(57)【要約】【課題】プリモールド付きリードフレームの製造で、プリモールド樹脂を適切な厚さに配置できるリードフレーム型基板とその製造方法および半導体装置を提供する。【解決手段】イ）金属板の第１と第２の面に感光性レジストをコート又はドライフィルムを貼付し、ロ）パターン露光と現像により接続用ポストと配線パターンを形成する各レジストパターンを設け、ハ）第１面を中途エッチングし接続用ポストを形成し、ニ）その面が埋没するまでプリモールド用樹脂を充填し、ホ）接続用ポスト底面が露出する迄プリモールド用樹脂を均一に除去し、ヘ）第２面のエッチングにより配線パターンを形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（イ）金属板の第１の面と第２の面に、感光性レジストをコートするか、又はドライフィルムを貼付するかのいずれかを行い、
（ロ）前記第１の面と第２の面に、前記感光性レジストまたは前記ドライフィルムにパターン露光を行った後に現像することで、該第１の面には接続用ポスト形成用のレジストパターンを、又、該第２の面には配線パターン形成用のレジストパターンを形成し、
（ハ）前記第１の面の側を、前記金属板の中途までエッチングを行い、前記接続用ポストを形成し、
（ニ）前記第１の面の側に、プリモールド用の樹脂を、該エッチングが成された面が埋没する厚さまで充填し、
（ホ）前記プリモールド用の樹脂を、前記接続用ポストの底面が露出するまで、厚さ方向に均一に除去し、
（ヘ）その後、前記第２の面の側をエッチングすることで配線パターンを形成する、
以上を経ることを特徴とするリードフレーム型基板の製造方法。
【請求項２】
前記プリモールド用の樹脂がフィルムタイプであること、を特徴とする請求項１に記載のリードフレーム型基板の製造方法。
【請求項３】
前記プリモールド用の樹脂を充填する場合に、真空チャンバー内で該充填を行うこと、を特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のリードフレーム型基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載のリードフレーム型基板の製造方法によって得られた該リードフレーム型基板に、半導体が実装されており、該リードフレーム型基板と該半導体素子とがワイヤーボンディングにて電気的接続されていること、を特徴とする半導体基板。
【請求項５】
金属板の第１の面に接続用ポストを有し、該金属板の第２の面に配線を有し、該接続用ポストと該配線と以外の領域がプリモールド用樹脂層で形成されたリードフレーム型基板であって、
該プリモールド樹脂の上面の高さが、接続用ポストの底面と同じ高さに成っていること、
を特徴とするリードフレーム型基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子を実装するために好適な半導体基板の技術に関わり、特にはリードフレーム型基板の製造方法と半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ウェハープロセスで製造される各種のメモリー、ＣＭＯＳ、ＣＰＵ等の半導体素子は、電気的接続用の端子を有する。その電気的接続用端子のピッチと、半導体素子が装着されるプリント基板側の接続部のピッチとは、そのスケールが数倍から数百倍程度異なる。そのため、半導体素子とプリント基板を接続しようとする場合、インターポーザと称されるピッチ変換のための仲介用基板（半導体素子実装用基板）が使用される。
このインターポーザの一方の面に、半導体素子を実装し、他方の面もしくは基板の周辺でプリント基板との接続がとられる。インターポーザは内部もしくは表面に金属リードフレームを有しており、リードフレームにより電気的接続経路を引き回して、プリント基板との接続を行う外部接続端子のピッチを拡張している。
【０００３】
図２に、インターポーザの一例として、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ―Ｌｅａｄ）式リードフレームの構造を模式的に示した。
図２（a）に示すように、アルミニウムあるいは銅からなるリードフレームの中央部に半導体素子２２を搭載する平坦部分２１を設け、外周部にピッチの広いリード２３を配設したもので、リード２３と半導体素子の電気的接続用端子との接続には、金線などのメタルワイヤー２４によるボンディング法を使用したものである。図２（ｂ）に示すように、最終的には全体を樹脂でモールド２５して一体化する。
【０００４】
尚、図２（ａ），（ｂ）中の保持材２７は、リードフレームを保持するもので、樹脂によるモールド後に図２（ｃ）に示すように除去される。
しかし、図２のインターポーザでは、電気的接続が半導体素子の外周部とリードフレームの外周部とでしか行えないため、端子数が多い半導体素子には不向きといえる。
【０００５】
プリント基板とインターポーザの接続は、端子数が少ない場合には、インターポーザの外延部の取り出し電極２６に金属ピンを装着して行われる。また、端子数が多い場合には、半田ボールを外周部分の外部接続端子にアレイ状に配置したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）とする。
【０００６】
面積が狭く端子数が多い半導体素子に対しては、配線層が一層のみインターポーザでは、ピッチの変換が困難であるため、配線層を多層化し積層する手法がとられる。
面積が狭く端子数が多い半導体素子の場合には、半導体素子の接続端子は、半導体素子の底面にアレイ状に配置して形成されることが多い。そのため、インターポーザ側の外部接続端子も同一なアレイ状の配置として、インターポーザとプリント基板との接続には微少な半田ボールを用いるフリップチップ接続方式が採用される。インターポーザ内の配線は、上部から垂直方向にドリルもしくはレーザーで窄孔し、孔内に金属めっきを行うことにより、上下の電気的銅通がとられる。
しかし、この方式によるインターポーザでは、外部接続端子のピッチは１５０〜２００μｍ程度まで微細化できるため、接続端子数を増やすことはできるが、接合の信頼性や安定性は低下し、高い信頼性が要求される車載用などには向いていない。
【０００７】
こうしたインターポーザは使用する材料や構造により、リードフレーム部分が保持される構造がセラミックのもの、或いは、Ｐ−ＢＧＡ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、又はＬＧＡ(Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ)のように基材が有機物のものなど数種類あり、目的用途に応じて使い分けられている。
いずれの場合であっても、半導体素子の小型化、多ピン化、高速化に対応して、インターポーザの半導体素子のとの接続部分のファインピッチ化及び高速信号対応が進んでいる。微細化の進展を考慮すると、端子部分のピッチは８０〜１００μｍが必要である。
【０００８】
ところで、導通部兼支持部材でもあるリードフレームは、薄い金属をエッチングして形成されるが、安定したエッチング処理と、その後の加工におけるハンドリングのために、金属板は１２０μｍ程度の厚さを有していることが望ましい。また、ワイヤーボンディングの際に十分な接合強度を得るためには、一定程度の金属層の厚みとランド面積が必要となる。これら双方の点を考慮し、金属板の厚さとしては１００〜１２０μｍ程度が最低必要といえる。その場合、金属板の両側からエッチングするとして、リードのピッチで１２０μｍ、リード線幅で６０μｍ程度のファイン化が限界である。
【０００９】
さらに別の問題として、リードフレーム製造のプロセスにおいて、保持材を廃棄することとなり、コストアップが生じるということがある。
この点について、図２を用いて説明する。
【００１０】
リードフレーム２１はポリイミドテープからなる保持材２７に貼り付けられ、その所定箇所（平坦部分２１）に半導体素子２２を固定用樹脂２８もしくは固定用テープで固定する。その後、ワイヤーボンディングを行い、トランスファーモールド法で複数のチップ（半導体素子２２）を一括で樹脂モールド２５する。最後に、外装加工を施し、個々に切断、断裁して完成する。リードフレームの裏面２９がプリント基板との接続面となる場合、モールド時にモールド樹脂がリード裏面の接続端子面に回りこみ付着しないようにするため不可欠である。
しかし、最終的には、保持材２７は不要であるため、モールド加工をした後に、取り外して棄てることになり、コストアップに繋がる。
【００１１】
この分野の発明として、例えば特許文献１には、同じリードフレームに半導体素子と受動素子を同時に実装し、それをモールドすることで部品内蔵半導体装置を提供する発明もすでに開示されている。
【００１２】
また、前記問題を解決し、超ファインピッチの配線の形成ができ、安定したワイヤーボンディング加工が可能で、なおかつ経済性にもすぐれたリードフレーム型基板を提供する一対策として、（特許文献１には開示されていないが）例えば、プリモールド樹脂を配線の支持体とした構造のリードフレーム型基板が想定される。
この一対策は、リードフレーム型基板を製造するうえで、金属板の第１の面には接続用ポスト形成用のレジストパターン、第２の面には配線パターン形成用のレジストパターンを形成し、第１の面の上から銅を所望の厚さまでエッチングしたのち、第１の面にプリモールド用樹脂を塗布しプリモールド層を形成し、その後に、第２の面のエッチングを行い配線を形成して、その後に両面のレジストを剥離するということになる。
【００１３】
このようにして製造したリードフレーム型基板は、次のようなメリットが期待できると推察される。つまり、金属の厚さを、ファインエッチングが可能なレベルまで小さくしても、プリモールド樹脂が支持体となっているため、安定したエッチングが可能であり、また超音波エネルギーの拡散が小さいため、ワイヤーボンディング性にも優れるメリットである。また、ポリイミドテープの保持材を使用しないため、それによるコストアップも抑えることができるというメリットもある。
【特許文献１】特開２００６−２４５６１８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかし、上記の一対策によると、工程上の問題点が懸念される。
即ち、上記の一対策において、金属板の厚さ方向途中までエッチングした面にプリモールド樹脂を塗布する工程は技術的に困難である。塗付の厚さは、リードフレームに必要な剛性を与えるのに十分な程度必要であり、なおかつ、接続用ポストの底面は、完全に露出していなければならない。
【００１５】
このように厚さを制御して塗付する方法としては、例えば、シリンジ等を用いて、塗付面底の一点から樹脂を流し込み、それが塗布面全体までぬれ広がるのを待つことが挙げられるが、プリモールド樹脂は、ある程度の粘性を持っており、そのため、全体にぬれ広がるのには時間がかかり、生産性の点で問題が心配される。
また、表面張力のために、樹脂が球状になって、狭い範囲にとどまる場合もあり、その場合は注入した樹脂が少量であっても、高さが大きくなり、接続用ポストの底面に達してしまう不良も発生しやすいと云う問題も心配される。
それから、ディスペンサー等の装置を用いて、塗付面底に複数の注入箇所を設定することも考えられるが、やはりプリモールド樹脂の粘性のために、ある注入箇所から他の箇所に移動する間に、樹脂が糸をひき、それが接続用ポストの底面に付着するという不良も発生しやすいと云う問題も心配される。
【００１６】
本発明は前記従来の技術が持つ問題点に鑑みて成されたものであり、プリモールド付きのリードフレームの製造過程で、プリモールド樹脂を適切な厚さに簡便に配置できるリードフレーム型基板の製造方法と半導体装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
請求項１の発明は、（イ）金属板の第１の面と第２の面に、感光性レジストをコートするか、又はドライフィルムを貼付するかのいずれかを行い、
（ロ）前記第１の面と第２の面に、前記感光性レジストまたは前記ドライフィルムにパターン露光を行った後に現像することで、該第１の面には接続用ポスト形成用のレジストパターンを、又、該第２の面には配線パターン形成用のレジストパターンを形成し、
（ハ）前記第１の面の側を、前記金属板の中途までエッチングを行い、前記接続用ポストを形成し、
（ニ）前記第１の面の側に、プリモールド用の樹脂を、該エッチングが成された面が埋没する厚さまで充填し、
（ホ）前記プリモールド用の樹脂を、前記接続用ポストの底面が露出するまで、厚さ方向に均一に除去し、
（ヘ）その後、前記第２の面の側をエッチングすることで配線パターンを形成する、
以上を経ることを特徴とするリードフレーム型基板の製造方法である。
これにより、プリモールド樹脂の上面の高さは、接続用ポストの底面とほぼ同じ高さとなり、リードフレーム型基板の剛性を保ち、なおかつ接続用ポスト底面が完全に露出するという目標を、確実に達成することができる。
【００１８】
請求項２の発明は、前記プリモールド用の樹脂がフィルムタイプであること、を特徴とする請求項１に記載のリードフレーム型基板の製造方法である。
これにより、液状樹脂を用いるよりも、簡便に所望のリードフレーム型基板を製造することができる。
【００１９】
請求項３の発明は、前記プリモールド用の樹脂を充填する場合に、真空チャンバー内で該充填を行うこと、を特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載のリードフレーム型基板の製造方法である。
これにより、プリモールド樹脂を充填する際の、気泡等の発生を低減することができ、より高品質なリードフレーム型基板を製造することができる。
【００２０】
そして請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかに記載のリードフレーム型基板の製造方法によって得られた該リードフレーム型基板に、半導体が実装されており、該リードフレーム型基板と該半導体素子とがワイヤーボンディングにて電気的接続されていること、を特徴とする半導体基板である。
【００２１】
また請求項５の発明は、金属板の第１の面に接続用ポストを有し、該金属板の第２の面に配線を有し、該接続用ポストと該配線と以外の領域がプリモールド用樹脂層で形成されたリードフレーム型基板であって、該プリモールド樹脂の上面の高さは、接続用ポストの底面と同じ高さと成っていること、を特徴とするリードフレーム型基板である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、プリモールド付きのリードフレーム型基板を製造する際に、簡便に、プリモールド樹脂の高さを、接続用ポストの底面の高さとほぼ同じにできる。
プリモールド樹脂のこの高さは、リードフレーム型基板の支持体として、十分な剛性をもち、なおかつ、接続用ポストが、完全に露出するという条件を兼ね備えている。そのため、十分な機械的強度をもち、なおかつ接続においても高い信頼性をもつ接合強度を得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
以下では、本発明のリードフレーム型基板の製造方法を適用した一例として、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのリードフレーム型基板について図１を用いて説明する。
製造した個々の単位のＬＧＡのサイズは１０ｍｍ角で、１６８ピンの平面視でアレイ状の外部接続部をもつもので、基板に多面付けして、以下の製造工程を経た後に切断、断裁を行い、個々のＬＧＡタイプのリードフレーム型基板を得た。
【００２４】
まず、図１（ａ）に示すように、幅が１５０ｍｍ厚みが１５０μｍの長尺帯状の銅基板１を用意した。
次いで、図１（ｂ）に示すように、銅基板１の両面ロールコーターで感光性レジスト２（東京応化（株）製、ＯＦＰＲ４０００）を５μｍの厚さになるようにコーティングした後、９０℃でプリベークをした。
次に、所望のパターンを有するパターン露光用フォトマスクを介して、両面からパターン露光し、その後１％水酸化ナトリウム溶液で現像処理を行った後に、水洗およびポストベークを行い、図１（ｃ）に示すようにレジストパターン３を得た。なお、銅基板の一方の面側（半導体素子が搭載される面とは反対側の面であり、本実施例では以下、第１の面側と記す）には、接続用ポストを形成するためのレジストパターンを形成し、他方の面側（半導体素子が搭載される面であり、本実施例では以下、第２の面側と記す）には、配線パターンを形成するためのレジストパターンを形成した。
【００２５】
なお、図１（ｉ）に示すように、半導体素子１０は基板中央部のリード上面に搭載されるので、本実施例の配線パターンに関しては、半導体素子１０の外周のリード上面にワイヤーボンディング用のランド４が形成されている。リードの裏面には、上部配線からの電気信号を裏面に導くための接続用ポスト５が、例えば、平面視アレイ上に配置される。
この他、半導体素子１０の周囲のランド４のうち幾つかを、半導体素子の下面に位置する接続用ポスト５に電気的に接続させる必要がある。そのため、半導体素子１０周辺のランド４の幾つかと各々接続した配線パターン６を半導体素子下面に位置する接続用ポスト５と接続するよう基板の外周から中心方向に向けて、例えば、放射状に、形成している（図示せず）。
【００２６】
次に、銅基板の第２の面側をバックシートで覆って保護した後、塩化第二鉄溶液を用いて、銅基材の第１の面側より、第１回目のエッチング処理を行い、第１の面側のレジストパターンから露出した銅基板部位の厚さを３０μｍまで薄くした（図１（ｄ））。
塩化第二鉄溶液の比重は１．３８、液温５０℃とした。第１回目のエッチングの際、接続用ポスト形成用のレジストパターンが形成された部位の銅基板には、エッチング処理が行われない。そのため、銅基板の厚み方向に、第１回目のエッチング処理で形成されたエッチング面から銅基板下側面までの高さを有して延在する、プリント基板との外部接続を可能とした接続用ポストを形成することが出来る。
なお、第１回目のエッチングでは、エッチング処理を行う部位の銅基板をエッチング処理で完全に溶解除去するものではなく、所定の厚さの銅基板となった段階でエッチング処理を終了するよう、中途までエッチング処理を行う。
次に、第１の面に関して、２０%水酸化ナトリウム水溶液によって、レジストの剥離を行った、剥離液の温度は１００℃とた。
【００２７】
次に、図１（ｆ）に示すように、フィルム状の熱可塑性樹脂（新日鐵化学製、ＮＥＸ―１３０）を用いて、プレス加工にてプリモールド樹脂層を形成した。フィルムの厚さについては、樹脂が接続用ポストの底面より２０μｍ高い位置まで充填されるように調整し、１３０μｍとした。
プレスに際しては、真空加圧式ラミネート装置を用い、プレス部の温度は１００℃、真空チャンバー内の真空度は０．２ｔｏｒｒ、プレス時間は３０秒にてフィルム樹脂のプレス加工を行った。
【００２８】
このように、プリモールド用の樹脂として、フィルム状のものを用いることは、加工を簡便にする点で効果的である。
また、真空チャンバー内でのプレス加工を行うことは、樹脂内に生じた空隙を解消する効果があり、樹脂内のボイドの発生を抑えることができる。
【００２９】
そして、フィルム状樹脂をプレス加工した後には、ポストベークとして、１８０℃にて６０分間の加熱を行った。この段階で、第１の面はエッチングした箇所としてない箇所の区別なく、プリモールド樹脂で覆われた状態になっており、それが保護層の役目を果たすため、後述する、第２の面のエッチング加工の際に、第１の面がエッチングされることはない。
【００３０】
プリモールド樹脂のポストベークの後には、第２の面のバックシートを除去した後、エッチングを行った。エッチング液としては、塩化第二鉄溶液を用い、液の比重は１．３２、液温は５０℃とした。エッチングは、第２の面に配線パターンを形成することを目的としており、第２の面の上のレジストパターンから露出した銅を溶解除去した。
その後に、図１（ｇ）に示すように、第１の面を覆っている樹脂を、接続用ポストの底面が露出するまで研磨除去した。装置としては、バフロール回転式研磨装置を用い、バフロールの番手は、８００番相当を使用した。
次いで、図１（ｈ）に示すように、第２の面のレジストパターンの剥離を行い、所望のリードフレーム型ＬＧＡ基板を得た。
【００３１】
次に、レジストの剥離後、露出した金属面に対し、無電解ニッケル／パラジウム／金めっき形成法による表面処理を施した。リードフレームへのめっき層の形成は、電解めっき法が適用可能である。しかし、電解めっき法では、めっき電流を供給するためのめっき電極の形成が必要になり、めっき電極を形成する分、配線領域が狭くなり、配線の引き回しが困難になる。そのため、本実施例では、供給用電極が不要な、無電解ニッケル／パラジウム／金めっき形成法を採用した。
【００３２】
すなわち、金属面に酸性脱脂、ソフトエッチング、酸洗浄、白金触媒活性処理、プレディップ、無電解白金めっき、無電解金めっきにより、めっき層を形成した。めっき厚さはニッケルが３μｍ、白金が０．２μｍ、金が０．０３μｍとした。使用しためっき液は、ニッケルがエンプレートＮＩ（メルテックス社製）、白金がパウロボンＥＰ（ロームアンドハース社製）、金がパウロボンドＩＧ（ロームアンドハース社製）である。
【００３３】
次いで、リードフレーム上に半導体素子を固定用接着剤１３もしくは固定用テープで接着、搭載した後、半導体素子の電気的接続用端子と配線パターンの所定の部位（ワイヤボンディング用ランド４）とを金細線を用いてワイヤボンディングを行った後、リードフレームと半導体素子とを被覆するようにモールディングを行い、個々の半導体基板を得た。
次いで、面付けされた半導体基板に断裁を行い、個々の半導体基板を得た。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明のリードフレーム型基板の製造工程に係る一例について示す説明図（模式的な断面図）
【図２】従来のリードフレーム型基板の一例を示す説明図（模式的な断面図）
【符号の説明】
【００３５】
１    銅基板
２    感光性レジスト
３    レジストパターン
４    ワイヤボンディング用ランド
５    接続用ポスト
６    配線パターン
７    下面
１１  プリモールド層
１２  めっき層
１３  固定用接着剤
２１  リードフレーム（平坦部）
１０、２２  半導体素子
２３  リード
２４  メタルワイヤー
２５  モールド用樹脂
２６  取り出し電極
２７  保持材
【図１】
2010086983.tif 000003
【図２】
2010086983.tif 000004