(57)【要約】      （修正有）【課題】素子本体の両端にリード端子の一端を良好に接続し、しかも素子本体の側面へのハンダの回り込みを抑制することができるリード型電子部品を提供する。【解決手段】内部電極層を有するセラミック製の素子本体４と、素子本体４の両端面４ａにそれぞれ取り付けられるリード端子８と、を有するリード型電子部品である。素子本体４の両端面４ａには、内部電極層に接続する端子電極膜６が形成してあり、それぞれのリード端子８は、端子電極膜６にハンダ１０を介して接続される接続部８ａと、接続部８ａに一体に形成されて素子本体の端面４ａに平行なリード長手方向Ｚに延びるリード脚部８ｂと、を有する。リード脚部８ｂが延びる方向に位置する素子本体４のリード側面４ｂ１には、ハンダ１０が、素子本体４の端面から当該リード側面４ｂ１に向けて回り込んで形成されることを防止するハンダ防止部分２０が、リード側面４ｂ１に形成してある。【選択図】図４
2010135691.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部電極層を有する少なくとも一つのセラミック製の素子本体と、
前記素子本体の両端面にそれぞれ取り付けられるリード端子と、を有するリード型電子部品であって、
前記素子本体の両端面には、前記内部電極層に接続する端子電極膜が形成してあり、
それぞれの前記リード端子は、前記端子電極膜にハンダを介して接続される接続部と、当該接続部に一体に形成されて前記素子本体の端面に平行なリード長手方向に延びるリード脚部と、を有し、
前記リード脚部が延びる方向に位置する前記素子本体のリード側面には、前記ハンダが、前記素子本体の端面から当該リード側面に向けて回り込んで形成されることを防止するハンダ防止部分が、前記端面近くのリード側面に形成してあるリード型電子部品。
【請求項２】
前記素子本体、前記ハンダ、前記接続部および前記リード脚部の一部が、外装樹脂で一体的に覆われており、前記リード脚部の一部が前記外装樹脂から飛び出している請求項１に記載のリード型電子部品。
【請求項３】
前記素子本体のリード側面に形成してあるハンダ防止部分が、前記素子本体の端面から前記リード側面に向けて回り込んで形成される端子電極膜の表面に形成してあるレジスト膜である請求項１または２に記載のリード型電子部品。
【請求項４】
前記レジスト膜は、前記ハンダを用いて前記素子本体の端面に位置する端子電極膜に前記リード端子の接続部を接続した後に除去される請求項３に記載のリード型電子部品。
【請求項５】
前記素子本体のリード側面に形成してあるハンダ防止部分が、セラミック製の素子本体の露出表面である請求項１または２に記載のリード型電子部品。
【請求項６】
前記素子本体の端面中央部に形成された凸部を避けるように、前記リード端子の接続部には、凹部またはスリットが形成してある請求項１〜５のいずれかに記載のリード型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リード端子を有するリード型電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
リード型電子部品の一例としてのリード型コンデンサでは、その小型化と共に、
リード端子と積層チップコンデンサ（素子本体）との確実な接続およびクラックの防止ということが望まれている。素子本体の両端面には、それぞれ端子電極が形成され、各端子電極の電極端面にリード端子の一端が接続される。
【０００３】
素子本体の各電極端面にリード端子の一端を接続するために、ハンダが用いられる（特許文献１参照）が、そのハンダ付け時に、ハンダが、素子本体の電極端面の側面へ回り込むことがある。ハンダが電極端面の側面に回り込むと、素子本体の電極端部に応力がかかることになり、クラックが発生する虞がある。
【０００４】
特に、リード端子が延びる方向に位置する素子本体の側面とリード端子との間にハンダが回り込んだ場合には、素子本体の電極端部への応力が顕著になり、クラックが入りやすくなる。そのような状態で、素子本体の周囲に外装材（樹脂モールド）が施された場合、外装材が薄くなり十分な保護効果が得られない虞もある。
【０００５】
さらに、ハンダの回り込みにより、リード端子の可動範囲が制限され、リードに作用する外力が素子本体に加わり、素子本体にクラックを発生させる虞がある。
【０００６】
なお、リード端子の形状を工夫して、端子電極の側面へのハンダの回り込みを防止することも提案されているが、十分にハンダの回り込みを防止することが困難であり、より簡便な手段で、ハンダの回り込みを防止する手段が望まれている。特に、素子本体の電極端面に平行な方向にリード端子が引き出される場合には、ハンダの回り込みが生じやすく、その防止を図るための手段が求められている。
【特許文献１】実開昭６２−８４９２１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような実状に鑑みてなされ、その目的は、素子本体の両端にリード端子の一端を良好に接続し、しかも素子本体の側面へのハンダの回り込みを抑制し、素子本体への応力を緩和し、クラックなどの発生を防止することができるリード型電子部品を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明に係るリード型電子部品は、
内部電極層を有する少なくとも一つのセラミック製の素子本体と、
前記素子本体の両端面にそれぞれ取り付けられるリード端子と、を有するリード型電子部品であって、
前記素子本体の両端面には、前記内部電極層に接続する端子電極膜が形成してあり、
それぞれの前記リード端子は、前記端子電極膜にハンダを介して接続される接続部と、当該接続部に一体に形成されて前記素子本体の端面に平行なリード長手方向に延びるリード脚部と、を有し、
前記リード脚部が延びる方向に位置する前記素子本体のリード側面には、前記ハンダが、前記素子本体の端面から当該リード側面に向けて回り込んで形成されることを防止するハンダ防止部分が、前記端面近くのリード側面に形成してある。
【０００９】
本発明に係るリード型電子部品では、ハンダにより、素子本体の両端にリード端子の一端を良好に接続することが可能になり、しかも素子本体の端面近くのリード側面にハンダ防止部分が形成してあることから、素子本体の側面へのハンダの回り込みを抑制することができる。そのため、本発明に係るリード型電子部品では、素子本体への応力を緩和することが可能になり、クラック（ヒビ、欠け）などの発生を有効に防止することができる。
【００１０】
前記素子本体、前記ハンダ、前記接続部および前記リード脚部の一部が、外装樹脂で一体的に覆われており、前記リード脚部の一部が前記外装樹脂から飛び出していてもよい。素子本体の側面へのハンダの回り込みが無いことから、外装樹脂で覆われていても、外装樹脂が部分的に薄くなることは無く、外装樹脂による十分な保護効果が得られる。
【００１１】
前記素子本体のリード側面に形成してあるハンダ防止部分としては、特に限定されず、たとえば、前記素子本体の端面から前記リード側面に向けて回り込んで形成される端子電極膜の表面に形成してあるレジスト膜であってもよい。レジスト膜がリード側面に形成してあることで、素子本体の端面から側面にハンダが回り込むことが無くなる。
【００１２】
前記レジスト膜は、前記ハンダを用いて前記素子本体の端面に位置する端子電極膜に前記リード端子の接続部を接続した後に除去されてもよい。その後に、外装樹脂が設けられても良い。
【００１３】
前記素子本体のリード側面に形成してあるハンダ防止部分が、セラミック製の素子本体の露出表面であっても良い。素子本体の両端面に端子電極膜を形成する際に、端子電極膜が素子本体の側面にも回り込んで形成されることがあるが、そのような場合には、素子本体の側面に回り込んで形成された端子電極膜を除去し、セラミック製の素子本体の表面を露出させるようにしても良い。あるいは、素子本体の側面をマスキングして、素子本体の両端面に端子電極膜を形成することで、素子本体の露出表面であるハンダ防止部分を形成しても良い。
【００１４】
前記素子本体の端面中央部に形成された凸部を避けるように、前記リード端子の接続部には、凹部またはスリットが形成してあってもよい。たとえばディッピング法により、素子本体の端面に端子電極膜を形成する場合には、端子電極膜の端面中央部に凸部が形成されることがある。そのような場合には、その凸部を避けるように、リード端子の接続部に、凹部またはスリットを形成することで、リード端子の接続部が素子本体の端面に強固に接続される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明を、図面に示す実施形態に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るリード型電子部品の断面図、
図２は図１に示すII−II線に沿う要部断面図、
図３は図２の要部拡大断面図、
図４および図５は本発明の他の実施形態に係るリード型電子部品の断面図、
図６は本発明のさらに他の実施形態に係るリード型電子部品の側面図である。
第１実施形態
【００１６】
図１に示すように、本発明の一実施形態に係るリード型電子部品２は、素子本体４と、一対のリード端子８と、外装樹脂１２とを有する。外装樹脂１２としては、特に限定されないが、たとえばエポキシ樹脂で構成される。
【００１７】
素子本体４は、たとえば積層セラミックチップコンデンサで構成してあるが、コンデンサ以外に、バリスタ、チップビーズ、インダクタなどであっても良い。以下の説明では、素子本体４が積層セラミックチップコンデンサであるとして説明する。
【００１８】
素子本体４の内部には、図２および図３に示すように、内部電極層１４および１６がセラミック層を介して交互に積層してある。一方の内部電極層１４が素子本体４の長手方向Ｌ０（Ｘ軸方向）の一方の端面４ａに形成してある端子電極膜６に接続してあり、他方の内部電極層１６が素子本体４のＸ軸方向の他方の端面４ａに形成してある端子電極膜６に接続してあり、コンデンサ回路を形成している。
【００１９】
図１に示すように、各リード端子８には、それぞれ、端子電極膜６に対してハンダ１０を介して接続される接続部８ａが形成してある。接続部８ａには、素子本体４の端面４ａに平行なリード長手方向（Ｚ軸方向の下方）に実質的に延びるリード脚部８ｂが一体的に形成してある。
【００２０】
外装樹脂１２は、素子本体４、ハンダ１０、リード端子８の接続部８ａおよびリード脚部８ｂの一部を一体的に覆っており、リード脚部８ｂの一部が外装樹脂１２から飛び出すようになっている。外装樹脂１２から飛び出しているリード脚部８ｂの端部が、たとえばプリント基板やフレキシブル基板などに接続されて取り付けられる。
【００２１】
リード脚部８ｂには、リード長手方向に対して直線状ではない曲折部が形成してあっても良い。各リード端子８は、金属線などの導電性線材を加工することで形成され、リード脚部８ｂが断面円形となっており、接続部８ａが平板状に加工してある。
【００２２】
図１〜図３に示すように、本実施形態では、素子本体４における内部電極層の積層方向幅に対応する素子縦幅Ｌ１（Ｙ軸方向幅）が、その幅Ｌ１と直交する素子横幅Ｌ２に比較して小さく、素子横幅Ｌ２がリード長手方向（Ｚ軸方向）に一致するようになっている。なお、Ｘ軸とＹ軸とＺ軸とは相互に垂直である。
【００２３】
素子本体４の長手方向Ｌ０の各端面４ａに形成される端子電極膜６を、電極ペースト液に浸漬して焼き付け処理する方法などで形成する場合には、図３に示すように、素子本体４の端面４ａのみでなく、素子本体４の側面４ｂにも回り込み、側部電極膜６ａが形成される。本実施形態では、この側部電極膜６ａのみを加工により除去してある。あるいは、端子電極膜６を形成する際に、素子本体４の側面４ｂをマスキングして側部電極膜６ａが形成されないように、端子電極膜６のみを形成する。
【００２４】
なお、素子本体４の４つの側面４ｂの全てについて、側部電極膜６ａを除去（あるいは未形成）する必要はなく、少なくとも図１に示す素子本体４におけるリード脚部８ｂが延びる側に位置するリード側面４ｂ１のみに関して、側部電極膜６ａを除去（あるいは未形成）することでもよい。少なくともリード側面４ｂ１において、側部電極膜６ａが除去され、素子本体４におけるセラミック表面が露出することで、その部分が、ハンダ防止部分となる。
【００２５】
また、端子電極膜６を電極ペースト液に浸漬して焼き付け処理する方法などで形成する場合には、端子電極膜６の中央部に凸部６ｂが形成されることがある。そのような場合には、リード端子８における接続部８ａの接続側内面に、凸部６ｂを避ける凹部１８またはスリット（図示省略）を形成することが好ましい。リード端子８の接続部８ａと端子電極膜６とのハンダ１０による接続を強固にするためである。
【００２６】
リード端子８の接合部８ａのＺ軸方向長さは、特に限定されないが、素子横幅Ｌ２と同等以上であることが好ましい。リード端子８の接続部８ａと端子電極膜６とのハンダ１０による接続を強固にするためである。リード端子８の接合部８ａのＹ軸方向の幅は、素子本体４の縦幅Ｌ１よりも大きくても良いが、好ましくは同等以下の寸法である。
【００２７】
本実施形態に係るリード型電子部品２では、ハンダ１０により、素子本体４のＸ軸方向の両端にリード端子８の接続部８ａを良好に接続することが可能になる。しかも本実施形態では、素子本体４の端面近くのリード側面４ｂ１には、素子本体４の露出表面からなるハンダ防止部分が形成してあることから、素子本体４の４側面４ｂ（特に４ｂ１）へのハンダの回り込みを抑制することができる。そのため、本実施形態に係るリード型電子部品２では、素子本体４への応力を緩和することが可能になり、クラック（ヒビ、欠け）などの発生を有効に防止することができる。
【００２８】
また、本実施形態では、素子本体４の側面４ｂへのハンダの回り込みが無いことから、外装樹脂１２で覆われていても、外装樹脂１２が部分的に薄くなることは無く、外装樹脂１２による十分な保護効果が得られる。
【００２９】
前記素子本体のリード側面に形成してあるハンダ防止部分としては、特に限定されず、たとえば、前記素子本体の端面から前記リード側面に向けて回り込んで形成される端子電極膜の表面に形成してあるレジスト膜であってもよい。レジスト膜がリード側面に形成してあることで、素子本体の端面から側面にハンダが回り込むことが無くなる。
【００３０】
前記レジスト膜は、前記ハンダを用いて前記素子本体の端面に位置する端子電極膜に前記リード端子の接続部を接続した後に除去されてもよい。その後に、外装樹脂が設けられても良い。
第２実施形態
【００３１】
なお、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々に改変することができる。たとえば、図４に示すように、素子本体４のＸ軸方向の両端に形成される端子電極膜６に一体的に形成される側部電極膜６ａを残しておき、その表面を、レジスト膜２０で覆い、その後に、ハンダ１０により接続部８ａを端子電極膜８と接続しても良い。
【００３２】
レジスト膜２０としては、ハンダの濡れを防止する材質であれば、特に限定されず、たとえばフッ素樹脂膜、ハロゲン化炭化水素の混合溶液乾燥被膜、フッ素化合物被膜、アクリル系樹脂のマスキングテープなどが例示される。本実施形態に係るリード型電子部品２ａでは、レジスト膜２０がハンダ防止部分を構成する。その他の構成は、図１〜図３に示す実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。
第３実施形態
【００３３】
また、本発明では、図５に示すように構成しても良い。図５に示すリード型電子部品２ｂは、図４に示すリード型電子部品リード型電子部品２ａの変形例である。この実施形態では、ハンダ付け処理後にレジスト膜２０を取り除き、その後に、外装樹脂１２で、素子本体４、ハンダ１０、リード端子８の接続部８ａおよびリード脚部８ｂの一部を一体的に覆ってある。この実施形態では、レジスト膜２０としては、マスキングテープなどのように、後工程において剥離しやすい部材を用いることが好ましい。その他の構成は、図４に示す実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。
第４実施形態
【００３４】
さらに本発明では、図６に示すように、複数の素子本体４をリード端子８の接続部８ａでＺ軸方向に積層し、各素子本体４の端子電極膜６を、それぞれ一対のリード端子８の接続部８ａに接続しても良い。この実施形態では、各素子本体４のＸ軸方向の端面近くの側面４ｂに、レジスト膜２０が形成してあるが、素子本体４の内でも、最もリード脚部８ｂに近いリード側面４ｂ１にのみレジスト膜２０を形成しても良い。
【００３５】
また、この実施形態では、素子本体４の素子横幅Ｌ２より薄い素子縦幅Ｌ１がＺ軸方向に一致するように、複数の素子本体４を積層して配置することが好ましい。しかも、この実施形態では、リード端子８のリード脚部８ｂが、リード側面４ｂ１との交差部からＸ軸方向の外方（素子本体４に対して）に開くように曲折してある。このように曲折させることで、リード側面４ｂ１へのハンダの回り込みを、より効果的に防止することができる。
【００３６】
その他の構成は、図１〜図３または図４に示す実施形態と同様であり、同様な作用効果を奏する。なお、図５に示す実施形態の素子本体４を、図６に示すように積層して配列しても良い。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】図１は本発明の一実施形態に係るリード型電子部品の断面図である。
【図２】図２は図１に示すII−II線に沿う要部断面図である。
【図３】図３は図２の要部拡大断面図である。
【図４】図４は本発明の他の実施形態に係るリード型電子部品の断面図である。
【図５】図５は本発明のさらに他の実施形態に係るリード型電子部品の断面図である。
【図６】図６は本発明のさらに他の実施形態に係るリード型電子部品の側面図である。
【符号の説明】
【００３８】
２，２ａ，２ｂ…  リード型電子部品
４…  素子本体
４ａ…  端面
４ｂ…  側面
４ｂ１…  リード側面
６…  端子電極膜
６ａ…  側部電極膜
６ｂ…  凸部
８…  リード端子
８ａ…  接続部
８ｂ…  リード脚部
１０…  ハンダ
１２…  外装樹脂
１４，１６…  内部電極層
１８…  凹部
２０…  レジスト膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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