(57)【要約】【課題】隔壁パターンの段差によって半導体層をパターニングする方法を、印刷法を用いてソース電極およびドレイン電極を形成するボトムゲート・トップコンタクト型の有機ＴＦＴの作製に適用して作製可能な半導体装置を提供する。【解決手段】基板３上に形成された島パターン５、島パターン５の上部に延設されたゲート電極７、ゲート電極７を覆う状態で基板３上に設けられたゲート絶縁膜９、島パターン５を内包する形状の開口部１１ａを有してゲート絶縁膜７上に設けられた隔壁パターン１１、開口部１１ａの底面を覆う形状に分断して設けられた半導体層１３、島パターン５の上部における半導体層１３上に設けられたソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄを備えた半導体装置１である。【選択図】図１
2010135378.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された島パターンと、
前記島パターンの上部に延設されたゲート電極と、
前記ゲート電極を覆う状態で前記基板上に設けられたゲート絶縁膜と、
前記島パターンを内包する形状の開口部を有して前記ゲート絶縁膜上に設けられた隔壁パターンと、
前記開口部の底面を覆う形状に分断して設けられた半導体層と、
前記島パターンの上部における前記半導体層上に設けられたソース電極およびドレイン電極とを備えた
半導体装置。
【請求項２】
前記島パターンは、前記ゲート電極と合わせた高さが前記隔壁パターンと略同一の高さとなるように設けられている
請求項１記載の半導体装置。
【請求項３】
前記島パターンは、側壁が順テーパ形状である
請求項１または２に半導体装置。
【請求項４】
前記半導体層は有機材料で構成されている
請求項１〜３の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記隔壁パターンの開口部は、側壁が逆テーパ形状である
請求項１〜４の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記開口部の底面を覆う半導体層とは分断された状態で、当該半導体層と同一構成の半導体層が前記隔壁パターンの上部に設けられている
請求項１〜５の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記ソース電極およびドレイン電極に達する接続孔をそれぞれ備えて当該ソース電極、当該ドレイン電極、および前記半導体層を覆う状態で前記基板上に設けられた絶縁性の保護膜と、
前記接続孔を介してソース電極およびドレイン電極に接続された状態で前記保護膜上に設けられた導電性パターンとを備えた
請求項１〜６の何れか１項に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記保護膜は前記開口部内を埋め込む状態で設けられている
請求項７記載の半導体装置。
【請求項９】
基板上に島パターンを形成する工程と、
前記島パターンの上部に延設されたゲート電極を前記基板上に形成する工程と、
前記ゲート電極を覆う状態で前記基板上にゲート絶縁膜を形成する工程と、
前記島パターンを内包する形状の開口部を有する隔壁パターンを前記ゲート絶縁膜上に形成する工程と、
前記隔壁パターン上からの成膜により、前記開口部の底面を覆う形状に分断された半導体層を形成する工程と、
前記島パターンの上部における前記半導体層上にソース電極およびドレイン電極を形成する工程とを行なう
半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記ソース電極およびドレイン電極の形成は、印刷法によって行われる
請求項９記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
基板上に形成された島パターンと、
前記島パターンの上部に延設されたゲート電極と、
前記ゲート電極を覆う状態で前記基板上に設けられたゲート絶縁膜と、
前記島パターンを内包する形状の開口部を有して前記ゲート絶縁膜上に設けられた隔壁パターンと、
前記開口部の底面を覆う形状に分断して設けられた半導体層と、
前記島パターンの上部における前記半導体層上に設けられたソース電極およびドレイン電極と、
前記ソース電極およびドレイン電極が設けられた前記基板上を覆う層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜に設けられた接続孔を介して前記ソース電極またはドレイン電極に接続された導電性パターンを備えた
電子機器。
【請求項１２】
前記導電性パターンは画素電極として構成されている
請求項１１記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置、半導体装置の製造方法、および電子機器に関し、特には有機材料からなる薄膜半導体層を備えた半導体装置、半導体装置の製造方法、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機材料からなる半導体層を備えた薄膜トランジスタ（有機ＴＦＴ）は、フレキシブル基板上に高スループット・低コストで作製可能なトランジスタとして注目されている。このような有機ＴＦＴは、フレキシブルディスプレイ、ＩＤタグ、センサー等の電子機器への搭載に向けて、様々な研究開発が進んでいる。
【０００３】
このような有機ＴＦＴは、半導体層に対しての、ゲート電極とソース電極およびドレイン電極との位置関係によって、４種類に分類される。このうちボトムゲート・トップコンタクト型の有機ＴＦＴは、基板上のゲート電極を覆う状態でゲート絶縁膜および半導体層がこの順に設けられ、この半導体層上にソース電極およびドレイン電極が配置された構成である。
【０００４】
このようなボトムゲート・トップコンタクト型の有機ＴＦＴでは、ソース電極およびドレイン電極とゲート電極との位置関係が、ゲート絶縁膜および半導体層を介して平行平板状を構成している。このため、ボトムゲート・トップコンタクト型の有機ＴＦＴは、ゲート絶縁膜と半導体層との界面に形成されるチャネルへの電気的接続が良好であり、低接触抵抗を得易い構造となっている。また、このようなボトムゲート・トップコンタクト型の有機ＴＦＴの製造においては、印刷法を適用することにより、半導体層に対してダメージを与えることなく、この上部にソース電極およびドレイン電極を形成することが可能である。
【０００５】
ところで、有機材料からなる半導体層をダメージなく高精度にパターン形成する方法として、隔壁上から半導体層を成膜することにより、隔壁の下部と上部とで分断されたパターン形状の半導体層を形成する方法が提案されている。この場合、例えばゲート電極を覆うゲート絶縁膜上にソース電極およびドレイン電極をパターン形成し、この上部に段差の大きな隔壁（パターン化絶縁層）を形成する。そしてこの隔壁上からの半導体層の成膜により、隔壁の上部と下部とで分断された状態で、ソース電極およびドレイン電極間にチャネル部となる半導体層を形成し、ボトムゲート・ボトムコンタクト型の有機ＴＦＴを得る（下記特許文献１および非特許文献１参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２６９５０４
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上述したような隔壁の段差によって半導体層を段切れさせる方法を、印刷法を用いたボトムゲート・トップコンタクト型の有機ＴＦＴの作製に適用することは困難である。この場合、隔壁上から半導体層を成膜することにより隔壁の下部と上部とで分断された半導体層を成膜した後、隔壁底部の半導体層上にソース電極およびドレイン電極を印刷形成することになる。ところが、隔壁の段差のために、隔壁底部の半導体層に対して印刷版上のソース電極およびドレイン電極を十分な圧力で密着させることができず、このことがソース電極およびドレイン電極の印刷形成を妨げる要因となっている。
【０００８】
そこで本発明は、隔壁の段差によって半導体層を段切れさせる半導体層のパターニング方法を、印刷法を用いたボトムゲート・トップコンタクト型の有機ＴＦＴの作製に適用することが可能な半導体装置、およびこれを用いた電子機器を提供することを目的とする。また本発明は、このような半導体装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
このような目的を達成するための本発明の半導体装置は、基板上に島パターンを備えている。そしてこの島パターンの上部に延設されたゲート電極、ゲート電極を覆う状態で前記基板上に設けられたゲート絶縁膜、さらには島パターンを内包する形状の開口部を有してゲート絶縁膜上に設けられた隔壁パターンを備えている。また、隔壁パターンの開口部の底面を覆う形状に分断して半導体層が設けられている。そして、島パターンの上部におけるこの半導体層上に、ソース電極およびドレイン電極が設けられている。
【００１０】
このような構成の半導体装置の製造方法は、基板上に島パターンを形成し、島パターンの上部に延設されたゲート電極を前記基板上に形成する。次に、ゲート電極を覆う状態でゲート絶縁膜を形成した後、島パターンを内包する形状の開口部をする隔壁パターンをゲート絶縁膜上に形成する。そして、この隔壁パターン上からの成膜により、開口部の底面を覆う形状に分断された半導体層を形成する。その後、島パターンの上部における前記半導体層上にソース電極およびドレイン電極を形成する。
【００１１】
このような構成および製造手順によれば、半導体層を分断する隔壁パターンの開口部内には、島パターンが設けられているため、開口部の底部は島パターンの形成位置が底上げされた状態となる。そしてこの島パターン上に半導体層を介してソース電極およびドレイン電極が形成されるため、底上げされた開口部の底部に対してソース電極およびドレイン電極が形成されることになる。したがって、ソース電極およびドレイン電極形成工程が容易になり、例えば印刷・転写による形成が可能になる。
【発明の効果】
【００１２】
以上説明したように本発明によれば、隔壁パターンの開口底部であってもソース電極およびドレイン電極の印刷・転写による形成が可能になる。このため、隔壁パターンの段差によって半導体層を段切れさせる半導体層のパターニング方法を、印刷法を用いてソース電極およびドレイン電極を形成するボトムゲート・トップコンタクト型の有機ＴＦＴの作製に適用することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の各実施の形態を以下の順序で説明する。
１．第１実施形態（有機ＴＦＴを備えた構成例）
２．第２実施形態（有機ＴＦＴに接続配線を設けた例）
３．第３実施形態（電子機器として構成した表示装置の例）
【００１４】
≪１．第１実施形態≫
＜半導体装置の構成＞
図１（ａ）は第１実施形態の半導体装置の要部断面図であり、図１（ｂ）は第１実施形態の半導体装置の要部平面図である。尚、図１（ａ）の要部断面図は、図１（ｂ）の要部平面図におけるＡ−Ａ’断面図に相当する。これらの図に示す半導体装置１は、ボトムゲート・トップコンタクト型の有機薄膜トランジスタ（有機ＴＦＴであり、以下単に、薄膜トランジスタと記す）Ｔｒを有している。
【００１５】
この半導体装置１に設けられる薄膜トランジスタＴｒは、基板３の上部に島パターン５を備えている。島パターン５が設けられた基板３の上部には、島パターン５の上部にまで延設されたゲート電極７が設けられており、さらにゲート電極７を覆う状態でゲート絶縁膜９が設けられている。ゲート絶縁膜９上には、隔壁パターン１１が設けられている。この隔壁パターン１１は、島パターン５を内包する形状の開口部１１ａを有している。開口部１１ａの底面には、底面を覆う形状に分断された半導体層１３が設けられている。そして、島パターン５の上部におけるこの半導体層１３上に、ソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄが設けられている。
【００１６】
次に、各構成要素の詳細を説明する。
【００１７】
基板３は、例えばプラスチック基板、ガラス基板、さらには石英基板などが用いられる他、支持基板の表面側を有機材料からなる絶縁膜で覆った構成であっても良い。絶縁膜としては、例えばポリビニルフェノール（polyvinylphenol：ＰＶＰ）、ポリメチルメタクリレート（Polymethylmethacrylate：ＰＭＭＡ）、さらにはＰＶＰと架橋剤、オクタデシルトリクウロロシラン（octadeciltriclorosilane：ＯＴＳ）との混合物のような塗布系の有機材料が好適に用いられる。
【００１８】
島パターン５は、薄膜トランジスタＴｒが設けられるアクティブ領域３ａを縮小した略略相似形の平面形状に形成されている。アクティブ領域３ａに対する縮小比は、隔壁パターン１１によって規定される素子分離領域３ｂとの間に十分な間隔ｄが設けられる程度であることとする。この間隔ｄについては、後に詳細に説明する。
【００１９】
島パターン５の高さｈは、ゲート電極７と合わせた高さが隔壁パターン１１と略同一の高さとなるように設けられている。ここで略同一の高さとは、次に説明するこの半導体装置１の製造工程において、島パターン５の上部に印刷法によってソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄを形成し易い高さであれば良い。このため、島パターン５の高さｈとゲート電極１１の高さとを合わせた高さが、隔壁パターン１１の高さよりも低くても高くても良い。
【００２０】
また島パターン５は、側壁が順テーパ形状で構成されていることが好ましい。これにより、島パターン５上にまで延設されるゲート電極７が島パターン５の側壁において段切れすることを防止できる。
【００２１】
このような島パターン５は、成形性に優れた材料を用いて構成されることが好ましく、例えば感光性樹脂を用いて構成されていることとする。ただし、島パターン５の材質は特に限定されるものではなく、形状精度良好に形成される材料であれば樹脂材料だけではなく、金属材料や無機絶縁材料を用いて構成されていても良い。また、単層構造に限定されることはなく、積層構造で有っても良い。
【００２２】
ゲート電極７は、島パターン５の側壁を含む島パターン５上の全面を覆う状態で設けられていて良い。このゲート電極７は、島パターン５の上部から下部に配線され、さらに必要に応じてアクティブ領域３ａから素子分離領域３ｂに引き出されて配線されていることとする。このようなゲート電極層７は、例えば金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）などからなるか、または導電性微粒子を含有させた導電性インクを用いてパターン形成されたものであっても良い。
【００２３】
ゲート絶縁膜９は、島パターン５およびゲート電極７が設けられた基板３上の全面を覆う状態で設けられていることとする。このようなゲート絶縁膜９は、ＰＶＰ、ＰＭＭＡ、さらにはＰＶＰと架橋剤，ＯＴＳとの混合物のような塗布系の有機材料が好適に用いられるが、無機絶縁膜を用いて構成されていても良い。
【００２４】
隔壁パターン１１は、アクティブ領域３ａおよび素子分離領域３ｂを規定するものであり、アクティブ領域３ａとなる位置に対応して開口部１１ａが設けられている。この隔壁パターン１１は、この上部から成膜される半導体層１３が、隔壁パターン１１に設けた開口部１１ａの側壁段差によって段切れする程度の高さを有していることとする。また、この隔壁パターン１１は、ゲート電極７による凹凸を埋め込む表面平坦化膜として構成されていることが好ましい。
【００２５】
この隔壁パターン１１に設けられている開口部１１ａは、アクティブ領域３ａの形状と同一の平面形状を備えている。この開口部１１ａの周縁と島パターン５との間の間隔、すなわち隔壁パターン１１と島パターン５との間隔ｄも、隔壁パターン１１上部から成膜される半導体層１３が、隔壁パターン１１に設けた開口部１１ａの側壁段差によって段切れする大きさとする。
【００２６】
また開口部１１ａの側壁は、半導体層１３がこの側壁段差によって段切れし易い形状であることとする。ここで、半導体層１３が蒸着膜である場合には、開口部１１ａの側壁は少なくとも開口上部から有る程度の深さまでが逆テーパ形状であることが好ましく、図示したように側壁全体が逆テーパ形状であって良い。また、半導体層１３が塗布膜である場合、半導体層１３の塗布形成に用いる塗工液によって、撥水性絶縁材料もしくは發油性絶縁材料からなる隔壁パターン１１を形成することにより、開口部１１ａ内のみに半導体層がパターン形成されることになる。この場合には、開口１１ａは側壁が順テーパ形状であっても逆テーパ形状であっても良い。
【００２７】
このような開口部１１ａを備えた隔壁パターン１１は、成形性に優れた材料を用いて構成されることが好ましく、例えば感光性樹脂を用いて構成されていることとする。ただし、隔壁パターン１１の材質は絶縁性材料であれば特に限定されるものではなく、形状精度良好に形成される材料であれば樹脂材料だけではなく無機絶縁材料を用いて構成されていても良い。また、単層構造に限定されることはなく、積層構造で有っても良い。
【００２８】
半導体層１３は、隔壁パターン１１の段差で分断された状態で、隔壁パターン１１に設けた開口部１１ａの底面を覆うパターン形状に分断して設けられており、これにより薄膜トランジスタＴｒが素子分離された状態となっている。この半導体層１３は、開口部１１ａの底面を覆うことにより、島パターン５上にゲート電極７およびゲート絶縁膜９を介して設けられた状態となっている。このような半導体層１３は、例えばペンタセンのような有機材料からなる有機半導体層であることとする。
【００２９】
尚、半導体層１３を構成する有機半導体材料はペンタセンにとどまらず、アントラセンやフタロシアニン、ポルフィリン、チオフェン系ポリマー、及びそれらの誘導体などでもよい。また、隔壁パターン１１の上部には、開口部１１ａの底面を覆う半導体層１３とは分断された状態で、この半導体層１３と同一構成の半導体層１３’が残されていても良い。
【００３０】
ソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄは、島パターン５の上部に、ゲート電極７、ゲート絶縁膜９、および半導体層１３を介しておけるこの半導体層１３上に、ソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄが設けられている。これらのソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄのそれぞれは、島パターン５の上部のみに島状のパターンとして設けられたもので合って良い。このようなソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄは、半導体層１３に対してオーミック接合されるものであれば良い。このため、例えば金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）などからなるか、または導電性微粒子を含有させた導電性インクを用いてパターン形成されたものであっても良い。
【００３１】
＜半導体装置の製造方法＞
次に、上述した半導体装置１の製造方法を、図２および図３の断面工程図に基づいて詳細に説明する。
【００３２】
先ず、図２（１）に示すように、基板３を用意し、この基板３上に島パターン５を形成する。この際、スピンコート法によって基板３上に感光性樹脂膜を塗布成膜し、この感光性樹脂膜に対してリソグラフィー処理を行うことで所定形状の島パターン５を形成し、得られた島パターン５を加熱によって硬化させる。尚、リソグラフィー処理によって得られたマスクを用いたエッチングにより、無機材料膜や金属材料膜をパターニングしてなる島パターン５を形成しても良い。
【００３３】
次に、図２（２）に示すように、島パターン５が形成された基板３上にゲート電極７を形成する。この際、例えば真空蒸着法やスパッタ法によって、金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）などからなる導電膜を成膜し、この導電膜をパターニングすることにより、ゲート電極７を得る。また、例えば、導電性微粒子を含有させた導電性インクを印刷法によってパターン成膜し、その後焼成を行うことによってゲート電極７を形成しても良い。
【００３４】
次に、図２（３）に示すように、ゲート電極７が形成された基板３上を覆う状態でゲート絶縁膜９を成膜する。この際、例えば上述したように、ＰＶＰ、ＰＭＭＡ、さらにはＰＶＰと架橋剤，ＯＴＳとの混合物のような塗布系の有機材料をスピンコート法によって成膜し硬化させることでゲート絶縁膜９を得る。
【００３５】
次いで、図２（４）に示すように、ゲート絶縁膜９上に隔壁パターン１１を形成する。ここでは、スピンコート法によってゲート絶縁膜９上に感光性樹脂膜を所定の膜厚で塗布成膜し、この感光性樹脂膜に対してリソグラフィー処理を行うことで、島パターン５を内包する位置に開口部１１ａを備えた隔壁パターン１１を得る。この際、次に成膜する半導体層が蒸着膜である場合には、感光性樹脂としてネガ型レジストを用いることにより、開口１１ａの側壁を逆テーパ形状となるように形成する。また、次に成膜する半導体層が塗布膜である場合、塗布に用いる塗工液に対して、撥水性絶縁材料もしくは發油性絶縁材料からなる隔壁パターン１１を形成する。この場合、開口部１１ａは側壁が順テーパ形状であっても逆テーパ形状であっても良い。
【００３６】
その後、図２（５）に示すように、隔壁パターン１１上からの成膜によって、隔壁パターン１１の側壁段差で分断された形状の半導体層１３を、開口部１１ａの底部にパターン形成する。ここでは、隔壁パターン１１をセパレータとして用いる。例えば側壁が逆テーパ形状の開口部１１ａを有する隔壁パターン１１に対応させて、蒸着成膜によってペンタセンからなる半導体層１３の成膜を行う。これにより、隔壁パターン１１の上部にも半導体層１３’が成膜されることになる。
【００３７】
尚、半導体層１３，１３’を構成する有機半導体材料はペンタセンにとどまらず、アントラセンやフタロシアニン、ポルフィリン、チオフェン系ポリマー、及びそれらの誘導体などでもよい。また半導体層１３の成膜は真空蒸着法にとどまらず、隔壁パターン１１の開口部１１ａ内に半導体層１３がパターン形成されれば良い。したがって、スタンプ、スクリーン印刷、キャップコート、インクジェット、スリットコート、スピンコート法などの、塗布液を用いた方法を適用しても良い。
【００３８】
次に、図３（１）に示すように、半導体層１３が形成された基板３に対して、印刷版２７を対向配置させる。この印刷版２７の基板３側に向かう面側上には、粘着層２９を介してソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄがパターン形成されている。印刷版２７の本体は、プラスチック基板、ガラス基板、シリコン基板、石英基板などを用いることができるが、後工程での貼り合わせや剥離を考慮すると、フレキシブルなプラスチック基板を用いることが好ましい。また粘着層２９は、ポリヂメチルシロキサン（PolyDiMethylSiloxane：ＰＤＭＳ）や、ポリオレフィン（Polyolefin）、さらにはポリフルオロエーテルジアクリレート（PolyFluoroPolyEtherdiacrylate：ＰＦＰＥ)などの微接着性の材料で構成されることとする。またソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄは、例えば金（Ａｕ）、銅（Ｃｕ）、銀（Ａｇ）などからなる金属膜をパターニングしてなるか、または導電性微粒子を含有させた導電性インクを用いてパターン形成されたものであっても良い。
【００３９】
そして、基板３における半導体層１３の形成面側に、印刷版２７におけるソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄの形成面側を対向配置させる。これと共に、半導体層１３下の島パターン５に対して、ソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄが対向配置されるように、基板３と印刷版２７とを位置合わせする。
【００４０】
以上の状態で、基板３と印刷版２７とを貼り合わせる。この際、島パターン５上の半導体層１３に対して、ソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄを十分な圧力で密着させることが重要である。
【００４１】
その後、図３（２）に示すように、基板３側から印刷版２７を剥離除去することにより、基板３側の半導体層１３上にソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄを印刷形成する。これにより、隔壁パターン１１の開口部１１ａ内の島パターン５上に、ゲート電極７、ゲート絶縁膜９、および半導体層１３を介してソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄが設けられた薄膜トランジスタＴｒを備えた半導体装置１が得られる。尚、以上のようなソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄの形成は、いわゆるマイクロコンタクトプリンティング技術を適用することにより、下層の半導体層１３に対してダメージを与えることなく行なうことができる。
【００４２】
以上説明した第１実施形態によれば、半導体層１３を分断する隔壁パターン１１の開口部１１ａ内に島パターン５を設けたことにより、開口部１１ａの底部を島パターン５の形成位置だけ底上げされた構成とした。そしてこの島パターン５上に半導体層１３を介してソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄが形成されるため、底上げされた開口部１１ａの底部に対してソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄが形成されることになる。したがって、ソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄの形成工程が容易になり、印刷によるパターン形成が可能になる。
【００４３】
ここで図４には、比較例として隔壁パターン１１の開口部１１ａ内に島パターン（５）を設けていない状態で、開口部１１ａ内の半導体層１３上にソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄを印刷形成する工程を示す。このような構成では、隔壁パターン１１の段差に阻害され、隔壁パターン１１の開口部１１ａの底部にパターン形成された半導体層１３と、印刷版２７に形成されたソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄとを密着させることが困難であることが分かる。したがって、ソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄを、下地の半導体層１３に対する影響が小さい印刷法によって高精度に形成することはできないのである。
【００４４】
これに対して、第１実施形態の構成であれば、島パターン５によって底上げされた開口部１１ａの底部を覆う半導体層１３に対して、印刷版２７に形成されたソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄを十分な圧力で密着させることができる。したがって、隔壁パターン１１の段差を利用して有機材料からなる半導体層１３をダメージなく高精度にパターン形成して素子分離を行ない、この半導体層１３にダメージを与えることなく高精度にソース電極１５ｓ／ドレイン電極１５ｄを印刷形成できる。この結果、より微細に素子分離されたボトムゲート・トップコンタクト型の薄膜トランジスタＴｒを得ることが可能になる。
【００４５】
≪２．第２実施形態≫
＜半導体装置の構成＞
図７に示す半導体装置は、図１で説明した薄膜トランジスタＴｒに他の素子に接続するための接続配線として導電性パターンを備えた半導体装置１ａの要部断面図である。
【００４６】
この図に示す半導体装置１ａは、図１で説明したボトムゲート・トップコンタクト構造の有機薄膜トランジスタＴｒを覆う状態で、絶縁性の保護膜２１を備えている。この保護膜２１は、半導体層１３やゲート絶縁膜９を構成する有機材料に対して低ダメージの材料で構成される。具体的には、水溶性樹脂（例えばポリビニルアルコール樹脂）やフッ素系樹脂、またはポリパラキシリレン誘導体などからなることとする。このような保護膜２１は、有機材料からなる半導体層１３やゲート絶縁膜９の露出側壁を完全に覆う状態で構成されることが好ましい。
【００４７】
この保護膜２１には、ソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄにそれぞれ達する接続孔２１ａが設けられていることとする。また、保護膜２１を構成する水溶性樹脂やフッ素系樹脂は、有機半導体材料に対して低ダメージではあるが、他の層に対する密着性が低い。このため、保護膜２１は、基板３上のゲート絶縁膜９、半導体層１３、ソース電極１５ｓ、およびドレイン電極１５ｄの露出面を覆う最小限の形状にパターン形成されていることが好ましく、開口部１１ａを埋め込む状態で設けられていることとする。
【００４８】
尚、隔壁パターン１１上の半導体層１３’は、保護膜２１と同様のパターン形状で除去されていることが好ましい。
【００４９】
このような保護膜２１が形成された基板３上を覆う状態で、層間絶縁膜２３が設けられている。この層間絶縁膜２３により、密着性の低い保護膜２１をキャッピングして固定する構成となっている。このような層間絶縁膜２３は、例えば有機材料で構成されていることとする。この層間絶縁膜２３には、保護膜２１の接続孔２１ａ内においてソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄにそれぞれ達する接続孔２３ａが設けられていることとする。
【００５０】
そして、この層間絶縁膜２３上に、接続孔２３ａを介してソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄにそれぞれ接続された導電性パターン２５が、接続配線として設けられている。
【００５１】
＜半導体装置の製造方法＞
次に、上述した半導体装置１ａの製造方法を、図６の断面工程図に基づいて詳細に説明する。
【００５２】
先ず、図２および図３を用いて説明した手順により、基板３の表面側にボトムゲート・トップコンタクト型の薄膜トランジスタＴｒを形成する。
【００５３】
そして、図６（１）に示すように、薄膜トランジスタＴｒを覆う状態で、基板３上の全面に、例えばフッ素樹脂からなる保護膜２１を塗布成膜する。その後、フッ素樹脂からなる保護膜２１の表面をアッシング処理することにより、表面の濡れ性の向上を図る。その後、リソグラフィー法により、フッ素樹脂からなる保護膜２１上にレジストパターン（図示省略）を形成し、このレジストパターンをマスクに用いて保護膜２１を酸素プラスマによってエッチングする。これにより、保護膜２１にソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄにそれぞれ達する接続孔２１ａを形成する。またこれと共に、ゲート絶縁膜９、半導体層１３、ソース電極１５ｓ、およびドレイン電極１５ｄの露出面を覆い、開口部１１ａを埋め込む最小限の形状に保護膜２１をパターニングする。また保護膜２１のパターニグに引き続き、隔壁パターン１１上の余分な半導体層１３’のパターン除去を行なうことが好ましい。パターニング終了後にはレジストパターンを除去する。
【００５４】
次に、図６（２）に示すように、例えばフォトレジストからなる層間絶縁膜２３を基板３上の全面に塗布成膜する。その後、リソグラフィー法により、フォトレジストからなる層間絶縁膜２３に、接続孔２１ａ内においてソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄにそれぞれ達する接続孔２３ａを形成する。
【００５５】
以上の後には、図６（３）に示すように、層間絶縁膜２３上に、接続孔２３ａを介してソース電極１５ｓおよびドレイン電極１５ｄにそれぞれ接続された導電性パターン２５を形成する。また層間絶縁膜２３上には、必要に応じてこれ以外の導電性パターンも配線形成する。また、さらに上層配線が必要な場合であれば、層間絶縁膜の成膜と導電性パターンの形成とを繰り返し行えば良く、これによって半導体装置１ａを完成させる。
【００５６】
以上のようにして得られる半導体装置１ａでは、薄膜トランジスタＴｒにおいて基板３上にパターン形成された半導体層１３が保護膜２１および層間絶縁膜２３によって基板３側に固定され、構造上の安定性を確保することが可能になる。また、ゲート絶縁膜９や半導体層１３を構成する有機材料に対して低ダメージの水溶性樹脂（例えばポリビニルアルコール樹脂）やフッ素系樹脂等で構成された保護膜２１によって、ゲート絶縁膜９や半導体層１３の露出面が覆われた構成である。このため、さらに上層の層間絶縁膜２３や導電性パターン２５などに対して、ゲート絶縁膜９や半導体層１３を保護することが可能であり、トランジスタ特性の劣化が防止される。この結果、有機薄膜トランジスタＴｒにおけるトランジスタ特性を確保した集積化を行うことが可能である。
【００５７】
≪３．第３実施形態≫
次に、上述の実施形態で説明した構成の薄膜トランジスタＴｒを備えた電子機器の構成を説明する。ここでは電子機器の一例として、有機電界発光素子ＥＬを用いたアクティブマトリックス型の表示装置を説明する。
【００５８】
図７には、表示装置３０の回路構成図を示す。
【００５９】
この図に示すように、表示装置３０の基板３上には、表示領域３０ａとその周辺領域３０ｂとが設定されている。表示領域３０ａには、複数の走査線３１と複数の信号線３３とが縦横に配線されており、それぞれの交差部に対応して１つの画素ａが設けられた画素アレイ部として構成されている。また周辺領域３０ｂには、走査線３１を走査駆動する走査線駆動回路３５と、輝度情報に応じた映像信号（すなわち入力信号）を信号線３３に供給する信号線駆動回路３７とが配置されている。
【００６０】
走査線３１と信号線３３との各交差部に設けられる画素回路は、例えばスイッチング用の薄膜トランジスタＴｒ１、駆動用の薄膜トランジスタＴｒ２、保持容量Ｃｓ、および有機電界発光素子ＥＬで構成されている。
【００６１】
そして、走査線駆動回路３５による駆動により、スイッチング用の薄膜トランジスタＴｒ１を介して信号線３３から書き込まれた映像信号が保持容量Ｃｓに保持される。また保持された信号量に応じた電流が駆動用の薄膜トランジスタＴｒ２から有機電界発光素子ＥＬに供給され、この電流値に応じた輝度で有機電界発光素子ＥＬが発光する。尚、駆動用の薄膜トランジスタＴｒ２は、共通の電源供給線（Ｖｃｃ）３９に接続されている。
【００６２】
尚、以上のような画素回路の構成は、あくまでも一例であり、必要に応じて画素回路内に容量素子を設けたり、さらに複数のトランジスタを設けて画素回路を構成しても良い。また、周辺領域３０ｂには、画素回路の変更に応じて必要な駆動回路が追加される。
【００６３】
図８には、以上のような回路構成の表示装置３０における１画素分の断面図として、薄膜トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２と、有機電界発光素子ＥＬとが積層された部分の断面図を示す。
【００６４】
この図に示すように、各画素には薄膜トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２として、例えば図1および図５で示したボトムゲート・トップコンタクト構造の薄膜トランジスタＴｒが設けられている。そして、図５に示した構成で導電パターン２５によって、薄膜トランジスタＴｒ１，Ｔｒ２が配線されていることとする。
【００６５】
すなわち、薄膜トランジスタＴｒ１のソース電極１５ｓと、薄膜トランジスタＴｒ２のゲート電極７とは、層間絶縁膜２３、隔壁パターン１１、およびゲート絶縁膜９に設けた接続孔と導電パターン２５を介して接続された状態となっている。
【００６６】
以上の様に導電パターン２５を用いて接続された薄膜トランジスタＴｒ１,Ｔｒ２は、好ましくは表面平坦な層間絶縁膜（以下、平坦化絶縁膜と記す）５１で覆われている。この平坦化絶縁膜（層間絶縁膜）５１には、薄膜トランジスタＴｒ２のドレイン電極１５ｄに接続された導電パターン２５に達する接続孔５１ａが設けられている。
【００６７】
そして、平坦化絶縁膜５１上の各画素に、接続孔５１ａを介して薄膜トランジスタＴｒ２に接続された有機電界発光素子ＥＬが設けられている。この有機電界発光素子ＥＬは、平坦化絶縁膜５１上に設けられた絶縁性パターン５３で素子分離されている。
【００６８】
この有機電界発光素子ＥＬは、平坦化絶縁膜５１上に設けられた画素電極５５を備えている。この画素電極５５は、各画素毎に導電性パターンとして形成され、平坦化絶縁膜５１に設けられた接続孔５１ａを介して薄膜トランジスタＴｒ２のドレイン電極１５ｄに接続されている。このような画素電極５５は、例えば陽極として用いられるものであり、光反射性を有して構成されていることとする。
【００６９】
そして、この画素電極５５の周縁が、有機電界発光素子ＥＬを素子分離するための絶縁性パターン５３で覆われている。この絶縁性パターン５３は、画素電極５５を広く露出させる開口窓５３ａを備えており、この開口窓５３ａが有機電界発光素子ＥＬの画素開口となる。このような絶縁性パターン５３は、例えば感光性樹脂を用いて構成され、リソグラフィー法を適用してパターニングされたものであることとする。
【００７０】
そして、このような絶縁性パターン５３から露出する画素電極５５上を覆う状態で、有機層５７が設けられている。この有機層５７は、少なくとも有機発光層を備えた積層構造からなり、必要に応じて陽極（ここでは画素電極５５）側から順に、正孔注入層、正孔輸送層、有機発光層、電子輸送層、電子注入層、さらには他の層を積層してなる。また有機層５７は、例えば各有機電界発光素子ＥＬで発生させる発光光の波長毎に、少なくとも有機発光層を含む層が画素毎に異なる構成でパターン形成されていることとする。また、各波長の画素で共通の層を有していても良い。さらに、この有機電界発光素子ＥＬが、微小共振器構造として構成されている場合、各有機電界発光素子ＥＬから取り出す波長に合わせて有機層５７の膜厚が調整されていることとする。
【００７１】
以上のような有機層５７を覆い、画素電極５５との間に有機層５７を狭持する状態で、共通電極５９が設けられている。この共通電極５９は、有機電界発光素子ＥＬの有機発光層で発生させた光を取り出す側の電極であり、光透過性を有する材料で構成されていることとする。またここでは、画素電極５５が陽極として機能するものであるため、この共通電極５９は、少なくとも有機層５７に接する側が陰極として機能する材料を用いて構成されていることとする。さらに、この有機電界発光素子ＥＬが、微小共振器構造として構成されている場合、この共通電極５９は、半透過半反射性を有する構成であることとする。尚、図６の回路図にも示したように、この共通電極５９はＧＮＤに設置されている。
【００７２】
そして、以上のような画素電極５５と共通電極５９との間に有機層５７が挟持された各画素部分が、有機電界発光素子ＥＬとして機能する部分となる。
【００７３】
またここでの図示は省略したが、各有機電界発光素子ＥＬの形成面側は、光透過性材料からなる封止樹脂で覆われ、さらにこの封止樹脂を介して光透過性材料からなる対向基板が張り合わされた状態で表示装置３０が構成されている。
【００７４】
以上のような構成の表示装置３０によれば、第１実施形態で説明したようにトランジスタ特性の良好な有機薄膜トランジスタ（Ｔｒ）を用いて画素回路を構成しているため、表示特性の向上を図ることが可能になる。
【００７５】
尚、上述した実施形態においては、薄膜トランジスタ（Ｔｒ）を備えた電子機器の一例として、有機電界発光素子ＥＬを用いたアクティブマトリックス型の表示装置を例示した。しかしながら本発明の電子機器は、薄膜トランジスタ（Ｔｒ）を搭載した電子機器に広く適用可能である。例えば、表示装置であれば、液晶表示装置や電気泳動型ディスプレイに適用できる。また、これらの表示装置を表示部として備えた携帯機器やパーソナルコンピュータ等の電子機器にも適用される。また表示装置以外にも、ＩＤタグ、センサー等の電子機器への適用が可能であり、同様の効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】第１実施形態の半導体装置の構成を示す図である。
【図２】図１に示す半導体装置の製造方法を示す断面工程図(その１)である。
【図３】図１に示す半導体装置の製造方法を示す断面工程図（その２)である。
【図４】第１実施形態の製造方法の比較例を説明する図である。
【図５】第２実施形態の半導体装置の断面図である。
【図６】図４に示す半導体装置の製造方法を示す断面工程図である。
【図７】実施形態の電子機器の一例である表示装置の回路構成図である。
【図８】実施形態の電子機器として表示装置の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７７】
１，１ａ…半導体装置、３…基板、５…島パターン、７…ゲート電極、９…ゲート絶縁膜、１１…隔壁パターン、１１ａ…開口部、１３…半導体層、１３’…半導体層と同一構成の半導体層、１５ｓ…ソース電極、１５ｄ…ドレイン電極、２１…絶縁性の保護膜、２１ａ…接続孔、２５…導電性パターン、２３…層間絶縁膜、３０…電子機器、５１…平坦化絶縁膜（層間絶縁膜）、５１ａ…接続孔、５５…画素電極(導電性パターン）、ｈ…高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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