(57)【要約】【課題】  多段の真空予備室を有するロードロック装置において、隔壁の変形に起因するパーティクルの発生を防止する。【解決手段】  ロードロック装置５は、隔壁４７によって隔てられた上下２段の真空予備室２７ａ，２７ｂを有している。隔壁４７には、上下に貫通する一対のスリット１０１、１０２が形成されている。スリット１０１の内部は空洞で、スリット１０１の上下の開口部分は、弾性板６１によって封止されている。スリット１０１内には、スリット１０１の幅方向に加わる圧縮力に抗するように補強部材７１が配備されている。隔壁４７には、スリット１０１，１０２の内部からシール面４７ａ，４７ｂにそれぞれ達する圧力調整孔５０が設けられている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を真空条件下で処理する真空処理システム内で、基板を待機させつつ大気圧状態と真空状態とを切り替え可能に構成された真空予備室を、隔壁により隔てて複数配置してなるロードロック装置であって、
前記真空予備室は、
基板を搬入出するための開口部と、
前記開口部を開閉可能に封止するゲートバルブ装置と、
を備えており、
前記隔壁は、前記ゲートバルブ装置との間にシール部材を介在させて気密性を保つシール面を有し、隣接する真空予備室間の圧力差によって前記隔壁に応力が加わった場合に、前記隔壁の中央部分から前記シール面へ伝達される前記応力を緩和する手段を、前記隔壁の中央部分と前記シール面との間に備えていることを特徴とするロードロック装置。
【請求項２】
基板を真空条件下で処理する真空処理システム内で、基板を待機させつつ大気圧状態と真空状態とを切り替え可能に構成された真空予備室を、隔壁により隔てて複数配置してなるロードロック装置であって、
前記真空予備室は、
基板を搬入出するための開口部と、
前記開口部を開閉可能に封止するゲートバルブ装置と、
を備えており、
前記隔壁は、前記ゲートバルブ装置との間にシール部材を介在させて気密性を保つシール面と、
前記シール面近傍に形成された貫通開口部と、
前記貫通開口部の開口部分を封止する弾性部材と、
を備えていることを特徴とするロードロック装置。
【請求項３】
前記隔壁の中央部分と、前記隔壁の端部に形成された前記シール面との間に、前記中央部分を中心に対称になるように一対の前記貫通開口部が設けられていることを特徴とする請求項２に記載のロードロック装置。
【請求項４】
前記貫通開口部は長尺に形成され、前記シール面に対して該貫通開口部の長手方向が平行であることを特徴とする請求項２または請求項３に記載のロードロック装置。
【請求項５】
前記貫通開口部内に、前記貫通開口部に加わる圧縮力に抗する補強部材が設けられていることを特徴とする請求項２から請求項４のいずれか１項に記載のロードロック装置。
【請求項６】
前記補強部材は、貫通開口部内部の壁面に当接する回転体を備えていることを特徴とする請求項５に記載のロードロック装置。
【請求項７】
前記隔壁には、前記シール面から前記貫通開口部の内部まで連通し、前記貫通開口部内の圧力を調整する圧力調整孔が設けられていることを特徴とする請求項２から請求項６のいずれか１項に記載のロードロック装置。
【請求項８】
基板を真空条件下で処理する真空処理室と、
真空条件下で前記真空処理室へ基板を搬送する真空搬送室と、
請求項１から請求項７のいずれか１項に記載のロードロック装置と、
を備えた真空処理システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロードロック装置および真空処理システムに関し、詳細には、基板を真空条件下で処理する真空処理装置へ当該基板を搬送するために、大気圧状態と真空状態とを切り替えることが可能に構成されたロードロック装置およびそのロードロック装置を備えた真空処理システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）用のガラス基板等の基板に対して真空条件下でプラズマエッチング、プラズマアッシング、プラズマ成膜等の処理を行なうために、真空処理装置が用いられている。このような真空処理装置への外部からの基板の搬送は、基板を待機させる待機ステージ（バッファステージ）を備えるとともに、内部圧力を大気圧状態と真空状態と切り替え可能な真空予備室を備えたロードロック装置を介して行われている。ロードロック装置に関する技術として、真空処理装置への基板搬送のスループットを向上させるとともに、設置スペースを小さくするために、複数の真空予備室が上下に多段に形成された構成のものが提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２）。真空予備室を多段に配置する場合、複数の真空予備室を単に積層する構成もあるが、ロードロック装置自体の小型化、軽量化を考えると、一つの筐体の内部を、隔壁を用いて分割し、筐体の中に複数の真空予備室を形成する構成が望ましい。
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２１６９８２号
【特許文献２】特開２００４−２７３９４９号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近時、ＦＰＤ用の基板に対する大型化の要求が強まっており、一辺が２ｍを超える巨大な基板を処理対象とする場合もある。基板の大型化に対応してロードロック装置も大型化しており、上述した隔壁により複数の真空予備室を形成したロードロック装置では、複数の真空予備室を隔てる隔壁も大型化している。
【０００５】
多段の真空予備室において、隣接する真空予備室内の圧力が異なる場合、圧力差によってわずかではあるが隔壁に変形（歪み）が生じる。例えば、真空予備室が上下２段に構成されたタイプのロードロック装置において、上段の真空予備室が真空状態、下段の真空予備室が大気圧状態である場合、圧力差によって隔壁に大きな力が加わり、隔壁が上に凸状に弓なりに変形する。また、上段の真空予備室が大気圧状態、下段の真空予備室が真空状態の場合は、上記とは逆に下に凸状に隔壁が変形する。このような圧力差による変形は、隔壁端部のシール面の変位を生じさせる。隔壁端部のシール面は、Ｏリング等のシール部材を挟んでゲートバルブの弁体シール面等と接しているため、隔壁端部のシール面が変位する度に、両方のシール面に挟まれたＯリング等のシール部材は、擦れて磨耗し、パーティクル発生の原因になるという問題があった。圧力差による変形が生じないように、隔壁に使用されるアルミニウムなどの金属部材を厚くして剛性を高めれば上記問題は改善できるが、隔壁が肉厚になる分、ロードロック装置全体の高さを増やす必要があり、大型化、重量の増加、材料コストの増加につながるという問題があった。
【０００６】
従って、本発明は多段の真空予備室を有するロードロック装置において、隔壁の変形に起因するパーティクルの発生を防止できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記実情に鑑み、本発明者らは鋭意研究の結果、隔壁の剛性を高くして変形をなくすのではなく、むしろ逆に隔壁の変形をある程度許容しつつ、その変形による影響がシール面に伝わらないようにすることによって上記課題を解決できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の第１の観点に係るロードロック装置は、基板を真空条件下で処理する真空処理システム内で、基板を待機させつつ大気圧状態と真空状態とを切り替え可能に構成された真空予備室を、隔壁により隔てて複数配置してなるロードロック装置であって、
前記真空予備室は、
基板を搬入出するための開口部と、
前記開口部を開閉可能に封止するゲートバルブ装置と、
を備えており、
前記隔壁は、前記ゲートバルブ装置との間にシール部材を介在させて気密性を保つシール面を有し、隣接する真空予備室間の圧力差によって前記隔壁に応力が加わった場合に、前記隔壁の中央部分から前記シール面へ伝達される前記応力を緩和する手段を、前記隔壁の中央部分と前記シール面との間に備えている。
【０００９】
また、本発明の第２の観点に係るロードロック装置は、基板を真空条件下で処理する真空処理システム内で、基板を待機させつつ大気圧状態と真空状態とを切り替え可能に構成された真空予備室を、隔壁により隔てて複数配置してなるロードロック装置であって、
前記真空予備室は、
基板を搬入出するための開口部と、
前記開口部を開閉可能に封止するゲートバルブ装置と、
を備えており、
前記隔壁は、前記ゲートバルブ装置との間にシール部材を介在させて気密性を保つシール面と、
前記シール面近傍に形成された貫通開口部と、
前記貫通開口部の開口部分を封止する弾性部材と、
を備えている。
【００１０】
本発明の第２の観点に係るロードロック装置において、前記隔壁の中央部分と、前記隔壁の端部に形成された前記シール面との間に、前記中央部分を中心に対称になるように一対の前記貫通開口部が設けられていることが好ましい。また、前記貫通開口部は長尺に形成され、前記シール面に対して該貫通開口部の長手方向が平行であることがより好ましい。
【００１１】
また、本発明の第２の観点に係るロードロック装置において、前記貫通開口部内に、前記貫通開口部に加わる圧縮力に抗する補強部材が設けられていることが好ましい。この場合、前記補強部材は、貫通開口部内部の壁面に当接する回転体を備えていることが好ましい。
【００１２】
また、本発明の第２の観点に係るロードロック装置において、前記隔壁には、前記シール面から前記貫通開口部の内部まで連通し、前記貫通開口部内の圧力を調整する圧力調整孔が設けられていることが好ましい。
【００１３】
本発明の第３の観点に係る基板処理システムは、基板を真空条件下で処理する真空処理室と、真空条件下で前記真空処理室へ基板を搬送する真空搬送室と、上記第１の観点または第２の観点のロードロック装置と、を備えている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係るロードロック装置では、隣接する真空予備室間の圧力差によって隔壁に応力が加わった場合に、隔壁の中央部分からシール面へ伝達される応力を緩和する手段（例えば、貫通開口部と、その開口部分を塞ぐ弾性部材）を設けたので、隔壁の変形をその中央部のみにとどめることが可能であり、隔壁の両端のシール面の変位を抑制できる。その結果、シール部材の磨耗によるパーティクルの発生を防止できる、という効果を奏する。
【００１５】
本発明の真空処理システムでは、ロードロック装置内でのパーティクルの発生が抑えられるため、ロードロック装置内に待機させる基板へのパーティクル汚染が防止され、真空処理システム内で製造される製品の信頼性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。ここでは、本発明の一実施の形態にかかるロードロック装置を備えた真空処理システムを例に挙げて説明を行なう。
【００１７】
［第１の実施の形態］
図１は、真空処理システム１００を概略的に示す斜視図であり、図２は、各チャンバーの上蓋を開放した状態で内部を概略的に示す平面図である。この真空処理システム１００は、複数のプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃを有するマルチチャンバー構造をなしている。真空処理システム１００は、例えばＦＰＤ用のガラス基板（以下、単に「基板」と記す）Ｓに対してプラズマ処理を行なうための処理システムとして構成されている。なお、ＦＰＤとしては、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、エレクトロルミネセンス（Electro Luminescence；ＥＬ）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）等が例示される。
【００１８】
真空処理システム１００では、複数の大型チャンバーが十字形に連結されている。中央部には搬送チャンバー３が配置され、その三方の側面に隣接して基板Ｓに対してプラズマ処理を行なう３つのプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃが配設されている。
【００１９】
プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃは、その内部空間を所定の減圧雰囲気（真空状態）に維持できるように構成されている。各プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃ内には、図２に示したように、基板Ｓを載置する載置台としてのサセプタ２が配備されている。
【００２０】
また、搬送チャンバー３の残りの一方の側面に隣接してロードロック装置５が配設されている。
【００２１】
３つのプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃ、搬送チャンバー３およびロードロック装置５は、いずれも真空チャンバーとして構成されている。
【００２２】
搬送チャンバー３と各プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃとの間には、開閉機能を有するゲートバルブ装置７がそれぞれ配設されている。また、搬送チャンバー３とロードロック装置５との間には、ゲートバルブ装置８が配設されている。ゲートバルブ装置７，８は、閉状態で各チャンバーの間を気密にシールするとともに、開状態でチャンバー間を連通させて基板Ｓの移送を可能にしている。
【００２３】
また、ロードロック装置５と外部の大気雰囲気との間にもゲートバルブ装置９が配備されており、閉状態でロードロック装置５の気密性を維持するとともに開状態でロードロック装置５内と外部との間で基板Ｓの移送を可能にしている。
【００２４】
ロードロック装置５の外側には、２つのカセットインデクサ１１ａ，１１ｂが設けられている。各カセットインデクサ１１ａ，１１ｂの上には、それぞれ基板Ｓを収容するカセットＣ１，Ｃ２が載置されている。各カセットＣ１，Ｃ２内には、基板Ｓが、上下に間隔を空けて多段に配置されている。また、各カセットＣ１，Ｃ２は、昇降機構部１３ａ，１３ｂによりそれぞれ昇降自在に構成されている。本実施の形態では、例えば一方のカセットＣ１には未処理基板を収容し、他方のカセットＣ２には処理済み基板を収容できるように構成されている。
【００２５】
これら２つのカセットＣ１，Ｃ２の間には、基板Ｓを搬送するための搬送装置１５が設けられている。この搬送装置１５は、上下２段に設けられた基板保持具としてのフォーク１７ａおよびフォーク１７ｂと、これらフォーク１７ａ，フォーク１７ｂを進出、退避および旋回可能に支持する支持部１９と、この支持部１９を駆動させる駆動機構を備えた駆動部２１とを備えている。
【００２６】
各プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃでは、基板Ｓをサセプタ２に載置した状態で、基板Ｓに対して、例えば真空条件でのエッチング処理、アッシング処理、成膜処理などのプラズマ処理が行なわれる。本実施形態では、３つのプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃで同種の処理を行ってもよいし、プロセスチャンバー毎に異なる種類の処理を行ってもよい。なお、プロセスチャンバーの数は３つに限らず、４つ以上であってもよい。
【００２７】
搬送チャンバー３は、真空処理室であるプロセスチャンバー１ａ〜１ｃと同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。搬送チャンバー３の中には、図２に示したように、搬送装置２３が配設されている。搬送装置２３は、旋回可能に構成されており、進出・退避して基板Ｓを搬送する櫛歯状のフォーク２５を備えている。そして、搬送装置２３により、３つのプロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃおよびロードロック装置５の間で基板Ｓの搬送が行われる。
【００２８】
搬送装置２３は、図示は省略するが、上下２段に設けられた搬送機構を備え、それぞれ独立して基板Ｓの搬送を行うことが出来るように構成されている。
【００２９】
ロードロック装置５は、プロセスチャンバー１ａ〜１ｃおよび搬送チャンバー３と同様に所定の減圧雰囲気に保持できるように構成されている。ロードロック装置５は、大気圧であるカセットＣ１，Ｃ２と、減圧雰囲気の搬送チャンバー３との間で基板Ｓの授受を行うためのものである。
【００３０】
ロードロック装置５には真空予備室２７ａ，２７ｂが上下２段に設けられている（図２では上段のみ図示）。真空予備室２７ａ，２７ｂは、大気圧状態と真空状態とを繰り返す関係上、極力その内容積が小さく構成されている。各真空予備室２７ａ，２７ｂには、基板Ｓを支持する複数のバッファ２８が間隔をあけて配設されている。これらバッファ２８どうしの隙間は、櫛歯状のフォーク（例えばフォーク２５）の逃げ溝となっている。
【００３１】
図２に示したように、真空処理システム１００の各構成部は、制御部３０に接続されて制御される構成となっている（図１では図示を省略）。制御部３０は、ＣＰＵを備えたコントローラ３１と、ユーザーインターフェース３２と記憶部３３とを備えている。コントローラ３１は、コンピュータ機能を有しており、真空処理システム１００において、例えばプロセスチャンバー１ａ〜１ｃ、ロードロック装置５、搬送装置１５、搬送装置２３などの各構成部を統括して制御する。ユーザーインターフェース３２は、工程管理者が真空処理システム１００を管理するためにコマンドの入力操作等を行うキーボードや、真空処理システム１００の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等から構成される。記憶部３３には、真空処理システム１００で実行される各種処理をコントローラ３１の制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が記録されたレシピが保存されている。ユーザーインターフェース３２および記憶部３３は、コントローラ３１に接続されている。
【００３２】
そして、必要に応じて、ユーザーインターフェース３２からの指示等にて任意のレシピを記憶部３３から呼び出してコントローラ３１に実行させることで、コントローラ３１の制御下で、真空処理システム１００での所望の処理が行われる。
【００３３】
前記制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータ読み取り可能な記憶媒体、例えばＣＤ−ＲＯＭ、ハードディスク、フレキシブルディスク、フラッシュメモリなどに格納された状態のものを利用できる。あるいは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。
【００３４】
次に、以上のように構成された真空処理システム１００の動作について説明する。
まず、搬送装置１５の２枚のフォーク１７ａ，１７ｂを進退駆動させて、カセットＣ１から未処理の基板Ｓを受け取り、ロードロック装置５の上下２段の各真空予備室２７ａ，２７ｂのバッファ２８にそれぞれ載置する。
【００３５】
フォーク１７ａ，１７ｂを退避させた後、ロードロック装置５の大気側のゲートバルブ装置９を閉じる。その後、ロードロック装置５内を排気して、内部を所定の真空度まで減圧する。次に、搬送チャンバー３とロードロック装置５との間のゲートバルブ装置８を開いて、搬送装置２３のフォーク２５により、ロードロック装置５の真空予備室２７ａまたは２７ｂに収容された基板Ｓを受け取る。
【００３６】
次に、搬送装置２３のフォーク２５により、プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃのいずれかに基板Ｓを搬入し、サセプタ２に受け渡す。そして、プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃ内で基板Ｓに対してエッチング等の所定の処理が施される。次に、処理済みの基板Ｓは、サセプタ２から搬送装置２３のフォーク２５に受け渡され、プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃから搬出される。
【００３７】
そして、基板Ｓは、前記とは逆の経路でロードロック装置５を経て、搬送装置１５によりカセットＣ２に収容される。なお、処理済みの基板Ｓを元のカセットＣ１に戻してもよい。
【００３８】
上記手順において、基板Ｓの処理順序や、プロセスチャンバー１ａ，１ｂ，１ｃでの処理状況に応じて、上段の真空予備室２７ａと下段の真空予備室２７ｂが同時に異なる圧力状態（真空状態と大気圧状態）となることがある。その場合、上述のように、従来のロードロック装置では、真空予備室２７ａ，２７ｂを隔てる隔壁の変形よってシール部材が擦れて磨耗し、パーティクル発生原因になっていた。
【００３９】
次に、上記問題への対策を講じた本実施の形態に係るロードロック装置５の構成について、図３から図８を参照しながら詳細に説明する。まず、図３は、本発明の一実施の形態に係るロードロック装置５の構造を示す断面図であり、図４はロードロック装置５の主な構成部材を明らかに示すための分解斜視図である。ロードロック装置５は、底壁４１と、この底壁４１と対をなす天壁４３と、一対の側壁４５ａ，４５ｂと、を備えている。底壁４１、天壁４３、側壁４５ａ，４５ｂは、いずれもアルミニウム等の金属部材で構成され、溶接等の方法により接合されている。なお、底壁４１、天壁４３および側壁４５ａ，４５ｂは一体成型された筒状体であってもよく、底壁４１、天壁４３に蓋を設けてもよい。
【００４０】
天壁４３の上および底壁４１の下には、補強用のリブ４４が装着され、十分な耐圧強度が得られるようになっている。リブ４４は例えばＨ形鋼であり、溶接やボルト締結などの方法で天壁４３および底壁４１に固定されている。リブ４４は側壁４５ａ，４５ｂに掛け渡されるように並列に配置されており、真空予備室２７ａ，２７ｂが高真空状態であるときに、天壁４３および底壁４１（特に、これらの中央部分）が大気圧によって真空予備室２７ａ，２７ｂの内側に向けてそれぞれ弓状に変形することを防止している。
【００４１】
また、図３に示したように、ロードロック装置５において、上下２段の真空予備室２７ａ，２７ｂは、隔壁４７によって隔てられている。すなわち、上記底壁４１または天壁４３、側壁４５ａ，４５ｂおよび隔壁４７によって、基板Ｓの搬送方向に前後に開口した真空予備室２７ａ，２７ｂが構成されている。この隔壁４７はアルミニウム等の金属部材で他の壁よりもやや肉厚の板状に構成されている。
【００４２】
隔壁４７には、図５にも示したように、隔壁４７を上下に貫通する貫通開口部である一対のスリット１０１、１０２が形成されている。また、肉厚な隔壁４７の長手方向（Ｙ方向）に平行な２つの側面（端部）は、側壁４５ａ，４５ｂに溶接等の方法で接合され固定されている。隔壁４７の他の２つの側面（端部）は、Ｏリング５１〜５４が当接されるシール面４７ａ，４７ｂとなっている。
【００４３】
隔壁４７の２つのスリット１０１，１０２は、その長手方向（Ｘ方向）が、互いに平行に、かつシール面４７ａ，４７ｂ（Ｏリング５１〜５４の配設方向と同じ）とも平行になるように長尺に形成されている。
【００４４】
真空予備室２７ａ，２７ｂの搬送チャンバー側の開口部１１１ａ，１１１ｂは、ゲートバルブ装置８（符号８ａ,８ｂは弁体である）によって開閉可能に封止されており、大気側の開口部１１２ａ，１１２ｂは、ゲートバルブ装置９（符号９ａ，９ｂは弁体である）によって開閉可能に封止されている。真空予備室２７ａ，２７ｂとゲートバルブ装置８との間は、シール部材としてのＯリング５１，５２が介在配備され、開口部１１１ａ，１１１ｂの周囲の気密性が確保されている。すなわち、Ｏリング５１は、天壁４３、側壁４５ａ，４５ｂ、隔壁４７の各端面と、ゲートバルブ装置８の側面との間に配備されて真空予備室２７ａの開口部１１１ａを気密に封止できるようになっている。Ｏリング５２は、隔壁４７、側壁４５ａ，４５ｂ、底壁４１の各端面と、ゲートバルブ装置８の側面との間に配備されて真空予備室２７ｂの開口部１１１ｂを気密に封止できるようになっている。
【００４５】
また、真空予備室２７ａ，２７ｂとゲートバルブ装置９の弁体９ａ，９ｂとの間は、シール部材としてのＯリング５３，５４が介在配備され、開口部１１２ａ，１１２ｂの周囲の気密性が確保されている。すなわち、Ｏリング５３は、天壁４３、側壁４５ａ，４５ｂ、隔壁４７の各端面と、弁体９ａとの間に配備されて真空予備室２７ａの開口部１１２ａを気密に封止できるようになっている。Ｏリング５４は、隔壁４７、側壁４５ａ，４５ｂ、底壁４１の各端面と、ゲートバルブ装置９の弁体９ｂとの間に配備されて真空予備室２７ｂの開口部１１２ｂを気密に封止できるようになっている。
【００４６】
なお、弁体８ａ，８ｂには、Ｏリング５５，５６が配備されて、基板搬入出口１１３ａ，１１３ｂを気密に封止できるように構成されている。また、ゲートバルブ装置８と搬送チャンバー３との間には、Ｏリング５７が配備されて、搬送チャンバー３の基板搬入出口１１４ａ，１１４ｂの周囲の気密性が確保できるように構成されている。
【００４７】
隔壁４７のシール面４７ａ，４７ｂには、鏡面研磨加工処理およびフッ素樹脂コーティング処理が施され、その中心線平均表面粗さ（Ｒａ）が０．４以下となっている。また、ゲートバルブ装置８のシール面８ｓ，ゲートバルブ装置９の弁体９ａ，９ｂのシール面９ｓ）にも鏡面研磨加工およびフッ素樹脂コーティングが施され、Ｒａが０．４以下となっている。これにより、Ｏリング５１〜５４の磨耗によるパーティクルの発生を低減できる。なお、磨耗を防ぐため、Ｏリング５１〜５４自体にフッ素樹脂コーティングを施すことも可能である。
【００４８】
図６は、隔壁４７のスリット１０２を拡大して示す断面図である。なお、スリット１０１も同様の構成であるため、ここではスリット１０２を例に挙げて説明する。スリット１０２の内部は空洞であり、スリット１０２の上下の開口部分は、弾性部材としての弾性板６１によって閉塞されている。弾性板６１は、クランプ部材６３によって固定されている。クランプ部材６３は、隔壁４７に例えば螺子６５を用いて固定されている。なお、弾性板６１と隔壁４７との間は、Ｏリング６７によって封止されている。
【００４９】
弾性板６１の材質は、弾性変形を可能にする観点から、例えばＰＴＦＥ(ポリテトラフルオロエチレン)等の合成樹脂が好ましい。
【００５０】
空洞となっているスリット１０２内には、その幅方向（Ｙ方向）に加わる圧縮力に抗するように補強部材７１が配備されている。補強部材７１は、スリット１０１の内壁面に当接するローラ７３と、このローラ７３を転動可能に軸支する基部７５とを有している。ローラ７３は、例えばＳＵＳ等の金属で構成されている。基部７５は、図示しない螺子等の固定手段でスリット１０２内の壁に固定されている。
【００５１】
また、隔壁４７の内部には、シール面４７ａ，４７ｂから、スリット１０１，１０２内まで連通する圧力調整孔５０が横方向に設けられている。
【００５２】
次に、図７および図８を参照しながら、スリット１０１，１０２の作用について説明する。まず、図７（ａ）は、スリット１０１，１０２を有していない隔壁４８を使用した以外は、図３と同様の構成のロードロック装置を示している。図７（ａ）において、仮に上段の真空予備室２７ａが真空状態、下段の真空予備室２７ｂが大気圧状態である場合、圧力差によって矢印で示したように隔壁４８に大きな力が加わり、二点鎖線で示すように隔壁４８の中央部４８ｃが上に凸状に変形する。上段の真空予備室２７ａが大気圧状態、下段の真空予備室２７ｂが真空状態の場合は、図７（ａ）とは逆向きに隔壁４８が変形する。このような圧力差による隔壁４８の変形が繰り返されると、隔壁４８のシール面（隔壁４８の左右の端面４８ａ，４８ｂ）が上下に変位を繰返すことになる。その結果、シール部材であるＯリング５１〜５４が擦れて磨耗し、パーティクルを発生する原因となる。圧力差による変形が生じないように、隔壁４８としてのアルミニウム板の厚みを増して剛性を高めれば上記問題は改善できるが、隔壁４８が肉厚になる分、ロードロック装置全体の高さを増やす必要があり、大型化、重量の増加、材料コストの増加につながる。
【００５３】
本実施の形態のロードロック装置では、前記のとおり、隔壁４７にスリット１０１，１０２を設けた。この場合、スリット１０１，１０２の開口を塞ぐ弾性板６１は、その弾性変形能によって、隔壁４７の歪を吸収する。そのため、真空予備室２７ａと２７ｂに圧力差がある場合、一対のスリット１０１，１０２の間（隔壁４７の中央部４７ｃ）では圧力差によって応力が加わり、図７（ｂ）に示したように、隔壁４７が僅かに変形するが、この応力はスリット１０１，１０２で抑制され、スリット１０１，１０２の外側（シール面４７ａ，４７ｂ側）では大幅に緩和される。従って、シール面４７ａ，４７ｂには、ほとんど変位が生じない。
【００５４】
つまり、圧力差によって隔壁４７に加わる応力は、２つのスリット１０１，１０２で解消されるため、スリット１０１，１０２の外側（シール面４７ａ，４７ｂ側）には応力がほとんど伝わらない。なお、弾性板６１の剛性が高すぎると、隔壁４７の中央部４７ｃの応力がそのままシール面４７ａ，４７ｂに伝わり、シール面４７ａ，４７ｂを上下に変移させてしまう。また、弾性板６１の剛性が低すぎると、上下の真空予備室２７ａ，２７ｂの圧力差に耐えられず、スリット１０１，１０２の部分でリークが発生する原因となる。
【００５５】
以上のように、スリット１０１，１０２およびスリット１０１，１０２を閉塞する弾性板６１は、隔壁４７に加えられた応力が前記シール面４７ａ，４７ｂへ伝わることを抑制する応力緩和手段として作用する。スリット１０１，１０２および弾性板６１から構成される応力緩和手段は、隔壁４７の中央部４７ｃの変形は許容するが、スリット１０１外側の変形は抑制するように働く。その結果、隔壁４７のシール面４７ａ，４７ｂの変位が抑えられ、Ｏリング５１，５２，５３，５４が擦られて磨耗することによるパーティクルの発生を確実に防止できる。
【００５６】
次に、スリット１０１，１０２に配設された補強部材７１の作用について説明する。隔壁４７には、大気圧であるゲートバルブ装置９の外側から、大気圧によって横（水平）方向の圧縮力が加わる。しかし、隔壁４７にスリット１０１，１０２を設けたことにより、横方向の圧縮力に対する機械強度が低下する。このため、本実施の形態では、長尺なスリット１０１，１０２の幅方向（Ｙ方向）での圧縮力に抗する補強部材７１を設けている。ローラ７３は、図８にも示したように、隔壁４７の中央部４７ｃの変形によってスリット１０１，１０２の内壁面Ｗが上下に動いても、スリット１０１，１０２の内壁面Ｗに当接しつつ転動することによって補強機能を維持できるように構成されている。従って、スリット１０１，１０２部分で隔壁４７に圧縮力による座屈が生じるような事態を未然に防止できる。
【００５７】
また、圧力調整孔５０によって、スリット１０１の内部は搬送チャンバー３と同じ真空状態となっており、スリット１０２の内部は外部と同じ大気圧となっている。スリット１０１，１０２内部の圧力を真空状態または大気圧にすることによって、スリット１０１，１０２の幅方向（Ｙ方向）に加わる圧縮力を低減できる。なお、スリット１０１，１０２の応力緩和機能が損なわれないならば、スリット１０１，１０２の内部を空洞としなくてもよく、例えばゴムや樹脂等の弾性変形可能な部材を密に充填することも可能である。
【００５８】
以上のように、本実施の形態に係るロードロック装置５では、上下に配置された真空予備室２７ａと真空予備室２７ｂとを隔てる隔壁４７に、貫通開口部であるスリット１０１，１０２と、これらのスリット１０１，１０２の開口部分を塞ぐ弾性板６１とを設けたので、上下の真空予備室２７ａ，２７ｂに圧力差が生じても、隔壁４７の変形をその中央部４７ｃのみにとどめることが可能であり、隔壁４７の両端のシール面４７ａ，４７ｂの変位を抑制できる。その結果、Ｏリング５１〜５４の磨耗によるパーティクルの発生を確実に防止できる。
【００５９】
［第２の実施の形態］
次に、図９および図１０を参照しながら、本発明の第２の実施の形態について説明する。図９は第２の実施の形態にかかるロードロック装置５ａの概略構成を示す断面図であり、図１０は、ロードロック装置５ａにおける隔壁４７の要部拡大図である。なお、図９および図１０において、第１の実施の形態と同様の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。本実施の形態では、隔壁４７には、上下に貫通する貫通開口部である一対のスリット１０１、１０２が形成されている。スリット１０１，１０２の構成は第１の実施の形態と同様であり、スリット１０１，１０２は、その長手方向が、互いに平行に、かつシール面４７ａ，４７ｂ（Ｏリング５１〜５４の配設方向と同じ）とも平行になるように長尺に形成されている。
【００６０】
図１０は、隔壁４７のスリット１０２を拡大して示している。なお、スリット１０１も同様の構成であるため、ここではスリット１０２を例に挙げて説明する。スリット１０２の内部は空洞であり、スリット１０２の上下方向（隔壁４７の厚み方向）の略中央付近は、弾性部材としての弾性板６２によって閉塞されている。弾性板６２は、スリット１０２の対向する内壁面からスリット１０２内空間へ向けて突出して設けられた一対の支持突部６４と、クランプ部材６６によって固定されている。支持突部６４は、隔壁４７と一体に形成されていてもよいし、例えば溶接や、シール部材と螺子等の締結手段を用いる方法で隔壁４７に気密に固定されていてもよい。クランプ部材６６は、支持突部６４に例えば螺子６８を用いて固定されている。なお、弾性板６２と支持突部６４との間は、Ｏリング７０によって封止されている。
【００６１】
弾性板６２の材質は、第１の実施の形態と同様に、弾性変形を可能にする観点から、例えばＰＴＦＥ(ポリテトラフルオロエチレン)等の合成樹脂が好ましい。
【００６２】
本実施の形態では、空洞となっているスリット１０２内において、弾性板６２の上下に、スリット１０２の幅方向に加わる圧縮力に抗するように、それぞれ補強部材７１ａ，７１ｂが配備されている。補強部材７１ａ，７１ｂは、スリット１０１の内壁面に当接するローラ７３と、このローラ７３を転動可能に軸支する基部７５とを有している。ローラ７３は、例えばＳＵＳ等の金属で構成されている。基部７５は、図示しない螺子等の固定手段でスリット１０２内の壁に固定されている。
【００６３】
スリット１０１，１０２は、第１の実施の形態と同様の作用を有している。すなわち、上下の真空予備室２７ａ，２７ｂの圧力差によって隔壁４７に加わる応力は、２つのスリット１０１，１０２で解消されるため、スリット１０１，１０２の外側（シール面４７ａ，４７ｂ側）には応力がほとんど伝わらない。スリット１０１，１０２および弾性板６２から構成される応力緩和手段は、隔壁４７の中央部の変形は許容するが、スリット１０１よりも外側の変形は抑制するように働く。その結果、隔壁４７のシール面４７ａ，４７ｂの変位が抑えられ、Ｏリング５１，５２，５３，５４が擦られて磨耗することによるパーティクルの発生を確実に防止できる。
【００６４】
また、スリット１０１，１０２に配設された補強部材７１ａ，７１ｂは、長尺なスリット１０１，１０２の幅方向での圧縮力に抗する作用を持つとともに、隔壁４７の中央部の変形によってスリット１０１，１０２の内壁面が上下に動いても、スリット１０１，１０２の内壁面に当接しつつ転動することによって補強機能を維持できるように構成されている。従って、スリット１０１，１０２部分で隔壁４７に圧縮力による座屈が生じるような事態を未然に防止できる。
【００６５】
なお、本実施の形態では、弾性板６２をスリット１０１，１０２の上下方向の略中央付近に配備したことによって、スリット１０１，１０２内は上下の真空予備室２７ａ,２７ｂと連通して同じ圧力となるため、第１の実施の形態のように圧力調整孔５０を設ける必要はない。
【００６６】
以上のように、本実施の形態に係るロードロック装置５ａでは、上下に配置された真空予備室２７ａと真空予備室２７ｂとを隔てる隔壁４７に、貫通開口部であるスリット１０１，１０２と、これらのスリット１０１，１０２の開口部分を塞ぐ弾性板６２とを設けたので、上下の真空予備室２７ａ，２７ｂに圧力差が生じても、隔壁４７の変形をその中央部のみにとどめることが可能であり、隔壁４７の両端のシール面４７ａ，４７ｂの変位を抑制できる。その結果、Ｏリング５１〜５４の磨耗によるパーティクルの発生を確実に防止できる。
【００６７】
本実施の形態における他の作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。
【００６８】
以上、本発明の実施形態を述べたが、本発明は上記実施形態に制約されることはなく、種々の変形が可能である。例えば、上記実施の形態では、上下２段の真空予備室を有するロードロック装置を例示したが、ロードロック装置の真空予備室を３段以上設けた場合にも本発明の技術思想は適用可能である。
【００６９】
また、上記実施の形態では、隔壁４７に一対のスリット１０１，１０２を設ける構成としたが、スリットは１対（２箇所）に限るものではない。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】真空処理システムを概略的に示す斜視図である。
【図２】図１の真空処理システムの内部の構成を示す平面図である。
【図３】第１の実施の形態に係るロードロック装置の概略構成を示す断面図である。
【図４】ロードロック装置の主要な構成部材を示す分解斜視図である。
【図５】隔壁の外観斜視図である。
【図６】図３において、スリット部分の構造を示す要部拡大断面図である。
【図７】スリットを設けない場合とスリットを設けた場合の隔壁の変形状態を説明する図面である。
【図８】補強部材の作用を説明する図面である。
【図９】第２の実施の形態に係るロードロック装置の概略構成を示す断面図である。
【図１０】図９において、スリット部分の構造を示す要部拡大断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１ａ，１ｂ，１ｃ…プロセスチャンバー、３…搬送チャンバー、５…ロードロック装置、７，８，９…ゲートバルブ装置、２７ａ，２７ｂ…真空予備室、２８…バッファ、４１…底壁、４３…天壁、４４…リブ、４７…隔壁、５０…圧力調整孔、５１〜５７…Ｏリング、６１…弾性板、７１…補強部材、１００…真空処理システム、１０１，１０２…スリット、基板…Ｓ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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