(57)【要約】【課題】粒子自体を小径化することなく、溶離液等との反応面積を大きくすることができるセラミックス粒子の提供。【解決手段】  平均粒径が５μｍ以上５ｍｍ以下で、外表面に開気孔が複数設けられたセラミックス粒子であって、水銀ポロシメータによる測定において、２つの気孔径分布を有し、前記２つの気孔径分布は、３００ｎｍ以上２０μｍ以下の範囲内にピークを有する第１の気孔径分布と、２００ｎｍ以下の範囲内にピークを有する第２の気孔径分布である。【選択図】図１
2010100502.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒径が５μｍ以上５ｍｍ以下で、外表面に開気孔が複数設けられたセラミックス粒子であって、
水銀ポロシメータによる測定において、２つの気孔径分布を有することを特徴とするセラミックス粒子。
【請求項２】
前記２つの気孔径分布は、３００ｎｍ以上２０μｍ以下の範囲内にピークを有する第１の気孔径分布と、２００ｎｍ以下の範囲内にピークを有する第２の気孔径分布であることを特徴とする請求項１に記載のセラミックス粒子。
【請求項３】
前記セラミックス粒子は、無機酸化物、炭化珪素、炭化硼素又は窒化珪素のいずれかであることを特徴とする請求項１又は２に記載のセラミックス粒子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セラミックス粒子に関する。
【背景技術】
【０００２】
セラミックス粒子は、触媒、細胞、タンパク質等の吸着性に優れていることから、触媒担体、細胞培養担体、液体クロマトグラフィ用充填剤等に広く使用されている。
【０００３】
このようなセラミックス粒子は、他の物質等との反応性を高めるために、高い比表面積を備えることが要求されている。
【０００４】
このような要求に対し、例えば、平均孔径が１００〜４０００Åの連続気孔を有し、全細孔容積の７０％以上が、平均孔径の０．５〜２倍の範囲の孔径を有する細孔で占められており、粒子１ｇ当たりの細孔容積が０．０５ｍｌ以上であり、Ｃａ／Ｐ比１．５〜１．８０のリン酸カルシウム系化合物からなる平均粒径１〜４０μｍの球状粒子である多孔質リン酸カルシウム系化合物粒子が開示されている（例えば、特許文献１）。
【０００５】
また、高い比表面積を得るために、粒子自体を小径化する技術も一般的に知られている。
【特許文献１】特公平８−３２５５１号公報（［請求項１］など）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１に記載されているような平均孔径の連続気孔の内部には、溶離液やガス（以下、溶離液等という）が流れ込みにくいため、実質的な反応性を有する部分は、セラミックス粒子の外表面のみとなる可能性がある。そのため、溶離液等との反応面積を大きくすることができず、分離性能の向上には限界がある。
【０００７】
また、高い比表面積を得るために、粒子自体を小径化する技術は、例えば、小径化した粒子をカラムに充填すると、カラムに送る溶離液等の送流抵抗が大きくなるため、圧力損失が増大し、装置負荷が大きくなるという問題がある。
【０００８】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであり、粒子自体を小径化することなく、溶離液等との反応面積を大きくすることができるセラミックス粒子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係わるセラミックス粒子は、平均粒径が５μｍ以上５ｍｍ以下で、外表面に開気孔が複数設けられたセラミックス粒子であって、水銀ポロシメータによる測定において、２つの気孔径分布を有することを特徴とする。
【００１０】
具体的には、前記２つの気孔径分布は、３００ｎｍ以上２０μｍ以下の範囲内にピークを有する第１の気孔径分布と、２００ｎｍ以下の範囲内にピークを有する第２の気孔径分布であることを特徴とする。
【００１１】
このような構成を備えているため、本実施形態に係わるセラミックス粒子は、粒子自体を小径化することなく、溶離液等との反応面積を大きくすることができる。
【００１２】
前記セラミックス粒子は、アルミナ、シリカ、ムライト、ジルコニア、リン酸カルシウム、酸化チタン等の無機酸化物、炭化珪素、炭化硼素又は窒化珪素のいずれかで構成されている。
【００１３】
このような構成を備えているため、本発明に係わるセラミックス粒子は、触媒担体、細胞培養担体、液体クロマトグラフィ用充填剤等に広く使用することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、粒子自体を小径化することなく、溶離液等との反応面積を大きくすることができるセラミックス粒子が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施形態について詳細に説明する。
【００１６】
図１に本実施形態に係わるセラミックス粒子の外観の概念図を、図２に本実施形態に係わるセラミックス粒子の表面から内部にかけての断面の概念図をそれぞれ示す。
【００１７】
本実施形態に係わるセラミックス粒子１０は、図１に示すように、外表面１０ａに第１の開気孔２０を複数備え、更に、外表面１０ａ及び第１の開気孔２０を構成する骨格部３０の表面には、第１の開気孔２０よりも気孔径が小さい第２の開気孔（図示せず）を複数備える。
【００１８】
前記第１の開気孔２０は、図２に示すように、外表面１０ａに設けられた表面開気孔２０ａと、前記表面開気孔２０ａの内壁面２０ａ１に連通して設けられた内部開気孔２０ｂと、内部開気孔２０ｂの内壁面２０ｂ１に連通して設けられた内部開気孔２０ｃ・・・とを備える。
【００１９】
具体的には、本実施形態に係わるセラミックス粒子１０は、前記表面開気孔２０ａの外表面１０ａ側の開口部の口径Ｏｔ、表面開気孔２０ａと内部開気孔２０ｂとを連通する連通部の口径Ｒｔ１及び内部開気孔間（図２中では、２０ｂと２０ｃ間）を連通する連通部の口径Ｒｔ２による気孔径分布のピーク（以下、第１の開気孔による気孔径分布のピークという）は、３００ｎｍ以上２０μｍ以下である。また、前記第２の開気孔を構成する外表面１０ａ側の開口部の口径（図示せず）、第１の開気孔２０側の開口部の口径（図示せず）及び前記第２の開気孔間を連通する連通部の口径（図示せず）による気孔径分布のピーク（以下、第２の開気孔による気孔径分布のピークという）は、２００ｎｍ以下である。
【００２０】
このように、本実施形態に係わるセラミックス粒子１０は、上述したような開気孔を複数備えているため、開気孔内に溶離液等が流れ込むことによって、前記外表面のみならず、前記開気孔を構成する骨格部の表面においても溶離液等と反応することができるため、粒子自体を小径化することなく、溶離液等との反応面積を大きくすることができる。
【００２１】
第１の開気孔による気孔径分布のピークが３００ｎｍ未満である場合には、外表面１０ａ側の開口部の口径Ｏｔが小さくなり、溶離液等が第１の開気孔２０内に流れ込みにくくなるため、溶離液等との反応面積を大きくすることが難しい。また、第１の開気孔による気孔径分布のピークが２０μｍを超える場合には、開口部の口径Ｒｔ１、Ｒｔ２が大きくなり、セラミックス粒子１０自身の強度が低下するため好ましくない。なお、セラミックス粒子１０自身の強度の低下は、セラミックス粒子１０の破壊を誘発し、これによってセラミックス粒子の小径化を引き起こすため、結果的に圧力損失が増大するという問題が発生する。
【００２２】
第２の開気孔による気孔径分布のピークが２００ｎｍを超える場合には、比表面積が小さくなるため、溶離液等との反応性が低下してしまい好ましくない。
【００２３】
好ましくは、前記第１の開気孔２０は、前記セラミックス粒子１０の一方の外表面から他方の外表面まで連通して設けられていることが好ましい。
【００２４】
このような構成を備えることで、セラミックス粒子の内部に満遍なく溶離液等を流し込むことができるため、溶離液等との反応面積を最大にすることができる。
【００２５】
なお、前記気孔径分布のピークは、水銀ポロシメータを用いて水銀圧入法により測定した値である。
【００２６】
なお、本実施形態に係わるセラミックス粒子１０の粒径は、前記開気孔が複数設けられ、かつ、セラミックス粒子１０としての強度を保てる程度の大きさを備えていれば特に限定されない。本実施形態に係わるセラミックス粒子１０の粒径（平均粒径）としては、例えば、５μｍ以上５ｍｍ以下である。
【００２７】
上述した本実施形態に係わるセラミックス粒子１０は、アルミナ、シリカ、ムライト、ジルコニア、リン酸カルシウム、酸化チタン等の無機酸化物、炭化珪素、炭化硼素又は窒化珪素のいずれかで構成されていることが好ましい。
【００２８】
このような構成を備えることで、本発明に係わるセラミックス粒子は、触媒担体、細胞培養担体、液体クロマトグラフィ用充填剤等に広く使用することができる。
【００２９】
このうち、リン酸カルシウムは、タンパク質などに対する吸着性が高いことから、HPLC（High Performance Liquid Chromatography）などの液体クロマトグラフィ用充填剤として使用するのが好適であり、上述した構成のセラミックス粒子１０を用いることで充填剤としてより高い効果を得ることができる。なお、ここでいうリン酸カルシウムとしては、Ｃａ／Ｐ比が１．５から１．８の任意のリン酸カルシウムを使用することができ、リン酸三カルシウム、ハイドロキシアパタイト、フッ素アパタイトなどが含まれる。また、本発明に係わるセラミックス粒子１０をリン酸カルシウムで構成し、充填剤として用いる場合には、セラミックス粒子１０として、１０ｍ２／ｇ以上の比表面積を備えていることが好ましい。このため、後述する製造方法において、焼成後の強度を高めるためにも、原料として用いるリン酸カルシウムは、５０ｍ２／ｇ以上の比表面積をもつことが好ましい。
【００３０】
なお、前記第１の開気孔２０を構成する骨格部３０は、上述したように、多孔体で構成されていることが必要である。なお、骨格部３０を構成する材質の比表面積は、例えば、５ｍ２／ｇ以上６０ｍ２／ｇ以下である。
【００３１】
次に、本実施形態に係わるセラミックス粒子１０の製造方法について図面を用いて説明する。図３は、本実施形態に係わるセラミックス粒子の製造方法を説明するための工程概念図である。
【００３２】
最初に、セラミックス粉体、バインダ、分散剤及び純水を含むスラリ（Ｗ）５０を作製する（図３（ａ））。
【００３３】
ここで用いられるセラミックス粉体は、アルミナ、シリカ、ムライト、ジルコニア、リン酸カルシウム、酸化チタン等の無機酸化物、炭化珪素、炭化硼素又は窒化珪素のいずれかの粉体が用いられる。また、ここで用いられるバインダは、寒天を好適に用いることができる。また、ここで用いられる分散剤は、例えば、ポリアクリル酸アンモニウムを用いることができる。また、ここでいう純水は、半導体製造の分野で一般的に使用されているもので、一般に、工業用水、水道水等を原水として、その中の不純物を高純度イオン交換樹脂、高機能膜、脱気装置等を用いて精製分離されたものであり、例えば、一般家庭に用いられる水道水の比抵抗値が０．０１〜０．０５ＭΩ・ｃｍであるのに対して、例えば、１ＭΩ・ｃｍ以上に精製されているものをいう。
【００３４】
次に、スラリ（Ｗ）５０に、第１の油５１及び親水性の界面活性剤（図示せず）を添加し、第１の油５１にせん断応力５２を与える（図３（ｂ））。
【００３５】
ここで用いられる第１の油５１は、ノルマルパラフィン、イソパラフィン、ヘキサデカン等を好適に用いることができる。また、親水性の界面活性剤は、ポリオキシエチレンソルビタンモノオレエートを好適に用いることができる。また、せん断応力５２は、攪拌機によって与えることができる。
【００３６】
このように、第１の油５１にせん断応力５２を与えることにより、前記第１の油５１で構成された油滴粒子（Ｏ）５３を形成し、スラリ（Ｗ）５０中に油滴粒子（Ｏ）５３が分散されたＯ／Ｗエマルション５４を作製する（図３（ｃ））。
【００３７】
次に、親油性の界面活性剤を含む第２の油（Ｏ）５５を作製し、前記作製したＯ／Ｗエマルション５４を前記第２の油（Ｏ）５５内に添加し、前記Ｏ／Ｗエマルション５４にせん断応力５６を与える（図３（ｄ））。
【００３８】
ここで用いられる第２の油５５は、ノルマルパラフィン、イソパラフィン、ヘキサデカン等を好適に用いることができる。また、親油性の界面活性剤は、ソルビタンセスキオレエートを好適に用いることができる。また、せん断応力５６は、攪拌機によって与えることができる。
【００３９】
このように、Ｏ／Ｗエマルション５４にせん断応力５６を与えることにより、前記油滴粒子（Ｏ）５３を内部に閉じ込めたスラリ５０で構成された微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７を形成し、前記第２の油（Ｏ）５５中に前記微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７が分散されたＯ／Ｗ／Ｏエマルション５８を作製する（図３（ｅ））。
【００４０】
最後に、前記Ｏ／Ｗ／Ｏエマルション５８から前記微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７を回収して、前記微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７を焼成することで、前記微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７中のスラリ（Ｗ）５０を焼成すると共に、前記油滴粒子（Ｏ）５３を気化させて、油滴粒子（Ｏ）５３の部分が開気孔２０となった本発明に係わるセラミックス粒子１０を製造することができる。
【００４１】
なお、前記口径Ｏｔ、Ｒｔ１、Ｒｔ２の制御は、前記第１の油５１の使用量、親水性の界面活性剤の種類やその使用量、せん断応力５２の強弱等により制御することができる。
【００４２】
また、骨格部３０における多孔体の気孔率の制御は、セラミックス粉体として用いる原料の粒径や焼成温度等により制御することができる。
【００４３】
なお、セラミックス粒子１０を製造する工程において、バインダとして寒天を用いた場合には、スラリ（Ｗ）５０の作製から微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７の形成まで、加熱環境下（例えば、４０℃以上）で行うことが好ましい。これによって、前記寒天が固化することなく、効率よく微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７を形成することができる。
【００４４】
また、微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７を形成後、Ｏ／Ｗ／Ｏエマルション５８から前記微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７の回収前に、Ｏ／Ｗ／Ｏエマルション５８を冷却する工程を備えることが好ましい。これによって、微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７を形成後に、微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７内に含まれる寒天が固化し、これによって、微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７の全体がゲル化されるため、形状が安定するという効果を有する。
【００４５】
また、前記ゲル化させた微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７を回収後、焼成前に、エタノール等の溶剤を用いて洗浄することが好ましい。これにより、微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７内に含まれる界面活性剤成分を除去すると共に、微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７内に含まれる水分を前記溶剤に置換する。これによって、焼成の際、早期に前記置換した溶剤成分を気化させることができるため、前記ゲル化した微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７の形状が安定したまま焼成を行うことができる。
【００４６】
また、前記溶剤による洗浄後、前記焼成前に、乾燥処理を行っても良い。この乾燥処理は、例えば、減圧下で真空乾燥を行う。これにより、前記溶剤成分は前記焼成前に除去されるため、より微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７の形状が安定したまま焼成を行うことができる。
【００４７】
また、前記溶剤洗浄後、前記乾燥処理前に、前記ゲル化した微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７に対し、油性成分を被膜させる被膜処理を行ってもよい。このような被膜処理を行うことで、更に、微小液滴（Ｏ／Ｗ）５７の形状を安定させたまま焼成を行うことができる。前記油性成分は、ノルマルパラフィン、イソパラフィン、ヘキサデカン等を好適に用いることができる。
【００４８】
なお、本実施形態に係わるセラミックス粒子１０は、前述した方法により、Ｏ／Ｗエマルション５４を作製した後、前記Ｏ／Ｗエマルション５４を噴霧乾燥により造粒して造粒粉を生成し、前記造粒粉を焼成することでも製造することができる。
【実施例】
【００４９】
（実施例１）
寒天を純水に対して重量比０．５％の割合で添加した寒天水溶液に、ハイドロキシアパタイト粉末を寒天水溶液に対して重量比３０％の割合で混合し、分散剤としてポリアクリル酸アンモニウムをハイドロキシアパタイト粉末に対して重量比で５％添加し、ボールミルにて１０時間以上混合処理し、ハイドロキシアパタイト含有スラリを作製した。
【００５０】
次に、得られたスラリに対してポリオキシエチレンソルビタンモノオレエートを純水に対して１％、イソパラフィンを純水に対して３０％各々添加し、攪拌機を用いて攪拌した。この攪拌により、前記スラリ中でイソパラフィンは乳化して油滴粒子を形成し、前記油滴粒子が分散されたアパタイトスラリを作製した。
【００５１】
次に、イソパラフィン及び界面活性剤（ソルビタンセスキオレエート：イソパラフィンに対して重量比で４％）をビーカーに入れ、加熱しながら攪拌機を用いて攪拌し、攪拌させた状態で、ビーカー内に前記作製した油滴粒子が分散されたアパタイトスラリを少量ずつ添加した。この攪拌により、前記ビーカー内に、油滴粒子を内部に閉じ込めたスラリで構成された微小液滴が形成された。
【００５２】
なお、ここまでの処理はバインダである寒天が硬化しないように、温度を４０℃以上に保持する環境下で行った。
【００５３】
次に、前記ビーカーを冷却し、前記形成された微小液滴をゲル化した。その後、ゲル化した微小液滴を回収し、エタノールで溶剤洗浄した後、減圧下で真空乾燥し、７００℃で焼成処理した。
【００５４】
得られたセラミックス粒子を平均粒径８０μｍに分級し、実施例１のサンプルとした。
【００５５】
（比較例１〜３）
寒天を純水に対して重量比０．５％の割合で添加した寒天水溶液に、ハイドロキシアパタイト粉末を寒天水溶液に対して重量比３０％の割合で混合し、分散剤としてポリアクリル酸アンモニウムをハイドロキシアパタイト粉末に対して重量比で５％添加し、ボールミルにて１０時間以上混合処理し、ハイドロキシアパタイト含有スラリを作製した。
【００５６】
次に、実施例１に示すような油滴粒子を形成しないで、イソパラフィン及び界面活性剤（ソルビタンセスキオレエート：イソパラフィンに対して重量比で４％）をビーカーに入れ、加熱しながら攪拌機を用いて攪拌し、攪拌させた状態で、ビーカー内に、前記作製したスラリを少量ずつ添加した。この攪拌により、前記ビーカー内に油滴粒子を内部に閉じ込めていないスラリで構成された微小液滴が形成された。
【００５７】
なお、ここまでの処理はバインダである寒天が硬化しないように、温度を４０℃以上に保持する環境下で行った。
【００５８】
次に、前記ビーカーを冷却し、前記形成された微小液滴をゲル化した。その後、ゲル化した微小液滴を回収し、エタノールで溶剤洗浄した後、減圧下で真空乾燥し、７００℃で焼成処理した。
【００５９】
得られたセラミックス粒子を平均粒径８０μｍ、６０μｍ、４０μｍに分級し、それぞれ比較例１、２、３のサンプルとした。
【００６０】
次に、実施例１、比較例１〜３で作製したサンプルについて、タンパク質分離特性試験を実施した。
【００６１】
（タンパク質分離特性試験）
タンパク質分離特性試験は、高速液体クロマトグラフ装置（日立製作所製Lachorm L-7000）を用いて行った。なお、分析に使用した溶離液・タンパク質サンプル・エンプティカラム・充填剤スラリや試験条件は下記の通りである。
【００６２】
溶離液は、１ｍＭリン酸ナトリウム緩衝液と４００ｍＭリン酸ナトリウム緩衝液を用いた。なお、いずれの溶離液もｐＨ６．８に調整した。タンパク質サンプルは、アルブミン・リポゾーム・チトクロム−Ｃを用い、各種タンパク質が各々０．０３ｍＭ入ったタンパク質サンプル液を用いた。なお、タンパク質サンプル液の溶媒として１ｍＭリン酸ナトリウム緩衝液を使用した。エンプティカラムは、φ２ｍｍ×１５０ｍｍのステンレス製カラムを使用した。
【００６３】
充填剤スラリは、各種充填剤０．３ｇを４００ｍＭのリン酸ナトリウム緩衝液で粒子濃度１０ｗｔ％に希釈したものを用いた。また、カラムへの充填は高速液体クロマトグラフィ装置にパッカーを取り付けたエンプティカラムを設置し、これに充填剤スラリを入れ、流量２ｍＬ／ｍｉｎで１ｍＭのリン酸ナトリウム緩衝液を流して充填させた。
【００６４】
タンパク質分離特性評価は、溶離液を流量１ｍＬ／ｍｉｎで流した。溶離液は１ｍＭリン酸ナトリウム緩衝液を５分間流した後、１ｍＭから２００．５ｍＭ（１ｍＭ（５０％）＋４００ｍＭ（５０％））に１５分間かけて線形に変化させた。
【００６５】
比較例１から比較例３における分離特性の結果を見ると、粒径が小さいものほど、タンパク質分離性能が良いことが確認された。すなわち、アルブミンとリゾチームのピークが、粒径が小さくなるほど、分離しているのが確認された。これは、粒径が小さくなったため、比表面積が増加し、溶離液との接触面積が増加したものと考えられる。なお、平均粒径８０μｍの比較例１ではアルブミンとリゾチームが分離していないことが確認された。
【００６６】
これに対し、実施例１では、平均粒径が比較例１と同じであるにもかかわらず、アルブミンとリゾチームのピークが大きく分離されているのが確認された。
【００６７】
次に、実施例で作製したセラミックス粒子のＳＥＭ写真を図４に、実施例で作製したセラミックス粒子の水銀ポロシメータによる分析結果を、図５にそれぞれ示す。また、比較例で作製したセラミックス粒子のＳＥＭ写真を図６に、比較例で作製したセラミックス粒子の水銀ポロシメータによる分析結果を図７にそれぞれ示す。  
実施例で作製したセラミックス粒子は、図４、図５に示すように、３００ｎｍ以上２０μｍ以下である気孔径分布のピークと、２００ｎｍ以下である気孔径分布のピークの２つのピークを有することが確認できる。なお、図５における一番右側のピークは、水銀ポロシメータによる粒子間の空隙を検出したものであり、本願のセラミックス粒子のピークとは別途異なるものである。これに対し、比較例で作製したセラミックス粒子は、図６、図７に示すように、３００ｎｍ以上２０μｍ以下である気孔径分布のピークが存在せず、２００ｎｍ以下である気孔径分布のピークのみが存在している結果が確認された。
【００６８】
なお、実施例１及び比較例１から３におけるセラミックス粒子の骨格部の比表面積を測定したところ、それぞれ３０ｍ２／ｇであった。
【００６９】
（実施例２）
ハイドロキシアパタイト粉末の変わりにアルミナ粉末を用いた以外は実施例１と同様な方法でセラミックス粒子を作製した。
【００７０】
その結果、実施例１と同様に、水銀ポロシメータによる測定において気孔径分布のピークが３００ｎｍ以上２０μｍ以下の範囲内と、２００ｎｍ以下の範囲内に二つ分布が存在するセラミックス粒子を得ることができた。
【００７１】
（実施例３）
ハイドロキシアパタイト粉末の変わりにシリカ粉末を用いた以外は実施例１と同様な方法でセラミックス粒子を作製した。
【００７２】
その結果、実施例１と同様に、水銀ポロシメータによる測定において気孔径分布のピークが３００ｎｍ以上２０μｍ以下の範囲内と、２００ｎｍ以下の範囲内に二つ分布が存在するセラミックス粒子を得ることができた。
【００７３】
（実施例４）
ハイドロキシアパタイト粉末の変わりにムライト粉末を用いた以外は実施例１と同様な方法でセラミックス粒子を作製した。
【００７４】
その結果、実施例１と同様に、水銀ポロシメータによる測定において気孔径分布のピークが３００ｎｍ以上２０μｍ以下の範囲内と、２００ｎｍ以下の範囲内に二つ分布が存在するセラミックス粒子を得ることができた。
【００７５】
（実施例５）
ハイドロキシアパタイト粉末の変わりにジルコニア粉末を用いた以外は実施例１と同様な方法でセラミックス粒子を作製した。
【００７６】
その結果、実施例１と同様に、水銀ポロシメータによる測定において気孔径分布のピークが３００ｎｍ以上２０μｍ以下の範囲内と、２００ｎｍ以下の範囲内に二つ分布が存在するセラミックス粒子を得ることができた。
【００７７】
（実施例６）
ハイドロキシアパタイト粉末の変わりに炭化珪素粉末を用いた以外は実施例１と同様な方法でセラミックス粒子を作製した。
【００７８】
その結果、実施例１と同様に、水銀ポロシメータによる測定において気孔径分布のピークが３００ｎｍ以上２０μｍ以下の範囲内と、２００ｎｍ以下の範囲内に二つ分布が存在するセラミックス粒子を得ることができた。
【００７９】
以上作製した実施例２から実施例６に係わるセラミックス粒子は、触媒担体等に好適に用いることができる。
【００８０】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。その他要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【００８１】
【図１】本実施形態に係わるセラミックス粒子の外観の概念図。
【図２】本実施形態に係わるセラミックス粒子の表面から内部にかけての断面の概念図。
【図３】本実施形態に係わるセラミックス粒子の製造方法を説明するための工程概念図。
【図４】実施例で作製したセラミックス粒子のＳＥＭ写真。
【図５】実施例で作製したセラミックス粒子の水銀ポロシメータによる分析結果。
【図６】比較例で作製したセラミックス粒子のＳＥＭ写真。
【図７】比較例で作製したセラミックス粒子の水銀ポロシメータによる分析結果。
【符号の説明】
【００８２】
１０…セラミックス粒子
１０ａ…外表面
２０…第１の開気孔
２０ａ…表面開気孔
２０ｂ…内部開気孔
２０ｃ…内部開気孔
３０…骨格部
【図１】
2010100502.tif 000003
【図２】
2010100502.tif 000004
【図３】
2010100502.tif 000005
【図４】
2010100502.tif 000006
【図５】
2010100502.tif 000007
【図６】
2010100502.tif 000008
【図７】
2010100502.tif 000009