(57)【要約】【課題】基板に対して一定空間を保持してカードコネクタを取り付けた構成であっても、カードコネクタの強度を高めることができる回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供する。【解決手段】回路基板モジュールは、少なくとも一つの接点を有するカードＣ１を挿入するカード挿入口と、カード挿入口と連通して形成されカードＣ１を収納する収納室４２とを有するカードコネクタ部４０と、カードコネクタ部４０を支持する表面を有する回路基板１０とを備える。カードコネクタ部４０は、収納室４２を構成する回路基板１０側の床面から収納室４２内に突出し、カードＣ２の接点と接触して電気的接続を確保するバネ接点部を有し、回路基板１０の表面とカードコネクタ部４０の間の実装空間Ｓに、収納室４２へ突出するバネ接点部の根元の部分に対応する始点領域と少なくとも一部にて重なるように、少なくとも一つの柱部材３１Ａを設けた。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一つの接点を有するカードを挿入するカード挿入口と、当該カード挿入口と連通して形成され前記カードを収納する収納室と、を有するカードコネクタと、
前記カードコネクタを支持する表面を有する回路基板と、を備え、
前記カードコネクタは、前記回路基板側において前記収納室空間を構成する面から前記収納室空間内に突出し、前記カードの接点と接触して電気的接続を確保するバネ接点部を有し、
前記回路基板の表面と前記カードコネクタの間の空間において、前記バネ接点部の根元の部分に対応する始点領域と少なくとも一部が略重なるように、少なくとも一つの柱部材が設けられた、回路基板モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板モジュールであって、
前記回路基板の表面と前記カードコネクタとの間に電子部品が実装された回路基板モジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の回路基板モジュールであって、
前記カードコネクタに対向する第１の面と、前記回路基板の表面に対向する第２の面を有し、前記バネ接点部と前記回路基板を電気的に接合する電気的接続部材をさらに有する回路基板モジュール。
【請求項４】
請求項３記載の回路基板モジュールであって、
前記柱部材と前記電気的接続部材が一体に形成された回路基板モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載の回路基板モジュールであって、
前記回路基板と、前記柱部材の一部との間に電子部品が配置された回路基板モジュール。
【請求項６】
請求項１から請求項５いずれかに記載の回路基板モジュールであって、
前記カードコネクタと前記回路基板の間に設けられ、前記柱部材の前記カードコネクタ側の面と対向するコネクタ基板をさらに備えた回路基板モジュール。
【請求項７】
請求項６に記載の回路基板モジュールであって、
前記コネクタ基板は、前記カードコネクタと電気的及び機械的に接続されるとともに、前記回路基板と電気的及び機械的に接続された回路基板モジュール。
【請求項８】
請求項７に記載の回路基板モジュールであって、
前記柱部材の前記コネクタ基板に対向する第１の面と前記回路基板に対向する第２の面の各々に金属部材が設けられ、
前記第１の面の金属部材は前記コネクタ基板とはんだを介して接合され、
前記第２の面の金属部材は前記回路基板とはんだを介して接合された回路基板モジュール。
【請求項９】
請求項８に記載の回路基板モジュールであって、
前記柱部材の前記第１の面と前記第２の面を接続する第３の面にも金属部材が設けられた回路基板モジュール。
【請求項１０】
請求項９に記載の回路基板モジュールであって、
前記柱部材の前記第１の面と前記第２の面を接続する第４の面にも金属部材が設けられ、
前記第１、第２、第３および第４の面に前記金属部材が設けられることにより、前記柱部材の長手方向における断面の少なくとも一部が、金属部材によって囲まれた回路基板モジュール。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか１項に記載の回路基板モジュールを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カードスロットに挿入されたメモリカードの情報の読取及び／または記録をするカードコネクタを備えた回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータやその周辺機器をはじめとする電子機器等において、情報を記憶するためのメモリデバイスとして、小型のスモールメモリカード（具体的にはＳＤカードやＭＳカード等。以下、「メモリカード」とよぶ）が重要な役割を果たしている。このメモリカードは、カードコネクタを介して、電子機器、例えば携帯端末装置などの本体側等と電気的に接続されている。
【０００３】
このようなカードコネクタの一例として、前端側に開口するカード挿入口に連通して前後に延びる空間部を有する絶縁材料製のハウジングと、このハウジングに取り付けられ一端が空間部内に突出する複数のコンタクトとを有し、矩形平板状のメモリカードをカード挿入口から空間部内に挿入させてこれを受容保持するとともに、メモリカードに設けられた平面状のカード側端子を前記コンタクトの一端に押圧接触させるように構成したものであって、基板にネジで締結もしくははんだ付けにより取り付けるように構成したものが知られている。
【０００４】
また、上記のような電子機器では高性能化が進み、限られた基板表面をより有効利用して部品の実装密度を高めるため、ハウジング下面（基板側の面）と基板表面との間に間隙を形成し、ここにＩＣチップなどの電子部品が搭載できるように構成された、スタンドオフ付カードコネクタが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００５】
即ち、スタンドオフ付カードコネクタ１００は、図１１に示すように、前端側に開口するカード受容空間を有する絶縁材料製のハウジング１００Ａと、カード受容空間内に突出する複数のコンタクト１１０とを有し、矩形平板状のメモリカード２００をカード受容空間内に挿入させて、メモリカード２００に設けられた平面状のカード側端子２１０をコンタクト１１０の一端に押圧接触させるように構成されている。さらにカードコネクタ１００は、ハウジング１００Ａを覆う金属材料製の第１シールド部材１２０及び第２シールド部材１３０と、第１シールド部材１２０の左右両側からハウジング１００Ａの下面を越えて下方に延びるスタンドオフ部１４０、１５０と、を備えている。スタンドオフ部１４０、１５０は、カードコネクタ１００を取り付けるための基板１６０と接合され、ハウジング１００Ａと基板１６０との間に間隙が形成されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３２４１８５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、このようなカードコネクタを備える電子機器にあっては、特に携帯用などに好適なように小型化が図られているものが知られている。従って、例えばこのようなカードコネクタを携帯電話機器などに適用させた場合、カードコネクタ側は本体に対してスタンドオフ部で支持されただけの脆弱な構造であるので、携行中に誤って落としてしまうなどのように強い衝撃が加わると、スタンドオフ部に強い衝撃が集中して作用し、故障したり破損するなどの虞があった。
【０００８】
本発明は、上記した事情に鑑み、基板に対して一定空間を保持してカードコネクタを取り付けた構成であっても、カードコネクタの強度を高めるとともに、カードコネクタに挿入されたメモリカードとの接続を安定的に保持することができる回路基板モジュール及びこれを備えた電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の回路基板モジュールは、少なくとも一つの接点を有するカードを挿入するカード挿入口と、当該カード挿入口と連通して形成され、前記カードを収納する収納室とを有するカードコネクタと、前記カードコネクタを支持する表面を有する回路基板と、を備え、前記カードコネクタは、前記回路基板側において前記収納室空間を構成する面から前記収納室空間内に突出し、前記カードの接点と接触して電気的接続を確保するバネ接点部を有し、前記回路基板の表面と前記カードコネクタの間の空間において、前記バネ接点部の根元の部分に対応する始点領域と少なくとも一部が略重なるように、少なくとも一つの柱部材が設けられている。
【００１０】
上記構成によれば、柱部材を設けて強度が確保されているので、衝撃が加わるなどしてカードコネクタがたわんでも、バネ接点部がたわみにくく、カードの接点との接触を安定的に保つことができる。
【００１１】
また、前記回路基板の表面と前記カードコネクタとの間に電子部品を実装することができる。
【００１２】
上記構成により、回路基板の部品の実装密度を上げることができる。
【００１３】
また、前記カードコネクタに対向する第１の面と、前記回路基板の表面に対向する第２の面を有し、前記バネ接点部と前記回路基板を電気的に接合する電気的接続部材をさらに設けることができる。
【００１４】
上記構成により、強度の向上とともに、バネ接点部と回路基板との間の電気的接続が達成される。柱部材と電気的接続部材を一体に形成してもよい。
【００１５】
前記回路基板と、前記柱部材の一部との間に電子部品を配置して実装することができる。
【００１６】
上記構成により、回路基板の部品の実装密度をさらに上げることができる。
【００１７】
前記カードコネクタと前記回路基板の間に設けられ、前記柱部材の前記カードコネクタ側の面と対向するコネクタ基板をさらに設けることができる。前記コネクタ基板は、前記カードコネクタと電気的及び機械的に接続されるとともに、前記回路基板と電気的及び機械的に接続される。
【００１８】
上記構成によれば、柱部材とカードコネクタとの接続が容易となる。
【００１９】
前記柱部材の前記コネクタ基板に対向する第１の面と前記回路基板に対向する第２の面の各々に金属部材を設けることができる。前記第１の面の金属部材は前記コネクタ基板とはんだを介して接合され、前記第２の面の金属部材は前記回路基板とはんだを介して接合される。前記柱部材の前記第１の面と前記第２の面を接続する第３の面にも金属部材が設けることができる。さらに、前記柱部材の前記第１の面と前記第２の面を接続する第４の面にも金属部材を設け、前記柱部材の長手方向における断面の少なくとも一部が、金属部材によって囲まれた構成を採ることもできる。
【００２０】
上記構成によれば、柱部材の強度が向上し、バネ接点部とカードの接点との接触をより安定的に保つことができる。
【００２１】
上記の回路基板モジュールを備えた電子機器も本発明に含まれる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の回路基板モジュールは、柱部材を設けて強度を確保しており、特にカードコネクタのバネ接点部の根元が柱部材の下に位置する構成となっている。回路基板モジュールを備えた電子機器が落下した場合のように、衝撃が加わるなどしてカードコネクタがたわんでも、バネ接点部がたわみにくく、カードの接点との接触を安定的に保つことができる
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しながら詳細に説明する。
【００２４】
（第１の実施形態）
図１は、携帯電話機等の電子機器の内部に組み込まれた本発明に係る回路基板モジュール１を示す。回路基板モジュール１は、回路基板１０と、コネクタ基板２０Ａと、スタンドオフ部を構成する中継コネクタ部３０と、カードコネクタ部４０と、回路基板１０とコネクタ基板２０Ａの間に形成された実装空間Ｓに実装された電子部品５０と、を備えている。
【００２５】
回路基板１０は、本実施形態の場合、一面（図１では上面。以下、「表面」とよぶ）に中継コネクタ部（スタンドオフ部）３０及びコネクタ基板２０Ａを介してカードコネクタ部４０を支持する。さらに回路基板１０には電子部品５０が実装されており、反対面には図示外の液晶表示装置（ＬＣＤ）などを搭載させている。
【００２６】
一方、コネクタ基板２０Ａは、カードコネクタ部４０に対向する第１の面（以下、「上面」とよぶ）と、回路基板１０の表面に対向する第２の面（以下、「下面」とよぶ）とを有している。コネクタ基板２０Ａの下面及び回路基板１０の表面との間の中継コネクタ部３０は、カードコネクタ部４０側の後述するバネ接点部４３と回路基板１０とを電気的に接合する電気的接続部材３４を有する。
【００２７】
中継コネクタ部３０は、限られた回路基板１０の表面を有効利用して電子部品５０の実装密度を高めるため、コネクタ基板２０Ａの下面（基板側の面）と回路基板１０の表面との間に間隙である実装空間Ｓを形成する。すなわち、中継コネクタ部３０は、回路基板１０からコネクタ基板２０Ａを離間させるためのいわゆるスタンドオフ機能を有する。
【００２８】
本実施形態の中継コネクタ部３０は、回路基板１０からコネクタ基板２０Ａの下面に向かって立設させた柱状の樹脂からなる柱部材３１Ａを有する。図４に示すように、コネクタ基板２０Ａの下面側において、柱部材３１Ａは、外縁側に沿って、平面視四角形形状をなす樹脂層（以下、「周辺樹脂層」とよぶ）２３と、周辺樹脂層２３のうちの２辺に相当する左右両側部分を梁状に連結する樹脂層（以下、「中央樹脂層」とよぶ）２４とから構成される。
【００２９】
柱部材３１Ａにおける周辺樹脂層２３から構成される部分の上下面及び当該上下面を接続する一側面には、信号線の一部を構成する金属材料からなる電気的接続部材（電極ランド）３４が、柱部材３１Ａに一体的に固着されている。電気的部材３４は、断面がコの字形状を呈し、上下面がそれぞれ、はんだＨを介して、回路基板１０の配線パターン１１、コネクタ基板２０Ａの配線パターン２８に接続されている。したがって、電気的部材３４は、回路基板１０とコネクタ基板２０Ａを電気的に接続する。また、電気的部材３４は、柱部材３１Ａの強度を向上させる役割をも果たす。
【００３０】
柱部材３１Ａにおける周辺樹脂層２３から構成される部分の電気的接続部材３４が設けられていない一側面には、金属部材３１Ｂが柱部材３１Ａに一体的に固着されている。金属部材３１Ｂは、柱部材３１Ａの強度を向上させる役割を果たす。また、図４（Ａ）に示すように、金属部材３１Bは周辺樹脂層２３を全周に渡って囲むように形成される。これにより、周辺樹脂層２３の内側の空間に対してシールド機能を果たすことができる。
【００３１】
また、柱部材３１Ａにおける周辺樹脂層２３から構成される部分の四隅には、金属部材からなるダミーランド２２が形成され、上下面がそれぞれ、はんだＨを介して、回路基板１０のダミーランド１０Ａ、コネクタ基板２０Ａのダミーランド２９に接続されている。ダミーランド２２は、柱部材３１Ａの強度を向上させる役割を果たす。
【００３２】
また、柱部材３１Ａにおける中央樹脂層２４から構成される部分における長手方向における３箇所の断面の全周には、金属部材からなる固着層２５が固着されている。固着層２５は、断面がロの字形状を呈し、上下面がそれぞれ、はんだＨを介して、回路基板１０のダミーランド１０Ａ、コネクタ基板２０Ａのダミーランド２９に接続されている。固着層２５は、柱部材３１Ａの強度を向上させる役割を果たす。
【００３３】
カードコネクタ部４０は、図２に示すように、（少なくとも一つの接点を有する）カードＣ１（図６参照）を挿入するカード挿入口４１と、このカード挿入口４１と連通して形成されカードＣ１を収納する収納室４２とを有する。また、カードコネクタ部４０には、収納室４２において、コネクタ基板２０Ａ側の一面（図１では上面；床面）からこの収納室４２内に斜めに突出し（図１では上方へ突出する）、カードＣ１の接点と接触して電気的接続を確保するバネ接点部４３を有している。なお、カードＣ１には、６接点Ｐを有するＳＩＭカード（Subscriber Identity Module Card）などのＵＩＭカード(User Identity Module Card)が用いられ得るが、本実施形態では説明の簡略化のため、接点Ｐの数は三つに設定されている。
【００３４】
そして、上述した柱部材３１Ａにおける中央樹脂層２４から構成される部分は、カードＣ１の接点Ｐと接触するバネ接点部４３の根元の部分の真下に位置する。具体的には、図６に示すように、柱部材３１Ａにおける中央樹脂層２４から構成される部分における固着層２５が固着された３箇所の部分各々が、収納室４２の下面から収納室の内部（図６では紙面表面側）へ斜めに突出する三つのバネ接点部４３の根元の部分（図６では下部のクロスハッチング部分α）に対応する領域（始点領域）と少なくとも一部にて重なるように設けられている。なお、柱部材３１Ａの固着層２５は、始点領域は重ならず、僅かにずれるように設けられても良い。従って、柱部材３１Ａの固着層２５と、始点領域とは略重なるように設けられれば良い。
【００３５】
また、始点領域においてバネ接点部４３を収納室４２の下面に固定する固定部Ｒを設けている。固定部Ｒは収納室４２と一体の樹脂によってバネ接点部４３を囲むように成型されることができる。これらにより、始点領域に対応する固定部Ｒは、柱部材３１Ａの固着層２５と略重なるように設けられ、バネ接点部４３の固定部Ｒを柱部材３１Ａで支えることができるので、バネ接点部４３に加わる衝撃に対して、柱部材３１Ａは、略重なって配置される固定部Ｒを介して効果的に応力を発生させることができる。
【００３６】
上述したように、柱部材３１Ａから構成される中継コネクタ部３０を回路基板１０とカードコネクタ部４０との間に設けることにより、カードコネクタ部４０に対して所要の強度が確保されている。特に、カードコネクタ部４０のバネ接点部４３の根元が、柱部材３１Ａの真上に配置されている。したがって、携帯電話機を誤って落下させるなどしてカードコネクタ部４０が撓んでも、柱部材３１Ａ、さらには柱部材３１Ａを介して回路基板１０側で、衝撃を受け止めることができる。柱部材３１Ａがカードコネクタ部４０のバネ接点部４３の周辺を支えることにより、カードコネクタ部４０が撓みにくくなり、カードＣ１側の接点との接触状態が途切れ難くなる。したがって、回路基板１０とカードＣ１との導通状態を確実に維持・確保することができるようになっている。
【００３７】
柱部材３１Ａの固着層２５が形成された部分を、図５を用いて説明する。本実施形態においては、図５（Ｃ）に示すように、断面略四角柱状の樹脂部２４の外周面全体に対して、つまり上下両面部分及び側面部分を被覆する状態で、金属部材からなる固着層２５が一体に固着されている。固着層２５により、柱部材３１Ａの強度がより向上し、カードコネクタ部４０が撓みにくくなる。特に固着層２５は、バネ接点部４３の根元の部分と少なくとも一部にて重なるように設けられているため、バネ接点部４３とカードＣ１側の接点との接触状態を良好に保つことが可能となり、カードＣ１と回路基板１０の電気的接触遮断などのトラブルを回避することができる。
【００３８】
なお、本実施形態の柱部材３１Ａは、図５（Ｃ）に示すような構成を採用したが、強度が若干劣るものの、例えば同図（Ａ）または（Ｂ）のような構成であってもよい。すなわち、図５（Ａ）の例では、柱部材３１Ａのコネクタ基板２０Ａに対向する第１の面（上面）と回路基板１０に対向する第２の面（下面）の各々に金属部材としての固着層２５が設けられている。第１の面の固着層２５はコネクタ基板２０ＡとはんだＨを介して接合され、第２の面の固着層２５は回路基板１０とはんだＨを介して接合されている。
【００３９】
図５（Ｂ）の例では、柱部材３１Ａの上下面を接続する第３の面（右側側面）にも固着層２５が設けられている。実施形態である図５（Ｃ）の例では、柱部材３１Ａの上下面を接続する第４の面（左側側面）にも固着層が設けられている。そして、柱部材３１Ａの長手方向における断面が、固着層２５によって囲まれた状態を構成している。
【００４０】
電子部品５０は、回路基板１０表面のカードコネクタ部４０とコネクタ基板２０Ａとの間の空間の領域である実装空間Ｓを利用して実装されている。なお、この電子部品５０としては、例えば半導体パッケージ部品５１やＬＣＲ回路チップ部品５２などのＳＭＤ（表面実装部品）が用いられており、回路基板１０表面に実装されている。
【００４１】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態について、図７及び図８を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施形態において、第１の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
【００４２】
本発明の第２の実施形態では、図７に示すように、梁状の中央樹脂層２４を１列でなく２列（或いは２列以上でもよい）設けた構成である。また、本実施形態では、図８に示すように、各列３か所からなる接点Ｐを裏面に２列、都合６か所に設けた構成のカードＣ２を使用するようになっている。
【００４３】
本実施形態のコネクタ基板２０Ｂには、図７に示すように、各列の中央樹脂層２４に沿って、この中央樹脂層２４間に中継コネクタ部３０の柱部材３１Ａを固定させる固着層２５が、複数個所（本実施形態では３か所）設けられている。
【００４４】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態について、図９を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施形態において、第１、第２の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
【００４５】
本発明の第３の実施形態では、回路基板モジュール２に備えたコネクタ基板２０Ｃと回路基板１０との間をつなぐ柱部材３１Ａの一部３１Ｃが、高さ方向にて幅が狭く形成されている。そして、当該一部３１Ｃと回路基板１０との間には、高さが低い実装空間Ｓ´が形成されており、実装空間Ｓ´を利用して低背部品、例えばＬＣＲチップ部品５２を実装空間Ｓ´に配置され、回路基板１０に実装されている。従って、本実施形態によれば、コネクタ基板２０Ｃの強度向上とともに、部品の実装密度のさらなる増大を図ることもできる。
【００４６】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態について、図１０を参照しながら詳細に説明する。なお、本実施形態において、第１乃至第３の実施形態と同一部分には同一符号を付して重複説明を避ける。
【００４７】
本発明の第４の実施形態では、回路基板モジュール３の側面が、樹脂などの封止部材６０Ａによって封止されるとともに、半導体パッケージ部品５１なども封止部材６０Ｂで補強されている。
【００４８】
また、このコネクタ基板２０Ｄには、実装空間Ｓを利用して下面側にも電子部品５３を実装させてあり、これによってさらに部品の実装密度を高めることができるようになっているが、第１、第２の実施形態の場合でも実装可能である。
【００４９】
なお、以上説明してきた本発明の各実施形態では、コネクタ基板２０Ａ〜２０Ｄをそれぞれ設けてあるが、特にこれらのコネクタ基板２０Ａ〜２０Ｄは必須のものではない。回路基板１０に対して柱部材３１Ａを含む中継コネクタ部３０を介して直接カードスロット部４０を設置させるような構成であってもよい。
【００５０】
以上、本発明の各種実施形態を説明したが、本発明は前記実施形態において示された事項に限定されず、明細書の記載、並びに周知の技術に基づいて、当業者がその変更・応用することも本発明の予定するところであり、保護を求める範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明によれば、基板に対して一定空間を保持してカードスロット部を取り付けた構成であっても、カードスロット部の強度を確保高めることができ、回路基板モジュールを備えた電子機器、例えば携帯電話機、ＰＨＳ、ＰＤＡなどの携帯端末装置に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電子機器の一種である携帯電話機に備えた回路基板モジュールの図４におけるＩ−Ｉ線に沿った断面図
【図２】回路基板モジュールの図４におけるＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図
【図３】回路基板モジュールの図４におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図
【図４】（Ａ）は回路基板モジュールの中継コネクタ部の底面図、（Ｂ）は中継コネクタ部の側面図
【図５】（Ａ）乃至（Ｃ）は回路基板モジュールの中継コネクタ部における柱部材と電気的接続部材の各種態様を示す断面図
【図６】回路基板モジュールのカードコネクタ部を示す説明図
【図７】本発明の第２の実施形態に係る回路基板モジュールの中継コネクタ部の底面図
【図８】回路基板モジュールのカードコネクタ部を示す説明図
【図９】本発明の第３の実施形態に係る回路基板モジュールの断面図
【図１０】本発明の第４の実施形態に係る回路基板モジュールの断面図
【図１１】従来のスタンドオフ型カードコネクタを示す断面図
【符号の説明】
【００５３】
１，２，３    回路基板モジュール
１０    回路基板
１０Ａ    ダミーランド
２０Ａ、２０Ｂ、２０Ｃ、２０Ｄ    コネクタ基板
２２    ダミーランド
２３    周辺樹脂層
２４    中央樹脂層
２５    固着層（金属部材）
３０    中継コネクタ部
３１Ａ  柱部材
３１Ｂ  金属部材
３４    電気的接続部材
４０    カードコネクタ部
４１    カード挿入口
４２    収納室
４３    バネ接点部
５０    電子部品
５１    半導体パッケージ部品
５２    ＬＣＲ回路チップ部品
６０Ａ、６０Ｂ    封止部材
Ｃ１、Ｃ２    カード
Ｈ    はんだ
Ｐ    接点
Ｒ    固定部
Ｓ、Ｓ´    実装空間
α    バネ接点部の根元の部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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