(57)【要約】【課題】スパッタリング工程で基板が載せられたスパッタトレーを移送時、移送の開始及び停止に当たって摩擦制動力を極大化して基板振動を防止することによって、基板上の異物発生を防止する。【解決手段】スパッタトレーと、スパッタトレーの下に配置され、溝を有するガイドと、ガイドの溝に噛み合うプーリと、スパッタトレーとガイドとの間に配置されている緩衝部材とを含み、スパッタトレーはガイドの溝に噛み合うプーリが回転することによって移送される。【選択図】図２
2010100432.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
スパッタトレーと、
前記スパッタトレーの下に配置され、溝を有するガイドと、
前記ガイドの溝に噛み合うプーリと、
前記スパッタトレーと前記ガイドとの間に配置されている緩衝部材とを含み、
前記スパッタトレーは、前記ガイドの溝に噛み合う前記プーリが回転することによって移送される、スパッタトレーの移送システム。
【請求項２】
前記プーリの外部面と前記ガイドの溝の内部面とが接触する、請求項１に記載のスパッタトレーの移送システム。
【請求項３】
前記ガイドの溝の両側面がテーパ状になっている、請求項２に記載のスパッタトレーの移送システム。
【請求項４】
前記プーリは、前記ガイドの溝と噛み合う部分の形状が楔型である、請求項３に記載のスパッタトレーの移送システム。
【請求項５】
前記プーリを駆動するモータをさらに含む、請求項４に記載のパッタトレーの移送システム。
【請求項６】
前記プーリと前記モータとは駆動軸で連結される、請求項４に記載のスパッタトレーの移送システム。
【請求項７】
前記ガイドを前記スパッタトレーに固定する固定部材をさらに含む、請求項１に記載のスパッタトレーの移送システム。
【請求項８】
前記ガイドの溝は複数個である、請求項７に記載のスパッタトレーの移送システム。
【請求項９】
前記プーリは、複数個の前記ガイドに対応する複数個の突起を含む、請求項８に記載のスパッタトレーの移送システム。
【請求項１０】
前記突起は、前記プーリの周りに沿って形成され、前記ガイドの溝に噛み合う、請求項９に記載のスパッタトレーの移送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スパッタリング工程におけるスパッタトレーの移送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、現在、最も幅広く使用されている平板表示装置の一つであって、電極が形成されている２枚の表示板と、その間に挿入されている液晶層とからなり、電極に電圧を印加して液晶層の液晶分子を再配列させることによって、透過する光の量を調節する表示装置である。
【０００３】
２枚の表示板には、電極以外にも、走査信号を伝達するゲート線と、データ信号を伝達するデータ線など金属配線を含む。
【０００４】
このような金属配線や電極は表示板に蒸着して形成するが、この時にスパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）を実施する。
【０００５】
スパッタリングは、基板が載せられたスパッタトレーをそれぞれのチャンバに移送させながら、減圧、ヒーティング（ｈｅａｔｉｎｇ）を実施した後、スパッタリングを実施するが、スパッタトレーの移送システムとしてラック＆ピニオン（Ｒａｃｋ＆Ｐｉｎｉｏｎ）方式及びタイミングベルトプーリ方式を使用する。
【０００６】
しかし、ラック＆ピニオン方式は、スパッタトレーが歯車によって移送されるものであって、それぞれのチャンバにスパッタトレーを移送する時、加工誤差及び接触面積の増加によって衝撃が発生する。その衝撃によって基板が振動するようになって、スパッタトレー上のスパッタリングされた物質の粒子が基板上に異物を生成する。また、トレーの垂直方向の変位が不安定になることによって設備のエラーが頻繁に発生する。
【０００７】
タイミングベルトプーリ方式は、タイミングベルトでプーリを動かしてスパッタトレーを移送するものであって、それぞれのチャンバにスパッタトレーを移送する時、移送の開始及び停止に当たってスリップが発生する。このスリップによって基板が振動するようになって、スパッタトレー上のスパッタリングされた物質の粒子が基板上に異物を生成する。なお、タイミングベルトを別途に管理しなければならないという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、スパッタリング工程で基板が載せられたスパッタトレーを移送する時、移送の開始及び停止に当たって摩擦制動力を調整することにより、基板振動を防止することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施形態によるスパッタトレーの移送システムは、スパッタトレーと、スパッタトレーの下に配置され、溝を有するガイドと、ガイドの溝に噛み合うプーリと、スパッタトレーとガイドとの間に配置されている緩衝部材とを含み、スパッタトレーはガイドの溝に噛み合うプーリが回転することによって移送される。
【００１０】
プーリの外部面とガイドの溝の内部面とが接触することができる。
ガイドの溝の両側面をテーパ状にすることができる。
【００１１】
プーリの前記ガイドの溝と噛み合う部分の形状を楔型とすることができる。
【００１２】
プーリを駆動するモータをさらに含むことができる。
【００１３】
プーリとモータとは駆動軸で連結することができる。
【００１４】
ガイドをスパッタトレーに固定する固定部材をさらに含むことができる。
【００１５】
ガイドの溝を複数個とすることができる。
【００１６】
プーリは、複数個の前記ガイドに対応する複数個の突起を含むことができる。
【００１７】
突起は、プーリの周りに沿って形成され、ガイドの溝に噛み合うことができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の実施形態によれば、基板が載せられたスパッタトレーを移送する時、移送の開始及び停止に当たって摩擦制動力を調整して基板振動を防止することによって、基板上の異物発生を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施形態によるスパッタリング工程を簡略に示した図面である。
【図２】図１のスパッタリング工程における一実施形態によるスパッタトレーの移送システムを示す断面図である。
【図３】図１のスパッタリング工程における他の実施形態によるスパッタトレーの移送システムを示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付した図面を参照しながら、本発明の実施形態について本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。しかし、本発明は種々の相異な形態に実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
【００２１】
図面において、種々の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。明細書の全体にわたって類似する部分については同一の図面符号を付けた。層、膜、領域、板などの部分が他の部分の“上”にあるとする時、これは他の部分の“すぐ上”にある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。反対に、ある部分が他の部分の“すぐ上”にあるとする時には、中間に他の部分がないことを意味する。
【実施例】
【００２２】
以下、本発明の実施形態によるスパッタトレーの移送システムについて、図１及び図２を参照して詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明の実施形態によるスパッタリング工程を簡略に示した図面である。
【００２４】
図１に示したように、スパッタリング工程は、圧力チャンバ２００、ヒッティング（ｈｅａｔｉｎｇ）チャンバ３００、スパッタリングチャンバ４００、及び回転チャンバ５００を順次に経る。
【００２５】
最初に、スパッタトレー１００に基板１０を載せ、スパッタトレー１００を垂直に立てる。スパッタトレー１００の下部にはガイド１１０が付着しており、それぞれのチャンバ２００、３００、４００、５００にはプーリ１５０が備えられている。プーリ１５０は駆動軸１６０によってモータ１７０と連結されている。モータ１７０を作動すると、プーリ１５０が回転する。それぞれのプーリ１５０毎にモータ１７０が連結されているため、プーリ１５０の制御を容易にする。
【００２６】
スパッタトレー１００に付着したガイド１１０と、それぞれのチャンバ２００、３００、４００、５００内のプーリ１５０とが互いに噛み合い、プーリ１５０が回転しながらスパッタトレー１００を移送するようになる。
【００２７】
基板１０が載せられたスパッタトレー１００を圧力チャンバ２００に移送する。圧力チャンバ２００では真空で減圧する。
【００２８】
次に、スパッタトレー１００をヒッティングチャンバ３００に移送する。ヒーティングチャンバ３００では、基板１０にスパッタリングを行うための温度に上げ、また、基板１０に存在する水分を除去する。
【００２９】
次に、スパッタトレー１００をスパッタリングチャンバ４００に移送する。スパッタリングチャンバ４００では基板１０に金属を蒸着する。この時、基板１０以外にスパッタトレー１００にも金属が蒸着される。
【００３０】
次に、スパッタトレー１００を回転チャンバ５００に移送する。回転チャンバ５００ではスパッタトレー１００の方向を回転させ、スパッタトレー１００を再びスパッタリングチャンバ４００、ヒーティングチャンバ３００、及び圧力チャンバ２００に移送する。圧力チャンバ２００では真空下で大気圧で加圧した後、スパッタトレー１００を外部に移送する。
【００３１】
回転チャンバ５００を除いたそれ以外のチャンバ２００、３００、４００内には仕切り（図示せず）が形成されているため、スパッタリング工程を経たスパッタトレー１００が回転して、各チャンバ２００、３００、４００を経て外部に移送する時、各チャンバ２００、３００、４００内で以前工程の影響を受けない。
【００３２】
図２は、図１のスパッタリング工程における一実施形態によるスパッタトレーの移送システムを示す断面図である。
【００３３】
図２に示したように、スパッタトレー１００の下にガイド１１０が付着しており、ガイド１１０がモータ１７０によって回転するプーリ１５０と噛み合って移動する。
【００３４】
スパッタトレー１００とガイド１１０との間にはスプリングなどからなる緩衝部材１２０が位置して、スパッタトレー１００の垂直抗力を最大限プーリ１５０に伝達して摩擦力を大きく、例えば極大化させる。また、緩衝部材１２０は、スパッタトレー１００の移送時の衝撃及び振動がスパッタトレー１００に加えられることを減らす。
【００３５】
ガイド１１０のプーリ１５０と噛み合う部分に溝１１１が形成されている。プーリ１５０は楔型となっており、溝１１１の両側面はテーパ状になっているため、プーリ１５０が溝１１１に整列する時、溝１１１の中央に整列することが容易である。
【００３６】
このように、スパッタトレー１００に付着したガイド１１０とプーリ１５０とが噛み合ってスパッタトレー１００を移送することによって、移送の開始及び停止時のスリップ現象が減少して移送速度を高めることができ、生産性が向上する。
【００３７】
また、スパッタトレー１００の移送時の衝撃量を減少させて、基板１０の振動を防止し、スパッタトレー１００の衝撃及び基板１０の振動によるスパッタトレー１００のスパッタリング材料の粒子が基板１０の上に落ちることを防止することができる。
【００３８】
図３は、図１のスパッタリング工程における他の実施形態によるスパッタトレーの移送システムを示す断面図である。
【００３９】
図３に示したように、スパッタトレー１００の下にガイド１１０が付着しており、スパッタトレー１００とガイド１１０との間にはスプリングなどからなる緩衝部材１２０が位置して、スパッタトレー１００の垂直抗力を最大限プーリ１５０に伝達して摩擦力を極大化させる。また、緩衝部材１２０は、スパッタトレー１００の移送時の衝撃及び振動がスパッタトレー１００に加えられることを減らす。
【００４０】
ガイド１１０は、固定部材１３０によってスパッタトレー１００に固定される。ガイド１１０のプーリ１５０と噛み合う部分に２つの溝１１１が形成されており、プーリ１５０のガイド１１０と噛み合う部分にプーリ１５０の周りに沿って２つの突起１５１が形成されている。突起１５１と溝１１１は２つ以上とすることができる。
【００４１】
ガイド１１０の溝１１１とプーリ１５０の突起１５１とが互いに噛み合ってスパッタトレー１００を移送する。プーリ１５０の突起１５１は楔型となっており、ガイド１１０の溝１１１の両側面はテーパ状になっているので、突起１５１が溝１１１に整列する時、溝１１１の中央に整列することが容易である。
【００４２】
このように、スパッタトレー１００に付着したガイド１１０の溝１１１とプーリ１５０の突起１５１とが噛み合ってスパッタトレー１００を移送することにより、移送の開始及び停止時にスリップ現象が減少して移送速度を高めることができ、生産性が向上する。
【００４３】
また、スパッタトレー１００の移送時の衝撃量を減少させて基板１０の振動を防止し、スパッタトレー１００の衝撃及び基板１０の振動によるスパッタトレー１００のスパッタリング材料の粒子が基板１０の上に落ちることを防止することができる。
【００４４】
以上、本発明の好ましい実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれらに限定されず、次の請求範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の種々の変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属するものである。
【符号の説明】
【００４５】
１０  基板
１００  スパッタトレー
１１０  ガイド
１５０  プーリ
１６０  駆動軸
１７０  モータ
２００  圧力チャンバ
３００  ヒーティングチャンバ
４００  スパッタリングチャンバ
５００  回転チャンバ
【図１】
2010100432.tif 000003
【図２】
2010100432.tif 000004
【図３】
2010100432.tif 000005