【手続補正書】
【提出日】平成16年5月17日(2004.5.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】導電性膜の加工装置及び加工方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板の表面に形成した導電性膜の一部を除去する導電性膜の加工装置であって、
エネルギービームを出射するエネルギービーム源と、
該エネルギービーム源からのエネルギービームの断面におけるエネルギー分布を均一にするとともに、該エネルギービームを該絶縁性基板上の導電性膜に選択的に照射するビーム照射手段と、
該絶縁性基板を保持する基板保持手段と、
該絶縁性基板と該基板に照射するエネルギービームとを相対移動させるように、該基板保持手段及び上記ビーム照射手段の少なくとも一方を駆動制御する制御手段とを設けたことを特徴とする導電性膜の加工装置。
【請求項２】
絶縁性基板の表面に形成した導電性膜に選択的にエネルギービームを照射することにより該導電性膜の一部を除去する導電性膜の加工装置であって、
エネルギービームを出射するエネルギービーム源と、
該エネルギービーム源からのエネルギービームの断面におけるエネルギー分布を均一にするとともに、該エネルギービームを該絶縁性基板上の導電性膜に選択的に照射するビーム照射手段と、
該絶縁性基板を保持し、その絶縁性基板の少なくともエネルギービームが照射される部分の下側に凹部が形成された基板保持手段と、
該絶縁性基板と該基板に照射するエネルギービームとを相対移動させるように、該基板保持手段及び上記ビーム照射手段の少なくとも一方を駆動制御する制御手段と、
該相対移動した距離を検知するセンサーと、
該センサーの出力に基づいて、該相対移動の速度に応じて該エネルギービームの繰り返し周期を変化させるように、該エネルギービーム照射手段を制御する制御手段とを設けたことを特徴とする導電性膜の加工装置。
【請求項３】
請求項１又は２の導電性膜の加工装置において、
上記エネルギービームの照射経路を固定するとともに、
上記絶縁性基板を上記エネルギービームの照射方向と交差する方向に移動させるように上記基板保持手段を駆動制御することを特徴とする導電性膜の加工装置。
【請求項４】
請求項１又は２の導電性膜の加工装置において、
上記絶縁性基板の位置を固定するとともに、
上記エネルギービームの照射位置を該エネルギービームの照射方向と交差する方向に移動させるように上記ビーム照射手段を駆動制御することを特徴とする導電性膜の加工装置。
【請求項５】
請求項１、２、３又は４の導電性膜の加工装置において、
上記エネルギービーム源として、上記エネルギービームであるレーザ光を出射する光源を用い、
上記ビーム照射手段として、該光源からのレーザ光の断面におけるエネルギー分布を均一にするとともに、該レーザ光を該絶縁性基板上の導電性膜に選択的に照射する光学系を用いたことを特徴とする導電性膜の加工装置。
【請求項６】
請求項５の導電性膜の加工装置において、
上記レーザ光の断面におけるエネルギー分布を均一にする光学系として、上記光源から出射したレーザ光を内部の光伝送路での屈折や反射によってエネルギー分布を均一化しながら上記絶縁性基板上の導電性膜の近傍までガイドする光ファイバを用いたことを特徴とする導電性膜の加工装置。
【請求項７】
請求項６の導電性膜の加工装置において、
上記光ファイバとして、軸芯部にコアを有するステップインデックス型の光ファイバを用いたことを特徴とする導電性膜の加工装置。
【請求項８】
請求項６又は７の導電性膜の加工装置において、
上記光ファイバから出射したレーザ光を上記導電性膜上に集光する光学素子を設けたことを特徴とする導電性膜の加工装置。
【請求項９】
請求項１、２、３、４、５、６、７又は８の導電性膜の加工装置において、
上記エネルギービームの照射により、透明の絶縁性基板上の透明の導電性膜にスリットを形成することを特徴とする導電性膜の加工装置。
【請求項１０】
導電性ペーストからなる配線パターンを表面に形成する導電性膜を加工する請求項１、２、３、４、５、６、７又は８の導電性膜の加工装置であって、
上記エネルギービームの照射により、該導電性膜上の配線パターンの周囲に配線間絶縁用のスリットを形成することを特徴とする導電性膜の加工装置。
【請求項１１】
絶縁性基板の表面に形成した導電性膜に選択的にレーザ光を照射することにより該導電性膜の一部を除去する導電性膜の加工方法であって、
該絶縁性基板の下面と該絶縁性基板が載置される載置台の上面との距離を長くするように該載置台に形成された凹部が、該絶縁性基板の少なくともレーザ光が照射される部分の下側に位置するように、該絶縁性基板を該載置台上に載置し、
レーザ光の断面におけるエネルギー分布を均一にし、
該絶縁性基板と該レーザ光とを相対移動させながら該レーザ光を該絶縁性基板上の導電性膜に照射し、
該相対移動した距離を検知するセンサーの出力に基づいて、該相対移動の速度に応じて該レーザ光の繰り返し周期を変化させるように、該レーザ光の光源を制御することを特徴とする導電性膜の加工方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１の発明は、絶縁性基板の表面に形成した導電性膜の一部を除去する導電性膜の加工装置であって、エネルギービームを出射するエネルギービーム源と、該エネルギービーム源からのエネルギービームの断面におけるエネルギー分布を均一にするとともに、該エネルギービームを該絶縁性基板上の導電性膜に選択的に照射するビーム照射手段と、該絶縁性基板を保持する基板保持手段と、該絶縁性基板と該基板に照射するエネルギービームとを相対移動させるように、該基板保持手段及び上記ビーム照射手段の少なくとも一方を駆動制御する制御手段とを設けたことを特徴とするものである。
請求項２の発明は、絶縁性基板の表面に形成した導電性膜に選択的にエネルギービームを照射することにより該導電性膜の一部を除去する導電性膜の加工装置であって、エネルギービームを出射するエネルギービーム源と、該エネルギービーム源からのエネルギービームの断面におけるエネルギー分布を均一にするとともに、該エネルギービームを該絶縁性基板上の導電性膜に選択的に照射するビーム照射手段と、該絶縁性基板を保持し、その絶縁性基板の少なくともエネルギービームが照射される部分の下側に凹部が形成された基板保持手段と、該絶縁性基板と該基板に照射するエネルギービームとを相対移動させるように、該基板保持手段及び上記ビーム照射手段の少なくとも一方を駆動制御する制御手段と、該相対移動した距離を検知するセンサーと、該センサーの出力に基づいて、該相対移動の速度に応じて該エネルギービームの繰り返し周期を変化させるように、該エネルギービーム照射手段を制御する制御手段とを設けたことを特徴とするものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
この請求項１及び２の導電性膜の加工装置では、上記絶縁性基板が保持された基板保持手段及び上記ビーム照射手段の少なくとも一方を制御手段で駆動制御し、該絶縁性基板と該基板に照射するエネルギービームとを相対移動させる。これにより、上記エネルギービーム源からのエネルギービームが該絶縁性基板の導電性膜上を相対的に移動しながら、該導電性膜に選択的に照射され、該導電性膜の一部が除去される。ここで、上記ビーム照射手段によるエネルギービームの照射位置を変えることにより、絶縁性基板上の導電性膜の除去部分を変更することができる。そして、上記ビーム照射手段で導電性膜に照射するエネルギービームの断面におけるエネルギー分布を均一にしているので、加工寸法のばらつき、導電性膜の一部の残留、絶縁性基板の損傷等を少なくすることができる。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
請求項３の発明は、請求項１又は２の導電性膜の加工装置において、上記エネルギービームの照射経路を固定するとともに、上記絶縁性基板を上記エネルギービームの照射方向と交差する方向に移動させるように上記基板保持手段を駆動制御することを特徴とするものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
この請求項３の導電性膜の加工装置では、上記エネルギービームの照射経路を固定した状態で、上記基板保持手段を駆動制御することにより、該基板保持手段で保持された絶縁性基板を該エネルギービームの照射方向と交差する方向に移動させる。これにより、該エネルギービームが該絶縁性基板の導電性膜上を相対的に移動し、該導電性膜の該エネルギービームが照射された部分が選択的に除去される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
請求項４の発明は、請求項１又は２の導電性膜の加工装置において、上記絶縁性基板の位置を固定するとともに、上記エネルギービームの照射位置を該エネルギービームの照射方向と交差する方向に移動させるように上記ビーム照射手段を駆動制御することを特徴とするものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
この請求項４の導電性膜の加工装置では、上記絶縁性基板の位置を固定した状態で、上記ビーム照射手段を駆動制御することにより、上記エネルギービームの照射位置を該エネルギービームの照射方向と交差する方向に移動させる。これにより、該エネルギービームが該絶縁性基板の導電性膜上を相対的に移動し、該導電性膜の該エネルギービームが照射された部分が選択的に除去される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項５の発明は、請求項１、２、３又は４の導電性膜の加工装置において、上記エネルギービーム源として、上記エネルギービームであるレーザ光を出射する光源を用い、上記ビーム照射手段として、該光源からのレーザ光の断面におけるエネルギー分布を均一にするとともに、該レーザ光を該絶縁性基板上の導電性膜に選択的に照射する光学系を用いたことを特徴とするものである。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
この請求項５の導電性膜の加工装置では、光源からのレーザ光を、上記光学系で絶縁性基板上の導電性膜に選択的に照射することにより、該導電性膜の一部が除去される。ここで、上記光学系によるレーザ光の照射位置を変えることにより、該絶縁性基板上の導電性膜の除去部分を変更することができる。そして、上記光学系で導電性膜に照射するレーザ光の断面におけるエネルギー分布を均一にしているので、加工寸法のばらつき、導電性膜の一部の残留、絶縁性基板の損傷等を少なくすることができる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項６の発明は、請求項５の導電性膜の加工装置において、上記レーザ光の断面におけるエネルギー分布を均一にする光学系として、上記光源から出射したレーザ光を内部の光伝送路での屈折や反射によってエネルギー分布を均一化しながら上記絶縁性基板上の導電性膜の近傍までガイドする光ファイバを用いたことを特徴とするものである。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
この請求項６の導電性膜の加工装置は、上記光源から出射したレーザ光が絶縁性基板上の導電性膜の近傍まで光ファイバでガイドされる。このレーザ光のガイドの際に、該光ファイバに互いに異なる角度で入射した光が該光ファイバ内部の光伝送路で多重に屈折されたり反射されたりすることにより、該光ファイバから出射する光ビームの断面におけるエネルギー密度が均一になる。このエネルギー分布が均一になって光ファイバから出射したレーザ光は、絶縁性基板の導電性膜上に照射され、該導電性膜が加工される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項７の発明は、請求項６の導電性膜の加工装置において、上記光ファイバとして、軸芯部にコアを有するステップインデックス型の光ファイバを用いたことを特徴とするものである。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
この請求項７の導電性膜の加工装置では、光源から出射したレーザ光が光ファイバでガイドされるとき、該レーザ光の互いに異なる角度で入射した光が該光ファイバ内部のコアで多重に反射されることにより、該光ファイバから出射するレーザ光の断面におけるエネルギー密度が均一になる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項８の発明は、請求項６又は７の導電性膜の加工装置において、上記光ファイバから出射したレーザ光を上記導電性膜上に集光する光学素子を設けたことを特徴とするものである。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
この請求項８の導電性膜の加工装置では、上記光ファイバから出射したレーザ光を上記光学素子で上記導電性膜上に集光することにより、該導電性膜上に照射されるレーザ光の照射面積を小さくすることができるので、該レーザ光のエネルギー密度が高まるとともに、寸法の小さな加工パターンまで加工できる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項９の発明は、請求項１、２、３、４、５、６、７又は８の導電性膜の加工装置において、上記エネルギービームの照射により、透明の絶縁性基板上の透明の導電性膜にスリットを形成することを特徴とするものである。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
この請求項９の導電性膜の加工装置では、上記エネルギービームの照射により、透明の絶縁性基板上の透明の導電性膜にスリットを形成するので、エッチング処理を含むフォトリソグラフィ法を用いた場合のような廃液処理を伴うことなく、透明電極を有するタッチパネルや液晶パネル等を低コストで他品種少量生産することができる。
そして、上記導電性膜に照射するエネルギービームの断面におけるエネルギー分布を均一にしているので、該導電性膜に形成するスリットの幅のばらつき、該スリットにおける導電性膜の一部の残留、該スリットにおける絶縁性基板の損傷等を少なくすることができる。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項１０の発明は、導電性ペーストからなる配線パターンを表面に形成する導電性膜を加工する請求項１、２、３、４、５、６、７又は８の導電性膜の加工装置であって、上記エネルギービームの照射により、該導電性膜上の配線パターンの周囲に配線間絶縁用のスリットを形成することを特徴とするものである。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
この請求項１０の導電性膜の加工装置では、上記エネルギービームの照射により、導電性膜上の配線パターンの周囲に配線間絶縁用のスリットを形成するので、エッチング処理を含むフォトリソグラフィ法を用いた場合のような廃液処理を伴うことなく、外周部に配線パターンを有するタッチパネルや液晶パネル等を低コストで他品種少量生産することができる。
そして、上記エネルギービームの断面におけるエネルギー分布を均一にしているので、上記導電性膜に形成する配線間絶縁用のスリットの幅のばらつき、該スリットにおける導電性膜の一部の残留、該スリットにおける絶縁性基板の損傷等を少なくすることができる。
請求項１１の発明は、絶縁性基板の表面に形成した導電性膜に選択的にレーザ光を照射することにより該導電性膜の一部を除去する導電性膜の加工方法であって、該絶縁性基板の下面と該絶縁性基板が載置される載置台の上面との距離を長くするように該載置台に形成された凹部が、該絶縁性基板の少なくともレーザ光が照射される部分の下側に位置するように、該絶縁性基板を該載置台上に載置し、レーザ光の断面におけるエネルギー分布を均一にし、該絶縁性基板と該レーザ光とを相対移動させながら該レーザ光を該絶縁性基板上の導電性膜に照射し、該相対移動した距離を検知するセンサーの出力に基づいて、該相対移動の速度に応じて該レーザ光の繰り返し周期を変化させるように、該レーザ光の光源を制御することを特徴とするものである。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
【発明の効果】
請求項１乃至１０の発明によれば、上記エネルギービーム源からのエネルギービームが該絶縁性基板の導電性膜上を相対的に移動しながら、該導電性膜に選択的に照射されることにより、該導電性膜の一部を除去して加工できるので、エッチング処理を含むフォトリソグラフィ法を用いた場合のような廃液処理の必要がなく、低コストで他品種少量生産に好適な導電性膜の加工を行うことができる。しかも、上記導電性膜に照射するエネルギービームの断面におけるエネルギー分布を均一にしているので、加工寸法のばらつき、導電性膜の一部の残留、絶縁性基板の損傷等を少ないという効果がある。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
特に、請求項６及び７の発明によれば、レイアウト上の制約が少ない光ファイバを用いているので、装置の小型化を図ることができるという効果がある。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
また特に、請求項８の発明によれば、絶縁性基板の導電性膜上に照射されるレーザ光の照射面積を小さくすることができるので、該レーザ光のエネルギー密度を高めて加工効率を向上させることができる。しかも、寸法の小さな加工パターンまで加工できるため、微細な加工パターンの微細化も可能となるという効果がある。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
また特に、請求項９の発明によれば、エッチング処理を含むフォトリソグラフィ法を用いた場合のような廃液処理を伴うことなく、透明電極を有するタッチパネルや液晶パネル等を低コストで他品種少量生産することができる。しかも、導電性膜に形成するスリットの幅のばらつき、該スリットにおける導電性膜の一部の残留、該スリットにおける絶縁性基板の損傷等を少なくすることができるという効果がある。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５４】
また特に、請求項１０の発明によれば、エッチング処理を含むフォトリソグラフィ法を用いた場合のような廃液処理を伴うことなく、外周部に配線パターンを有するタッチパネルや液晶パネル等を低コストで他品種少量生産することができる。しかも導電性膜に形成する配線間絶縁用のスリットの幅のばらつき、該スリットにおける導電性膜の一部の残留、該スリットにおける絶縁性基板の損傷等を少なくすることができるという効果がある。
請求項２及び１１の発明によれば、絶縁性基板の下面と載置台の上面との距離を長くするように載置台に形成された凹部が、絶縁性基板の少なくともレーザ光が照射される部分の下側に位置しているので、絶縁性基板を通過して載置台の表面で反射された反射レーザ光が導電性膜にあたることによって導電性膜の加工に悪影響を及ぼすことを抑制することができる。しかも、絶縁性基板とレーザ光との相対移動の距離を検知するセンサーの出力に基づいて、その相対移動の速度に応じてレーザ光の繰り返し周期を変化させるように、レーザ光の光源を制御しているので、移動開始及び移動終了の際の加減速時に、導電性膜上のレーザ光のエネルギー密度を一定にして均一な加工形状にすることができるという効果がある。