(57)【要約】【課題】  ＨＤＤの信号の高速伝送を低ロスで実現することができ、かつ製造コストが低い、実装配線体等を得る。【解決手段】  実装配線体３は、ヘッドスタックアセンブリ５０に用いられための、実装用のフレキシブルプリント配線板の配線体であって、フレキシブルプリント配線板は、折り曲げ部と、ヘッドの側の端を構成する端子部とを備え、その折り曲げ部が、フレキシブルプリント配線板の板面を、アームの側面と上面または下面とにおける一方面から他方面へと移行させるための折り曲げ部であることを特徴とする。【選択図】        図１
2010262685.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤにおいて、ヘッドおよびアームを含むヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ：Head  Stack  Assembly）に用いられるための、実装用のフレキシブルプリント配線板の配線体であって、
前記フレキシブルプリント配線板は、折り曲げ部と、前記ヘッドの側の端を構成する端子部とを備え、
その折り曲げ部が、前記フレキシブルプリント配線板の板面を、前記アームの側面と、上面または下面と、における、一方面から他方面へと移行させるための折り曲げ部であることを特徴とする、実装配線体。
【請求項２】
前記フレキシブルプリント配線板は、前記プリアンプを搭載するように作られたプリアンプ搭載部を有し、前記プリアンプ搭載部が、前記ヘッド側端子部と前記折り曲げ部との間に位置するか、または前記折り曲げ部を基準に前記ヘッド側端子部と反対側に位置することを特徴とする、請求項１に記載の実装配線体。
【請求項３】
前記ヘッドおよびアームは前記磁気ディスクの上面側に位置し、前記ヘッドは前記アームの下面側で前記磁気ディスクの上面にアクセスするものであり、前記フレキシブルプリント配線板は、前記アームの側面部に当該フレキシブルプリント配線板の板面を沿わせて、前記折り曲げ部で、前記側面部から前記アームの上面に移行することを特徴とする、請求項１または２に記載の実装配線体。
【請求項４】
前記ヘッドおよびアームは前記磁気ディスクの上面側に位置し、前記ヘッドは前記アームの下面側で前記磁気ディスクの上面にアクセスするものであり、前記フレキシブルプリント配線板は、前記アームの側面部に当該フレキシブルプリント配線板の板面を沿わせて、前記折り曲げ部で、前記アームの下面に移行することを特徴とする、請求項１または２に記載の実装配線体。
【請求項５】
前記ヘッドおよびアームは前記磁気ディスクの下面側に位置し、前記ヘッドは前記アームの上面側で前記磁気ディスクの下面にアクセスするものであり、前記フレキシブルプリント配線板は、前記アームの側面部に当該フレキシブルプリント配線板の板面を沿わせて、前記折り曲げ部で、前記アームの上面に移行することを特徴とする、請求項１または２に記載の実装配線体。
【請求項６】
前記プリアンプ搭載部は、前記アームの上面もしくは下面に位置するか、または前記アームの側面部に位置することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の実装配線体。
【請求項７】
磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤにおいて、ヘッド、アームおよび前記アームの先に取り付けられて前記ヘッドを支持するヘッド支持体を含むヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ：Head  Stack  Assembly）に用いられるための、前記ヘッドと、前記アームの根本側に配置される実装用のフレキシブルプリント配線板である実装配線体と、を電気的に接続するフレキシブルプリント配線板の配線体であって、
前記ヘッドへの接続端と、前記実装配線体への接続端との間に、前記ヘッド支持体の下面および上面における一方の面から他方の面へと各面に沿って移行するための表裏面移行の折り曲げ部が形成されていることを特徴とする、ヘッド配線体。
【請求項８】
前記ヘッドおよびアームは前記磁気ディスクの上面側に位置し、前記ヘッドは前記アームの下面側で前記磁気ディスクの上面にアクセスするものであり、前記実装配線体は、前記アームの上面に前記フレキシブルプリント配線板の板面を沿わせ、前記ヘッド配線体は、前記アームの下面側に当たる前記ヘッド支持体の下面側で前記ヘッドと接続され、前記表裏面移行の折り曲げ部で、前記ヘッド支持体の下面側から上面側に移行して、前記実装配線体と接続されることを特徴とする、請求項７に記載のヘッド配線体。
【請求項９】
磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤにおいて、ヘッド、アームおよび前記アームの先に取り付けられて前記ヘッドを支持するヘッド支持体を含むヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ：Head  Stack  Assembly）に用いられるための、前記ヘッドと、前記アームの根本側に配置される実装用のフレキシブルプリント配線板である実装配線体と、を電気的に接続するフレキシブルプリント配線板の配線体であって、
前記ヘッドへの接続端と、前記実装配線体への接続端との間では、当該配線体の板面を沿わせる前記ヘッド支持体の面が同一面であり、前記沿わせる面を変更するための折り曲げ部を備えないことを特徴とする、ヘッド配線体。
【請求項１０】
前記ヘッドおよびアームは前記磁気ディスクの上面側に位置し、前記ヘッドは前記アームの下面側で前記磁気ディスクの上面にアクセスするものであり、前記ヘッド配線体は、前記アームの下面側に当たる前記ヘッド支持体の下面側で前記ヘッドと接続され、該ヘッド配線体の接続端と、前記実装配線体とは、前記ヘッド支持体の下面側において接続されていることを特徴とする、請求項９に記載のヘッド配線体。
【請求項１１】
前記ヘッドおよびアームは前記磁気ディスクの下面側に位置し、前記ヘッドは前記アームの上面側で前記磁気ディスクの下面にアクセスするものであり、前記ヘッド配線体は、前記アームの上面側に当たる前記ヘッド支持体の上面側で前記ヘッドと接続され、該ヘッド配線体の接続端と、前記実装配線体とは、前記ヘッド支持体の上面側において接続されていることを特徴とする、請求項９に記載のヘッド配線体。
【請求項１２】
磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤにおいて、前記磁気ディスクの上面側に位置するヘッド、アームおよび前記アームの先に取り付けられて前記ヘッドを支持するヘッド支持体を備えて該磁気ディスクの上面にアクセスするヘッドスタックアセンブリであって、
前記ヘッドは、前記アームの下面側に当たる前記ヘッド支持体の下面側に位置し、
前記ヘッド支持体の下面において一端を前記ヘッドに接続され、前記アームの上面側に当たる前記ヘッド支持体の上面に位置する他端を有するヘッド配線体と、
前記アームの上面側において、前記ヘッド配線体の前記他端と接続される実装配線体とを備え、
前記ヘッド配線体は、前記ヘッド支持体の下面および上面における一方の面から他方の面へと各面に沿って移行するための表裏面移行の折り曲げ部において、前記ヘッド支持体の下面から上面に移行していることを特徴とする、ヘッドスタックアセンブリ。
【請求項１３】
磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤにおいて、前記磁気ディスクの上面側に位置するヘッド、アームおよび前記アームの先に取り付けられて前記ヘッドを支持するヘッド支持体を備えて該磁気ディスクの上面にアクセスするヘッドスタックアセンブリであって、
前記ヘッドは、前記アームの下面側に当たる前記ヘッド支持体の下面側に位置し、
前記ヘッド支持体の下面において一端を前記ヘッドに接続され、前記アームの下面側に当たる前記ヘッド支持体の下面に位置する他端を有するヘッド配線体と、
前記アームの下面側において、前記ヘッド配線体の前記他端と接続される実装配線体とを備え、
前記ヘッド配線体は、前記一端と他端との間では、当該ヘッド配線体の板面を沿わせる前記ヘッド支持体の面が同一面であり、前記沿わせる面を変更するための折り曲げ部を備えないことを特徴とする、ヘッドスタックアセンブリ。
【請求項１４】
磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤにおいて、前記磁気ディスクの下面側に位置するヘッド、アームおよび前記アームの先に取り付けられて前記ヘッドを支持するヘッド支持体を備えて該磁気ディスクの下面にアクセスするヘッドスタックアセンブリであって、
前記ヘッドは、前記アームの上面側に当たる前記ヘッド支持体の上面側に位置し、
前記ヘッド支持体の上面において一端を前記ヘッドに接続され、前記アームの上面側に当たる前記ヘッド支持体の上面に位置する他端を有するヘッド配線体と、
前記アームの上面側において、前記ヘッド配線体の前記他端と接続される実装配線体とを備え、
前記ヘッド配線体は、前記一端と他端との間では、当該ヘッド配線体の板面を沿わせる前記ヘッド支持体の面が同一面であり、前記沿わせる面を変更するための折り曲げ部を備えないことを特徴とする、ヘッドスタックアセンブリ。
【請求項１５】
前記プリアンプ搭載部は、前記アームの上面もしくは下面に位置するか、または前記アームの側面部に位置することを特徴とする、請求項１２〜１４のいずれか１項に記載のヘッドスタックアセンブリ。
【請求項１６】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の実装配線体、請求項７〜１１のいずれか１項に記載のヘッド配線体、または請求項１２〜１５のいずれか１項に記載のヘッドスタックアセンブリ、のいずれか１つを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項１７】
磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤに用いられるための、ヘッド、アームおよび前記アームの先に取り付けられて前記ヘッドを支持するヘッド支持体を含むヘッドスタックアセンブリの製造方法であって、
前記ヘッド支持体に配置されたヘッドに、フレキシブルプリント配線体のヘッド配線体を接続して、サスペンションを形成する工程と、
前記アームに、フレキシブルプリント配線板の実装配線体を取り付ける工程と、
前記実装配線体の前記アームの上面もしくは下面上に位置するプリアンプ搭載部、または前記アームの側面部に位置するプリアンプ搭載部、にプリアンプを搭載する工程と、
前記実装配線体が取り付けられたアームに軸受けを設ける工程と、
前記軸受けが設けられたアームに、前記サスペンションを取り付ける工程とを備えることを特徴とする、ヘッドスタックアセンブリの製造方法。
【請求項１８】
前記プリアンプを搭載する前に、ボイスコイルモータコイル（ＶＣＭコイル）を前記アームに固定するか、または前記プリアンプを搭載した後であって前記軸受けを設ける前に、ボイスモータコイル（ＶＭＣ）を前記アームに固定することを特徴とする、請求項１７に記載のヘッドスタックアセンブリの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装配線体、ヘッド配線体、ヘッドスタックアセンブリ、電子機器、およびヘッドスタックアセンブリの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、ヘッドを磁気ディスク上の任意の位置に移動させるアクチュエータを備える。アクチュエータは、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）によって駆動され、揺動軸を中心として揺動することによって、ヘッドを磁気ディスクの半径方向に移動させる。これによってヘッド内のヘッド素子部が、磁気ディスクにおける任意のトラックにアクセスして、データの読み出し／書き込み処理を行うことができる。
ヘッドを保持し、磁気ディスク上の任意の位置に移動する部品複合体は、ヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ:Head  Stack  Assembly）と呼ばれる。ヘッドスタックアセンブリは、ＶＣＭコイル、サスペンション（ヘッド、ジンバル、フレキシブルプリント配線体であるヘッド配線体など）、アーム、軸受けユニット、およびフレキシブルプリント配線板である実装配線体など、から構成される（特許文献１）。
【０００３】
上記の部品のうち、サスペンションは、ヘッドを保持するジンバルを支持する板状部品（ロードビーム、マウントプレート）などの弾性金属薄板を含む機械部品と、ヘッドとの間で信号を伝達するフレキシブルプリント配線板であるヘッド配線体とを備える。ヘッド配線体は、ヘッドと、プリアンプを搭載するフレキシブルプリント配線板である実装配線体とを電気的に接続する。ヘッドとの間の信号は、この実装配線体および筐体のボードに固定されたコネクタを経て、電子回路へと伝えられる。このコネクタが、実装配線体に実装される構成（コネクタ実装配線体）、または、コネクタは実装配線体と別体で、コネクタは実装配線体の端子部と接続される構成（コネクタ別体）がある。サスペンションは、比較的厚みのある金属板で形成された三角形状のアームに取り付けられる。アームは、上記のアクチュエータによって駆動されて、揺動軸の周りを回転する。
実装配線体は、少なくともプリアンプを実装するフレキシブルプリント配線板であり、上記コネクタ実装配線体の場合には、ＨＤＤの筐体のボードに、コネクタ等が実装された板状の端子部が固定される。そのコネクタの実装部から、筐体のボード面に幅方向を立てるようにして、フレキシブルプリント配線体の屈曲部（余裕長さ部分）はアームの側面部へと延び、その面をアームの側面部に沿わせる。コネクタ別体の場合は、実装配線体の幅方向が筐体のボードに立つように、別体のコネクタの端子部が設けられ、その端子部に当該実装配線体の端子が接続される。アーム側面部へと延びる屈曲部などの構造は、コネクタ実装配線体の場合と同じである。
実装配線体には、この側面部において、ヘッド配線体からの信号を増幅するために、上記のプリアンプが搭載される。ヘッドに接続されてアームの側縁部を伝って延在するヘッド配線体と、実装配線体とは、アームの側面部において端子同士が接続される。プリアンプは、実装配線体上、アームの側面部に沿って、横向き、すなわちプリアンプ裏面をアーム側面に沿わせて配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−４５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＨＤＤの今後の大きな開発課題として、ヘッドの微細な位置制御、信号の高速伝送、および低コスト化、がある。限られたスペースでのヘッドの微細な位置制御とヘッドとの間の信号の高速伝送を両立させるには、ヘッドと、プリアンプとの間の配線増と微細化、グランド（ＧＮＤ（接地））を強化して伝送ロスを少なくするという課題を満たす必要がある。従来のヘッドスタックアセンブリでは、上記の問題の他に、製造コスト低減を推進するための改良が求められている。
本発明は、ＨＤＤの信号の高速伝送を低ロスで実現することができ、かつ製造コストが低い、ヘッドスタックアセンブリ、そこに用いられる実装配線体、ヘッド配線体、電子機器、およびヘッドスタックアセンブリの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の実装配線体は、磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤにおいて、ヘッドおよびアームを含むヘッドスタックアセンブリに用いられるための、実装用のフレキシブルプリント配線板の配線体である。このフレキシブルプリント配線板は、折り曲げ部と、ヘッドの側の端を構成する端子部とを備え、その折り曲げ部が、フレキシブルプリント配線板の板面を沿わせる面を、アームの側面と、上面または下面と、における、一方面から他方面へと移行させるための折り曲げ部であることを特徴とする。
【０００７】
上記の構成によれば、実装配線体は、アームの側面部からアームの上面または下面に乗り移って、ヘッドに向かって延在することができる。この結果、ヘッド配線体（トレースまたはフレキシャ）の長さを短くすることができる。これによってＧＮＤ強化を安価に実現でき、信号の高速伝送におけるロスを少なくすることができる。また、高価なヘッド配線体の使用量を低減することで、製造コストを下げることができる。
本発明の実装配線体やヘッドスタックアセンブリ等については、次のことを前提としている。すなわち、本発明のＨＤＤは磁気ディスク１枚だけを用いる装置を対象とする。このため、アームまたはヘッド支持体の上面もしくは下面でのヘッド配線体（フレキシャなど）との接続は、特定の１つのヘッドの信号のみを増幅することになるが（プリアンプがアーム側面部に配置された場合でも）、これは阻害要因にはならない。本発明が対象とするＨＤＤでは、磁気ディスク１枚のみに対応した構成をとるからである。近年の磁気ディスクのデータ記憶容量の増大は、一枚の磁気ディスクで対処可能な用途を大きくしている。本発明は、一枚の磁気ディスクで対処可能な用途を対象として、信号の高速伝送を、安価に、実現する機構を提案するものである。
【０００８】
上記以外の利点は次のとおりである。
従来は、ヘッド配線体を、揺動軸付近のアーム側面部まで、アームに沿わせるために、ヘッド配線体を固定する部品または機構を必要とした。上記の構成では、ヘッド配線体は、先端部に限定されるので、固定部品や固定機構は不要となる。これによって、さらに製造コストを削減することができる。
【０００９】
なお、折り曲げ部とは、配線体が平面的に見て２箇所の曲がり部を有し、その２箇所の曲がり部の間の部分をさす。たとえば、斜めに延在する配線部分Ｃの一方の端に当該Ｃに交差して一方側に延びる配線部Ａ、Ｃの他方の端に配線部Ａと逆方向に延びる配線部Ｂがある場合、配線体（Ａ／Ｃ／Ｂ）は、折り曲げ部Ｃを持つことになる。このときＡとＢとは平行である必要はないが、ほぼ並行する場合が多い。すなわち、平面的に見て、ＡからＣへの曲がりは、ＣからＢへの曲がりによって元に戻される形態をとる。折り曲げ部Ｃの一箇所で立体的に折れて（または重複するように折れて）、一方の面から他方の面に移行する。換言すれば、上記の配線体は、その接する面を折り曲げ部Ｃの中の折れ線において、一方の面から他方の面に変える。
【００１０】
フレキシブルプリント配線板は、プリアンプを搭載するように作られたプリアンプ搭載部を有し、プリアンプ搭載部が、ヘッド側端子部と折り曲げ部との間に位置するか、または折り曲げ部を基準にヘッド側端子部と反対側に位置する構成をとることができる。これによれば、（１）アームの上面もしくは下面にプリアンプを搭載するか、または（２）アーム側面にプリアンプを搭載することができる。これによって、このあと説明する製造方法において工程省略などを実現でき、この点からも製造コストの削減を得ることができる。また、上記（１）の場合には、（２）の場合に比べて、プリアンプ搭載部の幅が大きいと、アームを貫通する揺動軸の高さを大きくする必要がある。この結果、ＨＤＤの厚肉化を招くおそれがある。（１）の構成によれば、プリアンプ搭載部の幅に関係なく揺動軸の高さを決めることができるので、プリアンプ搭載部に起因するＨＤＤの厚み増大の可能性は除かれる。また（２）の場合は、従来の経験を生かしながら、実装配線体をアームの先まで延ばすことの利点を得ることができる。
【００１１】
ヘッドおよびアームは磁気ディスクの上面側に位置し、ヘッドはアームの下面側で磁気ディスクの上面にアクセスするものであり、フレキシブルプリント配線板（実装配線体）は、アームの側面部に当該フレキシブルプリント配線板の板面を沿わせて、折り曲げ部で、側面部からアームの上面に移行する構成をとることができる。これによって、ヘッド配線体の短縮などの利点に加えて、アームと実装配線体とを一体化して進めるアーム組み立て工程と、ヘッド、ヘッド配線体などを含むサスペンションの組み立て工程とを並行させて、最後にその両者を結合するという、簡単な製造方法となる。この結果、製造コストを低減することができる。
なお、上および下の関係は、磁気ディスクを嵌め込む方向を上から下への方向とする。したがって、磁気ディスクを装着する軸は、上向きに立っている。ただし、「下面上」に搭載するなどの表現については、本発明の趣旨にしたがって解釈すべきであり、当然、「下面」に接触して、または「下面」に沿って搭載する、と解釈するべきである。また、下面を裏面、上面を表面と記すこともある。
【００１２】
ヘッドおよびアームは磁気ディスクの上面側に位置し、ヘッドはアームの下面側で磁気ディスクの上面にアクセスするものであり、フレキシブルプリント配線板（実装配線体）は、アームの側面部に当該フレキシブルプリント配線板の板面を沿わせて、折り曲げ部で、アームの下面に移行する構成をとることができる。これによって、上記の簡単な製造方法をとることができ、製造コストを低減することができる。また、ヘッド配線体に折り曲げ部を設けることなく、実装配線体との電気的接続を得ることができる。このため、ヘッド配線体を短く、しかも直線状（折り曲げ部なし）とできるので、高速信号伝送の特性向上に大きく寄与することができる。
【００１３】
ヘッドおよびアームは磁気ディスクの下面側に位置し、ヘッドはアームの上面側で磁気ディスクの下面にアクセスするものであり、フレキシブルプリント配線板（実装配線体）は、アームの側面部に当該フレキシブルプリント配線板の板面を沿わせて、折り曲げ部で、アームの上面に移行する構成をとることができる。これによって、上記の簡単な製造方法をとることができ、製造コストを低減することができる。また、ヘッド配線体に折り曲げ部を設けることなく、実装配線体との電気的接続を得ることができる。このため、ヘッド配線体を短く、しかも直線状とできるので、高速信号伝送の特性向上に大きく寄与することができる。
【００１４】
プリアンプ搭載部は、アームの上面もしくは下面に位置するか、またはアームの側面部に位置することができる。これによって、実装配線体をアーム側面部から折り曲げ部を経てアームの上面もしくは下面に乗り移らせて、プリアンプは、アームの上面もしくは下面に配置するか、またはアーム側面に配置することができる。どちらの場合も製造工程は、簡単化することができる。アームの上面もしくは下面にプリアンプを配置する場合は、上述のようにＨＤＤの厚肉化を抑制することができる。また、アーム側面部にプリアンプを配置する場合は、従来の経験を生かして、たとえば従来の部品等を一部使用できる利点を有する。
【００１５】
本発明のヘッド配線体は、磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤにおいて、ヘッド、アームおよび前記アームの先に取り付けられて前記ヘッドを支持するヘッド支持体を含むヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ：Head  Stack  Assembly）に用いられるための、ヘッドと、アームの根本側に配置される実装用のフレキシブルプリント配線板である実装配線体とを電気的に接続するフレキシブルプリント配線板である。このヘッド配線体は、ヘッドへの接続端と、実装配線体への接続端との間に、ヘッド支持体の下面および上面における一方の面から他方の面へと各面に沿って移行するための表裏面移行の折り曲げ部が形成されていることを特徴とする。
実際のＨＤＤにおける具体的な構成としては、次のようになる。ヘッドおよびアームは磁気ディスクの上面側に位置し、ヘッドはアームの下面側で磁気ディスクの上面にアクセスするものであり、実装配線体は、アームの上面にそのフレキシブルプリント配線板の板面を沿わせ、ヘッド配線体は、アームの下面側に当たるヘッド支持体の下面側でヘッドと接続され、表裏面移行の折り曲げ部で、ヘッド支持体の下面側から上面側に移行して、実装配線体と接続される構成をとることができる。
【００１６】
上記の構造によって、ヘッド配線体は、ヘッド支持体（ロードビーム、マウントプレートなど）の下面側から上面側に移行して、アーム上面上に位置する実装配線体の端子部との接続がとられる。この結果、アームの側縁部を伝ってピボット辺まで延在する、長いヘッド配線体とならないので、高価な微細フレキシブルプリント配線板を大幅に短縮することができる。この結果、ヘッド配線体の部品コストを下げることができる。また、アームの側縁部に沿ってフレキシブルプリント配線板を這わせるための特別の部品、樹脂やヒンジにより固定する機構などを要しないので、このための部品コストおよび取り付け工数を削減することができる。
また、上述の作用効果に加えて、従来のヘッドスタックアセンブリの製造で用いられた接続方法、たとえば、はんだ接続、金めっき端子の超音波接続、異方導電性薄膜（ＡＣＦ:Anisotropic   Conductive   Film）などによる接続が可能である利点を有する。
【００１７】
本発明の別のヘッド配線体は、磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤにおいて、ヘッド、アームおよび前記アームの先に取り付けられて前記ヘッドを支持するヘッド支持体を含むヘッドスタックアセンブリに用いられるための、ヘッドと、アームの根本側に配置される実装用のフレキシブルプリント配線板である実装配線体と、を電気的に接続するフレキシブルプリント配線板の配線体である。このヘッド配線体は、ヘッドへの接続端と、実装配線体への接続端との間では、当該配線体の板面を沿わせるヘッド支持体の面が同一面であり、沿わせる面を変更するための折り曲げ部を備えないことを特徴とする。
実際のＨＤＤにおける具体的な構成としては、次の（１）または（２）の構成をとることができる。  
（１）ヘッドおよびアームは磁気ディスクの上面側に位置し、ヘッドはアームの下面側で磁気ディスクの上面にアクセスするものであり、ヘッド配線体は、アームの下面側に当たるヘッド支持体の下面側でヘッドと接続され、該ヘッド配線体の接続端と、実装配線体とは、ヘッド支持体の下面側において接続されている構成。
（２）ヘッドおよびアームは磁気ディスクの下面側に位置し、ヘッドはアームの上面側で磁気ディスクの下面にアクセスするものであり、ヘッド配線体は、アームの上面側に当たるヘッド支持体の上面側でヘッドと接続され、該ヘッド配線体の接続端と、実装配線体とは、ヘッド支持体の上面側において接続されている構成。
【００１８】
上記の構成によれば、ヘッド配線体（フレキシャ、トレース）を画期的に短くすることができ、かつ折り曲げ部をもたない。このため、高速信号伝送の特性向上に大きく寄与することができる。製造プロセスの簡単化、部品点数の削減等による製造コストの低減は、言うまでもなく得ることができる。
【００１９】
本発明のヘッドスタックアセンブリは、磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤにおいて、磁気ディスクの上面側に位置するヘッド、アームおよびアームの先に取り付けられてヘッドを支持するヘッド支持体を備えて該磁気ディスクの上面にアクセスする。このヘッドスタックアセンブリでは、ヘッドは、アームの下面側に当たるヘッド支持体の下面側に位置し、ヘッド支持体の下面において一端をヘッドに接続され、アームの上面側に当たるヘッド支持体の上面に位置する他端を有するヘッド配線体と、アームの上面側において、ヘッド配線体の他端と接続される実装配線体とを備え、ヘッド配線体は、ヘッド支持体の下面および上面における一方の面から他方の面へと各面に沿って移行するための表裏面移行の折り曲げ部において、ヘッド支持体の下面から上面に移行していることを特徴とする。
【００２０】
上記の構造によって、ヘッド配線体の配線部は、ヘッド支持体（ロードビーム、マウントプレートなど）の下面側から上面側に移行して、アーム上面上に位置する実装配線体の端子部との接続がとられる。この結果、アームの側縁部に沿ってピボット辺まで延びる、長いヘッド配線体とならないので、大幅に短縮することができる。この結果、ヘッド配線体の部品コストを下げることができる。また、アームの側縁部に沿って配線部を這わせるための特別の部品、樹脂やヒンジにより固定する機構などを要しないので、このための部品コストおよび取り付け工数を削減することができる。
【００２１】
本発明の他のヘッドスタックアセンブリは、磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤにおいて、磁気ディスクの上面側に位置するヘッド、アームおよびアームの先に取り付けられてヘッドを支持するヘッド支持体を備えて該磁気ディスクの上面にアクセスする。このヘッドスタックアセンブリでは、ヘッドは、アームの下面側に当たるヘッド支持体の下面側に位置し、ヘッド支持体の下面において一端をヘッドに接続され、アームの下面側に当たるヘッド支持体の下面に位置する他端を有するヘッド配線体と、アームの下面側において、ヘッド配線体の他端と接続される実装配線体とを備え、ヘッド配線体は、一端と他端との間では、当該ヘッド配線体の板面を沿わせるヘッド支持体の面が同一面であり、沿わせる面を変更するための折り曲げ部を備えないことを特徴とする。
さらに別の本発明のヘッドスタックアセンブリは、磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤにおいて、磁気ディスクの下面側に位置するヘッド、アームおよびアームの先に取り付けられてヘッドを支持するヘッド支持体を備えて該磁気ディスクの下面にアクセスする。このヘッドスタックアセンブリでは、ヘッドは、アームの上面側に当たるヘッド支持体の上面側に位置し、ヘッド支持体の上面において一端をヘッドに接続され、アームの上面側に当たるヘッド支持体の上面に位置する他端を有するヘッド配線体と、アームの上面側において、ヘッド配線体の他端と接続される実装配線体とを備え、ヘッド配線体は、一端と他端との間では、当該ヘッド配線体の板面を沿わせる前記ヘッド支持体の面が同一面であり、沿わせる面を変更するための折り曲げ部を備えないことを特徴とする。
【００２２】
上記の２つの本発明のヘッドスタックアセンブリでは、実装配線体は、アームの側面部から上面または下面へと移行して、ヘッド側へと延在する。この結果、ヘッド配線体（トレースまたはフレキシャ）の長さを短くすることができる。これによってＧＮＤ強化を安価に実現でき、信号の高速伝送におけるロスを少なくすることができる。また、高価なヘッド配線体の使用量を低減することで、製造コストを下げることができる。
また、従来は、ヘッド配線体を揺動軸付近のアーム側面部まで、アームに沿わせるために、ヘッド配線体を固定する部品または機構を必要とした。上記の構成では、ヘッド配線体は、先端部に限定されるので、固定する部品または機構は不要となる。これによって、さらに製造コストを削減することができる。
さらに、ヘッド配線体は折り曲げ部を持たず、直線状なので高速信号伝送の特性向上に大きな貢献をすることができる。
【００２３】
プリアンプ搭載部は、アームの上面もしくは下面に位置するか、またはアームの側面部に位置することができる。これによって、実装配線体をアーム側面部から折り曲げ部を経てアームの上面もしくは下面に乗せておいて、プリアンプは、アームの上面もしくは下面に配置するか、またはアーム側面に配置することができる。どちらの場合も製造工程は、工程省略などにより簡単化することができる。アームの上面もしくは下面にプリアンプを配置する場合は、上述のようにＨＤＤの厚肉化を抑制することができる。また、アーム側面部にプリアンプを配置する場合は、従来の部品を一部使用できる利点を有する。
また、上述の作用効果に加えて、従来のヘッドスタックアセンブリの製造で用いられた接続方法、たとえば、はんだ接続、金めっき端子の超音波接続、異方導電性薄膜（ＡＣＦ）などによる接続を用いることができる。
【００２４】
本発明の電子機器は、上記のいずれかの実装配線体、いずれかのヘッド配線体、またはヘッドスタックアセンブリ、のいずれか１つを備えることを特徴とする。これによって、信号の高速化に対処しながら、コスト低減をはかった電子機器を得ることができる。
【００２５】
本発明のヘッドスタックアセンブリの製造方法は、磁気ディスクを記録媒体とするＨＤＤに用いられるための、ヘッド、アームおよびアームの先に取り付けられてヘッドを支持するヘッド支持体を含むヘッドスタックアセンブリを製造する。この製造方法では、ヘッド支持体に配置されたヘッドに、フレキシブルプリント配線体のヘッド配線体を接続して、サスペンションを形成する工程と、アームに、フレキシブルプリント配線板の実装配線体を取り付ける工程と、実装配線体のアームの上面もしくは下面上上に位置するプリアンプ搭載部、またはアームの側面部に位置するプリアンプ搭載部、にプリアンプを搭載する工程と、実装配線体が取り付けられたアームに軸受けを設ける工程と、軸受けが設けられたアームに、サスペンションを取り付ける工程とを備えることを特徴とする。
【００２６】
上記の方法によれば、ヘッド＋ヘッド支持体＋ヘッド配線体などのサスペンションの製造工程と、アーム＋実装配線体（プリアンプ、コネクタ搭載）＋軸受けなどのアーム周辺部の製造工程とを、別々に分けて製造することができる。そして、最後に、ヘッド配線体を含むサスペンションと、実装配線体を含むアーム周辺部とを組み合わせることができる。このため、製造工程を簡略化して、製造コストを低減することができる。
【００２７】
プリアンプを搭載する前に、ボイスコイルモータコイル（ＶＣＭコイル）をアームに固定するか、またはプリアンプを搭載した後であって軸受けを設ける前に、ボイスモータコイル（ＶＭＣ）をアームに固定することができる。これによって、製造現場のラインの特性に応じて、適切なタイミングにＶＣＭモータを設けることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によって、ＨＤＤの信号の高速伝送を低ロスで実現することができ、かつ製造コストが低い、ヘッドスタックアセンブリ、そこに用いられる実装配線体、ヘッド配線体、電子機器、およびヘッドスタックアセンブリの製造方法を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施の形態１におけるＨＳＡを用いたＨＤＤを示す図である。
【図２】図１のＨＳＡにおける実装配線体を示す平面図である。
【図３】図１のＨＳＡにおけるヘッド配線体を示す平面図である。
【図４】図１のＨＳＡの断面図である。
【図５】図１に示すＨＳＡの製造方法のフローチャートである。
【図６】本発明の実施の形態２におけるＨＳＡの断面図である。
【図７】図６のＨＳＡにおけるヘッド配線体を示す平面図である。
【図８】本発明の実施の形態３におけるＨＳＡの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるヘッドスタックアセンブリ５０を備えるＨＤＤ１００を示す図である。後で詳しく説明するように、本発明の対象とするＨＤＤ１００は、１枚の磁気ディスク９０を備えるものを対象とする。ＨＤＤ１００は、データを記録する磁気ディスク９０と、磁気ディスクとの間で、データの書き込みおよび読み出しを行うヘッド（図１には図示せず）を備えている。ヘッドは、ヘッド支持体（ロードビーム、マウントプレートなど）３１に取り付けられて磁気ディスク９０に対面している。ヘッド、ヘッド支持体３１などは、アーム２１の先に取り付けられており、ヘッドとの間で信号の伝送を行う配線体３，５とともにヘッドスタックアセンブリ（ＨＳＡ）を形成する。ＨＳＡ５０は、ボイスコイルモータ、ＶＣＭコイル３３等によって駆動されるアクチュエータを構成し、磁気ディスク９０の所定の位置へとヘッドを、軸受け１９の回りに回転移動させる。ヘッドとの間で信号の伝送を行う配線体は、ともにフレキシブルプリント配線板である、ヘッド配線体５と、実装配線体３である。
ＨＳＡ５０は、ヘッド、ヘッド支持体３１、アーム２１、軸受け１９、ＶＣＭコイル３３、ヘッド配線体５、実装配線体３などによって構成される。
【００３１】
実装配線体３は、ＨＳＡ５０の回転に支障をきたさないように、幅方向をＨＤＤの床面に対して立てた屈曲部３ｆを持ち、一方の端３ｂにはコネクタ（図示せず）等を実装して、床面に固定する。図２は、実装配線体３を示す平面図である。コネクタ等を実装する部分は、別体として接続端子同士を接続してもよいし、連続したフレキシブルプリント配線板としてもよい。図１および図２を参照して、実装配線体３は、屈曲部３ｆから、その配線部の面を回転するアーム側面部Ｓに沿わせて、折り曲げ部３ｋの中の一箇所でほぼ直角に折れ曲がり、アーム２１の上面に移行（乗り上げ）する。図２において、折り曲げ部３ｋにおける折れ曲がり線を破線で示す。アーム側面部Ｓは軸受け回りに位置し、アーム２１等と共に回転するため、実装配線体３はアーム側面部Ｓに局所的に固定されるのがよい。なお、本発明において、アーム側面またはアーム側面部とは、揺動軸１９の付近の側面、または平面的に見て磁気ディスク９０と揺動軸１９との間付近の側面をいう。
折り曲げ部３ｋは、ほぼ並行する端子部３ａ，３ｂを含む両端の部分に対して斜めに交差するように接続しており、上述のＡ／Ｃ／ＢのＣに当たる。Ａは端子部３ａ側の配線板、またＢは端子部３ｂの側の配線板に対応する。アームの側面部Ｓからアーム２１の上面にのるほぼ直角になる折り目は、図２に示す折り曲げ部３ｋの中の破線によって示される。
信号を増幅するためのプリアンプ１３は、アーム上面２１ａの実装配線体のプリアンプ搭載部に実装される。プリアンプ１３の先には、ヘッド配線体５と接続するための端子部３ａが設けられている。
図３にヘッド配線体５を示す。ヘッド配線体５は、ヘッド支持体３１の裏面側に位置するヘッドに、一端を接続され、折り曲げ部５ｋの中の折り目で裏面（下面）から表面（上面）に移行する。フレキシブルプリント配線板は、製造時には重複部そのものは形成できず、図３の破線部を折り目で折り返すことで重複部が形成される。折り曲げ部５ｋ内のこの折り目において、ヘッド支持体３１の端縁で下面から上面へと移行する。ヘッド支持体３１の上面をアーム２１側へと延びた他端に、接続部５ｂが設けられている。ヘッド配線体５の接続部５ｂと、実装配線体３の接続端子３ａとは、はんだ、またはＡＣＦなど周知の接続手段で接続することができる。図１では、接続手段の図示は省略してある。具体的な接続手段は、図４、図６、図８などに示されている。
【００３２】
従来の実装配線は、屈曲部３ｆからアーム側面部Ｓまでに限られ、プリアンプはアーム側面部Ｓにおいて、実装配線体に実装されていた。したがって、ヘッド配線体（フレキシャまたはトレースなどの名称のフレキシブルプリント配線体）は、ヘッド支持体およびアームの側縁部を伝ってアーム側面部までの長い距離にわたって配置されていた。上述のように、ＨＤＤの今後の主要な開発課題として、ヘッドの微細な位置制御、信号の高速化と低コスト化がある。ヘッドの微細な位置制御とヘッドとの間の信号の高速化を両立させるには、ヘッドとプリアンプの間の配線を増加しつつ微細化することでＧＮＤを強化して伝送ロスを少なく必要がある。ヘッド配線体自体をＧＮＤが強化されて伝送ロスの小さいものにすることは可能である。しかし、微細化されたヘッド配線体は高価であり、従来の構造では低コスト化を実現することが難しい。
本実施の形態におけるポイントは、実装配線体３をアーム側面部Ｓで止めずに、アーム２１の上面２１ａにまで延ばして、アーム上面の実装配線体３にプリアンプ１３を搭載した点にある。この結果、ヘッド配線体５は短縮され、コスト低減を得ることができる。ヘッド配線体５の短縮の程度は、図１から、１／２〜１／３とみることができる。ヘッド配線体５は高価なので、この短縮により、大きなコスト削減を実現することができる。また、ヘッド配線体５の短縮によって、高速伝送に対応した微細なフレキシブル配線体であっても、伝送ロスを低減することができる。すなわち、高速伝送に対応した非常に高性能のヘッド配線体を用いた場合であっても、短縮自体による伝送ロスの低減を得ることができる。
【００３３】
図４は、本実施の形態におけるヘッド９からプリアンプ１３に至る伝送路を示す断面図である。上述のように、本発明のＨＤＤ１００は、１枚の磁気ディスク９０を備えたものを対象とする。本実施の形態では、磁気ディスク９０の上にアーム２１およびヘッド９が位置し、したがって、マウントプレート、ロードビーム等を含むヘッド支持体３１も磁気ディスク９０の上に位置する。ヘッド９は、ヘッド支持体３１の先端側を構成するジンバル（図示せず）に取り付けられており、このヘッド９にヘッド配線体５の接続端が接続される。ヘッド配線体５は、両面板でも片面板でもよいが、通常、片面板が用いられ、磁気ディスク９０の側に導電体が配置される。ヘッド配線体５は、ヘッド９から見て、折り曲げ部５ｋにおいて、ヘッド支持体３１の下面側から上面側へと移行する。ヘッド支持体３１の上面側において、上向きの接続端の配置となる。アーム２１上の実装配線体３が、片面板の場合で、上向きの端子部３ａの配置の場合には、図４に示すように、はんだによって接続するのがよい。
上述のように、このＨＤＤ１００において、磁気ディスク９０は１枚だけなので、プリアンプ１３等による、アーム２１の上面側の容積占有の増大は阻害要因にはならない。近年の磁気ディスクのデータ記憶容量の増大は、一枚の磁気ディスクで対処可能な用途を大きくしている。本発明は、一枚の磁気ディスクで対処可能な用途を対象として、信号の高速伝送を安価に実現しようとするものである。
【００３４】
上記のＨＳＡ５０は、図５に示す手順で製造することができる。最初は、実装配線体３を扱う工程と、ヘッド配線体５を扱う工程とに分けられる。
（実装配線体のプロセス）：（Ａ１）実装配線体３は、アーム２１に取り付けられる。このとき、ＨＳＡ５０をアクチュエータとして駆動させるＶＣＭコイルをアームに取り付けることができる。次いで、実装配線体３のプリアンプ搭載部にプリアンプ１３を実装する。また、同じ機会に、プリアンプと反対側の端の実装部にコネクタなどを実装する。上記のＶＣＭコイルは、このあと、アームに取り付けてもよい。次いで、アームに軸受けを取り付ける。
（ヘッド配線体のプロセス）：（Ａ２）ヘッド配線体５の一方の端をヘッドに接続する。このとき、ヘッドは未だジンバル等に固定されていない状態にある。次いで、ジンバルにヘッドを取り付け、ロードビーム、マウントプレート等のヘッド支持体３１を組み付けて、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）を形成する。
（統合）：実装配線体、プリアンプ、軸受け等を組み付けたアーム（Ａ１）と、ヘッド配線体を含むＨＧＡ（Ａ２）とを、統合して、ＨＳＡを形成する。
一方、従来の製造方法では、（Ｂ１）実装配線体にプリアンプ等を実装する。これとは別に、（Ｂ２）アームに、ＶＣＭコイル、軸受けを取り付ける。この後、アームに実装がなされた実装配線体が組み付けられる（Ｂ１＋Ｂ２）。またこれらと独立して、（Ｂ３）ＨＧＡが形成されている。その後で、ＨＧＡ（Ｂ３）と、上記の状態のアーム（Ｂ１＋Ｂ２）とが統合されて、ＨＳＡが形成されていた。
本実施の形態のＨＳＡの製造では、従来の（工程Ｂ１＋工程Ｂ２）を、工程Ａ１で置き換えることができる。これによって、製造ラインの簡単化を実現し、かつ製造に要する延べ人員を少なくすることができる。これによって、製造コストの削減を得ることができる。
【００３５】
その他の利点を、次に挙げる。
（１）仮に、実装配線体を、プリアンプまで含めてアーム側面部に沿わせる場合、プリアンプ搭載部の幅が大きいと、アームを貫通する揺動軸の高さを大きくする必要がある。この結果、ＨＤＤの厚肉化を招くおそれがあった。しかし、上記の構成によれば、プリアンプ搭載部の幅に関係なく揺動軸の高さを決めることができるので、プリアンプ搭載部に起因するＨＤＤの厚み増大の可能性は除かれる。
（２）実装配線体と、ヘッド配線体との接続には、従来の接続手段である、金めっき端子の超音波接続、はんだ、ＡＣＦなどをそのまま用いることができる利点がある。
【００３６】
（実施の形態２）
図６は、本発明の実施の形態２におけるＨＳＡ５０の断面図である。本実施の形態では、アーム２１、実装配線体３、ヘッド配線体５は、磁気ディスク９０の上側に位置して、磁気ディスク９０の上面にアクセスする点では、実施の形態１と同じである。しかし、実装配線体３およびヘッド配線体５が、アーム２１の下面（裏面）側に位置する点で相違する。ヘッド９は、ヘッド支持体３１の先側部分を構成するジンバル（図示せず）に下向きに取り付けられている。実装配線体３およびヘッド配線体５が、アーム２１の下面（裏面）側に位置すると、ヘッド配線体５は折り曲げ部を持つ必要がない。
図７は、本実施の形態におけるヘッド配線体５を示す図である。ヘッド配線体５は折り曲げ部を持たないので、実施の形態１のヘッド配線体よりもさらに短くすることができる。また、表面から裏面に移行する折り曲げ部に起因する高速信号の伝送ロス等の不都合を除去することができる。
【００３７】
図６および図７を参照して、ヘッド９、ヘッド支持体３１については、実施の形態１における図４の構成と同じである。ヘッド配線５は、ヘッド支持体３１の下面（裏面）に沿っており、折り曲げ部を持たない。実装配線体３は、アーム２１の下面２１ｂに沿って延在している。プリアンプ１３は、アーム下面２１ｂに沿う実装配線体３に実装される。実装配線体３の端子部３ａと、ヘッド配線体５の接続端５ｂとは、ＡＣＦ２５を介在させて電気的に接続される。
【００３８】
本実施の形態におけるポイントは、ヘッド配線体５から折り曲げ部を除いて、実施の形態１におけるヘッド配線体よりもさらに大幅に短くした点にある。この利点を得るために、実装配線体３をアーム２１の下面２１ｂに沿わせて延在させる。したがって、ヘッド配線体５は、ヘッド支持体３１の下面にのみ沿って延在し、折り曲げ部なしに、実装配線体３と電気的に接続することができる。ヘッド配線体５の部品コストをさらに大きく低減することができる。実施の形態１における製造上の利点などは、同じように得ることができる。
【００３９】
（実施の形態３）
図８は、本発明の実施の形態３におけるＨＳＡ５０の断面図である。本実施の形態では、アーム２２、実装配線体３、ヘッド配線体５は、磁気ディスク９０の下側に位置して、磁気ディスク９０の下面にアクセスする点で、実施の形態１および２と相違する。ヘッド９は、ヘッド支持体３２の先側部分を構成するジンバル（図示せず）に上向きに取り付けられている。実装配線体３およびヘッド配線体５が、アーム２１の上面（裏面）側に位置して、磁気ディスク９０の下面にアクセスする構造では、実施の形態２と同じように、ヘッド配線体５は折り曲げ部を持つ必要がない。したがって、ヘッド配線体５については、図７と同じものを用いることができる。ヘッド配線体５は折り曲げ部を持たないので、実施の形態１のヘッド配線体よりもさらに大幅に短くすることができる。また、表面から裏面に移行する折り曲げ部に起因する高速信号の伝送ロス等の不都合を除去することができる。
【００４０】
図８を参照して、ヘッド９、ヘッド支持体３２については、実施の形態１および２におけるヘッド支持体３１の構成と同じである。ヘッド配線５は、ヘッド支持体３２の上面（裏面）に沿っており、折り曲げ部を持たない。実装配線体３は、アーム２２の上面２２ａに沿って延在している。プリアンプ１３は、アーム上面２２ａに沿う実装配線体３に実装される。実装配線体３の端子部３ａと、ヘッド配線体５の接続端５ｂとは、ＡＣＦ２５を介在させて電気的に接続される。
【００４１】
本実施の形態におけるポイントは、ヘッド配線体５から折り曲げ部を除いて、さらに大幅に短くした点にある。この利点を得るために、実装配線体３をアーム２２の上面２２ａに沿わせて延在させる。したがって、ヘッド配線体５は、ヘッド支持体３２の上面にのみ沿って延在し、折り曲げ部なしに、実装配線体３と電気的に接続することができる。ヘッド配線体５の部品コストをさらに大きく低減することができる。  実施の形態１における製造上の利点などは、同じように得ることができる。
【００４２】
本発明におけるヘッドスタックアセンブリ等では、実施の形態１におけるヘッド配線体の短縮にとどまらず、実施の形態２、３におけるヘッド配線体の折り曲げ部無し（直線状化）と、その長さの短縮の極限とを得ることができる。これを可能にするのは、１枚だけの磁気ディスクを用いるＨＤＤを対象とするからである。１枚だけの磁気ディスクを用いる場合、アーム上面または下面にプリアンプを実装しても弊害は生じない。アーム側面にプリアンプを搭載することは、実装配線体の先端部は延長されてアームの上面または下面まで延びる点は相違するが、元々行われていたので、当然、問題はない。
従来は、複数のヘッドまたは複数のアームからの複数のヘッド配線における信号を、１つのプリアンプで増幅する必要があり、そのためにその１つのプリアンプをアーム側面部に配置して、複数のヘッド配線体を各アームに沿ってアーム側面部（各ヘッドからほぼ等距離に位置する）にまで延ばして１つの実装配線体に接続していた。しかし、本発明では、１つのヘッド（磁気ディスク）の信号のみを増幅するので、プリアンプの位置の制約はなくなり、本発明の技術思想を生むこととなった。これにともない、従来の複数の長いヘッド配線体と１つの実装配線体との組み合わせではなく、本発明における１つの短縮されたヘッド配線体と１つの延長された実装配線体との組み合わせが生じることとなった。近年の磁気ディスクのデータ記憶容量の増大は、一枚の磁気ディスクで対処可能な用途を大きくしている。本発明は、磁気ディスクの記憶容量の増大を利用して、一枚の磁気ディスクで対処可能な用途を対象として、信号の高速伝送を、安価に、実現する構造を提案するものである。
なお、実施の形態１〜３においては、プリアンプをアームの上面または下面に配置する構成を説明したが、上述のようにプリアンプをアームの側面に沿って搭載する構成の実装配線体またはＨＳＡも、本発明の実施の一態様になることは言うまでもない。プリアンプをアーム側面において搭載することで、これまでの多くの経験を生かしながら、実装配線体をアームの先まで延ばすことの利点を得ることができる。
【００４３】
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
本発明によれば、１つの磁気ディスクを収納するＨＤＤの信号の高速伝送を低ロスで実現することができ、かつ製造コストが低い、ヘッドスタックアセンブリ等を得ることができる。とくに、ヘッド配線体が折り曲げ部を持つ必要がない配置をとることで、高速信号伝送に合致したＨＳＡを低い製造コストで実現することができる。
【符号の説明】
【００４５】
３  実装配線体、３ａ，３ｂ  端子部、３ｆ  屈曲部、３ｋ  折り曲げ部、５  ヘッド配線体、５ａ，５ｂ  接続端、５ｋ  折り曲げ部、１３  プリアンプ、１９  軸受け、２１，２２  アーム、２１ａ，２２ａ  アーム上面、２１ｂ  アーム下面、２５  ＡＣＦ、２７  はんだ、３１，３２  ヘッド支持体、３３  ＶＯＣコイル、５０  ＨＳＡ、９０  磁気ディスク、１００  ＨＤＤ、Ｓ  アーム側面部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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