(57)【要約】【課題】部品数の増加を抑えるとともに、信号の伝送と電力の伝達とを行える電気コネクタを提供する。【解決手段】電気コネクタは、一方の電子機器が上面１０ａ側に配置されるプラグ１０と、他方の電子機器上に配置されるリセプタクル３０とを有している。プラグ１０は、当該プラグ１０の下面１０ｂ側における互いに離れた位置に、プラグ側接触導体部２０ｅを有している。互いに離れて配置されるプラグ側接触導体部２０ｅの間に、容量結合導体部５０が設けられる。リセプタクル３０は、プラグ側接触導体部２０ｅと接触するリセプタクル側接触導体部４２を有している。プラグ側接触導体部２０ｅとリセプタクル側接触導体部４２は、互いに対応する形状を有している。リセプタクル側接触導体部４２は、容量結合導体部５０が他方の電子機器上の導体部との間に誘電体６０を挟んだ状態で、プラグ側接触導体部２０ｅを保持する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの電子機器の間に配置されて、それらを電気的に接続する電気コネクタであって、
下面側における互いに離れた少なくとも２つの位置に第１の接触導体部を有し、上面側に一方の電子機器が配置される第１の連結部材と、
他方の電子機器上において前記第１の連結部材の前記下面と向き合うように配置され、前記第１の接触導体部に対応する位置に、前記第１の接触導体部と接触する第２の接触導体部を有する第２の連結部材と、を備え、
前記第１の連結部材には、互いに離れて位置する前記第１の接触導体部の間に位置するとともに、誘電体を間にして前記他方の電子機器上の導体部とは反対側に位置するよう設けられた容量結合導体部が形成され、
前記第１の接触導体部と前記第２の接触導体部は互いに対応する形状を有し、前記第１の接触導体部と前記第２の接触導体部のうち一方の接触導体部は、前記容量結合導体部が前記他方の電子機器上の前記導体部との間に前記誘電体を挟んだ状態で、他方の接触導体部を保持する、
ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載の電気コネクタにおいて、
前記他方の接触導体部は前記一方の接触導体部に向かって突出し、
前記一方の接触導体部は、前記他方の接触導体部を受け入れ可能に形成されるとともに、当該受け入れた前記他方の接触導体部を掴む、
ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項３】
請求項２に記載の電気コネクタにおいて、
前記一方の接触導体部は、弾性部材によって構成され、前記他方の接触導体部を弾性的につかむ、
ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項４】
請求項３に記載の電気コネクタにおいて、
前記一方の接触導体部は、前記他方の接触導体部の基部側に延伸するとともに、当該他方の接触導体部を挟む一対の延伸部を有し、
前記一対の延伸部は、それぞれ前記他方の接触導体部に押し付けられる接点を有し、当該接点の間隔が狭くなるように湾曲している、
ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項５】
請求項４に記載の電気コネクタにおいて、
前記他方の接触導体部の先端部は、当該他方の接触導体部の基部より太い、
ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項６】
請求項１に記載の電気コネクタにおいて、
前記第２の連結部材は枠状に形成され、
前記容量結合導体部は、前記第２の連結部材の内側に位置している、
ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項７】
請求項１に記載の電気コネクタにおいて、
前記第２の連結部材には当該第２の連結部材を貫通する穴が形成され、
前記容量結合導体部は、前記第２の連結部材の前記穴の内側に位置している、
ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の電気コネクタにおいて、
前記誘電体は前記容量結合導体部の表面に形成されている、
ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項９】
請求項６又は７に記載の電気コネクタにおいて、
前記第１の連結部材は下方に凹んだ凹部を有し、
前記容量結合導体部は前記凹部の底を構成する底板部に設けられている、
ことを特徴とする電気コネクタ。
【請求項１０】
請求項１に記載の電気コネクタにおいて、
前記第１の連結部材は、前記第１の連結部材の前記下面において前記容量結合導体部を囲む複数の前記第１の接触導体部を有している、
ことを特徴とする電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、静電容量結合を利用した電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板等の電子機器に対して、他の回路基板を電気的に接続したり、回路基板上の電子部品を電気的に接続するコネクタがある。例えば、特許文献１には、イメージセンサ等を内蔵するカメラモジュールを、回路基板に接続するコネクタが開示されている。従来の電子機器では、互いに接触する接触端子を有するコネクタを介して、信号の伝送や、電子部品への電力供給がなされている。
【０００３】
近年、電子機器で使用される信号の高周波化が進んでおり、それに伴って、静電容量結合を利用したコネクタが検討されている。すなわち、２つの電子機器のそれぞれに接続されるとともに間に誘電体を挟む２つの導体を有するコネクタが検討されている。このような静電容量結合を利用したコネクタにおいては、適切な伝送特性を維持するために、導体と誘電体とが密着している必要がある。
【特許文献１】特開２００６−３１００２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
静電容量結合を利用したコネクタでは２つの導体は接触していないため、このようなコネクタを利用する場合には、そのコネクタとは別に、直流の電力の伝達などのために、接触端子を有するコネクタが必要な場合がある。しかしながら、電力の伝達等を行なうための接触端子を有するコネクタとは別に、静電容量結合を利用したコネクタを設ける場合には、当該静電容量結合を利用したコネクタに導体と誘電体との密着性を維持するための機構が新たに必要となり、部品数が増加する。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、部品数の増加を抑えるとともに、信号の伝送と電力の伝達とを行える電気コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る電気コネクタは、２つの電子機器の間に配置されて、それらを電気的に接続する電気コネクタであって、下面側における互いに離れた少なくとも２つの位置に第１の接触導体部を有し、上面側に一方の電子機器が配置される第１の連結部材と、他方の電子機器上において前記第１の連結部材の前記下面と向き合うように配置され、前記第１の接触導体部に対応する位置に、前記第１の接触導体部と接触する第２の接触導体部を有する第２の連結部材と、を備える。そして、前記第１の連結部材には、互いに離れて位置する前記第１の接触導体部の間に位置するとともに、誘電体を間にして前記他方の電子機器上の導体部とは反対側に位置するよう設けられた容量結合導体部が形成されている。また、前記第１の接触導体部と前記第２の接触導体部は互いに対応する形状を有し、前記第１の接触導体部と前記第２の接触導体部のうち一方の接触導体部は、前記容量結合導体部が前記他方の電子機器上の前記導体部との間に前記誘電体を挟んだ状態で、他方の接触導体部を保持する。
【０００７】
本発明によれば、第１の接触導体部と第２の接触導体部とを介して電力の伝達等を行える一方で、信号伝送は容量結合導体部を介して行える。また、本発明では、第１の接触導体部と第２の接触導体部のうち一方の接触導体部が、容量結合導体部が前記他方の電子機器上の記導体部との間に誘電体を挟んだ状態で、他方の接触導体部を保持しているので、導体と誘電体との密着を維持するための部品数の増加を抑えることができる。
【０００８】
なお、本発明では、例えば、第１の連結部材に設けられた容量結合導体部が誘電体に接するように配置され、容量結合導体部と前記他方の電子機器の導体部との間で直接的に信号伝送がなされる。また、第１の連結部材に設けられた容量結合導体部と、前記他方の電子機器の導体部との間に、誘電体と、他の導体とが設けられてもよい。例えば、第２の連結部材に導体を設けた場合には、容量結合導体部と誘電体との間に、この第２の連結部材の導体が配置されてもよい。また、それとは逆に、第２の連結部材の導体と前記他方の電子機器の導体部との間に、誘電体が配置されてもよい。すなわち、前記他方の電子機器の導体部と容量結合導体部との間には、第２の連結部材の導体と誘電体の双方が、配置されてもよい。また、誘電体は、容量結合導体部に形成されていてもよいし、前記他方の電子機器の導体部に形成されてもよい。また、第１の連結部材に設けられた容量結合導体部と、前記他方の電子機器の導体部との間に、上記第２の連結部材の導体のような他の導体が設けられている場合には、当該他の導体に誘電体が形成されていてもよい。
【０００９】
また、本発明の一態様では、前記他方の接触導体部は前記一方の接触導体部に向かって突出し、前記一方の接触導体部は、前記他方の接触導体部を受け入れ可能に形成されるとともに、当該受け入れた前記他方の接触導体部を掴んでもよい。この態様によれば、簡単な構造で、前記一方の接触導体部が、前記他方の接触導体部を保持できる。また、この態様では、一方の接触導体部は、弾性部材によって構成され、前記他方の接触導体部を弾性的に掴んでよい。このように、前記一方の接触導体部が弾性部材によって構成される場合、当該一方の接触導体部は、前記他方の接触導体部の基部側に延伸するとともに、当該他方の接触導体部を挟む一対の延伸部を有し、前記一対の延伸部は、それぞれ前記他方の接触導体部に押し付けられる接点を有し、当該接点の間隔が狭くなるように湾曲してもよい。これによって、前記他方の接触導体部が前記一方の接触導体部によって、さらに安定的に保持され得る。また、このように、接点の間隔が狭くなるように湾曲している場合、前記他方の接触導体部の先端部は、前記他方の接触導体部の基部より太くてもよい。こうすることによって、前記一方の接触導体部と前記他方の接触導体部の相対移動が、さらに効果的に規制される。
【００１０】
また、本発明の他の態様では、前記第２の連結部材は枠状に形成され、前記容量結合導体部は、前記第２の連結部材の内側に位置してよい。この態様によれば、第２の連結部材に導体を設けることを要すことなく、容量結合導体部と前記他方の電子機器の導体部の双方を誘電体に接触させることができる。また、本発明の他態様では、前記第２の連結部材には当該第２の連結部材を貫通する穴が形成され、前記容量結合導体部は、前記第２の連結部材の前記穴の内側に位置してもよい。この態様においても、第２の連結部材に導体を設けることを要すことなく、容量結合導体部と前記他方の電子機器の導体部の双方を誘電体に接触させることができる。これらの態様では、前記容量結合導体部の表面に誘電体が形成されてもよい。また、これらの態様では、前記第１の連結部材は下方に凹んだ凹部を有し、前記容量結合導体部は前記凹部の底を構成する底板部に設けられてよい。この場合、前記容量結合導体部と、前記他方の接触導体部の導体部との距離を小さくすることができる。
【００１１】
また、本発明の他の態様では、前記第１の連結部材は、前記第１の連結部材の前記下面において前記容量結合導体部を囲む複数の前記第１の接触導体部を有している。この態様によれば、前記他方の接触導体部が前記一方の接触導体部によって、さらに安定的に保持され得る。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態の例である電気コネクタ１の斜視図であり、図２は電気コネクタ１の分解斜視図である。図３は、回路基板１００上に配置された電気コネクタ１の上面側にカメラモジュール２００が配置された様子を示す斜視図である。図４は電気コネクタ１の正面図であり、図５は図４に示すＶ−Ｖ線で得られる電気コネクタ１の断面図である。図６は図５の拡大図である。図７は電気コネクタ１が有するプラグ１０の正面図であり、図８は図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で得られるプラグ１０の断面図である。図９はプラグ１０を斜め下方から臨む斜視図である。図１０は電気コネクタ１を構成するリセプタクル３０の拡大斜視図である。図１１はリセプタクル３０の拡大正面図であり、図１２は図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線で得られるリセプタクル３０の断面図である。図１３はリセプタクル３０の拡大平面図である。
【００１３】
電気コネクタ１は、２つの電子機器の間に配置されて、それらを電気的に接続するコネクタであり、ここでは、回路基板１００とカメラモジュール２００との間に配置されて、それらを電気的に接続する形態を例にして説明する。特に、電気コネクタ１は、導体の接触によって低周波信号の伝達或いは直流の電力の伝達を可能にするとともに、互いに離れて配置される導体の静電容量結合によって高周波信号の伝送を可能とするコネクタである。
【００１４】
電気コネクタ１は、上面１０ａ側にカメラモジュール２００が取り付けられるプラグ（第１の連結部材）１０と、回路基板１００上に配置され、プラグ１０の下面１０ｂと向き合うように配置されるリセプタクル（第２の連結部材）３０とを有している（図１又は図２参照）。
【００１５】
プラグ１０は樹脂によって一体的にモールド成型される部材であり、当該プラグ１０の平面視においては四角形（この例では正方形）を呈している。図５に示すように、このプラグ１０の上面１０ａ上に、カメラモジュール２００が配置される。カメラモジュール２００のハウジング２０３は、プラグ１０の上面１０ａに対して、例えば接着剤によって、取り付けられる。プラグ１０の幅は、カメラモジュール２００のハウジング２０３の幅と概ね等しくなっている。
【００１６】
図５乃至図９に示すように、プラグ１０の中央部には、下方に凹むとともに、下面１０ｂ側では下方に膨らむ凹部（以下では中央凹部とする）１２が形成されている。プラグ１０は、中央凹部１２の底を構成する平らな底板部１２ａと、底板部１２ａの縁から上方に立ち、中央凹部１２の壁を構成する側壁部１２ｂとを有している。この例では底板部１２ａは正方形であり、底板部１２ａの縁から４つの側壁部１２ｂが立ち上がっている。また、プラグ１０は、中央凹部１２の上縁からプラグ１０の縁１０ｃに向かって側方に広がる上板部１１を有している。
【００１７】
中央凹部１２の内側には、カメラモジュール２００に内蔵される電子部品が配置される。この例では、カメラモジュール２００は、回路基板２０１と、回路基板２０１上に配置されるイメージセンサ２０２と複数の集積回路（不図示）とを有しており、これらが中央凹部１２の内側に配置されている。また、カメラモジュール２００は、外部から入射した光をイメージセンサ２０２に集めるレンズ（不図示）を有している。このレンズは、イメージセンサ２０２から、当該レンズの焦点距離だけ上方に離れた位置に設けられている。なお、この例では、回路基板２０１の形状に対応して、底板部１２ａが正方形に形成されているが、底板部１２ａは中央凹部１２の内側に配置される電子部品の形状に応じて、例えば、長方形や、円形に形成されてよい。
【００１８】
図５又は図６に示すように、プラグ１０は、底板部１２ａに、複数（この例では４つ）の板状の容量結合導体部５０を有している。この容量結合導体部５０は、回路基板１００上に形成された導体部（以下、基板側導体部）１０１の上方に位置している。容量結合導体部５０の厚さは、概ね底板部１２ａの厚さと等しくなっており、その上面５０ａ及び下面５０ｂは、それぞれ上方及び下方に露呈している。このような、容量結合導体部５０は、例えば、インサート成型によって底板部１２ａに形成される。４つの容量結合導体部５０は、プラグ１０の幅方向（底板部１２ａの幅方向）に互いに離れて配置されている。なお、ここで説明する電気コネクタ１は、左右対称であるとともに、その側面視と正面視のいずれにおいても、同じ形状を呈しており、プラグ１０の幅方向とは、プラグ１０の４つの縁１０ｃ及び底板部１２ａの縁に平行であって、互いに直交する２つの方向（図１においてＤ１及びＤ２の示す方向）の双方を示している。
【００１９】
容量結合導体部５０は、図５又は図６に示すような板状に限られない。例えば、容量結合導体部は、絶縁性のセラミック等の基材の外面に形成された金属膜であってもよい。この場合、基材の外面には、当該基材の上面と下面とが導通するように金属膜が形成される。この様な容量結合導体部及びその基材は、例えば、底板部１２ａに形成された穴に嵌められることによって、底板部１２ａに固定される。
【００２０】
カメラモジュール２００の回路基板２０１は、底板部１２ａ上に配置されている。そして、容量結合導体部５０の上面５０ａは、回路基板２０１の下面に設けられた導体部２０１ａに、例えば半田によって取り付けられ、当該端子に電気的に接続されている。
【００２１】
図６に示すように、容量結合導体部５０の下面５０ｂには薄膜状の誘電体６０が形成されている。誘電体６０は、例えばチタン酸バリウムなどの高誘電セラミックによって構成される。この様な誘電体６０は、下面５０ｂに接着されたり、スパッタリングによって下面５０ｂに形成される。
【００２２】
容量結合導体部５０と、回路基板１００上の基板側導体部１０１は、互いに対応する位置に形成されており、容量結合導体部５０は、誘電体６０を間にして、基板側導体部１０１とは反対側に位置している。プラグ１０の下方に配置されているリセプタクル３０は、四角形の枠状を呈しており、中心部に、当該リセプタクル３０を上下方向に貫通する四角形の穴３０ａが形成されている（図２参照）。この穴３０ａの大きさは、中央凹部１２の底板部１２ａに対応している。そのため、プラグ１０とリセプタクル３０とが結合した状態では、この穴３０ａの内側に、中央凹部１２の底板部１２ａ及び側壁部１２ｂが位置する（図５参照）。その結果、後述するように、容量結合導体部５０と基板側導体部１０１は、直接的に誘電体６０を挟み、静電容量結合を実現する。静電容量結合をなした容量結合導体部５０と基板側導体部１０１は、低周波のノイズを低減するハイパスフィルタとして機能することができ、回路基板１００と回路基板２０１との間では容量結合導体部５０と基板側導体部１０１とを介して、高周波信号の伝送が実現され得る。
【００２３】
また、図５、図８又は図９に示すように、プラグ１０の下面１０ｂには、下方に突出する複数の凸部（以下、取付凸部とする）１３が形成されている。ここで説明する例では、各取付凸部１３は上板部１１の下面から下方に突出し、中央凹部１２の側壁部１２ｂの側方（図８においてＤＬの示す方向）に位置し、当該側壁部１２ｂに対して平行に設けられている。各取付凸部１３は側壁部１２ｂに沿って、底板部１２ａの幅方向（Ｄ１及びＤ２の示す方向）に延伸し、４つの取付凸部１３の端部は互いに接続している。そして、取付凸部１３は底板部１２ａ及び側壁部１２ｂを囲む四角い壁を構成している。そのため、反対側に位置する２つの取付凸部１３は、底板部１２ａの幅方向に離れて位置するとともに、それらの間に、底板部１２ａ及び側壁部１２ｂが位置している。なお、取付凸部１３は、縁１０ｃより内側（側壁部１２ｂ側）に位置しており、縁１０ｃと概ね等しい幅を有するカメラモジュール２００の下方に位置している。後述するように、各取付凸部１３はリセプタクル３０の被取付凹部３４に嵌る（図６及び図１２参照）。
【００２４】
プラグ１０は、例えば、射出成形品の表面に直接回路が形成された成形回路部品（ＭＩＤ（Molded Interconnects Device））であり、図１、図７乃至図９に示すように、プラグ１０の上面１０ａ及び下面１０ｂには、複数の薄膜状の導体部２０が形成されている。導体部２０は、それぞれ中央凹部１２の内側から、上板部１１の上面においてプラグ１０の各縁１０ｃに向かって延伸している。その後、導体部２０は、縁１０ｃにおいて反転して、上板部１１の下面においては、縁１０ｃから取付凸部１３に向かって延伸している。すなわち、各導体部２０は、側壁部１２ｂの内面に形成され、中央凹部１２に配置された回路基板２０１の端子と接触する内側導体部２０ｆと、上板部１１の上面に形成された上導体部２０ａと、下面に形成された下導体部２０ｂとを有している。
【００２５】
また、導体部２０は、下方に突出する取付凸部１３の外面にも形成されており、取付凸部１３の外形に沿って下方に突出するプラグ側接触導体部２０ｅを有している。プラグ側接触導体部２０ｅの位置は、後述するリセプタクル３０の端子４０に設けられたリセプタクル側接触導体部４２の位置に対応しており、リセプタクル側接触導体部４２に向かって下方に突出している（図６参照）。リセプタクル側接触導体部４２とプラグ側接触導体部２０ｅは互いに対応する形状を有しており、リセプタクル側接触導体部４２がプラグ側接触導体部２０ｅを保持し、プラグ１０とリセプタクル３０とが結合する。なお、この説明では、リセプタクル側接触導体部４２が請求項における一方の接触導体部に対応し、プラグ側接触導体部２０ｅが請求項における他方の接触導体部に対応している。
【００２６】
同一の縁１０ｃに向かって延伸する複数の上導体部２０ａと、当該上導体部２０ａから延びる下導体部２０ｂは、一定の間隔をあけて、平行に設けられている。また、複数のプラグ側接触導体部２０ｅも、上導体部２０ａと下導体部２０ｂと同様に平行に形成されており、各取付凸部１３の外面において、当該取付凸部１３の延伸方向に並んでいる。そのため、複数のプラグ側接触導体部２０ｅも、取付凸部１３と同様に枠状に配置され、中央凹部１２の側壁部１２ｂ及び底板部１２ａを四方から囲んでいる。また、対向する２つの取付凸部１３に形成されたプラグ側接触導体部２０ｅ（一方の取付凸部１３に形成された複数のプラグ側接触導体部２０ｅと、他方の取付凸部１３に形成された複数のプラグ側接触導体部２０ｅ）は、底板部１２ａの幅方向に離れて位置し、それらの間に、底板部１２ａ及び容量結合導体部５０が位置している。
【００２７】
プラグ側接触導体部２０ｅは、一対のプラグ側接点２０ｃ，２０ｄとによって構成されている。プラグ側接点２０ｃは、下導体部２０ｂから延伸し、取付凸部１３の外側の面（縁１０ｃ側の面）に形成されている。また、プラグ側接点２０ｄは、プラグ側接点２０ｃから延伸し、取付凸部１３の内側の面（側壁部１２ｂと対向する面）に形成されている。
【００２８】
図２、図１０又は図１３に示すように、リセプタクル３０は、複数の端子４０と、当該端子４０を保持するフレーム３１とを有している。フレーム３１は、樹脂などの絶縁体によって成型される四角形の部材である。ここで説明する例では、フレーム３１は、中央凹部１２の底板部１２ａと同様に、正方形である。フレーム３１は、プラグ１０の上板部１１の下面に対して上下方向に向き合うよう配置されるとともに、フレーム３１を構成する各辺は、側壁部１２ｂと平行に配置される。すなわち、フレーム３１は、中央凹部１２の側壁部１２ｂ及び底板部１２ａを側方から囲んでいる。
【００２９】
図１０、図１２又は図１３に示すように、フレーム３１には、上方に向かって（上板部１１の下面に向かって）開く凹部（以下、被取付凹部）３４が形成されている。この被取付凹部３４は、四角形のフレーム３１を構成する４つの辺において、各辺の長さ方向に延伸している。そのため、被取付凹部３４は、フレーム３１の平面視においては四角形の溝を呈している。すなわち、フレーム３１は、四角形の外フレーム部３２と、当該外フレーム部３２の内側に位置する内フレーム部３３とを有し、それらの下部は底部３５によって繋がっている。そして、それら外フレーム部３２と内フレーム部３３との間の隙間が、被取付凹部３４となっている。この四角形の溝を呈する被取付凹部３４の位置は、四角形の壁状をなす取付凸部１３の位置に対応しており、取付凸部１３が被取付凹部３４に上方から嵌る（図５又は図６参照）。
【００３０】
端子４０は、ばね状の弾性部材によって構成されている。図１０、図１１又は図１３に示すように、複数の端子４０はフレーム３１の各辺の長さ方向に一定の間隔をあけて並んでいる。各端子４０の位置は導体部２０の位置に対応している。
【００３１】
上述したように、端子４０はリセプタクル側接触導体部４２を有し（図１２参照）、リセプタクル側接触導体部４２は、被取付凹部３４の内側に配置され、下方に突出するよう形成されたプラグ側接触導体部２０ｅを受け入れ可能に構成されている。詳細には、リセプタクル側接触導体部４２は、上方（プラグ側接触導体部２０ｅ側）に開いた略Ｕ字状を呈している。そして、取付凸部１３が被取付凹部３４に嵌ると、このリセプタクル側接触導体部４２がプラグ側接触導体部２０ｅを掴んで、保持し（図６参照）、それによって、プラグ１０とリセプタクル３０とが結合する。
【００３２】
リセプタクル側接触導体部４２は、フレーム３１の底部３５上に配置される底部４２ａと、底部４２ａの両端から上方に延伸する一対の延伸部４２ｂ，４２ｃとを有している。図１０、図１１又は図１３に示すように、被取付凹部３４の内面（外フレーム部３２の内側の面と、内フレーム部３３の外側の面）には、上方に延びる複数の壁部３２ａ，３３ａが形成されている。これら複数の壁部３２ａ，３３ａは、間隔をあけて並んでおり、それらの間に延伸部４２ｃ，４２ｂは配置されている。
【００３３】
図１２に示すように、延伸部４２ｂ，４２ｃは、その上部に、互いに向き合う一対のリセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅを有している。延伸部４２ｂ，４２ｃは、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅの間隔が狭くなるように、被取付凹部３４の内側に向かって湾曲している。そして、図１３に示すように、リセプタクル側接点４２ｄは、隣接する壁部３３ａの間から被取付凹部３４の内側に突出し、リセプタクル側接点４２ｅは、隣接する壁部３２ａの間から被取付凹部３４の内側に突出している。また、図１２に示すように、延伸部４２ｂ，４２ｃの上端（リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅより上方の部分）４２ｆ，４２ｇは、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅの間隔より広くなるように、外側に広がっている。
【００３４】
また、端子４０は、リセプタクル側接触導体部４２の一方の上端４２ｇから、外フレーム部３２の上縁を乗り越えて、外フレーム部３２の外側において下方に延伸する脚部４１を有している。脚部４１の下端には、回路基板１００上の導体部に半田付けされるテール部４１ａが設けられている。外フレーム部３２の外側の面には、上下方向に延伸するとともに、脚部４１の太さに対応した間隔をあけて並ぶ、複数の壁部３２ｂが形成されている。脚部４１は、壁部３２ｂの間に配置されている。なお、図１１に示すように、脚部４１の側面には、脚部４１を挟む壁部３２ｂに引っ掛かる爪部４１ｂが形成されており、端子４０はこの爪部４１ｂによってフレーム３１に対して取り付けられている。
【００３５】
プラグ１０の取付凸部１３が被取付凹部３４に進入するのに伴って、取付凸部１３に形成されたプラグ側接触導体部２０ｅはリセプタクル側接触導体部４２の内側に進入する。この時、延伸部４２ｂ，４２ｃの上端４２ｆ，４２ｇが広がっているため、上端４２ｆ，４２ｇが取付凸部１３の先端のプラグ側接触導体部２０ｅに衝突することが抑制される。また、図１０又は図１３に示すように、外フレーム部３２の内側（内フレーム部３３側）の面には、上下方向に延伸する複数のガイド凸部３２ｄが形成されている。一方、図７又は図９に示すように、取付凸部１３の外側の面には、上下方向に延伸する複数の被ガイド溝１３ｂが形成されている。この被ガイド溝１３ｂの位置は、ガイド凸部３２ｄの位置に対応している。そして、取付凸部１３が被取付凹部３４に進入する時に、被ガイド溝１３ｂがガイド凸部３２ｄによって案内される。
【００３６】
プラグ側接触導体部２０ｅがリセプタクル側接触導体部４２に嵌ると、プラグ側接点２０ｃがリセプタクル側接点４２ｅに接触し、プラグ側接点２０ｄがリセプタクル側接点４２ｄに接触する。それによって、回路基板１００上の導体部と、中央凹部１２に配置された回路基板２０１とが、導体部２０と、端子４０とを介して電気的に接続される。そして、互いに接続した導体部２０と端子４０は、直流の電力伝達や低周波信号の伝達に供される。
【００３７】
上述したように、延伸部４２ｂ，４２ｃは、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅの間隔が狭くなるように、被取付凹部３４の内側に向かって湾曲している。リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅの間隔は、弾性を有するリセプタクル側接触導体部４２が自由状態（負荷が掛かっていない状態）にあるときには、被取付凹部３４の厚さ（プラグ側接点２０ｄ，２０ｃの間隔）より狭くなっている。すなわち、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅは、プラグ側接触導体部２０ｅ側（被取付凹部３４の内側）に付勢されている。そのため、プラグ側接触導体部２０ｅがリセプタクル側接触導体部４２の内側に位置している状態では、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅは、端子４０の弾性力によって、プラグ側接点２０ｄ，２０ｃに対して側方（取付凸部１３の進入方向に直交する方向）から押し付けられ、これによって、リセプタクル側接触導体部４２はプラグ側接触導体部２０ｅを安定的に保持し得る。そして、このようにリセプタクル側接触導体部４２がプラグ側接触導体部２０ｅを保持することによって、プラグ１０のリセプタクル３０から離れる方向の動きが規制される。
【００３８】
また、上述したように、底板部１２ａには、誘電体６０が下面５０ｂに形成された容量結合導体部５０が設けられ、誘電体６０を間にして容量結合導体部５０の反対側には、基板側導体部１０１が位置している。そして、本実施形態では、リセプタクル側接触導体部４２は、容量結合導体部５０と基板側導体部１０１とが誘電体６０を挟んだ状態で、プラグ側接触導体部２０ｅを保持する。これによって、誘電体６０と基板側導体部１０１とが密着し、基板側導体部１０１と容量結合導体部５０とが静電容量結合をなす。また、リセプタクル側接触導体部４２とプラグ側接触導体部２０ｅは、底板部１２ａ及び容量結合導体部５０を囲むように配置されている。そのため、リセプタクル側接触導体部４２がプラグ側接触導体部２０ｅを保持した状態では、誘電体６０の一部が基板側導体部１０１から離れることが抑制され得る。
【００３９】
なお、図２又は図１０に示すように、外フレーム部３２の４つの角部には、外フレーム部３２の各辺の中途部（端子４０が配置された部分）より僅かに高い最上面３２ｃが形成されている。プラグ側接触導体部２０ｅがリセプタクル側接触導体部４２に嵌り、当該リセプタクル側接触導体部４２によって保持された時に、誘電体６０が基板側導体部１０１に密着するように、リセプタクル３０のフレーム３１の高さ（最上面３２ｃの高さ）と、側壁部１２ｂの高さ（中央凹部１２の深さ）が設定されている。
【００４０】
また、取付凸部１３の先端部１３ａは、取付凸部１３の基部や中途部より厚くなっている。先端部１３ａは延伸部４２ｂ，４２ｃの間隔を押し広げる方向に膨らんでおり、リセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅの間隔より厚くなっている。そのため、プラグ１０が上方から押され、一旦、先端部１３ａがリセプタクル側接点４２ｄ，４２ｅの間隔を押し広げてリセプタクル側接触導体部４２の内側に進入すると、その後にプラグ１０がリセプタクル３０から抜けることが、より効果的に抑制され、適切な静電容量結合が、より効果的に実現される。
【００４１】
以上説明した電気コネクタ１では、プラグ側接触導体部２０ｅとリセプタクル側接触導体部４２に加えて、容量結合導体部５０が設けられているので、プラグ側接触導体部２０ｅと、リセプタクル側接触導体部４２とを介して、電力の伝達等を行える一方で、高周波信号の伝送は容量結合導体部５０を介して行える。また、電気コネクタ１では、容量結合導体部５０は、底板部１２ａの幅方向に離れて位置するプラグ側接触導体部２０ｅの間に配置されている。そして、それらに対応する位置に設けられたリセプタクル側接触導体部４２は、容量結合導体部５０が回路基板１００上の基板側導体部１０１との間に誘電体６０を挟んだ状態で、各プラグ側接触導体部２０ｅを保持している。この様な電気コネクタ１によれば、導体と誘電体との密着を維持するための部品の増加を抑えることができる。
【００４２】
また、電気コネクタ１では、リセプタクル３０は枠状に形成され、容量結合導体部５０は、当該リセプタクル３０の内側に位置している。これによって、リセプタクル３０に導体を設けることなく、容量結合導体部５０と基板側導体部１０１の双方が直接的に誘電体６０と接触できる。
【００４３】
なお、本発明は以上説明した電気コネクタ１に限られず、種々の変更が可能である。例えば、以上の説明では、リセプタクル３０は、四角い枠状に形成されていた。しかしながら、リセプタクル３０の形状はこれに限定されず、例えば、四角形を構成する４つの辺のうち１つの辺を欠いた形状でもよい。
【００４４】
また、プラグ１０の下面には、容量結合導体部５０を四方から囲むように、プラグ側接触導体部２０ｅが設けられていた。しかしながら、プラグ側接触導体部２０ｅの位置は、これに限られず、例えば、容量結合導体部５０を挟む２カ所にだけ、プラグ側接触導体部２０ｅが設けられてもよい。例えば、中央凹部１２を挟んで互いに反対側に位置する２つの取付凸部１３だけがプラグ１０に設けられ、当該２つの取付凸部１３の外面にプラグ側接触導体部２０ｅが形成されてもよい。
【００４５】
また、以上の説明では、誘電体６０は容量結合導体部５０の下面５０ｂに形成されていた。しかしながら、誘電体６０は回路基板１００上の基板側導体部１０１に形成されてもよい。
【００４６】
また、以上の説明では、リセプタクル３０は、四角い枠状に形成され、内側に穴３０ａが形成されていた。しかしながら、リセプタクル３０は底を有し、容量結合導体部５０に対応する位置に、導体が設けられてもよい。そして、この場合、リセプタクル３０の底に設けられた導体の上面又は下面に誘電体が設けられてもよい。
【００４７】
また、以上の説明では、プラグ１０の上面１０ａ側にはカメラモジュール２００が配置され、中央凹部１２の内側には、イメージセンサ２０２等を搭載した回路基板２０１が配置されていた。しかしながら、プラグ１０の上面１０ａ側に配置される電子機器はこれに限られず、高周波信号を使用する種々の電子機器がプラグ１０の上面１０ａ側に配置されてよい。
【００４８】
また、以上の説明では、リセプタクル３０に設けられたリセプタクル側接触導体部４２が、プラグ１０に設けられたプラグ側接触導体部２０ｅを保持していた。しかしながら、プラグ側接触導体部が、リセプタクル側接触導体部を保持するように、それらが形成されてもよい。
【００４９】
なお、以上の説明で規定された上方及び下方は、プラグ１０やリセプタクル３０等の相対的な位置関係を表す方向であり、絶対的な方向を示すものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施形態の例である電気コネクタの斜視図である。
【図２】上記電気コネクタの分解斜視図である。
【図３】回路基板上に配置された上記電気コネクタの上面側に、電子機器の例であるカメラモジュールが配置された様子を示す斜視図である。
【図４】上記電気コネクタの正面図である。
【図５】図４に示すＶ−Ｖ線で得られる上記電気コネクタの断面図である。
【図６】図５の拡大図である。
【図７】上記電気コネクタが有するプラグの正面図である。
【図８】図７に示すＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線で得られる上記プラグの断面図である。
【図９】上記プラグを斜め下方から臨む斜視図である。
【図１０】上記電気コネクタを構成するリセプタクルの拡大斜視図である。
【図１１】上記リセプタクルの拡大正面図である。
【図１２】図１１に示すＸＩＩ−ＸＩＩ線で得られる上記リセプタクルの断面図である。
【図１３】上記リセプタクルの拡大平面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１  電気コネクタ、１０  プラグ（第１の連結部材）、１０ａ  上面、１０ｂ  下面、１０ｃ  縁、１１  上板部、１２  中央凹部（凹部）、１２ａ  底板部、１２ｂ  側壁部、１３  取付凸部、１３ａ  先端部、１３ｂ  被ガイド溝、２０  導体部、２０ａ  上導体部、２０ｂ  下導体部、２０ｃ，２０ｄ  プラグ側接点、２０ｅ  プラグ側接触導体部（第１の接触導体部）、２０ｆ  内側導体部、３０  リセプタクル（第２の連結部材）、３０ａ  穴、３１  フレーム、３１ａ  下面、３２  外フレーム部、３２ａ，３２ｂ  壁部、３２ｃ  最上面、３２ｄ  ガイド凸部、３３  内フレーム部、３３ａ  壁部、３４  被取付凹部、３５  底部、４０  端子、４１  脚部、４１ａ  テール部、４１ｂ  爪部、４２  リセプタクル側接触導体部（第２の接触導体部）、４２ａ  底部、４２ｂ，４２ｃ  延伸部、４２ｄ，４２ｅ  リセプタクル側接点（接点）、４２ｆ，４２ｇ  上端、５０  容量結合導体部、５０ａ  上面、５０ｂ  下面、６０  誘電体、１００  回路基板（電子機器）、１０１  基板側導体部（導体部）、２００  カメラモジュール（電子機器）、２０１  回路基板、２０１ａ  導体部、２０２  イメージセンサ、２０３  ハウジング。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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