(57)【要約】      （修正有）【課題】配線パターンの特性インピーダンスが低減された配線回路基板およびその製造方法を提供することである。【解決手段】サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１上を通って延びるように書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ５が配置され、線路ＬＢ５の両側に書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３の端部および線路ＬＡ５の端部が配置される。線路ＬＡ３の端部および線路ＬＡ５の端部には、円形の接続部Ｇ１，Ｇ２がそれぞれ設けられる。また、接続部Ｇ１，Ｇ２の下方におけるベース絶縁層４１の部分に、貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２がそれぞれ形成される。接続部Ｇ１は、貫通孔Ｈ１１内においてサスペンション本体部１０の領域Ｒ１に接触し、接続部Ｇ２は、貫通孔Ｈ１２内においてサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１に接触する。【選択図】図４
2010135754.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層の一面に形成され、信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンと、
前記絶縁層の他面に設けられる第１の接続層とを備え、
前記第１の配線パターンは、第１および第２の線路を有し、
前記第２の配線パターンは、第３および第４の線路を有し、
前記第１および第２の線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、前記第１および第２の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、
前記第３および第４の線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、前記第３および第４の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、
前記第１の配線パターンの前記第１および第２の線路と前記第２の配線パターンの前記第３および第４の線路とが交互に配列され、
前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路と前記第２の配線パターンの前記第３または第４の線路とが交差する第１の交差領域と、
前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路と前記第２の配線パターンの前記第３または第４の線路とが交差する第２の交差領域とが設けられ、
前記第１の交差領域に配置される前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分が分断され、前記第１の交差領域に配置される前記第２の配線パターンの前記第３または第４の線路の部分が前記絶縁層上で前記分断された第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分の間を通るように配置され、
前記絶縁層は、前記第１の交差領域において第１および第２の貫通孔を有し、前記分断された第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分の一方は、前記第１の貫通孔を通して前記第１の接続層に電気的に接続され、前記分断された第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分の他方は、前記第２の貫通孔を通して前記第１の接続層に電気的に接続されることを特徴とする配線回路基板。
【請求項２】
前記絶縁層の他面に形成される金属層をさらに備え、
前記第１の接続層は、前記金属層の一部からなり、前記金属層の他の部分から電気的に分離されていることを特徴とする請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記絶縁層の他面に設けられる第２の接続層をさらに備え、
前記第２の交差領域に配置される前記第２の配線パターンの前記第３または第４の線路の部分が分断され、前記第２の交差領域に配置される前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分が前記絶縁層上で前記分断された前記第２の配線パターンの前記第３または第４の線路の部分の間を通るように配置され、
前記絶縁層は、前記第２の交差領域において第３および第４の貫通孔を有し、前記分断された前記第２の配線パターンの前記第３または第４の線路の部分の一方は、前記第３の貫通孔を通して前記第２の接続層に電気的に接続され、前記分断された前記第２の配線パターンの前記第３または第４の線路の部分の他方は、前記第４の貫通孔を通して前記第２の接続層に電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記絶縁層の他面に形成される金属層をさらに備え、
前記第１の接続層は、前記金属層の一部からなり、前記金属層の他の部分から電気的に分離され、
前記第２の接続層は、前記金属層の他の一部からなり、前記金属層の他の部分から電気的に分離されていることを特徴とする請求項３記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記第１の線路の一端部側または前記第２の線路の一端部側から分岐する第５の線路と、
前記第１の線路の他端部側または前記第２の線路の他端部側から分岐する第６の線路と、
前記第３の線路の一端部側または前記第４の線路の一端部側から分岐する第７の線路と、
前記第３の線路の他端部側または前記第４の線路の他端部側から分岐する第８の線路とをさらに備え、
前記第５の線路の幅および前記第６の線路の幅の各々は、前記第１の線路の幅と前記第２の線路の幅との合計であり、前記第７の線路の幅および前記第８の線路の幅の各々は、前記第３の線路の幅と前記第４の線路の幅との合計であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板。
【請求項６】
絶縁層の一面に、信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンを形成する工程と、
前記絶縁層の他面に接続層を形成する工程とを備え、
前記第１および第２の配線パターンを形成する工程は、
第１の交差領域において前記絶縁層に第１および第２の貫通孔を形成する工程と、
前記第１の配線パターンが第１および第２の線路からなるとともに前記第２の配線パターンが第３および第４の線路からなり、前記第１の配線パターンの前記第１および第２の線路と前記第２の配線パターンの前記第３および第４の線路とが交互に配列され、前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路と前記第２の配線パターンの前記第３または第４の線路とが第１の交差領域において交差しかつ前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路と前記第２の配線パターンの前記第３または第４の線路とが第２の交差領域において交差し、前記第１および第２の線路の一端部側が互いに電気的に接続され、前記第１および第２の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、前記第３および第４の線路の一端部側が互いに電気的に接続され、前記第３および第４の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、前記第１の交差領域に配置される前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分が分断され、前記第１の交差領域に配置される前記第２の配線パターンの前記第３または第４の線路の部分が前記絶縁層上で前記分断された前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分の間を通り、前記分断された前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分の一方が前記第１の貫通孔を通して前記接続層に電気的に接続され、前記分断された前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分の他方が前記第２の貫通孔を通して前記接続層に電気的に接続されるように、前記第１および第２の配線パターンを前記絶縁層上に形成する工程とを含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置等のドライブ装置にはアクチュエータが用いられる。このようなアクチュエータは、回転軸に回転可能に設けられるアームと、アームに取り付けられる磁気ヘッド用のサスペンション基板とを備える。サスペンション基板は、磁気ディスクの所望のトラックに磁気ヘッドを位置決めするための配線回路基板である。
【０００３】
図１５は、従来のサスペンション基板（例えば特許文献１参照）の縦断面図である。
【０００４】
このサスペンション基板９１０においては、金属基板９０２上に第１の絶縁層９０４が形成されている。第１の絶縁層９０４上には、書込用配線パターンＷ１２および読取用配線パターンＲ１２が距離Ｌ１離間するように形成されている。
【０００５】
第１の絶縁層９０４上には、書込用配線パターンＷ１２および読取用配線パターンＲ１２を覆うように第２の絶縁層９０５が形成されている。第２の絶縁層９０５上には、読取用配線パターンＲ１２の上方位置で書込用配線パターンＷ１１が形成され、書込用配線パターンＷ１２の上方位置で読取用配線パターンＲ１１が形成されている。
【０００６】
上下に位置する読取用配線パターンＲ１１と書込用配線パターンＷ１２との間の距離、および上下に位置する読取用配線パターンＲ１２と書込用配線パターンＷ１１との間の距離は、ともにＬ２である。
【０００７】
上記構成を有するサスペンション基板９１０においては、書込用配線パターンＷ１１，Ｗ１２と読取用配線パターンＲ１１との間の距離が、書込用配線パターンＷ１１，Ｗ１２と読取用配線パターンＲ１２との間の距離とそれぞれほぼ等しい。これにより、書込用配線パターンＷ１１，Ｗ１２に書込み電流が流れる場合には、読取用配線パターンＲ１１，Ｒ１２に発生する誘導起電力の大きさがほぼ等しくなると考えられる。そのため、書込用配線パターンＷ１１，Ｗ１２と読取用配線パターンＲ１１，Ｒ１２との間のクロストークを低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１３３９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、近年では、磁気ディスクの記録密度の向上およびＰＭＲ（垂直磁気記録）方式の導入等により、書込み時に大きな電流が必要とされる。それにより、磁気ヘッドおよびサスペンション基板の配線パターンの低インピーダンス化が求められる。
【００１０】
本発明の目的は、配線パターンの特性インピーダンスが低減された配線回路基板およびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
（１）第１の発明に係る配線回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成され、信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンと、絶縁層の他面に設けられる第１の接続層とを備え、第１の配線パターンは、第１および第２の線路を有し、第２の配線パターンは、第３および第４の線路を有し、第１および第２の線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、第１および第２の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、第３および第４の線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、第３および第４の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、第１の配線パターンの第１および第２の線路と第２の配線パターンの第３および第４の線路とが交互に配列され、第１の配線パターンの第１または第２の線路と第２の配線パターンの第３または第４の線路とが交差する第１の交差領域と、第１の配線パターンの第１または第２の線路と第２の配線パターンの第３または第４の線路とが交差する第２の交差領域とが設けられ、第１の交差領域に配置される第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が分断され、第１の交差領域に配置される第２の配線パターンの第３または第４の線路の部分が絶縁層上で分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の間を通るように配置され、絶縁層は、第１の交差領域において第１および第２の貫通孔を有し、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の一方は、第１の貫通孔を通して第１の接続層に電気的に接続され、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の他方は、第２の貫通孔を通して第１の接続層に電気的に接続されるものである。
【００１２】
その配線回路基板においては、第１の配線パターンの第１および第２の線路と第２の配線パターンの第３および第４の線路とが交互に配列される。この場合、第１の線路の一側面および他側面ならびに第２の線路の一側面および他側面のうち３つの側面と、第３の線路の一側面および他側面ならびに第４の線路の一側面および他側面のうち３つの側面とが、互いに対向する。それにより、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの対向面積が大きくなるため、第１および第２の配線パターンのキャパシタンスが大きくなる。その結果、第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスが低減される。
【００１３】
また、第１の交差領域において、第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が分断され、第２の配線パターンの第３または第４の線路の部分が、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の間を通るように配置される。
【００１４】
分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の一方は、絶縁層の第１の貫通孔を通して第１の接続層に電気的に接続され、他方は、絶縁層の第２の貫通孔を通して第１の接続層に電気的に接続される。この場合、第１の接続層を介して、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が電気的に接続される。
【００１５】
これにより、簡単な構成で、第１の配線パターンの電気的接続性を確保しつつ、第１の配線パターンの第１および第２の線路と第２の配線パターンの第３および第４の線路とを交互に配列することができる。したがって、低コストで容易に第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスを低減することができる。
【００１６】
（２）配線回路基板は、絶縁層の他面に形成される金属層をさらに備え、第１の接続層は、金属層の一部からなり、金属層の他の部分から電気的に分離されていてもよい。
【００１７】
この場合、絶縁層を挟んで第１および第２の配線パターンと金属層とが対向するので、第１および第２の配線パターンのキャパシタンスがさらに大きくなる。それにより、第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスがさらに低減される。
【００１８】
また、第１の接続層が金属層の一部からなることにより、これらを共通の製造工程において形成することができる。それにより、製造工程が複雑化せず、生産性が向上される。
【００１９】
（３）配線回路基板は、絶縁層の他面に設けられる第２の接続層をさらに備え、第２の交差領域に配置される第２の配線パターンの第３または第４の線路の部分が分断され、第２の交差領域に配置される第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が絶縁層上で分断された第２の配線パターンの第３または第４の線路の部分の間を通るように配置され、絶縁層は、第２の交差領域において第３および第４の貫通孔を有し、分断された第２の配線パターンの第３または第４の線路の部分の一方は、第３の貫通孔を通して第２の接続層に電気的に接続され、分断された第２の配線パターンの第３または第４の線路の部分の他方は、第４の貫通孔を通して第２の接続層に電気的に接続されてもよい。
【００２０】
この場合、第２の交差領域において、第２の配線パターンの第３または第４の線路の部分が分断され、第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が、分断された第２の配線パターンの第３または第４の線路の部分の間を通るように配置される。
【００２１】
分断された第２の配線パターンの第３または第４の線路の部分の一方は、絶縁層の第３の貫通孔を通して第２の接続層に電気的に接続され、他方は、絶縁層の第４の貫通孔を通して第２の接続層に電気的に接続される。この場合、第２の接続層を介して、分断された第２の配線パターンの第３または第４の線路の部分が電気的に接続される。
【００２２】
これにより、第１および第２の交差領域において、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分および分断された第２の配線パターンの第３または第４の線路の部分が同様の構成で接続される。したがって、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの平衡性が確保される。その結果、第１の配線パターンおよび第２の配線パターンにおいて、良好な伝送特性が得られる。
【００２３】
（４）配線回路基板は、絶縁層の他面に形成される金属層をさらに備え、第１の接続層は、金属層の一部からなり、金属層の他の部分から電気的に分離され、第２の接続層は、金属層の他の一部からなり、金属層の他の部分から電気的に分離されていてもよい。
【００２４】
この場合、絶縁層を挟んで第１および第２の配線パターンと金属層とが対向するので、第１および第２の配線パターンのキャパシタンスがさらに大きくなる。それにより、第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスがさらに低減される。
【００２５】
また、第１および第２の接続層が金属層の一部からなることにより、これらを共通の製造工程において形成することができる。それにより、製造工程が複雑化せず、生産性が向上される。
【００２６】
（５）配線回路基板は、第１の線路の一端部側または第２の線路の一端部側から分岐する第５の線路と、第１の線路の他端部側または第２の線路の他端部側から分岐する第６の線路と、第３の線路の一端部側または第４の線路の一端部側から分岐する第７の線路と、第３の線路の他端部側または第４の線路の他端部側から分岐する第８の線路とをさらに備え、第５の線路の幅および第６の線路の幅の各々は、第１の線路の幅と第２の線路の幅との合計であり、第７の線路の幅および第８の線路の幅の各々は、第３の線路の幅と第４の線路の幅との合計であってもよい。
【００２７】
この場合、第１の配線パターンにおいて、第１および第２の線路の一体的な特性インピーダンスと、第５および第６の線路の各々の特性インピーダンスとが等しくなる。同様に、第２の配線パターンにおいて、第３および第４の線路の一体的な特性インピーダンスと、第７および第８の線路の各々の特性インピーダンスとが等しくなる。それにより、第１および第２の配線パターンにおける伝送損失が低減される。
【００２８】
（６）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、絶縁層の一面に、信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンを形成する工程と、絶縁層の他面に接続層を形成する工程とを備え、第１および第２の配線パターンを形成する工程は、第１の交差領域において絶縁層に第１および第２の貫通孔を形成する工程と、第１の配線パターンが第１および第２の線路からなるとともに第２の配線パターンが第３および第４の線路からなり、第１の配線パターンの第１および第２の線路と第２の配線パターンの第３および第４の線路とが交互に配列され、第１の配線パターンの第１または第２の線路と第２の配線パターンの第３または第４の線路とが第１の交差領域において交差しかつ第１の配線パターンの第１または第２の線路と第２の配線パターンの第３または第４の線路とが第２の交差領域において交差し、第１および第２の線路の一端部側が互いに電気的に接続され、第１および第２の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、第３および第４の線路の一端部側が互いに電気的に接続され、第３および第４の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、第１の交差領域に配置される第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が分断され、第１の交差領域に配置される第２の配線パターンの第３または第４の線路の部分が絶縁層上で分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の間を通り、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の一方が第１の貫通孔を通して接続層に電気的に接続され、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の他方が第２の貫通孔を通して接続層に電気的に接続されるように、第１および第２の配線パターンを絶縁層上に形成する工程とを含むものである。
【００２９】
その製造方法においては、第１の配線パターンの第１および第２の線路と第２の配線パターンの第３および第４の線路とが交互に配列される。この場合、第１の線路の一側面および他側面ならびに第２の線路の一側面および他側面のうち３つの側面と、第３の線路の一側面および他側面ならびに第４の線路の一側面および他側面のうち３つの側面とが、互いに対向する。それにより、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの対向面積が大きくなるため、第１および第２の配線パターンのキャパシタンスが大きくなる。その結果、第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスが低減される。
【００３０】
また、第１の交差領域において、第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が分断され、第２の配線パターンの第３または第４の線路の部分が、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の間を通るように配置される。
【００３１】
分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の一方は、絶縁層の第１の貫通孔を通して接続層に電気的に接続され、他方は、絶縁層の第２の貫通孔を通して接続層に電気的に接続される。この場合、接続層を介して、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が電気的に接続される。
【００３２】
これにより、簡単な構成で、第１の配線パターンの電気的接続性を確保しつつ、第１の配線パターンの第１および第２の線路と第２の配線パターンの第３および第４の線路とを交互に配列することができる。したがって、低コストで容易に第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスを低減することができる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの対向面積が大きくなるため、第１および第２の配線パターンのキャパシタンスが大きくなる。その結果、第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスが低減される。また、簡単な構成で、第１の配線パターンの電気的接続性を確保しつつ、第１の配線パターンの第１および第２の線路と第２の配線パターンの第３および第４の線路とを交互に配列することができる。したがって、低コストで容易に第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の平面図である。
【図２】書込用配線パターンの構成を示す模式図である。
【図３】書込用配線パターンの一部分の模式的断面図である。
【図４】図２の交差領域の詳細を示す平面図および断面図である。
【図５】書込用配線パターンの線路の連結部分を模式的に示す平面図である。
【図６】書込用配線パターンの特性インピーダンスについて説明するための図である。
【図７】サスペンション基板の製造工程を示す縦断面図である。
【図８】サスペンション基板の製造工程を示す縦断面図である。
【図９】書込用配線パターンの特性インピーダンスを測定した結果を示す図である。
【図１０】サスペンション基板の他の製造工程を示す縦断面図である。
【図１１】サスペンション基板の他の製造工程を示す縦断面図である。
【図１２】書込用配線パターンの他の構成例を示す図である。
【図１３】交差領域の他の構成例を示す図である。
【図１４】交差領域の他の構成例を示す図である。
【図１５】従来のサスペンション基板の縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板およびその製造方法について図面を参照しながら説明する。以下、本発明の一実施の形態に係る配線回路基板として、ハードディスクドライブ装置のアクチュエータに用いられるサスペンション基板の構造およびその製造方法について説明する。
【００３６】
（１）サスペンション基板の構造
図１は本発明の一実施の形態に係るサスペンション基板の上面図である。図１に示すように、サスペンション基板１は、金属製の長尺状基板により形成されるサスペンション本体部１０を備える。サスペンション本体部１０上には、太い点線で示すように、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２が形成されている。書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２とは、一対の信号線路対を構成する。また、読取用配線パターンＲ１と読取用配線パターンＲ２とは、一対の信号線路対を構成する。
【００３７】
サスペンション本体部１０の先端部には、Ｕ字状の開口部１１を形成することにより磁気ヘッド搭載部（以下、タング部と呼ぶ）１２が設けられている。タング部１２は、サスペンション本体部１０に対して所定の角度をなすように破線Ｒの箇所で折り曲げ加工される。タング部１２の端部には４つの電極パッド２１，２２，２３，２４が形成されている。
【００３８】
サスペンション本体部１０の他端部には４つの電極パッド３１，３２，３３，３４が形成されている。タング部１２上の電極パッド２１〜２４とサスペンション本体部１０の他端部の電極パッド３１〜３４とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読込用配線パターンＲ１，Ｒ２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１０には複数の孔部Ｈが形成されている。
【００３９】
サスペンション基板１を備える図示しないハードディスク装置においては、磁気ディスクに対する情報の書込み時に一対の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２に電流が流れる。また、磁気ディスクに対する情報の読込み時に一対の読込用配線パターンＲ１，Ｒ２に電流が流れる。
【００４０】
（２）書込用配線パターン
次に、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の詳細な構成について説明する。図２は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の構成を示す模式図である。
【００４１】
図２に示すように、書込用配線パターンＷ１は、線路ＬＡ１〜ＬＡ５により構成される。電極パッド２１に線路ＬＡ１が接続され、電極パッド３１に線路ＬＡ２が接続される。
【００４２】
線路ＬＡ３，ＬＡ４の一端部は、線路ＬＡ１に一体化する。線路ＬＡ３の他端部と線路ＬＡ５の一端部とが交差領域ＣＮ１において電気的に接続される。交差領域ＣＮ１の詳細については後述する。線路ＬＡ４，ＬＡ５の他端部は、線路ＬＡ２に一体化する。
【００４３】
書込用配線パターンＷ２は、線路ＬＢ１〜ＬＢ５により構成される。電極パッド２２に線路ＬＢ１が接続され、電極パッド３２に線路ＬＢ２が接続される。
【００４４】
線路ＬＢ３，ＬＢ４の一端部は、線路ＬＢ１に一体化する。線路ＬＢ３の他端部と線路ＬＢ５の一端部とが交差領域ＣＮ２において電気的に接続される。交差領域ＣＮ２の詳細については後述する。線路ＬＢ４，ＬＢ５の他端部は、線路ＬＢ２に一体化する。
【００４５】
書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ４と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ４，ＬＢ５とは、互いに交互にかつ平行に配置される。書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３は、交差領域ＣＮ２において書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３，ＬＢ５の端部間を通って延び、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ５は、交差領域ＣＮ１において書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ５の端部間を通って延びる。
【００４６】
図３は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＢ４，ＬＢ５およびその周辺部分の模式的断面図である。
【００４７】
図３に示すように、サスペンション本体部１０上にベース絶縁層４１が形成される。ベース絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＢ４，ＬＢ５が形成される。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２を覆うように、ベース絶縁層４１上にカバー絶縁層４２が形成される。
【００４８】
図４（ａ）は、図２の交差領域ＣＮ１の詳細を示す平面図であり、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。なお、交差領域ＣＮ２は、交差領域ＣＮ１と同様の構成を有する。
【００４９】
図４（ａ）および図４（ｂ）に示すように、サスペンション本体部１０に、環状の開口ＯＰが形成される。これにより、サスペンション本体部１０の他の領域から電気的に分離された島状の領域ＲＧ１が形成される。サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１上を通って延びるように書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ５が配置され、線路ＬＢ５の両側に書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３の端部および線路ＬＡ５の端部が配置される。
【００５０】
線路ＬＡ３の端部および線路ＬＡ５の端部には、円形の接続部Ｇ１，Ｇ２がそれぞれ設けられる。また、接続部Ｇ１，Ｇ２の下方におけるベース絶縁層４１の部分に、貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２がそれぞれ形成される。貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２は、ベース絶縁層４１の上面から下面にかけて径が漸次小さくなるようにテーパ形状に形成される。接続部Ｇ１は、貫通孔Ｈ１１内においてサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１に接触し、接続部Ｇ２は、貫通孔Ｈ１２内においてサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１に接触する。これにより、サスペンション基板１０の領域ＲＧ１を介して、線路ＬＡ３，ＬＡ５が電気的に接続される。
【００５１】
接続部Ｇ１の直径は線路ＬＡ３の幅より大きいことが好ましく、接続部Ｇ２の直径は線路ＬＡ５の幅より大きいことが好ましい。また、ベース絶縁層４１の貫通孔Ｈ１１の直径は線路ＬＡ３の幅より大きいことが好ましく、貫通孔Ｈ１２の直径は線路ＬＡ５の幅より大きいことが好ましい。それにより、線路ＬＡ３，ＬＡ５間の電気的接続性が十分に確保される。
【００５２】
なお、サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１の幅ＷＣは、接続部Ｇ１との接触部分および接続部Ｇ２との接触部分の間において、一定であることが好ましい。その場合、サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１における伝送損失が低減される。
【００５３】
また、接続部Ｇ１，Ｇ２の形状は、円形に限らず、楕円形、三角形、四角形または扇形等の他の形状であってもよい。また、貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２の横断面形状は、楕円形、三角形、四角形または扇形等の他の形状であってもよい。
【００５４】
次に、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２を構成する各線路の幅について説明する。図５（ａ）には、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１，ＬＡ３，ＬＡ４の連結部分が模式的に示され、図５（ｂ）には、線路ＬＡ２，ＬＡ４，ＬＡ５の連結部分が模式的に示される。
【００５５】
図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ１，ＬＡ２の幅ｗ１，ｗ２は互いに等しい。線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＡ５の幅ｗ３，ｗ４，ｗ５は互いに等しく、線路ＬＡ１，ＬＡ２の幅ｗ１，ｗ２よりも小さい。
【００５６】
線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＡ５の幅ｗ３，ｗ４，ｗ５は、線路ＬＡ１，ＬＡ２の幅ｗ１，ｗ２のそれぞれ２分の１であることが好ましい。その場合、線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＡ５における特性インピーダンスと線路ＬＡ１，ＬＡ２の各々における特性インピーダンスとがほぼ等しくなる。それにより、書込用配線パターンＷ１における伝送損失が低減される。
【００５７】
同様に、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ１，ＬＢ２の幅は互いに等しい。線路ＬＢ３，ＬＢ４，ＬＢ５の幅は互いに等しく、線路ＬＢ１，ＬＢ２の幅よりも小さい。
【００５８】
線路ＬＢ３，ＬＢ４，ＬＢ５の幅は、線路ＬＢ１，ＬＢ２の幅のそれぞれ２分の１であることが好ましい。その場合、線路ＬＢ３，ＬＢ４，ＬＢ５における特性インピーダンスと線路ＬＢ１，ＬＢ２における特性インピーダンスとがほぼ等しくなる。それにより、書込用配線パターンＷ２における伝送損失が低減される。
【００５９】
（３）書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンス
上記のように、本実施の形態では、書込用配線パターンＷ１を構成する線路ＬＡ３，ＬＡ４と書込用配線パターンＷ２を構成する線路ＬＢ４，ＬＢ５とが交互にかつ平行に配置される。この場合、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスを低減することができる。その理由について、図６を参照しながら説明する。
【００６０】
図６（ａ）には、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＢ４，ＬＢ５およびその周辺部分が示される。図６（ｂ）には、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２がそれぞれ一本の線路からなる場合の例が示される。
【００６１】
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスは、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２のキャパシタンスが大きいほど小さくなる。そのキャパシタンスは、書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２との対向面積が大きいほど大きくなる。
【００６２】
すなわち、書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２との対向面積が大きいほど、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスが小さくなる。
【００６３】
図６（ａ）の構成においては、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ４の一側面と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ５の一側面とが互いに対向し、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ５の他側面と書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３の一側面とが互いに対向し、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３の他側面と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ４の一側面とが互いに対向する。これらの対向面積の合計が、書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２との対向面積に相当する。
【００６４】
一方、図６（ｂ）の構成においては、書込用配線パターンＷ１の１本の線路の一側面と書込用配線パターンＷ２の１本の線路の一側面とが対向するのみであり、その対向面積が書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２との対向面積に相当する。
【００６５】
したがって、書込用配線パターンＷ１を構成する線路ＬＡ３，ＬＡ４と書込用配線パターンＷ２を構成する線路ＬＢ４，ＬＢ５とが交互にかつ平行に配置されることにより、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２がそれぞれ１本の線路からなる場合に比べて、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスが小さくなる。
【００６６】
また、本実施の形態では、ベース絶縁層４１を挟んで書込用配線パターンＷ１，Ｗ２と対向するようにサスペンション本体部１０が設けられているので、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２のキャパシタンスがさらに大きくなる。その結果、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスがさらに小さくなる。
【００６７】
（４）サスペンション基板の製造方法
次に、サスペンション基板１の製造方法について説明する。図７および図８は、サスペンション基板１の製造工程を示す縦断面図である。ここでは、図３に示した書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＢ４，ＬＢ５およびその周辺部分（以下、伝送領域と呼ぶ）の製造工程、および図４に示した交差領域ＣＮ１の製造工程について説明する。図７（ａ）〜図８（ｅ）の上段に伝送領域の製造工程を示し、下段に交差領域ＣＮ１の製造工程を示す。
【００６８】
まず、図７（ａ）に示すように、例えばステンレスからなるサスペンション本体部１０上に接着剤を用いて例えばポリイミドからなるベース絶縁層４１を積層する。
【００６９】
サスペンション本体部１０の厚みは例えば５μｍ以上５０μｍ以下であり、１０μｍ以上３０μｍ以下であることが好ましい。サスペンション本体部１０としては、ステンレスに代えてアルミニウム等の他の金属または合金等を用いてもよい。
【００７０】
ベース絶縁層４１の厚みは例えば１μｍ以上１５μｍ以下であり、２μｍ以上１２μｍ以下であることが好ましい。ベース絶縁層４１としては、ポリイミドに代えてエポキシ樹脂等の他の絶縁材料を用いてもよい。
【００７１】
次に、図７（ｂ）に示すように、交差領域ＣＮ１において、エッチング等により、サスペンション本体部１０に環状の開口ＯＰを形成する。これにより、サスペンション本体部１０に、他の領域から分離された領域ＲＧ１が形成される。領域ＲＧ１の面積は、例えば３２００μｍ２以上１８００００μｍ２以下であり、５０００μｍ２以上８００００μｍ２以下であることが好ましい。
【００７２】
次に、図７（ｃ）に示すように、交差領域ＣＮ１において、領域ＲＧ１上のベース絶縁層４１の部分に、例えばレーザを用いたエッチングまたはウェットエッチングにより貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２を形成する。貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２の直径は例えば２０μｍ以上２００μｍ以下であり、４０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。
【００７３】
次に、図８（ｄ）に示すように、ベース絶縁層４１上に例えば銅からなる書込用配線パターンＷ１，Ｗ２を形成する。伝送領域においては、書込用配線パターンＷ１としての線路ＬＡ３，ＬＡ４と書込用配線パターンＷ２としての線路ＬＢ４，ＬＢ５とが交互にかつ平行に形成される。
【００７４】
交差領域ＣＮ１においては、書込用配線パターンＷ１としての線路ＬＡ３，ＬＡ５および書込用配線パターンＷ２としての線路ＬＢ５が形成される。線路ＬＡ３，ＬＡ５の端部には、接続部Ｇ１，Ｇ２が形成される。接続部Ｇ１，Ｇ２の直径は例えば３０μｍ以上３００μｍ以下であり、５０μｍ以上１５０μｍ以下であることが好ましい。
【００７５】
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２は、例えばセミアディティブ法を用いて形成してもよく、サブトラクティブ法等の他の方法を用いて形成してもよい。
【００７６】
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の厚みは例えば３μｍ以上１６μｍ以下であり、６μｍ以上１３μｍ以下であることが好ましい。また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＢ１，ＬＢ２の幅は例えば２０μｍ以上２００μｍ以下であり、３０μｍ以上１００μｍ以下であることが好ましい。線路ＬＡ３〜ＬＡ５，ＬＢ３〜ＬＢ５の幅は例えば１０μｍ以上１５０μｍ以下であり、１２μｍ以上８０μｍ以下であることが好ましい。
【００７７】
書込用配線パターンＷ１，Ｗ２としては、銅に限らず、金（Ａｕ）、アルミニウム等の他の金属、または銅合金、アルミニウム合金等の合金を用いてもよい。
【００７８】
次に、図８（ｅ）に示すように、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２を覆うようにベース絶縁層４１上に例えばポリイミドからなるカバー絶縁層４２を形成する。書込用配線パターンＷ１，Ｗ２上におけるカバー絶縁層４２の厚みは例えば４μｍ以上２６μｍ以下であり、５μｍ以上２１μｍ以下であることが好ましい。カバー絶縁層４２としては、ポリイミド樹脂に代えてエポキシ樹脂等の他の絶縁材料を用いてもよい。
【００７９】
このようにして、サスペンション基板１が完成する。
【００８０】
（５）効果
本実施の形態に係るサスペンション基板１においては、同一平面上において、書込用配線パターンＷ１を構成する線路ＬＡ３，ＬＡ４と書込用配線パターンＷ２を構成する線路ＬＢ４，ＬＢ５とが交互にかつ平行に配置される。これにより、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスが低減される。
【００８１】
また、ベース絶縁層４１を挟んでサスペンション本体部１０と線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＢ４，ＬＢ５とが対向するので、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスがさらに低減される。
【００８２】
また、本実施の形態では、交差領域ＣＮ１において書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ５がサスペンション本体部１０を介して電気的に接続され、交差領域ＣＮ２において書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３，ＬＢ５がサスペンション本体部１０を介して電気的に接続される。
【００８３】
この場合、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ５間を通るように書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ５を配置することができ、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３，ＬＢ５間を通るように書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３を配置することができる。それにより、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ４と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ４，ＬＢ５とを交互にかつ平行に配置することができる。したがって、簡単な構成で、電極パッド２１，３１と電極パッド２２，３２との間の電気的接続性を確保しつつ、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスを低減することができる。
【００８４】
また、サスペンション本体部１０を用いた接続構造であるので、他の層を別途形成する必要がなく、製造工程の複雑化が防止される。さらに、他の層を別途形成する場合に比べて、サスペンション基板１の厚みを小さくすることができる。
【００８５】
また、交差領域ＣＮ１の構成と交差領域ＣＮ２の構成とは同様であるので、交差領域ＣＮ１における伝送損失と交差領域ＣＮ２における伝送損失とが互いにほぼ等しい。したがって、書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２との間に大きな伝送特性の差が生じることがない。その結果、磁気ディスクへの書込み動作を適正に行うことができる。
【００８６】
（６）実施例および比較例
（６−１）実施例
実施例として、上記の図１〜図５に示したサスペンション基板１を作製した。サスペンション本体部１０の材料としてステンレスを用い、ベース絶縁層４１およびカバー絶縁層４２の材料としてポリイミドを用い、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の材料として銅を用いた。また、サスペンション本体部１０の厚みを２０μｍとし、ベース絶縁層４１の厚みを１０μｍとし、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の厚みを１２μｍとし、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２上におけるカバー絶縁層４２の厚みを５μｍとした。
【００８７】
また、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の線路ＬＡ３〜ＬＡ５，ＬＢ３〜ＬＢ５の幅を１５μｍ以上１００μｍ以下の範囲で互いに等しく設定し、線路ＬＡ１，ＬＡ２，ＬＢ１，ＬＢ２の幅を線路ＬＡ３〜ＬＡ５，ＬＢ３〜ＬＢ５の幅の２倍とした。また、伝送領域における線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＢ４，ＬＢ５の間隔を１５μｍとした。
【００８８】
また、交差領域ＣＮ１，ＣＮ２において、ベース絶縁層４１の貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２の直径を８０μｍとし、線路ＬＡ３，ＬＡ５，ＬＢ３，ＬＢ５の接続部Ｇ１，Ｇ２の直径を１４０μｍとした。
【００８９】
（６−２）比較例１
比較例１のサスペンション基板が実施例のサスペンション基板１と異なるのは、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２がそれぞれ１本の線路からなる点である（図６（ｂ）参照）。なお、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の幅を１５μｍ以上１００μｍ以下の範囲で互いに等しく設定した。
【００９０】
（６−３）比較例２
比較例２のサスペンション基板が実施例のサスペンション基板１と異なるのは、伝送領域においてサスペンション本体部１０が設けられない点である。
【００９１】
（６−４）評価
実施例および比較例１，２において、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスを測定した。その結果を図９に示す。図９において、横軸は書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の幅を示す。この場合、実施例および比較例２においては、線路ＬＡ３〜ＬＡ５，ＬＢ３〜ＬＢ５の幅が示され、比較例１においては書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の１本の線路の幅が示される。縦軸は書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスを示す。
【００９２】
図９に示すように、実施例における書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスは、比較例１，２における書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスよりも小さくなった。
【００９３】
この結果から、書込用配線パターンＷ１を構成する線路ＬＡ３，ＬＡ４と書込用配線パターンＷ２を構成する線路ＬＢ４，ＬＢ５とが交互にかつ平行に配置されることにより、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２がそれぞれ１本の線路からなる場合に比べて、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスが小さくなることがわかった。
【００９４】
また、伝送領域において、線路ＬＡ３，ＬＡ４，ＬＢ４，ＬＢ５と対向するようにサスペンション本体部１０が設けられることにより、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスが小さくなることがわかった。
【００９５】
また、交差領域ＣＮ１，ＣＮ２において書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ５および書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３，ＬＢ５がそれぞれ電気的に接続されることにより、電極パッド２１，３１と電極パッド２２，３２との間の電気的接続性が確保されることがわかった。
【００９６】
（７）他の製造方法
サスペンション基板１０の他の製造方法について説明する。図１０および図１１は、サスペンション基板１０の他の製造工程を示す縦断面図である。図１０および図１１の例について、図７および図８に示した例と異なる点を説明する。
【００９７】
図１０（ａ）に示すように、図７および図８の例と同様に、サスペンション本体部１０上にベース絶縁層４１を積層する。次に、図１０（ｂ）に示すように、交差領域ＣＮ１において、所定のベース絶縁層４１の部分に、例えばレーザを用いたエッチングまたはウェットエッチングにより貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２を形成する。
【００９８】
次に、図１０（ｃ）および図１１（ｄ）に示すように、図７および図８の例と同様に、ベース絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２を形成し、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２を覆うようにベース絶縁層４１上にカバー絶縁層４２を形成する。
【００９９】
次に、図１１（ｅ）に示すように、交差領域ＣＮ１において、エッチング等により、サスペンション本体部１０に環状の開口ＯＰを形成する。これにより、サスペンション本体部１０に、他の領域から分離された領域ＲＧ１が形成される。その結果、サスペンション基板１が完成する。
【０１００】
このように、図１０および図１１の例では、ベース絶縁層４１上に書込用配線パターンＷ１，Ｗ２およびカバー絶縁層４２が形成された後に、サスペンション本体部１０に開口ＯＰが形成される。
【０１０１】
（８）他の実施の形態
（８−１）
電極パッド２１，２２，３１，３２の位置等に応じて、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の構成および交差領域の位置等を適宜変更してもよい。
【０１０２】
図１２は、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の他の構成例を示す図である。図１２の例では、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ４が交差領域ＣＮ３を介して線路ＬＢ６に電気的に接続される。交差領域ＣＮ３の構成は、交差領域ＣＮ１，ＣＮ２の構成と同様である。線路ＬＢ６は線路ＬＢ２に一体化する。また、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ２が線路ＬＡ３に接続され、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ４と線路ＬＢ６との間を通るように配置される。
【０１０３】
このような場合も、電極パッド２１，３１と電極パッド２２，３２との間の電気的接続性を確保しつつ、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスを低減することができる。
【０１０４】
（８−２）
交差領域ＣＮ１，ＣＮ２の構成は、図４に示した例に限らない。図１３および図１４は、交差領域ＣＮ１の他の構成例を示す図である。交差領域ＣＮ２が図１３および図１４の構成を有してもよい。図１３および図１４の例について、図４に示した例と異なる点を説明する。
【０１０５】
図１３の例では、サスペンション本体部１０の領域ＲＧ上において、線路ＬＡ３の接続部Ｇ１の部分およびその下のベース絶縁層４１の部分を貫通するように貫通孔Ｈ２１が形成され、線路ＬＡ５の接続部Ｇ２の部分およびその下のベース絶縁層４１の部分を貫通するように貫通孔Ｈ２２が形成される。貫通孔Ｈ２１，Ｈ２２の横断面の面積は上下方向において略一定である。
【０１０６】
貫通孔Ｈ２１内で露出するサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１の部分、貫通孔Ｈ２１の側面、および貫通孔Ｈ２１の周囲における接続部Ｇ１の上面の部分を覆うように接続層５１が形成される。また、貫通孔Ｈ２２内で露出するサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１の部分、貫通孔Ｈ２２の側面、および貫通孔Ｈ２２の周囲における接続部Ｇ２の上面の部分を覆うように接続層５２が形成される。
【０１０７】
接続層５１，５２は、例えばニッケルめっき、銀めっき、銅めっきまたは金めっき等の金属めっきにより形成される。また、銀ペースト等の導電性ペーストの塗布により接続層５１，５２が形成されてもよく、半田により接続層５１，５２が形成されてもよい。
【０１０８】
線路ＬＡ３，ＬＡ５，ＬＢ５、接続部Ｇ１，Ｇ２および接続層５１，５２を覆うように、ベース絶縁層４１上にカバー絶縁層４２が形成される。
【０１０９】
この場合、接続層５１を介して線路ＬＡ３の接続部Ｇ１とサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１とが電気的に接続される。また、接続層５２を介して線路ＬＡ５の接続部Ｇ２とサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１とが電気的に接続される。すなわち、線路ＬＡ３，ＬＡ５が、接続層５１、サスペンション基板１０の領域ＲＧ１および接続層５２を介して互いに電気的に接続される。
【０１１０】
図１４の例では、サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１上のベース絶縁層４１の部分に、貫通孔Ｈ３１，Ｈ３２が形成される。貫通孔Ｈ３１，Ｈ３２は、ベース絶縁層４１の上面から下面にかけて径が漸次小さくなるようにテーパ形状にる。貫通孔Ｈ３１上の接続部Ｇ１の部分に、貫通孔Ｈ４１が形成される。貫通孔Ｈ４１の横断面の面積は上下方向において略一定であり、貫通孔Ｈ３１の上端開口の面積よりも大きい。また、貫通孔Ｈ３２上の接続部Ｇ２の部分に、貫通孔Ｈ４２が形成される。貫通孔Ｈ４２の横断面の面積は上下方向において略一定であり、貫通孔Ｈ３２の上端開口の面積よりも大きい。
【０１１１】
貫通孔Ｈ３１内で露出するサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１の部分、貫通孔Ｈ３１，Ｈ４１の側面、および貫通孔Ｈ４１の周囲における接続部Ｇ１の上面の部分を覆うように接続層６１が形成される。また、貫通孔Ｈ３２内で露出するサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１の部分、貫通孔Ｈ３２，Ｈ４２の側面、および貫通孔Ｈ４２の周囲における接続部Ｇ１の上面の部分を覆うように接続層６２が形成される。
【０１１２】
接続層６１，６２は、例えばニッケルめっき、銀めっき、銅めっきまたは金めっき等の金属めっきにより形成される。また、銀ペースト等の導電性ペーストの塗布により接続層６１，６２が形成されてもよく、半田により接続層６１，６２が形成されてもよい。
【０１１３】
線路ＬＡ３，ＬＡ５，ＬＢ５、接続部Ｇ１，Ｇ２および接続層６１，６２を覆うように、ベース絶縁層４１上にカバー絶縁層４２が形成される。
【０１１４】
この場合、接続層６１を介して線路ＬＡ３の接続部Ｇ１とサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１とが電気的に接続される。また、接続層６２を介して線路ＬＡ５の接続部Ｇ２とサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１とが電気的に接続される。すなわち、線路ＬＡ３，ＬＡ５が、接続層６１、サスペンション基板１０の領域ＲＧ１および接続層６２を介して互いに電気的に接続される。
【０１１５】
図１３および図１４の例においても、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ５間を通るように書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ５を配置することができ、書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ３，ＬＢ５間を通るように書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３を配置することができる。それにより、書込用配線パターンＷ１の線路ＬＡ３，ＬＡ４と書込用配線パターンＷ２の線路ＬＢ４，ＬＢ５とを交互にかつ平行に配置することができる。したがって、簡単な構成で、電極パッド２１，３１と電極パッド２２，３２との間の電気的接続性を確保しつつ、書込用配線パターンＷ１，Ｗ２の特性インピーダンスを低減することができる。
【０１１６】
また、サスペンション本体部１０を用いた接続構造であるので、製造工程の複雑化が防止される。
【０１１７】
また、交差領域ＣＮ１の構成と交差領域ＣＮ２の構成とは同様であるので、交差領域ＣＮ１における伝送損失と交差領域ＣＮ２における伝送損失とが互いにほぼ等しい。したがって、書込用配線パターンＷ１と書込用配線パターンＷ２との間に大きな伝送特性の差が生じることがない。その結果、磁気ディスクへの書込み動作を適正に行うことができる。
【０１１８】
（９）  請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応関係
以下、請求項の各構成要素と実施の形態の各部との対応の例について説明するが、本発明は下記の例に限定されない。
【０１１９】
上記実施の形態においては、ベース絶縁層４１が絶縁層の例であり、書込用配線パターンＷ１が第１の配線パターンの例であり、書込用配線パターンＷ２が第２の配線パターンの例であり、サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１が第１または第２の接続層の例であり、サスペンション本体部１０が金属層の例である。
【０１２０】
また、線路ＬＡ３，ＬＡ５が第１の線路の例であり、線路ＬＡ４が第２の線路の例であり、線路ＬＢ３，ＬＢ５が第３の線路の例であり、線路ＬＢ４が第４の線路の例であり、線路ＬＡ１が第５の線路の例であり、線路ＬＡ２が第６の線路の例であり、線路ＬＢ１が第７の線路の例であり、線路ＬＢ２が第８の線路の例であり、交差領域ＣＮ１が第１の交差領域の例であり、交差領域ＣＮ２が第２の交差領域の例であり、貫通孔Ｈ１１が第１の貫通孔の例であり、貫通孔Ｈ１２が第２の貫通孔の例である。
【０１２１】
請求項の各構成要素として、請求項に記載されている構成または機能を有する他の種々の要素を用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【０１２２】
本発明は、種々の電気機器または電子機器等に利用することができる。
【符号の説明】
【０１２３】
１  サスペンション基板
１０  サスペンション本体部
１２  タング部
４１  ベース絶縁層
４２  カバー絶縁層
ＣＮ１，ＣＮ２  交差領域
ＬＡ１〜ＬＡ５，ＬＢ１〜ＬＢ５  線路
Ｒ１，Ｒ２  読取用配線パターン
Ｗ１，Ｗ２  書込用配線パターン
【図１】
2010135754.tif 000003
【図２】
2010135754.tif 000004
【図３】
2010135754.tif 000005
【図４】
2010135754.tif 000006
【図５】
2010135754.tif 000007
【図６】
2010135754.tif 000008
【図７】
2010135754.tif 000009
【図８】
2010135754.tif 000010
【図９】
2010135754.tif 000011
【図１０】
2010135754.tif 000012
【図１１】
2010135754.tif 000013
【図１２】
2010135754.tif 000014
【図１３】
2010135754.tif 000015
【図１４】
2010135754.tif 000016
【図１５】
2010135754.tif 000017
【手続補正書】
【提出日】平成22年4月26日(2010.4.26)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層の一面に形成され、信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンと、
前記絶縁層の一面に形成され、前記第１の配線パターンに接続される第１および第２の電極パッドと、
前記絶縁層の一面に形成され、前記第２の配線パターンに接続される第３および第４の電極パッドと、
前記絶縁層の他面に設けられる第１の接続層とを備え、
前記第１の配線パターンは、第１、第２、第３および第４の線路を有し、
前記第２の配線パターンは、第５、第６、第７および第８の線路を有し、
前記第１および第２の線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、前記第１および第２の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、
前記第３の線路は、前記第１の線路の一端部側または前記第２の線路の一端部側から分岐して延び、かつ前記第１の電極パッドに接続され、
前記第４の線路は、前記第１の線路の他端部側または前記第２の線路の他端部側から分岐して延び、かつ前記第２の電極パッドに接続され、
前記第５および第６の線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、前記第５および第６の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、
前記第７の線路は、前記第５の線路の一端部側または前記第６の線路の一端部側から分岐して延び、かつ前記第３の電極パッドに接続され、
前記第８の線路は、前記第５の線路の他端部側または前記第６の線路の他端部側から分岐して延び、かつ前記第４の電極パッドに接続され、
前記第１の配線パターンの前記第１および第２の線路と前記第２の配線パターンの前記第５および第６の線路とが交互に配列され、
前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路と前記第２の配線パターンの前記第５または第６の線路とが交差する第１の交差領域と、
前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路と前記第２の配線パターンの前記第５または第６の線路とが交差する第２の交差領域とが設けられ、
前記第１の交差領域に配置される前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分が分断され、前記第１の交差領域に配置される前記第２の配線パターンの前記第５および第６の線路の部分が前記絶縁層上で前記分断された第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分の間を通るように配置され、
前記絶縁層は、前記第１の交差領域において第１および第２の貫通孔を有し、前記分断された第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分の一方は、前記第１の貫通孔を通して前記第１の接続層に電気的に接続され、前記分断された第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分の他方は、前記第２の貫通孔を通して前記第１の接続層に電気的に接続されることを特徴とする配線回路基板。
【請求項２】
前記絶縁層の他面に形成される金属層をさらに備え、
前記第１の接続層は、前記金属層の一部からなり、前記金属層の他の部分から電気的に分離されていることを特徴とする請求項１記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記絶縁層の他面に設けられる第２の接続層をさらに備え、
前記第２の交差領域に配置される前記第２の配線パターンの前記第５または第６の線路の部分が分断され、前記第２の交差領域に配置される前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分が前記絶縁層上で前記分断された前記第２の配線パターンの前記第５または第６の線路の部分の間を通るように配置され、
前記絶縁層は、前記第２の交差領域において第３および第４の貫通孔を有し、前記分断された前記第２の配線パターンの前記第５または第６の線路の部分の一方は、前記第３の貫通孔を通して前記第２の接続層に電気的に接続され、前記分断された前記第２の配線パターンの前記第５または第６の線路の部分の他方は、前記第４の貫通孔を通して前記第２の接続層に電気的に接続されることを特徴とする請求項１記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記絶縁層の他面に形成される金属層をさらに備え、
前記第１の接続層は、前記金属層の一部からなり、前記金属層の他の部分から電気的に分離され、
前記第２の接続層は、前記金属層の他の一部からなり、前記金属層の他の部分から電気的に分離されていることを特徴とする請求項３記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記第３の線路の幅および前記第４の線路の幅の各々は、前記第１の線路の幅と前記第２の線路の幅との合計であり、前記第７の線路の幅および前記第８の線路の幅の各々は、前記第５の線路の幅と前記第６の線路の幅との合計であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板。
【請求項６】
絶縁層の一面に、信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンならびに第１、第２、第３および第４の電極パッドを形成する工程と、
前記絶縁層の他面に接続層を形成する工程とを備え、
前記第１および第２の配線パターンならびに前記第１、第２、第３および第４の電極パッドを形成する工程は、
第１の交差領域において前記絶縁層に第１および第２の貫通孔を形成する工程と、
前記第１の配線パターンが第１、第２、第３および第４の線路からなるとともに前記第２の配線パターンが第５、第６、第７および第８の線路からなり、前記第１の配線パターンの前記第１および第２の線路と前記第２の配線パターンの前記第５および第６の線路とが交互に配列され、前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路と前記第２の配線パターンの前記第５および第６の線路とが第１の交差領域において交差しかつ前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路と前記第２の配線パターンの前記第５および第６の線路とが第２の交差領域において交差し、前記第１および第２の線路の一端部側が互いに電気的に接続され、前記第１および第２の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、前記第３の線路は、前記第１の線路の一端部側または前記第２の線路の一端部側から分岐して延び、かつ前記第１の電極パッドに接続され、前記第４の線路は、前記第１の線路の他端部側または前記第２の線路の他端部側から分岐して延び、かつ前記第２の電極パッドに接続され、前記第５および第６の線路の一端部側が互いに電気的に接続され、前記第５および第６の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、前記第７の線路は、前記第５の線路の一端部側または前記第６の線路の一端部側から分岐して延び、かつ前記第３の電極パッドに接続され、前記第８の線路は、前記第５の線路の他端部側または前記第６の線路の他端部側から分岐して延び、かつ前記第４の電極パッドに接続され、
前記第１の交差領域に配置される前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分が分断され、前記第１の交差領域に配置される前記第２の配線パターンの前記第５および第６の線路の部分が前記絶縁層上で前記分断された前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分の間を通り、前記分断された前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分の一方が前記第１の貫通孔を通して前記接続層に電気的に接続され、前記分断された前記第１の配線パターンの前記第１または第２の線路の部分の他方が前記第２の貫通孔を通して前記接続層に電気的に接続されるように、前記第１および第２の配線パターンならびに前記第１、第２、第３および第４の電極パッドを前記絶縁層上に形成する工程とを含むことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
（１）第１の発明に係る配線回路基板は、絶縁層と、絶縁層の一面に形成され、信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンと、絶縁層の一面に形成され、第１の配線パターンに接続される第１および第２の電極パッドと、絶縁層の一面に形成され、第２の配線パターンに接続される第３および第４の電極パッドと、絶縁層の他面に設けられる第１の接続層とを備え、第１の配線パターンは、第１、第２、第３および第４の線路を有し、第２の配線パターンは、第５、第６、第７および第８の線路を有し、第１および第２の線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、第１および第２の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、第３の線路は、第１の線路の一端部側または第２の線路の一端部側から分岐して延び、かつ第１の電極パッドに接続され、第４の線路は、第１の線路の他端部側または第２の線路の他端部側から分岐して延び、かつ第２の電極パッドに接続され、第５および第６の線路の一端部側が互いに電気的に接続されるとともに、第５および第６の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、第７の線路は、第５の線路の一端部側または第６の線路の一端部側から分岐して延び、かつ第３の電極パッドに接続され、第８の線路は、第５の線路の他端部側または第６の線路の他端部側から分岐して延び、かつ第４の電極パッドに接続され、第１の配線パターンの第１および第２の線路と第２の配線パターンの第５および第６の線路とが交互に配列され、第１の配線パターンの第１または第２の線路と第２の配線パターンの第５または第６の線路とが交差する第１の交差領域と、第１の配線パターンの第１または第２の線路と第２の配線パターンの第５または第６の線路とが交差する第２の交差領域とが設けられ、第１の交差領域に配置される第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が分断され、第１の交差領域に配置される第２の配線パターンの第５または第６の線路の部分が絶縁層上で分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の間を通るように配置され、絶縁層は、第１の交差領域において第１および第２の貫通孔を有し、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の一方は、第１の貫通孔を通して第１の接続層に電気的に接続され、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の他方は、第２の貫通孔を通して第１の接続層に電気的に接続されるものである。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
その配線回路基板においては、第１の配線パターンの第１および第２の線路と第２の配線パターンの第５および第６の線路とが交互に配列される。この場合、第１の線路の一側面および他側面ならびに第２の線路の一側面および他側面のうち３つの側面と、第５の線路の一側面および他側面ならびに第６の線路の一側面および他側面のうち３つの側面とが、互いに対向する。それにより、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの対向面積が大きくなるため、第１および第２の配線パターンのキャパシタンスが大きくなる。その結果、第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスが低減される。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
また、第１の交差領域において、第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が分断され、第２の配線パターンの第５または第６の線路の部分が、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の間を通るように配置される。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
これにより、簡単な構成で、第１の配線パターンの電気的接続性を確保しつつ、第１の配線パターンの第１および第２の線路と第２の配線パターンの第５および第６の線路とを交互に配列することができる。したがって、低コストで容易に第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスを低減することができる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
（３）配線回路基板は、絶縁層の他面に設けられる第２の接続層をさらに備え、第２の交差領域に配置される第２の配線パターンの第５または第６の線路の部分が分断され、第２の交差領域に配置される第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が絶縁層上で分断された第２の配線パターンの第５または第６の線路の部分の間を通るように配置され、絶縁層は、第２の交差領域において第３および第４の貫通孔を有し、分断された第２の配線パターンの第５または第６の線路の部分の一方は、第３の貫通孔を通して第２の接続層に電気的に接続され、分断された第２の配線パターンの第５または第６の線路の部分の他方は、第４の貫通孔を通して第２の接続層に電気的に接続されてもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
この場合、第２の交差領域において、第２の配線パターンの第５または第６の線路の部分が分断され、第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が、分断された第２の配線パターンの第５または第６の線路の部分の間を通るように配置される。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
分断された第２の配線パターンの第５または第６の線路の部分の一方は、絶縁層の第３の貫通孔を通して第２の接続層に電気的に接続され、他方は、絶縁層の第４の貫通孔を通して第２の接続層に電気的に接続される。この場合、第２の接続層を介して、分断された第２の配線パターンの第５または第６の線路の部分が電気的に接続される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
これにより、第１および第２の交差領域において、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分および分断された第２の配線パターンの第５または第６の線路の部分が同様の構成で接続される。したがって、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの平衡性が確保される。その結果、第１の配線パターンおよび第２の配線パターンにおいて、良好な伝送特性が得られる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
（５）配線回路基板は、第３の線路の幅および第４の線路の幅の各々は、第１の線路の幅と第２の線路の幅との合計であり、第７の線路の幅および第８の線路の幅の各々は、第５の線路の幅と第６の線路の幅との合計であってもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
この場合、第１の配線パターンにおいて、第１および第２の線路の一体的な特性インピーダンスと、第３および第４の線路の各々の特性インピーダンスとが等しくなる。同様に、第２の配線パターンにおいて、第５および第６の線路の一体的な特性インピーダンスと、第７および第８の線路の各々の特性インピーダンスとが等しくなる。それにより、第１および第２の配線パターンにおける伝送損失が低減される。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
（６）第２の発明に係る配線回路基板の製造方法は、絶縁層の一面に、信号線路対を構成する第１および第２の配線パターンならびに第１、第２、第３および第４の電極パッドを形成する工程と、絶縁層の他面に接続層を形成する工程とを備え、第１および第２の配線パターンならびに第１、第２、第３および第４の電極パッドを形成する工程は、第１の交差領域において絶縁層に第１および第２の貫通孔を形成する工程と、第１の配線パターンが第１、第２、第３および第４の線路からなるとともに第２の配線パターンが第５、第６、第７および第８の線路からなり、第１の配線パターンの第１および第２の線路と第２の配線パターンの第５および第６の線路とが交互に配列され、第１の配線パターンの第１または第２の線路と第２の配線パターンの第５および第６の線路とが第１の交差領域において交差しかつ第１の配線パターンの第１または第２の線路と第２の配線パターンの第５および第６の線路とが第２の交差領域において交差し、第１および第２の線路の一端部側が互いに電気的に接続され、第１および第２の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、第３の線路は、第１の線路の一端部側または第２の線路の一端部側から分岐して延び、かつ第１の電極パッドに接続され、第４の線路は、第１の線路の他端部側または第２の線路の他端部側から分岐して延び、かつ第２の電極パッドに接続され、第５および第６の線路の一端部側が互いに電気的に接続され、第５および第６の線路の他端部側が互いに電気的に接続され、第７の線路は、第５の線路の一端部側または第６の線路の一端部側から分岐して延び、かつ第３の電極パッドに接続され、第８の線路は、第５の線路の他端部側または第６の線路の他端部側から分岐して延び、かつ第４の電極パッドに接続され、第１の交差領域に配置される第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が分断され、第１の交差領域に配置される第２の配線パターンの第５および第６の線路の部分が絶縁層上で分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の間を通り、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の一方が第１の貫通孔を通して接続層に電気的に接続され、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の他方が第２の貫通孔を通して接続層に電気的に接続されるように、第１および第２の配線パターンならびに第１、第２、第３および第４の電極パッドを絶縁層上に形成する工程とを含むものである。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
その製造方法においては、第１の配線パターンの第１および第２の線路と第２の配線パターンの第５および第６の線路とが交互に配列される。この場合、第１の線路の一側面および他側面ならびに第２の線路の一側面および他側面のうち３つの側面と、第５の線路の一側面および他側面ならびに第６の線路の一側面および他側面のうち３つの側面とが、互いに対向する。それにより、第１の配線パターンと第２の配線パターンとの対向面積が大きくなるため、第１および第２の配線パターンのキャパシタンスが大きくなる。その結果、第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスが低減される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
また、第１の交差領域において、第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分が分断され、第２の配線パターンの第５または第６の線路の部分が、分断された第１の配線パターンの第１または第２の線路の部分の間を通るように配置される。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
これにより、簡単な構成で、第１の配線パターンの電気的接続性を確保しつつ、第１の配線パターンの第１および第２の線路と第２の配線パターンの第５および第６の線路とを交互に配列することができる。したがって、低コストで容易に第１および第２の配線パターンの特性インピーダンスを低減することができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
サスペンション本体部１０の他端部には４つの電極パッド３１，３２，３３，３４が形成されている。タング部１２上の電極パッド２１〜２４とサスペンション本体部１０の他端部の電極パッド３１〜３４とは、それぞれ書込用配線パターンＷ１，Ｗ２および読取用配線パターンＲ１，Ｒ２により電気的に接続されている。また、サスペンション本体部１０には複数の孔部Ｈが形成されている。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
サスペンション基板１を備える図示しないハードディスクドライブ装置においては、磁気ディスクに対する情報の書込み時に一対の書込用配線パターンＷ１，Ｗ２に電流が流れる。また、磁気ディスクに対する情報の読込み時に一対の読取用配線パターンＲ１，Ｒ２に電流が流れる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
線路ＬＡ３の端部および線路ＬＡ５の端部には、円形の接続部Ｇ１，Ｇ２がそれぞれ設けられる。また、接続部Ｇ１，Ｇ２の下方におけるベース絶縁層４１の部分に、貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２がそれぞれ形成される。貫通孔Ｈ１１，Ｈ１２は、ベース絶縁層４１の上面から下面にかけて径が漸次小さくなるようにテーパ形状に形成される。接続部Ｇ１は、貫通孔Ｈ１１内においてサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１に接触し、接続部Ｇ２は、貫通孔Ｈ１２内においてサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１に接触する。これにより、サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１を介して、線路ＬＡ３，ＬＡ５が電気的に接続される。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９６】
（７）他の製造方法
サスペンション基板１の他の製造方法について説明する。図１０および図１１は、サスペンション基板１の他の製造工程を示す縦断面図である。図１０および図１１の例について、図７および図８に示した例と異なる点を説明する。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１０９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１０９】
この場合、接続層５１を介して線路ＬＡ３の接続部Ｇ１とサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１とが電気的に接続される。また、接続層５２を介して線路ＬＡ５の接続部Ｇ２とサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１とが電気的に接続される。すなわち、線路ＬＡ３，ＬＡ５が、接続層５１、サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１および接続層５２を介して互いに電気的に接続される。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１１４】
この場合、接続層６１を介して線路ＬＡ３の接続部Ｇ１とサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１とが電気的に接続される。また、接続層６２を介して線路ＬＡ５の接続部Ｇ２とサスペンション本体部１０の領域ＲＧ１とが電気的に接続される。すなわち、線路ＬＡ３，ＬＡ５が、接続層６１、サスペンション本体部１０の領域ＲＧ１および接続層６２を介して互いに電気的に接続される。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０１２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０１２０】
また、線路ＬＡ３，ＬＡ５が第１の線路の例であり、線路ＬＡ４が第２の線路の例であり、線路ＬＢ３，ＬＢ５が第５の線路の例であり、線路ＬＢ４が第６の線路の例であり、線路ＬＡ１が第３の線路の例であり、線路ＬＡ２が第４の線路の例であり、線路ＬＢ１が第７の線路の例であり、線路ＬＢ２が第８の線路の例であり、交差領域ＣＮ１が第１の交差領域の例であり、交差領域ＣＮ２が第２の交差領域の例であり、貫通孔Ｈ１１が第１の貫通孔の例であり、貫通孔Ｈ１２が第２の貫通孔の例である。