【手続補正書】
【提出日】平成17年10月17日(2005.10.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項５】
絶縁樹脂基板を剥離可能な固定用材料を介して第１の補強板に固定し、ビア導体を必要に応じて含む回路パターンを前記樹脂基板上に形成し、次いで、該回路パターンを有する絶縁樹脂基板の一面を剥離可能な固定用材料を介して第２の補強板で固定し、次いで第１の補強板を剥離してビア導体を必要に応じて含む回路パターンを前記絶縁樹脂基板上の第２の補強板で固定した面の反対側の面上に形成し、該回路パターン上に（１）絶縁樹脂層を形成し、（２）ビア導体を必要に応じて含んだ回路パターンを該絶縁樹脂層上に形成し、前記（１）と（２）の手順を必要数繰り返して所定の積層数とし、次いで、補強板を剥離することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１１】
剥離可能な固定用材料を介して第１の補強板に固定された必要に応じてビア導体を含む回路パターンが形成された絶縁樹脂基板からなる第１の単層回路基板に、該回路パターンの側の面を剥離可能な固定用材料を介して別なる第２の補強板に固定して先の第１の補強板を剥離し、次いで（１）剥離可能な固定用材料を介して第３の補強板に固定された絶縁樹脂基板及び前記絶縁樹脂基板上に形成された必要に応じてビア導体を含む回路パターンからなる第２の単層回路基板を絶縁性樹脂を介して接合し、（２）第３の補強板を剥離し、次いで、前記第２の単層回路基板と同様に調製された別なる単層回路基板を用いて、前記（１）と（２）の手順を必要数繰り返して所定の積層数とし、次いで、該積層された基板を補強板から剥離することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【請求項１２】
絶縁樹脂基板を剥離可能な固定用材料を介して第１の補強板に固定し、前記絶縁樹脂基板上に必要に応じてビア導体を含む半導体チップの実装される回路パターンを形成した後、該回路パターン面を剥離可能な有機物を介して別なる第２の補強板に固定してから先の第１の補強板を剥離し、前記半導体チップの実装される回路パターンの形成された面の反対側の面に、次いで（１）剥離可能な固定用材料を介して第３の補強板に固定された絶縁樹脂基板及び前記絶縁樹脂基板上に形成された必要に応じてビア導体を含む回路パターンからなる第２の単層回路基板を絶縁性樹脂を介して接合し、（２）第３の補強板を剥離し、次いで、前記第２の単層回路基板と同様に調製された別なる単層回路基板を用いて、前記（１）と（２）の手順を必要数繰り返して所定の積層数とし、次いで、該積層された基板を補強板から剥離することを特徴とする多層回路基板の製造方法。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
平坦性が良く寸法変化が小さい金属板上にビルドアップ多層基板を形成する方法であってもビルドアップでは上層になるほど表面の凹凸と基板全体が反りにより微細な配線が一番必要な半導体チップ搭載部の最表層において平坦性が保てないため微細配線の形成が難しい問題がある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
前記の課題を解決するために本発明は以下の構成を有する。すなわち、
（Ａ）多層回路基板を剥離可能な固定用材料を介して補強板に固定してなることを特徴とする多層回路基板用部材、
（Ｂ）電子部品が実装されていることを特徴とする前記（Ａ）記載の多層回路基板用部材、
（Ｃ）補強板がガラスであることが特徴とする前記（Ａ）又は（Ｂ）記載の多層回路用部材、
（Ｄ）補強板に剥離可能な固定用材料を介して固定された、該固定された面側に回路パターンを有し若しくは有しない絶縁樹脂基板にビア導体を必要に応じて含む回路パターンを補強板で固定した反対側の面上に形成し、その回路パターン上に（１）絶縁樹脂層を形成し、（２）ビア導体を必要に応じて含んだ回路パターンを該絶縁樹脂層上に形成し、前記（１）と（２）の手順を必要数繰り返して所定の積層数とし、次いで、補強板を剥離することを特徴とする多層回路基板の製造方法、
（Ｅ）絶縁樹脂基板を剥離可能な固定用材料を介して第１の補強板に固定し、ビア導体を必要に応じて含む回路パターンを前記樹脂基板上に形成し、次いで、該回路パターンを有する絶縁樹脂基板の一面を剥離可能な固定用材料を介して第２の補強板で固定し、次いで第１の補強板を剥離してビア導体を必要に応じて含む回路パターンを前記絶縁樹脂基板上の第２の補強板で固定した面の反対側の面上に形成し、該回路パターン上に（１）絶縁樹脂層を形成し、（２）ビア導体を必要に応じて含んだ回路パターンを該絶縁樹脂層上に形成し、前記（１）と（２）の手順を必要数繰り返して所定の積層数とし、次いで、補強板を剥離することを特徴とする多層回路基板の製造方法、
（Ｆ）絶縁樹脂基板を剥離可能な固定用材料を介して第１の補強板に固定し、前記絶縁樹脂基板上に半導体チップの実装される回路パターンを形成した後、該回路パターンの形成された面を剥離可能な有機物を介して第２の補強板に固定し、次いで第１の補強板を剥離してビア導体を必要に応じて含む回路パターンを前記絶縁樹脂基板の前記半導体チップの実装される回路パターン面の反対側の面に形成し、該回路パターン上に（１）絶縁樹脂層を形成し、（２）ビア導体を必要に応じて含んだ回路パターンを該絶縁樹脂層上に形成し、前記（１）と（２）の手順を必要数繰り返して所定の積層数とし、次いで、補強板を剥離することを特徴とする多層回路基板の製造方法、
（Ｇ）絶縁樹脂基板を剥離可能な固定用材料を介して補強板に固定し、前記絶縁樹脂基板上に半導体チップの実装される回路パターンを形成した後、該回路パターンに半導体チップを含む電子部品を実装し、該回路パターン面を固定板に組みつけ、次いで、前記補強板を剥離してから、ビア導体を必要に応じて含む回路パターンを前記半導体チップの実装される回路パターンの形成された面の反対側に形成し（１）絶縁樹脂層を形成し、（２）ビア導体を必要に応じて含んだ回路パターンを該絶縁樹脂層上に形成し、前記（１）と（２）の手順を必要数繰り返して所定の積層数とする多層回路基板の製造方法、
（Ｈ）絶縁樹脂基板および絶縁樹脂層が可撓性フィルムからなる前記（Ｄ）〜（Ｇ）のいずれか１項に記載の多層回路基板の製造方法、
（Ｉ）絶縁樹脂基板が可撓性フィルムからなり、絶縁樹脂層が液状の絶縁性の樹脂のコーティングにより形成された膜からなることを特徴とする前記（Ｄ）〜（Ｇ）のいずれか１項に記載の多層回路基板の製造方法、
（Ｊ）補強板に剥離可能な固定用材料を介して固定された、該固定された面側に回路パターンを有し若しくは有しない絶縁樹脂基板にビア導体を必要に応じて含む回路パターンを補強板で固定した反対側の面上に形成し、その回路パターン上に（１）剥離可能な固定用材料を介して第２の補強板に固定された絶縁樹脂基板及び前記絶縁樹脂基板上に形成された必要に応じてビア導体を含む回路パターンからなる第２の単層回路基板を絶縁性樹脂を介して接合し、（２）第２の補強板を剥離し、次いで、前記第２の単層回路基板と同様に調製された別なる単層回路基板を用いて、前記（１）と（２）の手順を必要数繰り返して所定の積層数とし、次いで、該積層された基板を補強板から剥離することを特徴とする多層回路基板の製造方法、
（Ｋ）剥離可能な固定用材料を介して第１の補強板に固定された必要に応じてビア導体を含む回路パターンが形成された絶縁樹脂基板からなる第１の単層回路基板に、該回路パターンの側の面を剥離可能な固定用材料を介して別なる第２の補強板に固定して先の第１の補強板を剥離し、次いで（１）剥離可能な固定用材料を介して第３の補強板に固定された絶縁樹脂基板及び前記絶縁樹脂基板上に形成された必要に応じてビア導体を含む回路パターンからなる第２の単層回路基板を絶縁性樹脂を介して接合し、（２）第３の補強板を剥離し、次いで、前記第２の単層回路基板と同様に調製された別なる単層回路基板を用いて、前記（１）と（２）の手順を必要数繰り返して所定の積層数とし、次いで、該積層された基板を補強板から剥離することを特徴とする多層回路基板の製造方法、
（Ｌ）絶縁樹脂基板を剥離可能な固定用材料を介して第１の補強板に固定し、前記絶縁樹脂基板上に必要に応じてビア導体を含む半導体チップの実装される回路パターンを形成した後、該回路パターン面を剥離可能な有機物を介して別なる第２の補強板に固定してから先の第１の補強板を剥離し、前記半導体チップの実装される回路パターンの形成された面の反対側の面に、次いで（１）剥離可能な固定用材料を介して第３の補強板に固定された絶縁樹脂基板及び前記絶縁樹脂基板上に形成された必要に応じてビア導体を含む回路パターンからなる第２の単層回路基板を絶縁性樹脂を介して接合し、（２）第３の補強板を剥離し、次いで、前記第２の単層回路基板と同様に調製された別なる単層回路基板を用いて、前記（１）と（２）の手順を必要数繰り返して所定の積層数とし、次いで、該積層された基板を補強板から剥離することを特徴とする多層回路基板の製造方法、
（Ｍ）絶縁樹脂基板を剥離可能な固定用材料を介して第１の補強板に固定し、前記絶縁樹脂基板上に必要に応じてビア導体を含む半導体チップの実装される回路パターンを形成した後、該回路パターンに半導体チップを含む電子部品を実装し、該回路パターン面を固定板に組みつけ、前記第１の補強板を剥離してから半導体チップの実装された回路パターン面の反対側の面に、次いで（１）剥離可能な固定用材料を介して第２の補強板に固定された絶縁樹脂基板及び前記絶縁樹脂基板上に形成された必要に応じてビア導体を含む回路パターンからなる第２の単層回路基板を絶縁性樹脂を介して接合し、（２）第２の補強板を剥離し、次いで、前記第２の単層回路基板と同様に調製された別なる単層回路基板を用いて、前記（１）と（２）の手順を必要数繰り返して所定の積層数とする多層回路基板の製造方法、
（Ｎ）絶縁樹脂基板が可撓性フィルムであることを特徴とする前記（Ｊ）〜（Ｍ）のいずれか１項に記載の多層回路基板の製造方法、
（Ｏ）（Ｄ）〜（Ｎ）のいずれか１項に記載の方法にて製造された多層回路基板を複数接合することを特徴とする多層回路基板の製造方法、
（Ｐ）補強板にガラスを用いることを特徴とする前記（Ｄ）〜（Ｏ）のいずれか１項に記載の多層回路基板の製造方法、
である。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３１】
この後、薄い銅層の内、めっきレジストパターンから露出する部分に電解銅めっきにて銅層を形成することができる。この電解銅めっき層の膜厚は厚い方が望ましいが、めっきレジストパターン厚みと解像度により上限が決定される。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３３】
絶縁樹脂基板１０３には、補強板１０１との貼り付けに先立って、貼り付け面である一方の面に回路パターンおよび位置合わせ用マークが形成されていてもよい。位置合わせマークは、補強板が透明な補強板である場合は、補強板を通して読みとっても良いし、絶縁樹脂基板１０３を通して読みとっても良いが、絶縁樹脂基板１０３の固定した面とは反対側に金属層が形成されている場合は、該金属層のパターンによらず読み取りができることから補強板１０１側からの読み取りが好ましい。この位置合わせマークは、絶縁樹脂層を補強板に固定する際の位置合わせにも利用することができる。位置合わせマークの形状は特に限定されず、露光機などで一般に使用される形状が好適に採用できる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
この後、薄い銅層の内、めっきレジストパターンから露出する部分に電解銅めっきにて銅層を形成する。この電解銅めっき層の膜厚は厚い方が望ましいが、めっきレジストパターン厚みと解像度により上限が決定される。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
絶縁樹脂基板１０３には、補強板１０１との貼り付けに先立って、貼り付け面である一方の面に回路パターンおよび位置合わせ用マークが形成されていてもよい。位置合わせマークは、透明な補強板である場合は、補強板を通して読みとっても良いし、絶縁樹脂基板１０３を通して読みとっても良いが、絶縁樹脂基板１０３の固定した面とは反対側に金属層が形成されている場合は、該金属層のパターンによらず読み取りができることから補強板１０１側からの読み取りが好ましい。この位置合わせマークは、絶縁樹脂基板を補強板に固定する際の位置合わせにも利用することができる。位置合わせマークの形状は特に限定されず、露光機などで一般に使用される形状が好適に採用できる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６１】
尚、以上で説明した絶縁樹脂基板上、各絶縁樹脂層上、各回路パターン上に必要に応じて薄い半導体チップやコンデンサー等の素子等を作製したり搭載してもよい。
（実施形態３）
本発明の一実施形態である絶縁樹脂基板を剥離可能な固定用材料を介して補強板に固定し前記絶縁樹脂基板上に半導体チップの実装される回路パターンを形成した後、半導体チップを含む電子部品を実装して該回路パターン面を固定板に接合し、前記補強板を剥離してから前記絶縁樹脂基板の前記微細な回路パターンの形成された面の裏面に複数層の絶縁樹脂層と前記絶縁層に形成された回路パターン及びビア導体の形成された多層回路基板の製造方法の一例を図８〜９を用いて以下に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００８９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００８９】
ビアホールに導通をとる方法としては導電樹脂ペーストをビアホールに充填する方法や銅めっきによる方法などが挙げられる。ここでは積層後に一括でビアホールを積層しているが、各単層基板を積層する工程の中でビアホールを形成しても良く、この方法に限定されるものではない。この他に高密度回路パターンを得るのに好ましい方法として（１）ブラインドビアホールを各単層基板毎に設け、該ブラインドビアホールをめっき、導電性樹脂やハンダで充填させる方法、（２）積層前に各単層基板に導電性樹脂、めっき、ハンダ等の充填したフィルドビアホール、ビアポストを設けて積層する方法等がある。ビアホール８０５を開けた後、最後に積層された単層基板の補強板剥離面に半導体チップ搭載回路パターン８０４を形成する（図１５−（１））。このとき回路パターン形成はセミアディティブ法またはフルアディティブ法で作製することが望ましいが、サブトラクティブ法を用いても良い。この後、外部端子にソルダーレジスト層５０１とバッファー層５０２を設ける（図１５−（２））。この後、補強板２０１ａにて固定した状態で半導体チップ６０１を搭載することができる（図１６−（１））。これにより高精度で微細な多層配線板が形成できる。尚、半導体チップ実装後の補強板２０１ａの剥離前に半導体搭載側をモールド樹脂等で封止しても構わない。外部端子にハンダボール６０３を接合すると図１６−（２）のような半導体パッケージが得られる。
（実施形態５）
本発明の一実施形態である絶縁樹脂基板を剥離可能な固定用材料を介して第１の補強板に固定し前記絶縁樹脂基板上に半導体チップの実装される回路パターンを形成した後、該回路パターン面を剥離可能な固定用材料を介して別なる第２の補強板で固定し、先の第１の補強板を剥離し、次いで前記絶縁樹脂基板の前記半導体チップの実装される回路パターンの形成された面とは反対側の面に、剥離可能な固定用材料を介して第３の補強板に固定された絶縁樹脂基板及び前記絶縁樹脂基板上に形成された回路パターンからなる第２の単層回路基板を絶縁性樹脂を介して接合し、第３の補強板を剥離することで積層し、同様に剥離可能な固定用材料を介して補強板に固定された第２の単層回路基板と同様の単層の回路基板の接合と該単層の回路基板からの補強板の剥離とを繰り返すことにより単層の回路基板を任意の層数まで積層し、該積層された基板を前記別なる第１の補強板から剥離することによって形成された多層回路基板の製造方法の一例を図１７〜２３を用いて以下に説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。