(57)【要約】【課題】超音波の送信時及び受信時のいずれにおいても最大限の性能を発揮できる、超音波センサーユニットを提供する。【解決手段】超音波を送信する超音波送信用センサー５２を複数有する超音波送信用センサーアレイ５０と、超音波を受信する超音波受信用センサー５３を複数有する超音波受信用センサーアレイ５１と、を備えた超音波センサーユニット１０である。超音波送信用センサーアレイ５０及び超音波受信用センサーアレイ５１は、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３が平面視した状態で重ならないように貼り合わされ、超音波送信用センサーアレイ５０及び超音波受信用センサーアレイ５１の一方には、他方のアレイ５１における超音波センサー５３を露出させる貫通孔１１ｂが形成されている。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
超音波を送信する超音波送信用センサーを複数有する超音波送信用センサーアレイと、
前記超音波を受信する超音波受信用センサーを複数有する超音波受信用センサーアレイと、を備え、
前記超音波送信用センサーアレイ及び前記超音波受信用センサーアレイは、前記超音波送信用センサー及び前記超音波受信用センサーが平面視した状態で重ならないように貼り合わされ、
前記超音波送信用センサーアレイ及び前記超音波受信用センサーアレイの一方には、他方のアレイにおける超音波センサーを露出させる貫通孔が形成されていることを特徴とする超音波センサーユニット。
【請求項２】
前記超音波送信用センサーは、前記超音波送信用センサーアレイに規則的に配置されており、前記超音波受信用センサーは、前記超音波受信用センサーアレイに規則的に配置されていることを特徴とする請求項１に記載の超音波センサーユニット。
【請求項３】
前記超音波送信用センサーアレイにおける前記超音波送信用センサーの配置パターンと、前記超音波受信用センサーアレイにおける前記超音波受信用センサーの配置パターンとが異なっていることを特徴とする請求項２に記載の超音波センサーユニット。
【請求項４】
前記超音波送信用センサー及び前記超音波受信用センサーは、圧電型センサー又は容量型センサーであることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載の超音波センサーユニット。
【請求項５】
前記超音波送信用センサーの数と前記超音波受信用センサーの数とが異なることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の超音波センサーユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、超音波センサーユニットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
超音波センサーは、対象物体までの距離の測定、流速の測定、配管の非破壊検査など多くの測定や検出に活用されている。このような超音波センサーとして、従来から、ダイアフラム型のものが知られている。この超音波センサーは、ダイアフラムの一方の面側に２つの電極で挟んだＰＺＴセラミックスの薄膜層を形成し、これらの電極から出力される電気信号を用いて超音波を検出するものである（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
多数の超音波センサーをＭＥＭＳ技術によってアレイ状に配置した超音波センサーアレイは、所望の方向へ鋭い指向性を持つ超音波を生成することができる。そのため、超音波センサーアレイを用いることで３次元的なスキャニングを行う技術が研究されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−４９３０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、ＭＥＭＳ技術を用いて同一基板に超音波送信用センサー及び超音波受信用センサーを形成すると全てが同じダイアフラム構造となってしまう。しかしながら、超音波送信用センサー及び超音波受信用センサーは最適なダイアフラム構造が異なるため、それぞれの性能を最大限に発揮することができないという問題があった。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、超音波の送信時及び受信時のいずれにおいても最大限の性能を発揮できる、超音波センサーユニットを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の超音波センサーユニットは、超音波を送信する超音波送信用センサーを複数有する超音波送信用センサーアレイと、前記超音波を受信する超音波受信用センサーを複数有する超音波受信用センサーアレイと、を備え、前記超音波送信用センサーアレイ及び前記超音波受信用センサーアレイは、前記超音波送信用センサー及び前記超音波受信用センサーが平面視した状態で重ならないように貼り合わされ、前記超音波送信用センサーアレイ及び前記超音波受信用センサーアレイの一方には、他方のアレイにおける超音波センサーを露出させる貫通孔が形成されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の超音波センサーユニットによれば、超音波送信用センサーアレイ及び超音波受信用センサーを独立して備えるので、例えば超音波送信用センサーアレイ及び超音波受信用センサーをそれぞれに適した最適な条件で構成することで、強い音圧を出す超音波送信用センサーと受信感度に優れた超音波受信用センサーとを備えた構成を実現できる。よって、超音波の送信時及び受信時のいずれにおいても最大限の性能を発揮できる、信頼性の高いものを提供できる。また、超音波受信用センサーアレイと超音波送信用センサーアレイとが貼り合わされているのでセンサーユニット自体の剛性が高まり、超音波の送信時及び受信時の信頼性を向上できる。
【０００９】
また、上記超音波センサーユニットにおいては、前記超音波送信用センサーは、前記超音波送信用センサーアレイに規則的に配置されており、前記超音波受信用センサーは、前記超音波受信用センサーアレイに規則的に配置されているのが好ましい。
この構成によれば、超音波送信用センサーが規則的に配置されるので、超音波送信用センサーアレイは強い音圧で超音波を送信することができる。また、超音波受信用センサーが規則的に配置されるので、超音波受信用センサーアレイは超音波送信用センサーアレイから送信された超音波を優れた感度で受信することができる。
【００１０】
また、上記超音波センサーユニットにおいては、前記超音波送信用センサーアレイにおける前記超音波送信用センサーの配置パターンと、前記超音波受信用センサーアレイにおける前記超音波受信用センサーの配置パターンとが異なっているのが好ましい。さらに前記超音波送信用センサー及び前記超音波受信用センサーは、圧電型センサー又は容量型センサーであるのがより望ましい。
このようにすれば、圧電型又は容量型のセンサーが用いられるので、超音波送信用センサーアレイ及び超音波受信用センサーアレイの設計自由度を向上させることができる。よって、所望の条件において最大限の性能を発揮できる超音波センサーユニットを提供できる。
【００１１】
また、上記超音波センサーユニットにおいては、前記超音波送信用センサーの数と前記超音波受信用センサーの数とが異なるのが好ましい。
このようにすれば、超音波送信用センサー及び超音波送信用センサーをそれぞれ最適な数だけ備えるので、超音波の送信時及び受信時のいずれにおいても良好な特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】ＰＤＡの斜視図である。
【図２】第一実施形態に係る超音波センサーアレイの斜視図である。
【図３】超音波センサーユニットの構成要素を示す図である。
【図４】超音波センサーユニットの平面構成を示す図である。
【図５】超音波センサーユニットの制御部のシステム構成図である。
【図６】超音波センサーユニットの要部を拡大する図である。
【図７】超音波送信用センサーにおける下部電極の平面図である。
【図８】超音波センサーの振動板が撓んだ状態を示す断面図である。
【図９】第二実施形態に係る超音波センサーユニットの構成要素を示す図である。
【図１０】第二実施形態に係る超音波センサーユニットの平面構成を示す図である。
【図１１】静電容量型の超音波送信用センサーの概略構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係る実施形態について図面を参照して説明する。なお、以下の各図面では、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や部材毎に縮尺を適宜変更している。なお、以下の説明では、本発明の超音波センサーユニットを備えるＰＤＡ（Personal Data Assistance）を例に挙げて説明する。
【００１４】
（第一実施形態）
図１は本実施形態のＰＤＡの構成を模式的に表す斜視図である。図２は本実施形態のＰＤＡが備える超音波センサーユニットの構成を模式的に表す斜視図である。図３（ａ）は超音波センサーユニットの構成要素としての超音波送信用センサーアレイの平面構成を示す図であり、図３（ｂ）は超音波センサーユニットの構成要素としての超音波受信用センサーユニットの平面構成を示す図である。図４は超音波センサーアレイの平面構成を示す図である。図５は本実施形態の超音波センサーユニットの制御部の構成を模式的に表すシステム構成図である。なお、図５では後述する第２下部電極に一定電圧を印加する構成については省略している。
【００１５】
図１に示すように、本実施形態のＰＤＡ１００は本体３０に表示部２０を備えている。表示部２０は例えば液晶パネルや有機ＥＬパネル等からなり、本体３０内部に収容された演算・制御部に接続され、種々の操作画像やその他の情報を表示するように構成されている。また、本体３０の外周には、超音波センサーユニット１０が設置されている。超音波センサーユニット１０は、例えば人間の手、指またはや入力用のペンの形状や動作を検出してＰＤＡ１００への入力とする入力装置として機能するものである。
【００１６】
図２に示すように、超音波センサーユニット１０は、超音波送信用センサーアレイ５０と、超音波受信用センサーアレイ５１とを備えている。超音波送信用センサーアレイ５０は、超音波を送信する超音波送信用センサー５２を複数有している。また、超音波受信用センサーアレイ５１は、超音波を受信する超音波受信用センサー５３を複数有している。なお、詳細は後述するが、本実施形態に係る超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３は、それぞれ圧電型の超音波センサーから構成されている。
【００１７】
図３（ａ）に示すように、超音波送信用センサーアレイ５０は、例えば単結晶シリコン基板等からなる基部１１を備えている。基部１１には、平面視略円形状の複数の開口部１１ａがアレイ状に形成されている。開口部１１ａの各々には、超音波を送信する超音波送信用センサー５２がそれぞれ設けられている。すなわち、超音波送信用センサーアレイ５０は、基部１１の一面に複数の超音波送信用センサー５２がアレイ状に規則的に配置された構成となっている。具体的に本実施形態では、複数の超音波送信用センサー５２がマトリクス状に配置されている。
【００１８】
また、基部１１には平面視略正方形状の複数の貫通孔１１ｂがマトリクス状に規則的に形成されている。具体的には、貫通孔１１ｂは、開口部１１ａに対して千鳥状に基部１１に形成されている。
【００１９】
また、図３（ｂ）に示すように、超音波受信用センサーアレイ５１は、例えば単結晶シリコン基板等からなる基部６１を備えている。基部６１には、平面視略円形状の複数の開口部６１ａがアレイ状に形成されている。開口部６１ａの各々には、上記超音波受信用センサー５３がそれぞれ設けられている。すなわち、超音波受信用センサーアレイ５１は、基部６１の一面に複数の超音波受信用センサー５３がアレイ状に規則的に配置された構成となっている。
【００２０】
本実施形態では、超音波送信用センサーアレイ５０における超音波送信用センサー５２の数と、超音波受信用センサーアレイ５１における超音波受信用センサー５３の数とが異なっている。具体的には、超音波センサーユニット１０は、超音波受信用センサー５３よりも超音波送信用センサー５２を多く備えている。超音波センサーユニット１０は、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３をそれぞれ最適な数だけ備えており、超音波の送信時及び受信時のいずれにおいても良好な特性を得ることができる。
【００２１】
超音波センサーユニット１０は、図２に示したように、超音波送信用センサーアレイ５０及び超音波受信用センサーアレイ５１が貼り合わされることで構成されている。すなわち、超音波送信用センサーアレイ５０及び超音波受信用センサーアレイ５１がそれぞれ独立して形成されたものとなっている。
【００２２】
図４に示されるように、超音波送信用センサーアレイ５０及び超音波受信用センサーアレイ５１は、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３が平面視した状態で重ならないように貼り合わされたものとなっている。
【００２３】
具体的に超音波受信用センサー５３は、超音波送信用センサーアレイ５０の基部１１に形成された貫通孔１１ｂ内に露出した状態となっている。これにより、超音波受信用センサーアレイ５１は、貫通孔１１ｂ内に露出された超音波受信用センサーアレイ５１によって所定の超音波を受信可能となっている。
また、超音波受信用センサーアレイ５１及び超音波送信用センサーアレイ５０は同一の外形形状となっており、超音波センサーユニット１０は平面視略矩形形状となっている。
【００２４】
超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３の各々にはそれぞれ配線（図示略）が接続され、各配線はフレキシブルプリント基板１２を介して制御基板１３の端子部１３ａに接続されている。制御基板１３には演算部、記憶部等からなる制御部４０が設けられている。制御部４０は、超音波送信用センサー５２に入力する入力信号を制御すると共に、超音波受信用センサー５３から出力された出力信号を処理するように構成されている。
【００２５】
図５に示すように、制御部４０は超音波センサーユニット１０に接続され、主に制御・演算部４１と、記憶部４２と、超音波発生部４３と、超音波検出部４４と、送受信を切り替えるＴ／Ｒスイッチ４５とを備えている。超音波発生部４３は、サイン波を発生させるサイン波発生部４３ａと、個々の超音波センサーに設けられサイン波の位相を変化させる移相部４３ｂと、ドライバー４３ｃとにより構成されている。超音波検出部４４は、主に増幅部４４ａと、Ａ／Ｄ変換部４４ｂとにより構成されている。
【００２６】
制御・演算部４１は、超音波センサーユニット１０による超音波の送信時には、サイン波発生部４３ａによりサイン波を発生させ、移相部４３ｂによりサイン波を個々の超音波送信用センサー５２に対応する位相に変化させる。また、制御・演算部４１は、超音波センサーユニット１０の超音波の受信時には、Ｔ／Ｒスイッチ４５を切り換えて超音波受信用センサー５３から出力された出力信号を増幅部４４ａに伝送させる。また、制御・演算部４１は、記憶部４２に記憶された情報をＰＤＡ１００の制御・演算部（図示略）に出力可能に構成されている。
【００２７】
図６は、図２に示す超音波センサーユニット１０をＡ−Ａ’線で切断し、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３の一つを拡大した拡大断面図である。図７は超音波送信用センサー５２における下部電極の平面図である。なお、図６の断面図は図７のＢ−Ｂ’線に沿う断面に対応している。
【００２８】
図６に示すように、超音波送信用センサー５２は、基部１１の開口部１１ａを閉塞するように設けられた振動板２と、振動板２の基部１１と反対側に設けられた圧電体３と、圧電体３に接続された下部電極４及び上部電極５とを備えている。基部１１に形成された開口部１１ａの深さｄは、例えば約１８０μｍ〜２００μｍ程度である。
【００２９】
また、超音波受信用センサー５３は、基部６１の開口部６１ａを閉塞するように設けられた振動板２と、振動板２の基部１１と反対側に設けられた圧電体３と、圧電体３に接続された下部電極４及び上部電極５とを備えている。なお、超音波受信用センサー５３は、超音波送信用センサー５２の基部１１に形成された貫通孔１１ｂ内に露出された状態となっている。
【００３０】
ところで、超音波送信用センサーアレイ５０は超音波送信用センサー５２が規則的に配置されることで構成されているので、強い音圧で超音波を送信可能となっている。また、超音波受信用センサーアレイ５１は、超音波受信用センサー５３が規則的に配置されることで構成されているので、超音波受信用センサーアレイ５１は超音波送信用センサーアレイ５０から送信された超音波を優れた感度で受信可能となっている。
【００３１】
さらに本実施形態では、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３がＭＥＭＳ技術によりそれぞれ独立して形成されたものとなっている。したがって、超音波送信用センサーアレイ５０における超音波送信用センサー５２は、超音波送信用として最適な条件を満たすように形成されるため、より音圧の強い超音波を送波可能となっている。また、超音波受信用センサーアレイ５１における超音波受信用センサー５３は、超音波受信用として最適な条件を満たすように形成されるため、物体に当たって跳ね返ることで減衰した弱い超音波を受けてもダイアフラムの撓みが大きく得られ、より良好な出力感度が得られるようになっている。
【００３２】
ここで、超音波送信用センサー５２の構成について詳述する。なお、超音波受信用センサー５３の構成は、振動板２及び圧電体３等の厚さ等が異なるものの、基本的な構成は同一であるため、構成の説明は省略する。
【００３３】
振動板２は、基部１１側に設けられ例えばＳｉＯ２により形成された第１酸化膜２ａと、第１酸化膜２ａの基部１１とは反対側に積層され例えばＺｒＯ２により形成された第２酸化膜２ｂとの二層構造となっている。第１酸化膜２ａは例えば単結晶シリコン基板の表面を熱酸化させることにより約３μｍ程度の厚さに形成されている。第２酸化膜は例えばＣＶＤ（化学気相成長）法等により例えば約４００ｎｍ程度の厚さに形成されている。
【００３４】
振動板２が開口部１１ａと平面的に重なって開口部１１ａに露出された領域は、振動板２の振動領域Ｖとなっている。開口部１１ａの径Ｄは振動領域Ｖの振動板２の固有振動数に応じて例えば約１００μｍ〜数百μｍ程度の範囲で適宜設定されている。
振動板２の振動領域Ｖで基部１１と反対側の面には下部電極４が設けられている。
【００３５】
図６及び図７に示すように、下部電極４は振動領域Ｖの中央部に設けられた第１下部電極４ａと、その周辺に設けられた第２下部電極４ｂと、に分離されている。第１下部電極４ａと第２下部電極４ｂは、それぞれ超音波センサーユニット１０の制御部４０に接続された配線６ａ，６ｂに接続されている。下部電極４は例えばＩｒ等の導電性金属材料により約２００ｎｍ程度の厚さに形成されている。下部電極４上には下部電極４を覆うように振動領域Ｖ及びその境界の外側に圧電体３が設けられている。
【００３６】
圧電体３は例えばＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）、ＢａＴｉＯ３（チタン酸バリウム）等により形成され、中央部の第１圧電部３ａと周辺部の第２圧電部３ｂとにより構成されている。換言すると、圧電体３は一体的に形成され、第１下部電極４ａと第２下部電極４ｂとが分離されることにより、圧電体３の第１下部電極４ａに対応する部分が第１圧電部３ａとなり、圧電体３の第２下部電極４ｂに対応する部分が第２圧電部３ｂとなっている。
【００３７】
第１圧電部３ａは第１下部電極４ａに接続された圧電体３の中央部分である。第１圧電部３ａは印加電圧により変形して振動板２を振動させるか又は振動板２の振動により変形して電位差を発生させるためのものである。
第２圧電部３ｂは第２下部電極４ｂに接続された圧電体３の周辺部分である。第２圧電部３ｂは印加電圧により変形して振動板２を静的に撓ませるためのものである。第２圧電部３ｂは振動領域Ｖの境界を跨ぐように、振動領域Ｖの境界の近傍に設けられている。
【００３８】
圧電体３の上には上部電極５が形成されている。上部電極５は例えばＩｒ等の導電性金属材料により形成され、第１圧電部３ａおよび第２圧電部３ｂに接続されている。上部電極５の厚さは例えば約５０ｎｍ程度となっている。また、上部電極５は配線７を介して超音波センサーユニット１０の制御部４０に接続されている。このような構成に基づいて、超音波送信用センサーアレイ５０は音圧のより強い超音波を送波可能となっている。
【００３９】
次に、本実施形態に係るＰＤＡ１００の動作について説明する。
図１に示したように、ＰＤＡ１００において人間の手や指の形状や動作を検出する際には、超音波センサーユニット１０により検出領域に超音波を送信する。
【００４０】
具体的には、まず、超音波センサーユニット１０の制御部４０により、超音波送信用センサー５２の上部電極５と第２下部電極４ｂとの間に一定の電圧を印加する。図６に示すように振動板２の振動領域Ｖの境界を跨ぐように形成された第２圧電部３ｂは、上部電極５と第２下部電極４ｂとの間に電圧が印加されると、印加電圧に応じて振動板２の面方向に伸長されたり圧縮されたりする。
【００４１】
第２圧電部３ｂが振動板２の面方向に伸長されると、振動板２の振動領域Ｖの境界の近傍において振動板２の圧電体３側が面方向に伸長され、図８（ａ）に示すように振動板２の振動領域Ｖが基部１１側に凸（図の下方向に凸）となるように撓む。また、第２圧電部３ｂが振動板２の面方向に圧縮されると、振動板２の振動領域Ｖの境界の近傍において振動板２の圧電体３側が面方向に圧縮され、図８（ｂ）に示すように振動板２の振動領域Ｖが基部１１側に凹（図の上方向に凸）となるように撓む。
【００４２】
このように、個々の超音波送信用センサー５２の第２圧電部３ｂに印加する印加電圧を制御することにより、超音波送信用センサー５２の振動板２の静的な撓み量や撓み方向を所望の状態に制御する。また、それぞれの超音波送信用センサー５２の第２圧電部３ｂへの印加電圧を一定の電圧に維持することで、振動板２の振動領域Ｖを所望の形状に静的に撓ませた状態を維持しておく。
【００４３】
次に、振動板２の振動領域Ｖを静的に撓ませた状態で、図５に示したように制御部４０のサイン波発生部４３ａによりサイン波を発生させ、移相部４３ｂ、ドライバー４３ｃ、Ｔ／Ｒスイッチ４５を介して超音波センサーユニット１０の各々の超音波送信用センサー５２の第１下部電極４ａに少しずつ位相をずらしたサイン波電圧を印加する。これにより、各々の超音波送信用センサー５２の第１圧電部３ａが振動板２の面方向に伸縮し、振動板２の振動領域Ｖが振動板２の法線方向に振動する。
【００４４】
ここで、各々の超音波送信用センサー５２の第１下部電極４ａに少しずつ位相をずらしたサイン波電圧を印加する。これにより、各々の超音波送信用センサー５２の振動領域Ｖの振動板２は、少しずつ位相がずれた状態で振動する。
各々の超音波送信用センサー５２の振動領域Ｖの振動板２が少しずつ位相のずれた状態で振動することで、各々の超音波送信用センサー５２から発せられる超音波が干渉する。この各々の超音波送信用センサー５２から発せられる超音波の干渉により、超音波の進行方向が振動板２の法線方向に対して傾いた状態となり、超音波に指向性が付与される。
【００４５】
この超音波の指向性の変化を利用し、各々の超音波送信用センサー５２の第１圧電部３ａに印加するサイン波電圧の位相のずれを変化させることで、図１に示した超音波センサーユニット１０（超音波送信用センサーアレイ５０）から送信される超音波の方向を変化させ、ＰＤＡ１００の検出領域を走査する。
【００４６】
このとき、図１に示したように検出領域内に例えば人間の手や指が存在すると、超音波センサーユニット１０から送信された超音波は人間の手や指によって反射する。人間の手や指によって反射した超音波は、超音波送信用センサーアレイ５０に設けられた貫通孔１１ｂを介して超音波受信用センサー５３に到達し、これにより超音波受信用センサー５３の振動板２の振動領域Ｖが振動する。振動板２の振動領域Ｖが振動すると、第１圧電部３ａが振動板２の面方向の伸縮に伴って伸縮され、第１圧電部３ａに電位差が発生する。
【００４７】
第１圧電部３ａに発生した電位差は、上部電極５及び第１下部電極４ａに接続された配線６ａ，７によって超音波受信用センサー５３の出力信号として超音波センサーユニット１０の制御部４０に伝送される。超音波センサーユニット１０の制御部４０に伝送された個々の超音波受信用センサー５３からの出力信号は、Ｔ／Ｒスイッチ４５、増幅部４４ａ、Ａ／Ｄ変換部４４ｂを介して記憶部４２に記憶される。制御・演算部４１は、記憶部４２に記憶された個々の超音波受信用センサー５３の出力信号から検出領域の人間の手や指までの距離や移動速度を算出して出力する。
【００４８】
ＰＤＡ１００の演算制御部（図示略）は超音波センサーユニット１０から出力された人間の手や指までの距離や移動速度から手や指の状態や動作を認識し、予め登録された手や指の状態や動作と比較する。比較の結果、検出した人間の手や指の状態や動作が予め登録されたものと一致すれば、ＰＤＡ１００の演算制御部は人間の手や指の形状や動作を所定の入力として認識し、例えば表示部２０に画像を表示させる等、所定の動作を実行する。
したがって、本実施形態のＰＤＡ１００によれば、超音波センサーユニット１０を入力装置として機能させることができる。
【００４９】
ここで、超音波センサーユニット１０が備える超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３は、圧電体３が第１圧電部３ａと第２圧電部３ｂとにより構成されている。そのため、第２圧電部３ｂに印加する印加電圧により振動板２の静的な撓み量や撓み方向を制御することができる。これにより、第１圧電部３ａにより振動板２を振動させ超音波を送信する際に、第２圧電部３ｂによって振動板２の撓み量や撓み方向を制御し、超音波送信用センサー５２における超音波の指向性や送信特性を制御することができる。
【００５０】
また、第２圧電部３ｂによって振動板２の撓み量や撓み方向を制御することで、振動板２の振動領域Ｖに入射した超音波による振動板２の振動状態を制御し、第１圧電部３ａが変形して発生する電圧を変化させ入力信号を調整することができる。これにより、超音波受信用センサー５３における超音波の感度や受信特性を制御することができる。
【００５１】
また、図８（ｂ）に示したように基部１１側に凹となるように振動板２を撓ませることで、振動板２の振動により発せられた超音波を収束させ、超音波の強度や到達距離を調整することができる。
【００５２】
また、本実施形態の超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３は、第１圧電部３ａと第２圧電部３ｂとが一体的に設けられ、第１下部電極４ａと第２下部電極４ｂとが分離されている。これにより、第１圧電部３ａと第２圧電部３ｂとに異なる印加電圧を印加し、第１圧電部３ａと第２圧電部３ｂとを個別に駆動させることができる。また、第２圧電部３ｂにより振動板２を静的に撓ませた状態で、振動板２の振動により第１圧電部３ａに発生した電位差を検出することができる。また、圧電体３の製造を容易にし、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３の生産性を向上させ、超音波センサーユニット１０の生産コストを低減することができる。
【００５３】
また、本実施形態の超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３は、振動板２が基部１１、６１の開口部１１ａ、６１ａを閉塞するように設けられ、第１圧電部３ａ及び第２圧電部３ｂは振動板２の振動領域Ｖに設けられている。これにより、基部１１、６１によって振動板２を支持し、振動板２の振動領域Ｖのみを振動させることができる。また、開口部１１ａ、６１ａの大きさや形状により振動領域Ｖの振動板２の固有振動数を調整することができる。また、第２圧電部３ｂにより振動板２の振動領域Ｖを静的に撓ませた状態で、第１圧電部３ａにより振動板２の振動領域Ｖを振動させ、あるいは振動板２の振動領域Ｖの振動により第１圧電部３ａを変形させることができる。
【００５４】
また、本実施形態の超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３は、第１圧電部３ａが振動領域Ｖの中央部に設けられ、第２圧電部３ｂが第１圧電部３ａの周辺に設けられている。これにより、第２圧電部３ｂによって振動板２の振動領域Ｖの周辺部を変形させ、振動領域Ｖの振動板２を基部１１、６１側に凸状又は凹状に撓ませることができる。そして、凸状又は凹状に撓んだ振動板２を第１圧電部３ａにより振動させ、あるいは凸状又は凹状に撓んだ振動板２の振動により第１圧電部３ａを変形させることができる。
【００５５】
また、本実施形態の超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３は、第２圧電部３ｂは振動領域Ｖの境界近傍に設けられている。これにより、振動板２の振動領域Ｖの近傍を変形させ、振動板２の振動領域Ｖを基部１１側に凸状又は凹状により効率よく撓ませることができる。
【００５６】
以上説明したように、本実施形態の超音波センサーユニット１０によれば、それぞれに適した最適な条件で構成された超音波送信用センサーアレイ５０及び超音波受信用センサーアレイ５１を独立して備えるので、強い音圧を出す超音波送信用センサー５２及び受信感度に優れた超音波受信用センサー５３を備えたものとなる。この超音波センサーユニット１０は、超音波の送信時及び受信時のいずれにおいても最大限の性能を発揮することができ、信頼性に優れたものとなっている。
また、超音波センサーユニット１０は、超音波受信用センサーアレイ５１と超音波送信用センサーアレイ５０とが貼り合わされているので、センサーユニット自体の剛性を高めることができ、超音波の送信時及び受信時の信頼性を向上させることができる。
【００５７】
（第二実施形態）
続いて、本発明の第二実施形態に係る超音波センサーユニットについて説明する。なお、本実施形態に係る超音波センサーユニットと第一実施形態に係る超音波センサーユニットとの違いは、超音波センサーの配置構造であり、それ以外の構成は共通となっている。そのため、第一実施形態と共通の部材については同一の符号を付し、その詳細な説明については省略する。
【００５８】
図９（ａ）は本実施形態に係る超音波送信用センサーアレイの平面構成を示す図であり、図９（ｂ）は本実施形態に係る超音波受信用センサーアレイの平面構成を示す図である。図１０は本実施形態に係る超音波センサーユニットの平面構造を示す図である。
【００５９】
図９（ａ）に示すように、本実施形態に係る超音波送信用センサーアレイ５０は、複数の超音波送信用センサー５２が同心円状に配置されている。また、基部１１には平面視略円形状の複数の貫通孔１１ｂが同心状に規則的に形成されている。具体的には、貫通孔１１ｂは、開口部１１ａに対して同心状となるように基部１１に形成されている。
図９（ｂ）に示すように、本実施形態に係る超音波受信用センサーアレイ５１は、複数の超音波送信用センサー５２が同心円状に配置されている。
【００６０】
超音波センサーユニット２００は、図１０に示すように、超音波送信用センサーアレイ５０及び超音波受信用センサーアレイ５１が貼り合わされることで構成されている。超音波送信用センサーアレイ５０及び超音波受信用センサーアレイ５１は、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３が平面視した状態で重ならないように貼り合わされたものとなっている。超音波受信用センサー５３は、超音波送信用センサーアレイ５０の基部１１に形成された貫通孔１１ｂ内に露出した状態となっている。これにより、超音波受信用センサーアレイ５１は、貫通孔１１ｂ内に露出された超音波受信用センサーアレイ５１によって所定の超音波を受信可能となっている。
【００６１】
本実施形態の超音波センサーユニット２００においても、超音波送信用センサーアレイ５０及び超音波受信用センサーアレイ５１を独立して備えるので、強い音圧を出す超音波送信用センサー５２及び受信感度に優れた超音波受信用センサー５３を備えたものとなる。よって、超音波の送信時及び受信時のいずれにおいても最大限の性能を発揮することができ、信頼性に優れたものとなる。
【００６２】
なお、この発明は上述した実施の形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。例えば、基部１１、６１に形成する開口部１１ａ，６１ａの平面形状は円形状に限られず、基部１１に形成する貫通孔１１ｂの平面形状は矩形形状に限られない。
【００６３】
また、上述した実施形態では、超音波送信用センサーアレイ５０の基部１１に貫通孔１１ｂを形成する場合について説明したが、超音波受信用センサーアレイ５１の基部６１に貫通孔６１ｂを形成するようにしてもよい。すなわち、超音波送信用センサーアレイ５０及び超音波受信用センサーアレイ５１の貼り合せの順番を入れ替えるようにしてもよい。
【００６４】
また、上述した実施形態では、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３がそれぞれ圧電型のものから構成されている場合を例として説明したが、本発明はこれに限定されない。超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３の少なくとも一方（例えば、超音波送信用センサー５２）を静電容量型の超音波センサーから構成してもよい。
【００６５】
図１１は静電容量型の超音波センサーからなる超音波送信用センサー１５２の概略構成を示す図である。図１１に示されるように、超音波送信用センサー１５２は、メンブレン１２５と、メンブレン１２５上に設けられる上部電極１２６と、メンブレン支持部１２０間における単結晶シリコン基板等からなる基部１１１の表面に上記上部電極１２１と対向するように設けられる下部電極１２２と、を備えている。
【００６６】
超音波送信用センサー１５２は、上部電極１２６及び下部電極１２２間に電圧を印加することで電極間が引っ張り合い、電圧を０にすると元に戻る。この振動動作によってメンブレンが振動することで超音波が発生し、上部電極１２６の上方向に超音波が照射される。
このように本発明は、超音波送信用センサー５２が静電容量型の超音波センサーからなる場合でも適応可能である。したがって、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３の設計自由度が向上し、超音波の送信時及び受信時のいずれにおいても最大限の性能を発揮できる、超音波センサーユニットを提供できる。
【００６７】
また、上記第一実施形態では、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３が平面視した状態でそれぞれマトリクス状に配置され、上記第二実施形態では、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３が平面視した状態でそれぞれ同心円状に配置される場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３のいずれか一方をマトリクス状に配置し、超音波送信用センサー５２及び超音波受信用センサー５３の他方を同心円状に配置するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１０…超音波センサーユニット、５０…超音波送信用センサーアレイ、５１…超音波受信用センサーアレイ、５２…超音波送信用センサー、５３…超音波受信用センサー、６１ｂ…貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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