【手続補正書】
【提出日】令和3年3月15日(2021.3.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工ツールと通信可能に結合されたコントローラを含むシステムであって、前記コントローラが１個以上のプロセッサを含み、前記１個以上のプロセッサが、前記１個以上のプロセッサに、
選択されたリソグラフィツールを用いて試料上に作成される少なくとも１個の要素のパターン、および作成中に前記要素のパターンを露光させるための１個以上の露光パラメータを含む製造レシピを取得させ、
確率的反復因子の影響を受けやすい前記要素のパターンの部分を含む１個以上の候補保護領域を、前記試料におけるエネルギー吸収の不確実性および吸収されたエネルギーにおける変化に対する前記要素のパターンの感度を分析することにより識別させ、前記確率的反復因子が、確率的作成誤差を示すことが予測される前記要素のパターンの１つ以上の部分を含み、
１個以上の保護領域を、前記選択されたリソグラフィツールを用いて前記製造レシピにしたがって作成する際に、前記１個以上の保護領域における確率的反復因子の予測尤度に基づき、抑制のために前記１個以上の候補保護領域から選択させ、
前記製造レシピを変更して、前記１個以上の保護領域内における前記確率的反復因子を抑制させ、
前記変更された製造レシピに従い少なくとも１個の試料を作成するよう前記加工ツールに指示させる、プログラム命令を実行すべく構成された、システム。
【請求項２】
前記１個以上の候補保護領域から１個以上の保護領域を抑制のために識別するステップが、
前記製造レシピに従い１個以上のシミュレートされた試料上の前記１個以上の候補保護領域の形成をシミュレートし、１個以上のシミュレートされた確率的反復因子を求めるステップと、
前記１個以上のシミュレートされた確率的反復因子の予測尤度に基づき、前記１個以上の候補保護領域から前記１個以上の保護領域を選択するステップと、
を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項３】
前記１個以上の候補保護領域から抑制のために１個以上の保護領域を選択するステップが、
前記製造レシピから前記１個以上の露光パラメータを変更して前記１個以上の候補保護領域の作成をシミュレートして、前記シミュレートされた確率的反復因子に対する境界露光パラメータを求めるステップと、
前記境界露光パラメータに基づき前記１個以上の候補保護領域から前記１個以上の保護領域を選択するステップと、
を含む、請求項２に記載のシステム。
【請求項４】
前記露光パラメータが、
照明の露光線量、照明の波長、露光中の前記選択されたリソグラフィツールの焦点体積、または露光中の前記試料上の照射の空間分布のうち少なくとも１つを含む、請求項３に記載のシステム。
【請求項５】
前記１個以上の候補保護領域から抑制のために前記１個以上の保護領域を選択するステップが更に、
前記製造レシピにしたがって１個以上の試験試料上に前記１個以上の候補保護領域を作成するよう前記加工ツールに指示するステップと、
前記１個以上の試験試料上で前記１個以上の候補保護領域を検査するよう計量ツールに指示して１個以上の測定された確率的反復因子を生成するステップと、
前記１個以上の測定された確率的反復因子に基づいて前記１個以上の保護領域を前記１個以上の候補保護領域から選択するステップと、を含む、請求項２に記載のシステム。
【請求項６】
前記１個以上の候補保護領域から抑制のために前記１個以上の保護領域を選択するステップが更に、
前記製造レシピにしたがって１個以上の試験試料上に前記１個以上の候補保護領域を作成するよう前記加工ツールに指示するステップと、
前記１個以上の試験試料上で前記１個以上の候補保護領域を検査するよう計量ツールに指示して１個以上の測定された確率的反復因子を生成するステップと、
前記１個以上の測定された確率的反復因子に基づいて前記１個以上の保護領域を前記１個以上の候補保護領域から選択するステップと、を含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項７】
前記１個以上の候補保護領域から抑制のために前記１個以上の保護領域を選択するステップが更に、
前記製造レシピから前記１個以上の露光パラメータを変更して前記１個以上の試験試料上に前記１個以上の候補保護領域を作成するよう前記加工ツールに指示して、前記測定された確率的反復因子に対する境界露光パラメータを求めるステップと、
前記１個以上の試験試料上の前記１個以上の保護領域を検査するよう前記計量ツールに指示して、前記測定された確率的反復因子に対する境界露光パラメータを求めるステップと、
前記境界露光パラメータに基づき前記１個以上の候補保護領域から前記１個以上の保護領域を選択するステップとを含んでいる、請求項６に記載のシステム。
【請求項８】
前記露光パラメータが、
照明の露光線量、照明の波長、露光中の前記選択されたリソグラフィツールの焦点体積、または露光中の前記試料上の照射の空間分布のうち少なくとも１つを含む、請求項７に記載のシステム。
【請求項９】
前記１個以上の候補保護領域から抑制のために１個以上の保護領域を選択するステップが、
前記１個以上の候補保護領域と、確率的反復因子の既知の予測尤度を有するパターンレイアウトのライブラリとの比較に基づいて前記１個以上の保護領域を選択するステップを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１０】
前記１個以上の候補保護領域と、確率的反復因子の既知の予測尤度を有するパターンレイアウトのライブラリとの比較に基づいて前記１個以上の保護領域を選択するステップが、
深層学習技術またはニューラルネットワーク技術の少なくとも一方を用いて、前記１個以上の候補保護領域と、前記確率的反復因子の既知の予測尤度を有するパターンレイアウトのライブラリとの比較に基づいて前記１個以上の保護領域を選択するステップを含む、請求項９に記載のシステム。
【請求項１１】
前記露光パラメータが、
照明の露光線量、照明の波長、露光中の前記選択されたリソグラフィツールの焦点体積、または露光中の前記試料上の照射の空間分布のうち少なくとも１つを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１２】
前記１個以上の候補保護領域から抑制のために１個以上の保護領域を選択するステップが、
前記１個以上の候補保護領域内における前記１個以上の確率的反復因子の予測される欠陥尤度にランク付けするステップを含み、
前記製造レシピを変更して、前記１個以上の保護領域内における前記１個以上の確率的反復因子を抑制するステップが、
前記製造レシピを変更して、前記ランク付けに基づき、選択された閾値より大きい予測される欠陥尤度を有する前記確率的反復因子のサブセットを抑制するステップを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１３】
前記製造レシピを変更して、前記１個以上の保護領域内における前記確率的反復因子を抑制するステップが、
前記１個以上の露光パラメータの少なくとも１個の露光パラメータを変更するステップとを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項１４】
前記製造レシピを変更して、前記１個以上の保護領域内における前記確率的反復因子を抑制するステップが、
光近接効果補正に基づいて前記要素のパターンを変更するステップを含んでいる、請求項１に記載のシステム。
【請求項１５】
光近接効果補正に基づいてさらなる要素のパターンを変更するステップが、
前記要素のパターンの少なくとも１個のサブ解像度補助特徴のサイズまたは位置の少なくとも一方を変更するステップを含んでいる、請求項１４に記載のシステム。
【請求項１６】
前記製造レシピが更に、
前記試料上におけるフォトレジスト層の１個以上の特性を含んでいる、請求項１に記載のシステム。
【請求項１７】
前記試料上におけるフォトレジスト層の前記１個以上の特性が、
前記フォトレジスト層内における１個以上のポリマー鎖のサイズまたは前記フォトレジスト層内における光酸発生剤の濃度の少なくとも一方を含んでいる、請求項１６に記載のシステム。
【請求項１８】
前記１個以上の保護領域を監視すべく計量ツールの計量レシピを生成するステップと、
前記変更された製造レシピに従い製造された前記少なくとも１個の試料上の前記１個以上の保護領域を検査するステップとを更に含んでいる、請求項１に記載のシステム。
【請求項１９】
確率的反復因子の影響を受けやすい前記要素のパターンの部分を含む１個以上の候補保護領域を、前記試料におけるエネルギー吸収の不確実性および吸収されたエネルギーにおける変化に対する前記要素のパターンの感度を分析することにより識別するステップが、
前記要素のパターンにおける１つ以上のエッジ付近でのエネルギー吸収の不確実性および吸収されたエネルギーにおける変化に対する前記１つ以上のエッジの感度を分析することにより前記要素のパターンの少なくとも一部分のエッジの粗さを推定するステップを含む、請求項１に記載のシステム。
【請求項２０】
選択されたリソグラフィツールを用いて試料上に作成される少なくとも１個の要素のパターンと、作成中に前記要素のパターンを露光させるための１個以上の露光パラメータと、を含む製造レシピを受け取るステップと、
確率的反復因子の影響を受けやすい前記要素のパターンの部分を含む１個以上の候補保護領域を、前記試料におけるエネルギー吸収の不確実性および吸収されたエネルギーにおける変化に対する前記要素のパターンの感度を分析することにより識別するステップであって、前記確率的反復因子が、確率的作成誤差を示すことが予測される前記要素のパターンの１個以上の部分を含むステップと、
１個以上の保護領域を、前記選択されたリソグラフィツールを用いて前記製造レシピにしたがって作成する際に、前記１個以上の保護領域における前記確率的反復因子の予測尤度に基づき、抑制のために前記１個以上の候補保護領域から選択するステップと、
前記製造レシピを変更して、前記１個以上の保護領域内における前記確率的反復因子を抑制するステップと、
前記変更された製造レシピに従い少なくとも１個の試料を作成するステップと、
を含む方法。
【請求項２１】
前記１個以上の露光パラメータが、
照明の露光線量、照明の波長、露光中の加工前記選択されたリソグラフィツールの焦点体積、または露光中の前記試料上の照射の空間分布のうち少なくとも１つを含む、請求項２０に記載の方法。
【請求項２２】
前記製造レシピを変更して、前記１個以上の保護領域内における前記確率的反復因子を抑制するステップが、
前記１個以上の露光パラメータの少なくとも１個の露光パラメータを変更するステップを含んでいる、請求項２０に記載の方法。
【請求項２３】
前記製造レシピを変更して、前記１個以上の保護領域内における前記確率的反復因子を抑制するステップが、
光近接効果補正に基づいて前記要素のパターンを変更するステップを含んでいる、請求項２０に記載の方法。
【請求項２４】
光近接効果補正に基づいて前記要素のパターンを変更するステップが、
前記要素のパターンの少なくとも１個のサブ解像度補助特徴のサイズまたは位置の少なくとも一方を変更するステップを含んでいる、請求項２３に記載の方法。
【請求項２５】
前記製造レシピが更に、
前記試料上におけるフォトレジスト層の１個以上の特性を含んでいる、請求項２０に記載の方法。
【請求項２６】
前記試料上におけるフォトレジスト層の前記１個以上の特性が、
前記フォトレジスト層内における１個以上のポリマー鎖のサイズまたは前記フォトレジスト層内における光酸発生剤の濃度の少なくとも一方を含んでいる、請求項２５に記載の方法。
【請求項２７】
前記要素のさらなるパターンの前記１個以上の保護領域を監視すべく計量ツールの計量レシピを生成するステップと、
前記変更された製造レシピに従い製造された前記少なくとも１個の試料上の前記１個以上の保護領域を検査するステップとを更に含んでいる、請求項２０に記載の方法。
【請求項２８】
計量ツールおよび加工ツールと通信可能に結合されたコントローラを含むシステムであって、前記コントローラが１個以上のプロセッサを含み、前記１個以上のプロセッサが、前記１個以上のプロセッサに、
選択されたリソグラフィツールを用いて試料上に作成される要素の少なくとも１個のパターン、および作成中に前記要素のパターンを露光させるための１個以上の露光パラメータを含む製造レシピを取得させ、
確率的反復因子の影響を受けやすい前記要素のパターンの部分を含む１個以上の候補保護領域を、前記試料におけるエネルギー吸収の不確実性および吸収されたエネルギーにおける変化に対する前記要素のパターンの感度を分析することにより識別させ、前記確率的反復因子が、確率的作成誤差を示すことが予測される前記要素のパターンの１個以上の部分を含み、
１個以上の保護領域を、前記選択されたリソグラフィツールを用いて前記製造レシピにしたがって作成する際に、前記１個以上の保護領域における確率的反復因子の予測尤度に基づき、抑制のために前記１個以上の候補保護領域から選択させ、
前記製造レシピに従い少なくとも１個の試料を作成するよう前記加工ツールに指示させ、
前記１個以上の保護領域を監視すべく前記計量ツールの計量レシピを生成させ、
前記少なくとも１個の試料上の前記１個以上の保護領域を検査するよう前記計量ツールに指示させる、プログラム命令を実行すべく構成されているシステム。
【請求項２９】
前記計量レシピを生成するステップが、
前記１個以上の保護領域を検査するための検査感度または検査測定回数の少なくとも一方を決定するステップを含んでいる、請求項２８に記載のシステム。
【請求項３０】
前記計量レシピを生成するステップが、
前記試料上の前記１個以上の保護領域の少なくとも一部の位置を含むサンプリング計画を決定するステップを含んでいる、請求項２８に記載のシステム。
【請求項３１】
前記サンプリング計画が前記試料上の前記１個以上の保護領域の部分集合の位置を含んでいる、請求項３０に記載のシステム。
【請求項３２】
前記１個以上の保護領域を監視すべく前記計量ツールの計量レシピを生成するステップが、
前記計量ツールの前記計量レシピを生成してウェハまたはレチクルの少なくとも一方の前記１個以上の保護領域を監視するステップを含む、請求項２８に記載のシステム。
【請求項３３】
選択されたリソグラフィツールを用いて試料上に作成される要素の少なくとも１個のパターンと、作成中に前記要素のパターンを露光させるための１個以上の露光パラメータと、を含む製造レシピを受け取るステップと、
確率的反復因子の影響を受けやすい前記要素のパターンの部分を含む１個以上の候補保護領域を、前記試料におけるエネルギー吸収の不確実性および吸収されたエネルギーにおける変化に対する前記要素のパターンの感度を分析することにより識別するステップであって、前記確率的反復因子が、確率的作成誤差を示すことが予測される前記要素のパターンの１個以上の部分を含むステップと、
１個以上の保護領域を、前記選択されたリソグラフィツールを用いて前記製造レシピにしたがって作成する際に、前記１個以上の保護領域における前記確率的反復因子の予測尤度に基づき、抑制のために前記１個以上の候補保護領域から選択するステップと、
前記製造レシピに従い少なくとも１個の試料を加工するステップと、
前記１個以上の保護領域を監視すべく計量ツールの計量レシピを生成するステップと、
前記少なくとも１個の試料上の前記１個以上の保護領域を検査するステップと、を含む方法。
【請求項３４】
前記計量レシピを生成するステップが、
前記１個以上の保護領域を検査するための検査感度または多くの検査測定回数の少なくとも一方を決定するステップを含んでいる、請求項３３に記載の方法。
【請求項３５】
前記計量レシピを生成するステップが、
前記試料上の前記１個以上の保護領域の少なくとも一部の位置を含むサンプリング計画を決定するステップを含んでいる、請求項３３に記載の方法。
【請求項３６】
前記サンプリング計画が、前記試料上の前記１個以上の保護領域の部分集合の位置を含んでいる、請求項３５に記載の方法。