【手続補正書】
【提出日】平成17年8月29日(2005.8.29)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ−１）中心孔を有する第１基板の前記中心孔を孔閉止部材で塞いだ状態で、前記第１基板を回転させながら、前記第１基板の一方の主面に放射線硬化性樹脂をスピンコート法によって塗布する工程と、
（ａ−２）前記第１基板上に塗布された前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程と、
（ｂ）一方の主面に溝又は凹凸ピットを有する第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に樹脂材料を塗布する工程と、
（ｃ）前記第１基板に塗布された前記放射線硬化性樹脂と、前記第２基板に塗布された前記樹脂材料を対向させて密着させる工程と、
（ｄ）前記放射線硬化性樹脂及び前記樹脂材料とを硬化させて中間層を形成する工程と
を含むことを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
【請求項２】
前記第２基板は中心孔を有し、
前記第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に樹脂材料を塗布する工程（ｂ）において、前記第２基板の前記中心孔を孔閉止部材で塞いだ状態で、前記第２基板を回転させながら、前記第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に樹脂材料をスピンコート法によって塗布することを特徴とする請求項１に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項３】
前記第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に前記樹脂材料を塗布する工程（ｂ）において、前記樹脂材料は第２の放射線硬化性樹脂であって、
（ｂ−１）前記第２基板を回転させながら、前記第２基板の溝又は凹凸ピットを有する面に第２の放射線硬化性樹脂をスピンコート法によって塗布する工程と、
（ｂ−２）前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程と
を含むことを特徴とする請求項１に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項４】
前記第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に前記樹脂材料を塗布する工程（ｂ）において、前記第２基板は中心孔を有し、前記樹脂材料は第２の放射線硬化性樹脂であって、
（ｂ−１）前記第２基板の前記中心孔を孔閉止部材で塞いだ状態で、前記第２基板を回転させながら、前記第２基板の溝又は凹凸ピットを有する面に第２の放射線硬化性樹脂をスピンコート法によって塗布する工程と、
（ｂ−２）前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程と
を含む特徴とする請求項１に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項５】
前記第１基板に塗布した前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）において、前記第１基板の第１の半径よりも外周側と内周側とで、前記放射線硬化性樹脂の硬化状態を変えることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項６】
前記第１の半径は、前記第１基板の半径の９０％以上であることを特徴とする請求項５に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項７】
前記第１基板上に塗布された前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）において、前記第１基板上に塗布された前記放射線硬化性樹脂の一部のみに放射線を照射することを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項８】
前記第２基板に塗布した前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板の第２の半径よりも外周側と内周側とで、前記第２の放射線硬化性樹脂の硬化状態を変えることを特徴とする請求項３から７のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項９】
前記第２の半径は、前記第１の半径と同じまたはそれより大きいことを特徴とする請求項８に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項１０】
前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂の一部のみに放射線を照射することを特徴とする請求項３から９のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項１１】
前記第１基板に塗布した前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）において、前記第１基板の第１の半径よりも内周側のみ硬化させて、外周側は未硬化状態のままとし、
前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板の第２の半径よりも外周側のみ硬化させて、内周側は未硬化状態のままとし、
その後に、前記第１基板に塗布された前記放射線硬化性樹脂と、前記第２基板に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を対向させて密着させることを特徴とする請求項３から１０のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項１２】
前記第１基板に塗布した前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）において、前記第１基板の第１の半径よりも外周側のみ硬化させて、内周側は未硬化状態のままとし、
前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板の第２の半径よりも内周側のみ硬化させて、外周側は未硬化状態のままとし、
その後に、前記第１基板に塗布された前記放射線硬化性樹脂と、前記第２基板に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を対向させて密着させることを特徴とする請求項３から１１のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項１３】
前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）の後、
（ａ−３）前記放射線硬化性樹脂の未硬化部分の一部又は全部を除去する工程
をさらに含むことを特徴とする請求項１から１２のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項１４】
前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）の後、
（ｂ−３）前記第２の放射線硬化性樹脂の未硬化部分の一部又は全部を除去する工程
をさらに含むことを特徴とする請求項３から１３のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項１５】
前記樹脂材料として、粘着材を用いることを特徴とする請求項１から１４のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項１６】
前記第２の放射線硬化性樹脂として、前記第１基板に塗布する前記放射線硬化性樹脂とは異なる材料を用いることを特徴とする請求項３から１５のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項１７】
前記第１基板又は前記第２基板の少なくとも一方は、前記放射線硬化性樹脂及び／又は前記第２の放射線硬化性樹脂を硬化させる放射線に対して、透明であることを特徴とする請求項１から１６のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項１８】
前記第１基板の一方の主面に溝又は凹凸ピットを有し、前記第１基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する主面に前記放射線硬化性樹脂を塗布することを特徴とする請求項１から１７のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項１９】
前記第２基板は、１層以上の情報記録層を有することを特徴とする請求項１から１８のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項２０】
前記放射線硬化性樹脂及び前記樹脂材料とを硬化させて中間層を形成する工程（ｄ）の後に、
（ｅ）前記第１基板を前記中間層から剥離する工程と、
（ｆ）前記第１基板と対向していた前記中間層の表面に反射膜を成膜して情報記録層を形成する工程と
をさらに含むことを特徴とする請求項１から１９のいずれか一項に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項２１】
前記中間層の表面に反射膜を成膜して情報記録層を形成する工程（ｆ）の後に、
（ｇ）前記情報記録層の上に光透過層を形成する工程をさらに含むことを特徴とする請求項２０に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【請求項２２】
（ａ）中心孔を有する第１基板の主面に放射線硬化性樹脂を塗布する工程と、
（ｂ−１）中心孔を有するとともに一方の主面に溝又は凹凸ピットを有する第２基板の前記中心孔を孔閉止部材で塞いだ状態で、前記第２基板を回転させながら、前記第２基板の溝又は凹凸ピットを有する面に第２の放射線硬化性樹脂を塗布する工程と、
（ｂ−２）前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程と、
（ｃ）前記第１基板に塗布された前記放射線硬化性樹脂と、前記第２基板に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を対向させて密着させる工程と、
（ｄ）前記放射線硬化性樹脂及び前記第２の放射線硬化性樹脂とを硬化させて中間層を形成する工程と
を含むことを特徴とする光情報記録媒体の製造方法。
【請求項２３】
前記第２基板に塗布した前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板の第２の半径よりも外周側と内周側とで、前記第２の放射線硬化性樹脂の硬化状態を変えることを特徴とする請求項２２に記載の光情報記録媒体の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の態様にかかる光情報記録媒体の製造方法は、
（ａ−１）中心孔を有する第１基板の前記中心孔を孔閉止部材で塞いだ状態で、前記第１基板を回転させながら、前記第１基板の一方の主面に放射線硬化性樹脂をスピンコート法によって塗布する工程と、
（ａ−２）前記第１基板上に塗布された前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程と、
（ｂ）一方の主面に溝又は凹凸ピットを有する第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に樹脂材料を塗布する工程と、
（ｃ）前記第１基板に塗布された前記放射線硬化性樹脂と、前記第２基板に塗布された前記樹脂材料を対向させて密着させる工程と、
（ｄ）前記放射線硬化性樹脂及び前記樹脂材料とを硬化させて中間層を形成する工程と
を含むことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記第１の態様に係る光情報記録媒体の製造方法において、前記第２基板は中心孔を有し、
前記第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に樹脂材料を塗布する工程（ｂ）において、前記第２基板の前記中心孔を孔閉止部材で塞いだ状態で、前記第２基板を回転させながら、前記第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に樹脂材料をスピンコート法によって塗布してもよい。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
上記第１の態様に係る光情報記録媒体の製造方法において、前記第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に前記樹脂材料を塗布する工程（ｂ）において、前記樹脂材料は第２の放射線硬化性樹脂であって、
（ｂ−１）前記第２基板を回転させながら、前記第２基板の溝又は凹凸ピットを有する面に第２の放射線硬化性樹脂をスピンコート法によって塗布する工程と、
（ｂ−２）前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程と
を含んでもよい。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
上記第１の態様に係る光情報記録媒体の製造方法において、前記第２基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する面に前記樹脂材料を塗布する工程（ｂ）において、前記第２基板は中心孔を有し、前記樹脂材料は第２の放射線硬化性樹脂であって、
（ｂ−１）前記第２基板の前記中心孔を孔閉止部材で塞いだ状態で、前記第２基板を回転させながら、前記第２基板の溝又は凹凸ピットを有する面に第２の放射線硬化性樹脂をスピンコート法によって塗布する工程と、
（ｂ−２）前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程と
を含んでもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
また、前記第１基板に塗布した前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）において、前記第１基板の第１の半径よりも外周側と内周側とで、前記放射線硬化性樹脂の硬化状態を変えてもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
さらに、前記第１の半径は、前記第１基板の半径の９０％以上であってもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
またさらに、前記第１基板上に塗布された前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）において、前記第１基板上に塗布された前記放射線硬化性樹脂の一部のみに放射線を照射してもよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
また、前記第２基板に塗布した前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板の第２の半径よりも外周側と内周側とで、前記第２の放射線硬化性樹脂の硬化状態を変えてもよい。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
さらに、前記第２の半径は、前記第１の半径と同じまたはそれより大きくてもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
またさらに、前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂の一部のみに放射線を照射してもよい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また、前記第１基板に塗布した前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）において、前記第１基板の第１の半径よりも内周側のみ硬化させて、外周側は未硬化状態のままとし、
前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板の第２の半径よりも外周側のみ硬化させて、内周側は未硬化状態のままとし、
その後に、前記第１基板に塗布された前記放射線硬化性樹脂と、前記第２基板に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を対向させて密着させることを特徴とする。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
さらに、前記第１基板に塗布した前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）において、前記第１基板の第１の半径よりも外周側のみ硬化させて、内周側は未硬化状態のままとし、
前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板の第２の半径よりも内周側のみ硬化させて、外周側は未硬化状態のままとし、
その後に、前記第１基板に塗布された前記放射線硬化性樹脂と、前記第２基板に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を対向させて密着させることを特徴とする。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
またさらに、前記放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ａ−２）の後、
（ａ−３）前記放射線硬化性樹脂の未硬化部分の一部又は全部を除去する工程
をさらに含んでもよい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
また、前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）の後、
（ｂ−３）前記第２の放射線硬化性樹脂の未硬化部分の一部又は全部を除去する工程
をさらに含んでもよい。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
さらに、前記樹脂材料として、粘着材を用いてもよい。また、前記第２の放射線硬化性樹脂として、前記第１基板に塗布する前記放射線硬化性樹脂とは異なる材料を用いてもよい。前記第１基板又は前記第２基板の少なくとも一方は、前記放射線硬化性樹脂及び／又は前記第２の放射線硬化性樹脂を硬化させる放射線に対して、透明であるものを用いることができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
またさらに、前記第１基板の一方の主面に溝又は凹凸ピットを有し、前記第１基板の前記溝又は前記凹凸ピットを有する主面に前記放射線硬化性樹脂を塗布してもよい。また、前記第２基板は、１層以上の情報記録層を有するものを用いてもよい。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
また、前記放射線硬化性樹脂及び前記樹脂材料とを硬化させて中間層を形成する工程（ｄ）の後に、
（ｅ）前記第１基板を前記中間層から剥離する工程と、
（ｆ）前記第１基板と対向していた前記中間層の表面に反射膜を成膜して情報記録層を形成する工程と
をさらに含んでもよい。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
さらに、前記中間層の表面に反射膜を成膜して情報記録層を形成する工程（ｆ）の後に、
（ｇ）前記情報記録層の上に光透過層を形成する工程をさらに含んでもよい。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
本発明の第２の態様にかかる光情報記録媒体の製造方法は、
（ａ）中心孔を有する第１基板の主面に放射線硬化性樹脂を塗布する工程と、
（ｂ−１）中心孔を有するとともに一方の主面に溝又は凹凸ピットを有する第２基板の前記中心孔を孔閉止部材で塞いだ状態で、前記第２基板を回転させながら、前記第２基板の溝又は凹凸ピットを有する面に第２の放射線硬化性樹脂を塗布する工程と、
（ｂ−２）前記第２基板上に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程と、
（ｃ）前記第１基板に塗布された前記放射線硬化性樹脂と、前記第２基板に塗布された前記第２の放射線硬化性樹脂を対向させて密着させる工程と、
（ｄ）前記放射線硬化性樹脂及び前記第２の放射線硬化性樹脂とを硬化させて中間層を形成する工程と
を含むことを特徴とする。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
また、前記第２基板に塗布した前記第２の放射線硬化性樹脂を部分的に硬化させる工程（ｂ−２）において、前記第２基板の第２の半径よりも外周側と内周側とで、前記第２の放射線硬化性樹脂の硬化状態を変えてもよい。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正３２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】削除
【補正の内容】