(57)【要約】【課題】額縁領域を狭くできる有機ＥＬ装置の製造方法を提供すること。【解決手段】素子基板１１の予定領域Ａ１を囲むように接着剤１３を塗布する塗布工程と、接着剤１３を介して素子基板１１及び封止基板１２を貼り合わせる貼合工程と、接着剤１３の外周を囲むようにスクライブ線５１を形成するスクライブ工程と、を備え、塗布工程が、始点１３Ａから始点１３Ａと離間している終点１３Ｂに向けて予定領域Ａ１から離間しかつスクライブ線５１を形成する位置に近接するように接着剤１３を塗布する工程を有し、始点１３Ａが、終点１３Ｂよりも予定領域Ａ１に近接し、かつ貼合工程において終点１３Ｂと互いに接続される。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２基板と、複数の画素領域を配列した画像表示領域を囲んで前記第１及び第２基板を貼り合わせる枠状の接着剤とを備える有機ＥＬ装置の製造方法であって、
前記第１基板における前記画像表示領域となる予定領域を囲むように接着剤を塗布する塗布工程と、
前記接着剤を介して前記第１及び第２基板を貼り合わせる貼合工程と、
前記接着剤の外周を囲むようにスクライブ線を形成するスクライブ工程と、を備え、
前記塗布工程が、始点から該始点と離間している終点に向けて前記予定領域から離間しかつ前記スクライブ線を形成する位置に近接するように前記接着剤を塗布する工程を有し、
前記始点が、前記終点よりも前記予定領域に近接し、かつ前記貼合工程において前記終点と互いに接続されることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
前記塗布工程が、前記終点を含む終端部において前記終点に向けて前記スクライブ線を形成する位置から離間しかつ前記予定領域に近接するように前記接着剤を塗布する工程を有することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
前記予定領域は、矩形をなしており、
前記塗布工程において、前記始点及び前記終点それぞれは、前記予定領域の角部の外側に形成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ装置では、外気や水分の侵入が画素を構成する有機ＥＬ素子の劣化や寿命の低下の原因となることから、有機ＥＬ素子を封止する技術の開発が盛んに行われている。このような技術の一例として、複数の有機ＥＬ素子を配列した画像表示領域が形成された素子基板と封止基板とを画像表示領域を囲む閉じた枠状のシール材で貼り合わせ、有機ＥＬ素子を素子基板封止基板とで挟み込む構成が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このような構成の有機ＥＬ装置は、例えば図４に示すように、素子基板１００の画像表示領域Ｂを囲むように閉じた枠状のシール材１０１を例えばディスペンサなどを用いて塗布し、これに封止基板を貼り合わせ、貼り合わせることによって製造されている。ここで、シール材１０１の塗布の開始時には、シール材１０１が粘性を有することから、シール材１０１が塗布の始点１０１Ａにおいて他の箇所と比較して多量に塗布される。また、始点１０１Ａと終点１０１Ｂとが繋がるようにシール材１０１が塗布されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２２３１１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の有機ＥＬ装置の製造方法においても、以下の課題が残されている。すなわち、上記従来の製造方法では、始点及び終点が繋がっており、この繋がった部分に他の箇所と比較してシール材が多量に塗布されている。そのため、素子基板と封止基板とを貼り合わせると、繋がった部分におけるシール材が潰れて画像表示領域の外側に大きく張り出すこととなる。
【０００６】
ここで、素子基板及び封止基板を貼り合わせた後にスクライブ線を形成してブレイクする際にスクライブ線がシール材の張り出した部分に重なったり、張り出した部分に近接しすぎたりすると、ブレイク不良が発生することがある。したがって、張り出し部分よりも画像表示領域の外側にスクライブ線を形成しなければならないため、有機ＥＬ装置の額縁領域が大きくなるという問題がある。また、張り出し部分の張出量が一定なく、張出量のバラツキを考慮しなければならないことによっても、有機ＥＬ装置の額縁領域が大きくなるという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされてもので、額縁領域を狭くできる有機ＥＬ装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、前記課題を解決するために以下の構成を採用した。すなわち、本発明にかかる有機ＥＬ装置の製造方法は、第１及び第２基板と、複数の画素領域を配列した画像表示領域を囲んで前記第１及び第２基板を貼り合わせる枠状の接着剤とを備える有機ＥＬ装置の製造方法であって、前記第１基板における前記画像表示領域となる予定領域を囲むように接着剤を塗布する塗布工程と、前記接着剤を介して前記第１及び第２基板を貼り合わせる貼合工程と、前記接着剤の外周を囲むようにスクライブ線を形成するスクライブ工程と、を備え、前記塗布工程が、始点から該始点と離間している終点に向けて前記予定領域から離間しかつ前記スクライブ線を形成する位置に近接するように前記接着剤を塗布する工程を有し、前記始点が、前記終点よりも前記予定領域に近接し、かつ前記貼合工程において前記終点と互いに接続されることを特徴とする。
【０００９】
この発明では、始点における接着剤が貼合工程において潰れても予定領域の外側に大きく張り出さないため、有機ＥＬ装置の狭額縁化が可能となる。
すなわち、始点及び終点を接着剤の塗布時に離間させることで、接着剤が大きく張り出すことを防止できる。また、始点を他の位置よりも予定領域側に近接して設けることで、始点における接着剤が潰れても他の位置よりも予定領域の外側に大きく張り出さない。このため、スクライブ線を塗布された接着剤の近傍に形成することができ、有機ＥＬ装置を狭額縁とすることができる。
また、始点における接着剤が他の位置よりも予定領域の外側に大きく張り出さないことで貼合工程後の接着剤の外周形状が安定するため、スクライブ工程におけるスクライブ線の形成位置を安定させることができる。さらに、始点と終点との距離が貼合工程において接着剤が繋がる程度となっているため、貼合工程後に第１及び第２基板間に封止された空間を形成できる。
【００１０】
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、前記塗布工程が、前記終点を含む終端部において前記終点に向けて前記スクライブ線を形成する位置から離間しかつ前記予定領域に近接するように前記接着剤を塗布する工程を有することが好ましい。
この発明では、終点における接着剤が貼合工程において潰れても予定領域の外側に大きく張り出さないため、有機ＥＬ装置の狭額縁化がより確実に可能となる。
すなわち、塗布の終了時には、塗布装置から接着剤が他の位置に塗布されることを防止するために塗布装置を所定時間だけ移動させない状態で保持している。そのため、接着剤が塗布の終了時において始点よりは少量であるが他の位置と比較して多量に塗布される。そこで、終点を予定領域に近接した位置に設けることで、終点における接着剤が大きく張り出さず、スクライブ線を塗布された接着剤の近傍に形成することができ、狭額縁化がより確実にできる。
【００１１】
また、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、前記予定領域は、矩形をなしており、前記塗布工程において、前記始点及び前記終点それぞれは、前記予定領域の角部の外側に形成されていることが好ましい。
この発明では、画素領域を駆動する駆動電流を各画素領域に供給するための配線が画像表示領域と接着剤との間の領域に形成されるため、始点及び終点を予定領域の角部の近傍に形成することで始点及び終点の接着剤が潰れて広がっても画像表示領域に接着剤が掛かることを防止する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態における有機ＥＬ装置を示す平面図である。
【図２】図１の有機ＥＬ装置を示す概略断面図である。
【図３】図１の有機ＥＬ装置における接着剤の塗布工程を示す平面図である。
【図４】従来の有機ＥＬ装置における接着剤の塗布工程を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明における有機ＥＬ装置の製造方法の一実施形態を、図面に基づいて説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするために縮尺を適宜変更している。
【００１４】
［有機ＥＬ装置］
まず、本実施形態における有機ＥＬ装置の製造方法によって製造される有機ＥＬ装置について説明する。
有機ＥＬ装置１は、アクティブマトリクス型のカラー有機ＥＬ装置であって、図１に示すように、Ｒ（赤）、Ｇ（緑）、Ｂ（青）の各色光を出力する３個のサブ画素領域１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃで１つの画素領域１０を構成する有機ＥＬパネルである。ここで、表示を構成する最小単位となる表示領域を「サブ画素領域」と称する。そして、マトリクス状に配列された画素領域１０によって画像表示領域Ａが形成される。
【００１５】
有機ＥＬ装置１は、図１及び図２に示すように、平面視でほぼ矩形をなす素子基板（第１基板）１１と、封止基板（第２基板）１２と、素子基板１１及び封止基板１２を接着する接着剤１３と、素子基板１１及び封止基板１２の間であって接着剤１３で囲まれる領域に配置された充填材１４と、を備えている。
【００１６】
素子基板１１は、例えばガラスなどの透光性材料で構成された基板本体２１と、基板本体２１上に積層された素子形成層２２、陽極層２３、発光層２４、陰極層２５及び陰極保護膜２６と、を備えている。これら陽極層２３、発光層２４及び陰極層２５によって有機ＥＬ素子２７が構成されている。
素子形成層２２には、有機ＥＬ素子２７を駆動する駆動素子であるＴＦＴ素子（図示略）やＴＦＴ素子に駆動電流を供給するためのデータ線（図示略）や走査線（図示略）、陽極層２３に駆動電流を供給する電源線（図示略）などが適宜の絶縁膜を介して形成されている。
陽極層２３は、例えばＩＴＯ（Indium Tin Oxide）などの透光性の導電材料で形成されており、素子形成層２２に設けられているＴＦＴ素子を介して電源線に接続されており、電源線を介して駆動電流が供給される。
【００１７】
発光層２４は、低分子の有機発光色素や高分子発光体のような各種の蛍光物質や燐光物質などの発光物質で形成されている。そして、発光層２４は、電圧の印加により白色に発光するように形成されている。
なお、発光層２４と陽極層２３との間に正孔注入層や正孔輸送層が設けられてもよく、発光層２４と陰極層２５との間に電子輸送層が設けられてもよい。
【００１８】
陰極層２５は、発光層２４側から順にＬｉＦ（フッ化リチウム）膜及びＡｌ（アルミニウム）膜を積層した構成となっている。なお、陰極層２５は、複数のサブ画素領域１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃの全域にわたる共通電極となっている。
陰極保護膜２６は、例えばシリコン酸化物やシリコン窒化物、シリコン窒酸化物などのシリコン化合物のような無機化合物で形成されており、製造工程において陰極層２５が腐食することを防止する。
なお、素子基板１１における接着剤１３と画像表示領域Ａとの間の領域には、画像表示領域Ａを構成する有機ＥＬ素子２７を駆動するための上記データ線や走査線、電源線に電流を供給するための引廻配線が形成されている。
【００１９】
封止基板１２は、基板本体３１と、基板本体３１の素子基板１１と対向する一面に形成されたカラーフィルタ層３２及び遮光層３３とを備えている。
カラーフィルタ層３２は、サブ画素領域１０に対応して配置されており、例えばアクリルなどで形成されて各サブ画素領域１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃの表示色に対応する色材を含有している。
遮光層３３は、サブ画素領域１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃそれぞれの縁部に対応して配置されており、各サブ画素領域１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃを縁取っている。
【００２０】
接着剤１３は、図１に示すように、例えばＵＶ硬化樹脂で構成されており、画像表示領域Ａの外周を閉じた状態で囲むほぼ矩形をなしている。そして、接着剤１３は、接着剤１３が塗布される始点１３Ａから終点１３Ｂに向けて反時計回りで連続して順次形成された第１〜第４部分４１〜４４を有する。
第１部分４１は、始点１３Ａから画像表示領域Ａの長軸方向にほぼ沿って延在している。また、第１部分４１の基端である始点１３Ａは、ほぼ楕円状に拡大している。そして、第１部分４１における始点１３Ａを含む始端部４１Ａは、始点１３Ａから前端に向かうにしたがって画像表示領域Ａから離間するように、画像表示領域Ａの長軸方向に対して傾いている。また、第１部分４１は、始端部４１Ａの先端から画像表示領域Ａの長軸方向に沿って延在している。なお、第１部分４１と画像表示領域Ａとの距離は、例えば２ｍｍとなっている。
【００２１】
第２部分４２は、第１部分４１の先端から画像表示領域Ａの短軸方向に沿って延在している。なお、第２部分４２と画像表示領域Ａとの距離は、例えば４ｍｍとなっている。
第３部分４３は、第２部分４２の先端から画像表示領域Ａの長軸方向に沿って延在している。なお、第３部分４３と画像表示領域Ａとの距離は、例えば２ｍｍとなっている。
【００２２】
第４部分４４は、第３部分４３の先端から画像表示領域Ａの短軸方向に沿って延在しており、その先端部である終端部４４Ａが画像表示領域Ａの長軸方向に向けて折り曲げられている。終端部４４Ａは、終点１３Ｂに向かうにしたがって素子基板１１の端縁から画像表示領域Ａに向けて近接するように、画像表示領域Ａの長軸方向に対して傾いている。そして、終端部４４Ａの先端である終点１３Ｂは、ほぼ楕円状に拡大している。なお、第４部分４４と画像表示領域Ａとの距離は、例えば４ｍｍとなっている。
【００２３】
ここで、始点１３Ａ及び終点１３Ｂの縁部は、互いに接続されている。これにより、接着剤１３は、画像表示領域Ａの外周を閉じた状態で囲んでいる。
充填材１４は、外気の水分や酸素が有機ＥＬ素子２７に到達することを防止するガスバリア性を有している。
【００２４】
［有機ＥＬ装置の製造方法］
次に、本実施形態における有機ＥＬ装置１の製造方法について説明する。
まず、素子基板１１を製造する。ここでは、基板本体３１上に上記データ線、走査線及び電源線とＴＦＴ素子と適宜の絶縁膜とを形成することで、素子形成層２２を形成する。そして、素子形成層２２上に陽極層２３、発光層２４及び陰極層２５を形成する。その後、陰極層２５上に陰極保護膜２６を形成する。このようにして、素子基板１１を製造する。ここで、素子基板１１には、平面状に配置された複数の有機ＥＬ素子２７によって有機ＥＬ装置１を製造した際に画像表示領域Ａとなる予定領域Ａ１が形成される。
そして、封止基板１２を製造する。ここでは、基板本体３１上にカラーフィルタ層３２及び遮光層３３を形成する。このようにして、封止基板１２を製造する。
【００２５】
続いて、接着剤１３を塗布する塗布工程を行う。ここでは、例えばディスペンサ（図示略）などの塗布装置を用いて予定領域Ａ１の外周を囲むように接着剤１３を塗布する。
具体的には、図３に示すように、平面視矩形をなす予定領域Ａ１の外側であって予定領域Ａ１の第１角部の近傍に始点１３Ａを設ける。そして、この始点１３Ａから反時計回りに進むにしたがって予定領域Ａ１から離間するように予定領域Ａ１の長軸方向に対して傾けて接着剤１３を塗布して始端部４１Ａを形成する。さらに、始端部４１Ａの先端から予定領域の第２角部の近傍まで予定領域Ａ１の長軸方向に沿って接着剤１３を塗布して第１部分４１を形成する。ここで、始点１３Ａは、始点１３Ａにおける接着剤１３が後述する貼合工程において潰れた際に画像表示領域Ａに掛からない程度に離間した位置に設けられている。
【００２６】
次に、第２角部の近傍から第３角部の近傍まで予定領域Ａ１の短軸方向に沿って接着剤１３を塗布して第２部分４２を形成し、さらに第３角部の近傍から第４角部の近傍まで予定領域Ａ１の長軸方向に沿って接着剤１３を塗布して第３部分４３を形成する。
【００２７】
そして、第４角部の近傍から予定領域Ａ１の短軸方向に沿って第１角部の近傍まで接着剤１３を塗布する。さらに、第１角部の近傍で折り曲げて第１部分４１に向かうにしたがって予定領域Ａ１に近接するように予定領域Ａ１の長軸方向から傾斜するように接着剤１３を塗布して終端部４４Ａを形成する。これにより、第４部分４４を形成する。このとき、第４部分４４は、第１部分４１と交差しないように塗布される。また、終点１３Ｂは、始点１３Ａから離間していると共に始点１３Ａよりも予定領域Ａ１の外側に位置している。ここで、始点１３Ａと終点１３Ｂとの距離は、始点１３Ａにおける接着剤１３と終点１３Ｂにおける接着剤１３とが後述する貼合工程において互いに接触してつながる程度となっている。
このようにして、始点１３Ａから終点１３Ｂまで反時計回りで予定領域Ａ１の外周を囲むように接着剤１３をほぼ矩形に塗布する。
【００２８】
その後、素子基板１１上であって接着剤１３が塗布された領域の内側に充填材１４を塗布する。ここで、接着剤１３は、塗布工程において第１部分４１の始端部４１Ａが予定領域Ａ１の第１角部の近傍において第４部分４４に近接すると共に、第４部分４４の終端部４４Ａが第１部分４１に向けて折り曲げられるように塗布されている。そのため、接着剤１３によって囲まれた領域とこの領域の外側とを連通する開口部が狭くなっている。したがって、接着剤１３によって予定領域Ａ１が閉じた状態で囲まれていなくても塗布した充填材１４が接着剤１３の外側に漏れ出ない。
【００２９】
続いて、素子基板１１と封止基板１２とを貼り合わせる貼合工程を行う。ここでは、塗布された接着剤１３に紫外線を照射して接着剤１３の粘度を上昇させ、真空プレスを用いて素子基板１１と封止基板１２とを接着剤１３及び充填材１４を介して貼り合わせる。このとき、始点１３Ａ及び終点１３Ｂそれぞれにおける接着剤１３は、他の位置における接着剤１３よりも多量に塗布されているため、貼り合わせる際に潰れて広がった際に互いに接続される。これにより、素子基板１１及び封止基板１２と接着剤１３とによって閉じた空間が形成され、充填材１４が外部に漏洩しなくなる。ここで、始点１３Ａ及び終点１３Ｂそれぞれにおける接着剤１３は、潰れるが、接着剤１３の他の部分よりも予定領域Ａ１の外側に張り出さない。
【００３０】
次に、貼り合わされた素子基板１１及び封止基板１２にスクライブ線５１を形成するスクライブ工程を行う。ここでは、接着剤１３の外周を囲むようにスクライブ線５１を形成する。その後、スクライブ線５１に沿って素子基板１１及び封止基板１２を切断する。ここで、始点１３Ａ及び終点１３Ｂそれぞれにおける接着剤１３が他の部分よりも予定領域Ａ１の外側に張り出しにくくなっているため、スクライブ線５１を接着剤１３に近接して形成することができる。このため、素子基板１１及び封止基板１２は、スクライブ線５１に沿って狭い額縁領域で切断される。
以上のようにして、有機ＥＬ装置１を製造する。
【００３１】
以上のように、本実施形態における有機ＥＬ装置１の製造方法では、貼合工程において始点１３Ａや終点１３Ｂの接着剤１３が予定領域Ａ１の外側に大きく広がらないため、スクライブ線５１を塗布された接着剤１３の近傍に形成することができ、有機ＥＬ装置１の狭額縁化が図れる。
また、始点１３Ａ及び終点１３Ｂを上記引廻配線が形成される予定領域Ａ１の角部の外側の領域に形成することで、始点１３Ａ及び終点１３Ｂの接着剤１３が潰れたときに画素領域１０まで接着剤１３が広がることを防止できる。
【００３２】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
例えば、塗布工程において、第１基板を素子基板として素子基板の予定領域の外周を囲むように接着剤を塗布しているが、第１基板を封止基板として封止基板における予定領域の外周を囲むように接着剤を塗布してもよい。
また、終点は、始点よりも塗布量が少量であるため、予定領域に近接して形成されていなくてもよい。
そして、始点は、予定領域の角部の近傍の位置とされているが、角部の近傍に限られず、他の位置であってもよい。
さらに、画像表示領域は、矩形となっているが、矩形に限らず、円形など他の形状であってもよい。
また、有機ＥＬ装置は、発光層が白色に発光するように構成されており、カラーフィルタ層を通すことによってＲ、Ｇ、Ｂの各色光を出力するように構成されているが、発光層がＲ、Ｇ、Ｂの各色光を出力するように構成してカラーフィルタ層を設けなくてもよい。
【符号の説明】
【００３３】
１  有機ＥＬ装置、１１  素子基板（第１基板）、１２  封止基板（第２基板）、１３  接着剤、１３Ａ  始点、１３Ｂ  終点、４１Ａ  始端部、４４Ａ  終端部、５１  スクライブ線、Ａ  画像表示領域、Ａ１  予定領域
【図１】
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【図２】
2010272273.tif 000004
【図３】
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【図４】
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