(57)【要約】【課題】外部ノイズによる影響を確実に除去することができる発光装置及び照明装置を提供する。【解決手段】正負ライン９ａ、９ｂ間に直列に接続される複数のＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌに各々第１のバイパスコンデンサ９２ａ〜９２ｌが並列接続されるとともに、これらＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌの複個の直列群ごとに第２のバイパスコンデンサ９３ａ、９３ｂ、９３ｃが並列接続され、負側ライン９ｂ側の接地点Ａを基準としたときＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌの直列回路の各接続点Ｂ、Ｃ、Ｄでの対地間の交流インピーダンスを低下させる。【選択図】図５Ａ
2010272846.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に実装され、複数個直列に接続された半導体発光素子と；
前記半導体発光素子に実質的に並列接続される第１のバイパスコンデンサと；
前記複数個の半導体発光素子に対する接地点を基準にしたときの前記複数の半導体発光素子の所望の接続点での対地間の交流インピーダンスを低下させるように、複数の第１のバイパスコンデンサに対し並列接続される第２のバイパスコンデンサと；
を具備したことを特徴とする発光装置。
【請求項２】
前記複数の第１のバイパスコンデンサとは異なる所定数の第１のバイパスコンデンサに接続された第３のバイパスコンデンサを具備し；
前記第２のバイパスコンデンサと前記複数の第１のバイパスコンデンサの合成容量と、前記第３のバイパスコンデンサと前記所定数の第１のバイパスコンデンサの合成容量との比が、前記複数の第１のバイパスコンデンサに接続された前記半導体発光体素子の個数と前記所定数の第１のバイパスコンデンサに接続された前記半導体発光体素子の個数の逆数比となるように設定されることを特徴とする請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
複数個直列に接続された半導体発光素子と；
前記複数個の半導体発光素子に対する接地点を基準にしたときの前記複数の半導体発光素子の所望の接続点での対地間の交流インピーダンスを低下させるように前記半導体発光素子に対し並列接続される第１のバイパスコンデンサと；
を具備したことを特徴とする発光装置。
【請求項４】
前記半導体発光素子の発光強度を調節する調光手段を具備することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項記載の発光装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか一記載の発光装置と；
前記発光装置に直流出力を供給する電源装置と：
を具備したことを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源として発光ダイオード（ＬＥＤ素子）などの半導体発光素子を用いた発光装置及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、照明装置には、特許文献１に示すように複数のＬＥＤ素子を直並列に接続したものを発光装置として用いたものがある。また、照明装置には、図１７に示すように装置本体の筐体１００内に電源回路１０１と、発光装置としてのＬＥＤモジュール１０２を設けたものがある。この場合、電源回路１０１は、電源スイッチ１０３を介して商用電源１０４が接続され、電源スイッチ１０３がオンされた状態で不図示のスイッチング素子のスイッチング動作により、ＬＥＤモジュール１０２に対する直流出力を制御する。ＬＥＤモジュール１０２は、複数のＬＥＤ素子１０５をプリント基板１０６に表面実装し直列接続して構成されており、電源回路１０１の直流出力によりＬＥＤ素子１０５を光源として点灯する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−０５３６９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、この種の照明装置は、感電保護などの目的で筐体１００を接地して使用する。この場合、ＬＥＤ素子１０５を実装するプリント基板１０６は、放熱などを考慮して筐体１００の内壁に密着して固定されため、プリント基板１０６と筐体１００との間に浮遊容量１０７が存在する。ＬＥＤが発生する熱の放熱効率を向上するために、薄いプリント基板を使用すると、この浮遊容量は増加する。特に、金属基板表面に絶縁層を形成し、その上にＬＥＤ素子１０５を実装したようなＬＥＤモジュールの場合、浮遊容量は更に増加する。
【０００５】
このため接地電位の不安定要因であるインパルス状ノイズや高周波変動などの外部ノイズ源１０８よりコモンモード（大地間）ノイズが発生すると、浮遊容量１０７を通してＬＥＤ素子１０５にノイズ電流が流れ込むことがある。特に、電源スイッチ１０３として図示のような片切りタイプのもの使用した場合は、電源スイッチ１０３がオフの状態でも、図示破線ａの経路を介してＬＥＤ素子１０５にノイズ電流が流れ続け、ＬＥＤ素子１０５を誤点灯させることがある。また、調光機能を有する照明装置では、特に調光が深い（暗い）状態でＬＥＤ素子１０５を点灯しているような場合、コモンモードノイズによってＬＥＤ素子１０５に流れ込む電流により、ちらつきなどが発生することもあり、商品性を著しく低下させるという問題があった。
【０００６】
そこで、従来、直列接続されるＬＥＤ素子１０５ごとにバイパスコンデンサを並列接続し、コモンモードノイズにより浮遊容量１０７を通って流れ込もうとする電流をバイパスすることで、上述した問題点を解決することが考えられている。
【０００７】
しかし、直列接続されるＬＥＤ素子１０５の数が増加し、これらＬＥＤ素子１０５ごとに並列接続されるコンデンサの数が増加すると、これら複数のコンデンサは、実質直列に接続されているため、コンデンサ全体の合成容量が低下して対地間の交流インピーダンスが高くなり、バイパス効果が薄れてしまう。このため、例えば電位の高い側に接続されるＬＥＤ素子１０５は、コモンモードノイズにより流れ込む電流により誤点灯してしまう。そこで、コンデンサに大きな容量のものを用いることが考えられるが、容量の大きなコンデンサは、形状が大きくなるとともに、コストアップの要因にもなるため、照明装置全体の大型化や高価格化を招くことにもなる。
【０００８】
また、ＬＥＤ素子へのコモンモードノイズの影響を低減させる方法として、電源回路１０１に絶縁型スイッチングトランスを用いたものを採用することも考えられる。しかし、絶縁型スイッチングトランスには、雑音防止のため１次巻線と２次巻線との間にコンデンサが挿入されるため、コモンモードノイズの影響を完全に除去することが難しい。さらに、絶縁型スイッチングトランスを用いることは電源回路の大型化やコストアップを招くという問題も生じる。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、外来ノイズによる影響を確実に除去することができる発光装置及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、
請求項１記載の発明は、プリント基板上に実装され、複数個直列に接続された半導体発光素子と；前記半導体発光素子に実質的に並列接続される第１のバイパスコンデンサと；前記複数個の半導体発光素子に対する接地点を基準にしたときの前記複数の半導体発光素子の所望の接続点での対地間の交流インピーダンスを低下させるように、複数の第１のバイパスコンデンサに対し並列接続される第２のバイパスコンデンサと；を具備したことを特徴としている。
【００１１】
ここで、請求項１の好ましい態様は、複数個の半導体発光素子の直列回路は、直流出力の正負ライン間に接続され、負側ライン側が負側出力に接続されている。
【００１２】
また、他の好ましい態様は、複数個の半導体発光素子の直列回路は、直流出力の正負ライン間に接続され、前記複数の半導体発光素子の任意の接続点が接地されている。
【００１３】
このようにすることで、半導体発光素子の所望の接続点に対し、対地間の交流インピーダンスを低下させるための接地点を簡単に確保できる。
【００１４】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明において、前記複数の第１のバイパスコンデンサとは異なる所定数の第１のバイパスコンデンサに接続された第３のバイパスコンデンサを具備し；前記第２のバイパスコンデンサと前記複数の第１のバイパスコンデンサの合成容量と、前記第３のバイパスコンデンサと前記所定数の第１のバイパスコンデンサの合成容量との比が、前記複数の第１のバイパスコンデンサに接続された前記半導体発光体素子の個数と前記所定数の第１のバイパスコンデンサに接続された前記半導体発光体素子の個数の逆数比となるように設定されることを特徴としている。
【００１５】
請求項３記載の発明は、複数個直列に接続された半導体発光素子と、前記複数個の半導体発光素子に対する接地点を基準にしたときの前記複数の半導体発光素子の所望の接続点での対地間の交流インピーダンスを低下させるように前記半導体発光素子に対し並列接続される第１のバイパスコンデンサと；を具備したことを特徴としている。
【００１６】
請求項４記載の発明は、請求項１乃至３のいずれか一記載の発明において、前記半導体発光素子の発光強度を調節する調光手段を具備することを特徴としてる。
【００１７】
請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか一記載の発光装置と；前記発光装置に直流出力を供給する電源装置と：を具備したことを特徴とする照明装置である。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１記載の発明によれば、浮遊容量を通して半導体発光素子に流れ込む電流を第２のバイパスコンデンサを介して接地点側に効率よくバイパスできるので、外部ノイズによる影響を確実に除去することができる。
【００１９】
請求項２記載の発明によれば、前記第２及び第３のバイパスコンデンサがそれぞれ並列接続される半導体発光素子の直列回路のそれぞれの素子個数が異なる場合でも、各半導体発光素子に印加されるノイズ電圧を同等に設定でき、半導体発光素子での発光の“ちらつき“を防止できる。
【００２０】
請求項３記載の発明によれば、浮遊容量を通して半導体発光素子に流れ込む電流を第１のバイパスコンデンサのみにより接地点側に効率よくバイパスでき、外部ノイズによる影響を確実に除去することができるとともに、さらにコンパクトで低価格化を実現できる。
【００２１】
請求項４記載の発明によれば、上記効果に加え、明るさを可変できる発光装置が提供される。
【００２２】
請求項５記載の発明によれば、外来ノイズによる影響を確実に除去することができる発光装置を備えた照明装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施の形態の照明装置の斜視図。
【図２】第１の実施の形態の照明装置の断面図。
【図３】第１の実施の形態の照明装置の概略構成を示す図。
【図４】第１の実施の形態の照明装置に用いられる電源回路の概略構成を示す図。
【図５Ａ】第１の実施の形態の照明装置に用いられるＬＥＤモジュールの詳細構成を説明するための図。
【図５Ｂ】パッケージ化されたＬＥＤの構成を示す図。
【図６】第１の実施の形態の照明装置に用いられるＬＥＤモジュールの変形例の概略構成を示す図。
【図７】第１の実施の形態の照明装置に用いられるＬＥＤモジュールの異なる変形例の概略構成を示す図。
【図８】本発明の第２の実施の形態の照明装置に用いられるＬＥＤモジュールの概略構成を示す図。
【図９】第２の実施の形態の照明装置に用いられるＬＥＤモジュールの変形例の概略構成を示す図。
【図１０】本発明の第３の実施の形態の照明装置に用いられるＬＥＤモジュールの概略構成を示す図。
【図１１】本発明の第４の実施の形態の照明装置の概略構成を示す図。
【図１２】第４の実施の形態の照明装置に用いられる電源回路の概略構成を示す図。
【図１３】第４の実施の形態の照明装置に用いられるＬＥＤモジュールの概略構成を示す図。
【図１４】第４の実施の形態の照明装置に用いられるＬＥＤモジュールの変形例の概略構成を示す図。
【図１５】第２の実施の形態の照明装置に用いられるＬＥＤモジュールの異なる変形例の概略構成を示す図。
【図１６】第２の実施の形態の照明装置に用いられるＬＥＤモジュールの異なる変形例の概略構成を示す図。
【図１７】従来の照明装置の概略構成を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を図面に従い説明する。
【００２５】
（第１の実施の形態）
まず、本発明の照明装置について簡単に説明する。図１及び図２において、１は装置本体の筐体で、この筐体１はアルミニウムのダイカスト製であって、両端を開口した円筒状をしている。この筐体１は、内部を仕切り部材１ａ、１ｂにより上下方向に３分割され、下方開口と仕切り部材１ａの間の空間は、光源部２に形成されている。この光源部２には、半導体発光素子としての複数のＬＥＤ２ａと反射体２ｂが設けられている。複数のＬＥＤ２ａは、仕切り部材１ａ下面に設けられた円盤状の配線基板２ｃの円周方向に沿って等間隔に配置され実装されている。
【００２６】
筐体１の仕切り部材１ａと１ｂの間の空間は電源室３に形成されている。この電源室３は、仕切り部材１ａ上部に配線基板３ａが配置されている。この配線基板３ａには、前記複数のＬＥＤ２ａを駆動するための電源回路を構成する各電子部品が設けられている。この電源回路と複数のＬＥＤ２ａは、リード線４により接続されている。
【００２７】
筐体１の仕切り板１ｂと上方開口の間の空間は、電源端子室５に形成されている。この電源端子室５は、仕切り板１ｂに電源端子台６が設けられている。この電源端子台６は、電源室３の電源回路に商用電源の交流電力を供給するための端子台で、電気絶縁性の合成樹脂で構成されたボックス６ａの両面に電源ケーブル用端子部となる差込口６ｂ、送りケーブル用端子部となる差込口６ｃ及び電源線及び送り線を切り離すリリースボタン６dなどを有している。
【００２８】
図３は、このように構成された照明装置の回路構成の一実施形態を示している。
【００２９】
図３において、１は装置本体の筐体で、この筐体１には、電源装置としての電源回路８と発光装置としてのＬＥＤモジュール(図１のＬＥＤ２ａに該当する)９が設けられている。
【００３０】
図４は、電源回路８の概略構成を示している。
【００３１】
図４において、１０は交流電源で、この交流電源１０は、不図示の商用電源からなっている。この交流電源１０には、電源スイッチ１１を介して全波整流回路１２の入力端子が接続されている。全波整流回路１２は、交流電源１０からの交流電力を全波整流した直流出力を発生する。
【００３２】
全波整流回路１２には、電源手段として昇圧チョッパ回路１３が接続されている。この昇圧チョッパ回路１３は、全波整流回路１２の正負極の出力端子間に昇圧用トランスを構成する第１のインダクタ１４及びスイッチング素子としての電界効果トランジスタ１５の直列回路を接続し、電界効果トランジスタ１５に並列に図示極性のフライホイールダイオード１６と平滑用コンデンサである電解コンデンサ１７との直列回路を接続して構成される。電解コンデンサ１７の両端には、電圧検出手段として抵抗１８，１９の直列回路が接続されている。抵抗１８，１９は、電解コンデンサ１７の端子電圧から分圧電圧を発生し、このうち抵抗１９の端子電圧を制御部２７に出力する。電界効果トランジスタ１５は、制御部２７での、抵抗１９の端子電圧と予め用意される参照電圧との比較結果に基づいてオンオフ動作される。第１のインダクタ１４は、電界効果トランジスタ１５のオンオフ動作に伴う電磁的エネルギーの蓄積及び放出により、フライホイールダイオード１６を介して電解コンデンサ１７に、昇圧された出力を発生させる。制御部２７については後述する。
【００３３】
昇圧チョッパ回路１３には、出力発生手段としての降圧チョッパ回路２０が接続されている。この降圧チョッパ回路２０は、電解コンデンサ１７の両端に、スイッチング素子としての電界効果トランジスタ２１とフライホイールダイオード２２及び負荷電流検出手段としての抵抗２３の直列回路を接続して構成される。また降圧チョッパ回路２０は、フライホイールダイオード２２の両端に接続された、第２のインダクタ２４と平滑コンデンサ２５の直列回路を含む。抵抗２３は、後述するＬＥＤモジュール９に流れる負荷電流を検出し、この検出出力を制御部２７に出力する。電界効果トランジスタ２１は、制御部２７により、抵抗２３より検出される負荷電流に応じた出力と予め用意される基準電圧との比較結果に基づいてオンオフ動作される。第２のインダクタ２４は、電界効果トランジスタ２１のオンオフ動作に伴う電磁的エネルギーの蓄積及び放出によりコンデンサ２５両端に降圧された直流出力を発生させる。降圧チョッパ回路２０には、ＬＥＤモジュール９が接続されている。
【００３４】
制御部２７は、電源装置全体を制御するもので、電源出力制御部２７１と光出力制御部２７２を有している。電源出力制御部２７１は、予め不図示の参照電圧が記憶されていて、この参照電圧と抵抗１９の端子電圧との比較結果に基づいて電界効果トランジスタ１５のオンオフ動作を制御する。電界効果トランジスタ１５のオンオフ動作に伴う第１のインダクタ１４での電磁的エネルギーの蓄積及び放出により電解コンデンサ１７両端に昇圧された出力電圧を発生させる。光出力制御部２７２は、予め基準値として不図示の基準電圧が用意されていて、この基準電圧と抵抗２３より検出される負荷電流に応じた出力電圧との比較結果に基づいて電界効果トランジスタ２１をオンオフ動作させる。
【００３５】
ＬＥＤモジュール９では、例えば図５Ａに示すように半導体発光素子として複数（図示例では１２個）のＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌが直列に接続され、この直列回路が直流出力の正負のライン９ａ、９ｂの間に接続されている。これらＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌには、それぞれ第１のバイパスコンデンサ９２ａ〜９２ｌが並列接続されている。これら第１のバイパスコンデンサ９２ａ〜９２ｌは、コモンモードノイズによる各ＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌに流れ込むノイズ電流をバイパスする。さらに、ＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌには、複数（図示例では４個）の直列素子ごとに第２のバイパスコンデンサ９３ａ、９３ｂ、９３ｃが並列接続されている。これら第２のバイパスコンデンサ９３ａ、９３ｂ、９３ｃは、負側ライン９ｂを接地点Ａとし、この接地点Ａを基準としたとき、ＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌの直列回路の所望の接続点、ここでは、接続点Ｂ、Ｃ、Ｄでの対地間の交流インピーダンスを低下させてバイパス効果を高めている。
【００３６】
そして、これらＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌ、第１のバイパスコンデンサ９２ａ〜９２ｌ及び第２のバイパスコンデンサ９３ａ、９３ｂ、９３ｃは、プリント基板９４上に実装されＬＥＤモジュール９として構成されている。
【００３７】
なお、ＬＥＤモジュール９は、複数のＬＥＤ素子を直列に接続した直列回路を、複数個並列に接続したものであってもよい。
【００３８】
図４に戻って、制御部２７には、調光信号発生部２８が接続されている。調光信号発生部２８は、外部からの調光操作信号に基づいてデューティ比の異なるＰＷＭ信号を調光深度の異なる調光信号として発生する。この調光操作信号に基づいて制御部２７は基準電圧を可変してＬＥＤモジュール９の光出力の強度（明るさ）を可変する。
【００３９】
次に、このように構成した実施の形態の動作を説明する。
【００４０】
まず、電源回路８の動作を簡単に説明する。この場合、電源スイッチ１１がオンされると、交流電源１０の交流電力が全波整流回路１２で全波整流され、昇圧チョッパ回路１３に供給される。昇圧チョッパ回路１３では、電源出力制御部２７１に予め用意された参照電圧と抵抗１９の端子電圧との比較結果に基づいて電界効果トランジスタ１５がオンオフ動作する。この電界効果トランジスタ１５のオンオフ動作に伴う第１のインダクタ１４の電磁的エネルギーの蓄積及び放出により、フライホイールダイオード１６を介して電解コンデンサ１７に昇圧された出力電圧が発生する。
【００４１】
昇圧チョッパ回路１３の出力電圧は、降圧チョッパ回路２０に供給される。降圧チョッパ回路２０では、光出力制御部２７２に予め用意された基準電圧と抵抗２３より検出される負荷電流に応じた出力電圧との比較結果に基づいて電界効果トランジスタ２１をオンオフ動作する。そして、この電界効果トランジスタ２１のオンオフ動作に伴う第２のインダクタ２４の電磁的エネルギーの蓄積及び放出によりコンデンサ２５両端に降圧された直流電圧（直流出力）が発生される。この直流出力をＬＥＤモジュール９のＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌに供給し、ＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌを発光する。ＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌの光出力は光出力制御部２７２により制御する。
【００４２】
ところで、このような照明装置では、図３に示すように装置本体の筐体１を接地するとともに、ＬＥＤモジュール９のプリント基板９４は、放熱などを考慮して筐体１の内壁に密着して固定されている。このため、プリント基板９４と装置本体７との間に浮遊容量３０が存在しており、接地電位の不安定要因であるインパルス状ノイズや高周波変動などによるノイズ源３１１よりコモンモードノイズが発生すると、ＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌに浮遊容量３０を通って図示破線の経路で電流ｂが流れ込むことがある。
【００４３】
図５Ａは、図３の照明装置に用いられるＬＥＤモジュール９の詳細構成を説明するための図である。各ＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌには、第１のバイパスコンデンサ９２ａ〜９２ｌがそれぞれ並列接続されるとともに、ＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌにおける複数個の直列素子ごとに第２のバイパスコンデンサ９３ａ、９３ｂ、９３ｃがそれぞれ並列接続されている。これらバイパスコンデンサにより、負側ライン９ｂの点Ａを接地点とし、この接地点Ａを基準としたとき、ＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌの直列回路の各接続点Ｂ、Ｃ、Ｄでの対地間の交流インピーダンスが低下する。
【００４４】
なお、各ＬＥＤ素子９１は、図５Ｂのように複数のＬＥＤからそれぞれ構成されても良い。図５Ｂの場合、端子９６ａ、９６ｂの間に、２つのＬＥＤ９５からなる直列回路が３回路並列に接続されている。このように、６個のＬＥＤ９５がパッケージ化されている。この直列回路を構成するＬＥＤの個数、並列接続されるＬＥＤ直列回路の個数は、用途に応じて決定される。また、本実施形態の場合、第１のバイパスコンデンサ９２を各ＬＥＤ素子９１に必ず設けなければならないというものではない。第１のバイパスコンデンサ９２ａ〜９２ｌのうち、１つあるは幾つかが省略された構成も本発明に含まれる構成であり、同様な効果を奏する。
【００４５】
以上の構成により、コモンモードノイズの発生により浮遊容量３０を通ってＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌ側に流れ込もうとするノイズ電流ｂを、対地間の交流インピーダンスが低い接続点Ｂ、Ｃ、Ｄより第２のバイパスコンデンサ９３ａ、９３ｂ、９３ｃを介して接地点Ａ側に効率よくバイパスできる。従って、ＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌの消灯時、ノイズ電流ｂ（図３参照）により、特に電位の高い側に接続される、例えばＬＥＤ素子９１ａが誤点灯するようなことを確実に防止できる。また、調光信号発生部２８及び光出力制御部２７２の調光機能により、調光が深い（ＬＥＤの発光が暗い）状態のとき、ノイズ電流ｂによりＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌにちらつきが発生することも防止できる。このように本発明によれば、コモンモードノイズのような外来ノイズのＬＥＤ素子に対する悪影響を確実に除去することができる。
【００４６】
（変形例１）
図６は、第１の実施の形態で述べたＬＥＤモジュールの変形例を示すものである。
【００４７】
この場合、ＬＥＤモジュール３１は、複数（図示例では６個）のＬＥＤ素子３１１ａ〜３１１ｆを直列に接続し、この直列回路が直流電源出力の正負ライン３１ａ、３１ｂの間に接続して構成されている。これらＬＥＤ素子３１１ａ〜３１１ｆには、第１のバイパスコンデンサ３１２ａ〜３１２ｆが並列にそれぞれ接続されている。さらに、ＬＥＤ素子３１１ｂ〜３１１ｆの直列回路には、第２のバイパスコンデンサ３１３ａ、ＬＥＤ素子３１１ｃ〜３１１ｆの直列回路には、第２のバイパスコンデンサ３１３ｂ、ＬＥＤ素子３１１ｅ〜３１１ｆの直列回路には、第２のバイパスコンデンサ３１３ｃがそれぞれ並列に接続されている。これら第２のバイパスコンデンサ３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃは、負側ライン３１ｂを接地点Ａ１とし、この接地点Ａ１を基準にしたときのＬＥＤ素子３１１ａ〜３１１ｆの直列回路の各接続点Ｂ１、Ｃ１、Ｄ１、Ｅ１での対地間の交流インピーダンスを低下させてバイパス効果を高めるている。
【００４８】
このようなＬＥＤモジュール３１においても、コモンモードノイズの発生により浮遊容量を通ってＬＥＤ素子３１１ａ〜３１１ｆ側に流れ込むノイズ電流を、対地間の交流インピーダンスが低い接続点Ｂ１、Ｃ１、Ｄ１、Ｅ１から各第２のバイパスコンデンサ３１３ａ、３１３ｂ、３１３ｃを介して接地点Ａ１側に効率よくバイパスすることができるので、第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【００４９】
（変形例２）
図７は、第１の実施の形態で述べたＬＥＤモジュールの他の変形例を示すものである。
【００５０】
この場合、ＬＥＤモジュール３２は、図７に示すように複数（図示例では６個）のＬＥＤ素子３２１ａ〜３２１ｆを直列に接続し、この直列回路を直流電源出力の正負ライン３２ａ、３２ｂの間に接続して構成されている。これらＬＥＤ素子３１１ａ〜３１１ｆには、第１のバイパスコンデンサ３２２ａ〜３２２ｆがそれぞれ並列に接続されている。さらに、ＬＥＤ素子３２１ｂ〜３２１ｅの直列回路には、第２のバイパスコンデンサ３２３ａ、ＬＥＤ素子３２１ｄ、３２１ｅの直列回路には、第２のバイパスコンデンサ３２３ｂがそれぞれ並列に接続されている。これら第２のバイパスコンデンサ３２３ａ、３２３ｂは、ＬＥＤ素子３２１ａ〜３２１ｆの負側ライン３２ｂを接地点Ａ２とし、この接地点Ａ２を基準にしたときのＬＥＤ素子３２１ａ〜３２１ｆの直列回路の各接続点Ｂ２、Ｃ２、Ｄ２、Ｅ２での対地間の交流インピーダンスを低下させてバイパス効果を高めている。
【００５１】
このようなＬＥＤモジュール３２においても、コモンモードノイズの発生により浮遊容量を通ってＬＥＤ素子３１１ａ〜３１１ｆ側に流れ込む電流を、対地間の交流インピーダンスが低い接続点Ｂ２、Ｃ２、Ｄ２、Ｅ２より第２のバイパスコンデンサ３２３ａ、３２３ｂを介して接地点Ａ２側に効率よくバイパスすることができるようになり、第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【００５２】
(第２の実施の形態)
第１の実施の形態では、直列接続されたＬＥＤ素子９１ａ〜９１ｌにそれぞれ第１のバイパスコンデンサ９２ａ〜９２ｌを並列接続するようにしたが、この第２の実施の形態は、第１のバイパスコンデンサの接続方法を変更することで、第２のバイパスコンデンサを省略可能にしている。
【００５３】
図８は、ＬＥＤモジュール４１の概略構成を示すもので、複数（図示例では５個）のＬＥＤ素子４１１ａ〜４１１ｅが直列に接続され、この直列回路が直流電源出力の正負のライン４１ａ、４１ｂの間に接続されている。そして、これらＬＥＤ素子４１１ａ〜４１１ｅのうち、ＬＥＤ素子４１１ａに第１のバイパスコンデンサ４１２ａが並列接続されている。また、ＬＥＤ素子４１１ｂ〜４１１ｅの直列回路に第１のバイパスコンデンサ４１２ｂ、ＬＥＤ素子４１１ｃ〜４１１ｅの直列回路に第１のバイパスコンデンサ４１２ｃ、ＬＥＤ素子４１１ｄと４１１ｅの直列回路に第１のバイパスコンデンサ４１２ｄがそれぞれ並列接続され、さらにＬＥＤ素子４１１ｅに第１のバイパスコンデンサ４１２ｅが並列接続されている。
【００５４】
これら第１のバイパスコンデンサ４１２ａ〜４１２ｅは、ＬＥＤ素子４１１ａ〜４１１ｅの直列回路の負側ライン４１ｂを接地点Ａ３とし、この接地点Ａ３を基準にしたときのＬＥＤ素子４１１ａ〜４１１ｅの直列回路の所望の接続点、ここでは接続点Ｂ３、Ｃ３、Ｄ３、Ｅ３、Ｆ３での対地間の交流インピーダンスを低下させてバイパス効果を高めている。
【００５５】
このような構成によれば、第１のバイパスコンデンサ４１２ａ〜４１２ｅにより、コモンモードノイズの発生により浮遊容量を通ってＬＥＤ素子４１１ａ〜４１１ｅ側に流れ込むノイズ電流を、対地間の交流インピーダンスが低い接続点Ｂ３、Ｃ３、Ｄ３、Ｅ３、Ｆ３から第１のバイパスコンデンサ４１２ａ〜４１２ｅを介して接地点Ａ３側に効率よくバイパスすることができるようになり、第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【００５６】
また、ＬＥＤ素子の直列個数が増加しても、第１のバイパスコンデンサ４１２ａ〜４１２ｅは直列に接続されていないため、コンデンサ全体の合成容量が低下することがなく、対地間の交流インピーダンスを低い状態に維持できる。従って、第２のバイパスコンデンサを用いることなく、第１のバイパスコンデンサ４１２ａ〜４１２ｅのみで構成でき、さらにコンパクトで低価格化を実現できる。
【００５７】
(変形例)
図９は、第２の実施の形態で述べたＬＥＤモジュール４１の変形例を示すものである。
【００５８】
この場合、ＬＥＤモジュール４２は、複数（図示例では６個）のＬＥＤ素子４２１ａ〜４２１ｅを直列に接続し、この直列回路を直流電源出力の正負ライン４２ａ、４２ｂの間に接続して構成されている。そして、これらＬＥＤ素子４２１ａ〜４２１ｅのうち、ＬＥＤ素子４２１ａに第１のバイパスコンデンサ４２２ａが並列接続されている。また、ＬＥＤ素子４２１ｂ〜４２１ｅの直列回路に第１のバイパスコンデンサ４２２ｂ、ＬＥＤ素子４２１ｃ〜４２１ｅの直列回路に第１のバイパスコンデンサ４２２ｃ、ＬＥＤ素子４２１ｄと４２１ｅの直列回路に第１のバイパスコンデンサ４２２ｄがそれぞれ並列接続される。さらにＬＥＤ素子４２１ｅに第１のバイパスコンデンサ４２２ｅ、ＬＥＤ素子４２１ｆに第１のバイパスコンデンサ４２２ｆがそれぞれ並列接続されている。
【００５９】
これら第１のバイパスコンデンサ４２２ａ〜４２２ｆは、ＬＥＤ素子４１１ａ〜４１１ｆの直列回路の負側ライン４２ｂを接地点Ａ４とし、この接地点Ａ４を基準にしたときのＬＥＤ素子４１１ａ〜４１１ｆの直列回路の各接続点Ｂ４、Ｃ４、Ｄ４、Ｅ４、Ｆ４、Ｇ４での対地間の交流インピーダンスを低下させてバイパス効果を高めている。
【００６０】
このような構成でも、第１のバイパスコンデンサ４２２ａ〜４２２ｆにより、コモンモードノイズの発生により浮遊容量を通ってＬＥＤ素子４１１ａ〜４２１ｆ側に流れ込むノイズ電流を、対地間の交流インピーダンスが低い接続点Ｂ４、Ｃ４、Ｄ４、Ｅ４、Ｆ４、Ｇ４から第１のバイパスコンデンサ４２２ａ〜４２２ｆを介して接地点Ａ４に効率よくバイパスすることができるようになり、第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【００６１】
また、この場合も、ＬＥＤ素子の直列個数が増加しても、第１のバイパスコンデンサ４２２ａ〜４２２ｆは直列に接続されていないため、コンデンサ全体の合成容量が低下することがなく、対地間の交流インピーダンスを低い状態に維持できる。従って、第２のバイパスコンデンサを用いることなく、第１のバイパスコンデンサ４２２ａ〜４２２ｆのみで構成でき、さらにコンパクトで低価格化も実現できる。
【００６２】
（第３の実施の形態）
ところで、直列接続されたＬＥＤ素子の個数が素数で構成されるような場合など、第２のバイパスコンデンサに並列接続されるＬＥＤ素子の個数にアンバランスを生じる場合がある。このような場合、ＬＥＤ素子に比較的大きな電流が流れているときは、ＬＥＤ素子自身のインピーダンスが小さいためＬＥＤ素子に印加される電圧は、ＬＥＤ素子の特性により決定される。しかし例えば、調光動作などにより比較的電流が小さい領域でＬＥＤ素子を使用している場合には、ＬＥＤ素子自身のインピーダンスが大きいため、第２のバイパスコンデンサで分圧された電圧がＬＥＤ素子に印加され、ＬＥＤ素子の個数によってＬＥＤ素子の光束にバラツキが生じることがある。そして、この状態で、コモンモードノイズによりＬＥＤ素子にノイズ電流が流れ込むことがあると、ＬＥＤ素子の光束のバラツキが顕著に現れるという問題を生じる。
【００６３】
そこで、この第３の実施の形態では、第２のバイパスコンデンサを並列接続するＬＥＤ素子の個数がアンバランスの場合でも、ＬＥＤ素子での光束のバラツキを防止するようにしている。
【００６４】
図１０は、ＬＥＤモジュール５１の概略構成を示すもので、複数（図示例では７個）のＬＥＤ素子５１１ａ〜５１１ｇが直列に接続され、この直列回路が直流電源出力の正負ライン５１ａ、５１ｂの間に接続されている。これらＬＥＤ素子５１１ａ〜５１１ｇには、それぞれ第１のバイパスコンデンサ５１２ａ〜５１２ｇが並列接続されている。さらに、これらＬＥＤ素子５１１ａ〜５１１ｇのうち、ＬＥＤ素子５１１ａ〜５１１ｄの直列回路に第３のバイパスコンデンサ５１３ａが並列接続され、ＬＥＤ素子５１１ｅ〜５１１ｇの直列回路に第２のバイパスコンデンサ５１３ｂが並列接続されている。
【００６５】
この場合、第２のバイパスコンデンサ５１３ａ、５１３ｂのそれぞれの容量は、、各ＬＥＤ素子５１１ａ〜５１１ｇにそれぞれ印加されるノイズ電圧が同等になるように設定されている。図示例のように７個のＬＥＤ素子５１１ｅ〜５１１ｇの直列回路において、４個のＬＥＤ素子５１１ａ〜５１１ｄの直列回路に第２のバイパスコンデンサ５１３ａが並列接続され、３個のＬＥＤ素子５１１ｅ〜５１１ｇの直列回路に第２のバイパスコンデンサ５１３ｂが並列接続されている。この場合は、第２のバイパスコンデンサ５１３ａと、この第２のバイパスコンデンサ５１３ａに並列接続される第１のバイパスコンデンサ５１２ａ〜５１２ｄの合成容量をＣＡ、第２のバイパスコンデンサ５１３ｂと、この第２のバイパスコンデンサ５１３ｂに並列接続される第１のバイパスコンデンサ５１２ｅ〜５１２ｇの合成容量をＣＢとしたとき、これら合成容量の比ＣＡ／ＣＢがＬＥＤ素子の個数の逆数比、つまりＣＡ／ＣＢ＝３／４になるように設定する。
【００６６】
このように構成することにより、第２のバイパスコンデンサ５１３ａ、５１３ｂが並列接続されるＬＥＤ素子５１１ａ〜５１１ｇの個数がアンバランスの場合でも、各ＬＥＤ素子５１１ａ〜５１１ｇに印加されるノイズ電圧をほぼ同等に設定することができるので、ＬＥＤ素子５１１ａ〜５１１ｇでの光束のちらつきを防止することができる。
【００６７】
また、この場合も、第２のバイパスコンデンサ５１３ａ、５１３ｂにより、ＬＥＤ素子５１１ａ〜５１１ｇの直列回路の負ライン５１ｂを接地点Ａ６とし、この接地点Ａ６を基準にしたときのＬＥＤ素子５１１ａ〜５１１ｇの直列回路の各接続点Ｂ６、Ｃ６での対地間の交流インピーダンスを低下させることができる。従って、コモンモードノイズの発生により浮遊容量を通ってＬＥＤ素子５１１ａ〜５１１ｆ側に流れ込むノイズ電流を、対地間の交流インピーダンスが低い接続点Ｂ５、Ｃ５より第２のバイパスコンデンサ５１３ａ、５１３ｂを介して接地点Ａ６側に効率よくバイパスすることができ、第１の実施の形態と同様な効果を得ることができる。
【００６８】
（第４の実施の形態）
この第４の実施の形態は、電源回路に絶縁構造のもの用いた場合で、図１１に示すように装置本体６１には、電源回路６２と発光装置としてのＬＥＤモジュール６３が設けられている。
【００６９】
図１２は、電源回路６２の概略構成を示している。
【００７０】
図１２において、６４は交流電源で、この交流電源６４は、不図示の商用電源からなっている。この交流電源６４には、全波整流回路６５の入力端子が接続されている。全波整流回路６５は、交流電源６４からの交流電力を全波整流して直流を発生する。
【００７１】
全波整流回路６５の正負極の出力端子間には、平滑用コンデンサ６６が並列に接続されている。平滑用コンデンサ６６は、全波整流回路６５の出力を平滑化する。
【００７２】
平滑用コンデンサ６６の両端には、フライバックトランスであるスイッチングトランス６７の一次巻線６７ａとスイッチング手段としてのスイッチングトランジスタ６８の直列回路が接続されている。スイッチングトランス６７は、一次巻線６７ａと磁気的に結合された二次巻線６７ｂを有している。
【００７３】
スイッチングトランス６７の二次巻線６７ｂには、図示極性のダイオード６９と平滑コンデンサ７０からなる整流平滑回路が接続されている。この整流平滑回路は、スイッチングトランジスタ６８、スイッチングトランス６７とともに直流出力生成手段を構成し、スイッチングトランス６７の二次巻線６７ｂより発生する交流出力をダイオード６９で整流し、この整流出力を平滑コンデンサ７０により平滑して直流出力として発生する。
【００７４】
平滑コンデンサ７０には、ＬＥＤモジュール６３が接続されている。ＬＥＤモジュール６３については後述する。
【００７５】
ＬＥＤモジュール６３とスイッチングトランス６７の二次巻線６７ｂとの間には、電流検出回路７２が接続されている。電流検出回路７２は、ＬＥＤモジュール６３に流れる電流を検出し、この検出電流に応じた検出信号を出力する。
【００７６】
電流検出回路７２には、制御手段として制御回路７３が接続されている。制御回路７３は、不図示の電源部により駆動されるもので、その動作によりスイッチングトランジスタ６８をオンオフさせてスイッチングトランス６７をスイッチング駆動する。この場合、制御回路７３は、電流検出回路７２の検出信号と不図示の基準値とを比較し、この比較結果に基づいてスイッチングトランジスタ６８のオンオフ動作を制御し、ＬＥＤモジュール６３に供給する直流電源出力を制御する。
【００７７】
ＬＥＤモジュール６３は、図１３に示すように半導体発光素子として複数（図示例では６個）のＬＥＤ素子６３１ａ〜６３１ｆが直列に接続され、この直列回路が直流電源出力の正負ライン６３ａ、６３ｂの間に接続されている。これらＬＥＤ素子６３１ａ〜６３１ｆには、それぞれ第１のバイパスコンデンサ６３２ａ〜６３２ｆが並列接続されている。これら第１のバイパスコンデンサ６３２ａ〜６３２ｆは、コモンモードノイズにより各ＬＥＤ素子６３１ａ〜６３１ｆに流れ込む電流をバイパスする。さらに、ＬＥＤ素子６３１ａ〜６３１ｆのうち、ＬＥＤ素子６３１ｂと６３１ｃの直列回路に第２のバイパスコンデンサ６３３ａが並列接続され、ＬＥＤ素子６３１ｄと６３１ｅの直列回路に第２のバイパスコンデンサ６３３ｂが並列接続されている。そして、ＬＥＤ素子６３１ｃと６３１ｄの接続点（第２のバイパスコンデンサ６３３ａと６３３ｂの接続点）が接地されている。第２のバイパスコンデンサ６３３ａ、６３３ｂは、ＬＥＤ素子６３１ｃと６３１ｄの接続点の接地点Ａ７を基準としたときのＬＥＤ素子６３１ａ〜６３１ｆの直列回路の各接続点Ｂ７、Ｃ７、Ｄ７、Ｅ７での対地間の交流インピーダンスを低下させてバイパス効果を高めている。そして、これらＬＥＤ素子６３１ａ〜６３１ｆ、第１のバイパスコンデンサ６３２ａ〜６３２ｆ及び第２のバイパスコンデンサ６３３ａ、６３３ｂについても、図１１に示すようにプリント基板６３４上に実装されＬＥＤモジュール６３として構成されている。
【００７８】
図１２の電源回路６２では、交流電源６４の交流電力は全波整流回路６５で全波整流され、平滑用コンデンサ６６、スイッチングトランス６７及びスイッチングトランジスタ６８に供給される。
【００７９】
この状態で、制御回路７３によるスイッチングトランジスタ６８のオンオフによりスイッチングトランス６７がスイッチング駆動される。この場合、スイッチングトランジスタ６８のオンでスイッチングトランス６７の一次巻線６７ａに電流を流してエネルギーを蓄積し、スイッチングトランジスタ６８のオフで、一次巻線６７ａに蓄積したエネルギーを二次巻線６７ｂを通して放出する。これにより平滑コンデンサ７０両端に直流出力が発生し、この直流出力をＬＥＤモジュール６３に供給し、ＬＥＤ素子６３１ａ〜６３１ｆの光出力を制御する。
【００８０】
この場合も、ＬＥＤモジュール６３は、接地電位の不安定要因であるインパルス状ノイズや高周波変動などのノイズ源によりコモンモードノイズが発生すると、ＬＥＤ素子６３１ａ〜６３１ｆにノイズ電流が流れることがある。しかし、このようなノイズ電流は、対地間の交流インピーダンスが低い各接続点Ｂ７〜Ｅ７から第２のバイパスコンデンサ６３３ａ、６３３ｂを介して接地点Ａ７側に効率よくバイパスすることができるので、第１の実施形態と同様な効果が得られる。
【００８１】
(変形例１)
図１４は、第４の実施の形態で述べたＬＥＤモジュールの変形例を示すものである。
【００８２】
この場合、ＬＥＤモジュール７５は、複数（図示例では１０個）のＬＥＤ素子７５１ａ〜７５１ｊが直列に接続され、この直列回路が直流出力の正負ライン７５ａ、７５ｂの間に接続されている。これらＬＥＤ素子７５１ａ〜７５１ｊには、それぞれ第１のバイパスコンデンサ７５２ａ〜７５２ｊが並列接続されている。さらに、ＬＥＤ素子７５１ａ〜７５１ｊのうち、ＬＥＤ素子７５１ｂと７５１ｃの直列回路には第２のバイパスコンデンサ７５３ａ、ＬＥＤ素子７５１ｄと７１５ｅの直列回路には第２のバイパスコンデンサ７５３ｂ、ＬＥＤ素子７５１ｆと７５１ｇの直列回路には第２のバイパスコンデンサ７５３ｃ、ＬＥＤ素子７５１ｈと７１５ｉの直列回路には第２のバイパスコンデンサ７５３ｄがそれぞれ並列接続されている。
【００８３】
そして、ＬＥＤ素子７５１ｅと７５１ｆの接続点（第２のバイパスコンデンサ７５３ｂと７５３ｃの接続点Ａ８）が接地されている。この場合、第２のバイパスコンデンサ７５３ａ〜７１３ｄは、ＬＥＤ素子７５１ｅと７５１ｆの接続点Ａ８を接地点とし、この接地点Ａ８を基準としたとき、ＬＥＤ素子７５１ａ〜７５１ｊの直列回路の各接続点Ｂ８、Ｃ８、Ｄ８、Ｅ８、Ｆ８、Ｇ８での対地間の交流インピーダンスを低下させてバイパス効果を高めている。
【００８４】
このようしても、コモンモードノイズの発生によりＬＥＤ素子７５１ａ〜７５１ｊにノイズ電流が流れ込むような場合でも、このときの電流は第２のバイパスコンデンサ７５３ａ〜７５３ｄにより接地点Ａ８にバイパスすることができるので、第１の実施の形態と同様な効果が得られる。
【００８５】
(変形例２)
図１５は、第４の実施の形態で述べたＬＥＤモジュールの他の変形例を示すものである。
【００８６】
この場合、ＬＥＤモジュール７６は、複数（図示例では１０個）のＬＥＤ素子７６１ａ〜７６１ｊが直列に接続され、この直列回路が直流出力の正負ライン７６ａ、７６ｂの間に接続されている。これらＬＥＤ素子７６１ａ〜７６１ｊには、それぞれ第１のバイパスコンデンサ７６２ａ〜７６２ｊが並列接続されている。さらに、ＬＥＤ素子７６１ａ〜７６１ｊのうち、ＬＥＤ素子７６１ｂ〜７６１ｅの直列回路には第２のバイパスコンデンサ７６３ａ、ＬＥＤ素子７６１ｆ〜７６１ｉの直列回路には第２のバイパスコンデンサ７６３ｂがそれぞれ並列接続され、ＬＥＤ素子７６１ｄと７６１ｅの直列回路には第２のバイパスコンデンサ７６３ｃ、ＬＥＤ素子７６１ｆと７６１ｇの直列回路には第２のバイパスコンデンサ７５３ｄそれぞれ並列接続されている。
【００８７】
そして、ＬＥＤ素子７６１ｅと７６１ｆの接続点（第２のバイパスコンデンサ７６３ａと７６３ｂの接続点及び第２のバイパスコンデンサ７６３ｃと７６３ｄの接続点）が接地されている。この場合、第２のバイパスコンデンサ７６３ａ〜７６３ｄは、ＬＥＤ素子７６１ｅと７６１ｆの接続点Ａ９接地点とし、この接地点Ａ９を基準としたときのＬＥＤ素子７６１ａ〜７６１ｊの直列回路の各接続点Ｂ９、Ｃ９、Ｄ９、Ｅ９、Ｆ９、Ｇ９での対地間の交流インピーダンスを低下させてバイパス効果を高めている。
【００８８】
このようしても、コモンモードノイズの発生により、ＬＥＤ素子７６１ａ〜７６１ｊ側にノイズ電流が流れ込むような場合でも、このノイズ電流を第２のバイパスコンデンサ７６３ａ〜７６３ｄにより接地点Ａ９にバイパスすることができるので、第１の実施の形態と同様な効果が得られる。
【００８９】
(変形例３)
図１６は、第４の実施の形態で述べたＬＥＤモジュールのさらに他の変形例を示すものである。
【００９０】
この場合、ＬＥＤモジュール７７は、複数（図示例では６個）のＬＥＤ素子７７１ａ〜７７１ｆが直列に接続され、この直列回路が直流出力の正負ライン７７ａ、７７ｂの間に接続されている。そして、これらＬＥＤ素子７７１ａ〜７７１ｆのうち、ＬＥＤ素子７７１ａには第１のバイパスコンデンサ７７２ａ、ＬＥＤ素子７７１ｂと７７１ｃの直列回路には第１のバイパスコンデンサ７７２ｂ、ＬＥＤ素子７７１ｃには第１のバイパスコンデンサ７７２ｃがそれぞれ並列接続され、さらにＬＥＤ素子７７１ｄには第１のバイパスコンデンサ７７２ｄ、ＬＥＤ素子７７１ｄと７７１ｅの直列回路には第１のバイパスコンデンサ７７２ｅ、ＬＥＤ素子７７１ｆには第１のバイパスコンデンサ７７２ｆがそれぞれ並列接続されている。
【００９１】
そして、ＬＥＤ素子７７１ｃと７７１ｄの接続点（第１のバイパスコンデンサ７７３ｃと７７３ｄの接続点及び第１のバイパスコンデンサ７７２ｃと７７２ｄの接続点）が接地されている。この場合、第１のバイパスコンデンサ７７２ａ〜７７２ｆは、ＬＥＤ素子７７１ｃと７７１ｄの接続点を接地点Ａ１０とし、この接地点Ａ１０を基準としたときのＬＥＤ素子７７１ａ〜７７１ｆの直列回路の各接続点Ｂ１０、Ｃ１０、Ｄ１０、Ｅ１０、Ｆ１０、Ｇ１０での対地間の交流インピーダンスを低下させてバイパス効果を高めるている。
【００９２】
このようしても、コモンモードノイズの発生により、ＬＥＤ素子７７１ａ〜７７１ｆにノイズ電流が流れ込むような場合でも、このときの電流を第１のバイパスコンデンサ７７２ａ〜７７２ｆにより接地点Ａ１０にバイパスすることができるので、第１の実施の形態と同様な効果が得られる。
【００９３】
また、ＬＥＤ素子の直列個数が増加しても、第１のバイパスコンデンサ７７２ａ〜７７２ｆは直列に接続されていないため、コンデンサ全体の合成容量が低下することがなく、対地間の交流インピーダンスを低い状態に維持できる。従って、第２のバイパスコンデンサを用いることなく、第１のバイパスコンデンサ２ａ〜７７２ｆのみで構成でき、さらにコンパクトで低価格化も実現できる。
【００９４】
なお、本発明は、上記実施の形態に限定されるものでなく、実施段階では、その要旨を変更しない範囲で種々変形することが可能である。例えば、上述した実施の形態では、制御部２７は、アナログ回路の例を述べたが、マイコンやデジタル処理を用いた制御方式を採用したものを用いることができる。
【００９５】
さらに、上記実施の形態には、種々の段階の発明が含まれており、開示されている複数の構成要件における適宜な組み合わせにより種々の発明が抽出できる。例えば、実施の形態に示されている全構成要件から幾つかの構成要件が削除されても、発明が解決しようとする課題の欄で述べた課題を解決でき、発明の効果の欄で述べられている効果が得られる場合には、この構成要件が削除された構成が発明として抽出できる。
【符号の説明】
【００９６】
１…装置本体、２…光源部、３…電源室、７…装置本体
１０…交流電源、１１…電源スイッチ、８…電源回路
９…ＬＥＤモジュール、９１ａ〜９１ｌ…ＬＥＤ素子
９２ａ〜９２ｌ…第１のバイパスコンデンサ
９３ａ．９３ｂ…第２のバイパスコンデンサ
９４…プリント基板、３０…浮遊容量、３１１…ノイズ源、４１…ＬＥＤモジュール、
４１１ａ〜４１１ｅ…ＬＥＤ素子、４１２ａ〜４１２ｅ…第１のバイパスコンデンサ
５１…ＬＥＤモジュール、
５１１ａ〜５１１ｇ…ＬＥＤ素子、５１２ａ〜５１２ｇ…第１のバイパスコンデンサ
５１３ａ、５１３ｂ…第２のバイパスコンデンサ
６１…装置本体、６２…電源回路、６４…交流電源
６３…ＬＥＤモジュール、
６３１ａ〜６３１ｆ…ＬＥＤ素子、６３２ａ〜６３２ｆ…第１のバイパスコンデンサ
６３３ａ．６３３ｂ…第２のバイパスコンデンサ、６３４…プリント基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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