(57)【要約】【課題】確実にシールドシェルとグランド接続部とを接続することができるコネクタ装置を提供することを目的とする。【解決手段】シールドシェル４０を有するシールドコネクタ部１１と、シールドコネクタ部１１を保持し、外部の被取付部材に取付られる合成樹脂製のコネクタ保持枠２０と、コネクタ保持枠２０のうちシールドコネクタ部１１から離間した位置に設けられ、外部のグランド端子と接続される金属製のグランド接続部２２とを有するコネクタ装置１０であって、コネクタ保持枠２０には、シールドシェル４０とグランド接続部２２とを連ねる溝部２３が凹設されており、この溝部２３に液状の導電性樹脂２４を付着して固化させることで、シールドシェル４０とグランド接続部２２とが電気的に接続される。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールドシェルを有するコネクタ部と、
前記コネクタ部を保持し、外部の被取付部材に取付られる合成樹脂製のコネクタ保持部と、
前記コネクタ保持部のうち前記コネクタ部から離間した位置に設けられ、外部のグランド端子と接続される金属製のグランド接続部と、を有するコネクタ装置であって、
前記コネクタ保持部には、前記シールドシェルと前記グランド接続部とを連ねる溝部が凹設されており、この溝部に液状の導電性部材を付着して固化させることで、前記シールドシェルと前記グランド接続部とが電気的に接続されることを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記シールドシェルには、前記溝部に臨む接続凸部が形成されていることを特徴とする請求項１記載のコネクタ装置。
【請求項３】
前記グランド接続部は、円筒形状であって、前記グランド接続部は、前記コネクタ保持部に埋設されており、この埋設されたグランド接続部の外周面が前記溝部内に露出した状態で、前記溝部に液状の導電性部材を付着して固化させることを特徴とする請求項１又は請求項２記載のコネクタ装置。
【請求項４】
前記コネクタ保持部は、角形の枠状であって、その角部に前記グランド接続部が配されることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載のコネクタ装置。
【請求項５】
前記導電性部材は、導電性樹脂であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のコネクタ装置。
【請求項６】
前記導電性部材は、導電性メッキであることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コネクタには、合成樹脂のハウジングが金属製のシールドシェルで覆われているものが用いられている。そして、コネクタの取付時に、被取付部材である導電性取付板とシールドシェルとが接続されることで、外部のグランドと接続されるようになっている（下記、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２８９７６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、被取付部材によっては、コネクタの取付位置に対して離れた位置にグランド端子が設けられている場合がある。この場合には、コネクタ部から離れた位置にグランド端子と接続されるグランド接続部を設けたコネクタ装置を用いる必要がある。
【０００５】
具体的には、例えば、シールドシェルを有するコネクタ部と、このコネクタ部を保持するコネクタ保持部とを備え、このコネクタ保持部のうち、コネクタ部から離れた位置にグランド接続部が設けられるコネクタ装置とするものである。
このコネクタ装置では、コネクタ保持部の内部において、シールドシェルの一部をグランド接続部まで延出させて、シールドシェル（から延出された部分）とグランド接続部とをコネクタ保持部の内部で接触させるようになっている。
【０００６】
ところで、シールドシェル（から延出された部分）とグランド接続部との接触（接続）は、コネクタ保持部の成形時にインサート成形等により一体に行うことができるが、インサート成形時に、延出部分とグランド接続部との接続部分に樹脂が流れ込んだり、隙間ができたりすると、確実にシールドシェルがグランド接続部に接続されないおそれがある。
【０００７】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、確実にシールドシェルとグランド接続部とを接続することができるコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）本発明に係るコネクタ装置は、シールドシェルを有するコネクタ部と、
前記コネクタ部を保持し、外部の被取付部材に取付られる合成樹脂製のコネクタ保持部と、前記コネクタ保持部のうち前記コネクタ部から離間した位置に設けられ、外部のグランド端子と接続される金属製のグランド接続部と、を有するコネクタ装置であって、前記コネクタ保持部には、前記シールドシェルと前記グランド接続部とを連ねる溝部が凹設されており、この溝部に液状の導電性部材を付着して固化させることで、前記シールドシェルと前記グランド接続部とが電気的に接続されるところに特徴を有する。
【０００９】
上記構成によれば、前記シールドシェルと前記グランド接続部とを連ねる溝部に液状の導電性部材を付着して固化させることで、前記シールドシェルと前記グランド接続部とが電気的に接続されるため、確実にグランド接続することができる。
また、シールドシェルは、一般に、金属板材を展開形状に打ち抜いて形成されるが、シールドシェルの一部をグランド接続部まで延出させる構成であると、その特殊な形状から使用できない金属板材の部分が多くなるため、歩留まりが悪いという問題がある。一方、上記構成によれば、比較的安価に提供されている導電性部材を用いることができるから、製造コストを低減させることが可能になる。
更に、シールドシェルの一部をグランド接続部まで延出させる構成であると、シールドシェル（から延出された部分）とグランド接続部との接続は、コネクタ保持部の成形時にインサート成形等により一体に行うことができるが、このとき、シールドシェルの延出部分が外部に露出するという成形不良を引き起こすおそれがある。一方、上記構成によれば、シールドシェルを延出させるものではないため、成形不良を引き起こしにくい。
【００１０】
なお、以下のような構成としてもよい。
（２）前記シールドシェルには、前記溝部に臨む接続凸部が形成されている。
上記構成によれば、シールドシェルと導電性部材とが溝部内部で接続されるため、当該接続部分に外部環境の影響が及ぼされにくくなる。
【００１１】
（３）前記グランド接続部は、円筒形状であって、前記グランド接続部は、前記コネクタ保持部に埋設されており、この埋設されたグランド接続部の外周面が前記溝部内に露出した状態で、前記溝部に液状の導電性部材を付着して固化させる。
上記構成によれば、円筒形状の外周面に対して導電性部材を接続することができるから、溝部の経路を短くすることができる。
【００１２】
（４）前記コネクタ保持部は、角形の枠状であって、その角部に前記グランド接続部が配される。
（５）前記導電性部材は、導電性樹脂である。
（６）前記導電性部材は、導電性メッキである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、確実にシールドシェルとグランド接続部とを接続することができるコネクタ装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】実施形態１に係るコネクタ装置を表す上面図
【図２】図１の背面図
【図３】図１の側面図
【図４】シールドコネクタ部とカラーの間の溝部を表す斜視図
【図５】シールドシェルを展開して表した図
【図６】溝部に導電性樹脂が流し込まれて固化した状態を表す図
【図７】実施形態２に係るコネクタ装置の溝部に導電性メッキが付着した状態を表す図
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜実施形態１＞
本実施形態におけるコネクタ装置１０は、図１に示すように、相手側コネクタと嵌合する３個（複数）のコネクタ部１１〜１３と、３個のコネクタ部１１〜１３に連なってコネクタ部１１〜１３を保持する矩形状のコネクタ保持枠２０（本発明の構成である「コネクタ保持部」の一例）とを有する。なお、以下では、図１の上方を前方、下方を後方とし、上下方向については、図２を基準として説明する。
【００１６】
３個のコネクタ部１１〜１３は、図１に示すように、シールド機能を有する１個のシールドコネクタ部１１と、シールド機能を有さない２個の非シールドコネクタ部１２，１３とからなり、コネクタ保持枠２０のうちの前枠部分にシールドコネクタ部１１と非シールドコネクタ部１２とが１個ずつ並んで形成されるとともに、後枠部分に１個の非シールドコネクタ部１３が形成されている。
【００１７】
非シールドコネクタ部１２は、合成樹脂製のハウジング１４Ａと、ハウジング１４Ａに保持される複数の端子金具１７Ａとを有する。
ハウジング１４Ａは、図２に示すように、フード状に開口する筒状部１５Ａと、筒状部１５Ａを閉塞する奥壁部１６Ａとを有する。
筒状部１５Ａは、横長の角筒状をなし、上下方向の寸法がコネクタ保持枠２０の上下方向の寸法（幅寸法）とほぼ等しくなっている。
【００１８】
複数の端子金具１７Ａは、それぞれＬ字形をなしており、一端側が筒状部１５Ａ内に突出しており、コネクタ保持枠２０の後方（内側）に延出された他端側は、直角に上方に屈曲されており、その先端部は、図示しない回路基板の回路に接続される。これら複数の端子金具１７Ａにより、制御信号等の各種の信号が送受される。
奥壁部１６Ａには、円形の通気孔１６Ｂが前後に貫通形成されている。
【００１９】
非シールドコネクタ部１３は、図１に示すように、合成樹脂製のハウジング１４Ｂと、ハウジング１４Ｂに保持される複数の端子金具１７Ｂとを有する。
ハウジング１４Ｂは、フード状に開口する筒状部１５Ｂと、筒状部１５Ｂを閉塞する奥壁部とを有する。
筒状部１５Ｂは、幅方向に長い角筒状をなし、上下方向及び幅方向共に非シールドコネクタ部１２の筒状部１５Ａよりも大きい。
【００２０】
複数の端子金具１７Ｂは、それぞれＬ字形をなしており、一端側が筒状部１５Ｂ内に突出しており、コネクタ保持枠２０の後方（内側）に延出された他端側は、直角に上方に屈曲されている。
なお、複数の端子金具１７Ｂのうち、一方の側（図１の右側）には、他よりも幅寸法が大きく、厚みもやや厚い平板状の２本の端子金具（電力用端子）が設けられている。
【００２１】
筒状部１５Ｂを構成する側壁の外面に、外方に突出する嵌合凸部１８が設けられている。
嵌合凸部１８は、円形状をなしており、相手側コネクタと正規嵌合状態とするために相手側コネクタに設けられるロック機構のカム溝に挿通されるものである。
嵌合凸部１８の基端部の後方側は、筒状部１５の外面が高くされたカム受け部１９が設けられている。
【００２２】
シールドコネクタ部１１は、図２に示すように、合成樹脂製のハウジング３０と、ハウジング３０に保持される複数の端子金具３７とを有する。
ハウジング３０は、フード状に開口する筒状部３１と、筒状部３１を閉塞する奥壁部３５とを有する。
【００２３】
筒状部３１は、略正方形の角筒状であり、その下部には、嵌合方向に沿ったリブ３２が形成されている。
筒状部３１を構成する側壁の外面には、外方に突出する嵌合凸部３６が設けられている。
嵌合凸部３６は、円形状をなしており、相手側コネクタ（図示しない）と正規嵌合状態とするために相手側コネクタに設けられるロック機構のカム溝に挿通されるものである。
嵌合凸部３６の基端部の後方側には、筒状部３１の外面が高くされたカム受け部３６Ａが設けられており、このカム受け部３６Ａが相手側コネクタのロック機構におけるカムの回転時にカムの内面に摺接するようになっている。
【００２４】
筒状部３１の内部には、複数の端子金具が収容される端子収容室３４を形成する仕切り壁３３が設けられている。
仕切り壁３３は、筒状部３１の幅方向の中央部を一枚の隔壁により仕切るとともに、この隔壁により仕切られた左側の領域を上下に３つの部分に分けて真ん中の部分を端子収容室３４とする２枚の隔壁と、右側の領域を上下方向の中間部にて仕切って上下の端子収容室３４，３４を形成する一枚の隔壁とからなる。
【００２５】
各端子収容室３４からは、各端子金具３７（電力用端子）が突出している。
各端子金具３７は、Ｌ字形をなしており、他（信号用の端子）よりも幅寸法が大きく、厚みもやや厚い平板状をなしている。そして、端子金具３７の一端側が筒状部３１内に突出する一方、他端側のコネクタ保持枠２０の内側（後方）に延出された部分は、直角に上方に屈曲されており、その先端部は、図示しない回路基板の回路に接続される。
これら３本の端子金具３７により３相交流電力を送受できるようになっている。
【００２６】
筒状部３１は、その外周のほぼ全体が金属のシールドシェル４０で覆われている。
シールドシェル４０は、アルミニウム等の金属からなり、図５に示すように、一定の幅寸法で形成された金属板材を湾曲させて形成されており、金属板材の両端部がリブ３２に突き当てられて固定されるようになっている。
また、シールドシェル４０の後端部（図５の下端部における右側寄りの位置）には、後述する溝部２３に臨む接続凸部４１が形成されている。
なお、シールドシェル４０には、凸部挿通孔４２が形成されており、筒状部３１から突出した嵌合凸部３６が凸部挿通孔４２を通るようになっている。
【００２７】
コネクタ保持枠２０は、合成樹脂製であって、図１に示すように、正方形状の枠形で、その表面及び裏面の双方に、環状のゴムシール収容溝２１が形成されている。
このゴムシール収容溝２１にゴムシール（図示しない）が配されて、表面及び裏面の双方についてアルミケース（図示しない）で密閉されるようになっている。
なお、コネクタ保持枠２０の角部については、ゴムシール収容溝２１は、四隅の内側を通るように形成されている。
コネクタ保持枠２０の一方の側枠（左枠）からは、下方に向けて多数の端子群２５が突出している。端子群２５は、その先端部の高さが２段になっており、２枚の回路基板に対して各段をそれぞれ接続できるようになっている。
【００２８】
コネクタ保持枠２０の４箇所の角部には、外部のグランド端子に接続されるグランド接続部２２が設けられている。
グランド接続部２２は、金属製のカラー２２がコネクタ保持枠２０の角部に埋設されることにより形成されている。
【００２９】
カラー２２は、図４に示すように、円筒形状をなし、その軸が上下方向を向くように角部に埋設されている。
カラー２２の内周面には、ネジ溝が形成されており、ボルト等により図示しない機器（「被取付部材」の一例）等に接続されるとともに、ボルト等を介して機器のグランドと接続されるようになっている。
【００３０】
コネクタ保持枠２０の外面のうち、シールドコネクタ部１１（における最も近い位置にあるカラー２２側の面）の基端部を構成する部分と、当該カラー２２との間には、溝部２３が形成されている。
溝部２３の幅寸法は、接続凸部４１の幅寸法とほぼ同じで一定であり、溝部２３の深さは、一定であって、溝部２３の端部において角部に埋設されているカラー２２の外周面２２Ａが露出する深さとなっている。
これにより、溝部２３は、その一方の端部が、シールドシェル４０の基端部における接続凸部４１が内部に嵌まり込むように凹設され、そこから水平に他方の端部に向けて延び、その他方の端部においては、カラー２２の外周面２２Ａが露出している。
【００３１】
そして、溝部２３が形成された面が上向きになるようにコネクタ装置１０を保持した状態で、図６に示すように、溝部２３に液状の導電性樹脂２４（本発明の「導電性部材」の一例）を流し込む（付着させる）。
この導電性樹脂２４は、種々のものを用いることができるが、本実施形態では熱可塑性樹脂中で、銅、ニッケル、鉄等からなる金属繊維を混入させたものと、鉛フリーハンダ（低融点半田）とＣｕ粉等の低融点合金を分散させた導電性樹脂組成物からなるものを用いる。
【００３２】
導電性の金属繊維が配合される熱可塑性樹脂としては、プロピレン、ポリエチレン、ポリスチレン、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、液晶ポリマー、ポリエーテルイミド、ポリベンゾイミダゾール、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン等の樹脂を単独あるいはブレンドして用いることが可能であり、特にアクリロニトリル・ブタジエン・スチレン樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂が好適に用いられる。
【００３３】
上記熱可塑性樹脂に混合して分散させると共にネットワーク状に接合させる低融点合金は、融点が１００℃以上、好ましくは２００℃以上で、射出成形時に溶融する合金を使用され、Ｓｎ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｉｎ系、Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｂｉ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ−Ｐ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ｐｂ系、Ｓｎ−Ｉｎ系のものが挙げられる。
【００３４】
そして、上記した液状の導電性樹脂２４を溝部２３に流し込んでしばらくすると、導電性樹脂２４が固化する。これにより、導電性樹脂２４の一端側は、シールドシェル４０の接続凸部４１に接続されるとともに、導電性樹脂２４の他端側は、カラー２２に接続された状態となっているため、シールドシェル４０とカラー２２とが電気的に接続される。
【００３５】
なお、回路基板は、コネクタ保持枠２０とほぼ同形状であって、コネクタ装置１０の上方に突出する端子が回路基板のスルーホール等に接続されて回路基板上の導電路と接続される。そして、コネクタ保持枠２０の表側と裏側のそれぞれについて、コネクタ保持枠２０を覆うアルミケースが、ゴムシール収容溝２１にゴムシールが配された状態で被せられるようになっている。
これにより、コネクタ装置１０は、ゴムシールを介して一対のアルミケースに挟み込まれて密閉される。そして、車両（電気自動車等）におけるＥＣＵとして、機器等の被取付部材に取り付けられるようになっている。
なお、通気孔１６Ｂを介してアルミケースにより密閉されているかの検査を行うことができる。
【００３６】
そして、車両の機器等にカラー２２を介して取り付けられると、カラー２２（グランド接続部）が機器等のグランドに接続された状態となるから、導電性樹脂２４を介して接続されたシールドシェル４０もグランドと接続された状態となる。
【００３７】
実施形態１によれば以下の効果を奏する。
（１）シールドシェル４０とグランド接続部２２とを連ねる溝部２３に液状の導電性樹脂２４（導電性部材）を付着して固化させることで、シールドシェル４０とグランド接続部２２とが電気的に接続されるため、確実にグランド接続することができる。
また、シールドシェル４０は、一般に、金属板材を展開形状に打ち抜いて形成されるが、シールドシェル４０の一部をグランド接続部２２まで延出させる構成であると、その特殊な形状から使用できない金属板材の部分が多くなるため、歩留まりが悪いという問題がある。一方、本実施形態の構成によれば、比較的安価に提供されている導電性樹脂２４を用いることができるから、製造コストを低減させることが可能になる。
更に、シールドシェル４０の一部をグランド接続部２２まで延出させる構成であると、シールドシェル４０（から延出された部分）とグランド接続部２２との接続は、コネクタ保持部の成形時にインサート成形等により一体に行うことができるが、このとき、シールドシェル４０の延出部分が外部に露出するという成形不良を引き起こすおそれがある。一方、本実施形態の構成によれば、シールドシェルを延出させるものではないため、成形不良を引き起こしにくい。
【００３８】
（２）シールドシェル４０には、溝部２３に臨む接続凸部４１が形成されているため、シールドシェル４０と導電性樹脂２４とが溝部２３内部で接続されるため、当該接続部分に外部環境の影響が及ぼされにくくなる。
【００３９】
（３）グランド接続部２２は、円筒形状であって、グランド接続部２２は、コネクタ保持枠２０（コネクタ保持部）に埋設されており、この埋設されたグランド接続部２２の外周面２２Ａが溝部２３内に露出した状態で、溝部２３に液状の導電性樹脂２４を付着して固化させるため、円筒形状の外周面２２Ａに対して導電性樹脂２４を接続することができ、溝部２３の経路を短くすることができる。
【００４０】
＜実施形態２＞
以下、本発明の実施形態２を図７を参照して説明する。
実施形態１では、シールドシェル４０とカラー２２の間を導電性樹脂２４により接続する構成としたが、実施形態２では、シールドシェル４０とカラー２２の間を導電性メッキ５０（本発明の「導電性部材」の一例）により接続する構成である。以下、実施形態１と同一の構成については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００４１】
図７に示すように、コネクタ保持枠２０の外面のうち、シールドコネクタ部１１（における最も近い位置にあるカラー２２側の面）の基端部を構成する部分と、当該カラー２２との間には、溝部５１が形成されている。
溝部５１の幅寸法は、接続凸部５２の幅寸法とほぼ同じで一定であり、溝部５１の深さは、シールドコネクタ部１１側が浅く、カラー２２側に向けて深くなるように傾斜し、その端部においては、埋設されているカラー２２の外周面が露出する深さとされる。
【００４２】
接続凸部５２は、溝部５１が浅い部分に接続されるため、溝部５１の底面である傾斜面に沿うように曲げられている。
そして、溝部５１の底面に対して、液状の導電性メッキ５０が付着されている。
導電性メッキとしては、亜鉛、カドミウム、ニッケル、コバルト、クロム、すず、鉛、半田、金、銀、銅、ロジウム等の単体金属メッキ、これらの合金めっき、これらを多層に組み合わせた多層メッキ、PTFE（ポリテトラフルオロエチレン）や窒化ホウ素、ダイヤモンド等の粉体をめっき金属中に分散させた複合（コンポジット）メッキ等の種々のメッキを用いることができる。
【００４３】
これにより、導電性メッキ５０が固化すると、溝部５１の底面に導電性メッキ５０層が形成された状態となる。これにより、導電性メッキ５０の一端側は、シールドシェル４０の接続凸部５２に積層されて接続されるとともに、導電性メッキ５０の他端側は、カラー２２の外周面に重なって接続された状態となっているため、シールドシェル４０とカラー２２とが電気的に接続される。
【００４４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、外部のグランドと接続されるグランド接続部を円筒形状のカラー２２としたがこれに限られず、カラー２２以外の金属製の接続部でもよい。また、グランド接続部のうち溝部の形成により露出した部分に接続するものに限られない。例えば、グランド接続部が（溝部の形成により表れるのではなく）コネクタ保持部から露出しており、この露出した部分に導電性部材を接続するものでもよい。
【００４５】
（２）溝部２３（５１）は、接続凸部４１（５２）とカラー２２（グランド接続部）との間を直線的に接続するものとしたが、これに限られない。例えば、溝部が傾斜したり、湾曲しているものでもよく、この溝部と接続されるカラー２２の位置についても、コネクタ保持枠２０の外面（側面）に限らず、コネクタ保持枠２０の上面や下面の溝部を介してカラー２２（の上面や下面）に接続されるものであってもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１０…コネクタ装置
１１…シールドコネクタ部
１２，１３…非シールドコネクタ部
２０…コネクタ保持枠
２２…カラー（グランド接続部）
２３，５１…溝部
２４…導電性樹脂（導電性部材）
４０…シールドシェル
４１，５２…接続凸部
５０…導電性メッキ（導電性部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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