(57)【要約】【課題】  本発明は、比較的大型であっても、少量多品種の生産における任意の形状や形状に適した光学特性に対応可能で、且つ製造に係るタクトを大幅に短縮できるデスク搭載型の照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】  本発明の照明装置は、超音波加工用ホーンの矩形状の先端面にマトリクス状に加工ドットを配列され、前記超音波加工用ホーンの前記先端面を前記導光板用基板の一主面に押圧されて前記導光板用基板の一主面に前記先端面の前記加工ドットを反映した反射ドットを形成され、前記超音波加工用ホーンを前記導光板用基板に対して前記主面の面内で相対的に移動させて前記反射ドットの形成を繰り返され、前記導光板用基板の一主面の所定範囲に前記反射ドットを形成され、前記反射ドットが前記導光板用基板の対向する両主面の両方にそれぞれ形成される導光板と、前記導光板の一端部と係合する支持部材とを有することを特徴とする。【選択図】  図９
2010272483.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導光板用基板の側面から光を入射して主面から該光を導出させるための導光板であって、
超音波加工用ホーンの矩形状の先端面にマトリクス状に加工ドットを配列され、
前記超音波加工用ホーンの前記先端面を前記導光板用基板の一主面に押圧されて前記導光板用基板の一主面に前記先端面の前記加工ドットを反映した反射ドットを形成され、
前記超音波加工用ホーンを前記導光板用基板に対して前記主面の面内で相対的に移動させて前記反射ドットの形成を繰り返され、前記導光板用基板の一主面の所定範囲に前記反射ドットを形成され、
前記反射ドットが前記導光板用基板の対向する両主面の両方にそれぞれ形成される導光板と、
前記導光板の一端部と係合する支持部材とを有すること
を特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記導光板の前記反射ドットは対面同一又は対面同一とならないように前記導光板用基板の対向する両主面の両方にそれぞれ形成されること
を特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記導光板の前記加工ドットは四角錐形状であること
を特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項４】
前記導光板の前記加工ドットの四角錐形状の稜線の延長方向の少なくとも一方向は前記導光板用基板の側面から入射する光の入射方向と略平行とされること
を特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項５】
前記導光板用基板は透明樹脂製平板であること
を特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項６】
前記導光板の前記反射ドットは前記導光板用基板の対向する両主面の一方若しくは両方に形成されること
を特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項７】
前記導光板の前記反射ドットは前記導光板用基板の対向する両主面の一方若しくは両方に前記反射ドットの深さを段階的に異ならせて形成されること
を特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項８】
前記導光板の一端部は前記支持部材に対して回動可能に支持されていること
を特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項９】
前記導光板の一端部は前記支持部材に対して上下に移動可能に支持されていること
を特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、少量多品種の比較的大型の導光板の製造に超音波マルチホーンを用いたフレキシブルなドット加工が対応可能な両面発光用の導光板を配設した照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ光を用いて面光源を生成する導光板において、大画面テレビジョン受像機に内蔵して使用する導光板については、例えば、断面形状が光源から出射した光束の進行方向に向かって広がる形をした逆楔型の反射ドットを設けた導光板の構成がある（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−３０５７１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前述の構成では、少量多品種の生産における任意の形状や形状に適した光学特性に対応することは困難であり、且つ製造に係るタクトが掛かるという問題点があった。
【０００５】
そこで、本発明は前述の技術的な課題に鑑み、比較的大型であっても、少量多品種の生産における任意の形状や形状に適した光学特性に対応可能であり、且つ製造に係るタクトを大幅に短縮させることができるデスク搭載型の照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前述の課題を解決すべく、本発明に係る本発明の照明装置は、導光板用基板の側面から光を入射して主面から該光を導出させるための導光板であって、超音波加工用ホーンの矩形状の先端面にマトリクス状に加工ドットを配列され、前記超音波加工用ホーンの前記先端面を前記導光板用基板の一主面に押圧されて前記導光板用基板の一主面に前記先端面の前記加工ドットを反映した反射ドットを形成され、前記超音波加工用ホーンを前記導光板用基板に対して前記主面の面内で相対的に移動させて前記反射ドットの形成を繰り返され、前記導光板用基板の一主面の所定範囲に前記反射ドットを形成され、前記反射ドットが前記導光板用基板の対向する両主面の両方にそれぞれ形成される導光板と、前記導光板の一端部と係合する支持部材とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係るデスク搭載型の照明装置によれば、比較的大型であっても、少量多品種の生産における任意の形状や形状に適した光学特性に対応可能であり、且つ製造に係るタクトを大幅に短縮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板を示す模式図であり、（ａ）は導光板の表面部を示す模式図、（ｂ）は導光板の側面部を示す模式図、（ｃ）は導光板の裏面部を示す模式図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板の表面部の一部を示す模式図である。
【図３】本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工用の加工具を示す模式図であり、（ａ）は加工具の支持部を示す模式図、（ｂ）は加工具の超音波加工部を示す模式図である、
【図４】本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工用の超音波加工装置を示す斜視図である。
【図５】本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工の状態を示す模式図であり、（ａ）乃至（ｅ）はエンボス加工を行う前に加工部材の加工開始基準高さを測定し、次に該加工開始基準高さに合わせて加工部材に対してエンボス加工を行う状態を順に示す模式図である。
【図６】本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板の側面部を示す模式図であり、（ａ）は加工部材に湾曲や厚み斑が無い場合の導光板の側面部を示す模式図、（ｂ）は加工部材に湾曲や厚み斑が有る場合の導光板の側面部を示す模式図である。
【図７】従来の導光板の製造において加工部材に湾曲や厚み斑が有る場合の導光板の側面部を示す模式図である。
【図８】本発明の第１の実施形態の照明装置に配設された導光板の表面部に形成された表面部凹パターン痕と裏面部に形成された裏面部凹パターン痕を透過させた状態で示す模式図であり、（ａ）は表面部凹パターン痕に対して裏面部凹パターン痕が対面同一に形成されている状態を示す模式図、（ｂ）は表面部凹パターン痕に対して裏面部凹パターン痕がＸ方向に半ピッチ偏心して形成されている状態を示す模式図、（ｃ）は表面部凹パターン痕に対して裏面部凹パターン痕がＹ方向に半ピッチ偏心して形成されている状態を示す模式図、（ｄ）は表面部凹パターン痕に対して裏面部凹パターン痕がＸ，Ｙ方向ともに半ピッチ偏心して形成されている状態を示す模式図である。
【図９】本発明の第１の実施形態の照明装置を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第１の実施形態の照明装置を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第２の実施形態の照明装置を示す斜視図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態の照明装置を示す斜視図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態の照明装置を示す斜視図である。
【図１４】本発明の第３の実施形態の照明装置を示す斜視図である。
【図１５】本発明の第４の実施形態の照明装置に配設された表面部凹パターン痕と裏面部凹パターン痕の深さをそれぞれ異ならせた導光板の側面部を示す模式図である。
【図１６】本発明の第５の実施形態の照明装置に配設された表面部凹パターン痕と裏面部凹パターン痕の深さをそれぞれ異ならせた導光板と該導光板に接着させた反射テープの側面部を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明の照明装置に係る好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本発明の照明装置は、以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、適宜変更可能である。
【００１０】
［第１の実施形態］
最初に本願発明に係るデスク搭載型の照明装置に配設された導光板の構成について説明し、次に導光板の加工具及び加工装置について説明し、さらに導光板の製造方法及び導光板の光学的な仕様について説明し、最後に本願発明に係る照明装置について説明する。
【００１１】
まず、本願発明に係る照明装置５０及び照明装置６０に配設された導光板１０の製造方法により製造された導光板１０の構成について、図１及び図２を参照しながら説明する。
【００１２】
なお、図１は後述する照明装置５０及び照明装置６０に配設された導光板１０を示す模式図であり、さらに図１（ａ）は導光板１０の表面部１０Ａ、同様に図１（ｂ）は導光板１０の側面部１０Ｃ、同様に図１（ｃ）は導光板１０の裏面部１０Ｄを示す模式図である。また、図２は導光板１０の表面部１０Ａの一部を拡大して示す模式図である。
【００１３】
導光板１０は、例えばメタクリル樹脂（Ｐｏｌｙｍｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ）板から成る、複数の凹パターン痕が形成された所定の大きさの板状部から構成される。具体的には、該板状部の大きさは、例えば１００ｍｍ×１００ｍｍからＢ０版サイズ相当の１４５０ｍｍ×１０３０ｍｍの長方形状で、４ｍｍから１２ｍｍの厚みに対応する。ここで、図１に示すように、導光板１０の表面部１０Ａには表面部凹パターン痕１０Ｂが形成され、導光板１０の裏面部１０Ｄには裏面部凹パターン痕１０Ｅが形成されている。また、その凹パターン痕は、例えば長径０．６ｍｍ及び深さ０．４ｍｍの四角錐形状痕から形成されてピッチパターンとして、例えば１．２、１．５、２．０、及び８．０ｍｍピッチ等で構成されたマトリクス状の成形痕にて形成されている。
【００１４】
次に、導光板１０の加工具及び加工装置について説明する。具体的には、導光板１０に設けられた凹パターン痕を形成する加工具２０、及び超音波加工装置３０について、図３及び図４を参照しながら説明する。
【００１５】
なお、図３は後述する照明装置５０及び照明装置６０に配設された導光板１０に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工用の加工具２０を示す模式図であり、さらに図３（ａ）は加工具２０の支持部２０Ｂ、同様に図３（ｂ）は加工具２０の超音波加工部２０Ａを示す模式図である、また、図４は後述する照明装置５０及び照明装置６０に配設された導光板１０に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工用の超音波加工装置３０を示す斜視図である。
【００１６】
加工具２０は、超音波加工用ホーンであり、超音波加工用ホーンの矩形状の先端面にマトリクス状に加工ドットを配列させた超音波加工部２０Ａ、及び該超音波加工部２０Ａを支持する支持部２０Ｂから構成される。また、超音波加工部２０Ａにおいて、各加工ドットは四角錐形状に形成されている。なお、図２（ｂ）においては、一例として４行４列のマトリクス状に加工ドットを配列させた超音波加工部２０Ａを記載している。
【００１７】
超音波加工装置３０は、機台３１、作業台３２、移動機構３３、真空ポンプ３４、及び超音波発振器３５等から構成される。なお、超音波加工装置３０には、例えば本願発明と同一の出願人により実用新案登録出願され、登録３１４０２９２号として登録済みの超音波加工装置を用いることができる。この様な超音波加工装置３０に、加工具２０の支持部２０Ｂを装着して、加工具２０の超音波加工部２０Ａに超音波振動を印加することにより、加工部材５の表面又は裏面、もしくは両面に凹パターン痕を形成して導光板１０を製造する。
【００１８】
具体的には、超音波加工装置３０において、加工具２０の超音波加工部２０Ａを加工部材５の一主面に押圧させることにより、加工部材５の一主面に超音波加工部２０Ａに設けられた加工ドットを反映した反射ドットを形成させる。なお、加工具２０を加工部材５に対して相対的に移動させて反射ドットの形成を繰り返すことにより、加工部材５の一主面の所定範囲に反射ドットを形成する。また、加工ドットの四角錐形状の稜線の延長方向の少なくとも一方向は加工部材５を加工することにより形成された導光板１０の側面から入射する光の入射方向と実質的に略平行とされる様に、加工具２０の超音波加工部２０Ａを加工部材５の一主面に押圧させる。なお、加工部材５の形状誤差を考慮した、より具体的な凹パターン痕の形成方法については、図５を参照しながら後述する。
【００１９】
次に、導光板１０の製造方法について説明する。具体的には、加工部材５の形状誤差を考慮した、導光板１０に設けられた凹パターン痕の形成について、図５を参照しながら具体的に説明する。
【００２０】
なお、図５は後述する照明装置５０及び照明装置６０に配設された導光板１０に設けられた凹パターン痕を形成するエンボス加工の状態を示す模式図であり、さらに図５（ａ）乃至（ｅ）はエンボス加工を行う前に加工部材５の加工開始基準高さを測定し、次に該加工開始基準高さに合わせて加工部材５に対してエンボス加工を行う状態を順に示す模式図である。
【００２１】
図５（ａ）に示すように、加工部材５の表面の加工開始基準高さＨ１を、超音波加工装置３０の図示せぬ測定部に配設された可動式のプローブＤを加工部材５の表面に接触させることにより検出する。また該加工部材５には、例えば所定の形状で透明なメタクリル樹脂板を用いる。なお、プローブＤは、機械的な構成に限定されることはなく、例えば超音波加工装置３０の図示せぬ測定部から測定光を照射して、加工部材５の表面からの反射光を受光する構成としても良い。
【００２２】
同様に、図５（ｂ）に示すように、超音波加工装置３０に装着された加工具２０を、加工開始基準高さＨ１を検出した表面部１０Ａの上方の位置まで移動させた後、該加工開始基準高さＨ１を基準として、加工具２０の先端に設けられた超音波加工部２０Ａに超音波振動を印加し、表面部１０Ａの加工開始基準高さＨ１から所定の深さまで超音波加工部２０Ａを降下させる。また、次の超音加工箇所である加工部材５の表面の加工開始基準高さＨ２を、超音波加工装置３０の測定部に配設された可動式のプローブＤにより検出する。
【００２３】
同様に、図５（ｃ）に示すように、超音波加工装置３０に装着された加工具２０を、加工開始基準高さＨ２を検出した表面部１０Ａの上方の位置まで移動させた後、該加工開始基準高さＨ２を基準として、加工具２０の先端に設けられた超音波加工部２０Ａに超音波振動を印加し、表面部１０Ａの加工開始基準高さＨ２から所定の深さまで超音波加工部２０Ａを降下させる。また、次の超音加工箇所である加工部材５の表面の加工開始基準高さＨ３を、超音波加工装置３０の測定部に配設された可動式のプローブＤにより検出する。
【００２４】
同様に、図５（ｄ）に示すように、超音波加工装置３０に装着された加工具２０を、加工開始基準高さＨ３を検出した表面部１０Ａの上方の位置まで移動させた後、該加工開始基準高さＨ３を基準として、加工具２０の先端に設けられた超音波加工部２０Ａに超音波振動を印加し、表面部１０Ａの加工開始基準高さＨ３から所定の深さまで超音波加工部２０Ａを降下させる。また、次の超音加工箇所である加工部材５の表面の加工開始基準高さＨ４を、超音波加工装置３０の測定部に配設された可動式のプローブＤにより検出する。
【００２５】
さらに、図５（ｅ）に示すように、超音波加工装置３０に装着された加工具２０を、加工開始基準高さＨ４を検出した表面部１０Ａの上方の位置まで移動させた後、該加工開始基準高さＨ４を基準として、加工具２０の先端に設けられた超音波加工部２０Ａに超音波振動を印加し、表面部１０Ａの加工開始基準高さＨ４から所定の深さまで超音波加工部２０Ａを降下させる。
【００２６】
次に、上述した導光板１０に設けられた凹パターン痕の形成に係る効果について、図６及び図７を参照しながら具体的に説明する。
【００２７】
なお、図６は本願発明に係る照明装置５０及び照明装置６０に配設された導光板１０の側面部１０Ｃを示す模式図であり、さらに図６（ａ）は加工部材５に湾曲や厚み斑が無い場合の導光板１０の側面部１０Ｃを示す模式図、同様に図６（ｂ）は加工部材５に湾曲や厚み斑が有る場合の導光板１０の側面部１０Ｃを示す模式図である。また、図７は従来の導光板４０の製造において加工部材５に湾曲や厚み斑が有る場合の導光板４０の側面部４０Ａを示す模式図である。
【００２８】
図６（ａ）に示すように、加工部材５に湾曲や厚み斑が無い場合には、加工毎に表面部１０Ａの加工開始基準高さを検出しなくても、導光板１０の表面部１０Ａの位置に寄らず、表面部１０Ａに対して一定深さの表面部凹パターン痕１０Ｂを形成できる。同様に、導光板１０の裏面部１０Ｄの位置に寄らず、裏面部１０Ｄに対して一定深さの裏面部凹パターン痕１０Ｅを形成できる。
【００２９】
しかし、図６（ｂ）に示すように、加工部材５に湾曲や厚み斑が有る場合には、加工毎に表面部１０Ａの加工開始基準高さを検出しなければ、表面部１０Ａに対して一定深さの表面部凹パターン痕１０Ｂを形成できない。同様に、加工毎に裏面部１０Ｄの加工開始基準高さを検出しなければ、裏面部１０Ｄに対して一定深さの裏面部凹パターン痕１０Ｅを形成できない。
【００３０】
ここで、導光板１０用の基板となる加工部材５には、例えば樹脂板であって、具体的にはメタクリル樹脂板等を用いる。メタクリル樹脂板は、押し出し製法により製造されることから、メタクリル樹脂板の厚みの個体差は、基準値が厚み８ｍｍのもので約±１ｍｍもある。また、一枚のメタクリル樹脂板においても厚み斑が大きく、具体的には最大厚みと最少厚みの差分は約０．４ｍｍもある。なお、メタクリル樹脂板は、水分を吸収することにより反り返るように変形することがある。この様に、メタクリル樹脂板は、厚みの個体差、厚み斑、及び反り返り等に起因する厚み成分の誤差が大きい。一方、導光板１０の表面部１０Ａに形成する表面部凹パターン痕１０Ｂの深さ、及び導光板１０の裏面部１０Ｄに形成する裏面部凹パターン痕１０Ｅの深さは、それぞれ０．３ｍｍから０．５ｍｍに設定する場合が多い。
【００３１】
したがって、導光板１０用の基板となる加工部材５のメタクリル樹脂板の加工において、超音波加工装置３０の測定部に装着された可動式のプローブＤにより検出した後に、該加工開始基準高さを基準として、加工具２０先端の設けられた超音波加工部２０Ａに超音波振動を印加しながら、メタクリル樹脂板の表面から所定の深さまで超音波加工部２０Ａを降下させて、加工することは必須である。
【００３２】
なお、メタクリル樹脂板の表面の加工開始基準高さを検出しない場合には、図７に示す従来の導光板４０の様に、導光板４０の表面部４０Ａにおいて一定深さの表面部凹パターン痕４０Ｂを形成することができない。同様に、導光板４０の裏面部４０Ｄにおいて一定深さの裏面部凹パターン痕４０Ｅを形成することができない。
【００３３】
次に、導光板１０の製造方法により製造された導光板１０の光学的な仕様について説明する。具体的には、導光板１０の両面に形成された凹パターン痕に係る光学的な仕様について、図８を参照しながら具体的に説明する。
【００３４】
なお、図８は後述する照明装置５０及び照明装置６０に配設された導光板の表面部１０ＡにピッチＰ１で形成された表面部凹パターン痕１０Ｂと裏面部１０ＤにピッチＰ１で形成された裏面部凹パターン痕１０Ｅとを透過させた状態で示す模式図であり、さらに図８（ａ）は表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０Ｅが対面同一に形成されている状態、同様に図８（ｂ）は表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０ＥがＸ方向に半ピッチＰ２偏心して形成されている状態、同様に図８（ｃ）は表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０ＥがＹ方向に半ピッチＰ２偏心して形成されている状態、同様に図８（ｄ）は表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０ＥがＸ，Ｙ方向ともに半ピッチＰ２偏心して形成されている状態を示す。
【００３５】
ここで、導光板の表面部１０Ａに形成された表面部凹パターン痕１０Ｂと、裏面部１０Ｄに形成された裏面部凹パターン痕１０Ｅに対して、それぞれＬＥＤ光が照射される。具体的には、図８（ａ）乃至（ｄ）の各図において、凹パターン痕に対して図８の水平方向ＸからＬＥＤ光の入射光Ｌ１が照射される。同様に、図８（ａ）乃至（ｄ）の各図において、凹パターン痕に対して図８の垂直方向ＹからＬＥＤ光の入射光Ｌ２が照射される。以下、凹パターン痕の仕様に係る光学特性に関し、図８（ａ）に示す表面部凹パターン痕１０Ｂと裏面部凹パターン痕１０Ｅが対面同一に形成されている状態を基準の条件として、図８（ｂ）乃至（ｄ）に示す表面部凹パターン痕１０Ｂに対し裏面部凹パターン痕１０Ｅが半ピッチＰ２偏心している３つの条件における光学特性についてそれぞれ説明する。
【００３６】
まず、図８（ｂ）に示す様に表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０ＥがＸ方向に半ピッチＰ２偏心して形成されている条件での光学特性について、図８（ａ）と比較しながら説明する。この条件において、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できるＸ方向での導光板１０に形成された凹パターン痕の視認できる密度は、図８（ａ）の場合と比較して２倍である。このため、図８（ａ）の場合と比較して、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できる凹パターン痕による輝点がＸ方向では２倍になるため光の明暗の差が小さくなる。また、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できるＹ方向での導光板１０に形成された凹パターン痕の密度は、図８（ａ）の場合と同一である。このため、図８（ａ）の場合と比較して、Ｙ方向においては光の明暗の差は同一である。
【００３７】
また、図８（ｃ）に示す様に表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０ＥがＹ方向に半ピッチＰ２偏心して形成されている条件での光学特性について、図８（ａ）と比較しながら説明する。この条件において、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できるＹ方向での導光板１０に形成された凹パターン痕の密度は、図８（ａ）の場合と比較して２倍である。このため、図８（ａ）の場合と比較して、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できる凹パターン痕による拡散光がＹ方向では２倍になるため光の明暗の差が小さくなる。また、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できるＸ方向での導光板１０に形成された凹パターン痕の密度は、図８（ａ）の場合と同一である。このため、図８（ａ）の場合と比較して、Ｘ方向では光の明暗の差は同一である。
【００３８】
同様に、図８（ｄ）に示す様に表面部凹パターン痕１０Ｂに対して裏面部凹パターン痕１０ＥがＸ，Ｙ方向ともに半ピッチＰ２偏心して形成されている条件での光学特性について、図８（ａ）と比較しながら説明する。この条件において、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できるＸ，Ｙ方向での導光板１０に形成された凹パターン痕の密度は、図８（ａ）の場合と比較してそれぞれ２倍である。このため、図８（ａ）の場合と比較して、導光板１０の表面部１０Ａ側から視認できる凹パターン痕による拡散光がＸ，Ｙ方向ともに２倍になるため光の明暗の差がそれぞれ小さくなる。
【００３９】
以上、図８（ａ）乃至（ｄ）を参照しながら上述した通り、表面部凹パターン痕１０Ｂに対する裏面部凹パターン痕１０Ｅの位置をＸ，Ｙ方向に偏心して形成することにより、光学特性を任意に選択することができる。なお、特に図８（ｄ）に示した条件においては、図８（ａ）に示した条件と比較して、Ｘ，Ｙ方向ともに光の明暗の差がそれぞれ小さくなるため、良好な光学特性が得られる。
【００４０】
次に、本施形態の導光板１０を配設した照明装置６０の構成例について、図９を参照しながら具体的に説明する。なお、図９は照明装置６０を示す斜視図である。
【００４１】
照明装置６０において、導光板１０の例えば上面部に対向するように１個以上の白色ＬＥＤから構成されたＬＥＤユニット５１が配設されている。ここで、白色ＬＥＤに駆動電流を印加することにより白色ＬＥＤ光を導光板１０に入射させると、該白色ＬＥＤ光が導光板１０の表面部１０Ａ及び裏面部１０Ｄに形成された凹パターン痕に照射されてそれぞれ拡散光が発生する。また、その拡散光は表面部１０Ａ及び裏面部１０Ｄに放出される。
【００４２】
また、照明装置６０において、フレーム５２は、導光板１０とＬＥＤユニット５１を側面部からそれぞれ一体に保持するための、略コの字型で板状部から成る部材である。また、照明装置６０において、デスク５０の本体部５０Ａは、例えば書類等を載置して事務処理を行う作業スペースである。なお、導光板１０は本体部５０Ａの一端部に略板状部から形成されたパーテーションとしての機能も有する。
【００４３】
次に、本施形態の導光板１０を配設した照明装置７０の構成例について、図１０を参照しながら具体的に説明する。なお、図１０は照明装置７０を示す斜視図である。
【００４４】
照明装置７０においては、照明装置７０に設けられた導光板１０の表面部１０Ａ及び裏面部１０Ｄに対向するように、拡散板５３Ａ及び拡散板５３Ｂがそれぞれ配設されている。ここで、照明装置７０では、導光板１０の表面部１０Ａから放出された拡散光が表面部１０Ａに対向して配設された拡散板５３Ａに入射され、該拡散光が拡散板５３Ａで更に拡散される。同様に、導光板１０の裏面部１０Ｄから放出された拡散光が裏面部１０Ｄに対向して配設された拡散板５３Ｂに入射され、該拡散光が拡散板５３Ｂで更に拡散される。その結果、点在する輝点が不明瞭となり、拡散板５３Ａ、拡散板５３Ｂが共に均一な発光面となる。なお、拡散板５３Ａ及び拡散板５３Ｂには例えば乳半板を用いる。また、フレーム５４は、導光板１０、ＬＥＤユニット５１、拡散板５３Ａ、及び拡散板５３Ｂを側面部からそれぞれ一体に保持するための、略コの字型で板状部から成る部材である。
【００４５】
なお、照明装置において、導光板１０の裏面部１０Ｄに対向するように反射シートを配設し、裏面部１０Ｄ側から放出された拡散光が、反射シートにより反射され導光板１０に入射した後に、該入射光が表面部１０Ａ側から放出される構成としても良い。この様な構成とすることにより、デスク５０の本体部５０Ａ側に放出される光量を向上させることができる。同様に、照明装置５０において、導光板１０の表面部１０Ａ又は裏面部１０Ｄのいずれか一面にのみ対向するように拡散板を配設する構成としても良い。
【００４６】
以上、第１の実施形態に係るパーテーションとしての機能を有するデスク搭載型の照明装置６０及び照明装置７０によれば、加工具２０の超音波加工部２０Ａを加工部材５の一主面に押圧させることにより、加工部材５の一主面に対してマトリクス状の加工ドットを反映した複数の反射ドットを１度に形成した導光板１０を用いる。この様にマトリクス状の加工ドットを設けた超音波加工部２０Ａによる少量多品種の比較的大型の導光板１０において、超音波マルチホーンを用いたフレキシブルなドット加工が対応可能であり、且つ製造に係るタクトを大幅に短縮させることができる。
【００４７】
また、第１の実施形態に係るパーテーションとしての機能を有するデスク搭載型の照明装置６０及び照明装置７０によれば、導光板１０の表面部凹パターン痕１０Ｂに対する裏面部凹パターン痕１０Ｅの位置をＸ，Ｙ方向に偏心して形成することにより、光の明暗の差に係る光学特性を任意に選択することができる。例えば、表面部凹パターン痕１０Ｂに対する裏面部凹パターン痕１０Ｅの位置をＸ，Ｙ方向に半ピッチＰ２偏心して形成することにより、Ｘ，Ｙ方向ともに光の明暗の差をそれぞれ小さくすることができる。
【００４８】
［第２の実施形態］
次に、第２の実施形態に係るデスク搭載型の照明装置８０及び照明装置９０の構成について、図１１及び図１２を参照しながら説明する。なお、図１１及び図１２はそれぞれ本発明の第２の実施形態の照明装置を示す斜視図である。
【００４９】
なお、第２の実施形態の照明装置８０及び照明装置９０は、第１の実施形態の照明装置６０及び照明装置７０の応用例に相当する。そこで、第２の実施形態の照明装置８０及び照明装置９０においては、第１の実施形態の照明装置６０及び照明装置７０と異なる構造及び効果等について具体的に説明する。
【００５０】
本願発明に係る導光板１０を配設した照明装置８０において、図１１に示すように、導光板１０はデスク５０に対して回動可能に係合している。この様なデスク５０は、本体部５０Ａ、側壁部５０Ｂ、回動部５０Ｃ、及び回動ノブ５０Ｄから構成される。以下、デスク５０を構成する各構成部材について説明する。本体部５０Ａは、例えば書類等を載置して事務処理を行う作業スペースである。また、側壁部５０Ｂは、導光板１０を回動可能に支持する支持部材であり、例えば本体部５０Ａの一端部に略板状部から形成されたパーテーションである。
【００５１】
同様に、照明装置８０において、回動部５０Ｃは、側壁部５０Ｂの上面部の両端にそれぞれ１個ずつ設けられる。この様な回動部５０Ｃは、略矩形状部から形成され、後述する回動ノブ５０Ｄの回転軸を通すための貫通孔が設けられている。また、回動ノブ５０Ｄは、突出した回転軸を有する円筒形状部から形成され、回動ノブ５０Ｄの回転軸が回動部５０Ｃを貫通してフレーム５５の凹部に挿入されている。なお、フレーム５５は、導光板１０とＬＥＤユニット５１を側面部からそれぞれ一体に保持するための、略コの字型で板状部から成る部材である。ここで、回動ノブ５０Ｄは、回動部５０Ｃに対して一定圧力で付勢した状態で回動可能に保持されている。
【００５２】
また、本願発明に係る導光板１０を配設した照明装置９０において、図１２に示すように、照明装置９０に設けられた導光板１０の表面部１０Ａ及び裏面部１０Ｄに対向するように、拡散板５３Ａ及び拡散板５３Ｂがそれぞれ配設されている。ここで、照明装置９０では、導光板１０の表面部１０Ａから放出された拡散光が表面部１０Ａに対向して配設された拡散板５３Ａに入射され、該拡散光が拡散板５３Ａで更に拡散される。同様に、導光板１０の裏面部１０Ｄから放出された拡散光が裏面部１０Ｄに対向して配設された拡散板５３Ｂに入射され、該拡散光が拡散板５３Ｂで更に拡散される。その結果、点在する輝点が不明瞭となり、拡散板５３Ａ、拡散板５３Ｂが共に均一な発光面となる。なお、拡散板５３Ａ及び拡散板５３Ｂには例えば乳半板を用いる。また、フレーム５６は、導光板１０、ＬＥＤユニット５１、拡散板５３Ａ、及び拡散板５３Ｂを側面部からそれぞれ一体に保持するための、略コの字型で板状部から成る部材である。なお、第２の実施形態の照明装置８０及び照明装置９０は、既存のデスックトップパネルに備え付けて用いる構成にすることが可能である。また、第２の実施形態の照明装置８０及び照明装置９０は、既存のデスックトップパネルに対して着脱可能に配設して用いる構成にすることも可能である。
【００５３】
以上、第２の実施形態に係るパーテーションの上部に角度可変の面光源を配設したデスク搭載型の照明装置８０及び照明装置９０においても、加工具２０の超音波加工部２０Ａを加工部材５の一主面に押圧させることにより、加工部材５の一主面に対してマトリクス状の加工ドットを反映した複数の反射ドットを１度に形成した導光板１０を用いる。この様にマトリクス状の加工ドットを設けた超音波加工部２０Ａによる少量多品種の比較的大型の導光板１０において、超音波マルチホーンを用いたフレキシブルなドット加工が対応可能であり、且つ製造に係るタクトを大幅に短縮させることができる。
【００５４】
また、第２の実施形態に係るパーテーションの上部に角度可変の面光源を配設したデスク搭載型の照明装置８０及び照明装置９０においても、導光板１０の表面部凹パターン痕１０Ｂに対する裏面部凹パターン痕１０Ｅの位置をＸ，Ｙ方向に偏心して形成することにより、光の明暗の差に係る光学特性を任意に選択することができる。例えば、表面部凹パターン痕１０Ｂに対する裏面部凹パターン痕１０Ｅの位置をＸ，Ｙ方向に半ピッチＰ２偏心して形成することにより、Ｘ，Ｙ方向ともに光の明暗の差をそれぞれ小さくすることができる。
【００５５】
［第３の実施形態］
次に、第３の実施形態に係るデスク搭載型の照明装置１００及び照明装置１１０の構成について、図１３及び図１４を参照しながら説明する。なお、図１３及び図１４はそれぞれ本発明の第３の実施形態の照明装置を示す斜視図である。
【００５６】
なお、第３の実施形態の照明装置１００及び照明装置１１０は、第２の実施形態の照明装置８０及び照明装置９０の応用例に相当する。そこで、第３の実施形態の照明装置１００及び照明装置１１０においては、第２の実施形態の照明装置８０及び照明装置９０と異なる構造及び効果等について具体的に説明する。
【００５７】
本願発明に係る導光板１０を配設した照明装置８０において、図１３に示すように、導光板１０はデスク５０に対して回動可能に係合している。この様なデスク５０は、第２の実施形態と同様の構成部材である本体部５０Ａ、回動部５０Ｃ、及び回動ノブ５０Ｄと、第３の実施形態に特有の構成部材である側壁部５０Ｅ、支持部５０Ｆ、及び昇降部５０Ｇから構成される。このため、デスク５０を構成する側壁部５０Ｅ、支持部５０Ｆ、及び昇降部５０Ｇについて説明する。
【００５８】
照明装置８０において、側壁部５０Ｅは、本体部５０Ａの一端部に略板状部から形成されたパーテーションである。また、支持部５０Ｆは、導光板１０を上下に移動可能に支持する支持部材であり、側壁部５０Ｅの上方に設けられる。なお、支持部５０Ｆに係る導光板１０の回動機構は、第２の実施形態に係る回動機構と同様である。また、昇降部５０Ｇは、側壁部５０Ｅの両側であって側壁部５０Ｅの内部に各１個ずつ設けられた、略棒状部から成る昇降部材である。この様な昇降部５０Ｇの上端は支持部５０Ｆの下部に接続されており、図示せぬ制御装置又は手動機器により支持部５０Ｆを上下に移動させる。
【００５９】
また、本願発明に係る導光板１０を配設した照明装置１１０において、図１４に示すように、照明装置１１０に設けられた導光板１０の表面部１０Ａ及び裏面部１０Ｄに対向するように、拡散板５３Ａ及び拡散板５３Ｂがそれぞれ配設されている。ここで、照明装置１１０では、導光板１０の表面部１０Ａから放出された拡散光が表面部１０Ａに対向して配設された拡散板５３Ａに入射され、該拡散光が拡散板５３Ａで更に拡散される。同様に、導光板１０の裏面部１０Ｄから放出された拡散光が裏面部１０Ｄに対向して配設された拡散板５３Ｂに入射され、該拡散光が拡散板５３Ｂで更に拡散される。その結果、点在する輝点が不明瞭となり、拡散板５３Ａ、拡散板５３Ｂが共に均一な発光面となる。なお、拡散板５３Ａ及び拡散板５３Ｂには例えば乳半板を用いる。
【００６０】
以上、第３の実施形態に係るパーテーションの上部に昇降可能且つ角度可変の面光源を配設したデスク搭載型の照明装置１００及び照明装置１１０においても、加工具２０の超音波加工部２０Ａを加工部材５の一主面に押圧させることにより、加工部材５の一主面に対してマトリクス状の加工ドットを反映した複数の反射ドットを１度に形成した導光板１０を用いる。この様にマトリクス状の加工ドットを設けた超音波加工部２０Ａによる少量多品種の比較的大型の導光板１０において、超音波マルチホーンを用いたフレキシブルなドット加工が対応可能であり、且つ製造に係るタクトを大幅に短縮させることができる。
【００６１】
また、第３の実施形態に係るパーテーションの上部に昇降可能且つ角度可変の面光源を配設したデスク搭載型の照明装置１００及び照明装置１１０においても、導光板１０の表面部凹パターン痕１０Ｂに対する裏面部凹パターン痕１０Ｅの位置をＸ，Ｙ方向に偏心して形成することにより、光の明暗の差に係る光学特性を任意に選択することができる。例えば、表面部凹パターン痕１０Ｂに対する裏面部凹パターン痕１０Ｅの位置をＸ，Ｙ方向に半ピッチＰ２偏心して形成することにより、Ｘ，Ｙ方向ともに光の明暗の差をそれぞれ小さくすることができる。
【００６２】
［第４の実施形態］
次に、第４の実施形態に係るデスク搭載型の照明装置に配設された導光板１２０の構成について、図１５を参照しながら説明する。図１５は表面部凹パターン痕１２０Ｂと裏面部凹パターン痕１２０Ｅの深さをそれぞれ異ならせた導光板１２０の側面部１２０を示す模式図である。なお、第４の実施形態に係るデスク搭載型の照明装置は、導光板１２０に特徴を有し、それ以外の構成は第１乃至第３のいずれかの照明装置と同様である。
【００６３】
なお、第４の実施形態の照明装置に配設された導光板１２０は、第１乃至第３に係る照明装置に配設された導光板１０に形成された略均一な深さの表面部凹パターン痕１０Ｂ及び裏面部凹パターン痕１０Ｅと異なり、表面部及び裏面部の凹パターン痕の深さを段階的に異ならせていることに特徴を有している。なお、それ以外の導光板１２０に係る構成は、第１乃至第３に係る実施形態で述べた導光板１０の構成と同様である。そこで、第４の実施形態の照明装置に配設された導光板１２０においては、第１乃至第３に係る導光板１０と異なる凹パターン痕の深さに係る構造及び効果等について具体的に説明する。
【００６４】
図１５に示す導光板１２０においては、表面部１２０Ａの表面部凹パターン痕１２０Ｂの深さと、裏面部１２０Ｄの裏面部凹パターン痕１２０Ｅの深さが、導光板１２０の中央部に進むごとに相対的に深く、すなわち、導光板１２０の両端面側では浅く中央部では深くなるように形成されている。ここで、側面部１２０Ｃの図１５左側からＬＥＤ光の入射光Ｌ５が照射されると、図１５左側から右側に光学特性から光源に近くなれば光密度が高く、遠くなれば光密度が低くなることから、図１５左側の凹パターン痕での拡散光は、図１５中央部に至る凹パターン痕の反射面積を小から大へ変化させることにより拡散光の取り出しが平均化する。同様に、側面部１２０Ｃの図１５右側からＬＥＤ光の入射光Ｌ６が照射されると、図１５右側から左側に光学特性から光源に近くなれば光密度が高く、遠くなれば光密度が低くなることから、図１５右側の凹パターン痕での拡散光は、図１５中央部に至る左側の凹パターン痕の反射面積を小から大へ変化させることにより拡散光の取り出しが平均化する。したがって、全体の拡散光の取り出しが平均化する。すなわち、この凹パターン痕加工は両側光源使用時に有効な加工方法となる。
【００６５】
以上、第４の実施形態に係るデスク搭載型の照明装置に配設された導光板１２０によれば、加工具２０の超音波加工部２０Ａを、加工部材５の一主面に段階的に深く又は浅く押圧させることにより、加工部材５の一主面に対して、複数の任意の深さを有する反射ドットを形成させる。この様な導光板１２０によれば、必要とされる発光面サイズに対応した拡散光の取出しが可能になり、任意の仕様に合わせて最適化することができる。
【００６６】
［第５の実施形態］
次に、第５の実施形態に係る照明装置に配設された導光板１３０の構成について、図１６を参照しながら説明する。図１６は表面部凹パターン痕１３０Ｂと裏面部凹パターン痕１３０Ｅの深さをそれぞれ異ならせた導光板１３０と該導光板１３０に接着させた反射テープ１３１の側面部を示す模式図である。なお、第５の実施形態に係るデスク搭載型の照明装置は、導光板１３０に特徴を有し、それ以外の構成は第１乃至第３のいずれかの照明装置と同様である。
【００６７】
なお、第５の実施形態の照明装置に配設された導光板１３０は、第１乃至第３に係る照明装置に配設された導光板１０に形成された略均一な深さの表面部凹パターン痕１０Ｂ及び裏面部凹パターン痕１０Ｅと異なり、表面部及び裏面部の凹パターン痕の深さを段階的に異ならせ、且つ導光板１３０の側面部の片側に反射テープ１３１を接着させていることに特徴を有している。なお、それ以外の導光板１３０に係る構成は、第１乃至第３に係る導光板１０の構成と同様である。そこで、第５の実施形態の照明装置に配設された導光板１３０においては、第１の実施形態の導光板１０と異なる凹パターン痕の深さに係る構造及び効果等について具体的に説明する。
【００６８】
導光板１３０の構造に関し、表面部１３０Ａの表面部凹パターン痕１３０Ｂの深さと、裏面部１３０Ｄの裏面部凹パターン痕１３０Ｅの深さは、図１６左側の側面部１３０Ｃ'から右側の側面部１３０Ｃ''に対して、それぞれ段階的に深くなるように形成されている。但し、図１６右端の側面部１３０Ｃ''では、表面部１３０Ａの表面部凹パターン痕１３０Ｂの深さと、裏面部１３０Ｄの裏面部凹パターン痕１３０Ｅの深さともに、相対的に浅くなるように形成されている。具体的には、例えば図１６に示す表面部１３０Ａの表面部凹パターン痕１３０Ｂにおいて、凹パターン痕の深さは、凹パターン痕Ｔ１が一番浅く、凹パターン痕Ｔ５が一番深く、且つ凹パターン痕Ｔ１＜Ｔ２＜Ｔ３＜Ｔ４＜Ｔ５の関係にある。
【００６９】
導光板１３０の光学特性に係る効果に関し、図１６左側の側面部１３０Ｃ'からＬＥＤ光の入射光Ｌ７が照射されると、光学特性から光源に近くなれば光密度が高く、遠くなれば光密度が低くなることから、図１６左側から凹パターン痕の反射面積を小から大へ変化させることにより、表面部１３０Ａ及び裏面部１３０Ｄにおいて、拡散光の取り出しが平均化する。ここで、導光板１３０の側面部１３０Ｃ''に接着された反射テープ１３１により、ＬＥＤ光の入射光Ｌ７が側面部１３０Ｃ''で反射されて反射光Ｌ８が発生する。該反射光Ｌ８は、凹パターン痕により拡散光に変換されることから、ＬＥＤ光が拡散光に変換される割合が増加する。この様な反射光Ｌ８は、側面部１３０Ｃ''近傍の凹パターン痕において拡散光に影響を及ぼしている。したがって、側面部１３０Ｃ''では、表面部１３０Ａの表面部凹パターン痕１３０Ｂの深さと、裏面部１３０Ｄの裏面部凹パターン痕１３０Ｅの深さともに、相対的に浅くなるように形成される。
【００７０】
以上、第５の実施形態に係る照明装置に配設された導光板１３０によれば、加工具２０の超音波加工部２０Ａを、加工部材５の一主面に段階的に深く又は浅く押圧させることにより、加工部材５の一主面に対して、複数の任意の深さを有する反射ドットを形成させる。この様な導光板１３０によれば、導光板１３０の側面部の片側に反射テープ１３１を接着させる構成においても、必要とされる発光面サイズに対応した均一な拡散光の取出しが可能になり、任意の仕様に合わせて最適化することができる。
【００７１】
なお、上述した第１乃至第５の実施形態においては、デスク用の照明装置としてそれぞれ説明したが、このような形態に限定されることはなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、ＬＥＤユニットに配設するＬＥＤは、白色のＬＥＤに限定されるものではなく、例えば白色、赤色、青色、及び緑色の中の一色からなるＬＥＤ、若しくはそれら各色のＬＥＤの組み合わせとしても良い。
【符号の説明】
【００７２】
５  加工部材
１０  導光板
１０Ａ  表面部
１０Ｂ  表面部凹パターン痕
１０Ｃ  側面部
１０Ｄ  裏面部
１０Ｅ  裏面部凹パターン痕
１０Ｆ  回動部
２０  加工具
２０Ａ  超音波加工部
２０Ｂ  支持部
３０  超音波加工装置
３１  機台
３２  作業台
３３  移動機構
３４  真空ポンプ
３５  超音波発振器
４０  導光板
４０Ａ  表面部
４０Ｂ  表面部凹パターン痕
４０Ｃ  側面部
４０Ｄ  裏面部
４０Ｅ  裏面部凹パターン痕
５０  デスク
５０Ａ  本体部
５０Ｂ  側壁部
５０Ｃ  回動部
５０Ｄ  回動ノブ
５０Ｅ  側壁部
５０Ｆ  支持部
５０Ｇ  昇降部
５１  ＬＥＤユニット
５２  フレーム
５３Ａ，５３Ｂ  拡散板
５４  フレーム
５５  フレーム
５６  フレーム
６０  照明装置
７０  照明装置
８０  照明装置
９０  照明装置
１００  照明装置
１１０  照明装置
１２０  導光板
１２０Ａ  表面部
１２０Ｂ  表面部凹パターン痕
１２０Ｃ  側面部
１２０Ｄ  裏面部
１２０Ｅ  裏面部凹パターン痕
１３０  導光板
１３０Ａ  表面部
１３０Ｂ  表面部凹パターン痕
１３０Ｃ'， １３０Ｃ''  側面部
１３０Ｄ  裏面部
１３０Ｅ  裏面部凹パターン痕
１３１  反射テープ
Ｄ  プローブ
Ｈ１，Ｈ２，Ｈ３，Ｈ４  加工開始基準高さ
Ｐ１  ピッチ
Ｐ２  半ピッチ
Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６，Ｌ７  入射光
Ｌ８  反射光
Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４，Ｔ５  凹パターン痕
【図１】
2010272483.tif 000003
【図２】
2010272483.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2010272483.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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