【手続補正書】
【提出日】平成16年5月24日(2004.5.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】レーザ加工方法及びレーザ加工装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成し、かつ、
前記加工対象物に入射するレーザ光の入射方向においてレーザ光の集光点の位置を変えることにより、前記改質領域を前記入射方向に沿って並ぶように複数形成し、
複数形成された前記改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に、切断の起点となる領域を形成する、レーザ加工方法。
【請求項２】
ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質領域を形成し、かつ、
前記加工対象物に入射するレーザ光の入射方向においてレーザ光の集光点の位置を変えることにより、前記改質領域を前記入射方向に沿って並ぶように複数形成し、
複数形成された前記改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に、切断の起点となる領域を形成する、レーザ加工方法。
【請求項３】
ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて、集光点におけるピークパワー密度が１×１０８（Ｗ／ｃｍ２）以上でかつパルス幅が１μｓ以下の条件でレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に改質領域を形成し、かつ、
前記加工対象物に入射するレーザ光の入射方向においてレーザ光の集光点の位置を変えることにより、前記改質領域を前記入射方向に沿って並ぶように複数形成し、
複数形成された前記改質領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に、切断の起点となる領域を形成する、レーザ加工方法。
【請求項４】
複数形成される前記改質領域は一列ずつ順次形成される、請求項１〜３のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項５】
複数形成される前記改質領域は、前記レーザ光入射面に対して遠い方から順に形成される、請求項１〜４のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項６】
前記改質領域は、前記加工対象物の前記内部においてクラックが発生した領域であるクラック領域、前記内部において溶融処理した領域である溶融処理領域及び前記内部において屈折率が変化した領域である屈折率変化領域のうち少なくともいずれか一つを含む、請求項１〜５のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項７】半導体材料からなるウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物の内部に溶融処理領域を形成し、かつ、
前記加工対象物に入射するレーザ光の入射方向においてレーザ光の集光点の位置を変えることにより、前記溶融処理領域を前記入射方向に沿って並ぶように複数形成し、
複数形成された前記溶融処理領域によって、前記加工対象物の切断予定ラインに沿って前記加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に、切断の起点となる領域を形成する、レーザ加工方法。
【請求項８】複数形成される前記溶融処理領域は一列ずつ順次形成される、請求項７に記載のレーザ加工方法。
【請求項９】
複数形成される前記溶融処理領域は、前記レーザ光入射面に対して遠い方から順に形成される、請求項７又は８に記載のレーザ加工方法。
【請求項１０】前記切断の起点となる領域を形成した後、前記加工対象物を前記切断予定ラインに沿って切断することを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載のレーザ加工方法。
【請求項１１】
ウェハ状の加工対象物の内部に改質領域を形成するレーザ加工装置であって、
前記加工対象物が載置される載置台と、
レーザ光を出射するレーザ光源と、
前記載置台に載置された前記加工対象物の内部に、前記レーザ光源から出射されたレーザ光を集光し、そのレーザ光の集光点の位置で改質領域を形成させる集光用レンズとを備え、
レーザ光の集光点を前記加工対象物の切断予定ラインに沿って移動させた後、前記加工対象物に入射するレーザ光の入射方向においてレーザ光の集光点の位置を変えて、そのレーザ光の集光点を前記切断予定ラインに沿って移動させるように、前記載置台及び前記集光用レンズの少なくとも一方を制御する、レーザ加工装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るレーザ加工方法は、ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、加工対象物の切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に多光子吸収による改質領域を形成し、かつ、加工対象物に入射するレーザ光の入射方向においてレーザ光の集光点の位置を変えることにより、改質領域を入射方向に沿って並ぶように複数形成し、複数形成された改質領域によって、加工対象物の切断予定ラインに沿って加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に、切断の起点となる領域を形成する、ことを特徴とする。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明に係るレーザ加工方法は、ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、加工対象物の切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に改質領域を形成し、かつ、加工対象物に入射するレーザ光の入射方向においてレーザ光の集光点の位置を変えることにより、改質領域を入射方向に沿って並ぶように複数形成し、複数形成された改質領域によって、加工対象物の切断予定ラインに沿って加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に、切断の起点となる領域を形成する、ことを特徴とする。また、本発明に係るレーザ加工方法は、  ウェハ状の加工対象物の内部に集光点を合わせて、集光点におけるピークパワー密度が１×１０８（Ｗ／ｃｍ２）以上でかつパルス幅が１μｓ以下の条件でレーザ光を照射することにより、加工対象物の切断予定ラインに沿って加工対象物の内部に改質領域を形成し、かつ、加工対象物に入射するレーザ光の入射方向においてレーザ光の集光点の位置を変えることにより、改質領域を入射方向に沿って並ぶように複数形成し、複数形成された改質領域によって、加工対象物の切断予定ラインに沿って加工対象物のレーザ光入射面から所定距離内側に、切断の起点となる領域を形成する、ことを特徴とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
本発明に係るレーザ加工方法には以下の態様がある。まず、複数形成される改質領域は一列ずつ順次形成される、ようにすることができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、複数形成される改質領域は、レーザ光入射面に対して遠い方から順に形成される、ようにすることができる。これによれば、入射面とレーザ光の集光点との間に改質領域がない状態で複数の改質領域を形成できる。よって、レーザ光が既に形成された改質領域により散乱されることはないので、各改質領域を均一に形成することができる。