(57)【要約】【課題】四角形状のセラミック基体の１側面を実装用配線基板に安定して立設させて容易に実装できる安価な電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法を提供する。【解決手段】セラミック基体１１に電子部品１２を搭載して収納する電子部品収納用セラミックパッケージ１０において、セラミック基体１１の四角形状の１側面にセラミック基体１１の表面に対して直角に厚み方向の全体にわたって設けられた切削面１５と、セラミック基体１１の１側面を除く他の３側面にセラミック基体１１の表面から厚み方向の途中までに設けられた分割溝１６と、分割溝１６と隣接する破断面１７を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基体に電子部品を搭載して収納する電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、
前記セラミック基体の四角形状の１側面に前記セラミック基体の表面に対して直角に厚み方向の全体にわたって設けられた切削面と、前記セラミック基体の前記１側面を除く他の３側面に前記セラミック基体の表面から厚み方向の途中までに設けられた分割溝と、該分割溝と隣接する破断面を有することを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージ。
【請求項２】
複数枚のセラミックグリーンシートの積層体を焼成してセラミック基体を形成する電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法において、
前記積層体に四角形状の前記セラミック基体の所望の１側面を除く他の３側面となる位置のそれぞれに両先刃からなる切り刃の先端部で押圧して前記積層体の表面に分割溝を形成する工程と、
前記積層体を焼成して焼成体を形成する工程と、
前記焼成体の前記セラミック基体の所望の前記１側面となる位置をスライス刃を回転させ摺動させながら切削切断して前記１側面を形成する工程と、
前記焼成体の前記分割溝で破断分割して前記セラミック基体を形成する工程を有することを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法。
【請求項３】
複数枚のセラミックグリーンシートの積層体を焼成してセラミック基体を形成する電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法において、
前記積層体に四角形状の前記セラミック基体の所望の１側面を除く他の３側面となる位置のそれぞれに両先刃からなる切り刃の先端部で押圧して前記積層体の表面に分割溝を形成する工程と、
前記積層体の前記セラミック基体の所望の前記１側面となる位置を両先刃からなる切り刃を挿入し前記積層体を切断して前記１側面を形成する工程と、
前記積層体を焼成して焼成体を形成する工程と、
前記焼成体の前記分割溝で破断分割して前記セラミック基体を形成する工程を有することを特徴とする電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子や、発光素子や、水晶振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法に関し、より詳細には、電子部品を収納した電子部品収納用セラミックパッケージを実装用配線基板に立設させて実装できる電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品収納用セラミックパッケージには、四角形状の個片体のセラミック基体がマトリックス状に複数個配列する集合体が形成できる複数枚の大型のセラミックグリーンシートを用いている。それぞれのセラミックグリーンシートには、それぞれの個片体のセラミック基体用の孔開け加工を行った後、パッケージ内に電気的導通を形成するための導体金属による配線をスクリーン印刷で形成し、複数枚を重ね合わせ加熱しながら加圧して密着させて積層体に形成している。そして、この積層体は、セラミックグリーンシートと導体金属を還元雰囲気中で同時焼成して焼成体のセラミック基体集合体を形成した後、個片体のセラミック基体にし、このセラミック基体を電子部品を搭載して収納する電子部品収納用セラミックパッケージとしている。
【０００３】
図６（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上記の従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、焼成前の個片体のセラミック基体５１が複数個配列する集合体に、縦、横方向格子状に個片体に区分する分割溝５２を設けている。この分割溝５２は、複数枚のセラミックグリーンシートを重ね合わせ加熱しながら加圧して密着させた積層体の両面又は片面の表面に切り刃を押圧させて形成している。そして、積層体は、セラミックグリーンシートと導体金属を還元雰囲気中で同時焼成してセラミック基体５１集合体に形成している。更に、焼成済のセラミック基体５１集合体は、分割溝５２に沿って分割し、断面に破断面５３を設けることで、個片体のセラミック基体５１としている。
【０００４】
しかしながら、図７（Ａ）、（Ｂ）に示すように、上記の従来の電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、分割溝５２で分割したセラミック基体５１の破断面５３に出っ張りであるバリ５４や、抉れである凹みが発生して、断面が凸凹になって平坦性に欠けるという問題を有していた。このような電子部品収納用セラミックパッケージ５０は、セラミック基体５１の１側面をボード基板等の実装用配線基板５５に立設させて実装する場合に、側面に発生したバリ５４によって立設させるときの安定性に欠け、実装ができなくなる場合が発生するという問題を有していた。
【０００５】
従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、外周のバリによって画像認識装置による電子部品の正確な位置決めができないのを解消するための電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法として、積層体の最上層のセラミックグリーンシートの厚みより深い分割溝を形成してパッケージ領域の区画をはっきりさせ、厚み方向の中央部にバリが発生したとしても画像認識装置による電子部品の正確な位置決めができるように形成するのが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
あるいは、従来の電子部品収納用セラミックパッケージには、切断分離してなるパッケージの切断面におけるバリや、欠け等の加工不良の発生を防止するために、積層体の最上層、最下層、更に、中間層にも分割溝を設けるのが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１６３１９３号公報
【特許文献２】特開２００５−７２２１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、前述したような従来の電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法には、次のような問題がある。
特開平１１−１６３１９３号公報や、特開２００５−７２２１０号公報で開示されるような電子部品収納用セラミックパッケージ、及びその製造方法で作製される電子部品収納用セラミックパッケージは、厚み方向における分割溝の大きさをできるだけ大きくして分割時の破断面に発生するバリや、欠けを少なくできると共に、安価なパッケージとすることができるものの、破断面のバリや、欠けを全てなくすことができないので、１側面をボード基板等の実装用配線基板に立設させて実装する場合には、破断面に発生したバリによって立設させるときの安定性に欠け、実装ができなくなる場合が発生している。また、このような電子部品収納用セラミックパッケージ、及びその製造方法で作製される電子部品収納用セラミックパッケージは、例え、パッケージを安価にすることができるとしても、実装用配線基板に立設させて実装するために手直し等が必要となるので、パッケージを実装した電子装置のコストアップとなっている。
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたものであって、四角形状のセラミック基体の１側面を実装用配線基板に安定して立設させて容易に実装できる安価な電子部品収納用セラミックパッケージ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用セラミックパッケージは、セラミック基体に電子部品を搭載して収納する電子部品収納用セラミックパッケージにおいて、セラミック基体の四角形状の１側面にセラミック基体の表面に対して直角に厚み方向の全体にわたって設けられた切削面と、セラミック基体の１側面を除く他の３側面にセラミック基体の表面から厚み方向の途中までに設けられた分割溝と、分割溝と隣接する破断面を有する。
【０００９】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法は、複数枚のセラミックグリーンシートの積層体を焼成してセラミック基体を形成する電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法において、積層体に四角形状のセラミック基体の所望の１側面を除く他の３側面となる位置のそれぞれに両先刃からなる切り刃の先端部で押圧して積層体の表面に分割溝を形成する工程と、積層体を焼成して焼成体を形成する工程と、焼成体のセラミック基体の所望の１側面となる位置をスライス刃を回転させ摺動させながら切削切断して１側面を形成する工程と、焼成体の分割溝で破断分割してセラミック基体を形成する工程を有する。
【００１０】
前記目的に沿う本発明に係る電子部品収納用セラミックパッケージの他の製造方法は、複数枚のセラミックグリーンシートの積層体を焼成してセラミック基体を形成する電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法において、積層体に四角形状のセラミック基体の所望の１側面を除く他の３側面となる位置のそれぞれに両先刃からなる切り刃の先端部で押圧して積層体の表面に分割溝を形成する工程と、積層体のセラミック基体の所望の１側面となる位置を両先刃からなる切り刃を挿入し積層体を切断して１側面を形成する工程と、積層体を焼成して焼成体を形成する工程と、焼成体の分割溝で破断分割してセラミック基体を形成する工程を有する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１記載の電子部品収納用セラミックパッケージは、セラミック基体の四角形状の１側面にセラミック基体の表面に対して直角に厚み方向の全体にわたって設けられた切削面と、セラミック基体の１側面を除く他の３側面にセラミック基体の表面から厚み方向の途中までに設けられた分割溝と、分割溝と隣接する破断面を有するので、セラミック基体の１側面が平坦性に優れる切削面で実装用配線基板に安定して立設させて容易に実装できると共に、セラミック基体の３側面が容易に形成できる分割溝と、破断面とすることで安価なパッケージとしてパッケージを実装したモジュールのコストアップを防止することができる電子部品収納用セラミックパッケージを提供することができる。
【００１２】
請求項２記載の電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法は、積層体に四角形状のセラミック基体の所望の１側面を除く他の３側面となる位置のそれぞれに両先刃からなる切り刃の先端部で押圧して積層体の表面に分割溝を形成する工程と、積層体を焼成して焼成体を形成する工程と、焼成体のセラミック基体の所望の１側面となる位置をスライス刃を回転させ摺動させながら切削切断して１側面を形成する工程と、焼成体の分割溝で破断分割してセラミック基体を形成する工程を有するので、セラミック基体に分割溝からなる３側面と、切削面からなる１側面を容易に形成でき、１側面で容易に実装用配線基板に実装できる安価なセラミック基体を形成する電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法を提供することができる。
【００１３】
請求項３記載の電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法は、積層体に四角形状のセラミック基体の所望の１側面を除く他の３側面となる位置のそれぞれに両先刃からなる切り刃の先端部で押圧して積層体の表面に分割溝を形成する工程と、積層体のセラミック基体の所望の１側面となる位置を両先刃からなる切り刃を挿入し積層体を切断して１側面を形成する工程と、積層体を焼成して焼成体を形成する工程と、焼成体の分割溝で破断分割してセラミック基体を形成する工程を有するので、セラミック基体に分割溝からなる３側面と、切削面からなる１側面を容易に形成でき、１側面で容易に実装用配線基板に実装できる安価なセラミック基体を形成する電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施するための最良の形態について説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの斜視図、Ａ−Ａ’線縦断面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図、図２（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法の一部説明図、図３（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法の一部説明図、図４（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの他の製造方法の一部説明図、図５（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージの他の製造方法の一部説明図である。
【００１５】
図１に示すように、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）や、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）等のセラミックからなるセラミック基体１１に、半導体素子や、発光素子や、水晶振動子等の電子部品１２を搭載して収納するものである。このセラミック基体１１は、複数枚の板状のセラミック板が積層されてなり、通常、一方の主面側に電子部品１２を搭載するためのキャビティ部１３が設けられている。そして、このセラミック基体１１には、キャビティ部１３に電子部品１２が搭載され、電子部品１２と外部とが電気的に接続状態となるようにした後、セラミック基体１１に金属板や、セラミック板等からなる蓋体１４を接合させることで、キャビティ部１３内の電子部品１２を気密に封止するようになっている。なお、このセラミック基体１１には、図示しないが、電子部品１２と外部とが電気的に接続状態とするためのタングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体配線パターンや、外部接続端子パッド等が設けられている。
【００１６】
上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、セラミック基体１１の四角形状の１側面にセラミック基体１１の表面に対して直角に厚み方向全体にわたって設けられた切削面１５を有している。この切削面１５は、焼成したセラミック基体１１をダイシングソー等で切断して形成したり、焼成前のセラミック基体１１を鋭利な切り刃で切断した後に焼成して形成したりしているので、極めて平坦度に優れると共に、セラミック基体１１の表面に対して実質的に直角に設けることができる。
【００１７】
また、電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、セラミック基体１１の四角形状の１側面を除く他の３側面にセラミック基体１１の一方の主面、又は両主面から厚み方向の途中までに設けられた分割溝１６と、この分割溝１６と隣接する破断面１７を有している。この分割溝１６は、焼成前のセラミック基体１１の３側面となるそれぞれの位置に所定の角度を持った切り刃の先端部を押圧させて形成した後、焼成して形成している。そして、セラミック基体１１の３側面には、３側面となるそれぞれの分割溝１６に沿って分割されて分割溝１６の壁面と、分割溝１６の先端から延設して破断したセラミックの破断面１７とが分割溝１６と隣接して外部に露出して有している。なお、分割溝１６は、セラミック基体１１の一方の主面のみに形成する場合には、分割溝１６の先端から延設して破断する他方の主面側に破断して行く先が大きく曲がる場合があるので、通常、セラミック基体１１の両主面に形成する場合が多い。
【００１８】
上記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、電子部品１２を搭載した後、セラミック基体１１の切削面１５を実装用配線基板に容易に当接させて実装できる。また、この電子部品収納用セラミックパッケージ１０は、セラミック基体１１の３側面の分割溝１６と、これに隣接する破断面１７をセラミック基体１１の集合体を分割溝１６に沿って分割させることで容易に形成できるので、安価なパッケージとすることができる。
【００１９】
次いで、図２（Ａ）、（Ｂ）、図３（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ１０の製造方法を説明する。
図２（Ａ）に示すように、電子部品収納用セラミックパッケージ１０の製造方法には、複数枚のセラミックグリーンシート１８が用いられている。このセラミックグリーンシート１８の作製には、例えば、セラミックがアルミナからなる場合に、アルミナ粉末にマグネシア、シリカ、カルシア等の焼結助剤を適当量加えた粉末が準備されている。この粉末には、ジオクチルフタレート等の可塑剤と、アクリル樹脂等のバインダー、及び、トルエン、キシレン、アルコール類等の溶剤を加え、十分に混練した後、脱泡して粘度２０００〜４００００ｃｐｓのスラリーとしている。そして、スラリーは、ドクターブレード法等によって、例えば、厚さ０．２５ｍｍのシート状に形成し、更に、適当な大きさにカットした複数枚のセラミックグリーンシート１８に作製されている。
【００２０】
このセラミックグリーンシート１８は、個片体のセラミック基体１１がマトリックス状に多数個配列する集合体として形成される大きさとなっている。複数枚のそれぞれのセラミックグリーンシート１８には、必要に応じて、複数個の個片体のセラミック基体１１用に上下層の電気的導通を形成するためのビア導体用貫通孔や、半導体素子や、発光素子や、水晶振動子等の電子部品を搭載するためのキャビティ部１３用貫通孔を打抜き金型や、パンチングマシーン等を用いて穿設して形成している。更に、それぞれのセラミックグリーンシート１８には、必要に応じて、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷してビア導体や、導体配線パターンや、外部接続端子パッド用等の導体印刷パターンを形成している。
【００２１】
次に、複数枚のセラミックグリーンシート１８は、重ね合わされて温度と圧力をかけて積層され、積層体１９を形成している。そして、積層体１９には、四角形状のセラミック基体１１の所望の１側面を除く他の３側面となる位置のそれぞれにプレス機等に取り付けた切り刃の１５°〜５０°程度の先端角をもった２等辺三角形の両刃先からなる先端部で押圧して積層体１９の表面に分割溝１６を形成している。この分割溝１６は、セラミック基体１１としての厚みが薄い場合には、セラミック基体１１の所望の１側面を除く他の３側面となる位置の一方の主面に形成してもよいが、セラミック基体１１としての厚みが厚くなる場合には、焼成後の分割時に分割溝１６の先端から延設して他方の主面側に破断して行く先が大きく曲がる場合がある。従って、分割溝１６は、両主面に形成することで分割溝１６の先端同士を結ぶように分割でき、分割後の断面を互いに略同じ程度に２分割させることができるので、両主面に形成するのが好ましい。
【００２２】
次に、図２（Ｂ）に示すように、積層体１９は、還元雰囲気中の１５５０℃程度の温度でセラミックグリーンシートと、高融点金属を同時焼成して焼成体２０を形成している。この焼成体２０は、焼成によってセラミックグリーンシート１８の積層体１９から約３０％程度収縮したセラミック基体１１の集合体とし、セラミックグリーンシート１８に形成されている導体印刷パターンをそれぞれのセラミック基体１１に焼き付けた導体配線パターンとしている。
【００２３】
次に、図３（Ａ）に示すように、焼成体２０は、セラミック基体１１の所望の１側面となる位置をダイシングソー等の切断機に取り付けられた円盤状のスライス刃を回転させテーブルを摺動させながら切削切断してセラミック基体１１の１側面を形成している。これにより、セラミック基体１１の１側面となる部分は、セラミック基体１１の表面に対して直角に厚み方向の全体にわたって平坦性に優れた切削面１５に仕上げられている。
【００２４】
次に、図３（Ｂ）に示すように、焼成体２０は、セラミック基体１１の所望の１側面を除く他の３側面となる位置となるように縦、横方向に設けられた分割溝１６で破断分割してセラミック基体１１を形成している。これにより、セラミック基体１１の３側面となる部分は、セラミック基体１１の表面から厚み方向の途中までが分割溝１６の壁面と、分割溝１６と隣接する破断面１７とに仕上げられている。
【００２５】
次いで、図４（Ａ）、（Ｂ）、図５（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージ１０の他の製造方法を説明する。
図４（Ａ）に示すように、電子部品収納用セラミックパッケージ１０の他の製造方法には、複数枚のセラミックグリーンシート１８が用いられている。このセラミックグリーンシート１８は、前記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０の製造方法で用いたセラミックグリーンシート１８と同様のセラミックグリーンシート１８が用いられている。また、このセラミックグリーンシート１８は、前記の電子部品収納用セラミックパッケージ１０の製造方法の場合と同様に、個片体のセラミック基体１１がマトリックス状に多数個配列する集合体として形成される大きさとなっている。複数枚のそれぞれのセラミックグリーンシート１８には、必要に応じて、上下層の電気的導通を形成するためのビア導体用貫通孔や、電子部品を搭載するためのキャビティ部１３用貫通孔を打抜き金型や、パンチングマシーン等を用いて穿設して形成している。更に、それぞれのセラミックグリーンシート１８には、必要に応じて、タングステン（Ｗ）や、モリブデン（Ｍｏ）等の高融点金属からなる導体ペーストを用いてスクリーン印刷してビア導体や、導体配線パターンや、外部接続端子パッド用等の導体印刷パターンを形成している。
【００２６】
次に、複数枚のセラミックグリーンシート１８は、重ね合わされて温度と圧力をかけて積層され、積層体１９を形成している。そして、積層体１９には、四角形状のセラミック基体１１の所望の１側面を除く他の３側面となる位置のそれぞれにプレス機等に取り付けた切り刃の１５°〜５０°程度の先端角をもった２等辺三角形の両刃先からなる先端部で押圧して積層体１９の表面に分割溝１６を形成している。この分割溝１６は、焼成後にセラミック基体１１となる一方の主面、又は両主面に形成している。しかしながら、分割溝１６は、セラミック基体１１の一方の主面のみに設ける場合には、焼成後のセラミック基体１１の厚みが薄い場合にはよいが、厚みが厚くなると焼成後の分割時に分割溝１６の先端から延設して他方の主面部側に破断して行く先が大きく曲がる場合があるので、両主面に形成して分割溝１６の先端同士を結ぶように分割でき、分割後の断面を互いに略同じ程度に２分割させることができる。
【００２７】
次に、図４（Ｂ）に示すように、積層体１９には、セラミック基体１１の所望の１側面となる位置に、プレス機等に取り付けた比較的鋭利な先端角をもった２等辺三角形の両先刃からなる切り刃を挿入させ積層体１９を切断してセラミック基体１１の１側面となる部分を形成している。これにより、焼成後の１側面となる部分は、セラミック基体１１の表面に対して直角に厚み方向の全体にわたって平坦性に優れた切削面１５に仕上げられることとなる。なお、この切り刃による積層体１９の切断には、予め、積層体１９を加熱させて切断するのが好ましい。
【００２８】
次に、図５（Ａ）に示すように、積層体１９は、還元雰囲気中の１５５０℃程度の温度でセラミックグリーンシートと、高融点金属を同時焼成して焼成体２０を形成している。この焼成体２０は、焼成によってセラミックグリーンシート１８の積層体１９から約３０％程度収縮したセラミック基体１１の集合体とし、セラミックグリーンシート１８に形成されている導体印刷パターンをそれぞれのセラミック基体１１に焼き付けた導体配線パターンとしている。
【００２９】
次に、図５（Ｂ）に示すように、焼成体２０は、セラミック基体１１の所望の１側面を除く他の３側面となる位置となるように縦、横方向に設けられた分割溝１６で破断分割してセラミック基体１１を形成している。これにより、セラミック基体１１の３側面となる部分は、セラミック基体１１の表面から厚み方向の途中までが分割溝１６の壁面と、分割溝１６と隣接する破断面１７とに仕上げられている。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の電子部品収納用セラミックパッケージ、及びその製造方法で作製される電子部品収納用セラミックパッケージは、半導体素子や、発光素子や、水晶振動子等の電子部品を搭載した後、ボード等の実装用配線基板にセラミック基体の切削面を当接させパッケージを立設させて実装させ、実装密度を向上させる必要のある様々な電子装置に組み込んで用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの斜視図、Ａ−Ａ’線縦断面図、Ｂ−Ｂ’線縦断面図である。
【図２】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法の一部説明図である。
【図３】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法の一部説明図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ本発明の一実施の形態に係る電子部品収納用セラミックパッケージの他の製造方法の一部説明図である。
【図５】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ同電子部品収納用セラミックパッケージの他の製造方法の一部説明図である。
【図６】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージの製造方法の説明図である。
【図７】（Ａ）、（Ｂ）はそれぞれ従来の電子部品収納用セラミックパッケージの説明図、実装状態の説明図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０：電子部品収納用セラミックパッケージ、１１：セラミック基体、１２：電子部品、１３：キャビティ部、１４：蓋体、１５：切削面、１６：分割溝、１７：破断面、１８：セラミックグリーンシート、１９：積層体、２０：焼成体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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