【手続補正書】
【提出日】令和3年8月20日(2021.8.20)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体部（２２）からみて外側にスリーブ部（１４；１４’）を有する同軸型の高周波コネクタモジュール、特には同軸型の高周波コネクタソケットの形態の連結相手（１６；１６’）と切離し可能に高周波接触を確立して機能検査で相互作用する、高周波検査用コネクタ装置（１２；１２’）であって、
前記連結相手と長手方向の移動連結軸心に沿って手動で又は機械で繋げられる、少なくとも部分的にスリーブ状であるアダプタハウジング、
を備え、前記アダプタハウジングが、
前記連結相手のうちの前記スリーブ部上にセンタリング及びスライディングしながら係合させるか又は前記スリーブ部内へとセンタリングしながら係合させることによって前記連結相手との接地接触を確立させる、スリーブ状のグランドコンタクト部（１０；１０’）を、軸方向一端に有し、
外部との高周波信号接触を確立する手段（１８）、特には高周波接続部又は高周波接続ケーブルを、他端に有し、
前記移動連結軸心と同軸に案内、好ましくはばね付勢によって案内されて、かつ、前記グランドコンタクト部（１０；１０’）から絶縁されている内部コンタクト（２０）を、前記グランドコンタクト部の中央に有する、装置において、
前記グランドコンタクト部が、接地接触を確立させる導電性のばね手段（２６；２６’，２８；４２，４４；４４’，４６）を具備しており、当該導電性のばね手段は、
前記連結相手（１６）の前記スリーブ部（１４）上への係合時に当該連結相手（１６）の端側表面（３０）が、前記グランドコンタクト部（１０）のうちのスリーブ底に形成された当該ばね手段（２６）へと、前記移動連結軸心に沿ってばね付勢で係合して接触を確立することが可能であるように、あるいは、
前記連結相手（１６’）の前記スリーブ部（１４’）内への係合時に前記グランドコンタクト部（１０’）の前側端部から突き出る当該ばね手段（２６’）が、前記連結相手のうちの接地用のインナー部（４０）、特にはインナーショルダーへと、前記移動連結軸心に沿ってばね付勢で係合して接触を確立することが可能であるように振り当てられており、
前記ばね手段が、円周にわたって一様に分布した複数の個別ばねピン（２８）として実現されており、各々のばねピン（２８）は、前記長手方向の移動連結軸心と平行なピンばね軸心に沿ってばね付勢されることで前記連結相手と接地接触を確立することが可能であり、または
前記ばね手段が、環状の接触脚モジュールとして実現されており、当該接触脚モジュールのうちの周方向に均一に設けられた複数の接触脚（４２；４６）の、好ましくはフィン状の接触脚（４２；４６）の自由端部が、前記連結相手（１６；１６’）のうちの前記端側表面（３０）又は前記接地用のインナー部（４０）へとばね付勢で係合して接地接触を確立することが可能であることを特徴とする、装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置において、ばねピンの個数が４つ以上であることを特徴とする、装置。
【請求項３】
請求項１または２に記載の装置において、少なくとも１つの前記ばねピンが、プロファイル加工された、かつ／あるいは、前記連結相手の方向に少なくとも部分的に先細りした及び／又は尖った、接触ヘッド（３４）を有していることを特徴とする、装置。
【請求項４】
請求項１に記載の装置において、３つ以上の、好ましくは６つ以上の前記接触脚であって、好ましくは前記接触脚モジュールのうちのリング状支持部（４４；４４’）と一体的である前記接触脚が、前記リング状支持部に一部沿って配置されており、かつ、互いにオーバーラップ（４６）する又は前記リング状支持部から径方向内方に延出（４２）するように向いていることを特徴とする、装置。
【請求項５】
請求項４に記載の装置において、前記ばね手段が冠状の金属製モジュールとして実現されており、好ましくは、当該冠状の金属製モジュールが、エッチング及び曲げ加工された部品、ダイカット及び曲げ加工された部品、またはフライス加工された部品として実現されていることを特徴とする、装置。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の装置において、
前記ばね手段（２６，２８;４２，４４;４４’,４６）は、周方向に、グランドコンタクト部によって形成された、連結相手用の収容空間のスリーブ底に配置されている、装置。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか一項に記載の装置において、
前記ばね手段（２６’，２８;４２，４４;４４’,４６）は、周方向にグランドコンタクト部の端側表面に配置されている、装置。
【請求項８】
請求項１から７のいずれか一項に記載の装置において、前記ばね手段が、導電性の金属
製及び／又は高分子製及び／又はエラストマー製のクッション及び／又はスポンジモジュ
ールとして実現されているか、あるいは、この種のクッション及び／又はスポンジ部を含
むことを特徴とする、装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の高周波検査用コネクタ装置と、
外部との接触を確立する前記手段に接続された又は接続可能な高周波検査電子ユニットと、
検査対象の高周波電子部品が設けられているか又は検査対象の高周波電子部品に接続されている、連結相手としての、同軸型の少なくとも１つの高周波コネクタモジュールと、
を備える、高周波検査システム。
【請求項１０】
請求項１から８のいずれか一項に記載の高周波検査用コネクタ装置および／または請求項９に記載の高周波検査システムの、１ＧＨｚ超の、特には２ＧＨｚ〜６ＧＨｚの動作周波数範囲および／または検査周波数範囲での使用。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
図示の実施形態例は、あくまでも例示に過ぎない。具体的に述べると、例えば図７や図８のモジュールを、本発明に従って接触相手同士の間の接地接触を公差補償しながら確立する解決策であることを念頭に置きつつ発泡体状および／またはクッション状の弾性体で補う（さらには、当該弾性体に置き換える）ことも本発明で可能であり且つ想像され得る。
以下、本発明に含まれる態様を記す。
〔態様１〕内部導体部（２２）からみて外側にスリーブ部（１４；１４’）を有する同軸型の高周波コネクタモジュール、特には同軸型の高周波コネクタソケットの形態の連結相手（１６；１６’）と切離し可能に高周波接触を確立して機能検査で相互作用する、高周波検査用コネクタ装置（１２；１２’）であって、
前記連結相手と長手方向の移動連結軸心に沿って手動で又は機械で繋げられる、少なくとも部分的にスリーブ状であるアダプタハウジング、
を備え、前記アダプタハウジングが、
前記連結相手のうちの前記スリーブ部上にセンタリング及びスライディングしながら係合させるか又は前記スリーブ部内へとセンタリングしながら係合させることによって前記連結相手との接地接触を確立させる、スリーブ状のグランドコンタクト部（１０；１０’）を、軸方向一端に有し、
外部との高周波信号接触を確立する手段（１８）、特には高周波接続部又は高周波接続ケーブルを、他端に有し、
前記移動連結軸心と同軸に案内、好ましくはばね付勢によって案内されて、かつ、前記グランドコンタクト部（１０；１０’）から絶縁されている内部コンタクト（２０）を、前記グランドコンタクト部の中央に有する、装置において、
前記グランドコンタクト部が、接地接触を確立させる導電性のばね手段（２６；２６’，２８；４２，４４；４４’，４６）を具備しており、当該導電性のばね手段は、
前記連結相手（１６）の前記スリーブ部（１４）上への係合時に当該連結相手（１６）の端側表面（３０）が、前記グランドコンタクト部（１０）のうちのスリーブ底に形成された当該ばね手段（２６）へと、前記移動連結軸心に沿ってばね付勢で係合して接触を確立することが可能であるように、あるいは、
前記連結相手（１６’）の前記スリーブ部（１４’）内への係合時に前記グランドコンタクト部（１０’）の前側端部から突き出る当該ばね手段（２６’）が、前記連結相手のうちの接地用のインナー部（４０）、特にはインナーショルダーへと、前記移動連結軸心に沿ってばね付勢で係合して接触を確立することが可能であるように振り当てられていることを特徴とする、装置。
〔態様２〕態様１に記載の装置において、前記ばね手段が、複数の個別ばねピン（２８）、好ましくは円周にわたって一様に分布した複数の個別ばねピン（２８）として実現されており、各々のばねピン（２８）は、前記長手方向の移動連結軸心と平行なピンばね軸心に沿ってばね付勢されることで前記連結相手と接地接触を確立することが可能であることを特徴とする、装置。
〔態様３〕態様２に記載の装置において、ばねピンの個数が４つ以上であることを特徴とする、装置。
〔態様４〕態様２または３に記載の装置において、少なくとも１つの前記ばねピンが、プロファイル加工された、かつ／あるいは、前記連結相手の方向に少なくとも部分的に先細りした及び／又は尖った、接触ヘッド（３４）を有していることを特徴とする、装置。
〔態様５〕態様１に記載の装置において、前記ばね手段が、好ましくは環状の接触脚モジュール（図７および図８）として実現されており、当該接触脚モジュールのうちの周方向に設けられた複数の接触脚（４２；４６）の、好ましくはフィン状の接触脚（４２；４６）の自由端部が、前記連結相手（１６；１６’）のうちの前記端側表面（３０）及び／又は前記接地用のインナー部（４０）へとばね付勢で係合して接地接触を確立することが可能であることを特徴とする、装置。
〔態様６〕態様５に記載の装置において、３つ以上の、好ましくは６つ以上の前記接触脚であって、好ましくは前記接触脚モジュールのうちのリング状支持部（４４；４４’）と一体的である前記接触脚が、前記リング状支持部に一部沿って配置されており、かつ、互いにオーバーラップ（４６）する又は前記リング状支持部から径方向内方に延出（４２）するように向いていることを特徴とする、装置。
〔態様７〕態様６に記載の装置において、前記ばね手段が冠状の金属製モジュールとして実現されており、好ましくは、当該冠状の金属製モジュールが、エッチング及び曲げ加工された部品、ダイカット及び曲げ加工された部品、またはフライス加工された部品として実現されていることを特徴とする、装置。
〔態様８〕態様１から７のいずれか一態様に記載の装置において、前記ばね手段が、導電性の金属製及び／又は高分子製及び／又はエラストマー製のクッション及び／又はスポンジモジュールとして実現されているか、あるいは、この種のクッション及び／又はスポンジ部を含むことを特徴とする、装置。
〔態様９〕態様１から８のいずれか一態様に記載の高周波検査用コネクタ装置と、
外部との接触を確立する前記手段に接続された又は接続可能な高周波検査電子ユニットと、
検査対象の高周波電子部品が設けられているか又は検査対象の高周波電子部品に接続されている、連結相手としての、同軸型の少なくとも１つの高周波コネクタモジュールと、
を備える、高周波検査システム。
〔態様１０〕態様１から８のいずれか一態様に記載の高周波検査用コネクタ装置および／または態様９に記載の高周波検査システムの、１ＧＨｚ超の、特には２ＧＨｚ〜６ＧＨｚの動作周波数範囲および／または検査周波数範囲での使用。