(57)【要約】【課題】本発明は、放熱性の向上した電気接続箱を提供する。【解決手段】ケーシング１１内は電力基板１８と制御基板２０が収容されている。ケーシング１１には、基部１５と、基部１５の上壁１６から外方に突出すると共に互いに間隔を空けて対向して形成され、且つ両基板１８，２０が個別に収容される電力基板収容部１９及び制御基板収容部２１と、が形成されている。両収容部１９，２１の間には空気が流通する通気路４３が形成されている。コネクタブロック１４には、両収容部１９，２１の突出方向とは異なる方向に開口すると共に相手側コネクタと嵌合可能な嵌合部３４が形成されており、嵌合部３４内には相手側コネクタと電気的に接続可能な第１端子金具３５及び第２端子金具３７が配されており、両端子金具３５，３７はケーシング１１内に導入されて、制御基板２０及び補助回路基板２２と電気的に接続されている。【選択図】図４
2010183770.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケーシングと、前記ケーシング内に収容される複数の回路基板と、を備えた電気接続箱であって、
前記ケーシングには、基部と、前記基部を構成する一の壁部から外方に突出すると共に互いに間隔を空けて対向して形成され、且つ前記回路基板が個別に収容される複数の収容部と、が形成されており、複数の前記収容部の間には空気が流通する通気路が形成されており、前記基部を構成する壁部のうち前記一の壁部と異なる他の壁部には、前記収容部の突出方向とは異なる方向に開口すると共に相手側部材と嵌合可能な嵌合部が形成されており、前記嵌合部内には前記相手側部材と電気的に接続可能な端子金具が配されており、前記端子金具は前記ケーシング内に導入されて、前記回路基板と電気的に接続されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記基部の内部には、前記回路基板と電気的に接続された補助回路基板が収容されており、前記端子金具は前記補助回路基板に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記回路基板と、前記補助回路基板とは、導電路が形成されると共に折り曲げ可能が可撓部により電気的に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記収容部のうち前記通気路側の壁部には、前記通気路側に突出するフィンが形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項５】
複数の前記回路基板のうち少なくとも一つにはスイッチング素子が実装されており、複数の前記回路基板のうち少なくとも他の一つには前記スイッチング素子を制御する制御素子が実装されていることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記ケーシングは液密に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記収容部内には空気よりも熱伝導率の高い充填材が充填されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車両に搭載されて、ランプ、ホーン等の車載電装品のスイッチングを実行する電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱は、ケーシング内に、電子部品が実装された回路基板が収容されてなる。電子部品としては、車載電装品のスイッチングを実行するリレー等の電子部品が実装されている。
【０００３】
通電時において、上記のリレーからは熱が発生する。この熱がケーシング内にこもると、比較的に熱に弱い電子部品が誤作動する等の不具合が発生することが懸念される。
【０００４】
そこで従来技術においては、ケーシングに凸部が設けられている。電子部品から発生した熱は凸部内に集まり、この凸部からケーシング外に放散される。これによりケーシング内の温度上昇を低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２１０６２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、車載電装品の増加に伴って、これら車載電装品のスイッチングを実行するリレー等のスイッチング素子の数も増加している。すると、ケーシング内に配設されたスイッチング素子で発生する熱量も全体として増大するため、ケーシングに設けた凸部によっては、ケーシング内の温度上昇を低減させることが困難になるという問題があった。このため、電気接続箱の放熱性向上が求められていた。
【０００７】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、放熱性の向上した電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ケーシングと、前記ケーシング内に収容される複数の回路基板と、を備えた電気接続箱であって、前記ケーシングには、基部と、前記基部を構成する一の壁部から外方に突出すると共に互いに間隔を空けて対向して形成され、且つ前記回路基板が個別に収容される複数の収容部と、が形成されており、複数の前記収容部の間には空気が流通する通気路が形成されており、前記基部を構成する壁部のうち前記一の壁部と異なる他の壁部には、前記収容部の突出方向とは異なる方向に開口すると共に相手側部材と嵌合可能な嵌合部が形成されており、前記嵌合部内には前記相手側部材と電気的に接続可能な端子金具が配されており、前記端子金具は前記ケーシング内に導入されて、前記回路基板と電気的に接続されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、収容部内に収容された回路基板で発生した熱は、収容部に伝達される。収容部に伝達された熱は、各収容部の間に形成された通気路内を流通する空気に伝達され、外部に放散される。このように、ケーシング内に収容された回路基板で発生した熱を、通気路内を流通する空気により冷却できるので、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
【００１０】
また、嵌合部は、基部のうち、通気路を形成する収容部が形成された一の壁部とは異なる他の壁部に設けられ、更に収容部の突出方向とは異なる方向に開口している。これにより、嵌合部に相手側部材が嵌合した状態において、通気路内の空気の流通が嵌合部又は相手側部材によって妨げられることを抑制できる。
【００１１】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記基部の内部には、前記回路基板と電気的に接続された補助回路基板が収容されており、前記端子金具は前記補助回路基板に接続されていることが好ましい。
【００１２】
上記の態様によれば、端子金具は、基部内に収容された補助回路基板に接続されている。これにより、端子金具を収容部に収容された回路基板にまで配索しなくてもよい。この結果、端子金具の配索構造を簡素化できる。
【００１３】
前記回路基板と、前記補助回路基板とは、導電路が形成されると共に折り曲げ可能が可撓部により電気的に接続されていることが好ましい。
【００１４】
上記の態様によれば、可撓部を折り曲げることにより、ケーシング内に、回路基板と補助回路基板とを比較的に自由な位置に配置できる。これにより、ケーシング内のスペース効率を向上させることができる。この結果、電気接続箱を全体として小型化できる。
【００１５】
前記収容部のうち前記通気路側の壁部には、前記通気路側に突出するフィンが形成されていることが好ましい。
【００１６】
上記の態様によれば、電気接続箱の放熱性をさらに向上させることができる。
【００１７】
複数の前記回路基板のうち少なくとも一つにはスイッチング素子が実装されており、複数の前記回路基板のうち少なくとも他の一つには前記スイッチング素子を制御する制御素子が実装されていることが好ましい。
【００１８】
スイッチング素子には比較的に大きな電流が流れる。このため、通電時にスイッチング素子から発生する熱により、比較的に熱に弱い制御素子に、誤作動等の不具合が生じることが懸念される。上記の態様によれば、複数の回路基板は個別に収容部内に収容されているから、スイッチング素子で発生した熱が、制御素子に伝達されることが抑制される。この結果、制御素子に不具合が生じることを抑制できる。
【００１９】
前記ケーシングは液密に形成されていることが好ましい。
【００２０】
ケーシングが液密に形成されている場合には、通電時に回路基板から発生する熱がケーシング内にこもり、ケーシング内が局所的に高温になることが懸念される。上記の態様によれば、通電時に回路基板で発生した熱は、収容部から通気路へと伝達されるので、ケーシング内に熱がこもって、局所的に高温になることを抑制できる。
【００２１】
前記収容部内には空気よりも熱伝導率の高い充填材が充填されていることが好ましい。
【００２２】
上記の態様によれば、通電時に回路基板で発生した熱は、充填材に伝達された後、収容部に伝達され、通気路を流通する空気へと逃がされる。これにより、電気接続箱の放熱性を一層向上させることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施形態１に係る電気接続箱を示す斜視図
【図２】電気接続箱を示す正面図
【図３】電気接続箱を示す側面図
【図４】図２おけるＩＶ−ＩＶ線断面図
【図５】図２におけるＶ−Ｖ線断面図
【図６】電気接続箱を示す分解斜視図
【図７】実施形態２に係る電気接続箱を示す断面図
【図８】実施形態３に係る電気接続箱を示す断面図
【図９】実施形態４に係る電気接続箱を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、図示しない車両に搭載されて、ランプ、ホーン等の車載電装品のスイッチングを実行する。電気接続箱１０は、合成樹脂製のケーシング１１内に、電力基板１８（特許請求の範囲に記載の回路基板に相当）及び制御基板２０（特許請求の範囲に記載の回路基板に相当）が収容されてなる。本実施形態においては、電気接続箱１０は、図１に示す姿勢で車両に取り付けて使用される。以下の説明においては、図１における上方を上方とし、下方を下方として説明する。なお、電気接続箱１０は、必要に応じて、任意の姿勢で車両に取り付けることができる。
【００２６】
（ケーシング１１）
図１に示すように、合成樹脂製のケーシング１１は、図１における右手前側から左奥側に向かう方向について細長く延びると共に、図１における左手前側から右奥側に向かう方向について扁平な形状をなしている。図４に示すように、ケーシング１１は、下方（図４における下方）に開口するケース本体１３と、ケース本体１３の開口を塞ぐコネクタブロック１４と、を備える。ケース本体１３は、図４における下側に位置する基部１５を有する。
【００２７】
図４に示すように、基部１５の上壁１６（特許請求の範囲に記載の一の壁部に相当）には、図４における右端部寄りの位置から上方に突出すると共に、その内部に電力基板１８が収容される電力基板収容部１９が形成されている。また、基部の１５の上壁１６には、図４における左端部寄りの位置から上方に突出すると共に、その内部に制御基板２０が収容される制御基板収容部２１が形成されている。このように、それぞれの収容部１９，２１内には、電力基板１８と、制御基板２０とが、個別に収容されている。
【００２８】
図１及び図３に示すように、２つの収容部１９，２１同士は互いに間隔を空けて対向すると共に、互いに平行に形成されている。図１に示すように、両収容部１９，２１は、基部１５の上端部のうち、図１における右手前側から左奥側に向かう方向にわたって形成されている。本実施形態においては、図４に示すように、２つの収容部１９，２１の、基部１５の上壁１６からの突出高さ寸法は、同じに設定されている。なお、上記の突出寸法は異なっていてもよい。
【００２９】
（補助回路基板２２）
また、図５に示すように、基部１５の内部には、補助回路基板２２が収容されている。補助回路基板２２の上面（図５における上面）には、プリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。基部１５の上壁１６の内面からは、下方（図５における下方）に垂下する支持部２３が形成されている。この支持部２３は、補助回路基板２２の上面に上方から当接している。
【００３０】
（電力基板１８）
図４に示すように、電力基板収容部１９内には、電力基板１８が、その板面を図４における上下方向に起立させた姿勢で収容されている。電力基板収容部１９の上壁の内面には、電力基板１８が収容される収容溝２４Ａが上方に陥没して形成されている。この収容溝２４Ａ内に、電力基板１８の上端縁が収容されている。
【００３１】
電力基板１８は、一方の面（図４における左側面）にプリント配線技術により図示しない導電路が形成された絶縁基板２５と、この絶縁基板２５の他方の面（図４における右側面）に図示しない絶縁層を介して積層された厚銅回路２６と、を有する。隣り合う厚銅回路２６同士の間の溝には、絶縁性の合成樹脂が埋め込まれている。
【００３２】
絶縁基板２５には開口部２７が形成されており、この開口部２７内には厚銅回路２６が露出して配されている。この開口部２７内には、複数の半導体リレー２８（特許請求の範囲に記載のスイッチング素子に相当）が収容されている。半導体リレー２８の側縁から突出するリード端子２９Ａは、公知の半田付け等により絶縁基板２５に形成された導電路に電気的に接続されている。また、開口部２７内に配された厚銅回路２６には、半導体リレー２８の裏面（図４における右側面）に設けられたリード端子２９Ｂが公知の半田付け等により電気的に接続されている。
【００３３】
図５に示すように、厚銅回路２６の下端部（図５における下端部）は、補助回路基板２２側（図５における左側）に直角に曲げ形成されて、補助回路基板２２の下面に、図示しない絶縁層を介して積層されている。
【００３４】
（制御基板２０）
図４に示すように、制御基板収容部２１内には、制御基板２０が、その板面を図４における上下方向に起立させた姿勢で収容されている。制御基板収容部２１の上壁の内面には、制御基板２０が収容される収容溝２４Ｂが上方に陥没して形成されている。この収容溝２４Ｂ内に、制御基板２０の上端縁が収容されている。
【００３５】
図４に示すように、制御基板２０の一方の面（図４における右側面）にプリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。制御基板２０の一方の面には、半導体リレー２８のオンオフを制御するマイコン３０（特許請求の範囲に記載の制御素子に相当）が実装されている。
【００３６】
（コネクタブロック１４）
図４に示すように、合成樹脂製のコネクタブロック１４は、ケース本体１３の開口を下方（図４における下方）から塞ぐようにして、ケース本体１３に組み付けられている。具体的には、ケース本体１３の側壁が、コネクタブロック１４に対して外嵌されている。コネクタブロック１４の側壁には、この側壁の肉厚方向の外方（図４における左右方向の外方）に突出する第１ロック部３１が形成されている。また、ケース本体１３の側壁には、第１ロック部３１に対応する位置に第１ロック受け部３２が形成されている。上記の第１ロック部３１と、第１ロック受け部３２とが弾性的に係合することにより、ケース本体１３と、コネクタブロック１４とは一体に組み付けられている。
【００３７】
図４に示すように、コネクタブロック１４のうち、ケース本体１３の基部１５の上壁１６とは異なる壁部であって、基部１５の上壁と反対側に位置する壁部３３（特許請求の範囲に記載の他の壁部に相当）には、電力基板収容部１９及び制御基板収容部２１が突出する方向（図４における上方）とは異なる方向（本実施形態においては、図４における下方）に開口すると共に、図示しない相手側コネクタ（特許請求の範囲に記載の相手側部材に相当）と嵌合可能な嵌合部３４が形成されている。相手側コネクタには図示しない電線が接続されて、車載電装品、電源等と電気的に接続されている。
【００３８】
図４に示すように、嵌合部３４内には、第１端子金具３５（特許請求の範囲に記載の端子金具に相当）の一方の端部が突出して配されている。第１端子金具３５の他方の端部は、コネクタブロック１４を貫通してケース本体１３の基部１５内に導入されて、制御基板２０側に直角に曲げ形成されている。第１端子金具３５の他方の端部は制御基板２０に貫通されて、半田付け等の公知の手段により、制御基板２０の導電路に電気的に接続されている。制御基板２０の一方の面（図４における右側面）には保持部材３６が配されている。第１端子金具３５の他方の端部はこの保持部材３６に貫通されて、第１端子金具３５のアライメントが保持されるようになっている。
【００３９】
また、図５に示すように、嵌合部３４内には、第２端子金具３７（特許請求の範囲に記載の端子金具に相当）の一方の端部が突出して配されている。第２端子金具３７の他方の端部は、コネクタブロック１４を貫通してケース本体１３の基部１５内に導入されている。第２端子金具３７の他方の端部は、バスバー２６及び補助回路基板２２を貫通して、半田付け等の公知の手法により、補助回路基板２２に形成された導電路、及び厚銅回路２６の、双方又は一方と電気的に接続されている。
【００４０】
基部１５の支持部２３は、嵌合部３４内に相手側コネクタが下方から嵌合して、第２端子金具３７を介して補助回路基板２２に上向きの力が加えられたときに、補助回路基板２２に上方から当接して補助回路基板２２を支持し、補助回路基板２２が撓むことを抑制するようになっている。
【００４１】
(各基板間の接続構造）
図５に示すように、制御基板２０の下端部（図５における下端部）には、絶縁性のフィルムの表面に導電路（図示せず）が形成された可撓部３８Ａが接続されている。制御基板２０の導電路と、可撓部３８Ａの導電路とは電気的に接続されている。また、可撓部３８Ａのうち制御基板２０と反対側の端部には、図５における補助回路基板２２の左端部が接続されている。可撓部３８Ａの導電路と、補助回路基板２２の導電路とは電気的に接続されている。制御基板２０と補助回路基板２２とを接続する可撓部３８Ａは、略直角に折り曲げられた状態で基部１５の内部に配されている。
【００４２】
また、図５における補助回路基板２２の右端部には、絶縁性のフィルムの表面に導電路（図示せず）が形成された可撓部３８Ｂが接続されている。補助回路基板２２の導電路と可撓部３８Ｂの導電路とは電気的に接続されている。また、可撓部３８Ｂのうち補助回路基板２２と反対側の端部には、図５における電力基板１８の下端部が接続されている。可撓部３８Ｂの導電路と、電力基板１８の導電路とは電気的に接続されている。補助回路基板２２と電力基板１８とを接続する可撓部３８Ｂは、略直角に折り曲げられた状態で基部１５の内部に配されている。
【００４３】
図５に示すように、制御基板２０、補助回路基板２２、及び電力基板１８は、それぞれの板面が略直交する姿勢で、ケース本体１３内に収容されている。
【００４４】
（電線カバー３９）
図２に示すように、図２におけるケーシング１１の下方には、電線カバー３９が取り付けられており、相手側コネクタに接続された電線を保護すると共に、電線を所定の方向に案内するようになっている。図１に示すように、ケーシング１１と電線カバー３９を取り付けた状態において、ケーシング１１及び電線カバー３９には、断面形状が略円形状をなすと共に、電線が導出される電線導出口４０が形成されている。図４に示すように、
【００４５】
コネクタブロック１４の側壁には、図４における下端部寄りの位置に、側壁の肉厚方向について内方に突出する第２ロック部４１が形成されている。また、電線カバー３９には、図４における下端部寄りの位置であって、第２ロック部４１に対応する位置に、第２ロック部４１と弾性的に係合する第２ロック受け部４２が形成されている。この第２ロック部４１と、第２ロック受け部４２とが弾性的に係合することにより、コネクタブロック１４と、電線カバー３９とが一体に組み付けられるようになっている。コネクタブロック１４の側壁は、電線カバー３９に対して外嵌されている。
【００４６】
（通気路４３）
図３に示すように、制御基板収容部２１と、基部１５と、電力基板収容部１９との間には、空気が流通可能な通気路４３が形成されている。通気路４３の断面形状は略Ｕ字状をなしている。図１に示すように、通気路４３は、ケース本体１３の長手方向（図１における右手前側から左奥側に向かう方向）について延びて形成されている。空気は、通気路４３内を、図１における右手前側から左奥側に向かう方向、又は、その逆方向に流通可能になっている。
【００４７】
（作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。電力基板１８に実装された半導体リレー２８がオンされて半導体リレー２８に通電されると、半導体リレー２８、及び、この半導体リレー２８に接続された厚銅回路２６から熱が発生する。このように電力基板１８で発生した熱は、電力基板収容部１９を構成する壁部に伝達される。
【００４８】
また、制御基板２０に実装されたマイコン３０が半導体リレー２８のオンオフの制御を実行すると、マイコン３０が発熱する。マイコン３０から発生した熱は、制御基板収容部２１を構成する壁部に伝達される。
【００４９】
電力基板収容部１９、及び制御基板収容部２１に伝達された熱は、両収容部１９，２１の間に形成された通気路４３内を流通する空気に伝達され、外部に放散される。このように、ケーシング１１内に収容された電力基板１８、及び制御基板２０で発生した熱を、通気路４３内を流通する空気により冷却できるので、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【００５０】
また、嵌合部３４は、コネクタブロック１４に設けられており、このコネクタブロック１４は、通気路４３を形成する電力基板収容部１９及び制御基板収容部２１が形成された基部１５の上壁１６とは異なる位置に配されている。更に嵌合部３４は、両収容部１９，２１の突出方向（図４における上方）とは異なる方向（図４における下方）に開口している。これにより、嵌合部３４に相手側コネクタが嵌合した状態において、通気路４３内の空気の流通が嵌合部３４又は相手側コネクタによって妨げられることを抑制できる。
【００５１】
また、本実施形態によれば、コネクタブロック１４に配された第２端子金具３７は補助回路基板２２に接続されている。これにより、第２端子金具３７の他方の端部を、制御基板収容部２１に収容された制御基板２０、又は電力基板収容部１９に収容された電力基板１８にまで配索しなくてもよい。この結果、第２端子金具３７の配索構造を簡素化できる。
【００５２】
また、本実施形態によれば、可撓部３８を折り曲げることにより、ケース本体１３内に、電力基板１８、制御基板２０、及び補助回路基板２２を比較的に自由な位置に配置できる。これにより、ケース本体１３内のスペース効率を向上させることができる。この結果、電気接続箱１０を全体として小型化できる。
【００５３】
また、通電時において、半導体リレー２８には比較的に大きな電流が流れる。このため、通電時に半導体リレー２８から発生する熱により、比較的に熱に弱いマイコン３０に、誤作動等の不具合が生じることが懸念される。本実施形態によれば、電力基板１８、及び制御基板２０は、それぞれ、電力基板収容部１９、及び制御基板収容部２１内に個別に収容されている。この結果、半導体リレー２８で発生した熱が、マイコン３０に伝達されることが抑制される。この結果、マイコン３０に不具合が生じることを抑制できる。
【００５４】
＜実施形態２＞
続いて、実施形態２について図７を参照しつつ説明する。図７に示すように、本実施形態においては、図７における左右方向について３つの基部５５，５５，５５が並んで形成されている。各基部５５，５５，５５の上壁５６，５６，５６には、制御基板収容部２１と、電力基板収容部１９と、が上方に突出して形成されている。各収容部１９，２１の間には、図７における紙面を貫通する方向について空気が流通可能な通気路５３が形成されている。
【００５５】
また、コネクタブロック５７には、３つの嵌合部５４，５４，５４が、各基部５５，５５，５５に対応する位置に、図７における左右方向について並んで形成されている。
【００５６】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００５７】
本発明は、本実施形態のように、ケーシング１１内に電力基板１８が複数枚収容されて、電力基板１８からの発熱量が全体的に大きな場合において効果的である。
【００５８】
＜実施形態３＞
続いて、実施形態３について図８を参照して説明する。本実施形態においては、制御基板収容部２１を構成する壁部のうち、通気路４３側の壁部（図８における右側壁）に、通気路４３側（図８における右方）に突出するフィン６０が形成されている。本実施形態においては、３つのフィン６０，６０，６０が形成されている。このフィン６０は、１つでもよく、また、２つ、若しくは４つ以上の複数設ける構成としてもよい。
【００５９】
上記のフィン６０は、図８の紙面を貫通する方向について延びて形成されており、通気路４３内において、空気の流通を妨げないようになっている。
【００６０】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６１】
本実施形態によれば、制御基板収容部２１に伝達された熱は、フィン６０に伝導され、フィン６０から、通気路４３内を流通する空気に伝達される。これにより、電気接続箱１０の放熱性をさらに向上させることができる。
【００６２】
上記のフィン６０は、電力基板収容部１９を構成する壁部に設ける構成としてもよい。
【００６３】
＜実施形態４＞
続いて、実施形態４について図９を参照して説明する。本実施形態においては、制御基板収容部２１、及び電力基板収容部１９内には、空気よりも熱伝導率の高い充填材７０が充填されている。充填材７０は、制御基板収容部２１の内壁面、及びマイコン３０の外周面と接触しており、また、電力基板収容部１９の内壁面、及び半導体リレー２８の外周面と接触している。充填材７０は、図９におけるコネクタブロック１４の上端部の位置まで充填されている。
【００６４】
充填材７０を充填する際には、ケース本体１３を、図９に示す姿勢と上下反転した姿勢で保持する。すなわち、ケース本体１３の開口が、鉛直方向の上方を向く姿勢で保持する。次いで、ケース本体１３の開口から、液状の充填材７０を、制御基板収容部２１、及び電力基板収容部１９内に注入する。その後、制御基板２０、及び電力基板１８を、それぞれ、制御基板収容部２１、及び電力基板収容部１９に収容する。続いて、充填材７０を固化する。
【００６５】
上記以外の構成については、実施形態１と略同様なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００６６】
本実施形態によれば、通電時に制御基板２０のマイコン３０及び電力基板１８の半導体リレー２８で発生した熱は、充填材７０に伝達された後、各収容部１９，２１を構成する壁部に伝達され、通気路４３を流通する空気へと逃がされる。これにより、電気接続箱１０の放熱性を一層向上させることができる。
【００６７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）制御基板収容部２１と、電力基板収容部１９とは実質的に平行に形成されていたが、平行でなくてもよい。
（２）補助回路基板２２は、制御基板２０及び電力基板１８と、可撓部３８Ａ，３８Ｂを介して接続されていたが、これに限られず、折り曲げ可能な１枚の回路基板を折り曲げることにより、制御基板２０、電力基板１８、及び補助回路基板２２を形成してもよい。
（３）ケーシング１１内には、電力基板１８と、制御基板２０と、が収容される構成としたが、これに限られず、電力基板１８のみが収容されていてもよく、また、制御基板２０のみが収容されていてもよい。
（４）相手側部材は相手側コネクタであったが、これに限られず、相手側部材としてはヒューズ等、必要に応じて任意の部材を適用できる。
（５）ケーシング１１は、例えばケース本体１３とコネクタブロック１４との間に公知のパッキン、シール材等を介設することにより液密に形成される構成としてもよい。ケーシング１１が液密に形成されている場合には、通電時に回路基板から発生する熱がケーシング１１内にこもり、ケーシング１１内が局所的に高温になることが懸念される。上記の態様によれば、通電時に回路基板で発生した熱は、各収容部１９，２１から通気路４３へと伝達されるので、ケーシング１１内に熱がこもって、局所的に高温になることを抑制できる。
（６）嵌合部３４は、基部１５を構成する壁部のうち、両収容部１９，２１が形成された壁部とは反対側に位置する壁部に形成されている構成としたが、これに限られず、両収容部１９，２１が形成された壁部と異なる壁部であれば任意の壁部に形成してもよい。また、嵌合部３４は、両収容部１９，２１の突出する方向と異なる方向であれば、任意の方向に開口する構成としてもよい。
（７）フィン６０は、通気路４３側と異なる方向に突出して形成される構成としてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１０…電気接続箱
１１…ケーシング
１３…ケース本体（ケーシング１１）
１４…コネクタブロック（ケーシング１１）
１５…基部
１６…上壁（一の壁部）
１８…電力基板（回路基板）
１９…電力基板収容部（収容部）
２０…制御基板（回路基板）
２１…制御基板収容部（収容部）
２２…補助回路基板
２８…半導体リレー（スイッチング素子）
３０…マイコン（制御素子）
３３…壁部（他の壁部）
３４…嵌合部
３５…第１端子金具（端子金具）
３７…第２端子金具（端子金具）
３８Ａ，３８Ｂ…可撓部
４３…通気路
６０…フィン
７０…充填材
【図１】
2010183770.tif 000003
【図２】
2010183770.tif 000004
【図３】
2010183770.tif 000005
【図４】
2010183770.tif 000006
【図５】
2010183770.tif 000007
【図６】
2010183770.tif 000008
【図７】
2010183770.tif 000009
【図８】
2010183770.tif 000010
【図９】
2010183770.tif 000011