(57)【要約】【課題】製造コストを低減させつつ、実用的なＬＥＤ照明を提供する。【解決手段】照明装置１であって、固体発光素子５０が実装される基板５２が密着固定される支持体５１と、長手方向に沿った中空構造内に具備する支持プレート６１ａ、６１ｂと前記中空構造の壁面との間に、基板５２と支持体５１とを嵌合保持する筐体３とを備え、筐体３の長手方向の２つの端部に夫々配される下キャップ部品２ｂ、２ｄには、支持体５１との仮固定に供される仮固定ピン５４ａ、５４ｂが具備される。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体発光素子を用いた照明装置であって、
前記固体発光素子が実装される実装基板と、
前記実装基板が密着固定される支持手段と、
長手方向に沿った中空構造内に具備する嵌合用プレートと前記中空構造の壁面との間に、前記実装基板と前記支持手段を嵌合保持する筐体手段と、
前記筐体手段の長手方向の２つの端部に夫々配置される端部手段と
を備え、
前記端部手段には、前記支持手段との仮固定に供される仮固定用ピンが具備される
ことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記端部手段は、さらに、
前記支持手段を保持する保持面
を備え、
前記仮固定は、前記支持手段が前記仮固定用ピンと前記保持面との間に嵌合されることによりなされる
ことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記端部手段は、
前記保持面を平面として具備する第１部品と、
前記保持面との間に前記支持手段を挟持固定する平面である固定面を具備する第２手段とにより構成される
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記支持手段の表面のうち一部は、前記中空構造の壁面と密着配置される
ことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記密着配置がなされる前記支持手段の表面の形状と、前記中空構造の壁面の形状とは、対応した形状として構成される
ことを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は照明装置に関し、特に、固体発光素子を光源とした照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境意識の向上に伴い、白熱電球、蛍光ランプ及び水銀ランプ等のランプ類に替わる新しい光源として、固体発光素子、特に発光ダイオードが注目を集めている。なぜなら、発光ダイオード（以下、ＬＥＤと記載）は、上述したランプ類の光源と比較して長寿命な光源であり、また水銀及び鉛といった有害物質を含まない、すなわち、環境に優しい光源であるからである。
【０００３】
ＬＥＤの中でも、１Ｗ以上の入力容量を有するいわゆるハイパワーＬＥＤは、発光強度が強く照明用途に最適である。また、ＬＥＤの光変換効率は年々向上しており、今後ＬＥＤを光源とした照明は、省エネルギー光源としての期待も高まっている。
【０００４】
ここで、ＬＥＤを使用した照明（以下、ＬＥＤ照明と記載）は、蛍光ランプ等従来の照明と比較して高価であるというデメリットがある。
【０００５】
この原因は、ＬＥＤそのものが高価であるということ、ＬＥＤの性能を発揮させるために所定の構成（放熱構造等）を設ける必要があり、その製造にコストがかかることが挙げられる。
【０００６】
ＬＥＤそのものの価格は、低下傾向にあり、将来にわたっては安価になる可能性が高い。したがって、ＬＥＤ照明の価格を低減するためには、その製造にかかるコストを低減させることが重要となってくる。
【０００７】
このような状況を鑑みてか、特許文献１には、製造が容易であるとされるＬＥＤ照明（ＬＥＤ蛍光灯）が開示されている。このＬＥＤ照明は、管状の透明シリコンゴム内にＬＥＤを搭載したＬＥＤ基板を配するものである。構造が単純であり、低コスト化できるとされている。
【特許文献１】特開２００２−２８９００４号公報
【特許文献２】特開２００６−２４６０７５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１に開示されるＬＥＤ照明は、ＬＥＤにおいてロスとして発生する熱を適切に処理する構造（放熱構造）を有していない。ＬＥＤの長寿命性等を発揮させるためには、この熱の処理は重要であるため、放熱構造を有さないことは問題であると考える。
【０００９】
したがって、特許文献１に開示されるＬＥＤ照明を実用的なものとすることは困難であると考えられる。
【００１０】
本発明は、上記事情を鑑みなされたものであって、その製造にかかるコストを低減させつつ、実用的なＬＥＤ照明を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明に係る照明装置は、固体発光素子を用いた照明装置であって、前記固体発光素子が実装される実装基板と、前記実装基板が密着固定される支持手段と、長手方向に沿った中空構造内に具備する嵌合用プレートと前記中空構造の壁面との間に、前記実装基板と前記支持手段を嵌合保持する筐体手段と、前記筐体手段の長手方向の２つの端部に夫々配置される端部手段とを備え、前記端部手段には、前記支持手段との仮固定に供される仮固定用ピンが具備される。
【００１２】
この構成により、照明装置の組み立ての際、端部手段と支持手段とを仮固定をした後、その後の組み立て作業を行うことができる。このため、作業の容易性が向上し、その製造にかかるコストを低減させることができる。さらに、実装基板と、支持手段が密着固定されると共に、実装基板と支持手段とが、嵌合用プレートと筐体手段の中空構造の内壁面との間に嵌合保持される。このことにより、固体発光素子にてロスとして発生した熱を処理することができ、照明装置を実用的なものとすることができる。
【００１３】
ここで、前記端部手段は、さらに、前記支持手段を保持する保持面を備え、前記仮固定は、前記支持手段が前記仮固定用ピンと前記保持面との間に嵌合されることによりなされてもよい。
【００１４】
この構成により、照明装置の組み立て中に、仮固定が容易に外れることを防ぐことができるという効果がある。
【００１５】
ここで、前記端部手段は、前記保持面を平面として具備する第１部品と、前記保持面との間に前記支持手段を挟持固定する平面である固定面を具備する第２手段とにより構成されてもよい。
【００１６】
この構成により、確実に端部手段と支持手段とを固定することができるという効果がある。
【００１７】
ここで、前記支持手段の表面のうち一部は、前記中空構造の壁面と密着配置されてもよい。さらに、前記密着配置がなされる前記支持手段の表面の形状と、前記中空構造の壁面の形状とは、対応した形状として構成されてもよい。
【００１８】
この構成により、照明装置の放熱性能をさらに向上することができるという効果がある。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば製造にかかるコストを低減させつつ、実用的なＬＥＤ照明を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１に係る照明装置１について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２１】
図１は、照明装置１の外観を示す斜視図である。図２は、図１のＡ方向から見た照明装置１の平面図である。図３は、図１のＢ方向からみた照明装置１の平面図である。図４は、図１のＣ方向から見た照明装置１の平面図である。図５は、図３におけるＤ１−Ｄ２面の構造を示す端面図である。図６Ａは、図３におけるＥ１−Ｅ２面の構造を示す端面図である。図６Ｂは、図３におけるＥ３−Ｅ４面の構造を示す端面図である。
【００２２】
なお、ここでＸ方向とは、照明装置１の長手方向に沿った方向であるとし、Ｙ方向とは、照明装置１の長手方向に垂直な方向かつ、端子４ａと端子４ｂとを結ぶ直線（端子４ｃと端子４ｄとを結ぶ直線）に垂直な方向であるとし、Ｚ方向とは、照明装置１の長手方向に垂直な方向かつ、端子４ａと端子４ｂとを結ぶ直線（端子４ｃと端子４ｄとを結ぶ直線）に平行な方向であるとする。
【００２３】
照明装置１は、上キャップ部品２ａ、２ｃと、下キャップ部品２ｂ、２ｄと、筐体３、端子４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ（以下、区別が必要でない限り、これらを総称し、端子４と記載）とにより構成される。また、これらより構成される構造体の内部には、固体発光素子５０と、支持体５１と、基板５２と、制御基板５７ａ、５７ｂとが配置される。
【００２４】
上キャップ部品２ａは、筐体３の一方の端部５９ａ付近に配置される。構成する材料としては、絶縁体（例えば、樹脂材料）、導体（例えば、金属）の何れであってもよいが、発明者らは絶縁体により構成した。絶縁体により構成することにより、不要な部分が電気的に短絡するリスクを低減し、照明装置１の安全性を高めることができる。
【００２５】
さらに発明者らは、難燃性を有し、かつ耐久性（破損しにくい）材料（具体的には、難燃性ポリカーボネイト）により上キャップ部品２ａを構成した。これは、万が一の事故発生時においても、照明装置１が燃焼することを防ぎ、安全性をより高めることを目的としている。
【００２６】
なお、筐体３の他方の端部５９ｂ付近に配置される、上キャップ部品２ｃも同様に構成される。さらに、これらは同一に構成することが、照明装置１のコストを低減するために好ましい。その理由は、同一に構成することにより、部品の種類を削減することができるためである。照明装置１の製造のために必要な金型等を削減することができる等、コストの低減につながる。
【００２７】
下キャップ部品２ｂは、筐体３の一方の端部５９ａに配置され、上キャップ部品２ａとネジ５８により固定される。構成する材料であるが、上キャップ部品２ａ（上キャップ部品２ｃ）と同様に絶縁体（例えば、樹脂材料）、導体（例えば、金属）の何れであってもよいが、発明者らは、上キャップ部品２ａ（上キャップ部品２ｃ）と同様の理由により絶縁体であり、難燃性を有し、かつ耐久性（破損しにくい）材料（具体的には、難燃性ポリカーボネイト）により構成した。また、下キャップ部品２ｂの保持面６ａには、端子４ａ、４ｂが配置される。
【００２８】
なお、筐体３の他方の端部５９ｂに配置される、下キャップ部品２ｄも同様に構成され、上キャップ部品２ｃの場合と同様の理由により、下キャップ部品２ｂと同一に構成することが好ましい。
【００２９】
筐体３は、透光性を有する材料により構成される。透明の材料により構成してもよいが、透光性を確保した上で、着色（例えば、乳白色に着色）した材料により、筐体３を構成することは、固体発光素子５０の指向性を緩和する意味で効果的である。
【００３０】
図示した筐体３は、外観が円柱形状であるが、これに限定されず外観が任意の多角形である柱状のものであっても良い。重要なことは、長手方向（Ｘ方向）に所定の長さを有するとともに、中空構造を有し、その中空構造の内部に支持体５１、及び基板５２を嵌合保持するための支持プレート６１ａ、６１ｂが備えられることである。
【００３１】
後に説明するが、支持体５１、及び基板５２を支持プレート６１ａ、６１ｂにより嵌合し、筐体３の中空構造の壁面（以下、内壁面と記載）と、支持体５１との密着配置を実現及び維持することは、固体発光素子５０においてロスとして発生した熱を処理（放熱）し、固体発光素子５０の性能を発揮させるために重要である。
【００３２】
この支持プレート６１ａ、６１ｂは、上記の通り支持体５１、基板５２を嵌合保持するために供されるものであり、当然に筐体３の中空構造の内部の所定の位置に配置されなければならない。この配置される位置が不確定であれば、支持体５１、基板５２を嵌合保持し、筐体３の内壁面と支持体５１との密着配置を実現及び維持することが出来なくなるためである。
【００３３】
したがって、筐体３は、一般的なパイプ（中空構造を有した管体）では足りず、内部に支持プレート６１ａ、６１ｂが一体形成されたものとする。なお、筐体３は、例えば押し出し法を利用して簡便に、安価に製造することができる。
【００３４】
また、筐体３は、上記のように透光性を有する材料により構成することが必要である。発明者らは、安全性を鑑み、難燃性を有し、かつ耐久性（破損しにくい）材料（具体的には、難燃性ポリカーボネイト）により構成した。
【００３５】
端子４は、照明装置１を保持し、かつ電源供給を行う器具（不図示）への取り付けにかかる口金、さらに照明装置１への器具（不図示）からの電源供給にかかる電源端子として供される。
【００３６】
ここで、端子４の構成は、一般的な直管型蛍光ランプの長手方向の両端の端子ピンと同一形状であり、また端子４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄの配置も一般的な直管型蛍光ランプが４つ有する前記端子ピンと同一の配置がなされている。
【００３７】
また、照明装置１の長手方向の長さ（Ｘ方向の長さ）は、一般的な直管蛍光ランプと同一である。すなわち、照明装置１は、一般的な直管型蛍光ランプの器具と同様の器具に取り付け可能に構成される。
【００３８】
また、照明装置１は外観上、一般的な直管型蛍光ランプと同様である。そのため、その利用者に違和感を覚えさせることが無く、一般的な直管型蛍光ランプと同様に使用することができる。
【００３９】
固体発光素子５０は、例えばハイパワーＬＥＤである。ハイパワーＬＥＤは、投入できる電力が大きく、そのため発せられる光束が大きい。すなわち、照明として必要な光束を得ることができ、よって照明用途に適したＬＥＤである。
【００４０】
支持体５１は、基板５２を介し固体発光素子５０を支持する役割を担う。すなわち、固体発光素子５０の位置決めを行う機能を有する。
【００４１】
また、あわせて固体発光素子５０にてロスとして発生した熱の処理（放熱）に対しても、役割を担う。
【００４２】
このために、支持体５１は、金属等熱伝導率の高い材料により構成する。具体的には、発明者らは、アルミニウムを採用し支持体５１を構成した。アルミニウムであれば、熱伝導率２００［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の熱伝導率を有し、十分に本用途に適用可能である。
【００４３】
また、支持体５１の筐体３と密着する面である密着面６２と、当該密着配置がなされる筐体３の内壁面とは、互いに対応した形状として構成する。このことにより、支持体５１と筐体３の内壁面との密着性を高めることができる。
【００４４】
空気は熱伝導率が低く、よって固体発光素子５０でロスとして発生した熱を処理する上で、障害となる。したがって、支持体５１の密着面６２と、筐体３の内壁面とを対応した形状とすることは、この空気の影響を避ける意味で非常に効果的である。
【００４５】
また、支持プレート６１ａ、６１ｂと筐体３の内壁面との間に、支持体５１を基板５２と共に嵌合配置する。このことにより、上記支持体５１の密着面６２と筐体３の内壁面との密着配置を常に実現及び維持することができる。よって、照明装置１の使用中に、密着配置が解かれ、照明装置１の固体発光素子５０でロスとして発生した熱の処理能力が、劣化（低下）することを避けることができる。
【００４６】
基板５２は、固体発光素子５０が実装されるものである。また、固体発光素子５０が実装される面の裏面は、支持体５１に密着して配置される（接着剤等により固定される）。
【００４７】
支持体５１と密着させることで、素早く支持体５１に、固体発光素子５０にてロスとして発生した熱を拡散することができる。固体発光素子５０にてロスとして発生した熱が、固体発光素子５０付近に蓄積した場合には、固体発光素子５０の長寿命性等を発揮させることができなくなる。したがって、熱伝導率の低い空気の影響を避けるため、基板５２を支持体５１と密着させる（すなわち、支持体５１と基板５２との間に空気が侵入することを避ける）。
【００４８】
さらに、上記説明したとおり、支持プレート６１ａ、６１ｂと、筐体３の内壁面との間に、支持体５１とともに、嵌合した状態で配置される。
【００４９】
これは、支持体５１と基板５２との密着配置を長期にわたり実現及び維持するためである。基板５２は、上記のごとく支持体５１と接着剤等により固定され、密着配置されている。したがって、通常であれば、基板５２が支持体５１から剥離する可能性は無いと考えられる。しかしながら、万が一その剥離が発生したとしても、上記のごとく嵌合された状態で配置されていることにより、密着配置が解かれることを回避することができる。
【００５０】
なお、基板５２であるが、ガラスエポキシ基板であっても、本用途に使用可能であることは確認しているが、熱伝導率の高い材質により構成される基板（例えば、アルミニウム基板等金属基板、アルミナセラミック基板等）により構成することが、より適切な熱処理を行う上で好ましい。
【００５１】
さらには、支持体５１を構成する材料と、基板５２を構成する材料を同一にすることは、それらの線膨張係数を一致させ、照明装置１の環境温度の変化が発生した場合においても、支持体５１と基板５２との密着配置をより維持させやすくなることにつながる。
【００５２】
制御基板５７ａは、端子４ａ、４ｂから受電した電力に異常が発生した場合（例えば過電流）などに対応するための素子（例えば、過電流が発生したときに、電流を遮断するヒューズ等：不図示）が実装される。
【００５３】
また、制御基板５７ａは、端子４ａ、４ｂと電気的に接続され、固体発光素子５０が実装される基板５２とも電気的に接続される（なお、図中において、これらの電気的接続は省略している）。
【００５４】
この際、端子４ａ、４ｂと、基板５２との電気的経路の中に上記素子（不図示）が挿入されることとなる。すなわち、端子４ａ、４ｂから受電した電力に異常があった場合について、上記素子（ヒューズ等：不図示）の機能により、固体発光素子５０に影響が生じることを防止することができる。このことは、照明装置１の信頼性を高めることにつながる。
【００５５】
また、制御基板５７ａは、上キャップ部品２ａと下キャップ部品２ｂとにより構成される中空構造内に配置される。さらに好ましくは、保持面６ａに対しその実装面が平行となるよう配置する（すなわち、Ｙ方向、Ｚ方向に平行にその実装面がなるように配置される）。
【００５６】
このような配置がなされることにより、照明装置１の長手方向（Ｘ方向）に係る、制御基板５７ａの占有距離を低減することができる。このことにより、固体発光素子５０の配置可能範囲を拡大することができ、よって利用者の利便性を高めることができる。
【００５７】
制御基板５７ｂは、制御基板５７ａと同様の機能を有する。すなわち、端子４ｃ、４ｄから受電した電力に異常が生じた場合などに対応するための素子が実装され、端子４ｃ、４ｄと電気的に接続され、固体発光素子５０が実装される基板５２とも電気的に接続される（なお、図中において、これらの電気的接続は省略している）。
【００５８】
また、制御基板５７ｂは、制御基板５７ａの場合と同様に、上キャップ部品２ｃと下キャップ部品２ｄとにより構成される中空構造内に配置される。さらに好ましくは、保持面６ｂに対し実装面が平行となるよう配置する（すなわち、Ｙ方向、Ｚ方向に平行に実装面がなるように配置する）。この理由も、制御基板５７ａの場合と同様である。
【００５９】
以下では、照明装置１の放熱機構について説明する。なお、照明装置１において放熱機構を設けることが必要な理由であるが、固体発光素子５０の長寿命性等を発揮させるためである。固体発光素子５０は、内部のジャンクション温度が所定の温度（種類によって異なるが、例えば８０度）を超えると、劣化が進みその長寿命性等の優れた性能が発揮できなくなる。したがって、固体発光素子５０のジャンクション温度が、上記所定の温度を超えないよう放熱機構を設ける必要がある。
【００６０】
まず、照明装置１において放熱に供する各部品についての熱伝導性について説明する。
【００６１】
筐体３は、発明者らが採用した難燃性ポリカーボネイトをはじめ、一般に熱伝導率が低い材料により構成される（ただし、これらの熱伝導率は、空気の熱伝導率より高い）。しかしながら、筐体３の壁面の厚みは薄く（発明者らの試作においては１［ｍｍ］以下）、そのため熱伝導性を確保することができる。
【００６２】
支持体５１については、熱伝導率の高い材料（金属：発明者らはアルミニウムを採用）により構成しており、当然に熱伝導性が高い。
【００６３】
基板５２は、金属等熱伝導率の高い材料により構成した場合には、当然に熱伝導性を高く構成することができる。また、筐体３の壁面と同様に、厚みは薄い（発明者らの試作においては２［ｍｍ］以下）。したがって、ガラスエポキシ等熱伝導率の低い材料により構成しても、熱伝導性を確保することができる。
【００６４】
ここで、照明装置１においては、支持体５１と基板５２とを、接着剤等により密着配置の上、固定している。これは、上記のように熱伝導率の低い空気の影響を避けるためであり、このように密着及び固定することで、支持体５１と基板５２との界面に空気が侵入することを防いでいる。
【００６５】
一方、筐体３と支持体５１とも、同様に密着させることが空気の影響を避ける意味で必要であるが、説明する理由により筐体３と支持体５１とは、接着剤等により固定することは好ましくない。そこで、支持プレート６１ａ、６１ｂと、筐体３の内壁面との間に、基板５２とともに支持体５１を嵌合配置することで、筐体３と支持体５１との密着配置を実現している。
【００６６】
ここで、照明装置１に投入する電力や、照明装置１の大きさ、支持体５１、基板５２、及び筐体３の材質、基板５２の支持体５１への固定具合（密着具合）等前提条件が同一の場合においては、筐体３と支持体５１との密着具合（すなわち、それらの間に存在する空気の量）により、照明装置１の放熱性能が定まる。
【００６７】
これは、筐体３と支持体５１との間に存在する空気の量の増加に伴い、支持体５１から筐体３へ伝わる熱の伝熱速度が低下するからである。
【００６８】
伝熱速度が低下した場合、支持体５１に滞在する熱量が大きくなってしまう。このことは、それに密着配置される基板５２の温度上昇につながり、さらに基板５２に実装される固体発光素子５０（それのジャンクション温度）の温度上昇につながるため問題である。
【００６９】
そこで、発明者らは、上記にも説明したように、支持プレート６１ａ、６１ｂと、筐体３の内壁面との間に、基板５２とともに支持体５１を嵌合配置した。さらには支持体５１の筐体３と密着する面である密着面６２と当該密着配置がなされる筐体３の内壁面とを互いに対応した形状とした。
【００７０】
以上のことにより、長期にわたり、筐体３と支持体５１との密着配置を実現及び維持することができる。すなわち、照明装置１の製造直後だけでなく、長期にわたりその密着配置を実現及び維持することができる。
【００７１】
このことにより、照明装置１の使用期間全てにわたり、筐体３と支持体５１との間に存在する空気の量をできるだけ少なくし、支持体５１から筐体３へ伝わる熱の伝熱速度が低下することを防止した。このことにより、この問題の発生そのものを回避することができる（すなわち、固体発光素子５０（それのジャンクション温度）の過剰な温度上昇をさけることができる）。
【００７２】
ここで、上記伝熱速度の問題に対する別の対応方法としては、支持体５１の熱容量を増加させるということが挙げられる。支持体５１の熱容量を増加させることにより、たとえ使用期間中に、筐体３と支持体５１との密着配置が解かれ、それらの間に存在する空気の量が多くなり、支持体５１に滞在する熱量が大きくなった場合においても、支持体５１の温度上昇を低減することができ、これにより固体発光素子５０の温度上昇も低減することができる。
【００７３】
しかしながら、支持体５１の熱容量を大きくするということは、支持体５１の重量を大きくすることにつながる。そのため、いたずらに支持体５１の熱容量を大きくすることは、支持体５１の重量増加、すなわち照明装置１そのものの重量増加につながってしまう。
【００７４】
したがって、上記支持体５１の熱容量を増加させるということによる、この問題への対応は、必ずしも適切ではない。
【００７５】
一方、照明装置１が備える放熱機構は、上記の通り、この問題の発生そのものを回避し、熱容量を大きくする必要がない。したがって、支持体５１に中空構造６３を設けることにより、支持体５１を軽量化（すなわち支持体５１の熱容量を削減）しても、所望の放熱性能を得られることができることを確認している。
【００７６】
なお、支持体５１を使用せず、基板５２を直接筐体３に密着配置することも考えられるが、支持体５１は上記のように熱容量を削減（軽量化）したとしても、照明装置１における放熱機構等に一定の役割を果たしている。
【００７７】
したがって、基板５２を直接筐体３に密着配置したとしても、支持体５１の構成を含むものとして基板５２を構成する必要がある。そのように構成しなければ、固体発光素子５０に悪影響を及ぼす温度上昇が生じてしまう等、問題が生じる。
【００７８】
ここで、照明装置１については、その製造に係るコストを低減するため、組み立ての容易性にも配慮をしている。具体的には、図７に示すような工程により組み立てを行うことができる。
【００７９】
Ｓ７１において、下キャップ部品２ｂに、必要な素子（不図示）が実装された制御基板５７ａ、及び端子４ａ、４ｂを取り付ける。また、下キャップ部品２ｄについても同様に、必要な素子（不図示）が実装された制御基板５７ｂ、及び端子４ｃ、４ｄを取り付ける。この際、制御基板５７ａと端子４ａ、４ｂとの、及び制御基板５７ｂと端子４ｃ、４ｄとの電気的接続も実施しておく。
【００８０】
Ｓ７２において、固体発光素子５０が実装された基板５２を、支持体５１に固定する。この際、基板５２の固体発光素子５０の実装される面の裏面と、支持体５１との間に、接着剤、或いは両面テープ等を挟みこみ、それらを密着した状態で固定する。このことにより、空気がそれらの間に侵入することを極力避けることができる。なお、Ｓ７１の工程と、Ｓ７２との工程とは、同時に行ってよく、Ｓ７２の工程をＳ７１の工程に先立ち実施してもよい。
【００８１】
Ｓ７３において、Ｓ７２において固定した支持体５１と基板５２とを、筐体３に挿入する。この際、筐体３に備えられる支持プレート６１ａ、６１ｂと、筐体３の内壁面との間に、支持体５１、基板５２が嵌合されるように挿入が行われる。このことにより、支持体５１と筐体３との密着配置を実現及び維持することができる。
【００８２】
Ｓ７４において、制御基板５７ａと基板５２とを、また制御基板５７ｂと基板５２とを夫々電気的に接続する。
【００８３】
Ｓ７５において、Ｓ７３において筐体３に挿入された、支持体５１を、下キャップ部品２ｂ、２ｄに仮固定する。
【００８４】
ここで、支持体５１には、仮固定穴５３ａ、５３ｂが設けられている。また、下キャップ部品２ｂの支持面５６ａには仮固定ピン５４ａが、下キャップ部品２ｄの支持面５６ｂには仮固定ピン５４ｂが夫々設けられる。
【００８５】
仮固定は、仮固定穴５３ａに仮固定ピン５４ａを、仮固定穴５３ｂに仮固定ピン５４ｂを、夫々挿入することによりなされる。
【００８６】
この挿入を行った際に、仮固定ピン５４ａと支持面５６ａとの間に、また仮固定ピン５４ｂと支持面５６ｂとの間に支持体５１が嵌合するようにこれらを構成する。図６Ｂを参照すると、この図に示すように、仮固定穴５３ａ（仮固定穴５３ｂ）に、仮固定ピン５４ａ（仮固定ピン５４ｂ）が挿入された際に、仮固定ピン５４ａ（仮固定ピン５４ｂ）の上部（図６Ｂにおける上側）と支持面５６ａ（支持面５６ｂ）との間に、支持体５１が嵌合及び保持される。このことにより、仮固定後に容易にそれらが外れることを防止することができる。したがって、その後の組み立て作業を行うことが容易となる。
【００８７】
Ｓ７６において、上キャップ部品２ａが下キャップ部品２ｂに、上キャップ部品２ａが下キャップ部品２ｄに仮固定される。すなわち、上キャップ部品２ａが有する仮止め用穴５ａに、下キャップ部品２ｂが有する仮止め用ピン５ｂが挿入され、仮固定がなされる。また、上キャップ部品２ｃが有する仮止め用穴５ｃに、下キャップ部品２ｄが有する仮止め用ピン５ｄが挿入され、仮固定がなされる。
【００８８】
Ｓ７７において、上キャップ部品２ａが下キャップ部品２ｂに、上キャップ部品２ｃが下キャップ部品２ｄに固定される。
【００８９】
具体的には、ネジ挿入穴７ａより挿入されたネジ５８により、上キャップ部品２ａが下キャップ部品２ｂに固定される。また、ネジ挿入穴７ｂより挿入されたネジ５８により、上キャップ部品２ｃが下キャップ部品２ｄに固定される。
【００９０】
この際、固定部５５ａと支持面５６ａとの間に、また固定部５５ｂと支持面５６ｂとの間に、支持体５１が挟み込まれ、夫々固定される。ここで、固定部５５ａ、５５ｂ、及び支持面５６ａ、５６ｂの支持体５１に接する面は平面であるため、前記の固定は、平面にてなされることとなり、確実な固定が適切に行われる。
【００９１】
ここで、筐体３は、上キャップ部品２ａ、２ｃ、下キャップ部品２ｂ、２ｄの何れとも固定されない。すなわち、筐体３は、端部５９ａが上キャップ部品２ａと下キャップ部品２ｂとにより構成される中空構造に挿入され、端部５９ｂが上キャップ部品２ｃと下キャップ部品２ｄとにより構成される中空構造に挿入されるのみである。
【００９２】
あわせて筐体３は、支持体５１とも固定されていない。したがって、Ｘ方向に関し、上キャップ部品２ａ、２ｃと、下キャップ部品２ｂ、２ｄと、支持体５１とにより構成される所定の領域（図５におけるｔ１領域）内で移動可能に構成される。
【００９３】
このように構成する理由であるが、発明者らが採用した、筐体３を構成する材料である難燃性ポリカーボネイトは、線膨張係数が、同じく発明者らが採用した、支持体５１を構成する材料であるアルミニウムと比較して大きい。すなわち環境温度の変動による筐体３のＸ方向に関する長さの変動量は、支持体５１のＸ方向に関する長さの変動量より大きくなる。
【００９４】
したがって、上キャップ部品２ａ、２ｃ、下キャップ部品２ｂ、２ｄを支持体５１と固定せず、筐体３と固定した場合には、環境温度の変動による筐体３のＸ方向に関する長さの変動の影響を受け、照明装置１のＸ方向に関する長さの変動も大きくなってしまう。
【００９５】
このことは、最悪の場合、照明装置１を保持し、かつ電源供給を行う器具（不図示）から、照明装置１が落下してしまうことにつながりかねないため、問題である。したがって、上記説明した構成をとり、環境温度の変動による筐体３のＸ方向に関する長さの変動の影響を避けるべきである。
【００９６】
また、上キャップ部品２ａ、２ｃ、下キャップ部品２ｂ、２ｄを、筐体３、支持体５１双方に同時に固定した場合には、各部にストレスが加わり、それらの損傷が生じる恐れもある。
【００９７】
また、下キャップ部品２ｂには平面であるフラット面４１ａが、また下キャップ部品２ｄには平面であるフラット面４１ｂがそれぞれ設けられている。したがって、ネジ５８により上キャップ部品２ａと下キャップ部品２ｂとを固定する、また上キャップ部品２ｃと下キャップ部品２ｄとを固定する工程において、作業中これらが転がることを避けることができる。このことは、Ｓ７６において説明した、仮止め用穴５ａ、５ｃ、仮止め用ピン５ｂ、５ｄを利用した仮固定も相俟って、組み立ての容易性を向上することにつながる。
【００９８】
以上により、照明装置１を組み立てることができる。説明したとおり、照明装置１は仮固定に供する仮固定穴５３ａ、５３ｂ、仮固定ピン５４ａ、５４ｂを有する等、組み立ての容易性を確保するための構造を多数有している。したがって、その組み立てに係るコストを削減することができる。
【００９９】
ここで、ＬＥＤを使用した照明（ＬＥＤ照明）は、蛍光ランプ等従来の照明と比較して高価であるというデメリットがある。
【０１００】
この原因は、ＬＥＤそのものが高価であるということ、ＬＥＤの性能を発揮させるために所定の構成（放熱構造等）を設ける必要があり、その製造にコストがかかることが挙げられる。
【０１０１】
ＬＥＤそのものの価格は、低下傾向にあり、将来にわたっては安価になる可能性が高い。したがって、ＬＥＤ照明の価格を低減するためには、その製造にかかるコストを低減させることが必要となってくる。
【０１０２】
このような状況を鑑みてか、特許文献１には、製造が容易であるとされるＬＥＤ照明（ＬＥＤ蛍光灯）が開示されている。このＬＥＤ照明は、管状の透明シリコンゴム内にＬＥＤを搭載したＬＥＤ基板を配するものである。構造が単純であり、低コスト化できるとされている。
【０１０３】
しかしながら、特許文献１に開示されるＬＥＤ照明は、ＬＥＤにおいてロスとして発生する熱を適切に処理する構造（放熱構造）を有していない。ＬＥＤの長寿命性等を発揮させるためには、この熱の処理は重要であるため、放熱構造を有さないことは問題であると考える。
【０１０４】
したがって、特許文献１に開示されるＬＥＤ照明を実用的なものとすることは困難であると考えられる。
【０１０５】
一方、本発明に係る照明装置１は、基板５２と支持体５１と筐体３とに構成される構造により放熱を適切に行うことができる。さらに、照明装置１は仮固定に供する仮固定穴５３ａ、５３ｂ、仮固定ピン５４ａ、５４ｂを有する等、組み立ての容易性を確保するための構造を多数有している。したがって、その組み立てに係るコストを削減することができる。
【０１０６】
故に、照明装置１は、実用的な固体発光素子５０を用いた照明とすることができる。
【０１０７】
ここで、照明装置１、上キャップ部品２ａ（上キャップ部品２ｃも同一形状）、下キャップ部品２ｂ（下キャップ部品２ｄも同一形状）、筐体３、及び支持体５１の実際の形状は、図８〜３３に示すとおりである。
【０１０８】
図８は、照明装置１の正面図である（その背面も同一に現れる）。図９は、その左側面図である（その右側面も同一に現れる）。図１０は、その平面図である。図１１は、その底面図である。
【０１０９】
また、図１２Ａは、図１０におけるＦ１−Ｆ２面における端面図であり、図１２Ｂは、図１０におけるＦ３−Ｆ４面における端面図であり、図１２Ｃは、図１０におけるＦ５−Ｆ６面における端面図であり、夫々内部構造（固体発光素子５０等）を省略して表している。
【０１１０】
なお、図８、図１０、図１１、及び図１２Ａにおける省略箇所の図面上の寸法は１０７８．７［ｍｍ］である（直管型蛍光ランプ４０Ｗ型相当として、照明装置１を構成する場合である。直管蛍光ランプ３２Ｗ型相当、３０Ｗ相当、２０Ｗ相当、１０Ｗ相当として照明装置１を構成する場合は、夫々７１０．７［ｍｍ］、５１０．７［ｍｍ］、４６０．７［ｍｍ］、２１０．７［ｍｍ］となる）。
【０１１１】
図１３は、上キャップ部品２ａ（上キャップ部品２ｃ）の正面図、図１４はその背面図、図１５はその左側面図、図１６はその右側面図、図１７はその平面図、図１８はその底面図である。また、図１９については、図１７におけるＧ１−Ｇ２面における端面図である。
【０１１２】
図２０は、下キャップ部品２ｂ（下キャップ部品２ｄ）の正面図、図２１はその背面図、図２２はその左側面図、図２３はその右側面図、図２４はその平面図、図２５はその底面図である。また、図２６については、図２４におけるＨ１−Ｈ２面における端面図であり、図２７については、図２４におけるＩ１−Ｉ２面における端面図である（Ｊ１−Ｊ２面における端面も同一に現れる）。
【０１１３】
図２８は、筐体３の正面図である（その背面、平面、及び底面も同一に現れる）。図２９は、その左側面図である（その右側面も同一に現れる）。
【０１１４】
なお、図２８における省略箇所の図面上の寸法は１０７８．７［ｍｍ］である（直管型蛍光ランプ４０Ｗ型相当として、照明装置１を構成する場合である。直管蛍光ランプ３２Ｗ型相当、３０Ｗ相当、２０Ｗ相当、１０Ｗ相当として照明装置１を構成する場合は、夫々７１０．７［ｍｍ］、５１０．７［ｍｍ］、４６０．７［ｍｍ］、２１０．７［ｍｍ］となる）。
【０１１５】
図３０は、支持体５１の正面図である（その背面も同一に現れる）。図３１は、その左側面図である（その右側面も同一に現れる）。図３２は、その平面図である。図３３は、その底面図である。
【０１１６】
なお、図３０、図３２、及び図３３における省略箇所の図面上の寸法は１０７８．７［ｍｍ］である（直管型蛍光ランプ４０Ｗ型相当として、照明装置１を構成する場合である。直管蛍光ランプ３２Ｗ型相当、３０Ｗ相当、２０Ｗ相当、１０Ｗ相当として照明装置１を構成する場合は、夫々７１０．７［ｍｍ］、５１０．７［ｍｍ］、４６０．７［ｍｍ］、２１０．７［ｍｍ］となる）。
【０１１７】
（実施の形態２）
以下、本発明の実施の形態２に係る照明装置１０１について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【０１１８】
図３４は、照明装置１０１の外観を示す平面図である。図３５は、図３４のＫ方向から見た照明装置１の平面図である。図３６は、図３４におけるＬ１−Ｌ２面の構造を示す端面図である。図３７は、図３４において、上端子部品１０２ａ、及び上筐体１０３ａとを取り外した状態を示す図である。
【０１１９】
これらの図より明らかであるように、照明装置１０１は、外観上一般的な環形型蛍光ランプと同様であり、かつその取り付けられる器具も一般的な環形型蛍光ランプの器具と同様に構成することができる。
【０１２０】
このような形状的な差異をのぞけば、照明装置１０１は、照明装置１と同等の性能、機能を有する。但し、その形状的な差異に基づき、特徴的に現れる部分があり、そのことを中心に以下では説明する。
【０１２１】
なお、実施の形態１において説明した照明装置１に係る構成要素と同一の構成要素には、同一の符号を付し、説明を省略する。
【０１２２】
まず、上端子部品１０２ａと、下端子部品１０２ｂとは、上キャップ部品２ａ、２ｃと、下キャップ部品２ｂ、２ｄとに夫々相当するものであるが、照明装置１０１は環形型であるため、各々１つのみ必要となる。
【０１２３】
上端子部品１０２ａについては、４つの端子（端子１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ。以下、区別が必要でない限り、これらを総称し、端子１０４という）が備えられる。これは、一般的な環形型蛍光ランプに相当する形状、構成とするためである。
【０１２４】
また、上筐体１０３ａ、下筐体１０３ｂは、筐体３に相当するものであるが、照明装置１０１は環形型であるため、２つに分離構成する。
【０１２５】
この理由は、１つの部品にて筐体を環形型に構成した場合には、事後に支持体１３１、固体発光素子５０が実装された基板１４１を挿入することが非常に困難となるからである。そのため、上筐体１０３ａと下筐体１０３ｂとの２つに分離構成する。
【０１２６】
これらの組み立てであるが、まず下筐体１０３ｂに、支持体１３１、及び固体発光素子５０が実装された基板１４１を組み込んだのち、支持プレート１３２ａ、１３２ｂが備えられた上筐体１０３ａを取り付ける。
【０１２７】
このように構成することで、下筐体１０３ｂの内壁面と、支持プレート１３２ａ、１３２ｂとの間に、支持体１３１、基板１４１が嵌合配置されることになり、支持体１３１と基板１４１との密着配置、及び下筐体１０３ｂの内壁面と支持体１３１との密着配置が実現及び維持される。
【０１２８】
また、支持体１３１には、中空構造１３３が設けられる。これは、実施の形態１において、支持体５１について説明した理由により設けるものであり、照明装置１０１の軽量化を図ることができる効果がある。
【０１２９】
また、支持体１３１に設けられる仮固定穴１４３ａは、下端子部品１０２ｂに設けられる仮固定ピン１４３ｂと、照明装置１０１の組み立ての際、仮固定用に利用されるものである。すなわち、仮固定穴５３ａ、５３ｂと、仮固定ピン５４ａ、５４ｂとに夫々相当するものである。ただし、照明装置１０１は環形型であるため、各々１つのみで足りる。
【０１３０】
また、制御基板１４２は、制御基板５７ａ、５７ｂに相当するものであるが、やはり照明装置１０１は環形型であるため、１つのみで足りる。
【０１３１】
ここで、基板１４１と制御基板１４２、及び基板１４１と端子１０４は、当然に電気的に接続されるものである。
【０１３２】
この際の、制御基板１４２から基板１４１への電気的配線は、基板１４１の両端部から行う必要はなく、図３７に示すように一方の端部からのみの配線でよい。これは、制御基板１４２が１つのみで構成されるためである。
【０１３３】
上記制御基板１４２から、基板１４１への配線を、基板１４１の一方の端部からのみ行うことは、照明装置１０１の製造を容易にすることになり、その製造に係るコストを低減することにつながる。
【０１３４】
以上、説明した構成をとることにより、環形型である照明装置１０１においても、直管型である照明装置１と同様に上筐体１０３ａ、下筐体１０３ｂと、基板１４１と、支持体１３１とにより構成される構造により、固体発光素子５０においてロスとして発生した熱を適切に処理（放熱）することができる。さらに、組み立ての容易性を確保しており、その組み立てに係るコストを削減することができる。したがって、照明装置１０１も実用的な固体発光素子５０を用いた照明とすることができる。
【０１３５】
（実施の形態３）
以下、本発明の実施の形態３に係る照明装置１００１について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【０１３６】
図３８は、照明装置１００１の外観を示す斜視図である。図３９Ａは、照明装置１００１の実際の使用状態を示す斜視図である。なお実施の形態１と同一の構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【０１３７】
照明装置１００１は、筐体部１００２と、基板１００４と、固体発光素子５０とにより構成される。
【０１３８】
筐体部１００２には、保持面１００３と、反射面１００５と、上遮光面１００６と、下遮光面１００７とが設けられる。
【０１３９】
保持面１００３には、固体発光素子５０が実装される基板１００４が配置される。この際、基板１００４の固体発光素子５０が実装される面の裏面は、保持面１００３と密着配置される（例えば、接着剤等により固定される）。
【０１４０】
このように密着配置することは、保持面１００３と基板１００４との間に、空気が侵入することを極力避けることにつながる。したがって、熱伝導率の悪い空気の影響を避けることができ、効率的に固体発光素子５０においてロスとして発生した熱を筐体部１００２に伝熱することができる。
【０１４１】
なお、照明装置１００１においては、筐体部１００２は金属により構成され（具体的には、発明者らはアルミニウムにより構成した）、また表面積が大きく、これを利用して効果的な放熱を行うことができる。
【０１４２】
反射面１００５は、固体発光素子５０より発せられた光を集光し、所望の位置（集光ライン１００８）に集光を行うために供される。
【０１４３】
ここで、照明装置１００１は読取装置１０１１の光源として使用される（図３９Ａ参照）。読取装置１０１１は、読取面１０１２により測定ライン１０１３上のイメージを読み取るものであるが、その測定ライン１０１３上のみを明るく照らす照明装置が必要となる場合がある。照明装置１００１は、これに対応するための照明装置であり、使用時において、測定ライン１０１３と一致する集光ライン１００８に、固体発光素子５０より発せられた光を集光する。
【０１４４】
反射面１００５は、集光ライン１００８上に、固体発光素子５０より発せられた光を集光するために、集光ライン１００８に垂直な方向の断面形状が楕円形状であり、一方の焦点が固体発光素子５０に、また他方の焦点が集光ライン１００８上に位置するよう配置される。このように、反射面１００５が構成されることにより、所望の集光を行うことができる。
【０１４５】
例えば、光線Ｍは、反射面１００５に入射しており、集光ライン１００８に集光される。
【０１４６】
上遮光面１００６、下遮光面１００７は、固体発光素子５０から発せられた光のうち、反射面１００５に入射したものの乱反射した光、また反射面１００５に入射しなかった光（以下、これらを総称して、迷光と記載）が、集光ライン１００８上以外を照らすことを防止するために設けられる。
【０１４７】
固体発光素子５０より発せられた光のうち、反射面１００５に入射されたものは、原則として、集光ライン１００８に集光される。例えば、上記説明したとおり、光線Ｍは、集光ライン１００８に集光される。
【０１４８】
しかしながら、反射面１００５の製造工程上生じてしまう表面の微細な凹凸により、固体発光素子５０より発せられ、反射面１００５に入射した光の一部は乱反射してしまう。
【０１４９】
例えば、光線Ｎは、反射面１００５に入射しており、本来であれば、集光ライン１００８に集光される。しかしながら、上記のような反射面１００５の表面の微細な凹凸により乱反射され、迷光となり、下遮光面１００７に入射している。
【０１５０】
下遮光面１００７（上遮光面１００６も同様）は、この迷光を除去する。
【０１５１】
この除去の方法については、まず１つ目として、迷光を下遮光面１００７において吸収する。例えば、下遮光面１００７を黒化処理等することにより、迷光を下遮光面１００７において吸収することができる。
【０１５２】
２つ目として、迷光を照明装置１００１の外部に漏らさぬよう、照明装置１００１の内部方向に、下遮光面１００７の表面にて反射する。すなわち、下遮光面１００７の配置角度を適切に設定し、迷光を照明装置１００１の内部方向に反射させる。
【０１５３】
勿論、上記２つの方法を同時に行うことで、さらに迷光を除去する効果をさらに高めることもできる。
【０１５４】
また、固体発光素子５０より発せられた光のうち、反射面１００５に入射しない光は、迷光となり、その大部分が上遮光面１００６、下遮光面１００７に入射する。これらは、上記説明した上遮光面１００６、下遮光面１００７の機能により除去される。
【０１５５】
例えば、光線Ｏは、下遮光面１００７に入射している。上記説明した下遮光面１００７の機能により除去される。
【０１５６】
また、光線Ｐは、上遮光面１００６に入射している。上記説明した上遮光面１００６の機能により除去される。
【０１５７】
ここで、上記のように、照明装置１００１が光源として使用される、読取装置１０１１の中には、その測定ライン１０１３上のみを明るく照らすことが必要となるものがある（すなわち、迷光を除去する必要性があるものがある）。
【０１５８】
照明装置１００１は、上記説明した、上遮光面１００６、及び下遮光面１００７により、測定ライン１０１３と一致する集光ライン１００８以外に迷光が到達することを防ぐことができる。したがって、好適に前記読取装置１０１１の光源として使用することができる。
【０１５９】
基板１００４は、固体発光素子５０が実装される基板であり、上記説明したとおり、基板１００４の固体発光素子５０が実装される面の裏面は、保持面１００３と密着して配置される（例えば、接着剤等により固定される）。
【０１６０】
基板１００４を構成する材料は、ガラスエポキシ等であっても十分に本目的に使用できることを発明者らは確認している。また、アルミニウム等金属、或いはアルミナセラミック等熱伝導率の高い材質により構成することは、より効果的な放熱効果を発揮させる意味で効果的である。
【０１６１】
ここで、特許文献２においては、照明装置１００１と同様に楕円形状の反射面を有する照明装置（反射器、及び光源）が開示されている。
【０１６２】
しかしながら、特許文献２にかかる照明装置には、迷光の対策を行う機構が備えられていない。したがって、測定ライン１０１３上のみを明るく照らす照明装置が必要となる読取装置１０１１に対しては、適用することが困難であると考えられる。
【０１６３】
一方、照明装置１００１には、上遮光面１００６及び、下遮光面１００７により迷光を除去することができる。
【０１６４】
したがって、測定ライン１０１３上のみを明るく照らす照明装置が必要となる読取装置１０１１に対しても適用することができる。
【０１６５】
（実施の形態４）
以下、本発明の実施の形態４に係る照明装置１２０１について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【０１６６】
照明装置１２０１は、防水機能を有するＬＥＤ照明である。例えば、当該ＬＥＤ照明が、屋外での使用を前提とするものである場合、防水機能を要求されることがある。照明装置１２０１はこの要求に対応可能なＬＥＤ照明である。
【０１６７】
なお実施の形態１と同一の構成要素については、同一の符号を付し、説明を省略する。
【０１６８】
図３９Ｂは、実施の形態４に係る照明装置１２０１の外観を示す平面図である。図３９Ｃは、図３９ＢのＰ１方向から見た平面図である。図３９Ｄは、図３９ＢのＰ２方向から見た平面図である。図３９Ｅは、図３９ＣのＰ３−Ｐ４面の構造を示す端面図である。
【０１６９】
これらより明らかであるように、照明装置１２０１は、照明装置１と同様に一般的な直管型蛍光ランプと同様の器具に取り付け可能に構成される。
【０１７０】
ただし、上記のように、防水機能を持たせるため、キャップ１２０２ａ、１２０２ｂ、弾性体１２０５ａ、１２０５ｂが用いられる。
【０１７１】
キャップ１２０２ａ、１２０２ｂは、上キャップ部品２ａ等と同様に、発明者らは難燃性ポリカーボネイトより構成した。
【０１７２】
弾性体１２０５ａ、１２０５ｂは、防水性を有する素材であって、弾力性を有するものにより構成する。発明者らは、難燃性を有するシリコンゴムにより構成した。
【０１７３】
この弾性体１２０５ａ、１２０５ｂが、夫々、キャップ１２０２ａと筐体１２０３との間、キャップ１２０２ｂと筐体１２０３との間に、挟持固定されることにより、筐体１２０３の中空構造内に水が侵入することを防ぐ。
【０１７４】
なお、キャップ１２０２ａ、１２０２ｂは、ともに支持体１２２１に固定される。この理由は、実施の形態１にて照明装置１について説明したものと同様である。
【０１７５】
また、キャップ１２０２ａと支持体１２２１との接続は、支持ブロック１２２３ａを介して行われる。キャップ１２０２ａと支持ブロック１２２３ａとの接続、及び支持体１２２１と支持ブロック１２２３ａとの接続には、夫々ネジ１２１３、１２２４が用いられる。
【０１７６】
また、キャップ１２０２ｂと支持体１２２１との接続は、支持ブロック１２２３ｂを介して行われる。キャップ１２０２ｂと支持ブロック１２２３ｂとの接続、及び支持体１２２１と支持ブロック１２２３ｂとの接続には、夫々ネジ１２１３、１２２４が用いられる。
【０１７７】
支持ブロック１２２３ａ、１２２３ｂには、夫々仮固定用のピンが設けられる（図６０参照。図面下側に２つ並んで突き出るピン）。これらは、支持体１２２１に設けられる仮固定用の穴（図７０参照。図面左側及び右側に夫々設けられる図面縦方向に沿って２つ並んだ穴。）に挿入可能に構成される。
【０１７８】
支持ブロック１２２３ａ、１２２３ｂと支持体１２２１との接続の際、上記機構により仮固定がなされることにより、位置決めが容易となり、組み立ての容易性が向上する。
【０１７９】
筐体１２０３、支持体１２２１、基板１２２２、制御基板１２２５ａ、１２２５ｂは、照明装置１における筐体３、支持体５１、基板５２、制御基板５７ａ、５７ｂと同様に構成、配置がなされる。ただし、キャップ１２０２ａ等を用いることにより、照明装置１における筐体３、支持体５１、基板５２、制御基板５７ａ、５７ｂと若干寸法等が異なる。
【０１８０】
また、キャップ１２０２ａとキャップ１２０２ｂとは、弾性体１２０５ａと弾性体１２０５ｂとは、支持ブロック１２２３ａと支持ブロック１２２３ｂとは同一に構成することが好ましい。これは、照明装置１２０１のコストを低減するためである。
【０１８１】
ここで、照明装置１２０１、キャップ１２０２ａ（キャップ１２０２ｂも同一形状）、弾性体１２０５ａ（弾性体１２０５ｂも同一形状）、支持ブロック１２２３ａ（支持ブロック１２２３ｂも同一形状）、筐体１２０３、及び支持体１２２１の実際の形状は、図４０〜７３に示すとおりである。
【０１８２】
図４０は、照明装置１２０１の正面図である（その背面も同一に現れる）。図４１は、その左側面図である（その右側面も同一に現れる）。図４２は、その平面図である。図４３は、その底面図である。
【０１８３】
また、図４４は、図４２におけるＱ１−Ｑ２面における端面図であり、内部構造（固体発光素子５０等）を省略して表している。
【０１８４】
なお、図４０、図４２、図４３、及び図４４における省略箇所の図面上の寸法は１０５５．９［ｍｍ］である（直管型蛍光ランプ４０Ｗ型相当として、照明装置１２０１を構成する場合である。直管蛍光ランプ３２Ｗ型相当、３０Ｗ相当、２０Ｗ相当、１０Ｗ相当として照明装置１２０１を構成する場合は、夫々６８７．９［ｍｍ］、４８７．９［ｍｍ］、４３７．９［ｍｍ］、１８７．９［ｍｍ］となる）。
【０１８５】
図４５は、キャップ１２０２ａ（キャップ１２０２ｂ）の正面図である。図４６はその背面図である。図４７はその左側面図である（右側面も同一に現れる）。図４８はその平面図である（底面も同一に現れる）。
【０１８６】
また、図４９については、図４５におけるＲ１−Ｒ２面における端面図であり、図５０については、図４５におけるＲ３−Ｒ４面における端面図であり（Ｒ５−Ｒ６面における端面も同一に現れる）、図５１については、図４６におけるＳ１−Ｓ２面における端面図（Ｓ３−Ｓ４面における端面も同一に現れる）であり、図５２については、図４６におけるＳ５−Ｓ６面における端面図（Ｓ７−Ｓ８面における端面も同一に現れる）である。
【０１８７】
図５３は、弾性体１２０５ａ（弾性体１２０５ｂ）の正面図、図５４はその背面図、図５５はその左側面図、図５６はその右側面図、図５７はその平面図、図５８はその底面図である。また、図５９については、図５３におけるＴ１−Ｔ２面における端面図である。
【０１８８】
図６０は、支持ブロック１２２３ａ（支持ブロック１２２３ｂ）の正面図、図６１はその背面図、図６２はその左側面図、図６３はその右側面図、図６４はその平面図、図６５はその底面図である。また、図６６については、図６４におけるＵ１−Ｕ２面における端面図である。
【０１８９】
図６７は、筐体１２０３の正面図である（その背面、平面、及び底面も同一に現れる）。図６８は、その左側面図である（その右側面も同一に現れる）。また、図６９については、図６８におけるＶ１−Ｖ２面における端面図である。
【０１９０】
なお、図６７、及び図６９における省略箇所の図面上の寸法は１０５５．９［ｍｍ］である（直管型蛍光ランプ４０Ｗ型相当として、照明装置１２０１を構成する場合である。直管蛍光ランプ３２Ｗ型相当、３０Ｗ相当、２０Ｗ相当、１０Ｗ相当として照明装置１２０１を構成する場合は、夫々６８７．９［ｍｍ］、４８７．９［ｍｍ］、４３７．９［ｍｍ］、１８７．９［ｍｍ］となる）。
【０１９１】
図７０は、支持体１２２１の正面図である（その背面も同一に現れる）。図７１は、その左側面図である（その右側面も同一に現れる）。図７２は、その平面図である。図７３は、その底面図である。
【０１９２】
なお、図７０、図７２、及び図７３における省略箇所の図面上の寸法は１０５５．９［ｍｍ］である（直管型蛍光ランプ４０Ｗ型相当として、照明装置１２０１を構成する場合である。直管蛍光ランプ３２Ｗ型相当、３０Ｗ相当、２０Ｗ相当、１０Ｗ相当として照明装置１２０１を構成する場合は、夫々６８７．９［ｍｍ］、４８７．９［ｍｍ］、４３７．９［ｍｍ］、１８７．９［ｍｍ］となる）。
【０１９３】
なお、本発明の照明装置１、１０１、１００１、１２０１は、上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で自由に変形して実施することができる。
【０１９４】
例えば、制御基板５７ａ、５７ｂ、１４２に、交流電力を直流電力に変換する回路素子を実装しても良い。このようにすることにより、端子４、１０４より、交流電力を投入した場合においても、直流駆動素子である固体発光素子５０を適切に駆動（点灯）することができる。
【０１９５】
また、照明装置１００１は、読取装置１０１１用の照明装置だけでなく、採用する固体発光素子５０の発光波長を紫外光とすることにより、紫外光光源としても使用できる。紫外光光源は、その光を集中させ単位面積当たりの光強度を高める必要があるアプリケーションにも使用される。このようなアプリケーションに対し、採用する固体発光素子５０の発光波長を紫外光とした照明装置１００１は好適に使用できる。
【産業上の利用可能性】
【０１９６】
本発明は、照明装置に適用でき、特に、光源にＬＥＤなどの固体発光素子を用いた照明装置に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１９７】
【図１】本発明の実施の形態１に係る照明装置１の外観を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ方向から見た照明装置１の平面図である。
【図３】図１のＢ方向からみた照明装置１の平面図である。
【図４】図１のＣ方向から見た照明装置１の平面図である。
【図５】図３におけるＤ１−Ｄ２面の構造を示す端面図である。
【図６Ａ】図３におけるＥ１−Ｅ２面の構造を示す端面図である。
【図６Ｂ】図３におけるＥ３−Ｅ４面の構造を示す端面図である。
【図７】照明装置１の製造工程を示すフローチャートである。
【図８】照明装置１の実際の形状を示す正面図である（背面も同一に現れる）。
【図９】照明装置１の実際の形状を示す左側面図である。
【図１０】照明装置１の実際の形状を示す平面図である。
【図１１】照明装置１の実際の形状を示す底面図である。
【図１２Ａ】図１０におけるＦ１−Ｆ２面における端面図である。
【図１２Ｂ】図１０におけるＦ３−Ｆ４面における端面図である。
【図１２Ｃ】図１０におけるＦ５−Ｆ６面における端面図である。
【図１３】上キャップ部品２ａ（上キャップ部品２ｃ）の実際の形状を示す正面図である。
【図１４】上キャップ部品２ａ（上キャップ部品２ｃ）の実際の形状を示す背面図である。
【図１５】上キャップ部品２ａ（上キャップ部品２ｃ）の実際の形状を示す左側面図である。
【図１６】上キャップ部品２ａ（上キャップ部品２ｃ）の実際の形状を示す右側面図である。
【図１７】上キャップ部品２ａ（上キャップ部品２ｃ）の実際の形状を示す平面図である。
【図１８】上キャップ部品２ａ（上キャップ部品２ｃ）の実際の形状を示す底面図である。
【図１９】図１７におけるＧ１−Ｇ２面における端面図である。
【図２０】下キャップ部品２ｂ（下キャップ部品２ｄ）の実際の形状を示す正面図である。
【図２１】下キャップ部品２ｂ（下キャップ部品２ｄ）の実際の形状を示す背面図である。
【図２２】下キャップ部品２ｂ（下キャップ部品２ｄ）の実際の形状を示す左側面図である。
【図２３】下キャップ部品２ｂ（下キャップ部品２ｄ）の実際の形状を示す右側面図である。
【図２４】下キャップ部品２ｂ（下キャップ部品２ｄ）の実際の形状を示す平面図である。
【図２５】下キャップ部品２ｂ（下キャップ部品２ｄ）の実際の形状を示す底面図である。
【図２６】図２４におけるＨ１−Ｈ２面における端面図である。
【図２７】図２４におけるＩ１−Ｉ２面における端面図である（Ｊ１−Ｊ２面における端面図も同一に現れる）。
【図２８】筐体３の実際の形状を示す正面図である（背面、平面、及び底面も同一に現れる）。
【図２９】筐体３の実際の形状を示す左側面図である（右側面も同一に現れる）。
【図３０】支持体５１の実際の形状を示す正面図である（背面も同一に現れる）。
【図３１】支持体５１の実際の形状を示す左側面図である（右側面も同一に現れる）。
【図３２】支持体５１の実際の形状を示す平面図である。
【図３３】支持体５１の実際の形状を示す底面図である。
【図３４】本発明の実施の形態２に係る照明装置１０１の外観を示す平面図である。
【図３５】図３４のＫ方向から見た照明装置１の平面図である。
【図３６】図３４におけるＬ１−Ｌ２面の構造を示す端面図である。
【図３７】図３４において、上端子部品１０２ａ、及び上筐体１０３ａを取り外した状態を示す図である。
【図３８】本発明の実施の形態３に係る照明装置１００１の外観を示す斜視図である。
【図３９Ａ】照明装置１００１の実際の使用状態を示す斜視図である。
【図３９Ｂ】実施の形態４に係る照明装置１２０１の外観を示す平面図である。
【図３９Ｃ】図３９ＢのＰ１方向から見た平面図である。
【図３９Ｄ】図３９ＢのＰ２方向から見た平面図である。
【図３９Ｅ】図３９ＣのＰ３−Ｐ４面の構造を示す端面図である。
【図４０】照明装置１２０１の実際の形状を示す正面図である（背面も同一に現れる）。
【図４１】照明装置１２０１の実際の形状を示す左側面図である（右側面も同一に現れる）。
【図４２】照明装置１２０１の実際の形状を示す平面図である。
【図４３】照明装置１２０１の実際の形状を示す底面図である。
【図４４】図４２におけるＱ１−Ｑ２面における端面図である。
【図４５】キャップ１２０２ａ（キャップ１２０２ｂ）の実際の形状を示す正面図である。
【図４６】キャップ１２０２ａ（キャップ１２０２ｂ）の実際の形状を示す背面図である。
【図４７】キャップ１２０２ａ（キャップ１２０２ｂ）の実際の形状を示す左側面図である（右側面も同一に現れる）。
【図４８】キャップ１２０２ａ（キャップ１２０２ｂ）の実際の形状を示す平面図である（底面も同一に現れる）。
【図４９】図４５におけるＲ１−Ｒ２面における端面図である。
【図５０】図４５におけるＲ３−Ｒ４面における端面図である（Ｒ５−Ｒ６面における端面も同一に現れる）。
【図５１】図４６におけるＳ１−Ｓ２面における端面図である（Ｓ３−Ｓ４面における端面も同一に現れる）。
【図５２】図４６におけるＳ５−Ｓ６面における端面図である（Ｓ７−Ｓ８面における端面も同一に現れる）。
【図５３】弾性体１２０５ａ（弾性体１２０５ｂ）の実際の形状を示す正面図である。
【図５４】弾性体１２０５ａ（弾性体１２０５ｂ）の実際の形状を示す背面図である。
【図５５】弾性体１２０５ａ（弾性体１２０５ｂ）の実際の形状を示す左側面図である。
【図５６】弾性体１２０５ａ（弾性体１２０５ｂ）の実際の形状を示す左側面図である。
【図５７】弾性体１２０５ａ（弾性体１２０５ｂ）の実際の形状を示す平面図である。
【図５８】弾性体１２０５ａ（弾性体１２０５ｂ）の実際の形状を示す底面図である。
【図５９】図５３におけるＴ１−Ｔ２面における端面図である。
【図６０】支持ブロック１２２３ａ（支持ブロック１２２３ｂ）の実際の形状を示す正面図である。
【図６１】支持ブロック１２２３ａ（支持ブロック１２２３ｂ）の実際の形状を示す背面図である。
【図６２】支持ブロック１２２３ａ（支持ブロック１２２３ｂ）の実際の形状を示す左側面図である。
【図６３】支持ブロック１２２３ａ（支持ブロック１２２３ｂ）の実際の形状を示す右側面図である。
【図６４】支持ブロック１２２３ａ（支持ブロック１２２３ｂ）の実際の形状を示す平面図である。
【図６５】支持ブロック１２２３ａ（支持ブロック１２２３ｂ）の実際の形状を示す底面図である。
【図６６】図６４におけるＵ１−Ｕ２面における端面図である。
【図６７】筐体１２０３の実際の形状を示す正面図である（背面、平面、及び底面も同一に現れる）。
【図６８】筐体１２０３の実際の形状を示す左側面図である（右側面も同一に現れる）。
【図６９】図６８におけるＶ１−Ｖ２面における端面図である。
【図７０】支持体１２２１の実際の形状を示す正面図である（背面も同一に現れる）。
【図７１】支持体１２２１の実際の形状を示す左側面図である（右側面も同一に現れる）。
【図７２】支持体１２２１の実際の形状を示す平面図である。
【図７３】支持体１２２１の実際の形状を示す底面図である。
【符号の説明】
【０１９８】
１、１０１、１００１、１２０１  照明装置
２ａ、２ｃ  上キャップ部品
２ｂ、２ｄ  下キャップ部品
３、１２０３  筐体
４、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、１０４、１０４ａ、１０４ｂ、１０４ｃ、１０４ｄ  端子
５ａ、５ｃ  仮止め用穴
５ｂ、５ｄ  仮止め用ピン
６ａ、６ｂ  保持面
７ａ、７ｂ  ネジ挿入穴
４１ａ、４１ｂ  フラット面
５０  固体発光素子
５１、１２２１  支持体
５２、１４１、１００４、１２２２  基板
５３ａ、５３ｂ、１４３ａ  仮固定穴
５４ａ、５４ｂ、１４３ｂ  仮固定ピン
５５ａ、５５ｂ  固定部
５６ａ、５６ｂ  支持面
５７ａ、５７ｂ、１４２、１２２５ａ、１２２５ｂ  制御基板
５８、１２１３、１２２４  ネジ
５９ａ、５９ｂ  端部
６１ａ、６１ｂ  支持プレート
６２  密着面
６３、１３３  中空構造
１０２ａ  上端子部品
１０２ｂ  下端子部品
１０３ａ  上筐体
１０３ｂ  下筐体
１３１  支持体
１３２ａ、１３２ｂ  支持プレート
１４１  基板
１４４ａ、１４４ｂ  電気ケーブル
１００２  筐体部
１００３  保持面
１００５  反射面
１００６  上遮光面
１００７  下遮光面
１００８  集光ライン
１０１１  読取装置
１０１２  読取面
１０１３  測定ライン
１２０２ａ、１２０２ｂ  キャップ
１２０５ａ、１２０５ｂ  弾性体
１２２３ａ、１２２３ｂ  支持ブロック
【図１】
2010135271.tif 000003
【図２】
2010135271.tif 000004
【図３】
2010135271.tif 000005
【図４】
2010135271.tif 000006
【図５】
2010135271.tif 000007
【図６Ａ】
2010135271.tif 000008
【図６Ｂ】
2010135271.tif 000009
【図７】
2010135271.tif 000010
【図８】
2010135271.tif 000011
【図９】
2010135271.tif 000012
【図１０】
2010135271.tif 000013
【図１１】
2010135271.tif 000014
【図１２Ａ】
2010135271.tif 000015
【図１２Ｂ】
2010135271.tif 000016
【図１２Ｃ】
2010135271.tif 000017
【図１３】
2010135271.tif 000018
【図１４】
2010135271.tif 000019
【図１５】
2010135271.tif 000020
【図１６】
2010135271.tif 000021
【図１７】
2010135271.tif 000022
【図１８】
2010135271.tif 000023
【図１９】
2010135271.tif 000024
【図２０】
2010135271.tif 000025
【図２１】
2010135271.tif 000026
【図２２】
2010135271.tif 000027
【図２３】
2010135271.tif 000028
【図２４】
2010135271.tif 000029
【図２５】
2010135271.tif 000030
【図２６】
2010135271.tif 000031
【図２７】
2010135271.tif 000032
【図２８】
2010135271.tif 000033
【図２９】
2010135271.tif 000034
【図３０】
2010135271.tif 000035
【図３１】
2010135271.tif 000036
【図３２】
2010135271.tif 000037
【図３３】
2010135271.tif 000038
【図３４】
2010135271.tif 000039
【図３５】
2010135271.tif 000040
【図３６】
2010135271.tif 000041
【図３７】
2010135271.tif 000042
【図３８】
2010135271.tif 000043
【図３９Ａ】
2010135271.tif 000044
【図３９Ｂ】
2010135271.tif 000045
【図３９Ｃ】
2010135271.tif 000046
【図３９Ｄ】
2010135271.tif 000047
【図３９Ｅ】
2010135271.tif 000048
【図４０】
2010135271.tif 000049
【図４１】
2010135271.tif 000050
【図４２】
2010135271.tif 000051
【図４３】
2010135271.tif 000052
【図４４】
2010135271.tif 000053
【図４５】
2010135271.tif 000054
【図４６】
2010135271.tif 000055
【図４７】
2010135271.tif 000056
【図４８】
2010135271.tif 000057
【図４９】
2010135271.tif 000058
【図５０】
2010135271.tif 000059
【図５１】
2010135271.tif 000060
【図５２】
2010135271.tif 000061
【図５３】
2010135271.tif 000062
【図５４】
2010135271.tif 000063
【図５５】
2010135271.tif 000064
【図５６】
2010135271.tif 000065
【図５７】
2010135271.tif 000066
【図５８】
2010135271.tif 000067
【図５９】
2010135271.tif 000068
【図６０】
2010135271.tif 000069
【図６１】
2010135271.tif 000070
【図６２】
2010135271.tif 000071
【図６３】
2010135271.tif 000072
【図６４】
2010135271.tif 000073
【図６５】
2010135271.tif 000074
【図６６】
2010135271.tif 000075
【図６７】
2010135271.tif 000076
【図６８】
2010135271.tif 000077
【図６９】
2010135271.tif 000078
【図７０】
2010135271.tif 000079
【図７１】
2010135271.tif 000080
【図７２】
2010135271.tif 000081
【図７３】
2010135271.tif 000082