【手続補正書】
【提出日】平成16年6月24日(2004.6.24)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】厚膜パターンの形成方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、少なくともガラスフリットを有する無機成分とバインダー樹脂を含有するパターン形成材料を、全面もしくはパターン状に、塗布もしくは印刷した後、平坦化処理を施すことを特徴とする厚膜パターンの形成方法。
【請求項２】
パターン状に塗布もしくは印刷したパターン形成材料上からプレスロールによりプレスすることにより平坦化処理を行うことを特徴とする請求項１記載の厚膜パターンの形成方法。
【請求項３】
パターン状に塗布もしくは印刷したパターン形成材料上から定盤によりプレスすることにより平坦化処理を行うことを特徴とする請求項１記載の厚膜パターンの形成方法。
【請求項４】
パターン状に塗布もしくは印刷したパターン形成材料上に剥離性フィルムを介してプレスすることにより平坦化処理を行うことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法。
【請求項５】
パターン状に塗布もしくは印刷したパターン形成材料上に剥離性フィルムをラミネートした後、プレスすることにより平坦化処理を行うことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法。
【請求項６】
パターン形成材料が光硬化性樹脂であり、平坦化処理の後に、剥離性フィルムを介して露光してパターン形成材料の硬化処理を行うことを特徴とする請求項４又は請求項５記載の厚膜パターンの形成方法。
【請求項７】
パターン形成材料が、プラズマディスプレイパネル用パターン形成材料であることを特徴とする請求項１から請求項６のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法。
【請求項８】
基板がパターン形成材料の仮支持体であり、仮支持体上に形成された厚膜パターンがガラス基板に転写されるものであることを特徴とする請求項１から請求項７のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、厚膜パターンの形成方法、特にプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の製造における障壁、電極、誘電体層等の形成に好適に用いられる厚膜パターンの形成方法に係わるものである。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００４】
図６および図７はＡＣ型ＰＤＰの一般的な構成を示したものである。ＡＣ型ＰＤＰは３電極構造の面放電型ＰＤＰであり、図６はその斜視図、図７は障壁に平行な面での断面図である。これらの図は前面板であるガラス基板１２と背面板であるガラス基板１１を離した状態を示したもので、図示のようにガラス基板１２と１１とが互いに平行に且つ対向して配設されており、ガラス基板１１の前面側にはこれに立設する障壁８が固着され、この障壁８によりガラス基板１１とガラス基板１２とが一定間隔で保持されている。そして、ガラス基板１２の背面側には透明導電膜からなる電極１４とそれに重なるバス電極１５からなる表示電極Ｘが互いに平行に形成され、表示電極Ｘを被覆する誘電体層１６、ＭｇＯ層１７が形成されている。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
以下、サンドブラスト法による障壁形成について図面を参照して説明する。図５は、サンドブラスト法によるＰＤＰの製造工程を示す一例である。まず、ガラス基板１１上に必要により低融点ガラスからなる薄膜の下地層１を形成する（図５（Ａ））。下地層はガラス基板に起因するアルカリ成分等の拡散を防止するため、あるいは電極、誘電体および障壁を形成する時の基板との密着力を向上させるために形成しておくことが好ましい。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明である厚膜パターンの形成方法は、基板上に、少なくともガラスフリットを有する無機成分とバインダー樹脂を含有するパターン形成材料を、全面もしくはパターン状に、塗布もしくは印刷した後、平坦化処理を施すことを特徴としている。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
請求項２に記載の発明である厚膜パターンの形成方法は、請求項１記載の厚膜パターンの形成方法において、パターン状に塗布もしくは印刷したパターン形成材料上からプレスロールによりプレスすることにより平坦化処理を行うことを特徴としている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１５】
請求項３に記載の発明である厚膜パターンの形成方法は、請求項１記載の厚膜パターンの形成方法において、パターン状に塗布もしくは印刷したパターン形成材料上から定盤によりプレスすることにより平坦化処理を行うことを特徴としている。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１６】
請求項４に記載の発明である厚膜パターンの形成方法は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法において、パターン状に塗布もしくは印刷したパターン形成材料上に剥離性フィルムを介してプレスすることにより平坦化処理を行うことを特徴としている。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１７】
請求項５に記載の発明である厚膜パターンの形成方法は、請求項１から請求項３のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法において、パターン状に塗布もしくは印刷したパターン形成材料上に剥離性フィルムをラミネートした後、プレスすることにより平坦化処理を行うことを特徴としている。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１８】
請求項６に記載の発明である厚膜パターンの形成方法は、請求項４又は請求項３記載の厚膜パターンの形成方法において、パターン形成材料が光硬化性樹脂であり、平坦化処理の後に、剥離性フィルムを介して露光してパターン形成材料の硬化処理を行うことを特徴としている。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１９】
請求項７に記載の発明である厚膜パターンの形成方法は、請求項１から請求項６のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法において、パターン形成材料が、プラズマディスプレイパネル用パターン形成材料であることを特徴としている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２０】
請求項８に記載の発明である厚膜パターンの形成方法は、請求項１から請求項７のいずれかに記載の厚膜パターンの形成方法において、基板がパターン形成材料の仮支持体であり、仮支持体上に形成された厚膜パターンがガラス基板に転写されるものであることを特徴としている。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２１】
図１は、本発明による厚膜パターンの形成方法の第１の実施形態を説明する図である。図１（Ａ）はプレスロールによる場合、図１（Ｂ）は定盤による場合を示している。この実施形態の場合、図１（Ａ）のように、ガラス等の基板１１の上にパターン形成材料２０を全面もしくはパターン状に塗布もしくは印刷して厚膜パターンを形成した後、プレスロール２１を基板１１上、一定高さに正確に維持して均一な力で回転するか、図１（Ｂ）のように、パターン形成材料上に平面性がよくパターン形成材料に対して剥離性の面を有する定盤２２を均一に押圧する方法により、パターン表面を平坦化するとともにパターンを均一の高さにすることができる。なお、図１（Ａ）の場合は、基板１１が支持台（不図示）上にあって、支持台を平行に移動するものであってもよい。第１の実施形態の場合、剥離性フィルムを使用しないので、プレスロール２１や定盤２２の表面は、パターン形成材料に対して粘着性あるいは接着性を有しない性質のものを選択して使用する必要がある。具体的に好ましい材質としては、ポリ４フッ化エチレン（テフロン）、ポリ３フッ化エチレン系の材料、またはポリジメチルシリコーンゴム、フェニル変性シリコーンゴム、エポキシ変性シリコーンゴム、ウレタン変性シリコーンゴム等を用いて形成するかロールまたは盤面にこれらの材料を塗膜形成した均質な面にして使用することが好ましい。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
図２は、本発明による厚膜パターンの形成方法の第２の実施形態を説明する図である。この実施形態の場合、図２のように、基板１１の上にパターン形成材料２０を全面もしくはパターン状に塗布もしくは印刷して厚膜パターンを形成した後、プレスロール２１を基板１１上、一定高さに正確に維持した状態で剥離性フィルム２３を介して均一な力で回転することにより、パターン表面を平坦化するとともにパターンを均一の高さにすることができる。この実施形態の場合、剥離性フィルム２３はプレスロールの移動に伴ってパターン形成材料に接触するのみで、パターン形成材料にラミネートされることはない。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２５】
図３は、本発明による厚膜パターンの形成方法の第３の実施形態を説明する図である。この実施形態の場合、まず、図３のように、基板１１の上にパターン形成材料２０を全面もしくはパターン状に塗布もしくは印刷して厚膜パターンを形成する。その後、平面性の良い剥離性フィルムをパターン形成材料の上にプレスロールの回転と同時に敷きつめてラミネートする。プレスロールの最初の回転により剥離性フィルムはパターン形成材料にラミネートされるが、その後、必要によりプレスロールを反復して回転させることができる。ラミネートは一時的なものであり、平坦化処理の後は剥離することが前提である。プレスロール２１は第１、第２の実施形態と同様に基板１１上、正確に一定高さに維持して均一な力で回転する必要がある。その後、必要により光硬化処理をした後、剥離性フィルムを剥離することにより、パターン表面を平坦化するとともにパターンを均一の高さにすることができる。この場合剥離性フィルム２３の材質は、第２の実施形態の場合と同一のものを使用することができる。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
図４は、本発明による厚膜パターンの形成方法の第４の実施形態を説明する図である。図４（Ａ）はプレスロール２１による場合、図４（Ｂ）は定盤２２による場合を示している。この実施形態の場合、まず、図４のように、基板１１上にパターン形成材料２０を全面もしくはパターン状に塗布もしくは印刷して厚膜パターンを形成する。その後、平面性の良い剥離性フィルム２３をパターン形成材料によるパターン上に載置した後、図４（Ａ）のようにプレスロールを剥離性フィルム上を均一な力で回転させるか、図４（Ｂ）のように定盤２２で平面的に均一に押圧する方法により、パターン形成材料表面を平坦化すると同時にフィルムをパターン形成材料上にラミネートする。ラミネートは一時的なものであり、平坦化処理の後は剥離することが前提である。プレスロール２１は第１の実施形態と同様に基板１１上、一定高さに正確に維持して回転する必要がある。その後、必要により光硬化処理をした後、剥離性フィルムを剥離することにより、パターン表面を平坦化するとともにパターンを均一の高さにすることができる。この場合剥離性フィルム２３の材質は、第２の実施形態の場合と同一のものを使用することができる。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２９】
上記において平坦化処理は、いずれの実施形態の場合も基板をパターン形成材料の仮支持体とすることができる。厚膜パターンは、仮支持体を平面性のよい支持台またはガラス板上に載置した状態で厚膜パターンを形成することもできる。厚膜パターンの形成された仮支持体を支持台またはガラス板上に載置して平坦化処理を行うこともできる。仮支持体上に形成された厚膜パターンは最終的な製品となるガラス等の基板上に転写されることを目的とするもので、最終製品基板に転写後は剥離除去される。このような平坦化処理は仮支持体からガラス基板に厚膜パターンを転写するに際して、ガラス基板上にパターン形成材料側が接するように一体にラミネートした後に、仮支持体面側から前記のような平坦化処理をすることも可能である。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６５】
【発明の効果】
本発明による厚膜パターンの形成方法によれば、厚膜パターン形成層の平坦化処理が容易にできるので、表面が平坦化しかつ、均一の高さの障壁、電極、誘電体層が容易に得られる。また、スクリーン印刷等による場合に必然的に生じる障壁の欠け等の欠陥が減少するため、これに基づく電極の放電むらを解消することができる。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】図面の簡単な説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図面の簡単な説明】
【図１】
本発明による厚膜パターンの形成方法の第１の実施形態を示す図である。
【図２】
本発明による厚膜パターンの形成方法の第２の実施形態を示す図である。
【図３】
本発明による厚膜パターンの形成方法の第３の実施形態を示す図である。
【図４】
本発明による厚膜パターンの形成方法の第４の実施形態を示す図である。
【図５】
サンドブラスト法によるプラズマディスプレイパネルの製造工程を示す一例である。
【図６】
ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一般的な構成を示す斜視図である。
【図７】
ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの一般的な構成を示す断面図である。
【符号の説明】
１    下地層
２    アドレス電極
３，１６    誘電体層
４    障壁形成層
５    ドライフィルムレジスト
７    レジストパターン
８    障壁
９    フォトマスク
１０    紫外線光源
１１，１２    ガラス基板
１４    透明導電膜からなる電極
１５    バス電極
１６    誘電体層
１７    ＭｇＯ層
１９    蛍光体層
２０    パターン形成材料
２１    プレスロール
２２    定盤
２３    剥離性フィルム
Ｘ    表示電極
Ｙ    アドレス電極