(57)【要約】【課題】本発明は、配線基板を収容するケース又はシャーシに装着されたカバーが、ケース又はシャーシから外れることを防止することのできる電子装置を提供することを課題とする。【解決手段】配線基板１２に、ケース１１を構成する側壁部１６−１，１６−２と配線基板１２との間に隙間Ａ１，Ａ２を形成するための切り欠き部４６，４７を設け、切り欠き部４６，４７と対向する部分のカバー１３に隙間Ａ１，Ａ２に挿入される挿入部６７，７１を設け、配線基板１２の下面１２Ａよりも下方に位置する部分の挿入部６７，７１に配置され、挿入部６７，７１と共に隙間Ａ１，Ａ２に挿入される可撓性を有した突出部６８，７２を設けると共に、隙間Ａ１，Ａ２の下方に配置された突出部６８，７２の一部を配線基板１２の下面１２Ａと対向させた。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板を収容すると共に、前記配線基板を支持する金属製のケースと、
前記ケースの上端に装着される金属製のカバーと、を備えた電子装置であって、
前記配線基板に、前記ケースを構成する側壁部と前記配線基板との間に隙間を形成するための切り欠き部を設け、
前記切り欠き部と対向する部分の前記カバーに前記隙間に挿入される挿入部を設け、
前記配線基板の下面よりも下方に位置する部分の前記挿入部に配置され、前記挿入部と共に前記隙間に挿入される可撓性を有した突出部を設けると共に、前記隙間の下方に配置された前記突出部の一部を前記配線基板の下面と対向させたことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記配線基板の下面と対向する部分の前記突出部と前記配線基板の下面との間に、隙間を設けたことを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記挿入部は、金属製の板材であり、
前記突出部は、前記配線基板の下面よりも下方に位置する部分の前記挿入部の一部を切り起こし加工することで形成される切り起こし部であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子装置。
【請求項４】
配線基板と、
前記配線基板を収容すると共に、前記配線基板を支持する金属製のシャーシと、
前記シャーシの上端に設けられた金属製の第１のカバーと、
前記シャーシの下端に設けられた金属製の第２のカバーと、を備えた電子装置であって、
前記配線基板に、前記シャーシと前記配線基板との間に第１の隙間を形成するための第１の切り欠き部と、前記シャーシと前記配線基板との間に第２の隙間を形成するための第２の切り欠き部とを設け、
前記第１の切り欠き部と対向する部分の前記第１のカバーに、前記第１の隙間に挿入される第１の挿入部と、前記配線基板の下面よりも下方に位置する部分の前記第１の挿入部に配置され、前記第１の挿入部と共に前記第１の隙間に挿入される可撓性を有した第１の突出部とを設けると共に、前記第１の隙間の下方に配置された前記第１の突出部の一部を前記配線基板の下面と対向させ、
前記第２の切り欠き部と対向する部分の前記第２のカバーに、前記第２の隙間に挿入される第２の挿入部と、前記配線基板の上面よりも上方に位置する部分の前記第２の挿入部に配置され、前記第２の挿入部と共に前記第２の隙間に挿入される可撓性を有した第２の突出部とを設けると共に、前記第２の隙間の上方に配置された前記第２の突出部の一部を前記配線基板の上面と対向させたことを特徴とする電子装置。
【請求項５】
前記配線基板の下面と対向する部分の前記第１の突出部と前記配線基板の下面との間に、隙間を設けたことを特徴とする請求項４記載の電子装置。
【請求項６】
前記配線基板の上面と対向する部分の前記第２の突出部と前記配線基板の上面との間に、隙間を設けたことを特徴とする請求項４又は５記載の電子装置。
【請求項７】
前記第１の挿入部は、金属製の板材であり、
前記第１の突出部は、前記配線基板の下面よりも下方に位置する部分の前記第１の挿入部の一部を切り起こし加工することで形成される切り起こし部であることを特徴とする請求項４ないし６のうち、いずれか１項記載の電子装置。
【請求項８】
前記第２の挿入部は、金属製の板材であり、
前記第２の突出部は、前記配線基板の上面よりも下方に位置する部分の前記第２の挿入部の一部を切り起こし加工することで形成される切り起こし部であることを特徴とする請求項４ないし７のうち、いずれか１項記載の電子装置。
【請求項９】
前記配線基板は、最下層にグラウンド層を有しており、
前記第１の突出部と前記グラウンド層とを電気的に接続したことを特徴とする請求項４ないし８のうち、いずれか１項記載の電子装置。
【請求項１０】
前記第１の突出部を前記グラウンド層にはんだ付けしたことを特徴とする請求項９記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置に係り、配線基板と、配線基板を収容する金属製のケース又はシャーシと、ケース又はシャーシに取り付けられる金属製のカバーとを備えた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図２０は、従来の電子装置の断面図である。
【０００３】
図２０を参照するに、従来の電子装置２００は、金属製のケース２０１と、配線基板２０２と、金属製のカバー２０３とを有する。金属製のケース２０１及び金属製のカバー２０３は、電磁波を遮断するシールドケースを構成している。
【０００４】
ケース２０１は、ケース本体２０５と、基板支持部２０７とを有する。ケース本体２０５は、カバー２０３と接触する部分の側壁部に凹部２１１を有する。基板支持部２０７は、基板支持部本体２１３と、基板位置規制部２１４とを有する。
【０００５】
基板支持部本体２１３は、ケース本体２０５の底部に設けられている。基板支持部本体２１３は、配線基板２０２の下面２０２Ａと接触する平坦な基板支持面２１３Ａを有する。基板位置規制部２１４は、基板支持部本体２１３と一体的に構成されており、基板支持面２１３Ａからその上方に突出している。
【０００６】
基板位置規制部２１４は、配線基板２０２に設けられた後述する貫通穴２１６に挿入されることで、配線基板２０２の位置を規制する（言い換えれば、配線基板２０２をケース本体２０５に固定する）ためのものである。
【０００７】
配線基板２０２は、多層配線基板であり、複数の貫通穴２１６を有する。配線基板２０２は、貫通穴２１６に基板位置規制部２１４が挿入されることで、ケース２０１に固定される。
【０００８】
カバー２０３は、ケース本体２０５の凹部２１１と対向する部分に突出部２１８を有する。突出部２１８は、凹部２１１の形状に対応する形状とされている。カバー２０３は、ケース本体２０５に形成された凹部２１１と突出部２１８とが係合することで、ケース本体２０５の上端部に装着される（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開平１０−３０３５９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来の電子装置２００では、凹部２１１と突出部２１８との係合により、ケース２０１にカバー２０３を装着させていたため、ケース２０１から外れる方向にカバー２０３が強い外力を受けた場合、ケース２０１からカバー２０３が外れてしまうという問題があった。
【００１０】
なお、ケース２０１の代わりに、凹部２１１を有するシャーシ及び突出部２１８を有した他のカバーを用いた場合には、シャーシからカバー２０３及び他のカバーが外れてしまう。
【００１１】
そこで、本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、配線基板を収容するケース又はシャーシに装着されたカバーがケース又はシャーシから外れることを防止することのできる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一観点によれば、配線基板（１２）と、前記配線基板（１２）を収容すると共に、前記配線基板（１２）を支持する金属製のケース（１１）と、前記ケース（１１）の上端に装着される金属製のカバー（１３）と、を備えた電子装置（１０）であって、前記配線基板（１２）に、前記ケース（１１）を構成する側壁部（１６−１，１６−２）と前記配線基板（１２）との間に隙間（Ａ１，Ａ２）を形成するための切り欠き部（４６，４７）を設け、前記切り欠き部（４６，４７）と対向する部分の前記カバー（１３）に前記隙間（Ａ１，Ａ２）に挿入される挿入部（６７，７１）を設け、前記配線基板（１２）の下面（１２Ａ）よりも下方に位置する部分の前記挿入部（６７，７１）に配置され、前記挿入部（６７，７１）と共に前記隙間（Ａ１，Ａ２）に挿入される可撓性を有した突出部（６８，７２）を設けると共に、前記隙間（Ａ１，Ａ２）の下方に配置された前記突出部（６８，７２）の一部を前記配線基板（１２）の下面（１２Ａ）と対向させたことを特徴とする電子装置（１０）が提供される。
【００１３】
本発明によれば、配線基板（１２）に、ケース（１１）を構成する側壁部（１６−１，１６−２）と配線基板（１２）との間に隙間（Ａ１，Ａ２）を形成するための切り欠き部（４６，４７）を設け、切り欠き部（４６，４７）と対向する部分のカバー（１３）に隙間（Ａ１，Ａ２）に挿入される挿入部（６７，７１）を設け、配線基板（１２）の下面（１２Ａ）よりも下方に位置する部分の挿入部（６７，７１）に配置され、挿入部（６７，７１）と共に隙間（Ａ１，Ａ２）に挿入される可撓性を有した突出部（６８，７２）を設けると共に、隙間（Ａ１，Ａ２）の下方に配置された突出部（６８，７２）の一部を配線基板（１２）の下面（１２Ａ）と対向させることにより、カバー（１３）がケース（１４）から外れる方向に強い外力を受けた際、配線基板（１２）の下面（１２Ａ）と対向する部分の突出部（６８，７２）が配線基板（１２）の下面（１２Ａ）と接触する。これにより、挿入部（６７，７１）が隙間（Ａ１，Ａ２）から抜けることがなくなるため、カバー（１３）がケース（１４）から外れる方向に強い外力を受けた場合でもケース（１４）からカバー（１３）が外れることを防止できる。
【００１４】
本発明の他の観点によれば、配線基板（８２）と、前記配線基板（８２）を収容すると共に、前記配線基板（８２）を支持する金属製のシャーシ（８１）と、前記シャーシ（８１）の上端に設けられた金属製の第１のカバー（１３）と、前記シャーシ（８１）の下端に設けられた金属製の第２のカバー（８３）と、を備えた電子装置（１０）であって、前記配線基板（８２）に、前記シャーシ（８１）と前記配線基板（８２）との間に第１の隙間（Ａ１，Ａ２）を形成するための第１の切り欠き部（４６，４７）と、前記シャーシ（８１）と前記配線基板（８２）との間に第２の隙間（Ａ３，Ａ４）を形成するための第２の切り欠き部（９１，９２）とを設け、前記第１の切り欠き部（４６，４７）と対向する部分の前記第１のカバー（１３）に、前記第１の隙間（Ａ１，Ａ２）に挿入される第１の挿入部（６７，７１）と、前記配線基板（８２）の下面（８２Ａ）よりも下方に位置する部分の前記第１の挿入部（６７，７１）に配置され、前記第１の挿入部（６７，７１）と共に前記第１の隙間（Ａ１，Ａ２）に挿入される可撓性を有した第１の突出部（６８，７２）とを設けると共に、前記第１の隙間（Ａ１，Ａ２）の下方に配置された前記第１の突出部（６８，７２）の一部を前記配線基板（８２）も下面（８２Ａ）と対向させ、前記第２の切り欠き部（９１，９２）と対向する部分の前記第２のカバー（８３）に、前記第２の隙間（Ａ３，Ａ４）に挿入される第２の挿入部（１０１，１０４）と、前記配線基板（８２）の上面（８２Ｂ）よりも上方に位置する部分の前記第２の挿入部（１０１，１０４）に配置され、前記第２の挿入部（１０１，１０４）と共に前記第２の隙間（Ａ３，Ａ４）に挿入される可撓性を有した第２の突出部（１０２，１０５）とを設けると共に、前記第２の隙間（Ａ３，Ａ４）の上方に配置された前記第２の突出部（１０２，１０５）の一部を前記配線基板（８２）の上面（８２Ｂ）と対向させたことを特徴とする電子装置（８０）が提供される。
【００１５】
本発明によれば、配線基板（８２）に、シャーシ（８１）と配線基板（８２）との間に第１の隙間（Ａ１，Ａ２）を形成するための第１の切り欠き部（４６，４７）と、シャーシ（８１）と配線基板（８２）との間に第２の隙間（Ａ３，Ａ４）を形成するための第２の切り欠き部（９１，９２）とを設け、第１の切り欠き部（４６，４７）と対向する部分の第１のカバー（１３）に、第１の隙間（Ａ１，Ａ２）に挿入される第１の挿入部（６７，７１）と、配線基板（８２）の下面（８２Ａ）よりも下方に位置する部分の第１の挿入部（６７，７１）に配置され、第１の挿入部（６７，７１）と共に第１の隙間（Ａ１，Ａ２）に挿入される可撓性を有した第１の突出部（６８，７２）とを設けると共に、第１の隙間（Ａ１，Ａ２）の下方に配置された第１の突出部（６８，７２）の一部を配線基板（８２）も下面（８２Ａ）と対向させ、第２の切り欠き部（９１，９２）と対向する部分の第２のカバー（８３）に、第２の隙間（Ａ３，Ａ４）に挿入される第２の挿入部（１０１，１０４）と、配線基板（８２）の上面（８２Ｂ）よりも上方に位置する部分の第２の挿入部（１０１，１０４）に配置され、第２の挿入部（１０１，１０４）と共に第２の隙間（Ａ３，Ａ４）に挿入される可撓性を有した第２の突出部（１０２，１０５）とを設けると共に、第２の隙間（Ａ３，Ａ４）の上方に配置された第２の突出部（１０２，１０５）の一部を配線基板（８２）の上面（８２Ｂ）と対向させることにより、第１及び第２のカバー（１３，８３）がシャーシ（８１）から外れる方向に強い外力を受けた際、第１及び第２の突出部（６８，７２，１０２，１０５）が配線基板（８２）と接触する。
【００１６】
これにより、第１及び第２の挿入部（６７，７１，１０１，１０４）が第１及び第２の隙間（Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４）から抜けることがなくなるため、第１及び第２のカバー（１３，８３）がシャーシ（８１）から外れる方向に強い外力を受けた場合でもシャーシ（８１）から第１及び第２のカバー（１３，８３）が外れることを防止できる。
【００１７】
また、前記配線基板（８２）は、最下層にグラウンド層（８８）を有し、前記第１の突出部（７２）と前記グラウンド層（８８）とを電気的に接続してもよい。
【００１８】
これにより、第１の突出部（７２）が設けられた金属製の第１のカバー（１３）を配線基板（８２）のグランド層（８８）の一部として利用することが可能となるため、配線基板（８２）のグラウンドを強化することができる。
【００１９】
なお、上記参照符号は、あくまでも参考であり、これによって、本願発明が図示の態様に限定されるものではない。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、配線基板を収容するケース又はシャーシに装着されたカバーが、ケース又はシャーシから外れる方向に強い外力を受けた場合でもケース又はシャーシからカバーが外れることを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の側面図であり、図２は、図１に示す電子装置の平面図である。図１において、本実施の形態の電子装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００２３】
図１及び図２を参照するに、第１の実施の形態の電子装置１０は、金属製のケース１１と、配線基板１２と、金属製のカバー１３とを有する。金属製のケース１１及びカバー１３は、電磁波を遮断するシールドケースを構成している。
【００２４】
図３は、図１に示す電子装置に設けられたケースの平面図であり、図４は、図３に示すケースの側面図である。図３及び図４において、本実施の形態の電子装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００２５】
図３及び図４を参照するに、ケース１１は、シャーシ部１６と、底板部１７とを有する。シャーシ部１６は、平面視略四角形の枠体とされている。シャーシ部１６は、板状とされた４つの側壁部１６−１，１６−２，１６−３，１６−４と、切り欠き部１８と、基板支持体２１−１，２１−２，２１−３と、基板載置部２３，２４とを有する。
【００２６】
側壁部１６−１，１６−２は、側壁部１６−３，１６−４及び底板部１７と一体的に構成されている。側壁部１６−１は、側壁部１６−２と対向するように配置されている。側壁部１６−３，１６−４は、側壁部１６−１，１６−２及び底板部１７と一体的に構成されている。側壁部１６−３は、側壁部１６−４と対向するように配置されている。
【００２７】
切り欠き部１８は、側壁部１６−１の上部に形成されている。切り欠き部１８は、配線基板１２に設けられた後述する突出部３９をケース１１の外部に突出させるためのものである（図２参照）。
【００２８】
基板支持体２１−１は、側壁部１６−２の中央付近に設けられており、支持部２６と、基板位置決め部２７とを有する。支持部２６は、切り欠き部１８に向かう方向に突出している。支持部２６は、その上面２６Ａが配線基板１２の下面１２Ｂと接触することで配線基板１２を支持している（後述する図５参照）。
【００２９】
基板位置決め部２７は、支持部２６の上面２６Ａよりも低い位置に配置された支持部２６の上面２６Ｂと一体的に構成されている。基板位置決め部２７は、支持部２６の上面２６Ｂから支持部２６の上方に突出した突出部である。基板位置決め部２７は、配線基板１２に形成された後述する貫通穴４１に挿入されることで、配線基板１２の位置を規制している（後述する図５参照）。
【００３０】
基板支持体２１−２は、側壁部１６−３の中央付近に設けられた以外は、先に説明した基板支持体２１−１と同様な構成とされている。基板支持体２１−２に設けられた支持部２６は、その上面２６Ａが配線基板１２の下面１２Ｂと接触することで配線基板１２を支持している（後述する図５参照）。基板支持体２１−２に設けられた基板位置決め部２７は、配線基板１２に形成された後述する貫通穴４２に挿入されることで、配線基板１２の位置を規制している（後述する図５参照）。
【００３１】
基板支持体２１−３は、側壁部１６−４の中央付近に設けられた以外は、先に説明した基板支持体２１−１と同様な構成とされている。基板支持体２１−３に設けられた支持部２６は、その上面２６Ａが配線基板１２の下面１２Ｂと接触することで配線基板１２を支持している（後述する図５参照）。基板支持体２１−３に設けられた基板位置決め部２７は、配線基板１２に形成された後述する貫通穴４３に挿入されることで、配線基板１２の位置を規制している。
【００３２】
基板載置部２３は、側壁部１６−１の内側に設けられると共に、側壁部１６−１と一体的に構成されている。基板載置部２３は、配線基板１２の下面１２Ａと接触することで、基板支持体２１−１，２１−２，２１−３と共に配線基板１２を支持する。
【００３３】
基板載置部２４は、側壁部１６−２の内側に設けられると共に、側壁部１６−２と一体的に構成されている。基板載置部２４は、配線基板１２の下面１２Ａと接触することで、基板支持体２１−１，２１−２，２１−３及び基板載置部２３と共に配線基板１２を支持する。
【００３４】
図３を参照するに、底板部１７は、シャーシ部１６の下端部分と一体的に構成されている。底板部１７は、配線基板１２と電気的に接続される同軸コネクタ（図示せず）を装着するための貫通部３１と、配線基板１２と電気的に接続されるモールドコネクタ（図示せず）を装着するための貫通部３２とを有する。
【００３５】
上記構成とされたケース１１は、例えば、ブリキ鋼板を加工することで形成できる。
【００３６】
図５は、図２に示す電子装置からカバーを取り外した構造体の平面図である。図５において、本実施の形態の電子装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００３７】
図１及び図５を参照するに、配線基板１２は、配線基板本体３５と、外部接続用コネクタ３７とを有する。配線基板本体３５は、基板本体部３８と、突出部３９と、貫通穴４１〜４５と、切り欠き部４６，４７と、パッド５１，５２とを有する。
【００３８】
基板本体部３８は、ケース１１に収容されると共に、ケース１１に支持される部分である。基板本体部３８は、積層された複数の絶縁層（図示せず）、及び複数の絶縁層に形成されたビア及び配線（共に図示せず）等から構成されている。
【００３９】
突出部３９は、基板本体部３８と一体的に構成されると共に、ケース１１に形成された切り欠き部１８からケース１１の外部に突出している。突出部３９は、積層された複数の絶縁層（図示せず）、及び複数の絶縁層に形成されたビア及び配線（共に図示せず）等から構成されている。突出部３９は、外部接続用コネクタ３７が配設される部分である。突出部３９は、基板本体部３８と電気的に接続されている。
【００４０】
貫通穴４１は、基板支持体２１−１に設けられた基板位置決め部２７と対向する部分の基板本体部３８を貫通するように形成されている。貫通穴４１は、基板支持体２１−２に設けられた基板位置決め部２７が挿入される穴である。
【００４１】
貫通穴４２は、基板支持体２１−２に設けられた基板位置決め部２７と対向する部分の基板本体部３８を貫通するように形成されている。貫通穴４２は、基板支持体２１−２に設けられた基板位置決め部２７が挿入される穴である。
【００４２】
貫通穴４３は、基板支持体２１−３に設けられた基板位置決め部２７と対向する部分の基板本体部３８を貫通するように形成されている。貫通穴４３は、基板支持体２１−３に設けられた基板位置決め部２７が挿入される穴である。
【００４３】
貫通穴４４は、ケース１１に形成された貫通部３１と対向する部分の基板本体部３８を貫通するように形成されている。貫通穴４４は、貫通部３１に装着される同軸コネクタの端子（図示せず）を挿入するための穴である。
【００４４】
貫通穴４５は、ケース１１に形成された貫通部３２と対向する部分の基板本体部３８を貫通するように形成されている。貫通穴４５は、貫通部３２に装着されるモールドコネクタの端子（図示せず）を挿入するための穴である。
【００４５】
切り欠き部４６は、側壁部１６−１と対向する部分の基板本体部３８に複数（本実施の形態の場合は２つ）形成されている。切り欠き部４６は、基板本体部３８の外周側面と側壁部１６−１との間に隙間Ａ１を形成するためのものである。隙間Ａ１は、カバー１３に設けられた後述する挿入部６７を隙間Ａ１の下方に配置するための挿入口である。隙間Ａ１の幅Ｗ１は、例えば、０．７ｍｍとすることができる。
【００４６】
切り欠き部４７は、側壁部１６−２と対向する部分の基板本体部３８に複数（本実施の形態の場合は２つ）形成されている。切り欠き部４７は、基板本体部３８の外周側面と側壁部１６−２との間に隙間Ａ２を形成するためのものである。隙間Ａ２は、カバー１３に設けられた後述する挿入部７１を隙間Ａ２の下方に配置するための挿入口である。隙間Ａ２の幅Ｗ２は、例えば、０．７ｍｍとすることができる。
【００４７】
パッド５１は、貫通穴４４を囲むように、基板本体部３８の上面に設けられている。パッド５１は、貫通部３１に装着される同軸コネクタの端子（図示せず）と接触することで、同軸コネクタ（図示せず）と基板本体部３８とを電気的に接続する。
【００４８】
パッド５２は、貫通穴４５を囲むように、基板本体部３８の上面に設けられている。パッド５２は、貫通部３２に装着されるコネクタの端子（図示せず）と接触することで、コネクタ（図示せず）と基板本体部３８とを電気的に接続する。
【００４９】
外部接続用コネクタ３７は、突出部３９の下面に設けられており、突出部３９に設けられたビア及び配線（図示せず）と電気的に接続されている。
【００５０】
図２を参照するに、カバー１３は、カバー本体６１と、装着片６３〜６６と、挿入部６７，７１と、突出部６８，７２とを有する。
【００５１】
カバー本体６１は、板状とされており、ケース１１に収容及び支持された配線基板１２の基板本体部３８の上面と対向するように配置されている。
【００５２】
図６は、図２に示す電子装置のＤ−Ｄ線方向の断面図である。図６において、本実施の形態の電子装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００５３】
図２及び図６を参照するに、装着片６３は、側壁部１６−１の上端と接触する部分のカバー本体６１に複数設けられている。装着片６３は、カバー１３がケース１１に装着された状態において、側壁部１６−１の外面１６−１Ａと接触している。
【００５４】
装着片６４は、側壁部１６−２の上端と接触する部分のカバー本体６１に複数設けられている。装着片６４は、カバー１３がケース１１に装着された状態において、側壁部１６−２の外面１６−２Ａと接触している。
【００５５】
図１及び図２を参照するに、装着片６５は、側壁部１６−３の上端と接触する部分のカバー本体６１に複数設けられている。装着片６５は、カバー１３がケース１１に装着された状態において、側壁部１６−３の外面１６−３Ａと接触している。
【００５６】
装着片６６は、側壁部１６−４の上端と接触する部分のカバー本体６１に複数設けられている。装着片６６は、カバー１３がケース１１に装着された状態において、側壁部１６−４の外面１６−４Ａと接触している。
【００５７】
上記説明した装着片６３〜６６は、カバー１３をケース１１に装着するための部材である。
【００５８】
図７は、図２に示す電子装置のＥ−Ｅ線方向の断面図である。
【００５９】
図２及び図７を参照するに、挿入部６７は、配線基板１２に形成された切り欠き部４６と対向する部分のカバー本体６１に設けられている。つまり、挿入部６７は、カバー本体６１に２つ設けられている。挿入部６７は、カバー本体６１と一体的に構成されている。挿入部６７は、配線基板１２の上面１２Ｂと直交する方向に延在する板材であり、側壁部１６−１及び配線基板１２（具体的には、基板本体部３８）と接触しないように、隙間Ａ１に挿入されている。挿入部６７の母材としては、例えば、金属製の板材を用いることができる。具体的には、挿入部６７の母材としては、例えば、ブリキ鋼板を用いることができる。この場合、挿入部６７の厚さは、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
【００６０】
図８は、図７に示す挿入部に設けられた突出部の斜視図である。
【００６１】
図７及び図８を参照するに、突出部６８は、配線基板１２の下面１２Ａよりも下方に位置する部分の挿入部６７に設けられている。突出部６８の下端は、挿入部６７と一体的に構成されている。突出部６８は、板状とされており、挿入部６７から配線基板１２の下面１２Ａに向かう方向（斜め上方）に突出している。ケース１１にカバー１３が装着された状態において、突出部６８は、少なくとも突出部６８の上端が配線基板１２の下面１２と対向するように配置されている。
【００６２】
このように、配線基板１２の下面１２Ａよりも下方に位置する部分の挿入部６７に、下端部が挿入部６７と一体的に構成され、少なくとも上端が配線基板１２の下面１２Ａと対向するように配置された突出部６８を設けることにより、カバー１３がケース１４から外れる方向に強い外力を印加された際、突出部６８の上端が配線基板１２の下面１２Ａと接触する。これにより、カバー１３に設けられた挿入部６７が隙間Ａ１から抜けることがなくなるため、カバー１３がケース１４から外れる方向に強い外力を受けた場合でもカバー１３がケース１４から外れることを防止できる。
【００６３】
また、カバー１３がケース１１に装着された状態において、突出部６８の上端と配線基板１２の下面１２Ａとの間に隙間Ｇ１を形成するとよい。このように、突出部６８の上端と配線基板１２の下面１２Ａとの間に隙間Ｇ１を形成することにより、ケース１１に対してカバー１３を確実に装着することができる。隙間Ｇ１は、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
【００６４】
突出部６８は、可撓性を有しており、突出部６８が外力を受けた際、突出部６８の下端と挿入部６７との境界を回転軸とする回転方向Ｆ１に変位可能な構成とされている。
【００６５】
このように、突出部６８が外力を受けた際、突出部６８の下端と挿入部６７との境界を回転軸とする回転方向Ｆ１に突出部６８が変位可能な構成とすることにより、突出部６８が隙間Ａ１を通過する際、側壁部１６−１に向かう方向に変位するため、配線基板１２の下面１２Ａ及び隙間Ａ１の下方に突出部６８を配置することができる。
【００６６】
また、突出部６８は、隙間Ａ１を通過後の突出部６８と挿入部６７とが成す角度が、突出部６８が隙間Ａ１を通過する前の突出部６８と挿入部６７とが成す角度θ１となるように変位するため、突出部６８の上端と配線基板１２の下面１２Ａとを対向配置させることができる。
【００６７】
突出部６８と挿入部６７とが成す角度θ１は、例えば、鋭角にするとよい。このように、突出部６８と挿入部６７との成す角度θ１を鋭角にすることで、突出部６８と挿入部６７との境界部分の強度を十分に確保することが可能となる。これにより、カバー１３がケース１４から外れる方向に強い外力を受けた際、ケース１１からカバー１３が外れてしまうことを確実に防止することができる。具体的には、突出部６８と挿入部６７とが成す角度θ１は、例えば、３０°にすることができる。
【００６８】
突出部６８の材料としては、例えば、金属材料を用いることができる。突出部６８の母材としては、例えば、ブリキ鋼板を用いることができる。また、突出部６８の厚さは、可撓性を有するような厚さにするとよい。具体的には、突出部６８の母材としてブリキ鋼板を用いる場合、突出部６８の厚さは、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
【００６９】
上記構成とされた突出部６８としては、例えば、配線基板１２の下面１２Ａよりも下方に位置する部分の挿入部６７の一部を切り起こし加工することで形成された切り起こし部を用いることができる。このように、突出部６８として切り起こし部を用いることにより、挿入部６７と別体とされた突出部６８と挿入部６７とを接合させた場合と比較して、挿入部６７と突出部６８との境界部分の強度を向上させることができる。突出部６８の長さＨ１は、例えば、１ｍｍとすることができ、この場合、突出部６８の幅Ｉは、例えば、０．９ｍｍとすることができる（図８参照）。
【００７０】
図７を参照するに、挿入部７１は、配線基板１２に形成された切り欠き部４７と対向する部分のカバー本体６１に設けられている。つまり、挿入部７１は、カバー本体６１に２つ設けられている。挿入部７１は、カバー本体６１と一体的に構成されている。挿入部７１は、配線基板１２の上面１２Ｂと直交する方向に延在する板材であり、側壁部１６−２及び配線基板１２（具体的には、基板本体部３８）と接触しないように、隙間Ａ２に挿入されている。挿入部７１の母材としては、例えば、金属製の板材を用いることができる。具体的には、挿入部７１の母材としては、例えば、ブリキ鋼板を用いることができる。この場合、挿入部７１の厚さは、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
【００７１】
突出部７２は、配線基板１２の下面１２Ａよりも下方に位置する部分の挿入部７１に設けられている。突出部７２の下端は、挿入部７１と一体的に構成されている。突出部７２は、板状とされており、挿入部７１から配線基板１２の下面１２Ａに向かう方向（斜め上方）に突出している。ケース１１にカバー１３が装着された状態において、突出部７２は、少なくとも突出部７２の上端が配線基板１２の下面１２Ａと対向するように配置されている。
【００７２】
このように、配線基板１２の下面１２Ａよりも下方に位置する部分の挿入部７１に、下端が挿入部７１と一体的に構成されると共に、少なくとも上端が配線基板１２の下面１２Ａと対向するように配置された突出部７２を設けることにより、カバー１３がケース１４から外れる方向に強い外力を受けた際、突出部７２の上端が配線基板１２の下面１２Ａと接触する。これにより、カバー１３に形成された挿入部７１が隙間Ａ２から抜けることがなくなるため、カバー１３がケース１４から外れる方向に強い外力を受けた場合でもカバー１３がケース１４から外れることを防止できる。
【００７３】
また、カバー１３がケース１１に装着された状態において、突出部７２の上端と配線基板１２の下面１２Ａとの間に隙間Ｇ２を形成するとよい。このように、突出部７２の上端と配線基板１２の下面１２Ａとの間に隙間Ｇ２を形成することにより、ケース１１に対してカバー１３を確実に装着することができる。隙間Ｇ２は、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
【００７４】
突出部７２は、可撓性を有しており、突出部７２が外力を受けた際、突出部７２の下端と挿入部７１との境界を回転軸とする回転方向Ｆ２に変位可能な構成とされている。
【００７５】
このように、突出部７２が外力を受けた際、突出部７２の下端と挿入部７１との境界を回転軸とする回転方向Ｆ２に突出部７２が変位可能な構成とすることにより、突出部７２が隙間Ａ２を通過する際、側壁部１６−２に向かう方向に突出部７２を変位させて、配線基板１２の下面１２Ａ及び隙間Ａ２の下方に突出部７２を配置することができる。
【００７６】
また、突出部７２は、隙間Ａ２を通過後の突出部７２と挿入部７１とが成す角度が、突出部７２が隙間Ａ２を通過する前の突出部７２と挿入部７１とが成す角度θ２となるように変位するため、突出部７２の上端と配線基板１２の下面１２Ａとを対向配置させることができる。
【００７７】
突出部７２と挿入部７１とが成す角度θ２は、例えば、鋭角にするとよい。このように、突出部７２と挿入部７１との成す角度θ２を鋭角にすることで、突出部７２と挿入部７１との境界部分の強度を十分に確保することが可能となる。これにより、カバー１３がケース１４から外れる方向に強い外力を受けた際、ケース１１からカバー１３が外れてしまうことを確実に防止することができる。
【００７８】
突出部７２の材料としては、例えば、金属材料を用いることができる。突出部７２の母材としては、例えば、ブリキ鋼板を用いることができる。具体的には、突出部７２の材料としてブリキ鋼板を用いる場合、突出部７２の厚さは、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
【００７９】
突出部７２としては、例えば、配線基板１２の下面１２Ａよりも下方に位置する部分の挿入部７１の一部を切り起こし加工することで形成された切り起こし部を用いることができる。このように、突出部７２として切り起こし部を用いることにより、挿入部７１と別体とされた突出部７２と挿入部７１とを接合させた場合と比較して、挿入部７１と突出部７２との境界部分の強度を向上させることができる。突出部７２の長さＨ２は、例えば、１ｍｍとすることができ、この場合、突出部７２の幅は、例えば、０．９ｍｍとすることができる。
【００８０】
図９〜図１２は、配線基板が収容されたケースにカバーが装着される様子を模式的に示す断面図である。図９〜図１２において、図７に示す電子装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８１】
ここで、図９〜図１２を参照して、ケース１１にカバー１３を装着させる際、可撓性を有した突出部６８，７２がどのように配線基板１２の下面１２Ａ及び隙間Ａ１，Ａ２の下方に配置されるかについて説明する。
【００８２】
始めに、図９に示す状態からケース１１の底板部１７に向かう方向にカバー１３を移動させて、挿入部６７の下端を隙間Ａ１に挿入すると共に、挿入部７１の下端を隙間Ａ２に挿入する。この段階では、突出部６８と挿入部６７とが成す角度は角度θ１とされており、突出部７２と挿入部７１とが成す角度は角度θ２とされている。
【００８３】
次いで、図１０に示すように、突出部６８，７２と配線基板１２の上面１２Ｂ側に位置する角部とを接触させる。次いで、図１１に示すように、図１０に示す状態からケース１１の底板部１７に向かう方向にカバー１３を移動させることで、可撓性を有した突出部６８を側壁部１６−１に向かう方向へ変位させると共に、可撓性を有した突出部７２を側壁部１６−２に向かう方向へ変位させる。これにより、突出部６８が隙間Ａ１に収容されると共に、突出部７２が隙間Ａ２に収容される。このとき、挿入部６７と突出部６８とが成す角度は、図９に示す角度θ１よりも小さくなる。また、挿入部７１と突出部７２とが成す角度は、図９に示す角度θ２よりも小さくなる。
【００８４】
その後、ケース１１を構成する側壁部１６−１，１６−２，１６−３，１６−４とカバー１３を構成するカバー本体６１とが接触する（図６に示す状態）までケース１１の底板部１７に向かう方向にカバー１３を移動させる（これにより、ケース１１にカバー１３が装着される）ことで、図１２に示すように、突出部６８，７２が隙間Ａ１，Ａ２を通過し、突出部６８，７２と挿入部６７，７１との成す角度が角度θ１，θ２となるように突出部６８，７２が変位する（図９に示す状態に戻る）。これにより、突出部６８，７２の上端が配線基板１２の下面１２Ａと対向するように、配線基板１２の下面１２Ａの下方に突出部６８，７２が配置される。
【００８５】
本実施の形態の電子装置によれば、ケース１１を構成する側壁部１６−１，１６−２と配線基板１２の外周側面との間に隙間Ａ１，Ａ２を形成する切り欠き部４６，４７を設け、切り欠き部４６，４７と対向する部分のカバー１３に隙間Ａ１，Ａ２に挿入される挿入部６７，７１を設け、配線基板１２の下面１２Ａよりも下方に位置する部分の挿入部６７，７１に配置され、挿入部６７，７１と共に隙間Ａ１，Ａ２に挿入される可撓性を有した突出部６８，７２を設けると共に、隙間Ａ１，Ａ２の下方に配置された突出部６８，７２の上端を配線基板１２の下面１２Ａと対向させることにより、カバー１３がケース１４から外れる方向に強い外力を受けた際、突出部６８，７２の上端と配線基板１２の下面１２Ａとが接触する。これにより、カバー１３に形成された挿入部６７，７１が隙間Ａ１，Ａ２から抜けてしまうことがなくなるため」、カバー１３がケース１４から外れる方向に強い外力を受けた場合でもカバー１３がケース１４から外れることを防止できる。
【００８６】
（第２の実施の形態）
図１３は、本発明の第２の実施の形態に係る電子装置の側面図である。図１４は、図１３に示す電子装置をＪ視した図であり、図１５は、図１３に示す電子装置をＫ視した図である。図１３〜図１５において、第１の実施の形態の電子装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８７】
図１３〜図１５を参照するに、第２の実施の形態の電子装置８０は、第１の実施の形態の電子装置１０に設けられたケース１１及び配線基板１２の代わりに、金属製のシャーシ８１、配線基板８２、及び金属製のカバー８３（第２のカバー）を設けた以外は電子装置１０と同様に構成される。金属製のカバー１３（第１のカバー）、金属製のシャーシ８１、及び金属製のカバー８２は、電磁波を遮断するシールドケースを構成している。
【００８８】
図１６は、図１３に示す電子装置に設けられたシャーシの平面図である。図１６において、第２の実施の形態の電子装置８０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８９】
図１６を参照するに、シャーシ８１は、第１の実施の形態で説明したケース１１に設けられたシャーシ部１６と同様な構成とされている。
【００９０】
図１７は、図１４に示す電子装置からカバーを取り外した構造体の平面図であり、図１８は、図１４に示す電子装置のＭ−Ｍ線方向の断面図である。図１７及び図１８において、本実施の形態の電子装置８０と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１８では、図７に示す第１の実施の形態の電子装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００９１】
図１３、図１７、及び図１８を参照するに、配線基板８２は、第１の実施の形態で説明した配線基板１２に設けられた配線基板本体３５の代わりに配線基板本体８５を設けた以外は配線基板１２と同様に構成される。配線基板本体８５は、第１の実施の形態で説明した配線基板本体３５に設けられた基板本体部３８の代わりに基板本体部８７を設け、さらにグラウンド層８８を設けた以外は配線基板本体３５と同様に構成される。
【００９２】
基板本体部８７は、シャーシ８１に収容されると共に、シャーシ８１に支持される部分であり、積層された複数の絶縁層（図示せず）、及び複数の絶縁層に形成されたビア及び配線（共に図示せず）等から構成されている。基板本体部８７は、第１の実施の形態で説明した基板本体部３８の構成に、さらに切り欠き部９１，９２（第２の切り欠き部）を設けた以外は、基板本体部３８と同様に構成される。
【００９３】
切り欠き部９１は、側壁部１６−３と対向する部分の基板本体部８７に２つ形成されている。切り欠き部９１は、基板本体部８７の外周側面と側壁部１６−３との間に隙間Ａ３（第２の隙間）を形成するためのものである。隙間Ａ３は、カバー８３に設けられた後述する挿入部１０１を隙間Ａ３の上方に配置するための挿入口である。隙間Ａ３の幅Ｗ３は、例えば、０．７ｍｍとすることができる。
【００９４】
切り欠き部９２は、側壁部１６−４と対向する部分の基板本体部８７に２つ形成されている。切り欠き部９２は、基板本体部８７の外周側面と側壁部１６−４との間に隙間Ａ４（第２の隙間）を形成するためのものである。隙間Ａ４は、カバー８３に設けられた後述する挿入部１０４を隙間Ａ４の上方に配置するための挿入口である。隙間Ａ４の幅Ｗ４は、例えば、０．７ｍｍとすることができる。
【００９５】
グラウンド層８８は、基板本体部８７の最下層に設けられている。グラウンド層８８は、突出部７２の上端と対向するように配置されている。グラウンド層８８は、はんだ８９により突出部７２と電気的に接続されている。
【００９６】
このように、突出部７２の上端と対向するグラウンド層８８を配線基板８２に設けると共に、はんだ８９により突出部７２の上端とグラウンド層８８とを電気的に接続することにより、グラウンド層８８の一部として金属製のカバー１３を利用することが可能となるため、配線基板８２のグラウンドを強化することができる。
【００９７】
また、はんだ８９により突出部７２を配線基板８２に固定することで、カバー１３がケース１４から外れる方向に強い外力を受けた場合でもカバー１３がケース１４から外れることを確実に防止することができる。
【００９８】
なお、はんだ８９による突出部７２の上端とグラウンド層８８との接続は、配線基板８２が収容されると共に、カバー８３が装着されていないシャーシ８１に、カバー１３を取り付けた後に行う。また、カバー８３は、はんだ８９により突出部７２の上端とグラウンド層８８とを接続した後に、シャーシ８１に装着させる。
【００９９】
また、グランド層８８を配線基板８２の最上層に配置し、カバー８３に設けられた後述する突出部１０２，１０５のいずれか一方とグラウンド層８８とを電気的に接続（例えば、はんだにより接続）させてもよい。
【０１００】
図１５を参照するに、カバー８３は、カバー本体９３と、装着片９５〜９８と、挿入部１０１，１０４（第２の挿入部）と、突出部１０２，１０５（第２の突出部）とを有する。カバー本体９３は、第１の実施の形態で説明した底板部１７と同様な構成とされている（図３参照）。
【０１０１】
図１３及び図１５を参照するに、装着片９５は、側壁部１６−１の下端と接触する部分のカバー本体９３に複数設けられている。装着片９５は、カバー８３がシャーシ８１に装着された際、側壁部１６−１の外面１６−１Ａと接触する。
【０１０２】
図１５を参照するに、装着片９６は、側壁部１６−２の下端と接触する部分のカバー本体９３に複数設けられている。装着片９６は、カバー８３がシャーシ８１に装着された際、側壁部１６−２の外面１６−２Ａと接触する。
【０１０３】
装着片９７は、側壁部１６−３の下端と接触する部分のカバー本体９３に複数設けられている。装着片９７は、カバー８３がシャーシ８１に装着された際、側壁部１６−３の外面１６−３Ａと接触する。
【０１０４】
装着片９８は、側壁部１６−４の下端と接触する部分のカバー本体９３に複数設けられている。装着片９８は、カバー８３がシャーシ８１に装着された際、側壁部１６−４の外面１６−４Ａと接触する。
【０１０５】
上記説明した装着片６３〜６６は、カバー８３をシャーシ８１に装着するための部材である。
【０１０６】
図１９は、図１５に示す電子装置のＮ−Ｎ線方向の断面図である。図１９において、第２の実施の形態の電子装置８０と同一構成部分には同一符号を付す。
【０１０７】
図１５及び図１９を参照するに、挿入部１０１は、配線基板８２に形成された切り欠き部９１と対向する部分のカバー本体９３に設けられている。つまり、挿入部１０１は、カバー本体９３に２つ設けられている。挿入部１０１は、カバー本体９３と一体的に構成されている。挿入部１０１は、配線基板８２の下面８２Ａと直交する方向に延在する板材であり、側壁部１６−３及び配線基板８２（具体的には、基板本体部８７）と接触しないように、隙間Ａ３に挿入されている。挿入部１０１の母材としては、例えば、金属製の板材を用いることができる。具体的には、挿入部１０１の母材としては、例えば、ブリキ鋼板を用いることができる。この場合、挿入部１０１の厚さは、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
【０１０８】
突出部１０２は、配線基板８２の上面８２Ｂよりも上方に位置する部分の挿入部１０１に設けられている。突出部１０２の上端は、挿入部１０１と一体的に構成されている。突出部１０２は、板状とされており、挿入部１０１から配線基板８２の上面８２Ｂに向かう方向（斜め下方）に突出している。突出部１０２は、シャーシ８１にカバー８３が装着された状態において、少なくとも突出部１０２の下端が配線基板８２の上面８２Ｂと対向するように配置されている。
【０１０９】
このように、配線基板８２の上面８２Ｂよりも上方に位置する部分の挿入部１０１に、上端部が挿入部１０１と一体的に構成され、少なくとも下端が配線基板８２の上面８２Ｂと対向するように配置された突出部１０２を設けることにより、カバー８３がシャーシ８１から外れる方向に強い外力を印加された際、突出部１０２の下端が配線基板８２の上面８２Ｂと接触するため、シャーシ８１からカバー８３から外れることを防止できる。
【０１１０】
また、カバー８３がシャーシ８１に装着された状態において、突出部１０２の下端と配線基板８２の上面８２Ｂとの間に隙間Ｇ３を形成するとよい。このように、突出部１０２の下端と配線基板８２の上面８２Ｂとの間に隙間Ｇ３を形成することにより、シャーシ８１に対してカバー８３を確実に装着することができる。隙間Ｇ３は、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
【０１１１】
突出部１０２は、可撓性を有しており、突出部１０２が外力を受けた際、突出部１０２の上端と挿入部１０１との境界を回転軸とする回転方向Ｆ３に変位可能な構成とされている。
【０１１２】
このように、突出部１０２が外力を受けた際、突出部１０２の下端と挿入部１０１との境界を回転軸とする回転方向Ｆ３に突出部１０２が変位可能な構成とすることにより、突出部１０２が隙間Ａ３を通過する際、側壁部１６−３に向かう方向に突出部１０２を変位させて、配線基板８２の上面８２Ｂ及び隙間Ａ３の上方に突出部１０２を配置することができる。また、隙間Ａ３を通過した突出部１０２と挿入部１０１とが成す角度を、突出部１０２が隙間Ａ３を通過する前の角度θ３に戻して、突出部１０２の下端と配線基板８２の上面８２Ｂとを対向させることができる。
【０１１３】
突出部１０２と挿入部１０１とが成す角度θ３は、例えば、鋭角にするとよい。このように、突出部１０２と挿入部１０１との成す角度θ３を鋭角にすることで、突出部１０２と挿入部１０１との境界部分の強度を十分に確保することが可能となる。
これにより、カバー８３がシャーシ８１から外れる方向に強い外力を受けた際、シャーシ８１からカバー８３が外れてしまうことを確実に防止することができる。具体的には、突出部１０２と挿入部１０１とが成す角度θ３は、例えば、３０°にすることができる。
【０１１４】
突出部１０２の材料としては、例えば、金属材料を用いることができる。突出部１０２の母材としては、例えば、ブリキ鋼板を用いることができる。また、突出部１０２の厚さは、可撓性を有するような厚さにするとよい。具体的には、突出部１０２の母材としてブリキ鋼板を用いる場合、突出部１０２の厚さは、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
【０１１５】
上記構成とされた突出部１０２としては、例えば、配線基板８２の上面８２Ｂよりも上方に位置する部分の挿入部１０１の一部を切り起こし加工することで形成された切り起こし部を用いることができる。このように、突出部１０２として挿入部１０１の一部を切り起こし加工することで形成された切り起こし部を用いることにより、挿入部１０１と別体とされた突出部１０２と挿入部１０１とを接合させた場合と比較して、挿入部１０１と突出部１０２との境界部分の強度を向上させることができる。突出部１０２の長さＨ３は、例えば、１ｍｍとすることができ、この場合、突出部１０２の幅は、例えば、０．９ｍｍとすることができる。
【０１１６】
挿入部１０４は、配線基板８２に形成された切り欠き部９２と対向する部分のカバー本体９３に設けられている。つまり、挿入部１０４は、カバー本体９３に２つ設けられている。挿入部１０４は、カバー本体９３と一体的に構成されている。挿入部１０４は、配線基板８２の下面８２Ａと直交する方向に延在する板材であり、側壁部１６−４及び配線基板８２（具体的には、基板本体部８７）と接触しないように、隙間Ａ４に挿入されている。挿入部１０４の母材としては、例えば、金属製の板材を用いることができる。具体的には、挿入部１０４の母材としては、例えば、ブリキ鋼板を用いることができる。この場合、挿入部１０４の厚さは、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
【０１１７】
突出部１０５は、配線基板８２の上面８２Ｂよりも上方に位置する部分の挿入部１０４に設けられている。突出部１０５の上端は、挿入部１０４と一体的に構成されている。突出部１０５は、板状とされており、挿入部１０４から配線基板８２の上面８２Ｂに向かう方向（斜め下方）に突出している。突出部１０５は、シャーシ８１にカバー８３が装着された状態において、少なくとも突出部１０５の下端が配線基板８２の上面８２Ｂと対向するように配置されている。
【０１１８】
このように、配線基板８２の上面８２Ｂよりも上方に位置する部分の挿入部１０４に、上端部が挿入部１０４と一体的に構成され、少なくとも下端が配線基板８２の上面８２Ｂと対向するように配置された突出部１０５を設けることにより、カバー８３がシャーシ８１から外れる方向に強い外力を印加された際、突出部１０５の下端が配線基板８２の上面８２Ｂと接触するため、シャーシ８１からカバー８３から外れることを防止できる。
【０１１９】
また、カバー８３がシャーシ８１に装着された状態において、突出部１０５の下端と配線基板８２の上面８２Ｂとの間に隙間Ｇ４を形成するとよい。このように、突出部１０５の下端と配線基板８２の上面８２Ｂとの間に隙間Ｇ４を形成することにより、シャーシ８１に対してカバー８３を確実に装着することができる。隙間Ｇ４は、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
【０１２０】
突出部１０５は、可撓性を有しており、突出部１０５が外力を受けた際、突出部１０５の上端と挿入部１０４との境界を回転軸とする回転方向Ｆ４に変位可能な構成とされている。
【０１２１】
このように、突出部１０５が外力を受けた際、突出部１０５の下端と挿入部１０４との境界を回転軸とする回転方向Ｆ４に突出部１０５が変位可能な構成とすることにより、突出部１０５が隙間Ａ４を通過する際、側壁部１６−４に向かう方向に突出部１０５を変位させて、配線基板８２の上面８２Ｂ及び隙間Ａ４の上方に突出部１０５を配置することができる。また、隙間Ａ４を通過した突出部１０５と挿入部１０４とが成す角度を、突出部１０５が隙間Ａ４を通過する前の角度θ４に戻して、突出部１０５の下端と配線基板８２の上面８２Ｂとを対向させることができる。
【０１２２】
突出部１０５と挿入部１０４とが成す角度θ４は、例えば、鋭角にするとよい。このように、突出部１０５と挿入部１０４との成す角度θ４を鋭角にすることで、突出部１０５と挿入部１０４との境界部分の強度を十分に確保することが可能となる。これにより、カバー８３がシャーシ８１から外れる方向に強い外力を受けた際、シャーシ８１からカバー８３が外れてしまうことを確実に防止することができる。具体的には、突出部１０５と挿入部１０４とが成す角度θ４は、例えば、３０°にすることができる。
【０１２３】
突出部１０５の材料としては、例えば、金属材料を用いることができる。突出部１０５の母材としては、例えば、ブリキ鋼板を用いることができる。また、突出部１０５の厚さは、可撓性を有するような厚さにするとよい。具体的には、突出部１０５の母材としてブリキ鋼板を用いる場合、突出部１０５の厚さは、例えば、０．３ｍｍとすることができる。
【０１２４】
上記構成とされた突出部１０５としては、例えば、配線基板８２の上面８２Ｂよりも上方に位置する部分の挿入部１０４の一部を切り起こし加工することで形成された切り起こし部を用いることができる。このように、突出部１０５として挿入部１０４の一部を切り起こし加工することで形成された切り起こし部を用いることにより、挿入部１０４と別体とされた突出部１０５と挿入部１０４とを接合させた場合と比較して、挿入部１０４と突出部１０５との境界部分の強度を向上させることができる。突出部１０５の長さＨ３は、例えば、１ｍｍとすることができ、この場合、突出部１０５の幅は、例えば、０．９ｍｍとすることができる。
【０１２５】
なお、上記構成とされた突出部１０２，１０５は、第１の実施の形態で説明した図９〜図１２に示す突出部６８，７２と同様な手法により、シャーシ８１に装着される。
【０１２６】
本実施の形態の電子装置によれば、配線基板８２に、シャーシ８１と配線基板８２との間に隙間Ａ１，Ａ２（第１の隙間）を形成する切り欠き部４６，４７（第１の切り欠き部）と、シャーシ８１と配線基板８２との間に隙間Ａ３，Ａ４形成する切り欠き部９１，９２と、を設け、切り欠き部４６，４７と対向する部分のカバー１３に、隙間Ａ１，Ａ２に挿入される挿入部６７，７１（第１の挿入部）と、配線基板８２の下面８２Ａよりも下方に位置する部分の挿入部６７，７１に配置され、配線基板８２の下面８２Ｂに向かう方向に突出し、挿入部６７，７１と共に、隙間Ａ１，Ａ２に挿入される可撓性を有した突出部６８，７２（第１の突出部）と、を設けると共に、隙間Ａ１，Ａ２に挿入された突出部６８，７２の上端を配線基板８２の下面８２Ａと対向させ、切り欠き部９１，９２と対向する部分のカバー８３に、隙間Ａ３，Ａ４に挿入される挿入部１０１，１０４と、配線基板８２の上面８２Ｂよりも上方に位置する部分の挿入部１０１，１０４に配置され、配線基板８２の上面８２Ｂに向かう方向に突出し、挿入部１０１，１０４と共に、隙間Ａ３，Ａ４に挿入される可撓性を有した突出部１０２，１０５と、を設けると共に、隙間Ａ３，Ａ４に挿入された突出部１０２，１０５の下端を配線基板８２の上面８２Ｂと対向させることにより、カバー１３，８３がシャーシ８１から外れる方向に強い外力を受けた際、突出部６８，７２，１０２，１０５が配線基板８２と接触するため、カバー１３，８３がシャーシ８１から外れることを防止できる。
【０１２７】
また、突出部７２の上端と対向するグラウンド層８８を配線基板８２に設けると共に、はんだ８９により突出部７２の上端とグラウンド層８８とを電気的に接続することにより、グラウンド層８８の一部として金属製のカバー１３を利用することが可能となるため、配線基板８２のグラウンドを強化することができる。
【０１２８】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【０１２９】
例えば、第１及び第２の実施の形態では、挿入部６７，７１，１０１，１０４の一部を切り起こしすることで、突出部６８，７２，１０２，１０５を形成する場合を例に挙げて説明したが、挿入部６７，７１，１０１，１０４と突出部６８，７２，１０２，１０５とを別体とし、挿入部６７，７１，１０１，１０４と突出部６８，７２，１０２，１０５とを接合させてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明は、配線基板と、配線基板を収容する金属製のケース又はシャーシと、ケース又はシャーシに取り付けられる金属製のカバーとを備えた電子装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１３１】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の側面図である。
【図２】図１に示す電子装置の平面図である。
【図３】図１に示す電子装置に設けられたケースの平面図である
【図４】図３に示すケースの側面図である。
【図５】図２に示す電子装置からカバーを取り外した構造体の平面図である。
【図６】図２に示す電子装置のＤ−Ｄ線方向の断面図である。
【図７】図２に示す電子装置のＥ−Ｅ線方向の断面図である。
【図８】図７に示す挿入部に設けられた突出部の斜視図である。
【図９】配線基板が収容されたケースにカバーが装着される様子を模式的に示す断面図（その１）である。
【図１０】配線基板が収容されたケースにカバーが装着される様子を模式的に示す断面図（その２）である。
【図１１】配線基板が収容されたケースにカバーが装着される様子を模式的に示す断面図（その３）である。
【図１２】配線基板が収容されたケースにカバーが装着される様子を模式的に示す断面図（その４）である。
【図１３】本発明の第２の実施の形態に係る電子装置の側面図である。
【図１４】図１３に示す電子装置をＪ視した図である。
【図１５】図１３に示す電子装置をＫ視した図である。
【図１６】図１３に示す電子装置に設けられたシャーシの平面図である。
【図１７】図１４に示す電子装置からカバーを取り外した構造体の平面図である。
【図１８】図１４に示す電子装置のＭ−Ｍ線方向の断面図である。
【図１９】図１５に示す電子装置のＮ−Ｎ線方向の断面図である。
【図２０】従来の電子装置の断面図である。
【符号の説明】
【０１３２】
１０，８０  電子装置
１１  ケース
１２，８２  配線基板
１２Ａ，８２Ａ  下面
１２Ｂ，８２Ｂ  上面
１３，８３  カバー
１６  シャーシ部
１６−１，１６−２，１６−３，１６−４  側壁部
１６−１Ａ，１６−２Ａ，１６−３Ａ，１６−４Ａ  外面
１７  底板部
１８，４６，４７，９１，９２  切り欠き部
２１−１，２１−２，２１−３  基板支持体
２３，２４  基板載置部
２６  支持部
２６Ａ，２６Ｂ  上面
２７  基板位置決め部
３１，３２  貫通部
３５，８５  配線基板本体
３７  外部接続用コネクタ
３８，８７  基板本体部
３９  突出部
４１〜４５  貫通穴
５１，５２  パッド
６１，９３  カバー本体
６３〜６６，９５〜９８  装着片
６７，７１，１０１，１０４  挿入部
６８，７２，１０２，１０５  突出部
８１  シャーシ
８８  グラウンド層
８９  はんだ
Ａ１，Ａ２，Ａ３，Ａ４  隙間
Ｆ１，Ｆ２，Ｆ３，Ｆ４  回転方向
Ｇ１，Ｇ２，Ｇ３，Ｇ４  隙間
Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４  長さ
Ｉ  幅
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４  幅
θ１，θ２，θ３，θ４  角度，
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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