【手続補正書】
【提出日】平成17年2月17日(2005.2.17)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バイアホールを有する基材層と、前記バイアホールに充填された導電性材料の少なくとも一部を覆うように設けられたビアパッドを有する配線基板であって、前記ビアパッドと前記導電性材料との界面に不動態を形成する金属層を設けたことを特徴とする配線基板。
【請求項２】
バイアホールを有する基材層と、前記バイアホールに充填された導電性材料の少なくとも一部を覆うように設けられたビアパッドを有する配線基板であって、前記ビアパッドと前記導電性材料との界面に金属層を設け、前記金属層の酸化物生成の標準自由エネルギーが前記ビアパッド材料の酸化物生成の標準自由エネルギーよりも大きいことを特徴とする配線基板。
【請求項３】
導電性材料が導電性ペーストである請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記ビアパッドと基材層との間に前記バイアホールの少なくとも一部を覆う電気絶縁層を設け、前記ビアパッドのバイアホール側に設けられた突出部の先端でのみ前記導電性材料と電気的に接続され、その界面に金属層が設けられている請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項５】
前記ビアパッドのバイアホール側に設けられた突出部がその先端形状を導電性材料との接続界面で大きくなるように構成した請求項４に記載の配線基板。
【請求項６】
前記ビアパッドに設けられた突出部の先端が、導電性材料と電気絶縁層との界面よりも突出している請求項４に記載の配線基板。
【請求項７】
前記ビアパッドに設けられた突出部の先端表面に複数の凹凸を有する請求項４に記載の配線基板。
【請求項８】
前記突出部表面に設けられた複数の凹凸は、突出部表面に形成された粒状の金属粒子により形成されている請求項７に記載の配線基板。
【請求項９】
前記突出部表面に設けられた複数の凹凸は、エッチングによって形成されている請求項７に記載の配線基板。
【請求項１０】
前記ビアパッドに設けられた突出部はビアパッドと同材料よりなる請求項３に記載の配線基板。
【請求項１１】
前記ビアパッドに設けられた突出部は前記金属層と同材料よりなる請求項３に記載の配線基板。
【請求項１２】
前記ビアパッドに設けられた突出部はめっきによって形成されている請求項３に記載の配線基板。
【請求項１３】
前記金属層はＡｕ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｐｄ、ＺｎおよびＮｉから選ばれる少なくともひとつの金属で形成されている請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項１４】
前記金属層はめっきによって形成されている請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項１５】
バイアホールを有する基材層と、前記バイアホールに充填された導電性材料の少なくとも一部を覆うように設けられたビアパッドを有する配線基板の製造方法であって、
Ａ．剥離可能に表面を処理した支持体(501)の表面にビアパッド(106)及び配線層(107)を形成した後、
Ｂ．前記ビアパッド(106)に導通させて突出部(105)を形成し、その表面に不動態を形成し得る金属層(103)を形成し、
Ｃ．前記いずれかの段階で前記突出部(105)以外の部分に電気絶縁層(104)を形成して転写媒体とし、
Ｄ．その後、バイアホール(603)の穴に導電性ペースト(602)を充填した未硬化の基材(601)を間を挟み、その両側に前記転写媒体を配置して全体を加圧加熱し、前記導電性ペースト(602)と基材(601)を硬化して一体化した後、
Ｅ．前記支持体(501)を剥離して両面配線基板を得ることを特徴とする、配線基板の製造方法。
【請求項１６】
剥離可能に表面を処理した支持体(501)が、鏡面処理したステンレススチールである請求項１５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１７】
前記支持体(501)が、エッチングが容易な金属である請求項１５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１８】
突出部(105)が、パターンメッキ、金属粒子の溶射及び導電性樹脂の印刷から選ばれる少なくとも一つの方法で形成される請求項１５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項１９】
突出部(105)の材料と、ビアパッド(106)の材料が同一である請求項１５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２０】
金属層(103)を突出部(105)の形成に引き続きにめっきにより形成する請求項１５に記載の配線基板の製造方法。
【請求項２１】
バイアホールを有する基材層と、前記バイアホールに充填された導電性材料の少なくとも一部を覆うように設けられたビアパッドを有する配線基板の製造方法であって、
ａ．耐熱性フィルム(801)の所定の位置に穴(803)を開け、前記穴内を導通して両面に突出する突出部(804)を形成するとともに、前記耐熱性フィルムの片面に配線を形成し、
ｂ．前記突出部(804)の表面に不動態を形成し得る金属層(805)を形成して配線フィルム(1001)とし、
ｃ．その後、バイアホール(1004)の穴に導電性ペースト(1003)を充填した未硬化の基材(1002)を間を挟み、その両側に前記配線フィルム(1001)を配置して全体を加圧加熱し、前記導電性ペースト(1003)と基材(1002)を硬化し一体化して両面配線基板を得ることを特徴とする、配線基板の製造方法。
【請求項２２】
バイアホールを有する基材層と、前記バイアホールに充填された導電性材料の少なくとも一部を覆うように設けられたビアパッドを有する配線基板の製造方法であって、
ｉ．導電性金属箔(1101)の片面に電気絶縁層(1104)を形成し、
ii．前記電気絶縁層(1104)の所定の部分に穴を開け、前記穴内を導通して前記導電性金属箔(1101)とは反対の面に突出する突出部(1102)を形成し、
iii．前記突出部(1102)の表面に不動態を形成し得る金属層(1103)を形成して外層中間体シート(1105)とし、
iv．次いで、バイアホール(1201)の穴に導電性ペースト(1202)を充填した未硬化の基材(1203)を間を挟み、その両側に前記外層中間体シート(1105)を配置して全体を加圧加熱し、前記導電性ペースト(1205)と基材(1203)を硬化し一体化し
ｖ．その後、両面にある導電性金属箔(1101)をエッチングによりパターニングして両面配線基板を得ることを特徴とする、配線基板の製造方法。
【請求項２３】
支持体上に形成された配線およびビアパッドと、前記ビアパッド上に形成され、配線基板に設けられた導電性材料と電気的な接続を行うための突出部を有する配線基板形成用の転写媒体において、前記配線を覆うと共に前記突出部先端を露出させるように形成した電気絶縁層を備え、前記突出部の先端に金属層が形成されている配線基板形成用の転写媒体。
【請求項２４】
前記配線と前記ビアパッドは前記支持体上にめっきによって形成された請求項２３に記載の配線基板形成用の転写媒体。
【請求項２５】
配線基板に設けられた導電性材料と電気的な接続を行うための突出部を有する配線基板形成用の転写媒体において、電気絶縁層と、前記電気絶縁層に設けられた配線と、前記電気絶縁層を貫通する穴と、前記穴に形成された突出部を備え、前記突出部の先端に金属層が形成されている配線基板形成用の転写媒体。
【請求項２６】
前記突出部の先端に形成されている金属層の表面には不動態層が形成されている請求項２３または２５に記載の配線基板形成用の転写媒体。
【請求項２７】
前記突出部の先端に形成されている金属層の酸化物生成の標準自由エネルギーが、前記配線基板に設けられた前記導電性材料の酸化物生成の標準自由エネルギーよりも大きい請求項２３または２５に記載の配線基板形成用の転写媒体。
【請求項２８】
前記電気絶縁層にはフィルムが用いられる請求項２５に記載の配線基板形成用の転写媒体。
【請求項２９】
前記金属層が表面に複数の凹凸部を有するめっきにより形成されている請求項２５に記載の配線基板形成用の転写媒体。
【請求項３０】
前記金属層が表面に複数の凹凸部を有するように粒状に金属粒子を析出させためっきにより形成されている請求項２５に記載の配線基板形成用の転写媒体。
【請求項３１】
剥離可能なように表面処理した支持体の表面に配線およびビアパッドを設ける工程と、
前記ビアパッド上に金属または導電性材料からなる突出部を形成する工程と、
前記突出部を形成する工程に引き続き連続的に、前記突出部の表面のみに選択的に金属層を形成する工程とを含む配線基板形成用の転写媒体の製造方法。
【請求項３２】
前記金属層がめっきにより形成される請求項３１に記載の配線基板形成用の転写媒体の製造方法。
【請求項３３】
前記金属層が複数の凹凸部を有するように粒状に金属粒子を析出させためっきにより形成される請求項３１に記載の配線基板形成用の転写媒体の製造方法。
【請求項３４】
前記金属層が複数の凹凸部を有するように、更にエッチングを行う工程を有する請求項３１に記載の配線基板形成用の転写媒体の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
前記方法においては、導電性金属箔(1101)が銅箔であり、電気絶縁層(1104)がポリイミドフィルム又はアラミドフィルムであることが好ましい。
前記本発明によれば、高温、高湿、熱衝撃などの環境でビア接続抵抗値の上昇を抑制することができる。この効果は、ファインビアの場合でも同様に得ることができる。
本発明の配線基板形成用の転写媒体は、支持体上に形成された配線およびビアパッドと、前記ビアパッド上に形成され、配線基板に設けられた導電性材料と電気的な接続を行うための突出部を有する配線基板形成用の転写媒体において、前記配線を覆うと共に前記突出部先端を露出させるように形成した電気絶縁層を備え、前記突出部の先端に金属層が形成されている。
本発明の配線基板形成用の転写媒体は、配線基板に設けられた導電性材料と電気的な接続を行うための突出部を有する配線基板形成用の転写媒体において、電気絶縁層と、前記電気絶縁層に設けられた配線と、前記電気絶縁層を貫通する穴と、前記穴に形成された突出部を備え、前記突出部の先端に金属層が形成されている。
本発明の配線基板形成用の転写媒体の製造方法は、剥離可能なように表面処理した支持体の表面に配線およびビアパッドを設ける工程と、前記ビアパッド上に金属または導電性材料からなる突出部を形成する工程と、前記突出部を形成する工程に引き続き連続的に、前記突出部の表面のみに選択的に金属層を形成する工程とを含む。