(57)【要約】      （修正有）【課題】プリント基板に対して熱膨張差のある電子部品をハンダ付けした部分の温度サイクル試験での信頼性を確保した電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】配線部材２が形成された電子部品１と配線パターン５が形成されたプリント基板８をハンダボール３を用いて電気的に接続する電子部品の実装構造において、温度変化により生じる応力によって前記プリント基板の表面と配線パターン５を剥がれ易くする、若しくは内部にクラックを生じさせ応力を緩和するための犠牲層６を形成した。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線部材が形成された電子部品と配線パターンが形成されたプリント基板をハンダボールを用いて電気的に接続する電子部品の実装構造において、前記プリント基板の表面に温度変化により生じる応力を緩和するための犠牲層を形成したことを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
前記犠牲層は前記プリント基板の表面と配線パターンを剥がれやすくして形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
【請求項３】
前記犠牲層は前記応力に対してクラックを生じる層であることを特徴とする請求項1に記載の電子部品の実装構造。
【請求項４】
前記犠牲層はプリント基板の表面を粗面化しボイドの発生の促進を図ったことを特徴とする請求項1または３に記載の電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に対して熱膨張差のある電子部品をハンダ付けした場合の実装構造に関し、ハンダ付け部分の電気的接続の信頼性の向上を図った電子部品の実装構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図２は従来の電子部品の実装構造の一例を示す断面構成図である。図２において、電子部品（例えばＢＧＡ・・・Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｌｌａｙ）１には予め配線部材２が印刷され、ハンダボール３は配線部材２に対してあらかじめハンダ付けされている。
【０００３】
プリント基板８には配線パターン５が予め印刷され、更に、配線パターン５上にハンダ４が印刷されている。
そして、電子部品１にハンダ付けされたハンダボール３をプリント基板８の配線パターンに接触させて搭載後、リフローをかけ、ハンダ付けは完了する。
【０００４】
なお、プリント基板と電子部品を食んだボールを用いてリフロー処理により電気的に接続する従来技術としては下記の特許文献が知られている。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２９４３３９号公報
【特許文献２】特開２００１−２０３４３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上述の構成において、電子部品１をハンダ実装したプリント基板８を温度サイクル試験（例えば−４０℃〜＋１２５℃）した場合、電子部品とプリント基板の熱膨張差が大きいと、接続部に繰り返し応力が加わり、接続部（配線部材２、ハンダボール３、ハンダ４）にクラックが入り、最終的に破断し、性能劣化するという課題があった。
【０００７】
従って本発明は、電子部品１とプリント基板８の熱膨張差が大きくても、製品の性能に影響を及ぼさない構造を取り入れることで、温度サイクル試験での信頼性を確保した電子部品の実装構造を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記問題点を解決するためになされたもので、請求項１に記載の電子部品の実装構造の発明においては、
配線部材が形成された電子部品と配線パターンが形成されたプリント基板をハンダボールを用いて電気的に接続する電子部品の実装構造において、前記プリント基板の表面に温度変化により生じる応力を緩和するための犠牲層を形成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項２においては、請求項１に記載の電子部品の実装構造において、
前記犠牲層は前記プリント基板の表面と配線パターンを剥がれやすくして形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の実装構造。
請求項３においては、請求項１に記載の電子部品の実装構造において、
前記犠牲層は前記応力に対してクラックを生じる層であることを特徴とする。
請求項４においては、請求項1または３に記載の電子部品の実装構造において、
前記犠牲層はプリント基板の表面を粗面化しボイドの発生の促進を図ったことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
以上説明したことから明らかなように本発明の請求項１〜４によれば、プリント基板の表面に温度変化により生じる応力を緩和するための犠牲層を形成し、その犠牲層に剥がれやすさを持たせてアンカー効果を緩和したり、プリント基板の表面を黒化処理及びエッチング処理により粗面化しボイドの発生の促進を図ることにより、クラックを発生させて応力の緩和を図ったので、ハンダ接続部分の信頼性を高めることができた。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
図１は本発明の電子部品の実装構造の実施形態の一例を示す断面構成図である。
図１において、電子部品１にはあらかじめ配線部材２が印刷されており、ハンダボール３は配線部材２に対してあらかじめハンダ付けされている。
【００１２】
プリント基板８には犠牲層６が形成されるとともに、最上層の配線パターン５があらかじめ印刷されている。
ここで、犠牲層６の形成方法としては、たとえば、配線パターン５を作りこむに際し、その下地を意図的に粗面化せず（この部分を犠牲層と規定する）に、配線材料と下地材料のアンカー効果を無くすことで、剥れやすくする。
即ち、エポキシ基材（エポキシ樹脂とガラス繊維）と銅箔がプレス接着されても、エポキシ基材には凸凹がないので、接着力の弱い状態を作り出している。
【００１３】
そして、配線パターン５上にハンダ４を印刷し、電子部品１にハンダ付けされたハンダボール３をプリント基板８の配線パターンに接触させて搭載後、リフローをかけ、ハンダ付けは完了する。
【００１４】
この場合も従来例と同様、電子部品１をハンダ実装したプリント基板８を温度サイクル試験（例えば−４０℃〜＋１２５℃）した場合、部品とプリント基板の熱膨張差が大きいと、接続部（配線部材２、ハンダボール３、ハンダ４）に繰り返し応力が加わり、耐力の無い個所にクラックが入りはじめる。
しかし、本発明では、配線材料と下地材料のアンカー効果が無いので、この部分でずれが発生し他の個所への応力は緩和され、接続部の信頼性は向上する。
【００１５】
他の実施例として、犠牲層として配線パターン５の裏面（下地と密着する面）を粗面化し（この部分を犠牲層と規定する）、意図的にボイドのできやすい構造とする。
即ち、エポキシ基材と銅箔プレス接着する前に銅箔面を荒らし（配線パターン加工する前の銅箔の裏面全体を粗面化）、エポキシ樹脂が入り込まないほど凸凹にしておけば、内部に空隙ができ、この空隙がクラック発生原因となり、銅箔がエポキシ樹脂からはがれてくる。凸凹を全面に施す手段として、エポキシ基材側をサンドブラストで荒らすなどの方法がある。
【００１６】
なお、本実施例においては電子部品としてＢＧＡを用いたが、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  ＦｌａｔＰａｃｋａｇｅ）、ＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏｒｄ）にも適用可能である。
【００１７】
なお、以上の説明は、本発明の説明および例示を目的として特定の好適な実施例を示したに過ぎない。従って本発明は、上記実施例に限定されることなく、その本質から逸脱しない範囲で更に多くの変更、変形を含むものである。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の電子部品の実装構造の実施形態の一例を示す断面図である。
【図２】従来の電子部品の実装構造の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００１９】
１      電子部品
２      配線部材
３      ハンダボール
４      ハンダ
５      配線パターン
６      犠牲層
８      プリント基板
【図１】
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【図２】
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