【手続補正書】
【提出日】平成17年7月4日(2005.7.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレーム枠と、
前記フレーム枠に両端が接続された吊りリードと
前記吊りリードに支持され、半導体チップが搭載されるダイパッドと、
前記半導体チップ上の電極にワイヤーを介して先端が接続された複数のインナーリードと、
前記インナーリードの末端から前記半導体チップの上下に伸長し、先端が他のいずれの部分にも接続せずフリーな状態にある複数のアウターリードと、
前記インナーリードの近傍に位置し、前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第１のタイバーと、
前記アウターリードの先端部近傍に位置し、前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第２のタイバーと、
前記フレーム枠の前記アウターリードの先端と対向する面から前記アウターリードの先端へ向かって突設し、長辺が前記複数のアウターリードが並んでいる方向と平行であって前記複数のアウターリードの全体が占める長さと略等しい長さである矩形形状のリード支持部とを有し、
前記フレーム枠は前記アウターリードが伸長する方向に対して垂直な方向に複数並んでいて、隣接する前記フレーム枠間の前記アウターリードの間隔が実質的に前記フレーム枠内の前記アウターリードの間隔のｎ倍（ｎは整数）であることを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
フレーム枠と、
前記フレーム枠に支持されるダイパッドと、
複数のインナーリードと、
前記インナーリードの末端から伸長し、先端が他のいずれの部分にも接続せずフリーな状態にある複数のアウターリードと、
前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第１のタイバーと、
前記フレーム枠の前記アウターリードの先端と対向する面から前記アウターリードの先端へ向かって突設するリード支持部とを有するリードフレームを用意する工程と、
前記ダイパッドに半導体チップを搭載する工程と、
前記半導体チップ上の電極と前記インナーリードをワイヤーを介して電気的に接続する工程と、
前記半導体チップ、前記ダイパッド、前記ワイヤーおよび前記インナーリードを封止する第１の樹脂部と、前記アウターリードの先端および前記リード支持部を封止する第２の樹脂部とを形成する工程と、
前記第１のタイバーを切断して前記アウターリードを電気的に分離した状態にする工程と、
前記アウターリード同士が電気的に分離され、且つ、それぞれのアウターリードが、前記第２の樹脂部および前記リード支持部を介して前記フレーム枠に連結された状態で、複数の電極端子が並んだ検査用冶具を用いて、前記アウターリードに前記電極端子を接続して電気特性の検査を行う工程と、
前記リード支持部および前記前記第２の樹脂部を前記フレーム枠から切り離す工程と、
前記アウターリードを加工する工程と、
前記リード支持部および前記前記第２の樹脂部を切断除去する工程とを有する半導体装置の製造方法。
【請求項３】
共通のリードフレームに複数の半導体チップを搭載し、各半導体チップに複数のリードを接続した後、樹脂でこの半導体チップを封止することにより形成した複数の小型素子の電気特性検査方法において、
電極端子が等間隔で複数並んだ検査用冶具を用い、
前記検査用冶具を前記リードが並ぶ方向と前記電極端子が並ぶ方向が同じになるように配置し、
前記電極端子を実質的に前記電極端子間の間隔のｎ倍（ｎは整数）の間隔で配設された前記リードに接続することを特徴とする小型素子の電気特性検査方法。
【請求項４】
前記フレーム枠は前記アウターリードが伸長する方向に対して垂直な方向に複数並んでいて、隣接する前記フレーム枠間の前記アウターリードの間隔が前記フレーム枠内の前記アウターリードの間隔のｎ倍（ｎは整数）であることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項５】
前記検査用治具は、前記複数の電極端子が前記フレーム枠内の前記アウターリードの間隔の１／ｍ倍（ｍは整数）の間隔で並んでいることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項６】
前記リード支持部は、その長辺が前記複数のアウターリードが並んでいる方向と平行な矩形形状であることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項７】
前記リード支持部は、前記複数のアウターリードの全体が占める長さと等しい長さであることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項８】
前記リードフレームは、前記第１のタイバーと、前記アウターリードの先端との間に形成され、前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第２のタイバーを有することを特徴とする請求項２に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項９】
前記アウターリードを電気的に分離する工程において、前記第２のタイバーも切断することを特徴とする請求項８に記載の半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
フレーム枠と、
前記フレーム枠に支持されるダイパッドと、
複数のインナーリードと、
前記インナーリードから伸長する複数のアウターリードと、
前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続されたタイバーとを有し、前記フレーム枠は、前記アウターリードが伸長する方向に対して垂直な方向に複数並んでいて、隣接する前記フレーム枠間の前記アウターリードの間隔が前記フレーム枠内の前記アウターリードの間隔のｎ倍（ｎは整数）であるリードフレームを用意する工程と、
前記ダイパッドに半導体チップを搭載する工程と、
前記半導体チップ上の電極と前記インナーリードをワイヤーを介して電気的に接続する工程と、
前記半導体チップ、前記ダイパッド、前記ワイヤーおよび前記インナーリードを封止する樹脂部を形成する工程と、
前記タイバーを切断して前記アウターリードを電気的に分離した状態にする工程と、
前記アウターリード同士が電気的に分離された状態で、複数の電極端子が並んだ検査用冶具を用いて、前記アウターリードに前記電極端子を接続して電気特性の検査を行う工程とを有する半導体装置の製造方法。
【請求項１１】
フレーム枠と、
前記フレーム枠に支持される第１および第２のダイパッドと、
前記第１のダイパッドに隣接して配置される第１の複数のインナーリードと、
前記第１の複数のインナーリードから伸長する第１の複数のアウターリードと、
前記第１の複数のアウターリードを横切って、前記フレーム枠に接続された第１のタイバーと、
前記第２のダイパッドに隣接して配置される第２の複数のインナーリードと、
前記第２の複数のインナーリードから伸長する第２の複数のアウターリードと、
前記第２の複数のアウターリードを横切って、前記フレーム枠に接続された第２のタイバーとを有し、
前記第１の複数のアウターリードと、前記第２の複数のアウターリードとの間隔が、前記第１の複数のアウターリードの隣接するリード同士の間隔の整数倍であるリードフレームを用意する工程と、
前記第１のダイパッドに第１の半導体チップを搭載し、前記第２のダイパッドに第２の半導体チップを搭載する工程と、
前記第１の半導体チップ上の電極と前記第１の複数のインナーリードを第１の複数のワイヤーを介して電気的に接続し、前記第２の半導体チップ上の電極と前記第２の複数のインナーリードを第２の複数のワイヤを介して電気的に接続する工程と、
前記第１の半導体チップ、前記第１のダイパッド、前記第１の複数のインナーリードおよび前記第１の複数のワイヤーを封止する第１の樹脂部と、前記第２の半導体チップ、前記第２のダイパッド、前記第２の複数のインナーリードおよび前記第２の複数のワイヤーを封止する第２の樹脂部とを形成する工程と、
前記第１のタイバーを切断して、前記第１の複数のアウターリードを電気的に独立した状態にし、前記第２のタイバーを切断して、前記第２の複数のアウターリードを電気的に独立した状態にする工程と、
前記第１および前記第２のタイバーを切断する工程の後に、前記第１および前記第２の樹脂部が前記フレーム枠に支持された状態で、前記第１の複数のアウターリードおよび前記第２の複数のアウターリードを検査用治具が有する複数の電極端子に接触させて電気特性の検査を行う工程と、
前記電気特性の検査を行う工程の後に、前記第１の樹脂部および前記第２の樹脂部をフレーム枠から分離する工程とを有する半導体装置の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、フレーム枠と、
前記フレーム枠に両端が接続された吊りリードと
前記吊りリードに支持され、半導体チップが搭載されるダイパッドと、
前記半導体チップ上の電極にワイヤーを介して先端が接続された複数のインナーリードと、
前記インナーリードの末端から前記半導体チップの上下に伸長し、先端が他のいずれの部分にも接続せずフリーな状態にある複数のアウターリードと、
前記インナーリードの近傍に位置し、前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第１のタイバーと、
前記アウターリードの先端部近傍に位置し、前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第２のタイバーと、
前記フレーム枠の前記アウターリードの先端と対向する面から前記アウターリードの先端へ向かって突設し、長辺が前記複数のアウターリードが並んでいる方向と平行であって前記複数のアウターリードの全体が占める長さと略等しい長さである矩形形状のリード支持部とを有し、
前記フレーム枠は前記アウターリードが伸長する方向に対して垂直な方向に複数並んでいて、隣接する前記フレーム枠間の前記アウターリードの間隔が実質的に前記フレーム枠内の前記アウターリードの間隔のｎ倍（ｎは整数）であることを特徴とするリードフレームに関する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
また、本発明は、フレーム枠と、
前記フレーム枠に支持されるダイパッドと、
複数のインナーリードと、
前記インナーリードの末端から伸長し、先端が他のいずれの部分にも接続せずフリーな状態にある複数のアウターリードと、
前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続された第１のタイバーと、
前記フレーム枠の前記アウターリードの先端と対向する面から前記アウターリードの先端へ向かって突設するリード支持部とを有するリードフレームを用意する工程と、
前記ダイパッドに半導体チップを搭載する工程と、
前記半導体チップ上の電極と前記インナーリードをワイヤーを介して電気的に接続する工程と、
前記半導体チップ、前記ダイパッド、前記ワイヤーおよび前記インナーリードを封止する第１の樹脂部と、前記アウターリードの先端および前記リード支持部を封止する第２の樹脂部とを形成する工程と、
前記第１のタイバーを切断して前記アウターリードを電気的に分離した状態にする工程と、
前記アウターリード同士が電気的に分離され、且つ、それぞれのアウターリードが、前記第２の樹脂部および前記リード支持部を介して前記フレーム枠に連結された状態で、複数の電極端子が並んだ検査用冶具を用いて、前記アウターリードに前記電極端子を接続して電気特性の検査を行う工程と、
前記リード支持部および前記前記第２の樹脂部を前記フレーム枠から切り離す工程と、
前記アウターリードを加工する工程と、
前記リード支持部および前記前記第２の樹脂部を切断除去する工程とを有する半導体装置の製造方法に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、本発明は、共通のリードフレームに複数の半導体チップを搭載し、各半導体チップに複数のリードを接続した後、樹脂でこの半導体チップを封止することにより形成した複数の小型素子の電気特性検査方法において、
電極端子が等間隔で複数並んだ検査用冶具を用い、
前記検査用冶具を前記リードが並ぶ方向と前記電極端子が並ぶ方向が同じになるように配置し、
前記電極端子を実質的に前記電極端子間の間隔のｎ倍（ｎは整数）の間隔で配設された前記リードに接続することを特徴とする小型素子の電気特性検査方法に関する。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
また、本発明は、フレーム枠と、
前記フレーム枠に支持されるダイパッドと、
複数のインナーリードと、
前記インナーリードから伸長する複数のアウターリードと、
前記アウターリードを横切って前記フレーム枠に両端が接続されたタイバーとを有し、前記フレーム枠は、前記アウターリードが伸長する方向に対して垂直な方向に複数並んでいて、隣接する前記フレーム枠間の前記アウターリードの間隔が前記フレーム枠内の前記アウターリードの間隔のｎ倍（ｎは整数）であるリードフレームを用意する工程と、
前記ダイパッドに半導体チップを搭載する工程と、
前記半導体チップ上の電極と前記インナーリードをワイヤーを介して電気的に接続する工程と、
前記半導体チップ、前記ダイパッド、前記ワイヤーおよび前記インナーリードを封止する樹脂部を形成する工程と、
前記タイバーを切断して前記アウターリードを電気的に分離した状態にする工程と、
前記アウターリード同士が電気的に分離された状態で、複数の電極端子が並んだ検査用冶具を用いて、前記アウターリードに前記電極端子を接続して電気特性の検査を行う工程とを有する半導体装置の製造方法に関する。
さらに、本発明は、フレーム枠と、
前記フレーム枠に支持される第１および第２のダイパッドと、
前記第１のダイパッドに隣接して配置される第１の複数のインナーリードと、
前記第１の複数のインナーリードから伸長する第１の複数のアウターリードと、
前記第１の複数のアウターリードを横切って、前記フレーム枠に接続された第１のタイバーと、
前記第２のダイパッドに隣接して配置される第２の複数のインナーリードと、
前記第２の複数のインナーリードから伸長する第２の複数のアウターリードと、
前記第２の複数のアウターリードを横切って、前記フレーム枠に接続された第２のタイバーとを有し、
前記第１の複数のアウターリードと、前記第２の複数のアウターリードとの間隔が、前記第１の複数のアウターリードの隣接するリード同士の間隔の整数倍であるリードフレームを用意する工程と、
前記第１のダイパッドに第１の半導体チップを搭載し、前記第２のダイパッドに第２の半導体チップを搭載する工程と、
前記第１の半導体チップ上の電極と前記第１の複数のインナーリードを第１の複数のワイヤーを介して電気的に接続し、前記第２の半導体チップ上の電極と前記第２の複数のインナーリードを第２の複数のワイヤを介して電気的に接続する工程と、
前記第１の半導体チップ、前記第１のダイパッド、前記第１の複数のインナーリードおよび前記第１の複数のワイヤーを封止する第１の樹脂部と、前記第２の半導体チップ、前記第２のダイパッド、前記第２の複数のインナーリードおよび前記第２の複数のワイヤーを封止する第２の樹脂部とを形成する工程と、
前記第１のタイバーを切断して、前記第１の複数のアウターリードを電気的に独立した状態にし、前記第２のタイバーを切断して、前記第２の複数のアウターリードを電気的に独立した状態にする工程と、
前記第１および前記第２のタイバーを切断する工程の後に、前記第１および前記第２の樹脂部が前記フレーム枠に支持された状態で、前記第１の複数のアウターリードおよび前記第２の複数のアウターリードを検査用治具が有する複数の電極端子に接触させて電気特性の検査を行う工程と、
前記電気特性の検査を行う工程の後に、前記第１の樹脂部および前記第２の樹脂部をフレーム枠から分離する工程とを有する半導体装置の製造方法に関する。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
【発明の効果】
本発明のリードフレームによれば、素子とリードフレームが一体となった状態で電気特性の検査を行うことができる。また、リード支持部がパッケージおよびアウターリードを支持するので、吊りリードやアウターリードの変形を低減させることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
本発明の半導体装置の製造方法によれば、検査に要する時間を大幅に短縮させることができるとともに、半導体装置が冶具から脱落する等の問題を解消させることができるので、生産性を向上させることができる。また、素子のピン数等が変化した場合であっても共通の検査用冶具を用いて検査可能であるので、製造コストを低減させることができる。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
本発明の小型素子の電気特性検査方法によれば、素子とリードフレームが一体となった状態で電気特性の検査を行うことができるために、検査に要する時間を大幅に短縮させることができる。また、素子のピン数等が変化した場合であっても共通の検査用冶具を用いて検査することができる。