(57)【要約】      （修正有）【課題】管理データを失うことなく、且つ装着運転を停止しないようにする。【解決手段】プリント基板Ｐの生産毎に、電子部品装着装置１の外部のサーバー３１に管理データ等を書き込み格納するようにするが、電子部品装着装置１とサーバー３１との間に通信異常が発生すると、電子部品装着装置１内の不揮発性メモリ２９にバッファデータとして一時的に格納し、その後通信異常が解消して復旧すると、不揮発性メモリ２９に格納されたバッファデータをサーバー３１に移し替える。【選択図】図３
2010262949.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給装置より供給された電子部品を保持部材により取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
定期的に電子部品装着装置外部のサーバーに管理データを格納するようにし、
前記電子部品装着装置と前記サーバーとの間に通信異常が発生すると、電子部品装着装置内の不揮発性メモリに前記管理データをバッファデータとして一時的に格納し、
その後通信異常が解消すると、前記不揮発性メモリに格納された前記バッファデータを前記サーバーに送信して格納する
ことを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項２】
部品供給装置より供給された電子部品を保持部材により取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
通信不可フラグが格納されておらず、且つ電子部品装着装置外部のサーバーとの通信が可能であれば、定期的に前記サーバーに管理データを格納するようにするようにし、
前記電子部品装着装置とサーバーとの間に通信異常が発生すると、通信不可フラグを格納し、不揮発性メモリに前記管理データをバッファデータとして一時的に格納し、
前記通信不可フラグが格納されており、その後通信異常が解消すると、前記不揮発性メモリに格納された前記バッファデータを前記サーバーに送信して格納する
ことを特徴とする電子部品装着方法。
【請求項３】
部品供給装置より供給された電子部品を保持部材により取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置を備えた電子部品実装システムにおいて、
定期的に管理データを格納する前記電子部品装着装置外部のサーバーと、
前記電子部品装着装置と前記サーバーとの間に通信異常が発生すると、前記管理データをバッファデータとして一時的に格納する前記電子部品装着装置内の不揮発性メモリと、
前記通信異常が解消すると、前記不揮発性メモリに格納された前記バッファデータを前記サーバーに送信して格納するように制御する制御装置とから構成したことを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項４】
部品供給装置より供給された電子部品を保持部材により取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置を備えた電子部品実装システムにおいて、
通信不可フラグが前記電子部品装着装置に格納されておらず、且つ前記電子部品装着装置との間で通信が可能であれば定期的に管理データを格納する前記電子部品装着装置外部のサーバーと、
前記電子部品装着装置と前記サーバーとの間に通信異常が発生して通信不可フラグが前記電子部品装着装置に格納された際に、前記管理データをバッファデータとして一時的に格納する不揮発性メモリと、
前記通信不可フラグが前記電子部品装着装置に格納されており、その後通信異常が解消すると、前記不揮発性メモリに格納された前記バッファデータを前記サーバーに送信して格納するように制御する制御装置とから構成したことを特徴とする電子部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品供給装置より供給された電子部品を保持部材により取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法及び電子部品実装システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子部品装着方法は、例えば特許文献１などに開示されている。従来、電子部品装着装置にあっては電子部品の吸着部品数、吸着ミス部品数等の管理データなどの常に変化するデータを内部ＨＤ（ハード・ディスク）に格納していた。しかし、この内部ＨＤは震動に弱いために、プリント基板への電子部品の装着運転は震動を伴う運転であるため、好ましくはない。このため、震動に強い、読み書き可能な電子部品装着装置内で不揮発性メモリを使用するが、書き込み回数に制限があるので、自由に書き込むことは困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−９４８９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このため、電子部品装着装置の外部の外部サーバーに管理データ等を送信して書き込み格納するようにするが、電子部品装着装置と外部サーバーとの間に通信異常、例えばケーブル抜けや、ＬＡＮ回線の途中でのハブ（ＨＵＢ）の切断や、サーバーの電源オフや、サーバーでの作業が混んでいるなどの通信異常が発生し、書き込みができなくなると、電子部品装着装置において異常表示したり、装着運転を停止させねばならなかった。
【０００５】
そこで本発明は、管理データを失うことなく、且つ装着運転を停止しないようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
このため第１の発明は、部品供給装置より供給された電子部品を保持部材により取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
定期的に電子部品装着装置外部のサーバーに管理データを格納するようにし、
前記電子部品装着装置と前記サーバーとの間に通信異常が発生すると、電子部品装着装置内の不揮発性メモリに前記管理データをバッファデータとして一時的に格納し、
その後通信異常が解消すると、前記不揮発性メモリに格納された前記バッファデータを前記サーバーに送信して格納する
ことを特徴とする。
【０００７】
第２の発明は、部品供給装置より供給された電子部品を保持部材により取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着方法において、
通信不可フラグが格納されておらず、且つ電子部品装着装置外部のサーバーとの通信が可能であれば、定期的に前記サーバーに管理データを格納するようにするようにし、
前記電子部品装着装置とサーバーとの間に通信異常が発生すると、通信不可フラグを格納し、不揮発性メモリに前記管理データをバッファデータとして一時的に格納し、
前記通信不可フラグが格納されており、その後通信異常が解消すると、前記不揮発性メモリに格納された前記バッファデータを前記サーバーに送信して格納する
ことを特徴とする。
【０００８】
第３の発明は、部品供給装置より供給された電子部品を保持部材により取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置を備えた電子部品実装システムにおいて、
定期的に管理データを格納する前記電子部品装着装置外部のサーバーと、
前記電子部品装着装置と前記サーバーとの間に通信異常が発生すると、前記管理データをバッファデータとして一時的に格納する前記電子部品装着装置内の不揮発性メモリと、
前記通信異常が解消すると、前記不揮発性メモリに格納された前記バッファデータを前記サーバーに送信して格納するように制御する制御装置とから構成したことを特徴とする。
【０００９】
第４の発明は、部品供給装置より供給された電子部品を保持部材により取出して、プリント基板上に装着する電子部品装着装置を備えた電子部品実装システムにおいて、
通信不可フラグが前記電子部品装着装置に格納されておらず、且つ前記電子部品装着装置との間で通信が可能であれば定期的に管理データを格納する前記電子部品装着装置外部のサーバーと、
前記電子部品装着装置と前記サーバーとの間に通信異常が発生して通信不可フラグが前記電子部品装着装置に格納された際に、前記管理データをバッファデータとして一時的に格納する不揮発性メモリと、
前記通信不可フラグが前記電子部品装着装置に格納されており、その後通信異常が解消すると、前記不揮発性メモリに格納された前記バッファデータを前記サーバーに送信して格納するように制御する制御装置とから構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、管理データを失うことなく、且つ装着運転を停止しないようにすることができる。しかも、電子部品装着装置の内部ＨＤは震動に弱いために、プリント基板への電子部品の装着作業は震動を伴う作業であるため、好ましくはないので、震動に強い、読み書き可能で、書き込み回数に制限がある不揮発性メモリを使用することができ、管理データを失うことなく、且つ装着運転を停止しないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】プリント基板の生産ラインにおける電子部品装着装置の管理システムの概略図を示す。
【図２】電子部品装着装置の平面図を示す。
【図３】制御ブロック図である。
【図４】管理データ等の書き込み処理のフローチャートを示す図である。
【図５】第２の実施形態の管理データ等の書き込み処理のフローチャートを示す図である。
【図６】定期的に行われるサーバーとの間で通信できるかの通信チェックに係るフローチャートを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面に基づき本発明の実施形態につき説明する。図１はプリント基板の生産ラインにおける電子部品装着装置の管理システムの概略図であり、この管理システムのハード構成は、プリント基板Ｐ上に電子部品を装着する複数の電子部品装着装置１を直列に連結し、これらの電子部品装着装置１とＬＡＮ（ローカル・エリア・ネットワーク）回線３２を介してパーソナルコンピュータなどから構成されるサーバー３１とから構成される。このサーバー３１については、後で詳述する。
【００１３】
図２は電子部品装着装置１の平面図であり、電子部品装着装置１の装置本体２上の前部及び後部には部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄが４つのブロックに分かれて複数並設されている。部品供給装置３Ａはレーン番号（部品供給ユニットの配置番号）が１００番台であり、部品供給装置３Ｂはレーン番号が２００番台であり、部品供給装置３Ｃはレーン番号が３００番台であり、部品供給装置３Ｄはレーン番号が４００番台である。
【００１４】
前記各部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、取付台であるカート台のフィーダベース上に部品供給ユニット５を多数並設したものであり、部品供給側の先端部がプリント基板Ｐの搬送路に臨むように前記装置本体２に連結具を介して着脱可能に配設され、カート台が正規に装置本体２に取り付けられるとカート台に搭載された部品供給ユニット５に電源が供給され、また連結具を解除して把手を引くと下面に設けられたキャスタにより移動できる構成である。カート台が正規に装置本体２に取り付けられたことをセンサが検出すると、フィーダベースが駆動源により昇降可能に設けられる。
【００１５】
そして、各部品供給装置３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、３Ｄは、部品供給側の先端部が装着ヘッド６のピックアップ領域に臨むように配設されており、各部品供給ユニット５は前記カート台に回転自在に載置した供給リールに巻回した状態で順次繰り出された収納テープに所定間隔で開設した送り孔にその歯が嵌合した送りスプロケットを所定角度回転させて収納テープを電子部品の部品吸着取出位置まで送りモータ１７により間欠送りするテープ送り機構と、剥離モータ１８の駆動により吸着取出位置の手前でキャリアテープからカバーテープを引き剥がすためのカバーテープ剥離機構とを備え、カバーテープ剥離機構によりカバーテープを剥離してキャリアテープの収納部に装填された電子部品を順次部品吸着取出位置へ供給して先端部から後述する吸着ノズルにより取出し可能である。
【００１６】
そして、手前側の部品供給装置３Ｂ、３Ｄと奥側の部品供給装置３Ａ、３Ｃとの間には、基板搬送機構を構成する２つの供給コンベア、位置決め部８、８（コンベアを有する）及び排出コンベアが設けられている。前記各供給コンベアは上流より受けた各プリント基板Ｐを前記各位置決め部８に搬送し、この各位置決め部８で図示しない位置決め機構により位置決めされた各基板Ｐ上に電子部品が装着された後、各排出コンベアに搬送され、その後下流側装置に搬送される。
【００１７】
Ｙ方向にＹ軸駆動モータ１１によりガイドレール９に沿って移動する各ビーム１０にはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸駆動モータ１３により移動する装着ヘッド６が設けられ、この装着ヘッド６には複数本の保持部材である吸着ノズルが設けられる。そして、前記装着ヘッド６には前記吸着ノズルを上下動させるための上下軸駆動モータ１４が搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸駆動モータ１５が搭載されている。したが.って、装着ヘッド６の吸着ノズルはＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、鉛直軸回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
【００１８】
１２は部品認識カメラで、電子部品が吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき、位置認識するために電子部品を撮像する。
【００１９】
次に、図３の制御ブロック図について説明すると、前記電子部品装着装置１には、本装着装置１を統括制御する制御装置としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）２０と、該ＣＰＵ２０にバスライン２８を介して接続されるＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）２１及びＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）２２が備えられている。２９は読み書きでき書き換え可能な不揮発性メモリで、バスライン２８を介してＣＰＵ２０に接続され、３０はＬＡＮのインターフェースで、バスライン２８を介してＣＰＵ２０に接続されると共にＬＡＮ回線３２を介してサーバー３１に接続される。
【００２０】
そして、ＣＰＵ２０は前記ＲＡＭ２１に記憶されたデータに基づき、前記ＲＯＭ２２に格納されたプログラムに従い、電子部品装着装置１の部品装着動作に係る動作を統括制御する。即ち、ＣＰＵ２０は、インターフェース２４及び駆動回路２７を介して前記Ｙ軸駆動モータ１１、Ｘ軸駆動モータ１３、上下軸駆動モータ１４及び前記θ軸駆動モータ１５等の駆動を制御すると共に各部品供給ユニット５の送りモータ１７及び剥離モータ１８を駆動回路１６を介して制御する。
【００２１】
この図３では、説明の便宜上、複数あるものでも、例えば装着ヘッド６、部品供給ユニット５などは１つとして省略してある。前記ＲＡＭ２１には、部品装着に係るプリント基板Ｐの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内でのＸ方向（Ｘで示す）、Ｙ方向（Ｙで示す）及び角度（Ｚで示す）情報や、各部品供給ユニット５の配置番号情報等が格納されている。
【００２２】
また前記ＲＡＭ２１には、各プリント基板Ｐの種類毎に前記各部品供給ユニット５の部品供給ユニット配置番号（レーン番号）に対応した各電子部品の種類（部品ＩＤ）の情報、即ち部品配置情報が格納されており、この部品配置情報は前記カート台上のどの位置にどの部品供給ユニット５を搭載するかに係るデータである。更には、この部品ＩＤ毎に電子部品の特徴等に関する部品ライブラリデータが格納されている。
【００２３】
２３はインターフェース２４を介して前記ＣＰＵ２０に接続される認識処理装置で、前記部品認識カメラ１２により撮像して取込まれた画像の認識処理が該認識処理装置２３にて行われ、ＣＰＵ２０に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ２０は、部品認識カメラ１２に撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように指示を認識処理装置２３に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置２３から受取るものである。
【００２４】
２５は部品画像や各種データ設定のための画面などを表示するモニタで、このモニタ２５には入力手段としての種々のタッチパネルスイッチ２６が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ２６を操作することにより、種々の設定を行うことができる。
【００２５】
なお、前記不揮発性メモリ２９は、例えばＵＳＢメモリ、コンパクト・フラッシュ・メモリ、又はディスク・オン・メモリなどで構成でき、震動に強いが、書き込み回数に制限がある。この不揮発性メモリ２９は、頻繁には変化しないデータ、例えば電子部品装着装置１を動かすためのＯＳ、前記ＲＡＭ２１にも格納されている装着データなどが格納される。前記サーバー３１は、トレーサビリティデータ、ＬＯＧデータ、管理データ等（以下、単に「管理データ等」と略す。）が格納される。この管理データは、プリント基板Ｐの生産運転に伴って常時変化して上書きされて書き換えられるデータであって、電子部品の吸着部品数、吸着ミス部品数、認識ミス部品数、異常発生時間、生産運転時間、一時停止時間などが含まれる。即ち、管理データは部品種毎の、プリント基板の機種毎の、電子部品装着装置毎などの電子部品装着に係る吸着部品数などのデータで構成され、例えば、電子部品の吸着の度に、吸着部品数を累積して書き換えられた最新の吸着部品数が、サーバー３１に格納されることとなる。
【００２６】
以上の構成により、以下プリント基板の生産ラインにおける電子部品装着装置１のプリント基板の生産について説明する。先ず、生産運転が行なわれると、プリント基板Ｐが上流装置より供給コンベアを介して位置決め部８に搬送され、位置決め機構により位置決め固定される。
【００２７】
次いで、ＲＡＭ２１に格納された装着データに従い、装着ヘッド６が移動して、電子部品の部品種に対応した吸着ノズルが装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット５から吸着して取出す。詳述すると、装着ヘッド６の吸着ノズルは装着順序に従って装着すべき電子部品を収納する部品供給ユニット５上方に位置するよう移動するが、Ｙ方向はＹ軸駆動モータ１１が駆動してビーム１０が移動し、Ｘ方向はＸ軸駆動モータ１３が駆動して装着ヘッド６が移動し、既に所定の部品供給ユニット５は送りモータ１７及び剥離モータ１８が駆動されて部品吸着取出位置にて部品が取出し可能状態にあるため、上下軸駆動モータ１４が前記吸着ノズルを下降させて電子部品を吸着して取出し、次に装着ヘッド６は上昇する。
【００２８】
そして、吸着ノズルは位置決め部８にて位置決めされたプリント基板Ｐ上の所定位置に電子部品を装着するように移動するが、この装着ヘッド６の移動途中において、ラインセンサ２８により吸着ノズル２９に吸着保持された電子部品Ｄの有無及び吸着姿勢が検出されると共に、装着ヘッド６が移動しながら部品認識カメラ１２の上方位置を通過する際に吸着ノズル２９に吸着保持された電子部品が部品認識カメラ１２により撮像される（フライ認識）。
【００２９】
そして、部品認識カメラ１２の撮像結果に基づいて電子部品が当該吸着ノズルに対してどれだけ位置ずれして吸着保持されているかＸＹ方向及び回転角度につき認識処理装置２３により認識処理され、吸着及び装着順データの装着座標に電子部品の位置認識処理結果を加味して、ＣＰＵ２０によりＹ軸駆動モータ１１、Ｘ軸駆動モータ１３及びθ軸駆動モータ１５が補正制御され、各装着ヘッド６の吸着ノズルが位置ずれを補正しつつ、それぞれ電子部品がプリント基板Ｐ上の所定位置に装着される。
【００３０】
そして、装着データに従って、位置決めされたプリント基板Ｐへの全ての装着すべき電子部品の装着が完了すると、このプリント基板Ｐは位置決め部８から排出コンベアを介して下流側装置に排出される。
【００３１】
なお、以上が電子部品装着装置１の電子部品の装着に係る動作であるが、次に図４のフローチャートに基づき、例えば電子部品装着によるプリント基板Ｐの生産毎になされる管理データ等の書き込み処理について、説明する。先ず、電子部品の吸着部品数、吸着ミス部品数、認識ミス部品数、異常発生時間、生産運転時間、一時停止時間などの管理データ等は、電子部品の吸着、吸着ミス、認識ミスなどが発生するたびに、そのデータ内容が電子部品装着装置１のＲＡＭ２１に格納されることとなる。
【００３２】
そして、図４のステップＳ１において、初めにプリント基板Ｐの生産毎に、ＣＰＵ２０によりＲＡＭ２１に格納されている最新の管理データ等がサーバー３１に書き込みできるか否かが判定される。書き込み可能と判定されると、前回にサーバー３１に書き込もうとした管理データ等が不揮発性メモリ２９にバッファデータとして格納されているものがあるか否かが判定される（ステップＳ２）。
【００３３】
この場合、ケーブル抜けや、ＬＡＮ回線の途中でのハブ（ＨＵＢ）の切断や、サーバー３１の電源オフや、サーバー３１での作業が混んでいるなどの通信異常が発生することにより、サーバー３１に前回の管理データ等を書き込もうとした際に書き込みができなかった場合には、電子部品装着装置１内の不揮発性メモリ２９に一時的に格納されるようにされているが、この場合のように、前回にサーバー３１に書き込もうとした管理データ等が不揮発性メモリ２９にバッファデータとして格納されることとなる。
【００３４】
そして、不揮発性メモリ２９に前回の管理データ等がバッファデータとして格納されているものがないと判定されると、ＣＰＵ２０はサーバー３１に送信して最新の管理データ等の書き込みを行うように制御し（ステップＳ３）、書き込まれると書き込みは終了する。
【００３５】
なお、ＣＰＵ２０により最新の管理データ等がサーバー３１に書き込みできるか否かが判定されて（ステップＳ１）、前述したような通信異常により書き込みができないと判定されると、この最新の管理データ等をバッファデータとして不揮発性メモリ２９に一時的に格納するように制御されて、格納されることとなる（ステップＳ４）。
【００３６】
従って、次回に管理データ等がサーバー３１に書き込みできるか否かが判定された（ステップＳ１）際に書き込みができると判定されて、バッファデータとして不揮発性メモリ２９に一時的に格納されているものがあるかが判定されて（ステップＳ２）、バッファデータとして格納されているものがあると判定されると、このバッファデータをサーバー３１にＬＡＮ回線３２を介して送信して、サーバー３１に書き込むように制御する（ステップＳ５）。
【００３７】
そして、このサーバー３１に書き込みがなされ、次いで不揮発性メモリ２９に格納していたこのバッファデータを削除するように制御して（ステップＳ６）、終了する。
【００３８】
以上のように、本実施形態によれば、プリント基板Ｐの生産毎に、電子部品装着装置１の外部のサーバー３１に管理データ等を書き込み格納するようにするが、電子部品装着装置１とサーバー３１との間に前述したような通信異常が発生すると、電子部品装着装置１内の不揮発性メモリ２９にバッファデータとして一時的に格納し、その後通信異常が解消して復旧すると、不揮発性メモリ２９に格納されたバッファデータをサーバー３１に移し替えるようにしたために、管理データ等を失うことなく、また電子部品装着装置１の電子部品装着運転を停止する必要がなく、プリント基板の生産効率の悪化を防止することができる。
【００３９】
また、通常は管理データ等をサーバー３１へ書き込み、通信異常が発生し書き込み不可のときに不揮発性メモリ２９に書き込むので、不揮発性メモリ２９の寿命を延ばすことができ、管理データ等の書き込みが頻繁に発生する電子部品装着装置１にこの不揮発性メモリ２９を使用しても、不揮発性メモリ２９を長期間に亘り使用することができる。
【００４０】
なお、図５及び図６に基づいて、第２の実施形態について説明するが、第１の実施形態と同様に、例えば電子部品装着によるプリント基板Ｐの生産毎に、ＲＡＭ２１に格納されている管理データ等の書き込み処理がなされる。初めに、図５において、通信不可フラグがＲＡＭ２１に格納されているか否かがＣＰＵ２０により判定される（ステップＳ１１）。即ち、電子部品装着装置１とサーバー３１との間に通信異常が発生した際に、ＣＰＵ２０はＲＡＭ２１に通信不可フラグをＲＡＭ２１に格納するが、ＲＡＭ２１に格納されている最新の管理データ等をサーバー３１に書き込みしようとした際に、これより前に通信異常の発生によってＲＡＭ２１に通信不可フラグが格納されているか否かが判定される。
【００４１】
そして、通信不可フラグが格納されていないと判定されると、次にＣＰＵ２０により最新の管理データ等をサーバー３１に書き込みしようとしている現在、サーバー３１と通信できるか否かが判定される（ステップＳ１２）。
【００４２】
従って、通信不可フラグが格納されておらず、且つ現実に通信できると判定した場合には、ＣＰＵ２０はこの最新の管理データ等をサーバー３１に送信して書き込むように制御して（ステップＳ１３）、終了する。
【００４３】
なお、ステップＳ１１において、通信不可フラグが格納されていないと判定されて、最新の管理データ等をサーバー３１に書き込みしようとした際に、前述したような通信異常が発生して、サーバー３１との間で通信できないと判定されると（ステップＳ１２）、ＣＰＵ２０は通信不可フラグをＲＡＭ２１に格納するように制御する（ステップＳ１４）。
【００４４】
次いで、サーバー３１に書き込もうとしたこの最新の管理データ等を不揮発性メモリ２９にバッファデータとして格納するように、ＣＰＵ２０は制御して（ステップＳ１５）、終了する。
【００４５】
また、通信不可フラグがＲＡＭ２１に格納された状態のままであれば（ステップＳ１１）、次回のプリント基板Ｐの生産後になされる管理データ等の書き込み処理の際には、この管理データ等はサーバー３１に書き込まれることなく、不揮発性メモリ２９にバッファデータとして格納するように、ＣＰＵ２０が制御して（ステップＳ１５）、終了する。
【００４６】
次に、図６に基づいて、定期的に、例えば１秒毎に行われるサーバー３１との間で通信できるかの通信チェックについて、以下説明する。初めに、前回のサーバー３１に管理データ等を書き込もうとした際に、通信異常にために書き込めずに、通信不可フラグがＲＡＭ２１に格納されているか否かの判定がＣＰＵ２０によりなされ（ステップＳ２１）、通信不可フラグがＲＡＭ２１に格納されていなければ、通信チェックは終了する。
【００４７】
また、通信不可フラグがＲＡＭ２１に格納されていると判定されると、次にサーバー３１と通信可能か否かが判定される（ステップＳ２２）。そして、通信ができないと判定されると、通信チェックは終了するが、その後通信異常が解消して復旧して通信ができると判定されると、不揮発性メモリ２９に前回のバッファデータとして格納されている管理データ等をサーバー３１へ送信して書き込む（ステップＳ２３）。
【００４８】
そして、送信された前記管理データ等をサーバー３１へ書き込みをした後に、不揮発性メモリ２９からこのバッファデータとして格納されている管理データ等を削除する（ステップＳ２４）。この削除後に、ＣＰＵ２０は通信不可フラグをオフして（消去する。）、終了する。
【００４９】
以上のような第２の実施形態によれば、プリント基板Ｐの生産毎に、通信不可フラグがＲＡＭ２１に格納されておらず、且つサーバー３１との通信が可能であれば、電子部品装着装置１外部のサーバー３１に管理データ等を書き込み格納するようにするが、電子部品装着装置１とサーバー３１との間に通信異常が発生すると、通信不可フラグをＲＡＭ２１に格納し、不揮発性メモリ２９にバッファデータとして一時的に格納する。そして、定期的にサーバー３１との間で通信できるかの通信チェックを行い、その後通信異常が解消して復旧すると、不揮発性メモリ２９に格納されたバッファデータをサーバー３１に移し替えるようにしたために、管理データ等を失うことなく、また電子部品装着装置１の電子部品装着運転を停止する必要がなく、プリント基板の生産効率の悪化を防止することができる。
【００５０】
なお、以上の実施形態にあっては、プリント基板Ｐの生産毎に、最新の管理データ等のサーバー３１への書き込み処理を行うが、このように１枚のプリント基板Ｐの生産毎に限らず、所定時間毎や、プリント基板の所定の生産枚数毎のように、ある規則性をもって定期的に行ってもよい。
【００５１】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【符号の説明】
【００５２】
１          電子部品装着装置
５          部品供給ユニット
２０        ＣＰＵ
２１        ＲＡＭ
２９        不揮発性メモリ
３１        サーバー
【図１】
2010262949.tif 000003
【図２】
2010262949.tif 000004
【図３】
2010262949.tif 000005
【図４】
2010262949.tif 000006
【図５】
2010262949.tif 000007
【図６】
2010262949.tif 000008