【手続補正書】
【提出日】平成17年11月4日(2005.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】プローブの接触位置の採取方法、プローブの接触位置の補正方法及びプローブ装置間の接触誤差の解消方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  プローブ装置を用いて被検査体の電気的特性検査を行なうに先立って、プローブカードのプローブと被検査体の電極とが針圧なく電気的に接触する位置を採取する方法であって、上記プローブ装置に基準プローブカードを装着すると共に導電膜を有する基準基板を設置し、上記基準プローブカードのプローブと上記基準基板とを設定位置まで移動させた後、上記基準プローブカードと上記基準基板とを上記設定位置を基準に移動させ、上記基準プローブカードに電圧を印加した上記プローブと上記導電膜とが針圧なく接触して上記プローブと上記導電膜間に電気的導通があった時の上記基準基板の位置を接触位置データとして採取することを特徴とするプローブの接触位置の採取方法。
【請求項２】  上記導電膜として金薄膜を用いることを特徴とする請求項１記載のプローブの接触位置の採取方法。
【請求項３】  プローブ装置を用いて被検査体の電気的特性検査を行なうに先立って、プローブカードのプローブと被検査体の電極とが針圧なく電気的に接触する位置を設定位置から補正する方法であって、上記プローブ装置に基準プローブカードを装着すると共に導電膜を有する基準基板を設置し、上記基準プローブカードのプローブと上記基準基板とを設定位置まで移動させた後、上記基準プローブカードと上記基準基板とを上記設定位置を基準に移動させ、上記基準プローブカードに電圧を印加した上記プローブと上記導電膜とが針圧なく接触して上記プローブと上記導電膜間に電気的導通があった時の上記基準基板の位置を接触位置データとして採取し、上記設定位置と上記接触位置との差を補正値として上記プローブ装置に設定し、上記被検査体の検査時には上記補正値に基づいて上記設定位置を補正することを特徴とするプローブの接触位置の補正方法。
【請求項４】  上記導電膜として金薄膜を用いることを特徴とする請求項３に記載のプローブの接触位置の補正方法。
【請求項５】  プローブ装置を用いて被検査体の電気的特性検査を行なうに先立って、プローブ装置毎に存在するプローブと被検査体の電極とが針圧なく電気的に接触する位置の誤差を解消する方法であって、上記プローブ装置に基準プローブカードを装着すると共に導電膜を有する基準基板を設置し、上記基準プローブカードのプローブと上記基準基板とを設定位置まで移動させた後、上記基準プローブカードと上記基準基板とを上記設定位置を基準に移動させ、上記基準プローブカードに電圧を印加した上記プローブと上記導電膜とが針圧なく接触して上記プローブと上記導電膜間に電気的導通があった時の上記基準基板の位置を接触位置データとして採取し、上記設定位置と上記接触位置との差を補正値として上記プローブ装置毎に設定し、上記補正値を用いて上記プローブ装置間の接触誤差を解消することを特徴とするプローブ装置間の接触誤差の解消方法。
【請求項６】  上記導電膜として金薄膜を用いることを特徴とする請求項５に記載のプローブ装置間の接触誤差の解消方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プローブの接触位置の採取方法、プローブの接触位置の補正方法及びプローブ装置間の接触位置誤差の解消方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
また、プローバ室２は、ウエハ搬送機構４からプリアライメント後のウエハＷを載置し且つ昇降機構を内蔵した載置台（メインチャック）６と、メインチャック６をＸ及びＹ方向に移動させるＸＹテーブル７と、このＸＹテーブル７を介して移動するメインチャック６の上方に配置されたプローブカード８と、プローブカード８の複数のプローブ（以下、「プローブピン」と称す。）８Ａとメインチャック６上のウエハＷの複数の電極パッドを正確に位置合わせする位置合わせ機構（アライメント機構）９とを備えている。アライメント機構９は、アライメントブリッジ９Ａに取り付けられ且つウエハＷを撮像する上カメラ９Ｂと、メインチャック６に付設され且つプローブピン８Ａを撮像する下カメラ９Ｃとを備え、アライメントブリッジ９Ａが一対のガイドレール９Ｄに従ってプローバ室２の正面最奥部から中央のプローブセンタまで進出し、ウエハＷの電極パッドとプローブピン８ＡのＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向のアライメントを行なう。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載のプローブの接触位置の採取方法は、プローブ装置を用いて被検査体の電気的特性検査を行なうに先立って、プローブカードのプローブと被検査体の電極とが針圧なく電気的に接触する位置を採取する方法であって、上記プローブ装置に基準プローブカードを装着すると共に導電膜を有する基準基板を設置し、上記基準プローブカードのプローブと上記基準基板とを設定位置まで移動させた後、上記基準プローブカードと上記基準基板とを上記設定位置を基準に移動させ、上記基準プローブカードに電圧を印加した上記プローブと上記導電膜とが針圧なく接触して上記プローブと上記導電膜間に電気的導通があった時の上記基準基板の位置を接触位置データとして採取することを特徴とするものである。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
また、本発明の請求項２に記載のプローブの接触位置の採取方法は、請求項１に記載の発明において、上記導電膜として金薄膜を用いることを特徴とするものである。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、本発明の請求項３にプローブの接触位置の補正方法は、プローブ装置を用いて被検査体の電気的特性検査を行なうに先立って、プローブカードのプローブと被検査体の電極とが針圧なく電気的に接触する位置を設定位置から補正する方法であって、上記プローブ装置に基準プローブカードを装着すると共に導電膜を有する基準基板を設置し、上記基準プローブカードのプローブと上記基準基板とを設定位置まで移動させた後、上記基準プローブカードと上記基準基板とを上記設定位置を基準に移動させ、上記基準プローブカードに電圧を印加した上記プローブと上記導電膜とが針圧なく接触して上記プローブと上記導電膜間に電気的導通があった時の上記基準基板の位置を接触位置データとして採取し、上記設定位置と上記接触位置との差を補正値として上記プローブ装置に設定し、上記被検査体の検査時には上記補正値に基づいて上記設定位置を補正することを特徴とするものである。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
また、本発明の請求項４に記載のプローブの接触位置の補正方法は、請求項３に記載の発明において、上記導電膜として金薄膜を用いることを特徴とするものである。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明の請求項５に記載のプローブ装置間の接触誤差の解消方法は、プローブ装置を用いて被検査体の電気的特性検査を行なうに先立って、プローブ装置毎に存在するプローブと被検査体の電極とが針圧なく電気的に接触する位置の誤差を解消する方法であって、上記プローブ装置に基準プローブカードを装着すると共に導電膜を有する基準基板を設置し、上記基準プローブカードのプローブと上記基準基板とを設定位置まで移動させた後、上記基準プローブカードと上記基準基板とを上記設定位置を基準に移動させ、上記基準プローブカードに電圧を印加した上記プローブと上記導電膜とが針圧なく接触して上記プローブと上記導電膜間に電気的導通があった時の上記基準基板の位置を接触位置データとして採取し、上記設定位置と上記接触位置との差を補正値として上記プローブ装置毎に設定し、上記補正値を用いて上記プローブ装置間の接触誤差を解消することを特徴とするものである。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
図１に示す基準プローブカード２１は単に基準ウエハ２２との間で電気的な導通があるか否かを試験するためのもので、実際に使用するプローブカードと同数のプローブ（以下、「プローブピン」と称す。）２１Ａを必要とせず、導通用として少なくとも１本のプローブピン２１Ａがあれば良い。まず、２本のプローブピン２１Ａ、２１Ａを有するプローブカード２１を用いる場合について説明する。