【手続補正書】
【提出日】平成16年11月4日(2004.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）第１の金型部及び第２の金型部から成り、型締め時、キャビティが形成される、熱可塑性樹脂製の成形品を成形するための金型と、
（Ｂ）第１の金型部の内部に配設された入れ子と、
（Ｃ）キャビティに面した入れ子の表面に着脱自在に載置され、表面に凹凸部が設けられた金属膜から成るスタンパと、
（Ｄ）溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出するためのゲート部、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、熱伝導率が１．３（Ｗ／ｍ・Ｋ）乃至６．３（Ｗ／ｍ・Ｋ）、ビッカース硬度が５５０ｋｇ／ｍｍ2以上、ヤング率が４．９×１０10Ｎ／ｍ2以上、厚さが０．５ｍｍ乃至５．０ｍｍの材料から作製されていることを特徴とする金型組立体。
【請求項２】
（Ｅ）第１の金型部若しくは第２の金型部に取り付けられ、キャビティの一部を構成し、入れ子の端部を被覆する被覆プレート、
を更に備え、
入れ子と被覆プレートとの間のクリアランス、あるいは、入れ子の前記表面に着脱自在に載置されたスタンパと被覆プレートとの間のクリアランスは、０．００１ｍｍ乃至０．０２ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の金型組立体。
【請求項３】
キャビティに面した入れ子の表面には、薄膜が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の金型組立体。
【請求項４】
薄膜は、ＴｉＮ、ＴｉＡｌＮ、ＴｉＣ、ＣＢＮ、ＢＮ、アモルファスダイヤモンド、ＣｒＮ及びＣｒから成る群から選択された少なくとも１種類の材料から成ることを特徴とする請求項３に記載の金型組立体。
【請求項５】
薄膜の厚さは、５×１０-7ｍ乃至２×１０-5ｍであることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の金型組立体。
【請求項６】
金属膜は、Ｃｒ、Ｃｒ化合物、Ｎｉ及びＮｉ化合物から成る群から選択された少なくとも１種類の材料から成ることを特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の金型組立体。
【請求項７】
金属膜の厚さは、０．０１ｍｍ乃至０．４ｍｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載の金型組立体。
【請求項８】
入れ子の端部及び／又は側面にはメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれか１項に記載の金型組立体。
【請求項９】
入れ子の中央部には貫通孔が設けられており、
第１の金型部には、貫通孔近傍のスタンパの部分を被覆するための金属製のスリーブが貫通孔を通して装着されており、
スリーブ先端部とスタンパの該部分との間のクリアランスは５μｍ乃至３０μｍであることを特徴とする請求項１乃至請求項８のいずれか１項に記載の金型組立体。
【請求項１０】
第２の金型部の内部に配設され、キャビティの一部を構成する第２の入れ子を更に備えていることを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれか１項に記載の金型組立体。
【請求項１１】
（Ａ）第１の金型部及び第２の金型部から成り、型締め時、キャビティが形成される、熱可塑性樹脂製の成形品を成形するための金型と、
（Ｂ）第１の金型部の内部に配設された入れ子と、
（Ｃ）キャビティに面した入れ子の表面に形成された活性金属層と、
（Ｄ）活性金属層上に形成され、表面に凹凸部が設けられた金属膜と、
（Ｅ）溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出するためのゲート部、
を備えた金型組立体であって、
入れ子は、熱伝導率が１．３（Ｗ／ｍ・Ｋ）乃至６．３（Ｗ／ｍ・Ｋ）、ビッカース硬度が５５０ｋｇ／ｍｍ2以上、ヤング率が４．９×１０10Ｎ／ｍ2以上、厚さが０．５ｍｍ乃至５．０ｍｍの材料から作製されていることを特徴とする金型組立体。
【請求項１２】
（Ｆ）第１の金型部若しくは第２の金型部に取り付けられ、キャビティの一部を構成し、入れ子の端部を被覆する被覆プレート、
を更に備え、
入れ子と被覆プレートとの間のクリアランス、あるいは、入れ子の前記表面に形成された金属膜と被覆プレートとの間のクリアランスは、０．００１ｍｍ乃至０．０２ｍｍであることを特徴とする請求項１１に記載の金型組立体。
【請求項１３】
活性金属層は、Ｔｉ、Ｚｒ及びＢｅから成る群から選択された金属と、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｇ及びＦｅから成る群から選択された金属との共晶組成物から成り、
活性金属層の厚さは１×１０-6ｍ乃至５×１０-5ｍであることを特徴とする請求項１１又は請求項１２に記載の金型組立体。
【請求項１４】
金属膜は、Ｃｒ、Ｃｒ化合物、Ｎｉ及びＮｉ化合物から成る群から選択された少なくとも１種類の材料から成ることを特徴とする請求項１１乃至請求項１３のいずれか１項に記載の金型組立体。
【請求項１５】
金属膜の厚さは、０．０１ｍｍ乃至０．４ｍｍであることを特徴とする請求項１１乃至請求項１４のいずれか１項に記載の金型組立体。
【請求項１６】
入れ子の端部及び／又は側面にはメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項１１乃至請求項１５のいずれか１項に記載の金型組立体。
【請求項１７】
入れ子の中央部には貫通孔が設けられており、
第１の金型部には、貫通孔近傍の前記金属膜の部分を被覆するための金属製のスリーブが貫通孔を通して装着されており、
スリーブ先端部と金属膜の該部分との間のクリアランスは５μｍ乃至３０μｍであることを特徴とする請求項１１乃至請求項１６のいずれか１項に記載の金型組立体。
【請求項１８】
第２の金型部の内部に配設され、キャビティの一部を構成する第２の入れ子を更に備えていることを特徴とする請求項１１乃至請求項１７のいずれか１項に記載の金型組立体。
【請求項１９】
（Ａ）第１の金型部及び第２の金型部から成り、型締め時、キャビティが形成される、熱可塑性樹脂製の成形品を成形するための金型と、
（Ｂ）第１の金型部の内部に配設された入れ子と、
（Ｃ）キャビティに面した入れ子の表面に着脱自在に載置され、表面に凹凸部が設けられた金属膜から成るスタンパと、
（Ｄ）溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出するためのゲート部、
を備え、
入れ子は、熱伝導率が１．３（Ｗ／ｍ・Ｋ）乃至６．３（Ｗ／ｍ・Ｋ）、ビッカース硬度が５５０ｋｇ／ｍｍ2以上、ヤング率が４．９×１０10Ｎ／ｍ2以上、厚さが０．５ｍｍ乃至５．０ｍｍの材料から作製されている金型組立体を用いた熱可塑性樹脂の射出成形方法であって、
第１の金型部と第２の金型部とを型締めし、ゲート部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出した後、キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固化させ、次いで、型開きを行い、金型から成形品を取り出すことを特徴とする射出成形方法。
【請求項２０】
金型組立体はキャビティの容積を可変とし得る構造であり、
成形すべき成形品の容積よりもキャビティの容積が大きくなるように、第１の金型部と第２の金型部とを型締めし、
該キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出し、
熱可塑性樹脂の射出開始前、開始と同時に、射出中に、あるいは射出完了後、キャビティの容積を成形すべき成形品の容積までへの減少を開始することを特徴とする請求項１９に記載の射出成形方法。
【請求項２１】
（Ｅ）第１の金型部若しくは第２の金型部に取り付けられ、キャビティの一部を構成し、入れ子の端部を被覆する被覆プレート、
を更に備え、
入れ子と被覆プレートとの間のクリアランス、あるいは、入れ子の前記表面に着脱自在に載置されたスタンパと被覆プレートとの間のクリアランスは、０．００１ｍｍ乃至０．０２ｍｍであることを特徴とする請求項１９又は請求項２０に記載の射出成形方法。
【請求項２２】
成形品は光ディスク基板であることを特徴とする請求項１９乃至請求項２１のいずれか１項に記載の射出成形方法。
【請求項２３】
金属膜の表面に設けられた凹凸部は、光ディスク基板においてトラックピッチが０．７６μｍ以下であるグルーブ又はピットを形成するために設けられていることを特徴とする請求項２２に記載の射出成形方法。
【請求項２４】
（Ａ）第１の金型部及び第２の金型部から成り、型締め時、キャビティが形成される、熱可塑性樹脂製の成形品を成形するための金型と、
（Ｂ）第１の金型部の内部に配設された入れ子と、
（Ｃ）キャビティに面した入れ子の表面に形成された活性金属層と、
（Ｄ）活性金属層上に形成され、表面に凹凸部が設けられた金属膜と、
（Ｅ）溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出するためのゲート部、
を備え、
入れ子は、熱伝導率が１．３（Ｗ／ｍ・Ｋ）乃至６．３（Ｗ／ｍ・Ｋ）、ビッカース硬度が５５０ｋｇ／ｍｍ2以上、ヤング率が４．９×１０10Ｎ／ｍ2以上、厚さが０．５ｍｍ乃至５．０ｍｍの材料から作製されている金型組立体を用いた熱可塑性樹脂の射出成形方法であって、
第１の金型部と第２の金型部とを型締めし、ゲート部から溶融熱可塑性樹脂をキャビティ内に射出した後、キャビティ内の熱可塑性樹脂を冷却、固化させ、次いで、型開きを行い、金型から成形品を取り出すことを特徴とする射出成形方法。
【請求項２５】
金型組立体はキャビティの容積を可変とし得る構造であり、
成形すべき成形品の容積よりもキャビティの容積が大きくなるように、第１の金型部と第２の金型部とを型締めし、
該キャビティ内に溶融熱可塑性樹脂を射出し、
熱可塑性樹脂の射出開始前、開始と同時に、射出中に、あるいは射出完了後、キャビティの容積を成形すべき成形品の容積までへの減少を開始することを特徴とする請求項２４に記載の射出成形方法。
【請求項２６】
（Ｆ）第１の金型部若しくは第２の金型部に取り付けられ、キャビティの一部を構成し、入れ子の端部を被覆する被覆プレート、
を更に備え、
入れ子と被覆プレートとの間のクリアランス、あるいは、入れ子の前記表面に配設された前記金属膜と被覆プレートとの間のクリアランスは、０．００１ｍｍ乃至０．０２ｍｍであることを特徴とする請求項２４又は請求項２５に記載の射出成形方法。
【請求項２７】
成形品は光ディスク基板であることを特徴とする請求項２４乃至請求項２６のいずれか１項に記載の射出成形方法。
【請求項２８】
金属膜の表面に設けられた凹凸部は、光ディスク基板においてトラックピッチが０．７６μｍ以下であるグルーブ又はピットを形成するために設けられていることを特徴とする請求項２７に記載の射出成形方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２１】
あるいは又、図２２に模式的な断面図を示すように、第１の金型部２１０と第２の金型部２１１とを型締めした状態においてスタンパ２２７と対向する第２の入れ子２３０の部分の表面には、表面が平滑な第２の金属膜２３１Ａが形成されており、第１の金型部２１０と第２の金型部２１１とを型締めした状態において、第２の入れ子２３０と対向したスタンパ２２７の部分と、スタンパ２２７と対向した第２の入れ子２３０の部分との間のクリアランスＣ41は、０．０３ｍｍ以下（Ｃ41≦０．０３ｍｍ）である構造とすることもできる。第１の金型部２１０と第２の金型部２１１とを型締めした状態において、第２の入れ子２３０と対向した入れ子２２０の部分と、入れ子２２０と対向した第２の入れ子２３０の部分との重なり量ΔＳ41は０．５ｍｍ以上（ΔＳ41≧０．５ｍｍ）であることが好ましい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１３】
2003019717.tif 000001