【手続補正書】
【提出日】平成17年2月7日(2005.2.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に塗布し、基板上で硬化させるのに適合した被覆組成物にて、その組成物が、液体媒体中に粒状金属を含有し、かつ、前記基板上の硬化された被覆として耐蝕性を与え、組成物の粒状金属成分が、合金フレーク中に５０重量％より多い亜鉛と、合金フレーク中に残り５０重量％未満の非亜鉛合金金属とを含むフレーク形態の亜鉛合金を含むことを特徴とする被覆組成物。
【請求項２】
耐蝕性被覆で保護された耐蝕性被覆基板を製造する方法であって、該方法が、
（１）  （Ａ）  液体媒体；および、
（Ｂ）  合金フレーク中に５０重量％より多い亜鉛と、残り５０重量％未満の非亜鉛合金金属とを含むフレーク形態の亜鉛合金；
を含む被覆組成物を前記基板に塗布し；
（２）  塗布された被覆組成物を基板上で硬化させる；
各工程を含む方法。
【請求項３】
（Ａ）  液体媒体；
（Ｂ）  合金フレーク中に５０重量％より多い亜鉛と、残り５０重量％未満の非亜鉛合金金属とを含むフレーク形態の亜鉛合金；および、
（Ｃ）  シラン結合剤；
を含む組成物からのクロムを含まない耐蝕性被覆で保護された被覆基板。
【請求項４】
前記液体媒体が水および有機液体の１つ以上であり、前記水が、存在する時、前記被覆組成物の約２５％より多い量存在し、フレーク形態の前記亜鉛合金が、アルミニウム、マグネシウム、錫、ニッケル、コバルトおよびマンガンの１つ以上と亜鉛合金化されている請求項３に記載の被覆基板。
【請求項５】
前記亜鉛が錫およびアルミニウムの１つ以上と合金化され、アルミニウムと合金化された前記亜鉛が約２０重量％未満のアルミニウムを含有し、錫と合金化された前記亜鉛が約３０重量％以下の錫を含有する、請求項３に記載の被覆基板。
【請求項６】
前記シラン結合剤が、アルコキシ基を含有する水還元性の有機官能性結合剤であり、このシラン結合剤が、前記被覆組成物の約３〜約２０重量％を占め、前記被覆組成物が、６より大きく約７．５までの範囲内のｐＨを有し、約３０重量％より多い量の水を含有し、水対シランアルコキシ基のモル比約４．５：１より上を有する、請求項３に記載の被覆基板。
【請求項７】
前記被覆が表面処理されている、請求項３に記載の被覆基板。
【請求項８】
クロムを含まない耐蝕性被覆で保護された耐蝕性被覆基板を製造する方法であって、該方法が、
（１）  （Ａ）  液体媒体；
（Ｂ）  合金フレーク中に５０重量％より多い亜鉛と、残り５０重量％未満の非亜鉛合金金属とを含むフレーク形態の亜鉛合金；および、
（Ｃ）  シラン結合剤；
を含む被覆組成物を、前記被覆組成物が、硬化の際に、約５００より高いが約９，０００ｍｇ／ｆｔ2より実質的に低い被覆を前記基板上に与えるのに十分な量前記基板に塗布し；
（２）  塗布された被覆組成物を前記基板上で約７００°Ｆ以下の温度で少なくとも約１０分間加熱硬化させる；
各工程を含む方法。
【請求項９】
前記被覆組成物が、合金フレーク中に、少なくとも約７０重量％の亜鉛と、約１０重量％以下のペースト液体と、残りさらなる合金金属とを含む亜鉛合金ペーストを有し、前記組成物が、硬化の際に、前記被覆基板上に約１，５００ｍｇ／ｆｔ2より高い被覆を与えるのに十分な量塗布され、前記塗布された被覆組成物が約３３０℃（６２６°Ｆ）〜約３６０℃（６８０°Ｆ）の範囲の高温で硬化される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
（Ａ）  液体媒体；
（Ｂ）  合金フレーク中に５０重量％より多い亜鉛と、残り５０重量％未満の非亜鉛合金金属とを含むフレーク形態の亜鉛合金；および、
（Ｃ）  ６価クロムを与える物質；
を含む被覆組成物からの耐蝕性被覆で保護された被覆基板。
【請求項１１】
前記液体媒体が、水および有機液体の１つ以上であり、フレーク形態の前記亜鉛合金が、アルミニウム、錫、マグネシウム、ニッケル、コバルトおよびマンガンのうちの１つ以上と亜鉛合金化されている、請求項１０に記載の被覆基板。
【請求項１２】
前記亜鉛が錫およびアルミニウムの１つ以上と合金化され、アルミニウムと合金化された前記亜鉛が約２０重量％未満のアルミニウムを含有し、錫と合金化された前記亜鉛が約３０重量％以下の錫を含有する、請求項１０に記載の被覆基板。
【請求項１３】
前記被覆が表面処理されている請求項１０に記載の被覆基板。
【請求項１４】
クロムを含まない耐蝕性被覆で保護された耐蝕性被覆基板を製造する方法であって、該方法が、
（１）  （Ａ）  液体媒体；
（Ｂ）  合金フレーク中に５０重量％より多い亜鉛と、残り５０重量％未満の非亜鉛合金金属とを含むフレーク形態の亜鉛合金；および、
（Ｃ）  ６価クロムを与える物質；
を含む被覆組成物を、前記被覆組成物が、硬化の際に、約５００より高いが約９，０００ｍｇ／ｆｔ2より実質的に低い被覆を前記被覆基板上に与えるのに十分な量塗布し；
（２）  塗布された被覆組成物を前記基板上で約７００°Ｆ以下の温度で少なくとも約１０分間加熱硬化させる；
各工程を含む方法。
【請求項１５】
前記被覆組成物が、合金フレーク中に、少なくとも約７０重量％の亜鉛と、約１０重量％以下のペースト液体と、残りさらなる合金金属とを含む亜鉛合金ペーストを有し、前記組成物が、硬化の際に、前記被覆基板上に約１，８００ｍｇ／ｆｔ2より高い被覆を与えるのに十分な量塗布され、前記塗布された被覆組成物が約３３０℃（６２６°Ｆ）〜約３６０℃（６８０°Ｆ）の範囲の高温で硬化される、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
（Ａ）  合金フレーク中に５０重量％より多い亜鉛と、残り５０重量％未満の非亜鉛合金金属とを含むフレーク形態の亜鉛合金；
（Ｂ）  チタネートポリマー；および、
（Ｃ）  前記チタネートポリマーに対する有機液体を含む液体ビヒクル；
を含む被覆組成物からのクロムを含まない耐蝕性被覆で保護された被覆基板。
【請求項１７】
前記液体ビヒクルが、水と有機液体とのブレンドであり、フレーク形態の前記亜鉛金属が、アルミニウム、錫、マグネシウム、ニッケル、コバルトおよびマンガンのうちの１つ以上と亜鉛合金化されている、請求項１６に記載の被覆基板。
【請求項１８】
前記亜鉛が錫およびアルミニウムの１つ以上と合金化され、アルミニウムと合金化された前記亜鉛が約２０重量％未満のアルミニウムを含有し、錫と合金化された前記亜鉛が約３０重量％以下の錫を含有する、請求項１６に記載の被覆基板。
【請求項１９】
前記亜鉛合金が、ともにペースト１００重量％基準で、合金中に約８５〜約８６重量％の亜鉛と、合金中に約４〜約８重量％のアルミニウムとを含有するペーストを含み、前記チタネートポリマーが、テトライソブチルチタネート、テトラ−イソプロピルチタネート、テトラＮ−ブチルチタネートおよびこれらの混合物からなる群より選択され、前記チタネートが、フレーク形態の前記金属合金量の約９重量％〜約４７重量％に等しい量存在し、前記被覆が表面処理されている、請求項１６に記載の被覆基板。
【請求項２０】
クロムを含まない耐蝕性被覆で保護された耐蝕性被覆基板を製造する方法であって、該方法が、
（１）  （Ａ）  合金フレーク中に５０重量％より多い亜鉛と、残り５０重量％未満の非亜鉛合金金属とを含むフレーク形態の亜鉛合金；
（Ｂ）  チタネートポリマー；および、
（Ｃ）  前記チタネートポリマーに対する有機液体を含む液体ビヒクル；
を含む被覆組成物を塗布し；
（２）  塗布された被覆組成物を前記基板上で約６００°Ｆ以下の温度で少なくとも約１０分間加熱硬化させる；
各工程を含む方法。
【請求項２１】
（Ａ）  液体媒体；
（Ｂ）  合金フレーク中に５０重量％より多い亜鉛と、残り５０重量％未満の非亜鉛合金金属とを含むフレーク形態の亜鉛合金；および、
（Ｃ）  水溶性および水分散性のシリカ物質の１つ以上；
を含む被覆組成物からの耐蝕性被覆で保護された被覆基板。
【請求項２２】
前記シリカ物質が、アルカリ金属シリケート、有機シリケートエステル、コロイド状シリカゾル、有機アンモニウムシリケートおよびこれらの混合物からなる群より選択され、前記組成物が水ベースの液体媒体を有し、さらに、増粘剤および金属酸化物顔料の１つ以上を含有する、請求項２１に記載の被覆基板。
【請求項２３】
前記組成物が、水ベースの液体媒体を有し、さらに、増粘剤および金属酸化物顔料の１つ以上を含有し、前記増粘剤がセルロースエーテルおよびキサンタンガムの１つ以上であり、前記金属酸化物顔料が酸化亜鉛、酸化鉄および酸化チタンのうちの１つ以上であり、フレーク形態の前記亜鉛合金が、アルミニウム、錫、マグネシウム、ニッケル、コバルトおよびマンガンのうちの１つ以上と亜鉛合金化されている、請求項２１に記載の被覆基板。
【請求項２４】
前記亜鉛が錫およびアルミニウムの１つ以上と合金化され、アルミニウムと合金化された前記亜鉛が約２０重量％未満のアルミニウムを含有し、錫と合金化された前記亜鉛が約３０重量％以下の錫を含有する、請求項２１に記載の被覆基板。
【請求項２５】
耐蝕性被覆で保護された被覆基板を製造する方法であって、該方法が、
（１）  （Ａ）  液体媒体；
（Ｂ）  合金フレーク中に５０重量％より多い亜鉛と、残り５０重量％未満の非亜鉛合金金属とを含むフレーク形態の亜鉛合金；および、
（Ｃ）  水溶性および水分散性のシリカ物質の１つ以上；
を含む被覆組成物を塗布し；
（２）  塗布された被覆組成物を前記基板上で約７００°Ｆ以下の温度で少なくとも約１０分間加熱硬化させる；
各工程を含む方法。