【手続補正書】
【提出日】令和3年9月3日(2021.9.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の信号線及び複数の共通線が配置され、上面に前記複数の信号線及び前記複数の共通線にそれぞれ電気的に連結された複数の発光ダイオードが実装された複数の発光モジュール；
前記複数の発光モジュールが結合されるマザーボード；及び
電気伝導性を有し、前記複数の発光モジュールを前記マザーボードに結合させる接着部；を含み、
前記複数の発光モジュールのそれぞれの下面には、前記複数の信号線と電気的に接続された複数の信号線端子、及び前記複数の共通線と電気的に接続された複数の共通線端子が形成され、
前記マザーボードの上面には、前記複数の発光モジュールに形成された前記複数の信号線端子に対応する位置に複数のボード信号線端子が形成され、前記複数の共通線端子に対応する位置に複数のボード共通線端子が形成された表示装置。
【請求項２】
前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の信号線端子のそれぞれは、前記マザーボードに形成されたボード信号線端子と前記接着部によって電気的に接続され、
前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の共通線端子のそれぞれは、前記マザーボードに形成されたボード共通線端子と前記接着部によって電気的に接続された、請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記接着部は、異方性伝導フィルム（ＡＣＦ、ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）、異方性伝導ペースト（ＡＣＰ、ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｐａｓｔｅ）、ＳＡＰ（Ｓｅｌｆ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  Ｐａｓｔｅ／Ｅｐｏｘｙ＋Ｓｎ−Ｂｉ）、共晶、ＡｕＳｎ、ＡｇＳｎ、Ｉｎ及びソルダーペーストのうちいずれか一つである、請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
複数の信号線及び複数の共通線が配置され、上面に前記複数の信号線及び前記複数の共通線にそれぞれ電気的に接続された複数の発光ダイオードが実装された複数の発光モジュール；
前記複数の発光モジュールが結合されるマザーボード；及び
前記複数の発光モジュールを前記マザーボードに結合させる接着部；を含み、
前記複数の発光モジュールのそれぞれの上面には、前記複数の信号線と電気的に接続された複数の信号線端子、及び前記複数の共通線と電気的に接続された複数の共通線端子が形成され、
前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された前記複数の信号線端子のそれぞれを電気的に接続し、前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された前記複数の共通線端子のそれぞれを電気的に接続する結合部をさらに含む表示装置。
【請求項５】
前記結合部は、前記隣接した複数の信号線端子のそれぞれ及び前記隣接した複数の共通線端子のそれぞれを電気的に接続するボンディングワイヤである、請求項４に記載の表示装置。
【請求項６】
前記結合部は、前記隣接した複数の信号線端子のそれぞれの上面を覆うことによって前記複数の信号線端子を電気的に接続し、前記隣接した複数の共通線端子のそれぞれの上面を覆うことによって前記複数の共通線端子を電気的に接続する電気伝導性接着部である、請求項４に記載の表示装置。
【請求項７】
前記接着部は、異方性伝導ペースト（ＡＣＰ、ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｐａｓｔｅ）、ＳＡＰ（Ｓｅｌｆ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  Ｐａｓｔｅ／Ｅｐｏｘｙ＋Ｓｎ−Ｂｉ）、共晶、ＡｕＳｎ、ＡｇＳｎ、Ｉｎ及びソルダーペーストのうち一つである、請求項６に記載の表示装置。
【請求項８】
前記複数の発光モジュールのそれぞれには、前記複数の信号線端子が形成された位置の側面に形成された複数の側面信号線端子、及び前記複数の共通線端子が形成された位置の側面に形成された複数の側面共通線端子が形成され、
前記結合部は、隣接した前記複数の側面信号線端子のそれぞれ及び隣接した前記複数の側面共通線端子のそれぞれを電気的に接続する電気伝導性接着部である、請求項４に記載の表示装置。
【請求項９】
前記接着部は、異方性伝導フィルム（ＡＣＦ、ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）、異方性伝導ペースト（ＡＣＰ、ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｐａｓｔｅ）、ＳＡＰ（Ｓｅｌｆ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  Ｐａｓｔｅ／Ｅｐｏｘｙ＋Ｓｎ−Ｂｉ）、共晶、ＡｕＳｎ、ＡｇＳｎ、Ｉｎ及びソルダーペーストのうちいずれか一つである、請求項８に記載の表示装置。
【請求項１０】
複数の信号線及び複数の共通線が配置され、上面に前記複数の信号線及び前記複数の共通線にそれぞれ電気的に接続されるように複数の発光ダイオードが実装される複数の実装部が形成されたベース基板上に複数の発光ダイオードを転写して実装する段階；
前記ベース基板上に実装された前記複数の発光ダイオードを所定の領域にカッティングすることによって複数の発光モジュールを製造する段階；
マザーボード上に電気伝導性を有する接着部を配置する段階；及び
前記接着部が配置された前記マザーボード上に前記複数の発光モジュールを結合する段階；を含み、
前記複数の発光モジュールのそれぞれの下面には、前記複数の信号線と電気的に接続された複数の信号線端子、及び前記複数の共通線と電気的に接続された複数の共通線端子が形成され、
前記マザーボードの上面には、前記複数の発光モジュールに形成された前記複数の信号線端子に対応する位置に複数のボード信号線端子が形成され、前記複数の共通線端子に対応する位置に複数のボード共通線端子が形成された表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記複数の発光モジュールを前記マザーボードに結合する段階は、
前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の信号線端子のそれぞれが前記マザーボードに形成されたボード信号線端子と前記接着部によって電気的に接続され、前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された複数の共通線端子のそれぞれが前記マザーボードに形成されたボード共通線端子と前記接着部によって電気的に接続されるように前記複数の発光モジュールを前記マザーボードに結合する、請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記接着部は、異方性伝導フィルム（ＡＣＦ、ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）、異方性伝導ペースト（ＡＣＰ、ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｐａｓｔｅ）、ＳＡＰ（Ｓｅｌｆ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  Ｐａｓｔｅ／Ｅｐｏｘｙ＋Ｓｎ−Ｂｉ）、共晶、ＡｕＳｎ、ＡｇＳｎ、Ｉｎ及びソルダーペーストのうちいずれか一つである、請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記複数の発光ダイオードが前記ベース基板に実装されると、前記ベース基板上に実装された前記複数の発光ダイオードの動作状態をテストする段階をさらに含み、
前記複数の発光ダイオードの動作状態をテストし、前記複数の発光モジュールを製造する段階が行われる、請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記複数の発光ダイオードをテストする段階は、前記カッティングによって製造される前記複数の発光モジュール別に行われる、請求項１３に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１５】
複数の信号線及び複数の共通線が配置され、上面に前記複数の信号線及び前記複数の共通線にそれぞれ電気的に接続されるように複数の発光ダイオードが実装される複数の実装部が形成されたベース基板上に複数の発光ダイオードを転写して実装する段階；
前記ベース基板上に実装された前記複数の発光ダイオードを所定の領域にカッティングすることによって複数の発光モジュールを製造する段階；
マザーボード上に接着部を配置する段階；
前記接着部が配置されたマザーボード上に前記複数の発光モジュールを結合する段階；及び
前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールを電気的に接続する段階；を含み、
前記複数の発光モジュールのそれぞれの上面には、前記複数の信号線と電気的に接続された複数の信号線端子、及び前記複数の共通線と電気的に接続された複数の共通線端子が形成され、
前記隣接した発光モジュールを電気的に接続する段階は、前記隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された前記複数の信号線端子のそれぞれを電気的に接続し、前記複数の発光モジュールのうち隣接した発光モジュールにそれぞれ形成された前記複数の共通線端子のそれぞれを電気的に接続する表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記隣接した発光モジュールを電気的に接続する段階において、前記隣接した複数の信号線端子のそれぞれはワイヤボンディングで電気的に接続し、前記隣接した複数の共通線端子のそれぞれはワイヤボンディングで電気的に接続する、請求項１５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１７】
前記隣接した発光モジュールを電気的に接続する段階において、前記隣接した複数の信号線端子のそれぞれの上面を電気伝導性接着部で覆い、前記隣接した複数の共通線端子のそれぞれの上面を電気伝導性接着部で覆って電気的に接続する、請求項１５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１８】
前記電気伝導性接着部は、異方性伝導ペースト（ＡＣＰ、ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｐａｓｔｅ）、ＳＡＰ（Ｓｅｌｆ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  Ｐａｓｔｅ／Ｅｐｏｘｙ＋Ｓｎ−Ｂｉ）、共晶、ＡｕＳｎ、ＡｇＳｎ、Ｉｎ及びソルダーペーストのうち一つである、請求項１７に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１９】
前記製造された複数の発光モジュールに形成された前記複数の信号線端子の位置の側面に複数の側面信号線端子を形成し、前記複数の共通線端子の位置の側面に複数の側面共通線端子を形成する段階をさらに含み、
前記隣接した発光モジュールを電気的に接続する段階は、隣接した前記側面信号線端子のそれぞれ及び隣接した前記複数の側面共通線端子のそれぞれを電気伝導性接着部を用いて電気的に接続する、請求項１５に記載の表示装置の製造方法。
【請求項２０】
前記電気伝導性接着部は、異方性伝導フィルム（ＡＣＦ、ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）、異方性伝導ペースト（ＡＣＰ、ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｐａｓｔｅ）、ＳＡＰ（Ｓｅｌｆ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ  Ｐａｓｔｅ／Ｅｐｏｘｙ＋Ｓｎ−Ｂｉ）、共晶、ＡｕＳｎ、ＡｇＳｎ、Ｉｎ及びソルダーペーストのうちいずれか一つである、請求項１９に記載の表示装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００５】
図１ａ乃至図１ｄは、従来の表示装置の製造方法を示した図である。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８８】
【図１ａ】従来の表示装置の製造方法を示した図である。
【図１ｂ】従来の表示装置の製造方法を示した図である。
【図１ｃ】従来の表示装置の製造方法を示した図である。
【図１ｄ】従来の表示装置の製造方法を示した図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る表示装置の発光モジュールを製造するための基板の上面を示した平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る表示装置の発光モジュールを製造するための基板の下面を示した背面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る表示装置の発光モジュールを示した平面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る表示装置を製造するためのマザーボードの上面を示した平面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る表示装置を製造する工程を説明するための図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る表示装置のマザーボードに一部の発光モジュールが装着されたことを示した図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る表示装置の一部を示した断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る表示装置の発光モジュールを結合することを説明するための図である。
【図１０】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の発光モジュールを結合することを説明するための図である。
【図１１】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の発光モジュールを結合することを説明するための図である。
【図１２】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の平面図である。
【図１３】図１２のＰ１部分を示した拡大平面図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る表示装置を示す構造図である。
【図１５ａ】ピクセルを示す回路図であって、パッシブ型表示装置を構成するピクセルの一例を示した回路図である。
【図１５ｂ】第１サブピクセルを示す回路図であって、アクティブ型表示装置を構成するピクセルの一例を示した回路図である。
【図１６ａ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置を示した斜視図である。
【図１６ｂ】図１６ａのＩ−Ｉ'線断面図である。
【図１７ａ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置において、一つのピクセルユニットが具体的に具現された形態を一例として示した平面図である。
【図１７ｂ】図１７ａのＩＩ−ＩＩ'線断面図である。
【図１８】本発明の一実施形態に係る発光素子を簡略に示した断面図である。
【図１９ａ】本発明の各実施形態に係る表示装置を示した断面図である。
【図１９ｂ】本発明の各実施形態に係る表示装置を示した断面図である。
【図１９ｃ】本発明の各実施形態に係る表示装置を示した断面図である。
【図１９ｄ】本発明の各実施形態に係る表示装置を示した断面図である。
【図１９ｅ】本発明の各実施形態に係る表示装置を示した断面図である。
【図２０】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置を示した斜視図である。
【図２１ａ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した断面図である。
【図２１ｂ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した断面図である。
【図２１ｃ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した断面図である。
【図２１ｄ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した断面図である。
【図２１ｅ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した断面図である。
【図２２】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の平面図である。
【図２３】図２２のＰ１部分を示した拡大平面図である。
【図２４】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置を示す構造図である。
【図２５ａ】ピクセルユニットを示す回路図であって、パッシブ型表示装置を構成するピクセルユニットの一例を示した回路図である。
【図２５ｂ】第１ピクセルを示す回路図であって、アクティブ型表示装置を構成するピクセルユニットの一例を示した回路図である。
【図２６】本発明の一実施形態に係る表示装置を示した図であって、図２３に対応する斜視図である。
【図２７ａ】図２６に示した表示装置において、一つのピクセルを示した平面図である。
【図２７ｂ】図２７ａのＩＩＩ−ＩＩＩ'線断面図である。
【図２８】本発明の更に他の実施形態に係る発光素子を簡略に示した断面図である。
【図２９】本発明の更に他の一実施形態に係る表示装置の一つのピクセルユニットを示した断面図であって、図２７ａのＩＩＩ−ＩＩＩ'線に対応する断面図である。
【図３０】本発明の更に他の一実施形態に係る表示装置の一つのピクセルユニットを示した断面図であって、図２７ａのＩＩＩ−ＩＩＩ'線に対応する断面図である。
【図３１ａ】本発明の更に他の実施形態に係る照明装置として、並列に接続された各発光素子を含むピクセルユニットを示した図である。
【図３１ｂ】図３１ａのＩＶ−ＩＶ'線断面図である。
【図３２】本発明の一実施形態に係る照明装置として、直列に接続された各発光素子を含むピクセルユニットを示した図である。
【図３３ａ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、平面図ある。
【図３３ｂ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、断面図ある。
【図３４ａ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、平面図ある。
【図３４ｂ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、断面図ある。
【図３５ａ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、平面図ある。
【図３５ｂ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、断面図ある。
【図３６ａ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、平面図ある。
【図３６ｂ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、断面図ある。
【図３７ａ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、平面図ある。
【図３７ｂ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、断面図ある。
【図３８ａ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、平面図ある。
【図３８ｂ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、断面図ある。
【図３９】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、断面図ある。
【図４０】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、断面図ある。
【図４１】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、断面図ある。
【図４２】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、断面図ある。
【図４３】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、断面図ある。
【図４４】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、断面図ある。
【図４５ａ】本発明の更に他の実施形態に係る発光素子を説明するための概略的な平面図である。
【図４５ｂ】図４５ａのＶ−Ｖ'線に沿って切り取られた概略的な断面図である。
【図４６ａ】本発明の更に他の実施形態に係るピクセル領域を説明するための概略的な平面図である。
【図４６ｂ】図４６ａのＶＩ−ＶＩ'線に沿って切り取られた概略的な断面図である。
【図４７ａ】それぞれ本発明の更に他の実施形態に係る発光モジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図４７ｂ】それぞれ本発明の更に他の実施形態に係る発光モジュールを説明するための概略的な背面図である。
【図４７ｃ】それぞれ本発明の更に他の実施形態に係る発光モジュールを説明するための概略的な断面図である。
【図４８ａ】本発明の各実施形態に係る多様な大きさの各発光モジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図４８ｂ】本発明の各実施形態に係る多様な大きさの各発光モジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図４８ｃ】本発明の各実施形態に係る多様な大きさの各発光モジュールを説明するための概略的な平面図である。
【図４９ａ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置を説明するための概略的な平面図である。
【図４９ｂ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置を説明するための概略的な断面図である。
【図５０】前記実施形態に係る表示装置に使用されるインターポーザ基板を説明するための概略的な平面図である。
【図５１ａ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置を説明するための概略的な平面図である。
【図５１ｂ】本発明の更に他の実施形態に係る表示装置を説明するための概略的な断面図である。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９０】
図２は、本発明の第１実施形態に係る表示装置の発光モジュールを製造するためのベース基板の上面を示した平面図で、図３は、本発明の一実施形態に係る表示装置の発光モジュールを製造するための基板の下面を示した背面図である。そして、図４は、本発明の一実施形態に係る表示装置の発光モジュールを示した平面図である。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９３】
このようなベース基板１０５に複数の信号線１１３及び複数の共通線１１５が配置されてもよく、図２及び図３に示したように、ベース基板１０５の上面１０５ａには、複数の共通線１１５と電気的に接続された複数の上部共通線端子１１５ａ（１１５ａａ、１１５ａｂ、１１５ａｃ、１１５ａｄ）が形成されてもよい。このとき、複数の信号線１１３及び複数の共通線１１５は、ベース基板１０５の上面１０５ａに露出しなくてもよい。また、本実施形態において、ベース基板１０５の上面１０５ａに、複数の信号線と電気的に接続された複数の上部信号線端子が形成されないことついて説明するが、必要に応じて複数の上部信号線端子が形成されてもよい。このとき、複数の上部共通線端子１１５ａは、発光モジュール１１０が分離されるベース基板１０５の縁部に位置するように形成されてもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９４】
そして、発光モジュール１１０の内側位置には、複数の発光ダイオードチップ（例えば、青色発光ダイオードチップ、赤色発光ダイオードチップ及び緑色発光ダイオードチップ）が配置されるための各実装部が形成されてもよい。実装部は、発光モジュール１１０のベース基板１０５の縁部に形成された複数の上部共通線端子１１５ａの内側に形成されてもよく、複数の信号線１１３及び複数の共通線１１５と電気的に接続されてもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９５】
また、図３に示したように、ベース基板１０５の下面１０５ｂには、複数の信号線１１３及び複数の共通線１１５と電気的に接続された複数の下部信号線端子１１３ｂ（１１３ｂａ、１１３ｂｂ、１１３ｂｃ）及び複数の下部共通線端子１１５ｂ（１１５ｂａ、１１５ｂｂ、１１５ｂｃ、１１５ｂｄ）がそれぞれ形成される。このとき、ベース基板１０５の下面１０５ｂに形成された複数の下部共通線端子１１５ｂは、ベース基板１０５の上面１０５ａに形成された複数の上部共通線端子１１５ａにそれぞれ対応する位置に配置されてもよい。上部共通線端子１１５ａ及び下部共通線端子１１５ｂは共通線１１５によって電気的に接続されてもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９８】
前記のような工程で製作された発光モジュール１１０は、図４に示した通りである。このとき、本実施形態において、説明の便宜上、図２〜図４で複数の下部信号線端子１１３ｂ及び複数の上部及び下部共通線端子１１５ａ、１１５ｂの大きさを相対的に大きく示したが、これは、必要に応じて小さく形成されてもよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１４３】
各ピクセルユニット５０１に設けられた各ピクセル５１０のそれぞれは、映像を表示する最小単位である。各ピクセル５１０は、白色光及び／又はカラー光を出すことができる。各ピクセル５１０は、一つのカラーを出す一つのピクセルを含んでもよいが、互いに異なるカラーが組み合わされ、白色光及び／又はカラー光を出せるように互いに異なる複数のサブピクセルを含んでもよい。本発明の一実施形態において、各ピクセルは、赤色サブピクセルＲ（５１３）、緑色サブピクセルＧ（５１１）、及び青色サブピクセルＢ（５１５）を含んでもよい。しかし、各ピクセル５１０が含むサブピクセルはこれに限定されない。例えば、各ピクセル５１０は、シアンサブピクセル、マゼンタサブピクセル、イエローサブピクセルなどを含んでもよい。以下では、各ピクセルが赤色サブピクセルＲ、緑色サブピクセルＧ、及び青色サブピクセルＢを含む場合を一例として説明する。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１５０】
配線部は多数の信号配線を含む。具体的には、配線部は、走査駆動部３１０と各サブピクセル５１１、５１３、５１５とを接続する第１配線５３０と、データ駆動部３３０と各サブピクセル５１１、５１３、５１５とを接続する第２配線５２０とを含む。本発明の一実施形態において、第１配線５３０はスキャン配線であってもよく、第２配線５２０はデータ配線であってもよいので、以下では、第１配線５３０をスキャン配線とし、第２配線５２０をデータ配線として説明する。その他にも、配線部は、タイミング制御部３５０と走査駆動部３１０、タイミング制御部３５０とデータ駆動部３３０、又はその他の各構成要素間を接続し、該当の信号を伝達する各配線をさらに含む。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１６０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１６０】
図１５ｂを参照すると、第１サブピクセル５１１は、一つ以上の発光素子ＬＤと、これに接続されるトランジスタ部（Ｔ１、Ｔ２）とを含む。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７７】
接続部３２０、３３０は、互いに隣接した各ピクセルユニット５０１間及び互いに隣接したピクセルユニット５０１とプリント回路基板２００との間のスキャン配線５３０を接続するためのスキャン配線接続部３３０、及び互いに隣接した各ピクセルユニット５０１間及び互いに隣接したピクセルユニット５０１とプリント回路基板２００との間のデータ配線５２０を接続するためのデータ配線接続部３２０（３２１、３２３、３２５）を含む。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１７８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１７８】
このために、各ピクセルユニット５０１及びプリント回路基板２００には、接続部３２０、３３０に接続される各パッドが設けられる。本実施形態において、ピクセルユニット５０１は、スキャン配線５３０を接続するための各スキャン配線パッド５３０ｐと、データ配線５２０を接続するための各データ配線パッド５２０ｐ（５２１ｐ、５２３ｐ、５２５ｐ）とを含み、プリント回路基板２００も、スキャン配線５３０を接続するための各スキャン配線パッド２３０ｐと、データ配線５２０を接続するための各データ配線パッド２２０ｐ（２２１ｐ、２２３ｐ、２２５ｐ）とを含む。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２１１】
基板１１０１上には、第１導電型半導体層１１１０、活性層１１１２、及び第２導電型半導体層１１１４が設けられる。第１導電型と第２導電型は互いに反対の極性であって、第１導電型がｎ型である場合は、第２導電型がｐ型になり、第１導電型がｐ型である場合は、第２導電型がｎ型になる。本発明の一実施形態では、基板１１０１上にｎ型半導体層１１１０、活性層１１１２及びｐ型半導体層１１１４が順次形成されたものを一例として説明する。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２１３】
活性層１１１２及び第２導電型半導体層１１１４が設けられていない第１導電型半導体層１１１０上には第２コンタクト層１１１８が配置され、第２導電型半導体層１１１４上には第１コンタクト層１１１６が配置される。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２３６】
図２０を参照すると、マルチモジュール表示装置１０００は、複数の表示モジュールＤＭを含んでもよいが、図２０では、４×４個の表示モジュールＤＭが一つのマルチモジュール表示装置をなすことを示した。ここで、前記各表示モジュールＤＭは、上述した各実施形態のうち少なくとも一つの構造を有するものであってもよい。例えば、各表示モジュールＤＭは、図２０の１番目の列及び１番目の行に示した表示モジュールＤＭに示したように、表示部５００及びプリント回路基板２００を含み、互いに異なる面積を有する複数の表示ユニット５０１からなってもよい。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０２４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０２４５】
本発明の一実施形態において、表示装置がアクティブタイプである場合、配線部の他にトランジスタが形成されてもよい。配線部及びトランジスタは、スパッタリング、蒸着、コーティング、モールディング、フォトリソグラフィなどの工程を用いて容易にベースマザー基板５０ｍ上に形成され得る。特に、ベースマザー基板５０ｍが耐熱性を有する材料からなる場合、配線部及びトランジスタの形成時に高温工程が採用されてもよい。また、スキャン配線、データ配線、第１〜第３絶縁膜などの形成工程時にフォトリソグラフィなどを用いる場合、小さい線幅の配線及びトランジスタの形成が可能である。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３２１】
活性層１１１２及び第２導電型半導体層１１１４が設けられていない第１導電型半導体層１１１０上には第２コンタクト層１１１８が配置され、第２導電型半導体層１１１４上には第１コンタクト層１１１６が配置される。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３６１】
図３３〜図４４は、本発明の一実施形態に係る表示装置の製造方法を順次示した図であって、図３３ａ、図３４ａ、図３５ａ、図３６ａ、図３７ａ、及び図３８ａは平面図で、図３３ｂ、図３４ｂ、図３５ｂ、図３６ｂ、図３７ｂ、図３８ｂ、及び図３９〜図４４は断面図である。以下の実施形態において、説明の便宜上、一部の構成要素は省略し、一部の構成要素は示したが、説明していない部分は上述した実施形態及び図面に従う。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０３９９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０３９９】
図４６ａ及び図４６ｂを参照すると、前記ピクセル領域Ｐａは、ベース基板９００、第１〜第３発光素子８１１、８１３、８１５、各整列マーカー９０１、接着層９０３、段差調節層９０５、各接続層９０７ａ、９０７ｃ、各バンプ９２１、９２３、９２５、９３０、及び保護層９０９を含んでもよい。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０４０９】
各接続層９０７ａ、９０７ｃは段差調節層９０５上に形成される。各接続層９０７ａ、９０７ｃは、段差調節層９０５の各開口部９０５ａを介して第１〜第３発光素子８１１、８１３、８１５の第１及び第２端子２１２２、２１２４に接続する。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０４１１】
各バンプ９２１、９２３、９２５、９３０は、前記各接続層９０７ａ、９０７ｃ上に形成される。例えば、第１バンプ９２１は、接続層９０７ａを介して第１発光素子８１１の第１導電型半導体層に電気的に接続されてもよく、第２バンプ９２３は、接続層９０７ａを介して第２発光素子８１３の第１導電型半導体層に電気的に接続されてもよく、第３バンプ９２５は、接続層９０７ａを介して第３発光素子の第１導電型半導体層に電気的に接続されてもよい。一方、第４バンプ９３０は、接続層９０７ｃを介して第１〜第３発光素子８１１、８１３、８１５の第２導電型半導体層に共通に接続されてもよい。各バンプ９２１、９２３、９２５、９３０は、例えば、ソルダーで形成されてもよい。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０４２１】
図４８ｃを参照すると、本実施形態に係る発光モジュール３１１０ｃは、３×３行列で配列された９個のピクセルを含む。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０４３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０４３４】
図５１ａ及び図５１ｂを参照すると、本実施形態に係る表示装置４１００は、図４９ａ及び図４９ｂを参照して説明した表示装置３１００とほぼ類似しているが、インターポーザ基板３１２０を省略し、各発光モジュール３１１０、３１１０ａをプリント回路基板４１３０上に直接実装した点で相違している。プリント回路基板４１３０は、各信号線及び各共通線を含み、また、表面に各バンプ９２１、９２３、９２５、９３０が接続され得る各接続パッドを有してもよい。前記各接続パッドは、各ビア４１３１を介して各信号線及び各共通線に接続されてもよく、さらに、各ドライバーＩＣ３１５０に電気的に接続されてもよい。
【手続補正２５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１５ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１５ｂ】
2020532762.tif 000001
【手続補正２６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１６ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１６ａ】
2020532762.tif 000002
【手続補正２７】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１７ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１７ｂ】
2020532762.tif 000003
【手続補正２８】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２５ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２５ｂ】
2020532762.tif 000004
【手続補正２９】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図３０】
2020532762.tif 000005
【手続補正３０】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５１ａ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５１ａ】
2020532762.tif 000006
【手続補正３１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図５１ｂ
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図５１ｂ】
2020532762.tif 000007