(57)【要約】【課題】本発明は、基板上にペーストを塗布する方法、及びその方法を利用して形成されたペーストパターンを有する基板に関する。【解決手段】本発明に係るペースト塗布方法は、基板上に液滴状のペースト液滴を滴下する点形塗布方式によって実施されるので、ペーストパターンの不良を防止し、決められた液晶量に対応するペーストパターンの内部面積を確保することができるという効果を有している。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）ステージに基板を載置する段階と、
（ｂ）前記基板と所定間隔を維持するようにノズルを位置決めする段階と、
（ｃ）前記基板と前記ノズルとの相対位置を変化させながら、前記基板上に所定間隔で液滴状のペースト液滴を滴下する点形塗布方式によって、前記ノズルからペースト液滴を滴下し、これによりペーストパターンを形成する段階と、
を実施することを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項２】
（ｃ）段階では、滴下されるペースト液滴の大きさを変化させながら、ペースト液滴を滴下することを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布方法。
【請求項３】
前記（ｃ）段階では、同一サイズのペースト液滴の滴下回数を変化させながら、ペースト液滴を滴下することを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布方法。
【請求項４】
前記（ｃ）段階では、前記ペーストパターンの線の長手方向に沿って滴下量を調節しながら、ペースト液滴を滴下することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載のペースト塗布方法。
【請求項５】
前記（ｃ）段階では、前記ペーストパターンの線幅方向において、一つ以上の列にペースト液滴を滴下することを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載のペースト塗布方法。
【請求項６】
前記（ｃ）段階では、前記ペーストパターンの前記線幅方向において、複数の列にペースト液滴を滴下し、
複数の列から成る前記ペーストパターンの内側ラインを形成する列に沿って滴下されたペースト液滴の滴下量と、複数の列から成る前記ペーストパターンの外側ラインを形成する列に沿って滴下されたペースト液滴の滴下量とが、相違することを特徴とする請求項５に記載のペースト塗布方法。
【請求項７】
前記ペーストパターンの内側ラインを形成する列に沿って滴下されたペースト液滴の直径は、形成される前記ペーストパターンの線幅の１／２以下であることを特徴とする請求項５に記載のペースト塗布方法。
【請求項８】
（ｄ）前記基板と前記ノズルとの相対位置を変化させながら、前記ノズルからペーストが連続的に吐出される線形塗布方式によって、前記ノズルからペーストを吐出し、これによりペーストパターンを形成する段階をさらに含んでいることを特徴とする請求項１乃至３のうちいずれか一項に記載のペースト塗布方法。
【請求項９】
基板とノズルとの相対位置を変化させながら、前記基板上に所定間隔で液滴状のペースト液滴を滴下する点形塗布方式によって前記ノズルからペースト液滴を滴下する段階を包含する、ペースト塗布方法によって形成された前記ペーストパターンを有していることを特徴とする基板。
【請求項１０】
前記ペーストパターンの内側ライン及び／又は外側ラインが、所定のピッチを有しているウェーブ形状に形成されていることを特徴とする請求項９に記載の基板。
【請求項１１】
前記ペーストパターンの前記内側ライン又は前記外側ラインのウェーブ形状のピッチが、前記ペーストパターンの線の長手方向に沿って相互に相違することを特徴とする請求項１０に記載の基板。
【請求項１２】
前記ペーストパターンの前記内側ラインのウェーブ形状のピッチと、前記ペーストパターンの前記外側ラインのウェーブ形状のピッチとが、相互に相違することを特徴とする請求項１０に記載の基板。
【請求項１３】
前記ペーストパターンの直線部において前記ペーストパターンの前記内側ラインのウェーブ形状のピーク点を連結した線が、直線になっていることを特徴とする請求項１０乃至１２のうちいずれか一項に記載の基板。
【請求項１４】
前記ペーストパターンの曲線部において前記ペーストパターンの前記内側ラインのウェーブ形状のピーク点を連結した線が、所定の曲率半径を有している曲線になっていることを特徴とする請求項１０乃至１２のうちいずれか一項に記載の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上にペーストを塗布する方法、及びその方法を利用して形成されたペーストパターンを有する基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ、Flat Panel Display）の一種である液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）は、ブラウン管（ＣＲＴ）に比較して視認性に優れ、同一の画面サイズのブラウン管と比較して平均消費電力及び発熱量が小さい。これにより、液晶ディスプレイは、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Plasma Display Panel）や電界放出ディスプレイ（ＦＥＤ：Field Emission Display）と共に、携帯電話やコンピュータのモニター、テレビなどの次世代表示装置として最近脚光を浴びている。
【０００３】
このような液晶表示装置は、上部基板、下部基板及びそれら上部基板と下部基板間に介在される液晶層により構成され、上部基板と下部基板間に液晶層を形成する方法は液晶ディッピング注入方式と液晶滴下方式とに分けることができる。
【０００４】
液晶ディッピング注入方式は、真空チャンバ内で上部基板及び下部基板を液晶注入口が形成されるようにシーリング材で合着し、合着された上部基板及び下部基板を液晶が受容された容器内に位置させた後、チャンバ内の真空を解除すると、上部基板と下部基板間の空間と外部空間との圧力差によって液晶が液晶注入口を通して上部基板と下部基板間に注入される方式である。
【０００５】
液晶滴下方式は、上部基板又は下部基板に液晶を滴下させた後、上部基板及び下部基板を合着する方式であって、液晶ディッピング注入方式とは相違に液晶を注入する前に液晶注入口を形成したり液晶を注入した後で液晶注入口を閉鎖する工程を追加的に要求せず、液晶層の形成に必要な時間を短縮することが可能で、高価の液晶が浪費されることを防止し得るという点で最近適用されている方式である。
【０００６】
液晶滴下方式で最も重要な因子は上部基板及び下部基板間に決まった液晶量を有する液晶層を形成することである。液晶滴下方式は、液晶が滴下された基板と、閉鎖されたペーストパターンが形成されるようにペーストが塗布された基板と、を相互合着する工程により進行されるので、決まった液晶量で液晶層を形成することにおいてペーストパターンの内部面積は重要な因子となる。
【０００７】
液晶滴下方式では、基板上にペーストパターンを形成するために基板上にペーストを塗布する装置であるペーストディスペンサーが利用される。このようなペーストディスペンサーは、基板が搭載されるステージと、ペーストが吐出されるノズルが取り付けられたヘッドユニットと、ヘッドユニットが支持されるヘッド支持台と、により構成されて、基板とノズルの相対位置を変化させながら基板上に所定形状のペーストパターンを形成する。
一方、従来のペーストディスペンサーは、ペーストの吐出を開始する時からペーストの吐出を終了する時までペーストを連続的に吐出する線形塗布方式によりペーストを塗布する。
【０００８】
線形塗布方式によるペースト塗布工程において、基板上でペーストパターンが開始する位置、即ち、ペーストが最初に塗布される基板上の位置で直径が過度に大きいペーストが塗布されることを防止するために、図１に表わすように、ペーストの吐出を開始する場合、ノズル６２０を基板Ｓに向けて下側方向及び塗布方向へ移動させる途中、即ち、ノズル６２０が基板Ｓと予め設定された間隔に位置する以前、にノズル６２０からペーストの吐出が開始するようにし、ノズル６２０が基板Ｓと予め設定された間隔に位置する時までペーストの吐出量を徐々に増加させる方式を取る。
【０００９】
同様に、基板上にペーストパターンが終了する位置、即ち、ペーストが最終塗布される位置で直径が過度に大きいペーストが塗布されることを防止するために、図２に表わすように、ペーストの吐出を終了する場合、ノズル６２０を基板Ｓから上側方向及び塗布方向へ移動させる途中で吐出されるペーストの量を次第に減少させながらペーストの吐出を終了させる方式を取る。
【００１０】
従って、このようなペーストディスペンサーの線形塗布方式は、ペーストの塗布を開始する場合にノズル６２０を下側方向及び塗布方向へ移動させながらペーストの吐出量を次第に増加させるのに必要な必要距離Ｄ１を要求し、ペーストの塗布を終了する場合にはノズル６２０を上側方向及び塗布方向へ移動させながらペーストの吐出量を次第に減少させるのに必要な必要距離Ｄ２を要求している。
【００１１】
このように従来のペースト塗布方法は，このような各々の必要距離Ｄ１，Ｄ２を要求するので基板上にペーストを塗布する過程が複雑で、特に、ペーストパターンＰを形成するとき、吐出開始点と吐出終了点が接する部分でペーストパターンＰの線幅を均一に処理することが困難であるという不都合な点があった。このような問題により各必要距離Ｄ１，Ｄ２の設定に誤差が発生した場合には、ペーストパターンＰの線幅の不良が発生し，そのためペーストパターンＰの内部面積の不良が発生するという不都合な点があった。
上述したように液晶滴下方式では上部基板と下部基板間に決まった液晶量を有する液晶層を形成することが非常に重要で、決まった液晶量を有する液晶層の形成はペーストパターンの内部面積により左右されるものであるのに、線形塗布方式だけを適用したペースト塗布方法は、ペーストパターンの内部面積の不良を招いて決まった液晶量を有する液晶層を形成することを困難にし、そのため製品の品質が低下するなど致命的な問題が発生するという短所があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのもので、本発明の目的は、基板上にペーストパターンを形成するために、ペーストを点形塗布方式により基板上に塗布することで、ペーストパターンの線幅の不良や断線などの欠陥を防止して決まった液晶量に対応するペーストパターンの内部面積を確保することができるペースト塗布方法を提供しようとする。
【００１３】
また、本発明の他の目的は、点形塗布方式によるペースト塗布方法により形成されたペーストパターンを有する基板を提供しようとする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上述した目的を達成するため本発明に係るペースト塗布方法は、ステージに基板を搭載する段階と、基板と所定間隔を維持してノズルを位置させる段階と、基板とノズルの相対位置を変化させながら、基板上に所定間隔で液滴状のペースト液滴を滴下する点形塗布方式により、ノズルからペースト液滴を滴下してペーストパターンを形成する段階と、を順次行って構成される。
【００１５】
ここで、ペースト液滴を滴下してペーストパターンを形成する段階は、滴下されるペースト液滴の大きさを変化させながらペースト液滴を滴下する過程により構成され、同一サイズのペースト液滴の滴下回数を変化させながらペースト液滴を滴下する過程により構成される。
【００１６】
また、ペースト液滴を滴下してペーストパターンを形成する段階は、ペーストパターンの線の長手方向に沿って滴下量を調節しながらペースト液滴を滴下する過程により構成される。
【００１７】
さらに、ペースト液滴を滴下してペーストパターンを形成する段階は、ペーストパターンの線幅方向に一つ以上の列にペースト液滴を滴下する過程により構成される。
【００１８】
一方、ペースト液滴を滴下してペーストパターンを形成する段階では、ペーストパターンの線幅方向に複数の列でペースト液滴を滴下し、複数の列から成るペーストパターンの内側ラインを形成する列に沿って滴下されたペースト液滴の滴下量と、ペーストパターンの外側ラインを形成する列に沿って滴下されたペースト液滴の滴下量とが相違することが好ましい。
【００１９】
ここで、ペーストパターンの内側ラインを形成する列に沿って滴下されたペースト液滴の直径は、形成されるペーストパターンの線幅の１／２以下であることが好ましい。
【００２０】
本発明に係るペーストパターンの塗布方法は、基板とノズルの相対位置を変化させながら、ノズルからペーストが連続的に吐出される線形塗布方式により、ノズルからペーストを吐出してペーストパターンを形成する段階をさらに包含して構成される。
【００２１】
また、上述した目的を達成するための本発明に係る基板は、基板とノズルの相対位置を変化させながら、基板上に所定間隔で液滴状のペースト液滴を滴下する点形塗布方式により、ノズルからペースト液滴を滴下する段階を包含するペースト塗布方法により形成されたペーストパターンを有する。
【００２２】
ここで、ペーストパターンの内側ライン及び／又は外側ラインは所定のピッチを有するウェーブ形状に形成され、ペーストパターンの内側ライン又は外側ラインのウェーブ形状のピッチはペーストパターンの線の長手方向に沿って相互相違し、ペーストパターンの内側ラインのウェーブ形状のピッチとペーストパターンの外側ラインのウェーブ形状のピッチとは相互相違する。
【００２３】
また、ペーストパターンの直線部でペーストパターンの内側ラインのウェーブ形状のピーク点を連結した線は直線であることが好ましく、ペーストパターンの曲線部で上記ペーストパターンの内側ラインのウェーブ形状のピーク点を連結した線は所定の曲率半径を有する曲線であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係るペースト塗布方法は、ペーストを点形塗布方式により基板上に塗布することで、決まった液晶量に対応するペーストパターンの内部面積を確保することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】従来のペースト塗布方法により基板上にペーストの塗布が開始する状態を順次表わす状態図である。
【図２】従来のペースト塗布方法により基板上にペーストの塗布が終了する状態を順次表わす状態図である。
【図３】基板上に形成されたペーストパターンを表わす平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線を表わす断面図である。
【図５】基板上にペーストパターンを形成するためにペーストの塗布が進行する方向の一例を表わす概略図である。
【図６】本発明に係るペーストディスペンサーを表わす斜視図である。
【図７】図６のペーストディスペンサーのヘッドユニットを表わす斜視図である。
【図８】本発明の第１の実施例に係るペースト塗布方法により、ペーストディスペンサーのノズルから点形塗布方式によりペースト液滴が基板上に滴下される状態を表わす概略図である。
【図９】本発明の第１の実施例に係るペースト塗布方法により、ペーストディスペンサーのノズルから点形塗布方式によりペースト液滴が基板上に滴下される状態を表わす概略図である。
【図１０】本発明の第１の実施例に係るペースト塗布方法において、ペーストパターンの線の長手方向に滴下間隔が調節されてペースト液滴が滴下される実施例を表わす概略図である。
【図１１】本発明の第１の実施例に係るペースト塗布方法において、ペーストパターンの線の長手方向に滴下間隔が調節されてペースト液滴が滴下される実施例を表わす概略図である。
【図１２】本発明の第１の実施例に係るペースト塗布方法において、ペーストパターンの線の長手方向に滴下間隔が調節されてペースト液滴が滴下される実施例を表わす概略図である。
【図１３】本発明の第１の実施例に係るペースト塗布方法により基板上に形成されたペーストパターンの一部を表わす拡大図である。
【図１４】本発明の第２の実施例に係るペースト塗布方法において、ペーストパターンの線の長手方向に沿って滴下量が調節されながらペースト液滴が滴下される実施例を表わす概略図である。
【図１５】本発明の第２の実施例に係るペースト塗布方法において、ペーストパターンの線の長手方向に沿って滴下量が調節されながらペースト液滴が滴下される実施例を表わす概略図である。
【図１６】本発明の第２の実施例に係るペースト塗布方法によって、基板上に形成されたペーストパターンの一部を表わす拡大図である。
【図１７】本発明の第２の実施例に係るペースト塗布方法によって、基板上に形成されたペーストパターンの一部を表わす拡大図である。
【図１８】本発明の第２の実施例に係るペースト塗布方法において、ペーストパターンの線幅を調節するために、ペースト液滴の大きさを調節する方法と同一サイズのペースト液滴の滴下回数を調節する方法を表わす概略図である。
【図１９】本発明の第２の実施例に係るペースト塗布方法において、ペーストパターンの線幅を調節するために、ペースト液滴の大きさを調節する方法と同一サイズのペースト液滴の滴下回数を調節する方法を表わす概略図である。
【図２０】本発明の第３の実施例に係るペースト塗布方法において、ペーストパターンの線幅方向に複数の列でペースト液滴が滴下される実施例を表わす概略図である。
【図２１】本発明の第３の実施例に係るペースト塗布方法において、ペーストパターンの線幅方向に複数の列でペースト液滴が滴下される実施例を表わす概略図である。
【図２２】本発明の第３の実施例に係るペースト塗布方法において、ペーストパターンの線幅方向に複数の列でペースト液滴が滴下される実施例を表わす概略図である。
【図２３】本発明の第３の実施例に係るペースト塗布方法によって基板上に形成されたペーストパターンの一部を表わす拡大図である。
【図２４】本発明の第３の実施例に係るペースト塗布方法によって基板上に形成されたペーストパターンの一部を表わす拡大図である。
【図２５】本発明の第３の実施例に係るペースト塗布方法によって基板上に形成されたペーストパターンの一部を表わす拡大図である。
【図２６】本発明の第３の実施例に係るペースト塗布方法において、ペーストパターンの線の長手方向及び線幅方向にペースト液滴を滴下する方法の実施例を表わす概略図である。
【図２７】本発明の第３の実施例に係るペースト塗布方法において、ペーストパターンの線の長手方向及び線幅方向にペースト液滴を滴下する方法の実施例を表わす概略図である。
【図２８】本発明の第３の実施例に係るペースト塗布方法において、ペーストパターンの線の長手方向及び線幅方向にペースト液滴を滴下する方法の実施例を表わす概略図である。
【図２９】本発明の第４の実施例に係るペースト塗布方法において、点形塗布方式と線形塗布方式を並行してペーストパターンを形成する実施例を表わす概略図である。
【図３０】本発明の第４の実施例に係るペースト塗布方法において、点形塗布方式と線形塗布方式を並行してペーストパターンを形成する実施例を表わす概略図である。
【図３１】本発明の第４の実施例に係るペースト塗布方法において、点形塗布方式と線形塗布方式を並行してペーストパターンを形成する実施例を表わす概略図である。
【図３２】本発明の第４の実施例に係るペースト塗布方法によって、基板上に形成されたペーストパターンの一部を表わす拡大図である。
【図３３】本発明の第４の実施例に係るペースト塗布方法の他の実施例を表わす概略図である。
【図３４】本発明の第４の実施例に係るペースト塗布方法の他の実施例によって、基板上に形成されたペーストパターンの一部を表わす拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
添付図面を参照しつつ、本発明に係るペースト塗布方法と、その方法を利用して形成されたペーストパターンを有する基板との好ましい実施例に関して、以下に説明する。
【００２７】
図３〜図５を参照して、本発明の説明に用いられる用語について定義する。
【００２８】
図３に表わすように、基板Ｓ上に形成されるペーストパターンＰは、閉鎖された略四角形状（勿論、他の形状でも良い）を有しているので、このようなペーストパターンＰの形状を形成している線をペーストパターンＰの線Ｌと定義し、この線Ｌの幅をペーストパターンＰの線幅Ｗと定義する。そして、ペーストパターンＰの線Ｌが延在している方向をペーストパターンＰの線Ｌの長手方向と定義し、ペーストパターンＰの線幅Ｗを決定する方向をペーストパターンＰの線幅方向と定義する。また、ペーストパターンＰは、所定の線幅Ｗを維持するように形成されるので、ペーストパターンＰの内側形状を決定する線をペーストパターンＰの内側ラインＬ１と定義し、ペーストパターンＰの外側形状を決定する線をペーストパターンＰの外側ラインＬ２と定義する。従って、ペーストパターンＰの線幅Ｗは内側ラインＬ１と外側ラインＬ２との間隔により決定される。そして、内側ラインＬ１により決定される面積をペーストパターンＰの内部面積Ａと定義する。また、ペーストパターンＰの線幅Ｗの中心を通過してペーストパターンＰの線Ｌの長手方向に対して平行な線を、ペーストパターンＰの中心線ＣＬと定義する。さらに、ペーストパターンＰの全体的な形状において、ペーストパターンＰの線Ｌが直線形態に形成される区間を直線部ＳＬと定義し、ペーストパターンＰの線Ｌが所定の曲率を有する曲線形態に形成される区間を曲線部ＲＬと定義する。また、図４に表わすように、ペーストパターンＰの線Ｌを垂直に切断した場合にペーストによって形成される断面積の面積を、ペーストパターンＰの断面積Ａ１と定義する。図５に表わすように、基板Ｓ上にペーストパターンＰを形成するために、ペーストの塗布が塗布開始点ＳＰから開始され、所定の形状に進行して塗布終了点ＥＰで終了するようになるので、ここで、塗布開始点ＳＰと塗布終了点ＥＰとが接する部位をペーストパターンＰの連結部ＣＰと定義する。
【００２９】
図６及び図７を参照しつつ、本発明に係るペーストディスペンサーに関して、以下に説明する。
【００３０】
図６に表わすように、本発明に係るペーストディスペンサーは、ベースフレーム１０と、ベースフレーム１０に固定されていると共に、基板Ｓが装着されているステージ３０と、ステージ３０の両側にＹ軸方向に設けられている一対のＬＭガイド４０と、一対のＬＭガイド４０にそれぞれ支持されるように設けられ、且つ、Ｘ軸方向に延在しているヘッド支持台５０と、ヘッド支持台５０に設けられる複数のヘッドユニット６０と、ヘッドユニット６０がヘッド支持台５０に設けられていると共に、ヘッドユニット６０をＸ軸方向に水平移動させるようになっているＸ軸駆動部７０と、ヘッドユニット６０及びＸ軸駆動部７０の動作を制御する制御部（図示しない）と、を含んで構成されている。
【００３１】
ベースフレーム１０には、ベースフレーム１０の前後方向（Ｙ軸方向）においてステージ３０を移動させる第１駆動装置（図示しない）が設けられ、ヘッド支持台５０には、ヘッド支持台５０をＬＭガイド４０に沿って移動させる第２駆動装置５９が設けられている。大きな面積の基板Ｓを製造する場合において、ペーストパターンＰを形成する工程の効率を向上させるために、複数のヘッド支持台５０が設けられている場合がある。
【００３２】
図７に表わすように、ヘッドユニット６０は、ペーストが充填されているシリンジ６１と、シリンジ６１と連通し、且つ、ペーストが吐出されるノズル６２と、ノズル６２に隣接した状態で配置され、且つ、ノズル６２と基板Ｓとの間のギャップデータを測定するレーザー変位センサー６３と、ノズル６２及びレーザー変位センサー６３をＹ軸方向において移動させるＹ軸駆動部６４と、ノズル６２及びレーザー変位センサー６３をＺ軸方向において移動させるＺ軸駆動部６５と、を含んで構成されている。
【００３３】
レーザー変位センサー６３は、レーザーを発光する発光部６３１と、発光部６３１と所定間隔に離隔されて基板Ｓから反射されたレーザーが受光される受光部６３２と、から構成されている。さらに、レーザー変位センサー６３は、発光部６３１から発光され基板Ｓによって反射されたレーザーの結像位置に対応する電気信号を制御部に出力し、これにより基板Ｓとノズル６２との間のギャップデータを計測する役割を担っている。
【００３４】
また、ヘッドユニット６０には、基板に塗布されたペーストパターンＰの断面積Ａ１を測定する断面積センサー６６が設けられている。このような断面積センサー６６は、基板Ｓにレーザーを連続的に放出しペーストパターンＰをスキャンすることによって、ペーストパターンＰの断面積Ａ１を測定することができる。断面積センサー６６によって測定されたペーストパターンＰの断面積Ａ１に関するデータは、ペーストパターンＰの良否を判断するために利用される。
【００３５】
上述のように構成されているペーストディスペンサーを利用することによって、基板上にペーストパターンを形成するための本発明の第１の実施例に係るペースト塗布方法に関して、図８〜図１３を参照しつつ、以下に説明する。
【００３６】
図８及び図９に表わすように、本発明の第１の実施例に係るペースト塗布方法は、ステージ３０上に基板Ｓを載置し、ノズル６２と基板Ｓとの間隔を所定間隔に維持するようにノズル６２を位置決めした後に、基板Ｓとノズル６２との相対位置を変化させながら、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向に沿って基板Ｓ上に液滴状のペースト液滴ＰＤを間欠的に滴下する点形塗布方式によって、ノズル６２からペースト液滴ＰＤを滴下し、これによりペーストパターンＰを形成する段階を含んで構成されている。
【００３７】
ペースト液滴ＰＤを滴下するために、ノズル６２から吐出されるペーストの圧力を調節する手段を備えている構成が適用され、圧電素子のような開閉手段をノズル６２に備えている構成が適用されている場合がある。
【００３８】
点形塗布方式によってノズル６２から滴下されたペースト液滴ＰＤは、それ自体の粘性及び表面張力によって基板Ｓ上に既に滴下された他のペースト液滴ＰＤと一体になるので、その結果、基板Ｓ上に連続した形状のペーストパターンＰが形成される。
【００３９】
一方、ペースト液滴ＰＤの滴下間隔Ｇは、図１０に表わすように、複数のペースト液滴ＰＤの外周が相互に接するような滴下間隔Ｇとすることが可能であり、図１１に表わすように、複数のペースト液滴ＰＤが相互に重畳するような滴下間隔Ｇとすることも可能であり、図１２に表わすように、複数のペースト液滴ＰＤが相互に所定の幅Ｉで離隔するような滴下間隔Ｇとすることも可能である。本発明においては、滴下間隔Ｇは、上述の説明及び図１０〜図１２に基づくペースト液滴ＰＤの滴下間隔Ｇに限定されず、基板Ｓとノズル６２との間の距離、ペースト液滴ＰＤが基板Ｓ上に衝突する際の力の大きさ、ペースト液滴ＰＤの粘性若しくは表面張力、又は基板Ｓが合着される場合の合着力若しくは合着される各基板Ｓ間の間隔などの設計要件に応じて多様に設定することができる。
【００４０】
図１３に表わすように、本発明の第１の実施例に係るペースト塗布方法によって基板Ｓ上に形成されたペーストパターンＰにおいて、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１又は外側ラインＬ２が、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向に沿って所定のピッチＰＴを有しているウェーブ形状に形成されている。このとき、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１又は外側ラインＬ２が有している各ウェーブ形状のピッチＰＴは、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向に沿って一定になっている。また、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１又は外側ラインＬ２が有している各ウェーブ形状は、ペーストパターンＰの中心線ＣＬに関して対称になっている。
【００４１】
以上のような本発明の第１の実施例に係るペースト塗布方法は、ノズル６２から液滴状のペースト液滴ＰＤを基板Ｓ上に滴下する点形塗布方式で行われるので、従来の線形塗布方式とは相違し、必要距離Ｄ１、Ｄ２を必要としないので、従来のように線形塗布方式のみを利用した場合に発生するペーストパターンＰの線幅Ｗの不良を防止することができる。従って、本発明は、予め決められた液晶量に対応するペーストパターンＰの内部面積Ａを確保することができるという効果を有している。
【００４２】
本発明の第２の実施例に係るペースト塗布方法に関して、図１４〜図１９を参照しつつ、以下に説明する。上述した第１の実施例において説明した部分と同一部分については、同一符号を付し、説明を省略する。
【００４３】
本発明の第２の実施例に係るペースト塗布方法は、図１４及び図１５に表わすように、ペーストパターンＰの各区間に相互に相違する滴下量のペースト液滴ＰＤを滴下する方式によって、基板Ｓ上にペーストパターンＰを形成することができる。
【００４４】
具体的には、図１４に表わすように、ペーストパターンＰの一部区間においてペーストパターンＰの線幅Ｗをさらに精密に調節するために、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向に沿って滴下量を調節しながら、ペースト液滴ＰＤ、ＰＤ１、ＰＤ２を滴下することができる。例えば、塗布開始点ＳＰと塗布終了点ＥＰとが接しているペーストパターンＰの連結部ＣＰに滴下されたペースト液滴ＰＤ２の滴下量を、連結部ＣＰを除いた残り区間に滴下されたペースト液滴ＰＤ１の滴下量よりも少量にすることができる。このような場合、少ない滴下量を有しているペースト液滴ＰＤ２同士の間の滴下間隔Ｇ２は、大きい滴下量を有しているペースト液滴ＰＤ１同士の間の滴下間隔よりも狭くなる。このようにペーストパターンＰの線Ｌの長手方向に沿って滴下量を調節しながら、ペースト液滴ＰＤを滴下すると、ペーストパターンＰの線幅Ｗをさらに精密に調節することができる。但し、本発明は、上述の構成に限定されず、設計条件に応じてペーストパターンＰの連結部ＣＰに滴下されたペースト液滴ＰＤの滴下量を、ペーストパターンＰの連結部ＣＰを除いた残り区間に滴下されたペースト液滴ＰＤの滴下量よりも大きくすることもできる。このとき、少ない滴下量を有しているペースト液滴ＰＤ２同士の間の滴下間隔Ｇ２は、大きい滴下量を有しているペースト液滴ＰＤ１同士の間の滴下間隔Ｇ１よりも広くなる。
【００４５】
他の実施例として図１５に表わすように、ペーストパターンＰの曲線部ＲＬのペーストパターンＰの線幅Ｗと、ペーストパターンＰの直線部ＳＬのペーストパターンＰの線幅Ｗとをさらに精密に調節するために、ペーストパターンＰの曲線部ＲＬと直線部ＳＬとには、相互に相違する滴下量のペースト液滴ＰＤを滴下することができる。例えば、曲線部ＲＬに滴下されたペースト液滴ＰＤ２の滴下量を、直線部ＳＬに滴下されたペースト液滴ＰＤ１の滴下量よりも少量にすることができる。この場合には、曲線部ＲＬに滴下されたペースト液滴ＰＤ２同士の間の滴下間隔Ｇ２は、直線部ＳＬに滴下されたペースト液滴ＰＤ１同士の間の滴下間隔Ｇ１よりも狭くなる。但し、本発明は、上述の構成に限定されず、設計条件に応じてペーストパターンＰの曲線部ＲＬに滴下されたペースト液滴ＰＤ２の滴下量を、ペーストパターンＰの直線部ＳＬに滴下されたペースト液滴ＰＤ１の滴下量よりも大きくすることもできる。さらに、ペーストパターンＰの曲線部ＲＬに滴下されたペースト液滴ＰＤ２同士の間の滴下間隔Ｇ２を、ペーストパターンＰの直線部ＳＬに滴下されたペースト液滴ＰＤ１同士の間の滴下間隔Ｇ１よりも広くすることもできる。
【００４６】
図１６及び図１７に表わすように、本発明の第２の実施例に係るペースト塗布方法によって基板Ｓ上に形成されたペーストパターンＰにおいて、ペーストパターンＰの線幅Ｗが、ペーストパターンＰの各区間において相違するように構成することができる。例えば、ペーストパターンＰの連結部ＣＰ、ペーストパターンＰの曲線部ＲＬ、又はペーストパターンＰの直線部ＳＬによって、ペーストパターンＰの各線幅Ｗ、Ｗ１、Ｗ２が相違するように構成することができる。また、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１又は外側ラインＬ２が有している各ウェーブ形状のピッチＰＴも、ペーストパターンＰの各区間において相違するように構成することができる。例えば、ペーストパターンＰの連結部ＣＰ、曲線部ＲＬ、又は直線部ＳＬによって、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１又は外側ラインＬ２が有している各ウェーブ形状の各ピッチＰＴ、ＰＴ１、ＰＴ２が相違するように構成することができる。図１６は、ペーストパターンＰの連結部ＣＰにおける線幅Ｗ２及びピッチＰＴ２が、連結部ＣＰを除いた残り区間における線幅Ｗ１及びピッチＰＴ１よりも小さくなった状態を表わす。しかしながら、本発明は、これに限定されず、連結部ＣＰが、ペーストパターンＰの連結部ＣＰを除いた残り区間における線幅Ｗ及び／又はピッチＰＴよりも広い線幅Ｗ及び／又はピッチＰＴを有している、ペーストパターンＰを形成することができる。同様に、図１７は、ペーストパターンＰの曲線部ＲＬにおける線幅Ｗ２及びピッチＰＴ２が、直線部ＳＬにおける線幅Ｗ１及びピッチＰＴ１よりも小さくなった状態を表わす。しかしながら、本発明は、これに限定されず、曲線部ＲＬが、ペーストパターンＰの直線部ＳＬにおける線幅Ｗ及び／又はピッチＰＴよりも広い線幅Ｗ及び／又はピッチＰＴを有している、ペーストパターンＰを形成することができる。
【００４７】
一方、図１６及び図１７に表わすように、予め決められた液晶量に対応するペーストパターンＰの内部面積Ａを確保するためには、ペーストパターンＰの直線部ＳＬにおいて、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１が有しているウェーブ形状のピーク点ＰＰを連結した線Ｌ３は、直線状になっており、ペーストパターンＰの曲線部ＲＬにおいては、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１が有しているウェーブ形状のピーク点ＰＰを連結した線Ｌ４は、所定の曲率半径を有している曲線になっていることが好ましい。
【００４８】
このように、ペーストパターンＰの各区間において、その線幅Ｗ及び／又はピッチＰＴが相違するように調節することが可能であり、このようにペーストパターンＰの線幅Ｗ及び／又はピッチＰＴを調節するためにペースト液滴ＰＤの滴下量を調節することは、図１８に表わすように、ノズル６２から滴下されるペースト液滴ＰＤの大きさを変化させるという方法を適用することによって可能となる。図１９に表わすように、同一サイズのペースト液滴ＰＤを同一位置に滴下する滴下回数を調節するという方法を適用することもできる。同一サイズのペースト液滴ＰＤを同一位置に滴下する回数を調節するという方法は、ペースト液滴ＰＤの大きさを調節する必要がなく、ノズル６２の位置を調節することのみ必要とされるので、ペーストパターンＰの線幅Ｗ及び／又はピッチＰＴの調節をさらに容易に実施可能であるという効果も有している。
【００４９】
以上のような本発明の第２の実施例に係るペースト塗布方法は、ペーストパターンＰの各区間、例えばペーストパターンＰの連結部ＣＰ、曲線部ＲＬ、又は直線部ＳＬによって、ペーストパターンＰの線幅Ｗ及び／又はペーストパターンＰの内側ラインＬ１又は外側ラインＬ２が有しているウェーブ形状のピッチＰＴが相違するように調節し、これにより予め決められた液晶量に対応するペーストパターンＰの内部面積Ａを一層精密に調節することができる。
【００５０】
本発明の第３の実施例に係るペースト塗布方法に関して、図２０〜図２８を参照して、以下に説明する。上述の第１の実施例及び第２の実施例にて説明した部分と同一部分に関しては、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００５１】
図２０〜図２２に表わすように、本発明の第３の実施例に係るペースト塗布方法は、ペーストパターンＰの線幅方向において複数の列でペースト液滴ＰＤを滴下する方式によって、基板Ｓ上にペーストパターンＰを形成することができる。
【００５２】
図２０〜図２２は、ペーストパターンＰの線幅方向に二列にペースト液滴ＰＤを滴下する実施例を表わす。しかしながら、本発明は、これに限定されず、ペーストパターンＰの線幅方向に二つ以上の列でペースト液滴ＰＤを滴下する方法を利用することができる。
【００５３】
一方、ペーストパターンＰの線幅方向において複数の列でペースト液滴ＰＤを滴下するために、ノズル６２又は基板Ｓが、ペーストパターンＰの線幅方向において移動するように構成されている場合がある。
【００５４】
ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向及び線幅方向においてペースト液滴ＰＤを滴下する場合には、図２０に表わすように、それぞれ複数の列で滴下され且つ相互に隣接している各ペースト液滴ＰＤの滴下中心ＤＰを連結する線が、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向及び線幅方向に対して平行になる方式で、ペースト液滴ＰＤが滴下され、図２１に表わすように、複数の列で滴下され且つ相互に隣接している各ペースト液滴ＰＤの滴下中心ＤＰを連結する線が、ペーストパターンＰの線幅方向に対して所定角度を有しているように、ペースト液滴ＰＤが滴下される場合もある。図２０に表わすペースト液滴ＰＤの滴下方式によって形成されたペーストパターンＰは、図２３に表わすように、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１及び外側ラインＬ２が有している各ウェーブ形状がペーストパターンＰの中心線ＣＬに関して対称となるようになっているか、又は図２１に表わすペースト液滴ＰＤの滴下方式によって形成されたペーストパターンＰは、図２４に表わすように、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１及び外側ラインＬ２が有している各ウェーブ形状がペーストパターンＰの中心線ＣＬに関して非対称となるようになっている。このような滴下方式は、設計条件に応じて適切に選択することができる。
【００５５】
上述の本発明の第３の実施例に係るペースト塗布方法によれば、ペーストパターンＰの線幅方向において複数の列でペースト液滴ＰＤが滴下されるので、ペーストパターンＰの線幅方向において一列でペースト液滴ＰＤが滴下される方式に比べて、滴下ペースト液滴ＰＤの滴下量を低減し、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１又は外側ラインＬ２が有している各ウェーブ形状のピッチＰＴを一層微細に調節可能であり、これによりペーストパターンＰの内部面積Ａをさらに精密に調節可能となる。
【００５６】
一方、図２２に表わすように、ペーストパターンＰの線幅方向において複数の列でペースト液滴ＰＤを滴下する場合には、それぞれの列に相互に相違する滴下量のペースト液滴ＰＤを滴下する方式を適用することができる。ここで、ペーストパターンＰの内部面積Ａは、決められた液晶量での液晶層の形成に関して重要な因子となり、ペーストパターンＰの内部面積ＡがペーストパターンＰの内側ラインＬ１によって決定されるので、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１が有しているウェーブ形状のピッチＰＴ４を小さくすることが好ましい。従って、ペーストパターンＰの線幅方向に複数の列でペースト液滴ＰＤを滴下する場合には、複数の列から成るペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列に滴下されたペースト液滴ＰＤ３の滴下量よりも、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に滴下されたペースト液滴ＰＤ４の滴下量を少量にすることが好ましい。そうすると、図２５に表わすように、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１が有しているウェーブ形状のピッチＰＴ４を、外側ラインＬ２が有しているウェーブ形状のピッチＰＴ３よりも狭く形成することができる。また、ペーストパターンＰの線幅方向に一列にペースト液滴ＰＤを滴下する場合に比べて、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１が有しているウェーブ形状のピッチＰＴ４をさらに狭くすることができる。一方、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１に沿って滴下されたペースト液滴ＰＤ４の直径は、形成されるペーストパターンＰの線幅Ｗの１／２以下であることが好ましく、１／４以下であれば、さらに好ましい。
【００５７】
但し、本発明は、上述の方法に限定されず、設計条件によって、複数の列から成るペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列に滴下されたペースト液滴ＰＤ３の滴下量を、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に滴下されたペースト液滴ＰＤ４の滴下量よりも少量にする方法を利用することもできる。一方、滴下されたペースト液滴ＰＤの滴下量を調節する方法としては、上述したように、ノズル６２から滴下されるペースト液滴ＰＤの大きさを調節する方法（図１８参照）を利用することができ、同一サイズを有しているペースト液滴ＰＤが同一位置に滴下される滴下回数を調節する方法（図１９参照）を利用することもできる。
【００５８】
ペーストパターンＰの線幅方向において複数の列でペースト液滴ＰＤを滴下する方法としては、図２６に表わすように、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向におけるペースト液滴ＰＤの滴下とペーストパターンＰの線幅方向におけるペースト液滴ＰＤの滴下とを交互に、即ち、ジグザグ形状に実施する方法９１を適用可能であり、図２７及び図２８に表わすように、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向においてペースト液滴ＰＤを滴下し、ペーストパターンＰの線幅方向において滴下されたペースト液滴ＰＤから所定間隔を維持しながら、ペーストパターンＰの線Ｌの長手方向にペースト液滴ＰＤを再び滴下する方法９２、９３など様々な方法を適用することができる。
【００５９】
図２７及び図２８に表わすペースト液滴ＰＤの塗布方法において、先ず、図２７に表わすように、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列に沿って、ペースト液滴ＰＤを滴下した後に、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に沿って、ペースト液滴ＰＤを滴下する方法を適用することができる。ただし、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１は、ペーストパターンＰの内部面積Ａを決定するための重要因子であるので、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に沿ってペースト液滴ＰＤを先に滴下してペーストパターンＰの内側ラインＬ１を一つの基準として決定した後に、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列に沿ってペースト液滴ＰＤを形成することが好ましい。特に、図２２に表わすように、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に沿って滴下されるペースト液滴ＰＤ４の滴下量が、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列に沿って滴下されるペースト液滴ＰＤ３の滴下量よりも少ない場合には、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に沿って滴下されるペースト液滴ＰＤは、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を優先的に決定するだけでなく、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列に沿ってペースト液滴ＰＤが滴下することを案内するという役割を担うので、優先的にペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列に沿ってペースト液滴ＰＤを滴下することが好ましい。
【００６０】
本発明の第４の実施例に係るペースト塗布方法に関して、図２９〜図３２を参照しつつ、以下に説明する。上述の第１の実施例〜第３の実施例にて説明した部分と同一部分については、同一符号を付し、その説明を省略する。
【００６１】
図２９及び図３０に表わすように、本発明の第４の実施例に係るペースト塗布方法は、点形塗布方式によって、基板Ｓ上にペースト液滴ＰＤを滴下する方法だけでなく、基板Ｓとノズル６２との相対位置を変化させながら、ノズル６２からペーストが連続的に吐出される線形塗布方式ＰＬによって、基板Ｓ上にペーストを塗布する方法を並行して適用する。
【００６２】
例えば、図２９に表わすように、ペーストパターンＰの連結部ＣＰを除いた残り部分では、線形塗布方式ＰＬを適用してペーストを塗布するが、ペーストパターンＰの連結部ＣＰでは、点形塗布方式を適用してペースト液滴ＰＤを滴下する方法によって基板Ｓ上にペーストパターンＰを形成することができる。この場合には、図３１に表わすように、ペーストパターンＰの連結部ＣＰには、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１又は外側ラインＬ２が所定のピッチＰＴを有しているウェーブ形状に形成される。このようなペーストパターンＰの連結部ＣＰのように、ペーストパターンＰの線幅Ｗの不良が頻繁に発生する区間では、点形塗布方式を適用することによって、ペーストパターンＰの線幅Ｗの不良の発生を低減することが可能であり、残り部分に対しては、線形塗布方式ＰＬによりペーストを塗布することによって、ペーストパターンＰの形成に必要な時間を短縮することができる。一方、本発明は上記したような構成に限定されず、ペーストパターンＰの連結部ＣＰでは線形塗布方式を、連結部ＣＰを除いた残り区間では点形塗布方式を利用して全体的なペーストパターンＰを形成することができる。
【００６３】
他の例として、図３０に表わすように、ペーストパターンＰの直線部ＳＬでは線形塗布方式ＰＬを適用してペーストを塗布し、ペーストパターンＰの曲線部ＲＬでは点形塗布方式を適用してペースト液滴ＰＤを滴下する方法により基板Ｓ上にペーストパターンＰを形成することができる。このような場合、図３２に表わすように、ペーストパターンＰの曲線部ＲＬでペーストパターンＰの内側ラインＬ１又は外側ラインＬ２は所定のピッチＰＴを有するウェーブ形状に形成される。一方、本発明は上記したような構成に限定されず、直線部ＳＬでは点形塗布方式を、曲線部ＲＬでは線形塗布方式を利用して全体的なペーストパターンＰを形成することもできる。このように、点形塗布方式に線形塗布方式を並行することによって、ペーストパターンＰの形成に必要な時間を短縮することが可能で、線形塗布方式によるペーストパターンＰの形成時にペーストパターンＰの線幅Ｗの不良が頻繁に発生する区間での不良発生率を低減することができる。
【００６４】
また、他の実施例として、図３３及び図３４に表わすように、ペーストパターンＰの線幅方向において複数の列でペーストが塗布される場合には、複数の列のうちの一方の列では、点形塗布方式によってペースト液滴ＰＤが滴下され、複数の列のうち他方の列では、線形塗布方式を利用してペーストを塗布する方法によって、基板Ｓ上にペーストパターンＰを形成することもできる。
【００６５】
図３３に表わすように、ペーストパターンＰの内部面積Ａの正確さを高めるために、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列には、点形塗布方式が適用され、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列には、線形塗布方式が適用される。このような場合には、図３４に表わすように、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１は、所定ピッチＰＴを有しているウェーブ形状に形成され、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２は、直線形状に形成されている。しかしながら、本発明は、上述の実施例に限定される訳ではなく、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１を形成する列には、線形塗布方式が適用可能であり、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２を形成する列には、点形塗布方式が適用可能である。従って、この場合には、ペーストパターンＰの外側ラインＬ２が、所定ピッチＰＴを有しているウェーブ形状に形成され、ペーストパターンＰの内側ラインＬ１が、直線形状に形成される。
【００６６】
以上の本発明に係るペースト塗布方法は、ノズル６２から液滴状のペースト液滴ＰＤを基板２０上に滴下する点形塗布方式によって実施されるので、従来技術のように線形塗布方式のみによってペーストパターンＰを形成した場合に発生するペーストパターンＰの線幅Ｗ不良や断線などの欠陥を防止することができる。従って、本発明は、決められた液晶量に対応するペーストパターンＰの内部面積Ａを確保することができるという効果を有している。
【００６７】
本発明の各実施例にて説明した技術的思想は、それぞれ独立して実施可能であり、相互に組み合わせても実施可能である。さらに、本発明について、図面及び発明の詳細な説明に記載された実施例に基づいて説明したが、これらは例示的なものにすぎず、当業者であれば、これら実施例に基づいて多様な変形及び均等な他の実施例を想到することができることは言うまでもない。従って、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって決定されるべきである。
【符号の説明】
【００６８】
Ｓ  基板
Ｐ  ペーストパターン
ＰＤ  ペースト液滴
【図１】
2010279944.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
2010279944.tif 000010
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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