【手続補正書】
【提出日】平成16年12月22日(2004.12.22)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性で導電粒子を含まずかつ無機系フィラーを含む熱硬化性樹脂（６，６ｂ）を介在させながら、回路基板（４）の電極（５）と電子部品（１）の電極（２）にワイヤボンディングにより形成されたバンプ（３）とを位置合わせし、
加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧し、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂を上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合して両電極を電気的に接続するようにした電子部品の実装方法。
【請求項２】
上記位置合わせにおいては、上記熱硬化性樹脂（６，６ｂ）を介在させながら、上記回路基板（４）の電極（５）と上記電子部品（１）の電極（２）にワイヤボンディングにより形成されたバンプ（３）を予めレベリングせずに位置合わせし、
上記接合においては、加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧し、上記バンプのレベリングを行いながら、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂を上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合して両電極を電気的に接続するようにした請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３】
異方性導電膜を有する熱硬化性樹脂（６，６ｂ）を介在させながら、回路基板（４）の電極（５）と電子部品（１）の電極（２）にワイヤボンディングにより形成されたバンプ（３）とを位置合わせし、
加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧し、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂を上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合して両電極を電気的に接続するようにした電子部品の実装方法。
【請求項４】
上記位置合わせの前に、上記回路基板（４）に、上記熱硬化性樹脂として、上記電子部品（１）の電極（２）を結んだ外形寸法（ＯＬ）より小さい形状寸法の固形の熱硬化性樹脂シート（６）を貼り付けたのち上記位置合わせを行い、
上記接合においては、上記熱硬化性樹脂シート（６）を加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に加圧押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合するようにした請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項５】
上記位置合わせの前に、導電性接着剤（１１）を上記電子部品（１）の上記電極（２）の上記バンプ（３）に転写し、
上記位置合わせの前に、上記回路基板（４）には、上記熱硬化性樹脂として、上記電子部品の上記電極を結んだ外形寸法より小さい形状寸法の固形の熱硬化性樹脂シート（６）を貼り付けたのち、上記バンプと上記回路基板の電極（５）を位置合わせし、
上記接合においては、上記熱硬化性樹脂シート（６）を加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に加圧押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合するようにした請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項６】
上記回路基板（４）には、上記熱硬化性樹脂として、片面又は両面にフラックス層（１２）を形成した固形の熱硬化性樹脂シート（６）を貼り付けたのち、上記電子部品（１）の上記電極（２）の上記バンプ（３）と上記回路基板の上記電極（５）を位置合わせし、
上記接合においては、加熱されたヘッド（８）により上記電子部品を上記回路基板に加圧押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを硬化し、その樹脂シートを上記バンプが突き破る際に上記フラックス層のフラックス成分が上記バンプに付着し、該バンプが上記回路基板の上記電極と接合されて上記電子部品と上記回路基板を接合するようにした請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項７】
上記位置合わせ前に、上記電子部品（１）の上記電極（２）の上記バンプ（３）及び上記回路基板（４）の上記電極（５）の少なくとも一方に対応する位置に形成された孔（１５）内に、表面に金メッキを施した樹脂ボール、又は、ニッケル粒子、又は、銀、銀−パラジウム、若しくは、金からなる導電粒子、又は、導電ペースト、又は、金球からなる粒子（１４）を、上記バンプと上記回路基板の上記電極とを導通させる方向に埋め込んだ固形の熱硬化性樹脂シート（６６）を、請求項１の上記熱硬化性樹脂に代わる熱硬化性樹脂として、上記回路基板の上記電極と位置合わせして貼り付けたのち、上記電子部品の上記バンプと上記回路基板の上記電極を位置合わせし、
上記接合においては、上記熱硬化性樹脂シート（６）を加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して接合するようにした請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項８】
上記位置合わせ前に、上記電子部品（１）を上記回路基板（４）へ実装する際に、上記電子部品の上記電極（２）及び上記回路基板の上記電極（５）の少なくとも一方に対応する位置に形成された孔（１５）に、少なくとも上記電子部品の電極（２）に被さるパッシベイション膜（１ａ）の厚み（ｔｐｃ）より大きく、上記回路基板の電極の厚み（ｔｅ）より小さい寸法でかつ、表面に金メッキを施した樹脂ボール、又は、ニッケル粒子、又は、銀、銀−パラジウム、若しくは、金からなる導電粒子、又は、導電ペースト、又は、金球からなる粒子（１６）を、上記電子部品の上記電極と上記回路基板の上記回路電極と相挟む方向でかつ相互に導通させる方向に埋め込んだ固形の熱硬化性樹脂シート（６６）を、請求項１の上記熱硬化性樹脂に代わる熱硬化性樹脂として、上記回路基板の上記電極と位置合わせして貼付けたのち、上記電子部品の上記電極と上記回路基板の上記電極を位置合わせし、
上記接合においては、上記熱硬化性樹脂シート（６）を加熱しながら超音波振動を上記電子部品に印加しながら上記電子部品を上記回路基板に押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して接合するようにした請求項１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項９】
上記異方性導電膜（１０）に含まれる導電粒子が、ニッケル粉に金メッキを施したものである請求項３に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１０】
上記熱硬化性樹脂は熱硬化性樹脂シート（６）であるようにした請求項１〜６，９のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項１１】
上記熱硬化性樹脂のシート（６）は、その厚みが接合後の上記電子部品のアクティブ面と上記回路基板の電極（５）が形成された面との隙間より厚い厚さとするようにした請求項１０に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１２】
上記熱硬化性樹脂は熱硬化性接着剤（６ｂ）であるようにした請求項１又は２に記載の電子部品の実装方法。
【請求項１３】
絶縁性で導電粒子を含まずかつ無機系フィラーを含む熱硬化性樹脂（６，６ｂ）を介在させながら、回路基板（４）の電極（５）と電子部品（１）の電極（２）にワイヤボンディングにより形成されたバンプ（３）とを位置合わせする位置合わせ装置と、
上記熱硬化性樹脂（６，６ｂ）を加熱する加熱装置（８ａ）と、
上記加熱装置により上記熱硬化性樹脂（６，６ｂ）を加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧し、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂を上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合して両電極を電気的に接続するよう接合装置とを備えるようにした電子部品の実装装置。
【請求項１４】
上記位置合わせ装置は、上記熱硬化性樹脂（６，６ｂ）を介在させながら、上記回路基板（４）の電極（５）と上記電子部品（１）の電極（２）にワイヤボンディングにより形成されたバンプ（３）と予めレベリングせずに位置合わせするものであり、
上記接合装置は、上記加熱装置により上記熱硬化性樹脂（６，６ｂ）を加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧し、上記バンプのレベリングを行いながら、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂を上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合して両電極を電気的に接続するようにした請求項１３に記載の電子部品の実装装置。
【請求項１５】
請求項１３又は１４の上記熱硬化性樹脂に代えて、異方性導電膜を有する熱硬化性樹脂のシート（１０）を使用する請求項１３又は１４に記載の電子部品の実装装置。
【請求項１６】
上記位置合わせ装置は、上記回路基板（４）に、上記熱硬化性樹脂として、上記電子部品（１）の電極（２）を結んだ外形寸法（ＯＬ）より小さい形状寸法の固形の熱硬化性樹脂シート（６）を貼り付けたのち、上記電子部品の上記電極のバンプ（３）と上記回路基板の電極（５）を位置合わせし、
上記接合装置は、上記熱硬化性樹脂シート（６）を加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に加圧押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合するようにした請求項１３に記載の電子部品の実装装置。
【請求項１７】
上記位置合わせの前に、導電性接着剤（１１）を上記電子部品（１）の上記電極（２）の上記バンプ（３）に転写し、
上記位置合わせの前に、上記回路基板（４）には、上記熱硬化性樹脂として、上記電子部品の上記電極を結んだ外形寸法より小さい形状寸法の固形の熱硬化性樹脂シート（６）を貼り付けたのち、上記バンプと上記回路基板の電極（５）を位置合わせし、
上記接合においては、上記熱硬化性樹脂シート（６）を加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に加圧押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合するようにした請求項１３に記載の電子部品の実装装置。
【請求項１８】
上記位置合わせ装置は、上記回路基板（４）には、上記熱硬化性樹脂として、片面又は両面にフラックス層（１２）を形成した固形の熱硬化性樹脂シート（６）を貼り付けたのち、上記電子部品（１）の上記電極（２）の上記バンプ（３）と上記回路基板の上記電極（５）を位置合わせし、
上記位置合わせ装置は、加熱されたヘッド（８）により上記電子部品を上記回路基板に加圧押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを硬化し、その樹脂シートを上記バンプが突き破る際に上記フラックス層のフラックス成分が上記バンプに付着し、該バンプが上記回路基板の上記電極と接合されて上記電子部品と上記回路基板を接合するようにした請求項１３に記載の電子部品の実装装置。
【請求項１９】
上記位置合わせ装置は、上記電子部品（１）の上記電極（２）の上記バンプ（３）及び上記回路基板（４）の上記電極（５）の少なくとも一方に対応する位置に形成された孔（１５）内に、表面に金メッキを施した樹脂ボール、又は、ニッケル粒子、又は、銀、銀−パラジウム、若しくは、金からなる導電粒子、又は、導電ペースト、又は、金球からなる粒子（１４）を、上記バンプと上記回路基板の上記電極とを導通させる方向に埋め込んだ固形の熱硬化性樹脂シート（６６）を、請求項１３の上記熱硬化性樹脂に代わる熱硬化性樹脂として、上記回路基板の上記電極と位置合わせして貼り付けたのち、上記電子部品の上記バンプと上記回路基板の上記電極を位置合わせし、
上記接合装置は、上記熱硬化性樹脂シート（６）を加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して接合するようにした請求項１３に記載の電子部品の実装装置。
【請求項２０】
上記位置合わせ装置は、上記電子部品（１）を上記回路基板（４）へ実装する際に、上記電子部品の上記電極（２）及び上記回路基板の上記電極（５）の少なくとも一方に対応する位置に形成された孔（１５）に、少なくとも上記電子部品の電極（２）に被さるパッシベイション膜（１ａ）の厚み（ｔｐｃ）より大きく、上記回路基板の電極の厚み（ｔｅ）より小さい寸法でかつ、表面に金メッキを施した樹脂ボール、又は、ニッケル粒子、又は、銀、銀−パラジウム、若しくは、金からなる導電粒子、又は、導電ペースト、又は、金球からなる粒子（１６）を、上記電子部品の上記電極と上記回路基板の上記回路電極と相挟む方向でかつ相互に導通させる方向に埋め込んだ固形の熱硬化性樹脂シート（６６）を、請求項１３の上記熱硬化性樹脂に代わる熱硬化性樹脂として、上記回路基板の上記電極と位置合わせして貼付けたのち、上記電子部品の上記電極と上記回路基板の上記電極を位置合わせし、
上記接合装置は、上記熱硬化性樹脂シート（６）を加熱しながら超音波振動を上記電子部品に印加しながら上記電子部品を上記回路基板に押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して接合するようにした請求項１３に記載の電子部品の実装装置。
【請求項２１】
上記異方性導電膜（１０）に含まれる導電粒子が、ニッケル粉に金メッキを施したものである請求項１５に記載の電子部品の実装装置。
【請求項２２】
上記熱硬化性樹脂は熱硬化性樹脂シート（６）であるようにした請求項１３〜１７，２１のいずれかに記載の電子部品の実装装置。
【請求項２３】
上記熱硬化性樹脂のシート（６）は、その厚みが接合後の上記電子部品のアクティブ面と上記回路基板の電極（５）が形成された面との隙間より厚い厚さとするようにした請求項２２に記載の電子部品の実装装置。
【請求項２４】
上記熱硬化性樹脂は熱硬化性接着剤（６ｂ）であるようにした請求項１３又は１４に記載の電子部品の実装装置。
【請求項２５】
上記位置合わせ装置と上記接合装置は１つの装置で構成されるようにした請求項１３又は１４に記載の電子部品の実装装置。
【請求項２６】
上記位置合わせ後でかつ上記接合前において、上記バンプに導電性ペースト（１００）を付着させた後、この導電性ペーストを硬化させて上記バンプの一部として機能させるようにし、上記接合において、上記熱硬化性樹脂を上記硬化した導電性ペーストが突き破って上記回路基板の電極と電気的に接続するようにした請求項１から１２のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項２７】
上記位置合わせ後でかつ上記接合前において、上記バンプに導電性ペースト（１００）を付着させた後、この導電性ペーストを硬化させて上記バンプの一部として機能させるようにし、上記接合において、上記熱硬化性樹脂を上記硬化した導電性ペーストが突き破って上記回路基板の電極と電気的に接続するようにした請求項１３から２５のいずれかに記載の電子部品の実装装置。
【請求項２８】
上記熱硬化性樹脂は上記回路基板側に配置されている請求項１１から９のいずれか又は１１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項２９】
上記熱硬化性樹脂は上記電子部品側に配置されている請求項１から９のいずれか又は１１に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３０】
上記熱硬化性樹脂は上記回路基板側に配置されている請求項１３から２１のいずれか又は２３に記載の電子部品の実装装置。
【請求項３１】
上記熱硬化性樹脂は上記電子部品側に配置されている請求項１３から２１のいずれか又は２３に記載の電子部品の実装装置。
【請求項３２】
上記電子部品を上記回路基板に１バンプあたり２０ｇｆ以上の加圧力により押圧するようにした請求項１〜１２，２６，２８，２９のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項３３】
上記電子部品を上記回路基板に１バンプあたり２０ｇｆ以上の加圧力により押圧するようにした請求項１３〜２５，２７，３０，３１のいずれかに記載の電子部品の実装装置。
【請求項３４】
上記加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧するとき、上記基板の反り矯正を行いながら、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂を上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合して両電極を電気的に接続するようにした請求項１〜１２，２６，２８，２９，３２のいずれかに記載の電子部品の実装方法。
【請求項３５】
上記接合においては、加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧し、上記バンプのレベリングと上記基板の反り矯正とを同時に行いながら、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂を上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合して両電極を電気的に接続するようにした請求項２に記載の電子部品の実装方法。
【請求項３６】
上記接合装置では、上記加熱装置により上記熱硬化性樹脂（６，６ｂ）を加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧し、上記基板の反り矯正を行いながら、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂を上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合して両電極を電気的に接続するようにした請求項１３〜２５，２７，３０，３１，３３のいずれかに記載の電子部品の実装装置。
【請求項３７】
上記接合装置は、上記加熱装置により上記熱硬化性樹脂（６，６ｂ）を加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧し、上記バンプのレベリングと上記基板の反り矯正とを同時に行いながら、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂を上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合して両電極を電気的に接続するようにした請求項１４に記載の電子部品の実装装置。
【請求項３８】
請求項１〜１２，２６，２８，２９，３２，３４，３５のいずれかの電子部品の実装方法により電子部品を接合した回路基板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
本発明の第３態様によれば、異方性導電膜を有する熱硬化性樹脂を介在させながら、回路基板の電極と電子部品の電極にワイヤボンディングにより形成されたバンプとを位置合わせし、
加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧し、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂を上記熱により硬化して、上記電子部品と上記回路基板を接合して両電極を電気的に接続するようにした電子部品の実装方法を提供する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
本発明の第７態様によれば、上記位置合わせ前に、上記電子部品の上記電極の上記バンプ及び上記回路基板の上記電極の少なくとも一方に対応する位置に形成された孔内に、表面に金メッキを施した樹脂ボール、又は、ニッケル粒子、又は、銀、銀−パラジウム、若しくは、金からなる導電粒子、又は、導電ペースト、又は、金球からなる粒子を、上記バンプと上記回路基板の上記電極とを導通させる方向に埋め込んだ固形の熱硬化性樹脂シートを、第１態様の上記熱硬化性樹脂に代わる熱硬化性樹脂として、上記回路基板の上記電極と位置合わせして貼り付けたのち、上記電子部品の上記バンプと上記回路基板の上記電極を位置合わせし、
上記接合においては、上記熱硬化性樹脂シートを加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧して、上記回路基板の反り矯正を行いながら、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して接合するようにした第１態様に記載の電子部品の実装方法を提供する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
本発明の第８態様によれば、上記位置合わせ前に、上記電子部品を上記回路基板へ実装する際に、上記電子部品の上記電極及び上記回路基板の上記電極の少なくとも一方に対応する位置に形成された孔に、少なくとも上記電子部品の電極に被さるパッシベイション膜の厚みより大きく、上記回路基板の電極の厚みより小さい寸法でかつ、表面に金メッキを施した樹脂ボール、又は、ニッケル粒子、又は、銀、銀−パラジウム、若しくは、金からなる導電粒子、又は、導電ペースト、又は、金球からなる粒子を、上記電子部品の上記電極と上記回路基板の上記回路電極と相挟む方向でかつ相互に導通させる方向に埋め込んだ固形の熱硬化性樹脂シートを、第１態様の上記熱硬化性樹脂に代わる熱硬化性樹脂として、上記回路基板の上記電極と位置合わせして貼付けたのち、上記電子部品の上記電極と上記回路基板の上記電極を位置合わせし、
上記接合においては、上記熱硬化性樹脂シートを加熱しながら超音波振動を上記電子部品に印加しながら上記電子部品を上記回路基板に押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して接合するようにした第１態様に記載の電子部品の実装方法を提供する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
本発明の第１５態様によれば、第１３又は１４態様の上記熱硬化性樹脂に代えて、異方性導電膜を有する熱硬化性樹脂のシートを使用する第１３又は１４態様に記載の電子部品の実装装置を提供する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
本発明の第１９態様によれば、上記位置合わせ装置は、上記電子部品の上記電極の上記バンプ及び上記回路基板の上記電極の少なくとも一方に対応する位置に形成された孔内に、表面に金メッキを施した樹脂ボール、又は、ニッケル粒子、又は、銀、銀−パラジウム、若しくは、金からなる導電粒子、又は、導電ペースト、又は、金球からなる粒子を、上記バンプと上記回路基板の上記電極とを導通させる方向に埋め込んだ固形の熱硬化性樹脂シートを、第１３態様の上記熱硬化性樹脂に代わる熱硬化性樹脂として、上記回路基板の上記電極と位置合わせして貼り付けたのち、上記電子部品の上記バンプと上記回路基板の上記電極を位置合わせし、
上記接合装置は、上記熱硬化性樹脂シートを加熱しながら、上記電子部品を上記回路基板に押圧して、上記回路基板の反り矯正を行いながら、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して接合するようにした第１３態様に記載の電子部品の実装装置を提供する。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
本発明の第２０態様によれば、上記位置合わせ装置は、上記電子部品を上記回路基板へ実装する際に、上記電子部品の上記電極及び上記回路基板の上記電極の少なくとも一方に対応する位置に形成された孔に、少なくとも上記電子部品の電極に被さるパッシベイション膜の厚みより大きく、上記回路基板の電極の厚みより小さい寸法でかつ、表面に金メッキを施した樹脂ボール、又は、ニッケル粒子、又は、銀、銀−パラジウム、若しくは、金からなる導電粒子、又は、導電ペースト、又は、金球からなる粒子を、上記電子部品の上記電極と上記回路基板の上記回路電極と相挟む方向でかつ相互に導通させる方向に埋め込んだ固形の熱硬化性樹脂シートを、第１３態様の上記熱硬化性樹脂に代わる熱硬化性樹脂として、上記回路基板の上記電極と位置合わせして貼付けたのち、上記電子部品の上記電極と上記回路基板の上記電極を位置合わせし、
上記接合装置は、上記熱硬化性樹脂シートを加熱しながら超音波振動を上記電子部品に印加しながら上記電子部品を上記回路基板に押圧して、上記電子部品と上記回路基板の間に介在する上記熱硬化性樹脂シートを上記熱により硬化して接合するようにした第１３態様に記載の電子部品の実装装置を提供する。