【手続補正書】
【提出日】令和2年12月21日(2020.12.21)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
焼結準備のためにテープを処理するためのシステムであって、
前記システムは：
テープであって、前記テープの素地部分を備え、前記素地部分は、有機結合剤中の無機材料の粒体を有する、テープ；及び
アクティブヒータを備える結合剤バーンアウトステーション
を備え、
前記テープは、前記結合剤バーンアウトステーションを通って前進し、これにより、前記結合剤バーンアウトステーションが、前記テープの前記素地部分を受承して、前記テープの前記素地部分が前記ヒータからの熱に接する際に前記有機結合剤を炭化又は燃焼し、これにより、前記テープの前記無機材料の焼結のための準備ができた前記テープの第２の部分が形成され、
ある瞬間において、前記テープは同時に、前記結合剤バーンアウトステーションに向かって、前記結合剤バーンアウトステーションを通って、及び前記結合剤バーンアウトステーションから延在し、これにより、前記瞬間において、前記テープは、前記第２の部分に連続して接続された前記素地部分を含み、
前記結合剤バーンアウトステーションは、前記無機材料の前記粒体を実質的に焼結することなく、前記テープの前記素地部分から、重量で少なくともほとんどの前記有機結合剤を炭化又は燃焼する、システム。
【請求項２】
超低張力ダンサーを更に備え、前記超低張力ダンサーは、前記テープに有意な張力を印加することなく前記テープを再配向するための、軽量かつ低慣性のローラを含み、これにより、前記テープの前記第２の部分の張力は、断面１ｍｍ２あたり５００重量グラム未満となり、これにより、前記テープの前記第２の部分の破断の可能性が低減され、焼結のための前記テープの長い連続長さを促進する、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記システムは、前記テープが前記結合剤バーンアウトステーションを通って前進する際に、前記テープ上にガスを吹き付け、及び／又は引き込み、
前記結合剤バーンアウトステーションは、前記テープ上に吹き付けられる及び／又は引き込まれる前記ガスを用いずに前記有機結合剤が発火する温度より高い温度で、前記テープを加熱し、これにより、前記有機結合剤は炭化又は燃焼されるものの、前記テープは引火しない、請求項１に記載のシステム。
【請求項４】
無機材料の粒体を含むテープ材料であって、前記テープ材料は、特に幅が広く、長さが長く、また厚さが薄いものであり、５ミリメートル超の幅、３０センチメートル超の長さ、及び３マイクロメートル〜１ミリメートルの厚さを有し、前記テープの前記無機材料は、多結晶質セラミック材料及び合成鉱物のうちの少なくとも１つである、テープ材料；
焼結ステーション
を備える、焼結システムであって、
前記焼結ステーションは、入口、出口、及び前記入口と前記出口との間に延在するチャネルを備え、
ある瞬間において、前記テープ材料は、前記焼結ステーションの前記入口内へ、前記チャネルを通って、そして前記出口から外へと延在し、
前記チャネル内の熱によって前記無機材料は焼結され、これにより、前記無機材料は、前記入口における第１の多孔率と、前記出口における、前記第１の多孔率未満である第２の多孔率とを有し、
前記テープ材料には、前記テープ材料が前記焼結ステーションの前記チャネルを通過する際に正の張力が印加され、これにより、焼結ひずみが軽減される、焼結システム。
【請求項５】
前記テープ材料は、少なくとも１インチ（２．５４ｃｍ）／分の速度で、前記焼結ステーションを通って移動する、請求項４に記載の焼結システム。
【請求項６】
前記焼結ステーションの前記出口及び前記入口は、１つの略水平な平面内にあり、従って、前記焼結ステーションの前記出口と前記入口との間に画定される、水平面に対する角度は、１０°未満となり、これにより、前記チャネルに対するガスの流れが少なくとも部分的に制御される、請求項４に記載の焼結システム。
【請求項７】
前記焼結ステーションは更に、前記チャネルの下側表面を画定する、上向きチャネル表面と、前記チャネルの上側表面を画定する、下向きチャネル表面とを備え、
前記下向きチャネル表面は、前記テープ材料の上側表面付近に位置決めされ、これにより、前記テープ材料の前記上側表面と前記下向きチャネル表面との間の間隙は、０．５インチ（１．２７ｃｍ）未満となり、これによって前記チャネル内のガスの流れが少なくとも部分的に制御される、請求項６に記載の焼結システム。
【請求項８】
セラミックテープを製造するためのプロセスであって、
前記プロセスは：
多結晶質セラミックを含むテープを、前記多結晶質セラミックの粒子を熱源に曝露して前記粒子間の焼結を誘発することにより、前記多結晶質セラミックの多孔率が２０体積％未満となるまで焼結するステップ
を含み、
前記テープは特に薄型であり、前記テープの厚さは５００μｍ未満であり、これにより、熱浸透による迅速な焼結を促進し、
前記テープは、幅が少なくとも５ｍｍ、及び長さが少なくとも３００ｃｍである、プロセス。
【請求項９】
前記焼結するステップ中に前記テープに正の長さ方向の張力を印加するステップを更に含む、請求項８に記載のプロセス。
【請求項１０】
前記焼結するステップ中に、前記テープを、前記熱源に向かって、及びその後前記熱源から離すように、移動させるステップを更に含む、請求項８に記載のプロセス。
【請求項１１】
前記焼結するステップの時間量は特に短く、合計２時間未満であり、これにより、前記セラミックテープ内での小さな粒体サイズの維持が補助される、請求項８〜１０のいずれか１項に記載のプロセス。
【請求項１２】
前記焼結するステップの合計時間は１時間未満であり、
前記焼結するステップ後の前記多結晶質セラミックの密度は、体積で９５％超の密度である、請求項１１に記載のプロセス。
【請求項１３】
前記テープは、前記焼結するステップの後、閉鎖された細孔を備える、請求項１１に記載のプロセス。
【請求項１４】
前記テープは、前記焼結するステップ中に気化する揮発性成分を含み、前記揮発性成分は無機性であり、
前記テープは、前記焼結するステップの後に比べて、前記焼結するステップの前に、前記揮発性成分を少なくとも１体積％多く含む、請求項８に記載のプロセス。
【請求項１５】
テープであって、
前記テープは：
互いに対して焼結された無機材料の粒体を含む本体であって、前記本体は、第１の主表面と第２の主表面との間に延在する、本体
を備え、
前記本体は、前記第１の主表面と前記第２の主表面との間の距離として定義される厚さ、前記厚さに対して垂直な前記第１の主表面の第１の寸法として定義される幅、並びに前記厚さ及び前記幅の両方に対して垂直な前記第１の主表面の第２の寸法として定義される長さを有し、
前記テープは長く、約３００ｃｍ以上の長さを有し、
前記テープは薄く、約３μｍ〜約１ｍｍの厚さを有し、
前記テープは特に幅が広く、約５ｍｍ以上の幅を有する、テープ。
【請求項１６】
前記テープの幾何学的一貫性は：
長さ方向において１ｍ離間した複数の場所で測定した場合の前記テープの幅の差は、１００μｍ未満であり；
前記テープの幅方向の中央に沿った、長さ方向において１ｍ離間した複数の場所で測定した場合の、前記テープの厚さの差は、１０μｍ未満である
というものである、請求項１５に記載のテープ。
【請求項１７】
前記テープは平坦であるか、又は平坦化でき、従って、平行な平坦表面の間で押圧された長さ１０ｃｍの前記テープは、破断することなく、前記平行な平坦表面と接触するよう、及び／又は前記平行な平坦表面との接触から０．０５ｍｍ以内となるように平坦化され、
前記平行な平坦表面と接触するよう、及び／又は前記平行な平坦表面との接触から０．０５ｍｍ以内となるように平坦化された場合、前記テープは、前記テープのヤング率の１％以下の最大面内応力を示す、請求項１５に記載のテープ。
【請求項１８】
前記テープの前記第１の主表面及び前記第２の主表面は、粒体プロファイルを有し、
前記粒体はセラミックであり、
前記セラミックの少なくともいくつかの独立した粒体は、中間の非晶質材料がほとんど又は全く存在しない状態で、互いに隣接し、従って２つの隣接する粒体の間の非晶質材料の厚さは５ｎｍ未満となる、請求項１５に記載のテープ。
【請求項１９】
前記本体は、体積で１０％未満の多孔率を有し、
前記本体は、閉鎖された細孔を有する、請求項１５に記載のテープ。
【請求項２０】
前記粒体はリチウムを含み、前記本体は、５×１０−５Ｓ／ｃｍ超のイオン伝導度を有する、請求項１９に記載のテープ。
【請求項２１】
前記本体は、５μｍ以下という特に微細な粒体サイズを有する、請求項１５に記載のテープ。
【請求項２２】
請求項１５〜２１のいずれか１項に記載のテープのロールであって、
前記テープは、前記テープ自体の周りに巻かれて前記テープ自体の上に重なり、３０ｃｍ未満の半径まで曲げられる、ロール。
【請求項２３】
請求項１５〜２１のいずれか１項に記載のテープから切断された、複数のシート。