(57)【要約】【課題】互いに対して精度良く位置決めされた第１電極部および第２電極部を含むタッチパネルセンサを製造する方法を提供する。【解決手段】製造方法は、基材フィルム３２と、基材フィルムの両側に積層された第１および第２の導電層４０，４５と、導電層上に積層された遮光層と、を有する積層体５０の両側に積層された第１および第２の感光層５２ａ，５２ｂを製版する工程と、その後、遮光層および導電層をエッチングしてパターニングする工程と、を含む。製版時、第１および第２の感光層は、同時露光される。【選択図】図１
2010198103.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性を有した基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられ透光性を有する第１導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられ透光性を有する第２導電層と、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの少なくとも一つの層上に設けられ遮光性を有する遮光層と、を有する積層体の一方の側の面上に感光性を有する第１感光層を形成し、前記積層体の他方の側の面上に感光性を有する第２感光層を形成する工程と、
前記第１感光層上に第１マスクを配置するとともに前記第２感光層上に第２マスクを配置した状態で、前記第１感光層および前記第２感光層を互いに異なるパターンで同時に露光する工程と、
前記第１感光層および前記第２感光層を現像してパターニングする工程と、
パターニングされた前記感光層をマスクとして前記遮光層をエッチングして、前記遮光層をパターニングする工程と、
パターニングされた前記感光層および前記遮光層をマスクとして、前記第１導電層および前記第２導電層をエッチングして、前記第１導電層および前記第２導電層を互いに異なるパターンにパターニングする工程と、
前記第１導電層および前記第２導電層をパターニングした後に行われる工程であって、前記パターニングされた前記第１感光層および前記第２感光層を除去する工程と、
前記第１感光層および第２感光層を除去する工程の後に行われる工程であって、前記パターニングされた前記遮光層を除去する工程と、を備える
ことを特徴とするタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項２】
前記第１感光層および前記第２感光層を露光する工程において、前記第１マスクに設けられた位置決めマークおよび前記第２マスクに設けられた位置決めマークを基準として、前記第１マスクおよび前記第２マスクが互いに対して位置決めされる
ことを特徴とする請求項１に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項３】
前記積層体において、前記１導電層上に第１遮光層が積層されているとともに、前記２導電層上に第２遮光層が積層されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネルセンサの製造方法。
【請求項４】
タッチパネルセンサを作製するために用いられる積層体であって、
透光性を有した単一体としての基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられ透光性を有する第１導電層と、
前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられ透光性を有する第２導電層と、
前記第１導電層および前記第２導電層の少なくとも一つの層上に設けられ遮光性を有する遮光層と、を備える
ことを特徴とする積層体。
【請求項５】
前記第１導電層上に第１遮光層が設けられ、前記第２導電層上に第２遮光層が設けられている
ことを特徴とする請求項４に記載の積層体。
【請求項６】
透光性を有した単一体としての基材フィルムと、
前記基材フィルムの一方の面上に所定のパターンで設けられた第１導電体を有する第１電極部と、
前記基材フィルムの他方の面上に所定のパターンで設けられた第２導電体を有する第２電極部と、を備え、
前記第１導電体および前記第２導電体は透光性を有し、
前記第１導電体および前記第２導電体のうちの少なくとも一方の端部における輪郭の傾斜角度は４５°以上である
ことを特徴とするタッチパネルセンサ。
【請求項７】
前記第１導電体は、前記基材フィルムの前記一方の面上に並べて配列された複数の線状導電体を含み、前記第１導電体をなす各線状導電体は、その配列方向と交差する方向に延びており、
前記第２導電体は、前記基材フィルムの前記他方の面上に前記一方向とは異なる他方向に並べて配列された複数の線状導電体を含み、前記第２導電体をなす各線状導電体は、その配列方向と交差する方向に延びている
ことを特徴とする請求項７に記載のタッチパネルセンサ。
【請求項８】
前記一方向は前記他方向と直交する
ことを特徴とする請求項７に記載のタッチパネルセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定のパターンをそれぞれ有した第１電極部および第２電極部を含むタッチパネルセンサ、このタッチパネルセンサを作製するための積層体（ブランクス）、並びに、このタッチパネルセンサの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
今日、入力手段として、タッチパネル装置が広く用いられている。タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ、タッチパネルセンサ上への接触位置を検出する制御回路、配線およびＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）を含んでいる。タッチパネル装置は、多くの場合、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等の表示装置が組み込まれた種々の装置等（例えば、券売機、ＡＴＭ装置、携帯電話、ゲーム機）に対する入力手段として、表示装置とともに用いられている。このような装置において、タッチパネルセンサは表示装置の表示面上に配置され、これにより、タッチパネル装置は表示装置に対する極めて直接的な入力を可能にする。タッチパネルセンサのうちの表示装置の表示領域に対面する領域は透明になっており、タッチパネルセンサのこの領域が、接触位置（接近位置）を検出し得るアクティブエリアを構成するようになる。
【０００３】
タッチパネル装置は、タッチパネルセンサ上への接触位置（接近位置）を検出する原理に基づいて、種々の形式に区別され得る。昨今では、光学的に明るいこと、意匠性があること、構造が容易であること、機能的にも優れていること等の理由から、容量結合方式のタッチパネル装置が注目されている。容量結合方式のタッチパネル装置においては、位置を検知されるべき外部導体（典型的には、指）が誘電体を介してタッチセンサに接触（接近）することにより、新たに奇生容量が発生し、この静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における対象物の位置を検出するようになっている。容量結合方式には表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている（例えば、特許文献１）。
【０００４】
投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、誘電体と、誘電体の両側に異なるパターンでそれぞれ形成された第１電極部および第２電極部と、を有している（例えば、特許文献２）。典型的には、第１電極部および第２電極部は、それぞれ格子状に配列された導電体を有し、外部導体（典型的には、指）がタッチパネルセンサに接触または接近した際に生じる、電磁的な変化または静電容量の変化に基づき、導電体の位置を検出するようになっている。
【０００５】
このような投影型容量結合方式のタッチパネルセンサは、一般的に、第１電極部が形成された第１の基材フィルムと、第２電極部が形成された第２の基材フィルムと、を接着層により接合することによって、作製されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００７−５３３０４４
【特許文献２】特開平４−２６４６１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、昨今においては、薄型化および光学特性の向上が要望されている。しかしながら、上述した作製方法で作製されるタッチパネルセンサにおいては、二枚のフィルムが貼り合わされるため、厚みが厚くなるだけでなく、透過光に対して光学的作用を及ぼし得る界面の数を増やしてしまう。この結果、表示装置からの映像光の透過率を低下させてしまうとともに、表示装置が表示する映像の画質を劣化させてしまう。
【０００８】
また、投影型容量結合方式のタッチパネルセンサにおいて接触位置（接近位置）の検出精度を向上させるためには、第１電極部および第２電極部を互いに対して精度良く位置決めすることも必要となる。しかしながら、上述した作製方法で作製されるタッチパネルセンサ、すなわち、電極部を形成された二枚のフィルムを貼り合わせることによって作製されるタッチパネルセンサにおいては、第１基材フィルムおよび第２基材フィルムを互いに対して精度良く位置決めすることは困難である。
【０００９】
これに対して、特許文献１では、一枚の基材フィルムの両面に、フォトリソグラフィー技術を用いて電極部をそれぞれ所望のパターンで形成する方法が開示されている。この方法では、基材フィルムを透過しない遠紫外線が、基材フィルムの両側に形成されたレジスト膜を露光するための光として採用されるとともに、基材フィルムとして遠紫外線を遮光する機能を有したフィルムが用いられている。これにより、二枚のレジスト膜を互いに異なるパターンで同時露光することが可能となり、一枚の基材フィルムの両面に異なるパターンの電極部を形成することが可能となっている。
【００１０】
ところが、実際の生産において用いられている露光光源から照射される光は、基材フィルムを透過し得る光、すなわち、遠紫外線以外の波長成分の光も多く含まれている。また、通常の生産において使用されているレジスト膜は、遠紫外線だけでなく、遠紫外線以外の波長成分の光、例えば紫外光や可視光に対する感光性も有している。したがって、特許文献１に開示された方法を採用する場合、現実的には、遠紫外線光のみがレジスト膜に照射されるようにするための特別な対策を取らなければならない。さもなければ、基材フィルムを透過し得る遠紫外線以外の光によって、二枚のレジスト膜を異なるパターンで精度良く露光することができなくなる。
【００１１】
遠紫外線光のみがレジスト膜に照射されるようにするための対策としては、遠紫外線以外の波長成分以外の光をカットするフィルタを露光光源とともに用いることや、遠紫外線のみを発光するエキシマレーザ等の特殊な光源を用いることが挙げられ得る。しかしながら、遠紫外線以外の波長成分以外の光をカットするフィルタを用いた場合、露光光源から照射される光の一部のみしか利用することができなくなる。このため、露光光源のエネルギ効率が低下してしまうだけでなく、露光時間が長時間化して生産効率も低下してしまう。一方、遠紫外線のみを発光する特殊な光源は、極め高精度のパターニングを行うために用いられるものであって、極めて高価である。
【００１２】
以上のことから、現状においては、遠紫外線のみを照射して、基材フィルムの両側にそれぞれ設けられた二つのレジスト層を互いに異なる所望のパターンで高精度に露光させることを安価に実現させることは難しい。つまり、市販されるタッチパネルセンサの実生産には、製造コスト上の問題から、特許文献１に開示された方法を適用することは難しい。
【００１３】
本願発明は、このような点を考慮してなされてものであり、所定のパターンをそれぞれ有した第１電極部および第２電極部を含むタッチパネルセンサを製造する方法であって、第１電極部および第２電極部を互いに対して精度良く位置決めすることができる製造方法を提供することを目的とする。また、本願発明は、このような方法に好適に使用され得る積層体を提供することを目的とする。さらに、本願発明は、このような方法で製造されたタッチパネルセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法は、透光性を有した基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられ透光性を有する第１導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられ透光性を有する第２導電層と、前記第１導電層および前記第２導電層のうちの少なくとも一つの層上に設けられ遮光性を有する遮光層と、を有する積層体の一方の側の面上に感光性を有する第１感光層を形成し、前記積層体の他方の側の面上に感光性を有する第２感光層を形成する工程と、前記第１感光層上に第１マスクを配置するとともに前記第２感光層上に第２マスクを配置した状態で、前記第１感光層および前記第２感光層を互いに異なるパターンで同時に露光する工程と、前記第１感光層および前記第２感光層を現像してパターニングする工程と、パターニングされた前記感光層をマスクとして前記遮光層をエッチングして、前記遮光層をパターニングする工程と、パターニングされた前記感光層および前記遮光層をマスクとして、前記第１導電層および前記第２導電層をエッチングして、前記第１導電層および前記第２導電層を互いに異なるパターンにパターニングする工程と、前記第１導電層および前記第２導電層をパターニングした後に行われる工程であって、前記パターニングされた前記第１感光層および前記第２感光層を除去する工程と、前記第１感光層および第２感光層を除去する工程の後に行われる工程であって、前記パターニングされた前記遮光層を除去する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１５】
本発明によるタッチパネルセンサの製造方法の前記第１感光層および前記第２感光層を露光する工程において、前記第１マスクに設けられた位置決めマークおよび前記第２マスクに設けられた位置決めマークを基準として、前記第１マスクおよび前記第２マスクが互いに対して位置決めされてもよい。
【００１６】
また、本発明によるタッチパネルセンサの製造方法に用いられる前記積層体において、前記１導電層上に第１遮光層が積層されているとともに、前記２導電層上に第２遮光層が積層されていてもよい。
【００１７】
本発明による積層体は、タッチパネルセンサを作製するために用いられる積層体であって、透光性を有した単一体としての基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の側の面上に設けられ透光性を有する第１導電層と、前記基材フィルムの他方の側の面上に設けられ透光性を有する第２導電層と、前記第１導電層および前記第２導電層の少なくとも一つの層上に設けられ遮光性を有する遮光層と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明による積層体において、前記第１導電層上に第１遮光層が設けられ、前記第２導電層上に第２遮光層が設けられていてもよい。
【００１９】
本発明によるタッチパネルセンサは、透光性を有した単一体としての基材フィルムと、前記基材フィルムの一方の面上に所定のパターンで設けられた第１導電体を有する第１電極部と、前記基材フィルムの他方の面上に所定のパターンで設けられた第２導電体を有する第２電極部と、を備え、前記第１導電体および前記第２導電体は透光性を有し、前記第１導電体および前記第２導電体のうちの少なくとも一方の端部における輪郭の傾斜角度は４５°以上であることを特徴とする。
【００２０】
本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記第１導電体は、前記基材フィルムの前記一方の面上に並べて配列された複数の線状導電体を含み、前記第１導電体をなす各線状導電体は、その配列方向と交差する方向に延びており、前記第２導電体は、前記基材フィルムの前記他方の面上に前記一方向とは異なる他方向に並べて配列された複数の線状導電体を含み、前記第２導電体をなす各線状導電体は、その配列方向と交差する方向に延びていてもよい。このような本発明によるタッチパネルセンサにおいて、前記一方向は前記他方向と直交してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、タッチパネル装置を表示装置とともに概略的に示す図である。
【図２】図２は、図１のタッチパネル装置のタッチパネルセンサを表示装置ともに示す断面図である。なお、図２に示された断面は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面に概ね対応している。
【図３】図３は、タッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す上面図である。
【図４】図４（ａ）および図４（ｂ）は、タッチパネルセンサに含まれる基材フィルムの具体例を示す図である。
【図５Ａ】図５Ａは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図５Ｃ】図５Ｃは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図５Ｄ】図５Ｄは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図５Ｅ】図５Ｅは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図５Ｆ】図５Ｆは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図５Ｇ】図５Ｇは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図５Ｈ】図５Ｈは、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するための図である。
【図６】図６は、図３のタッチパネルセンサを製造する方法を説明するためのフローチャートである。
【図７Ａ】図７Ａは、図５Ｆに示された工程におけるエッチングの進行を説明するための図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａに対応する図であって、従来の作製方法でのエッチングの進行を説明するための図である。
【図８】図８は、図３に対応する図であって、電極部の変形例を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。
【００２３】
なお、本明細書に添付する図面においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺および縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００２４】
また、本件において、「シート」、「フィルム」、「板」の用語は、呼称の違いのみに基づいて、互いから区別されるものではない。したがって、例えば、「シート」はフィルムや板等とも呼ばれ得るような部材や部分も含む概念である。
【００２５】
図１〜図６は本発明による一実施の形態を説明するための図である。このうち図１はタッチパネル装置を表示装置とともに概略的に示す図であり、図２は図１のタッチパネル装置を表示装置とともに示す断面図であり、図３はタッチパネル装置のタッチパネルセンサを示す上面図であり、図４はタッチパネルセンサの具体例を説明するための図である。また、図５Ａ〜図５Ｈは、図３のタッチパネルセンサを製造するための製造方法を説明するための図である。さらに、図６は、図３のタッチパネルセンサの製造方法を説明するためのフローチャートである。
【００２６】
図１〜図３に示されたタッチパネル装置２０は、投影型の静電容量結合方式として構成され、タッチパネル装置への外部導体（例えば、人間の指）の接触位置を検出可能に構成されている。なお、静電容量結合方式のタッチパネル装置１０の検出感度が優れている場合には、外部導体がタッチパネル装置に接近しただけで当該外部導体がタッチパネル装置のどの領域に接近しているかを検出することができる。このような現象にともなって、ここで用いる「接触位置」とは、実際には接触していないが位置を検出され得る接近位置を含む概念とする。
【００２７】
図１および図２に示すように、タッチパネル装置２０は、表示装置（例えば液晶表示装置）１５とともに組み合わせられて用いられ、入出力装置１０を構成している。図示された表示装置１５は、フラットパネルディスプレイとして構成されている。表示装置１５は、表示面１６ａを有した表示パネル１６と、表示パネル１６に接続された表示制御部１７と、を有している。表示パネル１６は、映像を表示することができる表示領域Ａ１と、表示領域Ａ１を取り囲むようにして表示領域Ａ１の外側に配置された非表示領域Ａ２と、を含んでいる。表示制御部１７は、表示されるべき映像に関する情報を処理し、映像情報に基づいて表示パネル１６を駆動する。表示パネル１６は、表示制御部１７の制御信号により、所定の映像を表示面１６ａに表示するようになる。すなわち、表示装置１５は、文字や図等の情報を映像として出力する出力装置として役割を担っている。
【００２８】
一方、タッチパネル装置２０は、表示装置１０の表示面１６ａ上に配置されたタッチパネルセンサ３０と、タッチパネルセンサ３０に接続された検出制御部２５と、を有している。図２に示すように、タッチパネルセンサ３０は、表示装置１０の表示面１６ａ上に接着層１９を介して接着されている。上述したように、タッチパネル装置２０は、投影型容量結合方式のタッチパネル装置として構成されており、情報を入力する入力装置としての役割を担っている。
【００２９】
また、図２に示すように、タッチパネル装置２０は、タッチパネルセンサ３０の観察者側、すなわち、表示装置１０とは反対の側に、誘電体として機能する透光性を有した保護カバー１２をさらに有している。保護カバー１２は、タッチパネルセンサ３０上に接着層１４を介して接着されている。この保護カバー１２は、タッチパネル装置２０への入力面（タッチ面、接触面）として機能するようになる。つまり、保護カバー１２に導体、例えば人間の指５を接触させることにより、タッチパネル装置２０に対して外部から情報を入力することができるようになっている。また、保護カバー１２は、入出力装置１０の最観察者側面をなしており、入出力装置１０において、タッチパネル装置２０および表示装置１５を外部から保護するカバーとしも機能する。
【００３０】
なお、上述した接着層１４，１９としては、種々の接着性を有した材料からなる層を用いることができる。また、本明細書において、「接着（層）」は粘着（層）をも含む概念として用いる。
【００３１】
タッチパネル装置２０の検出制御部２５は、タッチパネルセンサ３０に接続され、保護カバー１２を介して入力された情報を処理する。具体的には、検出制御部２５は、保護カバー１２へ導体（典型的には、人間の指）５が接触している際に、保護カバー１２への導体５の接触位置を特定し得るように構成された回路（検出回路）を含んでいる。また、検出制御部２５は、表示装置１５の表示制御部１７と接続され、処理した入力情報を表示制御部１７へ送信することもできる。この際、表示制御部１７は、入力情報に基づいた映像情報を作成し、入力情報に対応した映像を表示パネル１６に表示させることができる。
【００３２】
なお、「容量結合」方式および「投影型」の容量結合方式との用語は、タッチパネルの技術分野で用いられる際の意味と同様の意味を有するものとして、本件においても用いている。なお、「容量結合」方式は、タッチパネルの技術分野において「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等とも呼ばれており、本件では、これらの「静電容量」方式や「静電容量結合」方式等と同義の用語として取り扱う。典型的な静電容量結合方式のタッチパネル装置は導電体層を含んでおり、外部の導体（典型的には人間の指）がタッチパネルに接触することにより、外部の導体とタッチパネル装置の導電体層との間でコンデンサ（静電容量）が形成されるようになる。そして、このコンデンサの形成にともなった電気的な状態の変化に基づき、タッチパネル上において外部導体が接触している位置の位置座標が特定されるようになる。また、「投影型」の容量結合方式は、タッチパネルの技術分野において「投影式」の容量結合方式等とも呼ばれており、本件では、この「投影式」の容量結合方式等と同義の用語として取り扱う。「投影型」の容量結合方式とは、典型的には、格子状に配列された電極を有し、膜状の電極を有する「表面型」の容量結合方式と対比され得る。
【００３３】
図２によく示されているように、タッチパネルセンサ３０は、基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側（観察者側）の面３２ａ上に設けられた第１電極部４０と、基材フィルム３２の他方の側（表示装置１５の側）の面３２ｂ上に設けられた第２電極部４５と、を有している。第１電極部４０は、基材フィルム３２の一方の側（観察者側）の面３２ａ上に所定のパターンで配置された第１導電体４１を有している。第２電極部４５は、基材フィルム３２の他方の側（表示装置１５の側）の面３２ｂ上に所定のパターンで配置された第２導電体４６を有している。タッチパネルセンサ３０は、上述したように、表示装置１５の表示パネル１６上に配置されている。基材フィルム３２、第１導電体４１および第２導電体４６は、透光性を有しており、観察者は、これらを介して、表示装置１５に表示された映像を観察することができる。
【００３４】
基材フィルム３２は、タッチパネルセンサ２０において誘電体として機能し、例えば、ＰＥＴフィルム（ポリエチレンテレフタレートフィルム）から構成され得る。
【００３５】
本実施の形態において、基材フィルム３２は、単一体としてフィルムによって形成されている。ここで「単一体」とは、二以上に分離不可能なことを意味している。したがって、単一体としてのフィルムとは、接着層を介して接合されてなる複数枚のフィルムの接合体を含まない。その一方で、フィルム本体と、フィルム本体の一方の面上または両方の面上に例えばスパッタリング等により分離不可能（ただし、除去は可能）に成膜された機能膜と、を含む基材フィルムは、ここでいう単一体からなるフィルムに該当する。図４（ａ）および図４（ｂ）には、機能膜とフィルム本体とからなる基材フィルムの一例が示されている。
【００３６】
図４（ａ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（例えば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成されたインデックスマッチング膜３４と、を有している。インデックスマッチング膜３４は、交互に配置された複数の高屈折率膜３４ａおよび低屈折率膜３４ｂを含んでいる。このインデックスマッチング膜３４によれば、基材フィルム３２のフィルム本体３３と電極部４０，４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の電極部４０，４５が設けられている領域と、設けられていない領域と、で反射率が大きく変化してしまうことを防止することができる。
【００３７】
また、図４（ｂ）に示す例において、基材フィルム３２は、樹脂（例えば、ＰＥＴ）からなるフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方または両方の面上に形成された低屈折率膜３５と、を有している。この低屈折率膜３５によれば、基材フィルム３２のフィルム本体３３と電極部４０，４５との屈折率が大きく異なっていたとしても、基材フィルム３２上の電極部４０，４５が設けられている領域と、設けられていない領域と、で透過率のスペクトル特性が大きく変化してしまうことを防止し、各波長域で均一な透過率を実現することが可能となる。
【００３８】
第１導電体４１および第２導電体４６は、導電性を有した材料（例えば、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ））から形成され、外部導体５の保護カバー１２への接触位置を検出するように構成された検出制御部２５の検出回路に電気的に接続されている。図３に示すように、第１導電体４１は、基材フィルム３２のフィルム面に沿った一方向に並べて配列された複数の線状導電体からなっている。また、第２導電体４６は、前記一方向と交差する基材フィルム３２のフィルム面に沿った他方向に並べて配列された複数の線状導電体からなっている。本実施の形態において、第１導電体４１の配列方向である一方向と、第２導電体４６の配列方向である他方向と、は基材フィルム３２のフィルム面上において直交している。
【００３９】
図３に示すように、第１電極部４０に含まれる多数の第１導電体４１の各々は、その配列方向（前記一方向）と交差する方向に線状に延びている。同様に、第２電極部４５に含まれる多数の第２導電体４６の各々は、その配列方向（前記他方向）と交差する方向に線状に延びている。とりわけ図示する例において、第１電極部４０に含まれる各第１導電体４１は、その配列方向（前記一方向）と直交する方向（前記他方向）に沿って直線状に延びており、第２電極部４５に含まれる各第２導電体４６は、その配列方向（前記他方向）と直交する方向（前記一方向）に沿って直線状に延びている。
【００４０】
本実施の形態において、第１電極部４０に含まれる第１導電体４１は、直線状に延びるライン部４２と、ライン部４２から膨出した膨出部４３と、を有している。図示する例において、ライン部４２は、第１導電体４１の配列方向と交差する方向に沿って直線状に延びている。膨出部４３は、基材フィルム３２のフィルム面に沿ってライン部４２から膨らみ出ている部分である。したがって、第１導電体４１の幅は、膨出部４３が設けられている部分において太くなっている。図３に示すように、本実施の形態において、第１導電体４１は、膨出部４３において平面視略正方形形状の外輪郭を有するようになっている。
【００４１】
第２電極部４５に含まれる第２導電体４６も、第１電極部４０に含まれる第１導電体４１と同様に構成されている。すなわち、第２電極部４５に含まれる第２導電体４６は、直線状に延びるライン部４７と、ライン部４７から膨出した膨出部４８と、を有している。図示する例において、ライン部４７は、第２導電体４６の配列方向と交差する方向に沿って直線状に延びている。膨出部４８は、基材フィルム３２のフィルム面に沿ってライン部４７から膨らみ出ている部分である。したがって、第２導電体４６の幅は、膨出部４８が設けられている部分において太くなっている。図３に示すように、本実施の形態において、第２導電体４６は、膨出部４８において平面視略正方形形状の外輪郭を有するようになっている。
【００４２】
なお、図３に示すように、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合（すなわち、平面視において）、第１電極部４０に含まれる各第１導電体４１は、第２電極部４５に含まれる多数の第２導電体４６と交差している。そして、図３に示すように、第１電極部４０の膨出部４３は、第１導電体４１上において、隣り合う二つの第２導電体４６との交差点の間に配置されている。同様に、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合、第２電極部４５に含まれる各第２導電体４６は、第１電極部４０に含まれる多数の第１導電体４１と交差している。そして、第２電極部４５の膨出部４８も、第２導電体４６上において、隣り合う二つの第１導電体４１との交差点の間に配置されている。さらに、本実施の形態において、第１電極部４０に含まれる第１導電体４１の膨出部４３と、第２電極部４５に含まれる第２導電体４６の膨出部４８とは、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合に重ならないように配置されている。つまり、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合、第１電極部４０に含まれる第１導電体４１と第２電極部４５に含まれる第２導電体４６とは、各導電体４１，４６のライン部４２、４７のみにおいて交わっている。
【００４３】
また、図３に示すように、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａおよび他方の側の面３２ｂに、導電性を有した外部取り出し線３６が形成されている。外部取り出し線３６は、電極部４０，４５の各導電体４１，４６のそれぞれに対し、接触位置の検出方法に応じて一つまたは二つ設けられる。外部取り出し線３６は、導電性を有した材料から形成されている。そして、各導電体４１，４６の両端に、対応する外部取り出し線３６の一端がそれぞれ電気的に接続されている（図３参照）。また、各外部取り出し線３６は、その他端において、外部導体の表示面１２への接触位置を検出するように構成された検出制御部２５の検出回路に電気的に接続されている。つまり、電極部４０，４５の導電体４１，４６は、外部取り出し線３６を介して、接触位置を検出する検出回路に電気的に接続されている。なお、外部取り出し線３６は、基材フィルム３２上において、非表示領域Ａ２内を延びており、表示領域Ａ１内を延びていない。したがって、外部取り出し線３６は、透光性を有した材料から形成される必要はなく、高い導電性を有した金属、例えば銀や銅から形成され得る。
【００４４】
次に、以上のような構成からなるタッチパネルセンサ３０を図６に示すフローチャートにしたがって製造していく方法について、図５Ａ〜図５Ｈを参照しながら説明する。なお、図５Ａ〜図５Ｈの各図において、図（ａ）は、作製中のタッチパネルセンサ（積層体）を、図３におけるＶ−Ｖ線に沿った断面に対応する断面において示している。また、図５Ａ〜図５Ｈの各図において、図（ｂ）は、作製中のタッチパネルセンサ（積層体）を、一方の側（各図（ａ）の紙面における上側）から示す上面図である。
【００４５】
まず、図６および図５Ａに示すように、タッチパネルセンサ３０を製造するための元材としての積層体（ブランクスとも呼ばれる）５０を準備する（工程Ｓ１）。この積層体５０に成膜やパターニング等の処理（加工）を行っていくことにより、タッチパネルセンサ３０が得られるようになる。
【００４６】
図５Ａ（ａ）に示すように、本実施の形態において準備される積層体５０は、透光性を有する基材フィルム３２と、基材フィルム３２の一方の側の面３２ａ上に積層され透光性を有する第１導電層５２ａと、基材フィルム３２の他方の側の面３２ｂ上に積層され透光性を有する第２導電層５２ｂと、第１導電層５２ａ上に積層され遮光性を有する遮光層５４と、を有している。
【００４７】
上述したように、基材フィルム３２として、ＰＥＴフィルム等の樹脂フィルムを用いることができる。また、図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、ＰＥＴ等の樹脂製のフィルム本体３３と、フィルム本体３３の一方の面または両方の面上に形成された機能膜３４，３５と、を有する基材フィルム３２を用いてもよい。
【００４８】
第１導電層５２ａおよび第２導電層５２ｂは、後述するように、それぞれ、パターニングされて透光性を有した第１電極部４０および第２電極部４５を形成するようになる。したがって、第１導電層５２ａおよび第２導電層５２ｂは、透光性および導電性を有した材料から形成される。具体例として、第１導電層５２ａおよび第２導電層５２ｂは、スパッタリングによって基材フィルム３２の表面３２ａ，３２ｂに成膜されたＩＴＯ膜として構成され得る。
【００４９】
また、遮光層５４は、後述する感光層５６ａ，５６ｂの露光に用いられる光に対する遮光性を有する層、つまり、当該露光光を透過させない性質を有する層である。ただし、本実施の形態においては、感光層５６ａ，５６ｂの露光光に対してのみでなくその他の波長域の光に対する遮光性を有した層、より具体的には、自然光に含まれ得る可視光、紫外線、赤外線等に対する遮光性を有した層として形成されている。このような層を遮光層５４として用いれば、より確実に露光光を遮光することを期待することができる。このような遮光層５４をなす材料としては、種々の材料が知られており、コスト面および加工の容易性等を考慮して、アルミニウム、モリブデン、銀、クロム、銅等の金属を用いることができる。金属からなる遮光層５４は、スパッタリングによって第１導電層５２ａの一方の側（基材フィルム３２とは反対の側）の面に成膜され得る。
【００５０】
なお、枚葉状の積層体５０が準備されてもよいし、あるいは、細長いウェブ状の積層体５０、例えばロールに巻き取られた積層体５０が準備されてもよい。ただし、生産効率を考慮すると、異なる場所で作製されるとともにロールに巻き取られた積層体５０が準備され、ロール状の積層体５０を巻き戻していくことによってウェブ状の積層体５０が供給されていき、以下に説明する各工程が供給されていくウェブ状の積層体５０に対して施されていくことが好ましい。あるいは、基材フィルム３２を巻き取ったロールから当該基材フィルム３２が繰り出されていき、又は、基材フィルム３２並びに第１および第２の導電層５２ａ，５２ｂからなる中間積層体を巻き取ったロールから当該中間積層体が繰り出されていき、当該基材フィルム３２または当該中間積層体から積層体５０が作製されていくとともに、作製された積層体５０に対して以下に説明する各工程が施されていくことも好ましい。
【００５１】
次に、図６および図５Ｂに示すように、積層体５０の一方の側の面５０ａ上に第１感光層５６ａを形成するとともに、積層体５０の他方の側の面５０ｂ上に第２感光層５６ｂを形成する（工程Ｓ２）。第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂは、特定波長域の光、例えば紫外線に対する感光性を有している。具体的には、積層体５０の表面上にコーターを用いて感光性材料をコーティングすることによって、感光層５６ａ，５６ｂを形成することができる。
【００５２】
その後、図６および図５Ｃに示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを同時に露光する（工程Ｓ３）。
【００５３】
具体的には、まず、図５Ｃ（ａ）に示すように、第１感光層５６ａ上に第１マスク５８ａを配置するとともに、第２感光層５６ｂ上に第２マスク５８ｂを配置する。第１マスク５８ａは、形成されるべき第１電極部４０の第１導電体４１のパターンに対応した所定のパターンを有し、第２マスク５８ｂは、形成されるべき第２電極部４５の第２導電体４６のパターンに対応した所定のパターンを有している。また、第１マスク５８ａのパターンと第２マスク５８ｂのパターンは、互いに異なるパターンとなっている。
【００５４】
次に、図５Ｃ（ａ）に示すように、この状態で、第１感光層５８ａおよび第２感光層５８ｂの感光特性に対応した露光光（例えば、紫外線）を、マスク５８ａ，５８ｂをマスクとして感光層５６ａ，５６ｂに照射する。この結果、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが互いに異なるパターンで同時に露光される。
【００５５】
図示された例においては、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂがポジ型の感光層となっている。したがって、第１感光層５６ａは、第１電極部４０の第１導電体４１を形成するためにエッチングで除去される部分のパターンに対応したパターンで露光光を照射され、第２感光層５６ｂは、第２電極部４５の第２導電体４６を形成するためにエッチングで除去される部分のパターンに対応したパターンで露光光を照射される。図５Ｃ（ａ）に示すように、第１感光層５６ａに照射された露光光は第１感光層５６ａを透過して積層体（ブランクス）５０に照射され、第２感光層５６ｂに照射された露光光は第２感光層５６ｂを透過して積層体５０に照射される。
【００５６】
ただし、積層体５０は露光光を遮光する遮光層５４を有している。したがって、第１感光層５６ａを透過した露光光源からの光は遮光層５４によって遮光され第２感光層５６ｂに到達することはなく、同様に、第２感光層５６ｂを透過した露光光源からの光は遮光層５４によって遮光され第１感光層５６ａに到達することはない。つまり、第１感光層５６ａを露光するために所定のパターンで照射される露光光が遮光層５４によって遮光されるため、当該所定のパターンの露光光が第２感光層５６ｂに照射されることはない。同様に、第２感光層５６ｂを露光するために所定のパターンで照射される露光光が遮光層５４によって遮光されるため、当該所定のパターンの露光光が第１感光層５６ａに照射されることはない。この結果、この露光工程Ｓ３において、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを、それぞれ所望のパターンで精度良く同時に露光することができる。
【００５７】
次に、図６および図５Ｄに示すように、露光された第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する（工程Ｓ４）。具体的には、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂに対応した現像液を用意し、この現像液を用いて、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを現像する。これにより、図５Ｄに示すように、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのうちの、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂによって遮光されることなく露光光源からの光を照射された部分が除去され、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが所定のパターンにパターニングされる。
【００５８】
その後、図６および図５Ｅに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａをマスクとして遮光層５４をエッチングする（工程Ｓ５）。このエッチングにより、遮光層５４が、第１感光層５６ａのパターンと略同一のパターンにパターニングされる。例えば、遮光層５４がアルミニウムやモリブデンからなる場合には、燐酸、硝酸、酢酸、水を５：５：５：１の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）をエッチング液として用いることができる。また、遮光層５４が銀からなる場合には、燐酸、硝酸、酢酸、水を４：１：４：４の割合で配合してなる燐硝酢酸（水）をエッチング液として用いることができる。さらに、遮光層５４がクロムからなる場合には、硝酸セリウムアンモニウム、過塩素酸、水を１７：４：７０の割合で配合してなるエッチング液を用いることができる。
【００５９】
次に、図６および図５Ｆに示すように、パターニングされた第１感光層５６ａおよび遮光層５４をマスクとして、第１導電層５２ａをエッチングするとともに、パターニングされた第２感光層５６ｂをマスクとして、第２導電層５２ｂをエッチングする（工程Ｓ６）。例えば、塩化第二鉄をエッチング液として用いることにより、ＩＴＯからなる第１導電層５２ａが第１感光層５６ａおよび遮光層５４のパターンと略同一のパターンにパターニングされるとともに、ＩＴＯからなる第２導電層５２ｂが第２感光層５６ｂのパターンと略同一のパターンにパターニングされる。すなわち、第１導電層５２ａおよび第２導電層５２ｂが両面同時にエッチングされる。
【００６０】
その後、図６および図５Ｇに示すように、パターニングされて遮光層５４上に残留している第１感光層５６ａ、および、パターニングされて第２導電層５２ｂ上に残留している第２感光層５６ｂを除去する（工程Ｓ７）。例えば、２％水酸化カリウム等のアルカリ液を用いることにより、残留している第１感光層５６ａが除去され、パターニングされた遮光層５４が露出するとともに、残留している第２感光層５６ｂが除去され、パターニングされた第２導電層５２ｂが露出するようになる。露出した第２導電層５２ｂは、所定のパターンを有し第２電極部４５を構成する。
【００６１】
次に、図６および図５Ｈに示すように、パターニングされて第１導電層５２ａ上に残留している遮光層５４を除去する（工程Ｓ８）。遮光層５４が除去されると、パターニングされた第１導電層５２ａが露出するようになる。露出した第１導電層５２ａは、所定のパターンを有し第１電極部４０を構成する。これにより、基材フィルム３２並びに第１および第２の電極部４０，４５を有するタッチパネルセンサ３０が形成される。なお、遮光層５４の除去には、上述の遮光層５４をエッチングする工程Ｓ５において使用され得るエッチング液を用いることができる。
【００６２】
最後に、例えばスクリーン印刷によって、第１電極部４０および第２電極部４５と導通した外部取り出し線３６を形成することにより、図３に示された外部取り出し線３６を有するタッチパネルセンサ３０が得られる。
【００６３】
なお、上述したように、基材フィルム３２、積層体５０、あるいは、基材フィルム３２並びに第１および第２導電層５２ａ，５２ｂからなる中間積層体等の元材がウェブ状であるとともにロールに巻き取られた状態で準備される場合には、ロールからウェブ状の元材を繰り出すとともに、繰り出された元材に対して上述の各工程を施していくようにしてもよい。この場合、多数のタッチパネルセンサ３０が基材フィルム３２を介して互いに接続された状態で形成されていくようになる。そして、このようにして作製されたウェブ状のタッチパネルセンサ３０は、取り扱い（搬送や出荷等）の便宜上、保護用の合紙と重ね合わせてロールに巻き取られるようにしてもよい。ロールに巻き取られたタッチパネルセンサ３０は、必要に応じて、当該ロールから繰り出されるとともに枚葉状に断裁され得る。
【００６４】
なお、ウェブ状のタッチパネルセンサ３０をロールに巻き取る際には、ウェブ状のタッチパネルセンサ３０の両側に合紙を配置して巻き取ってもよいし、あるいは、ウェブ状のタッチパネルセンサ３０の片側だけに合紙を配置して巻き取ってもよい。また、以上に説明した各工程のいくつかが施されていない状態、例えば、外部取り出し線３６の形成が行われていない状態で、ウェブ状のタッチパネルセンサ３０をロールに巻き取るようにしてもよい。この場合、必要に応じて、ウェブ状のタッチパネルセンサ３０がロールから巻き戻され、当該巻き戻されたタッチパネルセンサ３０に対して、未実施の処理（例えば、外部取り出し線３６の形成）や断裁処理等が施されるようにしてもよい。
【００６５】
以上に説明した製造方法によれば、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂが同時に露光される。この感光層の両面同時露光プロセスにおいては、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂのそれぞれにアライメントマーク（位置決めマーク）５８ｃを設けておくことにより、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂを互いに対して、例えばミクロン単位のオーダーで極めて精度良く、且つ、極めて容易に（したがって、短時間で）位置決めすることが可能となる。この結果、タッチパネルセンサ３０において、第１電極部４０および第２電極部４５の両方が基材フィルム３２上に極めて精度良く効率的に位置決めされるようになる。
【００６６】
その一方で、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを一つずつ順に露光する場合には、精度良く且つ容易に、第１電極部４０および第２電極部４５を作製することができない。第１電極部４０および第２電極部４５の両方を精度良く作製しようとすると、第１電極部４０および第２電極部４５の一方をアライメントマークとともに基材フィルム３２上に形成し、その後、この基材フィルム３２上に形成されたアライメントマークに対し、第１電極部４０および第２電極部４５の他方の形成に用いられるマスクを位置決めすることになる。すなわち、少なくとも露光工程および現像工程を、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂのそれぞれに対して別個に行う必要が生じる。このため、第１電極部４０および第２電極部４５を効率良く短時間で容易に形成することができない。
【００６７】
また、アライメントマークを用いることなく、例えば基材フィルム３２の端部を基準として第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂを位置決めしながら第１電極部４０および第２電極部４５を露光することも可能である。この方法によれば、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂに対する露光工程および現像工程を同時に行うことができる。しかしながら、第１電極部４０および第２電極部４５の位置決め精度は、基材フィルム３２の外形精度に依存してしまう。一般的に、この方法によれば、第１電極部４０および第２電極部４５の位置決め精度は、最高でも数十ミクロン単位でしか期待することができない。
【００６８】
これらのことから、以上に説明してきた本実施の形態の製造方法によれば、第１電極部４０および第２電極部４５を互いに対して容易かつ精度良く位置決めすることができる。具体的には、本実施の形態によれば、タッチパネルセンサ３０の上面視において、つまり、タッチパネルセンサ３０をその法線方向から観察した場合、第１電極部４０の略正方形形状からなる膨出部４３と、第２電極部４５の略正方形形状からなる膨出部４８と、の互いに平行な外輪郭の隙間Ｇ（パターンギャップとも呼ばれる、図３参照）を、安定して、１００μｍ以下とすることができた。その一方で、従来の二枚のフィルムを貼り合わせる方法では、このパターンギャップＧは、２００μｍ以上となってしまう。この結果、本実施の形態によれば、接触（接近）位置を検出し得る全領域（アクティブエリアとも呼ばれる）に対する、タッチパネルセンサ３０をその法線方向から観察した場合に第１導電体４１および第２導電体４６の少なくとも一方が配置されている領域の割合を、百分率で、９５％以上にすることができた。なお、本実施の形態にように、タッチパネルセンサ３０が表示装置１５の表示面１６ａ上に配置されて用いられる場合には、タッチパネルセンサ３０のアクティブエリアは、通常、表示装置１５の表示領域Ａ１に対面する領域として設定される。
【００６９】
また、ＩＴＯ等に代表される透明な導電体は、一般的に、基材フィルムに好適に用いられる安価な透明樹脂と比較して、非常に大きな屈折率を有するようになる。このため、基材フィルム上における透明導電体のパターンが視認されてしまうという不具合が生じ得る。
【００７０】
一方、以上に説明してきた本実施の形態の製造方法によれば、電極部４０の導電体４１の端部における輪郭が、基材３２のフィルム面の法線方向に対して４５°以上９０°未満の角度をなすようにすることができる。すなわち、電極部４０，４５の導電体４１は、基材フィルム３２へなだらかに接続するようになる。これにより、電極部４０の導電体４１の存在を目立たなくさせることができる。とりわけ、上述のように基材３２のフィルム面の法線方向に対してなす導電体４１の端部における輪郭の傾斜角度が４５°以上であると、極めて効果的に電極部４０の導電体４１を不可視化させることができる。この結果、表示装置１０の表示面１６ａ上にタッチパネル装置２０のタッチパネルセンサ３０を配置した場合に、表示装置１０が表示する映像の画質を劣化させてしまうことを極めて効果的に抑制することが可能となる。
【００７１】
以下、上述した製造方法で電極部４０を形成した場合に、端部における輪郭の傾斜角度θｅが大きくなる推定メカニズムについて、主に図７Ａを参照しながら、説明するが、本発明はこの推定メカニズムに限定されるものではない。
【００７２】
従来の二枚のフィルムを貼り合わせてタッチパネルセンサを作製する方法において、フォトリソグラフィー技術を用いてフィルム上に電極を形成する場合、電極をなす導電層上に感光層が直接配置されるようになる。一方、本実施の形態によれば、第１電極部４０をなすようになる第１導電層５２ａ上に遮光層５４が配置されている。一般的に、透明導電層に用いられるエッチング液（例えば、塩化第二鉄）に対し、感光層（レジスト層）は高い耐浸食性を有する。そして、このエッチング液に対する耐浸食性は、通常、金属等からなる遮光層５４よりも、感光層の方がより高くなる。したがって、導電層５２ａをエッチングする工程Ｓ６において、導電層５２ａが縦方向（基材フィルムの法線方向）にエッチングされるとともに、遮光層５４が横方向（基材フィルム３２のシート面に沿った方向）にエッチングされる。このような遮光層５４の横方向への浸食にともない、導電層５２ａがエッチングされる領域もしだいに広がっていく。一方、感光層は、この工程Ｓ６で用いられるエッチング液に対して高い耐浸食性を有しているため、図７Ａおよび図７Ｂに示すように、横方向へ大きくエッチングされることはない。以上のような理由から、本実施の形態の製造方法で作製されたタッチパネルセンサ３０によれば、従来と比較して、電極部４０の線状導電体４１の輪郭の端部における傾斜角度を大きくすること、具体的には、４５°以上にすることができる、ものと推測される。
【００７３】
なお、本明細書において、電極部の導電体の輪郭の端部における傾斜角度θｅとは、線状導電体の長手方向に直交するとともに基材フィルムの法線方向へ平行な断面（図７Ａに示された断面）において、導電体の外輪郭のうちの基材フィルムに接続する位置Ｐ１と厚みが減少し始める位置Ｐ２とを結ぶ直線Ｌｅと、基材フィルムのフィルム面に対する法線方向ｎｄと、によってなされる角度とする。
【００７４】
以上のようにして得られたタッチパネルセンサ３０を表示装置１５に接着層１９を介して接合するとともに、保護カバー１２をタッチパネルセンサ３０に接着層１５を介して接合することにより、図１および図２に示された入出力装置１０が得られる。次に、この入出力装置１０を使用する際の作用について説明する。
【００７５】
まず、このような入出力装置１０においては、表示装置１５の表示パネル１６によって映像を表示することによって、観察者は、保護カバー１２およびタッチパネルセンサ３０を介して映像を観察することができる。
【００７６】
また、この入出力装置１０において、タッチパネルセンサ３０および保護カバー１２がタッチパネル装置２０の一部分を構成し、外部導体５、典型的には人間の指５が保護カバー１２上に接触（接近）したこと検知することができるとともに、保護カバー１２上における外部導体５が接触（接近）した位置を検出することができる。
【００７７】
具体的には、まず、外部の導体（例えば、人間の指）５が保護カバー１２に接触すると、当該外部導体５と、外部導体５による保護カバー１２への接触位置の近傍に位置する電極部４０，４５の各導電体４１，４６と、が電極として機能し、電界が形成される。この際、外部導体５と各導電体４１，４６との間に位置する保護カバー１２および基材フィルム３２等は誘電体として機能する。すなわち、外部導体５が保護カバー１２に接触することにより、外部導体５と電極部４０，４５とを電極とするコンデンサが形成される。
【００７８】
タッチパネル装置２０の検出制御部２５の検出回路は、各導電体４１，４６に接続され、各導電体４１，４６と外部導体５との間の静電容量を検出することができるようになっている。そして、検出制御部２５が、各導電体４１，４６と外部導体５との間の静電容量の変化を検出することによって、外部導体５が第１電極部４０のいずれの第１導電体４１に対面しているか、並びに、外部導体５が第２電極部４５のいずれの第２導電体４６に対面しているかを特定することができる。
【００７９】
すなわち、検出制御部２５の検出回路は、前記一方向に並べて配列された第１電極部４０に含まれる第１導電体４１のうちの外部導体５と対面している線状導電体を特定することによって、前記一方向に延びる座標軸上における外部導体５の位置を特定することができる。同様に、検出制御部２５の検出回路は、前記他方向に並べて配列された第２電極部４５に含まれる第２導電体４６のうちの外部導体５と対面している線状導電体を特定することによって、前記他方向に延びる座標軸上における外部導体５の位置を特定することができる。このようにして、タッチパネル装置２０（保護カバー１２）への外部導体５の接触位置を二つの方向において検出することにより、外部導体５のタッチパネル装置２０の表面への接触位置の位置座標を、タッチパネル装置２０の表面上で精度良く特定することができる。なお、投影型容量結合方式のタッチパネルにおいて接触位置を検出する様々な方法（原理）が、種々の文献に開示されており、本明細書では、これ以上の説明を省略する。
【００８０】
上述の製造方法にしたがって作製されたタッチパネルセンサ３０においては、第１電極部４０および第２電極部４５が単一体としての基材フィルム３２の両側に形成されている。すなわち、接着剤等を介して接合された複数枚のフィルムの接合体等を基材フィルムとして用いていない。この結果、タッチパネルセンサ３０全体としての透光率を向上させることができる。さらに、照明等の環境光（外光）や映像光等を反射し得る界面の数を減じることができるので、環境光の反射を抑制して表示装置１５に表示される映像のコントラストを向上させることができる。これらにより、タッチパネルセンサ３０を表示装置１０の表示面１６上に配置した場合に、表示装置１０の表示画像を大きく劣化させてしまうことを防止することができる。さらに、タッチパネルセンサ３０および入出力装置１０の総厚みを減じることができる。
【００８１】
また、図２に示すように、第１電極部４０および第２電極部４５は、タッチパネルセンサ３０（保護カバー１２）の法線方向に沿って異なる位置に配置されている。具体的には、第２電極部４５は、第１電極部４０よりも保護カバー１２から基材フィルム３２の厚み分だけ離間した位置に配置されている。しかしながら、上述したように、本実施の形態において、基材フィルム３２は単一体のフィルムとして構成されている。そして、この基材フィルム３２は、上述した特許文献（特開平４−２６４６１３号公報）に開示された基材フィルムとは異なり、遠紫外線遮光機能等の特別な機能を要求されておらず、これにより、厚みの薄いフィルムから構成され得る。したがって、外部導体５が保護カバー１２へ接触した際に、当該外部導体５と第２電極部４５の第２導電体４６との間でコンデンサを安定して形成することができるようになる。これにより、外部導体５の保護カバー１２への接触位置（タッチ位置）を、第１電極部４０の第１導電体４１だけでなく、第２電極部４５の第２導電体４６によっても、極めて感度良く正確に検出することが可能となる。
【００８２】
また、本実施の形態によれば、図３に示すように、第１電極部４０の第１導電体４１はライン部４２と膨出部４３とを有し、第２電極部４５の第２導電体４６はライン部４７と膨出部４８とを有している。各導電体４１，４６において、膨出部４３，４８における幅は、ライン部４２，４７における幅と比較して非常に太くなっている。そして、上述したように、第１電極部４０に含まれる第１導電体４１の膨出部４３と、第２電極部４５に含まれる第２導電体４６の膨出部４８とは、基材フィルム３２のフィルム面の法線方向から観察した場合に重ならないように配置されている。このため、第１電極部４０の第１導電体４１が、接触位置の検出精度に影響を与え得る程度の広い面積で、外部導体５と第２電極部４５の第２導電体４６との間に介在することはない。この結果、外部導体５と第２電極部４５との間で、コンデンサが有効に形成されなくなることを防止することができる。
【００８３】
さらに、上述したように、表示装置１５の表示制御部１７とタッチパネル装置２０の検出制御部２５とは接続されている。検出制御部２５は、外部導体５が保護カバー１２上の所定の位置に接触することによって入力された情報を、表示制御部１７へ送信することができる。表示制御部１７は、検出制御部２５で読み取られた入力情報に基づいて、当該入力情報に対応した映像を表示装置１５の表示パネル１６に表示することもできる。すなわち、出力手段としての表示機能および入力手段としてのタッチ位置検出機能により、入出力装置１０の使用者（操作者）と当該入出力装置１０との間で、対話形式での情報の直接的なやりとり（例えば、使用者の表示装置１０に対する指示および表示装置１０による当該指示の実行）を実現することができる。
【００８４】
そして、上述したように、第１電極部４０および第２電極部４５が同時露光プロセスを経て基材フィルム３２上にパターニングされている場合、第１電極部４０の各第１導電体４１および第２電極部４５の各第２導電体４６が互いに対して精度良く位置決めされるようになる。結果として、第１電極部４０の各第１導電体４１および第２電極部４５の各第２導電体４６の両方を、表示装置１５に対しても精度良く位置決めすることが可能となる。この場合、外部導体５の保護カバー１２への接触位置を表示装置１５を基準として精度良く検出することができる。この結果、表示装置１５に表示される映像情報に対応した入力を高分解能で高精度に検出することができ、これにより、入出力装置１０の使用者（操作者）と当該入出力装置１０との間での対話形式での情報交換が極めて円滑に進められるようになる。
【００８５】
以上のような本実施の形態によれば、感光性を有した第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂとの間に、遮光性を有した遮光層５４が配置されている。したがって、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを、異なるパターンで、高精度に露光することができ、これにより、第１感光層５６ａおよび第２感光層５６ｂを、互いに異なる所望のパターンで極めて精度良くパターニングすることができる。また、第１感光層５６ａの露光および第２感光層５６ｂの露光は、第１マスク５８ａを第１感光層５６ａ上に配置するとともに第２マスク５８ｂを第２感光層５６ｂ上に配置した状態で行われる。この場合、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂを互いに対して容易に精度良く位置決めすることができ、これにより、第１感光層５６ａのパターンおよび第２感光層５６ｂのパターンを互いに対して極めて精度良く位置決めすることができる。結果として、得られたタッチパネルセンサ３０の第１電極部４０および第２電極部４５を所望のパターンで高精度に形成することができるとともに、第１電極部４０および第２電極部４５を互いに対して高精度に位置決めすることができる。したがって、このタッチパネルセンサ３０を用いることにより、外部導体（典型的には、指）５が接近または接触した平面上の位置を精度良く検出することができる。
【００８６】
また、第１マスク５８ａおよび第２マスク５８ｂを互いに対して容易に位置決めすることができるとともに、第１感光層５６ａの露光および第２感光層５６ｂの露光を同時に行うことができる。したがって、タッチパネルセンサ３０を極めて効率的に製造することができ、これにより、タッチパネルセンサ３０の製造コストを大幅に低下させることができる。
【００８７】
さらに、基材フィルム３２に特別な機能（例えば、特定波長域の光に対する遮光機能）が要求されないことから、表示装置等に用いられている通常の単一体としてのフィルム材を基材フィルム３２として用いることができる。したがって、厚さの厚いフィルムや、接着剤等を介して接合された複数枚のフィルムの積層体等を基材フィルムとして用いる必要がない。これにより、第１電極部４０と第２電極部４５との離間間隔が短くなるので、第１電極部４０だけでなく、第２電極部４５による接触位置または接近位置の検出感度を向上させることができる。また、タッチパネルセンサ３０の透光率を向上させることができ、これにより、タッチパネルセンサ３０を表示装置１５の表示面１６ａ上に配置した場合に、表示装置１５の表示画像を大きく劣化させてしまうことを防止することができる。
【００８８】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、変形の一例について説明する。
【００８９】
例えば、上述した実施の形態において、タッチパネルセンサ３０を製造するために用いられる元材としての積層体（ブランクス）５０において、遮光層５４が第１導電層５２ａ上に形成されている例を示したが、これに限られない。例えば、遮光層５４が第２導電層５２ｂ上に形成されていてもよい。また、第１導電層５２ａ上に第１遮光層が形成されるとともに、第２導電層５２ｂ上に第２遮光層が形成されていてもよい。この場合、上述の実施の形態で説明した遮光層をパターニングする工程Ｓ５において第１遮光層および第２遮光層の両方がパターニングされ、遮光層を除去する工程Ｓ８において第１遮光層および第２遮光層の両方が除去されるようになる。このような積層体を用いてタッチパネルセンサを製造する場合も、上述した実施の形態と同様の作用効果を得ることができる。さらに、第１導電層５２ａ上に第１遮光層が形成されるとともに、第２導電層５２ｂ上に第２遮光層が形成される場合には、第１電極部４０の第１導電体４１の外輪郭の端部における傾斜角度θｅだけでなく、第２電極部４５の第２導電体４６の外輪郭の端部における傾斜角度θｅも大きく、とりわけ４５°以上９０°未満にすることができる。このようなタッチパネルセンサ３０によれば、極めて効果的に、第１電極部４０および第２電極部４５を不可視化することができる。
【００９０】
また、上述した実施の形態において、遮光層５４が種々の金属から構成されている例を示したが、これに限られず、種々の遮光性を有した層から遮光層５４を構成してもよい。一変形例として、カーボンブラックを含有させた樹脂層から遮光層５４を形成してもよい。例えば、樹脂層をなす樹脂として、ポリアミック酸等のポリイミド前駆体から形成されるポリイミド樹脂を採用することができる。
【００９１】
カーボンブラック含有樹脂からなる遮光層５４を用いた場合、上述したポジ型感光層５６ａ，５６ｂを現像する工程Ｓ４において、感光層５６ａ，５６ｂとともに遮光層５４が現像液によってエッチングされ得る。すなわち、感光層５６ａ，５６ｂを現像してパターニングする工程Ｓ４と、遮光層５４をパターニングする工程Ｓ５とが、並行して行われるようになる。
【００９２】
また、カーボンブラック含有樹脂からなる遮光層５４を用いた場合、上述した感光層５６ａ，５６ｂを除去する工程Ｓ７において、アルカリ液を用いて、パターニングされた感光層５６ａ，５６ｂとともに、パターニングされた遮光層５４も除去することができる。すなわち、この場合、感光層５６ａ，５６ｂを除去する工程Ｓ７と、遮光層５４を除去する工程Ｓ８とが、並行して行われるようになる。ただし、上述した感光層５６ａ，５６ｂを除去する工程Ｓ７において、ジプロピレングリコール等をエッチング液として用いることによって、カーボンブラック含有樹脂からなる遮光層５４を除去することなく、遮光層５４上の感光層５６ａ，５６ｂのみを除去することも可能である。
【００９３】
さらに、上述した実施の形態において、第１電極部４０の第１導電体４１はライン部４２と膨出部４３とを有し、第２電極部４５の第２導電体４６はライン部４７と膨出部４８とを有している例を示した。また、上述した実施の形態において、膨出部４３，４８が平面視略正方形形状に形成されている例を示した。しかしながら、これに限られず、一例として、膨出部４３，４８が、平面視において、正方形以外の菱形等の四角形形状、さらには、多角形形状や円形状等であってもよい。また、導電体４１，４６が、膨出部４３，４８を有さず、直線状の輪郭を有するようにしてもよい。
【００９４】
さらに、上述した実施の形態において、第１電極部４０の第１導電体４１と、第２電極部４５の第２導電体４６とが、同一に構成される例を示したが、これに限られない。例えば、図８に示すように、第２電極部４５の第２導電体４６の線幅ｗ２が、保護カバー１２（観察者側面）からより近い位置に配置された第１電極部４０の第１導電体４１の線幅ｗ１よりも太くなるようにしてもよい。このような例によれば、外部導体５が保護カバー１２へ接触した際に、保護カバー１２（観察者側面）から比較的に遠い位置に配置された第２電極部４５の第２導電体４６と、当該外部導体５と、の間でコンデンサを安定して形成することができるようになる。また、保護カバー１２に接触する外部導体５と第１電極部４０の第１導電体４１との間で形成されるコンデンサの静電容量と比較して、保護カバー１２に接触する外部導体５と第２電極部４５の第２導電体４６との間で形成されるコンデンサの静電容量が低くなってしまうことを防止することができる。これにより、外部導体５の保護カバー１２への接触位置（タッチ位置）を、第１電極部４０の第１導電体４１の配列方向と平行な方向だけでなく、第２電極部４５の第２導電体４６の配列方向と平行な方向においても、極めて感度良く正確に検出することが可能となる。なお、図８に示す変形例において、その他の部分の構成については、上述した実施の形態と同様に構成され得る。図８において、上述した実施の形態と同一に構成され得る部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００９５】
さらに、上述した実施の形態において、外部取り出し線３６がスクリーン印刷によって形成される例を示したが、これに限られない。例えば、第１電極部４０および第２電極部４５と同様にしてフォトリソグラフィー技術を用いて第１導電層５２ａおよび第２導電層５２ｂをパターニングすることにより、第１電極部４０および第２電極部４５と一体的に外部取り出し線が形成されるようにしてもよい。
【００９６】
なお、以上において上述した実施の形態に対するいくつかの変形例を説明してきたが、当然に、複数の変形例を適宜組み合わせて適用することも可能である。
【符号の説明】
【００９７】
１０  入出力装置
１５  表示装置
２０  タッチパネル装置
３０  タッチパネルセンサ
３２  基材フィルム
３２ａ  面（一方の側の面）
３２ｂ  面（他方の側の面）
３３  フィルム本体
３４  機能膜（インデックスマッチング膜）
３４ａ  高屈折率膜
３４ｂ  低屈折率膜
３５  機能膜（低屈折率膜）
３６  外部取り出し線
４０  第１電極部
４１  第１導電体
４２  ライン部
４３  膨出部
４５  第２電極部
４６  第２導電体
４７  ライン部
４８  膨出部
５０  積層体（ブランクス）
５２ａ  第１導電層
５２ｂ  第２導電層
５４  遮光層
５６ａ  第１感光層
５６ｂ  第２感光層
５８ａ  第１マスク（第１フォトマスク）
５８ｂ  第２マスク（第２フォトマスク）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図５Ｄ】
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【図５Ｅ】
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【図５Ｆ】
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【図５Ｇ】
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【図５Ｈ】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８】
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