(57)【要約】【課題】光電変換素子からの効率的な放熱を実現することが可能な撮像装置を提供する。【解決手段】基板１０２に実装された光電変換素子パッケージ１０１の外周部に固定部材１０３を固着して光電変換素子モジュールユニットを構成する。光電変換素子パッケージ１０１の外周部で光軸に対する姿を位置決め手段で位置決めした状態にして固定部材１０３を撮影レンズ鏡筒ユニット１０４側に締結する。これにより、光電変換素子モジュールユニットを、撮影レンズ鏡筒ユニット１０４に取り付けて撮像装置を構成する。光電変換素子パッケージ１０１の裏面中央部と、これに対向して配置された放熱部材との間に、熱伝導部材１１４を橋渡すように配置して、光電変換素子パッケージ１０１の発熱を熱伝導部材１１４の側へ放熱する熱伝導経路を構成する。【選択図】図３
2010233015.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光電変換素子パッケージと、
前記光電変換素子パッケージの裏面に対向する位置に配置されるシャーシ部材と、
前記光電変換素子パッケージの裏面を露出させる開口部が形成され、前記光電変換素子パッケージの裏面と前記シャーシ部材との間に配置されて、前記光電変換素子パッケージと電気的に接続される配線部材と、
前記開口部によって露出している前記光電変換素子パッケージの裏面と前記シャーシ部材に接触する熱伝導部材とを有することを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記光電変換素子パッケージの裏面に当接することで前記光電変換素子パッケージの位置規制を行う突起部と、前記開口部より大きい開口が形成され、前記光電変換素子パッケージの裏面に接着固定される固定部材を有することを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記突起部は前記配線部材の外側で前記光電変換素子パッケージの裏面に当接する位置に形成されていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【請求項４】
前記光電変換素子パッケージより大きい開口が形成され、前記光電変換素子パッケージの側面に接着固定される固定部材を有し、前記配線部材は前記光電変換素子パッケージの裏面および前記固定部材の少なくとも一部を覆うことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項５】
放熱部が裏面に形成される光電変換素子パッケージと、
前記光電変換素子パッケージの裏面に対向する位置に配置されるシャーシ部材と、
前記光電変換素子パッケージの前記放熱部に接触する放熱パッドが形成され、前記光電変換素子パッケージの裏面と前記シャーシ部材との間に配置されて、前記光電変換素子パッケージと電気的に接続される配線部材と、
前記配線部材の前記放熱パッドの裏面と前記シャーシ部材に接触する熱伝導部材とを有することを特徴とする撮像装置。
【請求項６】
前記放熱パッドの裏面には前記放熱パッドとスルーホールによって接続される裏面放熱パッドが形成されることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記光電変換素子パッケージの裏面に当接することで前記光電変換素子パッケージの固定を行う突起部と、前記熱伝導部材より大きい開口が形成され、前記光電変換素子パッケージの裏面に接着固定される固定部材を有することを特徴とする請求項５または６に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記突起部は前記配線部材の外側で前記光電変換素子パッケージの裏面に当接する位置に形成されていることを特徴とする請求項７に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記光電変換素子パッケージより大きい開口が形成され、前記光電変換素子パッケージの側面に接着固定される固定部材を有し、前記配線部材は前記光電変換素子パッケージの裏面および前記固定部材の少なくとも一部を覆うことを特徴とする請求項５または６に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電変換素子パッケージとその光軸直行平面に対する傾きを調整する為の機構を有する撮像装置に関し、特に光電変換素子パッケージの放熱を行うように構成した撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、デジタルカメラ等の撮像装置では、装置本体内部に装着されている光電変換素子の高画素化に伴い、撮影レンズ光学系の結像面に対して光電変換素子の受光面の位置合わせをより高精度に行う必要性が高まっている。
【０００３】
このため、撮像装置では、レンズ鏡筒に対して光電変換素子の位置調整を行うことができる機構を設けることが必要となっている。
【０００４】
そこで、従来の撮像装置では、光電変換素子パッケージのレンズ鏡筒の光軸方向への位置規制を行う為の固定部材を設ける。そして、この固定部材に光電変換素子パッケージを固定し、レンズ鏡筒と固定部材との光軸方向の相対位置の微調整を行う。これにより、撮影レンズ光学系の結像面に対して光電変換素子の受光面の位置合せを高精度に行えるようにしていた。
【０００５】
さらに、撮像装置の小型化、薄型化を図るために、光電変換素子パッケージ、固定部材及び光電変換素子パッケージが実装されるプリント基板のトータルの厚みを薄くすることが望まれていた。
【０００６】
このため、従来の撮像装置では、リードレスタイプの光電変換素子パッケージを用いる。これと共に、光電変換素子パッケージと固定部材との間にプリント基板を配置しつつ、光電変換素子パッケージと固定部材の位置規制が行えるようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
また、近年では、光電変換素子の高速化に伴ない、光電変換素子の発生する熱が増加しており、光電変換素子の温度上昇が問題となっている。一般的に光電変換素子は、温度上昇により暗電流によるノイズが増加する為、撮影画像の高画質化のために光電変換素子の温度上昇を抑える必要がある。
【０００８】
そこで、光電変換素子の温度上昇を抑えるため、光電変換素子で発生した熱を放熱させる仕組みを備えた撮像装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−２６１９０４号公報の図７と図１
【特許文献２】特開２００３−２０４４５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、従来の撮像装置では、レンズ鏡筒の光軸直行平面対して光電変換素子の傾き調整を行う事ができる傾き調整機構を備えている。この傾き調整機構では、光電変換素子パッケージの光軸方向の位置規制を行うための固定部材を光電変換素子パッケージの裏面に配置している。
【００１１】
このような傾き調整機構を備えた撮像装置では、光電変換素子から放熱するための放熱経路中に、この固定部材が介在することになる。
【００１２】
この固定部材は、光電変換素子パッケージに対して位置規制のための突起部で点接触している構造である。このため、光電変換素子から放熱する放熱経路の一部が、点接触している突起部だけで熱を伝えなければならない構造となるので、光電変換素子の放熱効率が低下するという問題があった。
【００１３】
また、光電変換素子から固定部材経由で放熱する場合には、固定部材が光電変換素子のレンズ鏡筒の光軸直行平面に対する傾き調整を行う機能が損なわれないように構成しなければならない。このため、光電変換素子から固定部材経由で放熱する場合には、強固な放熱経路を構成することが困難であった。
【００１４】
本発明の目的は、光電変換素子からの効率的な放熱を実現することを可能とした撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題を解決する為に、本発明は、光電変換素子パッケージと、前記光電変換素子パッケージの裏面に対向する位置に配置されるシャーシ部材と、前記光電変換素子パッケージの裏面を露出させる開口部が形成され、前記光電変換素子パッケージの裏面と前記シャーシ部材との間に配置されて、前記光電変換素子パッケージと電気的に接続される配線部材と、前記開口部によって露出している前記光電変換素子パッケージの裏面と前記シャーシ部材に接触する熱伝導部材とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の撮像装置によれば、光電変換素子の光軸直行平面に対する傾きの調整へ影響を及ぼすことなく、光電変換素子からの効率的な放熱を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の撮像装置の第１実施の形態に係わるデジタルカメラを前面から見た外観斜視図である。
【図２】本発明の撮像装置の第１実施の形態に係わるデジタルカメラにおける撮像ユニットを取り出して正面側から見たところを示す斜視図である。
【図３】本発明の撮像装置の第１実施の形態に係わるデジタルカメラにおける撮像ユニットを取り出して裏面側から見たところを示す分解斜視図である。
【図４】本発明の撮像装置の第１実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける光電変換素子パッケージを取り出して示す裏面側の斜視図である。
【図５】本発明の撮像装置の第１実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける光電変換素子パッケージの実装状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の撮像装置の第１実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける光電変換素子パッケージと固定部材とを固定した状態を示す斜視図である。
【図７】本発明の撮像装置の第１実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける光電変換素子パッケージの構成を示すものであり、（ａ）は固体撮像素子パッケージの平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は底面図である。
【図８】本発明の撮像装置の第１実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける固定部材を取り出して示す斜視図である。
【図９】本発明の撮像装置の第１実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットの組み立て完成状態を示す斜視図である。
【図１０】本発明の撮像装置の第２実施の形態に係わるデジタルカメラにおける撮像ユニットを取り出して裏面側から見たところを示す分解斜視図である。
【図１１】本発明の撮像装置の第２の実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおけるプリント基板を取り出して示す斜視図である。
【図１２】本発明の撮像装置の第２の実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける光電変換素子パッケージの実装状態を取り出して示す斜視図である。
【図１３】本発明の撮像装置の第２の実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける光電変換素子パッケージと固定部材との固定状態を取り出して示す斜視図である。
【図１４】本発明の撮像装置の第２の実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットの組み立て完成状態を示す斜視図である。
【図１５】本発明の第１、第２の実施の形態に係る撮像ユニットの別構成に係わる光電変換素子パッケージを取り出して示す斜視図である。
【図１６】本発明の第１の実施の形態に係る別構成の撮像ユニットを取り出して裏面側から見たところを示す分解斜視図である。
【図１７】本発明の第２の実施の形態に係る別構成の撮像ユニットを取り出して裏面側から見たところを示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の第１実施の形態について、図１乃至図９を参照しながら説明する。
【００１９】
図１は、本発明の撮像装置の第１実施の形態に係わるデジタルカメラを前面から見た外観斜視図である。
【００２０】
図２は、本発明の撮像装置の第１実施の形態に係わるデジタルカメラにおける撮像ユニットを取り出して正面側から見たところを示す斜視図である。
【００２１】
図３は、本発明の撮像装置の第１実施の形態に係わるデジタルカメラにおける撮像ユニットを取り出して裏面側から見たところを示す分解斜視図である。
【００２２】
図４は、本発明の撮像装置の第１実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける光電変換素子パッケージを取り出して示す裏面側の斜視図である。
【００２３】
図５は、本発明の撮像装置の第１実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける光電変換素子パッケージの実装状態を示す斜視図である。
【００２４】
図６は、本発明の撮像装置の第１実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける光電変換素子パッケージと位置規制用部材とを固定した状態を示す斜視図である。
【００２５】
図７は、本発明の撮像装置の第１実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける光電変換素子パッケージの構成を示すものであり、（ａ）は固体撮像素子パッケージの平面図、（ｂ）はその側面図、（ｃ）は底面図である。
【００２６】
図８は、本発明の撮像装置の第１実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける位置規制用部材を取り出して示す斜視図である。
【００２７】
図９は、本発明の撮像装置の第１実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットの組み立て完成状態を示す斜視図である。
【００２８】
図１において、１は、デジタルカメラの本体である。このデジタルカメラ１には、その前面外装の略中央部に設けられた開口部から前面部が露呈されるように、撮像ユニット２が装着されている。
【００２９】
図３に示すように、撮像ユニット２は、光電変換素子パッケージ１０１、配線部材としてのプリント基板１０２及び固定部材１０３からなる光電変換素子モジュールユニット１００と、撮影レンズ鏡筒ユニット１０４とを備える。
【００３０】
このプリント基板１０２の光電変換素子パッケージ１０１の実装部には、光電変換素子パッケージ１０１の略裏面中央部に対応する位置に、矩形に開口した開口部１０７を設ける。この開口部１０７の内側に、熱伝導部材１１４が配置されて光電変換素子パッケージ１０１の裏面に接触する。この熱伝導部材１１４は、柔軟性を持った熱伝導性のゲル状の材料で直方体状に形成された部材である。すなわち、この熱伝導部材１１４は、光電変換素子パッケージ１０１の裏面中央部と、これに対向して配置されるシャーシ部材となるメインシャーシ１１５との両方に接触するように配置されて、光電変換素子パッケージ１０１の発熱を逃がす熱伝導経路を構成する。
【００３１】
次に、光電変換素子モジュールユニット１００の構成を図４、図５、図６及び図７により、組み立て工程に従って説明する。
【００３２】
図４及び図７に示すように、この光電変換素子パッケージ１０１は、光電変換素子１０５を収容するパッケージとして構成されている。
【００３３】
この光電変換素子パッケージ１０１は、その裏面にグリッド上に配列された半田ボールからなる電極１０６が形成されたＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのパッケージである。
【００３４】
まず、光電変換素子パッケージ１０１は、図５に示すように、プリント基板１０２に実装される。プリント基板１０２には、光電変換素子パッケージ１０１の電極１０６に対応した位置に図示しないランドが形成されている。プリント基板１０２には、光電変換素子パッケージ１０１がリフロー実装される。このリフロー実装では、光電変換素子パッケージ１０１の接続端子である電極１０６を形成する半田ボールが溶融してプリント基板１０２に形成されたランドと固着し、電気的に接続される。
【００３５】
このプリント基板１０２は、ＢＧＡタイプの光電変換素子パッケージ１０１が実装されているため、高い配線密度を要求される。また、プリント基板１０２は、後述するように、光電変換素子と撮影レンズ光学系の結像面の位置合せを行えるように構成する必要がある。このため、プリント基板１０２の配線引き出し部は、プリント基板１０２から図示しない他の回路基板へ接続する為に、高い屈曲性を持っていることが必要である。
【００３６】
このプリント基板１０２は、多層のリジッドフレキシブルプリント配線板に構成する。そして、このプリント基板１０２では、高配線密度が必要な光電変換素子パッケージ１０１の実装部分をリジッド部として構成し、屈曲性が必要な配線引き出し部をフレキシブル部として構成する。
【００３７】
また、図５に示すようにプリント基板１０２の光電変換素子パッケージ１０１の実装部の外形形状は、最外形を光電変換素子パッケージ１０１の外形形状よりも小さく形成する。これにより、プリント基板１０２には、プリント基板１０２の外形の外側に光電変換素子パッケージ１０１の裏面が露出するように、光電変換素子パッケージ１０１が実装される。
【００３８】
次に、プリント基板１０２に実装された光電変換素子パッケージ１０１は、その外周部を図６に示す状態で枠状に形成された固定部材１０３に位置決めして接着固定することにより一体化される。この固定部材１０３は、図８に示すように、中央部に開口部１０９が形成された金属製の略枠状のプレートとして構成されている。この固定部材１０３には、光電変換素子パッケージ１０１のパッケージ裏面の外周部に突き当て、光電変換素子パッケージ１０１の光軸方向の位置を規制するための突起部１０８ａ〜１０８ｃが半抜き加工によって形成されている。
【００３９】
これら突起部１０８ａ〜１０８ｃは、実装状態の光電変換素子パッケージ１０１裏面におけるプリント基板１０２の外形形状の外側部分に当接する位置に形成されている。したがって、突起部１０８ａ〜１０８ｃは光電変換素子パッケージ１０１裏面に直接当接する。なお、突起部は、光電変換素子パッケージ１０１裏面における３個所以上の位置にそれぞれ配置するよう構成しても良い。また、開口部１０９は、光電変換素子パッケージ１０１の外形よりも小さく、かつプリント基板１０２の開口部１０７よりも大きく形成してある。
【００４０】
このように構成した固定部材１０３は、開口部１０７を通して光電変換素子パッケージ１０１の裏面に接触している熱伝導部材１１４と固定部材が干渉することが無い。これと同時に、この固定部材１０３では、光電変換素子パッケージ１０１の裏面の外周部と固定部材１０３とがオーバーラップする領域を設けることで、互いの接着しろを確保することができる。また、開口部１０９から接着しろへの接着剤を流し込む作業も容易である。
【００４１】
なお、本実施の形態では、固定部材１０３を金属製としたが、樹脂成型品でも十分な強度を持たせれば同等の効果が得られることは言うまでもない。
【００４２】
次に、光電変換素子パッケージ１０１と固定部材１０３とを固定する場合には、まず、光電変換素子パッケージ１０１の光軸と直交する平面方向に対する相対位置を、図示しない治工具を用いて位置決めする。
【００４３】
次に、位置決めされた光電変換素子パッケージ１０１の裏面の外周部に、固定部材１０３に形成された突起部１０８ａ〜１０８ｃを突き当てることで、光電変換素子パッケージ１０１の光軸方向の相対位置の位置決めを行う。
【００４４】
次に、この位置決めされた状態で、固定部材１０３に形成された開口部１０９のプリント基板１０２の外形の外側部分から、光電変換素子パッケージ１０１の外周部と固定部材１０３との隙間に接着剤を流し込んで固着する。
【００４５】
ここで、光電変換素子パッケージ１０１は、プリント基板１０２に実装された状態で固定部材１０３の突起部１０８ａ〜１０８ｃによって直接光軸方向の位置規制を行うことができるように構成する。
【００４６】
このため、突起部１０８ａ〜１０８ｃの高さは、光電変換素子パッケージ１０１のプリント基板１０２への実装後の光電変換素子パッケージ１０１のパッケージ裏面からプリント基板１０２の裏面までの距離より高くする。また、突起部１０８ａ〜１０８ｃは、光電変換素子パッケージ１０１の裏面の外周部におけるプリント基板１０２の外形形状の外側部分に当接する位置に形成する。このように構成した場合には、光電変換素子パッケージ１０１の裏面範囲内で突起部１０８ａ〜１０８ｃの間隔を最大限に広く取ることができる。
【００４７】
このように構成した場合には、突起部１０８ａ〜１０８ｃの高さの加工上のばらつきに対して、固定部材１０３に対する光電変換素子１０５の平面位置のばらつきを最小にして高精度に位置規制することが可能になる。
【００４８】
この突起部１０８ａ〜１０８ｃの高さは、光電変換素子パッケージ１０１をプリント基板１０２へ実装した状態における、光電変換素子パッケージ１０１の裏面からプリント基板１０２の裏面までの間隔と同等に高精度で設定できる。このように構成した場合には、光電変換素子パッケージ１０１から固定部材１０３までのトータルの厚みを最小にすることが可能となる。
【００４９】
次に、図９に示すように、一体となった光電変換素子モジュールユニット１００は、位置決め手段で姿勢を位置決めされた状態で、撮影レンズ鏡筒ユニット１０４に、ねじ１１０ａ〜１１０ｃによって締結される。
【００５０】
この位置決め手段では、図３に示すように、撮影レンズ鏡筒ユニット１０４に突設された位置決め突起部１１１ａ、１１１ｂを、固定部材１０３に形成された位置決め穴部１１２ａ、１１２ｂに係合して位置決めする。この位置決め手段では、固定部材１０３及び光電変換素子パッケージ１０１を、撮影レンズ鏡筒ユニット１０４に対して光軸と直交する平面方向に対する姿勢（位置）を位置決めする。
【００５１】
またこの位置決め手段では、撮影レンズ鏡筒ユニット１０４の凹部内に、複数の付勢ばね１１３ａ、１１３ｂ等（なお、これ以外に図示しないもう一つの付勢ばねがある）を配置する。この複数の付勢ばね１１３ａ、１１３ｂ等は、固定部材１０３を、ねじ１１０ａ〜１１０ｃのねじ頭へ光軸方向に付勢するよう構成されている。
【００５２】
この位置決め手段では、ねじ１１０ａ〜１１０ｃそれぞれの締め込み量の微調整を行うことで、固定部材１０３の、撮影レンズ鏡筒ユニット１０４に対する光軸方向の位置及び光軸に対する角度といった姿勢を微調整する。このように構成した位置決め手段を用いた場合には、撮影レンズ鏡筒ユニット１０４の撮影レンズ光学系の結像面に対して光電変換素子１０５の受光面の位置合わせを高精度に行うことが可能である。
【００５３】
次に、位置決め手段により姿勢が位置決め調整された撮影レンズ鏡筒ユニット１０４は、デジタルカメラ１の本体側に組み込まれる。すると、プリント基板１０２の開口部１０７を通して光電変換素子パッケージ１０１の裏面に接触している熱伝導部材１１４は、光電変換素子パッケージ１０１の発熱を逃がすための放熱部材となるメインシャーシ１１５に接触する状態にセットされる。この熱伝導部材１１４は、柔軟性に富む材料で、光電変換素子パッケージ１０１と放熱部材となるメインシャーシ１１５との間に、圧縮されて挟み込まれるような厚みに構成されている。なお、放熱部材は、メインシャーシ１１５の他に、デジタルカメラ１のハウジングの一部、構造部材又は放熱用に別途配置された放熱専用の部材で構成しても良い。
【００５４】
よって、この熱伝導部材１１４を用いた場合には、光電変換素子パッケージ１０１から直接熱伝導部材１１４を介してメインシャーシ１１５に熱を逃がすことができるので、高効率で熱を伝達し、放熱することができる。例えば、固定部材１０３とメインシャーシ１１５との間に熱伝導部材を配置したものと比較した場合には、光電変換素子パッケージ１０１とメインシャーシ１１５との間に熱伝導部材１１４を配置した方が、大きな放熱効果を得られる。
【００５５】
また、熱伝導部材１１４は、プリント基板１０２の開口部１０７及び固定部材１０３の開口部１０９を貫通するように光電変換素子パッケージ１０１の裏面からメインシャーシ１１５の間の広い空間内に配置することになる。よって、光電変換素子パッケージ１０１が位置決めのため変位し、メインシャーシ１１５の表面に対して平行でなくなった場合でも、熱伝導部材１１４は、厚みを大きくして柔軟に変形した状態で配置できる。このような柔軟性に富み、厚みを大きく形成した熱伝導部材１１４を用いた場合には、撮影レンズ光学系の結像面に対して高精度に位置合わせされた光電変換素子１０５の受光面の調整状態に与える影響を軽減することができる。
【００５６】
また、このデジタルカメラ１では、光電変換素子１０５の位置調整の機構を、光電変換素子パッケージ１０１の外側で固定部材が支持するように構成している。
【００５７】
これに対して、熱伝導部材１１４は、光電変換素子パッケージ１０１の略裏面中央部に配置している。このように構成した場合には、光電変換素子１０５の光軸に対する傾き調整がされた状態へ圧縮した熱伝導部材１１４の反発力が与える影響を軽減できる。
【００５８】
また、上述のように構成したデジタルカメラ１では、光電変換素子パッケージと固定部材の高精度な位置決めを行うことができる。これと共に、このデジタルカメラ１では、光電変換素子の光軸直行平面に対する傾きの調整に影響を及ぼすことなく、光電変換素子からの効率的な放熱が可能となり、光電変換素子の温度上昇を抑えることができる。
【００５９】
なお、上述した第１実施の形態では、光電変換素子パッケージ１０１をＢＧＡタイプのパッケージとしたが、ＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプのパッケージで構成しても良い。また、裏面電極タイプのパッケージではなく、側面側の辺へ電極が形成されたタイプのパッケージであっても、対向する２辺に電極があるタイプであれば、第１実施の形態の構成を適用できる。
【００６０】
また、第１実施の形態では、光電変換素子パッケージ１０１の裏面に直接熱伝導部材１１４を配置する構成としたが、図１５に示すように、光電変換素子パッケージの裏面中央部に放熱用の接続端子である電極３０６（放熱部）が設けられたパッケージを用いることもできる。
【００６１】
この場合には、図１６に示すように、プリント基板３０２の光電変換素子パッケージ３０１の電極３０６に対向する位置に、図示しない放熱用パッドである銅箔露出パッドを設ける。この放熱用パッドである銅箔露出パッドは、接続端子である放熱用電極３０６に接続される。具体的には、光電変換素子パッケージ３０１がプリント基板３０２にリフロー実装される際に、放熱用電極３０６を形成する半田ボールが溶融してプリント基板１０２に形成された銅箔露出パッドと固着し、接続される。
【００６２】
プリント基板３０２の裏面には裏面放熱パッド３０２aが形成され、銅箔露出パッドと裏面放熱パッド３０２aとは、プリント基板３０２内部でスルーホールによって接続されている。銅箔露出パッドに接続された裏面放熱パッド３０２aに熱伝導部材３１４を接触するようにした構成した場合でも、第１実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００６３】
次に、本発明の第２実施の形態について、図１０乃至図１４に基づき説明する。
【００６４】
図１０は、本発明の撮像装置の第２実施の形態に係わるデジタルカメラにおける撮像ユニットを取り出して裏面側から見たところを示す分解斜視図である。
【００６５】
図１１は、本発明の撮像装置の第２の実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおけるプリント基板を取り出して示す斜視図である。
【００６６】
図１２は、本発明の撮像装置の第２の実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける光電変換素子パッケージの実装状態を取り出して示す斜視図である。
【００６７】
図１３は、本発明の撮像装置の第２の実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットにおける光電変換素子パッケージと固定部材との固定状態を取り出して示す斜視図である。
【００６８】
図１４は、本発明の撮像装置の第２の実施の形態に係るデジタルカメラの撮像ユニットの組み立て完成状態を示す斜視図である。
【００６９】
本第２の実施の形態に係るデジタルカメラに装着された撮像ユニットは、光電変換素子モジュールユニット２００及び撮影レンズ鏡筒ユニット２０４を備える。この光電変換素子モジュールユニット２００は、光電変換素子パッケージ２０１、プリント基板２０２、固定部材２０３からなる。
【００７０】
また、プリント基板２０２の光電変換素子パッケージ２０１の実装部には、光電変換素子パッケージの略中央部に対応する位置に開口部２０７が設けられている。このため、熱伝導部材２１４は、開口部２０７を通して光電変換素子パッケージ２０１の裏面に接触するよう配置されている。
【００７１】
この熱伝導部材２１４は、柔軟性を持った熱伝導性のゲル状の材料で直方体状に形成された部材である。
【００７２】
次に、光電変換素子モジュールユニット２００の構成を図１１、図１２及び図１３により、組み立て工程に従って説明する。
【００７３】
図１１に示すように、光電変換素子パッケージ２０１は、プリント基板２０２の実装部として形成された開口部に、前述した第１実施の形態と同様にリフロー実装されて図１２に示す実装完了状態に構成される。
【００７４】
本第２の実施の形態に係わるプリント基板２０２は、第１実施の形態のものと同様に屈曲性が必要なため、フレキシブルプリント基板により構成されている。
【００７５】
また、このプリント基板２０２に実装される光電変換素子パッケージ２０１は、図１３に示すように、固定部材２０３に固定される。固定部材２０３は、金属製のプレートとして構成されている。固定部材２０３の中央部には、開口部２０９が形成されている。
【００７６】
この開口部２０９は、光電変換素子パッケージ２０１の外形よりも大きく形成されていて、開口部２０９内にプリント基板２０２に実装された光電変換素子パッケージ２０１を配置する。
【００７７】
この光電変換素子パッケージ２０１と固定部材２０３とを固定する固定方法では、まず、それぞれの相対位置を図示しない治工具を用いて位置決めする。そしてこの位置決めされた状態で、固定部材２０３に形成された開口部２０９と、その内側に冶工具により位置決めされた光電変換素子パッケージ２０１のパッケージ側壁との隙間に、接着剤を流し込んで固定する。
【００７８】
この後、光電変換素子モジュールユニット２００は、図１４に示すように撮影レンズ鏡筒ユニット２０４にねじ２１０ａ〜２１０ｃで締結される。
【００７９】
本第２の実施の形態に係わる光電変換素子モジュールユニット２００は、撮影レンズ鏡筒ユニット２０４に対する光軸方向の位置及び光軸に対する角度を微調整する為の機構を備える。これと共に、この光電変換素子モジュールユニット２００は、熱伝導部材２１４がメインシャーシ２１５に接触する構成を備える。
【００８０】
上述した第２の実施の形態に係わる光電変換素子モジュールユニット２００の構成によれば、光電変換素子パッケージと固定部材との位置決めを、熱伝導部材２１４を変形させることにより、高精度で行うことができる。さらに、この光電変換素子モジュールユニット２００の構成では、光電変換素子の光軸直行平面に対する傾きの調整へ影響を及ぼすことなく、光電変換素子からの効率的な放熱が可能となり、光電変換素子の温度上昇を抑制できる。
【００８１】
また、第２実施の形態では、光電変換素子パッケージ２０１の裏面に直接熱伝導部材２１４を配置する構成としたが、図１５に示すように、光電変換素子パッケージの裏面中央部に接続端子である放熱用の電極３０６（放熱部）が設けられたパッケージを用いることもできる。
【００８２】
この場合には、図１７に示すように、プリント基板４０２の光電変換素子パッケージ３０１の電極３０６に対向する位置に、図示しない放熱用パッドである銅箔露出パッドを設ける。この放熱用パッドである銅箔露出パッドは、接続端子である放熱用電極３０６に接続される。具体的には、光電変換素子パッケージ３０１がプリント基板４０２にリフロー実装される際に、放熱用電極３０６を形成する半田ボールが溶融してプリント基板４０２に形成された銅箔露出パッドと固着し、接続される。プリント基板４０２の裏面には裏面放熱パッド４０２aが形成され、銅箔露出パッドと裏面放熱パッド４０２aとは、プリント基板４０２内部でスルーホールによって接続されている。銅箔露出パッドに接続された裏面放熱パッド４０２aに熱伝導部材４１４を接触するように構成した場合でも、第２実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００８３】
なお、本発明は、上述した実施の形態に限定されるものでは無く、本発明の要旨を逸脱しない範囲でその他種々の構成を採り得ることは勿論である。
【符号の説明】
【００８４】
１０１、２０１、３０１  光電変換素子パッケージ
１０２、２０２、３０２、４０２  プリント基板
１０３、２０３、３０３，４０３  固定部材
１０４、２０４，３０４，４０４  撮影レンズ鏡筒ユニット
１０５  光電変換素子
１０６、２０６，３０６  電極
１０７、２０７  開口部
１０８ａ、１０８ｂ、１０８ｃ  突起部
１０９、２０９、３０９、４０９  開口部
１１０ａ、１１０ｂ、１１０ｃ、２１０ａ、２１０ｂ、２１０ｃ、３１０ａ、３１０ｂ、３１０ｃ、４１０ａ、４１０ｂ、４１０ｃ  ねじ
１１１ａ、１１１ｂ、２１１ａ、２１１ｂ、３１１ａ、３１１ｂ、４１１ａ、４１１ｂ、  位置決め突起部
１１２ａ、１１２ｂ、２１２ａ、２１２ｂ、３１２ａ、３１２ｂ、４１２ａ、４１２ｂ、  位置決め穴部
１１３ａ、１１３ｂ、２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃ、３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃ、４１３ａ、４１３ｂ、４１３ｃ、  付勢ばね
１１４、２１４、３１４，４１４  熱伝導部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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