【手続補正書】
【提出日】令和2年11月17日(2020.11.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
付加製造用の装置（１００）であって、
レーザービーム（１１２）による材料加工のためのレーザー装置（１１０）であって、前記レーザービーム（１１２）をワークピース（１０）の加工領域上に向けるように構成されているレーザー装置（１１０）；
供給材料のための少なくとも１つの供給装置（１３０）であって、前記供給材料を前記加工領域に供給するように構成されている供給装置；及び
干渉計（１４０）を備えた干渉計ユニットであって、少なくとも１つの光学的測定ビーム（１４２）により前記ワークピース（１０）の表面までの距離を測定するように構成されている干渉計ユニット
を備えていることを特徴とする付加製造用の装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置（１００）であって、前記干渉計ユニットが、生成された溶接ビード（１２）の大きさ、生成された溶接ビード（１２）の高さ、生成された溶接ビード（１２）の位置、前記ワークピース（１０）の表面の位置及び前記ワークピース（１０）の表面の形状を含む群から選ばれる少なくとも１つの物理変数を、前記距離測定により、決定するように構成されている装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の装置（１００）であって、前記干渉計ユニットが、前記ワークピース（１０）の前記加工領域までの距離及び／又は前記加工領域に隣接する前記ワークピース（１０）の領域までの距離を測定するように構成されている装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の装置（１００）であって、更に、少なくとももう１つの追加の物理変数を検出するための検出手段を備え、
前記追加の物理変数が、前記供給材料の供給流量、前記供給装置の供給速度、レーザー出力、前記レーザービーム（１１２）の焦点直径、熔融溜りの寸法及び前記熔融溜りの温度から選択されることを特徴とする装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の装置であって、
溶接プロセスの少なくとも１つの物理変数（１０９６）の検出のための検出手段（１０９７）並びに、前記少なくとも１つの検出された物理変数（１０６０）及び／又はその変化の関数として、少なくとも１つのプロセスパラメータ（１０６０）を調整するための作動手段を備え、
レーザー金属蒸着用の加工ヘッド（１０９０）並びに距離検出装置（１００９７）を備え、前記距離検出装置は、前記部品（１０２０）からの前記加工ヘッド（１０９０）の距離の測定用に構成されており、及び／又は前記距離検出装置は、干渉断層撮影装置（１０９７）を備えるか又は干渉断層撮影装置と光学的に結合されている、
部品（１０２０）の付加レーザー金属蒸着（１０９５）用の装置（１０３５）であることを特徴とする装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の装置（１００）であって、
前記装置が、前記干渉計ユニットによって測定された距離に基づいて、及び／又は前記少なくとも１つの決定された物理変数に基づいて、及び／又は前記少なくとも１つの検出された物理変数に基づいて、前記レーザー装置（１１０）及び／又は前記少なくとも１つの供給装置（１３０）を制御するように構成されている制御部を備えることを特徴とする装置。
【請求項７】
請求項６に記載の装置（１００）であって、
前記制御部が、少なくとも１つのプロセス入力変数を制御することによって、前記レーザー装置（１１０）及び／又は前記少なくとも１つの供給装置（１３０）を制御するように、構成されており、
ここで、前記プロセス入力変数は、前記ワークピース（１０）に対する前記装置の移動方向、前記ワークピース（１０）に対する移動速度、前記供給装置（１３０）の供給速度、前記供給材料の供給流量、粉末流速、粉末量、粉末組成、粉末供給方向、ワイヤ供給方向、ワイヤ送り速度、ワーキングディスタンス、プロセスガス組成、プロセスガス圧、レーザー焦点直径、光軸の位置、レーザー焦点位置、レーザーパルス幅、及びレーザー出力から選択される、
ことを特徴とする装置。
【請求項８】
請求項６又は７に記載の装置（１００）であって、
前記制御部が、前記加工領域又は前記溶接ビード（１２）又は前記付加製造プロセスのモデルからのずれが最大閾値未満に維持され及び／又は極小となるように、少なくとも１つのプロセス変数を調整するように、構成されていることを特徴とする装置。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の装置（１００）であって、
前記干渉計（１４０）が、コヒーレンス干渉計又は低コヒーレンス干渉計であり、
及び／又は
前記干渉計（１４０）が、前記レーザー装置（１１０）のビーム経路に前記光学的測定ビーム（１４２）をカップリングするように構成されており、又は
前記干渉計（１４０）が、前記光学的測定ビーム（１４２）のための、前記レーザー装置（１１０）の前記ビーム経路から分離された、ビーム経路を備える、
ことを特徴とする装置。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれか１項に記載の装置（１００）であって、
前記干渉計（１４０）が、前記光学的測定ビーム（１４２）を前記レーザービーム（１１２）に対して固定して提供するように構成されており、及び／又は、
前記干渉計（１４０）が、前記光学的測定ビーム（１４２）を前記レーザービーム（１１２）に対して可動的に提供するように構成されており、及び／又は、
前記干渉計が、前記少なくとも１つの光学的測定ビーム（１４２）を、先行領域での１つの位置と後続領域での１つの位置との間で、直線的又は円軌道で前後に移動させるように構成されている、
ことを特徴とする装置。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の装置であって、
前記光学的測定ビーム（１４２）の波長領域の少なくとも１つの中央波長が、１，５５０ｎｍ、１，３１０ｎｍ、１，０８０ｎｍ、１，０３０ｎｍ及び／又は８３０ｎｍであることを特徴とする装置。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の装置（１００）であって、
前記少なくとも１つの供給装置（１３０，７３０）が、供給材料として粉末又はワイヤ（７３１）を供給するように構成されており、及び／又は、環状ジェット粉末ノズル（３３０）、多重ジェット粉末ノズル（５３０）及び軸外粉末ノズルからなるグループから選択されることを特徴とする装置。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれか１項に記載の装置（１００）であって、
前記装置（１００）が、レーザー金属蒸着ヘッドであることを特徴とする装置。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の装置を用いた、部品（１０２０）の付加レーザー金属蒸着用の方法であって、
前記レーザー金属蒸着の間に溶接プロセスの少なくとも１つの物理変数（１０９６）が検出され、検出された該少なくとも１つの物理変数（１０９６）及び／又はその変化に依存して、前記方法の少なくとも１つのプロセス変数（１０６０）が調整されることを特徴とする方法。
【請求項１５】
請求項１４に記載の方法であって、
前記物理的な変数（１０９６）が、少なくとも、前記溶接プロセスの間に製造された部品（１０２０）の幾何形状変数（１０９６）及び／又はこれから派生した変数及び／又は前記レーザー金属蒸着の間に堆積された層の高さ及び／又はこれから派生した変数であることを特徴とする方法。
【請求項１６】
請求項１４又は１５に記載の方法であって、
レーザー金属蒸着のために、溶接材料用の供給装置（２１６５）が使用され、
前記少なくとも１つの物理変数は、少なくとも、当該供給装置（２１６５）の供給流量及び／又は供給速度及び／又は前述の変数の１つ以上から派生した変数であり、
及び／又は
前記少なくとも１つの物理変数が、少なくとも、前記レーザー（１０３０）の出力及び／又は前記レーザー（１０３０）の焦点の寸法及び／又は前述の変数の１つ以上から派生した変数である、
ことを特徴とする方法。
【請求項１７】
請求項１４〜１６のいずれか１項に記載の方法であって、
前記レーザー金属蒸着が、熔融溜り（２１４０）を用いて行なわれ、前記少なくとも１つの物理変数が、少なくとも、前記熔融溜り（２１４０）の寸法及び／又はこれから派生した変数であり、
及び／又は
前記レーザー金属蒸着では、加工ヘッド（９０）が使用され、そして前記少なくとも１つの変数は、前記部品（２０）からの前記加工ヘッド（９０）の距離及び／又はこれから派生した変数であり、
及び／又は
前記少なくとも１つのプロセス変数（１０６０）が、部品（１０２０）に対する前記レーザー（１０３０）の焦点の位置及び／又は当該焦点の位置の時間的変化及び／又はこれから派生した変数である、
ことを特徴とする方法。
【請求項１８】
請求項１４〜１７のいずれか１項に記載の方法であって、
前記少なくとも１つのプロセス変数（１０６０）が、前記部品（１０２０）のモデル及び／又は前記レーザー金属蒸着（１０９５）のモデルからのずれが最大閾値未満に維持され及び／又は極小とされるように、調整されることを特徴とする方法。