【手続補正書】
【提出日】平成17年3月29日(2005.3.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨装置で使用される研磨スラリーの再生装置において、
使用済みの研磨スラリーに含まれる異物を取り除く複数のフィルターと；
前記使用済みの研磨スラリーを前記複数のフィルターの１つに対して選択的に供給するフィルター選択手段と；
前記フィルターを通過した再生研磨スラリーを前記研磨装置に対して供給するスラリー送出手段とを備えたことを特徴とする研磨スラリー再生装置。
【請求項２】
前記複数のフィルターの各々に対し、当該フィルターを通過する前の前記使用済みスラリーを独立して貯めることができるフィルター槽を有する再生容器を更に備えたことを特徴とする請求項１に記載の研磨スラリー再生装置。
【請求項３】
前記複数のフィルターの各々に対し、当該フィルターを通過する前の前記使用済みスラリーを独立して貯めることができるフィルター槽と、当該フィルターを通過した後の研磨スラリーを貯める再生槽とを備えた再生容器を、それぞれ独立して設けたことを特徴とする請求項１に記載の研磨スラリー再生装置。
【請求項４】
前記フィルター選択手段は、前記研磨スラリーの流路を切り替える切り替え手段であることを特徴とする請求項１、２又は３に記載の研磨スラリー再生装置。
【請求項５】
前記複数のフィルターの各々は、前記再生容器に対して容易に着脱可能なカートリッジに装着されていることを特徴とする請求項２、３又は４に記載の研磨スラリー再生装置。
【請求項６】
前記複数のフィルターの各々は、水平に対して所定角度傾斜して配置されることを特徴とする請求項１、２、３、４又は５に記載の研磨スラリー再生装置。
【請求項７】
前記フィルターの傾斜角度は、１０度〜６０度であることを特徴とする請求項６に記載の研磨スラリー再生装置。
【請求項８】
使用中のフィルターが取り付けられた前記フィルター槽中の研磨スラリーが所定レベル以上に達した時に、当該フィルター槽内の研磨スラリーの余剰分を他のフィルター槽側に自動的に送り込むオーバーフローパスを更に備えたことを特徴とする請求項２、３、４、５、６又は７に記載の研磨スラリー再生装置。
【請求項９】
研磨パッドによって平板状の基板表面を研磨する研磨装置と；
前記研磨装置に対して研磨スラリーを供給するスラリー供給手段と；
前記研磨装置で使用された研磨スラリーを回収する回収手段と；
前記回収された使用済み研磨スラリーに含まれる異物を取り除く複数のフィルターと；
前記使用済み研磨スラリーを前記複数のフィルターの１つに対して選択的に供給するフィルター選択手段とを備え、
前記フィルターを通過した再生研磨スラリーを前記スラリー供給手段を介して前記研磨装置に供給することを特徴とする研磨システム。
【請求項１０】
前記スラリー供給手段は、前記再生研磨スラリーと新規な研磨スラリーとを所定の比率で混合して前記研磨装置に供給する構成であることを特徴とする請求項９に記載の研磨システム。
【請求項１１】
前記複数のフィルターの各々に対し、当該フィルターを通過する前の前記使用済みスラリーを独立して貯めることができるフィルター槽を有する再生容器を更に備えたことを特徴とする請求項９又は１０に記載の研磨システム。
【請求項１２】
前記複数のフィルターの各々に対し、当該フィルターを通過する前の前記使用済みスラリーを独立して貯めることができるフィルター槽と、当該フィルターを通過した後の研磨スラリーを貯める再生槽とを備えた再生容器を、それぞれ独立して設けたことを特徴とする請求項９又は１０に記載の研磨システム。
【請求項１３】
前記フィルター選択手段は、前記研磨スラリーの流路を切り替える切り替え手段であることを特徴とする請求項９、１０、１１又は１２に記載の研磨システム。
【請求項１４】
前記複数のフィルターの各々は、前記再生容器に対して容易に着脱可能なカートリッジに装着されていることを特徴とする請求項１１、１２又は１３に記載の研磨システム。
【請求項１５】
前記複数のフィルターの各々は、水平に対して所定角度傾斜して配置されることを特徴とする請求項９、１０、１１、１２、１３又は１４に記載の研磨システム。
【請求項１６】
前記フィルターの傾斜角度は、１０度〜６０度であることを特徴とする請求項１５に記載の研磨システム。
【請求項１７】
使用中のフィルターが取り付けられた前記フィルター槽中の研磨スラリーが所定レベル以上に達した時に、当該フィルター槽内の研磨スラリーの余剰分を他のフィルター槽側に自動的に送り込むオーバーフローパスを更に備えたことを特徴とする請求項９、１０、１１、１２、１３、１４、１５又は１６に記載の研磨システム。
【請求項１８】
研磨装置に設けられた研磨パッドによって平板状の基板表面を研磨する工程と；スラリー供給手段により、前記研磨装置に対して研磨スラリーを供給する工程と；前記研磨装置で使用された研磨スラリーを回収する工程と；前記回収された使用済み研磨スラリーに含まれる異物を複数のフィルターを用いて取り除く工程と；フィルター選択手段により、前記複数のフィルターの１つに対して前記使用済み研磨スラリーを選択的に供給する工程と；前記フィルターを通過した再生研磨スラリーを前記スラリー供給手段を介して前記研磨装置に供給する工程とを実施することを特徴とする研磨システム。
【請求項１９】
前記スラリー供給手段において、前記再生研磨スラリーと新規な研磨スラリーとを所定の比率で混合して前記研磨装置に供給する工程を実施することを特徴とする請求項１８に記載の研磨システム。
【請求項２０】
前記複数のフィルターの各々について、当該フィルターを通過する前の前記使用済みスラリーをフィルター槽に独立して貯める工程を実施することを特徴とする請求項１８又は１９に記載の研磨システム。
【請求項２１】
前記複数のフィルターの各々について、当該フィルターを通過する前の前記使用済みスラリーを独立してフィルター槽に貯める工程と；当該フィルターを通過した後の研磨スラリーを再生槽に貯める工程とを、それぞれ独立に実行することを特徴とする請求項１８又は１９に記載の研磨システム。
【請求項２２】
前記フィルター選択手段において、前記研磨スラリーの流路を切り替える工程を実施することを特徴とする請求項１８，１９，２０又は２１に記載の研磨システム。
【請求項２３】
使用中のフィルターが取り付けられた前記フィルター槽中の研磨スラリーが所定レベル以上に達した時に、当該フィルター槽内の研磨スラリーの余剰分を他のフィルター槽側に自動的に送り込む工程を実施することを特徴とする請求項２０，２１又は２２に記載の研磨システム。
【請求項２４】
研磨装置に設けられた研磨パッドによって平板状の基板表面を研磨する工程と；スラリー供給手段により、前記研磨装置に対して研磨スラリーを供給する工程と；前記研磨装置で使用された研磨スラリーを回収する工程と；前記回収された使用済み研磨スラリーに含まれる異物を複数のフィルターを用いて取り除く工程と；フィルター選択手段により、前記使用済み研磨スラリーを前記複数のフィルターの１つに対して選択的に供給する工程と；前記フィルターを通過した再生研磨スラリーを前記スラリー供給手段を介して前記研磨装置に供給する工程とを含むことを特徴とする研磨方法。
【請求項２５】
前記スラリー供給手段において、前記再生研磨スラリーと新規な研磨スラリーとを所定の比率で混合して前記研磨装置に供給する工程を実施することを特徴とする請求項２４に記載の研磨方法。
【請求項２６】
前記複数のフィルターの各々について、当該フィルターを通過する前の前記使用済みスラリーをフィルター槽に独立して貯める工程を更に含むことを特徴とする請求項２４又は２５に記載の研磨方法。
【請求項２７】
前記複数のフィルターの各々について、当該フィルターを通過する前の前記使用済みスラリーを独立してフィルター槽に貯める工程と；当該フィルターを通過した後の研磨スラリーを再生槽に貯める工程とを、それぞれ独立に実行することを特徴とする請求項２４又は２５に記載の研磨方法。
【請求項２８】
前記フィルター選択手段において、前記研磨スラリーの流路を切り替える工程を含むことを特徴とする請求項２４，２５，２６又は２７に記載の研磨方法。
【請求項２９】
使用中のフィルターが取り付けられた前記フィルター槽中の研磨スラリーが所定レベル以上に達した時に、当該フィルター槽内の研磨スラリーの余剰分を他のフィルター槽側に自動的に送り込む工程を更に含むことを特徴とする請求項２６，２７又は２８に記載の研磨方法。