(57)【要約】【課題】所要数の蓄電部品から構成される蓄電装置の製造方法および製造装置において、蓄電装置の生産性を高める上から、蓄電部品への熱害を防止しつつ、各電極（端子板）同士の接合を効率よく短時間に処理しえる手法を提供する。【解決手段】各蓄電部品１０の端子板１１の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段を形成するＡ工程と、Ａ工程後の所要数の蓄電部品１０を各端子板１１が同一平面上を板厚方向へ整列状態に林立するように集合させると共に各蓄電部品間を電気的に接続すべき端子板同士を板厚方向へ圧接状態に仮止めするＢ工程と、Ｂ工程後の各蓄電部品１０の端子板１１の接合予定部位を予熱するＣ工程と、Ｃ工程後の端子板１１同士の接合予定部位を溶融はんだ中に浸漬しつつこれら接合予定部位に超音波振動を加えるＤ工程と、を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所要数の蓄電部品から構成される蓄電装置の製造方法において、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段を形成するＡ工程と、Ａ工程後の所要数の蓄電部品を各端子板が同一平面上を板厚方向へ整列状態に林立するように集合させると共に各蓄電部品間を電気的に接続すべき端子板同士を板厚方向へ圧接状態に仮止めするＢ工程と、Ｂ工程後の各蓄電部品の端子板の接合予定部位を予熱するＣ工程と、Ｃ工程後の端子板同士の接合予定部位を溶融はんだ中に浸漬しつつこれら接合予定部位に超音波振動を加えるＤ工程と、を備えることを特徴とする蓄電装置の製造方法。
【請求項２】
Ａ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として端子板の先端部の板厚を薄肉化する処理を行うことを特徴とする請求項１に係る蓄電装置の製造方法。
【請求項３】
各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として端子板の先端部の板厚断面をその一側に板幅方向へ凹凸を形成すべく断続的に薄肉化する処理を行うことを特徴とする請求項１に係る蓄電装置の製造方法。
【請求項４】
Ａ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として端子板の先端部に板幅方向へ延びるスリットを形成する処理を行うことを特徴とする請求項１に係る蓄電装置の製造方法。
【請求項５】
Ａ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として端子板の先端部に板幅方向へ複数の小孔を形成する処理を行うことを特徴とする請求項１に係る蓄電装置の製造方法。
【請求項６】
Ａ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として端子板の先端部に板幅方向へ複数の切り込みを形成する処理を行うことを特徴とする請求項１に係る蓄電装置の製造方法。
【請求項７】
Ａ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として、端子板同士の一方の先端部に板幅方向へ複数の歯部を残すべく複数の切り込みを形成する処理と、端子板同士の他方の先端部に一方の各切り込みにそれぞれ対応する複数の歯部を残すべく一方の各歯部にそれぞれ対応する切り込みを形成する処理と、一方の切り込みに他方の歯部が噛み合うと共に一方の歯部が他方の切り込みに噛み合うように両者の歯部を曲げる処理と、を行うことを特徴とする請求項１に係る蓄電装置の製造方法。
【請求項８】
Ａ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として、端子板の先端部の板厚断面をその一側に板幅方向へ凹凸を形成すべく断続的に薄肉化する処理と、端子板の先端部に板幅方向へ板厚の凹部に合わせて複数の小孔を形成する処理と、を行うことを特徴とする請求項１に係る蓄電装置の製造方法。
【請求項９】
Ａ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として、端子板同士の一方の先端部の板厚断面をその一側に板幅方向へ凹凸を形成すべく断続的に薄肉化する処理と、同じく一方の先端部に板幅方向へ板厚の凹部に合わせて複数の小孔を形成する処理と、端子板同士の他方の先端部の板厚断面をその一側に板幅方向へ一方の凹凸と逆位相の凸凹を形成すべく断続的に薄肉化する処理と、同じく他方の先端部に板幅方向へ板厚の凹部に合わせて複数の小孔を形成する処理と、を行うことを特徴とする請求項１に係る蓄電装置の製造方法。
【請求項１０】
Ｂ工程は、所要数の蓄電部品の集合体を断熱層によって各端子板の接合予定部位を含む先端側のみが露出する状態に被覆する処理を行うことを特徴とする請求項１に係る蓄電装置の製造方法。
【請求項１１】
所要数の蓄電部品から構成される蓄電装置の製造装置において、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の熱容量を積極的に低減する手段を形成するＡ工程の処理手段と、Ａ工程後の所要数の蓄電部品を各端子板が同一平面上を板厚方向へ整列状態に林立するように集合させると共に各蓄電部品間を電気的に接続すべき端子板同士を板厚方向へ圧接状態に仮止めするＢ工程の処理手段と、Ｂ工程後の各蓄電部品の端子板の接合予定部位を予熱するＣ工程の処理手段と、Ｃ工程後の端子板同士の接合予定部位を溶融はんだ中に浸漬しつつこれら接合予定部品に超音波振動を加えるＤ工程の処理手段と、を備えることを特徴とする蓄電装置の製造装置。
【請求項１２】
Ｂ工程の処理手段は、所要数の蓄電部品の集合体を断熱層によって各端子板の接合予定部位を含む先端側のみが露出する状態に被覆する処理を行う手段を備えることを特徴とする請求項１１に係る蓄電装置の製造装置。
【請求項１３】
Ｃ工程の処理手段は、各端子板の接合予定部位を同時に予熱すべく溶融はんだ中に浸漬することを特徴とする請求項１１に係る蓄電装置の製造装置。
【請求項１４】
Ｃ工程の処理手段は、各端子板の接合予定部位を同時に予熱する手段として高周波誘導装置を備えることを特徴とする請求項１１に係る蓄電装置の製造装置。
【請求項１５】
Ｄ工程の処理手段は、溶融はんだで満たされるはんだ槽と、その溶融はんだ中に配置される振動板を介して溶融はんだ中に浸漬される各端子板同士の接合予定部位へ超音波振動を加える超音波装置と、を備えることを特徴とする請求項１１に係る蓄電装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、所要数の蓄電部品から構成される蓄電装置の製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
蓄電部品として、例えば、急速充電が可能で充放電サイクル寿命が長い、電気二重層キャパシタが知られる。電気二重層キャパシタは、単体（単セル）の耐電圧が低く、自動車の電源などに適用する場合、所要数の単セルから所定容量の蓄電装置（キャパシタモジュール）に構成される。その際、所要数の単セルを所定の配線状態に接続するための部材相互の接合にTIG溶接などが用いられる。TIG溶接などの場合、溶接棒の溶込みを確認しながらの熟練作業が要求され、かつ、溶接に伴う高熱から単セルを保護する冷却が必要であり、キャパシタモジュールの１台あたりの製造（生産）に要する時間が長く掛かってしまう。
【０００３】
なお、金属部材の接合方法として、溶融はんだへの浸漬と超音波振動の印加を用いるものがある。特許文献１においては、超音波装置のホーンに連結する振動板を溶融はんだ中に浸漬して予熱する一方、１組の接合部材を予熱する。ついで、振動板を溶融はんだ中から引き上げ、その両面に１組の接合部材を押し当てる。この状態で超音波装置を作動させることにより、振動板を挟む１組の接合部材の接合面に溶融はんだのコーティングを行う。その後、振動板を１組の接合部材の間から抜いて接合部材同士を加圧し、冷却してはんだを凝固させることより、接合部材間を接合するものが開示される。また、特許文献２においては、メッキ被膜を有する鉄鋼材の接合部位を亜鉛はんだ浴中に浸漬し、はんだ浴中に超音波を印加して鉄鋼材表面に亜鉛はんだ層を形成する一方、アルミニウム材の接合部位に亜鉛はんだ浴への浸漬および超音波の印加により亜鉛はんだ層を形成する。そして、両者の亜鉛はんだ層を突き合わせて加圧しつつ、はんだを加熱して再溶融させると同時に超音波を印加することにより、亜鉛はんだを介して鉄鋼材とアルミニウム材との接合を行うようにしたものが開示される。
【０００４】
これらの溶融はんだへの浸漬および超音波振動の印加を用いる接合方法については、接合部材に数次に亘り、相当の熱量が加えられるので、蓄電部品間の端子板（電極）同士の接合となると、蓄電部品の熱害（性能劣化）を招きやすく、適用しにくいものと考えられる。
【特許文献１】特開２０００−３１２９６６号
【特許文献２】特許第３４６８３９３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
この発明は、このような従来技術を踏まえつつ、所要数の蓄電部品から構成される蓄電装置の製造方法および製造装置において、所要数の蓄電部品を所定の配線状態に接続するための各電極（端子板）同士の接合を、各蓄電部品への熱害を防止しつつ、効率よく短時間に処理しえる手法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、所要数の蓄電部品から構成される蓄電装置の製造方法において、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段を形成するＡ工程と、Ａ工程後の所要数の蓄電部品を各端子板が同一平面上を板厚方向へ整列状態に林立するように集合させると共に各蓄電部品間を電気的に接続すべき端子板同士を板厚方向へ圧接状態に仮止めするＢ工程と、Ｂ工程後の各蓄電部品の端子板の接合予定部位を予熱するＣ工程と、Ｃ工程後の端子板同士の接合予定部位を溶融はんだ中に浸漬しつつこれら接合予定部位に超音波振動を加えるＤ工程と、を備えることを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、第１の発明に係るＡ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として端子板の先端部の板厚を薄肉化する処理を行うことを特徴とする。
【０００８】
第３の発明は、第１の発明に係るＡ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として端子板の先端部の板厚断面をその一側に板幅方向へ凹凸を形成すべく断続的に薄肉化する処理を行うことを特徴とする。
【０００９】
第４の発明は、第１の発明に係るＡ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として端子板の先端部に板幅方向へ延びるスリットを形成する処理を行うことを特徴とする。
【００１０】
第５の発明は、第１の発明に係るＡ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として端子板の先端部に板幅方向へ複数の小孔を形成する処理を行うことを特徴とする。
【００１１】
第６の発明は、第１の発明に係るＡ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として端子板の先端部に板幅方向へ複数の切り込みを形成する処理を行うことを特徴とする。
【００１２】
第７の発明は、第１の発明に係るＡ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として、端子板同士の一方の先端部に板幅方向へ複数の歯部を残すべく複数の切り込みを形成する処理と、端子板同士の他方の先端部に一方の各切り込みにそれぞれ対応する複数の歯部を残すべく一方の各歯部にそれぞれ対応する切り込みを形成する処理と、一方の切り込みに他方の歯部が噛み合うと共に一方の歯部が他方の切り込みに噛み合うように両者の歯部を曲げる処理と、を行うことを特徴とする。
【００１３】
第８の発明は、第１の発明に係るＡ工程は、、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として、端子板の先端部の板厚断面をその一側に板幅方向へ凹凸を形成すべく断続的に薄肉化する処理と、端子板の先端部に板幅方向へ板厚の凹部に合わせて複数の小孔を形成する処理と、を行うことを特徴とする。
【００１４】
第９の発明は、第１の発明に係るＡ工程は、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段として、端子板同士の一方の先端部の板厚断面をその一側に板幅方向へ凹凸を形成すべく断続的に薄肉化する処理と、同じく一方の先端部に板幅方向へ板厚の凹部に合わせて複数の小孔を形成する処理と、端子板同士の他方の先端部の板厚断面をその一側に板幅方向へ一方の凹凸と逆位相の凸凹を形成すべく断続的に薄肉化する処理と、同じく他方の先端部に板幅方向へ板厚の凹部に合わせて複数の小孔を形成する処理と、を行うことを特徴とする。
【００１５】
第１０の発明は、第１の発明に係るＢ工程は、所要数の蓄電部品の集合体を断熱層によって各端子板の接合予定部位を含む先端側のみが露出する状態に被覆する処理を行うことを特徴とする。
【００１６】
第１１の発明は、所要数の蓄電部品から構成される蓄電装置の製造装置において、各蓄電部品の端子板の接合予定部位の熱容量を積極的に低減する手段を形成するＡ工程の処理手段と、Ａ工程後の所要数の蓄電部品を各端子板が同一平面上を板厚方向へ整列状態に林立するように集合させると共に各蓄電部品間を電気的に接続すべき端子板同士を板厚方向へ圧接状態に仮止めするＢ工程の処理手段と、Ｂ工程後の各蓄電部品の端子板の接合予定部位を予熱するＣ工程の処理手段と、Ｃ工程後の端子板同士の接合予定部位を溶融はんだ中に浸漬しつつこれら接合予定部品に超音波振動を加えるＤ工程の処理手段と、を備えることを特徴とする。
【００１７】
第１２の発明は、第１１の発明に係るＢ工程の処理手段は、所要数の蓄電部品の集合体を断熱層によって各端子板の接合予定部位を含む先端側のみが露出する状態に被覆する処理を行う手段を備えることを特徴とする。
【００１８】
第１３の発明は、  第１１の発明に係るＣ工程の処理手段は、各端子板の接合予定部位を同時に予熱すべく溶融はんだ中に浸漬することを特徴とする。
【００１９】
第１４の発明は、第１１の発明に係るＣ工程の処理手段は、各端子板の接合予定部位を同時に予熱する手段として高周波誘導装置を備えることを特徴とする。
【００２０】
第１５の発明は、第１１の発明に係るＤ工程の処理手段は、溶融はんだで満たされるはんだ槽と、その溶融はんだ中に配置される振動板を介して溶融はんだ中に浸漬される各端子板同士の接合予定部位へ超音波振動を加える超音波装置と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２１】
第１の発明〜第９の発明においては、所要数の蓄電部品は、所定の整列状態に集合され、各蓄電部品間の接続すべき端子板（電極）同士が圧接状態に仮止めされる。ついで、各蓄電部品の端子板の接合予定部位が予熱され、予熱後に溶融はんだ中に浸漬しつつ超音波振動を加えることにより、各端子板の接合予定部位間が接合されるのである。超音波振動を加えることにより、溶融はんだ中の端子板は、表面の酸化膜が破壊され、活性な金属面が現れ、圧接面へ浸透するはんだとの合金化が生じるため、各接合予定部位間の強固な接合状態が得られる。各端子板の接合予定部位は、昇温時間を短縮する手段を備えるので、所定温度に早く上昇しやすく、加熱時間の短縮化が図れ、接合予定部位から蓄電部品への端子板の伝熱量が低減されるため、蓄電部品への熱害を防止できる。電気抵抗については、超音波振動により、各接合予定部位間の圧接面への溶融はんだの浸透が促進され、端子板同士の接合面積の確保が図れるため、端子板の最短電導経路が短縮化されることもあり、熱容量の低減に伴う電気抵抗の増加を補償することができる。
【００２２】
第２の発明においては、端子板の先端部の板厚を薄肉化することにより、接合予定部位の熱容量が低減され、板厚の薄肉化に伴う電気抵抗の増加を補償しつつ、端子板の伝熱量の低減（蓄電部品への熱害の防止）が図れる。
【００２３】
第３の発明においては、板厚の薄肉化により、端子板の先端部の一側（片面）に板幅方向へ連続する凹凸が生じるため、熱容量の低減と共に接合予定部位の受熱面積が効率よく拡大され、加熱時間の短縮化が促進される。また、端子板の先端部を一様に薄肉化するのでなく、板幅方向へ連続する凹凸が生じるため、端子板の先端部の機械的な強度も確保される。
【００２４】
第４の発明においては、スリットにより、端子板の先端部から蓄電部品への伝熱が遮断され、蓄電部品への熱害を効果的に防止できる。また、スリットの縁部を接合予定部位間の接合面積に加えることが可能となり、スリットの形成に伴う電気抵抗の増加を補償することができる。
【００２５】
第５の発明においては、複数の小孔により、端子板の先端部から蓄電部品への伝熱が遮断され、蓄電部品への熱害を効果的に防止できる。また、各小孔の縁部を端子板同士の接合面積に加えることが可能となり、小孔の形成に伴う電気抵抗の増加を補償することができる。
【００２６】
第６の発明においては、複数の切り込みにより、熱容量の低減と共に接合予定部位の受熱面積が拡大され、加熱時間の短縮化が促進される。また、各切り込みの縁部が端子板同士の接合面積に加わるため、切り込みの形成に伴う電気抵抗の増加を補償することができる。
【００２７】
第７の発明においては、複数の歯部を形成する複数の切り込みにより、端子板の先端部の熱容量が低減され、蓄電部品への熱害を防止できる。端子同士は、各先端部の歯部が接合相手方の切り込みに噛み合わされるので、端子同士の接合面積が拡大され、切り込みの形成に伴う電気抵抗の増加を補償することができる。
【００２８】
第８の発明においては、第３の発明に基づく効果および第５の発明に基づく効果が得られる。
【００２９】
第９の発明においては、第３の発明に基づく効果および第５の発明に基づく効果が得られる。また、端子板同士において、一方の凹凸に対し逆位相の凸凹が他方に形成され、凹部に合わせて形成される小孔については、一方の端子板の合わせ面に塞がれるため、各小孔の奥方の隅部へ溶融はんだが浸透して溜まりやすくなり、電導経路の断面積を拡大させる（電気抵抗を低下させる）ことが可能となる。
【００３０】
第１０の発明においては、断熱層により、蓄電部品の集合体へその周囲から熱害が及ぶのを防止することができる。
【００３１】
第１１の発明においては、所要数の蓄電部品から所要容量の蓄電装置を製造するにあたり、１サイクルの処理により、蓄電部品への熱害を防止しつつ、数多くの電気的に接続すべき部材（端子板）間を一遍に能率よく接合することができる。
【００３２】
第１２の発明においては、断熱層により、蓄電部品の集合体へその周囲から熱害が及ぶのを防止することができる。
【００３３】
第１３の発明においては、Ｃ工程の処理手段により、各端子板の接合予定部位は、溶融はんだ中に浸漬される。従って、各接合予定部位は、溶融はんだ中において、同時に予熱され、予熱が終わると、溶融はんだ中に浸漬しつつ、超音波振動を印加することにより、各端子板間を接合することができる。
【００３４】
第１４の発明においては、高周派誘導装置により、各端子板の接合予定部位は、同時に予熱される。
【００３５】
第１５の発明においては、各端子板同士は、圧接状態に仮止めされ、予熱後に溶融はんだ中に浸漬され、超音波装置が振動板を介して各端子板の接合予定部位に超音波振動を印加するので、各接合予定部位間の圧接面を強固に接合することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
図に基づいて、所要数の蓄電部品から構成される蓄電装置の製造方法および製造装置を説明する。図１においては、蓄電部品１０として、急速充電が可能かつ充放電サイクル寿命がない、電気二重層キャパシタが採用される。電気二重層キャパシタ１０（キャパシタセル）は、正極体と負極体とセパレータとから構成される積層体と、積層体を電解液と共に密封する容器（外装体）と、正極体および負極体のリードとして容器の外部に配置される１対の電極１１（端子）と、から構成される。
【００３７】
図１の（１）および（２）は、後述のＡ工程後、所要数の蓄電部品１０を各端子１１が同一平面上を板厚方向へ整列状態に林立するように集合させると共に各蓄電部品１０間を電気的に接続すべき端子１１同士を板厚方向へ圧接状態に仮止めするＢ工程を説明するものであり、キャパシタセル１０は所定の整列状態に集合され、各セル１０の端子１１（電極）を構成する金属板（例えば、アルミニウム板）の電気的に接続すべきもの同士が板厚方向へ突き合わされ、治具２０により、各端子板１１同士の先端部（接合予定部位を含む）が圧接状態に仮止めされる（図１の（１）、参照）。また、所要数のキャパシタセル１０の集合体１０Ａは、各キャパシタセル１０を熱害から保護するため、断熱層２１により、各端子板１１の先端側のみが外部に突き出る状態に被覆される（図１の（２）、参照）。
【００３８】
断熱層２１は、予め箱型に形成しておき、その内部に所要数のキャパシタセル１０を所定の整列状態に収容することも考えられる。箱型の底部に各端子板１１の挿通孔が配置され、所要数のキャパシタセル１０は、各端子板１１が箱型の底部から突き出る状態に収容される。その場合、治具２１による仮止めは、所要数のキャパシタセル１０を箱型の断熱層２１への収容後に箱型の底部から突き出る端子板１１に対して行われることになる。
【００３９】
図の（３）は、Ｂ工程後の各蓄電部品１０の端子板１１の接合予定部位を予熱するＣ工程を説明するものであり、この例においては、はんだ槽２５が利用される。はんだ槽２５は、溶融はんだ２６の熱源を供給するヒータ２７が装備される。Ｂ工程後の所要数のキャパシタセル１０の集合体１０Ａ（断熱層２１で被覆される）は、各端子板１１の向きを変え、はんだ槽２５への降下により、これらの接合予定部位が溶融はんだ２６中に浸漬される。予熱は、各接合予定部位が所定温度に達すると終了される。実際には、溶融はんだ２６の温度および各接合予定部位の熱容量などから予熱時間（この場合、浸漬時間）が設定され、予熱時間が経過すると、後述のＤ工程の処理が開始される。（３）において、３０はＤ工程の処理に使用される超音波振動装置であり、超音波発振器３１と、振動子３２と、ホーン３３と、ホーン３３に一側が連結される振動板３４と、からなり、振動板３４の主部がはんだ槽２５の内部に配置される。
【００４０】
図１の（４）は、Ｃ工程後の端子板１１同士の接合予定部位を溶融はんだ２６中に浸漬しつつ、これら接合予定部位に超音波振動を加えるＤ工程を説明するものであり、既述の予熱が終わると、超音波振動装置３０が起動される。この作動により、溶融はんだ２６中の各端子板１１に振動板３４を介して超音波振動が印加される。そのため、各端子板１１の酸化膜が破壊され、活性の金属面が現れ、各端子板１１同士の圧接面間へのはんだの浸透が促進され、はんだ２６との合金化が生じるので、各端子板１１同士の圧接面（接合予定部位）間に強固な接合状態が得られるのである。超音波振動装置３０は、所定時間が経過すると、作動が停止される。超音波振動装置３０の作動時間は、端子板１１の材質や溶融はんだの成分などから予め設定される。
【００４１】
図１の（５）は、Ｄ工程後の処理を説明するものであり、各端子板１１は、超音波振動装置３０の停止と同時に溶融はんだ２６中から引き上げられる。そして、冷却してはんだが凝固すると、各端子板１１同士の圧接面（接合予定部位）間に強固な接合状態が得られるのである。
【００４２】
Ａ工程は、図１の（１）および（２）へ移行する前に行われる。Ａ工程においては、各蓄電部品１０の端子板１１の接合予定部位の昇温時間を短縮する手段が形成される。この手段は、金属板から電極（端子）板を作成する工程において、形成される。つまり、Ａ工程は、電気二重層キャパシタ１０（キャパシタセル）の製造過程中に設定される。金属板から端子板１１をプレス成形で作成する場合、型抜き方向によってばりのある切断面側とばりのないダレ面側が生じるので、端子板１１同士の突き合わせ面は、Ｄ工程において、はんだの浸透を妨げないよう、ばりのないダレ面側同士を圧接する方が良い。
【００４３】
図３の場合、Ａ工程において、各キャパシタセル１０の端子板１１の接合予定部位１１ａの昇温時間を短縮する手段として、端子板１１の接合予定部位１１ａの板厚が一様に薄肉化される。この例においては、各接合予定部位１１ａは、電気抵抗との関係から設計される板厚の略１／２に薄肉化される。このため、Ｃ工程（図１の（３）、参照）においては、各接合予定部位１１ａの温度が早く上がり、予熱時間が短縮化され、その分、各端子板１１のキャパシタセル１０の積層体（正極体と負極体とセパレータとから組成される）への伝熱量が減少するので、積層体への熱害を防止することができる。電気抵抗については、超音波振動により、各接合予定部位１１ａ間の圧接面への溶融はんだの浸透が促進され、端子板１１同士の接合面積の確保が図れるため、端子板１１の最短電導経路が短縮化されることもあり、板厚の薄肉化に伴う電気抵抗の増加を補償することができる。
【００４４】
図３において、実線矢印は、超音波振動の印加方向を表すものである。また、予熱時間の短縮化を促進するため、溶融はんだに一定の流れを生じさせて各接合予定部位１１ａの表面へ溶融はんだ２６の流れを当てるようにすることも考えられる。白抜き矢印が溶融はんだ２６の流れ方向を表す。Ｌは、はんだ浸漬レベル（溶融はんだ２６の境界面）を表すものである。
【００４５】
このような製造方法により、所要数のキャパシタセル１０を所定の配線状態に接続するための各端子板１１同士を、各蓄電部品１０への熱害を防止しつつ、効率よく短時間に接合しえるため、キャパシタモジュールの生産性を大幅にアップさせることができる。なお、超音波振動装置３０の作動時間を短縮化するため、電気二重層キャパシタ（キャパシタセル）の製造過程において、各端子板１１の接合予定部位１１ａにはんだ層（メッキ層）を形成しておくことも考えられる。
【００４６】
所定数のキャパシタセル１０から所定容量のキャパシタモジュールを組成する製造装置については、図１の（１）〜（５）の各工程を処理する手段のほか、Ａ工程を処理する手段を備えるものである。図１において、仮止め治具２０は、各キャパシタセル１０間の電気的に接続すべき端子板１１同士を両側から挟み、これら接合予定部位１１ａ（図３、参照）の突き当て面を密着させるように加圧する締付具（例えば、ばね材の弾性力で端子板１１同士を挟圧するクリップ）であり、Ｂ工程の処理手段を構成する。断熱層２１は、Ｂ工程の処理手段に含まれる。はんだ槽２５は、Ｃ工程の処理手段およびＤ工程の処理手段を構成する。超音波振動装置３０は、Ｄ工程の処理手段を構成する。
【００４７】
図２は、Ｃ工程およびＤ工程を処理する手段を構成するはんだ槽について、別の構成を説明するものであり、２５Ａがはんだ槽であり、溶融はんだ２６の熱源としてヒータに代えて高周波誘導装置４０が用いられる。４２は加熱コイルであり、高周波発生器４１からの高周波電流により、溶融はんだ２６およびこれに浸漬中の各端子板１１の先端部を誘導加熱する。２９は高周波磁束に対して断熱層２１を被覆する静電遮蔽層である。
【００４８】
図４は、Ｃ工程を処理する手段として、各端子板１１の接合予定部位１１ａ（図３、参照）を溶融はんだ中に浸漬するのでなく、高周波誘導装置４０Ａにより、予熱する構成を説明するものである。この場合、Ｄ工程を処理する手段を構成するはんだ槽については、図１と同じく溶融はんだ２６の熱源としてヒータが備えられる。この例においては、Ｃ工程の終了とＤ工程の開始との間に所定数のキャパシタセル１０の集合体１０Ａ（断熱層２１および静電遮蔽層で被覆される）を移動する過程が入るので、図１の場合に較べると、Ｃ工程において、予熱を余分に加える必要が生じるため、効率の低下を招きやすい。図４において、４１Ａは高周波発生器であり、４２Ａは加熱コイル（端子板１１を収容する空間を取り囲む）である。また、Ｃ工程を処理する手段については、図５のようにドライヤ４５を用いて各端子板１１の接合予定部位を熱風加熱することも考えられる。
【００４９】
図６〜図１５は、Ａ工程において、各キャパシタセル１０の端子板１１の接合予定部位１１ａの昇温時間を短縮する手段として設定（形成）される変形例を説明する。図６〜図１５においても、基本的には、図３の場合と同様の効果が得られる。Ｌは、はんだ浸漬レベル（溶融はんだの境界面）を表すものである。
【００５０】
図６の場合、各蓄電部品１０の端子板１１の接合予定部位１１ａの昇温時間を短縮する手段として、端子板１１の先端部の板厚断面がその一側（端子板１１同士の突き当て面の反対側の表面）に板幅方向へ凹凸１４を形成すべく断続的に薄肉化される。
【００５１】
このような板厚の薄肉化により、端子板１１の先端部の片面（端子板１１同士の突き当て面の反対側の表面）に板幅方向へ連続する凹凸１４が生じるため、熱容量の低減と共に接合予定部位１１ａの受熱面積が効率よく拡大され、加熱時間の短縮化が促進される。また、端子板１１の先端部を一様に薄肉化するのでなく、板幅方向へ連続する凹凸１４が生じるため、端子板１１の先端部の機械的な強度も確保される。
【００５２】
図７の場合、各蓄電部品１０の端子板１１の接合予定部位１１ａの昇温時間を短縮する手段として、端子板１１の先端部に板幅方向へ延びるスリット１５が形成される。スリット１５は、端子板１１の接合予定部位１１ａに沿ってその一部（縁部）がはんだ浸漬ラインＬに沈む（つまり、接合予定部位１１ａに含まれる）位置に設定される。
【００５３】
このようなスリット１５の設定により、端子板１１の先端部からキャパシタセル１０の積層体（正極体と負極体とセパレータとから組成される）への伝熱が遮断され、積層体への熱害を効果的に防止することができる。また、スリット１５の一部（縁部）がはんだ浸漬ラインＬに沈み、接合予定部位１１ａ間の接合面積を増加させることになり、スリット１５の形成（接合予定部位１１ａの昇温時間を短縮する）に伴う電気抵抗の増加を補償することができる。
【００５４】
図８の場合、各蓄電部品１０の端子板１１の接合予定部位１１ａの昇温時間を短縮する手段として、端子板１１の先端部に板幅方向へ複数の小孔１６が形成される。複数の小孔１６は、端子板１１の接合予定部位１１ａに沿って各小孔１６の一部（縁部）がはんだ浸漬ラインＬに沈む（つまり、接合予定部位１１ａに含まれる）位置に設定される。
【００５５】
このような複数の小孔１６により、端子板１１の先端部からキャパシタセル１０の積層体への伝熱が遮断され、積層体への熱害を効果的に防止することができる。また、各小孔１６の一部（縁部）がはんだ浸漬ラインＬに沈み、接合予定部位１１ａ間の接合面積を増加させることになり、複数の小孔１６による接合予定部位１１ａの熱容量の低減に伴う電気抵抗の増加を補償することができる。
【００５６】
図９〜図１１の場合、各蓄電部品１０の端子板１１の接合予定部位１１ａの昇温時間を短縮する手段として、端子板１１の先端部に板幅方向へ複数の切り込み１７ａ〜１７ｃが形成される。図９の各切り込みは、三角形に形成され、図１０の各切り込みは、中央が膨らむ紡錘形に形成され、図１１の切り込み１７ｃは、端子板１１の先端部に板幅方向へ凹凸する波形の端面を形成するように設定される。
【００５７】
このような複数の切り込み１７ａ〜１７ｃにより、熱容量の低減と共に接合予定部位１１ａの受熱面積が拡大され、加熱時間の短縮化が促進される。また、各切り込み１７ａ〜１７ｃの縁部が端子板１１同士の接合面積に加わるため、複数の切り込み１７ａ〜１７ｃによる接合予定部位１１ａの熱容量の低減に伴う電気抵抗の増加を補償することができる。
【００５８】
図１１の場合を例に切り込みの効果を説明すると、Ｄ工程において、各端子板１１の接合予定部位１１ａを溶融はんだ２６（図１、参照）中に浸漬して超音波振動を加えることにより、各端子板１１同士の圧接する接合予定部位１１ａ間にはんだが浸透して幅ｎをもって強固な接合部が形成される。その場合、端子板１１の先端が板厚方向へ直線でなく、波形に凹凸する曲線になっているため、曲線の長さが直線の長さよりも大きくなり、曲線の長さｍ×はんだの浸透幅ｎが接合面積に加わるため、電気抵抗の増加を補償できるとなるのである。
【００５９】
図１２の場合、各蓄電部品１０の端子板１１の接合予定部位１１ａの昇温時間を短縮する手段として、端子板１１同士の一方の先端部に板幅方向へ複数の歯部１８ａを残すべく複数の切り込み１９ａが形成され、端子板１１同士の他方の先端部に一方の各切り込み１９ａにそれぞれ対応する複数の歯部１８ｂを残すべく一方の各歯部１８ａにそれぞれ対応する切り込み１９ｂが形成される。そして、端子板１１同士の先端部は、一方の切り込み１９ａに他方の歯部１８ｂが噛み合うと共に一方の歯部１８ｂが他方の切り込み１９ａに噛み合うように両者の歯部１８ａ，１８ｂが曲げ加工される（図１３、参照）。
【００６０】
このような複数の歯部１８ａ，１８ｂを形成する複数の切り込み１９ａ，１９ｂにより、端子板１１の先端部の熱容量が低減され、キャパシタセル１０の積層体への熱害を防止することができる。端子板１１同士は、各先端部の歯部１８ａ，１８ｂが接合相手方の切り込み１９ｂ，１９ａに噛み合うので、端子板１１同士の接合面積が拡大され、熱容量の低減に伴う電気抵抗の増加を補償することができる。
【００６１】
歯部１８ａ，１８ｂと切り込み１９ｂ，１９ａとの噛み合わせについては、歯部１８ａ，１８ｂの重ね合わせ幅Ｌ＞ピッチＰ、の関係になるまで曲げ加工される（図１２、参照）。この例においては、ピッチＰにより、板幅が１３分割され、歯部１８ａと歯部１８ｂとの接触面は、Ｌ×１２、となり、Ｌ×１２≧Ｗ（端子板１１の板幅）、に設定することにより、端子板の板幅Ｗが端子板同士の重ね合わせ幅になる場合と較べると、同等以上の接触面が確保される。一般式では、ピッチＰの数（分割数）をｎとすると、Ｌ≧Ｗ／（ｎ−１）、となり、歯部１８ａ，１８ｂは、その関係になるまで曲げられることになる。
【００６２】
図１４の場合、各蓄電部品１０の端子板１１の接合予定部位１１ａの昇温時間を短縮する手段として、端子板１１の先端部の板厚断面がその一側（端子板同士の突き当て面の反対側の表面）に板幅方向へ凹凸１４を形成すべく断続的に薄肉化され、かつ、端子板１１の先端部に板幅方向へ板厚の凹部１４ａに合わせて複数の小孔１６が形成される。これにより、図６の薄肉化と図８の小孔１６と組み合わせになり、両者の効果が合わせて得られる。
【００６３】
図１５の場合、各蓄電部品１０の端子板１１の接合予定部位１１ａの昇温時間を短縮する手段として、端子板１１同士の一方の先端部の板厚断面がその一側（端子板同士の突き当て面の反対側の表面）に板幅方向へ凹凸１４を形成すべく断続的に薄肉化され、同じく一方の先端部に板幅方向へ板厚の凹部に合わせて複数の小孔１６を形成される。また、端子板１１同士の他方の先端部の板厚断面がその一側（端子板同士の突き当て面の反対側の表面）に板幅方向へ一方の凹凸１４と逆位相の凸凹１４を形成すべく断続的に薄肉化され、同じく他方の先端部に板幅方向へ板厚の凹部１４ａに合わせて複数の小孔１６が形成される。
【００６４】
このような、図６の薄肉化と図８の小孔１６との組み合わせにより、図１４の場合と同じく、図６の薄肉化による効果および図８の小孔１６による効果が合わせて得られるようになる。また、端子板１１同士において、一方の凹凸１４に対し逆位相の凸凹１４が他方に形成され、凹部１４ａに合わせて形成される小孔１６については、一方の端子板１１の合わせ面に塞がれるため、各小孔１６の奥方の隅部へ溶融はんだ２６が浸透して溜まりやすくなり、電導経路の断面積を拡大させる（電気抵抗を低下させる）効果も期待できる。
【００６５】
この発明は、電気二重層キャパシタのほか、諸種の電気化学的な蓄電素子（蓄電セル）から、所定容量の蓄電装置（蓄電モジュール）を構成する場合への適用が想定される。
【図面の簡単な説明】
【００６６】
【図１】この発明の製造装置を含めて製造方法を例示する工程図である。
【図２】同じく製造方法を含めて製造装置を例示する構成図である。
【図３】同じく端子板の構成を含めて工程の一部を例示する説明図である。
【図４】同じく製造方法を含めて製造装置を例示する構成図である。
【図５】同じく製造方法を含めて製造装置を例示する説明図である。
【図６】同じく端子板を例示する正面図，Ｘ−Ｘ断面図である。
【図７】同じく端子板を例示する正面図である。
【図８】同じく端子板を例示する正面図である。
【図９】同じく端子板を例示する正面図である。
【図１０】同じく端子板を例示する正面図である。
【図１１】同じく端子板を例示する正面図である。
【図１２】同じく端子板を例示する正面図，Ｘ−Ｘ断面図，Ｙ−Ｙ断面図である。
【図１３】同じく端子板を例示する加工の説明図である。
【図１４】同じく端子板を例示する正面図，Ｘ−Ｘ断面図，Ｙ−Ｙ断面図である。
【図１５】同じく端子板を例示する正面図，Ｘ−Ｘ断面図，Ｙ−Ｙ断面図である。
【符号の説明】
【００６７】
１０  電気二重層キャパシタ（蓄電部品）
１１  端子板（電極）
１１ａ  接合予定部位
１４  凹凸
１５  スリット
１６  小孔
１７ａ〜１７ｃ，１９ａ，１９ｂ  切り込み
１８ａ，１８ｂ  歯部
２０  仮止め治具
２１  断熱層
２５  はんだ槽
２６  溶融はんだ
２７  ヒータ
３０  超音波振動装置
４０，４０Ａ  高周波誘導装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図１３】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１４】
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【図１５】
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