(57)【要約】【課題】ＩＣソケットのピンにリードを接触させる際のリードの変形を抑制することと、ピンに対してリードを緩い位置精度で接触させることとを両立させる。【解決手段】コンタクト部材２を構成する第１及び第２ピン２１、２２は、ソケット本体３に対して傾動可能に該ソケット本体３により保持される軸部３０と、軸部３０から二股に延びる第１及び第２延伸部３１、３２とを備える。第１延伸部３１は第２延伸部３２よりも長尺である。第１及び第２ピン２１、２２は、軸部３０の傾動に伴い、第２延伸部３２が緩衝材４から受ける反力に抗してソケット本体３に対して傾動可能である。第１及び第２ピン２１、２２は、互いに対称な配置で互いに隣接している。第１及び第２ピン２１、２２の第１延伸部３１の先端部は、リード１０の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつにそれぞれ接触する一対の接触部５を構成している。【選択図】図１
2010244755.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の複数のリードとそれぞれ接触する複数のコンタクト部材と、
前記複数のコンタクト部材を支持するソケット本体と、
緩衝材と、
を備え、
前記コンタクト部材は、第１及び第２ピンからなり、
前記第１及び第２ピンの各々は、
軸部と、それぞれ前記軸部に連結され前記軸部から二股に延伸している第１及び第２延伸部と、を備え、
前記軸部は、
当該軸部が前記ソケット本体に対して傾動可能となるように該ソケット本体により保持されている被保持部と、
前記第１及び第２延伸部が連結されている被連結部と、
を備え、
前記第１及び第２延伸部は、前記被連結部を基準として、前記被保持部とは斜め反対方向にそれぞれ延び、
前記第１延伸部が前記被連結部から延伸する長さは、前記第２延伸部が前記被連結部から延伸する長さよりも長く、
前記第１ピンの前記第１延伸部と前記第２ピンの前記第１延伸部とは、前記第１ピンの前記軸部と前記第２ピンの前記軸部との中心位置を基準として互いに対称に配置され、
前記緩衝材は、前記第１ピンの前記第２延伸部と前記第２ピンの前記第２延伸部とにそれぞれ反力を付与するものであり、
前記第１及び第２ピンは、前記軸部の傾動に伴い、前記第２延伸部が前記緩衝材から受ける反力に抗して前記ソケット本体に対してそれぞれ傾動可能であり、
前記第１及び第２ピンのうちの少なくとも何れか一方の前記軸部及び前記第１延伸部は導電性を有し、
前記第１ピンの前記第１延伸部の先端部と、前記第２ピンの前記第１延伸部の先端部とは、前記電子部品の一の前記リードの長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつにそれぞれ接触する一対の接触部を構成していることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記第１及び第２ピンは、互いに独立に、前記ソケット本体に対して傾動可能であることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記第１及び第２ピンの双方の前記軸部及び前記第１延伸部が導電性を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記第１ピンの前記軸部と、前記第２ピンの前記軸部とは、互いに接触及び導通した状態で、前記ソケット本体に対して傾動可能であることを特徴とする請求項３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記第１及び第２ピンは、前記第１及び第２ピンの軸部が互いに重なり、且つ、前記第１ピンの前記第１延伸部と前記第２ピンの前記第２延伸部とが互いに重なり、且つ、前記第１ピンの前記第２延伸部と前記第２ピンの前記第１延伸部とが互いに重なるように、互いに隣接して配置されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記緩衝材は、前記第１ピンの前記第２延伸部と前記第２ピンの前記第２延伸部との間に介装されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記緩衝材は、前記第１ピンの前記第２延伸部と前記第２ピンの前記第２延伸部とを前記ソケット本体側に押し付けていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載のＩＣソケット。
【請求項８】
請求項１乃至７の何れか一項に記載のＩＣソケットと、
前記ＩＣソケットの前記複数のコンタクト部材のうちの所定のコンタクト部材に対して検査信号を出力する検査信号出力部と、
を備え、
前記電子部品の前記リードの各々の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつを、各リードと対応する前記コンタクト部材の前記一対の接触部にそれぞれ接触させた状態で、前記検査信号出力部から前記所定のコンタクト部材を介して前記電子部品に検査信号を入力して、前記電子部品の検査を行うように構成されていることを特徴とする電子部品の検査装置。
【請求項９】
当該検査装置は、
前記電子部品を保持し、前記電子部品と前記ＩＣソケットとを相対的に移動させて、前記電子部品の前記リードの各々を対応する前記コンタクト部材の前記一対の接触部に対してそれぞれ接触させる移動機構を備えることを特徴とする請求項８に記載の電子部品の検査装置。
【請求項１０】
電子部品が備える複数のリードの各々の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつを、請求項１乃至７の何れか一項に記載のＩＣソケットの前記複数のコンタクト部材のうち各リードと対応するコンタクト部材の前記一対の接触部にそれぞれ接触させた状態で、前記複数のコンタクト部材のうちの所定のコンタクト部材を介して前記電子部品に検査信号を入力し、該電子部品を検査する工程を備えることを特徴とする電子部品の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣソケット、電子部品の検査装置及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置或いはその他の電子部品の検査に使用されるＩＣソケットは、例えば、特許文献１〜４に開示されている。
【０００３】
図７は特許文献１のＩＣソケット（全体図示略）が備えるピン１０１を示す正面図である。図７に示すように、このピン１０１は、軸部１０２と、この軸部１０２から二股に分かれてそれぞれ延伸している第１及び第２延伸部１０３、１０４と、からなる略Ｙ字型のものである。第１延伸部１０３は第２延伸部１０４よりも長尺に形成されている。第１延伸部１０３の先端部は、電子部品（全体図示略）のリード１１０と接触する接触部１０５を構成している。第１延伸部１０３と第２延伸部１０４との間には、緩衝材１０６が配置されている。検査の際には、例えば、電子部品を下降させることによりリード１１０をピン１０１の接触部１０５に対して上方から押し当てる。すると、ピン１０１は図７に二点鎖線で示す状態から図７に実線で示す状態へと傾動する。この傾動に伴い接触部１０５は矢印Ｄに沿って斜め下方向に移動する。一方、第２延伸部１０４は緩衝材１０６に対して押し付けられて、この緩衝材１０６から反力を受ける。この反力とピン１０１を矢印Ｄ方向に移動させようとする力とが釣り合ったタイミングで、ピン１０１及びリード１１０が静止する。
【０００４】
特許文献２、３のＩＣソケットは、リードをその長手方向に対して直交する方向における両側から一対のピンにより挟み込むように構成されている。このうち特許文献２のＩＣソケットでは、一のリードを挟む一対のピンは、電子部品のリードの配列方向における両側にそれぞれ配置されている。特許文献３のＩＣソケットでは、一のリードを挟む一対のピンは、電子部品からのリードの突出方向における両側にそれぞれ配置されている。
【０００５】
特許文献４のＩＣソケットは、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージ用のＩＣソケットである。このＩＣソケットの接触子は、１枚の板バネにスリットを形成し、このスリットの両側部分を互いに反対側へと斜めに起立させることにより構成されている。この接触子は、スリットの両側部分の間にＢＧＡボールを挟み込むようにして、該ＢＧＡボールに対して接触できるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２２３９６４号公報
【特許文献２】特開２００４−０７９２７４号公報
【特許文献３】特開平５−１９０２３８号公報
【特許文献４】特開平９−０５５２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図７及び図８を参照して、特許文献１のＩＣソケットの課題を説明する。電子部品を下降させて該電子部品のリードを特許文献１のＩＣソケットのピン１０１に対して押し当てる動作を詳細に説明する。電子部品を下降させることにより、電子部品のリード１１０がピン１０１に対して接触した時点では、リード１１０及びピン１０１は図７に二点鎖線で示す状態となる。この状態から電子部品を更に下降させると、ピン１０１は図７に二点鎖線で示す状態から図７に実線で示す状態へと傾動する。つまり、ピン１０１の接触部１０５は、リード１１０の下面に対して摺動しながら円弧を描くように、図７の矢印Ｄに沿って斜め下方向に移動する。つまり、この際の接触部１０５の移動には、横方向（左方向）の成分と下方向の成分とが含まれる。この際、接触部１０５は、リード１１０の下面を抉り（えぐり）ながら移動する。接触部１０５がリード１１０に対して食い込むことによって、接触部１０５がリード１１０に対して摺動する際の摩擦力が、リード１１０を横方向に移動させようとする成分の力よりも大きくなった段階で、接触部１０５はリード１１０に対して摺動できなくなる。このように接触部１０５がリード１１０に対して摺動できなくなった段階から、更に電子部品に対して下方へ荷重が加えられると、接触部１０５は、図８に示すように、リード１１０をその基端部側へ曲げながら横方向に移動してしまうことがある。図９は、図８のようにリード１１０が曲げられた電子部品１２０の要部を示す平面図である。図９に示す４本のリード１１０のうちの一番下のリード１１０が曲がったリード１１０である。
【０００８】
特許文献２の技術では、リードをその長手方向の両側から一対のピンにより挟み込むため、リードとピンとの位置がずれている状態で、電子部品を下降させてリードをピンの間に入り込ませようとすると、ピンによってリードを曲げてしまうことがある。このため、リードを一対のピンの間に位置精度良く挿入する必要があるので、電子部品とピンとの相対的な位置決めには高い精度が要求される。図１０は、リードとピンとの位置がずれている状態で電子部品を下降させてリードをピンの間に入り込ませようとしたことによりリード１１０が曲げられた電子部品１２０の要部を示す平面図である。図１０に示す４本のリード１１０のうちの一番下のリード１１０が曲げられたリード１１０である。電子部品のハンドリングの精度を上げるには高コストがかかる。また、図１１のＥ部に示すように、電子部品１２０のあるリード１１０を挟む一対のピン１３１、１３２と、このリード１１０の隣に位置するリード１１０を挟む一対のピン１３３、１３４とが直線状に並ぶ場合は、リード１１０間のピッチが狭くなると、ピン１３２とピン１３３とが接触するため、検査を行うことができなくなる。また、図１１のＦ部に示すように、電子部品１２０のあるリード１１０を挟む一対のピン１４１、１４２の位置がこのリード１１０の長手方向においてずれている場合は、この一対のピン１４１、１４２によりリード１１０を曲げてしまいやすくなる。更に、図１１のＧ部に示すように、あるリード１１０を挟む一対のピン１５１の位置と、このリード１１０の隣に位置するリード１１０を挟む一対のピン１５２の位置とが、リード１１０の長手方向においてずれている場合は、電子部品のハンドリングに対し、図１１のθ方向の回転位相の精度が求められる。また、特許文献２の技術では、リードを一対のピンにより挟み込むため、例えば、図１２に示すように、ピン１６１がリード１１０の側面に接触する際に、該リード１１０に半田ヒゲ１１０ａを発生させてしまうことがある。ピン１６１の先端部の面積が小さい（先端部が尖っている）場合は、なおさら半田ヒゲ１１０ａが発生しやすくなる。更に、リード１１０の側面形状に応じては、リード１１０とピンとの接触面積が小さくなってしまう。リード１１０とピンとの接触面積が小さいと接触が不安定になり、正しく検査を行うことができない。
【０００９】
特許文献３の技術でも、リードを挟み込むため、ＩＣソケットの位置決め精度が極めて厳しい。
【００１０】
このように、ＩＣソケットのピンに対してリードを接触させる際のリードの変形を抑制することと、ピンに対してリードを緩い位置精度で接触できるようにすることとを両立させることは困難だった。
【００１１】
なお、ＢＧＡボールに対して接触する接触子を有する特許文献４のＩＣソケットでもこのような課題を解決できないことは勿論である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、電子部品の複数のリードとそれぞれ接触する複数のコンタクト部材と、前記複数のコンタクト部材を支持するソケット本体と、緩衝材と、を備え、前記コンタクト部材は、第１及び第２ピンからなり、前記第１及び第２ピンの各々は、軸部と、それぞれ前記軸部に連結され前記軸部から二股に延伸している第１及び第２延伸部と、を備え、前記軸部は、当該軸部が前記ソケット本体に対して傾動可能となるように該ソケット本体により保持されている被保持部と、前記第１及び第２延伸部が連結されている被連結部と、を備え、前記第１及び第２延伸部は、前記被連結部を基準として、前記被保持部とは斜め反対方向にそれぞれ延び、前記第１延伸部が前記被連結部から延伸する長さは、前記第２延伸部が前記被連結部から延伸する長さよりも長く、前記第１ピンの前記第１延伸部と前記第２ピンの前記第１延伸部とは、前記第１ピンの前記軸部と前記第２ピンの前記軸部との中心位置を基準として互いに対称に配置され、前記緩衝材は、前記第１ピンの前記第２延伸部と前記第２ピンの前記第２延伸部とにそれぞれ反力を付与するものであり、前記第１及び第２ピンは、前記軸部の傾動に伴い、前記第２延伸部が前記緩衝材から受ける反力に抗して前記ソケット本体に対してそれぞれ傾動可能であり、前記第１及び第２ピンのうちの少なくとも何れか一方の前記軸部及び前記第１延伸部は導電性を有し、前記第１ピンの前記第１延伸部の先端部と、前記第２ピンの前記第１延伸部の先端部とは、前記電子部品の一の前記リードの長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつにそれぞれ接触する一対の接触部を構成していることを特徴とするＩＣソケットを提供する。
【００１３】
このＩＣソケットによれば、第１ピンの第１延伸部は、軸部の被連結部を基準として、軸部の被保持部とは斜め反対方向に延びている。更に、第１ピンの軸部の被保持部は、当該軸部がソケット本体に対して傾動可能となるように該ソケット本体により保持されているとともに、第１ピンは軸部の傾動に伴いソケット本体に対して傾動可能である。このため、第１ピンの第１延伸部の先端部である接触部をソケット本体側に押すようにして、この第１ピンの接触部に対してリードが接触させられると、第１ピンが傾動するのに伴い、この第１ピンの接触部がリードに対して摺動しながらソケット本体側に向けて斜めに移動する。第１ピンの接触部の移動には、ソケット本体側に向かう成分と、この成分に対して直交する成分（以下、直交成分）とが含まれる。また、第２ピンも第１ピンと同様に構成されている。このため、第２ピンの第１延伸部の先端部である接触部をソケット本体側に押すようにして、この第２ピンの接触部に対してリードが接触させられると、第２ピンが傾動するのに伴い、この第２ピンの接触部がリードに対して摺動しながらソケット本体側に向けて斜めに移動する。第２ピンの接触部の移動にも、ソケット本体側に向かう成分と、この成分に対して直交する直交成分とが含まれる。ただし、第１ピンの第１延伸部と第２ピンの第１延伸部とは、第１ピンの軸部と第２ピンの軸部との中心位置を基準として互いに対称に配置されている。このため、第１ピンの接触部の移動の直交成分と、第２ピンの接触部の移動の直交成分とは、互いに向きが反対である。よって、第１ピンの接触部の移動の直交成分に起因して、この接触部からリードに対して作用する力と、第２ピンの接触部の移動の直交成分に起因して、この接触部からリードに対して作用する力とが相殺される。これにより、リードがコンタクト部材に対して接触する際のリードの挙動が安定し、リードの変形（曲げ）が抑制される。
【００１４】
要するに、このＩＣソケットによれば、１つのリードがコンタクト部材の２つのピン（第１及び第２ピン）にそれぞれ接触する際に、２つのピンの第１延伸部の接触部が互いに反対方向の成分を有する方向に移動するようにできる。これにより、第１ピンの接触部の移動に伴って該接触部からリードに対して作用する力の一部と、第２ピンの接触部の移動に伴って該接触部からリードに対して作用する力の一部とを相殺させることができる。よって、リードがコンタクト部材に対して接触する際のリードの挙動を安定させ、リードの変形（曲げ）を抑制することができる。
【００１５】
また、緩衝材は、第１ピンの第２延伸部と第２ピンの第２延伸部とにそれぞれ反力を付与するものであり、第１及び第２ピンは、軸部の傾動に伴い、第２延伸部が緩衝材から受ける反力に抗してソケット本体に対してそれぞれ傾動可能である。このため、緩衝材は、第１及び第２ピンの接触部がリードにより押されていないときには、第１及び第２ピンをソケット本体より起立した状態に維持させることができる。更に、リードが第１及び第２ピンの接触部を押し付ける力が解除されたときには、緩衝材が第１及び第２ピンの第２延伸部に与える反力によって、第１及び第２ピンをソケット本体より起立した状態に復帰させることができる。
【００１６】
また、このＩＣソケットは、第１ピンの第１延伸部の先端部である接触部と、第２ピンの第１延伸部の先端部である接触部と、からなる一対の接触部に対してリードの長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつを接触させる構成である。このため、一対のピンによりリードを挟み込む構成のＩＣソケットと比べて、ＩＣソケットのピンに対してリードを接触させる際のリードの変形を抑制することができるとともに、ピンに対してリードを緩い位置精度で接触できるようにすることができる。
【００１７】
このように、ＩＣソケットのピンに対してリードを接触させる際のリードの変形を抑制することと、ピンに対してリードを緩い位置精度で接触できるようにすることとを両立させることができる。
【００１８】
また、本発明は、本発明のＩＣソケットと、前記ＩＣソケットの前記複数のコンタクト部材のうちの所定のコンタクト部材に対して検査信号を出力する検査信号出力部と、を備え、前記電子部品の前記リードの各々の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつを、各リードと対応する前記コンタクト部材の前記一対の接触部にそれぞれ接触させた状態で、前記検査信号出力部から前記所定のコンタクト部材を介して前記電子部品に検査信号を入力して、前記電子部品の検査を行うように構成されていることを特徴とする電子部品の検査装置を提供する。
【００１９】
また、本発明は、電子部品が備える複数のリードの各々の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつを、請求項１乃至７の何れか一項に記載のＩＣソケットの前記複数のコンタクト部材のうち各リードと対応するコンタクト部材の前記一対の接触部にそれぞれ接触させた状態で、前記複数のコンタクト部材のうちの所定のコンタクト部材を介して前記電子部品に検査信号を入力し、該電子部品を検査する工程を備えることを特徴とする電子部品の検査方法を提供する。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、ＩＣソケットのピンに対してリードを接触させる際のリードの変形を抑制することと、ピンに対してリードを緩い位置精度で接触できるようにすることとを両立させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施形態に係るＩＣソケットの要部を示す正面断面図である。
【図２】実施形態に係るＩＣソケットが備えるコンタクト部材を示す図であり、このうち（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。
【図３】実施形態に係るＩＣソケットの要部を示す平面図であり、コンタクト部材の配列を示す。
【図４】実施形態に係るＩＣソケットの要部の側面図であり、コンタクト部材と電子部品との位置関係を示す。
【図５】実施形態に係る電子部品の検査装置の構成を示すブロック図である。
【図６】実施形態に係るＩＣソケットの動作を説明するための図であり、ＩＣソケットの要部の正面断面を示す。
【図７】特許文献１のＩＣソケットが備えるピンを示す正面図である。
【図８】特許文献１のＩＣソケットの動作を説明するための、ＩＣソケットのピンの正面図である。
【図９】リードが曲げられた電子部品の要部を示す平面図である。
【図１０】リードが曲げられた電子部品の要部を示す平面図である。
【図１１】特許文献２の技術の課題を説明するための平面図である。
【図１２】特許文献２の技術の課題を説明するための平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。なお、すべての図面において、同様の構成要素には同一の符号を付し、適宜に説明を省略する。
【００２３】
図１は本実施形態に係るＩＣソケット１の要部を示す正面断面図である。図２はＩＣソケット１が備えるコンタクト部材２を示す図であり、このうち（ａ）は平面図、（ｂ）は正面図である。図３はＩＣソケット１の要部を示す平面図であり、コンタクト部材２の配列を示す。図４はＩＣソケット１の要部の側面図であり、コンタクト部材２と電子部品（例えば、半導体装置８０）との位置関係を示す。図５は本実施形態に係る電子部品の検査装置６０の構成を示すブロック図、図６は本実施形態の動作を説明するための、ＩＣソケット１の要部を示す正面断面図である。
【００２４】
本実施形態に係るＩＣソケット１は、電子部品（例えば、半導体装置８０）の複数のリード１０とそれぞれ接触する複数のコンタクト部材２と、これら複数のコンタクト部材２を支持するソケット本体３と、緩衝材４と、を備える。コンタクト部材２は、第１及び第２ピン２１、２２からなる。第１及び第２ピン２１、２２の各々は、軸部３０と、それぞれ軸部３０に連結され軸部３０から二股に延伸している第１及び第２延伸部３１、３２と、を備える。軸部３０は、当該軸部３０がソケット本体３に対して傾動可能となるように該ソケット本体３により保持されている被保持部３０ａと、第１及び第２延伸部３１、３２が連結されている被連結部３０ｂと、を備える。第１及び第２延伸部３１、３２は、被連結部３０ｂを基準として、被保持部３０ａとは斜め反対方向にそれぞれ延びている。第１延伸部３１が被連結部３０ｂから延伸する長さは、第２延伸部３２が被連結部３０ｂから延伸する長さよりも長い。第１ピン２１の第１延伸部３１と第２ピン２２の第１延伸部３１とは、第１ピン２１の軸部３０と第２ピン２２の軸部３０との中心位置Ｃを基準として互いに対称に配置されている。緩衝材４は、第１ピン２１の第２延伸部３２と第２ピン２２の第２延伸部３２とにそれぞれ反力を付与するものである。第１及び第２ピン２１、２２は、軸部３０の傾動に伴い、第２延伸部３２が緩衝材４から受ける反力に抗してソケット本体３に対してそれぞれ傾動可能である。第１及び第２ピン２１、２２のうちの少なくとも何れか一方の軸部３０及び第１延伸部３１は導電性を有している。第１ピン２１の第１延伸部３１の先端部と、第２ピン２２の第１延伸部３１の先端部とは、電子部品の一のリード１０の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつにそれぞれ接触する一対の接触部５を構成している。また、本実施形態に係る電子部品の検査装置６０は、本実施形態に係るＩＣソケット１と、ＩＣソケット１の複数のコンタクト部材２のうちの所定のコンタクト部材２ａに対して検査信号を出力する検査信号出力部７３と、を備え、電子部品（例えば、半導体装置８０）のリード１０の各々の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつを、各リード１０と対応するコンタクト部材２の一対の接触部５にそれぞれ接触させた状態で、検査信号出力部７３から所定のコンタクト部材２ａを介して電子部品に検査信号を入力して、前記電子部品の検査を行うように構成されている。また、本実施形態に係る電子部品の検査方法は、電子部品（例えば、半導体装置８０）が備える複数のリード１０の各々の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつを、本実施形態に係るＩＣソケット１の複数のコンタクト部材２のうち各リード１０と対応するコンタクト部材２の一対の接触部５にそれぞれ接触させた状態で、複数のコンタクト部材２のうちの所定のコンタクト部材２ａを介して電子部品に検査信号を入力し、該電子部品を検査する工程を備える。以下、詳細に説明する。
【００２５】
先ず、本実施形態に係るＩＣソケット１の構成を説明する。
【００２６】
図１に示すように、本実施形態に係るＩＣソケット１は、電子部品の一例としての半導体装置８０（図４参照）の複数のリード１０とそれぞれ接触する複数のコンタクト部材２（図１では１つのみ図示）と、これらコンタクト部材２を支持するソケット本体３と、緩衝材４と、押さえ部材６と、を備える。
【００２７】
図２に示すように、コンタクト部材２は、第１及び第２ピン２１、２２からなる。
【００２８】
第１ピン２１は、軸部３０と、第１延伸部３１と、第２延伸部３２と、を備える。第１ピン２１の軸部３０は、当該軸部がソケット本体３に対して傾動可能となるように該ソケット本体３により保持されている被保持部３０ａと、第１ピン２１の第１及び第２延伸部３１、３２の基端部が連結されている被連結部３０ｂと、を備える。第１ピン２１の第１及び第２延伸部３１、３２は、それぞれ第１ピン２１の軸部３０の被連結部３０ｂに連結され、該軸部３０から二股に延伸している。第１ピン２１の第１延伸部３１は、第１ピン２１の軸部３０の被連結部３０ｂを基準として、該軸部３０の被保持部３０ａとは斜め反対方向に延びている。同様に、第１ピン２１の第２延伸部３２は、第１ピン２１の軸部３０の被連結部３０ｂを基準として、該軸部３０の被保持部３０ａとは斜め反対方向に延びている。第１ピン２１の第１延伸部３１が第１ピン２１の被連結部３０ｂから延伸する長さは、第１ピン２１の第２延伸部３２が第１ピン２１の被連結部３０ｂから延伸する長さよりも長い。例えば、第１ピン２１の第１延伸部３１が延びる方向と、第１ピン２１の第２延伸部３２が延びる方向とは、第１ピン２１の軸部３０の軸方向（図１の上下方向）を基準として、互いに線対称な方向となっている。従って、第１ピン２１の全体形状は、略Ｙ字型となっている。
【００２９】
第２ピン２２は、第１ピン２１と同様の形状及び寸法に形成されている。
【００３０】
本実施形態の場合、例えば、第１及び第２ピン２１、２２は、それぞれの全体が導電性を有している。従って、第１ピン２１の軸部３０及び第１延伸部３１は導電性を有し、第２ピン２２の軸部３０及び第１延伸部３１も導電性を有している。
【００３１】
第１ピン２１の第１延伸部３１と第２ピン２２の第１延伸部３１とは、第１ピン２１の軸部３０と第２ピン２２の軸部３０との中心位置Ｃ（図２（ａ）参照）を基準として互いに対称に配置されている。すなわち、第１ピン２１の第１延伸部３１と第２ピン２２の第１延伸部３１とは、中心位置Ｃを通り図１の上下方向に延在する軸を基準として、互いに線対称に配置されている。一方、第１ピン２１の第２延伸部３２と第２ピン２２の第２延伸部３２とは、第１ピン２１の軸部３０と第２ピン２２の軸部３０との中心位置Ｃ（図２（ａ）参照）を基準として互いに対称に配置されている。すなわち、第１ピン２１の第２延伸部３２と第２ピン２２の第２延伸部３２とは、中心位置Ｃを通り図１の上下方向に延在する軸を基準として、互いに線対称に配置されている。より具体的には、第１及び第２ピン２１、２２は、例えば、第１及び第２ピン２１、２２の軸部３０が互いに重なり、且つ、第１ピン２１の第１延伸部３１と第２ピン２２の第２延伸部３２とが互いに重なり、且つ、第１ピン２１の第２延伸部３２と第２ピン２２の第１延伸部３１とが互いに重なるように、互いに隣接して配置されている。
【００３２】
第１ピン２１の第１延伸部３１の先端部と、第２ピン２２の第１延伸部３１の先端部とは、一のリード１０の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつにそれぞれ接触する一対の接触部５、５を構成している。つまり、半導体装置８０の各リード１０は、それぞれ対応するコンタクト部材２の一対の接触部５、５に対して接触される。
【００３３】
緩衝材４は、弾性体からなり、緩衝性を有する。この緩衝材４は、第１ピン２１の第２延伸部３２と第２ピン２２の第２延伸部３２とにそれぞれ反力を付与するものである。  なお、第１及び第２ピン２１、２２は、軸部３０の傾動に伴い、第２延伸部３２が緩衝材４から受ける反力に抗してソケット本体３に対してそれぞれ傾動可能となっている。
【００３４】
本実施形態の場合、例えば、第１ピン２１の第２延伸部３２に対する反力の付与と第２ピン２２の第２延伸部３２に対する反力の付与とに共用される緩衝材４が  第１ピン２１の第２延伸部３２と第２ピン２２の第２延伸部３２との間に介装されている。ただし、第１ピン２１の第２延伸部３２に反力を付与する緩衝材４とは別に第２ピン２２の第２延伸部３２に反力を付与する緩衝材（図示略）を配置しても良い。
【００３５】
押さえ部材６の下面には、緩衝材４の上部を収容する収容凹部７が、下側（ソケット本体３の後述する嵌入凹部３ａ側）に向けて開口するように形成されている。コンタクト部材２の第１及び第２ピン２１、２２の軸部３０の被保持部３０ａは、共通の収容凹部７内に嵌め込まれて、該収容凹部７により保持されている。押さえ部材６は、収容凹部７の天面７ａによって、緩衝材４を下方に押さえ付けている。これにより、緩衝材４は、第１ピン２１の第２延伸部３２と第２ピン２２の第２延伸部３２とをソケット本体３側に押し付けている。例えば、緩衝材４は、このように第１ピン２１の第２延伸部３２と第２ピン２２の第２延伸部３２とをソケット本体３側に押し付けていることによって、第１及び第２ピン２１、２２をソケット本体３より起立させている。
【００３６】
第１及び第２ピン２１、２２に対する緩衝材４の押し付け力は、リード１０が接触部５に対してソケット本体３側に向けて押し付けられた際の第１及び第２ピン２１、２２の傾動を許容し、且つ、接触部５に対するリード１０の押し付け力が解除された際には第１及び第２ピン２１、２２をソケット本体３より起立した状態に復帰させるような強さに設定されている。
【００３７】
第１及び第２ピン２１、２２は、例えば、互いに独立にソケット本体３に対して傾動可能である。更に、例えば、第１ピン２１の軸部３０と、第２ピン２２の軸部３０とは、互いに接触及び導通した状態で、ソケット本体３に対して傾動可能である。
【００３８】
ソケット本体３は絶縁性の材料からなる。ソケット本体３には、第１及び第２ピン２１、２２の軸部３０の被保持部３０ａが嵌め込まれる嵌入凹部３ａが形成されている。この嵌入凹部３ａは、例えば、断面形状がほぼ半円状に形成されている。一方、軸部３０の被保持部３０ａも、例えば、断面形状がほぼ半円状に形成されている。この嵌入凹部３ａの底部には開口３ｂが形成されている。第１及び第２ピン２１、２２の軸部３０の被保持部３０ａの先端部（下端部）は、この開口３ｂを介してソケット本体３の下側に臨まされている。第１及び第２ピン２１、２２の軸部３０は、端子部を兼ねている。すなわち、第１及び第２ピン２１、２２の軸部３０の被保持部３０ａの先端部は、開口３ｂを介して、テストボード８或いはプリント板（図示略）の電極パッド部９と接触される。
【００３９】
図３及び図４に示すように、ＩＣソケット１は、複数のコンタクト部材２を半導体装置８０のリード１０の配列と対応した配列で備えている。
【００４０】
緩衝材４は、例えば、このようなコンタクト部材２の配列方向において延在している。同様に、緩衝材４を収容する収容凹部７も、この配列方向において延在している。そして、緩衝材４は、複数のコンタクト部材２の第１及び第２ピン２１、２２を起立させるのに共用されている。なお、図１に示すように、緩衝材４の断面形状は、例えば矩形状であり、収容凹部７の内空断面も緩衝材４の上部の外周に沿うような矩形状となっている。
【００４１】
次に、本実施形態に係る電子部品の検査装置６０の構成を説明する。
【００４２】
図５に示すように、本実施形態に係る電子部品の検査装置６０は、本実施形態に係るＩＣソケット１と、制御部７０と、移動機構７５と、を備えて構成されている。
【００４３】
制御部７０は、移動機構７５の動作制御を行う駆動制御部７１と、電子部品の一例としての半導体装置８０（図４）の検査を行う検査部７２と、を備えて構成されている。
【００４４】
検査部７２は、検査信号出力部７３と、判定部７４と、を備えて構成されている。
【００４５】
このうち検査信号出力部７３は、ＩＣソケット１が備える複数のコンタクト部材２のうちの所定のコンタクト部材２ａの各々に対してそれぞれ所定の検査信号を出力する。
【００４６】
判定部７４には、ＩＣソケット１のコンタクト部材２のうち検査信号が入力されるのとは別の所定のコンタクト部材２ｂの各々から検査結果信号が入力される。判定部７４は、これら検査結果信号に基づいて、半導体装置８０の検査を行う。
【００４７】
移動機構７５は、半導体装置８０を保持する。移動機構７５の保持機構の詳細な説明は省略する。この移動機構７５は、保持した半導体装置８０を駆動制御部７１の制御下でＩＣソケット１側に移動（例えば、下降）させることにより、該半導体装置８０のリード１０の各々を、それぞれ対応するコンタクト部材２の一対の接触部５、５に対して接触させる。詳細には、半導体装置８０のリード１０の各々の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつを、各リード１０と対応するコンタクト部材２の一対の接触部５にそれぞれ接触させる。
【００４８】
次に、動作を説明する。
【００４９】
先ず、例えば、図１に示すように、ＩＣソケット１をテストボード８に対して取り付ける。この状態で、ＩＣソケット１の各コンタクト部材２の第１及び第２ピン２１、２２の軸部３０の被保持部３０ａの先端部は、ソケット本体３の開口３ｂを介してテストボード８の電極パッド部９と導通している。なお、テストボード８の代わりにプリント板（図示略）に対してＩＣソケット１を取り付けても良い。
【００５０】
次に、移動機構７５により半導体装置８０を保持し、この半導体装置８０を移動機構７５により下降させる。このように半導体装置８０を下降させることにより、半導体装置８０のリード１０の各々の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつが、各リード１０と対応するコンタクト部材２の一対の接触部５にそれぞれ接触する。このようにリード１０がコンタクト部材２の一対の接触部５に対して接触した時点では、リード１０及びコンタクト部材２は図６に二点鎖線で示す状態となる。
【００５１】
この状態から半導体装置８０を更に下降させることにより、リード１０に対して更に下方に力を加えると、コンタクト部材２の第１ピン２１及び第２ピン２２はそれぞれ図６に二点鎖線で示す状態から図６に実線で示す状態へと傾動する。つまり、第１ピン２１の接触部５（図６の左側の接触部５）は、リード１０の下面に対して摺動しながら、円弧を描くように、図６の矢印Ａに沿って斜め下方向に移動する。同様に、第２ピン２２の接触部５（図６の右側の接触部５）は、リード１０の下面に対して摺動しながら、円弧を描くように、図６の矢印Ｂに沿って斜め下方向に移動する。なお、第１及び第２ピン２１、２２は、それぞれ形状が殆ど変化しない（変形しない）まま、このように傾動する。
【００５２】
一方、第１及び第２ピン２１、２２の第２延伸部３２は緩衝材４に押し付けられてこの緩衝材４からそれぞれ反力を受ける。第１ピン２１の第２延伸部３２が緩衝材４から受ける反力と、第１ピン２１の接触部５を矢印Ａ方向に移動させようとする力とが釣り合ったタイミングで、第１ピン２１が静止する。同様に、第２ピン２２の第２延伸部３２が緩衝材４から受ける反力と、第２ピン２２の接触部５を矢印Ｂ方向に移動させようとする力とが釣り合ったタイミングで、第２ピン２２が静止する。
【００５３】
ここで、図６における上方向をＹ方向、右方向をＸ方向とする座標系において、下方向は（０、−Ｙ）方向、左方向は（−Ｘ、０）方向、左下方向は（−Ｘ、−Ｙ）、右方向は（Ｘ、０）方向、右下方向は（Ｘ、−Ｙ）方向と、それぞれ便宜的にあらわす。
【００５４】
リード１０がコンタクト部材２に対して接触する際の第１ピン２１の接触部５の移動方向は（−Ｘ、−Ｙ）方向であり、第２ピン２２の接触部５の移動方向は（Ｘ、−Ｙ）方向である。つまり、第１及び第２ピン２１、２２の双方が（０、−Ｙ）方向に移動するが、Ｘ方向については第１ピン２１の接触部５の移動方向は（−Ｘ、０）方向であるのに対し、第２ピン２２の接触部５の移動方向は（Ｘ、０）方向である。すなわち、Ｘ方向においては第１ピン２１の接触部５の移動方向と第２ピン２２の接触部５の移動方向とは左右反対方向である。よって、第１ピン２１の接触部５が（−Ｘ、０）方向に移動するのに伴いこの接触部５からリード１０に対して作用する力の一部と、第２ピン２２の接触部５が（Ｘ、０）方向に移動するのに伴いこの接触部５からリード１０に対して作用する力の一部とは、互いに相殺される。これにより、リード１０がコンタクト部材２に対して接触する際のリード１０の挙動が安定し、リード１０の変形（曲げ）を抑制することができる。
【００５５】
次に、このようにして各リード１０を一対の接触部５に対して接触させた状態で、検査信号出力部７３から検査信号を出力することにより、半導体装置８０の検査を行うことができる。すなわち、検査信号出力部７３から電極パッド部９を介してＩＣソケット１の所定のコンタクト部材２の各々に対してそれぞれ所定の検査信号を出力する。すると、これら所定のコンタクト部材２の一対の接触部５から、それぞれ対応するリード１０に対して検査信号が入力される。一方、ＩＣソケット１のコンタクト部材２のうち検査信号が入力されるのとは別の所定のコンタクト部材２の各々からに対しては、それぞれ対応するリード１０から検査結果信号が入力される。この検査結果信号は、これらコンタクト部材２から、それぞれ対応する電極パッド部９を介して、判定部７４に対して入力される。判定部７４は、これら検査結果信号に基づいて半導体装置８０の検査を行う。
【００５６】
なお、検査後は、移動機構７５が半導体装置８０を上昇させる。この上昇により、各接触部５からリード１０が離れ、接触部５に対するリード１０の押し付け力が解除される。
このように接触部５に対するリード１０の押し付け力が解除される際には、第１ピン２１は緩衝材４から第２延伸部３２に対して作用する反力に従って図６に二点鎖線で示す状態に復帰するとともに、第２ピン２２も緩衝材４から第２延伸部３２に対して作用する反力に従って図６に二点鎖線で示す状態に復帰する。
【００５７】
以上のような第１の実施形態によれば、ＩＣソケット１は、半導体装置８０の複数のリード１０とそれぞれ接触する複数のコンタクト部材２と、これら複数のコンタクト部材２を支持するソケット本体３と、緩衝材４と、を備え、コンタクト部材２は、第１及び第２ピン２１、２２からなり、第１及び第２ピン２１、２２の各々は、軸部３０と、それぞれ軸部３０に連結され軸部３０から二股に延伸している第１及び第２延伸部３１、３２と、を備え、軸部３０は、当該軸部３０がソケット本体３に対して傾動可能となるように該ソケット本体３により保持されている被保持部３０ａと、第１及び第２延伸部３１、３２が連結されている被連結部３０ｂと、を備え、第１及び第２延伸部３１、３２は、被連結部３０ｂを基準として、被保持部３０ａとは斜め反対方向にそれぞれ延び、第１延伸部３１が被連結部３０ｂから延伸する長さは、第２延伸部３２が被連結部３０ｂから延伸する長さよりも長く、第１ピン２１の第１延伸部３１と第２ピン２２の第１延伸部３１とは、第１ピン２１の軸部３０と第２ピン２２の軸部３０との中心位置Ｃを基準として互いに対称に配置され、緩衝材４は、第１ピン２１の第２延伸部３２と第２ピン２２の第２延伸部３２とにそれぞれ反力を付与するものであり、第１及び第２ピン２１、２２は、軸部３０の傾動に伴い、第２延伸部３２が緩衝材４から受ける反力に抗してソケット本体３に対してそれぞれ傾動可能であり、第１及び第２ピン２１、２２のうちの少なくとも何れか一方の軸部３０及び第１延伸部３１は導電性を有し、第１ピン２１の第１延伸部３１の先端部と、第２ピン２２の第１延伸部３１の先端部とは、電子部品の一のリード１０の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつにそれぞれ接触する一対の接触部５を構成しているので、第１ピン２１の第１延伸部３１の先端部である接触部５をソケット本体３側に押すようにして、この第１ピン２１の接触部５に対してリード１０が接触させられると、第１ピン２１が傾動するのに伴い、この第１ピン２１の接触部５がリード１０に対して摺動しながらソケット本体３側に向けて斜めに（図６の矢印Ａ方向に）移動する。第１ピン２１の接触部５の移動には、ソケット本体３側に向かう成分（図６の（０、−Ｙ）方向の成分）と、この成分に対して直交する直交成分（図６の（−Ｘ、０）方向の成分）とが含まれる。また、第２ピン２２も第１ピン２１と同様に構成されている。このため、第２ピン２２の第１延伸部３１の先端部である接触部５をソケット本体３側に押すようにして、この第２ピン２２の接触部５に対してリード１０が接触させられると、第２ピン２２が傾動するのに伴い、この第２ピン２２の接触部５がリード１０に対して摺動しながらソケット本体３側に向けて斜めに（図６の矢印Ｂ方向に）移動する。第２ピン２２の接触部５の移動にも、ソケット本体側に向かう成分（図６の（０、−Ｙ）方向の成分）と、この成分に対して直交する直交成分（図６の（Ｘ、０）方向の成分）とが含まれる。ただし、第１ピン２１の第１延伸部３１と第２ピン２２の第１延伸部３１とは、第１ピン２１の軸部３０と第２ピン２２の軸部３０との中心位置Ｃを基準として互いに対称に配置されているため、第１ピン２１の接触部５の移動の直交成分（図６の（−Ｘ、０）方向の成分）と、第２ピン２２の接触部５の移動の直交成分（図６の（Ｘ、０）方向の成分）とは、互いに向きが反対である。よって、第１ピン２１の接触部５の移動の直交成分に起因して、この接触部５からリード１０に対して作用する力と、第２ピン２２の接触部５の移動の直交成分に起因して、この接触部５からリード１０に対して作用する力とが相殺される。これにより、リード１０がコンタクト部材２に対して接触する際のリード１０の挙動が安定し、リード１０の変形（曲げ）が抑制される。
【００５８】
要するに、このＩＣソケット１によれば、１つのリード１０がコンタクト部材２の２つのピン（第１及び第２ピン２１、２２）にそれぞれ接触する際に、これら２つのピンの第１延伸部３１の接触部５が互いに反対方向の成分を有する方向に移動するようにできる。これにより、第１ピン２１の接触部５の移動に伴って該接触部５からリード１０に対して作用する力の一部と、第２ピン２２の接触部５の移動に伴って該接触部５からリード１０に対して作用する力の一部とを相殺させることができる。よって、リード１０がコンタクト部材２に対して接触する際のリード１０の挙動を安定させ、リード１０の変形（曲げ）を抑制することができる。
【００５９】
また、緩衝材４は、第１ピン２１の第２延伸部３２と第２ピン２２の第２延伸部３２とにそれぞれ反力を付与するものであり、第１及び第２ピン２１、２２は、軸部３０の傾動に伴い、第２延伸部３２が緩衝材４から受ける反力に抗してソケット本体３に対してそれぞれ傾動可能である。このため、緩衝材４は、第１及び第２ピン２１、２２の接触部５がリード１０により押されていないときには、第１及び第２ピン２１、２２をソケット本体３より起立した状態に維持させることができる。更に、リード１０が第１及び第２ピン２１、２２の接触部５を押し付ける力が解除されたときには、緩衝材４が第１及び第２ピン２１、２２の第２延伸部３２に与える反力によって、第１及び第２ピン２１、２２をソケット本体３より起立した状態に復帰させることができる。
【００６０】
また、ＩＣソケット１は、第１ピン２１の第１延伸部３１の先端部である接触部５と、第２ピン２２の第１延伸部３１の先端部である接触部５と、からなる一対の接触部５に対してリード１０の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつをそれぞれ接触させる構成である。このため、一対のピンによりリードを挟み込む構成のＩＣソケットと比べて、ＩＣソケット１のピン（第１及び第２ピン２１、２２）に対してリード１０を接触させる際のリード１０の変形を抑制することができるとともに、ピン（第１及び第２ピン２１、２２）に対してリード１０を緩い位置精度で接触できるようにすることができる。
【００６１】
このように、ＩＣソケット１によれば、ＩＣソケット１のピン（第１及び第２ピン２１、２２）に対してリード１０を接触させる際のリード１０の変形を抑制することと、ピン（第１及び第２ピン２１、２２）に対してリード１０を緩い位置精度で接触できるようにすることとを両立させることができる。
【００６２】
また、第１及び第２ピン２１、２２は互いに独立に傾動可能であるため、コンタクト部材２の一対の接触部５を結ぶ直線に対してリード１０が完全に平行でない場合にも、リード１０がコンタクト部材２に対して接触する際のリード１０の挙動を安定させ、リード１０の変形（曲げ）を抑制することができる。例えば、リード１０の長手方向における２箇所のうちの１箇所が、第１ピン２１の接触部５と第２ピン２２の接触部５のうちの一方（例えば、第１ピン２１の接触部５）に対して先に接触し、その後でリード１０の長手方向における２箇所のうちの別の１箇所が他方（例えば、第２ピン２２の接触部５）に対して接触する場合を説明する。この場合、リード１０が先に接触する第１ピン２１の接触部５が先に斜めに移動をし始め、その後、リード１０が第２ピン２２の接触部５に接触したタイミングから第２ピン２２の接触部５も斜めに移動をし始める。そして、第１及び第２ピン２１、２２の各々は、それぞれ緩衝材４から受ける反力とリード１０からの押圧力との釣り合いがとれる位置まで傾動した後で、静止する。このため、コンタクト部材２の一対の接触部５を結ぶ直線に対してリード１０が完全に平行でない場合にも、リード１０がコンタクト部材２に対して接触する際のリード１０の挙動が安定し、リード１０の変形（曲げ）が抑制される。
【００６３】
また、第１及び第２ピン２１、２２の双方の軸部３０及び第１延伸部３１が導電性を有しているので、コンタクト部材２とリード１０との電気的接続、並びに、コンタクト部材２とテストボード８或いはプリント板（図示略）の電極パッド部９との電気的接続の信頼性を向上させることができる。
【００６４】
更に、第１ピン２１の軸部３０と、第２ピン２２の軸部３０とは、互いに接触及び導通した状態で、ソケット本体３に対して傾動可能であるので、第１ピン２１の軸部３０と、第２ピン２２の軸部３０とは、それぞれ傾動した状態でも互いに接触及び導通している。よって、コンタクト部材２とリード１０との電気的接続、並びに、コンタクト部材２とテストボード８或いはプリント板（図示略）の電極パッド部９との電気的接続の信頼性を、一層向上させることができる。しかも、一対の接触部５は、一のリード１０との間で、確実に同一の信号の授受を行うことができる。
【００６５】
また、緩衝材４は、第１ピン２１の第２延伸部３２と第２ピン２２の第２延伸部３２との間に介装されているので、これら第２延伸部３２の双方に対して反力を付与することができる。更に、緩衝材４は、これら第２延伸部３２をソケット本体３側に押し付けているので、第１及び第２ピン２１、２２をソケット本体３より起立させることができる。
【００６６】
上記の実施形態では、第１及び第２ピン２１、２２の双方の軸部３０及び第１延伸部３１が導電性を有している例を説明したが、第１及び第２ピン２１、２２のうちの何れか一方（例えば、第１ピン２１）のみの軸部３０及び第１延伸部３１が導電性を有していても良い。すなわち、第１及び第２ピン２１、２２のうちの一方（例えば、第２ピン２２）は、非導電性であり、リード１０がこれら第１及び第２ピン２１、２２に対して接触する際に、単に、構造的にリード１０を支持するだけのものであっても良い。
【００６７】
また、上記の実施形態では、第１ピン２１の軸部３０と、第２ピン２２の軸部３０とは、互いに接触及び導通した状態でソケット本体３に対して傾動可能である例を説明したが、第１ピン２１と第２ピン２２とは、互いに直接的には接触しておらず、配線（図示略）を介して互いに電気的に接続されていても良い。
【００６８】
また、上記の実施形態では、第１及び第２ピン２１、２２の軸部３０の被保持部３０ａが共通の収容凹部７内に嵌め込まれ、該収容凹部７により保持されていることにより、第１及び第２ピン２１、２２が、第１及び第２ピン２１、２２の軸部３０が互いに重なり、且つ、第１ピン２１の第１延伸部３１と第２ピン２２の第２延伸部３２とが互いに重なり、且つ、第１ピン２１の第２延伸部３２と第２ピン２２の第１延伸部３１とが互いに重なるように、互いに隣接して配置されている例を説明したが、コンタクト部材２の第１ピン２１の被保持部３０ａと第２ピン２２の被保持部３０ａとが別個の収容凹部７により保持され、これら第１及び第２ピン２１、２２の軸部３０が互いに離間するようにしても良い。
【００６９】
また、上記の実施形態では、移動機構７５が半導体装置８０をＩＣソケット１側に移動（例えば、下降）させることによりリード１０を接触部５に対して接触させる例を説明したが、移動機構７５は、半導体装置８０とＩＣソケット１とを相対的に移動させることによりリード１０を接触部５に対して接触させるものであればよい。すなわち、移動機構７５は、ＩＣソケット１を半導体装置８０側に移動（例えば上昇）させることによりリード１０を接触部５に対して接触させるものであっても良いし、或いは、半導体装置８０をＩＣソケット１側に移動させる一方でＩＣソケット１を半導体装置８０側に移動させることにより、リード１０を接触部５に対して接触させるものであっても良い。
【００７０】
なお、上記の実施形態は以下の（１）乃至（３）の発明も開示している。
【００７１】
（１）電子部品（例えば、半導体装置８０）の複数のリード１０とそれぞれ接触する複数のコンタクト部材２と、
前記複数のコンタクト部材２を支持するソケット本体３と、
を有し、
前記コンタクト部材２は、第１及び第２ピン２１、２２からなり、
前記第１及び第２ピン２１、２２の各々は、
軸部３０と、前記軸部３０に連結され前記軸部３０から延伸している延伸部（第１延伸部３１）と、を有し、
前記軸部３０は、
当該軸部３０が前記ソケット本体３に対して傾動可能となるように該ソケット本体３により保持されている被保持部３０ａと、
前記延伸部（第１延伸部３１）が連結されている被連結部３０ｂと、
を有し、
前記延伸部（第１延伸部３１）は、前記被連結部３０ｂを基準として、前記被保持部３０ａとは斜め反対方向に延び、
前記第１ピン２１の前記延伸部（第１延伸部３１）と前記第２ピン２２の前記延伸部（第１延伸部３１）とは、前記第１ピン２１の前記軸部３０と前記第２ピン２２の前記軸部３０との中心位置Ｃを基準として互いに対称に配置され、
前記第１及び第２ピン２１、２２は、前記軸部３０の傾動に伴い、前記ソケット本体３に対してそれぞれ傾動可能であり、
前記第１及び第２ピン２１、２２のうちの少なくとも何れか一方の前記軸部３０及び前記延伸部（第１延伸部３１）は導電性を有し、
前記第１ピン２１の前記延伸部（第１延伸部３１）の先端部と、前記第２ピン２２の前記延伸部（第１延伸部３１）の先端部とは、前記電子部品の一の前記リード１０の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつにそれぞれ接触する一対の接触部５を構成していることを特徴とするＩＣソケット１。
【００７２】
（２）ＩＣソケット１と、
前記ＩＣソケット１の前記複数のコンタクト部材２のうちの所定のコンタクト部材２ａに対して検査信号を出力する検査信号出力部７３と、
を備え、
前記ＩＣソケット１は、
電子部品（例えば、半導体装置８０）の複数のリード１０とそれぞれ接触する複数のコンタクト部材２と、
前記複数のコンタクト部材２を支持するソケット本体３と、
を有し、
前記コンタクト部材２は、第１及び第２ピン２１、２２からなり、
前記第１及び第２ピン２１、２２の各々は、
軸部３０と、前記軸部３０に連結され前記軸部３０から延伸している延伸部（第１延伸部３１）と、を有し、
前記軸部３０は、
当該軸部３０が前記ソケット本体３に対して傾動可能となるように該ソケット本体３により保持されている被保持部３０ａと、
前記延伸部（第１延伸部３１）が連結されている被連結部３０ｂと、
を有し、
前記延伸部（第１延伸部３１）は、前記被連結部３０ｂを基準として、前記被保持部３０ａとは斜め反対方向に延び、
前記第１ピン２１の前記延伸部（第１延伸部３１）と前記第２ピン２２の前記延伸部（第１延伸部３１）とは、前記第１ピン２１の前記軸部３０と前記第２ピン２２の前記軸部３０との中心位置Ｃを基準として互いに対称に配置され、
前記第１及び第２ピン２１、２２は、前記軸部３０の傾動に伴い、前記ソケット本体３に対してそれぞれ傾動可能であり、
前記第１及び第２ピン２１、２２のうちの少なくとも何れか一方の前記軸部３０及び前記延伸部（第１延伸部３１）は導電性を有し、
前記第１ピン２１の前記延伸部（第１延伸部３１）の先端部と、前記第２ピン２２の前記延伸部（第１延伸部３１）の先端部とは、前記電子部品の一の前記リード１０の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつにそれぞれ接触する一対の接触部５を構成しており、
前記電子部品（例えば、半導体装置８０）の前記リード１０の各々の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつを、各リード１０と対応する前記コンタクト部材２の前記一対の接触部５にそれぞれ接触させた状態で、前記検査信号出力部７３から前記所定のコンタクト部材２ａを介して前記電子部品に検査信号を入力して、前記電子部品の検査を行うように構成されていることを特徴とする電子部品の検査装置６０。
【００７３】
（３）電子部品（例えば、半導体装置８０）の複数のリード１０とそれぞれ接触する複数のコンタクト部材２と、
前記複数のコンタクト部材２を支持するソケット本体３と、
を有し、
前記コンタクト部材２は、第１及び第２ピン２１、２２からなり、
前記第１及び第２ピン２１、２２の各々は、
軸部３０と、前記軸部３０に連結され前記軸部３０から延伸している延伸部（第１延伸部３１）と、を有し、
前記軸部３０は、
当該軸部３０が前記ソケット本体３に対して傾動可能となるように該ソケット本体３により保持されている被保持部３０ａと、
前記延伸部（第１延伸部３１）が連結されている被連結部３０ｂと、
を有し、
前記延伸部（第１延伸部３１）は、前記被連結部３０ｂを基準として、前記被保持部３０ａとは斜め反対方向に延び、
前記第１ピン２１の前記延伸部（第１延伸部３１）と前記第２ピン２２の前記延伸部（第１延伸部３１）とは、前記第１ピン２１の前記軸部３０と前記第２ピン２２の前記軸部３０との中心位置Ｃを基準として互いに対称に配置され、
前記第１及び第２ピン２１、２２は、前記軸部３０の傾動に伴い、前記ソケット本体３に対してそれぞれ傾動可能であり、
前記第１及び第２ピン２１、２２のうちの少なくとも何れか一方の前記軸部３０及び前記延伸部（第１延伸部３１）は導電性を有し、
前記第１ピン２１の前記延伸部（第１延伸部３１）の先端部と、前記第２ピン２２の前記延伸部（第１延伸部３１）の先端部とは、前記電子部品の一の前記リード１０の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつにそれぞれ接触する一対の接触部５を構成しているＩＣソケット１を用いて、
電子部品（例えば、半導体装置８０）が備える複数のリード１０の各々の長手方向における２箇所のうちの１箇所ずつを、各リード１０と対応する前記コンタクト部材２の前記一対の接触部５にそれぞれ接触させた状態で、前記複数のコンタクト部材２のうちの所定のコンタクト部材２ａを介して前記電子部品に検査信号を入力し、該電子部品を検査する工程を備えることを特徴とする電子部品の検査方法。
【符号の説明】
【００７４】
１ ＩＣソケット
２ コンタクト部材
２ａ 検査信号が入力される所定のコンタクト部材
２ｂ 検査信号が入力されるのとは別の所定のコンタクト部材
３ ソケット本体
３ａ 嵌入凹部
３ｂ 開口
４ 緩衝材
５ 接触部
６ 押さえ部材
７ 収容凹部
７ａ 天面
８ テストボード
９ 電極パッド部
１０ リード
２１ 第１ピン
２２ 第２ピン
３０ 軸部
３０ａ 被保持部
３０ｂ 被連結部
３１ 第１延伸部
３２ 第２延伸部
６０ 検査装置
７０ 制御部
７１ 駆動制御部
７２ 検査部
７３ 検査信号出力部
７４ 判定部
７５ 移動機構
８０ 半導体装置
Ａ 矢印
Ｂ 矢印
Ｃ 中心位置
【図１】
2010244755.tif 000003
【図２】
2010244755.tif 000004
【図３】
2010244755.tif 000005
【図４】
2010244755.tif 000006
【図５】
2010244755.tif 000007
【図６】
2010244755.tif 000008
【図７】
2010244755.tif 000009
【図８】
2010244755.tif 000010
【図９】
2010244755.tif 000011
【図１０】
2010244755.tif 000012
【図１１】
2010244755.tif 000013
【図１２】
2010244755.tif 000014