【手続補正書】
【提出日】平成16年3月15日(2004.3.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】半導体装置及び半導体装置のレイアウト方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のパッドと、
Ｉ／Ｏバッファと、
前記Ｉ／Ｏバッファ内に配置される入出力端子と、
前記パッドと前記入出力端子とを接続するＩ／Ｏ−パッド間配線と
を備えた半導体装置であって、
前記入出力端子は、前記Ｉ／Ｏバッファの前記パッドに対向する辺に沿って延設される水平側端子と、前記Ｉ／Ｏバッファの側辺に沿って水平側端子と直交する方向に延設される垂直側端子とから構成し、
前記Ｉ／Ｏ−パッド間配線は、接続するパッドの間隔に対応して、前記水平側端子と垂直側端子とのいずれか一方からパッドに向かって延設すること
を特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記Ｉ／Ｏバッファには、複数の入出力端子が配置されること
を特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記複数の入出力端子は２ピンであり、
前記入出力端子は、Ｉ／Ｏバッファと接続されるパッドの中間線に対し線対称状にレイアウトされていること
を特徴とする請求項２に記載の半導体装置
【請求項４】
前記Ｉ／Ｏ−パッド間配線は、前記中間線に対し線対称状にレイアウトするとともに、前記垂直側端子から水平方向に延設し、さらに垂直方向に延設して、前記パッドに接続すること
を特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記Ｉ／Ｏ−パッド間配線は、前記中間線に対し線対称状にレイアウトするとともに、前記垂直側端子から水平方向に延設し、さらに任意の傾斜角をもって延設して、前記パッドに接続すること
を特徴とする請求項３に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記複数の入出力端子が配置されるＩ／Ｏバッファは、
１ピンの入出力端子が配置される基本Ｉ／Ｏバッファの略２倍の大きさであること
を特徴とする請求項２乃至５のいずれかに記載の半導体装置。
【請求項７】
複数のパッドをレイアウトするためのパッドレイアウト情報と、
入出力端子情報を含むとともに、複数のＩ／ＯバッファをレイアウトするためのＩ／Ｏバッファレイアウト情報と、
前記パッドとＩ／Ｏバッファとを接続するＩ／Ｏ−パッド間配線情報と、
に基づいて、前記パッド及びＩ／Ｏバッファをレイアウトし、前記パッドとＩ／Ｏバッファとの間にＩ／Ｏ−パッド間配線をレイアウトする半導体装置のレイアウト方法であって、
前記Ｉ／Ｏバッファレイアウト情報の内の一部が、前記Ｉ／Ｏバッファの前記パッドに対向する辺に沿って延設される水平側端子情報と、前記Ｉ／Ｏバッファの側辺に沿って水平側端子と直交する方向に延設される垂直側端子情報とから構成され、
前記Ｉ／Ｏ−パッド間配線を、接続するパッドの間隔に対応して、前記水平側端子と垂直側端子とのいずれか一方からパッドに向かって延設すること
を特徴とする半導体装置のレイアウト方法。
【請求項８】
前記Ｉ／Ｏバッファには、複数の入出力端子が配置されることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置のレイアウト方法。
【請求項９】
前記複数の入出力端子は２ピンであり、
前記入出力端子を、Ｉ／Ｏバッファと接続されるパッドの中間線に対し線対称状にレイアウトすること
を特徴とする請求項８に記載の半導体装置のレイアウト方法。
【請求項１０】
前記Ｉ／Ｏ−パッド間配線を、前記垂直側端子から水平方向に延設し、さらに垂直方向に延設して、前記パッドに接続すること
を特徴とする請求項９に記載の半導体装置のレイアウト方法。
【請求項１１】
前記Ｉ／Ｏ−パッド間配線を、前記垂直側端子から水平方向に延設し、さらに任意の傾斜角をもって延設して、前記パッドに接続すること
を特徴とする請求項９に記載の半導体装置のレイアウト方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明では、複数のパッドと、Ｉ／Ｏバッファと、前記Ｉ／Ｏバッファ内に配置される入出力端子と、前記パッドと前記入出力端子とを接続するＩ／Ｏ−パッド間配線とを備えた半導体装置であって、前記入出力端子は、前記Ｉ／Ｏバッファの前記パッドに対向する辺に沿って延設される水平側端子と、前記Ｉ／Ｏバッファの側辺に沿って水平側端子と直交する方向に延設される垂直側端子とから構成し、前記Ｉ／Ｏ−パッド間配線は、接続するパッドの間隔に対応して、前記水平側端子と垂直側端子とのいずれか一方からパッドに向かって延設する。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の半導体装置において、前記Ｉ／Ｏバッファには、複数の入出力端子が配置される。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の半導体装置において、前記複数の入出力端子は２ピンであり、前記入出力端子は、Ｉ／Ｏバッファと接続されるパッドの中間線に対し線対称状にレイアウトされている。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
請求項４に記載の発明では、請求項３に記載の半導体装置において、前記Ｉ／Ｏ−パッド間配線は、前記中間線に対し線対称状にレイアウトするとともに、前記垂直側端子から水平方向に延設し、さらに垂直方向に延設して、前記パッドに接続する。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
請求項５に記載の発明では、請求項３に記載の半導体装置において、前記Ｉ／Ｏ−パッド間配線は、前記中間線に対し線対称状にレイアウトするとともに、前記垂直側端子から水平方向に延設し、さらに任意の傾斜角をもって延設して、前記パッドに接続する。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
請求項６に記載の発明では、請求項２乃至５のいずれかに記載の半導体装置において、前記複数の入出力端子が配置されるＩ／Ｏバッファは、１ピンの入出力端子が配置される基本Ｉ／Ｏバッファの略２倍の大きさである。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
請求項７に記載の発明では、複数のパッドをレイアウトするためのパッドレイアウト情報と、入出力端子情報を含むとともに、複数のＩ／ＯバッファをレイアウトするためのＩ／Ｏバッファレイアウト情報と、前記パッドとＩ／Ｏバッファとを接続するＩ／Ｏ−パッド間配線情報と、に基づいて、前記パッド及びＩ／Ｏバッファをレイアウトし、前記パッドとＩ／Ｏバッファとの間にＩ／Ｏ−パッド間配線をレイアウトする半導体装置のレイアウト方法であって、前記Ｉ／Ｏバッファレイアウト情報の内の一部が、前記Ｉ／Ｏバッファの前記パッドに対向する辺に沿って延設される水平側端子情報と、前記Ｉ／Ｏバッファの側辺に沿って水平側端子と直交する方向に延設される垂直側端子情報とから構成され、前記Ｉ／Ｏ−パッド間配線を、接続するパッドの間隔に対応して、前記水平側端子と垂直側端子とのいずれか一方からパッドに向かって延設する。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
請求項８に記載の発明では、請求項７に記載の半導体装置のレイアウト方法において、前記Ｉ／Ｏバッファには、複数の入出力端子が配置される。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
請求項９に記載の発明では、請求項８に記載の半導体装置のレイアウト方法において、前記複数の入出力端子は２ピンであり、前記入出力端子を、Ｉ／Ｏバッファと接続されるパッドの中間線に対し線対称状にレイアウトする。
請求項１０に記載の発明では、請求項９に記載の半導体装置のレイアウト方法において、前記Ｉ／Ｏ−パッド間配線を、前記垂直側端子から水平方向に延設し、さらに垂直方向に延設して、前記パッドに接続する。
請求項１１に記載の発明では、請求項９に記載の半導体装置のレイアウト方法において、前記Ｉ／Ｏ−パッド間配線を、前記垂直側端子から水平方向に延設し、さらに任意の傾斜角をもって延設して、前記パッドに接続する。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
（作用）
請求項１に記載の発明によれば、入出力端子は、Ｉ／Ｏバッファの前記パッドに対向する辺に沿って延設される水平側端子と、Ｉ／Ｏバッファの側辺に沿って水平側端子と直交する方向に延設される垂直側端子とから構成され、Ｉ／Ｏ−パッド間配線は、接続するパッドの間隔に対応して、前記水平側端子と垂直側端子とのいずれか一方からパッドに向かって延設される。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２８】
請求項２に記載の発明によれば、複数の入出力端子が複数のパッドに接続される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
請求項３に記載の発明によれば、２ピンの入出力端子が、Ｉ／Ｏバッファと接続されるパッドの中間線に対し線対称状にレイアウトされる。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３０】
請求項４に記載の発明によれば、Ｉ／Ｏ−パッド間配線は、中間線に対し線対称状にレイアウトされるとともに、垂直側端子から水平方向に延設され、さらに垂直方向に延設されて、パッドに接続される。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
請求項５に記載の発明によれば、Ｉ／Ｏ−パッド間配線は、中間線に対し線対称状にレイアウトされるとともに、垂直側端子から水平方向に延設され、さらに任意の傾斜角をもって延設されて、パッドに接続される。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３２】
請求項６に記載の発明によれば、複数の入出力端子が配置されるＩ／Ｏバッファは、１ピンの入出力端子が配置される基本Ｉ／Ｏバッファの略２倍の大きさとされる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
請求項７に記載の発明によれば、Ｉ／Ｏ−パッド間配線は、接続するパッドの間隔に対応して、Ｉ／Ｏバッファの前記パッドに対向する辺に沿って延設される水平側端子とＩ／Ｏバッファの側辺に沿って水平側端子と直交する方向に延設される垂直側端子とのいずれか一方からパッドに向かって延設される。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
請求項８に記載の発明によれば、複数の入出力端子が複数のパッドに接続される。
請求項９に記載の発明によれば、２ピンの入出力端子が、Ｉ／Ｏバッファと接続されるパッドの中間線に対し線対称状にレイアウトされる。
請求項１０に記載の発明によれば、Ｉ／Ｏ−パッド間配線は、垂直側端子から水平方向に延設され、さらに垂直方向に延設されて、パッドに接続される。
請求項１１に記載の発明によれば、Ｉ／Ｏ−パッド間配線は、垂直側端子から水平方向に延設され、さらに任意の傾斜角をもって延設されて、パッドに接続される。