【手続補正書】
【提出日】令和3年5月7日(2021.5.7)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理システムにおいて処理中に一つの基板の温度を制御するためのシステムであって、
中央区画および径方向外側区画を規定する基板支持体であって、前記基板は、処理中に前記中央区画および前記径方向外側区画の両方の上方に配置される、基板支持体と、
前記中央区画を加熱するように構成された第１のヒータと、
前記径方向外側区画を加熱するように構成された第２のヒータと、
軸方向に延びる複数の突起を含み、前記中央区画と熱連通する一端を有する第１のヒートシンクと、
前記径方向外側区画と熱連通する一端を有する第２のヒートシンクと、を備える、システム。
【請求項２】
請求項１に記載のシステムあって、
前記基板は、前記基板支持体上に重力によって保持され、機械クランプまたは静電チャックによって保持されない、システム。
【請求項３】
請求項１に記載のシステムであって、
前記基板支持体は、
第１の構成要素であって、
第１の厚さを有する第１の中央部と、
前記第１の厚さより小さい第２の厚さを有する径方向突部と、を含む第１の構成要素と、
前記第１の構成要素の径方向外側下方に配置された第２の構成要素であって、
第２の中央部と、
前記第２の構成要素の前記第２の中央部、および前記第１の構成要素の前記径方向突部の径方向外縁に、接続されている軸方向突部と、を含む第２の構成要素と、
を備える、システム。
【請求項４】
請求項３に記載のシステムであって、
第１の隙間は、前記第１の構成要素の前記第１の中央部と前記第２の構成要素の前記第２の中央部との間で軸方向に規定され、
第２の隙間は、前記第１の中央部の径方向外面と前軸方向突部の径方向内面との間に規定される、システム。
【請求項５】
請求項３に記載のシステムであって、
前記第１の中央部の上面は、前記中央区画を少なくとも部分的に規定し、
前記軸方向突部の上面は、前記径方向外側区画を少なくとも部分的に規定する、システム。
【請求項６】
請求項３に記載のシステムであって、
前記第２の構成要素は、複数のボアを備え、
前記第１のヒートシンクは、前記第１の構成要素に接続され、前記複数のボアを貫通する複数の突起を備える、システム。
【請求項７】
請求項１に記載のシステムであって、
前記基板支持体は、
前記中央区画を少なくとも部分的に規定する上面を備える第１の構成要素と、
前記第１の構成要素の径方向外側下方に配置されている第２の構成要素と、を備え、
前記第１の構成要素および前記第２の構成要素は、離間してその間に隙間を規定し、
前記第２の構成要素は、前記径方向外側区画を少なくとも部分的に規定する上面を備える、システム。
【請求項８】
請求項７に記載のシステムであって、
前記第１の構成要素は円錐形を有し、前記第２の構成要素は逆円錐形を有する、システム。
【請求項９】
請求項１に記載のシステムであって、さらに、
処理中に前記基板と前記基板支持体との間にあらかじめ定められた隙間を提供するように前記基板支持体に配置された複数のスペーサを備える、システム。
【請求項１０】
請求項１に記載のシステムであって、
前記第２のヒートシンクは、蛇腹ヒートシンクを含む、システム。
【請求項１１】
請求項１に記載のシステムであって、
前記基板支持体は、前記中央区画および前記径方向外側区画に規定されており
、前記基板支持体の外縁から径方向内向きに延びる複数のノッチを備える、システム。
【請求項１２】
請求項１に記載のシステムであって、さらに、
前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクの他端と熱連通する温度制御された熱質量を備える、システム。
【請求項１３】
請求項１に記載のシステムであって、
前記中央区画および前記径方向外側区画のうちの少なくとも１つは、９０℃から３５０℃の範囲の温度で維持され、
前記中央区画と前記径方向外側区画との間の温度差は、１８℃から１００℃の範囲にある、システム。
【請求項１４】
請求項１に記載のシステムであって、
前記処理は、フォトレジストアッシングを含み、
前記中央区画および前記径方向外側区画のうちの少なくとも１つは、９０℃から３５０℃の範囲の温度で維持され、
前記中央区画と前記径方向外側区画との間の温度差は、１８℃から１００℃の範囲にある、システム。
【請求項１５】
基板処理システムにおける処理中に基板の温度を制御するためのシステムであって、
基板支持体であって、
第１の構成要素であって、
第１の厚さを有し、中央区画を部分的に規定する中央部と、
前記第１の厚さより小さい第２の厚さを有する径方向突部と、を含む第１の構成要素と、
前記第１の構成要素の径方向外側下方に配置された第２の構成要素であって、
環状部と、
前記第２の構成要素の前記環状部、および、前記第１の構成要素の前記径方向突部の径方向外縁に接続され、径方向外側区画を部分的に規定する軸方向突部と、を含む第２の構成要素と、を備え、前記基板は、処理中に前記中央区画および前記径方向外側区画の両方の上方に配置される、基板支持体と、
前記第１の構成要素を加熱するように構成された第１のヒータと、
前記第２の構成要素を加熱するように構成された第２のヒータと、
前記第１の構成要素と熱連通する一端を有する第１のヒートシンクと、
前記第２の構成要素と熱連通する一端を有する第２のヒートシンクと、を備える、システム。
【請求項１６】
請求項１５に記載のシステムであって、
前記基板は、前記基板支持体上に重力によって保持され、機械クランプまたは静電チャックによって保持されない、システム。
【請求項１７】
請求項１５に記載のシステムであって、
前記中央部の上面は前記中央区画に対応し、前記軸方向突部の上面は前記径方向外側区画に対応する、システム。
【請求項１８】
請求項１５に記載のシステムであって、
前記第２の構成要素は、複数のボアを備え、
前記第１のヒートシンクは、前記第１の構成要素に接続され、前記複数のボアを貫通する複数の突起を備える、システム。
【請求項１９】
請求項１５に記載のシステムであって、さらに、
処理中に前記基板と前記基板支持体との間にあらかじめ定められた隙間を提供するように前記中央区画に配置された複数のスペーサを備える、システム。
【請求項２０】
請求項１５に記載のシステムであって、
前記基板支持体は、前記基板支持体の外縁から径方向内向きに突出する複数のノッチを備える、システム。
【請求項２１】
請求項１５に記載のシステムであって、さらに、
前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクの両端と熱連通する温度制御された熱質量を備える、システム。
【請求項２２】
請求項１５に記載のシステムであって、
前記中央区画および前記径方向外側区画のうちの少なくとも１つは、９０℃から３５０℃の範囲の温度で維持され、
前記第１の構成要素と前記第２の構成要素との間の温度差は、１８℃から１００℃の範囲にある、システム。
【請求項２３】
請求項１５に記載のシステムであって、
前記処理は、フォトレジストアッシングを含み、
前記中央区画および前記径方向外側区画のうちの少なくとも１つは、９０℃から３５０℃の範囲の温度で維持され、
前記第１の構成要素と前記第２の構成要素との間の温度差は、１８℃から１００℃の範囲にある、システム。
【請求項２４】
基板処理システムにおける処理中に基板の温度を制御するためのシステムであって、
基板支持体であって、
中央区画を少なくとも部分的に規定する上面を備える第１の構成要素と、
前記第１の構成要素の径方向外側下方に配置されている第２の構成要素と、を備え、
前記第１の構成要素および前記第２の構成要素は、離間してその間に隙間を規定し、前記第２の構成要素は、径方向外側区画を少なくとも部分的に規定する上面を備える、基板支持体と、
前記第１の構成要素を加熱するように構成された第１のヒータと、
前記第２の構成要素を加熱するように構成された第２のヒータと、
前記第１の構成要素と熱連通する一端を有する第１のヒートシンクと、
前記第２の構成要素と熱連通する一端を有する第２のヒートシンクと、を備える、システム。
【請求項２５】
請求項２４に記載のシステムであって、
前記基板は、前記基板支持体上に重力によって保持され、機械クランプまたは静電チャックによって保持されない、システム。
【請求項２６】
請求項２４に記載のシステムであって、
前記第１の構成要素は円錐形を有し、前記第２の構成要素は逆円錐形を有する、システム。
【請求項２７】
請求項２４に記載のシステムであって、
前記第２のヒートシンクは、蛇腹式ヒートシンクを含む、システム。
【請求項２８】
請求項２４に記載のシステムであって、さらに、
処理中に前記基板と前記基板支持体との間にあらかじめ定められた隙間を提供するように前記中央区画に配置された複数のスペーサを備える、システム。
【請求項２９】
請求項２４に記載のシステムであって、
前記基板支持体は、前記基板支持体の外縁から径方向内向きに突出する複数のノッチを備える、システム。
【請求項３０】
請求項２４に記載のシステムであって、さらに、
前記第１のヒートシンクおよび前記第２のヒートシンクの両端と熱連通する温度制御された熱質量を備える、システム。
【請求項３１】
請求項２４に記載のシステムであって、
前記中央区画および前記径方向外側区画のうちの少なくとも１つは、９０℃から３５０℃の範囲の温度で維持され、
前記第１の構成要素と前記第２の構成要素との間の温度差は、１８℃から１００℃の範囲にある、システム。
【請求項３２】
請求項２４に記載のシステムであって、
前記処理は、フォトレジストアッシングを含み、
前記中央区画および前記径方向外側区画のうちの少なくとも１つは、９０℃から３５０℃の範囲の温度で維持され、
前記第１の構成要素と前記第２の構成要素との間の温度差は、１８℃から１００℃の範囲にある、システム。
【請求項３３】
請求項１５に記載のシステムであって、
前記第２の厚さは、前記径方向突部全体にわたって均一である、システム。
【請求項３４】
請求項１に記載のシステムあって、
前記処理中の前記中央区画と前記径方向外側区画との間の温度差は、１０℃より大きい、システム。
【請求項３５】
請求項１５に記載のシステムであって、
前記処理中の前記第１の構成要素と前記第２の構成要素との間の温度差は、１０℃以上から１００℃の範囲にある、システム。
【請求項３６】
請求項２４に記載のシステムであって、
前記処理中の前記第１の構成要素と前記第２の構成要素との間の温度差は、１０℃から１００℃の範囲にある、システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５３】
次に図３を参照すると、基板支持体１６は、基板支持体の径方向外端部２０２から内向きに延びる複数のノッチ２００（または、フィンガ）を備えてよい。ノッチ２００は、基板１８が設置されて基板支持体１６から取り上げられることを可能にするクリアランスを提供する。動作時に、基板支持体１６の温度は、温度勾配を生成する。つまり、同心の温度リング２１０−１、温度リング２１０−２、温度リング２１０−３、温度リング２１０−４の間に異なる温度が提供される。温度差は、温度リング２１０−１の内側に位置する基板支持体１６の部分と温度リング２１０−４の外側の部分との間に提供されうる。温度差は、温度リング２１０−１と温度リング２１０−４との間に規定される。いくつかの例では、温度差は、１０℃、１８℃、２５℃、または１００℃までの別の値より大きい。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
図７では、複数の高さ調節機構３４０は、外側構成要素２６０に対する中央構成要素２５０の高さを調節するために設けられてよい。いくつかの例では、複数の高さ調節機構３４０は、離間した位置に配置された３つ以上の高さ調節機構３４０を含む。認められるように、高さ調節機構３４０は、中央構成要素２５０と外側構成要素２６０との間の熱電対量を変更する隙間の調節を可能にする。いくつかの例では、高さ調節機構３４０は、外側構成要素２６０に形成された空洞３７４に配置された球３７０および高さ調節装置３７２を備える。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６２】
いくつかの例では、球３７０は、中央構成要素２５０の底面３８２のスロット３８０に受け入れられる。いくつかの例では、球３７０は、サファイア製であるが、他の材料が用いられてよい。