(57)【要約】【課題】プリント配線基板上に実装される表面実装型コネクタにおいて、前記プリント配線基板との半田付け接続を行う際、リードの良好なコプラナリティを得ることが可能であり、複雑な構造や機構を要すことなく製造可能な表面実装型コネクタを提供する。【解決手段】バネ性を持った可動部１０とプリント配線基板との半田付けを行うリード２を有す形状のコンタクトを絶縁ハウジング３に圧入によって取り付けた表面実装型コネクタであって、絶縁ハウジング３にはガイドピンとスタンドオフ７を備えたものであり、リード２をスタンドオフ７よりも下方に配置し、プリント配線基板８への実装の際、コンタクト１の可動部１０が縮むことにより、リード２のコプラナリティを補整する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板に実装される表面実装型コネクタに取り付けられるコンタクトであって、前記コンタクトの所定位置に、嵌合部とは別にバネ性を持った可動部を有し、前記可動部の下方にプリント配線基板との半田付け接続を行うためのリードを形成したコンタクト端子形状。
【請求項２】
所定方向に広がる嵌合面に、前記所定方向に沿って平行に配列された複数の請求項１のコンタクトを有し、前記コンタクトを絶縁ハウジングに圧入する構造の表面実装型コネクタであって、前記絶縁ハウジングにはプリント配線基板への実装の際、前記表面実装型コネクタの実装位置を決定し、且つ、固定するためのガイドピン及びスタンドオフを有し、前記コンタクトのリードは、前記スタンドオフより下方に突出させたことを特徴とする表面実装型コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板上に実装される表面実装型コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線基板上に実装される電子部品は、表面実装型が主流となっていることから、前記プリント配線基板上に実装されるコネクタも同様に、表面実装型の需要が高まっている。表面実装型コネクタは、挿入型のコネクタのようにプリント配線基板にスルーホールを形成する必要がないため、コネクタ直下の配線自由度が増し、コネクタリードとプリント配線基板のスルーホールとの半田接続時に半田充填を確認する必要がないなどの利点がある。
【０００３】
表面実装型コネクタの構造は、コンタクトの下端にプリント配線基板との半田付け接続を行うリードを形成し、前記コンタクトを絶縁ハウジングに圧入した構造を有し、前記表面実装型コネクタの実装位置を決め、前記プリント配線基板と前記表面実装型コネクタを固定するためのガイドピンを備えている。前記ガイドピンには、絶縁ハウジングに取り付けられた金属製の金具を前記プリント配線基板上に形成したスルーホールに圧入するものや絶縁ハウジングの底面に樹脂で形成した突起を設け、前記金属製と同様にプリント配線基板上に形成したスルーホールに挿入するものが主流となっている。ガイドピンを用いてプリント配線基板上に表面実装型コネクタを固定することにより、リードの平面方向の位置決めを行うと共に、絶縁ハウジングに形成したスタンドオフがプリント配線基板に突き当たることにより、上下方向の位置決めを行う。リードとスタンドオフの高さが一致していることが理想であるが、リード自体にも高さのバラツキが生じるため、スタンドオフよりもリードが上方に位置するように設計し、リードとスタンドオフの間に生じる高さのギャップを半田ペーストの厚さで調整する手法を用いる場合もある。
【０００４】
また、特開２００５−５６７４８号公報には、絶縁ハウジングの両端部に所定の上下方向の範囲内で浮動自在に取り付けられた半田ペグを備えた表面実装型コネクタが開示されている。特開２００５−５６７４８号公報の表面実装型コネクタの構造によれば、絶縁ハウジングに浮動自在に取り付けされた半田ペグにより、前記半田ペグの半田付け部下端位置とコネクタのリード下端位置を揃えることができる機構を有している。
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−５６７４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
表面実装型コネクタは、プリント配線基板への実装時に、絶縁ハウジングに設けたガイドピンを前記プリント配線基板に形成したスルーホールに挿入し、前記絶縁ハウジングのスタンドオフに突き当たる位置で固定され、実装位置を決定するため、前記スタンドオフよりも、前記表面実装型コネクタのリードが下方に位置する場合、又は、前記スタンドオフよりも上方に位置する場合には、前記リードの共平面性（コプラナリティ）に影響を与え、前記プリント配線基板と前記表面実装型コネクタとの接続不良を発生させる問題がある。
【０００７】
従来のようにスタンドオフよりリードを上方に位置するように設計し、半田ペーストの厚さを調整する手法を用いた場合、リード自体の高さのバラツキ及びプリント配線基板への半田付け時に加わるリフローの熱による前記プリント配線基板の反りの影響で、リードとスタンドオフとのギャップが大きくなることを想定すると、半田ペーストを厚くする必要があるため、半田量が多くなることで隣接間の半田ブリッジを発生させる懸念がある。
【０００８】
また、特開２００５−５６７４８号公報では、位置決めの基準となる半田ペグを所定の上下方向の範囲内で浮動自在となるように配備した特徴を有し、位置決めの基準面を上下方向に調整可能とすることで、リードの良好なコプラナリティを得る構造であるが、リードを絶縁ハウジングへ圧入する際、圧入力のバラツキにより、各リードの高さ位置にもバラツキが生じる場合があるため、浮動自在に位置決めが出来たとしても、良好なコプラナリティを得られるとは限らない。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記した問題を解決するためには、コンタクトの所定位置に、嵌合部とは別にバネ性を持った可動部を有し、前記可動部の下方にプリント配線基板との半田付け接続を行うためのリードを形成したコンタクトを絶縁ハウジングの嵌合部に沿って平行となるように圧入によって取り付けた表面実装型コネクタであって、前記絶縁ハウジングには、プリント配線基板への実装位置を決定するためのガイドピンとスタンドオフを備え、前記リードが前記スタンドオフよりも下方に位置するように配置する。
【００１０】
前記表面実装型コネクタのガイドピンをプリント配線基板上に形成したスルーホールに挿入すると、スタンドオフが前記プリント配線基板に突き当たる前に、前記表面実装型コネクタのリードがプリント配線基板上の半田付けパットに接触するが、その位置からさらにスタンドオフがプリント配線基板に突き当たる位置まで押し込むと、コンタクトに形成したバネ性を持った可動部を押し縮めることで、スタンドオフとリードの位置が一致する。すなわち、リード自体にバラツキがある場合でも、スタンドオフがプリント配線基板に突き当たる位置を基準面として、バネ性を利用したリードのコプラナリティ補整を行うため、リードの良好なコプラナリティを得ることが可能である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の表面実装型コネクタによれば、複雑な構造や機構を用いる事無く、前記表面実装型コネクタのリードの良好なコプラナリティを得ることが可能であり、プリント配線基板への半田付け不良を防止できる。また、コネクタの各リードを同じ実装位置に調整できるため、狭ピッチでピン数の多いコネクタであっても、高精度のコプラナリティを得ることができる。さらに、本発明の表面実装型コネクタの特徴であるコンタクト形状は、一枚の金属板から製造することができるため、特殊な製造工程や構成部材を追加する必要は無い。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面をもとに詳細に説明する。図１は本実施例の表面実装型コネクタの上面図を示しており、耐熱性の良い樹脂製の絶縁ハウジング３の中央に嵌合部４が形成され、嵌合部４に沿って平行となるように２列に配列された複数のコンタクト１を有し、各コンタクト１は絶縁ハウジング３に圧入によって取り付けられた構造からなる。嵌合部４にはコンタクト１を通じて電気接続を行う相手側の基板、例えばメモリ素子を実装したＤＩＭＭ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）基板等が挿入される（図示せず）。絶縁ハウジング３の両端にはロック機構５を備えており、嵌合相手の基板を抜き取る際に使用する。
【００１３】
図２は本実施例の表面実装型コネクタの側面図を示しており、プリント配線基板８への実装位置を決めるためのガイドピンとして、金属製の圧入端子６を備えており、圧入端子６をプリント配線基板８上に形成したスルーホール９に圧入し、絶縁ハウジング３に形成したスタンドオフ７に突き当たるところで固定され位置決めを行うものである。
【００１４】
図３は本実施例の表面実装型コネクタの実装断面図を示しており、前記表面実装型コネクタの内部構造やコンタクト形状を表す図である。一枚の金属板から成形したコンタクト１には、不図示の相手基板の接栓に接触して電気接続されるバネ性を持った嵌合部４とプリント配線基板８との半田付け接続を行うリード２とリード２の高さ調整を行うためのバネ性を持った可動部１０を有しており、コンタクト１は、左右対称となるように絶縁ハウジング３に圧入によって取り付けられている。
【００１５】
図３において、不図示の圧入端子がスルーホールに挿入され、スタンドオフ７がプリント配線基板８に突き当たる前にリード２がプリント配線基板８に接触した状態でコネクタ上方から荷重Ｈを加える。図４は荷重Ｈを加えた後の表面実装型コネクタの挙動を示す図であり、可動部１０が縮むことでスタンドオフ７がプリント配線基板８に突き当たるまでコネクタ全体が下方に押し込まれ、リード２とスタンドオフ７の高さがプリント配線基板８の上面で一致するため、良好なコプラナリティを得ることができる。
【００１６】
また、図５は本実施例の表面実装型コネクタにおいて、プリント配線基板８に実装した際、リードＡとリードＢの高さにギャップがある場合を示した図であり、コンタクトＡ側のリードＡが下方に突出しているため、コンタクトＢ側のリードＢとプリント配線基板８との間に間隙Ｓが生じている。この間隙Ｓを無くしリードＡとリードＢの高さを揃えるため、コネクタ上方から荷重Ｈを加えると、図６に示すように間隙Ｓの分だけコンタクトＡ側の可動部Ａのみが縮み、リードＡとリードＢの高さが一致し、良好なコプラナリティを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】実施例の表面実装型コネクタの上面図である。
【図２】実施例の表面実装型コネクタの側面図である。
【図３】実施例の表面実装型コネクタの断面図であり、プリント配線基板に実装した際の挙動を示す図である。
【図４】実施例の表面実装型コネクタの断面図であり、図３の状態からコネクタ上方より荷重を加えた際の表面実装型コネクタの挙動を示す図である。
【図５】リードの高さにギャップがある実施例の表面実装型コネクタの断面図であり、プリント配線基板に実装した際の挙動を示す図である。
【図６】実施例の表面実装型コネクタの断面図であり、図５の状態からコネクタ上方より荷重を加えた際の表面実装型コネクタの挙動を示す図である。
【符号の説明】
【００１８】
１…コンタクト、２…リード、３…絶縁ハウジング、４…嵌合部、５…ロック機構、６…圧入端子、７…スタンドオフ、８…プリント配線基板、９…スルーホール、１０…可動部、１０１…コンタクトＡ、１０２…コンタクトＢ、１０３…可動部Ａ、１０４…可動部Ｂ、１０５…リードＡ、１０６…リードＢ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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