(57)【要約】【課題】複数の駆動デバイス間における放熱特性を安定化させ、信頼性の高い吐出性能を得ることができる、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供する。【解決手段】第１基板２２と、駆動素子２３と、第１開口部６０が形成された第２基板２５と、第１開口部６０の開口領域を少なくとも含む第２開口部１０２が形成されたケース部材１０１と、第２開口部１０２の内側面に放熱性接着材６５を介して保持される駆動回路部２６と、第１開口部６０内に露出している駆動素子２３の端子部４７と駆動回路部２６とを電気的に接続させるフレキシブル基板２７と、複数のフレキシブル基板２７における駆動回路部２６の実装面と反対面を支持し、複数のフレキシブル基板２６における駆動回路部２６が実装される側の端部１２５を収容する凹部１２１が形成されたスペーサ部材１２０と、を備えた液滴吐出ヘッド１である。【選択図】図４
2010036431.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
該第１基板上に設けられた駆動素子と、
前記第１基板の前記駆動素子側に設けられ、第１開口部が形成された第２基板と、
該第２基板の前記第１基板と反対側に設けられ、前記第１開口部の開口領域を少なくとも含む第２開口部が形成されたケース部材と、
該ケース部材の前記第２開口部の内側面に放熱性接着材を介して保持される駆動回路部と、
前記第２基板の前記第１開口部内に露出している前記駆動素子の端子部と前記駆動回路部とを電気的に接続させ、前記第１開口部内から前記第２開口部内へと立ち上がるフレキシブル基板と、
複数の前記フレキシブル基板における前記駆動回路部の実装面と反対面を支持し、前記複数のフレキシブル基板における前記駆動回路部が実装される側の端部を収容する凹部が形成されたスペーサ部材と、を備えることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
複数の前記フレキシブル基板が、前記駆動回路部の実装面と反対面を対向させるように配置され、前記スペーサ部材が前記複数のフレキシブル基板間に挿入されていることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記スペーサ部材は、前記凹部が設けられる側と反対の端部が、先端に向かうにつれて前記フレキシブル基板から漸次離間するテーパ面を有する先細り形状とされていることを特徴とする請求項１又は２に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
前記スペーサ部材は、前記第２開口部の前記内側面に向かって張り出し、前記第２開口部に嵌合可能とされる張り出し部を有し、該張り出し部に前記凹部が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
前記張り出し部には前記放熱性接着材を露出させる孔が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
駆動素子が設けられた第１基板と、前記駆動素子の端子部を露出させる第１開口部を有した第２基板と、前記第１開口部の開口領域を少なくとも含む第２開口部を有したケース部材とを積層させる工程と、
駆動回路部が実装された複数のフレキシブル基板を前記第１開口部内に露出される前記端子部に電気的に接続させる工程と、
前記複数のフレキシブル基板の位置を規制可能とする凹部を備えるスペーサ部材を用い、前記複数のフレキシブル基板における前記駆動回路部が実装される側の端部を前記凹部に収容させる工程と、
前記複数のフレキシブル基板の前記端部を前記凹部内に収容させた状態で前記駆動回路部を放熱性接着材により前記ケース部材に固定させる工程と、を備えることを特徴とする液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項７】
前記駆動回路部の実装面と反対の面を対向させた状態で配置される前記複数のフレキシブル基板間に、前記スペーサ部材を挿入することで前記凹部内に前記駆動回路部が実装される側の端部を収容させることを特徴とする請求項６に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項８】
前記スペーサ部材は、前記凹部が設けられた側と反対の端部が先細り形状とされており、該先細り形状をなすテーパ面を前記フレキシブル基板の基板面に対向させるように、前記スペーサ部材を前記複数のフレキシブル基板間に挿入することを特徴とする請求項６又は７に記載の液滴吐出ヘッドの製造方法。
【請求項９】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロデバイスを製造する方法の一つとして液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして、液滴吐出ヘッドより吐出する方法である。下記特許文献１には、液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）に関する技術の一例が開示されている。この特許文献１に開示されている液滴吐出ヘッドでは、駆動素子（圧電素子）が、駆動デバイス（ドライバＩＣ）にワイヤボンディングで接続された構造となっている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
ところで、液滴吐出法に基づいてマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスの更なる微細化の要求に応えるために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間の距離（ノズルピッチ）をできるだけ小さく（狭く）することが望まれている。駆動素子はノズル開口部に対応して複数設けられるため、ノズルピッチを小さくすると、そのノズルピッチに対応して駆動素子同士の間の距離も小さく（短く）する必要がある。
【０００４】
しかしながら、駆動素子同士の間隔を狭くすると、これら複数の駆動素子のそれぞれとドライバＩＣとをワイヤボンディングによって接続する際に、ワイヤの本数が大量であるため、隣接するワイヤ（配線）間で短絡が生じ易くなることからワイヤボンディングを行うためには配線（実装）が非常に難しくなり、作業性が著しく低下してしまう。また、このようなワイヤボンディング実装では接続部の強度が弱く、歩留まりが向上しないという問題がある。また、ワイヤの本数が大量であるため、ワイヤボンディング実装に長時間を要することになる。
【０００５】
そこで、このようなワイヤボンディングによる接続に起因する問題を解消するため、アウターリードとして機能する配線パターンを予め形成したフレキシブル基板（可撓性基板）を用いて、アウターリードボンディング（ＯＬＢ：Outer Lead Bonding）接続を行うことでワイヤ同士の短絡等の不都合を生じさせることなく、駆動素子（圧電素子）と駆動デバイス（ドライバＩＣ）との間の電気的接続を行うことが考えられている（例えば、特許文献２）。
【特許文献１】特開２０００−２９６６１６号公報
【特許文献２】特開２０００−６８９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、複数の液滴吐出ヘッドをユニット化することで種々な大きさの液滴吐出ヘッドを構成可能となる。この場合、ヘッドをユニット化する取付部材としてシリコン基板上にケース部材を設け、フレキシブル基板に実装される駆動回路部を放熱性接着材によりケース部材の側面に固定する。すなわち、駆動回路部は放熱性接着材及びケース部材を介して放熱されるようになっている。
【０００７】
しかしながら、フレキシブル基板は反りやうねりを持つため、フレキシブル基板に実装された駆動回路部における実装面とは反対の裏面とケース部材の側面との間隔が一定とならず、ばらついてしまう。この構成において、ケース部材に複数の駆動デバイスが固定されている場合、それぞれの駆動デバイスにおける放熱性にばらつきが生じることで安定したインクの吐出特性が得られなくなる虞がある。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、複数の駆動デバイス間における放熱特性を安定化させ、信頼性の高い吐出性能を得ることができる、液滴吐出ヘッド、液滴吐出ヘッドの製造方法、及び液滴吐出装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の液滴吐出ヘッドは、第１基板と、該第１基板上に設けられた駆動素子と、前記第１基板の前記駆動素子側に設けられ、第１開口部が形成された第２基板と、該第２基板の前記第１基板と反対側に設けられ、前記第１開口部の開口領域を少なくとも含む第２開口部が形成されたケース部材と、該ケース部材の前記第２開口部の内側面に放熱性接着材を介して保持される駆動回路部と、前記第２基板の前記第１開口部内に露出している前記駆動素子の端子部と前記駆動回路部とを電気的に接続させ、前記第１開口部内から前記第２開口部内へと立ち上がるフレキシブル基板と、複数の前記フレキシブル基板における前記駆動回路部の実装面と反対面を支持し、前記複数のフレキシブル基板における前記駆動回路部が実装される側の端部を収容する凹部が形成されたスペーサ部材と、を備えることを特徴とする。
【００１０】
本発明の液滴吐出ヘッドによれば、例えば実装部側の端部を凹部に収容させた状態でスペーサ部材の位置合わせを行うことで、複数の駆動回路部とケース部材との距離を所定の値に保持することが可能となる。これにより、放熱性接着材を介してケース部材に固定される駆動回路部における各々の放熱性を一定に保つことができる。よって、複数の駆動回路部間で安定した放熱特性を備えることで駆動回路部を良好に動作させることができ、信頼性の高い吐出性能を得ることができる。
【００１１】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、複数の前記フレキシブル基板が、前記駆動回路部の実装面と反対面を対向させるように配置され、前記スペーサ部材が前記複数のフレキシブル基板間に挿入されているのが好ましい。
この構成によれば、スペーサ部材がフレキシブル基板の裏面に挿入されることで、フレキシブル基板の反り等の影響が防止されて、第２開口部のニ側面に対して駆動回路部を所定距離だけ離間した状態とすることができる。よって、裏面が対向配置されるフレキシブル基板における駆動回路部においても安定した放熱特性を得ることができる。
【００１２】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記スペーサ部材は、前記凹部が設けられる側と反対の端部が、先端に向かうにつれて前記フレキシブル基板から漸次離間するテーパ面を有する先細り形状とされているのが好ましい。
この構成によれば、例えばフレキシブル基板における前記凹部内に収容させる側の端部がスペーサ部材の中央側に向かって反り又は撓みが生じていた場合でも、先細り形状とされるスペーサ部材をフレキシブル基板間に容易に押し込むことができ、これによりテーパ面に沿ってフレキシブル基板の前記端部が押し広げられるようになる。よって、テーパ面からスペーサ部材の側面を経て、フレキシブル基板の端部を前記凹部内に導くことができ、上述のように複数の駆動回路部間で安定した放熱特性を得ることができる。
【００１３】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記スペーサ部材は、前記第２開口部の前記内側面に向かって張り出し、前記第２開口部に嵌合可能とされる張り出し部を有し、該張り出し部に前記凹部が形成されているのが好ましい。
この構成によれば、例えば、スペーサ部材が第２開口部に嵌合された際に、凹部に収容されたフレキシブル基板上に実装された駆動回路部とケース部材との距離が一定となるようにスペーサ部材を設計しておくことで、第２開口部に張り出し部を嵌合させることでケース部材に対する駆動回路部の位置決めを簡便なものとすることができる。
【００１４】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記張り出し部には前記放熱性接着材を露出させる孔が形成されているのが好ましい。
この構成によれば、張り出し部を第２開口部に嵌合させた後、ケース部材に対して駆動回路部を所定距離に配置した状態で放熱性接着材により固定させることができる。
【００１５】
本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法は、駆動素子が設けられた第１基板と、前記駆動素子の端子部を露出させる第１開口部を有した第２基板と、前記第１開口部の開口領域を少なくとも含む第２開口部を有したケース部材とを積層させる工程と、駆動回路部が実装された複数のフレキシブル基板を前記第１開口部内に露出される前記端子部に電気的に接続させる工程と、前記複数のフレキシブル基板の位置を規制可能とする凹部を備えるスペーサ部材を用い、前記複数のフレキシブル基板における前記駆動回路部が実装される側の端部を前記凹部に収容させる工程と、前記複数のフレキシブル基板の前記端部を前記凹部内に収容させた状態で前記駆動回路部を放熱性接着材により前記ケース部材に固定させる工程と、を備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明の液滴吐出ヘッドの製造方法によれば、フレキシブル基板における駆動回路の実装部側の端部を凹部に収容させた状態でスペーサ部材の位置合わせを行うことで、複数の駆動回路部とケース部材との距離を所定の値に保持することが可能となる。よって、放熱性接着材を介してケース部材に固定される駆動回路部の各々にて同等の放熱性が得られ、駆動回路部を良好に動作させることで信頼性の高い吐出性能を得る装置を製造することができる。
【００１７】
また、上記液滴吐出ヘッドの製造方法においては、前記駆動回路部の実装面と反対の面を対向させた状態で配置される前記複数のフレキシブル基板間に、前記スペーサ部材を挿入することで前記凹部内に前記実装部側の端部を収容させるのが好ましい。
この構成によれば、スペーサ部材をフレキシブル基板の裏面に挿入することで、裏面が対向配置されるフレキシブル基板における駆動回路部においても各々の駆動回路部をケース部材から所定距離だけ離間した状態とすることができる。
【００１８】
また、上記液滴吐出ヘッドの製造方法においては、前記スペーサ部材は、前記凹部が設けられた側と反対の端部が先細り形状とされており、該先細り形状をなすテーパ面を前記フレキシブル基板の基板面に対向させるように、前記スペーサ部材を前記複数のフレキシブル基板間に挿入するのが好ましい。
この構成によれば、例えばフレキシブル基板における駆動回路部の実装部側の端部にスペーサ部材の中央側に向かう反り、撓みが生じていた場合でも、先細り形状とされるスペーサ部材をフレキシブル基板間に容易に押し込むことができ、テーパ面によりフレキシブル基板の前記端部を押し広げ、テーパ面からスペーサ部材の側面を経て、フレキシブル基板の端部を前記凹部内に良好に導くことができる。
【００１９】
本発明の液滴吐出装置は、上記の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
【００２０】
本発明の液滴吐出装置によれば、上述したように安定した放熱特性により駆動回路部を良好に動作させることで信頼性の高い吐出性能が得られる液滴吐出ヘッドを備えるので、液滴吐出装置自体も信頼性に優れた装置とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、液滴吐出ヘッドの短手方向（ノズルの配列方向）をＸ軸方向、液滴吐出ヘッドの長手方向（Ｘ軸方向と直交する方向）をＹ軸方向、液滴吐出ヘッドの厚さ方向（すなわちＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向）をＺ軸方向とする。
【００２２】
＜液滴吐出ヘッド＞
本発明の液滴吐出ヘッドの一実施形態について、図１〜図６を参照しながら説明する。図１は液滴吐出ヘッドに係る構成を示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドの分解斜視図、図３は液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図、図４は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図５はＯＬＢ接続部の要部を拡大して示す断面図、図６はフレキシブル基板の平面図である。
【００２３】
液滴吐出ヘッド１は、ノズル基板２１と、ノズル基板２１の上面に設けられた流路形成基板２２（第１基板）と、流路形成基板２２の上面に設けられて圧電素子（駆動素子）２３の駆動により変位する振動板２４と、振動板２４の上面に設けられたリザーバ形成基板２５（第２基板）と、リザーバ形成基板２５の上面側に設けられるケース部材１０１と、圧電素子２３とドライバＩＣ（駆動回路部）２６とを電気的に接続するフレキシブル基板２７とを備えた基体１Ａを主体に構成されている。なお、本実施形態においては、一つの基体１Ａにより液滴吐出ヘッドを構成しているが、複数の基体１Ａをユニット化することで液滴吐出ヘッドを構成するようにしてもよい。
【００２４】
本実施形態に係るフレキシブル基板２７は、図２に示すように、リザーバ形成基板２５に形成された開口部６０（第１開口部）、及びケース部材１０１に形成された開口部１０２（第２開口部）内に挿入された状態に設けられており、圧電素子２３との接続部２７ｂにおいて折り曲げられ、上方に立ち上がった状態にスペーサ部材１２０に保持されている。
【００２５】
フレキシブル基板２７は、ドライバＩＣ２６の実装面と反対面が上記スペーサ部材１２０に支持されている。具体的には、スペーサ部材１２０は、例えばステンレスから構成されるものであり、前記フレキシブル基板２７におけるドライバＩＣ２６が実装される側の端部１２５を収容する凹部１２１が形成されている。フレキシブル基板２７は、その裏面（ドライバＩＣ２６の実装面と反対）がスペーサ部材１２０の側面に支持されるとともに、端部１２５を凹部１２１に収容することでドライバＩＣ２６とケース部材１０１（開口部１０２の内側面）との距離を一定状態に保持されたものとなっている。また、ドライバＩＣ２６は、ケース部材１０１の開口部１０２の内側面に放熱性接着材６５を介し、ケース部材１０１における開口部１０２の内側面１０２ａに保持されている。
【００２６】
すなわち、本実施形態においては、複数のドライバＩＣ２６におけるケース部材１０１に対する距離がそれぞれ略同等とされるため、放熱性接着材６５を介してケース部材１０１に固定されるドライバＩＣ２６の各々における放熱特性が同等に保たれたものとなっている。
【００２７】
図３に示されるように、ノズル基板２１は、例えばステンレスやガラスセラミックスによって構成されており、ノズル基板２１を貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口３１が複数形成されている。そして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されたノズル開口３１によって、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄが構成されている。ここで、第１ノズル開口群３１Ａと第２ノズル開口群３１ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、第３ノズル開口群３１Ｃと第４ノズル開口群３１ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。また、第３ノズル開口群３１Ｃは第１ノズル開口群３１Ａに対してＹ軸方向で隣り合うように形成され、第４ノズル開口群３１Ｄは第２ノズル開口群３１Ｂに対してＹ軸方向で隣り合うように形成されている。
【００２８】
なお、図３では、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄがそれぞれ６個のノズル開口３１によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口３１が形成されている。
【００２９】
流路形成基板２２は、例えば剛体であるシリコン単結晶によって形成されており、複数の隔壁３５は、流路形成基板２２の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることで形成されている。
また、流路形成基板２２の下面には例えば接着剤や熱溶着フィルムなどを介してノズル基板２１が固定されている一方、流路形成基板２２の上面には振動板２４が設けられている。
【００３０】
そして、複数の隔壁３５を有する流路形成基板２２と、ノズル基板２１と、振動板２４とで囲まれた空間によって、ノズル開口３１より吐出される機能液が配置される圧力発生室３６が形成されている。この圧力発生室３６は、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口３１に対応するようにして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されている。
【００３１】
そして、第１ノズル開口群３１Ａに対応して形成された複数の圧力発生室３６によって第１圧力発生室群３６Ａが構成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂに対応する複数の圧力発生室３６によって第２圧力発生室群３６Ｂが構成され、第３ノズル開口群３１Ｃに対応する複数の圧力発生室３６によって第３圧力発生室群３６Ｃが構成され、第４ノズル開口群３１Ｄに対応する複数の圧力発生室３６によって第４圧力発生室群３６Ｄが構成されている。第１圧力発生室群３６Ａと第２圧力発生室群３６ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置され、第３圧力発生室群３６Ｃと第４圧力発生室群３６ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【００３２】
第１圧力発生室群３６Ａを構成する複数の圧力発生室３６の一方の端部は、リザーバ３７の一部を構成する供給路３８を介して連通部３９により互いに連通されている。連通部３９は、流路形成基板２２に形成された貫通孔であって、後述するリザーバ部５１に接続されている。
同様に、第２から第４の圧力発生室群３６Ｂ〜３６Ｄを構成する圧力発生室３６の端部も、それぞれ供給路３８を介して連通部３９によって互いに連通されている。
【００３３】
流路形成基板２２とリザーバ形成基板２５との間に配置された振動板２４は、流路形成基板２２の上面を覆うように設けられた弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に設けられた下電極膜４２とを備えている。弾性膜４１は、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されており、下電極膜４２は、例えば厚さ０．２μｍ程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜４２は、複数の圧電素子２３に共通する電極となっている。
【００３４】
振動板２４を変位させるための圧電素子２３、すなわち駆動素子は、下電極膜４２の上面に設けられた圧電体膜４５と、圧電体膜４５の上面に設けられた上電極膜４６と、上電極膜４６の引出配線であるリード電極４７（端子部）とを備えている。
【００３５】
圧電体膜４５は、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜４６は、例えば厚さ０．１μｍ程度の白金などによって構成され、リード電極４７は、例えば厚さ０．１μｍ程度の金などによって構成されている。なお、リード電極４７と下電極膜４２との間には、絶縁膜（図示略）が設けられている。
【００３６】
圧電素子２３は、複数のノズル開口３１及び圧力発生室３６のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電素子２３は、ノズル開口３１ごと（圧力発生室３６ごと）に設けられている。そして、上述のように、下電極膜４２が複数の圧電素子２３の共通電極として機能し、上電極膜４６及びリード電極４７が複数の圧電素子２３の個別電極として機能する。
【００３７】
また、第１ノズル開口群３１Ａを構成する各ノズル開口３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、第１圧電素子群２３Ａが形成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂと対応する第２圧電素子群２３Ｂが形成され、第３ノズル開口群３１Ｃと対応する第３圧電素子群（図示略）が形成され、第４ノズル開口群３１Ｄと対応する第４圧電素子群（図示略）が形成されている。これら第１圧電素子群２３Ａと第２圧電素子群２３Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。また、第３圧電素子群と第４圧電素子群とは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。
【００３８】
なお、圧電素子２３は、圧電体膜４５、上電極膜４６及びリード電極４７に加えて下電極膜４２を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜４２は、圧電素子２３としての機能と振動板２４としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜４１及び下電極膜４２によって振動板２４が構成されているが、弾性膜４１を省略して下電極膜４２が弾性膜４１の機能を兼ね備える構成としてもよい。
【００３９】
リザーバ形成基板２５は、例えば流路形成基板２２と同一材料であるシリコン単結晶をエッチングすることで形成されている。また、リザーバ形成基板２５は、例えば熱酸化により表面に絶縁膜が形成された状態となっている。なお、リザーバ形成基板２５としては、流路形成基板２２の熱膨張率とほぼ同一の熱膨張率を有する材料によって形成されていることが好ましく、例えばガラスやセラミックス材料などを用いてもよい。
【００４０】
リザーバ形成基板２５には、図４に示すように、連通部３９のそれぞれと対応するリザーバ部５１がＹ軸方向に延びるように形成されている。このリザーバ部５１と上述した連通部３９とによってリザーバ３７が構成される。
また、リザーバ形成基板２５には、各連通部３９の側壁に接続されて各連通部３９に機能液を導入する導入路５２が形成されている。
【００４１】
また、リザーバ形成基板２５の上面には、コンプライアンス基板５３が接合されている。このコンプライアンス基板５３は、封止膜５４及び固定板５５を有する。
封止膜５４は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜５４によってリザーバ部５１の上部が封止されている。
【００４２】
また、固定板５５は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板５５のうち、リザーバ部５１に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部５６となっている。したがって、リザーバ部５１の上部は、可撓性を有する封止膜５４のみによって封止されたものとなっており、したがって、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部５７となっている。
【００４３】
また、コンプライアンス基板５３上に上記ケース部材１０１が設けられている。このケース部材１０１は、ステンレスによって構成されている。このケースヘッドは、液滴吐出ヘッド１を後述するような液滴吐出装置に搭載する際の取付け部材として利用されるものである。
【００４４】
また、リザーバ部５１の外側のコンプライアンス基板５３及びケース部材１０１には、導入路５２に連通してリザーバ部５１に機能液を供給するための機能液導入口５８が形成されている。通常、機能液導入口５８からリザーバ部５１に機能液が供給されると、例えば圧電素子２３の駆動時の機能液の流れや周囲の熱などによってリザーバ部５１内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ部５１の上部が封止膜５４のみによって封止された可撓部５７となっているので、この可撓部５７が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ部５１内は一定の圧力に保持される。なお、他の部分は固定板５５によって十分な強度に保持されている。また、ケース部材１０１は、可撓部５７の変形状態を損なわないように可撓部５７に非接触状態で設けられている。
【００４５】
リザーバ形成基板２５のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に延びる溝状の上記開口部６０が２つ形成されている。開口部６０におけるＸ軸方向外側の領域には、第１から第４圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを振動板２４との間で封止する第１および第２封止部６１Ａ，６１Ｂと、第３および第４封止部とが形成されている。より詳しくは、第１封止部６１Ａは、第１圧力発生室群３６Ａに対応する第１圧電素子群２３Ａを振動板２４との間で封止し、第２封止部６１Ｂは第２圧電素子群２３Ｂを封止している。第３封止部および第４封止部は、図４には記載されていないが、第３および第４圧電素子群２３Ｃ，２３Ｄを封止している。
【００４６】
リザーバ形成基板２５のうち、圧電素子２３と対向する領域には、圧電素子２３の運動を阻害しない程度の空間が確保されており、この空間を密封可能な圧電素子保持部６２が形成されている。圧電素子保持部６２は、第１および第２封止部６１Ａ，６１Ｂと、第３および第４封止部のそれぞれに形成されており、第１から第４の圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを覆う大きさで形成されている。また、圧電素子２３のうち、少なくとも圧電体膜４５は、この圧電素子保持部６２内に密封されている。
【００４７】
このように、リザーバ形成基板２５は、圧電素子２３を外部環境から遮断し、圧電素子２３を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２５で圧電素子２３を封止することにより、水分などの外部環境による圧電素子２３の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、圧電素子保持部６２の内部を密封した状態としただけであるが、例えば圧電素子保持部６２内の空間を真空や、窒素またはアルゴン雰囲気などとすることで圧電素子保持部６２内を低湿度に保持することができ、圧電素子２３の破壊をより確実に防止することができる。
【００４８】
また、第１封止部６１Ａの圧電素子保持部６２によって封止されている圧電素子２３のうち、リード電極４７の一方の端部は、第１封止部６１Ａの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
同様に、第２封止部６１Ｂの圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の他方の端部は、第２封止部６１Ｂの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。また、第３及び第４封止部の圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の一部が、第３及び第４封止部の外側まで延びており、第３及び第４封止部同士の間に設けられた開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
【００４９】
また、ケース部材１０１のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に沿って形成される開口部１０２が形成されている。この開口部１０２は、少なくとも上記リザーバ形成基板２５に形成された上記開口部６０の開口領域を含む大きさとされており、図２に示されるようにドライバＩＣ２６の保持領域１０３が切欠状に形成されている。
【００５０】
また、上記ドライバＩＣ２６は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を有するドライバＩＣであり、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄに応じて４つ設けられている。各ドライバＩＣ２６は、４つのフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄの一方の面の所定領域（実装領域）にそれぞれフリップチップ実装されている。そして、上述のようにケース部材１０１に形成された上記開口部１０２における保持領域１０３の内側面１０２ａに放熱性接着材６５によってモールドされている。
【００５１】
フレキシブル基板２７Ａ、２７Ｄは、図６に示すように、フィルム基材７１と、フィルム基材７１の一面に形成された第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線７６、圧電素子２３と接触して接続される端子部７３をそれぞれ備えている。フレキシブル基板２７Ａ、２７Ｄは、一点鎖線Ｏにて折り曲げられており、圧電素子２３のリード電極４７と接続する接続部２７ｂと立ち上がり部２７ｆとが構成されている。
【００５２】
フレキシブル基板２７は、接続部２７ｂの下面側に設けられている端子部７３と、開口部６０の底面に配置されているリード電極４７とが、例えば、異方性導電フィルム（ACF: Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（ACP: Anisotropic Conductive Paste）のような異方性導電材料７９によって接続されている。
【００５３】
フィルム基材７１は、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルムであって、図６に示すように、その下面２７ａに、銅などの導電性材料からなる上記第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、およびグランド配線７６が、プリント方式により電解メッキやエッチングなどの手法によって形成されている。また、下面２７ａの所定領域には上記端子部７３が形成されており、第１配線パターン７２の一端に接続されている。なお、図６においてはフレキシブル基板２７Ａ，２７Ｄを図示しているが、フレキシブル基板２７Ｂ，２７Ｃについては外部信号入力部７７の延在方向が反対となる以外の構成については同様であることから図示を省略する。
【００５４】
また、フレキシブル基板２７（２７Ａ〜２７Ｄ）の各下面２７ａの所定領域には、上記ドライバＩＣ２６（２６Ａ〜２６Ｄ）がそれぞれ設けられており、フレキシブル基板２７の各下面２７ａにフリップチップ実装されることにより、対応する第１配線パターン７２の他端に接続されている。また、ドライバＩＣ２６とフレキシブル基板２７との間には、接続強度を高めるための樹脂（接着剤）７８が設けられている（図５参照）。
【００５５】
また、フレキシブル基板２７には、ドライバＩＣ２６に接続する第２配線パターン７４とグランド配線７６によって外部信号入力部７７が形成されており、不図示の領域において外部コントローラと電気的に接続される。外部信号入力部７７から入力された外部信号は、第２配線パターン７４を介してドライバＩＣ２６へと入力される。
【００５６】
上記フレキシブル基板２７は、上記スペーサ部材１２０に支持されたものとなっている。ここで、本実施形態に係る液滴吐出ヘッド１の特徴であるスペーサ部材１２０の構成について図面を参照にして説明する。
【００５７】
スペーサ部材１２０は、リザーバ形成基板２５における開口部６０、及びケース部材１０１における開口部１０２内に挿入された状態とされている。具体的には、フレキシブル基板２７、２７は、ドライバＩＣ２６の実装面と反対の裏面側を対向させるように配置され、スペーサ部材１２０がこれらフレキシブル基板２７、２７間に挿入されたものとなっている。これにより、フレキシブル基板２７、２７がスペーサ部材１２０に支持されたものとなっている。
【００５８】
スペーサ部材１２０は、断面視、略Ｔ字形状から構成されている。具体的には、スペーサ部材１２０は、開口部６０，１０２に挿入される側と反対の端部に、開口部１０２の内側面に沿って張り出し、開口部１０２に嵌合される張り出し部１２３を有している。すなわち、張り出し部１２３におけるＸ方向に沿う幅は、開口部１０２におけるＸ方向に沿う幅に略一致している。
【００５９】
また、上記張り出し部１２３には、フレキシブル基板２７、２７におけるドライバＩＣ２６が実装される側の端部１２５を収容する凹部１２１が形成されている。この凹部１２１のＸ方向に沿う幅は、フレキシブル基板２７、２７の厚みと略同じ、或いは僅かに大きく設定されている。これにより、スペーサ部材１２０は、フレキシブル基板２７、２７をがたつかせることなく、フレキシブル基板２７の裏面をスペーサ部材１２０のニ側面１２０ｂ，１２０ｃに沿って良好に支持することが可能となっている。なお、張り出し部１２３が開口部１０２に嵌合されることから、凹部１２１の開口面（張り出し部１２３の下端面１２１ｂ）はケース部材１０１の高さよりも低く位置している（図５参照）。
【００６０】
各凹部１２１，１２１が形成される位置は、張り出し部１２３の両端部からそれぞれ同じ位置に形成されている。すなわち、凹部１２１、１２１に収容されたフレキシブル基板２７、２７上に実装されているドライバＩＣ２６，２６は、開口部１０２の内側面１０２ａに対して所定距離に配置されることとなる。
【００６１】
このように、スペーサ部材１２０の張り出し部１２３を開口部１０２内に嵌合させることで、ケース部材１０１に対するドライバＩＣ２６の位置決めを簡便且つ確実に行うことが可能となっている。また、スペーサ部材１２０がフレキシブル基板２７、２７の裏面（ドライバＩＣ２６の実装面と反対面）に挿入されることで、フレキシブル基板２７、２７自体の反りを防止することで開口部１０２の二側面に対するドライバＩＣ２６、２６の距離を所定の値だけ離間された状態とすることができる。
【００６２】
また、スペーサ部材１２０は、上記張り出し部１２３と反対側（すなわち開口部６０，１０２内に挿入される側）の端部が、先端側に向かうにつれてフレキシブル基板２７、２７から漸次離間されるテーパ面１２７を有する先細り形状１２８とされている。そして、先細り形状１２８の先端が開口部６０内に露出している下電極膜４２に当接している。この構成によれば、スペーサ部材１２０をフレキシブル基板２７、２７間に挿入させる際、先細り形状１２８をフレキシブル基板２７，２７間に容易に押し込むことができ、テーパ面１２７に沿ってフレキシブル基板２７、２７における凹部１２１内に収容させる側の端部を押し広げることが可能とされる。よって、テーパ面１２７からスペーサ部材１２０の側面を経て、フレキシブル基板２７の端部１２５を凹部１２１内に導くことが可能となっている。
【００６３】
なお、上述のようにスペーサ部材１２０は、導電性材料（ステンレス）から構成されているため、隣接するフレキシブル基板２７の各接続部２７ｂ間において電気的な短絡を防止すべく、先細り形状１２８の先端部に絶縁膜（不図示）を形成している。このような絶縁膜を形成する方法として、例えばフッ素樹脂処理が用いられる。これにより、スペーサ部材１２０と下電極膜４２との間で電気的な短絡が防止されたものとなっている。
【００６４】
また、上記張り出し部１２３には、図１，２，４，５に示されるように、上記放熱性接着材６５を露出させる孔１２３ａが形成されている。この孔１２３ａは、組立時に、ドライバＩＣ２６と開口部１０２との間に放熱性接着材６５を配置するための接着材注入孔として利用されるものである。
【００６５】
上述のようにフレキシブル基板２７とケース部材１０１との間に配置された放熱性接着材６５を介してドライバＩＣ２６がケース部材１０１に固定されている。
この構成により、液滴吐出ヘッド１の駆動時にドライバＩＣ２６で発生した熱を、放熱性接着材６５およびケース部材１０１を介して放熱させることで高い放熱特性を得ることができ、ドライバＩＣ２６を安定的に動作させることができる。
【００６６】
以上のように、本実施形態に係る液滴吐出ヘッド１は、上述のスペーサ部材１２０の凹部１２１にフレキシブル基板２７におけるドライバＩＣ２６が実装される側の端部１２５が収容されるため、スペーサ部材１２０を位置合わせすることで各フレキシブル基板２７Ａ〜Ｄに実装されているドライバＩＣ２６Ａ〜Ｄと、ケース部材１０１の開口部１０２の内側面１０２ａとの距離を所定値に保持することができる。これにより、放熱性接着材６５を介してケース部材１０１に固定される各ドライバＩＣ２６Ａ〜Ｄにおける各々の放熱性を一定に保つことができる。よって、各ドライバＩＣ２６Ａ〜Ｄ間で放熱特性がばらつくといった不具合が防止され、信頼性の高い吐出性能を得ることができる。
【００６７】
（液滴吐出ヘッドの製造方法）
次に、上述した構成の液滴吐出ヘッド１の製造方法について説明する。図７〜９は、液滴吐出ヘッドの製造工程の一部を示す断面図である。なお、以下の説明において、ドライバＩＣ２６と圧電素子２３とを接続する手順、スペーサ部材１２０の実装手順、及び放熱性接着材６５の配置について主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板２１、流路形成基板２２、リザーバ形成基板２５、ケース部材１０１、圧電素子２３などの製造及び接続、配置作業はすでに完了しているものとする。また、フレキシブル基板の製造については図６を参照して説明する。
【００６８】
まず、フレキシブル基板２７を用意する。
図６に示したように、フィルム基材７１の表面に、端子部７３を含む第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線７６など、各種配線を形成する。これらは、フィルム基材７１上に、プリント方式を用いた電解メッキやエッチングなどの手法を用いて形成する。ここで、端子部７３を含む配線パターン７２は、ノズル開口３１同士の間隔（ノズルピッチ）、すなわち圧電素子２３同士の間隔に応じて精度よく形成される。
【００６９】
そして、第１から第４のフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄに、第１から第４のドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄをそれぞれ実装する。これは、第１から第４のドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄを、第１から第４のフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄのフィルム基材７１の一面（フレキシブル基板２７の下面２７ａ）の実装領域（所定領域）にそれぞれフリップチップ実装する。その後、樹脂７８によって第１から第４のフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄと第１から第４のドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄとをそれぞれ固定する。本実施形態では、ドライバＩＣ２６を実装したフレキシブル基板２７に対し、図６に示した一点鎖線Ｏにて折り曲げ加工（例えば、プレス加工）を施し、立ち上がり部２７ｆと接続部２７ｂとを形成する。
【００７０】
次に、各フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄを対応する開口部６０、１０２内に実装する。図７に示すように、フレキシブル基板２７に設けられた端子部７３を圧電素子２３のリード電極４７に当接させ、仮接合する。なお、予め、端子部７３の下面またはリード電極４７の上面には、異方性導電材料７９を設けておく。
実装には、ボンディングツールＴを用いてフレキシブル基板２７を吸着し、端子部７３のリード電極４７に対する位置合わせを行いながら、接続部２７ｂを押圧して端子部７３をリード電極４７に当接させる。このとき、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂに設けられた不図示のアライメントマークによって、フレキシブル基板２７に対するボンディングツールＴの位置合わせを行うようにしてもよい。
【００７１】
そして、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂと圧電素子２３のリード電極４７とを対向させた状態で、ボンディングツールＴで接続部２７ｂを押圧及び加熱する。接続部２７ｂはボンディングツールＴで押圧されることにより、接続部２７ｂの下面側に設けられている端子部７３と、開口部６０の底面に配置されているリード電極４７とを当接させる。
【００７２】
端子部７３とリード電極４７との少なくとも一方には異方性導電材料７９が予め設けられているので、異方性導電材料７９を介在させた状態でボンディングツールＴによる押圧及び加熱を行うことで、容易に端子部７３とリード電極４７との電気的な接続が行われる。また、軟化した異方性導電材料７９は、端子部７３とリード電極４７との隙間を埋めるようにして拡がることから、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂと圧電素子２３のリード電極４７とを後述する本接合において強固に接続することが可能となる。
【００７３】
続いて、フレキシブル基板２７に設けられているドライバＩＣ２６をケース部材１０１の開口部１０２の内側面に放熱性接着材を介して固定する。ここで、上記フレキシブル基板２７は反りやうねりを持つため、フレキシブル基板２７上に実装されているドライバＩＣ２６とケース部材１０１の開口部１０２の内側面との間隔は、例えば図８（ａ）に示されるように、それぞれ一定間隔とはなっていない。そのため、このままの状態にてドライバＩＣ２６と開口部１０２の内側面との間隔を一定に保ちつつ放熱性接着材６５を配置するのは非常に困難である。
【００７４】
このような問題を解消する手段として、本実施形態では上記スペーサ部材１２０を用いる。具体的には、図８（ｂ）に示されるようにスペーサ部材１２０の先細り形状１２８をなすテーパ面１２７をフレキシブル基板２７の基板面に向けるようにして、裏面（ドライバＩＣ２６の実装面と反対面）側が対向配置されているフレキシブル基板２７、２７間に挿入する。これにより、図８（ａ）に示したようにフレキシブル基板２７、２７におけるドライバＩＣ２６の実装部側の端部１２５がスペーサ部材１２０の中央部側に反りあるいは撓みが生じていた場合でも、テーパ面１２７によりフレキシブル基板２７、２７の端部１２５を押し広げられて、端部１２５はテーパ面１２７からスペーサ部材１２０の側面１２０ｂ、１２０ｃを経て、図８（ｃ）に示されるように張り出し部１２３に形成された凹部１２１内に良好に導かれる。そして、スペーサ部材１２０の張り出し部１２３を開口部１０２に嵌合させる。このとき、フレキシブル基板２７、２７は、凹部１２１内に端部１２５が収容されることで、ドライバＩＣ２６を開口部１０２の内側面に対して所定の距離（即ち、等間隔）に配置することができる。なお、スペーサ部材１２０における上面（先細り形状１２８とは反対面）は、挿入時に荷重を加える押圧ピンを挿入するための凹部１６８が形成されている。これにより、スペーサ部材１２０を開口部１０２、６０内に良好に挿入することが可能となる。
【００７５】
続いて、凹部１２１に上記端部１２５を収容した状態で、図９に示されるように、張り出し部１２３に形成されている孔１２３ａから放熱性接着材６５をドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂと開口部１０２との間に配置し、ドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂを開口部１０２の内側面に固定する。
【００７６】
これにより、ドライバＩＣ２６、２６は、放熱性接着材６５を介して開口部１０２の内側面から所定距離（等距離）だけ離間した位置に放熱性接着材６５を介して固定される。よって、液滴吐出ヘッド１の駆動時にドライバＩＣ２６で発生した熱を、放熱性接着材６５およびケース部材１０１を介して放熱させることで高い放熱特性を得ることができ、ドライバＩＣ２６Ａ，２６Ｂを安定的に動作させることができる。
【００７７】
その後、所定時間放置することによって接続部２７ｂ（端子部７３およびリード電極４７）の本接合を行う。このようにして、第１から第４のドライバＩＣ２６Ｂ〜２６Ｄと、対応する圧電素子２３とをそれぞれ接続する。以上のように、液滴吐出ヘッド１を製造する。
【００７８】
以上述べたような製造方法によれば、フレキシブル基板２７における実装部側の端部を凹部１２１に収容させた状態でスペーサ部材１２０の位置合わせを行うことで、ドライバＩＣ２６とケース部材１０１との距離を所定の値に保持することが可能となる。よって、放熱性接着材６５を介してケース部材１０１に固定されるドライバＩＣ２６の各々にて同等の放熱性が得られ、ドライバＩＣ２６を良好に動作させることで信頼性の高い吐出性能を得る液滴吐出装置ＩＪを製造することができる。
【００７９】
＜液滴吐出装置＞
次に、前述した液滴吐出ヘッド１を備えた本発明の液滴吐出装置ＩＪの一例について、図１０を参照しながら説明する。図１０は液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
【００８０】
図１０において液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、外部コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。なお、液滴吐出ヘッド１は、不図示のキャッリッジにケース部材１０１が固定されることで液滴吐出装置ＩＪに取付けられている。ステージ７は、液滴吐出ヘッド１によって機能液が吐出される基板Ｐを支持するもので、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えたものである。液滴吐出ヘッド１のノズル開口部からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対し、機能液が吐出されるようになっている。
【００８１】
駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させるようになっている。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動するようになっている。
【００８２】
外部コントローラＣＴは、液滴吐出ヘッド１に対して液滴吐出を制御するための電圧を供給する。さらに、外部コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００８３】
クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動も外部コントローラＣＴにより制御される。ヒータ６は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行うようになっている。このヒータ６の電源の投入及び遮断も、外部コントローラＣＴによって制御されるようになっている。
そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。
【００８４】
このような液滴吐出装置ＩＪにあっては、前述したように、ケース部材１０１に固定されるドライバＩＣ２６の各々にて同等の放熱性が得られ、ドライバＩＣ２６を良好に動作させることで信頼性の高い吐出性能を得る液滴吐出ヘッド１を備えているので、液滴吐出装置ＩＪ自体も信頼性に優れたものとなる。
【００８５】
なお、前述した実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、前記各デバイスを製造することができる。
【００８６】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもなく、上記各実施形態を組み合わせても良い。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００８７】
【図１】図１は液滴吐出ヘッドに係る構成を示す外観斜視図である。
【図２】液滴吐出ヘッドの分解斜視図である。
【図３】液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図５】ＯＬＢ接続部の要部を拡大して示す断面図である。
【図６】フレキシブル基板の平面図である。
【図７】液滴吐出ヘッドの製造工程を説明する図である。
【図８】液滴吐出ヘッドの製造工程を説明する図である。
【図９】液滴吐出ヘッドの製造工程を説明する図である。
【図１０】液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００８８】
１…液滴吐出ヘッド、２２…流路形成基板（第１基板）、２３…圧電素子（駆動素子）、２５…リザーバ形成基板（第２基板）、２６…ドライバＩＣ（駆動回路部）、２７…フレキシブル基板、２７ｂ…接続部、４７…リード電極（端子部）、６０…開口部（第１開口部）、６５…放熱性接着材、７９…異方性導電材料、１０１…ケース部材、１０２…開口部（第２開口部）、１２１…スペーサ部材、１２１…凹部、１２３…張り出し部、１２３ａ…孔、１２５…端部、１２７…テーパ面、１２８…先細り形状、ＩＪ…液滴吐出装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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