【手続補正書】
【提出日】平成16年8月6日(2004.8.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装部材と基板の間に樹脂を介在させて実装部材を基板に実装するボンディング方法において、
加圧手段で実装部材を基板に加圧する過程で、前記樹脂が加熱硬化するように実装部材または基板の少なくともいずれか側を加熱手段で加熱する加熱圧着過程と、
前記実装部材を加圧した状態で前記加熱手段を冷却する冷却過程とを備え、
かつ、前記加熱手段の冷却終了後に前記加圧手段による実装部材の加圧を解除することを特徴とするボンディング方法。
【請求項２】
請求項１に記載のボンディング方法において、
前記冷却過程は、使用する樹脂のガラス転移点近傍まで冷却することを特徴とするボンディング方法。
【請求項３】
請求項２に記載のボンディング方法において、
前記冷却過程は、樹脂をガラス転移点近傍に冷却するとき、樹脂の温度がガラス転移点近傍であって、かつ基板と実装部材の室温からの熱膨張量が略等しくなるように基板と実装部材の少なくともいずれかの温度を調節することを特徴とするボンディング方法。
【請求項４】
請求項３に記載のボンディング方法において、
前記基板と実装部材の温度の調節は、実装部材の冷却または基板の加熱の少なくともいずれかを行なうことを特徴とするボンディング方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載のボンディング方法において、
前記冷却過程は、使用する樹脂のガラス転移点のプラス２０℃以下になるように加熱手段を冷却することを特徴とするボンディング方法。
【請求項６】
実装部材と基板の間に樹脂を介在させて実装部材を基板に実装するボンディング方法において、
加熱によって樹脂自体がガスを発生する温度に満たない温度で樹脂を加熱する第１加熱過程と、
前記第１加熱過程で所定時間、樹脂を加熱した後、第１加熱過程の設定温度よりも高い温度で樹脂を加熱する第２過熱過程と
を備えたことを特徴とするボンディング方法。
【請求項７】
請求項６に記載のボンディング方法において、
前記第１加熱過程の設定温度は１９０℃未満であり、前記第２加熱過程の設定定温度が１９０℃以上であることを特徴とするボンディング方法。
【請求項８】
請求項６または請求項７に記載のボンディング方法において、
前記第１加熱過程から前記第２過熱過程までの所定時間が２０秒以内であることを特徴とするボンディング方法。
【請求項９】
請求項６ないし請求項８のいずれかに記載のボンディング方法において、
前記第２加熱過程の後、前記樹脂をガラス転移点近傍まで冷却することを特徴するボンディング方法。
【請求項１０】
請求項６ないし請求項９のいずれかに記載のボンディング方法において、
前記実装部材を基板に実装して樹脂を加熱硬化して実装部材を基板に固着させるまでの過程で、基板に実装部材を仮圧着する仮圧着過程と、樹脂を略完全に硬化して基板に実装部材を固着する本圧着過程とに分け、前記仮圧着過程を第１加熱過程とし、前記本圧着過程を第２加熱過程とすることを特徴するボンディング方法。
【請求項１１】
実装部材と基板の間に樹脂を介在させて実装部材を基板に実装するボンディング方法において、
前期基板上に樹脂を塗布した所定箇所に実装部材を実装するときの接地速度を１０ｍｍ／ｓ以下に設定することを特徴とするボンディング方法。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載のボンディング方法において、
前記樹脂は、導電粒子を混入した樹脂であることを特徴とするボンディング方法。
【請求項１３】
実装部材と基板の間に樹脂を介在させて実装部材を基板に実装するボンディング装置において、
前記基板を載置保持する保持テーブルと、
前記保持された基板の所定箇所に実装部材を加圧する加圧手段と、
前記加圧された状態の実装部材を加熱し、前記樹脂を加熱硬化する加熱手段と、
前記実装部材を加圧状態にある加熱手段を冷却する冷却手段と
を備えたことを特徴とするボンディング装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載のボンディング装置において、
前記冷却手段による冷却温度を、使用する樹脂ごとのガラス転移点のプラス２０℃以下になるように制御する温度制御手段を備えたことを特徴とするボンディング装置。
【請求項１５】
請求項１３または請求項１４に記載のボンディング装置において、
前記冷却手段は、前記加熱手段にエアー流路となる貫通孔を設け、外部よりエアーを吹き付ける送風手段であることを特徴とするボンディング装置。
【請求項１６】
請求項１３または請求項１４に記載のボンディング装置において、
前記冷却手段は、前記加熱手段の内部に設けた第１流路と、この第１流路にエアーを供給するエアー供給手段とから構成されていることを特徴とするボンディング装置。
【請求項１７】
請求項１３または請求項１４に記載のボンディング装置において、
前記冷却手段は、前記加熱手段の外周に取り付けた放熱用の冷却部材であることを特徴とするボンディング装置。
【請求項１８】
請求項１３または請求項１４に記載のボンディング装置において、
前記冷却手段は、前記加熱手段の内部に設けられた第２流路と、この第２流路に冷却水を供給する冷却水供給手段とから構成されていることを特徴とするボンディング装置。
【請求項１９】
請求項１８に記載のボンディング装置において、
前記第２流路がヒータパターンを内蔵したヒータ部材に面していることを特徴とするボンディング装置。
【請求項２０】
請求項１３ないし請求項１９のいずれかに記載のボンディング装置において、
前記保持テーブル側に加熱手段を備え、
かつ、前記保持手テーブルに保持されている基板温度が、使用する樹脂ごとのガラス転移点のプラス２０℃以下になるように前記加熱手段の温度を制御することを特徴とするボンディング装置。
【請求項２１】
請求項１３ないし請求項２０のいずれかに記載のボンディング装置において、
前記樹脂をガラス転移点近傍に冷却するとき、樹脂の温度がガラス転移点近傍であって、かつ基板と実装部材の室温からの熱膨張量が略等しくなるように基板板と実装部材の少なくともいずれかの温度を調節するように、実装部材と基板の温度に基づいて冷却手段と保持テーブル側の加熱手段を制御する温度制御手段を備えたことを特徴とするボンディング装置。
【請求項２２】
実装部材と基板の間に樹脂を介在させて実装部材を基板に実装するボンディング装置において、
前記基板を載置保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルに載置保持された基板上の樹脂が塗布された所定箇所に実装部材の位置決めをして実装する実装手段と、
前記実装部材を基板に実装するときの実装手段の接地速度を１０ｍｍ／秒以下に調節する速度制御手段と
を備えたことを特徴とするボンディング装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】削除
【補正の内容】