(57)【要約】【課題】スピンナテーブルに保持して洗浄した半導体ウェーハ等のワークをスピンナテーブルから離反させる時に、ワークのスピンナテーブルへの接触面に発生する剥離帯電を確実に除去する。【解決手段】スピンナテーブル２０を回転させながら、スピンナテーブル２０の吸着部２２に吸着して保持したウェーハ１に洗浄水を噴出して洗浄し、次いで、エアノズル４０から乾燥エアを吹き付けてウェーハ１を乾燥させる。この後、イオン化エア生成手段４４を作動させながらエア供給手段４２を運転し、吸着部２２の保持面２３からイオン化したエアを吹き上げて、ウェーハ付きフレーム７をスピンナテーブル２０から離反させる。吸着部２２の保持面２３から離反する時にウェーハ１の裏面に発生する剥離帯電を、イオン化エアを吹き付けることにより除去する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持する保持面を有するスピンナテーブルの該保持面に保持されたワークを洗浄する洗浄方法であって、
ワークを前記スピンナテーブルの前記保持面に保持する保持工程と、
前記保持面に前記ワークを保持した前記スピンナテーブルを所定の洗浄回転速度で回転させながら該ワークに向けて洗浄水を噴出して該ワークを洗浄する洗浄工程と、
前記保持面に前記ワークを保持した前記スピンナテーブルを所定の乾燥回転速度で回転させながら該ワークに向けてエアを噴出して該ワークを乾燥させる乾燥工程と、
前記保持面に対する前記ワークの保持状態を解除するとともに、該保持面から、該ワークの該保持面に接触していた面に向けてイオン化された吹き上げエアを噴出するワーク保持解除工程と、を少なくとも含むことを特徴とするスピンナ式洗浄方法。
【請求項２】
ワークを保持する保持面を有し、回転可能に設けられたスピンナテーブルと、
該スピンナテーブルに保持されたワークに向けて洗浄水を噴出する洗浄水ノズルと、
該洗浄水ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、
前記スピンナテーブルに保持されたワークに向けて乾燥用エアを噴出するエアノズルと、
該エアノズルに乾燥エアを供給するエア供給手段と、を具備する洗浄装置であって、
前記スピンナテーブルの前記保持面は、吹き上げエアをイオン化するイオン化エア生成手段を介して前記エア供給手段に連通されており、
少なくとも前記保持面に保持されているワークを該保持面より離反させる時に、該保持面から、該ワークの該保持面に接触していた面に向けてイオン化された吹き上げエアを噴出することを特徴とするスピンナ式洗浄装置。
【請求項３】
前記スピンナテーブルの前記保持面は、負圧による吸着作用によってワークを保持することを特徴とする請求項２に記載のスピンナ式洗浄装置。
【請求項４】
前記エアノズルは、イオン化エア生成手段を介して前記エア供給手段に連通されており、該エアノズルから噴出される乾燥用エアがイオン化されたエアであることを特徴とする請求項２または３に記載のスピンナ式洗浄装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転させたワークに洗浄水を噴出して洗浄するスピンナ式の洗浄方法および洗浄装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば半導体デバイス製造工程においては、円板状の半導体ウェーハの表面に格子状の分割予定ラインによって多数の矩形領域を区画し、これら矩形領域の表面にＩＣやＬＳＩ等の電子回路を形成し、次いで裏面を研削した後に研磨するなど必要な処理をしてから、全ての分割予定ラインを切断する、すなわちダイシングして、多数の半導体チップを得ている。このようにして得られた半導体チップは、樹脂封止によりパッケージングされて、携帯電話やＰＣ（パーソナル・コンピュータ）等の各種電気・電子機器に広く用いられている。
【０００３】
半導体ウェーハをダイシングする装置としては、チャックテーブルに吸着して保持した半導体ウェーハに対して、高速回転させた円板状の薄い切削ブレードを切り込ませていくブレード式の切削装置が知られている（例えば特許文献１）。
【０００４】
このような切削装置、あるいは研削を行う研削装置等の加工装置では、チャックテーブル上に保持した半導体ウェーハに所定の加工水を噴出しながらワークを加工し、さらに加工後のワークに洗浄水を噴出して洗浄している。ところで、ワークの加工時および洗浄時には静電気が発生して帯電し、この静電気が原因となってワークに形成された電子回路にダメージを与えて品質を低下させるといった問題が生じる。そこで、この問題を解消するために、半導体ウェーハの搬送手段やチャックテーブルの移動経路にイオン化されたエアを噴出するノズルを配設し、このノズルから、搬送中または移動中の半導体ウェーハにイオン化されたエアを吹き付けて半導体ウェーハに帯電した静電気を除去する技術が提案された（特許文献２）。
【０００５】
同特許文献２に開示された技術によれば、加工後または洗浄後の半導体ウェーハにイオン化されたエアを十分供給することによって、加工時または洗浄時に帯電した静電気を除去することができる。ところが、半導体ウェーハの搬送または移動の最中にはイオン化されたエアを十分供給することができず、帯電した静電気を確実に除去することは困難である。したがって、半導体ウェーハに帯電した静電気を確実に除去するためには、半導体ウェーハの搬送時または移動時とは別に独立したイオン化エア吹き付け工程を設ければよいが、この解決策では、工程が増加して生産性の低下を招くといった新たな問題が生じてしまう。
【０００６】
そこで、加工後の半導体ウェーハを洗浄する際にイオン化されたエアを吹き付けて加工時および洗浄時に帯電した静電気を除去することにより、独立したイオン化エア吹き付け工程を設けることなく静電気を確実に除去することができる洗浄方法および洗浄装置が提案された（特許文献３）。
【０００７】
【特許文献１】特開平８−２５２０９号公報
【特許文献２】特開２００２−６６８６５号公報
【特許文献３】特開２００４−３２７６１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記特許文献３に開示される洗浄装置は、回転するスピンナテーブル上に半導体ウェーハを保持し、スピンナテーブルとともに回転する半導体ウェーハに洗浄水を吹き付けて洗浄するものである。このようなスピンナ式洗浄装置においてはスピンナテーブルが高速回転するため、スピンナテーブルの表面の保持面と、この保持面に接触する半導体ウェーハの裏面（ウェーハの裏面に粘着テープが貼られている場合にはその粘着テープ）との間に摩擦によって静電気が起こり、半導体ウェーハをスピンナテーブルの保持面から離反させる時に半導体ウェーハの裏面に大きな剥離帯電が発生する。上記特許文献３に開示される洗浄装置では、スピンナテーブルに保持された半導体ウェーハの上面にイオン化されたエアを吹き付けるため、半導体ウェーハの裏面に発生した剥離帯電を十分に除去することができない場合がある。
【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであって、スピンナテーブルに保持して洗浄した上記半導体ウェーハ等のワークをスピンナテーブルから離反させる時に、ワークのスピンナテーブルへの接触面に発生する剥離帯電を確実に除去して、剥離帯電によるワークの品質低下を抑えることができるスピンナ式洗浄方法およびスピンナ式洗浄装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明のスピンナ式洗浄方法は、ワークを保持する保持面を有するスピンナテーブルの該保持面に保持されたワークを洗浄する洗浄方法であって、ワークをスピンナテーブルの保持面に保持する保持工程と、保持面にワークを保持したスピンナテーブルを所定の洗浄回転速度で回転させながら該ワークに向けて洗浄水を噴出して該ワークを洗浄する洗浄工程と、保持面にワークを保持したスピンナテーブルを所定の乾燥回転速度で回転させながら該ワークに向けてエアを噴出して該ワークを乾燥させる乾燥工程と、保持面に対するワークの保持状態を解除するとともに、該保持面から、該ワークの該保持面に接触していた面に向けてイオン化された吹き上げエアを噴出するワーク保持解除工程と、を少なくとも含むことを特徴としている。
【００１１】
本発明によれば、ワーク保持解除工程では、乾燥したワークを、スピンナテーブルの保持面からエアを噴出させることにより保持面から離反させてワークの保持状態が解除される。従来、ワークが保持面から離反する時にはワークの裏面に剥離帯電が発生していたが、ワークを保持面から離反させる吹き上げエアがイオン化されているエアであるため、剥離帯電が発生しても、発生した瞬間にイオン化されたエアが吹き付けられるため、ワークの裏面の剥離帯電が効果的に除去される。
【００１２】
次に、本発明のスピンナ式洗浄装置は、上記本発明のスピンナ式洗浄方法を好適に実施し得るものであって、ワークを保持する保持面を有し、回転可能に設けられたスピンナテーブルと、該スピンナテーブルに保持されたワークに向けて洗浄水を噴出する洗浄水ノズルと、該洗浄水ノズルに洗浄水を供給する洗浄水供給手段と、スピンナテーブルに保持されたワークに向けて乾燥用エアを噴出するエアノズルと、該エアノズルに乾燥エアを供給するエア供給手段と、を具備する洗浄装置であって、スピンナテーブルの保持面は、吹き上げエアをイオン化するイオン化エア生成手段を介してエア供給手段に連通されており、少なくとも保持面に保持されているワークを該保持面より離反させる時に、該保持面から該ワークの該保持面に接触していた面に向けてイオン化された吹き上げエアを噴出することを特徴としている。
【００１３】
本発明のスピンナ式洗浄装置は、上記スピンナテーブルの保持面が、負圧による吸着作用によってワークを保持する形態を含む。この形態では、保持面を負圧にする手段によって、逆に保持面側にエアを吹き上げてワークを保持面から離反可能とすることができる。したがって、吹き上げエアをイオン化されたエアとすることにより、既設の構成で、本発明方法である離反時の剥離帯電除去を遂行することができる。
【００１４】
また、上記エアノズルは、イオン化エア生成手段を介してエア供給手段に連通されており、該エアノズルから噴出される乾燥用エアがイオン化されたエアである形態を含む。この形態では、乾燥用エアを噴出するエアノズルから、イオン化エア生成手段によってイオン化されたエアが噴出して、ワークが乾燥される。したがって、ワーク乾燥時に、ワークの表面（露出面）にイオン化されたエアが吹き付けられ、このためワークの表面の静電気を効果的に除去することができる。
【００１５】
なお、本発明で言うワークは特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハ等の上記半導体ウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラスあるいはシリコン系の基板、さらには、ミクロンオーダーの精度が要求される各種板状加工材料等が挙げられる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、スピンナテーブルに保持して洗浄したワークをスピンナテーブルから離反させる時に、ワークのスピンナテーブルへの接触面に発生する剥離帯電を確実に除去することができ、品質が維持されたワークをスピンナテーブルから取り出すことができるといった効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明に係る一実施形態を説明する。
［１］スピンナ式洗浄装置の構成
図１は、円板状の半導体ウェーハ（以下、ウェーハと略称）１を好適に洗浄する一実施形態に係るスピンナ式洗浄装置１０を示している。この洗浄装置１０は、ウェーハ１を加工する図示せぬ加工装置に具備され、加工後のウェーハ１を洗浄するものである。
【００１８】
ウェーハ１は、厚さが例えば１００〜７００μｍ程度であり、表面に、電子回路が形成された多数の半導体チップ２が形成されている。ウェーハ１は単体では取り扱いが困難なため、環状のフレーム５の内側に粘着テープ６を介して同心状に一体に支持された状態で、上記加工装置で加工が施される。粘着テープ６は片面が粘着面とされたもので、その粘着面にフレーム５とウェーハ１が貼着される。フレーム５は、金属等の板材からなる剛性を有するものであり、このフレーム５を支持することにより、ウェーハ１を損傷することなく安全に搬送することができる。
【００１９】
粘着テープ６を介してウェーハ１を支持したフレーム５（以下、ウェーハ付きフレーム７と称する）は、加工された後、洗浄装置１０の上方のウェーハ供給位置に位置付けられてから、スピンナテーブル２０の上面に同心状に保持された状態で、洗浄・乾燥処理される。
【００２０】
ウェーハ１の加工装置としては、ウェーハ１のダイシング加工（切削ブレードによるダイシング、またはレーザ光照射によるダイシングを含む）、レーザ光を用いた孔あけ加工、研削加工、研磨加工、エキスパンド分割加工などを行うものが挙げられる。洗浄装置１０は、そのような加工装置の所定位置に、支持台１１を介して支持されている。
【００２１】
洗浄装置１０は、そのような加工装置の基台上の所定位置に、支持台１１を介して支持される。支持台１１は、水平に設置される板状のベース１２と、このベース１２上に立設された複数の脚部１３と、これら脚部１３の上端に固定された受け部１４とから構成されている。受け部１４は円形の皿状に形成されたもので、この受け部１４に円筒状のケーシング１５が上側から同心状に嵌め込まれて支持されている。ケーシング１５の内部には、円板状のスピンナテーブル２０がケーシング１５と同心状に配設されている。
【００２２】
図２に示すように、スピンナテーブル２０は、ステンレス等からなる円板状の枠体２１と、内部に無数の気孔を有する多孔質材からなる円板状の吸着部２２とを備えている。枠体２１の上面の大部分には、外周縁部２１ａを残して円形の凹所２１ｂが同心状に形成されており、この凹所２１ｂに吸着部２２が嵌合されている。吸着部２２の上面は水平で枠体２１の外周縁部２１ａの下面と面一となっており、吸着部２２の上面が、ウェーハ１を吸着して保持する保持面２３として構成されている。また、スピンナテーブル２０の周囲には、図１に示すように、フレーム５を着脱自在に把持する複数のクランプ２４が配設されている。各クランプ２４は、スピンナテーブル２０が回転して遠心力が発生すると、フレーム５を把持して保持する構成のものであり、スピンナテーブル２０の枠体２１に支持されている。
【００２３】
図２に示すように、スピンナテーブル２０の下面の中心には、鉛直方向に延びる回転軸２５が固定されている。この回転軸２５は、円筒状のユニバーサルジョイント２６の中心に、摺動回転自在に貫通して支持されている。ユニバーサルジョイント２６の下方には、回転軸２５を回転させるモータ２７が配設されており、モータ２７が運転されると、回転軸２５とともにスピンナテーブル２０が回転するようになっている。ユニバーサルジョイント２６には、水平方向に延びる複数（この場合、２つ）のステー部２６ａが形成されており、これらステー部２６ａに、エアシリンダ２８のピストンロッド２８ａがそれぞれ固定されている。エアシリンダ２８はステー部２６ａごとに配設されており、モータ２７を挟んでベース１２に固定されている。
【００２４】
各シリンダ２８のピストンロッド２８ａの先端がユニバーサルジョイント２６のステー部２６ａの下面に固定されており、これらピストンロッド２８ａが同期して伸縮することにより、スピンナテーブル２０が、ユニバーサルジョイント２６およびモータ２７とともに昇降するようになっている。スピンナテーブル２０は、ピストンロッド２８ａが伸びるとケーシング１５の上部開口よりも上方のウェーハ受け渡し位置まで上昇し、ピストンロッド２８ａが縮小するとウェーハ受け渡し位置からケーシング１５内に下降してウェーハ洗浄位置に位置付けられる。
【００２５】
図１に示すように、ケーシング１５内には、ウェーハ洗浄位置に位置付けられたスピンナテーブル２０に保持されているウェーハ１の表面に洗浄水を噴出する洗浄水ノズル３０と、乾燥用のエアを噴出するエアノズル４０が、並列した状態で設けられている。これらノズル３０，４０は、配管基部１６に水平旋回可能に支持されており、通常はスピンナテーブル２０よりも外周側で、ウェーハ１を保持するフレーム５に干渉しない位置に退避している。
【００２６】
洗浄水ノズル３０には、洗浄水配管３１を介して、洗浄水を供給する洗浄水供給手段３２が接続されている。また、エアノズル４０には、エア配管４１を介して、エアを供給するエア供給手段４２が接続されている。エア配管４１におけるエア供給手段４２の近傍には、エア配管４１へのエアの供給／遮断を切り替える第１バルブ５１が設けられている。
【００２７】
洗浄水供給手段３２から洗浄水ノズル３０に供給される洗浄水は、純水、あるいは静電気防止のためにＣＯ２が混入された純水が好ましく用いられる。また、エア供給手段４２からエアノズル４０に供給されるエアは、洗浄水で濡れた状態のウェーハ１を速やかに乾燥させるために、湿度が低い乾燥したエアが供給される。なお、図示はしていないが、上記受け部１４には、洗浄水の排水を処理設備に排出するための排水管が接続されている。
【００２８】
図２に示すように、ユニバーサルジョイント２６、回転軸２５およびスピンナテーブル２０の枠体２１には、吸着部２２に連通するエア通路５０が形成されている。このエア通路５０は、ユニバーサルジョイント２６の外周面からユニバーサルジョイント２６内に入って回転軸２５内に入り、回転軸２５の中心、枠体２１の中心を経て凹所２１ｂの中心に開口して吸着部２２に連通している。すなわちこのエア通路５０は、ユニバーサルジョイント２６、回転軸２５および枠体２１にそれぞれ形成されたエア通路５１，５２，５３によって構成されている。
【００２９】
回転軸２５のエア通路５２は、回転軸２５の中心を通って枠体２１のエア通路５０に連通する鉛直通路５２ａの下端から複数の短い水平通路５２ｂが横方向に複数分岐して、外周面に形成された周溝５２ｃに開口した形態となっている。したがって、回転軸２５が回転しても、回転軸２５のエア通路５０の周溝５２ｃが常にユニバーサルジョイント２６のエア通路５０に連通し、エア通路５０全体の連通状態が滞ることがない。なお、各エア通路５１，５２，５３の接続部分の周囲には、気密状態を維持してエアの漏れを抑える適宜なシール部材が設けられる。
【００３０】
ユニバーサルジョイント２６のエア通路５１には、エア配管６０が接続されている。このエア配管６０は第１エア分岐管６１と第２エア分岐管６２に分岐しており、第１エア分岐管６１はエア吸引手段４３に接続され、第２エア分岐管６２は上記エア供給手段４２に接続されている。エア配管６０から２本のエア分岐管６１，６２に分岐する分岐点には、エア配管６０に連通するエア分岐管６１（６２）をいずれか一方のみに切り替える第２バルブ５２が設けられている。
【００３１】
また、エア供給手段４２に接続されている第２エア分岐管６２の途中には、エア供給手段４２から供給されるエアをイオン化するイオン化エア生成手段４４が配設されている。例えば、この場合のイオン化エア生成手段４４は、針状の電極に電圧をかけてコロナ放電を起こし、針状の電極周辺を通過するエアをイオン化するものが用いられる。このようなイオン化エア生成手段にあっては、印加する電圧をコントロールすることにより、プラスイオンとマイナスイオンとを適宜に発生させることができる。
【００３２】
［２］スピンナ式洗浄装置の動作（洗浄方法）
次に、上記構成からなる洗浄装置１０の動作例を説明する。この動作は、本発明の洗浄方法を含み、図示せぬ制御手段による自動制御によってなされる。
【００３３】
ウェーハ１に所定の加工が施されたウェーハ付きフレーム７は、搬送手段によってケーシング１５の上方のウェーハ供給位置に搬送されて位置付けられる。搬送手段としては、図４に示す吸着パッド式の搬送手段７５が好適に用いられる。この搬送手段７５は、水平旋回ならびに昇降が可能なアーム７６の先端に、フレーム５の上面に対し負圧の発生による吸着作用で吸着する複数の吸着パッド７７を備えたもので、アーム７６が下降して吸着パッド７７がフレーム５に吸着し、アーム７６が移動してウェーハ付きフレーム７を搬送する。
【００３４】
次に、ケーシング１５内のウェーハ洗浄位置で待機していたスピンナテーブル２０がウェーハ受け渡し位置まで上昇し、続いて、エア吸引手段４３が運転される。この時、第２バルブ５２は、第１エア分岐管６１がエア配管６０に連通する位置に設定されている。また、搬送手段７５の吸着パッド７７による負圧吸着作用が解除される。
【００３５】
エア吸引手段４３が運転されると、第１エア分岐管６１、エア配管６０、エア通路５０および吸着部２２内が負圧となり、ウェーハ１が粘着テープ６を介してスピンナテーブル２０の吸着部２２に吸着され、同心状に保持される（保持工程）。図２に示すように、この場合では、ウェーハ１の外径はスピンナテーブル２０の吸着部２２の外径よりも小さく、ウェーハ１全体が吸着部２２の保持面２３上に配置される。また、フレーム５は枠体２１の外周縁部２１ａ上に配置される。
【００３６】
スピンナテーブル２０の吸着部２２にウェーハ１が吸着して保持されたらスピンナテーブル２０が下降し、ウェーハ付きフレーム７がケーシング１５内のウェーハ洗浄位置に位置付けられる。
【００３７】
次に、モータ２７が作動してスピンナテーブル２０が所定の洗浄回転速度（例えば８００ｒｐｍ程度）で回転する。そしてスピンナテーブル２０が洗浄回転速度で回転すると、遠心力によって作動したクランプ２４によってフレーム５が保持される。そして、洗浄水ノズル３０が往復旋回するとともに洗浄水供給手段３２が運転され、図２に示すように、洗浄水ノズル３０の先端から洗浄水が噴出される。洗浄水は回転するウェーハ１の上面にまんべんなく噴出して供給され、ウェーハ１に付着している汚れ成分（例えば切削屑や研削屑）が洗浄水で洗い流される（洗浄工程）。所定の洗浄時間が経過したら、洗浄水供給手段３２の運転が停止されるとともに、洗浄水ノズル３０がスピンナテーブル２０よりも外周側に退避する。
【００３８】
続いて、スピンナテーブル２０の回転速度が例えば３０００ｒｐｍ程度まで上昇して遠心力によりウェーハ１に付着している洗浄水が吹き飛ばされる。そしてこれと同時に、エアノズル４０の往復旋回ならびにエア供給手段４２の運転がなされ、図３に示すように、エアノズル４０の先端から乾燥したエアが噴出される。この乾燥運転の時には、第１バルブ５１は開いており、エア供給手段４２からエア配管４１を介してエアノズル４０に乾燥エアが供給される。
【００３９】
エアノズル４０から噴出するエアは回転するウェーハ１の上面にまんべんなく行き渡り、遠心力による洗浄水の吹き飛ばし作用と相まってウェーハ１は速やかに乾燥する（乾燥工程）。所定の乾燥時間が経過したら、エア供給手段４２の運転が停止されるとともに、エアノズル４０がスピンナテーブル２０よりも外周側に退避する。また、第１バルブ５１は閉じられる。
【００４０】
ウェーハ１の洗浄および乾燥が終了したら、図４に示すように、スピンナテーブル２０がウェーハ受け渡し位置に上昇し、負圧発生の運転がなされている搬送手段７５の吸着パッド７７にフレーム５が吸着する。次いで、第２バルブ５２が第２エア分岐管６２をエア配管６０に連通させる位置に切り替わるとともに、イオン化エア生成手段４４が作動し、かつ、エア供給手段４２が運転されると同時に、搬送手段７５が上昇する。
【００４１】
エア供給手段４２が運転されて第２エア分岐管６２をエア配管６０方向に送られるエアは、作動状態のイオン化エア生成手段４４を通過することにより、イオン化エアとなってエア配管６０およびエア通路５０を通り、さらに吸着部２２内を通って保持面２３から上方に噴出する。そして、このイオン化された吹き上げエアによりウェーハ１は保持面２３から吹き上げられる作用を受け、これと同時に搬送手段７５が上昇して、ウェーハ付きフレーム７がスピンナテーブル２０から離反する（ワーク保持解除工程）。ウェーハ付きフレーム７は搬送手段７５によって次の工程が行われる場所に搬送される。
【００４２】
ところで前述したように、ウェーハ１がスピンナテーブル２０から離反する時には、ウェーハ１の裏面（スピンナテーブル２０への接触面、この場合、厳密には粘着テープ６の裏面）に剥離帯電が発生する。ここで本実施形態では、ウェーハ１をスピンナテーブル２０から離反させるために吸着部２２から噴出される吹き上げエアは、イオン化エア生成手段４４によってイオン化されたエアとなっている。
【００４３】
この結果、ウェーハ１の裏面の剥離耐電は、吸着部２２からの吹き上げエアによって確実に除去される。特にこの場合にあっては、ウェーハ１全体が吸着部２２の保持面２３上に配置されるため、吸着部２２から噴出されるイオン化された吹き上げエアは、ウェーハ１の裏面全面に十分行き渡る。このため、ウェーハ１の全体に対して剥離帯電の除去効果が発揮され、ウェーハ１に形成された半導体チップ２の電子回路は品質が維持される。
【００４４】
［３］他の実施形態
図５は、上記実施形態の洗浄装置１０において、エアノズル４０からもイオン化されたエアを噴出する構成とした他の実施形態を示している。この実施形態では、エア供給手段４２からエアノズル４０にエアを送るエア配管４１の途中に、イオン化エア生成手段４４と同様のイオン化エア生成手段４５が設けられており、ウェーハ１の乾燥時にはこのイオン化エア生成手段４５が作動し、エアノズル４０から乾燥したイオン化エアが噴出してウェーハ１が乾燥処理される。
【００４５】
ウェーハ１の乾燥時には、回転するウェーハ１の表面（露出面）と空気との摩擦によって、ウェーハ１の表面が帯電する場合があるが、この実施形態では、乾燥時にイオン化エアをウェーハ１の表面に吹き付けて乾燥させるため、表面の帯電を効果的に除去することができる。したがって、ウェーハ１に生じようとする乾燥時の表面の帯電とスピンナテーブル２０からの離反時の裏面の帯電を、ともに除去することができる。
【００４６】
なお、上記各イオン化エア生成手段４４，４５は、ウェーハ１に活性なイオン化エアを吹き付けるために、イオン化エアの吹き出し口になるべく近い位置に配置されていることが望ましい。すなわち、ウェーハ１の裏面にイオン化エアを吹き出すためのイオン化エア生成手段４４は第１エア分岐管６１におけるユニバーサルジョイント２６の近傍に配置され、ウェーハ１の表面に乾燥エアを吹き出すためのイオン化エア生成手段４５はエア配管４１におけるエアノズル４０の近傍に配置されることが望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態に係るスピンナ式洗浄装置を示す斜視図である。
【図２】一実施形態の洗浄装置を示す側面図であってウェーハ洗浄工程を示している。
【図３】一実施形態の洗浄装置によるウェーハ乾燥工程を示す側面図である。
【図４】一実施形態の洗浄装置からウェーハを取り出す工程を示す側面図である。
【図５】本発明の他の実施形態の洗浄装置を示す側面図であってウェーハ乾燥工程を示している。
【符号の説明】
【００４８】
１…ウェーハ（ワーク）
１０…スピンナ式洗浄装置
２０…スピンナテーブル
２３…保持面
３０…洗浄水ノズル
３２…洗浄水供給手段
４０…エアノズル
４２…エア供給手段
４４，４５…イオン化エア生成手段
【図１】
2010123858.tif 000003
【図２】
2010123858.tif 000004
【図３】
2010123858.tif 000005
【図４】
2010123858.tif 000006
【図５】
2010123858.tif 000007