【手続補正書】
【提出日】平成17年1月17日(2005.1.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン形成面に形成される電気回路であって、
パターン形成用材料を含んだ流動体が前記パターン形成面に付着し固化して形成されたパターンを備えていることを特徴とする電気回路。
【請求項２】
前記パターン形成面と前記パターンとの密着性を高めるための親和性層をさらに備えた請求項１に記載の電気回路。
【請求項３】
前記パターンの付着領域を制限するための非親和性層をさらに備えた請求項１に記載の電気回路。
【請求項４】
前記パターン形成用材料は、導電性材料、半導電性材料、絶縁性材料または誘電性材料のうちいずれかである請求項１に記載の電気回路。
【請求項５】
前記パターン形成用材料として導電性材料を含んだ流動体が固化した配線パターンを備える請求項１に記載の電気回路。
【請求項６】
前記パターン形成用材料として絶縁性材料または誘電性材料を含んだ流動体が固化した絶縁膜と、前記パターン形成用材料として導電性材料を含んだ流動体が前記絶縁膜を挟んで対向して固化した電極膜と、によりコンデンサを構成する請求項１に記載の電気回路。
【請求項７】
前記パターン形成用材料として導電性材料を含んだ流動体が前記パターン形成面に渦状に付着して固化したコイルを備える請求項１に記載の電気回路。
【請求項８】
前記パターン形成用材料として半導電性材料を含んだ流動体が固化した半導電性膜の両端に、前記パターン形成用材料として導電性材料を含んだ流動体が固化した抵抗器を備える請求項１に記載の電気回路。
【請求項９】
前記パターン形成用材料として所定の元素がドーピングされた半導電性材料を含んでいる流動体が、固化することにより形成された半導体回路素子を備える請求項１に記載の電気回路。
【請求項１０】
複数の前記パターンを備え、互いのパターンを識別するために異なる色彩が付されている請求項１に記載の電気回路。
【請求項１１】
パターン形成面に電気回路を形成する電気回路の製造方法において、
前記パターン形成面に、パターン形成用材料を含んだ流動体を吐出する工程と、前記パターン形成面に吐出された流動体を固化する工程と、を備えたことを特徴とする電気回路の製造方法。
【請求項１２】
前記流動体を吐出する工程では、前記パターン形成用材料の融点以上に加熱し溶解した材料を前記流動体として吐出し、前記流動体を固化する工程では、前記パターン形成面付近の温度を前記パターン形成用材料の融点より低い温度に維持し、前記流動体を固化する請求項１１に記載の電気回路の製造方法。
【請求項１３】
前記流動体を吐出する工程では、微粒子として溶媒に攪拌された前記パターン形成用材料を前記流動体として吐出し、
前記流動体を固化する工程は、前記パターン形成面付近の温度を前記パターン形成用材料の融点以上の温度を加えて前記微粒子を溶解させる工程と、当該融点より低い温度を加えて溶解した材料を固化する工程と、を備える請求項１１に記載の電気回路の製造方法。
【請求項１４】
前記流動体を吐出する前に、前記パターン形成面と前記パターンとの密着性を高めるための親和性層を形成する工程を備えた請求項１１に記載の電気回路の製造方法。
【請求項１５】
前記流動体を吐出する前に、前記パターンの付着領域を制限するための非親和性層を形成する工程を備えた請求項１１に記載の電気回路の製造方法。
【請求項１６】
パターン形成面に電気回路を形成する電気回路の製造方法において、
前記パターン形成面に接着性材料を吐出する工程と、
前記パターン形成面にパターン形成用材料の微粒子を散布する工程と、
前記接着性材料に付着したもの以外の前記微粒子を前記パターン形成面から除去する工程と、
を備えたことを特徴とする電気回路の製造方法。
【請求項１７】
前記微粒子をパターン形成面から除去する工程の後に、前記パターン形成面付近の温度を前記パターン形成用材料の融点以上の温度を加えて前記微粒子を溶解させる工程と、当該融点より低い温度を加えて溶解した材料を固化する工程と、をさらに備える請求項１６に記載の電気回路の製造方法。
【請求項１８】
前記微粒子をパターン形成面から除去する工程の後に、前記接着性材料に付着した前記微粒子を圧縮する工程をさらに備える請求項１６に記載の電気回路の製造方法。
【請求項１９】
前記パターン形成用材料は、導電性材料、半導電性材料、絶縁性材料または誘電性材料のうちいずれか１以上である請求項１１乃至請求項１６のいずれかに記載の電気回路の製造方法。
【請求項２０】
前記絶縁性材料を含んだ流動体を吐出して絶縁膜を形成し、当該絶縁膜を挟んで対向するように前記導電性材料を含んだ流動体を吐出して電極膜を形成することによりコンデンサを形成する請求項１１乃至請求項１８のいずれかに記載の電気回路の製造方法。
【請求項２１】
前記導電性材料を含んだ流動体を渦状に吐出してコイルを形成する請求項１１乃至請求項１８のいずれかに記載の電気回路の製造方法。
【請求項２２】
前記半導電性材料を含んだ流動体を吐出して半導電性膜を形成し、当該半導電性膜の両端に前記導電性材料を含んだ流動体を吐出して導電性膜を形成することにより抵抗器を形成する請求項１１乃至請求項１８のいずれかに記載の電気回路の製造方法。
【請求項２３】
所定の元素がドーピングされた半導電性材料を含んだ流動体を吐出して半導体膜を形成する工程を前記流動体にドーピングする元素を変えながら複数回繰り返して半導体回路素子を形成する請求項１１乃至請求項１８のいずれかに記載の電気回路の製造方法。
【請求項２４】
パターンに応じてそのパターンを形成するための流動体に異なる色の顔料または染料を混ぜてパターンを形成することにより、複数のパターンを識別可能とする請求項１１乃至請求項１８のいずれかに記載の電気回路の製造方法。
【請求項２５】
前記流動体により形成されたパターンを覆ってそのパターンに応じた色の顔料または染料を含む層を形成することにより、複数のパターンを識別可能とする請求項１１乃至請求項１８のいずれかに記載の電気回路の製造方法。
【請求項２６】
パターン形成用材料を含んだ流動体によりパターン形成面上に任意のパターンを形成するための電気回路製造装置であって、
前記流動体を前記パターン形成面に吐出可能に構成されたインクジェット式記録ヘッドと、
前記インクジェット式記録ヘッドと前記パターン形成面との相対位置を変更可能に構成される駆動機構と、
前記パターン形成面上の流動体を固化させるために雰囲気を調整する固化装置と、
前記インクジェット式記録ヘッドからの前記流動体の吐出、前記駆動機構による駆動および前記固化装置による雰囲気の調整を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記駆動機構により前記インクジェット式記録ヘッドを任意のパターンに沿って移動させながら当該インクジェット式記録ヘッドから前記流動体を吐出させ、前記固化装置により前記パターン形成面の雰囲気を調整して前記パターン形成面に吐出された流動体を固化させることにより電気回路を形成可能に構成されていることを特徴とする電気回路製造装置。
【請求項２７】
前記流動体を固化する工程が熱風の吹き付けによる、請求項１１ないし１３のいずれかに記載の電気回路の製造方法。
【請求項２８】
前記流動体を固化する工程がレーザ照射による、請求項１１ないし１３のいずれかに記載の電気回路の製造方法。
【請求項２９】
前記流動体を固化する工程がランプ照射による、請求項１１ないし１３のいずれかに記載の電気回路の製造方法。
【請求項３０】
前記流動体を固化する工程が化学物質の投与による化学変化処理による、請求項１１ないし１３のいずれかに記載の電気回路の製造方法。
【請求項３１】
前記親和性層の形成工程が、レーザ照射によって行われることを特徴とする請求項１４に記載の電気回路の製造方法。
【請求項３２】
前記非親和性層の形成工程が、レーザ照射によって行われることを特徴とする請求項１４に記載の電気回路の製造方法。
【請求項３３】
パターン形成面に電気回路を形成する電気回路の製造方法において、
前記パターン形成面に、パターン形成用材料を含んだ流動体を吐出する前に、前記パターン形成面と前記流動体との密着性を高めるための親和性層を形成する工程と、前記流動体を吐出する工程と、を備えたことを特徴とする電気回路の製造方法。
【請求項３４】
パターン形成面に電気回路を形成する電気回路の製造方法において、
前記パターン形成面に、パターン形成用材料を含んだ流動体を吐出する前に、前記パターン形成面と前記流動体との密着性を高めるための親和性層を形成する工程と、前記流動体を吐出する工程と、を備えたことを特徴とする電気回路の製造方法。
【請求項３５】
前記固化装置が熱風の吹き付けを行うことを特徴とする請求項２６に記載の電気回路の製造装置。
【請求項３６】
前記固化装置がレーザ照射を行うことを特徴とする請求項２６に記載の電気回路の製造装置。
【請求項３７】
前記固化装置がランプ照射を行うことを特徴とする請求項２６に記載の電気回路の製造装置。
【請求項３８】
前記固化装置が化学物質の投与による化学変化処理を行うことを特徴とする請求項２６に記載の電気回路の製造装置。
【請求項３９】
パターン形成用材料を含んだ流動体によりパターン形成面上に任意のパターンを形成するための電気回路製造装置であって、
前記流動体を前記パターン形成面に吐出可能に構成されたインクジェット式記録ヘッドと、
前記インクジェット式記録ヘッドと前記パターン形成面との相対位置を変更可能に構成される駆動機構と、
前記流動体の前記パターン形成面への付着の程度を制御する表面改質処理を行う固化装置と、
前記インクジェット式記録ヘッドからの前記流動体の吐出、前記駆動機構による駆動および前記固化装置による雰囲気の調整を制御する制御装置と、を備え、
前記制御装置は、前記駆動機構により前記インクジェット式記録ヘッドを任意のパターンに沿って移動させながら当該インクジェット式記録ヘッドから前記流動体を吐出させ、前記固化装置により前記パターン形成面の雰囲気を調整して前記パターン形成面に吐出された流動体を固化させることにより電気回路を形成可能に構成されていることを特徴とする電気回路製造装置。
【請求項４０】
前記固化装置がレーザ照射を行うことを特徴とする請求項３９に記載の電気回路の製造装置。