(57)【要約】【課題】機械的強度、成形加工性、外観といった熱可塑性エラストマー樹脂の基本的な特性を維持しながら低反発弾性を有し、添加剤からのブリードがないことを特徴とするハードディスクストッパーを提供する。【解決手段】ポリエステル系熱可塑性エラストマー（ａ）７０〜９０質量部、スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）３０〜１０質量部を含む熱可塑性エラストマー樹脂組成物であって、該熱可塑性エラストマー樹脂組成物の動的粘弾性測定装置を用いて測定したガラス転移温度が０〜３０℃であり、２３℃でのｔａｎδが０．２２以上を有する熱可塑性エラストマー樹脂組成物で形成されていることを特徴とするハードディスクストッパー。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステル系熱可塑性エラストマー（ａ）７０〜９０質量部、スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）３０〜１０質量部を含む熱可塑性エラストマー樹脂組成物であって、該熱可塑性エラストマー樹脂組成物の動的粘弾性測定装置を用いて測定したガラス転移温度が０〜３０℃であり、２３℃でのｔａｎδが０．２２以上を有する熱可塑性エラストマー樹脂組成物で形成されていることを特徴とするハードディスクストッパー。
【請求項２】
前記ポリエステル系熱可塑性エラストマー（ａ）が、動的粘弾性測定装置を用いて測定した２３℃でのｔａｎδが０．１３以上を有するポリエステル系熱可塑性エラストマーであり、前記スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）が、動的粘弾性測定装置を用いて測定した２３℃でのｔａｎδが１．００以上を有するスチレン系熱可塑性エラストマーであることを特徴とするハードディスクストッパー。
【請求項３】
前記スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）が、スチレン−ブタジエンランダム共重合体を水素添加したスチレン系熱可塑性エラストマーであることを特徴とする請求項１または２に記載のハードディスクストッパー。
【請求項４】
反発弾性率が３０％以下であることを特徴とする請求項１に記載のハードディスクストッパー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、記録媒体（ハードディスク）の情報を再生する素子を有するヘッド移動範囲を制限するヘッドストッパーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、磁気ディスク装置や光ディスク装置はパソコンやサーバーに使用されているが、さらにノートパソコンや車載用途でも使用されるようになってきている。これに伴い、磁気ディスク装置や光ディスク装置には、振動やそれから生じる騒音を防止し、快適な環境を作り出すという要求性能が重要視されており、前記の機械、機器を構成する部材に高い制振性が必要と成ってきている。
【０００３】
磁気ディスクや光ディスク装置で激しい振動で、問題となる部位はヘッドストッパーである。これは記録媒体の情報を再生する素子を有するヘッドの移動範囲を制限するために設けられた部材である。
【０００４】
従来、磁気ディスク装置のヘッドストッパーの材料としては、ポリウレタンなどが使用されている。しかし、磁気ディスク装置が高温多湿下では加水分解をうけて液状物となる。また、このポリウレタンは架橋工程が必要となり成形品の形状が制限されてしまったり、加硫が施されたゴム製品はバリが発生しやすく、後工程が必要となり、生産性に劣るため、コスト高の要因となっている（例えば、特許文献１〜７参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−３２７８号
【特許文献２】特開平９−７１７００号
【特許文献３】特開平３−１２６７４２号
【特許文献４】特開平５−５９２３５号
【特許文献５】特開平５−１９４８０７号
【特許文献６】特許平６−１１９７２６号
【特許文献７】特許第２６３４３６７号
【０００６】
一方、近年ゴム的な軟質材料であって、加硫工程を要せず、熱可塑性樹脂と同様な成形加工性を有する熱可塑性エラストマーが、自動車部品、家電製品部品、雑貨、履物、電線被覆等、さらには、パッキンの分野で注目されている。このような熱可塑性エラストマーに現在、ポリオレフィン系、ポリウレタン系、ポリエステル系、ポリスチレン系、ポリ塩化ビニル系等の種々のポリマーが開発され、市販されている。しかし、反発弾性をはじめとする、制振性、耐加水分解性、機械的強度、硬度、柔軟性、耐衝撃性、ゴム弾性、成形加工性、外観等をバランス良く兼ね備えた材料は見つかっていない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のように、従来のヘッドストッパーは、特に反発弾性、制振性、耐加水分解性、成形加工性をバランスよく兼ね備えた材料が見つかっていなかった。
【０００８】
本発明の目的は、耐加水分解性、機械的強度、硬度、柔軟性、耐衝撃性、ゴム弾性、成形加工性、外観等といった熱可塑性エラストマー樹脂組成物の基本的な特性を維持しつつ、低反発弾性といった制振性を付与し、かつ添加剤のブリードアウトがないことを特徴とするヘッドストッパーを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は上述の問題を解決するため鋭意研究をかさねた結果、耐熱性、耐水性をはじめとして機械的強度、柔軟性さらに成形加工性に優れているポリエステル系エラストマーに、低反発弾性を備えたスチレン系エラストマーを混練りすることで、相溶化剤を使用せずとも均一に分散し、両方のポリマー特性をバランスよく保持した熱可塑性エラストマー樹脂組成物を射出成形加工したハードディスク用ヘッドストッパーを提供する。
【００１０】
すなわち本発明は、ポリエステル系熱可塑性エラストマー（ａ）７０〜９０質量部、スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）３０〜１０質量部を含む熱可塑性エラストマー樹脂組成物であって、該熱可塑性エラストマー樹脂組成物の動的粘弾性測定装置を用いて測定したガラス転移温度が０〜３０℃であり、２３℃でのｔａｎδが０．２２以上を有する熱可塑性エラストマー樹脂組成物で形成されていることを特徴とするハードディスクストッパーである。
この場合、前記ポリエステル系熱可塑性エラストマー（ａ）が、動的粘弾性測定装置を用いて測定した２３℃でのｔａｎδが０．１３以上を有するポリエステル系熱可塑性エラストマーであり、前記スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）が、動的粘弾性測定装置を用いて測定した２３℃でのｔａｎδが１．００以上を有するスチレン系熱可塑性エラストマーであることが好ましい。
この場合、前記スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）が、スチレン−ブタジエンランダム共重合体を水素添加したスチレン系熱可塑性エラストマーであることが好ましい。
また、この場合、反発弾性率が３０％以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明からなるヘッドストッパーは、柔軟性、クッション性に富み、易成形加工性といった特徴を有し、ゴム的特性、耐熱性、機械的強度、成形加工性、耐熱安定性、耐候性、制振性、および外観、添加剤のブリードアウトがない等のバランスのとれたハードディスク用ヘッドストッパーである。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態に係るヘッドストッパーを備えた磁気ディスク装置を示す平面図。
【図２】本発明の一実施形態に係るヘッドストッパーを備えた磁気ディスク装置を示す平面図。
【図３】本発明の他の実施形態に係るヘッドストッパーを備えた光ディスク装置を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のストッパーを形成する熱可塑性エラストマー樹脂組成物における上記特性を有するポリエステル系熱可塑性エラストマー（ａ）成分は、ハードセグメントとして芳香族ポリエステル、ソフトセグメントとしてポリオキシアルキレングリコールからなるポリエーテルエステルブロック共重合体であることが好ましい。
ハードセグメントの芳香族ポリエステルを構成するジカルボン酸成分の７０〜９５モル％がテレフタル酸、３０〜５モル％がイソフタル酸、低分子量グリコール成分の６０モル％以上が１，４−ブタンジオールであることが好ましい。イソフタル酸成分の配合が３０モル％超になると成形性が悪くなり、５モル％未満であると反発弾性率が高くなってしまう。ジカルボン酸成分は、テレフタル酸成分が７５〜９０モル％、イソフタル酸成分が１０〜２５モル％であることがより好ましい。テレフタル酸、イソフタル酸以外に、２，６−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸などのジカルボン酸を、（ａ）成分が上記特性を損なわない範囲、具体的には全ジカルボン酸成分の１０モル％以下であれば、共重合成分とすることができる。低分子量グリコール成分は、１，４−ブタンジオールが７０モル％以上であることがより好ましく、１，４−ブタンジオールが８０モル％以上であることがさらに好ましい。１，４−ブタンジオール以外に、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、ヘキサメチレングリコール、シクロヘキサンジメタノールなどのジオールを共重合成分とすることができる。
ソフトセグメントを構成するポリオキシアルキレングリコール成分は、ポリオキシテトラメチレングリコールを主たる成分とすることが好ましいが、その一部を他のポリオキシアルキレングリコール、例えばポリオキシエチレングリコール、ポリプロピレングリコールなどのポリオキシアルキレングリコールで置き換えることができる。更にこれらグリコールの共重合物で置き換えても良い。上記のポリオキシアルキレングリコール成分は分子量６００〜４０００であることが好ましく、ソフトセグメントとして該成分をポリエーテルエステルブロック共重合体の全重量に対して１０〜８０重量％、好ましくは２５〜８０重量％含有する。
以上により、動的粘弾性測定装置を用いて測定した２３℃でのｔａｎδが０．１３以上を有するポリエステル系熱可塑性エラストマー（ａ）を得る事ができるが、特にイソフタル酸成分の配合割合が重要である。ポリエステル系熱可塑性エラストマー（ａ）の２３℃でのｔａｎδは、０．１４〜０．２０が好ましく、０．１４〜０．１８がより好ましい。
以上により得られるポリエステル系熱可塑性エラストマー（ａ）の動的粘弾性測定装置を用いて測定したガラス転移温度は、−１０〜３０℃の範囲にある。動的粘弾性測定装置を用いて測定したガラス転移温度は、０〜２０℃であることが好ましい。
（ａ）成分であるポリエーテルエステルブロック共重合体は、当業者に公知の方法で製造することができる。
【００１４】
本発明のストッパーを形成する熱可塑性エラストマー樹脂組成物における上記特性を有するスチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）成分は、動的粘弾性測定装置を用いて測定した２３℃でのｔａｎδが１．００以上を有するスチレン系熱可塑性エラストマーであることが好ましい。このようなスチレン系熱可塑性エラストマーとしては、スチレン−ブタジエンランダム共重合体を水素添加したスチレン系熱可塑性エラストマーであることが好ましく、具体的には、旭化成ケミカルズ社製のＳ．Ｏ．Ｅ．−ＳＳ  ９０００が挙げられる。スチレン−ブタジエンランダム共重合体を水素添加することにより、ブタジエン部分の二重結合が水素添加される。
スチレン−ブタジエン共重合体がブロック共重合体でなく、ランダム共重合体であることで、動的粘弾性装置を用いて測定した２３℃でのtanδが１．００以上となり、（ａ）成分であるポリエステル系熱可塑性エラストマーと配合されたエラストマー樹脂組成物が、低反発弾性を発現することができる。さらには、相溶化剤を使用せずとも（ａ）成分であるポリエステル系熱可塑性エラストマーと均一に混ざり合うことができ、（ａ）、（ｂ）両成分のポリマー特性をバランスよく保持させることができる。
スチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）の動的粘弾性測定装置を用いて測定したガラス転移温度は、０〜３０℃の範囲にある。動的粘弾性測定装置を用いて測定したガラス転移温度は、１０〜２０℃であることが好ましい。
【００１５】
本発明のストッパーを形成する熱可塑性エラストマー樹脂組成物を構成するポリエステル系熱可塑性エラストマー（ａ）とスチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）との混合割合は、（ａ）７０〜９０質量部に対して（ｂ）３０〜１０質量部である必要がある。好ましくは（ａ）／（ｂ）＝７０〜８５／３０〜１５質量部である。（ａ）成分が７０質量部未満であると、ハードディスクの部材のような複雑形状および高度な寸法精度を満足する成形が難しくなり、（ｂ）成分が１０質量部未満であると反発弾性率が高くなり、ハードディスク用のヘッドストッパーに適さない。
本発明のストッパーを形成する熱可塑性エラストマー樹脂組成物の動的粘弾性測定装置を用いて測定したガラス転移温度が０〜３０℃であり、２３℃でのｔａｎδが０．２２以上を有する必要がある。ガラス転移温度は、好ましくは、０〜２０℃であり、より好ましくは、５〜１５℃であり、また、２３℃でのｔａｎδは、好ましくは、０．２４〜０．３５である。ガラス転移温度が０〜３０℃であり、２３℃でのｔａｎδが０．２２以上とするには、前記特性を有するポリエステル系熱可塑性エラストマー（ａ）とスチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）を上記割合で配合することにより得られる。
【００１６】
また、本発明のストッパーの反発弾性率は３０％以下であることが、より高度な制振性を付与する上で好ましい。反発弾性率が３０％以下で、その成形性も良好に保つためには、ポリエステル系熱可塑性エラストマー（ａ）とスチレン系熱可塑性エラストマー（ｂ）との混合割合が、（ａ）／（ｂ）＝７０〜８５／３０〜１５質量部の混合割合からなる熱可塑性エラストマー樹脂組成物を用いることにより達成できる。
この場合においてのストッパーの反発弾性率とは、下記実施例の測定法に記載した方法で測定した値である。実際のストッパー材では、測定が困難であるため、この方法での測定値を代替メジャーとしている。
【００１７】
さらに、本発明に用いられるポリエステル系熱可塑性エラストマーには、目的に応じて種々の添加剤を配合して組成物を得ることができる。添加剤としては、公知のヒンダードフェノール系、硫黄系、燐系、アミン系の酸化防止剤、ヒンダードアミン系、トリアゾール系、ベンゾフェノン系、ベンゾエート系、ニッケル系、サリチル系などの光安定剤、帯電防止剤、滑剤、過酸化物などの分子調整剤、エポキシ系化合物、イソシアネート系化合物、カルボジイミド系化合物などの反応基を有する化合物、金属不活性剤、有機及び無機系の核剤、中和剤、制酸剤、防菌剤、蛍光増白剤、充填剤、難燃剤、難燃助剤、有機及び無機系の顔料などを添加することができる。
【００１８】
本発明に用いられるポリエステル系熱可塑性エラストマーに配合することができるヒンダードフェノール系酸化防止剤としては、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−トルエン、ｎ−オクタデシル−β−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）プロピオネート、テトラキス〔メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６’−トリス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、カルシウム（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ベンジル−モノエチル−ホスフェート）、トリエチレングリコール−ビス〔３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、ペンタエリスリチル−テトラキス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、３，９−ビス〔１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル〕２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン、ビス〔３，３−ビス（４’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチルフェニル）酪酸〕グリコールエステル、トリフェノール、２，２’−エチリデンビス（４，６−ジ−ｔ−ブチルフェノール）、Ｎ，Ｎ’−ビス〔３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル〕ヒドラジン、２，２’−オキサミドビス〔エチル−３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１，１，３−トリス（３’，５’−ジ−ｔ−ブチル−４’−ヒドロキシベンジル）−Ｓ−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、１，３，５−トリス（４−ｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナミックアヒドトリエステルウイズ−１，３，５−トリス（２−ヒドロキシエチル）−Ｓ−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）、Ｎ，Ｎ−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナアミド）、３，９−ビス〔２−｛３−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル〕−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ〔５．５〕ウンデカンなどを挙げることができる。
【００１９】
本発明に用いられるポリエステル系熱可塑性エラストマーに配合することができる硫黄系酸化防止剤としては、ジラウリル−３，３’−チオジプロピオン酸エステル、ジミリスチル−３，３’−チオジウロピオン酸エステル、ジステアリル−３，３’−チオジプロピオン酸エステル、ラウリルステアリル−３，３’−チオジプロピオン酸エステル、ジラウリルチオジプロピオネート、ジオクタデシルサルファイド、ペンタエリストリール−テトラ（β−ラウリル−チオプロピオネート）エステルなどを挙げることができる。
【００２０】
本発明に用いられるポリエステル系熱可塑性エラストマーに配合することができる燐系酸化防止剤としては、トリス（ミックスド、モノ及びジノリルフェニル）フォスファイト、トリス（２，３−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔ−ブチルフェニル−ジ−トリデシル）フォスファイト、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ジ−トリデシルホスファイト−５−ｔ−ブチルフェニル）ブタン、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）フォスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトール−ジ−フォスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンフォスファナイト、ビス（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリストール−ジ−フォスファイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）４，４’−ビフェニレンジホスフォナイト、トリフェニルホスファイト、ジフェニルデシルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリドデシルホスファイト、トリオクタデシルフォスファイト、トリノニルフェニルホスファイト、トリドデシルトリチオホスファイトなどを挙げることができる。
【００２１】
本発明に用いられるポリエステル系熱可塑性エラストマーに配合することができるアミン系酸化防止剤としては、Ｎ，Ｎ−ジフェニルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ−ジフェニルアセトアミジン、Ｎ，Ｎ−ジフェニルフルムアミジン、Ｎ−フェニルピペリジン、ジベンジルエチレンジアミン、トリエタノールアミン、フェノチアジン、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｓｅｃ−ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−テトラメチル−ジアミノジフェニルメタン、Ｐ，Ｐ’−ジオクチル−ジフェニルアミン、Ｎ，Ｎ’−ビス（１，４−ジメチル−ペンチル）−ｐ−フェニレンジアミン、フェニル−α−ナフチルアミン、フェニル−β−  ナフチルアミン、４，４’−ビス（４−α，α−ジメチル−ベンジル）ジフェニルアミンなどのアミン類及びその誘導体やアミンとアルデヒドの反応生成物、アミンとケトンの反応生成物から挙げることができる。
【００２２】
本発明に用いられるポリエステル系熱可塑性エラストマーに配合することができるベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、トリアゾール系、ニッケル系、サリチル系光安定剤としては、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−オクトキシベンゾフェノン、ｐ−ｔ−ブチルフェニルサリシレート、２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル−３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンゾエート、２−（２’−ヒドロキシ−５’−メチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−アミル−フェニル）ベンゾトリアゾール、２−〔２’−ヒドロキシ−３’、５’−ビス（α，α−ジメチルベンジルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’−ｔ−ブチル−５’−メチルフェニル）−５−クロロベンアゾトリアゾール、２−（２’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾチリアゾール、２，５−ビス−〔５’−ｔ−ブチルベンゾキサゾリル−（２）〕−チオフェン、ビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル燐酸モノエチルエステル）ニッケル塩、２−エトキシ−５−ｔ−ブチル−２’−エチルオキサリックアシッド−ビス−アニリド８５〜９０％と２−エトキシ−５−ｔ−ブチル−２’−エチル−４’−ｔ−ブチルオキサリックアシッド−ビス−アニリド１０〜１５％の混合物、２−〔２−ヒドロキシ−３，５−ビス（α，α−ジメチルベンジル）フェニル〕−２Ｈ−ベンゾトリアゾール、２−エトキシ−２’−エチルオキサザリックアシッドビスアニリド、２−〔２’−ヒドロオキシ−５’−メチル−３’−（３’’，４’’，５’’，６’’−テトラヒドロフタルイミド−メチル）フェニル〕ベンゾトリアゾール、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２−（２’−ヒドロキシ−５’−ｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−ヒドロキシ−４−ｉ−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ドデシルオキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクタデシルオキシベンゾフェノン、サリチル酸フェニルなどの光安定剤を挙げることができる。
【００２３】
本発明に用いられるポリエステル系熱可塑性エラストマーに配合することができる滑剤として炭化水素系、脂肪酸系、脂肪酸アミド系、エステル系、アルコール系、金属石鹸系、天然ワックス系、シリコーン系、フッ素系などの化合物が挙げられる。具体的には、流動パラフィン、合成パラフィン、合成硬質パラフィン、合成イソパラフィン石油炭化水素、塩素化パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、低重合ポリエチレン、フルオロカルボン油、炭素数１２以上のラウリン酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、アラキジン酸、ベヘニン酸などの脂肪酸化合物、ヘキシルアミド、オクチルアミド、ステアリルアミド、パルミチルアミド、オレイルアミド、エルシルアミド、エチレンビスステアリルアミド、ラウリルアミド、ベヘニルアミド、メチレンビスステアリルアミド、リシノールアミドなどの炭素数３〜３０の飽和或いは不飽和脂肪族アミド及びその誘導体、脂肪酸の低級アルコールエステル、脂肪酸の多価アルコールエステル、脂肪酸のポリグリコールエステル、脂肪酸の脂肪アルコールエステルであるブチルステアレート、硬化ヒマシ油、エチレングリコールモノステアレートなど、セチルアルコール、ステアリルアルコール、エチレングリコール、分子量２００ないし１００００以上のポリエチレングリコール、ポリグリセロール、カルナウバロウ、カンデリラロウ、モンタンロウ、ジメチルシリコーン、シリコンガム、四フッ化エチレンなどの滑剤が挙げられる。また、直鎖飽和脂肪酸、側鎖酸、シノール酸を有する化合物からなる金属塩で金属が（Ｌｉ，Ｍｇ，Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｚｎ，Ｃｄ，Ａｌ，Ｓｎ，Ｐｂ）から選ばれた金属石鹸も挙げることができる。
【００２４】
本発明に用いられるポリエステル系熱可塑性エラストマーに配合することができる充填剤としては、酸化マグネシウム、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化カルシウム、酸化チタン（ルチル型、アナターゼ型）、酸化クロム（三価）、酸化鉄、酸化亜鉛、シリカ、珪藻土、アルミナ繊維、酸化アンチモン、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライト、酸化ベリリウム、軽石、軽石バルーンなどの酸化物や水酸化マウネシウム、水酸化アルミニウム、塩基性炭酸マグネシウムなどの塩基性物又は水酸化物又は、炭酸マグネシウム、炭酸カルシウウム、炭酸バリウム、炭酸アンモニウム、亜硫酸カルシウム、ドロマイト、ドーソナイトなどの炭酸塩又は、硫酸カルシウム、硫酸バリウム、硫酸アンモニウム、亜硫酸カルシウム、塩基性硫酸マグネシウムなどの（亜）硫酸塩又は、珪酸ナトリウム、珪酸マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸カリウム、珪酸カルシウム、タルク、クレー、マイカ、アスベスト、ガラス繊維、モンモリナイト、ガラスバルーン、ガラスビーズ、ペントナイトなどの珪酸塩又は、カオリン（陶土）、パーライト、鉄粉、銅粉、鉛粉、アルミニウム粉、タングステン粉、硫化モリブデン、カーボンブラック、ボロン繊維、炭化珪素繊維、黄銅繊維、チタン酸カリウム、チタン酸ジルコン酸鉛、硼酸亜鉛、硼酸アルミニウム、メタ硼酸バリウム、硼酸カルシウム、硼酸ナトリウムなどを挙げることができる。
【００２５】
本発明に用いられるポリエステル系熱可塑性エラストマーに配合することができる難燃助剤としては、三酸化アンチモン、四酸化アンチモン、五酸化アンチモン、ピロアンチモン酸ソーダ、二酸化錫、メタ硼酸亜鉛、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化ジルコニウム、酸化モリブデン、赤燐系化合物、ポリリン酸アンモニウム塩、メラミンシアヌレート、四フッ化エチレンなどが挙げられる。
【００２６】
本発明に用いられるポリエステル系熱可塑性エラストマーに配合することができるトリアジン基を有する化合物及び／又はその誘導体としては、メラミン、メラミンシアヌレート、燐酸メラメン、スルファミン酸グアニジンなどが挙げられる。
【００２７】
本発明に用いられるポリエステル系熱可塑性エラストマーに配合することができる燐化合物の無機系燐化合物としては、赤燐系化合物、ポリリン酸アンモニウム塩などが挙げられる。赤燐系化合物としては、赤燐に樹脂をコートしたもの、アルミニウムとの複合化合物などが挙げられる。有機系燐化合物としては、燐酸エステル、燐酸メラミンなどが挙げられる。燐酸エステルとしては、ホスフェート類、ホスホネート類、ホスフィネート類のトリメチルホスフェート、トリエチルフォスフェート、トリブチルフォスフェート、トリオクチルホスフェート、トリオクチルフォスフィート、トリブトキシエチルフォスフェート、オクチルジフェニルフォスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルフォスフェート、トリフェニルフォスフェート、トリキシレニルフォスフェート、トリス・イソプロピルフェニルフォスフェート、ジエチル−Ｎ，Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル）アミノメチルホスホネート、ビス（１，３−フェニレンジフェニル）ホスフェート、芳香族縮合燐酸エステルの１，３−〔ビス（２，６−ジメチルフェノキシ）ホスフェニルオキシ〕ベンゼン、１，４−〔ビス（２，６−ジメチルフェノキシ）ホスフェニルオキシ〕ベンゼンなどが耐加水分解や熱安定性、難燃性から好ましい。
【００２８】
本発明の実施形態において、ヘッドストッパーは低反発であることが好ましい。これはヘッドの磁気ディスク上からの退避位置よりも外側への移動を制限するアウターストッパーとして好適に用いることができる。
【００２９】
上記、詳細な説明については図１、２、３を参照しながら本発明の実施形態を説明する。図１、２はヘッドストッパーを備えた磁気ディスク装置を示す平面図である。図１はヘッドの移動がアウターストッパーで制限されている状態を示し、図２はヘッドの移動がインナーストッパーで制限されている状態を示している。
【００３０】
ベース１上に設けられたスピンドルモータのクランパ２に磁気ディスク３が回転可能に取り付けられている。磁気ディスク３の近傍に設けられた軸４にアーム５が支持され、アーム５の先端にサスペンション６が取り付けられ、サスペンション６の先端にスライダおよびヘッド７が設けられている。アーム５の基端側にはコイルが巻かれ、ボイスコイルモータ９の一部を構成している。ボイスコイルモータ９によってアーム５が軸４を中心にして回転する。ヘッド７に含まれる記録磁極および再生素子（たとえばＧＭＲ素子）による磁気ディスク３への書き込みおよび磁気ディスク３からの読み出しは、ヘッドＩＣ１１によってフレキシブル配線（ＦＰＣ）１２を介して制御される。ヘッドストッパーにはアウターストッパー１３とインナーストッパー１４とがある。
【００３１】
動作時には、磁気ディスク３を回転させ、ヘッド７を磁気ディスク３上にロードさせる。磁気ディスク３にはサーボデータが書き込まれており、ヘッド７の位置決めが行われる。しかし、ヘッド７がサーボデータを読み損なってヘッド７の制御が利かなくなったときなどには、ヘッド７が暴走して内周のクランパ２に衝突するおそれがある。これを避けるために、図２に示すように、ボイスコイルモータ９をインナーストッパー１４に当接させてその動きを規制する。
【００３２】
磁気ディスク装置を停止させるときには、ヘッド７を磁気ディスク３上からランプ１０上へ退避（アンロード）させる。このとき、ヘッド７が磁気ディスク３上から離れると、もはやヘッド７の位置決めができなくなる。そこで、適当な電流をボイスコイルモータ９へ流し、図１に示すように、ボイスコイルモータ９をアウターストッパー１３に当接させてその動きを規制する。
【００３３】
アウターストッパー１３およびインナーストッパー１４はベース１またはトップヨーク（図示せず）に固定される。なお、アウターストッパー１３は、アーム５やタブ８に当接するように設けてもよい。
【００３４】
ここで、上述したように、アウターストッパー１３として低反発のものを用いることが好ましい理由について説明する。ヘッド７がディスク３上にロードされているときに電源が切られた場合のような緊急退避時には、ボイスコイルモータ９がアウターストッパー１３にぶつかる。このとき、アウターストッパー１３の反発弾性率が大きいと、ボイスコイルモータ９がアウターストッパー１３にぶつかった勢いで跳ね返り、ヘッド７がディスク３上に再びロードされるおそれがある。これは、緊急退避時にはアンロードに確実にするために、通常のアンロードよりも退避スピードを大きくする結果、跳ね返りが大きくなるためである。しかし、電源が切れるとディスク３が回転しなくなるので、この状態でヘッド７がディスク３上にロードされると、ヘッド７がディスク３に吸着される。このため、その後に動作させようとしても、ディスク３が回転しなくなるという問題が発生する。これを避けるためには、アウターストッパー１３の反発弾性率を低くすることが好ましい。
【００３５】
ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の高密度化および高速化が進められているなかで、ディスクとヘッドの間隔が１０ｎｍ程度しか空いておらず、その上ディスクが非常に高速回転しているため、極微量のコンタミネーション（汚染）がヘッドのクラッシュや付着および腐食などによる不良の原因になると考えられている。これより本発明のハードディスク用ヘッドストッパーは樹脂組成に金属イオンが出来るだけ含有されていないものを選択することでクリーンに保つことができる。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、実施例で使用した材料及び評価項目の測定法は以下の通りである。実施例中の部、及び％は特に記載がない場合は質量基準である。
【００３７】
１．硬度
ＪＩＳ  Ｋ６３５２に準拠し、試験片は厚さ１２ｍｍｔ平板を用いた。
【００３８】
２．反発弾性率
ＪＩＳ  Ｋ６２５５：１９９６に準じ、リュプケ式反発弾性率装置を用いて、常温２３℃で測定した。尚、反発弾性率測定に使用された試験体は、熱可塑性エラストマー樹脂組成物を２００℃で射出成形し、厚さ１２ｍｍ、直径３０ｍｍの円柱状としたものを使用した。なお、反発弾性率の評価結果の数値は表１中、反発弾性率に示されており、単位は％である。
また、反発弾性率が３０％以下であれば、○
３０％超、３５％以下であれば、△
３５％超であれば、×
で表した。
【００３９】
３．ブリードアウト性
厚さ２ｍｍ平板を数枚重ね合わせ、０、２３、６０℃の温度雰囲気下で３０日間エージングし、成形品表面を目視で観察し、ブリードアウト物の有無を確認した。ここで、ブリードアウトとは、組成物中の配合物の一部が成形品の表面にしみ出てくる現象であり、下記の基準で評価を行った。
○：表面外観に変化無し
△：表面外観が少し曇っている
×：表面外観が全体的に曇っている
−：射出成形できないため、評価不可
【００４０】
４．ｔａｎδ、ガラス転移温度
用いたポリエステル系熱可塑性エラストマー、スチレン系熱可塑性エラストマー、及び得られた熱可塑性エラストマー樹脂組成物を、動的粘弾性測定装置を用いて、周波数１１Ｈｚ、昇温速度２℃／分で常温２３℃におけるｔａｎδ（損失正接）およびガラス転移温度を測定した。また、ｔａｎδピークを示した温度をガラス転移温度とした。
試料片の作製方法は、射出成形機（東芝機械株式会社製、ＩＳ８０）でシリンダー温度２００℃、金型温度３５℃、冷却時間２５秒にて平板（１００×１００×２ｍｍｔ）を成形して、この成形品約１０ｇを用いて、設定温度２００℃のヒートプレスで厚み約３００μｍのシートにし、そのシートから縦×横が１５ｍｍ×４ｍｍの短冊状に切り取り試験片として使用した。測定温度範囲としては−５０℃〜１５０℃であり、低温領域は液体窒素にて冷却を実施した。動的粘弾性測定装置はＵＢＭ社製Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ−４０００を使用した。
【００４１】
５．成形性
成形性は、実際にストッパー材を成形して、評価を行った。これは射出成形機でシリンダー温度２００℃、金型温度３５℃、冷却時間２５秒にて製品を成形して評価に供した。その成形品の充填具合や外観に問題がないか、また金型への張り付きの有無に関して、下記の基準で評価を行った。
○：金型への張り付き無し
×：平板の一部分でも金型への張り付き有り
【００４２】
６．粘着性
得られた熱可塑性エラストマー樹脂組成物を射出成形機でシリンダー温度２００℃、金型温度３５℃にてアウターストッパー材に成形し、磁気ディスク装置に組み込み、ヘッドとの接着性を調べた。評価は下記の基準に従った。
○：ヘッド動作がスムーズである
△：ヘッド動作が少し遅い
×：ヘッド動作が遅い
−：射出成形できないため、評価不可
【００４３】
７．溶出イオン
イオン交換水に、上記５で得たストッパー成形品（射出成形できなかったものは、成形時に得た樹脂片）を５０℃、１時間の条件にて浸漬後、イオンクロマトグラフィー装置にて塩素イオン含有量（ストッパー成形品の質量に対する塩素としての質量）を測定し、０．１ｐｐｍ未満を○、０．１ｐｐｍ以上を×と判定した。
【００４４】
（実施例１〜５、比較例１〜５）
予備乾燥した成分を表１に示した配合比（質量比）に従い計量して、二軸押出機（池貝鉄工株式会社製、ＰＣＭ３０）でシリンダー温度２００℃、スクリュー回転数１００ｒｐｍにて溶融混練し、水浴にストランド状に押出して冷却後、樹脂組成物のペレットを得た。得られた樹脂組成物を射出成形機（東芝機械株式会社製、ＩＳ８０）でシリンダー温度２００℃、金型温度３５℃にて各種試験用テストピースを成形して評価に供した。評価結果を表１に示した。
【００４５】
【表１】
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【００４６】
＊１）成分Ａ−１：テレフタル酸／イソフタル酸／１，４−ブタンジオール／ポリオキシテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ；数平均分子量１０００）が８５／１５／７４／２６ｍｏｌ％のポリエステル・ポリエーテルブロック共重合体を製造した。
ｔａｎδ（２３℃）は０．１４、ガラス転移温度１０℃であった。
＊２）成分Ａ−２：テレフタル酸／イソフタル酸／１，４−ブタンジオール／ポリオキシテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ；数平均分子量１０００）が８０／２０／７４／２６ｍｏｌ％のポリエステル・ポリエーテルブロック共重合体を製造した。
ｔａｎδ（２３℃）は０．１５、ガラス転移温度１０℃であった。
＊３）成分Ａ−３：テレフタル酸／イソフタル酸／１，４−ブタンジオール／ポリオキシテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ；数平均分子量１０００）が７５／２５／７４／２６ｍｏｌ％のポリエステル・ポリエーテルブロック共重合体を製造した。
ｔａｎδ（２３℃）は０．１６、ガラス転移温度１０℃であった。
＊４）成分Ａ−４：テレフタル酸／１，４−ブタンジオール／ポリオキシテトラメチレングリコール（ＰＴＭＧ；数平均分子量１０００）が１００／７４／２６ｍｏｌ％のポリエステル・ポリエーテルブロック共重合体を製造した。
ｔａｎδ（２３℃）は０．０８、ガラス転移温度０℃であった。
＊５）成分Ｂ−１：Ｓ．Ｏ．Ｅ．−ＳＳ  ９０００；スチレン−ブタジエンランダム共重合体の熱可塑性エラストマー（旭化成ケミカルズ社製）
ｔａｎδ（２３℃）は１．１０、ガラス転移温度１５℃であった。
＊６）成分Ｂ−２：ＨＹＢＲＡＲ５１２７；スチレン−イソプレン−スチレントリブロック共重合体の熱可塑性エラストマー（クラレ社製）
ｔａｎδ（２３℃）は０．７４、ガラス転移温度８℃であった。
【００４７】
実施例１〜５から明らかなように、（ａ）成分（Ａ−１、Ａ−２、Ａ−３）と（ｂ）成分（Ｂ−１）を組み合わせることにより、優れた低反発性を発現し、成形性、接着性にも優れており、ブリードのない成形体（ハードディスク用ストッパー）を得ることができる。また、溶出イオンも少なく、ハードディスク用ストッパーに適しているといえる。
比較例２では、（Ｂ−１）成分が多いため、ハードディスクの部材のような複雑形状および寸法精度が要求される成形性、接着性を満足することはできない。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明により、様々な振動や衝撃の加わる部材などに適用できて、伝播する振動を吸収、減衰させることで制振や防振効果を付与した樹脂組成物からなるハードディスク用ストッパーを提供する事ができる。また耐水性や耐熱性にも優れているため、機械、機器の様々な部材へ適用できる。
【符号の説明】
【００４９】
１…ベース、２…クランパ、３…磁気ディスク、４…軸、５…アーム、６…サスペンション、７…ヘッド、８…タブ、９…ボイスコイルモータ、１０…ランプ、１１…ヘッドＩＣ、１２…フレキシブル配線（ＦＰＣ）、１３…アウターストッパー、１４…インナーストッパー、２１…ベース、２２…クランパ、２３…光ディスク、２４…ヘッド、２５ａ、２５ｂ…ガイド、２６…アウターストッパー、２７…インナーストッパー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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