(57)【要約】【課題】同軸線状態の回路基板接続にて外電極部の回路基板への電気回路接続と固定に電気回路接続部材を使用しないようにすること。【解決手段】同軸線状圧電体６と回路基板１と信号伝達回路としての信号回路銅箔７と、導電部としてのアース電位銅箔８と、同軸線状圧電体６の第一電極としての芯線２と第二電極としての外電極３とを備え、同軸線状圧電体６の芯線２と外電極３回路基板１の設けられた略貫通穴９を通り、略貫通孔９の周囲の半田ランド１０に芯線２と外電極３が半田付けにより電気回路接続固定されることにより、芯線２と外電極３が半田ランドに直接接続固定されるため、固定手段４としての回路接続固定用の部材が必要でなくなることとなる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電効果を有する材料を含む同軸線状圧電体と、この圧電体の信号を伝達する信号伝達回路と、この信号伝達回路の一部となる回路基板と、前記同軸線状圧電体の第一の電極または第二の電極と前記回路基板の導電部との回路接続をするための第一の接続手段または第二の接続手段とを備え、前記第一の接続手段もしくは第二接続手段は前記回路基板の導電部と前記同軸線状圧電体の第一の電極または第二の電極との間を電気回路接続するものであり、回路基板に設けられた略貫通孔に前記同軸線状圧電体の第一の電極部および第二の電極部が通過している箇所で、第一の接続手段または第二の接続手段により電気回路接続が出来る構成とした圧電体の回路接続装置。
【請求項２】
第一の接続手段は同軸線状圧電体の第一の電極が回路基板の複数の略貫通孔を経由して電気回路接続ができる構成とした請求項１に記載の圧電体の回路接続装置。
【請求項３】
第二の接続手段は同軸線状圧電体の第二の電極が回路基板の複数の略貫通孔を経由して電気回路接続ができる構成とした請求項１に記載の圧電体の回路接続装置。
【請求項４】
同軸線状圧電体の第一の電極は樹脂繊維束に金属導体を巻きつけた構成とした請求項１に記載の圧電体の回路接続装置。
【請求項５】
同軸線状圧電体の第二の電極は金属導体を複数本並べて検出圧電体の周りを覆いながら検出圧電体に接触して検出圧電体に巻き付いた構成とした請求項１に記載の圧電体の回路接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸線状の圧電体を回路基板に回路接続をするときの接続構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の同軸線状態の回路基板への接続は、回路基板の平面に沿う構成で同軸線の芯電極線が回路基板の接続銅箔部に半田付けもしくは導電性の接着を施されて、同軸線外部電極を保持する固定部材を備えての回路基板の接続銅箔部に半田付けもしくは導電性の接着が施されている（例えば、特許文献１参照）。また、同軸線に回路接続用の端子部材を固定した状態にしてから、この端子部材を回路基板の銅箔に回路接続する構成のものもある（例えば、特許文献２参照）。
【０００３】
図３は、特許文献１に記載された従来の回路接続構成を示すものである。図３に示すように、回路基板１と同軸線状の第一の電極としての芯線２と、同軸線状の第二の電極としての外電極３と、外電極３を回路基板に回路接続する固定手段４とから構成されている。
【特許文献１】特開２００７−２３４４５４号公報
【特許文献２】特開２００６−４９２１１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来の構成では、外電極からの電気回路接続をするための固定手段としての電気回路接続部材を使用する構成なので、同軸線状の部材を回路基板に回路接続するためには固定手段としての電気回路接続部材を使用して、組み立て部材として準備する必要があるという課題を有していた。
【０００５】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、同軸線状の部材を回路基板に回路接続する際の固定手段としての電気回路接続部材を使用しない構成の回路接続装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記従来の課題を解決するために、本発明の回路接続装置は、回路基板に設けられた略貫通孔に同軸線状の第一電極としての芯線と第二電極としての外電極とを通過させて、係止した状態としたものである。
【０００７】
これによって、同軸線状の外電極と回路基板の電気回路接続は貫通孔のまわりの半田ランドにて外電極の半田付けもしくは導電性接着剤での回路接続ができるため、同軸線状の外電極と回路基板を接続する固定するための電気回路接続部材を使う必要がなくなることとなる。
【０００８】
また、本発明の回路接続装置は、複数の略貫通孔を同軸線状の線が通るため略貫通孔の員数箇所にて半田付け固定もしくは導電性接着剤による接着固定が出来るため、同軸線状の同軸方向の引き抜き力に対して対抗する保持力が向上することになる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の回路接続装置は、同軸線状の電線を回路基板の銅箔半田接続部に回路接続する際に外電極の回路続用および固定用の電気回路接続部材を使用しないで回路接続と取り付け位置固定を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
第１の発明は、回路基板に設けられた略貫通孔に同軸線状圧電体の第一の電極部および第二の電極部が通過している箇所で、電気回路接続が出来る構成としたことにより、外電極部の回路接続用の電気回路接続部材を使用しないこととなり、回路接続の組み立て用部材の削減をすることができる。
【００１１】
第２の発明は、特に、第１の発明の回路接続装置を同一の同軸線状圧電体の第一の電極が回路基板の複数の孔を経由して電気回路接続ができる構成としたことにより、第一の電極としての芯線が複数箇所で固定されることとなり、芯線の引き抜き力に耐える抗力を増加することができる。
【００１２】
第３の発明は、特に、第１または第２の発明の同軸線状圧電体の第二の電極が回路基板の複数の略貫通孔を経由して電気回路接続ができることにより、回路基板のアース電位としての基準電位部と同軸線状圧電体の第二の電極としての外電極の複数個所とを電気接続することとなり、第一の電極としての芯線部の対アース電位に対する電位の安定性を向上することができる。
【００１３】
第４の発明は、第１または第２の発明の同軸線状圧電体の第一の電極としての芯線を非導電性の樹脂繊維束を束ねる導電性金属線が、樹脂繊維束に巻きつけられて、検出圧電体の円筒内面に配置されていることにより、同軸線状圧電体が回路基板の略貫通孔を経由して蛇行しながら配線されても、第一の電極としての樹脂繊維束を束ねて螺旋状に検出圧電体の円筒内面に配置されている導電性金属線を引き伸ばす力は、束ねた樹脂繊維束が引き伸ばされる力より小さくなるため、蛇行配線される第一電極の芯線が引っ張り力により断線する可能性を小さくできる。
【００１４】
第５の発明は、特に、第１〜３のいずれか１つの発明の第二電極としての外電極を金属導体を複数本並べて検出圧電体の周りを覆いながら検出圧電体に接触して検出圧電体に巻き付いた構成とすることにより、回路基板に設けられた略貫通孔を同軸線状圧電体が経由するときの、略貫通孔周りの銅箔露出部と第二の電極としての外電極との半田付けもしくは接着剤での回路接続で検出圧電体を十分に覆い隠す構成であるため、検出圧電体が略貫通孔の全周囲にて固定され、アース電位に接続されることとなり、同軸方向からの引っ張り力に対抗する効力は全周方向に分配されるため、安定した引っ張りの抗力を備えるとともに、検出圧電体の全周方向にアース電位に対しての安定した電位を保つことができる。
【００１５】
以下本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１６】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における圧電体の回路接続装置の斜視図を示すものである。
【００１７】
図１において、回路基板１は略貫通孔を四個設けて、第一電極としての芯線２の通るために２個設けて、第二電極としての外電極３の通るために２個設けたものであり、検出圧電体１５は見えない状態で、外電極３の外側の被覆５に覆われた部分が見える状態となっている。
【００１８】
以上のように構成された圧電体の回路接続装置について、以下その動作、作用を説明する。
【００１９】
まず、図１の構成になる前の分解した同軸線状圧電体６を検出圧電体１５と第一電極としての芯線２と第二電極としての外電極３と外電極３を覆い隠す被覆５を図４に示して、同時に回路基板１の芯線２の接続用信号伝達回路としての信号回路銅箔７と外電極３の接続用導電部としてのアース電位銅箔８のそれぞれの銅箔部に略貫通孔９が複数個として各二個設けられている。そして、この略貫通孔９の周りの銅箔に半田接続用に半田ランド１０が設けられている。
【００２０】
さらに、図５に図４の構成で同軸線状圧電体６としての芯線２と外電極３との間の検出圧電体１５が露出した状態で回路基板１の略貫通孔９を順次通らせて、信号伝達回路としての信号回路銅箔７の２箇所の略貫通孔９部に芯線２がまたがり、導電部としてのアース電位銅箔８の２箇所の貫通孔９部に外電極３がまたがるように同軸線状圧電体６を回路基板１の略貫通孔９を通らせた状態を示している。ここで、略貫通孔９の周りの半田ランド１０には何も着いていない状態である。また、検出圧電体１５は回路基板１に隠れて見えない状態になっている。
【００２１】
図１にて図５に示した半田ランド１０に半田付けを施して半田１１が付いた状態を示している。この半田１１に代えて導電性の接着剤を塗布することで半田ランド１０と芯線２および外電極３との電気回路接続と位置固定を実現することもできる。
【００２２】
図１、図４、図５に示した同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３とを回路基板１の信号伝達回路としての信号回路銅箔７と導電部としてのアース電位銅箔８の２箇所に電気回路接続をする際に回路基板１に設けた略貫通孔９に同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３とを通すことで、外電極３の回路接続用の固定手段４としての電気回路接続部材を使用しないこととなり、回路接続の組み立て用部材の削減をすることができることとなる。
【００２３】
以上のように、本実施の形態においては回路基板１の信号伝達回路としての信号回路銅箔７と導電部としてのアース電位銅箔８とに略貫通孔９を設けて、同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３を通すことにより、同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３と回路基板１の信号伝達回路としての信号回路銅箔７と導電部としてのアース電位銅箔８とに略貫通孔９の周りの半田ランド１０にて半田付け接続もしくは導電性接着剤による接着回路接続を実現できることとなり、従来構成のような外電極３を保持して導電部としてのアース電位銅箔８に回路接続固定するための固定手段４としての電気回路接続部材を使用する必要がなくなる構成にすることができる。
【００２４】
また、本実施の形態では、同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３と回路基板１の信号伝達回路としての信号回路銅箔７導電部としてのアース電位銅箔８とに略貫通孔９の周りの半田ランド１０にて半田付け接続に代えて導電性接着剤による接着回路接続を実現できることにより回路接続処理温度の抑制が図れるため、２７０℃まで温度を上げられない回路基板を使用する用途にも実施できる構成となり、低温度加工用途の回路基板１にも固定手段４としての電気回路接続部材を使用する必要がなくなる構成にすることができる。
【００２５】
また、本実施の形態の同軸線状圧電体６が複数本ある場合にも個々の同軸線状圧電体６に対応した回路基板１の信号伝達回路としての信号回路銅箔７と導電部としてのアース電位銅箔８とに略貫通孔９を設けて、同軸線状圧電体６を通すことにより、複数本の同軸線状圧電体６がある場合でも固定手段４としての電気回路接続部材を使用する必要がなくなる構成にすることができる。
【００２６】
（実施の形態２）
図２は、本発明の第２の実施の形態の圧電体の回路接続装置の斜視図である。なお、実施の形態１と同一符号のものは同一構造を有し、説明は省略する。
【００２７】
まず、図６は図２の回路基板１の信号回路銅箔７とアース電位銅箔８とに略貫通孔９を設けて、同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３を通した状態で同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３と回路基板１の略貫通孔９の周りの半田ランド１０の半田付けをしていない状態を示している。同時に信号回路銅箔７とアース電位銅箔８とに設けた略貫通孔９に回路基板１の端面部に到達する切欠き１２を備えている構成として、同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３を略貫通孔９に係止するために、回路基板１の端面切欠き１２から隙間の位置をずらして略貫通孔９に到達させた状態となっている。
【００２８】
そして、図２では回路基板１の略貫通孔９の周りの半田ランド１０と同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３との間に半田付け電気回路接続を実施した構成を示している。この半田１１に代えて導電性の接着剤を塗布することで半田ランド１０と芯線２および外電極３との電気回路接続と位置固定を実現することもできる。
【００２９】
以上のように、本実施例に於いては回路基板１の信号回路銅箔７とアース電位銅箔８とに略貫通孔９を設けて、同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３を通すことにより、同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３と回路基板１の信号回路銅箔７とアース電位銅箔８とに略貫通孔９の周りの半田ランド１０にて半田付け接続もしくは導電性接着剤による接着回路接続を実現できることとなり、従来構成のような外電極３を保持してアース電位銅箔８に回路接続固定するための固定手段４としての電気回路接続部材を使用する必要がなくなる構成にすることができる。
【００３０】
また、本実施の形態では、回路基板１の信号回路銅箔７とアース電位銅箔８とに設けた略貫通孔９が回路基板１の端面からの切欠き１２を備えているため、同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３を略貫通孔９に位置決めするために、端面からの切欠き１２から挿入することができるため、同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３を複数の略貫通孔９を通すよりも、短い作業時間で、同軸線状圧電体６の第一の電極としての芯線２と第二の電極としての外電極３が複数の略貫通孔９に収まるため、同軸線状圧電体６の位置決め時間の短縮をすることもできる。
【００３１】
図７に示しているのは本発明の実施例の回路基板１に設けた略貫通孔９に同軸線状圧電体６の外電極３と被覆５と芯線２が配置されている。回路基板１の反対側には電源供給線１３と信号出力線１４がある。
【００３２】
図８に示しているのは本発明の実施例の図７の回路ブロック図で同軸線状圧電体６につながる圧電体信号を伝達する芯線２と信号伝達をするための基準電位としての外電極３と検出圧電体１５からの信号電圧を増幅回路へ伝えるための信号伝達回路としての信号回路銅箔７と信号電圧伝達用の回路基準電圧用のアース電位銅箔８配置されている。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
以上のように、本発明にかかる圧電体の回路接続装置は、同軸線状圧電体の回路基板への電気回路接続と固定手段としての電気回路接続部材を使用しなくなることが可能となるので、他の同軸線状態での回路基板への電気回路接続と固定等の用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態１における圧電体の回路接続装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態２における圧電体の回路接続装置の斜視図
【図３】従来の同軸線状の回路基板接続の斜視図
【図４】本発明の実施の形態１における圧電体の回路接続装置の分解斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における圧電体の回路接続装置の半田付け前の斜視図
【図６】本発明の実施の形態２における圧電体の回路接続装置の半田付け前の斜視図
【図７】本発明の実施の形態１における圧電体の回路接続装置の回路ユニット斜視図
【図８】本発明の実施の形態１における圧電体の回路ブロック接続図
【符号の説明】
【００３５】
１  回路基板
２  芯線
３  外電極
６  同軸線状圧電体
９  略貫通孔
１０  半田ランド
１１  半田付け
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図３】
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