(57)【要約】【課題】射出ヘッドの射出面を良好に拭くことができるワイピング装置を提供する。【解決手段】ワイピング装置は、インクを射出する射出口が形成された射出ヘッドの射出面を拭くことができるシート状のワイプ部材を射出面に対して移動可能な駆動機構と、ワイプ部材の所定領域が射出面に接触する直前に、所定領域に、インクの主溶媒を供給する供給装置とを備えている。ワイプ部材は、所定領域の少なくとも一部に凹部を有する。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
インクを射出する射出口が形成された射出ヘッドの射出面を拭くことができるシート状のワイプ部材を前記射出面に対して移動可能な駆動機構と、
前記ワイプ部材の所定領域が前記射出面に接触する直前に、前記所定領域に、前記インクの主溶媒を供給する供給装置と、を備え、
前記ワイプ部材は、前記所定領域の少なくとも一部に凹部を有するワイピング装置。
【請求項２】
前記駆動機構は、前記凹部と前記射出口とが対向するように、前記ワイプ部材を配置する請求項１記載のワイピング装置。
【請求項３】
前記駆動機構は、前記凹部と前記射出口とが対向した状態で、前記ワイプ部材を移動して、前記射出面を拭く請求項１又は２記載のワイピング装置。
【請求項４】
前記射出口は、第１方向に複数配置され、
前記凹部は、前記第１方向に長く、
前記駆動機構は、前記凹部と前記射出口とが対向した状態で、前記ワイプ部材を前記第１方向に移動する請求項１〜３のいずれか一項記載のワイピング装置。
【請求項５】
インクを射出する射出面に配置された射出口を有する射出ヘッドと、
前記射出面をワイピングする請求項１〜４のいずれか一項記載のワイピング装置と、を備える液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイピング装置、及び液滴吐出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばフラットパネルディスプレイ等の電子デバイスの製造工程において、インクを射出する射出口が形成された射出ヘッドを有する液滴吐出装置が使用される。液滴吐出装置においては、例えば特許文献１に開示されているように、射出口が形成された射出ヘッドの射出面をワイピング装置（拭き取り機構）で拭き取ることが行われる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２８２３２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ワイピング装置は、射出面を拭くことができるワイピング部材を有する。ワイピング装置において、ワイピング部材の構造（形状）によっては、射出面を良好に拭き取ることができず、例えば射出面にダメージを与えたり、射出面に付着している異物（射出面に残留し、増粘したインクなど）が射出口に入り込んでしまったりする可能性がある。その結果、液滴吐出装置のインクの射出不良が生じる等、液滴吐出装置の性能が低下したり、製造されるデバイスの品質が低下したりする可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、射出ヘッドの射出面を良好に拭くことができるワイピング装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、性能の低下を抑制できる液滴吐出装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
【０００７】
本発明の第１の態様に従えば、インクを射出する射出口が形成された射出ヘッドの射出面を拭くことができるシート状のワイプ部材を前記射出面に対して移動可能な駆動機構と、前記ワイプ部材の所定領域が前記射出面に接触する直前に、前記所定領域に、前記インクの主溶媒を供給する供給装置と、を備え、前記ワイプ部材は、前記所定領域の少なくとも一部に凹部を有するワイピング装置が提供される。
【０００８】
本発明の第１の態様によれば、シート状のワイプ部材の少なくとも一部に凹部を設けたので、射出面に対するダメージを抑制しつつ、ワイプ部材を射出面に対して移動して、射出面を良好に拭くことができる。したがって、液滴吐出装置の性能の低下を抑制することができる。
【０００９】
本発明の第１の態様において、前記駆動機構は、前記凹部と前記射出口とが対向するように、前記ワイプ部材を配置する構成を採用することができる。
【００１０】
これにより、例えば射出面に付着している異物が、射出口に入り込んでしまうことを抑制することができる。
【００１１】
本発明の第１の態様において、前記駆動機構は、前記凹部と前記射出口とが対向した状態で、前記ワイプ部材を移動して、前記射出面を拭く構成を採用することができる。
【００１２】
これにより、例えば射出面に付着している異物が、射出口に入り込んでしまうことをより確実に抑制しつつ、射出面を拭くことができる。
【００１３】
本発明の第１の態様において、前記射出口は、第１方向に複数配置され、前記凹部は、前記第１方向に長く、前記駆動機構は、前記凹部と前記射出口とが対向した状態で、前記ワイプ部材を前記第１方向に移動する構成を採用することができる。
【００１４】
これにより、例えば射出面に付着している異物が、射出口に入り込んでしまうことをより確実に抑制しつつ、射出面を拭くことができる。
【００１５】
本発明の第２の態様に従えば、インクを射出する射出面に配置された射出口を有する射出ヘッドと、前記射出面をワイピングする第１の態様のワイピング装置と、を備える液滴吐出装置が提供される。
【００１６】
本発明の第２の態様によれば、射出面を良好に拭くことができるので、液滴吐出装置の性能の低下を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本実施形態に係る液滴吐出装置を示す斜視図である。
【図２】本実施形態に係る射出ヘッドを下側から見た図である。
【図３】本実施形態に係る射出ヘッドの構造の一例を説明するための断面図である。
【図４】本実施形態に係るキャッピング装置の一例を示す図である。
【図５】本実施形態に係るキャッピング装置の動作の一例を示す図である。
【図６】本実施形態に係るワイピング装置の一例を示す図である。
【図７】本実施形態に係るワイピング装置の動作の一例を示す図である。
【図８】本実施形態に係るワイピング部材の一例を示す斜視図である。
【図９】本実施形態に係るワイピング部材と射出ヘッドとの位置関係を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１９】
図１は、本実施形態に係る液滴吐出装置ＩＪを示す斜視図である。
【００２０】
液滴吐出装置ＩＪは、インク（機能液）を基板Ｐに射出して、その基板Ｐにデバイスパターンを形成する。本実施形態において、液滴吐出装置ＩＪは、インクの液滴Ｄを基板Ｐに吐出することによって、基板Ｐにデバイスパターンを形成する。液滴吐出装置ＩＪは、インクを射出する射出口１が形成された射出面２を有する射出ヘッド３と、射出面２と対向する第１位置Ａ１を含む所定領域で射出ヘッド３に対して移動可能であり、Ｙ軸に沿って配置された複数の移動体４、５、６、７と、複数の移動体４、５、６、７をＹ軸に沿って移動させる駆動装置８と、射出ヘッド３に流路を介して接続され、射出ヘッド３に供給するためのインクを収容するインク収容装置９と、液滴吐出装置ＩＪ全体の動作を制御する制御装置１０とを備えている。
【００２１】
本実施形態の液滴吐出装置ＩＪは、複数の射出ヘッド３を備えたマルチヘッドタイプの液滴吐出装置であり、複数の射出ヘッド３を支持するキャリッジ部材１１を有する。
【００２２】
本実施形態において、基板Ｐは、フラットパネルディスプレイを製造するために使用されるガラス基板を含む。また、インクは、例えば液晶ディスプレイのカラーフィルタを製造するためのインクを含む。なお、インクが、配線パターンを形成するための導電性微粒子を含むインクでもよい。また、基板Ｐが、例えば特開２００６−１１４５９３号公報、特開２００６−２６１１４６号公報等に開示されているような、低温同時焼成セラミックス（ＬＴＣＣ：Low Temperature Co-fired Ceramics）多層回路基板を形成するための基板でもよいし、半導体チップを製造するために使用される半導体ウエハでもよい。
【００２３】
液滴吐出装置ＩＪは、少なくとも３つの移動体を有する。本実施形態においては、液滴吐出装置ＩＪは、４つの移動体４、５、６、７を有する。第１移動体４は、Ｙ軸に沿って配置された４つの移動体のうち、最も−Ｙ側に配置されており、第４移動体７は、最も＋Ｙ側に配置されている。すなわち、第１移動体４と第２移動体７とは、Ｙ軸に沿って配置された４つの移動体４、５、６、７のうち、Ｙ軸方向に関して両端に配置されている。第２移動体５及び第３移動体６は、第１移動体４と第４移動体７との間に配置されている。第２移動体５は、第３移動体６の−Ｙ側に配置されている。
【００２４】
第１移動体４は、液滴Ｄでパターンが形成される基板Ｐを保持しながら移動可能である。第２、第３、第４移動体５、６、７は、射出ヘッド３をメンテナンスするメンテナンス装置を含む。本実施形態においては、第２移動体５は、射出ヘッド３の射出面２を覆うキャッピング装置１３を含む。第３移動体６は、射出ヘッド３の射出面２の異物を払うワイピング装置１４を含む。第４移動体７は、射出ヘッド３の少なくとも一部をインク以外の液体に浸ける浸漬装置１５を含む。
【００２５】
液滴吐出装置ＩＪは、各移動体４、５、６、７を移動可能に支持する支持面１６を有するベース部材１７を備えている。各移動体４、５、６、７のそれぞれは、支持面１６に沿って移動可能である。本実施形態においては、支持面１６は、ＸＹ平面とほぼ平行である。また、本実施形態においては、ベース部材１７の支持面１６と、その支持面１６と対向する各移動体４、５、６、７の対向面との間にエアベアリングが形成されている。各移動体４、５、６、７は、エアベアリングにより、支持面１６に対して非接触で支持される。
【００２６】
また、液滴吐出装置ＩＪは、複数の移動体４、５、６、７のＹ軸方向への移動を案内するガイド部材１８を備えている。ガイド部材１８は、Ｙ軸方向に長い棒状の部材であり、支持面１６の上に配置されている。本実施形態においては、ガイド部材１８の両端は、ガイド部材１８の外側に配置された支持部材１９で支持されている。
【００２７】
本実施形態においては、駆動装置８は、リニアモータを含み、複数の移動体４、５、６、７のそれぞれを独立して移動可能である。駆動装置８は、ガイド部材１８に配置されたリニアモータの固定子２２と、ガイド部材１８と対向する各移動体４、５、６、７の対向面のそれぞれに配置されたリニアモータの可動子２３、２４、２５、２６とを有する。制御装置１０は、リニアモータを含む駆動装置８を用いて、各移動体４、５、６、７のそれぞれをベース部材１７上で独立して移動可能である。
【００２８】
また、液滴吐出装置ＩＪは、射出ヘッド３と別の位置に配置され、第１移動体４に基板Ｐを搬入する動作、及び第１移動体４から基板Ｐを搬出する動作の少なくとも一方を実行する基板搬送装置２７を備えている。基板搬送装置２７の近傍には、基板Ｐを収容可能な基板収容装置２８が配置されている。
【００２９】
基板搬送装置２７は、Ｙ軸方向に関して第１位置Ａ１と異なる第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に基板Ｐを搬入する動作、及び第１移動体４から基板Ｐを搬出する動作の少なくとも一方を実行する。第１位置Ａ１と第２位置Ａ２とは、Ｙ軸方向に関して離れている。本実施形態においては、第１位置Ａ１は、第２位置Ａ２の＋Ｙ側の位置である。第１移動体４は、射出ヘッド３の射出面２と対向する第１位置Ａ１と、基板搬送装置２７の近傍の第２位置Ａ２との間を、ベース部材１７の支持面１６に沿って移動可能である。
【００３０】
基板搬送装置２７は、例えば基板収容装置２８に収容されている基板Ｐを、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４に搬入可能である。また、基板搬送装置２７は、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４より基板Ｐを搬出し、基板収容装置２８に収容可能である。
【００３１】
また、本実施形態においては、液滴吐出装置ＩＪは、第１移動体４の移動経路の少なくとも一部に配置され、第１移動体４の熱の周囲への放散を遮る断熱部材２９を備えている。断熱部材２９は、第１移動体４を含む各移動体５、６、７の移動を妨げないように、ベース部材１７の所定位置に取り付けられている。
【００３２】
図２及び図３を参照しながら、射出ヘッド３について説明する。図２は、キャリッジ部材１１に支持された複数の射出ヘッド３を下側から見た図、図３は、射出ヘッド３の構造の一例を説明するための断面図である。
【００３３】
本実施形態の射出ヘッド３は、ピエゾ素子（圧電素子）３３に所定の駆動信号を供給して、そのピエゾ素子３３を変形させることによって、インクを収容した空間３４の圧力を可撓性の振動板（膜）３５を介して変動させ、その圧力の変動を利用して、射出口１よりインクの液滴Ｄを吐出する、いわゆる電気機械変換方式の吐出ヘッドである。制御装置１０は、射出ヘッド３を駆動する。制御装置１０は、射出ヘッド３のピエゾ素子３３に所定の駆動信号を供給して、その駆動信号に応じた大きさの液滴Ｄを射出口１のそれぞれより吐出可能である。
【００３４】
図２に示すように、本実施形態の液滴吐出装置ＩＪは、複数の射出ヘッド３を有する。複数の射出ヘッド３は、キャリッジ部材１１に支持されている。射出ヘッド３は、インクの液滴Ｄを吐出する吐出口（吐出ノズル）１が形成された吐出面（ノズル形成面）２を有する。射出面２は、所定方向に長い形状（本実施形態においてはほぼ長方形状）を有する。射出口１は、射出面２において、所定方向（射出面２の長手方向）に沿って複数形成されている。本実施形態においては、複数の射出口１が並ぶ所定方向は、ＸＹ平面内においてＸ軸方向に対して傾斜する方向である。
【００３５】
図３に示すように、射出ヘッド３は、ヘッド本体３６と、ヘッド本体３６の下端に配置されたプレート部材（ノズルプレート）３７とを有する。射出口１は、プレート部材３７に形成されている。プレート部材３７は、上下方向に貫通する孔を複数有する。射出口１は、その孔の下端に配置されている。射出面２は、プレート部材３７に配置されている。
【００３６】
本実施形態においては、射出ヘッド３（プレート部材３７）の射出面２は、下側（−Ｚ側）に向いている。射出ヘッド３からの液滴Ｄが吐出（供給）される基板Ｐの表面は、射出ヘッド３の射出面２と対向するように、上側（＋Ｚ側）に向いている。第１移動体４は、基板Ｐの表面が上側（＋Ｚ側）を向くように、基板Ｐを保持する。また、射出ヘッド３の射出面２は、ＸＹ平面とほぼ平行である。第１移動体４は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。制御装置１０は、射出ヘッド３の射出面２と第１移動体４に保持された基板Ｐの表面との間の距離（プラテンギャップ）を所定の値（例えば６００μｍ）に維持した状態で、射出口１より基板Ｐに液滴Ｄを吐出する。
【００３７】
また、射出ヘッド３は、プレート部材３７（射出口１）の上方に形成されたキャビティ（空間）３４と、キャビティ３４の上方に配置された可撓性の板（振動板）３５と、振動板３５の上方に配置されたピエゾ素子３３とを有する。キャビティ３４は、複数の射出口１のそれぞれに対応するように複数形成されている。キャビティ３４は、流路を介してインク収容装置９と接続される。キャビティ３４は、インク収容装置９からのインクを収容し、射出口１に供給する。
【００３８】
振動板３５は、上下方向に振動することによって、キャビティ３４の圧力（容積）を変動可能である。ピエゾ素子３３は、振動板３５を上下方向に振動可能である。ピエゾ素子３３は、複数の射出口１のそれぞれに対応するように複数配置されている。ピエゾ素子３３は、制御装置１０からの駆動信号に基づいて振動板３５を振動させ、キャビティ３４の圧力を変動させることによって、射出口１よりインクの液滴Ｄを吐出させる。
【００３９】
また、制御装置１０は、例えば特開２００１−５８４３３号公報に開示されているように、ピエゾ素子３３に供給する駆動信号（駆動波形）を調整して、射出口１のそれぞれから吐出される液滴Ｄの量（大きさ、体積）を調整可能である。
【００４０】
図１に示すように、本実施形態の液滴吐出装置ＩＪは、複数の射出ヘッド３を、それら複数の射出ヘッド３の位置がほぼ動かないように保持する保持装置３８を備えている。保持装置３８は、キャリッジ部材１１と、そのキャリッジ部材１１を支持する支持機構３９とを含む。
【００４１】
本実施形態においては、支持機構３９は、キャリッジ部材１１を微動可能なアクチュエータを含む。支持機構３９は、キャリッジ部材１１を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に微動可能である。
【００４２】
次に、図４及び図５を参照しながら、第２移動体５について説明する。図４は、第２移動体５を−Ｘ側から見た図、図５は、第２移動体５の動作の一例を説明するための図である。第２移動体５は、射出ヘッド３の射出面２を覆うキャッピング装置１３を含む。
【００４３】
キャッピング装置１３は、射出ヘッド３の射出面２を覆うキャップ部材４８を備える。キャップ部材４８は、射出ヘッド３と対向可能な上面と、その上面に形成され、射出ヘッド３の射出面２との間で密閉された空間４９を形成可能なキャップ部５０とを有する。キャップ部５０は、キャップ部材４８の上面に形成された凹部（溝）を含み、その凹部によって、射出ヘッド３の射出面２との間で空間４９を形成可能である。キャップ部５０は、複数の射出ヘッド３に対応するように、複数設けられている。
【００４４】
図５に示すように、キャッピング装置１３は、射出ヘッド３の射出面２の全てをキャップ部（凹部）５０の内側に配置可能である。キャッピング装置１３は、例えばキャップ部（凹部）５０の内側面の上端と、射出面２の外側の射出ヘッド３（プレート部材３７）の側面とを接触させることによって、空間４９を形成する。
【００４５】
また、キャッピング装置１３は、キャップ部（凹部）５０の底面に形成され、空間４９の流体を吸引可能な吸引口５３と、吸引口５３と流路５４を介して接続された真空システム５５とを有する。
【００４６】
第２移動体５は、リニアモータの可動子２４を有する第２可動部材５１を有し、キャッピング装置１３のキャップ部材４８は、第２可動部材５１上に搭載されている。ベース部材１７の支持面１６と対向する第２可動部材５１の下面にはエアベアリングが形成されており、第２可動部材５１は、支持面１６に対して非接触で支持される。また、第２可動部材５１の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部が形成されており、可動子２４は、ガイド部材１８と対向する第２可動部材５１の凹部の内面に配置されている。固定子２２及び可動子２４を含む駆動装置８は、第２可動部材５１をＹ軸方向に移動可能である。また、第２可動部材５１のＹ軸方向への移動に伴って、その第２可動部材５１に搭載されているキャッピング装置１３のキャップ部材４８も、第２可動部材５１と一緒にＹ軸方向に移動する。
【００４７】
また、第２可動部材５１とキャップ部材４８との間には複数のアクチュエータ５２が配置されている。制御装置１０は、これらアクチュエータ５２を制御することによって、第２可動部材５１上で、キャップ部材４８を移動（微動）可能である。本実施形態においては、キャップ部材４８は、アクチュエータ５２によって、第２可動部材５１上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。
【００４８】
キャップ部材４８で射出ヘッド３の射出面２を覆うために、制御装置１０は、駆動装置８を用いて第２移動体５を移動して、射出ヘッド３の射出面２と対向する第１位置Ａ１に、第２移動体５のキャッピング装置１３を配置する。そして、制御装置１０は、第２可動部材５１とキャップ部材４８との間に配置されているアクチュエータ５２を用いて、射出ヘッド３の射出面２とキャップ部材４８のキャップ部５０との間に空間４９が形成されるように、射出ヘッド３の射出面２とキャップ部材４８のキャップ部５０との位置関係を調整する。例えば、制御装置１０は、アクチュエータ５２を用いて、キャップ部材５１を＋Ｚ方向に移動する。これにより、射出面２がキャップ部５０の内側に配置され、キャップ部５０の内側面の上端と、射出面２の外側の射出ヘッド３（プレート部材３７）の側面とが接触し、空間４９が形成される。
【００４９】
キャッピング装置１３は、射出ヘッド３の射出面２とキャップ部５０との間で空間４９を形成した状態で、真空システム５５を駆動することによって、空間４９の流体を吸引口５３を介して吸引可能である。キャッピング装置１３は、吸引口５３より空間４９の流体（主に気体）を吸引して、空間４９を負圧にすることができる。キャッピング装置１３は、空間４９を負圧にすることによって、キャビティ３４等、射出ヘッド３の内部のインクを、射出口１を介して吸引可能である。キャッピング装置１３は、空間４９の流体を吸引することによって、射出ヘッド３の内部において、射出口１に向かうインクの流れを生成できる。
【００５０】
なお、図４及び図５を参照して説明したキャッピング装置１３は、主に射出ヘッド３のインクを吸引する吸引機能を有するが、射出面２（射出口１）の乾燥を抑制する機能（保湿機能）を有していてもよい。例えば、キャップ部５０の内側に湿った多孔部材（メッシュ部材）を配置し、その湿った多孔部材を含むキャップ部５０と射出ヘッド３の射出面２とを対向させることによって、射出面２の乾燥を抑制できる。すなわち、射出面２とキャップ部５０とで形成される空間４９の内側に、湿った多孔部材を配置することによって、射出面２の乾燥を抑制できる。
【００５１】
以下の説明において、第２移動体５を第１位置Ａ１に配置して、射出面２とキャップ部５０とを対向させて、射出面２をキャップ部材４８で覆う処理を適宜、キャッピング処理、と称する。
【００５２】
次に、図６及び図７を参照しながら、第３移動体６について説明する。図６は、第３移動体６を−Ｘ側から見た図、図７は、第３移動体６の動作の一例を説明するための図である。第３移動体６は、射出ヘッド３の射出面２を拭いて、射出面２の異物を払うことができるワイピング装置１４を含む。射出ヘッド３の射出面２の異物は、射出面２に残留したインクの液滴Ｄを含む。
【００５３】
ワイピング装置１４は、射出ヘッド３の射出面２を拭くことができるワイピング面５６を有するシート状のワイピング部材５７と、そのワイピング部材５７と射出面２とを対向させた状態で、射出面２に対してワイピング部材５７を移動可能な駆動機構５８と、ワイピング部材５７のワイピング面５６の所定領域が射出面１に接触する直前に、その所定領域に、インクの主溶媒を供給する供給装置８０と、ワイピング部材５７、駆動機構５８、及び供給装置８０を収容するハウジング部材５９とを有する。
【００５４】
ワイピング部材５７の少なくとも一部は、射出ヘッド３と対向可能なハウジング部材５９の上面に形成された開口６０より露出（突出）しており、射出ヘッド３の射出面２と対向可能である。ワイピング装置１４は、射出ヘッド３の射出面２とワイピング部材５７のワイピング面５６とを対向させた状態で、射出面２に対してワイピング部材５７のワイピング面５６を移動することによって、そのワイピング面５６で射出ヘッド３の射出面２に付着している異物を払う（除去する）ことができる。
【００５５】
ワイピング部材５７はシート状の部材である。ワイピング部材５７は、射出面２を拭くことができる。ワイピング部材５７は、液体を吸収可能な材料で形成されている。ワイピング部材５７は、例えば不織布を含む。なお、ワイピング部材５７は、例えばポリエステル等の織布であってもよい。液体を吸収可能な材料でワイピング部材５７を形成することによって、射出ヘッド３の射出面２に付着している異物が液滴である場合、その液滴（異物）を良好に除去できる。
【００５６】
ワイピング部材５７のワイピング面５６を移動するための駆動機構５８は、ワイピング部材５７を支持しながら回転する複数のローラを有する。駆動機構５８は、ハウジング部材５９の内側に配置され、シート状のワイピング部材５７を繰り出す繰り出しローラ６１と、ワイピング部材５７を巻き取る巻き取りローラ６２と、射出ヘッド３の射出面２に最も近い位置に配置され、射出ヘッド３の射出面２と対向するワイピング部材５７のワイピング面５６と反対側の面を支持する支持ローラ６３とを有する。繰り出しローラ６１、及び巻き取りローラ６２のそれぞれは、回転モータ等のアクチュエータ６４、６５によって回転する。ワイピング装置１４は、アクチュエータ６４、６５を制御して、ワイピング部材５７のワイピング面５６を所定速度で移動（走行）させる。また、駆動機構５８は、ワイピング部材５７の移動（走行）を案内するガイドローラ、及びワイピング部材５７の張力を調整可能なテンションローラを備える。
【００５７】
第３移動体６は、リニアモータの可動子２５を有する第３可動部材６６を有し、ワイピング装置１４のハウジング部材５９は、第３可動部材６６上に搭載されている。ベース部材１７の支持面１６と対向する第３可動部材６６の下面にはエアベアリングが形成されており、第３可動部材６６は、支持面１６に対して非接触で支持される。また、第３可動部材６６の下面には、ガイド部材１８を配置可能な凹部が形成されており、可動子２５は、ガイド部材１８と対向する第３可動部材６６の凹部の内面に配置されている。固定子２２及び可動子２５を含む駆動装置８は、第３可動部材６６をＹ軸方向に移動可能である。また、第３可動部材６６のＹ軸方向への移動に伴って、その第３可動部材６６に搭載されているワイピング装置１４のハウジング部材５９も、第３可動部材６６と一緒にＹ軸方向に移動する。
【００５８】
また、第３可動部材６６とハウジング部材５９との間には複数のアクチュエータ６７が配置されている。制御装置１０は、これらアクチュエータ６７を制御することによって、第３可動部材６６上で、ハウジング部材５９を移動（微動）可能である。本実施形態においては、ハウジング部材５９は、アクチュエータ６７によって、第３可動部材６６上で、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６自由度の方向に移動（微動）可能である。また、ワイピング装置１４のワイピング部材５７及びローラを含む駆動機構５８は、ハウジング部材５９の移動に伴って、第３可動部材６６上で、ハウジング部材５９と一緒に移動する。
【００５９】
供給装置８０は、インクの主溶媒をワイピング部材５７に供給する。供給装置８０は、ワイピング面５６と対向する位置に配置され、ワイピング面５６の所定領域に主溶媒を供給する供給口８１を有する供給ノズル８２を有する。
【００６０】
図８は、ワイピング部材５７の一例を示す斜視図、図９は、ワイピング部材５７と射出ヘッド３（射出面２）との位置関係を示す図である。
【００６１】
図８及び図９に示すように、ワイピング部材５７は、ワイピング面５６の所定領域に、凹部１００を有する。ワイピング部材５７は、所定方向（図８及び図９においてはＹ軸方向）に長いシート状の部材である。ＸＹ平面内（ワイピング面５６）において、凹部１００は、所定方向（ワイピング部材５７の長手方向）に長い。また、凹部１００は、ワイピング部材５７（ワイピング面５６）の幅方向（Ｘ軸方向）において、そのワイピング面５６のほぼ中央部に設けられている。
【００６２】
図９に示すように、ワイピング部材５７で射出面２を拭くとき、例えば複数の射出口１が、Ｙ軸方向に配置されるように、射出ヘッド３の位置が調整される。なお、複数の射出口１が配置される方向は、Ｙ軸方向に限られず、ＸＹ平面内の所定方向であれば、例えばＸ軸方向に配置されてもよいし、Ｙ軸と所定角度傾斜した方向に配置されてもよい。
【００６３】
ワイピング部材５７で射出面２を拭くとき、駆動機構５８は、凹部１００と射出口１とが対向するように、ワイピング部材５７を配置する。本実施形態においては、制御装置１０が、第３可動部材６６の位置を制御して、射出口１と凹部１００とを対向させる。
【００６４】
制御装置１０は、凹部１００と射出口１とが対向した状態で、駆動機構５８を制御して、ワイピング部材５８を移動して、射出面２を拭く。
【００６５】
本実施形態においては、複数の射出口１がＹ軸方向に配置されている場合において、制御装置１０は、凹部１００の長手方向とＹ軸方向とが一致するように、射出ヘッド３とワイピング装置１４との位置関係を調整する。
【００６６】
そして、制御装置１０は、凹部１００と射出口１とを対向させた状態で、駆動機構５８を制御して、ワイピング部材５７をＹ軸方向に移動する。
【００６７】
すなわち、制御装置１０は、射出面２に対してワイピング部材５７のワイピング面５６が−Ｙ方向に移動するように、駆動機構５８を制御して、そのワイピング部材５７で射出面２を拭く。ワイピング部材５７の所定領域（射出面２と接触する領域）が射出面２に接触する前に、その所定領域に、供給装置８０より、インクの主溶媒が供給されるので、射出面２に残留（付着）しているインクは、ワイピング部材５７によって良好に除去される。
【００６８】
本実施形態においては、制御装置１０は、ワイピング部材５７で射出ヘッド３の射出面２を拭くために、駆動装置８を用いて第３移動体６を移動して、射出ヘッド３の射出面２と対向する第１位置Ａ１に、第３移動体６のワイピング装置１４を配置する。そして、制御装置１０は、第３可動部材６６とハウジング部材５９との間に配置されているアクチュエータ６７を用いて、ワイピング面５６で射出面２の異物を払うことができるように、射出ヘッド３の射出面２と支持ローラ６３に支持されている部分のワイピング部材５７のワイピング面５６との位置関係を調整する。例えば、制御装置１０は、アクチュエータ６７を用いて、ハウジング部材５９をＺ軸方向に移動する。ハウジング部材５９のＺ軸方向の移動に伴って、ワイピング部材５７を支持する支持ローラ６３もＺ軸方向に移動する。制御装置１０は、アクチュエータ６７を用いて、射出ヘッド３の射出面２と支持ローラ６３に支持されている部分のワイピング部材５７のワイピング面５６との間のＺ軸方向の距離（ギャップ）を調整する。そして、制御装置１０は、繰り出しローラ６１、及び巻き取りローラ６２を駆動して、射出ヘッド３の射出面２に対してワイピング部材５７のワイピング面５６を移動（走行）させる。これにより、ワイピング装置１４は、射出ヘッド３の射出面２に付着している異物を払う（除去する）ことができる。
【００６９】
以下の説明において、第３移動体６を第１位置Ａ１に配置して、射出面２とワイピング面５６とを対向させて、射出面２の異物を払う処理を適宜、ワイピング処理、と称する。
【００７０】
次に、上述の構成を有する液滴吐出装置ＩＪの動作の一例について説明する。
【００７１】
制御装置１０は、第１位置Ａ１に基板Ｐを保持した第１移動体４を配置して、デバイスを製造するためのインクの液滴Ｄの吐出動作を開始する。制御装置１０は、射出ヘッド３の射出面２と対向する第１位置Ａ１に、基板Ｐを保持した第１移動体４を配置する。そして、制御装置１０は、駆動装置８を制御して、第１移動体４の基板Ｐを射出ヘッド３の射出口１に対してＹ軸方向に移動しつつ、射出ヘッド３の射出口１より、基板Ｐに液滴Ｄを吐出（供給）する。これにより、基板Ｐには、液滴Ｄによりパターンが形成される。制御装置１０は、基板Ｐに液滴Ｄを吐出する。
【００７２】
基板Ｐに対する液滴Ｄの吐出動作が終了した後、制御装置１０は、第１移動体４から基板Ｐを搬出するために、駆動装置８を制御して、第１移動体４を第２位置Ａ２に移動する。本実施形態においては、駆動装置８は、複数の移動体４、５、６、７を−Ｙ方向（第１位置Ａ１から第２位置Ａ２へ向かう方向）に一緒に移動する。
【００７３】
制御装置１０は、基板搬送装置２７を用いて、第２位置Ａ２に配置された第１移動体４から基板Ｐを搬出するとともに、その第１移動体４に新たな基板Ｐを搬入する。
【００７４】
一方、制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第４移動体７を用いて、射出ヘッド３のメンテナンス処理を実行する。
【００７５】
制御装置１０は、駆動装置８を制御して、複数の移動体４、５、６、７を＋Ｙ方向（第２位置Ａ２から第１位置Ａ１へ向かう方向）に一緒に移動し、第１位置Ａ１に第３移動体６を配置する。制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第３移動体６を用いて、射出ヘッド３のメンテナンス処理を実行する。第３移動体６のワイピング装置１４は、射出ヘッド３と協働して、メンテナンス処理（ワイピング処理）を実行する。制御装置１０は、図７等を参照して説明したように、ワイピング装置１４のワイピング部材５７を用いて、射出ヘッド３の射出面２を拭いて、その射出面２に付着している異物を払う。本実施形態においては、ワイピング装置１４によるワイピング処理の前に、浸漬装置１５による浸漬処理が実行されている。射出ヘッド３の射出面２には、浸漬装置１５の液体の液滴が残留している可能性がある。制御装置１０は、ワイピング装置１４を用いて、射出ヘッド３の射出面２に残留した浸漬装置１５の液体の液滴を払う（除去する）。
【００７６】
第３移動体６による射出ヘッド３に対するワイピング処理が終了した後、制御装置１０は、駆動装置８を制御して、複数の移動体４、５、６、７を＋Ｙ方向（第２位置Ａ２から第１位置Ａ１へ向かう方向）に一緒に移動し、第１位置Ａ１に第２移動体５を配置する。制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第２移動体５を用いて、射出ヘッド３のメンテナンス処理を実行する。第２移動体５のキャッピング装置１３は、射出ヘッド３と協働して、メンテナンス処理（キャッピング処理）を実行する。制御装置１０は、図７等を参照して説明したように、キャッピング装置１３を用いて、射出ヘッド３の射出口１を吸引する。
【００７７】
なお、キャッピング処理の終了後、第１位置Ａ１に第２移動体６を配置して、ワイピング処理を実行することができる。キャッピング処理の終了後において、射出面２に異物（液滴を含む）が付着している場合でも、ワイピング処理によって、その異物を除去できる。
【００７８】
第２移動体５による射出ヘッド３に対するキャッピング処理が終了した後、制御装置１０は、駆動装置８を制御して、複数の移動体４、５、６、７を＋Ｙ方向（第２位置Ａ２から第１位置Ａ１へ向かう方向）に一緒に移動し、第１位置Ａ１に第１移動体４を配置する。制御装置１０は、第１位置Ａ１に配置された第１移動体４に保持されている基板Ｐに対して、射出ヘッド３より液滴Ｄを吐出する処理（パターン形成処理）を開始する。第１移動体４は、射出ヘッド３と協働して、液滴Ｄで基板Ｐにパターンを形成する処理（パターン形成処理）を実行する。
【００７９】
本実施形態においては、複数（例えば１０〜２０枚程度）の基板Ｐに対して液滴Ｄが吐出され、各基板Ｐに液滴Ｄでパターンが形成される。
【００８０】
以上説明したように、本実施形態によれば、インクを射出する射出口１が形成された射出ヘッド３の射出面２を拭くことができるシート状のワイピング部材５７のワイピング面５６の所定領域（射出面２と接触する領域）に凹部１００を設けたことにより、射出面２に対するダメージを抑制することができる。
【００８１】
例えば、ワイピング面５６に凹部１００が形成されていない場合、ワイピング部材５７で射出面２を拭くと、射出面２に付着している異物（射出面２に残留し、増粘したインクなど）が射出口１に入り込んでしまう可能性がある。その結果、液滴吐出装置ＩＪのインクの射出不良が生じる等、液滴吐出装置ＩＪの性能が低下したり、製造されるデバイスの品質が低下したりする可能性がある。
【００８２】
本実施形態によれば、射出口１と接触するワイピング部材５７の一部に凹部１００が形成されているので、射出口１の周囲に過剰な力が作用することが抑制される。そのため、射出面２に付着している異物が射出口１に入り込んでしまうことを抑制することができる。
【００８３】
また、本実施形態によれば、主溶媒が供給されたワイピング部材５７で射出面２を拭くので、射出面２に付着している異物（増粘したインク）の乾燥、固化を抑制しつつ、その異物を円滑に除去することができる。
【００８４】
なお、上述の実施形態で説明した液滴吐出装置ＩＪを用いて、例えば液晶ディスプレイのカラーフィルタを製造することにより、均一な膜厚のカラーフィルタを製造することができる。したがって、色むら等の不具合の発生が抑制された、高品質のカラーフィルタを製造することができる。
【００８５】
また、上述の各実施形態で説明した液滴吐出装置ＩＪを用いて、例えば配線パターンを製造することにより、均一な膜厚（線幅）の配線を製造することができる。したがって、高品質の配線パターンを製造することができる。
【符号の説明】
【００８６】
１…射出口、２…射出面、３…射出ヘッド、１４…ワイピング装置、５７…ワイピング部材、５８…駆動機構、８０…供給装置、１００…凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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