【手続補正書】
【提出日】平成17年3月9日(2005.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明に係る光モジュールによれば、半導体光素子がレーザダイオード等の発光素子の場合は、発光素子から出射された光は第１のレンズにより平行光（略平行光を含む。以下同じ）に変換され、第２のレンズを介して光ファイバのコアに集光する。このように、第１のレンズと第２のレンズとの間を通過する光が平行光になるため、第１のレンズの光軸と第２のレンズの光軸との間の軸ずれの許容範囲が拡大される。これにより、フェルールとスリーブとの嵌合等を原因として光ファイバの光軸と発光素子の光軸との間に軸ずれが生じても、発光素子から出射された光を光ファイバのコアに集光させることが可能になる。一方、半導体光素子がフォトダイオード等の受光素子の場合は、光ファイバから出射された光は第２のレンズにより平行光に変換され、第１のレンズを介して受光素子に集光する。したがって、半導体光素子が発光素子の場合と同様に、フェルールとスリーブとの嵌合等を原因として光ファイバの光軸と受光素子の光軸との間に軸ずれが生じても、光ファイバから出射された光を受光素子に集光させることが可能になる。以上により、半導体光素子が発光素子或いは受光素子のいずれの場合であっても、半導体光デバイス、すなわち半導体光素子をハウジング内に設置する際の調芯が不要になり、光モジュールの低コスト化を図ることが可能になる。更に、光ファイバとハウジングとの接続にフェルールとスリーブとの嵌合という簡易な構成を適用することが可能になる。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
このハウジング１２において、大径凹部１８の中心軸線と小径凹部２２の中心軸線とは、スリーブ１４の中心軸線に対して同心度±５μｍであり、大径凹部１８の底面１８ａと小径凹部２２の底面２２ａとは、スリーブ１４内部の底面１４ａに対して平行度±５μｍである。ここでいう平行度±５μｍとは、２つの平面間（この場合は、大径凹部１８の底面１８ａ及び小径凹部２２の底面２２ａの２つの平面間）の距離のばらつきが、注目している面の全体に渡って±５μｍ以下におさまることをいう。上述のようにハウジング１２はエポキシ樹脂による一体成型品であるため、このような高い精度で効率良く形成することが可能になる。なお、ハウジング１２の一体成型に、ステンレス鋼等を用いたＭＩＭ（Metal Injection Mold）技術を適用してもよい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
ハウジング１２において凹部１６と大径凹部１８とにより形成された空間には、半導体光デバイス２８が収容されている。半導体光デバイス２８は、コバールにより円板状に形成されたステム３０を有しており、ステム３０の一端面３０ａには、光透過窓３２が設けられたコバール製のキャップ３４が抵抗溶接により気密に固定されている。また、ステム３０の他端面３０ｂからは、電気的接続用の複数本のリード３６が外方側に延びている。半導体光デバイス２８のハウジング１２への収容においては、ステム３０の一端面３０ａが大径凹部１８の底面１８ａに当接するまでステム３０が大径凹部１８内に圧入され、これにより、キャップ３４が凹部１６内に配置される。このステム３０の圧入は、大径凹部１８の開口部に内面取り２０が設けられているため容易に行うことが可能である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
半導体光デバイス２８のキャップ３４内の気密空間において、ステム３０の一端面３０ａ上には、モニタ用フォトダイオード４０がダイボンドされ、このモニタ用フォトダイオード４０上には、面発光のレーザダイオード（発光素子）４２がダイボンドされている。更に、レーザダイオード４２上には、直径φ６１０μｍ，屈折率１．９，焦点距離３１８μｍのボールレンズ（第１のレンズ）４４が接着されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
一般に、このような半導体光デバイス２８においては、ステム３０の中心軸線とレーザダイオード４２の光軸との間の軸ずれを±５０μｍ以下で構成することができる。また、ボールレンズ４４の接着は、エッチングによりレーザダイオード４２上に形成された凹状のレンズガイド（図示しない）を介して行われる。したがって、レーザダイオード４２の光軸とボールレンズ４４の光軸との間の軸ずれは無視できるほど小さく、これにより、ボールレンズ４４の焦点は、レーザダイオード４２の発光部に正確に位置決めされる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
以上のように、光モジュール１０によれば、ボールレンズ４４と２６との間を通過する光が平行光になるため、ボールレンズ４４の光軸とボールレンズ２６の光軸との間の軸ずれの許容範囲が拡大される。これにより、フェルール１０２とスリーブ１４との嵌合等を原因として光ファイバ１００の光軸とレーザダイオード４２の光軸との間に軸ずれが生じても、レーザダイオード４２から出射された光を光ファイバ１００のフェルール端面１０２ａにおけるコア１０４に集光させることが可能になる。したがって、半導体光デバイス２８をハウジング１２内に設置する際に調芯を行わなくても、レーザダイオード４２と光ファイバ１００との光学的接続を実現することができ、これにより、光モジュール１０の低コスト化を図ることが可能になる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図２に示すように、光モジュール５０においては、フォトダイオード（受光素子）５２を有する半導体光デバイス５４がハウジング１２内に収容されている。半導体光デバイス５４のキャップ３４内の気密空間において、ステム３０の一端面３０ａ上には、サブマウント５６がダイボンドされ、このサブマウント５６上にフォトダイオード５２がダイボンドされている。更に、フォトダイオード５２上には、直径φ６１０μｍ，屈折率１．９，焦点距離３１８μｍのボールレンズ４４が接着されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
このような半導体光デバイス５４においても、上述の半導体光デバイス２８と同様に、ステム３０の中心軸線とフォトダイオード５２の光軸との間の軸ずれを±５０μｍ以下で構成することができる。また、ボールレンズ４４の接着は、半導体プロセスにおいてフォトダイオード５２上に設けられたポリイミドのレンズガイド（図示しない）を介して行われる。したがって、フォトダイオード５２の光軸とボールレンズ４４の光軸との間の軸ずれは無視できるほど小さく、これにより、ボールレンズ４４の焦点は、フォトダイオード５２の受光部に正確に位置決めされる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
光モジュール５０においては、直径φ１ｍｍ，焦点距離７３４μｍのボールレンズ２６を用いたため、光ファイバ１００における開口数０．２を考慮すると、ボールレンズ２６により変換された平行光のビームサイズはφ２９４μｍ（＝７３４μｍ×０．２×２）となる。ところで、スリーブ１４の内径精度±５μｍを考慮すると、ハウジング１２における同心度が±５μｍであり、平行度が±５μｍであるから、光ファイバ１００の光軸とボールレンズ２６の光軸との間の軸ずれは最大１５μｍ（＝５μｍ＋５μｍ＋５μｍ）となる。この軸ずれにより、フォトダイオード５２における光軸に直角な方向の位置ずれは４０μｍ（＝１５μｍ／７３４μｍ×２０００μｍ（ボールレンズ２６のレンズ中心とフォトダイオード５２との距離））となる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
以上のように、光モジュール５０によれば、ボールレンズ２６と４４との間を通過する光が平行光になるため、ボールレンズ２６の光軸とボールレンズ４４の光軸との間の軸ずれの許容範囲が拡大される。これにより、フェルール１０２とスリーブ１４との嵌合等を原因として光ファイバ１００の光軸とフォトダイオード５２の光軸との間に軸ずれが生じても、光ファイバ１００から出射された光をフォトダイオード５２の受光部に集光させることが可能になる。したがって、半導体光デバイス５４をハウジング１２内に設置する際に調芯を行わなくても、フォトダイオード５２と光ファイバ１００との光学的接続を実現することができ、これにより、光モジュール５０の低コスト化を図ることが可能になる。