【手続補正書】
【提出日】平成17年2月9日(2005.2.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板を載置するプレート本体と、
前記プレート本体に形成された発熱電極と、前記プレート本体に形成され、少なくとも中心から外周方向に複数の領域に分割された静電チャック電極とを具備し、
前記静電チャック電極には、前記領域毎に外部から電圧が供給されてチャック力が生成され、前記静電チャック電極の各領域毎に発生するチャック力を所定のタイミングで制御する手段を有することを特徴とするホットプレート。
【請求項２】
前記静電チャック電極には、前記中心部分から外周方向に向かって順次電圧が供給されていくことを特徴とする請求項１に記載のホットプレート。
【請求項３】
前記静電チャック電極の少なくとも１つの前記領域に供給される電圧は、所定値まで徐々に供給されることを特徴とする請求項２に記載のホットプレート。
【請求項４】
半導体基板を載置するプレート本体と、
前記プレート本体に形成された発熱電極と、
前記プレート本体に形成された静電チャック電極とを具備し、
前記プレート本体は、半導体基板を載置する面が凸状であり、前記半導体基板と前記プレート本体表面との間の距離が前記ホットプレートの中心部分から外周方向に向かって順次長くなっていることを特徴とするホットプレート。
【請求項５】
半導体基板を載置するプレート本体と、
前記プレート本体に形成された発熱電極と、
前記プレート本体に形成された静電チャック電極とを具備し、
前記静電チャック電極は、前記プレート本体において一方の外周から中央部を通って他方の外周まで凸状であることを特徴とするホットプレート。
【請求項６】
プレート本体と、前記プレート本体に形成された発熱電極と、前記プレート本体に形成され、少なくとも中心から外周方向に複数の領域に分割された静電チャック電極とを具備したホットプレート上に半導体基板を載置する工程と、
前記静電チャック電極の前記各領域に電圧を印加して前記各領域毎にチャック力を発生させ、このチャック力により前記半導体基板を前記ホットプレートに保持させる工程と、
前記プレート本体に搭載された半導体基板を前記発熱電極により所定の温度まで加熱する工程と、
前記半導体基板を前記ホットプレートで保持した状態で前記半導体基板を処理する工程とを具備し、
前記静電チャック電極には、前記中心部分から外周方向に向かって順次電圧が供給され、前記中心部分から外周方向に向かって順次チャック力が発生していくことを特徴とする記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記半導体基板を前記ホットプレートにチャックする電圧、チャックする時間、デチャックする電圧及びデチャックする時間の少なくとも１つは、予めホットプレートに載置する前又は載置後この半導体基板の裏面状態を検知しておき、その情報に基づいてこれらの時間や電圧を制御することを特徴とする請求項６に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記チャック後に、前記静電チャック電極にチャック時の電圧とは逆方向の電圧を印加して前記半導体基板を除電することを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
プレート本体と、前記プレート本体に形成された発熱電極と、前記プレート本体に形成された静電チャック電極とを具備したホットプレート上に半導体基板を載置する工程と、
前記静電チャック電極にチャック電圧を印加してチャック力を発生させ、このチャック力により前記半導体基板を前記ホットプレートに保持させる工程と、
前記プレート本体で加熱された半導体基板を前記ホットプレートで保持した状態で処理する工程と、
前記静電チャック電極に印加されたチャック電圧とは極性が逆のチャック解放電圧を印加して、前記半導体基板を前記ホットプレートから外す工程と、
前記半導体基板を前記ホットプレートにチャックする電圧、チャックする時間、デチャックする電圧及びデチャックする時間の少なくとも１つは、予めホットプレートに載置する前又は載置後この半導体基板の裏面状態を検知しておき、その情報に基づいてこれらの時間や電圧を制御する工程とを具備したことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
すなわち、本発明のホットプレートは、半導体基板を載置するプレート本体と、前記プレート本体に形成された発熱電極と、前記プレート本体に形成され、少なくとも中心から外周方向に複数の領域に分割された静電チャック電極とを具備し、前記静電チャック電極には、前記領域毎に外部から電圧が供給されてチャック力が生成され、前記静電チャック電極の各領域毎に発生するチャック力を所定のタイミングで制御する手段を有することを特徴としている。前記静電チャック電極には、前記中心部分から外周方向に向かって順次電圧が供給されていくようにしても良い。前記静電チャック電極の少なくとも１つの前記領域に供給される電圧は、所定値まで徐々に供給されるようにしても良い。
また、本発明のホットプレートは、半導体基板を載置するプレート本体と、前記プレート本体に形成された発熱電極と、前記プレート本体に形成された静電チャック電極とを具備し、前記プレート本体は、半導体基板を載置する面が凸状であり、前記半導体基板と前記プレート本体表面との間の距離が前記ホットプレートの中心部分から外周方向に向かって順次長くなっていることを特徴としている。
また、本発明のホットプレートは、半導体基板を載置するプレート本体と、前記プレート本体に形成された発熱電極と、前記プレート本体に形成された静電チャック電極とを具備し、前記静電チャック電極は、前記プレート本体において一方の外周から中央部を通って他方の外周まで凸状であることを特徴としている。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
本発明の半導体装置の製造方法は、プレート本体と、前記プレート本体に形成された発熱電極と、前記プレート本体に形成され、少なくとも中心から外周方向に複数の領域に分割された静電チャック電極とを具備したホットプレート上に半導体基板を載置する工程と、前記静電チャック電極の前記各領域に電圧を印加して前記各領域毎にチャック力を発生させ、このチャック力により前記半導体基板を前記ホットプレートに保持させる工程と、前記プレート本体に搭載された半導体基板を前記発熱電極により所定の温度まで加熱する工程と、前記半導体基板を前記ホットプレートで保持した状態で前記半導体基板を処理する工程とを具備し、前記静電チャック電極には、前記中心部分から外周方向に向かって順次電圧が供給され、前記中心部分から外周方向に向かって順次チャック力が発生していくことを特徴としている。前記半導体基板を前記ホットプレートにチャックする電圧、チャックする時間、デチャックする電圧及びデチャックする時間の少なくとも１つは、予めホットプレートに載置する前又は載置後この半導体基板の裏面状態を検知しておき、その情報に基づいてこれらの時間や電圧を制御するようにしても良い。前記チャック後に、前記静電チャック電極にチャック時の電圧とは逆方向の電圧を印加して前記半導体基板を除電するようにしても良い。
また、本発明の半導体装置の製造方法は、プレート本体と、前記プレート本体に形成された発熱電極と、前記プレート本体に形成された静電チャック電極とを具備したホットプレート上に半導体基板を載置する工程と、前記静電チャック電極にチャック電圧を印加してチャック力を発生させ、このチャック力により前記半導体基板を前記ホットプレートに保持させる工程と、前記プレート本体で加熱された半導体基板を前記ホットプレートで保持した状態で処理する工程と、前記静電チャック電極に印加されたチャック電圧とは極性が逆のチャック解放電圧を印加して、前記半導体基板を前記ホットプレートから外す工程と、前記半導体基板を前記ホットプレートにチャックする電圧、チャックする時間、デチャックする電圧及びデチャックする時間の少なくとも１つは、予めホットプレートに載置する前又は載置後この半導体基板の裏面状態を検知しておき、その情報に基づいてこれらの時間や電圧を制御する工程とを具備したことを特徴としている。