(57)【要約】【課題】筐体部品の任意のはんだ付け領域の全範囲でフィレット部分を形成できるようにすると共に、はんだ未接合部分や、ボイド等を発生することなく、基板に確実かつ強固に接合できるようにする。【解決手段】シールドケース１００は、所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次設けられ、かつ、当該錫合金めっき皮膜上に鉛フリーの溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施された枠部材１１を備えるものである。枠部材１１がシールドケース１００の形状に加工され、その後、シールドケース１００の一部位又は全ての部位にニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理され、下地処理後の枠部材１１の一部位又は全ての部位に溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施され、当該シールドケース１００の一部形状が面実装用のはんだ付け面となされている。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
母材上にニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜が順次設けられ、かつ、当該錫合金めっき皮膜上に鉛フリーの溶融はんだがコート処理された表面処理からなる金属部材を備えることを特徴とするはんだコート部品。
【請求項２】
前記表面処理された金属部材は、
シールド部品の形状に加工されて成り、当該シールド部品の一部形状が面実装用のはんだ付け面となされ、
少なくとも、前記シールド部品の内側にはんだ付け部分を有することを特徴とする請求項１に記載のはんだコート部品。
【請求項３】
前記鉛フリーの溶融はんだには、
Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ（Ｃｕ）系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ系、又は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系等の合金はんだが使用されることを特徴とする請求項１に記載のはんだコート部品。
【請求項４】
はんだコート部品用の金属部材に所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理する工程及び下地処理された前記金属部材に鉛フリーの溶融はんだをコート処理する工程からなる表面処理工程を有するはんだコート部品の製造方法。
【請求項５】
前記下地処理する工程及び溶融はんだをコート処理する工程からなる表面処理工程の前又は後に前記金属部材を加工して面実装用のシールド部品を形成する工程を更に有することを特徴とする請求項４に記載のはんだコート部品の製造方法。
【請求項６】
前記鉛フリーの溶融はんだには、
Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ（Ｃｕ）系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ系、又は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系等の鉛フリーはんだが使用されることを特徴とする請求項４に記載のはんだコート部品の製造方法。
【請求項７】
一方で、はんだコート部品用の金属部材を加工して面実装用のシールド部品を形成する工程と、
前記シールド部品に形成された前記金属部材にニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理する工程及及び下地処理された前記金属部材に溶融はんだをコート処理する工程からなる表面処理工程と、
他方で、実装基板の所定の部位にはんだ材料を形成する工程と、
前記はんだ材料が形成された実装基板の所定の部位に前記面実装用のシールド部品を位置合わせして熱処理を施し、前記実装基板とシールド部品とを接合する工程とを有することを特徴とするはんだコート部品の実装方法。
【請求項８】
一方で、はんだコート部品用の母材となる金属部材にニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理する工程及び下地処理された前記金属部材に溶融はんだをコート処理する工程からなる表面処理工程と、表面処理された前記金属部材を加工して面実装用のシールド部品を形成する工程と、他方で、実装基板の所定の部位にはんだ材料を形成する工程と、前記はんだ材料が形成された実装基板の所定の部位に前記面実装用のシールド部品を位置合わせして熱処理を施し、前記実装基板とシールド部品とを接合する工程とを有することを特徴とするはんだコート部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に実装された電子部品を電磁的に遮蔽するシールドケースや、短小軽薄基板を補強する基板補強フレームに適用可能なはんだコート部品、その製造方法及びその実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話機やパーソナルコンピュータ等の情報処理装置、オーディオ・ビデオ機器や電子顕微鏡等の画像機器、各種医療機器、テレビチューナー、無線通信装置において、高速動作の要求から、数百ＭＨｚ〜数十ＧＨｚ単位の周波数の信号で動作する電子回路が組み込まれる傾向にある。このような高い周波数で動作する電子回路において、基板上に実装された電子部品同士、電子回路同士の電磁波の干渉防止、外部への電磁気の影響を遮断し、誤動作を防止するためにシールドケースが用いられる場合が多い（ＥＭＩ防止機能）。
【０００３】
一般に、シールドケースは、基板に実装する金属製の成形部品であり、基板に開口された挿通部を介してシールドケースから延出する爪部を基板裏面の配線パターンにはんだ付けする方法と、基板面に設けられたランドパターンにシールドケースの実装部位を面実装する方法とが知られている。面実装においても、はんだ付け処理がなされる。シールドケースは、精密モジュールを外力から保護する目的等でも使用される場合が多い。
【０００４】
また、携帯電話機や、デジタルカメラ、小型オーディオ機器等には、短小軽薄の実装基板が実装され、この実装基板の樹脂封止等における反りを防止するために、基板補強フレーム類が実装される場合も多くなっている。これらのシールドケースや基板補強フレーム等の筐体部品には、耐磁性、耐防錆、耐酸化性、耐熱膨張性、加工性等から洋白材（Ｃｕ−Ｚｎ−Ｎｉ／Ｃ７５２１Ｒ，Ｃ７７０１Ｒ等）や、ステンレス材（ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６，ＳＵＳ４３０等）の金属部材（母材）が使用される場合が多い。
【０００５】
なお、筐体部品に一般的に用いられる金属部材において、仕上げ加工性は、洋白材（Ｃ７５２１Ｒ、Ｃ７７０１Ｒ等）がやや難しく、ステンレス材（ＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６，ＳＵＳ４３０等）は易しい。はんだぬれ性は、洋白材がやや易しく、ステンレス材が難しい。
【０００６】
この種のシールドケースの実装方法に関連して、特許文献１には、シールドケース取付構造が開示されている。このシールドケース取付構造によれば、基板、シールドケース及び固定部材を備える。基板は、挿通部を有して一方の面に電子部品が実装される。シールドケースは突出部を有して電子部品を覆い電磁波を遮断する。シールドケースから突出された突出部が基板の挿通部に挿入される。これを前提にして、固定部材が、挿通部に挿通された突出部を基板の他方の面で固定するようになされる。このようにシールドケースの取付構造を採ると、シールドケース内に、はんだ屑や、はんだフラックスが入り込むのを防止できるというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−１９６６６４号公報    （第５頁  図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、従来例に係るシールドケースや基板補強フレーム等の筐体部品によれば、次のような問題がある。  
ｉ．特許文献１に見られるようなシールドケースによれば、板金を折り曲げて作製されているものが多く、隣接する側面の間には隙間が形成される。そして、側面から延出された爪部を、基板に設けられたランドパターンにはんだ付けすることで、シールドケースを基板に固定するようになされる。しかし、携帯電話機等の情報端末装置の小型化に伴って、シールドケースが取り付けられる実装基板も小型化してきている。この小型化によって、はんだ付け用のランドパターンの面積も小さくなる傾向にある。ランドパターンの面積が小さくなると、はんだ付け作業にかかる時間が長くなる等の作業性が悪くなる。
【０００９】
ii．特に、基板のランドパターンにシールドケースの爪部をはんだ付けして固定する方法によれば、はんだ付け面積が小さくなり、はんだが取れやすくなり、基板に対するシールドケースの接合力が強度的に弱くなる。
【００１０】
iii．一般的にシールドケースや、基板補強フレーム等の筐体部品のはんだ付け面は、はんだ付け処理を行う前に表面処理が施される。このときの表面処理によれば、脱脂処理や防錆処理、めっき処理等が施される。脱脂処理や防錆処理は、表面の清浄、保護効果のみであり、良好なはんだ付けが難しい。めっき処理によれば、数ミクロン単位の厚みの錫単元、あるいは、錫銀、錫銅などの二元のはんだ下地めっきが施される。この種の表面処理が施された筐体部品を基板に実装する際、はんだは基板側のみに塗布され、筐体部品側にははんだは塗布されておらず、実装時の状態で見れば全体的にはんだの量が少なく、はんだぬれ性が悪いので、表面実装時に、満足の行くフィレット形成が難しい等のはんだ付けの問題が解決されていないのが現状である。
【００１１】
iv．また、シールドケースのはんだ付け面に溶融はんだめっきをすることが考えられるが、シールドケースに用いられる洋白やステンレスははんだ付け性が悪いため、強活性のフラックスを用いて溶融はんだめっきを行わなければならない。このような方法では、はんだ付け後に洗浄を行っても腐食性の高い残渣が残りやすく、信頼性が低下する。
【００１２】
そこで、本発明はこのような課題を解決したものであって、腐食性の高い強活性のフラックスを用いなくとも筐体部品の任意のはんだ付け領域の全範囲でフィレット部分を形成できるようにすると共に、はんだ未接合部分や、ボイド等を発生することなく、基板に確実かつ強固に接合できるようにしたはんだコート部品、その製造方法及びその実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述の課題を解決するために、はんだコート部品は、母材上に所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次設けられ、かつ、当該錫合金めっき皮膜上に鉛フリーの溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施された金属部材を備えることを特徴とするものである。
【００１４】
本発明に係るはんだコート部品によれば、例えば、金属部材がシールド部品形状に加工され、その後、金属部材の一部位又は全ての部位に所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理し、下地処理後の金属部材上の一部位又は全ての部位に溶融はんだがコート処理されてなる表面処理が施され、当該シールド部品形状の一部が面実装用のはんだ付け面となされている。鉛フリーの溶融はんだには、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ（Ｃｕ）系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ系、又は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系等の鉛フリーはんだが使用される。
【００１５】
従って、面実装用のはんだコート部品のはんだ付け部分のはんだぬれ性が、従来例のめっき処理方法や、防錆処理、脱脂処理等によるはんだ付け処理に比べて、より一段と向上（良好となる）できるようになる。
【００１６】
本発明に係るはんだコート部品の製造方法は、はんだコート部品用の金属部材に所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理する工程及び下地処理された前記錫合金めっき皮膜上に鉛フリーの溶融はんだをコート処理する工程とからなる表面処理工程を有するものである。
【００１７】
本発明に係るはんだコート部品の製造方法によれば、従来例のめっき処理方法や、防錆処理、脱脂処理等によるはんだ付け処理に比べて、面実装用のはんだコート部品のはんだ付け部分のはんだぬれ性をより一段と向上できるようになる。
【００１８】
本発明に係るはんだコート部品の第１の実装方法は、一方で、はんだコート部品用の金属部材を加工して面実装用のシールド部品を形成する工程と、前記シールド部品に形成された前記金属部材に所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理する工程及び下地処理された前記金属部材に溶融はんだをコート処理する工程とからなる表面処理工程と、他方で、実装基板の所定の部位にはんだ材料を形成する工程と、前記はんだ材料が形成された実装基板の所定の部位に前記面実装用のシールド部品を位置合わせして熱処理を施し、前記実装基板とシールド部品とを接合する工程とを有することを特徴とするものである。
【００１９】
また、本発明に係るはんだコート部品の第２の実装方法は、一方で、はんだコート部品用の母材となる金属部材に所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理する工程及び下地処理された前記金属部材に溶融はんだをコート処理する工程とからなる表面処理工程と、表面処理された前記金属部材を加工して面実装用のシールド部品を形成する工程と、他方で、実装基板の所定の部位にはんだ材料を形成する工程と、前記はんだ材料が形成された実装基板の所定の部位に前記面実装用のシールド部品を位置合わせして熱処理を施し、前記実装基板とシールド部品とを接合する工程とを有することを特徴とするものである。
【００２０】
本発明に係るはんだコート部品の第１及び第２の実装方法によれば、従来例のめっき処理方法や、防錆処理、脱脂処理等によるはんだ付け処理に比べて、面実装用のはんだコート部品のはんだ付け部分のはんだぬれ性をより一段と向上できるようになった。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るはんだコート部品、その製造方法及びその実装方法によれば、従来例のめっき処理方法や、防錆処理、脱脂処理等によるはんだ付け処理に比べて、面実装用のはんだコート部品のはんだ付け部分のはんだぬれ性をより一段と向上できるようになった。この結果、従来の金属部材では得られない筐体部品の任意のはんだ付け領域の全範囲ではんだ付け部分を形成できるようになった。
【００２２】
しかも、はんだ未接合部分や、ボイド等を発生することなく、シールドケースや基板補強フレーム等のはんだコート部品をプリント配線基板等に確実かつ強固に接合し実装できる良好なフィレットを形成できるようになった。これにより、耐曲げ性及び耐絞り性に優れたシールド部品等の電子部品を提供できるようになった。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係る第１の実施形態としてのシールドケース１００の構成例を示す斜視図である。
【図２】シールドケース１００の枠部材１１の構成例を示す断面図である。
【図３】（Ａ）及び（Ｂ）は、枠部材１１に係る洋白材１の絞り加工時の形成例（その１）を示す平面図及び、そのＸ１−Ｘ１矢視断面図である。
【図４】（Ａ）及び（Ｂ）は、枠部材１１に係る洋白材１の絞り加工時の形成例（その２）を示す平面図及び側面図である。
【図５】（Ａ）及び（Ｂ）は、枠部材１１に係る洋白材１の絞り加工時の形成例を示す平面図及び、そのＸ１’−Ｘ１’矢視断面図である。
【図６】（Ａ）〜（Ｃ）は、シールドケース１００に係る枠部材１１のプリント配線基板１０への実装例を示す工程図である。
【図７】第２の実施形態としてのシールドケース２００の構成例を示す斜視図である。
【図８】（Ａ）及び（Ｂ）は、枠部材２１に係る洋白材１の曲げ加工時の形成例（その１）を示す平面図及び、そのＸ２−Ｘ２矢視断面図である。
【図９】（Ａ）及び（Ｂ）は、枠部材２１に係る洋白材１の曲げ加工時の形成例（その２）を示す平面図及び、そのＸ２’−Ｘ２’矢視断面図である。
【図１０】（Ａ）及び（Ｂ）は、枠部材２１に係る洋白材１のプレス加工時の形成例を示す平面図及び、そのＸ３−Ｘ３矢視断面図である。
【図１１】（Ａ）〜（Ｃ）は、シールドケース２００に係る枠部材２１のプリント配線基板１０への実装例を示す工程図である。
【図１２】第３の実施形態としてのチューナーケース３００の構成例を示す斜視図である。
【図１３】第４の実施形態としての基板補強フレーム４００の構成例を示す斜視図である。
【図１４】枠部材１１，２１，３１，４１に係る洋白材１のはんだぬれ上がり性の試験例（ＥＳＲ−２５０）を示すメニスコグラフ図である。
【図１５】洋白材１に係るＭ７０５処理及びＳｎめっき処理における評価結果を示す表図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
本発明者らは、本発明のシールドケースではめっき処理の金属部材に錫皮膜処理等のみを施した場合に比べて、所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理した場合の方が、当該錫合金めっき皮膜上に、数十倍の膜厚の溶融はんだを被着できる点に着目して本発明に至った。以下、図面を参照しながら、本発明に係る実施例としてのはんだコート部品、その製造方法及びその実装方法について説明する。
【００２５】
＜第１の実施形態＞
図１に示す第１の実施形態としてのシールドケース１００は、はんだコート部品の一例を構成し、プリント配線基板１０の上に実装された電子部品（図示せず）を電磁的に遮蔽するものである。ここに、はんだコート部品とは、シールドケース等の金属部品に、所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次設けられ、かつ、当該錫合金めっき皮膜上に鉛フリーの溶融はんだ皮膜がコート処理されてなる表面処理が施されたものをいう。本発明において、母材とは、シールドケースなどの形成材料のことをいい、母材は洋白、ステンレスに加えて鉄、コバール等などの金属部材の素材によって構成される。
【００２６】
また、所定のニッケル皮膜とは、めっき厚０．３〜２．０μmの膜厚のニッケル皮膜をいい、より好ましくは、０．５〜１．０μmの膜厚である。また、所定の錫合金皮膜とは、めっき厚０．７〜７．０μmの膜厚の錫合金皮膜をいい、より好ましくは、１．０〜３．０μm膜厚である。シールドケース１００は枠部材１１及び蓋部材１２から構成される。枠部材１１は幅がＷ１で、長さがＬ１で、高さがＨ１を有した額縁状を成している。枠部材１１は幅Ｗ１が３８ｍｍ程度で、長さＬ１が６０ｍｍ程度で、高さＨ１が２ｍｍ程度を有している。枠部材１１はプリント配線基板１０にはんだ付け処理される。プリント配線基板１０には、銅箔をパターニングしたランドパターン１０ａが設けられ、このランドパターン１０ａに枠部材１１がリフロー処理によって溶融はんだ付け処理される。枠部材１１の枠内は開口部１３となされている。枠部材１１から蓋部材１２を外したとき、開口部１３内の電子部品を点検できるようになっている。この例で、絞り加工時に開口部１３の周囲にハット状（鍔状）の絞り端部１１ａが設けられている。絞り端部１１ａは、枠部材１１の補強、蓋部材１２の固定強化及び、リフロー処理時の溶融はんだのぬれ性を良くするために設けられている。
【００２７】
蓋部材１２は、矩形のカバー形状を成しており、プリント配線基板１０にはんだ付けされた枠部材１１を覆う（カバー）ように開蓋自在に取り付けられる。蓋部材１２は、ブリキ部材（錫めっき鋼板）、洋白材（Ｃ７５２１Ｒ、Ｃ７７０１Ｒ等）やステンレス材（ＳＵＳ３０４，ＳＵＳ３１６，ＳＵＳ４３０等）等から構成される。蓋部材１２は、これらの板状部材を切り抜き及び折り曲げて蓋部材１２が形成される。
【００２８】
シールドケース１００の枠部材１１は、図２に示すように金属部材の一例を構成する洋白材１から構成される。洋白材１は所定の厚みｄを有している。この洋白材１には、下層から順に所定の膜厚のニッケル（Ｎｉ）めっき層２（皮膜）及び錫−銅（Ｓｎ−Ｃｕ）めっき層３（皮膜）が順次設けられ、かつ、当該Ｓｎ−Ｃｕめっき層３上には溶融はんだがコーティング（コート処理）されている。以下、溶融はんだをコーティングした層をはんだコート層４という。
【００２９】
以下で、ニッケル（Ｎｉ）めっき層２（皮膜）、錫−銅（Ｓｎ−Ｃｕ）めっき層３（皮膜）、及び、はんだコート層４からなる処理層を表面処理層５という。上述の溶融はんだをコーティングしたコート層４を形成する際のコート処理とは、金属部材を溶融はんだ内に浸漬して全体的にはんだを被着したり、局所的にはんだ付けを行う方法を用いて金属部材の必要箇所にのみはんだを被着させる表面処理のことをいう。
【００３０】
はんだコート層４の厚みは、リフロー処理時の溶融はんだのぬれ性を良くするために１０μｍ〜３０μｍ程度が確保される。溶融はんだには、例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の鉛フリーはんだが使用される。溶融はんだには、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の他に、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ（Ｃｕ）系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ系、又は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系の合金はんだ（エコソルダー（登録商標）Ｍ７０５）が使用される。Ｍ７０５の溶融はんだの組成は、Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕである。この他、エコソルダー（登録商標）Ｍ２０が使用される。Ｍ２０の溶融はんだの組成は、Ｓｎ−０．７５Ｃｕである。
【００３１】
すなわち、図２で示すように、本願発明の表面処理層５は、ニッケル（Ｎｉ）めっき層２（皮膜）及び錫−銅（Ｓｎ−Ｃｕ）めっき層３（皮膜）が順次設けられ、かつ、当該Ｓｎ−Ｃｕめっき層３上には溶融はんだがコーティング（コート処理）されてなるはんだコート層４から構成されている。
【００３２】
続いて、図３〜図５を参照して、本発明に係るシールドケース１００の製造方法について、その枠部材１１の形成例を説明する。この例では、シールドケース１００を製品化するに際して、表面処理する前に、シールドケース用の金属部材の一例を構成する洋白材１をシールド部品形状に加工する場合を前提とする。
【００３３】
シールドケース１００は、洋白材１を加工して面実装用の枠部材１１を形成する場合を例に挙げる。その際に、溶融はんだコート処理可能な洋白材１を絞り加工して、枠部材１１に面実装するための絞り端部位を形成する場合を例に採る。コート処理は、当該シールドケースの実装時のはんだ付け処理に使用されるエコソルダーＭ７０５（登録商標）を片面１５μｍでシールドケースの両面にはんだをコーティングして処理する場合を例に採る。
【００３４】
例えば、図１に示したような枠部材１１を得るために、図３Ａに示す幅Ｗ１’×長さＬ１’の大きさで、図３Ｂに示す厚みがｄ１の洋白材１（Ｃ７５２１Ｒ、Ｃ７７０１等）を準備する。図３Ｂは、洋白材１のＸ１−Ｘ１矢視断面図である。枠部材１１には洋白材１の他にステンレス材（ＳＵＳ３０４，ＳＵＳ３１６，ＳＵＳ４３０等）等を使用してもよい。洋白材１の厚みｄ１は、例えば、０．１ｍｍ、０．１５ｍｍ、０．２ｍｍ、０．２５ｍｍ、０．３ｍｍ等である。洋白材１の幅Ｗ１’は、絞り加工して高さＨ１を得るために、枠部材１１の仕上げ寸法の幅Ｗ１よりもやや大きく（５％〜１０％程度）、また、長さＬ１’も枠部材１１の仕上げ寸法の長さＬ１よりもやや長目（５％〜１０％程度）のものを準備する。
【００３５】
図中の破線は、図示しない絞り加工機の凸部先端押圧部を当てる部分（投影部分）である。図示せずも、枠部材１１の一部形状が面実装用のはんだ付け面となるように、絞り加工機には絞り端部１１ａを形成するための端部押え機構が装備される。この例では、図１に示したように洋白材１の外周部をＬ状に絞り曲げ開口部１３の周囲にハット状（鍔状）の絞り端部１１ａを設けた場合を例に採る。
【００３６】
図３Ａ及びＢに示した大きさの洋白材１が準備できたら、図示しない絞り加工機に洋白材１をセットし、その凸部先端押圧部を当該洋白材１に押し当てて絞り加工処理を実行する。この絞り加工処理により、図４Ａに示すハット状の洋白材１を得ることができる。ハット状の洋白材１によれば、凸状部位１ａを成している。その外周囲は、鍔状の絞り端部１１ａとなされる。これにより、図１に示したような枠部材１１の開口部１３が未だ開口されていないハット状の中間部材１１’が得られる。
【００３７】
図４Ａ及びＢに示したハット状の中間部材１１’が準備できたら、中間部材１１’の凸状部位１ａに開口部１３を形成する。開口部１３は、例えば、プレス加工機に中間部材１１’をセットし、プレス加工部材で打ち抜くことにより形成する。これにより、図５Ａに示す開口部１３を有した生地の枠部材１１を得ることができる。図５Ｂに枠部材１１のＸ１’−Ｘ１’矢視断面図を示している。この枠部材１１を得る加工工程は、ロール状に巻かれた洋白材１のフープ材から、順送型プレス機により連続して形成するなど、適宜選択可能である。
【００３８】
図５Ａ及びＢに示した生地の枠部材１１が準備できたら、所定の膜厚のニッケル（Ｎｉ）及び錫銅（Ｓｎ―Ｃｕ）を枠部材１１に順次形成して下地処理する。まず、枠部材１１の脱脂処理を実行する。この脱脂処理によれば、ＮａＯＨ（水酸化ナトリウム）又はＮａＣＮ（シアン化ナトリウム）を用いて枠部材１１の前処理が行われる。次に前処理後の枠部材１１に対してシアン化浸漬脱脂及び／又はシアン化電解脱脂工程が施される。
【００３９】
上述の脱脂処理が終了したら、枠部材１１の下地処理を更に続ける。この例では、脱脂処理後の枠部材１１にＮｉめっきを施す。図示しない電気めっき装置に当該枠部材１１をセットして、下地処理を実行する。電気めっき装置はめっき浴内に電解液が満たされている。枠部材１１はカソード電極に接続し、Ｎｉ等のターゲット材料はアノード電極に接続して直流電流を通電する。この例では、洋白材１上の第１層目に電気めっきによりＮｉめっきを施す。
【００４０】
めっき浴はスルフォン酸浴を構成する。電解液はＮｉめっき液によって構成する。Ｎｉめっき液には、スルファミン酸ニッケル（Ｎｉ（ＮＨ2ＳＯ3）2・４Ｈ2Ｏ）又は塩化ニッケル（ＮｉＣｌ2・６Ｈ2Ｏ）を使用する。この電気めっき処理により、図２に示したように洋白材１の上層にＮｉめっき層２を設けることができる。洋白材１の上層にＮｉめっき層２を下地処理することでウイスカの発生を防止できるようになる。
【００４１】
この例では、下地処理の仕上げとして、Ｎｉめっき層２の上層に電気めっきによりＳｎ−Ｃｕめっき処理を施す。この前処理として、酸浸漬浴に枠部材１１を短時間浸漬してＮｉめっき層２の金属表面を光沢処理する。酸浸漬浴にはＨ2ＳＯ4（硫酸）を使用する。Ｓｎめっき処理を施す場合、めっき浴５１には有機酸浴を使用する。Ｓｎめっき液には、メタンスルフォン酸（ＣＨ3ＳＯ3Ｈ）又はメタルスルファミン酸錫（ＣＨ3ＳＯ3）2Ｓｎ）を使用する。
【００４２】
Ｃｕめっき処理を施す場合、めっき浴には銅イオン又は銅錯イオンを含む電解質浴を使用する。Ｃｕめっき液には、銅イオン又は銅錯イオンを含む電解液を使用する。カソード電極には金属銅を使用する。この電気めっき処理により、図２に示したようにＮｉめっき層２の上層にＳｎ−Ｃｕめっき層３を設けることができる。なお、枠部材１１の酸化防止処理にはリン酸を使用する。
【００４３】
メッキする方法としては、上述のように金属部材を浸漬して全体的にメッキする方法や、金属部材の必要箇所にスタンプメッキの方法により部分的にメッキしたり、適宜手段を選択することができる。
【００４４】
次に、下地処理を完了した枠部材１１の必要箇所に、はんだコート処理を施す。この例のはんだコート処理では、エコソルダーＭ７０５を使用した。エコソルダーＭ７０５は、鉛フリーの溶融はんだである。鉛フリーの溶融はんだには、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ（Ｃｕ）系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ系、又は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系等の鉛フリーはんだを使用する。
【００４５】
鉛フリーの溶融はんだのコート厚は、洋白材１等の金属部材の片面当たり１５μｍ程度で、このコート処理を片面又は／及び両面に施すようにした。コート厚の制御は、例えば、金属部材へ浸漬する溶融はんだに超音波を当てることによって制御を行う公知の技術を用いて調整するようにした。このコート処理により、図２に示したようにＳｎ−Ｃｕめっき層３の上層にはんだコート層４を設けることができる。これにより、図２に示すように、ニッケルめっき層２、錫合金めっき層３、及び、溶融はんだをコート処理したはんだコート層４からなる表面処理層５が形成されたたシールドケース用の枠部材１１が完成する。
【００４６】
表面処理後のシールドケース用の枠部材１１は、エンボステープに詰め込まれ、リールに巻かれて部品供給経路に搬送される。又は、汎用乃至は専用のトレイに載せて梱包され、部品供給経路に搬送される。なお、ニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜の下地処理、及び、溶融はんだによるコート処理からなる表面処理は、スタンプメッキ方法や局所はんだ付け方法などの公知の適宜手段を選択することによって、シールド部品の全体乃至は必要箇所に施される。
【００４７】
続いて、図６Ａ〜図６Ｃを参照して、本発明に係るシールドケース１００の実装方法について、その枠部材１１のプリント配線基板１０への実装例を説明する。この例では、図３〜図５の形成工程により得られた、表面処理後の面実装用の枠部材１１をプリント配線基板１０（実装基板）の所定の部位に、はんだ材料を使用して接合する場合を例に挙げる。
【００４８】
まず、図６Ａにおいて、プリント配線基板１０の所定の部位にはんだ材料１６’（素材）を形成する。はんだ材料１６’には、ソルダペーストを使用する。プリント配線基板１０には、銅箔をパターニングしたランドパターン１０ａ（接地パターン）を有したものを使用する。ランドパターン１０ａは、少なくとも、枠部材１１の実装面と対峙する部分に銅箔をパターニングしたものを用いる。プリント配線基板１０のランドパターン１０ａに、はんだ材料１６’が形成できたら、ランドパターン１０ａと枠部材１１とを位置合わせする。
【００４９】
そして、図６Ａにおいて、はんだ材料１６’が形成されたランドパターン１０ａの所定の部位に、図６Ｂに示す枠部材１１をマウントする。枠部材１１のマウントは、部品搭載機による方法でも、手作業による載置の方法であってもどちらでもよい。
【００５０】
次に、はんだ材料１６’を介してランドパターン１０ａ上にマウントされた枠部材１１を含むプリント配線基板１０を、図示しないリフロー炉に導入してリフロー処理を施す。このリフロー処理によって、プリント配線基板１０と枠部材１１とが接合する。このとき、リフロー炉を所定の温度プロファイルに従って加熱制御する。
【００５１】
例えば、目標設定温度を２５０℃に設定して、リフロー炉のコンベアのスピードを１．２５ｍ／秒程度に設定する。プリント配線基板１０の加熱雰囲気は、大気雰囲気中、好ましくは窒素ガス等の不活性ガスからなる雰囲気中である。このように、枠部材１１をマウントしたプリント配線基板１０の熱処理を実行すると、ランドパターン１０ａ上のはんだ材料１６’が溶融して枠部材１１の絞り端部１１ａをぬれ性良く這い上がる。この溶融はんだの這い上がりによってフィレット部分１６が形成される。これにより、図６Ｃに示すように枠部材１１とプリント配線基板１０とを良好にはんだ付け処理できるようになった。
【００５２】
また、上述の実施例においては、枠部材１１には周囲にハット状（鍔状）の絞り端部１１ａが設けられているので、図６（ｃ）に示すように形成されるフィレットは、枠部材１１の外側と内側でほぼ均等とはなっていない。すなわち、内側の方が厚くフィレットが形成されている。
【００５３】
枠部材１１の外側と内側にほぼ均等にフィレットを形成したい場合には、図示しないが図６（ａ）で示される絞り端部１１aをさらに折り返して、断面形状でＵ字状となるように端部を形成すると、枠部材１１の補強にもなるうえに、Ｕ字状の底部が左右対称形となるので、プリント配線基板１０に枠部材１１を実装した後に形成されるフィレットは枠部材１１の外側と内側でほぼ均等に形成される。
【００５４】
この結果、図６（ｃ）で示される実装状態に比べて、プリント配線基板１０と枠部材１１の機械的な接合強度が増し、品質上の信頼性も高くなる。
【００５５】
このように第１の実施形態としてのシールドケース１００及びその製造方法によれば、洋白材１から、その一部が面実装用のはんだ付け面となされた枠部材１１を加工した後に、枠部材１１の一部位に、所定の膜厚のＮｉめっき層２及びＳｎ−Ｃｕめっき層３を順次形成して下地処理し、下地処理後の当該Ｓｎ−Ｃｕめっき層３上の全ての部位に鉛フリーの溶融はんだをコート処理してはんだコート層４を形成し、全体として三層からなる表面処理層５が形成されている。溶融はんだには、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ（Ｃｕ）系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ系、又は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系等の鉛フリーはんだが使用される。
【００５６】
従って、面実装用のシールドケース１００のはんだ付け部分（以下フィレット部分１６という）のはんだぬれ性を従来例のめっき処理方法や、防錆処理、脱脂処理等によるはんだ付け処理に比べて、より一段と向上できるようになった。これにより、耐曲げ性及び耐絞り性に優れた枠部材１１等の電子部品を提供できるようになった。しかも、はんだ未接合部分や、ボイド等を発生することなく、枠部材１１等の電子部品をプリント配線基板等に確実かつ強固に接合し実装できる良好なフィレットを形成できるようになった。
【００５７】
また、ソルダペーストだけでは、はんだ量不足による実装不良が発生する可能性のある箇所には、チップ型電子部品と類似の矩形サイズ（＃１００５、＃１６０８、＃０６０３等の寸法形状）に加工された固形はんだ（以下、チップソルダーという）を使用するようにしても良い。
【００５８】
チップソルダーは、上述したエコソルダーＭ７０５など、鉛フリーのはんだであり、チップ型電子部品と類似の矩形サイズに加工されているので、既存の設備、例えば、チップマウンター等の部品搭載機において、任意の場所に必要量のはんだを供給できるものである。チップソルダーを使用すると、部品の微小化等により、はんだ材料１６’の供給量が少量化しても、その一定量の供給に対処できるようになる。
【００５９】
ここでチップソルダーの使用手順については、まず、実装しようとするプリント配線基板１０上のはんだ量不足による実装不良が発生する可能性があるため、頻発箇所を特定する。次に、特定した実装不良頻発箇所の被実装ワーク寸法形状、並びにランド面積形状や必要供給量に応じたサイズのチップソルダーを選択する。そして、チップマウンターに搭載パラメータをプログラミングする。
【００６０】
その後、チップマウンターにチップソルダーマガジンをセットする。このとき、上述のチップソルダーを実装したままリフロー処理を実行する。なお、チップソルダーを用いた場合も、チップマウンターを用いてチップ部品を実装する手順と大きな差異がないことから、専用設備が不要なことはもとより、作業者への特別な訓練も一切不要である。
【００６１】
また、部品搭載機とチップソルダーとのコラボレーションにより平坦度が得にくい大型筐体部品の限られたランドパターン１０ａへの表面実装にも対処できるようになった。このチップソルダーを適宜箇所に使用することにおいては、他の実施形態においても同様である。
【００６２】
はんだコート部品とは、シールドケース等の金属部品に、所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次設けられ、かつ、当該錫合金めっき皮膜上にコート処理された鉛フリーの溶融はんだ皮膜からなる表面処理が施されたものをいう。
【００６３】
なお、ニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理がなされた後に、当該錫合金めっき皮膜上にコート処理された鉛フリーの溶融はんだ皮膜からなる表面処理が施されたシールド部品を得るに際して、上述の本発明に係るはんだコート部品の実装方法においては、はんだコート部品用の金属部材を加工して面実装用のシールド部品を形成する工程を先に行い、形成されたシールド部材にニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理した後に金属部材に溶融はんだをコート処理して表面処理するようにしたが、先ず、はんだコート部品用の母材となる金属部材に所定の膜厚のニッケル皮膜及び錫合金めっき皮膜を順次形成して下地処理した後に、金属部材に溶融はんだをコート処理して表面処理するようにし、このように表面処理された金属部材を加工して面実装用のシールド部品を形成するようにして良い。他の実施形態においても同様である。
【００６４】
＜第２の実施形態＞
続いて、図７〜図１１を参照して、第２の実施形態としてのシールドケース２００について説明する。図７に示すシールドケース２００は、はんだコート部品の一例を構成し、第１の実施形態と同様にして、プリント配線基板１０の上に実装された電子部品（図示せず）を電磁的に遮蔽するものである。シールドケース２００は、蓋部材１２及び躯体補強された枠部材２１から構成される。枠部材２１は第１の実施形態と同様にして、幅Ｗ２が３８ｍｍ程度で、長さＬ２が６０ｍｍ程度で、高さＨ２が２ｍｍ程度を有している。枠部材２１はプリント配線基板１０にはんだ付け処理される。プリント配線基板１０には、第１の実施形態で説明したものが使用される。
【００６５】
シールドケース２００では、枠部材２１の内側が躯体補強されている。この例で、枠部材２１は、十文字に交差する梁部位２１ａ，２１ｂを有している。梁部位２１ａは、梁部位２１ｂの幅よりも広く設定されている。この設定は、梁部位２１ａで枠部材２１の長手方向の歪みを防止するためである。この十文字の梁部位２１ａ，２１ｂによって第１の実施形態で説明した開口部１３が４分割され、枠部材２１の内側には開口部１３ａ〜１３ｄが設けられる。枠部材２１から蓋部材１２を外したとき、４分割された開口部１３ａ〜１３ｄ内の電子部品を点検できるようになっている。
【００６６】
この例では、４つの開口部１３ａ〜１３ｄの外周囲の下方は、洋白材１の切断端面がそのままランドパターン１０ａに当接されるような形状を成している。もちろん、第１の実施形態と同様にして、洋白材１の切断端面を内側又は外側に折り曲げて曲げ端部を設けてもよい。上述の切断端面をランドパターン１０ａに当接したときに、枠部材２１の内側及び外側に、リフロー処理時の溶融はんだのぬれ性を良くするために、図２に示したような所定の膜厚のＮｉめっき層２及びＳｎ−Ｃｕめっき層３を順次形成して下地処理し、その下地処理後の当該Ｓｎ−Ｃｕめっき層３上に仕上げ層として鉛フリーの溶融はんだをコート処理されてなるはんだコート層４から構成された表面処理層５が形成されている。
【００６７】
はんだコート層４の厚みは、第１の実施形態と同様にして、リフロー処理時の溶融はんだのぬれ性を良くするために１８μｍ〜３０μｍ程度が確保される。溶融はんだには、第１の実施形態と同様にして、例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の鉛フリーはんだが使用される。溶融はんだには、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の他に、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ（Ｃｕ）系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ系、又は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系等の鉛フリーはんだが使用される。なお、蓋部材１２については、第１の実施形態で説明しているので、その説明を省略する。
【００６８】
続いて、図８〜図１０を参照して、本発明に係るシールドケース２００の製造方法について、その枠部材２１の形成例について説明する。この例では、洋白材１を十文字構造のシールド部品形状に加工する場合を前提とする。
【００６９】
例えば、図７に示したような仕上げ寸法、幅×長さ×高さ＝Ｗ２×Ｌ２×Ｈ２の枠部材２１を得るために、図８Ａに示した幅Ｗ２’（Ｗ２’＞Ｗ２）×長さＬ２’（Ｌ２’＞Ｌ２）の大きさで、図８Ｂに示す厚みがｄ１の洋白材１（Ｃ７５２１Ｒ、Ｃ７７０１Ｒ等）を準備する。図８Ｂは、洋白材１のＸ２−Ｘ２矢視断面図である。この例では、折り曲げ加工により枠部材２１を形成するので、洋白材１の四隅の所定の位置に、４つの開孔部１ｂ，１ｂ，１ｂ，１ｂを開口する。これらの開孔部１ｂ等は折り曲げ時の応力吸収孔として利用される。
【００７０】
四隅に開孔部１ｂ等を有した洋白材１が準備できたら、図９に示すように、四隅の開孔部１ｂ，１ｂ，１ｂ，１ｂを基準にして、洋白材１の角部位から矩形状片を切断具を使用して切り欠く（切り落とす）。ここで、洋白材１の角部位から矩形状片が落とされた部位を切り欠き部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄという。これにより、切り欠き部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄした中間部材２１’が得られる。
【００７１】
その後、図示しない折り曲げ加工機に洋白材１をセットし、その本体押圧部及び端部折り曲げ機構を当該洋白材１に押し当てて折り曲げ加工処理を実行する。このとき、切り欠き部２２ａ，２２ｂ，２２ｃ，２２ｄに残留した開孔部１ｂ，１ｂ，１ｂ，１ｂのＣ状部位が折り曲げ時の応力を吸収するようになる。この折り曲げ加工処理により、図７に示したような枠部材２１の開口部１３ａ〜１３ｄが未だ開口されていないキャップ状の中間部材２１ａ’が得られる。第２の実施形態に係るキャップ状の洋白材１によれば、その外周囲の下方は、洋白材１の切断端面がそのままランドパターン１０ａに当接されるような形状を成している。
【００７２】
このようなキャップ状の中間部材２１ａ’が準備できたら、この中間部材２１ａ’の凸状部位に、十文字に交差する梁部位２１ａ，２１ｂを形成して開口部１３ａ〜１３ｄを開口する。梁部位２１ａ，２１ｂは、図示しない例えば、プレス加工機に中間部材をセットし、プレス加工部材で中間部材の凸状部位を、十文字状に打ち抜くことにより形成する。これにより、図１０Ａに示す十文字に交差する梁部位２１ａ，２１ｂを有した生地の枠部材２１を得ることができる。図１０Ｂは、中間部材２１ａ’のＸ３−Ｘ３矢視断面図である。
【００７３】
図１０Ａ，Ｂに示した生地の枠部材２１が準備できたら、所定の膜厚のＮｉめっき層２及びＳｎ−Ａｇめっき層３を順次形成して下地処理する。この際の下地処理については、第１の実施形態と同様であるので、その説明を省略する。次に、下地処理を完了した枠部材２１の必要箇所に、第１の実施形態と同様に仕上げ層として、はんだコート処理を施す。はんだコート処理及び、その部品供給過程については、第１の実施形態と同様であるので、その説明を省略する。
【００７４】
続いて、図１１Ａ〜図１１Ｃを参照して、シールドケース２００の実装方法について、その枠部材２１のプリント配線基板１０への実装例を説明する。この例では、図８〜図１０に示した形成工程により得られた、はんだコート処理後の面実装用の枠部材２１をプリント配線基板１０（実装基板）の所定の部位に、はんだ材料を使用して接合する場合を例に挙げる。
【００７５】
まず、図１１Ａにおいて、プリント配線基板１０の所定の部位にはんだ材料２６’（素材）を形成する。プリント配線基板１０及びはんだ材料２６’については、第１の実施形態で説明した通りであるので、その説明を省略する。プリント配線基板１０のランドパターン１０ａに、はんだ材料２６’が形成できたら、ランドパターン１０ａと枠部材２１とを位置合わせする。そして、図１１Ａにおいて、はんだ材料２６’が形成されたランドパターン１０ａの所定の部位に、図１１Ｂに示す枠部材２１をマウントする。枠部材２１のマウントは、部品搭載機による方法でも、手作業による載置の方法であってもどちらでもよい。
【００７６】
次に、はんだ材料２６’を介してランドパターン１０ａ上にマウントされた枠部材２１を含むプリント配線基板１０を、図示しないリフロー炉に導入してリフロー処理を施す。このリフロー処理によって、プリント配線基板１０と枠部材２１とが接合する。このとき、第１の実施形態と同様にして、リフロー炉を温度プロファイルに従って加熱制御する。
【００７７】
このように温度プロファイルに従って、枠部材２１をマウントしたプリント配線基板１０の熱処理を実行すると、ランドパターン１０ａ上のはんだ材料２６’が溶融して枠部材２１の下方の内側及び外側をぬれ性良く這い上がる。この溶融はんだの這い上がりによってフィレット部分２６が形成される。これにより、図１１Ｃに示すように枠部材２１とプリント配線基板１０とを良好に、はんだ付け処理できるようになった。
【００７８】
このように第２の実施形態としてのシールドケース２００及びその製造方法によれば、洋白材１から、その一部が面実装用のはんだ付け面となされた、枠内十文字構造付きの枠部材２１を加工した後に、所定の膜厚のＮｉめっき層２及びＳｎ−Ａｇめっき層３を順次形成して下地処理し、その下地処理した後に、仕上げ層として鉛フリーの溶融はんだをコート処理している。溶融はんだには、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ（Ｃｕ）系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系等の鉛フリーはんだが使用される。
【００７９】
従って、面実装用のシールドケース２００のフィレット部分２６のはんだぬれ性を従来例のめっき処理方法や、防錆処理、脱脂処理等によるはんだ付け処理に比べて、より一段と向上できるようになった。これにより、耐曲げ性及び耐絞り性に優れた枠部材２１等の電子部品を提供できるようになった。しかも、はんだ未接合部分や、ボイド等を発生することなく、枠部材２１等の電子部品をプリント配線基板１０に確実かつ強固に接合し実装できる良好なフィレットを形成できるようになった。
【００８０】
＜第３の実施形態＞
続いて、図１２を参照して、第３の実施形態としてのチューナーケース３００について説明する。図１２に示すチューナーケース３００は、はんだコート部品の一例を構成し、チューナー回路基板３０の上に実装されたチューナー部品（図示せず）を電磁的に遮蔽するものである。
【００８１】
チューナーケース３００は、枠部材３１及び蓋部材３２から構成される。枠部材３１は幅Ｗ３が１８ｍｍ程度で、長さＬ３が２２ｍｍ程度で、高さＨ３が２ｍｍ程度を有している。枠部材３１はチューナー回路基板３０に、はんだ付け処理される。チューナー回路基板３０にはランドパターン３０ａが設けられ、第１の実施形態で説明したプリント配線基板１０にチューナー回路が組み込まれたものが使用される。枠部材３１及び蓋部材３２は洋白材１やＳＵＳ３０４、ＳＵＳ３１６、ＳＵＳ４３０等から作製されたものが使用される。枠部材３１は、ランドパターン３０ａにはんだ付け処理される。
【００８２】
この例で、枠部材３１の内側は平面補強されている。この平面補強では、枠部材３１の内側の開口部３３の端面（木場面）方向に凹凸状部位を設けている。凹凸状部位を設けたのは、枠部材３１の長手方向や短手方向でねじれや反りを生じないようにするためである。この例でも、枠部材３１から蓋部材３２を外したとき、内側が平面補強された開口部３３内のチューナー部品を点検できるようになっている。
【００８３】
この例では、開口部３３の外周囲は、第１の実施形態のようなハット状の絞り端部１１ａとは異なり、第２の実施形態で説明したような洋白材１の切断端面がそのままランドパターン３０ａに当接されるような形状を成している。もちろん、その外周囲を第１の実施形態のような絞り端部１１ａとしてもよい。蓋部材３２については、第１の実施形態で説明した他に、接地用のリード３２ａが設けられている。リード３２ａは板バネ性を有しており、当該チューナーケース３００を実装したチューナー回路基板３０を携帯電話機等の筐体に組み入れたときに、筐体に設けられた被接点部位に接触され、電気的に導通され、アースするようになされる。
【００８４】
チューナーケース３００の枠部材３１も、図２に示したような所定の膜厚のＮｉめっき層２及びＳｎ−Ｃｕめっき層３が順次設けられ、かつ、当該Ｓｎ−Ｃｕめっき層３上には溶融はんだがコーティング処理されたはんだコート層４からなる表面処理層５が形成された洋白材１から構成される。
はんだコート層４の厚みは、第１及び第２の実施形態と同様にして、リフロー処理時の溶融はんだのぬれ性を良くするために１８μｍ〜３０μｍ程度が確保される。溶融はんだには、例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の鉛フリーはんだが使用される。
【００８５】
溶融はんだには、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の他に、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ（Ｃｕ）系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ系、又は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系等の鉛フリーはんだが使用される。
【００８６】
なお、チューナーケース３００の実装方法については、第２の実施形態を参照されたい。図中のフィレット部３６は、枠部材３１をマウントしたチューナー回路基板３０の熱処理を実行して、ランドパターン３０ａ上のはんだ材料が溶融して枠部材３１の切断端面の内側及び外側をぬれ性良く這い上がったもので、この溶融はんだの這い上がりによって生じたものである。
【００８７】
このように第３の実施形態としてのチューナーケース３００によれば、洋白材１から、その一部が面実装用のはんだ付け面となされた、枠内平面補強付きの枠部材３１を加工した後に、Ｎｉめっき層２及びＳｎ−Ａｇめっき層３の下地処理をし、その下地処理した後に、鉛フリーの溶融はんだをコート処理しているので、面実装用のチューナーケース３００のフィレット部分３６のはんだぬれ性を従来例のめっき処理方法や、防錆処理、脱脂処理等によるはんだ付け処理に比べて、より一段と向上できるようになった。
【００８８】
これにより、耐曲げ性及び耐絞り性に優れた枠部材３１等の電子部品を提供できるようになった。しかも、はんだ未接合部分や、ボイド等を発生することなく、枠部材３１等のチューナー部品をチューナー回路基板３０に確実かつ強固に接合し実装できる良好なフィレットを形成できるようになった。
【００８９】
＜第４の実施形態＞
続いて、図１３を参照して、第４の実施形態としての基板補強フレーム４００について説明する。図１３に示す基板補強フレーム４００は、はんだコート部品の一例を構成し、軽薄回路基板４０の上に実装された電子部品（図示せず）を電磁的に遮蔽すると共に、当該軽薄回路基板４０そのものの反りや、ねじれを防止するものである。
【００９０】
基板補強フレーム４００は、一部に斜め部位を有する五角形状の枠部材４１及び図示しない蓋部材から構成される。枠部材４１は幅Ｗ４が４０ｍｍ程度で、長さＬ４が８０ｍｍ程度で、高さＨ４が２ｍｍ程度を有している。枠部材４１は軽薄回路基板４０に、はんだ付け処理される。軽薄回路基板４０は軟柔性を有しており、軽薄回路基板４０にはランドパターン４０ａが設けられる。枠部材４１及び蓋部材は洋白材１、ステンレス材、鉄、及び、コバール等から作製されたものが使用される。枠部材４１は、ランドパターン４０ａにはんだ付け処理される。
【００９１】
この例で、枠部材４１の内側は第３の実施形態と同様にして平面補強されている。この平面補強では、枠部材４１の内側の２つの開口部４３ａ，４３ｂの端面（木場面）方向に斜め状部位（筋交いに相当）を設けている。斜め状部位を設けたのは、枠部材４１の長手方向や短手方向でねじれや反りを生じないようにするためである。この例でも、枠部材４１から蓋部材を外したとき、内側が平面補強された開口部４３ａ，４３ｂ内の電子部品を点検できるようになっている。
【００９２】
この例でも、開口部４３ａ，４３ｂを挟む外周囲には、第１の実施形態のような絞り端部１１ａとは異なり、第２の実施形態で説明したような枠部材３１の切断端面がランドパターン４０ａに当接するように設けられている。もちろん、その外周囲を第１の実施形態のような絞り端部１１ａとしてもよい。
【００９３】
基板補強フレーム４００の枠部材４１も、図２に示したような所定の膜厚のＮｉめっき層２及びＳｎ−Ｃｕめっき層３が順次設けられ、かつ、当該Ｓｎ−Ｃｕめっき層３上には溶融はんだがコーティング処理されたはんだコート層４からなる表面処理層５が形成された洋白材１から構成される。はんだコート層４の厚みは、第１の実施形態と同様にして、リフロー処理時の溶融はんだのぬれ性を良くするために１８μｍ〜３０μｍ程度が確保される。溶融はんだには、例えば、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の鉛フリーはんだが使用される。
【００９４】
溶融はんだには、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の他に、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ−Ａｇ（Ｃｕ）系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｎｉ系、又は、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｓｂ系等の鉛フリーはんだが使用される。
【００９５】
なお、基板補強フレーム４００の実装方法については、第２の実施形態を参照されたい。図中のフィレット部分４６は、枠部材４１で補強した軽薄回路基板４０の熱処理を実行して、ランドパターン４０ａ上のはんだ材料が溶融して枠部材４１の下方の内側及び外側をぬれ性良く這い上がったもので、この溶融はんだの這い上がりによって生じたものである。
【００９６】
このように第４の実施形態としての基板補強フレーム４００によれば、洋白材１から、その一部が面実装用のはんだ付け面となされた、枠内平面斜め補強付きの枠部材４１を加工した後に、鉛フリーの溶融はんだをコート処理しているので、面実装用の基板補強フレーム４００のフィレット部分４６のはんだぬれ性を従来例のめっき処理方法や、防錆処理、脱脂処理等によるはんだ付け処理に比べて、より一段と向上できるようになった。
【００９７】
これにより、耐曲げ性及び耐絞り性に優れた枠部材４１等の基板補強フレーム４００を提供できるようになった。しかも、はんだ未接合部分や、ボイド等を発生することなく、枠部材４１等の基板補強フレーム４００を軽薄回路基板４０に確実かつ強固に接合し実装できる良好なフィレットを形成できるようになった。
【００９８】
＜評価例＞
続いて、第１〜第４の実施形態で説明した枠部材１１，２１，３１，４１に係るＪＩＳＺ３１９８−４に基づくはんだぬれ上がり性（メニスコ）試験について説明する。
【００９９】
図１４に示すはんだぬれ上がり性の試験例によれば、メニスコグラフ測定装置を使用し、枠部材１１，２１，３１，４１に係る金属部材としての洋白材１（Ｃ７５２１Ｒ；Ｃ７７０１Ｒ等でもよい）を用い、下地処理として、第１層目にＮｉめっき処理を施し、第２層目にＳｎ−Ｃｕめっきを施し、第３層（仕上げ層）目にはんだコート処理（以下Ｍ７０５処理という）を行った場合と、洋白材１をＳｎめっき処理のみを施した場合とについて、測定経過時間毎に溶融はんだによるぬれ力［ｍＮ］を測定した（ウエッティングバランス法及び接触角法によるぬれ性試験方法）。フラックスにはＥＳＲ２５０を用い、溶融はんだとしてエコソルダー（Ｍ７０５）を使用して洋白材１をはんだ溶融めっきする例である。
【０１００】
浸漬条件は、メニスコグラフ測定装置の測定レンジが２０［ｍＮ］、浸漬速度が２０ｍｍ／秒、浸漬深さは２［ｍｍ］、浸漬保持時間は１０[秒］である。リフロー処理時の温度は２４０℃である。この測定に基づいてメニスコグラフを作成して、当該洋白材１をはんだコート処理した場合と洋白材１をＳｎめっき処理した場合とについてはんだぬれ上がり性を評価した。
【０１０１】
図１４に示す縦軸は溶融はんだによる作用力（ぬれ力）［ｍＮ］であり、横軸は測定経過を示す時間［秒］である。図１４に示すメニスコグラフによれば、図中の実線が洋白材１のＭ７０５処理特性である。破線が洋白材１のＳｎめっき処理特性である。メニスコグラフは、Ｍ７０５処理した洋白材１やＳｎめっき処理をした洋白材１を加熱開始から、浸漬完了→ぬれ開始→ゼロクロス→ぬれ上がり→引き上げ開始→引き上げ完了に至るまでを時間を追って、溶融はんだによる作用力（ぬれ力）［ｍＮ］を測定した。
【０１０２】
図１４に示すメニスコグラフにおいて、Ｔ１１は、Ｍ７０５処理の洋白材１の加熱開始時刻ｔ０からゼロクロス時刻ｔ１１に至るゼロクロス時間である。ゼロクロス時間Ｔ１１には、溶融はんだの浸漬時間、その不ぬれ時間及びそのぬれ時間が含まれる。ぬれ時間は、Ｍ７０５処理の溶融はんだのぬれ速度を意味する。ぬれ時間が短時間なほどぬれ速度が速いことを示す。図中、黒丸印ｐ１はＭ７０５処理の洋白材１のゼロクロス点である。Ｍ１は、Ｍ７０５処理の洋白材１の最大作用力（＝Ｆｍａｘ）である。なお、作用力（ぬれ力）が大きいほど、ぬれ性が高いことを示している。
【０１０３】
また、図１４に示すメニスコグラフにおいて、Ｔ２１は、Ｓｎめっき処理の洋白材１の加熱開始時刻ｔ０からゼロクロス時刻ｔ２１に至るゼロクロス時間である。ゼロクロス時間Ｔ２１には、溶融はんだの浸漬時間、その不ぬれ時間及びそのぬれ時間が含まれる。ぬれ時間は、Ｓｎめっき処理の溶融はんだのぬれ速度を意味する。Ｓｎめっき処理のぬれ時間は、Ｍ７０５処理に比べて長くなっている。Ｍ７０５処理時よりもＳｎめっき処理のぬれ上がり速度が遅いことを示している。図中、黒丸印ｑ１はＳｎめっき処理の洋白材１のゼロクロス点であり、Ｍ２は、Ｓｎめっき処理の洋白材１の最大作用力（＝Ｆｍａｘ）である。
【０１０４】
続いて、図１５を参照して、洋白材１に係るＭ７０５処理及びＳｎめっき処理における評価結果を説明する。図１５に示す表図の縦方向には、洋白材１からなる枠部材に係る実施例及び比較例の処理内容を記述し、横方向にはゼロクロス時間、図６（ｃ）で示される枠部材１１の長手方向の辺の一方を前方とし、長手方向の辺の他方を後方として、前方及び後方のはんだ付けされた実装状態を写真撮影し、要部拡大した写真図である。部品浮き部分を各々記述している。
【０１０５】
本発明に係る枠部材１１の基材として採用した洋白材１のＭ７０５処理によれば、図１４に示したぬれ上がり性試験に基づく、図１５の実施例に係る写真図に示すように、当該洋白材１にそりを生じることなく、枠部材１１の前方及び後方ともに良好な接合が確認できた。
【０１０６】
Ｍ７０５処理によれば、溶融はんだのぬれ性が良く、実装時に従来品では得られない任意のはんだ付け箇所で良好なフィレットを形成できるようになった。これにより、図６Ｃで二点鎖線に示した部位にフィレット部分１６を形成できるようになった。また、同様に図１１Ｃに示したフィレット部分２６、図１２に示したフィレット部分３６、及び、図１３に示したフィレット部分４６等を形成できるようになった。
【０１０７】
因みに、Ｍ７０５コート処理の溶融はんだのゼロクロス時間Ｔ１１は、１．３４［秒］であり、ぬれ上がり時間は、１．５０［秒］である。最大作用力Ｍ１（＝Ｆｍａｘ）は、７．０６［ｍＮ］であり、測定開始時刻ｔ＝０からＦｍａｘに至る所要時間は、１０．８５［秒］であった。
【０１０８】
これに対して、図１５に示す比較例に係るＳｎめっき処理では、その写真図に示すように、当該枠部材１１の前方は接合しているが、その後方がプリント配線基板１０から浮き上がってしまい、満足の行くフィレットが形成できなかった。浮き上がった部分は後方の写真図で帯状に黒くなっている部分である。因みにＳｎめっき処理の溶融はんだのゼロクロス時間Ｔ２１は、２．４５［秒］である。ぬれ上がり時間は、１．８３［秒］であり、最大作用力Ｍ２（＝Ｆｍａｘ）は、４．３９［ｍＮ］であり、測定開始時刻ｔ＝０からＦｍａｘに至る所要時間は、１０．８６［秒］であった。この表図からも明確なようにＳｎめっき処理を施した枠部材に比べてＭ７０５処理を施した枠部材１１で、はんだコート部品を製造した場合の方が、リフロー処理時、はんだぬれ性の良い接合が得られることが実証できた。
【０１０９】
なお、枠部材１１，２１，３１，４１に係る金属部材としてステンレス材ＳＵＳ３０４を用い、下地処理も洋白材１と同様に施し、フラックスにはＥＳＲ２５０を用いた場合であって、溶融はんだとしてエコソルダー（Ｍ７０５）を使用してＳＵＳ３０４からなる枠部材をはんだＭ７０５処理を行った場合と、ＳＵＳ３０４からなる枠部材をＳｎめっき処理のみを施した場合についても、ＪＩＳＺ３１９８−４に基づくはんだぬれ上がり性（メニスコ）試験を行った。
【０１１０】
図示しないが、ＳＵＳ３０４からなる枠部材にそりを生じることなく、洋白材１と同様にＳＵＳ３０４からなる枠部材の前方及び後方ともに良好な接合が確認できた。
【０１１１】
Ｍ７０５処理によれば、溶融はんだのぬれ性が良く、実装時に従来品では得られない任意のはんだ付け箇所で良好なフィレットを形成できるようになった。因みにＭ７０５コート処理の溶融はんだのゼロクロス時間Ｔ１１は、７．１６［秒］であり、ぬれ上がり時間は、１．７９［秒］である。
【０１１２】
これに対して、Ｓｎめっき処理では、洋白材からなる枠部材と同様に、ＳＵＳ３０４からなる枠部材の前方は接合しているが、その後方がプリント配線基板１０から浮き上がってしまい、満足の行くフィレットが形成できなかった。因みにＳｎめっき処理の溶融はんだのゼロクロス時間Ｔ２１は、１０．００［秒］である。ぬれ上がり時間は、０．００［秒］である。この表図からも明確なようにＳｎめっき処理を施したＳＵＳ３０４に比べてＭ７０５処理を施したＳＵＳ３０４で、はんだコート部品を製造した場合の方が、リフロー処理時、はんだぬれ性の良い接合が得られることが実証できた。
【０１１３】
なお、Ｓｎめっき処理や、Ｍ７０５処理等を施すことなく、溶融はんだのみを洋白材１やＳＵＳ３０４等に浸漬処理しようと試みたが、溶融はんだがはじかれるのみで、被着しなかった（のらなかった）。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
本発明は、基板上に実装された電子部品を電磁的に遮蔽するシールドケースや、短小軽薄基板を補強する基板補強フレームに適用して極めて好適である。
【符号の説明】
【０１１５】
１  洋白材（金属部材）
２  Ｎｉめっき層
３  Ｓｎ−Ｃｕめっき層
４  Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕコート層
１０  プリント配線基板
１０ａ，３０ａ，４０ａ  ランドパターン
１１，２１，３１，４１  枠部材
１２  蓋部材
１６，２６  フィレット部分
２０，３０  チューナー回路基板
４０  軽薄回路基板
１００，２００  シールドケース（はんだコート部品）
３００  チューナーケース（はんだコート部品）
４００  基板補強フレーム（はんだコート部品）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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