(57)【要約】【課題】安価に高輝度を実現できるＬＥＤランプを提供する。【解決手段】上面に電極面１１ａを有し、四方端面１１ｂから発光する薄板状の複数のＬＥＤチップ１１と、複数のＬＥＤチップ１１が、上面に形成された配線パターンＰに導通ワイヤＷによって接続され、複数のＬＥＤチップ１１に電源からの電力を供給するＬＥＤ実装基板２２と、を備えるＬＥＤランプ２０において、ＬＥＤ実装基板２２の上面に、底面２５ａから上方に向かって拡開する断面テーパー状で、ＬＥＤチップの高さＨの１／２倍よりも深いへこみ部２５が形成され、そのへこみ部の底面２５ａにＬＥＤチップ１１を配置する。【選択図】図２
2010123768.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に電極面を有し、四方端面から発光する薄板状の複数のＬＥＤチップと、
前記複数のＬＥＤチップが、上面に形成された配線パターンに導通ワイヤによって接続され、前記複数のＬＥＤチップに電源からの電力を供給するＬＥＤ実装基板と、を備えるＬＥＤランプにおいて、
前記ＬＥＤ実装基板は、その上面にへこみ部が形成され、前記へこみ部の底面に前記ＬＥＤチップを配置することを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項２】
前記ＬＥＤ実装基板のへこみ部は複数形成され、前記複数のへこみ部のそれぞれに対応して、前記複数のＬＥＤチップが個々に配置されることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤランプ。
【請求項３】
前記ＬＥＤ実装基板のへこみ部は、前記ＬＥＤチップの高さの１／２倍よりも深く形成されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＥＤランプ。
【請求項４】
前記ＬＥＤ実装基板のへこみ部は、前記へこみ部の底面から上方に向かって拡開する断面テーパー状であることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一つに記載のＬＥＤランプ。
【請求項５】
前記ＬＥＤ実装基板は、アルミニウム製であることを特徴とする請求項１乃至４のうちいずれか一つに記載のＬＥＤランプ。
【請求項６】
上面に電極面を有し、四方端面から発光する薄板状の複数のＬＥＤチップと、
前記複数のＬＥＤチップが、上面に形成された配線パターンに導通ワイヤによって接続され、前記複数のＬＥＤチップに電源からの電力を供給するＬＥＤ実装基板と、を備えるＬＥＤランプにおいて、
前記ＬＥＤ実装基板は、その上面に凸部が形成され、前記凸部で囲まれた領域に前記ＬＥＤチップを配置することを特徴とするＬＥＤランプ。
【請求項７】
前記ＬＥＤ実装基板の凸部は複数形成され、しかも前記複数のＬＥＤチップのそれぞれに対応して、その個々の全周を囲むように形成されてなることを特徴とする請求項６に記載のＬＥＤランプ。
【請求項８】
前記ＬＥＤ実装基板の凸部は、前記ＬＥＤチップの高さの１／２倍よりも高く形成されてなることを特徴とする請求項６又は７に記載のＬＥＤランプ。
【請求項９】
前記ＬＥＤ実装基板の凸部は、断面略半円状であることを特徴とする請求項６乃至８のうちいずれか一つに記載のＬＥＤランプ。
【請求項１０】
前記ＬＥＤ実装基板の凸部は、シルク印刷されてなることを特徴とする請求項６乃至９のうちいずれか一つに記載のＬＥＤランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、室内及び屋外で照明として使用するＬＥＤランプに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤランプ１０は、図１２及び図１３に示すように、主にＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤ実装基板１２と、チューブ１３と、コネクタ１４と、からなり、消費電力が小さい等という長所から、蛍光灯の代替品として採用されつつある。
このＬＥＤチップ１１は、上面が電極面１１ａとなっている薄板状の発光素子であり、底面がＬＥＤ実装基板１２に接着され、上面の電極面１１ａとＬＥＤ実装基板１２上の配線パターンＰとが導通ワイヤＷによって接続される。なお、ＬＥＤチップ１１は通常、図１４（ａ）に示す砲弾型ＬＥＤや、図１４（ｂ）に示す表面実装型ＬＥＤ１１の内部にパッケージされている。
【０００３】
ここで、電源（図示しない）からＬＥＤチップ１１に電力が供給された際に、ＬＥＤチップ１１の上面から光が出射、すなわち対象物に向かってＬＥＤチップ１１から光が出射するならば、直接対象物を照らすことができるので効率がよい。しかし、現実にはＬＥＤチップ１１の発光原理上、ＬＥＤチップ１１の上面から光が出ることはなく、図１５のように、ＬＥＤチップ１１の四方端面１１ｂから光が出射する。
つまり、ＬＥＤチップ１１からの光は対象物に向かって出射するのではなく、四方八方に拡散するので、輝度が低く照明器具としての効率が悪い。
【０００４】
そこで、図１６に示すようなＬＥＤ実装基板１２を備えるＬＥＤランプ１０が開示されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００４−２５９７８５号公報  このＬＥＤランプ１０におけるＬＥＤ実装基板１２は、貫通孔である保持孔１２ａが形成された基板Ｋを上下に二枚貼り合わせてなる。そして、下方の基板Ｋの上面であって、上方の基板Ｋの保持孔１２ａ内にＬＥＤチップ１１が配置される。  このようなＬＥＤ実装基板１２を備えるＬＥＤランプ１０によると、保持孔１２ａの側壁でＬＥＤチップ１１の側面全体からの光を反射させることができるので、光が保持孔１２ａから出たときに対象物に向かう確率が上がり、ＬＥＤランプ１０の高輝度化が可能である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このようなＬＥＤ実装基板１２を備えるＬＥＤランプ１０では、基板Ｋを二枚用いなければならないので、その分だけコストが高くなるという欠点がある。
【０００６】
そこで、本発明の目的とするところは、安価に高輝度を実現できるＬＥＤランプを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成するために、本発明の請求項１に記載のＬＥＤランプ（２０）は、上面に電極面（１１ａ）を有し、四方端面（１１ｂ）から発光する薄板状の複数のＬＥＤチップ（１１）と、複数のＬＥＤチップ（１１）が、上面に形成された配線パターン（Ｐ）に導通ワイヤ（Ｗ）によって接続され、複数のＬＥＤチップ（１１）に電源からの電力を供給するＬＥＤ実装基板（２２）と、を備えるＬＥＤランプ（２０）において、ＬＥＤ実装基板（２２）は、その上面にへこみ部（２５）が形成され、へこみ部の底面（２５ａ）にＬＥＤチップ（１１）を配置することを特徴とする。
【０００８】
また、請求項２に記載のＬＥＤランプ（２０）は、ＬＥＤ実装基板（２２）のへこみ部（２５）は複数形成され、複数のへこみ部（２５）のそれぞれに対応して、複数のＬＥＤチップ（１１）が個々に配置されることを特徴とする。
【０００９】
また、請求項３に記載のＬＥＤランプ（２０）は、ＬＥＤ実装基板（２２）のへこみ部（２５）は、ＬＥＤチップの高さ（Ｈ）の１／２倍よりも深く形成されてなることを特徴とする。
【００１０】
また、請求項４に記載のＬＥＤランプ（２０）は、ＬＥＤ実装基板（２２）のへこみ部（２５）は、へこみ部の底面（２５ａ）から上方に向かって拡開する断面テーパー状であることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項５に記載のＬＥＤランプ（２０）は、ＬＥＤ実装基板（２２）は、アルミニウム製であることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項６に記載のＬＥＤランプ（２０）は、上面に電極面（１１ａ）を有し、四方端面（１１ｂ）から発光する薄板状の複数のＬＥＤチップ（１１）と、複数のＬＥＤチップ（１１）が、上面に形成された配線パターン（Ｐ）に導通ワイヤ（Ｗ）によって接続され、複数のＬＥＤチップ（１１）に電源からの電力を供給するＬＥＤ実装基板（３２）と、を備えるＬＥＤランプ（２０）において、ＬＥＤ実装基板（３２）は、その上面に凸部（３５）が形成され、凸部（３５）で囲まれた領域にＬＥＤチップ（１１）を配置することを特徴とする。
【００１３】
また、請求項７に記載のＬＥＤランプ（２０）は、ＬＥＤ実装基板（３２）の凸部（３５）は複数形成され、しかも複数のＬＥＤチップ（１１）のそれぞれに対応して、その個々の全周を囲むように形成されてなることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項８に記載のＬＥＤランプ（２０）は、ＬＥＤ実装基板（３２）の凸部（３５）は、ＬＥＤチップの高さ（Ｈ）の１／２倍よりも高く形成されてなることを特徴とする。
【００１５】
また、請求項９に記載のＬＥＤランプ（２０）は、ＬＥＤ実装基板（３２）の凸部（３５）は、断面略半円状であることを特徴とする。
【００１６】
また、請求項１０に記載のＬＥＤランプ（２０）は、ＬＥＤ実装基板（３２）の凸部（３５）は、シルク印刷されてなることを特徴とする。
【００１７】
なお、ここでいうＬＥＤチップとは、発光する半導体素子そのものを指し、砲弾型ＬＥＤや表面実装型ＬＥＤ等のいわゆるパッケージされたＬＥＤを指すものではない。
【００１８】
ここで、上記括弧内の記号は、図面および後述する発明を実施するための最良の形態に掲載された対応要素または対応事項を示す。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の請求項１に記載のＬＥＤランプによれば、上面に電極面を有し、四方端面から発光する薄板状の複数のＬＥＤチップと、複数のＬＥＤチップが、上面に形成された配線パターンに導通ワイヤによって接続され、複数のＬＥＤチップに電源からの電力を供給するＬＥＤ実装基板と、を備えるＬＥＤランプにおいて、ＬＥＤ実装基板は、その上面にへこみ部が形成され、へこみ部の底面にＬＥＤチップを配置するので、安価に高輝度を実現できる。
つまり、ＬＥＤチップの四方端面から出た光をへこみ部によって反射することができるので、ＬＥＤランプの輝度が上がり、照明としての効率がよい。また、一枚のＬＥＤ実装基板に対してへこみ部を形成したので、ＬＥＤ実装基板が二枚必要なものよりも安価である。
【００２０】
また、請求項２に記載のＬＥＤランプによれば、請求項１に記載の発明の作用効果に加え、ＬＥＤ実装基板のへこみ部は複数形成され、複数のへこみ部のそれぞれに対応して、複数のＬＥＤチップが個々に配置されるので、より高輝度となる。すなわち、個々のＬＥＤチップの全周をへこみ部で囲むので、ＬＥＤチップの四方端面から出る光をへこみ部によって、余すことなく上方に反射でき、ＬＥＤランプはより高輝度となる。
【００２１】
また、請求項３に記載のＬＥＤランプによれば、請求項１又は２に記載の発明の作用効果に加え、ＬＥＤ実装基板のへこみ部は、ＬＥＤチップの高さの１／２倍よりも深く形成されてなるので、ＬＥＤチップの四方端面から出た光をへこみ部によって効率よく反射できる。つまり、へこみ部が深いので、ＬＥＤチップの四方端部から出た光が、へこみ部で反射することなくＬＥＤ実装基板外へ出てしまう確率が低くなる。すなわち、光が拡散し難くなる。よって、ＬＥＤランプはより高輝度となる。
【００２２】
また、請求項４に記載のＬＥＤランプによれば、請求項１乃至３に記載の発明の作用効果に加え、ＬＥＤ実装基板のへこみ部は、へこみ部の底面から上方に向かって拡開する断面テーパー状であるので、ＬＥＤ実装基板に対してより垂直に近い角度で、ＬＥＤチップから出た光をへこみ部で反射できる。つまり、へこみ部が断面矩形状である場合には、へこみ部からの反射光がＬＥＤ実装基板に平行に近い角度でＬＥＤ実装基板外へ出る可能性があり、これでは効率が悪いが、へこみ部が断面テーパー状であると、光がＬＥＤ実装基板に対して垂直に近い角度で反射され易い。よって、ＬＥＤランプはより高輝度となる。
【００２３】
また、請求項５に記載のＬＥＤランプによれば、請求項１乃至４に記載の発明の作用効果に加え、ＬＥＤ実装基板はアルミニウム製であるので、へこみ部での反射効率がよい。よって、より高輝度となる。
加えて、ＬＥＤチップは発熱すると発光効率が落ちるので、放熱対策が必須であるが、アルミニウムは熱伝導率が高いので、放熱効果も高く、発光効率が低下し難い。
【００２４】
また、請求項６に記載のＬＥＤランプによれば、上面に電極面を有し、四方端面から発光する薄板状の複数のＬＥＤチップと、複数のＬＥＤチップが、その上面に形成された配線パターンに導通ワイヤによって接続され、複数のＬＥＤチップに電源からの電力を供給するＬＥＤ実装基板と、を備えるＬＥＤランプにおいて、ＬＥＤ実装基板は、上面に凸部が形成され、凸部で囲まれた領域にＬＥＤチップを配置するので、安価で高輝度を実現できる。
つまり、ＬＥＤチップからの四方端面から出た光を凸部によって反射することができるので、ＬＥＤランプの輝度が上がり、照明としての効率がよい。また、一枚のＬＥＤ実装基板に対して凸部を形成したので、二枚ＬＥＤ実装基板を用意するよりも極めて安価である。
【００２５】
また、請求項７に記載のＬＥＤランプによれば、請求項６に記載の発明の作用効果に加え、ＬＥＤ実装基板の凸部は複数形成され、しかも複数のＬＥＤチップのそれぞれに対応して、その個々の全周を囲むように形成されてなるので、より高輝度となる。すなわち、個々のＬＥＤチップの四方端面から出る光を凸部によって、余すことなく上方に反射できるので、ＬＥＤランプはより高輝度となる。
【００２６】
また、請求項８に記載のＬＥＤランプによれば、請求項６又は７に記載の発明の作用効果に加え、ＬＥＤ実装基板の凸部は、ＬＥＤチップの高さの１／２倍よりも高く形成されてなるので、ＬＥＤチップの四方端面から出た光を凸部によって効率よく反射できる。つまり、凸部が高いので、ＬＥＤチップの四方端部から出た光が、凸部で反射することなくＬＥＤ実装基板外へ出てしまう確率が低くなる。すなわち、光が拡散し難くなる。よって、ＬＥＤランプはより高輝度となる。
【００２７】
また、請求項９に記載のＬＥＤランプによれば、請求項６乃至８に記載の発明の作用効果に加え、ＬＥＤ実装基板の凸部は、断面略半円状であるので、ＬＥＤ実装基板に対してより垂直に近い角度で、ＬＥＤチップから出た光を反射できる。よって、ＬＥＤランプはより高輝度となる。
【００２８】
また、請求項１０に記載のＬＥＤランプによれば、請求項６乃至９に記載の発明の作用効果に加え、ＬＥＤ実装基板の凸部はシルク印刷されてなるので、高輝度且つ安価である。つまり、シルク印刷で用いるインクを白色や金属色等とすることで、反射率がよく、ＬＥＤランプはより高輝度となる。また、シルク印刷自体はよく知られた印刷方法であるので、安価である。
【００２９】
なお、本発明のＬＥＤランプのように、一枚のＬＥＤ実装基板にへこみ部又は凸部を形成して、へこみ部又は凸部により安価で高輝度を得る点に関して、上述した特許文献１には「一枚の基板で構成し、孔を設けてもよい」との記載があるが、貫通孔を有する基板を二枚用いたものと、一枚の基板について孔を有するものとは、解決手段が異なるにも拘らず、一枚の基板で構成されたものについて、ＬＥＤチップの置き方等の具体的記載はない。したがって、これにより本発明のＬＥＤランプに容易に想到できるものではない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
（第一実施形態）
図１乃至図４、及び図１２を参照して、本発明の第一実施形態に係るＬＥＤランプ２０を説明する。図１は、本発明の第一実施形態に係るＬＥＤランプ２０を示す斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【００３１】
このＬＥＤランプ２０は、図１に示すように、複数のＬＥＤチップ１１と、ＬＥＤ実装基板２２と、チューブ１３と、コネクタ１４と、を備えるもので、その外観と大きさは図１２に示すように、家庭用に普及している蛍光灯と同様のものである。そして、本実施形態において、特にＬＥＤ実装基板２２の構造に特徴がある。
【００３２】
ＬＥＤチップ１１は、通常は図１４（ａ）に示す砲弾型ＬＥＤや、図１４（ｂ）に示す表面実装型ＬＥＤとしてパッケージされる、発光する半導体素子そのものを指す。すなわち、半導体ウェハに各機能部を積層構造で形成した後に個々に切り出された、例えば、導通ワイヤＷ等で配線されていない１ｍｍ角の薄板状の素子そのもののことである。この上面には電極面１１ａを有し、電極面１１ａを介して電源（図示しない）から電力が供給されると、四方端面１１ｂから発光する。
なお、ＬＥＤチップ１１は、ＬＥＤチップダイと呼ばれることもある。
【００３３】
ＬＥＤ実装基板２２は、アルミニウム製であり、その上面にへこみ部２５が複数形成される。このへこみ部２５はプレス加工により前工程において形成される。
ＬＥＤ実装基板２２のへこみ部２５は、ＬＥＤチップの高さＨの１／２倍よりも深く形成され、へこみ部の側壁２５ｂは、へこみ部の底面２５ａから上方に向かって拡開する断面テーパー状である。そして、へこみ部の底面２５ａは、図３に示すように、平面視で円形である。
【００３４】
また、図１及び図２に示すように、その複数のへこみ部２５のそれぞれに対応して、複数のＬＥＤチップ１１がへこみ部の底面２５ａに個々に配置され、接着される。このように配置された複数のＬＥＤチップ１１は、ＬＥＤ実装基板２２の上面に形成された配線パターンＰに、導通ワイヤＷによって接続され、複数のＬＥＤチップ１１は電源（図示しない）からの電力を供給される。この配線パターンＰは、各ＬＥＤチップ１１を直列に接続するものである。導通ワイヤＷによって接続された後、蛍光材を混合した透明な樹脂（図示しない）によって、ＬＥＤチップ１１が覆われる。
なお、配線パターンＰは絶縁の為、フィルム基板（フレキシブルプリント基板）等の上に形成され、それがベースであるアルミニウムの上に配置されるが、少なくともへこみ部２５は、アルミニウムが露出している。アルミニウムの部分によってＬＥＤチップ１１からの光を反射させるためである。
【００３５】
この導通ワイヤＷと配線パターンＰとの接続方法は、ワイヤボンディングと呼ばれる超音波接合であり、一般に知られた方法である。
なお、図１では簡単のため、配線パターンＰを省略しているが、現実には図３のように配線パターンＰが配置されている。
【００３６】
チューブ１３は、断面略半円形状で透明（半透明であってもよい）であり、ＬＥＤ実装基板２２の上面を覆う。また、チューブ１３の内側には、ＬＥＤチップ１１の光を拡散するフィルムが貼着されている。
【００３７】
チューブ１３がＬＥＤ実装基板２２の上面を覆った後、電極１４ａを有する２つのコネクタ１４がＬＥＤ実装基板２２の両端に取付けられる。なお、ＬＥＤ実装基板２２上の配線パターンＰは、コネクタ１４を介して電極１４ａと電気的に繋がっている。
【００３８】
以上のように構成されたＬＥＤランプ２０によれば、ＬＥＤ実装基板２２のへこみ部２５は複数形成され、複数のへこみ部２５のそれぞれに対応して、複数のＬＥＤチップ１１が個々に配置されるので、ＬＥＤランプ２０は高輝度となる。すなわち、個々のＬＥＤチップ１１の四方端面１１ｂから出る光を、四方八方に拡散させることなく、図４に示すように、へこみ部の側壁２５ｂによって効率よく上方（対象物側）に反射できるので、高輝度となる。しかもアルミニウム製であるので、反射率が高く効果的である。
なお、一般的にＬＥＤチップ１１は電流を流すことによって発熱すると、電力から光への変換効率が落ちるという性質があるが、アルミニウムは熱伝導率が高いので、放熱効果も高く変換効率が落ち難い。
【００３９】
また、ＬＥＤ実装基板２２のへこみ部２５は、ＬＥＤチップの高さＨの１／２倍よりも深く形成されてなるので、ＬＥＤチップ１１の四方端面１１ｂから出た光を、へこみ部の側壁２５ｂによって効率よく反射できる。すなわち、へこみ部２５が深いので、ＬＥＤチップ１１からの光がへこみ部の側壁２５ｂで反射することなくＬＥＤ実装基板２２外へ出てしまう確率が低くなる。よって、ＬＥＤランプ２０はより高輝度となる。
【００４０】
加えて、ＬＥＤ実装基板２２のへこみ部２５は、へこみ部の底面２５ａから上方に向かって拡開する断面テーパー状であるので、ＬＥＤ実装基板２２に対してより垂直に近い角度で、ＬＥＤチップ１１から出た光を反射できる。つまり、へこみ部の側壁２５ｂがＬＥＤ実装基板２２に対して垂直である場合には、へこみ部２５からの反射光がＬＥＤ実装基板２２に平行に近い角度でＬＥＤ実装基板２２外へ出る可能性があり、これでは効率が悪いが、本実施形態のようにへこみ部２５が断面テーパー状であると、光がＬＥＤ実装基板２２に対して垂直に近い角度で反射しやすい。よって、ＬＥＤランプ２０はより高輝度となる。
また、一枚のＬＥＤ実装基板２２に対して、プレス加工でへこみ部２５を形成したので、二枚ＬＥＤ実装基板２２を用いるよりも安価である。
【００４１】
（第二実施形態）
次に図５乃至図７を参照して、本発明の第二実施形態に係るＬＥＤランプ２０を説明する。図５は、本発明の第二実施形態に係るＬＥＤランプ２０におけるＬＥＤ実装基板３２を示す要部断面図である。図６は、図５に示すＬＥＤランプ２０におけるＬＥＤ実装基板３２を示す平面図である。図７は、図５に示すＬＥＤ実装基板３２における光の反射を示す模式図である。
なお、第一実施形態と同一部分には同一符号を付した。
【００４２】
本実施形態の第一実施形態との違いは、ＬＥＤ実装基板３２のみであり、その他の構成要素に関しては第一実施形態と同一である。
【００４３】
本実施形態に係るＬＥＤランプ２０におけるＬＥＤ実装基板３２は、その上面に凸部３５が複数形成される。
ＬＥＤ実装基板３２の凸部３５は、図５に示すように、ＬＥＤチップの高さＨの１／２倍よりも高く形成され、断面略半円状である。また、それぞれの凸部３５は、図６に示すように平面視でリング状であり、複数のＬＥＤチップ１１のそれぞれに対応して、その個々の全周を囲むように形成されてなる。すなわち、この凸部３５で囲まれた領域にＬＥＤチップ１１を配置する。
この凸部３５は、例えば、反射率の高い白いインクによってシルク印刷されてなる。ここでいう断面略半円状とは、通常のシルク印刷によってなる形状を指し、特別な技術を用いてわざわざ断面略半円状に形成するものではない。
なお、本実施形態においては、第一実施形態とは違い、ＬＥＤ実装基板３２はアルミニウム製ではなく、ＬＥＤ実装基板３２自体がプリント基板である。
【００４４】
このように構成されたＬＥＤ実装基板３２を備えるＬＥＤランプ２０によれば、ＬＥＤ実装基板３２の凸部３５は複数形成され、複数の凸部３５のそれぞれに対応して、その個々の全周を囲むように形成されてなるので、ＬＥＤランプ２０は高輝度となる。すなわち、個々のＬＥＤチップの四方端面１１ｂから出る光を、四方八方に拡散させることなく、図７に示すように、凸部３５によって効率よく上方（対象物側）に反射できるので、高輝度となる。
【００４５】
また、ＬＥＤ実装基板３２の凸部３５は、ＬＥＤチップの高さＨの１／２倍よりも高く形成されてなるので、ＬＥＤチップの四方端面１１ｂから出た光を凸部３５によって効率よく反射できる。すなわち、凸部３５が高いので、ＬＥＤチップ１１からの光が凸部３５で反射することなくＬＥＤ実装基板３２外へ出てしまう確率が低くなる。よって、ＬＥＤランプ２０はより高輝度となる。
【００４６】
加えて、ＬＥＤ実装基板３２の凸部３５は、断面略半円状であるので、ＬＥＤ実装基板３２に対してより垂直に近い角度で、ＬＥＤチップ１１から出た光を反射できる。よって、ＬＥＤランプ２０はより高輝度となる。
【００４７】
また、ＬＥＤ実装基板３２の凸部３５はシルク印刷されてなるので、高輝度且つ安価である。つまり、シルク印刷で用いるインクを白色とすることで、反射率が高く、ＬＥＤランプ２０はより高輝度となる。また、シルク印刷自体はよく知られた印刷方法であるので、安価である。
【００４８】
なお、第一実施形態において、一つのへこみ部２５に対して一つのＬＥＤチップ１１を配置したが、これに限られるものではなく、例えば図８に示すように、ＬＥＤ実装基板２２の短手方向に二つ形成され、しかもその二つのＬＥＤ実装基板２２長手方向の長さは、ＬＥＤ実装基板２２全長に亘っており、その底面２５ａに複数のＬＥＤチップ１１が配置されていてもよい。また、これだけに限られるものではなく、一以上のへこみ部２５それぞれに対して、複数のＬＥＤチップ１１が配置されていてよい。
【００４９】
また、第二実施形態において、一つの凸部３５に対して一つのＬＥＤチップ１１を配置したが、これに限られるものではなく、例えば図９に示すように、凸部３５でＬＥＤ実装基板３２の全長に亘って囲んだ領域を、ＬＥＤ実装基板３２の短手方向に二つ並べ、そこにＬＥＤチップ１１を複数配置してもよい。また、これだけに限られるものではなく、一以上の凸部３５で囲まれた領域のそれぞれに、複数のＬＥＤチップ１１が配置されていてよい。
【００５０】
また、ＬＥＤ実装基板２２のへこみ部２５は、ＬＥＤチップの高さＨの１／２倍よりも深く形成されてなるとしたが、これに限られるものではない。但し、へこみ部２５が浅いと、ＬＥＤチップ１１の四方端面１１ｂからの光を効率よく上方へ反射できない。
【００５１】
また、ＬＥＤ実装基板２２のへこみ部２５は、へこみ部の底面２５ａから上方に向かって拡開する断面テーパー状としたが、これに限られるものではなく、ドリル加工等による断面矩形状としてもよい。
【００５２】
また、へこみ部２５が形成されるＬＥＤ実装基板２２はアルミニウム製としたが、これに限られるものではなく、熱伝導率及び反射率が高い他の金属であってもよい。
【００５３】
また、ＬＥＤ実装基板３２の凸部３５は、ＬＥＤチップの高さＨの１／２倍よりも高く形成されてなるとしたが、これに限られるものではない。但し、凸部３５が低いと、ＬＥＤチップ１１の四方端面１１ｂからの光を効率よく上方へ反射できない。
【００５４】
また、ＬＥＤ実装基板３２の凸部３５は、断面略半円状であるとしたが、これに限られるものではなく、断面略矩形状としてもよい。
【００５５】
また、ＬＥＤ実装基板３２の凸部３５は、シルク印刷されてなるとしたが、これに限られるものではなく、例えば、孔の開いたフィルムやプラスチックプレートをＬＥＤ実装基板３２の上面に配置し、その孔にＬＥＤチップ１１を配置し、このフィルムやプラスチックプレートを凸部３５としてもよい。
【００５６】
また、ＬＥＤ実装基板３２のへこみ部２５は、プレス加工によるものでも、ドリル加工によるものでも、型で成形するときに予め設けられていてもよい。
また、ＬＥＤチップ１１同士は直列に接続されているとしたが、図１０及び図１１に示すように、複数のＬＥＤチップ１１の個々のＬＥＤチップ１１に対して、複数のＬＥＤチップ１１のオン電圧よりも高いゼナー電圧である、複数のゼナーダイオードチップＺの個々を、そのアノード側をＬＥＤチップ１１のカソード側に並列して（いわゆる逆並列で）接続してもよい。この場合、各ＬＥＤチップ１１が点灯しているときは、ゼナーダイオードチップＺには電流は流れないが、いずれかのＬＥＤチップ１１が断線した場合は、断線したＬＥＤチップ１１に並列に配置されたゼナーダイオードチップＺに電流が流れるので、回路には電流が流れつづける。したがって、一つのＬＥＤチップ１１が断線した場合にランプ全体が消灯するといった問題を避けることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の第一実施形態に係るＬＥＤランプを示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図３】図１に示すＬＥＤランプにおけるＬＥＤ実装基板を示す平面図である。
【図４】図２に示すＬＥＤ実装基板における光の反射を示す模式図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係るＬＥＤランプにおけるＬＥＤ実装基板を示す要部断面図である。
【図６】図５に示すＬＥＤランプにおけるＬＥＤ実装基板を示す平面図である。
【図７】図５に示すＬＥＤ実装基板における光の反射を示す模式図である。
【図８】他の実施形態に係るＬＥＤランプにおけるＬＥＤ実装基板を示す要部断面図である。
【図９】他の実施形態に係るＬＥＤランプにおけるＬＥＤ実装基板を示す要部断面図である。
【図１０】他の実施形態に係るＬＥＤランプにおけるＬＥＤ実装基板を示す平面図である。
【図１１】他の実施形態に係るＬＥＤランプにおけるＬＥＤ実装基板を示す平面図である。
【図１２】ＬＥＤランプを示す外観図であり、（ａ）は平面図を、（ｂ）は側面図を示す。
【図１３】従来例に係るＬＥＤランプにおけるＬＥＤ実装基板を示す要部断面図である。
【図１４】ＬＥＤを示す正面図であり、（ａ）は砲弾型ＬＥＤを、（ｂ）は表面実装型ＬＥＤを示す。
【図１５】図１３におけるＬＥＤチップ端面からの光の出射を示す模式図である。
【図１６】従来例に係るＬＥＤランプにおけるＬＥＤ実装基板を示す要部断面図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０      ＬＥＤランプ
１１      ＬＥＤチップ
１１ａ    電極面
１１ｂ    端面
１２      ＬＥＤ実装基板
１２ａ    保持孔
１３      チューブ
１４      コネクタ
１４ａ    電極
２０      ＬＥＤランプ
２２      ＬＥＤ実装基板
２５      へこみ部
２５ａ    底面
２５ｂ    側壁
３２      ＬＥＤ実装基板
３５      凸部
Ｈ      ＬＥＤチップの高さ
Ｋ      基板
Ｐ      配線パターン
Ｗ      導通ワイヤ
Ｚ      ゼナーダイオードチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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