(57)【要約】【課題】リードフレーム等が薄型でも変形・損傷すること無く、多種類の形状・サイズ・パターンでも対応でき、容易・確実に搬送可能な方法及び装置を提供する。【解決手段】搬送するリードフレーム等１を、前の処理工程で付着している液体ａ1 の表面張力を利用して、下面が平滑面の各吸着プレート２に吸着させ、その状態で該吸着プレート２と一体のトランスファー部材１３にて昇降と横移動をさせて、メインの処理工程Ｂへ搬送し、そこでリードフレーム等１を分離して、所要の処理を行った後に該リードフレーム等１を、そこで付着した液体ａ2 の表面張力を利用して、平滑な下面をもつ次の吸着プレート３に吸着させて、この状態の該吸着プレート３をトランスファー部材１４にて元の位置へ戻し、リードフレーム等を分離して後処理工程側へ向けてへ移動させる。【選択図】          図１
2010272555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前処理工程側Ａから送られてきたリードフレーム等１に、下面が平滑面の吸着プレート２を上方から当接させて、リードフレーム等１に付着している液体ａ1 の表面張力で該吸着プレート２の下面に吸着させ、
この状態で該吸着プレート２を次のメインの処理工程Ｂへ移行させ、リードフレーム等１を吸着プレート２から分離して所定位置に載置させた後に、該吸着プレート２は元の位置へ戻すと共に、リードフレーム等１にはメッキの処理を行わせ、
その後、該リードフレーム等１に、同じく下面が平滑面の次の吸着プレート３を上方から当接させて、リードフレーム等１に付着している液体ａ2 の表面張力で該吸着プレート２の下面に吸着させ、
この状態で該吸着プレート２を後処理工程側Ｃへ移動させた後、リードフレーム等１を該吸着プレート２から分離させて、次へ向けて移動させるようにしたことを特徴とする、リードフレーム等の搬送方法。
【請求項２】
前処理工程側Ａから送られてきたリードフレーム１に、下面が平滑面の吸着プレート２を上方から当接させて、リードフレーム１に付着している水ａ1 の表面張力で該吸着プレート２の下面に吸着させ、
この状態で該吸着プレート２を次のメッキ処理工程Ｂへ移行させ、リードフレーム１を吸着プレート２から分離してスパージャー５上の所定位置に載置させた後に、該吸着プレート２は元の位置へ戻すと共に、リードフレーム１にはメッキ処理を行わせ、
その後、該リードフレーム１に、同じく下面が平滑面の次の吸着プレート３を上方から当接させて、リードフレーム１に付着しているメッキ液ａ2 の表面張力で該吸着プレート２の下面に吸着させ、
この状態で該吸着プレート２を後処理工程側Ｃへ移動させた後、リードフレーム１を該吸着プレート２から分離させて次へ向けて移動させるようにした、請求項１に記載のリードフレーム等の搬送方法。
【請求項３】
メインの処理工程Ｂを間にした前処理工程側Ａと後処理工程側Ｃとで、各々吸着プレート２，吸着プレート３を備えたもので、
上記いずれの吸着プレート２，３も、搬送されるリードフレーム等１をそこに付着した液体ａ1 ，ａ2 の表面張力で吸着可能な平滑な下面を有すると共に、
各吸着プレート２，３は昇降機構と横移動機構を備え、かつ、一旦吸着したリードフレーム等１を分離可能な分離機構７，８を有するように構成したことにより、
前処理工程側Ａの吸着プレート２は、リードフレーム等１をそこに付着した液体ａ1 の表面張力で吸着して次のメインの処理工程Ｂ上へ搬送した後、そこでリードフレーム等１を分離して所定位置へ載置させた後に元の位置へ戻り、次いで後処理工程側Ｃの吸着プレート３がメインの処理工程Ｂ側へ移動して、そこで処理後のリードフレーム等１を、付着した液体ａ2 の表面張力で吸着して、後処理工程側Ｃへ戻ってリードフレーム等１を分離し、次へ向けて移動可能としたことを特徴とする、リードフレーム等の搬送装置。
【請求項４】
メッキ処理工程Ｂを間にした前処理工程側Ａと後処理工程側Ｃとで、各々吸着プレート２，吸着プレート３を備えたもので、
上記いずれの吸着プレート２，３も、搬送されるリードフレーム１をそこに付着した液体ａ1 ，ａ2 の表面張力で吸着可能な平滑な下面を有すると共に、
各吸着プレート２，３は昇降機構と横移動機構を備え、かつ、一旦吸着したリードフレーム１を分離可能な分離機構７，８を有するように構成したことにより、
前処理工程側Ａの吸着プレート２は、リードフレーム１をそこに付着した水ａ1 の表面張力で吸着して次のメッキ処理工程Ｂ上へ搬送した後、そこでリードフレーム１を分離してスパージャー５上の所定位置へ載置させた後に元の位置へ戻り、次いで後処理工程側Ｃの吸着プレート３がメッキ処理工程Ｂ側へ移動して、そこで処理後のリードフレーム１を付着したメッキ液ａ2 の表面張力で吸着し、後処理工程側Ｃへ戻ってリードフレーム１を分離し、次へ向けて移動可能とした、請求項３に記載のリードフレーム等の搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム等、即ちＩＣやトランジスタその他の電子部品を載せるリードフレームや、金属製、樹脂製、ガラス製その他材質を問わず平面状の薄板状物を、搬送する方法及びその実施に使用する装置に関するものであり、特に吸着・吸引して搬送する手段に属するものである。
【背景技術】
【０００２】
リードフレーム等、例えばリードフレームの所定箇所に例えば部分メッキを施すような場合に、リードフレームを前処理工程を経てメッキ処理工程へ送り、メッキ処理後に後処理工程へ送ることになる。この際、リードフレームを如何に効率よく迅速かつ確実に、しかもリードフレームに変形や損傷を与えること無しに保持して搬送できることが必要である。
【０００３】
そのリードフレーム等の搬送手段としては従来、例えば回転するローラ上を移動させるもの（例えば後記特許文献１参照）、コンベアベルト上を移動させるもの（例えば後記特許文献２参照）、上方から爪でリードフレーム等の両側を挟持して搬送するもの（例えば後記特許文献３参照）、リードフレーム等を磁石により吸着して搬送するもの（例えば後記特許文献４又は５参照）、或いはリードフレーム等を真空吸着パッドで吸着して搬送するもの（例えば後記特許文献６参照）等があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−７７９３８
【特許文献２】特開２０００−１４４４８６号公報
【特許文献３】特公昭５８−５０８３５号公報
【特許文献４】実公昭５３−５０２２１号公報
【特許文献５】実公平６−３６５７６号公報
【特許文献６】特開平１０−１７８１３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、例えばリードフレームについて言えば、電子部品の高集積化・高機能化に対応するため、ますます多ピン・微細化しまた軽薄化の傾向にある。そのため、リードフレームのダイパッドやインナーリード先端へ銀その他の部分メッキを施すような場合に、前処理・メッキ処理・後処理等の各処理工程での搬送手段は、高精度な位置決めは勿論のこと、多種類のリードフレーム形状への対応可能であり、かつこれまでに増して搬送時にリードフレームを変形・損傷させないことが要求されている。
【０００６】
ところが一般的に言って、上記ローラやベルトを用いるものは、多種類の形状があるリードフレームに対応することが難しい面があった。また爪で挟持させるものは、リードフレームの薄型化に伴って搬送中にリードフレームを変形・損傷させる可能性があった。他方磁石によるものは、リードフレームとの位置関係を正確に出すことが容易ではない。さらに真空吸着パッドを用いるものは、メッキ処理槽のスパージャー上から吸着時にメッキ液を吸い込み、結晶が発生してリードフレームを損傷したり、吸着パッドに目詰まりを起こして吸着力の低下を招いたり、またリードフレームのサイズやパターンによって吸着パッドの位置を変更したりする必要があった。
【０００７】
本発明は、上記従来のリードフレーム等の搬送手段がもつ問題点の解消を課題とするものである。即ち本発明の目的は、比較的シンプルな構成ながら、効率よく迅速かつ確実にリードフレームを搬送可能であり、多種類の形状・サイズ・パターンのリードフレーム等に対応でき、薄型化したリードフレーム等も変形・損傷を与えることがなく、かつメッキ処理の場合のメッキ液の吸い込みや目詰まりによる不具合の発生を無くせるような、リードフレーム等の搬送方法及び装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
Ａ  本発明に係るリードフレーム等の搬送方法は、
前処理工程側Ａから送られてきたリードフレーム等１に、下面が平滑面の吸着プレート２を上方から当接させて、リードフレーム等１に付着している液体ａ1 の表面張力で該吸着プレート２の下面に吸着させ、
この状態で該吸着プレート２を次のメインの処理工程Ｂへ移行させ、リードフレーム等１を吸着プレート２から分離させてスパージャー５の所定位置に載置させた後に、該吸着プレート２は元の位置へ戻すと共に、リードフレーム等１にはメインの処理を行わせ、
その後、該リードフレーム等１に、同じく下面が平滑面の次の吸着プレート３を上方から当接させて、リードフレーム等１に付着している液体ａ2 の表面張力で該吸着プレート２の下面に吸着させ、
この状態で該吸着プレート２を後処理工程側Ｃへ移動させた後、リードフレーム等１を該吸着プレート２から分離させて、次へ向けて搬送するようにしたものである。
【０００９】
Ｂ  本発明に係るリードフレーム等の搬送装置は、
メインの処理工程Ｂを間にした前処理工程側Ａと後処理工程側Ｃとで、各々吸着プレート２，吸着プレート３を備えたもので、
上記いずれの吸着プレート２，３も、搬送されるリードフレーム等１をそこに付着した液体の表面張力で吸着可能に平滑な下面を有すると共に、
各吸着プレート２，３は昇降機構と横移動機構を備え、かつ、一旦吸着したリードフレーム等１を分離可能な分離機構７，８を有するように構成したことにより、
前処理工程側Ａの吸着プレート２は、リードフレーム等１をそこに付着した液体ａ1 で吸着して次のメインの処理工程Ｂ上へ搬送した後、そこでリードフレーム等１を分離して元へ戻り、後処理工程側Ｃの吸着プレート３はメインの処理工程Ｂ側へ移動して、そこで処理後のリードフレーム等１を付着した液体ａ2 で吸着し、後処理工程側Ｃへ戻ってリードフレーム等１を分離し、次へ向けて搬送可能としたものである。
【００１０】
上記構成において、メインの処理工程とは、メッキ処理装置においてはメッキ処理工程を指すが、メッキ処理工程に限らず他の処理工程での搬送時に利用することもできる。液体ａ1 とは例えば前処理で使用した水を意味し、また液体ａ2 とはメッキ処理工程ではそこで使用するメッキ液を指す。各吸着プレート２，３に備えた分離機構７，８としては、例えば各吸着プレート２，３の下面を下方へ膨出、または凹まし得る構造とすることが望ましいが、下方へ少し突出する部材を別に設ける構造にしてもよい。
【発明の効果】
【００１１】
上記構成の本発明によれば、薄型化したリードフレーム等１でも、変形や損傷を与えることなく、容易・確実に搬送することができる。
【００１２】
上記の如く、例えば近時のリードフレームはますます多ピン・微細化し薄型化しているため、従来手段ではリードフレームを搬送時に変形・損傷させることが少なくなかった。しかし本発明は、平滑な下面をもつ吸着プレート２，３を設け、各々の前段の処理工程で付着した液体ａ1 ，ａ2 の表面張力を利用して吸着プレート２，３に吸着させ、その状態で次の処理工程へ移動させ、そこでリードフレーム等１を分離させるようにしたものである。
【００１３】
イ）上記の場合に、前処理工程側Ａ或いはメインの処理工程（メッキ処理工程）Ｂを経たリードフレーム等１には、そのパターン上面や側面に液体、即ち水ａ1 又はメッキ液ａ2 が付着しているから、各吸着プレート２，３の平滑な下面をリードフレーム等１の上面に当接させると、リードフレーム等１は吸着プレート２，３の下面に吸着される。
【００１４】
その際、リードフレーム等１の上面だけでなく、パターン間の間隙も液体ａ1 ，ａ2 で満たされるから、リードフレーム等１が液体に密着している面積が大きいし、また吸着プレート２，３の下面とリードフレーム等１の上面との間に空気が入り込む余地がなくて真空状態になる。そのため、リードフレーム等１の下面に作用する大気圧により、リードフレーム等１が吸着プレート２，３に吸着される力は強く、リードフレーム等１が吸着プレート２，３下面に吸着されて搬送されるのに充分な吸着力が得られている。
【００１５】
ロ）上記の如く、リードフレーム等１の上面全体に液体ａ1 ，ａ2 の表面張力による吸着力が作用して吸着されているので、従来の爪部材で保持したり、磁石で吸着するものと異なり、リードフレーム等１に部分的に無理な力が作用するようなことが無く、リードフレーム等１を搬送時に変形・損傷等を生じさせることが無くなる。
【００１６】
ハ）さらに上記の如く、リードフレーム等１の全体をそこに付着している液体ａ1 ，ａ2 の表面張力を利用して吸着するものであるから、各吸着プレート２，３の下面の大きさとリードフレーム等１のサイズとの大・小の関係にかかわらず、吸着させることができる。これにより、リードフレーム等１のサイズに関係なく各吸着プレート２，３を共用することができる。従来の真空吸着で吸着パッドを用いるものが、リードフレーム等のサイズやパターンに応じて吸着パッドの位置を変更する必要があったのに対し、その必要は無くて容易・確実にリードフレーム等１を搬送することができる。
【００１７】
二）しかも、従来のバキュームによる真空吸着では、メッキ処理工程でメッキ液を吸い込んで結晶が析出し、それがリードフレームを損傷したり吸着パッドの目詰まりを生じて吸着不具合となる場合もあった。これに対して本発明では、リードフレーム等１に付着したメッキ液ａ2 の表面張力を利用するものであり、メッキ液の吸い込みによる結晶の析出がないから、従来のような不具合による搬送不能の事態が生じることも無くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明に係るリードフレーム等の搬送方法を実施する装置の実施例を示す概略斜視図である。
【図２】リードフレーム等が前処理工程側の転送ローラ上にある状態を示す一部縦断拡大正面図である。
【図３】前処理工程側の吸着プレートがリードフレーム等上へ当接時の状態を示す一部縦断拡大正面図である。
【図４】前処理工程側で、リードフレーム等が吸着プレートに吸着された状態を示す一部縦断拡大正面図である。
【図５】メッキ処理工程で、リードフレーム等が吸着プレートから分離してスパージャー上へ載置された状態を示す一部縦断拡大正面図である。
【図６】リードフレーム等上にプレスブロックが下降して、スパージャー上面に密着した状態を示す一部拡大正面図である。
【図７】リードフレーム等がリフターで持上げられ、後処理工程側の吸着プレートがリードフレーム等に当接した状態を示す一部縦断拡大正面図である。
【図８】リードフレーム等が後処理工程側の吸着プレートに吸着されて横移動時の状態を示す一部縦断拡大正面図である。
【図９】後処理工程側で、リードフレーム等が吸着プレートから分離して転送ローラ上へ載置された状態を示す一部縦断拡大正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
リードフレーム等１の搬送を、吸着によって行うようにしたものであり、各吸着プレート２，３の下面を平滑面として、リードフレーム等１を、前の処理工程でリードフレーム等１上面に付着した液体ａ1 ，ａ2 の表面張力を利用して吸着プレート２，３下面に吸着させ、その状態で該吸着プレート２，３を昇降・横移動させ、リードフレーム等１を分離して次の処理工程へ移行させる。
【実施例１】
【００２０】
図１ないし図９は本発明に係るリードフレーム等の搬送手段を、幅広のリードフレーム１に銀部分メッキを施す場合の搬送に利用した実施例を示す。
【００２１】
Ａは前処理工程側、Ｂは銀メッキ処理工程、Ｃは後処理工程側を示す。前処理工程側Ａでは、複数本の転動ローラ９をリードフレーム１の搬送方法と直角方向に横設してあり、前処理槽（図示略）で処理されたリードフレーム１が搬送されてくるようになっている。また後処理工程側Ｃでは、メッキ処理工程Ｂから後処理工程へ向けて、上記と同様に複数本の転動ローラ１０を横設してあり、メッキ処理槽４でメッキ処理されたリードフレーム１を後処理槽（図示略）の方向へ搬送可能としてある。
【００２２】
上記前処理工程側Ａの転動ローラ９は、送られてきたリードフレーム１を所定位置で停止させるストッパー部材１１を有すると共に、リードフレーム１を該ローラ９上で整列させるべく、ローラ９の幅方向へスライド可動に一対の整列部材１２を設けてある。
【００２３】
２は前処理工程側Ａの吸着プレート、３は後処理工程側Ｃの吸着プレートを示し、いずれもここではポリプロピレン製で、リードフレーム１の進行方向に対する長さが約２５０ｍｍ、横幅が約９０ｍｍ、厚さが約７ｍｍの薄い箱型状のものを用いており、いずれの吸着プレート２，３も下面を平滑面に形成してある。
【００２４】
また各吸着プレート２，３の各下面は、リードフレーム１を吸着して所定箇所へ搬送後に、リードフレーム１を分離可能に分離機構７，８を有しており、ここでは箱状内へ圧縮エアーを注入して下方へ少し膨出するようにしてある。
【００２５】
上記各吸着プレート２，３は、各々横長のトランスファー部材１３，１４に固着してあり、該各トランスファー部材１３，１４は、昇降機構と横移動機構に連結してある。ここでは両機構共に空圧シリンダ（図示略）を用いている。
【００２６】
上記前処理工程側のトランスファー部材１３は、そこでの転動ローラ９の上方からメッキ処理工程Ｂのスパージャー５の上方までを往復移動可能であり、また後処理工程側Ｃのトランスファー部材１４はスパージャー５の上方から後処理工程側Ｃの転動ローラ１０上方まで往復移動可能としてある。
【００２７】
メインの処理工程としてのメッキ処理工程Ｂでは、上記の如くメッキ処理槽４上にシール板付きスパージャー５を設けてあるが、該スパージャー５上には、搬送されて来たリードフレーム１を所定位置に位置決め可能に、ここでは６本のガイドピン１５と１本の位置決めピン１６が突設してある。
【００２８】
６はプレスブロックを示し、メッキ処理槽４のスパージャー５の上方にあって、昇降機構（図示略）を備えており、リードフレーム１がスパージャー５上面の所定位置に載置された際に下降して、リードフレーム１をスパージャー５の上面に密着させ、メッキ処理後は上昇可能としてある。
【００２９】
１７はリフターを示し、上記スパージャー５の両側に昇降可能に設けた横杆１８，１８の間に、前・後に間隔を開けて耐メッキ液性樹脂製のワイヤー１９を掛け渡してある。このワイヤー１９は、リードフレーム１がスパージャー５上に載置される際にリードフレーム１の下敷きになり、メッキ処理後に上記プレスブロック６が上昇したから、両横杆１８，１８の上昇で該ワイヤー１９がリードフレーム１を下方から支えて上昇することで、リードフレーム１をスパージャー５のシール板から分離可能としてある。
【００３０】
上記の構成より、前処理工程を経て搬送されてきたリードフレーム１に、下面が平滑面の吸着プレート２を上方から当接させて、リードフレーム１に付着している水の表面張力で吸着プレート２の下面に吸着させ、この状態で吸着プレート２を次のメッキ処理工程Ｂへ移行させる。
【００３１】
次いで、該リードフレーム１をメッキ処理槽４のスパージャー５上方で、分離機構７により吸着プレート２から分離して、ガイドピン１５と位置決めピン１６とで所定位置に載置させ、吸着プレート２を元の位置へ戻した後に、プレスブロック６を下降させてリードフレーム１をスパージャー５上のシール板上に密着させ、メッキ液の噴流によりリードフレーム１の所定箇所に部分銀メッキ処理を行う。
【００３２】
その後、プレスブロック６を上方へ退避させると共に、リードフレーム１をリフター１７でスパージャー５上から持ち上げた状態で、下面が平滑面の後処理工程側の吸着プレート３を該リードフレーム１上面へ当接させる。これで、該リードフレーム１は、そこに付着しているメッキ液ａ2 の表面張力で吸着プレート３下面へ吸着するから、この状態で該吸着プレート３を後処理工程側Ｃへ移動させ、分離機構８でリードフレーム１を吸着プレート３から分離させ、転動ローラ上１０に載せて後処理工程方向へ搬送させる。
【００３３】
なお、上記実施例で材質・寸法等はそれに限定するものではなく、例えば吸着プレート２，３の材質はポリプロピレン製としてが、それに限るものではなく、例えばポリ塩化ビニル製でも合成ゴム製としてもよい。また分離機構７，８は、吸着プレート２，３を箱型状として圧縮エアーを充填することで下面を膨出させたが、それに限らず例えばエアーを抜いて凹ましても良いし、吸着プレート２，３の全体を湾曲させたり、他に押し部材を設けるような構造としてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００３４】
リードフレーム等１に何らかの表面処理を行うような場合の搬送手段として、リードフレーム等１が薄いものでも、サイズやパターンが異なるものでも、リードフレーム等１を損傷・変形させたりせず、かつ容易・確実に搬送したい場合に、本発明のリードフレーム等の搬送方法及び搬送装置はきわめて好適なものである。
【符号の説明】
【００３５】
Ａ−前処理工程側
Ｂ−メッキ処理工程
Ｃ−後処理工程側
１−リードフレーム等
２−吸着プレート
３−吸着プレート
４−メッキ処理槽
５−スパージャー
６−プレスブロック
７−分離機構
８−分離機構
９−転動ローラ
１０−転動ローラ
１１−ストッパー部材
１２−整列部材
１３−トランスファー部材
１４−トランスファー部材
１５−ガイドピン
１６−位置決めピン
１７−リフター
１８−横杆
１９−ワイヤー
ａ−液体
ａ1 −液体，水
ａ2 −液体，メッキ液
【図１】
2010272555.tif 000003
【図２】
2010272555.tif 000004
【図３】
2010272555.tif 000005
【図４】
2010272555.tif 000006
【図５】
2010272555.tif 000007
【図６】
2010272555.tif 000008
【図７】
2010272555.tif 000009
【図８】
2010272555.tif 000010
【図９】
2010272555.tif 000011