【誤訳訂正書】
【提出日】令和2年12月14日(2020.12.14)
【誤訳訂正１】
【訂正対象書類名】特許請求の範囲
【訂正対象項目名】全文
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
エネルギー源と、複数の真空弁及び通気性スクリーンを含むディスペンサアセンブリ、並びに前記複数の真空弁と流体連通している真空源を含む材料送達システムとを有する付加製造システムを用いて部品を製造する方法であって、前記方法は、
前記真空源によって生成された空気流中の流れに乗せて第１材料粒子の第１部分を運ぶこと、及び前記第１材料粒子の前記第１部分を前記通気性スクリーンに対して係合させること、
前記第１材料粒子の前記第１部分を構築プラットフォーム上に堆積させること、
前記空気流中の流れに乗せて第２材料粒子の第２部分を運び、前記第２材料粒子の前記第２部分を前記通気性スクリーンに対して係合させること、
前記第２材料粒子の前記第２部分を前記構築プラットフォーム上に堆積させること、及び、
前記第１材料粒子の前記第１部分又は前記第２材料粒子の前記第２部分のうちの少なくとも１つの少なくとも一部分にエネルギー源を用いて熱を伝達して、前記第１材料粒子の前記第１部分及び前記第２材料粒子の前記第２部分の固化を容易にして、前記部品を製造すること
を含む、方法。
【請求項２】
前記第１材料粒子の第１部分を前記空気流中の流れに乗せて運ぶことが、複数の真空弁のうちの第１サブセットの真空弁を開いて、前記第１サブセットの真空弁及び前記通気性スクリーンを通る前記空気流を発生させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記第２材料粒子の第２部分を前記空気流中の流れに乗せて運ぶことが、前記複数の真空弁のうちの第２サブセットの真空弁を開いて、前記第２サブセットの真空弁及び前記通気性スクリーンを通る前記空気流を発生させることを含み、前記第２サブセットの真空弁は前記第１サブセットの真空弁とは異なる、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記材料送達システムを、前記第１材料粒子を含む第１材料供給源に平行移動することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
前記材料送達システムを、前記第２材料粒子を含む第２材料供給源に平行移動させることをさらに含む、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記第１材料粒子の前記第１部分を構築プラットフォーム上に堆積させることは、前記第２材料粒子の前記第２部分を前記構築プラットフォーム上に堆積させることと同時に行われる、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記材料送達システムを、複数の犠牲材料粒子を有する犠牲材料供給源に平行移動させることをさらに含む、請求項３に記載の方法。
【請求項８】
前記複数の真空弁のうちの第３サブセットの真空弁を開いて、前記第３サブセットの真空弁及び前記通気性スクリーンを通る空気流を発生させることをさらに含み、前記空気流は、前記犠牲材料粒子の第３部分をその流れに乗せて運び、前記犠牲材料粒子の前記第３部分を前記通気性スクリーンに対して係合させ、前記第３サブセットの真空弁は前記第１サブセットの真空弁及び前記第２サブセットの真空弁とは異なる、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記犠牲材料粒子の前記第３部分を前記構築プラットフォーム上に堆積させることをさらに含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記犠牲材料粒子の前記第３部分を前記構築プラットフォーム上に堆積させることは、前記犠牲材料粒子の前記第３部分が前記通気性スクリーンから離れるように、前記第３サブセットの真空弁及び前記通気性スクリーンを通る前記空気流を防ぐために、前記第３サブセットの真空弁を閉じることを含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
前記第１材料粒子の前記第１部分を前記構築プラットフォーム上に堆積させることは、前記第１材料粒子の前記第１部分が前記通気性スクリーンから離れるように、前記第１サブセットの真空弁及び前記通気性スクリーンを通る前記空気流を防ぐために、前記第１サブセットの真空弁を閉じることを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項１２】
前記第２材料粒子の前記第２部分を前記構築プラットフォーム上に堆積させることは、前記第２材料粒子の前記第２部分が前記通気性スクリーンから離れるように、前記第２サブセットの真空弁及び前記通気性スクリーンを通る前記空気流を防ぐために、前記第２サブセットの真空弁を閉じることを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項１３】
熱を伝達することが、前記エネルギー源のパワー出力、ベクトル走査速度、ラスタパワー出力、ラスタ走査速度、ラスタツール経路、及び輪郭パワー出力のうちの１又は複数に基づいて、前記エネルギー源を使用して熱を伝達することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
部品を製造するための付加製造システムであって、前記付加製造システムは、
エネルギー源と、
材料送達システムであって、
複数の真空弁及び通気性スクリーンを含むディスペンサアセンブリ、及び
前記複数の真空弁と流体連通している真空源、
を含む、材料送達システムと、及び
コントローラであって、
前記複数の真空弁のうちの第１サブセットの真空弁を開いて、前記第１サブセットの真空弁及び前記通気性スクリーンを通る空気流を発生させて、複数の第１材料粒子を取得し、
前記複数の真空弁のうちの第２サブセットの真空弁を開いて、前記第２サブセットの真空弁及び前記通気性スクリーンを通る空気流を発生させて、複数の第２材料粒子を取得し、
前記複数の第１材料粒子及び前記複数の第２材料粒子を構築プラットフォーム上に堆積させ、且つ
前記エネルギー源を作動させて、構築パラメータに基づいて前記複数の第１材料粒子及び前記複数の第２材料粒子のうちの少なくとも１つに熱を伝達して、前記複数の第１材料粒子及び前記複数の第２材料粒子の固化を容易にして、前記部品を製造するよう構成された、コントローラと、
を備える、付加製造システム。
【請求項１５】
前記複数の第１材料粒子を含む第１材料供給源と前記複数の第２材料粒子を含む第２材料供給源とをさらに備える、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記材料送達システムに結合された装着システムをさらに含み、前記コントローラは、
前記材料送達システムを前記第１材料供給源に平行移動させて前記複数の第１材料粒子を取得し、
前記材料送達システムを前記第２材料供給源に平行移動させて前記複数の第２材料粒子を取得する、
ようさらに構成される、請求項１５に記載のシステム。
【請求項１７】
前記ディスペンサアセンブリが、前記複数の真空弁に結合された真空マニホールドをさらに含み、前記真空源が前記真空マニホールドと流体連通して結合されている、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１８】
前記複数の第１材料粒子及び前記複数の第２材料粒子を保持するよう構成された構築プラットフォームをさらに備え、前記コントローラは、前記複数の第１材料粒子及び前記複数の第２材料粒子を前記構築プラットフォーム上に堆積させるようさらに構成されている、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１９】
前記複数の犠牲材料粒子を含む犠牲材料供給源をさらに備え、前記コントローラが
前記複数の真空弁の第３サブセットの真空弁を開いて、前記第３サブセットの真空弁及び前記通気性スクリーンを通る空気流を発生させて、前記複数の犠牲材料粒子を取得し、
前記複数の犠牲材料粒子を前記構築プラットフォーム上に堆積させる、
ようさらに構成されている、請求項１８に記載のシステム。
【請求項２０】
前記構築パラメータは、前記エネルギー源のパワー出力、ベクトル走査速度、ラスタパワー出力、ラスタ走査速度、ラスタツール経路、及び輪郭パワー出力のうちの１又は複数を含む、請求項１４に記載のシステム。
【請求項２１】
付加製造システム用の材料送達システムであって、前記材料送達システムは、
複数の真空弁と通気性スクリーンとを含むディスペンサアセンブリと、
前記複数の真空弁に流体連通して結合された真空源と、及び
前記ディスペンサアセンブリに結合された装着システムと、
を含む、材料送達システム。
【請求項２２】
前記装着システムが、前記材料送達システムの前記ディスペンサアセンブリを１又は複数の材料供給源と付加製造システムの構築プラットフォームとの間で平行移動させる、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２３】
前記ディスペンサアセンブリが、前記複数の真空弁に結合された真空マニホールドをさらに含み、前記真空源が前記真空マニホールドと流体連通して結合されている、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２４】
前記複数の真空弁がＭ×Ｎアレイに配置され、Ｍはアレイ内の列数に対応し、Ｎはアレイ内の行数に対応する、請求項２１に記載のシステム。
【請求項２５】
前記Ｍ×Ｎアレイが、付加製造システムの構築プラットフォームのサイズ及び形状に実質的に対応するサイズ及び形状を有する、請求項２１に記載のシステム。
【誤訳訂正２】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】０００４
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【０００４】
一態様では、付加製造システムを使用して部品を製造する方法が提供される。この方法は、真空源によって生成された空気流中の流れに乗せて第１材料粒子の第１部分を運ぶこと（ｅｎｔｒａｉｎｉｎｇ）、及び第１材料粒子の第１部分を通気性スクリーンに対して係合させることを含んでいる。さらに、この方法は、第１材料粒子の第１部分を構築プラットフォーム上に堆積させることを含んでいる。この方法はまた、空気流中の流れに乗せて第２材料粒子の第２部分を運ぶこと、及び第２材料粒子の第２部分を通気性スクリーンに対して係合させることを含んでいる。さらに、この方法は、第２材料粒子の第２部分を構築プラットフォーム上に堆積させることを含んでいる。この方法は、第１材料粒子の第１部分又は第２材料粒子の第２部分のうちの少なくとも１つの少なくとも一部分にエネルギー源を用いて熱を伝達して、第１材料粒子の第１部分及び第２材料粒子の第２部分の固化を容易にして部品を製造することを含んでいる。
【誤訳訂正３】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３１
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３１】
図２及び図４を参照すると、例示的実施形態では、真空源３２は、真空マニホールド３６、その結果各真空弁３８と流体連通するように結合されている。複数の真空弁３８の第１サブセット６６がコントローラ１８によって作動されて、真空弁３８の第１サブセット６６のそれぞれの真空弁３８を通して部分真空を選択的に吸引し、それによってスクリーン４０及びそれぞれの真空弁３８を通る空気流を発生させる。ディスペンサアセンブリ３４が第１材料供給源５４内に配置された状態で、第１材料粒子２６の第１部分が空気流中の流れに乗せられて運ばれ、真空弁３８の第１サブセット６６のそれぞれの真空弁３８でスクリーン４０に対して捕捉又は係合される。さらに、複数の真空弁３８の第２サブセット６８がコントローラ１８によって作動されて、真空弁３８の第２サブセット６８のそれぞれの真空弁３８を通して部分真空を選択的に吸引し、それによってスクリーン４０及びそれぞれの真空弁３８を通る空気流を発生させる。ディスペンサアセンブリ３４が第２材料供給源５６内に配置された状態で、第２材料粒子２８の第２部分が空気流中の流れに乗せられて運ばれ、真空弁３８の第２サブセット６８のそれぞれの真空弁３８でスクリーン４０に対して捕捉又は係合される。所望により、一実施形態では、複数の真空弁３８の第３サブセット６９がコントローラ１８によって作動されて、第３サブセット６９のそれぞれの真空弁３８を通して部分真空を選択的に吸引し、それによってスクリーン４０及びそれぞれの真空弁３８を通る空気流を発生させる。ディスペンサアセンブリ３４が犠牲材料供給源５８内に配置された状態で、犠牲材料粒子６０の第３部分が空気流中の流れに乗せられて運ばれ、真空弁３８の第３サブセット６９のそれぞれの真空弁３８でスクリーン４０に対して捕捉又は係合される。
【誤訳訂正４】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３８
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３８】
図６は、付加製造システム１０（図１に示す）を使用して部品３０を製造するために実装することができる方法１１０のフローチャートである。図１〜図５を参照すると、例示的実施形態では、コントローラ１８は、材料送達システム２４を第１材料供給源５４に平行移動させる、１１２。本明細書に記載されるように、第１材料供給源５４は、ある量の第１材料粒子２６を含んでいる。材料送達システム２４は、複数の真空弁３８と通気性スクリーン４０とを含んでいる。コントローラ１８は、複数の真空弁３８の第１サブセット６６を作動又は開放して、真空弁３８の第１サブセット６６及び通気性スクリーン４０を通る空気流を発生させて、第１材料粒子２６の第１部分を空気流中の流れに乗せて運び、第１材料粒子２６の第１部分を通気性スクリーン４０に係合させる。第１材料粒子２６の第１部分は構築プラットフォーム２２上に堆積１１６される。
【誤訳訂正５】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００３９
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００３９】
さらに、コントローラ１８は、材料送達システム２４を第２材料供給源５６に平行移動１１８する。本明細書に記載のように、第２材料供給源５６は、ある量の第２材料粒子２８を含んでいる。コントローラ１８は、複数の真空弁３８の第２サブセット６８を作動又は開放１２０して、真空弁３８の第２サブセット６８及び通気性スクリーン４０を通る空気流を発生させて、第２材料粒子２８の第２部分を空気流中の流れに乗せて運び、第２材料粒子２８の第２部分を通気性スクリーン４０に係合させる。第２材料粒子２８の第２部分は構築プラットフォーム２２上に堆積１２２される。追加又は代替として、第１材料粒子２６の第１部分を構築プラットフォーム２２上に堆積させること１１６は、第２材料粒子２８の第２部分を構築プラットフォーム２２上に堆積させること１２２と同時に行われる。部品３０の製造を容易にするために、エネルギー源１２を使用して、第１材料粒子２６の第１部分又は第２材料粒子２８の第２部分の一部のうちの少なくとも１つに溶融プールを発生１２４させる。加えて、方法１１０はまた、堆積１２２する工程と発生１２４させる工程との間に、構築プラットフォーム２２を振動させることと、第１材料粒子２６又は第２材料粒子２８をならすこととを含み得る。
【誤訳訂正６】
【訂正対象書類名】明細書
【訂正対象項目名】００４０
【訂正方法】変更
【訂正の内容】
【００４０】
方法１１０の代替の実施形態では、コントローラ１８は、材料送達システム２４を複数の犠牲材料粒子６０を有する犠牲材料供給源５８にさらに平行移動させる。コントローラ１８は、複数の真空弁３８の第３サブセット６９の真空弁３８を作動又は開放して、真空弁３８の第３サブセット６９及び通気性スクリーン４０を通る空気流を発生させる。空気流は、犠牲材料粒子６０の第３部分をその流れに乗せて運び、犠牲材料粒子６０の第３部分を通気性スクリーン４０に対して係合させる。そのような実施形態では、真空弁３８の第３サブセット６９は、真空弁３８の第１サブセット６６及び真空弁３８の第２サブセット６８とは異なる。犠牲材料粒子６０の第３部分は構築プラットフォーム２２上に堆積される。