(57)【要約】【課題】一対の基板間の間隔を一定に保ちつつ、低温環境下においても真空気泡を発生させないようにスペーサを形成する。【解決手段】電気光学装置（１００）は、第１基板（１０）と、第２基板（２０）と、電気光学物質（５０）と、第１の高さ（ｈ１）における断面積が第１の面積（Ｓ３）となる第１スペーサ（２１０ａ）と、第２の高さ（ｈ２）における断面積が第２の面積（Ｓ４）となる第２スペーサ（２１０ｂ）とを備え、第１の面積（Ｓ３）は、第２の高さ（ｈ２）における第１スペーサの断面積（Ｓ３’）よりも小さい。【選択図】図５
2010072572.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
前記第１基板に対向する第２基板と、
前記第１基板及び前記第２基板間に挟持される電気光学物質と、
前記第１基板に配置され且つ第１の高さにおける前記第２基板面に沿った方向の断面積が第１の面積である第１スペーサと、
前記第１基板に配置され且つ前記第１の高さよりも低い第２の高さにおける前記第２基板面に沿った方向の断面積が第２の面積である第２スペーサと
を備え、
前記第１スペーサは前記第２の高さにおける前記第２基板面に沿った方向の断面積が第３の面積であり、前記第１の面積は前記第３の面積より小さいことを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
前記第１の面積は、前記第１スペーサと前記第１基板との接触面積の３０％以下であることを特徴とする請求項１に記載の電気光学装置。
【請求項３】
前記第２の面積は、前記第２スペーサと前記第１基板との接触面積の７０％以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気光学装置。
【請求項４】
前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わす前において、
前記第１スペーサの前記第２基板に接触する部分の前記第２基板面の法線方向に沿った断面は円弧形状となっており、
前記第２スペーサの前記第２基板に接触する部分は前記第２基板面に平行な面を有していることを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項５】
前記第２の面積は、前記第３の面積と同一であることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項６】
前記第１の高さは、貼り合わせられた状態の荷重に対応した前記第１基板と前記第２基板の間隔であり、前記第２の高さは、外圧に起因する荷重に対応した前記第１基板と前記第２基板の間隔、または、低温環境下で電気光学物質の収縮に対応した前記第１基板と前記第２基板の間隔であることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項７】
前記第１スペーサは、中心から外周に向けて透過率が順次低下する複数の透過領域を有するハーフトーンマスクを用いて形成され、
前記第２スペーサは、所定の透過率を有する単一の透過領域を有するハーフトーンマスクを用いて形成されることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項８】
前記第１スペーサは、中心から外周に向けて透過率が順次低下する複数の透過領域を構成するように形成された複数のスリットを有するグレイトーンマスクを用いて形成され、
前記第２スペーサは、所定の透過率を有する単一の透過領域を構成するように形成された複数のスリットを有するグレイトーンマスクを用いて形成されることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電気光学装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶装置等の電気光学装置及びこのような電気光学装置を備える電子機器の技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気光学装置として、一対の素子基板及び対向基板間に、電気光学物質の一例である液晶が挟持される液晶装置が一例としてあげられる。このような液晶装置では、複数の画素電極が素子基板上に形成されると共に、共通電極（或いは、対向電極）が対向基板上に形成される。液晶装置の駆動時には、画素電極と共通電極との間の電位差に基づく印加電圧が液晶に印加される。その結果、液晶の配向や秩序が制御され、画像表示が可能となる。
【０００３】
ここで、一対の基板間の間隔（即ち、液晶層の厚さ又はセルギャップ）を一定に保つために、例えばフォトレジストからなる柱状のフォトスペーサを形成することが行われている（例えば、特許文献１参照）。例えば、液晶装置（例えば、パネル外面）に対して外圧が加えられた場合であってもセルギャップを一定に保つことができるように、フォトスペーサの配置密度や断面積等が適宜決定され、例えば画素間に形成される遮光領域（つまり、ブラックマトリクス）上にフォトスペーサが実際に形成される。
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−１２１８５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、液晶装置の薄型化に対する要求が高まっていることもあり、基板（例えば、ガラス基板）の薄型化が進んでいる。基板の薄型化が進むと、基板に対して外圧が加えられた場合には、基板に対して加えられる圧力が分散されにくくなる。このため、外圧が加えられた箇所付近での局所的な基板の歪みが発生しやすい。この場合、フォトスペーサの配置密度が相対的に小さければ、外圧によってフォトスペーサが変形してしまうことに起因してセルギャップを一定に保つことが困難又は不可能になってしまう。他方で、フォトスペーサの配置密度を相対的に大きくすれば、外圧が加えられた場合であってもセルギャップを一定に保つことがすることできる。しかしながら、フォトスペーサの配置密度が相対的に大きくなることに起因して、低温環境下における液晶の収縮に追従してフォトスペーサが変形しにくくなるため、液晶中に真空気泡が発生してしまうという他の技術的な問題点が生ずる。
【０００６】
このような技術的な問題を解決するために、例えば特許文献１には、高さ及び断面積の夫々が異なる２種類の柱状スペーサ（例えば、円柱状のスペーサ）を形成する液晶装置が開示されている。特に、特許文献１では、断面積の小さな柱状スペーサの高さが相対的に高くなり且つ断面積の小さな柱状スペーサの高さが相対的に小さくなるというネガ型感光性樹脂の特性を利用して、２種類の柱状スペーサを同時に形成している。しかしながら、現実の製造工程（つまり、感光性樹脂の塗布工程、露光工程及び現像工程）を鑑みるに、このような２種類の柱状スペーサを同時に形成することは困難である。つまり、製造工程に何らかの技術的な改良を施さなければ、２種類の柱状スペーサを同時に形成することは困難であると考えられる。
【０００７】
本発明は、例えば上述した従来の問題点に鑑みなされたものであり、例えば一対の基板間の間隔を一定に保ちつつ、低温環境下においても真空気泡を発生させないようにスペーサが形成された電気光学装置、及びこのような電気光学装置を備える電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（電気光学装置）
本発明の電気光学装置は、第１基板と、前記第１基板に対向する第２基板と、前記第１基板及び前記第２基板間に挟持される電気光学物質と、前記第１基板に配置され且つ第１の高さにおける前記第２基板面に沿った方向の断面積が第１の面積である第１スペーサと、前記第１基板に配置され且つ前記第１の高さよりも低い第２の高さにおける前記第２基板面に沿った方向に断面積が第２の面積である第２スペーサとを備え、前記第１スペーサは前記第２の高さにおける前記第２基板面に沿った方向の断面積が第３の面積であり、前記第１の面積は前記第３の面積より小さい。
【０００９】
本発明の電気光学装置によれば、第１基板上の電極層と第２基板上の電極層との間に電気光学物質が挟持されている。その結果、これら２つの電極層間の電位差に起因した電圧が電気光学物質に印加されることで、画像表示が行われる。
【００１０】
本発明の電気光学装置では特に、第１基板と第２基板との間の距離（つまり、電気光学物質の厚みであって、いわゆるセルギャップ）を一定に保つために、第１スペーサ及び第２スペーサが第１基板と第２基板との間に形成されている。より具体的には、例えば、第１スペーサ及び第２スペーサの夫々が第１基板上に形成され、その後第２基板と第１基板が貼り合わせられることで、第１スペーサ及び第２スペーサが第１基板と第２基板との間に形成される。
【００１１】
ここで、第１スペーサの高さ（より具体的には、第１基板又は第２基板の法線方向に沿った長さとしての高さ）は、第２スペーサの高さよりも高い。より具体的には、電気光学装置の製造時には、第１スペーサは、例えば、第２基板上に形成された後、第１基板と第２基板とが貼り合わせられる際の荷重に伴って収縮し、第２スペーサの高さに近づくように変形する。但し、第１スペーサは、第１基板と第２基板とが貼り合わせられる際の荷重に伴って収縮したとしても、第２スペーサの高さと同一になるまでは変形しない。この場合、収縮した第１スペーサの高さを、本発明における「第１の高さ」として取り扱うことが好ましいが、収縮する前の第１スペーサの高さを、本発明における「第１の高さ」として取り扱ってもよい。いずれにせよ、第１基板と第２基板とが貼り合わせられた後には、通常であれば、第1スペーサの高さは、第２スペーサの高さよりも高くなることが好ましい。
【００１２】
加えて、本発明における電気光学装置では、第１の面積は、第２の高さにおける第１スペーサの第２基板面に沿った方向の断面積である第３の面積よりも小さい。従って、第１スペーサは、第２スペーサと比較して、第１基板側から第２基板側に向かうにつれて断面積がより顕著に小さくなる形状を有している。言い換えれば、第２スペーサは、第１スペーサと比較して、第１基板側から第２基板側に向かうにつれて断面積がそれほど小さくなることはない形状を有している。このような形状の一例を例示するとすれば、例えば、第１スペーサは、先細りの形状（或いは、円弧形状、円錐形状ないしは多角錘形状）を有しており、第２スペーサはいわゆる柱又はテーパの形状を有している。
【００１３】
このような構成を有する電気光学装置では、第１基板と第２基板とが貼り合わせられた後には（言い換えれば、第１基板と第２基板とが貼り合わせられた後の定常状態では）、通常は、相対的に高い第１スペーサによって、第１基板と第２基板との間の間隔を適度に保つことができる。より具体的には、第１基板と第２基板との間の間隔が概ね第１の高さとなる状態を保つことができる。この場合、相対的に低い第２スペーサは、第１基板と第２基板とが貼り合わせられた後には、通常は、第２基板とは接触していないことが好ましい。
【００１４】
他方で、例えば第２基板の表面等が押下されることで外圧が加えられた場合には（言い換えれば、第１基板と第２基板とが貼り合わせられた後に何らかの意図せぬ外圧が加えられている過渡状態では）、第１スペーサは、外圧に起因する荷重（つまり、過剰な荷重）に伴って更に収縮する。つまり、第１基板側から第２基板側に向かうにつれて第１スペーサの断面積がより顕著に小さくなる形状を有していることに起因して、第１スペーサが相対的に収縮ないしは変形しやすいため、外圧に起因する過剰な過重に応じて第１スペーサは更に収縮する。そして、第１スペーサの高さが第２スペーサの高さと概ね同一になるまで第１スペーサが収縮した時点で、第１基板と第２基板との間の間隔が第１スペーサのみによって保たれる状態から、第１基板と第２基板との間の間隔が第１スペーサ及び第２スペーサの双方によって保たれる状態に変わる。ここで、第１基板側から第２基板側に向かうにつれて第２スペーサの断面積がそれほど小さくなることはない形状を有していることに起因して、第２スペーサは相対的に収縮ないしは変形しにくいため、第１スペーサの収縮は止まる。従って、外圧等に起因する過剰な荷重が加わった場合であっても、第１スペーサ及び第２スペーサの双方によって、第１基板と第２基板との間の間隔を適度に保つことができる。より具体的には、第１基板と第２基板との間の間隔が概ね第２の高さとなる状態を保つことができる。
【００１５】
また、電気光学装置が低温環境下（例えば、−２０℃程度の環境下）におかれた場合には、電気光学物質は収縮する。この場合には、最初は電気光学物質の収縮に追従して第１スペーサも収縮する。その後、上述したように第１スペーサの高さが第２スペーサの高さと概ね同一になる時点で第１スペーサの収縮は止まる。従って、低温環境下では、電気光学物質の収縮を許容しつつも、第１スペーサ及び第２スペーサの双方によって、第１基板と第２基板との間の間隔を適度に保つことができる。より具体的には、第１基板と第２基板との間の間隔が概ね第２の高さとなる状態を保つことができる。従って、第１基板と第２基板との間の間隔が変化しない構成（つまり、第１スペーサが収縮しにくい構成）と比較して、電気光学物質中に真空気泡が生ずることは殆どなくなる。
【００１６】
このような技術的な効果を考慮すれば、第１スペーサは、第１基板及び第２基板を貼り合わせるときの荷重によって変形する機能及び低温環境下における電気光学物質の収縮に追従して変形する機能を有し、第２スペーサは、局所的に過剰な荷重が加わった時及び低温環境下において電気光学物質が収縮する時に第１基板及び第２基板間の間隔を保つ機能を有している。このような異なる機能を有する２種類のスペーサを形成することで、通常時、局所的に過剰な荷重が加わった時、及び低温環境下において電気光学物質が収縮する時のいずれであっても、第１基板と第２基板との間の間隔を適度に保つことができる。
【００１７】
更に、例えば円弧形状を有する第１スペーサ及び柱状の第２スペーサを形成しているため、単に断面積及び高さの異なる２種類の柱状スペーサを形成する構成と比較して、後に詳述するように異なる２種類のスペーサを好適に形成することができるという更なる利点をも享受することができる。
【００１８】
また、第１スペーサはいわゆる円錐等のような円弧形状を有しているため、外部からの荷重や電気光学物質の収縮等に伴って柔軟に収縮する一方で、収縮が進むにつれて収縮しにくくなる（つまり、安定する）。このため、単に断面積及び高さの異なる２種類の柱状スペーサを形成する構成と比較して、第１基板と第２基板との間の間隔をより安定的に保つことができる。
【００１９】
本発明の電気光学装置の一の態様では、前記第１の面積は、前記第１スペーサと前記第１基板との接触面積の３０％以下である。
【００２０】
この態様によれば、上述したように、第１スペーサは、第１基板及び第２基板を貼り合わせるときの荷重によって変形する機能及び低温環境下における電気光学物質の収縮に追従して変形する機能を好適に発揮することができる。
【００２１】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第２の面積は、前記第２スペーサと前記第１基板との接触面積の７０％以上である。
【００２２】
この態様によれば、上述したように、第２スペーサは、局部的に過剰な荷重が加わった時及び低温環境下において電気光学物質が収縮する時に第１基板及び第２基板間の間隔を保つ機能を好適に発揮することができる。
【００２３】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第１基板と前記第２基板とを貼り合わす前において、前記第１スペーサの前記第２基板に接触する部分の前記第２基板面の法線方向に沿った断面は円弧形状となっており、前記第２スペーサの前記第２基板に接触する部分は前記第２基板面に平行な面を有している。
【００２４】
この態様によれば、第１基板又は第２基板の法線方向に沿った断面が円弧状となる第１スペーサと、第１基板又は第２基板の法線方向に沿った断面が矩形状又は台形状となる第２スペーサとを、第１基板及び第２基板間に配置することができる。
【００２５】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第２の面積は、前記第３の面積と同一である。
【００２６】
この態様によれば、上述したように例えば円弧形状を有する第１スペーサ及び柱状の第２スペーサを形成しつつも、概ねサイズの揃った２種類のスペーサを第１基板及び第２基板間に形成することができる。
【００２７】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第１スペーサと前記第1基板との接触面積は、前記第２スペーサと前記第1基板との接触面積と同一である。
【００２８】
この態様によれば、概ねサイズ（より具体的には、第１基板側におけるサイズであり、例えば第１基板との接触面積）の揃った２種類のスペーサを第１基板及び第２基板間に形成することができる。
【００２９】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第１の高さは、貼り合わせられた状態の荷重に対応した前記第１基板と前記第２基板の間隔であり、前記第２の高さは、外圧に起因する荷重に対応した前記第１基板と前記第２基板の間隔、または、低温環境下で電気光学物質の収縮に対応した前記第１基板と前記第２基板の間隔である。
【００３０】
この態様によれば、上述したように異なる機能を有する２種類のスペーサを形成することで、通常時、局所的に過剰な荷重が加わった時、及び低温環境下において電気光学物質が収縮する時のいずれであっても、第１基板と第２基板との間の間隔を適度に保つことができる。
【００３１】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第１スペーサは、中心から外周に向けて透過率が順次低下する複数の透過領域を有するハーフトーンマスクを用いて形成され、前記第２スペーサは、所定の透過率を有する単一の透過領域を有するハーフトーンマスクを用いて形成される。
【００３２】
この態様によれば、このようなハーフトーンマスクを用いて、第１スペーサ及び第２スペーサを個別に又は同時に形成することができる。
【００３３】
本発明の電気光学装置の他の態様では、前記第１スペーサは、中心から外周に向けて透過率が順次低下する複数の透過領域を構成するように形成された複数のスリットを有するグレイトーンマスクを用いて形成され、前記第２スペーサは、所定の透過率を有する単一の透過領域を構成するように形成された複数のスリットを有するグレイトーンマスクを用いて形成される。
【００３４】
この態様によれば、このようなグレイトーンマスクを用いて、第１スペーサ及び第２スペーサを個別に又は同時に形成することができる。
【００３５】
（電子機器）
上記課題を解決するために、本発明の電子機器は、上述した本発明の電気光学装置（但し、その各種態様を含む）を備える。
【００３６】
本発明の電子機器によれば、上述した本発明の電気光学装置（或いは、その各種態様）備えているため、上述した本発明の電気光学装置が享受する各種効果と同様の効果を享受することができる。つまり、上述した本発明の電気光学装置が享受する各種効果と同様の効果を享受することができる投射型表示装置（例えば、プロジェクタ）や直視型表示装置（例えば、テレビ、携帯電話、電子手帳、携帯オーディオプレーヤ、ワードプロセッサ、デジタルカメラ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオレコーダ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネル）などの各種電子機器を実現することができる。
【００３７】
本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から更に明らかにされよう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３８】
以下、本発明を実施するための最良の形態を、図面に基づいて説明する。尚、以下では、本発明に係る電気光学装置の一例として、液晶装置を用いて説明を進める。
【００３９】
（１）液晶装置の基本構成
先ず、本実施形態に係る液晶装置の構成について、図１及び図２を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図であり、図２は、図１のＨ−Ｈ’断面図である。
【００４０】
図１及び図２において、本実施形態に係る液晶装置では、本発明に係る「第２基板」の一具体例を構成するＴＦＴアレイ基板１０と、本発明に係る「第１基板」の一具体例を構成する対向基板２０とが対向配置されている。ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に液晶層５０が封入されており、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とは、画像表示領域１０ａの周囲に位置する枠状或いは額縁状のシール領域に形成されたシール材５２により互いに貼り合わされている。
【００４１】
シール材５２は、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とを貼り合わせるための、例えば紫外線硬化樹脂、熱硬化樹脂等からなり、製造プロセスにおいてＴＦＴアレイ基板１０上に塗布された後、紫外線照射、加熱等により硬化させられたものである。
【００４２】
図１において、シール材５２が配置されたシール領域の内側に並行して、画像表示領域１０ａの額縁領域を規定する遮光性の額縁遮光膜５３が、対向基板２０側に形成されている。周辺領域のうち、シール材５２が配置されたシール領域の外側に位置する領域には、データ線駆動回路１０１及び外部回路接続端子１０２がＴＦＴアレイ基板１０の一辺に沿って形成されている。但し、データ線駆動回路１０は、シール領域よりも内側に、データ線駆動回路１０１が額縁遮光膜５３に覆われるようにして形成されていてもよい。この一辺に沿ったシール領域よりも内側に、サンプリング回路７が額縁遮光膜５３に覆われるようにして形成されている。また、走査線駆動回路１０４は、この一辺に隣接する２辺に沿ったシール領域の内側に、額縁遮光膜５３に覆われるようにして形成されている。また、ＴＦＴアレイ基板１０上には、対向基板２０の４つのコーナー部に対向する領域に、両基板間を上下導通材１０７で接続するための上下導通端子１０６が配置されている。これらにより、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間で電気的な導通をとることができる。
【００４３】
ＴＦＴアレイ基板１０上には、外部回路接続端子１０２と、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４、上下導通端子１０６等とを電気的に接続するための引回配線９０が形成されている。
【００４４】
図２において、ＴＦＴアレイ基板１０上には、駆動素子である画素スイッチング用のＴＦＴ（Thin Film Transistor）や走査線、データ線等の配線が作り込まれた積層構造が形成されている。画像表示領域１０ａには、画素スイッチング用ＴＦＴや走査線、データ線等の配線の上層に画素電極９ａがマトリクス状に形成されている。画素電極９ａ上には、配向膜８が形成されている。他方、対向基板２０におけるＴＦＴアレイ基板１０との対向面上に、不図示のブラックマトリクス及びカラーフィルタが形成されている。そして、ブラックマトリクス及びカラーフィルタ上に、ＩＴＯ等の透明材料からなる共通電極２１が複数の画素電極９ａと対向してベタ状に形成されている。
【００４５】
共通電極２１上には更に、液晶層５０中の液晶分子の配向状態を制御する配向膜８及びＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間隔（基板間ギャップ）を所定値とするためのスペーサ２１０が形成されている。特に、スペーサ２１０は、図２に示すように、シール材５２に囲まれた領域に形成されていることが好ましい。また、スペーサ２１０は、所定の位置に容易に形成することができるという利点を考慮して、感光性樹脂材料を塗布、感光及び現像することで形成されるフォトスペーサを用いることが好ましい。但し、ガラスビーズ等の又はその他の樹脂製材料をＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間に散布してもよい。また、シール材中５２中にもグラスファイバ若しくはガラスビーズ等の又はその他の樹脂製材料が、スペーサとして散布されていてもよい。
【００４６】
尚、後に詳述するように、本実施形態におけるスペーサ２１０は、形状が異なる２種類のスペーサ（より具体的には、後述の図４に示すスペーサ２１０ｂとスペーサ２１０ｂ）を備えている。この２種類のスペーサであるスペーサ２１０ｂ及びスペーサ２１０ｂについては、後述する図４を参照しながら後に詳述する。
【００４７】
液晶層５０は、例えば一種又は数種類のネマティック液晶を混合した液晶からなり、一対の配向膜８間で、所定の配向状態をとる。
【００４８】
尚、図１及び図２に示す液晶装置１００は、ＴＦＴアレイ基板１０の画素電極９ａと対向基板２０の共通電極２１の間の電界により液晶層５０を駆動する所謂縦電界のモードの液晶装置である。しかしながら、ＩＰＳ（イン・プレーン・スイッチング）、ＦＦＳ（フリンジ・フィールド・スイッチング）等の横電界モードの液晶装置であっても良い。
【００４９】
尚、ここでは図示しないが、ＴＦＴアレイ基板１０上には、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４の他に、製造途中や出荷時の当該液晶装置の品質、欠陥等を検査するための検査回路、検査用パターン等が形成されていてもよい。
【００５０】
（２）液晶装置の電気的な詳細構成
続いて、図３を参照して、本実施形態に係る液晶装置１００の要部の電気的な構成について説明する。ここに、図３は、本実施形態に係る液晶装置１００の要部の電気的な構成を概念的に示すブロック図である。
【００５１】
図３において、本実施形態に係る液晶装置１００は、そのＴＦＴアレイ基板１０上の画像表示領域１０ａの周辺に位置する周辺領域に、走査線駆動回路１０４及びデータ線駆動回路１０１等の駆動回路が形成されている。
【００５２】
走査線駆動回路１０４は、走査信号を、走査線Ｙ１からＹｎ（但し、ｎは１以上の整数）に順次供給する。例えば、ある走査線Ｙａ（但し、ａは、１≦ａ≦ｎを満たす整数）にハイレベルの走査信号が供給されると、この走査線Ｙａに接続されたＴＦＴ１１６が全てオン状態となり、この走査線Ｙａに対応する画素部７０が全て選択される。
【００５３】
データ線駆動回路１０１は、画像信号を、データ線Ｘ１からＸｍ（但し、ｍは１以上の整数）に順次供給し、オン状態のＴＦＴ１１６を介してこの画像信号に基づく画像電圧を画素電極９ａ及び蓄積容量１１９に書き込む。
【００５４】
本実施形態に係る液晶装置１００には、更に、そのＴＦＴアレイ基板１０の中央を占める画像表示領域１０ａに、マトリクス状に配列された複数の画素部７０が形成されている。
【００５５】
画素部７０は、画素スイッチング用のＴＦＴ１１６、画素電極９ａ、液晶素子１１８、共通電極２１及び蓄積容量１１９を備えている。
【００５６】
ＴＦＴ１１６は、ソース端子がデータ線Ｘ１〜Ｘｍのいずれかに電気的に接続され、ゲート端子が走査線Ｙ１からＹｎのいずれかに電気的に接続され、ドレイン端子が画素電極９ａに電気的に接続されている。画素スイッチング用のＴＦＴ１１６は、走査線駆動回路１０４から供給される走査信号によってオン状態及びオフ状態が切り換えられる。
【００５７】
液晶素子１１８は、画素電極９ａ、共通電極２１並びに画素電極９ａ及び共通電極２１間に位置する液晶から構成されている。画素電極９ａは、ＴＦＴ１１６を介してデータ線Ｘ１からＸｍのいずれかと電気的に接続されている。共通電極２１は、共通配線ＣＯＭと電気的に接続されている。液晶装置１００の動作時には、データ線Ｘ１からＸｍ及びＴＦＴ１１６を介して供給された画像信号の電位を有する画素電極９ａと、共通線ＣＯＭを介して供給された共通電圧の電位を有する共通電極２１との間には電界が生じる。液晶は、当該電界に応じて駆動されることによって、即ち、当該電界に応じて分子集合の配向や秩序が変化することによって、光を変調し、階調表示を可能とする。
【００５８】
蓄積容量１１９は、保持された画像信号がリークするのを防ぐために付加されている。蓄積容量１１９を構成する一方の電極は、画素電極９ａに電気的に接続され、他方の電極は、共通配線ＣＯＭに電気的に接続されている。
【００５９】
（３）スペーサの詳細な構成
続いて、図４を参照して、スペーサ２１０の詳細な構成について説明する。ここに、図４（ａ）は、対向基板２０側におけるスペーサ２１０の配置の態様を概念的に示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）の（ＶＩ）−（ＶＩ’）断面図である。
【００６０】
図４（ａ）に示すように、対向基板２０上には、格子状のブラックマトリクス２１１が形成されている。このブラックマトリクス２１１は、例えば金属クロム等の金属薄膜や炭素材料を分散させたフォトレジスト等から形成されるが、有害な物質を含まないという点からは後者が好適に用いられる。このブラックマトリクス２１１が形成された領域が非画素領域に相当し、ＴＦＴアレイ基板１０上にマトリクス状に形成された画素電極９ａの周縁部に対応する位置に該当する。また、ブラックマトリクス２１１が形成されない領域（言い換えれば、ブラックマトリクス２１１によって囲まれる領域）が、各画素部７０の有効画素領域に相当し、バックライト等から照射される光を外部へ透過する。このブラックマトリクス２１１は、非画素領域からの光漏れを防止し、表示される画像のコントラストを高めるために形成される。
【００６１】
ブラックマトリクス２１１上には、カラーフィルタ及び共通電極２１が形成されている（但し、図面の見易さを重視するために、図４（ａ）及び図４（ｂ）においてカラーフィルタは図示していない）。
【００６２】
共通電極２１上には、フォトレジストを材料とするスペーサ２１０が形成される。このとき、スペーサ２１０は、ＴＦＴアレイ基板１０又は対向基板２０の表面の法線方向に沿ってブラックマトリクス２１１と重なる位置に形成されることが好ましい。つまり、スペーサ２１０は、ブラックマトリクス２１１上に形成されることが好ましい。
【００６３】
本実施形態に係る液晶装置１００では特に、図４（ａ）及び図４（ｂ）に示すように、スペーサ２１０は、本発明における「第１スペーサ」の一具体例を構成するスペーサ２１０ａと、本発明における「第２スペーサ」の一具体例を構成するスペーサ２１０ｂとを備えている。つまり、本実施形態に係る液晶装置では、２種類のスペーサ２１０が形成されている。
【００６４】
ここで、図４（ｂ）に示すように、スペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂは、スペーサ２１０ａの高さがスペーサ２１０ｂの高さよりも高くなるように形成されていることが好ましい。より具体的には、スペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂは、スペーサ２１０ａの高さがスペーサ２１０ｂの高さよりも、例えば０．１μｍ〜１．０μｍ（より好ましくは、０．３μｍ程度）高くなるように形成されていることが好ましい。特に、後述するように、スペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂは、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とを貼り合わせられた状態の荷重に伴って変形した後のスペーサ２１０ａの高さがスペーサ２１０ｂの高さよりも、例えば０．１μｍ〜１．０μｍ（より好ましくは、０．３μｍ程度）高くなるように形成されていることが好ましい。
【００６５】
加えて、図４（ｂ）に示すように、スペーサ２１０ａは、第１の高さｈ１における断面積（具体的には、ＴＦＴアレイ基板１０の表面又は対向基板２０の表面に沿った方向の断面積）Ｓ３が、第２の高さｈ２における断面積Ｓ３’よりも小さくなるように形成されている。つまり、スペーサ２１０ａは、Ｓ３＜Ｓ３’という条件を満たすように形成されている。
【００６６】
尚、「第１の高さｈ１」とは、典型的には、例えばＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが貼り合わせられた状態の荷重に対応したＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の間隔である。しかしながら、その他の高さを第１の高さｈ１としてもよい。他方で、「第２の高さｈ２」とは、典型的には、対向基板２０の表面等が押下されることで外圧が加えられることに起因する過剰な荷重に対応したＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の間隔又は低温環境下（例えば、−２０℃の環境下）での液晶層５０の収縮に対応したＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の間隔である。しかしながら、その他の高さを第２の高さｈ２としてもよい。
【００６７】
更に、図４（ｂ）に示すように、スペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂは、スペーサ２１０ａと対向基板２０との接触面積Ｓ１に対する第１の高さｈ１におけるスペーサ２１０ａの断面積Ｓ３の割合は、スペーサ２１０ｂと対向基板２０との接触面積Ｓ２に対する第２の高さｈ２におけるスペーサ２１０ｂの断面積Ｓ４の割合よりも小さくなるように形成されていることが好ましい。つまり、スペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂは、Ｓ３／Ｓ１＜Ｓ４／Ｓ２という条件を満たすように形成されている。より具体的には、例えば、スペーサ２１０ａと対向基板２０と接触面積Ｓ１に対する第１の高さｈ１におけるスペーサ２１０ａの断面積Ｓ３の割合は、概ね３０％以下となることが好ましい。同様に、例えば、スペーサ２１０ｂと対向基板２０側との接触面積Ｓ２に対する第２の高さｈ２におけるスペーサ２１０ｂの断面積Ｓ４の割合は、概ね７０％以上となることが好ましい。但し、これらの割合に限定されることはない。
【００６８】
また、スペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂは、スペーサ２１０ａと対向基板２０との接触面積Ｓ１と、スペーサ２１０ｂと対向基板２０側との接触面積Ｓ２とが等しくなるように形成されていることが好ましいが、スペーサ２１０ａと対向基板２０との接触面積Ｓ１と、スペーサ２１０ｂと対向基板２０側との接触面積Ｓ２とが異なる値を有するように形成されていてもよい。また、スペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂは、第２の高さｈ２におけるスペーサ２１０ａの断面積Ｓ３’が第２の高さｈ２におけるスペーサ２１０ｂの断面積Ｓ４と同一になるように形成されていてもよいし、第２の高さｈ２におけるスペーサ２１０ａの断面積Ｓ３’が第２の高さｈ２におけるスペーサ２１０ｂの断面積Ｓ４とが異なる値を有するように形成されていてもよい。
【００６９】
このような条件を満たすため、スペーサ２１０ａは、スペーサ２１０ｂと比較して、対向基板２０側からＴＦＴアレイ基板１０側に向かうにつれて断面積がより顕著に小さくなる形状を有している。言い換えれば、スペーサ２１０ｂは、スペーサ２１０ａと比較して、対向基板２０側からＴＦＴアレイ基板１０側に向かうにつれて断面積がそれほど小さくなることはない形状を有している。このような形状の一例として、図４（ｂ）では、円弧形状（或いは、円錐状ないしは多角錘状）のスペーサ２１０ａと、テーパ状（或いは、円柱状ないしは多角錘状）のスペーサ２１０ｂとを提示されている。しかしながら、スペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂの形状が図４（ｂ）に示す形状に限定されることはなく、上述した高さ及び断面積ないしは接触面積の条件を満たす限りは任意の形状を有していてもよい。
【００７０】
尚、図４（ａ）及び図４（ｂ）では、スペーサ２１０ａとスペーサ２１０ｂとが交互に形成され且つ、２つの画素部７０毎に１つのスペーサ２１０（つまり、スペーサ２１０ａ又はスペーサ２１０ｂ）が形成される構成を示している。しかしながら、図４に示すスペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂの配置の態様は一具体例であって、この構成に限定されるものではない。例えば、スペーサ２１０ａとスペーサ２１０ｂとがランダムに形成されるように構成してもよいし、１つの画素部７０毎に１つのスペーサ２１０（つまり、スペーサ２１０ａ又はスペーサ２１０ｂ）が形成されるように構成してもよいし、ｎ（但し、ｎは３以上の整数）個の画素部７０毎に１つのスペーサ２１０（つまり、スペーサ２１０ａ又はスペーサ２１０ｂ）が形成されるように構成してもよい。
【００７１】
また、図４（ａ）及び図４（ｂ）では、スペーサ２１０がＴＦＴアレイ基板１０又は対向基板２０の表面の法線方向に沿ってブラックマトリクス２１１と重なる位置に形成される構成を示している。しかしながら、スペーサ２１０がＴＦＴアレイ基板１０又は対向基板２０の表面の法線方向に沿ってブラックマトリクス２１１と重ならない位置に形成されてもよい。但し、スペーサ２１０による影響によって液晶装置１００の表示特性を悪化させないという観点からは、スペーサ２１０がＴＦＴアレイ基板１０又は対向基板２０の表面の法線方向に沿ってブラックマトリクス２１１と重なる位置に形成されることが好ましい。
【００７２】
続いて、実際にＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが貼り合わせられた後のスペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂの状態について、図５（ａ）及び図５（ｂ）を参照しながらより詳細に説明する。ここに、図５（ａ）は、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とを貼り合わせると共に荷重を加えることで組み立てた状態の液晶装置１００の断面図（具体的には、図４の（ＩＶ）−（ＩＶ’）のスペーサ２１０ａ及び２１０ｂの断面図）を示し、図５（ｂ）は、ＴＦＴアレイ基板１０に対して外圧等に起因した過剰な荷重が加えられた状態又は低温環境下（例えば、−２０℃の環境下）におかれた状態の液晶装置１００の断面図（より具体的には、図４の（ＩＶ）−（ＩＶ’）のスペーサ２１０ａ及び２１０ｂの断面図）を示す。
【００７３】
図５（ａ）に示すように、スペーサ２１０ａは、液晶装置１００を製造するためにＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが貼り合わせられる際の荷重に伴って収縮する。その結果、スペーサ２１０ａは、その高さ（つまり、変形したスペーサ２１０ａの高さ）がスペーサ２１０ｂの高さｈ２に近づくように変形する。但し、スペーサ２１０ａは、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが貼り合わせられる際の荷重に伴って収縮したとしても、その高さがスペーサ２１０ｂの高さｈ２と同一になるまでは変形しない。その結果、スペーサ２１０ａは、その高さが第１の高さｈ１（＞第２の高さｈ２）となるように変形する。言い換えれば、スペーサ２１０ａは、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の間隔が第１の高さｈ１に対応する間隔になるまで変形する。従って、液晶装置１００を製造するためにＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが貼り合わせられた場合であっても（言い換えれば、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが貼り合わせられた後の定常状態では）、変形したスペーサ２１０ａの高さ（具体的には、例えば第１の高さｈ１）は、スペーサ２１０ｂの高さ（具体的には、例えば第２の高さｈ２）よりも高くなっている。このとき、好ましくは、変形したスペーサ２１０ａの高さは、スペーサ２１０ｂの高さよりも例えば０．１μｍ〜１．０μｍ（より好ましくは、０．３μｍ程度）高くなっている。このため、通常は、相対的に高いスペーサ２１０ａによって、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の間隔を適度に保つことができる。より具体的には、通常は、相対的に高いスペーサ２１０ａによって、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の間隔が第１の高さｈ１に対応する間隔となる状態を保つことができる。この場合、相対的に低いスペーサ２１０ｂは、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが貼り合わせられた後には、通常は、ＴＦＴアレイ基板１０とは接触していないことが好ましい。
【００７４】
他方で、図５（ｂ）に示すように、対向基板２０の表面等が押下されることで外圧が加えられた場合には（言い換えれば、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とが貼り合わせられた後に何らかの意図せぬ外圧が加えられている過渡状態では）、スペーサ２１０ａは、外圧の荷重（つまり、過剰な荷重）に伴って更に収縮する。つまり、対向基板２０側からＴＦＴアレイ基板１０側に向かうにつれて断面積がより顕著に小さくなる形状をスペーサ２１０ａが有していることに起因して、スペーサ２１０ａが相対的に収縮ないしは変形しやすいため、外圧に起因する過剰な過重に応じてスペーサ２１０ａは更に収縮する。その結果、スペーサ２１０ａは、その高さが第２の高さｈ２となるように変形する。言い換えれば、スペーサ２１０ａは、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の間隔が第２の高さｈ２に対応する間隔になるまで変形する。そして、スペーサ２１０ａの高さがスペーサ２１０ｂの高さと概ね同一になるまでスペーサ２１０ａが収縮した時点で、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の間隔がスペーサ２１０ａのみによって保たれる状態から、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板との間の間隔がスペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂの双方によって保たれる状態に変わる。ここで、対向基板２０側からＴＦＴアレイ基板１０側に向かうにつれてスペーサ２１０ｂの断面積がそれほど小さくなることはない形状をスペーサ２１０ｂが有していることに起因して、スペーサ２１０ｂは相対的に収縮ないしは変形しにくいため、スペーサ２１０ａの収縮は止まる。従って、外圧等に起因する過剰な荷重が加わった場合であっても、スペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂの双方によって、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の間隔を適度に保つことができる。より具体的には、通常は、相対的に高いスペーサ２１０ａによって、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の間隔が第２の高さｈ２に対応する間隔となる状態を保つことができる。
【００７５】
また、液晶装置１００が低温環境下（例えば、−２０°程度の環境下）におかれた場合には、液晶層５０は収縮する。この場合には、図５（ｂ）に示すように、最初は液晶層５０の収縮に追従してスペーサ２１０ａも収縮するが、上述したようにスペーサ２１０ａの高さがスペーサ２１０ｂの高さと概ね同一になる時点でスペーサ２１０ａの収縮は止まる。従って、低温環境下では、液晶層５０の収縮を許容しつつも、スペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂの双方によって、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の間隔を適度に保つことができる。より具体的には、通常は、相対的に高いスペーサ２１０ａによって、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の間隔が第２の高さｈ２に対応する間隔となる状態を保つことができる。従って、液晶層５０中に真空気泡が生ずることは殆どなくなる。
【００７６】
また、スペーサ２１０ａはいわゆる円錐等のような先細りの形状（或いは、円弧形状）を有しているため、外部からの荷重や液晶層５０の収縮等に伴って柔軟に収縮する一方で、収縮が進むにつれて収縮しにくくなる（つまり、安定する）。このため、単に断面積及び高さの異なる２種類の柱状スペーサ（例えば、円柱状のスペーサ）を形成する構成と比較して、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間の間隔をより安定的に保つことができる。
【００７７】
（４）製造方法
続いて、図６から図１１を参照して、本実施形態に係る液晶装置１００（特に、対向基板２０）の製造方法について説明する。ここに、図６から図９及び図１１は、本実施形態に係る液晶装置１００（特に、対向基板２０）の製造工程の一連の工程を概念的に示す断面図であり、図１０は、本実施形態に係る液晶装置１００（特に、対向基板２０）の製造工程において用いられるフォトマスクを概念的に示す平面図である。
【００７８】
尚、対向基板２０上にブラックマトリクス２１１及びカラーフィルタを形成する工程は、従来用いられている工程と同様であってもよい。但し、従来の工程の一例についても、念のため以下に簡単に説明しておく。
【００７９】
まず、図６に示すように、ガラス基板や石英基板等からなる対向基板２０を用意し、マトリクス状に所定のパターンのブラックマトリクス２１１を形成する。次いで、このブラックマトリクス２１１が形成された基板の表面に、カラーフィルタをストライプ状に形成する（但し、説明の簡略化のため、図９では、カラーフィルタは図示しない）。ブラックマトリクス２１１やカラーフィルタの形成方法は、印刷法、電着法、転写法等周知の形成方法を採用してもよい。更に、必要に応じて、カラーフィルタが形成された対向２０基板の表面全体に感光性樹脂からなるオーバーコート層を形成するように構成してもよい。
【００８０】
その後、図７に示すように、対向基板２０の表面全体（より具体的には、対向基板２０上に形成されたブラックマトリクス２１１やカラーフィルタ上）に、スパッタリング法等によりＩＴＯやＩＺＯからなる共通電極２１を形成する。
【００８１】
続いて、図８に示すように、共通電極２１の表面全体にネガ型のフォトレジスト３００が塗布される。その後、塗布されたネガ型のフォトレジスト３００を乾燥させる。
【００８２】
続いて、図９に示すように、所定のフォトマスク３０１を用いて、ネガ型のフォトレジスト３００に対して光が照射される。つまり、フォトレジスト３００に対する露光が行われる。
【００８３】
露光工程で用いられるフォトマスク３０１は、例えば、図１０（ａ）に示すように、ハーフトーンマスク３０１ａであってもよい。ハーフトーンマスク３０１ａは、スペーサ２１０ａを形成するためのマスクパターン３０２ａと、スペーサ２１０ｂを形成するためのマスクパターン３０３ａとを備えている。
【００８４】
マスクパターン３０２ａは、中心から外周側に向かうに従って透過率が連続的に又は段階的に低下する複数の円形の透過領域（或いは、半透過領域）を有するマスクパターンである。この複数の透過領域（或いは、半透過領域）における透過率は、形成するスペーサ２１０ａの高さｈ１や断面積や円弧の程度等に合わせて適宜設定される。従って、マスクパターン３０２ａを介して光が照射される場合には、マスクパターン３０２ａの中心に対向するフォトレジスト３００の領域が最も多量の光を受けると共に、マスクパターン３０２ａの中心から遠いフォトレジスト３００の領域ほど相対的に少量の光を受ける。ここで、ネガ型のフォトレジスト３００は、露光される光の光量が多いほど現像後の膜厚が厚くなる。従って、マスクパターン３０２ａの中心に対向する領域に最も厚い膜厚のフォトレジスト３００が残留すると共に、マスクパターン３０２ａの中心から遠い領域ほど相対的に薄いフォトレジスト３００が残留する。その結果、図１１に示す円弧状等の形状を有するスペーサ２１０ａを形成することができる。
【００８５】
他方で、マスクパターン３０３ａは、均一の透過率を有する１つの円形の半透過領域を有するマスクパターンである。この半透過領域における透過率は、形成するスペーサ２１０ｂの高さｈ２に合わせて適宜設定される。従って、マスクパターン３０３ａを介して光を照射することで、図１１に示すテーパ形状を有するスペーサ２１０ｂを形成することができる。
【００８６】
或いは、露光工程で用いられるフォトマスク３０１は、グレイトーンマスク３０１ｂであってもよい。グレイトーンマスク３０１ｂは、スペーサ２１０ａを形成するためのマスクパターン３０２ｂと、スペーサ２１０ｂを形成するためのマスクパターン３０３ｂとを備えている。
【００８７】
マスクパターン３０２ｂは、中心から外周側に向かうに従って透過率が連続的に又は段階的に低下する複数の円形の透過領域（或いは、半透過領域）を構成する複数のスリットを有するマスクパターンである。このスリットの幅は、露光を行う（つまり、光を照射する）露光機の解像度以下であることが好ましい。また、マスクパターン３０２ｂにおけるスリットは、中心ほど幅が広くなり外周に向かうほど幅が小さくなる。また、この複数の透過領域（或いは、半透過領域）における透過率は、形成するスペーサ２１０ａの高さｈ１や断面積や円弧の程度等に合わせて適宜設定される。従って、マスクパターン３０２ｂにおける露光パターンは、上述したマスクパターン３０２ａを用いた露光パターンを概ね同じになる。このため、マスクパターン３０２ｂを介して光を照射することで、図１１に示す円弧状等の形状を有するスペーサ２１０ａを形成することができる。
【００８８】
他方で、マスクパターン３０３ｂは、均一の透過率を有する１つの円形の半透過領域を構成する複数のスリットを有するマスクパターンである。この半透過領域における透過率は、形成するスペーサ２１０ｂの高さｈ２に合わせて適宜設定される。従って、マスクパターン３０３ｂにおける露光パターンは、上述したマスクパターン３０３ａを用いた露光パターンを概ね同じになる。従って、マスクパターン３０３ｂを介して光を照射することで、図１１に示すテーパ形状を有するスペーサ２１０ｂを形成することができる。
【００８９】
続いて、図１１に示すように、現像処理が施されることで、図８における工程で共通電極２１の表面全体に塗布されたネガ型のフォトレジスト３００のうち、図９における工程で露光した部分以外の部分に塗布された一部のフォトレジスト３００が除去される。つまり、図１１に示すように、図８における工程で共通電極２１の表面全体に塗布されたポジ型のフォトレジスト３００のうちスペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂを構成するフォトレジスト３００のみが残存する。従って、スペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂが対向基板２０上に形成される。
【００９０】
これにより、上述した対向基板２０を製造することができる。また、ＴＦＴアレイ基板１０については、従来の製造方法により製造されてもよい。このようにして製造されたＴＦＴアレイ基板１０及び対向基板２０は、例えば紫外線硬化樹脂や熱硬化樹脂等からなるシール材５２によって貼り合わせられる。この際、ＴＦＴアレイ基板１０上における枠状のシール領域に所定の高さを有するシール材５２を形成し、このシール材５２の内側の領域に液晶層５０を構成する所定量の液晶を滴下した後に、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とを、シール材５２によって互いに貼り合せるように構成してもよい。即ち、所謂、液晶滴下貼り合わせ方式を採用してもよい。或いは、真空雰囲気にて、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０とをシール材５２によって互いに貼り合せた後、シール材５２に形成された液晶注入口に、液晶を滴下することで、ＴＦＴアレイ基板１０と対向基板２０との間のスペースに液晶を真空注入するように構成してもよい。
【００９１】
これにより、上述した液晶装置１００を製造することができる。加えて、ハーフトーンマスク３０１ａやグレイトーンマスク３０１ｂを用いてスペーサ２１０ａ及びスペーサ２１０ｂを形成することができるため、単に断面積及び高さの異なる２種類の柱状スペーサを形成する構成と比較して、異なる２種類のスペーサ２１０ａ及び２１０ｂを好適に形成することができる。
【００９２】
（５）電子機器
続いて、図１２及び図１３を参照しながら、上述の液晶装置１００を具備してなる電子機器の例を説明する。
【００９３】
図１２は、上述した液晶装置１００が適用されたモバイル型のパーソナルコンピュータの斜視図である。図１２において、コンピュータ１２００は、キーボード１２０２を備えた本体部１２０４と、上述した液晶装置１００を含んでなる液晶表示ユニット１２０６とから構成されている。液晶表示ユニット１２０６は、液晶装置１００の背面にバックライトを付加することにより構成されている。
【００９４】
次に、上述した液晶装置１００を携帯電話に適用した例について説明する。図１３は、電子機器の一例である携帯電話の斜視図である。図１３において、携帯電話１３００は、複数の操作ボタン１３０２とともに、半透過反射型の表示形式を採用し、且つ上述した液晶装置１００と同様の構成を有する液晶装置１００５を備えている。
【００９５】
これらの電子機器においても、上述した液晶装置１００を含んでいるため、上述した各種効果を好適に享受することができる。
【００９６】
尚、図１２及び図１３を参照して説明した電子機器の他にも、液晶テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワードプロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた直視型の表示装置や、液晶プロジェクタ等の投射型の表示装置等が挙げられる。そして、これらの各種電子機器に適用可能なのは言うまでもない。
【００９７】
本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴う電気光学装置及び電子機器もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】本実施形態に係る液晶装置の構成を示す平面図である。
【図２】図１のＨ−Ｈ’断面図である。
【図３】本実施形態に係る液晶装置の要部の電気的な構成を概念的に示すブロック図である。
【図４】対向基板側におけるスペーサの配置の態様を概念的に示す平面図及び断面図である。
【図５】ＴＦＴアレイ基板と対向基板とを貼り合わせると共に荷重を加えることで組み立てた状態の液晶装置の断面図及びＴＦＴアレイ基板に対して外圧等に起因した過剰な荷重が加えられた状態又は低温環境下におかれた状態の液晶装置の断面図である。
【図６】本実施形態に係る液晶装置（特に、対向基板）の製造工程の一工程を概念的に示す断面図である。
【図７】本実施形態に係る液晶装置（特に、対向基板）の製造工程の一工程を概念的に示す断面図である。
【図８】本実施形態に係る液晶装置（特に、対向基板）の製造工程の一工程を概念的に示す断面図である。
【図９】本実施形態に係る液晶装置（特に、対向基板）の製造工程の一工程を概念的に示す断面図である。
【図１０】本実施形態に係る液晶装置の製造工程において用いられるフォトマスクを概念的に示す平面図である。
【図１１】本実施形態に係る液晶装置（特に、対向基板）の製造工程の一工程を概念的に示す断面図である。
【図１２】液晶装置が適用されたモバイル型のパーソナルコンピュータの斜視図である。
【図１３】液晶装置が適用された携帯電話の斜視図である。
【符号の説明】
【００９９】
１００…液晶装置、１０…ＴＦＴアレイ基板、２０…対向基板、２１…共通電極、２１０…スペーサ、２１０ａ…フォトスペーサ、２１０ｂ…フォトスペーサ、２１１…ブラックマトリクス
【図１】
2010072572.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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