【手続補正書】
【提出日】平成16年11月18日(2004.11.18)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正の内容】
【発明の名称】検査冶具及びその製造方法並びに回路基板の製造方法
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象の電気的特性を検査するために前記検査対象に対する電気的な接触を得るための検査冶具であって、前記検査対象に導電接触するように構成された接触ピンと、該接触ピンを保持するヘッド部と、該ヘッド部に隣接配置され、前記接触ピンに対し直接若しくは間接的に導電接触する接続電極を備えた電極部と、を有し、前記電極部は、一方の表面から他方の表面まで貫通する通孔を備えた基材と、前記他方の表面側から前記通孔内に挿入された導電線と、前記他方の表面側から前記通孔内に付着され前記導電線を前記基材に固着させる封着材とを有し、前記接続電極は、前記通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に構成されていることを特徴とする検査冶具。
【請求項２】
前記通孔は、前記一方の表面側に構成された第１孔部と、該第１孔部よりも大径に構成され前記他方の表面に臨む第２孔部とを有する段付き孔であり、前記封着材は、前記第２孔部の内部に導入された状態で硬化されていることを特徴とする請求項１に記載の検査冶具。
【請求項３】
前記導電線は外周に絶縁被覆を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の検査冶具。
【請求項４】
前記接触ピンは可撓性及び弾性を備え、前記ヘッド部は、前記接触ピンの先端側を保持する第１保持孔を備えた第１プレートと、前記接触ピンの基端側を前記接続電極に整合するように保持する第２保持孔を備えた第２プレートと、前記第１プレートと前記第２プレートとの間に介挿され、前記接触ピンに撓み余裕をもたらす空間を備えた中間プレートと、を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか１項に記載の検査冶具。
【請求項５】
前記ヘッド部は、前記第１保持孔と前記第２保持孔とが平面方向にシフトしたシフト状態と、前記第１保持孔と前記第２保持孔とが平面的に重なる整合状態とを切換可能に構成されていることを特徴とする請求項４に記載の検査冶具。
【請求項６】
前記ヘッド部を前記シフト状態に固定する固定手段を有することを特徴とする請求項５に記載の検査冶具。
【請求項７】
前記ヘッド部を前記整合状態に規制する規制手段を有することを特徴とする請求項５又は請求項６に記載の検査冶具。
【請求項８】
検査対象の電気的特性を検査するために前記検査対象に対する電気的な接触を得るための接触ピンと、該接触ピンを保持するヘッド部と、該ヘッド部に隣接配置され、前記接触ピンに対し直接若しくは間接的に導電接触する接続電極を備えた電極部と、を有する検査冶具の製造方法であって、前記電極部の製造工程では、一方の表面から他方の表面まで貫通する通孔を設けた基材に対して、導電線を前記他方の表面側から前記通孔内に到達するように配置し、次に、前記他方の表面側から前記通孔内に封着材を付着させ硬化させて前記導電線を前記基材に固着させることにより、前記一方の表面上に前記導電線の端面が露出した状態とすることを特徴とする検査冶具の製造方法。
【請求項９】
前記通孔は、前記一方の表面側に構成された第１孔部と、該第１孔部よりも大径に構成され前記他方の表面に臨む第２孔部とを有する段付き孔であり、前記封着材は、前記第２孔部の内部に導入された状態で硬化されることを特徴とする請求項８に記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１０】
前記導電線を前記通孔に挿通させる工程と、前記封着材で前記導電線を前記基材に固着した後に、前記導電線における前記一方の表面から突出した部分を除去する工程とを有することを特徴とする請求項８又は請求項９に記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１１】
前記導電線における前記一方の表面から突出した部分を除去する工程では、前記部分を切断する段階と、前記一方の表面を平坦化する段階とを順次有することを特徴とする請求項１０に記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１２】
前記導電線は、外周に絶縁被覆を有することを特徴とする請求項８乃至請求項１１のいずれか１項に記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１３】
前記導電線の前記端面上に導電層を被覆して前記接続電極を形成する工程を有することを特徴とする請求項８乃至請求項１２のいずれか１項に記載の検査冶具の製造方法。
【請求項１４】
回路基板に導電接触するように構成された接触ピンと、
該接触ピンをその軸方向に上下動可能かつ挿通可能に保持するヘッド部と、
一方の表面から他方の表面まで貫通する通孔を備えた基材と、前記通孔内に挿入された導電線と、前記他方の表面側から前記通孔内に付着され前記導電線を前記基材に固着させる封着材と、前記通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に構成され、前記接触ピンに対し直接若しくは間接的に導電接触する接続電極と、を備えると共に、前記ヘッド部に隣接配置される電極部と、を有する検査冶具を用い、
この検査治具の前記接触ピンの一方端を、前記回路基板に対して電気的かつ物理的な接触を得させ、前記接触ピンの他方端を前記電極部に物理的な接触を得させ、前記接触ピンに撓みを生じさせ、その撓みによって生じる弾性力を前記回路基板と前記接触ピンの一方端との間に作用する接触圧とすることで、前記回路基板の電気的特性を検査する検査工程、
を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は検査冶具及びその製造方法並びに回路基板の製造方法に係り、特に、回路基板に設けられた導電パターンの電気的検査を行うために好適な検査冶具の構造に関する。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
そこで本発明は上記問題点を解決するものであり、その課題は、従来よりも簡易な構造にするとともに製造時の作業を軽減することによって、製造コストを削減することのできる新規の検査冶具及びその製造方法並びにその検査冶具を用いた回路基板の製造方法を提供することにある。
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２２】
本発明において、前記導電線の前記端面上に導電層を被覆して前記接続電極を形成する工程を有することが好ましい。この発明によれば、導電線の端面上にさらに適宜の素材で構成される導電層を被覆することにより、接触ピンと接続電極との間の導電接触性を高め安定させる（接触抵抗の低減と安定化を図る）ことが可能になる。次に、本発明の回路基板の製造方法は、回路基板に導電接触するように構成された接触ピンと、該接触ピンをその軸方向に上下動可能かつ挿通可能に保持するヘッド部と、一方の表面から他方の表面まで貫通する通孔を備えた基材と、前記通孔内に挿入された導電線と、前記他方の表面側から前記通孔内に付着され前記導電線を前記基材に固着させる封着材と、前記通孔内から前記一方の表面に露出した前記導電線の端面上に構成され、前記接触ピンに対し直接若しくは間接的に導電接触する接続電極と、を備えると共に、前記ヘッド部に隣接配置される電極部と、を有する検査冶具を用い、この検査治具の前記接触ピンの一方端を、前記回路基板に対して電気的かつ物理的な接触を得させ、前記接触ピンの他方端を前記電極部に物理的な接触を得させ、前記接触ピンに撓みを生じさせ、その撓みによって生じる弾性力を前記回路基板と前記接触ピンの一方端との間に作用する接触圧とすることで、前記回路基板の電気的特性を検査する検査工程、を有することを特徴とする。この発明によれば、回路基板の製造方法において、製造コストを低減した検査冶具を用いた検査工程を採用できる。
【手続補正６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２６】
また、ヘッド部１２０においては、第１プレート（Ａプレート１２１及びＢプレート１２２）と、中間プレート（Ｃプレート１２３及びＤプレート１２４）及び第２プレート（Ｅプレート１２５）との平面方向の位置決めを行う位置決めピン１２９が設けられている。この位置決めピン１２９は、上記各プレート１２１，１２２，１２３，１２４，１２５に設けられた孔に挿通された状態で各プレート１２１，１２２，１２３，１２４，１２５を平面方向に固定している。
【手続補正７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００２７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００２７】
電極部１３０は、ベース基板１３１と、このベース基板１３１に対して挿入され固着された導電線１３２と、導電線１３２の先端にてベース基板１３１の表面上に形成された接続電極とを備えている。ベース基板１３１は上記Ｅプレート（第２プレート）１２５に対して固定手段（固定ネジなど）１３４によって固定されている。
【手続補正８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３４】
図４及び図５は、上記電極部１３０を形成するための方法を示すものである。まず、図４に示すように、ベース基板１３１に第１孔部１３１ａ及び第２孔部１３１ｂを有する通孔を設ける。この各孔部１３１ａ，１３１ｂの形成方法は任意であり、結果的にベース基板１３１に設けられればよい。たとえばドリルなどを用いて穿孔することによって形成されてもよく、或いは、合成樹脂等を材料として射出成形により一体に形成されてもよい。前者の場合には、まず、他方の表面１３１Ｂ側から第２孔部１３１ｂをベース基板１３１の厚さ範囲の途中まで穿孔し、その後、第２孔部１３１ｂの底部を貫くように第１孔部１３１ａを形成する。このように各孔部１３１ａ，１３１ｂを段付き形状にすると、第１孔部１３１ａが貫通する深さを小さくすることができるので、小径の第１孔部１３１ａを容易にかつ精度よく形成することができる。
【手続補正９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３５】
次に、導電線１３２を、他方の表面１３１Ｂ側から各孔部１３１ａ，１３１ｂに挿通させる。この場合、より大径の第２孔部１３１ｂから導電線１３２を挿入することになるので、導電線１３２のベース基板１３１に対する挿通作業を容易に行うことが可能になる。ここで、導電線１３２をより容易に挿通させるには、第２孔部１３１ｂから第１孔部１３１ａに向けて徐々に開口断面が縮小する方向に傾斜したテーパ部１３１ｃ（図示点線）を形成することが好ましい。ここで、このテーパ部１３１ｃは、図２及び図３にも点線で示してある。なお、この工程において導電線１３２を一方の表面１３１Ａ側から導入しても構わない。いずれにしても、この実施形態では、導電線１３２を通孔に挿通させて導電線１３２を一方の表面１３１Ａから（好ましくは２０ｃｍ程度以上）突出させることにより、導電線１３２を何らかの部材を用いて保持しなくても導電線１３２が通孔によって保持されることとなるため、以下に記述する作業を容易に行うことができる。
【手続補正１０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
次に、図５に示すように、光（紫外線）硬化樹脂等で構成される未硬化の封着材１３５を他方の表面１３１Ｂ上に塗布若しくは滴下し、第２孔部１３１ｂ内に封着材１３５を導入する。ここで、第２孔部１３１ｂは封着材１３５を溜めるための凹部として機能する。そして、光（紫外線）照射を行って封着材１３５を硬化させることにより、ベース基板１３１と導電線１３２とを固着させる。その後、ベース基板１３１の一方の表面１３１Ａから突出する導電線１３２の部分を切断工具１０を用いるなどして除去する。図示例の場合には、切断工具１０は、ベース基板１３１の一方の表面１３１Ａに沿って摺動可能なガイド体と、このガイド体に固定された切断刃１１とを備えたものである。切断工具１０のガイド体を一方の表面１３１Ａに沿って摺動させていくと、切断刃１１の刃先１１ａは導電線１３２を次々と切断していく。このようにすると、導電線１３２の端面は、ベース基板１３０の一方の表面１３１Ａ上に露出することになる。
【手続補正１１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３８】
さらに、一方の表面１３１Ａにメッキ処理などを施すことによって、導電線１３２の端面上にのみ選択的に上記の導電層１３３を形成する。このようにすると、接続電極を構成する導電層１３３を、後述するＥプレート１２５の保持孔１２５ｂ内にのみ存在するように容易に形成することができる。上記のように導電層１３３をＡｕ／Ｎｉの積層体で構成する場合には、例えば、Ｎｉの無電解メッキとＡｕの無電解メッキとを順次行えばよい。
【手続補正１２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３９】
図６は、上記検査冶具１００のヘッド部１２０の拡大部分断面図である。Ａプレート１２１には、ヘッド部１２０の外面側に小径の保持孔１２１ａが形成され、反対側に保持孔１２１ａよりも大径の挿通孔１２１ｂが形成されることによって、表裏を貫通する段付き孔が形成されている。また、Ｂプレート１２２にも、Ａプレート１２１側に小径の保持孔１２２ａが形成され、反対側に保持孔１２２ａよりも大径の挿通孔１２２ｂが形成されることによって、表裏を貫通する段付き孔が形成されている。ここで、上記保持孔１２１ａ，１２２ａは上記第１保持孔に相当するものである。
【手続補正１３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４１】
上記Ａプレート１２１、Ｂプレート１２２及びＥプレート１２５に挿通孔１２１ｂ，１２２ｂ，１２５ａが形成されている理由は、小径の保持孔１２１ａ，１２２ａ，１２５ｂを容易に形成できるようにしつつ、各プレート１２１，１２２，１２５の厚さを或る程度確保するためである。また、Ｂプレート１２２の挿通孔１２２ｂ、Ｃプレート１２３及びＤプレート１２４の開口部１２３ａ，１２４ａ、及び、Ｅプレート１２５の挿通孔１２５ａは、接触ピン１１０がヘッド部１２０内において撓むことのできるようにするための、撓み余裕を確保するための空間を形成するものである。さらに、上記第１プレート（Ａプレート１２１及びＢプレート１２２）の保持孔１２１ａ及び１２２ａは、接触ピン１１０の先端部１１０ａを図示しない検査対象の検査位置に位置決めするための保持孔であり、第２プレートであるＥプレート１２５の保持孔１２５ｂは、接触ピン１１０の基端部１１０ｂを図２及び図３に示す電極部１３０の接続電極（導電層１３３）に接触するように位置決めするための保持孔である。
【手続補正１４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４３
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４３】
上記ヘッド部１２０は、図７に示すように、第１プレート（Ａプレート１２１及びＢプレート１２２）を、中間プレート（Ｃプレート１２３及びＤプレート１２４）並びに第２プレート（Ｅプレート１２５）に対して平面方向にシフト（スライド）させることができるように構成されている。ここで、第１プレート（Ａプレート１２１及びＢプレート１２２）と中間プレート（Ｃプレート１２３及びＤプレート１２４）を相互に固定し、これらが第２プレート（Ｅプレート１２５）に対してシフト可能となるように構成してもよい。図７（ａ）は、上記保持孔１２１ａ，１２２ａの軸線と保持孔１２５ｂの軸線とが平面的にほぼ重なる位置にある状態（以下、単に「整合状態」という。）にある場合を示し、図７（ｂ）は、上記保持孔１２１ａ，１２２ａの軸線と保持孔１２５ｂの軸線とが平面的にシフトした（ずれた）位置にある状態（以下、単に「シフト状態」という。）を示す。
【手続補正１５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
上記整合状態にするには、図１に示す位置決めピン１２９をヘッド部１２０から抜き取った状態で、第１プレート（Ａプレート１２１及びＢプレート１２２）を中間プレート（Ｃプレート１２３及びＤプレート１２４）及び第２プレート（Ｅプレート１２５）に対して平面方向（図示左方向）にスライドさせる。このとき、図７（ａ）に示すように整合状態になったときに、保持手段１２８の頭部１２８ａが第１プレート（Ａプレート１２１）の内側面１２１ｃに規制されることにより、それ以上スライドさせることができなくなる。この頭部１２８ａ及び内側面１２１ｃは、第１プレート（Ａプレート１２１及びＢプレート１２２）と第２プレート（Ｅプレート１２５）とが整合状態になる位置でそれ以上の移動を規制する規制手段を構成する。
【手続補正１６】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４５
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４５】
図７（ａ）に示す整合状態では、接触ピン１１０をＡプレート１２１側或いはＥプレート１２５側から抜き取ることが可能になる。また、逆に、接触ピン１１０をＡプレート１２１或いはＥプレート１２５側から挿入することも可能になる。この場合、図１に示す電極部１３０をヘッド部１２０から取り外すことなく接触ピン１１０を装着したり取り外したりするためには、Ａプレート１２１側から接触ピン１１０を挿入したり抜き取ったりすればよい。
【手続補正１７】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４６】
次に、上記の整合状態にあるヘッド部１２０において、第１プレート（Ａプレート１２１及びＢプレート１２２）を第２プレート（Ｅプレート１２５）に対して上記とは反対方向（図示右方向）にスライドさせることにより、保持孔１２１ａ，１２２ａを保持孔１２５ｂに対して平面方向（図示右方向）にシフトさせると、図７（ｂ）に示すシフト状態となる。この場合、保持手段１２８の頭部１２８ａが第１プレート（Ａプレート１２１）の上記とは反対側の内側面１２１ｄに当接したときに、正規のシフト状態になるように、頭部１２８と内側面１２１ｄとからなる規制手段を設けることが好ましい。そして、この状態で位置決めピン１２９をヘッド部１２０に挿入することにより、ヘッド部１２０をシフト状態で固定することができる。すなわち、ヘッド部１２０を貫く図示の縦孔とこれに嵌合する位置決めピン１２９は、ヘッド部１２０をシフト状態にて固定する固定手段を構成する。
【手続補正１８】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４７】
図７（ｂ）に示すシフト状態では、保持孔１２１ａ，１２２ａと保持孔１２５ｂとが平面方向にシフトした状態となっていることにより、上記保持孔１２１ａ，１２２ａ，１２５ｂによって保持される接触ピン１１０は図示のように強制的に同じ方向に撓んだ状態となる。この状態では、接触ピン１１０の先端部１１０ａが検査対象に接触して図示下方に押圧されると、接触ピン１１０は容易にその撓み量を増大させることが可能になるので、検査対象からの押圧による先端部１１０ａの移動量を吸収することができるようになるとともに、その撓みによって生ずる弾性力を検査対象と先端部１１０ａとの間に作用する接触圧として与えることができるようになる。また、このシフト状態では接触ピン１１０が一方向（すなわち第１プレート（Ａプレート１２１及びＢプレート１２２）が第２プレート（Ｅプレート１２５）に対してシフトした方向）に撓んだ状態となるように強制されるので、先端部１１０ａが検査対象に接触して押圧されても、その撓み方向自体が変化することはないことから、接触ピン１１０の基端部１１０ｂと電極部１３０の接続電極との間の接触状態の変化を抑制することができる。ここで、複数の接触ピン１１０は全て同方向（上記シフト方向）に撓むので、各接触ピン１１０間の弾性特性のばらつきを低減することもできる。さらに、シフト状態では、撓んだ状態の接触ピン１１０の弾性力によって接触ピン１１０自身がヘッド部１２０内に保持されることにより、接触ピン１１０が第１プレート（Ａプレート１２１）側に抜け落ちることを防止できるという効果もある。
【手続補正１９】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４８】
なお、検査対象の回路基板によっては、検査位置にスルーホールが形成されている場合があり、この場合には、細径の上記接触ピン１１０では確実に導電接触を得ることができないときがある。このようなときには、図８に示すようにヘッド部１２０にプローブピン１５０を取り付けておく。このプローブピン１５０は、スリーブ１５１内にコイルバネ等で構成される弾性部材１５２を内蔵させ、接触プローブ１５３と、接続ピン１５４とをスリーブ１５１の両端部から突出するように取り付けたものである。接触プローブ１５３は、スルーホールよりも大径の頭部を備えている。接触プローブ１５３と接続ピン１５４とは、弾性部材１５２の弾性力によってスリーブ１５１から突出する方向であって相互に反対の向きにそれぞれ付勢されるように構成されているとともに、相互に導電接続されている。
【手続補正２０】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
上記プローブピン１５０を収容するヘッド部１２０には、上記の整合状態（図８（ａ）に示す状態）と、上記のシフト状態（図８（ｂ）に示す状態）とのいずれにおいてもプローブピン１５０を収容可能な構造、例えば図示例のようにＡプレート１２１及びＢプレート１２２にシフト方向に余裕のある収容孔１２１ｅ，１２２ｅ、が形成されている。この場合、図示のように収容孔１２１ｅにおいてシフト状態のときのみプローブピン１５０と係合する抜け止め部１２１ｆを設けることなどによって、整合状態では第１プレート（Ａプレート１２１）側からプローブピン１５０を抜き取ったり挿入したりすることができるように、シフト状態ではプローブピン１５０が外れないように構成することが望ましい。
【手続補正２１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５０】
図９（ａ）は、ヘッド部１２０が上記整合状態にあるときの第１プレート（Ａプレート１２１及びＢプレート１２２）及び第２プレート（Ｅプレート１２５）の拡大部分断面図であり、図９（ｂ）は、ヘッド部１２０が上記シフト状態にあるときの第１プレート（Ａプレート１２１及びＢプレート１２２）及び第２プレート（Ｅプレート１２５）の拡大部分断面図である。本実施形態の接触ピン１１０は、上記先端部１１０ａ及び基端部１１０ｂを除いて絶縁被覆１１０ｃを外周に設けてある。この場合、接触ピン１１０を第１プレート（Ａプレート１２１）側から挿入及び抜き取りする場合には、絶縁被覆１１０ｃの形成された部分が上記保持孔１２１ａ，１２２ａを挿通することができるように構成する必要がある。このとき、絶縁被覆１１０ｃの形成されていない先端部１１０ａの境界位置が、少なくとも図９（ｂ）に示すシフト状態において第１プレート（より具体的にはＢプレート１２２）の保持孔１２２ａよりも奥側に位置するように構成することが好ましい。このようにすると、シフト状態において接触ピン１１０が図示上方にずれようとしたときでも、先端部１１０ａの境界位置に存在する絶縁被覆１１０ｃの端部が保持孔１２２ａの内側の開口縁に引っ掛かり、それ以上の接触ピン１１０の位置ずれや抜けが防止されるという利点がある。この場合、絶縁被覆１１０ｃの端部が保持孔１２２ａの開口縁に引っ掛かった状態で接触ピン１１０の基端部１１０ｂが第２プレート（Ｅプレート１２５）の保持孔１２５ｂから抜け出ないように構成されていることが望ましい。
【手続補正２２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５１】
実際には、上述のようにシフト状態で撓んだ接触ピン１１０がヘッド部１２０から抜け落ちることはほとんどないが、接触ピン１１０がヘッド部１２０に対して大きく位置ずれを起こすと、接触ピン１１０の基端部１１０ｂが保持孔１２５ｂから抜けてしまうことにより、検査時において接触ピン１１０が検査対象によって押し込まれても基端部１１０ｂが接続電極（導電層１３３）に接触しなくなる危険性が生ずるため、上記絶縁被覆１１０ｃの端部による保持孔１２５ｂの開口縁に対する引っ掛かりは非常に有効である。
【手続補正２３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００５２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００５２】
尚、本発明の検査冶具は、上述の図示例にのみ限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。例えば、上記実施形態では、電極部１３０において導電線１３２の端面上に導電層１３３を形成することによって接続電極を構成しているが、接続電極を導電線１３２の露出した端面自体によって構成しても構わない。
【手続補正２４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】符号の説明
【補正方法】変更
【補正の内容】
【符号の説明】
１００・・・検査冶具、１１０・・・接触ピン、１２０・・・ヘッド部、１２１・・・Ａプレート、１２２・・・Ｂプレート、１２３・・・Ｃプレート、１２４・・・Ｄプレート、１２５・・・Ｅプレート、１２６，１２７・・・固定手段、１２８・・・保持手段、１２９・・・位置決めピン、１３０・・・電極部、１３１・・・ベース基板、１３１ａ・・・第１孔部、１３１ｂ・・・第２孔部、１３２・・・導電線、１３３・・・導電層