(57)【要約】【課題】  外表面のデザイン性に優れた電子機器、該電子機器の製造方法を提供する。【解決手段】  電子機器１の本体部３は、プリント基板４２や放熱ユニット４３を実装することが可能なフレームパームレスト４４を備える。フレームパームレスト４４側からフレームパームレスト４４のボス６０にネジを螺合することで、このネジによりフレームパームレスト４４とボトム４１とが一体化されている。このため、プリント基板４２及び放熱ユニット４３をボトム４１に固定する必要がないので、ボトム４１にボスやリブ等を形成する必要がない。従って、ボトム４１の内面４６には、ボトム４１の周縁部を除いてボス４７やネジ孔やリブ等が形成されていない。この結果、ボトム４１の外装面４５は、ボスやリブ等があるボトムに場合に比べて、成形時にヒケ等が形成されずデザイン性に優れている。【選択図】図９
2010146482.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器を構成する複数の部品のうち少なくともキーボード部品を除く複数の部品を収容する収容プレートと、
前記キーボード部品を保持し、前記電子機器の第１の外装面を構成する第１の外装部材と、
前記第１の外装面と表裏の関係にある第２の外装面を構成する第２の外装部材とを具備し、
前記収容プレートは、前記第１の外装部材と前記第２の外装部材との間に配置される
電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記収容プレートは、前記第１の外装部材に対応する平面形状を有する
電子機器。
【請求項３】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記収容プレートは、前記第１の外装部材及び第２の外装部材より曲げ剛性が高い
電子機器。
【請求項４】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記収容プレートは、マグネシウム合金からなる
電子機器。
【請求項５】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記複数の部品は発熱体部品を含み、
当該電子機器は、前記発熱体及び前記収容プレートに接する熱伝達部品を有する放熱機構を更に具備する
電子機器。
【請求項６】
請求項１に記載の電子機器であって、
前記キーボード部品は、前記収容プレートに対向する第１の面と、前記第１の面に設けられた第１の係合部とを有し、
前記収容プレートは、前記キーボード部品の前記第１の面に対向する第２の面と、前記第２の面に設けられ、前記収容プレートの前記第２の面に沿って前記キーボード部品をスライドさせることで前記第１の係合部と係合する第２の係合部とを有する
電子機器。
【請求項７】
請求項２に記載の電子機器であって、
前記第１の外装部品に設けられ、前記収容プレートに接続するための第１の孔と、
前記収容プレートに設けられ、前記第１の孔に対応する第２の孔と、
前記第１の外装部品と前記収容プレートとを連結するために、前記第１の孔及び前記第２の孔に前記第１の孔側より挿通されて前記第１の孔の端より奥に頭先端が位置するように螺合されたネジと、
前記第１の孔の前記端と前記ネジの頭先端との間に埋設された目隠し部材とを更に具備する
電子機器。
【請求項８】
収容プレートに、電子機器を構成する複数の部品のうち少なくともキーボード部品を除く複数の部品を組み込み、
前記電子機器の第１の外装面を構成する第１の外装部材と、前記第１の外装面と表裏の関係にある第２の外装面を構成する第２の外装部材を用意し、
前記複数の部品が組み込まれた前記収容プレートと前記第２の外装部材とを連結し、
前記第１の外装部材に前記キーボード部品を組み込み、
前記第１の外装部材と前記第２の外装部材との間に前記収容プレートを配置した状態で前記第１の外装部材と前記第２の外装部材とを連結する
電子機器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノート型パーソナルコンピュータなどの電子機器、電子機器の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ノート型パーソナルコンピュータは、キーボードを備える本体部と、本体部に対して開閉可能な表示部とを備えている。本体部は、電子部品が実装された基板と、この基板を収容する外装筺体であるボトムとパームレストとを備えている。この基板等の内蔵部品の多くはボトム側に実装されている。ノート型パーソナルコンピュータを製造するときには、ボトム側に基板等の内蔵部品を実装し、内蔵部品を覆うようにキーボード等をボトムの外側等からネジ止めしている（例えば、特許文献１参照。）。  
【特許文献１】特開２００７−３０５０４２（図１３、図１６）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上述した技術では、基板等の部品をボトムに内蔵するために、ボトムに複数のボスやリブ等が形成されており、ボトムの外側等から基板をネジ止めするので、ボトム側からネジが見えてしまいデザイン性に劣る体裁となってしまう、という問題がある。
【０００４】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、外表面のデザイン性に優れた電子機器、該電子機器の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明に係る電子機器は、収容プレートと、第１の外装部材と、第２の外装部材とを有する。上記収容プレートは、電子機器を構成する複数の部品のうち少なくともキーボード部品を除く複数の部品を収容する。上記第１の外装部材は、上記キーボード部品を保持し、上記電子機器の第１の外装面を構成する。上記第２の外装部材は、上記第１の外装面と表裏の関係にある第２の外装面を構成する。上記収容プレートは、上記第１の外装部材と上記第２の外装部材との間に配置される。
【０００６】
本発明では、電子機器を構成する複数の部品のうち少なくともキーボード部品を除く複数の部品を一体に収容する収容プレートを備えるので、これらの複数の部品を第２の外装部材に配置する必要がない。このため、第２の外装部材にこれらの複数の部品を配置するための接続の箇所を形成する必要がない。この結果、第２の外装部材の外表面のデザイン性を向上させることができる。
【０００７】
上記収容プレートは、上記第１の外装部材に対応する平面形状を有するようにしてもよい。これにより、キーボード部品の剛性を向上させることができる。
【０００８】
上記キーボード部品は、上記収容プレートに対向する第１の面と、上記第１の面に設けられた第１の係合部とを有し、上記収容プレートは、上記キーボード部品の上記第１の面に対向する第２の面と、上記第２の面に設けられ、上記収容プレートの上記第２の面に沿って上記キーボード部品をスライドさせることで上記第１の係合部と係合する第２の係合部とを有するようにしてもよい。これにより、収容プレートに対してキーボード部品をスライドさせることで第１の係合部に第２の係合部を係合させて、収容プレートと、キーボード部品とを組み合わせることができる。
【０００９】
上記複数の部品は発熱体部品を含み、当該電子機器は、上記発熱体及び上記収容プレートに接する熱伝達部品を有する放熱機構を更に具備するようにしてもよい。これにより、発熱体部品の熱を放熱機構及び収容プレートを用いて効率的に放熱することができる。
【００１０】
上記第１の外装部品に設けられ、上記収容プレートに接続するための第１の孔と、上記収容プレートに設けられ、上記第１の孔に対応する第２の孔と、上記第１の外装部品と上記収容プレートとを連結するために、上記第１の孔及び上記第２の孔に上記第１の孔側より挿通されて上記第１の孔の端より奥に頭先端が位置するように螺合されたネジと、上記第１の孔の上記端と上記ネジの頭先端との間に埋設された目隠し部材とを更に具備するようにしてもよい。これにより、第１の孔及び第２の孔にネジを挿入して螺合し、第１の外装部材側と第２の外装部材側とを連結し、目隠し部材によりネジを隠し、デザイン性を向上させることができる。
【００１１】
本発明に係る電子部品の製造方法は、収容プレートに、電子機器を構成する複数の部品のうち少なくともキーボード部品を除く複数の部品が組み込まれることを含む。上記電子機器の第１の外装面を構成する第１の外装部材と、前記第１の外装面と表裏の関係にある第２の外装面を構成する第２の外装部材が用意される。上記第１の外装部材に上記キーボード部品が組み込まれる。上記複数の部品が組み込まれた上記収容プレートと上記第２の外装部材とが連結される。上記第１の外装部材と上記第２の外装部材との間に上記収容プレートを配置した状態で上記第１の外装部材と上記第２の外装部材とが連結される。
【００１２】
本発明では、電子機器を構成する複数の部品のうち少なくともキーボード部品を除く複数の部品を一体に収容する収容プレートを備えるので、これらの複数の部品を第２の外装部材に配置する必要がない。このため、第２の外装部材にこれらの複数の部品を配置するための接続の箇所を形成する必要がない。この結果、第２の外装部材の外表面のデザイン性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、本発明によれば、外表面のデザイン性に優れた電子機器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。  
本実施形態では電子機器としてノート型パーソナルコンピュータを一例に挙げて説明する。  
＜電子機器の構成＞
図１は本発明の一実施形態に係る電子機器の開いた状態の斜視図である。  
電子機器１は、表示部２と、本体部３と、これら表示部２と本体部３とを連結するヒンジ４とを備えている。
【００１５】
表示部２は、ヒンジ４を介して本体部３に対して開閉可能である。表示部２は、表示側筐体５、表示面６と、表示側筐体５内に設けられた表示処理を行う図示しない表示処理ユニットとを備えている。
【００１６】
表示側筐体５は、図示しない表示処理ユニットを収容する表示部２の筐体である。表示面６は、情報を表示するための画面であり、閉じた状態で本体部３に対面する。表示側筐体５には、ヒンジ４が二つ取り付けられている。これら二つのヒンジ４により本体部３に対して表示部２が回動自在に設けられている。
【００１７】
＜表示部２の構成＞
図２は図１に示す電子機器１の本体部３の分解斜視図である。  
本体部３は、本体部３の上面側の部分を構成するパームレストユニット１０（キーボードユニット）と、本体部３の底面側の部分を構成する本体ユニット１１とを備える（図１参照）。本体部３は、パームレストユニット１０と、本体ユニット１１とが後述するように組み合わされて一体化される。パームレストユニット１０及び本体ユニット１１はともに複数の部材により構成されているがともに外装表面に目立つネジ等は形成されていない。
【００１８】
図３は図２に示すパームレストユニット１０の分解斜視図である。  
パームレストユニット１０は、第１の外装部材としてのパームレスト１２と、キーボード１３とを備える。  
パームレスト１２は、矩形板状の外装部材であり、本体部３の外装面を形成する。パームレスト１２は、キーボード１３のキー１４が入り込む貫通孔１２ａが複数形成されている。つまり、これらの貫通孔１２ａは、各キー１４の位置に対応した位置に形成されている。パームレスト１２の構成材料には、例えばアルミニウムなどが用いられる。
【００１９】
キーボード１３は、電子機器１の入力部として機能し、内部に例えばＰＥＴからなる図示しないシートスイッチ等を内蔵している。キーボード１３は、その上面側に複数のキー１４を備え、その底面側に受け板１５を備える。
【００２０】
受け板１５は、キーボード１３の底面側に設けられた板状部材である。キーボード１３の上面側には、キー１４とキー１４との間等に複数の孔１７が形成されている。これらの複数の孔１７は、パームレスト１２の裏面（図３では見えない側の面）に形成された図示しない複数の溶着ピンの位置に対応して形成されている。パームレスト１２の図示しない溶着ピンをキーボード１３の孔１７に挿入して溶着することで、パームレスト１２とキーボード１３とが溶着される。
【００２１】
図４は図２に示すパームレストユニット１０を底面側から見た斜視図である。  
パームレストユニット１０のキーボード１３は、その底面側に受け板１５を備える。パームレストユニット１０を底面側から見たときには、受け板１５の周囲には、パームレスト１２の外周縁部が露出している。受け板１５には、複数の係合突部１６及び１８が形成されている。係合突部１６及び係合突部１８は、受け板１５の全域に亘って分散して所定の位置に複数個設けられている。所定の位置とはキーボード１３のサイズ等に応じて適宜変更可能である。
【００２２】
パームレスト１２は、その外周縁に立ち上がるように設けられた側壁１２Ａ、１２Ｂ、１２Ｃ及び１２Ｄを備える。側壁１２Ａは、パームレスト１２の短い方の外端辺に沿うＹ方向に延設された側壁である。側壁１２Ｂは、側壁１２Ａに対向するようにＹ方向に延設された側壁である。側壁１２Ｃは、側壁１２Ａ及び１２Ｂに直交するＸ方向に延設された側壁である。側壁１２Ｃは、Ｙ方向でヒンジ４が配置される側に設けられた側壁である。側壁１２Ｄは、側壁１２Ｃに対向するようにＸ方向に延設された側壁である。
【００２３】
図５は図４に示すキーボード１３の受け板１５に形成された係合突部１６の拡大斜視図である。
【００２４】
係合突部１６は、扁平した略Ｕ形状であり、受け板１５の表面から外側に突出して設けられている。係合突部１６は、キーボード１３の長手の方向（図４のＹ方向）に貫通する係合穴１９が形成されている。
【００２５】
図６は図４に示すキーボード１３の受け板１５に形成された係合突部１８の拡大斜視図である。
【００２６】
係合突部１８は、係合突部１６と同様に扁平した略Ｕ字状の突部１８Ａを備えると共に、この突部１８Ａから延設された庇部１８Ｂを備える。庇部１８Ｂは、キーボード１３の長手方向（図４のＹ方向）に直交する方向（Ｙ方向）に向けて突出している。庇部１８Ｂは、キーボード１３の底面に対して傾斜して設けられている。つまり、受け板１５に平行な方向（図６のＹ方向）に突部１８Ａから離れるに従い受け板１５から離れるように、庇部１８Ｂが斜めに設けられている。
【００２７】
図７は図４に示すパームレスト１２の右側の端縁付近の拡大斜視図である。  
パームレスト１２の側壁１２Ａの内面には、側壁１２Ａの長手方向（図４に示すＹ方向）に所定の間隔で複数の係合部２５が形成されている。係合部２５は、側壁１２Ａの内面から突出して設けられている。係合部２５は、第１の壁部２６と、第１の壁部２６に直角につながっている第２の壁部２７とを備える。
【００２８】
第１の壁部２６は、パームレストユニット１０の長手方向に直交する方向（図４及び図７のＹ方向）に平行に延設されている。第１の壁部２６は、後述する組み合わせ時に、本体ユニット１１に対してパームレストユニット１０を所定の方向（図７に示すＹ方向）に案内する。第２の壁部２７は、パームレストユニット１０の製造時の後述するスライドを規制する。なお、パームレスト１２の側壁１２Ａに対向する側壁１２Ｂの内面には、複数の係合部２５に対称に係合部２５と同形状の係合部２８が複数の形成されている（図４参照）。
【００２９】
図８は図４に示すパームレスト１２のＡ−Ａ断面図である。  
パームレスト１２の側壁１２Ｃには、係合部３０が形成されている。係合部３０は、凹状部３１を備える。凹状部３１の凹む方向は、パームレスト１２の長手方向に直交するＹ方向である。凹状部３１は、パームレスト１２の長手方向に直交するＹ方向でパームレスト１２の外側に向けて突出する爪部３４を備える。係合部３０は、側壁１２Ｃの外側にはみ出さないように側壁１２Ｃの内側に設けられている。係合部３０は、パームレストユニット１０を本体ユニット１１に組み合わせて固定するために用いられる。係合部３０の係合動作については後で詳述する。
【００３０】
＜本体部３の構成＞
図９は図２に示す本体ユニット１１の分解斜視図である。  
本体ユニット１１は、第２の外装部材としてのボトム４１、複数の電子部品等が実装されたプリント基板４２、放熱ユニット４３及びフレームパームレスト４４を備える。なお、バッテリユニット等の図示は省略した。  
ボトム４１は、図９に示すように、パームレスト１２の外装面と表裏の関係にある外装面４５を形成する。ボトム４１は、プリント基板４２や放熱ユニット４３及びフレームパームレスト４４を収容可能な形状である。ボトム４１の外装面４５は、ネジ孔等が形成されておらず、周縁で滑らかに湾曲しており、表示部２の外装面と同様にデザイン性に優れている。
【００３１】
図１０は図９に示すボトム４１の外装面４５とは反対側の内面側から見た斜視図である。  
ボトム４１の内面４６側には、図１０に示すように、ボトム４１の端縁に近い領域に複数のボス４７が形成されている。ボス４７は、ボトム４１に対してフレームパームレスト４４を固定するために用いられる。
【００３２】
ボトム４１の内面４６の端縁付近を除いてボス４７が形成されていない。この結果、ボトム４１の外装面４５には、ボス４７を形成することによるヒケが形成されない。ヒケは、例えばボトム４１の成形時にボトム４１の外表面から固化が進む過程において、ボトム４１表面に位置する樹脂が内部の溶融状態にある樹脂の体積収縮に伴う引張り（収縮力）により、ボトム４１外観に品位を損なう凹痕である。ボトム４１には、ボトム４１の内面４６から外装面４５へ貫通する貫通孔４８が形成されている。この貫通孔４８は、例えば本体部３の内部の熱を外部へ放熱するための通気孔である。
【００３３】
プリント基板４２は、図９に示すようにＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）やメモリ等の複数の電子部品が実装された基板４９と、基板４９に接続されたハードディスクドライブ５０とを備える。放熱ユニット４３は、例えばヒートパイプを備えるがファンを備えていない。
【００３４】
フレームパームレスト４４は、図９に示すように本体部３に対応した平面形状を有し、略矩形形状である。フレームパームレスト４４は、ボトム４１やパームレスト１２より曲げ剛性が高い。フレームパームレスト４４の構成材料には、例えばマグネシウム合金が用いられているが、これに限定されず、例えば別の金属材料を用いることが可能である。
【００３５】
フレームパームレスト４４は、放熱ユニット４３やプリント基板４２等の本体部３内に内蔵される部品を実装するための複数のボス６０や案内溝等が形成されている。フレームパームレスト４４は、図９に示すように複数の係合孔６１が形成されている。係合孔６１は、図４に示すパームレストユニット１０の係合突部１６、１８に係合する。係合孔６１は、係合孔６１の縁から突出する爪部６２を備える。爪部６２の突出する方向は、本体ユニット１１に対してパームレストユニット１０をスライドする向きとは逆向きに（図９に示すＹ方向マイナス向き）である。
【００３６】
図１１は図２に示す本体ユニット１１の左側の側端付近の部分拡大斜視図である。  
フレームパームレスト４４は、その一方（左側）の側端部４４ＡにＹ方向に所定の間隔で係合孔６４が形成されている。係合孔６４は、パームレストユニット１０と、本体ユニット１１との組み合わせ時に、パームレストユニット１０の図４に示す係合部２５に係合する。係合孔６４の形状は、例えば略凹形状である。
【００３７】
図１２は図２に示す本体ユニット１１の右側の側端付近の部分拡大斜視図である。  
フレームパームレスト４４は、側端部４４Ａとは反対側の側端に側端部４４Ｂを備える。フレームパームレスト４４の他方（右側）の側端部４４Ｂには、Ｙ方向に所定の間隔で係合孔６５が形成されている。係合孔６５は、パームレストユニット１０と、本体ユニット１１との組み合わせ時に、パームレストユニット１０の図４に示す係合部２８に係合する。係合孔６５の形状は、例えば略凹形状である。つまり、係合孔６５は、係合孔６４と対称となる形状である。
【００３８】
図１３は図２に示すフレームパームレスト４４のＢ−Ｂ断面図である。  
フレームパームレスト４４は、パームレスト１２の係合部３０に係合する係合爪６６を備える。係合爪６６は、パームレスト１２の係合部３０の凹状部３１に嵌る断面略矩形状である。
【００３９】
図１４は図１に示す本体部３の横断面図である。  
パームレスト１２の側壁１２Ｄには、側壁１２Ｄからパームレスト１２の外側に向けて突出する係合突部７０が形成されている。係合突部７０が突出する方向は、例えばフレームパームレスト４４の長手方向（図１４のＸ方向）に直交するＹ方向である。
【００４０】
フレームパームレスト４４には、係合突部７０と係合する係合爪７１が形成されている。係合爪７１が突出する方向は、フレームパームレスト４４の長手方向に直交する方向（図１４に示すＹ方向）である。係合爪７１が突出する向きは、係合突部７０が突出する向きと反対向きである。
【００４１】
フレームパームレスト４４は、電子機器１を構成する複数の部品のうち少なくともキーボード１３を除く複数の部品を一体に収容する。例えばフレームパームレスト４４には、ネジ７２によりプリント基板４２がネジ止めされている。プリント基板４２には、電子部品７３等が実装されている。フレームパームレスト４４には、導電性の接着部材７７を介して放熱ユニット４３が接続されている。電子部品７３は、放熱ユニット４３に接触して設けられている。
【００４２】
＜電子機器１の製造方法＞
図１５は電子機器１の製造工程を示すフローチャートである。なお、本実施形態では、本体部３の製造工程を中心に説明する。図１６はフレームパームレスト４４に放熱ユニット４３をマウントした状態を示す斜視図、図１７はフレームパームレスト４４に対してプリント基板４２を位置合わせした状態を示す斜視図、図１８はフレームパームレスト４４に対してボトム４１を位置合わせした状態を示す斜視図、図１９は本体ユニット１１に表示部２を連結した状態を示す斜視図である。
【００４３】
まず、図１６に示すように、フレームパームレスト４４の所定の位置に放熱ユニット４３をマウントする（ＳＴ１５０１）。
【００４４】
次いで、図１７に示すように、フレームパームレスト４４に対してプリント基板４２及び基板７５等を位置合わせしネジ止めなどで固定する（ＳＴ１５０２）。
【００４５】
続いて、図１８に示すように、フレームパームレスト４４に対してボトム４１を位置合わせして重ね合わせ、図１９に示すようにフレームパームレスト４４のボス６０にネジをフレームパームレスト４４側から螺合し、フレームパームレスト４４と、ボトム４１とをネジ止めする（ＳＴ１５０３）。このとき、図１９に示すように本体ユニット１１に表示部２を連結する。
【００４６】
次に、図３に示すように、パームレスト１２の図示しない溶着ピンをキーボード１３の孔１７に挿入し、溶着する（ＳＴ１５０４）。これにより、パームレスト１２とキーボード１３とが複数箇所で溶着され、図２に示すパームレストユニット１０が製造される。
【００４７】
次に、本体ユニット１１に対してパームレストユニット１０を組み合わせる工程について説明する。
【００４８】
図２０は本体ユニット１１に対してパームレストユニット１０をずれた状態で重ね合わせた状態を示す平面図、図２１は図２０に示すパームレストユニット１０及び本体ユニット１１のＣ−Ｃ断面図である。なお、図２０以降では、ヒンジ４の図示を省略した。
【００４９】
まず、図２０に示すように、本体ユニット１１に対してパームレストユニット１０をわずかにずれた状態で重ね合わせる（ＳＴ１５０５）。つまり、本体ユニット１１とパームレストユニット１０とをパームレストユニット１０の長手方向に直交する方向（図２０のＹ方向）にずらして重ねあわせる。
【００５０】
このとき、図２１に示すように、パームレスト１２の係合部３０は、フレームパームレスト４４の係合爪６６に係合されていない状態である。つまり、係合部３０は、フレームパームレスト４４の段差部７６に位置合わせされる。また、パームレスト１２の係合部２５は、フレームパームレスト４４の係合孔６４に入った状態であるが、係合部２５と、係合孔６４とは嵌合していない状態である。また、フレームパームレスト４４の係合突部７０は、パームレスト１２の係合爪７１に嵌っていない状態である。また、受け板１５の係合突部１８は、フレームパームレスト４４の係合孔６１に入った状態であるが、係合突部１８と、係合孔６１とは嵌合していない状態である。
【００５１】
図２２は本体ユニット１１に対してパームレストユニット１０をスライドさせて組み合わせた状態を示す平面図、図２３は図２２に示すパームレストユニット１０及び本体ユニット１１のＤ−Ｄ断面図である。
【００５２】
次に、図２０に示すように、本体ユニット１１に対してパームレストユニット１０をＹ方向にスライドさせることで、本体ユニット１１と、パームレストユニット１０とを組み合わせる（ＳＴ１５０６）。
【００５３】
この結果、図２３に示すように、パームレスト１２の係合部３０は、フレームパームレスト４４の係合爪６６に係合する。また、パームレスト１２の係合部２５は、フレームパームレストの係合孔６４と嵌合する。具体的には、第１の壁部２６は、フレームパームレスト４４に重なり合うと共に突出部８０に当接する。第２の壁部２７は、フレームパームレスト４４の係合孔６４を形成する端部に当接する。突出部８０は、フレームパームレスト４４のボトム４１に対向する側の面８１から突出するように形成された突部である。また、係合突部１８の係合穴１９内に、爪部６２が嵌る。本体ユニット１１に対してパームレストユニット１０をスライドさせるときに、庇部１８Ｂにより確実に係合穴１９内に爪部６２を案内する。
【００５４】
＜作用等＞
このように本実施形態によれば、電子機器１の本体部３は、プリント基板４２や放熱ユニット４３を実装することが可能なフレームパームレスト４４を備える。フレームパームレスト４４側からフレームパームレスト４４のボス６０にネジを螺合することで、このネジによりフレームパームレスト４４とボトム４１とが一体化されている。
【００５５】
このため、プリント基板４２及び放熱ユニット４３をボトム４１に固定する必要がないので、ボトム４１にボスやリブ等を形成する必要がない。従って、ボトム４１の内面４６には、ボトム４１の周縁部を除いてボス４７やネジ孔やリブ等が形成されていない。この結果、ボトム４１の外装面４５は、ボスやリブ等があるボトムに場合に比べて、成形時にヒケ等が形成されずデザイン性に優れている。
【００５６】
このフレームパームレスト４４は、ボトム４１とほぼ同じサイズであり、その構成材料には、例えばマグネシウムが用いられているので、本体部３の強度を確実に確保することができる。特に、本体部３の捩れや撓みに対する強度等を向上させることができる。
【００５７】
パームレストユニット１０の受け板１５の底面には、図４に示すように、係合突部１６、１８が複数個分散して形成されている。また、パームレスト１２の側壁１２Ａの内面には図４に示すように複数の係合部２５が形成されていると共に、パームレスト１２の側壁１２Ｂの内面には複数の係合部２８が複数個形成されている。また、パームレスト１２の側壁１２Ｃには、複数個の係合部３０が形成されている。そして、フレームパームレスト１２の側壁１２Ｄには係合突部７０が形成されている（図１４参照）。
【００５８】
一方、フレームパームレスト４４の表面には、図９に示すように係合孔６１が形成されている。フレームパームレスト４４の一方の側端部４４Ａに図１１に示すように複数の係合孔６４が形成されている。フレームパームレスト４４の他方の側端部４４Ｂには図１２に示すように複数の係合孔６５が形成されている。フレームパームレスト４４には図１３に示すように係合爪６６が形成されている。そして、フレームパームレスト４４の係合爪６６が形成された側とは反対側の端辺には、図１４に示すように係合爪７１が形成されている。
【００５９】
これにより、図２３に示すように、本体ユニット１１に対してパームレストユニット１０をＹ方向にスライドさせて組み合わせることで、係合突部１６、１８が係合孔６１に嵌り、複数の係合部２５、係合部２８が、それぞれ係合孔６４等に嵌る。そして、複数個の係合部３０に係合爪６６が嵌り、係合突部７０が係合爪７１に嵌る。この結果、パームレストユニット１０と、本体ユニット１１とをネジ等を用いずに組み合わせ、一体化することができる。この結果、本体部３の表面側及び裏面側からネジ等が露出することがなく、デザイン性に優れた本体部３を実現することができる。
【００６０】
また、従来、本体ユニットとパームレストユニットとを組み合わせるために用いられていたネジの本数を減少させることができる。具体的には、従来では、ネジを７４本用いていたが、本実施形態では５２本に減少させることができる。
【００６１】
また、パームレストユニット１０の受け板１５の底面の複数の係合突部１６、１８が、フレームパームレスト４４の複数の係合孔６１に嵌り、分散した複数箇所において、引っかかって接続されている。この結果、キーボード１３の浮きを防止し、ユーザの感じるキーボードのフィーリングを向上させることができる。
【００６２】
放熱ユニット４３は、例えばヒートパイプを備えるが放熱ファンを備えていない。この結果、放熱ユニット４３のサイズや厚さを小さくすることができ、結果的に、本体部３を小型化及び薄型化することができる。
【００６３】
放熱ユニット４３は、図１４に示すように、電子部品７３及びフレームパームレスト４４に接触して設けられている。従って、電子部品７３等が発熱した熱を放熱ユニット４３により分散すると共に、フレームパームレスト４４により更に広い範囲に分散することができる。この結果、電子部品７３等で発生する熱を効率良く分散し、本体部３内部を冷却することができる。
【００６４】
パームレストユニット１０の受け板１５の係合突部１８は、庇部１８Ｂを備える。このため、図２０、図２１に示すように本体ユニット１１に対してパームレストユニット１０を僅かにずらして重ねたときに、係合突部１８がフレームパームレスト４４の係合孔６１に入らない場合も考えられる。しかしながら、この場合には、庇部１８Ｂがフレームパームレスト４４の表面に載りあげる。この結果、作業者は、本体ユニット１１に対してパームレストユニット１０が所定の位置に位置合わせされていないことを容易に知ることができる。従って、パームレストユニット１０と本体ユニット１１とをより確実に組み合わせることができると共に、生産性を向上させることができる。
【００６５】
上記実施形態では、本体ユニット１１に対してパームレストユニット１０をスライドさせることで、本体ユニット１１と、パームレストユニット１０とを組み合わせる例を示した。しかし、本体ユニット１１と、パームレストユニット１０とを組み合わせる方法はこれに限定されない。
【００６６】
＜変形例＞
図２４は変形例の電子機器の本体部のネジ止め部付近の断面図である。なお、本変形例では、上記実施形態と同様の構成部材には同一の符号を付しその説明を省略し、異なる箇所を中心に説明する。
【００６７】
本変形例の電子機器は、上記実施形態に比べて本体ユニット及びパームレストユニットをスライドにより組み合わせるために必要な係合突部１６や係合孔６１等を備えず、パームレスト１２’とフレームパームレスト４４’とが四隅でネジ止めされている点が異なる。
【００６８】
つまり、パームレスト１２’の四つ角等にネジ孔９０が形成され、ネジ孔９０に対応するフレームパームレスト４４’の位置にネジ孔９２が形成されている。パームレストユニットと本体ユニットとが重ね合わされて、これらのネジ孔９０、９２にネジ孔９０側からネジ９３が螺着されている。ネジ９３の上端は、パームレスト１２’の表面よりネジ孔９０の奥に位置している。ネジ孔９０には、クッション部材９４が埋設されている。クッション部材９４は、ネジ孔９０を目隠しする目隠し部材であると共に、本体部に対して表示部を閉じるときに生じる衝撃を緩衝するための緩衝部材である。
【００６９】
このような構成によれば、パームレスト１２’とフレームパームレスト４４’とをネジ９３により連結することができると共に、クッション部材９４により、ネジ孔９０を目隠しすると共に表示部を閉じるときに生じる衝撃を緩衝することができる。従って、上記実施形態と同様に表面からネジ孔等が見えない状態にすることができるので、デザイン性に優れた電子機器３’を実現することができる。
【００７０】
本発明は、上記の実施形態に限定されない。本発明は、その技術思想の範囲内で様々に変形して実施することが可能である。その実施の範囲は、本発明の技術的範囲に属するものである。
【００７１】
上記実施形態では、フレームパームレスト４４に放熱ユニット４３やプリント基板４２をマウントし、ボトム４１にネジ止めした後に（ＳＴ１５０１−ＳＴ１５０３）、キーボード１３とパームレスト１２とを溶着する（ＳＴ１５０４）例を示した。しかし、ＳＴ１５０１−ＳＴ１５０３の前に、ＳＴ１５０４を行っても、同様に電子機器１を製造することができる。
【００７２】
パームレストユニット１０の係合突部１６、１８と、フレームパームレスト４４の係合孔６１とはスライドすることで互いに係合可能であれば互いの形状は特に限定されない。
【００７３】
係合孔６４の形状は、係合部２５と係合可能な形状であれば特に限定されず適宜変更可能である。また、係合孔６４の数もフレームパームレスト４４のサイズに応じて適宜変更可能である。係合孔６５の形状は、係合部２８と係合可能な形状であれば特に限定されず適宜変更可能である。例えば各係合孔６５の形状が異なっていてもよい。このような構成によっても上記実施形態と同様にパームレストユニット１０と本体ユニット１１とを組み合わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子機器の開いた状態の斜視図である。
【図２】図１に示す電子機器の本体部の分解斜視図である。
【図３】図２に示すパームレストユニットの分解斜視図である。
【図４】図２に示すパームレストユニットを底面側から見た斜視図である。
【図５】図４に示すキーボードの受け板に形成された係合突部の拡大斜視図である。
【図６】図４に示すキーボードの受け板に形成された係合突部の拡大斜視図である。
【図７】図４に示すパームレストの右側の端縁付近の拡大斜視図である。
【図８】図４に示すパームレストのＡ−Ａ断面図である。
【図９】図２に示す本体ユニットの分解斜視図である。
【図１０】図９に示すボトムの外装面とは反対側の内面側から見た斜視図である。
【図１１】図２に示す本体ユニットの左側の側端付近の部分拡大斜視図である。
【図１２】図２に示す本体ユニットの右側の側端付近の部分拡大斜視図である。
【図１３】図２に示すフレームパームレストのＢ−Ｂ断面図である。
【図１４】図１に示す本体部の横断面図である。
【図１５】電子機器の製造工程を示すフローチャートである。
【図１６】フレームパームレストに放熱ユニットをマウントした状態を示す斜視図である。
【図１７】フレームパームレスト対してプリント基板を位置合わせした状態を示す斜視図である。
【図１８】フレームパームレストに対してボトムを位置合わせした状態を示す斜視図である。
【図１９】本体ユニットに表示部を連結した状態を示す斜視図である。
【図２０】本体ユニットに対してパームレストユニットをずれた状態で重ね合わせた状態を示す平面図である。
【図２１】図２０に示すパームレストユニット及び本体ユニットのＣ−Ｃ断面図である。
【図２２】本体ユニットに対してパームレストユニットをスライドさせて組み合わせた状態を示す平面図である。
【図２３】図２２に示すパームレストユニット及び本体ユニットのＤ−Ｄ断面図である。
【図２４】変形例の電子機器の本体部のネジ止め部付近の断面図である。
【符号の説明】
【００７５】
１  電子機器
２  表示部
３  本体部
４  ヒンジ
１  電子機器
２  表示部
３  本体部
１０  パームレストユニット
１１  本体ユニット
１２  パームレスト（第１の外装部材）
１３  キーボード
１６、１８、７０  係合突部
２５、２８、３０  係合部
３４  爪部
４１  ボトム（第２の外装部材）
４２  プリント基板
４３  放熱ユニット
４４  フレームパームレスト
４５  外装面
４６  内面
４７、６０  ボス
４９、７５  基板
６１、６４、６５  係合孔
６６、７１  係合爪
７２  ネジ
７３  電子部品
【図１】
2010146482.tif 000003
【図２】
2010146482.tif 000004
【図３】
2010146482.tif 000005
【図４】
2010146482.tif 000006
【図５】
2010146482.tif 000007
【図６】
2010146482.tif 000008
【図７】
2010146482.tif 000009
【図８】
2010146482.tif 000010
【図９】
2010146482.tif 000011
【図１０】
2010146482.tif 000012
【図１１】
2010146482.tif 000013
【図１２】
2010146482.tif 000014
【図１３】
2010146482.tif 000015
【図１４】
2010146482.tif 000016
【図１５】
2010146482.tif 000017
【図１６】
2010146482.tif 000018
【図１７】
2010146482.tif 000019
【図１８】
2010146482.tif 000020
【図１９】
2010146482.tif 000021
【図２０】
2010146482.tif 000022
【図２１】
2010146482.tif 000023
【図２２】
2010146482.tif 000024
【図２３】
2010146482.tif 000025
【図２４】
2010146482.tif 000026