(57)【要約】【課題】本発明の課題は、フレキシブル基板や薄型のリジッド基板等の可撓性基板や小型基板のような難搬送性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送する際に搬送用治具板を連結する場合において、難搬送性基板を搬送用治具板に簡便に連結することができ、安定な搬送が実現できる難搬送性基板連結用テープ及び難搬送性基板連結方法を提供することである。【解決手段】可撓性基材の少なくとも片面に微粘着性層を形成してなる難搬送性基板連結用テープ及び該難搬送性基板連結用テープを使用する難搬送性基板連結方法。【選択図】図１
2010135663.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
難搬送性基板と搬送用治具板とを連結するための難搬送性基板連結用テープであって、可撓性基材の少なくとも片面に微粘着性層を形成してなる難搬送性基板連結用テープ。
【請求項２】
請求項１記載の難搬送性基板連結用テープで搬送用治具板と難搬送性基板とを連結することを特徴とする難搬送性基板連結方法。
【請求項３】
搬送用治具板が、難搬送性基板と連結する側の一辺に低段差部を有している請求項２記載の難搬送性基板連結方法。
【請求項４】
搬送用治具板が、低段差部の底部に微粘着性層を有している請求項３記載の難搬送性基板連結方法。
【請求項５】
難搬送性基板連結用テープを貼る搬送用治具板の面と難搬送性基板の面とが面一になっている請求項２〜４のいずれか記載の難搬送性基板連結方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、難搬送性基板を搬送用治具板に連結する際に使用する難搬送性基板連結用テープ及び難搬送性基板連結方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板の作製方法では、通常、シート状に切断した銅張積層板にアルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の処理を行うが、各処理の搬送手段としては、搬送ローラを用いた水平方向の搬送手段が用いられている。プリント配線板が充分な大きさであり、かつ剛性が高いと、水平方向の搬送手段でも、歩留まりよく搬送することができる。一方、プリント配線板の高機能化が進み、配線がより高密度になるにつれて、機器の薄型化が要求されてきており、プリント配線板の薄型化が進んでいる。薄型のプリント配線板を作製するには、可撓性を有するフレキシブル基板や薄型のリジッド基板を使用する。このような可撓性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送した場合、上下から液をスプレーするなどによって圧力が加わると、可撓性基板が搬送ローラ対の上に乗り上げたり、搬送ローラに巻き込まれたりして、搬送ができなくなることがある。
【０００３】
また、基板の軽薄短小化に伴い、試作基板を作製する際には、小型の基板を処理する場合もある。小さいサイズの基板を処理する場合には、もし各処理装置の搬送ローラの間隔が処理すべき試作基板を安定に搬送するのに充分に密に配置されていない場合には、試作基板は蛇行や脱離等の搬送トラブルを発生させる。各処理装置において、上記のように、基板が可撓性の場合やサイズが小さな場合には搬送がより難しくなり、これらの基板を難搬送性基板と呼ぶ。
【０００４】
このような難搬送性基板を問題なく搬送させるようにするために、剛性の高い充分な大きさの板を先行板（搬送用治具板）として、その端部に難搬送性基板をクリップや粘着テープ等によって取り付け、その先行板を先頭として水平方向に搬送する方法が行われている（例えば、特許文献１〜５参照）。しかしながら、これらの方法においては、以下に挙げるような問題があった。
【０００５】
クリップによる接続では、クリップ部の出っ張りができてしまい搬送中引っかかったりして搬送トラブルとなることがあり、また、処理中のスプレー圧によって、基板があおられてクリップがはずれたりする場合もあり、装置内に混入して装置の故障の原因にもなる。また、強く留めすぎると基板に傷をつけてしまう心配もあり、取り付け、取り外しにも注意が必要で手間がかかっていた。
【０００６】
また、粘着テープを使用した場合には、一回使用したテープは使用できないので、使用毎に廃棄物が発生する。また、剥がした後に、粘着テープの粘着成分が基板に転写してしまうので、その洗浄に追加の作業が必要となる。また、貼る際に位置がずれた場合には、新しいテープで貼り直す必要があり、また、剥がし方によっては、基板を変形させてしまうため、注意が必要で、貼って剥がすのに手間がかかっていた。
【０００７】
【特許文献１】特開２００４―３３００８５号公報
【特許文献２】特開２０００―１５１０７６号公報
【特許文献３】特開２００５−１５８８５６号公報
【特許文献４】特開平５―１５２７９１号公報
【特許文献５】特開平４―２４９４００号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の課題は、フレキシブル基板や薄型のリジッド基板等の可撓性基板や小型基板のような難搬送性基板を水平方向の搬送手段を用いて搬送する際に搬送用治具板を連結する場合において、難搬送性基板を搬送用治具板に簡便に連結することができ、安定な搬送が実現できる難搬送性基板連結用テープ及び難搬送性基板連結方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは検討した結果、難搬送性基板と搬送用治具板とを連結するための難搬送性基板連結用テープが、可撓性基材の少なくとも片面に微粘着性層を形成してなる難搬送性基板連結用テープであり、また、その難搬送性基板連結用テープを使用した難搬送性基板連結方法によって上記課題を解決できた。
【００１０】
また、搬送用治具板が、難搬送性基板と連結する側の一辺に低段差部を有していること、さらに低段差部の底部に微粘着性層を有している難搬送性基板連結方法によって上記課題が解決できた。
【００１１】
また、難搬送性基板連結用テープを貼る搬送用治具板の面と難搬送性基板の面が面一になっている難搬送性基板連結方法によって上記課題が解決できた。
【発明の効果】
【００１２】
難搬送性基板と搬送用治具板とを連結するための難搬送性基板連結用テープが、可撓性基材の少なくとも片面に微粘着性層を形成してなる難搬送性基板連結用テープであり、またその難搬送性基板連結用テープを使用した難搬送性基板連結方法により、搬送トラブルなしに難搬送性基板を安定に搬送できるとともに、簡便に着脱が可能で繰り返し使用することができ、従来の接着テープを用いた連結で発生していたような、残存粘着成分によるトラブルやその洗浄作業、また使用済み接着テープの廃棄物発生等の問題が解決される。
【００１３】
また、上記において、搬送用治具板が、難搬送性基板と連結する側の一辺に低段差部を有していることで、連結部の厚みを低段差部の分だけ薄くすることができ、連結部の肉厚による搬送トラブル等の可能性が減少し、搬送性が安定する。さらに、低段差部の底部に微粘着性層を有する搬送用治具板を使用することで、難搬送性基板の上下両面を難搬送性基板連結用テープと搬送用治具板のそれぞれの微粘着性層で挟み込む形となるため、より安定な搬送性を確保できる。
【００１４】
また、難搬送性基板連結用テープを貼る搬送用治具板の面と難搬送性基板の面とが面一になる、すなわち、搬送用治具板と難搬送性基板を連結位置に配置した際に難搬送性基板の先頭端を境に隣接する搬送用治具板と難搬送性基板のそれぞれの上面が面一になるように設定して、難搬送性基板連結用テープによって難搬送性基板を連結することにより、難搬送性基板連結用テープを貼る面には段差がなくなり、テープ自体に歪みがかかることなく、より安定に連結力が向上し、脱離の可能性を著しく低下させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の難搬送性基板連結用テープの一例の断面図を図１に示す。本発明の難搬送性基板連結用テープ１は可撓性基材２の片面に微粘着性層３を形成してなる。可撓性基材２は、樹脂フィルム、薄金属プレート等任意の可撓性基材を使用することができるが、使用する処理液に対する耐久性の観点から、ポリイミドフィルムやガラス布エポキシ材、薄ステンレス基材等の可撓性基材が好適に使用される。また、２種以上の材質からなるものも使用可能である。
【００１６】
可撓性基材の厚みは材質によっても異なるが、１０μｍから５００μｍの厚みのものが好適に用いられる。難搬送性基板連結用テープ単独でのハンドリング性から１０μｍ以上であることが好ましく、貼り付け取り外しのしやすさ及び連結部に段差がある場合により追従しやすいという点から５００μｍ以下であることが好ましい。
【００１７】
図２に、搬送用治具板５に難搬送性基板４を難搬送性基板連結用テープ１によって連結した状態の概略図を示す。図２（ａ）は上から見た図、図２（ｂ）は横から見た断面図である。難搬送性基板４の幅ｂの部分を搬送用治具板５に重ね合わせ、幅ａの部分に難搬送性基板連結用テープ１を貼り連結する。幅ａは、難搬送性基板の種類、処理の種類によって任意の値をとることが可能であるが、１０ｍｍ以上１００ｍｍ以下が好ましい。１０ｍｍ未満では、連結力が弱くなり脱離の危険性が増すことがある。幅ａは広い方が連結力は強まるが、１００ｍｍを超えてもあまり連結力の増加の効果は見られないことがある。
【００１８】
また、幅ｂは、これも難搬送性基板の種類、処理の種類によって、幅ａ未満の範囲で任意の値をとることが可能であるが、３ｍｍ以上５０ｍｍ以下が好ましい。３ｍｍ未満であると、連結力が弱くなることがあり、また、５０ｍｍを超えると、連結力は強まるが、難搬送性基板の有効面積が減ってしまうことがある。
【００１９】
本発明に係わる搬送用治具板は、使用を想定する処理装置に対して、搬送用治具板単独で安定に搬送できる充分な剛性と大きさをもっているものであれば、任意の板材を使用することができる。また、薬液処理におけるスプレー等の圧力によっても反りが発生しないもので、薬液に耐性を有するものであればよい。例えば、紙フェノール基板、ガラスエポキシ基板、エポキシ基板、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴレジン）基板、アクリル板、銅張積層板、ＳＵＳ板、ニッケル板等を用いることができる。搬送用治具板５の厚み（ｔ１：図２（ｂ））は０．３ｍｍ以上１０ｍｍ以下が好ましい。０．３ｍｍよりも薄いと反りが発生しやすく、搬送ロールに巻き付くことがある。１０ｍｍよりも厚いと、搬送ロール対間に搬送用治具板が入り込みにくくなることがある。搬送用治具板の搬送方向の長さは、使用する搬送手段における最長の搬送ロール間隔の２倍以上の長さを有することが好ましい。また、搬送用治具板の搬送方向と直角方向の長さ（幅）は、使用する難搬送性基板の幅よりも長い方が、難搬送性基板が脱離しにくくなるため、好適である。
【００２０】
搬送用治具板としては、図３（ａ）にその断面図を示すように、搬送方向の下流側の一辺に低段差部６を有する搬送用治具板５を使用することが好ましい。また、低段差部６の底部に微粘着性層７を有することが好ましい。低段差部６は、図４（ａ）の上から見た図に示すように下流側の一辺全体に設けられた形態であってもよいし、図５（ａ）のように下流側の一辺の中央部のみに設けられた形態であってもよい。低段差部６が下流側の一辺の中央部のみに設けられた場合は、横方向からの圧力に対して、難搬送性基板が剥がれにくくなるという利点がある。
【００２１】
低段差部６の搬送方向の幅ｄ（図３〜図５）は、難搬送性基板の端部の回路未使用領域を該低段差部６に貼り付けるため、３ｍｍ以上５０ｍｍ以下が好ましい。３ｍｍよりも小さいとスプレーの圧力によって脱離が発生することがあり、５０ｍｍよりも大きいと難搬送性基板の下面の回路領域が低段差部６上に位置してしまうことがあるため、搬送用治具板の意味をなさない可能性がある。
【００２２】
また、微粘着性層７を設ける場合は、図４（ｂ）や図５（ｂ）のように低段差部６全体に設けられていてもよいし、図６（ａ）及び（ｂ）のように低段差部６の一部に設けられていてもよい。図６（ａ）及び（ｂ）のように、微粘着性層７を低段差部６の一部に有する搬送用治具板５では、難搬送性基板を搬送用治具板５から取り外しやすくなる。
【００２３】
この低段差部６を有し、微粘着性層７をその底部に有する搬送性治具板５を用いた場合の連結状態を図７に示す。難搬送性基板４は、下面の搬送性治具板５の微粘着性層７と、上面の難搬送性基板連結用テープ１の微粘着性層３とで挟まれる構成となるため、連結状態はより強固となり搬送安定性が増す。
【００２４】
図３（ａ）に示した低段差部６を有する搬送用治具板５を用いた場合の連結状態を図８に示す。厚みｔ１の搬送用治具板５において、低段差部６の深さｔ２を難搬送性基板４の厚みと略同一とすることで、難搬送性基板連結用テープ１を貼る搬送用治具板５の面と難搬送性基板４の面とを面一にすることができる。また、図３（ｂ）に示した低段差部６を有し、微粘着性層７をその底部に有する搬送用治具板５を用いた場合の連結状態を図９に示す。厚みｔ１の搬送用治具板５において、微粘着性層７の表面から低段差部６以外の搬送用治具板表面までの高さｔ３を難搬送性基板４の厚みと略同一とすることで、難搬送性基板連結用テープ１を貼る搬送用治具板５の面と難搬送性基板４の面とを面一にすることができる。図１０に示すように、搬送用治具板５に難搬送性基板４と略同一の厚みの厚み調整用シート材１２を貼り付けることで、難搬送性基板連結用テープ１を貼る搬送用治具板５の面と難搬送性基板４の面とを面一にすることができる。
【００２５】
図８〜１０に示すように、難搬送性基板連結用テープ１で連結する難搬送性基板４の面と搬送用治具板５の面が面一になるようにして連結することにより、非常に強固な連結状態を得ることが可能となる。特に、処理薬液として浸透性の腐蝕液等を使用したとき、面一でない場合には、段差部の隙間から薬液が浸透し、粘着面を剥がす方向に作用する可能性があるが、面一の構成では、薬液が入る隙間が最小限となり、浸透性の腐蝕液による処理を行う処理装置においても長時間安定な処理が可能となる。また、本発明の難搬送性基板連結用テープ１は可撓性があるとはいえ、図２（ｂ）や図７のように、連結部分に段差がある場合には、難搬送性基板用テープ１に歪みが生じ、難搬送性基板用テープ１が剥がれる方向への力が多少なりとも働くが、図８〜１０に示すように面一とすることで、難搬送性基板用テープ１に歪みが発生することなく、安定な連結を長期間維持することが可能となる。
【００２６】
また、搬送用治具板５の難搬送性基板連結用テープ１が接触する面はできるだけ平滑である方が、難搬送基板用連結用テープ１の微粘着性層３との密着力が増すため好ましい。
【００２７】
本発明に係わる搬送用治具板や難搬送性基板連結用テープの微粘着性層としては、スプレーによる薬液処理を行っても難搬送性基板を保持できる粘着力があればよく、さらには、難搬送性基板に折り目が入らない力で取り外し可能で、微粘着性層が難搬送性基板に残存しない微粘着性のものであればよい。例えば、シリコーンゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、ブタジエンゴム、フッ素ゴム等が挙げられる。適度な粘着力の点からシリコーンゴムが好適に用いられる。搬送用治具板と難搬送性基板連結用テープのそれぞれの微粘着性層は同じ材質であってもよいし、異なる材質であってもよい。
【００２８】
プリント配線板の作製方法において、水平方向の搬送手段を用いる処理としては、回路形成に利用するアルカリ現像、エッチング、レジスト剥離等の薬液処理が挙げられる。図１１に示すように、複数の搬送ローラ８によって、連続的に矢印の方向に向かって、略水平にかつ略一定速度で搬送し、上下に配列されたスプレーノズル９から難搬送性基板４の表裏面に薬液がスプレーされる。図１１では、スプレーノズル９は難搬送性基板４の上下両方に配列されているが、上下のいずれか一方に配列されたスプレーノズルを用いて、難搬送性基板４の片面のみ処理することも可能である。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例によって本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものではない。
【００３０】
実施例１
可撓性基材２としてガラス布エポキシ基板（長さ５１０ｍｍ、幅３０ｍｍ、厚み０．２ｍｍ）を使用し、その片面全面に微粘着性層３としてシリコーンゴムを厚み０．２ｍｍとなるように形成させて、難搬送性基板連結用テープ１を得た。
【００３１】
難搬送性基板４として、ガラス布エポキシ基板厚み６０μｍ、銅層厚み１８μｍの両面銅張積層板（総厚９６μｍ）を、長さ４００ｍｍ、幅５０６ｍｍの大きさで用意した。
【００３２】
この難搬送性基板４の銅層上両面に感光性樹脂層１０（厚み２０μｍ）を形成した。この際、搬送用治具板５と連結する側の５０６ｍｍの辺の一辺には、両面に１０ｍｍ幅の感光性樹脂未形成エリアを設けた。次いで感光性樹脂層１０への回路パターンの露光を行った。図３（ｂ）及び４（ｂ）のように、難搬送性基板４と連結する側の一辺に低段差部６を有し、低段差部６の底部に微粘着性層７を有する搬送用治具板５を用いて、図１２に示すように、難搬送性基板連結テープ１によって難搬送性基板４と連結した。幅ａは３０ｍｍ、幅ｂは１０ｍｍとした。低段差部６の微粘着性層７表面から低段差部６以外の搬送用治具板表面までの距離ｔ３が難搬送性基板４の厚みと略同一の９０μｍとなるように、低段差部６の深さｔ２を０．２９ｍｍ、微粘着性層７の厚みを０．２ｍｍに設定した。搬送用治具板５のサイズは幅５１０ｍｍ、長さ２５０ｍｍ、厚み１ｍｍのものを使用した。
【００３３】
搬送用治具板５に連結した難搬送性基板４を、最長の搬送ロール間隔が１００ｍｍの搬送手段を備えた処理装置にて、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。アルカリ現像では１〜２質量％の炭酸ナトリウム水溶液、エッチングでは塩化第二銅溶液、レジスト剥離では３質量％の水酸化ナトリウム水溶液を薬液として使用した。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。
【００３４】
続いて、さらに１９枚の同様の難搬送性基板４に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板５及び難搬送性連結用テープ１は、繰り返し同じものを使用した。このようにして２０枚の処理を行ったところ、難搬送性基板４には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ１を剥がし、難搬送性基板４を搬送用治具板５から取り外すときも、難搬送性基板４に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。
【００３５】
また、銅回路パターンに関しても２０枚全てにおいて良好な回路形成ができた。ただ、連結部の両端には、エッチング液のしみ込みによるものと思われる銅層のハーフエッチング模様が見られたが、実用上全く問題のないレベルであった。
【００３６】
（比較例１）
実施例１と同様の回路パターン露光済みの難搬送性基板４を、低段差部６及び微粘着性層７が形成されていないガラス布エポキシ基板（長さ２５０ｍｍ、幅５１０ｍｍ、厚み１ｍｍ）を搬送用治具板５として用い、搬送方向下流側の端部から１０ｍｍのところまで、セロハンテープ１１によって難搬送性基板４を貼り付けた（図１４）。次に、最長の搬送ロール間隔が１００ｍｍの搬送手段において、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。繰り返し２０枚処理したところ、１０枚が処理途中で脱離して良好な搬送処理ができなかった。また、最後まで搬送用治具板５から離れずに処理が行えた残りの１０枚においても、取り外す際に屈曲して折れ目が入ることがあった。また、剥がした後もセロハンテープ１１の粘着物が難搬送性基板表面に残存し、洗浄する手間が必要であった。
【００３７】
（実施例２）
可撓性基材２としてガラス布エポキシ基板（長さ５２０ｍｍ、幅３０ｍｍ、厚み０．２ｍｍ）を使用し、その片面全面に微粘着性層３としてシリコーンゴムを厚み０．２ｍｍとなるように形成させて、難搬送性基板連結用テープ１を得た。
【００３８】
難搬送性基板４として、ガラス布エポキシ基板厚み６０μｍ、銅層厚み１８μｍの両面銅張積層板（総厚９６μｍ）を、長さ４００ｍｍ、幅５０６ｍｍの大きさで用意した。この難搬送性基板４の銅層上両面に感光性樹脂層１０（厚み２０μｍ）を形成した。この際、搬送用治具板５と連結する側の５０６ｍｍの辺の一辺には、両面に１０ｍｍ幅の感光性樹脂未形成エリアを設けた。次いで感光性樹脂層１０への回路パターンの露光を行った。
【００３９】
難搬送性基板４と連結する側の一辺に低段差部６を有し、低段差部６の底部に微粘着性層７を有する搬送用治具板５を用いて、難搬送性基板連結テープ１によって難搬送性基板４と連結した。搬送用治具板５として、幅５２０ｍｍ、長さ２５０ｍｍ、厚み１ｍｍのものを使用し、図５に示すように低段差部６を５２０ｍｍ辺の５１０ｍｍ部分のみに形成した（ｃ：５ｍｍ、ｄ：１０ｍｍ）。図１３に難搬送性基板を連結させた状態を示す。図１３（ａ）は上から見た図、図１３（ｂ）は側面から見た図である。幅ａは３０ｍｍ、幅ｂは１０ｍｍとした。低段差部６の微粘着性層７表面から低段差部６以外の搬送用治具板表面までの距離ｔ３が難搬送性基板４の厚みと略同一の９０μｍとなるように、低段差部６の深さを０．３ｍｍ、微粘着性層７の厚みを０．２１ｍｍに設定した。
【００４０】
搬送用治具板５に連結した難搬送性基板４を、最長の搬送ロール間隔が１００ｍｍの搬送手段を備えた処理装置にて、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。アルカリ現像では１〜２質量％の炭酸ナトリウム水溶液、エッチングでは塩化第二銅溶液、レジスト剥離では３質量％の水酸化ナトリウム水溶液を薬液として使用した。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。
【００４１】
続いて、さらに１９枚の同様の難搬送性基板４に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板５及び難搬送性連結用テープ１は、繰り返し同じものを使用した。このようにして２０枚の処理を行ったところ、難搬送性基板４には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ１を剥がし、難搬送性基板４を搬送用治具板５から取り外すときも、難搬送性基板４に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。
【００４２】
また、銅回路パターンに関しても２０枚全てにおいて良好な回路形成ができた。また、搬送用治具板５及び難搬送性基板連結用テープ１に接していた連結部の銅層も処理液の侵入等が見られずに、良好な回路基板の作製ができた。
【００４３】
（実施例３）
可撓性基材２としてポリイミドフィルム（長さ５１０ｍｍ、幅３０ｍｍ、厚み０．０５ｍｍ）を使用し、その片面に微粘着性層３としてシリコーンゴムを厚み０．２ｍｍとなるように形成させて、難搬送性基板連結用テープ１を得た。
【００４４】
難搬送性基板４として、ポリイミド層２５μｍ、銅層厚み１２μｍの両面銅張積層板（総厚４９μｍ）を、長さ３００ｍｍ、幅５０６ｍｍの大きさで用意した。
【００４５】
この難搬送性基板４の銅層上両面に感光性樹脂層１０（厚み２０μｍ）を形成した。この際、搬送用治具板５と連結する側の５０６ｍｍの辺の一辺には、両面に１０ｍｍ幅の感光性樹脂未形成エリアを設けた。次いで感光性樹脂層１０への回路パターンの露光を行った。搬送用治具板５として、低段差部６及び微粘着性層７が形成されていないガラス布エポキシ基板（長さ２５０ｍｍ、幅５１０ｍｍ、厚み１ｍｍ）を用いた。搬送用治具板５に連結した難搬送性基板４を、実施例１と同様にして薬液処理を行った。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。
【００４６】
続いて、さらに１９枚の同様の難搬送性基板４に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板５及び難搬送性連結用テープ１は、繰り返し同じものを使用した。このようにして２０枚の処理を行ったところ、難搬送性基板４には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ１を剥がし、難搬送性基板４を搬送用治具板５から取り外すときも、難搬送性基板に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。
【００４７】
また、銅回路パターンに関しても２０枚全てにおいて良好な回路形成ができた。難搬送性基板４の搬送用治具板５と接触している面の銅層はエッチング液によるしみ込みによると思われるハーフエッチング模様が連結部全面に渡って見られたが、実用上全く問題のないレベルであった。
【００４８】
（実施例４）
実施例１で使用したものと同様の搬送用治具５を用い、実施例３で使用したものと同様の難搬送性基板４及び難搬送性基板連結用テープ１を用いて、難搬送性基板４を図１５に示すように連結し、実施例１と同様の薬液処理を行った。幅ａは３０ｍｍとした。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。
【００４９】
続いて、さらに１９枚の同様の難搬送性基板４に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板５及び難搬送性連結用テープ１は、繰り返し同じものを使用した。このようにして２０枚の処理を行ったところ、難搬送性基板４には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ１を剥がし、難搬送性基板４を搬送用治具板５から取り外すときも、難搬送性基板４に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。
【００５０】
また、銅回路パターンに関しても２０枚全てにおいて良好な回路形成ができた。難搬送性基板４の連結部の端部にエッチング液によるしみ込みによると思われるハーフエッチング模様が見られたが、実用上全く問題のないレベルであった。
【００５１】
（実施例５）
可撓性基材２としてガラス布エポキシ基板（長さ５１０ｍｍ、幅３０ｍｍ、厚み０．２ｍｍ）を使用し、その片面全面に微粘着性層３としてシリコーンゴムを厚み０．２ｍｍとなるように形成させて、難搬送性基板連結用テープ１を得た。
【００５２】
難搬送性基板４として、ガラス布エポキシ基板厚み６０μｍ、銅層厚み１８μｍの両面銅張積層板（総厚９６μｍ）を、長さ４００ｍｍ、幅５０６ｍｍの大きさで用意した。この難搬送性基板４の銅層上両面に感光性樹脂層１０（厚み２０μｍ）を形成した。この際、搬送用治具板５と連結する側の５０６ｍｍの辺の一辺には、両面に１０ｍｍ幅の感光性樹脂未形成エリアを設けた。次いで感光性樹脂層１０への回路パターンの露光を行った。
【００５３】
難搬送性基板４と連結する側の一辺に低段差部６を有する搬送用治具板５を用いて、図１６に示すように、難搬送性基板連結テープ１を用いて難搬送性基板４と連結した。幅ａは３０ｍｍ、幅ｂは１０ｍｍとした。低段差部６の深さが難搬送性基板４の厚みと略同一の９０μｍとなるように設定した。搬送用治具板５のサイズは幅５１０ｍｍ、長さ２５０ｍｍ、厚み１ｍｍのものを使用した。
【００５４】
搬送用治具板５に連結した難搬送性基板４を、最長の搬送ロール間隔が１００ｍｍの搬送手段を備えた処理装置にて、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。アルカリ現像では１〜２質量％の炭酸ナトリウム水溶液、エッチングでは塩化第二銅溶液、レジスト剥離では３質量％の水酸化ナトリウム水溶液を薬液として使用した。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。
【００５５】
続いて、さらに１９枚の同様の難搬送性基板４に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板５及び難搬送性連結用テープ１は、繰り返し同じものを使用した。このようにして２０枚の処理を行ったところ、難搬送性基板４には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ１を剥がし、難搬送性基板４を搬送用治具板５から取り外すときも、難搬送性基板４に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。
【００５６】
また、銅回路パターンに関しても２０枚全てにおいて良好な回路形成ができた。ただ、連結部の両端及び難搬送性基板４の低段差部との接触面には、エッチング液のしみ込みによるものと思われる銅層のハーフエッチング模様が見られたが、実用上全く問題のないレベルであった。
【００５７】
（実施例６）
可撓性基材２としてガラス布エポキシ基板（長さ５１０ｍｍ、幅３０ｍｍ、厚み０．２ｍｍ）を使用し、その片面全面に微粘着性層３としてシリコーンゴムを厚み０．２ｍｍとなるように形成させて、難搬送性基板連結用テープ１を得た。
【００５８】
難搬送性基板４として、難搬送性基板４として、ポリイミド層２５μｍ、銅層厚み１２μｍの両面銅張積層板（総厚４９μｍ）を、長さ３００ｍｍ、幅５０６ｍｍの大きさで用意した。この難搬送性基板４の銅層上両面に感光性樹脂層１０（厚み２０μｍ）を形成した。この際、搬送用治具板５と連結する側の５０６ｍｍの辺の一辺には、両面に１０ｍｍ幅の感光性樹脂未形成エリアを設けた。次いで感光性樹脂層１０への回路パターンの露光を行った。
【００５９】
難搬送性基板４と連結する側の一辺に低段差部６を有する搬送用治具板５を用いて、図１６に示すように、難搬送性基板連結テープ１を用いて難搬送性基板４と連結した。幅ａは３０ｍｍ、幅ｂは１０ｍｍとした。低段差部６の深さは１１０μｍとなるように設定した。搬送用治具板５のサイズは幅５１０ｍｍ、長さ２５０ｍｍ、厚み１ｍｍのものを使用した。
【００６０】
搬送用治具板５に連結した難搬送性基板４を、最長の搬送ロール間隔が１００ｍｍの搬送手段を備えた処理装置にて、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。アルカリ現像では１〜２質量％の炭酸ナトリウム水溶液、エッチングでは塩化第二銅溶液、レジスト剥離では３質量％の水酸化ナトリウム水溶液を薬液として使用した。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。
【００６１】
続いて、さらに１９枚の同様の難搬送性基板４に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板５及び難搬送性連結用テープ１は、繰り返し同じものを使用した。このようにして２０枚の処理を行ったところ、難搬送性基板４には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ１を剥がし、難搬送性基板４を搬送用治具板５から取り外すときも、難搬送性基板４に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。
【００６２】
また、銅回路パターンに関しても２０枚全てにおいて良好な回路形成ができた。ただ、連結部の両端には、エッチング液のしみ込みによるものと思われる銅層のハーフエッチング模様が見られたが、実用上全く問題のないレベルであった。
【００６３】
（実施例７）
可撓性基材２としてガラス布エポキシ基板（長さ５１０ｍｍ、幅３０ｍｍ、厚み０．２ｍｍ）を使用し、その片面全面に微粘着性層３としてシリコーンゴムを厚み０．２ｍｍとなるように形成させて、難搬送性基板連結用テープ１を得た。
【００６４】
難搬送性基板４として、ガラス布エポキシ基板厚み６０μｍ、銅層厚み１８μｍの両面銅張積層板（総厚９６μｍ）を、長さ４００ｍｍ、幅５０６ｍｍの大きさで用意した。この難搬送性基板４の銅層上両面に感光性樹脂層１０（厚み２０μｍ）を形成した。この際、搬送用治具板５と連結する側の５０６ｍｍの辺の一辺には、両面に１０ｍｍ幅の感光性樹脂未形成エリアを設けた。次いで感光性樹脂層１０への回路パターンの露光を行った。
【００６５】
図１８に示したように、幅５１０ｍｍ、長さ２５０ｍｍ、厚み１ｍｍガラス布エポキシ板に、幅ｂが１５ｍｍとなるように、厚み調整用シート材１２として、厚み９０μｍのポリイミドフィルム（サイズ：１５ｍｍ×５１０ｍｍ）を接着剤によって貼り付けた搬送用治具板５を作製した。
【００６６】
この搬送用治具板５を用いて、難搬送性基板連結テープ１を用いて難搬送性基板４と連結した。幅ａは３０ｍｍとした。厚み調整用シート材１２の表面と難搬送性基板４の面が面一となっている。
【００６７】
搬送用治具板５に連結した難搬送性基板４を、最長の搬送ロール間隔が１００ｍｍの搬送手段を備えた処理装置にて、薬液処理（アルカリ現像、エッチング、レジスト剥離）を実施した。アルカリ現像では１〜２質量％の炭酸ナトリウム水溶液、エッチングでは塩化第二銅溶液、レジスト剥離では３質量％の水酸化ナトリウム水溶液を薬液として使用した。処理後の基板を観察したところ、両面において、良好な銅回路パターンが形成されていた。
【００６８】
続いて、さらに１９枚の同様の難搬送性基板４に同様にして銅回路パターンの形成を行った。その際、搬送用治具板５及び難搬送性連結用テープ１は、繰り返し同じものを使用した。このようにして２０枚の処理を行ったところ、難搬送性基板４には、先頭部の折れや搬送ロールへの巻き込みは発生せず、良好な搬送処理が行えた。また、回路形成後に難搬送性基板連結用テープ１を剥がし、難搬送性基板４を搬送用治具板５から取り外すときも、難搬送性基板４に折れ目等が入ることなく、速やかに取り外すことができた。
【００６９】
また、銅回路パターンに関しても２０枚全てにおいて良好な回路形成ができた。ただ、連結部の両端及び幅ａの領域に接触する難搬送性基板の面には、エッチング液のしみ込みによるものと思われる銅層のハーフエッチング模様が見られたが、実用上全く問題のないレベルであった。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明の難搬送性基板連結用テープ及び難搬送性基板連結方法は、難搬送性基板や小型基板等、プリント基板に限らず、取り扱いの難しい基板材料のハンドリング改善に利用することができる。すなわち、水平搬送での処理ラインでの安定性改善はもちろん、ディップ処理やつり下げ搬送等のハンドリング性改善にも利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本発明の難搬送性基板連結用テープの一例を表す断面概念図。
【図２】本発明の難搬送性基板連結用テープを用いた連結状態の説明図。
【図３】本発明に係わる搬送用治具板の一例を表す断面概念図。
【図４】本発明に係わる搬送用治具板の一例を表す上面図。
【図５】本発明に係わる搬送用治具板の一例を表す上面図。
【図６】本発明に係わる搬送用治具板の一例を表す上面図。
【図７】本発明の難搬送性基板連結用テープを用いた連結状態の断面概念図。
【図８】本発明の難搬送性基板連結用テープを用いた連結状態の断面概念図。
【図９】本発明の難搬送性基板連結用テープを用いた連結状態の断面概念図。
【図１０】本発明の難搬送性基板連結用テープを用いた連結状態の断面概念図。
【図１１】本発明の難搬送性基板連結方法によって連結した基板の処理状態を表す断面概念図。
【図１２】本発明の実施例における連結状態を表す断面概念図。
【図１３】本発明の実施例における連結状態を表す断面概念図。
【図１４】本発明の比較例における連結状態を表す（ａ）上面図及び（ｂ）断面概念図。
【図１５】本発明の実施例における連結状態を表す断面概念図。
【図１６】本発明の実施例における連結状態を表す断面概念図。
【図１７】本発明の実施例における連結状態を表す断面概念図。
【図１８】本発明の実施例における連結状態を表す断面概念図。
【符号の説明】
【００７２】
１  難搬送性基板連結用テープ
２  可撓性基材
３  微粘着性層（難搬送性基板連結用テープ）
４  難搬送性基板
５  搬送用治具板
６  低段差部
７  微粘着性層（搬送用治具板）
８  搬送ローラ
９  スプレーノズル
１０  感光性樹脂層
１１  セロハンテープ
１２  厚み調整用シート材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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