(57)【要約】【課題】アレイ配置が可能であり、かつ、簡易な構造によって低応力かつ大きなストローク量を実現し、さらに、プローブの破壊や低寿命化も防止することができる新規なプローブを配設したプローブカードおよびその製造方法を提供する。【解決手段】本発明のプローブカード１は、配線板２に配設された複数個のプローブ３を備える。プローブ３は、ドーム屋根形状体４の貫通溝８に囲まれたカンチレバー形状のばね部５、ドーム屋根形状体４からばね部５を除いた部分からなるストッパ部６、および、ばね部５の表面から起立する接触部７を有する。プローブカード１のプローブ３は、レジストドーム型１０の表面にめっき処理を行なって得たドーム屋根形状体４を加工して製造される。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブカードに用いられる配線板と、
前記配線板に配設される複数個のプローブと
を備えており、
前記プローブは、
前記配線板の表面に形成されたドーム屋根形状体に形成された貫通溝に囲まれている部分であってカンチレバー形状に形成されているばね部と、
前記ドーム屋根形状体から前記ばね部を除いた部分からなるストッパ部と、
前記ばね部の表面から起立しているとともに前記ドーム屋根形状体の頂部よりも高い位置まで上方に延在する接触部と
を有していることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
前記ばね部は、前記貫通溝をＶ字状もしくはＵ字状またはそれらに近似した形状もしくはそれらを含む形状に形成することにより、アーチ形状に形成されている
ことを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
前記ばね部を取り囲む前記貫通溝の両端は、前記ドーム屋根形状体の底部周縁にまで延在しており、
前記ばね部は、前記ドーム屋根形状体の頂部を含んでいる
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプローブカード。
【請求項４】
前記ばね部の幅は、その根元部からその先端部に向かって狭くなっている
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項５】
前記ストッパ部は、前記ドーム屋根形状体の頂部からその底部周縁に向かって直線状または湾曲線状に形成された貫通溝を有している
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のプローブカード。
【請求項６】
レジスト材を用いてドーム形状に形成されたレジストドーム型を配線板の表面に形成するレジストドーム型形成工程と、
前記レジストドーム型の表面にシード膜を形成するシード膜形成工程と、
所定のパターンが形成された第１のレジストパターンを前記シード膜の表面に形成する第１レジストパターン形成工程と、
前記第１のレジストパターンが形成された前記シード膜の表面をめっきすることにより、前記配線板の表面に形成されたドーム屋根形状体に形成された貫通溝に囲まれている部分であってカンチレバー形状に形成されているばね部および前記ドーム屋根形状体から前記ばね部を除いた部分からなるストッパ部をめっき形成する第１めっき工程と、
前記第１めっき工程の終了後において所定のパターンが形成された第２のレジストパターンを前記ばね部および前記ストッパ部の表面に形成する第２レジストパターン形成工程と、
前記第２のレジストパターンが形成された前記ばね部の表面をめっきすることにより、前記ばね部の表面から起立しているとともに前記ドーム屋根形状体の頂部よりも高い位置まで上方に延在する接触部をめっき形成する第２めっき工程と、
前記第２めっき工程の終了後に前記第２のレジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、
前記レジストパターン除去工程の終了後に露出した不要な前記シード膜を除去するシード膜除去工程と、
前記シード膜の除去後において露出したレジストドーム型を除去するレジストドーム型除去工程と
を備えていることを特徴とするプローブカードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードおよびその製造方法に係り、特に、アレイ状に配置された垂直型プローブを有するプローブカードに好適に利用できるプローブカードおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、集積回路の製造工程においては、ウェハを個々のチップに切り離す前にウェハテストを行なうため、プローブカードが用いられている。そのプローブカードにおいてウェハと導通するために用いられる端子がプローブ（接触子）である。
【０００３】
従来のプローブの構造については、大きく分けて、水平配置または傾斜配置された細長い片持板からなるカンチレバー型構造と、垂直方向（高さ方向）に起立した垂直伸縮自在の針やばねからなる垂直型構造といわれる２つの構造がある。ここで、カンチレバー型のプローブについては、その構造が簡易であり、レバー長やレバー幅を変更することによって機械的特性を容易に調整することができる点にメリットがあるといわれている。その一方、垂直型のプローブについては、カンチレバー型のプローブよりもプローブのレイアウトの自由度が高く、アレイ配置することができる点にメリットがあるといわれている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３４０７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来のカンチレバー型のプローブにおいては、低応力を維持したままアレイ配置が困難であり、配置スペースを有効活用できないという問題があった。
【０００６】
その一方、従来の垂直型のプローブにおいては、接点抵抗を小さくするために低応力かつ大きなストローク量を稼ぎ出すために、垂直方向の伸縮機構にコイルばねを使用していることが多く、その構造が複雑になってしまうという問題があった。プローブの構造が複雑化すると、プローブを高密度配置することが困難になるので、アレイ配置できるというメリットを十分に生かしきれないこともある。
【０００７】
また、従来の垂直型のプローブにおいて前述のコイルばねを使用せずにプローブ自体が垂直方向に伸縮または湾曲変形する場合、狭小化する有効エリア内においてプローブの低応力化を維持しながら大ストロークを実現することが困難であるという問題があった。これは、プローブ間のピッチが狭くなるにつれて有効エリアも狭まるので、プローブ長さを長く設定することができないことに原因がある。また、プローブを低応力化した場合、プローブに大きな負荷が生じるので、プローブの破壊や低寿命化を招いてしまうといった問題もあった。
【０００８】
そこで、本発明はこれらの点に鑑みてなされたものであり、アレイ配置が可能であり、かつ、簡易な構造によって低応力かつ大きなストローク量を実現し、さらに、プローブの破壊や低寿命化も防止することができる新規なプローブを配設したプローブカードおよびその製造方法を提供することを本発明の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するため、本発明のプローブカードは、その第１の態様として、プローブカードに用いられる配線板と、配線板に配設される複数個のプローブとを備えており、プローブは、配線板の表面に形成されたドーム屋根形状体に形成された貫通溝に囲まれている部分であってカンチレバー形状に形成されているばね部と、ドーム屋根形状体からばね部を除いた部分からなるストッパ部と、ばね部の表面から起立しているとともにドーム屋根形状体の頂部よりも高い位置まで上方に延在する接触部とを有していることを特徴としている。
【００１０】
本発明の第１の態様のプローブカードによれば、アレイ配置可能なドーム屋根形状体の一部を利用してカンチレバー形状のばね部を形成しているので、プローブのばね部は簡易な構造で低応力かつ大きなストローク量を稼ぎ出すことができる。また、そのばね部の外側にストッパ部が形成されているので、ばね部が一定のストローク量に到達したときにストッパ部が接触部に当接した接触対象からの負荷をばね部の代わりに支持することができる。
【００１１】
本発明の第２の態様のプローブカードは、第１の態様のプローブカードにおいて、ばね部は、貫通溝をＶ字状もしくはＵ字状またはそれらに近似した形状もしくはそれらを含む形状に形成することにより、アーチ形状に形成されていることを特徴としている。
【００１２】
本発明の第２の態様のプローブカードによれば、プローブのばね部を大ストローク化および低応力化することができる。
【００１３】
本発明の第３の態様のプローブカードは、第１または第２の態様のプローブカードにおいて、ばね部を取り囲む貫通溝の両端は、ドーム屋根形状体の底部周縁にまで延在しており、ばね部は、ドーム屋根形状体の頂部を含んでいることを特徴としている。
【００１４】
本発明の第３の態様のプローブカードによれば、プローブのばね部を大ストローク化および低応力化することができる。
【００１５】
本発明の第４の態様のプローブカードは、第１から第３のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、ばね部の幅は、その根元部からその先端部に向かって狭くなっていることを特徴としている。
【００１６】
本発明の第４の態様のプローブカードによれば、ばね部の根元部から先端部に近づくほどばね部が湾曲変形しやすくなるという釣り竿効果をばね部に付与することができる。
【００１７】
本発明の第５の態様のプローブカードは、第１から第４のいずれか１の態様のプローブカードにおいて、ストッパ部は、ドーム屋根形状体の頂部からその底部周縁に向かって直線状または湾曲線状に形成された貫通溝を有していることを特徴としている。
【００１８】
本発明の第５の態様のプローブカードによれば、貫通溝の大きさ、個数、形状に応じてストッパ部の応力を制御することができる。また、ストッパ部を弾性変形しやすくすることができるので、ばね部とストッパ部とによってプローブの多段階弾性変形を実現することができる。
【００１９】
また、前述した目的を達成するため、本発明のプローブカードの製造方法は、その第１の態様として、レジスト材を用いてドーム形状に形成されたレジストドーム型を配線板の表面に形成するレジストドーム型形成工程と、レジストドーム型の表面にシード膜を形成するシード膜形成工程と、所定のパターンが形成された第１のレジストパターンをシード膜の表面に形成する第１レジストパターン形成工程と、第１のレジストパターンが形成されたシード膜の表面をめっきすることにより、配線板の表面に形成されたドーム屋根形状体に形成された貫通溝に囲まれている部分であってカンチレバー形状に形成されているばね部およびドーム屋根形状体からばね部を除いた部分からなるストッパ部をめっき形成する第１めっき工程と、第１めっき工程の終了後において所定のパターンが形成された第２のレジストパターンをばね部およびストッパ部の表面に形成する第２レジストパターン形成工程と、第２のレジストパターンが形成されたばね部の表面をめっきすることにより、ばね部の表面から起立しているとともにドーム屋根形状体の頂部よりも高い位置まで上方に延在する接触部をめっき形成する第２めっき工程と、第２めっき工程の終了後に第２のレジストパターンを除去するレジストパターン除去工程と、レジストパターン除去工程の終了後に露出した不要なシード膜を除去するシード膜除去工程と、シード膜の除去後において露出したレジストドーム型を除去するレジストドーム型除去工程とを備えていることを特徴としている。
【００２０】
本発明の第１の態様のプローブカードの製造方法によれば、アレイ配置可能なドーム屋根形状体の一部を利用してカンチレバー形状のばね部を形成しているので、簡易な構造で低応力かつ大きなストローク量を稼ぎ出すばね部を有するプローブを備えるプローブカードを製造することができる。また、そのばね部の外側にストッパ部が形成されているので、ばね部が一定のストローク量に到達したときに接触部に当接した接触対象からの負荷をばね部の代わりに支持するストッパ部を有するプローブを備えるプローブカードを製造することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明のプローブカードおよびその製造方法によれば、アレイ配置が可能なドーム屋根形状体を配線板に形成し、そのドーム屋根形状体から簡易な構造で低応力かつ大ストロークを実現するばね部とそのばね部のストローク量を制限するストッパ部とをプローブの一部として形成したので、プローブのアレイ配置が可能であり、かつ、簡易な構造によって低応力かつ大きなストローク量を実現し、さらに、プローブの破壊や低寿命化も防止することができるという効果およびその優れたプローブを備えるプローブカードを製造することができるという効果を奏する。
【００２２】
また、本発明のプローブカードおよびその製造方法によれば、前述のばね部およびストッパ部に前述の通りの種々の変更を任意に加えたので、前述の効果よりも優れた効果およびそのより優れたプローブを備えるプローブカードを製造することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施形態のプローブカードの一例を示す斜視図
【図２】図１に示したプローブカードの平面図
【図３】本実施形態のプローブカードの一例を示す斜視図
【図４】図３に示したプローブカードの平面図
【図５】本実施形態のプローブカードの一例を示す斜視図
【図６】図５に示したプローブカードの平面図
【図７】本実施形態のプローブカードの一例を示す斜視図
【図８】本実施形態のプローブカードの一例を示す斜視図
【図９】本実施形態のプローブカードの製造方法をＡ〜Ｈの順に示す縦断面図
【図１０】本実施形態のプローブカードのプローブのばね部がストロークした状態を示す正面図（点線のばね部はその変形前の状態を示し、実線のばね部はその変形後の状態を示す。）
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明のプローブカードおよびその製造方法をその一実施形態により説明する。
【００２５】
はじめに、本実施形態のプローブカード１を説明する。
【００２６】
本実施形態のプローブカード１は、図１から図６に示すように、プローブカード１に用いられる配線板２と、配線板２に配設される複数個のプローブ３とを備えている（各図においては１個のプローブ３のみを示している。）。また、プローブ３は、ばね部５、接触部７およびストッパ部６を有している。
【００２７】
配線板２の表面２ａにおいては、Ｎｉ−Ｐ製金属膜などの導電性を有するとともに弾性変形する複数のドーム屋根形状体４が配線板２の図示しない配線パターンに電気的に接続しながら形成されており（各図においては１個のドーム屋根形状体４のみを示している。）、そのドーム屋根形状体４においては貫通溝８が形成されている。このドーム屋根形状体４において貫通溝８に囲まれている部分をプローブ３のばね部５として用いる。このばね部５は、ドーム屋根形状体４の一部であることから、カンチレバー形状に形成されている。
【００２８】
本実施形態においては、上記の貫通溝８をＶ字状もしくはＵ字状またはそれらに近似した形状もしくはそれらを含む形状に形成することが好ましい。この場合、ばね部５はアーチ形状に形成される。Ｖ字状もしくはＵ字状に近似した形状とは、貫通溝８が直線または曲線以外の線（例えば波線）を組み合わせることによって狭義にはＶ字状もしくはＵ字状ということはできないが、広義にはＶ字状もしくはＵ字状と分類できる形状であって、その形状の貫通溝８に囲まれることによりばね部５がアーチ型カンチレバー形状をなす形状をいう。また、Ｖ字状もしくはＵ字状を含む形状とは、例えば図３および図４に示すように、Ｙ字状などのようなある形状に広義のＶ字状もしくはＵ字状を含む形状であって、前述と同様、その形状の貫通溝８に囲まれることによりばね部５がアーチ型カンチレバー形状をなす形状をいう。
【００２９】
また、貫通溝８の両端８ａは、図５および図６に示すように、ドーム屋根形状体４の底部周縁４ｂにまで延在しておらず、ドーム屋根形状体４の中途部（ドーム屋根形状体４の頂部４ａおよび底部周縁４ｂ以外の部分）を終端としてもよい。本実施形態においては、図１から図４に示すように、ばね部５を取り囲む貫通溝８の両端８ａがドーム屋根形状体４の底部周縁４ｂにまで延在しており、かつ、ばね部５はドーム屋根形状体４の頂部４ａを含むように貫通溝８を形成することが好ましい。
【００３０】
さらに、このばね部５は広義のＵ字状またはそれを含む形状に形成されることによって、ばね部５の幅がおおむね一定に設定されていてもよい。本実施形態においては、図１から図６に示すように、例えばばね部５を広義のＶ字状またはそれを含む形状に形成されることによってばね部５の幅がその根元部からその先端部に向かって狭くなる形状に形成されていることが好ましい。
【００３１】
プローブ３の接触部７は、ばね部５の表面から起立しており、ドーム屋根形状体４の頂部４ａよりも高い位置まで上方に延在する部材である。この接触部７は、例えば、円柱状に形成されている。また、この接触部７の頂面は、図示しないプローブ３と接触するチップの電極パッド（接触対象）と平行になるように形成されていることが好ましい。
【００３２】
ストッパ部６は、ドーム屋根形状体４からばね部５を除いた部分である。ストッパ部６は、後に説明する通り、ばね部５が大きくストロークしたときに接触対象であるチップの電極パッドに当接し、ばね部５がそれ以上ストロークしないように支える役割を果たすから、ばね部５よりも高応力で電極パッドに接触するように設定されている。そのため、ストッパ部６には、図１から図４に示すように、貫通溝８が全く形成されていなくてもよいし、図５から図８に示すように、ドーム屋根形状体４の頂部４ａからその底部周縁４ｂに向かって直線状または湾曲線状に形成された貫通溝８が形成されていても良い。ストッパ部６に湾曲線状の貫通溝８を形成する場合、図８に示すように、ドーム屋根形状体４の頂部４ａから底部周縁４ｂまでの距離を長くして湾曲変形によるストッパ部６の永久変形を防止するため、貫通溝８が同一方向に湾曲するように形成されることが好ましい。
【００３３】
次に、本実施形態のプローブカード１の製造方法を説明する。本実施形態のプローブカード１は、前述の記載および図１から図８までの図面に示す通り、種々の形態を採用することができる。以下に説明する本実施形態のプローブカード１の製造方法については、その一例として、図１および図２に示したプローブカード１の製造方法を示す。図３から図８に示したプローブカード１の製造方法についても以後説明するプローブカード１の製造方法と大差はない。
【００３４】
本実施形態のプローブカード１の製造方法は、図９Ａ〜Ｈに示すように、レジストドーム型形成工程、シード膜形成工程、第１レジストパターン形成工程、第１めっき工程、第２レジストパターン形成工程、第２めっき工程、レジストパターン除去工程、シード膜除去工程およびレジストドーム型除去工程を備えている。
【００３５】
レジストドーム型形成工程においては、図９Ａに示すように、レジスト材を用いてドーム形状に形成されたレジストドーム型１０を配線板２の表面２ａに形成する。具体的手順としては、配線板２の表面２ａに対して、レジスト材となるレジスト用熱硬化型樹脂を１００μｍ程度の厚さに均一に塗布し、円柱形もしくは楕円柱形またはそれに近似する形を残すようなパターニングを施すことにより、図示しないレジスト柱を設ける。このレジスト柱は熱硬化されずに形成されている。例えば、レジスト用熱硬化型樹脂が感光性樹脂の場合には露光・現像のみによりレジスト柱を形成する。その後、レジスト柱を例えば１００℃〜１５０℃で熱硬化し、レジスト柱を図９Ａに示すようなドーム形状に変形させる。これにより、配線板２の表面２ａにレジストドーム型１０が形成される。レジスト柱をドーム形状に変形させるためには、レジスト柱の直径に対してその高さを低く設定したり、熱硬化温度を低く設定したり、熱硬化時間を短く設定したりするなど、ドーム形状への変形に適した種々の条件を設定する。前述の種々の条件は、レジストドーム型１０の寸法に応じて変化する。
【００３６】
シード膜形成工程においては、図９Ｂに示すように、レジストドーム型１０の表面にシード膜１１を形成する。このシード膜１１は、例えば、良導電性のＣｕを用いてスパッタにより均一の厚さに形成されている。
【００３７】
第１レジストパターン形成工程においては、図９Ｃに示すように、所定のパターンが形成された第１のレジストパターン１２をシード膜１１の表面に形成する。本実施形態において、第１のレジストパターン１２における所定のパターンは、本実施形態のプローブ３に形成される貫通溝８の形状と同一である。つまり、本実施形態においては、プローブ３が図１および図２に示したＶ字状の貫通溝８を有することから、所定のパターンがＶ字形に設定されている。
【００３８】
第１めっき工程においては、図９Ｄに示すように、第１のレジストパターン１２が形成されたシード膜１１の表面をめっきすることにより、ドーム屋根形状体４から取り出されるばね部５およびストッパ部６を形成する。めっき材としては、Ｎｉ−Ｐなどのばね弾性特性に優れた金属材料を選択すると良い。
【００３９】
第２レジストパターン形成工程においては、図９Ｅに示すように、第１めっき工程の終了後において所定のパターンが形成された第２のレジストパターン１３をばね部５およびストッパ部６の表面に形成する。第２のレジストパターン１３における所定のパターンは、本実施形態のプローブ３に形成される接触部７の形状と同一の形状の貫通孔を有するパターンである。つまり、本実施形態においては、プローブ３が図１および図２に示した円柱状の接触部７を有することから、所定のパターンはばね部５の頂部４ａ（本実施形態においてはドーム屋根形状体４の頂部４ａ）の上方に円形貫通孔を有する形状に設定されている。なお、第２のレジストパターン１３の形成時に第１のレジストパターン１２が不要になる場合は第２のレジストパターン１３の形成前に第１のレジストパターン１２をレジスト除去剤を用いて除去しておくとよい。
【００４０】
第２めっき工程においては、図９Ｅに示すように、第２のレジストパターン１３が形成されたばね部５の表面をめっきすることにより、ばね部５の表面から起立する接触部７をめっき形成する。めっき材としては、ばね部５やストッパ部６の形成に用いるめっき材と同様のものを用いるとよい。
【００４１】
レジストパターン除去工程においては、図９Ｆに示すように、第２めっき工程の終了後に第２のレジストパターン１３を除去する。第２のレジストパターン１３の除去に際してはそのレジスト材を溶解するレジスト除去剤を用いる。
【００４２】
シード膜除去工程においては、図９Ｇに示すように、レジストパターン除去工程の終了後に露出した不要なシード膜１１を除去する。不要なシード膜１１とは、ばね部５とストッパ部６との間、すなわち貫通溝８となる部分に形成されたシード膜１１である。
【００４３】
レジストドーム型除去工程においては、図９Ｈに示すように、シード膜１１の除去後において露出したレジストドーム型１０を除去する。シード膜除去工程によってばね部５とストッパ部６との間に貫通溝８が形成されているので、その貫通溝８からレジスト除去剤を充填してレジストドーム型１０を溶解すれば、レジストドーム型１０が除去される。以上の工程を経ることにより、本実施形態のプローブカード１が製造される。
【００４４】
次に、本実施形態のプローブカード１の作用を説明する。
【００４５】
本実施形態のプローブカード１においては、図１から図６に示すように、前述したばね部５、ストッパ部６および接触部７を有するプローブ３が形成されている。ばね部５は、アレイ配置が可能であってアスペクト比（高さ／幅）が大きいドーム屋根形状体４の一部を利用してカンチレバー形状に形成されているので、簡易な構造で低応力かつ大きなストローク量を稼ぎ出すことができる。また、そのばね部５の外側にストッパ部６が形成されているので、図１０に示すように、ばね部５が一定のストローク量に到達したときに、ストッパ部６が接触部７に当接した接触対象からの負荷をばね部５の代わりに支持することができる。さらに、このストッパ部６はばね部５と同様に弾性変形することも可能であるため、ストッパ部６の弾性力を制御することによってばね部５とストッパ部６とによる２段階弾性変形を実現することもできる。これらの作用により、テストウェハに形成されるチップのすべての電極パッド（接触対象）に対し、接触抵抗を小さくしながらプローブカード１に形成されたすべてのプローブ３を接触させることができる。
【００４６】
また、図１から図６に示すように、貫通溝８が前述したＶ字形状等の所定の形状に形成されている場合、ばね部５がアーチ型カンチレバー形状に形成されるので、プローブ３のばね部５の大ストローク化および低応力化に寄与することができる。
【００４７】
さらに、ばね部５を取り囲む貫通溝８の両端８ａがドーム屋根形状体４の底部周縁４ｂにまで延在しており、そのばね部５がドーム屋根形状体４の頂部４ａを含んでいる場合、ばね部５の長さが長くなり、かつ、そのばね部５の高さが高くなるので、より一層、プローブ３のばね部５を大ストローク化および低応力化することができる。
【００４８】
また、ばね部５の幅がその根元部からその先端部に向かって狭くなっている場合、ばね部５の根元部から先端部に近づくほどばね部５が湾曲変形しやすくなる。つまり、ばね部５に対して釣り竿効果を付与することができる。これにより、接触対象であるチップの電極パッド間の高さにばらつきが生じた場合であっても、ばね部５の初期ストローク量を大きくし、ストローク量の増加に応じてばね部５の応力を増加させることができるので、電極パッドの高さのばらつきにあわせてばね部５の応力が変化し、すべての電極パッドに対して対応するプローブ３をそれぞれ接触させることができる。
【００４９】
さらに、本実施形態のプローブカード１においては、図７または図８に示すように、プローブ３のストッパ部６に直線状または湾曲線状の貫通溝８が形成されていてもよい。ストッパ部６に貫通溝８を形成した場合、貫通溝８の大きさ、個数、形状に応じてストッパ部６の変形が制御できるので、ストッパ部６を低応力化させることができる。また、貫通溝８を大きくしたり、その個数を多くしたりすると、ストッパ部６を弾性変形させやすくすることができるので、ばね部５とストッパ部６とによってプローブ３の多段階弾性変形を実現させることができる。
【００５０】
次に、本実施形態のプローブカード１の製造方法の作用を説明する。
【００５１】
本実施形態のプローブカード１の製造方法は、図９Ａ〜Ｈに示すように、レジストドーム型形成工程、シード膜形成工程、第１レジストパターン形成工程、第１めっき工程、第２レジストパターン形成工程、第２めっき工程、レジストパターン除去工程、シード膜除去工程およびレジストドーム型除去工程を備えている。そのため、前述した作用を有するプローブ３を備えるプローブカード１を製造することができる。
【００５２】
すなわち、本実施形態のプローブカード１およびその製造方法によれば、アレイ配置が可能なドーム屋根形状体４を配線板２に形成し、そのドーム屋根形状体４から簡易な構造で低応力かつ大ストロークを実現するばね部５とそのばね部５のストローク量を制限するストッパ部６とをプローブ３の一部として形成したので、プローブ３のアレイ配置が可能であり、かつ、簡易な構造によって低応力かつ大きなストローク量を実現し、さらに、プローブ３の破壊や低寿命化も防止することができるという効果およびその優れたプローブ３を備えるプローブカード１を製造することができるという作用効果を奏する。
【００５３】
また、本実施形態のプローブカード１およびその製造方法によれば、前述のばね部５およびストッパ部６に種々の変更を任意に加えたので、前述の効果よりも優れた効果およびそのより優れたプローブ３を備えるプローブカード１を製造することができるという作用効果を奏する。
【００５４】
なお、本発明は、前述した実施形態などに限定されるものではなく、必要に応じて種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【００５５】
１  プローブカード
２  配線板
３  プローブ
４  ドーム屋根形状体
４ａ  頂部
４ｂ  底部周縁
５  ばね部
６  ストッパ部
７  接触部
８  貫通溝
１０  レジストドーム型
１１  シード膜
１２  第１のレジストパターン
１３  第２のレジストパターン
【図１】
2010261777.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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