(57)【要約】      （修正有）【課題】熱膨張による部材間の伸張量の差によって、液晶パネルと回路基板とを接続するフレキシブル基板にストレスが加わり、配線が断線するのを防止する。【解決手段】液晶パネル２０の上側に配置され、長辺で隣接して略９０度の位置に配置され、フレキシブル基板５０によって電気的に接続される回路基板４０は、金属製のフレーム３０と樹脂製のシャーシ６０によって挟持されるが、これによって回路基板４０上に貼付された複数の弾性部材７０が圧縮されて、回路基板４０をフレームに押付ける付勢力が生じる。このとき、パネル側面略中央に設けた弾性部材７０の付勢力が、回路基板４０の他の部分に貼付した弾性部材７０の付勢力の総和よりも大となる構成とした。【選択図】図１
2010261978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数電極を有する画像表示に用いられ、端部に当該画像表示のための画像信号を供給する端子部を有する絶縁基板と、
前記画像信号を前記絶縁基板に伝送するための端子部を端部に有する回路基板と、
前記絶縁基板の前記端子部と前記回路基板の前記端子部とを橋絡し、前記回路基板の前記画像信号を前記絶縁基板に伝送するフレキシブル基板と、
前記回路基板に複数固定された弾性部材と、
前記回路基板と前記弾性部材を挟持し、前記回路基板と接する第一の筐体と前記弾性部材と接する第二の筐体を有し、
前記弾性部材は前記第一の筐体と前記第二の筐体に挟持されることにより圧縮されることにより、前記回路基板を前記第一の筐体付勢する付勢力を発生し、前記回路基板に複数固定された前記弾性部材のうち、
前記絶縁基板の前記回路基板の隣接する端部の辺の中央側に位置する前記弾性部材の付勢力の合力の位置が、前記絶縁基板の前記回路基板の隣接する端部の辺の中央から１６５ｍｍ以内であり、当該合力以外の他の位置に配置した前記弾性部材の付勢力の合力より大きいことを特徴とする表示パネルモジュール。
【請求項２】
前記回路基板の隣接する端部の辺の中央の位置から、前記中央側に位置する前記弾性部材の付勢力の合力の位置をＹとし、前記表示パネルモジュールのパネルサイズをＸとした場合に、ＹがＹ＝―５．６８３３Ｘ＋３３２．３８以下であることを特徴とする請求項１に記載の表示パネルモジュール。
【請求項３】
前記弾性部材は、導電性からなることを特徴とする請求項１又は２に記載の表示パネルモジュール。
【請求項４】
前記絶縁基板の略中央に位置する弾性部材の前記回路基板への接触面積が、他の弾性部材の前記回路基板への接触面積の総和よりも大きくしたことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表示パネルモジュール。
【請求項５】
前記絶縁基板の略中央に位置する弾性部材の圧縮量が、他の弾性部材の圧縮量の総和よりも大きく構成したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表示パネルモジュール。
【請求項６】
前記絶縁基板の略中央に位置する弾性部材における初期高さと圧縮時の高さの差が、他の弾性部材の初期高さと圧縮時の高さの差の総和よりも大きく構成したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表示パネルモジュール。
【請求項７】
前記絶縁基板の略中央に位置する弾性部材の弾性率が、他の弾性部材の弾性率の総和よりも大きく構成したことを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の表示パネルモジュール。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項の前記表示パネルモジュールを有することを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルモジュール及び該表示パネルモジュールを備える表示装置に関するものある。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、液晶パネルモジュール、などを構成要素としている。液晶パネルモジュールは、液晶パネルと信号処理を行う回路基板と、両者を電気的に接続するフレキシブル基板、液晶パネルの表示面側に配する枠状筐体（フレーム）、液晶パネルの裏面側に配する枠状筐体（シャーシ）、光源としての複数のランプと背面の筐体となり開放面を有する箱状のバックフレームと透明性面材としての拡散効果やレンズ効果を有する複数の光学シートとを有するバックライトユニット、当該バックライトユニットの前面側に配置された光学シート群などから構成されている。フレキシブル基板は、フィルム状の配線を用いる場合（ＴＣＰ：Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）や、フィルム配線上にＩＣチップを配したＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）を用いる場合などがある(以下、これらを総じてフレキシブル基板と称する)。フレキシブル基板には液晶パネルの画素数に応じた微細配線がなされており、複数のフレキシブル基板にて液晶パネルと回路基板を接続する。
【０００３】
液晶パネルは、表示面側の枠状筐体と裏面側の枠状筐体に挟持される構成となっている。通常、表示面側の枠状筐体（フレーム）は金属製で、裏面側の枠状筐体（シャーシ）は樹脂製である。この時、液晶パネルとフレキシブル基板を介して接続している回路基板は、液晶パネルと同一面内に配置される場合や、フレキシブル基板部分で回路基板を略９０度屈曲させて枠状筐体の側面に配置される場合などがある。近年、液晶パネルモジュールは薄型化や狭額縁化が進んでおり、薄型化の場合は回路基板を液晶パネルと同一面内に配置し、狭額縁化の場合はフレキシブル基板部で略９０度屈曲させて配置する構造となる。
【０００４】
フレキシブル基板は、微細配線がなされているため、輸送などによる振動などの外力によって周辺部材が振動し、配線部分に過大なストレスが加わると断線する問題がある。そのため、回路基板を液晶パネル裏面側の樹脂製枠状筐体にネジやボスによって固定することで、回路基板からの生じるストレスを軽減させている。例えば、特許文献１に示すように、回路基板を液晶パネル裏面側の樹脂製枠状筐体にネジによって固定している事例がある。
【０００５】
また、液晶パネルは、一般的に回路基板が発生する電磁波の影響を抑制するために、回路基板と表示面側の金属製枠状筐体とを、１ヵ所以上で電気的に接地しグランドを確保している。例えば、特許文献２では、表示面側の金属製枠状筐体に弾性的な導電体を配置し、回路基板のグランド領域に接触するように構成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−２７４９４３号公報（段落００１４、第１図）
【特許文献２】特開２００５−２１５１８５号公報（段落００１８、００１９、第２〜３図）
【特許文献３】特開２００８−２９９１１２号公報（段落００５６、００５７、図７）
【特許文献４】特開２００４-２１２５１４号公報（段落００１５、００３１、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、液晶パネルモジュールには、前述したＣＣＦＬ等のバックライト光源が備えられている。動作時には、バックライトの発熱や、回路基板上のＩＣの発熱によって、液晶パネルモジュールの温度が上昇する。特に回路基板は表示画面上部に配置しているので、装置全体の中でも高温になりやすい。温度上昇の結果、構成部材が熱膨張を起こすことになり、各部材の線膨張係数の相違によって伸び量が異なり、部品間によってはたわみ等が生じたり、応力集中が発生する場合がある。熱膨張による伸び量は部材の長さ比例するので、特に、大型の液晶パネルにおいては、影響が顕著となる。
【０００８】
例えば、４６型の液晶パネルモジュールを想定すると、全幅は約１０５０ｍｍあり、裏面側の枠状筐体が樹脂製とすると、ガラス製液晶パネルの線膨張係数を５×１０−６、樹脂の線膨張係数を２９×１０−６、使用時の温度上昇を４５Ｋ、とすると、幅方向の中心を基準として左右端では液晶パネルは約０．１２ｍｍ伸び、樹脂筐体は約０．６９ｍｍ伸びるので、ガラス製液晶パネルと樹脂筐体の左右端での位置ずれは約０．５７ｍｍとなる。
【０００９】
一方、前記回路基板は、弾性部材によって樹脂筐体へ押し付けられており、回路基板と樹脂筐体の間の摩擦力により、樹脂筐体の伸びに追従して回路基板が液晶パネルモジュールの幅方向に移動した場合は最大で約０．５７ｍｍの位置ずれを生じる場合がある。
【００１０】
この場合、液晶パネルと回路基板を繋ぐフレキシブル基板の両端で約０．５７ｍｍの位置ずれが生じ、フレキシブル基板に大きなせん断力が生じる。このフレキシブル基板は、厚さ５０μm、微細な回路パターン幅は１５μm程度に形成されるため、大きなせん断力により断線する恐れがあるという問題がある。
【００１１】
なお、使用時の温度上昇の４５Ｋは、常温を２５℃とした場合に、使用環境温度の上限が４０℃で、液晶表示装置内部の温度上昇を３０Ｋとして算出している。
【００１２】
また、液晶パネルモジュールのパネルサイズは、その対角長を用いてインチで表示するのが一般的である。近年、横縦比が１６：９のワイド画面が主流となってきており、例えば４６型の場合は、画面の対角長が４６インチ（約１１７０ｍｍ）となる。このとき、全幅（横）は約１０５０ｍｍ、全高（縦）は約６００となる。
【００１３】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、液晶パネルモジュールの構成部材である、液晶パネル、回路基板、樹脂筐体などの線膨張係数の差によって生じる当該部品のたわみや位置ずれに対して、液晶パネルと回路基板を電気的に接続するフレキシブル基板にストレスを与えず、配線の断線などの品質不良を低減した液晶パネルモジュール及び液晶表示装置を提供することを目的とする。
【００１４】
なお、液晶パネル以外においても、プラズマパネル（特許文献３）、有機ＥＬパネル（特許文献４）等の各種フラットパネル型表示装置においても同様に、表示用パネルと回路基板をフレキシブル基板で橋絡する構成をとっている。このため、以下に示す実施の形態は、液晶パネルモジュールを例として示しているが、本発明は、液晶パネルモジュールに限られず、その他のフラットパネルモジュールにも適用できるものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
多数電極を有する画像表示用であって、端部に当該画像表示のための信号を供給する端子部を有する絶縁基板と、前記画像信号を前記絶縁基板に伝送するための端子部を端部に有する回路基板と、前記絶縁基板の前記端子部と前記回路基板の前記端子部とを橋絡し、前記回路基板の前記画像信号を前記絶縁基板に伝送するフレキシブル基板と、前記回路基板に複数固定された弾性部材と、前記回路基板と前記弾性部材を挟持し、前記回路基板と接する第一の筐体と前記弾性部材と接する第二の筐体を有し、前記弾性部材は前記第一の筐体と前記第二の筐体に挟持されることにより圧縮されることにより、前記回路基板を前記第一の筐体付勢する付勢力を発生し、前記回路基板に複数固定された前記弾性部材のうち、前記絶縁基板の略中央に配置した前記弾性部材の付勢力が、他の位置に配置した前記弾性部材の付勢力の総和より大きいことを特徴とする表示パネルモジュール。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る表示装置によれば、表示装置内の温度が上昇し、上述の各部品が各々の線膨張係数により液晶パネルの水平方向に伸びた場合に、回路基板は液晶パネルの水平方向中央部において樹脂筐体に対して大きな付勢力により保持され、回路基板と樹脂筐体の接触面では滑りは生じない。一方、回路基板の液晶パネルの水平方向端部においては、中央部に比べて小さい付勢力で保持されるため、当該保持部では回路基板と樹脂筐体の接触面で滑りが生じる。
【００１７】
従って、回路基板は樹脂筐体に対して液晶パネルの水平方向中央部で保持され、樹脂筐体の伸びにより液晶パネルの水平方向両端部方向に移動することはない。すなわち、回路基板と液晶パネルの位置ずれを最小限とすることにより、フレキシブル基板に生じるストレスを最小限に抑えることができ、配線の断線による品質不良を低減するという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態１における液晶パネルモジュールの構成を示す分解斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１における液晶パネルモジュールの構成を示す部分断面図である。
【図３】本の発明の実施の形態１のフレキシブル基板の構成を概略的に示す構成図である。
【図４】本発明の実施の形態１のガスケットの形状を概略的に示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１における液晶パネルモジュールの構成を示す平面図である。
【図６】本発明の実施の形態１における液晶パネルモジュールの構成を示す要部断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１におけるガスケットの圧縮量と付勢力の関係を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態１における液晶表示装置を示す図である。
【図９】本発明の実施の形態２における液晶パネルモジュールの構成を示す平面図である。
【図１０】本発明の実施の形態２における液晶パネルモジュールの構成を示す要部断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２におけるガスケットの圧縮量と付勢力の関係を示す図である。
【図１２】本発明の実施の形態３における液晶パネルモジュールの構成を示す平面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３における液晶パネルモジュールの構成を示す要部断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態４における液晶パネルモジュールの構成を示す平面図である。
【図１５】本発明の実施の形態４における液晶パネルモジュールの構成を示す要部断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態４におけるガスケットの圧縮量と付勢力の関係を示す図である。
【図１７】本発明の実施の形態１における液晶パネル端部でのパネルと回路基板のずれ量と付勢力Ｐａの位置の液晶パネル中央からの距離の関係を示す図である。
【図１８】本発明の実施の形態１における液晶パネル中央から付勢力Ｐａまでの距離と液晶パネルのパネルサイズの関係を示す図である。
【図１９】本発明の実施の形態１における液晶パネル中央から回路基板の中心までの距離と液晶パネルのパネルサイズの関係を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１に係る液晶表示装置の液晶パネルモジュール１０を示す分解斜視図、図２はフレキシブル基板５０の周辺を示す部分断面図、図３はフレキシブル基板５０の構成を示す構成図、図４はガスケット７０の形状を示す斜視図である。また、各図において、液晶表示装置の上方向を＋Ｚ方向とし、その反対方向を−Ｚ方向とする。液晶表示装置の水平方向の表示面から見て右側を＋Ｘ方向し、その反対方向を−Ｘ方向とする。液晶表示装置の奥行き方向の表示面から裏面側の方向を＋Ｙ方向し、その反対方向を−Ｙ方向とする。
【００２０】
液晶パネル２０は水平方向（Ｘ方向）に長い長方形の２枚のガラスと液晶層（図示せず）を備えており、液晶層は２枚のガラス間に配置されている。フレキシブル基板５０はＩＣチップ５１とフィルム部５２から構成され、ＩＣチップ５１はフィルム部５１の面上に半田等により通電可能に取り付けられている。フィルム部５２の一端は液晶パネル２０の表示面の上端に半田、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）等で通電可能に接続され、他端は回路基板４０に半田、異方性導電フィルム等で通電可能に接続されている。
【００２１】
バックライトユニット２００は、光源としての複数のランプ２１０と、背面の筐体となり開放面２２１を有する箱状のバックフレーム２２０と、透明性面材としての拡散効果やレンズ効果を有する複数の光学シートから構成される光学シート群２３０とを備える。
【００２２】
箱状のバックフレーム２２０は、その内部に複数のランプ２１０をＺ方向に所定の等間隔で配置している。光学シート群２３０は、液晶パネル２０と同様に水平方向（Ｘ軸方向）に長い長方形状をしており、バックフレーム２２０の開放面２２１側（−Ｙ方向側）に積層されて位置し、バックフレーム２２０とシャーシ６０によって挟持される。
【００２３】
箱状のバックフレーム２２０の内面は、反射面となっており、ランプ２１０から＋Ｙ方向に発せられる照射される光も反射され、開放面２２１から−Ｙ方向に照射される。
【００２４】
回路基板４０はＸ方向に長い長方形をしたガラスエポキシ基板で、液晶パネルモジュール１０の上側（＋Ｚ方向）に短辺を隣接するように２つの回路基板４０ａ，４０ｂが配置されている。回路基板４０ａ，４０ｂには各々８個ずつ（合計１６個）のフレキシブル基板５０が接続されている。なお、本実施の形態では回路基板４０を２つで構成しているが、１つの基板で構成しても構わず、２つ以上の基板で構成しても構わない。また、フレキシブル基板５０は回路基板４０ａ，４０ｂに８個ずつ配されているが、液晶パネル２０の画面サイズや、画素数に応じた個数を配置しても構わない。
【００２５】
液晶パネル２０および回路基板４０は、金属で作製されたフレーム３０と樹脂で作製されたシャーシ６０（樹脂筐体）によって挟持される。このとき、回路基板４０は液晶パネル２０と各々の長辺で隣接して略９０度の位置に配置される。つまり、回路基板４０はＸＹ平面に平行であり、液晶パネル２０はＸＺ平面に平行に配置されている。このため、フレキシブル基板５０は略９０度屈曲され、フレーム３０とシャーシ６０の側面の間に配置される。
【００２６】
ガスケット７０は回路基板４０の上に複数配置されており、両面テープ等により回路基板４０に貼付け固定されている。図２に示すように、ガスケット７０の高さＨは、フレーム３０と回路基板４０との隙間Ａに対して、Ｈ＞Ａとなるに設定される。これにより、ガスケット７０は高さＨから隙間Ａまで圧縮されフレーム３０と回路基板４０の両者に対して圧接することになる。図４（ａ）に示すように、ガスケット７０は、軟らかく弾性のあるスポンジ７０１の周りを導電性の金属メッシュ７０２で被覆した、幅Ｗ、奥行きＤ、高さＨの直方体の構造となっている。ところで、ガスケット７０の形状は直方体に限らず、同様の効果を得られれば良く、例えば図４（ｂ）がその一例である。図４（ｂ）に示すガスケット７０は、スポンジ７０１の周りを導電性の金属メッシュ７０２で被服する構成であるが、形状は、底面が幅Ｗ、奥行きＤの長方形の形状で、側面は直径Ｄの半円形状となっている。つまり、直径Ｄの円筒形状の中心軸を含む平面で２つに切断した形状をしている。
【００２７】
次に、回路基板４０上のガスケット７０の配置を説明する。図５は液晶パネルモジュール１０のフレーム３０を取り外した状態の平面図あり、液晶パネル２０とフレキシブル基板５０、回路基板４０、ガスケット７０、シャーシ６０の位置関係を示している。なお、回路基板４０ｂは回路基板４０ａの鏡像反転となっているので、その説明は回路基板４０ａ側の説明をもって代用する。図６は図５の液晶パネルモジュール１０をＥ１−Ｅ１線で切る概略的な断面図である。
【００２８】
ガスケット７０は２種類あり、奥行きＤは一定であるが、幅Ｗａが長尺のガスケット７０ａと、幅Ｗｂが短尺のガスケット７０ｂ，７０ｃ，７０ｄとがある。回路基板４０ａの液晶パネル２０のＸ方向の略中央部分（回路基板４０ａの−Ｘ方向端部）には長尺のガスケット７０ａを配置し、回路基板４０ａの＋Ｘ方向側には３個の短尺のガスケット７０ｂ、７０ｃ、７０ｄを略等間隔に配置している。
【００２９】
ここで、ガスケットの圧縮量Ｘと付勢力Ｐの関係について図７を基に説明する。長尺ガスケット７０ａと短尺ガスケット７０ｂ、７０ｃ、７０ｄは、高さＨ、奥行きＤの同じ断面形状となっている。各ガスケット７０は同じ材質であるので弾性率は等しく、圧縮量Ｘに対する付勢力Ｐは接触面積（幅Ｗ×奥行きＤ）に比例する。このため、ガスケット７０の圧縮量Ｘが同じ場合は、接触面積の大きなガスケット７０ａの付勢力Ｐａは、接触面積の小さなガスケット７０ｂ、７０ｃ、７０ｄの付勢力Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄよりも大きな付勢力Ｐを発生する。
【００３０】
長尺ガスケット７０ａの幅Ｗａと短尺ガスケット７０ｂ、７０ｃ、７０ｄの幅Ｗｂ、Ｗｃ、Ｗｄは、Ｗａ＞Ｗｂ＋Ｗｃ＋Ｗｄなる関係となっている。さらに、図５に示す平面図に記しているガスケット７０の接触面積をＢとすると、接触面積Ｂ＝幅Ｗ×奥行きＤであり、Ｄａ＝Ｄｂ＝Ｄｃ＝Ｄｄであることから、ガスケット７０ａの接触面積Ｂａは、Ｂａ＞Ｂｂ＋Ｂｃ＋Ｂｄの関係が成り立つ。つまり、長尺ガスケット７０ａの付勢力Ｐは、他の短尺ガスケット７０ｂ、７０ｃ、７０ｄの付勢力Ｐの総和よりも大きく設定されていることになる。
【００３１】
このような構成の液晶パネルモジュール１０の作用について説明する。液晶パネルモジュール１０は、使用時には各基板への通電による電子部品の発熱や、冷陰極管（ＣＣＦＬ）等からなるバックライト（図示せず）によって液晶パネル２０が照明されることによる発熱により液晶パネルモジュール１０の内部、特に回路基板４０を配置してある上部の温度が上昇しやすい。
【００３２】
例えば、４６型の液晶パネルモジュール１０を想定し、温度上昇が４５Ｋすると、両端部分では、液晶パネル２０の中心を基準として、樹脂製のシャーシ６０の伸びは約０．６９ｍｍ、液晶パネル２０の伸びは約０．１２ｍｍ、となりその差０．５７ｍｍのずれを生じる。
【００３３】
回路基板４０に貼付したガスケット７０ａの接触面積は、他のガスケット７０ｂ、７０ｃ、７０ｄの接触面積の総和よりも大きくシャーシ６０に圧接しているので、回路基板４０のガスケット７０ａ部分の付勢力Ｐａは、ガスケット７０ｂ、７０ｃ、７０ｄの付勢力Ｐｂ、Ｐｃ、Ｐｄの総和よりも大きくに設定されている。
【００３４】
このため、回路基板４０のシャーシ６０に対する保持力は液晶パネル２０の中央部で最も強く、シャーシ６０と回路基板４０の位置ずれは生じない。回路基板の線膨張係数は約１３×１０−６であるので、液晶パネル２０の中心を基準として、液晶パネル２０の両端部分では、回路基板４０の伸び約０．３１ｍｍと液晶パネル２０の伸び約０．１２ｍｍの差である０．１９ｍｍのみがフレキシブル基板５０へ加わるストレスとなる。
【００３５】
すなわち、フレキシブル基板５０へ加わるストレスは、０．５７ｍｍから０．１９ｍｍへと約１／３へ減少することになり、フレキシブル基板５０の微細配線の断線への影響を低減できる効果がある。
【００３６】
ところで、４６型の液晶パネルモジュール１０のフレキシブル基板５０は、フレキシブル基板５０のＸ方向の長さが約４０mm、Ｙ方向の長さが約１５ｍｍである。これらの寸法は、例えばＹ方向の長さは液晶パネルモジュールの厚さ（Ｙ方向の寸法）、Ｘ方向の長さはＩＣチップ５１のＸ方向の長さやＩＣチップ５１のピン数とフレキシブル基板の回路パターン幅等によって決まる。
【００３７】
フレキシブル基板５０にストレスを加え、断線の有無を確認する寿命加速試験によると、フレキシブル基板５０の微細配線の断線を回避するためには、液晶パネル２０の中心を基準として、液晶パネル２０の両端部分では、フレキシブル基板４０の回路基板４０側の端部５３と液晶パネル２０側の端部５４のＸ軸方向のずれ量が約０．２４ｍｍ以下である必要があった。
【００３８】
ガスケット７０のＸ方向の長さの中心位置に付勢力Ｐが発生すると考え、例えば、液晶パネル２０のＸ方向の一番中央側に位置するガスケット７０ａのＸ方向の長さの中心位（付勢力Ｐの発生位置）を、液晶パネル２０のＸ方向の中心を基準として６０ｍｍの位置とする。
【００３９】
この場合、回路基板４０の液晶パネル２０の中央から６０ｍｍの位置（付勢力Ｐａの位置）は、回路基板４０とシャーシ６０の間で滑りが生じないため、液晶パネル２０の中央から６０ｍｍの位置までのシャーシ６０の線膨張係数で算出される伸び量の分だけＸ方向に移動すると考えられる。また、回路基板４０の上記６０ｍｍの位置から液晶パネル２０の端部までは、回路基板４０の線膨張係数で算出される伸び量だけ伸びると考えられる。
【００４０】
そのため、液晶パネル２０の両端部分では、液晶パネル２０と回路基板４０の位置ずれ量の差が０．２３２ｍｍとなり、０．２４ｍｍよりも小さいことから、フレキシブル基板５０の断線を回避することができる。
【００４１】
図１７は液晶パネル２０の端部での液晶パネル２０と回路基板４０のＸ方向のずれ量と、付勢力Ｐａの位置の液晶パネル２０のＸ方向の中央からの距離との関係を液晶パネルの大きさ別に示している。ひし形印は液晶パネルの４０型を、四角印は４６型を、三角印は５２型を示している。液晶パネル２０の端部での液晶パネル２０と回路基板４０のＸ方向のずれ量を０．２４ｍｍとすると、付勢力Ｐａの位置の液晶パネル２０のＸ方向の中央からの距離は、４０型で約１０５ｍｍ、４６型で約７１ｍｍ、５２型で約３７ｍｍとなる。
【００４２】
図１８は、液晶パネル２０の両端部での液晶パネル２０と回路基板４０の位置ずれ量の差が０．２４ｍｍとなる場合の液晶パネルサイズと液晶パネル２０の中央から付勢力Ｐａまでの距離の関係を示している。そのため、図１８で示す直線（Ｙ＝−５．６８３３Ｘ＋３３２．３８）より下側の範囲では液晶パネル２０の両端部でのずれ量が０．２４ｍｍ以下となるため、フレキシブル基板５０の断線を回避することができる。
【００４３】
図１９は、液晶パネル２０の中央から回路基板４０の中央の位置までの距離と液晶パネル２０のパネルサイズの関係を示した図である。図１８で２９型のパネルサイズでの付勢力Pａの位置が約１６８ｍｍであるのに対して、図１９で２９型のパネルサイズでの回路基板の中心位置までの距離は、ほぼ同じ値の１６５ｍｍとなっている。このため、２９型のパネルサイズ以下では本発明のような構成を採る必要が無いことより、液晶パネル２０の中央から付勢力Ｐａの位置までの距離は１６５ｍｍ以下であることが分かる。
【００４４】
なお、回路基板４０とガスケット７０は上述のとおり両面テープ等で貼付けされているため位置ずれは発生しない。一方、ガスケットと金属製のフレーム、回路基板４０と樹脂製のシャーシは各々接触しているため、各部品の伸びに伴い摩擦力が発生する。一般的に回路基板４０の表面には半田付の不要な部分に半田が付かないように熱硬化性エポキシ樹脂皮膜が形成されている。
【００４５】
このため、回路基板４０と樹脂製のシャーシ間の摩擦係数は樹脂間の摩擦形数となり約０．４となる。一方、フレーム３０とガスケット７０間の摩擦係数は金属間の摩擦係数となり約０．２となる。回路基板４０と樹脂製のシャーシ間の摩擦係数の方がフレーム３０とガスケット７０間の摩擦係数より大きいため、フレーム３０とガスケット７０間では滑りが生じ、回路基板４０はシャーシ６０の伸びに伴って移動する可能性がある。
【００４６】
また、本実施の形態では、ガスケット７０の幅Ｗの寸法を変更して付勢力Ｐの値を変えているが、ガスケット７０の接触面積Ｂを変えることで付勢力Ｐを変えられることから、ガスケット７０の奥行きＤを変更しても構わない。
【００４７】
また、図８は、本実施の形態１に係る液晶パネルモジュール１０を搭載した液晶表示装置１００を示す分解斜視図である。画面の周囲を覆う枠状の前面筐体８０と背面筐体８１の内部に、液晶パネルモジュール１０および信号処理基板９０、電源基板９１が保持されて、液晶表示装置１００が構成される。このとき、液晶パネルモジュール１０と信号処理基板９０および電源基板９１は、それぞれケーブルまたはコネクタ等によって、相互に電気的に接続されている。
【００４８】
信号処理基板９０は、外部から得られた映像信号を液晶パネルモジュール２０に表示させるために信号処理を行う基板であって、テレビ映像信号を受信するためのチューナ（図示せず）や外部信号を入力するためのコネクタ（図示せず）等を設けている。電源基板９０は、液晶パネルモジュール２０や前述したＣＣＦＬ等からなるバックライトユニット２００に内装された光源としてのランプ２１０、信号処理基板９０等に電源を供給するための基板である。
【００４９】
実施の形態２.
実施の形態１では、複数あるガスケットのうち液晶パネルモジュール１０の中央部のガスケット７０の接触面積を、他のガスケットの接触面積の総和よりも大とする構成とした。本実施の形態では複数あるガスケットの幅Ｗおよび奥行きＤ、弾性率を同一にし、高さＨに差を設けることによってガスケットの圧縮変形量に差をつけて、表示画面中央部に位置するガスケットの付勢力Ｐを、他のガスケットの付勢力Ｐの総和よりも大きくする構成としている。
【００５０】
図９は液晶パネルモジュール１１のフレーム３０を取り外した状態の平面図であり、液晶パネル２０とフレキシブル基板５０、回路基板４０、ガスケット７１、シャーシ６０の位置関係を示している。なお、回路基板４０ｂは回路基板４０ａの鏡像反転となっているので、その説明は回路基板４０ａ側の説明をもって代用する。図１０は図９の液晶パネルモジュール１０をＥ２−Ｅ２線で切る概略的な断面図である。図９、図１０において、実施の形態１で説明した液晶パネルモジュール１０の構成要素と同一の構成要素には、同一の符号を付す。
【００５１】
実施の形態１の図５においては、ガスケット７０は２種類あり、ガスケット７０の高さＨと奥行きＤ、弾性率は一定であるが、幅Ｗａが長尺のガスケット７０ａと、幅Ｗｂが短尺のガスケット７０ｂ，７０ｃ，７０ｄとがあった。一方、本実施の形態では、図９に示すように、ガスケット７０の幅Wと奥行きD、弾性率を同一として、回路基板４０ａのＸ方向に３個の同一幅Wのガスケット７１ａ，７１ｂ，７１ｃを略等間隔に配置している。
【００５２】
しかし、実施の形態１では同じ高さＨであったのに対して、本実施の形態ではガスケット７１ａ，７１ｂ，７１ｃの高さＨａ，Ｈｂ，Ｈｃは図１０に示すようにＨａ＞Ｈｂ＞Ｈｃと、液晶パネルモジュール１１の中央に位置するガスケット７１の方が高さＨは高い構成となっている。
【００５３】
この場合のガスケット７１の圧縮量Ｘと付勢力Ｐの関係を図１１に示す。ガスケット７１ａ、７１ｂ、７１ｃは同じ材質で弾性率は等しく、幅Ｗと奥行きＤが等しく同じ接触面積となるため、圧縮量Ｘに比例して付勢力Ｐを発生する。
【００５４】
各ガスケット７１は、フレーム３０と回路基板４０との隙間Ａ間に配置されるため、各ガスケット７１の高さＨからフレーム３０と回路基板４０との隙間Ａを減じた値がガスケット７１の圧縮量Ｘとなる。すなわち圧縮量Ｘａ＝Ｈａ−Ａ、圧縮量Ｘｂ＝Ｈｂ−Ａ、圧縮量Ｘｂ＝Ｈｂ−Ａとなる。
【００５５】
各ガスケットの高さＨａ，Ｈｂ，Ｈｃは、Ｈａ−Ａ＞（Ｈｂ−Ａ）＋（Ｈｃ−Ａ）の関係となるように設定されている。ガスケット７１は圧縮量Ｘに比例して付勢力Ｐを発生するため、付勢力ＰはＰａ＞Ｐｂ＋Ｐｃの関係となり、液晶パネル２０の中央近傍のガスケット７１ａによって生じる付勢力Ｐａは、他のガスケット７１ｂ、７１ｃによって生じる付勢力の総和Ｐｂ＋Ｐｃよりも大きく設定されていることになる。
【００５６】
このため、回路基板４０のシャーシ６０に対する保持力は液晶パネル２０の中央部で最も強く、シャーシ６０と回路基板４０の位置ずれは生じない。回路基板の線膨張係数は約１３×１０−６であるので、液晶パネルモジュール１１の両端部分では、回路基板４０の伸び約０．３１ｍｍと液晶パネル２０の伸び約０．１２ｍｍの差である０．１９ｍｍのみがフレキシブル基板５０へ加わるストレスとなる。
【００５７】
すなわち、フレキシブル基板５０へ加わるストレスは、０．５７ｍｍから０．１９ｍｍへと約１／３へ減少することになり、フレキシブル基板５１の微細配線の断線への影響を低減できる効果がある。なお、本実施の形態２では、ガスケット７１を６個配置した例を示したが、回路基板４０に対して同様の構成となれば、ガスケット７１の数はこの限りではない。また、ガスケット７０の高さＨはＨａ＞Ｈｂ＞Ｈｃと示したが、Ｈａ＞Ｈｂ＝Ｈｃ等であっても、Ｈａ−Ａ＞（Ｈｂ−Ａ）＋（Ｈｃ−Ａ）の関係となるように設定されていれば構わない。
【００５８】
実施の形態３．
実施の形態２では、ガスケットの高さを変えることで回路基板の付勢力Ｐに差を設ける構成としたが、本実施の形態３では回路基板上のガスケット位置と対向するフレームに凸部を設け、この凸部の突出量Ｆに差を設けることで、液晶パネル２０の中央部に位置するガスケットの付勢力Ｐを、他のガスケットの付勢力Ｐの総和よりも大きくする構成となっている。
【００５９】
図１２は本実施の形態３の液晶パネルモジュール１２のフレーム３１を取り外した状態の平面図であり、図１３は図１０にフレーム３１を取り付けた状態の液晶パネルモジュール１２をＥ３−Ｅ３線で切る概略的な断面図である。なお、回路基板４０ｂは回路基板４０ａの鏡像反転となっているので、その説明は回路基板４０ａ側の説明をもって代用する。また、実施の形態１で説明した液晶パネルモジュール１０の構成要素と同一の構成要素には、同一の符号を付す。
【００６０】
本実施の形態３のガスケット７２ａ、７２ｂ、７２ｃは幅Ｗと奥行きＤ、高さＨ、弾性率がともに等しい直方体形状をしており、回路基板４０ａの上に略等間隔に配置されている。一方、フレーム３１には、回路基板４０の上に配置された各ガスケット７２と対向する位置に、ガスケット７２側（−Ｚ方向）に凸形状で、各々高さが異なる凸部３１１ａ、３１１ｂ、３１１ｃが形成されている。
【００６１】
このとき、凸部３１１の突出量Ｆは、凸部３１１ａの突出量がＦａ、３１１ｂの突出量がＦｂ、３１１ｃの突出量がＦｃとするとＦａ＞Ｆｂ＋Ｆｃの関係となっている。回路基板４０ａとフレーム３１の凸部３１１以外の位置での隙間をＡ（ただし、Ａ＞Ｆ）とすると、フレーム３１およびシャーシ６０で液晶パネル２０を挟持した場合、ガスケット７２は、（隙間Ａ−突出量Ｆ）の高さ（隙間Ａ１）に圧縮される。つまり、（ガスケット７２の高さＨ−隙間Ａ１）の量だけ潰されて回路基板４０ａを押付ける。
【００６２】
このとき、各ガスケット７２ａ、７２ｂ、７２ｃの付勢力Ｐａ、Ｐｂ、Ｐｃは、ガスケット７２が各々同形状であるため、凸部３１１の突出量Ｆの値に比例する。突出量ＦはＦａ＞Ｆｂ＋Ｆｃの関係となっているため、付勢力ＰはＰａ＞Ｐｂ＋Ｐｃの関係となり、液晶パネル２０の中央近傍のガスケット７２ａによって生じる付勢力Ｐａは、他のガスケット７２ｂ、７２ｃによって生じる付勢力の総和Ｐｂ＋Ｐｃよりも大きくなる。
【００６３】
このため、回路基板４０のシャーシ６０に対する保持力は液晶パネルモジュール１２の中央部で最も強く、シャーシ６０と回路基板４０の位置ずれは生じない。回路基板の線膨張係数は約１３×１０−６であるので、液晶パネルモジュール１２の両端部分では、回路基板４０の伸び約０．３１ｍｍと液晶パネル２０の伸び約０．１２ｍｍの差である０．１９ｍｍのみがフレキシブル基板５０へ加わるストレスとなる。
【００６４】
すなわち、フレキシブル基板５０へ加わるストレスは、０．５７ｍｍから０．１９ｍｍへと約１／３へ減少することになり、フレキシブル基板５１の微細配線の断線への影響を低減できる効果がある。なお、本実施の形態３では、ガスケット７２を６個配置した例を示したが、ガスケット７２と対向する位置にフレーム３１の凸部３１１を設ける構成とすれば、ガスケット７２の数は６個に限られない。
【００６５】
実施の形態４．
実施の形態２では、ガスケット７０の高さＨを変えることで回路基板の付勢力Ｐに差を設ける構成としたが、本実施の形態４では、弾性体であるガスケット７３の弾性率を変えることで、液晶パネル２０の中央部に位置するガスケット７３ａの付勢力Ｐａを、他のガスケット７３ｂ，７３ｃの付勢力Ｐｂ，Ｐｃの和よりも大とする構成としている。
【００６６】
図１４は本実施の形態４の液晶パネルモジュール１３のフレーム３０を取り外した状態の平面図である。図１５は図１４にフレーム３０を取り付けた状態の液晶パネルモジュール１３をＥ４−Ｅ４線で切る概略的な断面図である。なお、回路基板４０ｂは回路基板４０ａの鏡像反転となっているので、その説明は回路基板４０ａ側の説明をもって代用する。また、実施の形態１で説明した液晶パネルモジュール１０の構成要素と同一の構成要素には、同一の符号を付す。
【００６７】
本実施の形態４では、ガスケット７３を３個配置している。ガスケット７３ａは回路基板４０ａの液晶パネル２０の中央部近傍に配置され、図中右方向（＋Ｘ方向）に略等間隔にガスケット７３ｂ、７３ｃを配置している。このとき、ガスケット７３ａ、７３ｂ、７３ｃは、幅Ｗ、奥行きＤ、高さＨが等しい同形状をしているが、各々弾性率が異なる。
【００６８】
次にガスケット７０の弾性率について図１６に基づき説明する。図１６は横軸に圧縮量Ｘ、縦軸に付勢力Ｐを示している。線Ｋａ、線Ｋｂ、線Ｋｃの傾きがガスケット７３ａ、７３ｂ、７３ｃの弾性率を示す。図１５において、ガスケット７３ａ、７３ｂ、７３ｃは何れも同じだけ圧縮量Ｘ１を生じるように配置している。
【００６９】
このときに発生する付勢力Ｐは、図１６より、それぞれＰａ、Ｐｂ、Ｐｃとなる。これら各ガスケットの付勢力Ｐは、Ｐａ＞Ｐｂ＋Ｐｃの関係となっている。液晶パネルモジュール１３の中央近傍のガスケット７３ａによって生じる付勢力Ｐａは、他のガスケット７３ｂ、７３ｃによって生じる付勢力の和Ｐｂ＋Ｐｃよりも大きくなる。
【００７０】
このため、回路基板４０のシャーシ６０に対する保持力は液晶パネル２０の中央部で最も強く、シャーシ６０と回路基板４０の位置ずれは生じない。回路基板の線膨張係数は約１３×１０−６であるので、液晶パネルモジュール１３の両端部分では、回路基板４０の伸び約０．３１ｍｍと液晶パネル２０の伸び約０．１２ｍｍの差である０．１９ｍｍのみがフレキシブル基板５０へ加わるストレスとなる。
【００７１】
すなわち、フレキシブル基板５０へ加わるストレスは、０．５７ｍｍから０．１９ｍｍへと約１／３へ減少することになり、フレキシブル基板５１の微細配線の断線への影響を低減できる効果がある。なお、本実施の形態４では、ガスケット７３を６個配置した例を示したが、ガスケット７３の数は６個に限られない。
【符号の説明】
【００７２】
１０，１１，１２，１３  液晶パネルモジュール、  ２０  液晶パネル、  ３０，３１  フレーム、  ３３１  凸部、  ４０，４０ａ，４０ｂ  回路基板、  ５０  フレキシブル基板、  ５１  ＩＣチップ、  ５２  フィルム部、  ６０  シャーシ、  ７０，７０ａ，７０ｂ，７０ｃ，７０ｄ  ガスケット、  ７０１  スポンジ、  ７０２  金属メッシュ、  ７１  ガスケット、  ７２  ガスケット、  ７３  ガスケット、８０  前面筐体、  ８１  背面筐体、  ９０  信号処理基板、  ９１  電源基板、  １００  液晶表示装置、  ２００  バックライトユニット、  ２１０  ランプ、  ２２０  バックフレーム、  ２２１  開放面、  ２３０  光学シート群、Ａ，Ａ１  隙間、  Ｂ，Ｂａ，Ｂｂ，Ｂｃ，Ｂｄ  ガスケットの接触面積、  Ｈ  ガスケットの高さ、  Ｄ，Ｄａ，Ｄｂ，Ｄｃ，Ｄｄ  ガスケットの奥行き、  Ｗ，Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄ  ガスケットの幅、  Ｅ  断面指示、  Ｆ  突出量、  Ｘ  ガスケットの圧縮量、  Ｐ，Ｐａ，Ｐｂ，Ｐｃ，Ｐｄ  付勢力。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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