(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板の部品実装面を効率的に利用することが可能な基板ユニットを提供する。【解決手段】シールド部材２０は、遮蔽部２１と金属部材保持体２３とを含んで構成される。遮蔽部２１は、６個の側部２１Ａ〜２１Ｆが組み合わされることによって構成される。保持体２３は、シールド部材２０の回路基板への取付側に配置される。保持体２３は、取付部２３Ｆと被保持部２３Ｈとを有する。被保持部２３Ｈは、平板状の形状であり、シールド部材２０を回路基板へ取り付ける際には、実装機の部品保持手段に保持される部分である。取付部２３Ｆは、シールド部材２０を回路基板に取り付けるためのものである。保持体２３を構成する取付部２３Ｆと被保持部２３Ｈとは、同一の部材で一体に構成されるとともに、被保持部２３Ｈと取付部２３Ｆとは同じ位置に形成される。【選択図】図４−２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、
当該回路基板に取り付けられる金属部材と、
前記回路基板の部品実装面に取り付けられる取付部、及び当該取付部と一体に形成され、かつ前記回路基板へ前記金属部材を搭載する際に保持される被保持部を有し、前記金属部材に設けられる金属部材保持体と、
を含むことを特徴とする基板ユニット。
【請求項２】
前記金属部材保持体は、前記回路基板への取付側に配置される請求項１に記載の基板ユニット。
【請求項３】
前記取付部には孔が形成され、当該孔には、前記取付部又は前記回路基板を、前記取付部又は前記回路基板の締結対象と締結する締結手段が貫通する請求項１又は２に記載の基板ユニット。
【請求項４】
前記取付部には孔が形成され、前記金属部材を前記回路基板に取り付ける前における前記孔には、熱によって溶解するシートが貼り付けられている請求項１又は２に記載の基板ユニット。
【請求項５】
前記取付部には孔が形成され、前記金属部材を前記回路基板に取り付ける前における前記孔には、ゆるみ止め剤の膜が設けられる請求項１又は２に記載の基板ユニット。
【請求項６】
前記取付部は、前記回路基板の前記部品実装面に形成される金属導電体に接触するとともに、前記取付部と前記金属導電体とは、半田によって接合される請求項１から５のいずれか１項に記載の基板ユニット。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか１項に記載の基板ユニットを備えることを特徴とする電子機器。
【請求項８】
回路基板に取り付けられる金属部材と、
前記回路基板の部品実装面に取り付けられる取付部、及び当該取付部と一体に形成され、かつ前記回路基板へ前記金属部材を搭載する際に保持される被保持部を有し、前記金属部材に設けられる金属部材保持体と、
を含むことを特徴とする回路基板用金属部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に取り付けられた電子部品の周りに設けられる遮蔽体や回路基板を補強するための補強材を備える基板ユニット、及びこの基板ユニットを備える電子機器、並びに回路基板用金属部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やＰＤＡ等の携帯情報装置やパーソナルコンピュータといった各種の電気、電子機器は、回路基板に電子部品を実装した基板ユニットを備える。近年においては、電子部品から放射される電磁波の影響を低減したり、電子部品をノイズから保護したりする観点から、回路基板に固定した電子部品の周りに金属製の遮蔽体を設けるものがある。
【０００３】
また、回路基板を補強するため、金属製の補強部品を回路基板に取り付ける場合もある。基板ユニットは、省力化の観点から、実装機を用いて遮蔽体や補強部品等の金属部材や電子部品を自動的に回路基板上に実装されることが多い。例えば、特許文献１には、シールド蓋を被せる枠体を吸着部で連結し、この吸着部を実装機の吸着ノズルに吸着させて回路基板に枠を搬送し、実装する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２８３４２号公報［０００９］、［００１０］
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年は、基板ユニットの小型化が進んできており、回路基板の電子部品を実装する面（部品実装面）をできる限り効率的に利用する必要がある。遮蔽体や補強部品等の金属部材には、実装機の部品保持部に保持される部分（被保持部、特許文献１の吸着部に相当）が設けられるが、この被保持部と対向する部分にも電子部品を実装したいという要請がある。しかし、基板ユニットが完成した後に検査をする場合、被保持部と対向する部分の電子部品は、被保持部に隠されてしまうため検査がしにくくなるという問題がある。本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、回路基板の部品実装面を効率的に利用することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る基板ユニットは、回路基板と、当該回路基板に取り付けられる金属部材と、前記回路基板の部品実装面に取り付けられる取付部、及び当該取付部と一体に形成され、かつ前記回路基板へ前記金属部材を搭載する際に保持される被保持部を有し、前記金属部材に設けられる金属部材保持体と、を含むことを特徴とする。
【０００７】
本発明の好ましい態様としては、前記取付部には孔が形成され、当該孔には、前記取付部又は前記回路基板を、前記取付部又は前記回路基板の締結対象と締結する締結手段が貫通することが望ましい。
【０００８】
本発明の好ましい態様としては、前記取付部には孔が形成され、前記金属部材を前記回路基板に取り付ける前における前記孔には、熱によって溶解するシートが貼り付けられていることが望ましい。
【０００９】
本発明の好ましい態様としては、前記取付部には孔が形成され、前記金属部材を前記回路基板に取り付ける前における前記孔には、ゆるみ止め剤の膜が設けられることが望ましい。
【００１０】
本発明の好ましい態様としては、前記取付部は、前記回路基板の前記部品実装面に形成される金属導電体に接触するとともに、前記取付部と前記金属導電体とは、半田によって接合されることが望ましい。
【００１１】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る電子機器は、前記基板ユニットを備えることを特徴とする。
【００１２】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る回路基板用金属部品は、回路基板に取り付けられる金属部材と、前記回路基板の部品実装面に取り付けられる取付部、及び当該取付部と一体に形成され、かつ前記回路基板へ前記金属部材を搭載する際に保持される被保持部を有し、前記金属部材に設けられる金属部材保持体と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、回路基板の部品実装面を効率的に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は、本実施形態に係る基板ユニットを備える電子機器の一例を示す全体図である。
【図２】図２は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの分解斜視図である。
【図３】図３は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの平面図である。
【図４−１】図４−１は、本実施形態に係るシールド部材を示す平面図である。
【図４−２】図４−２は、本実施形態に係るシールド部材を示す斜視図である。
【図４−３】図４−３は、本実施形態に係るシールド部材の側面図である。
【図５−１】図５−１は、図４−１の矢印Ａ方向からシールド部材を見た図である。
【図５−２】図５−２は、図４−１の矢印Ｂ方向からシールド部材を見た図である。
【図６−１】図６−１は、本実施形態に係るシールド部材を回路基板に取り付けた例を示す側面図である。
【図６−２】図６−２は、本実施形態に係るシールド部材を回路基板に取り付けた他の例を示す側面図である。
【図６−３】図６−３は、本実施形態に係るシールド部材を回路基板に取り付けた他の例を示す側面図である。
【図７】図７は、本実施形態に係るシールド部材が備える保持体にシートを貼り付けた状態を示す図である。
【図８−１】図８−１は、シールド部材に蓋を取り付けた状態を示す図である。
【図８−２】図８−２は、シールド部材に取り付ける蓋の平面図である。
【図８−３】図８−３は、シールド部材に取り付ける蓋の平面図である。
【図９】図９は、本実施形態の第１変形例に係るシールド部材を示す平面図である。
【図１０−１】図１０−１は、図９のＡ−Ａ断面図である。
【図１０−２】図１０−２は、図９のＢ−Ｂ断面図である。
【図１１】図１１は、本実施形態の第２変形例に係る保持体を示す図である。
【図１２】図１２は、本実施形態の第２変形例に係る保持体を示す図である。
【図１３】図１３は、本実施形態の第２変形例に係る保持体を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明につき図面を参照しつつ詳細に説明する。なお、下記の発明を実施するための形態（以下実施形態という）により本発明が限定されるものではない。また、下記の実施形態における構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のもの、いわゆる均等の範囲のものが含まれる。
【００１６】
以下においては、携帯電話機を電子機器の一例として説明するが、本発明の適用対象は携帯電話機に限定されるものではなく、例えば、ＰＨＳ（Personal Handy phone System）、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ポータブルナビゲーション装置、ノートパソコン、ゲーム機等に対しても本発明は適用できる。また、回路基板に取り付けられる回路基板用金属部品としては、電子部品の周りに配置されるシールド部材を例とするが、本発明の適用対象はこれに限定されるものではない。例えば、回路基板を補強する金属製の補強部材に対しても本発明は適用できる。
【００１７】
図１は、本実施形態に係る基板ユニットを備える電子機器の一例を示す全体図である。電子機器である携帯電話機１は、筐体１Ｃが表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとを備え、開閉可能に構成された、折り畳み式の携帯電話機である。表示側筐体１ＣＡと操作側筐体１ＣＢとは、ヒンジ機構９で連結されている。これによって、表示側筐体１ＣＡ及び操作側筐体１ＣＢは、ヒンジ機構９を中心として回動できるように構成される。なお、携帯電話機１は折り畳み式に限定されるものではない。
【００１８】
表示側筐体１ＣＡには、ディスプレイ２Ｍが設けられる。また、表示側筐体１ＣＡには、携帯電話機１の通話時に音声を発するスピーカ６が設けられる。操作側筐体１ＣＢには、通話相手の電話番号や、メール作成時等に文字を入力するための操作キー３が複数設けられ、また、ディスプレイ２Ｍに表示されるメニューの選択及び決定や画面のスクロール等を容易に実行するための方向及び決定キー４が設けられる。操作側筐体１ＣＢの内部にはアンテナが設けられており、携帯電話機１と基地局との間における送受信に用いられる。なお、操作キー３及び方向及び決定キー４は、携帯電話機１の操作部を構成する。また、操作側筐体１ＣＢには、携帯電話機１の通話時に、音声を受け取るマイク５が設けられる。
【００１９】
図２は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの分解斜視図である。表示側筐体１ＣＡや操作側筐体１ＣＢの内部には、電子部品が搭載された基板ユニットが配置される。図２に示すように、操作側筐体１ＣＢの内部には、上述した操作キー３及び方向及び決定キー４を構成するキーシート１０と、フレキシブル配線基板ユニット１１と、基準電位パターン層及び携帯電話機用のＲＦ（Radio Frequency）モジュールを含む各種電子部品を備える基板ユニット１２とを備える。上述したキーシート１０と、フレキシブル配線基板ユニット１１と、基板ユニット１２とは、積層されて操作側筐体１ＣＢに内に配置される。表示側筐体１ＣＡ内にも、ディスプレイ２Ｍ用の回路基板が配置される。
【００２０】
図３は、操作側筐体に内蔵される基板ユニットの平面図である。図３に示すように、基板ユニット１２は、回路基板１２Ｐと、電子部品であるＢＧＡ（Ball Grid Array）３０と、回路基板用金属部品であるシールド部材２０とで構成される。回路基板１２Ｐには、ＢＧＡ３０が搭載されている。また、ＢＧＡ３０の周囲には、シールド部材２０が配置される。シールド部材２０は、回路基板１２Ｐに取り付けられる。シールド部材２０は、ＢＧＡ３０から放射される電磁波が漏れないようにするとともに、高周波ノイズ等の電磁波からＢＧＡ３０を保護するために設けられる。図３では、シールド部材２０は開放されているが、回路基板１２Ｐが操作側筐体１ＣＢ内に配置される際には、ＢＧＡ３０の周りにシールド部材２０を配置した後、シールド部材２０の開口部に蓋が取り付けられる。次に、シールド部材２０について説明する。
【００２１】
図４−１は、本実施形態に係るシールド部材を示す平面図である。図４−２は、本実施形態に係るシールド部材を示す斜視図である。図４−３は、本実施形態に係るシールド部材の側面図である。図５−１は、図４−１の矢印Ａ方向からシールド部材を見た図であり、図５−２は、図４−１の矢印Ｂ方向からシールド部材を見た図である。図６−１は、本実施形態に係るシールド部材を回路基板に取り付けた例を示す側面図である。図６−２、図６−３は、本実施形態に係るシールド部材を回路基板に取り付けた他の例を示す側面図である。
【００２２】
シールド部材２０は、導電性の材料（例えば金属であり、アルミニウムやその合金、銅やその合金、ステンレス鋼等）で構成される。シールド部材２０は、回路基板１２Ｐに取り付けられて、回路基板１２Ｐのグランドと電気的に接続される。本実施形態において、シールド部材２０は、ステンレス鋼、アルミニウムや銅等の金属を素材とした板状の材料で構成され、例えば、折り曲げ加工や深絞り加工によって製造される。
【００２３】
図４−１、図４−２に示すように、シールド部材２０は、金属部材である遮蔽部２１と保持体（金属部材保持体）２３とを含んで構成される。遮蔽部２１は、４個の板状の側部２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、２１Ｄと、２個の板状の側部２１Ｅ、２１Ｆとを組み合わせて構成される。側部２１Ａ及び側部２１Ｂ、側部２１Ｂ及び側部２１Ｃ、側部２１Ｃ及び側部２１Ｄ、側部２１Ｄ及び側部２１Ｅ、側部２１Ｅ及び側部２１Ｆ、側部２１Ｆ及び側部２１Ａは、板面が互いに直角に組み合わされて構成される。６個の側部２１Ａ〜２１Ｆが組み合わされることによって遮蔽部２１は筒状の構造体となる。そして、６個の側部２１Ａ〜２１Ｆは、遮蔽部２１の内側と外側を仕切る。また、遮蔽部２１の平面視の形状は、長方形又は正方形の一つの角部が切り欠かれた形状となる。ここで、この切り欠かれた部分を、切り欠き部２１ＣＴという。
【００２４】
遮蔽部２１は、半田ボールを介して回路基板１２Ｐに取り付けられるＢＧＡ３０の周囲に配置される。より具体的には、遮蔽部２１を構成する６個の側部２１Ａ〜２１Ｆが、ＢＧＡ３０の周囲に配置される。上述したように、遮蔽部２１は、筒状の構造体となり、一方の端部２１ＴＢが回路基板１２Ｐと接するとともに、例えば、半田付け等によって回路基板１２Ｐに固定される。なお、他方の端部２１ＴＴは、回路基板１２Ｐへの取付側とは反対側に位置する。
【００２５】
図４−３に示すように、一方の端部２１ＴＢはシールド部材２０の回路基板１２Ｐへの取付側（回路基板側）となり、他方の端部２１ＴＴはシールド部材２０の回路基板１２Ｐへの取付側とは反対側（反回路基板側）となる。また、シールド部材２０は、一方の端部２１ＴＢ及び他方の端部２１ＴＴの両方に、それぞれ開口部（回路基板側開口部）２０ＯＢ、開口部（反回路基板側開口部）２０ＯＴを有する。シールド部材２０をＢＧＡ３０の周囲に配置して回路基板１２Ｐに取り付ける場合、回路基板側開口部２０ＯＢをＢＧＡ３０が通過する。また、反回路基板側開口部２０ＯＴからＢＧＡ３０と回路基板１２Ｐとの間にアンダーフィル剤を塗布したり、反回路基板側開口部２０ＯＴを通してＢＧＡ３０を検査したりする。
【００２６】
シールド部材２０には、実装機に保持される保持体２３が設けられる。より具体的には、シールド部材２０を構成する遮蔽部２１に、保持体２３が設けられる。このような構成により、シールド部材２０が回路基板１２Ｐへ実装されるときには、実装機が保持体２３を保持して移動させることにより、シールド部材２０を移動させることができる。
【００２７】
本実施形態において、保持体２３は、遮蔽部２１の切り欠き部２１ＣＴ、すなわち、遮蔽部２１を構成する側部２１Ｅと側部２１Ｆとで一部が囲まれる部分に配置される。図４−３に示すように、本実施形態において、保持体２３は、シールド部材２０の回路基板１２Ｐへの取付側、すなわち、一方の端部２１ＴＢ側に配置される。
【００２８】
図５−１に示すように、保持体２３は、側部２１Ｅと一体で形成され、図５―２に示すように、側部２１Ｆとは分離している。シールド部材２０は、金属板の折り曲げ加工や深絞り加工等によって製造されるので、保持体２３をシールド部材２０の側部２１Ｅと一体に、側部２１Ｆとは分離して構成することにより、保持体２３を備えたシールド部材２０を構成しやすくなる。なお、保持体２３は、側部２１Ｆと一体に、側部２１Ｅとは分離して構成されてもよい。
【００２９】
保持体２３は、取付部２３Ｆと被保持部２３Ｈとを有する。被保持部２３Ｈは、平板状の形状であり、シールド部材２０が回路基板１２Ｐへ取り付けられる際には、実装機の部品保持手段に保持される部分である。部品保持手段としては、例えば、負圧を利用して保持対象（本実施形態では被保持部２３Ｈ）を吸着する吸引ノズルがある。吸引ノズルは、例えば、負圧発生手段である吸引ポンプや真空ポンプに連結されており、保持体２３の被保持部２３Ｈを吸着する。吸引ノズルが保持体２３の被保持部２３Ｈを吸着した状態で実装機が吸引ノズルを回路基板１２Ｐへ移動させると、シールド部材２０を回路基板１２Ｐへ移動させることができる。
【００３０】
取付部２３Ｆは、シールド部材２０を取付対象（例えば、回路基板１２Ｐ）に取り付けるためのものである。取付部２３Ｆは、平板状の形状であって、孔２３ＦＨを有する。孔２３ＦＨは、締結手段を貫通させるものである。締結手段は、取付部２３Ｆ又は回路基板１２Ｐを、取付部２３Ｆ又は回路基板１２Ｐの締結対象に締結するためのものであり、本実施形態ではねじを用いる。なお、締結手段はねじに限定されるものではなく、例えば、リベット、ハトメ等を用いることができる。取付部２３Ｆの締結対象は、例えば、回路基板１２Ｐ、携帯電話機１を構成する表示側筐体１ＣＡや操作側筐体１ＣＢ（図１参照）である。また、回路基板１２Ｐの締結対象は、例えば、携帯電話機１を構成する表示側筐体１ＣＡや操作側筐体１ＣＢである。
【００３１】
取付部２３Ｆの締結対象が回路基板１２Ｐである場合、回路基板１２Ｐ上にシールド部材２０を配置した上で、シールド部材２０の取付部２３Ｆに形成された孔２３ＦＨにねじ５０を貫通させ、回路基板１２Ｐへねじ込む。これによって、ねじ５０によってシールド部材２０が回路基板１２Ｐに締結される。また、表示側筐体１ＣＡや操作側筐体１ＣＢが取付部２３Ｆや回路基板１２Ｐの締結対象である場合、図６−１に示すように、部品実装面１２ＰＰにシールド部材２０を取り付けた回路基板１２Ｐを、表示側筐体１ＣＡや操作側筐体１ＣＢの内部に配置する。その上で、取付部２３Ｆに形成された孔２３ＦＨにねじ５０を貫通させ、表示側筐体１ＣＡや操作側筐体１ＣＢへねじ込む。その結果、ねじ５０によって、シールド部材２０の取付部２３Ｆが回路基板１２Ｐとともに表示側筐体１ＣＡや操作側筐体１ＣＢに締結される。
【００３２】
また、図６−２に示すように、取付部２３Ｆは、回路基板１２Ｐの部品実装面１２ＰＰに形成される金属導電体（例えば、グランド１２ＰＧやグランド１２ＰＧと電気的に接続される金属製のシールド部材取付部）を介して回路基板１２Ｐの部品実装面１２ＰＰに取り付けられてもよい。この場合、取付部２３Ｆは、回路基板１２Ｐの部品実装面１２ＰＰに形成されたグランド１２ＰＧと接触するとともに、半田５２によって電気的に接続され、かつグランド１２ＰＧに固定される。
【００３３】
ここで、シールド部材２０は、シールド部材２０の一方の端部２１ＴＢが、金属製のシールド部材取付部と半田によって接合される。なお、金属製のシールド部材取付部は、回路基板１２Ｐの部品実装面１２ＰＰに形成され、かつ回路基板１２Ｐのグランド１２ＰＧと電気的に接続される。図６−２に示すように、取付部２３Ｆとグランド１２ＰＧとを電気的に接続することにより、シールド部材２０とグランド１２ＰＧとの接触面積をより大きくできる。その結果、シールド部材２０とグランド１２ＰＧとの電気的な接続を強化できるので、シールド部材２０による電磁波等の遮蔽効果がより向上する。
【００３４】
さらに、本実施形態では、取付部２３Ｆの孔２３ＦＨにねじ５０を貫通させ、シールド部材２０の取付部２３Ｆと回路基板１２Ｐとを締結する。その結果、シールド部材２０とグランド１２ＰＧとの電気的な接続がさらに強化される。また、ねじ５０は導電性を有するので、ねじ５０を介してシールド部材２０とグランド１２ＰＧとの電気的な接続が強化される。これらの作用により、シールド部材２０による電磁波等の遮蔽効果がさらに向上する。さらに、シールド部材２０と回路基板１２Ｐとの取付強度も上昇する。なお、取付部２３Ｆとグランド１２ＰＧとを半田によって接合しない場合でも、シールド部材２０と回路基板１２Ｐとをねじ５０によって締結することにより、シールド部材２０とグランド１２ＰＧとを電気的に接続できるので、シールド部材２０による電磁波等の遮蔽効果が得られる。
【００３５】
なお、図６−２に示す例は、回路基板１２Ｐの部品実装面１２ＰＰに形成される金属導電体を介して取付部２３Ｆを回路基板１２Ｐへ取り付けたものである。また、図６−１に示す例は、金属導電体を介さずに取付部２３Ｆを回路基板１２Ｐへ取り付けたものである。
【００３６】
上述した例では、取付部２３Ｆに孔２３ＦＨを設けたが、孔２３ＦＨは必ずしも必要ではない。例えば、図６−３に示すように、取付部２３Ｆを、図１に示す携帯電話機１を構成する表示側筐体１ＣＡや操作側筐体１ＣＢに形成される爪５１によって押さえ込む。これによって、取付部２３Ｆを回路基板１２Ｐに取り付けてもよい。この場合、爪５１が締結手段となる。このようにした場合、孔２３ＦＨが不要になるので、後述するように、吸引ノズルで被保持部２３Ｈを吸引する際に、シール等で孔２３ＦＨを塞ぐ必要がなくなる。
【００３７】
本実施形態では、シールド部材２０の保持体２３を構成する取付部２３Ｆと被保持部２３Ｈとは、同一の部材で一体に構成される。そして、同一の部材で取付部２３Ｆの機能（回路基板１２Ｐにシールド部材２０を固定する機能）と被保持部２３Ｈの機能（実装機の部品保持手段に保持される機能）とが実現される。本実施形態では、被保持部２３Ｈと取付部２３Ｆとは同じ位置に形成される。すなわち、被保持部２３Ｈに取付部２３Ｆが形成される、あるいは取付部２３Ｆに被保持部２３Ｈが形成される。
【００３８】
本実施形態では、保持体２３を構成する被保持部２３Ｈと取付部２３Ｆとを同じ位置に形成することで共通化し、同一の部材で取付部２３Ｆの機能と被保持部２３Ｈの機能とを実現する。これによって、取付部２３Ｆと被保持部２３Ｈとをそれぞれ別個にシールド部材２０へ設ける必要はないので、その分、回路基板１２Ｐの部品実装面１２ＰＰを効率的に利用でき、例えば、電子部品の実装密度が向上する。
【００３９】
また、従来は、シールド部材の反回路基板側に保持部を設けていたため、この保持部と対向する部分には電子部品等が配置できなかった。しかし、本実施形態では、シールド部材２０の回路基板側に保持体２３を配置するので、シールド部材２０の反回路基板側に被保持部２３Ｈを形成する必要はない。これによって、シールド部材２０の回路基板側開口部２０ＯＢに配置されるものがなくなるので、シールド部材２０の内部の全領域にわたって電子部品等を配置できる。その結果、回路基板１２Ｐの部品実装面１２ＰＰを効率的に利用でき、例えば、電子部品の実装密度が向上する。
【００４０】
図７は、本実施形態に係るシールド部材が備える保持体にシートを貼り付けた状態を示す図である。本実施形態において、保持体２３を構成する被保持部２３Ｈは、取付部２３Ｆと共通である。このため、被保持部２３Ｈには、取付部２３Ｆに設けられる孔２３ＦＨが形成されている。これにより、シールド部材２０を実装する際に吸引ノズルで被保持部２３Ｈを吸引する場合、孔２３ＦＨから吸引ノズルが空気を吸引してしまい、吸引ノズルは被保持部２３Ｈを吸引できない。
【００４１】
このため、図７に示すように、シールド部材２０を回路基板１２Ｐに取り付ける前における孔２３ＦＨに、例えば、シール部材としてシート２４を貼り付けて孔２３ＦＨを塞いでおく。これによって、吸引ノズルで被保持部２３Ｈを吸引する場合、孔２３ＦＨから吸引ノズルが空気を吸引することがなくなるので、吸引ノズルは被保持部２３Ｈを吸引してこれを保持できる。
【００４２】
シート２４は、例えば、熱によって溶解するシートを用いることができる。上述したように、シールド部材２０は、回路基板１２Ｐの部品実装面１２ＰＰに載置された後、金属製のシールド部材取付部に半田で接合される。したがって、半田を溶融させるために熱が加えられるが、シート２４に熱によって溶解するシートを用いれば、この加熱によってシート２４は溶解するので、孔２３ＦＨを覆うシート２４が取り除かれる。この場合、シート２４を構成する材料の融点は、半田の融点よりも低くする。これによって、ねじ５０を孔２３ＦＨへ貫通させる際にシート２４を取り除く必要はないので、ねじによる締結作業が迅速に実現できる。
【００４３】
また、シート２４の代わりに、シール部材としてゆるみ止め剤の膜を孔２３ＦＨに設けてもよい。これによって、ねじ５０を孔２３ＦＨに貫通させてねじ込むと、孔２３ＦＨに形成されたゆるみ止め剤がねじ５０に付着し、そのまま回路基板１２Ｐ等へねじ込まれる。そして、ゆるみ止め剤が硬化することにより、ねじ５０のゆるみ止めが実現できる。その結果、ねじ５０を孔２３ＦＨへ貫通させる際にゆるみ止め剤を取り除く必要はないので、ねじ５０による締結作業が迅速に実現できるとともに、ねじ５０のゆるみ止めも同時に実現できる。なお、ゆるみ止め剤の融点は、半田の融点よりも高くする。これによって、加熱によるゆるみ止め剤の溶解が抑制されるので、ねじ５０を孔２３ＦＨに貫通させる際には、確実にゆるみ止め剤を孔２３ＦＨに残しておくことができる。
【００４４】
次に、図３に示す基板ユニット１２を製造する手順を簡単に説明する。
（１）電子部品（ＢＧＡ３０）が回路基板１２Ｐ上の所定位置に配置される。ＢＧＡ３０は、例えば、実装機によって自動的に回路基板１２Ｐ上に配置される。
（２）ＢＧＡ３０の周りにシールド部材２０が配置される。シールド部材２０は、実装機の吸引ノズルによって保持体２３の被保持部２３Ｈが吸着されて、ＢＧＡ３０が配置されている位置まで搬送された後、ＢＧＡ３０の周りに配置される。
（３）シールド部材２０が回路基板１２Ｐ上に配置されたら、吸引ノズルによる吸引が解除されて、吸引ノズルが保持体２３の被保持部２３Ｈから取り外される。
（４）回路基板１２Ｐが加熱処理される。シールド部材２０に設けられる、金属製のシールド部材取付部には半田が予め盛られており、ＢＧＡ３０と回路基板１２Ｐとの間には半田ボールが設けられる。このため、加熱処理によって金属製のシールド部材取付部の半田及び半田ボールが溶けて、シールド部材２０及びＢＧＡ３０が回路基板１２Ｐへ固定される。金属製のシールド部材取付部は、回路基板１２Ｐのグランド１２ＰＧと電気的に接続されているので、シールド部材２０が回路基板１２Ｐのグランド１２ＰＧと電気的に接続される。また、ＢＧＡ３０の端子と回路基板１２Ｐの端子とが電気的に接続される。
（５）ＢＧＡ３０やシールド部材２０の検査が行われる。この検査は、例えば、カメラを用いた自動検査である。本実施形態では、上述したように、シールド部材２０の反回路基板側開口部２０ＯＴに被保持部２３Ｈは配置されないので、反回路基板側開口部２０ＯＴを通して回路基板１２Ｐの部品実装面１２ＰＰを検査できる。
（６）検査の結果、正常であれば、固定剤であるアンダーフィル剤をＢＧＡ３０と回路基板１２Ｐとの間に流し込む。アンダーフィル剤は封止樹脂であり、通常は一液硬化性のエポキシ樹脂が用いられる。アンダーフィル剤は、硬化する前においては流動性を有している。
（７）アンダーフィル剤がＢＧＡ３０と回路基板１２Ｐとの間へ行き渡ったら、アンダーフィル剤を硬化させる。なお、アンダーフィル剤は熱硬化性を有するので、アンダーフィル剤を加熱することにより硬化させる。アンダーフィル剤によって、ＢＧＡ３０の実装強度が向上するとともに、ＢＧＡ３０と回路基板１２Ｐとの接続信頼性が向上する。
（８）アンダーフィル剤が硬化したら、シールド部材２０の反回路基板側開口部２０ＯＴに蓋が取り付けられる。これによって、シールド部材２０の反回路基板側開口部２０ＯＴを閉じられて、基板ユニット１２が完成する。
【００４５】
図８−１は、シールド部材に蓋を取り付けた状態を示す図である。図８−２、図８−３は、シールド部材に取り付ける蓋の平面図である。図８−１に示すように、シールド部材２０が回路基板１２Ｐに取り付けられた後には、シールド部材２０の反回路基板側開口部２０ＯＴに、導電性の材料（本実施形態では金属）で構成された蓋４０が取り付けられる。図８−２に示すように、蓋４０の平面視の形状をシールド部材２０の平面視の形状に合わせてもよいし、図８−３に示すように、蓋４０ａの平面視の形状をシールド部材２０の平面視の形状を包含する形状（この例では長方形）としてもよい。
【００４６】
図８−３に示す蓋４０ａは、蓋４０ａをシールド部材２０に取り付けた後は、保持体２３が蓋によって隠される。このため、蓋４０ａをシールド部材２０に取り付ける前に、ねじ５０を取付部２３Ｆの孔２３ＦＨにねじ込んで、取付部２３Ｆを回路基板１２Ｐに取り付ける。一方、図８−２に示す蓋４０は、平面視の形状がシールド部材２０の平面視の形状に合わせてあるので、蓋４０をシールド部材２０に取り付けた後でも、保持体２３が蓋によって隠されない。したがって、保持体２３の取付部２３Ｆの孔２３ＦＨにねじ５０をねじ込むのは、蓋４０をシールド部材２０に取り付ける前でも後でもよい。
【００４７】
（第１変形例）
図９は、本実施形態の第１変形例に係るシールド部材を示す平面図である。図１０−１は、図９のＡ−Ａ断面図であり、図１０−２は、図９のＢ−Ｂ断面図である。シールド部材２０ａは、４個の側部２１Ａａ、２１Ｂａ、２１Ｃａ、２１Ｄａで構成される遮蔽部２１ａと、保持体２３ａとを含んで構成される。側部２１Ａａ及び側部２１Ｂａ、側部２１Ｂａ及び側部２１Ｃａ、側部２１Ｃａ及び側部２１Ｄａ、側部２１Ｄａ及び側部２１Ａａは、板面が互いに直角に組み合わされて構成される。これによって、遮蔽部２１ａは、筒状の構造体を構成するとともに、平面視が長方形又は正方形の形状となる。
【００４８】
本変形例では、シールド部材２０ａに設けられる保持体２３ａは、遮蔽部２１ａの角部２１ＣＰ内側、すなわち、遮蔽部２１ａを構成する側部２１Ｄａと側部２１Ａａとが連結される部分の内側に配置される。図１０−１に示すように、保持体２３ａは、板状の金属材料で構成される側部２１Ｄａの一部を延出させ、これを折り曲げて構成される。すなわち、保持体２３ａは、側部２１Ｄａと一体で構成され、図１０−２に示すように、側部２１Ａａとは分離して構成される。
【００４９】
保持体２３ａは、側部２１Ｄａから延出させた部分（延出部）２５をシールド部材２０ａの回路基板１２Ｐ側に向かって側部２１Ｄａの板面と平行になるように折り、さらに、側部２１Ｄａの板面と直交するように延出部２５を折ることで形成される。これによって、保持体２３ａは、シールド部材２０ａの回路基板側に配置される。保持体２３ａの構成は上述した実施形態と同様なので、説明を省略する。本変形例では、上述した実施形態と比較して、遮蔽部２１ａの平面視における形状が単純であるため、遮蔽部２１ａを容易に製造できる。
【００５０】
なお、本変形例では、保持体２３ａがシールド部材２０ａの内部に配置される。このため、シールド部材２０ａに蓋を取り付けた後は、保持体２３ａの取付部２３Ｆａが蓋で隠される。このため、蓋をシールド部材２０ａに取り付ける前に、ねじを取付部２３Ｆａの孔２３ＦＨａにねじ込んで、取付部２３Ｆａを回路基板１２Ｐに取り付ける。
【００５１】
（第２変形例）
図１１〜図１３は、本実施形態の第２変形例に係る保持体を示す図である。本変形例は、保持体２３ｂを構成する取付部２３Ｆｂと被保持部２３Ｈｂとが同一の部材で構成される点は上述した実施形態と同様であるが、図１１、図１２に示すように、取付部２３Ｆｂと被保持部２３Ｈｂとを異なる位置に配置する点が異なる。図１１は、取付部２３Ｆｂをシールド部材２０ｂに近い部分に配置した例であり、図１２は、被保持部２３Ｈｂをシールド部材２０ｂに近い部分に配置した例である。
【００５２】
保持体を本変形例のように構成しても、上述した実施形態と同様の作用、効果が得られる。また、取付部２３Ｆｂと被保持部２３Ｈｂとを異なる位置に配置することにより、吸引ノズルで被保持部２３Ｈｂを吸引する際には取付部２３Ｆｂに形成される孔２３ＦＨｂをシート等で塞ぐ必要はない。これによって、基板ユニットの製造コストを低減できる。
【００５３】
なお、図１２に示すように、被保持部２３Ｈｂをシールド部材２０ｂに近い部分に配置した方が、取付部２３Ｆｂとシールド部材２０ｂとの距離を小さくできる。これによって、吸引ノズルで被保持部２３Ｈｂを吸引してシールド部材２０ｂを搬送する際のバランスが向上するので好ましい。
【００５４】
図１３に示す例は、保持体２３ｃの取付部２３Ｆｃをシールド部材２０ｃに近い部分に配置し、被保持部２３Ｈｃをシールド部材２０ｃから離れた位置に配置するとともに、被保持部２３Ｈｃの回路基板側における面が、取付部２３Ｆｃの回路基板側における面よりも反回路基板側となるようにしたものである。このようにすると、図１３に示すように、シールド部材２０ｃの近傍に、回路基板１２Ｐに取り付けられる部品２６が配置されている場合でも、被保持部２３Ｈｃはこれを回避できるので、回路基板１２Ｐの部品配置の自由度が向上する。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
以上のように、本発明に係る基板ユニット及び電子機器、並びに回路基板用金属部品は、実装機により遮蔽体を保持する保持部を有する構造において、回路基板の部品実装面を効率的に利用することに有用である。
【符号の説明】
【００５６】
１  携帯電話機
１Ｃ  筐体
１ＣＡ  表示側筐体
１ＣＢ  操作側筐体
１２  基板ユニット
１２Ｐ  回路基板
１２ＰＧ  グランド
１２ＰＰ  部品実装面
２０、２０ａ、２０ｂ、２０ｃ  シールド部材
２０ＯＢ  回路基板側開口部
２１ＣＰ  角部
２１、２１ａ  遮蔽部
２１Ａ、２１Ａａ、２１Ｂ、２１Ｂａ、２１Ｃ、２１Ｃａ、２１Ｄ、２１Ｄａ、２１Ｅ、２１Ｆ  側部
２１ＣＴ  切り欠き部
２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ  保持体（金属部材保持体）
２３Ｆ、２３Ｆａ、２３Ｆｂ、２３Ｆｃ  取付部
２３ＦＨ、２３ＦＨａ、２３ＦＨｂ  孔
２３Ｈ、２３Ｈａ、２３Ｈｂ、２３Ｈｃ  被保持部
２４  シート
２５  延出部
２６  部品
４０、４０ａ  蓋
５０  ねじ
５１  爪
５２  半田
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４−１】
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【図４−２】
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【図４−３】
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【図５−１】
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【図５−２】
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【図６−１】
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【図６−２】
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【図６−３】
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【図７】
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【図８−１】
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【図８−２】
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【図８−３】
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【図９】
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【図１０−１】
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【図１０−２】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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