(57)【要約】【課題】生産性向上に適したＢＰＭ型磁気ディスク製造方法と当該方法に使用できるスタンパユニットを提供する。【解決手段】磁気ディスク製造方法は第１・第２工程を含む。第１工程では、製造目的のＢＰＭにおける複数のサーボ領域の第１磁性部に対応したパターン形状の凹部を転写面に伴う第１スタンパと磁性膜５の間に第１樹脂を介在させて第１スタンパを第１樹脂に押し付ける。これにより、第１磁性部に対応したパターン形状を有する複数のマスク１１Ａを磁性膜５上に設ける。第２工程では、ユーザデータ領域の第２磁性部に対応したパターン形状の凹部３２を転写面３０ａに伴う第２スタンパ３０と磁性膜５の間に第２樹脂１３を介在させて第２スタンパ３０を第２樹脂１３に押し付ける。第２工程では、当該過程を経て、第２磁性部に対応したパターン形状を有するマスク１３Ａを磁性膜５上に設けることをサーボ領域形成予定箇所間毎に行う。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１磁性部を含むサーボ領域、および、複数の第２磁性部を含むユーザデータ領域が、記録層においてディスク周方向に交互に配された磁気ディスクを製造するための方法であって、
複数のサーボ領域の複数の第１磁性部に対応したパターン形状の凹部を第１転写面に有する第１スタンパの当該第１転写面と磁性膜との間に第１樹脂材料を介在させたうえで当該第１スタンパを当該第１樹脂材料に押し付ける過程を経て、それぞれが前記複数の第１磁性部に対応したパターン形状を有する複数の第１樹脂マスクパターンを前記磁性膜上に形成する第１工程と、
一のユーザデータ領域の複数の第２磁性部に対応したパターン形状の凹部を第２転写面に有する第２スタンパの当該第２転写面と前記磁性膜との間に第２樹脂材料を介在させたうえで当該第２スタンパを当該第２樹脂材料に押し付ける過程を経て、前記複数の第２磁性部に対応したパターン形状を有する第２樹脂マスクパターンを前記磁性膜上に形成することを、前記磁性膜におけるサーボ領域形成予定箇所間ごとに行って、複数の前記第２樹脂マスクパターンを形成する第２工程と、
前記複数の第１樹脂マスクパターンおよび前記複数の第２樹脂マスクパターンの側から前記磁性膜に対してエッチング処理を施すことにより、当該磁性膜から、各サーボ領域の複数の第１磁性部および各ユーザデータ領域の複数の第２磁性部をパターン形成する第３工程と、を含む磁気ディスク製造方法。
【請求項２】
前記磁気ディスクは、一組のサーボ領域およびユーザデータ領域ごとに、前記複数の第１磁性部と前記複数の第２磁性部との間に同期信号用の複数の第３磁性部を有し、
前記第２スタンパは、同期信号用の前記複数の第３磁性部に対応したパターン形状の凹部を前記第２転写面に有し、
前記第２工程では、前記第２スタンパの前記第２転写面と前記磁性膜との間に前記第２樹脂材料を介在させたうえで当該第２スタンパを当該第２樹脂材料に押し付ける過程を経て、前記複数の第２磁性部および前記複数の第３磁性部に対応したパターン形状を有する第２樹脂マスクパターンを前記磁性膜上に形成することを、前記磁性膜におけるサーボ領域形成予定箇所間ごとに行って、複数の前記第２樹脂マスクパターンを形成する、請求項１に記載の磁気ディスク製造方法。
【請求項３】
前記第２スタンパは、前記サーボ領域の前記複数の第１磁性部のうちの一部の第１磁性部に対応したパターン形状の位置合わせ用凹部を前記第２転写面に有し、
前記第２工程では、前記第１樹脂マスクパターンにおいて前記一部の第１磁性部に対応するパターン形状を有する部位を、前記第２スタンパにおける前記位置合わせ用凹部に嵌め合せる、請求項１または２に記載の磁気ディスク製造方法。
【請求項４】
複数の第１磁性部を含むサーボ領域、および、複数の第２磁性部を含むユーザデータ領域が、記録層においてディスク周方向に交互に配された磁気ディスクを製造するための方法であって、
複数のサーボ領域の複数の第１磁性部に対応したパターン形状の第１凹部、および、複数のユーザデータ領域の複数の第２磁性部に対応したパターン形状の第２凹部、を転写面に有するワーキングスタンパの当該転写面と磁性膜との間に樹脂材料を介在させたうえで当該ワーキングスタンパを当該樹脂材料に押し付ける過程を経て、各複数のサーボ領域の複数の第１磁性部および各ユーザデータ領域の複数の第２磁性部に対応したパターン形状を有する樹脂マスクパターンを前記磁性膜上に形成するインプリント工程と、
前記樹脂マスクパターンの側から前記磁性膜に対してエッチング処理を施すことにより、当該磁性膜から、各サーボ領域の複数の第１磁性部および各ユーザデータ領域の複数の第２磁性部をパターン形成するパターニング工程と、を含み、
前記ワーキングスタンパは、
複数のサーボ領域の複数の第１磁性部に対応した凹凸パターンを第１転写面に有する第１スタンパの当該第１転写面と基材との間に第１樹脂材料を介在させたうえで当該第１スタンパを当該第１樹脂材料に押し付ける過程を経て、それぞれが前記複数の第１磁性部に対応した凹凸パターンを有する複数の第１樹脂マスクパターンを前記基材上に形成する第１工程と、
一のユーザデータ領域の複数の第２磁性部に対応した凹凸パターンを第２転写面に有する第２スタンパの当該第２転写面と前記基材との間に第２樹脂材料を介在させたうえで当該第２スタンパを当該第２樹脂材料に押し付ける過程を経て、前記複数の第２磁性部に対応した凹凸パターンを有する第２樹脂マスクパターンを前記基材上に形成することを、前記基材におけるサーボ領域対応領域間ごとに行って、複数の前記第２樹脂マスクパターンを形成する第２工程と、
前記複数の第１樹脂マスクパターンおよび前記複数の第２樹脂マスクパターンを含む樹脂マスクパターンをマスクとして利用して、或は、当該樹脂マスクパターンの凹凸パターンが反転した凹凸パターンを有するマスクパターンを形成したうえで当該マスクパターンをマスクとして利用して、前記基材に対してエッチング処理を施すことにより、当該基材において、各サーボ領域の複数の第１磁性部および各ユーザデータ領域の複数の第２磁性部に対応するパターン形状の凹部を形成する第３工程とを経て作製される、磁気ディスク製造方法。
【請求項５】
前記磁気ディスクは、一組のサーボ領域およびユーザデータ領域ごとに、前記複数の第１磁性部と前記複数の第２磁性部との間に同期信号用の複数の第３磁性部を有し、
前記第２スタンパは、同期信号用の前記複数の第３磁性部に対応した凹凸パターンを前記第２転写面に有し、
前記第２工程では、前記第２スタンパの前記第２転写面と前記基材との間に前記第２樹脂材料を介在させたうえで当該第２スタンパを当該第２樹脂材料に押し付ける過程を経て、前記複数の第２磁性部および前記複数の第３磁性部に対応した凹凸パターンを有する第２樹脂マスクパターンを前記基材上に形成することを、前記基材におけるサーボ領域対応領域間ごとに行って、複数の前記第２樹脂マスクパターンを形成する、請求項４に記載の磁気ディスク製造方法。
【請求項６】
前記第２スタンパは、前記サーボ領域の前記複数の第１磁性部のうちの一部の第１磁性部に対応した凹凸パターンを有する位置合わせ用凹凸部を前記第２転写面に有し、
前記第２工程では、前記第１樹脂マスクパターンにおいて前記一部の第１磁性部に対応する凹凸パターンを有する部位を、前記第２スタンパにおける前記位置合わせ用凹凸部に合致させる、請求項４または５に記載の磁気ディスク製造方法。
【請求項７】
複数の第１磁性部を含むサーボ領域、および、複数の第２磁性部を含むユーザデータ領域が、記録層においてディスク周方向に交互に配された磁気ディスクを製造するのに使用するためのスタンパであって、
複数のサーボ領域の複数の第１磁性部に対応した凹凸パターンを第１転写面に有する第１スタンパと、
一のユーザデータ領域の複数の第２磁性部に対応した凹凸パターンを第２転写面に有する第２スタンパと、を備えるスタンパユニット。
【請求項８】
前記磁気ディスクは、一組のサーボ領域およびユーザデータ領域ごとに、前記複数の第１磁性部と前記複数の第２磁性部との間に同期信号用の複数の第３磁性部を有し、
前記第２スタンパは、同期信号用の複数の第３磁性部に対応した凹凸パターンを前記第２転写面に有する、請求項７に記載のスタンパユニット。
【請求項９】
前記第２スタンパは、前記サーボ領域の前記複数の第１磁性部のうちの一部の第１磁性部に対応した凹凸パターンを有する位置合わせ用凹凸部を前記第２転写面に有する、請求項７または８に記載のスタンパユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆるビットパターンドメディア型の磁気ディスクの製造方法、および、ＢＰＭ型磁気ディスク製造方法に使用するためのスタンパに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハードディスク等の磁気記録装置の大容量化にともない磁気記録媒体の記録密度の向上が進められている。記録密度の向上を図るのに適した磁気記録媒体として、ビットパターンドメディア（ＢＰＭ）が知られている。ＢＰＭは、パターニングされた磁性部を記録層に有する。パターニングされた磁性部には、サーボ領域におけるサーボパターンや、ユーザデータを記録するための磁気ビット群が含まれる。ＢＰＭについては、下記の特許文献１，２に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平３−２２２１１号公報
【特許文献２】特開２００５−１０８３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、生産性を高めるのに適したビットパターンド（ＢＰＭ）型磁気ディスク製造方法、および、そのような方法に使用することのできるスタンパユニットを提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一の側面によると、複数の第１磁性部を含むサーボ領域、および、複数の第２磁性部を含むユーザデータ領域が、記録層においてディスク周方向に交互に配された磁気ディスクを製造するための方法が提供される。本磁気ディスク製造方法は、第１工程と、第２工程と、第３工程とを含む。第１工程では、複数のサーボ領域の複数の第１磁性部に対応したパターン形状の凹部を第１転写面に有する第１スタンパの当該第１転写面と、磁性膜との間に、第１樹脂材料を介在させたうえで、当該第１スタンパを当該第１樹脂材料に押し付ける。第１工程では、このような過程を経て、それぞれが複数の第１磁性部に対応したパターン形状を有する複数の第１樹脂マスクパターンを、磁性膜上に形成する。第２工程では、一のユーザデータ領域の複数の第２磁性部に対応したパターン形状の凹部を第２転写面に有する第２スタンパの当該第２転写面と、磁性膜との間に、第２樹脂材料を介在させたうえで、当該第２スタンパを当該第２樹脂材料に押し付ける。第２工程では、このような過程を経て、複数の第２磁性部に対応したパターン形状を有する第２樹脂マスクパターンを磁性膜上に形成することを、磁性膜におけるサーボ領域形成予定箇所間ごとに行って、複数の第２樹脂マスクパターンを形成する。第３工程では、複数の第１樹脂マスクパターンおよび複数の第２樹脂マスクパターンの側から磁性膜に対してエッチング処理を施すことにより、当該磁性膜から、各サーボ領域の複数の第１磁性部および各ユーザデータ領域の複数の第２磁性部をパターン形成する。
【発明の効果】
【０００６】
本方法によると、ＢＰＭ型磁気ディスクの製造にあたり、使用するスタンパについて長時間を要して作製するのを回避することができる。このような本方法は、ＢＰＭ型磁気ディスクの生産性を高めるのに適する。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係る磁気ディスク製造方法によって製造することのできる磁気ディスクの平面図である。
【図２】図１に示す磁気ディスクの部分拡大平面図である。
【図３】図２の線III−IIIに沿った断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る磁気ディスク製造方法における一部の工程を表す。
【図５】図４の後に続く工程を表す。
【図６】図５の後に続く工程を表す。
【図７】図６の後に続く工程を表す。
【図８】図７の後に続く工程を表す。
【図９】第１の実施形態における第１スタンパの平面図である。
【図１０】第１の実施形態における第１スタンパの作製方法を表す。
【図１１】第１の実施形態における第２スタンパの平面図であり、（ａ）は第２スタンパがディスク形状を有する場合を表し、（ｂ）は第２スタンパがセクタ形状を有する場合を表す。
【図１２】第１の実施形態における第２スタンパの作製方法における一部の工程を表す。
【図１３】図１２の後に続く工程を表す。
【図１４】本発明の第２の実施形態に係る磁気ディスク製造方法における一部の工程を表す。
【図１５】図１４の後に続く工程を表す。
【図１６】図１５の後に続く工程を表す。
【図１７】第２の実施形態におけるワーキングスタンパの作製方法における一部の工程を表す。
【図１８】図１７の後に続く工程を表す。
【図１９】図１８の後に続く工程を表す。
【図２０】図１９の後に続く工程を表す。
【図２１】図２０の後に続く工程を表す。
【図２２】本発明に係る磁気ディスク製造方法によって製造することのできる磁気ディスクの変形例の一部省略部分拡大平面図であり、図１に示す磁気ディスクにとっての図２に相当する。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
図１から図３は、本発明に係る磁気ディスク製造方法によって製造することのできる磁気ディスクＸ１を表す。図１は、磁気ディスクＸ１の平面図である。図２は、磁気ディスクＸ１の部分拡大平面図である。図３は、図２の線III−IIIに沿った断面図である。
【０００９】
磁気ディスクＸ１は、図３に示すように、ディスク基板１、記録層２、軟磁性層３、および保護層４（図１および図２では省略）を含む積層構造を有する、情報記録と情報再生とが可能なＢＰＭである。
【００１０】
ディスク基板１は、主に、磁気ディスクＸ１の剛性を確保するための部位であり、例えば、アルミニウム合金、ガラス、シリコン、またはポリカーボネート樹脂よりなる。
【００１１】
記録層２は、図１に示すように磁気ディスクＸ１の周方向Ｄ1において交互に配された、サーボ領域Ｒ１およびユーザデータ領域Ｒ２を含む。また、記録層２は、図２および図３に示すように、サーボ領域Ｒ１に含まれて相互に離隔する複数の磁性部２ａと、ユーザデータ領域Ｒ２に含まれて相互に離隔する複数の磁性部２ｂと、ユーザデータ領域Ｒ２に含まれて相互に離隔する複数の磁性部２ｃとを含む。磁性部２ａ，２ｂ，２ｃのそれぞれは、例えば硬磁性材料よりなり、垂直磁気異方性を有する。磁性部２ａ，２ｂ，２ｃのための硬磁性材料としては、例えばＣｏＰｔ、ＣｏＰｔＣｒ、またはＳｍＣｏを採用することができる。加えて、記録層２は、磁性部２ａ，２ｂ，２ｃ間に介在する非磁性部２ｄを含む。非磁性部２ｄは、例えばＳｉＮ、Ｃ、またはＳｉＯ2などの非磁性材料よりなる。非磁性部２ｄの存在により、磁性部２ａ，２ｂ，２ｃ間の磁気的相互作用が充分に抑制される。記録層２の厚さは例えば１０〜３０ｎｍである。このような記録層２には、磁気ディスクＸ１の図１に示す回転中心Ａを共通中心として同心円状に配された複数のトラック（図示略）が設定されている。
【００１２】
サーボ領域Ｒ１における複数の磁性部２ａは、サーボ情報を形成するためのものであり、磁気ディスクＸ１について読取りを実行するための装置の具備する再生素子（ＭＲ素子やＧＭＲ素子など）が検出可能な磁界を発生している。サーボ情報には、例えばトラック情報、セクタ情報、および、トラッキング制御用の振幅信号等が含まれる。図２および図３には、サーボ情報の一部たる振幅信号の一部をなす複数の磁性部２ａを示す。ディスクの径方向Ｄ2において、各磁性部２ａは、トラック幅に相当する長さや、複数のトラックにわたる長さを有する。各サーボ領域Ｒ１では、所定のサーボ情報が保持される。
【００１３】
ユーザデータ領域Ｒ２における複数の磁性部２ｂは、ユーザデータが書き換え可能に記録されるものである。各磁性部２ｂは、図２に示すようにドット状の単一の記録セル（磁気ビット）であり、磁気ディスクＸ１について読取りを実行するための装置の具備する再生素子が検出可能な磁界を発生している。各磁性部２ｂの直径は、例えば１０〜３０ｎｍである。各ユーザデータ領域Ｒ２では、各磁性部２ｂが所定方向に磁化されて、磁気ディスクＸ１の周方向Ｄ1に一列に並ぶ磁性部２ｂにおいて所定のユーザデータが書き換え可能に記録されている。一列に並ぶ磁性部２ｂは、一定のピッチで配されている。
【００１４】
ユーザデータ領域Ｒ２における複数の磁性部２ｃは、同期用信号を保持するためのものであり、磁気ディスクＸ１について読取りを実行するための装置の具備する再生素子が検出可能な磁界を発生している。各磁性部２ｃは、磁気ディスクＸ１の径方向Ｄ2に延びる。各ユーザデータ領域Ｒ２では、当該ユーザデータ領域Ｒ２に対応付けられているサーボ領域Ｒ１の側において、磁気ディスクＸ１の周方向Ｄ1に連なる磁性部２ｃに同期用信号が保持される。ＢＰＭたる磁気ディスクＸ１では、各トラックの各セクタのユーザデータ領域Ｒ２にてユーザデータが記録される一列の磁性部２ｂは、上述のように一定のピッチで配されている。磁気ディスクＸ１への情報記録時には、回転する磁気ディスクＸ１の記録面に所定の記録素子を対向させつつユーザデータ領域Ｒ２に磁界を印加するところ、記録素子の直下に各磁性部２ｂが至るタイミングと記録素子の磁界発生タイミングを同期させる必要がある。そのため、ＢＰＭたる磁気ディスクＸ１の各セクタのサーボ領域Ｒ１のサーボ情報形成位置とユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｂ群との間には、当該同期を実現するための信号を保持させるための磁性部２ｃが設けられるのである。当該同期信号は、記録素子による各ユーザデータ領域Ｒ２への情報記録の前に、再生素子によって読み取られる。
【００１５】
軟磁性層３は、磁気ディスクＸ１への書込み時等に保護層４に対向する記録ヘッドからの磁束を再び当該記録ヘッドに環流させる磁路を効率よく形成するためのものである。このような軟磁性層３は、高透磁率を有して大きな飽和磁化を有するとともに小さな保磁力を有する軟磁性材料よりなる。磁気ディスクＸ１への書込み時には、記録ヘッドによる記録磁界の印加によって、ユーザデータ領域Ｒ２にて選択された所定の磁性部２ｂが所定方向に磁化される。軟磁性層３が存在することにより、磁性部２ｂを磁化反転させるのに必要な実効的な記録磁界を低減させることが可能である。軟磁性層３のための軟磁性材料としては、例えば、ＦｅＣ、ＦｅＮｉ、ＦｅＣｏＢ、ＦｅＣｏＳｉＣ、またはＦｅＣｏ−ＡｌＯを採用することができる。
【００１６】
保護層４は、記録層２や軟磁性層３を外界から物理的および化学的に保護するための部位であり、例えば、ＳｉＮ、ＳｉＯ2、またはダイアモンドライクカーボン（ＤＬＣ）よりなる。保護層４の厚さは、例えば１〜５ｎｍである。保護層４の露出面は、磁気ディスクＸ１の記録面をなす。
【００１７】
以上のような記録層２、軟磁性層３、および保護層４を含む積層構造を磁気ディスクＸ１はディスク基板１の両面上に有する。また、記録層２、軟磁性層３、および保護層４を含む積層構造中には、必要に応じて他の層が含まれてもよい。
【００１８】
図４から図８は、第１の実施形態に係る磁気ディスク製造方法を表す。本方法は、上述の磁気ディスクＸ１を製造するための一の方法である。図４から図８では、磁気ディスクＸ１や後述の各スタンパ等における複数の所定箇所の断面をモデル化して一連続断面としたうえで、磁気ディスクＸ１の製造過程を表す。
【００１９】
本方法では、まず、図４（ａ）に示すように、ディスク基板１上に、軟磁性層３、および磁性膜５を順次形成する。軟磁性層３の形成においては、例えばスパッタリング法により、軟磁性層３に関して上述した軟磁性材料をディスク基板１上に成膜する。磁性膜５の形成においては、例えばスパッタリング法により、磁性部２ａ，２ｂ，２ｃに関して上述した磁性材料を軟磁性層３上に成膜する。
【００２０】
次に、図４（ｂ）に示すように、磁性膜５上に複数の樹脂膜１１を形成する。樹脂膜１１は、磁性膜５における各サーボ領域形成予定箇所上に形成する。樹脂膜１１の形成においては、例えば、インクジェット法により、紫外線硬化型の樹脂材料のドロップレットを、磁性膜５におけるサーボ領域形成予定箇所上に滴下し整列させて形成する。滴下されるドロップレットの直径は、例えば１０〜９０μｍである。
【００２１】
次に、図４（ｃ）および図５（ａ）に示すように、第１スタンパ２０を使用して第１インプリント工程を行う。第１スタンパ２０は、転写面２０ａを有し、転写面２０ａにおけるサーボ領域対応領域Ｒ１’ごとに複数の凹部２１を有する。図９は、第１スタンパ２０の転写面２０ａ側の平面図である。図９では、第１スタンパ２０のサーボ領域対応領域Ｒ１’について斜線ハッチングを付して表す。凹部２１（図９では図示略）は、磁気ディスクＸ１の記録層２の全てのサーボ領域Ｒ１における上述の複数の磁性部２ａに対応するパターン形状を有する。凹部２１の深さは、上述の記録層２ないし磁性部２ａの厚さに応じて決定され、例えば１０〜３０ｎｍである。また、第１スタンパ２０は、本実施形態では光透過性の材料よりなる。
【００２２】
第１インプリント工程では、このような第１スタンパ２０の転写面２０ａを樹脂膜１１に押し付ける。第１スタンパ２０を樹脂膜１１に押し付けた状態で、第１スタンパ２０の側から樹脂膜１１に対して紫外線を照射して樹脂膜１１を硬化させる。このような第１インプリント工程によって、転写面２０ａの凹凸形状が樹脂膜１１に転写されて、樹脂マスク１１Ａが形成される。樹脂マスク１１Ａには、第１スタンパ２０の凹部２１に応じて形成された凸部１１ａが含まれる。また、第１インプリント工程では、図５（ａ）に示すように、第１スタンパ２０は磁性膜５に至らず、磁性膜５と第１スタンパ２０との間に樹脂材料（部分１１ｂ）が残存するのが好ましい。第１スタンパ２０が磁性膜５に至ると、形成される樹脂マスク１１Ａと磁性膜５との接触面積が低下するなどして、第１スタンパ２０の取り外し時に樹脂マスク１１Ａが磁性膜５から剥離しやすくなってしまう。そのような剥離が生じないように、第１スタンパ２０と磁性膜５との間に樹脂材料が意図的に残されるのが好ましいのである。
【００２３】
図１０は、第１スタンパ２０の作製方法の一例を表す。図１０では、第１スタンパ２０における複数の所定箇所の断面をモデル化して一連続断面としたうえで、第１スタンパ２０の作製過程を表す。
【００２４】
本方法では、まず、図１０（ａ）に示すように、スピンコーティング法によってディスク状の基板２０’上にレジスト膜１２を形成する。レジスト膜１２はポジ型の感光性を有する。レジスト膜１２のためのレジスト材料としては、例えば、ＺＥＰ５２０Ａ（日本ゼオン製）を用いることができる。基板２０’は、光透過性を有し、例えば石英基板である。
【００２５】
次に、図１０（ｂ）に示すように、レジスト膜１２に対してフォトリソ法によって開口部１２ａを形成する。具体的には、所定の電子線描画装置を使用して行う露光処理によって所定パターン（潜像）をレジスト膜１２に露光形成した後、所定の現像液を使用してレジスト膜１２に現像処理を施す。現像処理の後、必要に応じてリンス処理および乾燥処理を行う。開口部１２ａは、磁気ディスクＸ１の記録層２の全てのサーボ領域Ｒ１における上述の複数の磁性部２ａに対応するパターン形状を有する。
【００２６】
次に、図１０（ｃ）に示すように、レジスト膜１２側から基板２０’に対して異方性ドライエッチング処理を施して、基板２０’において上述の凹部２１を形成する。
【００２７】
この後、図１０（ｄ）に示すように、基板２０’上のレジスト膜１２の残渣を例えば酸素プラズマアッシングによって除去する。以上のようにして、第１スタンパ２０を作製することができる。
【００２８】
磁気ディスクＸ１の製造においては、第１スタンパ２０を使用して行う上述の第１インプリント工程の後、図５（ｂ）に示すように、第１スタンパ２０を樹脂マスク１１Ａから取り外す。
【００２９】
次に、磁性膜５上に樹脂膜１３を形成した後、図６（ａ）および図６（ｂ）に示すように、第２スタンパ３０を使用して、一のユーザデータ領域形成予定箇所（即ち、サーボ領域形成予定箇所間）にて第２インプリント工程を行う。樹脂膜１３については、磁性膜５における各ユーザデータ領域形成予定箇所上に形成する。樹脂膜１３の形成においては、例えば、インクジェット法により、紫外線硬化型の樹脂材料のドロップレットを、磁性膜５におけるユーザデータ領域形成予定箇所上に滴下し整列させて形成する。滴下されるドロップレットの直径は、例えば１０〜９０μｍである。一方、第２スタンパ３０は、転写面３０ａおよび退避部３０ｂを有し、転写面３０ａにおいて、複数の凹部３１、複数の凹部３２、およびを複数の凹部３３を有する。図１１は、第２スタンパ３０の転写面３０ａ側の平面図である。第２スタンパ３０は、図１１（ａ）に示すようにディスク形状を有してもよいし、図１１（ｂ）に示すようにセクタ形状を有してもよい。図１１では、第２スタンパ３０の転写面３０ａについて斜線ハッチングを付して表す。凹部３１（図１１では図示略）は、磁気ディスクＸ１の記録層２の一のサーボ領域Ｒ１における上述の複数の磁性部２ａのうち、ユーザデータ領域Ｒ２に近接して配置された複数の磁性部２ａに対応するパターン形状を有する。凹部３１は位置合わせ用凹部である。凹部３２は（図１１では図示略）は、磁気ディスクＸ１の記録層２の一のユーザデータ領域Ｒ２における上述の複数の磁性部２ｂに対応するパターン形状を有する。凹部３３は（図１１では図示略）は、磁気ディスクＸ１の記録層２の一のユーザデータ領域Ｒ２における上述の複数の磁性部２ｃに対応するパターン形状を有する。凹部３１，３２，３３の深さは、上述の記録層２ないし磁性部２ａ，２ｂ，２ｃの厚さに応じて決定され、例えば１０〜３０ｎｍである。また、第２スタンパ３０は、本実施形態では光透過性の材料よりなる。
【００３０】
第２インプリント工程では、転写面３０ａの凹部３１を磁性膜５上の樹脂マスク１１Ａの一部の凸部１１ａに対して位置合わせしつつ、第２スタンパ３０の転写面３０ａを樹脂膜１３に押し付ける。
【００３１】
位置合わせにおいては、例えば、まず、第２インプリント工程の前に、位置合わせ装置たるアライナーを使用して、位置合わせ対象たる第２スタンパ３０の凹部３１および樹脂マスク１１Ａの所定の凸部１１ａを観察して凹部３１および凸部１１ａの相対位置関係を計測する。次に、この計測結果に基づいて、凹部３１および凸部１１ａの位置座標が一致することとなる終着予定座標を導出する。次に、この導出結果に基づき、Ｘ座標およびＹ座標について凹部３１および凸部１１ａが一致するように、第２スタンパ３０および樹脂マスク１１Ａを伴うディスク基板１側をＸ方向およびＹ方向（図６にて紙面垂直方向）に必要に応じて変位させる。その後、Ｚ方向において、第２スタンパ３０および樹脂マスク１１Ａを伴うディスク基板１側のそれぞれを、必要量変位させ、凹部３１に凸部１１ａを嵌め合せる。
【００３２】
このように、樹脂マスク１１Ａの一部の凸部１１ａに対して凹部３１を位置合わせしつつ第２スタンパ３０の転写面３０ａを樹脂膜１３に押し付けた後、この状態で、第２スタンパ３０の側から樹脂膜１３に対して紫外線を照射して樹脂膜１３を硬化させる。このような第２インプリント工程によって、転写面３０ａの凹凸形状が樹脂膜１３に転写されて、樹脂マスク１３Ａが形成される。樹脂マスク１３Ａには、第２スタンパ３０の凹部３２に応じて形成された凸部１３ａおよび凹部３３に応じて形成された凸部１３ｂが含まれる。また、第２インプリント工程では、図６（ｂ）に示すように、第２スタンパ３０は磁性膜５に至らず、磁性膜５と第２スタンパ３０との間に樹脂材料（部分１３ｃ）が残存するのが好ましい。第２スタンパ３０が磁性膜５に至ると、形成される樹脂マスク１３Ａと磁性膜５との接触面積が低下するなどして、第２スタンパ３０の取り外し時に樹脂マスク１３Ａが磁性膜５から剥離しやすくなってしまう。そのような剥離が生じないように、第２スタンパ３０と磁性膜５との間に樹脂材料が意図的に残されるのが好ましいのである。
【００３３】
図１２は、第２スタンパ３０の作製方法の一例を表す。図１２では、第２スタンパ３０における複数の所定箇所の断面をモデル化して一連続断面としたうえで、第２スタンパ３０の作製過程を表す。
【００３４】
本方法では、まず、図１２（ａ）に示すように、スピンコーティング法によってディスク状の基板３０’上にレジスト膜１４を形成する。レジスト膜１４はネガ型の感光性を有する。レジスト膜１４のためのレジスト材料としては、例えば、ＴＥＢＮ−１（トクヤマ製）を用いることができる。基板３０’は、光透過性を有し、例えば石英基板である。
【００３５】
次に、図１２（ｂ）に示すように、フォトリソ法によってレジスト膜１４をパターニングして、部位１４ａ，１４ｂ，１４ｃを形成する。具体的には、所定の電子線描画装置を使用して行う露光処理によって所定パターン（潜像）をレジスト膜１４に露光形成した後、所定の現像液を使用してレジスト膜１４に現像処理を施す。現像処理の後、必要に応じてリンス処理および乾燥処理を行う。部位１４ａは上述の磁性部２ａに対応したパターン形状を有する。部位１４ｂは上述の磁性部２ｂに対応したパターン形状を有する。部位１４ｃは上述の磁性部２ｃに対応したパターン形状を有する。
【００３６】
次に、図１２（ｃ）に示すように、部位１４ａ，１４ｂ，１４ｃを覆うようにして基板３０’上にマスク材料１５を成膜する。マスク材料１５は例えばＣｒであり、マスク材料１５の成膜手法としては例えばスパッタリング法を採用することができる。
【００３７】
次に、図１３（ａ）に示すように、所定の剥離液を作用させるなどして部位１４ａ，１４ｂ，１４ｃを除去し、部位１４ａ，１４ｂ，１４ｃ上のマスク材料１５についてリフトオフする。これにより、マスクパターン１５Ａが形成される。マスクパターン１５Ａは、上述の磁性部２ａに対応したパターン形状の開口部１５ａ、上述の磁性部２ｂに対応したパターン形状の開口部１５ｂ、上述の磁性部２ｃに対応したパターン形状の開口部１５ｃを有する。
【００３８】
次に、図１３（ｂ）に示すように、マスクパターン１５Ａ側から基板３０’に対して異方性ドライエッチング処理を施して、基板３０’において上述の凹部３１，３２，３３を形成する。
【００３９】
次に、基板３０’上のマスクパターン１５Ａの残渣を例えばウエットエッチングによって除去した後、図１３（ｃ）に示すように、基板３０’において退避部３０ｂを形成する。退避部３０ｂの形成においては、凹部３１，３２，３３を覆うパターン形状を有するレジストパターンを基板３０’上に形成した後、当該レジストパターンをマスクとして利用して、基板３０’に対してドライエッチング処理またはサンドブラスト処理を施す。以上のようにして、一の転写面３０ａを有する第２スタンパ３０を作製することができる。
【００４０】
磁気ディスクＸ１の製造においては、第２スタンパ３０を使用して行う上述の第２インプリント工程の後、図７（ａ）に示すように、第２スタンパ３０を樹脂マスク１３Ａから取り外す。
【００４１】
次に、図７（ｂ）に示すように、他の一のユーザデータ領域形成予定箇所（即ち、他の一のサーボ領域形成予定箇所間）にて、更に第２インプリント工程を行って樹脂マスク１３Ａを形成する。樹脂マスク１３Ａを形成する当該更なる第２インプリント工程については、具体的には、図６を参照して上述したのと同様である。第１の実施形態たる本方法では、第２スタンパ３０を使用して行う第２インプリント工程を、磁性膜５におけるユーザデータ領域形成予定箇所（即ち、他の一のサーボ領域形成予定箇所間）ごとに行い、磁性膜５上にセクタ数に応じた複数の樹脂マスク１３Ａを形成する。
【００４２】
セクタごとに樹脂マスク１３Ａを形成した後、次に、図７（ｃ）に示すように、樹脂マスク１１Ａ，１３Ａの部分１１ｂ，１３ｃを除去する。例えば酸素プラズマ処理を施すことによって、樹脂マスク１１Ａ，１３Ａの部分１１ｂ，１３ｃを除去することができる。
【００４３】
次に、樹脂マスク１１Ａ，１３Ａの側から、磁性膜５に対して異方性ドライエッチングを施すことにより、図８（ａ）に示すように、上述の磁性部２ａ，２ｂ，２ｃをパターン形成する（磁性部パターニング工程）。この後、例えば酸素プラズマアッシングによって樹脂マスク１１Ａ，１３Ａの残渣を除去する。
【００４４】
次に、図８（ｂ）に示すように非磁性部２ｄを形成する。具体的には、磁性部２ａ，２ｂ，２ｃ間の隙間を充填しつつ磁性部２ａ，２ｂ，２ｃを覆うように、非磁性部２ｄに関して上述した非磁性材料を堆積させた後、過剰分を例えば研磨除去して磁性部２ａａ，２ｂ，２ｃを露出させる。本工程にて、記録層２が形成されることとなる。
【００４５】
次に、図８（ｃ）に示すように保護層４を形成する。保護層４の形成においては、例えばスパッタリング法により、保護層４に関して上述した材料を記録層２上に成膜する。以上のようにして、磁気ディスクＸ１を適切に製造することができる。
【００４６】
上述の磁気ディスク製造方法では、図８（ａ）を参照して上述した磁性部パターニング工程にて使用するエッチングマスクは、複数の樹脂マスク１１Ａおよび複数の樹脂マスク１３Ａである。複数の樹脂マスク１１Ａについては、第１スタンパ２０を使用して行う一度のインプリント工程を経て形成する。各樹脂マスク１３Ａについては、第２スタンパ３０を使用して行う一度のインプリント工程を経て形成する。樹脂マスク１３Ａを形成するためのインプリント工程は、複数回行う。その回数は、製造目的の磁気ディスクＸ１の記録層２に設けられるセクタ数に対応する。原盤たる第１スタンパ２０は、図１０を参照して上述したようにして作製され、その転写面２０ａに、記録層２に設けられる全てのサーボ領域Ｒ１に含まれる複数の磁性部２ａに対応するパターン形状の凹部２１を有する。一方、原盤たる第２スタンパ３０は、図１２から図１３を参照して上述したようにして作製され、その転写面３０ａに凹部３１，３２，３３を有する。上述のように、凹部３１は位置合わせ用凹部である。凹部３２は、磁気ディスクＸ１の記録層２の一のユーザデータ領域Ｒ２における上述の複数の磁性部２ｂに対応するパターン形状を有する。凹部３３は、磁気ディスクＸ１の記録層２の一のユーザデータ領域Ｒ２における上述の複数の磁性部２ｃに対応するパターン形状を有する。したがって、本方法では、ユーザデータ領域Ｒ２に含まれる磁性部２ｂの形成にあたり、製造目的の磁気ディスクＸ１の全ユーザデータ領域Ｒ２の全磁性部２ｂのパターン形状に対応するパターン形状を含む樹脂マスクパターンを一括的に形成する必要がない。即ち、本方法では、磁気ディスクＸ１の全ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｂのパターン形状に対応するパターン形状を一括して含む樹脂マスクパターンを形成するための、電子線描画装置を使用して行う露光処理（長時間を要する処理）を行う必要がない。記録層２に設けられるセクタ数をｎとする。すると、電子線描画装置による露光処理量につき、本方法の第２スタンパ３０を作製する場合は、一の樹脂マスクパターンにおいて全ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｂのパターン形状に対応するパターンを形成する場合の、１／ｎである。セクタ数ｎが１９０ならば、電子線描画装置による露光処理量につき、本方法の第２スタンパ３０を作製する場合は、一の樹脂マスクパターンにおいて全ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｂのパターン形状に対応するパターンを形成する場合の、１／１９０である。したがって、本方法によると、ＢＰＭ型磁気ディスクＸ１の製造にあたり、使用するスタンパについて長時間を要して作製するのを回避することができる。このような本方法は、ＢＰＭ型磁気ディスクＸ１の生産性を高めるのに適する。
【００４７】
また、本方法によると、原盤たる第１スタンパ２０を作製するための上述の過程および原盤たる第２スタンパ３０を作製するための上述の過程のそれぞれにおいて、電子線描画装置による露光処理条件を最適化することが可能である。ＢＰＭ型磁気ディスクＸ１では、サーボ領域Ｒ１に形成されるべき磁性部２ａのパターンの細密度と、ユーザデータ領域Ｒ２に形成されるべき磁性部２ｂ（磁気ビット）の細密度とは、相当程度に異なる。原盤製造過程において電子線描画装置を使用して行う上述の露光処理では、磁性部パターンの細密度に応じて最適な電子線強度条件が異なるところ、電子線描画装置においては、露光処理の途中で電子線強度を変化させるのは困難である。そのため、サーボ領域用の露光処理とユーザデータ領域用の露光処理とを一の露光処理にて一括して行う従来の技術では、サーボ領域用の露光処理条件とユーザデータ領域用の露光処理条件とについて共に最適化するのは困難である。これに対し、本方法によると、使用する原盤たる第１および第２スタンパ２０，３０は、電子線描画装置による別個の露光処理を経て作製されるものであるので、各露光処理について異なる電子線強度条件を採用することが可能である。当該各露光処理について異なる電子線強度条件を採用することが可能なことは、ユーザデータ領域Ｒ２における磁性部２ｂの細密度の向上、ひいてはＢＰＭ型磁気ディスクＸ１の高記録密度化を図るうえで、好適である。
【００４８】
加えて、本方法は、各ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｂ（磁気ビット）群に対して位置精度よく同期信号（各ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｃ群がなす）を形成するのに好適である。第２スタンパ３０における凹部３２，３３のパターン形状は、図１２（ｂ）を参照して上述した部分１４ｂ，１４ｃのパターン形状が反映されたものである。部分１４ｂ，１４ｃのパターン形状は、電子線描画装置を使用して行う露光処理によって形成された潜像パターンが反映されたものである。この潜像パターンの形状および位置については、電子線描画装置の露光処理において相当程度に高い精度を実現することができる。そのため、部分１４ｂ，１４ｃのパターン形状、第２スタンパ３０における凹部３２，３３のパターン形状、ひいては、凹部３２，３３のパターン形状に対応したパターンで形成される磁性部２ｂ，２ｃは、位置精度よく形成される。すなわち、本方法は、各ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｂ（磁気ビット）群に対して位置精度よく同期信号（各ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｃ群がなす）を形成するのに好適なのである。
【００４９】
更に加えて、本方法は、ユーザデータ領域Ｒ２の複数の磁性部２ｂおよび複数の磁性部２ｃについて、サーボ領域Ｒ１の複数の磁性部２ａに対して位置精度よく形成するのに好適である。本方法では、図６を参照して上述した第２インプリント工程を、図７（ｂ）を参照して上述したように、磁性膜５におけるユーザデータ領域形成予定箇所ごとに行うことによって、必要な全ての樹脂マスク１３Ａを形成する。各樹脂マスク１３Ａの形成の際、図６を参照して上述したように、第２スタンパ３０の凹部３１と磁性膜５上の樹脂マスク１１Ａの所定の凸部１１ａとを利用して、第２スタンパ３０と樹脂マスク１１Ａを伴うディスク基板１側とを位置合わせすることができる。そのため、本方法によると、磁性膜５上において、樹脂マスク１１Ａに対して樹脂マスク１３Ａを位置精度よく形成することができる。記録層２における磁性部２ａ，２ｂ，２ｃは、これら樹脂マスク１１Ａ，１３Ａをエッチングマスクとして使用してパターン形成される。したがって、本方法は、ユーザデータ領域Ｒ２の複数の磁性部２ｂおよび複数の磁性部２ｃについて、サーボ領域Ｒ１の複数の磁性部２ａに対して位置精度よく形成するのに好適なのである。
【００５０】
図１４から図１６は、第２の実施形態に係る磁気ディスク製造方法を表す。本方法は、上述の磁気ディスクＸ１を製造するための一の方法である。図１４から図１６では、磁気ディスクＸ１や後述の各スタンパ等における複数の所定箇所の断面をモデル化して一連続断面としたうえで、磁気ディスクＸ１の製造過程を表す。
【００５１】
本方法では、まず、図１４（ａ）に示すように、ディスク基板１上に、軟磁性層３、および磁性膜５を順次形成する。軟磁性層３および磁性膜５の形成については、第１の実施形態に関して上述したのと同様である。
【００５２】
次に、図１４（ｂ）に示すように、磁性膜５上に樹脂膜１６を形成する。樹脂膜１６の形成においては、スピンコーティング法により、例えば紫外線硬化型の樹脂材料を磁性膜５上に成膜する。
【００５３】
次に、図１４（ｃ）および図１５（ａ）に示すように、ワーキングスタンパ４０を使用してインプリント工程を行う。ワーキングスタンパ４０は、ディスク形状を有して、転写面４０ａを有する。転写面４０ａには、ディスク形状のワーキングスタンパ４０の周方向にサーボ領域対応領域Ｒ１”およびユーザデータ領域対応領域Ｒ２”が交互に設けられている。転写面４０ａにおける各サーボ領域対応領域Ｒ１”には、複数の凹部４１が設けられている。凹部４１は、磁気ディスクＸ１の記録層２の各サーボ領域Ｒ１における上述の複数の磁性部２ａに対応するパターン形状を有する。転写面４０ａにおける各ユーザデータ領域対応領域Ｒ２”には、複数の凹部４２および複数の凹部４３が設けられている。凹部４２は、磁気ディスクＸ１の記録層２の各ユーザデータ領域Ｒ２における上述の複数の磁性部２ｂに対応するパターン形状を有する。凹部４３は、磁気ディスクＸ１の記録層２の各ユーザデータ領域Ｒ２における上述の複数の磁性部２ｃに対応するパターン形状を有する。凹部４１，４２，４３の深さは、上述の記録層２ないし磁性部２ａ，２ｂ，２ｃの厚さに応じて決定され、例えば１０〜３０ｎｍである。また、ワーキングスタンパ４０は、本実施形態では光透過性の材料よりなる。
【００５４】
本方法における上述のインプリント工程では、このようなワーキングスタンパ４０の転写面４０ａを樹脂膜１６に押し付ける。ワーキングスタンパ４０を樹脂膜１６に押し付けた状態で、ワーキングスタンパ４０の側から樹脂膜１６に対して紫外線を照射して樹脂膜１６を硬化させる。このようなインプリント工程によって、転写面４０ａの凹凸形状が樹脂膜１６に転写されて、樹脂マスク１６Ａが形成される。樹脂マスク１６Ａには、ワーキングスタンパ４０の凹部４１，４２，４３に応じて形成された凸部１６ａ，１６ｂ，１６ｃが含まれる。また、当該インプリント工程では、図１５（ａ）に示すように、ワーキングスタンパ４０は磁性膜５に至らず、磁性膜５とワーキングスタンパ４０との間に樹脂材料（部分１６ｄ）が残存するのが好ましい。ワーキングスタンパ４０が磁性膜５に至ると、形成される樹脂マスク１６Ａと磁性膜５との接触面積が低下するなどして、ワーキングスタンパ４０の取り外し時に樹脂マスク１６Ａが磁性膜５から剥離しやすくなってしまう。そのような剥離が生じないように、ワーキングスタンパ４０と磁性膜５との間に樹脂材料が意図的に残されるのが好ましいのである。
【００５５】
本方法においては、ワーキングスタンパ４０を使用して行う上述のインプリント工程の後、図１５（ｂ）に示すように、ワーキングスタンパ４０を樹脂マスク１６Ａから取り外す。
【００５６】
次に、図１５（ｃ）に示すように、樹脂マスク１６Ａの部分１６ｄを除去する。例えば酸素プラズマ処理を施すことによって、樹脂マスク１６Ａの部分１６ｄを除去することができる。
【００５７】
次に、樹脂マスク１６Ａの側から、磁性膜５に対して異方性ドライエッチングを施すことにより、図１６（ａ）に示すように、上述の磁性部２ａ，２ｂ，２ｃをパターン形成する（磁性部パターニング工程）。この後、例えば酸素プラズマアッシングによって樹脂マスク１６Ａの残渣を除去する。
【００５８】
次に、図１６（ｂ）に示すように非磁性部２ｄを形成する。具体的には、磁性部２ａ，２ｂ，２ｃ間の隙間を充填しつつ磁性部２ａ，２ｂ，２ｃを覆うように、非磁性部２ｄに関して上述した非磁性材料を堆積させた後、過剰分を例えば研磨除去して磁性部２ａａ，２ｂ，２ｃを露出させる。本工程にて、記録層２が形成されることとなる。
【００５９】
次に、図１６（ｃ）に示すように保護層４を形成する。保護層４の形成においては、例えばスパッタリング法により、保護層４に関して上述した材料を記録層２上に成膜する。以上のようにして、磁気ディスクＸ１を適切に製造することができる。
【００６０】
図１７から図２１は、上述のワーキングスタンパ４０の作製方法の一例を表す。図１７から図２１では、ワーキングスタンパ４０や後述の各スタンパ等における複数の所定箇所の断面をモデル化して一連続断面としたうえで、ワーキングスタンパ４０の作製過程を表す。
【００６１】
本方法では、まず、図１７（ａ）に示すように、基板４０’上に複数の樹脂膜１１を形成する。樹脂膜１１の形成においては、例えば、インクジェット法により、紫外線硬化型の樹脂材料のドロップレットを、基板４０’におけるサーボ領域対応領域Ｒ１”上に滴下し整列させて形成する。滴下されるドロップレットの直径は、例えば１０〜９０μｍである。基板４０’は、光透過性を有し、例えば石英基板である。
【００６２】
次に、図１７（ｂ）および図１８（ａ）に示すように、上述の第１スタンパ２０を使用して第１インプリント工程を行う。第１スタンパ２０は、転写面２０ａを有し、転写面２０ａにおけるサーボ領域対応領域Ｒ１’ごとに複数の凹部２１を有する。第１スタンパ２０の構成および作製方法は、第１の実施形態に関して上述したとおりである。
【００６３】
第１インプリント工程では、第１スタンパ２０の転写面２０ａを樹脂膜１１に押し付ける。第１スタンパ２０を樹脂膜１１に押し付けた状態で、第１スタンパ２０の側から樹脂膜１１に対して紫外線を照射して樹脂膜１１を硬化させる。このような第１インプリント工程によって、転写面２０ａの凹凸形状が樹脂膜１１に転写されて、樹脂マスク１１Ａが形成される。樹脂マスク１１Ａには、第１スタンパ２０の凹部２１に応じて形成された凸部１１ａが含まれる。また、第１インプリント工程では、図１８（ａ）に示すように、第１スタンパ２０は基板４０’に至らず、基板４０’と第１スタンパ２０との間に樹脂材料（部分１１ｂ）が残存するのが好ましい。第１スタンパ２０が基板４０’に至ると、形成される樹脂マスク１１Ａと基板４０’との接触面積が低下するなどして、第１スタンパ２０の取り外し時に樹脂マスク１１Ａが基板４０’から剥離しやすくなってしまう。そのような剥離が生じないように、第１スタンパ２０と基板４０’との間に樹脂材料が意図的に残されるのが好ましいのである。
【００６４】
ワーキングスタンパ４０の作製においては、第１スタンパ２０を使用して行う上述の第１インプリント工程の後、図１８（ｂ）に示すように、第１スタンパ２０を樹脂マスク１１Ａから取り外す。
【００６５】
次に、基板４０’上に樹脂膜１３を形成した後、図１９（ａ）および図１９（ｂ）に示すように、第２スタンパ３０を使用して、一のユーザデータ領域対応領域Ｒ２”（即ち、サーボ領域対応領域Ｒ１”間）にて第２インプリント工程を行う。樹脂膜１３については、基板４０’における各ユーザデータ領域対応領域Ｒ２”上に形成する。樹脂膜１３の形成においては、例えば、インクジェット法により、紫外線硬化型の樹脂材料のドロップレットを、基板４０’におけるサーボ領域対応領域Ｒ２”上に滴下し整列させて形成する。滴下されるドロップレットの直径は、例えば１０〜９０μｍである。一方、第２スタンパ３０は、転写面３０ａおよび退避部３０ｂを有し、転写面３０ａにおいて、複数の凹部３１、複数の凹部３２、およびを複数の凹部３３を有する。第２スタンパ３０の構成および作製方法は、第１の実施形態に関して上述したとおりである。例えば、凹部３１は位置合わせ用凹部である。凹部３２は、磁気ディスクＸ１の記録層２の一のユーザデータ領域Ｒ２における上述の複数の磁性部２ｂに対応するパターン形状を有する。凹部３３は、磁気ディスクＸ１の記録層２の一のユーザデータ領域Ｒ２における上述の複数の磁性部２ｃに対応するパターン形状を有する。
【００６６】
第２インプリント工程では、転写面３０ａの凹部３１を基板４０’上の樹脂マスク１１Ａの一部の凸部１１ａに対して位置合わせしつつ、第２スタンパ３０の転写面３０ａを樹脂膜１３に押し付ける。
【００６７】
位置合わせにおいては、例えば、まず、インプリント工程の前に、位置合わせ装置たるアライナーを使用して、位置合わせ対象たる第２スタンパ３０の凹部３１および樹脂マスク１１Ａの所定の凸部１１ａを観察して凹部３１および凸部１１ａの相対位置関係を計測する。次に、この計測結果に基づいて、凹部３１および凸部１１ａの位置座標が一致することとなる終着予定座標を導出する。次に、この導出結果に基づき、Ｘ座標およびＹ座標について凹部３１および凸部１１ａが一致するように、第２スタンパ３０および樹脂マスク１１Ａを伴う基板４０’側をＸ方向およびＹ方向（図１９にて紙面垂直方向）に必要に応じて変位させる。その後、Ｚ方向において、第２スタンパ３０および樹脂マスク１１Ａを伴う基板４０’側のそれぞれを、必要量変位させ、凹部３１に凸部１１ａを嵌め合せる。
【００６８】
このように、樹脂マスク１１Ａの一部の凸部１１ａに対して凹部３１を位置合わせしつつ第２スタンパ３０の転写面３０ａを樹脂膜１３に押し付けた後、この状態で、第２スタンパ３０の側から樹脂膜１３に対して紫外線を照射して樹脂膜１３を硬化させる。このような第２インプリント工程によって、転写面３０ａの凹凸形状が樹脂膜１３に転写されて、樹脂マスク１３Ａが形成される。樹脂マスク１３Ａには、第２スタンパ３０の凹部３２に応じて形成された凸部１３ａおよび凹部３３に応じて形成された凸部１３ｂが含まれる。また、第２インプリント工程では、図１９（ｂ）に示すように、第２スタンパ３０は基板４０’に至らず、基板４０’と第２スタンパ３０との間に樹脂材料（部分１３ｃ）が残存するのが好ましい。第２スタンパ３０が基板４０’に至ると、形成される樹脂マスク１３Ａと基板４０’との接触面積が低下するなどして、第２スタンパ３０の取り外し時に樹脂マスク１３Ａが基板４０’から剥離しやすくなってしまう。そのような剥離が生じないように、第２スタンパ３０と基板４０’との間に樹脂材料が意図的に残されるのが好ましいのである。
【００６９】
ワーキングスタンパ４０の作製においては、第２スタンパ３０を使用して行う上述の第２インプリント工程の後、図２０（ａ）に示すように、第２スタンパ３０を樹脂マスク１３Ａから取り外す。
【００７０】
次に、図２０（ｂ）に示すように、他の一のユーザデータ領域対応領域Ｒ２”（即ち、他の一のサーボ領域対応領域Ｒ１”間）にて、更に第２インプリント工程を行って樹脂マスク１３Ａを形成する。樹脂マスク１３Ａを形成する当該更なる第２インプリント工程については、具体的には、図１９を参照して上述したのと同様である。本方法では、第２スタンパ３０を使用して行う第２インプリント工程を、基板４０’におけるユーザデータ領域対応領域Ｒ２”ごとに行い、基板４０’上に、製造目的の磁気ディスクＸ１の記録層２におけるセクタ数に応じた複数の樹脂マスク１３Ａを形成する。
【００７１】
複数の樹脂マスク１３Ａを形成した後、次に、図２０（ｃ）に示すように、樹脂マスク１１Ａ，１３Ａを覆うようにスピンオングラス（ＳＯＧ）膜１７を形成する。ＳＯＧ膜１７の形成手法としては、例えばスピンコーティング法を採用することができる。
【００７２】
次に、ＳＯＧ膜１７にエッチング処理を施すことによって、図２１（ａ）に示すように樹脂マスク１１Ａ，１３Ａを露出させる。本工程におけるエッチング手法としては、例えば、ＣＦ4やＣＨＦ3などのフッ素系ガスをエッチングガスとして使用して行うドライエッチングを採用することができる。
【００７３】
次に、図２１（ｂ）に示すように、ＳＯＧ膜１７をマスクとして利用して、ＳＯＧ膜１７の側から樹脂マスク１１Ａ，１３Ａに対して異方性エッチング処理を施す。本工程におけるエッチング手法としては、酸素プラズマエッチングを採用することができる。ＳＯＧ膜１７は酸素プラズマによっては有意な浸食を受けない。本工程にて、樹脂マスク１１Ａ，１３Ａの一部とＳＯＧ膜１７の一部と含むマスクパターン１８が形成されることとなる。
【００７４】
次に、図２１（ｃ）に示すように、マスクパターン１８をマスクとして利用して、マスクパターン１８の側から基板４０’に対して異方性ドライエッチング処理を施して、上述の凹部４１，４２，４３を形成する（ワーキングスタンパ凹部パターニング工程）。
【００７５】
この後、図２１（ｄ）に示すように、マスクパターン１８の残渣を除去する。以上のようにして、上述のワーキングスタンパ４０を適切に作製することができる。
【００７６】
本ワーキングスタンパ作製方法では、製造目的の磁気ディスクＸ１の記録層２の磁性部２ａ〜２ｃに対応したパターン形状の凹部２ａ〜２ｃを転写面２０ａ，３０ａに有する第１及び第２スタンパ２０，３０を原盤として使用してワーキングスタンパ４０を作製した。当該方法では、原盤たる第１および第２スタンパ２０，３０の転写面２０ａ，３０ａの凹凸形状が反転せずに転写された凹凸形状を転写面４０ａ（凹部４１，４２，４３を伴う）に有するワーキングスタンパ４０が作製される。これに代えて、記録層２の磁性部２ａ〜２ｃに対応したパターン形状の凸部を転写面２０ａ，３０ａに有する第１及び第２スタンパ２０，３０を原盤として作製した上で、当該第１及び第２スタンパ２０，３０を使用してワーキングスタンパ４０を作製してもよい。このような方法によると、原盤たる当該第１及び第２スタンパ２０，３０の転写面２０ａ，３０ａの凹凸形状が反転して転写された凹凸形状を転写面４０ａ（凹部４１，４２，４３を伴う）に有するワーキングスタンパ４０が作製される。当該代替方法の第１インプリント工程では、磁性部２ａに対応したパターン形状の凸部を転写面２０ａに有する第１スタンパ２０が使用され、磁性部２ａに対応したパターン形状の凹部を有する樹脂マスク１１Ａが形成される。当該代替方法の第２インプリント工程では、磁性部２ｂ，２ｃに対応したパターン形状の凸部を転写面３０ａに有する第２スタンパ３０が使用され、磁性部２ｂ，２ｃに対応したパターン形状の凹部を有する樹脂マスク１３Ａが形成される。そして、当該代替方法のワーキングスタンパ凹部パターニング工程では、これら樹脂マスク１１Ａ，１３Ａをマスクとして利用して基板４０’に対してエッチング処理を施すことによって上述の凹部４１，４２，４３を形成する。このようにして作製したワーキングスタンパ４０も、磁気ディスクＸ１の製造過程の図１４（ｃ）および図１５（ａ）を参照して上述したインプリント工程にて使用することが可能である。
【００７７】
第２の実施形態に係る以上の磁気ディスク製造方法では、図２１（ｃ）を参照して上述した工程にてエッチングマスクとして使用するマスクパターン１８は、複数の樹脂マスク１１Ａおよび複数の樹脂マスク１３Ａを利用して形成されたものである。マスクパターン１８は、基板４０’上の複数の樹脂マスク１１Ａおよび複数の樹脂マスク１３Ａの例えば図２０（ｂ）に示す凸パターン（凸部１１ａ，１３ａ，１３ｂ）が反転したパターン形状を有する。マスクパターン１８を形成するのに利用する複数の樹脂マスク１１Ａについては、原盤たる第１スタンパ２０を使用して行う一度のインプリント工程を経て形成する。マスクパターン１８を形成するのに利用する各樹脂マスク１３Ａについては、原盤たる第２スタンパ３０を使用して行う一度のインプリント工程を経て形成する。樹脂マスク１３Ａを形成するためのインプリント工程は、複数回行う。その回数は、製造目的の磁気ディスクＸ１の記録層２に設けられるセクタ数に対応する。原盤たる第１スタンパ２０は、図１０を参照して上述したようにして作製され、その転写面２０ａに、記録層２に設けられる全てのサーボ領域Ｒ１に含まれる複数の磁性部２ａに対応するパターン形状の凹部２１を有する。一方、原盤たる第２スタンパ３０は、図１２から図１３を参照して上述したようにして作成され、その転写面３０ａに凹部３１，３２，３３を有する。上述のように、凹部３１は位置合わせ用凹部である。凹部３２は、磁気ディスクＸ１の記録層２の一のユーザデータ領域Ｒ２における上述の複数の磁性部２ｂに対応するパターン形状を有する。凹部３３は、磁気ディスクＸ１の記録層２の一のユーザデータ領域Ｒ２における上述の複数の磁性部２ｃに対応するパターン形状を有する。したがって、本方法では、磁気ディスクＸ１の全ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｂのパターン形状に対応するパターン形状を一括して含む樹脂マスクパターンを形成するための、電子線描画装置を使用して行う露光処理（長時間を要する処理）を行う必要がない。記録層２に設けられるセクタ数をｎとする。すると、電子線描画装置による露光処理量につき、本方法の第２スタンパ３０を作製する場合は、一の樹脂マスクパターンにおいて全ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｂのパターン形状に対応するパターンを形成する場合の、１／ｎである。セクタ数ｎが１９０ならば、電子線描画装置による露光処理量につき、本方法の第２スタンパ３０を作製する場合は、一の樹脂マスクパターンにおいて全ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｂのパターン形状に対応するパターンを形成する場合の、１／１９０である。したがって、本方法によると、ＢＰＭ型磁気ディスクＸ１の製造にあたり、使用するワーキングスタンパ４０について長時間を要して作製するのを回避することができる。このような本方法は、ＢＰＭ型磁気ディスクＸ１の生産性を高めるのに適する。
【００７８】
また、本方法では、第１の実施形態に関して上述したのと同様に、原盤たる第１スタンパ２０を作製するための過程および原盤たる第２スタンパ３０を作製するための過程のそれぞれにおいて、電子線描画装置による露光処理条件を最適化することが可能である。本方法では、第１の実施形態に関して上述したのと同様に、原盤たる第１および第２スタンパ２０，３０は、電子線描画装置による別個の露光処理を経て作製されるものであるため、各露光処理について異なる電子線強度条件を採用することが可能である。当該各露光処理について異なる電子線強度条件を採用することが可能なことは、ユーザデータ領域Ｒ２における磁性部２ｂの細密度の向上、ひいてはＢＰＭ型磁気ディスクＸ１の高記録密度化を図るうえで、好適である。
【００７９】
加えて、本方法は、各ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｂ（磁気ビット）群に対して位置精度よく同期信号（各ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｃ群がなす）を形成するのに好適である。第２スタンパ３０における凹部３２，３３のパターン形状は、図１２（ｂ）を参照して上述した部分１４ｂ，１４ｃのパターン形状が反映されたものである。部分１４ｂ，１４ｃのパターン形状は、電子線描画装置を使用して行う露光処理によって形成された潜像パターンが反映されたものである。この潜像パターンの形状および位置については、電子線描画装置の露光処理において相当程度に高い精度を実現することができる。そのため、部分１４ｂ，１４ｃのパターン形状、第２スタンパ３０における凹部３２，３３のパターン形状、ひいては、凹部３２，３３のパターン形状に対応したパターンで形成される磁性部２ｂ，２ｃは、位置精度よく形成される。すなわち、本方法は、各ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｂ（磁気ビット）群に対して位置精度よく同期信号（各ユーザデータ領域Ｒ２の磁性部２ｃ群がなす）を形成するのに好適なのである。
【００８０】
更に加えて、本方法は、ユーザデータ領域Ｒ２の複数の磁性部２ｂおよび複数の磁性部２ｃについて、サーボ領域Ｒ１の複数の磁性部２ａに対して位置精度よく形成するのに好適である。本方法では、図１９を参照して上述した第２インプリント工程を、図２０（ｂ）を参照して上述したように、基板４０’におけるユーザデータ領域対応領域Ｒ２”ごとに行うことによって、必要な全ての樹脂マスク１３Ａを形成する。各樹脂マスク１３Ａを形成する際、図１９を参照して上述したように、第２スタンパ３０における凹部３１と基板４０’上の樹脂マスク１１Ａの所定の凸部１１ａとを利用して、第２スタンパ３０と樹脂マスク１１Ａを伴う基板４０’を位置合わせすることができる。そのため、本方法によると、基板４０’上において樹脂マスク１１Ａに対して樹脂マスク１３Ａを位置精度よく形成することができる。記録層２における磁性部２ａ，２ｂ，２ｃは、これら樹脂マスク１１Ａ，１３Ａの凸パターンが反転したパターン形状を有するマスクパターン１８をエッチングマスクとして使用してパターン形成される。したがって、本方法は、ユーザデータ領域Ｒ２の複数の磁性部２ｂおよび複数の磁性部２ｃについて、サーボ領域Ｒ１の複数の磁性部２ａに対して位置精度よく形成するのに好適なのである。
【００８１】
図２２は、本発明に係る磁気ディスク製造方法によって製造することのできる磁気ディスクＸ１の変形例たる磁気ディスクＸ２の一部省略拡大平面図であり、磁気ディスクＸ１にとっての図２に相当する。
【００８２】
磁気ディスクＸ２は、情報記録と情報再生とを実行可能なＢＰＭであり、サーボ領域Ｒ１にて、トラッキング制御用に、位相変化を連続的に表現する図２２に示す位相信号を上述の振幅信号の代わりに有する点において、上述の磁気ディスクＸ１と異なる。すなわち、磁気ディスクＸ２の記録層２におけるサーボ領域Ｒ１に含まれる複数の磁性部２ａは、位相信号をなすためのパターン形状を有する。
【００８３】
磁気ディスクＸ２も、上述の第１の実施形態たる磁気ディスク製造方法や、第２の実施形態たる磁気ディスク製造方法と同様の手法によって、製造することが可能である。そして、磁気ディスクＸ２を製造するに際しても、第１の実施形態たる磁気ディスク製造方法や、第２の実施形態たる磁気ディスク製造方法に関して上述した技術的利点を、享受することが可能である。
【００８４】
以上のように、本発明の第１の側面によると磁気ディスク製造方法が提供され、本発明の第２の側面によるとスタンパユニットが提供される。
【００８５】
本発明の第１の側面に係る磁気ディスク製造方法では、磁性部パターニング工程にてエッチングマスクとして使用するマスクパターンは、複数の第１樹脂マスクパターンおよび複数の第２樹脂マスクパターンを含む。複数の第１樹脂マスクパターンについては、第１スタンパを使用して行う一度のインプリント工程を経て形成する（第１工程）。各第２樹脂マスクパターンについては、第２スタンパを使用して行う一度のインプリント工程を経て形成する。第２樹脂マスクパターンを形成するためのインプリント工程は、複数回行う（第２工程）。その回数は、製造目的の磁気ディスクの記録層に設けられるセクタ数に対応する。第１スタンパの原盤または原盤たる第１スタンパの作製においては、例えば、基材上に樹脂材料が成膜され、当該樹脂膜に電子線描画装置を使用して行う露光処理とその後の現像処理とが施されて、基材上に樹脂マスクパターンが形成される。この樹脂マスクパターンは、記録層において形成されるべき各サーボ領域の複数の第１磁性部のパターン形状と同じパターン形状を有するか、或は、各サーボ領域の複数の第１磁性部のパターン形状を反転させたパターン形状を有する。一方、第２スタンパの原盤または原盤たる第２スタンパの作製においては、例えば、基材上に樹脂材料が成膜され、当該樹脂膜に電子線描画装置を使用して行う露光処理とその後の現像処理とが施されて、基材上に樹脂マスクパターンが形成される。この樹脂マスクパターンは、一のユーザデータ領域の複数の第２磁性部のパターン形状と同じパターン形状を有するか、或は、当該一のユーザデータ領域の複数の第２磁性部のパターン形状を反転させたパターン形状を有する。したがって、本方法では、ユーザデータ領域に含まれる第２磁性部の形成にあたり、製造目的の磁気ディスクの全ユーザデータ領域の全第２磁性部のパターン形状に対応するパターン形状を含む樹脂マスクパターンを一括的に形成する必要がない。即ち、本方法では、製造目的の磁気ディスクの全ユーザデータ領域の第２磁性部のパターン形状に対応するパターン形状を一括的に含む樹脂マスクパターンを形成するための、電子線描画装置による露光処理（長時間を要する処理）を行う必要がない。記録層に設けられるセクタ数をｎとすると、電子線描画装置による露光処理量につき、本方法の第２スタンパを作製する場合は、一の樹脂マスクパターンにおいて全ユーザデータ領域の第２磁性部のパターン形状に対応するパターンを形成する場合の、１／ｎである。セクタ数ｎが１９０ならば、電子線描画装置による露光処理量につき、本方法の第２スタンパを作製する場合は、一の樹脂マスクパターンにおいて全ユーザデータ領域の第２磁性部のパターン形状に対応するパターンを形成する場合の、１／１９０である。したがって、本方法によると、ＢＰＭ型磁気ディスクの製造にあたり、使用するスタンパについて長時間を要して作製するのを回避することができる。このような本方法は、ＢＰＭ型磁気ディスクの生産性を高めるのに適する。
【００８６】
加えて、本方法によると、第１スタンパの原盤または原盤たる第１スタンパを作製する上述の過程および第２スタンパの原盤または原盤たる第２スタンパを作製する上述の過程のそれぞれにおいて、電子線描画装置による露光処理条件を最適化することが可能である。ＢＰＭ型磁気ディスクでは、サーボ領域に形成されるべき磁性部のパターンの細密度と、ユーザデータ領域に形成されるべき磁性部（磁気ビット）の細密度とは、相当程度に異なる。原盤製造過程において電子線描画装置を使用して行う上述の露光処理では、磁性部パターンの細密度に応じて最適な電子線強度条件が異なるところ、電子線描画装置においては、露光処理の途中で電子線強度を変化させるのは困難である。そのため、サーボ領域用の露光処理とユーザデータ領域用の露光処理とを一の露光処理にて一括して行う従来の技術では、サーボ領域用の露光処理条件とユーザデータ領域用の露光処理条件とについて共に最適化するのは困難である。これに対し、本方法によると、使用する第１および第２スタンパの原盤（又は、原盤たる第１および第２スタンパ）は、電子線描画装置による別個の露光処理を経て作製されるものであるので、各露光処理について異なる電子線強度条件を採用することが可能である。当該各露光処理について異なる電子線強度条件を採用することが可能なことは、ユーザデータ領域における第２磁性部の細密度の向上、ひいてはＢＰＭ型磁気ディスクの高記録密度化を図るうえで、好適である。
【００８７】
本発明の第２の側面に係るスタンパユニットを使用すると、本発明の第１の側面に係る磁気ディスク製造方法を適切に行うことができる。
【００８８】
以下の比較例のＢＰＭ製造方法は、ＢＰＭについて高い生産性を得るのに困難性を有する。
【００８９】
比較例のＢＰＭ製造方法においては、例えば、記録層の磁性部へとパターニングされることとなる磁性膜上にレジスト材料が成膜された後、スタンパを使用して行うインプリント法によって当該レジスト膜からレジストパターンが形成される。スタンパは、記録層において形成すべき磁性部に対応するパターン形状を有する凹部を表面に伴う転写面を有する。インプリント法では、スタンパの転写面がレジスト膜に押し付けられた後、レジスト材料が硬化されて前記のレジストパターンが形成される。レジスト材料が硬化した後、スタンパはレジストパターンから取り外される。レジストパターンは、記録層において形成すべき磁性部に対応するパターン形状を有し、サーボ領域に形成されるべきサーボパターンをなす磁性部に対応する部位や、ユーザデータ領域に形成されるべき前記の磁気ビット群に対応するビットパターン部を含む。このように磁性膜上にレジストパターンが形成された後、レジストパターンをマスクとして利用して当該レジストパターンの側から磁性膜に対して異方性ドライエッチングが施されることにより、磁性部がパターン形成される。この後、磁性部間に介在する非磁性部が形成される。これにより、所定のパターンを有する磁性部を含む記録層が形成されることとなる。記録層の形成の後、記録層上に保護層が形成される。比較例たるＢＰＭ製造方法では、以上のようにしてＢＰＭは製造される。
【００９０】
比較例のＢＰＭ製造方法における上述の製造過程では、表面に凹凸パターンを有する原盤が上記スタンパとして使用されるか、或は、このような原盤の凹凸パターンがインプリント法によって転写された例えば樹脂性のスタンパが上記スタンパとして使用される。スタンパの原盤または原盤たるスタンパの作製においては、まず、例えば石英基板上にレジスト材料が成膜される。次に、当該レジスト膜の全体にわたって、電子線描画装置を使用して行う露光処理と、その後の現像処理とが施されて、石英基板上にレジストパターンが形成される。このレジストパターンは、記録層において形成されるべき全ての磁性部のパターン形状と同じパターン形状を有するか、或は、当該全ての磁性部のパターン形状を反転させたパターン形状を有する。次に、当該レジストパターンがマスクとして利用されて石英基板に異方性エッチング処理が施され、石英基板表面に凹凸パターンが形成される。このような原盤作製過程における電子線描画装置による露光処理には長時間を要し、従って、原盤の作製には長時間を要することが知られている。原盤に形成すべき凹凸パターンが微細であるほど、露光処理は長時間化し、原盤の作製は長時間化する（例えば数カ月にわたる）。比較例のＢＰＭ製造方法では、製造にあたってこのような原盤を作製する必要がある。そのため、比較例のＢＰＭ製造方法は、ＢＰＭについて高い生産性を得るのに困難性を有するのである。
【符号の説明】
【００９１】
Ｘ１，Ｘ２      磁気ディスク
Ｒ１      サーボ領域
Ｒ２      ユーザデータ領域
Ｒ１’，Ｒ１”      サーボ領域対応領域
Ｒ２’，Ｒ２”      ユーザデータ領域対応領域
１      ディスク基板
２      記録層
２ａ，２ｂ，２ｃ      磁性部
２ｄ      非磁性部
３      軟磁性層
４      保護層
５      磁性膜
１１，１３      樹脂材料
１１Ａ，１３Ａ，１６Ａ      樹脂マスク
１６      樹脂膜
１７      ＳＯＧ膜
１８      マスクパターン
２０      第１スタンパ
２０ａ，３０ａ，４０ａ      転写面
２１，３１，３２，３３，４１，４２，４３      凹部
３０      第２スタンパ
４０      ワーキングスタンパ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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