(57)【要約】【課題】応力の発生を抑制することができるプリント配線板を提供する。【解決手段】プリント配線板１１は、炭素繊維を含み、単体で形状を維持する剛性を有するコア基板１２を備える。コア基板１２上にはビルドアップ層２６、２７が形成される。ビルドアップ基板２６、２７は、順番に積み重ねられ、単体で形状を維持する剛性をコア基板１２に依存する絶縁層２８および導電性配線層２９を有する。絶縁層２８は、繊維３７と、繊維３７に含浸する樹脂材料とで形成される。ビルドアップ層２６、２７では繊維３７に基づき熱膨張率は低く抑えられる。コア基板１２では炭素繊維に基づき熱膨張率は低く抑えられる。したがって、ビルドアップ層２６、２７の熱膨張率はコア基板１２の熱膨張率に合わせ込まれる。プリント配線板１１内で応力の発生は抑制される。ビルドアップ層２６、２７内でクラックの発生は回避される。導電性配線層２９の断線は回避される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
炭素繊維を含み、単体で形状を維持する剛性を有するコア基板と、
前記コア基板上に順番に積み重ねられ、単体で形状を維持する剛性を前記コア基板に依存する絶縁層および導電性配線層を有するビルドアップ層とを備え、
前記絶縁層は、繊維と、前記繊維に含浸する樹脂材料とで形成されることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１に記載のプリント配線板において、前記繊維はガラス繊維およびアラミド繊維の少なくともいずれかから形成されることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項１または２に記載のプリント配線板において、前記繊維は織布および不織布のいずれかから形成されることを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、炭素繊維を含むコア基板を備えるプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板は例えば炭素繊維を含むコア基板を備える。コア基板では単体で形状を維持する剛性が確保される。コア基板の表面や裏面にはビルドアップ層が積層形成される。ビルドアップ層は、順番に積み重ねられる絶縁層および導電性配線層を備える。絶縁層は樹脂材料からなる。絶縁層には繊維は含まれない。
【特許文献１】特開２００４−８７８５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ビルドアップ層の導電性配線層の熱膨張率はコア基板の熱膨張率と大きく異なる。その結果、例えば導電性配線層と絶縁層との間の界面に著しく大きな応力が発生する。こうした応力に基づき導電性配線層や絶縁層にクラックが生じる。クラックの発生に基づき導電性配線層は断線してしまう。
【０００４】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、応力の発生を抑制することができるプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、プリント配線板は、炭素繊維を含み、単体で形状を維持する剛性を有するコア基板と、前記コア基板上に順番に積み重ねられ、単体で形状を維持する剛性を前記コア基板に依存する絶縁層および導電性配線層を有するビルドアップ層とを備え、前記絶縁層は、繊維と、前記繊維に含浸する樹脂材料とで形成されることを特徴とする。
【０００６】
こうしたプリント配線板では、ビルドアップ層の絶縁層に繊維が埋め込まれる。繊維に基づきビルドアップ層の熱膨張率は低く抑えられる。その一方で、コア基板では炭素繊維に基づき熱膨張率は低く抑えられる。したがって、ビルドアップ基板の熱膨張率はコア基板の基板の熱膨張率に合わせ込まれる。プリント配線板内で応力の発生は抑制される。ビルドアップ層内でクラックの発生は回避される。導電性配線層の断線は回避される。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように、プリント配線板は応力の発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【０００９】
図１は本発明の第１実施形態に係るプリント配線板１１の断面構造を概略的に示す。このプリント配線板１１は例えばプローブカードに利用される。プローブカードはプローブ装置といった電子機器に装着される。ただし、プリント配線板１１はその他の電子機器で利用されてもよい。
【００１０】
プリント配線板１１はコア基板１２を備える。コア基板１２は単体で形状を維持する剛性を有する。コア基板１２は平板状のコア層１３を備える。コア層１３は導電層１４を備える。導電層１４には炭素繊維クロスが埋め込まれる。炭素繊維クロスの繊維はコア層１３の面内方向に延びる。したがって、導電層１４では面内方向に熱膨張が著しく規制される。炭素繊維クロスは導電性を有する。導電層１４の形成にあたって炭素繊維クロスは樹脂材料に含浸される。樹脂材料には例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂が用いられる。炭素繊維クロスは炭素繊維糸の織布および不織布のいずれかから形成される。
【００１１】
コア層１３には複数の下穴用貫通孔１５が形成される。下穴用貫通孔１５はコア層１３を貫通する。下穴用貫通孔１５は例えば円柱空間を規定する。円柱空間の軸心はコア層１３の表面および裏面に直交する。下穴用貫通孔１５の働きでコア層１３の表面および裏面には円形の開口が区画される。
【００１２】
下穴用貫通孔１５内には導電性の大径ビア１６が形成される。大径ビア１６は下穴用貫通孔１５の内壁面に沿って円筒形に形成される。大径ビア１６はコア層１３の表面および裏面で環状の導電ランド１７に接続される。導電ランド１７はコア層１３の表面や裏面で広がる。大径ビア１６や導電ランド１７は例えば銅といった導電材料から形成される。
【００１３】
下穴用貫通孔１５内で大径ビア１６の内側空間は樹脂製の下穴用充填材１８で埋められる。下穴用充填材１８は大径ビア１６の内壁面に沿って円筒状に広がる。下穴用充填材１８には例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂材料が用いられる。エポキシ樹脂には例えばセラミックフィラーが埋め込まれる。
【００１４】
コア基板１２は、コア層１３の表面および裏面にそれぞれ積層される絶縁層１９、２１を備える。絶縁層１９、２１はそれぞれ裏面でコア層１３の表面および裏面に受け止められる。絶縁層１９、２１はコア層１３を挟み込む。絶縁層１９、２１は下穴用充填材１８に覆い被さる。絶縁層１９、２１は絶縁性を有する。絶縁層１９、２１にはガラス繊維クロスが埋め込まれる。ガラス繊維クロスの繊維はコア層１３の表面および裏面に沿って延びる。絶縁層１９、２１の形成にあたってガラス繊維クロスには樹脂材料が含浸される。樹脂材料には例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂が用いられる。ガラス繊維クロスはガラス繊維糸の織布および不織布のいずれかから形成される。
【００１５】
コア基板１２には複数の貫通孔２２が形成される。貫通孔２２はコア基板１２を貫通する。貫通孔２２は下穴用貫通孔１５内に配置される。下穴用充填材１８は貫通孔２２に突き抜けられる。ここでは、貫通孔２２は円柱空間を規定する。貫通孔２２は下穴用貫通孔１５に同軸に形成される。貫通孔２２の働きでコア基板１２の表面および裏面には円形の開口が区画される。
【００１６】
貫通孔２２内には導電性の小径ビア２３が形成される。小径ビア２３は貫通孔２２の内壁面に沿って円筒形に形成される。下穴用充填材１８の働きで大径ビア１６および小径ビア２３は相互に絶縁される。小径ビア２３は例えば銅といった導電材料から形成される。
【００１７】
絶縁層１９、２１の表面には導電ランド２４が形成される。小径ビア２３は絶縁層１９、２１の表面で導電ランド２４に接続される。導電ランド２４は例えば銅といった導電材料から形成される。導電ランド２４、２４同士の間で小径ビア２３の内側空間は絶縁樹脂製の充填材２５で埋められる。充填材２５は例えば円柱形に形成される。充填材２５には例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂材料が用いられる。エポキシ樹脂には例えばセラミックフィラーが埋め込まれる。
【００１８】
コア基板１２の表面および裏面にはそれぞれビルドアップ層２６、２７が形成される。ビルドアップ層２６、２７は、単体で形状を維持する剛性をコア基板１２に依存する。ビルドアップ層２６、２７はそれぞれ裏面でコア基板１２の表面および裏面に受け止められる。ビルドアップ層２６、２７はコア基板１２を挟み込む。ビルドアップ層２６、２７は複数の絶縁層２８および導電性配線層２９の積層体から形成される。絶縁層２８および導電性配線層２９は交互に積層される。異なる層の導電性配線層２９同士はビア３１で電気的に接続される。ビア３１の形成にあたって導電性配線層２９同士の間で絶縁層２８には貫通孔が形成される。貫通孔は導電材料で埋められる。絶縁層２８は例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂から形成される。導電性配線層２９やビア３１は例えばＣｕ（銅）といった導電材料から形成される。
【００１９】
ビルドアップ層２６、２７の表面には導電パッド３２が露出する。導電パッド３２は例えばＣｕ（銅）といった導電材料から形成される。ビルドアップ層２６、２７の表面で導電パッド３２以外の領域にはオーバーコート層３３が積層される。オーバーコート層３３には例えば樹脂材料が用いられる。
【００２０】
ビルドアップ層２６、２７およびコア基板１２の間にはそれぞれ接合層３４、３４が挟み込まれる。接合層３４は絶縁性本体３５を備える。絶縁性本体３５は例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂から形成される。絶縁性本体３５には例えばガラス繊維クロスが埋め込まれてもよい。ビルドアップ層２６、２７の裏面の導電性配線層２９とコア基板１２の導電ランド２４はビア３６で電気的に接続される。ビア３６の形成にあたって導電性配線層２９および導電ランド２４の間で絶縁性本体３５には貫通孔が形成される。貫通孔は導電材料で埋められる。ビア３６は例えばＣｕ（銅）といった導電材料から形成される。
【００２１】
プリント配線板１１の表面で露出する導電パッド３２はプリント配線板１１の裏面で露出する任意の導電パッド３２に電気的に接続される。プリント配線板１１がプローブ装置に装着されると、プリント配線板１１の裏面で導電パッド３２は例えばプローブ装置の電極端子に接続される。プリント配線板１１の表面に例えば半導体ウェハが搭載されると、プリント配線板１１の表面で導電パッド３２は例えば半導体ウェハのバンプ電極を受け止める。導電パッド３２はバンプ電極に接続される。こうして例えば温度サイクル試験に基づき半導体ウェハの検査が実施される。
【００２２】
図２に示されるように、ビルドアップ層２６、２７では、各絶縁層２８に例えば１枚のガラス繊維クロス３７が埋め込まれる。ガラス繊維クロス３７の繊維は絶縁層２８の表面に沿って延びる。絶縁層２８の形成にあたってガラス繊維クロス３７には樹脂材料が含浸される。樹脂材料には例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂が用いられる。ガラス繊維クロス３７はガラス繊維糸の織布および不織布のいずれかから形成される。ここでは、ガラス繊維クロス３７は樹脂材料内に完全に埋め込まれる。その結果、絶縁層２８の表面や裏面でガラス繊維クロス３７の露出は回避される。
【００２３】
以上のようなプリント配線板１１では、ビルドアップ層２６、２７の絶縁層２８にガラス繊維クロス３７が埋め込まれる。ガラス繊維クロス３７に基づきビルドアップ層２６、２７の熱膨張率は低く抑えられる。その結果、ビルドアップ層２６、２７の熱膨張率はコア基板１２の熱膨張率に合わせ込まれる。プリント配線板１１内で応力の発生は抑制される。ビルドアップ層２６、２７内でクラックの発生は回避される。導電性配線層２９の断線は回避される。
【００２４】
次に、プリント配線板１１の製造方法を説明する。まず、コア基板１２が用意される。同時に、ビルドアップ層２６、２７が用意される。ビルドアップ層２６、２７の製造にあたって、図３に示されるように、樹脂シート４１が用意される。樹脂シート４１では樹脂材料にガラス繊維クロスが埋め込まれる。ガラス繊維クロスの繊維は樹脂シート４１の表面や裏面に沿って延びる。樹脂シート４１の形成にあたってガラス繊維クロスにエポキシ樹脂が含浸される。樹脂シート４１の裏面には導電性配線層２９が張り合わせられる。樹脂シート４１には加熱処理が施される。その結果、樹脂シート４１ではエポキシ樹脂は完全に硬化する。樹脂シート４１は絶縁層２８に相当する。
【００２５】
図４に示されるように、樹脂シート４１には所定の位置で貫通孔４２が形成される。貫通孔４２の形成にあたって例えばレーザが用いられる。貫通孔４２は樹脂シート４１を貫通する。貫通孔４２内で樹脂シート４１のガラス繊維クロスは露出する。貫通孔４２は導電性配線層２９上に空間を区画する。貫通孔４２の形成後、樹脂シート４１の表面にはデスミア処理が施される。デスミア処理にあたって例えば過マンガン酸ナトリウムや過マンガン酸カリウムが用いられる。こうして貫通孔４２内でスミアは除去される。同時に、貫通孔６４内で樹脂シート４１の表面には粗化に基づき凸凹が形成される。
【００２６】
続いて、樹脂シート４１の表面には例えば無電解めっきに基づき導電材料のシード層４３が形成される。シード層４３は貫通孔４２内に形成される。その後、樹脂シート４１の表面ではシード層４３上に所定のパターンでフォトレジスト４４が形成される。フォトレジスト４４は樹脂シート４１の表面に所定パターンで空隙４５を象る。空隙４５内に貫通孔４２は配置される。図６に示されるように、樹脂シート４１の表面には導電材料の電解めっきが施される。その後、フォトレジスト４４は除去される。フォトレジスト４４の除去後、樹脂シート４１の表面ではフォトレジスト４４の除去領域で導電材料が例えばエッチングに基づき除去される。その結果、図７に示されるように、樹脂シート４１の表面には導電性配線層２９が形成される。同時に、貫通孔４２にはビア３１が形成される。
【００２７】
フォトレジスト４４の除去後、樹脂シート４１の表面には前述の樹脂シート４１がさらに重ね合わせられる。導電性配線層２９は樹脂シート４１、４１で挟み込まれる。樹脂シート４１に加熱処理が施される。こうして樹脂シート４１は樹脂シート４１の表面に張り付けられる。その後、貫通孔４２の形成、無電解めっき、フォトレジスト４４の形成、電解めっきおよびフォトレジスト４４の除去が繰り返される。こうして規定の積層数の絶縁層２８および導電性配線層２９が形成される。最上層の絶縁層２８には前述の導電パッド３２やオーバーコート層３３が形成される。こうしてビルドアップ層２６、２７が形成される。
【００２８】
その後、ビルドアップ層２６、２７はコア基板１２の表面および裏面に張り付けられる。張り付けにあたって、図８に示されるように、コア基板１２の表面および裏面には接着シート４６が重ね合わせられる。接着シート４６は裏面でコア基板１２の表面および裏面にそれぞれ受け止められる。接着シート４６の表面にビルドアップ層２６、２７は重ね合わせられる。接着シート４６は例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂から形成される。接着シート４６には例えばガラス繊維クロスが埋め込まれてもよい。
【００２９】
接着シート４６には、ビルドアップ層２６、２７の導電性配線層２９およびコア基板１２の導電ランド２４の間で貫通孔４７が形成される。貫通孔４７は接着シート４６を貫通する。貫通孔４７は導電性配線層２９および導電ランド２４を向き合わせる。貫通孔４７の形状は導電性配線層２９および導電ランド２４の形状に応じて適宜に設定されればよい。貫通孔４７は導電性接合材４８で満たされる。導電性接合材４８の充填にあたって例えばスクリーン印刷法が用いられればよい。
【００３０】
コア基板１２、接着シート４６、４６およびビルドアップ層２６、２７の積層体は加熱される。加熱にあたって、コア基板１２の表面および裏面に直交する方向に圧力が加えられる。その結果、コア基板１２、接着シート４６、４６およびビルドアップ層２６、２７の密着度は高められる。温度の上昇につれて接着シート４６は軟化する。軟化に伴い接着シート４６はコア基板１２の形状に倣う。接着シート４６の形状変化はコア基板１２の表面の凹凸や積層体の表面の凹凸を吸収する。加熱の完了後、接着シート４６は硬化する。接着シート４６は接合層３４の絶縁性本体３５を形成する。接着シート４６の硬化が完了すると、コア基板１２の表面および裏面にはビルドアップ層２６、２７が結合される。プリント配線板１１は加熱および圧力から解放される。こうしてプリント配線板１１は製造される。
【００３１】
図９は本発明の第２実施形態に係るプリント配線板１１ａの断面構造を概略的に示す。このプリント配線板１１ａでは各絶縁層２８は、順番に積み重ねられる第１絶縁体５１および第２絶縁体５２から形成される。図１０に示されるように、第１絶縁体５１にはガラス繊維クロス３７が埋め込まれる。ガラス繊維クロス３７の繊維はプリント配線板１１ａの表面や裏面に沿って延びる。第１絶縁体５１の形成にあたってガラス繊維クロス３７には樹脂材料が含浸される。第２絶縁体５２は樹脂材料からなる。第２絶縁体５２には繊維は含まれない。樹脂材料には例えばエポキシ樹脂といった熱硬化性樹脂が用いられる。第１絶縁体５１の厚みは第２絶縁体５２の厚みより大きく設定される。その他、前述のプリント配線板１１と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。
【００３２】
次に、プリント配線板１１ａの製造方法を説明する。まず、コア基板１２が用意される。同時に、ビルドアップ層２６、２７が用意される。ビルドアップ層２６、２７の製造にあたって、図１１に示されるように、第１樹脂シート６１が用意される。第１樹脂シート６１は、樹脂材料にガラス繊維クロスが埋め込まれる。ガラス繊維クロスの繊維は第１樹脂シート６１の表面や裏面に沿って延びる。第１樹脂シート６１の形成にあたってガラス繊維クロスにエポキシ樹脂が含浸される。第１樹脂シート６１の裏面には導電性配線層２９が張り合わせられる。第１樹脂シート６１には加熱処理が施される。このとき、加熱処理の温度は、エポキシ樹脂を完全に硬化させない温度に設定される。その結果、第１樹脂シート６１ではエポキシ樹脂は完全に硬化しない。第１樹脂シート６１は第１絶縁体５１に相当する。
【００３３】
図１２に示されるように、第１樹脂シート６１の表面には第２樹脂シート６２が重ね合わせられる。第２樹脂シート６２はエポキシ樹脂単体からなる。第２樹脂シート６２にはガラス繊維クロスは埋め込まれない。第１樹脂シート６１および第２樹脂シート６２には加熱処理が施される。加熱処理の温度は、第１樹脂シート６１および第２樹脂シート６２のエポキシ樹脂を完全に硬化させる温度に設定される。その結果、第１樹脂シート６１および第２樹脂シート６２のエポキシ樹脂は完全に硬化する。第１樹脂シート６１および第２樹脂シート６２の積層体６３が形成される。第２樹脂シート６１は第２絶縁体５２に相当する。積層体６３は絶縁層２８に相当する。
【００３４】
図１３に示されるように、積層体６３には所定の位置で貫通孔６４が形成される。貫通孔６４の形成にあたって例えばレーザが用いられる。貫通孔６４は積層体６３を貫通する。貫通孔６４は導電性配線層２９上に空間を区画する。貫通孔６４の形成後、積層体６３の表面にはデスミア処理が施される。デスミア処理にあたって例えば過マンガン酸ナトリウムや過マンガン酸カリウムが用いられる。こうして貫通孔６４内でスミアは除去される。同時に、貫通孔６４内で第１樹脂シート６１や第２樹脂シート６２の表面には粗化に基づき凸凹が形成される。貫通孔６４内では樹脂材料の溶融に基づき第１樹脂シート６１のガラス繊維クロスは露出する。
【００３５】
続いて、積層体６３の表面には例えば無電解めっきに基づき導電材料のシード層６５が形成される。シード層６５は貫通孔６４内に形成される。その後、図１４に示されるように、積層体６３の表面ではシード層６５上に所定のパターンでフォトレジスト６６が形成される。フォトレジスト６６は積層体６３の表面に所定パターンで空隙６７を象る。空隙６７内に貫通孔６４は配置される。図１５に示されるように、積層体６３の表面には導電材料の電解めっきが施される。その後、フォトレジスト６６は除去される。フォトレジスト６６の除去後、積層体６３の表面ではフォトレジスト６６の除去領域で導電材料が例えばエッチングに基づき除去される。こうして、図１６に示されるように、積層体６３の表面には前述の導電性配線層２９が形成される。同時に、貫通孔６４にはビア３１が形成される。
【００３６】
フォトレジスト６５の除去後、積層体６３の表面には前述の第１樹脂シート６１がさらに重ね合わせられる。導電性配線層２９は積層体６３および第１樹脂シート６１で挟み込まれる。第１樹脂シート６１に加熱処理が施される。こうして第１樹脂シート６１は積層体６３の表面に張り付けられる。その後、第２樹脂シート６２の重ね合わせ、加熱処理、貫通孔６４の形成、無電解めっき、フォトレジスト６５の形成、電解めっきおよびフォトレジスト６５の除去が繰り返される。こうして規定の積層数の絶縁層２８および導電性配線層２９が形成される。最上層の絶縁層２８には前述の導電パッド３２やオーバーコート層３３が形成される。こうしてビルドアップ層２６、２７が製造される。製造されたビルドアップ層２６、２７は、前述と同様に、コア基板１２に張り付けられる。こうしてプリント配線板１１ａは製造される。
【００３７】
こういったプリント配線板１１ａによれば、前述と同様に、ビルドアップ層２６、２７の絶縁層２８にガラス繊維クロス３７が埋め込まれる。ガラス繊維クロス３７に基づきビルドアップ層２６、２７の熱膨張率は低く抑えられる。その結果、ビルドアップ層２６、２７の熱膨張率はコア基板１２の熱膨張率に合わせ込まれる。プリント配線板１１内で応力の発生は抑制される。ビルドアップ層２６、２７内でクラックの発生は回避される。導電性配線層２９の断線は回避される。
【００３８】
以上のようなビルドアップ層２６、２７の製造時、ビア３１の形成にあたって貫通孔６４内にめっき液が流れ込む。貫通孔６４内にはガラス繊維クロスが露出することから、例えば樹脂材料およびガラス繊維クロスの繊維の界面に沿ってめっき液は第１樹脂シート６１内に染み込むことが想定される。前述の通り、第１樹脂シート６１には第２樹脂シート６２が重ね合わせられる。その結果、絶縁層２８の表面すなわち第２樹脂シート６２の表面でガラス繊維クロスの露出は確実に回避される。したがって、たとえ樹脂材料および繊維の界面に沿ってめっき液が染み込んでも、第２樹脂シート６２の表面にめっき液の到達は回避される。ビア３１とこのビア３１に接続されてはいけない導電性配線層２９との導通は確実に回避される。
【００３９】
その一方で、例えばガラス繊維クロス３７が絶縁層２８の表面に隣接して埋め込まれると、絶縁層２８の表面でガラス繊維クロス３７が露出することが考えられる。このとき、めっき処理にあたって貫通孔６４内にめっき液が流れ込むと、樹脂材料およびガラス繊維クロス３７の繊維の界面に沿ってめっき液は絶縁層２８内に染み込むことが想定される。めっき液はビア３１とこのビア３１に接続されてはいけない導電性配線層２９とを接続してしまう。ビア３１と導電性配線層２９とは導通してしまう。導電パターンに異常が発生してしまう。こうしたビルドアップ層２６、２７は製品として使用されることができない。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】本発明の第１実施形態に係るプリント配線板の断面構造を概略的に示す断面図である。
【図２】ビルドアップ層の拡大部分断面図である。
【図３】樹脂シートの裏面に導電性配線層を重ね合わせる工程を概略的に示す図である。
【図４】樹脂シートに貫通孔を形成する工程を概略的に示す図である。
【図５】樹脂シートの表面で無電解めっきを施す工程を概略的に示す図である。
【図６】樹脂シートの表面で電解めっきを施す工程を概略的に示す図である。
【図７】樹脂シートの表面からフォトレジストを除去する工程を概略的に示す図である。
【図８】コア基板にビルドアップ層を張り付ける工程を概略的に示す断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係るプリント配線板の断面構造を概略的に示す断面図である。
【図１０】ビルドアップ層の拡大部分断面図である。
【図１１】第１樹脂シートの裏面に導電性配線層を重ね合わせる工程を概略的に示す図である。
【図１２】第１樹脂シートの表面に第２樹脂シートを重ね合わせる工程を概略的に示す図である。
【図１３】樹脂シートの積層体に貫通孔を形成しつつ積層体の表面に無電解めっきを施す工程を概略的に示す図である。
【図１４】積層体の表面にフォトレジストを形成する工程を概略的に示す図である。
【図１５】積層体の表面でめっき処理を施す工程を概略的に示す図である。
【図１６】積層体の表面からフォトレジストを除去する工程を概略的に示す図である。
【符号の説明】
【００４１】
１１  プリント配線板、１２  コア基板、２６  ビルドアップ層、２７  ビルドアップ層、２８  絶縁層、２９  導電性配線層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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