(57)【要約】      （修正有）【課題】ヘッド等の駆動誤差に起因する部品の搭載誤差を基板の生産性を損なうことなく検知する。【解決手段】部品実装用のヘッド８を備えたヘッドユニット７により部品を保持して実装作業位置の基板Ｐ上に実装する部品実装装置において、実装作業位置の基板Ｐよりも外側に配置される模擬実装用のテーブル２０と、このテーブル２０上に搭載される治具部品を撮像可能な基板認識カメラ９とを有するとともに、前記ヘッド８によりテーブル２０上に治具部品を搭載すると共に当該部品を基板認識カメラ９により撮像することにより、その画像データに基づき目標位置に対する治具部品の搭載誤差を演算する所定のキャリブレーション処理を実行する制御部を有する。【選択図】図１
2010135534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の実装作業位置に被実装基板を配置し、部品実装用のヘッドにより部品を保持して前記被実装基板上に実装する部品実装装置において、
前記実装作業位置に配置される被実装基板に対して前記ヘッドを相対的に移動させるための移動手段と、
前記実装作業位置に配置された被実装基板の部品搭載面よりも外側に位置するように設けられかつ部品を搭載可能な搭載面を備える模擬実装用テーブルと、
このテーブル上に搭載された部品を撮像する撮像手段と、
この撮像手段により取得した画像に基づき所定の目標位置に対する部品の搭載誤差を求める演算手段と、
前記テーブル上に部品を搭載して当該部品を前記撮像手段によって撮像することにより前記搭載誤差を求める所定の搭載誤差取得動作を実行すべく前記移動手段を制御する制御手段と、を備えることを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
請求項１に記載の部品実装装置において、
前記演算手段により求められた搭載誤差を記憶する記憶手段と、この記憶手段に記憶された搭載誤差に基づき前記ヘッドによる部品の搭載座標を補正する補正手段と、をさらに備え、
前記制御手段は、前記被実装基板上に部品を搭載する所定の部品実装動作を実行すべく前記移動手段を制御すると共に、この部品実装動作において、前記補正手段による補正後の搭載座標に従って前記移動手段を制御することを特徴とする部品実装装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の部品実装装置において、
被実装基板を特定方向に搬送する搬送手段を備え、かつこの搬送手段による基板の搬送経路の途中が前記実装作業位置とされるものであって、前記模擬実装用テーブルは、前記搬送経路の外側に配置されかつ前記搭載面の高さが前記実装作業位置に配置される被実装基板の部品搭載面と同じ高さ位置に設定されていることを特徴とする部品実装装置。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか一項に記載の部品実装装置において、
前記模擬実装用テーブル上に搭載するための治具部品を備え、前記制御手段は、前記搭載誤差取得動作において、所定位置に配置された前記治具部品をヘッドにより保持して模擬実装用テーブル上に搭載すべく前記移動手段を制御することを特徴とする部品実装装置。
【請求項５】
請求項１乃至４の何れか一項に記載の部品実装装置において、
前記模擬実装用テーブル上に置かれた部品を当該テーブル上に吸着した状態で保持する吸着保持手段を備えていることを特徴とする部品実装装置。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか一項に記載の部品実装装置において、
前記搭載誤差取得動作を実行させるための指示を前記制御手段に与える指示手段を備え、前記制御手段は、被実装基板に部品を実装する実装動作中に前記指示手段により前記指示が与えられると、当該実装基板に対する実装動作を中断して搭載誤差取得動作を優先的に実行し、この搭載誤差取得動作により取得した搭載誤差に基づき前記補正手段により補正された搭載座標に従って実装動作を再開することを特徴とする部品実装装置。
【請求項７】
部品実装用のヘッドにより部品を保持して被実装基板上に実装する部品実装方法において、
被実装基板の部品搭載面よりも外側に位置するように予め設けられた模擬実装用テーブル上に前記ヘッドにより部品を搭載する模擬実装工程と、
この工程で前記模擬実装用テーブル上に搭載された部品を撮像、認識することにより所定の目標位置に対する部品の搭載誤差を求める誤差演算工程と、
この工程で求めた搭載誤差に基づき前記ヘッドによる部品の搭載座標を補正した上で被実装基板上に部品を実装する基板生産工程と、を含むことを特徴とする部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板上に実装する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、部品実装用のヘッドと基板（プリント配線板（PWB；Printed wiring board））とを相対的に移動させながら、前記ヘッドにより部品供給部から電子部品を取り出して前記基板上に実装する部品実装装置が知られている。
【０００３】
この種の部品実装装置では、ヘッドと基板とを相対移動させるための駆動機構部分の経年劣化等に起因して経時的に駆動誤差が生じることが経験的に知られている。実装精度の高い電子部品実装基板（プリント回路板（PCB；Printed Circuit Board））を長期的に安定して製造するには、かかる駆動（移動）誤差を定期的に調べて部品の実装動作制御に反映させることが必要であり、この点に鑑みた発明が特許文献１に開示されている。
【０００４】
この文献１には、複数のマークがマトリクス状に記された基準基板を実装作業位置に配置し、この基準基板の各マーク上に実際に部品を搭載した上で各搭載部品を画像認識して各部品とマークとの誤差、つまり、ヘッドの移動誤差に因る部品の搭載誤差（ずれ）を演算し、基板生産時に、この搭載誤差データに基づき前記ヘッドによる部品の搭載位置を補正する方法（部品実装装置）が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−１０８４５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１の方法では、専用の基準基板を実装作業位置に配置した状態で上記のプログラム、つまり部品の搭載、搭載部品の画像認識および搭載誤差の演算（データ取得動作という）を実行する必要があるため、当該搭載誤差データの取得は、必然的にオフライン作業となり、基板の生産中に実施することは困難である。
【０００６】
従って、抜き取り検査等で部品の搭載不良が見つかった場合でも、基板の生産中であると、データ取得動作を実行して不良原因の検証を行ったり、又その結果を進行中の基板の生産に反映させるといったことは不可能であった。他方、緊急に搭載誤差データを取得する必要がある場合には、一旦装置をオフラインにする必要があり、これによって生産性が阻害されるといった不都合があった。
【０００７】
本発明は、このような事情に鑑みて成されたものであり、ヘッド等の駆動誤差に起因する部品の搭載誤差を基板の生産性を損なうことなく検知してその結果を速やかに基板の生産（実装作業）に反映できるようにすることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明は、所定の実装作業位置に被実装基板を配置し、部品実装用のヘッドにより部品を保持して前記被実装基板上に実装する部品実装装置において、前記実装作業位置に配置される被実装基板に対して前記ヘッドを相対的に移動させるための移動手段と、前記実装作業位置に配置された被実装基板の部品搭載面よりも外側に位置するように設けられかつ部品を搭載可能な搭載面を備える模擬実装用テーブルと、このテーブル上に搭載された部品を撮像する撮像手段と、この撮像手段により取得した画像に基づき所定の目標位置に対する部品の搭載誤差を求める演算手段と、前記テーブル上に部品を搭載して当該部品を前記撮像手段によって撮像することにより前記搭載誤差を求める所定の搭載誤差取得動作を実行すべく前記移動手段を制御する制御手段と、を備えるものである。
【０００９】
この部品実装装置によれば、実装作業位置に配置される被実装基板の部品搭載面よりも外側に設けられた模擬実装用のテーブル上に部品を搭載し、当該部品の画像認識に基づき搭載誤差を求めるため、実装作業位置に被実装基板が配置された状態でも難なく搭載誤差取得動作を実行することが可能となる。
【００１０】
より具体的には、前記演算手段により求められた搭載誤差を記憶する記憶手段と、この記憶手段に記憶された搭載誤差に基づき前記ヘッドによる部品の搭載座標を補正する補正手段と、をさらに備え、前記制御手段は、前記被実装基板上に部品を搭載する所定の部品実装動作を実行すべく前記移動手段を制御すると共に、この部品実装動作において、前記補正手段による補正後の搭載座標に従って前記移動手段を制御する。
【００１１】
すなわち、搭載誤差取得動作が実行されて搭載誤差が求められると、当該搭載誤差に基づいて部品の搭載座標が補正された上でその後の部品実装動作が実行される。これにより搭載誤差取得動作に基づき求められた搭載誤差が基板の生産に反映される。
【００１２】
なお、上記の部品実装装置において、被実装基板を特定方向に搬送する搬送手段を備え、かつこの搬送手段による基板の搬送経路の途中が前記実装作業位置とされるものでは、前記模擬実装用テーブルは、前記搬送経路の外側に配置されかつ前記搭載面の高さが前記実装作業位置に配置される被実装基板の部品搭載面と同じ高さ位置に設定されている。
【００１３】
この装置構成により、実際の部品実装動作と同等の部品の搭載状態を搭載誤差取得動作において再現することが可能となり、求められる搭載誤差の信頼性が向上する。
【００１４】
また、上記部品実装装置は、前記模擬実装用テーブル上に搭載するための治具部品を備え、前記制御手段は、前記搭載誤差取得動作において、所定位置に配置された前記治具部品をヘッドにより保持して模擬実装用テーブル上に搭載すべく前記移動手段を制御する。
【００１５】
この装置構成によれば、共通の治具部品を用いて搭載誤差取得動作が実施されるため、取得される搭載誤差の信頼性を高める上で有利となる。すなわち、搭載部品の形状や大きさが統一されることにより部品認識にバラツキが生じ難くなり、その結果、取得される搭載誤差の信頼性が向上する。
【００１６】
また、上記部品実装装置は、前記模擬実装用テーブル上に置かれた部品を当該テーブル上に吸着した状態で保持する吸着保持手段を備えている。
【００１７】
この装置構成によれば、模擬実装用テーブル上に搭載された部品を安定的に保持することができ、取得される搭載誤差の信頼性を高める上で有利となる。
【００１８】
また、上記の部品実装装置は、前記搭載誤差取得動作を実行させるための指示を前記制御手段に与える指示手段を備え、前記制御手段は、被実装基板に部品を実装する実装動作中に前記指示手段により前記指示が与えられると、当該実装基板に対する実装動作を中断して搭載誤差取得動作を優先的に実行し、この搭載誤差取得動作により取得した搭載誤差に基づき前記補正手段により補正された搭載座標に従って実装動作を再開する。
【００１９】
この装置構成によると、基板の生産中に搭載誤差取得動作を実行し、その結果を当該基板の生産に速やかに反映させることが可能となる。
【００２０】
一方、本発明の部品実装方法は、部品実装用のヘッドにより部品を保持して被実装基板上に実装する部品実装方法において、被実装基板の部品搭載面よりも外側に位置するように予め設けられた模擬実装用テーブル上に前記ヘッドにより部品を搭載する模擬実装工程と、この工程で前記模擬実装用テーブル上に搭載された部品を撮像、認識することにより所定の目標位置に対する部品の搭載誤差を求める誤差演算工程と、この工程で求めた搭載誤差に基づき前記ヘッドによる部品の搭載座標を補正した上で被実装基板上に部品を実装する基板生産工程と、を含むものである。
【００２１】
この部品実装方法によれば、ヘッド等の移動誤差に起因する部品の搭載誤差を検知しながらその結果を速やかに基板の生産に反映することができる。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明によれば、ヘッド等の移動誤差に起因する部品の搭載誤差を求めるための搭載誤差取得動作を、実装作業位置に被実装基板が配置されたインライン状態で難なく実行することが可能となる。従って、基板の生産性を損なうことなく前記搭載誤差を検知してその結果を速やかに基板の生産（実装作業）に反映できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の好ましい実施の一形態について図面を用いて詳述する。
【００２４】
図１，図２は、本発明にかかる部品実装装置の概略構成を示しており、図１は、平面図で、図２は、正面図でそれぞれ部品実装装置を示している。なお、これらの図面には、各図の方向関係を明確にするためにＸＹＺ直角座標軸が示されている。
【００２５】
この部品実装装置は、基台１上に基板搬送機構２（本発明の搬送手段に相当する）を備えている。基板搬送機構２は、一対のコンベア２ａ，２ｂを有しており、これらコンベア２ａ，２ｂによりプリント配線板（PWB；Printed wiring board：以下、基板Ｐという）を所定の搬送方向（図１の例では右側から左側）へ搬送する。そして、これらコンベア２ａ，２ｂにより構成される搬送経路の途中が実装作業位置（図１に示す基板Ｐの位置）とされ、コンベア２ａ，２ｂは、装置右側から基板Ｐをこの実装作業位置に搬入し、実装作業終了後は、この実装作業位置から装置左側に基板Ｐを搬送する。
【００２６】
前記搬送経路において、実装作業位置の下方には図外の支持装置が配備されている。この支持装置は、複数の支持ピンを具備した支持部材を昇降可能に備え、当該支持部材により基板Ｐをコンベア２ａ，２ｂから持ち上げた状態で位置決め固定する。
【００２７】
なお、前記コンベア２ａ，２ｂのうち装置前側（図１では下側）に位置するコンベア２ａは基台１上に固定されており（適宜、固定コンベア２ａという）、装置後側に位置するコンベア２ｂは、前記固定コンベア２ａに対してＹ軸方向に変位可能に設けられ（適宜、可動コンベア２ｂという）、モータを駆動源とするねじ送り機構等により駆動されるようになっている。つまり、基板搬送機構２は、基板Ｐのサイズに応じて両コンベア２ａ，２ｂの間隔を固定コンベア２ａを基準として変更可能な構成となっている。
【００２８】
基板搬送機構２の前後両側には、基板Ｐに搭載するための電子部品を供給する部品供給部３，４が設けられている。
【００２９】
これら部品供給部３，４のうち、基板搬送機構２の前側（図１では下側）に位置する部品供給部３には、集積回路（ＩＣ）、トランジスタ、抵抗、コンデンサ等の小片状のチップ電子部品を供給するための複数のテープフィーダ３ａが並設されている。各テープフィーダ-３ａには、電子部品を収納したテープを巻回したリール（図示省略）が保持されており、各テープフィーダ３ａは、当該リールから前記テープを繰り出しつつ固定コンベア２ａ近傍の部品取り出し位置に対して電子部品を供給する。
【００３０】
一方、基板搬送機構２の後側に位置する部品供給部４には、ＳＯＰ（Small  Outline  Package ）やＱＦＰ（Quad  Flatpack  Package ）等の大型の電子部品を供給するための一対のトレイフィーダ４ａが並設されている。各トレイフィーダ４ａは、電子部品を載置したトレイＴを保持するための複数段のパレット５ａを備えるトレイ収納部５と、このトレイ収納部５内のトレイＴを引き出すトレイ引き出し機構６等とを備えており、前記トレイ収納部５を上下に移動させつつ所定高さ位置に所望のトレイＴを配置し、当該トレイＴを前記トレイ引き出し機構によりパレット５ａと共にトレイ収納部５前方に引き出し、可動コンベア２ｂ近傍の所定の部品取り出し位置に（実線で図示するトレイＴの位置）配置する。
【００３１】
前記基台１の上方には、前記各フィーダ３ａ，４ａによって供給される電子部品を基板Ｐ上に搬送して搭載（実装）するためのヘッドユニット７が配備されている。
【００３２】
このヘッドユニット７には、部品実装用の軸状のヘッド８が複数本搭載されており、当実施形態では、６本のヘッド８がＸ軸方向に等間隔で一列に配列された状態で搭載されている。各ヘッド８の先端（下端）には部品吸着用のノズル８ａが装着されている。これらノズル８ａは、各々図略の切替弁を介して負圧発生装置に連通可能とされており、この負圧発生装置から負圧の供給を受けることによりノズル８ａ先端で電子部品を吸着する。
【００３３】
各ヘッド８は、Ｚ軸サーボモータ１６（図４に示す）を駆動源とする図外のヘッド昇降駆動機構を介してヘッドユニット７に対して昇降（Ｚ軸方向の移動）可能に、かつＲ軸サーボモータ１７を駆動源（図４に示す）とする図略のヘッド回転駆動機構を介してヘッドユニット７に対して中心軸回りに回転（Ｒ軸方向に変位）可能に支持されている。
【００３４】
これらの駆動機構のうち、ヘッド昇降駆動機構は、電子部品の吸着もしくは搭載を行う際の下降位置と電子部品の搬送や画像認識を行う時の上昇位置との間でノズル８ａを昇降させるものである。一方、ヘッド回転駆動機構は、ノズル８ａを必要に応じて回転させることにより、電子部品をＲ軸方向の所定位置に変位させるものである。なお、当実施形態では、上記モータ１２，１４，１６，１７を含むヘッド８の各駆動機構が本発明に係る移動手段に相当する。
【００３５】
前記ヘッドユニット７には、さらに基板Ｐを画像認識するための基板認識カメラ９が搭載されている。この基板認識カメラ９は、ＬＥＤ等の照明を備えたＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラからなり、実装作業位置に配置された基板Ｐを撮像するためにヘッドユニット７に対して下向き固定されている。なお、後述するが、この基板認識カメラ９は、後記模擬実装用テーブル２０及びその上に搭載される治具部品２５の画像認識にも用いられており、従って、当実施形態では、この基板認識カメラ９が本発明の撮像手段に相当する。
【００３６】
ヘッドユニット７は、電子部品を各ノズル８ａにより吸着して部品供給部３，４から実装作業位置の基板Ｐ上に搬送、搭載するため、基台１上の一定の領域（図１中の一点鎖線に示す領域）内においてＸ軸方向及びＹ軸方向に移動可能に設けられている。すなわち、ヘッドユニット７は、Ｘ軸方向に延びるヘッド支持部材１０に対してＸ軸方向に沿って移動可能に支持されており、このヘッド支持部材１０は、基台１上に固定されたＹ軸方向に延びる固定レール１１に移動可能に支持されている。そして、ヘッドユニット７がＸ軸サーボモータ１４によりボールねじ１５を介してＸ軸方向に駆動される一方、ヘッド支持部材１０がＹ軸サーボモータ１２によりボールねじ１３を介してＹ軸方向へ駆動されるようになっている。
【００３７】
なお、前記基台１上には、各ノズル８ａによる電子部品の吸着状態を画像認識するための部品認識カメラ１８が配設されている。この部品認識カメラ１８は、ＬＥＤ等の照明を備えたＣＣＤカメラやＣＭＯＳカメラからなり、部品供給部４の各トレイフィーダ４ａの間、詳しくは部品取り出し位置の間に配置され、各ノズル８ａによる吸着部品を撮像するために基台１上に上向きに固定されている。
【００３８】
また、この部品認識カメラ１８の近傍位置には、部品の模擬搭載用テーブル２０が設けられている。この模擬搭載用テーブル２０（以下、テーブル２０と略す）は、後述するキャリブレーション処理（本発明に係る搭載誤差取得動作に相当する）において後記治具部品２５を搭載するためのもので、可動コンベア２ｂの後側面（図１では上側の側面）に固定され、この可動コンベア２ｂと一体的に変位可能に設けられている。このテーブル２０は、図３（ａ）に示すように部品を搭載するための平面視略正方形でかつ平坦な部品の搭載面２０ａを有しており、この搭載面２０ａの高さ位置は、実装作業位置に固定される基板Ｐの部品搭載面と同じ高さ位置に設定されている。前記搭載面２０ａには、その対角線上であって相対向する一対の角部にテーブル２０の位置を画像認識するためのフィデューシャルマーク２４がそれぞれ記されており、さらに搭載面２０ａ上であって両フィデューシャルマーク２４を結ぶ線分の中心位置には吸引孔２２が設けられている。この吸引孔２２は、図外の配管および切替弁を介して負圧発生装置に連通可能とされており、テーブル２０は、この負圧発生装置から吸引孔２２に負圧の供給を受けることにより電子部品を搭載面２０ａ上に吸着、保持する。なお、当実施形態では、この吸引孔２２、切替弁及び負圧発生装置等が本発明の吸着手段に相当する。
【００３９】
テーブル２０上には、治具部品２５が載置されており、キャリブレーション処理では、この治具部品２５が前記ノズル８ａにより吸着、保持され、その吸着状態が部品認識カメラ１７を用いて画像認識された後、搭載面２０ａに搭載される。この治具部品２５は、図３（ｂ）に示すように、平面視正方形でかつ厚み方向に扁平な形状を有しており、全体がガラス等で構成されている。治具部品２５の上面には、その四隅であってそれぞれ対角線上の位置に部品認識用のマーク２５ａが記されている。
【００４０】
図４は、この部品実装装置の制御系を機能ブロックで概略的に示している。
【００４１】
この同図に示すように、部品実装装置は、その動作を統括的に制御するための制御装置３０を備えている。この制御装置３０は、その機能構成として演算処理部３０１、プログラム記憶部３０２、データ記憶部３０３、モータ制御部３０４、外部入出力部３０５及び画像処理部３０６等を含む。
【００４２】
演算処理部３０１は、論理演算を実行する周知のＣＰＵ、各種プログラムを記憶するＲＯＭ、装置動作中の様々なデータを一時的に記憶するＲＡＭ等からなり、プログラム記憶部３０２内の所定の実装プログラムおよびデータ記憶部３０３内の各種データに基づきモータ制御部３０４を介して各サーボモータ１２，１４，１６，１７等を駆動制御することにより部品の実装動作を実行すると共に後述するキャリブレーション処理を実行するものである。また、演算処理部３０１は、この実装動作やキャリブレーション処理において必要となる各種演算処理を行う。
【００４３】
プログラム記憶部３０２は、基板Ｐに電子部品を実装するための生産プログラム（実装プログラム）や、キャリブレーション処理を実行するためのキャリブレーションプログラム等を記憶するものである。
【００４４】
データ記憶部３０３は、基板Ｐへの電子部品の実装やキャリブレーション処理に必要な各種データを記憶するものである。例えば基板Ｐ上における電子部品の実装座標データ等を含む基板データや、電子部品の形状や大きさ等のデータを含む部品データ等がこのデータ記憶部３０３に記憶されている。また、キャリブレーション処理の結果として演算処理部３０１でより求められる後記搭載誤差データもこのデータ記憶部３０３に記憶される。
【００４５】
モータ制御部３０４は、ヘッドユニット７の各サーボモータ１２，１４，１６，１７等の駆動を制御するものである。
【００４６】
外部入出力部３０５は、この部品実装装置が備える各種センサ類、弁（バルブ）等の駆動部に対する信号の入出力を制御するものである。
【００４７】
画像処理部３０６は、基板認識カメラ９および部品認識カメラ１８から出力される画像データに所定の画像処理を施すことにより必要な情報を抽出可能にするものである。
【００４８】
この制御装置３０（演算処理部３０１）には、各種データの入力や各種動作の実行指示を与えるためのキーボード及びマウス等の入力ユニット３２と、実装動作やキャリブレーション処理の動作状況やこれらの動作に伴う各種情報を表示する液晶ディスプレイ等の表示ユニット３４とが接続されており、表示ユニット３４に表示される内容に基づき、オペレータが必要に応じて入力ユニット３２を操作して各種情報の入力を行う。
【００４９】
なお、当実施形態では、演算処理部３０１が本発明の演算手段及び補正手段として機能し、演算処理部３０１およびモータ制御部３０４が本発明の制御手段として機能し、入力ユニット３２が本発明の指示手段に相当する。
【００５０】
次に、この制御装置３０（演算処理部３０１）による部品の実装動作制御の一例について図５のフローチャートに基づいて説明する。
【００５１】
実装動作が開始されると、演算処理部３０１は、まず基板Ｐを実装作業位置に搬入して位置決め固定し（ステップＳ１）、さらに、ヘッドユニット７を基板Ｐ上に移動させて基板認識カメラ９により基板Ｐ上のフィデューシャルマークを撮像し、この画像データに基づき基板Ｐの位置を認識する（ステップＳ３）。
【００５２】
次いで演算処理部３０１は、ヘッドユニット７を部品供給部３，４に移動させて各ヘッド８（ノズル８ａ）により電子部品を吸着する（ステップＳ５）。詳しくは、テープフィーダ３ａ又はトレイフィーダ４ａの部品取り出し位置の上方にヘッドユニット７を配置した後、ヘッド８を昇降させてテープ内又はトレイＴ内の電子部品をノズル８ａにより吸着する。この際、可能な場合には、複数のヘッド８により同時に複数の部品を吸着する。
【００５３】
演算処理部３０１は、次に、ヘッドユニット７を部品認識カメラ１８上に移動させて各ノズル８ａの吸着部品を撮像し、その画像データに基づいて各ノズル８ａに対する部品の吸着状態（吸着誤差）を調べる（ステップＳ７）。
【００５４】
そして、この部品認識が完了すると、演算処理部３０１は、ヘッドユニット７を実装作業位置の基板Ｐ上に移動させ、ヘッド８を昇降させることにより最初の電子部品を基板Ｐ上に搭載し、以後、ヘッドユニット７を間欠的に実装ポイントに移動させながら、各ヘッド８に吸着されている残りの電子部品を順次基板Ｐ上に搭載する（ステップＳ９）。この際、演算処理部３０１は、ステップＳ７での吸着部品の認識結果とデータ記憶部３０３に記憶されている搭載誤差データ（ΔＸ，ΔＹ，ΔＲ）、つまりヘッドユニット７及びヘッド８等の駆動誤差によって発生する搭載誤差であって後述するキャリブレーション処理によって求められたデータとに基づき、ヘッド８による部品の搭載座標データを補正し、この補正後の搭載座標データに従ってヘッドユニット７等を駆動制御する。
【００５５】
各ヘッド８による部品の搭載が終了すると、演算処理部３０１は、当該基板Ｐに対して全ての部品を搭載したか否かを判断し（ステップＳ１１）、ここでＮＯと判断した場合には、ステップＳ５に移行して次の電子部品の吸着動作を行う。これに対してステップＳ１１でＹＥＳと判断すると、演算処理部３０１は、基板搬送機構２および支持装置を駆動制御することにより基板Ｐの固定を解除して実装作業位置から当該基板Ｐを搬出する（ステップＳ１３）。これにより一連の実装動作を終了する。
【００５６】
なお、このような実装動作が繰り返されると、摩耗等の経時劣化によりヘッドユニット７やヘッド８（ノズル８ａ）に駆動誤差が生じる場合がある。この部品実装装置では、このような駆動誤差を検知し、その結果を電子部品の搭載座標補正用のデータとして更新的に記憶するキャリブレーション処理が実行可能となっている。以下、前記制御装置３０（演算処理部３０１）による当該キャリブレーション処理の動作制御について図６及び図７のフローチャートに基づき詳しく説明する。
【００５７】
このキャリブレーション処理は、オペレータが入力ユニット３２を操作して制御装置３０（演算処理部３０１）に実行指示を与えることにより開始される。
【００５８】
キャリブレーション処理が開始されると、図６に示すように、演算処理部３０１は、まずヘッドカウンタＨに初期値「１」を、角度カウンタＲに初期値「０°」を順次セットした後、搭載誤差取得処理に移行する（ステップＳ２１〜Ｓ２５）。
【００５９】
図７は、ステップ２５の搭載誤差取得処理を示すフローチャート（サブルーチン）である。この処理が開始されると、演算処理部３０１は、搭載回数カウンタＮをリセットし、ヘッドユニット７を制御することにより、模擬実装用の前記テーブル２０上に載置されている治具部品２５をノズル８ａにより吸着する（ステップＳ４１，Ｓ４３）。この際、演算処理部３０１は、前記カウンタ値に基づく吸着条件、つまり、図６のステップＳ２１の処理でセットされたヘッドカウンタＨの値により特定されるヘッド８を用い、かつ当該ヘッド８を同ステップＳ２３でセットされた角度カウンタＲの値により特定されるＲ軸方向の位置（回転角度）にセットした状態で治具部品２５を吸着する。例えば初期値「Ｈ＝１」「Ｒ＝０°」の場合には、演算処理部３０１は、第１番目（例えば図２中の最も左端のヘッド８）の回転角度を基準角度（＝０°）にセットした状態で当該ヘッド８により治具部品２５の吸着を行う。
【００６０】
治具部品２５の吸着が完了すると、演算処理部３０１は、ヘッドユニット７を部品認識カメラ１８上に移動して治具部品２５を撮像し、その画像データに基づいてノズル８ａによる治具部品２５の吸着状態（吸着誤差）を調べ、その結果を保存する（ステップＳ４５）。
【００６１】
次に、演算処理部３０１は、搭載回数カウンタＮの値が「０」か否かを判断し（ステップＳ４７）、ここでＹＥＳと判断した場合には、ヘッドユニット７を移動させ、テーブル２０の上方に基板認識カメラ９を配置してフィデューシャルマーク２４を撮像し、その画像データに基づきテーブル２０の位置を認識すると共にその結果をデータ記憶部３０３に更新的に記憶する（ステップＳ４９）。なお、ステップＳ４７でＹＥＳと判断した場合には、ステップＳ４９の処理はスキップする。
【００６２】
テーブル２０の認識が終わると、演算処理部３０１は、ヘッドユニット７を制御することにより前記搭載面２０ａ上に治具部品２５を搭載する（ステップＳ５１）。この際、演算処理部３０１は、ステップＳ４９で記憶したテーブル２０の位置データとステップＳ４５での治具部品２５の認識結果とに基づき、予め設定された目標座標（Ｘ，Ｙ，Ｒ）に治具部品２５が搭載されるようにヘッドユニット７を駆動制御する。
【００６３】
演算処理部３０１は、次に、ヘッドユニット７を移動させてテーブル２０の上方に基板認識カメラ９を配置し、治具部品２５の前記マーク２５ａを撮像することによりその画像データに基づいて治具部品２５の位置を認識する（ステップＳ５３）。そして、前記目標位置（Ｘ，Ｙ，Ｒ）に対する搭載誤差を演算し、これを搭載誤差データ（δｘ，δｙ，δｒ）として仮保存する（ステップＳ５５，Ｓ５７）。つまり、ステップＳ４５，Ｓ４９の結果を加味して治具部品２５をテーブル２０上に搭載した場合、ヘッドユニット７やヘッド８に駆動誤差が無ければ治具部品２５は目標座標（Ｘ，Ｙ，Ｒ）に搭載されるが、ヘッドユニット７やヘッド８に駆動誤差があるとそれに等しい搭載誤差が生じることとなる。
【００６４】
演算処理部３０１は、次に、搭載回数カウンタＮをインクリメントし（ステップＳ５９）、搭載回数カウンタＮの値が予め設定された回数に達したか否かを判断する（ステップＳ６１）。ここで、ＮＯと判断した場合には、演算処理部３０１は、ステップＳ４３にリターンする。つまり、同じ吸着条件（図５のステップＳ２１，Ｓ２３のカウンタ値に基づく吸着条件）で設定回数分だけテーブル２０上への治具部品２５の搭載を繰り返すことにより当該設定回数分の搭載誤差データ（δｘ，δｙ，δｒ）を取得する。
【００６５】
ステップＳ６１でＮＯと判断した場合には、演算処理部３０１は、ステップＳ５７で仮保存した上記設定回数分の搭載誤差データ（δｘ，δｔ，δｒ）を読み出し、この搭載誤差データの各要素のそれぞれ平均値（ΔＸ，ΔＹ，ΔＲ）を演算すると共にこの値が予め設定されている精度規格値外か否かを判断し、その結果を前記平均値（ΔＸ，ΔＹ，ΔＲ）と共に表示ユニット３４に表示する（ステップＳ６３）。ここで、ＮＯと判断した場合には、搭載誤差取得処理を終了する。
【００６６】
これに対してステップＳ６３でＹＥＳと判断した場合には、演算処理部３０１は、さらに補正実施設定がされているか否かを判断する（ステップＳ６５）。つまり、キャリブレーション結果を実装動作に反映させるか否かを判断し、ここでＹＥＳと判断した場合には、ステップＳ６３での演算結果を、上記吸着条件における最終的な搭載誤差データ（ΔＸ，ΔＹ，ΔＲ）としてデータ記憶部３０３に更新的に格納した後（ステップＳ６７）、搭載誤差取得処理を終了する。例えばデータ記憶部３０３には、図８に示すようなテーブルデータ、すなわち各ヘッド８とＲ軸の回転角度（０°，９０°，１８０°，２７０°）と搭載誤差との関係を示すテーブルデータ（初期値は全て０）が予め記憶されており、ステップＳ６７の処理では、上記吸着条件に対応するフィールドに上記搭載誤差データ（ΔＸ，ΔＹ，ΔＲ）を上書き保存する。
【００６７】
なお、ステップＳ６５の補正実施設定は、例えばオペレータが入力ユニット３２の操作に基づきキャリブレーション処理の実行指示を制御装置３０に与える際に併せて行う。
【００６８】
搭載誤差取得処理が終了すると、図６のステップＳ２７に移行し、演算処理部３０１は、角度カウンタＲが「２７０°」が否かを判断し（ステップＳ２７）、ここで、ＮＯと判断した場合には、角度カウンタＲをインクリメント（Ｒ＝Ｒ＋９０°）した後、ステップＳ２５にリターンする。これに対して、ステップＳ２７でＹＥＳと判断した場合には、演算処理部３０１は、さらにヘッドカウンタＨがヘッド数か、つまり、当実施形態では「６」か否かを判断し（ステップＳ２９）、ここで、ＮＯと判断した場合には、ヘッドカウンタＨをインクリメント（Ｈ＝Ｈ＋１）した後、ステップＳ２５にリターンする。このようにステップＳ２５〜Ｓ３３の処理を繰り返すことにより、図８のテーブルデータの全てのフィールドに搭載誤差データ（ΔＸ，ΔＹ，ΔＲ）を上書き保存する。
【００６９】
そして、最終的にステップＳ２９でＹＥＳと判断すると、演算処理部３０１は、キャリブレーション処理を終了する。
【００７０】
このようにキャリブレーション処理が実行されると、演算処理部３０１は、その後の実装動作制御（図５のステップＳ９の処理）において上記テーブルデータ（図８参照）を参酌し、搭載誤差データと電子部品の吸着誤差データとに基づいて電子部品の搭載座標データを補正する。具体的には、ヘッド８（ノズル８ａ）毎に対応する搭載誤差データ（ΔＸ，ΔＹ，ΔＲ）を上記テーブルデータから読み出し、この搭載誤差データと図５のステップＳ７の処理で求められた吸着誤差データとに基づき電子部品の搭載座標データ（ｘ，ｙ，ｒ）を補正し、この補正後の搭載座標データに基づいてヘッドユニット７を駆動制御する。これにより、ヘッドユニット７やヘッド８等の駆動誤差がその後の実装動作制御に反映されることとなる。
【００７１】
なお、上記の説明では言及していなかったが、演算処理部３０１は、切替弁を制御することによりテーブル２０（吸引孔２２）に対して負圧の供給をオンオフする。具体的には、ヘッド８による治具部品２５の吸着時点から搭載面２０ａ上に搭載される時点（ステップＳ４３〜Ｓ５１）までの間は負圧供給をオフし、それ以外は負圧供給をオンする。つまり、このように負圧供給オンオフすることで、テーブル２０上に治具部品２５を負圧吸着して治具部品２５の意図しない位置ずれやテーブル２０からの脱落を未然に防止する一方で、必要に応じてヘッド８による治具部品２５の吸着を難なく行い得るようになっている。
【００７２】
また、キャリブレーション処理は、上記の通り、オペレータが入力ユニット３２の操作に基づき演算処理部３０１に実行指示を与えることにより開始されるが、基板Ｐに対する電子部品の実装作業中に当該操作（実行指示の入力）がされた場合には、演算処理部３０１は、実装作業を中断した上、キャリブレーション処理を優先的に実行する。
【００７３】
例えば、演算処理部３０１は、電子部品の搭載（実装）動作中に実行指示があった場合には、前記ヘッド８による吸着部品の搭載が完了した段階まで実装プログラムを進め、その後、キャリブレーション処理プログラムを実行する。これにより実装作業中の基板Ｐを実装作業位置に待機させたままキャリブレーション処理を実行する。この際、各ヘッド８によりテーブル２０に対して治具部品２５の吸着及び搭載を行うが、上記の通り、テーブル２０はコンベア２ａ，２ｂの外側、つまり実装作業位置がある搬送経路の外側に設けられているため、実装作業中の基板Ｐを実装作業位置に待機させた状態で難なくキャリブレーション処理を実行することができる。そして、キャリブレーション処理後、演算処理部３０１は、更新された上記テーブルデータに基づき残りの電子部品の搭載座標データを補正した上で、中断した実装プログラムを再開する。これによりキャリブレーション処理の結果が速やかに実装作業中の基板Ｐの生産に反映されることとなる。
【００７４】
このように上記実施形態の部品実装装置では、模擬実装用のテーブル２０上に治具部品２５を搭載し、当該治具部品２５を画像認識するキャリブレーション処理を実行することにより搭載誤差データ（ΔＸ，ΔＹ，ΔＲ）を取得し、必要に応じてこの搭載誤差データをその後の実装作業に反映させ得る構成となっているため、経時劣化等に伴い生じるヘッドユニット７やヘッド８等の駆動誤差を実装作業に反映させつつ実装精度の高い部品実装基板を長期的に安定して生産することが可能となる。
【００７５】
しかも、この装置では、上記の通り模擬実装用のテーブル２０を実装作業位置よりも外側、具体的にはコンベア２ａ，２ｂの外側に配置しておき、キャリブレーション処理では、このテーブル２０上に治具部品２５を搭載してこれを画像認識する構成であり、実装作業位置に基板Ｐを配置した状態でもキャリブレーション処理を実施することができる。そのため、オンライン状態であっても一時的に実装作業を中断すれば難なくキャリブレーション処理を実行することができる。従って、抜き取り検査等で部品の搭載不良が見つかった場合等には、直ちにキャリブレーション処理を実行して不良原因の検証等を行うことで、その結果をその後の生産に速やかに反映させることができるという利点がある。特に、実施形態の装置は、基板Ｐの実装作業中にキャリブレーション処理の実行指示があると、当該基板Ｐの実装作業を中断してキャリブレーション処理を実行し、その結果を再開された当該基板Ｐの実装作業に直ちに反映させる構成となっているので、キャリブレーション処理の結果を可及的速やかに実装作業に反映させることができるという利点がある。
【００７６】
また、実施形態の装置では、テーブル２０の搭載面２０ａと実装作業位置に固定される基板Ｐの部品搭載面とが同じ高さに設定されており、さらに治具部品２５を用いてキャリブレーション処理を行うので、求められる搭載誤差データ（ΔＸ，ΔＹ，ΔＲ）の信頼性が高いという利点もある。すなわち、テーブル２０の搭載面２０ａと基板Ｐの部品搭載面とが同じ高さであることにより、ヘッド８の昇降に伴う軸ぶれ等により生じる搭載誤差をキャリブレーション処理において正確に再現させることできる。また、治具部品２５を用いることで部品の形状や大きさが統一されて部品の認識にバラツキが生じ難くなり、これらの結果、搭載誤差データ（ΔＸ，ΔＹ，ΔＲ）の信頼性を高めることができる。但し、本発明はキャリブレーション処理において製品部品を用いることを否定するものではなく、例えば治具部品２５の代わりにＱＦＰ等の部品をトレイフィーダ４ａから吸着し、これをテーブル２０上に搭載するようにしても構わない。この場合、予めキャリブレーション処理に用いる製品部品の種類を特定しておくことで、治具部品２５を用いる場合と同様に部品認識精度の安定化を図ることが可能となる。
【００７７】
また、実施形態の装置では、テーブル２０が基板搬送機構２に固定されている。このように基板Ｐの部品搭載面に近い位置にテーブル２０が設置されているため、搭載誤差をより高精度に取得することができる。また、実施形態の装置のように、基板搬送機構２である可動コンベア２ｂにテーブル２０を固定し、この可動コンベア２ｂと一体的にテーブル２０を変位可能に設けた場合に、テーブル２０が基板Ｐのサイズ変更に伴う可動コンベア２ｂの移動の邪魔になることがないという利点もある。
【００７８】
なお、上記実施形態の部品実装装置では、実装プログラムとは別にキャリブレーション処理プログラムを備えておき、キャリブレーション処理を実装作業から切り離して実施することにより、全部品の実装動作に用いる共通の搭載誤差データ（ΔＸ，ΔＹ，ΔＲ）を求める構成となっているが、例えばキャリブレーション処理プログラムに相当するプログラムを実装プログラムに予め組み込んでおくことにより、部品毎に実質的なキャリブレーション処理を実行しながら実装作業を進めるように構成してもよい。
【００７９】
以下、その場合の部品実装装置の構成および動作制御の一例について説明する。
【００８０】
この場合の部品実装装置の構成も基本的には実施形態のものと共通するが、上記の通りプログラム記憶部３０２には専用のキャリブレーション処理プログラムは記憶されておらず、また、テーブル２０上に治具部品２５は置かれていない。この点で構成が相違する。
【００８１】
図９は、制御装置３０（演算処理部３０１）による実装動作制御の一例を示すフローチャートである。
【００８２】
実装動作が開始されると、演算処理部３０１は、まず基板Ｐを実装作業位置に搬入して位置決め固定し、さらに基板Ｐが固定されると、ヘッドユニット７を基板Ｐ上に移動させて基板認識カメラ９により基板Ｐ上のフィデューシャルマークを撮像し、この画像データに基づき基板Ｐの位置を認識する（ステップＳ７１）。
【００８３】
次いで演算処理部３０１は、ヘッドユニット７を部品供給部３，４に移動させて各ヘッド８（ノズル８ａ）により電子部品を吸着し（ステップＳ７３）、部品吸着が完了すると、さらにヘッドユニット７を部品認識カメラ１８上に移動させて各ノズル８ａの吸着部品を撮像し、その画像データに基づいて各ノズル８ａに対する部品の吸着状態（吸着誤差）を調べる（ステップＳ７５）。
【００８４】
部品認識が終了すると、演算処理部３０１は、ヘッドユニット７を移動させて前記テーブル２０上のフィデューシャルマーク２４を基板認識カメラ９により撮像し、その画像データに基づきテーブル２０の位置を認識した後、テーブル２０上に吸着部品を搭載する（ステップＳ７７，Ｓ７９）。この際、演算処理部３０１は、ステップＳ７５，７７の認識結果に基づき搭載面２０ａ上の予め設定された目標位置（Ｘ，Ｙ，Ｒ）に電子部品が搭載されるようにヘッドユニット７等を駆動制御する。
【００８５】
演算処理部３０１は、次に、ヘッドユニット７を移動させてテーブル２０の上方に基板認識カメラ９を配置することにより電子部品の所定の認識箇所を撮像し、その画像データに基づいて電子部品の位置を認識すると共に前記目標位置（Ｘ，Ｙ，Ｒ）に対する搭載誤差を演算（δｘ，δｙ，δｒ）し、その後、元のヘッド８により当該電子部品を吸着させる（ステップＳ８１〜Ｓ８９）。なお、リード付きのパッケージ部品であれば、例えば特定のリード（又は全リード）の先端部分が認識箇所とされ、又リード無しパッケージ部品であればその角部が認識箇所とされ、ステップＳ８３の処理では、当該認識箇所を撮像しその画像データに基づき電子部品の位置を認識する。
【００８６】
そして、電子部品を吸着している全ヘッド８について搭載誤差を求めたか否かを判断し（ステップＳ９１）、ここでＮＯと判断した場合には、ステップＳ７９に移行し、残りのヘッド８について同様の処理を実行する。これに対して、ステップＳ９１でＹＥＳと判断した場合には、演算処理部３０１は、ヘッドユニット７を部品認識カメラ１８上に移動させて各ノズル８ａの吸着部品を撮像し、その画像データに基づいて各ノズル８ａに対する部品の吸着状態（吸着誤差）を求める（ステップＳ９３）。
【００８７】
次いで、演算処理部３０１は、ヘッドユニット７を実装作業位置の基板Ｐ上に移動させ、ヘッド８を昇降させることにより最初の電子部品を基板Ｐ上に搭載し、以後、ヘッドユニット７を間欠的に実装ポイントに移動させながら、各ヘッド８に吸着されている残りの電子部品を順次基板Ｐ上に搭載する（ステップＳ９５）。
【００８８】
各ヘッド８による部品の搭載が終了すると、演算処理部３０１は、当該基板Ｐに対して全ての部品を搭載したか否かを判断し（ステップＳ９７）、ここでＮＯと判断するとステップＳ７３に移行して次の電子部品の吸着動作を行う。これに対してステップＳ９７でＹＥＳと判断すると、演算処理部３０１は、基板搬送機構２および支持装置を駆動制御することにより基板Ｐの固定を解除して実装作業位置から当該基板Ｐを搬出し（ステップＳ９９）、一連の実装動作を終了する。
【００８９】
このような部品実装装置によると、実質的なキャリブレーション処理（ステップＳ７７〜Ｓ８７の処理）が部品毎に実行されながら実装作業が進められることとなる。そのため、ヘッドユニット７等の駆動誤差をリアルタイムで実装作業に反映させることが可能となり、その結果、より精度良く部品実装基板を生産することが可能となる。
【００９０】
なお、ここでは、図９の例に示すように部品単位でキャリブレーション処理を実行しながら実装作業を進める例について説明したが、これ以外にも、例えば、所定数（複数）の部品単位でキャリブレーション処理を実行しながら実装作業を進めるようにしてもよい。この場合には、ステップＳ８７の処理で求めた各ヘッド８の搭載誤差データをデータ記憶部３０３に記憶し、当該搭載誤差データに基づき所定数（複数）の電子部品の実装作業を行った後に（つまり、ステップＳ７７〜スＳ９３の処理をスキップする）、ステップＳ７７〜スＳ９３のキャリブレーション処理を実行してデータ記憶部３０３内の搭載誤差データを更新するようにすればよい。
【００９１】
ところで、以上説明した部品実装装置は、本発明に係る部品実装装置の好ましい実施形態の一例であって、その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜可能である。
【００９２】
例えば、図５〜図７に示す動作制御では、オペレータによる入力ユニット３２の操作に基づきキャリブレーション処理を実行するようにしているが、例えば生産品種の変更時、設定時間の経過時、電源投入時等、予め設定したタイミングで自動的にキャリブレーション処理が実行されるようにしてもよい。この場合には、キャリブレーション処理後の搭載誤差データ（テーブルデータ）に従って自動的にその後の実装動作が制御されるようにすればよい。
【００９３】
また、実施形態では、基板Ｐの部品搭載面とテーブル２０の搭載面２０ａとの高さを等しく設けるためにテーブル２０を両固定コンベア２ａの外側、具体的には可動コンベア２ｂの後側面に固定しているが、基板Ｐとの干渉を回避し得る範囲であってかつ基板Ｐの部品搭載面の外側である両固定コンベア２ａの内側に配置するようにしてもよい。つまり、基板Ｐの部品搭載面とテーブル２０の搭載面２０ａとの高さを等しく設けているのは、ヘッド８の昇降に伴う軸ぶれ等により生じる搭載誤差をキャリブレーション処理において正確に再現して搭載誤差データの信頼性を高めるためである。従って、当該信頼性を著しく損なわない範囲であれば、基板Ｐの部品搭載面に対してテーブル２０の搭載面２０ａを多少低く設けることも可能であり、この場合には、テーブル２０を両コンベア２ａ，２ｂの間に配置するようにしてもよい。
【００９４】
また、実施形態では、テーブル２０の搭載面２０ａに吸引孔２２を形成し、この吸引孔２２を通じて治具部品２５を吸引することによりテーブル２０上に治具部品２５を吸着、保持する構成となっているが、吸引孔２２の代わりに粘着性を有するシート部材等を搭載面２０ａに設けることにより、当該シート部材の粘着力で治具部品２５をテーブル２０上に吸着、保持する構成としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】本発明に係る部品実装装置を示す平面略図である。
【図２】部品実装装置を示す正面略図である。
【図３】（ａ）は模擬実装用テーブルの構成を示す平面図、（ｂ）はそのテーブル上に置かれる治具部品を示す平面図である。
【図４】部品実装装置の制御系を示す機能ブロック図である。
【図５】制御系による部品の実装動作制御の一例を示すフローチャートである。
【図６】制御系によるキャリブレーション処理の動作制御の一例を示すフローチャートである（メインルーチン）。
【図７】制御系によるキャリブレーション処理の動作制御の一例を示すフローチャートである（サブルーチン；搭載誤差取得処理）。
【図８】テーブルデータ（搭載誤差データ）の一例を示す図である。
【図９】制御系による部品の実装動作制御の変形例（実装動作中にキャリブレーション処理を実行する例）を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００９６】
２  基板搬送機構
２ａ，２ｂ  コンベア
３，４  部品供給部
３ａ  テープフィーダ
４ａ  トレイフィーダ
７  ヘッドユニット
８  ヘッド
８ａ  ノズル
２０  模擬実装用テーブル
２５  治具部品
３０  制御装置
３０１  演算処理部
３０２  プログラム記憶部
３０３  データ記憶部
３０４  モータ制御部
３０５  外部入出力部
３０６  画像処理部
Ｐ  基板
【図１】
2010135534.tif 000003
【図２】
2010135534.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010135534.tif 000006
【図５】
2010135534.tif 000007
【図６】
2010135534.tif 000008
【図７】
2010135534.tif 000009
【図８】
2010135534.tif 000010
【図９】
2010135534.tif 000011