【手続補正書】
【提出日】平成16年12月14日(2004.12.14)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する表面及び裏面を有するモジュール基板と、該モジュール基板の表面に互いに絶縁して形成された複数の回路要素とを含むモジュールであって、前記複数の回路要素の各々が、前記モジュール基板の裏面に互いに絶縁された端子を有するモジュールと、
前記モジュール基板の表面と裏面間に介在し、前記モジュール基板表面の各回路要素と前記モジュール基板裏面の各端子とをそれぞれ電気的に接続する導電バイアス手段と、
前記モジュール基板表面に設けられた少なくとも２個の前記回路要素の端子を、前記モジュール基板の裏面において電気的に接続する結線配線を有し、前記モジュールに電力を供給するベース基板とを備え、
前記結線配線を介して前記ベース基板から供給された電力に基づいて、各回路要素が所定の動作を行うことを特徴とする表面実装モジュール。
【請求項２】
前記モジュールは、前記モジュール基板の裏面に、前記回路要素の少なくとも１つを接地させる接地電極を備え、
前記ベース基板は、前記モジュールの接地電極と接続して接地させ、前記結線配線を囲む接地配線を備えており、前記結線配線と前記接地電極とはコプレーナ線路を形成する、請求項１に記載の表面実装モジュール。
【請求項３】
前記モジュールは、前記モジュール基板の裏面に前記回路要素の少なくとも１つを接地させる接地電極を備え、
前記ベース基板は、該ベース基板表面に、前記モジュール基板裏面の接地電極と接続して接地させる接地電極配線を備えており、前記結線配線と前記接地電極配線とはスロット線路を形成する、請求項１に記載の表面実装モジュール。
【請求項４】
前記モジュール基板裏面の接地電極は、前記回路要素の端子の周囲を囲む、請求項２に記載の表面実装モジュール。
【請求項５】
前記モジュール基板裏面の接地電極は、前記回路要素の端子の周囲を部分的に囲む、請求項３に記載の表面実装モジュール。
【請求項６】
対向する表面及び裏面を有するモジュール基板と、該モジュール基板の表面に互いに絶縁して形成された複数の回路要素とを含むモジュールであって、前記複数の回路要素の各々が前記モジュール基板の裏面に端子を有するモジュールと、
前記モジュール基板の表面と裏面間に介在し、前記各端子と前記各回路要素とをそれぞれ電気的に接続する導電バイアス手段と、
前記複数の回路要素の端子を電気的に接続する導電体と、
前記モジュール基板の裏面に形成され、前記各回路要素を接地させる接地電極と、
前記モジュール基板裏面の接地電極と接続して接地させ、前記モジュールの回路要素に電力を供給するベース基板とを備え、
前記モジュール基板の裏面には前記表面と裏面間に陥凹面が形成され、前記端子の少なくとも１つが前記陥凹面に形成されて電気的に接続可能であることを特徴とする表面実装モジュール。
【請求項７】
前記導電体を覆うように、前記陥凹面がポッティングされている、請求項６に記載の表面実装モジュール。
【請求項８】
前記接地電極は、前記陥凹面に形成されている、請求項６に記載の表面実装モジュール。
【請求項９】
前記導電体は、導電性ワイヤ、導電性チップ、および、金属の少なくとも１つである、請求項６〜８に記載の表面実装モジュール。
【請求項１０】
前記回路要素の前記端子は、前記モジュール基板の裏面に形成されている、請求項６に記載の表面実装モジュール。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明の表面実装モジュールは、対向する表面及び裏面を有するモジュール基板と、該モジュール基板の表面に互いに絶縁して形成された複数の回路要素とを含むモジュールであって、複数の回路要素の各々が、モジュール基板の裏面に互いに絶縁された端子を有するモジュールを備える。さらに、モジュール基板の表面と裏面間に介在し、モジュール基板表面の各回路要素とモジュール基板裏面の各端子とをそれぞれ電気的に接続する導電バイアス手段を備え、さらに、モジュール基板表面に設けられた少なくとも２個の回路要素の端子を、モジュール基板の裏面において電気的に接続する結線配線を有し、モジュールに電力を供給するベース基板とを備え、結線配線を介してベース基板から供給された電力に基づいて、各回路要素が所定の動作を行うことを特徴とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
モジュールは、モジュール基板の裏面に、回路要素の少なくとも１つを接地させる接地電極を備え、ベース基板は、モジュールの接地電極と接続して接地させ結線配線を囲む接地配線を備えており、結線配線と接地電極とはコプレーナ線路を形成してもよい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
モジュールは、モジュール基板の裏面に回路要素の少なくとも１つを接地させる接地電極を備え、ベース基板は、該ベース基板表面にモジュール基板裏面の接地電極と接続して接地させる接地電極配線を備えており、結線配線と接地電極配線とはスロット線路を形成してもよい。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
モジュール基板裏面の接地電極は、前記回路要素の端子の周囲を囲んでもよい。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
モジュール基板裏面の接地電極は、回路要素の端子の周囲を部分的に囲んでもよい。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明の別の態様による表面実装モジュールは、対向する表面及び裏面を有するモジュール基板と、該モジュール基板の表面に互いに絶縁して形成された複数の回路要素とを含むモジュールであって、複数の回路要素の各々がモジュール基板の裏面に端子を有するモジュールを備え、さらに、記モジュール基板の表面と裏面間に介在し、各端子と各回路要素とをそれぞれ電気的に接続する導電バイアス手段と、複数の回路要素の端子を電気的に接続する導電体と、モジュール基板の裏面に形成され、各回路要素を接地させる接地電極と、モジュール基板裏面の接地電極と接続して接地させ、モジュールの回路要素に電力を供給するベース基板とを備える。モジュール基板の裏面には表面と裏面間に陥凹面が形成され、端子の少なくとも１つが陥凹面に形成されて電気的に接続可能であることを特徴とする。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
導電体を覆うように、前記陥凹面がポッティングされてもよい。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
接地電極は、陥凹面に形成されてもよい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
導電体は、導電性ワイヤ、導電性チップ、および、金属の少なくとも１つであってもよい。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
前記回路要素の前記端子は、モジュール基板の裏面に形成されてもよい。