(57)【要約】【課題】媒体試験方法及び装置並びにプログラムにおいて、ＤＴＭに適した媒体試験を行うことを目的とする。【解決手段】データを記録するランド部と、ランド部間を分離するグルーブ部が媒体面上に同心円状に配置された磁気記録媒体にテスト信号を書き込んで読み出すことで媒体欠陥を示すエラーデータを検出するエラー検出手順と、前記エラーデータから、前記ランド部から検出されたエラーデータをマスクする第１のマスク手順と、前記エラーデータから、前記磁気記録媒体上のサーボ領域から検出されたエラーデータをマスクする第２のマスク手順を含むように構成して媒体試験を行う。【選択図】図１８
2010086561.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
データを記録するランド部と、ランド部間を分離するグルーブ部が媒体面上に同心円状に配置された磁気記録媒体にテスト信号を書き込んで読み出すことで媒体欠陥を示すエラーデータを検出するエラー検出手順と、
前記エラーデータから、前記ランド部から検出されたエラーデータをマスクする第１のマスク手順と、
前記エラーデータから、前記磁気記録媒体上のサーボ領域から検出されたエラーデータをマスクする第２のマスク手順
を含む、媒体試験方法。
【請求項２】
データを記録するランド部と、ランド部間を分離するグルーブ部が媒体面上に同心円状に配置された磁気記録媒体にテスト信号を書き込んで読み出すことで媒体欠陥を示すエラーデータを検出するエラー検出手段と、
前記エラーデータから、前記ランド部から検出されたエラーデータをマスクする第１のマスク手段と、
前記エラーデータから、前記磁気記録媒体上のサーボ領域から検出されたエラーデータをマスクする第２のマスク手段
を備えた、媒体試験装置。
【請求項３】
前記第２のマスク手段は、前記第１のマスク手段によりマスクされたエラーデータから前記サーボ領域から検出されたエラーデータをマスクする、請求項２記載の媒体試験装置。
【請求項４】
前記第１のマスク手段で用いる第１のマスクデータを、グルーブ部の設計データから作成する手段を更に備えた、請求項２又は３記載の媒体試験装置。
【請求項５】
前記第２のマスク手段で用いる第２のマスクデータを、前記媒体面上のサーボ領域の数、前記サーボ領域を構成するビット数、及びテストパラメータから作成する手段を更に備え、
前記テストパラメータは、媒体試験を開始する前記磁気記録媒体上の半径位置、媒体試験を終了する前記磁気記録媒体上の半径位置、前記磁気記録媒体の回転数又は周速度、及び測定ピッチを含む、請求項２〜４のいずれか１項記載の媒体試験装置。
【請求項６】
コンピュータに媒体試験を行わせるプログラムであって、
データを記録するランド部と、ランド部間を分離するグルーブ部が媒体面上に同心円状に配置された磁気記録媒体にテスト信号を書き込んで読み出すことで媒体欠陥を示すエラーデータを検出してエラーデータメモリに格納するエラー検出手順と、
前記エラーデータから、前記ランド部から検出されたエラーデータをマスクして前記エラーデータメモリに格納する第１のマスク手順と、
前記エラーデータから、前記磁気記録媒体上のサーボ領域から検出されたエラーデータをマスクして前記エラーデータメモリに格納する第２のマスク手順
を前記コンピュータに実行させる、プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、媒体試験方法及び装置並びにプログラムに係り、特にディスクリートトラック媒体（ＤＴＭ：Discrete Track Medium）の試験を行う媒体試験方法及び装置並びにコンピュータにそのような試験を行わせるプログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク等の磁気記録媒体の記録密度を向上するために、パターンド媒体（Patterned Media）が提案されている。このようなパターンド媒体のうち、ディスクリートトラック媒体（ＤＴＭ）では、データを記録するランド（Land）部と、ランド部間を分離するグルーブ（Groove）部が媒体面上に同心円状に配置されている。
【０００３】
図１は、ＤＴＭの一例を示す図であり、図１（ａ）はＤＴＭの平面図、図１（ｂ）はＤＴＭパターン部を拡大して示す平面図、図１（ｃ）はＤＴＭパターン部を拡大して示す斜視図である。図１において、磁気ディスク１の表面にはデータ領域１２及びサーボ領域１３が設けられている。ＤＴＭパターン部１４を拡大して示すと、図１（ｂ）及び図１（ｃ）のようになる。ＤＴＭパターン部１４は、データ領域１２及びサーボ領域１３を有し、ランド部を形成する磁性膜１５とグルーブ部を形成する非磁性体１６のパターンで構成されている。
【０００４】
磁気記録媒体を出荷する前の段階では、媒体欠陥を（Media 媒体欠陥）を検出するための媒体試験が媒体試験装置（又は、テスタ）にて行われる。しかし、従来の媒体試験装置は、連続膜を有する磁気記録媒体の試験用に設計されているため、ＤＴＭの媒体試験を行うのには適していない。これは、従来の媒体試験装置では、ＤＴＭのグルーブ部に磁化反転がないため、媒体試験時にこのグルーブ部にデータを書き込んでも媒体欠陥として検出してしまうからである。又、従来の媒体試験装置では、ＤＴＭ上のパターン化されたサーボ情報が媒体試験時の書き込み周波数と異なるため、比較的ビット長の短い媒体欠陥として検出してしまう可能性がある。
【特許文献１】特開２００２−２６９７３４号公報
【特許文献２】特開平８−２９７８２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の媒体試験装置は、連続膜を有する磁気記録媒体の試験用に設計されているため、ＤＴＭの媒体試験を行うのには適していないという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、ＤＴＭの媒体試験を行うのに適した媒体試験方法及び装置並びにプログラムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一観点によれば、データを記録するランド部と、ランド部間を分離するグルーブ部が媒体面上に同心円状に配置された磁気記録媒体にテスト信号を書き込んで読み出すことで媒体欠陥を示すエラーデータを検出するエラー検出手順と、前記エラーデータから、前記ランド部から検出されたエラーデータをマスクする第１のマスク手順と、前記エラーデータから、前記磁気記録媒体上のサーボ領域から検出されたエラーデータをマスクする第２のマスク手順を含む媒体試験方法が提供される。
【０００８】
本発明の一観点によれば、データを記録するランド部と、ランド部間を分離するグルーブ部が媒体面上に同心円状に配置された磁気記録媒体にテスト信号を書き込んで読み出すことで媒体欠陥を示すエラーデータを検出するエラー検出手段と、前記エラーデータから、前記ランド部から検出されたエラーデータをマスクする第１のマスク手段と、前記エラーデータから、前記磁気記録媒体上のサーボ領域から検出されたエラーデータをマスクする第２のマスク手段を備えた媒体試験装置が提供される。
【０００９】
本発明の一観点によれば、コンピュータに媒体試験を行わせるプログラムであって、データを記録するランド部と、ランド部間を分離するグルーブ部が媒体面上に同心円状に配置された磁気記録媒体にテスト信号を書き込んで読み出すことで媒体欠陥を示すエラーデータを検出してエラーデータメモリに格納するエラー検出手順と、前記エラーデータから、前記ランド部から検出されたエラーデータをマスクして前記エラーデータメモリに格納する第１のマスク手順と、前記エラーデータから、前記磁気記録媒体上のサーボ領域から検出されたエラーデータをマスクして前記エラーデータメモリに格納する第２のマスク手順を前記コンピュータに実行させるプログラムが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
開示の媒体試験方法及び装置並びにプログラムによれば、ＤＴＭに適した媒体試験を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
ＤＴＭ専用の試験装置を作成することが考えられるが、設計及び開発時間とコストがかかる。
【００１２】
そこで、連続膜を有する磁気記録媒体の試験用に設計された従来の媒体試験装置にサーボ情報のトラッキング機能を追加することでＤＴＭの媒体試験を行うことが考えられる。
【００１３】
図２は、ＤＴＭの偏心を説明する図である。図２中、図１と同一部分には同一符号を付し、その説明は省略する。図２に示すように、ＤＴＭ１のパターン描画環境における中心Ｃ１と、媒体試験装置での媒体試験時での中心Ｃ２は異なり、ＤＴＭ１上のパターン（以下、ＤＴＭパターンと言う）は偏心して見える。この偏心８を補正するためには、ＤＴＭパターンに含まれるサーボ情報を利用することが考えられる。しかし、媒体試験装置にサーボ情報のトラッキング機能を追加するには、媒体試験装置の大規模な改造が必要となるためコストがかかり、又、サーボ情報のトラッキングに時間がかかるために試験効率が低下してしまう。図２において、６は媒体試験時（中心Ｃ２）でのＤＴＭ１の内径、７は媒体試験時でのＤＴＭ１の外径を示す。尚、図２の右上には、ＤＴＭ１の一部分５の断面が拡大して示されている。
【００１４】
開示の媒体試験方法及び装置並びにプログラムでは、ＤＴＭから媒体欠陥として誤って検出されてしまうエラーデータをマスクすることで、従来の媒体試験装置に大規模な改造を施すことなく、比較的簡単、且つ、安価な構成でＤＴＭの媒体欠陥を確実に検出するための媒体試験を行う。マスクするエラーデータとしては、ＤＴＭのグルーブ部から検出されるエラーデータ、ランド部からエラーデータとして検出されるサーボ情報等が含まれる。
【００１５】
以下に、本発明の媒体試験方法及び装置並びにプログラムの各実施例を、図面と共に説明する。
【実施例】
【００１６】
本発明の一実施例では、連続膜を有する磁気記録媒体の試験用に設計された従来の媒体試験装置のハードウェア構成は実質的に変更せずに、ソフトウェア（即ち、プログラム）の変更によりＤＴＭの媒体欠陥を検出する。媒体試験装置により媒体欠陥として検出されたＤＴＭのグルーブ部とサーボ領域のエラーデータをマスクし、残ったエラーデータを媒体欠陥とすることで、連続膜を有する磁気記録媒体の試験用に設定された従来の媒体試験装置を用いてＤＴＭの媒体欠陥を検出することができる。
【００１７】
先ず、媒体試験装置で検出する代表的な媒体欠陥（Media Defects）を図３〜図８と共に説明する。代表的な媒体欠陥には、次の６種類（１）〜（６）の媒体欠陥がある。
【００１８】
（１）ポジティブモジュレーション（ＰＭ：Positive Modulation）：
図３に示すように、テスト信号をＤＴＭ１に書き込んでトラック平均読み出し信号振幅（ＴＡＡ：Track Average Amplitude）の正（＋）側、負（−）側に対して各々に設定した＋側スライス値、−側スライス値（スライス値>１００％）を越える再生ビットをＰＭエラーとして検出する。図３及び後述する図４〜図８において、縦軸は読み出し信号振幅（電圧）を任意単位で示し、横軸は時間を任意単位で示す。例えばスライス値＝１２０％と設定した場合、各極性のＴＡＡ値を１００％として＋側スライス値＝１２０％、−側スライス値＝−１２０％の電圧値をスライスとして媒体試験装置内の後述するコンパレータにセットする。両極性のスライス値を代表して１２０％のスライスと呼ぶ。ＰＭは、数μsec以上の比較的長い時間継続する媒体欠陥である。
【００１９】
（２）ネガティブモジュレーション（ＮＭ：Negative Modulation）：
図４に示すように、テスト信号をＤＴＭ１に書き込んでトラック平均読み出し信号振幅（ＴＡＡ）の＋側、−側に対して各々に設定した＋側スライス値、−側スライス値（スライス値<１００％）を下回る再生ビットをＮＭエラーとして検出する。 スライス値は、例えば８０％である。ＮＭは、数十μsec以上の比較的長い時間継続する媒体欠陥である。
【００２０】
（３）ミッシングパルス（ＭＰ：Missing Pulse）：
図５に示すように、テスト信号をＤＴＭ１に書き込んでトラック平均読み出し信号振幅（ＴＡＡ）の＋側、−側に対して各々に設定した＋側スライス値、−側スライス値（スライス値<１００％）を下回る再生ビットをＭＰエラーとして検出する。 スライス値は、例えば６５％である。ＭＰは、１ビット〜数百ビット程度の時間に発生する媒体欠陥である。
【００２１】
（４）スパイクパルス（ＳＰ：Spike Pulse）：
図６に示すように、テスト信号をＤＴＭ１に書き込んでトラック平均読み出し信号振幅（ＴＡＡ）の＋側、−側に対して各々に設定した＋側スライス値、−側スライス値（スライス値>１００％）を上回る再生ビットをＳＰエラーとして検出する。 スライス値は、例えば１２５％である。ＳＰは、ＭＰと同様に１ビット〜数百ビット程度の時間に発生する媒体欠陥である。
【００２２】
（５）エキストラパルス（ＥＰ：Extra Pulse）：
図７に示すように、テスト信号をＤＴＭ１に書き込んでトラック平均読み出し信号振幅（ＴＡＡ）の＋側、−側の各ＴＡＡ値を媒体試験装置内のレジスタ等に記憶する。その後に、書き込んだテスト信号を消去（Erase）し、消去前に記録した＋側、−側の各ＴＡＡ値を使用して＋側、−側に対して各々に設定した＋側スライス値、−側スライス値（スライス値<１００％）を上回る未消去パルスをＥＰとして検出する。スライス値は、例えば２５％である。ＥＰは、ＭＰと同様に１ビット〜数百ビット程度の時間に発生する媒体欠陥である。
【００２３】
（６）サーマルアスペリティ（ＴＡ：Thermal Asperity）：
図８に示すように、テスト信号をＤＴＭ１に書き込んでトラック平均読み出し信号振幅（ＴＡＡ）の＋側、−側に対して各々に設定した＋側スライス、−側スライス値（スライス値<１００％）を上回り、且つ、再生波形が上下方向にシフトする再生波形をＴＡとして検出する。スライス値は、例えば２５％である。図８に示すように、再生波形をローパスフィルタ（ＬＰＦ：Low-Pass Filter）に通してスライス値を超えるものをＴＡとして検出可能である。
【００２４】
次に、（Ａ）ＤＴＭのグルーブ部とサーボ領域のマスク、（Ｂ）ＤＴＭパターンの検出、（Ｃ）ＤＴＭパターンの中心の測定について説明する。以下の説明では、説明の便宜上、図１及び図２に示す如きＤＴＭ１を用いるものとする。
【００２５】
（Ａ）ＤＴＭのグルーブ部とサーボ領域のマスク：
図９は、ＤＴＭ１のグルーブ部（非磁性体）１６用のマスクデータとマスク方法を説明する図である。図９において、縦軸はＤＴＭ１の回転角度を示し、横軸はＤＴＭ１の半径位置を任意単位で示し、横軸の左方向がＤＴＭ１の内周側、右方向がＤＴＭ１の外周側を示す。
【００２６】
図９において、ＴＬは媒体試験装置によるＤＴＭ１の媒体試験時のテストヘッドの走査軌跡を示し、媒体試験時の中心Ｃ２を中心とする円である。ＧＬはグルーブ部１６の軌跡を示し、中心Ｃ２からの偏心により曲線である。ＭＤｇはグルーブ部１６用のマスクデータを示し、媒体試験時の走査軌跡ＴＬとグルーブ部１６の軌跡ＧＬの交点（＊印で示す）をマスクして取り除くためのデータである。マスクデータＭＤｇの半径方向上のマスク幅は、例えばＸ１で示す半径位置において、グルーブ部１６の幅の設計値に公差の最大値を加算した値に設定される。
【００２７】
マスクデータＭＤｇは、ＤＴＭ１を媒体試験装置に装着（クランプ）した状態のＤＴＭパターンの中心Ｃ１（又は、偏心量）を求めておけば、媒体試験装置内のテストヘッドのＤＴＭ１上の半径位置から求めることができる。このマスクデータＭＤｇを媒体試験装置内のエラーデータメモリ（中心Ｃ２を原点とする処理空間）と同じ構造のマスクデータメモリに格納しておく。マスクデータＭＤｇを用いたマスク処理中にエラーでない箇所を検出した場合は、グルーブ部１６とランド部（磁性膜）１５の短絡エラーとして残してエラーデータメモリに格納しておく。このような短絡エラーがの発生は、媒体試験装置がテスト信号をＤＴＭ１に書き込んだことに反応して本来は磁化反転が生じないグルーブ部１６で磁化反転が発生したことを示す。
【００２８】
磁化反転が生じないエラーは、連続的に発生すると共に、エラー量が大きいので、媒体試験装置内のエラーデータメモリがオーバーフローする原因となる。このオーバーフローを防ぐために、ＤＴＭ１の１周（１回転）に相当する媒体試験の終了後に、エラーデータを編集してエラーデータメモリ内の最終エラー編集格納位置へ格納する。
【００２９】
図１０は、ＤＴＭ１のサーボ領域１３用のマスクデータとマスク方法を説明する図である。図１０において、縦軸はＤＴＭ１の回転角度を示し、横軸はＤＴＭ１の半径位置を任意単位で示し、横軸の左方向がＤＴＭ１の内周側、右方向がＤＴＭ１の外周側を示す。
【００３０】
図１０において、ＴＬは媒体試験装置によるＤＴＭ１の媒体試験時のテストヘッドの走査軌跡を示し、媒体試験時の中心Ｃ２を中心とする円である。ＳＬはサーボ領域１３の軌跡を示し、中心Ｃ２からの偏心量とＤＴＭ１の設計情報から求めることができる。ＭＤｓはサーボ領域１３用のマスクデータを示し、媒体試験時の走査軌跡ＴＬとサーボ領域１３の交点（＊印で示す）をマスクして取り除くためのデータである。マスクデータＭＤｇのＤＴＭ１の周方向（図１０中、水平方向）上のマスク幅は、例えばＸ２で示す半径位置において、サーボ領域１３を構成するビット数と媒体試験装置のテストヘッドがＤＴＭ１にテスト信号を書き込む書き込み周波数から算出した値に設定される。
【００３１】
マスクデータＭＤｓは、ＤＴＭ１を媒体試験装置に装着（クランプ）した状態のＤＴＭパターンの中心Ｃ１（又は、偏心量）を求めておけば、媒体試験装置内のテストヘッドのＤＴＭ１上の半径位置、サーボ領域１３を構成するビット数と媒体試験装置のテストヘッドがＤＴＭ１にテスト信号を書き込む書き込み周波数から算出した値から求めることができる。このマスクデータＭＤｓを媒体試験装置内のエラーデータメモリと同じ構造のマスクデータメモリに格納しておく。
【００３２】
マスクデータＭＤｓを用いたマスク処理は、サーボ領域１３で検出されるエラーが半径方向上並んでいる順番に従ってマスクをかけるので、エラーデータの最終編集時に行う。編集されたエラーデータは、エラーデータメモリ内の最終エラー編集格納位置へ格納する。
【００３３】
（Ｂ）ＤＴＭパターンの検出：
ＤＴＭ１上のＤＴＭパターンは、次のように検出できる。
【００３４】
先ず、テストヘッドによるＤＴＭ１の半径方向のスキャンに先立ち、ＤＴＭパターン数本分と周辺部（ＤＴＭパターンより外周又は内周へ数μｍシフトした位置）にテストヘッドによりテスト信号の所謂ワイドライトを行う。図１１は、ＤＴＭ１上にワイドライトが行われる様子を示す図である。図１１のセクタＳ０〜Ｓｎは、ＤＴＭパターンを検出するために使う媒体試験装置のスピンドル制御用のハードエンコーダで表すセクタのことである。セクタＳ０〜Ｓｎの数は、ハードエンコーダで表せるセクタ以下に設定される。このようなワイドライトを行うテストヘッドは、媒体試験用にワイドライタとして市販されており、テストヘッドの位置ずれやスピンドルのＮＲＲＯ（Non-Repeatable Run-Out）を吸収するためライトコア幅が広い構成を有する。
【００３５】
次に、書き込んだスキャン範囲（半径方向）について、テスト信号の読み出しを行って媒体試験と同じスキャン方向に沿ったプロファイルデータを得る。ＤＴＭ１上のセクタ毎の測定ピッチ（又は、試験ピッチ）Ｐが指定されている場合は、セクタ単位でプロファイルデータを媒体試験装置内のメモリに格納する。図１２は、メモリに格納されるプロファイルデータを説明する図である。図１２に示すように、プロファイルデータは、ＤＴＭ１上の半径（又は、半径位置）ｒ０〜ｒｎ及びセクタＳ０〜Ｓｎで読み出された（測定された）データの二次元配列であり、実際に格納されるデータについては後述する。尚、この例では説明の便宜上、半径位置の数（ｎ＋１）とセクタ数（ｎ＋１）が同じであるが、異なる値であって良い。
【００３６】
次に、プロファイルデータのプロファイル形状より、ＤＴＭパターンを検出する。図１３は、プロファイルデータを説明する図であり、Ｐｒｆ１はテストヘッドにより読み出されたプロファイルデータ、Ｐｒｆ２はＤＴＭパターンのプロファイルデータを示す。図１３は、ハードエンコーダで表すセクタ数が８個であり、セクタＳ０〜Ｓｎの全ての位置（即ち、周回内の８角度）でプロファイルデータＰｒｆ２を検出することができた場合を示す。ＤＴＭパターンのプロファイルデータＰｒｆ２を検出することができた（又は、プロファイルデータＰｒｆ２と判定できた）セクタは、図１６及び図１７と共に後述する三角形を形成する要素とすることができる。
【００３７】
尚、言うまでもなく、テストヘッドによる読み出し方向は、テストヘッドによるテスト信号の書き込み方向と同じである。図１３において、縦軸は読み出し信号振幅（電圧）を任意単位で示し、横軸はＤＴＭ１の半径位置を任意単位で示し、横軸の左方向がＤＴＭ１の内周側、右方向がＤＴＭ１の外周側を示す。Ｌｐはランド１５におけるランドパターンのプロファイルピーク値、Ｌｔはランドパターンのプロファイルデータのピーク値の半値、又は、測定パラメータで指定されたピークに対する閾値のレベル値、Ｗｔは値Ｌｔの出力レベルの半径方向上の幅、Ｗｔ/２は半径方向上の幅Ｗｔの半値をランド部１５の半径方向上の幅（以下、ランド幅と言う）の中央とする。
【００３８】
メモリに格納されたプロファイルデータと、図１３に示すプロファイルデータを比較することで、プロファイルデータがテストヘッドのプロファイルデータＰｒｆ１であるか、或いは、ＤＴＭパターンのプロファイルＰｒｆ２であるかを判定する。ＤＴＭパターンのプロファイルデータの半径方向上の幅Ｗｔは、テストヘッド（ワイドライタ）の幅と比較して充分に狭いという特徴を利用することで、プロファイルデータがテストヘッドのプロファイルデータＰｒｆ１であるか、或いは、ＤＴＭパターンのプロファイルＰｒｆ２であるかを判定し、プロファイルデータからＤＴＭパターンを検出することができる。
【００３９】
ＤＴＭ１の最外径部又は最内径部のＤＴＭパターンの検出は、次のように行うことができる。
【００４０】
ＤＴＭパターンは、媒体試験装置の持つハードエンコーダーで表すセクタ毎に検出する。ここで言うセクタとは、媒体試験装置のスピンドル制御用のハードエンコーダで表すセクタのことである。
【００４１】
最外径部のＤＴＭパターンの場合は、図１４に示すように、ＤＴＭパターンのプロファイルデータが連続した後にテストヘッドのプロファイルデータが現れる。図１４は、テストヘッドによりＤＴＭ１の最外径部から読み出されるＤＴＭパターンを説明する図であり、テストヘッドのプロファイルデータの直前に得られるプロファイルデータＤＴＭoutが最外径のＤＴＭパターンのプロファイルデータである。図１４及び後述する図１５中、縦軸は読み出し信号振幅（電圧）を任意単位で示し、横軸はＤＴＭ１の半径位置を任意単位で示し、横軸の左方向がＤＴＭ１の内周側、右方向がＤＴＭ１の外周側を示し、更に、各図の右上には、ＤＴＭ１の一部分の断面が拡大して示されている。
【００４２】
最内径部のＤＴＭパターンの場合、図１５に示すように、テストヘッドのプロファイルデータが連続した後にＤＴＭパターンのプロファイルデータが現れる。図１５は、テストヘッドによりＤＴＭ１の最内径部から読み出されるＤＴＭパターンを説明する図であり、テストヘッドのプロファイルデータの直後に得られるプロファイルデータＤＴＭinが最内径のＤＴＭパターンのプロファイルデータである。
【００４３】
ＤＴＭパターンの検出を指定したセクタ数分を上記の方法で行い、ＤＴＭパターンの最外径部又は最内径部の位置情報を得る。これにより、各セクタの位置情報として半径位置（ランド幅の中央）及び各セクタの角度が得られる。
【００４４】
媒体試験装置において、テスト信号をＤＴＭ１に書き込んで読み出す場合、ＤＴＭ１の１周（１回転）に相当する媒体試験を行うことでトラック平均読み出し信号振幅（ＴＡＡ）を求める。ＤＴＭ１の１周回上のＤＴＭパターンの位置を知る手段としては、スピンドル制御用のハードエンコーダ信号を用いる。これにより、ＴＡＡの測定からセクタ毎の出力レベル値の測定を可能とする。
【００４５】
（Ｃ）ＤＴＭパターンの中心の測定：
ＤＴＭ１の最外径部又は最内径部で検出したＤＴＭパターンを用いて、ＤＴＭパターンの中心（又は、偏心量）を算出する。具体的には、最外径部又は最内径部のＤＴＭパターンの検出で得られたセクタ毎の座標データを求める。次に、図１６に示すように、座標データ内の任意の３点を頂点とする三角形を求め、三角形からＤＴＭパターンの中心候補を求める。図１６は、ＤＴＭパターンの中心候補を求める処理を説明する図である。 図１７に示すように３つの三角形から中心候補Δ１〜Δ３を求め、媒体試験を実施可能か否かを判断する。図１７は、図１６の評価円の部分を拡大して示す図である。図１６及び図１７において、ＤＴＭ１は半時計方向に回転するものとする。図１６及び図１７において、Ｃ１はＤＴＭパターンの中心、Ｃ２は媒体試験時の中心、ＥＣは後述する評価円、ＤＴＭoutは検出された最外径部のＤＴＭパターン、１００はプロファイルデータの測定点（本実施例では８セクタあるので８点）、ＳＣＡＮはセクタにおけるＤＴＭパターンのスキャン範囲を示す。スキャン範囲ＳＣＡＮは、便宜上、１つのセクタについてのみ示す。ＤＴＭパターンの中心Ｃ１は、媒体試験時の中心Ｃ２からの距離ｒと角度θで表される。
【００４６】
図１７に示す評価円ＥＣに３点の座標を確保してＤＴＭパターンの中心Ｃ１を求めるには、三角形の外接円から求める方法が最も簡素である。そこで、本実施例では、３つの三角形を決めて、３つの中心候補Δ１〜Δ３を求めている。三角形の外接円を求める方法としては、セクタ番号が連続する３点、例えばセクタ番号Ｓ０，Ｓ１，Ｓ２、を選択することも可能である。しかし、媒体試験装置のヘッドの移動誤差等を考慮すると、少なくとも媒体試験時の中心（スピンドルセンタ）Ｃ２で相対する３点で形成される三角形の組み合わせを使用する方が安定した中心候補Δ１〜Δ３を求めることができる。そこで、図１６は、セクタ番号Ｓ０，Ｓ２，Ｓ６、セクタ番号Ｓ１，Ｓ４，Ｓ７及びセクタ番号Ｓ３，Ｓ５，Ｓ７で形成される３つの三角形を使用する場合を示す。
【００４７】
評価円ＥＣは、媒体試験時の中心Ｃ２から偏心量を半径とする円であり、３つの三角形から求めた中心候補Δ１〜Δ３を評価するのに利用される。媒体試験時の中心Ｃ２からのＤＴＭパターンの中心Ｃ１の偏心量は、ＤＴＭパターン描画時の設計情報からの偏心と、ＤＴＭ１の内径の公差による設計情報からの偏心の総和であり、媒体試験時の中心Ｃ２からの距離ｒと角度θで表される。
【００４８】
媒体試験が実施可能か否かの判断は、次のように行える。
【００４９】
先ず、中心候補Δ１〜Δ３が評価円ＥＣ内にあり、同一である場合は、一致した座標をＤＴＭパターンの中心Ｃ１とする。中心候補Δ１〜Δ３が評価円ＥＣ内にあり、個別の座標を示す場合には、３点の外接円から中心座標を求めてＤＴＭパターンの中心Ｃ１とする。中心候補Δ１〜Δ３の全てが評価円ＥＣ外にあるか、或いは、何れかが評価円ＥＣ外にある場合には、生産を優先するのであればＤＴＭパターンが検出不能と判断してＤＴＭ１を不良品とし、評価を優先するのであれば例えばアラーム等を発行することでオペレータに再測定等を要求する。
【００５０】
図１８は、媒体試験処理を説明するフローチャートである。図１８において、ステップＳＴ１は、上記（Ｂ）ＤＴＭパターンの検出及び上記（Ｃ）ＤＴＭパターンの中心の測定を行う。ステップＳＴ２は、ＤＴＭパターンの中心が見つかったか否かを判定し、判定結果がＮＯであると処理は後述するステップＳＴ１５へ進む。ステップＳＴ２の判定結果がＹＥＳであると、ステップＳＴ３は、テストヘッドをＤＴＭ１上のＤＴＭパターンを検出する半径位置へ移動する。ステップＳＴ３の後、ステップＳＴ４〜ＳＴ７の処理と、ステップＳＴ８，ＳＴ９の処理が並行して行われる。
【００５１】
ステップＳＴ４は、テストヘッドによりテスト信号をＤＴＭ１の１周分のテストトラックに書き込む。ステップＳＴ５は、媒体試験装置内の回路を書き込み処理から読み出し処理に切り替え、テストヘッドによりテストトラックからテスト信号を読み出してエラーテストを行う。ステップＳＴ６は、エラーテストにより検出されたエラーデータが確定したか否かを判定し、判定結果がＹＥＳであると処理は後述するステップＳＴ１０へ進む。ステップＳＴ６の判定結果がＮＯであると、ステップＳＴ７は、同一テストトラックに対してリトライ処理を行い、処理はステップＳＴ１０へ進む。
【００５２】
一方、ステップＳＴ８は、上記（Ａ）ＤＴＭのグルーブ部とサーボ領域のマスクで説明したようにテストトラックのグルーブ部１６用のマスクデータを作成し、マスクデータメモリに格納する。ステップＳＴ９はグルーブ部１６用のマスクデータの作成が完了したか否かを判定し、判定結果がＮＯであると処理はステップＳＴ８へ戻る。ステップＳＴ９の判定結果がＹＥＳであると、処理はステップＳＴ１０へ進む。
【００５３】
ステップＳＴ１０は、テストトラックから検出されたエラーデータを収集してエラーデータメモリに格納し、グルーブ部１６のエラーデータについてはマスクデータメモリに格納されたグルーブ部１６用のマスクデータを用いてマスクする。図１９は、収集されエラーデータメモリに格納されたエラーデータの一例を示す図であり、図２０はマスクデータメモリに格納されたグルーブ部１６用のマスクデータの一例を示す図である。収集されると共にマスクされたエラーデータは、エラーデータメモリに格納される。図２１は、図１９に示す収集されたエラーデータを図２０に示すグルーブ部１６用のマスクデータでマスクすることで得られるマスクされたエラーデータの一例を示す図である。この例では、図１９にＭｋ１，Ｍｋ２で示すエラーデータ部分は、図２０にＭｋ１，Ｍｋ２で示すマスクデータ部分によりマスクされる。
【００５４】
図１９において、エラーデータは、エラーデータメモリの各メモリアドレスに対して格納された半径情報、ヘッド番号、欠陥種、セクタ値、バイト値、欠陥長を含む。半径情報は、例えばＤＴＭ１の中心からの距離（ｍｍ）を示す。ヘッド番号は、媒体試験装置に複数のテストヘッドが設けられている場合に各テストヘッドを識別するための識別番号である。欠陥種は、媒体欠陥の種類を示す。セクタ値は、媒体欠陥が検出されたセクタ識別用のセクタ番号を示し、バイト値は、媒体欠陥が検出されたバイト識別用のバイト番号を示す。欠陥長は、検出された媒体欠陥のビット数を示す。図２０において、マスクデータは、マスクデータメモリに格納された半径センタ、半径ＩＤ（Inner Diameter）、半径ＯＤ（Outer Diameter）、セクタ値、バイト値を含む。半径センタは、グルーブ部１６の半径方向上のセンタ位置を例えばＤＴＭ１の中心からの距離（ｍｍ）で示す。半径ＩＤは、グルーブ部１６の最内径部の半径位置を示し、半径ＯＤは、グルーブ部１６の最外径位置を示す。バイト値は、媒体欠陥が検出されたバイト識別用のバイト番号を示す。
【００５５】
図２１において、エラーデータメモリに格納されるエラーデータには、半径値、ヘッド番号、欠陥種、セクタ値、バイト値、欠陥長、候補フラグを含む。ステップＳＴ１０において得られたエラーデータでは、サーボ領域１３がどの角度（セクタ、バイト）に存在するのかが不明である。そこで、媒体試験装置の一般的な縦傷検出機能を用いて、ＤＴＭ１の半径方向に連なる媒体欠陥に候補フラグを付与する。例えば、媒体欠陥の半径値が連続的でサーボ領域１３（サーボフレーム）のビット長から求めるバイト数の角度範囲にある情報に、ＳＶＲＤなる候補フラグを付与する。この例では、半径値ｒ１〜ｒ１０、ｍ＋１〜ｍ＋２０の媒体欠陥にＳＶＲＤなる候補フラグを付与する。候補フラグＳＶＲＤは、後述するサーボ領域１３用のマスクデータの作成に用いる。
【００５６】
ステップＳＴ１１は、ＤＴＭパターンを検出するべきＤＴＭ１上の次の半径位置を算出する。具体的には、現在の半径位置に指定された測定ピッチＰを加算することで、次の半径位置を算出する。ステップＳＴ１２は、媒体試験を終了するべき半径位置を超えたか否かを判定する。ステップＳＴ１２の判定結果がＮＯであると、ステップＳＴ１３は、テストヘッドをＤＴＭ１上のＤＴＭパターンを検出する次の半径位置へ移動し、処理はステップＳＴ４，ＳＴ８へ戻る。
【００５７】
一方、ステップＳＴ１２の判定結果がＹＥＳであると、ステップＳＴ１４は、上記（Ａ）ＤＴＭのグルーブ部とサーボ領域のマスクで説明したようにテストトラックのサーボ領域１３用のマスクデータを作成してマスクデータメモリに格納し、エラーデータメモリに格納されたエラーデータをサーボ領域１３用のマスクデータを用いてマスクし、マスクされたエラーデータをエラーデータメモリに格納する。図２２は、サーボ領域１３用のマスクデータの一例を示す図であり、図２３は、図２１に示すエラーデータを図２２に示すサーボ領域１３用のマスクデータでマスクすることで得られるマスクされたエラーデータの一例を示す図である。
【００５８】
図２２において、サーボ領域１３用のマスクデータは、マスクデータメモリに格納されたマスク番号Ｍ０，...，Ｍｎ、マスク半径値、マスクの−側角度情報、マスクの＋側角度情報を含む。マスク番号Ｍ０，...は、サーボ領域１３用のマスクデータを識別するための番号である。マスク半径値は、マスクのＤＴＭ１上の半径位置を示し、ＩＤ半径は最内径（ＩＤ）半径値、ＯＤ半径は最外径（ＯＤ）半径値Ｒ、Ｐは測定ピッチ（又は、試験ピッチ）を示す。マスクの−側角度情報は、マスクの−側（例えば、ＤＴＭ１の回転方向上手前）のセクタ番号及びバイト番号（サーボフレームのバイト数）を示す。マスクの＋側（例えば、ＤＴＭ１の回転方向上後ろ）のセクタ番号及びバイト番号（サーボフレームのバイト数）を示す。図２１に示す候補フラグＳＶＲＤが付与されたエラーデータのうち、角度が最も０度に近いエラーデータ、或いは、セクタ値及びバイト値が最も０に近いエラーデータに対してサーボ領域１３用のマスクデータを作成する。エラーデータからサーボ領域１３（サーボフレーム）の開始を判定すること、即ち、サーボフレームの全ビットを媒体欠陥として検出することは難しいので、サーボフレームのビット数から求めたバイト数をサーボ領域１３（サーボフレーム）を検出するためのマスク幅とする。媒体試験装置での媒体試験時での中心Ｃ２、角度情報（セクタ値、バイト値）が最も０度に近い最内径（ＩＤ）半径値、及び角度情報（セクタ値、バイト値）からＤＴＭ１上のサーボ領域１３の曲線を求め、この曲線座標をサーボ領域１３の欠陥中心角度としてサーボ領域１３用のマスクデータを作成する。サーボ領域１３の曲線は、ＤＴＭ１の設計情報の取得時に予め求めておき、サーボ領域１３用のマスクデータの作成時に用いることができる。
【００５９】
尚、最初のサーボ領域１３用のマスクデータの作成が終了したら、サーボフレーム数から求められるサーボフレーム間角度をサーボ領域１３用のマスクデータに反映させれば、次のサーボ領域１３用のマスクデータを作成することができる。
【００６０】
ステップＳＴ２の判定結果がＮＯであると、ステップＳＴ１５は、ＤＴＭパターンの検出ができないと判断し、例えばアラーム等を発行することでオペレータに通知する。ステップＳＴ１５又はＳＴ１４の後、処理は終了する。
【００６１】
図２４は、媒体試験装置を示す図である。媒体試験装置は、図２４に示す如く接続されたテスタ部２０、エラーデータメモリ７１、コントローラ７２，７４、インタフェース７３，７５、テスタ部制御バス８１、テスタコントローラバス８２、等を含む周知のハードウェア構成を有する。媒体試験装置は、インタフェース７５を介して管理システム７６と接続可能である。又、図２４では説明の便宜上、マスクデータメモリ９１がエラーデータメモリ７１とは別体のものとして図示されているが、単一のメモリ又は記憶部をエラーデータメモリ７１及びマスクデータメモリ９１として使用しても良いことは言うまでもない。
【００６２】
テスタ部２０は、スピンドルモータ２２及びテストヘッド２５を制御する制御系と、再生信号アンプ４１以降の信号処理系を有する。
【００６３】
制御系では、スピンドルモータ２２がハブ２１に取り付けられたＤＴＭ１を回転する。この例では、ＤＴＭ１はディスクである。スピンドルモータ２２にはエンコーダ板２４が取り付けられており、回転情報がスピンドルコントローラ２３を介してハードエンコーダ２９に供給される。テストヘッド２５は駆動機構２７により移動されるアームの先端に設けられており、テストヘッド２５の出力はプリアンプ２６を介して再生信号アンプ４１に供給される。駆動回路２８は、ハードエンコーダ２９からの回転情報に基づいて、駆動機構２７によりテストヘッド２５のＤＴＭ１上の位置を制御すると共に、スピンドルコントローラ２３によりスピンドルモータ２２を制御してＤＴＭ１の回転位置を制御する。駆動回路２８は、テストヘッド２５の現在位置をカウントする現在位置カウンタ２８１と、現在位置カウンタ２８１でカウントされた位置をテストヘッド２５のＤＴＭ１上の半径位置として保持する半径位置レジスタ２８２を有する。半径位置レジスタ２８２からは、媒体試験中のＤＴＭ１上の半径位置が出力される。尚、図２４では説明の便宜上、１つのテストヘッド２５しか図示されていないが、ＤＴＭ１の両面の試験をする場合は２つのテストヘッド２５が設けられる。又、複数のＤＴＭ１を試験する場合には２以上のテストヘッド２５が設けられ、各テストヘッド２５はヘッド番号により識別できる。
【００６４】
ハードエンコーダ２９は、回転情報をエンコードしてインデックス（Index）情報及びセクタ（Sector）情報を含む角度情報を出力する。セクタ情報は、セクタ値として出力される。インデックス情報は、バイトカウンタ４７に供給され、角度情報のセクタ内のバイト値として出力される。
【００６５】
パラメトリック回路４５は、再生信号アンプ４１の出力及び測定指示に基づいて、ＴＡＡ測定部４２のＴＡＡ出力を電気信号に数値化するために設けられている。パラメトリック回路４５に入力される測定指示は、プロファイル測定指示及び全周／セクタ分けの測定方法指示が含まれ、ハードエンコーダ２９が出力する角度情報及びコントローラ７４からインタフェース７３を介して得られる測定指示に基づくものである。
【００６６】
ビットクロック再生部４６は、再生信号アンプ４１の出力からビットクロックを再生して欠陥長カウンタ５１、欠陥長カウンタ６１、バイトカウンタ４７及びＴＡＡ測定部４２に供給する。媒体試験時に、テストヘッド２５によりテスト信号をＤＴＭ１に書き込んで読み出した場合、ＴＡＡ測定部４２は再生信号アンプ４１の出力からトラック平均読み出し信号振幅（ＴＡＡ）を測定して出力する。
【００６７】
ＭＰコンパレータ４３は、再生信号アンプ４１の出力と、パラメータ入力部４３−１の出力に基づいてＭＰによるエラー（以下、ＭＰエラーと言う）を検出して欠陥長カウンタ５１、欠陥半径位置レジスタ５２、欠陥セクタレジスタ５３、欠陥バイトカウンタ・レジスタ５４、欠陥検出ヘッドレジスタ５５に供給する。パラメータ入力部４３−１は、ＴＡＡ測定部４２のＴＡＡ出力と、ＭＰエラーを検出するために用いるＭＰスライス値から求めたＭＰエラー検出用スライス電圧をＭＰコンパレータ４３に供給する。
【００６８】
各エラーコンパレータ４４は、再生信号アンプ４１の出力と、パラメータ入力部４４−１の出力に基づいてＭＰエラー以外の各エラーを検出して欠陥長カウンタ６１、欠陥半径位置レジスタ６２、欠陥セクタレジスタ６３、欠陥バイトカウンタ・レジスタ６４、欠陥検出ヘッドレジスタ６５に供給する。パラメータ入力部４４−１は、ＴＡＡ測定部４２のＴＡＡ出力と、各エラーを検出するために用いる各スライス値から求めた各エラー検出用スライス電圧を各エラーコンパレータ４４に供給する。各エラーコンパレータ４４は、例えばＳＰによるエラーを検出するものであり、ＥＰによるエラー等の他のエラーも同様のエラーコンパレータを設けることで検出可能であるため、図２４ではＭＰコンパレータ４３の他にはエラーコンパレータ４４のみが図示されている。尚、特定の一又は複数種類のエラーを検出するのであれば、その分の数のコンパレータを設ければ良い。
【００６９】
欠陥長カウンタ５１，６１からは検出されたエラーの欠陥長が出力され、欠陥半径位置レジスタ５２，６２からは検出されたエラーの半径位置が出力される。欠陥セクタレジスタ５３，６３からはエラーが検出されたセクタ位置が出力され、欠陥バイトカウンタ・レジスタ５４，６４からはエラーが検出されたバイト位置が出力される。欠陥検出ヘッドレジスタ５５，６５からはエラーを検出したテストヘッド２５のヘッド番号が出力される。欠陥長カウンタ５１，６１、欠陥半径位置レジスタ５２，６２、欠陥セクタレジスタ５３，６３、欠陥バイトカウンタ・レジスタ５４，６４及び欠陥検出ヘッドレジスタ５５，６５の出力は、データバス７０を介してエラーデータメモリ７１に供給される。
【００７０】
ヘッド番号レジスタ６９には、コントローラ７２から媒体試験時に用いるテストヘッド２５のヘッド番号がセットされる。
【００７１】
管理システム７６は、ＤＴＭ１の媒体仕様番号と対応する設計情報、テストパラメータ等を管理している。媒体仕様番号には、例えば媒体機種、製造版数等が含まれる。グルーブ用のマスクデータを作成する際に用いる設計情報には、グルーブ部１６の半径方向上の幅寸法、幅寸法の公差、グルーブ部１６のピッチが含まれ、これらの設計情報は媒体仕様番号から取得できる。尚、グルーブ部１６の設計情報が無い場合には、ランド部１５の半径方向上の幅寸法、幅寸法の公差、ランド部１５のピッチからグルーブ部１６の半径方向上の幅寸法、幅寸法の公差、グルーブ部１６のピッチを求めることができる。
【００７２】
グルーブ用のマスクデータを作成するための設計情報は、テストパラメータと共にインタフェース７５，７３を介してテスタ部２０に供給される。テストパラメータには、媒体試験を開始するＤＴＭ１上の半径位置、媒体試験を終了するＤＴＭ１上の半径位置、スピンドルモータ２２の回転数又は周速度、書き込み時の書き込み周波数、測定ピッチＰ、各種エラーを検出するのに用いる各種スライス値、エラーの発生を判定する際のエラー検出個数の判定値、テストヘッド２５の書き込み電流Ｉｗ及びバイアス電流、グルーブ部１６の半径方向上のマスク幅、サーボ領域１３を構成するビット数等が含まれる。
【００７３】
サーボ領域用のマスクデータを作成する際に用いる設計情報には、サーボフレーム数（サーボ領域１３の数）、サーボフレーム（サーボ領域１３）を構成するビット数、テストパラメータ、ＤＴＭ１のパターン描画環境における中心Ｃ１に対する媒体試験装置での媒体試験時での中心Ｃ２が含まれる。サーボフレーム数は、ＤＴＭ１上のサーボフレーム（サーボ領域１３）間の角度を知るために必要である。サーボフレームを構成するビット数は、サーボ領域１３の角度方向にマスク幅を決めるために必要である。テストパラメータは、媒体試験を開始するＤＴＭ１上の半径位置、媒体試験を終了するＤＴＭ１上の半径位置、測定ピッチＰを知るために必要である。サーボ領域用のマスクデータを作成する際に用いるこれらの設計情報に基づいて、サーボ領域用のマスクデータの格納フレームを決めることができる。
【００７４】
インタフェース７３は、例えばＧＰＩＢ（General Purpose Interface Bus）等の汎用インタフェースで構成されており、テスタ部制御バス８１とテスタコントローラバス８２の間のインタフェースを司る。インタフェース７５は、例えばＬＡＮ（Local Area Network）等の汎用通信インタフェースで構成されており、テスタコントローラバス８２と管理システム７６との間のインタフェースを司る。
【００７５】
コントローラ７２は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等のプロセッサで構成されており、例えば内部メモリに格納されたプログラムを実行することでテスタ部２０の制御を司る。コントローラ７２の制御には、スピンドルモータ２２及び駆動機構２７の制御、テストパラメータを解析してテスタ部２０にテストパラメータの内容を設定する制御、テスタ部２０の試験（測定）制御、マスク処理、各テストトラックの試験（測定）結果であるエラーデータの一次集計及びコントローラ７４への転送の制御が含まれる。マスク処理の制御には、グルーブ部用のマスクデータの作成とマスクデータメモリ９１への格納、グルーブ部用のマスクデータを用いたエラーデータメモリ７１内のエラーデータのマスク処理が含まれる。エラーデータの一次集計及びコントローラ７４への転送の制御には、マスクされてエラーデータメモリ７１に格納されたエラーデータの集計とコントローラ７４への転送の制御が含まれる。
【００７６】
コントローラ７４は、ＣＰＵ等のプロセッサで構成されており、例えば内部メモリに格納されたプログラムを実行することで媒体試験の制御を司る。コントローラ７４の制御には、テスタ部２０の制御、ＤＴＭパターンの収集、試験（測定）結果の集計、マスク処理の制御、ＤＴＭ１の評価が含まれる。テスタ部２０の制御には、媒体試験装置の起動及び停止、テストパラメータのテスタ部２０への転送、例えば管理システムへのアラームの通知等の制御が含まれる。試験結果の集計には、エラーデータメモリ７１に格納されたエラーデータを含む、テスタ部２０で測定されコントローラ７２で一次集計された各テストトラックの試験結果の集計が含まれる。マスク処理の制御には、サーボ領域用のマスクデータの作成とマスクデータメモリ９１への格納、サーボ領域用のマスクデータを用いたエラーデータメモリ７１内のエラーデータのマスク処理の制御を含む。ＤＴＭ１の評価には、試験結果、即ち、エラーデータに応じたＤＴＭ１の品質ランク分け等が含まれる。
【００７７】
このように、図２４の媒体試験装置では、ヘッド２５がＤＴＭ１に書き込まれたテスト信号を読み出すことで出力する再生信号のＴＡＡをＴＡＡ測定部４２で測定し、各コンパレータ４３，４４で各種エラーを検出するためのスライス値と比較することで、各種エラーを特定する。各エラーは、ヘッド番号（ヘッド２５が複数設けられている場合）、ＤＴＭ１上の半径位置、角度情報であるセクタ位置、同じく角度情報であるセクタ内のバイト位置、欠陥長（欠陥ビット数）で表され、データバス７０に出力される。尚、バイト位置は、１つのセクタ内でテストビットをカウントして８ビット毎に付ける角度情報であるが、例えばバイト位置の代わりにワード位置を用い、１つのセクタ内でテストビットをカウントして１６ビット毎に付ける角度情報を用いるようにしても良いことは言うまでもない。
【００７８】
エラーデータメモリ７１は、各種エラーに対応して設けられたコンパレータ４３，４４が出力するエラーデータを保持してエラーを確定するのに用いられる。確定したエラーのエラーデータはエラーデータメモリ７１に格納されると共に、コントローラ７２で一次集計された後にコントローラ７４に転送されて最終的に集計される。コントローラ７４は、１テストトラック毎のエラーデータから半径位置に応じたエラーデータの数を求めてＤＴＭ１の品質ランク分け等の評価を行う。
【００７９】
エラーデータメモリ７１は、１テストトラックのエラーを確定するのに用いられるので、ＤＴＭ１の媒体面全体のエラーの状態を把握することはできない。又、コントローラ７４の処理を軽減するには、１テストトラックのエラーデータをエラーデータメモリ７１を用いて整理することが望ましい。そこで、本実施例では、コントローラ７２がエラーデータメモリ７１内のエラーデータをマスクデータメモリ９１内のグルーブ部用のマスクデータを用いてマスクして、マスクされたエラーデータをエラーデータメモリ７１に格納すると共にコントローラ７４へ転送する。
【００８０】
コントローラ７４では、ＤＴＭ１の媒体面毎、又は、ヘッド２５毎のエラーデータを扱うことができるので、コントローラ７４ではＤＴＭ１の半径方向に連なる媒体欠陥を検出することができる。つまり、コントローラ７４は、エラーデータの角度情報と半径位置をサーボ領域用のマスクデータと比較することで、エラーデータに含まれるサーボ領域を媒体欠陥として検出したエラーデータを特定することができる。媒体面内に配置されるサーボ領域１３の角度が設計情報からわかるので、角度情報が０度の位置からサーボ領域１３のエラーデータを検出すれば、最初に検出したサーボ領域１３内のエラーデータの角度情報から次のサーボ領域１３内のエラーデータが検出でき、サーボ領域用のマスクデータの角度情報（セクタ値、バイト値）を更新できる。サーボ領域１３内のエラーデータは、このように更新されるサーボ領域用のマスクデータを用いてマスクすることができる。
【００８１】
エラーデータメモリ７１とマスクデータメモリ９１は、単一のメモリ又は記憶部で構成可能である。従って、図２４に示す媒体試験装置のハードウェア構成は、連続膜を有する磁気記録媒体の試験用に設計され従来の媒体試験装置のハードウェア構成と同じで良い。従来の媒体試験装置のハードウェア構成は実質的に変更せずに、ソフトウェア、即ち、コントローラ７２，７４のプログラムに比較的小規模で簡単な変更を加えることによりＤＴＭ１の媒体欠陥を検出することができる。
【００８２】
尚、コントローラ７２，７４の機能を単一のプロセッサで実現するようにしても良いことは、言うまでもない。
【００８３】
以上の実施例を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
（付記１）
データを記録するランド部と、ランド部間を分離するグルーブ部が媒体面上に同心円状に配置された磁気記録媒体にテスト信号を書き込んで読み出すことで媒体欠陥を示すエラーデータを検出するエラー検出手順と、
前記エラーデータから、前記ランド部から検出されたエラーデータをマスクする第１のマスク手順と、
前記エラーデータから、前記磁気記録媒体上のサーボ領域から検出されたエラーデータをマスクする第２のマスク手順
を含む、媒体試験方法。
（付記２）
前記第２のマスク手順は、前記第１のマスク手順によりマスクされたエラーデータから前記サーボ領域から検出されたエラーデータをマスクする、付記１記載の媒体試験方法。
（付記３）
前記第１のマスク手順で用いる第１のマスクデータを、グルーブ部の設計データから作成する手順を更に含む、付記１又は２記載の媒体試験方法。
（付記４）
前記第２のマスク手順で用いる第２のマスクデータを、前記媒体面上のサーボ領域の数、前記サーボ領域を構成するビット数、及びテストパラメータから作成する手順を更に含み、
前記テストパラメータは、媒体試験を開始する前記磁気記録媒体上の半径位置、媒体試験を終了する前記磁気記録媒体上の半径位置、前記磁気記録媒体の回転数又は周速度、及び測定ピッチを含む、付記１〜３のいずれか１項記載の媒体試験方法。
（付記５）
前記媒体欠陥は、ポジティブモジュレーション（ＰＭ：Positive Modulation）、ネガティブモジュレーション（ＮＭ：Negative Modulation）、ミッシングパルス（ＭＰ：Missing Pulse）、スパイクパルス（ＳＰ：Spike Pulse）、エキストラパルス（ＥＰ：Extra Pulse）、及びサーマルアスペリティ（ＴＡ：Thermal Asperity）のうち少なくとも１つである、付記１〜４のいずれか１項記載の媒体試験方法。
（付記６）
データを記録するランド部と、ランド部間を分離するグルーブ部が媒体面上に同心円状に配置された磁気記録媒体にテスト信号を書き込んで読み出すことで媒体欠陥を示すエラーデータを検出するエラー検出手段と、
前記エラーデータから、前記ランド部から検出されたエラーデータをマスクする第１のマスク手段と、
前記エラーデータから、前記磁気記録媒体上のサーボ領域から検出されたエラーデータをマスクする第２のマスク手段
を備えた、媒体試験装置。
（付記７）
前記第２のマスク手段は、前記第１のマスク手段によりマスクされたエラーデータから前記サーボ領域から検出されたエラーデータをマスクする、付記６記載の媒体試験装置。
（付記８）
前記第１のマスク手段で用いる第１のマスクデータを、グルーブ部の設計データから作成する手段を更に備えた、付記６又は７記載の媒体試験装置。
（付記９）
前記第２のマスク手段で用いる第２のマスクデータを、前記媒体面上のサーボ領域の数、前記サーボ領域を構成するビット数、及びテストパラメータから作成する手段を更に備え、
前記テストパラメータは、媒体試験を開始する前記磁気記録媒体上の半径位置、媒体試験を終了する前記磁気記録媒体上の半径位置、前記磁気記録媒体の回転数又は周速度、及び測定ピッチを含む、付記６〜８のいずれか１項記載の媒体試験装置。
（付記１０）
前記媒体欠陥は、ポジティブモジュレーション（ＰＭ：Positive Modulation）、ネガティブモジュレーション（ＮＭ：Negative Modulation）、ミッシングパルス（ＭＰ：Missing Pulse）、スパイクパルス（ＳＰ：Spike Pulse）、エキストラパルス（ＥＰ：Extra Pulse）、及びサーマルアスペリティ（ＴＡ：Thermal Asperity）のうち少なくとも１つである、付記６〜９のいずれか１項記載の媒体試験装置。
（付記１１）
コンピュータに媒体試験を行わせるプログラムであって、
データを記録するランド部と、ランド部間を分離するグルーブ部が媒体面上に同心円状に配置された磁気記録媒体にテスト信号を書き込んで読み出すことで媒体欠陥を示すエラーデータを検出してエラーデータメモリに格納するエラー検出手順と、
前記エラーデータから、前記ランド部から検出されたエラーデータをマスクして前記エラーデータメモリに格納する第１のマスク手順と、
前記エラーデータから、前記磁気記録媒体上のサーボ領域から検出されたエラーデータをマスクして前記エラーデータメモリに格納する第２のマスク手順
を前記コンピュータに実行させる、プログラム。
（付記１２）
前記第２のマスク手順は、前記第１のマスク手順によりマスクされたエラーデータから前記サーボ領域から検出されたエラーデータをマスクする、付記１１記載のプログラム。
（付記１３）
前記第１のマスク手順で用いる第１のマスクデータを、グルーブ部の設計データから作成してマスクデータメモリに格納する手順を更に前記コンピュータに実行させる、付記１１又は１２記載のプログラム。
（付記１４）
前記第２のマスク手順で用いる第２のマスクデータを、前記媒体面上のサーボ領域の数、前記サーボ領域を構成するビット数、及びテストパラメータから作成してマスクデータメモリに格納する手順を更に前記コンピュータに実行させ、
前記テストパラメータは、媒体試験を開始する前記磁気記録媒体上の半径位置、媒体試験を終了する前記磁気記録媒体上の半径位置、前記磁気記録媒体の回転数又は周速度、及び測定ピッチを含む、付記１１〜１３のいずれか１項記載のプログラム。
（付記１５）
前記媒体欠陥は、ポジティブモジュレーション（ＰＭ：Positive Modulation）、ネガティブモジュレーション（ＮＭ：Negative Modulation）、ミッシングパルス（ＭＰ：Missing Pulse）、スパイクパルス（ＳＰ：Spike Pulse）、エキストラパルス（ＥＰ：Extra Pulse）、及びサーマルアスペリティ（ＴＡ：Thermal Asperity）のうち少なくとも１つである、付記１１〜１４のいずれか１項記載のプログラム。
【００８４】
以上、本発明を実施例により説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形及び改良が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００８５】
【図１】ＤＴＭの一例を示す図である。
【図２】ＤＴＭの偏心を説明する図である。
【図３】ＰＭを説明する図である。
【図４】ＮＭを説明する図である。
【図５】ＭＰを説明する図である。
【図６】ＳＰを説明する図である。
【図７】ＥＰを説明する図である。
【図８】ＴＡを説明する図である。
【図９】グルーブ部用のマスクデータとマスク方法を説明する図である。
【図１０】サーボ領域用のマスクデータとマスク方法を説明する図である。
【図１１】ＤＴＭ上にワイドライトが行われる様子を示す図である。
【図１２】メモリに格納されるプロファイルデータを説明する図である。
【図１３】プロファイルデータを説明する図である。
【図１４】テストヘッドによりＤＴＭの最外径部から読み出されるＤＴＭパターンを説明する図である。
【図１５】テストヘッドによりＤＴＭの最内径部から読み出されるＤＴＭパターンを説明する図である。
【図１６】ＤＴＭパターンの中心候補を求める処理を説明する図である。
【図１７】図１６の評価円の部分を拡大して示す図である。
【図１８】媒体試験処理を説明するフローチャートである。
【図１９】収集されたエラーデータの一例を示す図である。
【図２０】グルーブ部用のマスクデータの一例を示す図である。
【図２１】グルーブ部用のマスクデータでマスクされたエラーデータの一例を示す図である。
【図２２】サーボ領域用のマスクデータの一例を示す図である。
【図２３】サーボ領域用のマスクデータでマスクされたエラーデータの一例を示す図である。
【図２４】媒体試験装置を示す図である。
【符号の説明】
【００８６】
１      ＤＴＭ
１２      データ領域
１３      サーボ領域
１５      磁性膜
１６      非磁性体
２５      ヘッド
７１      エラーデータメモリ
７２，７４      コントローラ
９１      マスクデータメモリ
【図１】
2010086561.tif 000003
【図２】
2010086561.tif 000004
【図３】
2010086561.tif 000005
【図４】
2010086561.tif 000006
【図５】
2010086561.tif 000007
【図６】
2010086561.tif 000008
【図７】
2010086561.tif 000009
【図８】
2010086561.tif 000010
【図９】
2010086561.tif 000011
【図１０】
2010086561.tif 000012
【図１１】
2010086561.tif 000013
【図１２】
2010086561.tif 000014
【図１３】
2010086561.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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