(57)【要約】【課題】品質が良好なＬＥＤデバイス、これを効率よく製造することができるＬＥＤデバイスの製造装置及びＬＥＤデバイスの製造方法を提供する。【解決手段】パッケージ１１１の上面に形成された凹部の底面に、青色の光を出射するＬＥＤチップを搭載し、この凹部内に、青色の光が入射されると黄色の光を出射する蛍光体粒子を含有する樹脂液を注入する。次に、パッケージ１１１を装置１のパッケージ固定板１９にセットし、回転駆動部１３により回転部材１５を回転させることにより、パッケージ１１１の上面から下面に向かう方向に遠心力を印加して、樹脂液中の蛍光体粒子を強制的に沈降させる。その後、樹脂液を硬化させる。これにより、ＬＥＤデバイスを製造する。【選択図】図２
2010135763.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に凹部が形成されたパッケージ、前記凹部内に搭載されたＬＥＤチップ、前記凹部内に充填された樹脂部材、及び、前記樹脂部材の下部に沈降した蛍光体粒子からなるＬＥＤデバイスの製造装置であって、
基体と、
前記基体に対して回転自在に取り付けられ、回転軸が鉛直方向に延びる回転部材と、
前記回転部材に連結され、前記パッケージを支持するホルダーと、
を備え、
前記パッケージの上面は、前記パッケージに印加される重力と遠心力との合力の反対方向に向くように変化可能であることを特徴とするＬＥＤデバイスの製造装置。
【請求項２】
前記ホルダーは、前記回転部材における前記回転軸から外れた位置に吊り下げされており、
前記回転軸から外れた位置から前記ホルダーにおける前記パッケージが保持される部分に向かう方向は、鉛直方向下方と前記回転軸から前記位置に向かう水平方向との間で回動自在であることを特徴とする請求項１記載のＬＥＤデバイスの製造装置。
【請求項３】
前記回転軸から外れた位置において、前記回転部材に対して回動自在に取り付けられ、回動軸が前記回転軸から前記位置に向かう方向に対して直交する水平方向に延び、前記ホルダーに連結された回動軸部材をさらに備えたことを特徴とする請求項２記載のＬＥＤデバイスの製造装置。
【請求項４】
前記ホルダーは、複数個の前記パッケージを保持することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のＬＥＤデバイスの製造装置。
【請求項５】
前記ホルダーは、
それぞれ複数個の前記パッケージを保持する複数枚のパッケージ固定板と、
前記複数枚のパッケージ固定板を多段に配列させた状態で保持するキャリアと、
を有することを特徴とする請求項４記載のＬＥＤデバイスの製造装置。
【請求項６】
パッケージの上面に形成された凹部の底面に、第１の波長の光を出射するＬＥＤチップを搭載する工程と、
前記凹部内に、前記第１の波長の光が入射されると前記第１の波長よりも長い第２の波長の光を出射する蛍光体粒子を含有する樹脂液を注入する工程と、
前記パッケージに、前記パッケージの上面から下面に向かう方向に遠心力を印加して前記樹脂液中の前記蛍光体粒子を沈降させる工程と、
前記樹脂液を硬化させる工程と、
を備えたことを特徴とするＬＥＤデバイスの製造方法。
【請求項７】
前記蛍光体粒子の沈降は、基体、前記基体に対して回転自在に取り付けられ、回転軸が鉛直方向に延びる回転部材、及び、前記回転部材に連結され、前記パッケージを支持するホルダーからなり、前記パッケージの上面が前記パッケージに印加される重力と遠心力との合力の反対方向に向くように変化可能である装置を用いて、前記ホルダーに前記パッケージを支持させた状態で前記回転部材を回転させることによって行うことを特徴とする請求項６記載のＬＥＤデバイスの製造方法。
【請求項８】
前記装置において、前記ホルダーは前記回転部材における前記回転軸から外れた位置に吊り下げされており、前記回転軸から外れた位置から前記ホルダーにおける前記パッケージが保持される部分に向かう方向は、鉛直方向下方と前記回転軸から前記位置に向かう水平方向との間で回動自在であることを特徴とする請求項７記載のＬＥＤデバイスの製造方法。
【請求項９】
前記ホルダーには、複数個の前記パッケージを保持させることを特徴とする請求項７または８に記載のＬＥＤデバイスの製造方法。
【請求項１０】
上面に凹部が形成されたパッケージと、
前記凹部内に搭載されたＬＥＤチップと、
前記凹部内に充填された樹脂部材と、
前記樹脂部材の下部に沈降した蛍光体粒子と、
を備え、
基体、前記基体に対して回転自在に取り付けられ回転軸が鉛直方向に延びる回転部材、及び、前記回転部材に連結され前記パッケージを支持するホルダーが設けられ、前記パッケージの上面を、前記パッケージに印加される重力と遠心力との合力の反対方向に向くように変化可能とする製造装置によって製造されたことを特徴とするＬＥＤデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤデバイスの製造装置、ＬＥＤデバイスの製造方法及びＬＥＤデバイスに関し、特に、パッケージ内にＬＥＤチップ及び蛍光体粒子が設けられたＬＥＤデバイス、その製造装置及び製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、白色光を発光するＬＥＤデバイスには、青色の光を出射するＬＥＤ（Light Emitting Diode：発光ダイオード）チップと、青色の光を吸収して、青色に対して補色関係にある黄色の光を出射する蛍光体とが設けられている。これにより、ＬＥＤデバイスの外部には、ＬＥＤチップから出射された青色の光と、蛍光体から出射された黄色の光が出射され、これらの光が混合されることにより、白色の光となる（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このようなＬＥＤデバイスの製造方法の１つとして、以下の方法がある。すなわち、上面に凹部が形成されたパッケージを作製し、凹部の底面にＬＥＤチップをマウントする。次に、透明樹脂に蛍光体粒子を分散させた樹脂液を、凹部内に注入する。その後、一定時間放置することにより、樹脂液内において蛍光体粒子を自然沈降させ、蛍光体粒子を凹部の底面及びＬＥＤチップを覆うように層状に堆積させる。その後、加熱処理を行い、樹脂液を熱硬化させることにより、樹脂部材を形成する。これにより、上述のＬＥＤデバイスが製造される。
【０００４】
しかしながら、この従来のＬＥＤデバイスの製造方法においては、蛍光体粒子を自然沈降させるために例えば１０時間程度の長時間を要し、ＬＥＤデバイスの生産性を低下させていた。また、自然沈降中に樹脂液が吸水して膨張してしまい、加熱硬化時に吸水された水分がパッケージとの界面に析出すると共に樹脂液が収縮する。この結果、樹脂部材がパッケージから剥離してしまい、ＬＥＤデバイスの品質が低下するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開ＷＯ２００２／０５９９８２号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、品質が良好なＬＥＤデバイス、これを効率よく製造することができるＬＥＤデバイスの製造装置及びＬＥＤデバイスの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、上面に凹部が形成されたパッケージ、前記凹部内に搭載されたＬＥＤチップ、前記凹部内に充填された樹脂部材、及び、前記樹脂部材の下部に沈降した蛍光体粒子からなるＬＥＤデバイスの製造装置であって、基体と、前記基体に対して回転自在に取り付けられ、回転軸が鉛直方向に延びる回転部材と、前記回転部材に連結され、前記パッケージを支持するホルダーと、を備え、前記パッケージの上面は、前記パッケージに印加される重力と遠心力との合力の反対方向に向くように変化可能であることを特徴とするＬＥＤデバイスの製造装置が提供される。
【０００８】
本発明の他の一態様によれば、パッケージの上面に形成された凹部の底面に、第１の波長の光を出射するＬＥＤチップを搭載する工程と、前記凹部内に、前記第１の波長の光が入射されると前記第１の波長よりも長い第２の波長の光を出射する蛍光体粒子を含有する樹脂液を注入する工程と、前記パッケージに、前記パッケージの上面から下面に向かう方向に遠心力を印加して前記樹脂液中の前記蛍光体粒子を沈降させる工程と、前記樹脂液を硬化させる工程と、を備えたことを特徴とするＬＥＤデバイスの製造方法が提供される。
【０００９】
本発明の更に他の一態様によれば、上面に凹部が形成されたパッケージと、前記凹部内に搭載されたＬＥＤチップと、前記凹部内に充填された樹脂部材と、前記樹脂部材の下部に沈降した蛍光体粒子と、を備え、基体、前記基体に対して回転自在に取り付けられ回転軸が鉛直方向に延びる回転部材、及び、前記回転部材に連結され前記パッケージを支持するホルダーが設けられ、前記パッケージの上面を、前記パッケージに印加される重力と遠心力との合力の反対方向に向くように変化可能とする製造装置によって製造されたことを特徴とするＬＥＤデバイスが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、品質が良好なＬＥＤデバイス、これを効率よく製造することができるＬＥＤデバイスの製造装置及びＬＥＤデバイスの製造方法を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態において製造されるＬＥＤデバイスを例示する断面図である。
【図２】本実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造装置を例示する正面図である。
【図３】（ａ）乃至（ｃ）は、本実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造方法を例示する工程断面図である。
【図４】（ａ）乃至（ｃ）は、本実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造方法を例示する工程断面図である。
【図５】本実施形態の変形例に係るＬＥＤデバイスの製造装置を例示する正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態について説明する。
図１は、本実施形態において製造されるＬＥＤデバイスを例示する断面図であり、
図２は、本実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造装置を例示する正面図である。
なお、図１においては、蛍光体粒子を実際よりも大きく、模式的に描いている。また、半田層１１５を実際よりも厚く描いている。後述する図３及び図４においても同様である。
【００１３】
先ず、本実施形態において製造されるＬＥＤデバイスについて説明する。
図１に示すように、ＬＥＤデバイス１０１においては、パッケージ１１１が設けられており、パッケージ１１１の上面には、凹部１１２が形成されている。凹部１１２の形状は、例えばすり鉢状であり、側面は上方に開くように傾斜している。パッケージ１１１は、絶縁性の材料、例えば白色のセラミック又は白色の樹脂からなるパッケージ本体１１１ａに、負電極１１１ｂ及び正電極１１１ｃが埋め込まれて構成されている。負電極１１１ｂ及び正電極１１１ｃは、凹部１１２の底面１１３において露出している。
【００１４】
凹部１１２内にはＬＥＤチップ１１４が設けられている。ＬＥＤチップ１１４は、例えば、青色の光を出射する発光素子であり、その形状は矩形の板状である。ＬＥＤチップ１１４は、凹部１１２の底面１１３の中央部に搭載されており、ＬＥＤチップ１１４の下面は、半田層１１５を介して、負電極１１１ｂに接続されている。また、ＬＥＤチップ１１４の上面と正電極１１１ｃとは、ワイヤ１１６を介して接続されている。
【００１５】
凹部１１２内には、透明な樹脂からなる樹脂部材１１７が充填されている。樹脂部材１１７は例えば、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂により形成されている。凹部１１２の深さはＬＥＤチップ１１４の厚さよりも大きく、樹脂部材１１７はＬＥＤチップ１１４及びワイヤ１１６を埋め込んでいる。また、樹脂部材１１７内には多数の蛍光体粒子１１８が混入されており、樹脂部材１１７の下部、すなわち、底面１１３並びにＬＥＤチップ１１４の上面及び側面に接する部分に、層状に堆積している。これにより、蛍光体粒子１１８からなる堆積層１１８ａが、ＬＥＤチップ１１４を覆っている。蛍光体粒子１１８は、ＬＥＤチップ１１４が発する青色の光が入射されると励起し、波長が入射光の波長よりも長い光、例えば黄色の光を出射する蛍光材料により形成されている。蛍光材料には、例えば、ホスト材にアルカリ土類金属を用いた珪酸塩系材料若しくは珪酸窒化物系材料、又はこれらの蛍光材料に希土類イオンを付活した蛍光材料であって、主に可視光励起するものを用いることができる。なお、樹脂部材１１７は、ＬＥＤチップ１１４が発する青色の光と、蛍光体粒子１１８が発する黄色の光を透過させる。
【００１６】
このようなＬＥＤデバイス１０１においては、負電極１１１ｂ及び正電極１１１ｃによってＬＥＤチップ１１４に電力が供給されると、ＬＥＤチップ１１４が青色の光を全方位に向けて出射する。出射された光のうち、下方に向かう光はパッケージ１１１によって遮られるが、上方及び側方に向かう光は樹脂部材１１７内に進入する。樹脂部材１１７内に進入した青色の光の一部は、蛍光体粒子１１８に入射し、吸収される。これにより、蛍光体粒子１１８を形成する蛍光材料が励起し、入射光よりも波長が長い光、例えば、黄色の光を出射する。この黄色の光は、樹脂部材１１７内に進入する。一方、樹脂部材１１７内に進入した青色の光の残部は、蛍光体粒子１１８には入射せずに、青色の光のまま樹脂部材１１７内を伝播する。樹脂部材１１７内を伝播する黄色の光及び青色の光は、樹脂部材１１７から直接、又は凹部１１２の側面において反射された後、凹部１１２の開口から凹部１１２の外部に出射されることにより、ＬＥＤデバイス１０１の外部に出射される。このとき、ＬＥＤチップ１１４から出射された青色の光と、蛍光体粒子１１８から出射された黄色の光とが混合されるため、ＬＥＤデバイス１０１から出射する光は白色となる。
【００１７】
次に、本実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造装置について説明する。
本実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造装置は、図１に示すＬＥＤデバイス１０１を製造する装置である。
図２に示すように、本実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造装置１（以下、単に「装置１」ともいう）においては、基体１１が設けられている。基体１１は、装置１が作動しても、移動したり大きく振動したりしない程度の剛性を有し、例えば装置１の設置位置に対して固定されている。
【００１８】
基体１１には、回転軸部材１２が回転自在に取り付けられている。回転軸部材１２の形状は円柱形であり、基体１１を貫いており、その中心軸は鉛直方向に延びている。そして、回転軸部材１２は、その中心軸を回転軸Ｃとして自転する。なお、「鉛直方向」とは、重力の方向である。
【００１９】
基体１１上には、回転軸部材１２を回転させる回転駆動部１３が設けられている。回転駆動部１３は、例えば、速度制御用モータである。回転駆動部１３は基体１１に固定されており、その回転軸はカップリング（図示せず）を介して回転軸部材１２の上端部に連結されている。また、装置１には、回転駆動部１３を制御する制御手段（図示せず）が設けられている。
【００２０】
回転軸部材１２の下端部には、回転支持部材１４が固定されている。従って、回転支持部材１４は、回転軸部材１２が回転すると、これと一体となって回転する。回転支持部材１４は、水平方向に延びる棒状の部材である。なお、「水平方向」とは、鉛直方向に対して直交する方向である。回転軸部材１２及び回転支持部材１４により、回転部材１５が構成されている。
【００２１】
回転支持部材１４の先端部分、すなわち、回転部材１５における回転軸Ｃから外れた位置Ｅには、水平方向であって、回転軸Ｃから位置Ｅに向かう方向に対して直交する方向に延びる貫通孔１６が形成されており、貫通孔１６内には、回動軸部材１７が嵌め込まれている。回動軸部材１７の形状は円柱状であり、回転支持部材１４に対して回動自在に取り付けられている。すなわち、貫通孔１６及び回動軸部材１７により、軸受機構が構成されている。回動軸部材１７の回動軸Ｄが延びる方向は、貫通孔１６が延びる方向と同じであり、従って、水平方向であって、回転軸Ｃから位置Ｅに向かう方向に対して直交する方向である。また、回動軸部材１７の回動角度は９０°以上であり、例えば回転自在である。
【００２２】
回動軸部材１７には、一対のフレーム１８が連結されている。一対のフレーム１８は、回動軸部材１７から遠ざかるにつれて相互に離隔するように、一定の角度をなして配置されており、この一対のフレーム１８の先端部間には、パッケージ固定板１９が連結されている。一対のフレーム１８及びパッケージ固定板１９により、ホルダー２０が構成されている。ホルダー２０は、回転部材１５における位置Ｅに吊り下げられている。
【００２３】
回動軸Ｄが延びる方向から見て、ホルダー２０の形状は、回動軸Ｄを頂点とし、パッケージ固定板１９を底辺とした二等辺三角形である。そして、パッケージ固定板１９の主面には、上述のＬＥＤデバイス１０１のパッケージ１１１（図１参照）が収納される収納部１９ａが複数個形成されている。これにより、ホルダー２０は、複数個のパッケージ１１１を保持できる。例えば、パッケージ固定板１９においては、複数個の収納部１９ａが、マトリクス状に配列されている。
【００２４】
そして、回動軸部材１７が少なくとも９０°の回動角度で回動することにより、位置Ｅからパッケージ固定板１９の収納部１９ａに向かう方向は、鉛直方向下方と回転軸Ｃから位置Ｅに向かう水平方向との間で回動自在となっている。これにより、パッケージ１１１の上面が向く方向は、鉛直方向上方から回転軸Ｃに向かう水平方向との間で変化自在である。この結果、回転部材１５が回転したときに、パッケージ１１１の上面が、このパッケージ１１１に印加される重力と遠心力との合力の反対方向に向くように変化可能となる。
【００２５】
次に、上述の如く構成された本実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造装置の動作、すなわち、本実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造方法について説明する。
図３（ａ）乃至（ｃ）及び図４（ａ）乃至（ｃ）は、本実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造方法を例示する工程断面図である。
【００２６】
先ず、図３（ａ）に示すように、パッケージ１１１を作製する。上述の如く、パッケージ１１１においては、パッケージ本体１１１ａの上面に凹部１１２が形成されており、凹部１１２の底面１１３には負電極１１１ｂ及び正電極１１１ｃが埋め込まれている。
【００２７】
次に、図３（ｂ）に示すように、凹部１１２の底面１１３の中央部に、半田層１１５を形成する。半田層１１５は、負電極１１１ｂに接続される。
【００２８】
次に、図３（ｃ）に示すように、半田層１１５にＬＥＤチップ１１４を接合する。これにより、ＬＥＤチップ１１４の下面が半田層１１５を介して負電極１１１ｂに接続され、ＬＥＤチップ１１４は底面１１３に搭載される。
【００２９】
次に、図４（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ１１４の上面と正電極１１１ｃとの間に、ワイヤ１１６をボンディングする。これにより、ＬＥＤチップ１１４の上面は、ワイヤ１１６を介して正電極１１１ｃに接続される。
【００３０】
次に、図４（ｂ）に示すように、ディスペンサ２００から凹部１１２内に、樹脂液１２０を注入する。樹脂液１２０は、シリコーン樹脂又はエポキシ樹脂等の透明な樹脂からなり、多数の蛍光体粒子１１８を含有している。この段階では樹脂液１２０は液体であり、樹脂液１２０内には蛍光体粒子１１８が均一に分散している。蛍光体粒子１１８は固体である。
【００３１】
次に、図２に示すように、回転部材１５を停止させた状態で、パッケージ１１１を、装置１のパッケージ固定板１９の収納部１９ａに固定する。これにより、ホルダー２０がパッケージ１１１を保持する。このとき、ホルダー２０及びホルダー２０に保持されたパッケージ１１１（以下、総称して「パッケージ搭載ホルダー２０ａ」という）の重量により、回動軸Ｄからパッケージ搭載ホルダー２０ａの重心に向かう方向は、鉛直方向下方となる。すなわち、パッケージ搭載ホルダー２０ａは、回転部材１５の位置Ｅに吊り下がる。そして、回動軸Ｄが延びる方向から見て、ホルダー２０の形状は二等辺三角形であるため、パッケージ固定板１９の主面は水平となり、パッケージ１１１の上面も水平に保持され、凹部１１２内に注入された樹脂液１２０がこぼれることはない。
【００３２】
次に、装置１の制御手段（図示せず）を操作して、回転駆動部１３を駆動させる。これにより、ホルダー２０にパッケージ１１１を保持させた状態で、回転部材１５を回転させる。この結果、回転部材１５における回転軸Ｃから外れた位置Ｅに吊り下がっているパッケージ搭載ホルダー２０ａには、重力の他に遠心力が作用する。また、回動軸部材１７は回転部材１５に対して回動自在となっているため、回動軸Ｄからパッケージ搭載ホルダー２０ａの重心に向かう方向は、パッケージ搭載ホルダー２０ａに作用する重力と遠心力との合力の方向と一致するように傾斜する。すなわち、パッケージ１１１の上面は、このパッケージ１１１に印加される重力と遠心力との合力の反対方向に向く。
【００３３】
そして、回転駆動部１３の回転数を十分に高くすれば、遠心力は重力と比較して著しく大きくなり、回動軸Ｄからパッケージ搭載ホルダー２０ａの重心に向かう方向は、ほぼ水平になる。これにより、パッケージ１１１には、パッケージ１１１の上面から下面に向かう方向に遠心力が印加され、樹脂液１２０中の蛍光体粒子１１８が強制的に沈降させられる。このときも、パッケージ１１１に印加される力の方向は、パッケージ１１１の上面から下面に向かう方向であるため、樹脂液１２０が凹部１１２からこぼれることはない。
【００３４】
そして、パッケージ搭載ホルダー２０ａを一定時間回転させ、樹脂液１２０中の蛍光体粒子１１８が十分に沈降したら、回転駆動部１３を停止させる。これにより、パッケージ搭載ホルダー２０ａに遠心力が作用しなくなり、位置Ｅからパッケージ搭載ホルダー２０ａの重心に向かう方向は、鉛直方向下方に戻る。その後、装置１からパッケージ１１１を取り外す。
【００３５】
これにより、図４（ｃ）に示すように、樹脂液１２０内において、蛍光体粒子１１８が沈降する。なお、この段階においても、樹脂液１２０は液体のままである。そして、上述のパッケージ搭載ホルダー２０ａを回転させる全工程において、回動軸部材１７は回転部材１５に対して回動自在となっているため、パッケージ１１１に作用する力の方向は、常に、パッケージ１１１の上面から下面に向かう方向となる。このため、蛍光体粒子１１８の堆積層の厚さが均一になる。また、パッケージ１１１の凹部１１２内から樹脂液１２０がこぼれることはない。
【００３６】
次に、パッケージ１１１を加熱する。例えば、恒温槽により、パッケージ１１１を１５０℃の温度に１時間保持する。これにより、樹脂液１２０が熱硬化し、樹脂部材１１７となる。この結果、図１に示すＬＥＤデバイス１０１が製造される。
【００３７】
以下、本実施形態における数値の一例を挙げる。
装置１によるパッケージ１１１の回転半径、すなわち、回転軸Ｃから位置Ｅまでの距離と、位置Ｅからパッケージ固定板１９の収納部１９ａまでの距離の和は、約３０ｃｍである。また、回転駆動部１３の回転数は１０００ｒｐｍ程度である。この場合、パッケージ１１１には、約３３５Ｇの遠心力が印加される。そして、自然沈降であれば１０時間かかる蛍光体粒子の沈降を、１時間以内に完了させることができる。
【００３８】
次に、本実施形態の効果について説明する。
本実施形態によれば、樹脂液１２０中の蛍光体粒子１１８を沈降させて、ＬＥＤチップ１１４を覆う堆積層１１８ａを形成する際に、装置１によりパッケージ１１１に遠心力を印加することにより、沈降に要する時間を大幅に短縮することができる。例えば、上述の例では、自然沈降では１０時間を要するところ、遠心力を作用させることにより、１時間以内で沈降させることができた。
【００３９】
この結果、ＬＥＤデバイス１０１の生産性が大幅に向上する。また、沈降中の樹脂液１２０による吸水量が少なく、体積膨張が少ないため、樹脂液１２０を加熱硬化させる際の体積収縮も少なくなり、樹脂液１２０と凹部１１２の側面との間に析出される水分量も少なくなる。このため、樹脂部材１１７が凹部１１２から剥離することを防止できる。更に、蛍光体粒子１１８に大きな遠心力を印加することにより、堆積層１１８ａの厚さを均一にすることができる。これにより、堆積層１１８ａの発光が均一になる。このように、本実施形態によれば、品質が良好なＬＥＤデバイスを効率よく製造することができる。
【００４０】
また、装置１のパッケージ固定板１９には、複数個の収納部１９ａが形成されている。このため、複数個のパッケージ１１１について、同時に沈降処理を行うことができる。これにより、ＬＥＤデバイスの生産性をより一層向上させることができる。
【００４１】
次に、本実施形態の変形例について説明する。
図５は、本変形例に係るＬＥＤデバイスの製造装置を例示する正面図である。
図５に示すように、本変形例に係るＬＥＤデバイスの製造装置２においては、前述の実施形態に係る装置１（図２参照）と比較して、ホルダーの構成が異なっている。
【００４２】
すなわち、装置２のホルダー３０においては、装置１のホルダー２０（図２参照）と同様に、回動軸部材１７に連結された一対のフレーム１８が設けられているが、フレーム１８はパッケージ固定板１９を直接保持するのではなく、キャリア３１を介してパッケージ固定板１９を保持する。また、キャリア３１は、複数枚のパッケージ固定板１９を多段に配列させた状態で保持する。例えば、各パッケージ固定板１９は、キャリア３１に対して着脱可能である。そして、前述の実施形態と同様に、各パッケージ固定板１９には、それぞれ複数個の収納部１９ａが、マトリクス状に形成されている。また、ホルダー３０は回転部材１５の位置Ｅにおいて、回動軸部材１７を介して回動自在に吊り下げられている。
【００４３】
本変形例によれば、一度により多くのパッケージを回転させることができる。本変形例における上記以外の装置２の構成、ＬＥＤデバイスの製造方法、及び製造されるＬＥＤデバイスの構成は、前述の実施形態と同様である。
【００４４】
以上、実施形態及びその変形例を参照して本発明を説明したが、本発明はこの実施形態及び変形例に限定されるものではない。前述の実施形態及び変形例に対して、当業者が適宜、構成要素の追加、削除若しくは設計変更を行ったもの、又は、工程の追加、省略若しくは条件変更を行ったものも、本発明の要旨を備えている限り、本発明の範囲に含有される。
【００４５】
例えば、前述の実施形態に係るＬＥＤデバイスの製造装置１においては、パッケージ固定板１９に複数個の収納部１９ａを形成し、同時に複数個のパッケージ１１１を保持する例を示したが、本発明はこれに限定されず、パッケージ固定板１９は１個のパッケージ１１１のみを保持するようにしてもよい。
【００４６】
また、装置１に複数個のホルダー２０を設け、より多くのパッケージ１１１を保持できるようにしてもよい。この場合、ｎ個（ｎは２以上の整数）のホルダー２０を設ける場合には、これらのホルダー２０を回転軸Ｃに関してｎ回対称となる位置に配置することが好ましい。これにより、回転部材１５が回転しても、装置１の重心は変動せず、装置１の振動を抑制できる。例えば、ホルダー２０を２個設ける場合は、回転支持部材１４の両端部に設ければよい。また、ホルダー２０を３個以上設ける場合は、回転支持部材１４の形状を棒状ではなく円板状とし、円板の外周に沿って等間隔に配置すればよい。この場合、ホルダー２０は、相互に干渉しないように配置する。なお、前述の変形例に係る装置２についても同様に、複数個のホルダー３０を設けることができる。
【００４７】
更に、前述の実施形態においては、装置１に回転駆動部１３を設ける例を示したが、本発明はこれに限定されず、回転部材１５は手動で回転させてもよい。
【００４８】
更にまた、前述の実施形態においては、回転部材１５が回転軸部材１２及び回転支持部材１４から構成されている例を示したが、本発明はこれに限定されず、回転部材１５は一体的に形成されていてもよい。そして、回転部材１５の張出部分の先端に貫通孔１６が形成されており、この貫通孔１６に回動軸部材１７が嵌め込まれていてもよい。
【００４９】
更にまた、前述の実施形態においては、ホルダー２０が回転部材１５の位置Ｅからフレーム１８によって吊り下げられており、ホルダー２０が遠心力によって揺動する例を示したが、本発明はこれに限定されず、ホルダーはパッケージ１１１を支持しており、回転部材１５が回転したときに、パッケージ１１１の上面が、このパッケージ１１１に印加される重力と遠心力との合力の反対方向に向くように変化可能であればよい。例えば、ホルダーは回転部材１５に対して固定されており、パッケージ１１１がホルダーによって支持されながら、回転部材１５に対して可動となっていてもよい。
【００５０】
具体的には、ホルダーは回転部材１５に対して固定されており、ホルダーの内面が回転部材１５の回転軸Ｃの近傍においては水平であり、回転軸Ｃから遠ざかるにつれて鉛直になるように連続的に変化しており、パッケージ１１１はこのホルダーの内面に沿って移動可能となっていてもよい。例えば、ホルダーの内面は回転軸Ｃ上の一点を中心とする半球状であり、最下部から放射状に複数本のレールが形成されており、パッケージ１１１はこのレールに案内されて移動可能となっていてもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１、２  ＬＥＤデバイスの製造装置、１１  基体、１２  回転軸部材、１３  回転駆動部、１４  回転支持部材、１５  回転部材、１６  貫通孔、１７  回動軸部材、１８  フレーム、１９  パッケージ固定板、１９ａ  収納部、２０  ホルダー、２０ａ  パッケージ搭載ホルダー、３０  ホルダー、３１  キャリア、１０１  ＬＥＤデバイス、１１１  パッケージ、１１１ａ  パッケージ本体、１１１ｂ  負電極、１１１ｃ  正電極、１１２  凹部、１１３  底面、１１４  ＬＥＤチップ、１１５  半田層、１１６  ワイヤ、１１７  樹脂部材、１１８  蛍光体粒子、１１８ａ  堆積層、１２０  樹脂液、２００  ディスペンサ、Ｃ  回転軸、Ｄ  回動軸、Ｅ  位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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