(57)【要約】【課題】本発明は、耐衝撃特性及び組立性を向上させると共に、全体的に薄型化した有機発光表示装置を提供する。【解決手段】本発明による有機発光表示装置は表示パネルアセンブリー５０と、前記表示パネルアセンブリーの周縁を支持すると共に、前記表示パネルアセンブリーの背面を露出する開口部７１５を有する支持部材７０と、前記支持部材の開口部を通して露出された前記表示パネルアセンブリーの背面に付着された緩衝部材８０と、を含む。【選択図】図２
2010102315.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルアセンブリーと、
前記表示パネルアセンブリーの周縁を支持し、前記表示パネルアセンブリーの背面を露出させる開口部を有する支持部材と、
前記支持部材の開口部を通して露出された前記表示パネルアセンブリーの背面に付着された緩衝部材と、を含むことを特徴とする有機発光表示装置。
【請求項２】
前記支持部材は、前記開口部を有して前記表示パネルアセンブリーの周縁を支持する底部と、前記底部で折り曲げられて延長形成された側壁部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示装置。
【請求項３】
前記支持部材の底部と前記表示パネルアセンブリーの周縁とが互いに接する部分は、０．５ｍｍ乃至１．０ｍｍの範囲内の幅を有することを特徴とする請求項２に記載の有機発光表示装置。
【請求項４】
前記支持部材の側壁部は、前記表示パネルアセンブリーと離隔されていることを特徴とする請求項２に記載の有機発光表示装置。
【請求項５】
前記側壁部の高さは、前記表示パネルアセンブリーの厚さより高いか、または同じ高さであることを特徴とする請求項２に記載の有機発光表示装置。
【請求項６】
前記緩衝部材は、０．２ｍｍ乃至０．５ｍｍの範囲内の厚さを有することを特徴とする請求項１に記載の有機発光表示装置。
【請求項７】
前記緩衝部材は、前記表示パネルアセンブリーと対向する接着層を含むことを特徴とする請求項６に記載の有機発光表示装置。
【請求項８】
前記支持部材は、０．２ｍｍ乃至０．５ｍｍの範囲内の厚さを有することを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか一項に記載の有機発光表示装置。
【請求項９】
前記支持部材は、ポリカーボネートを含む樹脂系の素材と、ステンレス鋼、マグネシウム、アルミニウム、及びこれらの合金を含む金属系の素材の中から一つ以上の素材とで形成されることを特徴とする請求項８に記載の有機発光表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機発光表示装置に関し、より詳しくは耐衝撃特性及び組立性を向上させた有機発光表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機発光表示装置（ｏｒｇａｎｉｃ  ｌｉｇｈｔ  ｅｍｉｔｔｉｎｇ  ｄｉｏｄｅ  ｄｉｓｐｌａｙ）は、自発光特性を有する一方で、液晶表示装置とは異なって他の光源を要しない。したがって、厚さと重量を減らすことができる。また、有機発光表示装置は、低消費電力で、高い輝度及び高い反応速度などの高品位特性を有するため、携帯用電子機器の次世代表示装置として注目されている。
【０００３】
一般に有機発光表示装置は、互いに合着された二枚の基板を含み、内部に複数の有機発光素子が形成された表示パネルアセンブリーと、可撓性回路基板を介して表示パネルアセンブリーと電気的に連結された印刷回路基板と、表示パネルアセンブリー及び印刷回路基板などを支持する支持部材または支持溝（ｂｅｚｅｌ）を含む。ここで、表示パネルアセンブリーは支持部材に収納され、印刷回路基板は支持部材の背面に配置される。
【０００４】
このように、表示パネルアセンブリー、印刷回路基板、及び支持部材は、一つのモジュールを形成する。そして、このように形成されたモジュールは、さらにケース内部に収納される。なお、ケースは別のケースでもよく、有機発光表示装置が用いられる電子機器のケースでもよい。
【０００５】
しかし、有機発光表示装置は、バックライトユニットなどの構造物が表示パネルアセンブリーと支持部材との間に位置される液晶表示装置とは異なって、表示パネルアセンブリーと支持部材との間に他の構造物が存在しない。従って、有機発光表示装置は、落下衝撃などのような外部衝撃に弱いという問題がある。
【０００６】
また、支持部材を含む有機発光表示装置が、支持部材を含まない有機発光表示装置より耐衝撃性が低下するという問題もある。これは、支持部材が変形することによって衝撃を伝達するか、または表示パネルアセンブリーと支持部材が衝突して表示パネルアセンブリーを損傷するのがその原因である。
【０００７】
従って、支持部材を省略して耐衝撃性向上を図ることもできるが、支持部材が省略されると今度は組立性が顕著に低下するという問題が生じる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、前述した背景技術の問題を解決することである。したがって、本発明の目的は、耐衝撃特性及び組立性を向上させると共に全体的な厚さを薄くした有機発光表示装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による有機発光表示装置は、表示パネルアセンブリーと、前記表示パネルアセンブリーの周縁を支持し前記表示パネルアセンブリーの背面を露出させる開口部を有する支持部材と、前記支持部材の開口部を通して露出された前記表示パネルアセンブリーの背面に付着される緩衝部材と、を含む。
【００１０】
前記支持部材は、前記開口部を有して前記表示パネルアセンブリーの周縁を支持する底部と、前記底部で折り曲げられて延長形成された側壁部を含むことができる。
【００１１】
前記支持部材の底部と前記表示パネルアセンブリーの周縁が互いに接する部分は、０．５ｍｍ乃至１．０ｍｍの範囲内の幅を有する。
【００１２】
前記支持部材の側壁部は、前記表示パネルアセンブリーと離隔されてもよい。
【００１３】
前記側壁部の高さは、前記表示パネルアセンブリーの厚さより高いか同じ高さである。
【００１４】
前記緩衝部材は、０．２ｍｍ乃至０．５ｍｍの範囲内の厚さを有する。
【００１５】
前記緩衝部材は、前記表示パネルアセンブリーと対向する接着層を含んでもよい。
【００１６】
前記有機発光表示装置において、前記支持部材は、０．２ｍｍ乃至０．５ｍｍの範囲内の厚さを有することができる。
【００１７】
前記支持部材は、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を含む樹脂系の素材と、ステンレス鋼（Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ  Ｓｔｅｅｌ、ＳＵＳ）、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）及びこれらの合金を含む金属系の素材の中から一つ以上の素材とによって形成できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、有機発光表示装置の耐衝撃特性及び組立性が向上すると共に、有機発光表示装置の全体的な厚さを薄くすることができる。
【００１９】
また、本発明によれば、有機発光表示装置の組立性が向上することにより、生産性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施形態による有機発光表示装置の分解斜視図である。
【図２】図１の有機発光表示装置を結合させた状態の断面を示した断面図である。
【図３】図１に示した表示パネルアセンブリーの画素回路を示した回路図である。
【図４】図１に示した表示パネルアセンブリーの部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図を参照して、本発明の実施形態に関して本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳しく説明する。本発明は多様な形態に具現されるため、ここで説明する実施形態に限られない。
【００２２】
また、図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意の大きさ及び厚さで示したため、本発明は必ずしも示されたものと同じとは限らない。
【００２３】
また、図面において多様な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示した。明細書全体にわたって類似する部分については同一の図面符号を付けた。層、膜、領域、板などの部分がある部分の「上に」または「上部に」あるという時、これは、ある部分の「真上に」ある場合だけでなく、その間に他の部分が介在する場合も含む。一方、ある部分が他の部分の「直ぐ上に」あるという時には、間に他の部分が介在しないことを意味する。
【００２４】
本発明を明確に説明するために説明上不要な部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似する構成要素については同一の参照符号を付けた。
【００２５】
以下、図１及び図２を参照して本発明の一実施形態について説明する。
【００２６】
図１に示したように、有機発光表示装置１００は、表示パネルアセンブリー５０、支持部材７０、及び緩衝部材８０を含む。また、有機発光表示装置１００は、印刷回路基板３０及び可撓性印刷回路基板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）３５をさらに含む。
【００２７】
表示パネルアセンブリー５０は、表示基板５１、封止基板５２、及び集積回路チップ４０を含む。表示基板５１は、表示領域（ＤＡ）と実装領域（ＮＡ）を有する。封止基板５２は、表示基板５１より小さい寸法に形成されて表示基板５１の表示領域に合着される。表示基板５１と封止基板５２は、封止基板５２の周縁に沿って配置されたシーラント（図示せず）によって互いに縫合される。集積回路チップ４０は、表示基板５１の実装領域に実装される。この時、集積回路チップ４０は、表示基板５１において封止基板５２に接着された面と同じ方向の面に実装される。つまり、封止基板５２と集積回路チップ４０は、互いに隣接配置される。
【００２８】
そして、図示していないが、表示パネルアセンブリー５０は、実装領域（ＮＡ）を覆って集積回路チップ４０を機械的に保護すると共に、実装領域（ＮＡ）で腐蝕が生じることを防ぐ保護膜をさらに含む。
【００２９】
表示基板５１は、表示領域（ＤＡ）にマトリックス状に配置された複数の画素を含む。一つの画素は、図３に示したように、一つの有機発光素子（Ｌ１）、複数の薄膜トランジスター（Ｔ１、Ｔ２）、そして一つ以上のキャパシタ（Ｃ１）を含む。
【００３０】
また、表示基板５１は、画素を駆動させるためのスキャンドライバー（図示せず）とデータドライバー（図示せず）をさらに含むことができる。また、表示基板５１は、実装領域（ＮＡ）に配置されたパッド電極（図示せず）をさらに含む。集積回路チップ４０は、パッド電極（図示せず）と電気的に連結されるように表示基板５１の実装領域（ＮＡ）にチップオンガラス（ｃｈｉｐ‐ｏｎ‐ｇｌａｓｓ、ＣＯＧ）方式で実装される。また、表示基板５１は、集積回路チップ４０とスキャンドライバー（図示せず）及びデータドライバー（図示せず）とを互いに連結する配線（図示せず）をさらに含む。
【００３１】
封止基板５２は、表示基板５１に合着されて表示基板５１の有機発光素子（Ｌ１）（図４に図示）、薄膜トランジスター（Ｔ２）（図４に図示）、及び多様な配線などを外部から密封して保護する。
【００３２】
また、表示パネルアセンブリー５０は、封止基板５２の一面に付着されて外光反射を抑制する偏光板（図２に図示）をさらに含むことができる。
【００３３】
印刷回路基板３０は、駆動信号を処理するための電子素子（図示せず）と、外部信号を受信するためのコネクタ部３６とを含む。可撓性印刷回路基板３５は、一側が表示基板５１の実装領域（ＮＡ）と連結され、他側が印刷回路基板３０と連結される。つまり、可撓性印刷回路基板３５は、印刷回路基板３０と表示パネルアセンブリー５０とを電気的に連結する。従って、印刷回路基板３０で発生した駆動信号は、可撓性印刷回路基板３５を介して集積回路チップ４０または表示基板５１のドライバー（図示せず）に伝送される。
【００３４】
図２に示したように、支持部材７０は、底部７１と、底部７１において折り曲げられて延長形成された側壁部７２を含む。そして、支持部材７０は、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ、ＰＣ）を含む樹脂系の素材と、ステンレス鋼（Ｓｔａｉｎｌｅｓｓ  Ｓｔｅｅｌ、ＳＵＳ）、マグネシウム（Ｍｇ）、アルミニウム（Ａｌ）及びこれらの合金を含む金属系の素材中の一つ以上の素材とで形成される。本発明の一実施形態において支持部材７０は、ステンレス鋼で形成される。
【００３５】
また、支持部材７０は、表示パネルアセンブリー５０を保護できるように適切な強度を持たせるための０．２ｍｍ乃至０．５ｍｍの範囲内の厚さ（ｔ１）を有する。つまり、底部７１と側壁部７２は、各々０．２ｍｍ乃至０．５ｍｍの範囲内の厚さ（ｔ１）を有する。支持部材７０の厚さ（ｔ１）が０．２ｍｍより小さい場合には、十分な強度を有することが難しく、０．５ｍｍより大きい場合には、支持部材７０の強度が過度に高まって表示パネルアセンブリー５０を損傷させることもある。つまり、支持部材７０は過度に曲げられない程度の曲げに対する堅さ（剛性）を維持できるのが望ましい。また、支持部材７０の厚さ（ｔ１）が過度に厚い場合は、有機発光表示装置１００の全体的な厚さに影響を与えて製品の外形品質が低下する。
【００３６】
底部７１は、表示パネルアセンブリー５０の背面の一部を露出させる開口部７１５を有し、表示パネルアセンブリー５０の周縁と接して表示パネルアセンブリー５０を支持する。つまり、底部７１は、側壁部７２の周りに沿って配置されたフランジ状に形成されて、実質的に表示パネルアセンブリー５０と支持部材７０が結合される時に表示パネルアセンブリー５０の表示基板５１の周縁を支持するようになる。したがって、開口部７１５によって露出される表示パネルアセンブリー５０の背面の一部は、表示基板５１において底部７１が表示基板５１に接する部位を除いた部位でありうる。ここで、表示パネルアセンブリー５０の背面は、表示基板５１において封止基板５２と対向する面の反対面をいう。
【００３７】
また、表示パネルアセンブリー５０の周縁と支持部材７０の底部７１が接する部分は、０．５ｍｍ乃至１．０ｍｍの範囲内の幅を有する。つまり、支持部材７０の底部７１が表示パネルアセンブリー５０の周縁と重なる部分の長さ（ｄ１）は、０．５ｍｍ乃至１．０ｍｍである。
【００３８】
底部７１と表示パネルアセンブリー５０の背面が重なる部分の長さ（ｄ１）が０．５ｍｍより小さい場合には、支持部材７０が表示パネルアセンブリー５０を安定的に支持し難い。一方、底部７１と表示パネルアセンブリー５０の背面が重なる部分の長さ（ｄ１）が１．０ｍｍより大きい場合には、支持部材７０がない場合と比べて有機発光表示装置１００の耐衝撃性が低下する可能性がある。
【００３９】
側壁部７２は、表示パネルアセンブリー５０と支持部材７０が結合された状態で表示パネルアセンブリー５０の少なくとも一部を囲み、表示パネルアセンブリー５０の周縁から離隔される。側壁部７２が表示パネルアセンブリー５０の周縁と離隔されるため、支持部材７０が変形される時に表示パネルアセンブリー５０と側壁部７２が衝突して表示パネルアセンブリー５０が損傷することを抑制できる。
【００４０】
また、側壁部７２は、支持部材７０に支持された表示パネルアセンブリー５０の厚さより高いか、または同じ高さを有する。これは、支持部材７０が安定的に表示パネルアセンブリー５０を保護すると共に組立性を向上させるためである。
【００４１】
また、支持部材７０は、可撓性回路基板３５が表示基板５１の実装領域（ＮＡ）と連結されるように、表示基板５１の実装領域（ＮＡ）と隣接する側壁部７２の一部が切り取られた連結部７２５を有する。
【００４２】
また、有機発光表示装置１００は、支持部材７０の底部７１と表示パネルアセンブリー５０の背面周縁との間に配置された接着部材７９をさらに含む。接着部材７９は、表示パネルアセンブリー５０と支持部材７０を互いに結合させる。
【００４３】
緩衝部材８０は、底部７１の開口部７１５を通して露出された表示パネルアセンブリー５０の背面に付着される。緩衝部材８０は、表示パネルアセンブリー５０に比べて相対的に強度が弱い素材で形成される。つまり、緩衝部材８０は、表示パネルアセンブリー５０が衝撃によって破損されないように相対的に強度が弱くなければならない。緩衝部材８０は、ゴム素材などで形成できる。例えば、緩衝部材８０は、ゴム液を発泡成形したスポンジまたはゴム液を合成樹脂状に製造したウレタンで形成されてもよい。
【００４４】
また、緩衝部材８０は、０．２ｍｍ乃至０．５ｍｍの範囲内の厚さ（ｔ２）を有する。緩衝部材の厚さ（ｔ２）が０．２ｍｍより小さい場合には、表示パネルアセンブリー５０に加えられる外部の衝撃を十分に緩衝できない。一方、緩衝部材５０の厚さが０．５ｍｍより大きい場合には、有機発光表示装置１００の全体的な厚さが厚くなって外形品質が低下される。
【００４５】
また、緩衝部材８０は、緩衝層と接着層を含んでもよい。つまり、緩衝部材８０は、異形フィルム状であってもよい。しかし、本発明は、これに限定されるものではない。従って、緩衝部材８０は接着層を含まずに、先に支持部材７０と表示パネルアセンブリー５０を互いに結合させる接着部材７９のように別の接着部材を介して表示パネルアセンブリー５０の背面に付着されてもよい。この時、支持部材７０と表示パネルアセンブリー５０を互いに結合させる接着部材７９と表示パネルアセンブリー５０と緩衝部材８０を結合させる別の接着部材が一体に形成されてもよい。また、緩衝部材８０は、自ら接着力を有する緩衝層のみで形成されてもよい。本実施形態における緩衝部材８０は、図２に示したように自らの接着力を有している。
【００４６】
このような構成によって、有機発光表示装置１００は、耐衝撃特性及び組立性が改善されると共に、全体的に厚さを薄型化することができる。
【００４７】
つまり、有機発光表示装置１００は、薄型構造であっても落下などによる外部の衝撃を受けた時、表示パネルアセンブリー５０が損傷するのを効果的に防止できる。また、組立性が向上されて生産性が高められる。
【００４８】
以下、図３及び図４を参照して、表示パネルアセンブリー５０の内部構造について説明する。具体的には、表示領域（ＤＡ）に形成された一画素の構造について説明する。
【００４９】
図３及び図４に示したように、一つの画素は有機発光素子（Ｌ１）と駆動回路部（Ｔ１、Ｔ２、Ｃ１）とを含む。そして、有機発光素子（Ｌ１）と駆動回路部（Ｔ１、Ｔ２、Ｃ１）は、一般に表示基板５１に形成される。つまり、表示基板５１は、基板部材５１１と、基板部材５１１上に形成された駆動回路部（Ｔ１、Ｔ２、Ｃ１）及び有機発光素子（Ｌ１）とを含む。
【００５０】
有機発光素子（Ｌ１）は、アノード電極５４４、有機発光層５４５及びカソード電極５４６を含む。駆動回路部は、少なくとも２つの薄膜トランジスター（Ｔ１、Ｔ２）と、少なくとも一つの保存キャパシター（Ｃ１）とを含む。薄膜トランジスターは、基本的にスイッチングトランジスター（Ｔ１）と駆動トランジスター（Ｔ２）とを含む。
【００５１】
スイッチングトランジスター（Ｔ１）は、スキャンライン（ＳＬ１）とデータライン（ＤＬ１）に連結され、スキャンライン（ＳＬ１）に入力されるスイッチング電圧によりデータライン（ＤＬ１）から入力されるデータ電圧を駆動トランジスター（Ｔ２）に伝送する。保存キャパシター（Ｃ１）は、スイッチングトランジスター（Ｔ１）と電源ライン（ＶＤＤ）に連結され、スイッチングトランジスター（Ｔ１）から伝送された電圧と電源ライン（ＶＤＤ）に供給される電圧の差に相当する電圧を保存する。
【００５２】
駆動トランジスター（Ｔ２）は、電源ライン（ＶＤＤ）と保存キャパシター（Ｃ１）に連結されて保存キャパシター（Ｃ１）に保存された電圧としきい電圧の差の自乗に比例する出力電流（ＩＯＥＬＤ）を有機発光素子（Ｌ１）に供給し、有機発光素子（Ｌ１）は出力電流（ＩＯＬＥＤ）によって発光する。駆動トランジスター（Ｔ２）は、ソース電極５３３、ドレイン電極５３２及びゲート電極５３１を含み、有機発光素子（Ｌ１）のアノード電極５４４が駆動トランジスター（Ｔ２）のドレイン電極５３２と連結される。画素の構造は、前述した例に限定されずに多様に変形できる。
【００５３】
封止基板５２は、有機発光素子（Ｌ１）及び駆動回路部（Ｔ１、Ｔ２、Ｃ１）が形成された表示基板５１をカバーする。そして、外光反射を抑制するための偏光部材５８が封止基板５２上に形成される。しかし、本発明の実施形態がこれに限定されるのではない。従って、封止基板５２の下に形成されるか、あるいは有機発光素子（Ｌ１）の上に形成されることもでき、場合により省略することもできる。
【００５４】
以上、本発明を望ましい実施形態を通して説明したが、本発明はこれに限定されることなく、特許請求の範囲の概念と範囲を逸脱しない限り、多様な修正及び変形ができることを本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者であれば容易に理解できる。
【符号の説明】
【００５５】
１００  有機発光表示装置、
３０  印刷回路基板、
３５  可撓性印刷回路基板、
３６  コネクタ部、
４０  集積回路チップ、
５０  表示パネルアセンブリー、
５１  表示基板、
５２  封止基板、
５３１  ゲート電極、
５３２  ドレイン電極、
５３３  ソース電極、
５８  偏光部材、
７０  支持部材、
７１  底部、
７２  側壁部、
７１５  開口部、
７２５  連結部、
７９  接着部材、
８０  緩衝部材。
【図１】
2010102315.tif 000003
【図２】
2010102315.tif 000004
【図３】
2010102315.tif 000005
【図４】
2010102315.tif 000006