(57)【要約】【課題】容易にフレームの見映えをよくする事が可能な電子装置およびその製造方法を提供すること。【解決手段】本体部１０と、本体部１０の前面を覆い、本体部１０に対して変位することにより本体部１０の前面を露出する電子機器２０と、電子機器２０の背面と本体部１０との間に接続され、電子機器２０に信号を伝送するフレキシブル基板３０と、電子機器２０が本体部１０の前面を覆った状態で電子機器２０の少なくとも一部を収めるように本体部１０の前面に設けられ、上部より下部の本体部１０の前面からの突き出し量が大きく、本体部１０の前面のフレキシブル基板３０が接続する位置の下方に切り欠き部４８を有するフレーム４０と、フレーム４０と接触する面に突起が設けられ、切り欠き部４８に嵌合される部材６０と、を具備することを特徴とする電子装置。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、
前記本体部の前面を覆い、前記本体部に対して変位することにより前記本体部の前面を露出する電子機器と、
前記電子機器の背面と前記本体部との間に接続され、前記電子機器に信号を伝送するフレキシブル基板と、
前記電子機器が前記本体部の前面を覆った状態で前記電子機器の少なくとも一部を収めるように前記本体部の前面に設けられ、上部より下部の前記本体部の前面からの突き出し量が大きく、前記本体部の前面の前記フレキシブル基板が接続する位置の下方に切り欠き部を有するフレームと、
前記フレームと接触する面に突起が設けられ、前記切り欠き部に嵌合される部材と、
を具備することを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記突起は点状であることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記電子装置は車載用電子装置であることを特徴とする請求項１又は２記載の電子装置。
【請求項４】
本体部と、前記本体部の前面を覆い、前記本体部に対して変位することにより前記本体部の前面を露出する電子機器と、前記電子機器の背面と前記本体部との間に接続され前記電子機器に信号を伝送するフレキシブル基板と、前記電子機器が前記本体部の前面を覆った状態で前記電子機器の少なくとも一部を収めるように前記本体部の前面に設けられ、上部より下部の前記本体部の前面からの突き出し量が大きく、前記本体部の前面の前記フレキシブル基板が接続する位置の下方に切り欠き部を有するフレームと、前記切り欠き部に嵌合される部材と、を具備する電子装置の製造方法であって、
前記フレームと接触する前記部材の面に、突起を設けるステップを含むことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記フレームと前記部材との嵌合部に段差が生じる場合、前記部材を作製するための金型に前記突起に対応する凹部を設けるステップと、
前記凹部が設けられた前記金型により、前記フレームと接触する前記部材の面に、前記突起を設けるステップと、
を含むことを特徴とする請求項４記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記突起を設けるステップの後、前記フレームと前記部材との嵌合部に段差が生じる場合、前記突起の上端を削って、前記段差を調節するステップを含むことを特徴とする請求項５記載の電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記突起は点状であることを特徴とする請求項４から６のいずれか一項記載の電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記電子装置は車載用電子装置であることを特徴とする請求項４から７のいずれか一項記載の電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置およびその製造方法に関し、特に電子機器と本体部とを備えた電子装置および製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、車両に搭載される車両用ナビゲーション装置は運転席と助手席の間のダッシュボード部分に配置されることが多く、正面から見た大きさを定められた大きさとすることが求められている。そこで、表示部と本体部とを設け、表示部を視認する状態においては表示部の背面と本体部の前面とを対向させた状態で配置し、本体部の前面に設けられた記憶媒体等の挿排口等に記憶媒体等の挿排を行う際には、表示部を斜動させる構造が知られている。さらに、本体部の前面を囲うようにフレームを形成し、フレーム内に表示部を収める構造がある。
【０００３】
特許文献１には、家具などの側壁に設けられた下孔に打ち込んで固定するダボ支持体に対し、棚受けとなるダボ本体を回転操作により出退移動させることができる棚受け用ダボが記載されている。
【特許文献１】特開２００６−７５４６０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
フレームに切り欠き部を設けることがある。切り欠き部をそのままにしておくことは、フレームの見映え上、望ましくない。そこで、フレームの見映えをよくするために、切り欠き部の形状に合致する部材が切り欠き部に嵌合される。このとき、フレームと部材との嵌合部に段差が生じないように、部材が切り欠き部に嵌合されると、さらに見映えがよい。
【０００５】
しかしながら、このような部材を精度よく製造することは困難であるという課題がある。
【０００６】
本電子装置およびその製造方法は、上記課題に鑑みなされたものであり、容易にフレームの見映えをよくする事が可能な電子装置およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本電子装置は、本体部と、前記本体部の前面を覆い、前記本体部に対して変位することにより前記本体部の前面を露出する電子機器と、前記電子機器の背面と前記本体部との間に接続され、前記電子機器に信号を伝送するフレキシブル基板と、前記電子機器が前記本体部の前面を覆った状態で前記電子機器の少なくとも一部を収めるように前記本体部の前面に設けられ、上部より下部の前記本体部の前面からの突き出し量が大きく、前記本体部の前面の前記フレキシブル基板が接続する位置の下方に切り欠き部を有するフレームと、前記フレームと接触する面に突起が設けられ、前記切り欠き部に嵌合される部材と、を具備することを特徴とする。本構成によれば、フレームと部材との嵌合部に生じる段差を容易に調節することができる。よって、容易にフレームの見映えをよくすることができる。
【０００８】
上記構成において、前記突起は点状である構成とすることができる。本構成によれば、フレームと部材との嵌合部に生じる段差を容易に調節することができる。よって、容易にフレームの見映えをよくすることができる。
【０００９】
本電子装置の製造方法は、本体部と、前記本体部の前面を覆い、前記本体部に対して変位することにより前記本体部の前面を露出する電子機器と、前記電子機器の背面と前記本体部との間に接続され前記電子機器に信号を伝送するフレキシブル基板と、前記電子機器が前記本体部の前面を覆った状態で前記電子機器の少なくとも一部を収めるように前記本体部の前面に設けられ、上部より下部の前記本体部の前面からの突き出し量が大きく、前記本体部の前面の前記フレキシブル基板が接続する位置の下方に切り欠き部を有するフレームと、前記切り欠き部に嵌合される部材と、を具備する電子装置の製造方法であって、前記フレームと接触する前記部材の面に、突起を設けるステップを含むことを特徴とする。本構成によれば、フレームと部材との嵌合部に生じる段差を容易に調節することができる。よって、容易にフレームの見映えをよくすることができる。
【００１０】
上記構成において、前記フレームと前記部材との嵌合部に段差が生じる場合、前記部材を作製するための金型に前記突起に対応する凹部を設けるステップと、前記凹部が設けられた前記金型により、前記フレームと接触する前記部材の面に、前記突起を設けるステップと、を含む構成とすることができる。本構成によれば、フレームと部材との嵌合部に段差が生じる場合、部材に突起を設けることにより、容易に段差を調節することができる。よって、容易にフレームの見映えをよくすることができる。
【００１１】
上記構成において、前記突起を設けるステップの後、前記フレームと前記部材との嵌合部に段差が生じる場合、前記突起の上端を削って、前記段差を調節するステップを含む構成とすることができる。本構成によれば、部材に突起を設けた後、フレームと部材との嵌合部に段差が生じる場合、突起の上端を削ることにより、容易に段差を調節することができる。よって、容易にフレームの見映えをよくすることができる。
【００１２】
上記構成において、前記突起は点状である構成とすることができる。本構成によれば、金型に凹部を設ける手間、及び、突起の上端を削る手間を軽減して、容易に段差を調節することができる。よって、容易にフレームの見映えをよくすることができる。
【００１３】
前記電子装置は車載用電子装置である構成とすることができる。
【発明の効果】
【００１４】
本構成によれば、フレームと部材との嵌合部に生じる段差を容易に調節することができる。よって、容易にフレームの見映えをよくすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下に、図面を用い実施例について説明する。
【実施例１】
【００１６】
図１は、実施例１に係る電子装置（カーナビゲーション装置）の斜視図である。図１を参照に、電子装置１００は、本体部１０と表示部２０とを有している。本体部１０には、カーナビゲーションの制御部、ＣＤ（Compact Disc）、ＤＶＤ（Digital Versatile Disc）等の記憶媒体の再生部、オーディオ等が収められている。フレーム４０（インターパネル）は、表示部２０が本体部１０の前面１２を覆った状態で表示部２０を収めるように本体部１０の前面に設けられている。フレーム４０は上部４２、下部４４および側部４６を有している。表示部２０はＬＣＤ（Liquid Crystal Display）等の表示画面２４と、表示画面２４等を操作する操作部２６を有している。また、表示画面２４はタッチパネルを備えていてもよい。ユーザは、表示部２０がフレーム４０内に収められた状態で表示画面２４を視認することができる。フレーム４０の下部４４には切り欠き部４８が設けられ、切り欠き部４８には、カバー部６０が嵌め込まれている。カバー部６０により切り欠き部４８が目立たず、良好な意匠を生じさせている。
【００１７】
図２は表示部２０を離脱させた本体部１０を示す斜視図である。図２のように、本体部１０の前面１２には、フレキシブル基板３０を接続するための開口部１５が設けられている。開口部１５内には、フレキシブル基板３０を接続するためコネクターが設けられている。また、本体部１０の前面１２の上の領域には、ＣＤの挿排口１６、ＤＶＤの挿排口１８が設けられている。本体部１０の前面１２の上の領域には、表示部２０を斜動させるためのスライダー５０が設けられている。フレーム４０の下部４４には、本体部１０の前面１２のフレキシブル基板３０が接続する位置の下方に切り欠き部４８を有する。図２は切り欠き部４８からカバー部６０を離脱した状態を示している。フレーム４０の左右の側部４６の内面には表示部２０を斜動させるためのＳ字様の案内溝４５が設けられている。
【００１８】
図３（ａ）は表示部２０、図３（ｂ）は表示部２０の背面２２を示す図である。図３（ａ）のように、表示部２０の側面の上背面側には突起５５が設けられている。突起５５は、案内溝４５に嵌め込まれ、表示部２０が斜動する際に、案内溝４５内をスライドする。図３（ｂ）のように、表示部２０の背面２２には、フレキシブル基板３０が接続部２８により機械的に接続している。フレキシブル基板３０は、表示画面２４に画像を表示させるための画像信号を、本体部１０から表示部２０に伝送する。また、表示部２０の操作部２６が操作されると、操作情報を本体部１０に伝送する。フレキシブル基板３０の先端には、本体部１０の前面１２のコネクター１４に係合するコネクター３２が設けられている。背面２２の下の領域の左右にはスライダー５０を接続するための接続部５２が設けられている。図２の切り欠き部４８の幅Ｗ１は、図３（ｂ）のフレキシブル基板３０の幅Ｗ２より大きく設定されている。
【００１９】
図４（ａ）および図４（ｂ）は、表示部２０の動きを説明するための電子装置１００の断面図である。表示部２０を破線で示している。図４（ａ）を参照に、フレーム４０の下部４４の本体部１０の前面１２からの突き出し量Ｌ２は、上部４２の本体部１０の前面１２からの突き出し量Ｌ１より大きい。表示部２０の突起５５はフレーム４０の案内溝４５に嵌め込まれている。スライダー５０の先端は、表示部２０の背面２２の接続部５２に接続されている。表示部２０が本体部１０の前面１２を覆った状態では、突起５５は案内溝４５の上端に位置している。
【００２０】
図４（ｂ）を参照に、表示部２０が変位し本体部１０の前面１２を露出させる際は、スライダー５０が伸び、表示部２０の下部が本体部１０から離れるように、表示部２０が斜動する。このとき、突起５５は案内溝４５内をスライドする。表示部２０が最も斜動し、本体部１０の前面１２が最も露出した場合、突起５５は案内溝４５の下端に位置している。この状態で、本体部１０の前面１２のＣＤ挿排口やＤＶＤ挿排口を操作することができる。フレキシブル基板３０は、表示部２０が変位した際に変形する。
【００２１】
次に、本体部１０へのフレーム４０および表示部２０の取り付ける方法について説明する。図５から図１３は、電子装置１００の模式図である。図５のように、前面１２となるパネルをネジ穴６１を介しネジ６２で本体部１０の筐体１１にネジ止めする。これにより、本体部１０が形成される。図６のように、本体部１０の嵌合穴６４に嵌合部６６を嵌合させることにより、本体部１０にフレーム４０を組み付ける。図７のように、案内溝４５にグリス７２を塗布する。グリス７２により、案内溝４５内の突起５５の移動が容易になる。
【００２２】
図８（ａ）のように、フレーム４０の下方に表示部２０を配置する。図８（ｂ）および図９を参照に、フレキシブル基板３０を切り欠き部４８を介し本体部１０に接続する。フレキシブル基板３０の先端のコネクター３２を開口部１５を介しコネクター１４に嵌め込む。図１０および図１１（ａ）のように、表示部２０を本体部１０の前方に配置する。表示部２０の上部を本体部１０側に、表示部２０の下部が本体部１０から離れるように表示部２０を配置する。表示部２０の突起５５を案内溝４５に嵌め込む。案内溝４５がフレーム４０の前面まで延伸しているため、突起５５を容易に案内溝４５に嵌め込むことができる。
【００２３】
図１１（ｂ）および図１２のように、スライダー５０を延伸させ、表示部２０の背面２２の接続部５２にスライダー５０を接続する。例えば、ねじ７０を用いスライダー５０を接続部５２に接続する。スライダー５０と接続部５２（図３（ｂ）参照）とは回転自在なように接続される。図１３のように、表示部２０を自立させる。カバー部６０を切り欠き部４８に嵌め込む。フレーム４０を本体部１０にねじ止めする。以上により、表示部２０の取り付けが終了する。
【００２４】
図１４は、フレーム４０が切り欠き部４８を備えない比較例についての電子装置の製造工程を示す図である（実施例１の図８（ｂ）に対応している）。表示部２０に接続されたフレキシブル基板３０を下部４４の下方から本体部１０の前面１２に接続しようとすると、下部４４の突き出しが大きいため、フレキシブル基板３０を長くすることが求められる。一方、フレキシブル基板３０は短いことが好ましい。フレキシブル基板３０を短くすると、電子装置の製造が難しくなる。
【００２５】
実施例１によれば、図２のように、本体部１０の前面１２のフレキシブル基板３０が接続するコネクター１４の下方のフレーム４０の下部４４に切り欠き部４８を有する。これにより、図８（ｂ）のように、フレキシブル基板３０を切り欠き部４８を介し本体部１０の前面１２に接続することができる。よって、図１４のように、フレーム４０の下部４４により、フレキシブル基板３０の接続が妨げられることを抑制することができる。したがって、フレキシブル基板３０を短くしても容易に電子装置を製造することができる。
【００２６】
図８（ｂ）において、表示部２０をフレーム４０の下方に配置するのは、本体部１０の前面１２の前上方にフレキシブル基板３０をコネクター１４に接続するため、組み立て者の手や冶具のための空間を確保するためである。特に、図４（ｂ）のように、表示部２０の下部が本体部１０から離れるように斜動する電子装置においては、本体部１０の前面１２内の上領域にディスク媒体の挿排口等の操作部が配置される。よって、コネクター１４は、前面１２の下領域に配置されることになり、組み立て者の手や冶具のための空間を前面１２の上前方に確保するため、表示部２０をフレーム４０の下方に配置し、フレキシブル基板３０を本体部１０に接続することが好ましい。
【００２７】
切り欠き部４８の幅はフレキシブル基板３０の幅より広いことが好ましい。これにより、フレキシブル基板３０を容易に切り欠き部４８内を案内することができる。
【００２８】
図４（ａ）および図４（ｂ）のように、フレーム４０の側部４６には、表示部２０の側部４６に設けられた突起５５を案内する案内溝４５が設けられており、突起５５が案内溝４５に案内されることにより、表示部２０が斜動する。このような電子装置の構造において、図８（ｂ）のように、フレキシブル基板３０を切り欠き部４８を介し本体部１０の前面１２に接続した後、図１１（ａ）のように、突起５５を案内溝４５に挿入することが好ましい。突起５５を案内溝４５に挿入した後では、フレキシブル基板３０をコネクター１４に接続するための空間を確保することが難しいためである。
【００２９】
上記のように、フレーム４０に切り欠き部４８を設けることがある。切り欠き部４８をそのままにしておくことは、フレーム４０の見映え上、望ましくない。そこで、フレーム４０の見映えをよくするために、切り欠き部４８の形状に合致するカバー部６０が切り欠き部４８に嵌合される。このとき、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部に段差が生じないように、カバー部６０が切り欠き部４８に嵌合されると、さらに見映えがよい。しかしながら、このようなカバー部６０を精度よく製造することは困難であるという課題がある。
【００３０】
以下、上記の課題を解決する本発明の実施の形態について、図を参照に詳細に説明する。
【００３１】
図１５（ａ）及び（ｂ）は、フレーム４０の下部の斜視図であり、切り欠き部４８の周辺を拡大して示している。図１５（ａ）はフレーム４０の下部の上面を示す。図１５（ｂ）はフレーム４０の下部の下面を示す。
【００３２】
図１６（ａ）及び（ｂ）は、カバー部６０の形状を説明する斜視図である。図１５（ａ）はカバー部６０の上面を示す。図１５（ｂ）はカバー部６０の下面を示す。
【００３３】
図１６（ａ）を参照に、面１０１は、フレーム４０の切り欠き部４８の形状に合致する部分である。面１０２（ハッチング部分）は、フレーム４０の１０７ｂ（図１５（ｂ）の格子縞部分）と接触する面である。面１０２上の黒丸で示す１０３及び１０４の位置に、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部に生じる段差を調節するための突起が設けられる。
【００３４】
図１６（ｂ）を参照に、面１０５（ハッチング部分）は、フレーム４０の１０７ａ（図１５（ａ）の格子縞部分）と接触する面である。面１０５上の黒丸で示す１０６の位置に、図１６（ａ）の１０３及び１０４と同様に、突起が設けられる。
【００３５】
図１７（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）は、図１５（ａ）及び（ｂ）の位置１０３、１０４及び１０６に設けられる突起の形状の一例を示す図であり、それぞれ、突起の上面図、及び、断面図を示している。突起の形状は、図１６（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）のように、半球、円錐、及び、円柱のいずれでもよい。
【００３６】
図１８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）及び（ｄ）は、フレーム４０にカバー部６０を嵌合した場合の断面の模式図であり、図１５（ａ）のフレーム４０のＡ−Ｂ間、及び、図１６（ａ）のカバー部６０のＡ−Ｂ間の断面を示している。
【００３７】
図１８（ａ）は、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部１０８ａ及び１０９ａに段差が生じていない状態を示す図である。図１８（ａ）を参照に、嵌合部１０８ａ及び１０９ａでは、カバー部６０の表面とフレーム４０の表面とが一致しており、段差が生じていない。嵌合部に段差が生じていない状態とは、嵌合部の状態が意匠上、見映えが悪くならない程度の状態であることをいう。カバー部６０の面１０２及び１０５は、フレーム４０と接触している。
【００３８】
図１８（ｂ）は、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部１０８ｂ及び１０９ｂに段差が生じている状態を示す図である。図１８（ｂ）を参照に、嵌合部１０８ｂでは、カバー部６０の表面がフレーム４０の表面より上になっているために段差が生じている。嵌合部１０９ｂでは、カバー部６０の表面がフレーム４０の表面より下になっているために段差が生じている。このような段差は、意匠上、見映えが悪い。
【００３９】
図１８（ｃ）は、カバー部６０に突起１１０ｃ及び１１１ｃを設けたことにより、嵌合部１０８ｃ及び１０９ｃに段差が生じていない状態を示す図である。図１８（ｃ）を参照に、突起１１０ｃ及び１１１ｃは、カバー部６０の面１０２及び１０５に設けられている。突起１１０ｃ及び１１１ｃの高さは、嵌合部１０８ｃ及び１０９ｃに図１８（ｂ）のような段差が生じないように調節される。突起１１０ｃ及び１１１ｃにより、嵌合部１０８ｃ及び１０９ｃにおいてカバー部６０の表面とフレーム４０の表面とが一致するように、図１８（ｂ）の段差を調節することができる。これにより、フレーム４０の見映えをよくすることができる。
【００４０】
図１９、図２０（ａ）及び（ｂ）を参照に、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部に生じる段差を調節する処理を説明する。図１９は、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部に生じる段差を調節する処理のフローチャートである。図２０（ａ）は、カバー部、及び、カバー部を形成するための金型の断面形状の一例を示す模式図である。図２０（ｂ）は、突起が設けられたカバー部、及び、突起を設けるための凹部が設けられた金型の断面形状の一例を示す模式図である。断面の位置は、図１６（ａ）のＡ−Ｂ間に対応する位置である。
【００４１】
図１９を参照に、まず、カバー部６０を作製するための金型を作製する（ステップＳ１０）。カバー部６０を作製するための金型の一例を、図２０（ａ）に示す。図２０（ａ）を参照に、金型１２０ａはカバー部６０の上面に対応する金型である。金型１２２ａはカバー部６０の下面に対応する金型である。以下、金型１２０ａ及び１２２ａを例に説明する。
【００４２】
ステップＳ１０に続いて、金型１２０ａ及び１２２ａにより、カバー部６０を作製する（ステップＳ１２）。金型１２０ａと金型１２２ａとの間に材料（例えばＡＢＳ（acrylonitrile butadiene styrene）樹脂等）を挟んで、金型１２０ａと金型１２２ａとを互いに押し付けることにより、カバー部６０を作製することができる。
【００４３】
ステップＳ１２に続いて、カバー部６０をフレーム４０の切り欠き部４８に嵌合する（ステップＳ１４）。ステップＳ１４に続いて、カバー部６０とフレーム４０との嵌合部に段差が生じていないかを判定する（ステップＳ１６）。ステップＳ１６は、カバー部６０とフレーム４０との嵌合部に段差が生じている場合にＹＥＳと判定する。例えば、図１８（ｂ）のような状態の場合に、ステップＳ１６はＹＥＳと判定する。
【００４４】
ステップＳ１６がＹＥＳの場合、金型１２０ａ及び１２２ａに凹部を設ける（ステップＳ１８）。凹部が設けられた金型１２０ｂ及び１２２ｂの断面形状の一例を、図２０（ｂ）に示す。図２０（ｂ）を参照に、金型１２０ｂ及び１２２ｂに、それぞれ凹部１２３及び１２５が設けられている。凹部１２３は、カバー部６０の面１０２に突起１２４が設けられるように、設けられている。凹部１２５は、カバー部６０の面１０５に突起１２６が設けられるように、設けられている。ステップＳ１６がＮＯの場合、処理を終了する。
【００４５】
ステップＳ１８に続いて、凹部１２３及び１２５が設けられた金型１２０ｂ及び１２２ｂを用いて、カバー部６０を作製し（ステップＳ２０）、処理を終了する。ステップＳ２０により、カバー部６０の面１０２及び１０５に突起１２４及び１２６を設けることができる。これにより、例えば、図１８（ｃ）のように、カバー部６０の表面とフレーム４０の表面とが一致するように、段差を調節することができる。よって、フレーム４０の見映えをよくすることができる。
【００４６】
実施例１によれば、図１５のように、電子装置１００は、フレーム４０と接触する面１０２及び１０５に突起が設けられ、切り欠き部４８に嵌合されるカバー部６０を有する。これにより、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部に生じる段差を容易に調節することができる。よって、容易にフレーム４０の見映えをよくすることができる。
【００４７】
突起の形状は、例えば、図１７（ａ）及び（ｂ）に示すような点状（つまり、図１７（ａ）及び（ｂ）のように先端にいくに従って断面積が小さくなる形状）にすることが望ましい。これにより、図１９のステップＳ１８における金型に凹部を設ける手間を軽減して容易に段差を調節することができる。よって、容易にフレーム４０の見映えをよくすることができる。
【００４８】
実施例１によれば、電子装置１００の製造方法は、図１９のステップＳ２０のように、フレーム４０と接触するカバー部６０の面に、突起を設けるステップを含む。これにより、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部に生じる段差を容易に調節することができる。よって、容易にフレーム４０の見映えをよくすることができる。
【００４９】
実施例１によれば、電子装置１００の製造方法は、図１９のステップＳ１６のＹＥＳの場合のように、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部に段差が生じる場合、図１９のステップＳ１８のように、カバー部６０を作製するための金型に凹部を設けるステップと、図１９のステップＳ２０のように、凹部が設けられた金型により、フレーム４０と接触するカバー部６０の面に、突起を設けるステップを含む。これにより、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部に段差が生じる場合、カバー部６０に突起を設けることにより、容易に段差を調節することができる。よって、容易にフレーム４０の見映えをよくすることができる。
【００５０】
実施例１の図１９において、ステップＳ２０のあと、ステップＳ１６に戻って、ステップＳ１６、ステップＳ１８及びステップＳ２０を繰り返してもよい。
【００５１】
カバー部６０に突起を設けて段差を調節する方法は、フレーム４０との接触面の肉厚を変更する場合に比べて、金型の修正箇所を少なく抑えることができる。よって、金型を修正する際のリスクを軽減することができる。
【実施例２】
【００５２】
実施例２では、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部に生じる段差の状態、及び、段差を調節する方法が、実施例１と異なる。以下、実施例１との違いを説明し、実施例１と同様の内容については説明を省略する。
【００５３】
図１８（ｄ）は、実施例２に係る、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部に生じる段差の状態を示す図である。図１８（ｄ）を参照に、カバー部６０に設けられた突起１１０ｃ及び１１１ｃの高さが大きすぎたために、嵌合部１０８ｄ及び１０９ｄに段差が生じている。嵌合部１０８ｄでは、突起１１０ｄの高さが大きすぎて、カバー部６０の表面がフレーム４０の表面より下になっているために段差が生じている。嵌合部１０９ｄでは、突起１１１ｄの高さが大きすぎて、カバー部６０の表面がフレーム４０の表面より上になっているために段差が生じている。このような場合、突起１１０ｄ及び１１１ｄの上端１１０ｄ’及び１１１ｄ’（格子縞部分）を削って、突起１１０ｄ及び１１１ｄの高さを調節することができる。これにより、図１８（ｃ）のように、段差が生じないようにすることができる。よって、フレーム４０の見映えをよくすることができる。
【００５４】
図２０（ｂ）、図２１を参照に、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部に、図１８（ｄ）のような段差が生じる場合に、その段差を調節する処理を説明する。
【００５５】
図２１を参照に、凹部が設けられた金型を作製する（ステップＳ２２）。凹部が設けられた金型の一例を、図２０（ｂ）に示す。図２０（ｂ）の説明は、実施例１と同様のため、省略する。以下、金型１２０ｂ及び１２２ｂを例に説明する。
【００５６】
ステップＳ２２に続いて、凹部１２３及び１２５が設けられた金型１２０ｂ及び１２２ｂを用いて、カバー部６０を作製する（ステップＳ２４）。ステップＳ２４により、カバー部６０の面１０２及び１０５に突起１２４及び１２６が設けられる。
【００５７】
ステップＳ２４に続いて、カバー部６０をフレーム４０の切り欠き部４８に嵌合する（ステップＳ２６）。ステップＳ２６に続いて、カバー部６０とフレーム４０との嵌合部に段差が生じていないかを判定する（ステップＳ２８）。ステップＳ２８は、カバー部６０とフレーム４０との嵌合部に段差が生じている場合にＹＥＳと判定する。例えば、図１８（ｄ）のような状態の場合に、ステップＳ１６はＹＥＳと判定する。
【００５８】
ステップＳ２８がＹＥＳの場合、カバー部６０の突起１２４及び１２６の上端を削り（ステップＳ３０）、終了する。これにより、例えば、図１８（ｃ）のように、カバー部６０の表面とフレーム４０の表面とが一致するように、段差を調節することができる。よって、フレーム４０の見映えをよくすることができる。
【００５９】
実施例２によれば、電子装置１００の製造方法は、図２１のステップＳ２４のように、突起を設けるステップの後、図１８（ｄ）のように、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部に段差が生じる場合、図２１のステップＳ３０のように、突起の上端を削って、段差を調節するステップを含む。これにより、カバー部６０に突起を設けた後、フレーム４０とカバー部６０との嵌合部に段差が生じる場合、突起の上端を削ることにより、容易に段差を調節することができる。よって、容易にフレーム４０の見映えをよくすることができる。
【００６０】
実施例２の図２１において、ステップＳ３０のあと、ステップＳ２８に戻って、ステップＳ２８及びステップＳ３０を繰り返してもよい。
【００６１】
突起の形状は、例えば、図１７（ａ）及び（ｂ）に示すような点状（つまり、図１７（ａ）及び（ｂ）のように先端にいくに従って断面積が小さくなる形状）にすることが望ましい。これにより、図２１のステップＳ３０における突起を削る手間を軽減して容易に段差を調節することができる。よって、容易にフレーム４０の見映えをよくすることができる。
【００６２】
実施例１及び２では、電子装置の例として車載用電子装置について説明した。電子装置は例えば、家庭用電子装置でもよい。
【００６３】
実施例１及び２では、表示部が斜動する例を説明した。表示部は、その他の電子機器でもよい。表示部は、本体部に対して変位していればよい。
【００６４】
実施例１及び２では、フレキシブル基板は、表示画面に画像を表示させるための画像信号を、本体部から表示部に伝送する例を説明した。画像を表示させるための画像信号は、その他の信号でもよい。
【００６５】
実施例１及び２では、フレームは、表示部が本体部の前面を覆った状態で表示部を収めるように本体部の前面に設けられている例を説明した。フレームは、表示部が本体部の前面を覆った状態で表示部の少なくとも一部を収めるように本体部の前面に設けられてもよい。
【００６６】
実施例１の図１９、及び、実施例２の図２１に示すフローチャートを組み合わせて、フレームとカバー部との嵌合部に生じる段差を調節してもよい。
【００６７】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】図１は、実施例１に係る電子装置の斜視図である。
【図２】図２は、実施例１の本体部の斜視図である。
【図３】図３（ａ）および図３（ｂ）は、表示部の図である。
【図４】図４（ａ）および図４（ｂ）は、電子装置の断面模式図である。
【図５】図５は、電子装置の製造工程を示す斜視図（その１）である。
【図６】図６は、電子装置の製造工程を示す斜視図（その２）である。
【図７】図７は、電子装置の製造工程を示す斜視図（その３）である。
【図８】図８（ａ）および図８（ｂ）は、電子装置の製造工程を示す断面模式図（その１）である。
【図９】図９は、電子装置の製造工程を示す斜視図（その４）である。
【図１０】図１０は、電子装置の製造工程を示す斜視図（その５）である。
【図１１】図１１（ａ）および図１１（ｂ）は、電子装置の製造工程を示す断面模式図（その２）である。
【図１２】図１２は、電子装置の製造工程を示す斜視図（その６）である。
【図１３】図１３は、電子装置の製造工程を示す断面模式図（その３）である。
【図１４】図１４は、比較例に係る電子装置の製造工程の断面模式図である。
【図１５】図１５は、実施例１に係るフレームの切り欠き部の斜視図である。
【図１６】図１６は、実施例１に係るカバー部の斜視図である。
【図１７】図１７は、実施例１に係るカバー部に設けられた突起の形状を例示する図である。
【図１８】図１８は、実施例１に係るフレームとカバー部との嵌合部の断面を示す模式図である。
【図１９】図１９は、実施例１に係るカバー部に突起を設けて、フレームとカバー部との嵌合部に生じる段差を調節する処理のフローチャートである。
【図２０】図２０は、実施例１に係るカバー部を形成する金型の模式図である。
【図２１】図２１は、実施例２に係るカバー部の突起の上端を削って、フレームとカバー部との嵌合部に生じる段差を調節する処理のフローチャートである。
【符号の説明】
【００６９】
１０    本体
１２    前面
２０    表示部
２２    背面
３０    フレキシブル基板
４０    フレーム
４２    上部
４４    下部
４５    案内溝
４６    側部
４８    切り欠き部
５０    スライダー
５５    突起
６０    カバー部
１００    電子装置
１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ、１０８ｄ    嵌合部
１０９ａ、１０９ｂ、１０９ｃ、１０９ｄ    嵌合部
１１０ｃ、１１０ｄ    突起
１２０ａ、１２２ａ    金型（凹部なし）
１２０ｂ、１２２ｂ    金型（凹部あり）
１２３、１２５    凹部
１２４、１２６    突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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