【手続補正書】
【提出日】平成16年5月6日(2004.5.6)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面に接続端子が配設された配線基板と、
デバイスホールを有し、一主面に外部接続端子および前記デバイスホールに突出したインナーリードがそれぞれ配設された配線フィルムと、この配線フィルムの前記デバイスホール内に配置され、前記インナーリードに電気的に接続された半導体素子と、前記配線基板の熱膨脹率とほぼ等しい熱膨脹率を有する金属により構成されており、前記配線フィルムの他主面の前記デバイスホールを囲む領域に配設された枠形の形状保持板とを有する半導体パッケージと、
前記半導体パッケージの外部接続端子と前記配線基板の接続端子とを電気的・機械的に接続するバンプとを備えた電子装置であって、
前記形状保持板が、25Ｃｒ−20Ｎｉステンレス鋼、または0.01〜0.03重量％のＺｒを含む銅合金により構成されていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
一主面に接続端子が配設された配線基板と、
デバイスホールを有し、一主面に外部接続端子および前記デバイスホールに突出したインナーリードがそれぞれ配設された配線フィルムと、この配線フィルムの前記デバイスホール内に配置され、前記インナーリードに電気的に接続された半導体素子と、前記配線基板の熱膨脹率とほぼ等しい熱膨脹率を有する金属により構成されており、前記半導体素子の外側を覆って配置されかつ前記配線フィルムの他主面に接着された形状保持性を有する被覆部材とを有する半導体パッケージと、
前記半導体パッケージの外部接続端子と前記配線基板の接続端子とを電気的・機械的に接続するバンプとを備えた電子装置であって、
前記した形状保持性を有する被覆部材が、25Ｃｒ−20Ｎｉステンレス鋼、または0.01〜0.03重量％のＺｒを含む銅合金により構成されていることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
前記バンプが、Ｐｂ−Ｓｎ系のはんだバンプであることを特徴とする請求項１または２記載の電子装置。
【請求項４】
デバイスホールを有し、一主面に外部接続端子および前記デバイスホールに突出したインナーリードがそれぞれ配設された配線フィルムと、この配線フィルムの前記デバイスホール内に配置され、前記インナーリードに電気的に接続された半導体素子と、13×10−６〜17×10−６（／Ｋ）の熱膨脹率を有する金属により構成され、前記配線フィルムの他主面の前記デバイスホールを囲む領域に配設された枠形の形状保持板とを備えた半導体パッケージであり、
前記形状保持板が、25Ｃｒ−20Ｎｉステンレス鋼、または0.01〜0.03重量％のＺｒを含む銅合金により構成されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項５】
デバイスホールを有し、一主面に外部接続端子および前記デバイスホールに突出したインナーリードがそれぞれ配設された配線フィルムと、この配線フィルムの前記デバイスホール内に配置され、前記インナーリードに電気的に接続された半導体素子と、13×10−６〜17×10−６（／Ｋ）の熱膨脹率を有する金属により構成されており、前記半導体素子の外側を覆って配置されかつ前記配線フィルムの他主面に接着された形状保持性を有する被覆部材とを備えた半導体パッケージであり、
前記した形状保持性を有する被覆部材が、25Ｃｒ−20Ｎｉステンレス鋼、または0.01〜0.03重量％のＺｒを含む銅合金により構成されていることを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項６】
前記外部接続端子上に、Ｐｂ−Ｓｎ系のはんだバンプが配設されていることを特徴とする請求項４または５記載の半導体パッケージ。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の発明の電子装置は、一主面に接続端子が配設された配線基板と、デバイスホールを有し、一主面に外部接続端子および前記デバイスホールに突出したインナーリードがそれぞれ配設された配線フィルムと、この配線フィルムの前記デバイスホール内に配置され、前記インナーリードに電気的に接続された半導体素子と、前記配線基板の熱膨脹率とほぼ等しい熱膨脹率を有する金属により構成されており、前記配線フィルムの他主面の前記デバイスホールを囲む領域に配設された枠形の形状保持板とを有する半導体パッケージと、前記半導体パッケージの外部接続端子と前記配線基板の接続端子とを電気的・機械的に接続するバンプとを備えた電子装置であって、前記形状保持板が、25Ｃｒ−20Ｎｉステンレス鋼、または0.01〜0.03重量％のＺｒを含む銅合金により構成されていることを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
また、本発明の第２の発明の電子装置は、一主面に接続端子が配設された配線基板と、デバイスホールを有し、一主面に外部接続端子および前記デバイスホールに突出したインナーリードがそれぞれ配設された配線フィルムと、この配線フィルムの前記デバイスホール内に配置され、前記インナーリードに電気的に接続された半導体素子と、前記配線基板の熱膨脹率とほぼ等しい熱膨脹率を有する金属により構成されており、前記半導体素子の外側を覆って配置されかつ前記配線フィルムの他主面に接着された形状保持性を有する被覆部材とを有する半導体パッケージと、前記半導体パッケージの外部接続端子と前記配線基板の接続端子とを電気的・機械的に接続するバンプとを備えた電子装置であって、前記した形状保持性を有する被覆部材が、25Ｃｒ−20Ｎｉステンレス鋼、または0.01〜0.03重量％のＺｒを含む銅合金により構成されていることを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
さらに、本発明の第３の発明の半導体パッケージは、デバイスホールを有し、一主面に外部接続端子および前記デバイスホールに突出したインナーリードがそれぞれ配設された配線フィルムと、この配線フィルムの前記デバイスホール内に配置され、前記インナーリードに電気的に接続された半導体素子と、13×10−６〜17×10−６（／Ｋ）の熱膨脹率を有する金属により構成され、前記配線フィルムの他主面の前記デバイスホールを囲む領域に配設された枠形の形状保持板とを備えた半導体パッケージであり、前記形状保持板が、25Ｃｒ−20Ｎｉステンレス鋼、または0.01〜0.03重量％のＺｒを含む銅合金により構成されていることを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、本発明の第４の発明の半導体パッケージは、デバイスホールを有し、一主面に外部接続端子および前記デバイスホールに突出したインナーリードがそれぞれ配設された配線フィルムと、この配線フィルムの前記デバイスホール内に配置され、前記インナーリードに電気的に接続された半導体素子と、13×10−６〜17×10−６（／Ｋ）の熱膨脹率を有する金属により構成されており、前記半導体素子の外側を覆って配置されかつ前記配線フィルムの他主面に接着された形状保持性を有する被覆部材とを備えた半導体パッケージであり、前記した形状保持性を有する被覆部材が、25Ｃｒ−20Ｎｉステンレス鋼、または0.01〜0.03重量％のＺｒを含む銅合金により構成されていることを特徴とする。