(57)【要約】  【課題】１つの高分子、プラスチック材料／樹脂塗料、又は紡績繊維、セメント粉体等の基材中に添加できる電磁波防止用の微粒子材料であって、広い周波数範囲の電磁波を有効に遮蔽及び吸收できる電磁波防止用の微粒子材料を安価に提供する。  【解決手段】電磁波防止用の微粒子材料は、少なくとも１つの導電性微粒子材料からなり、当該導電性微粒子材料は、管状／繊維状の構造導電性微粒子又は構造の導電性微粒子の混合した顆粒状の導電性微粒子からなる。当該電磁波防止用の微粒子材料中にさらに一部の電磁波吸收微粒材料をドープすることができ、以って、電磁波の吸收及び消失除去の能力を増進させる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材への添加が可能であり、且つ、該基材に電磁波を吸收及び遮蔽する特性を持たせるための導電性微粒子材料を含む電磁波防止用の微粒子材料において、
当該導電性微粒子材料のうちの少なくとも一部は、管状／繊維状を呈する構造の導電性微粒子材料であって、該導電性微粒子材料を前記基材内部に添加する場合、前記導電性微粒子材料が相互に連結して不規則形状に形成され、且つ、導電路が増加して前記基材内部の導電性を向上させると共に、電磁波を吸収及び遮蔽する特性を持つことを特徴とする磁波防止用の微粒子材料。
【請求項２】
請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記導電性微粒子材料は、カーボンナノチューブ、炭素繊維、活性炭素繊維、ナノ炭素材、その他導電性を具有する炭素系材料及び導電性金属系材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項３】
請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記導電性微粒子材料は管状／繊維状の導電性微粒子材料と、顆粒状の導電性微粒子材料とを混合して成り、前記管状／繊維状の導電性微粒子材料と前記顆粒状の導電性微粒子材料とは、焼結にて相互に連結して不規則形状に形成し、前記導電性微粒子材料の導電路を増加させることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項４】
請求項３に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記顆粒状の導電性微粒子材料は、炭素系材料により形成され、且つ、異なるサイズの分布が均一でない球状又は不規則形状を有する顆粒状の微粒子であり、前記炭素系材料はグラファイト、Ｃ６０フラーレン、活性炭、竹炭及びその他の導電性の炭素系材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項５】
請求項３に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記顆粒状の導電性微粒子材料は導電性金属材料により形成された不規則な顆粒状の微粒子であり、前記導電性金属材料は金、銀、銅、鉄、銑鉄、アルミニウム、ニッケル、スズ、ピュアシリコン及び硅素鉄のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項６】
請求項３に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記導電性微粒子材料は炭素系材料と導電性金属材料の微粒子とを混合して成り、前記炭素系材料はグラファイト、Ｃ６０フラーレン、活性炭、竹炭及びその他の導電性の炭素系材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包含し、前記導電性金属材料は金、銀、銅、鉄、銑鉄、アルミニウム、ニッケル、スズ、ピュアシリコン及び硅素鉄のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項７】
請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、該電磁波防止用の微粒子材料は電磁波吸收微粒子材料を更に含み、該電磁波吸收微粒子材料は、上記導電性微粒子材料が電磁波を遮る箇所にて反射又は回折した電磁波を吸収し、該電磁波のエネルギーを消耗して熱エネルギーに転換させて該電磁波を消失除去することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項８】
請求項７に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記電磁波吸收微粒子材料は金属酸化物の微粒子を含み、該金属酸化物は酸化アルミニウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、光触媒材料及び鉄酸化物のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項９】
請求項７に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記電磁波吸收微粒子材料は磁性粉体であり、前記磁性粉体は、磁性を有する金属材料若しくは金属酸化物材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項１０】
請求項７に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記電磁波吸收微粒子材料が天然鉱物材料であり、該天然鉱物材料はセメント、陶土、粘土、炭酸カルシウム及び遠赤外線放射鉱石材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項１１】
請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記基材が高分子基材であり、該高分子基材はプラスチック／ゴムを包含し、且つ、プラスチック成形加工方法により当該高分子基材を各種の形状若しくは形態のプラスチック／ゴム製品に加工し、該プラスチック成形加工方法は射出成形加工方法を包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項１２】
請求項１１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記電磁波微粒子材料は、上記高分子基材の重合反応の過程中に該高分子基材中にドープすることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項１３】
請求項１１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記高分子基材は、先に打ち砕いて粉体状に加工し、然る後、前記電磁波防止用の微粒子材料を前記高分子基材中にドープし、更に、該高分子基材をプラスチック成形加工方法によりプラスチック製品に加工し、該プラスチック成形加工方法は射出成形加工方法を包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項１４】
請求項１１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、該電磁波防止用の微粒子材料は、上記高分子基材が重合反応を完了して粉体となる状態において該高分子基材の粉体中にドープして混合され、該高分子基材の粉体を顆粒に加工し、その後のプラスチック成形加工の進行に便ならしめ、該プラスチック成形加工方法は射出成形加工方法を包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項１５】
請求項１１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、所定のドープ濃度を超えた該電磁波防止用の微粒子材料と上記高分子基材とを混合して高濃度の母粒を作製し、更に、該高濃度の母粒と未ドープの電磁波防止用の微粒子材料の高分子基材顆粒とを混合して、プラスチック成形加工方法によりプラスチック製品に加工し、該プラスチック成形加工方法は射出成形加工方法を包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項１６】
請求項１１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記高分子基材が電子製品のハウジングに加工されていることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項１７】
請求項１１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記高分子基材が管状又は平板状の電磁波遮蔽ユニットに加工されていることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項１８】
請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記基材が樹脂塗料であり、前記電磁波防止用の微粒子材料が添加された樹脂塗料を、電子製品、木材、セメント、ガラス、紙類、プラスチック、布地若しくは建材の表面、金属／管材若しくは電線の内表面又は外表面に塗装又は印刷することにより、当該樹脂塗料にて塗布された物品に電磁波を吸収及び遮蔽する機能を持たせることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項１９】
請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記基材が人造の紡績繊維材料であり、前記電磁波防止用の微粒子が当該人造の紡績繊維材料中に均一に分布して混入され、且つ、当該人造の紡績繊維材料が電磁波防止特性を有した紡績繊維製品又は織物製品に加工されていることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項２０】
請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記基材がセメント材料であることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項２１】
少なくとも１つの導電性微粒子材料と少なくとも１つの電磁波吸收微粒子材料とを混合して成る電磁波防止用の微粒子材料であって、該電磁波防止用の微粒子材料が基材中にドープ可能であり、且つ、該基材に電磁波の透過を阻止及び吸収する特性を持たせる電磁波防止用の微粒子材料において、
前記導電性微粒子材料は前記基材に導電性を持たせるために用いられ、且つ、電磁波の透過を遮蔽する前記電磁波吸收微粒子材料は、前記導電性微粒子材料の電磁波を遮る箇所にて反射若しくは回折した電磁波を吸收するために用いられ、該電磁波のエネルギーを消耗して熱エネルギーに転換させて該電磁波を消失除去することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項２２】
請求項２１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記導電性微粒子材料が炭素系材料であり、該炭素系材料はグラファイト、Ｃ６０フラーレン、活性炭、竹炭及びその他導電性の炭素系材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項２３】
請求項２１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記導電性微粒子材料は導電性金属材料を包含し、該導電性金属材料は金、銀、銅、鉄、銑鉄、アルミニウム、ニッケル、スズ、ピュアシリコン及び硅素鉄のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項２４】
請求項２１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記電磁波吸收微粒子材料は金属酸化物材料を包含し、該金属酸化物材料は酸化アルミニウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、光触媒材料及び鉄酸化物のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項２５】
請求項２１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記電磁波吸收微粒子材料は磁性粉体を包含し、該磁性粉体は磁性を有する金属材料若しくは金属酸化物材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【請求項２６】
請求項２１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記電磁波吸收微粒子材料は天然鉱物材料を包含し、前記天然鉱物材料はセメント、陶土、粘土、炭酸カルシウム及び遠赤外線放射鉱石材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電磁波防止用の微粒子材料に係り、特に、高分子、プラスチック材料／樹脂塗料又は紡績繊維、セメント粉体等の基材中に添加することができ、以って、いかなる当該基材で作製された物体又は表面処理材料等に、広い周波数の電磁波を遮蔽及び吸收する機能を具有させる電磁波防止用の微粒子材料に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子科学技術の発展が迅速であり、一日千里というスピードで発展しつつある。そして、生活の便利追求のため、昨今の社会における様々な電子製品の整合システム設備は、人類に無限な生活の便利を与えるが、各種電子設備により生じた電磁波と磁界で環境の妨害が生じている。それは、いわゆる電磁波妨害(Electro-magnetic  Interference、ＥＭＩ) である。
【０００３】
電磁波の発生原因は、主に全ての電子設備の動作時にある程度の電磁界が生じることに因る。特に、電子ユニットの密度が高すぎる場合、或いは、高周波回路を有する場合に、電子設備の稼動時に発生する電磁波が、他の電子設備を妨害して正常な動作ができない状態になってしまう。
【０００４】
それ故、ＥＭＩの防御措置がない場合、前記電磁波が他の電子設備の稼動に単に影響するだけでなく、当該電子設備自身も他の電子設備から容易に妨害を受ける。又、電磁波は電子設備の稼動に対して影響を及ぼす外、人体の健康に対しても重大な影響がある。このため、目下、世界各国の電子製品に対する電磁波防護標準は、益々厳しく制限されている。
【０００５】
異なる波長範囲の電磁波は、異なる方法及び輻射源により生じたものである。波長が一番長い（周波数が一番低い）のは、回路システムから生じる無線電波である。それに対して、波長の一番短いのはＣＲＴから生じるX射線である。この放射性元素は、波長の一番短い(周波数が相対的に一番高い)電磁波であるγ(ガンマ)線を出射する。人類が網膜から感覚できる可視電磁波は可視光であるが、可視光の波長範囲は約0.4乃至0.76μmの間にある。
【０００６】
一般的に言うと、可視光の最短波長0.4μmの紫外線を境にして、波長が紫外線の電磁波より短いものは、すべて短波長の電磁波に属する。そして、電磁波の波長が短いほどエネルギーレベルが高くなり、人体の細胞に対する傷害もより直接的になる。極短波長の電磁波、例えば、X線又はγ(ガンマ)線のレベルになると、細胞DNAを破壊し得る程度に達し、それ故、直接に人体に対して傷害を与える。
【０００７】
一方、比較的長い波長の電磁波、例えば、無線電波、携帯電話の電磁波、変電所及び高電圧送電鉄塔で生じた磁界は、いずれも波長の長い電磁波に属するが、人体の健康に対する影響は現在になっても定論がない。但し、基本的には長期間に及ぶ高強度の電磁波中に人体を暴露することは、やはり病変が生じる恐れが有る。また、その主な病変を起こすタイプは、以下の通りである。
1. 電流が細胞外マトリックス（ECM）を通過し、細胞電位を変更させる。
2. マイクロウェーブ又はオーブンのように、人体組織の水分を加熱して組織を破壊させる。
3. 磁界效果で細胞を改変させる。
4. 生理的に電磁波の輻射が人体に対して、心臟血管、内分泌、免疫、生殖等のシステムの機能及び血小板と白血球の低下を抑制し、神経衰弱、眼球混濁などを起こし、ないしは奇形児の誕生と癌細胞の加速拡散のような厳重な影響に至る。
【０００８】
上記電磁波はその種類が多すぎるので、電磁の防護技術も相当複雑になる。現在、汎用の電子製品は、殆どプラスチックをハウジング材料が採択されている。しかし、プラスチック製のハウジングは、電磁波防止の措置が講じられていないため、何らかの技術手段を通じて電磁波の遮蔽及び吸收を達成する必要がある。当該業界で多く採用されている電磁波に関する防護方法は、主として金属のハウジング、金属片、メッキ、導電ペイント、真空スパッタ法又は微粒子材料等による防護である（例えば、特許文献１乃至３参照）。
【特許文献１】特開２００８−０４２１１３公報
【特許文献２】特開２００５−１７２５９１公報
【特許文献３】特開２００２−３６７６９２公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
従来技術は次のような課題を有する。以下、上記従来の金属のハウジング、金属片、メッキ、導電ペイント、真空スパッタ法又は微粒子材料等による電磁波防護技術の課題について説明する。
【００１０】
1. 金属のハウジングについて
これはアルミニウム−マグネシウムのような金属等の高導電性材料を利用して作製された電子製品のハウジングであり、金属製ハウジングの電磁波反射性を利用して電磁波を遮蔽する。しかしながら、当該方法の主要な欠点は、金属製ハウジングの製造コストがプラスチック製ハウジングの数十倍以上になり、製造コストが高くなるという問題を有している。
【００１１】
なお、金属材料は僅かに電磁波を遮蔽する機能を有しているので、電磁波が導電材料に当たった後、再び反射、回折、クリーピング等の現象を起こす。このため、依然として電磁波を除去することができず、他の方向から電磁波が漏洩して、電磁波の防護効果を有効に達成することができない。
【００１２】
2. 金属片の遮蔽について
これは白銅、燐青銅等の高導電材料を電磁波防止用保護片として製作し、該保護片をプラスチックハウジングの内側に貼り付けることで、電磁波の遮蔽効果が発揮される。当該方法によれば、金属ハウジングよりもコストが低下するが、プラスチックハウジングの厚さが増加する外、上記同様に、電磁波の反射若しくは回折、クリーピング等の現象を取り除くことができない。
【００１３】
3. メッキについて
これはプラスチックハウジングの表面に一層又は多層の導電性金属の薄い膜をメッキし、プラスチックハウジングの表面に導電性を持たせるものである。この方法は環境保全のため、現在、欧米のような先進的な国家では、メッキ製品の輸入禁止が法律により規定されている。
【００１４】
4. プラスチックハウジングへの導電ペイントの塗布
これはプラスチックハウジングに導電ペイントをスプレーするものである。当該方法は主として導電ペイントが環境保全を妨害する恐れを有し、かつ、その製品品質が低く安定性に劣るという問題を有している。
【００１５】
5. 真空スパッタ法について
これは真空スパッタによりプラスチックハウジングの表面に導電性メッキ膜、又は電磁波吸收の微粒子材料で出来たメッキ膜を形成するものである。現今、プラスチック製品の電磁波防止処理にて多く使われているが、特殊な低温真空スパッタ設備が必要であるうえに、この技術は少数のメーカに掌握されている。このため、電子製品のハウジングを製造するプロセスにおいて、別の外注加工が必要であるので、製造時間が長くなり加工コストも高くなる。
【００１６】
6. 電磁波の吸收微粒子材料(ESD)を利用して電磁波を吸收について
これは電磁波の吸收微粒子材料の特質、即ち、電磁波に共振インピーダンス、誘電、磁力等を損失させる媒質を利用して、電磁波のエネルギーを熱エネルギーに転換させることで、電磁波の除去効果が達成される。
【００１７】
但し、この電磁波吸收微粒子材料は、電磁波の透過を阻止する遮蔽効果を有しないので、その電磁波吸收体の裏面に別の金属片を貼り付ける必要がある。よって、反射して生じた電磁波が再び電磁波吸收体に吸收されることがある。このため、電磁波吸收微粒子材料単独では電磁波防護効果が十分に達成されない。
【００１８】
なお、前記電磁波吸收微粒子材料が吸收できる電磁波の周波数は、いずれも一定の範囲であるので、常用の電磁波吸收微粒子材料はすべての周波数の電磁波防護效果を達成することは到底できない。
【００１９】
以上の説明から判るように、従来の電磁波防護技術の主な欠点は、コストの高騰、製品のハウジング厚みの増加、及び単純な電磁波の遮蔽効果では電磁波の反射、回折、クリーピング等の現象を消去することができない等である。このため、これらの課題を改善する必要があった。
【００２０】
そこで、コストの高騰、製品のハウジング厚みの増加、電磁波の反射、回折、クリーピング等の現象を消去するために解決すべき技術的課題が生じてくるのであり、本発明はこの課題を解決することを目的とする。
【００２１】
本発明の主要目的は、１つの高分子、プラスチック材料／樹脂塗料、又は紡績繊維、セメント粉体等の基材中に添加できる電磁波防止用の微粒子材料（複合式電磁波微粒子材料とも言う）を提供することにあり、本発明の基材で作製された物品又は表面処理材料は、広い周波数範囲の妨害電磁波を遮蔽及び吸收する能力を有する。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明は上記目的を達成するために提案されたものであり、請求項１記載の発明は、基材への添加が可能であり、且つ、該基材に電磁波を吸收及び遮蔽する特性を持たせるための導電性微粒子材料を含む電磁波防止用の微粒子材料において、当該導電性微粒子材料のうち少なくとも一部は管状／繊維状を呈する構造の導電性微粒子材料であって、該導電性微粒子材料を前記基材内部に添加する場合、前記導電性微粒子材料が相互に連結して不規則形状に形成され、且つ、導電路が増加して前記基材内部の導電性を向上させると共に電磁波を吸収及び遮蔽する特性を持つことを特徴とする磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００２３】
この構成によれば、導電性微粒子材料が相互に連結して不規則形状に形成されているので、基材の導電路が増加して基材内部の導電性が向上する。
【００２４】
又、本発明によれば、広い周波数範囲の妨害電磁波を遮蔽及び吸收する能力を有する電磁波防止用の微粒子材料が得られる。
【００２５】
請求項２記載の発明は、請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記導電性材料は、カーボンナノチューブ、炭素繊維、活性炭素繊維、ナノ炭素材、その他導電性を具有する炭素系材料及び導電性金属系材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００２６】
この構成によれば、導電性材料は、カーボンナノチューブ、炭素繊維、活性炭素繊維、ナノ炭素材等の炭素系材料または導電性金属系材料から成るので、導電性微粒子材料の導電性が更に高くなる。
【００２７】
請求項３記載の発明は、請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記導電性微粒子材料は管状／繊維状の導電性微粒子材料と、顆粒状の導電性微粒子材料とを混合して成り、前記管状／繊維状の導電性微粒子材料と前記顆粒状の導電性微粒子材料とは、焼結にて相互に連結して不規則形状に形成し、前記導電性微粒子材料の導電路を増加させることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００２８】
この構成によれば、管状／繊維状の導電性微粒子材料と顆粒状の導電性微粒子材料とを、相互に焼結して不規則形状に形成したので、導電性微粒子材料の導電路の密集度が増進する。
【００２９】
請求項４記載の発明は、請求項３に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、前記顆粒状の導電性微粒子材料は、炭素系材料により形成され、且つ、異なるサイズの分布が均一でない球状若しくは不規則形状を有する顆粒状の微粒子であり、前記炭素系材料はグラファイト、C 60フラーレン、活性炭、竹炭及びその他の導電性の炭素系材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００３０】
この構成によれば、顆粒状の導電性微粒子材料は、異なるサイズの分布が均一でない球状又は不規則形状を有するので、この導電性微粒子材料を基材に添加すると導電性が一層良くなる。
【００３１】
請求項５記載の発明は、請求項３に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記顆粒状の導電性微粒子材料は、導電性金属材料により形成された不規則な顆粒状の微粒子であり、前記導電性金属材料は金、銀、銅、鉄、銑鉄、アルミニウム、ニッケル、スズ、ピュアシリコン及び硅素鉄のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００３２】
この構成によれば、導電性微粒子材料は、導電性金属材料により形成された不規則な顆粒状の微粒子であり、金、銀、銅、鉄、銑鉄、アルミニウム、ニッケル、スズ、ピュアシリコン及び硅素鉄のいずれか１つ又は複数を組み合わせたものあるので、この導電性微粒子材料を基材に添加すると導電性が一層良くなる。
【００３３】
請求項６記載の発明は、請求項3に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記導電性微粒子材料は、炭素系材料と導電性金属材料の微粒子とを混合して成り、前記炭素系材料はグラファイト、C 60フラーレン、活性炭、竹炭及びその他の導電性の炭素系材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包含し、前記導電性金属材料は金、銀、銅、鉄、銑鉄、アルミニウム、ニッケル、スズ、ピュアシリコン及び硅素鉄のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００３４】
この構成によれば、導電性微粒子材料は炭素系材料と導電性金属材料の微粒子とを混合して成るので、電磁波防止用の微粒子材料の導電性が相乗的に高くなる。
【００３５】
請求項７記載の発明は、請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、該電磁波防止用の微粒子材料は電磁波吸收微粒子材料を更に含み、該電磁波吸收微粒子材料は上記導電性微粒子材料が電磁波を遮る箇所にて反射又は回折した電磁波を吸収し、該電磁のエネルギーを消耗して熱エネルギーに転換させて該電磁波を消失除去することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００３６】
この構成によれば、電磁波防止用の微粒子材料は電磁波吸收微粒子材料を更に含むので、導電性微粒子材料が電磁波を遮る箇所にて反射又は回折した電磁波が吸収される。
【００３７】
請求項８記載の発明は、請求項７に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記電磁波吸收微粒子材料は金属酸化物の微粒子を含み、該金属酸化物は酸化アルミニウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、光触媒材料及び鉄酸化物のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００３８】
この構成によれば、電磁波吸收微粒子材料は金属酸化物、例えば、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、光触媒材料及び鉄酸化物の少なくとも１以上を含むので、反射又は回折した電磁波が一層良好に吸収される。
【００３９】
請求項９記載の発明は、請求項７に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記電磁波吸收微粒子材料は磁性粉体であり、該磁性粉体は、磁性を有する金属材料若しくは金属酸化物材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００４０】
この構成によれば、電磁波吸收微粒子材料は、磁性を有する金属材料、又は磁性を有する金属酸化物材料のいずれかを含むので、電磁波の遮蔽効果だけではなく、電磁波の吸收微粒子材料により、電磁波の反射、回折等の現象が消失除去される。
【００４１】
請求項１０記載の発明は、請求項7に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記電磁波吸收微粒子材料が天然鉱物材料であり、該天然鉱物材料はセメント、陶土、粘土、炭酸カルシウム及び遠赤外線放射鉱石材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００４２】
この構成によれば、電磁波吸收微粒子材料は、天然鉱物材料、例えば、セメント、陶土、粘土、炭酸カルミウム及び遠赤外線放射鉱石材料のいずれかを含むので、電磁波の遮蔽効果だけではなく、電磁波吸收微粒子材料を利用して電磁波の反射、回折等の現象を消失除去させることができる。
【００４３】
請求項１１記載の発明は、請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記基材が高分子基材であり、該高分子基材はプラスチック／ゴムを包含し、且つ、プラスチック成形加工方法により当該高分子基材を各種の形状若しくは形態のプラスチック／ゴム製品に加工し、該プラスチック成形加工方法は射出成形加工方法を包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００４４】
この構成によれば、基材が高分子基材、例えば、プラスチック／ゴムを包含し、プラスチック成形加工方法（射出成形加工方法等）により加工される。依って、各種の形状若しくは形態のプラスチック／ゴム製品が容易に加工される。
【００４５】
請求項１２記載の発明は、請求項１１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記電磁波微粒子材料は上記高分子基材の重合反応の過程中に該高分子基材中にドープすることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００４６】
この構成によれば、電磁波微粒子材料は、高分子基材の重合反応の過程にて高分子基材中にドープして混合されるので、電磁波微粒子材料と高分子基材が互いに交絡して連結される。
【００４７】
請求項１３記載の発明は、請求項１１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記高分子基材は、先に打ち砕いて粉体状に加工し、然る後、前記電磁波防止用の微粒子材料を前記高分子基材中にドープし、更に、該高分子基材をプラスチック成形加工方法によりプラスチック製品に加工し、該プラスチック成形加工方法は射出成形加工方法を包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００４８】
この構成によれば、高分子基材は、先に打ち砕いて粉体状に加工した後、前記電磁波防止用の微粒子材料を高分子基材中にドープする。そして、該高分子基材をプラスチック成形加工方法によりプラスチック製品に加工する。依って、プラスチック製品の高分子基材と電磁波微粒子材料との連結が高くなる。
【００４９】
請求項１４記載の発明は、請求項１１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、該電磁波防止用の微粒子材料は、上記高分子基材が重合反応を完了して粉体となる状態にて該高分子基材の粉体中にドープして混合し、該高分子基材の粉体を顆粒に加工し、その後のプラスチック成形加工の進行に便ならしめ、該プラスチック成形加工方法は射出成形加工方法を包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００５０】
この構成によれば、高分子基材の粉体中に電磁波防止用の微粒子材料をドープして混合した後に、該高分子基材の粉体を顆粒に加工する。依って、顆粒の高分子基材は、その後のプラスチック成形加工の進行を容易にする。
【００５１】
請求項１５記載の発明は、請求項１１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、所定のドープ濃度を超えた該電磁波防止用の微粒子材料と上記高分子基材とを混合して高濃度の母粒を作製し、更に、該高濃度の母粒と未ドープの電磁波防止用の微粒子材料の高分子基材の顆粒とを混合して、プラスチック成形加工方法によりプラスチック製品に加工し、該プラスチック成形加工方法は射出成形加工方法を包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００５２】
この構成によれば、所定のドープ濃度を超えた電磁波防止用の微粒子材料と高分子基材とを混合して高濃度の母粒を作製する。そして、更に、高濃度の母粒と未ドープの電磁波防止用の微粒子材料の高分子基材の顆粒とを混合する。依って、顆粒の高分子基材は、その後のプラスチック成形加工の進行を容易にする。
【００５３】
請求項１６記載の発明は、請求項１１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記高分子基材が電子製品のハウジングに加工されていることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００５４】
この構成によれば、高分子基材は電子製品のハウジングに加工して使用される。
【００５５】
請求項１７記載の発明は、請求項１１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記高分子基材が管状又は平板状の電磁波遮蔽ユニットに加工されていることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００５６】
この構成によれば、高分子基材は管状又は平板状の電磁波遮蔽ユニットに加工して使用される。
【００５７】
請求項１８記載の発明は、請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記基材が樹脂塗料であり、前記電磁波防止用の微粒子材料が添加された樹脂塗料を、電子製品、木材、セメント、ガラス、紙類、プラスチック、布地若しくは建材の表面、或いは、金属／管材若しくは電線の内表面又は外表面に塗装又は印刷することにより、当該樹脂塗料にて塗布された物品に、電磁波を吸収及び遮蔽する機能を持たせることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００５８】
この構成によれば、電磁波防止用の微粒子材料に樹脂塗料を添加して、これを電子製品、木材、セメント、ガラス、紙類、プラスチック、布地若しくは建材の表面、或いは、金属／管材若しくは電線の内表面又は外表面に塗装又は印刷して使用する。依って、該樹脂塗料にて塗布された製品は、電磁波を吸収及び遮蔽できる機能を有する。
【００５９】
請求項１９記載の発明は、請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記基材が人造の紡績繊維材料であり、前記電磁波防止用の微粒子は、当該人造の紡績繊維材料中に均一に分布して混入され、且つ、当該人造の紡績繊維材料が、電磁波防止特性を有した紡績繊維製品又は織物製品に加工されていることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００６０】
この構成によれば、人造の紡績繊維材料中に電磁波防止用の微粒子を均一に混入し、これを紡績繊維製品又は織物製品に加工する。
【００６１】
請求項２０記載の発明は、請求項１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記基材がセメント材料であることを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００６２】
この構成によれば、導電性微粒子を含む基材はセメント材料として使用される。
【００６３】
請求項２１記載の発明は、少なくとも１つの導電性微粒子材料と少なくとも１つの電磁波吸收の微粒子材料とを混合して成る電磁波防止用の微粒子材料であって、該電磁波防止用の微粒子材料が１つの基材中にドープ可能であり、且つ、該基材に電磁波の透過を阻止及び吸収する特性を持たせる電磁波防止用の微粒子材料において、前記導電性微粒子材料は前記基材に導電性を持たせるために用いられ、且つ、電磁波の透過を遮蔽する前記電磁波吸收微粒子材料は、前記導電性微粒子材料が電磁波を遮る箇所で反射若しくは回折した電磁波を吸收するために用いられ、該電磁波のエネルギーを消耗して熱エネルギーに転換させて該電磁波を消失除去することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００６４】
この構成によれば、導電性微粒子材料は、基材に導電性を持たせるために用いられる。又、電磁波の透過を遮蔽する電磁波吸收微粒子材料は、導電性微粒子材料が電磁波を遮る箇所にて反射若しくは回折した電磁波を吸收するために用いられ、そして、電磁波のエネルギーを消耗して熱エネルギーに転換させる。
【００６５】
請求項２２記載の発明は、請求項２１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、前記導電性微粒子材料が炭素系材料であり、該炭素系材料はグラファイト、C 60フラーレン、活性炭、竹炭及びその他導電性炭素系材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００６６】
この構成によれば、導電性微粒子材料は、グラファイト、C 60フラーレン、活性炭、竹炭及びその他導電性炭素系材料から成る。依って、導電性微粒子材料の導電性が更に高くなる。
【００６７】
請求項２３記載の発明は、請求項２１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記導電性微粒子材料は導電性金属材料を包含し、該導電性金属材料は金、銀、銅、鉄、銑鉄、アルミニウム、ニッケル、スズ、ピュアシリコン及び硅素鉄のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００６８】
この構成によれば、導電性微粒子材料は、金、銀、銅、鉄、銑鉄、アルミニウム、ニッケル、スズ、ピュアシリコン及び硅素鉄のいずれか１つ又は複数の導電性金属材料を組み合わせて形成される。依って、導電性微粒子材料の導電性が更に高くなる。
【００６９】
請求項２４記載の発明は、請求項２１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、前記電磁波吸收微粒子材料は金属酸化物材料を包含し、該金属酸化物材料は酸化アルミニウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、光触媒材料及び鉄酸化物のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００７０】
この構成によれば、電磁波吸收微粒子材料は、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、光触媒材料及び鉄酸化物のいずれか１つ又は複数の金属酸化物材料を組み合わせて形成される。依って、導電性微粒子材料の導電性が更に高くなる。
【００７１】
請求項２５記載の発明は、請求項２１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、上記電磁波吸收微粒子材料は磁性粉体材料を包含し、該磁性粉体材料は磁性を有する金属材料若しくは金属酸化物材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００７２】
この構成によれば、電磁波吸收微粒子材料は、磁性を有する金属材料、又は、磁性を有する金属酸化物材料のいずれか１つ又は複数の磁性粉体材料を組み合わせて形成される。依って、電磁波の遮蔽効果のみならず、電磁波吸收微粒子材料により電磁波の反射や回折の現象が消失除去される。
【００７３】
請求項２６記載の発明は、請求項２１に記載の電磁波防止用の微粒子材料において、前記電磁波吸收微粒子材料は天然鉱物材料を包含し、前記天然鉱物材料はセメント、陶土、粘土、炭酸カルシウム及び遠赤外線放射鉱石材料のいずれか１つ又は複数の材料を組み合わせたものを包括することを特徴とする電磁波防止用の微粒子材料を提供する。
【００７４】
この構成によれば、電磁波吸收微粒子材料は、セメント、陶土、粘土、炭酸カルシウム及び遠赤外線放射鉱石材料のいずれか１つ又は複数の天然鉱物材料を組み合わせて形成される。依って、電磁波の遮蔽効果のみならず、電磁波吸收微粒子材料により電磁波の反射や回折の現象が消失除去される。
【発明の効果】
【００７５】
請求項１記載の発明は、基材内部の導電性が向上すると共に、電磁波を吸収及び遮蔽する特性が得られ、以って、高分子、プラスチック材料/樹脂塗料、又は紡績繊維、セメント粉体等の基材中に添加できる電磁波防止用の微粒子材料を安価に提供することができる。
【００７６】
又、本発明によれば、広い周波数範囲の電磁波妨害を遮蔽及び吸收できる電磁波防止用の微粒子材料が得られる。
【００７７】
請求項２記載の発明は、電磁波防止用の微粒子材料は高い導電性を有するので、請求項１記載の発明の効果に加えて、広い周波数範囲の電磁波の妨害を遮蔽及び吸収する能力が向上する。
【００７８】
請求項３記載の発明は、導電性微粒子材料の導電路が一層増加するので、請求項１記載の発明の効果に加えて、本発明の電磁波防止用の微粒子材料は、広い周波数範囲の電磁波を吸收、遮蔽及び除去する能力を一層向上させることができる。
【００７９】
請求項４記載の発明は、当該導電性微粒子材料を基材に添加すると導電性が一層良くなるので、請求項３記載の発明の効果に加えて、物品の内部に入射した電磁波、又は物品の内部から生じた電磁波を外部に導出させることができる。依って、アース装置を介してして電磁波をグランドまで導くことができる。要するに、最終的には、前記電磁波を低減させて、電磁波の遮蔽効果を著しく向上させることができる。
【００８０】
請求項５記載の発明は、当該導電性微粒子材料を基材に添加すると導電性が一層良くなるので、請求項４記載の発明の効果と同様に、アース装置を介して電磁波をグランドまで導いて、電磁波の遮蔽効果を向上させることができる。
【００８１】
請求項６記載の発明は、電磁波防止用の微粒子材料の導電性が相乗的に良くなるので、請求項３記載の発明の効果に加えて、電磁波の遮蔽効果を一層向上させることができる。
【００８２】
請求項７記載の発明は、電磁波を遮る箇所にて反射又は回折した電磁波を吸収できるので、請求項１記載の発明の効果に加えて、電磁波のエネルギーを消耗して熱エネルギーに転換させることができ、以って、該電磁波を一層良好に消失除去することができる。
【００８３】
請求項８記載の発明は、反射又は回折した電磁波を一層良好に吸収できるので、請求項７記載の発明の効果に加えて、電磁波の消失除去効果を更に向上させることができる。
【００８４】
請求項９記載の発明は、電磁波の遮蔽効果だけではなく、電磁波の吸收微粒子材料を利用して電磁波の反射、回折現象を消失除去できるので、請求項７記載の発明の効果に加えて、電磁波防護効果を十分に発揮することができる。
【００８５】
請求項１０記載の発明は、請求項９記載の発明と同様に、電磁波の遮蔽効果だけではなく、電磁波の吸收微粒子材料を利用して電磁波の反射、回折現象などを消失除去できるので、請求項７記載の発明の効果に加えて、電磁波防護効果を十分に発揮させることができる。
【００８６】
請求項１１記載の発明はし、プラスチック成形加工方法により各種の形状若しくは形態のプラスチック/ゴム製品を加工できるので、請求項１記載の発明の効果に加えて、高い電磁波防護効果を有するプラスチック/ゴム製品を安価に量産することができる。
【００８７】
請求項１２記載の発明は、電磁波微粒子材料と高分子基材とを互いに絡ませて連結できるので、請求項１１記載の発明の効果に加えて、高分子基材の導電性を一層向上させることができる。
【００８８】
請求項１３記載の発明は、プラスチック製品の高分子基材と電磁波微粒子材料との連結が高くなるので、請求項１１記載の発明の効果に加えて、高分子基材の導電性が増加するのみならず、高い電磁波遮蔽機能を有するプラスチック製品が得られる。
【００８９】
請求項１４記載の発明は、高分子基材の粉体を顆粒に加工するので、請求項１１記載の発明の効果に加えて、その後のプラスチック成形加工の進行が円滑になる。
【００９０】
請求項１５記載の発明は、高濃度の母粒と未ドープの電磁波防止用の微粒子材料の高分子基材の顆粒とを混合するので、請求項１１記載の発明の効果に加えて、その後のプラスチック成形加工の進行が一層円滑になる。
【００９１】
請求項１６記載の発明は、高分子基材は電子製品用のハウジングに加工するので、請求項１１記載の発明の効果に加えて、電磁波を良好に吸収できる電子製品用のハウジングが得られる。
【００９２】
請求項１７記載の発明は、高分子基材は管状又は平板状の電磁波遮蔽ユニットに加工するので、請求項１１記載の発明の効果に加えて、電磁波を良好に吸収できる電磁波遮蔽ユニットが得られる。
【００９３】
請求項１８記載の発明は、電磁波防止用の微粒子材料に樹脂塗料を添加して、製品の表面に塗装又は印刷して使用できるので、請求項１記載の発明の効果に加えて、電磁波を吸収及び遮蔽できる製品、即ち、電子製品、木材、セメント、ガラス、紙類、プラスチック、布地若しくは建材、金属/管材及び電線が得られる。
【００９４】
請求項１９記載の発明は、人造の紡績繊維材料中に電磁波防止用の微粒子を均一に混入して紡績繊維製品又は織物製品に加工できるので、請求項１記載の発明の効果に加えて、高い電磁波防止特性を有する紡績繊維製品又は織物製品が得られる。
【００９５】
請求項２０記載の発明は、導電性微粒子を含む基材はセメント材料として使用できるので、請求項１記載の発明の効果に加えて、電磁波防止特性を有するセメント製品が得られる。
【００９６】
請求項２１記載の発明は、電磁波のエネルギーを消耗して熱エネルギーに転換できるので、電磁波の消失除去が可能になる。
【００９７】
請求項２２記載の発明は、導電性微粒子材料は高い導電性を有するので、請求項２１記載の発明の効果に加えて、広い周波数範囲の電磁波の妨害を阻止及び吸収除去する能力が向上する。
【００９８】
請求項２３記載の発明は、導電性微粒子材料は高い導電性を有するので、請求項２１記載の発明の効果に加えて、広い周波数範囲の電磁波の妨害を阻止及び吸収除去する能力が向上する。
【００９９】
請求項２４記載の発明は、導電性微粒子材料は高い導電性を有するので、請求項２１記載の発明の効果に加えて、広い周波数範囲の電磁波の妨害を阻止及び吸収除去する能力が向上する。
【０１００】
請求項２５記載の発明は、高い電磁波遮蔽効果が得られるのみならず、電磁波の反射や回折を消失除去できるので、請求項２１記載の発明の効果に加えて、高い電磁波防護効果を十分に発揮することができる。
【０１０１】
請求項２６記載の発明は、高い電磁波遮蔽効果が得られるのみならず、電磁波の反射や回折を消失除去できるので、請求項２１記載の発明の効果に加えて、高い電磁波防護効果を十分に発揮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０１０２】
本発明は高分子、プラスチック材料／樹脂塗料、又は紡績繊維、セメント粉体等の基材中に添加できる電磁波防止用の微粒子材料であって、広い周波数範囲の電磁波を有効に遮蔽及び吸收できる電磁波防止用の微粒子材料を安価に提供するという目的を達成するために、電磁波防止用の微粒子材料は、少なくとも１つの導電性微粒子材料からなり、当該導電性微粒子材料は、管状／繊維状の構造導電性微粒子又は構造の導電性微粒子が混合された顆粒状の導電性微粒子からなり、当該電磁波防止用の微粒子材料中にさらに一部の電磁波吸收微粒材料をドープすることができ、以って、電磁波の吸收及び消失除去の能力を増進させることにより実現した。
【実施例】
【０１０３】
本発明は上記目的及びその他の目的を達成するため、茲に採用する好適な技術手段及びその好ましい実施例を挙げながら、以下のように詳細に説明する。ただし、本発明の実施できる範囲は之に限定されるものではない。
【０１０４】
図１に示すように、本発明の電磁波防止用の微粒子材料は１つのプラチックゴム、樹脂塗料、セメント粉体又は人造紡績繊維等の基材の中にドープでき、且つ、広いバンドの電磁波を吸収及び遮蔽可能な微粒子材料であって、それを添加した基材は電磁波防止特性を有し、当該基材を利用して電子製品用のハウジング、紡績繊維製品又は織物製品又は塗料等の製品を作製できる。
【０１０５】
本発明の電磁波防止用の微粒子材料は、少なくとも１種の導電性微粒子材料又は２種以上の導電性微粒子材料を組み合せて成るものであって、当該導電性微粒子材料は、管状／繊維状の構造（長形構造）又は不規則な顆粒状の構造に形成できるが、管状／繊維状の構造と不規則な顆粒状構造との混合体でもよい。
【０１０６】
前記導電性微粒子材料の主な効果は、当該基材の導電性の増進、及び基材の内部に密集して織られた導電路を形成するために用いられ、以って、基材に広い周波数範囲の電磁波妨害を吸收及び遮蔽する能力を付与する。
【０１０７】
更に、もう一歩進んで導電性微粒子材料が電磁波を遮ることで生じた回折、屈折、クリーピング等の電磁波現象を消去するために、当該電磁波防止用の微粒子材料には、更に電磁波吸收微粒子材料を添加することができる。
【０１０８】
電磁波吸收微粒子材料の材質として、例えば、主として金属酸化物、光触媒材料、磁性粉体、及び炭酸カルシウム、セメント、天然鉱石、遠赤外線放射鉱石等の材料が挙げられる。
【０１０９】
その主な機能は、導電材料で遮られて生じた反射電磁波や回折電磁波を吸収し、該電磁波のエネルギーを消耗して熱エネルギーに転換することにより、電磁波の反射や回折等を消失除去する機能である。
【０１１０】
本発明の第一の実施例を図１に示す。同図に示すように、本実施例の電磁波防止用の微粒子材料は、少なくとも１つの管状／繊維状を呈する構造の導電性微粒子材料１０から構成される。
【０１１１】
当該構造の導電性微粒子材料１０はその特殊な構造を有するため、基材３０の中に添加した場合に、双方の頭部と尾部が相互に連結し易くなり、しかも、交織網状の組織構造に形成される。
【０１１２】
斯くして、導電性微粒子材料１０は、上記構造を有するために相互に連結し、基材３０内部の導電路を増加させて導電性が向上し、加えて、電磁波を遮蔽し得る網状の導電ネットを生成する。このため、当該基材３０には電磁波阻止特性及び電磁波遮蔽特性が付与される。
【０１１３】
前記構造の導電性微粒子材料として、主な選択使用できるものは以下の通りである。 
１．炭素系材料について；  例えば、カーボンナノチューブ、炭素繊維材料、及び繊維状のナノ炭素材及びその他導電性の炭素系材料である。
２．導電性金属系材料について；  導電性金属を極細い形状の繊維に製作し、更に、微細化処理を経て、それを基材の中にドープ可能な微粒子材料に作製する。
【０１１４】
本発明の第一の実施例は先行技術と比べて、管状／繊維状の構造を呈する導電性微粒子材料１０は相互に連結でき、且つ、不規則の網状構造に編織できるので、各導電性微粒子間に電気的伝導特性が生成増進する。
【０１１５】
しかも、その生成増進した導電性により、常用の単純な粉体顆粒状の導電性添加材料よりも基材の導電性が高くなる。なお且つ、基材３０内において、綿密な導電路から成る網状導電ネットワークを形成するので、電磁波の妨害を有効に遮蔽・防護する機能が確保される。
【０１１６】
本発明の第二の実施例を図２に示す。同図に示すように、本実施例は、管状／繊維状の構造の導電性微粒子材料１０と、顆粒構造の導電性微粒子材料１０Ｂとを互に混合した実施形態である。
【０１１７】
殊に、顆粒構造の導電性微粒子材料１０Ｂは、異なる直径の不規則形状の導電性材料により顆粒状に製作したものであり、それを管状／繊維状構造の導電性微粒子材料１０と混合して、基材３０中にドープしている。
【０１１８】
本実施例では、管状／繊維状構造の導電性微粒子材料１０は、顆粒構造の導電性微粒子材料１０Ｂと相互に交差編織して連結できるため、基材３０の導電性の増加及び妨害電磁波の遮蔽機能が確保される。
【０１１９】
本発明に係る導電性微粒子材料１０，１０Ｂとして選択可能なものは、以下のように分けられる。
【０１２０】
１．炭素系材料について；  これは主としてグラファイト、Ｃ６０フラーレン、活性炭、竹炭、カーボンナノチューブ、炭素繊維又はナノ炭素材等の炭素系材料である。
【０１２１】
これら炭素系材料は、高温反応を経た後に導電性が付与される。そして、炭素系材料を研磨して超微細な微粒子に加工することで、導電性を具有した管状／繊維状（線状又は棒状を含む）構造又は顆粒状構造の微粒子材料が得られる。
【０１２２】
２．導電性金属系材料について；  これは金、銀、銅、アルミニウム、鉄、銑鉄、ニッケル、スズ、ピュアシリコン、珪鉄等の導電性金属で製作した微粒子材料である。
【０１２３】
本発明は、上記のように、管状／繊維状構造の導電性微粒子と、不規則の顆粒状構造の導電性微粒とを互いに混合した技術であり、その効果は、図８及び図９に示す２つの電子顕微鏡の拡大図を比較することで知ることができる。
【０１２４】
図８は、本発明の技術手段を利用して、カーボンナノチューブの柱の構造、ナノレベルの屑状若しくは球状構造及び不規則な顆粒形状の炭素系微粒子を混合して、プラスチック基材中にドープして形成された組織構造の電子顕微鏡の拡大図である。同図より明らかなように、管状／繊維状構造の炭素系材料の導電性微粒子と、顆粒状の炭素系材料の導電性微粒子とから形成された不規則な組成構造が見られる。しかも、プラスチック基材中において、綿密な導電路及び電磁波遮蔽ネットを形成している。このため、電磁波を阻止及び遮蔽する効果が顕著に発揮されている。尚、図中の符号８１はナノカーボン、符号８２はナノ炭素材、符号８３はカーボンナノチューブを示す。
【０１２５】
また、図９は、顆粒状構造の導電性微粒子をプラスチック基材に単にドープした組織構造の電子顕微鏡の拡大図である。同図より明らかなように、顆粒状構造の導電路は比較的短小(綿密でない)であり、且つ、構成された電磁波遮蔽の領域範囲も比較的小さい。このため、本発明の第一及び第二の実施例と比べて、電磁波を阻止及び遮蔽する効果が得難いものとなる。
【０１２６】
前記導電性微粒子材料１０，１０Ｂは基材３０に導電性を増加させることによって電磁波を遮蔽して、電磁波の透過を遮る効果が得られる。しかし、電磁波は導体に対し反射、回折、クリーピング等の現象を有するため、導電性微粒子材料１０，１０Ｂにより遮蔽されても、電磁波を有効に消失除去することはできない。
【０１２７】
そこで、図３示す本発明の第三の実施例のように、電磁波防止用の微粒子材料中に更に電磁波吸收微粒子材料２０を添加し、これにより、導電性微粒子材料１０，１０Ｂにて反射又は回折する電磁波エネルギーを熱エネルギーに転換させ、以って、電磁波を吸収して消失除去効果が発揮される。
【０１２８】
前記電磁波吸收微粒子材料２０は、高度の電磁波反射損失率を有し、主に電磁波が当たった時に、インピーダンス、磁性、共振、ディエレクトリックカレント損失（電磁波反射損失）等の現象を生じさせ、しかも、電磁波エネルギーを熱エネルギーに転換するように機能する。当該電磁波吸收微粒子材料２０として選択可能な材料は、主として以下のように分けられる。
【０１２９】
1．金属酸化物粉体について；  これは主に酸化アルミニウム、酸化亜鉛、酸化銅、二酸化チタン、光触媒材料等の金属酸化物粉体又は鉄の酸化物が挙げられ、例えば、四酸化三鉄のように、高インピーダンス又は高ディエレクトリックカレント係数（電磁波反射損失の係数）の特性を有し、電磁波のインピーダンス損失又はディエレクトリックカレント損失を生じせしめるので、電磁波エネルギーを損失させることができる。
【０１３０】
2．磁性粉体について；  これは主として磁性を有した金属粉体（例えば:ネオジウム、硼素系合金等）、及び磁性を有した金属酸化物（例えば:磁性酸化鉄）であり、それらが電磁波に磁性損失と共振損失を生じさせ、以って、電磁波のエネルギーを消耗させることができる。
【０１３１】
3．天然鉱石について；  これはセメント粉体、陶磁器、粘土、炭酸カルシウム、又は内部に珪素、鉄、アルミニウム、ニッケル、炭素、マグネシウム、マンガン、クロム鉱物等が含まれた天然鉱石、及び遠赤外線放射天然鉱石であり、例えば、電石、斑岩‐岩石、石英、水晶、雲母等である。それらの材質で製作した粉体は、高インピーダンスと高ディエレクトリックカレント特性を有する。そのため、これを本発明の電磁波防止用の微粒子粉体の中に添加すると、電磁波吸收効果の向上に大いに寄与しうる。
【０１３２】
なお、図４に示す第四の実施例のように、本発明は顆粒状の導電性微粒子材料１０Ｂを電磁波吸收微粒子２０と混合した形態により実用化できる。本実施例においては、前記実施例で使用された繊維状又は管状の導電性微粒子材料を有しないが、導電性の微粒子材料と、ディエレクトリックカレント性の微粒子材料との混合により、比較的常用の導電性又はディエレクトリックカレント性を有した電磁波防止微材料よりも比較的好ましい効果に達しうる。
【０１３３】
上記の記載から判るように、導電性材料と電磁波吸收微粒子材料の粉体顆粒の直径は、電磁波を遮蔽及び吸收できる機能に関して、いずれも電磁波の波長範囲によって異なる。故に、本発明は、異なる直径の顆粒状構造の導電性微粒子材料１０Ｂと電磁波吸收微粒子材料２０とを混合して使用する。斯くして、異なる波長の電磁波を有効に阻止して吸收する効果が得られる。
【０１３４】
また、極短い波長の電磁波の防護に即応すべく、前記顆粒状構造の導電性微粒子材料１０Ｂ及び電磁波吸收微粒子材料２０は微粒化加工を経て、少なくとも一部の粉体直径が１〜１００ナノメータの範囲に設定し、これにより、ナノメータオーダーの粉体顆粒の形態が得られる。
【０１３５】
本発明の電磁波防止用の微粒子材料は、複数の形態の基材３０中に添加でき、該微粒子材料の添加により、広い周波数範囲の電磁波を吸收と消失除去する能力が基材３０に付与される。当該基材３０として、プラスチック／ゴム等の高分子基材、樹脂塗料、紡績繊維材料又はセメント等を採択できる。
【０１３６】
前記基材３０が高分子基材（例えば:PC、PE、POLYESTER、PP、PVC、ABS、PET、PT、PU、ナイロン、アクリル樹脂、ゴム、スポンジ、シリカゲル等）の場合、射出成形加工方法又はその他プラスチック成形加工方法により、直接に電子製品のハウジング、又は遮蔽板、糸通し管、ワイヤ被覆材等のユニットに製造可能である。
【０１３７】
このため、本発明の電磁波防止用の微粒子材料は、相当な広範囲な応用が可能である。その具体的な応用例は、図５に示すように、当該基材を用いて電子製品のハウジング４０に製作できる。また、作製した当該ハウジング４０は、電磁波を遮蔽及び吸收する効果を有するようになる。故に、前記ハウジング４０は、回路ユニット４１にて生じた電磁波を遮蔽及び吸收するために用いられる。
【０１３８】
図６に示すように、当該基材を使用して各種形状の板片５０に製作して、これを電磁波遮蔽板として使用してもよい。又、図７に示すように、当該基材を１つの防護管６０に製作し、且つ、当該防護管６０の中央部に電力／メッセージ線路７０を設ける。これにより、当該電力／メッセージ線路７０の外部からの電磁波妨害を阻止し、又は、当該電力／メッセージ線路７０は外部からの電磁波妨害の影響を防止し、或いは、当該電力／メッセージ線路７０からの電磁波の漏洩を避けることができる。
【０１３９】
なお、前記基材は樹脂塗料であってもよい。基材が樹脂塗料である場合、それを塗料又は顔料として使用できる。故に、広範囲な製品、例えば、プラスチック製品、布地、金属、木材、建築物の壁板、ガラス、プラスチックの管体及び電線等の各種材料の塗装又は表面処理にて応用可能である。従って、様々な各種材質であっても、電磁波を遮蔽及び吸收する効果が発揮される。
【０１４０】
当該基材３０がプラスチックの高分子材料である場合、前記電磁波防止用の微粒子材料を当該基材３０中に添加する方法は、主に下記の通りである。
【０１４１】
1．高分子基材の重合反応の過程中にて、本発明の電磁波防止用の微粒子材料を添加すること。  
【０１４２】
2．なお、一般の高分子基材が重合反応を経た後に殆ど粉体状態となり、それを更にモールドにより顆粒状に加工して、その後のプラスチックの射出成形加工方法にて便ならしめることができる。このため、本発明は前記高分子基材が重合反応を完了し、かつ、粉体の状態となっている時に、本発明の電磁波防止用の微粒子材料を当該高分子基材の粉末中に添加でき、そして、当該混合後の高分子基材の粉体を用いて顆粒材料に作製する。それにより、継続する後工程において、プラスチックを射出成形加工方法又はその他プラスチックの成形加工する際に製造面で有利になる。
【０１４３】
3．若し、高分子基材がプラスチック粒子の状態である場合は、当該プラスチック粒子を打ち砕いた後、本発明の電磁波防止用の微粒子材料に加入、又は電磁波防止用の微粒子材料を直接プラスチックの母料中に混入、そして、射出成形加工方法又はその他のプラスチック成形加工方法により製品を直接作製することができる。
【０１４４】
4．なお、本発明は、先に正常なドープ濃度を超えた分量の当該電磁波防止用の微粒子材料を高分子基材の中に添加することが可能であり、以って、“高濃度の母粒”を製造する。然る後、当該高濃度のプラスチック毋粒を一般のプラスチック母粒中に混合させて、更に、一般の射出成形加工方法又はその他のプラスチック成形加工方法により、電子製品のハウジング又はその他の製品を作製する。
【０１４５】
例えば、本発明の電磁波防止用の微粒子材料と高分子基材との正常ドープ比例を５wt%とした場合、一部の高分子基材中に５倍濃度、即ち２５wt%の電磁波防止用の微粒子材料をドープすることができる。そして、これを用いて前記「高濃度の母粒」に製作する。
【０１４６】
然る後、更に「高濃度の母粒」を、４倍重量部の電磁波防止用の微粒子材料を添加しない高分子基材顆粒と相互に混合する。そして、混合後の顆粒を利用して、後続の成形加工を経てプラスチック製品を製作する。このようにして、当該プラスチック製品中に含んだ電磁波防止用の微粒子材料のドープ濃度は、予め決められた５wt%の比重となる。
【０１４７】
なお、若し、当該高分子基材がゴム又はスポンジ等の形態の高分子材料である場合、ゴム材料の発泡過程において、当該電磁波防止用の微粒子材料を発泡中のゴム材料中に添加できる。
【０１４８】
又、前記基材３０が紡績繊維である場合、当該紡績繊維母粒材料の重合反応中に、本発明の電磁波防止用の微粒子材料を添加することにより、当該電磁波防止用の微粒子材料を含有した繊維母粒又は繊維母粒を引き出し糸に製作する段階において、電磁波防止用の微粒子材料の添加により、電磁波防止特性を有する紡績繊維が作製される。
【０１４９】
前記基材３０はセメントであってもよい。本発明の電磁波防止用の微粒子材料をセメント形態（製品）の基材３０中に混入した時、当該セメント製品の基材に電磁波防止特性を持たせることができる。このため、当該セメント形態の基材３０を利用して、壁又は建築物の仕切り用の材料を製作した場合、建築用構造物に電磁波防止特性を持たせることができる。
【０１５０】
本発明によれば、電磁波防止用の微粒子材料を各種形態の基材の中への添加により、基材に広い周波数範囲に渡って、妨害電磁波を吸收及び消失除去できる特性が得られる。先行技術と比べて、特殊な構造の導電性微粒子材料を採用して導電性を増加できる。しかも、導電微粒子材料と電磁波吸收微粒子材料との混合が可能であるので、電磁波の反射、回折、クリーピング等の現象を完全に消去することができる。このため、広い周波数範囲の電磁波妨害を有効かつ完全に吸收阻止するという目的を達成することができる。
【０１５１】
また、本発明によれば、基材３０を用いて、電子製品のハウジング又はその他の電磁波防護ユニットを直接に製造でき、更に、その他の電磁波防護ユニットを付設する必要はない。加えて、本発明による材料の加工手順は、伝統的な既存のプラスチック材料の加工手順と完全に同一であるので、電子製品のハウジングの生産コストを有効に低減できる。
【０１５２】
更に本発明の技術により各種塗料の製造が可能となり、それを各種製品の電磁波防護手段として広汎に用いることができ、従って、本発明の応用面は、各種の日常生活用品の電磁波防護までに広範に及んでいる。
【０１５３】
叙上の如く本発明によると、電磁波防止用の微粒子材料は、少なくとも１つの基材中に添加可能であり、電磁波を吸収及び遮蔽可能な導電性微粒子材料を含むものである。そのうち、当該導電性微粒子材料の少なく一部は、管状／繊維状の導電性微粒子材料からなり、該導電性微粒子を基材中 (基材内部）に混入し、焼結により相互に結合して不規則な組織構造を生成する。従って、管状／繊維状の導電性微粒子材料が電気的伝導性を促進し、広い周波数範囲に及んで、妨害電磁波を遮蔽及び吸収する能力が著しく向上する。
【０１５４】
又、管状／繊維状の導電性微粒子材料は、カーボンナノチューブ、活性炭素繊維、炭素繊維、ナノ炭素材及びその他導電性の炭素系材料、又は導電性の金属材料のうちの１つ又は２つ以上を組み合わせたものである。尚、特に説明のない限り、本発明が言及している“１つ”とは、複数のうちのいずれか１つを任意に選択することを意味する。
【０１５５】
本発明の具体的な実施例によれば、前記導電性微粒子材料は、管状／繊維状の導電性微粒子を顆粒状の導電性微粒子と混合してもよい。又、管状／繊維状の導電微粒子材料と，不規則な形状の顆粒状の導電微粒子材料とを相互に混合紡織しても良く、この場合は、導電性微粒子材料の電気的特性が更に生成／増加する。従って、導電性微粒子材料の導電路の密集度が増進されるため、電磁波防止用の微粒子材料は、より広い周波数範囲の電磁波を吸收、遮蔽及び除去する能力が高まることは勿論である。
【０１５６】
実施例によれば、顆粒状の導電性微粒子材料は、炭素系材料から製作されたサイズの大小分布が異なる球状又は不規則な顆粒状の微粒子であってもよい。当該炭素系材料はグラファイト、竹炭、カーボンブラック、Ｃ６０フラーレン、活性炭、ナノ炭素材（ナノ炭球）又はその他導電性の炭素系材料中のいずれか１つ又は複数を組み合わせて構成される。
【０１５７】
一方、導電性微粒子材料は金、銀、銅、アルミニウム、鉄、銑鉄、ニッケルとスズ、ピュアシリコンと硅素鉄等の導電性の金属系材料中のいずれか１つ又は複数を組み合わせて作製される。そして、導電性微粒子材料は導電性の炭素系微粒子材料と導電性の金属系微粒子材料とを混合して形成できる。
【０１５８】
当該導電性微粒子材料の主な効果は、電磁波防止の電磁波粒子材料を基礎材質に添加して導電性を付与し、以って、電磁波、例えば、外部から入射した電磁波、又は内部ユニットから生じた電磁波を導出させることができる。そして、１つのアース装置を介してして電磁波をグランドまで導出させ、最後に、電磁波を低減させることにより、電磁波の遮蔽という目的を達成することができる。
【０１５９】
なお、本発明の電磁波防止用の微粒子材料は、導電性微粒子と電磁波吸收微粒子材料とを交互に混合して組成する構造であってもよい。該電磁波吸收微粒子材料として選択可能な材質は、主に金属酸化物、光触媒材料、磁性粉体、炭酸カルシウム、セメント、天然鉱石、遠赤外線放射鉱石材料等の材料である。
【０１６０】
電磁波防止用の微粒子材料の主要な機能の１つは、導電性材料で遮られた箇所にて反射又は回折して発生した電磁波を吸収し、そして、該電磁波のエネルギーを消耗して熱エネルギーに転換する機能であり、これによって電磁波の反射、回折等の現象を有効に消去又は除去することができる。
【０１６１】
特に、上記金属酸化物は、酸化アルミニウム、酸化亜鉛、二酸化チタン、光触媒材料及び鉄の酸化物等のいずれか１つ又は複数を組み合わせたものである。又、上記磁性粉体は、磁性を有した金属材料、或いは、磁性を有した金属酸化物材料である。更に、上記天然鉱物材料は、セメント、陶土、粘土、炭酸カルシウムその他の金属鉱石等の天然鉱物材料中のいずれか１つ又は複数を組み合わせたものである。
【０１６２】
電磁波防止用の微粒子材料は、導電性微粒子と電磁波吸收微粒子材料とを混合して構成できる。この構成によれば、電磁波の遮蔽効果だけでなく、電磁波吸收微粒子材料の性質を利用して、電磁波の反射や回折等の現象の消失除去効果が増大し、十分な電磁波防護効果を発揮し得る。
【０１６３】
本発明の電磁波防止用の微粒子材料によれば、上記基材としては高分子基材を採択できる。該高分子基材は具体的にはプラスチック／ゴムであり、プラスチック成形加工方法により、当該高分子基材を各種の形状若しくは形態のプラスチック製品／ゴム製品に製作できる。また、プラスチックの成形加工方法としては射出成形加工方法を採択できる。
【０１６４】
電磁波防止用の微粒子材料は、前記高分子基材の重合反応の過程中に該高分子基材中にドープすることができる。又、電磁波防止用の微粒子材料を、高分子基材の重合反応が完成して、原料粉の状態で高分子基材の粉体中にドープして混合することができる。そして、高分子基材の粉体を顆粒に製作することで、その後のプラスチック加工を円滑に進行させることができる。この場合、プラスチック成形加工方法としては射出成形加工方法を採択できる。
【０１６５】
他の実施例によれば、高分子基材を粉体状に粉砕し、電磁波防止用の微粒子材料を当該高分子基材中にドープし、更に、当該高分子基材をプラスチック成形加工方法にてプラスチック製品に加工する。この場合、プラスチック成形加工方法としては射出成形加工方法を採択できる。
【０１６６】
更に他の実施例によれば、正常なドープ濃度（予め定めた最適な所定濃度）を超えた電磁波防止用の微粒子材料と高分子基材とを混合して、高濃度の母粒を作製する。次いで、この高濃度の母粒は、電磁波防止用の微粒子材料をドープしていない高分子材料の顆粒と混合させ、混合後の高分子基材が正常なドープ濃度になるように調整する。更に、プラスチック成形加工方法に従いプラスチック成形品を作製する。この場合も、プラスチック成形加工方法としては射出成形加工方法を採択できる。
【０１６７】
例えば、本発明の電磁波防止用の微粒子材料と高分子基材との正常なドープ比例を５wt％とすると、一部の高分子基材中へ５倍のドープ濃度、即ち、２５wt％の電磁波防止用の微粒子材料をドープして、前述した「高濃度の母粒」を作製する。然る後に、「高濃度の母粒」を、電磁波防止用の微粒子材料を添加しない４倍重量の高分子基材の顆粒と相互に混合する。
【０１６８】
そして、混合後の顆粒の材料を利用して、その後のプラスチック成形加工を介してプラスチック製品に加工する。これにより、当該プラスチック製品中に含まれる電磁波防止用の微粒子材料のドープ濃度は、予め設定した５wt％の比重となる。
【０１６９】
又、本発明の実施例によれば、基材を利用して電子製品用（電子部品用を含む）のハウジング、或いは、管状や平板状の電磁波遮蔽ユニットを作製することができる。      
【０１７０】
更に、本発明に係る基材は、樹脂塗料としてもよい。当該樹脂塗料を電子製品、木材、セメント、ガラス、紙類、プラスチック、布地、建材表面、金属／管材の内表面又は外表面の品物表面に塗装又は印刷することができる。斯くして、当該樹脂塗料を塗布した物品に、電磁波吸収機能及び電磁波遮蔽機能が付与される。
【０１７１】
基材は人造紡績繊維の材料として使用できる。この場合は、当該人造紡績繊維材料の中には電磁波防止用の微粒子材料が均一に分布するように混入される。当該人造紡績繊維材料を利用して、電磁波吸収機能付き紡績繊維製品又は織物製品が作製される。又、基材はセメント材料（粉体）として使用できる。この場合は、当該セメント材料を利用して電磁波吸収機能付きセメント構造物が作製される。
【０１７２】
本発明は、他の１つの電磁波防止用の微粒子材料を提供する。即ち、当該電磁波防止用の微粒子材料は、少なくとも１つの導電性微粒子材料と、少なくとも１つの電磁波吸收の微粒子材料とを混合して成るものであり、且つ、該混合物を１つの基材中にドープでき、これにより、該基材に電磁波の透過を遮蔽、並びに、電磁波を吸收する特性を持たせることができる。特に、導電性微粒子材料は、基材に導電性を持たせるために用いられ、以て、電磁波の透過を阻止することができる。
【０１７３】
又、電磁波吸收微粒子材料は、導電性材料粉体にて遮られた箇所で、反射若しくは回折して生じる電磁波を吸収し、並びに、電磁波のエネルギーを消耗して熱エネルギーに転換させ、これにより、電磁波を消失除去するという目的が達成される。
【０１７４】
更に、導電性微粒子材料は、前記炭素系材料中の１つ又は複数の材料を組み合わせたもの、或いは、前記導電性金属材料中の１つ又は複数の材料を組み合わせたものが採用される。
【０１７５】
更にまた、電磁波吸收微粒子材料は、前記金属酸化物中の１つ又は複数の材料を組み合わせたもの、前記磁性粉体中の１つ又は複数の材料を組み合わせたもの、或いは、前記天然鉱物材料中の１つ又は複数の材料を組み合わせたものが採用される。本発明の電磁波防止用の微粒子材料を基材の中に添加させることにより、電磁波の透過を遮蔽及び吸収できる、異なる形態の電磁波遮蔽材料を得ることができる。
【０１７６】
本発明の電磁波防止用の微粒子材料は、これをプラスチック材料又はゴム材料の中に添加することにより、当該プラスチック材料又はゴム材料を使用して、射出成形加工方法又はその他プラスチック成形形成方法により電子製品のハウジングを作製でき、この場合、その他の電磁波防護ユニットを付加する必要はない。
【０１７７】
又、本発明は、既存の加工技術を介して、良好な電磁波遮蔽機能を有し、且つ、広いバンド又は特定周波数の電磁波を吸收可能な電子製品のハウジングを製造でき。又、本発明の複合的機能性微粒子材料を利用して、その他の電磁波防護ユニットを製造できる。
【０１７８】
なお、本発明の技術を利用して、ＥＭＩ特性防止樹脂塗料を製造することも可能である。本発明による上記樹脂塗料を電子製品、木材、セメント、ガラス、プラスチック、布地、建材表面、紙類、又は管材の内表面又は外表面に塗装することができる。斯くして、当該樹脂塗料が塗装された物品は、いずれも広い周波数範囲に亘り、電磁波を遮蔽及び吸収できる特性を有する。
【０１７９】
更に、前記樹脂塗料を紡績繊維製品又は織物製品などの表面に噴射又は散布（スプレイング）し、或いは、紡績繊維製品又は織物製品などの中に直接に添加することもできる。斯くして、当該紡績繊維製品又は織物製品は、広い周波数範囲に亘り、電磁波を遮蔽及び吸収する特性を有する。
【０１８０】
なお、本発明は、本発明の精神を逸脱しない限り種々の改変を為すことができ、そして、本発明が該改変されたものに及ぶことは当然である。
【図面の簡単な説明】
【０１８１】
【図１】本発明による第一の実施例の電磁波防止用の微粒子材料を添加した基材の断面構造の説明図。
【図２】本発明による第二の実施例の電磁波防止用の微粒子材料を添加した基材の断面構造の説明図。
【図３】本発明による第三の実施例の電磁波防止用の微粒子材料を添加した基材の断面構造の説明図。
【図４】本発明による第四の実施例の電磁波防止用の微粒子材料を添加した基材の断面構造の説明図。
【図５】本発明の技術を利用して作製した電子製品のハウジングの構造の説明図。
【図６】本発明の技術を利用して作製した電磁波遮蔽板ユニットの使用状態の説明図。
【図７】本発明の技術を利用して作製した電磁波防護管体の使用状態の説明図。
【図８】本発明の技術を利用した構造のナノ微粒子をプラスチック材料中に添加して作製した電磁波防止材料の組織構造の電子顕微鏡の拡大写真。
【図９】顆粒状のナノ微粒子材料をプラスチック材料中に単に添加して作製した組織構造の電子顕微鏡の拡大写真。
【符号の説明】
【０１８２】
10    管状／繊維状構造の導電性微粒子材料
10B  顆粒状構造の導電性微粒子材料
20    電磁波吸收微粒子材料
30    基材
40    ハウジング
41    回路ユニット
50    板片
60    防護管
70    電力／メッセージ線路
【図１】
2010123645.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010123645.tif 000008
【図７】
2010123645.tif 000009
【図８】
2010123645.tif 000010
【図９】
2010123645.tif 000011