【手続補正書】
【提出日】平成17年3月14日(2005.3.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板を半導体チップの３次元アレイで実装する方法であって、
ａ）チップおよび受動素子を収容する前記複数のチップキャリアのチップ収容面を準備する工程と、
ｂ）該チップキャリアを該基板上に位置決めされたチップの第１の層の上に配置し、従って、該チップキャリアが、該回路基板上の事前選択された電気的接触地点と接触する、工程と、
ｃ）該チップキャリアの各々の上に受動素子を有する半導体チップを配置する工程と、
ｄ）該チップ、該受動素子および該チップキャリアを該回路基板と永久的に相互接続させる工程と
を包含する、方法。
【請求項２】
ａ）複数のチップキャリア上の電気的接点が、アセンブリプロセスのために、正確に位置合わせされることを検証する工程と、
ｂ）チップアセンブリプロセスのために、回路基板を準備する工程と、
ｃ）該回路基板をチップおよび受動素子の第１の層で実装する工程であって、該チップおよび該受動素子は、事前選択された所定の電気的接触地点と接触するように位置決めされる、工程と
をさらに包含する、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記複数のチップキャリアをチップキャリアパレットにて保持するさらなる工程を包含し、該チップキャリアは、平坦なマトリックスアレイの状態で位置決めされ、該複数のチップキャリアの各々該チップ支持面は、該パレットの上面にて露出され、従って、ステンシル工程の間、各チップの該チップ支持面は、アクセス可能であり得、従って、前記位置決めする工程の間に、各チップは取り出され得る、請求項１に記載の方法。
【請求項４】
前記チップキャリアを前記チップキャリアパレットにて保持する工程は、開放されたチャンバのマトリックスを該パレットの上面および底面にて提供する工程をであって、該パレットは、該チップキャリアがチャンバ内に位置決めされる場合に、該チップキャリアを嵌め込み位置で保護する保護バリアを有する、工程を包含する、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記ステンシルプロセスの間、マトリックス態様のアレイの凸部を有するプリント固定台を用いて前記チップキャリアを固定および位置決めする工程であって、各凸部は、前記パレットにおけるチャンバの前記底面と適合するように、およびチップキャリアの該底面を該チャンバに固定するが、取り外し可能に係合し、これにより、該ステンシルプロセスイの間、該チップキャリアを該保護バリアの上に持ち上げて、完了した場合、該チップキャリアが該ステンシルプロセスから外されることを確実にし、かつ該チップキャリアを該嵌め込み位置に戻すように、位置決めおよび寸法調整される、工程を包含する、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記チップキャリアを固定する工程は、該チップキャリアの前記底面で終端する前記凸部表面の上部におけるアパーチャにより生成される真空によって、該凸部を該チップキャリアの該底面に固定する工程を包含する、請求項５に記載の方法。
【請求項７】
半導体チップの３次元アレイで回路基板を実装するシステムであって、
ａ）各チップキャリアの下の該回路基板上にチップを直接的に位置決めするため、および該チップキャリアの上面にチップを位置決めし、これにより、該回路基板上にチップの３次元アレイを生成するための空間を有する回路基板に取り付け可能である複数のチップキャリアと、
ｂ）回路基板アセンブリプロセスの間、該複数のチップキャリアを保持および移動するためのパレットであって、該パレットは、フレームのような形態のチャンバのマトリックスを有し、該チャンバは、該パレットの少なくとも上面にて開放されており、各チャンバは、該回路基板アセンブリプロセスの間、チップキャリアを保持するように形成され、該チップキャリアは、該パレットの上に該チャンバの各々に位置決めされ、該チップキャリアの上部のチップ収容面は、該パレットの上から外を向いており、これにより、該回路基板アセンブリプロセスの間、該チップキャリアの該上面をアクセス可能にする、パレットと
を備える、システム。
【請求項８】
前記アセンブリプロセスの間、前記チップキャリアを意図しない変更から保護するための保護バリアをさらに備える、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
ａ）前記パレットの前記チャンバは、該パレットの底面にても開放され、前記保護バリアは、該チャンバの各々の外側上部周辺部を取巻く複数の取付け部分を備え、保定フランジを有する該チップキャリアは、チップが該パレット上のチャンバに載せられ、落下しないことを可能にし、該取付け部分は、チップキャリアが該チャンバ内にある場合、該上面が該取付け部分の上面の下にあるように位置決めされ、その結果、該取付け部分により意図しない変更から保護され、
ｂ）該システムは、隆起部分のマトリックス態様のアレイを有するプリント固定台をさらに備え、該隆起部分の該マトリックスアレイは、各隆起部分が該パレットのチャンバに対応するように位置決めおよび形成され、従って、該プリント固定台が、該パレットに面する該隆起部分を有する該パレットの下に位置決めされた場合、各隆起部分は、隣接するチャンバの底面開口部と適合し、該隆起部分の周囲長さは、該チャンバの内部周囲長さよりも小さく、従って、該隆起部分の上面は、該チャンバ内のチップキャリアの該底面に近接して位置決めされ得、回路基板アセンブリプロセスの間、該チップキャリアを固定するが、取り外し可能に保持する、請求項８に記載のシステム。
【請求項１０】
前記隆起部分は、各々、その上面にて開口部を有し、該アパーチャは、前記チャンバに位置決めされるチップキャリアの前記底面にて終端し、従って、該隆起部分と該チップキャリアとの間に真空が生成され得、ステンシルプロセスの間、該チップキャリアを固定するが、取り外し可能に保持する、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記回路基板アセンブリプロセスの間、前記プリント固定台は、該回路基板アセンブリプロセスの間、移動および位置決めメカニズムに組み込まれ、従って、該プリント固定台は、チップキャリアを有する前記パレットの下に位置決めされ得、前記ステンシル工程の間、該チップキャリアを固定して保持し、該ステンシル工程の間、該チップキャリアを正確に位置決めし、該ステンシル工程の完了時に該チップキャリアが外されることを確実にする、請求項９に記載のシステム。
【請求項１２】
前記アセンブリプロセスの間、前記パレットを移動および位置決めして、該パレットにより保持される前記複数のチップが、該アセンブリプロセスの間、チップを収容するように準備され得、該パレットから容易にアクセスおよび除去され、かつ各チップキャリア上にチップが位置決めされた該回路基板上に直接的に位置決めされるチップの上の該回路基板上に位置決めされ、これにより、チップの３次元アレイが該回路基板上に生成される、メカニズムをさらに包含する請求項７に記載のシステム。
【請求項１３】
半導体製作プロセスの間、チップモジュールを位置決め、および、固定するが取り外し可能に保持する装置であって、
チップモジュールを保持するパレットであって、該パレットは、チャンバの２次元マトリックスを有し、該チャンバは、該パレットの第１および第２の対向する平行面にて開放されており、該チャンバは、該チャンバ内にチップキャリアを収容および保持するように寸法調整された該チャンバを有し、該チャンバは、該チャンバに位置決めされたチップキャリアを保護する保護バリアをさらに備える、パレットと、
隆起部分の２次元マトリックスを有するプリント固定台であって、該隆起部分の２次元マトリックスは、該パレットの該チャンバの該マトリックスと調和し、従って、該隆起部分は、該隆起部分が１対１ベースで、該パレットの第２の面からの該パレットの該チャンバと適合するように寸法調整される、プリント固定台と
を備え、
該チャンバは、チップモジュールで満たされ、該プリント固定台は該パレットの第２の面にて該パレットと接合され、該隆起部分は、該チャンバに配置されたチップモジュールを作業位置に持ち上げ、該作業位置から、該モジュールが該パレットの該第１の面から加工され得る、装置。
【請求項１４】
前記隆起部分は、各々の上面にて開口部を有し、該開口部は、前記プリント固定台の内部空間に通じ、該プリント固定台が、該パレットに接合された場合、該隆起部分の上面は、各チャンバに配置されたチップモジュールの底面に対して位置決めされ、該チップモジュールの加工中、該チップモジュールを取り外し可能であるが固定して保持するように該隆起部分の上面と該チップモジュールの底面との間に真空が生成され得、該真空は、該プリント固定台の底部を、中空シャフトを通じて真空装置に取り付けることによって生成され、該中空シャフトは、該プリント固定台の底面における開口部にて取付けられ、該開口部は、該プリント固定台の該内部空間に通じる、請求項１３に記載の装置。
【請求項１５】
前記チップモジュールは、前記チップキャリアである、請求項１３に記載の装置。
【請求項１６】
前記パレットの前記チャンバは、該チャンバ内に配置されたチップモジュールを有する場合、前記プリント固定台は、該パレットと接合されず、該モジュールの上面は、該パレットの該第１の面の上部表面の下の該チャンバにて完全に隠され、該プリント固定台が該パレットと接合され、これにより、該モジュールを持ち上げる場合、各モジュールの上面は、該パレットの該第１の面の該上部表面の上に突き出す、請求項１３に記載の装置。
【請求項１７】
前記保護バリアは、前記チャンバの上部外側エッジを取巻いて配置された一連の隆起した取付け部分であり、保定フランジを有する該チップキャリアは、該チップキャリアが該取付け部分の高さの下の該チャンバに載ることを可能にする、請求項１３に記載のシステム。