０の端部より平面的にはみ出してもよいが、平面的に回路基板１０の端部よりも内側におさまっていてもよい。
【００４４】
次に、本実施形態のモールドパッケージＳ１の製造方法について、図４〜図１０を参照して述べる。図４はモールド前のリードフレーム４１単体の構成を示す概略平面図、図５はモールド前の回路基板１０単体の他面側の構成を示す概略平面図、図６は、図４に示されるリードフレーム４１と図５に示される回路基板１０との組み付け工程を示す概略断面図、図７は、図６に示されるリードフレーム４１と回路基板１０との接合工程を示す概略平面図である。
【００４５】
また、図８、図９は、モールド工程を示す概略断面図であり、図８は、金型１００内のワークを端子４０にて切断した断面を示し、図９は、同ワークを端子４０と端子４０との間にて切断した断面を示している。また、図１０は、モールド工程後のワークを示す概略断面図である。
【００４６】
まず、図４に示されるリードフレーム４１、および、図５に示される回路基板１０を用意する。図４に示されるリードフレーム４１は、多連状態のリードフレーム４１であり、端子４０の外周部に、端子４０に連結された部位である外側フレーム部４２を有する。この外側フレーム部４２は、モールド樹脂５０による封止後にカットされて除去される部位である。
【００４７】
つまり、複数の端子４０は、貫通穴４０ａが形成されている方の端部とは反対側の端部にて外側フレーム部４２に一体に連結され、当該外側フレーム部４２に保持されている。そして、この外側フレーム部４２は、モールド樹脂５０による封止後にモールド樹脂５０より突出する部位である。このような形状のリードフレーム４１は、エッチングやプレス加工などにより容易に形成される。
【００４８】
図５に示される回路基板１０は、多連状態の回路基板１０であり、複数の回路基板１０が、その外周に設けられた耳部１２によって一体に連結されている。つまり、用意される回路基板１０としては、モールド樹脂５０による封止後にモールド樹脂５０より突出する部位である耳部１２を、回路基板１０の外周部に有するものとなる。この耳部１２は、モールド樹脂５０による封止後にカットされて除去される部位である。
【００４９】
そして、この回路基板１０の一面に電子部品２０を搭載する。図５では、回路基板１０の他面が示されており、当該一面側は示されていないが、この図５の状態にて、回路基板１０の一面に、上記図１や図２に示されるように、電子部品２０を搭載する。
【００５０】
次に、図６に示されるように、回路基板１０とリードフレーム４１とを重ねて組み付ける。この組み付けにおいては、回路基板１０の他面に端子４０が重なるとともに、耳部１２と外側フレーム部４２とが重なる。
【００５１】
次に、図７に示されるように、耳部１２と外側フレーム部４２とを機械的に接合することにより、回路基板１０とリードフレーム４１とを一体化する。この接合においては、図７では、一般的な樹脂などよりなる接着剤８０を介して耳部１２と外側フレーム部４２とを接合しているが、それ以外にも、はんだ、あるいは、かしめなどにより当該両部１２、４２の接合を行ってもよい。
【００５２】
なお、図７には、後述するモールド工程において、モールド樹脂５０で封止される領域を破線Ｋにて示してあるが、この図７に示されるように、機械的に接合された耳部１２および外側フレーム部４２は、モールド樹脂５０より突出する位置にあることが示されている。
【００５３】
続いて、一体化された回路基板１０とリードフレーム４１に対してモールド樹脂５０による封止を行う（モールド工程）。ここでは、図８、図９に示されるように、一体化された回路基板１０およびリードフレーム４１を、金型１００に設置する。この金型１００は、一般的なモールド成形用のもので、上型１１０と下型１２０とを合致させることで、これら上下型１１０、１２０の間にキャビティを形成するものである。
【００５４】
また、上型１１０には、回路基板１０を押さえつける突起１１１が設けられている。また、金型１００においては、端子４０を押さえつけるとともに（図８参照）、端子４０と端子４０の間においては（図９参照）、上下型１１０、１２０を密着させて、モールド樹脂５０が端子４０の間から回路基板１０の他面に入り込まないようにしている。そのため、上記突起１１１は無いものであってもよい。
【００５５】
この状態で、金型１００のキャビティ内にモールド樹脂５０を注入、充填することにより、回路基板１０の一面にて当該一面、当該一面側の電子部品２０、および、端子４０のうち回路基板１０の一面側に臨む面が、モールド樹脂５０にて封止されるが、回路基板１０の他面は封止されない。そして、回路基板１０の他面と端子４０との重なり部、および他の電子部品３０の搭載部分は、モールド樹脂５０より露出する。
【００５６】
こうして、モールド工程が完了した後、ワークを金型１００より取り出し、次に、一般的なダイシングカットなどによって、ワークを個々のパッケージ単位に個片化する。このとき、モールド樹脂５０より突出する耳部１２および外側フレーム部４２を、カットして除去する。ここまでの状態のワークが図１０に示される。
【００５７】
そして、回路基板１０の他面にて、他の電子部品３０を搭載した後、回路基板１０の他面と端子４０との重なり部に、導電性接合材７０を供給する。ここでは、上記貫通穴４０ａに導電性接合部材７０を充填する。この導電性接合部材４０の供給によって、端子４０と回路基板１０とを電気的・機械的に接続する。
【００５８】
こうして、上記図１に示される本実施形態のモールドパッケージＳ１ができあがる。なお、端子４０と回路基板１０とを電気的・機械的に接続した後に、回路基板１０の他面に他の電子部品３０を搭載するようにしてもよい。
【００５９】
ところで、本実施形態によれば、モールド樹脂５０を、回路基板１０の他面のうち端子４０と回路基板１０との接合部６０がモールド樹脂５０より露出する形状に成型したものとしているので、モールド樹脂５０の封止後に、当該接合部６０にて、端子４０と回路基板１０とを電気的に接合することができる。
【００６０】
なお、図１、図３では、回路基板１０の他面に他の電子部品３０が搭載されているが、この他の電子部品３０は無いものであってもよい。つまり、回路基板１０の他面には、端子４０が接続されているのみの構成であってもよい。
【００６１】
（第２実施形態）
図１１は、本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。図１１に示されるように、端子４０におけるアウターリード部に、電子部品３１を搭載してもよい。
【００６２】
この電子部品３１としては、コンデンサ、抵抗素子、ミニモールド素子などが挙げられ、電子部品３１と端子４０とは、導電性接着剤やはんだ、あるいはボンディングワイヤなどにより電気的・機械的に接続される。
【００６３】
（第３実施形態）
図１２は、本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第１及び第２の各実施形態に組み合わせて適用が可能であるが、ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００６４】
図１２に示されるように、本実施形態のモールドパッケージでは、回路基板１０の他面側にて、端子４０のうちの接合部６０以外の部位がモールド樹脂５０で封止されている。この回路基板１０の他面における端子４０のモールドについては、金型の形状を変更することにより容易に行える。
【００６５】
そして、本実施形態によれば、端子４０が、導電性接合材７０以外にもモールド樹脂５０によって機械的に支持されるので、接合部５０の補強がなされ、端子４０の接合信頼性の向上が期待できる。
【００６６】
（第４実施形態）
図１３は、本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記第１〜第３の各実施形態に組み合わせて適用が可能であるが、ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００６７】
図１３に示されるように、本実施形態のモールドパッケージでは、端子４０のうちの接合部６０以外の部位に、当該接合部６０以外の部位における他の部位よりも細い部位４３が設けられている。
【００６８】
つまり、端子４０のうちの接合部６０は、導電性接合材７０が配置されている部位であり、端子４０のうちの接合部６０以外の部位とは、導電性接合材７０から外れた位置にある端子４０の部位である。そして、この細い部位４３は、端子４０のうちの接合部６０以外の部位の中で最も細くなっている部位である。
【００６９】
さらに、当該細い部位４３とは、端子４０の厚さ方向に薄くなっているものでもよいし、端子４０の幅方向に細くなっているものであってもよい。このような細い部位４３は、エッチングやプレス加工などにより容易に形成できる。
【００７０】
本実施形態によれば、端子４０を介して接合部６０に加わる応力が、この細い部位４３にて緩和され低減される。その結果として、接合部６０における接合信頼性の向上が期待できる。つまり、当該細い部位４３は、端子４０における応力緩和部４３として構成されている。
【００７１】
なお、上記図１１、図１２、図１３では、上記図１に示されるように、回路基板１０の他面に他の電子部品３０が搭載されていないが、これら図１１〜１３においても、回路基板１０の他面に、上記同様の他の電子部品３０が搭載されていてもよい。
【００７２】
（第５実施形態）
図１４は、本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略断面構成を示す図である。本実施形態は、上記の各実施形態に組み合わせて適用が可能であるが、ここでは、上記第１実施形態との相違点を中心に述べる。
【００７３】
図１４に示されるように、本実施形態のモールドパッケージでは、回路基板１０の他面に搭載されている他の電子部品３０の信頼性向上を図るため、エポキシ樹脂などよりなる保護材９０で、他の電子部品３０を封止している。この保護材９０は、他の電子部品９０の搭載後に、ポッティングなどにより配置できる。
【００７４】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態では、モールド樹脂５０より露出する端子４０と回路基板１０との接合部６０では、端子４０に貫通穴４０ａを設け、その貫通穴４０ａに導電性接合部材７０を充填して、端子４０と回路基板１０とを電気的および機械的に接続していたが、この貫通穴４０ａは無いものであってもよい。たとえば、単純に、互いに接触して対向する端子４０と回路基板１０とを導電性接合材７０で封止することで当該両部１０、４０の接続を行ってもよい。
【００７５】
また、上記各実施形態では、回路基板１０の他面のうち接合部６０に位置する部位に、上記凹部１１を設け、この凹部１１に導電性接合材７０を食い込ませることで、接合部６０の機械的強度の向上を図っていたが、当該機械的強度が確保されるならば、この凹部１１は省略してもよい。
【００７６】
さらに、接合部６０における端子４０と回路基板１０との電気的および機械的な接続は、上記導電性接合材７０に限定されるものではなく、たとえば、端子４０と回路基板１０の図示しない電極と溶接などにより接合することで行ってもよい。
【００７７】
また、回路基板１０の他面のうちモールド樹脂５０より露出する部位に、他の電子部品３０が搭載されていたが、他の電子部品３０に代えて、当該部位には、ヒートシンクに代表される放熱板などが接続されていてもよい。
【００７８】
また、回路基板１０として、ビルドアップ基板を用いてもよい。この場合、層間接続のビアの凹みをアンカーとして利用することができ、回路基板１０とモールド樹脂５０との密着性の向上が期待できる。
【００７９】
また、上記第１実施形態では、多連のリードフレーム４１および多連の回路基板１０を組み付け、これを一括して樹脂封止した後にカットして個片化するというコスト的に有利なＭＡＰ（Ｍｏｌｄ  Ａｒｒａｙ  Ｐａｃｋａｇｅ）成形技術によりパッケージを製造したが、これに限定するものではなく、たとえば樹脂封止は予め１個のパッケージ単位に個片化されたワークについて行うようにしてもよい。
【００８０】
また、上記実施形態では、モールド樹脂５０の成形時に回路基板１０の一面を、金型１００の上記突起１１１で押さえつけるため、成形後には当該突起１１１に対応した凹部がモールド樹脂５０に形成される。ここにおいて、当該突起の位置を変更することにより、モールド樹脂５０の凹部を無くすようにしてもよい。
【００８１】
また、回路基板１０がその内部に内層配線を有するものである場合、回路基板１０の他面のうち端子４０と重なる部位において、基板の厚さ方向の一部まで凹んだ溝を形成し、その溝に端子４０を挿入してもよい。この場合、当該溝内にて端子４０と回路基板１０の内層配線とを導電性接合部材によって接続するようにする。また、このとき、当該溝の深さと端子４０の厚さとをほぼ同一にすれば、端子４０の保持性が向上し、また、モールド樹脂５０の成形において、回路基板１０の他面側への樹脂漏れを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００８２】
【図１】本発明の第１実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【図２】図１中のモールドパッケージにおける回路基板の一面を示す概略平面図である。
【図３】図１中のモールドパッケージの下視概略平面図である。
【図４】モールド前の多連状態のリードフレーム単体の構成を示す概略平面図である。
【図５】モールド前の多連状態の回路基板単体における他面側の構成を示す概略平面図である。
【図６】リードフレームと回路基板との組み付け工程を示す概略断面図である。
【図７】リードフレームと回路基板との接合工程を示す概略平面図である。
【図８】金型内のワークを端子にて切断した断面によってモールド工程を示す概略断面図である。
【図９】金型内のワークを端子間にて切断した断面によってモールド工程を示す概略断面図である。
【図１０】モールド工程後のワークを示す概略断面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【図１２】本発明の第３実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【図１４】本発明の第５実施形態に係るモールドパッケージの概略断面図である。
【符号の説明】
【００８３】
１０    回路基板
１１    凹部
１２    耳部
２０    電子部品
３０    他の電子部品
４０    端子
４０ａ  貫通穴
４１    リードフレーム
４２    外側フレーム部
４３    細い部位
５０    モールド樹脂
６０    接合部
７０    導電性接合材
９０    保護材
【図１】
2010135373.tif 000003
【図２】
2010135373.tif 000004
【図３】
2010135373.tif 000005
【図４】
2010135373.tif 000006
【図５】
2010135373.tif 000007
【図６】
2010135373.tif 000008
【図７】
2010135373.tif 000009
【図８】
2010135373.tif 000010
【図９】
2010135373.tif 000011
【図１０】
2010135373.tif 000012
【図１１】
2010135373.tif 000013
【図１２】
2010135373.tif 000014
【図１３】
2010135373.tif 000015
【図１４】
2010135373.tif 000016