(57)【要約】【課題】プリント回路基板の表裏間でのパターンの位置の精度を向上できるマーキング装置及びパターン形成装置を提供する。【解決手段】マーキング装置１０は、両面に感光剤層が設けられレーザ光を照射してパターン描画をするプリント回路基板Ｗのパターン描画の前工程で、プリント回路基板に対してパターン描画のための位置決めマークをマーキングするマーキング装置であって、プリント回路基板Ｗの一方の面である第１面Ｗ１に対して、光を照射して感光剤層を露光して、位置決めマークＭ１〜Ｍ４をマーキングする第１面マーキング部と、第１面Ｗ１とは反対側の面である第２面Ｗ２に対して、光を照射して感光剤層を露光して、マークＭ１〜Ｍ４に対する位置出しがされた位置決めマークＭ５〜Ｍ８をマーキングする第２面マーキング部と、を備える。【選択図】図２
2010034165.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に感光剤層が設けられ光を照射してパターン描画をするプリント回路基板の前記パターン描画の前工程で、前記プリント回路基板に対して前記パターン描画のための位置決めマークをマーキングするマーキング装置であって、
前記プリント回路基板の一方の面である第１面に対して、光を照射して前記感光剤層を露光して、少なくとも２つの位置決めマークである第１面マークをマーキングする第１面マーキング部と、
前記第１面とは反対側の面である第２面に対して、光を照射して前記感光剤層を露光して、前記第１面マークに対する位置出しがされた少なくとも２つの位置決めマークである第２面マークをマーキングする第２面マーキング部と、
を備えるマーキング装置。
【請求項２】
請求項１に記載のマーキング装置において、
前記第１面マーキング部は、前記第１面マークに対応した少なくとも２つのマークを有するマスク部材である第１面マスク部材を有し、前記第１面マスク部材に対して光を照射して前記第１面マークをマーキングし、
前記第２面マーキング部は、前記第１面マスク部材に対して位置出しがされ、前記第２面マークに対応した少なくとも２つのマークを有するマスク部材である第２面マスク部材を有し、前記第２面マスク部材に対して光を照射することにより、前記第１面マークに対する位置出しがされた前記第２面マークをマーキングすること、
を特徴とするマーキング装置。
【請求項３】
請求項２に記載のマーキング装置において、
前記第１面マーキング部は、前記第１面マスク部材上を移動可能に設けられた１つの照射部を有し、前記１つの照射部を前記第１面マスク部材のマーク部上に移動させて光を照射することにより、前記第１面マークをマーキングすること、
を特徴とするマーキング装置。
【請求項４】
請求項２又は請求項３に記載のマーキング装置において、
前記第２面マーキング部は、前記第２面マスク部材上を移動可能に設けられた１つの照射部を有し、前記１つの照射部を前記第２面マスク部材のマーク部上に移動させて光を照射することにより、前記第２面マークをマーキングすること、
を特徴とするマーキング装置。
【請求項５】
請求項２に記載のマーキング装置において、
前記第１面マーキング部は、前記第１面マスク部材上を移動可能に設けられた照射部である第１面照射部を有し、前記第１照射部を前記第１面マスク部材のマーク部上に移動させて光を照射することにより、前記第１面マークをマーキングし、
前記第２面マーキング部は、前記第２面マスク部材上を移動可能に設けられ、前記第１面照射部とは異なる第２照射部を有し、前記第２照射部を前記第２面マスク部材のマーク部上に移動させて光を照射することにより、前記第２面マークをマーキングすること、
を特徴とするマーキング装置。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のマーキング装置と、
前記第１面及び第２面マーキングの次の工程に配置されたパターン描画部とを備え、
前記パターン描画部は、
前記プリント回路基板のマークの位置を検出する検出部と、
前記第１面及び第２面を片方の面毎に前記光としてレーザ光を照射してパターン描画をするレーザ照射部と、
前記プリント回路基板を反転させて、前記レーザ照射部に向いている面を変更する反転部と、
前記検出部の出力に基づいて前記第１面上の前記第１面マークの位置を判定し、判定した位置に基づいて前記レーザ照射部を制御して前記第１面にパターン描画をした後に、前記反転部を制御して前記第２面を前記レーザ照射部側に向け、前記検出部の出力に基づいて前記第２面での前記第２面マークの位置を判定し、判定した位置に基づいてレーザ照射部を制御して前記第２面にパターン描画をする制御部とを備えること、
を特徴とするパターン形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント回路基板のマーキング装置及びパターン形成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、プリント回路基板を形成する方法として、基板上に紫外線光硬化フィルムを付着させて、紫外光を含む光線を照射する描画ヘッドをパターンデータに基づき制御するダイレクト描画方法があった（例えば特許文献１）。ダイレクト描画方法によってプリント回路基板の両面にパターン描画をするには、２つの描画ヘッドでプリント回路基板の両面を描画するよりも、１つの描画ヘッドでプリント回路基板の片面ずつ回路パターンを描画する方が、コスト面で有利である。片面ずつ回路パターンを描画する場合には、プリント回路基板に貫通孔を設け、この貫通孔を表裏の双方の基準孔としてパターン描画の位置出しに利用してきた。
しかし、この貫通孔は、ドリル加工等で設けられるために、ドリルが傾いてしまうためにプリント回路基板の表面に対して傾いて加工され、表裏間で開口部の位置が相違する場合があった。このため、貫通孔を基準孔としてパターン描画をする場合には、回路パターンの表裏間での位置、つまり表面のパターンに対する裏面パターンの位置の精度を向上できなかった。
【特許文献１】特開平１０−２３５４８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の課題は、プリント回路基板の表裏間でのパターンの位置の精度を向上できるマーキング装置及びパターン形成装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、以下のような解決手段により、課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。また、符号を付して説明した構成は、適宜改良してもよく、また、少なくとも一部を他の構成物に代替してもよい。
【０００５】
第１の発明は、両面に感光剤層（Ｗ３，Ｗ４）が設けられ光を照射してパターン描画をするプリント回路基板（Ｗ）の前記パターン描画の前工程で、前記プリント回路基板に対して前記パターン描画のための位置決めマーク（Ｍ，Ｍ１〜Ｍ８）をマーキングするマーキング装置であって、前記プリント回路基板の一方の面である第１面（Ｗ１）に対して、光を照射して前記感光剤層（Ｗ３）を露光して、少なくとも２つの位置決めマークである第１面マーク（Ｍ１〜Ｍ４）をマーキングする第１面マーキング部（１２，１８等）と、前記第１面とは反対側の面である第２面（Ｗ２）に対して、光を照射して前記感光剤層（Ｗ４）を露光して、前記第１面マークに対する位置出しがされた少なくとも２つの位置決めマークである第２面マーク（Ｍ５〜Ｍ８）をマーキングする第２面マーキング部（１３，１９等）と、を備えるマーキング装置である。
第２の発明は、第１の発明のマーキング装置において、前記第１面マーキング部（１２，１８等）は、前記第１面マーク（Ｍ１〜Ｍ４）に対応した少なくとも２つのマーク（１２ａ，１２ｂ）を有するマスク部材である第１面マスク部材（１２）を有し、前記第１面マスク部材に対して光を照射して前記第１面マーク（Ｍ１〜Ｍ４）をマーキングし、前記第２面マーキング部（１３，１９等）は、前記第１面マスク部材に対して位置出しがされ、前記第２面マーク（Ｍ５〜Ｍ８）に対応した少なくとも２つのマーク（１３ａ，１３ｂ）を有するマスク部材である第２面マスク部材（１３）を有し、前記第２面マスク部材に対して光を照射することにより、前記第１面マークに対する位置出しがされた前記第２面マーク（Ｍ５〜Ｍ８）をマーキングすること、を特徴とするマーキング装置である。
第３の発明は、第２の発明のマーキング装置において、前記第１面マーキング部（１２，１８等）は、前記第１面マスク部材（１２）上を移動可能に設けられた１つの照射部（１８）を有し、前記１つの照射部を前記第１面マスク部材のマーク部（１２ａ，１２ｂ）上に移動させて光を照射することにより、前記第１面マーク（Ｍ１〜Ｍ４）をマーキングすること、を特徴とするマーキング装置である。
第４の発明は、第２又は第３の発明のマーキング装置において、前記第２面マーキング部（１３，１９等）は、前記第２面マスク部材（１３）上を移動可能に設けられた１つの照射部（１９）を有し、前記１つの照射部を前記第２面マスク部材のマーク部（１３ａ，１３ｂ）上に移動させて光を照射することにより、前記第２面マーク（Ｍ５〜Ｍ８）をマーキングすること、を特徴とするマーキング装置である。
第５の発明は、第２の発明のマーキング装置において、前記第１面マーキング部（１２，１８等）は、前記第１面マスク部材（１２）上を移動可能に設けられた照射部である第１面照射部（１８）を有し、前記第１照射部を前記第１面マスク部材のマーク部上に移動させて光を照射することにより、前記第１面マーク（Ｍ１〜Ｍ４）をマーキングし、前記第２面マーキング部（１３，１９等）は、前記第２面マスク部材（１３）上を移動可能に設けられ、前記第１面照射部とは異なる第２照射部（１９）を有し、前記第２照射部を前記第２面マスク部材のマーク部上に移動させて光を照射することにより、前記第２面マーク（Ｍ５〜Ｍ８）をマーキングすること、を特徴とするマーキング装置である。
【０００６】
第６の発明は、第１から第５までの発明のいずれか１つのマーキング装置（１０）と、前記第１面及び第２面マーキングの次の工程に配置されたパターン描画部（３０）とを備え、前記パターン描画部は、前記プリント回路基板（Ｗ）のマーク（Ｍ，Ｍ１〜Ｍ８）の位置を検出する検出部（３３，３３ａ〜３３ｄ）と、前記第１面（Ｗ１）及び第２面（Ｗ２）を片方の面毎にパターン描画をするレーザ照射部（３４）と、前記プリント回路基板を反転させて、前記レーザ照射部に向いている面を変更する反転部（３９）と、前記検出部の出力に基づいて前記第１面上の前記第１面マーク（Ｍ１〜Ｍ４）の位置を判定し、判定した位置に基づいて前記レーザ照射部を制御して前記第１面にパターン描画をした後に、前記反転部を制御して前記第２面を前記レーザ照射部側に向け、前記検出部の出力に基づいて前記第２面での前記第２面マーク（Ｍ５〜Ｍ６）の位置を判定し、判定した位置に基づいてレーザ照射部を制御して前記第２面にパターン描画をする制御部（４１）とを備えること、を特徴とするパターン形成装置である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明は、プリント回路基板の第２面に対して、第１面の第１面マークに対する位置出しがされた第２面マークをマーキングするので、プリント回路基板の表裏間で位置出しがされたマークをマーキングすることができる。これにより、片面ずつパターン描画をする場合であっても、第１面マーク及び第２面マークに基づいて位置決めしてパターン描画すれば、表裏のパターンの相対的な位置の精度が高いプリント回路基板を作製することができる。
（２）本発明は、第１面マスク部材と、第１面マスク部材に対して位置出しがされた第２面マスク部材とを利用することにより、第１面マークと第２面マークとをマーキングするので、マスク部材を用いて精度の高いマークをマーキングすることができる。
【０００８】
（３）本発明は、１つの照射部を第１面マスク部材のマーク部上に移動させて、第１面マークをマーキングするので、１つの発光源を備えればマーキングできるため、コスト削減を図ることができる。また、１つの発光源を用いるマーキング処理であっても、次工程であるパターン描画の処理時間の方が長いため、パターン描画の処理時間を利用して、マーキングすることができる。
（４）本発明は、１つの照射部を第２面マスク部材のマーク部上に移動させて、第２面マークをマーキングするので、上記（３）と同様な効果を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、プリント回路基板の表裏間でのパターンの位置の精度を向上できるマーキング装置及びパターン形成装置を提供するという目的を、プリント回路基板の第１面に対して、光を照射して感光剤層を露光して、位置決めマークをマーキングする第１面マーキング部と、第１面とは反対側の面である第２面に対して、光を照射して感光剤層を露光して、第１面マークに対する位置出しがされた位置決めマークをマーキングする第２面マーキング部と、を備えることによって実現した。
【００１０】
（実施形態）
以下、図面等を参照して、本発明のパターン形成装置の実施形態について説明する。なお、以下の説明において、説明と理解を容易にするために、各図にＸＹＺ直交座標系を設けた。この座標系では、プリント回路基板Ｗを搬送する方向を流れ方向Ｘ、プリント回路基板Ｗの流れ方向Ｘに直行する方向を奥行方向Ｙ、プリント回路基板Ｗの表面の法線方向を方向Ｚとする。
図１は、本実施形態のパターン形成装置１の全体の配置を示す図である。
パターン形成装置１は、マーキング装置１０と、パターン描画装置３０とを備え、これらがプリント回路基板Ｗの流れ方向上流側Ｘ１から下流側Ｘ２に順番に配置されている。
【００１１】
プリント回路基板Ｗは、例えば、そのサイズが大きいもので縦（奥行方向Ｙの長さ）×横（流れ方向Ｘの長さ）が８００ｍｍ×８００ｍｍ程度、その厚みが５０μｍ〜７ｍｍ程度であり、例えば、両面回路基板、多層回路基板を構成する各層の回路基板等である。但し、サイズ、厚み、回路基板の種類は、これらに限定されない。
パターン形成される前のプリント回路基板Ｗは、両面に紫外線硬化フィルムが貼られることによって、感光剤層が設けられている。この感光剤層は、紫外線硬化フィルムによるものに限られず、例えば、ソルダーレジスト等を塗布して設けてもよい。
プリント回路基板Ｗは、パターン描画の前工程においてマーキング装置１０によって、両面に各４つずつ合計８つのマークＭ（Ｍ１〜Ｍ８）がマーキングされる。プリント回路基板Ｗは、その後に、パターン描画装置３０に搬送されて、マークＭ１〜Ｍ８を基準として、レーザ光によって片面ずつパターンが直接描画される。
【００１２】
図２は、本実施形態のマーキング装置１０を示す図面である。
図２（ａ）は、マーキング装置１０の上面図（プリント回路基板Ｗの表面の法線方向Ｚから見た図）である。
図２（ｂ）は、マーキング装置１０の側面図（プリント回路基板Ｗを流れ方向Ｘから見た図）である。
図２（ｃ）は、マーキング装置１０の正面図（プリント回路基板Ｗを奥行方向Ｙから見た図）である。
図２（ｄ）は、紫外線照射時の紫外線照射器１８，１９付近を拡大して示す正面図である。
なお、以下の説明及び図面において、プリント回路基板Ｗの表裏面のうちパターン描画装置３０で最初にパターン描画をされる面を第１面Ｗ１、その反対側の面を第２面Ｗ２として説明する。
【００１３】
マーキング装置１０は、プリント回路基板Ｗに対してパターン描画のための位置決めマークＭをマーキングするための装置である。
マーキング装置１０は、基板搬送部１１と、ガラスマスク１２（第１面マスク部材）と、ガラスマスク１３（第２面マスク部材）と、基板位置検出部１４，１５と、ガラスマスク駆動部１６（１６ａ，１６ｂ）と、紫外線照射器駆動部１７と、紫外線照射器１８，１９（照射部）とを備えている。
基板搬送部１１は、プリント回路基板Ｗを流れ方向Ｘに移動するための装置であり、ローラ１１ａと、ローラ１１ａを回転駆動するモータ等を備えている。
【００１４】
ガラスマスク１２は、マークＭ１〜Ｍ４（第１面マーク）を第１面Ｗ１に転写するための原版である。ガラスマスク１２は、マークＭ１〜Ｍ４に対応した２つのマスクマーク１２ａ，１２ｂ（マーク部）が設けられている。
ガラスマスク１３は、プリント回路基板Ｗの第１面Ｗ１とは反対側の面である第２面Ｗ２に、マークＭ５〜Ｍ８（第２面マーク）を転写するための原版である。ガラスマスク１３は、マークＭ５〜Ｍ８対応した２つのマスクマーク１３ａ，１３ｂ（マーク部）が設けられている。
ガラスマスク１２，１３は、マーキング装置１０のケース部材（図示せず）に固定されている。このため、ガラスマスク１３は、ガラスマスク１２に対する位置が固定されることにより位置出しがされ、表裏間での位置精度の高いマークＭをマーキングすることができる。
マークＭを転写するための部材は、ガラスマスクに限られず、紫外線照射器１８，１９の紫外線が通過できるマークを有するものであればよい。例えば、マークＭに対応する貫通孔が設けられた遮光板等でもよい。
【００１５】
基板位置検出部１４，１５は、マークＭをマーキング処理する位置にプリント回路基板Ｗが配置されたことを検出するための光学センサである。
基板位置検出部１４は、プリント回路基板Ｗが流れ方向下流側Ｘ２のマークＭ１，Ｍ２，Ｍ５，Ｍ６（図１参照）をマーキングする位置（図中２点鎖線で示すエリアＡ１）に配置された場合に、プリント回路基板Ｗの流れ方向下流側Ｘ２の端部Ｗａを検出する位置に配置されている。
基板位置検出部１５は、プリント回路基板Ｗが流れ方向上流側Ｘ１のマークＭ３，Ｍ４，Ｍ７，Ｍ８（図１参照）をマーキングする位置（図中破線で示すエリアＡ２）に配置された場合に、プリント回路基板Ｗの流れ方向下流側Ｘ２の端部Ｗａを検出する位置に配置されている。
なお、マーキング装置１０は、プリント回路基板Ｗの奥行方向Ｙの幅とほぼ同等の長さのガイド（図示せず）が設けられており、このガイドがプリント回路基板Ｗの側面に当接することによって、プリント回路基板Ｗの奥行方向Ｙの位置決めをしている。このため、プリント回路基板Ｗは、マーキング装置１０内では、奥行方向Ｙにずれることなく、流れ方向Ｘに移動することができる。
【００１６】
ガラスマスク駆動部１６は、ガラスマスク１２，１３を方向Ｚに駆動するための駆動部であり、例えばソレノイド等を備えている。
紫外線照射器駆動部１７は、紫外線照射器１８，１９を、ガラスマスク１２，１３の各マスク面の表面上をその表面に沿って、奥行方向Ｙに移動するための移動機構であり、Ｘ方向移動レール１７ａ、モータ等を備えている。
なお、紫外線照射器駆動部１７が、紫外線照射器１８，１９をプリント回路基板Ｗの奥行方向Ｙに移動し、前述した基板搬送部１１がプリント回路基板Ｗを流れ方向Ｘに移動することにより、マーキング装置１０は、紫外線照射器１８，１９をプリント回路基板Ｗの各表面に沿った方向に移動させることができる。
【００１７】
紫外線照射器１８は、プリント回路基板Ｗの第１面Ｗ１の紫外線硬化フィルムＷ３を硬化させる波長の紫外線を発光する発光源である。紫外線照射器１８は、ガラスマスク１２上に配置され、ガラスマスク１２のマスクマーク１２ａ，１２ｂ上に移動して、ガラスマスク１２に向かって紫外線を照射することによって、プリント回路基板Ｗの第１面Ｗ１にマークＭ１〜Ｍ４をマーキングする。
なお、紫外線照射器１８は、必ずしも紫外線のみを発光するものに限られず、紫外線硬化フィルムＷ３を硬化させる波長の紫外線を含む光源であればよく、例えばハロゲンランプ等でもよい。この場合には、硬化する波長が異なる複数の紫外線硬化フィルムに対応することができるので、汎用性を向上することができる。
【００１８】
紫外線照射器１９は、紫外線照射器１８と同様な部材であり、プリント回路基板Ｗの第２面Ｗ２の紫外線硬化フィルムＷ４を硬化させる。紫外線照射器１９は、ガラスマスク１３上（図中下側）に配置され、ガラスマスク１３のマスクマーク１３ａ，１３ｂ上に移動して、ガラスマスク１３に向かって紫外線を照射することによって、プリント回路基板Ｗの第２面Ｗ２にマークＭ５〜Ｍ８をマーキングする。
【００１９】
図３は、本実施形態のパターン描画装置３０を示す斜視図である。
パターン描画装置３０は、プリント回路基板Ｗに片面ずつレーザ光を照射して、ダイレクト描画方法によってパターン描画をすることができる装置である。
パターン描画装置３０は、基台３１と、基板搬送部３２と、４つの撮像センサ３３（３３ａ〜３３ｄ）（検出部）と、描画ヘッド３４（レーザ照射部）と、描画ヘッド駆動部３５とを備えている。
基台３１は、パターン描画装置３０のベースとなる部材である。
基板搬送部３２は、プリント回路基板Ｗを流れ方向Ｘに移動して、パターン描画装置３０に搬入及び搬出するための装置であり、マーキング装置１０の基板搬送部３２と同様な装置である。
【００２０】
撮像センサ３３は、パターン描画装置３０に搬入されたプリント回路基板ＷのマークＭの位置を検出するためのセンサであり、例えばＣＣＤ、ＣＭＯＳ等の撮像センサである。撮像センサ３３ａ，３３ｂは、基台３１の流れ方向下流側Ｘ２のステー３１ａに設けられ、撮像センサ３３ｃ，３３ｄは、流れ方向上流側Ｘ１のステー３１ｂに、プリント回路基板Ｗの表面を撮像するように配置されている。撮像センサ３３ａ〜３３ｄは、それぞれ、ＸＹ平面における位置において、プリント回路基板Ｗの４隅に設けられた４つのマークＭに対応した位置に設けられている。
【００２１】
描画ヘッド３４は、紫外線硬化フィルムＷ３，Ｗ４を硬化させる波長の紫外線レーザ光を発する発光素子が設けられた部分であり、プリント回路基板Ｗの表面上を、その表面に沿った方向（ＸＹ平面方向）に移動可能に設けられている。描画ヘッド３４は、レーザ光を走査した部分の紫外線硬化フィルムＷ３，Ｗ４を硬化させて、パターン描画をする。
【００２２】
描画ヘッド駆動部３５は、描画ヘッド３４をプリント回路基板Ｗの表面に沿った方向に移動するための装置である。描画ヘッド駆動部３５は、流れ方向移動レール３５ａや、奥行方向移動レール３５ｂをモータ等によって駆動して、描画ヘッド３４をプリント回路基板Ｗの表面に沿った方向に移動する。
なお、パターン描画装置３０は、マーキング装置１０と同様なガイド（図示せず）を有し、プリント回路基板Ｗの奥行方向Ｙの位置出しができるように構成されている。
【００２３】
図４は、本実施形態のパターン形成装置１のブロック図である。
マーキング装置１０は、前述したハードウェア等の他に、マーキング記憶部２０と、マーキング制御部２１等とを備えている。
マーキング記憶部２０は、マーキング装置１０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するためのハードディスク、半導体メモリ素子等の記憶装置である。
マーキング制御部２１は、マーキング装置１０を統括的に制御するための制御部であり、例えば、ＣＰＵ（中央処理装置）等から構成される。マーキング制御部２１は、マーキング記憶部２０に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。
【００２４】
パターン描画装置３０は、前述したハードウェア等の他に、基板反転部３９と、描画記憶部４０と、描画制御部４１等とを備えている。
基板反転部３９は、プリント回路基板Ｗを吸着等して表裏を反転させる装置である。
描画記憶部４０は、パターン描画装置３０の動作に必要なプログラム、情報等を記憶するハードディスク、半導体メモリ素子等の記憶装置である。また、描画記憶部４０は、描画する回路パターンのパターンデータを記憶している。
描画制御部４１は、パターン描画装置３０を統括的に制御するための制御部であり、例えば、ＣＰＵ等から構成される。描画制御部４１は、描画記憶部４０に記憶された各種プログラムを適宜読み出して実行することにより、前述したハードウェアと協働し、本発明に係る各種機能を実現している。
【００２５】
次に、本実施形態のパターン形成装置１の動作について説明する。
最初に、マーキング装置１０の動作について説明する。
図１に示すように、描画制御部４１は、基板搬送部１１を制御して、流れ方向上流側Ｘ１から挿入されたプリント回路基板Ｗを、流れ方向下流側Ｘ２に搬送する。基板位置検出部１４がプリント回路基板Ｗの流れ方向下流側Ｘ２の端部Ｗａを検出すると、マーキング制御部２１は、基板位置検出部１４の出力に応じて基板搬送部１１を駆動停止するように制御する。マーキング制御部２１は、ガラスマスク駆動部１６を制御して、ガラスマスク１２，１３を、プリント回路基板Ｗの第１面Ｗ１、第２面Ｗ２にそれぞれ当接させる（図１（ｄ）参照）。
【００２６】
マーキング制御部２１は、紫外線照射器１８，１９を照射し、紫外線照射器駆動部１７を制御して、紫外線照射器１８，１９をガラスマスク１２，１３上で奥行方向Ｙに走査させる。これによって、紫外線照射器１８，１９がマスクマーク１３ａ，１３ｂ上にそれぞれ移動され、マスクマーク１２ａ，１２ｂ、マスクマーク１３ａ，１３ｂが第１面Ｗ１、第２面Ｗ２に転写されて、流れ方向下流側Ｘ２のマークＭ１，Ｍ２、マークＭ５，Ｍ６（図１参照）がマーキングされる。
【００２７】
マーキング制御部２１は、流れ方向下流側Ｘ２のマーキング処理が終了すると、再び基板搬送部１１を制御して、プリント回路基板Ｗを流れ方向下流側Ｘ２に搬送する。そして、基板位置検出部１５がプリント回路基板Ｗの流れ方向下流側Ｘ２の端部Ｗａを検出すると、流れ方向下流側Ｘ２のマークＭ１，Ｍ２、マークＭ５，Ｍ６のマークキング工程と同様な制御を行なって、流れ方向上流側Ｘ１のマークＭ３，Ｍ４、マークＭ７，Ｍ８（図１参照）のマーキングを行う。
マーキング制御部２１は、流れ方向上流側Ｘ１のマーキング処置が終了すると、基板搬送部１１を制御して、プリント回路基板Ｗをマーキング装置１０から搬出する。
【００２８】
以上の処理によって、プリント回路基板Ｗの第１面Ｗ１、第２面Ｗ２には、第１面Ｗ１のマークＭ１〜Ｍ４に対する位置出しがされたマークＭ５〜Ｍ８がマーキングされる。なお、以上の手法によって、φ３ｍｍのマーキングを行った場合、第１面Ｗ１、第２面Ｗ２間でのマークＭの位置ずれの精度を、±１μｍ程度まで向上できることを、本発明者は、実験により確認済みである。
このように、マーキング装置１０は、プリント回路基板Ｗの表裏間で高い精度で位置出しがされたマークＭをマーキングすることができる。
また、マーキング装置１０は、第１面Ｗ１、第２面Ｗ２に各１つずつ合計２つの紫外線照射器を備えれば合計８つのマークのマーキングをすることができるので、コスト削減を図ることができる。
【００２９】
次に、パターン描画装置３０の動作について説明する。
図３に示すように、マーキング装置１０からプリント回路基板Ｗがパターン描画装置３０内へと搬入されると、描画制御部４１は、基板搬送部３２を制御して、プリント回路基板Ｗを流れ方向下流側Ｘ２に搬送する。なお、プリント回路基板Ｗは、第１面Ｗ１が描画ヘッド３４及び撮像センサ３３ａ〜３３ｄの方向を向いた状態で搬入される。
撮像センサ３３ａ〜３３ｄがマークＭ１〜Ｍ４を撮像すると、描画制御部４１は、撮像センサ３３ａ〜３３ｄの出力に応じて、基板搬送部３２を駆動停止するように制御する。描画制御部４１は、撮像センサ３３ａ〜３３ｄの出力を画像解析して、第１面Ｗ１上のマークＭ１〜Ｍ４の位置を判定して、プリント回路基板Ｗの位置を判定する。
【００３０】
なお、少なくとも２つのマークＭがあれば、描画制御部４１は、プリント回路基板Ｗの位置を判定できるが、本実施形態のように、４隅のマークＭに基づいてプリント回路基板Ｗの位置を判定することによって、プリント回路基板Ｗの流れ方向Ｘ、奥行方向Ｙの両方向の傾きを勘案して補正等できるので好適である。
【００３１】
描画制御部４１は、判定したプリント回路基板Ｗの位置を基準として、描画記憶部４０に記憶された第１面Ｗ１のパターンデータに基づいて、描画ヘッド駆動部３５を駆動する。これによって、描画制御部４１は、描画ヘッド３４から照射されるレーザ光を、第１面Ｗ１上を走査させて、第１面Ｗ１にパターン描画をする。
描画制御部４１は、第１面Ｗ１のパターン描画が終了すると、基板反転部３９を制御して、プリント回路基板Ｗの表裏を反転させて、第２面Ｗ２が描画ヘッド３４及び撮像センサ３３ａ〜３３ｄの方向を向くように、プリント回路基板Ｗを配置する。
【００３２】
そして、撮像センサ３３ａ〜３３ｄがマークＭ５〜Ｍ８を撮像すると、描画制御部４１は、撮像センサ３３ａ〜３３ｄの出力を画像解析して、第２面Ｗ２上のマークＭ５〜Ｍ８の位置を判定して、プリント回路基板Ｗの位置を判定する。その後、描画制御部４１は、判定したプリント回路基板Ｗの位置を基準として、第１面Ｗ１のパターン描画と同様に、第２面Ｗ２のパターン描画を行う。
【００３３】
描画制御部４１は、第２面Ｗ２のパターン描画が終了すると、基板搬送部３２を制御して、プリント回路基板Ｗをパターン描画装置３０から搬出する。
なお、パターン形成装置１は、パターン描画の処理よりもマーキングの処理の方が処理時間が短い。このため、パターン形成装置１は、パターン描画装置３０でパターン描画を行っている時間を利用して、マーキング装置１０で次のプリント回路基板Ｗのマーキングを行うことができる。つまり、パターン形成装置１は、プリント回路基板Ｗの製造工程においてマーキング処理を取り入れても、プリント回路基板Ｗを作製するためのタクトタイムが長くなることはない。
【００３４】
以上の処理によって、プリント回路基板Ｗの第１面Ｗ１、第２面Ｗ２には、それぞれ回路パターンが描画される。なお、上述の手法によって、φ３ｍｍのマークＭを基準に利用してパターン描画を行った場合、第１面Ｗ１、第２面Ｗ２間でパターンの位置ずれの精度を、±１〜５μｍ程度まで向上できることを、本発明者は、実験により確認済みである。
このように、パターン描画装置３０は、プリント回路基板Ｗに片面ずつパターン描画をする場合であっても、表裏のパターンの相対的な位置の精度が高いプリント回路基板Ｗを作製することができる。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態のパターン形成装置１は、プリント回路基板Ｗの第２面Ｗ２に対して、第１面Ｗ１のマークＭ１〜Ｍ４に対する位置出しがされたマークＭ５〜Ｍ８をマーキングして、これらをパターン描画のための基準に利用する。これにより、パターン形成装置１は、プリント回路基板Ｗに片面ずつパターン形成をする場合であっても、表裏のパターンの相対的な位置の精度が高いプリント回路基板を作製することができる。
なお、従来、ドリル加工による貫通孔を基準孔とした場合には、ドリルが傾いたりするために、プリント回路基板Ｗの表裏で開口の位置が異なる場合があり、表裏のパターンのパターン描画の精度に限界があった。これに対して、本実施形態のパターン形成装置１は、表裏間で相対的な位置の精度が高いマークＭを基準に利用することにより、パターン描画の精度を向上することができる。
【００３６】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は前述した実施形態に限定されるものではなく、後述する変形形態のように種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の技術的範囲内である。また、実施形態に記載した効果は、本発明から生じる最も好適な効果を列挙したに過ぎず、本発明による効果は、実施形態に記載したものに限定されない。なお、前述した実施形態及び後述する変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。
【００３７】
（変形形態）
（１）本実施形態において、マーキング装置は、基板位置検出部によってプリント回路基板の位置を検出して、一つの停止位置で照射部を走査して、奥行方向の同一位置に表裏２つずつ合計４つのマークのマーキングを行う例を説明したが、これに限定されない。例えば、１つのマーク毎に基板位置検出部を停止させてマーキングを行ってもよい。これによって、１つのガラスマスクでプリント回路基板の表裏の任意の位置にマークをマーキングすることができ、パターン設計の自由度を向上することができる。
【００３８】
（２）本実施形態において、マーキング装置は、プリント回路基板をマーキング処理するための位置に配置するために、光学センサを利用する例を説明したが、これに限定されない。例えば、機械式のストッパをプリント回路基板の端部に当接させて、プリント回路基板を配置してもよい。
【００３９】
（３）本実施形態において、紫外線照射器は、第１面及び第２面のそれぞれ設けられた例を説明したが、これに限定されない。例えば、１つの紫外線照射器を、第１面及び第２面の両方の面に移動させて、各面ずつマーキングしてもよい。
【００４０】
（４）本実施形態において、パターン描画のために、紫外線レーザ光を発する発光素子を走査させる例を説明したが、これに限定されない。例えば、紫外線を発光する照射部を設けて、回路パターンを一括露光してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本実施形態のパターン形成装置の全体の配置を示す図である。
【図２】本実施形態のマーキング装置を示す図面である。
【図３】本実施形態のパターン描画装置を示す斜視図である。
【図４】本実施形態のパターン形成装置のブロック図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  パターン形成装置
１０  マーキング装置
１１，３２  基板搬送部
１２，１３  ガラスマスク
１４，１５  基板位置検出部
１６，１６ａ，１６ｂ  ガラスマスク駆動部
１７  紫外線照射器駆動部
１８，１９  紫外線照射器
２０  マーキング記憶部
２１  マーキング制御部
３０  パターン描画装置
３３，３３ａ〜３３ｄ  撮像センサ
３４  描画ヘッド
３５  描画ヘッド駆動部
３９  基板反転部
４０  描画記憶部
４１  描画制御部
Ｍ１〜Ｍ８  マーク
Ｗ  プリント回路基板
【図１】
2010034165.tif 000003
【図２】
2010034165.tif 000004
【図３】
2010034165.tif 000005
【図４】
2010034165.tif 000006