(57)【要約】【課題】  占有スペースの少なく、かつ製造工数の少ない量産性に優れた方法において、複数の表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成することにより、粉体塗料を実装用端子面以外全てに付着させることができ、切断工程が不要な表面保護膜の形成方法を提供する。【解決手段】  表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成するにあたって、表面実装型電子部品の実装用端子面を支持部材に当接させた状態で複数の表面実装型電子部品を配置させることで、塗装装置により粉体塗料を表面実装型電子部品の実装用端子面以外全てに付着させ、加熱にて表面実装型電子部品に付着した粉体塗料を定着させることを特徴とする表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。【選択図】図１
2010221174.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成するにあたって、
前記表面実装型電子部品の実装用端子面を支持部材に当接させた状態で複数の前記表面実装型電子部品を配置させ、
塗装装置により粉体塗料を前記表面実装型電子部品の実装用端子面以外全てに付着させ、
加熱にて前記表面実装型電子部品に付着した粉体塗料を定着させることを特徴とする表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。
【請求項２】
前記支持部材は、
耐熱性シートであり、かつ前記粉体塗料に対して難接着性を有するテープ材料からなることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。
【請求項３】
前記支持部材は、
耐熱性シートであり、かつ磁気を帯びた材料からなることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。
【請求項４】
前記粉体塗料は、
静電塗装可能な粉体塗料であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１つに記載の表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。
【請求項５】
前記表面実装型電子部品に付着した前記粉体塗料以外の粉体塗料は回収することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１つに記載の表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。
【請求項６】
前記表面実装型電子部品は、
複数の製品領域を有する母基板を切断し個片化した表面実装型電子部品であり、
前記支持部材は、
切断工程におけるダイシングシートであり、
前記母基板を切断した後、前記ダイシングシートを拡張し、複数の前記表面実装型電子部品の間隔を拡開させた状態で、粉体塗装を行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１つに記載の表面実装型電子部品の表面保護膜形成方法。
【請求項７】
前記表面実装型電子部品は、
複数の製品領域を有する母基板を切断し個片化した表面実装型電子部品であり、
前記母基板を切断した後、移載装置にて、前記支持部材に、複数の前記表面実装型電子部品を所定の間隔に配置させ、粉体塗装を行うことを特徴する請求項１乃至５のいずれか１つに記載の表面実装型電子部品の表面保護形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型電子部品の実装用端子面以外全てに、塗装装置により粉体塗料を付着させた表面保護膜形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、表面実装型電子部品の絶縁性及び遮光性、更に切断による破片落下防止を目的として、表面保護膜形成が行われている。図４は、従来の表面実装型電子部品を樹脂成形し切断により個片化する表面保護膜形成方法を説明する概念図である。
表面実装型電子部品の実装用端子面を支持部材に当接させた状態で、複数の表面実装型電子部品の実装用端子面以外に保護膜を形成するには、一般的に切断により個片化された表面実装型電子部品１を支持部材４例えばダイシングシートに拡開または配置させ、金型又は金属マスクにて表面実装型電子部品１を覆ったのち樹脂成形または印刷方法にて表面保護膜３を形成し、その後、切断部８に沿って、ブレードダイサーなどを用いて切断し、再び個片化を行う。
【０００３】
また、特許文献１や特許文献２に示されるように、電子部品の表面保護膜を形成する手段として、粉体塗装を用いることも知られている。
【０００４】
特許文献１では、粉体塗料で構成された第２外装体で覆われた圧電部品の製造方法が記載されている。図５は、従来のリード線を有する圧電部品の断面図であり、図６は、従来の粉体塗装方法を説明する図である。
【０００５】
ここで、圧電部品１０に第２外装体１４を形成する工程を説明する。
図６に示すように、リード導体１１を有する圧電部品１０を、ヒーター１２で予熱し、続いて流動粉体塗料１３に浸漬し、圧電部品１０の周りに粉体塗料を付着させて引き上げ、その後、ヒーター１２で予熱する。この工程を２〜３回程繰り返した後、粉体塗料を硬化させ、図５に示すような、第２外装体１４を備えた圧電部品の完成体９が得られる。
【０００６】
特許文献２では、リードレスのチップ型部品への粉体塗料塗布方法が記載されている。図７は、従来のチップ型部品への粉体塗装方法を説明する断面図である。
チップ型部品１５を、２枚のテープ１７間に挿入し、チップ型部品を予熱した後、粉体塗料を融着させ、所望の部分にのみ粉体塗装を行う。
【０００７】
特許文献３には、粉体塗料による塗膜の形成方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平６−１８８６７０
【特許文献２】特開平１０−１３７６７１
【特許文献３】特開平２０００−１５３２２２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
電子部品の支持部材として、例えばダイシングシートを用いて、樹脂成形及び印刷方法にて表面保護膜を形成する場合、保護膜を形成する為の装置費用が高額であり、装置占有スペースも広くなる。また、表面保護膜を形成する為には、樹脂成形であれば専用の金型が、印刷であれば専用の金属製マスクが、必要になり、部品が替わる毎に、金型や金属マスクの製作費用が発生し、製造コストがかかる。
【００１０】
さらに、表面保護膜を形成後、完成体を得るには、切断による個片化が必要になる為、切断用の装置及び切断工程が必要になる。
【００１１】
また、特許文献１に示すような、浸漬による保護膜形成方法では、電子部品に対して個々に保護膜を形成する為に、大量生産には不向きであり、製造コストがかかる。
【００１２】
特許文献２に示すような、保護膜形成方法では、表面保護膜形成前に２枚のテープ間にチップ型部品を装着固定する作業や、表面保護膜形成後に２枚のテープ間からチップ型部品を取り出す作業が必要となり、さらに電子部品の小型化に伴って、作業の難易度が増してしまう。
【００１３】
本発明は、このような課題を解決するためになされたもので、表面実装型電子部品の実装用端子面以外全てを粉体塗装による表面保護膜形成を行うための容易な製造工法かつ量産性に優れた表面保護膜の形成方法を提供する事を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明は、表面実装型電子部品を粉体塗装にて表面保護膜を形成するにあたって、表面実装型電子部品の実装用端子面を支持部材に当接させた状態で複数の表面実装型電子部品を配置させ、塗装装置により粉体塗料を表面実装型電子部品の実装用端子面以外全てに付着させ、加熱にて表面実装型電子部品に付着した粉体塗料を定着させる。
【００１５】
前記支持部材は、耐熱性シートであり、かつ前記粉体塗料に対して難接着性を有するテープ材料からなる表面実装型電子部品の表面保護膜の形成方法とする。
【００１６】
前記支持部材は、耐熱性シートであり、かつ磁気を帯びた材料からなる表面実装型電子部品の表面保護膜の形成方法とする。
【００１７】
前記粉体塗料は、静電塗装可能な粉体塗料である表面実装型電子部品の表面保護の膜形成方法とする。
【００１８】
前記表面実装型電子部品に付着した前記粉体塗料以外の粉体塗料は回収する表面実装型電子部品の表面保護膜の形成方法とする。
【００１９】
前記表面実装型電子部品は、複数の製品領域を有する母基板を切断し個片化した表面実装型電子部品であり、前記支持部材は、切断工程におけるダイシングシートであり、前記母基板を切断した後、前記ダイシングシートを拡張し、複数の前記表面実装型電子部品の間隔を拡開させた状態で、粉体塗装を行う表面実装型電子部品の表面保護膜の形成方法とする。
【００２０】
前記表面実装型電子部品は、複数の製品領域を有する母基板を切断し個片化した表面実装型電子部品であり、前記母基板を切断した後、移載装置にて、前記支持部材に、複数の前記表面実装型電子部品を所定の間隔に配置させ、粉体塗装を行う表面実装型電子部品の表面保護の形成方法とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明は、樹脂成形や印刷方法などで使用する高額な装置は不要であり、装置の占有スペースが少なく、かつ電子部品の変更時にも製造コストを低減できる。
【００２２】
余分な表面保護膜材料を回収した後に、表面保護膜を定着させることができるため、
樹脂成形や印刷方法での表面保護膜形成後の切断工程が不要となる。
【００２３】
本発明によって、表面実装型電子部品の実装用端子面以外全てを粉体塗装による表面保護膜形成を行う容易な製造工法かつ量産性に優れた表面保護膜の形成方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１は表面実装型電子部品の断面図であり、（ａ）は表面保護膜形成前で、（ｂ）は表面保護膜形成後である。
【図２】本実施例における粉体塗料塗布工程を説明する図である。
【図３】本実施例における表面実装型電子部品に形成された表面保護膜以外の粉体塗料を回収した状態を説明する図である。
【図４】従来の表面実装型電子部品を樹脂成形し切断により個片化する表面保護膜形成方法を説明する概念図である。
【図５】従来のリード線を有する圧電部品の断面図である。
【図６】従来の粉体塗装方法を説明する図である。
【図７】従来のチップ型部品への粉体塗装方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明について、図面を参照しつつ説明する。図１は、本発明における表面実装型電子部品の断面図であり、（ａ）は表面保護膜形成前で、（ｂ）は表面保護膜形成後である。図２は、本実施例における粉体塗料塗布工程を説明する図である。図３は、本実施例における表面実装型電子部品に形成された表面保護膜以外の粉体塗料を回収した状態を説明する図である。
【００２６】
ここで、本発明における表面実装型電子部品は、従来の圧電部品と同様に、複数の製品領域を有する母基板に形成されている。実装用端子面２を支持部材４であるダイシングシートに圧着固定させた状態で、母基板を各製品領域に切断することで、個片化を行う。
【００２７】
個片化を行った後、ダイシングシートを拡開し、図２に示すように、複数の表面実装型電子部品１に、粉体塗装を行う。
尚、個片化された表面実装型電子部品１を、ダイシングシートから移載して、支持部材４に所定の間隔で配置し圧着固定させ、粉体塗装を行うこともできる。
【００２８】
粉体塗料の塗装方式としては、静電塗装装置５により粉体塗料に数１０ＫＶの高電圧を印加して静電気を帯電させアースした部品に静電気力により塗装する静電塗装法を適用する。
【００２９】
実装用端子面２は支持部材４に密着する事で遮蔽され、静電塗装装置５により粉体塗料６にて、図２に示すように実装用端子面２以外全てに表面保護膜３を形成する事ができる。
【００３０】
図３に示すように、表面実装型電子部品１に付着した粉体塗料６以外を回収し、加熱により表面実装型電子部品１に付着した粉体塗料６を定着させ、表面保護膜３を形成する。この時、支持部材４に固定された実装用端子面２には表面保護膜３は形成されない。
【００３１】
その後、従来のような切断による個片化をすることなく、表面保護膜３を形成された表面実装型電子部品７の完成体となる。
【００３２】
支持部材のシート材質は、表面実装型電子部品をしっかりと圧着固定する強度を保持していれば特に限定するものではないが、粉体塗料に対してポリミイドシート或いはテフロン（登録商標）コートされたシートは、やや高価ではあるが、耐熱性などの点から好適である。
【００３３】
粉体塗料の材料は本発明の目的に関しては特に制限されるものではないが、電子部品へ表面保護膜を形成するには、エポキシ樹脂系の粉体塗料が密着性、絶縁性、遮光性付与などの点から好適である。粉体塗料の粒度はシートと表面実装型電子部品の実装用端子面の隙間への回り込み、均質な保護膜形状を形成する為に、表面実装型電子部品形状や大きさとの適正な整合性をはかる必要がある。
【符号の説明】
【００３４】
１  表面実装型電子部品
２  実装用端子面
３  表面保護膜
４  支持部材
５  静電塗装装置
６  粉体塗料
７  表面保護膜形成された表面実装型電子部品
８  切断部
９  第２外装体を備えた圧電部品の完成体
１０  圧電部品
１１  リード導体
１２  ヒーター
１３  流動粉体塗料
１４  第２外装体
１５  リードレスのチップ型部品
１６  粉体塗料
１７  テープ
【図１】
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【図２】
2010221174.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010221174.tif 000006
【図５】
2010221174.tif 000007
【図６】
2010221174.tif 000008
【図７】
2010221174.tif 000009