(57)【要約】【課題】  発熱素子近傍の温度を良好に計ることが可能な記録ヘッドおよびこれを備える記録装置を提供する。【解決手段】  本発明に係るサーマルヘッドＸ１は、基板１０と、基板１０上に矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱素子２１と、基板１０上に配置されている制御ＩＣ６０と、基板１０上に配置されている、複数の発熱素子２１と複数の制御ＩＣ６０の各々に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の第１導電層３１と、基板１０上に配置されている、一の制御ＩＣ６０に接続されている複数の発熱素子２１に共通に接続される共通接続部３２２とを有しており、共通接続部３２２に沿ってサーミスタ４１１が設けられている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、前記基板上に配置されている制御素子と、前記基板上に配置されている、前記複数の発熱素子と前記複数の制御素子の各々に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の制御配線と、前記基板上に配置されている、一の前記制御素子に接続されている複数の発熱素子に共通に接続される共通配線とを有しており、
該共通配線に沿ってサーミスタが設けられていることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項２】
前記共通配線は、厚み方向に貫通する貫通孔を有しており、
前記サーミスタは、前記共通配線の前記貫通孔の内側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
前記サーミスタに接続されている第２の制御配線と、外部に電気的に接続する接続端子とを有しており、
前記第２の制御配線は、前記接続端子に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
前記サーミスタに接続されている第２の制御配線を有しており、
該第２の制御配線は、前記サーミスタを囲繞している共通配線に電気的に接続されている前記制御素子に接続されていることを特徴とする請求項２に記載の記録ヘッド。
【請求項５】
前記サーミスタに接続されている第２の制御配線と、外部に電気的に接続する接続端子と、該接続端子と前記共通配線とを電気的に接続する複数の接続配線とを有しており、
前記サーミスタは、前記共通配線と、前記複数の接続配線と、前記接続端子とで囲まれる領域に設けられており、
前記第２の制御配線は、前記接続端子に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項６】
前記サーミスタに接続されている第２の制御配線を有しており、
前記サーミスタは、前記第２の制御配線に接続する接続部に比べて平面視で幅の狭い細狭部を有していることを特徴とする請求項１または２に記載の記録ヘッド。
【請求項７】
前記サーミスタに接続されている第２の制御配線を有しており、
前記サーミスタは、前記第２の制御配線に接続する接続部に比べて平面視で幅の狭い細狭部を有していることを特徴とする請求項３から５のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項８】
請求項１から７のいずれかに記載の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備えることを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ファクシミリ、バーコードプリンタ、ビデオプリンタ、またはデジタルフォトプリンタなどの印画デバイスとして用いられるサーマルヘッドなどの記録ヘッドおよびこれを備える記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
サーマルプリンタは、例えば特許文献１に開示されているように、ヘッド基板の上面に複数の発熱素子が配列されているサーマルヘッドと、このサーマルヘッドの発熱素子に向けて記録媒体を搬送する搬送機構とを備えており、サーマルヘッドに入力される信号に応じて各発熱素子で発生する熱を感熱紙などの記録媒体に伝達することで画像を形成するものがある。このような構成のサーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドの発熱素子は、導電パターンに接続されており、この導電パターンを介して所望の画像に応じた電力が供給される。
【０００３】
上述のサーマルヘッドでは、発熱素子の駆動によって当該発熱素子の温度が変動するので、画像の形成に必要な温度が変動してしまう場合があった。そこで、サーミスタをヘッド基板の下面に設けたサーマルヘッドが開発され、例えば特許文献２に開示されている。
【特許文献１】特開昭５３−０１６６３８号公報
【特許文献２】特開２００６−２９７６６５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献２に開示されているサーマルヘッドでは、サーミスタが基板の下面に設けられているので、発熱素子の発する熱の伝達に時間を要する場合があった。
【０００５】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、発熱素子近傍の温度を良好に計ることが可能な記録ヘッドおよびこれを備える記録装置を提供すること、を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の記録ヘッドは、基板と、該基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、前記基板上に配置されている制御素子と、前記基板上に配置されている、前記複数の発熱素子と前記複数の制御素子の各々に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の制御配線と、前記基板上に配置されている、一の前記制御素子に接続されている複数の発熱素子に共通に接続される共通配線とを有しており、該共通配線に沿ってサーミスタが設けられていることを特徴としている。
【０００７】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記共通配線は、厚み方向に貫通する貫通孔を有しており、前記サーミスタは、前記共通配線の前記貫通孔の内側に設けられていることが好ましい。この記録ヘッドは、前記サーミスタに接続されている第２の制御配線と、外部に電気的に接続する接続端子とを有しており、前記第２の制御配線は、前記接続端子に接続されていることがより好ましい。また、この記録ヘッドは、前記サーミスタに接続されている第２の制御配線を有しており、該第２の制御配線は、前記サーミスタを囲繞している共通配線に電気的に接続されている前記制御素子に接続されていることがより好ましい。
【０００８】
本発明の記録ヘッドは、前記サーミスタに接続されている第２の制御配線と、外部に電気的に接続する接続端子と、該接続端子と前記共通配線とを電気的に接続する複数の接続配線とを有しており、前記サーミスタは、前記共通配線と、前記複数の接続配線と、前記接続端子とで囲まれる領域に設けられており、前記第２の制御配線は、前記接続端子に接続されていることが好ましい。
【０００９】
本発明の記録ヘッドは、前記サーミスタに接続されている第２の制御配線を有しており、前記サーミスタは、前記第２の制御配線に接続する接続部に比べて平面視で幅の狭い細狭部を有していることが好ましい。
【００１０】
本発明の記録装置は、本発明に係る記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の記録ヘッドは、基板と、該基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、基板上に配置されている制御素子と、基板上に配置されている、複数の発熱素子と複数の制御素子の各々に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の制御配線と、基板上に配置されている、一の制御素子に接続されている複数の発熱素子に共通に接続される共通配線とを有しており、該共通配線に沿ってサーミスタが設けられている。そのため、本発明の記録ヘッドは、共通配線を介して伝達される一の制御素子に接続されている複数の発熱素子の熱を感知することができる。したがって、本発明の記録ヘッドでは、発熱素子近傍の温度を良好に計ることができる。
【００１２】
本発明の記録ヘッドにおいて、共通配線が、厚み方向に貫通する貫通孔を有しており、サーミスタが、共通配線の貫通孔の内側に設けられている場合、サーミスタを囲繞する共通配線を介して伝達される発熱素子の熱を感知することができる。したがって、この記録ヘッドでは、発熱素子近傍の温度をより良好に計ることができる。この記録ヘッドが、サーミスタに接続されている第２の制御配線と、外部に電気的に接続する接続端子とを有しており、第２の制御配線が、接続端子に接続されている場合、サーミスタを用いて計った発熱素子近傍の温度変化を記録ヘッド全体の制御に活用するうえでより好適である。また、この記録ヘッドが、サーミスタに接続されている第２の制御配線を有しており、該第２の制御配線が、サーミスタを囲繞している共通配線に電気的に接続されている制御素子に接続されている場合、サーミスタを用いて計った発熱素子近傍の温度変化を一の制御素子に接続されている複数の発熱素子の制御に活用するうえでより好適である。
【００１３】
本発明の記録ヘッドは、サーミスタに接続されている第２の制御配線と、外部に電気的に接続する接続端子と、該接続端子と共通配線とを電気的に接続する複数の接続配線とを有しており、サーミスタが、共通配線と、複数の接続配線と、接続端子とで囲まれる領域に設けられており、第２の制御配線が、接続端子に接続されている場合、接続配線を介して伝達される発熱素子の熱も感知することができる。したがって、この記録ヘッドでは、発熱素子近傍の温度をより良好に計ることができる。
【００１４】
本発明の記録ヘッドは、サーミスタに接続されている第２の制御配線を有しており、サーミスタが、第２の制御配線に接続する接続部に比べて平面視で幅の狭い細狭部を有している場合、サーミスタの単位温度に対する抵抗値の変化を大きくすることができる。したがって、この記録ヘッドでは、発熱素子近傍の温度をより精度良く計ることができる。
【００１５】
本発明の記録装置は、上述の本発明の記録ヘッドを備えているため、上述の本発明に係る記録ヘッドの有する効果を享受することができる。すなわち、本記録装置は、発熱素子近傍の温度を良好に計ることによって、良好な画像を形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
＜記録ヘッドの第１の形態＞
図１は、本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドＸ１の概略構成を示す平面図である。
【００１７】
図２は、図１に示したサーマルヘッドＸ１の要部を拡大した平面図である。
【００１８】
図３は、図２に示したIII−III線に沿った断面図である。
【００１９】
サーマルヘッドＸ１は、基板１０と、第１抵抗体層２０と、導電層３０と、測温素子４０と、保護層５０と、駆動ＩＣ６０と、外部接続用部材７０とを含んで構成されている。
【００２０】
基板１０は、第１抵抗体層２０と、導電層３０と、保護層５０と、駆動ＩＣ６０とを支持する機能を有するものである。この基板１０は、平面視において矢印方向Ｄ１，Ｄ２に延びる矩形状に構成されている。ここで、「平面視」とは、矢印Ｄ６方向視のことをいう。また、この基板１０は、主面上に蓄熱層１１を有している。
【００２１】
蓄熱層１１は、第１抵抗体層２０の後述する発熱素子２１において発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層１１は、発熱素子２１の温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドＸ１の熱応答特性を高める役割を担うものである。この蓄熱層１１は、基板１０の主面上の全面に渡って設けられている。また、この蓄熱層１１は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に延びる突出部を有している。この蓄熱層１１の突出部は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に直交する矢印方向Ｄ３，Ｄ４における断面形状が略半楕円状に構成されている。
【００２２】
第１抵抗体層２０は、発熱素子２１として機能する部位を有するものである。この第１抵抗体層２０は、単位長さ当たりの電気抵抗値が導電層３０の単位長さ当たりの電気抵抗値に比べて大きくなるように構成されている。本実施形態では、導電層３０から電圧が印加される第１抵抗体層２０のうち導電層３０が上に形成されていない部位が発熱素子２１として機能している。この第１抵抗体層２０を形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴａＳｉＮＯ系材料と、ＴｉＳｉＯ系材料と、ＴｉＳｉＣＯ系材料と、ＮｂＳｉＯ系材料とが挙げられる。
【００２３】
発熱素子２１は、電力供給により発熱するものである。この発熱素子２１は、導電層３０からの電力供給による発熱温度が例えば２００［℃］以上５５０［℃］以下の範囲となるように構成されている。この発熱素子２１は、蓄熱層１１の上方に位置しており、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている。本実施形態では、この発熱素子２１の配列方向がサーマルヘッドＸ１の主走査方向となる。また、この発熱素子２１は、各々が平面視矩形状に構成されている。加えて、発熱素子２１は、各々の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅（矢印方向Ｄ１，Ｄ２における長さ）が略同一の長さに構成されており、約３００ｄｐｉの密度で配列されている。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各部位の長さの平均値に対する誤差が１０［％］以内の範囲が挙げられる。本実施形態の発熱素子２１は、駆動ＩＣ６０に接続されており、接続されている駆動ＩＣ６０ごとに発熱素子群２１ａを構成している。
【００２４】
導電層３０は、発熱素子２１に対して電圧を印加する機能を有するものである。この導電層３０は、一部が第１抵抗体層２０上に位置している。また、この導電層３０は、第１導電層３１と、第２導電層３２と、第３導電層３３とを含んで構成されている。導電層３０を形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、および銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。
【００２５】
第１導電層３１は、その一端部が発熱素子２１の各々の一端部に接続されている。また、第１導電層３１は、その他端部が駆動ＩＣ６０に接続されている。本実施形態の第１導電層３１は、接続されている駆動ＩＣ６０ごとに制御配線群３１ａを構成しており、発熱素子群２１ａと対応して接続されている。この制御配線群３１ａは、互いに隣接する発熱素子群２１ａの矢印Ｄ３方向側の端部と、矢印Ｄ４方向側の端部とに交互に接続されている。
【００２６】
第２導電層３２は、配線部３２１と、共通接続部３２２と、第１接続部３２３と、第２接続部３２４とを含んで構成されている。本実施形態の第２導電層３２は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２において隣接する制御配線群３１ａの間に設けられている。
【００２７】
配線部３２１は、その一端部が発熱素子２１の各々の他端部に接続されている。
【００２８】
共通接続部３２２は、一の発熱素子群２１ａに接続されている複数の配線部３２１の他端に共通に接続されており、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている。
【００２９】
第１接続部３２３および第２接続部３２４は、それぞれの一端が共通接続部３２２に接続されている。この第１接続部３２３および第２接続部３２４は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２において、互いに離間して設けられている。
【００３０】
第３導電層３３は、その一端部が駆動ＩＣ６０に接続されており、その他端部が外部接続用部材７０に接続されている。この第３導電層３３は、外部接続用部材７０に入力される電気信号を駆動ＩＣ６０に伝達する機能を担っている。
【００３１】
測温素子４０は、発熱素子２１近傍の温度を計るのに寄与している。この測温素子４０は、第２抵抗体層４１と、第４導電層４２とを含んでいる。
【００３２】
第２抵抗体層４１は、サーミスタ４１１として機能する部位を有するものである。本実施形態では、第４導電層４２から電圧が印加される第２抵抗体層４１のうち第４導電層４２が上に形成されていない部位がサーミスタ４１１として機能している。また、この第２抵抗体層４１は、第４導電層４２に比べて単位温度変化に対する電気抵抗値の変化率が大きい材料によって形成されている。この第２抵抗体層４１を形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴａＳｉＮＯ系材料と、ＴｉＳｉＯ系材料と、ＴｉＳｉＣＯ系材料と、ＮｂＳｉＯ系材料とが挙げられる。
【００３３】
サーミスタ４１１は、温度変化によって電気抵抗値が変化するものである。本実施形態のサーミスタ４１１は、抵抗体薄膜によって形成されている。このサーミスタ４１１は、各第２導電層３２の共通接続部３２２と、第１接続部３２３と、第２接続部３２４とで囲まれる領域のそれぞれに設けられている。
【００３４】
第４導電層４２は、サーミスタ４１１に対して電圧を印加する機能を有するものである。この第４導電層４２は、第２抵抗体層４１上に位置している。また、この第４導電層４２は、矢印方向Ｄ３，Ｄ４に延びており、外部接続用部材７０に接続されている。この第４導電層４２を形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、および銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。
【００３５】
保護層５０は、発熱素子２１と、導電層３０とを保護する機能を有するものである。保護層５０を主として形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン材料と、ＳｉＣ系材料と、ＳｉＮ系材料と、ＳｉＣＮ系材料と、ＳｉＯＮ系材料と、ＳｉＯＮＣ系材料と、ＳｉＡｌＯＮ系材料と、ＳｉＯ２系材料と、Ｔａ２Ｏ５系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴｉＣ系材料と、ＴｉＮ系材料と、ＴｉＯ２系材料と、ＴｉＢ２系材料と、ＡｌＣ系材料と、ＡｌＮ系材料と、Ａｌ２Ｏ３系材料と、ＺｎＯ系材料と、Ｂ４Ｃ系材料と、ＢＮ系材料とが挙げられる。ここで「ダイヤモンドライクカーボン材料」とは、ｓｐ３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１［原子％］以上１００［原子％］未満の範囲である膜をいう。また、ここで「〜系材料を主とする材料」とは、主とする材料が全体に対して５０［質量％］以上であるものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。本実施形態の保護層５０は、スパッタリング法により形成されている。
【００３６】
駆動ＩＣ６０は、複数の発熱素子２１の発熱を制御する機能を有するものである。この駆動ＩＣ６０は、第１導電層３１の他端部に接続されている。このような構成とすることにより、発熱素子２１を選択的に発熱させることができる。
【００３７】
本実施形態の駆動ＩＣ６０は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に配列される２の駆動ＩＣ群６０ａ，６０ｂを構成している。この駆動ＩＣ群６０ａ，６０ｂは、発熱素子２１の列の矢印Ｄ３方向側または矢印Ｄ４方向側に設けられている。
【００３８】
外部接続用部材７０は、発熱素子２１を駆動するための電気信号を供給する機能を有するものである。外部接続用部材７０は、第３導電層３３を介して駆動ＩＣ６０に電気的に接続されている。この外部接続用部材７０としては、例えばフレキシブルケーブルおよびコネクタの組み合わせが挙げられる。
【００３９】
サーマルヘッドＸ１は、基板１０と、基板１０上に矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱素子２１と、基板１０上に配置されている制御ＩＣ６０と、基板１０上に配置されている、複数の発熱素子２１と複数の制御ＩＣ６０の各々に設けられている複数の端子とを電気的に接続している複数の第１導電層３１と、基板１０上に配置されている、一の制御ＩＣ６０に接続されている複数の発熱素子２１に共通に接続される共通接続部３２２とを有しており、共通接続部３２２に沿ってサーミスタ４１１が設けられている。そのため、サーマルヘッドＸ１は、共通接続部３２２を介して伝達される一の制御ＩＣ６０に接続されている複数の発熱素子２１の熱を感知することができる。したがって、サーマルヘッドＸ１では、発熱素子２１近傍の温度を良好に計ることができる。
【００４０】
サーマルヘッドＸ１は、サーミスタ４１１に接続されている第４導電層４２と、外部に電気的に接続する外部接続用部材７０と、外部接続用部材７０と共通接続部３２２とを電気的に接続する第１接続部３２３および第２接続部３２４とを有しており、サーミスタ４１１が、共通接続部３２２と、第１接続部３２３および第２接続部３２４と、外部接続用部材７０とで囲まれる領域に設けられており、第４導電層４２が、外部接続用部材７０に接続されているので、第１接続部３２３および第２接続部３２４を介して伝達される発熱素子２１の熱も感知することができる。したがって、サーマルヘッドＸ１では、発熱素子２１近傍の温度をより良好に計ることができる。
＜記録ヘッドの第２の形態＞
図４は、本発明の記録ヘッドの実施形態の他の例であるサーマルヘッドＸ２の概略構成を示す平面図である。
【００４１】
図５は、図４に示したサーマルヘッドＸ２の要部を拡大した平面図である。
【００４２】
図６は、図５に示したVI−VI線に沿った断面図である。
【００４３】
サーマルヘッドＸ２は、基板１０に代えて基板１０Ａとした点と、導電層３０に代えて導電層３０Ａとした点と、測温素子４０に代えて測温素子４０Ａとした点とにおいて、サーマルヘッドＸ１と異なる。サーマルヘッドＸ２の他の構成については、サーマルヘッドＸ１に関して上述したのと同様である。
【００４４】
基板１０Ａは、基板１０Ａを貫通する貫通孔１０ａを有している点において、基板１０と異なる。基板１０Ａの他の構成については、基板１０に関して上述したのと同様である。
【００４５】
導電層３０Ａは、第２導電層３２に代えて第２導電層３２Ａとした点において、導電層３０と異なる。導電層３０Ａの他の構成については、導電層３０に関して上述したのと同様である。
【００４６】
第２導電層３２Ａは、配線部３２１と、共通接続部３２２Ａとを含んで構成されている。
【００４７】
共通接続部３２２Ａは、一の発熱素子群２１ａに接続されている複数の配線部３２１の他端に共通に接続されており、外部接続用部材７０に接続されている。この共通接続部３２２Ａは、基板１０Ａの貫通孔１０ａを囲むように貫通孔３２２ａを有している。
【００４８】
測温素子４０Ａは、第２抵抗体層４１Ａと、第４導電層４２Ａとを含んでいる。
【００４９】
第２抵抗体層４１Ａは、サーミスタ４１１Ａとして機能する部位を有するものである。本実施形態では、第４導電層４２Ａから電圧が印加される第２抵抗体層４１Ａのうち第４導電層４２Ａが上に形成されていない部位がサーミスタ４１１Ａとして機能している。
【００５０】
サーミスタ４１１Ａは、温度変化によって電気抵抗値が変化するものである。このサーミスタ４１１Ａは、共通接続部３２２Ａの貫通孔３２２ａの内側に設けられており、当該貫通孔３２２ａを規定する面で囲繞される基板１０Ａ上の領域に設けられている。
【００５１】
第４導電層４２Ａは、サーミスタ４１１Ａに対して電圧を印加する機能を有するものである。この第４導電層４２Ａは、第２抵抗体層４１Ａ上に位置している。また、この第４導電層４２Ａは、基板１０Ａの貫通孔１０ａを通じて基板１０Ａの裏面に接続されており、外部接続用部材７０に接続されている。
【００５２】
サーマルヘッドＸ２において、共通接続部３２２Ａが、矢印方向Ｄ５，Ｄ６に貫通する貫通孔３２２ａを有しており、サーミスタ４１１Ａが、共通接続部３２２Ａの貫通孔３２２ａの内側に設けられているので、サーミスタ４１１Ａを囲繞する共通接続部３２２Ａを介して伝達される発熱素子２１の熱を感知することができる。したがって、サーマルヘッドＸ２では、発熱素子２１近傍の温度をより良好に計ることができる。
【００５３】
サーマルヘッドＸ２が、サーミスタ４１１Ａに接続されている第４導電層４２Ａと、外部に電気的に接続する外部接続用部材７０とを有しており、第４導電層４２Ａが、外部接続用部材７０に接続されているので、サーミスタ４１１Ａを用いて計った発熱素子２１近傍の温度変化をサーマルヘッドＸ２全体の制御に活用するうえで好適である。
＜記録ヘッドの第３の形態＞
図７は、本発明の記録ヘッドの実施形態の他の例であるサーマルヘッドＸ３の概略構成を示す平面図である。
【００５４】
図８は、図７に示したサーマルヘッドＸ３の要部を拡大した平面図である。
【００５５】
図９は、図８に示したIX−IX線に沿った断面図である。
【００５６】
サーマルヘッドＸ３は、測温素子４０Ａに代えて測温素子４０Ｂとした点と、制御ＩＣ６０に代えて制御ＩＣ６０Ｂとした点とにおいて、サーマルヘッドＸ２と異なる。サーマルヘッドＸ３の他の構成については、サーマルヘッドＸ２に関して上述したのと同様である。
【００５７】
測温素子４０Ｂは、第２抵抗体層４１Ｂと、第４導電層４２Ｂとを含んでいる。
【００５８】
第２抵抗体層４１Ｂは、サーミスタ４１１Ｂとして機能する部位を有するものである。本実施形態では、第４導電層４２Ｂから電圧が印加される第２抵抗体層４１Ｂのうち第４導電層４２Ｂが上に形成されていない部位がサーミスタ４１１Ｂとして機能している。
【００５９】
サーミスタ４１１Ｂは、温度変化によって電気抵抗値が変化するものである。このサーミスタ４１１Ｂは、共通接続部３２２Ｂの貫通孔３２２ａの内側に設けられており、当該貫通孔３２２ａを規定する面で囲繞される基板１０Ｂ上の領域に設けられている。
【００６０】
第４導電層４２Ｂは、サーミスタ４１１Ｂに対して電圧を印加する機能を有するものである。この第４導電層４２Ｂは、第２抵抗体層４１Ｂ上に位置している。また、この第４導電層４２Ｂは、基板１０Ｂの貫通孔１０ａを通じて基板１０Ｂの裏面に接続されており、他の貫通孔１０ａを通じて制御ＩＣ６０Ｂに接続されている。
【００６１】
駆動ＩＣ６０Ｂは、第４導電層４２Ｂを介してサーミスタ４１１Ｂに略同一の大きさの電圧を印加するとともに、サーミスタ４１１Ｂへ流れる電流量の変化からサーミスタ４１１Ｂの温度変化の大きさを計る機能を有している。この駆動ＩＣ６０Ｂは、計ったサーミスタ４１１Ｂの温度変化の大きさを用いて発熱素子２１に供給する電力を制御するように構成されている。
【００６２】
サーマルヘッドＸ３が、サーミスタ４１１Ｂに接続されている第４導電層４２Ｂを有しており、第４導電層４２Ｂが、サーミスタ４１１Ｂを囲繞している共通接続部３２２Ｂに電気的に接続されている制御素子２１に接続されているので、サーミスタ４１１Ｂを用いて計った発熱素子２１近傍の温度変化を一の制御ＩＣ６０Ｂに接続されている複数の発熱素子２１の制御に活用するうえで好適である。
＜記録装置＞
図１０は、本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタＹの概略構成を表す全体図である。
【００６３】
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１、搬送機構８０、および駆動手段９０を備え、矢印Ｄ３方向に搬送される記録媒体Ｐに対して印画を行うためのものである。ここで記録媒体Ｐとしては、例えば加熱によって表面の濃淡が変動する感熱紙または感熱フィルムと、熱伝導によって溶融したインクフィルムのインク成分を転写用紙に転写することによって像を形成するものとが挙げられる。なお、本実施形態においては、サーマルヘッドとしてサーマルヘッドＸ１を採用したが、サーマルヘッドＸ１に代えてサーマルヘッドＸ２またはサーマルヘッドＸ３を採用してもよい。
【００６４】
搬送機構８０は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ３方向に搬送しつつ、該記録媒体ＰをサーマルヘッドＸ１の発熱素子２１に接触させる機能を有するものである。この搬送機構８０は、プラテンローラ８１、および搬送ローラ８２，８３，８４，８５を含んで構成されている。
【００６５】
プラテンローラ８１は、記録媒体Ｐを発熱素子２１上の保護層５０に押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ８１は、発熱素子２１上の保護層５０に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ８１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３［ｍｍ］以上１５［ｍｍ］以下の範囲ブタジエンゴムにより形成されている。
【００６６】
搬送ローラ８２，８３，８４，８５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ８２，８３，８４，８５は、サーマルヘッドＸ１の発熱素子２１とプラテンローラ８１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸ１の発熱素子２１とプラテンローラ８１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ８２，８３，８４，８５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ８１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。
【００６７】
駆動手段９０は、駆動ＩＣ６０に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、駆動手段９０は、外部接続用部材７０を介して、発熱素子２１を選択的に駆動する電気信号を駆動ＩＣ６０に供給する役割を担うものである。
【００６８】
本実施形態の駆動手段９０は、外部接続用部材７０を介して検知するサーミスタ４１１の抵抗値変化に応じてサーマルヘッドＸ１の制御するように構成されている。
【００６９】
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１を備えている。そのため、サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸ１の有する効果を享受することができるのである。つまり、サーマルプリンタＹは、発熱素子２１近傍の温度を良好に計ることによって、良好な画像を形成することができる。
【００７０】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００７１】
本実施形態では、記録ヘッドの一例としてサーマルヘッドを記載したが、本発明はサーマルヘッドに限るものでない。本発明の構成を例えばインクジェットヘッドまたはＬＥＤヘッドに採用した場合でも、同様の効果を奏することができる。
【００７２】
本実施形態のサーミスタ４１１は、先に示した構成に限られるものでなく、例えば図１１に示す構成が挙げられる。サーミスタとしては、第４導電層４２に接続する接続部に比べて平面視で幅の狭い細狭部を有していることが好ましい。このような場合、サーミスタ４１１の単位温度に対する抵抗値の変化を大きくすることができ、発熱素子２１近傍の温度をより精度良く計ることができる。
【００７３】
本実施形態の基板１０Ａは、貫通孔１０ａを有しているが、このような構成に限られるものではない。例えば、基板として多層配線基板を採用し、当該多層配線基板の少なくとも一の層を貫通する貫通孔を上述の貫通孔１０ａとして採用してもよい。
【００７４】
本実施形態の駆動ＩＣ６０Ｂは、電流制御によってサーミスタ４１１の電気抵抗値変化を計っているが、このような構成に限るものでなく、電圧制御によってサーミスタ４１１の電気抵抗値変化を計ってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図３】図２に示したIII−III線に沿った断面図である。
【図４】本発明の記録ヘッドの実施形態の他の例であるサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。
【図５】図４に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図６】図５に示したVI−VI線に沿った断面図である。
【図７】本発明の記録ヘッドの実施形態の他の例であるサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。
【図８】図７に示したサーマルヘッドの要部を拡大した断面図である。
【図９】図８に示したIX−IX線に沿った断面図である。
【図１０】本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタの概略構成を表す全体図である。
【図１１】本発明のサーミスタの変形例を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７６】
Ｘ１，Ｘ２，Ｘ３    サーマルヘッド
Ｙ    サーマルプリンタ
１０    基板
１１    蓄熱層
２０    第１抵抗体層
２１    発熱部
３０    導電層
３１    第１導電層
３２    第２導電層
３２１    配線部
３２２    共通接続部
３２３    第１接続部
３２４    第２接続部
３３    第３導電層
４０    測温素子
４１    第２抵抗体層
４１１    サーミスタ
４２    第４導電層
５０    保護層
６０    駆動ＩＣ
７０    外部接続用部材
８０    搬送機構
８１    プラテンローラ
８２，８３，８４，８５    搬送ローラ
９０    駆動手段
Ｐ    記録媒体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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