(57)【要約】【課題】サーボトラックの書き込み方式の異なる磁気記憶装置を効率よく製造する。【解決手段】装置判別部１５により、磁気記憶装置がセルフＳＴＷの実行が必要な装置でないと判別された場合には、第１の調整制御部１１および試験制御部１２の制御により、この磁気記憶装置にそれぞれ書き込み／読み出し試験のための調整動作および書き込み／読み出し試験を順に実行させる。また、磁気記憶装置がセルフＳＴＷの実行が必要な装置であると判別された場合には、第２の調整制御部１３およびセルフＳＴＷ制御部１４の制御により、この磁気記憶装置にそれぞれセルフＳＴＷのための調整動作およびセルフＳＴＷを順に実行させた後、さらに、第１の調整制御部１１および試験制御部１２の制御により、この磁気記憶装置にそれぞれ書き込み／読み出し試験のための調整動作および書き込み／読み出し試験を順に実行させる。【選択図】図１
2010157275.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気記憶装置に接続して動作試験を実行させる磁気記憶装置の試験装置において、
前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に対するデータの書き込み／読み出し試験を実行させる試験制御部と、
前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置が前記書き込み／読み出し試験を実行するために必要な装置内の調整動作を実行させる第１の調整制御部と、
前記磁気記憶装置に、磁気ヘッドの位置決めのための基準信号を含むサーボトラックを当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に書き込む自己書き込み動作を実行させる自己書き込み動作制御部と、
前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するために必要な装置内の調整動作を実行させる第２の調整制御部と、
前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置か否かを判別する装置判別部と、
前記装置判別部による判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置でない場合には、前記第１の調整制御部および前記試験制御部の制御により、当該磁気記憶装置にそれぞれ前記書き込み／読み出し試験のための調整動作および前記書き込み／読み出し試験を順に実行させ、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置である場合には、前記第２の調整制御部および前記自己書き込み動作制御部の制御により、当該磁気記憶装置にそれぞれ前記自己書き込み動作のための調整動作および前記自己書き込み動作を順に実行させた後、さらに、前記第１の調整制御部および前記試験制御部の制御により、当該磁気記憶装置にそれぞれ前記書き込み／読み出し試験のための調整動作および前記書き込み／読み出し試験を順に実行させる工程制御部と、
を有することを特徴とする磁気記憶装置の試験装置。
【請求項２】
前記装置判別部は、接続された前記磁気記憶装置が、前記自己書き込み動作を行うタイプの装置であるか否かを示す装置種別情報を基に判別処理を行うことを特徴とする請求項１記載の磁気記憶装置の試験装置。
【請求項３】
磁気記憶装置に接続し、動作試験を行うために必要な事前調整動作を実行させる磁気記憶装置の調整装置において、
前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に対するデータの書き込み／読み出し試験を当該磁気記憶装置が実行するために必要な装置内の調整動作を実行させる第１の調整制御部と、
前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置が前記書き込み／読み出し試験を実行するために必要な設定処理を施す第１の設定処理部と、
前記磁気記憶装置に、磁気ヘッドの位置決めのための基準信号を含むサーボトラックを当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に書き込む自己書き込み動作を当該磁気記憶装置が実行するために必要な装置内の調整動作を実行させる第２の調整制御部と、
前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するために必要な設定処理を施す第２の設定処理部と、
前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置か否かを判別する装置判別部と、
前記装置判別部による判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置でない場合には、前記第１の調整制御部の制御により当該磁気記憶装置に前記書き込み／読み出し試験のための調整動作を実行させ、さらに、前記第１の設定処理部により前記書き込み／読み出し試験のための設定処理を実行させ、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置である場合には、前記第２の調整制御部の制御により当該磁気記憶装置に前記自己書き込み動作のための調整動作を実行させ、さらに、前記第２の設定処理部により前記自己書き込み動作のための設定処理を実行させる工程制御部と、
を有することを特徴とする磁気記憶装置の調整装置。
【請求項４】
前記装置判別部は、
接続された前記磁気記憶装置が、前記自己書き込み動作を行うタイプの装置であるか否かを判別する装置種別判別部と、
前記装置種別判別部により、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を行うタイプの装置であると判別された場合に、前記磁気記憶装置において前記自己書き込み動作が正常に実行済みであるか否かを判別する動作実行判別部と、
を有し、前記装置種別判別部により前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を行うタイプの装置でないと判別された場合、および、前記動作実行判別部により前記磁気記憶装置において前記自己書き込み動作が正常に実行済みであると判別された場合に、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置でないと判別し、前記動作実行判別部により前記磁気記憶装置において前記自己書き込み動作が正常に実行済みでないと判別された場合に、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置であると判別することを特徴とする請求項３記載の磁気記憶装置の調整装置。
【請求項５】
試験装置に接続された磁気記憶装置が、磁気ヘッドの位置決めのための基準信号を含むサーボトラックを前記磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に書き込む自己書き込み動作の実行が必要な装置か否かを、前記試験装置が判別する装置判別工程と、
前記装置判別工程での判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置でない場合に、前記試験装置が、当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に対するデータの書き込み／読み出し試験を当該磁気記憶装置が実行するために必要な装置内の調整動作を当該磁気記憶装置に実行させた後、さらに、前記書き込み／読み出し試験を当該磁気記憶装置に実行させる第１の試験実行工程と、
前記装置判別工程での判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置である場合に、前記調整装置が、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するために必要な装置内の調整動作を当該磁気記憶装置に実行させた後、さらに、前記自己書き込み動作を当該磁気記憶装置に実行させる自己書き込み動作実行工程と、
前記自己書き込み動作実行工程において前記自己書き込み動作を実行した前記磁気記憶装置に、前記試験装置が、前記書き込み／読み出し試験を当該磁気記憶装置が実行するために必要な装置内の調整動作を実行させた後、さらに、前記書き込み／読み出し試験を実行させる第２の試験実行工程と、
を含むことを特徴とする磁気記憶装置の製造方法。
【請求項６】
調整装置に接続された磁気記憶装置が、磁気ヘッドの位置決めのための基準信号を含むサーボトラックを前記磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に書き込む自己書き込み動作の実行が必要な装置か否かを、前記調整装置が判別する装置判別工程と、
前記装置判別工程での判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置でない場合に、前記調整装置が、当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に対するデータの書き込み／読み出し試験を当該磁気記憶装置が実行するために必要な装置内の調整動作を当該磁気記憶装置に実行させた後、さらに、当該磁気記憶装置が前記書き込み／読み出し試験を実行するために必要な設定処理を当該磁気記憶装置に施す第１の調整・設定工程と、
前記装置判別工程での判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置である場合に、前記調整装置が、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するために必要な装置内の調整動作を当該磁気記憶装置に実行させた後、さらに、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するために必要な設定処理を当該磁気記憶装置に施す第２の調整・設定工程と、
を含むことを特徴とする磁気記憶装置の製造方法。
【請求項７】
前記第２の調整・設定工程により調整動作が実行され設定処理が施された前記磁気記憶装置が、前記調整装置から取り外されて試験装置に接続され、当該試験装置から電源の供給を受けた前記磁気記憶装置において前記自己書き込み動作が実行される自己書き込み動作実行工程と、
前記自己書き込み動作が実行された前記磁気記憶装置が前記試験装置から取り外されて前記調整装置に接続され、前記装置判別工程が再度実行される装置再判別工程と、
をさらに含むことを特徴とする請求項６記載の磁気記憶装置の製造方法。
【請求項８】
前記第１の調整・設定工程により調整動作が実行され設定処理が施された前記磁気記憶装置が、前記調整装置から取り外されて前記試験装置に接続され、当該試験装置から電源の供給を受けた前記磁気記憶装置において前記書き込み／読み出し試験が実行される試験実行工程をさらに含むことを特徴とする請求項７記載の磁気記憶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気記憶装置に動作試験を実行させる磁気記憶装置の試験装置、磁気記憶装置に動作試験を行うために必要な事前調整動作を実行させる磁気記憶装置の調整装置、および、磁気記憶装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＨＤＤ（Hard Disk Drive）の磁気ディスク媒体には、磁気ヘッドをデータトラックに位置決めするためのサーボトラックが記録されている。サーボトラックの書き込み工程は一般にＳＴＷ（Servo Track Writing）と呼ばれ、ＨＤＤの製品出荷前に行われる。このＳＴＷの方式は、ＨＤＤの外部のＳＴＷ専用装置によってサーボトラックを書き込む外部ＳＴＷ方式と、ＨＤＤの内部においてＨＤＤ自身の磁気ヘッドによりサーボトラックを書き込むセルフＳＴＷ方式とに大別される。
【０００３】
セルフＳＴＷ方式には、完全にＨＤＤの内部でサーボトラックを書き込む方式の他に、例えば次のような方法も存在する。第１の方式は、外部装置において磁気ディスク媒体に粗い仮サーボ信号を書き込んでおき、その磁気ディスク媒体をＨＤＤに組み込んだ後に、仮サーボ信号を利用して最終的なサーボトラックを書き込む方式である（例えば、特許文献１参照）。また、第２の方式は、ＨＤＤ内の複数の磁気ディスク媒体のうちの例えば１枚にのみ外部装置によってサーボトラックを書き込んでおき、そのサーボトラックを基にＨＤＤの内部のすべての磁気ディスク媒体にサーボトラックを書き込む方法である。
【０００４】
ところで、ＳＴＷ工程では、磁気ディスク媒体に形成される多数のシリンダごとに情報が書き込まれるため、１枚の磁気ディスク媒体に要するＳＴＷ工程は非常に長くなる。ＳＴＷ専用設備に対しては、ＳＴＷ工程を短時間に高精度で実行することが常に要求されており、このためにＳＴＷ専用設備自体の製造コストは増大してしまう。なお、ＳＴＷ工程を短縮するために、ＳＴＷ専用装置において複数枚の磁気ディスク媒体に対してサーボパターンを一括して書き込む方法も提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、このような方法では、ＳＴＷ専用装置自体の製造コストはさらに増大してしまう。
【０００５】
一方、セルフＳＴＷ方式では、ＳＴＷ工程自体は長時間を要するものの、磁気ディスク媒体をＨＤＤに組み込んだ後にＳＴＷ工程が実行されるため、ＳＴＷ工程をＳＴＷ専用設備よりはるかに低コストの設備において実行可能である。しかも、ＳＴＷ工程を、ＨＤＤの試験や調整などの他の工程と連続的に実行することも可能である。このため、セルフＳＴＷ方式の方が全体として製造効率を改善できるというメリットがある。
【特許文献１】特開２００１−１４３４１６号公報
【特許文献２】特開平１−２１７７７７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
セルフＳＴＷ方式には、外部ＳＴＷ方式に対する上記のような優位点があることから、ＨＤＤの製造に採用するＳＴＷ工程を外部ＳＴＷ方式からセルフＳＴＷ方式に移行するという動向もある。しかし、現実的には、製造するすべてのＨＤＤを外部ＳＴＷ方式からセルフＳＴＷ方式へ一度に変更することは困難である。このため、外部ＳＴＷ方式のＨＤＤとセルフＳＴＷ方式のＨＤＤとを、共通の製造設備を用いて効率よく製造できることが要求されている。
【０００７】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、サーボトラックの書き込み方式の異なる磁気記憶装置を効率よく製造可能な、磁気記憶装置の試験装置、調整装置および製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、磁気記憶装置に接続して動作試験を実行させる磁気記憶装置の試験装置が提供される。この試験装置は、前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に対するデータの書き込み／読み出し試験を実行させる試験制御部と、前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置が前記書き込み／読み出し試験を実行するために必要な装置内の調整動作を実行させる第１の調整制御部と、前記磁気記憶装置に、磁気ヘッドの位置決めのための基準信号を含むサーボトラックを当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に書き込む自己書き込み動作を実行させる自己書き込み動作制御部と、前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するために必要な装置内の調整動作を実行させる第２の調整制御部と、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置か否かを判別する装置判別部と、前記装置判別部による判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置でない場合には、前記第１の調整制御部および前記試験制御部の制御により、当該磁気記憶装置にそれぞれ前記書き込み／読み出し試験のための調整動作および前記書き込み／読み出し試験を順に実行させ、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置である場合には、前記第２の調整制御部および前記自己書き込み動作制御部の制御により、当該磁気記憶装置にそれぞれ前記自己書き込み動作のための調整動作および前記自己書き込み動作を順に実行させた後、さらに、前記第１の調整制御部および前記試験制御部の制御により、当該磁気記憶装置にそれぞれ前記書き込み／読み出し試験のための調整動作および前記書き込み／読み出し試験を順に実行させる工程制御部と、を有する。
【０００９】
このような磁気記憶装置の試験装置では、磁気記憶装置が接続されると、装置判別部により、この磁気記憶装置が自己書き込み動作の実行が必要な装置か否かが判別される。ここで、磁気記憶装置が自己書き込み動作の実行が必要な装置でないと判別された場合には、まず、第１の調整制御部の制御により、磁気記憶装置が書き込み／読み出し試験を実行するために必要な装置内の調整動作が磁気記憶装置において実行され、続いて、試験制御部の制御により、磁気記憶装置において書き込み／読み出し試験が実行される。一方、接続された磁気記憶装置が自己書き込み動作の実行が必要な装置であると判別された場合には、まず、第２の調整制御部の制御により、磁気記憶装置が自己書き込み動作を実行するために必要な装置内の調整動作が磁気記憶装置において実行され、続いて、自己書き込み動作制御部の制御により、磁気記憶装置においてサーボトラックの自己書き込み動作が実行される。さらにこの後、第１の調整制御部の制御により、書き込み／読み出し試験のための調整動作が磁気記憶装置において実行され、続いて、試験制御部の制御により、磁気記憶装置において書き込み／読み出し試験が実行される。
【００１０】
また、上記目的を達成するために、磁気記憶装置に接続し、動作試験を行うために必要な事前調整動作を実行させる磁気記憶装置の調整装置が提供される。この調整装置は、前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に対するデータの書き込み／読み出し試験を当該磁気記憶装置が実行するために必要な装置内の調整動作を実行させる第１の調整制御部と、前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置が前記書き込み／読み出し試験を実行するために必要な設定処理を施す第１の設定処理部と、前記磁気記憶装置に、磁気ヘッドの位置決めのための基準信号を含むサーボトラックを当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に書き込む自己書き込み動作を当該磁気記憶装置が実行するために必要な装置内の調整動作を実行させる第２の調整制御部と、前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するために必要な設定処理を施す第２の設定処理部と、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置か否かを判別する装置判別部と、前記装置判別部による判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置でない場合には、前記第１の調整制御部の制御により当該磁気記憶装置に前記書き込み／読み出し試験のための調整動作を実行させ、さらに、前記第１の設定処理部により前記書き込み／読み出し試験のための設定処理を実行させ、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置である場合には、前記第２の調整制御部の制御により当該磁気記憶装置に前記自己書き込み動作のための調整動作を実行させ、さらに、前記第２の設定処理部により前記自己書き込み動作のための設定処理を実行させる工程制御部と、を有する。
【００１１】
このような磁気記憶装置の調整装置では、磁気記憶装置が接続されると、装置判別部により、この磁気記憶装置が自己書き込み動作の実行が必要な装置か否かが判別される。ここで、磁気記憶装置が自己書き込み動作の実行が必要な装置でないと判別された場合には、まず、第１の調整制御部の制御により、磁気記憶装置が書き込み／読み出し試験を実行するために必要な装置内の調整動作が磁気記憶装置において実行され、続いて、第１の設定処理部により、磁気記憶装置が書き込み／読み出し試験を実行するために必要な設定処理が磁気記憶装置に対して施される。一方、接続された磁気記憶装置が自己書き込み動作の実行が必要な装置であると判別された場合には、まず、第２の調整制御部の制御により、磁気記憶装置が自己書き込み動作を実行するために必要な装置内の調整動作が磁気記憶装置において実行され、続いて、第２の設定処理部により、磁気記憶装置が自己書き込み動作を実行するために必要な設定処理が磁気記憶装置に対して施される。
【００１２】
さらに、上記目的を達成するために、上記の試験装置を用いて実行される工程を含む磁気記憶装置の製造方法が提供される。また、上記の調整装置を用いて実行される工程を含む磁気記憶装置の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１３】
上記の磁気記憶装置の試験装置、および、上記の磁気記憶装置の調整装置によれば、サーボトラックの書き込み方式の異なる磁気記憶装置を効率よく製造可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
図１は、実施の形態に係る試験装置の概要を示す図である。
図１に示す試験装置１０は、ＨＤＤの製造工程の一部を担う装置であり、磁気ディスク媒体が内部に組み込まれた状態のＨＤＤが接続されて、このＨＤＤに各種の調整や動作試験を実行させる。この試験装置１０に接続されるＨＤＤとしては、外部ＳＴＷ方式を採用したＨＤＤ（以下、外部ＳＴＷ型ＨＤＤと呼称する）と、セルフＳＴＷ方式を採用したＨＤＤ（以下、セルフＳＴＷ型ＨＤＤと呼称する）の両方を適用可能になっている。外部ＳＴＷ方式では、ＨＤＤ本体への組み込み前に磁気ディスク媒体に対するサーボトラックの書き込みが行われる。一方、セルフＳＴＷ方式では、ＨＤＤ本体の内部に磁気ディスク媒体を搭載した状態でサーボトラックの書き込みが行われる。そして、図１の試験装置１０では、セルフＳＴＷ型ＨＤＤについては、セルフＳＴＷを実行させた後、上記の各種の調整や動作試験を実行させることができるようになっている。
【００１５】
この試験装置１０は、第１の調整制御部１１、試験制御部１２、第２の調整制御部１３、セルフＳＴＷ制御部１４、装置判別部１５および工程制御部１６を備えている。
第１の調整制御部１１は、試験制御部１２の制御の下でＨＤＤに実行させる動作試験の事前処理として、動作試験の実行のために必要なＨＤＤ内部の調整動作をＨＤＤに実行させる。試験制御部１２は、ＨＤＤに動作試験を実行させる。この動作試験としては、ＨＤＤに搭載された磁気ディスク媒体に対する書き込み／読み出し試験が含まれる。
【００１６】
第２の調整制御部１３は、セルフＳＴＷ制御部１４の制御の下でＨＤＤに実行させるセルフＳＴＷの事前処理として、セルフＳＴＷの実行のために必要なＨＤＤ内部の調整動作をＨＤＤに実行させる。セルフＳＴＷ制御部１４は、ＨＤＤにセルフＳＴＷを実行させる。
【００１７】
装置判別部１５は、接続されたＨＤＤが、セルフＳＴＷの実行が必要な装置であるか否かを判別する。装置判別部１５は、例えば、ＨＤＤの外装面などに記載された、セルフＳＴＷ型ＨＤＤであるか否かを示す装置種別情報を基に、上記の判別処理を行う。
【００１８】
工程制御部１６は、装置判別部１５による判別結果に応じて、第１の調整制御部１１、試験制御部１２、第２の調整制御部１３およびセルフＳＴＷ制御部１４の動作を、次のように制御する。
【００１９】
装置判別部１５により、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷの実行が必要な装置でないと判別された場合には、まず、第１の調整制御部１１の制御により、ＨＤＤが動作試験を実行するために必要な装置内の調整動作がＨＤＤにおいて実行される。次に、試験制御部１２の制御により、ＨＤＤにおいて動作試験が実行される。
【００２０】
一方、装置判別部１５により、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷの実行が必要な装置であると判別された場合には、まず、第２の調整制御部１３の制御により、ＨＤＤがセルフＳＴＷを実行するために必要な装置内の調整動作が、ＨＤＤにおいて実行される。次に、セルフＳＴＷ制御部１４の制御により、ＨＤＤにおいてセルフＳＴＷが実行される。さらにこの後、第１の調整制御部１１の制御により、動作試験実行のための調整動作がＨＤＤにおいて実行され、続いて、試験制御部１２の制御により、ＨＤＤにおいて動作試験が実行される。
【００２１】
以上のような試験装置１０では、ＨＤＤの調整工程や動作試験工程に加えて、セルフＳＴＷ工程も実行可能としたことにより、セルフＳＴＷ型ＨＤＤと外部ＳＴＷ型ＨＤＤとを並行して製造する場合の設備にかかるコストを抑制できる。また、接続されたＨＤＤに対してセルフＳＴＷが必要か否かを判別し、その判別結果に応じて必要な工程を自動的に実行するようにしたことで、上記２方式のＨＤＤの製造効率を向上させることができる。
【００２２】
ところで、上記の試験装置１０は、ＨＤＤに調整を実行させる機能と動作試験を実行させる機能の両方を備えている。しかし、これらの機能が個別の装置において実現される場合も考えられる。次の図３には、これらの機能が調整装置と試験装置とに分割されて実現される場合の構成例を挙げる。
【００２３】
図２は、実施の形態に係る調整装置の概要を示す図である。
図２に示す調整装置２０は、ＨＤＤに動作試験を実行させるために必要な前処理を実行するための装置である。すなわち、この調整装置２０に接続されて処理されたＨＤＤは、その後、図２に示す試験装置３０に接続され、その状態で動作試験を実行することが可能になる。また、調整装置２０には、これに加えて、セルフＳＴＷ型ＨＤＤにセルフＳＴＷを実行させるために必要な前処理も実行可能になっている。この調整装置２０は、第１の調整制御部２１、第１の設定処理部２２、第２の調整制御部２３、第２の設定処理部２４、装置判別部２５および工程制御部２６を備えている。
【００２４】
第１の調整制御部２１は、ＨＤＤが動作試験を実行するために必要なＨＤＤ内部の調整動作を、ＨＤＤに実行させる。第１の設定処理部２２は、ＨＤＤが動作試験を実行するために必要な設定処理を、ＨＤＤに対して施す。なお、図１の場合と同様に、この動作試験には、磁気ディスク媒体に対する書き込み／読み出し試験が含まれる。
【００２５】
第２の調整制御部２３は、ＨＤＤがセルフＳＴＷを実行するために必要なＨＤＤ内部の調整動作を、ＨＤＤに実行させる。第２の設定処理部２４は、ＨＤＤがセルフＳＴＷを実行するために必要な設定処理を、ＨＤＤに対して施す。
【００２６】
装置判別部２５は、接続されたＨＤＤが、セルフＳＴＷの実行が必要な装置であるか否かを判別する。この装置判別部２５は、例えば、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型ＨＤＤであるか否かを判別する装置種別判別機能と、この判別処理によりＨＤＤがセルフＳＴＷ型ＨＤＤと判別された場合に、ＨＤＤにおいてセルフＳＴＷが正常に実行済みであるか否かを判別する動作実行判別機能とを備えていてもよい。この場合、装置種別判別機能により、ＨＤＤがセルフＳＴＷ型ＨＤＤでないと判別されたときと、ＨＤＤがセルフＳＴＷＨＤＤであった場合でも、動作実行判別機能により、そのＨＤＤにおいてセルフＳＴＷが正常に実行済みであると判別されたときに、そのＨＤＤがセルフＳＴＷの実行が必要でないと判別される。一方、ＨＤＤがセルフＳＴＷＨＤＤと判別された場合に、動作実行判別機能により、そのＨＤＤにおいてセルフＳＴＷが正常に実行済みでないと判別されたときに、そのＨＤＤがセルフＳＴＷの実行が必要であると判別される。
【００２７】
工程制御部２６は、装置判別部２５による判別結果に応じて、第１の調整制御部２１、第１の設定処理部２２、第２の調整制御部２３および第２の設定処理部２４の動作を、次のように制御する。
【００２８】
装置判別部２５により、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷの実行が必要な装置でないと判別された場合には、まず、第１の調整制御部２１の制御により、ＨＤＤが動作試験を実行するために必要な装置内の調整動作がＨＤＤにおいて実行される。次に、第１の設定処理部２２により、ＨＤＤが動作試験を実行するために必要な設定処理が、ＨＤＤに対して施される。
【００２９】
このような処理により、ＨＤＤは、動作試験を自分自身によって実行可能な状態になる。このＨＤＤは、調整装置２０から取り外されて試験装置３０に接続され、この試験装置３０から電源の供給を受けて、動作試験を自動的に実行する。
【００３０】
一方、装置判別部２５により、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷの実行が必要な装置であると判別された場合には、まず、第２の調整制御部２３の制御により、ＨＤＤがセルフＳＴＷを実行するために必要な装置内の調整動作が、ＨＤＤにおいて実行される。次に、第２の設定処理部２４により、ＨＤＤがセルフＳＴＷを実行するために必要な設定処理が、ＨＤＤに対して施される。
【００３１】
このような処理により、セルフＳＴＷを自分自身によって実行可能な状態になる。このＨＤＤは、調整装置２０から取り外されて、例えば試験装置３０に接続され、この試験装置３０から電源の供給を受けて、セルフＳＴＷを自動的に実行する。ここで、ＨＤＤの動作試験とセルフＳＴＷとは、共通の装置、すなわち試験装置３０において実行可能である。ただし、これらの動作が個別の装置において実行されてもよい。
【００３２】
また、試験装置３０においてセルフＳＴＷが正しく実行されたＨＤＤは、試験装置３０から取り外されて、調整装置２０に再度接続される。このとき、装置判別部２５は、接続されたＨＤＤをセルフＳＴＷの実行が必要な装置でないと判別する。このため、工程制御部２６の制御の下で、前述のように第１の調整制御部２１および第１の設定処理部２２の処理が実行され、ＨＤＤは動作試験を実行可能な状態になる。
【００３３】
以上のような調整装置２０では、ＨＤＤの動作試験用の調整工程や設定工程に加えて、セルフＳＴＷ用の調整工程や設定工程も実行可能としたことにより、セルフＳＴＷ型ＨＤＤと外部ＳＴＷ型ＨＤＤとを並行して製造する場合の設備にかかるコストを抑制できる。また、接続されたＨＤＤに対してセルフＳＴＷが必要か否かを判別し、その判別結果に応じて必要な工程を自動的に実行するようにしたことで、上記２方式のＨＤＤの製造効率を向上させることができる。
【００３４】
次に、図１および図２に示した機能を有する装置を含む、ＨＤＤの製造システムについて、より具体的に説明する。以下の説明では、図１の試験装置１０を含む製造システムを第１の実施の形態として、また、図２の調整装置２０および試験装置３０を含む製造システムを第２の実施の形態として、それぞれ説明する。
【００３５】
〔第１の実施の形態〕
本実施の形態のＨＤＤ製造システムは、ＨＤＤに搭載される磁気ディスク媒体に対してサーボトラックを書き込み、その磁気ディスク媒体をＨＤＤ本体に組み込んで、各種の調整や試験を行うためのものである。このＨＤＤ製造システムは、ＨＤＤとして、外部ＳＴＷ型ＨＤＤおよびセルフＳＴＷ型ＨＤＤの両方に対して上記の工程を実行できるようになっている。
【００３６】
ここで、図３は、ＨＤＤ製造システムで製造されるＨＤＤの基本的なハードウェア構成例を示す図である。
図３に示すＨＤＤ１００は、磁気ディスク媒体１０１、磁気ヘッド１０２、ヘッドアクチュエータ１０３、ＲＤＣ（Read Channel）１０４、ＨＤＣ（Hard Disk Controller）１０５、ＭＣＵ（Motor Controll Unit）１０６、不揮発性メモリ１０７、ＳＶＣ（Servo Controller）１０８、通信Ｉ／Ｆ（Interface）１０９および電源回路１１０を備えている。
【００３７】
ＲＤＣ１０４は、磁気ヘッド１０２によって磁気ディスク媒体１０１から読み取られた信号を復調して再生データを生成し、誤り訂正を行った後、その再生データをＨＤＣ１０５に出力する。また、ＨＤＣ１０５から受信した記録データを変調して記録データ信号を生成し、磁気ヘッド１０２に出力する。
【００３８】
ＨＤＣ１０５は、通信Ｉ／Ｆ１０９を通じて外部装置から、あるいはＭＣＵ１０６から、磁気ディスク媒体１０１に記録するための記録データの供給を受け、エラー訂正コードを付与してＲＤＣ１０４に出力する。また、ＲＤＣ１０４を介して磁気ディスク媒体１０１から読み取られた再生データを、通信Ｉ／Ｆ１０９を介して外部装置へ、あるいはＭＣＵ１０６へ出力する。また、ＨＤＣ１０５は、外部装置からの制御コマンドや各種ファームウェア（以下、Ｆ／Ｗと略称する）などをＭＣＵ１０６に転送したり、ＭＣＵ１０６から送信要求されたデータを外部装置に送信する処理なども実行可能になっている。
【００３９】
ＭＣＵ１０６は、ＳＶＣ１０８を介してヘッドアクチュエータ１０３を制御して、磁気ディスク媒体１０１に対する磁気ヘッド１０２の位置決め制御を行う。本実施の形態では、ＭＣＵ１０６は、内部にＣＰＵ（Central Processing Unit）を備えており、不揮発性メモリ１０７に格納されたＦ／Ｗを読み出して実行することにより、各種の制御処理を行う。
【００４０】
ＭＣＵ１０６は、磁気ディスク媒体１０１から読み取られたサーボ信号をＲＤＣ１０４およびＨＤＣ１０５を介して取得し、データの記録または再生を行う磁気ディスク媒体１０１上のシリンダ、セクタなどの位置を演算により決定する。そして、決定された位置情報を入力としてサーボ制御用のフィルタ演算を行うことで制御電流の値を決定し、ＳＶＣ１０８に通知する。これにより、ＳＶＣ１０８からヘッドアクチュエータ１０３に対して制御電流が出力されて、磁気ヘッド１０２が位置決めされる。
【００４１】
また、ＭＣＵ１０６は、外部装置からＨＤＣ１０５を介して受信した制御コマンドに応じて、磁気ディスク媒体１０１を用いた記録・再生動作に関する調整動作や試験動作を制御することも可能になっている。さらに、このような動作を、不揮発性メモリ１０７に格納されたスケジュール情報に従って制御することも可能になっている。
【００４２】
不揮発性メモリ１０７は、例えばフラッシュメモリであり、ＭＣＵ１０６により実行されるＦ／Ｗや、各種のデータが記憶される。
ＳＶＣ１０８は、ＭＣＵ１０６から指示される制御電流をヘッドアクチュエータ１０３に出力し、ヘッドアクチュエータ１０３を動作させて磁気ヘッド１０２を所定の位置に移動させる。
【００４３】
通信Ｉ／Ｆ１０９は、通信コネクタ１０９ａを介して外部装置と接続し、外部装置との間でデータの送受信を行う。
電源回路１１０は、電源コネクタ１１０ａを介して外部装置から電源の供給を受け、その電源電圧を所定の電圧に変換して、ＨＤＤ１００内部の各部に供給する。
【００４４】
ところで、ＨＤＤ内部のハードウェア構成としては、外部ＳＴＷ型ＨＤＤであっても、セルフＳＴＷ型ＨＤＤであっても、基本的に上記の図３に示すような構成とすることができる。ここで、本実施の形態で適用される磁気ディスク媒体に書き込まれるサーボ信号パターンの例について説明する。
【００４５】
図４は、外部ＳＴＷ型ＨＤＤの磁気ディスク媒体におけるサーボ信号パターンの例を模式的に示す図である。
外部ＳＴＷ型ＨＤＤに組み込まれる磁気ディスク媒体には、例えば、サーボのために必要なサーボ信号が円周方向に一定の間隔で書き込まれる。そして、このようなサーボ信号は、すべてのシリンダ（トラック）に対応する位置に書き込まれる。また、各シリンダのサーボ情報は、例えば、磁気ディスク媒体において放射状に隣接配置される。図３に示す各放射状パターンＰ１は、このように放射状に隣接配置されたサーボ情報群を示している。
【００４６】
図３のＨＤＤ１００が外部ＳＴＷ型ＨＤＤである場合には、磁気ディスク媒体１０１として、図４に示したようにサーボトラックがあらかじめ書き込まれた磁気ディスク媒体１０１ａがＨＤＤ１００に組み込まれる。そして、磁気ディスク媒体１０１ａを用いたデータの記録または再生時には、サーボトラックから読み取られた情報を基に磁気ヘッド１０２の位置決め制御が行われる。
【００４７】
図５は、セルフＳＴＷ型ＨＤＤの磁気ディスク媒体におけるサーボ信号パターンの例を模式的に示す図である。
本実施の形態では、セルフＳＴＷ方式の例として、ＨＤＤ本体に組み込まれる磁気ディスク媒体に対して、ＳＴＷ工程の際に必要となる仮サーボ信号をあらかじめ書き込んでおく方式を採用する。本実施の形態では、このような仮サーボ信号を、磁気ディスク媒体に対して複数のスパイラルパターンＰ２として書き込んでおく。
【００４８】
ＨＤＤ１００がセルフＳＴＷ型ＨＤＤである場合には、磁気ディスク媒体１０１として、図５の上段に示すようなスパイラルパターンＰ２のみが記録された磁気ディスク媒体１０１ｂがＨＤＤ１００に組み込まれる。そして、セルフＳＴＷが実行される際には、外部装置からＨＤＤ１００の不揮発性メモリ１０７に対して、セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗが格納され、このＦ／ＷがＭＣＵ１０６によって実行される。
【００４９】
ＭＣＵ１０６は、セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗを実行することにより、サーボトラックに書き込むべき位置情報を演算し、ＨＤＣ１０５を介してＲＤＣ１０４に出力する。これとともに、磁気ディスク媒体１０１ｂ上のスパイラルパターンＰ２に記録された信号をＲＤＣ１０４およびＨＤＣ１０５を介して読み取る。ＭＣＵ１０６は、例えば、隣接するスパイラルパターンＰ２内の所定の信号が一定の速度で読み出されるように、磁気ディスク媒体１０１ｂの回転速度および磁気ヘッド１０２のシリンダ方向の位置を制御する。これにより、磁気ディスク媒体１０１の所定の位置にサーボ用の信号が書き込まれ、最終的なサーボトラックが生成される。図５の下段に示した放射状パターンＰ３は、このように書き込まれたサーボトラックを示しており、本実施の形態では、外部ＳＴＷ型ＨＤＤで形成されるものと同じサーボトラックが、セルフＳＴＷ型ＨＤＤ内の磁気ディスク媒体１０１ｂにも生成されるものとする。
【００５０】
次に、図６は、第１の実施の形態に係るＨＤＤ製造システムのシステム構成を示す図である。なお、この図には、ＨＤＤ製造システムにおけるＨＤＤの製造工程についても概略的に示している。
【００５１】
図６に示すＨＤＤ製造システムは、ＳＴＷ装置２１０、組み立て装置２２０および調整・試験装置３００を備えている。
ＳＴＷ装置２１０は、ＨＤＤに搭載される磁気ディスク媒体に対してサーボトラックを書き込むための装置である。また、ＳＴＷ装置２１０は、セルフＳＴＷ型ＨＤＤ用の磁気ディスク媒体に対して、セルフＳＴＷを実行可能にするための仮サーボ信号を書き込むことも可能になっている。
【００５２】
組み立て装置２２０は、ＨＤＤを組み立てるための装置である。ＳＴＷ装置２１０での工程を終えた磁気ディスク媒体は、この組み立て装置２２０においてＨＤＤ本体に組み込まれる。
【００５３】
なお、ＳＴＷ装置２１０および組み立て装置２２０の各機能は、それぞれ複数の装置群として実現されてもよい。
調整・試験装置３００は、図１に示した試験装置１０に対応する装置であり、磁気ディスク媒体が搭載されたＨＤＤに、製品出荷前に必要な各種の調整・試験を実行させる。また、調整・試験装置３００では、セルフＳＴＷ型ＨＤＤにセルフＳＴＷ工程を実行させることも可能になっている。後述するように、調整・試験装置３００は、接続されたＨＤＤが外部ＳＴＷ型か、あるいはセルフＳＴＷ型かを判別する機能を備えている。
【００５４】
このようなＨＤＤ製造システムにおいて、外部ＳＴＷ型ＨＤＤが製造される場合には、まず、ＨＤＤに組み込まれる磁気ディスク媒体がＳＴＷ装置２１０に投入され、この磁気ディスク媒体に対するＳＴＷ工程が実行される（ステップＳ１１）。この工程により、図３に示したようなサーボトラックが書き込まれた、外部ＳＴＷ型ＨＤＤ用の磁気ディスク媒体１０１ａが製造される。
【００５５】
次に、サーボトラックが書き込まれた磁気ディスク媒体１０１ａは、組み立て装置２２０に投入され、この磁気ディスク媒体１０１ａがＨＤＤの内部に組み込まれる（ステップＳ１２）。この工程により磁気ディスク媒体１０１ａが搭載されたＨＤＤ１００ａは、調整・試験装置３００に投入される。
【００５６】
調整・試験装置３００は、後述するように、ＨＤＤに対する電源供給機能を備えており、ＨＤＤ１００ａは、調整・試験装置３００に接続されて、この調整・試験装置３００から電源の供給を受ける。そして、調整・試験装置３００では、ＨＤＤ１００ａに対する装置調整工程（ステップＳ１３）と、装置試験工程（ステップＳ１４）とが実行される。
【００５７】
装置調整工程では、例えば、ＨＤＤ１００ａにおける磁気ヘッド１０２の位置決め制御の誤差を抑制するための調整などが行われる。また、装置試験工程では、磁気ディスク媒体１０１ａに対して正しくデータが書き込まれるかを確認する書き込み／読み出し試験などが行われる。これらの工程では、調整・試験装置３００からＨＤＤ１００ａに対して、各工程のためのＦ／Ｗや制御コマンドなどが送出される。以上のような工程を経ることで、外部ＳＴＷ型のＨＤＤ１００ａが完成する。
【００５８】
一方、このＨＤＤ製造システムにおいて、セルフＳＴＷ型ＨＤＤが製造される場合には、まず、ＨＤＤに組み込まれる磁気ディスク媒体がＳＴＷ装置２１０に投入される。そして、この磁気ディスク媒体に対してスパイラルパターンを書き込む工程が実行される（ステップＳ２１）。この工程により、図４に示したようなスパイラルパターンが書き込まれた、セルフＳＴＷ型ＨＤＤ用の磁気ディスク媒体１０１ｂが製造される。なお、本実施の形態では、サーボトラックの書き込み工程（ステップＳ１１）と、スパイラルパターンの書き込み工程（ステップＳ２１）とが共通のＳＴＷ装置２１０において実行されるが、これらの工程はそれぞれ個別の装置または装置群において実行されてもよい。
【００５９】
スパイラルパターンが書き込まれた磁気ディスク媒体１０１ｂは、組み立て装置２２０に投入され、この磁気ディスク媒体１０１ｂがＨＤＤの内部に組み込まれる（ステップＳ１２）。この工程は、外部ＳＴＷ型ＨＤＤの場合と同様の工程によって実現することができる。この工程により磁気ディスク媒体１０１ｂが搭載されたＨＤＤ１００ｂは、調整・試験装置３００に投入される。
【００６０】
ＨＤＤ１００ｂは、調整・試験装置３００に接続されて、この調整・試験装置３００から電源の供給を受ける。調整・試験装置３００は、接続されたＨＤＤ１００ｂがセルフＳＴＷ型であると判別すると、このＨＤＤ１００ｂに対して、まず、セルフＳＴＷ工程を行うために必要な装置調整工程を実行させ（ステップＳ２２）、その後にセルフＳＴＷ工程を実行させる（ステップＳ２３）。これにより、ＨＤＤ１００ｂ内の磁気ディスク媒体１０１ｂには、外部ＳＴＷ型のＨＤＤ１００ａ内の磁気ディスク媒体１０１ａと同様のサーボトラックが書き込まれる。
【００６１】
この後、調整・試験装置３００では、サーボトラックが書き込まれたＨＤＤ１００ｂに対して、外部ＳＴＷ型ＨＤＤと同様に、装置調整工程（ステップＳ１３）および装置試験工程（ステップＳ１４）が実行される。これにより、セルフＳＴＷ型のＨＤＤ１００ｂが完成する。
【００６２】
ここで、図７は、従来のＨＤＤ製造システムのシステム構成例を示す図である。この図７を用いて、本実施の形態のＨＤＤ製造システムと、従来のＨＤＤ製造システムとの動作の違いについて説明する。なお、図７では、図６に対応する構成要素については同じ符号を付して示している。
【００６３】
図７において、調整・試験装置９２１は、外部ＳＴＷ型のＨＤＤ１００ａの調整や試験を行うための装置である。すなわち、この調整・試験装置９２１では、組み立て装置２２０において磁気ディスク媒体１０１ａが組み込まれたＨＤＤ１００ａに対して、図６のステップＳ１３に対応する装置調整工程（ステップＳ１３ａ）と、図６のステップＳ１４に対応する装置試験工程（ステップＳ１４ａ）とが実行される。
【００６４】
一方、セルフＳＴＷ型のＨＤＤ１００ｂを製造するためには、上記の調整・試験装置９２１とは別に、セルフＳＴＷ装置９１０を設ける必要があった。すなわち、組み立て装置２２０において磁気ディスク媒体１０１ｂが組み込まれたＨＤＤ１００ｂは、セルフＳＴＷ装置９１０に接続されて、電源の供給を受ける。そして、この状態で、図６のステップＳ２２に対応するセルフＳＴＷ用調整工程（ステップＳ２２ｂ）と、図６のステップＳ２３に対応するセルフＳＴＷ工程（ステップＳ２３ｂ）とが実行される。
【００６５】
これらの工程によりサーボトラックが書き込まれたＨＤＤ１００ｂは、セルフＳＴＷ装置９１０から取り外されて、次の調整・試験工程に投入される。通常、セルフＳＴＷ型ＨＤＤ用の調整・試験装置９２２は、セルフＳＴＷ型ＨＤＤ用の製造ライン上に、外部ＳＴＷ型ＨＤＤ用の調整・試験装置９２１とは別に設けられる。ＨＤＤ１００ｂは、調整・試験装置９２２に接続されて、電源の供給を受ける。そして、この状態で、図６のステップＳ１３に対応する装置調整工程（ステップＳ１３ｂ）と、図６のステップＳ１４に対応する装置試験工程（ステップＳ１４ｂ）とが実行される。
【００６６】
このように、従来、セルフＳＴＷ型ＨＤＤを製造するためには、セルフＳＴＷ工程を実行するための専用の装置が必要であったため、外部ＳＴＷ型ＨＤＤおよびセルフＳＴＷ型ＨＤＤの各製造設備を共通化することが困難であった。このため、外部ＳＴＷ型ＨＤＤとセルフＳＴＷ型ＨＤＤとの両方を製造しなければならない場合、製造設備に要するコストが増大するという問題があった。
【００６７】
また、例えば、図７の調整・試験装置９２１，９２２における調整・試験工程を、セルフＳＴＷ型ＨＤＤおよび外部ＳＴＷ型ＨＤＤで共通の設備を用いて実行できるようにしたとしても、セルフＳＴＷ型ＨＤＤについては、セルフＳＴＷ工程の後、そのＨＤＤをセルフＳＴＷ装置９１０から一旦取り外し、調整・試験工程のための設備に再度接続する必要があった。このため、ＨＤＤ全体の製造効率が低下してしまうという問題もあった。
【００６８】
これに対して、本実施の形態のＨＤＤ製造システムでは、外部ＳＴＷ型ＨＤＤおよびセルフＳＴＷ型ＨＤＤに対する各調整・試験工程が、共通の調整・試験装置３００において実行可能となっている。これとともに、この調整・試験装置３００において、セルフＳＴＷ型ＨＤＤのセルフＳＴＷ工程も実行可能となっている。これにより、外部ＳＴＷ型ＨＤＤとセルフＳＴＷ型ＨＤＤとの両方を製造しなければならない場合の製造コストを抑制し、これらのＨＤＤを効率よく製造できるようになる。
【００６９】
次に、調整・試験装置３００についてより詳しく説明する。まず、図８は、調整・試験装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。
調整・試験装置３００は、ＣＰＵ３０１、ＲＡＭ３０２、不揮発性記憶装置３０３、ディスクＩ／Ｆ３０４、バーコードリーダＩ／Ｆ３０５および電源供給回路３０６を備えている。
【００７０】
ＣＰＵ３０１は、不揮発性記憶装置３０３に記憶された各種プログラムを実行することにより、この調整・試験装置３００全体を統括的に制御する。ＲＡＭ３０２は、ＣＰＵ３０１に実行させるプログラムの少なくとも一部や、このプログラムによる処理に必要な各種データを一時的に記憶する。
【００７１】
不揮発性記憶装置３０３は、例えばＨＤＤなどであり、ＣＰＵ３０１により実行されるプログラムやその実行に必要な各種のデータなどを記憶する。本実施の形態では特に、この調整・試験装置３００に接続されるＨＤＤ１００ａ，１００ｂに転送する各種Ｆ／Ｗや、ＨＤＤ１００ａ、１００ｂに処理の実行を要求するための制御コマンドなども、不揮発性記憶装置３０２に記憶される。
【００７２】
ディスクＩ／Ｆ３０４は、通信コネクタ３０４ａに接続された通信ケーブル（図示せず）を介してＨＤＤ１００ａ，１００ｂの通信コネクタ（図３に示した通信コネクタ１０９ａ）と接続し、ＨＤＤ１００ａ，１００ｂとの間でデータを送受信する。
【００７３】
バーコードリーダＩ／Ｆ３０５は、通信コネクタ３０５ａに接続された通信ケーブル（図示せず）を介してバーコードリーダ３１０と接続し、バーコードリーダ３１０によって読み取られた情報を受信して、ＣＰＵ３０１に出力する。
【００７４】
電源供給回路３０６は、電源コネクタ３０６ａに接続された電源ケーブル（図示せず）を介してＨＤＤ１００ａ，１００ｂの電源コネクタ（図３に示した電源コネクタ１１０ａ）と接続し、ＨＤＤ１００ａ，１００ｂに対して電源を供給する。
【００７５】
図９は、調整・試験装置の機能を示すブロック図である。
調整・試験装置３００は、ＨＤＤ制御部３２１と、ＨＤＤ判別処理部３２２とを備える。これらの機能は、ＣＰＵ３０１により所定の制御プログラムが実行されることで実現される。
【００７６】
ＨＤＤ制御部３２１は、この調整・試験装置３００に接続されたＨＤＤ１００ａ，１００ｂに対して制御コマンドを送信することにより、ＨＤＤ１００ａ，１００ｂに対して装置調整工程、装置試験工程、セルフＳＴＷ工程などの各種工程を実行させる。ＨＤＤ制御部３２１は、基本的に、不揮発性記憶装置３０２に記憶されたコマンドテーブルから制御コマンドを読み取り、この制御コマンドをＨＤＤ１００ａ，１００ｂに送出することで、ＨＤＤ１００ａ，１００ｂにおける上記工程の実行を制御する。また、制御コマンドの送信時には、必要に応じてＦ／Ｗも送信する。
【００７７】
ここで、不揮発性記憶装置３０３には、ＨＤＤ１００ａ，１００ｂに実行させるＦ／Ｗとして、セルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ３３１ａ、セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ３３２ａ、装置調整用Ｆ／Ｗ３３３ａおよび装置試験用Ｆ／Ｗ３３４ａが格納されている。さらに、これらのＦ／Ｗのそれぞれに対応する制御コマンドを含むコマンドテーブル３３１ｂ，３３２ｂ，３３３ｂ，３３４ｂも、不揮発性記憶装置３０３に格納されている。コマンドテーブル３３１ｂ，３３２ｂ，３３３ｂ，３３４ｂには、対応するＦ／Ｗが実行させるための１つ以上の制御コマンドが、その実行順に記録されている。
【００７８】
セルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ３３１ａは、セルフＳＴＷ型のＨＤＤ１００ｂに対して、セルフＳＴＷ工程のために必要な調整工程（図６のステップＳ２２に対応）を実行させるためのプログラムである。セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ３３２ａは、セルフＳＴＷ型のＨＤＤ１００ｂに対してセルフＳＴＷ工程（図６のステップＳ２３に対応）を実行させるためのプログラムである。装置調整用Ｆ／Ｗ３３３ａは、ＨＤＤ１００ａ，１００ｂに対して装置調整工程（図６のステップＳ１３に対応）を実行させるためのプログラムである。装置試験用Ｆ／Ｗ３３４ａは、ＨＤＤ１００ａ，１００ｂに対して装置試験工程（図６のステップＳ１４）を実行させるためのプログラムである。
【００７９】
ＨＤＤ制御部３２１からＨＤＤ１００ａ，１００ｂに対して制御コマンドが送信されると、ＨＤＤ１００ａ，１００ｂでは、受信した制御コマンドがＭＣＵ１０６に引き渡される。そして、ＭＣＵ１０６は、この制御コマンドに応じた処理を実行する。例えば、ＨＤＤ制御部３２１からＦ／Ｗの格納を要求する制御コマンドとそのＦ／Ｗとが送信されると、ＭＣＵ１０６は、受信したＦ／Ｗを不揮発性メモリ１０７に格納する。そして、Ｆ／Ｗの格納が完了すると、実行完了通知をＨＤＣ１０５を介してＨＤＤ制御部３２１に返信する。また、ＨＤＤ制御部３２１からＦ／Ｗ実行のための制御コマンドが送信されると、ＭＣＵ１０６は、その制御コマンドに従ってＦ／Ｗを実行する。そして、実行結果をＨＤＣ１０５を介してＨＤＤ制御部３２１に対して返信する。
【００８０】
ＨＤＤ判別処理部３２２は、この調整・試験装置３００に接続されたＨＤＤが、外部ＳＴＷ型ＨＤＤであるか、あるいはセルフＳＴＷ型ＨＤＤであるかを判別する。本実施の形態では、ＨＤＤの外装面にバーコードが記載された装置情報ラベルが貼付されており、このバーコードの情報を基にＨＤＤの種別が判別される。
【００８１】
図１０は、ＨＤＤが接続された場合の調整・試験装置における処理手順を示すフローチャートである。
［ステップＳ３１］調整・試験装置３００にＨＤＤが接続されると、このＨＤＤに貼付された装置情報ラベルのバーコードが、バーコードリーダ３１０によって読み取られる。ＨＤＤ判別処理部３２２は、バーコードリーダ３１０による読み取り情報を基に、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型のものであるか否かを判別し、判別結果をＨＤＤ制御部３２１に通知する。なお、ＨＤＤ判別処理部３２２による判別処理手順の具体例については、後述する。
【００８２】
ＨＤＤ制御部３２１は、通知された判別結果に基づき、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型ＨＤＤであった場合には、ステップＳ３２の処理を実行し、そうでなかった場合にはステップＳ３６の処理を実行する。なお、ステップＳ３６以降の処理は、外部ＳＴＷ型ＨＤＤおよび外部ＳＴＷ型ＨＤＤの両方について共通に実行される。
【００８３】
［ステップＳ３２］ＨＤＤ制御部３２１は、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型のＨＤＤ１００ｂと判別された場合には、このＨＤＤ１００ｂに対して、セルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ３３１ａの書き込みを要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部３２１は、書き込み要求のための制御コマンドとセルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ３３１ａとを、ディスクＩ／Ｆ３０４を通じてＨＤＤ１００ｂに送信する。ＨＤＤ１００ｂのＭＣＵ１０６は、受信した制御コマンドに従って、受信したセルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ３３１ａを不揮発性メモリ１０７に格納する。
【００８４】
［ステップＳ３３］ＨＤＤ制御部３２１は、ＨＤＤ１００ｂに対して、セルフＳＴＷ用調整工程の実行を要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部３２１は、コマンドテーブル３３１ｂから、セルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ３３１ａを実行させるための制御コマンドを読み込み、ディスクＩ／Ｆ３０４を通じてＨＤＤ１００ｂに送信する。
【００８５】
ＨＤＤ１００ｂのＭＣＵ１０６は、受信した制御コマンドに従って、不揮発性メモリ１０７に格納したセルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ３３１ａを実行し、セルフＳＴＷ用調整工程を制御する。例えば、ＭＣＵ１０６は、ＳＶＣ１０８からヘッドアクチュエータ１０３に出力される制御電流と、磁気ヘッド１０２からのスパイラルパターンの読み取り情報に基づく実際のヘッド位置との誤差を小さくするように、ＳＶＣ１０８に対する制御値を調整する。
【００８６】
この後、ＭＣＵ１０６は、調整工程の実行結果を調整・試験装置３００に対して返信する。ＨＤＤ制御部３２１は、受信した実行結果を必要に応じて不揮発性記憶装置３０２などに記録する。
【００８７】
［ステップＳ３４］ＨＤＤ制御部３２１は、接続されたＨＤＤ１００ｂに対して、セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ３３２ａの書き込みを要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部３２１は、書き込み要求のための制御コマンドとセルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ３３２ａとを、ディスクＩ／Ｆ３０４を通じてＨＤＤ１００ｂに送信する。ＨＤＤ１００ｂのＭＣＵ１０６は、受信した制御コマンドに従って、受信したセルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ３３２ａを不揮発性メモリ１０７に格納する。
【００８８】
［ステップＳ３５］ＨＤＤ制御部３２１は、ＨＤＤ１００ｂに対して、セルフＳＴＷ工程の実行を要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部３２１は、コマンドテーブル３３２ｂから、セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ３３２ａを実行させるための制御コマンドを読み込み、ディスクＩ／Ｆ３０４を通じてＨＤＤ１００ｂに送信する。
【００８９】
ＨＤＤ１００ｂのＭＣＵ１０６は、受信した制御コマンドに従って、不揮発性メモリ１０７に格納したセルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ３３２ａを実行する。ＭＣＵ１０６は、磁気ディスク媒体１０１ｂからスパイラルパターンの情報を読み取り、この情報を基に磁気ディスク媒体１０１ｂに対してサーボトラックを書き込む。
【００９０】
この後、ＭＣＵ１０６は、セルフＳＴＷ工程の実行結果を調整・試験装置３００に対して返信する。ＨＤＤ制御部３２１は、受信した実行結果を必要に応じて不揮発性記憶装置３０２などに記録する。そして、ステップＳ３６以降の処理が実行される。
【００９１】
［ステップＳ３６］ＨＤＤ制御部３２１は、接続されたＨＤＤ１００（外部ＳＴＷ型のＨＤＤ１００ａまたはセルフＳＴＷ型のＨＤＤ１００ｂ）に対して、装置調整用Ｆ／Ｗ３３３ａの書き込みを要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部３２１は、書き込み要求のための制御コマンドと装置調整用Ｆ／Ｗ３３３ａとを、ディスクＩ／Ｆ３０４を通じてＨＤＤ１００に送信する。ＨＤＤ１００のＭＣＵ１０６は、受信した制御コマンドに従って、受信した装置調整用Ｆ／Ｗ３３３ａを不揮発性メモリ１０７に格納する。
【００９２】
［ステップＳ３７］ＨＤＤ制御部３２１は、ＨＤＤ１００に対して、装置調整工程の実行を要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部３２１は、コマンドテーブル３３３ｂから、装置調整用Ｆ／Ｗ３３３ａを実行させるための制御コマンドを読み込み、ディスクＩ／Ｆ３０４を通じてＨＤＤ１００に送信する。
【００９３】
ＨＤＤ１００のＭＣＵ１０６は、受信した制御コマンドに従って、不揮発性メモリ１０７に格納した装置調整用Ｆ／Ｗ３３３ａを実行する。例えば、ＭＣＵ１０６は、ＳＶＣ１０８からヘッドアクチュエータ１０３に出力される制御電流と、磁気ヘッド１０２からのサーボトラックの読み取り情報に基づく実際のヘッド位置との誤差を小さくするように、ＳＶＣ１０８に対する制御値を調整する。
【００９４】
この後、ＭＣＵ１０６は、調整工程の実行結果を調整・試験装置３００に対して返信する。ＨＤＤ制御部３２１は、受信した実行結果を必要に応じて不揮発性記憶装置３０２などに記録する。
【００９５】
［ステップＳ３８］ＨＤＤ制御部３２１は、接続されたＨＤＤ１００に対して、装置試験用Ｆ／Ｗ３３４ａの書き込みを要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部３２１は、書き込み要求のための制御コマンドと装置試験用Ｆ／Ｗ３３４ａとを、ディスクＩ／Ｆ３０４を通じてＨＤＤ１００に送信する。ＨＤＤ１００のＭＣＵ１０６は、受信した制御コマンドに従って、受信した装置試験用Ｆ／Ｗ３３４ａを不揮発性メモリ１０７に格納する。
【００９６】
［ステップＳ３９］ＨＤＤ制御部３２１は、ＨＤＤ１００に対して、装置試験工程の実行を要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部３２１は、コマンドテーブル３３４ｂから、装置試験用Ｆ／Ｗ３３４ａを実行させるための制御コマンドを読み込み、ディスクＩ／Ｆ３０４を通じてＨＤＤ１００に送信する。
【００９７】
ＨＤＤ１００のＭＣＵ１０６は、例えば、制御コマンドにより指定された磁気ディスク媒体１０１上の位置に、指定されたデータを書き込むように制御する。そして、書き込んだデータを磁気ヘッド１０２を通じて読み取り、調整・試験装置３００に対して送信する。ＨＤＤ制御部３２１は、受信した読み取りデータが、書き込みを指示したデータと一致するか否かを判定する。なお、書き込みデータと読み取りデータとの一致判定を、ＨＤＤ１００のＭＣＵ１０６によって行い、その判定結果をＨＤＤ制御部３２１に返信するようにしてもよい。
【００９８】
なお、コマンドテーブル３３１ｂ，３３２ｂ，３３３ｂ，３３４ｂには、それぞれ複数の制御コマンドが発行順に記録されていて、これらがＨＤＤ制御部３２１に順次読み込まれてＨＤＤに発行されてもよい。例えば、接続されたＨＤＤにおいて、セルフＳＴＷ用調整工程、セルフＳＴＷ工程、装置調整工程および装置試験工程のそれぞれを磁気ディスク媒体のセクタ方向の領域ごとに実行するように、制御コマンドが分割されていてもよい。このような場合、ＨＤＤ制御部３２１は、各工程において、１つの制御コマンドをＨＤＤに発行した後、ＨＤＤから実行完了通知を受信すると、次の制御コマンドを対応するコマンドテーブルから読み込み、ＨＤＤに発行する。
【００９９】
ここで、ステップＳ３１におけるＨＤＤ判別処理について、より具体的に説明する。図１１は、ＨＤＤに貼付された装置情報ラベルを示す図である。
ＨＤＤ１００の筐体の所定の面には、このＨＤＤ１００に関する各種の情報がバーコードとして記載された装置情報ラベル１２０が貼付されている。このバーコードには、ＨＤＤ１００の機種を識別するための機種コード１２１、ＨＤＤ１００内の磁気ディスク媒体１０１が備えるプラッタ数１２２、磁気ディスク媒体１０１の最大の回転数１２３、ＳＴＷ型ＨＤＤであるか否かを示すＳＴＷ種別１２４、および、このＨＤＤ１００の製造番号１２５が含まれている。調整・試験装置３００は、これらの情報のうち、ＳＴＷ種別１２４により、接続されたＨＤＤ１００がセルフＳＴＷ型ＨＤＤであるか否かを判別できる。
【０１００】
図１２は、装置情報ラベル読み取りによるＨＤＤ判別処理の手順を示すフローチャートである。
［ステップＳ４１］装置情報ラベル１２０のバーコードが、バーコードリーダ３１０によって読み取られると、ＨＤＤ判別処理部３２２は、バーコードの読み取り情報を、バーコードリーダＩ／Ｆ３０５を介して取得する。
【０１０１】
［ステップＳ４２］ＨＤＤ判別処理部３２２は、バーコードの読み取り情報からＳＴＷ種別１２４の領域の情報を抽出し、その情報を基に、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型のものであるか否かを判別する。
【０１０２】
［ステップＳ４３］ＨＤＤ判別処理部３２２は、セルフＳＴＷ型ＨＤＤであるか否かの判別結果を、ＨＤＤ制御部３２１に通知する。
なお、図１１に示したバーコード内の情報のうち、例えば、機種コード１２１や製造番号１２５によって、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型であるか否かを判別するようにしてもよい。この場合、調整・試験装置３００の不揮発性記憶装置３０３に、機種コード１２１あるいは製造番号１２５の値と、対応するＨＤＤがセルフＳＴＷ型であるか否かを示す情報とが対応づけられた製品情報テーブルをあらかじめ記録しておく。そして、ＨＤＤ判別処理部３２２は、バーコードリーダ３１０による読み取り情報を基に、製品情報テーブル内の対応する情報を参照し、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型であるか否かを判別する。
【０１０３】
また、装置情報ラベル１２０に、図１１に示した各情報が、文字情報など、バーコード以外の情報として記載しておき、ＨＤＤ判別処理部３２２がこのような情報の読み取り情報を基にＨＤＤ種別の判別を行うようにしてもよい。
【０１０４】
以上説明した第１の実施の形態では、装置調整工程および装置試験工程を実行可能な調整・試験装置３００において、セルフＳＴＷ工程も実行可能になっている。これにより、セルフＳＴＷ型ＨＤＤと外部ＳＴＷ型ＨＤＤの調整・試験工程を、共通の設備によって実行可能になり、これらの両方の方式のＨＤＤを並行して製造する場合の製造コストを抑制できる。
【０１０５】
また、調整・試験装置３００にＨＤＤが接続されると、このＨＤＤの筐体に記載された情報を基に、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型であるか否かを調整・試験装置３００が判別する。そして、セルフＳＴＷ型ＨＤＤが接続されていれば、まず、セルフＳＴＷ工程を実行させた後、外部ＳＴＷ型ＨＤＤと同様に装置調整工程および装置試験工程が実行される。これにより、セルフＳＴＷ工程が実施されたセルフＳＴＷ型ＨＤＤを取り外すことなく、そのまま調整・試験工程に投入可能になり、製造効率を向上させることができる。
【０１０６】
〔ＨＤＤ判別処理の変形例１〕
上記の第１の実施の形態において、図１０のステップＳ３１におけるＨＤＤ判別処理は、別の方法によって行うことも可能である。例えば、次の図１３、図１４に示すように、セルフＳＴＷ型のＨＤＤか否かを示す情報をＨＤＤ１００内の不揮発性記憶装置３０３に記憶しておき、この情報を基に判別処理を行ってもよい。
【０１０７】
図１３は、ＨＤＤが備える不揮発性メモリにおけるデータマップの例を示す図である。
調整・試験装置３００に接続されるＨＤＤ１００の不揮発性メモリ１０７には、例えば、装置情報コード１３１およびＦ／Ｗ１３２が格納される。
【０１０８】
装置情報コード１３１には、図１１に示した装置情報ラベル１２０内の情報と同様に、このＨＤＤ１００に関する情報が含まれている。この装置情報コード１３１には、例えば、ＨＤＤ１００の機種を識別するための機種コード１３１ａ、ＨＤＤ１００内の磁気ディスク媒体１０１が備えるプラッタ数１３１ｂ、磁気ディスク媒体１０１の最大の回転数１３１ｃ、ＳＴＷ型ＨＤＤであるか否かを示すＳＴＷ種別１３１ｄ、および、このＨＤＤ１００の製造番号１３１ｅが含まれている。この装置情報コード１３１は、例えば、ＨＤＤ１００の組み立ての段階で不揮発性メモリ１０７内にあらかじめ格納されている。
【０１０９】
Ｆ／Ｗ１３２は、調整・試験装置３００から送信され、ＭＣＵ１０６の処理によって不揮発性メモリ１０７に格納される情報である。本実施の形態では、Ｆ／Ｗ１３２には、前述したセルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ３３１ａ、セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ３３２ａ、装置調整用Ｆ／Ｗ３３３ａおよび装置試験用Ｆ／Ｗ３３４ａが含まれる。なお、実行済みのＦ／Ｗ１３２は、ＭＣＵ１０６の処理によって不揮発性メモリ１０７から消去されてもよい。
【０１１０】
以上の情報のうち、調整・試験装置３００は、装置情報コード１３１内のＳＴＷ種別１３１ｄを読み込むことにより、接続されたＨＤＤ１００がセルフＳＴＷ型ＨＤＤであるか否かを判別できる。この場合、調整・試験装置３００のＨＤＤ判別処理部３２２において、次のような処理が実行されればよい。
【０１１１】
図１４は、不揮発性メモリのデータに基づくＨＤＤ判別処理の手順を示すフローチャートである。
［ステップＳ５１］調整・試験装置３００にＨＤＤが接続されると、ＨＤＤ判別処理部３２２は、接続されたＨＤＤ１００に対して所定の制御コマンドを送信し、ＳＴＷ種別１３１ｄを送信するように要求する。接続されたＨＤＤ１００のＭＣＵ１０６は、調整・試験装置３００からの制御コマンドに応じて、不揮発性メモリ１０７からＳＴＷ種別１３１ｄを読み込み、ＨＤＣ１０５および通信Ｉ／Ｆ１０９を介して調整・試験装置３００に返信する。
【０１１２】
［ステップＳ５２］ＨＤＤ判別処理部３２２は、接続されたＨＤＤ１００からＳＴＷ種別１３１ｄを受信し、その情報を基に、接続されたＨＤＤ１００がセルフＳＴＷ型のものであるか否かを判別する。
【０１１３】
［ステップＳ５３］ＨＤＤ判別処理部３２２は、セルフＳＴＷ型ＨＤＤであるか否かの判別結果を、ＨＤＤ制御部３２１に通知する。ＨＤＤ制御部３２１は、この判別結果に基づき、図１０のステップＳ３２またはステップＳ３６のいずれかの処理を実行する。
【０１１４】
なお、図１３に示した装置情報コード１３１内の情報のうち、例えば、機種コード１３１ａや製造番号１３１ｅによって、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型であるか否かを判別するようにしてもよい。
【０１１５】
〔ＨＤＤ判別処理の変形例２〕
図１０のステップＳ３１におけるＨＤＤ判別処理は、接続されたＨＤＤからのサーボトラック内のサーボ信号が読み取り可能であるか否かを基に行われてもよい。この場合、調整・試験装置３００のＨＤＤ判別処理部３２２において、次の図１５に示す処理が実行されればよい。
【０１１６】
図１５は、サーボ信号に基づくＨＤＤ判別処理の手順を示すフローチャートである。
［ステップＳ６１］調整・試験装置３００にＨＤＤが接続されると、ＨＤＤ判別処理部３２２は、接続されたＨＤＤ１００に対して所定の制御コマンドを送信し、サーボ信号の読み取り可否を問い合わせる。
【０１１７】
接続されたＨＤＤ１００のＭＣＵ１０６は、例えば、この問い合わせに応じて、磁気ディスク媒体１０１を回転させるとともに、磁気ヘッド１０２を磁気ディスク媒体１０１のアウタ側に移動させ、サーボトラックの読み取りを開始させる。ここで、正常な外部ＳＴＷ型ＨＤＤであれば、ＭＣＵ１０６はサーボトラックに書き込まれたサーボ信号を読み取ることができる。このとき、ＭＣＵ１０６は、サーボ信号の読み取りが可能であったことを、ＨＤＣ１０５および通信Ｉ／Ｆ１０９を介して調整・試験装置３００に送信する。また、ＭＣＵ１０６は、サーボ信号を読み取ることができなかった場合には、その旨を調整・試験装置３００に対して送信する。
【０１１８】
なお、このようなサーボトラックの読み取り動作は、例えば、調整・試験装置３００からの要求に関係なく、電源投入後にＨＤＤ１００において自動的に実行されてもよい。また、ＨＤＤ１００から調整・試験装置３００に対しては、サーボ信号を読み取ることができた場合には、読み取り可能を示す情報の代わりに、読み取られたサーボ信号自体を送信するようにしてもよい。
【０１１９】
［ステップＳ６２］ＨＤＤ判別処理部３２２は、ＨＤＤ１００から返信された情報を基に、そのＨＤＤ１００がセルフＳＴＷ型のものであるか否かを判別する。すなわち、サーボ信号の読み取りが可能であった場合には、接続されたＨＤＤ１００が外部ＳＴＷ型ＨＤＤであると判別し、読み取りが不可能であった場合には、接続されたＨＤＤ１００がセルフＳＴＷ型ＨＤＤであると判別する。
【０１２０】
［ステップＳ６３］ＨＤＤ判別処理部３２２は、セルフＳＴＷ型ＨＤＤであるか否かの判別結果を、ＨＤＤ制御部３２１に通知する。ＨＤＤ制御部３２１は、この判別結果に基づき、図１０のステップＳ３２またはステップＳ３６のいずれかの処理を実行する。
【０１２１】
〔第２の実施の形態〕
図１６は、第２の実施の形態に係るＨＤＤ製造システムのシステム構成を示す図である。なお、この図１６では、図６に対応する要素には同じ符号を付している。また、図６と同様に、図１６でも、ＨＤＤ製造システムにおけるＨＤＤの製造工程についても概略的に示している。
【０１２２】
本実施の形態は、装置調整工程と装置試験工程とが、それぞれ個別の設備において行われる点が、第１の実施の形態とは異なる。本実施の形態のＨＤＤ製造システムは、図６と同様のＳＴＷ装置２１０および組み立て装置２２０に加えて、装置調整工程が実行される調整装置４００と、装置試験工程が実行される試験装置５００とを備えている。なお、調整装置４００は、図２に示した調整装置２０に対応する装置であり、試験装置５００は、図２に示した試験装置３０に対応する装置である。
【０１２３】
試験装置５００では、装置試験の例として、ＨＤＤ内にあらかじめ設定された試験スケジュールに従って書き込み／読み出し試験を行うＳＲＴ（Self Running Test）が実行される。さらに、試験装置５００では、セルフＳＴＷ工程を実行することも可能になっている。
【０１２４】
外部ＳＴＷ型ＨＤＤが製造される場合には、図６に示したＳＴＷ工程（ステップＳ１１）と同様の工程によりサーボトラックが書き込まれた磁気ディスク媒体１０１ａが、組み立て装置２２０に投入される、そして、図６に示したディスク組み込み工程（ステップＳ１２）と同様の工程により、この磁気ディスク媒体１０１ａがＨＤＤ１００ａに組み込まれる。
【０１２５】
次に、このＨＤＤ１００ａは調整装置４００に接続されて、この調整装置４００から電源の供給を受ける。そして、調整装置４００では、図６に示した装置調整工程（ステップＳ１３）と同様の工程が実行される。この工程の終了後、調整装置４００ではさらに、ＨＤＤ１００ａにＳＲＴ工程の実行を可能にするためのＳＲＴ用設定工程が実行される（ステップＳ１５）。この工程では、後述するように、ＨＤＤ１００ａに対して、ＳＲＴ工程のスケジュールを示すＳＲＴスケジュールと、ＳＲＴ工程を実行させるためのＳＲＴ用Ｆ／Ｗとが書き込まれる。
【０１２６】
ＳＲＴ用設定工程が終了すると、ＨＤＤ１００ａは調整装置４００から取り外されて、試験装置５００に接続され、この試験装置５００から電源の供給を受ける。そして、ＨＤＤ１００ａにおいてＳＲＴ工程が実行される（ステップＳ１６）。以上のような工程を経ることで、外部ＳＴＷ型のＨＤＤ１００ａが完成する。
【０１２７】
一方、セルフＳＴＷ型ＨＤＤが製造される場合には、図６に示したスパイラルパターン書き込み工程（ステップＳ２１）と同様の工程によりスパイラルパターンが書き込まれた磁気ディスク媒体１０１ｂが、組み立て装置２２０に投入される。そして、図６に示したディスク組み込み工程（ステップＳ１２）と同様の工程により、この磁気ディスク媒体１０１ｂがＨＤＤ１００ｂに組み込まれる。
【０１２８】
次に、このＨＤＤ１００ｂは調整装置４００に接続され、この調整装置４００から電源の供給を受ける。調整装置４００は、接続されたＨＤＤ１００ｂがセルフＳＴＷ型であって、なおかつセルフＳＴＷが実行されていないものと判別すると、このＨＤＤ１００ｂに対して、図６に示したセルフＳＴＷ用調整工程（ステップＳ２２）と同様の工程が実行される。この工程の終了後、調整装置４００ではさらに、ＨＤＤ１００ｂにセルフＳＴＷ工程の実行を可能にするためのセルフＳＴＷ用設定工程が実行される（ステップＳ２４）。この工程では、後述するように、ＨＤＤ１００ｂに対して、セルフＳＴＷ工程のスケジュールを示すセルフＳＴＷスケジュールと、セルフＳＴＷ工程を実行させるためのセルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗとが書き込まれる。
【０１２９】
セルフＳＴＷ用設定工程が終了すると、ＨＤＤ１００ｂは調整装置４００から取り外されて、試験装置５００に接続され、この試験装置５００から電源の供給を受ける。そして、ＨＤＤ１００ｂにおいてセルフＳＴＷ工程が実行される（ステップＳ２５）。
【０１３０】
セルフＳＴＷ工程が終了すると、ＨＤＤ１００ｂは試験装置５００から取り外されて、調整装置４００に再度接続され、この調整装置４００から電源の供給を受ける。調整装置４００は、ＨＤＤ１００ｂがセルフＳＴＷ工程が実行されたものであると判別すると、このＨＤＤ１００ｂに対して、外部ＳＴＷ型ＨＤＤと同様に、装置調整工程（ステップＳ１３）およびＳＲＴ用設定工程（ステップＳ１５）を実行させる。この後、ＨＤＤ１００ｂは調整装置４００から取り外され、試験装置５００に再度接続される。この状態で、外部ＳＴＷ型ＨＤＤと同様に、ＳＲＴ工程（ステップＳ１６）が実行される。これにより、セルフＳＴＷ型のＨＤＤ１００ｂが完成する。
【０１３１】
ここで、図１７および図１８は、装置調整工程と装置試験工程とが個別の設備で行われる場合の従来のＨＤＤ製造システムのシステム構成例を示す図である。この図１７を用いて、本実施の形態のＨＤＤ製造システムと、従来のＨＤＤ製造システムとの動作の違いについて説明する。なお、図１７では、図１６に対応する構成要素については同じ符号を付して示している。
【０１３２】
図１８において、調整装置９５１は、外部ＳＴＷ型のＨＤＤ１００ａの調整を行うための装置である。この調整装置９５１では、組み立て装置２２０において磁気ディスク媒体１０１ａが組み込まれたＨＤＤ１００ａに対して、図１６のステップＳ１３に対応する装置調整工程（ステップＳ１３ａ）と、図１６のステップＳ１５に対応するＳＲＴ用設定工程（ステップＳ１５ａ）とが実行される。さらに、試験装置９６１に接続されたＨＤＤ１００ａには、試験装置９６１において、図１６のステップＳ１６に対応するＳＲＴ工程（ステップＳ１６ａ）が実行される。
【０１３３】
一方、セルフＳＴＷ型のＨＤＤ１００ｂを製造するためには、上記の調整装置９５１および試験装置９６１とは別に、セルフＳＴＷ用の調整装置９７０とセルフＳＴＷ装置９８０とを設ける必要があった。組み立て装置２２０において磁気ディスク媒体１０１ｂが組み込まれたＨＤＤ１００ｂは、調整装置９７０に接続されて、電源の供給を受ける。そして、この状態で、図１６のステップＳ２２に対応するセルフＳＴＷ用調整工程（ステップＳ２２ｂ）と、図１６のステップＳ２４に対応するセルフＳＴＷ用設定工程（ステップＳ２４ｂ）とが実行される。
【０１３４】
この後、調整装置９７０から取り外されたＨＤＤ１００ｂは、セルフＳＴＷ装置９８０に接続され、電源の供給を受ける。そして、この状態で、図１６のステップＳ２５に対応するセルフＳＴＷ工程（ステップＳ２５ｂ）が実行される。
【０１３５】
これらの工程によりサーボトラックが書き込まれたＨＤＤ１００ｂは、調整装置９７０から取り外されて、次の調整・試験工程に投入される。通常、セルフＳＴＷ型ＨＤＤ用の調整装置９５２および試験装置９６２は、セルフＳＴＷ型ＨＤＤ用の製造ライン上に、外部ＳＴＷ型ＨＤＤ用の調整装置９５１および試験装置９６１とは別に設けられる。ＨＤＤ１００ｂは、調整装置９５２に接続されて、電源の供給を受ける。そして、この状態で、図１６のステップＳ１３に対応する装置調整工程（ステップＳ１３ｂ）と、図１６のステップＳ１５に対応するＳＲＴ用設定工程（ステップＳ１５ｂ）とが実行される。
【０１３６】
さらに、ＨＤＤ１００ｂは試験装置９６２に接続され、電源の供給を受ける。そして、この状態で、図１６のステップＳ１６に対応するＳＲＴ工程（ステップＳ１６ｂ）が実行される。
【０１３７】
このように、従来、セルフＳＴＷ型ＨＤＤを製造するためには、セルフＳＴＷ工程を実行するための専用の装置が必要であったため、外部ＳＴＷ型ＨＤＤおよびセルフＳＴＷ型ＨＤＤの各製造設備を共通化することが困難であった。このため、外部ＳＴＷ型ＨＤＤとセルフＳＴＷ型ＨＤＤの両方を並行して製造しなければならない場合、製造設備に要するコストが増大するという問題があった。
【０１３８】
これに対して、本実施の形態のＨＤＤ製造システムでは、外部ＳＴＷ型ＨＤＤおよびセルフＳＴＷ型ＨＤＤに対する各調整・試験工程が、共通の調整装置４００および試験装置５００において実行可能となっている。これとともに、調整装置４００においてセルフＳＴＷ用の設定工程も実行可能とし、試験装置５００においてセルフＳＴＷ工程も実行可能となっている。これにより、外部ＳＴＷ型ＨＤＤとセルフＳＴＷ型ＨＤＤとの両方を製造しなければならない場合の製造コストを抑制し、これらのＨＤＤを効率よく製造できるようになる。
【０１３９】
次に、調整装置４００における処理を詳しく説明する。図１９は、調整装置の機能を示すブロック図である。
調整装置４００は、ＨＤＤ制御部４２１、ＨＤＤ判別処理部４２２およびセルフＳＴＷ判別処理部４２３を備える。なお、調整装置４００は、図８に示した調整・試験装置３００と同様のハードウェア構成によって実現可能である。そして、ＨＤＤ制御部４２１、ＨＤＤ判別処理部４２２およびセルフＳＴＷ判別処理部４２３の各機能は、調整装置４００が備えるＣＰＵ（図８のＣＰＵ３０１に対応）により所定の制御プログラムが実行されることで実現される。また、図１９に示した不揮発性記憶装置４０３は、図８の不揮発性記憶装置３０３に対応する。
【０１４０】
ＨＤＤ制御部４２１は、図９に示したＨＤＤ制御部３２１と同様、この調整装置４００に接続されたＨＤＤ１００ａ，１００ｂに対して制御コマンドを送信することにより、ＨＤＤ１００ａ，１００ｂに対して装置調整工程などの各種工程を実行させる。
【０１４１】
不揮発性記憶装置４０３には、ＨＤＤ１００ａ，１００ｂに実行させるＦ／Ｗとして、セルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ４３１ａ、セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ４３２ａ、装置調整用Ｆ／Ｗ４３３ａおよびＳＲＴ用Ｆ／Ｗ４３４ａが格納されている。さらに、セルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ４３１ａおよび装置調整用Ｆ／Ｗ４３３ａにそれぞれ対応する制御コマンドを含むコマンドテーブル４３１ｂ，４３３ｂも、不揮発性記憶装置４０３に格納されている。なお、これらのセルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ４３１ａ、装置調整用Ｆ／Ｗ４３３ａ、コマンドテーブル４３１ｂ，４３３ｂは、それぞれ図９に示したセルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ３３１ａ、装置調整用Ｆ／Ｗ３３３ａ、コマンドテーブル３３１ｂ，３３３ｂと同様のものである。
【０１４２】
セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ４３２ａは、セルフＳＴＷ型のＨＤＤ１００ｂにセルフＳＴＷ工程（図１６のステップＳ２５に対応）を実行させるためのプログラムである。また、不揮発性記憶装置４０３には、セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ４３２ａをＨＤＤ１００ｂに実行させるための制御コマンドがその実行順に格納されたセルフＳＴＷスケジュール４３２ｂが記憶されている。
【０１４３】
ＳＲＴ用Ｆ／Ｗ４３４ａは、ＨＤＤ１００ａ，１００ｂにＳＲＴ工程（図１６のステップＳ１６に対応）を実行させるためのプログラムである。また、不揮発性記憶装置４０３には、ＳＲＴ用Ｆ／Ｗ４３４ａをＨＤＤ１００ａ，１００ｂに実行させるための制御コマンドがその実行順に格納されたＳＲＴスケジュール４３４ｂが記憶されている。
【０１４４】
ＨＤＤ判別処理部４２２は、この調整装置４００に接続されたＨＤＤが、外部ＳＴＷ型のＨＤＤ１００ａであるか、あるいはセルフＳＴＷ型のＨＤＤ１００ｂであるかを判別する。この機能は図９に示したＨＤＤ判別処理部４２２と同様のものであり、本実施の形態では、ＨＤＤ１００ａ，１００ｂの外装面に添付された装置情報ラベルの情報を基に、ＨＤＤの種別が判別される。
【０１４５】
セルフＳＴＷ判別処理部４２３は、調整装置４００に接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型のＨＤＤ１００ｂであった場合に、このＨＤＤ１００ｂにおいてセルフＳＴＷが完了しているか否かを判別する。本実施の形態では、後述するように、ＨＤＤ１００ｂの磁気ディスク媒体１０１ｂに記録されたセルフＳＴＷフラグを基に、セルフＳＴＷが完了しているか否かが判別される。
【０１４６】
図２０は、ＨＤＤが接続された場合の調整装置における処理手順を示すフローチャートである。
［ステップＳ７１］このステップでは、ＨＤＤ判別処理部４２２およびＨＤＤ制御部４２１により、図１０のステップＳ３１でのＨＤＤ判別処理部３２２およびＨＤＤ制御部３２１と同様の処理が実行される。すなわち、調整装置４００にＨＤＤが接続されると、このＨＤＤに貼付された装置情報ラベルのバーコードがバーコードリーダによって読み取られ、読み取り情報がＨＤＤ判別処理部４２２に入力される。ＨＤＤ判別処理部４２２は、入力された読み取り情報を基に、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型のものであるか否かを判別し、判別結果をＨＤＤ制御部４２１に通知する。ＨＤＤ制御部４２１は、通知された判別結果に基づき、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型のＨＤＤ１００ｂであった場合には、ステップＳ７２の処理を実行し、そうでなかった場合にはステップＳ７７の処理を実行する。
【０１４７】
なお、このステップＳ７１におけるＨＤＤ種別の判別処理は、上記のような装置情報ラベルを用いた方法の他、例えば、図１３〜図１５において説明した変形例の方法によって行われてもよい。
【０１４８】
［ステップＳ７２］セルフＳＴＷ判別処理部４２３により、接続されたＨＤＤ１００ｂにおいてセルフＳＴＷ工程が正しく実行済みであるか否かが判定され、判定結果がＨＤＤ制御部４２１に通知される。なお、この判定処理の具体的な手順の例については、後述する。ＨＤＤ制御部４２１は、セルフＳＴＷ工程が正しく実行済みであった場合には、ステップＳ７７の処理を実行し、正しく実行済みでなかった場合には、ステップＳ７３の処理を実行する。
【０１４９】
［ステップＳ７３］ＨＤＤ制御部４２１は、接続されたＨＤＤ１００ｂに対して、セルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ４３１ａの書き込みを要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部４２１は、書き込み要求のための制御コマンドとセルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ４３１ａとをＨＤＤ１００ｂに送信する。ＨＤＤ１００ｂのＭＣＵ１０６は、受信した制御コマンドに従って、受信したセルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ４３１ａを不揮発性メモリ１０７に格納する。
【０１５０】
［ステップＳ７４］ＨＤＤ制御部４２１は、ＨＤＤ１００ｂに対して、セルフＳＴＷ用調整工程の実行を要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部４２１は、コマンドテーブル４３１ｂから、セルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ４３１ａを実行させるための制御コマンドを読み込み、ＨＤＤ１００ｂに送信する。これにより、ＨＤＤ１００ｂでは、図１０のステップＳ３３と同様の手順でセルフＳＴＷ用調整工程が実行される。
【０１５１】
［ステップＳ７５］ＨＤＤ制御部４２１は、接続されたＨＤＤ１００ｂに対して、セルフＳＴＷスケジュール４３２ｂの書き込みを要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部４２１は、書き込み要求のための制御コマンドとセルフＳＴＷスケジュール４３２ｂとをＨＤＤ１００ｂに送信する。ＨＤＤ１００ｂのＭＣＵ１０６は、受信した制御コマンドに従って、受信したセルフＳＴＷスケジュール４３２ｂを不揮発性メモリ１０７に格納する。
【０１５２】
［ステップＳ７６］ＨＤＤ制御部４２１は、接続されたＨＤＤ１００ｂに対して、セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ４３２ａの書き込みを要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部４２１は、書き込み要求のための制御コマンドとセルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ４３２ａとをＨＤＤ１００ｂに送信する。ＨＤＤ１００ｂのＭＣＵ１０６は、受信した制御コマンドに従って、受信したセルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ４３２ａを不揮発性メモリ１０７に格納する。
【０１５３】
以上のステップＳ７３〜Ｓ７６の処理が実行されたＨＤＤ１００ｂは、調整装置４００から取り外されて、試験装置５００に接続される。試験装置５００は、接続されたＨＤＤに対する電源供給機能を備えている。ＨＤＤ１００ｂは、試験装置５００から電源の供給を受けると、ＭＣＵ１０６が不揮発性メモリ１０７にアクセスする。そして、ＭＣＵ１０６は、セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ４３２ａを、セルフＳＴＷスケジュール４３２ｂに従って実行する。これにより、図１６のステップＳ２５のセルフＳＴＷ工程が、試験装置５００において自動的に実行される。また、図１６で説明した通り、この工程が実行されたＨＤＤ１００ｂは、試験装置５００から取り外されて、調整装置４００に再度接続される。
【０１５４】
一方、以下のステップＳ７７〜Ｓ８０の処理は、接続されたＨＤＤが外部ＳＴＷ型のＨＤＤ１００ａであると判別された場合、および、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型のＨＤＤ１００ｂであるが、セルフＳＴＷ工程が完了していてすでにサーボトラックが正しく書き込まれていると判断された場合に実行される。
【０１５５】
［ステップＳ７７］ＨＤＤ制御部４２１は、接続されたＨＤＤ１００（ＨＤＤ１００ａまたはＨＤＤ１００ｂ）に対して、装置調整用Ｆ／Ｗ４３３ａの書き込みを要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部４２１は、書き込み要求のための制御コマンドと装置調整用Ｆ／Ｗ４３３ａとをＨＤＤ１００に送信する。ＨＤＤ１００ｂのＭＣＵ１０６は、受信した制御コマンドに従って、受信した装置調整用Ｆ／Ｗ４３３ａを不揮発性メモリ１０７に格納する。
【０１５６】
［ステップＳ７８］ＨＤＤ制御部４２１は、ＨＤＤ１００に対して、装置調整工程の実行を要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部４２１は、コマンドテーブル４３３ｂから、装置調整用Ｆ／Ｗ４３３ａを実行させるための制御コマンドを読み込み、ＨＤＤ１００に送信する。これにより、ＨＤＤ１００では、図１０のステップＳ３７と同様の手順で装置調整工程が実行される。
【０１５７】
［ステップＳ７９］ＨＤＤ制御部４２１は、接続されたＨＤＤ１００に対して、ＳＲＴスケジュール４３４ｂの書き込みを要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部４２１は、書き込み要求のための制御コマンドとＳＲＴスケジュール４３４ｂとをＨＤＤ１００に送信する。ＨＤＤ１００のＭＣＵ１０６は、受信した制御コマンドに従って、受信したＳＲＴスケジュール４３４ｂを不揮発性メモリ１０７に格納する。
【０１５８】
［ステップＳ８０］ＨＤＤ制御部４２１は、接続されたＨＤＤ１００に対して、ＳＲＴ用Ｆ／Ｗ４３４ａの書き込みを要求する。具体的には、ＨＤＤ制御部４２１は、書き込み要求のための制御コマンドとＳＲＴ用Ｆ／Ｗ４３４ａとをＨＤＤ１００に送信する。ＨＤＤ１００のＭＣＵ１０６は、受信した制御コマンドに従って、受信したＳＲＴ用Ｆ／Ｗ４３４ａを不揮発性メモリ１０７に格納する。
【０１５９】
以上のステップＳ７７〜Ｓ８０の処理が実行されたＨＤＤ１００は、調整装置４００から取り外されて、試験装置５００に接続され、ＳＲＴ工程が実行される。ところで、ＳＲＴ工程を実行するための装置は、ステップＳ７６の後に実行されるセルフＳＴＷ工程と同様に、少なくとも、ＨＤＤに対する電源供給機能を備えていればよい。このため、セルフＳＴＷ工程を実行するための装置とＳＲＴ工程を実行するための装置とは、試験装置５００として共通化することが可能である。
【０１６０】
ＨＤＤ１００が試験装置５００に接続されて、この試験装置５００からＨＤＤ１００に対して電源が供給されると、ＨＤＤ１００内のＭＣＵ１０６は不揮発性メモリ１０７にアクセスする。そして、ＭＣＵ１０６は、ＳＲＴ用Ｆ／Ｗ４３４ａを、ＳＲＴスケジュール４３４ｂに従って実行する。これにより、図１６のステップＳ１６のＳＲＴ工程が、試験装置５００において自動的に実行される。なお、ＨＤＤ１００でのＳＲＴ工程は、例えば、図６のステップＳ１４に示した装置試験工程におけるＨＤＤ１００での処理が、ＨＤＤ１００内部の制御により行われるものである。
【０１６１】
なお、本実施の形態では、ＨＤＤにおいてＳＲＴ工程およびセルフＳＴＷ工程をそれぞれ実行可能にするための設定工程として、ＨＤＤに対するＦ／Ｗおよびスケジュールの書き込みを行っているが、これに限ったことではない。例えば、Ｆ／ＷについてはＨＤＤにあらかじめ記憶させておき、設定工程ではその実行スケジュールのみをＨＤＤに設定するようにしてもよい。
【０１６２】
ここで、図２１は、ＨＤＤが備える不揮発性メモリにおけるデータマップの例を示す図である。なお、図２１では、図１３に対応する構成要素には同じ符号を付して示している。
【０１６３】
調整装置４００や試験装置５００に接続されるＨＤＤ１００の不揮発性メモリ１０７には、例えば、図１３に示した装置情報コード１３１およびＦ／Ｗ１３２に加えて、スケジュール１３３、セルフＳＴＷ実行結果１３４およびＳＲＴ実行結果１３５が格納される。
【０１６４】
装置情報コード１３１には、図１３において説明した通りである。Ｆ／Ｗ１３２およびスケジュール１３３は、調整装置４００から送信されて格納される情報である。本実施の形態では、Ｆ／Ｗ１３２には、前述したセルフＳＴＷ調整用Ｆ／Ｗ４３１ａ、セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ４３２ａ、装置調整用Ｆ／Ｗ４３３ａおよびＳＲＴ用Ｆ／Ｗ４３４ａが含まれる。
【０１６５】
スケジュール１３３には、前述したセルフＳＴＷスケジュール４３２ｂおよびＳＲＴスケジュール４３４ｂが含まれる。図２１に示すように、スケジュール１３３には、例えば、スケジュール番号１３３ａ、実行コマンド１３３ｂ、開始シリンダ１３３ｃおよび処理シリンダ数１３３ｄが含まれる。
【０１６６】
スケジュール番号１３３ａは、対応する実行コマンド１３３ｂの実行順を示す。実行コマンド１３３ｂは、対応するＦ／Ｗ１３２を実行するためのコマンドである。開始シリンダ１３３ｃは、磁気ディスク媒体１０１における処理対象領域のシリンダ方向の開始位置を示す。処理シリンダ数１３３ｄは、開始シリンダ１３３ｃにより示される位置を起点としたときの、磁気ディスク媒体１０１におけるシリンダ方向の処理対象範囲を示す。
【０１６７】
図示を省略するが、スケジュール１３３には、これらのスケジュール番号１３３ａ、実行コマンド１３３ｂ、開始シリンダ１３３ｃおよび処理シリンダ数１３３ｄが、セルフＳＴＷスケジュール４３２ｂおよびＳＲＴスケジュール４３４ｂのそれぞれについて記述される。
【０１６８】
なお、実行済みのＦ／Ｗ１３２や、それに対応するスケジュール１３３は、ＭＣＵ１０６の処理によって不揮発性メモリ１０７から消去されてもよい。
セルフＳＴＷ実行結果１３４には、セルフＳＴＷスケジュール４３２ｂに従ってセルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ４３２ａが実行された結果を示す情報が、ＭＣＵ１０６の処理によって格納される。図２１に示すように、このセルフＳＴＷ実行結果１３４には、例えば、セルフＳＴＷ完了フラグ１３４ａが含まれる。セルフＳＴＷ完了フラグ１３４ａは、セルフＳＴＷ工程が正しく終了したか否かを示すフラグである。
【０１６９】
このセルフＳＴＷ完了フラグ１３４ａは、例えば、セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ４３２ａが実行された後に、ＭＣＵ１０６によって不揮発性メモリ１０７に記録される。この場合、セルフＳＴＷ完了フラグ１３４ａの値は、セルフＳＴＷ工程が正しく終了した場合と、セルフＳＴＷ工程が実行されたものの正しく終了しなかった場合のいずれかを示す。また、セルフＳＴＷ工程の実行前に、セルフＳＴＷ完了フラグ１３４ａとして、セルフＳＴＷ工程が正しく終了していないことを示す値があらかじめ格納され、セルフＳＴＷ工程が正しく実行された後に、セルフＳＴＷ完了フラグ１３４ａの値が変更されてもよい。
【０１７０】
ＳＲＴ実行結果１３５には、ＳＲＴスケジュール４３４ｂに従ってＳＲＴ用Ｆ／Ｗ４３４ａが実行された結果を示す情報が、ＭＣＵ１０６の処理によって格納される。
以上の各情報のうち、調整装置４００のセルフＳＴＷ判別処理部４２３は、セルフＳＴＷ実行結果１３４内のセルフＳＴＷ完了フラグ１３４ａを読み込むことにより、セルフＳＴＷ工程が正しく実行済みであるか否かを判別する。
【０１７１】
図２２は、セルフＳＴＷ判別処理の手順を示すフローチャートである。なお、この図２２の処理は、図２０に示したステップＳ７２において実行されるものである。
［ステップＳ９１］セルフＳＴＷ判別処理部４２３は、接続されたＨＤＤ１００ｂに対して所定の制御コマンドを送信し、セルフＳＴＷ完了フラグ１３４ａの値を送信するように要求する。ＨＤＤ１００ｂのＭＣＵ１０６は、調整装置４００からの制御コマンドに応じて、不揮発性メモリ１０７からセルフＳＴＷ完了フラグ１３４ａの値を読み込み、ＨＤＣ１０５および通信Ｉ／Ｆ１０９を介して調整装置４００に返信する。
【０１７２】
［ステップＳ９２］セルフＳＴＷ判別処理部４２３は、接続されたＨＤＤ１００ｂからセルフＳＴＷ完了フラグ１３４ａを受信し、その値を基に、セルフＳＴＷ工程が正しく実行済みであるか否かを判別する。
【０１７３】
［ステップＳ９３］セルフＳＴＷ判別処理部４２３は、セルフＳＴＷ工程が正しく実行済みであるか否かの判別結果を、ＨＤＤ制御部３２１に通知する。
以上説明した第２の実施の形態では、装置調整工程およびＳＲＴ用設定工程を実行可能な調整装置４００において、セルフＳＴＷ用調整・設定工程も実行可能になっている。また、このような機能を実現するために、調整装置４００に、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型であるか否か、および、セルフＳＴＷ工程が正しく実行されたものであるか否かをそれぞれ判別する機能を設けている。そして、セルフＳＴＷ型ＨＤＤが接続されており、なおかつ、セルフＳＴＷ工程が正しく実行されていない場合には、まず、セルフＳＴＷ用調整・設定工程を実行させる。一方、セルフＳＴＷ型ＨＤＤが接続された場合であっても、セルフＳＴＷ工程が正しく実行されたものであれば、外部ＳＴＷ型ＨＤＤが接続された場合と全く同様の装置調整工程およびＳＲＴ用設定工程を実行させる。
【０１７４】
これにより、装置調整工程、ＳＲＴ用設定工程、セルフＳＴＷ用調整・設定工程を実行するための設備が共通化され、セルフＳＴＷ型および外部ＳＴＷ型の両方の方式のＨＤＤを並行して製造する場合の製造コストが抑制される。また、セルフＳＴＷ工程が実行されたセルフＳＴＷ型のＨＤＤを、オペレータによる設定などの操作を行うことなく、調整装置４００に再度接続できるようになるので、製造効率が向上する。
【０１７５】
さらに、ＳＲＴ工程を実行するための装置と、セルフＳＴＷ工程を実行するための装置とを、少なくとも電源供給機能を備えた試験装置５００として共通化することが可能となる。また、これらの工程で、電源供給のためのケーブルを共通化することも可能である。従って、ＨＤＤ製造のための設備コストをさらに抑制できる。
【０１７６】
また、調整装置４００には、接続されたＨＤＤがセルフＳＴＷ型であるか否かを判別するだけでなく、セルフＳＴＷ工程が正しく実行されたものであるか否かを判別する機能も設けた。これにより、ＨＤＤ１００ｂにおいてセルフＳＴＷが一度も実行されていない場合だけでなく、ＨＤＤ１００ｂにおいてセルフＳＴＷが実行されたものの正常に終了しなかった場合（例えば、磁気ディスク媒体１０１ｂの一部にサーボトラックが正常に書き込まれなかった場合など）にも、セルフＳＴＷを確実に実行させることができる。
【０１７７】
〔セルフＳＴＷ判別処理の変形例１〕
上記の第２の実施の形態において、図２０のステップＳ７２におけるセルフＳＴＷ判別処理は、別の方法によって行うことも可能である。例えば、上記のようにＨＤＤ１００内の不揮発性メモリ１０７に格納された情報の代わりに、次の図２３および図２４に示すように、磁気ディスク媒体１０１に記録された情報を基に、セルフＳＴＷが正しく実行されたか否かを判別するようにしてもよい。
【０１７８】
図２３は、ＨＤＤに搭載された磁気ディスク媒体におけるデータマップの例を示す図である。
調整装置４００や試験装置５００に接続されるＨＤＤ１００の磁気ディスク媒体１０１には、その最も外周側にアウタガードエリア１４１が設けられ、最も内周側にインナガードエリア１４２が設けられている。そして、アウタガードエリア１４１とインナガードエリア１４２との間の領域には、ユーザデータエリア１４３が設けられている。さらに、図２３の例では、アウタガードエリア１４１とユーザデータエリア１４３との間に、装置情報コード１４４、Ｆ／Ｗ１４５、スケジュール１４６、セルフＳＴＷ実行結果１４７およびＳＲＴ実行結果１４８が格納されている。
【０１７９】
アウタガードエリア１４１、インナガードエリア１４２、ユーザデータエリア１４３および装置情報コード１４４は、例えば、この磁気ディスク媒体１０１に対するサーボトラックの書き込みに続いて記録される。装置情報コード１４４には、例えば、機種コード１４２ａ、プラッタ数１４２ｂ、回転数１４２ｃ、ＳＴＷ種別１４２ｄおよび製造番号１４２ｅが含まれている。これらの情報は、図２１に示した機種コード１３１ａ、プラッタ数１３１ｂ、回転数１３１ｃ、ＳＴＷ種別１３１ｄおよび製造番号１３１ｅとそれぞれ同様の情報である。
【０１８０】
Ｆ／Ｗ１４５およびスケジュール１４６は、調整装置４００から送信されて格納される情報である。本実施の形態では、Ｆ／Ｗ１４５には、前述した装置調整用Ｆ／Ｗ４３３ａおよびＳＲＴ用Ｆ／Ｗ４３４ａが記録される。すなわち、図２０のステップＳ７７，Ｓ８０では、装置調整用Ｆ／Ｗ４３３ａおよびＳＲＴ用Ｆ／Ｗ４３４ａが磁気ディスク媒体１０１に書き込まれる。
【０１８１】
また、スケジュール１４６には、例えば、スケジュール番号１４６ａ、実行コマンド１４６ｂ、開始シリンダ１４６ｃおよび処理シリンダ数１４６ｄが含まれる。これらの情報の内容は、図２１に示したスケジュール番号１３３ａ、実行コマンド１３３ｂ、開始シリンダ１３３ｃおよび処理シリンダ数１３３ｄと基本的に同様である。本実施の形態では、スケジュール１４６には、前述したＳＲＴスケジュール４３４ｂが記録される。すなわち、図２０のステップＳ７９では、ＳＲＴスケジュール４３４ｂが磁気ディスク媒体１０１に書き込まれる。
【０１８２】
なお、実行済みのＦ／Ｗ１４５や、それに対応するスケジュール１４６は、ＭＣＵ１０６の処理によって磁気ディスク媒体１０１から消去されてもよい。
セルフＳＴＷ実行結果１４７には、セルフＳＴＷスケジュール４３２ｂに従って、セルフＳＴＷ用Ｆ／Ｗ４３２ａが実行された結果を示す情報が、ＭＣＵ１０６の処理によって格納される。ただし、セルフＳＴＷ実行結果１４７は、セルフＳＴＷ型ＨＤＤ１００ｂ内の磁気ディスク媒体１０１ｂにのみ格納される。
【０１８３】
図２３に示すように、このセルフＳＴＷ実行結果１４７には、セルフＳＴＷ完了フラグ１４７ａが含まれる。セルフＳＴＷ完了フラグ１４７ａは、セルフＳＴＷ工程が正しく終了したか否かを示すフラグである。なお、セルフＳＴＷ完了フラグ１４７ａの内容やその書き込み・更新のタイミングなどは、図２１に示したセルフＳＴＷ完了フラグ１３４ａの場合と同様である。
【０１８４】
ＳＲＴ実行結果１４８には、ＳＲＴスケジュール４３４ｂに従ってＳＲＴ用Ｆ／Ｗ４３４ａが実行された結果を示す情報が、ＭＣＵ１０６の処理によって格納される。
以上の各情報のうち、調整装置４００のセルフＳＴＷ判別処理部４２３は、セルフＳＴＷ実行結果１４７内のセルフＳＴＷ完了フラグ１４７ａを読み込むことにより、セルフＳＴＷ工程が正しく実行済みであるか否かを判別することができる。
【０１８５】
図２４は、磁気ディスク媒体内の情報に基づくセルフＳＴＷ判別処理の手順を示すフローチャートである。なお、この図２４の処理は、図２０に示したステップＳ７２において実行されるものである。
【０１８６】
［ステップＳ１０１］セルフＳＴＷ判別処理部４２３は、接続されたＨＤＤ１００ｂに対して所定の制御コマンドを送信し、セルフＳＴＷ完了フラグ１４７ａの値を送信するように要求する。ＨＤＤ１００ｂのＭＣＵ１０６は、調整装置４００からの制御コマンドに応じて、磁気ディスク媒体１０１ｂからセルフＳＴＷ完了フラグ１４７ａの値を読み込み、ＨＤＣ１０５および通信Ｉ／Ｆ１０９を介して調整装置４００に返信する。
【０１８７】
［ステップＳ１０２］セルフＳＴＷ判別処理部４２３は、接続されたＨＤＤ１００ｂからセルフＳＴＷ完了フラグ１４７ａを受信し、その値を基に、セルフＳＴＷ工程が正しく実行済みであるか否かを判別する。
【０１８８】
［ステップＳ１０３］セルフＳＴＷ判別処理部４２３は、セルフＳＴＷ工程が正しく実行済みであるか否かの判別結果を、ＨＤＤ制御部３２１に通知する。
〔セルフＳＴＷ判別処理の変形例２〕
図２０のステップＳ７２におけるセルフＳＴＷ判別処理は、接続されたＨＤＤの磁気ディスク媒体の全面に亘ってシーク動作を実行させた実行結果を基に行われてもよい。この場合、調整装置４００のセルフＳＴＷ判別処理部４２３において、次の図２５に示す処理が実行されればよい。
【０１８９】
図２５は、シーク動作結果に基づくセルフＳＴＷ判別処理の手順を示すフローチャートである。
［ステップＳ１１１］セルフＳＴＷ判別処理部４２３は、接続されたＨＤＤ１００ｂに対して、磁気ディスク媒体１０１ｂのアウタ側からインナ側までの全面に対するシーク動作を実行するように要求する。
【０１９０】
接続されたＨＤＤ１００ｂのＭＣＵ１０６は、この要求に応じて、磁気ディスク媒体１０１ｂを回転させるとともに、磁気ヘッド１０２を磁気ディスク媒体１０１の最もアウタ側から最もインナ側までを移動させ、サーボトラックの信号を読み取る。セルフＳＴＷ工程が正しく終了していれば、磁気ディスク媒体１０１の全面に亘ってシーク動作は正常に実行される。ＭＣＵ１０６は、磁気ディスク媒体１０１の全面に亘ってシーク動作が正常に実行されたか否かを示す情報を、調整装置４００に対して送信する。
【０１９１】
［ステップＳ１１２］セルフＳＴＷ判別処理部４２３は、接続されたＨＤＤ１００ｂからシーク動作の実行結果を受信し、その情報を基に、セルフＳＴＷ工程が正しく実行済みであるか否かを判別する。
【０１９２】
［ステップＳ１１３］セルフＳＴＷ判別処理部４２３は、セルフＳＴＷ工程が正しく実行済みであるか否かの判別結果を、ＨＤＤ制御部３２１に通知する。
なお、この図２５に示した処理が採用される場合には、図２０のステップＳ７１でのＨＤＤ判別処理を省略し、上記処理によるステップＳ７２での判別結果のみを基に、ステップＳ７３またはステップＳ７７のどちらの処理を実行するかを決定してもよい。すなわち、接続されたＨＤＤ１００において、磁気ディスク媒体１０１の全面に亘るシーク動作が正常に実行された場合には、調整装置４００は、このＨＤＤ１００には正常にサーボトラックが書き込まれていると認識できる。このため、この場合には、ステップＳ７７〜Ｓ８０の処理が実行される。一方、シーク動作が正常に実行されなければ、調整装置４００は、このＨＤＤ１００には正常にサーボトラックが書き込まれていないか、あるいは、サーボトラックの書き込み自体が行われていないと認識できる。このため、この場合には、ステップＳ７３〜Ｓ７６の処理が実行される。
【０１９３】
〔セルフＳＴＷ型ＨＤＤの他の適用例〕
上記の各実施の形態では、セルフＳＴＷ型ＨＤＤの例として、スパイラルパターンなどの仮サーボ信号が書き込まれた磁気ディスク媒体を利用したＨＤＤを適用した。しかし、セルフＳＴＷ方式には、この他の方式も存在し、そのようなＨＤＤを上記各実施の形態に適用可能である。ここでは他のセルフＳＴＷ方式の例として、複数の磁気ディスク媒体を有するＨＤＤにおいて、それらの１枚にのみあらかじめサーボトラックを書き込んでおく方式について説明する。
【０１９４】
図２６は、複数の磁気ディスク媒体を備えたセルフＳＴＷ型ＨＤＤに対するサーボ信号パターンの書き込み例を模式的に示す図である。
この図２６では、例として、３枚の磁気ディスク媒体１０１ｃ＿１〜１０１ｃ＿３を備えるＨＤＤを想定する。セルフＳＴＷ工程の実行前の段階においては、図２６中の左側に示すように、これらのうち例えば１枚の磁気ディスク媒体１０１ｃ＿１にのみ、サーボトラックがあらかじめ書き込まれている。この例では、サーボトラックとして、前述の外部ＳＴＷ型ＨＤＤにおける放射状パターンＰ１（図４参照）の場合と同様の放射状パターンＰ４が書き込まれる。そして、セルフＳＴＷ工程では、図２６中の右側に示すように、磁気ディスク媒体１０１ｃ＿１に書き込まれたサーボトラックを基に、他の磁気ディスク媒体１０１ｃ＿２，１０１ｃ＿３のそれぞれに対して同様のサーボトラックが書き込まれる。
【０１９５】
ここで、図６および図１６を参照して、前述の各実施の形態に対する図２６の磁気ディスク媒体の適用について、より具体的に説明する。まず、ＳＴＷ装置２１０では、ステップＳ１１のＳＴＷ工程により、磁気ディスク媒体１０１ｃ＿１に対してサーボトラックが書き込まれる。そして、サーボトラックが書き込まれた磁気ディスク媒体１０１ｃ＿１と、何の信号も書き込まれていない磁気ディスク媒体１０１ｃ＿２，１０１−ｃ＿３とが、組み立て装置２２０においてＨＤＤに組み込まれる（ステップＳ１２）。以上の工程は、図６のシステムと図１６のシステムのどちらにも共通である。
【０１９６】
図６のシステムにおいては、磁気ディスク媒体１０１ｃ＿１〜１０１ｃ＿３が組み込まれたＨＤＤが、調整・試験装置３００に接続される。そして、ステップＳ２３のセルフＳＴＷ工程において、調整・試験装置３００からの制御により、磁気ディスク媒体１０１ｃ＿２，１０１ｃ＿３に対してサーボトラックが書き込まれる。この後、外部ＳＴＷ型ＨＤＤと同様に、装置調整工程（ステップＳ１３）および装置試験工程（ステップＳ１４）が実行される。このような工程により、第１の実施の形態と同様に、セルフＳＴＷ型および外部ＳＴＷ型の両方の方式のＨＤＤを並行して製造する場合の製造コストを抑制できる。
【０１９７】
また、図１６のシステムにおいては、サーボトラックが書き込まれた磁気ディスク媒体１０１ｃ＿１と、何の信号も書き込まれていない磁気ディスク媒体１０１ｃ＿２，１０１−ｃ＿３とが組み込まれたＨＤＤが、調整装置４００に接続される。調整装置４００は、このＨＤＤがセルフＳＴＷ型ＨＤＤであって、セルフＳＴＷ工程が実行されていないと判別して、セルフＳＴＷ用調整工程（ステップＳ２２）およびセルフＳＴＷ用設定工程（ステップＳ２４）を実行する。これらのうち、セルフＳＴＷ用設定工程では、磁気ディスク媒体１０１ｃ＿１に書き込まれたサーボトラックを基に、他の磁気ディスク媒体１０１ｃ＿２，１０１ｃ＿３のそれぞれに同様のサーボトラックを書き込むためのＦ／Ｗおよびスケジュールが、ＨＤＤに対して設定される。
【０１９８】
そして、このＨＤＤは試験装置５００に接続され、設定されたセルフＳＴＷ用のＦ／ＷがＨＤＤに実行されることにより、磁気ディスク媒体１０１ｃ＿２，１０１ｃ＿３に対してサーボトラックが書き込まれる（ステップＳ２５）。この手順によりセルフＳＴＷ工程が完了したＨＤＤは、再度調整装置４００に接続される。そして、外部ＳＴＷ型ＨＤＤと同様に、装置調整工程（ステップＳ１３）およびＳＲＴ設定工程（ステップＳ１５）が実行され、さらに試験装置５００においてＳＲＴ工程（ステップＳ１６）が実行される。このような工程により、第２の実施の形態と同様に、セルフＳＴＷ型および外部ＳＴＷ型の両方の方式のＨＤＤを並行して製造する場合の製造コストを抑制できる。
【０１９９】
以上の各実施の形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
（付記１）  磁気記憶装置に接続して動作試験を実行させる磁気記憶装置の試験装置において、
前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に対するデータの書き込み／読み出し試験を実行させる試験制御部と、
前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置が前記書き込み／読み出し試験を実行するために必要な装置内の調整動作を実行させる第１の調整制御部と、
前記磁気記憶装置に、磁気ヘッドの位置決めのための基準信号を含むサーボトラックを当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に書き込む自己書き込み動作を実行させる自己書き込み動作制御部と、
前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するために必要な装置内の調整動作を実行させる第２の調整制御部と、
前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置か否かを判別する装置判別部と、
前記装置判別部による判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置でない場合には、前記第１の調整制御部および前記試験制御部の制御により、当該磁気記憶装置にそれぞれ前記書き込み／読み出し試験のための調整動作および前記書き込み／読み出し試験を順に実行させ、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置である場合には、前記第２の調整制御部および前記自己書き込み動作制御部の制御により、当該磁気記憶装置にそれぞれ前記自己書き込み動作のための調整動作および前記自己書き込み動作を順に実行させた後、さらに、前記第１の調整制御部および前記試験制御部の制御により、当該磁気記憶装置にそれぞれ前記書き込み／読み出し試験のための調整動作および前記書き込み／読み出し試験を順に実行させる工程制御部と、
を有することを特徴とする磁気記憶装置の試験装置。
【０２００】
（付記２）  前記装置判別部は、接続された前記磁気記憶装置が、前記自己書き込み動作を行うタイプの装置であるか否かを示す装置種別情報を基に判別処理を行うことを特徴とする付記１記載の磁気記憶装置の試験装置。
【０２０１】
（付記３）  前記装置判別部は、前記磁気記憶装置の筐体面に記載された前記装置種別情報を、読み取り装置が読み取った情報を基に、判別処理を行うことを特徴とする付記２記載の磁気記憶装置の試験装置。
【０２０２】
（付記４）  前記装置判別部は、前記磁気記憶装置が備える、磁気ディスク媒体以外の不揮発性記憶装置から、前記装置種別情報を読み出すことを特徴とする付記２記載の磁気記憶装置の試験装置。
【０２０３】
（付記５）  前記装置判別部は、接続された前記磁気記憶装置に対して、磁気ディスク媒体から前記サーボトラックの情報を読み取るように要求し、前記サーボトラックの情報が正しく読み取られた場合に、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要でない装置であると判別することを特徴とする付記１記載の磁気記憶装置の試験装置。
【０２０４】
（付記６）  前記試験制御部、前記第１の調整制御部、前記自己書き込み動作制御部および前記第２の調整制御部は、接続された前記磁気記憶装置に対して所定の制御信号を送信することにより、当該磁気記憶装置に前記書き込み／読み出し試験、前記書き込み／読み出し試験のための調整動作、前記自己書き込み動作、および、前記自己書き込み動作のための調整動作をそれぞれ実行させることを特徴とする付記１〜５のいずれか１つに記載の磁気記憶装置の試験装置。
【０２０５】
（付記７）  磁気記憶装置に接続し、動作試験を行うために必要な事前調整動作を実行させる磁気記憶装置の調整装置において、
前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に対するデータの書き込み／読み出し試験を当該磁気記憶装置が実行するために必要な装置内の調整動作を実行させる第１の調整制御部と、
前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置が前記書き込み／読み出し試験を実行するために必要な設定処理を施す第１の設定処理部と、
前記磁気記憶装置に、磁気ヘッドの位置決めのための基準信号を含むサーボトラックを当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に書き込む自己書き込み動作を当該磁気記憶装置が実行するために必要な装置内の調整動作を実行させる第２の調整制御部と、
前記磁気記憶装置に、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するために必要な設定処理を施す第２の設定処理部と、
前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置か否かを判別する装置判別部と、
前記装置判別部による判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置でない場合には、前記第１の調整制御部の制御により当該磁気記憶装置に前記書き込み／読み出し試験のための調整動作を実行させ、さらに、前記第１の設定処理部により前記書き込み／読み出し試験のための設定処理を実行させ、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置である場合には、前記第２の調整制御部の制御により当該磁気記憶装置に前記自己書き込み動作のための調整動作を実行させ、さらに、前記第２の設定処理部により前記自己書き込み動作のための設定処理を実行させる工程制御部と、
を有することを特徴とする磁気記憶装置の調整装置。
【０２０６】
（付記８）  前記装置判別部は、
接続された前記磁気記憶装置が、前記自己書き込み動作を行うタイプの装置であるか否かを判別する装置種別判別部と、
前記装置種別判別部により、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を行うタイプの装置であると判別された場合に、前記磁気記憶装置において前記自己書き込み動作が正常に実行済みであるか否かを判別する動作実行判別部と、
を有し、前記装置種別判別部により前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を行うタイプの装置でないと判別された場合、および、前記動作実行判別部により前記磁気記憶装置において前記自己書き込み動作が正常に実行済みであると判別された場合に、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置でないと判別し、前記動作実行判別部により前記磁気記憶装置において前記自己書き込み動作が正常に実行済みでないと判別された場合に、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置であると判別することを特徴とする付記７記載の磁気記憶装置の調整装置。
【０２０７】
（付記９）  前記磁気記憶装置の筐体面には、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を行うタイプの装置であるか否かを示す装置種別情報が記載されており、
前記装置種別判別部は、前記装置種別情報を読み取り装置が読み取った情報を基に判別処理を行うことを特徴とする付記８記載の磁気記憶装置の調整装置。
【０２０８】
（付記１０）  前記磁気記憶装置は、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を行うタイプの装置であるか否かを示す装置種別情報が記録された、磁気ディスク媒体以外の不揮発性記憶装置を備えており、
前記装置種別判別部は、前記不揮発性記憶装置から読み出した前記装置種別情報を基に判別処理を行うことを特徴とする付記８記載の磁気記憶装置の調整装置。
【０２０９】
（付記１１）  前記装置種別判別部は、接続された前記磁気記憶装置に対して、磁気ディスク媒体から前記サーボトラックの情報を読み取るように要求し、前記サーボトラックの情報が正しく読み取られた場合に、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を行うタイプの装置でないと判別することを特徴とする付記８記載の磁気記憶装置の調整装置。
【０２１０】
（付記１２）  前記磁気記憶装置は、当該磁気記憶装置において前記自己書き込み動作が正常に実行されたか否かを示す実行完了情報が記録された、磁気ディスク媒体以外の不揮発性記憶装置を備えており、
前記動作実行判別部は、前記不揮発性記憶装置から読み出した前記実行完了情報を基に判別処理を行うことを特徴とする付記７〜１１のいずれか１つに記載の磁気記憶装置の調整装置。
【０２１１】
（付記１３）  前記動作実行判別部は、前記磁気記憶装置において前記自己書き込み動作が正常に実行されたか否かを示す実行完了情報を、当該磁気記憶装置の磁気ディスク媒体から読み出し、当該実行完了情報を基に判別処理を行うことを特徴とする付記７〜１１のいずれか１つに記載の磁気記憶装置の調整装置。
【０２１２】
（付記１４）  前記動作実行判別部は、接続された前記磁気記憶装置に対して、磁気ディスク媒体の全面に亘って磁気ヘッドによるシーク動作を実行させ、当該シーク動作が正常に完了した場合に、当該磁気記憶装置において前記自己書き込み動作の実行が正常に実行済みであると判別することを特徴とする付記７〜１１のいずれか１つに記載の磁気記憶装置の調整装置。
【０２１３】
（付記１５）  前記第１の設定処理部は、前記磁気記憶装置が前記書き込み／読み出し試験を実行するためのプログラムを当該磁気記憶装置に送信し、
前記第２の設定処理部は、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するためのプログラムを当該磁気記憶装置に送信することを特徴とする付記７〜１４のいずれか１つに記載の磁気記憶装置の調整装置。
【０２１４】
（付記１６）  前記第１の調整制御部および前記第２の調整制御部は、接続された前記磁気記憶装置に対して所定の制御信号を送信することにより、当該磁気記憶装置に前記書き込み／読み出し試験のための調整動作、および、前記自己書き込み動作のための調整動作をそれぞれ実行させることを特徴とする付記７〜１５のいずれか１つに記載の磁気記憶装置の調整装置。
【０２１５】
（付記１７）  試験装置に接続された磁気記憶装置が、磁気ヘッドの位置決めのための基準信号を含むサーボトラックを前記磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に書き込む自己書き込み動作の実行が必要な装置か否かを、前記試験装置が判別する装置判別工程と、
前記装置判別工程での判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置でない場合に、前記試験装置が、当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に対するデータの書き込み／読み出し試験を当該磁気記憶装置が実行するために必要な装置内の調整動作を当該磁気記憶装置に実行させた後、さらに、前記書き込み／読み出し試験を当該磁気記憶装置に実行させる第１の試験実行工程と、
前記装置判別工程での判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置である場合に、前記調整装置が、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するために必要な装置内の調整動作を当該磁気記憶装置に実行させた後、さらに、前記自己書き込み動作を当該磁気記憶装置に実行させる自己書き込み動作実行工程と、
前記自己書き込み動作実行工程において前記自己書き込み動作を実行した前記磁気記憶装置に、前記試験装置が、前記書き込み／読み出し試験を当該磁気記憶装置が実行するために必要な装置内の調整動作を実行させた後、さらに、前記書き込み／読み出し試験を実行させる第２の試験実行工程と、
を含むことを特徴とする磁気記憶装置の製造方法。
【０２１６】
（付記１８）  調整装置に接続された磁気記憶装置が、磁気ヘッドの位置決めのための基準信号を含むサーボトラックを前記磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に書き込む自己書き込み動作の実行が必要な装置か否かを、前記調整装置が判別する装置判別工程と、
前記装置判別工程での判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置でない場合に、前記調整装置が、当該磁気記憶装置内の磁気ディスク媒体に対するデータの書き込み／読み出し試験を当該磁気記憶装置が実行するために必要な装置内の調整動作を当該磁気記憶装置に実行させた後、さらに、当該磁気記憶装置が前記書き込み／読み出し試験を実行するために必要な設定処理を当該磁気記憶装置に施す第１の調整・設定工程と、
前記装置判別工程での判別結果に基づき、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作の実行が必要な装置である場合に、前記調整装置が、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するために必要な装置内の調整動作を当該磁気記憶装置に実行させた後、さらに、当該磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するために必要な設定処理を当該磁気記憶装置に施す第２の調整・設定工程と、
を含むことを特徴とする磁気記憶装置の製造方法。
【０２１７】
（付記１９）  前記第２の調整・設定工程により調整動作が実行され設定処理が施された前記磁気記憶装置が、前記調整装置から取り外されて試験装置に接続され、当該試験装置から電源の供給を受けた前記磁気記憶装置において前記自己書き込み動作が実行される自己書き込み動作実行工程と、
前記自己書き込み動作が実行された前記磁気記憶装置が前記試験装置から取り外されて前記調整装置に接続され、前記装置判別工程が再度実行される装置再判別工程と、
をさらに含むことを特徴とする付記１８記載の磁気記憶装置の製造方法。
【０２１８】
（付記２０）  前記第１の調整・設定工程により調整動作が実行され設定処理が施された前記磁気記憶装置が、前記調整装置から取り外されて前記試験装置に接続され、当該試験装置から電源の供給を受けた前記磁気記憶装置において前記書き込み／読み出し試験が実行される試験実行工程をさらに含むことを特徴とする付記１９記載の磁気記憶装置の製造方法。
【０２１９】
（付記２１）  前記第２の調整・設定工程における設定処理では、前記磁気記憶装置が前記自己書き込み動作を実行するための第１のプログラムが、前記調整装置から当該磁気記憶装置に対して送信され、
前記自己書き込み動作実行工程では、前記磁気記憶装置において前記第１のプログラムが実行されることにより前記自己書き込み動作が実行され、
前記第１の調整・設定工程における設定処理では、前記磁気記憶装置が前記書き込み／読み出し試験を実行するための第２のプログラムが、前記調整装置から当該磁気記憶装置に対して送信され、
前記試験実行工程では、前記磁気記憶装置において前記第２のプログラムが実行されることにより前記書き込み／読み出し試験が実行される、
ことを特徴とする付記２０記載の磁気記憶装置の製造方法。
【図面の簡単な説明】
【０２２０】
【図１】実施の形態に係る試験装置の概要を示す図である。
【図２】実施の形態に係る調整装置の概要を示す図である。
【図３】ＨＤＤ製造システムで製造されるＨＤＤの基本的なハードウェア構成例を示す図である。
【図４】外部ＳＴＷ型ＨＤＤの磁気ディスク媒体におけるサーボ信号パターンの例を模式的に示す図である。
【図５】セルフＳＴＷ型ＨＤＤの磁気ディスク媒体におけるサーボ信号パターンの例を模式的に示す図である。
【図６】第１の実施の形態に係るＨＤＤ製造システムのシステム構成を示す図である。
【図７】従来のＨＤＤ製造システムのシステム構成例を示す図である。
【図８】調整・試験装置のハードウェア構成例を示すブロック図である。
【図９】調整・試験装置の機能を示すブロック図である。
【図１０】ＨＤＤが接続された場合の調整・試験装置における処理手順を示すフローチャートである。
【図１１】ＨＤＤに貼付された装置情報ラベルを示す図である。
【図１２】装置情報ラベル読み取りによるＨＤＤ判別処理の手順を示すフローチャートである。
【図１３】ＨＤＤが備える不揮発性メモリにおけるデータマップの例を示す図である。
【図１４】不揮発性メモリのデータに基づくＨＤＤ判別処理の手順を示すフローチャートである。
【図１５】サーボ信号に基づくＨＤＤ判別処理の手順を示すフローチャートである。
【図１６】第２の実施の形態に係るＨＤＤ製造システムのシステム構成を示す図である。
【図１７】装置調整工程と装置試験工程とが個別の設備で行われる場合の従来のＨＤＤ製造システムのシステム構成例を示す図（その１）である。
【図１８】装置調整工程と装置試験工程とが個別の設備で行われる場合の従来のＨＤＤ製造システムのシステム構成例を示す図（その２）である。
【図１９】調整装置の機能を示すブロック図である。
【図２０】ＨＤＤが接続された場合の調整装置における処理手順を示すフローチャートである。
【図２１】ＨＤＤが備える不揮発性メモリにおけるデータマップの例を示す図である。
【図２２】セルフＳＴＷ判別処理の手順を示すフローチャートである。
【図２３】ＨＤＤに搭載された磁気ディスク媒体におけるデータマップの例を示す図である。
【図２４】磁気ディスク媒体内の情報に基づくセルフＳＴＷ判別処理の手順を示すフローチャートである。
【図２５】シーク動作結果に基づくセルフＳＴＷ判別処理の手順を示すフローチャートである。
【図２６】複数の磁気ディスク媒体を備えたセルフＳＴＷ型ＨＤＤに対するサーボ信号パターンの書き込み例を模式的に示す図である。
【符号の説明】
【０２２１】
１０，３０  試験装置
１１，２１  第１の調整制御部
１２  試験制御部
１３，２３  第２の調整制御部
１４  セルフＳＴＷ制御部
１５  装置判別部
１６  工程制御部
２０  調整装置
２２  第１の設定処理部
２４  第２の設定処理部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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