【手続補正書】
【提出日】平成16年3月4日(2004.3.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端に配置されたリードフレームの間に電子部品を挿入してこの電子部品を樹脂モールドした成形部品であって、
前記両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方が樹脂モールド部から露出した電極端子で、他方がダミー端子とされており、
このダミー端子は、
先端が前記樹脂モールド部から水平に外部に露出した水平部と、
この水平部よりも内側で、一体に起立して延びる起立部と
を有しており、
この起立部と前記水平部とがなす角度がほぼ９０度より小さく設定されている
ことを特徴とする、成形部品。
【請求項２】
両端に配置されたリードフレームの間に電子部品を挿入し、  この電子部品を樹脂モールドした成形部品の製造方法であって、
前記電子部品のリード端子を前記両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方のリードフレーム上に当接させて、電圧を加えることにより前記リード端子と前記電極端子とを接合する工程を有しており、
この接合工程において、
前記電圧を供給する電極ブロックに対して、前記リードフレームを位置決めするとともに、
前記電極ブロックに形成した電子部品保持手段に対して、前記電子部品を当接させることにより、前記電子部品のリード端子を前記両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方のリードフレーム上に正しく位置決めして当接させることを特徴とする、成形部品の製造方法。
【請求項３】
両端に配置されたリードフレームの間に電子部品を挿入し、  この電子部品を樹脂モールドした成形部品の製造方法であって、
前記電子部品のリード端子を前記両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方のリードフレーム上に当接させて、電圧を加えることにより前記リード端子と前記電極端子とを接合した後で、前記電子部品を樹脂モールドする工程を有しており、
樹脂モールドを行うための型内に、前記電子部品の外形に沿った当接面を有する位置決め手段を設け、
この位置決め手段を前記電子部品に当接した状態にて、成形することを特徴とする、成形部品の製造方法。
【請求項４】
前記位置決め手段の前記電子部品への当接面の一部に凹部を形成し、
この凹部に前記成形材料が入り込んだ状態で成形することを特徴とする、請求項３に記載の成形部品の製造方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、請求項１の発明にあっては、両端に配置されたリードフレームの間に電子部品を挿入してこの電子部品を樹脂モールドした成形部品であって、前記両端に配置されたリードフレームの少なくとも一方が樹脂モールド部から露出した電極端子で、他方がダミー端子とされており、このダミー端子は、先端が前記樹脂モールド部から水平に外部に露出した水平部と、この水平部よりも内側で、一体に起立して延びる起立部とを有しており、この起立部と前記水平部とがなす角度がほぼ９０度より小さく設定されている、成形部品により、達成される。


【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
請求項１の構成によれば、端子形成用フレームの電極端子となるべきリードフレームとダミー端子となるべきリードフレームのうち、ダミー端子は、先端が前記樹脂モールド部から水平に外部に露出した水平部と、この水平部よりも内側で、つまり、挿入される電子部品の端部側で一体に起立して延びる起立部を有している。そして、この起立部は、前記水平部との間でなす角度がほぼ９０度より小さく設定されている。このため、起立部は電子部品より外側に向けて傾斜されていることから、両端に配置されたリードフレームの間に上から電子部品を挿入してする場合には、外向きに傾斜した傾斜面に案内されるので、起立部の端部が電子部品の端部と当接して干渉することなく、正しく位置決めされる。


【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
圧電振動片１２の駆動電極に接合されたインナーリード１２ａは、パッケージ１１の拡径部１１ｃに装着された絶縁材料でなるプラグ１１ｄを介して、外部にアウターリード１２ｂ，１２ｂとして引き出されており、パッケージ１１の外部に露出する電極端子１３，１３と接合されている。この電極端子１３，１３は、樹脂モールド部１５の一方の端部から外部に露出している。


【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
すなわち、上記圧電振動片１２を収容したパッケージ１１及び、アウターリード１２ｂ，１２ｂを含む全体は、所定の成形材料，例えば、エポキシ系の成形材料等である樹脂材料により、後述するようにモールドされることにより、成形部品とされている。


【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２４】
そして、この樹脂モールド部１５の一方の端部から上記電極端子１３，１３が露出するように、この電極端子１３，１３の一方の端部は、樹脂モールド部１５の内部にて、圧電振動片１２側の上記アウターリード１２ｂ，１２ｂと接合されて電気的に接続されるとともに、図２に示すように、クランク状に曲げられて、図３に示されているように、底面に露出されている。


【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
これに対して、樹脂モールド部１５の他方の端部には、圧電振動片１２側と接続されていないダミー端子１４，１４がインサート成形により、この他方の端部から露出するようにして形成されている。


【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
そして、電極ブロック２３の両端縁部に沿って端子形成用フレームの位置決め手段として、位置決め用のピン１２３が、端子形成用フレーム２１の位置決め用の貫通孔１２２に対応して一定間隔で起立するように設けられており、この位置決め用のピン１２３を、端子形成用フレーム２１の位置決め用の貫通孔１２２に挿通することによって、電極ブロック２３と端子形成用フレーム２１とが位置合わせされる。


【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６９】
以上により、図１８に示すように、後述する成形工程において、パッケージ１１を収容した状態で上型３４と下型３３を閉じる方向に移動させる場合には、上型３４と下型３３がまだ開いている状態において、リードフレーム１３とリードフレーム１４のほぼ水平に延びる部分１３ａと１４ａは共に、内方に向かって僅かに下がる傾斜を有している。


【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７０】
そして、図１９に示すように上型３４と下型３３を閉じると、部分１３ａと１４ａは水平に矯正されることから、この状態において、型内に成形材料を射出しても、図１４で説明したように、部分１３ａと１４ａが僅かに傾き、それぞれ隙間を生じることがない。このため、このような隙間に成形材料が入り込んでバリを生じてしまい、製品品質を損なうことが有効に防止される。


【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００７２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００７２】
＜樹脂モールド部１５の成形工程（ＳＴ２）＞
次に、図２１に示すように、パッケージ１１を収容した状態で上型３４と下型３３を閉じて、ゲート３５から成形材料を注入して、図２２に示すように、樹脂モールド部１５を成形する工程を説明する。


【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００９１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００９１】
この場合、リードフレーム１１４は、樹脂モールド部１１５の底面付近の高さにあって、その樹脂モールド部１１５の外側に露出する水平な部分１１４ａは平らな１枚板の状態である。このため、図３０（Ａ）のｆ−ｆ線断面図に示すように、ゲート１３５は、この１枚板状のリードフレーム１４の水平部１１４ａと干渉することから、水平部１１４ａの高さｔの分だけ上方に位置している。このため、ゲート１３５の上端から樹脂モールド部１１５の上端までの距離はａで示す寸法しかない。


【手続補正１３】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図８】
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【手続補正１４】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
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【手続補正１５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２７】
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