(57)【要約】【課題】半導体ウエハの変形量を極力抑制することができ、半導体ウエハの各支持位置に生じる応力を極力低減でき、傷やスリップの発生を抑制することができる縦型ウエハボートを提供する。【解決手段】支柱１１，１２，１３，１４の軸線方向に対して垂直方向に延設された複数のアーム部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａを有し、前記複数のアーム部の夫々の上面に、半導体ウエハを支持する少なくとも２つの凸部３ａ〜３ｄ、４ａ〜４ｈが設けられ、同一平面上における前記凸部は、半径の異なる２つ以上の同心円Ｘ，Ｙ上に位置するとともに、夫々の同心円上に少なくとも３つの凸部３ａ〜３ｄ、４ａ〜４ｈが存在し、前記２つ以上の同心円上に位置する凸部は異なる半径方向上に配置され、かつ前記２つ以上の同心円Ｘ，Ｙの半径が前記半導体ウエハ半径の４０％以上９５％以下である。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
天板と、底板と、前記天板に一端が固定され、他端が前記底板に固定された複数本の支柱と、前記支柱の夫々に前記支柱の軸線に沿って並列に設けられると共に、支柱の軸線方向に対して垂直方向に延設された複数のアーム部とを有し、
前記複数のアーム部の夫々の上面に、半導体ウエハを支持する少なくとも２つの凸部が設けられ、
前記凸部は、半径の異なる２つ以上の同心円上に位置するとともに、夫々の同心円上に少なくとも３つの凸部が存在し、各同心円上の凸部上面が同一平面に位置するように配置され、
前記２つ以上の同心円上に位置する凸部は異なる半径方向上に配置され、かつ前記２つ以上の同心円の半径が前記半導体ウエハ半径の４０％以上９５％以下であることを特徴とする縦型ウエハボート。
【請求項２】
天板と、底板と、前記天板に一端が固定され、他端が前記底板に固定された複数本の支柱と、前記支柱の夫々に前記支柱の軸線に沿って並列に設けられると共に、支柱の軸線方向に対して垂直方向に延設された複数のアーム部と、前記複数のアーム部に着脱可能に固定される複数の支持部材とを有し、
前記複数のアーム部の夫々の上面及び、前記複数の支持部材の夫々の上面に、半導体ウエハを支持する凸部が設けられ、
前記アーム部上の凸部及び支持部材上の凸部は、半径の異なる２つ以上の同心円上に位置するとともに、夫々の同心円上に少なくとも３つの凸部が存在し、各同心円上の凸部上面が同一平面に位置するように配置され、
前記２つ以上の同心円上に位置する凸部は異なる半径方向上に配置され、かつ前記２つ以上の同心円の半径が前記半導体ウエハ半径の４０％以上９５％以下であることを特徴とする縦型ウエハボート。
【請求項３】
天板と、底板と、前記天板に一端が固定され、他端が前記底板に固定された複数本の支柱と、前記支柱の夫々に前記支柱の軸線に沿って並列に設けられると共に、支柱の軸線方向に対して垂直方向に延設された複数のアーム部と、前記複数のアーム部に着脱可能に固定される複数の支持部材とを有し、
前記複数の支持部材の夫々の上面に、半導体ウエハを支持する複数の凸部が設けられ、
前記支持部材上の凸部は、半径の異なる２つ以上の同心円上に位置するとともに、夫々の同心円上に少なくとも３つの凸部が存在し、各同心円上の凸部上面が同一平面に位置するように配置され、
前記２つ以上の同心円上に位置する凸部は異なる半径方向上に配置され、かつ前記２つ以上の同心円の半径が前記半導体ウエハ半径の４０％以上９５％以下であることを特徴とする縦型ウエハボート。
【請求項４】
前記２つ以上の同心円のうち内側の同心円の半径が、載置される半導体ウエハ半径の４０％以上７０％未満、かつ外側の同心円の半径が、載置される半導体ウエハ半径の７０％以上９５％以下であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の縦型ウエハボート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、縦型ウエハボートに関し、特に、半導体ウエハの変形を抑制することのできる縦型ウエハボートに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハを酸化・拡散する処理工程において、多数の半導体ウエハを炉内に搬入するために、縦型ウエハボートが用いられている。
例えば、特許文献１に示された縦型ウエハボート５０にあっては、図７、図８に示すように、上下一対の板状固定手段５１の間に４本の支持部材５２、５３が縦方向に配列されている。そして、この縦型ウエハボート５０は、これら支持部材５２、５３に所定の間隔で縦方向に沿って形成された複数のスリット５４、５５にある支持突起５６，５７に、それぞれ半導体ウエハＷを積載するように構成されている。
【０００３】
前記スリット５４、５５は、支持部材５２、５３の幅の約２／３以上にわたって切り込んで形成され、スリット５４、５５によって画成された支持部分の所定部分（例えば先端部分）に狭い面積の支持突起５６、５７が設けられている。そして、前記支持突起５６、５７が、半導体ウエハＷの外周縁部を超えてウエハＷの中央寄りの部分を支持するようになっている。
【０００４】
このとき、これらの支持突起５６、５７によるウエハＷの支持ポイントは、ウエハＷの中心Ｏから同心円状に配置され、しかもウエハＷの半径の５０〜９０％の領域Ｐにある。
更に、半導体ウエハＷをボートの所定位置に積載した状態で、半導体ウエハＷの挿入始端側に位置する２本の支持部材５２の突起５６と、他方の半導体ウエハＷの挿入後端側に位置する２つの対向する２本の支持部材５３の突起５７とが、半導体ウエハＷの中心Ｏを通り、かつ半導体ウエハＷの挿入方向Ｘと平行な線Ｍに対して線対称の位置に形成されている。
【０００５】
また、前記突起５６と前記突起５７は、半導体ウエハＷの中心Ｏを通りかつ半導体ウエハＷの挿入方向Ｘと直角方向の線Ｎに対しても線対称の位置形成されている。
これにより、すべての支持ポイントに等しい荷重がかかり、４つの突起５６，５６、５７，５７の荷重バランスを良好に保つことができる。
【０００６】
また、特許文献２に示された半導体ウエハボート６０にあっては、図９、図１０に示すように、上下一対の板状固定手段（図示せず）を連結する支柱６１の縦方向に、リング型の安着板６１が配列されている。  そして、この半導体ウエハボート６０は、これら安着板６１に形成されたリング型突起６２あるいは半球型突起６３に、それぞれ半導体ウエハを積載するように構成されている。前記リング型突起６２は、ウエハ底面と接触する球型表面を有し、その断面形状が半円形に形成されている。前記半球型突起６３は、１つの安着板上に等間隔で３〜１２個程度形成されている。
上記のような安着板６２は高温で前記ウエハの垂れ下がりを防止し、接触面積を減らすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平０６−１６９０１０号公報
【特許文献２】特開２００５−１９１５８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、前記したように、特許文献１に示された縦型ウエハボート５０にあっては、半導体ウエハを支持する突起５６、５７が線Ｍ、線Ｎに対して線対称に形成され、４点の突起５６、５７が同一の円周上に位置している。
そのため、半導体ウエハが特に直径３００ｍｍ以上に大口径化し重量が大きくなると、突起５６、５７に大きな荷重が作用し、突起の内周側及び外周側において変形が生じる虞があった。また、前記したように突起において大きな荷重が作用するため、半導体ウエハにスリップが発生する虞があった。
また、前記したように、特許文献２に示された半導体ウエハボートにあっては、半導体ウエハを支持する突起がリング型及び半球型であり、前記突起は、１つの円周上に位置している。ウエハを支持する突起がリング型の場合は、ウエハの変形等により、リングの特定な点で支持する状態になった場合には、偏った荷重バランスとなり、ウエハにスリップが発生する虞があった。
更に、ウエハを支持する突起が半球型の場合は、ウエハが特に直径３００ｍｍ以上に大口径化し重量が大きくなると、突起に大きな荷重が作用し、突起の内周側及び外周側及び突起間において変形が生じる虞があった。また、前記したように突起において大きな荷重が作用するため、半導体ウエハにスリップが発生する虞があった。
【０００９】
本発明は、かかる実情に鑑みてなされたものであり、半導体ウエハの変形量を極力抑制することができ、半導体ウエハの各支持位置に生じる応力を極力低減でき、傷やスリップの発生を抑制することができる縦型ウエハボートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するためになされた本発明にかかる縦型ウエハボートは、天板と、底板と、前記天板に一端が固定され、他端が前記底板に固定された複数本の支柱と、前記支柱の夫々に前記支柱の軸線に沿って並列に設けられると共に、支柱の軸線方向に対して垂直方向に延設された複数のアーム部とを有し、前記複数のアーム部の夫々の上面に、半導体ウエハを支持する少なくとも２つの凸部が設けられ、前記凸部は、半径の異なる２つ以上の同心円上に位置するとともに、夫々の同心円上に少なくとも３つの凸部が存在し、各同心円上の凸部上面が同一平面に位置するように配置され、前記２つ以上の同心円上に位置する凸部は、異なる半径方向上に配置され、かつ前記２つ以上の同心円の半径が前記半導体ウエハ半径の４０％以上９５％以下であることを特徴としている。
【００１１】
また、上記目的を達成するためになされた本発明にかかる縦型ウエハボートは、天板と、底板と、前記天板に一端が固定され、他端が前記底板に固定された複数本の支柱と、前記支柱の夫々に前記支柱の軸線に沿って並列に設けられると共に、支柱の軸線方向に対して垂直方向に延設された複数のアーム部と、前記複数のアーム部に着脱可能に固定される複数の支持部材とを有し、前記複数のアーム部の夫々の上面及び、前記複数の支持部材の夫々の上面に、半導体ウエハを支持する凸部が設けられ、前記アーム部上の凸部及び支持部材上の凸部は、半径の異なる２つ以上の同心円上に位置するとともに、夫々の同心円上に少なくとも３つの凸部が存在し、各同心円上の凸部上面が同一平面に位置するように配置され、前記２つ以上の同心円上に位置する凸部は異なる半径方向上に配置され、かつ前記２つ以上の同心円の半径が前記半導体ウエハ半径の４０％以上９５％以下であることを特徴としている。
【００１２】
更に、上記目的を達成するためになされた本発明にかかる縦型ウエハボートは、天板と、底板と、前記天板に一端が固定され、他端が前記底板に固定された複数本の支柱と、前記支柱の夫々に前記支柱の軸線に沿って並列に設けられると共に、支柱の軸線方向に対して垂直方向に延設された複数のアーム部と、前記複数のアーム部に着脱可能に固定される複数の支持部材とを有し、前記複数の支持部材の夫々の上面に、半導体ウエハを支持する複数の凸部が設けられ、前記支持部材上の凸部は、半径の異なる２つ以上の同心円上に位置するとともに、夫々の同心円上に少なくとも３つの凸部が存在し、各同心円上の凸部上面が同一平面に位置するように配置され、前記２つ以上の同心円上に位置する凸部は異なる半径方向上に配置され、かつ前記２つ以上の同心円の半径が前記半導体ウエハ半径の４０％以上９５％以下であることを特徴としている。
【００１３】
このように、本発明にかかる縦型ウエハボートは、半導体ウエハを載置、支持する凸部が、半径の異なる２つ以上の同心円の夫々に少なくとも３つ以上存在し、各同心円上の凸部上面が同一平面に配置され、かつ前記２つ以上のいずれの同心円の半径も載置される半導体ウエハ半径の４０％以上９５％以下とすることにより半導体ウエハの変形量を極力抑制することができ、半導体ウエハの各支持位置に生じる応力を極力低減でき、傷やスリップの発生を抑制することができる。
【００１４】
ここで、同一平面上における前記凸部が、半径の異なる２つ以上の同心円上に位置しない場合には、半導体ウエハの半径方向により多くの歪みが生じるため好ましくない。
また、夫々の同心円上に少なくとも３つの凸部が存在しない場合には、半導体ウエハの円周方向により多くの歪みが生じるため好ましくない。
更に、２つ以上の同心円上に位置する凸部が異なる半径方向上に配置されていない場合、即ち、２つ以上の同心円の円周上に配置された凸部が半径方向において重なっている場合には、半導体ウエハの円周方向により多くの歪みが生じるため好ましくない。
更にまた、前記同心円の半径が載置される半導体ウエハ半径の４０％未満の場合、また半導体ウエハ半径の以上９５％を超える場合には、半導体ウエハの半径方向により多くの歪みが生じるため好ましくない。
【００１５】
ここで、前記同心円が２つの場合は、内側の同心円の半径が、載置される半導体ウエハ半径の４０％以上７０％未満、かつ外側の同心円の半径が、載置される半導体ウエハ半径の７０％以上９５％以下であることが望ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、半導体ウエハの変形量を極力抑制することができ、半導体ウエハの各支持位置に生じる応力を極力低減でき、傷やスリップの発生を抑制でき、しかも熱容量が小さく、熱応答性が良い縦型ウエハボートを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る縦型ウエハボートの実施形態を示した斜視図。
【図２】本発明に係る縦型ウエハボートの実施形態を示した側面図。
【図３】図２のＩＩ−ＩＩ断面図。
【図４】本発明に係る縦型ウエハボートの第２の実施形態を示した断面図。
【図５】本発明に係る縦型ウエハボートにおける凸部が２つの同心円上に配置された場合を示した概念図。
【図６】本発明に係る縦型ウエハボートにおける凸部が３つの同心円上に配置された場合を示した概念図。
【図７】従来の縦型ウエハボートの側面図。
【図８】図７のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図。
【図９】従来の縦型ウエハボートの一部を示す斜視図。
【図１０】従来の縦型ウエハボートの一部を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明に係わる縦型ウエハボートの第１の実施形態について、図１、図２に基づいて説明する。
この縦型ウエハボート１０は縦型ウエハボートであって、天板（図示せず）と、底板（図示せず）と、前記天板に一端が固定され、他端が前記底板に固定された複数本の支柱１１，１２，１３，１４と、前記支柱１１，１２，１３，１４の夫々に前記支柱の軸線（縦方向の軸線）に沿って並列に設けられた、半導体ウエハＷを載置する複数のアーム部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａとを備えた縦型ウエハボートである。
【００１９】
前記アーム部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａは、前記支柱の軸線方向（縦方向の軸線）に対して垂直方向に延設されている。また図１、図２に示すように、アーム部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａの上面には、半導体ウエハＷを載置する凸部３ａ〜３ｄと凸部４ａ〜４ｈが設けられている。即ち、前記支柱１１，１２，１３，１４の夫々に設けられた同一平面上の複数のアーム部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａおける凸部３ａ〜３ｄ、４ａ〜４ｈの上面は、図３に示すように半径の異なる２つ以上の同心円Ｘ，Ｙ上のいずれかに位置している。
尚、前記凸部上面が、同一平面上に位置し、半径の異なる２つ以上の同心円上に位置しない場合には、半導体ウエハの半径方向により多くの歪みが生じるため好ましくない。
【００２０】
また、前記２つ以上の同心円Ｘ，Ｙの半径ｒ，Ｒは、載置される半導体ウエハＷの半径Ｗａの４０％以上９５％以下の寸法に設定されている。
このように、半導体ウエハＷを載置する複数の凸部３ａ〜３ｄ、４ａ〜４ｈが半径の異なる２つ以上の同心円Ｘ，Ｙ上のいずれかに位置し、かつ前記２つ以上の同心円Ｘ，Ｙの半径ｒ，Ｒのいずれもが、載置される半導体ウエハＷの半径Ｗａの４０％以上９５％以下とすることにより、半導体ウエハの歪み量、特に半導体ウエハの半径方向の歪みを抑制でき、半導体ウエハの変形、スリップの発生を低減することができる。
【００２１】
特に、前記２つ以上の同心円Ｘ，Ｙのうち内側の同心円Ｘの半径ｒを載置される半導体ウエハ半径の４０％以上７０％未満に、また外側の同心円Ｙの半径Ｒを載置される半導体ウエハ半径の７０％以上９５％以下になすことにより、半導体ウエハの歪み量がより抑制でき、半導体ウエハの変形、半導体スリップの発生をより低減することができる。
【００２２】
更に、前記凸部３ａ〜３ｄを同心円Ｘの円周上に均等に配置することで、各凸部３ａ〜３ｄにおける荷重バランスを均等になし、また凸部４ａ〜４ｈを同心円Ｙの円周上に均等に配置することで、各凸部４ａ〜４ｈにおける荷重バランスを均等なし、スリップ等の発生をより抑制することができる。
【００２３】
また、前記凸部３ａ〜３ｄは同心円Ｘの円周上に９０度の等間隔で配置され、また前記凸部４ａ〜４ｈは同心円Ｙの円周上に４５度の等間隔で配置されている。
また更に、前記凸部３ａ〜３ｄと凸部４ａ〜４ｈは半径方向において重なることがなく、異なる半径方向に配置されている。これによって、凸部３ａ〜３ｄと凸部４ａ〜４ｈとを上下、左右対称に配置することができ、しかも凸部３ａ〜３ｄ、凸部４ａ〜４ｈを等間隔に配置することができる。
その結果、凸部３ａ〜３ｄに半導体ウエハＷの荷重を均等に作用させることができ、同様に、凸部４ａ〜４ｈに半導体ウエハＷの荷重を均等に作用させることができ、凸部間の歪み、特に半導体ウエハの円周方向の歪みを抑制できる。
【００２４】
また、この実施形態では、少なくとも３つ以上の凸部が、半径の異なる２つ以上の同心円上に位置している必要があり、凸部の数が少なくなると、１つの凸部に作用する荷重が大きくなるため好ましくない。即ち、夫々の同心円上に少なくとも３つの凸部が存在しない場合には、半導体ウエハの円周方向により多くの歪みが生じるため好ましくない。
一例を挙げれば、この実施形態のように、２つ以上の同心円のうち内側の同心円上に４つの凸部が配置され、外側の同心円上に８つの凸部が配置されていることが望ましい。
しかし、前記凸部の数が多くなると、縦型ウエハボートの熱容量が大きくなり、熱応答性を悪化させるため好ましくない。
また、この実施形態におけるアーム部１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａの形状として、湾曲した形状のものを示したが、本発明はこの形状に限定されるものではなく、直線状、Ｕ字状であっても良い。
【００２５】
次に、本発明に係わる縦型ウエハボートの第２の実施形態について、図４に基づいて説明する。尚、図４は、図３に相当する図である。
この第２の実施形態における縦型ウエハボート２０は、天板（図示せず）と、底板（図示せず）と、前記天板に一端が固定され、他端が前記底板に固定された複数本の支柱２１，２２，２３と、前記支柱２１，２２，２３の夫々に前記支柱の軸線（縦方向の軸線）に沿って並列に設けられた、半導体ウエハＷを載置する複数のアーム部２１ａ，２２ａ，２３ａとを備えた縦型ウエハボートである。
【００２６】
前記アーム部２１ａ，２２ａ，２３ａは、前記支柱の軸線方向（縦方向の軸線）に対して垂直方向に延設されている。またその上面に半導体ウエハＷを載置する第１の凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂが設けられている。この第１の凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂは、同心円Ｙ上に位置している。
【００２７】
前記複数のアーム部２１ａ，２２ａ，２３ａの上面の夫々に、リング状の支持部材２４が着脱可能に固定されている。この支持部材２４の外周部には、外方向に突出し前記アーム部２１ａ，２３ａ上に載置される被支持部２４ｄ、２４ｄと、外方向に突出し前記アーム部２２ａ上に載置される係止部２４ｆが形成されている。
また、前記係止部２４ｆには貫通穴２４ｇが形成され、前記第１の凸部２２ｂが挿通するように構成されている。このように、第１の凸部２２ｂが貫通穴２４ｇを挿通しているため、支持部材２４の脱落を防止することができる。
【００２８】
また、前記支持部材２４の上面には、半導体ウエハＷを載置、支持する第２の凸部２４ａ、２４ｂ、２４ｃが設けられている。この第２の凸部２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、同心円Ｘ上に位置している。
尚、第１の凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂの上面及び第２の凸部２４ａ、２４ｂ、２４ｃの上面が、同一平面上に位置し、半径の異なる２つ以上の同心円上に位置しない場合には、半導体ウエハの半径方向により多くの歪みが生じるため好ましくない。
【００２９】
また、前記２つ以上の同心円Ｘ，Ｙの半径ｒ，Ｒのいずれもが、載置される半導体ウエハＷの半径Ｗａの４０％以上９５％以下に設定されている。
このように、半導体ウエハＷを載置する複数の凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ、２４ａ、２４ｂ、２４ｃが半径の異なる２つ以上の同心円Ｘ，Ｙのいずれかに位置し、かつ、前記２つ以上の同心円Ｘ，Ｙの半径ｒ，Ｒのいずれもが、載置される半導体ウエハＷの半径Ｗａの４０％以上９５％以下とすることにより、第１の実施形態の場合と同様に、半導体ウエハの歪み量が抑制でき、ウエハの変形、スリップの発生を低減することができる。
【００３０】
特に、前記同心円が２つの場合は、第１の同心円の半径が、載置される半導体ウエハ半径の４０％以上７０％未満、かつ第２の同心円の半径が７０％以上９５％以下であることが望ましい。これにより、半導体ウエハの歪み量がより抑制でき、ウエハの変形、スリップの発生をより低減することができる。さらに、図５に示すように、第１の同心円で囲まれた領域をＡ、第１の同心円と第２の同心円とで囲まれた領域をＢ、第２の同心円と半導体ウエハ直径の仮想円とで囲まれた領域をＣとすると、Ａ、Ｂ、Ｃの面積比は、Ａ：Ｂ：Ｃ＝０．９〜１．１：０．９〜１．１：１．９〜２．１であることがより望ましい。これにより、ウエハを支持する凸部にかかる荷重を均等にすることができ、ウエハのスリップ等の発生をより低減することができる。
また、前記同心円が３つの場合は、第１の同心円の半径が、載置される半導体ウエハ半径の４０％以上７０％未満、かつ第２の同心円の半径が、載置される半導体ウエハ半径の７０％以上８５％未満、かつ第３の同心円の半径が、載置される半導体ウエハ半径の８５％以上９５％以下であることが望ましい。これにより、半導体ウエハの歪み量がより抑制でき、ウエハの変形、スリップの発生をより低減することができる。
さらに、図６に示すように、第１の同心円で囲まれた領域をＡ、第１の同心円と第２の同心円とで囲まれた領域をＢ、第２の同心円と第３の同心円とで囲まれた領域をＣ、第３の同心円と半導体ウエハ直径の仮想円とで囲まれた領域をＤとすると、Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの面積比は、Ａ：Ｂ：Ｃ：Ｄ＝０．９〜１．１：０．９〜１．１：０．９〜１．１：１．９〜２．１であることがより望ましい。これにより、ウエハを支持する凸部にかかる荷重を均等にすることができ、ウエハのスリップ等の発生をより低減することができる。
【００３１】
更に、凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂは、同心円Ｘの円周上に均等に位置することで各凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂにおける荷重バランスがとれ、また、凸部２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、同心円Ｙの円周上に均等に位置することで各凸部２４ａ、２４ｂ、２４ｃにおける荷重バランスがとれ、スリップ等の発生をより抑制することができる。
【００３２】
また、凸部２４ａ、２４ｂ、２４ｃは同心円Ｘの円周上に１２０度の等間隔で配置され、凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂは、同心円Ｙの円周上に１２０度の等間隔で配置され、更に、凸部２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂと半径方向において重なることはなく、異なる半径方向に配置されている。
具体的には、凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂと、凸部２４ａ、２４ｂ、２４ｃは、交互に６０度の間隔をもって、等間隔に配置されている。その結果、凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂと、凸部２４ａ、２４ｂ、２４ｃに半導体ウエハの荷重を均等に作用させることができ、凸部間での歪み、特に半導体ウエハの円周方向の歪みを抑制できる。
【００３３】
また、第１の凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ及び第２の凸部２４ａ、２４ｂ、２４ｃが、半径の異なる２つ以上の同心円上に位置しているが、この凸部の数が少なくなると、１つの凸部に作用する荷重が大きくなるため好ましくない。即ち、夫々の同心円上に少なくとも３つの凸部が存在しない場合には、半導体ウエハの円周方向により多くの歪みが生じるため好ましくない。
【００３４】
尚、この実施形態にあっては、アーム部２１ａ、２２ａ、２３ａの上面に半導体ウエハＷを載置する第１の凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂを設け、リング状の支持部材２４の上面に凸部２４ａ、２４ｂ、２４ｃを設けた場合を示した。
しかしながら、アーム部２１ａ，２２ａ，２３ａに第１の凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂを設けることなく、リング状の支持部材２４の上面に第１の凸部２１ｂ、２２ｂ、２３ｂと、第２の凸部２４ａ、２４ｂ、２４ｃを設けても良い。
即ち、複数の支持部材の夫々の上面に、半導体ウエハを支持する複数の凸部が設けられ、前記支持部材上の凸部は、半径の異なる２つ以上の同心円の夫々に少なくとも３つの凸部が存在し、各同心円上の凸部が同一平面に配置され、前記２つ以上の同心円上の凸部は、異なる半径方向上に位置し、かつ前記２つ以上の同心円の半径が前記半導体ウエハ半径の４０％以上９５％以下に構成しても良い。
【符号の説明】
【００３５】
１    ウエハ支持具
３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ    凸部
４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈ    凸部
１０    ウエハ支持具
１１，１２，１３，１４    支柱
１１ａ，１２ａ，１３ａ，１４ａ  アーム部
２０    ウエハ支持具
２１，２２，２３    支柱
２１ａ、２２ａ、２３ａ    アーム部
２１ｂ、２２ｂ、２３ｂ    第１の凸部
２４    支持部材
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ    第２の凸部
Ｘ    円（円周）
Ｙ    円（円周）
Ｒ    円Ｙの半径
ｒ    円Ｘの半径
Ｗ    半導体ウエハ
Ｗａ  半導体ウエハの半径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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