【手続補正書】
【提出日】令和2年11月19日(2020.11.19)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層電池構造を製造するための方法であって、
ベース基板を準備することと、
支持基板上に形成された電池層を準備することであって、前記電池層が前記支持基板上に形成された保護層、前記保護層上に形成されたフィルム電池要素、および前記フィルム電池要素を覆う絶縁体を含む、前記準備することと、
前記支持基板の底部を上向きにして前記ベース基板上に前記電池層を配置することと、
前記保護層によって前記フィルム電池要素を保護しながら、少なくとも一部はエッチングによって前記支持基板を前記電池層から除去することと、
を含む方法。
【請求項２】
所望の数の前記電池層が積層されるまで、
１つの別の支持基板上に形成された追加の電池層を前記別の支持基板の底部を上向きにして積層することであって、前記追加の電池層が保護層、フィルム電池要素、および絶縁体を含む、前記積層することと、
前記別の支持基板を少なくとも一部はエッチングによって前記追加の電池層から除去することと、
を交互に繰り返すことをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
各電池層の前記フィルム電池要素が集電体および前記集電体と接触する電池セルを含み、前記方法が、
少なくとも１つの層を貫いて前記少なくとも１つの層の下の層まで延在するように、前記ベース基板上に積層された前記電池層にビア・ホールを形成することであって、前記層までの前記支持基板が前記エッチングによって除去されている、前記形成することと、
前記ビア・ホールに導電性材料を充填するか、または前記ビア・ホールの内面に導電性材料を堆積させて、前記電池層の少なくとも１つの集電体に電気的に接続された導電性経路を形成することと、
をさらに含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記ビア・ホールを形成することが、
前記集電体を残したまま、レーザ加工によって前記電池層の少なくとも１つの保護層および少なくとも１つの絶縁体を穿孔すること、
を含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記ビア・ホールが複数のセクションを有し、前記複数のセクションが、前記電池層の底部から頂部に拡大する少なくとも１つの水平寸法を有し、前記ベース基板に対して水平面内で互いに重なり合い、前記導電性経路が、異なる電池層内の複数の集電体とのコンタクトを有し、各コンタクトが前記複数の集電体のそれぞれの表面で得られる、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記電池層の頂部に配線層を構築することをさらに含み、前記配線層が前記導電性経路を外部端子と接続する導体性パターンを含む、
請求項３に記載の方法。
【請求項７】
前記支持基板を除去することが、
前記保護層に達するまで前記支持基板をウェット・エッチングすること、
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記支持基板がガラス材料で作られ、前記ウェット・エッチングがバッファード・フッ化水素酸溶液を使用してエッチングすることを含み、前記保護層が前記バッファード・フッ化水素酸溶液に対するエッチ・ストッパとして機能し、前記ベース基板が前記バッファード・フッ化水素酸溶液に対する耐性を有する材料で作られている、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記ベース基板には、その上に形成されたベース電池層が設けられ、前記ベース電池層が前記ベース基板上に形成されたフィルム電池要素と、前記ベース基板上に形成された前記フィルム電池要素を覆う絶縁体と、を含み、前記電池層が、前記電池層を前記ベース基板上に配置する際に前記ベース電池層の前記絶縁体上に配置される、請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
ベース基板と、
前記ベース基板上の２つ以上の電池層であって、各電池層が、
保護層、
前記保護層上に形成されたフィルム電池要素、および
前記フィルム電池要素を覆う絶縁体、を備える、
前記２つ以上の電池層と、
を備え、
前記電池層が、各絶縁体がベース基板側にあり、各保護層が前記ベース基板側とは反対側にあり、前記電池層の上側の電池層の前記絶縁体が前記電池層の下側の電池層に接合するように、前記ベース基板に対して上下逆さまに積層されている、
積層電池構造。
【請求項１１】
前記電池層の前記上側の電池層の前記絶縁体が、前記電池層の前記下側の電池層の前記保護層に表面接合している、請求項１０に記載の積層電池構造。
【請求項１２】
前記上側の電池層の前記絶縁体と前記下側の電池層の前記保護層との間に介在する剛性材料がない、請求項１１に記載の積層電池構造。
【請求項１３】
前記ベース基板がベース電池層を備え、前記ベース電池層が、前記ベース基板上に形成されたフィルム電池要素と、前記ベース基板上に形成された前記フィルム電池要素を覆う絶縁体と、を含み、前記２つ以上の電池層が前記ベース電池層の前記絶縁体上に配置されている、請求項１０に記載の積層電池構造。
【請求項１４】
各電池層の前記フィルム電池要素が集電体および前記集電体と接触する電池セルを含み、前記積層電池構造が、
前記電池層の少なくとも１つの層を貫いて形成された１つまたは複数の導電性経路であって、それぞれが前記電池層の少なくとも１つの集電体に電気的に接続されている、前記１つまたは複数の導電性経路
をさらに備える、請求項１０に記載の積層電池構造。
【請求項１５】
１つの導電性経路が、異なる電池層の複数の集電体とのコンタクトを有するビアを含み、各コンタクトが前記複数の集電体のそれぞれの表面で得られる、請求項１４に記載の積層電池構造。
【請求項１６】
電子部品および積層電池構造を含む電子デバイスであって、前記積層電池構造が、
ベース基板、
前記ベース基板上の２つ以上の電池層、および
前記積層電池構造を前記電子部品に接続するための配線層
を備え、
各電池層が、
保護層、
前記保護層上に形成されたフィルム電池要素であり、前記配線層を介して前記電子部品に電力を供給するために使用される、前記フィルム電池要素、および
前記フィルム電池要素を覆う絶縁体
を備え、
前記電池層が、各絶縁体がベース基板側にあり、各保護層が前記ベース基板側とは反対側にあり、前記電池層の上側の電池層の前記絶縁体が前記電池層の下側の電池層に接合するように、前記ベース基板に対して上下逆さまに積層されている、
電子デバイス。
【請求項１７】
前記積層電池構造が配線基板上に取り付けられ、前記配線層が前記配線基板の一部として設けられ、前記電子部品が前記配線基板に取り付けられるか、または前記積層電池構造が、前記電子部品が取り付けられる基板として機能する、請求項１６に記載の電子デバイス。
【請求項１８】
支持基板上に形成された電池層を前記支持基板の底部を上向きにしてベース基板上に配置することであって、前記電池層が、前記支持基板上に形成された保護層、前記保護層上に形成されたフィルム電池要素、および前記フィルム電池要素を覆う絶縁体を含む、前記配置することと、
前記保護層によって前記フィルム電池要素を保護しながら、少なくとも一部はエッチングによって前記支持基板を前記電池層から除去することと、
を含む、積層電池構造製造方法。
【請求項１９】
ベース基板を準備することと、
支持基板上に形成されたデバイス要素層を準備することであって、前記デバイス要素層が前記支持基板上に形成された保護層、前記保護層上に形成されたデバイス要素、および前記デバイス要素を覆う接着材料を含む、前記準備することと、
前記デバイス要素層を前記支持基板の底部を上向きにして前記ベース基板上に配置することと、
前記デバイス要素層の前記保護層に達するまで、前記支持基板を前記支持基板の前記底部からエッチングすることと、
を含む、積層構造を製造するための方法。