(57)【要約】      （修正有）【課題】被処理基板自体がゆがんでいる場合などに、そのまま処理することを避けて無駄な被加工基板の処理を防止したり、処理してしまった被処理基板が所定の要件を満たさない場合に後工程で無駄に処理してしまうことを防止できる基板処理装置を提供する。【解決手段】被処理基板６０を保持する保持部１５と、レーザ光Ｌを照射するレーザ照射装置２０と、レーザ照射装置２０を移動させるレーザ移動部２２と、被処理基板６０の端部と、膜面６１の加工箇所の最も周縁側の位置を検出する検出器５０と、を備えている。検出器５０によって検出された被処理基板６０の端部の位置と膜面６１の加工箇所の最も周縁側の位置との位置関係が所定の条件を満たす場合にだけ、レーザ照射装置２０から照射されるレーザ光Ｌの膜面６１に対する照射位置を移動させて、被処理基板６０の膜面６１の縁部を除去する。【選択図】図２
2010135550.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板に設けられて所定の加工箇所で加工された膜面とを有する被処理基板を処理する基板処理装置において、
前記被処理基板を保持する保持部と、
レーザ光を照射するレーザ照射装置と、
前記被処理基板の端部と、前記膜面の加工箇所の最も周縁側の位置を検出する検出器と、を備え、
前記検出器によって検出された前記被処理基板の端部の位置と前記膜面の加工箇所の最も周縁側の位置との位置関係が所定の条件を満たす場合にだけ、前記レーザ照射装置から照射されるレーザ光の前記膜面に対する照射位置を移動させて、前記被処理基板の前記膜面の縁部を除去することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板と、該基板に設けられた膜面とを有する被処理基板を処理する基板処理装置において、
前記被処理基板を保持する保持部と、
レーザ光を照射するレーザ照射装置と、
前記被処理基板の端部を検出する検出器と、を備え、
前記レーザ照射装置から照射されるレーザ光の前記膜面に対する照射位置を移動させて、前記被処理基板の前記膜面の縁部を除去し、
前記検出器は、除去されず残っている膜面の端部の位置と、前記被処理基板の端部の位置とを検出することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
前記検出器は、前記被処理基板の端部の少なくとも２箇所を検出して該端部の位置を検出するとともに、前記加工箇所の最も周縁側の位置の少なくとも２箇所を検出して該加工箇所の最も周縁側の位置を検出することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記検出器は、前記被処理基板の端部の少なくとも２箇所を検出して、該被処理基板の端部の位置を検出するとともに、除去されず残っている膜面の端部の少なくとも２箇所を検出して、該膜面の端部の位置を検出することを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記被処理基板に対して前記検出器と反対側に反射部材が設けられ、
前記被処理基板に対して検出器側から見た場合に、前記反射部材の少なくとも一部は、前記保持部によって保持された前記被処理基板の周縁外方に位置づけられていることを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
基板と、該基板に設けられて所定の加工箇所で加工された膜面とを有する被処理基板を処理する基板処理方法において、
保持部によって前記被処理基板を保持する工程と、
検出器によって、前記被処理基板の端部と、前記膜面の加工箇所の最も周縁側の位置を検出する工程と、
前記検出器によって検出された前記被処理基板の端部の位置と前記膜面の加工箇所の最も周縁側の位置との位置関係が所定の条件を満たす場合にだけ、レーザ照射装置からレーザ光を照射させるとともに当該レーザ光の前記膜面に対する照射位置を移動させて、前記被処理基板の前記膜面の縁部を除去する工程と、
を備えたことを特徴とする基板処理方法。
【請求項７】
基板と、該基板に設けられた膜面とを有する被処理基板を処理する基板処理方法において、
保持部によって前記被処理基板を保持する工程と、
レーザ照射装置からレーザ光を照射する工程と、
レーザ光の前記膜面に対する照射位置を移動させることによって、前記被処理基板の前記膜面の縁部を除去する工程と、
検出器によって、除去されず残っている膜面の端部の位置と、前記被処理基板の端部の位置とを検出する工程と、
を備えたことを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、当該基板に設けられた膜面とを有する被処理基板のうち、膜面の縁部にレーザ光を照射して処理する基板処理装置および基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、透明絶縁基板上に積層された膜面の一部にレーザ光を照射することによって、当該膜面の一部を除去してパターニングを施す工程と、透明絶縁基板上に積層された膜面の縁部にレーザ光を照射することによって、膜面の縁部を除去する工程と、を備えた薄膜太陽電池の製造方法が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３３２４５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
膜面の縁部を除去するのは、被処理基板の絶縁性を担保するためであり、除去されるべき膜面の縁部の範囲は所定の大きさ以上となる必要がある。他方、電池として機能させるためには、除去された後の膜面の端部と最も外周側に位置する膜面（膜面の加工箇所の最も周縁側の位置との間に位置する膜面）も所定の大きさ以上となる必要がある。
【０００５】
これらのことから、被処理基板自体がゆがんでいる（例えば台形状になっている）場合や、被処理基板の位置決め精度が悪い場合には、除去されるべき膜面の縁部の範囲、または、除去された後の最も外周側に位置する膜面が、所定の大きさを満たすことができず、製造したとしても不良品になってしまう。このため、このような状態の被処理基板は、処理工程から外すことが好ましい。
【０００６】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、被処理基板自体がゆがんでいる（台形状になっている）場合などに、そのまま処理することを避けて無駄な被加工基板の処理を防止したり、処理してしまった被処理基板が所定の要件を満たさない場合に後工程で無駄に処理してしまうことを防止したりすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の態様による基板処理装置は、
基板と、該基板に設けられて所定の加工箇所で加工された膜面とを有する被処理基板を処理する基板処理装置において、
前記被処理基板を保持する保持部と、
レーザ光を照射するレーザ照射装置と、
前記被処理基板の端部と、前記膜面の加工箇所の最も周縁側の位置を検出する検出器と、を備え、
前記検出器によって検出された前記被処理基板の端部の位置と前記膜面の加工箇所の最も周縁側の位置との位置関係が所定の条件を満たす場合にだけ、前記レーザ照射装置から照射されるレーザ光の前記膜面に対する照射位置を移動させて、前記被処理基板の前記膜面の縁部を除去する。
【０００８】
本発明の第２の態様による基板処理装置は、
基板と、該基板に設けられた膜面とを有する被処理基板を処理する基板処理装置において、
前記被処理基板を保持する保持部と、
レーザ光を照射するレーザ照射装置と、
前記被処理基板の端部を検出する検出器と、を備え、
前記レーザ照射装置から照射されるレーザ光の前記膜面に対する照射位置を移動させて、前記被処理基板の前記膜面の縁部を除去し、
前記検出器が、除去されず残っている膜面の端部の位置と、前記被処理基板の端部の位置とを検出する。
【０００９】
本発明の第１の態様による基板処理装置において、
前記検出器は、前記被処理基板の端部の少なくとも２箇所を検出して該端部の位置を検出するとともに、前記加工箇所の最も周縁側の位置の少なくとも２箇所を検出して該加工箇所の最も周縁側の位置を検出することが好ましい。
【００１０】
本発明の第２の態様による基板処理装置において、
前記検出器は、前記被処理基板の端部の少なくとも２箇所を検出して、該被処理基板の端部の位置を検出するとともに、除去されず残っている膜面の端部の少なくとも２箇所を検出して、該膜面の端部の位置を検出することが好ましい。
【００１１】
本発明による基板処理装置において、
前記被処理基板に対して前記検出器と反対側に反射部材が設けられ、
前記被処理基板に対して検出器側から見た場合に、前記反射部材の少なくとも一部は、前記保持部によって保持された前記被処理基板の周縁外方に位置づけられていることが好ましい。
【００１２】
本発明の第１の態様による基板処理方法は、
基板と、該基板に設けられて所定の加工箇所で加工された膜面とを有する被処理基板を処理する基板処理方法において、
保持部によって前記被処理基板を保持する工程と、
検出器によって、前記被処理基板の端部と、前記膜面の加工箇所の最も周縁側の位置を検出する工程と、
前記検出器によって検出された前記被処理基板の端部の位置と前記膜面の加工箇所の最も周縁側の位置との位置関係が所定の条件を満たす場合にだけ、レーザ照射装置からレーザ光を照射させるとともに当該レーザ光の前記膜面に対する照射位置を移動させて、前記被処理基板の前記膜面の縁部を除去する工程と、
を備えている。
【００１３】
本発明の第２の態様による基板処理方法は、
基板と、該基板に設けられた膜面とを有する被処理基板を処理する基板処理方法において、
保持部によって前記被処理基板を保持する工程と、
レーザ照射装置からレーザ光を照射する工程と、
レーザ光の前記膜面に対する照射位置を移動させることによって、前記被処理基板の前記膜面の縁部を除去する工程と、
検出器によって、除去されず残っている膜面の端部の位置と、前記被処理基板の端部の位置とを検出する工程と、
を備えている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、検出器によって検出された被処理基板の端部の位置と膜面の加工箇所の最も周縁側の位置との位置関係が所定の条件を満たす場合にだけ、被処理基板の膜面の縁部を除去するので、被処理基板自体がゆがんでいる（台形状になっている）場合などに、そのまま処理することを避けることができ、無駄な被加工基板の処理を防止することができる。
【００１５】
また、被処理基板の膜面の縁部を除去し、その後、検出器が、除去されず残っている膜面の端部の位置と被処理基板の端部の位置とを検出するので、処理してしまった被処理基板が所定の要件を満たさない場合に後工程で無駄に処理してしまうことを防止することができる。さらに、除去すべき膜面が除去されきっていない場合には、再度、膜面の縁部を処理することができ、最も外周側に位置する膜面をより正確な範囲で除去することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
第１の実施の形態
以下、本発明に係る基板処理装置および基板処理方法の第１の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図６は本発明の第１の実施の形態に関する図である。
【００１７】
基板処理装置は、ガラス基板（基板）６２と、ガラス基板６２に設けられて（前工程において）所定の加工箇所６１ａ（図４参照）で加工された膜面６１とを有する被処理基板６０のうち、膜面６１の縁部６１ｐ，６１ｑを処理するために用いられる（図２および図３（ｂ）（ｅ）参照）。なお、このような被処理基板６０としては、例えば、薄膜太陽電池に用いられる基板を挙げることができるが、これに限られることはない。
【００１８】
図１（ａ）（ｂ）に示すように、基板処理装置は、ガラス基板６２が膜面６１の上方（一方側）に位置する状態で、被処理基板６０を上方（一方側）から吸着して保持する吸着保持部（保持部）１０と、レーザ光Ｌ（図２参照）を照射するレーザ照射装置２０と、レーザ照射装置２０を水平方向に移動させるレーザ移動部２２と、被処理基板６０の端部と、膜面６１の加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌ（図４参照）を検出する検出器５０と、を備えている。ここで、検出器５０は検出器駆動部（図示せず）によって、水平方向に移動自在となっている。
【００１９】
なお、図１（ａ）は本実施の形態による基板処理装置を上方から見た上方平面図であり（吸着保持部１０は示していない）、図１（ｂ）は当該基板処理装置を側方から見た側方図である。
【００２０】
また、図２に示すように、検出器５０、レーザ照射装置２０、レーザ移動部２２、回転駆動部１５（後述）および通知部５９（後述）には制御装置５５が接続されている。そして、この制御装置５５は、検出器５０によって検出された被処理基板６０の端部の位置と膜面６１の加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌとの位置関係が所定の条件を満たすか判断する（図４参照）。より具体的には、制御装置５５は、被処理基板６０の端部と膜面６１の加工箇所６１ａの最も周縁側位置６１ａｌとの間の距離や、被処理基板６０の端部に対する膜面６１の加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌの傾きが、所定の条件を満たすか判断し、所定の条件を満たす場合には、レーザ照射装置２０からレーザ光Ｌを照射させつつ、レーザ照射装置２０を移動させることによって、被処理基板６０の膜面６１の縁部６１ｐ，６１ｑを除去させる。他方、所定の条件を満たさない場合には、その旨を、表示画面や音声装置などからなる通知部５９で知らせたりする。
【００２１】
なお、本実施の形態による検出器５０は、被処理基板６０の端部の少なくとも２箇所（例えば、図４の６０ｅ１，６０ｅ２）を検出して当該端部の位置を検出するとともに、加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌの少なくとも２箇所（例えば、図４の６１ａｌ１，６１ａｌ２）を検出して当該加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌを検出するように構成されている。より具体的には、制御装置５５は画像処理機能を有しており、当該画像処理機能によって、検出された被処理基板６０の端部の位置の各々（６０ｅ１，６０ｅ２）を直線で結ぶとともに、検出された加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌの各々（６１ａｌ１，６１ａｌ２）を直線で結ぶことによって、被処理基板６０の端部と膜面６１の加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌとの間の距離と、被処理基板６０の端部に対する膜面６１の加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌの傾きを決定するように構成されている。
【００２２】
また、図１（ｂ）および図２に示すように、吸着保持部１０の上部には、当該吸着保持部１０を回転させることによって被処理基板６０を回転させる回転駆動部１５が設けられている。なお、本実施の形態では、吸着保持部１０の上部に回転駆動部１５が設けられている態様を用いて説明するが、これに限られることなく、例えば、吸着保持部１０に対して、レーザ照射装置２０とレーザ移動部２２が回転される態様を用いてもよい。
【００２３】
また、図１（ｂ）に示すように、レーザ照射装置２０の下端は、吸着保持部１０の上端よりも上方（端部より一方側）に位置しており、吸着保持部１０が回転駆動部１５によって回転される際でも、吸着保持部１０とレーザ照射装置２０とが衝突することが無いように構成されている。
【００２４】
また、図１（ａ）（ｂ）に示すように、レーザ照射装置２０およびレーザ移動部２２の上流側には、被処理基板６０を搬送する一対の搬送部１が設けられている。また、搬送部１の近傍には、被処理基板６０を搬送方向で挟持して位置決めする一対の位置決め部５ｌと、被処理基板６０を搬送方向に直交する方向で挟持して位置決めする二対の位置決め部５ｓが設けられている。
【００２５】
なお、本実施の形態では、搬送部１と、レーザ照射装置２０、レーザ移動部２２および検出器５０とが別々の場所に配置されている態様を用いて説明したが、これに限られることはない。例えば、搬送部１の上方に、レーザ照射装置２０、レーザ移動部２２および検出器５０が設けられてもよく、この場合には、吸着保持部１０によって、被処理基板６０を水平方向に移動させる必要が無くなり、作業効率を向上させることができる。
【００２６】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。なお、後述の説明で用いられる図３（ａ）−（ｅ）においては、図面を簡略化するため、一つのレーザ照射装置２０とレーザ移動部２２のみを示しているが、本実施の形態では、図１（ａ）のように一対のレーザ照射装置２０とレーザ移動部２２を用いている。また、図３（ａ）−（ｅ）では、図面を簡略化するため、検出器５０も図示していない。
【００２７】
まず、搬送部１によって、処理対象となる被処理基板６０が搬送される（図１（ａ）（ｂ）参照）。そして、被処理基板６０が所定の位置まで搬送されると、搬送部１が停止され、このことによって被処理基板６０の搬送が停止される。このとき、ガラス基板６２が膜面６１の上方に位置する状態になっており、搬送部１は、膜面６１のうち後述するレーザ光Ｌで除去される部分に当接している。
【００２８】
次に、一対の位置決め部５ｌによって、被処理基板６０が搬送方向で挟持されて位置決めされるとともに、二対の位置決め部５ｓによって、被処理基板６０が搬送方向に直交する方向で挟持されて位置決めされる（図１（ａ）（ｂ）参照）。
【００２９】
次に、吸着保持部１０によって、位置決め部５ｓ，５ｌによって挟持された被処理基板６０が上方から吸着して保持される。そして、吸着保持部１０によって、被処理基板６０が、レーザ加工位置まで搬送される（図１（ｂ）参照）。
【００３０】
次に、検出器５０によって、被処理基板６０の端部の少なくとも２箇所（例えば、図４の６０ｅ１，６０ｅ２）が検出されて当該端部の位置が検出されるとともに、加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌの少なくとも２箇所（例えば、図４の６１ａｌ１，６１ａｌ２）が検出されて当該加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌが検出される。
【００３１】
次に、制御装置５５内の画像処理機能によって、検出された被処理基板６０の端部の位置の各々（６０ｅ１，６０ｅ２）が直線で結ばれるとともに、検出された加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌの各々（６１ａｌ１，６１ａｌ２）が直線で結ばれ、このことによって、被処理基板６０の端部と膜面６１の加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌとの間の距離と、被処理基板６０の端部に対する膜面６１の加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌの傾きが決定される。
【００３２】
次に、制御装置５５によって、被処理基板６０の端部と膜面６１の加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌとの間の距離や、被処理基板６０の端部に対する膜面６１の加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌの傾きが所定の条件を満たすか判断される。そして、所定の条件を満たす場合には、制御装置５５からの信号に基づいて、レーザ照射装置２０からレーザ光Ｌが照射され、かつ、レーザ移動部２２によってレーザ照射装置２０が被処理基板６０の端部（略Ｘ方向）に沿って移動されることによって、被処理基板６０の膜面６１の一の縁部６１ｐが処理される（図３（ａ）（ｂ）参照）。他方、制御装置５５によって、所定の条件を満たさないと判断された場合には、その旨が、表示画面や音声装置などからなる通知部５９で知らされる（図２参照）。
【００３３】
なお、レーザ照射装置２０の動きは、本実施の形態では、被処理基板６０の端部（略Ｘ方向）に沿って移動した後、Ｙ方向の正方向（Ｘ方向に直交する方向であって被処理基板６０の内方）に移動し、その後、被処理基板６０の端部（略Ｘ方向）に沿った方向であって先程とは逆方向に移動するようになっている（図３（ａ）（ｂ）の矢印、参照）。そして、このような動きを適宜繰り返すことによって、被処理基板６０の一の縁部６１ｐを所望の範囲で処理することができる。なお、図４の斜線部は、レーザ光Ｌによって除去される膜面６１の範囲を示している。
【００３４】
上述のようにして、被処理基板６０の一の縁部６１ｐが処理されると、回転駆動部１５によって被処理基板６０が回転され（図３（ｃ）参照）、その後、検出器５０によって、他の縁部６１ｑについて、被処理基板６０の端部の少なくとも２箇所が検出されて当該端部の位置が検出されるとともに、加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌの少なくとも２箇所が検出されて当該加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌが検出される（図４参照）。
【００３５】
そして、制御装置５５によって、被処理基板６０の端部と膜面６１の加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌとの間の距離や、被処理基板６０の端部に対する膜面６１の加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌの傾きが所定の条件を満たすか判断されて、所定の条件を満たす場合には、制御装置５５からの信号に基づいて、レーザ照射装置２０からレーザ光Ｌが照射され、かつ、レーザ移動部２２によってレーザ照射装置２０が被処理基板６０の端部に沿って移動されることによって、被処理基板６０の膜面６１の一の縁部６１ｐが処理される。他方、所定の条件を満たさないと判断された場合には、その旨が、表示画面や音声装置などからなる通知部５９で知らされる。
【００３６】
このように、本実施の形態によれば、被処理基板６０自体がゆがんでいる（台形状になっている）場合などで、そのまま被処理基板６０を処理しても不良品を製造してしまう場合に、そのような被処理基板６０を処理することを避けることができ、無駄な被処理基板６０の処理を防止することができる。
【００３７】
なお、他の縁部６１ｑが処理されるときのレーザ照射装置２０の動きも、やはり、レーザ照射装置２０が被処理基板６０の端部（略Ｘ方向）に沿って移動する（図３（ｄ）（ｅ）参照）。このため、レーザ照射装置２０の移動距離を極力短くすることができ、処理効率を向上させることができる。
【００３８】
また、本実施の形態によれば、吸着保持部１０によって、ガラス基板６２が膜面６１の上方に位置する状態で、被処理基板６０のガラス基板６２が上方から吸着して保持されるので（図１（ｂ）および図２参照）、下方に位置する膜面６１が、ピン形状の基板支持部（図示せず）によって押圧されることがない。さらに、本実施の形態によれば、ガラス基板６２のうちレーザ光Ｌが透過される部分以外を広範囲で吸着保持部１０によって保持することができるので、被処理基板６０が撓むことを確実に防止することができる。
【００３９】
これらのことより、本実施の形態によれば、膜面６１に悪影響を及ぼすことなく、被処理基板６０が撓むことを確実に防止することができ、ひいては、膜面６１の処理精度を高くすることができる。
【００４０】
なお、本実施の形態では、レーザ照射装置２０の下端が、吸着保持部１０の上端よりも上方に位置しており（図１（ｂ）参照）、吸着保持部１０が回転駆動部１５によって回転される際でも、吸着保持部１０とレーザ照射装置２０とが衝突することが無いように構成されているので、吸着保持部１０の水平方向の大きさを極力大きくすることができ、被処理基板６０が撓むことをより確実に防止することができる。
【００４１】
ところで、図５に示すように、被処理基板６０に対して検出器５０と反対側（下方）に反射部材７０を設けてもよく、当該反射部材７０の一部は、被処理基板６０に対して検出器５０側から見た場合に、保持部によって保持された被処理基板６０の周縁外方に位置づけられているようになっている。このような反射部材７０を設けることによって、検出器５０によって被処理基板６０の端部を検出する際に、より正確に、当該端部を検出することができる。
【００４２】
すなわち、検出器５０から見た場合に、被処理基板６０の端部は丸みを帯びているので、光の乱反射によって暗く見えることとなるが、反射部材７０を設けることによって、被処理基板６０の端部の外側の位置では光を鏡面反射させることができる（図５参照）。このため、ガラス基板の端部と当該端部の外側とで、コントラストを大きくすることができ、被処理基板６０の端部をより正確に検出することができる。
【００４３】
また、上記では、保持部として、被処理基板６０を上方から吸着して保持する吸着保持部１０を用いて説明したが、これに限られることなく、図６に示すように、被処理基板６０を下方から支持して保持する下方保持部１６を用いてもよい。このように下方保持部１６を用いる場合には、膜面６１への接触面積を減らすため、膜面６１を支持する下方保持部１６の基板支持部（図示せず）はピン形状になっていることが好ましい。
【００４４】
第２の実施の形態
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。図１乃至図６で示した第１の実施の形態は、検出器５０によって検出された被処理基板６０の端部の位置と膜面６１の加工箇所６１ａの最も周縁側の位置６１ａｌとの位置関係が所定の条件を満たす場合に、レーザ照射装置２０からレーザ光Ｌを照射させつつ、レーザ照射装置２０を移動させることによって、被処理基板６０の膜面６１の縁部６１ｐ，６１ｑを除去するものであったが、図７に示す第２の実施の形態は、その代わりに、レーザ照射装置２０からレーザ光Ｌを照射させつつ、レーザ照射装置２０を移動させることによって被処理基板６０の膜面６１の縁部６１ｐ，６１ｑを除去し、その後、検出器５０が、残っている膜面６１の端部の位置と、被処理基板６０の端部の位置とを検出するものであり、その他の構成は図１乃至図６に示す第１の実施の形態と略同一である。
【００４５】
図７に示す第２の実施の形態において、図１乃至図６に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【００４６】
以下、本実施の形態による基板処理装置の作用効果について説明する。
【００４７】
まず、搬送部１によって、処理対象となる被処理基板６０が搬送される（図１（ａ）（ｂ）参照）。そして、被処理基板６０が所定の位置まで搬送されると、搬送部１が停止され、このことによって被処理基板６０の搬送が停止される。
【００４８】
次に、一対の位置決め部５ｌによって、被処理基板６０が搬送方向で挟持されて位置決めされるとともに、二対の位置決め部５ｓによって、被処理基板６０が搬送方向に直交する方向で挟持されて位置決めされる（図１（ａ）（ｂ）参照）。
【００４９】
次に、吸着保持部１０によって、位置決め部５ｓ，５ｌによって挟持された被処理基板６０が上方から吸着して保持される。そして、吸着保持部１０によって、被処理基板６０が、レーザ加工位置まで搬送される（図１（ｂ）参照）。
【００５０】
次に、レーザ照射装置２０からレーザ光Ｌが照射され、かつ、レーザ移動部２２によってレーザ照射装置２０が被処理基板６０の端部（略Ｘ方向）に沿って移動されることによって、被処理基板６０の膜面６１の一の縁部６１ｐが処理される（図３（ｂ）参照）。このとき、レーザ照射装置２０によるレーザ照射の開始位置は、被処理基板６０の角部を基準としている。
【００５１】
次に、検出器５０によって、一の縁部６１ｐについて、残っている膜面６１の端部の位置と、被処理基板６０の端部の位置とが検出される。より具体的には、検出器５０によって、被処理基板６０の端部の少なくとも２箇所（例えば、図７（ａ）の６０ｅ１，６０ｅ２）が検出されて当該被処理基板６０の端部の位置が検出されるとともに、除去されず残っている膜面６１の端部の少なくとも２箇所（例えば、図７（ａ）の６１ｅ１，６１ｅ２）が検出されて当該膜面６１の端部の位置が検出される。なお、図７（ａ）−（ｃ）の斜線部は、レーザ光Ｌによって除去された膜面６１の範囲を示している。
【００５２】
次に、制御装置５５内の画像処理機能によって、検出された被処理基板６０の端部の位置の各々（６０ｅ１，６０ｅ２）が直線で結ばれるとともに、除去されず残っている膜面６１の端部の位置の各々（６１ｅ１，６１ｅ２）が直線で結ばれ、このことによって、被処理基板６０の端部と除去されず残っている膜面６１の端部との間の距離と、被処理基板６０の端部に対する除去されず残っている膜面６１の端部の傾きが決定される。
【００５３】
次に、制御装置５５によって、被処理基板６０の端部と除去されず残っている膜面６１の端部との間の距離や、被処理基板６０の端部に対する除去されず残っている膜面６１の端部の傾きが所定の条件を満たすか判断される。そして、所定の条件を満たす場合には、制御装置５５からの信号に基づいて、回転駆動部１５が駆動されて被処理基板６０が回転される（図３（ｃ）参照）。他方、制御装置５５によって、所定の条件を満たさないと判断された場合には、その旨が、表示画面や音声装置などからなる通知部５９で知らされる（図２参照）。
【００５４】
このように、本実施の形態によれば、被処理基板６０自体がゆがんでいる（台形状になっている）場合や被処理基板６０の位置決め精度が悪い場合などで、処理された被処理基板６０が所定の要件を満たさない場合（例えば、除去されて残されるべき最も外周側に位置する膜面６０の幅Ｄ０より、除去されて残されている最も外周側に位置する膜面６０の幅Ｄ１が小さくなってしまっている場合：図７（ａ）（ｂ）においてＤ１＜Ｄ０となっている）であって、そのまま後工程で被処理基板６０を処理しても不良品を製造してしまう場合に、無駄な後工程を行うことを防止することができる。
【００５５】
なお、本実施の形態によれば、除去すべき膜面６１が除去されきっていない場合（除去されて残されるべき最も外周側に位置する膜面６０の幅Ｄ０より、除去されて残されている最も外周側に位置する膜面６０の幅が大きい場合：図７（ａ）（ｃ）においてＤ２＞Ｄ０となっている）には、所定の条件を満たさない旨が通知部５９で知らされる代わりに、制御装置５５からの信号に基づいて、レーザ移動部２２およびレーザ照射装置２０が駆動され、再度、一の縁部６１ｐを処理することができる。このため、縁部６１ｐ，６１ｑに位置する膜面６１をより正確な範囲で除去することができる。
【００５６】
ところで、図７（ｂ）（ｃ）において、レーザ照射装置２０によるレーザ照射の開始位置として、被処理基板６０の右下側の角部を基準とした場合には、図７（ｂ）に示すような態様となり、他方、被処理基板６０の右上側の角部を基準とした場合には、図７（ｃ）に示すような態様となる。
【００５７】
上述のように、回転駆動部１５によって被処理基板６０が回転されると、レーザ照射装置２０からレーザ光Ｌが照射されつつ、レーザ照射装置２０が被処理基板６０の端部（略Ｘ方向）に沿って移動し、被処理基板６０の他の縁部６１ｑが処理される（図３（ｄ）（ｅ）参照）。
【００５８】
そして、制御装置５５によって、他の縁部６１ｑについて、被処理基板６０の端部と除去されず残っている膜面６１の端部との間の距離や、被処理基板６０の端部に対する除去されず残っている膜面６１の端部の傾きが所定の条件を満たすか判断される。そして、所定の条件を満たす場合には、後工程が行われるが、他方、制御装置５５によって、所定の条件を満たさないと判断された場合には、その旨が、表示画面や音声装置などからなる通知部５９で知らされる。
【００５９】
なお、他の縁部６１ｑについてもやはり、除去すべき膜面６１が除去されきっていない場合（には、所定の条件を満たさない旨が通知部５９で知らされる代わりに、制御装置５５からの信号に基づいて、レーザ移動部２２およびレーザ照射装置２０が駆動され、再度、他の縁部６１ｑが処理されることとなる。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施の形態による基板処理装置を上方から見た上方平面図と、側方から見た側方図。
【図２】本発明の第１の実施の形態による基板処理装置の一部を示す斜視図。
【図３】本発明の第１の実施の形態の基板処理装置によって、被処理基板の膜面の縁部を順次処理する態様を示した上方平面図。
【図４】本発明の第１の実施の形態の基板処理装置によって、被処理基板の膜面の縁部を処理する態様を拡大して示した上方平面図。
【図５】本発明の第１の実施の形態の変形例による基板処理装置の反射部材を示した側方図。
【図６】本発明の第１の実施の形態の別の変形例による基板処理装置の一部を示す斜視図。
【図７】本発明の第２の実施の形態の基板処理装置によって、被処理基板の膜面の縁部を処理する態様を拡大して示した上方平面図。
【符号の説明】
【００６１】
１        搬送部
５ｓ，５ｌ  位置決め部
１０      吸着保持部
１５      回転駆動部
１６      下方保持部
２０      レーザ照射装置
２２      レーザ移動部
５０      検出器
５５      制御装置
５９      通知部
６０      被処理基板
６１      膜面
６１ｐ    一の縁部
６１ｑ    他の縁部
６２      ガラス基板（基板）
７０      反射部材
Ｌ        レーザ光
【図１】
2010135550.tif 000003
【図２】
2010135550.tif 000004
【図３】
2010135550.tif 000005
【図４】
2010135550.tif 000006
【図５】
2010135550.tif 000007
【図６】
2010135550.tif 000008
【図７】
2010135550.tif 000009