【手続補正書】
【提出日】平成16年12月16日(2004.12.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品（６２）を保持する部品保持部材（１３６１）を有し、互いに直交するＸ軸方向（５１）及びＹ軸方向（５２）に移動して保持している電子部品を回路基板（６１）の部品実装位置へ実装するＸ−Ｙロボット（１２０）と、上記Ｘ−Ｙロボットに設けられ上記回路基板における基板マークを撮像する固定の基板認識カメラ（１４０）と、上記部品保持部材に保持されている上記電子部品を撮像する部品認識カメラ（１５０）とを備えた部品実装装置において、
上記部品認識カメラに近接して配置される基準マーク（１６０）と、
上記基板認識カメラにて上記基準マークを撮像して得られる上記基準マークの位置情報に基づいて上記部品実装位置の補正を行う制御装置（１７０）と、
を備えたことを特徴とする部品実装装置。
【請求項２】
一体構造にて構成された部品実装装置用架台（１１０）をさらに備え、
上記Ｘ−Ｙロボットは、上記Ｙ軸方向に沿って互いに平行に配置される２つの同一のＹ軸ロボット（１２１）と、上記Ｙ軸ロボットに直交する上記Ｘ軸方向に沿って配置される一つのＸ軸ロボット（１３１）とを有し、それぞれの上記Ｙ軸ロボットは、上記部品実装装置用架台に直接形成され、かつ一端（１２２ａ）を固定端とし他端（１２２ｂ）を支持端として上記Ｙ軸方向にのみ直線的に熱伸縮し、かつ上記Ｘ軸ロボットを上記Ｙ軸方向に移動するＹ−ボールネジ構造（１２２）を有し、該Ｘ−Ｙロボットは、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に沿って直線的に熱伸縮する、請求項１記載の部品実装装置。
【請求項３】
上記Ｘ軸ロボットは、それぞれの上記Ｙ軸ロボットに備わる上記ボールネジ構造に両端を固定したＸ−フレーム（１３２）と、該Ｘ−フレームに形成され一端（１３３ａ）を固定端とし他端（１３３ｂ）を支持端として上記Ｘ軸方向にのみ直線的に熱伸縮しかつ上記部品保持部材を備えた部品装着ヘッド（１３６）が取り付けられ該部品装着ヘッドを上記Ｘ軸方向へ移動させるＸ−ボールネジ構造（１３３）とを有し、該Ｘ軸ロボットを有する上記Ｘ−Ｙロボットは、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に沿って直線的に熱伸縮する、請求項２記載の部品実装装置。
【請求項４】
上記Ｘ−フレームは、上記Ｘ軸方向に沿って当該Ｘフレームに取り付けられ上記部品装着ヘッドを上記Ｘ軸方向へ摺動可能に支持し上記Ｘフレームとは異種材料にてなる支持案内部材（１３１）と、当該Ｘフレームを挟み上記支持案内部材に対向して当該Ｘフレームに上記Ｘ軸方向に沿って取り付けられ当該Ｘフレームの変形を防止し上記支持案内部材と同種の材料にてなる変形防止部材（１３８）とを有する、請求項３記載の部品実装装置。
【請求項５】
上記部品装着ヘッドは、複数の上記部品保持部材を有し、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向（５３）に上記部品保持部材を移動させる保持部材用駆動源（１３６２）をそれぞれの上記部品保持部材に独立して設け、上記保持部材用駆動源の熱発生を低減した、請求項３又は４記載の部品実装装置。
【請求項６】
上記基準マークは、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向（５３）において、上記基板認識カメラが上記回路基板における上記基板マークを撮像するときにおける上記回路基板と同じ高さ位置に配置される、請求項１から５のいずれかに記載の部品実装装置。
【請求項７】
上記部品認識カメラは複数設けられ、上記基準マークもそれぞれの部品認識カメラに近接して設けられる、請求項１から６のいずれかに記載の部品実装装置。
【請求項８】
上記Ｘ−Ｙロボットは、上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの相対位置を不動状態としかつ上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に沿って直線的に熱収縮する、請求項１記載の部品実装装置。
【請求項９】
部品実装装置用架台（１１０）をさらに備え、該部品実装装置用架台は、鋳造にて一体構造にて成形され、上記Ｘ−Ｙロボットに上記直線的な熱伸縮を起こさせる、請求項８記載の部品実装装置。
【請求項１０】
上記Ｘ−Ｙロボットは、上記Ｙ軸方向に沿って互いに平行に配置される２つの同一のＹ軸ロボット（１２１）と、上記Ｙ軸ロボットに直交する上記Ｘ軸方向に沿って配置される一つのＸ軸ロボット（１３１）とを有し、上記Ｘ軸ロボットは、それぞれの上記Ｙ軸ロボットに備わるボールネジ構造に両端を固定したＸ−フレーム（１３２）を有し、該Ｘ−フレームは、上記Ｘ軸方向に沿って当該Ｘフレームに取り付けられた支持案内部材（１３１）と、当該Ｘフレームを挟み上記支持案内部材に対向して当該Ｘフレームに上記Ｘ軸方向に沿って取り付けられ熱に起因する当該Ｘフレームの変形を防止する変形防止部材（１３８）とを有して、上記Ｘ軸ロボットは、上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの相対位置を不動状態とする、請求項９記載の部品実装装置。
【請求項１１】
上記Ｘ軸ロボットは、上記Ｘ−フレームに形成され一端（１３３ａ）を固定端とし他端（１３３ｂ）を支持端として上記Ｘ軸方向にのみ直線的に熱伸縮しかつ上記部品保持部材を備えた部品装着ヘッド（１３６）が取り付けられ該部品装着ヘッドを上記Ｘ軸方向へ移動させるＸ−ボールネジ構造（１３３）をさらに有し、上記部品装着ヘッドは、複数の上記部品保持部材を有し、上記Ｘ軸方向及び上記Ｙ軸方向に直交するＺ軸方向（５３）に上記部品保持部材を移動させる保持部材用駆動源（１３６２）をそれぞれの上記部品保持部材に独立して設けて、当該部品装着ヘッドは、上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの相対位置を不動状態とする、請求項１０記載の部品実装装置。
【請求項１２】
電子部品（６２）を保持する部品保持部材（１３６１）を有し、互いに直交するＸ軸方向（５１）及びＹ軸方向（５２）に移動して保持している電子部品を回路基板（６１）の部品実装位置へ実装する部品実装装置にて実行される部品実装方法において、
上記回路基板上の基板マークを撮像する基板認識カメラ（１４０）にて、上記部品保持部材に保持されている上記電子部品の撮像を行う部品認識カメラ（１５０）に近接して配置された基準マーク（１６０）を撮像し、
該撮像にて得られる上記基準マークの位置情報と、予め設定される基準位置情報とを比較して差分を求め、
上記部品保持部材に保持された電子部品を固定の部品認識カメラ（１５０）へ移動し撮像するとき、上記差分を該移動量の補正に使用し、
上記部品認識カメラによる上記電子部品の撮像後、上記基板認識カメラにて上記基板マークを撮像して得られた上記回路基板の位置ずれ量を補正して上記電子部品を上記回路基板の実装位置へ移動して実装する、
ことを特徴とする部品実装方法。
【請求項１３】
上記基準マークの撮像は、実装生産を中断したときには、再び実装生産を開始する直前に行う、請求項１２記載の部品実装方法。
【請求項１４】
上記撮像にて得られた上記差分が設定値以上のときには、上記部品実装装置の稼動を中止する、請求項１２又は１３記載の部品実装方法。
【請求項１５】
上記部品保持部材と上記基板認識カメラとの位置関係、上記部品保持部材と上記部品認識カメラとの位置関係、及び上記基板認識カメラと上記部品認識カメラとの位置関係を予め測定し、これらの測定値を上記部品実装位置の補正の前提として扱う、請求項１２から１４のいずれかに記載の部品実装方法。
【請求項１６】
複数の上記部品認識カメラが設けられて複数の基準マークが設けられるとき、複数の上記基準マーク内の一つを撮像して得られた上記差分が設定値未満であるときには、他の基準マークの撮像を省略する、請求項１２から１５のいずれかに記載の部品実装方法。