【手続補正書】
【提出日】令和3年11月4日(2021.11.4)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶融グリッドから溶融システムのリザーバ内に受容された溶融材料のレベルを制御するための方法であって、
第１の時間で、前記リザーバ内のセンサから前記溶融材料の第１のレベルを受容することと、
前記第１の時間の後の第２の時間で、前記センサから前記溶融材料の第２のレベルを受容することと、
前記溶融材料の溶融充填率を、前記第１及び第２のレベルから決定することと、
前記溶融材料の前記溶融充填率を溶融充填率閾値と比較することと、
少なくとも前記溶融充填率に基づいて、及び前記溶融充填率が前記溶融充填率閾値より大きい又は小さいと決定されたかどうかに基づいて、前記溶融グリッドのための温度設定点を決定することと、
前記溶融グリッドの動作温度を調節して、前記温度設定点に一致させることと、を含む、方法。
【請求項２】
前記溶融充填率を決定することは、前記溶融充填率が負であると決定することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記溶融材料の前記溶融充填率を前記溶融充填率閾値と比較することは、前記溶融材料の前記溶融充填率が前記溶融充填率閾値未満であると決定することを含み、前記方法が、
前記溶融材料の前記第２のレベルを所望の動作レベルと比較することを更に含む、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記溶融材料の前記第２のレベルを前記所望の動作レベルと比較することは、前記第２のレベルが前記所望の動作レベルよりも大きいと決定することを含み、
前記溶融グリッドのための前記温度設定点を決定することが、前記溶融材料の前記第２のレベル、及び前記第１のレベルから前記第２のレベルまでの前記溶融材料の前記溶融充填率に基づいて、前記溶融グリッドのための低温設定点を計算することを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項５】
前記溶融材料の前記第２のレベルを前記所望の動作レベルと比較することは、前記第２のレベルが前記所望の動作レベル未満であると決定することを含み、
前記溶融グリッドのための前記温度設定点を決定することが、前記溶融材料の前記第２のレベル、及び前記第１のレベルから前記第２のレベルまでの前記溶融材料の前記溶融充填率に基づいて、前記溶融グリッドの高温設定点を計算することを含む、請求項３に記載の方法。
【請求項６】
前記溶融材料の前記溶融充填率を前記溶融充填率閾値と比較することは、前記溶融材料の前記溶融充填率が前記溶融充填率閾値よりも大きいと決定することを含み、
前記溶融グリッドのための前記温度設定点を決定することが、前記溶融材料の前記第２のレベル、及び前記第１のレベルから前記第２のレベルまでの前記溶融材料の前記溶融充填率に基づいて、前記溶融グリッドのための高温設定点を計算することを含む、請求項２に記載の方法。
【請求項７】
前記溶融充填率を決定することは、前記溶融充填率が正であると決定することを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記溶融材料の前記溶融充填率を前記溶融充填率閾値と比較することは、前記溶融材料の前記溶融充填率が前記溶融充填率閾値未満であると決定することを含み、前記方法が、
前記溶融材料の前記第２のレベルを所望の動作レベルと比較することを更に含む、請求項７に記載の方法。
【請求項９】
前記溶融材料の前記第２のレベルを前記所望の動作レベルと比較することは、前記第２のレベルが前記所望の動作レベルよりも大きいと決定することを含み、
前記溶融グリッドのための前記温度設定点を決定することが、前記溶融材料の前記第２のレベル、及び前記第１のレベルから前記第２のレベルまでの前記溶融材料の前記溶融充填率に基づいて、前記溶融グリッドのための低温設定点を計算することを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記溶融材料の前記第２のレベルを前記所望の動作レベルと比較することは、前記第２のレベルが前記所望の動作レベル未満であると決定することを含み、
前記溶融グリッドのための前記温度設定点を決定することが、前記溶融材料の前記第２のレベル、及び前記第１のレベルから前記第２のレベルまでの前記溶融材料の前記溶融充填率に基づいて、前記溶融グリッドのための高温設定点を計算することを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記溶融材料の前記溶融充填率を前記溶融充填率閾値と比較することは、前記溶融材料の前記溶融充填率が前記溶融充填率閾値よりも大きいと決定することを含み、
前記溶融グリッドのための前記温度設定点を決定することが、前記溶融材料の前記第２のレベル、及び前記第１のレベルから前記第２のレベルまでの前記溶融材料の前記溶融充填率に基づいて、前記溶融グリッドのための低温設定点を計算することを含む、請求項７に記載の方法。
【請求項１２】
前記溶融充填率閾値が、期間にわたる前記リザーバ内の前記溶融材料の３％レベルの変化である、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記期間が、約１５秒〜約９０秒である、請求項１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記温度設定点を決定することが、
温度設定点＋＝［（Ｋｔｌ−Ｃ）＊Ｋｐ］＋［Δ＊Ｋｄ］の式にしたがって実施され、
式中、
Ｋｔｌ＝目標容量レベルであり、
Ｃ＝現在の溶融ポリマーレベルであり、
Ｋｐ＝比例項定数であり、
Δ＝溶融ポリマーの溶融充填率であり、
Ｋｄ＝微分項定数である、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記目標容量レベルが、前記リザーバの５０パーセントの容量である、請求項１４に記載の方法。
【請求項１６】
前記溶融グリッドのための前記温度設定点を、最小溶融グリッド温度及び最大溶融グリッド温度によって定義される所定の範囲の許容溶融グリッド温度と比較することを更に含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１７】
前記最小溶融グリッド温度が、前記溶融材料の非溶融温度である、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
前記最大溶融グリッド温度が、前記溶融材料のための最大推奨動作温度である、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
固体ポリマーを溶融材料に溶融するための溶融システムであって、
前記固体ポリマーを受容するためのホッパーと、
前記溶融材料を受容するためのリザーバと、
前記固体ポリマーを加熱して、前記溶融材料にするために、前記ホッパーと前記リザーバとの間に配置された溶融グリッドと、
前記リザーバ内の前記溶融材料のレベルを検出するために、前記リザーバ内に配置されたセンサと、
前記リザーバ内の前記溶融材料のレベルを制御するために、前記溶融グリッド及び前記センサと電気通信するコントローラであって、前記コントローラが、
第１の時間で、前記リザーバ内の前記センサから前記溶融材料の第１のレベルを受容し、
前記第１の時間の後の第２の時間で、前記センサから前記溶融材料の第２のレベルを受容し、
前記溶融材料の溶融充填率を、前記第１及び第２のレベルから決定し、
前記溶融材料の前記溶融充填率を溶融充填率閾値と比較し、
少なくとも前記溶融充填率に基づいて、及び前記溶融充填率が前記溶融充填率閾値より大きい又は小さいと決定されたかどうかに基づいて、前記溶融グリッドのための温度設定点を決定し、かつ
前記溶融グリッドの動作温度を調節して、前記温度設定点に一致させるように構成されている、コントローラと、を含む、溶融システム。
【請求項２０】
前記コントローラが、
前記溶融材料の前記第２のレベルを所望の動作レベルと比較するように更に構成されている、請求項１９に記載の溶融システム。
【請求項２１】
前記コントローラが、
前記第２のレベルが前記所望の動作レベルよりも大きいと決定することによって、前記溶融材料の前記第２のレベルを前記所望の動作レベルと比較し、かつ
前記溶融グリッドのための前記温度設定点を前記溶融材料の溶融温度未満に設定することによって、前記溶融グリッドのための前記温度設定点を決定するように更に構成されている、請求項２０に記載の溶融システム。
【請求項２２】
前記コントローラが、
前記第２のレベルが前記所望の動作レベル未満であると決定することによって、前記溶融材料の前記第２のレベルを前記所望の動作レベルと比較し、かつ
前記溶融材料の前記第２のレベル、及び前記第１のレベルから前記第２のレベルまでの前記溶融材料の前記溶融充填率に基づいて、前記溶融グリッドのための前記温度設定点を計算することによって、前記溶融グリッドのための前記温度設定点を決定するように更に構成されている、請求項２０に記載の溶融システム。
【請求項２３】
前記溶融充填率閾値が、約６０秒である期間にわたる前記リザーバ内の前記溶融材料の３％レベルの変化である、請求項１９に記載の溶融システム。