(57)【要約】【課題】  外的な要因によってクラックが生じても、その影響を低減して電気的特性および信頼性の劣化を防止する。【解決手段】  積層体で構成されるとともに、複数のコイル装置を備えたコイル装置アレイにおいて、  溝が、複数のコイル装置のうち隣接されているコイル装置の間であって、積層体の一方主面から他方主面に延伸するように設けられている。【効果】  外部からの機械的、熱的な衝撃や応力により発生するクラックは、溝の先端を起点として他方主面へ到達するように発生しやすくなるので、個々のコイル装置の電気的特性および信頼性の劣化を防止できる。【選択図】        図１
2010272793.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層体で構成されるとともに、前記積層体の一方主面に沿う方向に一列に設けられた複数のコイル装置を備えたコイル装置アレイにおいて、
溝が、前記複数のコイル装置のうち隣接されているコイル装置の間であって、前記積層体の一方主面から他方主面に延伸するように設けられていることを特徴とするコイル装置アレイ。
【請求項２】
前記コイル装置はコイル素子を内蔵しており、
前記溝は、前記隣接されているコイル装置のコイル素子の間を含むように設けられていることを特徴とする請求項１に記載のコイル装置アレイ。
【請求項３】
前記積層体は、前記コイル素子を内蔵するコイル積層体と、前記コイル積層体の前記一方主面側に形成されている第１の磁性体と、前記コイル積層体の前記他方主面側に形成されている第２の磁性体とからなり、
前記一方主面が実装面として構成されており、
前記溝は、前記一方主面から前記第１の磁性体および前記コイル積層体を経て前記第２の磁性体の一部にまで延伸して設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコイル装置アレイ。
【請求項４】
前記コイル装置がコモンモードチョークコイルであることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のコイル装置アレイ。
【請求項５】
積層体で構成されるとともに、複数のコイル装置を備えたコイル装置アレイの製造方法であって、
第１の磁性体となる第１の磁性体親基板を用意する工程と、前記第１の磁性体親基板上に、絶縁層と内部導体を交互に積層することで、コイル素子を内蔵するコイル積層体を形成する工程と、前記コイル積層体の上に第２の磁性体となる第２の磁性体親基板を積層することで積層体親基板を得る工程と、
前記積層体親基板に溝を形成する工程であって、前記複数のコイル装置のうち隣接されているコイル装置の間に相当する部分に、前記積層体の一方主面から他方主面に延伸するように溝を形成する工程と、前記積層体親基板を切断、分割して前記積層体を得る工程と、前記積層体に外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とするコイル装置アレイの製造方法。
【請求項６】
前記溝を形成する工程は、前記積層体親基板の前記他方主面側をダイシングテープに貼り付ける工程と、ダイシングで、前記積層体親基板の前記一方主面側からハーフカットして前記溝を形成する工程であり、
前記積層体を得る工程は、前記溝を形成する工程に引き続いて、前記一方主面側からフルカットで切断、分割して前記積層体を得る工程である、ことを特徴とする請求項５に記載のコイル装置アレイの製造方法。
【請求項７】
前記コイル装置がコモンモードチョークコイルであることを特徴とする請求項５または請求項６に記載のコイル装置アレイの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層体で構成されるとともに、複数のコイル装置を備えたコイル装置アレイに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器は小型化、高機能化が進み、電子機器に内蔵されている回路基板も小型化され、実装密度を上げる必要が出てきた。このため、回路基板に実装される電子部品は、より小型で低背のものが必要となってきた。
【０００３】
一方で、回路基板の実装密度を上げる別の方法として、同一機能を有する複数の電子部品を備えるアレイ状の電子部品を利用する方法がある。アレイ状の部品は、回路基板上に同一機能の電子部品を複数実装するよりも実装面積が小さく済むため、実装密度を上げることができる。
【０００４】
また、電子部品の一種であるコイル装置では、フェライトなどのコアにワイヤを巻いた巻き線タイプのコイル装置に対して、磁性体と、コイル素子を構成する内部導体とを積層してなる積層タイプが開発されてきた。このタイプのコイル装置は従来の巻き線タイプに比べて小型、低背化が容易で、複数のコイル装置を備えるコイル装置アレイも実現しやすい。
【０００５】
このような積層タイプのコイル装置アレイの一例として、特許文献1に開示されているようなコモンモードチョークコイルアレイがある。
【０００６】
このような従来のコモンモードチョークコイルアレイついて、図を使って説明する。図１４、図１５、図１６はそれぞれ従来のコモンモードチョークコイルアレイの外観を示す斜視図、内部透視図、電気的等価回路図である。また、図１７は図１４のＢ−Ｂ断面図を示す。
【０００７】
図１４に示すように、従来のコモンモードチョークコイルアレイ１０は、積層体１５と外部電極１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂとからなる。外部電極１１ａ、１２ａ、１３ａ、１４ａは、積層体１５の一方側面近傍であって、その一方主面から一方側面を経て他方主面に折り返すように形成されている。外部電極１１ｂ、１２ｂ、１３ｂ、１４ｂは、積層体１５の前記一方側面に対向する他方側面近傍であって、その一方主面から他方側面を経て他方主面に折り返すように形成されている。
【０００８】
また、図１５に示すように、コモンモードチョークコイルアレイ１０は、ふたつのコモンモードチョークコイル２１、２２を有し、それらのコモンモードチョークコイル２１、２２は、積層体１５の長さ方向に１列に並設されている。
【０００９】
更に、積層体１５の内部であって、コモンモードチョークコイル２１に相当する部分に、コイル素子３１、３２が内蔵されている。同様にコモンモードチョークコイル２２に相当する部分に、コイル素子３３、３４が内蔵されている。
【００１０】
積層体１５は、例えば、磁性体のグリーンシートを用意し、その上にコイル素子３１、３２、３３、３４を構成する内部導体をスクリーン印刷し、これらを複数積層した後、一体的に焼成して製造される。
【００１１】
また、コイル素子３１の上にコイル素子３２が配置され、コイル素子３３の上にコイル素子３４が配置されており、コイル素子３１、３２は、コイル素子３３、３４と離隔して並設されている。
【００１２】
コイル素子３１は外部電極１１ａ、１１ｂに、コイル素子３２は外部電極１２ａ、１２ｂに、コイル素子３３は外部電極１３ａ、１３ｂに、コイル素子３４は外部電極１４ａ、１４ｂにそれぞれ電気的に接続されている。
【００１３】
図１６に示すように、コイル素子３１、３２、コイル素子３３、３４がそれぞれ一対の関係あり、それぞれがコモンモードチョークコイル２１、２２として機能するように構成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平８−１３８９３７
【発明の概要】
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ところが、上述した従来のコモンモードチョークコイルアレイ１０では、高さ（ｈ寸法）に対してコモンモードチョークコイル２１、２２が１列に並ぶ方向の長さ（ｌ寸法）が相対的に長くなってしまう。
【００１７】
このため、回路基板への実装時の衝撃や、実装後での回路基板の変形に起因する応力により、図１４および図１７に示すように、クラック４０１が積層体１５の長さ方向に対向する側面であって、回路基板へ実装される側に発生する。
【００１８】
クラック４０１が磁性体に入ると、磁束の状態が変化し電気的特性が劣化する。また、磁性体に加えてコイル素子の内部導体にまでクラック４０１が発生したときは、内部導体が断線されるため電気的特性が劣化する。更に、湿気がクラック４０１に侵入し、内部導体の腐食やマイグレーションが発生することで信頼性が劣化するという問題があった。
【００１９】
そこで本発明は、このような問題点を解決し、外的な要因によってクラックが生じても、その影響を低減して電気的特性および信頼性の劣化を防止することができるコイル装置アレイを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記問題点を解決するために、本発明に係わるコイル装置アレイは、積層体で構成されるとともに、前記積層体の一方主面に沿う方向に一列に設けられた複数のコイル装置を備えたコイル装置アレイにおいて、溝が、前記複数のコイル装置のうち隣接されているコイル装置の間であって、前記積層体の一方主面から他方主面に延伸するように設けられていることを特徴とする。
【００２１】
また、前記コイル装置はコイル素子を内蔵しており、前記溝は、前記隣接されているコイル装置のコイル素子の間を含むように設けられていることを特徴とする。
【００２２】
また、前記積層体は、前記コイル素子を内蔵するコイル積層体と、前記コイル積層体の前記一方主面側に形成されている第１の磁性体と、前記コイル積層体の前記他方主面側に形成されている第２の磁性体とからなり、前記一方主面が実装面として構成されており、前記溝は、前記一方主面から前記第１の磁性体および前記コイル積層体を経て前記第２の磁性体の一部にまで延伸して設けられていることを特徴とする。
【００２３】
また、前記コイル装置がコモンモードチョークコイルであることを特徴とする。
【００２４】
さらに、上記問題点を解決するためのコイル装置アレイの製造方法は、第１の磁性体となる第１の磁性体親基板を用意する工程と、前記第１の磁性体親基板上に、絶縁層と内部導体を交互に積層することで、コイル素子を内蔵するコイル積層体を形成する工程と、前記コイル積層体の上に第２の磁性体となる第２の磁性体親基板を積層することで積層体親基板を得る工程と、前記積層体親基板に溝を形成する工程であって、前記複数のコイル装置のうち隣接されているコイル装置の間に相当する部分に、前記積層体の一方主面から他方主面に延伸するように溝を形成する工程と、前記積層体親基板を切断、分割して前記積層体を得る工程と、前記積層体に外部電極を形成する工程とを備えることを特徴とする。
【００２５】
また、前記溝を形成する工程は、前記積層体親基板の前記他方主面側をダイシングテープに貼り付ける工程と、ダイシングで、前記積層体親基板の前記一方主面側からハーフカットして前記溝を形成する工程であり、前記積層体を得る工程は、前記溝を形成する工程に引き続いて、前記一方主面側からフルカットで切断、分割して前記積層体を得る工程であることを特徴とする。
【００２６】
また、前記コイル装置アレイの製造方法がコモンモードチョークコイルの製造方法であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明のコイル装置アレイにおいては、外部からの機械的、熱的な衝撃や応力により発生するクラックは、溝の先端を起点とし他方主面へ到達するように発生するため、クラックによる磁束の状態の変化も少なく、内部導体の断線や腐食、マイグレーション等も発生しない。よって、電気的特性および信頼性の劣化を防止することができる。
【００２８】
また、本発明のコイル装置アレイの製造方法においては、溝を形成する工程が、積層体親基板を切断、分割して積層体を得る工程の前に設けられている。これにより、積層体親基板状態で一括して溝を形成することができる。
【００２９】
更に、積層体親基板の他方主面側をダイシングテープに貼り付ける工程ののち、ダイシングで、積層体親基板の一方主面側からハーフカットして溝を形成し、引き続いて同じ方向からフルカットで切断、分割して積層体を得ることで、工程の簡略化ができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係わるコイル装置アレイの一実施形態（実施形態１）の外観を示す斜視図である。
【図２】図１の内部透視図である。
【図３】図１の電気的等価回路図である。
【図４】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図５】本発明に係わるコイル装置アレイの一実施形態（実施形態２）の外観を示す斜視図である。
【図６】図５の内部透視図である。
【図７】図５のC−C断面図である。
【図８】図５のコイル装置アレイの製造方法を説明する詳細図である。
【図９】図５のコイル装置アレイの製造方法を説明する図である。
【図１０】本発明に係わるコイル装置アレイの一実施形態（実施形態３）の外観を示す斜視図である。
【図１１】図１０の実施形態の内部透視図である。
【図１２】図１０の電気的等価回路図である。
【図１３】本発明のコイル装置アレイを回路基板に実装する様子を示す図である。
【図１４】従来のコイル装置アレイの外観を示す斜視図である。
【図１５】図１４の内部透視図である。
【図１６】図１４の電気的等価回路図である。
【図１７】図１４のB−B断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、本発明の実施形態１、２ではコイル装置アレイがコモンモードチョークコイルアレイであり、コイル装置がコモンモードチョークコイルの場合について、また、実施形態３ではコイル装置アレイがインダクタアレイであり、コイル装置がインダクタの場合について、それぞれ図面を参照しながら説明する。
【００３２】
図１、図２、図３はそれぞれ本発明に係るコモンモードチョークコイルアレイの実施形態１の外観を示す斜視図、内部透視図、電気的等価回路図である。また、図４は図１のＡ−Ａ断面図を示す。
【００３３】
図１に示すように、本発明のコモンモードチョークコイルアレイ４０は、外形サイズが長さｌ、幅ｄ、高さｈの積層体４５と外部電極４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ、４４ａ、４４ｂとからなる。
【００３４】
外部電極４１ａ、４２ａ、４３ａ、４４ａは、積層体４５の一方側面近傍であって、その一方主面から一方側面を経て他方主面に折り返すように形成されている。外部電極４１ｂ、４２ｂ、４３ｂ、４４ｂは、積層体４５の前記一方側面に対向する他方側面近傍であって、その一方主面から他方側面を経て他方主面に折り返すように形成されている。
【００３５】
また、図２に示すように、コモンモードチョークコイルアレイ４０は、ふたつのコモンモードチョークコイル５１、５２を有し、それらのコモンモードチョークコイル５１、５２は、積層体４５の長さ方向に１列に並設されている。
【００３６】
更に、積層体４５の内部であって、コモンモードチョークコイル５１に相当する部分に、コイル素子６１、６２が内蔵されている。同様にコモンモードチョークコイル５２に相当する部分に、コイル素子６３、６４が内蔵されている。
【００３７】
積層体４５は、例えば、磁性体のグリーンシートを用意し、その上にコイル素子６１、６２、６３、６４を構成する内部導体をスクリーン印刷し、これらを複数積層した後、一体的に焼成して製造される。
【００３８】
また、コイル素子６１の上にコイル素子６２が配置され、コイル素子６３の上にコイル素子６４が配置されており、コイル素子６１、６２は、コイル素子６３、６４と離隔して並設されている。
【００３９】
コイル素子６１は外部電極４１ａ、４１ｂに、コイル素子６２は外部電極４２ａ、４２ｂに、コイル素子６３は外部電極４３ａ、４３ｂに、コイル素子６４は外部電極４４ａ、４４ｂにそれぞれ電気的に接続されている。
【００４０】
図３に示すように、コイル素子６１、６２、コイル素子６３、６４がそれぞれ一対の関係あり、それぞれがコモンモードチョークコイル５１、５２として機能するように構成される。
【００４１】
更に、図１、図２に示すように、溝３０１は、外部電極４２ａ、４２ｂと外部電極４３ａ、４３ｂの間、すなわち、隣接されているコモンモードチョークコイル５１、５２間に、積層体４５の他方主面の一部を残して、一方主面から他方主面かけて延伸して設けられている。
【００４２】
なお、ここで言う一方主面はコモンモードチョークコイルアレイ４０を回路基板に実装する際の実装面に相当する。
【００４３】
例えば、図１３に示すように、実装機でコモンモードチョークコイルアレイ４０を回路基板２０２に実装する際に、機械的な衝撃がコモンモードチョークコイルアレイ４０にかかり、クラック４０１が発生する場合がある。このとき、図１３および図４に示すように、クラック４０１は溝３０１の先端を起点とし他方主面へ到達するように発生する。この部分は、ちょうどコモンモードチョークコイル５１、５２が隣接する部分であるため、電気的特性への影響が少ない個所になる。このため、クラック４０１による磁束の状態の変化も少ない。また、クラック４０１によるコイル素子６１、６２、６３、６４を構成する内部導体の断線や腐食、マイグレーション等も発生しないので、電気的特性および信頼性の劣化を防止することができる。
【００４４】
上記の例では、実装時の機械的な衝撃に関する例であるが、このほかに実装後での回路基板の変形に起因する応力など、外部からの機械的、熱的な衝撃や応力により発生するクラックに対しても同様の効果を発揮する。
【００４５】
尚、図４に示すように、積層体４５の一方主面から延伸された溝３０１の深さｋは、０＜ｋ＜ｈ（積層体の高さ）であればどのような深さであってもよい。すなわち、溝の深さは、ほんの少しでもよく、積層体４５の厚みｈ以下であればどのような深さのものであってもよい。
【００４６】
より好ましくは、積層体４５の一方主面から延伸された溝３０１は、隣接されているコモンモードチョークコイル５１のコイル素子６１、６２とコモンモードチョークコイル５２のコイル素子６３、６４の間であって、コモンモードチョークコイルアレイ４０の高さ方向において、少なくともコイル素子６１、６３の下端からコイル素子６２、６４の上端までの区間、すなわち、図４に示すWの区間を含むように設けられている。
【００４７】
この構成にすることにより、クラック４０１がコイル素子６１、６２、６３、６４を構成する内部導体に及びにくくなり、内部導体の断線や腐食、マイグレーション等を確実に防止することができる。
【００４８】
図５、図６はそれぞれ本発明に係るコモンモードチョークコイルアレイの実施形態２の外観を示す斜視図、内部透視図である。また、図７は図１のＣ−Ｃ断面図を示す。電気的等価回路図は実施形態１と図３と同じである。
【００４９】
本実施形態２はほぼ実施形態１と同じであるため、構造上の違う部分のみを詳細に説明する。
【００５０】
実施形態２では、積層体４５は、第１の磁性体８１とコイル積層体７０と第２の磁性体８２で構成されている。更に、図６および図７に示すように、コイル積層体７０の中にコイル素子６１、６２、６３、６４が形成されている。
【００５１】
また、図５、図６および図７に示すように、溝３０１は、外部電極４２ａ、４２ｂと外部電極４３ａ、４３ｂの間、すなわち、隣接されているコモンモードチョークコイル５１、５２間で、積層体４５の一方主面から前記第１の磁性体８１および前記コイル積層体７０を経て前記第２の磁性体８２の一部にまで延伸して設けられている。
【００５２】
なお、ここで言う一方主面はコモンモードチョークコイルアレイ４０を回路基板に実装する際の実装面に相当する。
【００５３】
この構成においても、実施形態１と同様に、図７に示すように、クラック４０１は溝３０１の先端を起点とし他方主面へ到達するため、クラック４０１による電気的特性および信頼性の劣化を防止することができる。
【００５４】
次いで、この実施形態２のコモンモードチョークコイルアレイの製造方法について、図８、図９を参照して説明する。
【００５５】
図８は、実施形態２のコモンモードチョークコイルアレイの製造方法を説明する詳細図である。また、図９は、実施形態２のコイル装置アレイの製造方法を説明する図であって、同図（ａ）は積層体親基板の斜視図、同図（ｂ）は溝を形成した状態の積層体親基板の斜視図、同図（ｃ）個々の積層体に切断、分割した状態の積層体親基板の斜視図である。
【００５６】
実際の量産の際には、図９に示すように、第１の磁性体８１となる第１の磁性体親基板１８１と、コイル素子５１、５２を複数内蔵したコイル積層体１７０と第２の磁性体８２となる第２の磁性体親基板１８２を積層して、複数個のコモンモードチョークコイルアレイ４０を備えた積層体親基板１４５を用いて一括して生産するが、まず、図８を用いて１個のコモンモードチョークコイルアレイの製造方法を説明する。
【００５７】
まず、第１の磁性体８１を用意する。次に、第１の磁性体８１上に、絶縁層７１ｅをフォトリソ工法により形成する。磁性体の材料としては、フェライト等のＮｉ-Ｚｎ系やＭｎ-Ｚｎ系等の材料が使用される。絶縁層の材料としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂等の種々の材料が使用される。本実施形態では感光性ポリイミド樹脂を使用した。
【００５８】
次に、絶縁層７１ｅの上に、導電材料膜をスパッタや蒸着等の薄膜形成法により形成し、レジスト塗布―露光―現像―エッチング等の一連のフォトリソ技術により内部導体９１ａ、９３ａを形成する。内部導体９１ａ、９３ａの上には絶縁層７１ｄが絶縁層７１ｅと同様の工法で形成される。その際、同時に、絶縁層７１ｄにはビアホール９５、９７が形成される。ビアホール９５、９７は、内部導体９１ａ、９３ａと、後に形成される内部導体９１ｂ、９３ｂをそれぞれ電気的に接続するためのものである。
【００５９】
絶縁層７１ｄの上に内部導体９１ｂ、９３ｂを内部導体９１ａと９３ａと同様のフォトリソ技術で形成する。内部導体９１ａと内部導体９１ｂはコイル素子６１として、また、内部導体９３ａと内部導体９３ｂはコイル素子６３として機能するように構成される。導電材料膜としては、導電性に優れた金属、例えばＡｇ、Ｐｄ、Ｃｕ、Ａｌ、Ｎｉあるいはこれらの合金等が使用される。
【００６０】
同様な方法で、内部導体９１ｂ、９３ｂの上に、絶縁層７１ｃ、内部導体９２ａ、９４ａ、絶縁層７１ｂ、ビアホール９６、９８、内部導体９２ｂ、９４ｂを順に形成し、内部導体９２ｂ、９４ｂの上に絶縁層７１ａを形成する。内部導体９２ａと内部導体９２ｂはコイル素子６２として、また、内部導体９４ａと内部導体９４ｂはコイル素子６４として機能するように構成される。この段階で、第１の磁性体８１の上に、コイル積層体７０が完成する。
【００６１】
さらに、コイル積層体７０の上に第２の磁性体８２が接着剤で接着される。接着剤としては、熱硬化性のポリイミド樹脂を含んだ材料等が用いられる。
【００６２】
上述の製造方法で第１の磁性体親基板１８１、第２の磁性体親基板１８２を用いて製造すると、図９（ａ）のような積層体親基板１４５が得られる。
【００６３】
このようにして得られた積層体親基板１４５を、ダイシングテープ（図示せず）に第２の磁性体親基板１８２側が接するように貼り、図９（ｂ）に示すように、ダイシングで各コモンモードチョークコイル間をハーフカットにて溝３０１を形成する。その後、図９（ｃ）に示すように、フルカットで切断、分割を行い、積層体４５を得る。
【００６４】
分割後、図５に示すように積層体４５の一方主面と側面および他方主面に、コイル素子６１、６２、６３、６４と電気的に導通する外部電極４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ、４４ａ、４４ｂを形成する。
【００６５】
このような製造方法にすることによって、親基板状態で一括して溝を形成することができるとともに、工程の簡略化ができる。
【００６６】
本発明に係わるコモンモードチョークコイルアレイは前記実施形態に限定するものでなく、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。例えば、一対のコイル素子はそれぞれ独立した状態にする必要はなく、バイファイラ状に重ねたものであってもよい。また、絶縁層７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅは磁性体、非磁性体のいずれであってもよい。
【００６７】
更に、実施形態１では２つのコモンモードチョークコイルを内蔵したコモンモードチョークコイルアレイの例を示したが、３つ以上のコモンモードチョークコイルを内蔵するコモンモードチョークコイルアレイであってもよい。
【００６８】
また、本発明に係わるコモンモードチョークコイルアレイの製造方法は、前記実施形態に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変形することができる。
【００６９】
例えば、コイル素子を形成する内部導体はフォトリソ技術のかわりにスクリーン印刷技術で形成してもよい。また、絶縁層はペースト状の絶縁材料を塗布し、乾燥して絶縁層を形成してもよい。また、フォトリソ工法を用いず、シート状の絶縁材料を用いる場合であってもよい。また、磁性体は単一の磁性体基板材料でなくてもよく、複数のシートが積層された磁性体層であってもよい。更に、溝の形成手段はダイシングでなくてもよく、その他の方法であってもよい。
【００７０】
図１０、図１１、図１２は本発明に係わる実施形態３の外観を示す斜視図、内部透視図、電気的等価回路図である。実施形態１、２ではコイル装置アレイがコモンモードチョークコイルアレイである場合を示したが、実施形態３はコイル装置アレイがインダクタアレイの場合の実施形態である。
【００７１】
図１０に示すように、本発明のインダクタアレイ１４０は、積層体４５と外部電極１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂ、１４３ａ、１４３ｂ、１４４ａ、４４ｂとからなる。外部電極１４１ａ、１４２ａ、１４３ａ、１４４ａは、積層体４５の一方側面近傍であって、その一方主面から一方側面を経て他方主面に折り返すように形成されている。外部電極１４１ｂ、１４２ｂ、１４３ｂ、１４４ｂは、積層体４５の前記一方側面に対向する他方側面近傍であって、その一方主面から他方側面を経て他方主面に折り返すように形成されている。
【００７２】
また、図１１に示すように、インダクタアレイ１４０は、４つのインダクタ１５１、１５２、１５３、１５４を有し、それらのインダクタ１５１、１５２、１５３、１５４は、積層体４５の長さ方向に１列に並設されている。
【００７３】
更に、積層体４５の内部であって、インダクタ１５１、１５２、１５３、１５４に相当する部分に、それぞれコイル素子１６１、１６２、１６３、１６４が内蔵されている。
【００７４】
積層体４５は、例えば、磁性体のグリーンシートを用意し、その上にコイル素子１６１、１６２、１６３、１６４を構成する内部導体をスクリーン印刷し、これらを複数積層した後、一体的に焼成して製造される。
【００７５】
また、コイル素子１６１、１６２、１６３、１６４はそれぞれ離隔して並設されている。
【００７６】
コイル素子１６１は外部電極１４１ａ、１４１ｂに、コイル素子１６２は外部電極１４２ａ、１４２ｂに、コイル素子６３は外部電極１４３ａ、１４３ｂに、コイル素子１６４は外部電極１４４ａ、１４４ｂにそれぞれ電気的に接続されている。
【００７７】
図１２に示すように、コイル素子１６１、１６２、１６３、１６４が個別のインダクタ１５１、１５２、１５３、１５４として機能するように構成されている。
【００７８】
更に、図１０、図１１に示すように、溝３１１は、隣接配置された外部電極間、すなわち、隣接されているコイル素子１６１、１６２、１６３、１６４の間に、積層体４５の他方主面の一部を残して、一方主面から他方主面かけて延伸して設けられている。
【００７９】
なお、ここで言う一方主面はインダクタアレイ１４０を回路基板に実装する際の実装面に相当する。
【００８０】
実施形態３においても、実施形態１ないし２と同様な効果が得られる。
【００８１】
なお、実施形態３の積層体４５は実施形態２と同じように、積層体４５は、第１の磁性体とコイル積層体と第２の磁性体で構成されており、コイル積層体の中にコイル素子が形成されている構造のものであってもよい。
【００８２】
以上のように、本発明の実施形態はコイル装置アレイがコモンモードチョークコイルアレイもしくはインダクタアレイの場合について説明したが、積層体から構成されたコイル素子を用いたコイル装置アレイであれば他の電子部品（たとえばトランス）であってもよい。
【符号の説明】
【００８３】
１０、４０  コイル装置アレイ（コモンモードチョークコイルアレイ）
２１、２２、５１、５２  コイル装置（コモンモードチョークコイル）
１５、４５  積層体
１４５  積層体親基板
１４０  コイル装置アレイ（インダクタアレイ）
１５１、１５２、１５３、１５４  コイル装置（インダクタ）
１１ａ、１１ｂ、１２ａ、１２ｂ、１３ａ、１３ｂ、１４ａ、１４ｂ、４１ａ、４１ｂ、４２ａ、４２ｂ、４３ａ、４３ｂ、４４ａ、４４ｂ、１４１ａ、１４１ｂ、１４２ａ、１４２ｂ、１４３ａ、１４３ｂ、１４４ａ、１４４ｂ  外部電極
３１、３２、３３、３４、６１、６２、６３、６４、１６１、１６２、１６３、１６４  コイル素子
７０、１７０  コイル積層体
７１ａ、７１ｂ、７１ｃ、７１ｄ、７１ｅ  絶縁層
８１  第１の磁性体
８２  第２の磁性体
１８１  第１の磁性体親基板
１８２  第２の磁性体親基板
９１ａ、９１ｂ、９２ａ、９２ｂ、９３ａ、９３ｂ、９４ａ、９４ｂ  内部導体
９５、９６、９７、９８  ビアホール
２０１  実装機のノズル
２０２  回路基板
３０１、３１１  溝
４０１  クラック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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