(57)【要約】      （修正有）【課題】寸法精度が高く、平坦な主面の多層配線基板を得ることのできる多層配線基板の製造方法を提供する。【解決手段】ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上面および下面の周縁に沿ってガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない焼成収縮抑制用セラミックペースト４をそれぞれ盛った後に、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上側および下側からガラスセラミックグリーンシートの焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５をそれぞれ圧着して、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上面および下面の周縁を押し下げるとともに、押し下げた領域に焼成収縮抑制用セラミックペースト４が充填された複合積層体を作製する工程を有する。【選択図】図１
2010034270.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のガラスセラミック絶縁層を積層した絶縁基板の内部に貫通導体を備えるとともに前記絶縁基板の表面および内部に配線層を備えた多層配線基板の製造方法であって、
内部に形成された貫通孔に貫通導体用ペーストが充填され、一方主面に配線層用導体ペーストが塗布されたガラスセラミックグリーンシートを複数積層してガラスセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、
該ガラスセラミックグリーンシート積層体の上面および下面の周縁に沿って前記ガラスセラミックグリーンシートの焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない焼成収縮抑制用セラミックペーストをそれぞれ盛った後に、前記ガラスセラミックグリーンシート積層体の上側および下側から前記ガラスセラミックグリーンシートの焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートをそれぞれ圧着して、前記ガラスセラミックグリーンシート積層体の上面および下面の周縁を押し下げるとともに、押し下げた領域に前記焼成収縮抑制用セラミックペーストが充填された複合積層体を作製する工程と、
該複合積層体を、前記焼成収縮抑制用セラミックペーストおよび前記焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートが焼成収縮を開始する温度より低い温度で焼成する工程と、
焼成された前記複合積層体より前記焼成収縮抑制用セラミックペーストおよび前記焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去する工程と
を有することを特徴とする多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記焼成収縮抑制用セラミックペーストを前記ガラスセラミックグリーンシート積層体の上面および下面に盛るとき、厚みが外側から内側に向かうにつれて漸次薄くなるように盛ることを特徴とする請求項１に記載の多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面方向の焼成収縮を抑制して寸法精度を良好なものとした多層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、移動体通信分野などで使用される多層配線基板において、配線層の材料として導電率の高い金、銀、銅、アルミニウムあるいはそれらの混合物を用い、絶縁層の材料として配線層の材料の融点よりも低い温度で焼成が可能なガラスセラミックスを用いた多層配線基板が広く用いられている。
【０００３】
この多層配線基板は、複数の配線層間が貫通導体により電気的に接続されている。製造に際しては、焼成後に絶縁層となるガラスセラミックグリーンシートに貫通孔を形成し、その貫通孔に焼成後に貫通導体となる導体材料を充填するとともに、貫通孔に導体材料の充填されたガラスセラミックグリーンシートの主面に配線層となる導体ペーストを塗布する。そのようにして作製されたガラスセラミックグリーンシートを複数枚積層して焼成することにより、配線層間が貫通導体により電気的に接続された多層配線基板が得られる。
【０００４】
ここで、絶縁層の材料としてガラスセラミックスを用いた多層配線基板は、焼結前のガラスセラミックグリーンシート積層体の状態から焼結により体積が５０〜６０％程度収縮する。このとき、多層配線基板の主面と平行な方向（平面方向）における収縮率は１方向において平均１５〜２０％程度ばらついており、この収縮率のばらつきが配線層の位置ばらつきにつながり、多層配線基板の寸法精度（多層配線基板の表面に形成されたパッド間距離の精度）が悪くなっていた。なお、ここでいう収縮率とは、焼結前の寸法から焼結後の寸法を減じた値を焼結前の寸法で除した値で定義されるものである。
【０００５】
そこで、多層配線基板の寸法精度を向上させるために、図４（ａ）に示すようにセラミックグリーンシート積層体７１の上下面に該セラミックグリーンシート積層体７１の焼結温度では焼結しないシート状拘束物（焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート）７２を圧着し、これをセラミックグリーンシート積層体７１の焼結温度で焼成した後、シート状拘束物（焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート）７２を除去して多層配線基板を製造する方法が提案されている（例えば、特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特表平５−５０３４９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
この方法によれば、シート状拘束物（焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート）７２による拘束力が働き、セラミックグリーンシート積層体７１の平面方向の焼成収縮が抑制される。
【０００７】
しかしながら、この方法で得られた多層配線基板は、図４（ｂ）に示すように、ちょうど稜の部分（角部）が突出するように主面の周縁が突き上げられ、主面（上面および下面）の平坦性が保てなくなるおそれがあった。このような問題の生じる原因の一つとして、セラミックグリーンシートの周縁付近に配線層用導体ペースト７３が印刷形成されていないことが多く、このセラミックグリーンシートを積層圧着してセラミックグリーンシート積層体７１を作製した際に、配線層用導体ペースト７３が形成されている内側の領域と配線層用導体ペースト７３が形成されていない周縁付近との密着力の違いにより、シート状拘束物（焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート）７２による周縁付近の拘束力が弱くなってしまうことが考えられる。
【０００８】
一方、多層配線基板の稜の部分（角部）には、製造時あるいは輸送時の欠け防止のためにＣ面加工（面取り）がなされる場合がある。ここで、上記特許文献１に記載の多層配線基板の製造方法において面取りしようとすると、図５（ａ）に示すように、セラミックグリーンシート積層体８１の上下面にシート状拘束物（焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート）８２を圧着した後であってその焼成前に稜の部分（角部）を面取りする方法が挙げられる。
【０００９】
しかしながら、この方法によれば、面取り部８３はシート状拘束物（焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート）８２により覆われていないため、拘束力がかからない。したがって、焼成後の多層配線基板において、図５（ｂ）に示すように主面周縁が突き上げられるおそれがあった。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、寸法精度が高く、主面周縁の突き上げが少ない多層配線基板を得ることのできる多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、複数のガラスセラミック絶縁層を積層した絶縁基板の内部に貫通導体を備えるとともに前記絶縁基板の表面および内部に配線層を備えた多層配線基板の製造方法であって、内部に形成された貫通孔に貫通導体用ペーストが充填され、一方主面に配線層用導体ペーストが塗布されたガラスセラミックグリーンシートを複数積層してガラスセラミックグリーンシート積層体を作製する工程と、該ガラスセラミックグリーンシート積層体の上面および下面の周縁に沿って前記ガラスセラミックグリーンシートの焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない焼成収縮抑制用セラミックペーストをそれぞれ盛った後に、前記ガラスセラミックグリーンシート積層体の上側および下側から前記ガラスセラミックグリーンシートの焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートをそれぞれ圧着して、前記ガラスセラミックグリーンシート積層体の上面および下面の周縁を押し下げるとともに、押し下げた領域に前記焼成収縮抑制用セラミックペーストが充填された複合積層体を作製する工程と、該複合積層体を、前記焼成収縮抑制用セラミックペーストおよび前記焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートが焼成収縮を開始する温度より低い温度で焼成する工程と、焼成された前記複合積層体より前記焼成収縮抑制用セラミックペーストおよび前記焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１２】
ここで、前記焼成収縮抑制用セラミックペーストを前記ガラスセラミックグリーンシート積層体の上面および下面に盛るとき、厚みが外側から内側に向かうにつれて漸次薄くなるように盛るのが好ましい。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の多層配線基板の製造方法によれば、ガラスセラミックグリーンシート積層体の上面および下面の周縁に沿って盛られた焼成収縮抑制用セラミックペーストが、焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートを圧着して複合積層体を作製する際にガラスセラミックグリーンシート積層体の上面および下面の周縁を押し下げ、押し下げられた領域に充填されることで、この周縁付近の拘束力を向上させることができ、寸法精度が高く、主面周縁の突き上げのない多層配線基板を得ることができる。
【００１４】
さらに、焼成収縮抑制用セラミックペーストをガラスセラミックグリーンシート積層体の上面および下面に盛るとき、厚みが外側から内側に向かうにつれて漸次薄くなるように盛ることで、焼成された複合積層体より焼成収縮抑制用セラミックペーストおよび焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去した際に、ちょうどＣ面加工のように稜の部分（角部）が面取りされた形状に形成することができ、あえて面取りしなくても製造時あるいは輸送時の欠けを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１６】
図１、図２および図３は、本発明の多層配線基板の製造方法の一実施形態の説明図であって、図１はガラスセラミックグリーンシート積層体の上面および下面の周縁に沿って焼成収縮抑制用セラミックペーストを盛るとともに、さらに焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートを圧着して複合積層体を作製しようとしている状態を示し、図２は図１の状態を経て得られた複合積層体を示し、図３は焼成された複合積層体より焼成収縮抑制用セラミックペーストおよび前記焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去して多層配線基板を作製した状態を示している。
【００１７】
本発明は、図３に示すような複数のガラスセラミック絶縁層１０１、１０２、１０３、１０４を積層した絶縁基板の内部に貫通導体２０を備えるとともに、絶縁基板の表面および内部に配線層３０を備えた多層配線基板を製造するための製造方法であって、以下の工程を有するものである。
【００１８】
本発明の多層配線基板の製造方法は、図１に示すように、内部に形成された貫通孔に貫通導体用ペースト２が充填され、一方主面に配線層用導体ペースト３が塗布されたガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４を複数積層してガラスセラミックグリーンシート積層体１を作製する工程を有する。
【００１９】
まず、焼成後に図３に示すガラスセラミック絶縁層１０１、１０２、１０３、１０４となる複数のガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４を形成する。
【００２０】
ガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４は、少なくともガラス粉末とセラミック粉末とを含み、これに有機バインダーや有機溶剤を加えてなるものである。ここで、ガラス粉末を４０〜９０質量％、セラミック粉末を１０〜６０質量％の割合で調合したものを用いることが好ましい。
【００２１】
ガラス粉末としては、少なくともＳｉＯ２を含み、Ａｌ２Ｏ３、Ｂ２Ｏ３、ＺｎＯ、ＰｂＯ、アルカリ土類金属酸化物、アルカリ金属酸化物のうちの少なくとも１種以上を含有したものであって、例えば、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−Ａｌ２Ｏ３系、ＳｉＯ２−Ｂ２Ｏ３−ＭＯ系（但し、ＭはＣａ、Ｓｒ、Ｍｇ、ＢａまたはＺｎを示す）等のホウケイ酸ガラス、アルカリ珪酸ガラス、Ｂａ系ガラス、Ｐｂ系ガラス、Ｂｉ系ガラス等が挙げられる。これらのガラスとしては、誘電特性の点では焼成後にディオプサイド、ハーディストナイト、セルシアン、ウィレマイト、フォルステライトが析出するものが望ましく、強度の点では焼成後にディオプサイド、セルシアン、コージェライト、アノーサイトが析出するものが望ましく、さらには誘電特性と強度の点では焼成後にディオプサイド、セルシアンが析出するものが望ましい。焼結後に結晶化せずに残留する残留ガラス量は、１０体積％以下、特に５体積％以下であることが、平面方向の収縮抑制効果や基板の曲げ強度、誘電損失の観点から望ましい。なお、残留ガラス量は、ＸＲＤ回折パターンからリートベルト解析により決定することができる。また、ガラスの定量については、試料とＺｎＯ（標準試料）を所定の比率で混合し、試料に形成される全ての結晶相とＺｎＯ標準試料を考慮したプログラム解析より求めることができる。
【００２２】
セラミック粉末としては、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３、ＣａＴｉＯ３、Ｍｇ２ＳｉＯ４、ＢａＴｉ４Ｏ９、ＺｒＴｉＯ４、ＳｒＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３、ＴｉＯ２、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４などを例示できる。これらの中でも、特に誘電特性の点でＡｌ２Ｏ３、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３、ＣａＴｉＯ３、Ｍｇ２ＳｉＯ４、ＢａＴｉ４Ｏ９が望ましく、強度の点でＡｌ２Ｏ３、ＡｌＮ、Ｓｉ３Ｎ４が望ましく、さらには誘電特性と強度の点でＡｌ２Ｏ３が望ましい。
【００２３】
例えば、セラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の形成材料としては、１０〜３０質量％のＳｉＯ２、１〜９質量％のＡｌ２Ｏ３、５〜３０質量％のＭｇＯ、２１〜３５質量％のＢａＯ、１０〜３０質量％のＢ２Ｏ３、０〜２０質量％のＹ２Ｏ３、ＣａＯ、ＳｒＯ、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、Ｎａ２Ｏ、ＳｎＯ２、Ｐ２Ｏ５、ＺｒＯ２およびＬｉ２Ｏから選ばれる少なくとも１種からなるガラス粉末４０〜９０質量％と、Ａｌ２Ｏ３、ＳｉＯ２、ＭｇＴｉＯ３、ＣａＺｒＯ３、ＣａＴｉＯ３、ＢａＴｉ４Ｏ９、ＳｒＴｉＯ３、ＺｒＯ２、ＴｉＯ２、ＡｌＮおよびＳｉ３Ｎ４から選ばれる少なくとも１種からなるセラミック粉末１０〜６０質量％とから構成される材料が採用される。このような材料を採用することで、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｕなどの低抵抗導体との同時焼成（１０００℃以下での低温焼成）が可能となる。
【００２４】
上述した原料粉末を所定量秤量し、さらに焼成過程で容易に揮発する有機バインダーおよび有機溶剤、また所望により可塑剤等を加えてスラリーを調製した後、ドクターブレード法、圧延法、プレス法等の周知の成形法によりシート状に成形し、所定寸法に切断して厚さ１０〜５００μｍのガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４を作製する。
【００２５】
そして、ガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４に、レーザー、マイクロドリル、パンチングなどで直径６０〜２００μｍ程度の貫通孔を形成し、この貫通孔に焼成後に貫通導体となる貫通導体用ペースト２を充填する。充填方法としては、上から見て貫通孔に対応する箇所に穿孔されたメタルマスクあるいはエマルジョンメッシュスクリーンマスクを用いて、スクリーン印刷する方法が挙げられる。また、ガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の一方主面に焼成後に配線層となる配線層用導体ペースト３を塗布する。塗布方法としては、スクリーン印刷する方法が挙げられる。その後、６０〜１００℃で１〜３時間程度かけて乾燥させて、貫通導体用ペースト２の充填および配線層用導体ペースト３の被着形成がなされたガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４が作製される。なお、主面とは最も広い面積の面であって図１に示すガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の上面および下面のことをいう。
【００２６】
ここで、貫通導体用ペースト２および配線層用導体ペースト３を構成する金属粉末としては、低抵抗のＣｕ粉末またはＡｇ粉末が好ましく、金属成分のマイグレーションによる信頼性低下を抑制するためにはＣｕ粉末が最も望ましい。この金属粉末にそれぞれのペーストに適した割合で有機バインダーおよび有機溶剤などが添加されて、配線層用導体ペーストおよび貫通導体用ペーストが作製される。なお、金属粉末の平均粒径は、ペーストの粘度などの点から０．５μｍ以上、また微細配線形成の点から５μｍ以下であるのが好ましい。
【００２７】
得られた貫通導体用ペースト２の充填および配線層用導体ペースト３の塗布がなされたガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４を積層してガラスセラミックグリーンシート積層体１を作製する。セラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の積層には、積み重ねられたセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４に熱と圧力を加えて熱圧着する方法、有機バインダー、可塑剤および溶剤等からなる接着剤をセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４間に塗布して熱圧着する方法等が採用可能である。なお、ガラスセラミックグリーンシート積層体１を構成するガラスセラミックグリーンシートには、貫通導体用ペースト２の充填がなされていないものや一方主面に配線層用導体ペーストの塗布がなされていないものが含まれていてもよい。
【００２８】
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上面および下面の周縁に沿ってガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない焼成収縮抑制用セラミックペースト４をそれぞれ盛った後に、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上側および下側からガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５をそれぞれ圧着して、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上面および下面の周縁を押し下げて、押し下げた領域に焼成収縮抑制用セラミックペースト４が充填された複合積層体６を作製する工程を有する。ここでいう焼成収縮終了温度とは、焼成前の状態から焼成終了後の状態までの収縮量に対し９０％以上体積収縮したときの温度をいう。また、焼成収縮の開始とは、対象とする材料を単独で焼成した時に、０．５％体積収縮するときのことをいう。なお、体積収縮はＴＭＡ（熱機械分析）の線収縮から体積収縮に換算して決定される。
【００２９】
まず、図１に示すように、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上面および下面の周縁に沿って、ガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない未焼結の焼成収縮抑制用セラミックぺースト４をそれぞれ盛る。
【００３０】
焼成収縮抑制用セラミックぺースト４は、セラミックグリーンシート積層体１の焼成収縮（焼結）終了後に容易に除去でき、また脱バインダーの障壁とならないように、あえて焼成工程において焼結させないようにしたもの、すなわちガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しないようにしたものである。このような挙動となるために、焼成収縮抑制用セラミックぺースト４は、アルミナ、マグネシア、シリカ、ムライト、ジルコニアまたはそれらの複合物からなるセラミック粉末１００質量部に５〜３０質量部の有機バインダーや２０〜５０質量部の有機溶剤等が混合され、さらにセラミック粉末１００質量部に対して１〜３０質量部、好ましくは５〜２０質量部のガラス粉末または低融点の金属酸化物が含まれた構成となっている。これらは、後述する除去工程までの強度保持および作業性を考慮して調合がなされる。
【００３１】
この焼成収縮抑制用セラミックぺースト４をガラスセラミックグリーンシート積層体１の上面および下面の周縁に沿って盛るのは、ガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の周縁付近に配線層用導体ペーストが印刷形成されていないことが多く、配線層用導体ペースト３が形成されている内側の領域と配線層用導体ペースト３が形成されていない周縁付近との密着力の違いにより、後述の焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５のみによる拘束力だけでは、焼成収縮を抑制して多層配線基板の主面周縁の突き上げを小さくすることが困難だからである。
【００３２】
この焼成収縮抑制用セラミックぺースト４を盛る方法としては、ディスペンサーを用いる方法やスクリーン印刷を用いる方法が挙げられる。
【００３３】
ここで、焼成収縮抑制用セラミックペースト４は、その厚みが外側から内側に向かうにつれて漸次薄くなるように盛ることが望ましい。焼成収縮抑制用セラミックペースト４を山盛りに盛った場合であっても、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の外側への逃げなどの影響から、わずかではあるが稜の部分（角部）が面取りされたような形状を形成することができるが、その厚みが外側から内側に向かうにつれて漸次薄くなるように盛ることで、ちょうどＣ面加工のように稜の部分（角部）が面取りされた形状を形成することができる。これにより、あえて面取り加工しなくても製造時あるいは輸送時の欠けを防止することができる。
【００３４】
このように盛るために、ディスペンサーを用いる方法では、異なるノズル径のものを用意して多段塗りすればよく、スクリーン印刷を用いる方法では、異なる盛り巾の製版を複数版用意して複数回に分けて盛ればよい。
【００３５】
焼成収縮抑制用セラミックぺースト４を盛ったときの高さは、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の厚みに対して１２．５％〜２５％、例えばガラスセラミックグリーンシート積層体１の厚み１．６ｍｍに対して０．２〜０．４ｍｍであるのが、焼成後の多層配線基板にクラックを発生させてしまうことなく強い拘束力を有する点で望ましい。また、盛る幅は、０．１〜０．５μｍであるのが望ましい。
【００３６】
その後、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上側および下側からガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しない焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５をそれぞれ圧着する。
【００３７】
焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５は、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の積層方向に垂直な方向（平面方向）の焼成収縮を抑制して、焼成後の多層配線基板の寸法精度を高くするためのもので、セラミックグリーンシートの主面（上面および下面）を被覆するように、それぞれに圧着される。
【００３８】
焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５も、焼成収縮抑制用セラミックぺースト４と同様に、セラミックグリーンシート積層体１の焼成収縮（焼結）終了後に容易に除去できるように、また脱バインダーの障壁とならないように、あえて焼成工程において焼結させないようにしたもの、すなわちガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の焼成収縮終了温度では焼成収縮を開始しないようにしたものである。このような挙動とするために、焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５は、アルミナ、マグネシア、シリカ、ムライト、ジルコニアまたはそれらの複合物からなるセラミック粉末１００質量部に５〜３０質量部の有機バインダーや２０〜８０質量部の有機溶剤等が混合され、さらにセラミック粉末１００質量部に対して１〜３０質量部、好ましくは５〜２０質量部のガラス粉末または低融点の金属酸化物が含まれた構成となっている。これらは、後述する除去工程までの強度保持および作業性を考慮して調合がなされ、スラリー作製後シート状にして５０〜１５０℃で１０〜６０乾燥することで、焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５が得られる。焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５の厚みは、１００〜５００μｍであるのが、成形性、製造コストおよび脱バインダー性の点で望ましい。
【００３９】
なお、焼成収縮抑制用セラミックぺースト４と焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５とは同一組成としてもよいが、焼成後の剥離性の状態に応じて、焼成収縮抑制用セラミックぺースト４に含まれるガラス粉末または低融点の金属酸化物の量を焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５に含まれる量よりも少なくして、より焼成収縮しにくくなるように調整してもよい。
【００４０】
上述のように、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上面および下面の周縁に沿って焼成収縮抑制用セラミックペースト４がそれぞれ盛られ、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上側および下側から焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５がそれぞれ圧着されることにより、図２に示すように、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上面および下面の周縁を押し下げて、押し下げた領域に焼成収縮抑制用セラミックペースト４が充填された複合積層体６を作製することができる。
【００４１】
焼成収縮抑制用セラミックペースト４がガラスセラミックグリーンシート積層体１に埋設された状態となることによって、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の周縁付近における各ガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４の接着性および焼成時の拘束力を向上させることができる。さらに、稜の部分（角部）が面取りされた形状を形成することができ、これにより製造時あるいは輸送時の欠けを抑制することができる。
【００４２】
ここで、複合積層体６は、１個ずつ作製されたものであってもよく、多数個の複合積層体を含む集合積層体を作製した後に、この集合積層体をそれぞれの複合積層体の領域ごとに切断して取り出したものであってもよい。
【００４３】
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、複合積層体６を、焼成収縮抑制用セラミックペースト４および焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５が焼成収縮を開始しない温度で焼成する工程を有する。
【００４４】
焼成にあたっては、複合積層体６はそのまま電気炉に入れられる。そして、約５００℃までの焼成過程でガラスセラミックグリーンシート積層体１中の有機バインダーや有機溶剤の分解と燃焼が起こり、脱バインダーが行なわれる。なお、有機バインダーとして分解温度の低いものを採用する場合には分解温度付近で一旦保持するいわゆる多段焼成は必要ないが、分解温度が高い場合には、分解温度（５００〜７００℃）付近で所望のキープ時間（３０分〜３時間）保持するいわゆる多段焼成を行なうのが好ましく、これにより脱バインダー不足が解消される。さらに、昇温速度１００〜３００℃／ｈｒで昇温され、本焼成は温度（最高温度）９００〜９５０℃で３０分〜２時間かけて、焼成がなされる。
【００４５】
焼成中、セラミックグリーンシート積層体１は焼成収縮（焼結）するが、この際、焼成収縮抑制用セラミックペースト４および焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５は焼成収縮を開始しない。これにより、セラミックグリーンシート積層体１は平面方向の収縮が抑制され、積層方向にのみ収縮し、焼成収縮（焼結）を完了する。
【００４６】
また、本発明の多層配線基板の製造方法は、焼成された複合積層体６より焼成収縮抑制用セラミックペースト４および焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５を除去する工程を有する。除去には、水をジェット噴射させて除去する方法や超音波洗浄および研磨による方法が用いられる。
【００４７】
基本的には、以上の工程を経て、寸法精度が高く、平坦な主面の多層配線基板を得ることができる。
【００４８】
なお、この後、必要に応じて基板表面にＡｇ、Ａｇ／Ｐｄ、Ａｕ、Ａｇ／Ｃｕ、Ｃｕ等の導体ペーストを用いて配線パターンをスクリーン印刷し、これを１０００℃以下で焼成して配線層を形成してもよい。
【実施例】
【００４９】
ガラスセラミックグリーンシートの形成材料として、４３．３質量％のＳｉＯ２、１２．９質量％のＡｌ２Ｏ３、１８．０質量％のＭｇＯ、１４．１質量％のＢａＯ、７．５質量％のＢ２Ｏ３、１．０質量％のＹ２Ｏ３、１．７質量％のＣａＯ、０．５質量％のＳｒＯ、１．０質量％のＺｒＯ２からなるガラス粉末６０質量％と、Ａｌ２Ｏ３粉末４０質量％とから構成されるガラスセラミック材料を用意した。このガラスセラミック材料１００質量部に、アクリル系有機バインダー１３質量部および有機溶剤６０質量部を添加してスラリーを作製し、ドクターブレード法により薄層化して焼成後の厚みが５０μｍとなるようにガラスセラミックグリーンシート１１、１２、１３、１４を作製した。
【００５０】
また、焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５の形成材料として、４３．３質量％のＳｉＯ２、１２．９質量％のＡｌ２Ｏ３、１８．０質量％のＭｇＯ、１４．１質量％のＢａＯ、７．５質量％のＢ２Ｏ３、１．０質量％のＹ２Ｏ３、１．７質量％のＣａＯ、０．５質量％のＳｒＯ、１．０質量％のＺｒＯ２からなるガラス粉末１０質量％と、Ａｌ２Ｏ３粉末９０質量％とから構成されるセラミック材料を用意した。このセラミック材料１００質量部に、アクリル系有機バインダー１３質量部および有機溶剤６０質量部を添加してスラリーを作製し、ドクターブレード法により薄層化した後、１００℃で３０分乾燥して焼成後の厚みが２００μｍとなるように焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５を作製した。
【００５１】
さらに、焼成収縮抑制用セラミックペースト４の形成材料として、４３．３質量％のＳｉＯ２、１２．９質量％のＡｌ２Ｏ３、１８．０質量％のＭｇＯ、１４．１質量％のＢａＯ、７．５質量％のＢ２Ｏ３、１．０質量％のＹ２Ｏ３、１．７質量％のＣａＯ、０．５質量％のＳｒＯ、１．０質量％のＺｒＯ２からなるガラス粉末１０質量％と、Ａｌ２Ｏ３粉末９０質量％とから構成されるセラミック材料を用意した。このセラミック材料１００質量部に、アクリル系有機バインダーを１３質量部および有機溶剤４０質量部を添加してスラリーを作製し、凝集体がなくなるまで３本ロールミルで混合してペースト化し、焼成収縮抑制用セラミックペースト４を作製した。
【００５２】
さらにまた、銀粉末に、β石英、バリウムホウ珪酸ガラス及び有機ビヒクルを添加し、これらを攪拌した後、銀粉末及び有機バインダーの凝集体がなくなるまで３本ロールミルで混合してペースト化し、貫通導体用ペースト２および配線層用導体ペースト３を作製した。有機ビヒクルは、有機バインダーとしてエチルセルロースを５質量％、有機溶剤としてα−テルピネオールを９５質量％とから構成し、この有機ビヒクルを銀粉末１００質量部に対して１５質量部添加した。
【００５３】
次に、上記のガラスセラミックグリーンシートに貫通導体を形成すべく、レーザーによって貫通孔を形成し、貫通導体用ペーストをこの貫通孔に充填した。貫通導体用ペーストの充填には、ペースト押出式のヘッドを備えたオンコンタクト印刷機を用いた。その後、配線層となる配線導体用ペーストをスクリーン印刷により塗布し、ガラスセラミックグリーンシートを２０層積層して焼成後の厚みが１．０ｍｍとなるようなガラスセラミックグリーンシート積層体１を作製した。
【００５４】
その後、このガラスセラミックグリーンシート積層体１の主面（上面および下面）の周縁に沿って、先ほど作製した焼成収縮抑制用セラミックペースト４をディスペンサーを用いて盛った。この際、焼成後にきれいに面取り形状を残すために、ディスペンサーのノズル径を直径０．１mmと直径０．２mmと換えて、複数回に分けて、積層体周縁に近づくにつれて高くなるように盛った。この際の拘束ペーストを盛った高さは０．３mmであった。
【００５５】
また、ガラスセラミックグリーンシート積層体１の上側および下側から焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５をそれぞれ圧着して、複合積層体６を作製した。
【００５６】
最後に、所望の形状に切断した後、これを大気中４００℃で脱バインダー処理し、さらに大気中９００℃で焼成後、焼成収縮抑制用セラミックぺースト４および焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート５を水ジェット噴射と超音波エッチングにより除去し、多層配線基板を作製した。
【００５７】
このように作製された多層配線基板において、上から見た中央部と端部との高低差、すなわち中央部を基準に端部の高さがどうなっているかをスポットマイクロゲージで測定した。１０個の基板について測定した結果、最高値１３μｍという小さな値であることがわかり、平坦性の良好な多層配線基板値が得られていることがわかった。
【００５８】
これに対し、図４に示すような焼成収縮抑制用セラミックペーストを用いず、その他の工程は同じくして作製された多層配線基板についても同様に高低差を測定したところ、主面周縁の突き上げにより１０６μｍ高くなっており、平坦性が得られていないことがわかった。
【００５９】
また、図５に示すような焼成収縮抑制用セラミックペーストを用いず、セラミックグリーンシート積層体の上下面に焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートを圧着した後であってその焼成前に稜の部分（角部）を面取りして作製された多層配線基板についても同様に高低差を測定したところ、主面周縁の突き上げにより７１μｍ高くなっており、平坦性が得られていないことがわかった。
【００６０】
なお、寸法精度については、２０ｍｍ□間隔のパッド間での寸法ばらつき３σをそれぞれの多層配線基板について１０個ずつ測定したところ、いずれの多層配線基板においても０．１％程度と良好な寸法精度であることがわかった。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明の多層配線基板の製造方法の一実施形態の説明図であって、ガラスセラミックグリーンシート積層体の上面および下面の周縁に沿って焼成収縮抑制用セラミックペーストを盛るとともに、さらに焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートを圧着して複合積層体を作製しようとしている状態を示している。
【図２】本発明の多層配線基板の製造方法の一実施形態の説明図であって、図１の状態を経て得られた複合積層体を示している。
【図３】本発明の多層配線基板の製造方法の一実施形態の説明図であって、焼成された複合積層体より焼成収縮抑制用セラミックペーストおよび前記焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートを除去して多層配線基板を作製した状態を示している。
【図４】比較例としての多層配線基板の製造方法の一例の説明図であって、（ａ）は、セラミックグリーンシート積層体の上面および下面に焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートを圧着した状態を示しており、（ｂ）は（ａ）の状態を経て製造された多層配線基板を示している。
【図５】比較例としての多層配線基板の製造方法の他の例の説明図であって、（ａ）は、セラミックグリーンシート積層体の上面および下面に焼成収縮抑制用セラミックグリーンシートを圧着した状態を示しており、（ｂ）は（ａ）の状態を経て製造された多層配線基板を示している。
【符号の説明】
【００６２】
１・・・ガラスセラミックグリーンシート積層体
１１、１２、１３、１４・・・ガラスセラミックグリーンシート
２・・・貫通導体用ペースト
３・・・配線層用導体ペースト
４・・・焼成収縮抑制用セラミックペースト
５・・・焼成収縮抑制用セラミックグリーンシート
６・・・複合積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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