【手続補正書】
【提出日】平成17年8月30日(2005.8.30)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】射出装置により溶融状態の樹脂を一対の金型に充填して成形体の基体を得る第１の工程と、前記第１の工程で得られた成形体の基体を前記一対の金型の一方の金型に保持して、その表面に、前記一対の金型の他方の金型を開いて、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して微細構造体の母体を得る第２の工程と、
前記第２の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの微細形状を転写して微細構造体を得る第３の工程とからなる、表層に微細構造体を有する成形体の成形方法。
【請求項２】射出装置により溶融状態の樹脂を一対の金型に充填して成形体の基体を得る第１の工程と、前記第１の工程で得られた成形体の基体を前記一対の金型の一方の金型に保持して、その表面に、前記一対の金型の他方の金型を開いて、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して微細構造体の母体を得る第２の工程と、
前記第２の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの微細形状を転写して微細構造体を得る第３の工程と、
前記第３の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布する第４の工程と、
前記第４の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の表面に塗布された樹脂の表面に塗布装置により溶融状態の樹脂をさらに塗布する第５の工程と、
前記第５工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の表面に塗布された樹脂の表面を他の金型によりプレスして冷却・固化を待つ第６の工程とからなる、表層に微細構造体を有する成形体の成形方法。  
【請求項３】射出装置により溶融状態の樹脂を一対の金型に充填して成形体の基体を得る第１の工程と、
前記第１の工程で得られた成形体の基体を前記一対の金型の一方の金型に保持して、その表面に、前記一対の金型の他方の金型を開いて、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して第１段目の微細構造体の母体を得る第２の工程と、
前記第２の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第１段目の微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの微細形状を転写して第１段目の微細構造体を得る第３の工程と、
前記第３の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第１段目の微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布する第４の工程と、
前記第４の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第１段目の微細構造物の表面に塗布された表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して第２段目の微細構造体の母体を得る第５の工程と、
前記第５の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第２段目の微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの微細形状を転写して第２段目の微細構造体を得る第６の工程と、
前記第６の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第２段目の微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布する第７の工程と、
前記第７の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第２段目の微細構造物の表面に塗布された表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して第３段目の微細構造体の母体を得る第８の工程と、
前記第３〜第８の工程を複数回繰り返して得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して薄膜を形成する第９の工程と、
前記第９工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の表面上の薄膜を他の金型によりプレスして冷却・固化を待つ第１０の工程とからなる、表層に微細構造体を有する成形体の成形方法。
【請求項４】射出装置により溶融状態の樹脂を一対の金型に充填して成形体の基体を得る第１の工程と、
前記第１の工程で得られた成形体の基体を前記一対の金型の一方の金型に保持して、その表面に、前記一対の金型の他方の金型を開いて、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して凹溝微細構造体の母体を得る第２の工程と、
前記第２の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の凹溝微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの凸条微細形状を転写して凹溝微細構造体を得る第３の工程と、
前記第３の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の凹溝微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して凹溝に充填する第４の工程と、
前記第４の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の充填された凹溝微細構造物の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して薄膜を得る第５の工程と、
前記第５の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の凹溝微細構造物の表面上の薄膜を他の金型によりプレスして冷却・固化を待つ第６の工程とからなる、表層に微細構造体を有する成形体の成形方法。
【請求項５】射出装置により溶融状態の樹脂を一対の金型に充填してを成形体の基体を得る第１の工程と、
前記第１の工程で得られた成形体の基体を前記一対の金型の一方の金型に保持して、その表面に、前記一対の金型の他方の金型を開いて、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して第１段目の凹溝微細構造体の母体を得る第２の工程と、
前記第２の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第１段目の凹溝微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの凸条微細形状を転写して第１段目の凹溝微細構造体を得る第３の工程と、
前記第３の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第１段目の凹溝微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して凹溝にコア材を充填する第４の工程と、
前記第４の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上のコア材が充填されている第１段目の凹溝微細構造物の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して第２段目の凹溝微細構造体の母体を得る第５の工程と、
前記第５の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第２段目の凹溝微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの凸条微細形状を転写して第２段目の凹溝微細構造体を得る第６の工程と、
前記第６の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第２段目の凹溝微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して凹溝にコア材を充填する第７の工程と、
前記第７の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第２段目の凹溝微細構造物の表面に塗布された表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して第３段目の凹溝微細構造体の母体を得る第８の工程と、
前記第３〜第８の工程を複数回繰り返して得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上のコア材が充填されている凹溝微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して薄膜を形成する第９の工程と、
前記第９工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の凹溝微細構造体の表面上の薄膜を他の金型によりプレスして冷却・固化を待つ第１０の工程とからなる、表層に微細構造体を有する成形体の成形方法。
【請求項６】請求項１〜５のいずれかの項に記載の成形方法において、３次元的に移動可能な塗布装置を使用する、表層に微細構造体を有する成形体の成形方法。
【請求項７】請求項１〜６のいずれかの項に記載の成形方法において、各工程をターンテーブル上で実施する、表層に微細構造体を有する成形体の成形方法。
【請求項８】射出装置と、成形体の基体が成形されると共に成形される基体が保持される金型と、前記成形体の基体を成形する際に金型を閉じた状態に加圧保持すると共に金型を開閉する型締機と、
前記射出装置と前記金型とにより成形される成形体の基体の表面に溶融状態の樹脂を塗布する塗布装置と、前記塗布装置により塗布される微細構造体の母体に微細構造体を転写するスタンパと、前記微細構造体の母体にスタンパを押し付けるためのスタンパ金型とからなる、表層に微細構造体を有する成形体の成形装置。
【請求項９】射出装置と、成形体の基体が成形されると共に成形される基体が保持される金型と、前記射出装置と前記金型とにより成形される成形体の基体の表面に溶融状態の樹脂を塗布する第１の塗布装置と、前記第１の塗布装置により塗布される微細構造体の母体に微細構造体を転写するスタンパと、前記スタンパにより形成される微細構造体の表面に溶融状態の樹脂を塗布する第２の塗布装置と、該第２の塗布装置により塗布・形成される薄膜上に溶融状態の樹脂を塗布する第３の塗布装置とからなる、表層に微細構造体を有する成形体の成形装置。
【請求項１０】射出装置と、成形体の基体が成形されると共に成形される基体が保持される金型と、前記成形体の基体を成形する際に金型を閉じた状態に加圧保持すると共に金型を開閉する型締機と、
前記射出装置と前記金型とにより成形される成形体の基体の表面に溶融状態の樹脂を塗布する第１の塗布装置と、前記第１の塗布装置により塗布される微細構造体の母体に微細構造体を転写するスタンパと、前記微細構造体の母体にスタンパを押し付けるためのスタンパ金型と、前記スタンパにより形成される微細構造体の表面に溶融状態の樹脂を塗布する第２の塗布装置と、該第２の塗布装置により塗布・形成される薄膜上に溶融状態の樹脂を塗布する第３の塗布装置と、前記のようにして成形された成形体の上方から押し付けて整形する整形用の金型とからなる、表層に微細構造体を有する成形体の成形装置。
【請求項１１】請求項９または１０に記載の成形装置において、第１〜３の塗布装置は実質的に同じ構造を有し、第１と第３の塗布装置からは同じ種類の樹脂が塗布される、表層に微細構造体を有する成形体の成形装置。
【請求項１２】請求項８〜１１のいずれかの項に記載の成形装置において、塗布装置は、溶融樹脂が貯えられる樹脂貯蔵部と、ヘラ部を備えている塗布部とからなり、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂が前記ヘラ部の開口部から被塗布面上に押し出され、前記ヘラ部を３次元に移動可能な移動手段により被塗布面に沿って移動させることにより被塗布面上に溶融樹脂が塗布されるようになっていると共に、前記樹脂貯蔵部と塗布部には溶融樹脂を所定温度に保つための加熱手段が、前記樹脂貯蔵部には溶融樹脂を前記ヘラ部の開口部に向けて吐出する吐出手段がそれぞれ設けられ、前記加熱手段と吐出手段は制御装置により設定量になるように制御される、表層に微細構造体を有する成形体の成形装置。 
【請求項１３】請求項８〜１１のいずれかの項に記載の成形装置において、塗布装置は、溶融樹脂が貯えられる樹脂貯蔵部と、ヘラ部を備えている塗布部とからなり、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂が前記ヘラ部の開口部から被塗布面上に押し出され、前記ヘラ部を３次元に移動可能な移動手段により被塗布面に沿って移動させることにより被塗布面上に溶融樹脂が塗布されるようになっていると共に、前記樹脂貯蔵部と塗布部には溶融樹脂を所定温度に保つための加熱手段が、前記樹脂貯蔵部には溶融樹脂を前記ヘラ部の開口部に向けて吐出する吐出手段が、そして前記ヘラ部の開口部には溶融樹脂が押し出される樹脂通路の大きさを調節する開度調節手段がそれぞれ設けられ、前記加熱手段と吐出手段と開度調節手段は制御装置により設定量になるように制御される、表層に微細構造体を有する成形体の成形装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記のように構成されている溶融樹脂の塗布装置は、少なくともヘラ部は、塗布操作時には被塗布面に沿って３次元的に移動させられるが、このときの移動速度も、溶融樹脂の押出量に見合った速度に制御される。これにより、溶融樹脂は過不足なく塗布される。このような移動のために、あるいは３次元駆動のために、さらに具体的には平坦以外の曲面にも均一厚さに塗布するために、塗布装置はロボットなどのアームに取り付けることができるようになっている。ロボットのアームに取り付けると、ロボットが持つ自由度によって、塗布装置すなわちヘラ部をＸＹの並進方向の移動、あるいは上下左右方向への直線方向、並進方向ならびにＸＹＺ軸周りの回転方向等に駆動可能となる。さらには、溶融樹脂を押し出しながらヘラ部を移動させることにより、溶融樹脂を３次元形状の金型表面に厚み分布を変えながら塗布・成膜することができる。また、塗布した溶融樹脂をプレスして、厚みと寸法の精度が高く、微細形状への転写率をさらに高くした薄肉かつ三次元形状の塗布膜を得ることができる。なお、塗布装置は、コントロールの精度の高いＸＹＺステージタイプのロボットに取り付けることもできる。これにより、被塗布面と塗布装置のヘラ部とのギャップをより正確に、例えば数十〜数百μｍに精度良くコントロールすることができる。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
かくして、本請求項１に記載の発明は、前記本発明の目的を達成するために、射出装置により溶融状態の樹脂を一対の金型に充填して成形体の基体を得る第１の工程と、前記第１の工程で得られた成形体の基体を前記一対の金型の一方の金型に保持して、その表面に、前記一対の金型の他方の金型を開いて、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して微細構造体の母体を得る第２の工程と、前記第２の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの微細形状を転写して微細構造体を得る第３の工程とから構成される。
請求項２に記載の発明は、射出装置により溶融状態の樹脂を一対の金型に充填して成形体の基体を得る第１の工程と、前記第１の工程で得られた成形体の基体を前記一対の金型の一方の金型に保持して、その表面に、前記一対の金型の他方の金型を開いて、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して微細構造体の母体を得る第２の工程と、前記第２の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの微細形状を転写して微細構造体を得る第３の工程と、前記第３の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布する第４の工程と、前記第４の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の表面に塗布された樹脂の表面に塗布装置により溶融状態の樹脂をさらに塗布する第５の工程と、前記第５工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の表面に塗布された樹脂の表面を他の金型によりプレスして冷却・固化を待つ第６の工程とから構成される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項３に記載の発明は、射出装置により溶融状態の樹脂を一対の金型に充填して成形体の基体を得る第１の工程と、前記第１の工程で得られた成形体の基体を前記一対の金型の一方の金型に保持して、その表面に、前記一対の金型の他方の金型を開いて、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して第１段目の微細構造体の母体を得る第２の工程と、前記第２の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第１段目の微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの微細形状を転写して第１段目の微細構造体を得る第３の工程と、前記第３の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第１段目の微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布する第４の工程と、前記第４の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第１段目の微細構造物の表面に塗布された表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して第２段目の微細構造体の母体を得る第５の工程と、前記第５の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第２段目の微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの微細形状を転写して第２段目の微細構造体を得る第６の工程と、前記第６の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第２段目の微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布する第７の工程と、前記第７の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第２段目の微細構造物の表面に塗布された表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して第３段目の微細構造体の母体を得る第８の工程と、前記第３〜第８の工程を複数回繰り返して得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して薄膜を形成する第９の工程と、
前記第９工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の微細構造体の表面上の薄膜を他の金型によりプレスして冷却・固化を待つ第１０の工程とから構成される。
請求項４に記載の発明は、射出装置により溶融状態の樹脂を一対の金型に充填して成形体の基体を得る第１の工程と、前記第１の工程で得られた成形体の基体を前記一対の金型の一方の金型に保持して、その表面に、前記一対の金型の他方の金型を開いて、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して凹溝微細構造体の母体を得る第２の工程と、前記第２の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の凹溝微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの凸条微細形状を転写して凹溝微細構造体を得る第３の工程と、
前記第３の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の凹溝微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して凹溝に充填する第４の工程と、前記第４の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の充填された凹溝微細構造物の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して薄膜を得る第５の工程と、前記第５の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の凹溝微細構造物の表面上の薄膜を他の金型によりプレスして冷却・固化を待つ第６の工程とから構成される。
請求項５に記載の発明は、射出装置により溶融状態の樹脂を一対の金型に充填してを成形体の基体を得る第１の工程と、前記第１の工程で得られた成形体の基体を前記一対の金型の一方の金型に保持して、その表面に、前記一対の金型の他方の金型を開いて、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して第１段目の凹溝微細構造体の母体を得る第２の工程と、前記第２の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第１段目の凹溝微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの凸条微細形状を転写して第１段目の凹溝微細構造体を得る第３の工程と、前記第３の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第１段目の凹溝微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して凹溝にコア材を充填する第４の工程と、前記第４の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上のコア材が充填されている第１段目の凹溝微細構造物の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して第２段目の凹溝微細構造体の母体を得る第５の工程と、前記第５の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第２段目の凹溝微細構造体の母体の表面にスタンパを押し付けて該スタンパの凸条微細形状を転写して第２段目の凹溝微細構造体を得る第６の工程と、前記第６の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第２段目の凹溝微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して凹溝にコア材を充填する第７の工程と、前記第７の工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の第２段目の凹溝微細構造物の表面に塗布された表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して第３段目の凹溝微細構造体の母体を得る第８の工程と、前記第３〜第８の工程を複数回繰り返して得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上のコア材が充填されている凹溝微細構造体の表面に、塗布装置により溶融状態の樹脂を塗布して薄膜を形成する第９の工程と、前記第９工程で得られ、そして前記一対の金型の一方の金型に保持されている基体上の凹溝微細構造体の表面上の薄膜を他の金型によりプレスして冷却・固化を待つ第１０の工程とから構成される。請求項６に記載の発明は、請求項１〜５のいずれかの項に記載の成形方法において、３次元的に移動可能な塗布装置を使用するように構成され、請求項７に記載の発明は、請求項１〜６のいずれかの項に記載の成形方法において、各工程をターンテーブル上で実施するように構成される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項８に記載の発明は、射出装置と、成形体の基体が成形されると共に成形される基体が保持される金型と、前記成形体の基体を成形する際に金型を閉じた状態に加圧保持すると共に金型を開閉する型締機と、前記射出装置と前記金型とにより成形される成形体の基体の表面に溶融状態の樹脂を塗布する塗布装置と、前記塗布装置により塗布される微細構造体の母体に微細構造体を転写するスタンパと、前記微細構造体の母体にスタンパを押し付けるためのスタンパ金型とからなるように構成される。
請求項９に記載の発明は、射出装置と、成形体の基体が成形されると共に成形される基体が保持される金型と、前記射出装置と前記金型とにより成形される成形体の基体の表面に溶融状態の樹脂を塗布する第１の塗布装置と、前記第１の塗布装置により塗布される微細構造体の母体に微細構造体を転写するスタンパと、前記スタンパにより形成される微細構造体の表面に溶融状態の樹脂を塗布する第２の塗布装置と、該第２の塗布装置により塗布・形成される薄膜上に溶融状態の樹脂を塗布する第３の塗布装置とから構成される。
請求項１０に記載の発明は、射出装置と、成形体の基体が成形されると共に成形される基体が保持される金型と、前記成形体の基体を成形する際に金型を閉じた状態に加圧保持すると共に金型を開閉する型締機と、前記射出装置と前記金型とにより成形される成形体の基体の表面に溶融状態の樹脂を塗布する第１の塗布装置と、前記第１の塗布装置により塗布される微細構造体の母体に微細構造体を転写するスタンパと、前記微細構造体の母体にスタンパを押し付けるためのスタンパ金型と、前記スタンパにより形成される微細構造体の表面に溶融状態の樹脂を塗布する第２の塗布装置と、該第２の塗布装置により塗布・形成される薄膜上に溶融状態の樹脂を塗布する第３の塗布装置と、前記のようにして成形された成形体の上方から押し付けて整形する整形用の金型とからなる構成される。
【請求項１１】請求項９または１０に記載の成形装置において、第１〜３の塗布装置は実質的に同じ構造を有し、第１と第３の塗布装置からは同じ種類の樹脂が塗布される、表層に微細構造体を有する成形体の成形装置。
請求項１２に記載の発明は、請求項８〜１１のいずれかの項に記載の成形装置において、塗布装置は、溶融樹脂が貯えられる樹脂貯蔵部と、ヘラ部を備えている塗布部とからなり、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂が前記ヘラ部の開口部から被塗布面上に押し出され、前記ヘラ部を３次元に移動可能な移動手段により被塗布面に沿って移動させることにより被塗布面上に溶融樹脂が塗布されるようになっていると共に、前記樹脂貯蔵部と塗布部には溶融樹脂を所定温度に保つための加熱手段が、前記樹脂貯蔵部には溶融樹脂を前記ヘラ部の開口部に向けて吐出する吐出手段がそれぞれ設けられ、前記加熱手段と吐出手段は制御装置により設定量になるように制御されるように、そして請求項１３に記載の発明は、請求項８〜１１のいずれかの項に記載の成形装置において、塗布装置は、溶融樹脂が貯えられる樹脂貯蔵部と、ヘラ部を備えている塗布部とからなり、前記樹脂貯蔵部に貯えられている溶融樹脂が前記ヘラ部の開口部から被塗布面上に押し出され、前記ヘラ部を３次元に移動可能な移動手段により被塗布面に沿って移動させることにより被塗布面上に溶融樹脂が塗布されるようになっていると共に、前記樹脂貯蔵部と塗布部には溶融樹脂を所定温度に保つための加熱手段が、前記樹脂貯蔵部には溶融樹脂を前記ヘラ部の開口部に向けて吐出する吐出手段が、そして前記ヘラ部の開口部には溶融樹脂が押し出される樹脂通路の大きさを調節する開度調節手段がそれぞれ設けられ、前記加熱手段と吐出手段と開度調節手段は制御装置により設定量になるように制御されるように構成される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
第１の塗布装置３０ａは、図２に示されているように第１の押出機１１ａと、第１の塗布ユニット３１ａとからなっている。そして、第１の塗布ユニット３１ａは、図３に示されているように、概略的には樹脂貯蔵部であるシリンダ３２ａと、このシリンダ３２ａに付属して略一体的に設けられている塗布部４０ａとから構成されている。シリンダ３２ａは、従来周知のように全体として円筒状を呈し、その内部には、例えば油圧シリンダユニットからなるピストン駆動装置３３ａにより、図３において上下方向に駆動されるピストン３４ａが設けられている。したがって、ピストン３４ａを下方へ駆動すると、シリンダ３２ａ内に貯えられている溶融樹脂には圧力が立ち、溶融樹脂は所定速度で詳しくは後述する塗布部４０ａを介して被塗装面に押し出されることになる。シリンダ３２ａの側部には、樹脂補給路３５ａが開けられている。そして、この樹脂補給路３５ａに対応してロータリバルブ１７ａが介装されている供給管１６ａが取り付けられている。このように、本実施の形態によると、第１の押出機１１ａは固体状の樹脂を可塑化し、シリンダ３２ａは押し出し専用となっている。したがって、シリンダ３２ａ内の溶融樹脂の押出量は、ピストン３４ａの駆動速度によりきめ細かに制御されることになる。シリンダ３２ａの外周部には、発熱手段としての複数個のヒータ３６ａ、３６ａ、…が設けられている。これらのヒータ３６ａ、３６ａ、…の発熱量は、後述する制御装置５０ａで演算されるヒータの操作量に基づいて、ヒータ３６ａ、３６ａ、…への通電時間をＯＮ／ＯＦＦする電磁接触器またはＳＳＲ、ヒータへの印加電圧を調節するサイリスタ等で制御されるようになっている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
シリンダ３２ａの下端部はテーパ状に絞られ、そして樹脂通路３７ａとなって塗布部４０ａに連なっている。塗布部４０ａは、溶融状態の樹脂が通過する、あるいは一時的に貯えられる樹脂調整部４１ａと、その下端に位置するヘラ部４２ａとからなっている。ヘラ部４２ａは、例えば不銹鋼、セラミック等から形成されている。そして、その表面は研磨され、あるいは摩擦抵抗の小さい、例えばＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチレン）、ＰＦＡ（四ふっ化エチレン−パーフルオロアルギルビニルエーテル共重合樹脂）、ＦＥＰ（四ふっ化エチレン−六ふっ化プロピレン共重合樹脂）等の樹脂でコーテイングされている。ヘラ部４２ａの下端部は斜めに切り落とされ、そして切り落とされた斜面４３ａを前方にして矢印Ｄ方向に所定速度で駆動あるいは移動されるようになっている。このように斜面４３ａが移動方向の前方に位置するので、斜面４３ａに溶融樹脂の出口となる開口部４４ａが開けられている。開口部４４ａは、図３では１個だけ示されているが、望ましくは複数個設けられている。これらの開口部４４ａは、本実施の形態では１個の樹脂調整部４１ａと連通している。そして、各開口部４４ａには先端部がテーパ状に縮経されているニードル４５ａがそれぞれ臨んでいる。ニードル４５ａの上端部は、電動モータ、ネジ機構等からなるニードル駆動装置４６ａの出力軸に接続され、そしてグランドパッキンによりシールされて、樹脂調整部４１ａの方へ伸びている。ニードル４５ａのテーパ状に縮経されている下端部は、開口部４４ａに及んでいる。したがって、ニードル駆動装置４６ａによりニードル４５ａを適宜上下方向に駆動すると、開口部４４ａの開度が調節されることになる。なお、ヘラ部４２ａの外周部にも、発熱手段としての例えばバンドヒータが設けられている。このバンドヒータの発熱量も前述したように制御される。