(57)【要約】【課題】切削ブレードの交換を容易とするために、切削水供給ノズルを可動部に取り付けた構成のブレードカバーを有する切削加工装置において、ブレードカバーの可動部を切削水供給位置に確実、かつ十分に固定する。【解決手段】ブレードカバー６０は、固定部６１と、切削水供給ノズル７３が取り付けられた可動部７１を備える。可動部７１は、固定部６１のエアシリンダ６３により、切削水供給ノズル７３が切削水を切削ブレード５２の加工点に供給する切削水供給位置と、切削ブレード５２の交換作業に邪魔にならない退避位置の２位置に位置付けられる。切削水供給位置に位置付けられた可動部７１をエアシリンダ６３に取り付けた磁石８０で吸着、保持して、可動部７１および切削水供給ノズル７３を切削水供給位置に確実に固定する。【選択図】図３
2010029978.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持する保持面を有する保持手段と、
回転軸に着脱可能に装着された切削ブレードを回転駆動させて、前記保持手段に保持された前記ワークに切削加工を施す切削加工手段と、
該切削加工手段と前記保持手段とを、前記保持面と平行な方向に相対移動させて前記切削ブレードを加工送り方向に移動させる加工送り手段と、
前記切削ブレードを囲繞し、該切削ブレードによる加工点に切削水を供給する切削水供給ノズルが取り付けられたブレードカバーと
を含む切削加工装置であって、
前記ブレードカバーは、
固定部と、
前記切削水供給ノズルが取り付けられた可動部と、
該可動部を、前記切削水供給ノズルが前記加工点に切削水を供給する切削水供給位置と、該切削水供給位置から前記切削水供給ノズルが退避して前記切削ブレードを前記回転軸に着脱可能な退避位置との２位置に選択的に位置付ける可動部位置付け手段と、
前記切削水供給位置に位置付けられた前記可動部を、磁力によって前記固定部に吸着して固定する磁力固定手段と
を少なくとも備えることを特徴とする切削加工装置。
【請求項２】
前記可動部位置付け手段は、前記加工送り方向と平行な方向に伸縮するピストンロッドを備えた流体圧シリンダであり、
前記切削水供給ノズルは、前記加工送り方向に延びパイプ状のものであって、前記切削水供給位置において、前記切削ブレードの一面側および他面側に位置付けられることを特徴とする請求項１に記載の切削加工装置。
【請求項３】
前記磁力固定手段は、磁力をＯＮ／ＯＦＦする切替手段を有し、前記可動部が前記固定部から離間して前記着脱位置に位置付けられる時には、該切替手段によって磁力がＯＦＦにされることを特徴とする請求項１または２に記載の切削加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体ウェーハや各種電子部品の基板といった薄板状のワークを切削ブレードによって切断加工したり溝加工したりするのに好適とされる切削加工装置に係るもので、特に切削ブレードのブレードカバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイス製造工程においては、円板状の半導体ウェーハの表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、これら矩形領域の表面にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削した後に研磨するなど必要な処理をしてから、全ての分割予定ラインを切削して切断する、すなわちダイシングして、多数の半導体チップを得ている。このようにして得られた半導体チップは、樹脂封止によりパッケージングされて、携帯電話やＰＣ（パーソナル・コンピュータ）等の各種電気・電子機器に広く用いられている。
【０００３】
半導体ウェーハをダイシングする装置としては、チャックテーブルに吸着して保持した半導体ウェーハに対して、スピンドルの先端に装着した円板状の薄い切削ブレードを高速回転させて切り込ませていくブレード式の切削加工装置が一般的である。ブレード式の切削加工装置は、ワーク（半導体ウェーハ）の加工点を含む表面に切削水を供給しながら切削加工を行うものが多い。切削水を供給する目的は、ワークの冷却、潤滑といった他に、加工点から発生する切削屑を洗い流す洗浄といった目的もある。そして、この種の切削加工装置にあっては、ブレードを覆って切削水の飛散を抑えるブレードカバーを備えており、切削水を供給する切削水供給ノズルが、そのブレードカバーに設けられたものがある。
【０００４】
ところで、切削ブレードは消耗品であるため定期的もしくは必要に応じて交換が必要となる。上記切削水供給ノズルは切削ブレードに近接しているため、スピンドルへの着脱時に切削ブレードが切削水供給ノズルに干渉する場合がある。そこで、ブレードカバーの一部を可動部とし、その可動部に切削水供給ノズルを取り付け、切削ブレードの交換時には、可動部を動かして切削水供給ノズルを邪魔にならない位置に退避させることのできる構造のブレードカバーが知られている（特許文献１）
【０００５】
【特許文献１】特開平７−２７６１８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記文献に記載のブレードカバーによれば、ブレード着脱作業の負担が軽減されるといった利点を得ることができる。ところが、切削加工の運転時であって、切削水供給ノズルがワークに切削水を供給する切削水供給位置に可動部が位置付けられた状態において、該可動部の固定状態が不十分となる場合があった。可動部が十分に固定されていないとがたつきが生じ、切削水供給ノズルが振動したり位置ずれしたりする不具合が起こるため、改善が要求された。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、切削ブレードの交換を容易とするために、可動部に切削水供給ノズルが取り付けられた構成のブレードカバーを有する切削加工装置において、該ブレードカバーの可動部を切削水供給位置に確実、かつ十分に固定することができ、その結果、切削水供給ノズルの振動や位置ずれを防止することができる切削加工装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ワークを保持する保持面を有する保持手段と、回転軸に着脱可能に装着された切削ブレードを回転駆動させて、保持手段に保持されたワークに切削加工を施す切削加工手段と、該切削加工手段と保持手段とを、保持面と平行な方向に相対移動させて切削ブレードを加工送り方向に移動させる加工送り手段と、切削ブレードを囲繞し、該切削ブレードによる加工点に切削水を供給する切削水供給ノズルが取り付けられたブレードカバーとを含む切削加工装置であって、ブレードカバーは、固定部と、切削水供給ノズルが取り付けられた可動部と、該可動部を、切削水供給ノズルが加工点に切削水を供給する切削水供給位置と、該切削水供給位置から切削水供給ノズルが退避して切削ブレードを回転軸に着脱可能な退避位置との２位置に選択的に位置付ける可動部位置付け手段と、切削水供給位置に位置付けられた可動部を、磁力によって固定部に吸着して固定する磁力固定手段とを少なくとも備えることを特徴としている。本発明で言う切削加工は、ワークを完全に切断するフルカットの切断加工や、表面から所定深さまで溝を形成する溝加工などを含む。
【０００９】
本発明の切削加工装置によれば、切削水供給位置に位置付けられた可動部を磁力固定手段によって固定部に吸着して固定する構成である。このため、可動部を切削水供給位置に確実、かつ十分に固定することができ、その結果、切削水供給ノズルの振動や位置ずれを防止することができる。
【００１０】
本発明の上記可動部位置付け手段の具体例としては、加工送り方向と平行な方向に伸縮するピストンロッドを備えた流体圧シリンダであり、切削水供給ノズルは、加工送り方向に延びパイプ状のものであって、切削水供給位置において、切削ブレードの一面側および他面側に位置付けられる形態が挙げられる。
【００１１】
また、本発明の上記磁力固定手段は、磁力をＯＮ／ＯＦＦする切替手段を有し、可動部が固定部から離間して着脱位置に位置付けられる時には、該切替手段によって磁力がＯＦＦにされる形態を含む。この形態によれば、切削水供給位置に位置付けられている可動部を固定部から退避位置に移動させる際の負荷を大幅に低減することができ、可動部を軽微な力で動かすことができる。その結果、可動部位置付け手段の可動部を移動させる駆動パワーを抑えることができ、省エネルギー化が図られる。
【００１２】
なお、本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハ等の上記半導体ウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、あるいは半導体製品のパッケージ、セラミックやガラス系あるいはシリコン系の基板、各種電子部品、液晶表示装置を制御駆動するＬＣＤドライバ等の各種ドライバ、さらには、ミクロンオーダーの精度が要求される各種加工材料等が挙げられる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、切削ブレードの交換を容易とするために、可動部に切削水供給ノズルが取り付けられた構成のブレードカバーを有する切削加工装置において、該ブレードカバーの可動部を切削水供給位置に確実、かつ十分に固定することができ、その結果、切削水供給ノズルの振動や位置ずれを防止することができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
［１］実施形態の構成
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
図１は、一実施形態の切削加工装置１０を示している。該装置１０は、図２に示す半導体ウェーハ（以下、ウェーハと略称）１をワークとするものであって、切削ブレードによる切削加工動作を制御手段により自動制御して多数の半導体チップにダイシングするダイシング装置である。
【００１５】
（１）ウェーハ
図２により先にウェーハ１を説明すると、ウェーハ１の表面には、格子状に形成された分割予定ライン２により多数の矩形状のチップ３が区画されている。これらチップ３の表面には、図示せぬＩＣやＬＳＩ等の電子回路が形成されている。ウェーハ１は全ての分割予定ライン２が切削加工されてダイシングされ、多数のチップ３に個片化される。なお、この場合の切削加工によるダイシングは、完全に切断するフルカットの他に、表面から厚さの途中まで切削して溝を形成する溝加工を含む。溝加工した場合のウェーハは、後工程でさらに溝の残り厚さ部分をブレードでフルカットするか、あるいは応力を付与して割断することにより、多数のチップ３に個片化される。
【００１６】
ウェーハ１が切削加工装置１０に供給される際には、図２に示すように環状のフレーム４の内側に粘着テープ５を介して支持された状態とされる。フレーム４は、金属等の板材からなる剛性を有するものである。粘着テープ５は片面が粘着面とされたもので、その粘着面にフレーム４とウェーハ１が貼着される。
【００１７】
（２）切削加工装置
（２−１）切削加工装置の全体構成
続いて図１に示す切削加工装置１０を説明する。該装置１０は、高速回転させた切削ブレード５２によってウェーハ１を切削加工するもので、一対の切削ブレード５２を互いに対向配置した２軸対向型である。図１の符合１１はベースフレームであり、このベースフレーム１１には門型コラム１２が固定されている。ベースフレーム１１上の中央部には、水平なＸ方向に延びる一対のＸ軸ガイド２１が設けられており、これらＸ軸ガイド２１に、Ｘ軸スライダ（加工送り手段）２２が摺動自在に取り付けられている。Ｘ軸スライダ２２は、Ｘ軸送りモータ２３によって作動するボールねじ送り機構２４によってＸ軸ガイド２１に沿って往復移動させられる。Ｘ軸スライダ２２上には、テーブルベース２５を介して円板状のチャックテーブル（保持手段）２６が設けられている。
【００１８】
チャックテーブル２６は、Ｚ方向（鉛直方向）を回転軸として回転自在にテーブルベース２５上に支持されており、図示せぬ回転駆動機構によって時計方向あるいは反時計方向に回転させられる。チャックテーブル２６は真空チャック式であり、水平な上面の周縁を残した大部分が、ウェーハ１が吸着、保持される円形状のポーラスな吸着面（保持面）２６ａとなっている。上記のようにフレーム４に支持されたウェーハ１は、多数のチップ３が形成されている表面を上にして、真空運転状態のチャックテーブル２６上に載置され、吸着、保持される。そしてこのウェーハ１は、チャックテーブル２６とともに、Ｘ軸スライダ２２の移動に伴ってＸ方向に往復移動させられる。チャックテーブル２６の周囲には、ダイシングフレーム３を着脱自在に保持する複数のクランプ２７が配設されている。これらクランプ２７は、テーブルベース２５に取り付けられている。
【００１９】
門型コラム１２は、Ｘ軸ガイド２１を挟んでＹ方向に並ぶ一対の脚部１２ａと、これら脚部１２ａの上端部間に水平に架け渡された梁部１２ｂとを有している。梁部１２ｂの表面には、Ｙ方向に延びる上下一対のＹ軸ガイド１３が設けられており、これらＹ軸ガイド１３に、第１Ｙ軸スライダ３１と第２Ｙ軸スライダ４１とがそれぞれ摺動自在に取り付けられている。第１Ｙ軸スライダ３１は、図示せぬ第１Ｙ軸送りモータによって作動する第１Ｙ軸ボールねじ送り機構３３によりＹ軸ガイド１３に沿って往復移動させられる。また、第２Ｙ軸スライダ４１は、第２Ｙ軸送りモータ４２によって作動する第２Ｙ軸ボールねじ送り機構４３によりＹ軸ガイド１３に沿って往復移動させられる。
【００２０】
第１Ｙ軸スライダ３１および第２Ｙ軸スライダ４１には、Ｚ方向に延びる一対のＺ軸ガイド１４がそれぞれ設けられており、第１Ｙ軸スライダ３１のＺ軸ガイド１４には第１Ｚ軸スライダ３４が、また、第２Ｙ軸スライダ４１のＺ軸ガイド１４には第２Ｚ軸スライダ４４が、それぞれ摺動自在に取り付けられている。第１Ｚ軸スライダ３４は、第１Ｚ軸送りモータ３５によって作動する図示せぬ第１Ｚ軸ボールねじ送り機構により、Ｚ軸ガイド１４に沿って昇降させられる。また、第２Ｚ軸スライダ４４は、第２Ｚ軸送りモータ４５によって作動する図示せぬ第２Ｚ軸ボールねじ送り機構により、Ｚ軸ガイド１４に沿って昇降させられる。
【００２１】
第１Ｚ軸スライダ３４の下端部には、第１ブラケット３６を介して第１切削スピンドル（切削加工手段）３７が固定されており、第２Ｚ軸スライダ４４の下端部には、第２ブラケット４６を介して第２切削スピンドル（切削加工手段）４７が固定されている。各切削スピンドル３７，４７は同一構成であって、直方体状のハウジング５１内に、サーボモータ等によって高速回転する図示せぬスピンドルシャフトが収容され、ハウジング５１の先端開口から突出するスピンドルシャフトの先端に、円板状の切削ブレード５２が装着されたものである。切削ブレード５２は、ワークのウェーハ１に応じたものが用いられ、例えば円板状の基体の周縁にダイヤモンド砥粒を固着させたものなどが好適に用いられる。
【００２２】
これら切削スピンドル３７，４７は、スピンドルシャフトがＹ方向と平行、かつ互いに同軸的で、切削ブレード５２が向かい合う状態に、ハウジング５１が各ブラケット３６，４６の下端部に固定されている。切削スピンドル３７，４７は、それぞれＹ軸スライダ３１，４１と一体にＹ方向に移動させられ、Ｙ方向に互いに接近したり離間したりする。
【００２３】
切削ブレード５２は、チャックテーブル２６上に保持されたウェーハ１に切り込んで切削加工を施す。この切削加工装置１０では、切削ブレード５２の回転軸である上記スピンドルシャフトがＹ方向に沿っているので、切削ブレード５２がウェーハ１に切り込んで切削を進行する加工送り方向はＸ方向であり、分割予定ライン２に切削ブレード５２を位置決めする割り出し方向はＹ方向である。したがって、加工送りはチャックテーブル２６をＸ方向に移動させて、切削ブレード５２に対し相対的にＸ方向にウェーハ１を移動させることによりなされる。また、割り出しは各Ｙ軸スライダ３１，４１によって切削ブレード５２をＹ方向に移動させることによりなされる。
【００２４】
また、切削ブレード５２がウェーハ１に切り込む加工点を含むウェーハ１の表面には、後述するブレードカバー６０に設けられた切削水供給ノズル７３から切削水が供給される。切削水は潤滑や冷却などの他、切削屑を加工点から流動させる洗浄を目的として供給される。なお、図示は省略しているが、チャックテーブル２６の周囲には、切削加工時に生じる切削屑や切削水が下方のＸ軸ガイド２１、Ｘ軸スライダ２２、Ｘ軸送りモータ２３およびボールねじ送り機構２４に落下することを防ぐ防水カバーが設けられる。
【００２５】
（２−２）切削加工装置の動作概要
以上が一実施形態に係る切削加工装置１０の全体構成であり、次に、この切削加工装置１０によってウェーハ１を多数のチップにダイシングする動作例を説明する。
【００２６】
ウェーハ１は、上記のように粘着テープ５を介してフレーム４に保持された状態で、チャックテーブル２６上に吸着、保持され、チャックテーブル２６が図１でＸ方向奥側に移動することにより、各切削スピンドル３７，４７の下方位置に当たる加工位置に搬送される。そしてこの加工位置において、ウェーハ１は多数のチップ３にダイシングされる。
【００２７】
ウェーハ１を効率的に切削加工する方法として、１回のＸ方向の加工送りで２本の分割予定ライン２を同時に切削加工する方法がある。この方法は、まず、第１および第２の切削スピンドル３７，４７のＺ方向位置を同一とし、さらにＹ方向に互いに近付けて、同軸的に対向する各切削ブレード５２の間隔を、ウェーハ１に設定されている格子状の分割予定ライン２のうちの平行な２本の分割予定ライン２に対応し、かつ、その間隔が最小となる距離に設定する。各切削ブレード５２間の最小間隔は、例えば３，４個程度の複数のチップ３を挟む間隔である。以下、切削加工をフルカットの切断として説明を続ける。
【００２８】
この状態を保持して各切削スピンドル３７，４７を下降させ、Ｚ方向位置を、チャックテーブル２６上に保持したウェーハ１を切削ブレード５２が切断可能な切り込み深さに応じた位置に位置付ける。次いで、各切削ブレード５２を回転させた状態から、Ｘ軸スライダ２２をＸ方向に移動させて加工送りし、各切削ブレード５２を、チャックテーブル２６上のウェーハ１の分割予定ライン２に切り込ませて切断する。切削ブレード５２の切り込み深さは、ウェーハ１を貫通し、かつ、粘着テープ４に僅かに入り込んでチャックテーブル２６には接触しない程度に調整される。なお、分割予定ライン２に切削ブレード５２を位置決めするには、カメラ等を用いた周知のアライメント手段を利用して行われる。
【００２９】
はじめの２本のＸ方向の分割予定ライン２が切断されたら、次の２本の分割予定ライン２を切断すべく、各切削スピンドル３７，４７を分割予定ライン２の間隔の長さだけＹ方向に移動させる割り出し送りを行う。次いで、今度はチャックテーブル２６を逆方向に復動させ、先に切断した２本の分割予定ライン２の隣の分割予定ライン２を切断する。
【００３０】
以上のＸ方向への加工送りとＹ方向への割り出し送りを繰り返して、Ｘ方向に延びる全ての分割予定ライン２を切断する。続いてチャックテーブル２６を９０°回転させて、今までＹ方向に延びていた未切断の分割予定ライン２を、改めてＸ方向と平行になるよう切り替える。そして、上記要領を繰り返して、Ｘ方向に延びる全ての分割予定ライン２を切断する。これによって、格子状の多数の分割予定ライン２は全て切断され、ウェーハ１は多数のチップ３に個片化される。個片化された多数のチップ３は、粘着テープ４に貼り付いたままの状態であってウェーハ１としての形態は保たれており、この後、適宜なピックアップ工程等に移されて個々のチップ３が取り出される。
【００３１】
（３）ブレードカバー
次に、本発明に関わるブレードカバーについて説明する。
（３−１）ブレードカバーの構成
上記第１切削スピンドル３７および第２切削スピンドル４７においては、ハウジング５１の切削ブレード５２が装着される先端側の面に、切削水の飛散を抑えるなどを目的としてブレードカバー６０が設けられている。このブレードカバー６０は、図３〜図５に示すように、ハウジング１２に固定された固定部６１と、この固定部６１に取り付けられた可動部７１とから構成されている。
【００３２】
固定部６１は、ハウジング５１の先端面に固定された基部カバー６２と、基部カバー６２に固定されたエアシリンダ（可動部位置付け手段）６３および前部カバー６７とから構成されている。上記スピンドルシャフトは基部カバー６２から突出しており、そのスピンドルシャフトの突出端に切削ブレード５２が着脱可能に装着される。前部カバー６７は、切削ブレード５２のＸ方向手前側（図３、図４でＸ１方向側）を覆う位置に配設されており、基部カバー６２と一体に固定されている。前部カバー６７の切削ブレード５２への対向面の下端部には、切削ブレード５２方向に僅かに突出するノズル部６８が形成されている。このノズル部６８は、Ｙ方向に等間隔をおいて複数形成されている。
【００３３】
前部カバー６７には、切削水供給源から切削水を供給する配管（いずれも図示略）が接続されるジョイント６９が設けられている。そして前部カバー６７内には、ジョイント６９からノズル部６８に切削水を導く図示せぬ切削水供給路が形成されており、この切削水供給路を経て、ノズル部６８から切削水が、切削ブレード５２の下端部の刃先に向かって噴出するようになっている。
【００３４】
基部カバー６２の上部に、上記エアシリンダ６３が固定されている。このエアシリンダ６３は、図４および図５に示すように、Ｘ方向奥側（図３、図４でＸ２方向側）に対して伸縮する上下一対のピストンロッド６４を備えている。エアシリンダ６３には、該エアシリンダ６３内に空気を供給／排出してピストンロッド６４を伸縮動作させるための図示せぬ配管が接続される２つのジョイント６５が設けられている。
【００３５】
上記可動部７１はブラケット７２を有しており、このブラケット７２が、各ピストンロッド６４の先端に固定されている。可動部７１は、ピストンロッド６４が伸縮することによりＸ方向に往復動する。可動部７１の内側（切削ブレード５２を覆う側）には、切削ブレード５２の両側、すなわち基部カバー６２側の裏面側と、露出する表面側に延びるパイプ状の一対の切削水供給ノズル７３の基端部が固定されている。
【００３６】
図４および図５に示すように、これら切削水供給ノズル７３は等間隔をおいて並行しており、可動部７１の内側より下方に延びてからＸ１方向にＲ状に９０°屈曲し、この後、Ｘ１方向に延びた略Ｌ字状を呈している。切削水供給ノズル７３のＸ方向に伸びる水平部７４の先端は、閉塞している。これら水平部７４の先端側には、複数のスリット７４ａが等間隔をおいて形成されている。これらスリット７４ａは、並行する水平部７４の互いに対面する内側に、Ｘ２方向に向かうように斜めに形成されている。
【００３７】
可動部７１には、前部カバー６７と同様のジョイント７５が装着されている。このジョイント７５にも、上記切削水供給源から切削水を供給する配管が接続されるようになっている。そしてジョイント７５には各切削水供給ノズル７３の基端部が接続されており、切削水が各スリット３１から切削ブレード５２の刃先方向、かつＸ２方向に向かって斜めに噴出するようになっている。
【００３８】
可動部７１は、エアシリンダ６３のピストンロッド６４がＸ１方向に縮小すると、ブラケット７２の側面７２ａが、図６に示すエアシリンダ６３の側面６３ａに当接し、この時、可動部７１は切削水供給位置に位置付けられる。この切削水供給位置では、図３に示すように、可動部７１が基部カバー６２のＹ方向手前側（図３でＹ１方向側）に配されて切削ブレード５２の上方からＸ２方向側を覆う。したがって切削ブレード５２は上方からＸ２方向側が可動部７１で覆われ、Ｘ１方向側が上記前部カバー６７で覆われる。そして各切削水供給ノズル７３の水平部７４が切削ブレード５２の両側に近接して配される。なお、水平部７４の高さ位置は、切削ブレード５２の回転中心よりもやや下方に設定される。この状態で、切削ブレード５２は回転中心よりも下方部分がブレードカバー６０の下方に突出した状態となり、切削水の飛散がブレードカバー６０で抑えられる。
【００３９】
一方、エアシリンダ６３のピストンロッド６４がＸ２方向に伸びると、可動部７１はＸ２方向に移動させられ、切削ブレード５２から離間した退避位置に位置付けられる。この退避位置では、図４に示すように、切削水供給ノズル７３を含む可動部７１が切削ブレード５２よりもＸ２方向側であって、Ｙ１方向側から切削ブレード５２を交換する時に、切削水供給ノズル７３が邪魔にならず、上記スピンドルシャフトの先端に切削ブレード５２を容易に着脱することができる位置に位置付けられる。
【００４０】
さて、本実施形態のブレードカバー６０においては、図６に示すように、エアシリンダ６３の、ブラケット７２の側面７２ａが当接する側面６３ａに、永久磁石（磁力固定手段：以下磁石、と略称）８０が取り付けられている。そして、ブラケット７２は鉄等の、磁力で吸着する磁性材料によって形成されている。この構成により、可動部７１が上記切削水供給位置に位置付けられると、ブラケット７２は磁石８０を介してエアシリンダ６３に固定された状態となる。すなわち、ブラケット７２は、厳密に言うと側面６３ａではなく磁石８０に当接する。そして、ピストンロッド６４が伸びると、ブラケット７２はエアシリンダ６３から離間し、可動部７１は上記退避位置に位置付けられる。
【００４１】
（３−２）ブレードカバーの作用効果
上記切削ブレード５２によってウェーハ１を切削加工する時には、ブレードカバー６０の可動部７１を切削水供給位置に位置付け、前部カバー６７のノズル部６８と、可動部７１の切削水供給ノズル７３から、切削水が切削ブレード５２による加工点を含むウェーハ１の表面に供給される。
【００４２】
切削ブレード５２は切削加工時間が長くなるにつれて消耗するため、定期的もしくは必要に応じて交換が必要となる。切削ブレード５２の交換時には、図３でＹ１方向側から切削ブレード５２にアプローチして切削ブレード５２を上記スピンドルシャフトから取り外し、新しい切削ブレード５２を該スピンドルシャフトに装着するといった作業になる。ところが、可動部７１が切削水供給位置にあるままだと切削水供給ノズル７３が邪魔となって、切削ブレード５２を交換することができない。そこで、エアシリンダ６３のピストンロッド６４を伸ばして可動部７１を退避位置に位置付け、切削水供給ノズル７３を切削ブレード５２から退避させる。これにより、切削ブレード５２の交換作業を切削水供給ノズル７３に干渉することなく容易に遂行することができる。
【００４３】
切削ブレード５２の交換を終えて可動部７１を切削水供給位置に位置付けると、ブラケット７２が磁石８０を介して固定部６１のエアシリンダ６３に固定され、切削加工が引き続き行われる。このように可動部７１は磁石８０によって固定部６１に固定されるため、可動部７１は切削水供給位置に確実、かつ十分に固定される。その結果、可動部７１にがたつきが生じて切削水供給ノズル７３が振動したり位置ずれしたりする不具合は起こらない。
【００４４】
上記のように磁石８０を本発明の磁力固定手段とする形態に代えて、磁力を電気的にＯＮ／ＯＦＦすることのできる電磁石をエアシリンダ６３の側面６３ａに取り付けてもよい。この場合には、可動部７１が切削水供給位置に位置付けられる時には電磁石をＯＮにして磁力を発生させ、ブラケット７２をエアシリンダ６３に吸着、保持して、可動部７１を固定部６１に固定した状態とする。そして、切削ブレード５２の交換時には、電磁石の磁力をＯＦＦにしてから、ピストンロッド６４を伸ばして可動部７１を退避位置に位置付け。このように磁力をＯＦＦにしてから可動部７１を退避位置に退避させることにより、退避させる際の負荷を大幅に低減することができる。このため、エアシリンダ６３のパワーを小さなものとすることができ、その結果、省エネルギー化が図られる。
【００４５】
なお、磁石８０を用いる場合には、上記のようにエアシリンダ６３に磁石８０を取り付ける構成に限定はされず、エアシリンダ６３とブラケット７２のいずれか一方に磁石８０を取り付けるとともに他方を磁性材料で構成したり、異なる極性（Ｓ極とＮ極）が対面して吸着し合うように双方に永久磁石を取り付けるなどの構成を採用してもよい。
【００４６】
また、電磁石を用いる場合も、エアシリンダ６３側に電磁石を取り付ける構成に限定はされないが、電気配線の取り回しを簡素化することができるなどの観点から、電磁石は可動部７１側よりも固定部６１側に設ける方が望ましい。また、磁力のＯＮ／ＯＦＦの切り替えが容易な磁力固定手段としては自動制御の面で電磁石が実用的であるが、本発明は電磁石に限定はされず、磁力をＯＮ／ＯＦＦすることのできるものであれば他の磁力固定手段を適用してもよい。
【００４７】
（４）他の実施形態
図７および図８は、上記切削加工装置１０の第１切削スピンドル３７および第２スピンドル４７に適用可能なブレードカバーの他の実施形態を示している。この実施形態のブレードカバー１００は、切削ブレード５２の上方からＹ２方向側を覆う基部カバー１０２、および切削ブレード５２のＹ１方向側を覆う前部カバー１０３とからなる固定部１０１と、切削水が吐出するスリット１１２ａが形成された切削水供給ノズル１１２を備えた可動部１１１とを備えている。可動部１１１は、基部カバー１０２のＹ２方向側の端部に装着されたエアアクチュエータ（可動部位置付け手段）１１３に、ブラケット１１４を介して取り付けられている。
【００４８】
可動部１１１は、Ｚ方向を回転軸として作動する上記エアアクチュエータ１１３によって、図７に示すように、切削水供給ノズル１１２が切削ブレード５２の側面に近接する切削水供給位置と、図８に示すように、切削水供給位置から約１８０°旋回して切削ブレード５２から退避した退避位置の２位置に位置付けられる。切削加工時は、可動部１１１が切削水供給位置に位置付けられ、切削水供給ノズル１１２から切削ブレード５２による加工点を含むウェーハ１の表面に切削水が供給される。そして、切削ブレード５２の交換時には、可動部１１１を退避位置に退避させることにより、切削水供給ノズル１１２が邪魔にならずに切削ブレード５２を交換することができるようになっている。
【００４９】
この実施形態では、図８で示される可動部１１１の側面１１１ａは、可動部１１１が切削水供給位置に位置付けられた状態で、基部カバー１０２に形成された側面１０２ａに近接するか、もしくは当接するようになっている。そして、例えば基部カバー１０２の側面１０２ａに、磁力固定手段として永久磁石、あるいは電磁石（符号１２０で示す）が取り付けられ、可動部１１１が磁性材料で構成され、可動部１１１が切削水供給位置に位置付けられている時には、磁石１２０の磁力によって可動部１１１が基部カバー１０２に吸着、保持されるようになっている。
【００５０】
この実施形態でも、可動部１１１が切削水供給位置に位置付けられている時には、磁石１２０により、可動部１１１が固定部１０１の基部カバー１０２に確実、かつ十分に固定され、その結果、可動部１１１にがたつきが生じて切削水供給ノズル１１２が振動したり位置ずれしたりする不具合は起こらないといった作用効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施形態に係る切削加工装置の斜視図である。
【図２】切削加工が施される半導体ウェーハを粘着テープを介してフレームに保持した状態を示す斜視図である。
【図３】一実施形態のブレードカバーの斜視図であって、可動部が切削水供給位置に位置付けられている状態を示している。
【図４】一実施形態のブレードカバーの斜視図であって、可動部が退避位置に位置付けられている状態を示している。
【図５】一実施形態のブレードカバーの分解斜視図である。
【図６】一実施形態のブレードカバーの固定部を構成するエアシリンダに取り付けられた磁石を示す斜視図である。
【図７】本発明の他の実施形態のブレードカバーを示す斜視図であって、可動部が切削水供給位置に位置付けられている状態を示している。
【図８】他の実施形態のブレードカバーの斜視図であって、可動部が退避位置に位置付けられている状態を示している。
【符号の説明】
【００５２】
１…ウェーハ（ワーク）
１０…切削加工装置
２２…Ｘ軸スライダ（加工送り手段）
２６…チャックテーブル（保持手段）
２６ａ…吸着面（保持面）
３７，４７…切削スピンドル（切削加工手段）
５２…切削ブレード
６０，１００…ブレードカバー
６１，１０１…固定部
６３…エアシリンダ（可動部位置付け手段、流体圧シリンダ）
６４…ピストンロッド
７１，１１１…可動部
７３，１１２…切削水供給ノズル
８０，１２０…磁石（磁力固定手段）
１１３…エアアクチュエータ（可動部位置付け手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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