(57)【要約】【課題】本発明は、歪みを低減したサスペンション基板を提供することを主目的とする。【解決手段】本発明は、金属基板、第一絶縁層および配線がこの順で積層された基本構造を有し、かつ、上記第一絶縁層の幅広配線用第一絶縁部、上記幅広配線用第一絶縁部上に形成された第一幅広配線、上記第一幅広配線上に形成された第二絶縁部、および上記第二絶縁部上に形成された第二幅広配線を有する幅広配線積層構造と、上記第一絶縁層の幅狭配線用第一絶縁部、および上記幅狭配線用第一絶縁部上に形成された第一幅狭配線を有する幅狭配線含有構造と、を有するサスペンション基板であって、上記幅狭配線含有構造に、上記幅広配線積層構造との関係で生じる歪みを抑制する歪み抑制部が形成されていることを特徴とするサスペンション基板を提供することにより、上記課題を解決する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板、第一絶縁層および配線がこの順で積層された基本構造を有し、かつ、
前記第一絶縁層の幅広配線用第一絶縁部、前記幅広配線用第一絶縁部上に形成された第一幅広配線、前記第一幅広配線上に形成された第二絶縁部、および前記第二絶縁部上に形成された第二幅広配線を有する幅広配線積層構造と、
前記第一絶縁層の幅狭配線用第一絶縁部、および前記幅狭配線用第一絶縁部上に形成された第一幅狭配線を有する幅狭配線含有構造と、を有するサスペンション基板であって、
前記幅狭配線含有構造に、前記幅広配線積層構造との関係で生じる歪みを抑制する歪み抑制部が形成されていることを特徴とするサスペンション基板。
【請求項２】
前記幅広配線積層構造を有する配線がライト用配線であり、前記幅狭配線含有構造を有する配線がリード用配線であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション基板。
【請求項３】
前記歪み抑制部が、ダミー配線であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション基板。
【請求項４】
前記ダミー配線がダミー幅広配線であり、前記ダミー幅広配線が前記第一幅狭配線上に第二絶縁部を介して形成されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション基板。
【請求項５】
前記ダミー配線が、ダミー幅広配線およびダミー幅狭配線であり、前記ダミー幅広配線が前記第一幅狭配線上に第二絶縁部を介して形成され、前記ダミー幅狭配線が前記第一幅狭配線と同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション基板。
【請求項６】
前記ダミー配線がダミー幅狭配線であり、前記ダミー幅狭配線が前記第一幅狭配線と同一平面上に形成されていることを特徴とする請求項３に記載のサスペンション基板。
【請求項７】
前記歪み抑制部が、前記第一幅狭配線上に形成され、厚さまたは幅が調整された第二絶縁部であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション基板。
【請求項８】
少なくともロードビーム接合用の治具孔からヘッド部側に向かう領域で、前記歪み抑制部を有する幅狭配線含有構造が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項７までのいずれかの請求項に記載のサスペンション基板。
【請求項９】
請求項１から請求項８までのいずれかの請求項に記載のサスペンション基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項１０】
請求項９に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１１】
請求項１０に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、ＨＤＤ用の磁気ヘッドサスペンションに用いられるサスペンション基板に関し、より詳しくは、歪みを低減したサスペンション基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。そして、このＨＤＤに用いられる磁気ヘッドサスペンションは、通常、磁気ヘッドを搭載するサスペンション基板を有する。さらに、このサスペンション基板には、磁気ヘッドと磁気ディスク装置のリード／ライト回線とを接続するために、導電性薄膜からなる配線（リード用配線およびライト用配線）が形成されている。
【０００３】
従来のサスペンション基板では、絶縁部上の同一平面に、複数本（例えば２本）の幅狭配線が形成されることが一般的であった。これに対して、複数本の幅広配線を、同一平面上ではなく、絶縁部を介して積層したサスペンション基板が知られている。例えば、特許文献１においては、絶縁部を介して幅広配線を２層以上積層したジンバルサスペンションを有する磁気ヘッドサスペンションが開示されている。なお、特許文献２においても、同様に、絶縁部を介して幅広配線を積層したヘッドアセンブリが開示されている。また、特許文献３の図１においては、サスペンション本体１のバネ部１ｃにおいて、サスペンション中心線４に対して、略左右対称に有効配線３およびダミー配線パターン２からなる配線パターンを配置した磁気ヘッドサスペンションが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３６３２号公報
【特許文献２】特開平９−２２５７０号公報
【特許文献３】特開平８−１０２１６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述したように、従来から、絶縁部を介して幅広配線を積層した構造（幅広配線積層構造）を有するサスペンション基板は知られている。例えば、高周波伝送を目的した場合、低インピーダンスが求められるライト用配線側で、幅広配線積層構造を形成することが有効である。一方、リード用配線側では、ライト用配線側と比較して、現状それほど低いインピーダンスが求められていないため、従来と同様に、絶縁部上の同一平面に、複数本（例えば２本）の幅狭配線を有する構造（幅狭配線単層構造）が形成されていれば良いことがある。
【０００６】
この場合、例えば、ライト用配線側では幅広配線積層構造が形成され、リード用配線側では幅狭配線単層構造が形成されたサスペンション基板が想定される。具体的には、図１１（ａ）に示すように、ライト用配線３０ｘ側では、幅広配線用第一絶縁部２ａと、その上に形成された第一幅広配線４ａと、第一幅広配線４ａ上に形成された第二絶縁部５ａと、第二絶縁部５ａ上に形成された第二幅広配線７ａとを有する幅広配線積層構造Ａが形成され、リード用配線３０ｙ側では、幅狭配線用第一絶縁部２ｂと、その上に形成され、複数（２本）の第一幅狭配線４ｂとを有する幅狭配線単層構造Ｃが形成されたサスペンション基板が想定される。
【０００７】
しかしながら、このようなサスペンション基板は、図１１（ｂ）に示すように、幅広配線積層構造のライト用配線３０ｘと、幅狭配線単層構造のリード用配線３０ｙとを有するため、サスペンション基板全体として剛性や重さのバランスが悪く、歪みが発生してしまうという問題がある。
【０００８】
また、上述したように、従来のサスペンション基板は、ライト用配線側およびリード用配線側の両方に幅狭配線単層構造を採用していた。このようなサスペンション基板では、製造後に発生する反りを防止するために、導電層、絶縁層および金属基板の材料として、線膨張係数がそれぞれ近い値の材料を用いてきた。しかしながら、線膨張係数の近い材料を用いた場合であっても、サスペンション基板を製造する上での熱履歴を受けることによって発生する熱収縮による反りを完全に防ぐことは困難である。さらに、サスペンション基板の中心線に対して幅広配線積層構造および幅狭配線単層構造が左右に配置されている場合は、サスペンション基板の中心線に対して２つの幅狭配線単層構造が左右に配置されている場合に比べて、熱収縮の影響を格段に受けやすく、サスペンション全体の反りが生じやすい。これは、幅広配線積層構造が、２つの配線が絶縁層を介して積層され、かつ、２つの配線が幅広であるという剛直な構造的特徴を有しており、熱収縮の影響を格段に受けやすいからである。
【０００９】
また、サスペンション基板の中心線に対して幅広配線積層構造および幅狭配線単層構造が左右に配置されている場合は、サスペンション基板全体の反りのみならず、サスペンション基板の面内に歪みが発生しやすいという問題がある。これは、幅広配線積層構造での熱収縮の程度と、幅狭配線単層構造での熱収縮の程度とが異なることに起因するものである。さらに、上述したように、幅広配線積層構造は、幅狭配線単層構造に対して、重量において顕著な相違がある。この点も、サスペンション基板の面内に歪みが発生しやすい原因となっている。
【００１０】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、歪みを低減したサスペンション基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明においては、金属基板、第一絶縁層および配線がこの順で積層された基本構造を有し、かつ、上記第一絶縁層の幅広配線用第一絶縁部、上記幅広配線用第一絶縁部上に形成された第一幅広配線、上記第一幅広配線上に形成された第二絶縁部、および上記第二絶縁部上に形成された第二幅広配線を有する幅広配線積層構造と、上記第一絶縁層の幅狭配線用第一絶縁部、および上記幅狭配線用第一絶縁部上に形成された第一幅狭配線を有する幅狭配線含有構造と、を有するサスペンション基板であって、上記幅狭配線含有構造に、上記幅広配線積層構造との関係で生じる歪みを抑制する歪み抑制部が形成されていることを特徴とするサスペンション基板を提供する。
【００１２】
本発明によれば、幅狭配線含有構造が歪み抑制部を有することから、サスペンション基板全体として剛性や重さのバランスが良くなり、歪みが低減したサスペンション基板とすることができる。これにより、例えば磁気ヘッドとディスクとの間のすき間を定めるＦＨ（ＦｌｙＨｅｉｇｈｔ）を安定的に維持することができる。
【００１３】
上記発明においては、上記幅広配線積層構造を有する配線がライト用配線であり、上記幅狭配線含有構造を有する配線がリード用配線であることが好ましい。ライト用配線の低インピーダンス化が求められているからである。
【００１４】
上記発明においては、上記歪み抑制部が、ダミー配線であることが好ましい。製造が容易で、歪みが低減したサスペンション基板とすることができるからである。
【００１５】
上記発明においては、上記ダミー配線がダミー幅広配線であり、上記ダミー幅広配線が上記第一幅狭配線上に第二絶縁部を介して形成されていることが好ましい。ダミー幅広配線を所定の場所に設けることにより、容易に、歪みを低減したサスペンション基板とすることができるからである。
【００１６】
上記発明においては、上記ダミー配線が、ダミー幅広配線およびダミー幅狭配線であり、上記ダミー幅広配線が上記第一幅狭配線上に第二絶縁部を介して形成され、上記ダミー幅狭配線が上記第一幅狭配線と同一平面上に形成されていることが好ましい。ダミー幅広配線およびダミー幅狭配線の両方を所定の場所に設けることにより、さらに歪みを低減したサスペンション基板とすることができるからである。
【００１７】
上記発明においては、上記ダミー配線がダミー幅狭配線であり、上記ダミー幅狭配線が上記第一幅狭配線と同一平面上に形成されていることが好ましい。ダミー幅狭配線を所定の場所に設けることにより、容易に、歪みを低減したサスペンション基板とすることができるからである。
【００１８】
上記発明においては、上記歪み抑制部が、上記第一幅狭配線上に形成され、厚さまたは幅が調整された第二絶縁部であることが好ましい。（幅狭配線用）第二絶縁部の形状を調整することにより、容易に、歪みを低減したサスペンション基板とすることができるからである。
【００１９】
上記発明においては、少なくともロードビーム接合用の治具孔からヘッド部側に向かう領域で、上記歪み抑制部を有する幅狭配線含有構造が形成されていることが好ましい。歪みの影響を受けやすい領域だからである。
【００２０】
また、本発明においては、上述したサスペンション基板を含むことを特徴とするサスペンションを提供する。
【００２１】
本発明によれば、上述したサスペンション基板を用いることで、歪みを低減したサスペンションとすることができる。
【００２２】
また、本発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダと、を有することを特徴とするヘッド付サスペンションを提供する。
【００２３】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、歪みを低減したヘッド付サスペンションとすることができる。
【００２４】
また、本発明においては、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００２５】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明においては、歪みを低減したサスペンション基板を得ることができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明のサスペンション基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】本発明における歪み抑制部を説明する概略断面図である。
【図４】本発明における歪み抑制部を説明する概略断面図である。
【図５】本発明により得られるサスペンション基板の一例を示す概略平面図である。
【図６】本発明のサスペンション基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図７】本発明のサスペンション基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図８】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図９】本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１０】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【図１１】幅広配線積層構造および幅狭配線単層構造を有するサスペンション基板を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明のサスペンション基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブについて、詳細に説明する。
【００２９】
Ａ．サスペンション基板
まず、本発明のサスペンション基板について説明する。本発明のサスペンション基板は、金属基板、第一絶縁層および配線がこの順で積層された基本構造を有し、かつ、上記第一絶縁層の幅広配線用第一絶縁部、上記幅広配線用第一絶縁部上に形成された第一幅広配線、上記第一幅広配線上に形成された第二絶縁部、および上記第二絶縁部上に形成された第二幅広配線を有する幅広配線積層構造と、上記第一絶縁層の幅狭配線用第一絶縁部、および上記幅狭配線用第一絶縁部上に形成された第一幅狭配線を有する幅狭配線含有構造と、を有するサスペンション基板であって、上記幅狭配線含有構造に、上記幅広配線積層構造との関係で生じる歪みを抑制する歪み抑制部が形成されていることを特徴とするものである。
【００３０】
本発明によれば、幅狭配線含有構造が歪み抑制部を有することから、サスペンション基板全体として剛性や重さのバランスが良くなり、歪みが低減したサスペンション基板とすることができる。これにより、例えば磁気ヘッドとディスクとの間のすき間を定めるＦＨ（ＦｌｙＨｅｉｇｈｔ）を安定的に維持することができる。また、本発明のように、サスペンション基板の中心線に対して幅広配線積層構造および幅狭配線単層構造が左右に配置されている場合は、上述したように、サスペンション基板製造工程の熱履歴によって発生する熱収縮による影響が大きい。さらに、このような場合は、サスペンション基板全体の反りのみならず、サスペンション基板の面内に歪みが発生しやすい。これに対して、本発明のサスペンション基板は、歪み抑制部を有することから、サスペンション基板全体として剛性や重さのバランスが良くなり、サスペンション基板の面内における歪みを低減することができる。また、後述する歪み抑制部がダミー配線である場合、後述するサスペンションの製造方法を行うことで、容易に歪みが低減したサスペンション基板を得ることができる。
【００３１】
図１は、本発明のサスペンション基板の一例を示す概略平面図である。図１に示されるサスペンション基板１００は、磁気ヘッドを搭載するジンバル部２１と、中継基板の接続端子２２と、磁気ヘッド（図示せず）および接続端子２２を接続する配線３０とを有するものである。なお、便宜上、配線３０を覆うカバー層等の記載は省略している。さらに、配線３０は、ライト用配線３０ｘおよびリード用配線３０ｙを有しており、ライト用配線３０ｘ側で、幅広配線積層構造が形成されており、リード用配線３０ｙ側で、幅狭配線含有構造が形成されている。次に、「幅広配線積層構造」および「幅狭配線含有構造」について、図２を用いて説明する。
【００３２】
図２は、図１のＸ−Ｘ断面図である。図２に示されるように、サスペンション基板１００は、金属基板１０、第一絶縁層２０および配線３０がこの順に積層した基本構造を有するものである。ライト用配線３０ｘ側では、幅広配線用第一絶縁部２ａと、その上に形成された第一幅広配線４ａと、第一幅広配線４ａ上に形成された第二絶縁部５ａと、第二絶縁部５ａ上に形成された第二幅広配線７ａとを有する幅広配線積層構造Ａが形成されている。一方、リード用配線３０ｙ側では、幅狭配線用第一絶縁部２ｂと、その表面の同一平面上に形成された複数（２本）の第一幅狭配線４ｂと、第一幅狭配線４ｂ上に形成された第二絶縁部５ｂと、第二絶縁部５ｂ上に形成されたダミー幅広配線（歪み抑制部）７ｂとを有する幅狭配線含有構造Ｂが形成されている。
【００３３】
ここで、ダミー幅広配線７ｂは、本発明におけるダミー配線の一つである。本発明におけるダミー配線とは、リード、ライト機能を有しない配線をいう。リード、ライト機能を有しない配線としては、例えば、実際の配線として機能しない配線を挙げることができる。「実際の配線として機能しない」とは、磁気ヘッドと中継基板の接続端子との間を接続しないことをいう。本発明においては、実際の配線として機能しないダミー配線を用いることにより、実際の配線として機能する配線と比較して、設計自由度が向上するという利点を有する。また、本発明において、後述する電源用配線は、リード、ライト機能を有しない配線であり、ダミー配線として用いることができる。
以下、本発明のサスペンション基板について、構成ごとに詳細に説明する。
【００３４】
１．幅広配線積層構造
まず、本発明における幅広積層構造について説明する。本発明における幅広積層構造は、第一絶縁層の幅広配線用第一絶縁部と、上記幅広配線用第一絶縁部上に形成された第一幅広配線と、上記第一幅広配線上に形成された第二絶縁部と、上記第二絶縁部上に形成された第二幅広配線とを有するものである。また、本発明においては、幅広配線積層構造を有する配線は、ライト用配線であっても良く、リード用配線であっても良いが、中でも、ライト用配線であることが好ましい。ライト用配線側の低インピーダンス化が求められているからである。なお、この場合、後述する幅狭配線含有構造を有する配線は、リード用配線となる。
【００３５】
（１）幅広配線用第一絶縁部
本発明における幅広配線用第一絶縁部は、幅広配線積層構造を構成する第一絶縁層の領域である。第一絶縁層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。第一絶縁層の厚さとしては、例えば５μｍ〜１５μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３６】
（２）第一幅広配線
本発明における第一幅広配線は、上記の幅広配線用第一絶縁部の表面上に形成されるものである。第一幅広配線の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。第一幅広配線の厚さとしては、例えば３μｍ〜１２μｍの範囲内、中でも４μｍ〜９μｍの範囲内であることが好ましい。第一幅広配線の幅としては、例えば５０μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。特に、インピーダンスを１０Ω〜２０Ωの範囲内で設計する場合、第一幅広配線の幅は、１００μｍ〜２５０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３７】
（３）第二絶縁部
本発明における（幅広配線用）第二絶縁部は、上記の第一幅広配線の表面上に形成されるものである。第二絶縁部の材料としては、所定の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、第二絶縁部の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料あっても良い。さらに、上記感光性材料は、ポジ型であっても良く、ネガ型であっても良い。第一幅広配線上に形成される第二絶縁部の厚さとしては、例えば５μｍ〜２０μｍの範囲内、中でも７μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。また、第二絶縁部は、少なくとも第一幅広配線および第二幅広配線の間に形成されていれば良いが、上述した図２に示すように、第一幅広配線４ａを覆うように、第二絶縁部５ａが形成されていることが好ましい。
【００３８】
（４）第二幅広配線
本発明における第二幅広配線は、上記の第二絶縁部の表面上に形成されるものである。第二幅広配線の材料としては、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。第二幅広配線の幅については、上述した第一幅広配線の幅と同様である。本発明において、第一幅広配線および第二幅広配線の幅は、互いに同じであっても良く、異なっていていも良い。また、第二幅広配線の厚さとしては、例えば３μｍ〜１２μｍの範囲内、中でも４μｍ〜９μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３９】
（５）その他の部材
幅広配線積層構造において、幅広配線用第一絶縁部は、金属基板上に形成されていても良く、上記の図２に示すように、幅広配線用第一絶縁部２ａの直下にある金属基板１０が抜かれていても良い。通常は、サスペンション基板の剛性等を考慮して、適宜設計を行う。金属基板の材料としては、例えばＳＵＳ等を挙げることができる。金属基板の厚さとしては、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４０】
また、幅広配線積層構造は、配線を保護するカバー層を有することが好ましい。カバー層の材料としては、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。さらに、上記感光性材料は、ポジ型であっても良く、ネガ型であっても良い。また、カバー層の厚さは、配線を保護できる程度の厚さであれば特に限定されるものではない。
【００４１】
２．幅狭配線含有構造
次に、本発明における幅狭配線含有構造について説明する。本発明における幅狭配線含有構造は、少なくとも、第一絶縁層の幅狭配線用第一絶縁部と、上記幅狭配線用第一絶縁部上に形成された第一幅狭配線と、を有するものである。さらに、幅狭配線含有構造には、上述した幅広配線積層構造との関係で生じる歪みを抑制する歪み抑制部が形成されている。
【００４２】
（１）幅狭配線用第一絶縁部
本発明における幅狭配線用第一絶縁部は、幅狭配線含有構造を構成する第一絶縁層の領域である。第一絶縁層の材料および厚さについては、上述した「１．幅広配線積層構造  （１）幅広配線用第一絶縁部」に記載した内容と同様である。また、幅狭配線用第一絶縁部と、幅広配線用第一絶縁部とは、通常、同一の材料からなり、同一の厚さを有する。
【００４３】
（２）第一幅狭配線
本発明における第一幅狭配線は、上記の幅狭配線用第一絶縁部の表面上に形成されるものである。通常は、幅狭配線用第一絶縁部の表面の同一平面上に、複数（例えば２本〜４本）の第一幅狭配線が形成される。第一幅狭配線の幅としては、例えば１５μｍ〜８０μｍの範囲内、中でも２０μｍ〜４０μｍの範囲内であることが好ましい。なお、第一幅狭配線の材料および厚さ等については、上述した「１．幅広配線積層構造  （２）第一幅広配線」に記載した内容と同様である。また、本発明においては、第一幅狭配線と、第一幅広配線とが同一の材料からなることが好ましい。同様に、両者の厚さが同一であることが好ましい。
【００４４】
（３）歪み抑制部
本発明における歪み抑制部は、上述した幅広配線積層構造との関係で生じる歪みを抑制するものである。本発明における歪み抑制部は、サスペンション基板の歪みを低減させることができるものであれば特に限定されるものではない。以下、歪み抑制部の具体例として、（ｉ）歪み抑制部がダミー配線である場合と、（ii）歪み抑制部が厚さまたは幅が調整された第二絶縁部である場合と、に分けて説明する。
【００４５】
（ｉ）歪み抑制部がダミー配線である場合
この場合、歪み抑制部は、さらに３つの実施態様に大別することができる。そこで、歪み抑制部について、第一実施態様〜第三実施態様に分けて説明する。
【００４６】
（歪み抑制部の第一実施態様）
歪み抑制部の第一実施態様は、ダミー配線がダミー幅広配線であり、ダミー幅広配線が第一幅狭配線上に（幅狭配線用）第二絶縁部を介して形成されている態様である。具体的には、図３（ａ）に示すように、リード用配線３０ｙ側で、幅狭配線用第一絶縁部２ｂと、その上に形成された第一幅狭配線４ｂと、第一幅狭配線４ｂ上に形成された第二絶縁部５ｂと、第二絶縁部５ｂ上に形成されたダミー幅広配線７ｂとを有する幅狭配線含有構造が形成されている態様である。
【００４７】
第一実施態様によれば、ダミー幅広配線を所定の場所に設けることにより、サスペンション基板全体としての剛性や重さのバランスが良くなり、歪みを低減したサスペンション基板とすることができる。
【００４８】
幅狭配線用第二絶縁部の材料および厚さ等については、上述した「１．幅広配線積層構造  （３）第二絶縁部」に記載した内容と同様である。本発明においては、幅狭配線用第二絶縁部と、幅広配線用第二絶縁部とが同一の材料からなることが好ましい。同様に、両者の厚さが同一であることが好ましい。また、幅狭配線用第二絶縁部の幅は、剛性や重さのバランスを考慮して適宜設計することが好ましい。例えば、図３（ａ）に示すようなサスペンション基板においては、幅狭配線用第二絶縁部５ｂの幅と、幅広配線用第二絶縁部５ａの幅とが同一であることが好ましい。
【００４９】
ダミー幅広配線の材料および厚さについては、上述した「１．幅広配線積層構造  （４）第二幅広配線」に記載した内容と同様である。また、ダミー配線は、一部が断線した配線パターンを設計することで、容易に形成することができる。本発明においては、ダミー幅広配線と、第二幅広配線とが同一の材料からなることが好ましい。同様に、両者の厚さが同一であることが好ましい。また、ダミー幅広配線の幅は、剛性や重さのバランスを考慮して適宜設計することが好ましい。例えば、図３（ａ）に示すような断面図においては、ダミー幅広配線７ｂの幅と、第二幅広配線７ａの幅とが同一であることが好ましい。
【００５０】
（歪み抑制部の第二実施態様）
歪み抑制部の第二実施態様は、ダミー配線が、ダミー幅広配線およびダミー幅狭配線であり、ダミー幅広配線が第一幅狭配線上に（幅狭配線用）第二絶縁部を介して形成され、ダミー幅狭配線が第一幅狭配線と同一平面上に形成されている態様である。具体的には、図３（ｂ）に示すように、リード用配線３０ｙ側で、幅狭配線用第一絶縁部２ｂと、その上に形成された第一幅狭配線４ｂおよびダミー幅狭配線４ｃと、第一幅狭配線４ｂおよびダミー幅狭配線４ｃの上に形成された第二絶縁部５ｂと、第二絶縁部５ｂ上に形成されたダミー幅広配線７ｂとを有する幅狭配線含有構造が形成されている態様である。
【００５１】
第二実施態様によれば、ダミー幅広配線およびダミー幅狭配線の両方を所定の場所に設けることにより、サスペンション基板全体としての剛性や重さのバランスがさらに良くなり、歪みを低減したサスペンション基板とすることができる。
【００５２】
ダミー幅狭配線の材料、厚さおよび幅については、上述した「２．幅狭配線含有構造  （２）第一幅狭配線」に記載した第一幅狭配線の内容と同様である。また、本発明においては、ダミー幅狭配線と、第一幅狭配線とが同一の材料からなることが好ましい。同様に、両者の厚さが同一であることが好ましい。また、ダミー幅狭配線の幅は、剛性や重さのバランスを考慮して適宜設計することが好ましい。ダミー幅狭配線は、寸法（特に幅）の設計自由度が高いという利点を有する。また、ダミー幅狭配線の数は、例えば１本または２本であることが好ましい。
【００５３】
なお、第二実施態様における、幅狭配線用第二絶縁部およびダミー幅広配線については、上述した第一実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００５４】
（歪み抑制部の第三実施態様）
歪み抑制部の第三実施態様は、ダミー配線がダミー幅狭配線であり、ダミー幅狭配線が第一幅狭配線と同一平面上に形成されていることを特徴とする態様である。具体的には、図３（ｃ）に示すように、リード用配線３０ｙ側で、幅狭配線用第一絶縁部２ｂと、幅狭配線用第一絶縁部２ｂ上に形成された第一幅狭配線４ｂおよびダミー幅狭配線４ｃとを有する幅狭配線含有構造が形成されている態様である。
【００５５】
第三実施態様によれば、ダミー幅狭配線を所定の場所に設けることにより、サスペンション基板全体としての剛性や重さのバランスが良くなり、歪みを低減したサスペンション基板とすることができる。特に、第三実施態様においては、図３（ｃ）に示すように、第一幅狭配線４ｂおよびダミー幅狭配線４ｃの上に、幅狭配線用第二絶縁部５ｂを設けることが好ましい。さらに歪みを低減したサスペンション基板を得ることができるからである。なお、第三実施態様におけるダミー幅狭配線については、上述した第二実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００５６】
（ii）歪み抑制部が厚さまたは幅が調整された第二絶縁部である場合
この場合、歪み抑制部である（幅狭配線用）第二絶縁部の形状を調整することにより、サスペンション基板全体としての剛性や重さのバランスが良くなり、歪みを低減したサスペンション基板とすることができる。具体的には、図４（ａ）に示すように幅狭配線用第二絶縁部５ｂの幅を調整する方法、および、図４（ｂ）に示すように幅狭配線用第二絶縁部５ｂの高さを調整する方法等を挙げることができる。通常は、第一幅狭配線を覆うように、幅狭配線用第二絶縁部が形成される。
【００５７】
また、本発明においては、ダミー配線と、厚さまたは幅が調整された第二絶縁部との両方を用いて、歪みの低減を行っても良い。
【００５８】
（４）その他の部材
幅狭配線含有構造において、幅狭配線用第一絶縁部は、金属基板上に形成されていても良く、上記の図２に示すように、幅狭配線用第一絶縁部２ｂの直下にある金属基板１０が抜かれていても良い。通常は、サスペンション基板の剛性等を考慮して、適宜設計を行う。金属基板の材料および厚さ等については、上述した「１．幅広配線積層構造」に記載した内容と同様である。また、幅狭配線含有構造は、配線を保護するカバー層を有することが好ましい。カバー層の材料等についても、上述した「１．幅広配線積層構造」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００５９】
３．サスペンション基板
本発明のサスペンション基板は、上述したように、金属基板、第一絶縁層および配線がこの順で積層された基本構造を有し、幅広配線積層構造と、幅狭配線含有構造とを有するものである。
【００６０】
中でも、本発明においては、少なくともロードビーム接合用の治具孔からヘッド部側に向かう領域で、ゆがみ抑制部を有する幅狭配線含有構造が形成されていることが好ましい。歪みの影響を受けやすい領域だからである。具体的には、図５に示すように、ロードビーム接合用の治具孔２３からヘッド部２４側に向かう領域において、ゆがみ抑制部を有する幅狭配線含有構造Ｂが形成されていることが好ましい。また、図５に示すように、ヘッド部２４の配線の先端からテール部２５の配線の末端までの距離をＬ１とし、ゆがみ抑制部を有する幅狭配線含有構造Ｂが形成されている距離をＬ２とする。この場合、Ｌ２／Ｌ１は、１／４以上であることが好ましく、１／２以上であることがより好ましく、３／４以上であることがさらに好ましい。また、Ｌ２／Ｌ１は１であっても良い。すなわち、リード用配線３０ｙの全てで、ゆがみ抑制部を有する幅狭配線含有構造Ｂが形成されていても良い。この場合、さらに歪が低減したサスペンション基板とすることができる。
【００６１】
４．サスペンション基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション基板の製造方法は、上述したサスペンション基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。以下、本発明のサスペンション基板の製造方法の一例について、図６および図７を用いて説明する。なお、図６および図７は、本発明のサスペンション基板の断面の一部を概念的に示したものであり、実際の寸法とは異なる場合がある。
【００６２】
まず、ＳＵＳからなる金属基板１、ポリイミドからなる第一絶縁層２、並びに、Ｃｕからなる第一シード層３および第一導電層４がこの順に積層された積層基板１１を準備する（図６（ａ））。積層基板１１には、例えば市販の三層材を用いることができる。次に、所定のレジストパターンを介して、第一導電層４および第一シード層３のウェットエッチング（例えば塩化第２鉄水溶液または塩化銅水溶液を用いたウェットエッチング）を行い、幅広配線積層構造が形成される領域に第一幅広配線４ａおよび第一シード部３ａを形成し、幅狭配線含有構造が形成される領域に第一幅狭配線４ｂおよび第一シード部３ｂを形成する（図６（ｂ））。なお、同時に、電源用配線３２を形成することができる。また、同時に、金属基板１にウェットエッチングを行い、金属基板の外形加工や治具孔の形成を行っても良い（図６（ｃ））。
【００６３】
次に、ダイコータ等により、第一幅広配線４ａおよび第一幅狭配線４ｂを覆うように第二絶縁層５を形成し（図６（ｄ））、第二絶縁層５のウェットエッチング（例えばアルカリ溶液を用いたウェットエッチング）等を行い、第一幅広配線４ａの表面上に幅広配線用第二絶縁部５ａを形成し、第一幅狭配線４ｂの表面上に幅狭配線用第二絶縁部５ｂを形成する（図６（ｅ））。次に、得られた基板の表面に、スパッタリング法等によりＣｕからなる第二シード層６を形成する（図６（ｆ））。次に、電解めっき法等により、幅広配線積層構造が形成される第二シード層６の表面上に、第二幅広配線７ａを形成し、幅狭配線含有構造が形成される第二シード層６の表面上に、ダミー幅広配線７ｂを形成する（図６（ｇ））。この際、パネルめっきおよびエッチングにより、第二幅広配線７ａおよびダミー幅広配線７ｂを形成することが好ましい。厚さのばらつきが小さいサスペンション基板を得ることができるからである。
【００６４】
続いて、フラッシュエッチング等により、第二幅広配線７ａおよびダミー幅広配線７ｂが形成されていない部分の第二シード層６を除去し、第二シード部６ａおよび６ｂを形成する（図７（ａ））。次に、所望の配線部分を覆うように、カバー層８ａおよび８ｂを形成する（図７（ｂ））。次に、アルカリ溶液を用いたウェットエッチング等により、第一絶縁層２のエッチングを行う（図７（ｃ））。次に、露出する配線部分に、Ｎｉ／Ａｕめっきからなる配線めっき部９ａを形成し（図７（ｄ））、Ｎｉめっきにより、グランド端子１２を形成する（図７（ｅ））。最後に、金属基板１のエッチングを行い、幅広配線積層構造Ａおよび幅狭配線含有構造Ｂを有するサスペンション基板１００を得る（図７（ｆ））。得られたサスペンション基板１００は、幅広配線積層構造Ａのライト用配線３０ｘ、幅狭配線含有構造Ｂのリード用配線３０ｙ、グランド端子部３１および電源用配線３２を有するものである。
【００６５】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上記サスペンション基板を含むことを特徴とするものである。
【００６６】
図８は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図８に示されるサスペンション１１０は、上述したサスペンション基板１００と、磁気ヘッドスライダを実装する表面とは反対側のサスペンション基板１００の表面に備え付けられたロードビーム４０とを有するものである。
【００６７】
本発明によれば、上述したサスペンション基板を用いることで、歪みを低減したサスペンションとすることができる。
【００６８】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション基板については、上記「Ａ．サスペンション基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００６９】
Ｃ．ヘッド付サスペンション
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
【００７０】
図９は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図９に示されるヘッド付サスペンション１２０は、上述したサスペンション１１０と、サスペンション１００に実装された磁気ヘッドスライダ２６とを有するものである。
【００７１】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、歪みを低減したヘッド付サスペンションとすることができる。
【００７２】
本発明のヘッド付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび磁気ヘッドスライダを有するものである。サスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【００７３】
また、サスペンションおよび磁気ヘッドスライダは、例えば、接着剤を用いて接着することができる。本発明に用いられる接着剤は、導電性接着剤であっても良く、非導電性接着剤であっても良い。さらに、本発明に用いられる接着剤は、熱硬化性接着剤であっても良い。
【００７４】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上記ヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００７５】
図１０は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１０に示されるハードディスクドライブ１３０は、上述したヘッド付サスペンション１２０と、ヘッド付サスペンション１２０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク５１と、ディスク５１を回転させるスピンドルモータ５２と、ヘッド付サスペンション１２０に接続されたアーム５３と、ヘッド付サスペンション１２０の磁気ヘッドスライダを移動させるアーム５３およびボイスコイルモータ５４と、上記の部材を密閉するケース５５とを有するものである。
【００７６】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００７７】
本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上記「Ｃ．ヘッド付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００７８】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００７９】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００８０】
［実施例］
本実施例においては、図７（ｆ）に示すような幅広配線積層構造および幅狭配線含有構造を有するサスペンション基板を作製した。まず、金属基板／第一絶縁層／シード層／第一導電層からなる積層基板を用意した。ここでは、金属基板としてのステンレス、第一絶縁層としてのポリイミド、シード層および第一導電層としてのＣｕからなる積層基板を用意した。次に、この積層基板に対してメタルエッチング用レジストを製版した。具体的には、積層基板の両面にメタルエッチング用のレジスト層を設け、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成した。ここで、第一導電層の表面には配線部分に対応するレジストパターンを形成し、金属基板の表面には、治具孔およびフライングリード部に対応するレジストパターンを形成した。次に、エッチング液として塩化第２鉄水溶液を用い、レジストパターンを介して、金属基板および第一導電層をエッチングし、レジストパターンを剥離した。これにより、第一導電層から第一幅広配線および第一幅狭配線を形成し、金属基板に治具孔等を形成した。
【００８１】
次に、液状ポリイミドを用いて第二絶縁部を形成した。具体的には、非感光性ポリイミド系の液状カバー材をダイコータにてコーティングし、乾燥後にレジスト製版し、露光後、現像と同時に液状カバー材をエッチングし、その後、硬化させることにより、第二絶縁部（幅広配線用第二絶縁部および幅狭配線用第二絶縁部）を形成した。次に、得られた基板の表面に、スパッタリング法によりシード層を形成し、続いて、パターンめっき用レジストを製版し、所定のレジストパターンを形成し、露出するシード層に対して電解めっき法を行い、第二幅広配線およびダミー幅広配線を形成した。次に、レジストパターンを剥離し、第二幅広配線およびダミー幅広配線のそれぞれを覆うカバー層を形成した。具体的には、非感光性ポリイミド系の液状カバー材をダイコータにてコーティングし、乾燥後にレジスト製版し、露光後、現像と同時に液状カバー材をエッチングし、その後、硬化させることにより、カバー層を形成した。次に、絶縁層エッチング用レジストを製版した。具体的には、得られた積層基板の両面にポリイミドエッチング用のレジスト層を設け、フォトリソグラフィー法によりレジストパターンを形成した。次に、エッチング液として有機アルカリ液を用い、レジストパターンを介して、絶縁層をエッチングし、レジストパターンを剥離した。これにより、金属基板の上に配線部分が絶縁層を介して一体的に形成される。また、金属基板は、治具孔が形成され、外形加工はされていない状態となる。
【００８２】
上記のように、積層基板に対して金属基板の外形加工を除くエッチング工程を行った後、所定の後加工を行った。具体的には、まず、露出する配線部分を覆うように、Ａｕめっきを施し、配線めっき部を形成した。次に、金属基板の外形加工を行うため、後加工を行った積層基板にメタルエッチング用レジストを製版した。具体的には、後加工を行った積層基板の両面にメタルエッチング用のレジスト層を設け、金属基板の表面にのみ、フォトリソグラフィー法により外形形状に対応するレジストパターンを形成した。次に、エッチング液として塩化第２鉄水溶液を用い、レジストパターンを介して、金属基板をエッチングし、レジストパターンを剥離した。これにより、本発明のサスペンション基板を得た。
【符号の説明】
【００８３】
１  …  金属基板
２  …  第一絶縁層
２ａ  …  幅広配線用第一絶縁部
２ｂ  …  幅狭配線用第一絶縁部
３  …  第一シード層
３ａ、３ｂ  …  第一シード部
４  …  第一導電層
４ａ  …  第一幅広配線
４ｂ  …  第一幅狭配線
４ｃ  …  ダミー幅狭配線
５  …  第二絶縁層
５ａ  …  幅広配線用第二絶縁部
５ｂ  …  幅狭配線用第二絶縁部
６  …  第二シード層
６ａ、６ｂ  …  第二シード部
７ａ…  第二幅広配線
７ｂ…  ダミー幅広配線
８ａ、８ｂ  …  カバー層
９ａ  …  配線めっき部
１０  …  金属基板
１１  …  積層基板
１２  …  グランド端子
２０  …  第一絶縁層
２１  …  ジンバル部
２２  …  中継基板の接続端子
２３  …  治具孔
２４  …  ヘッド部
２５  …  テール部
３０  …  配線
３０ｘ  …  ライト用配線
３０ｙ  …  リード用配線
３１  …  グランド端子部
３２  …  電源用配線
１００  …  サスペンション基板
【図１】
2010135053.tif 000003
【図２】
2010135053.tif 000004
【図３】
2010135053.tif 000005
【図４】
2010135053.tif 000006
【図５】
2010135053.tif 000007
【図６】
2010135053.tif 000008
【図７】
2010135053.tif 000009
【図８】
2010135053.tif 000010
【図９】
2010135053.tif 000011
【図１０】
2010135053.tif 000012
【図１１】
2010135053.tif 000013