【手続補正書】
【提出日】平成16年7月8日(2004.7.8)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】チップ内蔵基材及びその製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップを埋設した板状の第１基材と、
上記第１基材の厚み方向における第１面に上記ＩＣチップと電気的に接続されて形成される配線と、
上記第１基材において上記第１面に対向する第２面に上記配線と電気的に接続されて形成されるジャンパー線と、
上記第１面及び上記通信用配線を覆う第２基材と、
上記第２面及び上記ジャンパー線を覆い上記第２基材とによって上記第１基材を間にサンドイッチする第３基材と、
を備えたことを特徴とするチップ内蔵基材。
【請求項２】
上記厚み方向において上記第１基材の上記第２面上、上記第２基材上、及び上記第３基材上の少なくとも一つにて上記ＩＣチップを覆い設けられ上記ＩＣチップ部分の補強を行なう補強板をさらに備えた、請求項１記載のチップ内蔵基材。
【請求項３】
上記補強板が上記第２基材上又は上記第３基材上に設けられるとき、上記補強板及び、上記第２基材又は上記第３基材を覆う第４基材をさらに備えた、請求項２記載のチップ内蔵基材。
【請求項４】
上記配線又は上記ジャンパー線と電気的に接続され外部の端子と接触可能な露出面を有する外部接続用端子をさらに備えた、請求項１又は２記載のチップ内蔵基材。
【請求項５】
上記外部接続用端子は、上記露出面を外部に露出させて上記第２基材又は上記第３基材に埋め込まれる、請求項４記載のチップ内蔵基材。
【請求項６】
上記第１〜第４基材は、０．０５〜０．７ｍｍ厚にてなるシート状の熱可塑性樹脂にてなる、請求項３記載のチップ内蔵基材。
【請求項７】
上記配線及び上記ジャンパー線は、導電性ペーストにて形成される、請求項１から６のいずれかに記載のチップ内蔵基材。
【請求項８】
板状の第１基材にＩＣチップを埋め込み、
上記第１基材の厚み方向における第１面に上記ＩＣチップと電気的に接続される配線を形成し、
上記第１基材において上記第１面に対向する第２面に上記配線と電気的に接続されるジャンパー線を形成し、
上記配線及び上記ジャンパー線の形成後、上記第１面及び上記配線を覆う第２基材、並びに上記第２面及び上記ジャンパー線を覆う第３基材にて、上記第１基材をサンドイッチすることを特徴とするチップ内蔵基材の製造方法。
【請求項９】
上記第２基材及び上記第３基材による上記第１基材のサンドイッチ動作前に、上記厚み方向において上記第１基材の上記第２面上、上記第２基材上、及び上記第３基材上の少なくとも一つに、上記ＩＣチップを覆って上記ＩＣチップ部分の補強を行なう補強板を設ける、請求項８記載のチップ内蔵基材の製造方法。
【請求項１０】
上記補強板が上記第２基材上又は上記第３基材上に設けられるとき、上記補強板及び、上記第２基材又は上記第３基材を覆って第４基材をさらに形成する、請求項９記載のチップ内蔵基材の製造方法。
【請求項１１】
上記第２基材又は上記第３基材は、上記配線又は上記ジャンパー線と電気的に接続する導電部材と、該導電部材に電気的に接続され外部の端子と接触可能な露出面を有する外部接続用端子とを有し、上記配線及び上記ジャンパー線の形成後、上記導電部材と上記配線又は上記ジャンパー線とを電気的に接続させながら上記第２基材及び上記第３基材にて上記第１基材をサンドイッチする、請求項８又は９記載のチップ内蔵基材の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カード状の基材内にＩＣチップを埋設したいわゆるＩＣカードであって外部の端子と非接触型、及び非接触、接触型のチップ内蔵基材、及び該チップ内蔵基材の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
非接触ＩＣカード、及び接触・非接触兼用ＩＣカ−ドにおいては、その使用範囲が広がるにつれて、より低コスト、高信頼性の性能が求められている。これらの従来のＩＣカードの一般的な製造方法において、図２２に示す非接触ＩＣカード１０は、銅線製コイル配線１１３を電気的に接続した回路基板２、及び該回路基板２に実装され金属配線４にて電気的に接続されたＩＣチップ１１１を備え、図２３に示す接触・非接触兼用ＩＣカード１５は、コイル配線１１３を電気的に接続しかつ外部電極端子を有する回路基板６に金属配線４にて電気的に接続され実装されたＩＣチップ１１１を備える。これらの非接触ＩＣカード１０及び接触・非接触兼用ＩＣカード１５は、上記ＩＣチップ１１１等を含むモジュ−ルを射出成形したり、ラミネ−トしたりして、カ−ド化した構造や、上記ＩＣチップ１１１の周りに補強板を配置した構造を有する。したがって、製造に当たり作業工程が多く、又、それぞれの部品の接合部分が多く、接合不良を発生する可能性が高い。さらに、構造も複雑になり、低コスト、高信頼性を十分に満足できない場合があるという問題点がある。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、製造が容易で、かつ、低コスト、高信頼性を満足するチップ内蔵基材、及び該チップ内蔵基材の製造方法を提供することを目的とする。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の第１態様によるチップ内蔵基材は、ＩＣチップを埋設した板状の第１基材と、
上記第１基材の厚み方向における第１面に上記ＩＣチップと電気的に接続されて形成される配線と、
上記第１基材において上記第１面に対向する第２面に上記配線と電気的に接続されて形成されるジャンパー線と、
上記第１面及び上記配線を覆う第２基材と、
上記第２面及び上記ジャンパー線を覆い上記第２基材とによって上記第１基材を間にサンドイッチする第３基材と、
を備えたことを特徴とする。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
又、上記配線又は上記ジャンパー線と電気的に接続され外部の端子と接触可能な露出面を有する外部接続用端子をさらに備えることもできる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
又、上記配線及び上記ジャンパー線は、導電性ペーストにて形成することもできる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
さらに本発明の第２態様のチップ内蔵基材製造方法は、板状の第１基材にＩＣチップを埋め込み、
上記第１基材の厚み方向における第１面に上記ＩＣチップと電気的に接続される配線を形成し、
上記第１基材において上記第１面に対向する第２面に上記配線と電気的に接続されるジャンパー線を形成し、
上記配線及び上記ジャンパー線の形成後、上記第１面及び上記配線を覆う第２基材、並びに上記第２面及び上記ジャンパー線を覆う第３基材にて、上記第１基材をサンドイッチすることを特徴とする。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
又、上記第２態様において、上記第２基材又は上記第３基材は、上記配線又は上記ジャンパー線と電気的に接続する導電部材と、該導電部材に電気的に接続され外部の端子と接触可能な露出面を有する外部接続用端子とを有し、上記配線及び上記ジャンパー線の形成後、上記導電部材と上記配線又は上記ジャンパー線とを電気的に接続させながら上記第２基材及び上記第３基材にて上記第１基材をサンドイッチするようにしてもよい。