(57)【要約】【課題】大面積の媒体用基板上に配設された材料の少なくとも一部を選択的に除去する。【解決手段】媒体用基板上に配設された材料の少なくとも一部にＵＶ硬化型接着剤を塗布する工程（ステップＳ１４）と、媒体用基板に対し透明基板を重ねる工程（ステップＳ１６）と、ＵＶ硬化型接着剤の少なくとも一部に対して透明基板を介して光を照射する工程（ステップＳ１８）と、透明基板を媒体用基板から剥離することで、光が照射されたＵＶ硬化型接着剤及び当該接着剤に接触する材料を除去する工程（ステップＳ２０）と、を実行するので、除去したい材料に接触するＵＶ硬化型接着剤にのみ光を照射することにより、除去したい材料のみを選択的に除去することができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に配設された材料の少なくとも一部に光硬化樹脂を塗布する工程と、
前記材料及び前記光硬化樹脂を間に介在させた状態で、前記基材に対し透明基板を重ねる工程と、
前記光硬化樹脂の少なくとも一部に対して、前記透明基板を介して光を照射する工程と、
前記透明基板を前記基材から剥離することで、前記光が照射された光硬化樹脂及び当該光硬化樹脂に接触する材料を前記基材上から除去する工程と、を含む材料除去方法。
【請求項２】
前記基材に前記材料を配設する前に、前記除去する工程で除去される材料と前記基材との間に剥離剤を塗布する工程、を更に含む請求項１に記載の材料除去方法。
【請求項３】
前記除去する工程後、前記基材上に残った剥離剤を除去する工程を更に含む請求項２に記載の材料除去方法。
【請求項４】
前記透明基板は、前記光硬化樹脂への光の照射範囲を規制するマスク基板であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の材料除去方法。
【請求項５】
基材上に材料を配設する工程と、
請求項１〜４のいずれか一項に記載の材料除去方法を用いて、前記基材上に配設された材料の少なくとも一部を除去する工程と、を含む微細構造の製造方法。
【請求項６】
媒体用基板と、
前記媒体用基板上に、請求項５に記載の微細構造の製造方法を用いて製造された微細構造と、を備える磁気記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、材料除去方法及び微細構造の製造方法、並びに磁気記録媒体に関し、特に基材上から材料を除去する材料除去方法、及び該材料除去方法を用いた微細構造の製造方法、並びに当該微細構造の製造方法を用いて製造された磁気記録媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、基材上への３次元ナノ構造（微細構造）の形成は、形状形成、成膜、エッチングなど様々な工程を経て行われている。また、この微細構造が複雑な場合には、各工程を適宜繰り返すことにより対応している。
【０００３】
この場合、繰り返し行われる工程のうち、後の方に行なわれる工程が、それよりも前に行われる工程又は前に行われる工程で作成された構造等によって、予想外（期待外）の影響を受けるのは好ましくない。
【０００４】
例えば、基材上に配設された材料のうちの不要な部分を除去するのには、イオンビームエッチングや反応性イオンエッチング（Reactive Ion Etching：ＲＩＥ）など物理化学的現象が用いられるのが一般的であるが、これらのプロセスは基材や、その他の材料に対して、様々な副作用（悪影響）を与えるおそれがある。このような副作用（悪影響）は、通常、プロセスの最適化により回避するが、プロセスの最適化は、後の方に行われる工程の実施条件を厳しくしてしまう傾向にある。
【０００５】
これに対し、特許文献１には、残留レジスト膜とその上に形成した不要な強磁性薄膜とを除去するための方法として、(i)残留レジスト膜が塗布された基体に高周波流水式超音波をあてる、(ii)基体に固体粒子を衝突させる、(iii)基体に高圧にした薬液を吹き付ける、(iv)粘着テープを用い、残留レジスト膜と強磁性薄膜とを粘着テープ側に転写させて除去する、という方法が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１２６２４７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１の(i)〜(iii)の方法は、いずれも物理化学的現象を応用したものであるため、上述したように、基材及び他の材料に対して、様々な副作用（悪影響）を与えるおそれがある。
【０００８】
また、特許文献１の(iv)の方法は、粘着テープを用いるため、基材等への影響は(i)〜(iii)と比べて少ないと考えられるものの、ナノ構造（微細構造）の一部の材料を選択的に除去するなどの処理を行うことは困難であるため、基材上への異なる構造の一括形成処理には不向きである。
【０００９】
なお、最近では、磁気ディスクなどの情報記録媒体において、高精度な記録・再生を実現するために、サーボ領域やデータ領域などの異なる領域に異なる積層構造を形成したいとの要望がある。しかるに、ディスク基板上に異なる積層構造を簡易に形成するためには、上記一括形成処理の実現が必要となると考えられる。
【００１０】
そこで本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、基材上に配設された材料を選択的に除去することが可能な材料除去方法を提供することを目的とする。また、本発明は、１つの基材上に異なる微細構造を一括して製造することが可能な微細構造の製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、高精度な記録・再生が可能な磁気記録媒体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本明細書に記載の材料除去方法は、基材上に配設された材料の少なくとも一部に光硬化樹脂を塗布する工程と、前記材料及び前記光硬化樹脂を間に介在させた状態で、前記基材に対し透明基板を重ねる工程と、前記光硬化樹脂の少なくとも一部に対して、前記透明基板を介して光を照射する工程と、前記透明基板を前記基材から剥離することで、前記光が照射された光硬化樹脂及び当該光硬化樹脂に接触する材料を前記基材上から除去する工程と、を含む材料除去方法である。
【００１２】
これによれば、基材上に配設された材料の少なくとも一部に塗布された光硬化樹脂に対して透明基板を介して光を照射すると、光を照射した部分の光硬化樹脂のみが硬化することから、光を照射した後に透明基板を基材から剥離することで、硬化した光硬化樹脂に接触している材料を基材上から除去することができる。この場合、除去したい材料に接触する光硬化樹脂にのみ光を照射することとすれば、除去したい材料のみを選択的に除去することができ、また、材料の除去にイオンビームエッチングや反応性イオンエッチングを用いないため、基材や基材上に設けられるその他の材料に与える影響を抑制することができる。
【００１３】
本明細書に記載の微細構造の製造方法は、基材上に材料を配設する工程と、本明細書に記載の材料除去方法を用いて、前記基材上に配設された材料の少なくとも一部を除去する工程と、を含む微細構造の製造方法である。
【００１４】
これによれば、除去する工程において、基材上に配設された材料のうち、除去したい部分のみを選択的に除去することが可能な材料除去方法を用いるので、この除去する工程を少なくとも１回行うことで、大面積の基材上に異なる微細構造を一括して製造することが可能となる。
【００１５】
本明細書に記載の磁気記録媒体は、媒体用基板と、前記媒体用基板上に、本明細書に記載の微細構造の製造方法を用いて製造された微細構造と、を備える磁気記録媒体である。
【００１６】
これによれば、媒体用基板上の異なる領域（データ領域やサーボ領域）において異なる積層構造（微細構造）が必要な場合であっても、本明細書記載の微細構造の製造方法を用いることで、１枚の媒体用基板に対して異なる微細構造を一括して製造することができる。これにより、媒体用基板上の異なる領域ごとに適切な構造を設定することができるので、これらの構造を利用したヘッドの位置決めやデータの記録・再生を行うことで高精度な記録・再生が可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本明細書に記載の材料除去方法は、基材上に配設された材料を選択的に除去することができるという効果を奏する。また、本明細書に記載の微細構造の製造方法は、１つの基材上に異なる微細構造を一括して製造することができるという効果を奏する。また、本明細書に記載の磁気記録媒体は、高精度な記録・再生ができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
≪第１の実施形態≫
以下、本発明の磁気記録媒体及び微細構造の製造方法、材料除去方法の第１の実施形態について、図１〜図７に基づいて詳細に説明する。
【００１９】
図１（ａ）には、磁気記録媒体としての磁気ディスク１００が平面図にて示されている。この磁気ディスク１００には、図１（ａ）の一部（符合９０で示す部分）を拡大して示す図１（ｂ）から分かるように、磁気ディスク１００の円周方向（トラック方向）に沿って、サーボ領域５０と、データ領域６０とが交互に設けられている。
【００２０】
サーボ領域５０には、微細構造としてのサーボパターン７０が複数設けられ、データ領域６０には、微細構造としてのビットパターン８０が複数設けられている。データ領域６０が複数のビットを有していることから、磁気ディスク１００は、ビットパターンドメディア（Bit Patterned Media：ＢＰＭ）であるということができる。
【００２１】
この磁気ディスク１００は、図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である図２に示すように、表面に凹部１０ａ，１０ｂ（及び凸部１０ｃ，１０ｄ）が形成された基材としての媒体用基板１０を有している。この媒体用基板１０は、ガラス基板、アルミニウム基板、シリコン基板などを、熱ナノインプリント又はＵＶナノインプリントなどの手法を用いて成型したものである。なお、これに限らず、媒体用基板１０としては、樹脂等の形状形成に用いられる材料（例えば、レジストなど）を基板上に設け、インプリントや電子線描画により凹凸成型したものを採用しても良い。この媒体用基板１０の凹部１０ａには、サーボパターン７０が設けられ、凹部１０ｂにビットパターン８０が設けられている。サーボパターン７０は、第１の材料１２と、第２の材料１４と、第３の材料１６の積層構造であり、ビットパターン８０は、第２の材料１４と、第３の材料の積層構造である。
【００２２】
第１の材料１２としては、例えば、結晶質を改善するためのアモルファス層や、磁気特性を安定させるための、粒間分離誘起層（表面凹凸のあるＲｕ層）、磁区ピンニング層（凹凸のある層やＦｅＰｔ粒子で構成された強磁性層）などを用いることができる。
【００２３】
第２の材料１４としては、例えば、一般に下地層として用いられる材料、例えば、Ｃｒ合金を用いることが可能である。
【００２４】
第３の材料１６としては、一般に磁性層として用いられる材料、例えば、ＣｏＣｒＰｔＴａやＣｏＣｒＰｔＢなどのＣｏＣｒ系合金、Ｃｏ−Ｐｔ合金、Ｆｅ−Ｐｔ合金、あるいは、Ｃｏ−Ｐｔに酸化物（ＳｉＯ2やＴｉＯ2）を加えた材料などを用いることが可能である。
【００２５】
なお、上記のように、サーボパターン７０とビットパターン８０の積層構造を異ならせたのは、サーボパターン７０とビットパターン８０は、図１（ｂ）に示すように形状が異なっているため、両パターンの磁気特性を一致させる又は各パターンが所望の磁気特性を発揮するようにするためには、積層構造を各パターンごとに設定する必要があると考えられるからである。
【００２６】
次に、磁気ディスク１００の製造方法について、図３〜図７に基づいて詳細に説明する。図３は、磁気ディスク１００の製造方法（製造手順）を示すフローチャートであり、図４〜図７は、図３のフローチャートを説明するための図である。
【００２７】
まず、図４（ａ）に示すように、磁気ディスク１００の媒体用基板１０を用意した後、ステップＳ１０（図３参照）では、媒体用基板１０に剥離剤１１を塗布する工程を実行する。この工程では、図４（ｂ）に示すように、データ領域６０内に位置する凹部１０ｂの底面、及び凸部１０ｄの上面に対して、例えば、インクジェット方式の塗布装置を用いて、剥離剤１１を塗布する。
【００２８】
次いで、ステップＳ１２では、媒体用基板１０に第１の材料１２を成膜する工程を実行する。この工程では、図４（ｃ）に示すように、第１の材料１２を、スパッタリング等により、媒体用基板１０の全面に成膜する。
【００２９】
次いで、ステップＳ１４では、媒体用基板１０にＵＶ硬化型接着剤１５を塗布する工程を実行する。この工程では、例えば、図５（ａ）に示すように、剥離剤１１を塗布した領域（データ領域６０）内にのみ、ＵＶ硬化型接着剤１５を塗布することとする。なお、この塗布においては、剥離剤１１の場合と同様、インクジェット方式の塗布装置等を用いることが可能である。
【００３０】
次いで、ステップＳ１６では、図５（ｂ）に示すように、媒体用基板１０に透明基板１７を重ね合わせる工程を実行する。この透明基板１７としては、例えばガラス基板などを用いることが可能である。
【００３１】
次いで、ステップＳ１８では、図５（ｃ）に示すように、透明基板１７の上方から、透明基板１７を介してＵＶ硬化型接着剤１５に光Ｌを照射する工程を実行する。この光Ｌの照射により、ＵＶ硬化型接着剤１５は、硬化する。
【００３２】
次いで、ステップＳ２０では、媒体用基板１０から透明基板１７を剥離する工程を実行する。この工程で、透明基板１７を剥離すると、ＵＶ硬化型接着剤１５の接着力と、剥離剤１１の非粘着性との相互作用により、図６（ａ）に示すように、データ領域６０内に塗布された第１の材料１２も媒体用基板１０から剥離されるようになっている。
【００３３】
次いで、ステップＳ２２では、図６（ｂ）に示すように、媒体用基板１０上に残った剥離剤１１を除去する。この場合、剥離剤１１の除去には、溶剤が用いられる。なお、この溶剤としては、媒体用基板１０に対する影響が、イオンビームエッチングや反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）ほど大きくないものを選択することができる。
【００３４】
次いで、ステップＳ２４では、図７（ａ）に示すように、媒体用基板１０の全面に第２の材料１４をスパッタリング等により、成膜する工程を実行する。また、ステップＳ２６では、更に、図７（ｂ）に示すように、媒体用基板１０の全面に第３の材料１６をスパッタリング等により成膜する工程を実行する。
【００３５】
そして、ステップＳ２８では、図７（ｂ）の表面（上面）を研磨する工程を実行することにより、図７（ｃ）に示すように表面（上面）が平坦に加工された磁気ディスク１００を得る。このように、上記各工程を経ることにより、磁気ディスク１００には、２種類の微細構造（サーボパターン７０及びビットパターン８０）が一括して形成されるようになっている。
【００３６】
なお、上記においては説明を省略したが、図７（ｃ）の上面に、保護層や潤滑層を更に設けることとしても良い。
【００３７】
以上、詳細に説明したように、本第１の実施形態によると、媒体用基板１０上に配設された第１の材料１２の少なくとも一部に塗布されたＵＶ硬化型接着剤１５に対して透明基板１７を介して光Ｌを照射することで、光Ｌを照射した部分のＵＶ硬化型接着剤１５のみが硬化することから、光Ｌを照射した後に透明基板１７を媒体用基板１０から剥離することで、硬化したＵＶ硬化型接着剤１５に接触している第１の材料１２を媒体用基板１０上から除去することができる。この場合、除去したい第１の材料に接触するＵＶ硬化型接着剤にのみ光を照射することとすれば、当該部分のみを選択的に除去することができる。また、材料の除去にイオンビームエッチングや反応性イオンエッチングを用いないため、媒体用基板１０や媒体用基板１０上に設けられるその他の材料に与える影響を抑制することができる。また、イオンビームエッチングや反応性イオンエッチングを用いないことで、磁気ディスク１００の製造に用いる装置のコストダウンを図ることができる。
【００３８】
また、本第１の実施形態によると、第１の材料１２を選択的に除去することができるので、この材料除去工程を少なくとも１回行うことで、１枚の媒体用基板１０上に異なる微細構造（サーボパターンやビットパターン）を一括して製造することが可能である。
【００３９】
また、第１の実施形態によると、媒体用基板１０上の異なる領域（データ領域やサーボ領域）において異なる積層構造（微細構造）が必要な場合であっても、上記方法を用いることで、大面積の媒体用基板１０に当該異なる微細構造を一括して製造することができる。したがって、これらの構造を適切に利用することで、磁気ヘッドの位置決めやデータの記録・再生を高精度に行うことが可能となる。
【００４０】
なお、上記実施形態では、図１（ｂ）に示すようなサーボ領域５０とデータ領域６０とを有する磁気ディスク１００の製造方法について説明したが、これに限らず、サーボ領域５０やデータ領域６０が円弧状に配列される（トラックを形成する）磁気ディスクの製造方法にも、上記実施形態の製造方法を適用することが可能である。
【００４１】
≪第２の実施形態≫
次に、本発明の第２の実施形態について、図８〜図１１に基づいて詳細に説明する。この第２の実施形態では、磁気ディスク１００’の構成が第１の実施形態の磁気ディスク１００とは異なる点に特徴を有している。
【００４２】
図８には、本第２の実施形態に係る磁気ディスク１００’が断面図にて示されている。この磁気ディスク１００’では、媒体用基板１０’が凹部１０ａ及び凹部１０ｂを備えている点については、上記第１の実施形態の媒体用基板１０と同様であるが、凹部１０ａの底面の高さと、凹部１０ｂの底面の高さとの間に、高さ差（ａ）が存在している点が異なる。この高さ差ａは、サーボ領域５０に積層されている第１の材料１２の高さと一致している。
【００４３】
サーボ領域５０内に存在するサーボパターン７０は、上記第１の実施形態と同一の積層構造を有している。これに対し、データ領域６０内に存在するビットパターン８０’の積層構造（積層順）は、上記第１の実施形態のビットパターン８０と同様であるものの、第３の材料１６の層厚が、サーボパターン７０の第３の材料１６の層厚と一致している点が異なっている。
【００４４】
次に、本第２の実施形態に係る磁気ディスク１００’の製造方法について、図９〜図１１に基づいて説明する。なお、本製造方法においても、図３のフローチャートと同様の処理が実行されるので、図９〜図１１の説明においても、図３のフローチャートのステップ番号を用いるものとする。
【００４５】
まず、図９（ａ）に示すように、媒体用基板１０’を用意した後、図９（ｂ）に示すように、媒体用基板１０’に剥離剤１１を塗布する（ステップＳ１０）。次いで、図９（ｃ）に示すように、媒体用基板１０’に第１の材料１２をスパッタリングにより成膜する（ステップＳ１２）。
【００４６】
次いで、図９（ｄ）に示すように、媒体用基板１０’にＵＶ硬化型接着剤１５を塗布し（ステップＳ１４）、図１０（ａ）に示すように、媒体用基板１０’に透明基板１７を重ね合わせる（ステップＳ１６）。次いで、図１０（ｂ）に示すように、透明基板１７の上方から、ＵＶ硬化型接着剤１５に光Ｌを照射する（ステップＳ１８）ことにより、ＵＶ硬化型接着剤１５を硬化させる。
【００４７】
次いで、図１０（ｃ）に示すように、媒体用基板１０’から透明基板１７を剥離する（ステップＳ２０）。この透明基板１７の剥離により、データ領域６０内に塗布された第１の材料１２が媒体用基板１０’から剥離される。次いで、図１１（ａ）に示すように、媒体用基板１０’上に残った剥離剤１１を除去し（ステップＳ２２）、図１１（ｂ）に示すように、媒体用基板１０’の全面に第２の材料１４を成膜（ステップＳ２４）した後、図１１（ｃ）に示すように、第３の材料１６も成膜する（ステップＳ２６）。そして、最後に、図１１（ｄ）に示すように、表面を研磨し（ステップＳ２８）、磁気ディスク１００を得る。
【００４８】
以上説明したように、本第２の実施形態によると、上述した第１の実施形態と同様の効果が得られるほか、媒体用基板１０の凹部１０ａ，１０ｂの底面の高さに差を設けることで、サーボ領域５０とデータ領域６０のいずれにおいても、第３の材料１６の層厚を同一に設定することが可能である。この場合、凹部１０ａ，１０ｂの高さ差を変更すれば、第３の材料の膜厚を種々変更できるので、当該高さ差を変更するのみで、必要とする磁気特性を得られることになる。
【００４９】
なお、上記各実施形態ではＵＶ硬化型接着剤１５を、データ領域６０にのみ塗布する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、図１２（ａ）に示すように、ＵＶ硬化型接着剤１５を媒体用基板１０（又は１０’）の全面に塗布し、図１２（ｂ）に示すように、第１の材料１２のうちの除去したい部分（データ領域６０部分）に位置するＵＶ硬化型接着剤１５にのみ、光Ｌを照射することとしても良い。この場合、光を照射する照明装置を制御することで、図１２（ｂ）に示すように、ＵＶ硬化型接着剤１５の一部に光Ｌを照射することとしても良いし、例えば、図１２（ｃ）に示すように、透明基板１７と、その一部に設けられた、使用する光を透過しにくいマスクＭと、によりマスク基板１９を形成し、当該マスク基板１９のマスクＭを用いて、サーボ領域５０への光Ｌの入射を阻止することとしても良い。この場合、マスクＭは、リソグラフィ工程などを経て、対象のパターンに応じた形状に成型することとしても良い。また、透明基板１７とマスクＭの組み合わせに代えて、一部を不透明とした透明基板１７を用いることとしても良い。要は、光Ｌが照射されたＵＶ硬化型接着剤１５と接触している材料を除去することができるので、除去する部分に少なくともＵＶ硬化型接着剤１５が塗布され、かつ、当該除去する部分に接触しているＵＶ硬化型接着剤１５に光を照射するようにすれば良い。
【００５０】
なお、図１２（ａ）〜図１２（ｃ）の方法を用いた場合には、媒体用基板１０（又は１０’）上に硬化していないＵＶ硬化型接着剤１５が残るおそれがあるが、かかる場合には、ＵＶ硬化型接着剤１５を溶剤を用いて除去すれば良い。溶剤としては、媒体用基板に対する影響が、イオンビームエッチングや反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）ほど大きくないものを選択することができる。
【００５１】
なお、上記各実施形態では、ＵＶ硬化型接着剤１５を、媒体用基板１０（１０’）側に塗布する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、図１３（ａ）に示すように、凸部１０ｄの上面側に位置する材料（第１の材料１２）のみを除去する場合には、図１３（ｂ）に示すように透明基板１７側にＵＶ硬化型接着剤１５を塗布しておき、図１３（ｃ）に示すように、媒体用基板１０側に透明基板１７を押し付けた状態で、光Ｌを照射するようにすれば良い。このようにしても、図１３（ｄ）に示すように、凸部１０ｄの上面側に位置する材料のみを除去することが可能となる。また、マスク基板等を利用して光Ｌの照射範囲を制限すれば、凸部１０ｄの上面側に位置する材料のうちの一部を選択的に除去することが可能となる。
【００５２】
なお、上記各実施形態では、第１の材料１２を除去する部分に、予め剥離剤１１を塗布する場合について説明したが、これに限られるものではない。例えば、剥離剤１１がなくても、ＵＶ硬化型接着剤１５の接着力により、第１の材料１２を除去することができるような場合には、剥離剤１１を塗布しなくても良い。この場合、剥離剤１１の塗布工程及び除去工程（図３のステップＳ１０及びステップＳ２２）を省略できるので、工程の削減及び磁気ディスク１００の製造時間の短縮、コストダウン等を図ることが可能である。
【００５３】
なお、上記各実施形態では、磁気ディスク１００の一側の面における材料の剥離について説明したが、これに限らず、磁気ディスク１００の両面における材料の剥離を同時に行うこととしても良い。このように、両面における材料の剥離を同時に行うこととしても、透明基板により挟まれる媒体用基板１０を確実に固定しておけば実現は容易である。この場合、剥離工程の時間短縮を図ることが可能となる。
【００５４】
なお、上記各実施形態では、本発明の材料除去方法及び微細構造の製造方法を、磁気記録媒体としての磁気ディスク１００（１００’）の製造に用いた場合について説明したが、これに限られるものではなく、材料を除去する工程を含むものであれば、種々の微細構造（例えば、半導体や、光素子、太陽電池、ＭＥＭＳ、バイオチップ、磁気ヘッドなど）の製造に、本発明の材料除去方法及び製造方法を用いることが可能である。
【００５５】
なお、上記各実施形態のＵＶ硬化型接着剤１５に代えて、その他の光硬化樹脂を用いることとしても良い。また、第１の材料１２は、媒体用基板１０の形状形成に用いられる材料（レジストなど）の上に配設されても良い。
【００５６】
上述した各実施形態は本発明の好適な実施の例である。但し、これに限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変形実施可能である。
【００５７】
なお、以上の説明に関して更に以下の付記を開示する。
（付記１）基材上に配設された材料の少なくとも一部に光硬化樹脂を塗布する工程と、前記材料及び前記光硬化樹脂を間に介在させた状態で、前記基材に対し透明基板を重ねる工程と、前記光硬化樹脂の少なくとも一部に対して、前記透明基板を介して光を照射する工程と、前記透明基板を前記基材から剥離することで、前記光が照射された光硬化樹脂及び当該光硬化樹脂に接触する材料を前記基材上から除去する工程と、を含む材料除去方法。
（付記２）前記基材に前記材料を配設する前に、前記除去する工程で除去される材料と前記基材との間に剥離剤を塗布する工程、を更に含む付記１に記載の材料除去方法。
（付記３）前記除去する工程後、前記基材上に残った剥離剤を除去する工程を更に含む付記２に記載の材料除去方法。
（付記４）前記透明基板は、前記光硬化樹脂への光の照射範囲を規制するマスク基板であることを特徴とする付記１〜３のいずれかに記載の材料除去方法。
（付記５）前記材料は、前記基材の形状形成に用いられる材料の上に配設されていることを特徴とする付記１〜４のいずれかに記載の材料除去方法。
（付記６）前記形状形成に用いられる材料は、レジストであることを特徴とする付記５に記載の材料除去方法。
（付記７）前記光硬化樹脂は、ＵＶ硬化樹脂であることを特徴とする付記１〜６のいずれかに記載の材料除去方法。
（付記８）基材上に材料を配設する工程と、付記１〜７のいずれかに記載の材料除去方法を用いて、前記基材上に配設された材料の少なくとも一部を除去する工程と、を含む微細構造の製造方法。
（付記９）媒体用基板と、前記媒体用基板上に、付記８に記載の微細構造の製造方法を用いて製造された微細構造と、を備える磁気記録媒体。
（付記１０）前記微細構造は、同心円状のトラック及び／又はドットで形成されたパターンであることを特徴とする付記９に記載の磁気記録媒体。
（付記１１）前記微細構造は、多層膜構造であることを特徴とする付記９又は１０に記載の磁気記憶媒体。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】図１（ａ）は、第１の実施形態に係る磁気ディスク１００を示す平面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）の部分９０を拡大して示す平面図である。
【図２】図１（ｂ）のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る磁気ディスクの製造方法を示すフローチャートである。
【図４】図３のフローチャートの前提、及びステップＳ１０、Ｓ１２の処理を示す図である。
【図５】図３のフローチャートのステップＳ１４〜Ｓ１８の処理を示す図である。
【図６】図３のフローチャートのステップＳ２０、Ｓ２２の処理を示す図である。
【図７】図３のフローチャートのステップＳ２４〜Ｓ２８の処理を示す図である。
【図８】第２の実施形態に係る磁気ディスク１００’の断面図である。
【図９】第２の実施形態における磁気ディスク１００’の製造方法を説明するための図（その１）である。
【図１０】第２の実施形態における磁気ディスク１００’の製造方法を説明するための図（その２）である。
【図１１】第２の実施形態における磁気ディスク１００’の製造方法を説明するための図（その３）である。
【図１２】第１、第２の実施形態の変形例を示す図（その１）である。
【図１３】第１、第２の実施形態の変形例を示す図（その２）である。
【符号の説明】
【００５９】
１０  媒体用基板（基材）
１１  剥離剤
１２  第１の材料（材料）
１５  ＵＶ硬化型接着剤（光硬化樹脂）
１７  透明基板
１９  マスク基板
７０  サ―ボパターン（微細構造）
８０  ビットパターン（微細構造）
８０’  ビットパターン（微細構造）
１００  磁気ディスク（磁気記録媒体）
１００’  磁気ディスク（磁気記録媒体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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