(57)【要約】【課題】研磨効率が高く、かつ、作業者の作業負担の小さい回転砥石を得ることのできる円板基体の製造方法及び円板基体を得る。【解決手段】グラスファイバー製のシートに樹脂を含浸させる工程１と、前記樹脂を含浸させたグラスファイバー製のシートを熱乾燥する工程２と、前記熱乾燥されたグラスファイバー製のシートから、略中央に砥石軸挿通孔を有する大円板を形成する工程３と、前記大円板を複数枚重ね合わせ、熱間でプレス成形する工程４と、前記大円板の砥石軸連通孔を連通するフランジを取り付ける工程５とを備えた。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
グラスファイバー製のシートに樹脂を含浸させる工程と、
前記樹脂を含浸させたグラスファイバー製のシートを熱乾燥する工程と、
前記熱乾燥されたグラスファイバー製のシートから、略中央に砥石軸挿通孔を有する大円板を形成する工程と、
前記大円板を複数枚重ね合わせ、熱間でプレス成形する工程と、
前記大円板の砥石軸連通孔を連通するフランジを取り付ける工程とを備えた
ことを特徴とする回転砥石用の円板基体の製造方法。
【請求項２】
前記熱乾燥されたグラスファイバー製のシートから、略中央に砥石軸挿通孔を有し、前記大円板より小径の小円板を形成する工程を含み、
前記熱間でプレス成形する工程においては、前記複数の大円板の最上部または大円板と大円板との間に前記小円板を重ね合わせて熱間でプレス成形する
ことを特徴とする請求項１記載の回転砥石用の円板基体の製造方法。
【請求項３】
前記熱間でプレス成形する工程の後に、焼成する工程を備えた
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の回転砥石用の円板基体の製造方法。
【請求項４】
前記大円板が３枚又は４枚重ね合わされる
ことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の回転砥石用の円板基体の製造方法。
【請求項５】
前記グラスファイバー製のシートに含浸させる樹脂がフェノール樹脂である
ことを特徴とする請求項１〜請求項４のいずれかに記載の回転砥石用の円板基体の製造方法。
【請求項６】
前記グラスファイバー製のシートに含浸させるフェノール樹脂の割合が、重量比で前記グラスファイバー製のシートの２５〜４０％である
ことを特徴とする請求項５記載の回転砥石用の円板基体の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載の回転砥石用の円板基体の製造方法によって製造された回転砥石用の円板基体。
【請求項８】
中心に砥石軸挿通孔を有し上方に向かって膨出する中央取付部、及び、該中央取付部と一体の砥粒保持シート片の取付部を有する回転砥石用の円板基体であって、
グラスファイバー製のシートを複数枚重ねて熱間でプレス成形して構成されている
ことを特徴とする回転砥石用の円板基体。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の回転砥石用の円板基体に研磨布紙を接合した
ことを特徴とする回転砥石。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、円板基体の下面に砥粒保持シート片を接着した回転砥石に関するものであり、特に、該回転砥石用の円板基体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスクグラインダー等の回転工具に取り付けて使用される回転砥石として、従来より、「片面に砥粒Ｇを付着させた四角形状の同サイズ砥粒保持シート片４１を金属等からなる剛性の大きい円板基体３の下面３０に放射状に、且つ、隣合うシート片４１同士が一部重なり合うように配置するとともに、それらシート片４１を接着剤にて該基体下面３０に接着して形成」されたものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】登録実用新案第３００４０１２号公報（第４頁、図３、図４）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このような回転砥石で研削や研磨を行う際において、被研磨面に凹みや湾曲部分がある場合、作業者は、回転砥石を被研磨物に強く押し当てて作業を行う。しかし、円板基体は金属やプラスチックなどで構成されていて剛性が高く柔軟性に欠けるため、被研磨物の凹みや湾曲部分に回転砥石の研磨面を追従させるのが困難であった。また、作業者が非常に強い力で回転砥石を押し当てることでこの追従性を得ることができる場合もあるが、作業者の労力負担も非常に大きかった。さらに、回転砥石を強く押し当てると、回転砥石の研磨面と被研磨物との間に大きな摩擦熱が発生し、回転砥石及び被研磨物の表面が変質するおそれがあり、また、回転砥石の劣化（摩耗）が促進される。
【０００５】
本発明は、上述のような課題に鑑みてなされたものであり、研磨効率が高く、かつ、作業者の作業負担の小さい回転砥石を得ることのできる円板基体の製造方法、円板基体、及び回転砥石を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、中央取付部と、該中央取付部と一体の砥粒保持シート片の取付部とを備えた回転砥石用の円板基体の製造方法であって、グラスファイバー製のシートに樹脂を含浸させる工程と、前記樹脂を含浸させたグラスファイバー製のシートを熱乾燥する工程と、前記熱乾燥されたグラスファイバー製のシートから、略中央に砥石軸挿通孔を有する大円板を形成する工程と、前記大円板を複数枚重ね合わせ、熱間でプレス成形する工程と、前記大円板の砥石軸連通孔を連通するフランジを取り付ける工程とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る回転砥石用の円板基体の製造方法によれば、上記のような構成とすることにより、薄型でかつ弾力性に富んだ円板基体を得ることができる。したがって、研磨対象である被処理物への研磨層の追従性を高めて研磨効率を向上させることができるとともに、作業者の労力を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係る研磨ディスクの円板基体１０の平面図、図２は同じく円板基体１０の側面断面模式図である。なお、図１、図２、及び以降の図面では、主要部を中心に説明するため、各構成部材の大小関係が一部実際のものと異なる場合がある。
【０００９】
図１において、円板基体１０はその外形が平面視略円形であり、中央取付部１２と取付部１３とで構成されている。中央取付部１２の略中央には、ディスクグラインダ等の回転工具の回転軸（図示せず）を取り付けるための砥石軸挿通孔１１が設けられ、砥石軸挿通孔１１にはフランジ１４が取り付けられている。
【００１０】
図２に示すように、円板基体１０は、中央取付部１２が上方に膨出しており、中央取付部１２が高く、取付部１３が低くなるように断面ハット状に形成されている。中央取付部１２は、回転工具（図示せず）に固定される際の、回転工具との当接部となる。取付部１３の下面には、後述の砥粒保持シート片２０が取り付けられる。
【００１１】
砥石軸挿通孔１１は、ディスクグラインダー等の回転工具に取り付けるための穴であり、図示しない回転工具の回転軸を挿通して回転工具に固定する。
【００１２】
フランジ１４は、金属等で構成され、砥石軸挿通孔１１を上下から挟むようにして取り付けられており、砥石軸挿通孔１１の周辺を保護している。
【００１３】
図３は、円板基体１０の側面断面模式図であり、図２の拡大模式図に相当する。図３において、円板基体１０は、３枚の大円板１０１と、１枚の小円板１０２とが重ね合わされて構成されている。
【００１４】
大円板１０１及び小円板１０２は、網目状をなすグラスファイバー製のシートを大円板形状あるいは小円板形状に打抜加工されて形成されている。大円板１０１及び小円板１０２の中央部には、砥石軸挿通孔１１が形成されている。
【００１５】
小円板１０２は、大円板１０１よりも小径であり、小円板１０２の外周端１２１が前記取付部１３の略中間付近に位置するようにその直径が設定されている。また、３枚の大円板１０１はすべて略同一直径である。
【００１６】
なお、図３では、説明のため小円板１０２の厚みが判別できるように図示しているが、後述の製造方法によれば小円板１０２及び大円板１０１は薄く成形されるので、小円板１０２の厚みが肉眼では認識できない場合もある。もちろん、グラスファイバー製のシートの厚みによっては、小円板１０２の厚みが判別できる場合もある。
【００１７】
次に、上記の構成の円板基体１０の製造方法について図４、図５を参照しながら説明する。
【００１８】
（工程１）
まず、網目状をなすグラスファイバー製のシートの表面に樹脂を塗布し、その後、ローラ等で絞って一定量の樹脂をグラスファイバー製のシートに含浸させる。含浸させる樹脂は、例えば、フェノール樹脂を用いることができる。含浸する樹脂量は、グラスファイバー製シートの重量に対し、重量比で約２５〜４０％が目安となる。この割合によれば、円板基体１０の成形が容易にできることがわかった。
【００１９】
（工程２）
次に、樹脂を含浸させた網目状をなすグラスファイバー製のシートを熱乾燥する。ここでは、グラスファイバー製シートに含浸させた樹脂が完全に乾燥することなく、表面に塗布したフェノール樹脂が指に付着しない程度に半乾燥状態にする。
【００２０】
（工程３）
次に、半乾燥状態に熱乾燥された網目状をなすグラスファイバー製のシートから、大円板１０１を打抜加工し、同心円状に砥石軸挿通孔１１を形成する。
同様にして、大円板１０１より小径の小円板１０２を打抜加工し、同心円状に砥石軸挿通孔１１を形成する。本実施の形態１では、１つの円板基体１０につき、３枚の大円板１０１と、１枚の小円板１０２を用いる。
【００２１】
（工程４）
図４は、工程４を示す側面断面模式図である。図４においては、カーボンシート１５、小円板１０２、３枚の大円板１０１が下から順に重ね合わされている。カーボンシート１５は、大円板１０１とほぼ同形状で同心円状に砥石軸挿通孔１１が形成されており、大円板１０１及び小円板１０２に含浸された樹脂がしみ出すのを防ぐためのものである。そして、カーボンシート１５、小円板１０２、大円板１０１の砥石軸挿通孔１１を連通するように、フランジ１４を上下から嵌合して固定する。
なお、図４では、小円板１０２を大円板１０１の最上部（図４では下方向に相当）に重ねる場合の例を示しているが、小円板１０２を大円板１０１と大円板１０１の間に挿入してもよい。
【００２２】
このように重ねたカーボンシート１５、小円板１０２、及び大円板１０１を、円板基体１０の形状のプレス型を備えたプレス装置を用いて熱間でプレス成形する。熱間でプレス成形するときのプレス型の温度は、グラスファイバー製のシートに含浸させた樹脂の融点の手前の温度とし、例えば樹脂としてフェノール樹脂を用いた場合には５５〜８０℃程度とする。また、プレス成型時の圧力と時間は、小円板１０２と大円板１０１とが密着するのに必要な圧力及び時間とする。このように熱間でプレス成形することで、グラスファイバー製のシートに含浸させた樹脂全体が溶けて大円板１０１と小円板１０２とが互いに密着して圧縮される。
【００２３】
工程４のプレス成形が終了すると、前述の図２で示したように断面ハット型に成型される。なお、以降の説明において、プレス成形が終了した状態の円板基体を、円板基体１０ａと称する。
【００２４】
（工程５）
図５は、工程５を示す側面断面模式図である。図５においては、焼成するときに用いる合わせ型３０と、プレス成形が終了した円板基体１０ａとが交互に重ね合わせられ、芯棒３１がこれらの中心を連通している。円板基体１０ａの重ね枚数は、約２０〜３０枚とすることができる。このように交互に重ねた円板基体１０ａと合わせ型３０とを、所定の温度及び時間で焼成する。なお、このときの温度及び時間は、円板基体１０ａが硬化するのに十分でかつグラスファイバーが劣化しない程度の温度及び時間とし、例えば、約１５０〜１８０℃で約６〜１５時間焼成することができる。
【００２５】
工程５の焼成が終了すると、円板基体１０が完成する。焼成することにより、グラスファイバー製のシート内に樹脂が溶融・浸潤して焼結し、円板基体１０の強度を高めることができる。
【００２６】
図６は、以上のように構成した円板基体１０に、砥粒保持シート片２０を接着した研磨ディスク１００を示している。図６（Ａ）は平面図であり、図６（Ｂ）は側面模式図である。
【００２７】
図６において、円板基体１０の取付部１３には、方形状に成形された複数の砥粒保持シート片２０が放射状に配置されて接着されている。砥粒保持シート片２０は、布や紙などで構成されたシート状の基材の表面に研磨材粉末を接着剤等により固着した研磨紙、研磨布、その他の研磨用シートを方形状に成形したものである。砥粒保持シート片２０は、研磨材粉末が固着された研磨面が表面になるようにして、互いに一部が重ね合わされて配置されている。
【００２８】
以上のように構成した研磨ディスク１００は、砥石軸挿通孔１１を介して、ディスクグラインダなどの回転工具の回転軸（図示せず）に取り付けられる。そして、回転工具が駆動すると、研磨ディスク１００も回転し、砥粒保持シート片２０の研磨面を被研磨物に接触させることにより、研磨を行うことができる。
【００２９】
ここで、本実施の形態１に係る円板基体１０の弾性力について説明する。図７に示すように、円板基体１０を支持台５０に固定した状態で、圧子５１によって円板基体１０の外周端を所定の荷重で押圧し、押圧により円板基体１０の外周端が移動した距離をたわみ量とし、たわみ量を弾性力の指標とする。なお、円板基体１０は、砥石軸挿通孔１１に支持台５０の固定軸５０ａを挿通させてナット５０ｂで固定されている。また、支点の中心から圧子の中心までの距離は、４９ｍｍである。このような測定装置を用い、本実施の形態１に係る円板基体１０及び従来の円板基体について、所定の荷重で押圧したときのたわみ量を測定した。
【００３０】
図８は、本実施の形態１に係る円板基体１０のたわみ量を示すグラフ、図９は従来の円板基体のたわみ量を示すグラフである。図８及び図９において、縦軸は圧子５１への荷重、横軸はたわみ量を示す。図８において、グラフＡは本実施の形態１に係る円板基体１０の測定結果である。また、グラフＢは、本実施の形態１に係る円板基体１０と同様にして製造され、大円板１０１を４枚重ねて製造した点のみ異なる円板基体（以下、４枚重ねの円板基体と称する）の測定結果である。
【００３１】
なお、従来の円板基体としては、網目状をなすグラスファイバー製のシートの表面に樹脂を塗布し（工程１に相当）、これを熱乾燥し（工程２に相当）、大円板を７枚打ち抜いて重ね（工程３に相当）、所定温度で焼成（工程５に相当）して製造されたものである。すなわち、従来の円板基体は、本実施の形態１の（工程３）において小円板を使用せず大円板のみを７枚重ねて構成されている点、及び、（工程４）を行わずに製造されている点が異なる。
【００３２】
図８のグラフＡに示すように、本実施の形態１に係る円板基体１０の最大のたわみ量は約２３ｍｍ、また、図８のグラフＢに示す４枚重ねの円板基体の最大のたわみ量は約２４ｍｍである。これに対し、図９に示す従来の円板基体は、たわみ量約７．５ｍｍを境に破壊されたので、最大のたわみ量は約７．５ｍｍといえる。したがって、本実施の形態１に係る円板基体１０の最大のたわみ量は従来の円板基体の約３倍であり、円板基体１０は非常に柔軟性に優れていることがわかる。
なお、図示しないが、本実施の形態１に係る円板基体１０と同様にして製造され、大円板１０１を２枚重ねて製造した円板基体、及び５枚重ねて製造した円板基体についても、図８と同様の傾向を示す測定結果が得られた。
【００３３】
ここで、ディスクグラインダー等に研磨ディスクを取り付けて作業者が研磨作業を行う場合において、１馬力の力で研磨を行うとすると、従来は、作業者が約３５Ｎの荷重をかけていた。言い換えると、作業者が約３５Ｎの荷重で加圧することにより、研磨ディスクを撓らせ、研磨ディスクの研磨面を被研磨対象に接触させて研磨作業を行っていた。
３５Ｎの荷重をかけた場合のたわみ量を図８と図９で比較すると、図８のグラフＡではたわみ量が約６ｍｍであるのに対し、図９ではたわみ量が約０．８ｍｍである。このように、従来通りの荷重（３５Ｎ）で作業者が加圧した場合、本実施の形態１に係る円板基体１０は、従来の約７．５倍のたわみ量を得ることができ、柔軟性に優れている。
【００３４】
図１０は、圧子５１への押圧荷重とたわみによる接触面積の関係を示すグラフである。ここで、たわみによる接触面積とは、円板基体１０を押圧したときに、取付部１３が所定位置に設けられた被研磨面に接触する面積をいう。図１０において、横軸は押圧荷重、縦軸は接触面積を示す。なお、図１０のグラフＡは本実施の形態１に係る円板基体１０、グラフＢは４枚重ねの円板基体、グラフＣは従来の円板基体の測定結果である。
図１０に示すように、３５Ｎの荷重で押圧した場合、従来の円板基体の接触面積は約３．６平方センチメートルであるのに対し、本実施の形態１に係る円板基体１０の接触面積は約１１平方センチメートルであって、従来の約３倍である。このように、従来通りの荷重（３５Ｎ）で作業者が加圧した場合、従来の約３倍の研磨面積を得ることができ、研磨効率を大幅に向上させることができる。
【００３５】
また、従来品において３５Ｎの力で押圧していたときと同様の接触面積（約３．６平方センチメートル）を得ようとすると、本実施の形態１に係る円板基体１０は、１２Ｎ未満の押圧力でよい。したがって、従来の約１／３程度の荷重で作業者が加圧することにより、従来と同様の研磨作業を行うことができる。このため、作業者の作業負担を大幅に軽減することができる。
【００３６】
このように本実施の形態１に係る円板基体１０は、上述した工程４で大円板１０１と小円板１０２とを熱間でプレス成形したので、弾性力を備えるとともに、十分な硬度をも備えている。このため、被研磨物に対する追従性がよく、被研磨物の凹みや湾曲部分などの複雑な形状に、研磨ディスク１００の研磨面を容易に沿わせることができる。したがって、作業者が回転工具に取り付けた研磨ディスク１００を被研磨物に押し当てると、円板基体１０の弾性力により、従来よりも小さい押圧力で効率よく研磨することができる。
【００３７】
ここで、図１１を参照して、従来の研磨ディスク２００と本実施の形態１に係る研磨ディスク１００とを比較する。図１１は、従来の一般的な研磨ディスク２００を示し、図１１（Ａ）は平面図、図１１（Ｂ）は側面模式図である。図１１において、研磨ディスク２００は、中央取付部１２と取付部１３を有する円板基体２１０の表面に、砥粒保持シート片２２０が放射状に配置されて接着されている。円板基体２１０は、プラスチックあるいは金属で構成されている。そして、砥粒保持シート片２２０は、前述の砥粒保持シート片２０と比較すると円板基体２１０の中央には、砥石軸挿通孔１１が形成されるとともに、フランジ１４が取り付けられている。また、円板基体１０の中央の中央取付部１２には、パッド２１５が取り付けられている。パッド２１５は、ディスクグラインダ等の研磨工具に取り付けられるときの接触面となり、研磨工具の振動等から研磨ディスク２００を保護する役割を持っている。
【００３８】
図１１と図６を比較すると、本実施の形態１に係る研磨ディスク１００に取り付けられた砥粒保持シート片２０は、従来の砥粒保持シート片２２０よりも面積（幅）が大きく、枚数が少ないと同時に、砥粒保持シート片２０が重なり合った厚みも小さい（図６（Ｂ）、図１１（Ｂ）参照）。
【００３９】
上述した通り、被研磨面に凹みや湾曲部分のある被研磨物を効率良く研磨するためには、被研磨面への追従性を高める必要があり、このための手段の１つが研磨ディスクに弾性力を持たせることである。従来の研磨ディスク２００では、円板基体２１０が弾性力のないプラスチックや金属で構成されていたので、砥粒保持シート片２２０の重なりの厚みにより弾性力を得ていた。そして、砥粒保持シート片２２０の同士を立てた状態で重ね、砥粒保持シート片２２０の先端部分を利用して研磨していた。また、研磨作業により砥粒保持シート片２２０が摩耗してくると砥粒保持シート片２２０の弾性力は低下し、十分な研磨を行うことができないので廃棄せざるを得なかった。
【００４０】
本実施の形態１に係る研磨ディスク１００では、円板基体１０が上述の通り大きな弾性を備えているので、例えば砥粒保持シート片２０の重ね枚数が少ない場合でも、被研磨面への追従性を十分に確保することができる。このため、砥粒保持シート片２０の枚数を少なくすることができ、かつ、砥粒保持シート片２０同士の重なり面積も小さくすることができる。砥粒保持シート片２０同士の重なり面積が小さくなることにより、被研磨物への接触面積が大きくなり、研磨効率を向上させることができる。また、研磨ディスク１００に必要な砥粒保持シート片２０の枚数も少ないので、製造コストを低減することができ、また、使用後の砥粒保持シート片２０の廃棄量も削減することができる。
【００４１】
また、砥粒保持シート片２０が被研磨物に接する際の角度を比較すると、従来の研磨ディスク２００の砥粒保持シート片２０の方が、角度が大きい。したがって、従来の研磨ディスク２００の砥粒保持シート片２０が被研磨物に接する先端部には大きな圧力がかかり、砥粒保持シート片２０は容易に磨り減ってしまっていた。このため、従来の研磨ディスク２００で研削を行うのは困難であった。本実施の形態１に係る研磨ディスク１００は、砥粒保持シート片２０の枚数を減らすことができ、砥粒保持シート片２０が被研磨物に接する際の角度が従来よりも小さい。したがって、被研磨物に対して砥粒保持シート片２０は面接触し、この接触部分にかかる圧力も小さくなる。このため、従来よりも研磨能力が向上し、研磨のみならず研削をも行うことができるようになる。
【００４２】
また、従来の研磨ディスク２００では、砥粒保持シート片２０が被研磨物に対して線で接触していたので、作業者はディスクグラインダなどの研磨工具を強い力で被研磨物に押し当てなければ研磨が行えず、作業者の作業負担が大きかった。本実施の形態１に係る研磨ディスク１００は、砥粒保持シート片２０が被研磨物に対して面で接触するので、作業者は従来よりも小さい力で研磨作業を行うことができる。このため、作業者の労力や疲労を軽減することができる。
【００４３】
また、本実施の形態１に係る研磨ディスク１００では、砥粒保持シート片２０の枚数を従来よりも少なくすることができるので、研磨ディスク１００自体の重量を軽くすることができる。このため、作業者の作業負担を軽減することができる。
【００４４】
さらに、本実施の形態１に係る研磨ディスク１００の円板基体１０は、上述の通り適度な弾性を備えつつも、十分な折り曲げ強度を備えている。一般に、ディスクグラインダ等を用いて研磨を行う場合、研磨ディスクを強い力で被研磨物の凹凸部分に押し当てて研磨を行うので、研磨ディスクには大きな折り曲げ力が加えられることになる。本実施の形態１に係る研磨ディスク１００は、十分な折り曲げ強度を備えているので、研磨中に大きな折り曲げ力が加えられた場合でも、簡単に破損するようなことはない。
【００４５】
また、本実施の形態１に係る研磨ディスク１００の円板基体１０は、小円板１０２を備えたので、中央取付部１２を小円板１０２によって補強することができる。従来の研磨ディスク２００は、別体のパッド２１５を研磨ディスク２００の中央部に取り付けてからディスクグラインダ等の研磨工具に取り付けることで、研磨ディスク２００を保護していた。本実施の形態１に係る研磨ディスク１００では、小円板１０２が従来のパッドと同等の機能を果たすので、構成をシンプルにできるとともに、軽量化に寄与し、製造コストも軽減することができる。
【００４６】
なお、上記説明では、３枚の大円板１０１と１枚の小円板１０２を用いて１枚の円板基体を製造する場合を例に説明したが、大円板１０１の枚数はこれに限るものではなく、研磨目的に応じて枚数を変えることができる。例えば、大円板１０１の枚数を少なくすると円板基体１０の弾性力は増加し、より凹凸のある被研磨物に対しての追従性を増すことができる。なお、大円板１０１の重ね枚数は２〜５枚が適切であり、実施の形態１で述べた効果を得ることができるが、特に、重ね枚数３枚又は４枚とすると、円板基体１０の弾性力と強度のバランスが優れている。
また、大円板１０１と小円板１０２を構成するグラスファイバー製のシートのグラスファイバーの太さを適宜選択することによって、円板基体１０の強度を変化させることができる。例えば、グラスファイバーを太くすると、円板基体１０の強度は大きくなる。したがって、グラスファイバーの太さと、大円板１０１の枚数を適宜選択することにより、研磨目的に応じた弾性力と強度とを得ることができる。
【００４７】
また、上記説明では、小円板１０２の直径は、小円板１０２の外周端１２１が前記取付部１３の略中間付近に位置するように設定する場合の例について説明したが、研磨目的に応じて小円板１０２の直径を変えることができる。例えば、小円板１０２の直径を大きくすると、円板基体１０の強度が増すので、より硬い被研磨物を研磨するのに適している。また、小円板１０２の直径を小さくすると、円板基体１０の柔軟性が大きくなり、より凹凸のある被研磨物に対しての追従性が増し、研磨効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明の実施の形態１に係る円板基体の正面図である。
【図２】図１の円板基体の側面断面模式図である。
【図３】図２の円板基体の要部拡大図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る円板基体の製造方法を示す側面断面模式図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る円板基体の製造方法を示す側面断面模式図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係る研磨ディスクの正面図及び側面図である。
【図７】本発明の実施の形態１に係る円板基体の弾性力の測定方法を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態１に係る円板基体のたわみ量を示すグラフである。
【図９】従来の円板基体のたわみ量を示すグラフである。
【図１０】円板基体にかける荷重と接触面積との関係を示すグラフである。
【図１１】従来の研磨ディスクの正面図及び側面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１０  円板基体、１０ａ  円板基体（プレス成形が終了した状態）、１１  砥石軸挿通孔、１２  中央取付部、１３  取付部、１４  フランジ、１５  カーボンシート、２０  砥粒保持シート片、３０  合わせ型、３１  芯棒、５０  支持台、５０ａ  固定軸、５０ｂ  ナット、５１  圧子、１００  研磨ディスク、１０１  大円板、１０２  小円板、１２１  外周端、２００  研磨ディスク、２１０  円板基体、２１５  パッド、２２０  砥粒保持シート片。
【図１】
2010125562.tif 000003
【図２】
2010125562.tif 000004
【図３】
2010125562.tif 000005
【図４】
2010125562.tif 000006
【図５】
2010125562.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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