(57)【要約】【課題】本発明は異なる複数種類のメモリーカードの装着を許容するカード用コネクタに関し、拡張モジュールが装着される電子機器の小型化を図ることを課題とする。【解決手段】異なる複数種類のメモリーカード２０，３０，４０の装着を許容するよう、該複数種類のメモリーカード２０，３０，４０に対応した複数種類のメモリーカード用コンタクト８０，９１が配設されたベースハウジング７０と、このベースハウジング７０に積層され拡張モジュール５０が装着されると共にこの拡張モジュール５０に対応したモジュール用コンタクト９２が配設されたモジュール用ハウジング１００とを有し、かつ、第１のメモリーカード用コンタクト８０，９１とモジュール用コンタクト９２とが電気的に分離された構成とする。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
異なる複数種類のメモリーカードの装着を許容するベースハウジングと、
該ベースハウジングに保持されており、前記複数種類のメモリーカードに接続する複数種類のメモリーカード用コンタクトと、
該ベースハウジングに積層され、拡張モジュールが装着されるモジュール用ハウジングと、
該拡張モジュールに接続するモジュール用コンタクトとを有し、
前記メモリーカード用コンタクトと、前記モジュール用コンタクトとが電気的に分離された構成のカード用コネクタ。
【請求項２】
前記拡張モジュールは、増設メモリである請求項１記載のカード用コネクタ。
【請求項３】
前記モジュール用ハウジングは、前記ベースハウジングに対して着脱可能な構成である請求項１または２記載のカード用コネクタ。
【請求項４】
前記モジュール用ハウジングは、前記ベースハウジングにスライド装着する構成である請求項３記載のカード用コネクタ。
【請求項５】
前記モジュール用コンタクトは、前記ベースハウジングに保持されてなる請求項１乃至４のいずれか一項に記載のカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はカード用コネクタに係り、特に異なる複数種類のメモリーカードの装着を許容するカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ディジタルカメラ、携帯電話機、電子複写機等の電子機器には、メモリーカードが装着脱されるカード用コネクタが組み込まれている。電子機器は、このカード用コネクタにメモリーカードを装着することにより、メモリーカードに記録された画像データや音楽データを読み込み所定の処理を実行する。
【０００３】
一方、現在メモリーカードは種々形状及び構造を有したものが提供されている。例えば、メモリースティック（商標）、メモリースティックＤｕｏ（商標）、ＳＤメモリーカード（商標）、MMC（マルチメディアカード）（商標）等の各種メモリーカードが提供されている。このため、メモリーカードを装着するカード用コネクタにあっては、各種のメモリーカードが選択的に装着可能であることが望ましい。このため、メモリーカード用コネクタとして、第１のメモリーカードが差し込まれる差込部と、第２のメモリーカードが差し込まれる差込部が重なるように配置されたカード用コネクタが提供されている。（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−０１２３４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の異なる種類のメモリーカードを選択的に装着しうるカード用コネクタを電子機器に設けることにより、電子機器のメモリーカードに対する汎用性を向上させることができる。また、個別に各メモリーカードに対応したカード用コネクタを設ける必要がなくなり、電子機器の小型化を図ることができる。
【０００５】
ところで、電子機器に装着されるのはメモリーカードばかりでなく、電子機器の有する機能を拡張する拡張モジュールも装着される。この拡張モジュールとしては、例えば拡張メモリモジュール、拡張ＣＰＵモジュール、拡張通信モジュール等がある。
【０００６】
従来、これらの拡張モジュールを電子機器に装着するには、カード用コネクタと別箇に拡張モジュール用スロット及び拡張モジュール用コネクタを設け、この拡張モジュール用コネクタを装着することが行われていた。しかしながら、この構成ではカード用コネクタと別箇に拡張モジュール用コネクタが必要となり、電子機器の内部構成が複雑化すると共に電子機器が大型化してしまうという問題点があった。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、拡張モジュールが装着される電子機器の小型化を図りうるカード用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題は、本発明の第１の観点からは、異なる複数種類のメモリーカードの装着を許容するベースハウジングと、該ベースハウジングに保持されており、前記複数種類のメモリーカードに接続する複数種類のメモリーカード用コンタクトと、該ベースハウジングに積層され、拡張モジュールが装着されるモジュール用ハウジングと、該拡張モジュールに接続するモジュール用コンタクトとを有し、前記メモリーカード用コンタクトと、前記モジュール用コンタクトとが電気的に分離された構成のカード用コネクタにより解決することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、カード用コネクタに異なる種類の各種メモリーカードを装着できると共に拡張モジュールも装着することができるため、拡張モジュール用に別箇にコネクタを設ける必要がなくなり、電子機器の小型化、部品点数削減、及び低コスト化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００１１】
図１乃至図４及び図６は、本発明の一実施例であるカード用コネクタ６０を説明するための図である。図１はカード用コネクタ６０の外観図であり、図２はカード用コネクタ６０に装着される拡張モジュール及び種々のメモリーカードと対応させて示す図であり、図３はカード用コネクタ６０の分解斜視図であり、図４は図２におけるIV−IV線に沿う断面図であり、図６は電子機器１に組み込まれたカード用コネクタ６０を示す図である。
【００１２】
尚、各図において矢印Ｘ１，Ｘ２方向を幅方向、矢印Ｙ１，Ｙ２方向を長手方向、矢印Ｚ１，Ｚ２方向を厚さ（高さ）方向とする。また、Ｙ１方向は各種メモリーカード２０，３０，４０及び拡張モジュール５０をカード用コネクタ６０に挿入（装着）する方向であり、Ｙ２方向は各カードのイジェクト方向である。
【００１３】
カード用コネクタ６０は、大略すると、下段ハウジング７０（請求項におけるベースハウジングに相当する）と、第１のメモリーカード用コンタクト８０と、第２のメモリーカードコンタクト９１と、モジュール用コンタクト９２と、下段ハウジング７０の上面に積層するよう配設された上段ハウジング１００（請求項におけるモジュール用ハウジングに相当する）と、この上段ハウジング１００を覆う金属板製のカバー部材１２０等を有した構成とされている。
【００１４】
カード用コネクタ６０の矢印Ｙ２方向端部には、下段挿入口６２及び上段挿入口６３とからなる挿入口６１が設けられている。下段挿入口６２は下段ハウジング７０に形成されており、上段挿入口６３は上段ハウジング１００に形成されている。
【００１５】
このメモリーカード用コネクタ６０は、後述する各コンタクト８０，９１，９２をプリント回路基板１０上の対応するパッド１０ａ〜１０ｃに半田付けすることによりプリント回路基板１０上に実装される（図４参照）。また、カード用コネクタ６０は、プリント回路基板１０と共に電子機器１内に組み込まれる。図６に示されるように、カード用コネクタ６０が電子機器１に組み込まれた状態において挿入口６１は電子機器１フロントパネル２からに露出する。尚、各種メモリーカード２０，３０，４０及び拡張モジュール５０の装着脱時以外においては蓋３が閉じられ、挿入口６１は外部に露出しない構成とされている。
【００１６】
メモリーカード用コネクタ６０は、図２に示すように、下段挿入口６２を利用してＳＤメモリーカード２０、メモリースティック３０、マルチメディアカード４０が選択的に装着脱可能な構成とされている。また、上段挿入口６３には、拡張モジュール５０が装着脱可能な構成とされている。本実施例では、拡張モジュール５０として拡張メモリモジュールを例に挙げているが、その他にも拡張モジュールとして拡張ＣＰＵモジュール、拡張通信モジュール等を適用することも可能である。
【００１７】
尚、ＳＤメモリーカード２０とマルチメディアカード４０は外形寸法が略同じであり、幅はメモリースティック３０の幅より少し広く、且つ端子の配置が同じである。また、ＳＤメモリーカード２０には、データの誤消去を防止するためのノブ２３が設けられている。
【００１８】
下段ハウジング７０はインサート成形部品であり、合成樹脂製の下段ハウジング本体７１に、第１のメモリーカード用コンタクト８０、第２のメモリーカードコンタクト９１、及びモジュール用コンタクト９２がインサート成形されている。また下段ハウジング本体７１は、大略、Ｘ１側のフレームロッド７２と、Ｘ２側のフレームロッド７３と、３つの横架部７４，７５，７６とを有する四角のフレーム形状である。
【００１９】
フレームロッド７２、７３は、内側に、ガイド溝７２ａ、７３ａを有する。中央の横架部７５はＹ２側の段部にＺ１方向に突き出た突起部７５ａを有する。更に、図３に示すように下段ハウジング本体７１には、カード挿入を検出するスイッチ１４０，１６０を構成する可動端子部材１４１，１６１が圧入されて固定されている。
【００２０】
コンタクト部材８０は、下段挿入口６２の近くに位置する横架部７４にインサートされており、ＳＤメモリーカード２０及びマルチメディアカード４０の双方の端子に対応して並んでいる。これにより、カード用コネクタ６０はＳＤメモリーカード２０及びマルチメディアカード４０の双方に適用することが可能となる。
【００２１】
本実施例では、第２のメモリーカードコンタクト９１及びモジュール用コンタクト９２は、共にＹ１方向端部に配設された横架部７６にインサート成形されている。第２のメモリーカードコンタクト９１及びモジュール用コンタクト９２は、図４及び図５に示すように、いずれも略Ｌ字形状を有したコンタクトである。
【００２２】
第２のメモリーカードコンタクト９１は、メモリースティック３０と接続するコンタクトである。この第２のメモリーカードコンタクト９１は、メモリースティック３０と接続するコンタクト部９１ａと、横架部７６にインサートされる固定部９１ｂと、固定部９１ｂに対して直角に折曲され垂直方向（Ｚ１，Ｚ２方向）に延出する垂直部９１ｃと、垂直部９１ｃの下端部に形成されプリント回路基板１０のパッド１０ｃにはんだ付け固定される端子部９１ｄとを一体的に形成した構成とされている。
【００２３】
この第２のメモリーカードコンタクト９１を設けることにより、カード用コネクタ６０はＳＤメモリーカード２０、マルチメディアカード４０に加え、メモリースティック３０に対しても適用可能となる。
【００２４】
モジュール用コンタクト９２は、拡張モジュール５０と接続するコンタクトである。このモジュール用コンタクト９２は、拡張モジュール５０と接続するコンタクト部９２ａと、後述するように上段ハウジング１００に嵌合するバルジ部９２ｂと、横架部７６にインサートされる固定部９２ｃと、固定部９２ｃに対して直角に折曲され垂直方向（Ｚ１，Ｚ２方向）に延出する垂直部９２ｄと、垂直部９２ｄの下端部に形成されプリント回路基板１０のパッド１０ｂにはんだ付け固定される端子部９２ｅとを一体的に形成した構成とされている。
【００２５】
このモジュール用コンタクト９２を設けることにより、カード用コネクタ６０は、各種カード２０，３０，４０に加え、拡張モジュール５０に対しても適用可能となる。各図に示されるように、モジュール用コンタクト９２は第２のメモリーカードコンタクト９１に対してＹ１，Ｙ２方向に長く延出した構成とされている。
【００２６】
一方、上段ハウジング１００は合成樹脂製の成形部品であり、図３に示すように、Ｘ１方向側のフレームロッド１０１と、Ｘ２方向側のフレームロッド１０２と、２つの横架部１０３，１０４とが形成されたフレーム構造を有している。フレームロッド１０１、１０２は、内側にガイド溝１０１ａ、１０２ａが形成されている。
【００２７】
また、横架部１０４には、複数の貫通孔１０５が形成されている。この貫通孔１０５はモジュール用コンタクト９２に対応しており、コンタクト部９２ａが貫通する大きさとされている。また、貫通孔１０５のＹ１方向側の入口には、テーパ部１０６（図４参照）が形成してある。
【００２８】
カバー部材１２０は、図２及び図３に示すように、天板部１２１と、Ｘ１，Ｘ２方向の両側の側板部１２２，１２３と、Ｙ１方向側の後板部１２４を一体的に形成した構成とされている。このカバー部材１２０は、下段ハウジング７０及び上段ハウジング１００をその上部から覆うことにより、各コンタクト８０，９１，９２等を保護する機能を奏する。
【００２９】
上記構成とされたメモリーカード用コネクタ６０を製造する方法としては、先ず下段ハウジング７０をインサート成形する。具体的には、第１のメモリーカード用コンタクト８０，第２のメモリーカードコンタクト９１，及びモジュール用コンタクト９２を金型にセットし、合成樹脂を金型に注入して下段ハウジング本体７１を成形する。
【００３０】
これにより、コンタクト部材８０は横架部７４に、第２のメモリーカードコンタクト９１及びモジュール用コンタクト９２は横架部７６に夫々インサート成形された下段ハウジング７０Ａが製造される。これに対し、上段ハウジング１００はインサート成形を行う必要がないため、金型に合成樹脂を注入することにより成形される。
【００３１】
このようにして成形された下段ハウジング７０に上段ハウジング１００を装着するには、上段ハウジング１００を、下段ハウジング７０の下段ハウジング本体７１上に載せ、下段ハウジング本体７１の上面に沿ってＹ１方向にスライドさせる。これにより、コンタクト部９２ａはテーパ部１０６の案内されて貫通孔１０５内に円滑に挿入される。また、コンタクト部９２ａは貫通孔１０５からＹ２方向に突出し、これに伴いバルジ部９２ｂは貫通孔１０５に嵌合する。
【００３２】
上段ハウジング１００が下段ハウジング７０の所定装着位置までスライドされた状態において、上段ハウジング１００に形成された突起１０１ｂ、１０２ｂは、下段ハウジング７０に形成された凹部７２ｂ、７３ｂに嵌合する。この突起１０１ｃ、１０２ｃと凹部７２ｃ、７３ｃとの嵌合により、上段ハウジング１００は下段ハウジング７０に対し固定された状態となる。また、上段ハウジング１００が下段ハウジング７０に装着された状態で、上段ハウジング１００は下段ハウジング７０に積層された状態となる。尚、突起１０１ｃ、１０２ｃと凹部７２ｃ、７３ｃとの嵌合は、着脱可能な嵌合構造とされている。
【００３３】
カバー部材１２０は、積層された下段ハウジング７０及び上段ハウジング１００を覆って、側板部１２２，１２３の開口１２２ａ、１２３ａを下段ハウジング本体７１の突起７２ｄ、７３ｄに嵌合することにより各ハウジング７０，１００に固定する。
【００３４】
前記したように、下段ハウジング７０は、内部にＳＤメモリーカード２０、メモリースティック３０、マルチメディアカード４０が装着可能な構成されている。また、上段ハウジング１００は、内部に拡張モジュール５０が装着可能な構成とされている。
【００３５】
メモリーカード用コネクタ６０には、下段挿入口６２を利用して、ＳＤメモリーカード２０、メモリースティック３０、マルチメディアカード４０が選択的に装着される。ＳＤメモリーカード２０はその端子がコンタクト部材８０と接触して装着される。マルチメディアカード４０もその端子がコンタクト部材８０と接触して装着される。
【００３６】
また、メモリースティック３０は、その先端がコンタクト部材８０の先端に到る直前に、突起部７５ａに乗りあがってＺ１方向へ強制的に変位され、この状態でコンタクト部材８０を乗り越えて進行して第２のメモリーカードコンタクト９１と接触して接続される（図４参照）。このため、コンタクト部材８０の先端部のＺ２方向への変形量は抑えられ、コンタクト部材８０が塑性変形してしまうことは回避される。
【００３７】
ここで、本実施例に係るカード用コネクタ６０は、拡張モジュール５０と接続されるモジュール用コンタクト９２が、各メモリーカード２０，３０，４０と接続される第１のメモリーカード用コンタクト８０及び第２のメモリーカードコンタクト９１と電気的に分離された構成とされている。
【００３８】
即ち、第１のメモリーカード用コンタクト８０はプリント回路基板１０のパッド１０ａと接続され、第２のメモリーカードコンタクト９１はパッド１０ｂと接続され、モジュール用コンタクト９２はパッド１０ｂと接続された構成となっている。
【００３９】
よって本実施例に係るカード用コネクタ６０は、下段挿入口６２内にＳＤメモリーカード２０，メモリースティック３０，或いはマルチメディアカード４０が選択的に装着された状態において、上段挿入口６３から拡張モジュール５０を装着することが可能な構成となっている。即ち、カード用コネクタ６０は、異なる種類の各種メモリーカード２０，３０，４０を装着しつつ、拡張モジュール５０を同時に装着することができる。
【００４０】
これにより、カード用コネクタ６０を電子機器１に適用した場合、図６に示すように、カード用コネクタ６０の他に、拡張モジュール用に別箇にコネクタを設ける必要がなくなり、電子機器１の小型化を図ることができる。また、カード用コネクタ６０が拡張モジュール５０のコネクタを兼用することにより、部品点数削減及び低コスト化を図ることができる。
【００４１】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
【００４２】
具体的には、上記した実施例ではベースハウジングとなる下段ハウジング７０の上部にモジュール用ハウジングとなる上段ハウジング１００を１層のみ積層した構成とした。しかしながら、上段ハウジング１００を２層以上積層する構成とすることも可能である。この際、各上段ハウジングに装着されるモジュール用コンタクトは、夫々第１及び第２のメモリーカード用コンタクト８０，９１と電気的に分離させる必要がある。
【００４３】
また、上記した実施例では、モジュール用コンタクト９２を下段ハウジング７０にインサート成形により固定する構成とした。しかしながら、本実施例に係るカード用コネクタ６０は、モジュール用コンタクト９２は第２のメモリーカードコンタクト９１と分離しているため、必ずしも下段ハウジング７０にインサート成形する必要はなく、上段ハウジング１００に固定される構成としてもよい。この場合、モジュール用コンタクト９２を上段ハウジング１００に固定する方法として、モジュール用コンタクト９２を上段ハウジング１００の横架部１０４にインサート形成することが考えられる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】図１は、本発明の一実施例であるカード用コネクタの外観を示す斜視図である。
【図２】図２は、本発明の一実施例であるカード用コネクタを装着される拡張モジュール及び種々のメモリーカードと対応させて示す斜視図である。
【図３】図３は、本発明の一実施例であるカード用コネクタの分解斜視図である。
【図４】図４は、図２におけるIV−IV線に沿う断面図である。
【図５】図５は、第２のメモリーカードコンタクト及びモジュール用コンタクトを拡大して示す斜視図である。
【図６】図６は、本発明の一実施例であるカード用コネクタを適用した電子機器を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  電子機器１
１０  プリント回路基板
１０ａ〜１０ｃ  パッド
２０  ＳＤメモリーカード
３０  メモリースティック
４０  マルチメディアカード
５０  拡張モジュール
６０  メモリーカード用コネクタ
６１  挿入口
７０  下段ハウジング
７１  下段ハウジング本体
７２  フレームロッド
７３  フレームロッド
８０  第１のメモリーカード用コンタクト
８１  リード端子部
９１  第２のメモリーカードコンタクト
９１ａ  コンタクト部
９１ｂ  固定部
９１ｃ  垂直部
９１ｄ  端子部
９２  モジュール用コンタクト
９２ａ  コンタクト部
９２ｂ  バルジ部
９２ｃ  固定部
９２ｄ  垂直部
９２ｅ  端子部
１００  上段ハウジング
１０１  フレームロッド
１０２  フレームロッド
１２０  カバー部材１２０
【図１】
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【図２】
2010198967.tif 000004
【図３】
2010198967.tif 000005
【図４】
2010198967.tif 000006
【図５】
2010198967.tif 000007
【図６】
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