(57)【要約】【課題】基板製造にかかる作業効率を向上させること。【解決手段】設計情報作成装置１００は、編集処理部１６０ａが、設計ルール情報１５０ａ、部品情報１５０ｂ、ランド情報１５０ｃ、基板情報１５０ｄ、回路情報１５０ｅに基づいて個片基板情報１５０ｆを作成し、個片基板にあわせて、定尺基板上に複数の基板領域を作成し、作成した基板領域のうち任意の基板領域（例えば、他の基板領域に挟まれる基板領域）を反転した後に、個片基板を各基板領域に転写してプリント基板を設計する。【選択図】        図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の設計情報を作成する設計情報作成装置であって、
前記基板の設計条件を取得した場合に、当該設計条件に含まれる基板の形状に基づいて前記基板を配置する複数の基板領域を作成する基板領域作成手段と、
前記複数の基板領域のうち、一部の基板領域を反転した後に、前記設計条件によって作成された基板を前記複数の基板領域に転写することで前記設計情報を作成する設計情報作成手段と、
を備えたことを特徴とする設計情報作成装置。
【請求項２】
前記基板領域作成手段は、前記基板を複数配置する定尺基板の情報を取得し、前記定尺基板の情報に基づいて、前記複数の基板領域を作成することを特徴とする請求項１に記載の設計情報作成装置。
【請求項３】
前記基板領域作成手段は、前記複数の基板領域を画面に出力し、前記設計情報作成手段は、反転する基板領域を選択された場合に、選択された基板領域を反転させることを特徴とする請求項１または２に記載の設計情報作成装置。
【請求項４】
前記設計情報作成手段は、前記設計条件によって設計された基板の表面および／または裏面を前記複数の基板領域に転写することを特徴とする請求項１、２または３に記載の設計情報作成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板の設計情報を作成する設計情報作成装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機などの情報端末はますます高性能化してきており、情報端末に実装されるプリント基板の高密度化が進んでいる。このように、プリント基板の高密度化が進んでくると、人手ではプリント基板を設計することが困難となってくる。そのため、コンピュータを利用してプリント基板の設計を支援するＣＡＤ（Computer  Aided  Design）装置が利用されている。
【０００３】
利用者がＣＡＤ装置を用いて基板を設計する場合には、まず、基板上に部品を配置する作業・部品の配線を作成する作業（以下、アートワーク設計）を行うことにより、個片基板情報（基板１枚の基板情報）を作成する。そして、ＣＡＤ装置は、各個片基板情報を作成した後に、各個片基板情報を、予め作成しておいた定尺基板情報（複数の基板領域を有するデータ）の各基板領域に転写することで、最終的な基板の情報（プリント基板の設計情報）を作成している。図９は、従来の設計情報に対応する基板図である。
【０００４】
なお、基板を設計する技術として、基板材の両面に、両面印刷配線基板の表パターンと裏パターンを基板材の中心に対してそれぞれ点対象に複数分印刷する技術や、各プリント配線板が線対称に位置するように各プリント配線板を一枚の基板上に配置するという技術が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開平０５−２１９０９号公報
【特許文献２】特開平０３−１９０１８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した従来の技術では、最終的な基板のデータを作成して実際にプリント基板を製造した後に、部品搭載マウンターによる基板への応力やリフローによる基板の反り、熱ストレスを検討するため、検討結果によっては初めから基板のデータを作成しなおす必要があり、基板製造にかかる作業効率および歩留まりが悪いという問題があった。
【０００７】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消するためになされたものであり、基板製造にかかる作業効率および歩留まりの問題を改善することができる設計情報作成装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この設計情報作成装置は、基板の設計情報を作成する設計情報作成装置であって、前記基板の設計条件を取得した場合に、当該設計条件に含まれる基板の形状に基づいて前記基板を配置する複数の基板領域を作成する基板領域作成手段と、前記複数の基板領域のうち、一部の基板領域を反転した後に、前記設計条件によって作成された基板を前記複数の基板領域に転写することで前記設計情報を作成する設計情報作成手段と、を備えたことを要件とする。
【発明の効果】
【０００９】
この設計情報作成装置によれば、基板の形状に基づいて基板を配置する基板領域を作成し、作成した基板領域のうち一部の基板領域を反転し、各基板領域に基板を転写することで設計情報を作成するので、作業効率および歩留まりの問題を改善することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に添付図面を参照して、この発明に係る設計情報作成装置の好適な実施の形態を詳細に説明する。
【実施例】
【００１１】
まず、本実施例にかかる設計情報作成装置の概要および特徴について説明する。図１は、本実施例にかかる設計情報作成装置の概要および特徴を説明するための図である。図１に示すように、設計情報作成装置１００は、制御部１６０が、記憶部１００から設計ルール情報、部品情報、ランド情報、基板情報、回路情報を読み込む（ステップＳ１０）。
【００１２】
ここで、設計ルール情報は、プリント基板の層数、配線と配線との間隙、部品と部品との間隙、部品とランドとの間隙など、プリント基板を設定するためのルール情報である。部品情報は、部品の形状、部品を配置するランド（フットプリント）、部品を配置する高さなどを含んだ情報である。
【００１３】
ランド情報は、部品を配置するランド、フットプリントなどの形状や、層間、ＶＩＡ（ビア）などを含んだ情報である。基板情報は、個片基板の基板形状、基板の原点、各種禁止領域（例えば、パターンや部品を配置することを禁止する領域）など基板を構成する情報である。回路情報は、回路の電源、グラウンド、信号線などの回路接続情報である。
【００１４】
制御部１６０は、設計ルール情報、部品情報、ランド情報、基板情報、回路情報に基づいて、基板形状（個片基板）を作成し、個片基板に配置すべき部品を表示する（ステップＳ１１）。個片基板は、基板１枚の基板データである。
【００１５】
制御部１６０は、個片基板上に部品を配置し、配置した各部品に対して配線処理（例えば、部品同士を配線で接続する処理）を行い（ステップＳ１２）、定尺基板情報を読み込む（ステップＳ１３）。定尺基板情報は、複数の個片基板を配置する領域を有するデータである。
【００１６】
制御部１６０は、ステップＳ１２で作成した個片基板を転写するための基板領域Ａ１〜Ａ３を、定尺基板上で板取りし（ステップＳ１４）、任意の基板領域（例えば、基板領域Ａ２）をミラー反転する（ステップＳ１５）。そして、基板領域Ａ１〜Ａ３に個片基板を転写することで、設計情報を作成する（ステップＳ１６）。
【００１７】
このように、本実施例にかかる設計情報作成装置１００は、個片基板にあわせて、定尺基板上に複数の基板領域を作成し、作成した基板領域のうち任意の基板領域（例えば、他の基板領域に挟まれる基板領域）を反転した後に、個片基板を各基板領域に転写してプリント基板を設計するので、プリント基板の製造時、部品マウンターによる部品搭載において、基板に係る応力を均一化することができると共に、リフロー炉通過時の熱ストレスによる基板の反り・撓みを軽減することができる。
【００１８】
そして、本実施例にかかる設計情報作成装置１００によって、プリント基板の製造時、部品マウンターによる部品搭載において、基板に係る応力を均一化することができると共に、リフロー炉通過時の熱ストレスによる基板の反り・撓みを軽減することができるので、ユーザは、プリント基板設計時に、部品搭載マウンターによる基板への応力やリフローによる基板の反り、熱ストレスなどを意識する必要がなくなり、作業の効率化および歩留まりの改善を図ることができる。
【００１９】
次に、図１に示した設計情報作成装置１００の構成について説明する。図２は、本実施例にかかる設計情報作成装置の構成を示す機能ブロック図である。同図に示すように、この設計情報作成装置１００は、入力部１１０と、表示部１２０ａと、出力部１２０ｂと、媒体読取部１３０と、入出力制御ＩＦ部１４０と、記憶部１５０と、制御部１６０とを有する。
【００２０】
このうち、入力部１１０は、各種の情報（例えば、基板の情報）を入力する入力手段であり、キーボード、マウス、タブレットなどに対応する。なお、後述するディスプレイ（表示部１２０ａ）も、マウスと協働してポインティングデバイス機能を実現する。
【００２１】
表示部１２０ａは、各種の情報を表示する表示手段であり、ディスプレイ（若しくはモニタ、タッチパネル）などに対応する。出力部１２０ｂは、各種の情報を出力する出力手段であり、プリンタ、プロッターなどに対応する。
【００２２】
媒体読取部１３０は、外部記憶装置（フレキシブルディスク（ＦＤ）、メモリ等）から情報を読み取る手段である。入出力制御ＩＦ部１４０は、入力部１１０、表示部１２０ａ、出力部１２０ｂ、媒体読取部１３０、記憶部１５０、制御部１６０によるデータの入出力を制御する手段である。
【００２３】
記憶部１５０は、制御部１６０による各種処理に必要なデータおよびプログラムを記憶する記憶手段であり、特に本発明に密接に関連するものとしては、図２に示すように、設計ルール情報１５０ａと、部品情報１５０ｂと、ランド情報１５０ｃと、基板情報１５０ｄと、回路情報１５０ｅと、個片基板情報１５０ｆと、定尺基板情報１５０ｇと、設計情報１５０ｈとを有する。
【００２４】
このうち、設計ルール情報１５０ａ、部品情報１５０ｂ、ランド情報１５０ｃ、基板情報１５０ｄ、回路情報１５０ｅは、図１において説明した設計ルール情報、部品情報、ランド情報、基板情報、回路情報にそれぞれ対応する。
【００２５】
個片基板情報１５０ｆは、設計ルール情報１５０ａ、部品情報１５０ｂ、ランド情報１５０ｃ、基板情報１５０ｄ、回路情報１５０ｅに基づいて作成される個片基板の情報である（図１のステップＳ１１、１２で作成される情報に対応する）。
【００２６】
定尺基板情報１５０ｇは、複数の個片基板を配置する定尺基板の情報である。図１に示す定尺基板の例では、個片基板を配置する領域を３つ有している。以下の説明において、定尺基板上の個片基板を配置（転写）する領域を基板領域と表記する。
【００２７】
設計情報１５０ｈは、定尺基板（定尺基板情報１５０ｆ）上の基板領域に個片基板（個片基板情報）が転写されることにより作成される情報である。
【００２８】
制御部１６０は、各種の処理手順を規定したプログラムや制御データを格納するための内部メモリを有し、これらによって種々の処理を実行する制御手段であり、特に本発明に密接に関連するものとしては、図２に示すように、編集処理部１６０ａと、表示処理部１６０ｂと、出力処理部１６０ｃとを有する。
【００２９】
このうち、編集処理部１６０ａは、設計ルール情報１５０ａ、部品情報１５０ｂ、ランド情報１５０ｃ、基板情報１５０ｄ、回路情報１５０ｅに基づいて、個片基板（個片基板情報１５０ｇ）を作成すると共に、個片基板の形状に基づいて定尺基板（定尺基板情報１５０ｆ）上に複数の基板領域を作成し、一部の基板領域を反転した後に、個片基板を転写することで、設計情報１５０ｈを作成する手段である。
【００３０】
以下において、編集処理部１６０ａの処理を具体的に説明する。まず、編集処理部１６０ａは、設計ルール情報１５０ａ、部品情報１５０ｂ、ランド情報１５０ｃ、基板情報１５０ｄ、回路情報１５０ｅを詠み込み、読み込んだ各データを表示部１２０ｂに表示し、入力部１２０を操作するユーザと協働して、基板形状を作成編集し、基板上に部品配置、配線処理を行うことで、個片基板情報１５０ｆを作成する。
【００３１】
なお、編集処理部１６０ａは、設計ルール情報１５０ａ、部品情報１５０ｂ、ランド情報１５０ｃ、基板情報１５０ｄ、回路情報１５０ｅを読み込み、周知の技術によって、個片基板情報１５０ｆを自動作成しても良い。また、編集処理部１６０ａは、メタルマスク用の位置合わせマークを個片基板の任意の箇所に配置する。利用者は、予め、位置合わせマークを配置する箇所（個片基板上の座標）の情報を、編集処理部１６０ａに入力しておいても良い。
【００３２】
続いて、編集処理部１６０ａは、個片基板（個片基板情報１５０ｆ）の形状（以下、個片基板サイズデータと表記する）と、定尺基板の形状（以下、定尺サイズデータ）と、板取条件とを基にして、定尺基板上に基板領域を作成する。ここで、板取条件は、基板作成後に個片基板を切り取るミシン目の領域や、ルータドリル計の情報が含まれる。編集処理部１６０ａは、板取条件をふまえて、複数の基板領域を定尺基板上に作成する。
【００３３】
基板領域を定尺基板上に作成した後に、編集処理部１６０ａは、反転する基板領域および反転する方向（例えば、上下、左右）を判定する。ここで、反転する基板領域および反転する方向は、利用者が適宜選択しても良いし、反転させる基板情報の条件（例えば、図１に示すように、基板領域が３つ配置される場合には、真中の基板領域Ａ２を上下に反転させるなどの条件）に基づいて、編集処理部１６０ａが自動で行っても良い。
【００３４】
編集処理部１６０ａは、反転させる基板情報および反転する方向に基づいて、基板領域の座標を反転させる。例えば、基板領域上の座標（Ａ、Ｂ）を左右に反転（１８０度回転）させた場合には、反転後の座標は、（−Ａ、Ｂ）となる。また、基板領域上の座標（Ａ，Ｂ）を上下に反転（９０度回転）させた場合には、反転後の座標は、（Ａ、−Ｂ）となる。
【００３５】
また、編集処理部１６０ａは、個片基板情報１５０ｆを複製し、複製した個片基板情報１５０ｆに対しても、上記の方法と同様にして、個片基板上の座標、部品位置、配線位置等を反転させる。
【００３６】
そして、編集処理部１６０ａは、定尺基板上の各基板領域に、個片基板を転写することにより、設計情報１５０ｈを作成する。反転していない基板領域に対しては、反転させていない個片基板情報を転写し、反転させている基板領域に対しては、反転させた個片基板情報を転写する。なお、各基板領域に転写する個片基板は、個片基板の表面または裏面となる。
【００３７】
図３〜図５は、編集処理部１６０ａによって作成される設計情報１５０ｈの一例を示す図である。図３に示す例では、定尺基板上に４個の基板領域が設定され、１段目および２段目の右側の基板領域が左右に反転された後に、個片基板の裏面が転写されている。
【００３８】
また、図４に示す例では、定尺基板上に４個の基板領域が設置され、１段目および２段目の右側の基板領域が左右に反転された後に、個片基板が転写されている。なお、左側の基板領域には、個片基板の表面が転写され、右側の基板領域には、個片基板の裏面が転写されている。
【００３９】
また、図５に示す例では、定尺基板上に４個の基板領域が設置され、１段目および２段目の右側の基板領域が左右に反転された後に、個片基板が転写されている。なお、左側の基板領域には、個片基板の裏面が転写され、右側の基板領域には、個片基板の表面が転写されている。
【００４０】
なお、図４および図５には、基板の表面及び表面の同一箇所に位置合わせマークが配置されている。このように、メタルマスク用の位置合わせマークを表裏同一箇所に配置することで、部品搭載時のメタルマスクの製造を１枚で実現することができる（従来は、表裏で２枚が必要である）。このため、メタルマスクの製造コストを半減できる。
【００４１】
図２の説明に戻ると、表示処理部１６０ｂは、編集処理部１６０ａによって作成される個片基板情報１５０ｇ、定尺基板情報１５０ｇ（基板領域を含む）などを表示部１２０ａに表示させる処理部である。利用者は、表示部１２０ａに表示された個片基板を参照し、入力部１１０を利用して、個片基板を修正する。修正された個片基板の情報（以下、個片基板修正情報）は、入力部１１０を介して、編集処理部１６０ａに入力される。編集処理部１６０ａは、個片基板修正情報に対応させて、個片基板情報１５０ｆを更新する。
【００４２】
また、利用者は、表示部１２０ａに表示された定尺基板上の基板領域を参照し、入力部１１０を利用して、反転させる基板領域を選択する。選択された基板領域の情報は、入力部１１０を介して、編集処理部１６０ａに入力される。
【００４３】
出力処理部１２０ｂは、編集処理部１６０ａによって作成された設計情報１５０ｈを出力部１２０ｂに出力する手段である。
【００４４】
次に、本実施例にかかる設計情報作成装置１００の処理手順について説明する。図６および図７は、本実施例にかかる設計情報作成装置１００の処理手順を示すフローチャートである。図６に示すように、設計情報作成装置１００は、編集処理部１６０ａが、設計ルール情報１５０ａを読み込み（ステップＳ１０１）、部品情報１５０ｂを読み込み（ステップＳ１０２）、ランド情報１５０ｃを読み込み（ステップＳ１０３）、基板情報１５０ｄを読み込み（ステップＳ１０４）、回路接続情報１５０ｅを読み込む（ステップＳ１０５）。
【００４５】
編集処理部１６０ａは、個片基板情報１５０ｆを作成し、個片基板の表裏の同一箇所に位置合わせマークを配置し（ステップＳ１０６）、表示処理部１６０ｂが、設計ルール情報１５０ｄ、部品情報１５０ｄ、ランド情報１５０ｃ、基板情報１５０ｄ、回路情報１５０ｅ、個片基板情報１５０ｆを表示部１２０ａに表示する（ステップＳ１０７）。
【００４６】
編集処理部１６０ａは、部品の配置処理および配線処理を実行し（ステップＳ１０８）、配置処理および配線処理が終了したか否かを判定する（ステップＳ１０９）。配置処理および配線処理が終了していない場合には（ステップＳ１１０，Ｎｏ）、ステップＳ１０８に移行する。
【００４７】
一方、配置処理および配線処理が終了した場合には（ステップＳ１１０，Ｙｅｓ）、編集処理部１６０ａは、定尺サイズデータを読み込み（ステップＳ１１１）、個片基板サイズデータを読み込み（ステップＳ１１２）、板取条件を読み込む（ステップＳ１１３）。
【００４８】
編集処理部１６０ａは、定尺基板上に個片基板を複数配置できるか否かを判定し（ステップＳ１１４）、複数配置可能でない場合には（ステップＳ１１５，Ｎｏ）、定尺サイズデータを変更し（ステップＳ１１６）、ステップＳ１１１に移行する。
【００４９】
一方、定尺基板上に個片基板を複数配置できる場合には（ステップＳ１１５，Ｙｅｓ）、編集処理部１６０ａは、板取条件に基づいて、定尺基板上に複数の基板領域を作成し（ステップＳ１１７）、任意の基板領域をミラー反転するか否かを判定する（ステップＳ１１８）。
【００５０】
任意の基板領域をミラー反転しない場合には（ステップＳ１１９，Ｎｏ）、ステップＳ１２５に移行する。一方、任意の基板領域をミラー反転する場合には（ステップＳ１１９，Ｙｅｓ）、個片基板情報１５０ｆおよび定尺基板情報１５０ｇを読み込み（ステップＳ１２０）、反転させる基板領域および反転方向を受け付ける（ステップＳ１２１）。
【００５１】
そして、編集処理部１６０ａは、反転方向に合わせて、個片基板および部品、配線データと層を反転処理し（ステップＳ１２２）、反転処理が適切に実行されたか否かを判定する（ステップＳ１２３）。反転処理が適切に実行されていない場合には（ステップＳ１２４，Ｎｏ）、ステップＳ１２１に移行する。
【００５２】
一方、反転処理が適切に実行された場合には（ステップＳ１２４，Ｙｅｓ）、部品配線データおよび層データに基づいてメタルマスク情報を生成し（ステップＳ１２５）、プリント基板を構成する全ての要素に基づいて設計情報１５０ｈを生成し（ステップＳ１２６）、設計情報を出力する（ステップＳ１２７）。
【００５３】
上述してきたように、本実施例にかかる設計情報作成装置１００は、編集処理部１６０ａが、設定ルール情報１５０ａ、部品情報１５０ｂ、ランド情報１５０ｃ、基板情報１５０ｄ、回路情報１５０ｅに基づいて個片基板情報１５０ｆを作成し、個片基板にあわせて、定尺基板上に複数の基板領域を作成し、作成した基板領域のうち任意の基板領域（例えば、他の基板領域に挟まれる基板領域）を反転した後に、個片基板を各基板領域に転写してプリント基板を設計するので、プリント基板の製造時、部品マウンターによる部品搭載において、基板に係る応力を均一化することができると共に、リフロー炉通過時の熱ストレスによる基板の反り・撓みを軽減することができる。
【００５４】
ところで、本実施例において説明した各処理のうち、自動的に行われるものとして説明した処理の全部または一部を手動的に行うこともでき、あるいは、手動的に行われるものとして説明した処理の全部あるいは一部を公知の方法で自動的に行うこともできる。この他、上記文書中や図面中で示した処理手順、制御手順、具体的名称、各種のデータやパラメータを含む情報については、特記する場合を除いて任意に変更することができる。
【００５５】
図８は、本実施例にかかる設計情報作成装置１００のハードウェア構成を示す図である。図８に示すように、このコンピュータ（設計情報作成装置）６０は、入力装置６１、モニタ６２、ＲＡＭ（Random  Access  Memory）６３、ＲＯＭ（Read  Only  Memory）６４、プリンタなどの出力装置６５、記憶媒体からデータを読み取る媒体読取装置６６と、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）６７、ＨＤＤ（Hard  Disk  Drive）６８をバス６９で接続している。
【００５６】
そして、ＨＤＤ６８には、上述した設計情報作成装置１００の機能と同様の機能を発揮する設計情報作成プログラム６８ｂａが記憶されている。ＣＰＵ６７が、設計情報作成プログラム６８ｂを読み出して実行することにより、設計情報作成プロセス６７ａが起動される。ここで、設計情報作成プロセス６７ａは、図２に示した編集処理部１６０ａ、表示処理部１６０ｂ、出力処理部１６０ｃに対応する。
【００５７】
なお、ＨＤＤ６８は、実施例の記憶部１５０に記憶された各データ１５０ａ〜１５０に対応する各種データ６８ａを記憶している。ＣＰＵ６７は、ＨＤＤ６８に記憶された各種データ６８ａをＲＡＭ６３に読み出し、各種データ６３ａに基づいて設計情報を作成する。
【００５８】
ところで、図８に示した設計情報作成プログラム６８ｂは、必ずしも最初からＨＤＤ６８に記憶させておく必要はない。たとえば、コンピュータに挿入されるフレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤディスク、光磁気ディスク、ＩＣカードなどの「可搬用の物理媒体」、または、コンピュータの内外に備えられるハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などの「固定用の物理媒体」、さらには、公衆回線、インターネット、ＬＡＮ、ＷＡＮなどを介してコンピュータに接続される「他のコンピュータ（またはサーバ）」などに設計情報作成プログラム６８ｂを記憶しておき、コンピュータがこれらから設計情報作成プログラム６８ｂを読み出して実行するようにしてもよい。
【００５９】
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００６０】
（付記１）基板の設計情報を作成する設計情報作成装置であって、
前記基板の設計条件を取得した場合に、当該設計条件に含まれる基板の形状に基づいて前記基板を配置する複数の基板領域を作成する基板領域作成手段と、
前記複数の基板領域のうち、一部の基板領域を反転した後に、前記設計条件によって作成された基板を前記複数の基板領域に転写することで前記設計情報を作成する設計情報作成手段と、
を備えたことを特徴とする設計情報作成装置。
【００６１】
（付記２）前記基板領域作成手段は、前記基板を複数配置する定尺基板の情報を取得し、前記定尺基板の情報に基づいて、前記複数の基板領域を作成することを特徴とする付記１に記載の設計情報作成装置。
【００６２】
（付記３）前記基板領域作成手段は、前記複数の基板領域を画面に出力し、前記設計情報作成手段は、反転する基板領域を選択された場合に、選択された基板領域を反転させることを特徴とする付記１または２に記載の設計情報作成装置。
【００６３】
（付記４）前記設計情報作成手段は、前記設計条件によって設計された基板の表面および／または裏面を前記複数の基板領域に転写することを特徴とする付記１、２または３に記載の設計情報作成装置。
【００６４】
（付記５）前記設計情報作成手段は、前記設計条件によって設計された基板の表面および裏面を前記複数の基板領域に転写し、前記表面および裏面にメタルマスク用の位置合わせマークを配置することを特徴とする付記４に記載の設計情報作成装置。
【００６５】
（付記６）基板の設計情報を作成する設計情報作成装置が、
基板の設計条件を取得した場合に、当該設計条件に含まれる基板の形状に基づいて前記基板を配置する複数の基板領域を作成するステップと、
前記複数の基板領域のうち、一部の基板領域を反転した後に、前記設計条件によって作成された基板を前記複数の基板領域に転写することで前記設計情報を作成するステップと、
を有することを特徴とする設計情報作成方法。
【００６６】
（付記７）前記基板を複数配置する定尺基板の情報を取得し、前記定尺基板の情報に基づいて、前記複数の基板領域を作成することを特徴とする付記６に記載の設計情報作成方法。
【００６７】
（付記８）前記複数の基板領域を画面に出力し、反転する基板領域を選択された場合に、選択された基板領域を反転させることを特徴とする付記６または７に記載の設計情報作成方法。
【００６８】
（付記９）前記設計条件によって設計された基板の表面および／または裏面を前記複数の基板領域に転写することを特徴とする付記６、７または８に記載の設計情報作成方法。
【００６９】
（付記１０）前記設計条件によって設計された基板の表面および裏面を前記複数の基板領域に転写し、前記表面および裏面にメタルマスク用の位置合わせマークを配置することを特徴とする付記９に記載の設計情報作成方法。
【００７０】
（付記１１）コンピュータに、
基板の設計条件を取得した場合に、当該設計条件に含まれる基板の形状に基づいて前記基板を配置する複数の基板領域を作成する基板領域作成手順と、
前記複数の基板領域のうち、一部の基板領域を反転した後に、前記設計条件によって作成された基板を前記複数の基板領域に転写することで前記設計情報を作成する設計情報作成手順と、
を実行させることを特徴とする設計情報作成プログラム。
【００７１】
（付記１２）前記基板領域作成手順は、前記基板を複数配置する定尺基板の情報を取得し、前記定尺基板の情報に基づいて、前記複数の基板領域を作成することを特徴とする付記１１に記載の設計情報作成プログラム。
【００７２】
（付記１３）前記基板領域作成手順は、前記複数の基板領域を画面に出力し、前記設計情報作成手順は、反転する基板領域を選択された場合に、選択された基板領域を反転させることを特徴とする付記１１または１２に記載の設計情報作成プログラム。
【００７３】
（付記１４）前記設計情報作成手順は、前記設計条件によって設計された基板の表面および／または裏面を前記複数の基板領域に転写することを特徴とする付記１１、１２または１３に記載の設計情報作成プログラム。
【００７４】
（付記１５）前記設計情報作成手順は、前記設計条件によって設計された基板の表面および裏面を前記複数の基板領域に転写し、前記表面および裏面にメタルマスク用の位置合わせマークを配置することを特徴とする付記１４に記載の設計情報作成プログラム。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本実施例にかかる設計情報作成装置の概要および特徴を説明するための図である。
【図２】本実施例にかかる設計情報作成装置の構成を示す機能ブロック図である。
【図３】編集処理部によって作成される設計情報の一例を示す図（１）である。
【図４】編集処理部によって作成される設計情報の一例を示す図（２）である。
【図５】編集処理部によって作成される設計情報の一例を示す図（３）である。
【図６】本実施例にかかる設計情報作成装置の処理手順を示すフローチャート（１）である。
【図７】本実施例にかかる設計情報作成装置の処理手順を示すフローチャート（２）である。
【図８】本実施例にかかる設計情報作成装置のハードウェア構成を示す図である。
【図９】従来の設計情報に対応する基板図である。
【符号の説明】
【００７６】
６０    コンピュータ
６１    入力装置
６２    ディスプレイ
６３    ＲＡＭ
６３ａ，６８ａ  各種データ
６４    ＲＯＭ
６５    出力装置
６６    媒体読取装置
６７    ＣＰＵ
６７ａ  設計情報作成プロセス
６８    ＨＤＤ
６８ｂ  設計情報作成プログラム
６９    バス
１００    設計情報作成装置
１１０    入力部
１２０ａ  表示部
１２０ｂ  出力部
１３０    媒体読取部
１４０    入出力制御ＩＦ部
１５０    記憶部
１５０ａ  設計ルール情報
１５０ｂ  部品情報
１５０ｃ  ランド情報
１５０ｄ  基板情報
１５０ｅ  回路情報
１５０ｆ  個片基板情報
１５０ｇ  定尺基板情報
１６０    制御部
１６０ａ  編集処理部
１６０ｂ  表示処理部
１６０ｃ  出力処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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