【手続補正書】
【提出日】令和3年4月21日(2021.4.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＰＣＢインタフェースを備えたＲＦ ＰＣＢコネクタであって、ハウジング、同軸ＲＦコネクタインタフェースおよびＰＣＢコンタクト部を有し、
当該ＲＦ ＰＣＢコネクタは、実装平面を規定しており、
前記同軸ＲＦコネクタインタフェースは、外側導体および中心導体を有し、前記外側導体は、前記ハウジングと前記中心導体とに接続されており、
前記ハウジングは本体を有し、前記本体は、空間的に別個の第１および第２の反対側に位置する表面によって、前記本体の反対側に位置する２つの側において前記本体の全長に沿って制限され、
前記ＲＦ ＰＣＢコネクタは、２つの表面実装部を有し、前記２つの表面実装部は、前記２つの表面実装部のうちの第１の表面実装部が、前記第１の反対側に位置する表面に直接取り付けられ、前記２つの表面実装部のうちの第２の表面実装部が、前記第２の反対側に位置する表面に直接取り付けられるように、前記第１および第２の反対側に位置する表面に対称に配置され、前記本体は、前記第１の表面実装部と前記第２の表面実装部との間にあり、
前記２つの表面実装部のうちの少なくとも１つはさらに、複数の表面実装スタッドを有し、各表面実装スタッドは、前記実装平面内に平らな端面を有し、
前記ＰＣＢコンタクト部は、
前記中心導体に電気的に接続し、前記ハウジングの孔を貫通し、かつ前記実装平面内にコンタクト範囲を有する内側導体と、
前記ハウジングから前記内側導体の２つの側を延びる一対の整合ブロックであって、各整合ブロックは、前記実装平面内にコンタクト面を有し、前記ハウジングに電気的に接続され、かつ、前記ＰＣＢコンタクト部に適したインピーダンスを提供する、一対の整合ブロックと、
を有する、
ＲＦ ＰＣＢコネクタ。
【請求項２】
前記一対の整合ブロックのうちの少なくとも１つは、前記一対の整合ブロックと前記内部導体との間の距離が、前記ハウジングからの距離にしたがって増加するように寸法決めされている、請求項１記載のＲＦコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングは、直方体形状を有する金属ブロックを有する、請求項１記載のＲＦコネクタ。
【請求項４】
前記表面実装部は、前記ハウジングの厚さよりも小さな厚さを有する、請求項１記載のＲＦコネクタ。
【請求項５】
前記表面実装スタッドは、矩形または正方形の断面を有する、請求項１記載のＲＦコネクタ。
【請求項６】
前記表面実装部は、前記実装平面の上側で直方体の形状をしており、前記実装平面に向かって延びる前記表面実装スタッドを有する、請求項１記載のＲＦコネクタ。
【請求項７】
前記２つの表面実装部のうちの少なくとも１つの複数の表面実装スタッドは、少なくとも１つの行と少なくとも１つの列に配置されている、請求項１記載のＲＦコネクタ。
【請求項８】
前記ＰＣＢコンタクト部は、前記ハウジングの、前記同軸ＲＦコネクタインタフェースを備えた第１の側とは反対の側の出口側に位置している、請求項１記載のＲＦコネクタ。
【請求項９】
請求項１記載のＲＦコネクタおよびプリント回路基板（ＰＣＢ）を有するＲＦコネクタシステムであって、
前記ＰＣＢは、少なくとも１つの前記表面実装スタッドに整合された少なくとも１つのコンタクトパッドと、少なくとも１つの前記内側導体に整合された少なくとも１つのストリップラインと、前記一対の整合ブロックのうちの少なくとも１つに整合された、前記ＰＣＢの少なくとも１つの接地平面とを有する、
ＲＦコネクタシステム。
【請求項１０】
前記少なくとも１つのストリップラインは、前記少なくとも１つの接地平面の上側または下側のＰＣＢ層において、該ＰＣＢ層から絶縁されている、請求項９記載のＲＦコネクタシステム。
【請求項１１】
前記少なくとも１つのコンタクトパッドは、前記少なくとも１つの接地平面から電気的に絶縁されている、請求項９記載のＲＦコネクタシステム。
【請求項１２】
前記２つの表面実装部のそれぞれは、対応する複数の表面実装スタッドを有し、各表面実装スタッドは、前記実装平面内で平らな端面を有する、請求項１記載のＲＦ ＰＣＢコネクタ。
【請求項１３】
前記少なくとも１つの表面実装部の複数の表面実装スタッドは、二次元アレイ状に配置されている、請求項１記載のＲＦ ＰＣＢコネクタ。
【請求項１４】
前記第１および第２の表面実装部は、それぞれ対応する前記第１および第２の反対側に位置する表面から、互いに反対方向に突出している、請求項１記載のＲＦ ＰＣＢコネクタ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
ハウジングは、直方体形状を有する金属ブロックを有していてよい。金属ブロックは少なくとも１つ、好適には２つの表面実装部を有しており、表面実装部は、ハウジングの一部であってよく、好適にはハウジングと一体になっている。表面実装部は、ハウジングに対するサイドウイングとして形成され得るため、所要のスペースおよび材料が少ない。さらに、サイドウイングは、低い熱容量を提供する。少なくとも１つの表面実装部は、複数の表面実装スタッドを有しており、これらの表面実装スタッドは、好適には表面実装部と一体になっておりかつ平らな端面を実装平面内に有している。表面実装スタッドは、その端面でもってプリント回路基板の表面にはんだ付けされてよい。表面実装スタッドの端面は、接地平面のような連続的な金属表面にはんだ付けされ得る。表面実装スタッドが、それぞれ整合するコンタクトパッドにはんだ付けされていると、好適である。これらのコンタクトパッドは、互いにかつ／またはシステム接地部から絶縁されていてよい。それというのも、接地接続は、ＰＣＢコンタクト部の一部でありかつハウジングの内側導体出口付近に配置された整合ブロックにより行うことができるからである。コンタクトパッドはさらに、コネクタ接地用に使用されてもよい。最も好適なのは、表面実装スタッドに整合するコンタクトパッドを使用した場合、各表面実装スタッドの、対応するコンタクトパッドに対するセンタリングが、はんだ付け金属の表面張力により自動的に行われる点である。このようなはんだ付け金属は、従来技術から周知の、すなわちすず、鉛、銀およびその他の如何なる金属または金属の組合せであってもよい。個々の表面実装スタッドがセンタリングされる結果として、ＲＦコネクタの全体的な位置合わせが行われることになる。さらにＲＦコネクタは、自動ピックアンドプレースシステムにより容易に処理可能であり、追加的な処理ステップを必要としない。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
好適には金属を含み、かつ好適には直方体形状を有するハウジング１２０は、さらに、好適にはハウジングの互いに反対の側に位置する２つの側に対称に配置された少なくとも１つの表面実装部１３０，１４０を有している。表面実装部が、サイドウイングの形状を有していると、さらに好適である。表面実装部は、ハウジングよりも小さな厚さを有していてよいため、所要材料が少なく、低い熱容量を提供し、このことは、はんだ付けに有利であり得る。少なくとも１つの表面実装部は、複数の表面実装スタッド１５０を有している。これらの表面実装スタッドは、そこにプリント回路基板を取り付けることができるように、１つの共通の実装平面内に配置されている。表面実装スタッドは、好適には矩形または正方形の断面を有しているが、円形または楕円形の断面のような、他の如何なる形状を有していてもよい。