(57)【要約】【課題】 コンタクトに施されたメッキの摩耗を抑え、コンタクトとメモリーカードとの良好な電気的接続を得ることができるコネクタの提供。【解決手段】 ハウジング（２）にコンタクト（４）が複数並設され、メモリーカード（Ｅ）を電気的に接続するコネクタ（１）において、メモリーカード（Ｅ）は、カードＰＡＤ部（Ｅ２）に対し凹設された凹部（Ｅ４）を有し、コンタクト（４）の一端には接続部（４３）を形成し、他端には第１および第２の接点（４５、４６）を形成し、第１の接点（４６）が凹部（Ｅ４）に位置した時に第２の接点（Ｅ４）がカードＰＡＤ部（Ｅ２）に位置するように設け、メモリーカード（Ｅ）の装着する時には、第１の接点（４５）はカードＰＡＤ部（Ｅ２）と接しながら移動し、第２の接点（４６）はカード表面（Ｅ１）とは接触せずに、或いは低接触圧で接しながら移動し、メモリーカード（Ｅ）の装着完了時には、第１の接点（４５）は凹部（Ｅ４）に位置し、第２の接点（４６）はカードＰＡＤ部（Ｅ２）と導通状態とする。【選択図】 図９
2010034069.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジング（２）にコンタクト（４）が複数並設され、メモリーカード（Ｅ）を電気的に接続するコネクタ（１）において、
メモリーカード（Ｅ）は、カードＰＡＤ部（Ｅ２）に対し凹設された凹部（Ｅ４）を有し、
コンタクト（４）の一端には接続部（４３）を形成し、他端には第１および第２の接点（４５、４６）を形成し、
第１の接点（４６）が凹部（Ｅ４）に位置した時に第２の接点（Ｅ４）がカードＰＡＤ部（Ｅ２）に位置するように設けられたことを特徴とするメモリーカード用コネクタ。
【請求項２】
メモリーカード（Ｅ）の装着する時には、
第１の接点（４５）はカードＰＡＤ部（Ｅ２）と接しながら移動し、
第２の接点（４６）はカード表面（Ｅ１）とは接触せずに、或いは低接触圧で接しながら移動し、
メモリーカード（Ｅ）の装着完了時には、
第１の接点（４５）は凹部（Ｅ４）に位置し、
第２の接点（４６）はカードＰＡＤ部（Ｅ２）と導通状態であることを特徴とする請求項１記載のメモリーカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、表面に接点を露出して電気的な接続を行うメモリーカードと電気的な接続を行うメモリーカード用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
メモリーカードはデジタルカメラや携帯電話などの電子機器に用いられているが、該メモリーカードはカード表面に外部との電気的な接続を行うための接点であるカードＰＡＤ部が複数並設されているものが一般的である。
【０００３】
例えば、ｍｉｎｉＳＤカードでは、図１０に表すように、１１のカードＰＡＤ部がカード表面に露出されている。以下、この発明では、ｍｉｎｉＳＤカードを例に説明し、これ以降特にことわらない場合にはｍｉｎｉＳＤカードをメモリーカードという。
図１０に基づいてメモリーカードの構造を説明する。
メモリーカードＣは、カード表面Ｃ１の一方端に複数のカードＰＡＤ部Ｃ２を並設してなる。このカードＰＡＤ部Ｃ２は、メモリーカードＣの挿入側端部から１ｍｍ乃至数ｍｍ程度内側に表面Ｃ１と略フラットに長方形状に設けられている。そして、カードＰＡＤ部Ｃ２が設けられているメモリーカードＣ端部からカードＰＡＤ部Ｃ２までがモールド部Ｃ３とし形成されている。
このように構成されるメモリーカードＣとの電気的な接続を図るため種々なメモリーカード用コネクタが考案されており、以下に一般的なメモリーカード用コネクタを従来例として説明する。
【０００４】
１００は、従来のメモリーカード用コネクタである。メモリーカード用コネクタ１００は、図１０に表すように、メモリーカードＣの厚みを有し、メモリーカードＣを装着可能なハウジング１０１が本体を形成する。そして、本体１０１の両サイドからは、コ字状の溝部を形成したカード保持部１０２をコ字状開口部が対向するように配置してカードガイドを形成する。従って、メモリーカード用コネクタ１００は、ハウジング１０１の両サイドからカード保持部１０２が腕状に突出した形状からなる。
このカード保持部１０２にカードをカードＰＡＤ部Ｃ２側からスライドさせ、ハウジング１０１にメモリーカードＣを装着する。
この装着を確実にさせるために、一方のカード保持部１０２には、スライダー１０３を設ける。スライダー１０３は、ハウジング１０１側にコイルスプリング１０４を設け、メモリーカードＣがハウジング１０１へ挿入される際には付勢力によって装着感を与えると共に所定位置に装着が完了した際には付勢力を解除してメモリーカードＣを装着させる。
また、メモリーカードＣの装着を解除する際には、スライダー１０３をハウジング１０１側へ押圧することで、スプリング１０４の付勢力によってメモリーカードＣの装着を解除させるようにハウジング１０１と反対側へメモリーカードＣを押し出させる。
尚、スライダー１０３によるメモリーカードＣの着脱は種々の方法が考えられ、また、メモリーカードＣの脱着時にメモリーカードＣをつまむ等行えるスペースがあり指によって着脱可能であれば特に設けなくてもよい。
【０００５】
また、ハウジング１０１には、メモリーカードＣをメモリーカード用コネクタ１００に装着した際にメモリーカードＣのカードＰＡＤ部Ｃ２に位置するようにコンタクト１０５が複数設けられている。
コンタクト１０５は、図１１に表すように、導電部材である金属板を折曲して構成され、電気伝導度を増すために全体にメッキを施してある。また、コンタクト１０５は、細長い平板形状を成し、ハウジング１０１に装着固定される取付部１０６の一端からはＬ字状に折曲して突出させた接続部１０７を延設する。そして接続部１０７の先端は更に折曲させて電子機器に組み込まれている電子基板等と半田付け等によって接続される。更にコンタクト１０５の取付部１０６から延設する他端は、緩いアール状に湾曲させた接点部１０８を設ける。
このように構成するコンタクト１０５は、図１０に表すように、装着されたメモリーカードＣのカードＰＡＤ部Ｃ２に位置するように複数並設固定される。そして、コンタクト１０５は、接点部１０８とカードＰＡＤ部Ｃ２との接触圧を得るためメモリーカードＣを装着していない時には、装着された時のメモリーカードＣ表面より下方に位置しており、メモリーカードＣ装着時には接点部１０８がメモリーカードＣのモールド部Ｃ３にバネ力に抗して上方に撓められメモリーカードＣの先端部を乗り越えてモールド部Ｃ３表面と接触する。そして、更にメモリーカードＣの挿入が進行することで、コンタクト１０５の接点部１０８はモールド部Ｃ３表面と擦れながらやがて乗り越え、カードＰＡＤ部Ｃ２と接触してメモリーカードＣとメモリーカード用コネクタ１００との電気的な接続がなされる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のコンタクト１０５の構造では、メモリーカード用コネクタ１００にメモリーカードＣを装着する際には、コンタクト１０５の接点部１０８がメモリーカードＣのモールド部Ｃ３と必ず擦れながらモールド部Ｃ３を乗り越えることとなるので、モールド部Ｃ３が接点部１０８との摩擦によって削られ、その削りかすが接点部１０８に付着し、接点部１０８およびカードＰＡＤ部Ｃ２のメッキ摩耗を助長させるという問題点を有した。
【０００７】
そして、このメッキの摩耗によりコンタクト１０５の接点部１０８に施したメッキが摩耗してしまい良好な接続状態を長期に亘って維持することが困難となり、接触信頼性を低減させるという問題点を有した。
【０００８】
そこでこの発明は、上記問題点に鑑み、モールド部を乗り越える際に接点部のメッキ摩耗が少なく、モールド部との接触によって発生する接触信頼性を低減させないコンタクトの構造を提供することを課題とし、この課題を解決するメモリーカード用コネクタを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１の発明は、ハウジング（２）にコンタクト（４）が複数並設され、メモリーカード（Ｅ）を電気的に接続するコネクタ（１）において、メモリーカード（Ｅ）は、カードＰＡＤ部（Ｅ２）に対し凹設された凹部（Ｅ４）を有し、コンタクト（４）の一端には接続部（４３）を形成し、他端には第１および第２の接点（４５、４６）を形成し、第１の接点（４６）が凹部（Ｅ４）に位置した時に第２の接点（Ｅ４）がカードＰＡＤ部（Ｅ２）に位置するように設けられたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２の発明は、請求項１記載のメモリーカード用コネクタにおいて、メモリーカード（Ｅ）の装着する時には、第１の接点（４５）はカードＰＡＤ部（Ｅ２）と接しながら移動し、第２の接点（４６）はカード表面（Ｅ１）とは接触せずに、或いは低接触圧で接しながら移動し、メモリーカード（Ｅ）の装着完了時には、第１の接点（４５）は凹部（Ｅ４）に位置し、第２の接点（４６）はカードＰＡＤ部（Ｅ２）と導通状態であることを特徴とする。
【００１１】
この発明では、コンタクトの形状を考慮することでメモリーカードのモールド部と接触せずにカードＰＡＤ部と接触可能な接点を有するコンタクトを提供するため、ハウジングにコンタクトが複数並設され、コンタクトがハウジングに挿入されたメモリーカードのカードＰＡＤ部と接続することでカードの装着を完了して電気的に接続するコネクタにおいて、コンタクトにはメッキが施され、コンタクトの取付部がハウジングに固定され、取付部から延設する一端がハウジング外部に露出して接続部を形成し、他端が湾曲あるいは折曲して第１および第２の接点を有する接点部を形成し、メモリーカード装着時に、第１の接点がメモリーカード表面と接触して挿入されることで、第２の接点がメモリーカード表面と接触せずにあるいは低接触圧をもって接触され、カード装着完了時には第２の接点がカードＰＡＤと充分な導通状態を得られる接触圧をもって接触されることを特徴とするメモリーカード用コネクタを提供する。
【００１２】
従って、メモリーカード用コネクタは、メモリーカードを挿入可能なハウジングにメモリーカードを挿入すると、ハウジングに設けるコンタクトの第２の接点が、メモリーカードのモールド部を乗り越えてカードＰＡＤ部と接触し電気的な接続を完了するが、コンタクトの第２の接点がメモリーカードのモールド部を乗り越える際、接点部に設けた第１の接点がモールド部を乗り越え、続いて第２の接点がモールド部に位置すると第１の接点がメモリーカードの表面と接触しているので第２の接点はモールド部と接触することなくあるいは低接触圧をもって接触され、カード挿入完了時に第２の接点がカードＰＡＤ部に位置した時にはメモリーカードのカードＰＡＤ部と充分な接触圧をもって接触し電気的に接続される。第１の接点がメモリーカード表面に接触していることで第２の接点がメモリーカード表面と接触する低接触は、メモリーカード挿入完了時にカードＰＡＤ部と接触している接触圧より低い接触圧であれば、第２の接点の摩耗を防止できる。
【００１３】
ＰＡＤ部の挿入後端側がＰＡＤ部に対し凹設された凹設部を有するメモリーカードに用いる場合には、メモリーカードが挿入され、ＰＡＤ部がコンタクトへ位置し始めると、コンタクトの第１接点がメモリーカードのＰＡＤ部と接触しながら移動する。この時、第２の接点はメモリーカード表面とは接触していない、あるいは低接触圧をもって接触されている。メモリーカードの挿入が進行して第１の接点がＰＡＤ部を越え凹設部へ到達すると、第１の接点が凹設部へ入り込み、第２の接点がメモリーカード表面側へ移動されてＰＡＤ部と充分な接触圧をもって接触することとなる。
【発明の効果】
【００１４】
この発明によれば、メモリーカード用コネクタのコンタクト先端に形成した接点部が湾曲あるいは折曲して第１の接点および第２の接点を形成し、先端側となる第１の接点がメモリーカードのモールド部を乗り越えた後、もう一方側の接点である第２の接点がモールド部を乗り越える際にモールド部と接触しないので、該接点がモールド部と接触することはないと共にモールド部の削りかすが付着せず、該接点のメッキの摩耗が助長されることはなく電気的な接触の信頼性を向上できるという効果を有する。
また、第１の接点がメモリーカード表面と接触していることで第２の接点が低接触圧をもって接触される場合には、第２の接点の接触圧がカード装着完了時に第２の接点とカードＰＡＤ部とが接触される充分な導通状態を得られる接触圧よりも低接触圧なので、従来に比し、第２の接点によるモールド部の削れが低減できると共に該接点のメッキ摩耗を低減できるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明の実施例１を表す斜視説明図
【図２】この発明の実施例１の部品を表す斜視説明図
【図３】図１の一部拡大説明図
【図４】この発明の実施例２を表す斜視説明図
【図５】実施例２に使用されるメモリーカードを表す斜視説明図
【図６】実施例２における動作を表す説明図
【図７】実施例２におけるコンタクトの接触状態の説明図であり、（ａ）はカード装着完了前の状態を表し、（ｂ）は装着完了時を表す。
【図８】実施例３に使用されるメモリーカードを表す斜視説明図
【図９】実施例３におけるコンタクトの接触状態の説明図であり、（ａ）はカード装着完了前の状態を表し、（ｂ）は装着完了時を表す。
【図１０】従来例を表す説明図
【図１１】従来例の部品を表す説明図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
メモリーカード用コネクタは、メモリーカードの厚みを有するコ字状の溝部を形成したカード保持部をメモリーカードの両サイドにコ字状の溝が対向するよう位置させて配置したハウジングが本体を形成する。
また、一方のカード保持部には、スライダーを設ける。スライダーは、ハウジングの基部側にコイルスプリングを設け、メモリーカードがハウジングへ挿入される際には付勢力によって装着感を与えると共に所定位置に装着が完了した際には付勢力を解除してメモリーカードを装着させる。また、メモリーカードの装着を解除する際には、スライダーを基部側へ押圧することで、スプリングの付勢力によってメモリーカードの装着を解除させるように基部と反対側へメモリーカードを押し出させる。
また、ハウジングの基部には、メモリーカードをメモリーカード用コネクタに装着した際にメモリーカードのカードＰＡＤ部に位置するようにコンタクトを複数設ける。
このコンタクトの基部がハウジングに固定され、基部から延設する一端がハウジング外部に露出して接続部を形成する。また他端がＷ字状に湾曲あるいは折曲して二重の接点を有する接点部を形成する。そしてコンタクトにはメッキが施され、カードＰＡＤ部との電気的な接続を良好にする。
【００１７】
このように形成しハウジングに固定されるコンタクトは、メモリーカードが装着されていない状態で、接点部がメモリーカード装着時のメモリーカード内部側に位置しており、装着時には、メモリーカード表面に形成したカードＰＡＤ部とコンタクトの有するバネ力による付勢力により接触圧を得る。
また、Ｗ字状に２カ所の接点を形成したコンタクトの接点部は、接点部がメモリーカード装着時にメモリーカードのカードＰＡＤ部を乗り越える際、先端側の接点がメモリーカード表面と接触していることで他方の接点がモールド部と接触せずにカードＰＡＤ部に位置してカードＰＡＤ部と接続可能な形状からなる。
【実施例１】
【００１８】
以下にこの発明の実施例を図面に基づき説明する。図１はこの発明の実施例を表す斜視説明図であり、図２はこの発明の実施例の部品を表す斜視説明図であり、図３は図１の一部拡大説明図である。
【００１９】
１は、この発明の実施例であるメモリーカード用コネクタである。メモリーカード用コネクタ１は、挿入されたメモリーカードＣと電気的な接続を可能とするコネクタであり、図１に表すように、挿入されたメモリーカードＣを保持するハウジング２と、ハウジング２の両端から延設されてやはりメモリーカードＣを保持するカード保持部３と、ハウジング２に挿入されたメモリーカードＣと接触することで電気的な接続を成すコンタクト４とからなる。
【００２０】
ここで、この実施例の説明において用いるメモリーカードＣを詳説する。
メモリーカードＣは、従来の技術で説明したとおり、図１に表すように、電気的な接続を行い他の機器等と情報交換あるいは信号授受を行うためのカードＰＡＤ部が複数カード表面に露出されているカードであり、例えば、ｍｉｎｉＳＤカードである。以下、この発明では、ｍｉｎｉＳＤカードを例に説明し、特にことわらない場合には単にメモリーカードという。そこで、図１に基づいてメモリーカードＣの構造を説明する。
メモリーカードＣは、カード表面Ｃ１の一方端に複数のカードＰＡＤ部Ｃ２を並設してなる。このカードＰＡＤ部Ｃ２は、メモリーカード用コネクタ１への挿入側端部に該端部と平行に複数並設され、この実施例においては１１カ所に設けられるカードである。そして、該カードＰＡＤ部Ｃ２は、メモリーカードＣの挿入側端部から１ｍｍ乃至数ｍｍ程度内側に表面Ｃ１と略フラットに長方形状に設けられており、カードＰＡＤ部Ｃ２が設けられているメモリーカードＣ端部からカードＰＡＤ部Ｃ２までがモールド部Ｃ３を形成している。
【００２１】
次にメモリーカード用コネクタ１の詳細を説明する。
メモリーカード用コネクタ１は、略長方形状を成す薄板状に絶縁材料を成形してなるハウジング２が本体を形成する。そして、ハウジング２の両サイドからは、カードを保持可能なカード保持部３をそれぞれ対向させて延設する。カード保持部３は、コ字状の溝部３１を有し、該溝部３１を相互に対向させて設ける。カード保持部３のコ字状溝部３１がカードガイドを構成する。従って、メモリーカード用コネクタ１は、ハウジング２の両サイドからカード保持部３が腕状に突出した形状からなり、図１に表すようにメモリーカードＣを該溝部３１に沿って挿入されることで保持可能である。
【００２２】
更に、カード保持部３の一方には、スライダー３２を設ける。このスライダー３２は、メモリーカードＣをメモリーカード用コネクタ１へ装着する際に、この装着を確実にさせるための機構であり、一方のカード保持部３（図１においては左側のカード保持部３）に設ける。そしてスライダー３２は、ハウジング２側にコイルスプリング３３を設け、メモリーカードＣがハウジング２へ挿入される際には装着感を与えるようにコイルスプリング３３の付勢力によって挿入側とは反対側にメモリーカードＣを付勢する。更に、メモリーカードＣがハウジング２の所定位置まで挿入され装着が完了した際には付勢力を解除してメモリーカードＣを装着させる。また、メモリーカードＣの装着を解除する際には、スライダー３２をハウジング２側へ押圧することで、コイルスプリング３３の付勢力によってメモリーカードＣの装着を解除させるように挿入方向と反対側へメモリーカードＣを押し出させる。
【００２３】
尚、スライダー３２によるメモリーカードＣの着脱は種々の方法が考えられ、また、メモリーカードＣの脱着時にメモリーカードＣをつまむ等行えるスペースがあり指によって着脱可能であれば特に設けなくてもよい。
更にハウジング２には、ハウジング２のメモリーカードＣが挿入される側にカード表面Ｃ１と接触可能な状態に突出するよう複数のコンタクト４が、挿入されたメモリーカードＣのカードＰＡＤ部Ｃ２と対向するように並設される。
【００２４】
このコンタクト４は、図２に表すように、細長い板状体を折曲して形成し、該板状体は良導体であると共にバネ力を有する金属板からなる。このバネ力は、コンタクト４がメモリーカードＣのカードＰＡＤ部Ｃ２と接触したときに充分な接触圧を得られるようにしている。更にコンタクト４は、カードＰＡＤ部Ｃ２と接触時に良好な電導状態を維持できるよう表面には金メッキが施されている。
そして、コンタクト４は、中央部でありバネ力を十分に発揮できるように細長いコンタクト基部４１を形成する。またコンタクト４は、コンタクト基部４１の一端をＬ字状に折曲して取付部４２を形成する。
【００２５】
更に取付部４２はその先端をＬ字状に折曲して電子機器等他の電子材料と半田付け等によって電気的に接続するため半田付け部４３を形成する。
また、コンタクト基部４１の他端には、アール状に湾曲したすり鉢状のくぼみをＷ字状に２カ所連続して形成して接点部４４を設ける。この接点部４４は、先端側のアール状を成す部分がダミー接点部４５であり、コンタクト基部４１側に設けるアール状を成す部分が接触接点部４６である。
【００２６】
このように形成するコンタクト４は、ハウジング２へメモリーカードＣが挿入された際にモールド部Ｃ３側のハウジング２表面から、メモリーカードＣ側へ接点部４４が突出するように、取付部４２をハウジング２へ固定して設ける。このようにコンタクト基部４１をハウジング２に固定した際には、取付部４２の先端である半田付け部４３がハウジング２の裏面側から外部へ突出した状態となると共に、メモリーカードＣが挿入されていない状態では接点部４４がカード表面Ｃ１よりメモリーカードＣ内部へ下がった状態となっている。また、接点部４４が稍カード表面Ｃ１より下がった状態とすることで、ダミー接点部４５がメモリーカードＣをメモリーカード用コネクタ１に挿入した際にモールド部Ｃ３を乗り越える時コンタクト基部４１を上方へ変移させるので、接点部４４がカードＰＡＤ部Ｃ２と接触したときに、コンタクト基部４１のバネ力により良好な接触圧を得られる。また、ダミー接点部４５と接触接点部４６との形状は、図３に表すように、ダミー接点部４５がモールド部Ｃ３と摩擦しながらモールド部Ｃ３を乗り越えるが、次いで接触接点部４６がモールド部Ｃ３を乗り越える際には、ダミー接点部４５がカード表面Ｃ１上を接触しながら移動することで接触接点部４６はモールド部Ｃ３とは接触せずにカードＰＡＤ部Ｃ２に位置可能な形状である。尚、この実施例に於けるコンタクト４は、ダミー接点部４５がカード表面Ｃ１と接触している時、即ち、メモリーカードＣの挿入時から挿入完了時までの間では、接触接点部４６がカード表面Ｃ１と接触しないよう構成するが、メモリーカードＣの挿入時から挿入完了時までの間でも接触接点部４６がカード表面Ｃ１と接触するように構成しても良い。この場合には接触接点部４６がメモリーカードＣのモールド部Ｃ３との間でなるべく摩擦しないような低接触圧にすることで、モールド部Ｃ３との摩擦を押えることができ接触接点部４６のメッキの摩耗も少なくすることができるので、接触圧が低ければ低いほど効果を発揮し、接触しない場合が最も効果を発揮することとなる。しかしながら、ダミー接点部４５がカード表面Ｃ１に接触している時の接触接点部４６とカード表面Ｃ１との接触圧は、カード装着完了時にカードＰＡＤ部Ｃ２と良好な電気的な接触を保っている接触圧より低い接触圧ならば、前記モールド部Ｃ３や接触接点部４６のメッキの摩耗を低減できるので、低接触圧はカードＰＡＤ部Ｃ２と良好な電気的な接触を保っている接触圧より低い接触圧であればよい。これら低接触圧による接触は、後述する実施例２および実施例３においても同様である。
【００２７】
このように構成するメモリーカード用コネクタ１にメモリーカードＣを挿入する。即ち、メモリーカードＣをモールド部Ｃ３側から溝部３１に挿入して行く。するとやがてメモリーカードＣの挿入側先端がハウジング２に設けたコンタクト４に到達する。このときコンタクト４の接点部４４はカード表面Ｃ１より下方に位置しているので、更にメモリーカードＣの挿入を続けると、接点部４４のダミー接点部４５がその先端のアール形状によってカード表面Ｃ１へ乗り上げ、モールド部Ｃ３と接触しながらカード表面Ｃ１上を移動する。
更にメモリーカードＣの挿入が進むと、やがて接触接点部４６がメモリーカードＣにさしかかる。しかしながら、ダミー接点部４５がカード表面Ｃ１と接触しながら移動しているので、接触接点部４６はモールド部Ｃ３とは接触することなく、即ち、摩擦による接触接点部４６の摩耗はない状態でモールド部Ｃ３を乗り越える。
【００２８】
更にメモリーカードＣの挿入が進むと、接触接点部４６はメモリーカードＣのカードＰＡＤ部Ｃ２位置へ移動する。このとき、接触接点部４６はコンタクト４の接点部４４の形状により初めてメモリーカードＣと接触するので、カードＰＡＤ部Ｃ２と接触する。
このように、コンタクト４の有するバネ力による付勢により良好な接触圧を得て、接触接点部４６とカードＰＡＤ部Ｃ２とが接触することで、メモリーカード用コネクタ１とメモリーカードＣとの電気的な接続が構成され、メモリーカード用コネクタ１がコンタクト４の取付部４２を介して接続される電子部材とメモリーカードＣとが電気的に接続される。
【００２９】
尚、この実施例では、メモリーカードＣはｍｉｎｉＳＤカードを例として説明したが、この発明に用いることができるメモリーカードＣはｍｉｎｉＳＤカードに限らず、メモリースティック、ＭＳ・Ｄｕｏカード、ＸＤ・ｐｉｃｔｕｒｅカード、ｓｍａｒｔ・ｍｅｄｉａ、ＳＤｍｅｍｏｒｙカード、ＳＩＭカード等、カード表面にカードＰＡＤ部Ｃ２を有するメモリーカードであればどのようなカードでもよい。更にまた、メモリーカードＣは記憶媒体を内包したカードにとどまらず、該カードのカードＰＡＤ部同様の電気的な接続箇所を設け、コネクタに挿入することでメモリーカードＣ同様に接続される電子機器用の部材、例えば、ｍｉｎｉＳＤカード形状を有する他電子部材とを接続させるアダプタ等にも勿論利用できるので、メモリーカードＣにはこれらの部材も含むものとする。
【実施例２】
【００３０】
次いで、実施例２を図面に基づき説明する。図４は実施例２を表す斜視説明図であり、図５はメモリーカードＤの説明図であり、図６はカード保持部の説明図であり、図７はメモリーカードＤとコンタクト４との接触状態を表す説明図である。
【００３１】
実施例２において用いるメモリーカードＤは、図５に表すように、実施例１で用いたメモリーカードＣと同様にカード表面Ｄ１にカードＰＡＤ部Ｄ２を設けてなり、カードＰＡＤ部Ｄ２とメモリーカードＤの先端部との間がモールド部Ｄ３を構成している。また、メモリーカードＣとは異なり、前後方向に挿入されるメモリーカードＤの左右側面には、メモリーカードＤ挿入時にメモリーカードＤが案内されるガイド突起Ｄ４を突設している。
実施例２におけるメモリーカード用コネクタ１は、図４に表すように、実施例１同様、略長方形状を成す薄板状に絶縁材料を成形してなるハウジング２が本体を形成する。そして、ハウジング２の両サイドからは、カードを保持可能なカード保持部３をそれぞれ対向させて延設する。カード保持部３は、コ字状の溝部３１を有し、該溝部３１を相互に対向させて設ける。該溝部３１は、実施例１ではメモリーカードＣの端部全体が挿入されてガイドするよう構成されているが、実施例２においては、メモリーカードＤのガイド突起Ｄ４が挿入されてガイドするように構成されている。カード保持部３のコ字状溝部３１がカードガイドを構成する。従って、メモリーカード用コネクタ１は、ハウジング２の両サイドからカード保持部３が腕状に突出した形状からなり、図５に表すメモリーカードＤのガイド突起Ｄ４が該溝部３１に挿入されることでメモリーカードＤを案内可能である。尚、実施例２におけるコンタクト４は、実施例１同様に設ける。
また、カード保持部３に設ける溝部３１は、図６に表すように段差を設けて構成する。溝部３１は、コンタクト４側がメモリーカードＤ挿入側より上方、即ち、メモリーカードＤの表面側に位置するように設けられ、中央部が段差部３１ａを形成する。従って、溝部３１は同図中左側がメモリーカードＤの挿入側、同右側がコンタクト４側であり、コンタクト４のダミー接点部４５および接触接点部４６は、図中右側の上方からメモリーカードＤの表面Ｄ１側へ望まれている。
【００３２】
更に、カード保持部３の一方には、スライダー３２を設ける。このスライダー３２は、実施例１同様であるが、図中左側に表れるカード保持部３の外側に設けるので、表れていない。しかしながら、スライダー３２の機能および構成は、実施例１同様である。
【００３３】
尚、スライダー３２によるメモリーカードＣの着脱は種々の方法が考えられ、また、メモリーカードＤの脱着時にメモリーカードＤをつまむ等行えるスペースがあり指によって着脱可能であれば特に設けなくてもよい。
更にハウジング２には、ハウジング２のメモリーカードＤが挿入される側にカード表面Ｄ１と接触可能な状態に突出するよう複数のコンタクト４が、挿入されたメモリーカードＤのカードＰＡＤ部Ｄ２と対向するように並設される。
【００３４】
このように構成するメモリーカード用コネクタ１にメモリーカードＤを挿入する。即ち、メモリーカードＤをモールド部Ｄ３側から挿入し、ガイド突起Ｄ４を溝部３１に挿入して行く。するとやがてメモリーカードＤの挿入側先端がハウジング２に設けたコンタクト４に到達する直前、即ち、図７（ａ）に表すような状態となったところで、ガイド突起Ｄ４が段差部３１ａに位置することとなる。この状態では、コンタクト４のダミー接点部４５がカード表面Ｄ１に当接し、接触接点部４６は既にモールド部Ｄ３を越えてカード表面Ｄ１上に位置しているが、ダミー接点部４５がカード表面Ｄ１に当接していることで、接触接点部４６がカード表面Ｄ１と接触することを防止している。そして、更にメモリーカードＤを挿入すると、段差部３１ａを上方に移動させて更にコンタクト４側へメモリーカードＤが挿入され、図７（ｂ）に表すように、コンタクト４側へ移動されたメモリーカードＤのカードＰＡＤ部Ｄ２が接触接点部４６と充分な接触圧を持って接続される。
従って、メモリーカードＤが段差部３１ａに位置した時に既に接触接点部４６がモールド部Ｄ３を越えており、更に挿入が進むことでカードＰＡＤ部Ｄ２と接触するので、接触接点部４６のモールド部Ｄ３との接触による摩耗を防止できる。
【実施例３】
【００３５】
以下に、メモリーカード用コネクタ１の実施例３を、実施例３に使用されるメモリーカードを表す斜視説明図である図８、実施例３におけるコンタクトの接触状態の説明図であり（ａ）はカード装着完了前の状態を表し（ｂ）は装着完了時を表す図９に基づいて説明する。
【００３６】
メモリーカードの形状は、実施例１および実施例２に挙げたようなものの他、例えば実施例３に使用されるメモリーカードＥのような形状をしたものもある。
即ち、実施例３におけるメモリーカードＥは、図８に表すように、実施例１あるいは実施例２に表した各カードとは異なり、カードＰＡＤ部Ｅ２のモールド部Ｅ３とは反対側のカード表面Ｅ１には、凹状に表面凹部Ｅ４が穿たれている。尚、実施例３におけるメモリーカードＥのその他は、実施例１に表すメモリーカードＣ同様、カード表面Ｅ１の一端に複数のカードＰＡＤ部Ｅ２を設けてなり、該端部とカードＰＡＤ部Ｅ２との間がモールド部Ｅ３を形成している。
実施例３では、このようなメモリーカードＥに対して有効なメモリーカード用コネクタ１の説明である。
【００３７】
即ち、実施例３におけるメモリーカード用コネクタ１では、ハウジング２およびカード保持部３は、実施例１同様である。
また、コンタクト４の構成も実施例１同様である。しかしながら、実施例１におけるコンタクト４の形状は、ダミー接点部４５がモールド部Ｃ３と摩擦しながらモールド部Ｃ３を乗り越えるが、次いで接触接点部４６がモールド部Ｃ３を乗り越える際には、ダミー接点部４５がカード表面Ｃ１上を接触しながら移動することで接触接点部４６はモールド部Ｃ３とは接触せずにカードＰＡＤ部Ｃ２に位置可能な形状であったのに対し、実施例３では、ダミー接点部４５が実施例に表すカードＰＡＤ部Ｃ１を乗り越えて後にダミー接点部４５がカード表面Ｃ１と接触しているときに、接触接点部４６がカード表面Ｃ１と接触できない形状に構成されている。
【００３８】
このように構成するメモリーカード用コネクタ１では、メモリーカードＥをカード保持部３の溝部３１に挿入して装着して行くと、メモリーカードＥがコンタクト４に位置する。そして更に装着を進めると、図９（ａ）に表すように、ダミー接点部４５がモールド部Ｅ３側の端部を乗り越えモールド部Ｅ３上を摺動し、次いでカードＰＡＤ部Ｅ２上を摺動することとなる。このとき接触接点部４６は、接点部４４の形状から、未だメモリーカードＥの表面とは接触していない。
そして、更にメモリーカードＥの装着を進めると、ダミー接点部４５はＰＡＤ部Ｅ２を越えて表面凹部Ｅ４に入り込むこととなる。すると、コンタクト４の接触接点部４６は、ダミー接点部４５のカード表面Ｅ１との接触が解除されることでコンタクト４自身のバネ力によりカードＰＡＤ部Ｅ２と圧接状態となり電気的に良好な接触が行われることとなる。
【００３９】
尚、実施例３では、コンタクトの形状を実施例１とは異なり、ダミー接点部４５がカードＰＡＤ部Ｃ１を乗り越えて後にダミー接点部４５がカード表面と接触しているときに、接触接点部４６がカード表面と接触できない形状に構成したが、実施例１と同様の形状にしても、特に支障は来さない。このことから、実施例１におけるメモリーカード用コネクタ１は、メモリーカードＣ、Ｄ、Ｅのいずれの場合にも共通して利用することができる実施例である。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
上述のように、本発明によるメモリーカード用コネクタは、ｍｉｎｉＳＤカードに限らず、メモリースティック、ＭＳ・Ｄｕｏカード、ＸＤ・ｐｉｃｔｕｒｅカード、ｓｍａｒｔ・ｍｅｄｉａ、ＳＤｍｅｍｏｒｙカード、ＳＩＭカード等カード表面にカードＰＡＤ部を有するメモリーカードと電気的に接続するメモリーカード用コネクタであるので、携帯電話、携帯端末、デジタルカメラ、あるいはパーソナルコンピュータや該コンピュータに用いるプリンターを等あらゆる電子機器において利用可能である。
【符号の説明】
【００４１】
Ｃ メモリーカード
Ｃ１ カード表面
Ｃ２ カードＰＡＤ部
Ｃ３ モールド部
Ｄ メモリーカード
Ｄ１ カード表面
Ｄ２ カードＰＡＤ部
Ｄ３ モールド部
Ｄ４ ガイド突起
Ｅ メモリーカード
Ｅ１ カード表面
Ｅ２ カードＰＡＤ部
Ｅ３ モールド部
Ｅ４ 表面凹部
１ メモリーカード用コネクタ
２ ハウジング
３ カード保持部
３１ 溝部
３１ａ 段差部
３２ スライダー
３３ コイルスプリング
４ コンタクト
４１ コンタクト基部
４２ 取付部
４３ 半田付け部
４４ 接点部
４５ ダミー接点部
４６ 接触接点部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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