(57)【要約】【課題】塗布処理のタクトタイムを短縮させるとともに、基板製造の歩留まりを向上させる技術を提供する。【解決手段】塗布装置１０は、搬入部２０、塗布部３０および搬出部４０で構成される。搬入部２０に搬入された基板９０は、浮上ステージ２１および塗布ステージ３１上面に設けられた噴射孔からのエア噴射により浮上力が付与されるとともに、シャトルチャック２２により塗布部３０へ搬送される。塗布部３０へ搬入されると、基板９０は、塗布ステージ３１に支持され、スリットノズル３２の吐出走査によりレジスト液が塗布される。塗布処理が完了すると、基板９０は、塗布ステージ３１および浮上ステージ４１上面に設けられた噴射孔からのエア噴射により浮上力が付与されるとともに、シャトルチャック４２により搬出部４０へ搬送される。【選択図】図２
2010034309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に処理液を塗布する塗布装置であって、
支持面にて基板を支持する塗布ステージと、
略水平な第１方向に沿って延びる吐出口から前記塗布ステージに支持された基板に対して処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルを、前記塗布ステージに支持された基板の上方において、前記第１方向に略直交する略水平な第２方向に沿って移動させるノズル移動手段と、
前記塗布ステージの上方にある基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与する第１浮上手段と、前記塗布ステージの前記第２方向の一方側の外方位置にある基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与する第２浮上手段と、前記塗布ステージの前記第２方向の他方側の外方位置にある基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与する第３浮上手段と、を含む浮上力付与手段と、
前記第１浮上力付与手段により基板に付与される浮上力を制御することによって、前記支持面から上方に離間した離間位置と前記支持面に当接する支持位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、
前記塗布ステージの前記第２方向の一方側の外方位置で浮上状態にある基板を前記塗布ステージの上方の位置に移動させるとともに、前記離間位置にある基板を前記塗布ステージの前記第２方向の他方側の外方位置に浮上状態で移動させる基板移動手段と、
を備えることを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
請求項１に記載の塗布装置であって、
前記浮上力付与手段は、エアを供給することにより、基板の裏側にエア溜まりを形成させるエア供給手段、
を含むことを特徴とする塗布装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の塗布装置であって、
所定位置に固定され、前記ノズルの吐出口を所定状態に整えるノズル調整手段、
をさらに含み、
前記ノズル移動手段は、前記ノズルを前記所定位置まで移動させることを特徴とする塗布装置。
【請求項４】
請求項３に記載の塗布装置であって、
前記ノズル調整手段は、
前記第１方向に沿って延び、その外周面に前記ノズルから前記処理液を吐出させることによって、前記ノズルの吐出口を前記所定状態に整える吐出用部材、
を含むことを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
請求項４に記載の塗布装置であって、
前記吐出用部材は、
前記支持位置よりも下側の高さ位置に配置されることを特徴とする塗布装置。
【請求項６】
請求項５に記載の塗布装置であって、
前記第２浮上手段および第３浮上手段のうちの少なくともいずれか一方は、
前記第２方向において前記塗布ステージと隣り合う位置に配置され、上方にある基板に浮上力を付与する浮上用部材、
を含み、
前記吐出用部材は、
前記塗布ステージおよび前記浮上用部材のうちの少なくともいずれか一方と前記基板移動手段とにより浮上状態で移動する基板の搬送経路の下方に形成されるとともに前記第１方向に沿って延びる開口部に配置されることを特徴とする塗布装置。
【請求項７】
請求項６に記載の塗布装置であって、
前記開口部の前記第２方向の開口間隔が調整可能であることを特徴とする塗布装置。
【請求項８】
請求項４に記載の塗布装置であって、
前記吐出用部材は、
前記離間位置よりも上側の位置に配置されるとともに、上部が開口した筺体の内部に収納されることを特徴とする塗布装置。
【請求項９】
請求項１ないし８いずれかに記載の塗布装置であって、
前記基板移動手段は、
基板と当接することで基板を前記第２方向に搬送するとともに、上下に昇降可能な搬送ローラ、を含むことを特徴とする塗布装置。
【請求項１０】
基板に処理液を塗布する塗布装置であって、
支持面にて基板を支持する塗布ステージと、
略水平な第１方向に沿って延びる吐出口から前記塗布ステージに支持された基板に対して処理液を吐出するノズルと、
前記ノズルを、前記塗布ステージに支持された基板の上方において、前記第１方向に略直交する略水平な第２方向に沿って移動させるノズル移動手段と、
前記塗布ステージの上方にある基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与する第１浮上手段と、
前記第１浮上力付与手段により基板に付与される浮上力を制御することによって、前記支持面から上方に離間した離間位置と前記支持面に当接する支持位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、
前記塗布ステージの前記第２方向の一方側の外方位置で浮上状態にある基板を前記塗布ステージの上方の位置に移動させるとともに、前記離間位置にある基板を前記塗布ステージの前記第２方向の他方側の外方位置に浮上状態で移動させる基板移動手段と、
を備えることを特徴とする塗布装置。
【請求項１１】
基板に処理液を塗布する塗布装置と、塗布装置により処理液が塗布された基板を乾燥させる乾燥装置と、を含む基板処理システムであって、
前記塗布装置は、
請求項１ないし１０のいずれかに記載の塗布装置として構成され、
前記乾燥装置は、
基板を搬送する搬送機構を備えるとともに、前記塗布装置に対して前記第２方向の他方側に直列配置されることを特徴とする基板処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スリットノズルを用いて基板に処理液を塗布する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶用ガラス角型基板、半導体ウエハ、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板、光ディスク用基板などの各種基板の製造工程に用いられる塗布装置において、基板に対して移動するスリットノズルから、処理液を吐出することにより、基板全体に処理液を塗布する処理（スリットコート）を行うスリットコータが知られている。
【０００３】
図１５は、従来の塗布装置を備える基板処理システム１０００を示す平面図である。基板処理システム１０００では、上流側装置から搬送ロボット１２０により塗布部１３０（塗布装置）に基板が搬入され、塗布部１３０においてスリットノズル１３２が吐出走査することにより、基板に処理液が塗布される。基板に処理液が塗布されると、当該基板は、下流側の搬送ロボット１６０により塗布部１３０から搬出され、続いて乾燥部１７０にて乾燥処理される。さらに基板は、乾燥部１７０から搬送ロボット１６０により搬出され、搬送コンベア１６１に受渡されて、次の工程へ向けて搬送される。
【０００４】
塗布部１３０では、塗布ステージ上面から突出させたリフトピンの上端にて基板９０を支持することにより、搬送ロボット１２０と塗布部１３０との間、および、塗布部１３０と搬送ロボット１６０との間での基板の受渡しが実行される。そのため、従来の基板処理システム１０００では、塗布部１３０において、基板を搬入する際に、基板の搬出が完了するまで待機する時間が必要となっている。
【０００５】
ところで、例えば液晶製造業界では、各処理工程のタクトタイム短縮が至上命題となっており、塗布処理工程についても、処理時間の短縮が要求されている。そこで、上述したような塗布部１３０における処理のタクトタイム短縮させる技術は、これまでにも提案されている（例えば、特許文献１）。
【０００６】
特許文献１に記載されている技術では、塗布装置において、塗布ステージ上面において上下に昇降するリフトピンの上端部にローラが設けられている。上流側の搬送機構から基板をリフトピンが直接受け取ると、リフトピンに設けられた搬送機構により、基板を塗布ステージの上方に搬送される。これにより、塗布ステージでの搬送ロボットによる基板搬送時間を短縮することが可能となっている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−１５３８０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、特許文献１に記載の技術では、リフトピンを昇降させることにより基板の載置動作および引き上げ動作を行うため、基板の支持や突き上げに時間がかかるという問題があった。
【０００９】
また、特許文献１に記載の技術では、基板の搬送方向とノズルの塗布方向とが直交している。したがって、塗布ステージに対して基板を搬出するために、ノズルを所定位置まで退避させる時間を設ける必要があった。
【００１０】
また、リフトピンの押し上げる力によって基板をステージから引き上げるため、基板が破損するおそれがある。そのため、基板製造の歩留まりが低下するおそれがあった。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、塗布処理のタクトタイムを短縮させるとともに、基板製造の歩留まりを向上させる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、基板に処理液を塗布する塗布装置であって、支持面にて基板を支持する塗布ステージと、略水平な第１方向に沿って延びる吐出口から前記塗布ステージに支持された基板に対して処理液を吐出するノズルと、前記ノズルを、前記塗布ステージに支持された基板の上方において、前記第１方向に略直交する略水平な第２方向に沿って移動させるノズル移動手段と、前記塗布ステージの上方にある基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与する第１浮上手段と、前記塗布ステージの前記第２方向の一方側の外方位置にある基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与する第２浮上手段と、前記塗布ステージの前記第２方向の他方側の外方位置にある基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与する第３浮上手段とを含む浮上力付与手段と、前記第１浮上力付与手段により基板に付与される浮上力を制御することによって、前記支持面から上方に離間した離間位置と前記支持面に当接する支持位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、前記塗布ステージの前記第２方向の一方側の外方位置で浮上状態にある基板を前記塗布ステージの上方の位置に移動させるとともに、前記離間位置にある基板を前記塗布ステージの前記第２方向の他方側の外方位置に浮上状態で移動させる基板移動手段とを備えることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る塗布装置であって、前記浮上力付与手段は、エアを供給することにより、基板の裏側にエア溜まりを形成させるエア供給手段、を含むことを特徴とする。
【００１４】
また、請求項３の発明は、請求項１または２の発明に係る塗布装置であって、所定位置に固定され、前記ノズルの吐出口を所定状態に整えるノズル調整手段、をさらに含み、前記ノズル移動手段は、前記ノズルを前記所定位置まで移動させることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項４の発明は、請求項３の発明に係る塗布装置であって、前記ノズル調整手段は、前記第１方向に沿って延び、その外周面に前記ノズルから前記処理液を吐出させることによって、前記ノズルの吐出口を前記所定状態に整える吐出用部材、を含むことを特徴とする。
【００１６】
また、請求項５の発明は、請求項４の発明に係る塗布装置であって、前記吐出用部材は、前記支持位置よりも下側の高さ位置に配置されることを特徴とする。
【００１７】
また、請求項６の発明は、請求項５の発明に係る塗布装置であって、前記第２浮上手段および第３浮上手段のうちの少なくともいずれか一方は、前記第２方向において前記塗布ステージと隣り合う位置に配置され、上方にある基板に浮上力を付与する浮上用部材、を含み、前記吐出用部材は、前記塗布ステージおよび前記浮上用部材のうちの少なくともいずれか一方と前記基板移動手段とにより浮上状態で移動する基板の搬送経路の下方に形成されるとともに前記第１方向に沿って延びる開口部に配置されることを特徴とする。
【００１８】
また、請求項７の発明は、請求項６の発明に係る塗布装置であって、前記開口部の前記第２方向の開口間隔が調整可能であることを特徴とする。
【００１９】
また、請求項８の発明は、請求項４の発明に係る塗布装置であって、前記吐出用部材は、前記離間位置よりも上側の位置に配置されるとともに、上部が開口した筺体の内部に収納されることを特徴とする。
【００２０】
また、請求項９の発明は、請求項１ないし８いずれかの発明に係る塗布装置であって、前記基板移動手段は、基板と当接することで基板を前記第２方向に搬送するとともに、上下に昇降可能な搬送ローラ、を含むことを特徴とする。
【００２１】
また、請求項１０の発明は、基板に処理液を塗布する塗布装置であって、支持面にて基板を支持する塗布ステージと、略水平な第１方向に沿って延びる吐出口から前記塗布ステージに支持された基板に対して処理液を吐出するノズルと、前記ノズルを、前記塗布ステージに支持された基板の上方において、前記第１方向に略直交する略水平な第２方向に沿って移動させるノズル移動手段と、前記塗布ステージの上方にある基板に対して、気体を媒介して浮上力を付与する第１浮上手段と、前記第１浮上力付与手段により基板に付与される浮上力を制御することによって、前記支持面から上方に離間した離間位置と前記支持面に当接する支持位置との間で基板を昇降させる基板昇降手段と、前記塗布ステージの前記第２方向の一方側の外方位置で浮上状態にある基板を前記塗布ステージの上方の位置に移動させるとともに、前記離間位置にある基板を前記塗布ステージの前記第２方向の他方側の外方位置に浮上状態で移動させる基板移動手段とを備えることを特徴とする。
【００２２】
また、請求項１１の発明は、基板に処理液を塗布する塗布装置と、塗布装置により処理液が塗布された基板を乾燥させる乾燥装置とを含む基板処理システムであって、前記塗布装置は、請求項１ないし１０のいずれかの発明に係る塗布装置として構成され、前記乾燥装置は、基板を搬送する搬送機構を備えるとともに、前記塗布装置に対して前記第２方向の他方側に直列配置されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
請求項１ないし１１に記載の発明によれば、離間位置にある基板を第２方向の他方側へ搬出する間に、第２方向の一方側から塗布ステージの上方へ基板を搬入できる。また、基板の移動方向（第２方向）とノズルの移動方向（第２方向）とを平行とすることで、ノズルの退避のための余分な時間を設けることなく、基板の搬出および搬入を迅速に行うことができる。これらの作用により、塗布装置のタクトタイムを短縮できる。また、塗布ステージにおける基板昇降の際に、基板にかかる負荷を小さくできるため、基板割れなどの発生を効果的に抑制できる。
【００２４】
また、請求項２に記載の発明によれば、基板搬送時において、基板をより確実に浮上させることができるため、基板割れなどの発生を効果的に抑制できる。
【００２５】
また、請求項３に記載の発明によれば、ノズル調整手段を所定位置に固定することにより、液こぼれなどによる装置汚染を抑制できる。
【００２６】
また、請求項４に記載の発明によれば、ノズルの吐出口を所定状態に整えることができるため、基板の塗布処理を均一に行うことができる。
【００２７】
また、請求項５に記載の発明によれば、吐出用部材を支持位置よりも下側の高さ位置に配置することにより、塗布処理を行う塗布ステージ上の基板に処理液のミストなどが付着することを抑制できる。
【００２８】
また、請求項６に記載の発明によれば、基板の搬送経路の下方に形成される開口部に吐出用部材を配置することにより、ノズルの水平方向の移動については、第２方向へ移動させる機構を設けることで、処理液の塗布およびノズルの調整処理を実現できる。
【００２９】
また、請求項７に記載の発明によれば、開口間隔を調整可能とすることにより、ノズル調整処理を行う場合や、基板の浮上搬送の場合などの各状況に応じて開口間隔を調整できるため、基板処理を円滑に行うことができる。
【００３０】
また、請求項８に記載の発明によれば、吐出用部材を離間位置よりも上側の高さ位置に配置することで、塗布装置内部の空き空間を有効利用できる。
【００３１】
また、請求項９に記載の発明によれば、搬送ローラを備えることにより、基板を搬送するとともに基板を上下に昇降できるため、外部装置との基板の受渡しを容易に実行できる。
【００３２】
また、請求項１１に記載の発明によれば、塗布装置と乾燥装置との間で、基板の受渡しを連続的に行えるため、基板製造のスループットを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しつつ、詳細に説明する。
【００３４】
＜１．  第１の実施の形態＞
＜１．１．  構成および機能＞
［基板処理システム１００］
図１は、本発明に係る第１の実施の形態における基板処理システム１００を示す平面図である。また、図２は、塗布装置１０を示す斜視図である。
【００３５】
なお、図１，２において、図示および説明の都合上、Ｚ軸方向が鉛直方向を表し、ＸＹ平面が水平面を表すものとして定義するが、それらは位置関係を把握するために便宜上定義するものであって、以下に説明する各方向を限定するものではない。以下の各図についても同様である。
【００３６】
基板処理システム１００は、塗布装置１０、搬送ロボット６０、搬出コンベア６１、乾燥部７０および制御部８０を主に備える。
【００３７】
［塗布装置１０］
塗布装置１０は、基板９０の表面に処理液であるレジスト液を塗布するスリットコートと呼ばれる塗布処理を行う装置であり、基板９０の表面に、形成された電極層などを選択的にエッチングするプロセスなどに利用される。塗布装置１０の塗布処理対象となる基板９０は、代表的には液晶表示装置の表示パネルを製造するための角型ガラス基板であるが、半導体基板、フィルム液晶用フレキシブル基板、フォトマスク用基板、カラーフィルター用基板などの他の基板であってもよい。
【００３８】
図２に示すように、塗布装置１０は、搬入部２０、塗布部３０、搬出部４０およびノズル調整部５０を主に備え、搬入部２０および搬出部４０は、Ｙ方向に沿って塗布部３０の両隣の位置に配置される。処理液が塗布される前の基板９０は、搬入部２０から塗布部３０へと搬送され、塗布部３０にて処理液が塗布される。そして処理液が塗布された基板９０は、搬出部４０へ搬出される。
【００３９】
図２に示すように、塗布装置１０は、塗布装置１０が設置されたフロアからの振動を除去する複数の除振台１１と、複数の除振台１１に支持されるフレーム構造体１２と、フレーム構造体１２に支持されるとともに塗布装置１０の各構成が備え付けられるベース１３と、Ｙ軸方向に沿って延びるシャトル移動機構１４とを主に備える。
【００４０】
［搬入部２０］
搬入部２０は、浮上ステージ２１と、一対のシャトルチャック２２とを主に備え、塗布ステージ３１の一方側（−Ｙ側）の外方位置（すなわち、浮上ステージ２１上方）にある基板９０を、塗布ステージ３１の上方の位置（上方位置）まで搬送する。
【００４１】
［浮上ステージ２１］
浮上ステージ２１は、基板９０の裏側の主面と対向する面（対向面）に、エアを噴射するための噴射孔（図示せず）が多数設けられており、これら噴射孔は、所定の配管を介してエア供給部２１１と連通接続されている。塗布装置１０は、エア供給部２１１から供給されるエアを、当該噴射孔から噴射することにより、浮上ステージ２１の上方にある基板９０に対して、気体を媒介して（気体を媒体として）浮上力を付与する。
【００４２】
本実施形態では、浮上ステージ２１およびエア供給部２１１は、第２浮上手段に相当する。また、浮上ステージ２１は、前記第２方向において前記塗布ステージと一方側（−Ｙ側）において隣り合う位置に配置され、上方にある基板に浮上力を付与する浮上用部材にも相当する。
【００４３】
［シャトルチャック２２］
シャトルチャック２２は、浮上ステージ２１を挟んでＸ方向の両側にそれぞれ配置され、基板９０の裏側主面の端縁部分と当接する吸着パッド２２１を備えている。吸着パッド２２１は、表面が多孔質性であり、図示しない排気機構に接続されている。この排気機構の動作により、吸着パッド２２１は、表面の多数の孔から周囲の雰囲気を排気して、基板９０を下方から吸引保持する。
【００４４】
また、シャトルチャック２２は、シャトル移動機構１４に連結されている。シャトルチャック２２は、シャトル移動機構１４を動作することにより、吸引保持した基板９０を浮上状態で、後述する塗布ステージ３１の支持面３１０上方の位置まで移動させる。すなわち、本実施形態では、シャトルチャック２２およびシャトル移動機構１４は、基板移動手段に相当する。
【００４５】
ここで、搬入部２０により搬送されるときに、基板９０は、シャトルチャック２２によりその端縁部分が支持されるものの、浮上ステージ２１の上面に対しては、浮上した状態（浮上状態）となっている。同様に、後述の塗布部３０から搬出部４０へ基板９０が搬送されるときにも、基板９０は、シャトルチャック４２により端縁部分が支持され、塗布ステージ３１，浮上ステージ４１の上面に対して浮上した状態となっている。したがって、ここでの浮上状態とは、特に断らない限り、各ステージ（浮上ステージ２１，４１、塗布ステージ３１）に対して基板９０が浮上していることを意味するものとする。
【００４６】
また、シャトルチャック２２は、詳細を省略する昇降機構により鉛直方向に昇降可能とされ、吸着パッド２２１にて保持した基板９０の端縁部分を上下に昇降させる。
【００４７】
一対のシャトルチャック２２のうち、（−Ｘ）側に配置されるシャトルチャック２２には、基板９０の搬送方向（＋Ｙ方向）の前方端と当接する突起部２２２を備えており、Ｙ方向について基板９０の位置決めを行う。
【００４８】
また、一対のシャトルチャック２２のうち、（＋Ｘ）側に配置されるシャトルチャック２２には、基板９０の搬送方向の側方端（ここでは、（＋Ｘ）側端面）と当接する突起部２２３を備えており、Ｘ方向についての基板９０の位置決めを行う。なお、基板の位置決め機構は、突起部２２２，２２３のような態様に限られるものではない。また、Ｘ方向およびＹ方向の位置決めを片方のシャトルチャック２２にて行うようにしてもよい。
【００４９】
図３は、搬入部２０の概略を示す側面図である。浮上ステージ２１は、その上面（基板９０の裏側主面と対向する対向面）が水平面とされている。そして、図３に示すように、一対のシャトルチャック２２は、それぞれ基板９０の両端縁部分を保持する。したがって、基板９０は、中央部分において自重により撓むおそれがある。
【００５０】
そこで、本実施形態では、浮上ステージ２１は、Ｘ方向の中央付近に向けてエアを集中的に噴射することにより、エアの対流を発生させて、基板９０の裏側のＹ方向の中央付近において、基板９０と浮上ステージ２１との間にエア溜まりを形成させる。これにより、基板９０を浮上ステージ２１の上面に対して確実に浮上させることができる。したがって、基板９０の撓みにより、基板９０が損傷することを防止できる。
【００５１】
［塗布部３０］
図２に戻って、塗布部３０は主として、基板９０を保持するための塗布ステージ３１と、塗布ステージ３１に保持された基板９０に対してレジスト液を吐出するスリットノズル３２と、スリットノズル３２を上下（鉛直方向）に昇降させるノズル昇降機構３３と、スリットノズル３２をＹ方向に沿って移動させるノズル移動機構３４とを備える。
【００５２】
［塗布ステージ３１］
塗布ステージ３１は、略直方体の形状を有し、例えば石材などで構成される。塗布ステージ３１の上面は略水平に平坦加工されており、基板９０に塗布処理を行う際の基板９０を支持する支持面３１０を形成する。
【００５３】
支持面３１０には、浮上ステージ２１と同様に、複数の噴射孔が分散して設けられており（図示せず）、当該噴射孔は、所定の配管を介してエア供給部３１１と連通接続されている。塗布装置１０は、エア供給部３１１を動作することにより、噴射孔からエアを噴射することで、塗布ステージ３１上方にある基板９０に対して、気体を媒介して浮上力を付与する。したがって、本実施形態では、塗布ステージ３１およびエア供給部３１１は、第１浮上手段に相当する。
【００５４】
なお、エア供給部３１１から供給されるエアの供給量は、後述する制御部８０によって制御される。このエア供給量を弱めるとともにシャトルチャック２２を下降させることで、基板９０が支持面３１０に載置される。
【００５５】
ここで、以下においては、支持面３１０に基板９０を支持したときの当該基板９０の高さ位置（すなわち、支持面３１０と当接するときの基板９０の位置）を支持位置と称する。
【００５６】
［スリットノズル３２］
スリットノズル３２は、図示しないレジスト液供給機構から供給されるレジスト液を、Ｘ方向（第２方向）に沿って延びるスリット状の吐出口から吐出する。
【００５７】
また、スリットノズル３２は、その上端にてノズル支持部３２１に支持される。ノズル支持部３２１は、Ｘ方向を長手方向とするカーボンファイバ補強樹脂などの部材で構成される。
【００５８】
［ノズル昇降機構３３］
一対のノズル昇降機構３３は、ノズル支持部３２１の長手方向（Ｘ方向）の両端部に連結されている。一対のノズル昇降機構３３のそれぞれは、図示を省略するボールネジおよびＡＣサーボモータなどで構成され、ノズル支持部３２１およびノズル支持部３２１に支持されたスリットノズル３２を、Ｚ方向に沿って一体的に昇降させる。これら一対のノズル昇降機構３３により、スリットノズル３２の吐出口と、塗布ステージ３１に支持された基板９０との間隔（ギャップ）や、基板９０に対するスリットノズル３２の姿勢などが調整される。
【００５９】
［ノズル移動機構３４］
ノズル移動機構３４は、Ｙ方向に沿って延びる走行レールおよびリニアモータ機構を有しており、一対のノズル昇降機構３３の下端に連結されている。ノズル移動機構３４は、走行レールに沿ってノズル昇降機構３３を移動させることにより、支持面３１０に支持されている基板９０の上方において、スリットノズル３２をＹ方向に沿って移動させる。また、図示を省略するが、ノズル移動機構３４は、スリットノズル３２のＹ方向の位置を検出するためのリニアエンコーダを備える。
【００６０】
このような構成により、スリットノズル３２は、基板９０が支持される塗布ステージ３１の支持面３１０の上方空間を、支持面３１０に対して平行なＹ方向に沿って、支持面３１０に対して相対的に移動可能とされる。
【００６１】
塗布装置１０において塗布処理を行う場合、まず、基板９０が搬入されて塗布ステージ３１の支持面３１０に支持される。続いて、スリットノズル３２は、基板９０の（＋Ｙ）側の端部の直上位置までノズル移動機構３４により移動し、スリットノズル３２の吐出口からレジスト液の吐出が開始される。
【００６２】
スリットノズル３２は、レジスト液を吐出した状態を維持したまま、（−Ｙ）方向へ所定の速度でノズル移動機構３４により移動する。これにより、基板９０に対するスリットノズル３２による吐出走査が実行される。
【００６３】
そして、スリットノズル３２が基板９０の（−Ｙ）側の端部の直上位置までノズル移動機構３４により移動すると、吐出走査が完了し、スリットノズル３２からのレジスト液の吐出が停止される。このような処理により、基板９０の全面に亘ってレジスト液が塗布され、基板９０の表側主面上に所定の膜厚のレジスト層が形成される。
【００６４】
基板９０にレジスト層が形成されると、スリットノズル３２は、ノズル昇降機構３３により上方へ上昇移動する。そして、支持面３１０からエアが噴射されるとともに、基板９０の裏側主面の端縁部分が後述のシャトルチャック４２により吸引保持される。これにより、基板９０が搬出部４０へ向けての搬送が開始される。なお、搬送されるときの基板９０の支持面３１０上方の高さ位置を離間位置と称する。
【００６５】
［搬出部４０］
搬出部４０は、浮上ステージ４１と、一対のシャトルチャック４２と、リフトピン４３とを主に備え、塗布ステージ３１上方にある基板９０を、塗布ステージ３１の他方側（＋Ｙ側）の外方位置（搬出部）へ搬送するとともに、搬送ロボット６０に対して基板９０を受け渡す（図１参照）。
【００６６】
［浮上ステージ４１］
浮上ステージ４１は、浮上ステージ２１と同様に、その表面に多数の噴射孔が設けられており、当該噴射孔は、エア供給部４１１に連通接続されている。塗布装置１０では、エア供給部４１１を動作することにより、噴射孔からエアが噴射され、浮上ステージ４１上方にある基板９０に対して、気体を媒介して浮上力が付与される。
【００６７】
本実施形態では、浮上ステージ４１およびエア供給部４１１は、第３浮上手段に相当する。また、浮上ステージ４１は、前記第２方向において前記塗布ステージと他方側（＋Ｙ側）の隣り合う位置に配置され、上方にある基板に浮上力を付与する浮上用部材にも相当する。
【００６８】
［シャトルチャック４２］
シャトルチャック４２は、浮上ステージ４１を挟んでＸ方向の両側にそれぞれ配置される。シャトルチャック４２は、シャトルチャック２２と同様の構成を有する。シャトルチャック４２は、吸着パッド４２１により基板９０の両側端縁部を下方から吸引保持する。
【００６９】
また、シャトルチャック４２は、シャトル移動機構１４に連結されており、シャトル移動機構１４を動作することにより、離間位置にある塗布処理後の基板９０を、塗布ステージ３１の他方側の外方位置（搬出部４０）へ向けて搬送する。したがって、本実施形態では、シャトルチャック４２およびシャトル移動機構１４は、基板移動手段に相当する。また、シャトルチャック４２は、鉛直方向に昇降可能とされ、吸着パッド４２１で吸引保持した基板９０の端縁部分を上下に昇降させることができる。
【００７０】
複数のリフトピン４３は、浮上ステージ４１に対して（＋Ｙ）側に隣接するエリアに分散して配設される。リフトピン４３は、図示しない駆動機構により上下に昇降可能とされ、浮上ステージ４１およびシャトルチャック４２により搬送されてきた基板９０を、リフトピン４３の上端部にて受け取って上方（＋Ｚ方向）へ突き上げることができる。
【００７１】
基板９０が上方へ突き上げられると、搬送ロボット６０のアームが、各リフトピン４３の間をぬって基板９０の下方空間に進入した後、上方移動することにより、基板９０をすくい上げるようにして受け取る。これにより、基板９０は、搬出部４０から搬出され、処理の下流側の装置（例えば、乾燥部７０）に搬送される（図１参照）。
【００７２】
［ノズル調整部５０］
ノズル調整部５０は、塗布部３０において、スリットノズル３２が塗布処理を実行する前に、スリットノズル３２の先端部（吐出口）を正常状態に整える処理（ノズル調整処理）を行う。なお、図２においては、ノズル調整部５０のうちの、吐出用ローラ５１のみを示している。
【００７３】
図４は、塗布装置１０の要部を示す斜視図である。また、図５は、予備吐出処理を実行する様子を示す側面図である。ノズル調整処理は、スリットノズル３２を洗浄液で洗浄する洗浄処理と、スリットノズル３２に一定量のレジスト液を吐出させる予備塗布（プリディスペンス）処理とが含まれる。そのため、ノズル調整部５０は、図４に示すように、予備塗布処理を実行するための吐出用ローラ５１と、洗浄処理を実行するための洗浄部５２とを備える。
【００７４】
吐出用ローラ５１は、長手方向のサイズがスリットノズル３２のＸ方向のサイズよりも若干大きい略円筒状の部材である。吐出用ローラ５１は、塗布装置１０において、その長手方向（軸心が延びる方向）がＸ方向に沿うように配置される。また、吐出用ローラ５１は、図示しない駆動機構により所定の軸芯を中心として回転可能とされている。
【００７５】
なお、本実施形態では、図５に示すように、浮上ステージ４１は、前方部４１ａと後方部４１ｂとに分断されており、前方部４１ａと後方部４１ｂとの間で、Ｘ方向（第１方向）に沿って延びる開口部４１２が形成される。
【００７６】
すなわち、本実施形態では、上方の基板９０に浮上力を付与する浮上用部材（浮上ステージ４１）が、塗布ステージ３１とＹ方向に沿って隣接する位置（ここでは、＋Ｙ側）に配置されており、また、浮上ステージ４１とシャトルチャック４２により浮上状態で移動する基板９０の搬送経路（基板９０が通過する軌跡）の下方に、開口部４１２が形成されている。
【００７７】
吐出用ローラ５１は、この開口部４１２の下方の位置において、吐出用ローラ５１の長手方向が開口方向（Ｘ方向）に沿うように配置される。なお、開口部４１２のＹ方向の開口間隔（すなわち、前方部４１ａと後方部４１ｂとの間の間隔）は、少なくともスリットノズル３２の先端が、開口部４１２の下方に備えられた吐出用ローラ５１上端の直上位置に接近可能な程度の長さを有する。したがって、スリットノズル３２を＋Ｙ方向に平行移動させるとともに、下降移動させることで、予備塗布処理を実行できる。
【００７８】
また、図示を省略するが、吐出用ローラ５１は、その上部が外側に露出するように、箱型のハウジング部材の内部に収納されており、スリットノズル３２から吐出用ローラ５１の外周面に向けて吐出されたレジスト液は、当該ハウジング部材の内部に貯留され、図示しない廃液機構により適宜廃液される。
【００７９】
洗浄部５２は、クリーナー５２１と、クリーナー移動機構５２２と、箱体５２３とを備える。クリーナー５２１は、その上部にスリットノズル３１の先端部の形状に合わせた空間（洗浄空間）を有しており、当該空間への対向面には洗浄液を噴出する複数の噴出口が配設されている。クリーナー移動機構５２２は、図示を省略するモータ機構を動作することにより、クリーナー５２１をＸ方向に沿って移動させる。
【００８０】
クリーナー５２１およびクリーナー移動機構５２２は、箱体５２３の内部に収納されている。クリーナー５２１から噴出された洗浄液は、箱体５２３の内部に貯留され、図示しない廃液機構によって箱体５２３から適宜廃液される。
【００８１】
ノズル調整部５０によるノズル調整処理は、制御部８０の制御によって実行される。ノズル調整処理では、まず、洗浄処理を行うために、スリットノズル３２の先端部が、クリーナー５２１が形成する洗浄空間の位置まで移動され、クリーナー５２１に配設された噴出口からスリットノズル３２の先端部に対して洗浄液が噴出される。そして洗浄液を噴出しながら、クリーナー５２１がＸ方向に沿って移動することにより、スリットノズル３２の先端部の側面などに付着したレジスト液が除去される。
【００８２】
洗浄処理が完了すると、次に予備塗布処理を行うために、スリットノズル３２は、吐出用ローラ５１の外周面の最上部の直上位置まで移動し、吐出用ローラ５１の外周面と所定の間隔を隔てて配置される（図５中、実線で示す位置）。続いて、吐出用ローラ５１の回転が開始され、その外周面に向けてスリットノズル３２の吐出口から所定の時間の間、所定量のレジスト液が吐出される。このようにして予備塗布処理が実行され、スリットノズル３２の吐出口内部におけるレジスト液の液面が均一となる状態（所定状態）に整えられる。
【００８３】
また、本実施形態では、浮上ステージ２１、塗布ステージ３１および浮上ステージ４１の各上面は、ほぼ同一の高さ位置とされる。吐出用ローラ５１の上端は、塗布ステージ３１の支持面３１０よりも下側の高さ位置（すなわち、基板９０の支持位置よりも下側の高さ位置）とされており、予備吐出したレジスト液の液滴やミストなどが支持面３１０などに付着することを抑制できる。
【００８４】
［乾燥部７０］
再び図１に戻って、搬出部４０から搬出された基板９０は、搬送ロボット６０によって乾燥部７０に搬入される。乾燥部７０は、鉛直方向に沿って複数段（例えば２段）に重ねられた略直方体状の筐体を有する乾燥ユニットを備える（図示せず）。乾燥ユニットの正面部には、上下に開閉可能なシャッターが設けられており、基板９０は搬送ロボット６０により、開状態のシャッターを通過して内部へ搬入される。
【００８５】
このように、乾燥部７０は、乾燥ユニットが多段に重ねられていることにより、一の基板９０の乾燥処理が完了するまでの間に、続けて塗布処理を終えた次の基板９０についても、別の乾燥ユニットにて乾燥処理を実行できる。
【００８６】
乾燥処理の際には、各乾燥ユニットは、上記シャッターを遮断した状態で、内部空間に連通接続された真空ポンプを動作させることにより内部を減圧する。これにより、基板９０上のレジスト液が乾燥（減圧乾燥）され、基板９０の上面に硬化したレジスト層が形成される。乾燥処理を完了すると、乾燥ユニットが再びシャッター部を開放し、搬送ロボット６０が基板９０を受け取って、搬出コンベア６１に受け渡す。
【００８７】
なお、搬出コンベア６１は、図示を省略するが、例えば複数のローラを備えており、搬送ロボット６０から受取った基板９０をコンベア搬送する。搬送された基板９０は、図示しない次の処理装置（例えば、露光装置）に向けて搬送される。
【００８８】
［制御部８０］
図２に示すように、制御部８０は、プログラムに従って各種データを処理する演算部８１、プログラムや各種データを保存する記憶部８２を内部に備える。また、前面には、オペレータが基板処理システム１００に対して必要な指示を入力するための操作部８３、および各種データを表示する表示部８４を備える。
【００８９】
制御部８０は、図示しないケーブルにより基板処理システム１００に付属する各機構と電気的に接続されている。制御部８０は、操作部８３からの入力信号や、図示しない各種センサなどからの信号に基づいて、ノズル昇降機構３３によるスリットノズル３２の昇降動作、ノズル移動機構３４によるスリットノズル３２の走行動作、スリットノズル３２へのレジスト液の供給動作、エア供給部２１１，３１１，４１１によるエアの供給動作、さらにはノズル調整部５０に付随する各駆動機構などの動作を制御する。
【００９０】
記憶部８２は、各種データを記憶する装置であり、データを一時的に記憶するＲＡＭ、読み取り専用のＲＯＭ、および磁気ディスク装置などが該当する。あるいは、記憶部８２は、可搬性の光磁気ディスクやメモリーカードなどの記憶媒体、およびそれらの読み取り装置などで構成されていてもよい。
【００９１】
また、操作部８３には、ボタンおよびスイッチ類（キーボードやマウスなどを含む。）などが該当する。もしくは、タッチパネルディスプレイのように表示部８４の機能を兼ね備えたものであってもよい。また、表示部８４には、ＣＲＴモニターや液晶ディスプレイ、各種ランプなどが該当する。
【００９２】
以上が本実施形態における基板処理システム１００の構成および機能の説明である。次に、塗布装置１０の動作について説明する。
【００９３】
＜１．２．  塗布装置１０の動作＞
図６は、塗布装置１０の動作を示す流れ図である。塗布装置１０は、電源が投入され、所定の初期設定が行われた後、ノズル調整処理が実行される（ステップＳ１）。
【００９４】
より具体的には、制御部８０がノズル昇降機構３３およびノズル移動機構３４を動作することにより、スリットノズル３２の先端部をクリーナー５２１が形成する洗浄空間の位置まで移動させる。そして制御部８０は、クリーナー５２１から洗浄液を噴出させつつ、クリーナー移動機構５２２を動作させてクリーナー５２１をＸ方向に移動させることによって、スリットノズル３２の先端部を洗浄する（洗浄処理）。
【００９５】
洗浄処理を終了すると、制御部８０は、再びノズル昇降機構３３およびノズル移動機構３４を動作することによって、スリットノズル３２の先端部を、吐出用ローラ５１上端の直上位置まで移動させる。そして制御部８０は、吐出用ローラ５１を回転させつつ、スリットノズル３２にレジスト液を供給することにより、吐出用ローラ５１の外周面にレジスト液を所定量分だけ吐出する（予備塗布処理）。
【００９６】
ノズル調整処理を完了すると、制御部８０は、エア供給部２１１，３１１を動作することで、浮上ステージ２１および塗布ステージ３１上面の噴射孔からエアを上方へ噴射する。そして制御部８０は、搬入部２０に供給された基板９０の裏面側の端縁部分を、一対のシャトルチャック２２の吸着パッド２２１にて吸引保持する。さらに制御部８０は、一対のシャトルチャック２２を（＋Ｙ）方向に移動させ、塗布ステージ３１の一方側（−Ｙ側）の外方位置（すなわち、浮上ステージ２１の上方）にある基板９０を、塗布ステージ３１の上方の位置（上方位置）まで搬送する。これにより、基板９０が塗布部３０へ浮上状態で搬入される（ステップＳ２）。
【００９７】
支持面３１０上方の位置まで基板９０を搬入すると、制御部８０は、支持面３１０から噴射するエアの単位時間あたりの供給量を徐々に減少させるようにエア供給部３１１を制御することにより、基板９０を塗布ステージ３１の支持面３１０に載置する（ステップＳ３）。なお、この際には、制御部８０は、シャトルチャック２２を下降させることによって、基板９０の端縁部分を下降させる。
【００９８】
基板９０の載置を完了すると、制御部８０は、ノズル調整処理が必要か否かを判断する（ステップＳ４）。このステップＳ４の判定処理は、塗布装置１０において、塗布処理した基板９０が所定枚数に到達したか否かに基づいて実行されてもよいし、スリットノズル３２に設けられた吐出口の状態を検出するセンサからの信号に基づいて実行されてもよい。または、塗布処理を終えた基板９０についての塗布状態の検査結果に基づいて、ノズル調整処理が必要か否かを判定してもよい。
【００９９】
ステップＳ４にて、ノズル調整処理が必要と判定されると（ステップＳ４にてＹＥＳ）、ステップＳ１にて説明したノズル調整処理と同様の処理が実行される（ステップＳ５）。一方、ノズル調整処理が不要と判定されると（ステップＳ４にてＮＯ）、塗布装置１０は、ステップＳ６へ進む。
【０１００】
ステップＳ４あるいはステップＳ５の動作を終了すると、制御部８０は、塗布ステージ３１に支持された基板９０に対してスリットノズル３２を吐出走査させることにより、基板９０の塗布処理を実行する（ステップＳ６）。
【０１０１】
より具体的には、制御部８０は、ノズル移動機構３４を動作することによって、スリットノズル３２を基板９０の（＋Ｙ）側端部の所定位置に配置させる。そして制御部８０は、ノズル昇降機構３３を動作することにより、スリットノズル３２の下端と基板９０との間の間隔が所定距離となる位置まで、スリットノズル３２を下降させる。さらに制御部８０は、スリットノズル３２にレジスト液を供給しつつ、スリットノズル３２を（−Ｙ）方向へ移動させることにより、基板９０表側主面にレジスト液を塗布する。
【０１０２】
塗布処理を完了すると、制御部８０は、ノズル昇降機構３３を動作することにより、スリットノズル３２を上方移動させる。そして制御部８０は、シャトルチャック４２により支持位置にある基板９０の端縁部を裏面側から吸引保持し、シャトルチャック４２を上昇させるとともに、塗布ステージ３１の支持面３１０からエアを噴射させる。これにより、支持位置にある基板９０は、支持位置上方の離間位置へと上昇する。
【０１０３】
なお、基板９０を塗布ステージ３１の上方へ搬送してきたときの当該基板９０の高さ位置（上方位置）を、離間位置と同一としてもよい。また、基板９０がスリットノズル３２と干渉することを防止するため、少なくとも基板９０が離間位置に到達する前に、スリットノズル３２を離間位置よりも上側へ退避させることが望ましい。
【０１０４】
そして、制御部８０は、エア供給部４１１を動作することにより、浮上ステージ４１上面からエアを噴射させるとともに、シャトルチャック４２を（＋Ｙ）方向へ移動させることによって、基板９０を離間位置から塗布ステージ３１の他方側（＋Ｙ側）の外方位置まで浮上状態で搬送する。これにより、基板９０が塗布部３０から搬出される（ステップＳ７）。
【０１０５】
なお、基板９０が浮上ステージ４１よりもさらに（＋Ｙ）側へ搬送されると、制御部８０は、リフトピン４３を上昇させることにより、基板９０を上方へ突き上げて搬送ロボット６０に受け渡す。そして、搬送ロボット６０は、受け取った基板９０を乾燥部７０へ搬送する。
【０１０６】
基板９０の搬出を完了すると、制御部８０は、次に塗布処理すべき基板９０があるかどうかを判定する（ステップＳ８）。このステップＳ８の判定処理は、例えば、塗布処理した基板９０の枚数が、初期設定時に設定された基板９０の処理枚数に到達したか否かに基づいて実行されてもよいし、あるいは、搬入部２０の所定位置に設けられた基板検出センサからの基板検出信号に基づいて実行されてもよい。また、ステップＳ８の判定処理は、ステップＳ６やステップＳ７の動作と同時に実行されてもよい。
【０１０７】
次に塗布処理すべき基板９０がある場合には（ステップＳ８にてＹＥＳ）、塗布装置１０は、再びステップＳ２に戻って、基板９０の搬入動作を実行する。一方、全ての基板９０についての塗布処理を完了している場合には（ステップＳ８にてＮＯ）、塗布装置１０は、全ての動作を終了する。以上が、塗布装置１０の動作の説明である。
【０１０８】
＜１．３．  効果＞
本実施形態では、塗布装置１０は、塗布処理を終えた基板９０を搬出すると同時に、次の処理すべき基板９０を塗布部３０に搬入することが可能な構成を有する。したがって、従来のように、搬送ロボットなどにより塗布部３０へ塗布処理前の基板９０の搬入する前に、塗布処理後の基板９０が搬出されるのを待つ時間（待機時間）を省略できる。したがって、塗布装置１０による基板製造のタクトタイムを短縮できる。
【０１０９】
また、塗布装置１０では、基板９０の搬送方向（Ｙ方向）とスリットノズル３１の移動方向（Ｙ方向）とが平行であるため、スリットノズル３１を少なくとも上方へ退避させることで、基板９０の搬出および搬入を迅速に行うことができる。
【０１１０】
また、塗布装置１０では、基板９０に付与する浮上力を制御することにより支持面３１０上の基板９０を昇降させるため、基板９０を昇降させる昇降機構（例えばリフトピンなど）の駆動部から発生するパーティクルの飛散を、従来に比べて効果的に抑制できる。また、基板昇降時に、基板９０にかかる負荷を小さくできるため、基板割れなどの発生を効果的に抑制でき、基板製造の歩留まりを向上できる。
【０１１１】
また、ノズル調整部５０を所定位置に固定し、スリットノズル３１をノズル調整部５０へ移動させるため、ノズル調整部５０の移動に伴う液こぼれの発生を抑制できる。
【０１１２】
＜２．  第２の実施の形態＞
第１の実施の形態では、塗布装置１０は、基板９０の搬送時において、搬送される基板９０の中央付近にエアを集中的に供給することによって、基板９０の下方にエア溜まりを形成させると説明したが（図３参照）、エア溜まりの形成機構はこのようなものに限られるものではない。
【０１１３】
図７は、第２の実施の形態における搬入部２０ａを示す側面図である。なお、第１の実施の形態と同様の構成については、適宜同符号を付し、詳細な説明を省略する。以下の各実施の形態においても同様とする。
【０１１４】
図７に示すように、本実施形態では、搬入部２０ａは、Ｘ方向の中央付近において下方に湾曲する凹部が設けられた浮上ステージ２１ａを備えている。このような浮上ステージ２１ａの上面から上方に向けてエアを噴射した場合、浮上ステージ２１ａの中央付近と基板９０との間の空間においてエア溜まりが形成される。
【０１１５】
したがって、シャトルチャック２２により基板９０を両端側から支持した場合であっても、基板９０の裏側中央部付近にエア溜まりが形成されているため、基板９０を撓ませることなく、浮上ステージ２１ａに対して適切に浮上させることができる。したがって、基板９０が破損することを効果的に抑制できる。
【０１１６】
なお、図示を省略するが、浮上ステージ４１について、浮上ステージ２１ａと同様に中央部付近を湾曲させることにより、エアを噴射したときに、基板９０と浮上ステージ４１との間にエア溜まりを形成するように、浮上ステージ４１を構成してもよい。
【０１１７】
＜３．  第３の実施の形態＞
上記実施形態では、基板９０を搬送するシャトルチャック２２，４２を塗布装置１０のＸ方向の両サイドにそれぞれ設けることにより、基板９０の搬送を行うと説明したが、基板９０を搬送する構成は、これに限られるものではない。
【０１１８】
図８は、第３の実施の形態における搬入部２０ｂを示す側面図である。本実施形態における搬入部２０ｂは、上記実施形態とは異なり、片側（ここでは、−Ｘ側）のみにシャトルチャック２２が設けられている。また、浮上ステージ２１ｂは、浮上ステージ２１ａと同様に、中央付近に湾曲した凹部が設けられている。このように、基板９０を搬送するシャトルチャック２２が片側のみに設ける場合には、塗布装置１０の製造コストを抑えられるとともに、装置サイズを小さくすることができる。
【０１１９】
ただし、本実施形態のように、シャトルチャック２２を片側のみに設けた場合には、両サイドに設けた場合に比べて、基板９０の搬送時における姿勢が不安定となり、基板９０が破損が発生するおそれがある。そこで、本実施形態における基板９０の搬送速度は、両サイドに設けた場合に比べて、遅い値に設定されることが望ましい。
【０１２０】
なお、図示を省略するが、搬出部４０についても、搬入部２０ｂと同様に、シャトルチャック４２を片側のみに設ける構成としてもよい。
【０１２１】
＜４．  第４の実施の形態＞
上記実施形態では、浮上ステージ４１を前方部４１ａと後方部４１ｂとに分割し、前方部４１ａと後方部４１ｂとの間に開口部４１２を設け、当該開口部４１２の下方に吐出用ローラ５１を設置すると説明した。しかし、吐出用ローラ５１の配置位置は、このようなものに限られるものではない。
【０１２２】
図９は、第４の実施の形態における吐出用ローラ５１の設置位置を説明するための側面図である。図９に示すように、本実施形態では、吐出用ローラ５１は、塗布ステージ３１と浮上ステージ４１ｃとの間に形成される、Ｘ方向に沿って延びる開口部４１２ａの下側に設けられている。また、浮上ステージ４１ｃは、ステージ移動機構（図示せず）によりＹ方向に沿って水平移動が可能となっている。
【０１２３】
本実施形態では、例えばスリットノズル３２の下端を吐出用ローラ５１の直上位置（図９中実線で示す位置）に配置して予備吐出処理を行う際には、塗布ステージ３１に対して浮上ステージ４１ｃが所定の距離分だけ隔離される。一方で、塗布処理後の基板９０について、塗布ステージ３１および浮上ステージ４１ｃの上方を浮上状態で搬送する際には、塗布ステージ３１に対して浮上ステージ４１ｃが近接される。
【０１２４】
すなわち、上記実施形態では、基板９０を適正な姿勢で搬送するために、浮上ステージ４１の前方部４１ａと後方部４１ｂとで、エアの噴射量を適切に調整する必要がある。しかし、本実施形態では、浮上ステージ４１ｃを水平移動可能とすることで、開口部４１２ａの開口間隔を調整できるため、塗布ステージ３１と浮上ステージ４１ｃとの上方において、基板９０を適正姿勢で搬送することを容易に実現できる。
【０１２５】
なお、上記実施形態においても、前方部４１ａおよび後方部４１ｂのうちのいずれか一方をＹ方向へ移動可能とすることにより、開口部４１２の開口間隔を調整するように構成してもよい。
【０１２６】
＜５．  第５の実施の形態＞
上記実施形態では、吐出用ローラ５１を、支持位置よりも下側の（低い）高さ位置に配置しているが、吐出用ローラ５１を配置する高さ位置は、このようなものに限られるものではない。
【０１２７】
図１０は、第５の実施の形態における塗布装置１０の要部を示す斜視図である。図１０に示すように、本実施形態では、吐出用ローラ５１は、浮上ステージ４１ｃよりも上方の位置であって、離間位置（塗布処理後の基板９０を塗布部３０から搬出部４０へ搬送するときの、当該基板９０の位置）よりも高い位置に配置される。したがって、本実施形態では、ノズル調整処理は、離間位置よりも上方の位置で実行される。また、図１０では図示を省略しているが、吐出用ローラ５１は、前述のハウジング部材などの内部に収納されている。
【０１２８】
このように、吐出用ローラ５１の配置位置を離間位置よりも上の高さ位置することで、上記実施形態のように、開口部４１２を設ける必要がなくなるとともに、上部の空間を有効に活用できる。
【０１２９】
図１１は、ノズル調整部５０ａを示す側面図である。本実施形態においても、図１１に示すように、吐出用ローラ５１および洗浄部５２は、上部が開口した筐体５３の内部に一体的に収納することも可能である。この開口部分の一部は、上部カバー５３１によって覆われているが、上部カバー５３１は、ノズル調整処理を行う際に、スリットノズル３２の先端部と干渉しない位置に設けられる。
【０１３０】
このように筐体５３の開口部分の一部に上部カバー５３１が設けられることにより、ノズル調整処理の際に発生するレジスト液などの液滴やミストが、外部（特に塗布部３０周辺）に飛散することを効果的に抑制できる。なお、ノズル調整処理を行わないときには、当該上部カバー５３１が筐体５３の開口を全部覆い、ノズル調整処理を行うときには開放するように、上部カバー５３１をシャッター機構など所定の遮蔽機構としての機能を持たせてもよい。
【０１３１】
また、筐体５３には、排気機構（図示せず）に接続される排気管５４が取り付けられている。ノズル調整部５０ａによると、例えば、予備塗布処理やノズル洗浄処理などのノズル調整処理の際に、筐体５３内部を排気することで、使用される溶剤の液滴やミストが筐体５３外部に飛散することを効果的に抑制できる。
【０１３２】
また、ノズル調整部５０ａを離間位置よりも上方に配置することにより、基板９０の搬送時に、基板９０とノズル調整部５０ａとが互いに干渉することを抑制できる。
【０１３３】
＜６．  第６の実施の形態＞
上記実施形態では、塗布部３０のＹ方向に沿った両隣の位置に配置される搬入部２０および搬出部４０において、基板９０に対して浮上力を付与するために、浮上ステージ２１，４１が設けるとともに、基板９０をＹ方向に搬送する駆動源として、シャトルチャック２２，４２がそれぞれ設けられている。しかし、搬入部２０および搬出部４０における基板９０を搬送する構成は、このようなものに限られるものではない。
【０１３４】
図１２は、第６の実施の形態における搬送機構２３を示す図である。本実施形態では、例えば図２で示す浮上ステージ２１の代わりに、図１２に示すような浮上ステージ２１ｃと搬送ローラ２４とで構成される搬送機構２３を設けている。なお、搬送機構２３は、Ｙ方向に沿って並べられる複数の搬送ローラ２４を、Ｘ方向に複数列分設けた構成を有している。そして、各搬送ローラ２４の各列の間の位置には、浮上ステージ２１ｃがそれぞれ設けられている。
【０１３５】
搬送機構２３によれば、基板９０を搬送する際に、浮上ステージ２１ｃの上面からエアが噴射される。そして、搬送ローラ２４上端に基板９０が当接した状態で、搬送ローラ２４が所定方向に回転することにより、基板９０が（＋Ｙ）方向へ搬送される。すなわち、本実施形態では、搬送中において、基板９０は、搬送ローラ２４に当接するが、浮上ステージ２１ｃに対しては浮上状態となる。
【０１３６】
また、全て（あるいは一部）の搬送ローラ２４は、図示しないローラ昇降機構により上下方向に沿って昇降可能とされ、搬送機構２３は、搬送ローラ２４に支持した基板９０を上下に昇降させることができる。したがって、例えば、搬送ロボットのアームを上昇させた搬送ローラ２４の間に進入させることが可能となるため、搬走ロボットが搬送機構２３に対して基板９０を受け渡すことを容易にできる。
【０１３７】
なお、図示を省略するが、搬送機構２３のような構成を、搬出部４０においても適用できる。この場合には、例えば図２に示す浮上ステージ４１の位置に、搬送機構２３を設ければよい。また、この場合には、リフトピン４３を省略できる。
【０１３８】
＜７．  第７の実施の形態＞
上記実施形態では、浮上ステージ２１，４１と、塗布ステージ３１の上面高さ位置をほぼ同一としているが、各ステージの配置高さ位置はこのようなものに限られるものではない。
【０１３９】
図１３は、第７の実施の形態における各ステージを示す側面図である。図１３に示すように、本実施形態では、各ステージの高さが段階的に低くなっており、塗布ステージ３１の上面高さは、浮上ステージ２１の上面高さよりも長さＨ１分低くされ、また、浮上ステージ４１の上面高さは、塗布ステージ３１の上面高さよりも長さＨ２分低くされる。
【０１４０】
ここで、各距離Ｄ１，Ｄ２が大きいほど、各ステージ間を移動する際に基板９０に対して付与される浮上力が弱まるため、基板９０の搬送姿勢が不安定となるおそれがある。そこで、本実施形態では、長さＨ１，Ｈ２は、それぞれ浮上ステージ２１と塗布ステージ３１との間の距離Ｄ１と、塗布ステージ３１と浮上ステージ４１との間の距離Ｄ２とに応じてそれぞれ設定される。これにより、基板９０が各ステージと衝突することを防止できるため、基板９０の破損を効果的に抑制できる。
【０１４１】
＜８．  第８の実施の形態＞
上記実施形態では、基板処理システム１００は、搬出部４０に搬出された基板９０を乾燥部７０へ搬入するために、搬送ロボット６０が備えているが（図１参照）、基板処理システム１００の構成は、このようなものに限られるものではない。
【０１４２】
図１４は、第８の実施の形態における基板処理システム１００ａを示す平面図である。図１４に示すように、本実施形態では、乾燥処理を行う乾燥部７０ａは、塗布装置１０ａに対して、（＋Ｙ）側に隣接するように直列配置されている。
【０１４３】
本実施形態における搬出部４０ａは、浮上ステージ４１の代わりに図１２に示す搬送機構２３を備えている。また、乾燥部７０ａは、上述の乾燥ユニットの内部にも、例えば図１２に示すような搬送機構２３を備えている。したがって、塗布部３０にて塗布処理された基板９０は、搬出部４０ａ、乾燥部７０ａおよび搬出コンベア６１の各部に設けられたローラ搬送機構により、ほぼ同一の高さ位置を維持した状態で移動し、そして外部に搬出される。
【０１４４】
このように、本実施形態では、乾燥部７０ａにも搬送機構を設けることにより、搬送ロボット６０を省略できる。したがって、搬送ロボット６０による基板９０受け渡しの時間を短縮できるため、基板製造のスループットを向上させることができる。
【０１４５】
＜９．  変形例＞
以上、本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく様々な変形が可能である。
【０１４６】
例えば、上記実施形態では、ノズル調整部５０は、搬出部４０側に設けるものとして説明したが、搬入部２０側に設けてもよい。また、吐出用ローラ５１あるいは洗浄部５２のみを搬入部２０側に設けることも妨げられない。さらに、第１の実施形態では、浮上ステージ４１を前方部４１ａと後方部４１ｂとから構成し、これらで形成される開口部４１２に吐出用ローラ５１を配置すると説明したが、塗布ステージ３１に開口部を設けて、当該開口部に吐出用ローラ５１を設けてもよい。
【０１４７】
また、上記実施形態では、シャトルチャック２２，４２を搬送駆動源として利用する。また、第６の実施の形態において説明した搬送機構２３は、搬送ローラ２４が基板９０を下方から支持することにより、基板９０を（＋Ｙ）方向へ移動させるため、搬送ローラ２４を搬送駆動源として利用する。しかし、基板９０の搬送駆動源はこれに限られるものではなく、例えば、搬送ローラを水平配置して（搬送ローラの基板９０との当接面が、基板９０のサイド側端面にのみ当接するように搬送ローラを配置して）、基板９０に搬送ローラを当接させるとともに搬送ローラを回転させることで、基板９０を（＋Ｙ）方向に搬送してもよい。この場合には、搬送と同時に基板９０のＸ方向についての位置決めを行うこともできる。
【０１４８】
また、上記実施形態では、各ステージから基板９０に向けてエアを噴射することにより、基板９０に対して浮上力を付与していたが、気体を媒介して基板に浮上力を付与する機構はこのようなものに限定されるものではなく、例えば、超音波を用いた浮上搬送機構を適用することも可能である。また、基板９０に帯電した微量の電荷を利用して、電気的、磁性的な浮上搬送を実現してもよい。
【０１４９】
また、上記実施形態において、エア供給部２１１，３１１，４１１から供給されるエアの温度を調整できるようにしてもよい。これにより、周辺温度や基板９０の温度を、容易に制御できる。また、この場合において、温度分布が均一となるように、各ステージを同一の素材（例えば石材）で構成してもよい。また、塗布装置１０に対して供給するダウンフローと、エア供給部２１１，３１１，４１１から供給するエアの温度を統一することで、周辺温度や基板９０の温度をコントロールしてもよい。
【０１５０】
また、上記実施形態において、各ステージから供給されるエアは、清浄な空気のほか、窒素ガスなどの不活性ガスを使用できる。
【０１５１】
また、上記実施形態において、塗布ステージ３１の支持面３１０に真空ポンプに連通接続した吸着孔を設け、基板９０を支持面３１０にて吸着保持できるようにしてもよい。また、この場合には、エア噴射のための噴射孔を吸着孔として使用することも妨げられない。
【０１５２】
また、上記実施形態では、基板９０を塗布ステージ３１の支持面３１０に載置した状態で処理液を塗布すると説明したが、浮上状態の基板９０に対して処理液を塗布することも可能である。例えば、浮上状態で塗布ステージ３１の上方に搬送され、塗布ステージ３１から付与される浮上力およびシャトルチャック２２の作用により所定の位置に固定された基板９０の上方を、スリットノズル３１が処理液を吐出しつつ移動することによって、塗布処理が実現されてもよい。あるいは、処理液を吐出するスリットノズル３１の下方を基板９０が通過することによって、塗布処理が実現されてもよい。
【０１５３】
また、上記実施形態および各変形例で説明した各構成は、相互に矛盾しない限り適宜組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１５４】
【図１】本発明に係る第１の実施の形態における基板処理システムを示す平面図である。
【図２】塗布装置を示す斜視図である。
【図３】搬入部の概略を示す側面図である。
【図４】塗布装置の要部を示す斜視図である。
【図５】予備吐出処理を実行する様子を示す側面図である。
【図６】塗布装置の動作を示す流れ図である。
【図７】第２の実施の形態における搬入部を示す側面図である。
【図８】第３の実施の形態における搬入部を示す側面図である。
【図９】第４の実施の形態における吐出用ローラの設置位置を説明するための側面図である。
【図１０】第５の実施の形態における塗布装置の要部を示す斜視図である。
【図１１】ノズル調整部を示す側面図である。
【図１２】第６の実施の形態における搬送機構を示す図である。
【図１３】第７の実施の形態における各ステージを示す側面図である。
【図１４】第８の実施の形態における基板処理システムを示す平面図である。
【図１５】従来の塗布装置を備える基板処理システムを示す平面図である。
【符号の説明】
【０１５５】
１００，１００ａ  基板処理システム
１０，１０ａ  塗布装置
１４  シャトル移動機構
２０，２０ａ，２０ｂ  搬入部
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，４１，４１ｃ  浮上ステージ
２１１，３１１，４１１  エア供給部
２２，４２  シャトルチャック
２３  搬送機構
２４  搬送ローラ
３０  塗布部
３１  塗布ステージ
３２  スリットノズル
３４  ノズル移動機構
４０，４０ａ  搬出部
４１２  開口部
５０，５０ａ  ノズル調整部
５１  吐出用ローラ
５３  筐体
５３１  上部カバー
７０，７０ａ  乾燥部
８０  制御部
９０  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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