【手続補正書】
【提出日】平成16年11月22日(2004.11.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】  明細書
【発明の名称】  弾性表面波装置およびその製造方法、これを用いた複合モジュール
【特許請求の範囲】
【請求項１】  圧電基板の表面に櫛形電極及び反射器電極とパッド電極からなる機能面を有する弾性表面波素子と、パッド電極及び導電パターンが形成された配線基板からなる弾性表面波装置の製造方法において、前記弾性表面波素子に前記櫛形電極、前記反射器電極及び前記パッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、前記弾性表面波素子の前記機能面上に塗布された前記樹脂に開口を設ける工程と、前記弾性表面波素子の前記パッド電極上に塗布された前記樹脂に第１の貫通穴を設ける工程と、前記配線基板に前記櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、前記配線基板の前記パッド電極上に塗布された前記樹脂に第２の貫通穴を設ける工程と、前記第１及び第２の貫通穴に前記弾性表面波素子と配線基板を電気的に接続する部材を配設する工程と、前記弾性表面波素子のパッド電極と配線基板のパッド電極とを対向させ位置合わせした後本接着する工程とを含む弾性表面波装置の製造方法。
【請求項２】  弾性表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける工程はフォトリソグラフィー法により行う請求項１に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項３】  第１の貫通穴はフォトリソグラフィー法により形成した請求項１に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項４】  第２の貫通穴はフォトリソグラフィー法又はレーザー加工法により形成した請求項１に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項５】  樹脂を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行う請求項１に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項６】  樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより行う請求項１に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項７】  樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱することにより行う請求項１に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項８】  圧電基板の表面に櫛形電極及び反射器電極とパッド電極からなる機能面を有する弾性表面波素子と、パッド電極及び導電パターンが形成された配線基板からなる弾性表面波装置の製造方法において、前記弾性表面波素子に樹脂を塗布する工程と、前記弾性表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける工程と、前記弾性表面波素子のパッド電極上に塗布された樹脂に貫通穴を設ける工程と、前記貫通穴に弾性表面波素子と配線基板を電気的に接続する部材を配設する工程と、前記弾性表面波素子のパッド電極と配線基板のパッド電極とを対向させ位置合わせした後本接着する工程とを含む弾性表面波装置の製造方法。
【請求項９】  弾性表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける工程はフォトリソグラフィー法により行う請求項８に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１０】  樹脂に設けた貫通穴はフォトリソグラフィー法により形成した請求項８に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１１】  樹脂を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行う請求項８に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１２】  樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより行う請求項８に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１３】  樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱することにより行う請求項８に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１４】  ウエハ状の圧電基板の表面に複数の櫛形電極及び複数の反射器電極と、複数のパッド電極からなる機能面を有する複数の弾性表面波素子集合体と、複数のパッド電極及び複数の導電パターンが形成された配線基板集合体からなる複数の弾性表面波装置の製造方法において、前記ウエハ状の圧電基板に前記櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、前記複数の弾性表面波素子集合体の機能面上に塗布された樹脂に複数の開口を設ける工程と、前記複数の弾性表面波素子集合体の複数のパッド電極上に塗布された樹脂に第１の貫通穴を複数個設ける工程と、前記配線基板集合体に前記櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、前記配線基板集合体のパッド電極上に塗布された樹脂に第２の貫通穴を複数個設ける工程と、前記複数の第１及び第２の貫通穴に前記弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を電気的に接続する部材を複数個配設する工程と、前記ウエハ状の圧電基板に形成された前記複数の弾性表面波素子集合体の前記複数のパッド電極と前記配線基板集合体の前記複数のパッド電極とを対向させ位置合わせした後本接着する工程と、本接着した前記ウエハ状の圧電基板と配線基板集合体を切断し個片に分割する工程とを含む弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１５】  弾性表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける工程はフォトリソグラフィー法により行う請求項１４に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１６】  第１の貫通穴はフォトリソグラフィー法により形成した請求項１４に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１７】  第２の貫通穴はフォトリソグラフィー法又はレーザー加工法により形成した請求項１４に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１８】  樹脂を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行う請求項１４に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項１９】  樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより行う請求項１４に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項２０】  樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱することにより行う請求項１４に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項２１】  ウエハ状の圧電基板の表面に複数の櫛形電極及び複数の反射器電極と複数のパッド電極からなる機能面を有する複数の弾性表面波素子集合体と、複数のパッド電極及び複数の導電パターンが形成された配線基板集合体からなる複数の弾性表面波装置の製造方法において、前記ウエハ状の圧電基板に前記櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、前記複数の弾性表面波素子集合体の機能面上に塗布された樹脂に複数の開口を設ける工程と、前記複数の弾性表面波素子集合体の複数のパッド電極上に塗布された樹脂に複数の貫通穴を設ける工程と、前記複数の貫通穴に前記複数の弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を電気的に接続する複数の部材を配設する工程と、前記ウエハ状の圧電基板に形成された前記複数の弾性表面波素子集合体の複数のパッド電極と前記配線基板集合体の前記複数のパッド電極とを対向させ位置合わせした後本接着する工程と、本接着した前記ウエハ状の圧電基板と配線基板集合体を切断し個片に分割する工程とを含む弾性表面波装置の製造方法。
【請求項２２】  弾性表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける工程はフォトリソグラフィー法により行う請求項２１に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項２３】  貫通穴はフォトリソグラフィー法により形成した請求項２１に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項２４】  樹脂を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行う請求項２１に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項２５】  樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより行う請求項２１に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【請求項２６】  樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱することにより行う請求項２１に記載の弾性表面波装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は通信機器などに用いられる弾性表面波装置およびその製造方法、これを用いた複合モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、通信機器を小型化するために弾性表面波装置も小型化が要望されている。この要望を満足するために、弾性表面波素子をバンプなどによりパッケージにフリップチップ実装し、封止部材により封止する構造が知られている。
【０００３】
この構造はパッケージで封止することにより耐候性を確保することができるが、構造全体が弾性表面波素子の形状に比べかなり大きくなり、小型化には不向きと言われている。
【０００４】
一方この問題を解決する手段として特開平１１−１５０４４０号公報に記載された方法が知られている。すなわち、図６に示すように、櫛形電極６３を有する弾性表面波素子６２の素子側パッド６５ａをバンプ６４を介して基板６１の基板側パッド６５ｂに接続し、弾性表面波素子６２の機能面上に空間部を保った状態で弾性表面波素子６２の機能面と基板６１が形成する空間部の外周を封止樹脂６６で覆い、封止樹脂６６及び弾性表面波素子６２の側面及び裏面に防水樹脂６７を塗布することにより封止する方法が用いられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のように弾性表面波素子６２を樹脂封止した構造では、高さ方向にある程度低背化できるが、基板６１が弾性表面波素子６２より大きく、弾性表面波素子６２の周囲を樹脂封止するため構造全体が弾性表面波素子６２の形状より必ず大きくなり、さらに小型化することが困難であるという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、弾性表面波素子の形状に近い小型のＣＳＰ（Chip Size Package）型の弾性表面波装置およびその製造方法、これを用いた複合モジュールを提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、圧電基板の表面に櫛形電極及び反射器電極とパッド電極からなる機能面を有する弾性表面波素子と、パッド電極及び導電パターンが形成された配線基板からなる弾性表面波装置の製造方法において、弾性表面波素子に櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、弾性表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける工程と、弾性表面波素子のパッド電極上に塗布された樹脂に第１の貫通穴を設ける工程と、配線基板に櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、配線基板のパッド電極上に塗布された樹脂に第２の貫通穴を設ける工程と、第１及び第２の貫通穴に弾性表面波素子と配線基板を電気的に接続する部材を配設する工程と、弾性表面波素子のパッド電極と配線基板のパッド電極とを対向させ位置合わせした後本接着する工程とを含むという方法を有しており、これにより弾性表面波装置を小型化したＣＳＰを得ることができるという作用効果が得られる。
【０００９】
本発明の請求項２に記載の発明は、弾性表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける工程はフォトリソグラフィー法により行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子の機能面に影響を与えることなく容易に振動空間を形成することができるため、損失が小さい弾性表面波装置を簡単に製造することができるという作用効果が得られる。
【００１０】
本発明の請求項３に記載の発明は、第１の貫通穴はフォトリソグラフイー法により形成したという方法を有しており、これにより弾性表面波素子に影響を与えることなく容易に貫通穴を形成することができるため、導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００１１】
本発明の請求項４に記載の発明は、第２の貫通穴はフォトリソグラフイー法又はレーザー加工法により形成したという方法を有しており、これにより弾性表面波素子に影響を与えることなく容易に貫通穴を形成することができるため、導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００１２】
本発明の請求項５に記載の発明は、樹脂を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００１３】
本発明の請求項６に記載の発明は、樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００１４】
本発明の請求項７に記載の発明は、樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱することにより行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００１５】
本発明の請求項８に記載の発明は、圧電基板の表面に櫛形電極及び反射器電極とパッド電極からなる機能面を有する弾性表面波素子と、パッド電極及び導電パターンが形成された配線基板からなる弾性表面波装置の製造方法において、弾性表面波素子に櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、弾性表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける工程と、弾性表面波素子のパッド電極上に塗布された樹脂に貫通穴を設ける工程と、貫通穴に弾性表面波素子と配線基板を電気的に接続する部材を配設する工程と、弾性表面波素子のパッド電極と配線基板のパッド電極とを対向させ位置合わせした後本接着する工程とを含むという方法を有しており、これにより弾性表面波装置を小型化したＣＳＰを得ることができるという作用効果が得られる。
【００１６】
本発明の請求項９に記載の発明は、弾性表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける工程はフォトリソグラフィー法により行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子の機能面に影響を与えることなく容易に振動空間を形成することができるため、損失が小さい弾性表面波装置を簡単に製造することができるという作用効果が得られる。
【００１７】
本発明の請求項１０に記載の発明は、貫通穴はフォトリソグラフィー法により形成したという方法を有しており、これにより弾性表面波素子に影響を与えることなく容易に貫通穴を形成することができるため、導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００１８】
本発明の請求項１１に記載の発明は、樹脂を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００１９】
本発明の請求項１２に記載の発明は、樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００２０】
本発明の請求項１３に記載の発明は、樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱することにより行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００２１】
本発明の請求項１４に記載の発明は、ウエハ状の圧電基板の表面に複数の櫛形電極及び複数の反射器電極と複数のパッド電極からなる機能面を有する複数の弾性表面波素子集合体と、複数のパッド電極及び複数の導電パターンが形成された配線基板集合体からなる複数の弾性表面波装置の製造方法において、ウエハ状の圧電基板に櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、複数の弾性表面波素子集合体の機能面上に塗布された樹脂に複数の開口を設ける工程と、複数の弾性表面波素子集合体の複数のパッド電極上に塗布された樹脂に第１の貫通穴を複数個設ける工程と、配線基板集合体に櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、配線基板集合体のパッド電極上に塗布された樹脂に第２の貫通穴を複数個設ける工程と、複数の第１及び第２の貫通穴に、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を電気的に接続する部材を複数個配設する工程と、ウエハ状の圧電基板に形成された複数の弾性表面波素子集合体の複数のパッド電極と配線基板集合体の複数のパッド電極とを対向させ位置合わせした後本接着する工程と、本接着したウエハ状の圧電基板と配線基板集合体を切断し個片に分割する工程とを含むという方法を有しており、これにより弾性表面波装置を小型化し、低背化したＣＳＰをウエハ状態で一度に大量に得ることができるという作用効果が得られる。
【００２２】
本発明の請求項１５に記載の発明は、弾性表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける工程はフォトリソグラフィー法により行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子の機能面に影響を与えることなく容易に振動空間を形成することができるため、損失が小さい弾性表面波装置を簡単に製造することができるという作用効果が得られる。
【００２３】
本発明の請求項１６に記載の発明は、第１の貫通穴はフォトリソグラフィー法により形成したという方法を有しており、これにより弾性表面波素子に影響を与えることなく容易に貫通穴を形成することができるため、導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００２４】
本発明の請求項１７に記載の発明は、第２の貫通穴はフォトリソグラフィー法又はレーザー加工法により形成したという方法を有しており、これにより弾性表面波素子に影響を与えることなく容易に貫通穴を形成することができるため、導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００２５】
本発明の請求項１８に記載の発明は、樹脂を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００２６】
本発明の請求項１９に記載の発明は、樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００２７】
本発明の請求項２０に記載の発明は、樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱することにより行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００２８】
本発明の請求項２１に記載の発明は、ウエハ状の圧電基板の表面に複数の櫛形電極及び複数の反射器電極と複数のパッド電極からなる機能面を有する複数の弾性表面波素子集合体と、複数のパッド電極及び複数の導電パターンが形成された配線基板集合体からなる複数の弾性表面波装置の製造方法において、前記ウエハ状の圧電基板に櫛形電極、反射器電極及びパッド電極を腐食する成分を含まない樹脂を塗布する工程と、前記複数の弾性表面波素子集合体の前記機能面上に塗布された前記樹脂に複数の開口を設ける工程と、前記複数の弾性表面波素子集合体の前記複数のパッド電極上に塗布された前記樹脂に複数の貫通穴を設ける工程と、前記複数の貫通穴に前記複数の弾性表面波素子集合体と前記配線基板集合体を電気的に接続する複数の部材を配設する工程と、前記ウエハ状の圧電基板に形成された前記複数の弾性表面波素子集合体の前記複数のパッド電極と前記配線基板集合体の前記複数のパッド電極とを対向させ位置合わせした後本接着する工程と、本接着した前記ウエハ状の圧電基板と前記配線基板集合体を切断し個片に分割する工程とを含むという方法を有しており、これにより弾性表面波装置を小型化、低背化したＣＳＰをウエハ状態で一度に大量に得ることができるという作用効果が得られる。
【００２９】
本発明の請求項２２に記載の発明は、弾性表面波素子の機能面上に塗布された樹脂に開口を設ける工程はフォトリソグラフィー法により行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子の機能面に影響を与えることなく容易に振動空間を形成することができるため、損失が小さい弾性表面波装置を簡単に製造することができるという作用効果が得られる。
【００３０】
本発明の請求項２３に記載の発明は、貫通穴はフォトリソグラフィー法により形成したという方法を有しており、これにより弾性表面波素子に影響を与えることなく容易に貫通穴を形成することができるため、導通を確保すると共に耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００３１】
本発明の請求項２４に記載の発明は、樹脂を本接着する工程は加圧しながら加熱することにより行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００３２】
本発明の請求項２５に記載の発明は、樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射することにより行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００３３】
本発明の請求項２６に記載の発明は、樹脂を本接着する工程は加圧しながら光照射すると共に加熱することにより行うという方法を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板を強固に接着することができるため、耐久性、耐候性に優れた弾性表面波装置を得ることができるという作用効果が得られる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下に本発明の実施の形態１を用いて、本発明について説明する。
【００３５】
図１は本発明の実施の形態１における弾性表面波装置の断面図である。
【００３６】
図１において、１は圧電基板、２は櫛形電極、３は反射器電極、４は弾性表面波素子に設けた第１のパッド電極、５は弾性表面波素子、６ａ，６ｂは熱硬化性及び光硬化性を有し櫛形電極２、反射器電極３、パッド電極４を腐食する成分を含まない樹脂、７は樹脂基板、８は樹脂基板７に設けたスルーホール、９ａ，９ｂは樹脂基板７に設けた第２及び第３のパッド電極、１０はスルーホール８の表面に設けた金属層、１１は樹脂基板７に設けた緻密な層、１２は導電性樹脂、１３は第１の樹脂、１４は第２の樹脂、１５は第１の貫通穴、１６は第２の貫通穴である。
【００３７】
なお、図１は構成を模式的に示したものであり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したものではない。
【００３８】
本発明は、熱硬化性及び光硬化性を有し櫛形電極２、反射器電極３、パッド電極４を腐食する成分を含まない樹脂６ａ，６ｂにより振動空間を形成すると共に、弾性表面波素子と配線基板を接着、封止することにより小型のＣＳＰタイプの弾性表面波装置が構成できることに着眼したものである。
【００３９】
以下に具体的な製造工程について説明する。
【００４０】
ＬｉＴａＯ3などからなるウエハ状の圧電基板１上にＡｌなどからなる金属を例えばスパッタリング法などにより所定膜厚の金属膜を形成し、金属膜上にレジストを塗布し、フォトリソグラフィー法により露光し、現像し、金属膜をエッチングすることにより所望の櫛形電極２、反射器電極３、第１のパッド電極４を形成し弾性表面波素子集合体を得る。
【００４１】
一方、ガラスエポキシ樹脂などからなる樹脂基板７の所定の位置に例えばレーザー加工などによりスルーホール８を形成する。
【００４２】
次に、樹脂基板７の全面にＣｕメッキなどにより金属層を形成し、さらにその上にレジストを塗布し、フォトリソグラフィー法により露光、現像、エッチングすることにより、スルーホール８の内表面にＣｕメッキなどからなる金属層１０及びＣｕメッキなどからなる緻密な層１１など所望の電極パターンを有する樹脂基板７を形成する。
【００４３】
さらにスルーホール８の中にエポキシ樹脂などの第１の樹脂１３を配設してスルーホール８の穴に埋め込み、金属層１０及び第１の樹脂１３上にＣｕなどからなる第２及び第３のパッド電極９ａ，９ｂを形成する。
【００４４】
その後、樹脂基板７の第２のパッド電極９ａを設けた面の全面にレジストなどからなる第２の樹脂１４をスピンコートなどにより塗布、硬化し、その後第２のパッド電極９ａ及び緻密な層１１が表面に現れるまで研磨などの方法により第２の樹脂１４を除去し、配線基板集合体を得る。
【００４５】
ここで第２の樹脂１４を設けたのは、樹脂基板７のスルーホール８に金属層１０や第２のパッド電極９ａ、緻密な層１１を設けると樹脂基板７より一定厚みの段差が形成される。
【００４６】
この段差が比較的小さい場合は熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ｂにより吸収することができるが、段差がある程度大きくなると吸収しきれなくなり、場合によっては空洞ができたりして封止性能に支障をきたすことが起こる。
【００４７】
従って、予め第２の樹脂１４を設けることにより、この段差をなくし表面を平坦にすることにより封止性能を高めるとともに、接着強度を高めることができる。なお、必要に応じてＣｕなどからなる第２及び第３のパッド電極９ａ，９ｂ上にＡｕなどからなる耐酸化性を有する金属層を設けてもかまわない。
【００４８】
このようにして得られた弾性表面波素子集合体の全面に熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を例えばスピンコートなどにより塗布し、乾燥させた後弾性表面波素子５の櫛形電極２及び反射器電極３などの機能面部分をフォトリソグラフィー法により露光し、現像し、機能面部分にある熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を除去、洗浄し、機能面部分に振動空間を形成すると共に、第１のパッド電極４上の熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａに第１の貫通穴１５を形成する。
【００４９】
一方、配線基板集合体の第２のパッド電極９ａ及び緻密な層１１を設けた面に、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を例えばスピンコートなどの方法により塗布し、乾燥させた後、フォトリソグラフィー法により露光、現像し、弾性表面波素子５の機能面部分にある熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を除去、洗浄し、機能面部分に振動空間を形成すると共に、第２のパッド電極９ａ上の熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ｂに第２の貫通穴１６を形成する。
【００５０】
次に、第１及び第２の貫通穴１５，１６にＡｇなどの導電性樹脂１２からなる電気的接続部材を例えば印刷塗布し、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を対向させ、弾性表面波素子集合体に設けた第１の貫通穴１５と配線基板集合体に設けた第２の貫通穴１６の位置を調整して重ね合わせ、約１ＭＰａの圧力で押圧して弾性表面波素子集合体と配線基板集合体の間隔を所定の間隔としながら、１６０℃で３０分熱処理した後２００℃で３０分加熱硬化し、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を本接着する。
【００５１】
このようにしてウエハ状態で弾性表面波装置集合体を形成することができる。その後、所定の寸法に例えばダイシング装置などを用いて切断することにより個片の弾性表面波装置に分割する。
【００５２】
これにより、導電性樹脂１２により弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を電気的に接続し、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂにより弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を接着する構成で、弾性表面波素子５と配線基板の形状が略同一形状の小型でＣＳＰタイプの弾性表面波装置が得られる。
【００５３】
ここで、樹脂としては熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂６ａ，６ｂを用いたが、樹脂の光硬化性を利用して振動空間及び貫通穴を形成することにより弾性表面波素子５の櫛形電極２、反射器電極３及び第１のパッド電極４に影響を与えることなく加工が可能であるためであり、これにより弾性表面波素子５の特性に影響を与えることなく容易に高精度の小型の弾性表面波装置を形成することができる。
【００５４】
また、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂの合計の厚みは少なくとも弾性表面波素子５の振動空間を確保できる厚みが必要であり、少なくとも５μｍ以上の厚みが必要である。この熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂの合計の厚みにより弾性表面波素子５と樹脂基板７との接続間隔が決まる構成になっている。
【００５５】
なお、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂは弾性表面波素子５側と樹脂基板７側の両方に形成したが、片側にのみ形成してもかまわない。その場合、振動空間を精度良く形成するためには、弾性表面波素子５側に熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を配設するのが望ましい。
【００５６】
また、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂの成分として櫛形電極２、反射器電極３及び第１のパッド電極４を腐食する成分を含まないものとしたが、これは熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂ中に櫛形電極２、反射器電極３及び第１のパッド電極４の材質を腐食する成分が含まれていると電極が損傷を受け、弾性表面波素子５の初期特性が劣化したり耐候性能が劣化するためである。本発明においては、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂ中に櫛形電極２、反射器電極３及び第１のパッド電極４を腐食する成分としては、ＣａＣＯ3、Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ3、Ｍｇ化合物、Ｎａ2ＣＯ3、Ｎａ化合物、Ｋ2ＣＯ3、Ｋ化合物、ハロゲン系化合物などが悪影響を与えることを見出した。
【００５７】
これらの物質は水などに溶解するとアルカリ性を示し、弾性表面波素子５に用いられるＡｌ、Ａｌ合金、Ｔｉなどの金属を腐食するため、直接樹脂と金属が接触している場合はもとより、同一空間に共存するだけでも初期特性を劣化させたり耐候性能を劣化させたりする。
【００５８】
従って、弾性表面波素子５の接合及び封止に用いる熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂ中にはＣａＣＯ3、Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ3、Ｍｇ化合物、Ｎａ2ＣＯ3、Ｎａ化合物、Ｋ2ＣＯ3、Ｋ化合物、ハロゲン系化合物などを含まないことが重要である。なお、ＣａＣＯ3、Ｃａ化合物、ＭｇＣＯ3、Ｍｇ化合物、Ｎａ2ＣＯ3、Ｎａ化合物、Ｋ2ＣＯ3、Ｋ化合物、ハロゲン系化合物以外でも弾性表面波素子５に用いられる金属を腐食する成分を含まないことが必要である。
【００５９】
また、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂを本接着するための熱処理条件としては、第１段階として１６０℃程度の温度で接着、硬化させた後、第２段階としてさらに高温例えば２００℃などの温度で熱処理し、樹脂を安定化させることが望ましく、２段階の熱処理が効果的である。
【００６０】
第１のパッド電極４上の熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａに貫通穴を開ける方法としてはフォトリソグラフィー法を用いたが、これは弾性表面波素子５に損傷を与えないためであり、それ以外の方法例えばレーザーなどを用いて貫通穴を開けると、加工時に発生する熱により圧電基板１から電荷が発生し、静電気放電などが発生し不良の原因になるため好ましくない。
【００６１】
配線基板の材質としては樹脂基板７を用いたが、樹脂基板７は長期間使用すると樹脂基板７中に存在する気孔などを通して水分やガスが透過し、弾性表面波素子５の特性に悪影響を与えることがある。そのため、これを避けるために樹脂基板７の振動空間に対向する表面に例えば金属などからなる緻密な層１１を設けることにより樹脂基板７に存在する気孔などを通して水分やガスが透過するのを遮断できるため、周囲の影響を受けにくくなり、長期間にわたって耐候性を向上させることができる。
【００６２】
また、緻密な層１１により樹脂基板７からの水分やガスの透過を効率よく抑制するためには、緻密な層１１と熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ｂが接触しているか又は緻密な層１１上の一部を熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ｂが覆う構成になっていることが望ましい。
【００６３】
なお、配線基板の材質としては樹脂基板以外にセラミック基板、ガラス基板などを用いてもかまわない。また、セラミック基板やガラス基板などを用いた場合は基板自体が緻密であるため、緻密な層を設けなくてもかまわない。
【００６４】
また、樹脂基板７のスルーホール８上にスルーホール８の穴を塞ぐように第２及び第３のパッド電極９ａ，９ｂを設けたのは、スルーホール８の穴を塞ぐことによりこの穴を通して水分やガスが透過することを抑制できるためであり、さらにスルーホール８上に第２及び第３のパッド電極９ａ，９ｂを設けることによりスルーホール８上に平坦な金属層が形成でき、電気的接続部材との接合性及び封止性を良くすることができるため、これにより周囲の影響を受けにくくし、長期間にわたって耐候性を向上させることができると共に、弾性表面波素子５と樹脂基板７の接続信頼性を向上させることができる。
【００６５】
なお、スルーホール８及び緻密な層１１に設ける金属層は電気的に導通が取れ緻密な層が形成できるものであればＣｕ以外の金属であってもかまわない。
【００６６】
また、スルーホール８及び緻密な層１１に設ける金属層は同一の金属でも異種の金属でもかまわないが、同一の金属であれば同時に形成することができ工程を簡略化することができる。
【００６７】
なお、電気的接続部材としては導電性樹脂１２を用いたが、これ以外に例えば弾性表面波素子５の第１のパッド電極４上にＡｕなどからなるバンプを設け、樹脂基板７の第２のパッド電極９ａに導電性樹脂を塗布などにより配設し、バンプと導電性樹脂を接合させることにより電気的に接続してもよい。その場合バンプは樹脂基板７の第２のパッド電極９ａに直接接触していても、していなくてもかまわない。
【００６８】
以上に示したように、本実施の形態１においては、樹脂としては熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂６ａ，６ｂを用いて弾性表面波素子５と樹脂基板７を接着、封止すると共に導電性樹脂１２により電気的に接続し、ウエハ状態の弾性表面波装置集合体を切断することにより、弾性表面波素子５と配線基板の形状が略同一形状の小型のＣＳＰ型弾性表面波装置を容易に得ることができるという作用効果が得られる。
【００６９】
（実施の形態２）
以下に本発明の実施の形態２を用いて、本発明について説明する。
【００７０】
図２は本実施の形態２における弾性表面波装置の断面図である。
【００７１】
図２において、実施の形態１の図１で説明したものと同一のものについては同一番号を付し、詳細な説明は省略する。
【００７２】
なお、図２は構成を模式的に示したものであり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したものではない。
【００７３】
本実施の形態２と実施の形態１との相違する点は、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を接続する電気的接続部材の構成及び種類、配線基板の材質、及び熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂の構成、本接着する工法であり、その他については実施の形態１と同様の操作を行った。
【００７４】
すなわち実施の形態１においては、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体をＡｇなどの導電性樹脂１２などからなる電気的接続部材で接続する構成になっているが、実施の形態２においては弾性表面波素子集合体に設けた第１のパッド電極４上にＡｕなどの金属からなるバンプ２１を設け、バンプ２１と導電性樹脂２２からなる電気的接続部材により弾性表面波素子集合体と配線基板集合体とを電気的に接続し、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂２５により弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を接着する構成にしたものである。
【００７５】
具体的には、配線基板にはガラス基板２３を用い、ガラス基板２３には予めサンドブラストなどによりスルーホール２４を設けておく。
【００７６】
弾性表面波素子５上にのみ熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂２５を塗布し、フォトリソグラフィー法などにより露光、現像することにより振動空間及び第３の貫通穴２６を形成する。
【００７７】
次に、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を対向させ、弾性表面波素子集合体のバンプ２１と配線基板集合体のスルーホール２４の位置を調整して重ね合わせ、ガラス基板２３に設けたスルーホール２４を通してＡｇなどからなる導電性樹脂２２を印刷塗布し、バンプ２１と接触、硬化させる。
【００７８】
その後、押圧して弾性表面波素子集合体と配線基板集合体の間隔を所定の間隔としながら、紫外線などの光を照射することにより熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂２５を硬化し、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を本接着したものである。
【００７９】
弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を接続する電気的接続部材の構成及び種類、配線基板の材質及び熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂を本接着する工法を変えたこと以外は実施の形態１と同様にして弾性表面波装置を作製した。
【００８０】
電気的接続部材としてバンプ２１と導電性樹脂２２を用いたのは、バンプ２１を弾性表面波素子５の第１のパッド電極４に設けることにより第１のパッド電極４とバンプ２１の電気的接続を確実にすると共に、第１のパッド電極４よりもバンプ２１の方が接続面積を大きくすることができるため、接触抵抗を小さくし、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体の電気的接続の信頼性を高めることができるためである。また、配線基板としてガラス基板２３を用いたのは、ガラス基板２３は緻密であり周囲からの水分やガスの侵入をほとんどなくすことができるためであり、ガラス基板２３を用いた場合は弾性表面波素子５の機能面に対向する部分に緻密な層を設けなくてもかまわない。
【００８１】
さらに、ガラス基板２３に設けたスルーホール２４を通して導電性樹脂２２を塗布することにより、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体の電気的接続を確保すると共に、ガラス基板２３に設けたスルーホール２４の封止を同時に行うことができ、耐候性能をも高めることができる。
【００８２】
なお、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を対向させ、弾性表面波素子集合体のバンプ２１と配線基板集合体のスルーホール２４の位置を調整して重ね合わせるためには、ガラス基板２３のように透光性のある材質であればガラス基板２３を通してバンプ２１の位置が確認し易いため、より簡単に位置合わせをすることができるという利点がある。
【００８３】
熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂２５を硬化する方法として弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を押圧しながら光照射することにより本接着したのは、弾性表面波素子集合体は焦電性を有するため熱を加えると電荷が発生し、静電気放電などを引き起こし弾性表面波素子５の特性が不良になる場合があるが、光照射により樹脂を硬化させた場合は電荷の発生がほとんどなく、静電気放電による不良の発生をなくすことができるためであり、短時間で効率よく硬化、封止を行うことができる。
【００８４】
また、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂２５を弾性表面波素子５側にのみ設けたのは樹脂塗布、振動空間の形成、貫通穴の形成が少なくてすみ、工程が簡略化できるためである。
【００８５】
また、ガラス基板２３などの透光性を有する配線基板を用いた場合には、ガラス基板２３を通して光照射することにより弾性表面波装置の内部にまで光を有効に照射することができるため、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂２５の硬化を促進することができるという利点がある。このような効果はガラス基板以外に透光性を有する基板例えば透光性アルミナ基板などでも同様の効果を得ることができる。
【００８６】
以上本実施の形態２においては、バンプ２１と導電性樹脂２２を用いて電気的接続を確保すると共に、配線基板としてガラス基板２３を用い、押圧しながら光照射することにより、電気的接続を確保するとともに封止を同時に行うことができるため、実施の形態１と比較すると工程を簡略化できると共に電気的接続信頼性及び耐候性能をさらに高めることができるという作用効果が得られる。
【００８７】
（実施の形態３）
以下に本発明の実施の形態３を用いて、本発明について説明する。
【００８８】
図３は本実施の形態３における弾性表面波装置の断面図である。
【００８９】
図３において、実施の形態１の図１で説明したものと同一のものについては同一番号を付し、詳細な説明は省略する。
【００９０】
なお、図３は構成を模式的に示したものであり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したものではない。
【００９１】
本実施の形態３と実施の形態１及び実施の形態２との相違する点は、弾性表面波素子の電極表面の一部又は全面に保護膜を設けたこと、弾性表面波素子と配線基板を接続する電気的接続部材の構成及び種類、配線基板の材質、及び樹脂を本接着する工法であり、その他については実施の形態１と同様の操作を行った。
【００９２】
すなわち実施の形態１においては、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体をＡｇなどの導電性樹脂１２などからなる電気的接続部材で接続する構成になっているが、実施の形態３においては、弾性表面波素子５の櫛形電極２、反射器電極３、第１のパッド電極４上の一部又は全面に保護膜３１を形成し、弾性表面波素子集合体に設けた第１のパッド電極４に対向する低温共焼成基板３３（以下ＬＴＣＣ基板という：Low Temperature Cofired Ceramic）の所定の位置にＡｇなどからなる第４及び第５のパッド電極３６ａ，３６ｂ、スルーホール３４、Ａｇなどからなる導電性樹脂３５を設け、熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂで弾性表面波素子５とＬＴＣＣ基板３３を接着、封止し、弾性表面波素子５とＬＴＣＣ基板３３を導電性樹脂３２により電気的に接続する構成にしたものである。
【００９３】
具体的には、圧電基板１上にＡｌ−Ｃｕなどの金属により櫛形電極２、反射器電極３、第１のパッド電極４を形成した後、陽極酸化法などにより櫛形電極２、反射器電極３、第１のパッド電極４の電極表面の一部又は全体にＡｌ−Ｃｕなどの金属酸化物からなる保護膜３１を形成する。
【００９４】
なお、保護膜３１を形成しない部分は予めレジストなどを塗布した後保護膜３１を形成し、その後レジストを剥離する。
【００９５】
一方、ＬＴＣＣ基板グリーンシートの所定位置に打ち抜きなどの方法でスルーホール３４を形成し、そのスルーホール３４にＡｇなどからなる導電性樹脂３５を塗布、埋め込み、スルーホール３４の上下両面にＡｇなどからなる第４及び第５のパッド電極３６ａ，３６ｂを形成し同時焼成することによりＬＴＣＣ基板３３を得る。
【００９６】
次に、弾性表面波素子集合体とＬＴＣＣ基板集合体を対向させ、弾性表面波素子集合体の第１のパッド電極４とＬＴＣＣ基板集合体の第４のパッド電極３６ａの位置を調整して重ね合わせ、押圧して弾性表面波素子集合体とＬＴＣＣ基板集合体の間隔を所定の間隔としながら、紫外線などの光を照射すると共に１６０℃に加熱することにより熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂを硬化し、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体を本接着した。
【００９７】
弾性表面波素子５の電極表面の一部又は全面に保護膜３１を形成したこと、配線基板の材質、及び樹脂を本接着する工法を変えたこと以外は実施の形態１と同様にして弾性表面波装置を作製した。
【００９８】
弾性表面波素子５の櫛形電極２、反射器電極３、第１のパッド電極４の電極表面の一部又は全面に保護膜３１を形成したのは、電極上に抵抗の高い保護膜３１を形成することにより弾性表面波素子５の表面に導電性の異物が付着しても弾性表面波素子５がショートしたり特性が劣化したりするのを防ぐためである。
【００９９】
保護膜３１の形成方法としては、陽極酸化法により金属の酸化物を形成する方法及びＳｉＯ2や窒化ケイ素などの膜を電極上に形成する方法などがあり、どちらを用いてもかまわないが、陽極酸化法では電極面上だけに保護膜が形成されるのに対し、ＳｉＯ2や窒化ケイ素などの膜を形成する方法では電極面及び圧電基板上にも保護膜が形成されるため、弾性表面波素子の損失などの特性が劣化するため、どちらかといえば陽極酸化法を用いるのが望ましい。
【０１００】
配線基板としてＬＴＣＣ基板３３を用いたのは、多様な配線を容易に形成することができ、外部付加回路をＬＴＣＣ基板３３内部に内蔵し複合モジュールを作製することが可能であり、また多様な端子構造を実現することができるためである。
【０１０１】
熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂを接着、硬化させる方法としては押圧しながら光を照射すると共に加熱する方法を用いたが、樹脂の性質を考慮するとこの方法が最も確実に接着、硬化させられるためである。
【０１０２】
以上本実施の形態３においては、弾性表面波素子５の櫛形電極２、反射器電極３、パッド電極４上の一部又は全面に保護膜３１を形成し、ＬＴＣＣ基板３３と弾性表面波素子５を押圧しながら紫外線などの光を照射すると共に加熱することにより熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂６ａ，６ｂを硬化し、ＬＴＣＣ基板３３と弾性表面波素子５を接着、封止し、導電性樹脂によりＬＴＣＣ基板３３と弾性表面波素子５を電気的に接続する構成であり、実施の形態１と比較すると弾性表面波素子５のショート及び特性劣化を低減することができるという作用効果が得られる。
【０１０３】
（実施の形態４）
以下に本発明の実施の形態４を用いて、本発明について説明する。
【０１０４】
図４は本実施の形態４における弾性表面波装置の断面図である。
【０１０５】
図４において、実施の形態１の図１で説明したものと同一のものについては同一番号を付し、詳細な説明は省略する。
【０１０６】
なお、図４は構成を模式的に示したものであり、それぞれの厚みや寸法の相対的な関係を示したものではない。
【０１０７】
本実施の形態４と実施の形態１、実施の形態２、実施の形態３との相違する点は、弾性表面波装置の端面に外部電極を設けたことであり、その他については実施の形態１と同様の操作を行った。
【０１０８】
すなわち実施の形態１においては、弾性表面波素子集合体と配線基板集合体をＡｇなどの導電性樹脂１２などからなる電気的接続部材で接続する構成になっているが、実施の形態４においては、弾性表面波素子５に設けた第６のパッド電極４１の一部又は全面を弾性表面波素子５の終端部まで引き延ばし、端面に形成した金属膜などからなる外部電極４２と接続した構成にしたものである。
【０１０９】
このような構成にすることにより外部電極面積を大きくすることができるため、弾性表面波装置を回路基板に実装した場合の固着力を大きくすることができ、例えば落下試験などでの弾性表面波装置の剥離強度を大きくすることができるという利点がある。
【０１１０】
なお、図４において設けた外部電極４２は弾性表面波素子５の外部表面には形成しなかったが、これは弾性表面波素子５に電極を形成すると歪みが発生したり、電極形成時に熱処理を行うと電荷が発生し静電気放電などにより櫛形電極２などが損傷を受け不良の原因になりやすいためであるが、必要があれば設けてもかまわない。
【０１１１】
また、外部電極４２は例えば下層電極としてＮｉ−Ｃｒなど金属膜をスパッタリングなどの方法で形成し、その上にＮｉ又はＳｎなどの金属膜をメッキなどの方法により形成したが、できるだけ熱処理を行わない方法であればその他の方法を用いてもかまわない。
【０１１２】
以上本実施の形態４においては、弾性表面波素子５に設けた第６のパッド電極４１の一部又は全面を弾性表面波素子５の終端部まで引き延ばし、端面に形成した金属膜などからなる外部電極４２と接続した構成であり、実施の形態１と比較すると多様な外部端子構成が可能で落下試験などでの剥離強度を大きくすることができるという作用効果が得られる。
【０１１３】
（実施の形態５）
以下に本発明の実施の形態５を用いて、本発明について説明する。
【０１１４】
図５は本実施の形態５における弾性表面波装置を用いた複合モジュールの構成図である。
【０１１５】
図５において、５１は第１のＣＳＰ型弾性表面波装置、５２は送受信を切り換えるための第１の切り換え回路、５３は第１のローパスフィルタなどからなる高調波除去回路、５４は第２のＣＳＰ型弾性表面波装置、５５は送受信を切り換えるための第２の切り換え回路、５６は第２のローパスフィルタなどからなる高調波除去回路、５７は分波回路、５８はアンテナ、５９は複合モジュールである。
【０１１６】
本実施の形態５は、第１のＣＳＰ型弾性表面波装置５１及び第２のＣＳＰ型弾性表面波装置５４に本実施の形態１で作製したＣＳＰ型弾性表面波装置を用い、２つの周波数に対応できるDual型複合モジュールであり、アンテナを除く部分を１パッケージに複合化したモジュールから成り立っている。
【０１１７】
第１のＣＳＰ型弾性表面波装置５１及び第２のＣＳＰ型弾性表面波装置５４は互いに周波数通過帯域の異なるＣＳＰ型弾性表面波装置である。
【０１１８】
その動作は、受信の場合、アンテナ５８より入力された信号を分波回路５７で目的とする２つの周波数のどちらかに分け、さらに第１の切り換え回路５２又は第２の切り換え回路５５により受信回路に切り換え、第１のＣＳＰ型弾性表面波装置５１又は第２のＣＳＰ型弾性表面波装置５４を用いて目的とする周波数のみを取り出す。
【０１１９】
一方送信の場合は、目的とする信号を第１のローパスフィルタ５３又は第２のローパスフィルタ５６からなる高調波除去回路により不要な高周波成分を除去し、第１の切り換え回路５２又は第２の切り換え回路５５を送信側に切り換え、分波回路５７を通ってアンテナ５８から送信される仕組みになっている。
【０１２０】
ここで、第１の切り換え回路５２、第１のローパスフィルタ５３などからなる高調波除去回路、第２の切り換え回路５５、第２のローパスフィルタ５６などからなる高調波除去回路、分波回路５７はＬＴＣＣ基板に内蔵または部品を実装して形成し、単品部品の第１のＣＳＰ型弾性表面波装置５１及び第２のＣＳＰ型弾性表面波装置５４をＬＴＣＣ基板に実装し、これらをまとめて１パッケージに封止することにより小型の複合モジュール５９とすることができる。
【０１２１】
また、第１及び第２の切り換え回路５２，５５は目的によりダイオードなどからなるスイッチ回路又は位相回路などを用いることができる。
【０１２２】
このように複数の回路をまとめて１パッケージにすることにより、回路を小型化することができるとともに、単品部品を接続した場合に比べ接続による損失を低減できるため、低損失で高減衰の特性を実現することができる。
【０１２３】
また、第１のＣＳＰ型弾性表面波装置５１及び第２のＣＳＰ型弾性表面波装置５４はそれぞれ小型のＣＳＰ構造であり、それぞれ既にパッケージ化され性能が確保されているため複合モジュールにおいても小型で安定した性能が得られる。
【０１２４】
なお、複合モジュールで一体化する回路としては、切り換え回路と弾性表面波装置のみを一体化した場合、切り換え回路と弾性表面波装置と高調波除去回路を一体化した場合、切り換え回路と弾性表面波装置と高調波除去回路と分波回路を一体化した場合などが可能であり、必要に応じて一体化する範囲を変えてもよいし、さらに他の回路との整合回路例えばインピーダンス整合用のストリップ線路などを付加して一体化してもかまわない。
【０１２５】
以上本実施の形態５においては、性能が確保されたＣＳＰ型弾性表面波装置と複数の回路をまとめて１パッケージにすることにより、全体の回路を小型化することができるとともに、単品部品を接続した場合に比べ接続による損失を低減できるため、単品部品を組み合わせた場合に比べ小型で低損失で高減衰の複合モジュールを実現することができるという作用効果が得られる。
【０１２６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、熱硬化性及び光硬化性の両方の機能を有する樹脂を用いて弾性表面波素子と配線基板を接着し、同時に切断するという構成を有しており、これにより弾性表面波素子と配線基板の形状が略同一形状の小型のＣＳＰ型弾性表面波装置を容易に得ることができるという作用効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明の実施の形態１における弾性表面波装置の断面図
【図２】
本発明の実施の形態２における弾性表面波装置の断面図
【図３】
本発明の実施の形態３における弾性表面波装置の断面図
【図４】
本発明の実施の形態４における弾性表面波装置の断面図
【図５】
本発明の実施の形態５おける複合モジュールの構成図
【図６】
従来の弾性表面波装置の断面図
【符号の説明】
１  圧電基板
２  櫛形電極
３  反射器電極
４  第１のパッド電極
５  弾性表面波素子
６ａ  熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
６ｂ  熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
７  樹脂基板
８  スルーホール
９ａ  第２のパッド電極
９ｂ  第３のパッド電極
１０  金属層
１１  緻密な層
１２  導電性樹脂
１３  第１の樹脂
１４  第２の樹脂
１５  第１の貫通穴
１６  第２の貫通穴
２１  バンプ
２２  導電性樹脂
２３  ガラス基板
２４  スルーホール
２５  熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
２６  第３の貫通穴
３１  保護膜
３２  導電性樹脂
３３  ＬＴＣＣ基板
３４  スルーホール
３５  導電性樹脂
３６ａ  第４のパッド電極
３６ｂ  第５のパッド電極
４１  第６のパッド電極
４２  外部電極
４３  熱硬化性及び光硬化性を有する樹脂
５１  第１の弾性表面波装置
５２  第１の切り換え回路
５３  第１の高調波除去フィルタ
５４  第２の弾性表面波装置
５５  第２の切り換え回路
５６  第２の高調波除去フィルタ
５７  分波回路
５８  アンテナ
５９  複合モジュール