(57)【要約】【課題】１又は積層された２以上のプリント配線板に形成された配線を確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことのできるプリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造を提供する。【解決手段】１又は積層された２以上のプリント配線板２の異なる配線層に形成された配線同士３，４を接続するプリント配線板１の接続方法であって、上記プリント配線板に貫通穴５を設ける貫通穴形成工程と、上記プリント配線板と、導電性材料から形成された導電性シート６とを積層するシート積層工程と、上記導電性シートを、上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性材料を上記貫通穴に充填して、上記配線同士を接続する導通部形成工程とを含んで構成される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は積層された２以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線同士を接続するプリント配線板の接続方法であって、
上記プリント配線板に貫通穴を設ける貫通穴形成工程と、
上記プリント配線板と、導電性材料から形成された導電性シートとを積層するシート積層工程と、
上記導電性シートを、上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性材料を上記貫通穴に充填して、上記配線同士を接続する導通部形成工程とを含む、プリント配線板の接続方法。
【請求項２】
上記シート積層工程において、上記貫通穴及び上記配線を含む所定領域に上記導電性シートが積層される、請求項１に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項３】
積層された上記導電性シートの上記貫通穴及び上記配線に対する接続部位以外の領域を除去するシート除去工程を含む、請求項１又は請求項２のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項４】
上記導電性シートは、感光性樹脂に導電性粒子を配合して構成されているとともに、
上記シート除去工程は、
上記導電性シートに、所定パターンのマスキングを施すマスキング工程と、
上記マスキングを施した部分以外を露光又は感光させる工程と、
接続部位以外の領域を除去する現像工程とを含む、請求項３に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項５】
上記導通部形成工程は、
上記導電性シートを積層した側と反対側に、弾性変形又は塑性変形しうるサポート部材を積層し、
上記サポート部材を変形させながら、上記導電性材料を上記貫通孔から配線板の表面に延出させる、請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項６】
上記導通部形成工程は、上記導電性シートを、塑性変形可能温度以上に加熱して行われる、請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項７】
配線板の表面に延出させた上記導電性材料を整形する整形工程を含む、請求項５又は請求項６のいずれか１項に記載のプリント配線板の接続方法。
【請求項８】
１又は積層された２以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線同士を接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、
上記プリント配線板に形成された貫通穴と、
上記プリント配線板に積層された導電性シートと、
上記導電性シートを、上記配線板との間で挟圧し、あるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性シートを構成する導電性材料を上記貫通穴に充填して形成された導通部とを備える、プリント配線板の接続構造。
【請求項９】
上記導電性シートは、感光性樹脂中に導電性粒子が分散されたものである、請求項８に記載のプリント配線板の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本願発明は、プリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造に関する。詳しくは、１又は積層された２以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線同士を接続するプリント配線板の接続方法及びこれらプリント配線板の接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
両面プリント配線板や多層プリント配線板の配線を接続する手法としてスルーホールめっきが知られている。スルーホールめっきは、配線板に貫通穴を設け、この貫通穴にめっきを施すことにより導通部を形成し、この導通部を介して配線板の表裏や中間層の配線を接続するものである。また、上記貫通穴に導電性のペーストを充填して導通をはかる手法も提案されている。
【０００３】
また、２以上のプリント配線板を組み合わせて構成されるプリント配線板積層体においては、プリント配線板の間に異方性導電フィルムを介挿することにより、これらプリント配線板の対応する配線を接続する手法が知られている。
【０００４】
【特許文献１】特開平６−３０２９５４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記貫通穴にめっきを施す手法においては、貫通穴の内面部分に無電解めっき又はカーボン導電化処理を行う必要がある。上記手法における工程は複雑であり、製造コストが増加するという問題がある。
【０００６】
また、上記めっきを施す場合、貫通穴にめっき層が確実に形成されているかどうかを外部から確認するのは非常に困難である。このため、接続構造の信頼性が低い。上記接続構造を検査するには、各スルーホールに通電する必要があるが、一枚のプリント配線板に多数のスルーホールが形成される場合、これらすべてのスルーホールの導通テストを行うのは非常に面倒である。
【０００７】
上記貫通穴に導電性ペーストを充填する手法においては、導電性ペーストを貫通穴に充填する必要がある。通常、印刷手法を用いて貫通穴部分に導電性ペーストを添着するとともに充填している。ところが、上記貫通穴の径が小さくなると、上記印刷手法によって、上記貫通穴内部に導電性ペーストを充填するのが困難となる。
【０００８】
また、上記異方性導電フィルムを利用する手法においては、積層されるプリント配線板の配線接続部分を精度高く対応させる必要がある。このため、この手法を利用出来るプリント配線板に制限がある。また、プリント配線板間に高い位置決め精度が要求されるとともに、製造プロセスが面倒である。
【０００９】
本願発明は、上述の課題を解決するために案出されたものであり、１又は積層される２以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線を確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことのできるプリント配線板の接続方法及びプリント配線板の接続構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１に記載した発明は、１又は積層された２以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線同士を接続するプリント配線板の接続方法であって、上記プリント配線板に貫通穴を設ける貫通穴形成工程と、上記プリント配線板と、導電性材料から形成された導電性シートとを積層するシート積層工程と、上記導電性シートを、上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性材料を上記貫通穴に充填して、上記配線同士を接続する導通部形成工程とを含むプリント配線板の接続方法に係るものである。
【００１１】
本願発明に係る上記配線板の種類は限定されることはない。フレキシブルプリント配線板のみならず、リジッドプリント配線板に本願発明に係る接続方法を適用することができる。また、異なる種類のプリント配線板を組み合わせて構成されるプリント配線板積層体に本願発明を適用することができる。たとえば、フレキシブルプリント配線板とリジッドプリント配線板を組み合わせて構成されるプリント配線板積層体に本願発明を適用することができる。また、各プリント配線板の配線形態も特に限定されることはない。片面に配線が形成された片面プリント配線板と、両面に配線が形成された両面プリント配線板と、中間部に配線を有する多層プリント配線板の内から選択された１又は２以上のプリント配線板の接続に本願発明に係る接続方法を適用することができる。
【００１２】
また、２以上のプリント配線板を積層して接続する場合、上記貫通穴を設けるプリント配線板も特に限定されることはない。積層されたすべてのプリント配線板を貫通するように、上記貫通孔を形成することができるし、一部のプリント配線板を貫通するように、上記貫通孔を形成することもできる。上記貫通穴を設ける手法も特に限定されることはない。ドリル等の機械加工のみならず、レーザー等を用いたエネルギ加工、エッチング等の化学的加工によって、所要の部位に所要の大きさの貫通穴を形成することができる。
【００１３】
上記導電性シートは、導電性を有するとともに上記貫通穴へ充填できる材料から形成されているものであればよい。たとえば、銅、金等の導電性フィラーを含む熱可塑性樹脂から形成された導電性シートを採用することができる。上記シートを構成する樹脂として、たとえば、エポキシ樹脂あるいはアクリル樹脂を採用することができる。また、樹脂中にハンダ粒子が分散されたいわゆるハンダシートを導電性シートとして採用することができる。
【００１４】
上記シート積層工程は、既知のラミネータ等を用いて、上記導電性シートを配線板表面に対して溶着あるいは接着することにより行うことができる。また、上記導電性シートを単に重ね合わせることにより行うこともできる。単に重ね合わせる場合、後の導通部形成工程あるいは整形工程において、上記導電性シートをプリント配線板の表面に溶着等させることができる。また、２以上のプリント配線板を積層する場合、これらプリント配線板の間に上記導電性シートを積層することができる。
【００１５】
上記導電性シートを積層する範囲も特に限定されることはない。プリント配線板の全面に積層することもできる。また、請求項２に記載した発明のように、上記シート積層工程において、上記貫通穴及び上記配線を含む所定領域に上記導電性シートを積層することができる。
【００１６】
また、上記貫通穴を含む配線の接続部位のみならず、配線を設けていない部位を含む所定の領域に導電性シートを積層することができる。たとえば、プリント配線板に対応する大きさの台紙に、シート積層領域に対応した導電性シートを保持させるとともに、上記プリント配線板に転写して積層することにより、所定の領域に上記導電性シートを積層することができる。
【００１７】
また、請求項３に記載した発明のように、積層された上記導電性シートの上記貫通穴及び上記配線に対する接続部位以外の領域を除去するシート除去工程を含ませることができる。これにより、所要の配線を、上記導通部を介して導通させることができる。
【００１８】
上記導電性シートを除去する手法は特に限定されることはない。たとえば、導電性シートの所定部分を加熱等することにより配線板表面に溶着あるいは接着し、その後他の部分を引き剥がす等することにより、導電性シート除去工程を行うことができる。
【００１９】
また、上記導電性シートとして感光性樹脂シートを採用するとともに、上記シート除去工程を所定のパターンで上記樹脂シートを除去することにより行うことができる。たとえば、請求項４に記載した発明のように、上記シート除去工程を、
上記導電性シートに、所定パターンのマスキングを施すマスキング工程と、上記マスキングを施した部分以外を露光又は感光させる工程と、上記接続部位以外の領域を除去する現像工程とを含んで構成することができる。上記マスキングのパターンは、採用する感光性樹脂に応じて設定される。すなわち、光によって重合させられるネガタイプの感光性樹脂を採用した場合、上記接続部以外の部分を覆うマスキングが施される。一方、光によって分解あるいは軟化するポジタイプの感光性樹脂を採用した場合、上記接続部を覆うようにマスキングが施される。なお、上記シート除去工程は、上記導通部形成工程の前に行うことができるのみならず、上記導通部形成工程の後に行うこともできる。
【００２０】
上記導通部形成工程は、上記導電性シートを上記プリント配線板との間で挟圧しあるいは上記貫通穴を介して吸引することにより行われる。上記導電性シートを挟圧する場合、一のプリント配線板と挟圧治具との間に上記導電性シートを介挿して挟圧することができる。また、２以上のプリント配線板間に導電性シートを挟み込んで挟圧することもできる。また、挟圧と吸引とを同時に行うこともできる。電気的接続を確実に行うために、貫通孔に充填される導電性材料を、導電性シートを積層した側と反対側に延出させるのが好ましい。また、延出した導電性材料をプリント配線板の表面に保持するように構成するのが望ましい。
【００２１】
たとえば、請求項５に記載した発明のように、上記導通部形成工程を、上記導電性シートを積層した側と反対側に、弾性変形又は塑性変形しうるサポート部材を積層し、上記サポート部材を変形させながら、上記導電性材料を上記貫通孔から配線板の表面に延出させることができる。この手法を採用することにより、貫通孔から延出した導電性材料を、プリント配線板の表面に保持させることができる。上記サポート部材として、ゴムシート等の柔軟な材料から形成されたものを採用できる。
【００２２】
請求項６に記載した発明のように、上記導通部形成工程を、上記導電性シートを、塑性変形可能温度以上に加熱して行うことができる。たとえば、熱可塑性樹脂から導電性シートを形成した場合、ガラス転移温度以上の温度を作用させて上記導通部形成工程を行うことができる。
【００２３】
請求項７に記載した発明は、配線板の表面に延出した上記導電性材料を整形する整形工程を含むものである。
【００２４】
上記整形工程は、貫通穴から延出した導電性材料の形態を整えるとともに、配線板表面の配線に対する接続を確実にするために行うことができる。また、上記整形後の形態を視認することによって、貫通穴に導電性樹脂が確実に充填されていることを判別することができる。さらに、上記延出部を所定の形態あるいは寸法に整形することにより、導通部の検査をきわめて容易に行うことができる。
【００２５】
上記整形工程は、たとえば、上記貫通穴から延出した導電性材料に対して、型部材を作用させることにより行うことができる。また、上記整形工程は、貫通孔の両側に延出する導電性樹脂に対して行うこともできる。
【００２６】
本願発明に係るプリント配線板の接続方法においては、導電性シートをプリント配線板と重ね合わせて挟圧し、貫通穴に導電性材料を充填するという手法を採用している。このため、貫通穴にめっきを施す従来の手法に比べて、製造工程を単純化できる。また、導電性シートを積層した側と反対側において上記貫通穴から導電性材料が延出するのを確認するだけで導通部の検査を行うことができる。このため、検査を極めて容易に行うことができる。
【００２７】
しかも、導電性シートに圧力を加えて上記貫通穴に充填するこめ、上記貫通穴の径が小さくなっても導電性材料を確実に充填することができる。このため、接続構造の信頼性が高い。
【００２８】
さらに、異方性導電シートを採用した場合のように、接続する配線板同士の高い位置決め精度が要求されることもない。
【００２９】
請求項８に記載した発明は、１又は積層された２以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線同士を接続して構成されるプリント配線板の接続構造であって、上記プリント配線板に形成された貫通穴と、上記プリント配線板に積層された導電性シートと、上記導電性シートを、上記配線板との間で挟圧し、あるいは上記貫通穴を介して吸引することにより、上記導電性シートを構成する導電性材料を上記貫通穴に充填して形成された導通部とを備えて構成される。
【００３０】
なお、上記プリント配線板として、片面に配線が形成された片面プリント配線板と、両面に配線が形成された両面プリント配線板と、中間部に配線を有する多層プリント配線板の内から選択された１又は２以上のプリント配線板を採用することができる。
【００３１】
請求項９に記載した発明は、上記導電性シートとして、感光性樹脂中に導電性粒子が分散されたものを採用したものである。感光性樹脂を含む材料から上記導電性シートを形成することにより、所定のパターンで露光させて現像することにより、所要の部位に上記導電性シートを積層することができる。
【発明の効果】
【００３２】
１又は２以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線を、貫通穴を介して確実かつ容易に接続できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本願発明の実施形態を図に基づいて具体的に説明する。
【００３４】
図１及び図２に、本願発明に係るプリント配線板の接続方法の第１の実施形態を示す。第１の実施形態は、図１に示すように、絶縁フィルム等から形成された絶縁性基材２と、この絶縁性基材２の表裏両面に導体を積層して形成された配線３、４とを備える両面プリント配線板１に本願発明を適用したものである。なお、本実施形態は、上記両面プリント配線板１としてフレキシブルプリント配線板を採用した場合の実施形態である。
【００３５】
本実施形態では、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、上記プリント配線板１の上記配線３，４を設けた部位に貫通穴５を形成する貫通穴形成工程が行われる。上記貫通穴形成工程は、機械加工、レーザー加工等の等の既知の手法によって行うことができる。
【００３６】
次に、図１（ｃ）に示すように、上記プリント配線板１の片面に、導電性シート６を積層するシート積層工程が行われる。本実施形態では、上記導電性シート６が、上記プリント配線板１の片面の全域に積層される。上記導電性シート６を加熱しながら積層することにより、上記導電性シート６を、上記配線４を含む上記プリント配線板１の表面に接着することができる。
【００３７】
上記導電性シート６は、たとえば、感光性のエポキシ樹脂やアクリル樹脂に銅粉を配合してシート状に成形したものを採用することができる。上記導電性シート６の厚さは、上記プリント配線板１の厚さに対応した厚さのものを採用するのが好ましい。本実施形態では、上記配線３，４と、上記絶縁性基材２を含む厚さが１００μｍのプリント配線板１に、約５０μｍの厚さの導電性シート６を積層している。
【００３８】
次に、図１（ｄ）に示すように、上記導電性シート６の上記貫通穴５及びこの貫通穴近傍の部分以外の部分を除去するシート除去工程が行われる。上記導電性シートを構成する樹脂として感光性のある樹脂を採用しているため、たとえば、除去する部分にマスキングを施し、紫外線等を照射した後、上記樹脂のエッチングを行うことにより、上記貫通穴及び貫通穴近傍部分の上記導電性シートをプリント配線板１上に残留させ、他の部分を除去することができる。なお、図に示す実施形態においては、一つの貫通穴５及びこの貫通穴の近傍に上記導電性シート６を積層するように構成しているが、２以上の貫通穴に対応する複数の領域、あるいは、複数の貫通穴を含む領域に上記導電性シート６を積層することができる。
【００３９】
次に、図２（ｅ）に示すように、プリント配線板１に積層した上記導電性シート６側に挟圧治具７を配置する一方、反対側に、ゴムで形成された柔軟なシート状サポート部材８及び挟圧治具９を配置する。そして、これら治具を介して上記プリント配線板１及び導電性シート６に挟圧力を作用させることにより、導通部形成工程が行われる。なお、本実施形態では、上記導電性シート６を構成する樹脂を塑性変形可能温度以上に加熱しながら、上記導通部形成工程が行われる。
【００４０】
上記挟圧治具間７，９で上記導電性シート６及びプリント配線板１を挟圧すると、図２（ｆ）に示すように、上記導電性シート６を構成する導電性樹脂が塑性変形させられて、上記貫通穴５に充填される。また、シート積層側と反対側に柔軟なサポート部材８を配置しているため、上記貫通穴５から延出した導電性樹脂が、上記サポート部材８によって略半球状に変形させられながら上記貫通穴５から延出させられて、プリント配線板１の表面に保持される。これにより、上記サポート部材側延出部６ａと、上記貫通穴充填部６ｂと、シート積層側延出部６ｃとを備える導通部１６が形成される。
【００４１】
上記導通部形成工程が終了した後、図２（ｇ）に示すように、上記サポート部材側延出部６ａと、上記シート積層側延出部６ｃを、整形型部材１０、１１によって整形する整形工程が行われる。上記整形工程は、上記整形型部材１０，１１を介して、上記延出部６ａ，６ｂを塑性変形可能温度以上に加熱しながら行われる。
【００４２】
上記整形工程によって、図２（ｈ）に示すように、絶縁性基材２の表裏に形成された配線３，４が上記導通部１６によって接続されたフレキシブルプリント配線板１が形成される。
【００４３】
本実施形態に係るプリント配線板の接続方法においては、導電性シート６を積層して挟圧し、貫通穴５に上記導電性シートを構成する導電性樹脂を充填するという手法を採用している。このため、上記貫通穴５の径が小さい場合であっても、導電性樹脂を貫通穴に確実に充填することができる。また、めっきを施す手法に比べて、製造工程を単純化できる。
【００４４】
また、上記サポート部材側延出部６ａが存在していれば、上記貫通穴５に導電性樹脂が充填されていることになり、導通部１６が確実に形成されている。このため、目視等によって上記導通部１６の検査を行うことが可能となり、検査のために導通部に通電する必要がなくなる。
【００４５】
図３に、本願発明の第２の実施形態を示す。この実施形態は、本願発明を厚さ方向中間部に配線が形成された多層プリント配線板１０１に適用したものである。なお、本実施形態においても、上記多層プリント配線板１０１として、多層フレキシブルプリント配線板を採用している。
【００４６】
図３（ａ）に示すように、多層プリント配線板１０１は、表裏両面に導体を積層して形成された配線１０３ａ，１０４ａを備えるフィルム状の絶縁性基材１０２ａと、片面に上記と同様の手法で形成された配線１０４ｂを備えるフィルム状の絶縁性基材１０２ｂとを、上記配線１０４ａと上記絶縁性基材１０２ｂとの間に設けた接着剤層１２１を介して張り合わせることにより形成されている。
【００４７】
図示は省力するが、上記多層プリント配線板１０１に、上記第１の実施形態と同様の貫通穴形成工程を施すことにより、貫通穴１０５が形成される。そして、第１の実施形態と同様にシート積層工程を施すことにより導電性シート１０６が積層され、シート除去工程が行われて、上記貫通穴１０５及びこの近傍に導電性シート１０６が積層される。
【００４８】
図３（ｂ）に示すように、上記導電性シート１０６及び上記多層配線板１０１を、挟圧治具１０７，１０９及びゴム製のサポート部材１０８間で挟圧することにより導通部形成工程が行われ、導通部１１６が形成される。
【００４９】
その後、図３（ｃ）に示すように、整形型部材１１０，１１１を用いて上記貫通穴１０５から延出する導電性材料を整形する整形工程が行われる。これにより、図３（ｄ）に示すように、シート積層側延出部１０６ｃと、貫通穴充填部１０６ｂと、サポート部材側延出部１０６ａとを備える導通部１１６が形成される。
【００５０】
図３（ｄ）に示すように、上記多層プリント配線板１０１では、上記絶縁性基板１０２ａの表面に形成された配線１０３ａと、積層された絶縁性基材１０２ｂの表面に形成された配線１０４ｂと、内部に配置された配線１０４ａとが、上記導通部１１６を介して接続される。
【００５１】
図４に、本願発明の第３の実施形態を示す。この実施形態は、本願発明によって、２枚のプリント配線板の配線を接続すると同時に、これらプリント配線板を機械的に接合するものである。なお、本実施形態では、上記プリント配線板として、片面に配線が形成された２枚のフレキシブルプリント配線板が採用されている。
【００５２】
図４（ａ）に示すように、本実施形態では、絶縁性基材２０２ａの片面に配線２０３ａが形成されたプリント配線板２０１ａと、絶縁性基材２０２ｂの片面に配線２０３ｂが形成されたプリント配線板２０１ｂとを重ね合わせて接続する場合に本願発明が適用される。上記２枚のプリント配線板２０１ａ，２０１ｂに、第１の実施形態と同様の手法を用いて、貫通穴２０５ａ，２０５ｂが形成される。
【００５３】
上記貫通穴２０５ａ，２０５ｂを合わせるようにして、上記２枚のプリント配線板２０１ａ，２０１ｂを、上記配線２０３ａ，２０３ｂが外側に配置されるようにして重ね合わせるとともに、上記第１の実施形態と同様の手法によって、プリント配線板２０１ｂ側に導電性シート２０６が積層される。
【００５４】
次に、図４（ｂ）に示すように、上記積層した二枚のプリント配線板２０１ａ，２０１ｂからなるプリント配線板積層体２０１を、挟圧治具２０７とゴム製サポート部材２０８を積層した挟圧治具２０９との間で挟圧することにより、上記導電性シート２０６を構成する導電性樹脂を上記貫通穴２０５ａ，２０５ｂに充填する導通部形成工程が行われる。上記導通部形成工程は、上述した第１の実施形態と同様に行われる。
【００５５】
上記導通部形成工程を行うことにより、図４（ｃ）に示すように、シート積層側延出部２０６ｃと、貫通穴充填部２０６ｂと、サポート側延出部２０６ａとを備える導通部２１６が形成される。
【００５６】
その後、図４（ｄ）に示すように、整形型部材２１０，２１１を、上記シート積層側延出部２０６ｃと、サポート部材側延出部２０６ａに作用させることにより、上記延出部が２０６ｃ，２０６ａが整形される。
【００５７】
図４（ｅ）に示すように、本実施形態に係るプリント配線板積層体２０１は、２枚の独立したプリント配線板２０１ａ，２０１ｂを積層して組み付けることにより形成されている。また、上記二枚のプリント配線板２０１ａ，２０１ｂは、これらプリント配線板の配線２０３ａ，２０３ｂが上記導通部２１６を介して接続されているとともに、２枚のプリント配線板自体が上記導通部２１６によって積層状態で固定されている。
【００５８】
上記手法を採用することにより、複数のプリント配線板を積層して組み付けることにより、多層プリント配線板を容易に形成することができる。なお、本実施形態では、２枚のプリント配線板を積層して組み付けたが、３枚以上のプリント配線板を組み付けることができる。
【００５９】
図５に本願発明の第４の実施形態を示す。
【００６０】
第４の実施形態は、２枚のプリント配線板３０１ａ，３０１ｂを積層して組み付ける際、導電性シートを上記２枚のプリント配線板３０１ａ，３０１ｂの間に挟み込んだ状態で挟圧するものである。
【００６１】
図５（ａ）に示すように、本実施形態では、絶縁性基材３０２ａの片面に配線３０３ａが形成されたプリント配線板３０１ａと、絶縁性基材３０２ｂの片面に配線３０３ｂが形成されたプリント配線板３０１ｂとを重ね合わせて形成されるプリント配線板積層体３０１に本願発明が適用される。本実施形態では、一方のプリント配線板３０１ａに、第１の実施形態と同様の手法を用いて、貫通穴３０５が形成される。
【００６２】
上記接続する配線３０３ａ，３０３ｂ及び貫通穴３０５を対応させて、上記２枚のプリント配線板３０１ａ，３０１ｂを重ね合わせる。図５（ｂ）に示すように、本実施形態では、上記２枚のプリント配線板３０１ａ，３０１ｂの間に、導電性シート３０６が配置される。なお、上記導電性シート３０６は、上記２枚のプリント配線板の一方に、上述した第１の実施形態と同様の手法で積層形成しておくことができる。
【００６３】
次に、図５（ｃ）に示すように、上記積層した二枚のプリント配線板３０１ａ，３０１ｂを、挟圧治具３０７と、ゴム製サポート部材３０８を積層した挟圧治具３０９との間で挟圧することにより、上記導電性シート３０６を構成する導電性樹脂を上記貫通穴３０５に充填する導通部形成工程が行われる。なお、上記導通部形成工程は、上述した第１の実施形態と同様に行われる。
【００６４】
その後、図５（ｄ）に示すように、整形部材３１０を、サポート部材側延出部３０６ａに作用させることにより、サポート部材側延出部３０６ａが整形される。
【００６５】
図５（ａ）及び図５（ｅ）に示すように、本実施形態に係るプリント配線板３０１は、２枚のプリント配線板３０１ａ，３０１ｂを積層して組み付けることにより形成されている。上記二枚のプリント配線板３０１ａ，３０１ｂは、これらプリント配線板の配線３０３ａ，３０３ｂが、上記導通部３１６を介して接続されている。さらに、２枚のプリント配線板３０１ａ，３０１ｂが、上記シート積層側延出部３０６ｃを介して接着されて一体化されている。
【００６６】
本実施形態では、導電性シート３０６を二枚のプリント配線板３０１ａ，３０１ｂの間に挟み込んで挟圧することにより、プリント配線板３０１ｂに貫通穴を設けることなくプリント配線板積層体３０１の内側に配置される配線３０３ｂと、外側に配置される配線３０３ａを接続することができる。
【００６７】
上記図４及び図５に示した第３の実施形態及び第４の実施形態では、配線形成部分に上記導通部を形成したが、配線を形成していない領域に貫通穴を形成して、上記導電性樹脂を充填することにより、上記導通部を２枚のプリント配線板を組み付けるための構造として利用することもできる。
【００６８】
また、第３の実施形態及び第４の実施形態を組み合わせることにより、複数のプリント配線板を積層して組み付け、多層プリント配線板を容易に形成することができる。
【００６９】
本願発明は、上述の実施形態に限定されることはない。今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本願発明の範囲は、上記説明した意味ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本願発明係るプリント配線板の接続方法によって、１又は２以上のプリント配線板の異なる配線層に形成された配線を確実かつ容易に接続して多層プリント配線板を形成できるとともに、接続部分の検査を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００７１】
【図１】本願発明に係るプリント配線板の第１の実施形態に係る製造方法を示す工程図である。
【図２】本願発明に係るプリント配線板の第１の実施形態に係る製造方法を示す工程図である。
【図３】本願発明に係るプリント配線板の第２の実施形態に係る製造方法を示す工程図である。
【図４】本願発明に係るプリント配線板の第３の実施形態に係る製造方法を示す工程図である。
【図５】本願発明に係るプリント配線板の第４の実施形態に係る製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００７２】
１  プリント配線板
２  基板
３  配線
４  配線
５  貫通穴
６  導電性シート
１６  導通部
【図１】
2010135376.tif 000003
【図２】
2010135376.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010135376.tif 000006
【図５】
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