(57)【要約】【課題】冷却効率が高く、小型化が図れ、電気的特性に優れたＤＡＣアンプを提供する。【解決手段】ＤＡＣアンプ１は積層基板５を有する。第２の絶縁板３の上には電子部品７と外部導体パターン７１が設けられている。第１の絶縁板２の上には第３の絶縁板８があり、第３の絶縁板８の上には、電子部品９と外部導体パターン９１が設けられている。電子部品７と電子部品９はビア１１を介して、それぞれ電気的に接続している。ＤＡＣアンプ１は冷却板１３を有し、金属板４は、冷却ブロック１４を介して冷却板１３と接続している。電子部品７、９から発せられる熱は、第１の絶縁板２、第２の絶縁板３、第３の絶縁板８を介して金属板４に伝わり、さらに、金属板４から冷却ブロック１４を経て冷却板１３に伝わる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属板と絶縁板とが積層された積層基板と、
前記絶縁板の上に設けられた電子部品と、
前記絶縁板の上に設けられ、前記電子部品と電気的に接続する外部導体パターンと、
前記金属板に冷却ブロックを介して接続する冷却板とを有することを特徴とするＤＡＣアンプ。
【請求項２】
前記積層基板は、前記金属板の前記絶縁板が設けられていない方の面に他の絶縁板を有しており、
前記他の絶縁板の上には、他の電子部品と、前記他の電子部品と電気的に接続する他の外部導体パターンとが設けられていることを特徴とする請求項１に記載のＤＡＣアンプ。
【請求項３】
前記積層基板には、前記電子部品を被覆してグランドに接続するシールドケースが設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載のＤＡＣアンプ。
【請求項４】
前記グランドは前記金属板であることを特徴とする請求項３に記載のＤＡＣアンプ。
【請求項５】
前記金属板はアルミニウム板であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＤＡＣアンプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＤＡＣアンプ、より詳しくは冷却板を有するＤＡＣアンプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の微細化に伴ってマスクの加工精度の向上が要求されている。このため、高精度でのマスクの加工が可能な電子線描画装置が用いられている。
【０００３】
電子線描画装置は、電子線の照射位置を偏向器で制御して所望のパターンを描画する。ここで、偏向器の制御回路には、デジタルデータをアナログデータに変換するＤＡ（digital to analog）変換器と、ＤＡ変換器の出力を増幅するアンプとから構成されるＤＡＣ（digital to analog converter）アンプが用いられる。
【０００４】
ＤＡＣアンプには、ノイズの低減、小型化、電圧安定性の向上などの種々の特性が要求される。こうした特性を満足するために、構造面などから工夫が図られている。具体的には、高速化に伴う発熱量の増大を抑制し、安定性の向上と小型化を実現するために、ＤＡＣアンプの発熱部分を水冷方式によって冷却することが行われている。水冷方式は、ファンを用いた空冷方式に比べると、ノイズが小さく、また、冷却媒体経路の体積が小さくて済む。
【０００５】
特許文献１には、内部に冷却用流体の還流通路が形成された冷却ブロックを、半導体チップの外表面に接するか近接するようにして取り付けることによって、半導体チップを冷却する構造が開示されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１９５９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１では、半導体チップと基板との間に冷却ブロックが個別に配置される。ここで、各半導体チップの高さは一定でないので、半導体チップ毎に冷却ブロックを設計、製作することが必要になる。しかし、全ての部品について発熱ブロックを設けるのはコスト的に問題があった。
【０００８】
上記問題に対しては、発熱量の大きな半導体チップに対してのみ冷却ブロックを設けることが考えられる。この場合、冷却ブロックの設けられない半導体チップは、自然放熱で冷却されることになる。したがって、この構造では、基板上に、冷却ブロックによって積極的に冷却される半導体チップと、そうでない半導体チップとが混在し、基板上で温度勾配が生じる結果となる。また、冷却ブロックの設けられていない半導体チップは、長期的に見ると温度の変動量が大きくなるので、こうした構造をＤＡＣアンプに適用すると、ＤＡＣアンプの安定性の低下を招くおそれがある。
【０００９】
また、半導体チップと冷却ブロックには、双方に厚さのばらつきがある。このばらつきを吸収するのに、従来はこれらの間にゴム板を設けていた。しかし、ゴム板の存在によって冷却効率が低下することから、冷却板を厚くすることが必要になり、ＤＡＣアンプの小型化を図る上で支障となっていた。
【００１０】
さらに、基板の両面に半導体チップを設ける場合には、発熱量の大きい半導体チップを水冷板に近い方の面に配置する必要がある。このため、ＤＡＣアンプの設計の自由度が低下するという問題もあった。
【００１１】
本発明は、こうした点に鑑みてなされたものである。すなわち、本発明の目的は、冷却効率が高く、小型化が図れ、電気的特性にも優れたＤＡＣアンプを提供することにある。
【００１２】
本発明の他の目的および利点は、以下の記載から明らかとなるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、金属板と絶縁板とが積層された積層基板と、
前記絶縁板の上に設けられた電子部品と、
前記絶縁板の上に設けられ、前記電子部品と電気的に接続する外部導体パターンと、
前記金属板に冷却ブロックを介して接続する冷却板とを有することを特徴とするＤＡＣアンプに関する。
【００１４】
本発明において、前記積層基板は、前記金属板の前記絶縁板が設けられていない方の面に他の絶縁板を有しており、
前記他の絶縁板の上には、他の電子部品と、前記他の電子部品と電気的に接続する他の外部導体パターンとが設けられていることが好ましい。
【００１５】
本発明において、前記積層基板には、前記電子部品を被覆してグランドに接続するシールドケースを設けることができる。
この場合、前記グランドは前記金属板とすることができる。
【００１６】
本発明において、前記金属板はアルミニウム板とすることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、冷却効率が高く、小型化が図れ、電気的特性にも優れたＤＡＣアンプが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は、本実施の形態によるＤＡＣアンプの部分断面図である。尚、以下の説明で、電子部品には端子が含まれるものとし、外部導体パターンに端子が接続することによって、半導体チップと外部導体パターンとが電気的に接続する。
【００１９】
図１に示すように、ＤＡＣアンプ１は、第１の絶縁板２と第２の絶縁板３で金属板４を挟んだ構造の積層基板５を有する。第１の絶縁板２の上には、銅箔で構成された内部導体パターン６が設けられている。また、第２の絶縁板３の上には、電子部品７と外部導体パターン７１が設けられている。外部導体パターン７１も銅箔で構成される。
【００２０】
第１の絶縁板２の上には第３の絶縁板８があり、第３の絶縁板８の上には電子部品９と外部導体パターン９１が設けられている。外部導体パターン９１も銅箔で構成される。内部導体パターン６と電子部品９は、第１の絶縁板２と第３の絶縁板８を貫通する第１のビア１０と外部導体パターン９１とを介して電気的に接続している。
【００２１】
電子部品７と電子部品９は、積層基板５および第３の絶縁板８を貫通する第２のビア１１と、外部導体パターン７１、９１とを介して電気的に接続している。ここで、金属板４に形成された第２のビア１１の内壁は、エポキシ樹脂などの絶縁材料１２で覆われており、電子部品７、９と金属板４とが電気的に接続できないようになっている。但し、電子部品７、９と金属板４とが電気的に接続しないことが担保されるのであれば、絶縁材料１２はなくてもよい。例えば、金属板４と第２のビア１１の間に空隙を設けて、両者が接続しないようにしてもよい。
【００２２】
ＤＡＣアンプの構造は、図１の構造に限られるものではない。
【００２３】
例えば、第２のビア１１が積層基板５のみを貫通しており、電子部品９と第２のビア１１との間に他の内部導体パターンや他のビアがある構造であって、これらの内部導体パターンやビアを介して、電子部品９が第２のビア１１と電気的に接続していてもよい。
【００２４】
また、図１では、積層基板５の上に第３の絶縁板８が設けられているが、積層基板５の上に複数の絶縁板が設けられた構造であってもよい。さらに、第３の絶縁板８が設けられている面とは反対の面に１以上の絶縁板が設けられていてもよい。
【００２５】
例えば、第２の絶縁板３で金属板４が設けられている面とは反対の面に、第４の絶縁板が設けられていてもよい。第２の絶縁板３と第４の絶縁板の間には、他の内部導体パターンが設けられていてもよい。この場合、電子部品７と外部導体パターン７１とは、第４の絶縁板の上に設けられる。そして、第４の絶縁板、積層基板５および第３の絶縁板８を貫通するビアと外部導体パターン７１とを通じて、電子部品７は、外部導体パターン９１および電子部品９と電気的に接続する。
【００２６】
第１の絶縁板２、第２の絶縁板３、金属板４および第３の絶縁板８は、エポキシ系の接着剤などによって互いに貼り合わせられる。第４の絶縁板等についても同様である。
【００２７】
図１で、積層基板５に対向する位置には、冷却板１３が配置されている。尚、冷却板１３は、積層基板５に垂直となるように配置されていてもよく、他の配置であってもよい。冷却板１３は、冷却ブロック１４を介して金属板４と接続している。これにより、電子部品７、９から発せられる熱は、第１の絶縁板２、第２の絶縁板３、第３の絶縁板８を介して金属板４に伝わり、さらに、金属板４から冷却ブロック１４を経て冷却板１３に伝わる。すなわち、本実施の形態の構成によれば、電子部品７、９のいずれもが積層基板５の上に設けられているので、これらの電子部品から発せられた熱は、積層基板５と冷却ブロック１４を通じて冷却板１３へと伝わる。したがって、電子部品７、９がどれも効率よく冷却されることになる。
【００２８】
本実施の形態によれば、上述の通り、全ての電子部品が積層基板の上に設けられているので、個々の電子部品ごとに冷却ブロックを設ける必要がない。すなわち、従来の構成によれば、冷却板は、基板面からの高さｈが最大となる電子部品に対して、基板面から冷却板までの距離ＬがＬ≧ｈとなるようにして配置され、また、各電子部品と冷却板との間には、金属製の冷却ブロックが配置されて、部品から発せられた熱は、冷却ブロックを介して冷却板に逃げるようになっていた。これに対して、本実施の形態の構成によれば、全ての電子部品は積層基板の上に設けられており、積層基板を通じて、全ての電子部品が強制的に冷却される。したがって、個々の電子部品の温度変化を抑制し、積層基板上での温度勾配を小さくすることができる。
【００２９】
また、本実施の形態の構成によれば、全ての電子部品は積層基板の上に設けられており、積層基板を通じて冷却されるので、電子部品の厚さのばらつきを考慮する必要がない。したがって、個々の電子部品ごとにゴム板を設ける必要がなく、各電子部品は効率的に冷却される。
【００３０】
さらに、本実施の形態の構成によれば、積層基板の両面に設けられた電子部品を等価に冷却できる。これにより、ＤＡＣアンプの設計の自由度が確保される。それ故、例えば、積層基板からの高さが所定値以上の電子部品を、積層基板で冷却板の配置されていない方の面に集めることも可能であり、この場合にも、各電子部品は、積層基板を通じて効率よく放熱される。
【００３１】
第１の絶縁板２、第２の絶縁板３および第３の絶縁板８には、例えば、ガラスエポキシ基板を用いることができる。ガラスエポキシ基板は、多層基板であってもよい。金属板４の構成材料としては、例えば、アルミニウム、鉄または銅などを挙げることができるが、冷却効率やＤＡＣアンプの軽量化などを考慮するとアルミニウム板とすることが好ましい。また、冷却ブロック１４や冷却板１３にも金属を用いることができ、特にアルミニウムが好ましく用いられる。
【００３２】
図２は、本実施の形態による電子ビーム描画装置の構成図である。
【００３３】
電子ビーム描画装置は、描画部１００を備えており、描画部１００は電子鏡筒１０２を備えている。電子鏡筒１０２の内部には、電子銃１１０から出射された電子ビーム１１２を第１の成形アパーチャ１２０に照射するための照明レンズ１１４が配置されている。
【００３４】
照明レンズ１１４と第１の成形アパーチャ１２０の間には、ブランキング（ＢＬＫ）偏向器１１６と、ブランキング（ＢＬＫ）アパーチャ１１８とが設けられている。ブランキングＯＮ時（非描画期間）には、ブランキング偏向器１１６で偏向された電子ビーム１１２が、ブランキングアパーチャ１１８でカットされる。
【００３５】
電子ビーム１１２は、矩形の開口を有する第１の成形アパーチャ１２０を透過することで、その断面形状が矩形に成形される。成形された電子ビーム１１２は、投影レンズ１２２で第２の成形アパーチャ１２６上に投影される。第２の成形アパーチャ１２６と第１の成形アパーチャ１２０の間には、成形偏向器１２４が設けられており、成形偏向器１２４によって、第２の成形アパーチャ１２６上の第１の成形アパーチャ像の位置が制御される。この制御により、第１の成形アパーチャ像と第２の成形アパーチャ１２６の開口との重なり具合が変化する。したがって、電子ビーム１１２の形状と寸法を制御することができる。
【００３６】
第２の成形アパーチャ１２６を透過した電子ビーム１１２の焦点は、対物レンズ１２８で描画室１０４内の試料１４２に合わせられる。試料１４２は、描画室１０４内でＸ方向（図２で紙面に平行な方向）とＹ方向（図２で紙面に垂直な方向）に連続移動するＸＹステージ１４０上に載置される。ＸＹステージ１４０がＸ方向に連続移動することで、試料１４２上の描画領域を仮想的に分割したストライプ領域の描画が行われる。また、このストライプ領域の描画終了後にＸＹステージ１４０がＹ方向に移動し、さらに、ＸＹステージ１４０が逆向きのＸ方向に連続移動することで、次のストライプ領域の描画が行われる。
【００３７】
試料１４２と第２の成形アパーチャ１２６の間には、対物偏向器１３０が配置されており、対物偏向器１３０によって、試料１４２上での電子ビーム１１２の照射位置が決定される。
【００３８】
電子ビーム描画装置は、制御部２００を備えている。制御部２００は、電子ビーム描画装置の各種制御を行う制御計算機２０２を備えている。制御計算機２０２には、複数のパターンデータを記憶する記憶装置２０４と、記憶装置２０４から読み出されたパターンデータを分散し展開することで、各ショットの描画データを生成するパターンデータ処理回路２０６とが接続されている。
【００３９】
パターンデータ処理回路２０６には、ブランキング（ＢＬＫ）偏向制御回路２１０、成形偏向制御回路２２０および位置偏向制御回路２３０がそれぞれバスを介して接続している。これらの偏向制御回路２１０、２２０、２３０には、各ショットの描画データがそれぞれ送られる。そして、各偏向制御回路２１０、２２０、２３０は、受け取った描画データから偏向器制御用のデジタル信号を生成する。
【００４０】
ブランキング偏向制御回路２１０は、ブランキングＯＮ（非描画期間）と、ブランキングＯＦＦ（描画期間）とを制御するものである。ブランキング偏向制御回路２１０は、パターンデータ処理回路２０６からブランキングＯＮとブランキングＯＦＦの時間幅情報を受信し、この時間幅情報からタイミングパルス信号を生成してブランキング（ＢＬＫ）アンプユニット２１４に送る。ブランキングアンプユニット２１４は、受信したタイミングパルス信号を、ブランキング偏向器１１６の駆動可能な振幅まで増幅した後にブランキング偏向器１１６に送る。
【００４１】
ビーム形状およびサイズを制御する成形偏向制御回路２２０は、成形偏向器１２４の制御用デジタル信号を複数のＤＡＣアンプ２２２に同期をとりながら送る。各ＤＡＣアンプ２２２は、受信したデジタル信号をＤＡ変換し、ＤＡ変換後のアナログ信号を増幅した後、増幅したアナログ信号を対応する成形偏向器１２４の電極に送る。
【００４２】
試料１４２上で電子ビーム１１２の照射位置を制御する位置偏向制御回路２３０は、対物偏向器１３０の制御用のデジタル信号を、複数のＤＡＣアンプ２３２に同期をとりながら送信する。各ＤＡＣアンプ２３２は、受信したデジタル信号をＤＡ変換し、ＤＡ変換後のアナログ信号を増幅した後、増幅したアナログ信号を対応する対物偏向器１３０に送る。
【００４３】
図３は、ＤＡＣアンプに入出力される信号の回路図である。尚、以下では、図１のＤＡＣアンプ２３２を例にとり説明するが、ＤＡＣアンプ２２２についても同様である。
【００４４】
ＤＡＣアンプ２３２は、デジタル部３０１、ＤＡＣ（ＤＡコンバータ）３０２およびアナログ部３０３を備えている。デジタル部３０１には、位置偏向制御回路２３０からのデジタルデータが入力される。例えば、１６ビット（Ｈｘ８０００〜７ＦＦＦ）のデジタルデータがデジタル部３０１にパラレル入力される。入力されたデジタルデータは、例えば、ＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）によって構成されるロジック部３０４により所定の処理（例えば、補正処理等）が施される。
【００４５】
ロジック部３０４から出力されたデジタルデータは、ＤＡＣ３０２に入力されてアナログデータに変換される。次いで、アナログデータは、アナログ部３０３に入力される。アナログ部３０３は、アンプ回路によって構成されており、このアンプ回路によってアナログデータが増幅される。増幅されたアナログデータは、図１の位置偏向器１３０に出力されて位置偏向器１３０が制御される。
【００４６】
図３に示すように、デジタル部３０１、ＤＡＣ３０２およびアナログ部３０３はいずれもグランドに接続している。ここで、本実施の形態においては、図１で金属板４をグランドとすることができる。これにより、電子部品７、９のいずれにも近い位置に、接地インピーダンスの低い良質なグランドが形成されるので、ＤＡＣアンプ１のノイズを低減することができる。
【００４７】
さらに、本実施の形態においては、積層基板の上に電子部品を被覆してグランドに接続するシールドケースを設けることができる。
【００４８】
図４は、積層基板の上にシールドケースを設けた例である。
【００４９】
図４に示すように、第１の絶縁板２４、金属板２７および第２の絶縁板２８が積層されてなる積層基板２１の上には、電子部品２２ａ、２２ｂを被覆してグランドに接続するシールドケース２３が設けられている。本実施の形態の構成によれば、電子部品と冷却板の間に冷却ブロックがないので、シールドケースの取り付けが容易である。
【００５０】
シールドケース２３を設けることにより、電子部品２２ａ、２２ｂから発生する電磁波の漏洩を防止したり、外部から電子部品２２ａ、２２ｂに侵入する電磁波を遮蔽したりできるので、ＤＡＣアンプのノイズを効果的に低減することができる。例えば、電子部品２２ａをＤＡＣアンプのデジタル部とし、電子部品２２ｂをＤＡＣアンプのアナログ部とすれば、デジタル部とアナログ部のそれぞれについてノイズを低減できる。具体的には、デジタル部からのノイズが空気中を伝わってアナログ部に飛び込み、アナログ部の出力に加わるのを防止できる。
【００５１】
図４では、シールドケース２３と第１の絶縁板２４にビア２５が設けられており、ビア２５に挿入されたビス２６によって、シールドケース２３が金属板２７に取り付けられている。また、金属板２７はグランドに接続されている。この構成によれば、金属板２７がグランドとなるので、上述したように、電子部品２２ａ、２２ｂの近くにグランドを形成できるとともに、グランドに対する接地インピーダンスの低い良質なシールドが構成できるので、ＤＡＣアンプの一層のノイズ低減が可能となる。
【００５２】
以上述べたように、本実施の形態によれば、２つの絶縁板で金属板を挟んでなる積層基板の両面に電子部品が設けられていて、金属板が冷却ブロックを介して冷却板に接続しているので、冷却効率が高く、小型化が図れ、電気的特性にも優れたＤＡＣアンプが提供される。すなわち、全ての電子部品が積層基板の上に設けられているので、個々の電子部品ごとに冷却ブロックを設ける必要がない。したがって、ＤＡＣアンプ全体の部品数を少なくして単純化された構造とすることが可能である。また、積層基板を通じて全ての電子部品が強制的に冷却されるので、積層基板上で温度勾配が生じたり、電子部品に大きな温度変化が生じたりするのを抑制できる。これにより、ＤＡＣアンプの電気的安定性が向上し、高周波での動作が可能となる。
【００５３】
また、本実施の形態によれば、全ての電子部品は積層基板の上に設けられており、積層基板を通じて冷却されるので、電子部品の厚さのばらつきを考慮する必要がない。したがって、個々の電子部品ごとにゴム板を設ける必要がなく、各電子部品は効率的に冷却される。
【００５４】
さらに、本実施の形態によれば、積層基板の両面に設けられた電子部品を等価に冷却できるので、ＤＡＣアンプの設計の自由度を確保することもできる。例えば、電子部品の高さを変更する場合にも、積層基板自体の変更は不要であり、大幅な設計変更を必要としない。
【００５５】
尚、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々変形して実施することができる。
【００５６】
例えば、積層基板は、２つの絶縁板で金属板を挟んでなる構造に限られるものではなく、絶縁板と金属板とが積層された構造であればよい。この場合も、冷却板に冷却ブロックを介して金属板を接続することにより、絶縁板の上に設けられた電子部品を強制的に冷却することができる。したがって、本発明は、金属板と絶縁板とが積層された積層基板と、絶縁板の上に設けられた電子部品と、絶縁板の上に設けられ、電子部品と電気的に接続する外部導体パターンと、金属板に冷却ブロックを介して接続する冷却板とを有することを特徴とするＤＡＣアンプと言い表すことができる。本発明では、上記実施の形態における、内部導体パターン、第１のビア、第２の絶縁板はなくてもよい。例えば、回路の集積度が少ない場合、金属板の一方の面にのみ絶縁板が一枚あり、この絶縁板の上に電子部品と外部導体パターンが設けられているという構成をとり得る。
【００５７】
また、積層基板が２つの絶縁板で金属板を挟んでなる構造の場合、各絶縁板の上に設けられた電子部品同士は電気的に接続していなくてもよい。すなわち、上記実施の形態において、第２のビアはなくてもよい。したがって、本発明の他の態様は、金属板と絶縁板とが積層された積層基板と、絶縁板の上に設けられた電子部品と、絶縁板の上に設けられ、電子部品と電気的に接続する外部導体パターンと、金属板に冷却ブロックを介して接続する冷却板とを有し、積層基板が金属板の絶縁板が設けられていない方の面に他の絶縁板を有しており、この他の絶縁板の上には、他の電子部品と、この他の電子部品と電気的に接続する他の外部導体パターンとが設けられていることを特徴とするＤＡＣアンプと言い表すことができる。
【図面の簡単な説明】
【００５８】
【図１】本実施の形態によるＤＡＣアンプの部分断面図である。
【図２】本実施の形態による電子ビーム描画装置の構成図である。
【図３】ＤＡＣアンプに入出力される信号の回路図である。
【図４】積層基板上にシールドケースを設けたＤＡＣアンプの部分断面図である。
【符号の説明】
【００５９】
１  ＤＡＣアンプ
２、２４  第１の絶縁板
３、２８  第２の絶縁板
４、２７  金属板
５、２１  積層基板
６  内部導体パターン
７、９、２２ａ、２２ｂ  電子部品
７１、９１  外部導体パターン
８  第３の絶縁板
１０、１１、２５  ビア
１２  絶縁材料
１３  冷却板
１４  冷却ブロック
２３  シールドケース
２６  ビス
１００  描画部
１０２  電子鏡筒
１０４  描画室
１１０  電子銃
１１２  電子ビーム
１１４  照明レンズ
１１６  ＢＬＫ偏向器
１１８  ＢＬＫアパーチャ
１２０  第１の成形アパーチャ
１２２  投影レンズ
１２４  成形偏向器
１２６  第２の成形アパーチャ
１２８  対物レンズ
１３０  対物偏向器
１４０  ＸＹステージ
１４２  試料
２００  制御部
２０２  制御計算機
２０４  記憶装置
２０６  パターンデータ処理回路
２１０  ＢＬＫ偏向制御回路
２１４  ＢＬＫアンプユニット
２２０  成形偏向制御回路
２３０  位置偏向制御回路
２２２、２３２  ＤＡＣアンプ
３０１  デジタル部
３０２  ＤＡＣ
３０３  アナログ部
３０４  ロジック部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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