【手続補正書】
【提出日】平成17年7月8日(2005.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】電子部品のリード線と支持部材との接合方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード線を有する電子部品と、リード線を支持する支持凹部とこの支持凹部を形成する対向片とを有する支持部材と、を有し、リード線を支持凹部の開口部から挿入してレーザ照射によりリード線と支持部材とを接合する電子部品のリード線と支持部材との接合方法において、前記リード線を前記支持凹部に開口部から挿入し、次に、前記支持凹部と前記リード線との間に密着部を形成するように前記対向片の先端部を内方向に塑性変形させ、次に、前記支持部材又は前記リード線の少なくともいずれかにレーザを照射することを特徴とする電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項２】
前記支持凹部に前記リード線を開口部から挿入した後、前記リード線よりも開口部側に別線材を挿入することを特徴とする請求項１記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項３】
前記別線材が前記リード線よりも低融点材料であることを特徴とする請求項２記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項４】
前記密着部を形成した後に、前記支持部材と前記リード線との間に電流を通電することで両者を抵抗溶接により固定することを特徴とする請求項１乃至請求項３記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項５】
前記密着部を形成した後に、前記支持部材と前記リード線とをはんだ付けで固定することを特徴とする請求項１乃至請求項３記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【請求項６】
前記支持部材と前記リード線とを融点の異なる材料にて形成する場合において、低融点の部材のみにレーザを照射することを特徴とする請求項１乃至請求項５記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
請求項２に係る発明は、請求項１記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記支持凹部に前記リード線を開口部から挿入した後、前記リード線よりも開口部側に別線材を挿入することを特徴としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項３に係る発明は、請求項２記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記別線材が前記リード線よりも低融点材料であることを特徴としている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項４に係る発明は、請求項１乃至請求項３記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記密着部を形成した後に、前記支持部材と前記リード線との間に電流を通電することで両者を抵抗溶接により固定することを特徴としている。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項５に係る発明は、請求項１乃至請求項３記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記密着部を形成した後に、前記支持部材と前記リード線とをはんだ付けで固定することを特徴としている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項６に係る発明は、請求項１乃至請求項５記載の電子部品のリード線と支持部材との接合方法であって、前記支持部材と前記リード線とを融点の異なる材料にて形成する場合において、低融点の部材のみにレーザを照射することを特徴としている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５５】
請求項２に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項１記載の方法において、前記支持凹部に前記リード線を開口部から挿入した後、前記リード線よりも開口部側に別線材を挿入することを特徴としているので、請求項１記載の効果に加えて、接合部の機械的強度がさらに向上し、品質がより安定する。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５６】
請求項３に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項２記載の方法において、前記別線材が前記リード線よりも低融点材料であることを特徴としているので、請求項２記載の効果に加えて、レーザの出力を低くすることができる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５７】
請求項４に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項１乃至請求項３記載の方法において、前記密着部を形成した後に、前記支持部材と前記リード線との間に電流を通電することで両者を抵抗溶接により固定することを特徴としているので、請求項１乃至請求項３記載の効果に加えて、特別な仕様のリード線や支持部材を用いることなく、接合部の機械的強度がさらに向上し、品質がより安定する。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５８】
請求項５に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項１乃至請求項３記載の方法において、前記密着部を形成した後に、前記支持材と前記リード線とを半田付けで固定することを特徴としているので、請求項１乃至請求項３記載の効果に加えて、簡易なヒータ装置の使用で、接合部の機械的強度がさらに向上し、品質がより安定する。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５９】
請求項５に係る電子部品のリード線と支持部材との接合方法は、請求項１乃至請求項３記載の方法において、融点の異なる前記支持部材と前記リード線とを接合する接合方法において、低融点の材料のみにレーザを照射することを特徴としているので、請求項１乃至請求項３記載の効果に加えて、融点差の大きな材料についても適用することができる。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６４
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正２６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】削除
【補正の内容】