【手続補正書】
【提出日】平成17年10月17日(2005.10.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を支持するための凸部を備え、該凸部上によって基板を支持しながら負圧によって吸着保持する基板保持装置であって、
前記凸部は、
吸着面側に配置された点在するピン状凸部と、
支持する基板の外周部近傍に配した円形の縁堤凸部とを含み、
前記ピン状凸部が格子状配列された第１領域と、
前記ピン状凸部が円周状配列された第２領域と、
前記第１領域と前記第２領域との間に、該第１及び第２領域とはそのピン状凸部の配置状態を異にする第３領域とを有することを特徴とする基板保持装置。
【請求項２】
前記格子状配列における前記ピン状凸部の配置ピッチが、露光装置の露光画角サイズの整数分の１であることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項３】
前記第２領域において円周状に配列されたピン状凸部の配置間隔Ｄが、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチをＰとした場合に、０．８Ｐ≦Ｄ≦１．２Ｐであることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項４】
前記第２領域は、前記縁堤凸部の近傍に設けられ、前記縁堤凸部の同心円の円周上にピン状凸部が配置されることを特徴とする請求項１に記載の基板保持装置。
【請求項５】
前記第２領域において、前記縁堤凸部と、該縁堤凸部に最も近い同心円である第１配置円との距離Ａが、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチをＰとした場合に、０．２Ｐ≦Ａ≦１．２Ｐであることを特徴とする請求項４に記載の基板保持装置。
【請求項６】
前記第２領域において、前記同心円としての第２配置円が、前記第１配置円の内側の距離Ｂの位置に配置され、該距離Ｂが、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチをＰとした場合に、０．８Ｐ≦Ｂ≦１．２Ｐであることを特徴とする請求項５に記載の基板保持装置。
【請求項７】
前記第３領域は、前記第２配置円と、該第２配置円より所定距離だけ内側の第３配置円とによって規定される領域であることを特徴とする請求項６に記載の基板保持装置。
【請求項８】
前記第３領域には、前記第３領域の面積をＳ、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチをＰとした場合に、Ｓ／Ｐ2に基づいて決定される個数のピン状凸部が配置されることを特徴とする請求項７に記載の基板保持装置。
【請求項９】
前記第３領域を規定する第３配置円に関する所定距離は、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチに等しいことを特徴とする請求項７又は８に記載の基板保持装置。
【請求項１０】
前記第３領域におけるピン状凸部の配置は、ピン状凸部の相互の距離Ｅが、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチをＰとした場合に、０．７Ｐ≦Ｅ≦１．２Ｐに保たれていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の基板保持装置。
【請求項１１】
基板を前記吸着面より分離するためのリフト部材を通すことが可能な貫通穴部と、該貫通穴部の周囲に基板支持のための第２縁堤凸部を有し、
前記第２領域は前記第２縁堤凸部を含むことを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の基板保持装置。
【請求項１２】
前記第２縁堤凸部の近傍において、前記第２縁堤凸部の複数の同心円の円周上にピン状凸部が配置されることを特徴とする請求項１１に記載の基板保持装置。
【請求項１３】
前記第２縁堤凸部と、該第２縁堤凸部に最も近い同心円である第４配置円との距離ａが、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチをＰとした場合に、０．３Ｐ≦ａ≦０．６Ｐであることを特徴とする請求項１２に記載の基板保持装置。
【請求項１４】
前記第２縁堤凸部の近傍において、前記同心円としての第５配置円が、前記第４配置円の外側の距離ｂの位置に配置され、該距離ｂが、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチをＰとした場合に、０．８Ｐ≦ｂ≦１．２Ｐであることを特徴とする請求項１３に記載の基板保持装置。
【請求項１５】
前記第５配置円と、該第５配置円より所定距離だけ外側の第６配置円とによって規定される第４領域を更に備え、
前記第４領域には、前記第４領域の面積をｓ、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチをＰとした場合に、ｓ／Ｐ2に基づいて決定される個数のピン状凸部が配置されることを特徴とする請求項１４に記載の基板保持装置。
【請求項１６】
前記所定距離は、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチに等しいことを特徴とする請求項１５に記載の基板保持装置。
【請求項１７】
前記第４領域におけるピン状凸部の配置は、ピン状凸部の相互の距離ｅが、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチをＰとした場合に、０．７Ｐ≦ｅ≦１．２Ｐに保たれていることを特徴とする請求項１１に記載の基板保持装置。
【請求項１８】
請求項１乃至１７のいずれかに記載の基板保持装置と、
前記基板保持装置によって保持された基板に対して露光処理を実行する露光手段とを備えることを特徴とした露光装置。
【請求項１９】
請求項１８に記載の露光装置を用いて基板にパターンを形成する露光工程と、
前記露光工程で露光された基板を現像処理する現像工程とを備えたことを特徴とするデバイス製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、好ましくは、前記第２領域において、前記縁堤凸部と、該縁堤凸部に最も近い同心円である第１配置円との距離Ａが、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチをＰとした場合に、０．２Ｐ≦Ａ≦１．２Ｐである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
また、好ましくは、前記第３領域は、前記第２配置円と、該第２配置円より所定距離だけ内側の第３配置円とによって規定される領域である。
また、好ましくは、前記第３領域には、前記第３領域の面積をＳ、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチをＰとした場合に、Ｓ／Ｐ2に基づいて決定される個数のピン状凸部が配置される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
また、好ましくは、基板を前記吸着面より分離するためのリフト部材を通すことが可能な貫通穴部と、該貫通穴部の周囲に基板支持のための第２縁堤凸部を有し、
前記第２領域は前記第２縁堤凸部を含む。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
また、好ましくは、前記第２縁堤凸部の近傍において、前記第２縁堤凸部の複数の同心円の円周上にピン状凸部が配置される。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、好ましくは、前記第２縁堤凸部と、該第２縁堤凸部に最も近い同心円である第４配置円との距離ａが、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチをＰとした場合に、０．３Ｐ≦ａ≦０．６Ｐである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
また、好ましくは、前記第４領域におけるピン状凸部の配置は、ピン状凸部の相互の距離ｅが、前記第１領域の格子状配列におけるピン状凸部の配置ピッチをＰとした場合に、０．７Ｐ≦ｅ≦１．２Ｐに保たれている。