(57)【要約】【課題】自動車用アンテナシートなどに用いられる、意匠性が高く、環境への影響を低減し得る上、支持基材の選択自由度の高い配線回路部材を提供する。【解決手段】離型性耐熱基板上に、平均粒子径１〜１００ｎｍの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を有する転写用配線回路板を用い、支持基材の少なくとも一方の面に、該転写用配線回路板における配線回路を、粘着剤層を介して転写してなる配線回路部材である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
離型性耐熱基板上に、平均粒子径１〜１００ｎｍの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を有することを特徴とする転写用配線回路板。
【請求項２】
幅２００μｍ以下の配線の厚さが０.１〜１０μｍである請求項１に記載の転写用配線回路板。
【請求項３】
インクジェット記録方式で印刷後の焼成温度が、１３０〜２５０℃である請求項１又は２に記載の転写用配線回路板。
【請求項４】
導電性金属系粒子が、金、銀、銅及び錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）粒子の中から選ばれる少なくとも１種である請求項１〜３のいずれかに記載の転写用配線回路板。
【請求項５】
離型性耐熱基板が、離型性を有する、ガラス板又はＪＩＳ Ｋ ７２０６に準じて測定されるビカット軟化温度１５０℃以上の耐熱プラスチック板である請求項１〜４のいずれかに記載の転写用配線回路板。
【請求項６】
支持基材の少なくとも一方の面に、請求項１〜５のいずれかに記載の転写用配線回路板における配線回路を、粘着剤層を介して転写してなる配線回路部材。
【請求項７】
支持基材がプラスチックシートであり、ＪＩＳ Ｋ ７２０６に準じて測定されるビカット軟化温度１２０℃以下のものである請求項６に記載の配線回路部材。
【請求項８】
支持基材が、全光線透過率７０％以上の透明支持基材である請求項６又は７に記載の配線回路部材。
【請求項９】
支持基材が、ポリエチレン系シート又はポリプロピレン系シートである請求項７又は８に記載の配線回路部材。
【請求項１０】
自動車用アンテナシートに用いる請求項６〜９のいずれかに記載の配線回路部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写用配線回路板及び配線回路部材に関する。さらに詳しくは、本発明は、自動車用アンテナシートなどに用いられる、意匠性が高く、環境への影響を低減し得る上、支持基材の選択自由度の高い配線回路部材を与えることのできる転写用配線回路板、及びそれを用いて作製された前記特性を有する配線回路部材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ラジオ電波、テレビ電波などの電波を受信するために、自動車の屋根にロッドアンテナが取り付けられていた。このロッドアンテナは、一時ガラスに直接印刷されたプリントアンテナに切り代わったが、近年、ガラスへの直接印刷ではなく、オフラインでアンテナ配線を設けたシートを、自動車の合わせガラスからなる窓ガラスの内部に装着する方法が開発されている。
このアンテナシートには、銅箔を抜き加工やエッチング加工したもの、あるいは樹脂製シートに導電性ペーストをスクリーン印刷方式で印刷したものなどがあるが、これらは、それぞれ下記の欠点を有している。
すなわち、銅箔を抜き加工したものは、銅箔の廃材が大量に発生するし、エッチング加工では、操作が煩雑でコスト高となる。また、導電性ペーストのスクリーン印刷方式では、線幅を２００μｍ以下に狭くすることができず、その結果アンテナ配線が肉眼で明瞭に認識されることから、意匠性が悪い。
【０００３】
例えば、特許文献１には、銅箔などの導体層の一方の面に粘着剤層を介して剥離シートが設けられた導電体シートを打ち抜くことにより、所定パターンの配線部を形成した貼付回路シートの製造方法が開示されている。しかしながら、この方法においては、前述したように廃棄する材料が多いといった欠点があった。
また、特許文献２には、透明な基材シートの表面に、銀などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷により、アンテナ形状のパターンに印刷してなるアンテナシートが開示されている。この導電性ペーストのスクリーン印刷により、配線を形成する方法は、必要な部分のみに導電性材料を印刷するため、導電性材料のロスが少ないといった長所を有している。しかし、導電性ペーストには、バインダー樹脂や分散樹脂が含まれていることから、電気抵抗率が高く、またスクリーン印刷方式では線幅を狭くすることができないといった欠点があった。
このような欠点を改良するために、特許文献３には、スクリーン印刷により銀ペーストを印刷して形成した配線を、電気めっきにより体積固有抵抗率が８.０×１０-10Ω・ｃｍ以下の金属で被覆することにより、体積固有抵抗率を１／４に減少させる技術が開示されている。しかし、スクリーン印刷で形成できる配線の幅は０.２ｍｍ〜１.５ｍｍ程度であり、肉眼で認識できないレベルに至っていない。
一方、特許文献４では、導電性ペーストに含まれるバインダー樹脂や分散樹脂を取り除く手段として、焼結（焼成）する手段が開示されている。
しかし、通常の樹脂製基材シートを用いた場合、焼成する際に、該基材がカールしてしまうといった欠点があった。
【特許文献１】特開２００４−３３６６９８号公報
【特許文献２】特開２００１−１１９２１９号公報
【特許文献３】特開２００７−２６７１８５号公報
【特許文献４】特開２００２−１６４１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、このような事情のもとで、肉眼では認識できないほどの線幅が狭い配線回路を密着性よく形成してなる、カールの発生が少なく、かつ意匠性の高い配線回路部材を提供するために検討を重ねた結果、支持基材の少なくとも一方の面に、導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより、従来のスクリーン印刷で形成できる配線の幅よりもはるかに狭い配線が形成され、意匠性の高い配線回路部材が得られることを見出した。
しかしながら、この場合、焼成工程があるため、支持基材として、該焼成工程に耐える耐熱性を有するものを用いる必要があり、支持基材の選択自由度が低いという問題が生じる。
本発明は、このような状況下になされたものであり、自動車用アンテナシートなどに用いられる、意匠性が高く、環境への影響を低減し得る上、支持基材の選択自由度の高い配線回路部材を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、前記目的を達成するために鋭意研究を重ねた結果、離型性耐熱基板上に、特定の範囲の粒子径を有する導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された、ある値以下の幅をもつ配線からなる配線回路を有する転写用配線回路板を用い、この配線回路板における配線回路を、粘着剤層を介して、支持基材の少なくとも一方の面に転写して得られた配線回路部材により、その目的を達成し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【０００６】
すなわち、本発明は、
［１］離型性耐熱基板上に、平均粒子径１〜１００ｎｍの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を有することを特徴とする転写用配線回路板、
［２］幅２００μｍ以下の配線の厚さが０.１〜１０μｍである上記[１]項に記載の転写用配線回路板、
［３］インクジェット記録方式で印刷後の焼成温度が、１３０〜２５０℃である上記[１]又は[２]項に記載の転写用配線回路板、
［４］導電性金属系粒子が、金、銀、銅及び錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）粒子の中から選ばれる少なくとも１種である上記[１]〜[３]項のいずれかに記載の転写用配線回路板、
［５］離型性耐熱基板が、離型性を有する、ガラス板又はＪＩＳ Ｋ ７２０６に準じて測定されるビカット軟化温度１５０℃以上の耐熱プラスチック板である上記[１]〜[４]項のいずれかに記載の転写用配線回路板、
［６］支持基材の少なくとも一方の面に、上記[１]〜[５]項のいずれかに記載の転写用配線回路板における配線回路を、粘着剤層を介して転写してなる配線回路部材、
［７］支持基材がプラスチックシートであり、ＪＩＳ Ｋ ７２０６に準じて測定されるビカット軟化温度１２０℃以下のものである上記[６]項に記載の配線回路部材、
［８］支持基材が、全光線透過率７０％以上の透明支持基材である上記[６]又は[７]項に記載の配線回路部材、
［９］支持基材が、ポリエチレン系シート又はポリプロピレン系シートである上記[７]又は[８]項に記載の配線回路部材、及び
［１０］自動車用アンテナシートに用いる上記[６]〜[９]項のいずれかに記載の配線回路部材、
を提供するものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、自動車用アンテナシートなどに用いられる、意匠性が高く、環境への影響を低減し得る上、支持基材の選択自由度の高い配線回路部材を与えることのできる転写用配線回路板、及びそれを用いて作製された前記特性を有する配線回路部材を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
まず、本発明の転写用配線回路板について説明する。
［転写用配線回路板］
本発明の転写用配線回路板は、離型性耐熱基板上に、平均粒子径１〜１００ｎｍの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を有することを特徴とする。
この転写用配線回路板は、後述のように、当該配線回路板における配線回路を、粘着剤層を介して、支持基材の少なくとも一方の面に転写して、本発明の配線回路部材を作製するために用いられる。
【０００９】
（離型性耐熱基板）
本発明の転写用配線回路板に用いる離型性耐熱基板としては、この基板上に導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成する際に、その焼成温度に充分に耐える耐熱性を有するものが用いられる。
当該離型性耐熱基板は、繰り返し使用が可能であるため、その種類については経済性をあまり考慮する必要がなく、充分な耐熱性と離型性を有する基板であれば、様々なものの中から適宜選択して用いることができ、例えば離型性を有するガラス板や、離型性を有する耐熱プラスチック板などを使用することができる。
離型性を有するガラス板としては、例えば表面にシリコーン樹脂層やフッ素系樹脂層などの剥離剤層を有する、厚さ２〜１９ｍｍ程度、好ましくは３〜６ｍｍのガラス板などを挙げることができる。
【００１０】
一方、離型性を有する耐熱プラスチック板としては、ＪＩＳ Ｋ ７２０６に準じて測定されるビカット軟化温度が、１５０℃以上のプラスチック板の表面に、必要に応じ剥離剤を塗布したものなどが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。なお、フッ素樹脂板のように、それ自体が離型性を有するものであれば、剥離剤を塗布しなくてもよい。
ビカット軟化温度が１５０℃以上のプラスチック板としては、例えばポリエチレンナフタレート、ポリカーボネート、ポリスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルイミド、ポリイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂などの、厚さ０.０３８〜５ｍｍ程度、好ましくは０.０７５〜２ｍｍのプラスチック板を挙げることができ、インクジエット記録方式で印刷後の焼成温度に応じて、適宜選択すればよい。
＜ビカット軟化温度（ＪＩＳ Ｋ ７２０６）＞
加熱装置中に、規定された寸法の試験片を据え、中央部に直径１ｍｍの針をのせ、針の上部に１０Ｎの荷重を加えた状態で加熱装置の温度を（５０±５℃）／ｈの速度で昇温し、針が１ｍｍ侵入した時の温度をビカット軟化温度（Ｖｉｃａｔ  Ｓｏｆｔｅｎｉｎｇ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ、ＶＳＴ）とする。
当該離型性耐熱基板としては、繰り返し使用性などの観点から、離型性耐熱プラスチック板よりも、離型性ガラス板の方が好適である。
【００１１】
（導電性金属系粒子を含む分散液）
本発明の転写用配線回路板においては、前述した離型性耐熱基板上に、導電性金属系粒子及び所望により分散剤を含む分散液を用いてインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより、幅２００μｍ以下の配線からなる配線回路を形成する。
＜導電性金属系粒子＞
当該分散液に含まれる導電性金属系粒子としては、導電性を有する金属系粒子であればよく、特に制限されず、例えば金、銀、銅、パラジウム、錫などの金属粒子、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）やアンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）などの金属酸化物粒子などを挙げることができる。これらの導電性金属系粒子は１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの導電性金属系粒子の中では、性能の観点から、金、銀、銅及びＩＴＯ粒子が好ましい。
当該導電性金属系粒子の平均粒子径は、１〜１００ｎｍであることを要する。平均粒子径が上記の範囲にあれば、インクジェット記録方式で幅２００μｍ以下の配線回路を印刷することができるとともに、その金属の融点よりも低い温度で焼成することができ比抵抗の小さい配線を得ることができる。好ましい平均粒子径は１〜３０ｎｍ、特に好ましくは１〜１０ｎｍの範囲である。
なお、前記平均粒子径はレーザ回折・散乱法により測定することができる。
【００１２】
＜分散剤＞
当該分散液に含むことのできる分散剤としては、例えばアルキルアミン、カルボン酸アミド及びアミノカルボン酸塩などの中から選ばれる少なくとも１種を用いることができるが、特に炭素数４〜２０、好ましくは８〜１８の主骨格をもつアルキルアミンが、分散剤としての性能及び取り扱い性の観点から好ましい。このアルキルアミンとしては、例えばオクチルアミン、ドデシルアミン、ステアリルアミン、オレイルアミンなどの第１級アミン、ジドデシルアミン、ジステアリルアミンなどの第２級アミン、ドデシルジメチルアミン、ジドデシルモノメチルアミン、ステアリルジメチルアミンなどの第３級アミンなどを挙げることができる。
カルボン酸アミドやアミノカルボン酸塩としては、例えばステアリン酸アミド、パルミチン酸アミド、オレイン酸アミド、オレイン酸ジエタノールアミド、オレイルアミノエチルグリシンなどを挙げることができる。
これらの分散剤の含有量は、前記導電性金属系粒子に対して、通常０.１〜１０質量％程度、好ましくは０.２〜７質量％である。前記分散剤が０.１質量％以上であると、導電性金属系粒子が凝集しにくく、分散安定性が良好となり、また１０質量％以下であれば、分散液が適度の粘度を有し、インクジェット記録方式用として用いることができる。
【００１３】
＜分散液の性状＞
当該分散液は、水系、有機溶媒系のいずれであってもよく、また、溶媒としては、例えば炭素数５〜２０の非極性炭化水素溶媒、あるいは水や、炭素数１５以下のアルコール系溶媒などを用いることができる。
当該分散液は、インクジェット記録方式に用いられるため、その粘度は、室温（２３℃）にて、１〜１００ｍＰａ・ｓであることが好ましく、１〜２０ｍＰａ・ｓであることがより好ましい。また、導電性金属系粒子の濃度は、通常３０〜８０質量％程度、好ましくは４０〜７０質量％である。
このような性状を有する分散液を用い、インクジェット記録方式で、前述した離型性耐熱基板の表面に印刷し、焼成することにより、導電性ペーストを用いるスクリーン印刷方式と異なり、幅２００μｍ以下の配線回路を容易に形成することができる。
【００１４】
このようにして形成された配線回路における線幅が２００μｍを超えると肉眼で認識し得るようになり、転写して得られる配線回路部材の意匠性が低下する。好ましい幅は１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下である。その下限については、配線回路としての機能を発揮し得るのであれば特に制限はないが、通常１０μｍ程度である。また、当該配線の厚さは、所望の比抵抗によって適宜選定されるが、通常０.１〜１０μｍ程度である。
【００１５】
前記分散液中の導電性金属系粒子は、その表面に分散剤からなる被覆層を有し、粒子同士が凝集することなく、均質に分散している。したがって、本発明においては、この分散液をインクジェット記録方式により、離型性耐熱基板上に印刷したのち、焼成処理を行うことで、分散剤を除去するとともに導電性金属系粒子同士を融合・融着させて、所望の比抵抗の小さい配線回路を形成することができる。
焼成処理は、通常１３０〜２５０℃の範囲の温度の中から、分散剤の種類や導電性金属系粒子の被覆状態などに応じて、適宜選定することができる。
焼成時間は、焼成温度などにより左右され、一概に決めることはできないが、通常１５〜１８０分間程度、好ましくは２０〜１２０分間程度である。
このようにして形成された配線回路の比抵抗は、使用した導電性金属系粒子の種類にもよるが、通常１〜２０μΩ・ｃｍ程度、好ましくは２〜１０μΩ・ｃｍ、より好ましくは３〜８μΩ・ｃｍである。
【００１６】
（粘着剤層）
本発明の転写用配線回路板においては、当該配線回路板における配線回路を、支持基材の少なくとも一方の面に、粘着剤層を介して転写するが、この際、該粘着剤層は、後述のように支持基材に設けて、転写を行ってもよいし、当該転写用配線回路板に設けて、転写を行ってもよい。
当該転写用配線回路板側に粘着剤層を設ける場合には、当該回路板上に設けられた配線回路の上に粘着剤層を設けてもよいし、当該回路板上に、順次粘着剤層、配線回路及び粘着剤層を設けてもよい。これらの構成については、後述する本発明の配線回路部材の作製方法の説明において、添付図面に従って詳述する。
【００１７】
＜粘着剤＞
前記粘着剤層を構成する粘着剤としては特に制限はなく、従来マーキング用粘着シートなどの粘着剤層に慣用されているものの中から、任意のものを適宜選択して用いることができる。例えばアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリウレタン系粘着剤及びポリエステル系粘着剤などを用いることができる。これらの粘着剤は、エマルション型、溶剤型、無溶剤型のいずれであってもよい。粘着剤層の厚さは、通常１〜３０μｍ、好ましくは５〜２０μｍ程度である。
前記各種の粘着剤の中では、耐候性などの面から、アクリル系粘着剤が好ましい。
【００１８】
このアクリル系粘着剤を用いて形成された粘着剤層は、重量平均分子量５０万〜２００万程度、好ましくは７０万〜１７０万のアクリル系樹脂を含み、かつポリイソシアネート化合物などの架橋剤で架橋処理されたアクリル系粘着剤からなる層であることが好適である。また、該粘着剤層には、再剥離性の機能を付与してもよい。重量平均分子量が上記範囲にあれば、粘着力及び保持力のバランスがとれた粘着剤層を形成することができる。
なお、上記重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の値である。
このアクリル系粘着剤には、所望により粘着付与剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、軟化剤、シランカップリング剤、充填剤などを添加することができる。
＜剥離シート＞
当該転写用配線回路板においては、前記粘着剤層側に、必要に応じて剥離シートを貼付してもよい。
この剥離シートとしては、例えばグラシン紙、コート紙、上質紙などの紙基材、これらの紙基材にポリエチレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレンやポリエチレンなどのポリオレフィンフィルムなどのプラスチックフィルムに、剥離剤を塗布したものなどが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系などを用いることができるが、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。該剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０〜２５０μｍ程度である。
【００１９】
次に、本発明の配線回路部材について説明する。
［配線回路部材］
本発明の配線回路部材は、支持基材の少なくとも一方の面に、前述した転写用配線回路板における配線回路を、前記の粘着剤層を介して転写してなることを特徴とする。
（支持基材）
転写用配線回路板における配線回路が転写される支持基材としては、本発明では転写法により配線回路が設けられるので、熱的挙動については関係はないが、例えば、本発明の配線回路部材を自動車用アンテナシートとして用いる場合には、自動車の窓ガラスに貼着又は該窓ガラス内部に装着されるので、窓ガラスの視認性を得るために、全光線透過率が７０％以上の透明性を有するものが好ましく用いられる。
なお、全光線透過率は、ＪＩＳ Ｋ ７３６１−１に準拠して測定することができる。
【００２０】
本発明の配線回路部材に用いられる支持基材、特に全光線透過率が７０％以上の透明支持基材としては、例えばポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリビニルブチラール、塩化ビニル系樹脂、トリアセチルセルロール、非晶質ポリエステル、ポリ乳酸、ポリビニルアルコール、ポリスチレン、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレンテレフタレートやポリエチレンナフタレートなどの結晶性ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、フッ素樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン系樹脂などのプラスチックシートを用いることができる。このプラスチックシートは、耐候性を有するものが好ましく、したがって、紫外線吸収剤、光安定剤、酸化防止剤などを含有させたものが好ましい。
本発明においては、前記支持基材の中で、特にＪＩＳ Ｋ ７２０６に準じて測定されるビカット軟化温度が１２０℃以下の耐熱性の低い支持基材に、配線回路を形成することができる。ビカット軟化温度が１２０℃以下の耐熱性の低い基材としてはポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリビニルブチラール、ポリスチレンなどが挙げられる。このような耐熱性の低い支持基材では、焼成により変形してしまうため、本発明のように、転写法を採用することにより、可能になるからである。
前記プラスチックシートの厚さに特に制限はないが、通常２５〜１８８μｍ程度、好ましくは５０〜１２５μｍである。
【００２１】
また、このプラスチックシートは、その表面に設けられる層との密着性を向上させる目的で、所望により片面又は両面に、酸化法や凹凸化法などにより表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ放電処理、クロム酸処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は、プラスチックシートの種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。
また、前記密着性を向上させる目的で、プラスチックシートの片面又は両面に、直接にプライマー層を設けてもよいし、前記表面処理を施した面にプライマー層を設けてもよい。このプライマー層を構成するプライマーとしては、例えばアクリル系、ウレタン系、ポリエステル系などを用いることができる。プライマー層の厚さは、通常０.００５〜０.３μｍ程度、好ましくは０.０１〜０.２μｍである。
【００２２】
（配線回路部材の作製及び使用方法）
本発明の配線回路部材は、支持基材の少なくとも一方の面に、前述した転写用配線回路板における配線回路を、粘着剤層を介して転写することにより作製することができる。
次に、本発明の配線回路部材の作製方法及び使用方法について添付図面に従って説明する。
図１は、本発明の配線回路部材を作製する方法の一形態を示す工程図であって、まず、離型性耐熱基板１上に、順に配線回路２及び粘着剤層３ａが設けられてなる転写用配線回路板１０ａを作製し［（ａ）図］、次いでこの配線回路板１０ａの粘着剤層３ａに、支持基材４を貼合し、離型性耐熱基板１より剥離することにより、配線回路２が、粘着剤層３ａを介して支持基材４に転写されてなる配線回路部材１５ａが得られる［（ｂ）図］。
【００２３】
図２は、本発明の配線回路部材を作製する方法の異なる形態を示す工程図であって、まず、離型性耐熱基板１上に、順に配線回路２及び粘着剤層３ｂが設けられてなる転写用配線回路板１０ｂを作製し［（ａ）図］、次いでこの転写用配線回路板１０ｂの粘着剤層３ｂに、支持基材４を貼合し、離型性耐熱基板１より剥離することにより、配線回路２が粘着剤層３ｂを介して支持基材４に転写されてなる配線回路部材１５ｂが得られる［（ｂ）図］。
このようにして得られた配線回路部材１５ｂを、粘着剤層３ｂを介して被着体５に貼合する［（ｃ）図］。
【００２４】
図３は、本発明の配線回路部材を作製する方法の異なる形態を示す工程図であって、まず、離型性耐熱基材１上に、配線回路２を設け、転写用配線回路板１０ｃを作製する。一方、支持基材４の一方の面に粘着剤層３ｃを設ける［（ａ）図］。次いで、転写用配線回路板１０ｃにおける配線回路２に、粘着剤層３ｃを介して支持基材４を貼合し、離型性耐熱基板１より剥離することにより、配線回路２が粘着剤層３ｃを介して支持基材４に転写されてなる配線回路部材１５ｃが得られる［（ｂ）図］。
このようにして得られた配線回路部材１５ｃを、粘着剤層３ｃを介して被着体５に貼合する［（ｃ）図］。
【００２５】
図４は、本発明の配線回路部材を作製する方法の異なる形態を示す工程図であって、まず、離型性耐熱基板１上に、順に粘着剤層３ｄ、配線回路２及び粘着剤層３ｅが設けられてなる転写用配線回路板１０ｄを作製し［（ａ）図］、次いでこの配線回路板１０ｄの粘着剤層３ｅに、離型性支持基材４ａを貼合し、離型性耐熱基板１より剥離することにより、粘着剤層３ｄを有する配線回路２が、粘着剤層３ｅを介して離型性支持基材４ａに転写されてなる配線回路部材１５ｄが得られる［（ｂ）図］。
このようにして得られた配線回路部材１５ｄを、粘着剤層３ｄを介して被着体５に貼合する。この際、離型性支持基材４ａは、粘着剤層３ｅから剥離する［（ｃ）図］。
【００２６】
図５は、本発明の配線回路部材を作製する方法の異なる形態を示す工程図であって、まず、離型性耐熱基板１上に、順に配線回路２及び粘着剤層３ｂが設けられてなる転写用配線回路基板１０ｂを作製し［（ａ）図］、次いでこの配線回路板１０ｂの粘着剤層３ｂに、離型性支持基材４ａを貼合し、離型性耐熱基板１より剥離することにより、配線回路２が、粘着剤層３ｂを介して離型性支持基材４ａに転写されてなる配線回路部材１５ｅが得られる［（ｂ）図］。
このようにして得られた配線回路部材１５ｅを、粘着剤層３ｂを介して被着体５に貼合する。この際、離型性支持基材４ａは、粘着剤層３ｂから剥離する［（ｃ）図］。
なお、これらの形態においては、転写用配線回路板、配線回路部材及び被着体に配線回路を設けたものにおいて、粘着剤層が露出している場合には、必要に応じ、前述の剥離シートを該粘着剤層上に貼付してもよい。また、各粘着剤層の形成は、インクジェット記録方式を用いて配線回路の上だけに形成してもよく、またロールコーターにより全面に行ってもよい。
【００２７】
本発明の配線回路部材は、支持基材に対する配線回路の形成を、転写法により行うことから、支持基材の選択自由度が高い特徴を有する上、意匠性が高く、かつ環境への影響を低減することができる。特に、自動車用アンテナシートとして好適である。
自動車用アンテナシートは、ラジオ電波やテレビ電波などの電波受信用として、自動車の窓ガラス、特にフロントガラスの内側面に、あるいは合わせガラスからなる前記窓ガラスの内部に装着することができる。合わせガラスの内部にアンテナシートを装着する場合には、合わせガラスの中間膜であるポリビニルブチラールシートを支持基材とし、これに配線回路を転写すればよいので、極めて効果的にアンテナシートを装着することができる。
【実施例】
【００２８】
実施例１
フッ素系剥離剤を塗布した厚さ３ｍｍのガラス板の片面に、銀インク［アルバックマテリアル社製、商品名「Ｓ−Ａｇナノメタルインク」高温焼成タイプ、銀粒子の平均粒径４ｎｍ、２３℃粘度１０ｍＰａ・ｓ］を、インクジェットプリンタ［アルバック社製、機種名「ＩＤ２２５Ｄ」］により印刷し、２２０℃で２時間焼成処理して、線幅３０μｍ、厚さ１.５μｍのアンテナ配線回路を形成した。
その後、前記インクジェットプリンタにより、前記アンテナ配線の上に粘着剤［リンテック社製、商品名「ＰＬシン」］を、乾燥厚さが５μｍになるように塗布し、７０℃で１分間乾燥して粘着剤層を形成し、転写用配線回路板を作製した。
次に、厚さ８０μｍのポリエチレンフィルム［泉社製、商品名「ＰＥワダトウメイ１００ＬＦ３」、ビカット軟化温度７５℃、全光線透過率８０％］を、前記転写用配線回路板の粘着剤層に貼合し、配線回路をポリテトラフルオロエチレン板から剥離することにより、粘着剤層を介して配線回路をポリエチレンフィルム上に転写し、配線回路部材（アンテナシート）を作製した。
この配線回路部材について、比抵抗及び外観を、下記の方法に従って求めた。その結果を第１表に示す。
（１）配線回路部の比抵抗
日置電機社製の低抵抗計「３５４１」を用い四端子法により、配線回路部の比抵抗を測定した。
（２）外観
目視観察により、カール、熱収縮、変色などの発生の有無を確認し、これらの発生がないものを良好とした。
【００２９】
実施例２
実施例１において、転写されるフィルムとして、厚さ７０μｍのポリプロピレンフィルム［住友化学社製、商品名「ＰＰスミトモ  ７０ＤＥクリア」、ビカット軟化温度１２０℃、全光線透過率８０％］を用いた以外は、実施例１と同様にして、配線回路部材（アンテナシート）を作製して評価を行った。その結果を第１表に示す。
実施例３
実施例１において、転写されるフィルムとして、厚さ２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム［東レ社製、商品名「ＰＥＴ２５Ｔ−６１Ｍ  トウレ」、ビカット軟化温度１７５℃、全光線透過率９０％］を用いた以外は、実施例１と同様にして、配線回路部材（アンテナシート）を作製して評価を行った。その結果を第１表に示す。
【００３０】
比較例１
厚さ８０μｍのポリエチレンフィルム（前出）の片面に、銀インク［アルバックマテリアル社製、商品名「Ｓ−Ａｇナノメタルインク」高温焼成タイプ、銀粒子の平均粒径４ｎｍ、２３℃粘度１０ｍＰａ・ｓ］を、インクジェットプリンタ［アルバック社製、機種名「ＩＤ２２５Ｄ」］により印刷し、２２０℃で２時間焼成処理して、線幅３０μｍ、厚さ１.５μｍのアンテナ配線回路を形成することにより、配線回路部材（アンテナシート）を作製した。
この配線回路部材について、実施例１と同様にして評価を行った。その結果を第１表に示す。
【００３１】
【表１】
2010135692.tif 000003
【００３２】
第１表から明らかなように、実施例１〜３の転写法による本発明の配線回路部材は、いずれも外観が良好であって、体積固有抵抗率も比較例１のものに比べて遜色がない。
比較例１は、ビカット軟化温度が７５℃のポリエチレン支持基材フィルムに、直接インクジェット記録方式で印刷後、焼成処理を行って配線回路を形成したために、得られた配線回路部材は、熱収縮が大きく、シート形状を保持することができなかった。
【産業上の利用可能性】
【００３３】
本発明の転写用配線回路板は、意匠性が高く、環境への影響を低減し得る上、支持基材の選択自由度の高い配線回路部材を効果的に与えることができる。また、本発明の配線回路部材は、例えば自動車用アンテナシートなどとして好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の配線回路部材を作製する方法の一形態を示す工程図である。
【図２】本発明の配線回路部材を作製する方法の異なる形態を示す工程図である。
【図３】本発明の配線回路部材を作製する方法の異なる形態を示す工程図である。
【図４】本発明の配線回路部材を作製する方法の異なる形態を示す工程図である。
【図５】本発明の配線回路部材を作製する方法の異なる形態を示す工程図である。
【符号の説明】
【００３５】
１  離型性耐熱基板
２  配線回路
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ  粘着剤層
４  支持基材
４ａ  離型性支持基材
５  被着体
１０ａ、１０ｂ、１０ｃ、１０ｄ  転写用配線回路板
１５ａ、１５ｂ、１５ｃ、１５ｄ、１５ｅ  配線回路部材
【図１】
2010135692.tif 000004
【図２】
2010135692.tif 000005
【図３】
2010135692.tif 000006
【図４】
2010135692.tif 000007
【図５】
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