(57)【要約】【課題】接触端子基盤の脱落を防止することが可能な接触端子基盤を提供する。【解決手段】ICチップ（102）と接続する接触端子基盤（100）であって、接触端子基盤（100）を構成する基板（10-1〜10-8）は、島状に独立した複数の基板で構成されており、各基板（10-1〜10-8）が端子として機能する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ICチップと接続する接触端子基盤であって、
前記接触端子基盤を構成する基板は、島状に独立した複数の基板で構成されており、各基板が端子として機能することを特徴とする接触端子基盤。
【請求項２】
JIS X 6303に規定された端子領域を、島状に独立した各々の基板が覆うように構成されていることを特徴とする請求項１記載の接触端子基盤。
【請求項３】
前記基板は、
接着シートと、前記接着シート上に積層された導電性基板と、を含んで構成されており、
前記接着シートと前記導電性基板とを含んで構成された基板が島状に独立して構成されていることを特徴とする請求項１または２記載の接触端子基盤。
【請求項４】
前記接着シートには、前記導電性基板を前記ICチップと導通させるための導電性金属線が形成されていることを特徴とする請求項３記載の接触端子基盤。
【請求項５】
前記接着シートは、導電性の材料を含んで構成されていることを特徴とする請求項３記載の接触端子基盤。
【請求項６】
請求項１から５の何れか１項に記載の接触端子基盤を搭載したことを特徴とする情報記録媒体。
【請求項７】
ICチップと接続する接触端子基盤の製造方法であって、
前記接触端子基盤を構成する導電性基板を、剥離シート上に積層する第１の工程と、
前記接触端子基盤を構成する接着シートを、前記導電性基板上に積層する第２の工程と、
前記導電性基板と前記接着シートとを含んで構成する基板を複数の領域に分割し、島状に独立した複数の基板を形成する第３の工程と、
を有することを特徴とする製造方法。
【請求項８】
前記接着シートに、前記導電性基板を前記ICチップと導通させるための導通用穴を形成する第４の工程を有することを特徴とする請求項７記載の製造方法。
【請求項９】
前記第２の工程は、
前記導電性基板を前記ICチップと導通させるための導通用穴が予め形成された接着シートを、前記導電性基版上に積層することを特徴とする請求項７記載の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の工程は、
導電性の材料を含んで構成した接着シートを、前記導電性基板上に積層することを特徴とする請求項７記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ICチップと接続する接触端子基盤、その接触端子基盤を搭載した情報記録媒体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年におけるカード技術の発達により、各種の通信システムに用いられる情報記録媒体として、広範囲な用途に適用可能なICカードがある。このICカードには、専用の装置に接触させることで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な接触型のICカードと、専用の装置に近接させるだけで情報の書き込み処理、及び、読み出し処理が可能な非接触型のICカードと、がある。
【０００３】
また、接触型のICカードと非接触型のICカードとが組み合わされたICカードも普及しており、接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う接触型のICチップと、非接触状態にて情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う非接触型のICチップと、がそれぞれ搭載されたハイブリッド型のICカードや、接触状態及び非接触状態の何れの状態においても情報の書き込み処理、及び、読み出し処理を行う接触型及び非接触型兼用の１つのICチップが搭載されたコンビネーション型のICカードがある。
【０００４】
上述したICカードとしては、例えば、図１に示す構成のICカードがある。図１に示すICカードは、カード表面に接触端子基盤100'を有して構成したものである。図１（a）は、ICカードの断面構成例を示し、図１（b）は、図１（a）の『→』側から見た接触端子基盤100'の構成例を示す。
【０００５】
図１に示す接触端子基盤100'は、基板2'の主面上に複数の接触端子1-1'〜1-8'を有し、その接触端子1-1'〜1-8'がスルーホール4'を介して基板2'の他面に敷設された配線パターン3'と接続している。配線パターン3'は、ICチップ102'と接続するように基板2'の他面に敷設されている。また、基板2'は、接着シートと、ガラスエポキシ樹脂シートと、を有して構成している。この場合、ガラスエポキシ樹脂シートは、基板2'の主面側を構成し、接着シートは、基板2'の他面側を構成する。
【０００６】
図１に示す接触端子基盤100'は、図１（b）に示すように、基板2'上に複数個の接触端子1-1'〜1-8'が一体となって設けられている。このため、図１に示すICカードに曲げ応力が加えられた場合は、基板2'がICカード基板101'から剥がれ易い構成となっている。その結果、図１に示す接触端子基盤100'の構造では、ICカードに曲げ応力が加えられた場合に、接触端子基盤100'がICカード基板101'から脱落してしまう（剥がれてしまう）虞がある。
【０００７】
このようなことから、接触端子基盤100'がICカード基板101'から脱落する（剥がれる）ことを防止することが可能な手法の開発が必要視されることになる。
【０００８】
なお、本発明より先に出願された技術文献として、カードが不可逆的に変形するほどの大きなたわみが与えられてもICモジュール部の物理的故障を防止する技術について開示された文献がある（例えば、特許文献１参照）。
【０００９】
上記特許文献１では、カードたわみ時に、COT（Chip On Tape）で応力が集中するモールド収納部6の外周に端子基板外周と平行する形で♯形状の応力緩和溝3を形成することにしている。
【００１０】
また、ICカードの曲げに対して、ICモジュールがカード基材から脱落しないようにする技術について開示された文献がある（例えば、特許文献２参照）。
【００１１】
上記特許文献２では、基板7上に設けられたICチップ11を保護するための第１の保護体19の外側に、溝20,23で分割した第２の保護体21を設けることにしている。
【００１２】
また、ICカードの曲げにより、保護部材の剥がれやLSIの破壊、金ワイヤの結線不良等を発生することがないようにする技術について開示された文献がある（例えば、特許文献３参照）。
【００１３】
上記特許文献３は、ICモジュール1の基板2に保護部材6の周囲部に沿って所定間隔を存して複数の凹部12,13を設けることにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平９−３０１７０号公報
【特許文献２】特開平５−１２５１３号公報
【特許文献３】特開２００６−１９０１９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかし、上記特許文献１〜３には、接触端子基盤を構成する基板を島状に分離し、その島状に分離した各基板が端子として機能する構成については何ら記載も示唆もされていない。
【００１６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、上述した課題である、接触端子基盤の脱落を防止することが可能な接触端子基盤、情報記録媒体及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
かかる目的を達成するために、本発明は、以下の特徴を有することとする。
【００１８】
＜接触端子基盤＞
本発明にかかる接触端子基盤は、
ICチップと接続する接触端子基盤であって、
前記接触端子基盤を構成する基板は、島状に独立した複数の基板で構成されており、各基板が端子として機能することを特徴とする。
【００１９】
＜情報記録媒体＞
本発明にかかる情報記録媒体は、
上記記載の接触端子基盤を搭載したことを特徴とする。
【００２０】
＜製造方法＞
本発明にかかる製造方法は、
ICチップと接続する接触端子基盤の製造方法であって、
前記接触端子基盤を構成する導電性基板を、剥離シート上に積層する第１の工程と、
前記接触端子基盤を構成する接着シートを、前記導電性基板上に積層する第２の工程と、
前記導電性基板と前記接着シートとで構成する基板を複数の領域に分割し、島状に独立した複数の基板を形成する第３の工程と、
を有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、接触端子基盤の脱落を防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明と関連するICカードの構成例を示す図である。
【図２】第１の実施形態のICカードの構成例を示す図である。
【図３】第１の実施形態のICカードの製造工程を説明するための図である。
【図４】第１の実施形態の接触端子基盤100の製造工程を説明するための図である。
【図５】第２の実施形態のICカードの製造工程を説明するための図である。
【図６】第３の実施形態のICカードの構成例を示す図である。
【図７】第３の実施形態のICカードの製造工程を説明するための図である。
【図８】第４の実施形態のICカードの構成例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（第１の実施形態）
＜本実施形態のICカードの構成例＞
まず、図２を参照しながら、本実施形態のICカードの構成例について説明する。図２（a）は、ICカードの断面構成例を示し、図２（b）は、図２（a）の『→』側から見た接触端子基盤100の構成例を示す。
【００２４】
本実施形態のICカードは、カード表面に接触端子基盤100を搭載して構成している。
【００２５】
接触端子基盤100は、島状に独立した複数の基板10-1〜10-8を有して構成している。各基板10-1〜10-8は、接着シート3と導電性基板2とを有して構成している。
【００２６】
各基板10-1〜10-8は、導電性金属線5を介して接着シート3側に位置するICチップ102と接続している。
【００２７】
導電性基板2は、公知の導電性材料で構成した基板が適用可能であり、例えば、銅に金メッキを施して構成した基板などが適用可能である。
【００２８】
接着シート3は、公知の樹脂が適用可能であり、例えば、ポリエステル樹脂などが適用可能である。
【００２９】
本実施形態の接触端子基盤100は、JIS X 6303に規定された端子領域を各基板10-1〜10-8が覆うように構成し、各基板10-1〜10-8が各々独立して端子として機能することにしている。本実施形態の接触端子基盤100は、各基板10-1〜10-8が各々独立して端子として機能することが可能であれば、各基板10-1〜10-8を構成する材料や各基板10-1〜10-8の形状は特に限定せず、あらゆる材料や、形状が適用可能である。
【００３０】
本実施形態の接触端子基盤100は、8つの端子を有して構成する。具体的には、接触端子基盤100は、Vcc（回路電圧）として機能する端子と、RST（リセット信号）として機能する端子と、CLK（クロック信号）として機能する端子と、RFU（将来利用）として機能する端子と、GND（グランド）として機能する端子と、Vpp（書込み供給電圧）として機能する端子と、I/O（データ入出力信号）として機能する端子と、RFU（将来利用）として機能する端子と、を有して構成する。
【００３１】
このため、各基板10-1〜10-8の各々が上述した１つの端子として機能することになる。
【００３２】
本実施形態の各基板10-1〜10-8は、島状に独立しているため、各基板10-1〜10-8が端子として機能しても、各基板10-1〜10-8同士が接触し、短絡することがない。
【００３３】
なお、現状では、8つの端子のうち、2つの端子は、将来利用の端子であるため、島状に独立した基板10-1〜10-n（nは、任意の整数）が少なくとも6つあり（n=6以上）、各基板10-1〜10-nが各々端子として機能するように構成すれば良いことになる。
【００３４】
＜ICカードの製造方法＞
次に、図３、図４を参照しながら、本実施形態のICカードの製造方法について説明する。図３は、ICカードの製造工程を説明するための図であり、図４は、接触端子基盤100の製造工程を説明するための図である。なお、接触端子基盤100を製造する際には、多面付けで行うことが一般的であるが、ICカードの製造方法を理解し易くするため、１つの接触端子基盤100を製造する場合を例に説明する。
【００３５】
まず、剥離シート1上に導電性基板2、接着シート3を積層する（ステップA1）。これにより、導電性基板2、接着シート3で構成される基板10が剥離シート1上に形成された図４（a）に示す状態の接触端子基盤100が得られる。
【００３６】
次に、基板10を複数の領域に分割し、島状に独立した複数の基板10-1〜10-8を形成する（ステップA2）。これにより、島状に独立した複数の基板10-1〜10-8が剥離シート1上に形成された図４（b）に示す状態の接触端子基盤100が得られる。
【００３７】
なお、基板10を複数の領域に分割する方法は、特に限定するものではなく、ハーフカット手法を用いて複数の領域に分割したり、エッチング手法を用いて複数の領域に分割したりすることも可能である。
【００３８】
次に、基板10を構成する接着シート3に導通用穴4を形成する（ステップA3）。導通用穴4は、島状に分離した各基板10-1〜10-8を構成する接着シート3に形成する。
【００３９】
次に、ICカードを構成するICカード基板101に導電性ペースト5を塗布する（ステップA4）。導電性ペースト5は、接触端子基盤100をICカード基板101に実装した際に、導通用穴4と接する位置に塗布する。
【００４０】
次に、接触端子基盤100をICカード基板101に実装し、接触端子基盤100とICカード基板101とを熱圧着させ、ICカード基板101に塗布した導電性ペースト5を導通用穴4を介して各導電性基板2と接続させる（ステップA5）。これにより、導電性ペースト5が導電性金属線5として機能し、各導電性基板2が導電性金属線5を介して接着シート3側に位置するICチップ102と接続することになる。
【００４１】
次に、剥離シート1を剥離する（ステップA6）。これにより、カード表面に接触端子基盤100を搭載したICカードを得ることになる。
【００４２】
本実施形態の接触端子基盤100は、島状に独立した複数の基板10-1〜10-8を有して構成する。このためICカードに曲げ応力が加えられた場合に、そのICカードに搭載された接触端子基盤100にかかる応力を分散することになる。その結果、本実施形態の接触端子基盤100は、ICカードに曲げ応力が加えられた場合でも、接触端子基盤100がICカード基板101から脱落する（剥がれる）ことを防止することが可能となる。
【００４３】
また、本実施形態の接触端子基盤100は、各基板10-1〜10-8が端子として機能するように構成しても、各基板10-1〜10-8が島状に独立して構成しているため、各基板10-1〜10-8同士が接触し、短絡することも回避することが可能となる。
【００４４】
また、本実施形態の接触端子基盤100を構成する基板10は、接着シート3と導電性基板2との２層で構成しているため、積層工程数を低減することが可能となる。また、接着シート3のみに導通用穴4を施せば良いため、導通用穴4を形成し易くすることが可能となる。また、接着シート3のみに施した導通用穴4に導電性ペースト5を挿入し、各導電性基板2をICチップ102と導通させることになるため、導通性を向上させることが可能となる。
【００４５】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態について説明する。
【００４６】
第１の実施形態では、図３に示すように、剥離シート1上に導電性基板2、接着シート3を積層し、基板10を構成した後に（ステップA1）、基板10を構成する接着シート3に導通用穴4を形成することにした（ステップA3）。
【００４７】
第２の実施形態では、図５に示すように、導通用穴4を予め形成した接着シート3を、導電性基板2上に積層する（ステップB1）。これにより、第１の実施形態と同様な接触端子基盤100を得ることが可能となる。
【００４８】
なお、導通用穴4は、導電性金属線5として機能するための導電性ペースト5を挿入するための穴であるため、各導電性基板2が導電性金属線5を介して接着シート3側に位置するICチップ102と接続することを鑑みて、接着シート3に導通用穴4を予め形成することになる。
【００４９】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態について説明する。
【００５０】
第１、第２の実施形態の接触端子基盤100は、各導電性基板2が導電性金属線5を介して接着シート3側に位置するICチップ102と接続するようにした。
【００５１】
第３の実施形態では、図６に示すように、接着シート3を導電性の材料で構成する。これにより、接着シート3に導通用穴4を形成したり、導電性金属線5として機能するための導電性ペースト5を塗布したりする必要がないため、簡易な方法で、カード表面に接触端子基盤100を搭載したICカードを得ることになる。以下、図６、図７を参照しながら、第３の本実施形態について説明する。
【００５２】
＜本実施形態のICカードの構成例＞
まず、図６を参照しながら、本実施形態のICカードの構成例について説明する。図５は、ICカードの断面構成例を示す。
【００５３】
接触端子基盤100は、島状に独立した複数の基板10-1〜10-8を有して構成している。各基板10-1〜10-8は、接着シート3と導電性基板2とを有して構成する。導電性基板2は、接着シート3を介してICチップ102と接続して構成している。このため、本実施形態の接着シート3は、導電性の材料を含んで構成することになる。
【００５４】
本実施形態の接触端子基盤100を構成する各基板10-1〜10-8は、１つの端子として機能する。なお、本実施形態の各基板10-1〜10-8は、島状に独立しているため、各基板10-1〜10-8が端子として機能しても、基板10-1〜10-8同士が接触し、短絡することがない。
【００５５】
＜ICカードの製造方法＞
次に、図７を参照しながら、本実施形態のICカードの製造方法について説明する。図７は、ICカードの製造工程を説明するための図である。
【００５６】
まず、剥離シート1上に導電性基板2、接着シート3を積層する（ステップC1）。
【００５７】
次に、基板10を複数の領域に分割し、島状に独立した複数の基板10-1〜10-8を形成する（ステップC2）。これにより、島状に独立した複数の基板10-1〜10-8が剥離シート1上に形成された接触端子基盤100が得られる。
【００５８】
なお、基板10を複数の領域に分割する方法は、特に限定するものではなく、ハーフカット手法を用いて複数の領域に分割したり、エッチング手法を用いて複数の領域に分割したりすることも可能である。
【００５９】
次に、接触端子基盤100をICカード基板101に実装し、接触端子基盤100とICカード基板101とを熱圧着させる（ステップC3,C4）。これにより、各導電性基板2が接着シート3を介してICチップ102と接続することになる。
【００６０】
次に、剥離シート1を剥離する（ステップC5）。これにより、カード表面に接触端子基盤100を搭載したICカードを得ることになる。
【００６１】
本実施形態の接触端子基盤100は、島状に独立した複数の基板10-1〜10-8を有して構成する。このためICカードに曲げ応力が加えられた場合に、そのICカードに搭載された接触端子基盤100にかかる応力を分散することになる。その結果、本実施形態の接触端子基盤100は、ICカードに曲げ応力が加えられた場合でも、接触端子基盤100がICカード基板101から脱落する（剥がれる）ことを防止することが可能となる。
【００６２】
また、本実施形態の接触端子基盤100は、各基板10-1〜10-8が端子として機能するように構成しても、各基板10-1〜10-8が島状に独立して構成しているため、各基板10-1〜10-8同士が接触し、短絡することも回避することが可能となる。
【００６３】
また、本実施形態の接触端子基盤100は、接着シート3を導電性の材料で構成しているため、接着シート3に導通用穴4を形成したり、導電性金属線5として機能するための導電性ペースト5を塗布したりする必要がない。その結果、簡易な方法で、カード表面に接触端子基盤100を搭載したICカードを得ることになる。
【００６４】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態について説明する。
【００６５】
上述した各実施形態では、図８（a）に示すように、接触端子基盤100をICチップ102の上方に積層して配置する構成にした。
【００６６】
第４の実施形態では、図８（b）に示すように、ICチップ102の上方以外の領域に接触端子基盤100を配置する構成にする。このように、本実施形態の接触端子基盤100は、ICチップ102の上方に配置する構成に限定するものではなく、カード表面の任意の領域に接触端子基盤100を配置し、その接触端子基盤100とICチップ102とをアンテナパターン103を介して接続するように構築することも可能である。アンテナパターン103の形成方法は、各基板10-1〜10-nとICチップ102とを電気的に接続することが可能であれば特に限定するものではなく、あらゆる形成方法が適用可能である。また、アンテナパターン103の配置位置も、各基板10-1〜10-nとICチップ102とを電気的に接続することが可能であれば特に限定するものではなく、任意に配置することが可能である。
【００６７】
なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。
【００６８】
例えば、上述した実施形態では、島状に独立した各基板10-1〜10-8は、接着シート2と導電性基板3とで構成することにしたが、各基板10-1〜10-8が島状に独立して構成し、各基板10-1〜10-8が端子として機能することが可能であれば、接着シート2と導電性基板3との間に、ガラスエポキシ樹脂シートなどの樹脂層を介在させるように構成することも可能である。
【００６９】
また、本実施形態のICカードの構成は、特に限定するものではなく、上述した実施形態で説明した接触端子基盤100を搭載することが可能であれば、あらゆる構造のICカードが適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明にかかる接触端子基盤及び情報記録媒体は、各種交通機関での定期券、回数券、電話カード、特定領域への入退出用のカード、IDカード、免許証、パチンコ，遊園地，映画館などに使用されるカード、クレジットカード等の情報記録媒体に適用可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１００    接触端子基盤
２    導電性基板
３    接着シート
５    導電性金属線（導電性ペースト）
４    導通用穴
１０、１０−１〜１０−ｎ    基板（導電性基板２と接着シート３とで構成したもの）
１    剥離シート
１０１    ＩＣカード基板
１０２    ＩＣチップ
１０３    アンテナパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
2010198495.tif 000005
【図４】
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【図５】
2010198495.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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