(57)【要約】【課題】インプリントモールドの凹部への感光性配線ペースト層の充填不良や、ウェットエッチング（現像）工程での配線パターンの倒壊や剥がれの発生を抑制，防止して、効率よく精度の高い配線パターンを形成する。【解決手段】感光性配線ペースト層２を形成する工程と、凹凸パターン１７を有するインプリントモールド３を感光性配線ペースト層２に押し付けて光照射する工程と、感光性配線ペースト層２の未感光部をウェットエッチングにより除去して、インプリントモールドの凹凸パターンに対応する配線パターンを形成する工程とを備えた配線パターンの形成方法において、感光性配線ペースト層２の厚みｔｐを下記の式（１）の範囲で規定する。    ６μｍ＋（Ｖ／Ｓ）＜ｔｐ＜２０μｍ＋（Ｖ／Ｓ）……（１）  ただし、  ｔｐ：感光性配線ペースト層の厚み、  Ｓ：ペースト転写領域の面積、  Ｖ：前記凹凸パターンの、前記感光性配線ペースト層と接する領域における凹部の体積【選択図】図４
2010262959.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
感光性配線ペーストを塗布して感光性配線ペースト層を形成する工程と、
所定の凹凸パターンを有し、凸部表面に遮光膜が形成されたインプリントモールドを、前記感光性配線ペースト層に押し付け、前記インプリントモールドを通して前記感光性配線ペースト層に光照射する工程と、
前記感光性配線ペースト層の光硬化していない未感光部をウェットエッチングにより除去することにより所定の配線パターンを形成する工程と
を備えた配線パターンの形成方法であって、
前記感光性配線ペースト層の厚みｔｐを、下記の式（１）の範囲に規定することを特徴とする配線パターンの形成方法。
６μｍ＋（Ｖ／Ｓ）＜ｔｐ＜２０μｍ＋（Ｖ／Ｓ）……（１）
ただし、
ｔｐ：感光性配線ペースト層の厚み、
Ｓ：ペースト転写領域の面積、
Ｖ：前記凹凸パターンの、前記感光性配線ペースト層と接する領域における凹部の体積
【請求項２】
複数の配線パターンが絶縁層を介して積層された多層構造を有する配線パターンの形成方法であって、
(ａ)請求項１に記載の方法により配線パターンを形成する工程と、
(ｂ)前記配線パターンを覆うように絶縁層を形成する工程と、
(ｃ)前記絶縁層上に請求項１に記載の方法により配線パターンを形成する工程と
を備えていることを特徴とする配線パターンの形成方法。
【請求項３】
前記感光性配線ペーストがＡｇを主成分とするものであることを特徴とする請求項１または２記載の配線パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線パターンの形成方法に関し、詳しくは、表面に凹凸パターンが形成されたインプリントモールドを用いた光インプリント法により配線パターンを形成する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、種々の電子部品の製造工程において、微細なパターンを形成する方法として、光インプリント方法が用いられるに至っている。
【０００３】
このような光インプリント方法を用いた半導体装置の製造方法として、図２０(ａ)〜(ｄ)に示すように、凹部１０１ａ、凸部１０１ｂを有する凹凸パターン１１０を備え、凸部１０１ｂに遮光膜１０１ｃが施されたモールド１０１（図２０(ａ)）を、基板１０３上に配設されたネガ型のフォトレジスト（被転写材）１０２に押し付け、照射光１０７をモールド１０１を通じてフォトレジスト１０２に選択的に照射（図２０(ｂ)）した後、フォトレジスト１０２を現像することによりフォトレジスト１０２の照射光１０７が照射されていない領域（残膜）１０２ａ（図２０(ｃ)）を除去することにより、フォトレジスト１０２をパターニングしてレジストパターン１０２ｂ（図２０(ｄ)）を形成する工程を備えた半導体装置の製造方法が提案されている。
【０００４】
すなわち、この方法では、凸部１０１ｂに遮光膜１０１ｃを施した光透過型のモールド１０１を採用し、光硬化樹脂としてネガ型のフォトレジスト１０２を組み合わせてレジストパターン１０２ｂを形成するとともに、凸部１０１ｂに形成した遮光膜１０１ｃにより、モールド１０１を押し付けた後の、フォトレジスト１０２（レジストパターン）の未感光部（残膜）を除去することにより、微細パターンの形成を可能にしている。
【０００５】
しかしながら、上述のような光インプリント方法においては、
(１)例えば、図２１に示すように、被転写材２０２（レジストパターン形成用のフォトレジストや、配線パターン形成用の感光性配線ペーストなど）の厚みが薄いと、モールド２０１の凹部２０１ａへの被転写材２０２の充填不良が生じ、パターン２０２ａに欠陥２０２ｂを発生する場合があることが知られている。
【０００６】
(２)また、被転写材２０２の厚みが厚いと、図２２(ａ)に示すように、インプリントモールドをプレスした後の残膜２０２ｃの厚みが厚くなる。そして、光インプリント法によるパターン形成の場合、残膜２０２ｃの厚みが厚いほど残膜２０２ｃを除去するための現像時間が長くなり、パターン２０２ａを構成する被転写材２０２が現像液により変質したり、パターン２０２ａの下部における未感光部２０２ｄの溶解（図２２(ｂ)参照）が進行しすぎたりするという問題点がある。
また、パターン２０２ａの下部における未感光部２０２ｄの溶解がさらに進行すると、パターン２０２ａが不安定になり，パターン２０２ａが微細配線パターンであるような場合、倒壊や剥がれが発生するという問題点がある。なお、配線パターン形成用の導体ペーストは光が透過しにくく、硬化深度が浅いため、いわゆるサイドエッチが発生しやすく、問題が発生しやすい。
【０００７】
(３)さらに、フォトレジストや感光性配線ペーストなどの被転写材の最適厚みにはパターン依存性があり、パターン形状が変更になるたびに条件出しが必要になり、生産性が悪いという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００３−２７２９９８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するものであり、インプリントモールドの凹部への感光性配線ペースト層の充填不良や、ウェットエッチング（現像）工程での配線パターンの倒壊や剥がれの発生を抑制、防止するとともに、パターン形状が変更された場合などにおける条件出しの手間などを軽減することが可能で、精度の高い配線パターンを効率よく形成することが可能な配線パターンの形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明の配線パターンの形成方法は、
感光性配線ペーストを塗布して感光性配線ペースト層を形成する工程と、
所定の凹凸パターンを有し、凸部表面に遮光膜が形成されたインプリントモールドを、前記感光性配線ペースト層に押し付け、前記インプリントモールドを通して前記感光性配線ペースト層に光照射する工程と、
前記感光性配線ペースト層の光硬化していない未感光部をウェットエッチングにより除去することにより所定の配線パターンを形成する工程と
を備えた配線パターンの形成方法であって、
前記感光性配線ペースト層の厚みｔｐを、下記の式（１）の範囲に規定することを特徴としている。
６μｍ＋（Ｖ／Ｓ）＜ｔｐ＜２０μｍ＋（Ｖ／Ｓ）……（１）
ただし、
ｔｐ：感光性配線ペースト層の厚み、
Ｓ：ペースト転写領域の面積、
Ｖ：前記凹凸パターンの、前記感光性配線ペースト層と接する領域における凹部の体積
【００１１】
なお、上記の式(１)における、ペースト転写領域の面積：Ｓ、および、凹部の体積Ｖについて、以下に、図を参照しつつ説明する。
まず、式(１)におけるペースト転写領域の面積Ｓは、インプリントモールド３の凹凸パターン１７の形成された領域と感光性配線ペースト層２が配設された領域の互いに対応する領域の面積である。
また、式(１)における凹部の体積Ｖは、図１８(ａ)に示すように、インプリントモールド３の凹凸パターン１７の形成された領域が，感光性配線ペーストの塗布領域，すなわち、感光性配線ペースト層２の平面面積よりも大きい場合には、インプリントモールド３の下面側の凹凸パターン１７の、感光性配線ペースト層２に対向する領域に存在するすべての凹部５ａの体積の合計であり、図１８(ａ)では、凹部５ａ1および凹部５ａ2の体積の合計値となる。なお、感光性配線ペースト層２に対向する領域より外側の凹部５ａの体積は、式(１)におけるＶ（凹部の体積）には含まれない。
【００１２】
一方、図１８(ｂ)に示すように、インプリントモールド３の凹凸パターン１７の形成された領域が，感光性配線ペーストの塗布領域，すなわち、感光性配線ペースト層２の平面面積よりも小さい場合、上記式(１)におけるＶ（凹部の体積）は、インプリントモールド３の下面側の凹凸パターン１７の形成領域内に存在するすべての凹部５ａの体積の合計であり、図１８(ｂ)では、中央側の凹部５ａ1、５ａ2と、周縁側の凹部５ａ3，５ａ4の体積の合計値となる。言い換えると、上記式(１)におけるＶ（凹部の体積）は、中央側の凹部（完全凹部）５ａ1、５ａ2と、周縁側の凹部（不完全凹部）５ａ3，５ａ4のそれぞれの体積の合計値となる。
【００１３】
また、本発明の配線パターンの形成方法は、
複数の配線パターンが絶縁層を介して積層された多層構造を有する配線パターンの形成方法であって、
(ａ)請求項１に記載の方法により配線パターンを形成する工程と、
(ｂ)前記配線パターンを覆うように絶縁層を形成する工程と、
(ｃ)前記絶縁層上に請求項１に記載の方法により配線パターンを形成する工程と
を備えていることを特徴としている。
【００１４】
本発明においては、前記感光性配線ペーストがＡｇを主成分とするものであることが望ましい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の配線パターンの形成方法は、感光性配線ペースト層を形成する工程と、インプリントモールドを、感光性配線ペースト層に押し付け、インプリントモールドを通して感光性配線ペースト層に光照射する工程と、感光性配線ペースト層の未感光部をウェットエッチングにより除去して配線パターンを形成する工程とを備えた配線パターンの形成方法において、感光性配線ペースト層の厚みｔｐを、下記の式(１)：
６μｍ＋（Ｖ／Ｓ）＜ｔｐ＜２０μｍ＋（Ｖ／Ｓ）……(１)
（ただし、ｔｐ：感光性配線ペースト層の厚み、Ｓ：ペースト転写領域の面積、Ｖ：前記凹凸パターンの、前記感光性配線ペースト層と接する領域における凹部の体積）
の要件を満たす範囲に規定しているので、インプリントモールドの凹部への充填不良や、現像（ウェットエッチング）工程での配線パターンの倒壊による、配線の形成不良を抑制、防止することが可能になる。
【００１６】
すなわち、感光性配線ペースト層の厚みを適正な厚みとすることにより、インプリントモールドをプレスして光照射した後の現像工程において、配線パターンの下部における未感光部が溶解しすぎることによる配線パターンの倒壊や剥がれなどの発生を抑制、防止して、微細な配線パターンを形成する場合にも高精度で、信頼性の高い配線パターンを形成することが可能になる。
【００１７】
また、本発明によれば、形成すべき配線パターンが変更になった場合における、感光性配線ペースト層の最適厚みなどの条件出しの工数を低減することが可能になり、生産性を向上させることが可能になる。
【００１８】
なお、本発明においては、感光性配線ペースト層の厚み（ｔｐ）が、ｔｐ＞６μｍ＋（Ｖ／Ｓ）の要件を満たすことにより、インプリントモールドの凹部への充填不良の発生を抑制、防止することが可能になる。
また、感光性配線ペースト層の厚み（ｔｐ）が、ｔｐ＜２０μｍ＋（Ｖ／Ｓ）の要件を満たすことにより、現像（ウェットエッチング）工程における、感光性配線ペースト層の未感光部の溶解による配線の倒壊や剥がれの発生を抑制、防止することが可能になる。
【００１９】
なお、感光性配線ペースト層の厚み（ｔｐ）が、ｔｐ＜６μｍ＋（Ｖ／Ｓ）の場合には、凹部への感光性配線ペースト層の充填不良が発生する。
また、感光性配線ペースト層の厚み（ｔｐ）が、２０μｍ＋（Ｖ／Ｓ）＜ｔｐの場合は現像（ウェットエッチング）の工程で、感光性配線ペースト層の未感光部が溶解し，配線パターンの形状不良が発生する。
【００２０】
なお、本発明の上記式(１)は、例えば、図１９(ａ)に模式的に示すように、ペースト転写領域の面積Ｓと、インプリントモールド３の凹部５ａの体積Ｖの関係である、Ｖ／Ｓの値が大きい場合から，図１９(ｂ)に模式的に示すように、Ｖ／Ｓの値が小さい場合にまで成り立つことが確認されている。
【００２１】
また、本発明の配線パターンの形成方法は、(ａ)請求項１に記載の方法により配線パターンを形成する工程と、(ｂ)前記配線パターンを覆うように絶縁層を形成する工程と、(ｃ)前記絶縁層上に請求項１に記載の方法により配線パターンを形成する工程とを備えているので、複数の配線パターンが絶縁層を介して積層された多層構造を有する配線パターンを効率よく、しかも確実に形成することができる。
【００２２】
また、感光性配線ペーストがＡｇを主成分とするものである場合、これを用いて形成された低抵抗配線を備えた特性の良好な電子部品を、歩留まりよく経済的に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の実施例１のインプリント方法を実施するのに用いた、基板上に感光性配線ペースト層を配設してなる被成型体の構成を示す図である。
【図２】本発明の実施例１のインプリント方法を実施するのに用いたインプリントモールドの構成を示す図である。
【図３】図１の被成型体にインプリントモールドをプレスしている状態を概念的に示す図である。
【図４】被成型体にインプリントモールドをプレスする際の詳しい構成を示す図である。
【図５】図４のインプリント工程が終了した後の露光工程を示す図である。
【図６】図５の露光工程の終了後にインプリントモールドを除去した状態を示す図である。
【図７】未硬化膜（残膜）を現像により除去して得た配線パターンを示す図である。
【図８】本発明の他の実施例（実施例２）のインプリント方法を実施するのに用いた被成型体の構成を示す図である。
【図９】図８の被成型体にインプリントモールドをプレスしている状態を示す図である。
【図１０】実施例２における、インプリント後の１層目の配線用導電ペーストへの露光工程を示す図である。
【図１１】図１０の露光工程の終了後にインプリントモールドを除去した状態を示す図である。
【図１２】未硬化膜（残膜）を現像により除去して得た配線パターンを示す図である。
【図１３】２層目の絶縁パターンを形成する工程を示す図である。
【図１４】２層目の絶縁パターンにビアホール用貫通孔を形成した状態を示す図である。
【図１５】最上層(３層目)の絶縁パターンへの露光工程を示す図である。
【図１６】図１５の露光工程の終了後にダイシングして個々のチップに分割した状態を示す図である。
【図１７】本発明の実施例２にかかる方法により製造された積層電子部品（積層型コイル部品）の構成を模式的に示す図である。
【図１８】ペースト転写領域の面積Ｓと凹部の体積Ｖを説明するための図であって，(ａ)はインプリントモールドの凹凸パターンの形成された領域が，感光性配線ペーストの塗布領域よりも大きい場合の、ペースト転写領域の面積Ｓと凹部の体積Ｖを説明する図であり、(ａ)はインプリントモールドの凹凸パターンの形成された領域が，感光性配線ペーストの塗布領域よりも小さい場合の、ペースト転写領域の面積Ｓと凹部の体積Ｖを説明する図である。
【図１９】(ａ)はペースト転写領域の面積Ｓとインプリントモールドの凹部の体積Ｓの関係であるＶ／Ｓの値が大きい場合を模式的に示す図、(ｂ)はペースト転写領域の面積Ｓとインプリントモールドの凹部の体積Ｓの関係であるＶ／Ｓの値が小さい場合を模式的に示す図である。
【図２０】従来の光インプリント方法を示す図である。
【図２１】光インプリント方法において、被転写材（レジストパターン形成用のフォトレジストや、配線パターン形成用の感光性配線ペーストなど）の厚みが薄い場合の問題点を説明する図である。
【図２２】(ａ)はインプリントモールドをプレスした後の残膜の厚みが厚くなった状態を示す図、(ｂ)は残膜の厚みが厚い場合に生じる問題点を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に本発明の実施の形態を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２５】
(１)まず、図１に示すように、基板１へ感光性配線ペーストを下記の式(１)の範囲の厚み（ｔｐ）となるように塗布して、感光性配線ペースト層２を備えた被成型体１０を形成する。
６μｍ＋（Ｖ／Ｓ）＜ｔｐ＜２０μｍ＋（Ｖ／Ｓ）……（１）
ｔｐ：感光性配線ペースト層の厚み、
Ｓ  ：ペースト転写領域の面積、
Ｖ  ：インプリントモールドの凹凸パターンの、感光性配線ペースト層と接する領域（パターン転写領域）の凹部の体積
なお、感光性配線ペーストとしては、熱可塑性を有する感光性導電ペースト、例えば感光性Ａｇペーストを使用する。
塗布方法としては、例えば、印刷などの方法を用いることができる。
【００２６】
(２)それから、インプリントモールド３（図２）を、図３に示すように、下面側の凹凸パターン形成面４が、感光性配線ペースト層２と対向するように重ね合わせ、１００℃に加熱しながら５ＭＰａの圧力で感光性配線ペースト層２に押し付ける（プレスする）。
【００２７】
なお、インプリントモールド３としては、図２に示すように、例えば１．５ｍｍ厚の石英をＲＩＥで加工することにより形成され、凹部５ａと凸部５ｂからなる所望の凹凸パターン１７（例えば段差５０μｍ以上）を有し、凸部５ｂの先端にＮｉ膜などの遮光性を有する膜（遮光膜）１６が形成されたものを用いた。
【００２８】
なお、ここでは、１００℃に加熱しながら５ＭＰａの圧力でインプリントモールド３を感光性配線ペースト層２にプレスするようにしているが、このときの加熱温度は感光性配線ペースト層２（に含まれる樹脂）のガラス転移温度（Ｔｇ）以上で、かつ感光性配線ペースト層２（に含まれる樹脂）が熱硬化しない温度範囲であればよい。Ｔｇが室温以下であれば、室温でプレスしてもよい。
【００２９】
また、プレス時の圧力は、感光性配線ペースト層２に所望の凹凸パターンを形成（転写）することが可能な範囲であればよい。
【００３０】
また、このとき、図４に示すように、基板１を支持する第１のステージ１１と基板１の間、および、インプリントモールド３とその上側に位置する第２のステージ２１との間のそれぞれに緩衝材１５，２５を設置した状態でインプリントモールド３をプレスするようにしてもよい。緩衝材１５，２５は、同じ緩衝材であってもよく，異なる緩衝材であってもよい。
【００３１】
(３)それから、インプリントモールド３と感光性配線ペースト層２を冷却し、露光量５００ｍＪ／ｃｍ2で感光性配線ペースト層２を露光、硬化させる（図５）。
露光量は感光性配線ペースト層２に用いられている光硬化性材料の感度によって決まる。通常１０ｍＪ／ｃｍ2〜２０００ｍＪ／ｃｍ2が適当である。
なお、露光は、場合によっては上記の冷却が完了する前に行ってもよい。
【００３２】
(４)インプリントモールド３を被成型体１０上から離型する。これにより、図５，６に示すように、基板１上には、感光性配線ペースト層２が、インプリントモールド３の凹部５ａの形状に対応する形状に成型加工されて光硬化した領域（配線パターン）２ａと、光インプリント用モールド３の凸部５ｂで押圧されることにより薄くなった未硬化の領域（未硬化膜）２ｂが残る。
【００３３】
(５)それから、未硬化膜（残膜）２ｂ（図６）をウェットエッチング（現像）により除去することにより、配線パターン２ａを得る（図７）。なお、ここでは、現像液として、４％のトリエタノールアミン水溶液を用いたが、現像液はこれに限られるものではない。
【００３４】
この実施例の配線パターンの形成方法では、上述のように、感光性配線ペースト層の厚みｔｐを下記の式（１）：
６μｍ＋Ｖ／Ｓ＜ｔｐ＜２０μｍ＋（Ｖ／Ｓ）……(１)
の要件を満たすようにしており、上記の式(１)における、ｔｐ＞６μｍ＋（Ｖ／Ｓ）の要件が満たされることにより、インプリントモールド３の凹部５ａへの充填不良の発生が抑制、防止され、また、ｔｐ＜２０μｍ＋（Ｖ／Ｓ）の要件が満たされることにより、現像（ウェットエッチング）工程における、感光性配線ペースト層２の未感光部の溶解による配線パターンの倒壊や剥がれの発生が抑制、防止される。その結果、配線パターンが微細なものである場合にも、高精度で、信頼性の高い配線パターンを効率よく形成することが可能になる。
【００３５】
また、この実施例１の配線パターンの形成方法によれば、形成すべき配線パターンのパターン形状が変更された場合などにおける条件出しの工数を低減することが可能で、生産性を向上させて製造コストを低減することが可能になる。
【実施例２】
【００３６】
この実施例２では、本発明の配線パターンの形成方法を適用して形成した、多層構造の配線パターン（コイル導体）を層間接続してなるコイルを内部に備えた積層インダクタを製造する場合を例にとって説明する。
【００３７】
(１)図８に示すように、基板３１にキャリアフィルム３２を貼り付け、キャリアフィルム３２上に１層目の絶縁ペースト３３ａを印刷にて塗布する。この絶縁ペースト３３ａを硬化させて、最下層の（１層目の）絶縁層４３ａを形成する。
【００３８】
基板３１としては、表面粗さＲａ＝０．１〜１μｍ、厚さ３ｍｍ、１００ｍｍ□の石英基板などを用いることができる。
【００３９】
キャリアフィルム３２としては、発泡剥離シート（日東電工製：リバアルファ）などを用いることができる。
【００４０】
絶縁ペースト３３ａとしては、例えば感光性ガラスペーストを使用し、ＵＶ照射して硬化させる。露光量は絶縁ペーストが十分に硬化する露光量を用いる。例えば、一般的な感光性アクリル系樹脂を用いた感光性ガラスペーストの場合、２０００ｍＪ／ｃｍ2程度の受光量とする。
【００４１】
(２)さらに、絶縁層４３ａの上に、感光性配線ペーストを以下の厚みで塗布して、感光性配線ペースト層３４を形成する。
６μｍ＋（Ｖ／Ｓ）＜ｔｐ＜２０μｍ＋（Ｖ／Ｓ）
ｔｐ：感光性配線ペースト層の厚み、
Ｓ  ：ペースト転写領域の面積、
Ｖ  ：インプリントモールドに形成された凹凸パターンの、感光性配線ペースト層と接する領域（パターン転写領域）における凹部の体積
なお、感光性配線ペーストとしては、熱可塑性を有する感光性導電ペースト、例えば感光性Ａｇペーストを使用する。
塗布方法としては、例えば、印刷などの方法を用いることができる。
【００４２】
(３)図９に示すように、インプリントモールド３を、その下面側の凹凸パターン形成面４が、基板３１，キャリアフィルム３２、絶縁層４３ａ、感光性配線ペースト層３４を備えた被成型体４０と対向するように重ね合わせ、１００℃に加熱しながら５ＭＰａの圧力で被成型体４０を構成する感光性配線ペースト層３４に押し付ける（プレスする）。
なお、インプリントモールド３としては、実施例１で用いたものと同じ構成のものを用いた（図２参照）。
【００４３】
なお、ここでは、１００℃に加熱しながら５ＭＰａの圧力でインプリントモールド３を感光性配線ペースト層３４にプレスするようにしているが、このときの加熱温度は感光性配線ペースト層３４（に含まれる樹脂）のガラス転移温度（Ｔｇ）以上で、かつ感光性配線ペースト層３４（に含まれる樹脂）が熱硬化しない温度範囲であればよい。Ｔｇが室温以下であれば、室温でプレスしてもよい。
【００４４】
また、プレス時の圧力は、感光性配線ペースト層３４に所望の凹凸パターンを形成（転写）することが可能な範囲であればよい。
【００４５】
このとき、図９に示すように、基板３１を支持する第１のステージ１１と基板３１の間、および、インプリントモールド３とその上側に位置する第２のステージ２１との間のそれぞれに緩衝材１５，２５を設置した状態でインプリントモールド３をプレスするようにしてもよい。
【００４６】
(４)それから、インプリントモールド３と被成型体４０（を構成する感光性配線ペースト層３４）を冷却し、露光量５００ｍＪ／ｃｍ2で感光性配線ペースト層３４を露光、硬化させる（図１０）。
露光量は感光性配線ペースト層３４に用いられている光硬化性材料の感度によって決まる。通常１０ｍＪ／ｃｍ2〜２０００ｍＪ／ｃｍ2が適当である。
なお、露光は、場合によっては上記の冷却が完了する前に行ってもよい。
【００４７】
(５)インプリントモールド３を被成型体４０上から離型する。これにより、図１１，１２に示すように、基板３１上には、インプリントモールド３の凹部５ａ（図２）の形状に対応する形状に成型加工され、光硬化した領域（配線パターン）３４ａと、インプリントモールド３の凸部５ｂで押圧されることにより薄くなった未硬化の領域（未硬化膜）３４ｂが残る。
【００４８】
(６)それから、未硬化膜（残膜）３４ｂをウェットエッチング（現像）により除去し、１層目の配線パターン３４ａを得る（図１２）。なお、ここでは、現像液として、例えば４％のトリエタノールアミン水溶液を用いる。
【００４９】
(７)次に、配線パターン３４ａを、９０℃、１０Ｐａ、６０分の条件で減圧処理した後、ホットプレートで２００℃に加熱する。
減圧処理の条件はこれに限定されない。圧力が１００Ｐａ以下であれば、より短時間に効果を得ることができる。
【００５０】
(８)それから、図１３に示すように、配線パターン３４ａ上に、２層目の絶縁ペースト３３ｂを、スクリーン版３８ａ、スキージ３８ｂを用いるスクリーン印刷法により１０μｍの厚さに塗布する。
なお、２層目の絶縁ペースト３３ｂの塗布方法はスクリーン印刷法に限られるものではなく、他の方法を用いることも可能である。
また、２層目の絶縁ペースト３３ｂは、例えば１層目の絶縁ペースト３３ａと同じ感光性ガラスペーストを使用することができる。また、１層目の絶縁ペーストとは異なるものを用いることも可能である。
【００５１】
(９)それから、必要に応じて、図１４に示すように、２層目の絶縁ペースト３３ｂに、ビアホール用貫通孔３６を形成する。
感光性ガラスペーストの場合、フォトリソグラフィーでビアホールパターンを形成することができる。加工条件としては、露光量１００ｍＪ／ｃｍ2、現像３０秒（現像液：２％Ｎａ2ＣＯ3水溶液）などが例示される。
上記ビアホール用貫通孔３６の形成の際に同時に、またはビアホール用貫通孔３６を形成した後に、絶縁ペースト３３ｂを硬化させて２層目の絶縁層４３ｂを形成する。
【００５２】
(１０)それから、上記(２)〜(９)の工程を繰り返して、所定の層数の配線パターン３４ａを形成した後、最上層の配線パターン３４ａ上に３層目（最上層）の絶縁ペースト３３ｃを印刷し、ＵＶ照射して硬化させることにより最上層（３層目）の絶縁層４３ｃを形成する（図１５）。
【００５３】
なお、図１５では、便宜上、配線パターンは２層構造で、ビアホール導体３７により、層間接続された状態を示しているが、配線パターンは３層以上の多層構造とすることが可能であり、この実施例のような積層インダクタの場合も通常は３層以上の多層構造となる。
【００５４】
また、最上層の絶縁層４３ｃを形成するための絶縁ペースト３３ｃとしても、例えば１，２層目の絶縁ペースト３３ａ，３３ｂと同じ絶縁ペースト（感光性ガラスペースト）を使用する。ただし、１層目，２層目の絶縁ペーストとは異なるものを用いることも可能である。
【００５５】
(１１)それから、ダイシングして個々のチップに分割し、キャリアフィルムを剥離するとともに基板を除去する。
【００５６】
(１２)個々のチップ３９（図１６）を焼成することによりチップ素子を得る。そして、必要に応じてチップ素子をバレル研磨した後、外部電極の形成を行う。
【００５７】
これにより、図１７に模式的に示すように、配線パターン（３４ａ（図１５））が焼成されてなる配線（コイル導体）１３４が、絶縁層１４３に配設されたビアホール導体（図示せず）を介して接続されてなるコイル１２０を内部に備えるとともに、コイル１２０の両端部と導通するように配設された一対の外部電極１４０ａ，１４０ｂを備えた積層型コイル部品１００が得られる。外部電極としては、例えば、Ｎｉ層を下層として、その上に、Ｃｕめっき、Ｓｎめっきなどが施された構造を有する外部電極を形成する。
【００５８】
この実施例２では，配線パターンと絶縁層を交互に形成して、複数の配線パターンが絶縁層を介して積層された多層構造の配線パターンが得られるようにしているので、積層インダクタなどを効率よく製造することができる。
【００５９】
また、この実施例２においても、上記実施例１の場合と同様に、感光性配線ペースト層の厚みｔｐが、６μｍ＋（Ｖ／Ｓ）＜ｔｐ＜２０μｍ＋（Ｖ／Ｓ）の要件を満たすようにしているので、インプリントモールドの凹部への感光性配線ペーストの充填を確実に行うことが可能になるとともに、現像（ウェットエッチング）の際に、配線パターンの下部における未感光部が溶解しすぎることによる配線パターンの倒壊や剥がれの発生を抑制、防止することが可能になり、微細な配線パターンを形成する場合にも高精度で、信頼性の高い配線パターンを形成することが可能になる。
また、この実施例２の配線パターンの形成方法によれば、形成すべき配線パターンのパターン形状が変更された場合などにおける条件出しの工数を低減することが可能で、生産性を向上させて製造コストを低減することが可能になる。
【００６０】
また、この実施例２では、積層インダクタを製造する場合を例にとって説明したが、本発明は、例えば、ＬＣフィルタなどの他の積層電子部品を製造する場合にも適用することが可能である。
【００６１】
また、上記実施例２では、絶縁層へのビアホール用貫通孔の形成にフォトリソグラフィーを用いたが、ビアホール用貫通孔の形状に加工したモールドを用いて光インプリント工法により形成することも可能である。
【００６２】
本発明は、さらにその他の点においても、上記実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００６３】
１            基板
２            感光性配線ペースト層
２ａ          感光性配線ペースト層の光硬化した領域（配線パターン）
２ｂ          感光性配線ペースト層の未硬化の領域
３            インプリントモールド
４            凹凸パターン形成面
１０          被成型体
５ａ          インプリントモールドの凹部
５ｂ          インプリントモールドの凸部
１１          第１ステージ
１５          緩衝層
１６          膜（遮光膜）
１７          凹凸パターン
２１          第２ステージ
２５          緩衝層
３１          基板
３２          キャリアフィルム
３３ａ        １層目の絶縁ペースト
３３ｂ        ２層目の絶縁ペースト
３３ｃ        ３層目の絶縁ペースト
３４          感光性配線ペースト層
３４ａ        感光性配線ペースト層の光硬化した領域（配線パターン）
３４ｂ        感光性配線ペーストの未硬化の領域
３６          ビアホール用貫通孔
３７          ビアホール導体
３８ａ        スクリーン版
３８ｂ        スキージ
３９          チップ
４０          被成型体
４３ａ        絶縁ペーストが硬化した最下層の絶縁層
４３ｂ        ２層目の絶縁層
４３ｃ        最上層（３層目）の絶縁層
１００        積層型コイル部品
１２０        コイル
１３４        コイル導体
１４３        絶縁層
１４０ａ，１４０ｂ    外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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