(57)【要約】【課題】ライト素子が磁気ディスク側に突出しても、ライト素子およびリード素子と磁気ディスクとの接触を防止することができる磁気ヘッドを提供すること。【解決手段】磁気ヘッドのライト素子３の周辺の浮上面近傍に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材８−１を配置し、第１の絶縁部材８−１周辺の浮上面近傍の一部に剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材４を配置する。第２の絶縁部材４上には剛性の高い絶縁材料で形成された表面層８−２が形成される。磁気ヘッドの浮上面が研磨されると、第１の絶縁部材８−１の領域がより研磨され凹部となる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ライト素子と、
前記ライト素子周辺と浮上面表層に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材と、
前記ライト素子周辺の前記第１の絶縁部材の近傍であって前記浮上面表層の下層に、前記第１の絶縁部材より剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材と、を備え、
前記第１の絶縁部材の浮上面側は研磨され、前記第２の絶縁部材が配置された浮上面側は、前記ライト素子周辺の浮上面側よりも突出していることを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項２】
前記第１の絶縁部材は、ヤング率が５０ＧＰａ以上であり、前記第２の絶縁部材は、ヤング率が１０ＧＰａ以下である請求項１に記載の磁気ヘッド。
【請求項３】
前記第２の絶縁部材は、前記ライト素子からコア幅方向に離れた位置に形成される請求項１に記載の磁気ヘッド。
【請求項４】
前記浮上面全体の表層の厚さは、浮上面から５μｍ以内である請求項１に記載の磁気ヘッド。
【請求項５】
磁気ヘッドのライト素子周辺と浮上面表層に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材と、前記ライト素子周辺の前記第１の絶縁部材の近傍であって前記浮上面表層の下層に、前記第１の絶縁部材より剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材とを形成するステップと、
前記第１の絶縁部材の浮上面側を研磨するステップと、
を有することを特徴とする磁気ヘッド製造方法。
【請求項６】
前記浮上面側を研磨するステップは、前記ライト素子の温度を常温より高い温度に制御して研磨する請求項５に記載の磁気ヘッド製造方法。
【請求項７】
磁気ヘッドを支持する磁気ヘッドスライダと、
前記磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションと、
前記サスペンションに結合するアクチュエータアームとを有し、
前記磁気ヘッドは、
ライト素子と、
前記ライト素子周辺と浮上面表層に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材と、
前記ライト素子周辺の前記第１の絶縁部材の近傍であって前記浮上面表層の下層に、前記第１の絶縁部材より剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材と、を備え、
前記第１の絶縁部材の浮上面側は研磨され、前記第２の絶縁部材が配置された浮上面側は、前記ライト素子周辺の浮上面側よりも突出していることを特徴とするアクチュエータ。
【請求項８】
ディスクロージャと、
前記ディスクロージャに回転可能に支持されている少なくとも１枚の磁気ディスクと、
磁気ヘッドを支持する磁気ヘッドスライダを支持して、前記磁気ディスクの半径方向に移動可能に前記ディスクロージャに軸支されたアクチュエータと、を備え、
前記磁気ヘッドは、
ライト素子と、
前記ライト素子周辺と浮上面表層に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材と、
前記ライト素子周辺の前記第１の絶縁部材の近傍であって前記浮上面表層の下層に、前記第１の絶縁部材より剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材と、を備え、
前記第１の絶縁部材の浮上面側は研磨され、前記第２の絶縁部材が配置された浮上面側は、前記ライト素子周辺の浮上面側よりも突出していることを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転する磁気ディスクに対して情報をリード／ライトする磁気ヘッド、磁気ヘッドの製造方法、磁気ヘッドを支持するアクチュエータ、磁気ヘッドを用いる磁気ディスク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置は、回転する磁気ディスクに対してデータをリード／ライトする磁気ヘッドを有する。磁気ヘッドは、磁気ディスクの高速回転により磁気ディスク上に浮上し、アクチュエータにより磁気ディスクの半径方向の任意の位置に位置づけられる。磁気ディスク装置の記録密度の向上に伴い、磁気ヘッドと磁気ディスクとの間隙をより狭く、すなわち磁気ヘッドの浮上量を減少させ、磁気ヘッドのリード／ライトの能力を高めるようにしている。
【０００３】
さらに近年、磁気ヘッドのライト素子の近傍にヒータを配置してライト素子を加熱して、磁気ディスク側にリード／ライト素子をさらに近づけ、浮上量の制御が行われている。
【０００４】
磁気ヘッドの浮上量が減少すると、外乱の影響により、磁気ヘッドと磁気ディスクとの接触の可能性が高くなる。特に磁気ヘッドのライト素子は、リード素子よりも流出端側に配置される為、磁気ディスクに最も近接することになる。したがって、磁気ディスクに接触すると、ライト素子が損傷し、それに伴いデータのリード／ライトができなくなる恐れがある。
【０００５】
従来から、リード／ライト素子と磁気ディスクとの接触を防止するために、磁気ヘッドの浮上面の研磨、素子部の材料および構造に関する工夫がなされている。
【特許文献１】特許第２９１９９９６号公報
【特許文献２】特開２０００−３０６２１５号公報
【特許文献３】特許第４０９３２５０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ライト素子が磁気ディスク側に突出する場合でも、ライト素子と磁気ディスクとの接触を防止することができる磁気ヘッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書に開示の磁気ヘッドは、ライト素子と、ライト素子周辺と浮上面表層に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材と、ライト素子周辺の第１の絶縁部材の近傍であって浮上面表層の下層に、第１の絶縁部材より剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材と、を備え、第１の絶縁部材の浮上面側は研磨され、第２の絶縁部材が配置された浮上面側は、ライト素子周辺の浮上面側よりも突出している。
【０００８】
本明細書に開示の磁気ヘッド製造方法は、磁気ヘッドのライト素子周辺と浮上面表層に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材と、ライト素子周辺の第１の絶縁部材の近傍であって浮上面表層の下層に、第１の絶縁部材より剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材とを形成するステップと、第１の絶縁部材の浮上面側を研磨するステップと、を有する
【０００９】
本明細書に開示のアクチュエータは、磁気ヘッドを支持する磁気ヘッドスライダと、磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションと、サスペンションに結合するアクチュエータアームとを有し、磁気ヘッドは、ライト素子と、ライト素子周辺と浮上面表層に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材と、ライト素子周辺の第１の絶縁部材の近傍であって浮上面表層の下層に、第１の絶縁部材より剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材と、を備え、第１の絶縁部材の浮上面側は研磨され、第２の絶縁部材が配置された浮上面側は、ライト素子周辺の浮上面側よりも突出している。
【００１０】
本明細書に開示の磁気ディスク装置は、ディスクロージャと、ディスクロージャに回転可能に支持されている少なくとも１枚の磁気ディスクと、磁気ヘッドを支持する磁気ヘッドスライダを支持して、磁気ディスクの半径方向に移動可能に前記ディスクロージャに軸支されたアクチュエータと、を備え、磁気ヘッドは、ライト素子と、ライト素子周辺と浮上面表層に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材と、ライト素子周辺の前記第１の絶縁部材の近傍であって浮上面表層の下層に、第１の絶縁部材より剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材と、を備え、第１の絶縁部材の浮上面側は研磨され、第２の絶縁部材が配置された浮上面側は、ライト素子周辺の浮上面側よりも突出している。
【発明の効果】
【００１１】
第１の絶縁部材が配置された領域は高研磨レートで研磨され、第２の絶縁部材が配置された領域は低研磨レートで研磨されるので、第２の絶縁部材が配置された領域が第１の絶縁部材が配置された領域より突出する。したがって、ライト素子が浮上面より退避する。磁器ヘッドで最も磁気ディスクに近接するのはライト素子であり、ライト素子が浮上面より退避しているので、磁気ヘッドが磁気ディスクに接触してもライト素子に影響は及ぼさない。リード素子はライト素子よりも流入端側に配置されているので、ライト素子よりも浮上量が高くなる。したがって、ライト素子と磁気ディスクの接触を防止することによって、リード素子と磁気ディスクの接触も防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１は、本実施形態の磁気ヘッドと磁気ディスクの関係を示す概略断面図である。１０は、磁気ヘッドスライダであり、１１は、磁気ヘッド、１２は、リード／ライト素子、１３は、磁気ヘッド１１を支持するヘッド基板である。２０は、磁気ディスクであり、磁気ヘッドスライダ１０は、磁気ディスク２０の高速回転により磁気ディスク２０上に浮上している。
【００１３】
図１では、矢印Ｐは、磁気ディスク２０の回転方向を示す。磁気ディスク２０が、矢印Ｐ方向に高速回転すると、磁気ディスク２０の回転に伴う空気流は、磁気ディスク２０の面上に矢印Ｐと同一の方向に発生する。磁気ヘッドスライダ１０は、磁気ヘッドスライダ１０と磁気ディスク２０の間隙に流入する空気流の圧力により、一定の浮上量を与えられて浮上する。磁気ヘッド１１は、磁気ヘッドスライダ１０の空気流の流出端に位置し、磁気ヘッド１１のリード／ライト素子１２は磁気ディスク２０に面している。
【００１４】
なお、図１では、磁気ヘッドスライダ１０は、磁気ディスク２０の一方の面に対向して配置するが、磁気ディスク２０の他方の面に対向して配置してもよい。さらには、磁気ディスク２０の両面に対向して配置することもできる。
【００１５】
図２は、図１の磁気ヘッドスライダのリード／ライト素子付近を拡大して示す図である。３は、磁気ディスク２０に情報を書き込むためのライト素子を示し、５は、磁気ディスク２０から情報を読み出すためのリード素子を示す。リード／ライト素子１２は、ライト素子３と、リード素子５を有する。
【００１６】
３５は、主ヨークであり、３６、３７は、リターンヨークである。３４は、主ヨーク３５とリターンヨーク３６とのギャップである。ギャップ３４は、情報を書き込むための漏れ磁束を発生させるライト素子３のギャップである。３１、３２は、ライト素子用のライトコイルを示す。ライトコイル３１、３２は、ダブルコイルであり、ライト素子３のギャップ３４に漏れ磁束を発生させる。４は、絶縁のためのレジストを示し、レジスト４は、ライトコイル３１、３２の絶縁のためにライトコイル３１、３２の周囲に形成されている。なお、ダブルコイルは一例であり、シングルコイルあるいはヘリカルコイルを採用することもできる。
【００１７】
７１、７２は、リード素子５の両側に設けられたシールド層である。６は、ヒータを示し、ヒータ６は、ライト素子３のリターンヨーク３７と、シールド層７２の間に設けられている。ヒータ６に通電することにより、主としてライトコイル３１、３２を熱膨張させ、リード／ライト素子１２を磁気ディスク２０側に突き出す。ヒータ６の通電量を制御することにより、リード／ライト素子１２の突出量を調整することができる。
【００１８】
ヘッド基板１３は、アルチック（ＡｌＴｉＣ）からなる。８は、絶縁材料であるアルミナ（酸化アルミニウム：Ａｌ２Ｏ３）である。磁気ヘッド１１は、リード／ライト素子１２をアルミナ８で覆って形成されている。
【００１９】
図３は、本実施形態のレジスト形状を示す概略図である。図３は、図２のＢ方向断面すなわちライト素子のコア幅方向断面をＡ方向から見たレジスト形状を示すもので、ライトコイルその他の詳細形状は示されていない。
【００２０】
図３に示すように、本実施形態では、ライト素子３の近傍の浮上面近くには絶縁材として剛性の高いアルミナ８−１を使用する。アルミナ８−１はライトコイル３１を絶縁するレジスト４の浮上面側にも配置される。そしてライト素子３のコア幅方向の離れた位置には絶縁材として剛性の低いレジスト４を使用する。ライト素子３のコア幅方向の離れた位置とは、アルミナ８−１が配置されている部分の両側である。
【００２１】
浮上面全体には５μｍ以下の薄いアルミナ層８−２が設けられる。なお、図３では、ライト素子３のレジストで絶縁された部分が突出しているが、この突出部分は、ライトコイルのレジストが現れているものである。
【００２２】
磁気ヘッドの浮上面の研磨工程では、研磨面の圧力が高い部分が研磨レートが高く、研磨面の圧力が低い部分は研磨レートが低い。したがって、図３のように絶縁層が形成された磁気ヘッド１１の浮上面を研磨すると、剛性の高いアルミナで形成されたライト素子３周辺部分８−１には高い圧力がかかり、高い研磨レートで研磨される。これに対して、薄いアルミナ層８−２で覆われていてもその下層に剛性の低いレジスト４が形成された部分は剛性が低くなり、ライト素子周辺部分８−１より低い研磨レートで研磨される。したがって、研磨後は、アルミナが配置されたライト素子部８−１は凹み、レジストが配置された部分８−２は突き出ることになる。なお、図３の中央部のレジスト４で絶縁された突出部分はライトコイルであり、ライトコイルは金属であるので、研磨レートは高く、アルミナと同様に高い研磨レートで研磨される。
【００２３】
磁器ヘッド１１で最も磁気ディスクに近接するのはライト素子３であり、ライト素子３が浮上面より退避しているので、磁気ヘッド１１が磁気ディスク２０に接触してもライト素子３に影響は及ぼさない。リード素子５はライト素子３よりも流入端側に配置されているので、ライト素子３よりも浮上量が高くなる。したがって、ライト素子３と磁気ディスクの接触を防止することによって、リード素子５と磁気ディスクの接触も防止することができる。
【００２４】
剛性の高い絶縁材料としては、ヤング率が５０ＧＰａ以上の材料が好適である。合成の高い絶縁材料としては、アルミナ、二酸化珪素などがある。剛性の低い絶縁材料としては、ヤング率が１０ＧＰａ以下の材料が好適である。剛性の低い絶縁材料として、レジスト、フッ素樹脂、アモルファスフッ素樹脂、ポリイミドなどを使用することもできる。
【００２５】
なお、研磨加工精度は数十〜数百ｎｍであり、数ｎｍオーダーで制御されるので、数μｍの薄いアルミナ層があれば、アルミナの薄層が研磨されるだけで、研磨の結果レジストが浮上面に現れるということはない。
【００２６】
図４は、本実施形態と比較するための比較例である磁気ヘッドのレジスト形状を示す。図４に示すように、ライト素子３の周辺にはレジスト４が浮上面近傍に配置され、レジスト４上にはアルミナ８の薄層が形成されている。そして、ライト素子から離れた部分の浮上面近傍には、アルミナ８の厚い層が形成される。
【００２７】
図５（Ａ）は、本実施形態の磁気ヘッドの研磨時の浮上面の圧力分布のシミュレーション結果を示す図であり、図５（Ｂ）は、比較例の磁気ヘッドの研磨時の浮上面の圧力分布のシミュレーション結果を示す図である。
【００２８】
図５（Ａ）（Ｂ）には、図２の磁気ヘッドスライダの浮上面の圧力分布が濃淡で示され、アルチック基板１３と磁気ヘッド１１とライト素子３が示されている。濃淡表示の濃い部分が、圧力の低い領域Ｌを示す。なお、ライト素子の一部を形成するライトコイル部分は、金属であるので、最も圧力が高い。
【００２９】
図５（Ａ）に示されているように、本実施形態では、ライト素子３の近傍には圧力が低い領域はなく、ライト素子３から離れた部分に圧力が低い領域Ｌがあることが分かる。したがって、研磨時には、ライト素子３の近傍が、領域Ｌより研磨されることになり、ライト素子部が領域Ｌより凹むことになる。
【００３０】
これに対して、図５（Ｂ）では、圧力の低い領域Ｌがライト素子３の近傍にある。したがって、ライト素子３の近傍は研磨レートが低く、その他の領域のほうがより研磨される。その結果、ライト素子３が磁気ディスク側に突出することになる。
【００３１】
図６は、シミュレーション結果に基づいて抽出された、下部ライトコイル部のコア幅方向の圧力プロファイルを示す図である。図６の縦軸が研磨時の浮上面の圧力を示す。図６の横軸は、コア幅方向を示す。コア幅方向は、磁気ディスクのトラックを横切る方向でもあるので、図６では、クロストラック方向として示されている。
【００３２】
図６では、本実施形態の圧力プロファイルは実線で示し、比較例の圧力プロファイルは点線で示す。本実施形態では、ライト素子近傍で圧力が高く、コア幅方向に少し離れた部分で圧力が低い。これに対して比較例では、ライト素子近傍で圧力が低く、コア幅方向に少し離れた部分では圧力が高い。本実施形態と比較例とでは、ライト素子を含む領域で圧力の高い部分と低い部分が逆転している。
【００３３】
図７は、シミュレーション結果に基づいて抽出された、下部ライトコイル部のコア幅方向の研磨後のリセスプロファイルを示す図である。図７では、本実施形態のリセスプロファイルを実線で示し、比較例の圧力プロファイルを点線で示す。図７に示されるように、本実施形態では、ライト素子部分がその両側の部分より研磨されてリセス構造となっている。これに対して、比較例では、ライト素子部分がその他の部分より突出している。なお、ライトコイルは金属であるので、比較例のシミュレーションではライト素子のライトコイルだけが高研磨レートで研磨される結果となっている。
【００３４】
図８は、本実施形態の磁気ヘッドの製造工程を説明する図である。本実施形態の磁気ヘッドは、従来の製造工程の絶縁層形成工程において絶縁材の配置を変更するだけで製造することができる。図８のステップＳ１に示すように、ライト素子部とその近傍の浮上面側にアルミナを配置し、このアルミナの周辺すなわちライト素子から遠い部分の浮上面近傍にはレジストを配置するようにして絶縁層を形成する。
【００３５】
次いで、ステップＳ２では、ライト素子近傍の温度を常温より高く制御して研磨を行う。研磨時に磁気ヘッド１２の温度を上げると、磁気ヘッド１２の研磨面がアルチック基板より突出するので、加工面圧がより大きくなる。したがって、ライト素子近傍のアルミナが配置されている部分と、レジストが配置されている部分の圧力差が大きくなる。研磨時の加工面圧と研磨レートは一般的に比例関係にある。したがって、加工時の磁気ヘッド１２のライト素子近傍の温度を制御することで、アルミナが配置された部分の研磨量と、レジストが配置された部分の研磨量との差を制御することができる。なお、浮上面の研磨は常温で行うこともできる。
【００３６】
以上のように、本実施形態の磁気ヘッドでは、磁気ヘッドを絶縁保護する絶縁体の配置を工夫することにより、研磨工程で磁気ヘッドのリード／ライト素子部分をリセス構造とすることができる。ライト素子の周辺にライト素子より突き出している部分が形成されることにより、熱膨張により磁気ヘッドが浮上面から突出しても、磁気ヘッドが磁気ディスクと接触することを防止することができる。本実施形態では、ライト素子を挟むようにコア幅方向にライト素子より突き出している部分が形成されているが、ライト素子より突き出している部分の形成は、コア幅方向に限定されるものではなく、ライト素子の周辺のいずれでもよい。また、ライト素子より突き出している部分も、ライト素子部が磁気ディスクに接触するのを妨げることができれば、少なくとも１箇所あればよい。
【００３７】
図９は、本実施形態による磁気ヘッドスライダを搭載したアクチュエータを備える磁気ディスク装置の一例を示す図である。
【００３８】
磁気ディスク装置１００は、エンクロージャ２００内に、スピンドルモータ１８０により高速回転可能な少なくとも１枚の磁気ディスク２０と、磁気ディスク２０の半径方向に移動可能に軸支されたアクチュエータ１１０とを備える。アクチュエータ１１０の先端部には磁気ディスク２０に対向する磁気ヘッドスライダ１０が備えられる。磁気ヘッドスライダ１０の先端には磁気ヘッド１１が形成され、磁気ヘッド１１のライト素子３により磁気ディスク２０にデータを書き込み、リード素子５により書き込まれたデータを読み出す。
【００３９】
磁気ディスク２０は、１枚でもよいが、通常は積層されて配置される複数枚の磁気ディスクを含む。磁気ディスク２０の磁気記録面には、複数のトラックが同心円状に形成され、トラックを所定の長さに区切ったセクタにデータパターンが書き込まれる。
【００４０】
アクチュエータ１１０は、磁気ヘッドスライダ１０を支持するサスペンション１４０と、サスペンション１４０に結合され、ボイスコイル１５０を備えるアクチュエータアーム１３０とを有している。アクチュエータアーム１３０は、例えばステンレス製の厚板から形成され、サスペンション１４０を支持している。アクチュエータアーム１３０には軽量化のための開口１６０が形成されている。
【００４１】
磁気ディスク５が、複数枚の磁気ディスクが積層されている場合、複数枚の磁気ディスクの磁気記録面に対応して、ヘッドスライダ１０すなわちアクチュエータ１１０も積層されて設けられる。
【００４２】
アクチュエータアーム１３０は支軸１２０により軸支され、ボイスコイル１５０に流れる電流により、支軸１２０の回りに回転する。アクチュエータアーム１３０が支軸１２０の回りに回転することにより、磁気ヘッドスライダ１０は磁気ディスク２０の半径方向に移動する。ボイスコイル１５０に流す電流を制御することにより、アクチュエータ１１０は、磁気ヘッドスライダ１０すなわち磁気ヘッド１１を磁気ディスク２０の任意のトラックに位置づけることができる。
【００４３】
この磁気ディスク装置では、本実施形態の磁気ヘッドを使用したことにより、磁気ヘッドのリード／ライト素子が磁気ディスクと接触することを回避することができ、磁気ディスク装置の安定性・信頼性を高めることができる。
【００４４】
以上の実施形態に関し、さらに次の付記を開示する。
（付記１）
ライト素子と、
前記ライト素子周辺と浮上面表層に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材と、
前記ライト素子周辺の前記第１の絶縁部材の近傍であって前記浮上面表層の下層に、前記第１の絶縁部材より剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材と、を備え、
前記第１の絶縁部材の浮上面側は研磨され、前記第２の絶縁部材が配置された浮上面側は、前記ライト素子周辺の浮上面側よりも突出していることを特徴とする磁気ヘッド。
（付記２）
前記第１の絶縁部材は、ヤング率が５０ＧＰａ以上であり、前記第２の絶縁部材は、ヤング率が１０ＧＰａ以下である付記１に記載の磁気ヘッド。
（付記３）
前記第２の絶縁部材は、前記ライト素子からコア幅方向に離れた位置に形成される付記１に記載の磁気ヘッド。
（付記４）
前記浮上面全体の表層の厚さは、浮上面から５μｍ以内である付記１に記載の磁気ヘッド。
（付記５）
前記浮上面の研磨は、ライト素子の温度が常温より高い状態で行われる付記１に記載の磁気ヘッド。
（付記６）
前記剛性の高い絶縁材料はアルミナである付記１に記載の磁気ヘッド。
（付記７）
前記剛性の低い材料はレジストである付記１に記載の磁気ヘッド。
（付記８）
前記剛性の低い材料はフッ素樹脂である付記１に記載の磁気ヘッド。
（付記９）
磁気ヘッドのライト素子周辺と浮上面表層に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材と、前記ライト素子周辺の前記第１の絶縁部材の近傍であって前記浮上面表層の下層に、前記第１の絶縁部材より剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材とを形成するステップと、
前記第１の絶縁部材の浮上面側を研磨するステップと、
を有することを特徴とする磁気ヘッド製造方法。
（付記１０）
前記浮上面側を研磨するステップは、前記ライト素子の温度を常温より高い温度に制御して研磨する付記９に記載の磁気ヘッド製造方法。
（付記１１）
磁気ヘッドを支持する磁気ヘッドスライダと、
前記磁気ヘッドスライダを支持するサスペンションと、
前記サスペンションに結合するアクチュエータアームとを有し、
前記磁気ヘッドは、
ライト素子と、
前記ライト素子周辺と浮上面表層に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材と、
前記ライト素子周辺の前記第１の絶縁部材の近傍であって前記浮上面表層の下層に、前記第１の絶縁部材より剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材と、を備え、
前記第１の絶縁部材の浮上面側は研磨され、前記第２の絶縁部材が配置された浮上面側は、前記ライト素子周辺の浮上面側よりも突出していることを特徴とするアクチュエータ。
（付記１２）
ディスクロージャと、
前記ディスクロージャに回転可能に支持されている少なくとも１枚の磁気ディスクと、
磁気ヘッドを支持する磁気ヘッドスライダを支持して、前記磁気ディスクの半径方向に移動可能に前記ディスクロージャに軸支されたアクチュエータと、を備え、
前記磁気ヘッドは、
ライト素子と、
前記ライト素子周辺と浮上面表層に剛性の高い絶縁材料で形成された第１の絶縁部材と、
前記ライト素子周辺の前記第１の絶縁部材の近傍であって前記浮上面表層の下層に、前記第１の絶縁部材より剛性の低い絶縁材料で形成された第２の絶縁部材と、を備え、
前記第１の絶縁部材の浮上面側は研磨され、前記第２の絶縁部材が配置された浮上面側は、前記ライト素子周辺の浮上面側よりも突出していることを特徴とする磁気ディスク装置。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】本実施形態の磁気ヘッドと磁気ディスクの関係を示す概略断面図である。
【図２】本実施形態の磁気ヘッドのリード／ライト素子近傍を拡大して示す図である。
【図３】本実施形態の磁気ヘッドのレジスト形状を示す概略図である。
【図４】本実施形態と比較するための比較例である磁気ヘッドのレジスト形状を示す概略図である。
【図５】（Ａ）は、本実施形態の磁気ヘッドの研磨時の圧力分布をシミュレーションした結果を示す図であり、（Ｂ）は、比較例の磁気ヘッドの研磨時の圧力分布をシミュレーションした結果を示す図である。
【図６】シミュレーション結果に基づいて抽出された、下部ライトコイル部のコア幅方向の圧力プロファイルを示す図である。
【図７】シミュレーション結果に基づいて抽出された、下部ライトコイル部のコア幅方向の研磨後のリセスプロファイルを示す図である。
【図８】本実施形態の磁気ヘッドの製造工程を説明する図である。
【図９】本実施形態の磁気ヘッドを備える磁気ディスク装置の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００４６】
１０    磁気ヘッドスライダ
１１    磁気ヘッド
１２    リード／ライト素子
１３    ヘッド基板
２０    磁気ディスク
３    ライト素子
３１、３２    ライトコイル
３４    ギャップ
３５    主ヨーク
３６、３７    リターンヨーク
４    レジスト
５    リード素子
６    ヒータ
７１、７２    シールド層
８、８−１、８−２    アルミナ
１００    磁気ディスク装置
２００    エンクロージャ
１１０    アクチュエータ
１２０    支軸
１３０    アクチュエータアーム
１４０    サスペンション
１５０    ボイスコイル
１６０    開口
１８０    スピンドルモータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図５】
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