【手続補正書】
【提出日】平成17年2月23日(2005.2.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【書類名】      明細書
【発明の名称】  電子機器筐体
【特許請求の範囲】
【請求項１】  電子部品が実装された複数の回路基板の周囲を流れる空気流を形成するファンと、外部から前記空気流を取り込むための吸気口と、外部に前記空気流を排出する排気口とを含む電子機器筐体であって、
個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内に少なくとも一つの通気口を備えた風量調整板が設けられていることを特徴とする電子機器筐体。
【請求項２】 通気口は、
個々の回路基板の周囲における空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における開口位置又は開口面積が設定されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器筐体。
【請求項３】 風量調整板は、
個々の回路基板の周囲における空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置または通気口の開口面積が設定された複数の遮蔽板を備えていることを特徴とする請求項１記載の電子機器筐体。
【請求項４】 風量調整板は、
個々の回路基板の周囲における空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置またはメッシュの粗さが設定された複数のメッシュ板を備えていることを特徴とする請求項１記載の電子機器筐体。
【請求項５】  風量調整板は、
個々の回路基板の周囲における空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置または通気口の開口面積が設定された少なくとも一つの遮蔽板と、
個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置またはメッシュの目の粗さが設定された少なくとも一つのメッシュ板を備えていることを特徴とする請求項１記載の電子機器筐体。
【請求項６】 遮蔽板またはメッシュ板は、
風量調整板に対して交換可能に設けられていることを特徴とする請求項３から請求項５のうちのいずれか１項記載の電子機器筐体。
【請求項７】 風量調整板は、
回路基板に対して空気流の上流側近傍または下流側近傍に配置されることを特徴とする請求項１から請求項６のうちのいずれか１項記載の電子機器筐体。
【請求項８】 風量調整板は、
電子機器筐体に対して交換可能に装着されていることを特徴とする請求項１から請求項７のうちのいずれか１項記載の電子機器筐体。
【請求項９】 風量調整板は、
電子機器筐体の内周部または流通路の端部に装着されていることを特徴とする請求項１から請求項８のうちのいずれか１項記載の電子機器筐体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子機器筐体の構造に関し、特に、電子機器筐体内に配置された複数の回路基板間を流れる空気の流量を調整することで、回路基板に実装された電子部品を効率的に冷却する技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器筐体には複数の電子部品が実装された回路基板が配置されており、回路基板から発生する熱を効率良く筐体外部に排出すべく様々な冷却構造が考えられている。
【０００３】
すなわち、従来の電子機器筐体では、複数の電子部品が実装された複数の回路基板を並列に収容し、並列に配列された回路基板の間に空気を流すファンを吸気口側または排気口側に配置して回路基板に並行な空気流を形成することで、電子部品からの発熱により暖められた空気を取り除く構造となっている。
【０００４】
【特許文献１】
特開平１１−１０３１８５号公報
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の方法では、並列に配置された回路基板間のピッチが異なる、回路基板上に実装された電子部品の大きさが異なる、といった場合に、回路基板間を空気が流れる際に生じる通風抵抗が各回路基板間によって異なる。そのため、空気の流れる経路が狭い箇所では通風抵抗が高く、当該箇所の回路基板間を流れる風量が小さくなり、電子部品が高温になる場合があった。
【０００６】
例えば、特許文献１では、筐体に複数個配列して形成した冷却用のエアホールを設け、前記冷却用のエアホールに風量調整板を配列させ、風量調整板によって穴の開口量を調整することで、冷却する必要がある箇所により多くの空気を流すよう複数の回路基板の間を流れる風量を調整する構造を有している。
【０００７】
しかしながら、特許文献１のような方法では、筐体において冷却用エアホールを設けている箇所については風量調整板により風量を調整することができるが、この構造は風量調整板の収納スペースが必要不可欠であり、そのスペースには空気を通すことができない。そのため筐体において風量調整板の収納スペースにあたる箇所の近傍に位置する電子部品が高温になる、もしくは電子部品の配置が制限されるなどの技術的課題がある。
【０００８】
この発明は上記のような技術的課題を解決し、風量調整板及びその固定部による空気の遮蔽空間を作ることなく、冷却が必要な箇所や通風抵抗が高い箇所により多くの空気を流し、複数の回路基板の間を流れる空気流による効果的な冷却が可能な電子機器筐体の風量調整構造を提供することを目的とする。
【０００９】
また、この発明は、電子機器筐体内に収容された複数の回路基板の間を流れる風量を省スペースにて効果的に調整可能な電子機器筐体の風量調整構造を提供することを目的とする。
【００１０】
また、この発明は、電子機器筐体内における回路基板等の配置構成の変更等に応じて容易かつ臨機応変に、電子機器筐体内を流通する空気流の風量の分布を最適化することが可能な電子機器筐体の風量調整構造を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る電子機器筐体の風量調整構造は、電子部品が実装された複数の回路基板の周囲を流れる空気流を形成するファンと、外部から前記空気流を取り込むための吸気口と、外部に前記空気流を排出する排気口とを含む電子機器筐体において、個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内に少なくとも一つの通気口を備えた風量調整板が設けられているようにしたものである。
【００１２】
この発明に係る電子機器筐体の通気口は、個々の回路基板の周囲における空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における開口位置又は開口面積が設定されているようにしたものである。
【００１３】
この発明に係る電子機器筐体の風量調整板は、個々の回路基板の周囲における空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置または通気口の開口面積が設定された複数の遮蔽板を備えるようにしたものである。
【００１４】
この発明に係る電子機器筐体の風量調整板は、個々の回路基板の周囲における空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置またはメッシュの粗さが設定された複数のメッシュ板を備えるようにしたものである。
【００１５】
この発明に係る電子機器筐体の風量調整板は、個々の回路基板の周囲における空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置または通気口の開口面積が設定された少なくとも一つの遮蔽板と、個々の前記回路基板の周囲における前記空気流の流通抵抗または個々の前記回路基板の発熱量の大小に応じて前記空気流の流通路の断面内における配置位置またはメッシュの目の粗さが設定された少なくとも一つのメッシュ板を備えるようにしたものである。
【００１６】
この発明に係る電子機器筐体の遮蔽板またはメッシュ板は、風量調整板に対して交換可能に設けられているようにしたものである。
【００１７】
この発明に係る電子機器筐体の風量調整板は、回路基板に対して空気流の上流側近傍または下流側近傍に配置されるようにしたものである。
【００１８】
この発明に係る電子機器筐体の風量調整板は、電子機器筐体に対して交換可能に装着されているようにしたものである。
【００１９】
この発明に係る電子機器筐体の風量調整板は、電子機器筐体の内周部または流通路の端部に装着されているようにしたものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下に、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
この発明の実施の形態１を図１、図２、図３及び図４に従って説明する。
図１はこの発明の実施の形態１である電子機器筐体の断面図、図２は、図１のＡ−Ａ部の断面図、図３は、図１のＢ−Ｂ部の断面図、図４は、この発明の実施の形態１である電子機器筐体における風量調整板およびその固定構造の一例を詳細に例示した斜視図である。
図において、１は筐体、２は回路基板、３は電子部品、４はファン、５は排気口、６は吸気口、７は風量調整板、８は第１固定部である。
【００２１】
複数の電子部品３は回路基板２に実装されている。複数の回路基板２は一般的に筐体１内にお互いに並列して配置されている。電子部品３からの発熱により電子部品３の近傍の空気が暖められる。電子部品３の近傍の暖められた空気を取り除くために、並列に配列された回路基板２の間に空気流２０を形成するファン４が例えば回路基板２の下流側に搭載されている。ファン４により電子部品３の近傍から取り除かれた暖かい空気を筐体１の外部に排気する排気口５を備えている。また、筐体１に外気を取り入れるための吸気口６を備えている。
【００２２】
さらに、後述のように決定される所定の面積の通気口を所定の数、所定の箇所に有する風量調整板７を備えた前記風量調整板７が前記回路基板２における空気流入側の近傍に位置するように配置され、この風量調整板７を固定及び脱着するための第１固定部８を前記吸気口６から前記排気口５へと流れる空気の通風路の端部もしくは筐体１の外枠（壁面）と一体化して備える。
【００２３】
ここで、前記風量調整板７を第１固定部に固定及び脱着するためには、例えば第１固定部８を図４に示す様な凹型溝８ａを有する形状とし、中央部に凹型溝８ａ内に達するネジ穴１３を設ける。第１固定部８に設けたネジ穴１３に対応するように風量調整板７に窪み１４を設ける。以上により、第１固定部８の凹型溝８ａ内に風量調整板７を装着後、ネジ穴１３にネジ１２を締め込み風量調整板７の窪み１４に嵌合させることで風量調整板７を第１固定部８に固定する。また、第１固定部８は前記吸気口６から前記排気口５へと流れる空気の通風路の端部もしくは筐体１の外枠（壁面）に位置しているため、空気流２０のよどむ遮蔽空間を生むことなく空気の通風路を遮らない。同時に遮蔽空間がないため、回路基板２上のどこに電子部品３を配置しても、効率よく冷却することが可能である。
【００２４】
次に風量調整板７にあけられる通気口の所定の数、所定の面積、所定の箇所は、複数の回路基板２の間のどの箇所により多くの空気を流す必要があるかにより決定される。すなわち、並列に配置された回路基板２同士のピッチが狭い、又は回路基板２上に実装された電子部品３のサイズが大きい場合、回路基板２の間に空気が流れる際に生じる通風抵抗が大きくなり空気の流量が小さくなる。そこで、十分な冷却効果を保持する為には、より多くの空気を流す必要がある。また、電子部品３の発熱量が大きい箇所では、電子部品３を冷却するために、より多くの空気を流す必要がある。
【００２５】
そこで、本実施の形態では、より多くの空気を流す必要がある箇所の直下（上流側）には、より大きい通気口７ａを設けて空気が通気口を流れる際に生じる通風抵抗を小さくし、反対に多くの空気を流す必要がない箇所の直下には小さい通気口７ｂを設けて通風抵抗を大きし、複数の回路基板２の間を流れる風量を調整する。
【００２６】
例えば、図１及び図２において破線で囲まれている領域アは電子部品３のサイズが大きいため、他の箇所と比べて通風抵抗が高くなり、風量が小さくなる。そのため、領域アにより多くの空気を流す必要がある。領域アにより多くの空気を流すために、領域アの下方（上流側）、すなわち図３において破線で囲まれている領域イにはより大きい通気口７ａを設けて空気が通気口を流れる際に生じる通風抵抗を小さくする。反対に、領域ア以外の箇所、すなわち多くの空気を流す必要がない箇所の下方（上流側）には小さい通気口７ｂを設けることで通風抵抗を大きくし、より多くの空気が必要な領域アに流れるよう、複数の回路基板２の間を流れる風量を調整することができる。
【００２７】
また、回路基板２を交換することで筐体内部の通風抵抗や発熱箇所の位置が変化した場合には、風量調整板７を第１固定部８から外し、当該通風抵抗や発熱箇所の位置の変化に応じて異なる面積、数、箇所に通気口７ａ、通気口７ｂ等を有する風量調整板７を装着固定することで、回路基板２の間を流れる空気流２０の風量を冷却効果が最適に行われるように簡単に再調整することができる。
【００２８】
実施の形態２．
以下に、この発明の実施の形態２を図５に従って説明する。
図５はこの発明における実施の形態２である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。図において、１は筐体、２は回路基板、３は電子部品、４はファン、５は排気口、６は吸気口、７は風量調整板、８は第１固定部である。
【００２９】
この発明の実施の形態１において、風量調整板７が回路基板２の間の空気流入部（上流側）の近傍に位置しているのに対して、この発明の実施の形態２においては、風量調整板７が回路基板２の間の流出部（下流側）の近傍に配置している。この実施の形態２おいても、上述の実施の形態１と同様の効果が得られる。
【００３０】
実施の形態３．
以下に、この発明の実施の形態３を図６に従って説明する。
図６はこの発明における実施の形態３である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。図において、１は筐体、２は回路基板、３は電子部品、４はファン、５は排気口、６は吸気口、７は風量調整板、８は第１固定部である。
【００３１】
上述の実施の形態１においては風量調整板７が回路基板２の間の空気流入部の近傍に位置している。また上述の実施の形態２においては、風量調整板７が回路基板２の間の空気流出部の近傍に位置している。それに対して、この発明の実施の形態３においては、風量調整板７が回路基板２の間の空気流入部の近傍（上流側）と空気流出部（下流側）の近傍の双方に配置されており、この二つの風量調整板７を２箇所の第１固定部８の各々に装着固定し、また脱着する構成としたものである。
【００３２】
この実施の形態３おいても、上述の実施の形態１および実施の形態２と同様の効果が得られる。
【００３３】
実施の形態４．
以下に、この発明の実施の形態４を図７、図８、図９、図１０及び図１１に従って説明する。
図７はこの発明における実施の形態４である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図、図８は、図７のＡ２−Ａ２部の断面図、図９は、図７のＢ２−Ｂ２部の断面図、図１０は、図７のＣ−Ｃ部の断面図、図１１は、この発明の実施の形態４である電子機器筐体における風量調整板およびその固定構造の一例を詳細に例示した斜視図である。
図において、１は筐体、２は回路基板、３は電子部品、４はファン、５は排気口、６は吸気口、７−１は風量調整板、８は第１固定部、９は遮蔽板、１０は第２固定部である。
【００３４】
この実施の形態４では、さらに枠形状の風量調整板７−１に設けられた筐体１の断面にほぼ等しい大きさの全断面開口７−１ａを、断面内の所定の位置で所定の面積分遮る形状の複数の遮蔽板９を備え、かつ前記遮蔽板９を風量調整板７−１に装着固定及び脱着するための第２固定部１０を前記風量調整板７−１の端部に備えている。
【００３５】
ここで、前記遮蔽板９を第２固定部１０に固定及び脱着するためには、例えば第２固定部１０を図１１に示す様な対となる複数の凹型溝１０ａを有する形状とすることで、遮蔽板９を第２固定部１０の各対の凹型溝１０ａに挿抜することで固定及び脱着することができる。また、第１固定部８は前記吸気口６から前記排気口５へと流れる空気の通風路の端部もしくは筐体１の外枠（壁面）に位置しているため、遮蔽空間を生むことなく空気の通風路を遮らない。同時に遮蔽空間がないため、回路基板２上のどこに電子部品３を配置しても、効率よく冷却することが可能である。
【００３６】
また、風量調整板７−１に設けられた個々の通気口を所定の面積分遮る遮蔽板９の形状は、複数の回路基板２の間のどの箇所により多くの空気を流す必要があるかにより決定される。例えば、図９に示す形状の全断面開口７−１ａを持つ風量調整板７−１が第１固定部８に装着固定されており、遮蔽板９が風量調整板７−１に装着固定されていない場合、図７及び図８において破線で囲まれている領域アは電子部品３のサイズが大きいため、他の箇所と比べて通風抵抗が高くなり、風量が小さくなる。そのため、領域アにより多くの空気を流す必要がある。
【００３７】
そこで本実施の形態の場合には、領域アにより多くの空気を流すために、領域アの上方（下流側）もしくは下方（上流側）、すなわち図１０の断面において破線で囲まれている領域イにはより大きい通気口９ａを持つ形状の遮蔽板９を第２固定部１０に装着固定することで、空気が通気口９ａを流れる際に生じる通風抵抗を小さくし、反対に領域ア以外の箇所の上方（下流側）もしくは下方（上流側）には、小さい通気口９ｂを持つ形状の遮蔽板９を第２固定部１０に装着固定することで、通風抵抗を大きくし、より多くの空気が必要な領域アに流れるよう、複数の回路基板２の間を流れる風量を調整する。
【００３８】
また、回路基板２の交換や配置変更等で発熱量や通風抵抗の分布が変化した場合には、交換した回路基板２の上方（下流側）または下方（上流側）に位置する遮蔽板９を第２固定部１０から脱着し、発熱量や通風抵抗の分布の変化に応じて、異なる形状の遮蔽板９を第２固定部１０に装着固定することで、この発明の実施の形態１から３に比べて容易に臨機応変に回路基板２の間を流れる空気の風量を再調整することができる。
【００３９】
実施の形態５．
以下に、この発明の実施の形態５を図１２、図１３、図１４、図１５に従って説明する。
図１２はこの発明における実施の形態５である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図、図１３は、図１２のＡ３−Ａ３部の断面図、図１４は、図１２のＢ３−Ｂ３部の断面図、図１５は、図１２のＣ２−Ｃ２部の断面図である。
図において、１は筐体、２は回路基板、３は電子部品、４はファン、５は排気口、６は吸気口、７−２は風量調整板、８は第１固定部、１０は第２固定部、１１はメッシュ板である。
【００４０】
この実施の形態５では、さらに風量調整板７−２に設けられた個々の通気口７−２ａを覆う形状の所定の目の粗さのメッシュを備えた複数のメッシュ板１１を備え、かつメッシュ板１１を風量調整板７−２に固定及び脱着するための第２固定部１０を風量調整板７−２の端部に備える。
【００４１】
すなわち、この実施の形態５の場合、風量調整板７−２には等ピッチで複数の通気口７−２ａが設けられており、個々の通気口７−２ａの位置にメッシュ板１１が装着される。
【００４２】
ここで、メッシュ板１１に設けられたメッシュの所定の粗さは、複数の回路基板２の間のどの箇所により多くの空気を流す必要があるかにより決定される。例えば、図１４に示す形状の風量調整板７−２が第１固定部８に装着固定されており、メッシュ板１１が風量調整板７−２に装着固定されていない場合、図１２及び図１３において破線で囲まれている領域アは電子部品３のサイズが大きいため、他の箇所と比べて通風抵抗が高くなり、風量が小さくなる。そのため、領域アにより多くの空気を流す必要がある。領域アにより多くの空気を流すために、領域アの上方（下流側）もしくは下方（上流側）、すなわち図１５において破線で囲まれている領域イには目の粗いメッシュ１１ａを備えたメッシュ板１１を第２固定部１０に装着固定することで、空気がメッシュを流れる際に生じる通風抵抗を小さくし、反対に領域ア以外の箇所の上方（下流側）もしくは下方（上流側）には、目の細かいメッシュ１１ｂを備えたメッシュ板１１を第２固定部１０に装着固定することで、通風抵抗を大きくし、より多くの空気が必要な領域アに流れるよう、複数の回路基板２の間を流れる風量を調整する。
【００４３】
また、回路基板２の交換や配置変更等で発熱量や通風抵抗の分布が変化した場合には、メッシュ板１１を第２固定部１０から脱着し、発熱量や通風抵抗の分布の変化に応じて、異なる目の粗さのメッシュを備えたメッシュ板１１を第２固定部１０に装着固定することで、臨機応変に容易に回路基板２の間を流れる空気の風量を再調整することができる。
【００４４】
さらに、メッシュ板１１を空気が通過する際に、メッシュ板１１に設けられたメッシュの目より大きい埃を吸収することができるため、回路基板２を埃から保護することができる。
【００４５】
実施の形態６．
以下に、この発明の実施の形態６を図１６に従って説明する。
図１６はこの発明における実施の形態６を示す断面図である。図において、１は筐体、２は回路基板、３は電子部品、４はファン、５は排気口、６は吸気口、７−２は風量調整板、８は第１固定部、９は遮蔽板、１０は第２固定部、１１はメッシュ板である。
【００４６】
この実施の形態６では、風量調整板７−２に設けられた個々の通気口７−２ａの各々に、当該通気口７−２ａを所定の面積分遮る形状の複数の遮蔽板９と、風量調整板７−２に設けられた個々の通気口を覆う形状の所定の粗さのメッシュを備えた複数のメッシュ板１１とを混在して装着し、これら遮蔽板９および前記メッシュ板１１が、第２固定部１０にて風量調整板７−２に装着固定及び脱着可能な構成としたものである。
【００４７】
ここで、回路基板２の交換等により発熱量や通気抵抗の分布が変化した場合には、遮蔽板９またはメッシュ板１１を第２固定部１０から脱着し、発熱量や通気抵抗の分布の変化に応じて、異なる形状の遮蔽板９または異なる目の粗さのメッシュを備えたメッシュ板１１を装着固定することで、臨機応変に、回路基板２の間に流れる空気の風量を再調整することができる。
【００４８】
以上説明したように、この発明に係る上述の各実施の形態の電子機器筐体の風量調整構造によれば、筐体１の内部に実装された回路基板２の発熱量や通気抵抗の分布に応じて、開口面積の大きな通気口７ａおよび開口面積の小さな通気口７ｂを所定の数、所定の箇所に配置した風量調整板７を設けたので、通風量の分布を的確に制御でき、空気流２０による冷却効率が向上する。
【００４９】
さらに前記風量調整板７を前記回路基板２の間の空気流入部の近傍に位置するように固定及び脱着するための第１固定部８を前記吸気口６から前記排気口５へと流れる空気流２０の通風路の端部もしくは筐体１の外枠（壁面）に配置しているため、空気流２０の流通を阻害する遮蔽空間を生むことなく通風路が遮られることもないため、回路基板２上のどこに電子部品３を配置しても、効率よく冷却することが可能である。
【００５０】
さらに、風量調整板７−１に設けられた全断面開口７−１ａを所定の面積分遮る形状の複数の遮蔽板９又は、前記風量調整板７−２に設けられた個々の通気口７−２ａを覆う形状で所定の目の粗さのメッシュを備えた複数のメッシュ板１１を備え、前記遮蔽板９又はメッシュ板１１を前記風量調整板７に装着固定及び脱着するための第２固定部１０を備えることで、複数の回路基板２の間を流れる空気の通風抵抗や発熱量の大小に応じて流量を調整し、冷却する必要がある箇所により多くの空気を流すよう、複数の回路基板２の間に流れる風量を調整することができる。
【００５１】
また、回路基板２の交換等により発熱量や通気抵抗の分布が変化した場合には、風量調整板７を第１固定部８から脱着し、発熱量や通気抵抗の分布の変化に応じて、異なる面積、数、箇所に通気口７ａ，７ｂを有する風量調整板７を第１固定部８に装着固定することで、又は遮蔽板９を第２固定部１０から脱着し、異なる形状の遮蔽板９を第２固定部１０に装着固定することで、又はメッシュ板１１を第２固定部１０から脱着し、異なる形状の遮蔽板９又は異なる目の粗さのメッシュを備えたメッシュ板１１を第２固定部１０に装着固定することで、回路基板２の間を流れる空気の風量を簡易に臨機応変に再調整することができる。
【００５２】
さらに、各実施の形態の風量調整構造の実装に際して必要とするスペースは風量調整板７、７−１、７−２、遮蔽板９、メッシュ板１１等の厚みのみであるため、風量調整構造を省スペースで実現することができる。
【００５３】
また、メッシュ板１１を空気流２０が通過する際に、メッシュ板１１に設けられたメッシュの目より大きい埃を吸収することができ、回路基板２を外部の埃から保護することができる。
【００５４】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、風量調整板による空気の遮蔽空間を作ることなく、冷却が必要な箇所や通風抵抗が高い箇所により多くの空気を流し、複数の回路基板の間を流れる空気流による効果的な冷却が可能となる。
【００５５】
この発明によれば、電子機器筐体内に収容された複数の回路基板の間を流れる風量を省スペースにて効果的に調整可能となる。
【００５６】
この発明によれば、電子機器筐体内における回路基板等の配置構成の変更等に応じて容易かつ臨機応変に、電子機器筐体内を流通する空気流の風量の分布を最適化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。
【図２】  図１のＡ−Ａ部の断面図である。
【図３】  図１のＢ−Ｂ部の断面図である。
【図４】  この発明の実施の形態１である電子機器筐体における風量調整板およびその固定構造の一例を詳細に例示した斜視図である。
【図５】  この発明の実施の形態２である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。
【図６】  この発明の実施の形態３である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。
【図７】  この発明の実施の形態４である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。
【図８】  図７のＡ２−Ａ２部の断面図である。
【図９】  図７のＢ２−Ｂ２部の断面図である。
【図１０】  図７のＣ−Ｃ部の断面図である。
【図１１】  この発明の実施の形態４である電子機器筐体における風量調整板およびその固定構造の一例を詳細に例示した斜視図である。
【図１２】  この発明の実施の形態５である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。
【図１３】  図１２のＡ３−Ａ３部の断面図である。
【図１４】  図１２のＢ３−Ｂ３部の断面図である。
【図１５】  図１２のＣ２−Ｃ２部の断面図である。
【図１６】  この発明の実施の形態６である電子機器筐体の構成の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  筐体、２  回路基板、３  電子部品、４  ファン、５  排気口、６  吸気口、７  風量調整板、７ａ  大きい通気口、７ｂ  小さい通気口、７−１  風量調整板、７−１ａ  全断面開口、７−２  風量調整板、７−２ａ  通気口、８  第１固定部、８ａ  凹型溝、９  遮蔽板、９ａ  大きい通気口、９ｂ  小さい通気口、１０  第２固定部、１０ａ  凹型溝、１１  メッシュ板、１１ａ  目の荒いメッシュ、１１ｂ  目の細かいメッシュ、１２  ネジ、１３  ネジ穴、２０  空気流。