【手続補正書】
【提出日】平成16年4月2日(2004.4.2)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源供給配線、グラウンド配線及び信号配線の少なくとも２つからなる、少なくとも３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層の外縁部に形成されたグラウンド配線と、
前記グラウンド配線と同一層で前記グラウンド配線の内側に形成された基幹電源供給配線と、
前記基幹電源供給配線から延出された少なくとも１つの電源供給配線と、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装された複数の電子部品とを備え、
前記少なくとも１つの電源供給配線は、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して前記各電子部品の実装個所に配線され、該基幹電源供給配線及び電源供給配線を同一投影面に投影した場合に、前記電源供給配線は、前記基幹電源供給配線に対して内側に形成されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記グラウンド配線及び前記基幹電源供給配線は、各々ほぼ環状に形成されると共に、隣接して配置されていることを特徴とする請求項１記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
前記信号配線は、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装された前記各電子部品同士を接続し、前記基幹電源供給配線に対して内側に形成されていることを特徴とする請求項２記載の多層プリント配線板。
【請求項４】
電源供給配線、グラウンド配線及び信号配線の少なくとも２つからなる、少なくとも３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層の外縁部に形成されたグラウンド配線と、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装された複数の電子部品と、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に設けられ、前記グラウンド配線に対して内側に位置すると共に、前記各配線層のうち少なくとも他の１つの配線層を経由して前記電子部品の実装個所に配線された少なくとも１つの電源供給配線と、
前記各配線層に設けられ、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装された前記各電子部品同士を接続する信号配線と、
前記電源供給配線及び前記信号配線以外の領域に形成され、前記グラウンド配線に接続されたグラウンドパターンとを備えたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項５】
前記グラウンド配線及びグラウンドパターンは、該グラウンド配線及びグラウンドパターンを同一投影面に投影した場合に、多層プリント配線板面のほぼ全体を被うように形成されていることを特徴とする請求項４記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層の前記外縁部に形成された基幹電源供給配線であって、前記グラウンド配線の内側に隣接して形成された基幹電源供給配線を備え、
前記電源供給配線は、前記基幹電源供給配線の内側に形成されると共に、前記基幹電源供給配線から、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して前記各電子部品の実装個所に配線され、
前記信号配線は、前記基幹電源供給配線の内側に形成されると共に、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装された前記各電子部品同士を接続することを特徴とする請求項４記載の多層プリント配線板。
【請求項７】
前記グラウンド配線及び前記基幹電源供給配線は、各々ほぼ環状に形成されると共に、隣接して配置されていることを特徴とする請求項６記載の多層プリント配線板。
【請求項８】
前記電源供給配線及び前記信号配線は、該電源供給配線及び信号配線を同一投影面に投影した場合に隣接する他の配線層の電源供給配線及び信号配線に対して重なった位置関係にないことを特徴とする請求項４、６、７の何れかに記載の多層プリント配線板。
【請求項９】
電源供給配線、グラウンド配線及び信号配線の少なくとも２つからなる、少なくとも３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、
前記各配線層の１つを構成する第１の配線層であって、外縁部に形成された第１のグラウンド配線と、該第１のグラウンド配線の内側に隣接して形成された第１の基幹電源供給配線と、該第１の基幹電源供給配線から延出された第１の電源供給配線とを有する第１の配線層と、
前記各配線層の１つを構成する第２の配線層であって、前記外縁部に形成された第２のグラウンド配線と、該第２のグラウンド配線の内側に隣接して形成され前記第１の基幹電源供給配線とは異なる電圧を供給する第２の基幹電源供給配線であって、同一投影面上において前記第１の基幹電源供給配線の投影される位置に形成された第２の基幹電源供給配線と、該第２の基幹電源供給配線から延出された第２の電源供給配線とを有する第２の配線層と、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装された複数の電子部品とを備え、
前記第１、第２の基幹電源供給配線からそれぞれ延出された前記第１及び第２の電源供給配線は、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して前記各電子部品の実装個所に配線されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項１０】
前記第１、第２のグラウンド配線、前記第１、第２の基幹電源供給配線は、各々ほぼ環状に形成されていることを特徴とする請求項９記載の多層プリント配線板。
【請求項１１】
前記各配線層に設けられた信号配線であって、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装された前記各電子部品同士を接続する信号配線と、前記第１、第２の電源供給配線及び前記信号配線以外の領域に形成され前記第１、第２のグラウンド配線に接続されたグラウンドパターンとを備え、
前記第１、第２の電源供給配線及び前記信号配線は、前記第１、第２の基幹電源供給配線に対して内側に形成されていることを特徴とする請求項９又は１０記載の多層プリント配線板。
【請求項１２】
電源供給配線、グラウンド配線及び信号配線の少なくとも２つからなる、少なくとも３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層の外縁部に形成されたグラウンド配線と、
前記グラウンド配線の内側に隣接して形成された第１の基幹電源供給配線と、
前記第１の基幹電源供給配線の内側に隣接して形成され、前記第１の基幹電源供給配線とは異なる電圧を供給する第２の基幹電源供給配線と、
前記第１、第２の基幹電源供給配線からそれぞれ延出された少なくとも２つの電源供給配線と、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装された複数の電子部品とを備え、
前記電源供給配線は、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して前記各電子部品の実装個所に配線されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項１３】
前記グラウンド配線、前記第１、第２の基幹電源供給配線は、各々ほぼ環状に形成されていることを特徴とする請求項１２記載の多層プリント配線板。
【請求項１４】
前記各配線層に設けられた信号配線であって、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装された前記各電子部品同士を接続する信号配線と、前記電源供給配線及び前記信号配線以外の領域に形成され前記グラウンド配線に接続されたグラウンドパターンとを備え、
前記電源供給配線及び前記信号配線は、前記第２の基幹電源供給配線に対して内側に形成されていることを特徴とする請求項１２又は１３記載の多層プリント配線板。
【請求項１５】
電源供給配線、グラウンド配線及び信号配線の少なくとも２つからなる、少なくとも３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、
前記各配線層の外縁部にそれぞれ形成されたグラウンド配線と、
前記各配線層における前記グラウンド配線の内側にそれぞれ隣接して形成された基幹電源供給配線と、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装された複数の電子部品と、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に設けられ、前記基幹電源供給配線に対して内側に位置すると共に、前記基幹電源供給配線から延出されて前記各配線層のうち少なくとも他の１つの配線層を経由して前記電子部品の実装個所に配線された少なくとも１つの電源供給配線と、
前記各配線層に設けられ、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装された前記各電子部品同士を接続する信号配線と、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層における前記基幹電源供給配線の内側において前記電源供給配線及び前記信号配線以外の領域に形成されたグラウンドパターンとを備え、
前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層における前記グラウンド配線は、他の配線層における前記グラウンド配線より幅が広く形成されると共に、前記グラウンドパターンとスルーホールを介して接続されていることを特徴とする多層プリント配線板。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１記載の発明は、電源供給配線、グラウンド配線及び信号配線の少なくとも２つからなる、少なくとも３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層の外縁部に形成されたグラウンド配線と、前記グラウンド配線と同一層で前記グラウンド配線の内側に形成された基幹電源供給配線と、前記基幹電源供給配線から延出された少なくとも１つの電源供給配線と、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装された複数の電子部品とを備え、前記少なくとも１つの電源供給配線は、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して前記各電子部品の実装個所に配線され、該基幹電源供給配線及び電源供給配線を同一投影面に投影した場合に、前記電源供給配線は、前記基幹電源供給配線に対して内側に形成されていることを特徴とする。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
上記目的を達成するため、請求項３記載の発明は、前記信号配線は、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装された前記各電子部品同士を接続し、前記基幹電源供給配線に対して内側に形成されていることを特徴とする。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項４記載の発明は、電源供給配線、グラウンド配線及び信号配線の少なくとも２つからなる、少なくとも３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層の外縁部に形成されたグラウンド配線と、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装された複数の電子部品と、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に設けられ、前記グラウンド配線に対して内側に位置すると共に、前記各配線層のうち少なくとも他の１つの配線層を経由して前記電子部品の実装個所に配線された少なくとも１つの電源供給配線と、前記各配線層に設けられ、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装された前記各電子部品同士を接続する信号配線と、前記電源供給配線及び前記信号配線以外の領域に形成され、前記グラウンド配線に接続されたグラウンドパターンとを備えたことを特徴とする。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
上記目的を達成するため、請求項９記載の発明は、電源供給配線、グラウンド配線及び信号配線の少なくとも２つからなる、少なくとも３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、前記各配線層の１つを構成する第１の配線層であって、外縁部に形成された第１のグラウンド配線と、該第１のグラウンド配線の内側に隣接して形成された第１の基幹電源供給配線と、該第１の基幹電源供給配線から延出された第１の電源供給配線とを有する第１の配線層と、前記各配線層の１つを構成する第２の配線層であって、前記外縁部に形成された第２のグラウンド配線と、該第２のグラウンド配線の内側に隣接して形成され前記第１の基幹電源供給配線とは異なる電圧を供給する第２の基幹電源供給配線であって、同一投影面上において前記第１の基幹電源供給配線の投影される位置に形成された第２の基幹電源供給配線と、該第２の基幹電源供給配線から延出された第２の電源供給配線とを有する第２の配線層と、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装された複数の電子部品とを備え、前記第１、第２の基幹電源供給配線からそれぞれ延出された前記第１及び第２の電源供給配線は、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して前記各電子部品の実装個所に配線されていることを特徴とする。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
上記目的を達成するため、請求項１２記載の発明は、電源供給配線、グラウンド配線及び信号配線の少なくとも２つからなる、少なくとも３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層の外縁部に形成されたグラウンド配線と、前記グラウンド配線の内側に隣接して形成された第１の基幹電源供給配線と、前記第１の基幹電源供給配線の内側に隣接して形成され、前記第１の基幹電源供給配線とは異なる電圧を供給する第２の基幹電源供給配線と、前記第１、第２の基幹電源供給配線からそれぞれ延出された少なくとも２つの電源供給配線と、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装された複数の電子部品とを備え、前記電源供給配線は、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して前記各電子部品の実装個所に配線されていることを特徴とする。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
上記目的を達成するため、請求項１５記載の発明は、電源供給配線、グラウンド配線及び信号配線の少なくとも２つからなる、少なくとも３層以上の配線層を備えた多層プリント配線板であって、前記各配線層の外縁部にそれぞれ形成されたグラウンド配線と、前記各配線層における前記グラウンド配線の内側にそれぞれ隣接して形成された基幹電源供給配線と、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に実装された複数の電子部品と、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層に設けられ、前記基幹電源供給配線に対して内側に位置すると共に、前記基幹電源供給配線から延出されて前記各配線層のうち少なくとも他の１つの配線層を経由して前記電子部品の実装個所に配線された少なくとも１つの電源供給配線と、前記各配線層に設けられ、同一の配線層内に実装された前記各電子部品同士を接続、もしくは前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層を経由して、前記配線層の異なるものに実装された前記各電子部品同士を接続する信号配線と、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層における前記基幹電源供給配線の内側において前記電源供給配線及び前記信号配線以外の領域に形成されたグラウンドパターンとを備え、前記各配線層のうち少なくとも１つの配線層における前記グラウンド配線は、他の配線層における前記グラウンド配線より幅が広く形成されると共に、前記グラウンドパターンとスルーホールを介して接続されていることを特徴とする。