(57)【要約】【課題】チップ載置領域の形成領域の端の部分はもとより、チップ載置領域の形成領域の中央部においてもチップのない部分について画像認識が無駄に行われることを回避できるようにしたチップ検査装置及びチップ検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０を含む一定領域を撮像視野に入れて撮像を行うカメラ１１と、カメラ１１の撮像により得られた画像に基づく画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の画像認識を行って、その画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０内に載置されているチップＰの検査を行う検査部１２ｂと、カメラ１１の撮像により得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０に隣接するチップ載置領域ＣＲ内に検査対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断を行う判断部１２ｃを備える。【選択図】図４
2010272615.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マトリクス状に並んだ複数のチップ載置領域が形成された所定領域内の各チップ載置領域を順次個別に画像認識することによって、各チップ載置領域内に載置されたチップの検査を行うチップ検査装置であって、
前記所定領域の中から画像認識の対象として選択された画像認識対象チップ載置領域及びその画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域を撮像視野に入れて撮像を行う撮像手段と、
撮像手段の撮像により得られた画像に基づく画像認識対象チップ載置領域の画像認識を行って、その画像認識対象チップ載置領域内に載置されているチップの検査を行う検査手段と、
撮像手段の撮像により得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在するか否かの判断を行う判断手段とを備えたことを特徴とするチップ検査装置。
【請求項２】
判断手段は、画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在するか否かの判断を、その隣接するチップ載置領域において検出される輝度に基づいて行うことを特徴とする請求項１に記載のチップ検査装置。
【請求項３】
判断手段は、撮像手段の撮像により得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域の特定の方向に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在するか否かの判断を行うことを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ検査装置。
【請求項４】
判断手段により、画像認識対象チップ載置領域の特定の方向に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在すると判断されたときには、その特定の方向に隣接するチップ載置領域を次に画像認識を行う対象として選択し、判断手段により、画像認識対象チップ載置領域の特定の方向に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在しないと判断されたときには、その特定の方向に隣接するチップ載置領域とは異なるチップ載置領域を次に画像認識を行う対象として選択する画像認識対象選択手段を備えたことを特徴とする請求項３に記載のチップ検査装置。
【請求項５】
マトリクス状に並んだ複数のチップ載置領域が形成された所定領域内の各チップ載置領域を順次個別に画像認識することによって、各チップ載置領域内に載置されたチップの検査を行うチップ検査方法であって、
前記所定領域の中から画像認識の対象として選択した画像認識対象チップ載置領域及びその画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域を撮像手段の撮像視野に入れて撮像を行う撮像工程と、
撮像工程で得られた画像に基づく画像認識対象チップ載置領域の画像認識を行って、その画像認識対象チップ載置領域内に載置されているチップの検査を行う検査工程と、
撮像工程で得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在するか否かの判断を行う判断工程とを含むことを特徴とするチップ検査方法。
【請求項６】
判断工程において、画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在するか否かの判断を、その隣接するチップ載置領域において検出される輝度に基づいて判断することを特徴とする請求項５に記載のチップ検査方法。
【請求項７】
判断工程において、撮像工程で得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域の特定の方向に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在するか否かの判断を行うことを特徴とする請求項５又は６に記載のチップ検査方法。
【請求項８】
判断工程において、画像認識対象チップ載置領域の特定の方向に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在すると判断したときには、その特定の方向に隣接するチップ載置領域を次に画像認識を行う対象として選択し、判断工程において、画像認識対象チップ載置領域の特定の方向に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在しないと判断したときには、その特定の方向に隣接するチップ載置領域とは異なるチップ載置領域を次に画像認識を行う対象として選択する画像認識対象選択工程を含むことを特徴とする請求項７に記載のチップ検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マトリクス状に並んだ複数のチップ載置領域が形成された所定領域内の各チップ載置領域を順次個別に画像認識して各チップ載置領域内に載置されたチップの検査を行うチップ検査装置及びチップ検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ検査装置は、マトリクス状に並んだ複数のチップ載置領域が形成された所定領域（チップ載置領域の形成領域）内の各チップ載置領域を順次個別に画像認識することによって、各チップ載置領域内に載置されたチップに異常が認められないかどうか等の検査を行うものであり、例えばピックアップヘッドにより半導体ウェハからチップをひとつずつピックアップして基板に装着するダイボンディング装置等に備えられている。
【０００３】
チップ検査装置は撮像視野を下方に向けたカメラ等の撮像手段を備えており、半導体ウェハをウェハ載置台に載置してこれを撮像手段の下方に位置させ、画像認識対象として選択したチップ載置領域（画像認識対象チップ載置領域）が撮像手段の撮像視野の中央に位置するようにして撮像を行う。画像認識対象のチップ載置領域の変更はウェハ載置台を撮像手段に対して相対移動させることによって行い、半導体ウェハに並んだ一列分のチップ載置領域の画像認識が終了したらその隣の列のチップ載置領域に移動（いわゆる段落ち）して同様の画像認識を行う。
【０００４】
このようなチップ検査装置では、撮像手段がチップ載置領域の形成領域の端に至ったときにはこれを検知して段落ちをするが、半導体ウェハの半径等を考慮した半導体ウェハと撮像手段の間の相対移動を行うことによって、検査対象となり得るチップの存在しない半導体ウェハの端の部分で画像認識が無駄に行われることを回避することができるようにしたものが知られている（例えば特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平２−９０６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、チップ検査装置が実際に検査を行う半導体ウェハは、その中央部（端ではない部分）のところどころに歯抜け的にチップがないものがあり、従来のチップ検査装置では、このような半導体ウェハについては検査対象となり得るチップが存在しないチップ載置領域についても画像認識が行われてしまうという不都合があった。
【０００７】
そこで本発明は、チップ載置領域の形成領域の端の部分はもとより、チップ載置領域の形成領域の中央部においてもチップのない部分について画像認識が無駄に行われることを回避できるようにしたチップ検査装置及びチップ検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載のチップ検査装置は、マトリクス状に並んだ複数のチップ載置領域が形成された所定領域内の各チップ載置領域を順次個別に画像認識することによって、各チップ載置領域内に載置されたチップの検査を行うチップ検査装置であって、前記所定領域の中から画像認識の対象として選択された画像認識対象チップ載置領域及びその画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域を撮像視野に入れて撮像を行う撮像手段と、
撮像手段の撮像により得られた画像に基づく画像認識対象チップ載置領域の画像認識を行って、その画像認識対象チップ載置領域内に載置されているチップの検査を行う検査手段と、撮像手段の撮像により得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在するか否かの判断を行う判断手段とを備えた。
【０００９】
請求項２に記載のチップ検査装置は、請求項１に記載のチップ検査装置であって、判断手段は、画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在するか否かの判断を、その隣接するチップ載置領域において検出される輝度に基づいて行う。
【００１０】
請求項３に記載のチップ検査装置は、請求項１又は２に記載のチップ検査装置であって、判断手段は、撮像手段の撮像により得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域の特定の方向に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在するか否かの判断を行う。
【００１１】
請求項４に記載のチップ検査装置は、請求項３に記載のチップ検査装置であって、判断手段により、画像認識対象チップ載置領域の特定の方向に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在すると判断されたときには、その特定の方向に隣接するチップ載置領域を次に画像認識を行う対象として選択し、判断手段により、画像認識対象チップ載置領域の特定の方向に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在しないと判断されたときには、その特定の方向に隣接するチップ載置領域とは異なるチップ載置領域を次に画像認識を行う対象として選択する画像認識対象選択手段を備えた。
【００１２】
請求項５に記載のチップ検査方法は、マトリクス状に並んだ複数のチップ載置領域が形成された所定領域内の各チップ載置領域を順次個別に画像認識することによって、各チップ載置領域内に載置されたチップの検査を行うチップ検査方法であって、前記所定領域の中から画像認識の対象として選択した画像認識対象チップ載置領域及びその画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域を撮像手段の撮像視野に入れて撮像を行う撮像工程と、撮像工程で得られた画像に基づく画像認識対象チップ載置領域の画像認識を行って、その画像認識対象チップ載置領域内に載置されているチップの検査を行う検査工程と、撮像工程で得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在するか否かの判断を行う判断工程とを含む。
【００１３】
請求項６に記載のチップ検査方法は、請求項５に記載のチップ検査方法であって、判断工程において、画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在するか否かの判断を、その隣接するチップ載置領域において検出される輝度に基づいて判断する。
【００１４】
請求項７に記載のチップ検査方法は、請求項５又は６に記載のチップ検査方法であって、判断工程において、撮像工程で得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域の特定の方向に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在するか否かの判断を行う。
【００１５】
請求項８に記載のチップ検査方法は、請求項７に記載のチップ検査方法であって、判断工程において、画像認識対象チップ載置領域の特定の方向に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在すると判断したときには、その特定の方向に隣接するチップ載置領域を次に画像認識を行う対象として選択し、判断工程において、画像認識対象チップ載置領域の特定の方向に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在しないと判断したときには、その特定の方向に隣接するチップ載置領域とは異なるチ
ップ載置領域を次に画像認識を行う対象として選択する画像認識対象選択工程を含む。
【発明の効果】
【００１６】
本発明では、マトリクス状に並んだ複数のチップ載置領域の中から選択された画像認識対象チップ載置領域及びその画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域を撮像手段の撮像視野に入れて撮像を行い、得られた画像に基づく画像認識対象チップ載置領域の画像認識を行って、その画像認識対象チップ載置領域内に載置されているチップの検査を行うとともに、得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域内に検査対象となり得るチップが存在するか否かの判断を行うようになっている。このため、画像認識対象チップ載置領域に隣接するチップ載置領域に検査対象となり得るチップが存在しない場合にはこれが前もって分かることになり、検査対象となり得るチップの存在しないチップ載置領域を画像認識の対象から除外することができるので、チップ載置領域の形成領域の端の部分はもとより、チップ載置領域の形成領域の中央部においてもチップのない部分について画像認識が無駄に行われることを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の一実施の形態におけるチップ検査装置の概略構成を示す図
【図２】本発明の一実施の形態におけるチップ検査装置により検査される半導体ウェハの平面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるチップ検査装置により行うチップ検査方法の実行手順を示すフローチャート
【図４】本発明の一実施の形態におけるチップ検査装置により検査される半導体ウェハの平面図
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１において、本実施の形態におけるチップ検査装置１は、複数のチップＰに切断された半導体ウェハＷが載置されるウェハ載置台１０、ウェハ載置台１０の上方に設置された撮像手段としてのカメラ１１及びウェハ載置台１０及びカメラ１１の作動制御を行う制御装置１２等を備えて成り、例えばピックアップヘッドにより半導体ウェハＷからチップＰをピックアップして基板（図示せず）に装着するダイボンディング装置等に備えられている。
【００１９】
図１において、ウェハ載置台１０はウェハ載置台作動機構１３を介して制御装置１２によって作動制御がなされ、半導体ウェハＷを水平面内（ＸＹ面内）で移動させてその位置決めを行う。カメラ１１は撮像視野を下方に向けており、カメラ作動機構１４を介して制御装置１２によって作動制御がなされて合焦及び撮像動作を行う。カメラ１１の撮像によって得られた画像データは制御装置１２に送られる。
【００２０】
図１において、半導体ウェハＷの裏面（下面）には粘着シートＢＳが貼り付けられており、半導体ウェハＷの中央部の所定領域（図２中に示すチップ載置領域形成領域Ｒ）内には、複数の矩形のチップＰが互いに縦横一定間隔をおいたマトリクス状に並んで粘着シートＢＳに貼り付けられた状態となっている。すなわち、粘着シートＢＳの上面にはチップＰよりもひとまわり大きい矩形のチップ載置領域ＣＲが複数マトリクス状に並び、各チップ載置領域ＣＲ内にチップＰがひとつずつ載置された状態となっている。但し、このチップ検査装置１が備えられるダイボンディング装置等のピックアップヘッドによってチップ載置領域ＣＲからチップＰがピックアップされている場合には、そのチップ載置領域ＣＲ内にはチップＰは載置されていない。すなわち、チップ載置領域形成領域Ｒ内の全てのチップ載置領域ＣＲにチップＰが載置された状態となっているわけではない。
【００２１】
制御装置１２は、ウェハ載置台作動機構１３の作動制御を行って、後述する画像認識対象選択部１２ｄにより画像認識対象として選択されたチップ載置領域ＣＲ（以下、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０と称する）をカメラ１１の下方に位置させた後、カメラ１１にその画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０を撮像させる。このときカメラ１１の撮像視野１１ａ（図２）内には、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０のほか、その画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０に隣接する周囲（前後左右及び各斜め方向）の８つのチップ載置領域ＣＲ（図２において符号ＣＲ１〜ＣＲ８で示す）それぞれの一部が入るようにする。このため、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０を撮像すると、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の全体の画像だけでなく、その画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の周囲の８つのチップ載置領域ＣＲ１〜ＣＲ８それぞれの一部の画像が取得される。
【００２２】
制御装置１２の記憶部１２ａ（図１）には、各チップＰの横方向寸法Ｌ１と縦方向寸法Ｌ２（図２参照）及び隣接するチップＰとの横方向間隔Ｔ１と縦方向間隔Ｔ２（図２参照）の各データが記憶されており、制御装置１２はこれらのデータに基づいて、各チップＰの大きさ及び各チップ載置領域ＣＲの大きさを把握できるようになっている。このため制御装置１２は、任意の画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の中心をカメラ１１の撮像視野１１ａの中央に位置させてカメラ１１に撮像を行わせることにより、得られた画像から、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の全部及び画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の周囲のチップ載置領域ＣＲ１〜ＣＲ８それぞれの一部を認識することができる。なお、本実施の形態では説明の便宜上、図１及び図２に示すように、半導体ウェハＷのオリエンテーションフラットＯＦと平行な水平面内方向をＸ軸方向（横方向）とし、オリエンテーションフラットＯＦと直交する水平面内方向をＹ軸方向（縦方向）としている。
【００２３】
図１において、制御装置１２には上記記憶部１２ａのほか、検査部１２ｂ、判断部１２ｃ及び画像認識対象選択部１２ｄが備えられている。検査部１２ｂは、カメラ１１の撮像により得られた画像に基づいて画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の画像認識を行い、その画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０内に載置されているチップＰに異常が認められないかどうか等の検査を行う。
【００２４】
制御装置１２の判断部１２ｃは、カメラ１１の撮像により得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の特定の方向に隣接するチップ載置領域ＣＲ（以下、特定領域ＣＲＴと称する）内に検査対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断を行う。ここで、「特定の方向」とは、半導体ウェハＷに対するカメラ１１の相対移動方向をいい、本実施の形態ではＸ軸に沿った一方向をいう。
【００２５】
制御装置１２の判断部１２ｃは画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０に隣接するチップ載置領域ＣＲ内に検査対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断を、そのチップ載置領域ＣＲにおいて検出される輝度に基づいて行う。この判断では、例えば、チップ載置領域ＣＲの８割を白が占める場合にはそのチップ載置領域ＣＲ内に「ミラーチップあり」とし、チップ載置領域ＣＲの８割を黒が占める場合にはそのチップ載置領域ＣＲ内に「チップもミラーチップもなし」とし、これら双方のいずれでもない場合にはそのチップ載置領域ＣＲ内に「チップあり」とする。ここでミラーチップとは、半導体ウェハＷの一部から成るチップ形状のものではあるが、表面に電子回路が形成されていないものをいい、チップ載置領域形成領域Ｒを外れて形成された、或いはチップ載置領域形成領域Ｒ内に完全に収まっていない半導体ウェハＷのチップ形状部分はミラーチップとなる。
【００２６】
画像認識対象選択部１２ｄは、判断部１２ｃにより特定領域ＣＲＴ内に検査対象となり得るチップＰが存在すると判断されたときには、その特定領域ＣＲＴを次に画像認識を行う対象として選択し、判断部１２ｃにより特定領域ＣＲＴ内に検査対象となり得るチップＰが存在しないと判断されたときには、その特定領域ＣＲＴとは異なるチップ載置領域Ｃ
Ｒを次に画像認識を行う対象として選択する。例えば、特定領域ＣＲＴの方向（ここではＸ軸方向）と直交する方向（ここではＹ軸方向）に位置するチップ載置領域ＣＲを次の画像認識の対象として選択する。
【００２７】
次に、このチップ検査装置１により半導体ウェハＷのチップＰの検査を行う方法（チップ検査方法）の実行手順を図３に示すフローチャート及び図４に示す説明図を用いて説明する。チップＰの検査においては、先ず、制御装置１２（又はチップ検査装置１のオペレータ）が、最初に画像認識を行う画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の選択を行う（図３のステップＳＴ１）。この最初に画像認識を行う画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０は、チップ載置領域形成領域Ｒ内の任意の位置のチップ載置領域ＣＲから選択される。
【００２８】
最初に画像認識を行う画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０を選択したら、制御装置１２は、その選択した画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０がカメラ１１の直下に位置するように半導体ウェハＷを移動させる（ステップＳＴ２）。そしてカメラ１１により、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０を含む一定領域（画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の全部及び画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の周囲のチップ載置領域ＣＲ１〜ＣＲ８それぞれの一部）の撮像を行う（ステップＳＴ３。撮像工程）。
【００２９】
制御装置１２は、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０を含む一定領域の撮像を行ったら、得られた画像に基づいて画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の画像認識を行い、その画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０内のチップＰの検査を行う（ステップＳＴ４。検査工程）。このステップＳＴ４の検査は前述のように、制御装置１２の検査部１２ｂが行う。
【００３０】
制御装置１２はチップＰの検査が終わったら、カメラ１１の撮像により得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の周囲のチップ載置領域ＣＲ１〜ＣＲ８のうち、特定領域ＣＲＴ内に次の検査対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断を行う（ステップＳＴ５。判断工程）。なお、現在画像認識を行っている画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０にとってどの方向が特定の方向になるかは、現在の半導体ウェハＷに対するカメラ１１の相対移動方向による。
【００３１】
上記ステップＳＴ５の判断は前述のように、制御装置１２の判断部１２ｃが、特定領域ＣＲＴ内において検出される輝度に基づいて行う。このため、特定領域ＣＲＴ内に検査対象となり得るチップＰが存在するかどうかの判断処理を、その特定領域ＣＲＴを画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の場合と同様の画像認識を実行する場合に比べて迅速に行うことができる。なお、図４は  特定領域ＣＲＴであるチップ載置領域ＣＲ１内にチップＰがない「チップなし」の状態を示している。
【００３２】
制御装置１２は、ステップＳＴ５において、特定領域ＣＲＴ内にチップＰが存在すると判断（「チップあり」と判断）した場合には、その特定領域ＣＲＴを次の画像認識対象（画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０）として選択したうえで（ステップＳＴ６）、ステップＳＴ２に戻る。これにより、今回画像認識を行った画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０に続いて、その画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０から見て特定の方向に１つ隣に位置するチップ載置領域ＣＲ（すなわち特定領域ＣＲＴ）の画像認識がなされ、そのチップ載置領域ＣＲ（特定領域ＣＲＴ）内のチップＰの検査が行われる。なお、このステップＳＴ６における次の画像認識の対象の選択は、前述のように、制御装置１２の画像認識対象選択部１２ｄが行う。
【００３３】
一方、制御装置１２は、ステップＳＴ５において、特定領域ＣＲＴ内にチップＰが存在しないと判断（「チップなし」或いは「ミラーチップあり」と判断）した場合には、連続スキップ数が所定回数に達しているかどうかの判断を行う（ステップＳＴ７）。ここでス
キップとは、現在画像認識を行っている画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０から見た特定の方向のチップ載置領域ＣＲ（すなわち特定領域ＣＲＴ）の画像認識を実行しないことをいい、連続スキップ数とはスキップを連続して行った回数のことをいう。
【００３４】
制御装置１２は、ステップＳＴ７において連続スキップ数が予め定めた所定回数（例えば３回）に達していなかった場合には特定領域ＣＲＴの画像認識をスキップし、そのスキップした特定領域ＣＲＴの特定の方向に隣接するチップ載置領域ＣＲ（すなわち特定領域ＣＲＴから見た特定領域ＣＲＴ）を次の画像認識対象として選択し（ステップＳＴ８）、このスキップを含めた連続スキップ数を記憶部１２ａに記憶したうえで（ステップＳＴ９）、ステップＳＴ２に戻る。これにより、今回画像認識を行った画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０内のチップＰに続いて、その画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０から見て特定の方向に２つ隣に位置するチップ載置領域ＣＲの画像認識が行われる。そして、この画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０から見て特定の方向に２つ隣に位置するチップ載置領域ＣＲ内にチップＰが存在するときにはそのチップＰの検査が行われる。
【００３５】
一方、制御装置１２は、ステップＳＴ７で連続スキップ回数が所定回数に達していた場合は、上記のスキップを行わずに、ステップＳＴ３で得られた画像に基づいて、現在画像認識を行っている画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０から見た特定の方向（特定領域ＣＲＴのある方向であり、ここではＸ軸方向）と直交する方向（Ｙ軸方向）にチップ載置領域ＣＲがあるかどうかの判断を行う（ステップＳＴ１０）。そして、制御装置１２は、このステップＳＴ１０の判断において、現在画像認識を行っている画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０から見た特定の方向（特定領域ＣＲＴのある方向）と直交する方向にチップ載置領域ＣＲがあると判断したときには、その特定領域ＣＲＴの方向と直交する方向のチップ載置領域ＣＲを次の画像認識の対象として選択し、特定の方向（すなわち半導体ウェハＷに対するカメラ１１の相対移動方向）をそれまでの方向とは反対の方向へ反転させる切り替えをしたうえで（ステップＳＴ１１）、ステップＳＴ２に戻る。これにより制御装置１２は、カメラ１１を用いて、チップ載置領域形成領域Ｒ内のチップ載置領域ＣＲを順次個別に画像認識することができる（図４中に示すカメラ１１の半導体ウェハＷに対する相対移動軌跡ＴＲ参照）。なお、ステップＳＴ１１における次の画像認識の対象の選択は、ステップＳＴ６における選択の場合と同様、制御装置１２の画像認識対象選択部１２ｄが行う。
【００３６】
以上説明したように、本実施の形態におけるチップ検査装置１は、マトリクス状に並んだ複数のチップ載置領域ＣＲが形成された所定領域（チップ載置領域形成領域Ｒ）内の各チップ載置領域ＣＲを順次個別に画像認識することによって、各チップ載置領域ＣＲ内に載置されたチップＰの検査を行うものであり、チップ載置領域形成領域Ｒの中から画像認識の対象として選択された画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０及びその画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０に隣接するチップ載置領域ＣＲを撮像視野に入れて撮像を行う撮像手段としてのカメラ１１と、カメラ１１の撮像により得られた画像に基づく画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の画像認識を行って、その画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０内に載置されているチップＰの検査を行う検査手段（制御装置１２の検査部１２ｂ）と、カメラ１１の撮像により得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０に隣接するチップ載置領域ＣＲ内に検査対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断を行う判断手段（制御装置１２の判断部１２ｃ）を備えたものとなっている。
【００３７】
また、本実施の形態におけるチップ検査方法は、上記チップ載置領域形成領域Ｒ内の各チップ載置領域ＣＲを順次個別に画像認識することによって、各チップ載置領域ＣＲ内に載置されたチップＰの検査を行う方法であり、チップ載置領域形成領域Ｒの中から画像認識の対象として選択した画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０及びその画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０に隣接するチップ載置領域ＣＲを撮像手段としてのカメラ１１の撮像視野
に入れて撮像を行う撮像工程（ステップＳＴ３）と、撮像工程で得られた画像に基づく画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の画像認識を行って、その画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０内に載置されているチップＰの検査を行う検査工程（ステップＳＴ４）と、撮像工程で得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０に隣接するチップ載置領域ＣＲ内に検査対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断を行う判断工程（ステップＳＴ５）を含むものとなっている。
【００３８】
このように本実施の形態におけるチップ検査装置１（チップ検査方法）では、マトリクス状に並んだ複数のチップ載置領域ＣＲの中から選択された画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０及びその画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０に隣接するチップ載置領域ＣＲをカメラ１１の撮像視野に入れて撮像を行い、得られた画像に基づく画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の画像認識を行って、その画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０内に載置されているチップＰの検査を行うとともに、得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０に隣接するチップ載置領域ＣＲ内に検査対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断を行うようになっている。このため、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０に隣接するチップ載置領域ＣＲに検査対象となり得るチップＰが存在しない場合にはこれが前もって分かることになり、検査対象となり得るチップＰの存在しないチップ載置領域ＣＲを画像認識の対象から除外することができるので、チップ載置領域形成領域Ｒの端の部分はもとより、チップ載置領域形成領域Ｒの中央部においてもチップのない部分について画像認識が無駄に行われることを回避することができる。
【００３９】
また、本実施の形態におけるチップ検査装置１では、カメラ１１の撮像により得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の特定の方向に隣接するチップ載置領域ＣＲ内に検査対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断を行うようになっており、判断手段により、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の特定の方向に隣接するチップ載置領域ＣＲ（特定領域ＣＲＴ）内に検査対象となり得るチップＰが存在すると判断されたときには、その特定領域ＣＲＴを次に画像認識を行う対象として選択し、判断手段により、特定領域ＣＲＴ内に検査対象となり得るチップＰが存在しないと判断されたときには、その特定領域ＣＲＴとは異なるチップ載置領域ＣＲを次に画像認識を行う対象として選択する画像認識対象選択手段（制御装置１２の画像認識対象選択部１２ｄ）を備えたものとなっている。
【００４０】
また、本実施の形態におけるチップ検査方法では、判断工程において、撮像工程で得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の特定の方向に隣接するチップ載置領域ＣＲ（特定領域ＣＲＴ）内に検査対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断を行うようになっており、判断工程において、特定領域ＣＲＴ内に検査対象となり得るチップＰが存在すると判断したときには、その特定領域ＣＲＴを次に画像認識を行う対象として選択し、判断工程において、特定領域ＣＲＴ内に検査対象となり得るチップＰが存在しないと判断したときには、その特定領域ＣＲＴとは異なるチップ載置領域ＣＲを次に画像認識を行う対象として選択する画像認識対象選択工程を含むものとなっている。
【００４１】
このように本実施の形態では、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０から見た特定の方向にあるチップ載置領域ＣＲについてのみ、次に画像認識を行う対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断を行うようにしているので、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の周囲の８つのチップ載置領域ＣＲの全てについてチップＰが存在するか否かの判断を行うようにする場合よりも処理速度を速くすることができ、その分作業効率を向上させることができる。
【００４２】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、画像認識対象チップ載置領域
ＣＲ０を含む一定領域の撮像を行うに際し、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０に隣接するチップ載置領域ＣＲについてはその一部のみがカメラ１１の撮像視野に入るようにしていたが、隣接するチップ載置領域ＣＲについても画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０と同様、その全体がカメラ１１の撮像視野に入るようにしてもよい。
【００４３】
また、上述の実施の形態では、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０に隣接するチップ載置領域ＣＲ内に検査対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断を、その隣接するチップ載置領域ＣＲにおいて検出される輝度に基づいて行うようになっていたが、必ずしも輝度に基づいて行わなくてもよく、画像認識によって判断してもよい。但し、前述のように、輝度に基づいて判断を行う方が判断処理を迅速に行うことができるという利点がある。
【００４４】
また、上述の実施の形態では、カメラ１１の撮像により得られた画像に基づいて、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の特定の方向に隣接するチップ載置領域ＣＲ（特定領域ＣＲＴ）内に検査対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断を行うようになっていたが、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の周囲のいずれかの方向に隣接するチップ載置領域ＣＲ内に検査対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断を行い、その結果、いずれかの方向に隣接するチップ載置領域ＣＲ内に検査対象となり得るチップＰが存在した場合に、そのチップＰが存在したチップ載置領域ＣＲを次の画像認識対象とするようにしてもよい。
【００４５】
また、上述の実施の形態では、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０を含む一定領域の撮像により得られた画像に基づいて画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の画像認識を行い、その画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０内のチップＰの検査（ステップＳＴ４）を行った後に、画像認識対象チップ載置領域ＣＲ０の周囲のチップ載置領域ＣＲ１〜ＣＲ８のうち、特定領域ＣＲＴ内に次の検査対象となり得るチップＰが存在するか否かの判断（ステップＳＴ５）を行うようになっていたが、これらステップＳＴ４とステップＳＴ５の順序は逆であってもよい。
【００４６】
また、上述の実施の形態では、半導体ウェハＷに対するカメラ１１の相対移動を、カメラ１１に対してウェハ載置台１０を移動させることによって実現していたが、これとは逆に、ウェハ載置台１０に対してカメラ１１を移動させる構成としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
チップ載置領域の形成領域の端の部分はもとより、チップ載置領域の形成領域の中央部においてもチップのない部分について画像認識が無駄に行われることを回避できるようにしたチップ検査装置及びチップ検査方法を提供する。
【符号の説明】
【００４８】
１  チップ検査装置
１１  カメラ（撮像手段）
１１ａ  撮像視野
１２ｂ  制御装置の検査部（検査手段）
１２ｃ  制御装置の判断部（判断手段）
１２ｄ  制御装置の画像認識対象選択部（画像認識対象選択手段）
Ｒ  チップ載置領域形成領域（所定領域）
Ｐ  チップ
ＣＲ  チップ載置領域
ＣＲ０  画像認識対象チップ載置領域
ＣＲＴ  特定の方向に隣接するチップ載置領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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