(57)【要約】【課題】装置内部の密閉された空間にＬＥＤを配置した照明装置であっても、点灯中のＬＥＤの温度上昇を効率良く抑えることできる照明装置を提供すること。【解決手段】プリント回路基板１４と、このプリント回路基板１４に実装される発光手段１４ｃと、この発光手段１４ｃから発する熱を放熱させるための放熱部材１２３と、プリント回路基板１４ｃ、発光手段１４ｃおよび放熱部材１２３を内部に配置する為の透光性の円筒状ケース１０を備えた照明装置１００であって、放熱部材１２３は、筒状で外側面に平坦部１１ｇを有し、この平坦部１１ｇにプリント回路基板１４を接合させ、円筒状ケース１０と放熱部材１２３とにより円筒状ケース１０内に密閉空間を形成するとともに放熱部材１２３の内部と外気とを連通させた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板と、このプリント回路基板に実装される発光手段と、この発光手段から発する熱を放熱させるための放熱部材と、前記プリント回路基板、前記発光手段および前記放熱部材を内部に配置する為の透光性の円筒状ケースを備えた照明装置であって、
前記放熱部材は、筒状で外周面に平坦部を有し、
この平坦部に前記プリント回路基板を接合させ、
前記円筒状ケースと前記放熱部材とにより前記円筒状ケース内に密閉空間を形成するとともに前記放熱部材の内部と外気とを連通させたことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記プリント回路基板を、前記円筒状ケースの軸線に沿って複数並べて配置し、
前記放熱部材の平坦部を前記複数のプリント回路基板に対応して複数設け、この複数の平坦部に前記複数のプリント回路基板をそれぞれ接合させたことを特徴とする請求項１の照明装置。
【請求項３】
前記放熱部材の内部空間に突出する放熱フィンを前記放熱部材の内面に一体形成したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記円筒状ケースの両端が開口し、
前記放熱部材は多角形であり、
開口を有する円板を一対設け、それぞれの開口に前記放熱部材の両端を嵌合させて前記円板を前記放熱部材の両端に取り付け、
金属製の一対の蓋部材を前記円筒状ケースの両端の開口に設けてこの開口を塞ぐとともにこの一対の蓋部材のそれぞれに開口を形成し、開口を介して前記放熱部材の内部空間を外気に連通させたことを特徴とする請求項１乃至請求項３の何れか１つに記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光手段であるＬＥＤが実装されたプリント回路基板と、このＬＥＤから発する熱を放熱させるための放熱部材等を備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば工作機械の内部を照明する照明装置として、蛍光灯（直管）が用いられてきた。蛍光灯は、工作機械による金属加工時に飛散する金属くずや潤滑油などにより劣化や破損しやすいため、金属くずや潤滑油から蛍光灯を守るために強化ガラスで防護する必要があった。
しかし、強化ガラスは複雑な形状に加工するのは難しいため、円筒状に加工して用いるのが一般的だった。また、円筒状であれば比較的容易に防水性を持たることができ、また広範囲を照明できるという利点もあるため、このような理由からも円筒管が一般的に用いられていた。
そして、環境問題に対する配慮から、蛍光灯の代わりにＣＯ２排出量の少ないＬＥＤを利用した照明装置が用いられる事が多くなった。ＬＥＤ光は指向性であるので、ＬＥＤをプリント回路基板に実装して照明に用いた事でプリント回路基板背面への照明がなくなり、円筒管を用いることが少なくなった。
また、ＬＥＤの発する熱を放熱するためにプリント回路基板背面に放熱構造を付加する必要があったため、ＬＥＤを用いた照明装置は箱型のものが一般的となった。
しかし、蛍光灯をＬＥＤに置き換える場合、蛍光灯と同じ形状、同じ照明範囲を持つ照明装置が望まれていたため、強化ガラス製の円筒管を用いたＬＥＤ照明装置がみられるようになった（例えば、特許文献１）。
【０００３】
上記特許文献１の照明装置は、両端が開口した円筒部を有し、この両端開口は位置決めスリーブにて閉塞されている。この円筒部の内部は密閉された空間となっており、この円筒部の密閉空間に半割した筒状の取り付け基底部が配置されている。この取り付け基底部内部にはその開口面に沿って長方形状の放熱プレートが設けられており、この放熱プレートの両側縁部は取り付け基底部の内壁面に支持されている。そして、放熱プレートの上面にプリント回路基板が接合されており、このプリント回路基板にはＬＥＤが実装されている。取り付け基底部の周壁と放熱プレートとにより放熱空間が形成されている。
【０００４】
ＬＥＤを点灯すると、ＬＥＤで発生した熱が放熱プレートを介して放熱空間へ放熱され、これによりＬＥＤを冷却するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実用新案登録第３１２１８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このような照明装置では、放熱空間が密閉された空間に形成されているので、放熱プレートから放熱した熱を円筒部外部へ放熱させにくいものとなる。そのため、密閉空間内の温度が上昇し、プリント回路基板やこのプリント回路基板に実装されたＬＥＤ等の電子部品の温度上昇を抑えることが難しく、十分な放熱性を備えているとはいい難かった。
【０００７】
これを解消するために、放熱プレートを直接円筒部の内周壁に面接合すればよいが、この放熱プレートをプリント回路基板に接合するため、平板状に形成しなければならず、このため円筒部の内周壁に面接合することができない。
また、特許文献１の照明装置は構造が複雑で照明装置内部のＬＥＤ交換が容易ではなかった。
【０００８】
また、放熱用の円筒管端部金属を円筒部の端部に設け、放熱用プレートの両端をこの円筒管端部金属に接続することにより放熱効率を高めた照明装置が知られている。しかし、放熱プレートの両端部だけが円筒管端部金属に接続されているだけなので、このような照明装置でもＬＥＤから発した熱を十分に放熱させることができない。さらに上記放熱効率を高める為に、円筒管端部金属の肉厚を厚くして放熱効率を高める構成とすると照明装置の重量が増加してしまう。
【０００９】
また、ＬＥＤの発熱量を減らすために順電流を抑えて使用するようにすると、必要照度を得るためにＬＥＤの搭載個数を増やす必要があり、円筒部がおおきくなってしまう。
【００１０】
本発明は、上記問題に着目してなされたもので、円筒状ケース内部の密閉空間に設けられた発光手段の熱を効率良く放熱させることができ、その発光手段の交換が容易にできる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明では、プリント回路基板と、このプリント回路基板に実装される発光手段と、この発光手段から発する熱を放熱させるための放熱部材と、前記プリント回路基板、前記発光手段および前記放熱部材を内部に配置する為の透光性の円筒状ケースを備えた照明装置であって、
前記放熱部材は、筒状で外側面に平坦部を有し、
この平坦部に前記プリント回路基板を接合させ、
前記円筒状ケースと前記放熱部材とにより前記円筒状ケース内に密閉空間を形成するとともに前記放熱部材の内部と外気とを連通させたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、円筒状ケース内部の密閉空間に設けられた発光手段の熱を効率良く放熱させることができる。また、照明装置内部のＬＥＤを容易に交換することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施例１の照明装置の斜視図である。
【図２】図１のＫ−Ｋ線に沿う照明装置の断面図である。
【図３】実施例１の照明装置の分解斜視図である。
【図４】実施例１の端部金具管の正面図である。
【図５】図４のＬ−Ｌ線に沿う端部金具管の断面図である。
【図６】図４の端部金具管の背面図である。
【図７】実施例１の照明装置の組付説明図である。
【図８】実施例１の照明装置の組付説明図である。
【図９】実施例１の他の例を示す図である。
【図１０】実施例２の照明装置を示す図である。
【図１１】実施例３の照明装置を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の照明装置を実現する最良の形態を、図面に示す実施例１〜実施例４に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１５】
まず、本発明に係る実施例１の照明装置の構成を説明する。
【００１６】
図１は、実施例１の照明装置の斜視図である。図２は図１のＫ−Ｋ線に沿う照明装置の断面図である。図３は、実施例１の照明装置の分解斜視図である。
【００１７】
実施例１の照明装置１００は、図１乃至図３に示すように、プリント回路基板１４と、このプリント回路基板１４に実装される高輝度ＬＥＤ（発光手段）１４ｃ，・・・と、この高輝度ＬＥＤ１４ｃ，・・・から発する熱を放熱させるための放熱板１１および金属板１２と、両端が開口した透光性の円筒状ケース１０と、この円筒状ケース１０の両端の開口１０ａ，１０ｂを塞いで内部を密閉する一対の端部用金具１５Ａ，１５Ｂと、これら放熱板１１、金属板１２および一対の端部用金具１５Ａ，１５Ｂを円筒状ケース１０内に保持するための端部金具管２１，２１等を有している。
【００１８】
１８は、照明装置１００を工作機械等の内部の壁面等に取り付けるための環状金具である。
【００１９】
放熱板１１と金属板１２とで、放熱部材１２３を構成する。また、端部用金具１５Ａ，１５Ｂと端部金具管２１，２１とで一対の蓋部材を構成する。
【００２０】
プリント回路基板１４の長手方向の長さは、円筒状ケース１０のそれより短く設定され、短手方向の巾は円筒状ケース１０の内径よりやや小さく設定されている。
【００２１】
また、プリント回路基板１４には、複数のネジ穴１４ｆ，・・・が所定の間隔で形成されている。また、プリント回路基板１４には、複数の高輝度ＬＥＤ１４ｃ，・・・が所定の間隔で実装されている。
【００２２】
プリント回路基板１４の長手方向左端（図３において）には電源用ケーブルのコネクタ１４ｅが設けられている。
【００２３】
放熱板１１は、アルミや鉄等の金属製で、その短手方向の巾がプリント回路基板１４のそれと略同一に設定されている。放熱板１１の短手方向の両側端面は下方向（図７において）に向かって傾斜している。
【００２４】
また、放熱板１１の長手方向の長さは円筒状ケース１０のそれと略同一に設定されている。
【００２５】
そして、この放熱板１１には、プリント回路基板１４の複数のネジ穴１４ｆに対応する箇所にネジ穴１１ｂ，・・・が形成されている。
【００２６】
金属板１２は、アルミや鉄等の金属製であり、図７に示すように、ベース部１２ｇとこの両側縁部に所定の角度で支持板部１２ｅ，１２ｆが連続形成されている。金属板１２の断面は略凹字状（図７において）を呈している。
【００２７】
金属板１２の支持板部１２ｅ，１２ｆの縁部１２ｃ，１２ｄの離間距離は、放熱板１１の短手方向の巾と略同一に設定されている。また、金属板１２の長手方向の長さは放熱板１１と略同一に設定されている。金属板１２の支持板部１２ｅ，１２ｆの内側面１２ｅａ，１２ｆａが成す角度は、放熱板１１の短手方向の両側端面がなす角度と同一に設定されている。
【００２８】
端部用金具１５Ａ，１５Ｂは、アルミや鉄等の金属製であり、円筒状ケース１０の内径と略同一径の円板状に形成されている。また、端部用金具１５Ａ，１５Ｂの周縁部の近傍には、周縁に沿って等間隔でネジ穴１５Ａａ，・・・、１５Ｂａ，・・・が形成されている。
【００２９】
また、この端部用金具１５Ａ，１５Ｂには、略逆台形状（図３において）の開口１５Ａｃ，１５Ｂｃが形成されている（図７参照）。また、端部用金具１５Ａの開口１５Ａｃの上には、後述する電線貫通金物１６用の貫通穴１５Ａｂが形成されている。
【００３０】
端部金具管２１は、アルミや鉄等の金属製であり、図４〜６に示すように、両端が開口した筒状に形成されている。この端部金具管２１内には大径の穴２１ａと小径の穴２１ｂが連続形成されている。
また、端部金具管２１の外周面２１ａｃには、高輝度ＬＥＤ１４を平面視した方向からみた中心軸上に、照明装置１００を工作機械に取り付ける際のガイドライン２１ａｄが描かれている（図８参照）。
【００３１】
端部金具管２１の内側面２１ｂｄに環状溝２１ｃが形成されている。また、環状溝２１ｃの内径は、円筒状ケース１０の内径と略同一に設定されている。環状溝２１ｃの外径は、円筒状ケース１０の外径と略同一に設定されている。
【００３２】
環状溝２１ｃ内には、図３に示すパッキン２０が設けられている（図２参照）。
【００３３】
また、内側面２１ｂｄの環状溝２１ｃより内側の部分に端部金具管１５Ａ，１５Ｂのネジ穴１５Ａａ，・・・、１５Ｂａ，・・・に対応するネジ穴２１ｂａ，・・・が形成されている。
【００３４】
環状金具１８は、端部金具管２１を保持する環状部１８ａと、この環状部１８ａを支持する一対のＬ字状のアーム部を有している。その環状部１８ａの外周面には、複数のガイドライン１８ｃ，・・・が等間隔に描かれている。
【００３５】
電線貫通金物１６には、端部用金具１５Ａの貫通穴１５Ａｂに嵌合する小径の嵌合部１６ａが形成されている。また、電線貫通金物１６には、給電線１７を通す貫通穴１６ｃが形成されている。
【００３６】
上述したように、放熱板１１、金属板１２、端部用金具１５Ａ，１５Ｂ、端部金具管２１は、アルミや鉄等の金属製であるが、熱伝導性が高く成形性を有していれば上記材質に限られない。
【００３７】
次に本実施例の照明装置の組付けを図３、図７および図８を参照しながら説明する。
【００３８】
図７に示すように、金属板１２の支持板部１２ｅ，１２ｆの上部間に放熱板１１を配置して、断面が台形状の放熱空間となる放熱部材１２３を形成する。
【００３９】
そして、この放熱部材１２３の両端を端部用金具１５Ａ，１５Ｂの開口１５Ａｃ，１５Ｂｃにそれぞれ嵌合させ、端部用金具１５Ａ，１５Ｂの外側面１５Ａｅ，１５Ｂｅと放熱部材１２３の両端面をそれぞれ面一とする。
【００４０】
図３に示す電線貫通金物１６の嵌合部１６ａを端部用金具１５Ａの貫通穴１５Ａｂに嵌合させ（図２参照）、プリント回路基板１４のコネクタ１４ｅに接続された給電線１７の電源側の端部を電線貫通金物１６の貫通穴１６ｃに通して引き出す（図２参照）。
【００４１】
次に、放熱部材１２３、プリント回路基板１４および端部用金具１５Ａ，１５Ｂ等を、図８に示すように、円筒状ケース１０内に配置する。
【００４２】
この後、図２に示すように、円筒状ケース１０の両端１０ａ，１０ｂをパッキン２０，２０が装着された端部金具管２１，２１の環状溝２１ｃ，２１ｃに挿入する。
【００４３】
これにより、円筒状ケース１０の両端１０ａ，１０ｂをパッキン２０，２０に密着させるとともに、端部用金具１５Ａ，１５Ｂの外側面１５Ａｅ，１５Ｂｅを、端部金具管２１，２１の内側面２１ｂｄに当接させる。この当接により、放熱部材１２３の両端の開口が端部金具管２１，２１の小径の穴２１ｂ，２１ｂ内に臨む。
【００４４】
そして、端部用金具１５Ａ，１５Ｂのネジ穴１５Ａａ，・・・,１５Ｂａ，・・・および各端部金具管２１のネジ穴２１ｂａ，・・・に防水パッキン付きの座金Ｚｋを通してネジ止めし、端部金具管２１，２１に端部用金具１５Ａ，１５Ｂを固定する。このネジ止めに拠り座金Ｚｋがネジ穴の全てを塞ぐ。
【００４５】
以上説明した組み付けに拠り、放熱部材１２３内の放熱空間が端部用金具１５Ａ，１５Ｂの開口１５Ａｃ，１５Ｂｃおよび端部金具管２１，２１の小径の穴２１ｂ，２１ｂを介して円筒状ケース１０の外部と連通するとともに円筒状ケース１０と放熱部材１２３との間の空間が密閉されることとなる（図２参照）。この段階で照明装置１００の組み付けが完了する。
【００４６】
この照明装置１００は、環状金具１８，１８によって工作機械内部の所定位置に例えば内壁に円筒ケース１０の軸線が鉛直方向に沿った方向となるように取り付けられる。
【００４７】
次に本実施例の照明装置の作用を図１および図２を参照しながら説明する。
【００４８】
高輝度ＬＥＤ１４ｃを点灯すると、高輝度ＬＥＤ１４ｃの温度が上昇する。高輝度ＬＥＤ１４ｃの熱がプリント回路基板１４に伝わり、プリント回路基板１４の温度が上昇する。また、円筒状ケース１０の密閉空間へプリント回路基板１４の熱や高輝度ＬＥＤ１４ｃの熱が放熱し、この密閉空間の温度が上昇する。
【００４９】
プリント回路基板１４の下面１４ｂは放熱板１１の上面１１ｇと接しているので、プリント回路基板１４の熱は、放熱板１１を介して放熱部材１２３の放熱空間に放熱される。
放熱部材１２３の放熱空間は、端部金具管２１の小径の穴２１ｂを介して外気と連通しているので放熱空間に放熱された熱は外気に放熱されることとなる。
つまり、密閉空間内の高輝度ＬＥＤ１４ｃの熱が放熱板１１を介して外気に直接放熱されることとなる。
この端部用金具１５Ａ，１５Ｂは、防水のために放熱部材１２３と接合され、また端部金具管２１，２１の小径の穴２１ｂ，２１ｂを介して円筒状ケース１０の外部に露出している。
放熱部材１１から熱伝導して端部用金具１５Ａ，１５Ｂの温度が上昇し、この端部用金具１５Ａ，１５Ｂの熱はさらに端部金具管２１，２１に熱伝導する。そして、端部用金具１５Ａ，１５Ｂと端部金具管２１，２１から外気へ放熱される。
【００５０】
このように、放熱空間内の熱を端部用金具１５Ａ，１５Ｂ，２１，２１から円筒状ケース１０外へ放熱させるものであるから、プリント回路基板１４とこれに実装された高輝度ＬＥＤ１４ｃ，・・・等の電子部品の熱を効率良く放熱させることができる。
【００５１】
このため、使用中の高輝度ＬＥＤ１４ｃの温度上昇を従来のものに比べて抑えることでき、高輝度ＬＥＤ１４ｃやその周辺の電子部品が高温となることを抑制することができる。これにより使用中の高輝度ＬＥＤ１４ｃやその周囲の電子部品の温度を各電子部品の許容値範囲内に維持できる。
【００５２】
この結果、高輝度ＬＥＤ１４ｃの熱による高輝度ＬＥＤ１４ｃとその他の電子部品の寿命の短命化を抑制できる。
【００５３】
ところで、上記したように放熱効率を向上させることができることから、高輝度ＬＥＤの発熱を増加させても高輝度ＬＥＤ１４ｃや他の電子部品の温度が許容値範囲内に収まるのであれば、高輝度ＬＥＤ１４ｃの順電流を増やして照明装置１００の照度を上げることもできる。
【００５４】
図９は、実施例１の放熱板１１に放熱フィン１１０ｃ，・・・を一体形成し放熱空間に放熱フィン１１０ｃ，・・・を突設させた実施例１の他の例である。
【００５５】
放熱フィン１１０ｃ，・・・により放熱空間に放熱するための放熱部材１２４の表面積が実施例１の放熱部材１２３に比べて増加するので、高輝度ＬＥＤ１４ｃからの熱の放熱効率をより高めることができる。この放熱フィン１１０ｃ，・・・の代わりにヒートパイプ等を取り付けて放熱効率を高めてもよい。
【実施例２】
【００５６】
図１０は、実施例２の照明装置２００を示す。
【００５７】
この照明装置２００は、３つのプリント回路基板１４０ｆ，１４０ｇ，１４０ｈを円筒ケース１０の軸線に沿って並べ隣り合うプリント回路基板の縁部と縁部を当接させたプリント回路基板体１４０と、このプリント回路基板体１４０の裏面に当接した放熱板１１２とを有している。
プリント回路基板体１４０のプリント回路基板１４０ｆ，１４０ｇ，１４０ｈの表面には高輝度ＬＥＤ１４ｃが実装され、各プリント回路基板１４０ｆ，１４０ｇ，１４０ｈはそれぞれ異なる外側方向に向けられている。
【００５８】
この放熱板１１２の短手方向の両端間の距離は、実施例１と同様にプリント回路基板体１４０のそれに比べやや小さく設定されている。
【００５９】
１５０Ｂは後述する放熱部材の一端を保持する端部用金具であり、端部用金具１５０Ｂには、金属板１２と放熱板１１２とで構成される放熱部材１３２の取り付け用の貫通穴１５０Ｂｃが形成されている。この貫通穴１５０Ｂｃは、放熱部材１３２の両端の６角形状の開口と略同一形状となっている。不図示の端部用金具１５０Ａにも貫通穴１５０Ｂｃと同様の貫通穴１５０Ａｃが形成されている。
【００６０】
なお、実施例１と同一の部材には同一符号を付してその説明を省略する。
【００６１】
この実施例２の照明装置に拠れば、実施例１と同様な効果を得ることができる他に、プリント回路基板体１４０の各プリント回路基板１４０ｆ，１４０ｇ，１４０ｈが、それぞれ異なる外側方向に向けられているので、広範囲に亘って照明することができる。
【００６２】
また、放熱板１１２を屈曲形成して放熱空間との接触面積を大きくしたので、実施例１に比べて放熱板１１２の放熱効果が高まる。
【００６３】
このため、高輝度ＬＥＤ１４ｃから発した熱によるプリント回路基板１４０およびこれに実装された高輝度ＬＥＤ１４ｃ等の電子部品の温度上昇を抑えることができる。
【００６４】
この高輝度ＬＥＤ１４ｃの温度上昇を抑えることができることにより、高輝度ＬＥＤ１４ｃの順電流を実施例１より増加させることができる。このため、高輝度ＬＥＤ１４ｃの数を減らしても実施例１と同じ照度を得ることができる。換言すれば、同数の高輝度ＬＥＤ１４ｃで実施例１より高い照度を得ることができる。
【００６５】
実施例１のプリント回路基板を平面視で横幅を変えることなく円筒ケース１０内に収まるように複数のプリント回路基板１４０ｆ，１４０ｇ，１４０ｈを図１０に示すように配設したことにより、円筒状ケース１０の寸法を変えることなく放熱部材１２３の放熱空間を広げることができるとともに実施例１のものに比べて放熱効率をより高めることができる。
【００６６】
実施例１の他の例のように、実施例２の放熱板１１２の内側面に放熱フィン１１０ｃを一体に設けても良いし、ヒートパイプを取り付けても良い。
【実施例３】
【００６７】
図１１に実施例３の照明装置を示す。
【００６８】
実施例３の照明装置３００は、図１１に示すように、８枚のプリント回路基板１４１，・・・を円筒ケース１０の軸線にそって環状に並べ互いの縁部を当接させて８角形の筒状としたプリント回路基板体１４１と、これらプリント回路基板１４１，・・・に対応して複数の平坦部を有し、この複数の平坦部が複数のプリント回路基板の内側面（裏面）１４１ｄに当接された放熱板１１３とを有している。この放熱板１１３は両端が開口した８角形の筒状に形成されている。
【００６９】
プリント回路基板体１４１の各外表面１４１ｃには、プリント回路基板体１４１の長手方向に沿って所定間隔で高輝度ＬＥＤ１４ｃ，・・・が実装され、各外表面１４１ｃは、それぞれ異なる外側方向へ向けられている。
【００７０】
端部用金具１５１Ｂには、放熱板１１３の開口端と略同一形状の貫通穴１５１Ｂｃが形成されている。不図示の１５１Ａにも１５１Ｂｃと同様の貫通穴１５１Ａｃが形成されている。
【００７１】
なお、実施例１，２と同一の部材には同一符号を付してその説明を省略する。
【００７２】
この実施例３の照明装置３００によれば、第１，２実施例と同様な効果を得ることができる他に、プリント回路基板体１４１の各外表面１４１ｃがそれぞれ異なる外側方向へ向けられているので、さらに広範囲（３６０°の範囲）に亘って照明することができる。
【００７３】
プリント回路基板体１４１を八角形の筒状に形成したので、プリント回路基板体１４１の高輝度ＬＥＤ１４ｃの搭載面積を大きくすることができ、このため、実装する高輝度ＬＥＤ１４ｃの数を増加させることができる。
【００７４】
実装する高輝度ＬＥＤ１４ｃの数を増加させると、高輝度ＬＥＤ１４ｃの総発熱量が増加するが、８角形の筒状に形成した放熱板１１３の放熱面積や放熱空間を大きくとることができるので、高輝度ＬＥＤ１４ｃや他の電子部品の温度上昇の抑制を十分に図ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７５】
実施例１〜実施例３では、円筒状の照明装置に対し多角形状の放熱部材を適用する例を示したが、発熱体を内包した密閉構造を有する装置であって、密閉構造の壁の一部を構成する放熱部材を装置内部に設置できる装置であれば他の装置でも適用できる。
【符号の説明】
【００７６】
１０        円筒状ケース
１１ｇ      平坦部
１４        プリント回路基板
１４ｃ      発光手段
１００      照明装置
１２３      放熱部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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