(57)【要約】    【課題】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるポリオレフィン系のベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されているポリオレフィン系樹脂発泡成形体において、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図ることを課題としている。    【解決手段】ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるポリオレフィン系のベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されているポリオレフィン系樹脂発泡成形体であって、  前記ポリオレフィン系樹脂組成物にアクリル系樹脂がさらに含有され、該アクリル系樹脂を分散相とする海島構造が少なくとも表面に形成されており、しかも、前記ベース樹脂よりも溶解度パラメータが大きく且つ前記アクリル系樹脂よりも溶解度パラメータが小さいポリマーが前記高分子型帯電防止剤として用いられて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記アクリル系樹脂が前記分散相を形成していることを特徴とするポリオレフィン系樹脂発泡成形体を提供する。【選択図】  なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるポリオレフィン系のベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されているポリオレフィン系樹脂発泡成形体であって、
前記ポリオレフィン系樹脂組成物にアクリル系樹脂がさらに含有され、該アクリル系樹脂を分散相とする海島構造が少なくとも表面に形成されており、しかも、前記ベース樹脂よりも溶解度パラメータが大きく且つ前記アクリル系樹脂よりも溶解度パラメータが小さいポリマーが前記高分子型帯電防止剤として用いられて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記アクリル系樹脂が前記分散相を形成していることを特徴とするポリオレフィン系樹脂発泡成形体。
【請求項２】
前記分散相には、長さ１μｍを超える細長いコアシェル状粒子が含まれている請求項１記載のポリオレフィン系樹脂発泡成形体。
【請求項３】
前記アクリル系樹脂として、ポリメタクリル酸メチル樹脂、又は、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂の少なくとも一方が前記ポリオレフィン系樹脂組成物に含有されている請求項１又は２記載のポリオレフィン系樹脂発泡成形体。
【請求項４】
分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体が用いられた高分子型帯電防止剤が含有されている請求項１乃至３のいずれか１項に記載のポリオレフィン系樹脂発泡成形体。
【請求項５】
前記高分子型帯電防止剤のＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｍ（試験温度：２３０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）によるメルトフローレートと、前記アクリル系樹脂のＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｎ（試験温度：２３０℃、公称荷重３．８０ｋｇ）によるメルトフローレートとが、いずれも３０ｇ／１０ｍｉｎ以上である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のポリオレフィン系樹脂発泡成形体。
【請求項６】
前記高分子型帯電防止剤のＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｍ（試験温度：２３０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）によるメルトフローレートが８〜１２ｇ／１０ｍｉｎの内のいずれかの値であり、且つ、前記アクリル系樹脂のＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｎ（試験温度：２３０℃、公称荷重３．８０ｋｇ）によるメルトフローレートが１〜２０ｇ／１０ｍｉｎの内のいずれかの値である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のポリオレフィン系樹脂発泡成形体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるポリオレフィン系のベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されているポリオレフィン系樹脂発泡成形体に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリオレフィン系樹脂発泡成形体は、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂といった比較的安価な材料を用いて形成されているばかりでなく、これらの樹脂が成形性や加工性においても優れていることから製造に要するコストも低く、安価な商品として市販されている。
また、ポリオレフィン系樹脂発泡成形体は、耐熱性や機械的強度に優れていることから、従来、梱包資材、クッション材、及び食品容器等に広く用いられている。
しかし、ポリオレフィン系樹脂発泡成形体は、静電気によって帯電されやすく、保管中に挨等が付着して汚れを生じやすいという問題を有しており改善が求められている。
【０００３】
このようなポリオレフィン系樹脂発泡成形体の帯電による諸問題は、発泡成形体表面の表面抵抗値を低下させることで防止されることが知られており、例えば、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂では、樹脂単体の成形体の表面抵抗率の値が、通常、１０15（Ω／□）オーダーを超えるレベルであるのに対してこれを１０13（Ω／□）オーダー以下に低下させることで上述のような問題の発生が防止され得ることが知られている。
【０００４】
この表面抵抗率を低下させる手法として、ポリオレフィン系樹脂発泡成形体の形成に用いる樹脂組成物中に帯電防止剤と呼ばれる成分を含有させる方法が採用されており、従来、界面活性剤などのような成分を原材料中に含有させることが行われている。
この界面活性剤などの、分子量が１０００程度、あるいは、それ以下のものは“低分子型帯電防止剤”とも呼ばれており、これらの低分子型帯電防止剤は、帯電防止に有効ではあるもののポリマー中における拡散速度が大きいため経時的にポリオレフィン系樹脂発泡成形体の表面に滲出して、いわゆる“ブリードアウト”という問題を発生させるおそれを有する。
【０００５】
近年、このようなことから、低分子型帯電防止剤に代えて分子量が１０００を超え、数万に及ぶような高分子量の物質で帯電防止に有効な、いわゆる“高分子型帯電防止剤”の利用が検討されている（下記特許文献１参照）。
この高分子型帯電防止剤は、エーテル結合やエステル結合を含んだ極性ブロックと、アルキルなどからなる非極性ブロックとを有する共重合体であり、ポリマー中における移行性が低いことから、この高分子型帯電防止剤を用いることでブリードアウトの問題を抑制させることができる。
一方で、高分子型帯電防止剤は、比較的、大量に配合しないと効果が発揮されず、しかも、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂に比べてはるかに高価であるためポリオレフィン系樹脂発泡成形体の材料コストを増大させてしまいその汎用性を低下させてしまっている。
【０００６】
このようなことを防止すべく高分子型帯電防止剤を少ない量で有効に作用させるための検討が広く行われているが、その手法は確立されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２７４０３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるポリオレフィン系のベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されているポリオレフィン系樹脂発泡成形体において、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図ることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためのポリオレフィン系樹脂発泡成形体に係る本発明は、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種からなるポリオレフィン系のベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリオレフィン系樹脂組成物によって形成されているポリオレフィン系樹脂発泡成形体であって、前記ポリオレフィン系樹脂組成物にアクリル系樹脂がさらに含有され、該アクリル系樹脂を分散相とする海島構造が少なくとも表面に形成されており、しかも、前記ベース樹脂よりも溶解度パラメータが大きく且つ前記アクリル系樹脂よりも溶解度パラメータが小さいポリマーが前記高分子型帯電防止剤として用いられて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記アクリル系樹脂が前記分散相を形成していることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のポリオレフィン系樹脂発泡成形体は、その形成に用いられるポリオレフィン系樹脂組成物にアクリル系樹脂が含有されている。
アクリル系樹脂は、ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂に対する相溶性が低いことから、ポリオレフィン系樹脂組成物でポリオレフィン系樹脂発泡成形体を形成させるに際してポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂からなるマトリックス中に粒子状に分散し、いわゆる“海島構造”を形成することとなる。
そして、それに伴って、高分子型帯電防止剤の一部をこのアクリル系樹脂粒子とマトリックス樹脂との界面に沿って集合させることができる。
したがって、単に、高分子型帯電防止剤のみをポリプロピレン系樹脂などに分散させている場合と違って、表面の電気抵抗値を大きく低下させうる。
すなわち、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】高分子型帯電防止剤の含有量とポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値との関係を示すグラフ。
【図２】高分子型帯電防止剤の含有量とポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値との関係を示すグラフ。
【図３】ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂と高分子型帯電防止剤（ペレスタット２３０）の分散状態を観察したＴＥＭ像。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明に係る実施形態としてポリオレフィン系樹脂発泡成形体について、以下に説明する。
まず、前記ポリオレフィン系樹脂発泡成形体を形成するためのポリオレフィン系樹脂組成物について説明する。
【００１３】
本実施形態のポリオレフィン系樹脂組成物は、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種を含むポリオレフィン系のベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有し、さらに、アクリル系樹脂が含有されている。
さらに、本実施形態のポリオレフィン系樹脂発泡成形体の形成に用いられるポリオレフィン系樹脂組成物には、成形体中に気泡を形成させるための成分が含有される。
【００１４】
前記ポリエチレン（ＰＥ）系樹脂としては、高密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、直鎖低密度ポリエチレン樹脂、（高圧法によって得られる）低密度ポリエチレン樹脂などが挙げられる。
前記ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂としては、プロピレン成分のみからなるホモポリプロピレン樹脂、プロピレン成分以外にエチレンなどのオレフィン成分を含有するランダム共重合体やブロック共重合体が挙げられる。
なお、共重合体の場合には、プロピレン以外のオレフィンを共重合体中に０．５〜３０重量％、特に好ましくは１〜１０重量％の割合で含有させたものを用いることが望ましい。この場合のオレフィン成分としては、エチレン、あるいは、炭素数４〜１０のα−オレフィンを挙げることができる。
【００１５】
なかでも、ポリプロピレン系樹脂として共重合体を採用する場合には、プロピレン以外のオレフィン成分が共重合体中に０．５〜３０重量％、特に、１〜１０重量％の割合で含有されたものが好ましい。
この場合のオレフィンとしては、エチレン、あるいは、炭素数４〜１０のα−オレフィンを挙げることができる。
特に、発泡性に優れた高溶融張力ポリプロピレン系樹脂が好ましく、例えば、特許第２５２１３８８号公報に記載されているものが好適に使用されうる。
【００１６】
また、本実施形態のポリオレフィン系樹脂組成物には、これら以外に、ポリブテン樹脂や、ポリ−４−メチルペンテン−１樹脂などのポリオレフィン系樹脂を、本発明の効果を著しく低減させない範囲において前記ベース樹脂の一部として含有させうる。
【００１７】
前記アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド類、及び（メタ）アクリロニトリルを主たるモノマー成分として得られる重合物を用いることができる。
なお、本明細書中における“（メタ）アクリル”との用語は、“メタクリル”と“アクリル”との両方を含む意味で用いている。
【００１８】
より、具体的には、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリル酸、メタクリル酸：アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル：例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸パルミチルまたはアクリル酸シクロヘキシル等のアルキル基の炭素数が１〜１８のアクリル酸アルキルエステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸パルミチル及びメタクリル酸シクロヘキシル等のアルキル基の炭素数が１〜１８程度のメタクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
【００１９】
さらに、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ヒドロキシブチル、メタクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸の側鎖に水酸基を有するアルキルエステル；アクリル酸メトキシブチル、メタクリル酸メトキシブチル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸エトキシブチル、メタクリル酸エトキシブチル等の（メタ）アクリル酸の側鎖にアルコキシル基を有するアルキルエステル；アクリル酸アリルやメタクリル酸アリル等の（メタ）アクリル酸のアルケニルエステル；アリルオキシエチルアクリレートやアリルオキシエチルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸のアルケニルオキシアルキルエステル；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、並びにアクリル酸メチルグリシジルやメタクリル酸メチルグリシジル等のアクリル酸の側鎖にエポキシ基を有するアルキルエステル；アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸メチルアミノエチル、メタクリル酸メチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸のモノ−又はジ−アルキルアミノアルキルエステル；側鎖としてシリル基、アルコキシシリル基または加水分解性アルコキシシリル基などを有するシリコーン変性（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。
【００２０】
加えて、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリルアミド類またはメタクリルアミド類：例えばアクリルアミド；メタクリルアミド；Ｎ−メチロールアクリルアミド及びＮ−メチロールメタクリルアミド等のメチロール基を有する（メタ）アクリルアミド；Ｎ−アルコキシメチロールアクリルアミド（例えば、Ｎ−イソブトキシメチロールアクリルアミド等）、及びＮ−アルコキシメチロールメタクリルアミド（例えば、Ｎ−イソブトキシメチロールメタクリルアミド等）等のアルコキシメチロール基を有する（メタ）アクリルアミド；Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドやＮ−ブトキシメチルメタクリルアミドなどのアルコキシアルキル基を有する（メタ）アクリルアミドなどを挙げることができる。
【００２１】
また、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の各種のアクリル系単量体も前記アク
リル系樹脂を構成するモノマー成分として挙げることができる。
【００２２】
これらのモノマー成分は、単独で、または複数を混合して使用することができる。
すなわち、本発明で用いられるアクリル系樹脂は、上記に例示の各種のモノマー成分の内のいずれかのみから構成されるホモポリマーであっても、上記に例示する各種モノマー成分を複数組み合わせてなるコポリマー（共重合体）であってもよい。
さらに、本実施形態においては、上記モノマー成分以外に他のモノマー成分を含有するコポリマーをアクリル系樹脂として用い得る。
【００２３】
この、上記例示以外のモノマー成分としては、上記モノマー成分と共重合体を形成するものであれば特に制限されず、例えば、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、乳酸ビニル、酪酸ビニル、バーサティック酸ビニル及び安息香酸ビニルなどのビニル系単量体、エチレン、ブタジエン、スチレン等を挙げることができる。
【００２４】
本実施形態におけるアクリル系樹脂としては、上記アクリル系のモノマー成分を単独、または複数用いたものの中では、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂が好適であり、ＰＭＭＡ樹脂は安価な市販品を入手することが容易である点などからも好適である。
また、上記アクリル系モノマー以外のモノマー成分と上記アクリル系モノマー成分とのコポリマーであれば、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）樹脂が好適である。
【００２５】
前記高分子型帯電防止剤としては、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、エチレン−メタクリル酸共重合体などのアイオノマー（アイオノマー樹脂）やポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩、特開２００１−２７８９８５号公報等に記載のオレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体等が挙げられる。
中でも、アクリル系樹脂との相互作用を考慮した場合、オレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体が好ましく、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックのブロック共重合体）を主成分とする高分子型帯電防止剤が好適に使用されうる。
【００２６】
また、帯電防止性能の更なる向上を目的として、ポリアミド系樹脂をポリオレフィン系樹脂組成物に添加したり、ポリアミド系ブロックをさらに共重合させた高分子型帯電防止剤を本実施形態のポリオレフィン系樹脂組成物に含有させたりすることができる。
【００２７】
また、本実施形態において用いられる高分子型帯電防止剤としては、プロピレンを７０モル％以上含むオレフィン系ブロックとポリエーテル系ブロックとのブロック共重合体を主成分とするものがより好ましい。
ここで、「主成分」とは、高分子型帯電防止剤中に占める上記のポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体の割合が、５０重量％以上であることをいう。
なお、上記のようなポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体が高分子型帯電防止剤中に７０重量％以上であることがより好ましく、８０重量％以上であることが特に好ましい。
【００２８】
なお、帯電防止効果を高めるために、アルキルベンゼンスルホン酸塩、例えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのようなアニオン性界面活性剤や、その他の界面活性剤又はアルカリ金属塩などの低分子型帯電防止剤を併用してもよい。
ただし、これらの添加によって、溶出イオン量が増加することがあるので使用量は、ポリオレフィン系樹脂組成物に含有される帯電防止剤（高分子型帯電防止剤＋低分子型帯電防止剤）の合計量に占める割合が０．５重量％未満となるように含有させることが好ましい。
【００２９】
また、気泡を形成させるための成分としては、ポリオレフィン系樹脂組成物を用いてポリオレフィン系樹脂発泡成形体を作製する際に、別途導入される発泡剤とともに、気泡を形成させるための気泡核剤や熱分解してガスを発生させる化合物粒子が挙げられる。
【００３０】
前記気泡核剤としては、一般に気泡核剤として用いられているものであれば、特に限定されるものではなく例えば、タルク、マイカ、シリカ、珪藻土、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸バリウム、ガラスビーズなどの無機化合物、ポリテトラフルオロエチレン、などの有機化合物などが挙げられ、その中でも特にタルクが好ましい。なお、気泡核剤は単独で用いられても二種以上が併用されてもよい。
【００３１】
この気泡核剤とともに用いられる発泡剤としては、従来、発泡押出しに用いられているものを本実施形態においても採用することができ、例えば、水、炭化水素、各種フロン、ジメチルエーテル、塩化メチル、塩化エチル、窒素、二酸化炭素、アルゴン等を使用することができる。
【００３２】
また、熱分解してガスを発生させる化合物粒子としては、例えば、アゾジカルボンアミド、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウムとクエン酸の混合物などを用いることができる。
【００３３】
なお、ここでは詳述しないが、本実施形態のポリオレフィン系樹脂発泡成形体の形成に用いられるポリオレフィン系樹脂組成物には、一般的なポリマー発泡成形体の形成に用いられる配合剤を含有させることができ、例えば、耐候剤や老化防止剤といった各種安定剤、滑剤などの加工助剤、スリップ剤、防曇剤、顔料、充填剤などを添加剤として適宜含有させることができる。
【００３４】
本実施形態のポリオレフィン系樹脂組成物における前記ベース樹脂と前記アクリル系樹脂との配合割合や、高分子型帯電防止剤の含有量などは特に限定されるものではないが、ポリオレフィン系樹脂発泡成形体の表面抵抗率は、１×１０8〜１×１０13Ω／□のいずれかであることが好ましいことから、このような表面抵抗率をポリオレフィン系樹脂発泡成形体に付与させ得るものの中で、より高分子型帯電防止剤の含有量の低減が可能な配合割合を選択することが好ましい。
なお、ポリオレフィン系樹脂発泡成形体の表面抵抗率は、１×１０9〜１×１０12Ω／□のいずれかとさせることがより好ましく、１×１０9〜１×１０11Ω／□のいずれかとさせることが最も好ましい。
このような表面抵抗率の値をポリオレフィン系樹脂発泡成形体に付与しうるアクリル系樹脂のポリオレフィン系樹脂組成物に占める含有量としては、通常、５〜２０重量％のいずれかであり、５〜１５重量％のいずれかであることが好ましい。
【００３５】
また、前記高分子型帯電防止剤は、通常、ポリオレフィン系樹脂組成物全体に占める割合が２〜３０重量％の内のいずれかとなる割合で含有される。
この、高分子型帯電防止剤の下限値が、２重量％とされているのは、これよりも少ない含有量の場合には、ポリオレフィン系樹脂発泡成形体に十分な帯電防止効果が発揮されないおそれを有するためであり、上限値が３０重量％とされているのは、これを超えて高分子型帯電防止剤を含有させても、その含有量に見合う帯電防止効果が得られにくいばかりでなくポリオレフィン系樹脂発泡成形体の材料コストを増大させてしまうおそれがあるためである。
なお、このような観点からは、前記高分子型帯電防止剤は、ポリオレフィン系樹脂組成物全体に占める割合が３〜２０重量％の内のいずれかとなる割合で含有されることが好ましく、ポリオレフィン系樹脂組成物全体に占める割合が５〜１０重量％の内のいずれかとなる割合で含有されることが特に好ましい。
【００３６】
なお、高分子型帯電防止剤とアクリル系樹脂とは、その溶融特性を近似させていることが好ましく、特に、同じ温度におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）に代表される流れ特性を近似させていることが好ましい。
例えば、高分子型帯電防止剤をＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｍ（試験温度：２３０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）に基づいて測定したメルトフローレートが３０ｇ／１０ｍｉｎ以上となるような高フローのものである場合には、この高分子型帯電防止剤とともにポリオレフィン系樹脂組成物に含有させるアクリル系樹脂のメルトフローレートもＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｎ（試験温度：２３０℃、公称荷重３．８０ｋｇ）に基づいて測定した場合に３０以上であることが好ましい。
【００３７】
逆に、高分子型帯電防止剤のＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｍ（試験温度：２３０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）によるメルトフローレートが８〜１２ｇ／１０ｍｉｎの内のいずれかの値である場合には、アクリル系樹脂のＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｎ（試験温度：２３０℃、公称荷重３．８０ｋｇ）によるメルトフローレートもこれに近似させていることが好ましく、例えば、１〜２０ｇ／１０ｍｉｎの内のいずれかの値であることが好ましい。
【００３８】
このように高分子型帯電防止剤とアクリル系樹脂との流れ特性を近似させることにより、後述する押出し成形時などにおいてこれらの分散状態を帯電防止に好適な態様とさせることができる。
【００３９】
次いで、このようなポリオレフィン系樹脂組成物を用いてポリオレフィン系樹脂発泡成形体を製造する製造方法について、発泡シートを製造する場合を例にして説明する。
本実施形態においては、一般的な発泡シート製造方法に用いられる方法を採用することができ、例えば、前記ベース樹脂、前記アクリル系樹脂、前記高分子型帯電防止剤、及び、気泡核剤などを含有するポリオレフィン系樹脂組成物を作製する樹脂混練工程を実施した後に、得られたポリオレフィン系樹脂組成物をシート状に押出し加工する押出し工程を実施する方法などを採用しうる。
以下に、それぞれの工程に関して、より具体的に説明する。
【００４０】
（樹脂混練工程）
まず、ベース樹脂、アクリル系樹脂、高分子型帯電防止剤、気泡核剤と、必要に応じてスリップ剤、防曇剤等の添加剤とを計量してタンブラーブレンダー、へンシェルミキサーなどでドライブレンドした後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで各配合材料が略均一に混合された状態となるように溶融混練する。
その後、混練物をストランド状に押出してペレタイズするか、ホットカットしてペレット化するなどしてポリオレフィン系樹脂組成物からなるペレットを作製する。
【００４１】
（押出し工程）
上記樹脂混練工程で得られたペレットを熱溶融状態で発泡押出しして発泡シートに加工する方法としては、例えば、サーキュラーダイやＴ−ダイなどから押出してシート化する方法があげられる。
より具体的には、本実施形態の発泡シート製造方法においては、押出し条件を調整しやすいタンデム型押出し機を用い、該タンデム型押出し機にサーキュラーダイ等を装着させて発泡シートを作製する方法が挙げられる。
タンデム型押出し機を用いることで、例えば、第一段目の押出し機にニーディングゾーンを設け樹脂圧をやや低圧に設定して二酸化炭素等の発泡剤を前記ニーディングゾーンに圧入しやすい状態としたり、温度を高温に設定して発泡剤の溶解性を高めたりしてポリオレフィン系樹脂組成物に十分に発泡剤を分散させることができ、二段目の押出し機の温度設定を一段目に比べて低温として、ポリオレフィン系樹脂組成物の溶融粘度を発泡に適した粘度に調整することができる。
【００４２】
また、サーキュラーダイは、得られるシートの幅が冷却用のマンドレルの直径で決まるため、フラットダイのように製品幅と同じかそれ以上の幅をもつ金型を必要とせず、フラットダイと比べて所望幅の原料シートを容易に製造できる点で優れている。
【００４３】
この樹脂混練工程、及び、押出し工程において、極性の高いアクリル系樹脂が、このアクリル系樹脂よりも極性の低いポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂といったベース樹脂中に分散されることによってベース樹脂をマトリックスとし、アクリル系樹脂による分散相の形成された海島構造がポリオレフィン系樹脂組成物中に形成される。
このとき、アクリル系樹脂に対して親和性の高い、エーテル結合やエステル結合を含んだ極性ブロックを有する高分子型帯電防止剤がこの分散相とマトリックスとの界面に集合して、この界面に沿っての電気抵抗の低い領域を形成させる。
すなわち、高分子型帯電防止剤によって覆われた状態でアクリル系樹脂粒子がベース樹脂であるポリオレフィン系樹脂に分散されることになる。
【００４４】
しかも、このアクリル系樹脂粒子をコアにし、外殻部が高分子型帯電防止剤によって形成されたコアシェル状の粒子は、押出し工程においてポリオレフィン系樹脂組成物に作用するせん断力によって樹脂の流れ方向（押出し方向）に沿って長く延び、比較的アスペクト比の高い状態となって分散相を形成する。
そして、例えば、１μｍ長さを超える細長い粒子を分散相に形成させることで表面抵抗率を顕著に低下させることができる。
【００４５】
このことについてさらに説明すると単独で高分子型帯電防止剤をポリオレフィン系樹脂に分散させた場合には、系内に微小な点状粒子となるため、その粒子間の距離を一定以上に近づけるためには、比較的大量の高分子型帯電防止剤を含有させる必要がある。
一方で、本実施形態においては、コア部がアクリル系樹脂粒子で形成され、外殻部（シェル部）が高分子型帯電防止剤で形成された粒子が形成されることから、このコア部の分だけ高分子型帯電防止剤の使用量を抑制しつつ、この分散相の粒子間距離を縮めることができる。
【００４６】
しかも、分散相を形成している粒子が樹脂の流れ方向（押出し方向）に沿って長く延び、１μｍ長さを超えるような細長い形状となることで高分子型帯電防止剤による導電路がこの粒子表面に形成されることとなる。
すなわち、本実施形態のポリオレフィン系樹脂フィルムにおいては、樹脂の流れ方向に沿って上記のような長細い粒状に分散相が形成されることから、この粒子の長手方向に沿った電気抵抗値の低減が図られることとなる。
【００４７】
また、通常、分散相を形成しているコアシェル状の粒子と、この粒子に隣接する別の粒子との間の電気抵抗値は、主として、粒子間の距離によって決定されることになる。
つまり、樹脂の流れ方向と直交する方向に電圧を印加した場合においては、コアシェル状粒子どうしが隣り合せとなる区間における最も電気抵抗値の低い箇所（通常、粒子どうしが最も接近している箇所）を通って流れる電荷の量によって電気抵抗値が左右されることになる。
【００４８】
そして、本実施形態のポリオレフィン系樹脂発泡成形体においては、樹脂の流れ方向に沿って長細い粒状に分散相が形成されることから、粒子どうしが隣り合わせとなる区間が長く形成され、その間に電気抵抗値の低い箇所が形成される可能性が高くなる。
したがって、イオン伝導に有利な樹脂の流れ方向以外の方向においても電気抵抗値の低減が図られることとなり、高分子型帯電防止剤の配合量を３０重量％以下、例えば、５〜１０重量％にまで低減したとしてもポリオレフィン系樹脂発泡成形体の表面抵抗率の値を、一般的に求められる１０13（Ω／□）オーダー以下（１×１０14未満）の値となるように低下させうる。
【００４９】
なお、このコアシェル状粒子は、通常、高分子型帯電防止剤として、溶解度パラメータの値がベース樹脂の値とアクリル系樹脂の値の間の値となるポリマーを用いることで形成させ得る。
溶解度パラメータはＳＰ値などとも呼ばれ、Ｆｏｒｄｅｒｓの式によって求められるが、通常、その値が０．５以上離れる物質どうしは非相溶になるといわれている。
そして、例えば、ポリエチレン系樹脂であれば、通常、ＳＰ値が８前後であり、アクリル系樹脂では、例えば、一般的なＰＭＭＡでは１０．３程度の値を示す。
したがって、この間の８．５〜９．７程度のポリマーで体積固有抵抗値の低いポリマーを高分子型帯電防止剤として、利用することで、マトリックス（ポリオレフィン系樹脂）の側にも分散相（アクリル系樹脂）の側にも高分子型帯電防止剤が取り込まれてしまうことを防ぐことができ、ポリオレフィン系樹脂組成物に含有させた高分子型帯電防止剤をコアシェル状粒子の外殻部の形成に利用することができる。
逆に、３以上の樹脂を溶融混合した際に、このような形でマトリックス樹脂に対してコアシェル状の分散相が形成されるようであれば、このシェル（外殻）部を形成している樹脂の溶解度パラメータがマトリックス樹脂とコア樹脂との間の値であると判断することができる。
【００５０】
なお、このコアシェル状粒子をより細長く形成させる具体的な手法としては、押出し時のせん断の加わり方を調整する方法が挙げられる。
例えば、発泡シートなどでは、押出し速度（吐出量）、引き取り速度、発泡度、延伸等の条件によって分散相の状態を調整することができる。
このようにコアシェル状粒子の形状と、その外殻部を構成させる高分子型帯電防止剤の選択によって、ポリオレフィン系樹脂発泡成形体における高分子型帯電防止剤の使用量をより一層抑制させつつ表面抵抗率の低減を図ることができる。
【００５１】
なお、このような連続的な押出しによる発泡シートの成形のみならず、成形金型中に発泡剤を含んだポリオレフィン系樹脂組成物を押出して立体形状を有するポリオレフィン系樹脂発泡成形体を作製する場合や、ビーズ発泡法によって立体形状を有するポリオレフィン系樹脂発泡成形体を作製することによって得られるポリオレフィン系樹脂発泡成形体も本発明の意図する範囲であり、このようなポリオレフィン系樹脂発泡成形体にも帯電防止効果が発揮される点については発泡シートの場合と同様である。
【実施例】
【００５２】
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５３】
（配合剤）
以下に、評価に用いる配合剤の略称と、その詳細とを記載する。
2010196051.tif 000002
【００５４】
まず、ポリオレフィン系樹脂組成物を用いたフィルムでの帯電防止性能について試料の作製とともに評価を以下のようにして行った。
【００５５】
（評価事例１）
（配合１〜４）
下記表１に示す配合にて、表１に示す厚みのポリオレフィン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリオレフィン系樹脂フィルムに対して、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１：１９９５「熱硬化性プラスチックー般試験方法」記載の方法により表面抵抗率の値を測定した。
具体的には、一辺が１０ｃｍの平面正方形状の試験片を温度２２℃、湿度６０％の雰囲気下に２４時間放置した後、温度２２℃、湿度６０％の環境下、試験装置（アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ）を使用し、試験片に、約３０Ｎの荷重にて電極を圧着させ５００Ｖの電圧を印加して１分経過後の抵抗値を測定し、次式により算出した。
ρｓ＝π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×Ｒｓ
ただし、
ρｓ：表面抵抗率（Ω／□）
Ｄ：表面の環状電極の内径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、７ｃｍ）
ｄ：表面電極の内円の外径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、５ｃｍ）
Ｒｓ：表面抵抗（Ω）
【００５６】
また、測定は３回実施し、それぞれの算術平均値を求めた。結果を、表１に併せて示す。
なお、後段において詳述するが、このポリオレフィン系樹脂にアクリル系樹脂と高分子型帯電防止剤とを溶融混合させて得られた発泡体においては、前記高分子型帯電防止剤で外殻が形成され、前記アクリル系樹脂で内部のコアが形成されたコアシェル状の粒子が形成されていることが確認された。
【００５７】
【表１】
2010196051.tif 000003
【００５８】
この表１にも示されているように、単に高分子型帯電防止剤を配合した基準配合（配合１）に比べてこの高分子型帯電防止剤を減量した配合２では、大きく表面抵抗率の値を増大させている一方で、エチレン−アクリル酸共重合体（Ａ２１０Ｋ）や、ＰＭＭＡ樹脂（ＬＧ３５）を併用している配合３、４では、高分子型帯電防止剤を減量しても表面抵抗率の値を大きく低下させている。
しかも、高分子型帯電防止剤（ペレスタット２３０）と同じくＭＦＲが３０ｇ／１０ｍｉｎ以上のＰＭＭＡ樹脂（ＬＧ３５）を併用している場合には、表面抵抗率の低下（帯電防止効果）が大きいこともわかる。
【００５９】
（評価事例２）
（配合５〜７）
表２に示す、配合で、表２に示す厚みのポリオレフィン系樹脂フィルムを作製し、評価事例１と同様に表面抵抗率の測定を行った。なお、表面抵抗率の測定は、ポリオレフィン系樹脂フィルムの一面のみとした。結果を、表２に併せて示す。
【００６０】
【表２】
2010196051.tif 000004
【００６１】
この表２からも、アクリル系樹脂（ＰＭＭＡ）を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。
【００６２】
同様に、表３に示す配合（配合８〜１１）で、表３に示す厚みのポリオレフィン系樹脂フィルムを作製し表面抵抗率の測定を行った。なお、表面抵抗率の測定は、ポリオレフィン系樹脂フィルムの一面のみとした。結果を、表３に併せて示す。
【００６３】
【表３】
2010196051.tif 000005
【００６４】
この表３からも、アクリル系樹脂（ＰＭＭＡ）を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。
【００６５】
表４に示す配合（配合１２〜１７）で、表４に示す厚みのポリオレフィン系樹脂フィルムを作製し表面抵抗率の測定を行った。なお、表面抵抗率の測定は、ポリオレフィン系樹脂フィルムの一面のみとした。結果を、表４に併せて示す。
【００６６】
【表４】
2010196051.tif 000006
【００６７】
この表４からも、アクリル系樹脂（ＰＭＭＡ）を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつポリオレフィン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。
【００６８】
（評価事例３）
（グラフ１）
ＰＬ５００Ａ（サンアロマー社製、ホモＰＰ、ＭＦＲ(M)＝３．３ｇ／１０ｍｉｎ）をベースに、ＬＧ３５を１０重量％含有させた系、ならびに、ＣＭ−５０を１０重量％含有させた系での高分子型帯電防止剤（ペレスタット２３０）を変量した場合の表面抵抗率の変化をグラフ化した様子を図１に示す。
また、ＬＧ３５やＣＭ−５０などのアクリル系樹脂を含有させていない場合に、高分子型帯電防止剤のみを１２重量％（ＰＬ５００Ａ：８８重量％）含有させた場合の表面抵抗率の値も併せて示す。
このグラフ１に示す外挿線からは、アクリル系樹脂を含有させることで、高分子型帯電防止剤のみを用いる場合に比べて、その含有量が約２／３であってもの同等の表面抵抗率の値を得られることがわかる。
【００６９】
（評価事例４）
（グラフ２）
ＰＬ５００Ａ（サンアロマー社製、ホモＰＰ、ＭＦＲ(M)＝３．３ｇ／１０ｍｉｎ）をベースに、ＬＧ３５を１０重量％含有させた系、５６０Ｆを１０重量％含有させた系、ならびに、ＥＨを１０重量％含有させた系での高分子型帯電防止剤（イルガスタットＰ１８）を変量した場合の表面抵抗率の変化をグラフ化した様子を図２に示す。
また、ＬＧ３５などのアクリル系樹脂を含有させていない場合に、高分子型帯電防止剤のみを５重量％、７重量％、及び１２重量％（ＰＬ５００Ａ：９５重量％、９３重量％、及び８８重量％）含有させた場合の表面抵抗率の値も併せて示す。
このグラフ２からは、ＭＦＲが、１０ｇ／１０ｍｉｎの高分子型帯電防止剤を用いた場合は、ＭＦＲが３０ｇ／１０ｍｉｎ以上のＬＧ３５よりも、表面抵抗率の値の低下に有効であることがわかる。
【００７０】
（評価事例５）
（表面ＴＥＭ観察）
ＰＭＭＡを１０重量％、ペレスタット２３０を７重量％含有させたポリオレフィン系樹脂組成物を加熱溶融させた状態でシート状に押出したものを用いて作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察した様子を図３に示す。
なお、上記ＴＥＭ観察における試験片は、ポリオレフィン系樹脂フィルムを押出し方向に沿ってスライスしたものであり、図３のＴＥＭ像は、ポリオレフィン系樹脂フィルムの表面に相当する側においてこのスライスされた試験片を観察したものである。
すなわち、ポリオレフィン系樹脂フィルムの厚み方向の断面における表面側近傍の様子を押出し方向に直交する方向から観察したものである。
この図３からも、ＰＭＭＡがアスペクト比の高い分散相を形成し、その周囲に高分子型帯電防止剤であるペレスタットが集合されていることがわかる。
【００７１】
（評価事例６）
（配合１８〜２３）
表５に示す、配合で、表５に示す厚みのポリオレフィン系樹脂発泡シートを作製し、これまでの評価事例と同様に表面抵抗率の測定を行った。結果を、表５に併せて示す。
また、温度、湿度環境を（２１℃、５７％ＲＨ）、（２０℃、３０％ＲＨ）、（２１℃、８５％ＲＨ）の３条件に変更して表面抵抗率を測定したデータを、併せて、表５に示す。
【００７２】
【表５】
2010196051.tif 000007
【００７３】
この表５からも、アクリル系樹脂（ＰＭＭＡ）を併用することで高分子型帯電防止剤の使用を抑制しつつポリオレフィン系樹脂発泡成形体の表面抵抗率の値を低下させうることがわかる。
しかも、高分子型帯電防止剤（ペレスタット２３０）と同じくＭＦＲが３０ｇ／１０ｍｉｎ以上のＰＭＭＡ樹脂（ＬＧ３５）を併用している場合には、ＭＦＲが１３ｇ／１０ｍｉｎのＰＭＭＡ樹脂（５６０Ｆ）を併用している場合よりも表面抵抗率の低下（帯電防止効果）が大きいこともわかる。
【００７４】
以上のように、本発明によれば、ポリオレフィン系樹脂発泡成形体において高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。
【図１】
2010196051.tif 000008
【図２】
2010196051.tif 000009
【図３】
2010196051.tif 000010