【手続補正書】
【提出日】平成16年9月1日(2004.9.1)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置およびそれを使用した実装構造体
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂封止体と、
前記樹脂封止体内に位置し、一主面に複数の電極を有する半導体チップと、
前記樹脂封止体内に位置し、かつ前記半導体チップを搭載する搭載面及びこの搭載面とは反対側に形成され実装基板に半田付けされる非搭載面を有する半導体チップ搭載部と、
前記半導体チップの前記複数の電極に信号を入力又は前記複数の電極から信号を出力するために前記半導体チップの前記複数の電極に接続され前記樹脂封止体外に延在する複数の入出力用リードと、
を有し、
前記半導体チップ搭載部の前記非搭載面は互いに分離された複数の領域から成り、この複数の領域が前記樹脂封止体から露出し、この露出した複数の領域が半田付け領域となることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
一主面に複数の電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップが搭載される主面を有する半導体チップ搭載部と、
前記半導体チップの前記複数の電極に信号を入力又は前記複数の電極から信号を出力するために前記複数の電極に接続され前記半導体チップから遠去かる方向に延在する複数の入出力用リードと、
前記半導体チップ、前記半導体チップ搭載部および前記複数の入出力用リードの一部を封止する樹脂封止体と、
を有し、
前記半導体チップ搭載部の、前記半導体チップを搭載する前記主面とは反対側の他の主面は、鑞材に濡れにくい物質により複数の領域に分離されて前記樹脂封止体から露出し、この露出した複数の領域が鑞材接続部となることを特徴とする半導体装置。
【請求項３】
樹脂封止体と、
前記樹脂封止体の内部に位置し、一主面に複数の電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップを搭載する搭載面及びこの搭載面とは反対側に形成され実装基板に半田付けされる非搭載面を有する半導体チップ搭載部と、
前記半導体チップに一端が近接する複数のインナーリードと、
前記半導体チップの前記複数の電極と前記複数のインナーリードとをそれぞれ電気的に接続する接続体と、
を有し、
前記複数のインナーリードの他端は前記樹脂封止体外に延在する複数のアウターリードと一体になり、さらに前記半導体チップ搭載部の前記非搭載面はソルダーレジストにより互いに分離された複数の領域から成り、この複数の領域が前記樹脂封止体の一表面から露出し、この露出した複数の領域が複数の半田付け領域となることを特徴とする半導体装置。
【請求項４】
前記半導体チップの前記複数の電極と前記複数のインナーリードとを電気的に接続する前記接続体はボンディングワイヤであることを特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記複数のアウターリードは、ガルウィング形状に成形されていることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
一主面に複数の電極を有する半導体チップと、
前記半導体チップが搭載される主面を有するタブと、
前記半導体チップに一端が近接する複数のインナーリードと、
前記複数のインナーリードそれぞれと一体となっている複数のアウターリードと、
前記半導体チップの前記複数の電極と前記インナーリードとをそれぞれ電気的に接続する接続体と、
前記半導体チップ、前記タブおよび前記複数のインナーリードを封止する樹脂封止体と、
を有し、
前記タブの前記半導体チップを搭載する前記主面とは反対側の他の主面が前記樹脂封止体から露出し、
前記樹脂封止体から露出する前記タブの前記他の主面は、半田に濡れにくい物質により互いに分離された複数の露出領域から成り、この複数の露出領域が実装基板との半田付けのための半田付け領域として用いられることを特徴とする半導体装置。
【請求項７】
前記タブの前記他の主面を前記複数の露出領域に分離する、前記半田に濡れにくい物質は樹脂から成ることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記樹脂は前記樹脂封止体の樹脂であることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記半導体チップの前記複数の電極と前記インナーリードとをそれぞれ電気的に接続する前記接続体はボンディングワイヤであることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記複数のアウターリードは、ガルウィング形状に成形されていることを特徴とする請求項６に記載の半導体装置。
【請求項１１】
一主面に複数の電極を有する半導体チップと、前記半導体チップが搭載される主面を有する半導体チップ搭載部と、前記半導体チップの複数の電極に信号を入力又は前記複数の電極から信号を出力するために前記複数の電極に接続され前記半導体チップから遠去かる方向に延在する複数の入出力用リードと、前記半導体チップ、前記半導体チップ搭載部および前記複数の入出力用リードの一部を封止する樹脂封止体とを有し、前記半導体チップ搭載部の前記半導体チップを搭載する主面とは反対側の他の主面はろう材に濡れにくい物質により複数の領域に分離されて前記樹脂封止体から露出している半導体装置と、前記半導体装置の前記半導体チップ搭載部の非搭載面の複数の露出領域と同一パターンを有する第１の複数のランド及び前記半導体装置の複数の入出力用リードに対応する第２の複数のランドが構成された表面を有する実装基板とを有し、さらに、前記第１及び第２の複数のランドに前記半導体装置が半田付けされていることを特徴とする実装構造体。
【請求項１２】
一主面に複数の電極を有する半導体チップと、前記半導体チップが搭載される主面を有する半導体チップ搭載部と、前記半導体チップに一端が近接する複数のインナーリードと、前記複数のインナーリードそれぞれと一体となっている複数のアウターリードと、前記半導体チップの複数の電極と前記インナーリードとを電気的に接続する接続体と、前記半導体チップ、前記半導体チップ搭載部および前記複数のインナーリードを封止する樹脂封止体とを有し、前記半導体チップ搭載部の前記半導体チップを搭載する主面とは反対側の他の主面が前記樹脂封止体から露出し、さらに前記樹脂封止体から露出する前記半導体チップ搭載部の他の主面は、前記搭載部の他の主面から前記搭載部内に埋め込まれた樹脂により互いに分離された複数の露出領域から成る半導体装置と、前記半導体装置の前記半導体チップ搭載部の他の主面の複数の露出領域と同一パターンを有する第１の複数のランド及び前記半導体装置の複数のアウターリードに対応する第２の複数のランドが形成された表面を有する実装基板とからなり、さらに、前記実装基板の第１及び第２の複数のランドに前記半導体装置が半田付けされていることを特徴とする実装構造体。
【請求項１３】
前記第１の複数のランドと前記半導体装置との半田付けは、前記第１の複数のランドの周辺部分だけが半田付けされていることを特徴とする請求項１２に記載の実装構造体。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
本発明の一つの目的は、実装基板上への表面実装時、樹脂封止型半導体装置の傾きを防ぎ実装不良の発生を防止することができる樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供することにある。
本発明の一つの目的は、実装基板上へ表面実装される樹脂封止型半導体装置のリペア性を改善することができる樹脂封止型半導体装置の製造方法を提供することにある。
本発明の一つの目的は、実装基板上へ表面実装される樹脂封止型半導装置が、実装基板上で傾くことなく実装される実装構造体を提供することにある。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
すなわち、本発明の半導体装置は、樹脂封止体と、前記樹脂封止体内に位置し、一主面に複数の電極を有する半導体チップと、前記樹脂封止体内に位置し、かつ前記半導体チップを搭載する搭載面及びこの搭載面とは反対側に形成され実装基板に半田付けされる非搭載面を有する半導体チップ搭載部と、前記半導体チップの前記複数の電極に信号を入力又は前記複数の電極から信号を出力するために前記半導体チップの前記複数の電極に接続され前記樹脂封止体外に延在する複数の入出力用リードと、を有し、前記半導体チップ搭載部の前記非搭載面は互いに分離された複数の領域から成り、この複数の領域が前記樹脂封止体から露出し、この露出した複数の領域が半田付け領域となることを特徴とするものである。
また、本発明の半導体装置は、一主面に複数の電極を有する半導体チップと、前記半導体チップが搭載される主面を有する半導体チップ搭載部と、前記半導体チップの前記複数の電極に信号を入力又は前記複数の電極から信号を出力するために前記複数の電極に接続され前記半導体チップから遠去かる方向に延在する複数の入出力用リードと、前記半導体チップ、前記半導体チップ搭載部および前記複数の入出力用リードの一部を封止する樹脂封止体と、を有し、前記半導体チップ搭載部の、前記半導体チップを搭載する前記主面とは反対側の他の主面は、鑞材に濡れにくい物質により複数の領域に分離されて前記樹脂封止体から露出し、この露出した複数の領域が鑞材接続部となることを特徴とするものである。
さらに、本発明の半導体装置は、樹脂封止体と、前記樹脂封止体の内部に位置し、一主面に複数の電極を有する半導体チップと、前記半導体チップを搭載する搭載面及びこの搭載面とは反対側に形成され実装基板に半田付けされる非搭載面を有する半導体チップ搭載部と、前記半導体チップに一端が近接する複数のインナーリードと、前記半導体チップの前記複数の電極と前記複数のインナーリードとをそれぞれ電気的に接続する接続体と、を有し、前記複数のインナーリードの他端は前記樹脂封止体外に延在する複数のアウターリードと一体になり、さらに前記半導体チップ搭載部の前記非搭載面はソルダーレジストにより互いに分離された複数の領域から成り、この複数の領域が前記樹脂封止体の一表面から露出し、この露出した複数の領域が複数の半田付け領域となることを特徴とするものである。
さらに、本発明の半導体装置は、一主面に複数の電極を有する半導体チップと、前記半導体チップが搭載される主面を有するタブと、前記半導体チップに一端が近接する複数のインナーリードと、前記複数のインナーリードそれぞれと一体となっている複数のアウターリードと、前記半導体チップの前記複数の電極と前記インナーリードとをそれぞれ電気的に接続する接続体と、前記半導体チップ、前記タブおよび前記複数のインナーリードを封止する樹脂封止体と、を有し、前記タブの前記半導体チップを搭載する前記主面とは反対側の他の主面が前記樹脂封止体から露出し、前記樹脂封止体から露出する前記タブの前記他の主面は、半田に濡れにくい物質により互いに分離された複数の露出領域から成り、この複数の露出領域が実装基板との半田付けのための半田付け領域として用いられることを特徴とするものである。
また、本発明の樹脂封止型半導体装置は、樹脂封止体と、前記樹脂封止体内に位置し一主面に複数の電極を有する半導体チップと、前記樹脂封止体内に位置し前記半導体チップを搭載する搭載面及びこの搭載面とは反対側の非搭載面を有する半導体チップ搭載部と、前記半導体チップの複数の電極に信号を入力又は前記複数の電極から信号を出力するために前記複数の電極に接続され前記樹脂封止体外に延在する複数の入出力用リードとを有し、さらに前記半導体チップ搭載部の前記非搭載面は互いに分離された複数の領域から成り、この複数の領域が前記樹脂封止体から露出していることを特徴とするものである。