【手続補正書】
【提出日】平成17年10月12日(2005.10.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】  筐体と、
上記筐体に収容され、この筐体の内部を吸気通路と排気通路とに仕切る回路基板と、
上記回路基板のうち、上記吸気通路又は上記排気通路の少なくともいずれか一方に面する側に設けられた発熱体と、
上記筐体に収容され、上記吸気通路に連なる吸込口および上記排気通路に連なる送風口を有するとともに、これら吸気通路および排気通路に空気を流通させるファン装置と、
を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項２】  請求項１の記載において、上記回路基板は、上記吸気通路又は上記排気通路の少なくともいずれか一方に向けて突出する放熱突起を有することを特徴とする電子機器。
【請求項３】  請求項２の記載において、上記回路基板は、上記吸気通路側に位置する第１の面と、上記排気通路側に位置する第２の面とを有し、これら第１の面および第２の面の少なくともいずれか一方にパッドが形成されているとともに、上記放熱突起は、上記パッドに半田付けすることで上記回路基板に面実装されていることを特徴とする電子機器。
【請求項４】  請求項１の記載において、上記ファン装置は、上記吸込口と上記送風口とを有するファンケーシングと、このファンケーシングに収容されるファンとを有し、
上記ファン装置と上記回路基板とは、上記筐体の内部において互いに並べて配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項５】  請求項１の記載において、上記発熱体は、ヒートシンクに熱的に接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項６】  筐体と、
上記筐体に収容され、上記筐体の内部を吸気通路と排気通路とに仕切る回路基板と、
上記回路基板のうち、上記吸気通路又は上記排気通路のいずれか一方に面する表面に実装された発熱体と
上記筐体の内部において上記回路基板と並べて配置され、上記吸気通路に連なる吸込口および上記排気通路に連なる送風口を有するケーシングと、このケーシングの内部に設けられるファンとを有し、上記吸込口および上記送風口を介して上記吸気通路および上記排気通路に空気を流通させるファン装置と、
を備えていることを特徴とする電子機器。
【請求項７】  請求項６の記載において、上記発熱体に熱的に接続されるヒートシンクをさらに備えており、
上記発熱体は、上記回路基板の上記排気通路側に位置する面に実装され、上記ヒートシンクは、上記発熱体に熱的に接続される受熱部と、この受熱部から上記ファン装置に向って延びる導風ガイドとを有し、この導風ガイドは、上記ファン装置の送風口と向かい合うことを特徴とする電子機器。
【請求項８】  請求項１又は請求項６の記載において、上記筐体は、上記吸気通路に連なる吸気口と、上記排気通路に連なる排気口と、を備えていることを特徴とする電子機器。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明は、このような事情にもとづいてなされたもので、ファン装置に吸入される空気およびファン装置から吐出される空気を利用して回路基板や発熱体を冷却することができ、発熱体の冷却効率を高めることができる電子機器の提供を目的とする。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る電子機器は、
筐体と、
上記筐体に収容され、この筐体の内部を吸気通路と排気通路とに仕切る回路基板と、
上記回路基板のうち、上記吸気通路又は上記排気通路の少なくともいずれか一方に面する側に設けられた発熱体と、
上記筐体に収容され、上記吸気通路に連なる吸込口および上記排気通路に連なる送風口を有するとともに、これら吸気通路および排気通路に空気を流通させるファン装置と、
を備えていることを特徴としている。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１２
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１３
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
このような構成によれば、筐体の吸気通路を流れる空気と、筐体の排気通路を流れる空気との双方を発熱体や回路基板の冷却用として利用することができる。したがって、格別なヒートパイプを付加したりファン装置の回転数を増大させることなく、発熱体の冷却効率を高めることができる。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１５
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１６
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１７
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１８
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２３】
筐体４の上壁９は、パームレスト１３とキーボード装着口１４とを有している。パームレスト１３は、上壁９の前半部において筐体４の幅方向に延びている。キーボード装着口１４は、図２に示すように、パームレスト１３の後方において筐体４の内部に向けて開口されており、このキーボード装着口１４にキーボード１５が配置されている。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
このような構成のポータブルコンピュータ１において、ＭＰＵ３２のＩＣチップ３４が発熱すると、このＩＣチップ３４の熱の一部は、回路基板３０への熱伝導によりこの回路基板３０全体に拡散される。また、ＩＣチップ３４の熱の一部は、座部４６の受熱面６０を経て受熱部５５に伝えられるとともに、この受熱部５５から導風ガイド５４への熱伝導によりヒートシンク５３全体に拡散される。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
このような本発明の第１の実施の形態によると、ＭＰＵ３２が実装された回路基板３０は、筐体４の内部を吸気通路３６と排気通路３７とに上下に仕切っており、この吸気通路３６にファン装置４３に向けて吸い込まれる冷却用空気の流れが形成されるとともに、排気通路３７には、ファン装置４３から吐出された冷却用空気の流れが形成される。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００６６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００６６】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、格別なヒートシンクを付加したりファン装置の回転数を増大させることなく、発熱体の冷却効率を高めることができ、発熱体の動作環境を適正に保つことができる。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【符号の説明】
４…筐体、３０…回路基板、３２…発熱体（ＭＰＵ）、３６…吸気通路、３７…排気通路、４３…ファン装置、４４…ケーシング（ファンケーシング）、４５…ファン、５０…吸込口、５１…送風口。