【手続補正書】
【提出日】令和3年2月15日(2021.2.15)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
１つの群のデバイスの組み立て方法であって、
ソースデバイス上の第１の群の２以上の部品の各部品とトランスファーデバイスとの間の空間を真空にすることであって、これにより前記第１の群の２以上の部品の各部品と前記トランスファーデバイスとの間に一時的な接合を形成し、さらに、前記ソースデバイス上の前記第１の群の前記２以上の部品の各部品と前記トランスファーデバイスとの間の前記空間を真空にすることは、前記トランスファーデバイスの第１の群の空隙に真空をトラップすることを含み、前記トランスファーデバイスの前記第１の群の空隙は、前記ソースデバイスの前記第１の群の２以上の部品の前記位置に対応する位置に配置されており、さらに、前記真空をトラップすることは、前記ソースデバイスの前記第１の群の２以上の部品を第１の局所的な圧力下で前記トランスファーデバイスと接触させることと、前記第１の局所的な圧力を第２の局所的な圧力に変えることであって、前記第２の局所的な圧力は前記第１の局所的な圧力よりも高く、これにより前記トランスファーデバイスの前記第１の群の空隙に前記真空にされた空間を形成し、前記真空にされた空間によって形成された前記一時的な接合の強さは、前記ソースデバイスから前記第１の群の部品を選択的に除去するのに十分である、ことと、を含む、ことと、
前記トランスファーデバイスが前記ソースデバイス上の前記第１の群の２以上の部品の各部品と一時的に接合した状態で、前記第１の群の２以上の部品を前記ソースデバイスから選択的に除去することと、
前記第１の群の２以上の部品を、ホストデバイス上に位置決めすることと、
前記第１の群の２以上の部品を前記トランスファーデバイスから切り離すことであって、これにより第１の群の組み立て済みデバイスを形成する、ことと、
を含む、ことを特徴とする方法。
【請求項２】
前記第１の群の２以上の部品の各部品は、ＡＦＭカンチレバーとＡＦＭチップの少なくとも一方を含み
前記第１の群の２以上の部品は、それぞれ前記ホストデバイス上の対応するＡＦＭハンドリングチップ上に位置決めされ、
前記第１の群の２以上の部品を前記トランスファーデバイスから切り離すことは、前記第１の群の２以上の部品の各部品を前記対応するＡＦＭハンドリングチップに永続的に接合することによって１つの群の組み立て済みＡＦＭプローブを形成することを含む、ことを特徴とする請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記ソースデバイス上または第２のソースデバイス上の第２の群の２以上の部品の各部品と前記トランスファーデバイスとの間の空間を真空にすることであって、これにより前記第２の群の２以上の部品の各部品と前記トランスファーデバイスとの間に一時的な接合を形成する、ことと、
前記トランスファーデバイスが前記ソースデバイス上または前記第２のソースデバイス上の前記第２の群の２以上の部品の各部品に一時的に接合された状態で、前記第２の群の２以上の部品を前記ソースデバイスまたは前記第２のソースデバイスから選択的に除去することと、
前記第２の群の２以上の部品を、前記ホストデバイス上または第２のホストデバイス上に位置決めすることと、
前記第２の群の２以上の部品を前記トランスファーデバイスから切り離すことであって、これにより第２の群の組み立て済みデバイスを形成する、ことと、
を含む、ことを特徴とする請求項１または２に記載の方法。
【請求項４】
前記第１の群の２以上の部品を前記ホストデバイス上に位置決めすることと、
前記第２の群の２以上の部品を前記第２のホストデバイス上に位置決めすることであって、前記ホストデバイスは前記第２のホストデバイスとは異なる、ことと、
前記トランスファーデバイスを使用して、前記ソースデバイスと前記第２のソースデバイスの少なくとも一方に対して前記第１の群の２以上の部品と前記第２の群の２以上の部品の位置決めおよび切り離しを順次行うこと、をさらに含む、ことを特徴とする請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記ソースデバイスの前記第１の群の２以上の部品と前記第２の群の２以上の部品とは、前記ホストデバイスと前記第２のホストデバイスの少なくとも一方の同じ部分に位置決めされ、これにより多部品デバイスを形成する、ことを特徴とする請求項４に記載の方法。
【請求項６】
前記第２の群の２以上の部品の部品は、前記第１の群の２以上の部品の部品とは特性または機能が異なる、ことを特徴とする請求項５に記載の方法。
【請求項７】
前記第１の群の２以上の部品の部品を、前記ソースデバイス上の第１の構成における位置に配置することであって、前記第１の構成における前記位置は、前記ホストデバイス上と前記第２のホストデバイス上の少なくとも一方の前記第１の構成における同等の位置における組み立て位置に対応し、これにより前記第１の群の２以上の部品の搬送および前記第１の群の組み立て済みデバイスの組み立てを単一のステップで実行することが可能になる、こと、をさらに含む、ことを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の方法。
【請求項８】
前記第２の群の２以上の部品の部品を、前記ソースデバイス上と前記第２のソースデバイス上の少なくとも一方の第２の構成における位置に配置することであって、前記ソースデバイス上と前記第２のソースデバイス上の少なくとも一方の前記第２の構成における前記位置は、前記ホストデバイス上と前記第２のホストデバイス上の少なくとも一方の前記第２の構成における同等の位置における組み立て位置に対応し、これにより前記第２の群の２以上の部品の搬送および前記第２の群の組み立て済みデバイスの組み立てを単一のステップで実行することが可能になる、ことと、
前記トランスファーデバイスの要素における前記一時的な接合を形成することであって、前記トランスファーデバイスの前記要素は前記第１の構成および前記第２の構成に対応し、これにより前記トランスファーデバイスを再使用して前記第１の群の組み立て済みデバイスおよび前記第２の群の組み立て済みデバイスの組み立てを実行することが可能にな
る、こと、をさらに含む、ことを特徴とする請求項３を引用する請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記ソースデバイスおよび／または前記第２のソースデバイスはウエハであり、好ましくは前記ソースデバイスおよび／または前記第２のソースデバイスは少なくとも１つの半導体を含む、ことを特徴とする請求項１から８のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１０】
前記ソースデバイスと前記部品との間の接続点を形成することをさらに含み、
前記一時的な接合の強さは、前記接続点に打ち勝って前記接続点を破壊することによって、前記ソースデバイスから部品を選択的に除去するのに十分な強さである、ことを特徴とする請求項１から９のいずれか一項に記載の方法。
【請求項１１】
１つの群のデバイスを組み立てる装置であって、
トランスファーデバイスであって、
前記トランスファーデバイスと、前記トランスファーデバイスが接触可能なソースデバイス上の第１の群の２以上の部品の各部品と、の間に真空空間を提供し、これにより前記第１の群の２以上の部品の各部品と前記トランスファーデバイスとの間に一時的な接合を形成し、
前記トランスファーデバイスが前記ソースデバイス上の前記第１の群の２以上の部品の各部品と一時的に接合した状態で、前記ソースデバイスから前記第１の群の２以上の部品を選択的に除去し、
前記第１の群の２以上の部品を、ホストデバイス上に位置決めし、
前記第１の群の２以上の部品を前記トランスファーデバイスから切り離し、これにより第１の群の組み立て済みデバイスを形成し、
前記装置は、ソースデバイスの第１の群の２以上の部品の各部品とトランスファーデバイスとの間の空間を、前記トランスファーデバイスの第１の群の空隙に真空をトラップすることによって、真空にする手段を有し、前記トランスファーデバイスの前記第１の群の空隙は、前記ソースデバイスの前記第１の群の２以上の部品の前記位置に対応する位置に配置されており、
前記装置はさらに、
第１の局所的な圧力下において前記トランスファーデバイスと接触している前記ソースデバイスから前記第１の群の２以上の部品を取り出し、
前記第１の局所的な圧力を第２の局所的な圧力に変えることであって、前記第２の局所的な圧力は前記第１の局所的な圧力よりも高く、これにより前記トランスファーデバイスの前記第１の群の空隙に前記真空にされた空間を形成し、前記真空にされた空間によって形成された前記一時的な接合の強さは、前記ソースデバイスから前記第１の群の部品を選択的に除去するのに十分である、ことによって、
前記トランスファーデバイスの前記第１の群の空隙に真空をトラップする、
トランスファーデバイス
を有する、ことを特徴とする装置。
【請求項１２】
前記第１の群の２以上の部品の各部品は、ＡＦＭカンチレバーとＡＦＭチップの少なくとも一方を含み、
前記装置は、第１の群の２以上の部品を、それぞれ前記ホストデバイス上の対応するＡＦＭハンドリングチップ上に位置決めし、
前記装置は、前記第１の群の２以上の部品を前記トランスファーデバイスから切り離し、前記切り離すことは、前記第１の群の２以上の部品の各部品を前記対応するＡＦＭハンドリングチップに永続的に接合することを含む、ことを特徴とする請求項１１に記載の装置。
【請求項１３】
前記装置はさらに、
前記ソースデバイス上または第２のソースデバイス上の第２の群の２以上の部品の各部品と前記トランスファーデバイスとの間の空間を真空にし、これにより前記第２の群の２以上の部品の各部品と前記トランスファーデバイスとの間に一時的な接合を形成し、
前記トランスファーデバイスが前記ソースデバイス上または前記第２のソースデバイス上の前記第２の群の２以上の部品の各部品に一時的に接合された状態で、前記第２の群の２以上の部品を前記ソースデバイスまたは前記第２のソースデバイスから選択的に除去し、
前記第２の群の２以上の部品を、前記ホストデバイス上または第２のホストデバイス上に位置決めし、
前記第２の群の２以上の部品を前記トランスファーデバイスから切り離し、これにより第２の群の組み立て済みデバイスを形成し、
前記ホストデバイスは前記第２のホストデバイスとは異なり、
前記第１の群の２以上の部品と前記第２の群の２以上の部品の位置決めおよび切り離しは、前記トランスファーデバイスを使用して、前記ソースデバイスと前記第２のソースデバイスの少なくとも一方に対して順次行われる、
ことを特徴とする請求項１１または１２に記載の装置。
【請求項１４】
前記装置はさらに、
前記第１の群の２以上の部品を前記ホストデバイス上に位置決めし、
前記第２の群の２以上の部品を前記第２のホストデバイス上に位置決めし、前記ホストデバイスは前記第２のホストデバイスとは異なり、
前記トランスファーデバイスを使用して、前記ソースデバイスおよび／または前記第２のソースデバイスに対して前記第１の群の２以上の部品と前記第２の群の２以上の部品の位置決めおよび切り離しを順次行う、
ことを特徴とする請求項１１または１２に記載の装置。
【請求項１５】
前記ソースデバイスの前記第１の群の２以上の部品と、前記ソースデバイスまたは前記第２のソースデバイスの前記第２の群の２以上の部品とは、前記ホストデバイスの同じ部分に位置決めされ、これにより多部品デバイスを形成する、ことを特徴とする請求項１４に記載の装置。
【請求項１６】
前記第２の群の２以上の部品の部品は、前記第１の群の２以上の部品の部品と特性または機能が異なる、ことを特徴とする請求項１３から１５のいずれか一項に記載の装置。
【請求項１７】
前記装置はさらに、
前記ソースデバイス上の第１の構成における位置に配置された前記第１の群の２以上の部品を、前記ホストデバイス上と前記第２のホストデバイス上の少なくとも一方の前記第１の構成における同等の位置における組み立て位置に搬送する、
ことを特徴とする請求項１１または１２に記載の装置。
【請求項１８】
前記装置はさらに、
前記ソースデバイス上または前記第２のソースデバイス上の第２の構成における位置に配置された前記第２の群の２以上の部品を、前記ホストデバイス上と前記第２のホストデバイス上の少なくとも一方の前記第２の構成における同等の位置における組み立て位置に搬送し、
前記搬送することは前記一時的な接合を形成するように配置された要素を含み、前記トランスファーデバイスの前記要素は前記第１の構成および前記第２の構成に対応し、これにより前記トランスファーデバイスを再使用して前記第１の群の組み立て済みデバイスおよび前記第２の群の組み立て済みデバイスの組み立てを実行することが可能になる、ことを特徴とする請求項１３に記載の装置。
【請求項１９】
前記装置は、前記第１の群の２以上の部品の各部品と前記トランスファーデバイスとの間の一時的な接合を形成し、前記一時的な接合の強さは、前記接続点に打ち勝って前記接続点を破壊することによって、前記ソースデバイスと前記第２のソースデバイスの少なくとも一方からの部品の選択的な除去を可能とするのに十分な強さである、ことを特徴とする請求項１１から１４のいずれか一項に記載の装置。
【請求項２０】
前記トランスファーデバイスは、前記一時的な接合を補強する非接着性の力をさらに提供する手段を有する、ことを特徴とする請求項１３から１９のいずれか一項に記載の装置。