【手続補正書】
【提出日】平成16年4月23日(2004.4.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】アームアクセス位置検出方法及び真空処理装置
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のウェハ収納用スロットを備えたウェハカセットに対するアームのアクセス位置を検出するアームアクセス位置検出方法であって，少なくとも２枚の基準ウェハを基準スロット内に収納し，その基準ウェハの位置を光学的に検出することにより，現在のウェハカセット固有のオフセット値を算出するキャリブレーション工程と；前記ウェハカセットを光学的にサンプリングして，前記各スロット内のウェハの有無及び前記各スロット内に収納された前記ウェハの見かけ上の厚み情報（サンプリング厚み）を検出するマッピング工程と；検出された前記サンプリング厚みを前記オフセット値により補正して，前記アームのアクセス位置を算出するアームアクセス位置検出工程と；から成ることを特徴とする，アームアクセス位置検出方法。
【請求項２】
前記キャリブレーション工程は，前記アームを前記ウェハカセット及び前記基準ウェハに対して所定位置にまで接近させ，前記アームの基準位置情報（ベース位置）を検出する工程を含むことを特徴とする，請求項１に記載のアームアクセス位置検出方法。
【請求項３】
前記キャリブレーション工程は，前記カセットに収容された前記２枚の基準ウェハの側面方向からビーム光を照射し，前記２枚の基準ウェハによる前記ビーム光の２つの遮光中心の間隔を求め，その間隔を（全スロット数−１）で除算することにより基準スロット位置を算出する工程を含むことを特徴とする，請求項１又は２に記載のアームアクセス位置検出方法。
【請求項４】
前記キャリブレーション工程は，前記基準ウェハの中心位置（マップ位置）及び見かけ上の厚み（マップ厚み）を算出するものであることを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれかに記載のアームアクセス位置検出方法。
【請求項５】
前記マッピング工程は，前記ウェハカセットに収容されたウェハの側面方向から前記ビーム光を照射し，前記各ウェハによる前記ビーム光の遮光中心位置と前記基準スロット位置とを比較し，その比較値が所定の許容値以上ずれている場合には，クロススロットとしてエラー信号を発する工程を含むことを特徴とする，請求項１，２，３又は４のいずれかに記載のアームアクセス位置検出方法。
【請求項６】
前記マッピング工程は，サンプリングされた前記サンプリング厚みと前記マップ厚みとの差分（マップウェハオフセット値）を求める工程を含むことを特徴とする，請求項４に記載のアームアクセス位置検出方法。
【請求項７】
前記マッピング工程は，予め設定された実ウェハ厚みを，前記各スロットについて求めた前記マップウェハオフセット値により補正し，補正ウェハ厚み情報に基づいてピッチ間距離を算出する工程を含むことを特徴とする，請求項６に記載のアームアクセス位置検出方法。
【請求項８】
前記ピッチ間距離算出工程は，算出された距離を予め設定された許容値（スロットピッチ許容値）と比較し，その許容値をはずれる場合にはエラー信号を発する工程を含むことを特徴とする，請求項７に記載のアームアクセス位置検出方法。
【請求項９】
前記マッピング工程は，前記補正ウェハ厚み情報が所定の搬送許容ウェハ厚みよりも小さい場合には，エラー信号を発する工程を含むことを特徴とする，請求項７又は８に記載のアームアクセス位置検出方法。
【請求項１０】
前記アームアクセス位置検出工程は，前記マッピング工程で前記ウェハが存在しないと判断された場合には，前記キャリブレーション工程で求めた前記基準スロット位置に対して前記実ウェハ厚みを基準としてオフセット値による補正後に前記アームのアクセス位置を算出することを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６，７，８又は９のいずれかに記載のアームアクセス位置検出方法。
【請求項１１】
前記アームアクセス位置検出工程は，前記マッピング工程で前記ウェハが存在すると判断された場合には，前記マッピング工程で補正されたウェハ厚みに基づいて前記アームのアクセス位置を算出することを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６，７，８又は９のいずれかに記載のアームアクセス位置検出方法。
【請求項１２】
前記キャリブレーション工程は，前記ウェハカセットが載置されるカセットステージの水平度を許容値内に調整する水平度調整工程を含むことを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０又は１１のいずれかに記載のアームアクセス位置検出方法。
【請求項１３】
前記キャリブレーション工程は，前記アームの水平度を許容値内に調整する水平度調整工程を含むことを特徴とする，請求項１，２，３，４，５，６，７，８，９，１０，１１又は１２のいずれかに記載のアームアクセス位置検出方法。
【請求項１４】
共通移載室と；
１又は２以上の真空処理室と；
１又は２以上のカセット室と；
前記共通移載室内の，前記共通移載室内と前記カセット室内との間で適宜ウェハを搬送することができる位置に配置されるアームと；
前記カセット室内に収容され，１又は２以上のウェハを同時に載置可能な１又は２以上のスロットを備えるウェハカセットと；
前記カセット室内に設けられた，前記ウェハカセットを載置するための載置台と；
前記カセット室内に設けられ，少なくとも前記スロット及び前記スロット内に収容されるウェハの状態を検出することが可能なセンサと；
前記アーム，前記載置台に接続された駆動機構及び前記センサと接続される演算制御器と；
を備える真空処理装置において：
前記演算制御器は，
前記センサにより光学的に検出された基準スロット内に収納された少なくとも２枚の基準ウェハの位置に基づいて，現在のウェハカセット固有のオフセット値を算出し；
前記センサにより検出された前記各スロット内のウェハの有無及び前記各スロット内に収納された前記ウェハの見かけ上の厚み情報（サンプリング厚み）を，前記オフセット値により補正して，前記アームのアクセス位置を算出する；
ことを特徴とする，真空処理装置。
【請求項１５】
前記センサは，前記ウェハカセット及び前記基準ウェハに対して所定位置にまで接近させた前記アームの基準位置情報（ベース位置）を検出することを特徴とする，請求項１４に記載の真空処理装置。
【請求項１６】
前記センサは，前記カセットに収容された前記２枚の基準ウェハの側面方向からビーム光を照射し，
前記演算制御器は，前記２枚の基準ウェハによる前記ビーム光の２つの遮光中心の間隔を求め，その間隔を（全スロット数−１）で除算することにより基準スロット位置を算出する，
ことを特徴とする，請求項１４又は１５に記載の真空処理装置。
【請求項１７】
前記演算制御器は，前記基準ウェハの中心位置（マップ位置）及び見かけ上の厚み（マップ厚み）を算出することを特徴とする，請求項１４，１５又は１６のいずれかに記載の真空処理装置。
【請求項１８】
前記センサは，前記ウェハカセットに収容されたウェハの側面方向から前記ビーム光を照射し，
前記演算制御器は，前記各ウェハによる前記ビーム光の遮光中心位置と前記基準スロット位置とを比較し，その比較値が所定の許容値以上ずれている場合には，クロススロットとしてエラー信号を発する，
ことを特徴とする，請求項１４，１５，１６又は１７のいずれかに記載の真空処理装置。
【請求項１９】
前記演算制御器は，サンプリングされた前記サンプリング厚みと前記マップ厚みとの差分（マップウェハオフセット値）を求めることを特徴とする，請求項１７に記載の真空処理装置。
【請求項２０】
前記演算制御器は，予め設定された実ウェハ厚みを，前記各スロットについて求めた前記マップウェハオフセット値により補正し，補正ウェハ厚み情報に基づいてピッチ間距離を算出することを特徴とする，請求項１９に記載の真空処理装置。
【請求項２１】
前記演算制御器は，前記算出されたピッチ間距離を，予め設定された許容値（スロットピッチ許容値）と比較し，その許容値をはずれる場合にはエラー信号を発することを特徴とする，請求項２０に記載の真空処理装置。
【請求項２２】
前記演算制御器は，前記補正ウェハ厚み情報が所定の搬送許容ウェハ厚みよりも小さい場合には，エラー信号を発することを特徴とする，請求項２０又は２１に記載の真空処理装置。
【請求項２３】
前記演算制御器は，前記マッピング工程で前記ウェハが存在しないと判断した場合には，前記キャリブレーション工程で求めた前記基準スロット位置に対して前記実ウェハ厚みを基準としてオフセット値による補正後に前記アームのアクセス位置を算出することを特徴とする，請求項１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０，２１又は２２のいずれかに記載の真空処理装置。
【請求項２４】
前記演算制御器は，前記マッピング工程で前記ウェハが存在すると判断した場合には，前記マッピング工程で補正されたウェハ厚みに基づいて前記アームのアクセス位置を算出することを特徴とする，請求項項１４，１５，１６，１７，１８，１９，２０，２１又は２２のいずれかに記載の真空処理装置。
【請求項２５】
前記センサは，発光部と受光部とから構成される光学センサであり，前記発光部と受光部とは，所定の光の伝達を行うことが可能な位置で，かつ前記搬送アームの搬送面と略同一の水平面上に対向配置されることを特徴とする，請求項１４に記載の真空処理装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，アームアクセス位置検出方法及び真空処理装置に関する。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明は，従来のアームアクセス位置検出方法が有する上記のような問題点に鑑みて成されたものであり，アームのアクセス位置の検出が容易となり，かつクロススロットなどの搬送エラーを確実に検出してウェハの破損を防止することができると共に，歪みの生じたカセットや，例えばオリエンテーションフラット部が形成されたウェハを使用する場合でも，最適なアクセス位置を算出し，搬送効率を向上させることが可能な，新規かつ改良されたアームアクセス位置検出方法及び真空処理装置を提供することを目的としている。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
また，請求項１３に記載の発明によれば，キャリブレーション工程は，アームの水平度を許容値内に調整する水平度調整工程を含むことを特徴としている。
また，請求項１４に記載の発明によれば，共通移載室と，１又は２以上の真空処理室と，１又は２以上のカセット室と，共通移載室内の共通移載室内とカセット室内との間で適宜ウェハを搬送することができる位置に配置されるアームと，カセット室内に収容され，１又は２以上のウェハを同時に載置可能な１又は２以上のスロットを備えるウェハカセットと，カセット室内に設けられた，ウェハカセットを載置するための載置台と，カセット室内に設けられ，少なくともスロット及びスロット内に収容されるウェハの状態を検出することが可能なセンサと，アーム，載置台に接続された駆動機構及びセンサと接続される演算制御器と，を備える真空処理装置において，演算制御器は，センサにより光学的に検出された基準スロット内に収納された少なくとも２枚の基準ウェハの位置に基づいて，現在のウェハカセット固有のオフセット値を算出し，センサにより検出された各スロット内のウェハの有無及び各スロット内に収納されたウェハの見かけ上の厚み情報（サンプリング厚み）を，オフセット値により補正して，アームのアクセス位置を算出することを特徴としている。