(57)【要約】【課題】光源等が実装される基板への樹脂体の形成に関して、作業に要する時間及び工数の削減を図り生産性を高める。【解決手段】リフレクタ樹脂及び封止樹脂を吐出するディスペンサのヘッド３２には、リフレクタ樹脂を吐出する第１吐出口４３と、封止樹脂を吐出する第２吐出口５３とが設けられている。第１吐出口４３は円環形状を有している。また、第２吐出口５３は、第１吐出口４３の内側に設けられている。そして、基板等にリフレクタ樹脂及び封止樹脂を形成する際には、ヘッド３２を基板等に接触させ、第１吐出口４３からリフレクタ樹脂を吐出しながら、第２吐出口５３から封止樹脂を吐出する。これにより、ＬＥＤチップ等が実装される基板に対するリフレクタ及び封止部材の形成を単一工程で行うことができる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に第１の樹脂体及び第２の樹脂体を形成する樹脂体形成装置であって、
前記第１の樹脂体のための第１の樹脂を吐出し、当該第１の樹脂体を環状に形成するための環状の第１吐出口と、当該第１吐出口の内側に設けられ、前記第２の樹脂体のための第２の樹脂を吐出する第２吐出口とを有するヘッドと、
前記第１の樹脂を前記第１吐出口に向けて供給する第１の供給経路と、
前記第２の樹脂を前記第２吐出口に向けて供給する第２の供給経路と
を備えることを特徴とする樹脂体形成装置。
【請求項２】
前記ヘッドの前記第１吐出口は、前記基板に形成すべき前記第１の樹脂体の外形に対応する溝を備えていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂体形成装置。
【請求項３】
前記ヘッドの前記第２吐出口は、環状に形成される前記第１の樹脂体の内側に注入しようとする前記第２の樹脂の量に対応する容積を有する凹部を備えていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂体形成装置。
【請求項４】
前記第２吐出口の前記凹部の容積は、環状に形成された前記第１の樹脂体から前記第２の樹脂が溢れ出ない量に対応していることを特徴とする請求項３に記載の樹脂体形成装置。
【請求項５】
前記第１の供給経路には、環形状を有し、供給される前記第１の樹脂を貯留する環状貯留部が設けられていることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の樹脂体形成装置。
【請求項６】
固体発光素子が実装される基板と、当該固体発光素子を囲う樹脂枠体と、当該固体発光素子を封止する封止部材とを有する発光体を製造する発光体製造装置であって、
前記樹脂枠体のための第１の樹脂及び前記封止部材のための第２の樹脂を吐出するヘッドと、
前記ヘッドと前記基板に実装される前記固体発光素子との相対的な位置を調整する位置調整部と、
前記ヘッドと前記基板とを相対的に近づける駆動部とを備え、
前記ヘッドは、
前記第１の樹脂を吐出し、当該第１の樹脂を環状に形成するための環状の第１吐出口と、
前記第１吐出口の内側に設けられ前記第２の樹脂を吐出する第２吐出口と
を有することを特徴とする発光体製造装置。
【請求項７】
前記ヘッドの前記第２吐出口は、前記基板と前記ヘッドとを接触させた際に、当該基板に実装される前記固体発光素子の周囲に空間を形成する凹部を備えていることを特徴とする請求項６に記載の発光体製造装置。
【請求項８】
前記基板に形成される前記樹脂枠体は、前記固体発光素子から照射される光を反射することを特徴とする請求項６又は７に記載の発光体製造装置。
【請求項９】
前記ヘッドの前記第２吐出口は、環状に形成される前記第１の樹脂の内側に注入しようとする前記第２の樹脂の量に対応する容積を有し、
前記第２の樹脂の量は、環状に形成された前記第１の樹脂から当該第２の樹脂が溢れ出ない量であって、かつ、前記基板に実装される前記固体発光素子が露出しない量であることを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載の発光体製造装置。
【請求項１０】
基板に第１の樹脂体及び第２の樹脂体を形成する樹脂体形成方法であって、
環状の第１吐出口と第２吐出口とを有するディスペンサのヘッドの当該第１吐出口に前記第１の樹脂体のための第１の樹脂を充填し、当該第１吐出口の内側に設けられる当該第２吐出口に前記第２の樹脂体のための第２の樹脂を充填する充填工程と、
前記ヘッドの前記第１吐出口に充填されることで環状に形成された前記第１の樹脂と、当該ヘッドの第２吐出口に形成された前記第２の樹脂とを前記基板に付着させる付着工程と
を備えることを特徴とする樹脂体形成方法。
【請求項１１】
前記ヘッドと前記基板とを相対的に近づける移動工程をさらに備え、
前記充填工程では、前記移動工程によって前記ヘッドを前記基板に接触させた状態にて、前記第１吐出口に前記第１の樹脂を充填し、前記第２吐出口に前記第２の樹脂を充填することを特徴とする請求項１０に記載の樹脂体形成方法。
【請求項１２】
基板に固体発光素子を実装する実装工程と、
環状の第１吐出口と第２吐出口とを有するディスペンサのヘッドの当該第１吐出口に第１の樹脂を充填し、当該第１吐出口の内側に設けられる当該第２吐出口に第２の樹脂を充填する充填工程と、
前記ヘッドの前記第１吐出口に充填されることで環状に形成された前記第１の樹脂と、当該ヘッドの前記第２吐出口に形成された前記第２の樹脂とを前記基板に付着させる付着工程と
を備えることを特徴とする発光体製造方法。
【請求項１３】
前記充填工程では、前記固体発光素子から照射される光を反射する前記第１の樹脂を充填し、当該固体発光素子を封止する前記第２の樹脂を充填することを特徴とする請求項１２に記載の発光体製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂体形成装置、発光体製造装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード(ＬＥＤ：Light Emitting Diode)等の固体発光素子を光源として用いた発光装置が種々実用化されてきている。このような発光装置は、照明装置や、液晶表示装置等における液晶パネルのバックライト等として広く利用されている。
この種の発光装置において、ＬＥＤから発光する光を所望とする方向に効率良く照射するために、ＬＥＤの周囲にリフレクタ（反射部材）が設けられる場合がある。この種の発光装置に使用される発光体として、凹部の底にＬＥＤを配置した所謂パッケージ型が知られている。さらに、板状の基板等にＬＥＤを直接実装し、ＬＥＤの周囲にリフレクタを設けた発光体も存在する。
【０００３】
また、例えばＬＥＤの保護のためや、ＬＥＤから出射される光の光路を所望とする方向に屈折させるために、可視領域に対して透明な樹脂（以下、封止樹脂と呼ぶ）にて構成される封止部材によってＬＥＤを覆う場合がある。パッケージ型の発光体では、凹部に封止部材を注入することによって、ＬＥＤを封止している。一方、基板等にＬＥＤを直接実装したタイプの発光体では、基板上のＬＥＤに封止部材を滴下等しても、封止部材が広がってしまいＬＥＤを封止することが難しい。
【０００４】
例えば特許文献１では、基板に実装されるＬＥＤの周囲に反射体（リフレクタ）を形成し、この反射体を用いて封止樹脂を止め、ＬＥＤを封止する技術が記載されている。ここで、特許文献１では、反射体を構成する樹脂を射出するディスペンサを用い、ディスペンサを基板上のＬＥＤの周りに一周させることで反射体を形成している。その後、透明で絶縁性を有する樹脂（封止樹脂）を反射体の内側に注入している。
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−４１２９０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、特許文献１に記載の技術のように、反射体を形成しようとすると、反射体を構成する樹脂を射出するディスペンサを基板に実装されるＬＥＤの周りに一周させる分だけの時間を要することとなる。また、特許文献１の技術では、反射体を形成する工程と、封止部材を形成する工程という２工程を行うこととなる。さらに、これら２つの工程の間には、例えば基板を移動させたり、反射体を構成する樹脂を吐出するディスペンサと、封止部材を構成する樹脂を吐出するディスペンサとを組み替えたりするなどの準備工程も必要となる。
【０００７】
本発明は、光源等が実装される基板への樹脂体の形成に関して、作業に要する時間及び工数の削減を図り生産性を高めることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的のもと、本発明は、基板に第１の樹脂体及び第２の樹脂体を形成する樹脂体形成装置であって、第１の樹脂体のための第１の樹脂を吐出し、第１の樹脂体を環状に形成するための環状の第１吐出口と、第１吐出口の内側に設けられ、第２の樹脂体のための第２の樹脂を吐出する第２吐出口とを有するヘッドと、第１の樹脂を第１吐出口に向けて供給する第１の供給経路と、第２の樹脂を第２吐出口に向けて供給する第２の供給経路とを備えることを特徴とする樹脂体形成装置である。
【０００９】
このような樹脂体形成装置において、ヘッドの第１吐出口は、基板に形成すべき第１の樹脂体の外形に対応する溝を備えていることを特徴とすることができる。
ここで、ヘッドの第２吐出口は、環状に形成される第１の樹脂体の内側に注入しようとする第２の樹脂の量に対応する容積を有する凹部を備えていることを特徴とすることができる。この場合に、第２吐出口の凹部の容積は、環状に形成された第１の樹脂体から第２の樹脂が溢れ出ない量に対応していることを特徴とすることができる。
さらに、第１の供給経路には、環形状を有し、供給される第１の樹脂を貯留する環状貯留部が設けられていることを特徴とすることができる。
【００１０】
他の観点から捉えると、本発明は、固体発光素子が実装される基板と、固体発光素子を囲う樹脂枠体と、固体発光素子を封止する封止部材とを有する発光体を製造する発光体製造装置であって、樹脂枠体のための第１の樹脂及び封止部材のための第２の樹脂を吐出するヘッドと、ヘッドと基板に実装される固体発光素子との相対的な位置を調整する位置調整部と、ヘッドと基板とを相対的に近づける駆動部とを備え、ヘッドは、第１の樹脂を吐出し、第１の樹脂を環状に形成するための環状の第１吐出口と、第１吐出口の内側に設けられ第２の樹脂を吐出する第２吐出口とを有することを特徴とする発光体製造装置である。
【００１１】
このような発光体製造装置において、ヘッドの第２吐出口は、基板とヘッドとを接触させた際に、基板に実装される固体発光素子の周囲に空間を形成する凹部を備えていることを特徴とすることができる。
ここで、基板に形成される樹脂枠体は、固体発光素子から照射される光を反射することを特徴とすることができる。さらに、ヘッドの第２吐出口は、環状に形成される第１の樹脂の内側に注入しようとする第２の樹脂の量に対応する容積を有し、第２の樹脂の量は、環状に形成された第１の樹脂から第２の樹脂が溢れ出ない量であって、かつ、基板に実装される固体発光素子が露出しない量であることを特徴とすることができる。
【００１２】
さらに、他の観点から捉えると、本発明は、基板に第１の樹脂体及び第２の樹脂体を形成する樹脂体形成方法であって、環状の第１吐出口と第２吐出口とを有するディスペンサのヘッドの第１吐出口に第１の樹脂体のための第１の樹脂を充填し、第１吐出口の内側に設けられる第２吐出口に第２の樹脂体のための第２の樹脂を充填する充填工程と、ヘッドの第１吐出口に充填されることで環状に形成された第１の樹脂と、ヘッドの第２吐出口に形成された第２の樹脂とを基板に付着させる付着工程とを備えることを特徴とする樹脂体形成方法である。
【００１３】
このような樹脂体形成方法において、ヘッドと基板とを相対的に近づける移動工程をさらに備え、充填工程では、移動工程によってヘッドを基板に接触させた状態にて、第１吐出口に第１の樹脂を充填し、第２吐出口に第２の樹脂を充填することができる。
【００１４】
さらにまた、他の観点から捉えると、本発明は、基板に固体発光素子を実装する実装工程と、環状の第１吐出口と第２吐出口とを有するディスペンサのヘッドの第１吐出口に第１の樹脂を充填し、第１吐出口の内側に設けられる第２吐出口に第２の樹脂を充填する充填工程と、ヘッドの第１吐出口に充填されることで環状に形成された第１の樹脂と、ヘッドの第２吐出口に形成された第２の樹脂とを基板に付着させる付着工程とを備えることを特徴とする発光体製造方法である。
【００１５】
このような発光体製造方法において、充填工程では、固体発光素子から照射される光を反射する第１の樹脂を充填し、固体発光素子を封止する第２の樹脂を充填することを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、光源等が実装される基板への樹脂体の形成に関して、作業に要する時間及び工数の削減を図り生産性を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本実施形態の発光体１０の全体構成を示す図である。
図１（ａ）に示すように、発光体１０は、複数（本実施形態では８個）の発光部１１と、発光部１１が取り付けられる基板１２、各発光部１１に電力を供給するコネクタ１３とを備えている。また、図１（ａ）のＡ−Ａ断面に対応する図１（ｂ）に示すように、発光部１１は、ＬＥＤチップ２１と、ＬＥＤチップ２１から照射される光を反射するリフレクタ２２と、ＬＥＤチップ２１を封止する封止部材２３とを備えている。
【００１８】
基板１２には、発光部１１におけるＬＥＤチップ２１が実装される。基板１２には配線パターン（不図示）が形成されており、各ＬＥＤチップ２１はボンディングワイヤ等により配線パターンと電気的に接続している。また、配線パターンは、コネクタ１３に接続している。コネクタ１３は、発光体１０が適用される照明装置等に電気的に接続され、照明装置本体から電力供給を受けるものである。そして、発光部１１における各ＬＥＤチップ２１は、コネクタ１３、配線パターンを介して電力供給を受けて各々発光する。
【００１９】
図１（ｂ）に示すように、第１の樹脂体及び樹脂枠体の一例としてのリフレクタ２２は、ＬＥＤチップ２１の周囲を囲うように基板１２上に設けられる。そして、リフレクタ２２は、ＬＥＤチップ２１から照射された光のうち側方（例えば基板１２面に沿った方向）に進行する光を、基板１２とは反対側へと反射する部材である。本実施形態のリフレクタ２２には、例えば酸化チタン等の白色顔料が添加された白色樹脂を用いることができる。
第２の樹脂体の一例としての封止部材２３は、ＬＥＤチップ２１を被覆する部材である。封止部材２３は、ＬＥＤチップ２１を被覆することで、ＬＥＤチップ２１を例えば湿気から保護する等の機能を有している。本実施形態の封止部材２３には、シリコーン樹脂やエポキシ樹脂等の可視領域において透明な樹脂を用いることができる。
なお、リフレクタ２２は後述するリフレクタ樹脂４１によって構成され、封止部材２３は後述する封止樹脂５１によって構成されている。
【００２０】
図２は、本実施形態の発光体１０を製造する製造装置３０について説明するための図である。
図２に示すように、製造装置３０は、ＬＥＤチップ２１が実装された基板１２にリフレクタ２２及び封止部材２３を形成するものである。製造装置３０は、リフレクタ２２の材料となるリフレクタ樹脂４１及び封止部材２３の材料となる封止樹脂５１を吐出するディスペンサ３１と、リフレクタ樹脂４１および封止樹脂５１をディスペンサ３１へと供給する樹脂供給部３３とを備える。また、製造装置３０は、本実施形態では基板１２が載せられる台座３４と、各部の動作を制御する制御部３５とを有している。
【００２１】
ディスペンサ３１は、図２に実線（上昇時）および破線（下降時）で示すように、台座３４に対して進退可能に構成されている。このディスペンサ３１の進退動作の動力源としては、図２に示すように、モータＭ１（駆動部）等を用いることができる。
また、ディスペンサ３１の台座３４側には、ヘッド３２が設けられている。ヘッド３２は、樹脂供給部３３から供給されたリフレクタ樹脂４１及び封止樹脂５１を吐出する部分である。そして、製造装置３０では、ディスペンサ３１を基板側へと移動させ、ヘッド３２から吐出されたリフレクタ樹脂４１及び封止樹脂５１を基板１２へと付着させることで基板１２にリフレクタ２２及び封止部材２３を形成している。なお、このヘッド３２については後に詳しく説明する。
【００２２】
樹脂供給部３３は、リフレクタ樹脂４１を収容する第１樹脂タンク３３１と、封止樹脂５１を収容する第２樹脂タンク３３２と、収容されるこれらの樹脂をそれぞれディスペンサ３１へと供給するポンプとを備えている。また、樹脂供給部３３とディスペンサ３１とは、リフレクタ樹脂４１の搬送経路となる第１供給管３３１ａ、及び封止樹脂５１の搬送経路となる第２供給管３３２ａによって接続されている。そして、樹脂供給部３３は、第１供給管３３１ａを介してリフレクタ樹脂４１を、第２供給管３３２ａを介して封止樹脂５１をディスペンサ３１へと供給する。
【００２３】
第１の樹脂の一例としてのリフレクタ樹脂４１は、図１に示すリフレクタ２２の材料となる樹脂である。本実施形態のリフレクタ樹脂４１は、例えばシリコーン樹脂等に白色顔料を含めたものである。さらに、本実施形態では、リフレクタ樹脂４１のチクソ性を高めるために、シリカを５ｗｔ．％程度添加している。なお、チクソ性を高める材料であるチクソ材としては、例えば東ソー・シリカ社製のＬ−３００を用いることができる。このように、リフレクタ樹脂４１にチクソ材を添加しているため、リフレクタ樹脂４１は、例えば攪拌時や管等における流動時など力が加えられた状態では粘度が低く、静止状態におかれると粘度が高くなるという性質を有する。
【００２４】
第２の樹脂の一例としての封止樹脂５１は、図１に示す封止部材２３の材料となる樹脂である。本実施形態の封止樹脂５１には、例えばシリコーン樹脂等を用いることができる。また、封止樹脂５１の粘度は、後述するように、環状のリフレクタ２２（リフレクタ樹脂４１）の内側に注入された後、自重で平坦化する程度に設定されている。
【００２５】
台座３４は、図２に示す製造装置３０では、紙面左右方向及び紙面手前、奧側に移動することができる。この台座３４の移動動作の動力源としては、図２に示すように、位置調整部の一つとして機能するモータＭ２等を用いることができる。これにより、台座３４に載せられた基板１２と、ディスペンサ３１とを相対的に移動させることができる。
なお、ディスペンサ３１を移動可能とすることで、台座３４に載せられた基板１２とディスペンサ３１とを相対的な位置関係を変更できるように製造装置３０を構成しても良い。また、台座３４を図２に示す例では上下方向に移動可能にすることで、台座３４とディスペンサ３１とを相対的に進退可能に構成しても構わない。
【００２６】
駆動部及び位置調整部の一つとして機能する制御部３５は、ディスペンサ３１の移動、樹脂供給部３３におけるリフレクタ樹脂４１及び封止樹脂５１の供給、台座３４の移動等、各部の動作を制御する。例えば、制御部３５は、予め入力されたディスペンサ３１と台座３４に載せられた基板１２との距離に基づいて、ディスペンサ３１を移動させる。また、制御部３５は、基板１２におけるＬＥＤチップ２１の配置（あるいはＬＥＤチップ２１が配置されるべき位置）等のデータに基づいて台座３４を移動させる。なお、制御部３５における上記の機能は、プログラムにより制御されたＣＰＵ、メモリ等によって実現される。
【００２７】
次に、図３及び図４を参照しながら、ディスペンサ３１のヘッド３２の構造について説明する。
図３は、ディスペンサ３１のヘッド３２を説明するための図である。図３（ａ）はヘッド３２の内部構造を示す図であり、図３（ｂ）は同図（ａ）に示す矢印Ｂ方向から見た図である。
なお、以下の説明では、ヘッド３２の第１供給管３３１ａ及び第２供給管３３２ａが接続される側（図２参照）をヘッド後端部３２Ｔと呼び、ヘッド３２においてリフレクタ樹脂４１及び封止樹脂５１が吐出される側をヘッド先端部３２Ｈと呼ぶ。
【００２８】
図３（ａ）に示すように、ヘッド３２には、ヘッド後端部３２Ｔからヘッド先端部３２Ｈへ向けて、リフレクタ樹脂４１の経路となる第１供給経路４２が形成されている。さらに、ヘッド３２には、ヘッド後端部３２Ｔからヘッド先端部３２Ｈへ向けて、封止樹脂５１の経路となる第２供給経路５２が形成されている。また、第１供給経路４２は、ヘッド後端部３２Ｔからヘッド先端部３２Ｈに向けて、順に管状経路４２ａ、第１樹脂溜め部４４、先端側経路４２ｂを備えて構成される。
【００２９】
そして、ヘッド３２は、第１供給経路４２を介して、ヘッド後端部３２Ｔ側から供給されるリフレクタ樹脂４１をヘッド先端部３２Ｈに設けられる第１吐出口４３から吐出する。また、ヘッド３２は、第２供給経路５２を介して、ヘッド後端部３２Ｔ側から供給される封止樹脂５１をヘッド先端部３２Ｈに設けられる第２吐出口５３から吐出する。
【００３０】
図４は、第１供給経路４２及び第２供給経路５２を説明するための図である。図４（ａ）には第１供給経路４２における管状経路４２ａ及び第１樹脂溜め部４４、並びに第２供給経路５２を示す。また、図４（ｂ）はに、第１供給経路４２における先端側経路４２ｂを示す。なお、図４では、第１吐出口４３及び第２吐出口５３の図示を省略している。
【００３１】
図４（ａ）に示すように、管状経路４２ａは、ヘッド後端部３２Ｔから第１樹脂溜め部４４に向けて形成される経路である。管状経路４２ａのヘッド後端部３２Ｔ側は上述した第１供給管３３１ａ（図２参照）に連続しており、ヘッド先端部３２Ｈ側は第１樹脂溜め部４４と連続している。
【００３２】
環状貯留部の一例としての第１樹脂溜め部４４は、円環状（この例では浮き輪状）の空間である。本実施形態では、第１吐出口４３においてリフレクタ２２を形成するリフレクタ樹脂４１を環状にするため、第１供給経路４２において円環状の経路を設ける必要がある。そこで、本実施形態では、円環状の第１樹脂溜め部４４を第１供給経路４２に設けている。
【００３３】
先端側経路４２ｂは、図４（ｂ）に示すように、円環状の第１樹脂溜め部４４からヘッド先端部３２Ｈ側へと延びて形成されている。また、先端側経路４２ｂは、第１吐出口４３と連続している。そして、先端側経路４２ｂは、第１樹脂溜め部４４に充填されたリフレクタ樹脂４１を第１吐出口４３へと供給する。
また、先端側経路４２ｂは、第１樹脂溜め部４４と比較して相対的に細く設定されている（図３参照）。これにより、第１樹脂溜め部４４には、供給されてくるリフレクタ樹脂４１が溜まる構造となっている。このように構成することで、管状経路４２ａから第１樹脂溜め部４４へと供給されてくるリフレクタ樹脂４１は、第１樹脂溜め部４４に溜まり、そして円環状の空間全体へと行き渡る。こうすることで、例えば、後述する第１吐出口４３からのリフレクタ樹脂４１の吐出の際に、円環形状を有する第１吐出口４３の周方向に亘って途切れずにリフレクタ樹脂４１を吐出させることができる。
【００３４】
以上のように構成される第１供給経路４２において、第１供給管３３１ａからリフレクタ樹脂４１が供給されると、リフレクタ樹脂４１は、管状経路４２ａを通って第１樹脂溜め部４４へと到達する。そして、リフレクタ樹脂４１は、第１樹脂溜め部４４によって形成される円環状の空間全体に行き渡る。その後、リフレクタ樹脂４１は、第１樹脂溜め部４４のヘッド先端部３２Ｈ側に形成される先端側経路４２ｂを通って、第１吐出口４３へと向かう。このようにして、第１供給管３３１ａから供給されたリフレクタ樹脂４１は、後述するように円環形状を有する第１吐出口４３全体に満遍なく供給される。
【００３５】
一方、第２供給経路５２は、図３（ａ）に示すように、ヘッド後端部３２Ｔからヘッド先端部３２Ｈ側へと延び、第２吐出口５３につながっている。このように構成される第２供給経路５２において、封止樹脂５１は、第２吐出口５３へと向かう。
【００３６】
続いて、第１吐出口４３及び第２吐出口５３の形状について説明する。
図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、第１吐出口４３は円環形状を有している。さらに、第１吐出口４３には溝が形成されている。なお、第１吐出口４３における円環形状の内径は、少なくともＬＥＤチップ２１のサイズより大きく設定される。
また、図３（ａ）及び（ｂ）に示すように、本実施形態の第１吐出口４３は、ヘッド先端部３２Ｈ側に向かうに従って、幅が次第に大きくなるように構成されている。第１吐出口４３の溝の形状は、基板１２に形成しようとするリフレクタ２２の外形に応じて設定されている。
【００３７】
また、本実施形態の第１吐出口４３は、吐出する樹脂（本実施形態ではリフレクタ樹脂４１）との接着性が低くなっている。これにより、リフレクタ樹脂４１を基板１２に形成する際に、基板１２側に付着したリフレクタ樹脂４１と、ヘッド３２側に残るリフレクタ樹脂４１とを引き離れ易くしている。
【００３８】
第２吐出口５３は、図３（ｂ）に示すように、第１吐出口４３の内側に設けられている。本実施形態の第２吐出口５３は、ヘッド先端部３２Ｈ側に向かうに従って、口径が次第に大きくなるように構成されている。即ち、第１吐出口４３は、凹部を形成している。このように、第２吐出口５３の口径を大きくすることにより、基板１２と第２吐出口５３とを接触させた際に空間（この例ではドーム状）が形成される。これにより、基板１２に樹脂形成を行う際、ヘッド先端部３２Ｈと基板１２とを接触させた場合に、基板１２に実装されるＬＥＤチップ２１とヘッド３２の第２吐出口５３との間に空間が形成され、ＬＥＤチップ２１を保護することができる。
また、第２吐出口５３と基板１２とによって構成される空間の容積は、後述するようにリフレクタ２２（環状のリフレクタ樹脂４１）の内側に注入する封止樹脂５１の量に基づいて特定される。即ち、空間の容積は、封止樹脂５１がリフレクタ２２から溢れ出ない量であって、ＬＥＤチップ２１全体を覆うことができる量に基づいて設定される。
【００３９】
以上のように構成されるヘッド３２において、第１供給管３３１ａを介してリフレクタ樹脂４１が供給されると、リフレクタ樹脂４１は第１供給経路４２を流れて、第１樹脂溜め部４４に達する。そして、リフレクタ樹脂４１は、第１樹脂溜め部４４を満たすようにヘッド３２の周方向に行き渡る。さらに、リフレクタ樹脂４１は、第１樹脂溜め部４４から円環形状を有する第１吐出口４３へ向けて流れる。そして、第１吐出口４３が円環形状を有しているため、第１吐出口４３に充填されるリフレクタ樹脂４１も円環形状となる。
【００４０】
また、第２供給管３３２ａを介して封止樹脂５１が供給されると、封止樹脂５１は第２供給経路５２を流れて第２吐出口５３へと向かう。上述のように、第２吐出口５３は、第１吐出口４３の内側に設けられている。従って、封止樹脂５１は、円環形状を有する第１吐出口４３の内側において第２吐出口５３から吐出される。
【００４１】
なお、本実施形態では、第１吐出口４３は円環形状を有している。ここで、基板１２に形成しようとするリフレクタ２２の形状が例えば環状の楕円形あるいは環状の多角形等である場合、それら形状に対応させて、ヘッド３２の第１吐出口４３に充填されるリフレクタ樹脂４１が所望となる形状になるようにヘッド３２の第１吐出口４３の形状を設定すれば良い。即ち、「環状」とは、円い形状のみに限定されるものではなく、直線あるいは曲線等で閉じられた形状を意味するものである。
なお、図１に示す例では、基板１２における複数のリフレクタ２２は、各々離れて形成されているが、個々のリフレクタ２２が環状に形成されていれば、複数のリフレクタ２２がつながっていても構わない。
【００４２】
図５は、製造装置３０によって、基板１２にリフレクタ２２及び封止部材２３を形成する方法について説明するための図である。
図５（ａ）に示すように、ＬＥＤチップ２１が実装された基板１２を台座３４にセットする。そして、台座３４を移動させて、ディスペンサ３１と、基板１２上のＬＥＤチップ２１との位置合わせを行う。このとき、第２吐出口５３にＬＥＤチップ２１が収まるように位置調整が行われる。
図５（ｂ）に示すように、ヘッド３２を基板１２側へと移動させて、ヘッド先端部３２Ｈと基板１２とを接触させる。そして、第１供給管３３１ａ（図２参照）を介して第１供給経路４２にリフレクタ樹脂４１を、第２供給管３３２ａを介して第２供給経路５２に封止樹脂５１を供給する。すると、第１吐出口４３にはリフレクタ樹脂４１が充填され、第２吐出口５３には封止樹脂５１が充填される。このとき、第１吐出口４３は円環形状を有しているため基板１２には、円環状のリフレクタ樹脂４１が形成された状態となる。さらに、基板１２上に形成された円環状のリフレクタ樹脂４１の内側には、第２吐出口５３によってドーム状の封止樹脂５１が形成される。
【００４３】
その後、図５（ｃ）に示すように、ディスペンサ３１を基板１２から離れる方向に移動（上昇）させる。そうすると、基板１２側に付着したリフレクタ樹脂４１と、ヘッド３２側のリフレクタ樹脂４１とが引き離れる。同様に、基板１２側に付着した封止樹脂５１と、ヘッド３２側の封止樹脂５１とが引き離れる。
【００４４】
図５（ｄ）に示すように、リフレクタ樹脂４１（リフレクタ２２）は第１吐出口４３の形状と略同じ形状のまま維持される。これは、リフレクタ樹脂４１がチクソ性を有しているためである。一方、封止樹脂５１（封止部材２３）は、自重で平坦化しようとする程度の粘性を有している。従って、封止樹脂５１は、第２吐出口５３内に充填された状態での形状（この例ではドーム形状）が崩れ、略平坦形状へと形を変える。
なお、本実施形態では、リフレクタ樹脂４１が封止樹脂５１の流れを堰き止める機能を果たすため、封止樹脂５１はリフレクタ樹脂４１に堰き止められて、それ以上広がることはない。
以上のようにして形成されたリフレクタ樹脂４１及び封止樹脂５１は、例えば熱硬化や、常温下での自然硬化等の工程を経ることにより硬化する。そして、基板１２上にリフレクタ２２及び封止部材２３が形成される。
【００４５】
なお、本実施形態のように基板１２に実装されるＬＥＤチップ２１が８個である等、複数のＬＥＤチップ２１が基板１２に実装されている場合には、台座３４を移動させて各ＬＥＤチップ２１に対して円環状のリフレクタ樹脂４１（リフレクタ２２）及び封止樹脂５１（封止部材２３）を順次形成することとなる。
【００４６】
以上のように、本実施形態では、基板１２に対するディスペンサ３１の１回の進退動作によって、リフレクタ樹脂４１及び封止樹脂５１を基板１２に形成することができる。即ち、ディスペンサ３１によってスタンプを押すかのようにしてリフレクタ樹脂４１及び封止樹脂５１を基板１２上に形成できるため、効率的にリフレクタ２２及び封止部材２３の形成を行うことが可能となる。さらに、基板１２にリフレクタ樹脂４１を形成しながら、封止樹脂５１をリフレクタ樹脂４１の内側に注入することができる。従って、従来ではリフレクタ２２を形成する工程、封止部材２３を形成する工程との２つの工程を経ることによって行って作業を、１工程で行うことができるため、生産性の向上を図ることが可能となる。
【００４７】
次に、本実施形態の発光体１０の発光動作について説明する。
図示しない電源により、発光体１０のコネクタ１３（図１参照）を介して発光体１０に電圧がかけられる。すると、各発光部１１における各ＬＥＤチップ２１に電流が流れる。そして、発光体１０における各ＬＥＤチップ２１が発光する。このとき、各発光部１１のＬＥＤチップ２１から発せられた光は、放射状に進行する。また、ＬＥＤチップ２１から発せられた光のうちリフレクタ２２へと進行する光は、リフレクタ２２で反射して基板１２とは逆側へと進行する。
【００４８】
ここで、本実施形態のリフレクタ２２は、上述したように円環状のリフレクタ樹脂４１を第１吐出口４３に形成したうえで、その円環状のリフレクタ樹脂４１を基板１２に一括して転写している。従って、形成されるリフレクタ２２において、尖り等の凸部が局所的に生じる可能性が低い。逆に言えば、円環状のリフレクタ２２は、周方向に対して形状（高さ）が均一になっている。このようにリフレクタ２２の形状が均一であるために、ＬＥＤチップ２１から照射された光は、リフレクタ２２のどの位置においても一様に反射される。従って、各発光部１１における配光の乱れを抑制することが可能となる。
【００４９】
なお、リフレクタ２２の内側に配置されるＬＥＤチップ２１は、複数であっても良い。また、第１吐出口４３から可視光に対して透明な樹脂を吐出するように構成することで、可視光に対して透明な樹脂体を形成しても構わない。さらに、樹脂体を構成する透明な樹脂にＬＥＤチップ２１から照射される光の波長を変換する蛍光体を添加しても良い。
また、封止部材２３にＬＥＤチップ２１から照射された光の波長を変換する蛍光体を添加しても構わない。封止部材２３の形状については、凹形状しても良く、逆に凸形状にすることでレンズとしての機能を持たせても良い。
【００５０】
さらにまた、製造装置３０において、複数のディスペンサ３１を備えるように構成しても良い。例えば、製造装置３０に８本のディスペンサ３１を設けた場合、ディスペンサ３１の基板１２に対する１回の進退動作によって、８個のＬＥＤチップ２１に対してそれぞれリフレクタ２２及び封止部材２３を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本実施形態の発光体の全体構成を示す図である。
【図２】本実施形態の発光体を製造する製造装置について説明するための図である。
【図３】ディスペンサのヘッドを説明するための図である。
【図４】第１供給経路及び第２供給経路を説明するための図である。
【図５】製造装置によって基板にリフレクタ及び封止部材を形成する方法について説明するための図である。
【符号の説明】
【００５２】
１０…発光体、１１…発光部、１２…基板、２１…ＬＥＤチップ、２２…リフレクタ、２３…封止部材、３０…製造装置、３１…ディスペンサ、３２…ヘッド、４１…リフレクタ樹脂、４２…第１供給経路、４３…第１吐出口、５１…封止樹脂、５２…第２供給経路、５３…第２吐出口
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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