(57)【要約】【課題】スループットの低下を精度良く検出することができ、処理装置を簡単に管理できるようにした処理装置の管理方法及びその管理システムを提供する。【解決手段】電子装置が形成される（又は、形成された）基板に対して、例えばフォトレジストの塗布処理、露光処理及び現像処理を行うインライン処理装置の管理方法であって、インライン処理の工程のうちの、予め設定された開始点から複数の処理を経て終了点に至るまでの所要時間を実際に測定する工程と、この測定により得られた所要時間に関するデータを、このデータの過去の実績に基づいて設定される管理値（ＵＣＬ、ＬＣＬ）と比較する工程と、この比較の結果に基づいてインライン処理装置が正常か否かを判定する工程と、を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子装置が形成される（又は、形成された）基板に対して、所定の製品処理を施す処理装置の管理方法であって、
前記製品処理の工程のうちの、予め設定された開始点から複数の処理を経て予め設定された終了点に至るまでの所要時間を測定する工程と、
前記測定により得られた前記所要時間に関するデータを、前記データの過去の実績に基づいて設定される管理値と比較する工程と、
前記比較の結果に基づいて前記処理装置が正常か否かを判定する工程と、を含むことを特徴とする処理装置の管理方法。
【請求項２】
前記管理値として、上限管理値と下限管理値とを設定する工程、をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の処理装置の管理方法。
【請求項３】
前記処理装置が正常か否かを判定する工程では、
前記データが前記上限管理値と前記下限管理値とにより規定される管理値の範囲内にある場合は前記処理装置が正常であると判定し、
前記データが前記管理値の範囲外にある場合は前記処理装置が異常であると判定する、ことを特徴とする請求項２に記載の処理装置の管理方法。
【請求項４】
前記データが前記管理値の範囲内にある場合は、前記データを前記過去の実績に加えて前記管理値の範囲を更新する工程、をさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の処理装置の管理方法。
【請求項５】
前記処理装置への前記基板の搬入が開始されるときを前記開始点に設定する共に、前記処理装置からの前記基板の搬出が終了するときを前記終了点に設定することを特徴とする請求項１から請求項４の何れか一項に記載の処理装置の管理方法。
【請求項６】
前記製品処理の条件が複数存在する場合は、
前記管理値を前記製品処理の条件毎にそれぞれを設定することを特徴とする請求項１から請求項５の何れか一項に記載の処理装置の管理方法。
【請求項７】
前記処理装置が複数存在する場合は、
前記管理値を前記処理装置毎にそれぞれ設定することを特徴とする請求項１から請求項６の何れか一項に記載の処理装置の管理方法。
【請求項８】
電子装置が形成される（又は、形成された）基板に対して、所定の製品処理を施す処理装置を管理するシステムであって、
前記製品処理の工程のうちの、予め設定された開始点から複数の処理を経て予め設定された終了点に至るまでの所要時間を測定する測定手段と、
前記測定により得られた前記所要時間に関するデータを、前記データの過去の実績に基づいて設定される管理値と比較する比較手段と、
前記比較の結果に基づいて前記処理装置が正常か否かを判定する判定手段と、を有することを特徴とする処理装置の管理システム。  
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、処理装置の管理方法及びその管理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、製造工程で生産される製品の品質管理方法として、統計的工程管理（ＳＰＣ；Ｓｔａｔｉｓｔｉｃａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓ  Ｃｏｎｔｒｏｌ）が用いられている。統計的工程管理とは、例えば、品質特性値の群の平均値（Ｘｂａｒ）と群内のばらつきの範囲（Ｒ）とをプロットした管理図であるＸｂａｒ−Ｒ管理図や、群の平均値（Ｘｂａｒ）と群の標準偏差（ｓ）の管理図を組み合わせたＸｂａｒ−ｓ管理図などを用いて、製造工程における品質のばらつきを管理する手法のことである。
【０００３】
このような手法において、管理図は、製造工程で生産される製品や、製品の代わりに用いられるテストサンプルを用いて品質特性値を取得し、取得した値を図にプロットすることによって作成される。そして、この管理図から、製造工程そのものが、製品の品質を一定レベルに維持することが可能な安定した状態にあるのか、それとも、不安定な状態にあるのかを把握することができる（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２７１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の製造工程の管理方法によれば、製品等を用いて種々の品質特性値を測定し、この測定値を基に管理図を作成していた。そして、この管理図を基に製造工程の各装置（設備）の状態を把握し、必要に応じて装置のメンテナンスを行ってきた。このような方法によれば、品質特性値のばらつきを抑えることができ、製品の品質と歩留りを高く維持することができる。
しかしながら、上記の方法では、装置の自動リトライ（ｒｅ−ｔｒｙ）や製品処理条件の不備などによるスループット（ｔｈｒｏｕｇｈｐｕｔ）低下を検出することができなかった。ここで、スループットとは、単位時間当たりの生産量のことである。
【０００６】
例えば、図８に示すように、任意の製造工程の各装置（１号機、２号機…）で条件Ａ〜Ｃを任意に選択して製品処理を行う場合を例示する。図８に示すように、２号機で条件Ｂの処理を行う際に、通常時と異なり、ウエーハの位置検出を何回も繰り返し行ったり、エンドポイントの検出が異常に長引いたりすると、ウエーハに対する製品処理や搬出が遅れ、２号機のスループットが低下してしまう。
【０００７】
このようなスループットの低下は、製品の品質や歩留りには何ら影響を与えないため、製品等の品質特性値をプロットした管理図では検出することができない。また、ウエーハの位置検出に要する時間や、エンドポイントの検出に要する時間が、装置側のシーケンスで設定された限界値に至らない場合は、装置はエラーと認識しない。このため、装置側でもスループットの低下を精度良く検出することができていなかった。
そこで、本発明のいくつかの態様は、このような課題に着目してなされたものであって、スループットの低下を精度良く検出することができ、処理装置を簡単に管理できるようにした処理装置の管理方法及びその管理システムの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係る処理装置の管理方法は、電子装置が形成される（又は、形成された）基板に対して、所定の製品処理を施す処理装置の管理方法であって、前記製品処理の工程のうちの、予め設定された開始点から複数の処理を経て予め設定された終了点に至るまでの所要時間を測定する工程と、前記測定により得られた前記所要時間に関するデータを、前記データの過去の実績に基づいて設定される管理値と比較する工程と、前記比較の結果に基づいて前記処理装置が正常か否かを判定する工程と、を含むことを特徴とするものである。
【０００９】
ここで、「電子装置」とは、例えば半導体装置、液晶表示装置、又は、電気泳動ディスプレイ  （ＥＰＤ：ｅｌｅｃｔｒｏｐｈｏｒｅｔｉｃ  ｄｉｓｐｌａｙ）などである。また、「基板」とは、例えば、半導体装置が形成される半導体基板（一例として、シリコン基板）若しくはＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  Ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）基板、液晶表示装置が形成されるガラス基板、又は、ＥＰＤが形成される薄いフィルム基板のことである。さらに、この「基板」は、例えば、ダイシング後の半導体装置（ＩＣチップ）が実装されるプリント基板であっても良い。プリント基板には、リジッド基板（即ち、柔軟性の乏しい絶縁性基板）、ＴＡＢ技術で使用されるフレキシブル基板（即ち、薄く柔軟性のある絶縁性基板）などが含まれる。
【００１０】
このような管理方法によれば、製品処理の所要時間を実際に測定するのみで、特段の別手段を用いることなく、処理装置の状態を大まかに管理することができる。また、製品処理のスループットの低下を精度良く検出することができる。これにより、例えば、製品やテストサンプルの品質特性値からは検知できないような処理装置の異常や、異常の前触れとなる処理装置の状態変化が発生した場合でも、スループットの低下を介してこれらを検出することができる。処理装置の管理が簡単である。
【００１１】
また、上記の管理方法において、前記管理値として、上限管理値と下限管理値とを設定する工程、をさらに含むことを特徴としても良い。ここで、上限管理値と下限管理値は、例えば、前記データに関する過去の実績の平均値とばらつき度合いとに基づいて設定される。ばらつき度合いは、例えば標準偏差σで表される。上限管理値（ＵＣＬ）は例えば（１）式で表され、下限管理値（ＬＣＬ）は例えば、（２）式で表される。
ＵＣＬ＝平均値Ｘ＋ｎ＊σ・・・（１）
ＬＣＬ＝平均値Ｘ−ｎ＊σ・・・（２）
（１）式及び（２）式において、ｎは任意の正の数値であり、一例としてｎ＝３である。
このような管理方法によれば、上限管理値と下限管理値とにより管理値の範囲を規定することができる。そして、実際の測定により得られたデータが、この管理値の範囲の内にあるか否かを調べることができる。
【００１２】
また、上記の管理方法において、前記処理装置が正常か否かを判定する工程では、前記データが前記上限管理値と前記下限管理値とにより規定される管理値の範囲内にある場合は前記処理装置が正常であると判定し、前記データが前記管理値の範囲外にある場合は前記処理装置が異常であると判定する、ことを特徴としても良い。ここで、「管理値の範囲内にある」とは、例えば、下限管理値以上で、且つ上限管理値以下の範囲内にある、という意味である。このような管理方法によれば、処理装置が正常か否かを客観的に、統計的データに基づいて判定することができる。
また、上記の管理方法において、前記データが前記管理値の範囲内にある場合は、前記データを前記過去の実績に加えて前記管理値の範囲を更新する工程、をさらに含むことを特徴としても良い。このような管理方法によれば、管理値の範囲を最新のものとすることができ、処理装置の正常、異常の判定精度を高めることができる。
【００１３】
また、上記の管理方法において、前記処理装置への前記基板の搬入が開始されるときを前記開始点に設定する共に、前記処理装置からの前記基板の搬出が終了するときを前記終了点に設定することを特徴としても良い。このような管理方法によれば、製品処理のほぼ最初から最後まで、製品処理を一括して監視することができ、処理装置の大まかな状態をマクロ的に把握することができる。
また、上記の管理方法において、前記製品処理の条件が複数存在する場合は、前記管理値を前記製品処理の条件毎にそれぞれを設定することを特徴としても良い。このような管理方法であれば、製品処理のスループットを条件毎にそれぞれ把握することができる。
【００１４】
また、上記の管理方法において、前記処理装置が複数存在する場合は、前記管理値を前記処理装置毎にそれぞれ設定することを特徴としても良い。このような管理方法であれば、製品処理のスループットを装置毎にそれぞれ把握することができる。
本発明の別の形態に係る処理装置の管理システムは、電子装置が形成される（又は、形成された）基板に対して、所定の製品処理を施す処理装置を管理するシステムであって、前記製品処理の工程のうちの、予め設定された開始点から複数の処理を経て予め設定された終了点に至るまでの所要時間を測定する測定手段と、前記測定により得られた前記所要時間に関するデータを、前記データの過去の実績に基づいて設定される管理値と比較する比較手段と、前記比較の結果に基づいて前記処理装置が正常か否かを判定する判定手段と、を有することを特徴とするものである。
【００１５】
このような構成によれば、製品処理の所要時間を実際に測定するのみで、特段の別手段を用いることなく、処理装置の状態を大まかに管理することができる。また、製品処理のスループットの低下を精度良く検出することができる。これにより、例えば、製品やテストサンプルの品質特性値からは検知できないような処理装置の異常や、異常の前触れとなる処理装置の状態変化が発生した場合でも、スループットの低下を介してこれらを検出することができる。処理装置の管理が簡単である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る処理装置の管理方法を示す図。
【図２】第１実施形態に係る管理図の一例。
【図３】所要時間の変動要因の一例を示す図。
【図４】第１実施形態に係る管理システム１０の構成例を示す図。
【図５】第１実施形態に係る管理方法の一例を示すフローチャート。
【図６】その他の実施形態に係る管理図の一例。
【図７】その他の実施形態に係る開始点と終了点の設定例を示す図。
【図８】従来例とその問題点を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する各図において、同一の構成を有する部分には同一の符号を付し、その重複する説明は省略する。
（１）第１実施形態
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第１実施形態に係る処理装置の管理方法を示す概念図である。この第１実施形態では、フォトリソグラフィ工程で使用されるインライン処理装置を例に挙げて説明する。図１（ａ）に示すように、インライン処理装置は、例えばウエーハの表面上に対して、フォトレジストの塗布処理と、露光処理及び現像処理を連続して行う枚葉式の処理装置である。
【００１８】
本発明では、製品処理の工程のうちの、予め設定された開始点から複数の処理を経て予め設定された終了点に至るまでの所要時間を測定することを必須としている。そこで、この第１実施形態では、インライン処理装置へのウエーハの搬入を開始するときを開始点に設定する。また、インライン処理装置からのウエーハの搬出が終了するときを終了点に設定する。そして、上記の開始点から、フォトレジストの塗布処理、露光処理及び現像処理を経て終了点に至るまでの所要時間を実際に測定する。
ここで、所要時間の測定方法には、複数通りの方法がある。例えば、第１の測定方法は図１（ａ）に示すように、ウェーハの１枚１枚について、その開始点から終了点に至るまでの所要時間をそれぞれ測定する方法である。これにより、ウエーハ毎の所要時間を求めることができる。
【００１９】
また、第２の測定方法は、例えば図１（ｂ）に示すように、ロット内で最初に製品処理が施されるウエーハ＃１と、最後に製品処理が施されるウエーハ＃ｎ（ｎは２以上の整数）とに着目し、最初のウエーハ＃１のインライン処理装置への搬入処理を開始したときを開始点とし、最後のウェーハ＃ｎのインライン処理装置からの搬出処理を終了したときを終了点に設定する。そして、この開始点から終了点に至るまでの所要時間を実際に測定する方法である。これにより、ロット毎の所用時間を求めることができる。本発明では、第１、第２の測定方法のどちらを用いても良い。
【００２０】
図２は、本発明の第１実施形態に係る管理図の一例であり、インライン処理のロット毎の所要時間をプロットした図である。図２の横軸は例えば処理したロットのナンバー（Ｎｏ．）を示し、縦軸はロット毎の所要時間を示す。また、ＵＣＬは上限管理値（線）であり、ＬＣＬは下限管理値（線）である。これらＵＣＬとＬＣＬは、インライン処理の所要時間について、過去の実績に基づいてそれぞれ設定された値であり、例えば、上記の（１）式又は（２）式により算出された値である。図２のＵＣＬ及びＬＣＬは、例えば（１）式及び（２）式においてｎ＝３（即ち、±３σ）としたときの値である。
【００２１】
このような管理図において、測定により得られるデータが、ＵＣＬとＬＣＬとに挟まれた管理値の範囲内をトレンドしている間は、インライン処理装置は正常であると判定される。しかしながら、例えば、ロットＮｏ．６１のように、データが管理値の範囲から外れると、インライン処理装置は異常であると判定される。
ところで、インライン処理の所要時間が変動する理由は、インライン処理装置を構成する部品の劣化や位置ずれ、処理条件の不具合など複数考えられる。
【００２２】
図３（ａ）及び（ｂ）は、所要時間の変動要因の一例を示す図である。なお、図３（ａ）は図２の管理図からＵＣＬ及びＬＣＬの記載を外すと共に、所要時間の変動量を分かり易くするために破線を加えた図である。また、図３（ｂ）は、図２とは別のトレンドを示す図であるが、その縦横の軸は図２と同様である。即ち、図３（ｂ）の横軸はロットのナンバー（Ｎｏ．）を示し、縦軸はロット毎の所要時間を示す。
例えば図３（ａ）に示すように、インライン処理の所要時間については、短期的な変動や、長期的な変動、調整不良による変動などが考えられ、これら各々の変動がそれぞれ同時に並行して生じていることが多い。
【００２３】
ここで、短期的な変動は、例えば、露光処理で光源として使用される水銀ランプの劣化等によるものである。水銀ランプの発光強度は点灯した累積時間とともに低下するため、一定の頻度で調整や、交換などのメンテナンスを行って発光強度を回復させている。また、長期的な変動は、例えば、露光処理で使用される照明系の劣化等によるものである。照明系の劣化の影響は、光源の劣化と比較すればもちろん小さいが、照明系の強度も、インライン処理の所要時間に若干の影響を与える。さらに、調整不良による変動は、例えば、水銀ランプの位置についての調整不良等によるものである。水銀ランプの位置調整に不良が生じると、発光強度や照度が落ち、所要時間を期待されるレベルまで回復できない可能性がある。
【００２４】
また、図３（ｂ）に示すように、インライン処理の所要時間については、例えば、搬送系の自動リトライ（即ち、搬送リトライ）の増加が原因で、突発的に変動することがある。搬送リトライは、例えば、ウエーハの位置検出が正しく行われないときに、シーケンスに従って自動的に行われる。
このように変動するインライン処理の所要時間について、本発明では、例えば図２に示したように、過去の実績に基づいて上限管理値と下限管理値とを設定し、これらの管理値に基づいて所要時間を統計的に管理する。例えば、インライン処理装置への搬入処理を開始してから搬出処理を終了するまでの所要時間を、ロット毎に監視する。これにより、インライン処理のスループットをロット毎に把握することができる。次に、図４及び図５を参照しながら、本発明の第１実施形態に係る処理装置の管理システムと、この管理システムを用いてインライン処理装置を管理する方法について説明する。
【００２５】
図４は、本発明の第１実施形態に係る管理システム１０の構成例を示すブロック図である。図４に示すように、この管理システム１０は、第１のホストコンピュータ１、第２のホストコンピュータ２と、第１のクライアント３と、第２のクライアント４、とを有する。ここで、ホストコンピュータ（以下、単にホストともいう。）１、２はそれぞれ、各種制御や演算処理を担う中央演算処理装置（ＣＰＵ：Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）と、ＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ  Ａｃｃｅｓｓ  Ｍｅｍｏｒｙ）やＲＯＭ（Ｒｅａｄ  Ｏｎｌｙ  Ｍｅｍｏｒｙ）、又はハードディスク等の記憶装置を有する。そして、ホスト１、２はバス等の信号線を介して互いに信号の送受信ができるように接続されている。また、第１のクライアント３は例えばインライン処理装置であり、第２のクライアント４は例えばデスクトップ型若しくはノート型のコンピュータ装置、又は、携帯型の端末装置である。ホスト２とクライアント３との間は、例えば、バス等の信号線を介して互いに信号の送受信ができるように接続されている。また、ホスト２とクライアント４との間は、例えば、バス等の信号線又は無線を介して、互いに信号の送受信ができるように接続されている。
【００２６】
図５は、本発明の第１実施形態に係る管理方法の一例を示すフローチャートである。図５のステップＳ（１）では、例えば図２に示したような、上限管理値（ＵＣＬ）と下限管理値（ＬＣＬ）とが設定された管理図を用意する。この管理図は例えばホスト１の記憶装置に格納しておく。次に、図５のステップＳ（２）では、クライアント３による製品処理を行う。上述したように、クライアント３は例えばインライン処理装置である。クライアント３が処理を開始するときは、ホスト２からクライアント３へ製品処理の条件が送信される（図４の矢印Ａを参照。）。そして、この送信された条件に基づいて、クライアント３は製品処理を開始すると共に、所要時間の測定を開始する。所要時間の測定が終了した後は、図５のステップ（Ｓ）３へ進む。
【００２７】
次に、ステップＳ（３）では、ステップ（Ｓ）２で実行された製品処理の条件と、測定により得られた所要時間に関するデータとが、クライアント３からホスト２へ送信される（図４の矢印Ｂを参照。）。そして、これらのデータは、ホスト２からホスト１へと送信される（図４の矢印Ｃを参照。）。
次に、図５のステップＳ（４）では、測定により得られたデータが、管理図で設定されているＵＣＬとＬＣＬとの間（即ち、管理値の範囲）内にあるか否かを判断する。ここでは、例えば、ホスト１が、ホスト２から送られてきた製品処理の条件と、測定により得られたデータとを確認する。そして、ホスト１は、製品処理の条件に対応する管理図をその記憶装置から読み出し、測定により得られたデータを管理図と比較して、データが管理値の範囲内にあるか否かを判定する。そして、この判定結果をホスト２へ送信する（図４の矢印Ｄを参照）。
【００２８】
ホスト１による判定結果が異常ありの場合（即ち、測定により得られたデータが管理値の範囲外にあると判定された場合）は、図５のステップＳ（５）へ進む。ここでは、ホスト２からクライント４へ異常ありの判定結果が送信される（図４の矢印Ｅを参照。）。そして、この信号を受けて、クライアント４は例えば警報を発生し、作業者等への通知を行う。この通知を受けた作業者は、例えば、クライアント３による次ロット以降の製品処理を停止し、クライアント３の各部について、所要時間の増大（即ち、スループットの低下）の原因となっている原因を探し、対処することができる。
【００２９】
一方、図５のステップ（Ｓ）４において、判定結果が異常なしの場合（即ち、測定により得られたデータが管理値の範囲内にあると判定された場合）は、ステップ（Ｓ）１へ戻る。ステップ（Ｓ）１では、ステップ（Ｓ）３で得られたデータを管理図にプロットすると共に、このプロットされたデータを実績に加えてＵＣＬとＬＣＬとを更新する。
このように、本発明の第１実施形態によれば、クライアント（例えば、インライン処理装置）３へのロットの搬入開始から、ロットの搬出終了に至るまでを一括して監視することができる。製品処理の所要時間を実際に測定するのみで、特段の別手段を用いることなく、クライアント３の状態を大まかに把握することができる。そして、クライアント３による製品処理のスループットを把握することができ、スループットの低下を容易に、且つ精度良く検出することができる。これにより、製品やテストサンプルの品質特性値からは検出することができないようなクライアント３の異常や、異常の前触れとなるクライアント３の状態変化が発生した場合でも、スループットの低下を介してこれらを検出することができる。クライアント３の管理が簡単である。
【００３０】
この第１実施形態では、ホスト1が本発明の管理システムの「測定手段」及び「比較手段」に対応し、クライアント３が「測定手段」に対応している。
なお、図４では、クライアント３がそれぞれ一つずつしか記載されていないが、クライアント３の数は一つに限定されず、複数ずつあっても良い。また、図４では、ホスト１、２と、クライアント３、４がそれぞれ別々の構成として記載されているが、管理システム１０の形態はこれに限定されない。例えば、ホスト１、２が一体となって一つのホストコンピュータを構成していても良い。また、クライアント３、４が一体となって一つの処理装置を構成していても良い。或いは、ホスト１、２と、クライアント３、４が一体となって、一つの処理装置を構成しても良い。
【００３１】
また、クライアント３が複数存在する場合は、ＵＣＬ、ＬＣＬなどの管理値をクライアント毎にそれぞれ設定しても良い。さらに、製品処理の条件が複数存在する場合は、ＵＣＬ、ＬＣＬなどの管理値を製品処理の条件毎にそれぞれを設定しても良い。これにより、製品処理のスループットを、クライアント毎に、また製品処理の条件毎にそれぞれ把握することができる。
【００３２】
（２）その他の実施形態
上記の第１実施形態では、処理時間を統計的に管理するための管理図として、図２を例示した。しかしながら、本発明の管理図は、図２に示したようなトレンド図に限られることはない。度数分布表であっても良い。
図６は、本発明のその他の実施形態に係る管理図の一例であり、処理時間をトレンドではなく、度数分布で示した図である。図６の横軸は、例えばロットの搬入から搬出までの所要時間を示す。また、縦軸は、製品処理の処理回数（即ち、処理したロットの数）を示す。図６に示すように、度数分布表を用いた場合でも、トラブルによる（製品処理の）途中終了、搬送リトライの増加、警報による装置の一時停止などの発生を把握することができる。そして、度数分布表においても、過去の実績に基づいてＵＣＬ、ＬＣＬなどの管理値を設定することができ、これらの管理値に基づいて所要時間を統計的に管理することができる。
【００３３】
また、上記の第１実施形態では、例えば図１（ａ）及び（ｂ）に示したように、インライン処理装置へのウエーハの搬入を開始するときを開始点に設定すると共に、インライン処理装置からのウエーハの搬出が終了するときを終了点に設定する場合について説明した。しかしながら、本発明において、開始点と終了点の設定はこれに限られることはない。例えば図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、インライン処理装置において、塗布処理を開始したときを開始点に設定し、現像処理を終了したときを終了点に設定しても良い。このような方法であっても、塗布処理の開始から、現像処理の終了に至るまでを一括して監視することができ、ウエーハの搬入、搬出処理を除いた製品処理のスループットを把握することができる。
【００３４】
また、上記の第１実施形態では、本発明の「製品処理」として、フォトレジストの塗布、露光、現像処理を連続して行うインライン処理の場合を例に説明した。しかしながら、本発明の製品処理はこれに限定されることはなく、基板に不純物を導入するイオン注入処理、エッチング処理、ＣＶＤなどの成膜処理、熱拡散／熱酸化処理、などであっても良い。
【００３５】
ここで、製品処理が例えば熱拡散／熱酸化処理の場合は、本発明の「複数の処理」として、熱処理炉への基板の搬入処理、昇温処理、一定温度での熱拡散／熱酸化処理、降温処理、熱処理炉からの基板の搬出処理、などを例示することができる。例えば、熱処理炉へのロットの搬入を開始したときを開始点に設定すると共に、熱処理炉からのロットの搬出を終了したときを終了点に設定する。熱処理炉がバッチ式の装置である場合は、図１（ａ）において、ウエーハ単位をロット単位に読み替えて、開始点と終了点を設定すればよい。これにより、第１実施形態で説明したインライン処理装置の場合と同様の効果を得ることができる。即ち、熱処理の所要時間を実際に測定するのみで、特段の別手段を用いることなく、熱処理炉の状態を大まかに把握することができる。そして、熱処理のスループットを把握することができ、スループットの低下を容易に、且つ精度良く検出することができる。
さらに、本発明の「製品処理」は、基板に対する化学的処理、物理的処理、熱的処理に限られない。本発明の「製品処理」は、基板に対する検査処理であっても良い。検査処理としては、例えば、プローバーやテスターを用いた電気的検査や、撮像装置を用いた外観検査などが含まれる。
【符号の説明】
【００３６】
１、２  ホストコンピュータ、３  クライアント（処理装置）、４  クライアント、１０  管理システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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