(57)【要約】      （修正有）【課題】大きい湾曲変形に耐えることが可能な発光ダイオードライトバーを提供する。【解決手段】第一リード１０および第二リード２０は離間して並置される。発光ダイオードクリスタル３０は、第一電極３１と第二電極３２を有する。そして、第一電極３１は第一リード１０に電気的に固着される。第二電極３２は金属リード４０を通して第二リード２０に電気接続される。光伝達体５０が発光ダイオードクリスタル３０と金属リード４０を包括する。最後に、ホットプレス加工を通して、絶縁層６０が第一リード１０と第二リード２０を被覆する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）離間して並置される第一リードおよび第二リードを提供する。
（ｂ）第一電極と第二電極を有する発光ダイオードクリスタルを提供する。
（ｃ）発光ダイオードクリスタルの第一電極を第一リードに電気的に固着させ、および、
（ｄ）発光ダイオードクリスタルの第二電極を、金属リードを通して第二リードに電気接続する。
（ｅ）発光ダイオードクリスタルおよび金属リードを包括するため光伝達体を使用し、光伝達体の両側の第一リードおよび第二リードにそれぞれ、リード露出領域を形成する。および、
（ｆ）リード露出領域の外表を被覆できるよう絶縁層を熱加圧する。
のステップから構成される発光ダイオードライトバーを製造する方法。
【請求項２】
ステップ（ｃ）に、発光ダイオードクリスタルの第二電極に金属パッドを形成する追加的ステップ（ｃ´）が続く、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
ステップ（ｄ）で、金属リードは金属パッドおよび第二リードに電気接続される、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
ステップ（ｅ）で、発光ダイオードクリスタルを包装するため光伝達体の片側は照明面として見なされ、およびもう一方の側はバックライト面として見なされる、請求項１に記載の方法。
【請求項５】
ステップ（ｆ）で、絶縁層はさらに光伝達体のバックライト面を被覆する、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
ステップ（ｆ）で、絶縁層はさらに光伝達体の照明面を被覆する、請求項４に記載の方法。
【請求項７】
ステップ（ｆ）で、絶縁層はさらに光伝達体を被覆する、請求項４に記載の方法。
【請求項８】
第一リード、
第一リードから離間される第二リード、
第一電極と第二電極を有する発光ダイオードクリスタル（第一電極は第一リードに電気的に固着される）、
第二電極と第二リードに電気接続される金属リード、
発光ダイオードクリスタルの外側と金属リードを包括するための光伝達体（光伝達体の両側の第一リードと第二リードはそれぞれリード露出領域によって形成される）、および、
ホットプレス加工を通してリード露出領域の外表を被覆する絶縁層、
から構成される、発光ダイオードライトバー。
【請求項９】
第二電極はさらに金属パッドから構成され、金属リードは金属パッドと第二リードに電気接続される、請求項８に記載の発光ダイオードライトバー。
【請求項１０】
発光ダイオードクリスタルを包括するための光伝達体の片側は照明面として見なされ、およびもう一方の側はバックライト面として見なされる、請求項８に記載の発光ダイオードライトバー。
【請求項１１】
絶縁層はさらに、光伝達体のバックライト面を被覆する、請求項１０に記載の発光ダイオードライトバー。
【請求項１２】
絶縁層はさらに、光伝達体の照明面を被覆する、請求項１０に記載の発光ダイオードライトバー。
【請求項１３】
絶縁層はさらに、光伝達体を被覆する、請求項８に記載の発光ダイオードライトバー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置に関する。およびより詳細には、発光ダイオードライトバーに関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は低電力消費、長寿命、少容量、高速応答など多くの利点を有するので、従来の電球に変わって様々な発光装置に使用される。例として、ＬＥＤは装飾用照明バーに使用される。
【０００３】
ＬＥＤが発光要素として使用される特許文書に関しては、台湾特許公報558622（特許文献１）が接着性ライトバーおよびその製造方法を開示する。この特許文書の開示によると、下部接着層および上部接着層がその間の導電ユニットを結合するために使用される。そして、接続工程が実行され、それにより接続リードが光源ユニットおよび導電ユニットに電気接続される。最後に、包装工程が実行されると、それにより光源ユニットおよび接続リードはライトバーを形成するため被覆されることが可能である。
【０００４】
しかし、上記の特許文献では、導電ユニットは上部および下部の接着層の間で結合される。ライトバーが事実上湾曲されるとき、上部および下部の接着層は湾曲変形のため互いに剥離される。このとき、これら接着層の間の導電ユニットは弛緩および移動され、さらに接続リードの極小の破損が生じる。結果として、光源ユニットは損傷をうけ、発光が劣化するとライトバーの美的感覚が損なわれる。
【０００５】
従って、上記の問題を克服するため、本発明者はその精巧な研究および熟練した経験に基づき、相応なおよび新規の構造を提案する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】台湾特許公報558622
【発明の概要】
【０００７】
本発明は、大きい湾曲変形に耐えることの可能な発光ダイオードライトバーを提供する。
【０００８】
本発明は離間して並置される第一リードおよび第二リードを有する、発光ダイオードライトバーを提供する。さらに、第一電極および第二電極を有する発光ダイオードクリスタルが提供される。第一電極は第一リードに電気的に固着される。第二電極は金属リードを通して第二リードに電気接続される。発光ダイオードクリスタルおよび金属リードを包括するため、光伝達体が使用される。最後に、ホットプレス加工を通して絶縁層が第一リードと第二リードを被覆する。このように発光ダイオードライトバーが形成される。
【０００９】
先行技術と比べて本発明は以下の有利な特徴を有する。絶縁層は、第一リードおよび第二リードを被覆できるようホットプレス加工を用いて形成されるため、発光ダイオードライトバーが大きい湾曲変形を受けたとしても、絶縁層は変位をせずに第一リードおよび第二リードを固く被覆したままである。従って、絶縁層の変位によって生じる発光ダイオードクリスタルと第二リードを接続する金属リードの破損、ならびに発光ダイオードクリスタルの損傷を防止することができる。このように、発光のときのライトバーの美的感覚が持続されることが可能であり、つまり本発明の実用性が上昇する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の外観を示す斜視図である。
【図２】本発明の、第一リード、第二リード、および発光ダイオードクリスタルを示す略図である。
【図３】本発明による、発光ダイオードクリスタルが第一リードと第二リードに電気接続されるのを示す略図である。
【図４】発光ダイオードクリスタルを密封するための本発明の光伝達体を示す略図である。
【図５】本発明による、絶縁層が第一リードおよび第二リードに熱加圧されるのを示す略図である。
【図６Ａ】図５の６−６線に沿って取られた断面図である。
【図６Ｂ】光伝達体を被覆する絶縁層のバックライト面を示す断面図である。
【図６Ｃ】光伝達体を被覆する絶縁層の照明面を示す断面図である。
【図６Ｄ】光伝達体を完全に被覆する絶縁層を示す断面図である。および、
【図７】本発明を製造する方法のステップを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の特徴および技術内容は添付の図面の参照とともに説明される。しかしながら、図面は例証のためのみであり、本発明を限定するために使用されるものではない。
【００１２】
本発明の発光ダイオードライトバーの外観を示す斜視図である、図１を参照する。本発明は第一リード１０および第二リード２０を含む発光ダイオードライトバー１を提供する。第二リード２０は第一リード１０から離間される。
【００１３】
発光ダイオードクリスタル３０は第一リード１０に配置される。発光ダイオードクリスタル３０は第一電極３１および第二電極３２を有する。第一電極３１は第一リード１０に電気的に固着される。第二電極３２と第二リード２０は金属リード４０を通して互いに接続される。金属リード４０は金のワイヤー、または配線のための他の代替金属ワイヤーであることが可能である。本実施例では、第二電極３２は金属パッド３３が備わる。金属リード４０は金属パッド３３と第二リード２０に電気接続される。
【００１４】
発光ダイオードクリスタル３０の接続完了後、光伝達体５０が発光ダイオードクリスタル３０の外側と金属リード４０を密封するため使用される。光伝達体５０は透明エポキシ樹脂、または他のゴムで作られる。発光ダイオードクリスタル３０を包括するための光伝達体５０の片側は照明面５１として見なされ、同様に、もう一方の側はバックライト面５２として見なされる。光伝達体５０の両側の第一リード１０および第二リード２０は、それぞれリード露出領域１００によって形成される。
【００１５】
最後に、絶縁層６０がリード露出領域１００の外表を被覆する。絶縁層６０はホットプレス加工によって形成され、およびプラスチック材料で作られる。絶縁層６０はさらに、光伝達体５０の照明面５１またはバックライト面５２を被覆する。また、絶縁層６０は光伝達体５０を完全に被覆する。
【００１６】
本発明の発光ダイオードライトバーの製造を示す図２から５を参照する。また、本発明の発光ダイオードライトバーの製造する方法のステップを示すフローチャートの図７も参照する。まず、図２に示されるように、離間して並置される第一リード１０と第二リード２０が提供される（ステップ８１）。さらに、発光ダイオードクリスタル３０が提供される（ステップ８２）。発光ダイオードクリスタル３０は第一電極３１と第二電極３２を有する。第二電極３２には金属パッド３３が備わる。
【００１７】
次に、図３に示されるように、発光ダイオードクリスタル３０の第一電極３１は第一リード１０に電気接続される（ステップ８３）。発光ダイオードクリスタル３０の第二電極３２は金属リード４０を通して第二リード２０に電気接続される（ステップ８４）。本実施例では、金属リード４０は発光ダイオードクリスタル３０の金属パッド３３から第二リード２０に電気接続される。
【００１８】
図４を参照する。光伝達体５０が発光ダイオードクリスタル３０および金属リード４０を包括するために使用される（ステップ８５）。光伝達体５０の両側にある第一リード１０および第二リード２０は、それぞれリード露出領域１００によって形成される。発光ダイオードクリスタル３０を包括するための光伝達体５０の片側は、照明面５１として見なされ、同様に、もう一方の側はバックライト面５２として見なされる。
【００１９】
図５１を参照する。ホットプレス加工を通して、絶縁層６０はリード露出領域１００の外表を被覆する（ステップ８６）。絶縁層６０はまた、発光体を図６Ａから６Ｄに示されるような方法で光伝達体５０を被覆する。図６Ａから６Ｄはそれぞれ、光伝達体５０を被覆していない絶縁層６０、光伝達体５０のバックライト面５２を被覆している絶縁層６０、光伝達体５０の照明面５１を被覆している絶縁層６０、および光伝達体５０を完全に被覆している絶縁層６０を示す。光伝達体５０のどちらかの側には、ホットプレス加工を通して光伝達体５０が絶縁層６０とより良く結合されるのを補助するための、突出柱５３またはリブが備わる。さらに、図に示されるように、配線工程が実行されると、金属リード４０は発光ダイオードクリスタル３０の表面のやや上の位置に配置される。したがって、光伝達体５０の高さは金属リード４０よりも高くならなければならず、それにより発光ダイオードクリスタル３０および金属リード４０を完全に被覆する。
【００２０】
本発明は前述の好適な実施例の参照とともに記述されたが、本発明は上記詳細に制限されるものではないことを理解されたい。種々の同等の変更および修正は、本発明の教示を考慮して同業者によって行われることが可能である。従って、そのような全ての変更および同等の修正はまた、後述する特許請求の範囲で定められた本発明の範囲内に包括される。
【符号の説明】
【００２１】
１発光ダイオードライトバー
１０第一リード
１１クリスタル受容部分
２０第二リード
２１接続部分
３０発光ダイオードクリスタル
３１第一電極
３２第二電極
３３金属パッド
４０金属リード
５０光伝達体
５１照明面
５２バックライト面
５３突出柱
６０絶縁層
８１ステップ
８２ステップ
８３ステップ
８４ステップ
８５ステップ
８６ステップ
１００リード露出領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図６Ｄ】
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【図７】
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