【手続補正書】
【提出日】令和2年12月16日(2020.12.16)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４０】
本発明を特定の実施形態に言及して詳細に説明してきたが、他の変形形態も可能である。したがって、添付の請求項の趣旨及び範囲が本明細書の説明及び図面に限定されることはない。当然のことながら、説明で用いた用語は特定の変形形態又は実施形態を説明するためだけのものであり、本発明の範囲を限定することは意図されていない。
なお、以上の各実施形態に加えて以下の態様について付記する。
（付記１）
パッドコンディショナであって、
露出領域と複数の取り付け領域とを有する表面を含むキャリアと、
前記キャリアの前記表面の前記取り付け領域上に配置された少なくとも１つの砥粒要素であって、それぞれが遠位端を有する複数の特徴部を含む作用面を有する前記少なくとも１つの砥粒要素と、
前記キャリアの前記表面上に配置され、前記露出領域の少なくとも一部を覆うスペーサであって、前記スペーサは、第１の表面と前記第１の表面の反対側の第２の表面とを有し、前記第２の表面は、前記キャリアの前記表面に隣接する、前記スペーサと、を備え、
前記少なくとも１つの砥粒要素の最も高い特徴部の前記遠位端と前記キャリアの前記表面との間の距離（Ｄ１）は、前記スペーサの前記第１の表面と前記キャリアの前記表面との間の距離（Ｄ２）よりも大きい、パッドコンディショナ。
（付記２）
前記少なくとも１つの砥粒要素は、金属母材中の超砥粒グリット、少なくとも８５重量％の量のセラミック材料を含むセラミック体、及びダイヤモンドコーティングを含むセラミック体のうちの１つ以上を含む、請求項１に記載のパッドコンディショナ。
（付記３）
前記砥粒要素の前記複数の特徴部は高精度な形状の特徴部である、請求項１に記載のパッドコンディショナ。
（付記４）
前記砥粒要素は前記キャリアの周囲の周りに等しい間隔で離間されている、請求項１に記載のパッドコンディショナ。
（付記５）
前記砥粒要素は前記キャリアの周囲の周りに等しく７２度で間隔をあけて離間されている、請求項４に記載のパッドコンディショナ。
（付記６）
前記キャリアの前記表面の前記露出領域に対する前記スペーサの被覆率は１．７％〜１００％である、請求項１に記載のパッドコンディショナ。
（付記７）
前記スペーサは前記キャリアの周囲の内側に同心円状に配置されている、請求項５に記載のパッドコンディショナ。
（付記８）
前記スペーサは複数のリブを更に含み、前記リブはそれぞれ前記キャリアの周囲の周りに等しい間隔で離間されている、請求項５に記載のパッドコンディショナ。
（付記９）
前記スペーサは傾斜縁を更に含み、前記傾斜縁と前記キャリアの前記表面との間の角度（Ａ）は１０度〜８０度である、請求項１に記載のパッドコンディショナ。
（付記１０）
前記傾斜縁と前記キャリアの前記表面との間の前記角度（Ａ）は３０度〜６０度である、請求項９に記載のパッドコンディショナ。
（付記１１）
前記傾斜縁と前記キャリアの前記表面との間の前記角度（Ａ）は４５度である、請求項１０に記載のパッドコンディショナ。
（付記１２）
Ｄ１とＤ２との差は０．２ｍｍ以上である、請求項１に記載のパッドコンディショナ。
（付記１３）
前記スペーサの材料はポリマーである、請求項１に記載のパッドコンディショナ。
（付記１４）
前記スペーサ及び前記砥粒要素は前記キャリア上に接着剤を介して取り付けられている、請求項１に記載のパッドコンディショナ。
（付記１５）
パッドコンディショナ用のスペーサであって、前記パッドコンディショナは、複数の取り付け領域と露出領域とを有する表面を有するキャリアと、前記取り付け領域上に配置された少なくとも１つの砥粒要素であって、それぞれが遠位端を有する複数の特徴部を有する前記少なくとも１つの砥粒要素と、を含み、前記スペーサは、第１の表面と、前記第１の表面の反対側の第２の表面であって、前記キャリアに隣接する第２の表面とを含み、前記砥粒要素の最も高い特徴部の前記遠位端と前記キャリアの前記表面との間の距離（Ｄ１）は、前記スペーサの前記第１の表面と前記キャリアの前記表面との間の距離（Ｄ２）よりも大きい、スペーサ。
（付記１６）
前記キャリアの前記表面の前記露出領域に対する前記スペーサの被覆率は１．７％〜１００％である、請求項１５に記載のスペーサ。
（付記１７）
前記スペーサは傾斜縁を更に含み、前記傾斜縁と前記キャリアの前記表面との間の前記角度（Ａ）は１０度〜８０度である、請求項１５に記載のスペーサ。
（付記１８）
Ｄ１とＤ２との差は０．２ｍｍ以上である、請求項１５に記載のスペーサ。
（付記１９）
前記スペーサの材料はポリマーである、請求項１５に記載のスペーサ。
（付記２０）
ウェハ化学機械平坦化システムであって、
プラテンと、
前記プラテン上に配置され、研磨面を有するパッドと、
パッドコンディショナと、を備え、前記パッドコンディショナは、
露出領域と複数の取り付け領域とを有する表面を含むキャリアと、
前記キャリアの前記表面の前記取り付け領域上に配置された少なくとも１つの砥粒要素であって、前記少なくとも１つの砥粒要素は、前記パッドに面する作用面であって、それぞれが遠位端を有する複数の特徴部を含む作用面を有する、前記少なくとも１つの砥粒要素と、
前記キャリアの表面上に配置され、前記露出領域の少なくとも一部を覆うスペーサであって、前記スペーサは第１の表面と前記第１の表面の反対側の第２の表面とを有し、前記第２の表面は前記キャリアの前記表面に隣接する、前記スペーサと、を含み、
前記砥粒要素の最も高い特徴部の前記遠位端は前記パッドの前記研磨面と接触しており、前記スペーサの前記第１の表面及び前記パッドの前記研磨面は、それらの間にギャップ（Ｇ）を有する、ウェハ化学機械平坦化システム。
（付記２１）
前記砥粒要素の前記複数の特徴部は高精度な形状の特徴部である、請求項２０に記載のウェハ化学機械平坦化システム。
（付記２２）
前記パッドコンディショナの前記砥粒要素は前記キャリアの周囲の周りに等しい間隔で離間されている、請求項２０に記載のウェハ化学機械平坦化システム。
（付記２３）
前記パッドコンディショナの前記スペーサは前記キャリアの周囲の内側に同心円状に配置されている、請求項２２に記載のウェハ化学機械平坦化システム。
（付記２４）
前記パッドコンディショナの前記スペーサは複数のリブを更に含み、前記リブはそれぞれ前記キャリアの周囲の周りに等しい間隔で離間されている、請求項２２に記載のウェハ化学機械平坦化システム。
（付記２５）
前記パッドコンディショナの前記キャリアの前記表面の前記露出領域に対する前記スペーサの被覆率は１．７％〜１００％である、請求項２０に記載のウェハ化学機械平坦化システム。
（付記２６）
前記パッドコンディショナの前記スペーサは傾斜縁を更に含み、前記傾斜縁と前記キャリアの前記表面との間の前記角度（Ａ）は１０度〜８０度である、請求項２０に記載のウェハ化学機械平坦化システム。
（付記２７）
前記ギャップ（Ｇ）は０．２ｍｍ以上である、請求項２０に記載のウェハ化学機械平坦化システム。
（付記２８）
前記スペーサの材料はポリマーである、請求項２０に記載のウェハ化学機械平坦化システム。
（付記２９）
前記スペーサは前記キャリア上に接着剤を介して取り付けられている、請求項２０に記載のウェハ化学機械平坦化システム。
【手続補正２】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッドコンディショナであって、
露出領域と複数の取り付け領域とを有する表面を含むキャリアと、
前記キャリアの前記表面の前記取り付け領域上に配置された少なくとも１つの砥粒要素であって、それぞれが遠位端を有する複数の特徴部を含む作用面を有する前記少なくとも１つの砥粒要素と、
前記キャリアの前記表面上に配置され、前記露出領域の少なくとも一部を覆うスペーサであって、前記スペーサは、第１の表面と前記第１の表面の反対側の第２の表面とを有し、前記第２の表面は、前記キャリアの前記表面に隣接する、前記スペーサと、を備え、
前記少なくとも１つの砥粒要素の最も高い特徴部の前記遠位端と前記キャリアの前記表面との間の距離（Ｄ１）は、前記スペーサの前記第１の表面と前記キャリアの前記表面との間の距離（Ｄ２）よりも大きい、パッドコンディショナ。
【請求項２】
前記少なくとも１つの砥粒要素は、金属母材中の超砥粒グリット、少なくとも８５重量％の量のセラミック材料を含むセラミック体、及びダイヤモンドコーティングを含むセラミック体のうちの１つ以上を含む、請求項１に記載のパッドコンディショナ。
【請求項３】
前記砥粒要素の前記複数の特徴部は高精度な形状の特徴部である、請求項１に記載のパッドコンディショナ。
【請求項４】
パッドコンディショナ用のスペーサであって、前記パッドコンディショナは、複数の取り付け領域と露出領域とを有する表面を有するキャリアと、前記取り付け領域上に配置された少なくとも１つの砥粒要素であって、それぞれが遠位端を有する複数の特徴部を有する前記少なくとも１つの砥粒要素と、を含み、前記スペーサは、第１の表面と、前記第１の表面の反対側の第２の表面であって、前記キャリアに隣接する第２の表面とを含み、前記砥粒要素の最も高い特徴部の前記遠位端と前記キャリアの前記表面との間の距離（Ｄ１）は、前記スペーサの前記第１の表面と前記キャリアの前記表面との間の距離（Ｄ２）よりも大きい、スペーサ。
【請求項５】
ウェハ化学機械平坦化システムであって、
プラテンと、
前記プラテン上に配置され、研磨面を有するパッドと、
パッドコンディショナと、を備え、前記パッドコンディショナは、
露出領域と複数の取り付け領域とを有する表面を含むキャリアと、
前記キャリアの前記表面の前記取り付け領域上に配置された少なくとも１つの砥粒要素であって、前記少なくとも１つの砥粒要素は、前記パッドに面する作用面であって、それぞれが遠位端を有する複数の特徴部を含む作用面を有する、前記少なくとも１つの砥粒要素と、
前記キャリアの表面上に配置され、前記露出領域の少なくとも一部を覆うスペーサであって、前記スペーサは第１の表面と前記第１の表面の反対側の第２の表面とを有し、前記第２の表面は前記キャリアの前記表面に隣接する、前記スペーサと、を含み、
前記砥粒要素の最も高い特徴部の前記遠位端は前記パッドの前記研磨面と接触しており、前記スペーサの前記第１の表面及び前記パッドの前記研磨面は、それらの間にギャップ（Ｇ）を有する、ウェハ化学機械平坦化システム。