【手続補正書】
【提出日】平成16年4月23日(2004.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
画像表示装置の製造法において、
ａ：蛍光体励起手段を配置した第１基板及び蛍光体励起手段により発光する蛍光体を配置した第２基板を真空雰囲気下に用意する工程、
ｂ：上記第１基板と第２基板のうちの一方又は両方の基板を、真空雰囲気のゲッタ処理室に真空雰囲気下で搬入し、搬入した一方の基板又は搬入した両方の基板のうちの一方又は両方の基板をゲッタ処理する工程、並びに、
ｃ：上記第１基板と第２基板を真空雰囲気の封着処理室に真空雰囲気下で搬入して対向状態で加熱封着する工程
を有することを特徴とする画像表示装置の製造法。
【請求項２】
画像表示装置の製造法において、
ａ：蛍光体励起手段を配置した第１基板及び蛍光体励起手段により発光する蛍光体を配置した第２基板を真空雰囲気下に用意する工程、
ｂ：上記第１基板と第２基板を真空雰囲気のベーク処理室に真空雰囲気下で搬入し、該両方の基板を所定温度でベーク処理する工程、並びに、
ｃ：上記第１基板と第２基板を真空雰囲気の封着処理室に真空雰囲気下で搬入して対向状態で加熱封着する工程
を有することを特徴とする画像表示装置の製造法。
【請求項３】
画像表示装置の製造法において、
ａ：蛍光体励起手段を配置した第１基板及び蛍光体励起手段により発光する蛍光体を配置した第２基板を真空雰囲気下に用意する工程、
ｂ：上記第１基板と第２基板を真空雰囲気のベーク処理室に真空雰囲気下で搬入し、該両方の基板を所定温度でベーク処理する工程、
ｃ：上記第１基板と第２基板のうちの一方又は両方の基板を真空雰囲気のゲッタ処理室に真空雰囲気下で搬入し、搬入した一方の基板又は搬入した両方の基板のうちの一方又は両方の基板をゲッタ処理する工程、並びに、
ｄ：上記第１基板と第２基板を真空雰囲気の封着処理室に真空雰囲気下で搬入して対向状態で加熱封着する工程
を有することを特徴とする画像表示装置の製造法。
【請求項４】
画像表示装置の製造法において、
ａ：蛍光体励起手段を配置した第１基板及び蛍光体励起手段により発光する蛍光体を配置した第２基板を真空雰囲気下に用意する工程、
ｂ：上記第１基板と第２基板を真空雰囲気のベーク処理室に真空雰囲気下で搬入し、該両方の基板を所定温度でベーク処理する工程、
ｃ：上記第１基板と第２基板のうちの一方又は両方の基板を真空雰囲気の第１ゲッタ処理室に真空雰囲気下で搬入し、搬入した一方の基板又は搬入した両方の基板のうちの一方又は両方の基板を第１ゲッタ処理する工程、
ｄ：上記第１基板と第２基板のうちの一方又は両方の基板を真空雰囲気の電子線クリーニング処理室に真空雰囲気下で搬入し、搬入した一方の基板又は搬入した両方の基板のうちの一方又は両方の基板を電子線照射による電子線クリーニング処理する工程、
ｅ：上記第１基板と第２基板のうちの一方又は両方の基板を真空雰囲気の第２ゲッタ処理室に真空雰囲気下で搬入し、搬入した一方の基板又は搬入した両方の基板のうちの一方又は両方の基板を第２ゲッタ処理する工程、
ｆ：上記第１基板と第２基板を真空雰囲気の封着処理室に真空雰囲気下で搬入して対向状態で加熱封着する工程
を有することを特徴とする画像表示装置の製造法。
【請求項５】
画像表示装置の製造装置において、
ａ：第１の画像表示装置用部材を設けた第１基板及び第２の画像表示装置用部材を設けた第２基板を搬送する搬送手段、
ｂ：上記搬送手段によって、上記第１基板と第２基板のうちの一方又は両方の基板を真空雰囲気下で搬入可能な第１の真空室、
ｃ：上記第１の真空室内に配置したゲッタ前駆体及び該ゲッタ前駆体を活性化させるゲッタ活性化手段を有するゲッタ付与手段、
ｄ：上記搬送手段によって、上記第１基板と第２基板を真空雰囲気下で搬入可能な第２の真空室、
ｅ：上記第２の真空室内に配置した、第１の画像表示装置用部材と第２の画像表示装置用部材とをそれぞれ内側に向けて、第１基板と第２基板とを互いに対向配置させる基板配置手段、並びに
ｆ：上記第２の真空室内に配置した、上記基板配置手段によって対向配置させた第１基板と第２基板とを所定温度で加熱封着する封着手段
を有する画像表示装置の製造装置。
【請求項６】
画像表示装置の製造装置において、
ａ：第１の画像表示装置用部材を設けた第１基板及び第２の画像表示装置用部材を設けた第２基板を搬送する搬送手段、
ｂ：上記搬送手段によって、上記第１基板と第２基板を真空雰囲気下で搬入可能な第１の真空室、
ｃ：上記第１の真空室内に配置した、搬入された第１基板及び第２基板を加熱し、該第１基板と第２基板をベーク処理するベーク手段、
ｄ：上記搬送手段によって、上記第１基板と第２基板を真空雰囲気下で搬入可能な第２の真空室、
ｅ：上記第２の真空室内に配置した、第１の画像表示装置用部材と第２の画像表示装置用部材とをそれぞれ内側に向けて、第１基板と第２基板とを互いに対向配置させる基板配置手段、並びに
ｆ：上記第２の真空室内に配置した、上記基板配置手段によって対向配置させた第１基板と第２基板とを所定温度で加熱封着する封着手段
を有する画像表示装置の製造装置。
【請求項７】
画像表示装置の製造装置において、
ａ：第１の画像表示装置用部材を設けた第１基板及び第２の画像表示装置用部材を設けた第２基板を搬送する搬送手段、
ｂ：上記搬送手段によって、上記第１基板と第２基板を真空雰囲気下で搬入可能な第１の真空室、
ｃ：上記第１の真空室内に配置した、搬入された第１基板及び第２基板を加熱し、該第１基板と第２基板をベーク処理するベーク手段、
ｄ：上記搬送手段によって、上記第１基板と第２基板のうちの一方又は両方の基板を真空雰囲気下で搬入可能な第２の真空室、
ｅ：上記第２の真空室内に配置したゲッタ前駆体及び該ゲッタ前駆体を活性化させるゲッタ活性化手段を有するゲッタ付与手段、
ｆ：上記搬送手段によって、上記第１基板と第２基板を真空雰囲気下で搬入可能な第３の真空室、
ｇ：上記第３の真空室内に配置した、第１の画像表示装置用部材と第２の画像表示装置用部材とをそれぞれ内側に向けて、第１基板と第２基板とを互いに対向配置させる基板配置手段、並びに
ｈ：上記第３の真空室内に配置した、上記基板配置手段によって対向配置させた第１基板と第２基板とを所定温度で加熱封着する封着手段
を有する画像表示装置の製造装置。
【請求項８】
画像表示装置の製造装置において、
ａ：第１の画像表示装置用部材を設けた第１基板及び第２の画像表示装置用部材を設けた第２基板を搬送する搬送手段、
ｂ：上記搬送手段によって、上記第１基板と第２基板を真空雰囲気下で搬入可能な第１の真空室、
ｃ：上記第１の真空室内に配置した、搬入された第１基板及び第２基板を加熱し、該第１基板と第２基板をベーク処理するベーク手段、
ｄ：上記搬送手段によって、上記第１基板と第２基板のうちの一方又は両方の基板を真空雰囲気下で搬入可能な第２の真空室、
ｅ：上記第２の真空室内に配置したゲッタ前駆体及び該ゲッタ前駆体を活性化させるゲッタ活性化手段を有する第１のゲッタ付与手段、
ｆ：上記搬送手段によって、上記第１基板と第２基板のうちの一方又は両方の基板を真空雰囲気下で搬入可能な第３の真空室、
ｇ：上記第３の真空室に配置した、電子線を照射することによって電子線クリーニング処理を施す電子線クリーニング手段、
ｈ：上記搬送手段によって、上記第１基板と第２基板のうちの一方又は両方の基板を真空雰囲気下で搬入可能な第４の真空室、
ｉ：上記第４の真空室内に配置したゲッタ前駆体及び該ゲッタ前駆体を活性化させるゲッタ活性化手段を有する第２のゲッタ付与手段、
ｊ：上記搬送手段によって、上記第１基板と第２基板を真空雰囲気下で搬入可能な第５の真空室、
ｋ：上記第５の真空室内に配置した、第１の画像表示装置用部材と第２の画像表示装置用部材とをそれぞれ内側に向けて、第１基板と第２基板とを互いに対向配置させる基板配置手段、並びに
ｌ：上記第５真空室内に配置した、上記基板配置手段によって対向配置させた第１基板と第２基板とを所定温度で加熱封着する封着手段
を有する画像表示装置の製造装置。
【請求項９】
ａ．第１の画像表示装置用部材を設けた第１基板及び第２の画像表示装置用部材を設けた第２基板を搬送する搬送手段、
ｂ．減圧状態を維持したまま上記搬送手段によって搬入されてきた第１基板を大気に曝すことなく搬入可能とした第１の真空室、
ｃ．上記第１の減圧室内に配置したゲッタ前駆体及び該ゲッタ前駆体を活性化させるゲッタ活性化手段を有するゲッタ付与手段、
ｄ．ゲッタが付与された第１の基板及び上記第２基板を大気に曝すことなく搬入可能とした第２の減圧室、
ｅ．上記第２の減圧室内に配置した、第１の画像表示装置用部材と第２の画像表示装置用部材とをそれぞれ内側に向けて、第１基板と第２基板とを互いに対向配置させる基板配置手段、並びに
ｆ．上記第２の減圧室内に配置した、上記基板配置手段によって対向配置させた第１基板と第２基板とを所定温度で加熱し、第１基板と第２基板とを封着する封着手段
を有する画像表示装置の製造装置。
【請求項１０】
ａ．第１の画像表示装置用部材を設けた第１基板及び第２の画像表示装置用部材を設けた第２基板を搬送する搬送手段、
ｂ．減圧状態を維持したまま上記搬送手段によって搬入されてきた第１基板及び第２基板を大気に曝すことなく搬入可能とした第１の減圧室、
ｃ．上記第１の減圧室内に搬入したゲッタ前駆体及び該ゲッタ前駆体を活性化させるゲッタ活性化手段を有するゲッタ付与手段、並びに
ｄ．第１の減圧室内の第１基板及び第２基板を大気に曝すことなく搬入可能とした第２の減圧室、
ｅ．上記第２の減圧室内に配置した、第１の画像表示装置用部材と第２の画像表示装置用部材とをそれぞれ内側に向けて、第１基板と第２基板とを互いに対向配置させる基板配置手段、並びに
ｆ．上記第２の減圧室内に配置した、上記基板配置手段によって対向配置させた第１基板と第２基板とを所定温度で加熱し、第１基板と第２基板とを封着する封着手段
を有する画像表示装置の製造装置。
【請求項１１】
ａ．第１の画像表示装置用部材を設けた第１基板及び第２の画像表示装置用部材を設けた第２基板を搬送する搬送手段、
ｂ．減圧状態を維持したまま上記搬送手段によって搬入されてきた第１基板及び第２の基板を大気に曝すことなく搬入可能とした第１の真空室、
ｃ．上記第１の減圧室内に配置した、搬入してきた第１基板及び第２基板に加熱を付与し、該第１基板と第２基板とをベーク処理するベーク手段、
ｄ．上記第１の減圧室又は該第１の減圧室から第１基板又は第２基板を大気に曝すことなく搬入可能とした別の第２の減圧室内に配置したゲッタ前駆体及び該ゲッタ前駆体を活性化させるゲッタ活性化手段を有する第１のゲッタ付与手段、
ｅ．上記第１の減圧室又は第２の減圧室から大気に曝すことなく第１の基板又は第２基板を搬入可能とした第３の真空室、
ｆ．上記第３の減圧室内に配置した、第１の画像表示装置用部材と第２の画像表示装置用部材とをそれぞれ内側に向けて、第１基板と第２基板とを互いに対向配置させる基板配置手段、並びに
ｇ．上記第３の減圧室内に配置した、上記基板配置手段によって対向配置させた第１基板と第２基板とを所定温度で加熱し、第１基板と第２基板とを封着する封着手段
を有する画像表示装置の製造装置。
【請求項１２】
ａ．第１の画像表示装置用部材を設けた第１基板及び第２の画像表示装置用部材を設けた第２基板を搬送する搬送手段、
ｂ．減圧状態を維持したまま上記搬送手段によって搬入されてきた第１基板及び第２の基板を大気に曝すことなく搬入可能とした第１の減圧室、
ｃ．上記第１の減圧室内に配置した、搬入してきた第１基板及び第２基板に加熱を付与し、該第１基板と第２基板とをベーク処理するベーク手段、
ｄ．上記第１の減圧室又は該第１の減圧室から第１基板又は第２基板を大気に曝すことなく搬入可能とした別の第２の減圧室内に配置したゲッタ前駆体及び該ゲッタ前駆体を活性化させるゲッタ活性化手段を有する第１のゲッタ付与手段、
ｅ．上記第１の減圧室又は第２の減圧室から第１基板又は第２基板を大気に曝すことなく搬入可能とした第３の真空室、
ｆ．上記第３の減圧室に配置した、第１基板又は第２基板に対して電子線を照射することによって第１基板又は第２基板をクリーニングする電子線クリーニング手段、
ｇ．上記第３の減圧室から第１基板又は第２基板を大気に曝すことなく搬入可能とした第４の減圧室、
ｈ．上記第４の減圧室内に配置したゲッタ前駆体及び該ゲッタ前駆体を活性化させるゲッタ活性化手段を有する第２のゲッタ付与手段、
ｉ．上記第４の減圧室から第１基板又は第２基板を大気に曝すことなく搬入可能とした第５の真空室、
ｊ．上記第５の減圧室内に配置した、第１の画像表示装置用部材と第２の画像表示装置用部材とをそれぞれ内側に向けて、第１基板と第２基板とを互いに対向配置させる基板配置手段、並びに
ｋ．上記第５の減圧室内に配置した、上記基板配置手段によって対向配置させた第１基板と第２基板とを所定温度で加熱し、第１基板と第２基板とを封着する封着手段
を有する画像表示装置の製造装置。