(57)【要約】【課題】コネクタを用いずに、中心導体と外部導体とを一括して基板の平面電極に直接接続することが可能であり、伝送特性や信号品質の劣化を防止できる極細同軸ケーブル端末形状を提供する。【解決手段】予めジャケット２の端部から外部導体３、絶縁層４、中心導体５を所定の長さ露出させた極細同軸ケーブル６を複数本並列に配列した極細同軸ケーブルアレイ７の端末部を、基板１１に電気的に接続するための極細同軸ケーブル端末形状１であって、極細同軸ケーブルアレイ７の端末部を、ジャケット２端部から中心導体５にかけて断面三角形状の楔形モールド８で被覆し、楔形モールド８の底面９に各外部導体３及び各中心導体５の一部を露出させたものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
予めジャケットの端部から外部導体、絶縁層、中心導体を所定の長さ露出させた極細同軸ケーブルを複数本並列に配列した極細同軸ケーブルアレイの端末部を、基板に電気的に接続するための極細同軸ケーブル端末形状であって、
前記極細同軸ケーブルアレイの端末部を、前記ジャケット端部から前記中心導体にかけて断面三角形状の楔形モールドで被覆し、該楔形モールドの底面に各外部導体及び各中心導体の一部を露出させたことを特徴とする極細同軸ケーブル端末形状。
【請求項２】
前記楔形モールドは、その上面を斜辺とした断面直角三角形状に形成されると共に、前記上面と前記底面とがなす角が３．８度以上１１．３度以下となるように形成され、且つ前記楔形モールドの底面からの最大高さが前記極細同軸ケーブルの外径と等しくされる請求項１に記載の極細同軸ケーブル端末形状。
【請求項３】
前記楔形モールドから露出される前記各外部導体及び前記各中心導体は、それぞれ前記底面から同じ高さだけ露出される請求項１又は２に記載の極細同軸ケーブル端末形状。
【請求項４】
前記楔形モールドに、基板に固定するための爪が形成される請求項１〜３のいずれかに記載の極細同軸ケーブル端末形状。
【請求項５】
予めジャケットの端部から外部導体、絶縁層、中心導体を所定の長さ露出させた極細同軸ケーブルを複数本並列に配列した極細同軸ケーブルアレイの端末部を、基板に電気的に接続するための極細同軸ケーブル端末形状の加工方法であって、
前記極細同軸ケーブルアレイの端末部を、前記ジャケット端部から前記中心導体にかけて断面三角形状の楔形モールドで被覆すると共に、該楔形モールドの底面に各外部導体及び各中心導体の一部を露出させるようにすることを特徴とする極細同軸ケーブル端末形状の加工方法。
【請求項６】
上下が開口した矩形状の枠体の相対する辺の上面に前記中心導体を並列に整列収容する中心導体配列溝と、前記ジャケットを並列に整列収容するジャケット配列溝とを形成してモールド成型枠を形成し、他方、前記枠体の一方の開口を封止する蓋に、前記極細同軸ケーブルアレイの端末部の各外部導体及び各中心導体の一部を収容する凹部を形成して下蓋を形成し、さらに、前記枠体の開口に嵌入する直方体部材の先端を斜めに加工して楔形モールド押し型を形成しておき、
前記モールド成型枠の両配列溝に複数の前記極細同軸ケーブルを並列に整列収容して前記極細同軸ケーブルアレイを構成し、その上から前記下蓋にて、その凹部と前記各外部導体及び前記各中心導体の位置が一致するように前記開口を封止して、前記極細同軸ケーブルアレイを前記モールド成型枠と前記下蓋とで挟み込むと共に、前記下蓋を下側へ前記モールド成型枠を上側へ反転させた後、前記モールド成型枠の前記開口内に熱硬化型樹脂を充填し、その後、前記楔形モールド押し型を用いて前記熱硬化型樹脂を加圧して前記各外部導体及び前記各中心導体を前記下蓋の前記凹部に入り込ませつつ加熱して硬化させて、前記楔形モールドを成型し、その後、脱型して前記楔形モールドの底面に前記各外部導体及び前記各中心導体の一部を露出させるようにする請求項５に記載の極細同軸ケーブル端末形状の加工方法。
【請求項７】
前記下蓋として、前記楔形モールドに、基板に固定するための爪を作り込む爪成型溝が形成された下蓋を用いる請求項６に記載の極細同軸ケーブル端末形状の加工方法。
【請求項８】
上下が開口した矩形状の枠体の相対する辺の上面に前記中心導体を並列に整列収容する中心導体配列溝と、前記ジャケットを並列に整列収容するジャケット配列溝とを形成してモールド成型枠を形成し、他方、前記枠体の一方の開口を封止する蓋として、接続対象の前記基板を用意し、さらに、前記枠体の開口に嵌入する直方体部材の先端を斜めに加工して楔形モールド押し型を形成しておき、
前記モールド成型枠の両配列溝に複数の前記極細同軸ケーブルを並列に整列収容して前記極細同軸ケーブルアレイを構成し、その上から前記基板にて、前記極細同軸ケーブルアレイの各外部導体及び各中心導体が前記基板上の対応する平面電極にそれぞれ位置するように前記開口を封止して、前記極細同軸ケーブルアレイを前記モールド成型枠と前記基板とで挟み込むと共に、前記基板を下側へ前記モールド成型枠を上側へ反転させた後、前記モールド成型枠の前記開口内に熱硬化型樹脂を充填し、その後、前記楔形モールド押し型を用いて前記熱硬化型樹脂を加圧して前記各外部導体及び前記各中心導体を前記平面電極にそれぞれ押し付けつつ加熱して硬化させて、前記楔形モールドを成型すると共に、前記基板との接続も行うようにする請求項５に記載の極細同軸ケーブル端末形状の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、極細同軸ケーブルを複数本並列に配列した極細同軸ケーブルアレイの端末部を、基板に電気的に接続するための極細同軸ケーブル端末形状及び加工方法に係り、特に、極細同軸ケーブルのアセンブリを簡単にする極細同軸ケーブル端末形状及び加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
同軸ケーブルの中心導体と基板等の平面電極との接続においては、並列に配置された複数本の同軸ケーブルの端末部を段剥きすることによって中心導体を露出させ、各中心導体を基板に形成された対応する平面電極に電気的に接続することが行われる。
【０００３】
従来、同軸ケーブルの中心導体を基板等の平面電極に接続する際には、整線用の溝付き部材に各同軸ケーブルを固定し、一括して接続を行っていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、特許文献２に示されるように、極細同軸線（極細同軸ケーブル）の芯線（中心導体）露出部を整列状態で保持する芯線収容溝を形成した芯線整列板で、芯線整列板の厚さ方向に形成された貫通穴から導電性ペーストを経由して芯線と平面電極とを接続していた。
【０００５】
他にも同軸ケーブルを複数本並列に配列した多心同軸ケーブルの端末部に設けたケーブル側コネクタと、そのコネクタに嵌合するための基板側に設けた受けコネクタ又はソケット等とから構成されるコネクタを介して中心導体と平面電極とを接続する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−９５１２９号公報
【特許文献２】特開２００３−１１２６９９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、中心導体と外部導体とを別々に接続するため、接続工程が煩雑となる問題があった。
【０００８】
また、特許文献２は、中心導体に加えて、外部導体の接続部も芯線整列板に設けた例であるが、中心導体が細い貫通穴の導電ペーストを経由して平面電極と接続されているため、電気的接続点数が増加し、伝送特性や信号品質に劣化が生ずる問題があった。
【０００９】
また、コネクタを用いる方法では、コネクタには、金属で構成される電極（コンタクト）部品が必要であり、昨今の高速信号伝送（高周波信号伝送）ニーズの下、電極部品の配置状況によって決定される電界分布やインダクタンス成分等が原因でコネクタに起因する伝送特性劣化（例えば、損失、反射、放射ノイズ等）が生じ、信号品質の劣化が引き起こされているという問題があった。コネクタが用いられることで、機械的な嵌合機構（受けコネクタ又はソケット等）が必要とされ、広い実装スペースが必要となることから機器の小型化に向けた弊害にもなっている。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、コネクタを用いずに、中心導体と外部導体とを一括して基板の平面電極に直接接続することが可能であり、伝送特性や信号品質の劣化を防止できる極細同軸ケーブル端末形状及び加工方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は上記目的を達成するために創案されたものであり、請求項１の発明は、予めジャケットの端部から外部導体、絶縁層、中心導体を所定の長さ露出させた極細同軸ケーブルを複数本並列に配列した極細同軸ケーブルアレイの端末部を、基板に電気的に接続するための極細同軸ケーブル端末形状であって、前記極細同軸ケーブルアレイの端末部を、前記ジャケット端部から前記中心導体にかけて断面三角形状の楔形モールドで被覆し、該楔形モールドの底面に各外部導体及び各中心導体の一部を露出させた極細同軸ケーブル端末形状である。
【００１２】
請求項２の発明は、前記楔形モールドは、その上面を斜辺とした断面直角三角形状に形成されると共に、前記上面と前記底面とがなす角が３．８度以上１１．３度以下となるように形成され、且つ前記楔形モールドの底面からの最大高さが前記極細同軸ケーブルの外径と等しくされる請求項１に記載の極細同軸ケーブル端末形状である。
【００１３】
請求項３の発明は、前記楔形モールドから露出される前記各外部導体及び前記各中心導体は、それぞれ前記底面から同じ高さだけ露出される請求項１又は２に記載の極細同軸ケーブル端末形状である。
【００１４】
請求項４の発明は、前記楔形モールドに、基板に固定するための爪が形成される請求項１〜３のいずれかに記載の極細同軸ケーブル端末形状である。
【００１５】
請求項５の発明は、予めジャケットの端部から外部導体、絶縁層、中心導体を所定の長さ露出させた極細同軸ケーブルを複数本並列に配列した極細同軸ケーブルアレイの端末部を、基板に電気的に接続するための極細同軸ケーブル端末形状の加工方法であって、前記極細同軸ケーブルアレイの端末部を、前記ジャケット端部から前記中心導体にかけて断面三角形状の楔形モールドで被覆すると共に、該楔形モールドの底面に各外部導体及び各中心導体の一部を露出させるようにする極細同軸ケーブル端末形状の加工方法である。
【００１６】
請求項６の発明は、上下が開口した矩形状の枠体の相対する辺の上面に前記中心導体を並列に整列収容する中心導体配列溝と、前記ジャケットを並列に整列収容するジャケット配列溝とを形成してモールド成型枠を形成し、他方、前記枠体の一方の開口を封止する蓋に、前記極細同軸ケーブルアレイの端末部の各外部導体及び各中心導体の一部を収容する凹部を形成して下蓋を形成し、さらに、前記枠体の開口に嵌入する直方体部材の先端を斜めに加工して楔形モールド押し型を形成しておき、前記モールド成型枠の両配列溝に複数の前記極細同軸ケーブルを並列に整列収容して前記極細同軸ケーブルアレイを構成し、その上から前記下蓋にて、その凹部と前記各外部導体及び前記各中心導体の位置が一致するように前記開口を封止して、前記極細同軸ケーブルアレイを前記モールド成型枠と前記下蓋とで挟み込むと共に、前記下蓋を下側へ前記モールド成型枠を上側へ反転させた後、前記モールド成型枠の前記開口内に熱硬化型樹脂を充填し、その後、前記楔形モールド押し型を用いて前記熱硬化型樹脂を加圧して前記各外部導体及び前記各中心導体を前記下蓋の前記凹部に入り込ませつつ加熱して硬化させて、前記楔形モールドを成型し、その後、脱型して前記楔形モールドの底面に前記各外部導体及び前記各中心導体の一部を露出させるようにする請求項５に記載の極細同軸ケーブル端末形状の加工方法である。
【００１７】
請求項７の発明は、前記下蓋として、前記楔形モールドに、基板に固定するための爪を作り込む爪成型溝が形成された下蓋を用いる請求項６に記載の極細同軸ケーブル端末形状の加工方法である。
【００１８】
請求項８の発明は、上下が開口した矩形状の枠体の相対する辺の上面に前記中心導体を並列に整列収容する中心導体配列溝と、前記ジャケットを並列に整列収容するジャケット配列溝とを形成してモールド成型枠を形成し、他方、前記枠体の一方の開口を封止する蓋として、接続対象の前記基板を用意し、さらに、前記枠体の開口に嵌入する直方体部材の先端を斜めに加工して楔形モールド押し型を形成しておき、前記モールド成型枠の両配列溝に複数の前記極細同軸ケーブルを並列に整列収容して前記極細同軸ケーブルアレイを構成し、その上から前記基板にて、前記極細同軸ケーブルアレイの各外部導体及び各中心導体が前記基板上の対応する平面電極にそれぞれ位置するように前記開口を封止して、前記極細同軸ケーブルアレイを前記モールド成型枠と前記基板とで挟み込むと共に、前記基板を下側へ前記モールド成型枠を上側へ反転させた後、前記モールド成型枠の前記開口内に熱硬化型樹脂を充填し、その後、前記楔形モールド押し型を用いて前記熱硬化型樹脂を加圧して前記各外部導体及び前記各中心導体を前記平面電極にそれぞれ押し付けつつ加熱して硬化させて、前記楔形モールドを成型すると共に、前記基板との接続も行うようにする請求項５に記載の極細同軸ケーブル端末形状の加工方法である。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、コネクタを用いずに、中心導体と外部導体とを一括して基板の平面電極に直接接続することが可能であり、伝送特性や信号品質の劣化を防止できる極細同軸ケーブル端末形状を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施の形態を示す極細同軸ケーブル端末形状の斜視図であり、（ｂ）は、その縦断面図である。
【図２】極細同軸ケーブル端末形状の加工に用いるモールド成型枠の斜視図である。
【図３】極細同軸ケーブル端末形状の加工に用いる下蓋の斜視図である。
【図４】（ａ）は、極細同軸ケーブル端末形状の加工に用いる楔形モールド押し型の斜視図であり、（ｂ）は、その側面図である。
【図５】極細同軸ケーブル端末形状の加工方法を説明する図である。
【図６】極細同軸ケーブル端末形状の加工方法を説明する図である。
【図７】極細同軸ケーブル端末形状の加工方法を説明する図である。
【図８】極細同軸ケーブル端末形状の加工方法を説明する図である。
【図９】極細同軸ケーブル端末形状の加工方法を説明する図である。
【図１０】（ａ），（ｂ）は、本発明の他の実施の形態を示す極細同軸ケーブル端末形状の外観斜視図であり、（ｃ）は、基板に接続したときの横断面図である。
【図１１】図１０の極細同軸ケーブル端末形状の加工方法を説明する図である。
【図１２】図１０の極細同軸ケーブル端末形状の加工方法を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面にしたがって説明する。
【００２２】
図１は、本発明の好適な実施の形態に係る極細同軸ケーブル端末形状を示す図であり、（ａ）は、本実施の形態を示す極細同軸ケーブル端末形状の斜視図であり、（ｂ）は、その縦断面図である。
【００２３】
図１（ａ）に示すように、極細同軸ケーブル端末形状１は、予めジャケット２の端部から外部導体３、絶縁層４、中心導体５を所定の長さ順番に露出させた極細同軸ケーブル６を複数本並列に配列した極細同軸ケーブルアレイ７の端末部を、ジャケット２端部から中心導体５にかけて断面三角形状の楔形モールド８で被覆し、楔形モールド８の底面９に各外部導体３及び各中心導体５の一部を露出させたものである。
【００２４】
極細同軸ケーブル６の中心導体５は複数の金属細線が撚り合わされて構成され、外部導体３は、複数の金属細線が絶縁層４の外周に螺旋状に巻きつけられて構成される。本実施の形態では、極細同軸ケーブル６として、ＡＷＧ＃４６のものを用いる。
【００２５】
図１（ｂ）に示すように、楔形モールド８は、その上面１０を斜辺とした断面直角三角形状に形成されると共に、上面１０と底面９とがなす角θが３．８度以上１１．３度以下となるように形成され、且つ楔形モールド８の底面９からの最大高さＨmaxが極細同軸ケーブル６の外径と略等しくされる。
【００２６】
角θを３．８度以上１１．３度以下とするのは、ＡＷＧ＃４６の場合、従来の一般的なコネクタのケーブル長手方向の長さが約３．５ｍｍであり、これよりも小さくするために楔形モールド８の全長を３．０ｍｍ以下と規定し、中心導体５と外部導体３との間で短絡を防止するために絶縁層４の段剥き長さを０．２ｍｍ以上と規定し、楔形モールド８の底面９からの最大高さＨmaxが極細同軸ケーブル６の外径と略等しいと規定したとき、角θが上記範囲となるためである。
【００２７】
楔形モールド８から露出される各外部導体３及び各中心導体５は、それぞれ底面９から同じ高さｈ、例えば１０μｍ〜３０μｍだけ露出される。これにより、外部導体３と中心導体５の高さを揃えてバラツキをなくすことができ、基板１１の平面電極（外部導体用電極１２、中心導体用電極１３）に接続する際に、接触不良等に起因する接続信頼性の低下を防止することができる。
【００２８】
極細同軸ケーブルアレイ７を基板１１に接続する際には、楔形モールド８の底面９から露出した中心導体５及び外部導体３を、基板１１の対応する平面電極１２，１３に位置合わせし、例えば異方性導電材等を利用して接着固定して、中心導体５及び外部導体３を一括して対応する平面電極１２，１３へ電気的に接続する。
【００２９】
異方性導電材を用いることで楔形モールド８の底面９の全面に異方性導電材を設けても、各中心導体５同士、及び中心導体５と外部導体３間を絶縁し、中心導体５と中心導体用電極１３間、及び外部導体３と外部導体用電極１２間のみを導通することができ、接続の信頼性を向上させることができる。
【００３０】
このように、極細同軸ケーブル端末形状１では、コネクタを用いることなく、極細同軸ケーブルアレイ７を基板１１上に実装することができる。
【００３１】
以上要するに、極細同軸ケーブル端末形状１によれば、極細同軸ケーブルアレイ７の端末部を、ジャケット２端部から中心導体５にかけて断面三角形状の楔形モールド８で被覆し、楔形モールド８の底面９に各外部導体３及び各中心導体５の一部を露出させているため、接触不良等に起因する接続信頼性の低下を防止でき、また多心の中心導体５の接続と、外部導体３の接続とを一括で行うことができるので接続工程を簡略化することができる。
【００３２】
また、極細同軸ケーブル端末形状１では、コネクタを用いないため、コネクタに含有される電極部品（金属製の電極（コンタクト）部品）を用いることなく高速信号（高周波信号）を伝送する配線を実現することができる。
【００３３】
これにより、電極部品の配置状況によって決定される電界分布やインダクタンス成分の影響を低減することができ、従来課題とされていた、コネクタに起因する伝送特性劣化（例えば、損失、反射、放射ノイズ等）を改善することができる。
【００３４】
さらに、極細同軸ケーブル端末形状１では、極細同軸ケーブル６としてＡＷＧ＃４６のものを用い、楔形モールド８は、その上面１０を斜辺とした断面直角三角形状に形成されると共に、上面１０と底面９とがなす角θが３．８度以上１１．３度以下となるように形成され、且つ楔形モールド８の底面９からの最大高さＨmaxが極細同軸ケーブル６の外径と略等しくされることで、楔形モールド８の大きさは一般的なコネクタよりも小さくされるため、従来、コネクタの大きさが制約となっていた実装密度をより高めることができる。
【００３５】
また、極細同軸ケーブル端末形状１によれば、極細同軸ケーブルアレイ７を基板１１上に直接実装することができるので、電気的接続点数を減らすことができ、伝送特性劣化に寄与する要因を低減することができる。
【００３６】
次に、極細同軸ケーブル端末形状１の加工方法を説明する。
【００３７】
先ず、極細同軸ケーブル端末形状１の加工に用いるモールド成型枠、下蓋、及び楔形モールド押し型を説明する。
【００３８】
図２に示すように、モールド成型枠２０は、上下が開口した矩形状の枠体２１の相対する辺の上面に、中心導体５を並列に整列収容する櫛歯状の中心導体配列溝２２と、ジャケット２を並列に整列収容するジャケット配列溝２３とを形成したものである。中心導体配列溝２２を構成する各溝及びジャケット配列溝２３を構成する各溝は断面Ｖ字状のＶ溝で構成される（図２では中心導体配列溝２２の各溝は簡略化のため断面矩形状の矩形溝で描いている）。また、中心導体配列溝２２の各溝とジャケット配列溝２３の各溝は、極細同軸ケーブル６の外径と同ピッチに形成される。
【００３９】
図３に示すように、下蓋３０は、枠体２１の一方の開口（図２の枠体２１の上面側）を封止する蓋３１に、極細同軸ケーブルアレイ７の端末部の各外部導体３及び各中心導体５の一部を収容するための凹部（中心導体用凹部３２i、外部導体用凹部３２o）３２を形成したものである。この凹部３２i，３２oは、楔形モールド８から各外部導体３及び各中心導体５の一部を露出させるためのものであり（詳細は後述する）、凹部３２i，３２oの深さはそれぞれ同じ深さに形成される。
【００４０】
図４（ａ），（ｂ）に示すように、楔形モールド押し型４０は、枠体２１の開口に嵌入する直方体部材４１の先端（図示下方の端部）を斜めに加工して作製する。この楔形モールド押し型４０は、楔形モールド８の上面１０を成型するためのものであり、そのため楔形モールド押し型４０の先端の水平面に対する傾斜角度は、角θと同様に３．８度以上１１．３度以下になるように、且つ楔形モールド押し型４０の先端の位置の水平面との隙間は、中心導体５側が一番狭く、外部導体３側が広くなっており、一番広い隙間はケーブル外径程度になるように形成される。
【００４１】
次に、これらモールド成型枠２０、下蓋３０、及び楔形モールド押し型４０を用いて極細同軸ケーブル端末形状１を加工する方法について説明する。
【００４２】
図５に示すように、先ず、予めジャケット２の端部から外部導体３、絶縁層４、中心導体５を所定の長さ露出させた複数の極細同軸ケーブル６を、モールド成型枠２０の両配列溝２２，２３に並列に整列収容して極細同軸ケーブルアレイ７を構成する。
【００４３】
極細同軸ケーブルアレイ７を構成した後、図６に示すように、その上から下蓋３０にて、その凹部３２i，３２oと各外部導体３及び各中心導体５の位置が一致するように開口を封止して、極細同軸ケーブルアレイ７をモールド成型枠２０と下蓋３０とで挟み込むと共に、図７に示すように、下蓋３０を下側へモールド成型枠２０を上側へ反転させる。
【００４４】
その後、図８に示すように、モールド成型枠２０の開口内に、ペースト又は粘着フィルム状エポキシ（ＮＣＦ：Non Conductive Resin Film）等からなる熱硬化型樹脂８０を充填する。
【００４５】
充填後、図９（ａ），（ｂ）に示すように、パルスヒート等の熱圧着装置の圧縮加熱ツールとして楔形モールド押し型４０を用い、各外部導体３及び各中心導体５を下蓋３０の凹部３２i，３２oに入り込ませるように下蓋３０側に加圧しつつ加熱して熱硬化型樹脂８０を硬化させて、楔形モールド８を成型する。このとき、楔形モールド押し型４０の先端が斜めに加工されているため、各極細同軸ケーブル６全体に均一な加圧がされず、絶縁層４に余計な負荷をかけることなく楔形モールド８を成型することができる。
【００４６】
その後、楔形モールド８と極細同軸ケーブルアレイ７をモールド成型枠２０、下蓋３０から脱型し、さらに楔形モールド８の先端から余計に露出した各中心導体５を切り揃えると、楔形モールド８の底面９から各外部導体３及び各中心導体５の一部が露出した極細同軸ケーブル端末形状１が得られる。
【００４７】
このように、本実施の形態に係る極細同軸ケーブル端末形状１の加工方法によれば、簡単且つ低コストで極細同軸ケーブル端末形状１が得られる。
【００４８】
本実施の形態においては、極細同軸ケーブルアレイ７の端末部を楔形モールド８で被覆した後で、別途極細同軸ケーブル端末形状１を基板１１に接続することとしたが、枠体２１の一方の開口を封止する蓋３１として、接続対象の基板１１を用意し、楔形モールド押し型４０を用いて熱硬化型樹脂８０を加圧して各外部導体３及び各中心導体５を平面電極１２，１３にそれぞれ押し付けつつ加熱して硬化させて、楔形モールド８を成型すると共に、基板１１との接続も行うようにしてもよい。このようにすることで、細径同軸ケーブル端末形状１の加工と、基板との接続を同時に行うことができ、工程の削減を実現でき、結果、コストを低減することができる。
【００４９】
次に、本発明の他の実施の形態を説明する。
【００５０】
図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、極細同軸ケーブル端末形状１００は、図１の極細同軸ケーブル端末形状１において、楔形モールド８に、基板に固定するための爪１０１が形成されたものである。
【００５１】
極細同軸ケーブル端末形状１００を固定するために、基板としては平面電極１２，１３の両サイドに固定用の穴１０２が形成された基板１０３を用いる。
【００５２】
極細同軸ケーブル端末形状１００を基板１０３に接続する際には、接続信頼性を向上させるため、各外部導体３及び各中心導体５と平面電極１２，１３との間に異方性導電ゴム等の異方性導電材を挟み込んで接続するとよい。
【００５３】
この極細同軸ケーブル端末形状１００によれば、図１の極細同軸ケーブル端末形状１の効果に加え、基板からの脱着が可能となる。よって、設計変更に伴う配線の変更等に対応することができる。
【００５４】
この極細同軸ケーブル端末形状１００の加工方法は、基本的には極細同軸ケーブル端末形状１の加工方法と同様であるが、モールド成型枠２０の開口を封止する下蓋の構成が異なる。
【００５５】
極細同軸ケーブル端末形状１００の加工に用いる下蓋は、図１１に示すように、楔形モールド８に、基板に固定するための爪１０１を作り込む爪成型溝１１０が形成された下蓋１１１を用いる。
【００５６】
この下蓋１１１は、爪成型溝１１０を境に３分割されており、爪成型溝１１０の側部が形成された２つの爪形成ブロック１１２と、各外部導体３及び各中心導体５の一部を楔形モールド８から露出させるための凹部１１３が形成されると共に、爪成型溝１１０の爪先端部が形成された底面成型ブロック１１４とからなる。
【００５７】
この下蓋１１１を用い、熱硬化型樹脂８０を硬化させた後、図１２に示すように、両サイドの爪形成ブロック１１２を外し、その後、形成された爪１０１の間に挟まれた底面成型ブロック１１４を外すことで、極細同軸ケーブル端末形状１００を得られる。
【００５８】
上記実施の形態において、モールド成型枠２０の中心導体配列溝２２及びジャケット配列溝２３の各溝を断面Ｖ字状のＶ溝で構成したが、断面形状はこれに限定されず、例えば、台形状や半円弧状であってもよい。
【符号の説明】
【００５９】
１  極細同軸ケーブル端末形状
２  ジャケット
３  外部導体
４  絶縁層
５  中心導体
６  極細同軸ケーブル
７  極細同軸ケーブルアレイ
８  楔形モールド
９  底面
１１  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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