(57)【要約】      （修正有）【課題】放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れた成形品を与える放熱性樹脂組成物、ＬＥＤ実装用基板及びリフレクターを提供する。【解決手段】本発明の組成物は、〔Ａ〕ポリアミド樹脂、〔Ｂ〕特定粒子径の窒化ホウ素粒子、〔Ｃ〕ガラス繊維、〔Ｄ〕酸化チタン粒子及び〔Ｅ〕下記式のヒンダードアミン系光安定剤を含有し、成分〔Ａ〕は、ヘキサメチレンテレフタルアミドから誘導される繰り返し単位を有するポリアミドを、成分〔Ａ〕全体に対して３０質量％以上含有する。2010100682.tif 000010【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
〔Ａ〕ポリアミド樹脂、〔Ｂ〕窒化ホウ素粒子、〔Ｃ〕ガラス繊維、〔Ｄ〕酸化チタン粒子及び〔Ｅ〕光安定剤を含有する放熱性樹脂組成物であって、
上記ポリアミド樹脂〔Ａ〕は、ヘキサメチレンテレフタルアミドから誘導される繰り返し単位を有するポリアミドを、該ポリアミド樹脂〔Ａ〕全体に対して３０質量％以上含み、
上記窒化ホウ素粒子〔Ｂ〕は、粒度分布の測定により得られた累計体積が１０％及び９０％であるときの粒子径Ｄ１０及びＤ９０が、それぞれ、４〜６μｍ及び３５〜５０μｍであり、且つ、Ｄ１０とＤ９０との比Ｄ９０／Ｄ１０が７〜１１であり、
上記光安定剤〔Ｅ〕は、下記構造を含むヒンダードアミン系化合物であり、
【化１】
2010100682.tif 000009
〔式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、互いに、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、又は、炭素数７〜２０のアラルキル基である。〕
上記ポリアミド樹脂〔Ａ〕及び上記窒化ホウ素粒子〔Ｂ〕の合計量を１００質量％とした場合、該ポリアミド樹脂〔Ａ〕の割合が１５〜９５質量％、該窒化ホウ素粒子〔Ｂ〕の割合が５〜８５質量％であり、
上記ポリアミド樹脂〔Ａ〕及び上記窒化ホウ素粒子〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合、上記ガラス繊維〔Ｃ〕の含有量が１〜５０質量部であり、上記酸化チタン粒子〔Ｄ〕の含有量が０．１〜５０質量部であり、上記光安定剤〔Ｅ〕の含有量が０．０１〜１０質量部であることを特徴とする放熱性樹脂組成物。
【請求項２】
上記酸化チタン粒子〔Ｄ〕が、シロキサン処理された酸化チタン粒子である請求項１に記載の放熱性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の放熱性樹脂組成物を含むことを特徴とするＬＥＤ実装用基板。
【請求項４】
請求項１又は２に記載の放熱性樹脂組成物を含むことを特徴とするリフレクター。
【請求項５】
請求項１又は２に記載の放熱性樹脂組成物を含むことを特徴とする、リフレクター部を備えるＬＥＤ実装用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱性樹脂組成物、ＬＥＤ実装用基板及びリフレクターに関し、更に詳しくは、放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れた成形品を与える放熱性樹脂組成物、この放熱性樹脂組成物を含むＬＥＤ実装用基板及びリフレクターに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ素子は、小型であり、長寿命であり、省電力性に優れることから、表示灯等の光源として利用されている。また、近年、より輝度の高いＬＥＤ素子が比較的安価に製造されるようになったことから、蛍光ランプ及び白熱電球に替わる光源としての利用が検討されている。このような光源に適用する場合、大きな照度を得るために、表面実装型ＬＥＤパッケージ、即ち、例えば、アルミニウム等の金属製のベース基板（ＬＥＤ実装用基板）上に複数のＬＥＤ素子を配置し、各ＬＥＤ素子の周りに光を所定方向に反射させるリフレクターを配設する方式が多用されている。しかし、ＬＥＤ素子は発光時に発熱を伴うため、このような方式のＬＥＤ照明装置では、ＬＥＤ素子の発光時の温度上昇が、輝度の低下、ＬＥＤ素子の短寿命化等を招くこととなる。そこで、放熱性の高い金属からなるベース基板上にＬＥＤ素子のベアチップを実装して、発光時の発熱をベース基板に拡散するような構造のＬＥＤ照明装置が提案されている（例えば特許文献１及び２）。
そして、特許文献３には、共重合ポリエステル、鱗片状窒化ホウ素等を含有する、ＬＥＤ実装用基板、又は、該ＬＥＤ実装用基板に配設されるリフレクターの形成に用いられる放熱性樹脂組成物が開示されている。
また、特許文献４には、ポリアミド４，６と、窒化ホウ素、窒化珪素、アルミナ等からなる熱伝導性充填材と、セラミック繊維、ガラス繊維等の繊維状強化材とを含有するポリアミド樹脂組成物が開示されている。
【０００３】
【特許文献１】特開昭６２−１４９１８０号公報
【特許文献２】特開２００２−３４４０３１号公報
【特許文献３】国際公開２００８−５３７５３号公報
【特許文献４】特開平３−７９６６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ポリアミド樹脂は、機械的特性、耐熱性等に優れた成形品を与えることは知られており、特に、放熱性が要求される電子部品等を構成する成形品においては、上記特許文献４に示される組成物が広く用いられている。しかしながら、ポリアミド４，６を含有する組成物は、熱伝導性、耐熱性、光に対する反射特性等において、一定の改良効果を示すものの、未だ十分ではなく、耐衝撃性、耐水性等においても改良が求められていた。特に、ポリアミド４，６を含有する組成物を、ＬＥＤを実装する基板や、リフレクター等の、放熱部材の形成に用いた場合には、組成物の耐水性が優れると、即ち、低吸水性であると、例えば、リフロー半田の際に、ブリスターの発生を抑制することができる。また、光に対する反射特性が優れ、更に、耐久性に優れると、輝度が安定したＬＥＤ照明装置等が得られることが予想される。そこで、組成物を構成する、好ましいポリアミド樹脂、熱伝導性材料及び光安定剤の最適化が求められていた。
本発明は、放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れた成形品を与える放熱性樹脂組成物、この放熱性樹脂組成物を含むＬＥＤ実装用基板及びリフレクターを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、以下の通りである。
１．〔Ａ〕ポリアミド樹脂、〔Ｂ〕窒化ホウ素粒子、〔Ｃ〕ガラス繊維、〔Ｄ〕酸化チタン粒子及び〔Ｅ〕光安定剤を含有する放熱性樹脂組成物であって、上記ポリアミド樹脂〔Ａ〕は、ヘキサメチレンテレフタルアミドから誘導される繰り返し単位を有するポリアミドを、このポリアミド樹脂〔Ａ〕全体に対して３０質量％以上含み、上記窒化ホウ素粒子〔Ｂ〕は、粒度分布の測定により得られた累計体積が１０％及び９０％であるときの粒子径Ｄ１０及びＤ９０が、それぞれ、４〜６μｍ及び３５〜５０μｍであり、且つ、Ｄ１０とＤ９０との比Ｄ９０／Ｄ１０が７〜１１であり、上記光安定剤〔Ｅ〕は、下記構造を含むヒンダードアミン系化合物であり、
【化１】
2010100682.tif 000002
〔式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、互いに、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、又は、炭素数７〜２０のアラルキル基である。〕
上記ポリアミド樹脂〔Ａ〕及び上記窒化ホウ素粒子〔Ｂ〕の合計量を１００質量％とした場合、ポリアミド樹脂〔Ａ〕の割合が１５〜９５質量％、窒化ホウ素粒子〔Ｂ〕の割合が５〜８５質量％であり、上記ポリアミド樹脂〔Ａ〕及び上記窒化ホウ素粒子〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合、上記ガラス繊維〔Ｃ〕の含有量が１〜５０質量部であり、上記酸化チタン粒子〔Ｄ〕の含有量が０．１〜５０質量部であり、上記光安定剤〔Ｅ〕の含有量が０．０１〜１０質量部であることを特徴とする放熱性樹脂組成物。
２．上記酸化チタン粒子〔Ｄ〕が、シロキサン処理された酸化チタン粒子である上記１に記載の放熱性樹脂組成物。
３．上記１又は２に記載の放熱性樹脂組成物を含むことを特徴とするＬＥＤ実装用基板。
４．上記１又は２に記載の放熱性樹脂組成物を含むことを特徴とするリフレクター。
５．上記１又は２に記載の放熱性樹脂組成物を含むことを特徴とする、リフレクター部を備えるＬＥＤ実装用基板。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の放熱性樹脂組成物によれば、放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れた成形品を与えることができる。即ち、熱放射率は、０．７以上であり、熱伝導率が３．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、熱変形温度が２７０℃以上であり、シャルピー衝撃強度が１．０ｋＪ／ｍ２以上であり、表面固有抵抗が１×１０１３Ω以上であり、吸水率が０．１５％以下であり、且つ、耐光試験後の光線反射率が８０％以上であるものとすることができる。一般に、樹脂成形品が光曝露した場合、光線反射率は、初期値に比べると大きく低下するが、本発明の放熱性樹脂組成物からなる成形品が光曝露した場合、上記のように、光線反射率を８０％以上と、その低下を抑制することができるので、ＬＥＤ照明装置の構成部材として、耐久性に優れたＬＥＤ実装用基板、リフレクター等の形成に好適である。
上記酸化チタン粒子〔Ｄ〕が、シロキサン処理された酸化チタン粒子である場合には、耐光試験後の光線反射率が更に向上する。
【０００７】
本発明のＬＥＤ実装用基板によれば、放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れる。また、このＬＥＤ実装用基板に、ＬＥＤ素子等を配設する場合にも、例えば、リフロー半田を行う際に、ブリスターの発生や、変形等を伴うことがないので、寸法安定性に優れたＬＥＤ照明装置を与えることができる。そして、このＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子における、発光効率の低下、及び、輝度の低下が抑制され、長期間の使用が可能である。
【０００８】
本発明のリフレクターによれば、放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れる。また、このリフレクターに、ＬＥＤ素子等を配設する場合にも、例えば、リフロー半田を行う際に、ブリスターの発生や、変形等を伴うことがないので、寸法安定性に優れたＬＥＤ複合部材を与えることができる。そして、このＬＥＤ複合部材は、ＬＥＤ素子における、発光効率の低下、及び、輝度の低下が抑制され、長期間の使用が可能である。
【０００９】
本発明のリフレクター部を備えるＬＥＤ実装用基板によれば、放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れる。また、このリフレクター部を備えるＬＥＤ実装用基板に、ＬＥＤ素子等を配設する場合にも、例えば、リフロー半田を行う際に、ブリスターの発生や、変形等を伴うことがないので、寸法安定性に優れたＬＥＤ照明装置を与えることができる。そして、このＬＥＤ照明装置は、ＬＥＤ素子における、発光効率の低下、及び、輝度の低下が抑制され、長期間の使用が可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
１．放熱性樹脂組成物
本発明の放熱性樹脂組成物は、〔Ａ〕ポリアミド樹脂（以下、「成分〔Ａ〕」ともいう。）、〔Ｂ〕窒化ホウ素粒子（以下、「成分〔Ｂ〕」ともいう。）、〔Ｃ〕ガラス繊維（以下、「成分〔Ｃ〕」ともいう。）、〔Ｄ〕酸化チタン粒子（以下、「成分〔Ｄ〕」ともいう。）及び〔Ｅ〕光安定剤（以下、「成分〔Ｅ〕」ともいう。）を含有する組成物であって、上記成分〔Ａ〕は、ヘキサメチレンテレフタルアミドから誘導される繰り返し単位を有するポリアミドを、この成分〔Ａ〕全体に対して３０質量％以上含み、上記成分〔Ｂ〕は、粒度分布の測定により得られた累計体積が１０％及び９０％であるときの粒子径Ｄ１０及びＤ９０が、それぞれ、４〜６μｍ及び３５〜５０μｍであり、且つ、Ｄ１０とＤ９０との比Ｄ９０／Ｄ１０が７〜１１であり、上記成分〔Ｅ〕は、下記構造を含むヒンダードアミン系化合物であり、上記成分〔Ａ〕及び上記成分〔Ｂ〕の合計量を１００質量％とした場合、成分〔Ａ〕の割合が１５〜９５質量％、成分〔Ｂ〕の割合が５〜８５質量％であり、上記成分〔Ａ〕及び上記成分〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合、上記成分〔Ｃ〕の含有量が１〜５０質量部であり、上記成分〔Ｄ〕の含有量が０．１〜５０質量部であり、上記成分〔Ｅ〕の含有量が０．０１〜１０質量部であることを特徴とする。
【化２】
2010100682.tif 000003
〔式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、互いに、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、又は、炭素数７〜２０のアラルキル基である。〕
【００１１】
１−１．ポリアミド樹脂〔Ａ〕
この成分〔Ａ〕は、ヘキサメチレンテレフタルアミドから誘導される繰り返し単位を有するポリアミド（以下、「ポリアミド（Ａ１）」という。）を、上記成分〔Ａ〕全体に対して３０質量％以上含む樹脂である。即ち、上記成分〔Ａ〕は、ポリアミド（Ａ１）のみであってよいし、このポリアミド（Ａ１）と、他のポリアミドとの組合せであってもよい。
【００１２】
上記ポリアミド（Ａ１）は、ヘキサメチレンテレフタルアミドから誘導される繰り返し単位（以下、「繰り返し単位（ａ１）」という。）を有するポリアミドであり、通常、ヘキサメチレンジアミンを含むジアミンと、テレフタル酸を含むジカルボン酸との縮重合反応により製造された、ホモポリアミド又はコポリアミドである。
【００１３】
上記ジアミンに含まれるヘキサメチレンジアミンの含有割合は、好ましくは３０〜１００質量％、より好ましくは７０〜１００質量％である。他のジアミンとしては、脂肪族ジアミン、脂環式ジアミン及び芳香族ジアミンが挙げられ、これらは、単独で用いてよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。具体例としては、テトラメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカメチレンジアミン、１，９−ノナンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン、５−メチルノナメチレンジアミン、１，３−ビスアミノメチルシクロヘキサン、１，４−ビスアミノメチルシクロヘキサン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−キシリレンジアミン、ｐ−キシリレンジアミン等が挙げられる。
また、上記ジカルボン酸に含まれるテレフタル酸の含有割合は、好ましくは３０〜１００質量％、より好ましくは７０〜１００質量％である。他のジカルボン酸としては、脂肪族ジカルボン酸、脂環式ジカルボン酸及び芳香族ジカルボン酸が挙げられ、これらは、単独で用いてよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。具体例としては、アジピン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ドデカン二酸、１，１，３−トリデカン二酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ダイマー酸等が挙げられる。
【００１４】
上記ポリアミド（Ａ１）が、ヘキサメチレンジアミンのみからなるジアミンと、テレフタル酸のみからなるジカルボン酸との縮重合反応により製造されたポリアミドである場合、このポリアミドは、ヘキサメチレンテレフタルアミドから誘導される繰り返し単位（ａ）を１００モル％含むポリアミド６，Ｔである。上記ポリアミド（Ａ１）は、ポリアミド６，Ｔであってよいし、繰り返し単位（ａ１）と、ヘキサメチレンイソフタルアミド、２−メチルペンタメチレンテレフタルアミド、ヘキサメチレンアジパミド、カプロアミド等から選ばれた１種以上の他の繰り返し単位と、からなる変性ポリアミド６，Ｔであってもよい。変性ポリアミド６，Ｔに含まれる繰り返し単位（ａ１）の含有割合は、好ましくは２０モル％以上１００モル％未満、より好ましくは３０〜９５モル％、更に好ましくは４０〜８０モル％、特に好ましくは５０〜７０モル％である。
上記ポリアミド（Ａ１）として、ポリアミド６，Ｔと、変性ポリアミド６，Ｔとを組み合わせて用いることもできる。
上記成分〔Ａ〕が、上記構成のポリアミド（Ａ１）を含むことにより、耐熱性、耐衝撃性、光に対する反射特性及び耐水性に優れた成形品を得ることができる。
【００１５】
上記成分〔Ａ〕に含まれるポリアミド（Ａ１）の含有割合は、上記成分〔Ａ〕全体に対して３０質量％以上であり、好ましくは５０〜１００質量％、より好ましくは８０〜１００質量％である。上記ポリアミド（Ａ１）の含有量が上記範囲にあると、放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れた成形品を得ることができる。
【００１６】
上記成分〔Ａ〕が、他のポリアミドを含む場合、他のポリアミドとしては、ポリマー主鎖の繰り返し単位中にアミド結合〔−ＮＨ−Ｃ（＝Ｏ）−〕を有する樹脂であれば、特に限定されず、ホモポリアミド及びコポリアミドのいずれでもよく、また、これらを組み合わせて用いてもよい。他のポリアミドとしては、ヘキサメチレンジアミンを含まないジアミンと、テレフタル酸を含むジカルボン酸との縮重合；ヘキサメチレンジアミンを含むジアミンと、テレフタル酸を含まないジカルボン酸との縮重合；ヘキサメチレンジアミンを含まないジアミンと、テレフタル酸を含まないジカルボン酸との縮重合；ラクタム化合物の開環重合；アミノカルボン酸の重縮合等によって得られた樹脂を用いることができ、ポリアミド６、ポリアミド６，６、ポリアミド４，６、ポリアミド１１，ポリアミド１２，ポリアミド６，１０、ポリアミド６，１２、ポリアミド６／６，６、ポリアミド６／６，１２、ポリアミドＭＸＤ（ｍ−キシリレンジアミン），６、ポリアミド６，Ｉ、ポリアミド６／６，Ｉ、ポリアミド６，６／６，Ｉ、ポリアミド６／１２／６，Ｉ、ポリアミド６，６／１２／６，Ｉ，ポリアミド９，Ｔ等が挙げられる。
【００１７】
上記成分〔Ａ〕が、他のポリアミドを含む場合、他のポリアミドの含有割合は、上記成分〔Ａ〕全体に対して３０質量％以下であり、好ましくは０〜２０質量％、より好ましくは０〜１０質量％である。上記他のポリアミドの含有量が上記範囲にあると、放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れた成形品を得ることができる。
【００１８】
１−２．窒化ホウ素粒子〔Ｂ〕
この成分〔Ｂ〕は、六方晶構造（ｈ−ＢＮ）、閃亜鉛鉱構造（ｃ−ＢＮ）、ウルツ鉱構造（ｗ−ＢＮ）、菱面体晶構造（ｒ−ＢＮ）等の安定構造を有する窒化ホウ素からなる粒子であれば、特に限定されない。本発明においては、いずれの窒化ホウ素も用いることができるが、六方晶構造の窒化ホウ素からなる粒子が好ましい。六方晶構造の窒化ホウ素粒子を含む組成物は、他の構造の窒化ホウ素粒子を含む組成物に比べて、放熱性、熱伝導性、耐熱性及び絶縁性に優れる。従って、例えば、本発明の放熱性樹脂組成物を用いてＬＥＤ実装用基板とした場合、及び、リフレクターとした場合、のいずれにおいても、上記効果が顕著となる。また、六方晶構造の窒化ホウ素粒子を含む組成物は、各種成形品を得る際に用いる金型の摩耗を低減することができる。
上記成分〔Ｂ〕の純度は、好ましくは９８％以上、より好ましくは９９％以上である。
【００１９】
上記成分〔Ｂ〕の体積平均粒子径は、放熱性、熱伝導性、耐熱性及び絶縁性の観点から、好ましくは２〜１００μｍ、より好ましくは３〜５０μｍ、更に好ましくは５〜３０μｍ、特に好ましくは１２〜２０μｍである。特に、体積平均粒子径が１２〜２０μｍの範囲にある窒化ホウ素粒子を用いると、組成物の流動性に優れ、成形品の加工性に優れ、得られる成形品の放熱性、熱伝導性及び耐熱性が特に優れる。尚、上記体積平均粒子径は、レーザー回折法、液相沈降法（光透過法）等により測定することができる。
【００２０】
また、放熱性、耐熱性、熱伝導性及び絶縁性の観点から、上記成分〔Ｂ〕の粒度分布を測定して得られた累積体積が１０％であるときの粒子径Ｄ１０は、好ましくは３〜８μｍ、より好ましくは４〜８μｍ、更に好ましくは４〜７μｍ、特に好ましくは４〜６μｍであり、同累積体積が９０％であるときの粒子径Ｄ９０は、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０〜６０μｍ、更に好ましくは３０〜５５μｍ、特に好ましくは３５〜５０μｍである。また、Ｄ１０とＤ９０の比Ｄ９０／Ｄ１０は、好ましくは３〜１５、より好ましくは６〜１２、更に好ましくは７〜１１である。これにより、更に優れた放熱性、熱伝導性、耐熱性及び絶縁性を得ることができる。
【００２１】
上記成分〔Ｂ〕の比表面積は、放熱性、熱伝導性、耐熱性及び絶縁性の観点から、好ましくは８ｍ２／ｇ以下、より好ましくは１〜４ｍ２／ｇ、更に好ましくは１．５〜３ｍ２／ｇである。
また、上記成分〔Ｂ〕のアスペクト比は、好ましくは３以上、より好ましくは４以上、更に好ましくは５〜１０である。
また、上記成分〔Ｂ〕のタップ密度は、好ましくは０．５ｇ／ｃｍ３以上、より好ましくは０．７ｇ／ｃｍ３以上である。
更に、上記成分〔Ｂ〕のＬ値は、好ましくは９３以上、より好ましくは９５以上である。
上記成分〔Ｂ〕の物性が、上記各範囲にあることにより、放熱性、熱伝導性、及び光に対する反射特性に優れた成形品を得ることができる。尚、上記各範囲を構成するものであれば、異なる種類の窒化ホウ素粒子を組み合わせて用いてもよい。
本発明においては、上記成分〔Ｂ〕は、一次粒子が凝集している凝集タイプのものより、分散しているものの方が好ましい。
【００２２】
本発明の放熱性樹脂組成物に含有される成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の含有割合は、これらの合計を１００質量％とした場合に、１５〜９５質量％及び５〜８５質量％であり、好ましくは３０〜７５質量％及び２５〜７０質量％、より好ましくは４０〜７０質量％及び３０〜６０質量％、更に好ましくは５０〜６５質量％及び３５〜５０質量％である。成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の含有割合が、上記範囲にあると、得られる成形品は、放熱性、熱伝導性、絶縁性及び耐熱性に優れる。
【００２３】
１−３．ガラス繊維〔Ｃ〕
この成分〔Ｃ〕は、公知のものであれば、特に限定されない。原料ガラスとしては、珪酸塩ガラス、ホウ珪酸ガラス、燐酸塩ガラス等が挙げられ、ガラスの種類としては、Ｅガラス、Ｃガラス、Ａガラス、Ｓガラス、Ｍガラス、ＡＲガラス、Ｌガラス等が挙げられる。上記成分〔Ｃ〕としては、Ｅガラス及びＣガラスが好ましい。
また、この成分〔Ｃ〕は、公知の合成樹脂エマルジョン、水溶性合成樹脂、カップリング剤（アミン系、シラン系、エポキシ系等）、フィルム形成剤、潤滑剤、界面活性剤、帯電防止剤等を含有するサイジング剤により表面処理されたものであってもよい。
【００２４】
上記成分〔Ｃ〕の長さは、特に限定されず、長繊維タイプ（ロービング）及び短繊維タイプ（チョップドストランド）のいずれでもよい。これらを組み合わせて用いることもできる。また、上記成分〔Ｃ〕の断面形状も特に限定されない。
本発明の放熱性樹脂組成物の製造に用いられる上記成分〔Ｃ〕の平均長さは、好ましくは１〜１０ｍｍ、より好ましくは２〜６ｍｍであり、平均径は、好ましくは５〜２５μｍ、より好ましくは８〜２０μｍである。そして、本発明の放熱性樹脂組成物を用いて得られた成形品に含まれる成分〔Ｃ〕の残存平均繊維長は、好ましくは１５０〜１，０００μｍ、より好ましくは２００〜８００μｍ、更に好ましくは２５０〜７００μｍである。残存平均繊維長が上記の範囲にあると、得られる成形品の剛性が一段と優れる。
尚、上記残存平均繊維長は、例えば、成形品の一部を切り出し、これを８００℃に加熱して樹脂成分を分解した後、残ったガラス繊維の繊維長を画像分析することにより測定される。
【００２５】
本発明の放熱性樹脂組成物において、上記成分〔Ｃ〕の含有量は、上記成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合に、１〜５０質量部であり、好ましくは５〜３０質量部、より好ましくは５〜２５質量部、更に好ましくは８〜２０質量部である。上記成分〔Ｃ〕の含有量が上記範囲にあると、例えば、リフロー炉内等の高温下（例えば、２５０℃〜２８０℃）における成形品の剛性を維持することができ、樹脂成形品の耐衝撃性にも優れる。上記成分〔Ｃ〕の含有量が少なすぎると、耐熱性が低下する傾向にある。
【００２６】
１−４．酸化チタン粒子〔Ｄ〕
この成分〔Ｄ〕は、特に限定されず、ルチル型構造であってよいし、アナターゼ構造であってもよい。また、各構造を有する酸化チタン粒子を組み合わせて用いてもよい。
上記成分〔Ｄ〕としては、シリカ、アルミナ、リン酸アルミニウム、ジルコニア等の無機化合物からなる被覆部を有する粒子や、この被覆部の有無に限らない酸化チタン粒子に、シラノール、シランカップリング剤等の有機シラン化合物、シロキサン、アミノシラン、チタンカップリング剤、アルコールアミン、ポリエチレングリコール等のポリオール等の有機化合物を用いて表面処理された粒子又はこの有機化合物からなる被覆部を有する粒子を用いることもできる。
尚、上記有機シラン化合物が、例えば、一般式Ｒｎ−Ｓｉ−（ＯＲ’）４−ｎ〔式中、Ｒはアルキル基、ビニル基及びメタクリル基のうちの少なくとも１種を含む炭素数１０以下の有機基であり、Ｒ’はメチル基又はエチル基であり、ｎは１〜３の整数である。〕で表される場合、この化合物を用いて表面処理された粒子は、通常、この化合物におけるアルコキシ基が加水分解されてシラノールになったもの、シラノールどうしが更に縮重合し、シロキサン結合を有するオリゴマーやポリマーになったもの、これらの混合物、等を含む被覆部を有する粒子である。
本発明においては、長期に渡って、光に対する反射特性に優れることから、シロキサン処理された酸化チタン粒子を用いることが好ましい。
【００２７】
上記成分〔Ｄ〕の数平均粒子径は、光に対する反射特性に優れることから、好ましくは０．１〜０．２６μｍ、より好ましくは０．１２〜０．２４μｍである。この数平均粒子径が小さすぎると、反射特性が低下する傾向にある。一方、大きすぎると、耐衝撃性が低下する傾向にある。
【００２８】
本発明の放熱性樹脂組成物において、上記成分〔Ｄ〕の含有量は、上記成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合に、０．１〜５０質量部であり、好ましくは１〜４０質量部、より好ましくは５〜３０質量部、更に好ましくは７〜２５質量部である。上記成分〔Ｄ〕の含有量が上記範囲にあると、得られる成形品において、光に対する反射特性に優れる。上記成分〔Ｄ〕の含有量が少なすぎると、上記効果が得られない場合がある。一方、多すぎると、耐衝撃性が低下する場合がある。
【００２９】
１−５．光安定剤〔Ｅ〕
この成分〔Ｅ〕は、下記構造を含むヒンダードアミン系化合物である。
【化３】
2010100682.tif 000004
〔式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３、Ｒ４及びＲ５は、互いに、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、又は、炭素数７〜２０のアラルキル基である。〕
【００３０】
上記構造を含むヒンダードアミン系化合物としては、テトラキス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）−１，２，３，４−ブタンテトラカルボキシレート、ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）セバケート、２−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）−２−ｎ−ブチル−ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）マロネート、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジルメタクリレート、２−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−２−ｎ−ブチル−ビス（１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジル）マロネート、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールと、β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン）ジエタノールとの縮合物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールと、トリデシルアルコールとの縮合物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と、１，２，２，６，６−ペンタメチル−４−ピペリジノールと、β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン）ジエタノールとの縮合物等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用いてよいし、組み合わせて用いてもよい。また、これらのうち、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールと、β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン）ジエタノールとの縮合物が好ましい。
【００３１】
本発明の放熱性樹脂組成物において、上記成分〔Ｅ〕の含有量は、上記成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合に、０．０１〜１０質量部であり、好ましくは０．０５〜１０質量部、より好ましくは０．１〜５質量部、更に好ましくは０．２〜５質量部である。上記成分〔Ｅ〕の含有量が上記範囲にあると、得られる成形品において、光に対する反射特性に優れる。上記成分〔Ｅ〕の含有量が少なすぎると、上記効果が得られない場合がある。一方、多すぎると、耐熱性が低下する場合がある。
【００３２】
１−６．添加剤
本発明の放熱性樹脂組成物は、目的、用途等に応じて、添加剤を含有していてもよい。この添加剤としては、充填剤、着色剤、他の光安定剤、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、老化防止剤、帯電防止剤、可塑剤、滑剤、難燃剤、離型剤、抗菌剤、結晶核剤、流動改質剤、衝撃改質剤等が挙げられ、いずれも公知の化合物を用いることができる。尚、本発明の放熱性樹脂組成物を、ＬＥＤ実装用基板、リフレクター等、白色系に呈色された成形品の形成に用いる場合には、組成物がその色を維持できるように、添加剤が選択される。
【００３３】
上記充填剤は、粒状充填剤や、上記成分〔Ｃ〕を除く他の繊維状充填剤等を用いることができる。他の繊維状充填剤としては、セラミックウィスカー等の無機繊維、並びに、炭素繊維、アラミド繊維等の有機繊維が挙げられる。
本発明の放熱性樹脂組成物が、充填剤を含有する場合、その含有量は、上記成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合に、好ましくは５〜３５質量部、より好ましくは１０〜３０質量部、更に好ましくは１０〜２０質量部である。
【００３４】
上記着色剤としては、上記成分〔Ｄ〕を除く無機顔料や、有機顔料及び染料のいずれを用いてもよい。また、これらを組み合わせて用いてもよい。また、通常、充填剤等として用いられる白色系化合物である、酸化亜鉛、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、チタン酸カルシウム等を用いてもよい。
本発明の放熱性樹脂組成物が、着色剤を含有する場合、その含有量は、上記成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合に、好ましくは５〜３０質量部、より好ましくは５〜２５質量部、更に好ましくは１０〜２０質量部である。
【００３５】
上記他の光安定剤としては、１，６−ヘキサメチレンビス−（Ｎ，Ｎ−ジメチルセミカルバジド）、１，１，１’，１’−テトラメチル−４，４’−（メチレンジ−ｐ−フェニレン）ジセミカルバジド等のセミカルバゾン系化合物等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３６】
上記熱安定剤としては、ヒンダードフェノール系化合物、ホスファイト系化合物、チオエーテル系化合物等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。また、これらのうち、ヒンダードフェノール系化合物が好ましい。尚、ヒンダードフェノール系化合物及びホスファイト系化合物は、酸化防止剤としても作用する。
【００３７】
ヒンダードフェノール系化合物としては、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、グリセリントリス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’−ヘキサン−１，６−ジイルビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオンアミド］、２，４−ジメチル−６−（１−メチルペンタデシル）フェノール、ジエチル［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］ホスフォネート、カルシウムジエチルビス［［３，５−ビス（１，１−ジメチルエチル）−４−ヒドロキシフェニル］メチル］ホスフォネート、４，６−ビス（オクチルチオメチル）−ｏ−クレゾール、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３−（５−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ｍ−トリル）プロピオネート］、ヘキサメチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，３，５−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス［（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２,６−キシリル）メチル]−１，３，５−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、２，６−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（４，６−ビス（オクチルチオ）−１，３，５−トリアジン−２−イルアミノ）フェノール、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用いてよいし、組み合わせて用いてもよい。
【００３８】
また、ホスファイト系化合物としては、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス［２，４−ビス（１，１−ジメチルエチル）−６−メチルフェニル］エチルエステル亜リン酸、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）［１，１−ビフェニル］−４，４’−ジイルビスホスフォナイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビスステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−１−フェニルオキシ）（２−エチルヘキシルオキシ）ホスホラス、テトラ（トリデシル）−４，４’−ブチリデン−ビス（２−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）ジホスファイト、ヘキサトリデシル−１，１，３−トリス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−６−メチル−４−オキシフェニル）−３−メチルプロパントリホスファイト、モノ（ジノニルフェニル）モノ−ｐ−ノニルフェニルホスファイト、トリス（モノノニルフェニル）ホスファイト、ジフェニルイソデシルホスファイト、トリスデシルホスファイト、トリフェニルホスファイト等が挙げられる。これらの化合物は、単独で用いてよいし、組み合わせて用いてもよい。
【００３９】
本発明の放熱性樹脂組成物が、熱安定剤を含有する場合、その含有量は、上記成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合に、好ましくは０．１〜５．０質量部、より好ましくは０．５〜３．０質量部、更に好ましくは０．５〜２．０質量部である。熱安定剤をこの範囲で用いると、加工時及び長期使用時においても、変色、劣化等が発生しにくい成形品を得ることができる。
【００４０】
上記酸化防止剤としては、ヒンダードアミン化合物、ハイドロキノン化合物、ヒンダードフェノール化合物、ホスファイト系化合物、硫黄含有化合物等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４１】
上記紫外線吸収剤としては、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾトリアゾール系化合物、トリアジン系化合物、サリシレート系化合物、シアノアクリレート系化合物、安息香酸系化合物、シュウ酸アニリド系化合物、ニッケル化合物の金属錯塩等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４２】
ベンゾフェノン系化合物としては、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノンと他の４置換ベンゾフェノンとの混合物、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホベンゾフェノン３水和物、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、４−ドデシロキシ−２−ヒドロキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン−５−スルホン酸等が挙げられる。
【００４３】
ベンゾトリアゾール系化合物としては、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−３’−（３"，４"，５"，６"−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５’−メチルフェニル〕ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス〔４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール〕、ベンゾトリアゾール誘導体等が挙げられる。
【００４４】
トリアジン系化合物としては、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−［（ヘキシル）オキシ］−フェノール、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−ドデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−トリデシルオキシプロピル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−６−（２−ヒドロキシ−４−イソオクチルオキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［４−［（２−ヒドロキシ−３−（２’−エチル）ヘキシル）オキシ］−２−ヒドロキシフェニル］−４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス（２−ヒドロキシ−４−ブトキシフェニル）−６−（２，４−ビスブトキシフェニル）−１，３，５−トリアジン、２−［２−ヒドロキシ−４−（１−オクチルオキシカルボニルエトキシ）フェニル］−４，６−ビス（４−フェニルフェニル）−１，３，５−トリアジン、これらのうちの１種以上を用いてなる変性物、重合物、誘導体等が挙げられる。
変性物としては、２−（４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヒドロキシフェニルと、オキシラン（例えば、炭素数１０〜１６のアルキルオキシメチルオキシラン）との反応生成物、２−（２，４−ジヒドロキシフェニル）−４，６−ビス−（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジンと、（２−エチルヘキシル）グリシド酸エステルとの反応生成物等が挙げられる。
【００４５】
サリシレート系化合物としては、サリチル酸フェニル、サリチル酸ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル、サリチル酸ｐ−オクチルフェニル等が挙げられる。
シアノアクリレート系化合物としては、２−エチルヘキシル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、エチル−２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリレート、α−シアノ−β，β−ジフェニルアクリル酸エチル、α−シアノ−β，β−ジフェニルアクリル酸イソオクチル等が挙げられる。
安息香酸系化合物としては、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、レゾルシノール−モノベンゾエート、２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、パラアミノ安息香酸、パラアミノ安息香酸モノグリセリンエステル、Ｎ，Ｎ−ジプロポキシパラアミノ安息香酸エチル、Ｎ，Ｎ−ジエトキシパラアミノ安息香酸エチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラアミノ安息香酸メチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラアミノ安息香酸エチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルパラアミノ安息香酸ブチル等が挙げられる。
シュウ酸アニリド系化合物としては、２−エトキシ−５−第三ブチル−２’−エチルシュウ酸ビスアニリド、２−エトキシ−２−エチルシュウ酸ビスアニリド等が挙げられる。
【００４６】
金属錯塩としては、ニッケルビス−オクチルフェニルサルファミド、［２，２’−チオビス（４−ｔｅｒｔ−オクチルフェノレート）］−ｎ−ブチルアミンニッケル、［２，２’−チオビス（４−ｔｅｒｔ−オクチルフェノレート）］−２−エチルヘキシルアミンニッケル、ジブチルジチオカルバミン酸ニッケル、エチル−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ハイドロオキシベンジルリン酸のニッケル塩、ニッケルチオビスフェノール複合体等のニッケル化合物等が挙げられる。
【００４７】
本発明の放熱性樹脂組成物が、紫外線吸収剤を含有する場合、その含有量は、上記成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合に、好ましくは０．５〜３．０質量部、より好ましくは０．５〜２．５質量部、更に好ましくは１．０〜２．０質量部である。紫外線吸収剤をこの範囲で用いると、光に対する反射特性に優れた成形品を得ることができる。
【００４８】
上記老化防止剤としては、例えば、ナフチルアミン系化合物、ジフェニルアミン系化合物、ｐ−フェニレンジアミン系化合物、キノリン系化合物、ヒドロキノン誘導体系化合物、モノフェノール系化合物、ビスフェノール系化合物、トリスフェノール系化合物、ポリフェノール系化合物、チオビスフェノール系化合物、ヒンダードフェノール系化合物、亜リン酸エステル系化合物、イミダゾール系化合物、ジチオカルバミン酸ニッケル塩系化合物、リン酸系化合物等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の放熱性樹脂組成物が、老化防止剤を含有する場合、その含有量は、上記成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合に、好ましくは０．５〜３．０質量部、より好ましくは０．５〜２．５質量部、更に好ましくは１．０〜２．０質量部である。
【００４９】
上記可塑剤としては、ジメチルフタレート、ジエチルフタレート、ジブチルフタレート、ジイソブチルフタレート、ジオクチルフタレート、ブチルオクチルフタレート、ジ−（２−エチルヘキシル）フタレート、ジイソオクチルフタレート、ジイソデシルフタレート等のフタル酸エステル類；ジメチルアジペート、ジイソブチルアジペート、ジ−（２−エチルヘキシル）アジペート、ジイソオクチルアジペート、ジイソデシルアジペート、オクチルデシルアジペート、ジ−（２−エチルヘキシル）アゼレート、ジイソオクチルアゼレート、ジイソブチルアゼレート、ジブチルセバケート、ジ−（２−エチルヘキシル）セバケート、ジイソオクチルセバケート等の脂肪酸エステル類；トリメリット酸イソデシルエステル、トリメリット酸オクチルエステル、トリメリット酸ｎ−オクチルエステル、トリメリット酸系イソノニルエステル等のトリメリット酸エステル類；ジ−（２−エチルヘキシル）フマレート、ジエチレングリコールモノオレート、グリセリルモノリシノレート、トリラウリルホスフェート、トリステアリルホスフェート、トリ−（２−エチルヘキシル）ホスフェート、エポキシ化大豆油、ポリエーテルエステル等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の放熱性樹脂組成物が、可塑剤を含有する場合、その含有量は、上記成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合に、好ましくは０．５〜３．０質量部、より好ましくは０．５〜２．５質量部、更に好ましくは１．０〜２．０質量部である。
【００５０】
上記滑剤としては、脂肪酸エステル、炭化水素樹脂、パラフィン、高級脂肪酸、オキシ脂肪酸、脂肪酸アミド、アルキレンビス脂肪酸アミド、脂肪族ケトン、脂肪酸低級アルコールエステル、脂肪酸多価アルコールエステル、脂肪酸ポリグリコールエステル、脂肪族アルコール、多価アルコール、ポリグリコール、ポリグリセロール、金属石鹸、シリコーン、変性シリコーン等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
本発明の放熱性樹脂組成物が、滑剤を含有する場合、その含有量は、上記成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合に、好ましくは０．１〜３．５質量部、より好ましくは０．１〜２．０質量部、更に好ましくは０．３〜１．０質量部である。
【００５１】
上記難燃剤としては、有機系難燃剤、無機系難燃剤、反応系難燃剤等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
有機系難燃剤としては、臭素化エポキシ系化合物、臭素化アルキルトリアジン化合物、臭素化ビスフェノール系エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノール系フェノキシ樹脂、臭素化ビスフェノール系ポリカーボネート樹脂、臭素化ポリスチレン樹脂、臭素化架橋ポリスチレン樹脂、臭素化ビスフェノールシアヌレート樹脂、臭素化ポリフェニレンエーテル、デカブロモジフェニルオキサイド、テトラブロモビスフェノールＡ及びそのオリゴマー等のハロゲン系難燃剤；トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリプロピルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリペンチルホスフェート、トキヘキシルホスフェート、トリシクロヘキシルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、ジクレジルフェニルホスフェート、ジメチルエチルホスフェート、メチルジブチルホスフェート、エチルジプロピルホスフェート、ヒドロキシフェニルジフェニルホスフェート等のリン酸エステルやこれらを各種置換基で変性した化合物、各種の縮合型のリン酸エステル化合物、リン元素及び窒素元素を含むホスファゼン誘導体等のリン系難燃剤；ポリテトラフルオロエチレン、グアニジン塩、シリコーン系化合物、ホスファゼン系化合物等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５２】
無機系難燃剤としては、水酸化アルミニウム、酸化アンチモン、水酸化マグネシウム、ホウ酸亜鉛、ジルコニウム系化合物、モリブデン系化合物、スズ酸亜鉛等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
反応系難燃剤としては、テトラブロモビスフェノールＡ、ジブロモフェノールグリシジルエーテル、臭素化芳香族トリアジン、トリブロモフェノール、テトラブロモフタレート、テトラクロロ無水フタル酸、ジブロモネオペンチルグリコール、ポリ（ペンタブロモベンジルポリアクリレート）、クロレンド酸（ヘット酸）、無水クロレンド酸（無水ヘット酸）、臭素化フェノールグリシジルエーテル、ジブロモクレジルグリシジルエーテル等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５３】
本発明の放熱性樹脂組成物が、難燃剤を含有する場合、その含有量は、上記成分〔Ａ〕及び〔Ｂ〕の合計量を１００質量部とした場合に、好ましくは５〜１５質量部、より好ましくは１０〜１５質量部である。
尚、本発明の放熱性樹脂組成物に難燃剤を含有させる場合には、難燃助剤を用いることが好ましい。この難燃助剤としては、三酸化二アンチモン、四酸化二アンチモン、五酸化二アンチモン、アンチモン酸ナトリウム、酒石酸アンチモン等のアンチモン化合物や、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、水和アルミナ、酸化ジルコニウム、ポリリン酸アンモニウム、酸化スズ等が挙げられる。これらは、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００５４】
１−７．組成物の製造方法
本発明の放熱性樹脂組成物は、上記の成分〔Ａ〕、〔Ｂ〕、〔Ｃ〕、〔Ｄ〕、〔Ｅ〕、及び、必要に応じて用いられる添加剤を、上記所定の含有量となるように秤量し、押出機、バンバリーミキサー、ニーダー、ロール、フィーダールーダー等に供給し、混練することにより製造することができる。原料成分の供給方法は特に限定されず、各々の成分を一括配合して混練してもよく、多段、分割配合して混練してもよい。
尚、混練温度は、上記熱可塑性樹脂の種類、及び、上記熱伝導性フィラーの含有量により選択されるが、通常、２９０℃〜３３０℃である。
【００５５】
１−８．組成物の性質
本発明の放熱性樹脂組成物は、上記成分〔Ａ〕をマトリックスとして、上記成分〔Ｂ〕、〔Ｃ〕、〔Ｄ〕及び添加剤が均一に分散しており、各成分の含有割合によらず、成形加工性に優れ、放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れた成形品を得ることができる。即ち、後述される条件により測定された、熱放射率が０．７以上であり、２５℃における熱伝導率が３．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、ＩＳＯ７５に準ずる熱変形温度が２７０℃以上であり、ＩＳＯ１７９に準ずるシャルピー衝撃強度が１．０ｋＪ／ｍ２以上であり、後述される条件により測定された、表面固有抵抗が１×１０１３Ω以上であり、吸水率が０．１５％以下であり、且つ、耐光試験後の光線反射率が８０％以上であるものとすることができる。
本発明の放熱性樹脂組成物は、以上のような優れた性質を有することから、ＬＥＤ実装用基板、ＬＥＤ実装用基板に配設されるリフレクター等の形成に好適である。
【００５６】
２．成形品
本発明のＬＥＤ実装用基板は、上記本発明の放熱性樹脂組成物を含むことを特徴とする。また、本発明のリフレクターは、上記本発明の放熱性樹脂組成物を含むことを特徴とする。
本発明のＬＥＤ実装用基板及びリフレクターは、表面実装型ＬＥＤパッケージの構成要素であり、ワイヤーボンディング実装の形態の場合の概略断面図（図１〜図３）を用いて説明することができる。
図１及び図２の表面実装型ＬＥＤパッケージ１は、ＬＥＤ実装用基板１１ａと、リフレクター１２と、ＬＥＤ素子１３と、電極１４と、ＬＥＤ素子１３及び電極１４を接続するリード線１５と、透明封止部（又は空隙部）１６と、レンズ１７とを備える。
【００５７】
２−１．ＬＥＤ実装用基板
本発明のＬＥＤ実装用基板の形状は、通常、角形、円形等の平板状である。断面形状は、一様に平坦であってよいし、ＬＥＤ素子を配設する側の面には、目的、用途等に応じて凹部、凸部、貫通孔等を備えてもよい。例えば、図１によると、基板１１ａの一方の面（図面の上方側）に凹部を備え、この凹部の底面にＬＥＤ素子１３を配設している。
また、上記基板１１ａの、ＬＥＤ素子１３が配設されていない側の面には、表面積を大きくすることにより放熱性を改良する等のために、溝等が設けられていてもよい。
【００５８】
本発明のＬＥＤ実装用基板は、複数のＬＥＤ素子を備えることができる大型の基板であってもよいが、１つのＬＥＤ素子を備えることができる小型の基板であってもよい。従って、本発明のＬＥＤ実装用基板の大きさは、目的、用途等に応じて選択される。
また、本発明のＬＥＤ実装用基板の厚さ（凹部、凸部等を備えない部分の厚さ）は、目的、用途等に応じて選択される。
【００５９】
図１及び図２の表面実装型ＬＥＤパッケージ１は、ＬＥＤ実装用基板１１ａと、発光したＬＥＤ素子１３の周りに光を所定方向に反射させるリフレクター１２とを別々に準備し、組み付けた態様である。図３に示すような表面実装型ＬＥＤパッケージとすることもできる。即ち、図３の表面実装型ＬＥＤパッケージ１は、リフレクター部１２ｂを備えるＬＥＤ実装用基板１１ｂと、ＬＥＤ素子１３と、電極１４と、ＬＥＤ素子１３及び電極１４を接続するリード線１５と、透明封止部（又は空隙部）１６と、レンズ１７とを備える態様である。尚、リフレクター部１２ｂの形状等については、図１及び図２におけるリフレクター１２と同様であり、後述の「２−２．リフレクター」において説明する。
図３から明らかなように、本発明のＬＥＤ実装用基板は、図１でいうＬＥＤ実装用基板１１ａ及びリフレクター１２が連続相となっているＬＥＤ実装用基板（リフレクター部１２ｂを備えるＬＥＤ実装用基板）１１ｂとすることもできる。このリフレクター部を備えるＬＥＤ実装用基板１１ｂであれば、従来の製造方法に比べ、少ない部品点数、少ない製造工程により表面実装型ＬＥＤパッケージを得ることができ、性能面及びコスト面において優れる。
【００６０】
２−２．リフレクター（リフレクター部）
本発明のリフレクター１２は、本発明のＬＥＤ実装用基板１１ａと組み合わせて用いてよいし、他の材料からなるＬＥＤ実装用基板と組み合わせて用いてもよい。
本発明のリフレクター１２、及び、上記ＬＥＤ実装用基板１１ｂにおけるリフレクター部１２ｂは、主として、その内面において、ＬＥＤ素子１３からの光をレンズ１７の方へ反射させる作用を有する。
これらの形状は、通常、レンズ１７の端部（接合部）の形状に準じており、通常、角形、円形、楕円形等の筒状又は輪状である。図１及び図２の概略断面図においては、リフレクター１２は、いずれも、筒状体（輪状体）であり、図１においては、リフレクター１２のすべての端面がＬＥＤ実装用基板１１ａの表面に接触、固定されている。一方、図２においては、リフレクター１２の端部１２２（図面の右側）がＬＥＤ実装用基板１１ａに接触、固定されており、リフレクター１２の端部１２１（図面の左側）がＬＥＤ実装用基板１１ａの側面に接触、固定されている。尚、本発明のリフレクター１２、及び、上記ＬＥＤ実装用基板１１ｂにおけるリフレクター部１２ｂの内面は、ＬＥＤ素子１３からの光の指向性を高めるために、テーパー状に上方に広げられていてもよい（図１参照）。
また、本発明のリフレクター１２、及び、上記ＬＥＤ実装用基板１１ｂにおけるリフレクター部１２ｂは、レンズ１７側の端部を、レンズ１７の形状に応じた形に加工された場合には、レンズホルダーとしても機能させることができる。
【００６１】
本発明のリフレクター１２、及び、上記ＬＥＤ実装用基板１１ｂにおけるリフレクター部１２ｂは、目的、用途等に応じて凹部、凸部、貫通孔等を備えてもよい。例えば、図２によると、リフレクター１２１には貫通孔を備え、この貫通孔を通じて電極１４を配設している。
また、本発明のリフレクター１２、及び、上記ＬＥＤ実装用基板１１ｂにおけるリフレクター部１２ｂは、上記本発明の放熱性樹脂組成物が高い白色度を有する場合には、発光したＬＥＤ素子の光に対する高い反射特性を得ることができるが、更に高い反射特性を得るために、内壁面に、光反射層を形成したものであってもよい。上記光反射層の厚さは、熱抵抗を低くする等の観点から、好ましくは２５μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、更に好ましくは１５μｍ以下である。
【００６２】
２−３．表面実装型ＬＥＤパッケージ
本発明のＬＥＤ実装用基板及びリフレクターを用いて、図１〜図３のような、ワイヤーボンディング実装形態の表面実装型ＬＥＤパッケージを容易に得ることができる。
ＬＥＤ素子１３は、放射光（一般に、白色光ＬＥＤにおいてはＵＶ又は青色光）を放出する、例えば、ＡｌＧａＡｓ、ＡｌＧａＩｎＰ、ＧａＰ又はＧａＮからなる活性層を、ｎ型及びｐ型のクラッド層により挟んだダブルヘテロ構造を有する半導体チップ（発光体）であり、例えば、一辺の長さが０．５ｍｍ程度の六面体の形状をしている。尚、上記のように、ワイヤーボンディング実装の形態でない場合には、リード線１５を用いず、バンプを介して、ＬＥＤ素子１３の近くに配設された配線パターンにフリップチップ実装される形態とすることができる。
電極１４は、駆動電圧を供給する接続端子であり、本発明のリフレクター１２、又は、上記ＬＥＤ実装用基板１１ｂにおけるリフレクター部１２ｂに設けられた貫通孔等を通して配設されている。
リード線１５は、ＬＥＤ素子１３と電極１４とを電気的に接続するものであり、透明封止部１６を有する場合には、この透明封止部１６中に埋設されている。
レンズ１７は、通常、樹脂製であり、目的、用途等により様々な構造とすることができ、着色されていてもよい。
【００６３】
また、図１〜図３における符号１６で表される部分は、透明封止部であってよいし、必要により空隙部であってもよい。この部分は、通常、透光性及び絶縁性を与える材料等が充填された透明封止部であり、ワイヤーボンディング実装において、リード線１５に直接接触することにより加わる力、及び、間接的に加わる振動、衝撃等により、ＬＥＤ素子１３との接続部、及び／又は、電極１４との接続部からリード線１５が外れたり、切断したり、短絡したりすることによって生じる電気的な不具合を防止することができる。また、同時に、湿気、塵埃等からＬＥＤ素子１３を保護し、長期間に渡って信頼性を維持することができる。
尚、上記透明封止部は、必要に応じて、ＬＥＤ素子から発せられた光の波長を所定の波長に変換する、無機系及び／又は有機系の蛍光物質を含んでもよい。
【００６４】
この透光性及び絶縁性を与える材料（透明封止剤組成物）は、通常、シリコーン、エポキシシリコーン、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等を含む。これらのうち、耐熱性、耐候性、低収縮性及び耐変色性の観点から、シリコーンが特に好ましい。また、これらの成分は、１種単独であるいは２種以上を組み合わせて用いることができる。この透明封止剤組成物は、上記成分のうちの硬化可能な成分と、該成分を硬化させる硬化剤と、必要に応じて、硬化触媒等を配合した組成物であることが好ましい。
また、上記透明封止剤組成物は、蛍光物質、反応抑制剤、酸化防止剤、光安定剤、変色防止剤等を含有してもよい。
【００６５】
シリコーンを含有する透明封止剤組成物について説明する。シリコーンは、ゴム及び樹脂のいずれでもよい。また、組成物は、付加反応硬化型、縮合反応硬化型、ＵＶ硬化型等のいずれでもよいが、速やかに硬化させることができる点で、付加反応硬化型組成物が好ましい。なかでも、室温硬化型又は加熱硬化型の組成物が好ましい。
付加反応硬化型組成物は、シリコーンと、該シリコーンを硬化させる硬化剤と、必要に応じて、硬化触媒等を配合した組成物であることが好ましい。この組成物は、通常、ビニル基等の官能基を有するシリコーンと、分子中にＳｉ−Ｈ結合を有する重合体と、硬化触媒（白金系触媒、パラジウム系触媒等）とからなる組成物である。例えば、東レ・ダウコーニング社等の製品を用いることができる。
【００６６】
上記のシリコーンを含有する透明封止剤組成物において、必要に応じて配合される他の成分は、上記のとおりであるが、組成物は、硬化阻害物質を含有しないように調製される。また、上記本発明の放熱性樹脂組成物からなる成形品に、硬化阻害物質が含まれると、透明封止剤組成物を用いたときに、付加反応が進行しない場合、又は、進行しにくい場合がある。その結果、上記成形品との接着性が低下することとなる。例えば、上記本発明の放熱性樹脂組成物がリン系難燃剤を含有する場合、又は、該組成物が下記構造を含むヒンダードアミン系光安定剤を含有する場合には、透明封止剤組成物の硬化が十分でないことがある。
【化４】
2010100682.tif 000005
〔式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ４及びＲ５は、互いに、同一又は異なって、炭素数１〜１０のアルキル基、炭素数６〜２０のアリール基、又は、炭素数７〜２０のアラルキル基である。〕
従って、放熱性樹脂組成物に、添加剤を配合する場合には、硬化阻害物質ではない添加剤が選択される。尚、硬化阻害物質は、通常、硬化触媒の種類に依存するものであり、例えば、アミン化合物、アミド化合物、ニトリル化合物、シアナート化合物、オキシモ化合物、ニトロソ化合物、ヒドラゾ化合物、アゾ化合物、キレート化合物等の窒素元素を含む有機化合物；ホスフィン化合物、亜リン酸エステル等のリン元素を含む有機化合物；硫化物、チオ化合物等の硫黄元素を含む有機化合物；錫元素、ヒ素元素、アンチモン元素、セレン元素、テルル元素、鉛元素等を含むイオン性化合物；アセチレン等の多重結合を有する有機化合物等が知られている。
【００６７】
以下に、ワイヤーボンディング実装形態の表面実装型ＬＥＤパッケージ（図１）の製造方法の一例について説明する。
まず、上記本発明の放熱性樹脂組成物を、所定形状のキャビティ空間を備える金型を用いた射出成形等により、凹部を有する平板状のＬＥＤ実装用基板１１ａ、及び、筒状（輪状）であり且つ電極１４を内面から外面に嵌挿可能な貫通孔を有するリフレクター１２を成形する。その後、別途、準備したＬＥＤ素子１３、電極１４及びリード線を、接着剤又は接合部材によりＬＥＤ実装用基板１１ａ及びリフレクター１２に固定する。次いで、ＬＥＤ実装用基板１１ａ及びリフレクター１２により形成された凹部に、シリコーン等を含む透明封止剤組成物を注入し、加熱、乾燥等により硬化させて透明封止部１６とする。その後、透明封止部１６の上にレンズ１７を配設して、図１に示す表面実装型ＬＥＤパッケージが得られる。また、透明封止剤組成物が未硬化の状態でレンズ１７を載置してから、組成物を硬化させてもよい。
【００６８】
２−４．ＬＥＤ照明装置
本発明のＬＥＤ実装用基板を有する表面実装型ＬＥＤパッケージ、本発明のリフレクターを有する表面実装型ＬＥＤパッケージ、又は、本発明の、リフレクター部を備えるＬＥＤ実装用基板を有する表面実装型ＬＥＤパッケージを用いて、ＬＥＤ照明装置とすることができる。図１の表面実装型ＬＥＤパッケージを用いたＬＥＤ照明装置の概略断面図を図４に示す。
図４のＬＥＤ照明装置２は、２つの表面実装型ＬＥＤパッケージを備える態様であり、図１の表面実装型ＬＥＤパッケージと、このパッケージを構成する電極１４と、ＬＥＤ素子を発光させるためのバイアス電圧印加用電源（図示せず）とを接続する配線パターン２２と、この配線パターン２２を含む照明装置用基板２１と、を備える。更に、これらの表面実装型ＬＥＤパッケージ及び照明装置用基板２１を覆うためのハウジングを備えてもよい。
【００６９】
照明装置用基板２１の構成は、特に限定されないが、例えば、図４のように、基板２１１（好ましくは樹脂製絶縁放熱板）及び基板２１２（好ましくは樹脂製絶縁放熱板）の２層型とし、基板２１１が配線パターンを含む態様とすることができる。尚、図４においては、（図１の）表面実装型ＬＥＤパッケージが、放熱性及び絶縁性に優れたＬＥＤ実装用基板１１ａを備えることから、基板２１１及び基板２１２における、上記ＬＥＤ実装用基板１１ａの下方の部分は、貫通孔とする等開口させている。
【実施例】
【００７０】
以下に実施例を挙げ、本発明を更に詳細に説明するが、本発明の主旨を超えない限り、本発明はかかる実施例に限定されるものではない。尚、実施例中において部及び％は、特に断らない限り質量基準である。
【００７１】
１．放熱性樹脂組成物の原料成分
組成物の調製に用いる原料成分を以下に示す。
１−１．ポリアミド樹脂〔Ａ〕
（１）Ａ１
三井化学社製変性ポリアミド６，Ｔ「アーレンＡＥ４２００」（商品名）を用いた。融点は３２０℃である。
（２）Ａ２
ディー・エス・エムジャパン社製ポリアミド４，６「スタニールＴＳ３００」（商品名）を用いた。融点は２９５℃である。
【００７２】
１−２．窒化ホウ素粒子〔Ｂ〕
（１）Ｂ１
電気化学工業社製「デンカボロンナイトライド粉末ＳＧＰ」（商品名）を用いた。六方晶構造であり、比表面積は２ｍ２／ｇ、タップ密度は０．８ｇ／ｃｍ３、液相沈降法による体積平均粒子径は１８．０μｍである。また、粒度分布の測定により得られた累計体積が１０％及び９０％であるときの粒子径Ｄ１０及びＤ９０は、それぞれ、５．４μｍ及び４１．６μｍである（Ｄ９０／Ｄ１０＝７．７）である。
（２）Ｂ２
電気化学工業社製「デンカボロンナイトライド粉末ＨＧＰ」（商品名）を用いた。六方晶構造であり、比表面積は１１ｍ２／ｇ、タップ密度は０．４ｇ／ｃｍ３、液相沈降法による体積平均粒子径は５．０μｍである。また、粒子径Ｄ１０及びＤ９０は、それぞれ、１．９μｍ及び１０．６μｍである（Ｄ９０／Ｄ１０＝５．６）である。
（３）Ｂ３
電気化学工業社製「デンカボロンナイトライド粉末ＳＧＰＳ」（商品名）を用いた。六方晶構造であり、比表面積は２ｍ２／ｇ、タップ密度は０．５ｇ／ｃｍ３、液相沈降法による体積平均粒子径は１２．０μｍである。また、粒子径Ｄ１０及びＤ９０は、それぞれ、４．３μｍ及び２７．０μｍである（Ｄ９０／Ｄ１０＝６．３）である。
【００７３】
１−３．ガラス繊維〔Ｃ〕
エヌエスジー・ヴェトロテックス社製チョップドストランドガラス繊維「マイクログラス  ＲＥＳ０３−ＴＰ８９Ｚ」（商品名）を用いた。ガラス繊維径は１３μｍ、表面処理にシラン系カップリング剤が用いられ、集束剤としてアクリル系重合体が用いられている。
１−４．酸化チタン粒子〔Ｄ〕
（１）Ｄ１
石原産業社製シロキサン処理された酸化チタン「タイペークＰＦ６９１」（商品名）を用いた。ルチル型構造であり、平均粒子径は０．２１μｍである。
（２）Ｄ２
石原産業社製シロキサン処理されていない酸化チタン「タイペークＣＲ−６０−２」（商品名）を用いた。ルチル型構造であり、平均粒子径は０．２１μｍである。
【００７４】
１−５．光安定剤〔Ｅ〕
（１）Ｅ１
１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸と、２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジノールと、β，β，β’，β’−テトラメチル−３，９−（２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン）ジエタノールとの縮合物（商品名「アデカスタブ  ＬＡ−６３Ｐ」、ＡＤＥＫＡ社製）を用いた。
（２）Ｅ２
ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート（商品名「アデカスタブ  ＬＡ−７７」、ＡＤＥＫＡ社製）を用いた。
【００７５】
１−６．他の成分
（１）熱伝導性フィラー
アドマテックス社製アルミナ「ＡＣ９５００」（商品名）を用いた。平均粒子径は７．４μｍである。
（２）熱安定剤
３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン（商品名「アデカスタブ  ＡＯ−８０」、ＡＤＥＫＡ社製）を用いた。
【００７６】
２．放熱性樹脂組成物の製造及び評価
実施例１−１〜１−６及び比較例１−１〜１−９
複合体の製造に用いる放熱性樹脂組成物は、上記の原料成分を、表１〜表３に示された配合割合に基づいてヘンシェルミキサーにより混合した後、弱練りタイプのスクリューを備えるプラスチック光学研究所製二軸押出機「ＢＴ−４０−Ｓ２−３０−Ｌ」（型式名）を用いて、スクリュー回転数１００ｒｐｍとして温度３１０℃で溶融混練し、ペレット（放熱性樹脂組成物）を得た。
【００７７】
各組成物について、以下の評価を行った。その結果を表１〜表３に併記した。
２−１．熱放射率
上記ペレットを、金型を用いた射出成形に供して、大きさ１５０×１５０×３ｍｍの試験片を作製した。その後、この試験片の熱放射率を、ジャパンセンサー社製サーモスポットセンサー「ＴＳＳ−５Ｘ」（型式名）を用い、赤外線検出による反射エネルギー測定方式により、雰囲気温度２５℃で測定した。尚、射出成形時のペレットの溶融温度は３１０℃、金型の温度は１５０℃である。
２−２．熱伝導率
上記ペレットを３１０℃で溶融させた溶融物を、直径１０ｍｍ及び長さ５０ｍｍのキャビティ空間を有する金型の下方から射出して、直径１０ｍｍ及び長さ５０ｍｍの円柱体を作製した。尚、上記金型の温度は、１５０℃である。
その後、円柱体のほぼ中央部において、厚さが１．５ｍｍの円板となるように切り出し、これを試験片（直径１０ｍｍ及び厚さ１．５ｍｍ）とした。熱伝導率を放熱性樹脂組成物の流動方向に対して測定するために、この試験片における、上面及び下面の各表面にプローブを当て、アルバック理工社製レーザーフラッシュ法熱定数測定装置「ＴＲ−７０００Ｒ」（型式名）を用い、２５℃で測定した。
２−３．熱変形温度
ＩＳＯ７５に準じて、荷重１．８０ＭＰａの条件にて測定した。
２−４．シャルピー衝撃強さ
ＩＳＯ１７９に準じて、室温におけるシャルピー衝撃強さ（Ｅｄｇｅｗｉｓｅ  Ｉｍｐａｃｔ、ノッチ付き）を測定した。測定条件は、以下の通りである。
試験片タイプ  ：  Ｔｙｐｅ  １
ノッチタイプ  ：  Ｔｙｐｅ  Ａ
荷重          ：  ２Ｊ
２−５．線膨張係数
シャルピー衝撃強さの測定用試験片（大きさ８０×１０×４ｍｍ）の中央部から、４０×１０×４ｍｍの大きさに切削加工し、これを線膨張係数測定用試験片とした。この試験片を、サンメック社製線膨張係数測定装置に供して、温度２０℃〜７０℃における線膨張を測定した。
２−６．表面固有抵抗
上記ペレットを、金型を用いた射出成形に供して、直径２００ｍｍ及び厚さ２ｍｍの円形の試験片を作製した。次いで、この試験片の表面固有抵抗をＡｇｉｌｅｎｔ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製ハイ・レジスタンス・メータ「４３３９Ｂ」（型式名）を用いて測定した。尚、射出成形時のペレットの溶融温度は３１０℃、金型の温度は１５０℃である。
２−７．光線反射率
上記熱伝導率の測定に用いた試験片について、紫外線（波長４６０ｎｍ）に対する反射率を、日本分光社製紫外可視近赤外分光光度計「Ｖ−６７０」（型式名）により、入射角６０度で測定した。
また、スガ試験機社製紫外線ロングライフ・フェードメーター「ＦＡＬ−５Ｈ・Ｂ」（型式名）を用いて、上記熱伝導率の測定に用いたと同じ試験片を、１３５Ｖ、１６Ａ、温度８３℃、雨無しの条件で４００時間曝露（光照射）した。この曝露試験片の光線反射率についても上記と同様にして測定した。
２−８．絶縁破壊特性
上記ペレットを、金型を用いた射出成形に供して、大きさ１００×１００×１ｍｍの試験片を作製した。次いで、この試験片を温度２３℃及び相対湿度６２％に調節された恒温恒湿槽に４８時間放置した後、ＡＳＴＭ  Ｄ１４９に準じて、絶縁破壊特性を測定した。尚、射出成形時のペレットの溶融温度は３１０℃、金型の温度は１５０℃である。
２−９．耐ブリスター性
上記ペレットを、金型を用いた射出成形に供して、大きさ１２７×１２．７×０．８ｍｍの試験片を作製した。次いで、この試験片を、温度２３℃の水に２４時間浸漬し、浸漬後、厚さ１．６ｍｍのガラスエポキシ基板に固定した。尚、射出成形時のペレットの溶融温度は３１０℃、金型の温度は１５０℃である。
その後、この一体化物を、予熱部の温度を１５０℃±３℃とし、リフロー部の最高温度を任意に調整した卓上型遠赤外式リフロー炉内を通過させた（予熱部における通過時間：１２０秒、リフロー部の通過時間：６０秒）。そして、リフロー部を通過後の試験片の表面を目視観察し、ブリスターが発生したときのリフロー部の温度を測定した。
２−１０．耐水性
上記ペレットを、金型を用いた射出成形に供して、射出成形にて直径５０ｍｍ及び厚さ３．２ｍｍの円形の試験片を作製した。次いで、この試験片を絶乾状態として、温度２３℃の水中に２４時間浸漬し、浸漬前後の重量変化量を算出し、増加量を吸水率とし、耐水性を評価した。尚、射出成形時のペレットの溶融温度は３１０℃、金型の温度は１５０℃である。
【００７８】
【表１】
2010100682.tif 000006
【００７９】
【表２】
2010100682.tif 000007
【００８０】
【表３】
2010100682.tif 000008
【００８１】
表１〜表３から、以下のことが分かる。
比較例１−１は、本発明の範囲外の窒化ホウ素粒子（Ｂ２）を含む組成物を用いた例であり、熱伝導率が低く放熱性が十分ではなく、耐熱性も劣っていた。比較例１−２は、本発明の範囲外の窒化ホウ素粒子（Ｂ３）を含む組成物を用いた例であり、熱伝導率が低く放熱性が十分ではなく、耐熱性も劣っていた。比較例１−３は、窒化ホウ素粒子を含有しない組成物を用いた例であり、熱放射率、熱伝導率、耐熱性、耐光試験後の光線反射率及び絶縁破壊特性が劣っていた。比較例１−４は、ガラス繊維を含有しない組成物を用いた例であり、耐熱性が劣っていた。比較例１−５は、光安定剤を含有しない組成物を用いた例であり、耐光試験後の光線反射率が劣っていた。比較例１−６は、窒化ホウ素粒子（Ｂ１）の含有量が本発明の範囲外で多い例であり、耐衝撃性が劣っていた。比較例１−７は、ポリアミド６，Ｔを含まず、ポリアミド４，６を用いた例であり、耐水性及び耐光試験後の光線反射率が劣っていた。比較例１−８は、本発明の範囲外の光安定剤（Ｅ２）を含む組成物を用いた例であり、耐光試験後の光線反射率が劣っていた。比較例１−９は、本発明に係る窒化ホウ素粒子に代えて熱伝導性フィラーを含む組成物を用いた例であり、熱伝導率が低く放熱性が十分ではなく、耐衝撃性及び耐光試験後の光線反射率も劣っていた。
一方、実施例１−１〜１−６は、本発明の放熱性樹脂組成物を用いた例であり、熱伝導率が３．５Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であり、熱変形温度が２７０℃以上であり、シャルピー衝撃強度が１．０ｋＪ／ｍ２以上であり、表面固有抵抗が１×１０１３Ω以上であり、吸水率が０．１５％以下であり、耐光試験後の光線反射率が８０％以上であり、優れた性能を示した。なかでも、実施例１−１〜１−４は、放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性の間のバランスに優れていた。
【００８２】
３．ＬＥＤ実装用基板の製造
実施例２−１
実施例１−１の放熱性樹脂組成物からなるペレットを３１０℃で溶融させ、この溶融物を、長方形であって、中央部に円形の凹部を形成するようなキャビティ空間を有する金型に射出（金型温度；１５０℃）し、図１に示すようなＬＥＤ実装用基板１１ａ（縦約７ｍｍ、横約４ｍｍ、厚さ約１ｍｍ）を得た。
【００８３】
実施例２−２〜２−６
実施例１−２〜１−６の放熱性樹脂組成物からなる各ペレットを用いた以外は、実施例２−１と同様にして、図１に示すようなＬＥＤ実装用基板１１ａを得た。
【００８４】
実施例２−７
実施例１−１の放熱性樹脂組成物からなるペレットを３１０℃で溶融させ、この溶融物を、円筒状に張り出しており、張り出した内壁にＬＥＤ素子に接続する電極を嵌挿させるための貫通孔を形成させ、更に、長方形であって、中央部より端側に、円形の凹部を形成するようなキャビティ空間を有する金型に射出（金型温度；１５０℃）し、図３に示すような、リフレクター部を備えるＬＥＤ実装用基板１１ｂ（縦約１０ｍｍ、横約４ｍｍ、リフレクター部における最大高さ約２ｍｍ）を得た。
【００８５】
実施例２−８〜２−１２
実施例１−２〜１−６の放熱性樹脂組成物からなる各ペレットを用いた以外は、実施例２−７と同様にして、図３に示すようなリフレクター部を備えるＬＥＤ実装用基板１１ｂを得た。
【００８６】
４．リフレクターの製造
実施例３−１
実施例１−１の放熱性樹脂組成物からなるペレットを３１０℃で溶融させ、この溶融物を、円筒状であって、一方の開口部に向かって内面がテーパー状となり、ＬＥＤ素子に接続する電極を嵌挿させるための貫通孔を形成するようなキャビティ空間を有する金型に射出（金型温度；１５０℃）し、図１に示すような略円筒状リフレクター１２（直径約３ｍｍ、肉厚約０．５ｍｍ）を得た。
【００８７】
実施例３−２〜３−６
実施例１−２〜１−６の放熱性樹脂組成物からなる各ペレットを用いた以外は、実施例２−７と同様にして、図１に示すような略円筒状リフレクター１２を得た。
【産業上の利用可能性】
【００８８】
本発明の放熱性樹脂組成物は、ＬＥＤ照明装置の構成部材であって、放熱性、耐熱性、耐衝撃性、絶縁性、耐水性及び光に対する反射特性を要求される部材の形成に好適である。
そして、本発明のＬＥＤ実装用基板及びリフレクターは、ＬＥＤ素子を備える発光装置、照明装置等の形成に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００８９】
【図１】本発明のＬＥＤ実装用基板及びリフレクターを備える表面実装型ＬＥＤパッケージの断面構造の一例を示す概略図である。
【図２】本発明のＬＥＤ実装用基板及びリフレクターを備える表面実装型ＬＥＤパッケージの断面構造の他の例を示す概略図である。
【図３】本発明のＬＥＤ実装用基板（リフレクター部を備えるＬＥＤ実装用基板）を備える表面実装型ＬＥＤパッケージの断面構造の他の例を示す概略図である。
【図４】表面実装型ＬＥＤパッケージを備えるＬＥＤ照明装置の断面構造の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
【００９０】
１；表面実装型ＬＥＤパッケージ
１１ａ；ＬＥＤ実装用基板
１１ｂ；リフレクター部を備えるＬＥＤ実装用基板
１１ｃ；金属製ＬＥＤ実装用基板
１２；リフレクター
１２ｂ；リフレクター部
１３；ＬＥＤ素子
１４；電極
１５；リード線
１６；透明封止部（又は空隙部）
１７；レンズ
１８；絶縁性台座
２；ＬＥＤ照明装置
２１；照明装置用基板
２２；配線パターン
【図１】
2010100682.tif 000011
【図２】
2010100682.tif 000012
【図３】
2010100682.tif 000013
【図４】
2010100682.tif 000014