【手続補正書】
【提出日】平成17年3月29日(2005.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】プラズマ処理装置及びフォーカスリング機構
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
真空処理容器内に配置され且つ被処理体を載置する載置台と、この載置台上で上記被処理体を囲むフォーカスリングとを備え、プラズマ発生手段を用いて上記真空処理容器内でプラズマを発生させて上記被処理体に所定の処理を施すプラズマ処理装置において、上記フォーカスリングの外側に上記プラズマを径方向外側へ広げる隙間を設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。
【請求項２】
真空処理容器内に配置され且つ被処理体を載置する載置台と、この載置台上で上記被処理体を囲むフォーカスリングとを備え、プラズマ発生手段を用いて上記真空処理容器内でプラズマを発生させて上記被処理体に所定の処理を施すプラズマ処理装置において、上記フォーカスリングの外側に電流を導入する手段を設けたことを特徴とするプラズマ処理装置。
【請求項３】
上記電流を導入する手段として上記フォーカスリングの外側に配置された部品に隙間を設けたことを特徴とする請求項２に記載のプラズマ処理装置。
【請求項４】
上記隙間を上記部品の全周に渡って環状に形成したことを特徴とする請求項３に記載のプラズマ処理装置。
【請求項５】
上記部品を内側の第１部品と外側の第２部品に分割すると共に第１、第２部品の間に隙間を介在させることを特徴とする請求項３に記載のプラズマ処理装置。
【請求項６】
上記部品がカバーリングであることを特徴とする請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載のプラズマ処理装置。
【請求項７】
上記隙間に導電体を介在させることを特徴とする請求項３〜請求項６のいずれか１項に記載のプラズマ処理装置。
【請求項８】
上記導電体が上記プラズマであることを特徴とする請求項３〜請求項７のいずれか１項に記載のプラズマ処理装置。
【請求項９】
被処理体の外側に配置されたフォーカスリングと、このフォーカスリングの外側に配置された部品とを備え、上記被処理体にプラズマを照射して所定の処理を行う際に、上記被処理体に上記プラズマを集めるフォーカスリング機構であって、上記部品に隙間を設けたことを特徴とするフォーカスリング機構。
【請求項１０】
上記隙間を上記部品の全周に渡って環状に形成したことを特徴とする請求項９に記載のフォーカスリング機構。
【請求項１１】
上記部品を内側の第１部品と外側の第２部品に分割すると共に第１、第２部品の間に隙間を介在させることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載のフォーカスリング機構。
【請求項１２】
上記部品がカバーリングであることを特徴とする請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載のフォーカスリング機構。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマ処理装置に関し、更に詳しくは半導体ウエハ等の被処理体外周縁とフォーカスリング間のアーク放電を防止することができるプラズマ処理装置及びフォーカスリング機構に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、被処理体とフォーカスリング間のアーク放電を防止することができるプラズマ処理装置及びフォーカスリング機構を提供することを目的としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明は上記知見に基づいてなされたもので、本発明の請求項１に記載のプラズマ処理装置は、真空処理容器内に配置され且つ被処理体を載置する載置台と、この載置台上で上記被処理体を囲むフォーカスリングとを備え、プラズマ発生手段を用いて上記真空処理容器内でプラズマを発生させて上記被処理体に所定の処理を施すプラズマ処理装置において、上記フォーカスリングの外側に上記プラズマを径方向外側へ広げる隙間を設けたことを特徴とするものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
また、本発明の請求項３に記載のプラズマ処理装置は、請求項２に記載の発明において、上記電流を導入する手段として上記フォーカスリングの外側に配置された部品に隙間を設けたことを特徴とするものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明の請求項８に記載のプラズマ処理装置は、請求項３〜請求項７のいずれか１項に記載の発明において、上記導電体が上記プラズマであることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項９に記載のフォーカスリング機構は、被処理体の外側に配置されたフォーカスリングと、このフォーカスリングの外側に配置された部品とを備え、上記被処理体にプラズマを照射して所定の処理を行う際に、上記被処理体に上記プラズマを集めるフォーカスリング機構であって、上記部品に隙間を設けたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項１０に記載のフォーカスリング機構は、請求項９に記載の発明において、上記隙間を上記部品の全周に渡って環状に形成したことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項１１に記載のフォーカスリング機構は、請求項９または請求項１０に記載の発明において、上記部品を内側の第１部品と外側の第２部品に分割すると共に第１、第２部品の間に隙間を介在させることを特徴とするものである。
また、本発明の請求項１２に記載のフォーカスリング機構は、請求項９〜請求項１１のいずれか１項に記載の発明において、上記部品がカバーリングであることを特徴とするものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図３に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本実施形態のプラズマ処理装置１０は、例えば図１に示すように、真空処理容器（図示せず）内に配設された載置台１１と、この載置台１１の上方に所定の隙間を介して配設された上部電極１２とを備えている。載置台１１は、下部電極１３と、下部電極１３の上部に配置された静電チャック１４とを備えている。下部電極１３の外周縁部にはその内側よりも低いリング状の段部が形成され、この段部には例えばシリコンやセラミックからなるフォーカスリング１５が配置されている。即ち、下部電極１３上面の内側がウエハＷの載置面として形成され、リング状の段部がフォーカスリング１５の載置面として形成されている。そして、ウエハＷの載置面及びフォーカスリング１５の載置面には酸化チタン等のセラミックやポリイミド系樹脂等の耐熱性樹脂等の誘電体からなる溶射膜（図示せず）が形成されている。また、静電チャック１４はその電極板１４Ａが高圧直流電源（図示せず）に接続され、高圧直流電源からの印加電圧でウエハＷを静電吸着する。また、フォーカスリング１５はその径方向外側に配置された分割型カバーリング１６によって囲まれている。このカバーリング１６はベースリング１７によって支持されている。カバーリング１６及びベースリング１７は共に石英によって形成されている。従って、本実施形態では、フォーカスリング機構は、フォーカスリング１５及び分割型カバーリング１６を備えて構成されている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
【発明の効果】
本発明の請求項１〜請求項１２に記載の発明によれば、被処理体とフォーカスリング間のアーク放電を防止することができるプラズマ処理装置及びフォーカスリング機構を提供することができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明のプラズマ処理装置の一実施形態の要部を拡大して示す模式図である。
【図２】
図１に示すプラズマ処理装置を用いてプラズマ処理を行う時の等価回路図である。
【図３】
図１に示すプラズマ処理装置のカバーリングを種々変更してウエハとフォーカスリング間の電界強度をシミュレーションした結果を示すグラフである。
【図４】
従来のプラズマ処理装置の一例の要部を拡大して示す模式図である。
【符号の説明】
１０    プラズマ処理装置
１１    載置台
１５    フォーカスリング
１６    分割型カバーリング（部品）
１６Ａ  第１部品
１６Ｂ  第２部品
Ｗ    ウエハ（被処理体）
δ１  隙間