【手続補正書】
【提出日】平成16年4月28日(2004.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップ（１ａ、１ｂ）と、前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）の両面を挟むように熱伝導性を有する接合部材（２）を介して接合された一対の放熱部材（３、４）と、前記半導体チップ（１ａ）における前記第１の放熱部材（３）と対向する面には制御電極が形成されており、前記制御電極と電気的に接続されるリードフレーム（９）とを備え、前記一対の放熱部材（３、４）は、第１の放熱部材（３）と、前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）と対向する面に凹部（８）が形成された第２の放熱部材（４）とよりなり、この凹部（８）内に前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）が嵌め合わされていることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記第１の放熱部材（３）における前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）と対向する部位に、前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）側に突出した凸部（６）が形成されており、この凸部（６）が前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）と前記接合部材（２）を介して接合されていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記一対の放熱部材（３、４）における前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）との対向面の少なくとも一方には突起部（７ａ、７ｂ）が形成されており、前記リードフレーム（９）に形成された穴（１２ａ、１２ｂ）と前記突起部（７ａ、７ｂ）とを嵌め合わせることにより、前記一対の放熱部材（３、４）の少なくとも一方が前記リードフレーム（９）に固定されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記一対の放熱部材（３、４）における前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）との対向面の少なくとも一方には突起部（７ａ、７ｂ）が形成されており、当該放熱部材（３、４）と前記リードフレーム（９）との間にスペーサ（１３）を介在させた状態で、前記リードフレーム（９）に形成された穴（１２ａ、１２ｂ）と前記突起部（７ａ、７ｂ）とが嵌め合わされて固定されており、前記スペーサ（１３）によって当該放熱部材（３、４）と前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）との、前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）の厚み方向における位置決めがなされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項５】
半導体チップ（１ａ、１ｂ）と、前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）の両面を挟むように熱伝導性を有する接合部材（２）を介して接合された一対の放熱部材（３、４）とを備え、前記一対の放熱部材（３、４）は、前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）と対向する部位に、前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）側に突出した凸部（６）が形成された第１の放熱部材（３）と、第２の放熱部材（４）とよりなり、この凸部（６）が、前記接合部材（２）を介して前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）に接合されており、前記半導体チップ（１ａ）における前記第１の放熱部材（３）と対向する面に形成された制御電極と電気的に接続されるリードフレーム（９）を備えており、前記一対の放熱部材（３、４）における前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）との対向面の少なくとも一方には突起部（７ａ、７ｂ）が形成されており、前記リードフレーム（９）に形成された穴（１２ａ、１２ｂ）と、前記突起部（７ａ、７ｂ）とを嵌め合わせて固定することにより、前記一対の放熱部材（３、４）の少なくとも一方が前記リードフレーム（９）に固定されており、前記一対の放熱部材（３、４）と前記リードフレーム（９）との間に生じる隙間にスペーサ（１３）を介在させ、前記スペーサ（１３）によって前記一対の放熱部材（３、４）と前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）との、前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）の厚み方向における位置決めがなされていることを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
前記一対の放熱部材（３、４）として、前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）に線膨張率が近似した金属を用いることを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項７】
前記一対の放熱部材（３、４）として、銅の内部において、インバーおよびモリブデンのうちの少なくとも１つが、部分的に複数配置されているものを用いることを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項８】
前記一対の放熱部材（３、４）の各々の面のうち、前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）と対向する面とは反対側の面が露出した状態で、前記一対の放熱部材（３、４）および前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）が樹脂封止されていることを特徴とする請求項１ないし７のいずれか１つに記載の半導体装置。
【請求項９】
前記一対の放熱部材（３、４）が、前記半導体チップ（１ａ、１ｂ）の電極として用いられることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか１つに記載の半導体装置。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、半導体チップ（１ａ、１ｂ）と、半導体チップ（１ａ、１ｂ）の両面を挟むように熱伝導性を有する接合部材（２）を介して接合した一対の放熱部材（３、４）と、半導体チップ（１ａ）における第１の放熱部材（３）と対向する面には制御電極が形成されており、制御電極と電気的に接続されるリードフレーム（９）とを備え、一対の放熱部材（３、４）は第１の放熱部材（３）と、半導体チップ（１ａ、１ｂ）と対向する面に凹部（８）を形成した第２の放熱部材（４）とよりなり、この凹部（８）内に半導体チップ（１ａ、１ｂ）を嵌め合わしていることを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明では、熱伝導性を有する接合部材（２）を介して、一対の放熱部材（３、４）を半導体チップ（１ａ、１ｂ）の両面と接合しているため、放熱性を改善することができる。また、第２の放熱部材（４）の凹部（８）に半導体チップ（１ａ、１ｂ）を嵌め合わせるため、半導体チップ（１ａ、１ｂ）の平面方向において、第２の放熱部材（４）と半導体チップ（１ａ、１ｂ）との相対位置を固定することができ、半導体チップ（１ａ、１ｂ）の搭載位置のばらつきを抑えた半導体装置を提供することができる。さらに、本発明の様に半導体チップ（１ａ）に制御電極が形成されていても、凸部（６）の形状を調節することにより、第１の放熱部材（３）と制御電極とが接触しない様にすることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項３に記載の発明では、請求項１又は２に記載の発明において、一対の放熱部材（３、４）における半導体チップ（１ａ、１ｂ）との対向面の少なくとも一方には突起部（７ａ、７ｂ）を形成し、リードフレーム（９）に形成した穴（１２ａ、１２ｂ）と突起部（７ａ、７ｂ）とを嵌め合わせることにより、一対の放熱部材（３、４）の少なくとも一方をリードフレーム（９）に固定することを特徴としている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項４に記載の発明では、請求項１又は２に記載の発明において、一対の放熱部材（３、４）における半導体チップ（１ａ、１ｂ）との対向面の少なくとも一方に突起部（７ａ、７ｂ）を形成し、当該放熱部材（３、４）とリードフレーム（９）との間にスペーサ（１３）を介在した状態で、リードフレーム（９）に形成した穴（１２ａ、１２ｂ）と突起部（７ａ、７ｂ）とを嵌め合わせて固定し、スペーサ（１３）によって当該放熱部材（３、４）と半導体チップ（１ａ、１ｂ）との、半導体チップ（１ａ、１ｂ）の厚み方向における位置決めをしていることを特徴としている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項５に記載の発明では、半導体チップ（１ａ、１ｂ）と、半導体チップ（１ａ、１ｂ）の両面を挟むように熱伝導性を有する接合部材（２）を介して接合した一対の放熱部材（３、４）とを設け、一対の放熱部材（３、４）は、半導体チップ（１ａ、１ｂ）と対向する部位に、半導体チップ（１ａ、１ｂ）側に突出した凸部（６）を形成した第１の放熱部材（３）と、第２の放熱部材（４）とよりなり、この凸部（６）が、接合部材（２）を介して半導体チップ（１ａ、１ｂ）に接合し、半導体チップ（１ａ）における第１の放熱部材（３）と対向する面に形成した制御電極と電気的に接続するリードフレーム（９）を設け、一対の放熱部材（３、４）における半導体チップ（１ａ、１ｂ）との対向面の少なくとも一方には突起部（７ａ、７ｂ）を形成していることを特徴としている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項６に記載の発明では、請求項１ないし５のいずれか１つに記載の発明において、一対の放熱部材（３、４）として、半導体チップ（１ａ、１ｂ）に線膨張率が近似した金属を用いることを特徴としている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項７に記載の発明では、請求項１ないし６のいずれか１つに記載の発明において、一対の放熱部材（３、４）として、銅の内部において、インバーおよびモリブデンのうちの少なくとも１つが、部分的に複数配置されているものを用いることを特徴としている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
本発明によれば、銅の内部にインバーやモリブデンを配置した金属は、半導体チップ（１ａ、１ｂ）と線膨張率が近似しているため、請求項６に記載の発明と同様の効果を発揮することができる。また、インバーやモリブデンは銅と比較すると放熱性が劣るが、銅の内部に部分的に配置することにより、放熱性も十分に確保することができる。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
請求項８に記載の発明では、請求項１ないし７のいずれか１つに記載の発明において、一対の放熱部材（３、４）の各々の面のうち、半導体チップ（１ａ、１ｂ）と対向する面とは反対側の面が露出した状態で、一対の放熱部材（３、４）および半導体チップ（１ａ、１ｂ）を樹脂封止していることを特徴としている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
請求項９に記載の発明では、請求項１ないし８のいずれか１つに記載の発明において、一対の放熱部材（３、４）が、半導体チップ（１ａ、１ｂ）の電極として用いられることを特徴としている。