(57)【要約】【課題】ノイズ低減用の電子部品などを効果的に配備することができるインクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置を提供すること。【解決手段】記録ヘッドの記録素子５ａを支持する支持部材４に、コンデンサ７ａを実装する。コンデンサ７ａは、支持部材４に設けられたスルーホール電極８と接続用電極９を介して、フレキシブル配線基板３に接続される。【選択図】図６
2010036454.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
吐出エネルギー発生素子を駆動することにより吐出口からインクを吐出可能な記録素子と、前記記録素子が装着される支持部材と、前記記録素子と電気的に接続される配線基板と、を備えるインクジェット記録ヘッドにおいて、
前記支持部材に、前記記録素子の電極および前記配線基板の配線部の内、少なくとも一方に電気的に接続される電子部品を備えることを特徴とするインクジェット記録ヘッド。
【請求項２】
前記支持部材において、前記記録素子が装着される装着面と反対側の面に、前記電子部品が接続される配線パターンを形成し、
前記電子部品は、前記配線パターンと、前記支持部材を貫通する電極と、を介して、前記記録素子の電極および前記配線基板の配線部の内、少なくとも一方に電気的に接続される
ことを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項３】
前記支持部材における前記反対側の面に、前記配線パターンが形成されかつ前記電子部品が実装される凹部を設け、
前記凹部に、前記配線パターンおよび前記電子部品を覆う保護部材を備えることを特徴とする請求項２に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項４】
前記記録素子が装着される前記支持部材の装着面に、前記配線パターンが形成されかつ前記電子部品が実装される凹部を設け、
前記電子部品は、前記配線パターンを介して、前記記録素子の電極および前記配線基板の配線部の内、少なくとも一方に電気的に接続される
ことを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項５】
前記凹部に、前記配線パターンおよび前記電子部品を覆う保護部材を備えることを特徴とする請求項４に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項６】
前記支持部材の内部に前記電子部品を埋め込み、
前記支持部材の内部に前記電子部品が接続される配線パターンを形成し、
前記電子部品は、前記配線パターンを介して、前記記録素子の電極および前記配線基板の配線部の内、少なくとも一方に電気的に接続される
ことを特徴とする請求項１に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項７】
前記電子部品は、コンデンサであることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項８】
前記記録素子は温度センサを備え、
前記コンデンサは、前記温度センサの出力端子に接続されることを特徴とする請求項７に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項９】
前記温度センサは、半導体のＰＮ接合によって形成されることを特徴とする請求項８に記載のインクジェット記録ヘッド。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載のインクジェット記録ヘッドを装着可能な装着部と、
前記装着部と記録媒体とを相対移動させる移動手段と、
前記配線基板を介して前記記録素子に電気的に接続され、記録データに基づいて前記インクジェット記録ヘッドを駆動することにより前記記録媒体に画像を記録する制御手段と、
を備えることを特徴とするインクジェット記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ノイズ低減用の電子部品などを備えるインクジェット記録ヘッド、および、それを用いるインクジェット記録装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、記録方式として、インクジェット記録ヘッドから記録媒体にインクを吐出して、記録媒体上に画像を記録するインクジェット記録方式が知られている。このようなインクジェット記録方式は、記録の高速化、高密度記録、およびカラー画像の記録が容易であるという利点を有している。
【０００３】
インクジェット記録ヘッドとしては、電気熱変換体（ヒータ）の発熱を利用してインク吐出口からインクを吐出させる方式のものがある。この方式の記録ヘッドは、ヒータに電圧を印加することによってヒータを発熱させ、その熱エネルギーによってインク流路内のインクを発泡させ、そのときの発泡エネルギーを利用してインク吐出口からインクを吐出させる。
【０００４】
このような記録ヘッドを用いたインクジェット記録装置では、その記録装置の機内温度、および記録ヘッドの温度により、液体であるインクの粘性や発泡時の体積に変化が生じて、インクの吐出量が変化するおそれがある。例えば、記録ヘッドの温度が低い時には、インクの吐出量が少なくなって記録画像の濃度が薄くなり、逆に、記録ヘッドの温度が高い時には、インクの吐出量が多くなって記録画像の濃度が濃くなるおそれがある。また、複数の記録ヘッドを用いて画像を記録する場合には、それぞれの記録ヘッドの温度差によって、記録画像の濃度が部分的に変化するおそれもある。
【０００５】
近年、インクジェット記録装置における記録速度の高速化、および記録画像の高画質化が進み、記録ヘッドから単位時間当たりに吐出されるインク量が急速に増大している。この結果、記録ヘッドの温度変動（温度の上昇および下降）が激しくなってきている。更に、１つの吐出口から吐出されるインクが小液滴化されたことにより、記録ヘッドの温度変動に伴うインク吐出量Ｖｄの変動が以前のインクジェット記録装置と比べて顕在化してきている。
【０００６】
このような状況において、記録ヘッドの温度に応じてヒータの駆動条件（駆動電圧および駆動パルス幅）を調整して、インク吐出量をある変動幅内に抑えるための記録ヘッドの駆動制御技術が開発されている（特許文献１参照）。
【０００７】
特許文献１には、次のような駆動制御方法が記載されている。
【０００８】
記録ヘッドが記録媒体上を往復しながら記録走査する際に、記録ヘッドが１走査を終える毎に、記録ヘッドのベース温度を、記録素子に内蔵されたダイオードセンサ等の温度センサによって読み取る。ダイオードセンサ等の温度センサは、記録ヘッドのヒータが駆動されている間は、ノイズの影響を受けやすいために正確な温度を読み取ることが難しい。よって、記録ヘッドが１走査を終える毎にベース温度を読み取り、その読み取ったベース温度に基づいて駆動電圧および駆動パルスを制御する。
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−０６９５７５号公報
【特許文献２】特開２００２−３４４１３０号公報
【特許文献３】特許３５９９６０９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１に記載されているように、記録ヘッドのヒータが駆動されている間は、ノイズの影響を受けやすいために正確な温度を読み取ることが難しい。
【００１１】
記録中の記録ヘッドの温度を、ノイズに影響されることなく正確に読み取り可能な温度センサを用いることができれば、インク吐出量をより高精度に制御することが可能となる。すなわち、インクを吐出する毎に記録ヘッドの温度を読み取り、それに応じて駆動条件を変更することにより、インク吐出量をより高精度に制御することができる。例えば、記録ヘッドが記録媒体上を往復走査して記録動作をしている最中であっても、記録ヘッドの温度センサの検出信号に重畳するノイズを低減することにより、インク吐出量をより高精度に制御することが可能となる。
【００１２】
本発明の目的は、ノイズ低減用の電子部品などを効果的に配備することができるインクジェット記録ヘッドおよびインクジェット記録装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のインクジェット記録ヘッドは、吐出エネルギー発生素子を駆動することにより吐出口からインクを吐出可能な記録素子と、前記記録素子が装着される支持部材と、前記記録素子と電気的に接続される配線基板と、を備えるインクジェット記録ヘッドにおいて、前記支持部材に、前記記録素子の電極および前記配線基板の配線部の内、少なくとも一方に電気的に接続される電子部品を備えることを特徴とする。
【００１４】
本発明のインクジェット記録装置は、上記のインクジェット記録ヘッドを装着可能な装着部と、前記装着部と記録媒体とを相対移動させる移動手段と、前記配線基板を介して前記記録素子に電気的に接続され、記録データに基づいて前記インクジェット記録ヘッドを駆動することにより前記記録媒体に画像を記録する制御手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子部品の設置位置として、記録素子が装着される支持部材を利用することにより、記録素子の近傍に、その記録素子に組み込むことが難しい電子部品を設置することができる。
【００１６】
支持部材に設置する電子部品は、例えば、ノイズ低減用のコンデンサとすることができる。記録素子に温度センサが備えられている場合には、その温度センサの温度検出信号に侵入するノイズを低減するためのコンデンサを支持部材に設置することができる。その温度検出信号のノイズ低減用のコンデンサを設定する場合には、温度センサに出力部に近い位置の配線部に、そのコンデンサを接続して、ノイズをより効果的に低減することができる。また、温度センサとしてダイオードセンサを内蔵した既存の記録素子を用いてもノイズを低減することができ、高性能な温度センサを内蔵した高価な記録素子を新規に開発する必要がない。また、ノイズ低減用のコンデンサとしてチップコンデンサを用い場合には、部品コストおよび実装コストを大幅に下げることもできる。また、インクジェット記録装置において、このような温度センサとノイズ低減用のコンデンサを備えた記録ヘッドを用いることにより、記録ヘッドの温度変動に伴うインク吐出量の変動を高精度に補正するヘッド駆動制御を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
（第１の実施形態）
図１８は、本発明を適用可能なインクジェット記録装置の概略構成を説明するための斜視図である。本例の記録装置５０はシリアルスキャン方式の記録装置であり、ガイド軸５１，５２によって、キャリッジ（記録ヘッドの装着部）５３が矢印Ａの主走査方向に移動自在にガイドされている。キャリッジ５３は、キャリッジモータおよびその駆動力を伝達するベルト等の駆動力伝達機構により、主走査方向に往復動される。キャリッジ５３には、記録ヘッド（図１８においては不図示）と、その記録ヘッドにインクを供給するインクタンク５４が搭載される。記録ヘッドとインクタンク５４は、インクジェットカートリッジを構成するものであってもよい。記録媒体としての用紙Ｐは、装置の前端部に設けられた挿入口５５から挿入された後、その搬送方向が反転されてから、送りローラ５６によって矢印Ｂの副走査方向に搬送される。記録装置５０は、記録ヘッド１０を主走査方向に移動させつつ、プラテン５７上の用紙Ｐのプリント領域に向かってインクを吐出させる記録動作と、用紙Ｐを副走査方向に搬送する搬送動作と、を繰り返すことによって、用紙Ｐ上に順次画像を記録する。
【００１９】
図１は、記録装置５０に装着される記録ヘッドの一例の斜視図である。１２は樹脂成型部材、２は、記録装置５０におけるキャリッジ５３の基板と電気的に接続されるコンタクト基板、３はフレキシブル配線基板である。５ａおよび５ｂは、半導体基板で形成された記録素子、４は、記録素子５ａおよび５ｂを支持するためのアルミナ製の支持部材である。この記録ヘッドは、後述する図６の記録ヘッドユニット１を構成する。
【００２０】
図２は支持部材４の背面図、図３は支持部材４のフェース面４Ａの平面図である。そのフェース面４Ａとは、記録素子５ａ，５ｂが接着される側の面（装着面）のことである。背面４Ｂとは、そのフェース面４Ａとは反対側の面であって、インクが供給される側の面のことである。図４は、支持部材４と、記録素子５ａおよび５ｂと、フレキシブル配線基板３と、コンタクト基板２と、を接続して組み立てた状態の斜視図である。図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【００２１】
支持部材４の背面４Ｂには、図２のように、各色のインクを供給するための複数のインク供給口１０が設けられている。供給される各色インクが漏れたり混ざったりしないように、支持部材４と樹脂成型部材１２との間にジョイントシール部材６が配置されている。支持部材４の背面４Ｂには、印刷等により配線パターンＰが形成され、その配線パターンＰには、後述するコンデンサ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ（電子部品）がハンダ付け等で接合される。
【００２２】
さらに、その配線パターンＰは、支持部材４を貫通するスルーホール電極８を介して、支持部材４のフェース面４Ａ側に設けた接続用電極９（図３参照）に接続される。その接続用電極９は、フレキシブル配線基板３における配線部に、圧着、またはＡＣＦ（異方性導電性樹脂）やワイヤーボンディング等の方法によって接続される。接続用電極９が接続されるフレキシブル配線基板３の配線部は、後述するように、記録素子５ａ，５ｂに備わるダイオード温度センサのアノードとカソードに接続される配線部である。本例の場合、記録素子５ａ，５ｂのそれぞれには、ダイオード温度センサが２つずつ備えられている。コンデンサ７ａ，７ｂは、記録素子５ａ側の２つのダイオード温度センサに対して電気的に接続され、コンデンサ７ｃ，７ｄは、記録素子５ｂ側の２つのダイオード温度センサに対して電気的に接続される。
【００２３】
次に、記録素子５ａに内蔵された２つのダイオード温度センサの内の１つを用いて、その記録素子５ａの温度を検出するための回路と、その回路を含む記録ヘッドの駆動制御回路について説明する。記録素子５ａにおける他の１つのダイオード温度センサ、および記録素子５ｂにおける２つのダイオード温度センサに対しても、同様の温度検出回路が接続される。
【００２４】
図６は、本発明における記録ヘッドの駆動制御回路の説明図である。この駆動制御回路の説明に先立ち、その駆動制御回路の比較例を図７に基づいて説明する。
【００２５】
（駆動制御回路の比較例）
図７の駆動制御回路の比較例において、１５はキャリッジ５３の基板（以下、「キャリッジ基板」ともいう）であり、図８のような形態となっている。１６はヘッドコネクタ、１８は記録装置のメイン基板である。１７ａ，１７ｂ，１７ｃは、キャリッジ基板１５とメイン基板１８とを接続するフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）である。キャリッジ基板１５には、ヘッド電圧変調回路２６およびセンサ回路２５等が設けられている。メイン基板１８には、信号処理ＬＳＩ（ＡＳＩＣ）２７、アンプ回路２３、直流電流源２４、および電源回路２８等が設けられている。記録素子５ａには、複数のヒータ、および、それらのヒータを駆動する複数のドライバトランジスタの列２０が設けられている。また記録素子５ａには、記録データに基づいて、列２０内の複数のヒータを選択的に駆動するようにトランジスタを制御するロジック回路２１、およびＰＮＰトランジスタで構成された温度センサ２２ａ等が設けられている。温度センサであるＰＮＰトランジスタ２２ａは、そのエミッタ−ベース間の半導体ＰＮ接合部をダイオードセンサと称することがあり、本明細書でもダイオード温度センサと呼ぶことにする。
【００２６】
ダイオード温度センサ２２ａには、メイン基板１８に設けられた直流電流源２４から一定のバイアス電流が供給され、アノード・カソード間の電圧ＶＦは約０．７Ｖとなる（シリコン半導体の場合）。このアノード・カソード間電圧ＶＦは温度依存性があり、シリコン半導体の場合には、０℃〜１００℃の常温域において温度係数はほぼ一定の約−２ｍＶ／℃となることが知られている。このアノード・カソード間電圧ＶＦの温度変動は、アンプ回路２３で増幅されてからＡＳＩＣ２７のＡ／Ｄポートに入力されることにより、ディジタル量に変換される。したがって、温度データが必要なときには、そのＡ／Ｄ変換を行えば、いつでも記録ヘッドの温度（ヘッド温度）を読み取ることができる。
【００２７】
しかしながら、この図７の比較例の回路では、記録ヘッドが駆動される記録動作中に、温度センサの検出信号にノイズが乗って、正確なヘッド温度が検出できなくなるおそれがある。
【００２８】
（ノイズの重畳メカニズム）
次に、温度センサの信号にノイズが重畳するメカニズムについて説明する。
【００２９】
記録ヘッドの駆動時には、メイン基板１８のＡＳＩＣ２７から記録素子５ａに対して、記録データ、記録ヘッドのクロック信号（ヘッドクロック信号）、および記録ヘッドの駆動パルス等のディジタル信号が出力される。それらのディジタル信号は、フレキシブルフラットケーブル１７ｂ、キャリッジ基板１５、ヘッドコンタクト基板２、およびフレキシブル配線基板３を通して、記録素子５ａに出力される。
【００３０】
これらのディジタル信号線、あるいは、それに隣接する隣接配線によって、ダイオード温度センサ２２ａからの温度センサ信号がメイン基板１８のアンプ２３に出力される。この温度センサ信号の信号線（センサ信号線）とディジタル信号線との空間的な結合を介して、ディジタル信号の高周波電流成分が温度センサ信号に侵入するおそれがある。
【００３１】
この高周波電流成分が、直流電流源２４から供給される直流バイアス電流に加算された場合には、記録素子５ａ内のダイオード温度センサ２２ａによって電圧に変換されて、電圧ノイズを生じさせるおそれがある。ここで、ダイオードの電流―電圧特性は非線形特性をもつため、変換された電圧ノイズは上下非対称な（上方向が潰れた）電圧波形となる。この上下非対称な高周波電圧波形となった温度センサ信号が、低域通過特性を有するアンプ２３に入力されると、ノイズ成分が直流オフセットとなって、真の温度データ電圧に重畳されてしまう。基本的な原理は、スペクトラムアナライザ等の内部で行われている検波回路とよく似た動作であると考えられる。
【００３２】
このようにディジタル信号のノイズが、温度センサ出力に直流オフセット電圧として現れてしまうと、このノイズ成分を、記録装置の信号処理回路あるいはソフトウエア処理で除去することは難しい。これまでに、このノイズを除去する有効な手立ては見出されていない。
【００３３】
（駆動制御回路の構成例）
本発明における記録ヘッドの駆動制御回路は、このような温度センサ信号に重畳するノイズを低減する構成となっている。図６は、記録ヘッドの駆動制御回路の構成例を示す。本例の駆動制御回路と図７の比較例との違いは、以下の２点（１），（２）である。
（１）アンプ２３および直流電流源２４をキャリッジ基板１５に搭載したこと。
（２）ダイオード温度センサのアノード・カソード間に、コンデンサ７ａを接続したこと。コンデンサ７ａを設置する位置は重要であり、記録素子５ａの外部であって、なるべく記録素子５ａ近い位置が好ましい。
【００３４】
本例の回路構成による温度センサ信号のノイズ低減効果について、インクジェット記録装置および図９の実験基板を使用して実験を行った。
【００３５】
上記（１）の対策により、温度センサ信号のノイズ（温度ノイズ）が約１／３に低減した。具体的には、図７の比較例の構成では、ノイズに起因する温度検出誤差が１０℃〜１５℃であったが、図６の構成では、それが４℃程度になった。
【００３６】
フレキシブルフラットケーブル１７ａ，１７ｂ，１７ｃが数１０ｃｍと長く、それらの配線間の結合は、他の箇所に比べて大きいと考えられる。上記（１）のように、アンプ２３（増幅率１０倍）をダイオード温度センサ２２ａにより近いキャリッジ基板１５に搭載したことにより、アンプ２３によってＳ／Ｎが向上したことが、ノイズ低減の要因と考えられる。さらに、アンプ２３の出力インピーダンスが低く、フレキシブルフラットケーブル１７ｂ，１７ｃの配線間結合により侵入する高周波電流成分が電圧に変換される比率が、図７の比較例と比べて小さいことがノイズ低減の要因と考えられる。
【００３７】
このような上記（１）の施策により、温度ノイズは低減されたが、まだ４℃程度の温度検出誤差がある。この温度検出誤差を引き起こしている要因は、ヘッドコンタクト基板２およびフレキシブル配線基板３における配線間結合によって、温度センサ信号線に侵入した高周波電流成分が、ダイオード温度センサ２２ａによって電圧に変換されることにあると考えられる。その対策としては、上記（２）のように、ダイオード温度センサ２２ａの直近において、ダイオード温度センサ２２ａのアノード・カソード間に、配線間結合の容量成分以上の容量値を持つコンデンサを接続することが効果的である。
【００３８】
その効果を検証するために、図９のような実験基板を作成した。
【００３９】
図９は、図６における記録ヘッドユニット１を模擬した回路構成である。
【００４０】
図９において、２はヘッドコンタクト基板、３０はフレキシブル配線基板である。フレキシブル配線基板３０には、記録ヘッドの記録素子５ａ，５ｂの代わりに、ＰＮＰトランジスタ３１ａ，３１ｂと、それらのＰＮＰトランジスタのエミッタ−ベース間に接続されるコンデンサ７ａ、７ｂと、が実装されている。図９の実験基板と、図１０に示すキャリッジ基板１５と、を接続し、キャリッジ基板１５におけるヘッドクロック信号の配線パターンに、高周波発振器２９から高周波信号（正弦波）を注入した。ＰＮＰトランジスタ３１ａのエミッタはキャリッジ基板１５上に設けられたアンプ２３に接続されており、高周波信号の侵入によって生じるノイズ電圧（直流オフセット電圧）を観測した。
【００４１】
この図１０の実験回路を用いて、コンデンサ７ａを備えたときのノイズ電圧、それを備えなかったときのノイズ電圧、および、その設置場所をアンプ２３の入力部のｇ−ｈ間に変更したときのノイズ電圧を測定して、それらを比較した。その結果を図１１に示す。図１１においては、コンデンサ７ａをパスコン（バイパスコンデンサ）と標記する。
【００４２】
入力する正弦波は振幅２００ｍＶｐｐとし、その周波数は６０ＭＨｚ〜２００ＭＨｚとした。コンデンサ７ａの容量値は０．０１μＦとした。図１０のようにＰＮＰトランジスタ３１ａの直近においてコンデンサ７ａを接続することにより、コンデンサ７ａを接続しなかった場合のノイズ電圧（図１１中の曲線Ａ）に比して、図１１中の曲線Ａのようにノイズ電圧が約１／１０に低減した。また、アンプ２３の入力部のｇ−ｈ間に、コンデンサ７ａと同容量のコンデンサを接続した場合には、図１１中の曲線Ｃのように、ノイズ電圧は約３／４しか低減しなかった。さらに図１１には示していないが、コンデンサ７ａの容量を１０ｐＦとした場合には、ノイズ電圧の低減はほとんどなかった。
【００４３】
以上の実験結果から、ダイオード温度センサ２２ａの直近において、そのアノード・カソード間に、配線結合の容量成分以上の容量値を持つコンデンサ７ａを接続することにより、温度センサのノイズを大幅に低減できることが確認できた。また、このコンデンサ７ａの容量値は、半導体基板上の記録素子５ａ内に作り込むことが可能な数ｐＦ程度のコンデンサでは、ノイズの低減効果がほとんどないことも確認できた。
【００４４】
記録ヘッドユニット１内において、コンデンサ７ａの配置位置は、ダイオード温度センサ２２ａの出力端子になるべく近い位置とすることが望ましい。そのために本実施形態においては、前述した図１から図５のように、コンデンサ７ａを配置した。
【００４５】
すなわち、本実施形態の場合は、ディジタル信号の侵入経路であるフレキシブル配線基板３にコンデンサ７ａを接続し、その接続位置は、フレキシブル配線基板３と記録素子５ａとの接続部分（接続用電極パッド）に近い位置とした。具体的には、前述したように、ダイオード温度センサ２２ａに接続されるフレキシブル配線基板３の配線部に、接続用端子９を介してコンデンサ７ａを接続する（図５参照）。これにより、コンデンサ７ａは、ダイオード温度センサ２２ａの出力端子に近い位置に接続されることになる。また、図５における接続用端子９は、記録素子５ａの電極パッド（電極）と対向する位置に設けてもよく、この場合には、フレキシブル配線基板３を介さずに、コンデンサ７ａを記録素子５ａに直接接続することもできる。
【００４６】
また本実施形態においては、コンデンサ７ａを配置するために、１．６ｍｍ×０．８ｍｍ、あるいは１ｍｍ×０．５ｍｍのサイズのチップコンデンサを実装できるスペースを確保した。そのスペースを確保する際には、記録ヘッドの記録素子５ａ，５ｂを支持する支持部材４に着目した。アルミナ製の支持部材４は、記録素子５ａ，５ｂのヒータの駆動によって生じる熱を拡散する放熱部材としての機能と、記録素子５ａ，５ｂにインクを供給するインク流路としての機能と、を有している。半導体基板によって形成される記録素子５ａ，５ｂは、この支持部材４に接着されている。
【００４７】
（第２の実施形態）
図１２から図１４は、本発明の第２の実施形態を説明するための図である。図１２は、記録素子５ａ，５ｂを支持するアルミナ製の支持部材４の背面図である。図１３は、支持部材４と、記録素子５ａ，５ｂと、フレキシブル配線基板３と、ヘッドコンタクト基板２、とを接続して組み立てた形態の斜視図である。図８は、図７のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。
【００４８】
図１４に示すように、支持部材４の背面４Ｂに凹部４Ｃを設け、この凹部４Ｃに、印刷等により配線パターンＰ（図１２参照）を形成し、その配線パターンＰにコンデンサ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄをハンダ付け等によって接続する。配線パターンＰは、スルーホール電極８を介して、支持部材４のフェース面４Ａ側に設けられたた接続用電極９に接続される。支持部材４のフェース面４Ａ側の接続用電極９は、前述した実施形態と同様に、フレキシブル配線基板３における配線部に、圧着、またはＡＣＦ（異方性導電性樹脂）やワイヤーボンディング等の方法によって接続される。接続用電極９が接続されるフレキシブル配線基板３の配線部は、前述した実施形態と同様に、記録素子５ａ，５ｂに備わるダイオード温度センサのアノードとカソードに接続される配線部である。
【００４９】
支持部材４の背面４Ｂに形成された凹部４Ｃ、およびコンデンサ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄを実装した部分は、封止材（保護部材）１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄによって覆われている。これにより、仮にインクが漏れた場合にも、そのインクがコンデンサおよび配線パターンに接触しないようになっている。封止材としては、成形可能な樹脂材料、または予め成形されたシール材料などを用いることができる。本実施形態における回路構成は、前述した実施形態の図６と同様である。
【００５０】
（第３の実施形態）
図１５から図１７は、本発明の第３の実施形態を説明するためのずである。図１５は、記録素子５ａ，５ｂを支持するアルミナ製の支持部材４のフェース面４Ａの平面図である。図１６は、図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図、図１７は、図１６のＸＶＩＩ円部の拡大図である。
【００５１】
図１５に示すように、支持部材４のフェース面４Ａに凹部４Ｄを設け、この凹部４Ｄに、印刷等により配線パターンＰを形成し、その配線パターンＰにコンデンサ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄをハンダ付け等によって接続する。配線パターンＰは、スルーホール電極８を介して、支持部材４のフェース面４Ａ側に設けられたた接続用電極９に接続される。支持部材４のフェース面４Ａ側の接続用電極９は、前述した実施形態と同様に、フレキシブル配線基板３における配線部に、圧着、またはＡＣＦ（異方性導電性樹脂）やワイヤーボンディング等の方法によって接続される。接続用電極９が接続されるフレキシブル配線基板３の配線部は、前述した実施形態と同様に、記録素子５ａ，５ｂに備わるダイオード温度センサのアノードとカソードに接続される配線部である。
【００５２】
支持部材４のフェース面４Ａに形成された凹部４Ｄ、およびコンデンサ７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄを実装した部分は、封止材１１ａ，１１ｂ，１１ｃ，１１ｄによって覆われている。これにより、仮にインクが漏れた場合にも、そのインクがコンデンサおよび配線パターンに接触しないようになっている。封止材としては、成形可能な樹脂材料、または予め成形されたシール材料などを用いることができる。本実施形態における回路構成は、前述した実施形態の図６と同様である。
【００５３】
（他の実施形態）
アルミナ製の支持部材４にコンデンサを配備する方法は、支持部材４の内部にコンデンサを埋め込む方法であってもよい。また、支持部材４の内部に２つの電極を設けて、キャパシタを形成してもよい。このようなコンデンサは、前述した実施形態と同様に、ダイオード温度センサに接続することができる。
【００５４】
上述した実施形態においては、記録ヘッドに２つの記録素子５ａ、５ｂを設け、それらの記録素子に対してダイオード温度センサを２つずつ設け、そして、それらのダイオード温度センサに対して計４つのコンデンサを接続する構成例について説明した。しかし、記録素子の配備数、記録素子に内蔵されるダイオード温度センサの数、および支持部材に接続されるコンデンサの数は、上述した実施形態に限定されず任意である。
【００５５】
また本発明は、種々の機器における温度センサの温度検出回路において、周辺のディジタル信号配線から侵入してセンサ信号に重畳するノイズを低減するためにも用いることができる。例えば、フレキシブル配線基板に実装された面発光型のレーザ発光素子（ＶＩＣＳＥＬ）において、その光量が発光素子の温度によって変動する特性がある場合に、その変動を抑えるように本発明を適用することもできる。
【００５６】
本発明は、吐出エネルギー発生素子を駆動することにより吐出口からインクを吐出可能な記録素子と、記録素子が装着される支持部材と、記録素子と電気的に接続される配線基板と、を備えるインクジェット記録ヘッドに対して広く適用することができる。吐出エネルギー発生素子としては、電気熱変換素子（ヒータ）やピエゾ素子などを用いることができる。
【００５７】
また、支持部材に備える電子部品は、記録素子の電極、およびフレキシブル配線基板などの配線基板の配線部の内、少なくとも一方に電気的に接続されるものであればよく、ノイズ低減用のコンデンサの他、種々の電子部品を備えることができる。そのノイズ低減用のコンデンサは、記録素子に組み込まれた温度センサの検出信号のノイズを低減するものであってもよく、その場合、その温度センサは、半導体のＰＮ接合によって形成されるものであってもよい。
【００５８】
また本発明は、インクジェット記録ヘッドを装着可能な装着部と、その装着部と記録媒体とを相対移動させる移動機構と、インクジェット記録ヘッドを駆動する記録する制御部と、を備えるインクジェット記録装置に対して、広く適用することができる。したがって本発明は、図１８のような所謂シリアルスキャンタイプの記録装置の他、記録媒体の幅方向に沿って延在する長尺な記録ヘッドを用いる所謂フルラインタイプなどの記録装置にも適用することができる。制御部は、配線基板を介して記録素子に電気的に接続され、記録データに基づいてインクジェット記録ヘッドを駆動することにより記録媒体に画像を記録可能であればよい。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるインクジェット記録ヘッドの斜視図である。
【図２】図１における支持部材の背面図である。
【図３】図１における支持部材のフェース面の平面図である。
【図４】図１の記録ヘッドの組み立て状態における斜視図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】図１の記録ヘッドと記録装置との間の回路構成図である。
【図７】記録ヘッドと記録装置との間の比較例としての回路構成図である。
【図８】キャリッジ基板の構成例の概略説明図である。
【図９】図６の記録ヘッドユニットを模した回路構成の説明図である。
【図１０】ノイズ電圧を観測するための実験回路の構成図である。
【図１１】図１０の実験回路による実験結果の説明図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態における支持部材の背面図である。
【図１３】図１２の支持部材を含む記録ヘッドの組み立て状態における斜視図である。
【図１４】図１３のＸＩＶ−ＸＩＶ線に沿う断面図である。
【図１５】本発明の第３の実施形態における支持部材のフェース面の平面図である。
【図１６】図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図１７】図１６のＸＶＩＩ円部の拡大図である。
【図１８】本発明を適用可能なインクジェット記録装置の概略斜視図である。
【符号の説明】
【００６０】
１    記録ヘッドユニット
２    ヘッドコンタクト基板
３    フレキシブル配線基板（配線基板）
４    支持部材
５ａ，５ｂ    記録素子
７ａ〜７ｄ    コンデンサ（電子部品）
８    スルーホール電極
９    接続用電極
１１ａ〜１１ｄ    封止材（保護部材）
１５    キャリッジ基板
１８    メイン基板
２２ａ    ダイオード温度センサ（温度センサ）
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図８】
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【図９】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１】
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【図６】
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【図７】
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【図１０】
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