(57)【要約】【課題】等価直列抵抗（ＥＳＲ）の高周波特性が優れた固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極体１１と、陽極体１１の外面に密着する陽極リード１２と、陽極リード１２の表面に形成される誘電体層１３と、誘電体層１３の表面に形成される陰極層１５とを具え、陽極リード１２には、該陽極リード１２を貫通する複数の開口が形成されている。具体的には、陽極リード１２は、複数の貫通孔を有する金属板によって構成されており、複数の貫通孔を陽極体１１に向けて開口させた状態で陽極体１１の外面に密着している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極体と、前記陽極体の外面に密着する陽極リードと、前記陽極リードの表面に形成される誘電体層と、前記誘電体層の表面に形成される陰極層とを具え、前記陽極リードには、該陽極リードを貫通する複数の開口が形成されている固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陽極リードは、金網又は複数の貫通孔を有する金属板によって構成されている請求項１記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記開口は三角格子状に配列されている請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陽極体の外面のうち前記陽極リードが密着する領域の面積に対する、該陽極リードに形成された複数の開口の総面積の割合が２５％以上９０％以下である請求項１乃至請求項３の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
陽極体と、前記陽極体の外面に密着する陽極リードと、前記陽極リードの表面に形成される誘電体層と、前記誘電体層の表面に形成される陰極層とを具え、前記陽極リードには、該陽極リードの外周縁に切欠きが形成されている固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記陽極体の外面のうち前記陽極リードが密着する領域の面積に対する、該陽極リードに形成された切欠きの総面積の割合が１０％以上７５％以下である、請求項５記載の固体電解コンデンサ。
【請求項７】
前記切欠きの総面積の割合は４０％以上６０％以下である、請求項６記載の固体電解コンデンサ。
【請求項８】
前記陽極リードには複数の陽極端子が電気的に接続されると共に、前記陰極層には陰極端子が電気的に接続されている請求項１乃至請求項７の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項９】
複数の開口が形成されている陽極リードが外面に密着している陽極体を形成する第１工程と、
前記陽極リードの表面に誘電体層を形成する第２工程と、
前記誘電体層の表面に電解質層を形成する第３工程とを具える固体電解コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
外周縁に切欠きが形成されている陽極リードが外面に密着している陽極体を形成する工程と、
前記陽極リードの表面に誘電体層を形成する工程と、
前記誘電体層の表面に電解質層を形成する工程とを有する固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサ及びその製造方法に関し、特にコンデンサ素子の構造に特徴を有する固体電解コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の固体電解コンデンサでは、弁作用を有する金属の粉末を所定の形状に成型し、この成型体に陽極リードの一部を埋設させた状態で該成型体を焼結することにより、コンデンサ素子の陽極体となる多孔質焼結体を形成していた。
【０００３】
しかし、従来の固体電解コンデンサでは、陽極体と陽極リードとの密着性が低く、このため歩留まりの低下や漏れ電流の増大を招く虞があった。
【０００４】
そこで、陽極リードを陽極体に埋設することに替えて、網状電極を陽極体の表面に配備することが提案されている（例えば、下掲の特許文献１参照）。これにより、網状電極（陽極リード）と陽極体との密着性が向上し、歩留まりの低下や、ＥＳＲや漏れ電流の増大を抑制することが出来る。
【特許文献１】特開２０００−１５０３０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の固体電解コンデンサでは、網状電極の表面には誘電体層が形成されていないため、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の高周波特性の改善に支障をきたしていた。
【０００６】
そこで本発明の目的は、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の高周波特性が優れた固体電解コンデンサ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る第１の固体電解コンデンサは、陽極体と、前記陽極体の外面に密着する陽極リードと、前記陽極リードの表面に形成される誘電体層と、前記誘電体層の表面に形成される陰極層とを具え、前記陽極リードには、該陽極リードを貫通する複数の開口が形成されている。
【０００８】
ここで、陽極リードの表面には、陽極リードの外面の他に、陽極リードに形成されている開口の内壁表面が含まれるものとする。
【０００９】
上記第１の固体電解コンデンサによれば、陽極体となる焼結体を作製する際に、複数の開口が形成されている陽極リードを、陽極体の外面に密着させておくことにより、陽極体と陽極リードとが密着性の高い状態で結合される。よって、従来の固体電解コンデンサに比べて漏れ電流及び等価直列抵抗（ＥＳＲ）が低減する。
【００１０】
しかも、陽極リードには複数の開口が形成され、且つ陽極リードの表面に誘電体層、電解質層、及び陰極層が形成されているので、陽極リードと電解質層との間には、電極の平坦性が高い複数の容量成分が発生し、これらの容量成分によってＥＳＲの高周波特性が改善されることとなる。
【００１１】
又、陽極リードは陽極体と電解質層との間に介在しているが、陽極リード上に形成された電解質層の電解質は、陽極リードに形成されている開口を通って陽極体の孔内に浸透することが出来る。従って、陽極体の孔の内壁表面に形成されている誘電体層の表面にも電解質層が均一に形成され、ＥＳＲが低減することとなる。
【００１２】
本発明に係る第２の固体電解コンデンサは、上記第１の固体電解コンデンサであって、前記陽極リードは、金網又は複数の貫通孔を有する金属板によって構成されている。
【００１３】
本発明に係る第３の固体電解コンデンサは、上記第１又は第２の固体電解コンデンサであって、前記開口は三角格子状に配列されている。
【００１４】
該第３の固体電解コンデンサによれば、隣接した開口間の距離が均一となるので、陽極体と陽極リードとの界面において陽極体と陽極リードとの密着度が均一になり易い。従って、陽極体と陽極リードとの密着性を高めることが出来る。
【００１５】
本発明に係る第４の固体電解コンデンサは、上記第１乃至第４の固体電解コンデンサの何れかであって、前記陽極体の外面のうち前記陽極リードが密着する領域の面積に対する、該陽極リードに形成された複数の開口の総面積の割合が２５％以上９０％以下である。
【００１６】
これにより、陽極体と陽極リードとの密着性を高め、漏れ電流を顕著に低減することが可能になる。
【００１７】
本発明に係る第５の固体電解コンデンサは、陽極体と、前記陽極体の外面に密着する陽極リードと、前記陽極リードの表面に形成される誘電体層と、前記誘電体層の表面に形成される陰極層とを具え、前記陽極リードには、該陽極リードの外周縁に切欠きが形成されている。
【００１８】
ここで、陽極リードの表面には、陽極リードの外面の他に、陽極リードに形成されている切欠きの内壁表面が含まれるものとする。
【００１９】
上記第５の固体電解コンデンサによれば、陽極体となる焼結体を作製する際に、切欠きが形成されている陽極リードを、陽極体の外面に密着させておくことにより、陽極体と陽極リードとが密着性の高い状態で結合される。よって、従来の固体電解コンデンサに比べて漏れ電流及び等価直列抵抗（ＥＳＲ）が低減する。
【００２０】
しかも、陽極リードには切欠きが形成され、且つ陽極リードの表面に誘電体層、電解質層、及び陰極層が形成されているので、陽極リードと電解質層との間には、電極の平坦性が高い複数の容量成分が発生し、これらの容量成分によってＥＳＲの高周波特性が改善されることとなる。
【００２１】
又、陽極リードは陽極体と電解質層との間に介在しているが、陽極リード上に形成された電解質層の電解質は、陽極リードに形成されている切欠きを通って陽極体の孔内に浸透することが出来る。従って、陽極体の孔の内壁表面に形成されている誘電体層の表面にも電解質層が均一に形成され、ＥＳＲが低減することとなる。
【００２２】
本発明に係る第６の固体電解コンデンサは、上記第５の固体電解コンデンサであって、前記陽極体の外面のうち前記陽極リードが密着する領域の面積に対する、該陽極リードに形成された切欠きの総面積の割合が１０％以上７５％以下である。
【００２３】
本発明に係る第７の固体電解コンデンサは、上記第７の固体電解コンデンサであって、前記切欠きの総面積の割合は４０％以上６０％以下である。
【００２４】
これにより、陽極体と陽極リードとの密着性を高め、漏れ電流を顕著に低減することが可能になる。
【００２５】
本発明に係る第８の固体電解コンデンサは、上記第１乃至第３の固体電解コンデンサの何れかであって、前記陽極リードには複数の陽極端子が電気的に接続されると共に、前記陰極層には陰極端子が電気的に接続されている。これにより、３端子構造の固体電解コンデンサが構成される。
【００２６】
本発明に係る固体電解コンデンサの第１の製造方法は、複数の開口が形成されている陽極リードが外面に密着している陽極体を形成する工程と、前記陽極リードの表面に誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の表面に電解質層を形成する工程とを有している。
【００２７】
本発明に係る固体電解コンデンサの第２の製造方法は、外周縁に切欠きが形成されている陽極リードが外面に密着している陽極体を形成する工程と、前記陽極リードの表面に誘電体層を形成する工程と、前記誘電体層の表面に電解質層を形成する工程とを有している。
【発明の効果】
【００２８】
本発明に係る固体電解コンデンサによれば、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の高周波特性が向上することになる。本発明に係る固体電解コンデンサの製造方法によれば、等価直列抵抗（ＥＳＲ）の高周波特性が優れている固体電解コンデンサが得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の固体電解コンデンサに係る陽極体、陽極リード及び陽極端子の配置関係を説明する斜視図である。
【図３】（ａ）本発明の第１の実施の形態に係る固体電解コンデンサのコンデンサ素子の一部を拡大した断面図、及び（ｂ）該コンデンサ素子の等価回路図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態の変形例１に係る固体電解コンデンサに係る陽極体、陽極リード及び陽極端子の配置関係を説明する斜視図である。
【図５】（ａ）本発明の第１の実施の形態の変形例２に係る固体電解コンデンサを示す断面図、及び（ｂ）該固体電解コンデンサに係る陽極体及び陽極リードの配置関係を説明する斜視図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態に係る固体電解コンデンサの他の例に係る陽極体及び陽極リードの配置関係を説明する斜視図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態に係る固体電解コンデンサの更に他の例に係る陽極体及び陽極リードの配置関係を説明する斜視図である。
【図８】（ａ）本発明の第１の実施の形態の変形例３に係る３端子構造の固体電解コンデンサを示す断面図、及び（ｂ）該固体電解コンデンサに係る陽極体及び陽極リードの配置関係を説明する斜視図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態に係る固体電解コンデンサの他の例に係る陽極体及び陽極リードの配置関係を説明する斜視図である。
【図１０】（ａ）本発明の第１の実施の形態の変形例３に係る３端子構造の固体電解コンデンサの更に他の例を示す断面図、及び（ｂ）該固体電解コンデンサに係る陽極体、陽極リード及び埋設された陽極リードの配置関係を説明する斜視図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサについて、陽極体、陽極リード及び陽極端子を示す斜視図である。
【図１２】（ａ）本発明の第２の実施の形態に係る固体電解コンデンサのコンデンサ素子の一部を拡大した断面図、及び（ｂ）該コンデンサ素子の等価回路図である。
【図１３】本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの陽極リードの平面図である。
【図１４】本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの陽極リードを１枚の金属製の板材から切り出すときの切断形状を説明する平面図である。
【図１５】本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの第１の変形例について、陽極リードを示す平面図である。
【図１６】本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサの第２の変形例について、陽極リードを示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。尚、本実施の形態に係る固体電解コンデンサの断面図が図１に示されている。
（第１の実施形態）
１．固体電解コンデンサの構成
本発明の第１の実施の形態に係る固体電解コンデンサは、図１に示される様に、コンデンサ素子１、コンデンサ素子１を被覆する外装樹脂２、陽極端子３、及び陰極端子４によって構成されている。尚、外装樹脂２には、エポキシ樹脂等の樹脂材が用いられる。
【００３１】
＜コンデンサ素子＞
コンデンサ素子１は、図１に示される様に、陽極体１１、陽極リード１２、誘電体層１３、電解質層１４及び陰極層１５を具えている。陽極体１１は、弁作用を有する金属からなる多孔質焼結体によって構成されている。本実施の形態では、多孔質焼結体は直方体状に形成されている（図示せず）。
【００３２】
弁作用を有する金属には、例えばタンタル、ニオブ、チタン、アルミニウム等を用いることが出来る。但し、陽極体１１に用いることが出来る金属は、これらの金属に限られるものではない。又、陽極体１１には、多孔質焼結体の他に、箔状の基体等を用いることができる。
【００３３】
図２は、陽極体１１、陽極リード１２及び陽極端子３の配置関係を模式的に示した斜視図である。図２では、本実施の形態に係る固体電解コンデンサが、誘電体層１３、電解質層１４、陰極層１５、外装樹脂２、及び陰極端子４を除いた状態で示されている。陽極リード１２は、図２に示される様に、複数の貫通孔１２１を有する弁作用金属からなる金属板によって構成され、複数の貫通孔１２１は、陽極リード１２の上面から下面に貫通している。ここで、金属板に形成されている複数の貫通孔１２１は、陽極リード１２を貫通する複数の開口と把握することが出来る。尚、貫通孔１２１の図示は、図１では省略されている。
【００３４】
複数の貫通孔１２１を有する金属板には、例えばパンチングメタルが用いられる。又、該金属板の材質には、弁作用を有する金属が用いられる。
【００３５】
陽極リード１２は、図１及び図２に示される様に、下面が陽極体１１の上面１１ｄに密着しており、コンデンサ素子１の陽極として用いられる。陽極端子３と陽極体１１とは、陽極リード１２によって電気的に接続されている。
【００３６】
具体的には、陽極リード１２は、直方体状の多孔質焼結体からなる陽極体１１の外面うち、最も大きな面（上面１１ｄ）の殆どの領域に亘って密着している。これにより、複数の貫通孔１２１は、陽極体１１に向かって開口することとなる。
【００３７】
図３は、陽極体１１に密着している陽極リード１２を拡大した断面図であり、図１で省略した多孔質焼結体に形成されている孔や、陽極リード１２の貫通孔１２１を示している。
【００３８】
陽極体１１及び陽極リード１２は次のように形成される。即ち、弁作用を有する金属粉を直方体に成型し、この成型体の上面に、貫通孔１２１を有する金属板を密着させ、その状態で該成型体を焼結させる。これにより、陽極体１１となる多孔質焼結体が形成され、該多孔質焼結体の上面に、陽極リード１２となる金属板が密着性の高い状態で結合した焼結体が形成されることとなる（図３参照）。ここで、密着性が高い状態には、焼結によって陽極体１１と陽極リード１２が、図３に示される様に一体化した状態も含まれるものとする。
【００３９】
本実施の形態に係る固体電解コンデンサでは、陽極体１１と陽極リード１２との密着性を更に高めるべく、図２に示される様に、貫通孔１２１が三角格子状に配列されている。これにより、隣接した貫通孔１２１の間の距離が均一となり、その結果、陽極体１１と陽極リード１２との界面において陽極体１１と陽極リード１２との密着度が均一になり易い。従って、陽極体１１と陽極リード１２との密着性が高まることとなる。
【００４０】
誘電体層１３は、陽極体１１及び陽極リード１２の表面を酸化することによって形成された酸化皮膜によって構成されている。具体的には、陽極体１１の外面に陽極リード１２が密着している陽極体１１をリン酸水溶液等の電解溶液に浸し、陽極体１１及び陽極リード１２の表面を該電解溶液に触れさせて電気化学的に酸化（陽極酸化）させることで、陽極体１１の表面及び陽極リード１２の表面には誘電体層１３を構成する酸化皮膜が形成される。このように形成した誘電体層１３は、陽極体１１の外面に陽極リード１２が密着した状態において露出した表面に形成される。図１においては、陽極体１１の外面側における表面及び陽極リード１２の表面に形成された誘電体層１３を模式的に示している。
【００４１】
尚、前述の通り、図１では多孔質焼結体の孔及び陽極リード１２の貫通孔１２１を図示していないので、同図においては、多孔質焼結体の孔の内壁表面及び陽極リード１２の貫通孔１２１の内壁表面に形成される誘電体層も図示していない。
【００４２】
又、陽極体１１を電解溶液に浸すことによって、該電解溶液は、陽極リード１２に形成されている貫通孔１２１を通って、陽極体１１を構成する多孔質焼結体の孔の内部に浸透することとなる。よって、誘電体層１３は、図３に示される様に、陽極体１１及び陽極リード１２の表面である、陽極リード１２に形成されている貫通孔１２１の内壁表面、及び陽極体１１を構成する多孔質焼結体の孔の内壁表面にも形成される。
【００４３】
尚、図１に示される様に、陽極リード１２のうち陽極端子３が接続される端部１２ａには、誘電体層１３を形成しない。
【００４４】
電解質層１４は、導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩、導電性ポリマー等によって、誘電体層１３の表面に形成されている。
【００４５】
これにより、図３に示される様に、陽極体１１を構成する多孔質焼結体の孔の内部に電解質が浸透し、該孔の内壁に形成された酸化被膜の表面上にも電解質層が形成されることとなる。ここで、陽極リード１２には、複数の貫通孔１２１、即ち、陽極体１１と電解質層１４によって挟まれた領域を貫通する複数の開口が形成されているので、多孔質焼結体の孔の内部への電解質の浸透が、陽極リード１２によって阻害されることがない。
【００４６】
尚、図３では、電解質層１４が厚く形成されているため、貫通孔１２１が、電解質によって充填されているが、これに限られるものではない。例えば、陽極体１１を構成する多孔質焼結体の孔の内壁表面、及び貫通孔１２１の内壁表面に形成されている誘電体層１３の表面が、電解質によって覆われるのであれば、電解質層１４は薄く形成されてもよい。
【００４７】
尚、導電性無機材料には二酸化マンガン等が用いられ、導電性ポリマーには、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリピロール、ポリチオフェン、ポリアニリン等が用いられる。又、電解質層４は、単一の層で形成されてもよいし、複数の層によって形成されてもよい。電解質層４を複数の層で形成する場合、各層を異なる材質で形成することが出来る。
【００４８】
陰極層１５は、電解質層１４の表面に形成されたカーボン層と、カーボン層の表面に形成された銀ペースト層とから構成され、電解質層１４と電気的に接続している。尚、カーボン層は、電解質層１４の表面にカーボンペーストを塗布して乾燥することによって形成される。銀ペースト層は、カーボン層の表面に銀ペーストを塗布して乾燥することによって形成される。
【００４９】
＜陽極端子及び陰極端子＞
陽極端子３は、図１及び図２に示される様に、陽極として用いられる陽極リード１２の端部１２ａに接続されると共に、外装樹脂２の前面２ａに引き出されている。そして、陽極端子３は、外装樹脂２の前面２ａを通って外装樹脂２の下面２ｃに引き回されており、陽極端子面３１を外装樹脂２の下面２ｃから露出させている。
【００５０】
陰極端子４は、陰極として用いられる陰極層１５に接続されると共に、外装樹脂２の下面２ｃに引き出されており、陰極端子面４１を外装樹脂２の下面２ｃから露出させている。又、陰極端子４は、外装樹脂２の背面２ｂにも引き回されている。
【００５１】
２．効果
上記固体電解コンデンサにおいては、陽極体１１と陽極リード１２との密着性が高められているので、陽極リード１２に接続された陽極端子３と陽極体１１との接続状態が良好である。よって、従来の固体電解コンデンサに比べて漏れ電流及び等価直列抵抗（ＥＳＲ）が低減する。
【００５２】
又、陽極リード１２に貫通孔１２１を形成することによって、陽極体１１と陽極リード１２とを接続する際に生じる歪みが分散され、その結果、陽極体１１と陽極リード１２との密着力が増大している。
【００５３】
更に、外装樹脂２を形成する際や固体電解コンデンサを実装する際に、熱が加わって陽極リード１２に応力が生じた場合でも、陽極リード１２には貫通孔１２１が形成されているので、該応力を緩和することが出来る。よって、誘電体層１３には欠陥等が発生しにくく、その結果、漏れ電流が低減されることとなる。
【００５４】
又、上記固体電解コンデンサにおいては、陽極リード１２の表面に誘電体層１３、電解質層１４、及び陰極層１５が形成されている。よって、図３（ａ）に示される様に、陽極となる陽極体１１及び陽極リード１２全体と、陰極となる電解質層１４全体との間には、多孔質焼結体からなる陽極体１１の表面に形成された誘電体層１３によって容量成分Ｃａｌｌが発生する。又、陽極リード１２と電解質層１４の間には、電極の平坦性が高い複数の容量成分Ｃｐ１，Ｃｐ２，・・・，Ｃｐｎが、陽極リード１２の表面に形成された誘電体層１３によって発生する。
【００５５】
図３（ｂ）は、上記容量成分に関するコンデンサ素子１の等価回路図である。図３（ｂ）に示される様に、複数の容量成分Ｃｐ１，Ｃｐ２，・・・，Ｃｐｎは、容量成分Ｃａｌｌに対して並列に配置されることとなる。
【００５６】
陽極リード１２の表面に発生する複数の容量成分Ｃｐ１，Ｃｐ２，・・・，Ｃｐｎは、多孔質焼結体からなる陽極体１１の表面に発生する容量成分Ｃａｌｌと比較して、電極の平坦性が高い。従って、容量成分Ｃｐ１，Ｃｐ２，・・・，Ｃｐｎの等価直列インダクタンス（ＥＳＬ）が小さくなり、固体電解コンデンサ全体として優れた高周波特性を有することとなる。よって、本実施の形態に係る固体電解コンデンサでは、ＥＳＲの高周波特性が、電極の平坦性が高い複数の容量成分Ｃｐ１，Ｃｐ２，・・・，Ｃｐｎによって改善されることとなる。
【００５７】
尚、容量成分Ｃｐ１，Ｃｐ２，・・・，Ｃｐｎの電極の平坦性が、多孔質焼結体の表面の平坦性よりも高ければ、それが顕著でなかったとしても、上述したのと同様の効果を得ることが出来る。
【００５８】
更に、上記固体電解コンデンサにおいては、電解質層１４の電解質が、陽極リード１２の貫通孔１２１を通って、多孔質焼結体からなる陽極体１１の内部に浸透するので、多孔質焼結体の内部に形成されている誘電体層の表面にも、図３に示される様に電解質層が均一に形成される。よって、陽極リード１２に貫通孔１２１が形成されていない場合や、貫通孔１２１が絶縁体等で塞がれている場合などと比べて、ＥＳＲを低減することができる。
【００５９】
本実施の形態に係る固体電解コンデンサでは、図２に示される様に、陽極体１１の上面の殆どの領域を覆うように配備されている。これにより、上述した効果が更に高められている。
【００６０】
３．固体電解コンデンサの最適化
表１及び表２は、上述した固体電解コンデンサを最適化するための実験の結果を示したものである。該最適化実験では、図１及び図２に示される本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサのサンプルＡ１〜Ａ７及びサンプルＢ１〜Ｂ６、並びに比較サンプルＸをそれぞれ２０個ずつ用意した。そして、各サンプルに対して、静電容量、漏れ電流、ＥＳＲ、及び歩留まりを測定した。
【００６１】
ここで、静電容量については、サンプルに対して１００ｍＶの交流電圧を１２０Ｈｚの周波数で印加して測定した。漏れ電流については、サンプルに対して２．５Ｖの直流電圧を印加して、印加開始から１分後の時点における電流を測定し、これを漏れ電流とした。ＥＳＲについては、１００ｋＨｚの周波数で測定した。歩留まりについては、製造の途中で破損したものやショートしたもの等の不良品を除いた残りの良品を、サンプルの総数（２０個）で割って求めた。尚、表１及び表２に示される静電容量、漏れ電流、ＥＳＲはそれぞれ、良品に対する平均値を比較サンプルＸの静電容量、漏れ電流、ＥＳＲによって正規化したものである。よって、静電容量については１より大きい程、又、漏れ電流及びＥＳＲについては１より小さい程、特性が向上したことを表す。
【００６２】
＜サンプルの作製＞
（サンプルＡ１〜Ａ７及びサンプルＢ１〜Ｂ６の作製手順）
まず、平均粒径が約２μｍのニオブ金属の粉末を、樟脳の粉末と混合して攪拌した後、混合粉を厚さ２ｍｍ、幅８ｍｍ、長さ１０ｍｍのサイズの直方体に成型した。そして、この成型体の上面に、板状のニオブからなるパンチングメタルを密着させ、その状態で該成型体を焼結させた。これにより、パンチングメタル（陽極リード１２）が上面に密着した多孔質焼結体（陽極体１１）を形成した。
【００６３】
次に、上記多孔質焼結体を、約６０℃に保たれたリン酸水溶液（約０．５ｗｔ％）に浸漬させて、１０Ｖの電圧を８時間印加することによって、誘電体層１３となる酸化被膜を多孔質焼結体及びパンチングメタルの表面に形成した。
【００６４】
そして、化学重合法によって、ポリピロールからなる電解質層１４を誘電体層１３の表面に形成し、その後、カーボンペースト及び銀ペーストを順に塗布・乾燥させることによって、カーボン層及び銀ペースト層（陰極層１５）を形成した。このようにして、サンプルＡ１〜Ａ７を構成するためのコンデンサ素子１を作製した。
【００６５】
作製したコンデンサ素子１の陰極層１５に対して、導電性接着剤を用いて陰極端子４を接着することによって、陰極層１５と陰極端子４とを電気的に接続した。又、パンチングメタル（陽極リード１２）の一部に陽極端子３を溶接することによって、パンチングメタルと陽極端子３とを電気的に接続した。そして、封止材によってコンデンサ素子１を被覆することによって、外装樹脂２を形成した。
【００６６】
（サンプルＡ１〜Ａ７のパンチングメタルの形状）
サンプルＡ１〜Ａ７では、パンチングメタルの厚さを０．１ｍｍとし、パンチングメタルに形成されている貫通孔１２１の直径を１ｍｍとした。そして、陽極体１１の外面のうちパンチングメタルが密着している領域の面積（複数の貫通孔１２１の面積を含む）に対する、パンチングメタルに形成されている複数の貫通孔１２１の総面積の割合（以下、「開口率」という）を、サンプルＡ１では２０％、サンプルＡ２では２５％、サンプルＡ３では４０％、サンプルＡ４では６０％、サンプルＡ５では８０％、サンプルＡ６では９０％、サンプルＡ７では９２％とした。但し、サンプルＡ６，Ａ７については、六角千鳥型のパンチングメタルを用いた。
【００６７】
（サンプルＢ１〜Ｂ６のパンチングメタルの形状）
サンプルＢ１〜Ｂ６では、パンチングメタルに形成されている貫通孔１２１の直径を１ｍｍとし、開口率を６０％とした。そして、パンチングメタルの厚さを、サンプルＢ１では１．５ｍｍ、サンプルＢ２では１ｍｍ、サンプルＢ３では０．５ｍｍ、サンプルＢ４では０．１ｍｍ、サンプルＢ５では０．０１ｍｍ、サンプルＢ６では０．００５ｍｍとした。尚、サンプルＢ４は、サンプルＡ４と同じものである。
【００６８】
（比較サンプルＸの作製）
比較サンプルＸについても、サンプルＡ１〜Ａ７及びサンプルＢ１〜Ｂ５の作製手順と同様の手順で作製した。但し、比較サンプルＸでは、パンチングメタルに替えて、貫通孔のない厚さ０．１ｍｍの金属板（薄板）を用いた。
【００６９】
＜実験結果＞
（サンプルＡ１〜Ａ７に対する実験の結果）
表１に示されるサンプルＡ１の実験結果を見ると、ＥＳＲが比較サンプルＸに比べて低減されることがわかる。これは、電解質層１４の電解質が、パンチングメタルの貫通孔１２１を通って、多孔質焼結体からなる陽極体１１の内部に浸透し、その結果、多孔質焼結体の内部に形成されている誘電体層の表面に、電解質層が均一に形成されたからであると考えられる。
【００７０】
サンプルＡ２〜Ａ６の実験結果を見ると、パンチングメタルの開口率を２５％以上９０％以下にすることにより、静電容量が比較サンプルＸに比べて増大することがわかる。これは、パンチングメタルの開口率が増大することにより、陽極リード１２の表面積が増加したためであると考えられる。
【００７１】
サンプルＡ２〜Ａ６の実験結果を見ると、パンチングメタルの開口率を２５％以上９０％以下にすることにより、漏れ電流及びＥＳＲが比較サンプルＸに比べて低減されることがわかる。これは、パンチングメタルの開口率が増大することにより、パンチングメタルと陽極体１１との密着性が向上したからであると考えられる。
【００７２】
又、漏れ電流が低減したという結果に関しては、パンチングメタルの開口率が増大することにより、製造過程においてパンチングメタルに生じる応力が貫通孔１２１によって緩和され易くなり、その結果、誘電体層１３に欠陥が発生しにくくなったということも理由の１つに挙げられる。
【００７３】
ＥＳＲが低減したという結果に関しては、パンチングメタルの開口率が増大することにより、電解質層１４の電解質が、パンチングメタルの貫通孔１２１を通って、多孔質焼結体からなる陽極体１１の内部に浸透し易くなり、その結果、多孔質焼結体の内部に形成されている誘電体層の表面に、電解質層が均一に形成され易くなったということも理由の１つに挙げられる。
【００７４】
更に、サンプルＡ２〜Ａ６の実験結果からは、パンチングメタルの開口率が大きい程、漏れ電流及びＥＳＲの値が低減されることがわかる。
【００７５】
サンプルＡ７の実験結果を見ると、パンチングメタルの開口率が９０％を超える場合でも、サンプルＡ３〜Ａ６と同様に漏れ電流及びＥＳＲが比較サンプルＸに比べて低減されることがわかる。しかし、パンチングメタルの開口率が９０％を超えると、歩留まりが比較サンプルＸに比べて著しく低下することがわかる。これは、パンチングメタル自体の強度が低下し、その結果、固体電解コンデンサの製造工程で生じる機械的な負荷によってパンチングメタルが変形したためであると考えられる。
【００７６】
【表１】
2010135750.tif 000003
【００７７】
（サンプルＢ１〜Ｂ６に対する実験の結果）
表２に示されるサンプルＢ１の実験結果を見ると、パンチングメタルの厚さが１．５ｍｍ以上の場合には、ＥＳＲが比較サンプルＸに比べて低減されるものの、漏れ電流が比較サンプルＸよりも増加することがわかる。これは、パンチングメタルと陽極体１１との密着性が低下したためであると考えられる。よって、パンチングメタルを厚くし過ぎると、パンチングメタルと陽極体１１の密着性が低下することがわかる。
【００７８】
サンプルＢ２〜Ｂ５の実験結果を見ると、パンチングメタルの厚さを１ｍｍ以下０．０１ｍｍ以上にすることにより、漏れ電流及びＥＳＲが比較サンプルＸに比べて低減されることがわかる。これは、パンチングメタルの厚みを１ｍｍ以下にすることにより、パンチングメタルと陽極体１１の密着性が向上したためであると考えられる。
【００７９】
サンプルＢ６の実験結果を見ると、パンチングメタル厚さが０．０１ｍｍより小さい場合でも、サンプルＢ２〜Ｂ５と同様に漏れ電流及びＥＳＲが比較サンプルＸに比べて低減されることがわかる。しかし、パンチングメタル厚さが０．０１ｍｍより小さくなると、歩留まりが比較サンプルＸに比べて著しく低下することがわかる。これは、パンチングメタル自体の強度が低下し、その結果、固体電解コンデンサの製造工程で生じる機械的な負荷によってパンチングメタルが変形したためであると考えられる。
【００８０】
【表２】
2010135750.tif 000004
【００８１】
４．変形例
４−１．変形例１
図４は、本変形例に係る固体電解コンデンサを示す斜視図であり、図４では、誘電体層１３、電解質層１４、陰極層１５、外装樹脂２、及び陰極端子４を除いた状態で示されている。本変形例では、上記固体電解コンデンサにおいて、複数の貫通孔１２１を有する金属板に替えて、図４に示される様に金網を陽極リード１２として用いている。尚、金網に形成されている複数の網目も、金属板に形成されている複数の貫通孔１２１と同様、陽極リード１２を貫通する複数の開口に含まれるものとする。
【００８２】
本変形例に係る固体電解コンデンサによれば、上述した固体電解コンデンサと同様、従来の固体電解コンデンサに比べて漏れ電流及び等価直列抵抗（ＥＳＲ）を低減することが出来る。
【００８３】
本変形例においても、陽極リード１２である金網の表面に誘電体層１３、電解質層１４、及び陰極層１５が形成されるので、図３（ａ）に示される様に、陽極リード１２と電解質層１４の間には、多孔質焼結体の表面よりも電極の平坦性が高い複数の容量成分Ｃｐ１，Ｃｐ２，・・・，Ｃｐｎが発生する。よって、本変形例に係る固体電解コンデンサにおいても、ＥＳＲの高周波特性が、電極の平坦性が高い複数の容量成分Ｃｐ１，Ｃｐ２，・・・，Ｃｐｎによって改善されることとなる。
【００８４】
尚、容量成分Ｃｐ１，Ｃｐ２，・・・，Ｃｐｎの電極の平坦性が、多孔質焼結体の表面の平坦性よりも高ければ、それが顕著でなかったとしても、上述したのと同様の効果を得ることが出来る。
【００８５】
更に、本変形例においても、電解質層１４の電解質が、陽極リード１２である金網の網目を通って、多孔質焼結体からなる陽極体１１の内部に浸透する。よって、多孔質焼結体の内部に形成されている誘電体層の表面にも、図３に示される様に電解質層が均一に形成され、その結果、ＥＳＲが低減されることとなる。
【００８６】
表３は、本変形例に係る固体電解コンデンサを最適化するための実験の結果を示したものである。該最適化実験では、固体電解コンデンサのサンプルＣ１〜Ｃ７を２０個ずつ用意した。サンプルＣ１〜Ｃ７の作製は、ニオブワイヤで形成されたメッシュ（金網）を陽極リード１２として用い、「３．固体電解コンデンサの最適化」で述べた手順と同じ手順で行った。
【００８７】
ここで、ニオブワイヤの直径を、サンプルＣ１では１．５ｍｍ、サンプルＣ２では１ｍｍ、サンプルＣ３では０．５ｍｍ、サンプルＣ４では０．１ｍｍ、サンプルＣ５では０．０５ｍｍ、サンプルＣ６では０．０２５ｍｍ、サンプルＣ７では０．０２ｍｍとした。
【００８８】
そして、上記サンプルＣ１〜Ｃ７に対して、静電容量、漏れ電流、ＥＳＲ、及び歩留まりを測定した。静電容量、漏れ電流、ＥＳＲ、及び歩留まりの測定条件は、「３．固体電解コンデンサの最適化」で述べた条件と同じである。
【００８９】
その結果、表３に示される様に、ニオブワイヤの直径が０．０２５ｍｍ以上１ｍｍ以下である場合、漏れ電流及びＥＳＲが比較サンプルＸに比べて顕著に低減することがわかる。これは、ニオブワイヤを細くすることにより、メッシュと陽極体１１との密着性が向上したからであると考えられる。
【００９０】
又、漏れ電流が低減したという結果に関しては、ニオブワイヤを細くすることによって、製造過程においてメッシュに生じる応力が緩和され易くなり、その結果、誘電体層１３に欠陥が発生しにくくなったということも理由の１つに挙げられる。
【００９１】
ＥＳＲが低減したという結果に関しては、ニオブワイヤを細くすることによって、メッシュによって塞がれる多孔質焼結体の孔の数が減り、その結果、電解質層１４の電解質が、多孔質焼結体の内部に浸透し易くなり、以って多孔質焼結体の内部に形成されている誘電体層の表面に、電解質層が均一に形成され易くなったということも理由の１つに挙げられる。
【００９２】
サンプルＣ７の実験結果を見ると、ニオブワイヤの直径が０．０２５ｍｍより小さい場合でも、サンプルＣ２〜Ｃ６と同様に漏れ電流の値が比較サンプルＸに比べて低減されることがわかる。しかし、ニオブワイヤの直径が０．０２５ｍｍより小さくなると、歩留まりが比較サンプルＸに比べて著しく低下することがわかる。これは、メッシュ自体の強度が低下し、その結果、固体電解コンデンサの製造工程で生じる機械的な負荷によってメッシュが変形したためであると考えられる。
【００９３】
【表３】
2010135750.tif 000005
【００９４】
４−２．変形例２
上記固体電解コンデンサでは、陽極リード１２となる金属板又は金網を陽極体１１の上面にのみ密着させたが（図２又は図４参照）、図５（ａ）及び（ｂ）に示される様に、凹状に折り曲げられた金網を、陽極体１１の上面１１ｄ、下面１１ｃ、及び背面１１ｂに密着させてもよい。このとき、陽極端子３は、図５（ａ）に示される様に、金網の両端に接続されることとなる。尚、図５（ｂ）は、図５（ａ）におけるコンデンサ素子１の陽極体１１と金網のみを示す斜視図であり、後述する図６及び図７においても同様である。
【００９５】
又、図６（ａ）に示される様に、２枚の金網を、陽極体１１の上面１１ｄと下面１１ｃのそれぞれに密着させてもよい。或いは、図６（ｂ）に示される様に、陽極体１１の上面１１ｄ、下面１１ｃ、背面１１ｂ、及び側面１１ｅに金網を密着させてもよい。金網（陽極リード１２）の配置は、これらの配置に限られるものではなく、種々の配置が可能である。例えば、陽極体１１の外面全体に金網を密着させてもよい。又、陽極リード１２として貫通孔１２１を有する金属板を用いた場合も、同様に、種々の配置が可能である。
【００９６】
更には、図７に示される様に、陽極体１１に円柱状のものを用い、該円柱の側面に陽極リード１２を密着させてもよい。
【００９７】
このように、陽極体１１の外面の広い領域に陽極リード１２を形成することによって、ＥＳＲの高周波特性を更に改善することが出来る。又、陽極体１１と陽極リード１２との電気的な接続状態がより良好になるので、ＥＳＲが低減されることとなる。
【００９８】
４−３．変形例３
上記固体電解コンデンサにおいて、図８に示される様に、固体電解コンデンサを３端子構造にしてもよい。具体的には、陽極体１１の上面１１ｄに密着した陽極リード１２に対して、陽極端子３とは別の陽極端子３２が接続されると共に、陽極端子３２が外装樹脂２の背面２ｂに引き出されている。そして、陽極端子３２は、外装樹脂２の背面２ｂを通って外装樹脂の下面２ｃに引き回されており、陽極端子面３２１を外装樹脂２の下面２ｃから露出させている。又、陰極端子４は、陽極端子３と陽極端子３２との間の位置にて、陰極端子面４１を外装樹脂２の下面２ｃに露出させている。尚、図８（ｂ）は、図８（ａ）におけるコンデンサ素子１の陽極体１１と金網のみを示す斜視図であり、後述する図９及び図１０においても同様である。
【００９９】
図９に示される様に、陽極体１１の上面１１ｄと下面１１ｃに陽極リード１２を１つずつ密着させ、それぞれの陽極リード１２に対して陽極端子３，３２を接続してもよい。尚、陽極リード１２と陽極端子３，３２との接続態様はこれに限られるものではなく、例えば、２つの陽極リード１２のそれぞれに、陽極端子３，３２を１つずつ接続してもよい。
【０１００】
又、陽極リード１２に対して２つの陽極端子３，３２を接続することに替えて、図１０に示される様に、陽極体１１から引き出された陽極リード１６をコンデンサ素子１に配備し、陽極端子３２を陽極リード１６に接続することによって、３端子構造の固体電解コンデンサを構成してもよい。
【０１０１】
本変形例に係る３端子構造の固体電解コンデンサによれば、２端子構造の固体電解コンデンサよりもＥＳＲが低減される。
【０１０２】
表４は、上記効果を検証するための実験の結果を示したものである。該検証実験では、
図８に示される３端子構造の固体電解コンデンサのサンプルＤ１，Ｄ２、及び図１０に示される固体電解コンデンサのサンプルＤ３を２０個ずつ用意した。尚、サンプルＤ１では、陽極リード１２としてパンチングメタルを用い、パンチングメタルの厚さを０．１ｍｍ、貫通孔の直径を１ｍｍ、開口率を６０％とした。又、サンプルＤ２では、陽極リード１２として、直径０．１ｍｍのワイヤで形成された金網を用いた。
【０１０３】
そして、上記サンプルＤ１〜Ｄ３に対して、静電容量、漏れ電流、ＥＳＲ、及び歩留まりを測定した。静電容量、漏れ電流、ＥＳＲ、及び歩留まりの測定条件は、「３．固体電解コンデンサの最適化」で述べた条件と同じである。
【０１０４】
その結果、表４に示される様に、サンプルＤ１〜Ｄ３の実験結果の何れにおいても、ＥＳＲが、２端子構造の固体電解コンデンサ（表１〜表３参照）に比べて顕著に低減されることがわかる。
【０１０５】
【表４】
2010135750.tif 000006
【０１０６】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、陽極リード１２には、金網や貫通孔１２１を有する金属板に限らず、複数の開口が形成されており、且つ該開口を陽極体１１に向けた状態で陽極体１１の外面に密着させることが出来る種々のものを用いることが出来る。
【０１０７】
（第２の実施形態）
１．固体電解コンデンサの構成
本発明の第２の実施形態に係る固体電解コンデンサは、図１に示される第１の実施形態の固体電解コンデンサと同様、コンデンサ素子１、コンデンサ素子１を被覆する外装樹脂２、陽極端子３、及び陰極端子４によって構成されている。但し、本実施形態に係る固体電解コンデンサは、コンデンサ素子１の陽極リード１２の構成が、第１の実施形態の固体電解コンデンサと異なっている。尚、他の各種構成及び製造方法については、第１の実施形態と同様であるので説明を省略する。
【０１０８】
図１１は、本実施形態の固体電解コンデンサについて、陽極体１１、陽極リード１２及び陽極端子３を示した斜視図である。図１１では、本実施形態に係る固体電解コンデンサを、誘電体層１３、電解質層１４、陰極層１５、外装樹脂２、及び陰極端子４を除いた状態で示している。
【０１０９】
図１１に示される様に、陽極リード１２は、外周縁に複数の切欠き１２２が形成されている弁作用金属からなる金属板によって構成されている。具体的には、複数の切欠き１２２は、金属板の長手方向に延びる金属板の両側端縁に、金属板の中央に向けて凹状に形成されており、一方の側端縁に形成されている複数の切欠きと、他方の側端縁に形成されている複数の切欠きとは、それらの位置が長手方向へ相対的にずれている。
【０１１０】
そして、陽極体１１及び陽極リード１２は次のように形成される。即ち、弁作用を有する金属粉を直方体に成型し、この成型体の上面に、切欠き１２２を有する金属板を密着させ、その状態で該成型体を焼結させる。これにより、陽極体１１となる多孔質焼結体が形成され、該多孔質焼結体の上面に、陽極リード１２となる金属板が密着性の高い状態で結合した焼結体が形成されることとなる（図１２（ａ）参照）。
【０１１１】
２．効果
本実施形態に係る固体電解コンデンサにおいても、第１の実施形態と同様、陽極体１１と陽極リード１２との密着性が高くなっているので、陽極リード１２に接続される陽極端子３と陽極体１１との接続状態が良好である。よって、従来の固体電解コンデンサに比べて漏れ電流及び等価直列抵抗（ＥＳＲ）が低減することになる。
【０１１２】
しかも、陽極リード１２と電解質層１４の間には、電極の平坦性が高い複数の容量成分Ｃｐ１，Ｃｐ２，・・・，Ｃｐｎが発生し（図１２（ａ）参照）、これらの容量成分Ｃｐ１，Ｃｐ２，・・・，ＣｐｎによってＥＳＲの高周波特性が改善されることとなる。
【０１１３】
又、本実施形態に係る固体電解コンデンサにおいては、陽極リード１２上に形成された電解質層１４の電解質が、陽極リード１２の切欠き１２２を通って、多孔質焼結体からなる陽極体１１の内部に浸透するので、多孔質焼結体の内部に形成されている誘電体層の表面にも、電解質層が均一に形成される（図１２（ａ）参照）。よって、陽極リード１２に切欠き１２２が形成されていない場合や、切欠き１２２が絶縁体等で塞がれている場合などと比べて、ＥＳＲを低減することができる。
【０１１４】
図１４は、上記陽極リード１２を１枚の金属製の板材から切り出すときの切断形状を説明する平面図である。図１４に示す様に、上記形状を有する陽極リード１２によれば、１枚の金属製の板材から複数の陽極リード１２を切り出すとき、１つの陽極リード１２を切り出すことによって板材に形成される凹凸状の切断形状を、そのまま他の陽極リードの形状として用いることが出来る。よって、１枚の板材から複数の陽極リード１２を効率良く切り出すことが出来、その結果、陽極リード１２の製造コストが低減することになる。
【０１１５】
３．固体電解コンデンサの最適化
表５は、上述した固体電解コンデンサを最適化するための実験の結果を示したものである。該最適化実験では、図１１に示される本実施形態に係る固体電解コンデンサのサンプルＥ１〜Ｅ１０並びに比較サンプルＸをそれぞれ２０個ずつ用意した。そして、各サンプルに対して、静電容量、漏れ電流、ＥＳＲ、及び歩留まりを測定した。尚、測定条件は、第１の実施形態での最適化実験で行った測定の条件と同じである。又、表５に示される数値は、表１等と同様、良品に対する平均値を比較サンプルＸの測定値によって正規化したものである。よって、静電容量については１より大きい程、又、漏れ電流及びＥＳＲについては１より小さい程、特性が向上したことを表す。
【０１１６】
サンプルＥ１〜Ｅ１０では、陽極リード１２として、図１１に示される形状を有する厚さ０．１ｍｍのニオブからなる金属板を用いた。そして、ニオブからなる金属板の全体の長さＬ０及び幅Ｌ３を一定にすると共に凹状の切欠き１２２の深さＬ１を一定にする一方、凹状の切欠き１２２の幅Ｌ２を変化させることにより（図１３参照）、１０種類のサンプルＥ１〜Ｅ１０を作製した。具体的には、Ｌ０を１１ｍｍ、Ｌ１を２．６ｍｍ、Ｌ３を６．０ｍｍとして、陽極体１１の外面のうちニオブからなる金属板が密着する領域の面積に対する、該ニオブからなる金属板に形成されている切欠き１２２の総面積の割合（以下、「切欠き率」という）を、サンプルＥ１では８０％（Ｌ２＝約２．８ｍｍ）、サンプルＥ２では７５％（Ｌ２＝約２．６ｍｍ）、サンプルＥ３では７０％（Ｌ２＝約２．４ｍｍ）、サンプルＥ４では６０％（Ｌ２＝約２．１ｍｍ）、サンプルＥ５では５０％（Ｌ２＝約１．７ｍｍ）、サンプルＥ６では４０％（Ｌ２＝約１．４ｍｍ）、サンプルＥ７では３０％（Ｌ２＝約１．０ｍｍ）、サンプルＥ８では２０％（Ｌ２＝約０．７ｍｍ）、サンプルＥ９では１０％（Ｌ２＝約０．３ｍｍ）、サンプルＥ１０では５％（Ｌ２＝約０．１ｍｍ）とした。ここで、陽極体１１の外面のうちニオブからなる金属板が密着する領域の面積とは、陽極リード１２を囲む最小の矩形の内、陽極体１１の外面に密着している領域の面積（図１３の点線で示す領域）であり、金属板に形成されている切欠き１２２の総面積とは、上記の陽極体１１の外面に密着している領域内に存在する全ての切欠き１２２（端の切欠きも含む）の面積（Ｌ１×Ｌ２）の総和である。
【０１１７】
尚、サンプルＥ１〜Ｅ１０のその他の作製手順は、第１の実施形態の最適化実験で用いたサンプルＡ１〜Ａ７の作製手順と同じである。
【０１１８】
サンプルＥ１〜Ｅ１０に対する実験の結果は、以下のとおりである。
【０１１９】
サンプルＥ１〜Ｅ１０の実験結果と比較サンプルＸの実験結果とを比較すると、陽極リード１２の切欠き率を１０％以上７５％以下にすることにより、静電容量が比較サンプルＸの静電容量に比べて同じか又は増大することがわかる。これは、陽極リード１２の切欠き率が増大することにより、多孔質焼結体のより内部にまで電解質層が形成され、容量出現率が増加したためであると考えられる。
【０１２０】
サンプルＥ１〜Ｅ１０の実験結果と比較サンプルＸの実験結果とを比較すると、陽極リード１２の切欠き率を１０％以上７５％以下にすることにより、漏れ電流及びＥＳＲが比較サンプルＸに比べて低減されることがわかる。これは、陽極リード１２の切欠き率が増大することにより、陽極リード１２と陽極体１１との密着性が向上したからであると考えられる。
【０１２１】
更に、陽極リード１２の切欠き率を４０％以上６０％以下にすることにより、切欠き率が４０％より小さい場合或いは６０％より大きい場合に比べて、静電容量が大きくなる共に、漏れ電流及びＥＳＲが小さくなることがわかる。
【０１２２】
尚、漏れ電流が低減したという結果に関しては、陽極リード１２の切欠き率が増大することにより、製造過程において陽極リード１２に生じる応力が切欠き１２２によって緩和され易くなり、その結果、誘電体層１３に欠陥が発生しにくくなったということも理由の１つに挙げられる。
【０１２３】
又、ＥＳＲが低減したという結果に関しては、陽極リード１２の切欠き率が増大することにより、電解質層１４の電解質が、陽極リード１２の切欠き１２２を通って、多孔質焼結体からなる陽極体１１の内部に浸透し易くなり、その結果、多孔質焼結体の内部に形成されている誘電体層の表面に、電解質層が均一に形成され易くなったということも理由の１つに挙げられる。
【０１２４】
サンプルＥ１の実験結果を見ると、陽極リード１２の切欠き率が８０％の場合には、静電容量、漏れ電流及びＥＳＲの値は比較サンプルＸと同じであるが、歩留まりが比較サンプルＸに比べて著しく低下することがわかる。これは、陽極リード１２自体の強度が低下し、その結果、固体電解コンデンサの製造工程で生じる機械的な負荷によって陽極リード１２が変形したためであると考えられる。
【０１２５】
又、サンプルＥ１０の実験結果を見ると、陽極リード１２の切欠き率が５％の場合には、静電容量が比較サンプルＸに比べて低下することがわかる。これは、陽極体１１の内部に電解質層１４の電解質が浸透し難く、多孔質焼結体の内部に形成されている誘電体層の表面に電解質層が形成され難くなっているためであると考えられる。
【０１２６】
【表５】
2010135750.tif 000007
【０１２７】
４．変形例
図１５は、上記固体電解コンデンサの第１の変形例について、陽極体、陽極リード及び陽極端子を示す斜視図である。図１５に示される様に、陽極リード１２には、金属板の長手方向に延びる金属板の両側端縁の内、一方の側端縁にのみ切欠き１２２が形成されていてもよい。
【０１２８】
図１６は、上記固体電解コンデンサの第２の変形例について、陽極体、陽極リード及び陽極端子を示す斜視図である。図１６に示される様に、陽極リード１２には、金属板の長手方向に延びる金属板の両側端縁に複数の切欠き１２２が形成され、一方の側端縁に形成されている複数の切欠きと、他方の側端縁に形成されている複数の切欠きとが、互いに対向する位置に配置されていてもよい。
【０１２９】
尚、本発明の各部構成は上記第２の実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、切欠き１２２を有する陽極リード１２の形状は、上述した形状に限られるものではなく、種々の形状が採用できる。
【０１３０】
また、上記第２の実施形態では複数の切欠き１２２を有する陽極リード１２の場合について示したが、切欠き１２２は１つであってもよい。
【符号の説明】
【０１３１】
１  コンデンサ素子
１１  陽極体
１２  陽極リード
１２１  貫通孔
１２２  切欠き
１３  誘電体層
１４  電解質層
１５  陰極層
２  外装樹脂
３，３２  陽極端子
４  陰極端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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