(57)【要約】【課題】形成する平坦化層の表面に、下地層に形成された凹凸形状にほぼ倣った凹凸形状が存在するという課題がある。また、形成された平坦化層の表面に存在する凹凸形状を、凹凸形状に合わせて山の部分を切り崩すべく詳細に露光量を異ならせて露光処理を行うことが必要であるため、露光に関する処理負荷が大きくなってしまうという課題がある。【解決手段】凹凸形状に応じて感光性材料を配置する配置工程（ステップＳ１０１）、および所定のマスクを用いて感光性材料を所定光量で露光する工程（ステップＳ１０２）と、感光性材料を現像する工程（ステップＳ１０３）と、によって行う感光性材料の除去工程と、を備えている。【選択図】図４
2010072144.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板と、当該一対の基板間に位置する液晶層と、前記一対の基板のうち一方の基板の前記液晶層側の面に形成された凹凸形状と、該凹凸形状を有する所定領域を覆う平坦化層と、を備えた液晶表示装置の製造方法であって、
前記凹凸形状の頂点と底との段差よりも厚い厚みで、少なくとも前記凹凸形状を有する前記所定領域を、ポジ型感光性樹脂材料の前記平坦化層で覆う配置工程と、
前記凹凸形状の表面を覆う前記平坦化層を、露光および現像処理して、少なくとも前記所定領域の前記平坦化層表面に生じた前記凹凸形状に起因した段差以上の厚さ分を除去する除去工程と、
を有することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の液晶表示装置の製造方法であって、
前記配置工程は、前記凹凸形状の頂点と底との段差の４倍以上の厚さ、前記ポジ型感光性樹脂材料を配置することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の液晶表示装置の製造方法であって、
前記所定領域は、反射表示領域であることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の液晶表示装置の製造方法であって、
前記液晶表示装置は透過表示領域を有しており、
前記配置工程は、前記透過表示領域を前記ポジ型感光性樹脂材料で覆い、
前記除去工程は、前記反射表示領域に形成される前記平坦化層の表面の前記一方の基板からの高さが、前記透過表示領域に形成される前記平坦化層の表面の前記一方の基板からの高さよりも高くなるように、前記配置されたポジ型感光性樹脂材料を除去する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項３に記載の液晶表示装置の製造方法であって、
前記液晶表示装置は透過表示領域を有しており、
前記配置工程は、前記透過表示領域を前記ポジ型感光性樹脂材料で覆い、
前記除去工程は、前記反射表示領域に形成される前記平坦化層の表面の前記一方の基板からの高さと、前記透過表示領域に形成される前記平坦化層の表面の前記一方の基板からの高さとが、ほぼ等しくなるように、前記配置されたポジ型感光性樹脂材料を除去する
ことを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれか一項に記載の液晶表示装置の製造方法であって、
前記除去工程では、前記所定領域において、前記露光時に前記ポジ型感光性樹脂材料に照射する光の強度を、前記凹凸形状の頂点に対応する部分を最も強く、前記凹凸形状の底に対応する部分を最も弱くすることによって、前記凹凸形状に応じた強度に変化させることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の液晶表示装置の製造方法であって、
前記除去工程では、前記露光時にマスクを通して前記ポジ型感光性樹脂材料に前記光を照射し、
前記マスクは、前記凹凸形状の頂点に対応する部分で前記光の透過率が最も高く、前記凹凸形状の底に対応する部分で前記光の透過率が最も低くなるように形成されていることを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平坦化層を備えた液晶表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
画像の表示領域内に、太陽光などの外光を反射して画像を表示する反射表示領域を少なくとも有する液晶表示装置では、液晶層を挟持する一対の基板と、この一対の基板のうち一方の基板の液晶層側の反射表示領域に反射層が設けられている。そして、例えば反射層は、凹凸形状を有する下地層の上に、アルミニウム等の反射率の高い金属膜を設けることによって下地層の凹凸形状を反映した表面形状を有するように形成されている。こうすることによって外光を散乱させ、広い視野範囲で反射表示が視認し易くなるようにしている。
【０００３】
このような液晶表示装置において、画素の領域に存在する液晶層の厚さを均一にすることが重要である。こうすることによって、液晶分子の配向を安定させたり、例えばリタデーションによる色づきを抑制するなど液晶層の光学特性を安定化させたりすることができ、優れた表示品質の画像を表示することができるからである。
【０００４】
従って、通常、液晶表示装置では、凹凸形状を有する反射層上に、この凹凸形状の段差が小さくなるように平坦化層を形成して、反射層上における液晶層の厚さが均一になるようにしている。例えば、特許文献１には、凹凸反射板上に平坦化膜を積層形成し、その表面を平坦に設定することが開示されている。
【０００５】
また、凹凸形状を有する反射層上に形成された平坦化層の表面を平坦化する方法として、特許文献２には、凹凸構造の基板表面に対して、露光と現像の処理を行って山の部分を切崩して基板表面を平坦にする技術が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００７−３２２９４１号公報
【特許文献２】特開２００２−１４４７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示された技術においては、形成する平坦化層（特許文献１ではレジスト）の表面に、下地層に形成された凹凸形状を反映した凹凸形状が残存するという課題がある。また、特許文献２では、形成された平坦化層（特許文献２では平坦化膜）の表面に存在する凹凸形状を、凹凸形状の位置に合わせて山の部分を切り崩すべく詳細に露光量を異ならせて露光処理を行うことが必要であるため、露光に関する処理負荷が大きくなってしまうという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００９】
［適用例１］一対の基板と、当該一対の基板間に位置する液晶層と、前記一対の基板のうち一方の基板の前記液晶層側の面に形成された凹凸形状と、該凹凸形状を有する所定領域を覆う平坦化層と、を備えた液晶表示装置の製造方法であって、前記凹凸形状の頂点と底との段差よりも厚い厚みで、少なくとも前記凹凸形状を有する前記所定領域を、ポジ型感光性樹脂材料の前記平坦化層で覆う配置工程と、前記凹凸形状の表面を覆う前記平坦化層を、露光および現像処理して、少なくとも前記所定領域の前記平坦化層表面に生じた前記凹凸形状に起因した段差以上の厚さ分を除去する除去工程と、を有することを特徴とする。
【００１０】
この製造方法によれば、凹凸形状の頂点と底との段差量に応じて厚く配置したポジ型感光性樹脂材料によって、反射層の表面の凹凸形状が有する段差よりも小さい段差になり、より平坦化した表面を有する層を形成する。その後、露光および現像処理してポジ型感光性樹脂材料が除去されて形成される平坦化層の表面は、これにより平坦化された面が形成されるので平坦性が向上する。この結果、液晶層の厚さをより均一にできるので、現状の反射特性を損なうことなく優れた表示品質を有する液晶表示装置を提供することができる。
【００１１】
［適用例２］上記液晶表示装置の製造方法であって、前記配置工程は、前記凹凸形状の頂点と底との段差の４倍以上の厚さ、前記ポジ型感光性樹脂材料を配置することを特徴とする。
【００１２】
凹凸形状の頂点と底との段差量の４倍の厚さでポジ型感光性樹脂材料を配置することによって、配置されたポジ型感光性樹脂材料の表面は、反射層の表面の凹凸形状の段差を相当に小さくした平坦面とすることが可能である。これにより、露光および現像処理してポジ型感光性樹脂材料が除去されて形成される平坦化層の表面は相当に凹凸形状の段差が小さくなった平坦面になることから、優れた表示品質を有する液晶表示装置を提供できる。
【００１３】
［適用例３］上記液晶表示装置の製造方法であって、前記所定領域は、反射表示領域であることを特徴とする。
【００１４】
この製造方法によれば、反射表示領域に位置する液晶層の厚さをより均一にできる。従って、反射表示領域において優れた表示品質を有する液晶表示装置を提供することができる。
【００１５】
［適用例４］上記液晶表示装置の製造方法であって、前記液晶表示装置は透過表示領域を有しており、前記配置工程は、前記透過表示領域を前記ポジ型感光性樹脂材料で覆い、前記除去工程は、前記反射表示領域に形成される前記平坦化層の表面の前記一方の基板からの高さが、前記透過表示領域に形成される前記平坦化層の表面の前記一方の基板からの高さよりも高くなるように、前記配置されたポジ型感光性樹脂材料を除去することを特徴とする。
【００１６】
この製造方法によれば、反射表示領域に位置する液晶層の厚さを、透過表示領域に位置する液晶層の厚さに対して適切な薄さにするとともに、それらの液晶層の厚さをより均一にできる。従って、反射表示領域と透過表示領域との表示を、同等な表示とするとともに、優れた表示品質を有する液晶表示装置を提供することができる。
【００１７】
［適用例５］上記液晶表示装置の製造方法であって、前記液晶表示装置は透過表示領域を有しており、前記配置工程は、前記透過表示領域を前記ポジ型感光性樹脂材料で覆い、前記除去工程は、前記反射表示領域に形成される前記平坦化層の表面の前記一方の基板からの高さと、前記透過表示領域に形成される前記平坦化層の表面の前記一方の基板からの高さとが、ほぼ等しくなるように、前記配置されたポジ型感光性樹脂材料を除去することを特徴とする。
【００１８】
この製造方法によれば、反射表示領域に形成する平坦化層の表面と、透過表示領域に形成される平坦化層の表面との間で、段差が生じない。従って、反射表示領域に位置する液晶層の厚さを、反射表示領域において、液晶層を挟んで平坦化層と反対側に形成する液晶層厚調整層（後述する）によって容易に調節することができる。この結果、反射表示領域の表示は透過表示領域の表示と同等となり、優れた表示品質を有する液晶表示装置を提供することができる。
【００１９】
［適用例６］上記液晶表示装置の製造方法であって、前記除去工程では、前記所定領域において、前記露光時に前記ポジ型感光性樹脂材料に照射する光の強度を、前記凹凸形状の頂点に対応する部分を最も強く、前記凹凸形状の底に対応する部分を最も弱くすることによって、前記凹凸形状に応じた強度に変化させることを特徴とする。
【００２０】
この製造方法によれば、平坦化層形成工程での現像により除去されるポジ型感光性樹脂材料の量は、ポジ型感光性樹脂材料の凹凸形状の頂点部で最も多く、凹凸形状の底の部分で最も少なくなる。これにより、ポジ型感光性樹脂材料の表面がほぼ同じ高さに均されるので、表面がより平坦な平坦化層を形成できる。また、ポジ型感光性樹脂材料の表面は、反射層の表面の凹凸形状が有する段差よりも小さい段差にされていることから、光の強度変化は小さくて済む。従って、露光位置精度が緩和されるなど、露光に関する処理負荷が軽減される。
【００２１】
［適用例７］上記液晶表示装置の製造方法であって、前記除去工程では、前記露光時にマスクを通して前記ポジ型感光性樹脂材料に前記光を照射し、前記マスクは、前記凹凸形状の頂点に対応する部分で前記光の透過率が最も高く、前記凹凸形状の底に対応する部分で前記光の透過率が最も低くなるように形成されていることを特徴とする。
【００２２】
この製造方法によれば、露光時に同一の光源から光を照射しても、マスクを透過してポジ型感光性樹脂材料に照射される光の強度は、マスク内の光の透過率の高い部分と低い部分との分布に応じて異なり、光の透過率の高い部分ほどポジ型感光性樹脂材料に照射される光の強度は強くなる。これにより、ポジ型感光性樹脂材料に照射する光の強度を、凹凸形状の頂点で最も強くし、凹凸形状の底で最も弱くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明を実施例に基づいて説明する。なお、以降の説明において用いる図面は、説明のために誇張して図示している場合もあり、必ずしも実際の大きさや長さを示すものでないことは言うまでもない。
【００２４】
（液晶表示装置）
まず、本発明を適用して製造された平坦化層を有する装置の一実施例となる液晶表示装置１００について説明する。図１は液晶表示装置１００を模式的に示した説明図である。液晶表示装置１００は、一対の基板としての基板１０と基板２０とが、図示しない液晶層を封止状態で挟んで、同じく図示しないシール材によって貼り合わされた構造を有している。
【００２５】
一方の基板１０は、その外周部分に、データ駆動回路１１０と走査駆動回路１２０、および電極端子１３０とが、ガラスや石英あるいは樹脂などの透光性を有する基材上（図面表面側）に形成されたものである。また、データ駆動回路１１０からはデータ線１１１が、走査駆動回路１２０からは走査線１２１が、電極端子１３０からは共通配線１３１が、それぞれ図１に示したように配線されている。そして、各画素に対応してデータ線１１１と走査線１２１との交点付近にそれぞれ図示しない薄膜トランジスタが形成されている。薄膜トランジスタは、走査線１２１によって供給される電圧によってオン・オフが制御され、薄膜トランジスタがオンしたとき、データ線１１１によって供給される電圧が、画素毎に設けられた１つの電極（これを「画素電極」と称す）に導通印加されるように構成されている。
【００２６】
電極端子１３０は、これに接続された共通配線１３１によって、各画素に同じ電圧（例えば接地電位の電圧）を、画素毎に設けられたもう１つの電極（これを「共通電極」と称す）に供給する。従って、各画素において、薄膜トランジスタのオンによって、データ線１１１によって供給される電圧と共通配線１３１によって供給される電圧との間の電圧によって、画素に対応する液晶層に対して基板１０に略平行な方向を有する所定の電界を発生させるように構成されている。すなわち、液晶表示装置１００は、液晶層に対して基板１０に略平行な方向の電界を発生させて液晶分子の配向制御を行うＦＦＳ（Fringe-Field Switching）方式と呼ばれる横電界方式の液晶表示装置である。
【００２７】
他方の基板２０は、光変調を行って画像の表示を行う表示対象領域を画素Ｓとし、その他の領域部分を遮光する遮光層が、ガラスや石英または樹脂などの透光性を有する基材上（図面裏側）に形成されている。画素Ｓの領域には、所定の波長を透過するフィルタ層が形成されている。従って、画素Ｓ間が遮光層によって遮光され、フィルタ層によって特定される波長を有する光を、画素Ｓの領域から射出して、画像を表示する。
【００２８】
次に、画素Ｓの構成を図２を用いて説明する。図２は１つの画素Ｓに関する構成を示した平面図で、基板２０側から見た基板１０を、基板２０を透視状態で図示している。なお、以降の説明において、基板１０と基板２０との混同を避けるために、基板１０を素子基板１０、基板２０を対向基板２０と呼称することにする。
【００２９】
（画素の構成）
図２に示したように、素子基板１０には、データ線１１１と走査線１２１とが形成されている。そして、この両配線の交点付近には、データ線１１１の配線が延伸して形成されたソース電極４０ｓと、チャネル領域が形成された半導体層４０ａと、走査線１２１が兼ねるゲート電極４０ｇと、ドレイン電極４０ｄと、からなる薄膜トランジスタ４０が形成されている。そして、ドレイン電極４０ｄは、コンタクトホールＣＨ１によって、画素電極１９と結線されている。従って、走査線１２１すなわちゲート電極４０ｇに供給される電圧によって、薄膜トランジスタ４０がオンすると、データ線１１１に供給された電圧が、ドレイン電極４０ｄを介して画素電極１９に印加される。画素電極１９は、画素Ｓの領域を含む大きさの電極で形成され、図示するようにＦＦＳ方式の駆動を行うための複数のスリット状の開口部１９ａが形成されている。
【００３０】
また、素子基板１０には、共通配線１３１が形成されている。そして、コンタクトホールＣＨ２を介してこの共通配線１３１と電気的に接続された共通電極１７が、画素Ｓの領域を含む大きさのベタ電極で形成されている。このように形成された画素電極１９と共通電極１７との間に印加される電圧によって、前述したようにＦＦＳ方式による液晶分子の配向制御が行われる。なお、画素電極１９および共通電極１７は、導電性を有する透光性の材料（例えばＩＴＯ）で形成されている。
【００３１】
それぞれの画素Ｓは、素子基板１０に対して対向基板２０と反対側に設けられたバックライト（不図示）からの光を透過する透過表示領域Ｔと、対向基板２０側から入射する太陽光などの外光を反射する反射表示領域Ｒ（ハッチング部）とが設けられている。従って、液晶表示装置１００は、所謂半透過反射型の表示装置である。
【００３２】
本実施例における液晶表示装置１００は、共通電極１７が形成される平坦化層の表面を平坦面とする製造方法によって、素子基板１０と対向基板２０との間に挟持される液晶層の厚さが、反射表示領域Ｒおよび透過表示領域Ｔにおいて均一になるようにしたものである。
【００３３】
それでは、この液晶表示装置１００において形成される平坦化層と、この平坦化層の形成方法について、２つの実施形態を示して説明する。なお、第１実施形態は、形成される平坦化層の表面において、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとの間で段差を形成する場合、第２実施形態は、形成される平坦化層の表面において、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとの間で段差を形成しない場合をそれぞれ示している。
【００３４】
（第１実施形態）
第１実施形態を図３を用いて説明する。図３は、本実施形態に係る液晶表示装置１００の断面図であり、図２における画素ＳのＢ−Ｂ断面を示した模式図である。図示するように、液晶表示装置１００は、素子基板１０と対向基板２０とによって液晶層３０を挟持した構成を有している。
【００３５】
まず、対向基板２０について説明する。対向基板２０は、基材２１と、所定の波長を透過するフィルタ層２２と、保護層２３と、を備えている。基材２１は、透明な材料からなり、例えばガラスからなる。フィルタ層２２と保護層２３とは、基材２１の液晶層３０側に順に積層されている。
【００３６】
フィルタ層２２は、例えばアクリル樹脂等からなり、画素Ｓで表示する色（例えば、赤、緑、青の３色のうちのいずれかの色）に対応する色材を含有している。保護層２３は、フィルタ層２２（および図示しない遮光層）を覆うように形成されている。保護層２３は、透光性を有する樹脂からなる。
【００３７】
対向基板２０の液晶層３０側には、配向膜３４が保護層２３を覆うように形成されている。配向膜３４は、例えばポリイミド樹脂からなる。配向膜３４の表面には所定の方向に配向処理が施されている。また、対向基板２０の液晶層３０とは反対側、すなわち観察側には、偏光板３８が配置されている。
【００３８】
次に素子基板１０について説明する。素子基板１０は、基材１１と、下地層としての第１の絶縁層１３と、反射層１４と、平坦化層１６と、共通電極１７と、第２の絶縁層１８と、画素電極１９と、を備えている。基材１１は、透明な材料からなり、例えばガラスからなる。
【００３９】
第１の絶縁層１３は、基材１１の液晶層３０側を覆うように形成されている。第１の絶縁層１３の反射表示領域Ｒには、外光を散乱させるための凹凸形状が形成されている。第１の絶縁層１３の凹凸形状の底に対する頂点の高さは、例えば１μｍ程度である。また、凹凸形状の隣り合う頂点間の間隔は、例えば５〜１５μｍである。第１の絶縁層１３は、感光性材料からなり、例えばポジ型感光性樹脂材料からなる。
【００４０】
反射層１４は、第１の絶縁層１３上の反射表示領域Ｒのみに、第１の絶縁層１３の凹凸形状を覆うように薄膜状に形成されている。反射層１４の厚さは、例えば１００ｎｍ程度である。したがって、反射層１４の表面形状は、第１の絶縁層１３の凹凸形状に倣った凹凸形状となっている。反射層１４は、反射率の高い金属膜からなり、例えばアルミニウムや銀およびそれらの合金などからなる。
【００４１】
平坦化層１６は、反射表示領域Ｒにおいて反射層１４を、透過表示領域Ｔにおいて第１の絶縁層１３を、それぞれ覆うように形成され、図示するように、反射表示領域Ｒおよび透過表示領域Ｔのそれぞれにおいてほぼ平坦な表面を形成する。平坦化層１６は、透明な感光性材料からなり、本実施形態ではポジ型感光性樹脂材料からなる。透明なポジ型感光性樹脂材料の一例として、ＪＳＲ株式会社のＰＣ４０５Ｇを用いることができる。
【００４２】
ここで平坦化層１６は、本実施形態では、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとの間で表面に所定の段差を有するように形成されている。すなわち、反射表示領域Ｒにおける平坦化層１６の層厚に対して、透過表示領域Ｔにおける平坦化層１６の層厚が薄くなるように形成している。こうすることによって、反射表示領域Ｒにおける液晶層３０の層厚ｄｒが、透過表示領域Ｔにおける液晶層３０の層厚ｄｔに対して薄くなるようにしている。
【００４３】
具体的には、液晶層３０の反射表示領域Ｒにおける層厚ｄｒは、透過表示領域Ｔにおける層厚ｄｔのほぼ１／２となるようにすることが好ましい。こうすれば、入射される外光（可視光）の液晶層３０における光路長が、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔにおいて同じ長さになるので、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔにおいて、画像の表示特性を同等にすることができるからである。従って、平坦化層１６の表面に形成される反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとの間の段差はｄｔ／２つまりｄｒとすることが好ましい。
【００４４】
共通電極１７は、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとに亘って、平坦化層１６上に形成されている。共通電極１７は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）からなる。共通電極１７上には、その上面を覆うように第２の絶縁層１８が形成されている。さらに、第２の絶縁層１８上には、複数のスリット状の開口部１９ａを有する画素電極１９が形成されている。画素電極１９は、例えばＩＴＯからなる。
【００４５】
素子基板１０の液晶層３０側には、配向膜３２が画素電極１９を覆うように形成されている。配向膜３２は、例えばポリイミド樹脂からなる。配向膜３２の表面には所定の方向に配向処理が施されている。また、素子基板１０の液晶層３０とは反対側に、偏光板３６が配置されている。
【００４６】
さて、本実施形態において形成される平坦化層１６の厚さは、最も厚い部分で２〜３μｍ程度である。これ以上厚く平坦化層１６を形成すると、平坦化層１６の材料に応じて特定波長（例えば４００ｎｍ）の光吸収が顕著になり、色付き（例えば黄色）が発生して表示性能が劣化してしまうからである。
【００４７】
ところで、反射層１４に形成された凹凸形状は、凹凸形状の底に対する頂点の高さが、前述したように、反射特性を得るため例えば１μｍ程度である。従って、この凹凸形状の形成面上に平坦化層１６を例えば２μｍの厚さで形成した場合、反射層１４に形成された凹凸形状の底に対する頂点の高さよりも小さい高さの凹凸形状にすることができるものの、反射層１４に形成された凹凸形状を反映した凹凸形状が残存し、実質的に平坦化することは困難である。
【００４８】
そこで、本実施形態では、その表面が実質的に平坦面となる平坦化層１６の製造方法を用いることによって、色付きが抑制された表示性能のよい平坦化層１６を形成する。この製造方法について、以下、図４〜図１０を用いて説明する。なお、透過表示領域Ｔにおける第１の絶縁層１３は、凹凸形状が形成されることなく最初に形成された層厚がそのまま残っていることから、透過表示領域Ｔにおける第１の絶縁層１３を反射表示領域Ｒに形成される第１の絶縁層１３と区別するため、図３に示したように、初期形成絶縁層１２と呼称することにする。
【００４９】
＜平坦化層の製造方法＞
図４は、液晶表示装置１００の製造工程の一部を示すフローチャートであり、平坦化層１６の形成処理を示す製造工程およびその前後の工程を示したものである。図４に示すように、本実施形態に係る平坦化層１６の形成方法は、凹凸形状に応じて感光性材料を配置する配置工程（ステップＳ１０１）、および、所定のマスクを用いて感光性材料を所定光量で露光する工程（ステップＳ１０２）と感光性材料を現像する工程（ステップＳ１０３）と、によって行う感光性材料の除去工程と、を備えている。
【００５０】
ここで、ステップＳ１０１からステップＳ１０３の工程を説明する前に、これらの工程に先立って行われる反射表示領域Ｒにおける凹凸反射面の形成工程（ステップＳ１００）について説明しておく。
【００５１】
ステップＳ１００では、基材１１上に例えばスピンコート法により配置形成された第１の絶縁層つまり初期形成絶縁層１２の表面のうち、反射表示領域Ｒに凹凸形状を形成する。凹凸形状を形成する方法は、マスクを通して反射表示領域Ｒにおける初期形成絶縁層１２を露光した後、現像、焼成を行う。
【００５２】
図５に、露光時に用いるマスク５０の一例を示す。本実施形態では、マスク５０は、複数の遮光部５１と透過部５２とを有している。複数の遮光部５１は、マスク５０内にランダムに配置されている。遮光部５１の形状は、例えば半径ｒを有する円形である。そして図６に示すように、マスク５０を通して初期形成絶縁層１２に光を照射する。このとき、マスク５０の透過部５２のみを光が透過し、初期形成絶縁層１２において透過部５２に対応する部分が露光する。
【００５３】
次に、初期形成絶縁層１２を現像して、露光により感光した部分を除去する。次に、初期形成絶縁層１２を、例えば２２０℃で焼成して硬化させる。この焼成により、現像時に初期形成絶縁層１２に形成された凸部の角部がだれてなだらかな曲面となる。以上の露光、現像、焼成により、初期形成絶縁層１２のうち除去部１２ａが除去され、第１の絶縁層１３が形成される。
【００５４】
その後、第１の絶縁層１３上の反射表示領域Ｒに反射層１４を形成する。反射層１４は、例えばスパッタリング法を適用し、第１の絶縁層１３上面の凹凸形状を覆うように薄膜状に形成する。これにより、反射層１４の表面形状は、第１の絶縁層１３の凹凸形状に倣った凹凸形状となる。なお、反射層が不要な箇所（例えば透過表示領域Ｔ）に形成された薄膜は、反射層を成膜後にフォトリソグラフィー法などによって除去すればよい。
【００５５】
ところで、本実施形態では、反射層１４の下地である第１の絶縁層１３の表面に凹凸形状を形成することにより反射層１４の表面を凹凸形状にしたが、これ以外の方法で形成されるものであってもよい。例えば、反射層１４を平坦な表面を有する下地上に配置し、反射層１４自体の表面を凹凸形状に形成してもよい。このような反射層の凹凸形状は、例えば、溶剤を含んだ反射層の材料を液滴吐出法で配置し液滴の表面張力により形成することができる。
【００５６】
＜配置工程＞
それでは、図４に示したステップＳ１０１からステップＳ１０３の工程について図７を参照しながら説明する。まずステップＳ１０１では、反射層１４および初期形成絶縁層１２を覆うように平坦化層１６の材料である透明なポジ型感光性樹脂材料を凹凸形状に応じた厚さで配置する。そして、図７（ａ）に示すように、反射層１４および初期形成絶縁層１２上にポジ型感光性樹脂材料を、例えばスピンコート法により所定の厚さに配置し、ポジ型感光性樹脂層１５を形成する。
【００５７】
本実施形態では、配置されるポジ型感光性樹脂層１５の層厚ｄ３は、反射層１４に形成された凹凸形状の頂点と底との段差に応じた厚さとし、ここでは、その段差の４倍の厚さとする。例えば、反射層１４に形成された凹凸形状の頂点と底との段差が１μｍであれば、ポジ型感光性樹脂層１５の層厚ｄ３は４μｍとするのである。これにより、厚く形成されたポジ型感光性樹脂層１５の表面形状は、反射層１４の凹凸形状の段差が小さくなり、表面が平坦化する。この結果、ポジ型感光性樹脂層１５の表面において、反射表示領域Ｒに出現する凹凸形状の頂点と底との段差ｄ１は、形成するポジ型感光性樹脂層１５の層厚ｄ３に応じて減少することになる。また、同じくポジ型感光性樹脂層１５の表面において、反射表示領域Ｒに出現する凹凸形状の底と透過表示領域Ｔとの間に生ずる段差ｄ２についても、反射層１４の凹凸形状の底と初期形成絶縁層１２との間に形成される段差よりも小さくなることになる。
【００５８】
もとより、反射層１４に形成された凹凸形状の頂点と底との段差の４倍以上というようにポジ型感光性樹脂層１５をさらに厚く配置すれば、凹凸形状の段差がさらに小さくされて、表面がより平坦化されることになる。しかしながら、ポジ型感光性樹脂層１５を厚く配置すると、この配置に伴う処理負荷と、次に説明する平坦化層１６を形成するためのポジ型感光性樹脂層１５の露光および現像処理に伴う処理負荷とが増加する。本実施形態では、表示性能とこれらの処理負荷との兼ね合いから、反射層１４に形成された凹凸形状の頂点と底との段差の４倍の層厚に、ポジ型感光性樹脂層１５を配置するようにしたものである。
【００５９】
＜露光工程＞
次に図４のステップＳ１０２では、図７（ｂ）に示したように、所定のマスク５４を用いてポジ型感光性樹脂層１５を所定光量で露光する。図８に、露光時に用いるマスクの一部（図７（ｂ）の楕円部分）を示す。図示するように、マスク５４は、反射表示領域Ｒにおいて複数の第１透過部５５と第２透過部５６とを有している。また、透過表示領域Ｔにおいて透過率１００％の第３透過部５７を有している。
【００６０】
反射表示領域Ｒにおいて有する複数の第１透過部５５は、反射層１４の凸部の位置に対応して配置されている。第１透過部５５は、光の透過率が多階調で異なる領域を有する所謂ハーフトーンマスクであり、第１透過部５５内において光の透過率が多階調で異なっている。第１透過部５５は、反射層１４の凸部の頂点に対応する位置で光の透過率が最も高くなり、頂点に対応する部分から底部に対応する部分に向かって光の透過率が連続的に低くなるように形成されている。本実施形態では、反射層１４の凹凸形状が第１の絶縁層１３の凹凸形状に倣って形成されていることから、第１透過部５５は、第１の絶縁層１３の形成に用いたマスク５０の遮光部５１（図５参照）の位置に対応して配置されている。従って、第１透過部５５は遮光部５１とほぼ同じ半径ｒを有する円形であり、その中心５５ａが第１の絶縁層１３の凸部の頂点、すなわち反射層１４の凸部の頂点に対応している。
【００６１】
この結果、マスク５４についての透過率は、図８に示したＸ軸線において、図９に示すような曲線を呈する。すなわち、第１透過部５５の光の透過率は、中心５５ａから外周部５５ｂ、すなわち反射層１４の凸部の頂点に対応する位置から凹部の底に対応する位置に向かって連続的に低くなっている。そして、第２透過部５６で最も低い透過率を呈したのち、第３透過部５７で１００％の透過率となる。もとより、平坦化層１６において形成すべき反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとの段差（図３参照）に応じて、第１透過部５５の中心５５ａおよび第２透過部５６におけるそれぞれの透過率は、第３透過部５７の透過率１００％よりも低い透過率に設定されている。なお、第１透過部５５の光の透過率は、中心５５ａから外周部５５ｂに向かって段階的に低くなっていても差し支えない。
【００６２】
このように透過率を呈するように形成されたマスク５４を通してポジ型感光性樹脂層１５に光を照射することによって、図７（ｂ）において二点鎖線で示したように、ポジ型感光性樹脂層１５は、最終的に形成すべき平坦化層１６の表面位置１６Ｌに相当する深さまで露光される。
【００６３】
このとき、本実施形態において、例えば波長が３６５ｎｍを中心とする光を用い、マスク５４の透過率が１００％（例えば第３透過部５７）の場合、ポジ型感光性樹脂層１５を層厚０．５μｍを露光するのに必要な露光量が、凡そ８０ｍＪであるものとする。そして、透過表示領域Ｔにおいて形成する平坦化層１６の層厚を例えば０．５μｍとした場合、配置されたポジ型感光性樹脂層１５の層厚ｄ３は４μｍであるので、露光量は、（４−０．５）／０．５×８０＝５６０ｍＪとなる。従って、この場合、反射表示領域Ｒにおいても同じ露光量５６０ｍＪの光が照射されるため、前述したように第１透過部５５および第２透過部５６における光の透過率を低く設定して、反射表示領域Ｒに形成されるべき平坦化層１６の厚さに応じて露光されるポジ型感光性樹脂層１５の層厚を調節するのである。
【００６４】
本実施形態では、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとの平坦化層１６の段差が反射表示領域Ｒにおける液晶層３０の層厚ｄｒになるようにする。こうすることによって、平坦化層１６上に最終的に形成される配向膜３２における段差もほぼ層厚ｄｒと等しくなり、液晶層３０において反射表示領域Ｒにおける層厚ｄｒと透過表示領域Ｔにおける層厚ｄｔを容易に形成することができるからである。ちなみに、本実施形態では、透過表示領域Ｔにおける液晶層の層厚ｄｔは３μｍ程度であり、従って層厚ｄｒの値つまり段差は１．５μｍ程度である。このとき、反射表示領域Ｒに形成されるべき平坦化層１６の厚さは０．５＋１．５＝２μｍ程度となり、色付きが抑制された平坦化層１６となる。
【００６５】
反射表示領域Ｒにおける露光の様子を図１０に示す。図中矢印は、マスク５４を透過してポジ型感光性樹脂層１５に照射される光を模式的に示している。マスク５４を透過する光の強度は、第１透過部５５の中心５５ａで最も強くなり、中心５５ａから外周部５５ｂに向かって連続的に弱くなる。したがって、ポジ型感光性樹脂層１５に照射される光は、反射層１４の凸部の頂点に対応する位置で最も強くなり、反射層１４の凸部の頂点に対応する位置から底部に対応する位置に向かって連続的に弱くなる。そして、第２透過部５６で最も弱くなる。この結果、図中網掛け部で示したように、ポジ型感光性樹脂層１５に表面に出現する凹凸形状を削るように露光されるとともに、第１透過部５５および第２透過部５６において低く設定された光の透過率によって、露光されるポジ型感光性樹脂層１５の層厚が少なくなるのである。
【００６６】
また、反射表示領域Ｒにおけるポジ型感光性樹脂層１５の表面に出現する凹凸形状は、反射層１４の表面の凹凸形状が有する段差よりも小さい段差になっていることから、光の強度変化は小さくて済む。従って、第１透過部５５の中心５５ａと、反射層１４の凸部の頂点に対応する位置がズレたときに残る凹凸形状の段差が小さくなるので、露光位置精度が緩和される。このように、露光に関する処理負荷も軽減される。
【００６７】
＜現像工程＞
図４に戻り、次のステップＳ１０３では、感光性材料すなわち露光されたポジ型感光性樹脂層１５を現像する。前述したように、反射表示領域Ｒおよび透過表示領域Ｔにおいて、マスク５４によって露光されたポジ型感光性樹脂層１５の領域が現像処理によって除去される。この状態を図７（ｃ）に示した。ステップＳ１０３の処理によって、ポジ型感光性樹脂層１５のうち図中網掛けで示した部分が現像され、平坦化層１６の表面位置１６Ｌまで除去される。
【００６８】
次に、現像処理されたポジ型感光性樹脂層１５を、例えば２２０℃で焼成して硬化させる。こうして、反射表示領域Ｒにおいて出現したポジ型感光性樹脂層１５の表面の凹凸形状が除去され、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとにおいて所定の段差ｄｒを有し、かつ反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔのそれぞれにおいて表面が平坦化された平坦化層１６が形成される。
【００６９】
平坦化層１６の形成後は、図４のフローチャートに示したように、平坦化層１６の表面に共通電極１７の形成処理（ステップＳ１０４）およびそれ以降の処理が行われて、最終的に液晶表示装置１００が形成されることになる。なお、ここでは説明を省略するが、共通電極１７を含め液晶表示装置１００を構成するその他の構成要素は、開示技術や周知技術によって形成すればよい。
【００７０】
以上、第１実施形態による平坦化層１６の形成方法によれば、反射層１４の表面の凹凸形状が平坦化層１６により平坦化されるので、平坦化層１６上に設けられる共通電極１７と画素電極１９との平坦性が向上する。このため、共通電極１７と画素電極１９とに対向して配置される液晶層３０の反射表示領域Ｒにおける層厚をより均一にできる。この結果、液晶層の厚さをより均一にできるので、優れた表示品質を有する液晶表示装置を提供することができる。
【００７１】
また、反射表示領域Ｒに位置する液晶層の厚さが、透過表示領域Ｔに位置する液晶層の厚さの２倍となるようにするなど、適切な厚さ関係を有するように形成することができる。このため、反射表示領域と透過表示領域との表示を、同等な表示とするとともに、優れた表示品質を有する液晶表示装置を提供することができる。
【００７２】
（第２実施形態）
次に、第２実施形態を図１１を用いて説明する。図１１は、本実施形態に係る液晶表示装置１００の断面図であり、図２における画素ＳのＢ−Ｂ断面を示した模式図である。なお、第１実施形態と共通する構成要素については同一の符号を付しその説明を適宜省略する。
【００７３】
第２実施形態に係る液晶表示装置１００は、図示するように、素子基板１０に形成する平坦化層１６には段差を形成せず、反射表示領域Ｒにおいて対向基板２０の液晶層３０側に液晶層厚調整層６０を配置した構成を有する。具体的には、対向基板２０の液晶層３０側に形成された保護層２３と配向膜３４との間に、反射表示領域Ｒに相当する領域において液晶層３０の厚さを調節するため、光透過性を有する材料からなる液晶層厚調整層６０が形成されている。
【００７４】
液晶層厚調整層６０は、反射表示領域Ｒにおける液晶層３０の層厚を、透過表示領域Ｔにおける層厚よりも薄くすることにより、反射表示領域Ｒにおける液晶層３０の層厚ｄｒが透過表示領域Ｔにおける液晶層３０の層厚ｄｔに比べて薄くなるように構成している。具体的には、前述した第１実施形態と同様、液晶層３０の反射表示領域Ｒにおける層厚ｄｒは、透過表示領域Ｔにおける層厚ｄｔのほぼ１／２となっている。こうすることにより、入射される可視光の液晶層３０における光路長が、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔにおいて同じ長さとなるので、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔにおいて、表示特性を同等にすることができるからである。従って、第１実施形態と異なり、本実施形態では平坦化層１６の表面には、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとの間で段差を設けないように平坦化層１６を形成する。
【００７５】
なお、本実施形態において、液晶層厚調整層６０を位相差板として形成することとしてもよい。位相差板として形成する場合は、例えば、複屈折性を有する光硬化性材料が所定の方向に配向された状態で硬化させて形成する。こうすることによって、位相差板は、自身の厚さにより、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとにおいて液晶層３０の層厚を異ならせる液晶層厚調整層６０としての役割と同時に、入射される外光に対し所定の位相差を付与する役割を果たすことができる。この結果、位相差板は、ここでは説明は省略するが、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとにおける表示（例えばノーマリーブラック表示かまたはノーマリーホワイト表示かなど）を同等にして、表示品質を向上させることができる。
【００７６】
次に、本実施形態において形成される平坦化層１６について説明する。平坦化層１６は、反射表示領域Ｒにおいて反射層１４を覆い、透過表示領域Ｔにおいて初期形成絶縁層１２を覆うように形成され、図示するように、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとの間で段差がなく、反射表示領域Ｒおよび透過表示領域Ｔのそれぞれにおいてほぼ平坦な表面を形成する。平坦化層１６は、上述した第１実施形態と同様、透明なポジ型感光性樹脂材料からなり、一例としてＪＳＲ株式会社のＰＣ４０５Ｇを用いることができる。
【００７７】
本実施形態でも上記第１実施形態と同様に、その表面が実質的に平坦面となる平坦化層１６の製造方法を用いることによって、色付きが抑制された表示性能のよい平坦化層１６を形成する。この製造方法について、図１２を参照して説明する。なお、本実施形態における平坦化層１６の形成手順は、図４に示したフローチャートにおけるステップＳ１０１からステップＳ１０３と同じであり、ステップＳ１０２の露光処理における処理内容のみが異なるものである。従って、露光以外の処理工程については、その説明を適宜省略し、上記第１実施形態と異なる露光工程を主に説明する。
【００７８】
＜配置工程＞
上記第１実施形態と同様、ステップＳ１０１（図４）において、図１２（ａ）に示したように、反射層１４および初期形成絶縁層１２を覆うように平坦化層１６の材料である透明なポジ型感光性樹脂材料を凹凸形状に応じた層厚で配置し、ポジ型感光性樹脂層１５を形成する。もとより、配置されるポジ型感光性樹脂層１５の層厚ｄ３は、反射層１４に形成された凹凸形状の頂点と底との段差の４倍の厚さ（ここでは４μｍ）である。そして、第１実施形態と同様、形成されたポジ型感光性樹脂層１５の表面において、頂点と底との段差ｄ１の凹凸形状が反射表示領域Ｒに存在し、反射表示領域Ｒに出現した凹凸形状の底と透過表示領域Ｔとの間に段差ｄ２が存在する状態となる。
【００７９】
＜露光工程＞
次にステップＳ１０２（図４）において、図１２（ｂ）に示したように、所定のマスク５４ｂを用いてポジ型感光性樹脂層１５を所定光量で露光する。本実施形態で用いるマスク５４ｂは、上記第１実施形態で用いたマスク５４（図８参照）において、第１透過部５５と第２透過部５６の透過率が異なっている以外は総て同じマスク（不図示）である。
【００８０】
本実施形態におけるマスク５４ｂの透過率は図１３に示すような曲線を呈する。マスク５４ｂは、第３透過部５７の透過率１００％に対して設定される第１透過部５５の中心５５ａおよび第２透過部５６における透過率が、マスク５４と異なる。すなわち、マスク５４ｂは、形成される平坦化層１６の表面において、反射表示領域Ｒにおける凹凸形状の段差を小さくするとともに、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとの間に段差が生じないように、第１透過部５５および第２透過部５６の透過率が設定されている。
【００８１】
従って、このように透過率が設定されたマスク５４ｂを用いてポジ型感光性樹脂層１５に光を照射することによって、図１２（ｂ）において二点鎖線で示したように、ポジ型感光性樹脂層１５は、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとの間に段差がない最終的に形成すべき平坦化層１６の表面位置１６Ｌに相当する深さまで露光される。
【００８２】
具体的には、例えば上記第１実施形態と同様、波長が３６５ｎｍを中心とする光を用い、マスク５４ｂの透過率が１００％（例えば第３透過部５７）の場合、ポジ型感光性樹脂層１５を層厚０．５μｍを露光するのに必要な露光量が、凡そ８０ｍＪであるものとする。そして、透過表示領域Ｔにおいて形成する平坦化層１６の層厚を例えば１μｍとした場合、配置されたポジ型感光性樹脂層１５の層厚ｄ３は４μｍであるので、露光量は、（４−１）／０．５×８０＝４８０ｍＪとなる。従って、この場合、反射表示領域Ｒにおいても同じ露光量４８０ｍＪの光が照射されるため、前述したように、形成される平坦化層１６の表面が平坦になるように第１透過部５５および第２透過部５６における光の透過率を設定するのである。
【００８３】
＜現像工程＞
そしてステップＳ１０３（図４）において、露光されたポジ型感光性樹脂層１５を現像すると、反射表示領域Ｒおよび透過表示領域Ｔにおいて、ポジ型感光性樹脂層１５のうちマスク５４ｂによって露光された領域が除去される。この状態を図１２（ｃ）に示した。図示するように、ポジ型感光性樹脂層１５のうち図中網掛けで示した部分が現像され、平坦化層１６の表面位置１６Ｌまで除去される。
【００８４】
次に、現像処理されたポジ型感光性樹脂層１５を、例えば２２０℃で焼成して硬化させる。こうして、反射表示領域Ｒにおいて出現したポジ型感光性樹脂層１５の表面の凹凸形状が除去され、反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとにおいて段差がなく、かつ反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔのそれぞれにおいて表面が平坦化された平坦化層１６が形成されるのである。
【００８５】
上述した第２実施形態による平坦化層１６の形成方法によれば、反射層１４の表面の凹凸形状が平坦化され、また反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔとにおいて段差がなく、かつ反射表示領域Ｒと透過表示領域Ｔのそれぞれにおいて表面が平坦化された平坦化層を得ることができる。従って、平坦化層１６上に設けられる共通電極１７と画素電極１９との平坦性が向上するので、共通電極１７と画素電極１９とに対向して配置される液晶層３０の層厚をより均一にできる。この結果、反射表示領域Ｒおよび透過表示領域Ｔのそれぞれにおいて優れた表示品質を有する液晶表示装置を提供することができる。
【００８６】
以上、本発明の実施の形態について実施例を用いて説明したが、本発明はこうした実施例に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において様々な形態で実施し得ることは勿論である。以下、変形例を挙げて説明する。
【００８７】
（第１変形例）
上記実施形態では、配置されたポジ型感光性樹脂層１５の反射表示領域Ｒに出現する凹凸形状の頂点と底との段差ｄ１を小さくして平坦化するべく、第１透過部５５を形成したマスク５４（マスク５４ｂ）を用いて、ポジ型感光性樹脂層１５を露光することとしたが、これに限るものでないことは勿論である。例えば、段差ｄ１が、液晶層３０の層厚に対して相当に小さく、表示性能に及ぼす影響が実質的に問題とならないような場合は、第１透過部５５を形成しないマスク５４（マスク５４ｂ）を用いることとしてもよい。具体的には、第１透過部５５の透過率を、第２透過部５６と同じ透過率としたマスクを用いればよい。
【００８８】
さらに、上記第２実施形態において、ポジ型感光性樹脂層１５の表面において、反射表示領域Ｒに出現する凹凸形状の底と透過表示領域Ｔとの間に生ずる段差ｄ２を小さくして平坦化するように、第２透過部５６と第３透過部５７の透過率を設定したマスク５４ｂを用いて、ポジ型感光性樹脂層１５を露光することとしたが、これに限るものでないことは勿論である。段差ｄ１に加えて段差ｄ２も、液晶層３０の層厚に対して相当に小さく、表示性能に及ぼす影響が実質的に問題とならないような場合は、マスク５４ｂを用いることなく露光することとしてもよい。
【００８９】
第２実施形態において適用した本変形例による平坦化層１６の製造方法を、図１４を用いて説明する。まず、図１４（ａ）に示したように、反射層１４および初期形成絶縁層１２を覆うように、ポジ型感光性樹脂層１５を形成する。その後、図１４（ｂ）に示すように、マスク５４ｂを用いないでポジ型感光性樹脂層１５を所定光量で露光する。従って、ポジ型感光性樹脂層１５は均一に露光される。この結果、露光されたポジ型感光性樹脂層１５を現像すると、図１２（ｃ）に示したように、図中網掛けで示した部分が現像によって除去され、反射表示領域Ｒおよび透過表示領域Ｔに渡って、ほぼポジ型感光性樹脂層１５の表面に倣った表面形状を有する平坦化層１６が形成される。従って、色付きが抑制される厚さ（例えば２μｍ程度）で、かつ凹凸形状の段差を小さくする平坦化層１６を形成することができる。
【００９０】
（第２変形例）
上記実施形態では、表示性能とポジ型感光性樹脂層１５の除去処理に関する処理負荷との兼ね合いから、反射層１４に形成された凹凸形状の頂点と底との段差の４倍の層厚にポジ型感光性樹脂層１５を配置するようにしたが、これに限るものでないことは勿論である。例えば、少なくとも形成される平坦化層１６よりも厚い層厚で、ポジ型感光性樹脂層１５を配置形成することとしてもよい。
【００９１】
形成すべき平坦化層の層厚よりも一旦厚くポジ型感光性樹脂層１５を配置すれば、始めから形成すべき平坦化層１６の厚さにポジ型感光性樹脂層１５を配置する場合よりも、ポジ型感光性樹脂層１５の表面に出現する凹凸形状の頂点と底の段差は小さくなる。このとき、出現した段差が、表示性能に及ぼす影響が実質的に問題とならない範囲であれば、必ずしも反射層１４に形成された凹凸形状の頂点と底との段差の４倍の層厚にポジ型感光性樹脂層１５を配置する必要はない。
【００９２】
あるいは、反射層１４に形成された凹凸形状の頂点と底との段差の４倍以上の層厚にポジ型感光性樹脂層１５を配置することとしてもよい。前述するように、露光現像処理に関する処理負荷は増加するものの、ポジ型感光性樹脂層１５を厚く配置すればするほど、表面に出現する凹凸形状の段差は小さくなるからである。
【００９３】
（第３変形例）
上記実施形態は、反射表示領域Ｒに形成される凹凸形状の段差を小さくする平坦化層１６について、本発明を適用した形態として説明したが、これに限るものでないことは勿論である。例えば、反射表示領域Ｒ以外に、薄膜トランジスタ４０（図２参照）などのスイッチング素子の形成に起因した段差によって凹凸が形成された領域が存在する。このような領域においても、液晶層３０の厚さが均一でないことが起こり得ることから、例えば液晶分子の配向が安定しない虞がある。従って、このような領域に存在する凹凸形状の段差を小さくするために形成する平坦化層に対して、本発明を適用した形態とすることも可能である。
【００９４】
（第４変形例）
上記実施形態の平坦化層の製造方法においては、露光工程で、第１透過部５５内において光の透過率が多階調で異なるマスク５４を用いて、ポジ型感光性樹脂層１５に１回の露光を行ったが、これに限るものでないことは勿論である。例えば、開口部の径が異なる複数のマスクを用いて複数回の露光を行ってもよい。
【００９５】
この場合、複数のマスクのそれぞれは、反射層１４の凸部の頂点に対応する位置を中心とする同心円であって、第１透過部５５の外周を最大径として段階的に径の異なる開口部を有している。このような複数のマスクを用いて、それぞれ１回の露光を行えば、ポジ型感光性樹脂層１５に照射される光の量を、反射層１４の頂点に対応する位置で最も多くし、頂点に対応する部分から底に対応する部分に向かって光の透過率が段階的に低くなるようにできる。
【００９６】
（第５変形例）
上記実施形態では、ＦＦＳ方式の液晶表示装置において形成される平坦化層を例にあげて説明したが、この構成に限定されず、例えば、ＩＰＳ方式の液晶表示装置に適用してもよいし、ＶＡ（Vertical Alignment）方式の液晶表示装置に適用してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明を適用して製造された平坦化層を有する装置の一実施例となる液晶表示装置を模式的に示した説明図。
【図２】１つの画素に関する構成を示した平面図。
【図３】第１実施形態に係る液晶表示装置の断面図。
【図４】平坦化層の形成処理を含む液晶表示装置の製造工程を示すフローチャート。
【図５】反射層の下地層に凹凸形状を形成するために用いるマスクを説明する図。
【図６】反射層の下地層に凹凸形状を形成する方法を説明する図。
【図７】第１実施形態における平坦化層の形成方法を説明する図で、（ａ）は配置工程、（ｂ）は露光工程、（ｃ）は現像工程を示す図。
【図８】第１実施形態で用いるマスクを説明する図。
【図９】第１実施形態で用いるマスクの透過率分布を示すグラフ。
【図１０】第１実施形態で、凹凸形状を除去するための露光の様子を説明する図。
【図１１】第２実施形態に係る液晶表示装置の断面図。
【図１２】第２実施形態の平坦化層の形成方法を説明する図で、（ａ）は配置工程、（ｂ）は露光工程、（ｃ）は現像工程を示す図。
【図１３】第２実施形態で用いるマスクの透過率分布を示すグラフ。
【図１４】第１変形例における平坦化層の形成方法を説明する図で、（ａ）は配置工程、（ｂ）は露光工程、（ｃ）は現像工程を示す図。
【符号の説明】
【００９８】
１０…基板（素子基板）、１１…基材、１２…初期形成絶縁層、１２ａ…除去部、１３…第１の絶縁層、１４…反射層、１５…ポジ型感光性樹脂層、１６…平坦化層、１７…共通電極、１８…第２の絶縁層、１９…画素電極、１９ａ…開口部、２０…基板（対向基板）、２１…基材、２２…フィルタ層、２３…保護層、３０…液晶層、３２…配向膜、３４…配向膜、３６…偏光板、３８…偏光板、４０…薄膜トランジスタ、４０ａ…半導体層、４０ｄ…ドレイン電極、４０ｇ…ゲート電極、４０ｓ…ソース電極、５０…マスク、５１…遮光部、５２…透過部、５４…マスク、５４ｂ…マスク、５５…第１透過部、５６…第２透過部、５７…第３透過部、６０…液晶層厚調整層、１００…液晶表示装置、１１０…データ駆動回路、１１１…データ線、１２０…走査駆動回路、１２１…走査線、１３０…電極端子、１３１…共通配線。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図８】
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【図１０】
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