【手続補正書】
【提出日】平成17年8月3日(2005.8.3)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板本体の一方の板面上に複数の第一端子部が二次元的に配列・形成され、他方の板面上に前記第一端子部に対応する複数の第二端子部が二次元的に配列・形成されるとともに、それら第一端子部と第二端子部との互いに対応するもの同士が、ビアを含む配線ネットにより個別に接続された構造を有する基板の検査装置であって、
電流通電用プローブ要素と電圧測定用プローブ要素とを有し、それらプローブ要素において前記第一端子部に着脱可能に当接する第一測定プローブが、該第一端子部の二次元的な配列に対応して複数配置された第一測定プローブ群と、
電流通電用プローブ要素と電圧測定用プローブ要素とを有し、それらプローブ要素において、複数の前記第二端子部のいずれかに選択的かつ着脱可能に当接する第二測定プローブと、
前記第一測定プローブ群を第一端子部群に当接させ、また、測定対象となる配線ネットに対応した前記第二端子部に前記第二測定プローブを当接させ、その状態にて前記電流通電用プローブ要素により前記配線ネットに測定用電流を通電しつつ、前記電圧測定用プローブ要素にて測定される前記配線ネットへの印加電圧レベルに基づいて、当該配線ネットの固有電気抵抗値を反映した情報を生成する固有電気抵抗値情報生成手段と、
その生成された固有電気抵抗値情報を、配線ネット毎に個別に定められた参照情報と比較することにより、当該配線ネットの良否に関する検査情報を生成する検査情報生成手段と、
を備えたことを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
前記第二測定プローブは、前記第二端子部の形成側において、測定対象となる配線ネットに対応した第二端子部を選択するために、前記基板本体の板面方向に相対的に移動可能、かつ板厚方向において前記第二端子部に接近・離間可能に設けられている請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記第一端子部側が下側となるように前記基板を略水平に着脱可能に支持する基板支持部を備え、
前記第一測定プローブ群は、その支持された基板の下面側にて各々前記第一端子部に当接する一方、前記第二測定プローブは、該基板の上面側にて前記第二端子部に選択的に当接するようになっている請求項１又は２に記載の基板検査装置。
【請求項４】
前記第一測定プローブは、前記電流通電用プローブ要素と電圧測定用プローブ要素との一方を第一プローブ要素、他方を第二プローブ要素として、少なくともその第一プローブ要素が前記第一端子部との当接方向において進退可能に設けられ、
前記第一端子部との当接による前記第一プローブ要素の後退に伴い弾性変形し、その弾性復帰力により該第一プローブ要素を前記第一端子部に向けて付勢する第一弾性付勢部材が設けられている請求項１ないし３のいずれかに記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記第二プローブ要素は、前記第一端子部との当接方向において前記第一プローブ要素とは独立に進退可能に設けられ、前記第一測定プローブと前記第一端子部とが当接方向に相対接近するに伴い、前記第一プローブ要素と略同時に又はそれよりも遅れて前記第一端子部との間に当接状態を形成するものであり、
前記第一端子部との当接による前記第二プローブ要素の後退に伴い弾性変形し、その弾性復帰力により該第二プローブ要素を前記第一端子部に向けて付勢する第二弾性付勢部材が設けられている請求項４記載の基板検査装置。
【請求項６】
前記第一測定プローブは、筒状プローブ要素と、その筒状プローブ要素の内側に同軸的に配置されるピン状プローブ要素とを含み、それら筒状プローブ要素の一方が前記第一プローブ要素とされ、他方が第二プローブ要素とされる請求項４又は５に記載の基板検査装置。
【請求項７】
前記筒状プローブ要素内に同軸的に配置されるとともに、前記ピン状プローブ要素を後方側から付勢する第二コイルばねと、該第二コイルばねの外側に同軸的に配置され、前記筒状プローブ要素を後方側から付勢する第一コイルばねを含み、それら第一コイルばね及び第二コイルばねの一方が前記第一弾性付勢部材として機能し、他方が第二弾性付勢部材として機能する請求項６記載の基板検査装置。
【請求項８】
前記ピン状プローブ要素が前記第一プローブ要素とされ、該ピン状プローブ要素の先端部が前記第二プローブ要素たる筒状プローブ要素の先端縁よりも所定量突出して配置されている請求項６又は７に記載の基板検査装置。
【請求項９】
前記ピン状プローブ要素が前記第一プローブ要素とされ、前記第二プローブ要素たる前記筒状プローブ要素の先端面が、軸断面中心側にて引っ込むテーパー面とされ、前記ピン状プローブ要素の先端縁位置は、前記テーパ面の内縁位置よりも軸線方向において突出して位置する請求項６又は７に記載の基板検査装置。
【請求項１０】
前記ピン状プローブ要素の先端縁位置は、前記テーパー面の外縁位置よりも軸線方向において引っ込んで位置する請求項９記載の基板検査装置。
【請求項１１】
前記第二測定プローブは、前記第二端子部との当接方向を先端側として、先端側が尖鋭に形成されるとともに、一方が前記電流通電用プローブ要素とされ、他方が電圧測定用プローブ要素とされる１対の針状プローブ要素を含むとともに、それら針状プローブ要素が、先端側に向かうほど配置間隔が狭幅となるように、前記当接方向に関して互いに逆向きに傾斜した状態にて配置されたものが使用される請求項１ないし１０のいずれかに記載の基板検査装置。
【請求項１２】
基板本体の一方の板面上に、各々半田バンプからなる複数の第二端子部が二次元的に配列・形成され、他方の板面上に各第二端子部に対応する複数の第一端子部が二次元的に配列・形成されるとともに、それら第二端子部と第一端子部との互いに対応するもの同士が、ビアを含む配線ネットにより個別に接続された構造を有するバンプ付き基板を得る基板形成工程と、
請求項１ないし１１のいずれかに記載の基板検査装置を用い、検査対象となる配線ネットに対応する前記半田バンプからなる第二端子部に対し、該半田バンプに所定深さの測定孔が形成されるように、前記第二測定プローブの先端部をこれに食い込ませる形にて当接させ、また、その配線ネットに対応した前記第一端子部に前記第一測定プローブを当接させ、その状態にて前記第二測定プローブ及び第一測定プローブを介して前記配線ネットに対し測定用電流を通電し、その配線ネットの電気抵抗値の情報を生成する電気抵抗値情報生成工程と、
その生成された電気抵抗値情報に基づいて、前記配線ネットの良否に関する検査情報を生成する検査情報生成工程と、
その生成された検査情報が所定の条件を満たす基板のみを選別する選別工程と、を含むことを特徴とする基板製造方法。
【請求項１３】
前記測定孔の深さをｄ１、前記半田バンプの高さをＨとしたときに、ｄ１／Ｈが０．１〜０．９の範囲となるように、前記第二測定プローブを前記半田バンプに食い込ませる請求項１２記載の基板製造方法。
【請求項１４】
導通検査用プローブを前記第二測定用プローブとして前記半田バンプに対し、第二測定孔を形成しつつ該プローブを食込み当接させることにより、そのときの電気抵抗情報に基づいて対応する配線ネットの導通状態に関する第一検査情報を生成する第一検査情報生成工程と、
その生成された第一検査情報が所定の条件を満たす基板のみを、良品として選別する第一選別工程と、
その第一選別工程において良品として選別された基板に対し、１対の針状プローブ要素を前記第二測定用プローブとして用い、前記半田バンプに、該半田バンプの表面にそれぞれ開口する１対の第一測定孔を形成しつつ、これらプローブを食込み当接させ、その状態にて一方の針状プローブを電流通電用プローブ要素として用いて前記配線ネットに測定用電流を通電しつつ、他方の針状プローブを電圧測定用プローブ要素として用いることにより前記配線ネットへの印加電圧レベルを測定し、当該配線ネットの固有電気抵抗値を反映した情報を生成する固有電気抵抗値情報生成手段と、
その生成された固有電気抵抗値情報を、配線ネット毎に個別に定められた参照情報と比較することにより、当該配線ネットの良否に関する第二検査情報生成工程と、
その生成された第二検査情報が所定の条件を満たす基板のみを選別する第二選別工程と、
を含む請求項１２又は１３に記載の基板製造方法。
【請求項１５】
前記第二検査情報生成工程において、前記第二測定孔以外の前記半田バンプの表面に前記第二測定プローブを当接させることを特徴とする請求項１４に記載の基板製造方法。
【請求項１６】
基板本体の一方の板面上に、各々半田バンプからなる複数の第二端子部が二次元的に配列・形成され、他方の板面上に各第二端子部に対応する複数の第一端子部が二次元的に配列・形成されるとともに、それら第一端子部と第二端子部との互いに対応するもの同士が、ビアを含む配線ネットにより個別に接続された構造を有し、かつ、前記半田バンプの少なくとも一部のものの表層部に、該半田バンプの表面に開口する所定深さの測定孔が形成されていることを特徴とするバンプ付き基板。
【請求項１７】
前記測定孔の深さをｄ１、前記半田バンプの高さをＨとしたときに、ｄ１／Ｈが０．１〜０．９の範囲にて調整されている請求項１６記載のバンプ付き基板。
【請求項１８】
平面視における前記測定孔の孔開口部の面積をＳ１として、バンプ底面積Ｓ０に対する比率Ｓ１／Ｓ０が０．００２〜０．４５である請求項１６又は１７に記載のバンプ付き基板。
【請求項１９】
前記測定孔は、前記半田バンプの表面にそれぞれ開口する１対の前記測定孔が形成されていることを特徴とする請求項１６に記載のバンプ付き基板。
【請求項２０】
前記１対の測定孔のそれぞれの深さをｄ２として、前記半田バンプの高さをＨとしたときに、ｄ２／Ｈが０．１〜０．９の範囲にて調整されていることを特徴とする請求項１９に記載のバンプ付き基板。
【請求項２１】
平面視における前記一対の測定孔の孔開口部のそれぞれの合計の面積をＳ２として、バンプ底面積Ｓ０に対する比率Ｓ２／Ｓ０が０．００２〜０．４５である請求項１９又は２０に記載のバンプ付き基板。
【請求項２２】
前記測定孔には、前記一対の測定孔としての第一測定孔と、該第一測定孔とは別の第二測定孔と、が含まれることを特徴とする請求項１９ないし２１のいずれかに記載のバンプ付き基板。
【請求項２３】
前記第二測定孔は、前記第一測定孔よりも孔開口部の面積及び深さが、いずれも大きい単一の孔部よりなる請求項２２に記載のバンプ付き基板。
【請求項２４】
平面視における前記第一測定孔及び第二測定孔の孔開口部のそれぞれの面積の合計をＳ３として、バンプ底面積Ｓ０に対する比率Ｓ３／Ｓ０が０．００２〜０．４５である請求項２２又は２３に記載のバンプ付き基板。
【請求項２５】
平面視における前記第一測定孔のそれぞれの孔開口部の幾何学的重心間距離として定義される孔間距離をｒとして、半田バンプの径Ｒに対する比率ｒ／Ｒが０．２〜０．８５であることを特徴とする請求項１９ないし２４のいずれかに記載のバンプ付き基板。
【請求項２６】
前記１対の測定孔は、それぞれ底に向かうほど軸断面積を縮小する略Ｖ字状の縦断面形状を有するとともに、Ｖ字底側にて互いに接近するように深さ方向に傾斜して形成されている請求項１９ないし２５のいずれかに記載のバンプ付き基板。