(57)【要約】【課題】生産性向上のため大判の絶縁板上に複数の配線板を同時に製造する配線板の製造方法およびそれに使用可能な多面付け配線板素材において、絶縁板の反りによる悪影響を効果的に軽減すること。【解決手段】一方の主面上に第１の金属箔が設けられ、一方の主面に対向する他方の主面上に第２の金属箔が設けられている絶縁板において、第１の金属箔および第２の金属箔の少なくとも一方をパターニングして配線パターン層を形成する工程と、絶縁板を切り分けるべき線に対応して、配線パターン層が形成された絶縁板に溝を形成する工程と、溝に重なる位置で絶縁板を切り分ける工程とを具備する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面上に第１の金属箔が設けられ、前記一方の主面に対向する他方の主面上に第２の金属箔が設けられている絶縁板において、前記第１の金属箔および前記第２の金属箔の少なくとも一方をパターニングして配線パターン層を形成する工程と、
前記絶縁板を切り分けるべき線に対応して、前記配線パターン層が形成された前記絶縁板に溝を形成する工程と、
前記溝に重なる位置で前記絶縁板を切り分ける工程と
を具備することを特徴とする配線板の製造方法。
【請求項２】
配線パターン層を形成する前記工程が、前記第１および第２の金属箔をパターニングして前記配線パターン層を形成する工程であり、
溝を形成する前記工程より後で前記絶縁板を切り分ける前記工程の前に、前記第１の金属箔に対するパターニングにより得られた前記配線パターン層および前記第２の金属箔に対するパターニングにより得られた前記配線パターン層の少なくとも一方の上に電気／電子部品を実装する工程をさらに具備すること
を特徴とする請求項１記載の配線板の製造方法。
【請求項３】
配線パターン層を形成する前記工程が、前記第１の金属箔のみをパターニングして前記配線パターン層を形成する工程であり、
溝を形成する前記工程が、前記絶縁板の前記第２の金属箔が設けられた前記他方の主面の側に溝を形成する工程であること
を特徴とする請求項１記載の配線板の製造方法。
【請求項４】
配線パターン層を形成する前記工程が、前記第１の金属箔のみをパターニングして前記配線パターン層を形成する工程であり、
溝を形成する前記工程より後で前記絶縁板を切り分ける前記工程の前に、前記第１の金属箔に対するパターニングにより得られた前記配線パターン層の上に電気／電子部品を実装する工程をさらに具備すること
を特徴とする請求項１記載の配線板の製造方法。
【請求項５】
電気／電子部品を実装する前記工程より後で前記絶縁板を切り分ける前記工程の前に、前記第２の金属箔をパターニングして前記第１の金属箔に対するパターニングにより得られた前記配線パターン層とは別の配線パターン層を形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求項４記載の配線板の製造方法。
【請求項６】
配線パターン層を形成する前記工程が、前記第１の金属箔のみをパターニングして前記配線パターン層を形成する工程であり、
配線パターン層を形成する前記工程より後で溝を形成する前記工程の前に、前記第１の金属箔に対するパターニングにより得られた前記配線パターン層の上に電気／電子部品を実装する工程をさらに具備すること
を特徴とする請求項１記載の配線板の製造方法。
【請求項７】
溝を形成する前記工程より後で前記絶縁板を切り分ける前記工程の前に、前記第２の金属箔をパターニングして前記第１の金属箔に対するパターニングにより得られた前記配線パターン層とは別の配線パターン層を形成する工程をさらに具備することを特徴とする請求項６記載の配線板の製造方法。
【請求項８】
切り分け予定位置に溝を有する絶縁板と、
前記絶縁板の一方の主面上に設けられた配線パターン層と、
前記絶縁板の前記一方の主面に対向する他方の主面上に設けられた金属箔と
を具備することを特徴とする多面付け配線板素材。
【請求項９】
前記絶縁板の前記溝が、該絶縁板の前記他方の主面の側に設けられていることを特徴とする請求項８記載の多面付け配線板素材。
【請求項１０】
切り分け予定位置に溝を有する絶縁板と、
前記絶縁板の一方の主面上に設けられた配線パターン層と、
前記絶縁板の前記一方の主面に対向する他方の主面上に設けられた第２の配線パターン層と
を具備することを特徴とする多面付け配線板素材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、生産性向上のため大判の絶縁板上に複数の配線板を同時に製造する配線板の製造方法およびそれに使用可能な多面付け配線板素材に係り、特に、絶縁板の反りによる悪影響を軽減するのに好適な配線板の製造方法および多面付け配線板素材に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線板の用途のひとつ、携帯電話、携帯端末、デジタルカメラ、デジタルビデオレコーダなどの携帯型電子機器向けの配線板では、多層化や部品内蔵化などの高機能化が年々進歩している。これにより、機器に必要な小型薄型、軽量化などからの要求に配線板として応えている。このような用途の配線板では、その各層がより薄くなることや、内蔵部品を含めた配線板の各部材間における熱膨張率が少なからず異なることから、製造途上において絶縁板に反りが生じる状況がある。製造工程に加熱工程が含まれこれにより内部に応力が残留していると考えられる。
【０００３】
一方、上記のような用途の配線板では、生産性向上のため大判の絶縁板上に複数の配線板を同時に製造する工法が採用されている場合が多い。このような工法において大判の絶縁板に反りが発生すると、多層配線板にするための積層工程や部品内蔵するための部品実装工程において、各素材や各部材間での位置合わせ精度が劣化してしまう。これにより、配線板として、信頼性劣化や収率劣化などの悪影響が考えられる。
【０００４】
配線板の製造において残留応力の発生を抑制するには、例えば、下記特許文献１、２に開示の技術を採用することが考えられる。ただし、特許文献１に開示のものでは、部品の実装面上を多少犠牲にして溝を設けるため、配線板として小型化を特に要求される上記用途では採用しにくい面がある。また、特許文献２に開示のものでは、変形を許容するように変形容易部を設けるので、変形で残留応力が緩和されるとしても製造途上での位置合わせ精度の改善には貢献できない。
【特許文献１】特許第２７６２７０５号明細書
【特許文献２】特開２００５−１２９５５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記の事情を考慮してなされたもので、生産性向上のため大判の絶縁板上に複数の配線板を同時に製造する配線板の製造方法およびそれに使用可能な多面付け配線板素材において、絶縁板の反りによる悪影響を効果的に軽減することが可能な配線板の製造方法および多面付け配線板素材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の一態様である配線板の製造方法は、一方の主面上に第１の金属箔が設けられ、前記一方の主面に対向する他方の主面上に第２の金属箔が設けられている絶縁板において、前記第１の金属箔および前記第２の金属箔の少なくとも一方をパターニングして配線パターン層を形成する工程と、前記絶縁板を切り分けるべき線に対応して、前記配線パターン層が形成された前記絶縁板に溝を形成する工程と、前記溝に重なる位置で前記絶縁板を切り分ける工程とを具備することを特徴とする。
【０００７】
すなわち、この製造方法では、絶縁板を切り分けるべき線に対応して、絶縁板に溝を形成する工程を有している。この溝が形成される前には、絶縁板の両主面に設けられた第１、第２の金属箔のうちの少なくとも一方にパターニングが施されて配線パターン層が形成されている。このパターニングでは、両主面上の残留金属箔の面積や形状が異なるため、絶縁板がその後に反るひとつの要因をもたらす。そこで、この絶縁板がのちの工程で切り分けられるのを考慮して、その切り分けるべき線に対応して絶縁板に溝を設ける。
【０００８】
これにより、切り分けられる前の絶縁板としての反りを局所化し、切り分けられる前の絶縁板の段階で、その端部に向かって累積的に反りの影響が大きくなるのを効果的に抑制することができる。この結果、生産性向上のため大判の絶縁板上に複数の配線板を同時に製造する場合であっても、切り分けられる範囲の絶縁板では反りの影響が小さく、例えば、その後の各製造工程に適用して良好な精度の工程を実現できる。
【０００９】
また、本発明の一態様である多面付け配線板素材は、切り分け予定位置に溝を有する絶縁板と、前記絶縁板の一方の主面上に設けられた配線パターン層と、前記絶縁板の前記一方の主面に対向する他方の主面上に設けられた金属箔とを具備することを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の別の態様である多面付け配線板素材は、切り分け予定位置に溝を有する絶縁板と、前記絶縁板の一方の主面上に設けられた配線パターン層と、前記絶縁板の前記一方の主面に対向する他方の主面上に設けられた第２の配線パターン層とを具備することを特徴とする。
【００１１】
これらの多面付け配線板素材は、絶縁板の切り分け予定位置に溝を有している。そして、絶縁板の両主面の少なくとも一方に配線パターン層が設けられた素材になっている。両主面上の配線パターン層または金属箔はその面積や形状が互いに異なるため、絶縁板がその後に反るひとつの要因をもたらす。そこで、この絶縁板がのちの工程で切り分けられるのを考慮して、その切り分けるべき線に対応して絶縁板に溝を設けてある。
【００１２】
これにより、切り分けられる前の絶縁板としての反りを局所化し、切り分けられる前の絶縁板の段階で、その端部に向かって累積的に反りの影響が大きくなるのを効果的に抑制することができる。この結果、生産性向上のため大判の絶縁板上に複数の配線板を同時に製造するための配線板素材において、切り分けられる範囲の絶縁板での反りの影響は小さく、例えば、その後の各製造工程に適用して良好な精度確保ができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、生産性向上のため大判の絶縁板上に複数の配線板を同時に製造する配線板の製造方法およびそれに使用可能な多面付け配線板素材において、絶縁板の反りによる悪影響を効果的に軽減することが可能な配線板の製造方法および多面付け配線板素材を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明の実施態様として、配線パターン層を形成する前記工程が、前記第１および第２の金属箔をパターニングして前記配線パターン層を形成する工程であり、溝を形成する前記工程より後で前記絶縁板を切り分ける前記工程の前に、前記第１の金属箔に対するパターニングにより得られた前記配線パターン層および前記第２の金属箔に対するパターニングにより得られた前記配線パターン層の少なくとも一方の上に電気／電子部品を実装する工程をさらに具備する、とすることができる。
【００１５】
この態様は、絶縁板を切り分ける前に電気／電子部品の実装を行う態様である。切り分ける前に実装を行うことで、実装効率を向上することができる。この実装においては絶縁板の反りが溝により局所化されており、大判の絶縁板であっても反りの影響がその周縁に向かって累積的に大きくなっておらず、位置精度を確保した部品実装ができる。
【００１６】
また、実施態様として、配線パターン層を形成する前記工程が、前記第１の金属箔のみをパターニングして前記配線パターン層を形成する工程であり、溝を形成する前記工程が、前記絶縁板の前記第２の金属箔が設けられた前記他方の主面の側に溝を形成する工程である、とすることができる。
【００１７】
この態様は、絶縁板の片面のみ金属箔をパターニングしておき、溝をパターニングされていない金属箔を有する面から絶縁板に形成する態様である。金属箔を全面に有している面に対して溝を形成する方が、絶縁板と金属箔との接触面の連続性を遮断する効果が大きく、よって絶縁板に反りを発生させる要因を効果的に小さくできる。
【００１８】
また、実施態様として、配線パターン層を形成する前記工程が、前記第１の金属箔のみをパターニングして前記配線パターン層を形成する工程であり、溝を形成する前記工程より後で前記絶縁板を切り分ける前記工程の前に、前記第１の金属箔に対するパターニングにより得られた前記配線パターン層の上に電気／電子部品を実装する工程をさらに具備する、とすることができる。
【００１９】
この態様は、絶縁板の片面のみ金属箔をパターニングし、続いて溝を形成し、その後、絶縁板を切り分ける前に電気／電子部品の実装を行う態様である。切り分ける前に実装を行うことで、実装効率を向上することができる。この実装においても、絶縁板の反りが溝により局所化されており、大判の絶縁板であっても反りの影響がその周縁に向かって累積的に大きくなっておらず、位置精度を確保した部品実装ができる。
【００２０】
ここで、電気／電子部品を実装する前記工程より後で前記絶縁板を切り分ける前記工程の前に、前記第２の金属箔をパターニングして前記第１の金属箔に対するパターニングにより得られた前記配線パターン層とは別の配線パターン層を形成する工程をさらに具備する、とすることができる。これによれば、切り分ける前に上記別の配線パターン層を形成するので、この配線パターン層を効率よく形成することができる。
【００２１】
また、実施態様として、配線パターン層を形成する前記工程が、前記第１の金属箔のみをパターニングして前記配線パターン層を形成する工程であり、配線パターン層を形成する前記工程より後で溝を形成する前記工程の前に、前記第１の金属箔に対するパターニングにより得られた前記配線パターン層の上に電気／電子部品を実装する工程をさらに具備する、とすることができる。
【００２２】
この態様は、絶縁板の片面のみ金属箔をパターニングし、続いて電気／電子部品を実装し、さらに、絶縁板を切り分ける前に溝を形成しておく態様である。切り分ける前に実装を行うことで、実装効率を向上することができる。この態様においては、溝形成の前に部品実装を行うが、配線パターン層形成後間もないタイミングで部品実装を行うことが可能であり、大判の絶縁板であっても反りの影響がまだ小さな段階において、位置精度を確保した部品実装ができる。
【００２３】
ここで、溝を形成する前記工程より後で前記絶縁板を切り分ける前記工程の前に、前記第２の金属箔をパターニングして前記第１の金属箔に対するパターニングにより得られた前記配線パターン層とは別の配線パターン層を形成する工程をさらに具備する、とすることができる。これによれば、切り分ける前に上記別の配線パターン層を形成するので、この配線パターン層を効率よく形成することができる。
【００２４】
また、多面付け配線板素材としての実施態様として、前記絶縁板の前記溝が、該絶縁板の前記他方の主面の側に設けられている、とすることができる。金属箔を全面に有している面に対して溝を形成する方が、絶縁板と金属箔との接触面の連続性を遮断する効果が大きく、よって絶縁板に反りを発生させる要因を効果的に小さくできる。
【００２５】
以上を踏まえ、以下では本発明の実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施形態に係る配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図である。この実施形態は、絶縁板の両面に配線パターン層を有する配線板（いわゆる両面配線板）を、大判の絶縁板を使用して一度に多数製造する技術を含んでいる。また、配線板の片面側に部品を表面実装する工程をも含むものである。
【００２６】
まず、図１（ａ）に示すように、絶縁板１１の両面に金属（例えば銅）箔１２、１３が積層、一体化された大判の両面金属張り絶縁板を用意する。絶縁板１１の素材は、例えば補強材を含有したエポキシ樹脂のようなリジッドな素材である。その厚さは、例えば０．１ｍｍないし０．５ｍｍとすることができる。金属箔１２、１３の厚さは、それぞれ例えば３０μｍないし５０μｍとすることができる。
【００２７】
なお、図１（ａ）には、両面の金属箔１２と同１３とを電気的に導通させる縦方向の導電体が図示されていないが、このあと、例えば、周知の方法で上記両面金属張り絶縁板にスルーホールを設けその内壁面に銅層をめっき成長させることでこれを形成することができる。縦方向の導電体としては、さらに、公知の各種の構造（例えば導電性組成物充填による接続体など）を採用することもできる。
【００２８】
次に、図１（ｂ）に示すように、両面の金属箔１２、１３を例えば周知のフォトリソグラフィ技術により所定パターンにエッチングし、配線パターン層１２Ａ、１３Ａを形成する。このパターニング工程は、大判の絶縁板１１に対して行うので効率高く行える。
【００２９】
次に、図１（ｃ）に示すように、絶縁板１１の一方の主面上（この実施形態では配線パターン層１２Ａがある側）に溝１１ａを形成する。この溝１１ａは、後の工程で絶縁板１１を切り分けるべき線に対応して設ける。図示では示されないが、溝１１ａは、絶縁板１１上の一方向のみでなく直交するふたつ（縦横）の方向に設けることもできる。溝１１ａを設けることの効用は、絶縁板１１が図１（ｂ）に示した工程以降の各工程において撓むように反るのを抑制することにある。このような撓みの反りを抑制することで、絶縁板１１に例え反りが発生しても、図１（ｃ）に示すように、これを溝１１ａで挟まれた領域（すなわち最終的な配線板）ごとの局所的な反りに留めることができる。
【００３０】
絶縁板１１が反る原因は、図１（ｂ）に示した工程で言えば、絶縁板１１上に形成される両面の配線パターン層１２Ａと同１３Ａとでその面積や形状が異なるため、絶縁板１１と配線パターン層１２Ａ、１３Ａとの材料の違いに起因して、絶縁板１１に両面に対して配線パターン層１２Ａ、１３Ａからせん断方向の相異なる力を受けるためである。
【００３１】
図１（ｃ）に示すような溝１１ａを設けない場合には、絶縁板１１は、例えば図２に示すような全体が撓むような反りになる。図２は、参考として、図１（ｃ）に示した製造過程のものと対比されるべき状態を模式的に示している。このような全体としての撓みは、絶縁板１１の中央近くの領域からその端部に向かって累積的に反りの影響が大きくなるような撓みになる。よって、個片化された最終的な配線板で考えると、各領域での反りの影響が異なり、均一品質の配線板の製造が妨げられる。
【００３２】
溝１１ａの形成方法としては、例えば、ダイシングソーを用いて、絶縁板１１に対してその刃の届く深さを制御しつつ絶縁板１１に対してダイシングソーの刃を進行させればよい。溝１１ａの形成深さは、絶縁板１１の厚さに対して例えば３分の２程度までの深さとすることができる。溝１１ａの幅は、ダイシングソーの刃の厚さを所定に選択して、例えば、５０μｍないし８０μｍとすることができる。
【００３３】
絶縁板１１に溝１１ａを形成したら、次に、図１（ｄ）に示すように、配線パターン層１３Ａの所定位置に電気／電子部品１４をはんだ１５を用いて表面実装する。この表面実装も、大判の絶縁板１１を使用しているので効率高く行える。より具体的には、例えば、スクリーン印刷によって、はんだ１５のもととなるクリームはんだを配線パターン層１３Ａの所定位置に印刷し、次に、例えばマウンタによって電気／電子部品１４を配線パターン層１３Ａの所定位置上に載置する。続いて、全体を加熱してクリームはんだをリフローして電気／電子部品１４を配線パターン層１３Ａの所定位置に固定、接続する。
【００３４】
電気／電子部品１４を表面実装する一連の工程は、絶縁板１１に溝１１ａがあってその反りが抑制されていることから、これを精度高く行うことができる。すなわち、上記スクリーン印刷や、マウンタによる電気／電子部品１４の載置は、配線パターン層１３Ａに対して位置精度を必要とする工程であるが、図１（ｄ）に示す工程はこれらに対して好ましい結果を与える。
【００３５】
なお、電気／電子部品１４を表面実装する工程は、一般には、絶縁板１１にさらに反りをもたらす原因になる。これは、クリームはんだをリフローさせるためときの加熱において、一般に、電気／電子部品１４の熱膨張より絶縁板１１の熱膨張の方が大きくその状態で接続がされ、その後の冷却で絶縁板１１がより収縮するからである。これにより応力が残留する。もし、溝１１ａが形成されていないと、図２に示した全体が撓むような反りはここでさらに大きくなる。この実施形態では、絶縁板１１に溝１１ａが形成されているので、引き続き、溝１１ａで挟まれた領域ごとの局所的な反りに留めることができる。
【００３６】
図１（ｄ）についての上記説明では、配線パターン層１３Ａ上に電気／電子部品１４を表面実装するとだけ記載したが、実際には、はんだによる接続が必要のない領域の配線パターン層１３Ａ上および絶縁板１１上に、周知のはんだレジストのパターンを適宜形成しておいてもよい。はんだレジストのパターンにより、電気／電子部品１４の実装位置を所定に制御することがより容易になる。なお、絶縁板１１の配線パターン層１２Ａのある側も同様である。
【００３７】
電気／電子部品１４は、図示するような２端子の部品（チップコンデンサやチップ抵抗）のほか、例えば、ウエハレベル・チップスケールパッケージによる半導体素子であってもよい。この半導体素子は、半導体チップと、この半導体チップ上に形成されたグリッド状配列の表面実装用端子とを少なくとも備えていて、やはりはんだを利用して表面実装技術により所定にパターン化された配線パターン層１３Ａ上に実装することができる。半導体素子の、絶縁板１１との膨張率の違いについては、上記の説明と同様である。
【００３８】
配線パターン層１３Ａの所定位置に電気／電子部品１４を実装したら、次に、図１（ｅ）に示すように、絶縁板１１の切り分けによる個片化された配線板を得る。この切り分けでは、溝１１ａに重なる位置で絶縁板１１の切断を行う。よって、絶縁板１１において溝１１ａを設けるため必要な領域は、ほとんど有意なものでないことが分かる。したがって、絶縁板１１として溝１１ａのためだけに無駄な領域を用意する必要がなく、配線板として効率的な領域の活用を図ることができる。
【００３９】
また、図１に示した工程のうち図１（ｄ）に示す電気／電子部品１４の表面実装工程は、当然ながら、図１（ｅ）に示すように配線板として個片化された後で行うこともできる。この場合、部品実装を大判の絶縁板１１を対象として行うのではなく、個別の配線板ごとに行うため、その分、生産効率は多少犠牲にはなる。さらに、図１では示していないが、絶縁板１１のもう一方の配線パターン層１２Ａ上へ部品を実装する場合も事情は同じであり、大判の絶縁板１１を対象とする段階で行うこともでき、あるいは配線板として個片化された後の段階で行うこともできる。
【００４０】
次に、本発明の別の実施形態について図３を参照して説明する。図３は、本発明の別の実施形態に係る配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図である。同図において、すでに説明した図中に示したものと同一または同一相当のものには同一符号を付してある。この実施形態は、図１と同様に両面配線板の例であるが、両面の配線パターン層１２Ａ、１３Ａの形成を別々のタイミングで行う点が異なっている。以下、重複を避けて説明する。
【００４１】
図３（ａ）については、図１（ａ）と同じである。図示していない縦方向の導電体についても同様である。次に、図３（ｂ）に示すように、片方の金属箔１３を例えば周知のフォトリソグラフィ技術により所定パターンにエッチングし、配線パターン層１３Ａを形成する。
【００４２】
続いて、図３（ｃ）に示すように、絶縁板１１の、パターン化されていない金属箔１２のある側の面に溝１１ａを形成する。この溝１１ａは、図１での説明と同様に、後の工程で絶縁板１１を切り分けるべき線に対応して設ける。図示では示されないが、溝１１ａは、絶縁板１１上の一方向のみでなく直交するふたつ（縦横）の方向に設けることもできる。
【００４３】
溝１１ａを設けることの効用は、図１での説明と同様に、絶縁板１１が図３（ｂ）に示した工程以降の各工程において撓むように反るのを抑制することにある。このような撓みの反りを抑制することで、絶縁板１１に例え反りが発生しても、図３（ｃ）に示すように、これを溝１１ａで挟まれた領域（すなわち最終的な配線板）ごとの局所的な反りに留めることができる。
【００４４】
なお、図３（ｂ）に示す場合は、絶縁板１１上にある配線パターン層１３Ａと金属箔１２とでその面積や形状の違いが図１（ｂ）に示した場合以上に大きい。よって、これによって絶縁板１１が反る原因を考慮すると、溝１１ａを設ける意味はより大きくなる。また、金属箔１２を全面に有している面に対して溝１１ａを形成する方が、絶縁板１１と金属箔１２との接触面の連続性を遮断する効果が大きく、よって絶縁板１１に反りを発生させる要因を効果的に小さくできる。
【００４５】
絶縁板１１に溝１１ａを形成したら、次に、図３（ｄ）に示すように、配線パターン層１３Ａの所定位置に電気／電子部品１４をはんだ１５を用いて表面実装する。この表面実装工程についても、より具体的には、図１（ｄ）における説明と同様である。また、この工程における絶縁板１１の反りについても図１（ｄ）での説明と同様である。なお、この図３（ｄ）に示す素材（多面付け配線板素材１０）の構造は、別の用途に利用可能である（図４で後述する）。
【００４６】
配線パターン層１３Ａ上に電気／電子部品１４を実装したら、次に、図３（ｅ）に示すように、もう片方の金属箔１２を例えば周知のフォトリソグラフィ技術により所定パターンにエッチングし、配線パターン層１２Ａを形成する。このパターニング工程は、大判の絶縁板１１を使用しているので効率高く行える。
【００４７】
そして次に、図３（ｆ）に示すように、絶縁板１１の切り分けによる個片化された配線板を得る。以上、本実施形態に係る配線板の製造方法である。なお、この実施形態において、図３（ｃ）で示される溝１１ａ形成と、図３（ｄ）で示される部品実装とは、順序を反対にすることも一応は可能である。配線パターン層１３Ａ形成後間もないタイミングで部品実装を行うこととすれば、大判の絶縁板１１であっても反りの影響がまだ小さな段階において、位置精度を確保した部品実装ができるためである。また、例え部品実装のあとであっても溝１１ａを形成するようにすれば、さらにその後の工程で加えられる反りの要因に対しては、少なくとも、これを局所的な反りに抑える効果はある。
【００４８】
次に、本発明のさらに別の実施形態について図４ないし図６を参照して説明する。図４ないし図６は、本発明のさらに別の実施形態に係る配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図である。これらの図において、すでに説明した図中に示した構成要素と同一または同一相当のものには同一符号を付してある。また、図４ないし図６相互の間でも同様である。この実施形態は、図３（ｄ）に示した多面付け配線板素材１０と同様の構造のものを使って、６層の配線パターン層を有する部品内蔵配線板を製造する方法に関している。
【００４９】
図４から説明する。まず、前提として、本実施形態では、不図示の縦方向導電体のほとんどとして、導電性組成物のスクリーン印刷により形成される導電性バンプを由来とするものを使用する（図４における、絶縁板１１、プリプレグ２１Ｐ、プリプレグ４１Ｐ、絶縁板５１を貫通する各縦方向導電体）。絶縁板３１を貫通して配線パターン層２２と同３３とを電気的導通させる縦方向導電体についてはスルーホール導電体（不図示）とする。
【００５０】
図４は、６層配線の部品内蔵配線板を製造するため、上記多面付け配線板素材１０（これと同様の構造を有するもの）などを積層する配置関係を示している。ここで、図示上側の配線板素材５０は、下側の配線板素材１０と途中まで同様な工程を適用し、かつ電気／電子部品１４の実装工程を行わずに、代わりにプリプレグ４１Ｐを、絶縁板５１の配線パターン層５２のある側に積層して得たものである。図示中間の配線板素材３０は、図１（ｃ）に示した構造のものにプリプレグ２１Ｐを積層し、かつその後、配線板素材１０にある電気／電子部品１４の位置に対応して部品用開口部３６を貫通、形成して得たものである。
【００５１】
配線板素材５０には、配線パターン層５２、金属箔５１があり、反りの影響を小さくする溝５１ａが形成されている。配線板素材３０には、配線パターン層２２、３３があり、やはり反りの影響を小さくするため溝３１ａが形成されている。絶縁板１１、５１、プリプレグ２１Ｐ、４１Ｐの各厚さは、例えばそれぞれ厚さ４０μｍないし１００μｍ、絶縁板３１のみ例えば厚さ１００μｍないし３００μｍで、それぞれ例えばガラスエポキシ樹脂からなるリジッドな素材とすることができる。金属箔１２、配線パターン層１３Ａ、２２、３３、５２、金属箔５３の各厚さは、それぞれ、例えば１８μｍ程度とすることができる。
【００５２】
図４に示すような配置で各配線板素材１０、３０、５０を積層配置してプレス機で加圧・加熱する。これにより、プリプレグ２１Ｐ、４１Ｐが完全に硬化し全体が積層・一体化する。このとき、加熱により得られるプリプレグ２１Ｐ、４１Ｐの流動性により、電気／電子部品１４の周りの空間および絶縁板３１にあるスルーホール（不図示）内部の空間にはプリプレグ２１Ｐ、４１Ｐが変形進入し空隙は発生しない。また、配線パターン層１３Ａと同２２とは、あらかじめ設けられていた層間接続体（不図示）により電気的に接続される。配線パターン層３３と同５２とについても同様である。
【００５３】
この積層工程は、大判の多面付け配線板素材１０等のままの状態で行っているので、生産性が高い。また、それぞれの大判において反りの影響が小さくされているので積層における位置合わせもより容易である。
【００５４】
上記の積層工程の後、次に、図５に示すように、大判を切り分けて個片化された状態にする。ここでは、プリプレグ２１Ｐ、４１Ｐは、それぞれ、硬化されて絶縁層２１、４１になっている。
【００５５】
図５に示す個片化のあと、上下両面の金属箔１２、５３を周知のフォトリソグラフィを利用して所定にパターニングすることで、図６に示すように、上下面に配線パターン層１２Ａ、５３Ａを有する６層配線の部品内蔵配線板を得ることができる。金属箔１２、５３のパターニングは、大判を個片化する前に行うこともできる。その方がパターニング工程としては効率がよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明の一実施形態に係る配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図。
【図２】図１（ｃ）に示した製造過程のものと対比されるべき状態を模式的に示す参考図。
【図３】本発明の別の実施形態に係る配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図。
【図４】本発明のさらに別の実施形態に係る配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図。
【図５】図４の続図であって、本発明のさらに別の実施形態に係る配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図。
【図６】図５の続図であって、本発明のさらに別の実施形態に係る配線板の製造過程を模式的断面で示す工程図。
【符号の説明】
【００５７】
１０…配線板素材（多面付け配線板素材）、１１…絶縁板、１１ａ…溝、１２…金属（銅）箔、１２Ａ…配線パターン層、１３…金属（銅）箔、１３Ａ…配線パターン層、１４…電気／電子部品、１５…はんだ、２１…絶縁層、２１Ｐ…プリプレグ、２２…配線パターン層、３０…配線板素材、３１…絶縁板、３１ａ…溝、３３…配線パターン層、３６…部品用開口部、４１…絶縁層、４１Ｐ…プリプレグ、５０…配線板素材、５１…絶縁板、５１ａ…溝、５２…配線パターン層、５３…金属（銅）箔、５３Ａ…配線パターン層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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