(57)【要約】【課題】透明部材と遮光部材との界面における剥離の発生を抑え、光学特性及び耐久性に優れた半導体装置を実現できるようにする。【解決手段】半導体装置は、主面に光学素子領域１４が形成された半導体チップ１０と、光学素子領域１４を覆うように半導体チップ１０と接着された透明部材１６と、半導体チップ１０が搭載された枠体２１と、透明部材１６の周囲を埋めるように枠体２１内に形成された遮光部材１９とを備えている。透明部材１６は、角部が鈍角又は曲線状となった平面形状を有している。【選択図】図１
2010123671.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
主面に光学素子領域が形成された半導体チップと、
前記光学素子領域を覆うように前記半導体チップと接着された透明部材と、
前記半導体チップが搭載された枠体と、
前記透明部材の周囲を埋めるように前記枠体内に形成された遮光部材とを備え、
前記透明部材は、角部が鈍角又は曲線状となった平面形状を有していることを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記透明部材と前記半導体チップとは透明接着材により接着され、
前記透明部材の側面の少なくとも一部は、前記透明接着材に覆われていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記半導体チップは、前記主面における前記光学素子領域の周囲に形成された素子電極と、前記素子電極と前記光学素子領域との間に形成された突起部とを有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記透明部材は、側面に傾斜部を有していることを特徴とする請求項２又は３に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記透明部材は、前記傾斜部と上面とがなす角が鋭角であり、前記傾斜部と下面とがなす角が鈍角であることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記透明部材は、上端部が庇状に張り出した断面Ｔ字状に形成されていることを特徴とする請求項２又は３に記載の半導体装置。
【請求項７】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置を備え、
前記光学素子領域は受光領域であることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項８】
請求項１から請求項６のいずれか１項に記載の半導体装置を備え、
前記光学素子領域は受光領域であることを特徴とする医療用内視鏡モジュール。
【請求項９】
主面に光学素子領域を有する半導体チップを準備する工程（ａ）と、
前記光学素子領域を覆うように前記半導体チップと透明部材とを透明接着材により接着する工程（ｂ）と、
前記工程（ｂ）よりも後に、前記半導体チップを枠体に実装する工程（ｃ）と、
前記工程（ｃ）よりも後に、前記透明部材の周囲を埋めるように前記枠体に遮光部材を充填する工程（ｅ）とを備え、
前記透明部材は、角部が鈍角又は曲線状であることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１０】
前記半導体チップは、前記主面における前記光学素子領域の周囲に形成された素子電極と、前記光学素子領域と前記素子電極との間に形成された突起部とを有し、
前記工程（ｂ）では、前記透明接着材が前記透明部材の側面の少なくとも一部を覆うようにして前記半導体チップと前記透明部材とを接着することを特徴とする請求項９に記載の半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置、カメラモジュール、医療用内視鏡モジュール及びその製造方法に関し、特に光学デバイスがパッケージ化された半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、薄型化及び軽量化とともに半導体装置の高密度実装化の要求が強くなっている。さらに、微細加工技術の進歩による半導体素子の高集積化とあいまって、チップサイズパッケージ又はベアチップの半導体素子を直接実装するチップ実装技術が提案されている。このような動向は、光学デバイスを用いた半導体装置においても同様であり、種々の構成が示されている。
【０００３】
例えば、受光面に透明部材を貼り合わせた受光素子を熱可塑性樹脂からなる枠体に実装し、枠体と受光素子との間の中空部に遮光部材を充填した構造が知られている（例えば、特許文献１を参照。）。枠体及び遮光部材を熱可塑性の樹脂とすることにより枠体と透明部材の周辺部とを一体化し、さらに受光素子も一体化した構造を形成できる。このような構造とすることにより、良好な光の透過性が実現でき、受光素子へ入射する光の光量を増大させることができる。また、透過光量のばらつきや表面の傷つきを低減することができる。さらに、受光面に透明部材が密着しているため透明部材と受光素子との間に隙間が形成されず、しかも透明部材がパッケージの一部を構成しているので受光面を被写体に近接させることができる。従って、イメージセンサーの焦点距離を小さくすることができ、イメージセンサーの利用範囲を拡大することができる。また、受光素子、透明部材及びパッケージとなる枠体が、接着性の良好な熱硬化樹脂によって一体に固化されるので、透明部材と遮光部材との接着が良好になり耐湿性と信頼性が向上する。
【特許文献１】特開平２−２２９４５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来の半導体装置には以下のような問題がある。枠体内に熱硬化性樹脂である遮光部材を充填することにより接着性を向上させ、半導体装置の耐湿性を向上させている。しかし、ベーキング及び二次実装等において半導体装置に熱が加わると、枠体内に充填された遮光部材に応力が発生する。中空構造のパッケージと異なり枠体内に充填された遮光部材に発生した応力には逃げ場がない。このため、透明部材と遮光部材との界面に応力集中が発生し、透明部材と遮光部材との界面において剥離が発生する。剥離が発生すると、水分が侵入したり、透明樹脂の側面からの光が迷光となり受光素子に入射したりするという問題が生じる。
【０００５】
剥離による水分の侵入等の問題は、受光素子を用いた半導体装置だけでなく、発光素子等を用いた半導体装置においても同様に生じる。
【０００６】
本発明は、前記の問題を解決し、透明部材と遮光部材との界面における剥離の発生を抑え、光学特性及び耐久性に優れた半導体装置を実現できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するため、本発明は半導体装置を、光学素子領域の上に接着された透明部材が角部が面取りされた平面形状を有する構成とする。
【０００８】
具体的に、本発明に係る半導体装置は、主面に光学素子領域が形成された半導体チップと、光学素子領域を覆うように半導体チップと接着された透明部材と、半導体チップが搭載された枠体と、透明部材の周囲を埋めるように枠体内に形成された遮光部材とを備え、透明部材は、角部が鈍角又は曲線状となった平面形状を有していることを特徴とする。
【０００９】
本発明の半導体装置は、透明部材が、角部が鈍角又は曲線状となった平面形状を有している。熱が加わることにより発生する遮光部材の応力は、透明部材の角部に集中しやすい。しかし、角部が鈍角となるように面取りがされているか又は曲線状となるようにＲ面取りがされているため、本発明の半導体装置は、遮光部材の熱膨張による応力を分散させることができる。従って、透明部材と遮光部材との界面における剥離を防止することができる。その結果、光学特性及び耐久性に優れた半導体装置を実現することが可能となる。
【００１０】
本発明の半導体装置において、透明部材と半導体チップとは透明接着材により接着され、透明部材の側面の少なくとも一部は、透明接着材に覆われていてもよい。
【００１１】
本発明の半導体装置において半導体チップは、主面における光学素子領域の周囲に形成された素子電極と、素子電極と光学素子領域との間に形成された突起部とを有していてもよい。
【００１２】
本発明の半導体装置において透明部材は、側面に傾斜部を有していてもよい。
【００１３】
この場合において透明部材は、傾斜部と上面とがなす角が鋭角であり、傾斜部と下面とがなす角が鈍角であってもよい。
【００１４】
本発明の半導体装置において、透明部材は、上端部が庇状に張り出した断面Ｔ字状に形成されていてもよい。
【００１５】
本発明に係るカメラモジュールは、本発明に係る半導体装置を備えていることを特徴とする。
【００１６】
本発明に係る医療用内視鏡モジュールは、本発明に係る半導体装置を備えていることを特徴とする。
【００１７】
本発明に係る半導体装置の製造方法は、光学素子領域を有する半導体チップを準備する工程（ａ）と、光学素子領域を覆うように基板と透明部材とを透明接着材により接着する工程（ｂ）と、工程（ｂ）よりも後に、半導体チップを枠体に実装する工程（ｃ）と、工程（ｃ）よりも後に、透明部材の周囲を埋めるように枠体に遮光部材を充填する工程（ｅ）とを備え、透明部材は、角部が鈍角又は曲線状であることを特徴とする。
【００１８】
本発明の半導体装置の製造方法において、半導体チップは主面における光学素子領域の周囲に形成された素子電極と、光学素子領域と素子電極との間に形成された突起部とを有し、工程（ｂ）では、透明接着材が透明部材の側面の少なくとも一部を覆うようにして半導体チップと透明部材とを接着してもよい。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る半導体装置によれば、透明部材と遮光部材との界面における剥離の発生を抑え、光学特性及び耐久性に優れた半導体装置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。図１（ａ）及び（ｂ）は本実施形態に係る半導体装置であり、（ａ）は平面構成を示し、（ｂ）は断面構成を示す。図１に示すように本実施形態の半導体装置は透明部材１６を接着した半導体チップ１０が枠体２１に搭載され、枠体２１内には遮光部材１９が充填されている。
【００２１】
本実施形態の半導体チップ１０は受光素子であり、基板１３には受光領域である光学素子領域１４が形成されている。光学素子領域１４の周囲には周辺回路領域（図示せず）が形成され、周辺回路領域には素子電極１７が形成されている。
【００２２】
本実施形態の光学素子領域１４は複数の画素（図示せず）がマトリクス状に形成された受光領域である。各画素は、マイクロレンズとフォトダイオード等の光電変換素子とを有しており、光学素子領域１４に入射した光は電気的信号に変換される。周辺回路領域は、画素を駆動する周辺回路が形成されており、素子電極１７は、周辺回路及び画素と電気的に接続され、信号の入出力及び駆動電圧の供給等に用いられる。
【００２３】
半導体チップ１０の上には、光学素子領域１４を覆うように透明部材１６が透明接着材１５により接着されている。透明部材１６は上面と下面とが互いに平行であり且つ光学的平面（オプティカルフラット）となるように加工されている。また、側面は平面方形状であり且つ上面及び下面に対して垂直に形成されている。
【００２４】
透明部材１６の平面形状（投影平面）は図１（ａ）に示すように４つの角部がいわゆる４５°面取り（Ｃ面取り）され、鈍角になっている。角部は必ずしも４５°面取りされている必要はなく、応力集中が生じにくい鈍角となっていればよい。また、図２に示すようにいわゆるＲ面取りされ曲線状に加工されていてもよい。透明部材１６をこのような形状とすることにより後で説明するように透明部材１６と遮光部材１９との界面における剥離を生じにくくすることができる。
【００２５】
透明部材１６は、例えば硼珪酸ガラス板を用いればよい。また、特定方向の干渉縞によるモワレを防止するために複屈折特性を有する水晶板又は方解石板からなるローパスフィルタを使用してもよい。また、赤外線カットフィルタの両側に複屈折特性が直交するように石英板又は方解石板を貼り合わせたローパスフィルタを使用してもよい。さらに、透明のエポキシ系樹脂板、アクリル系樹脂板又は透明アルミナ板であってもよい。
【００２６】
透明部材１６の厚さは特に限定されないが、硼珪酸ガラス板を使用する場合には２００μｍ以上且つ１０００μｍ以下の範囲とすることが好ましく、さらに好ましくは３００μｍ以上且つ７００μｍ以下の範囲とする。
【００２７】
硼珪酸ガラスの場合透明部材の厚さが１０００μｍ以下であれば、波長が５００ｎｍの入射光に対して９０％以上の透過率を容易に実現できる。また、透明部材１６の厚さを２００μｍ程度とすれば、半導体装置の実装時の取り付け高さを５００μｍ以下とすることができる。
【００２８】
透明部材１６の厚さを３００μｍ以上且つ７００μｍ以下とすれば、現行の製造技術を用いて最も安定に半導体装置を生産し且つ廉価な汎用品を構成部材に適用して安価で小型薄型の固体撮像装置を実現することが容易となる。
【００２９】
なお、透明部材１６に透明アルミナ又は透明樹脂を使用する場合は各透明部材１６が有する透過率の違いを考慮して厚さを決定する必要がある。また、水晶又は方解石を用いる場合には透過率の違いに加えて、複屈折による２重結像の間隔が透明部材の厚さに関係するため、光学素子領域１４における画素の間隔を考慮して厚さを決定する必要がある。
【００３０】
透明接着材１５は、光学的に透明な接着材であればよい。透明接着材１５は、例えばアクリル系樹脂又は可視光の波長範囲で吸収端を持たない樹脂配合がなされたエポキシ系樹脂若しくはポリイミド系樹脂とすればよい。硬化した際の屈折率が、画素が有するマイクロレンズ（図示せず）よりも低いことが好ましい。また、紫外線照射又は加熱により硬化する特性を有していればよく、紫外線照射と加熱とを併用することができる特性を有するものであってもよい。
【００３１】
枠体２１は、底板部２１Ａと底板部２１Ａの外周を囲む側壁部２１Ｂとを有している。底板部２１Ａには凹部が形成され、透明部材１６を接着した半導体チップ１０を凹部に搭載した際に、透明部材１６の上面と側壁部２１Ｂの上端とがほぼ同じ高さとなる。枠体２１は樹脂又はセラミクス等からなり、内部配線２２が形成されている。内部配線２２は、半導体チップ１０の素子電極１７とワイヤ１８により電気的に接続されている。これにより、素子電極１７はワイヤ１８及び内部配線２２を介して枠体の外部に引き出されている。
【００３２】
枠体２１内には遮光部材１９が、透明部材１６の側面及び半導体チップ１０の周辺回路領域を覆うように枠体２１内に充填されて形成されている。遮光部材１９は、遮光性を有する樹脂からなり、上面が透明部材１６の上面及び側壁部２１Ｂの上端部と共に平坦な平面を形成している。
【００３３】
遮光部材１９は、遮光性の顔料等を含むエポキシ系樹脂を用いればよい。また、半導体チップ１０を薄型化したり、半導体装置の熱衝撃耐性や耐湿性の向上を図るために低弾性硬化物としてもよい。この場合には、ビフェニル系樹脂やシリコン系樹脂を用いればよい。遮光性の顔料にはカーボンブラック等を用いればよい。カーボンブラックは特に限定されないが、配合量を高くすることができる粒径を有し且つ低分極性であることが好ましい。
【００３４】
枠体２１内に遮光部材１９を充填することにより、透明部材１６の側面から光学素子領域１４へ光が入射し、迷光となることを防止できる。また、周辺回路の受動素子及び能動素子のｐｎ接合部及びゲート部に光が入射することを防止できる。これにより、半導体チップ１０の誤動作を防ぐことができる。遮光部材１９は、透明部材１６の側面及び半導体チップ１０の周辺領域を覆っている。このため、半導体チップ１０を薄型化することによる機械強度の低下の影響を小さくすることができる。また、外部の反射光が透明部材１６の側面から侵入して生ずる迷光によるフレア及びスミアを防止できる。本実施形態の半導体装置は、枠体２１を用いることにより大きな外囲器を必要としない。また、半導体チップ１０の基板１３の主面に透明部材１６を直接接着する。このため、半導体装置のチップサイズパッケージ化及び薄型化を実現することができる。
【００３５】
さらに、本実施形態の半導体装置は、透明部材１６の平面形状が角部が面取りされた形状又は角部が曲線により形成された形状となっている。これにより、透明部材１６と遮光部材１９との界面に応力集中が発生しにくく、透明部材１６と遮光部材１９との界面において剥離が発生しにくい。従って、透明部材１６と遮光部材１９との界面から水分が侵入することによる半導体装置の劣化及び透明樹脂の側面からの光の入射による迷光の発生等を生じにくくすることが可能となる。
【００３６】
透明部材１６と遮光部材１９との界面の剥離が生じにくく且つパッケージサイズを小型化できるため、本実施形態の半導体装置は例えば医療用内視鏡モジュールに組み込むことにより、優れた撮像特性と共に優れた耐久性を実現することができる。また、カメラモジュールに組み込んだ場合にも同様の効果が得られる。
【００３７】
以下に、本実施形態の半導体装置の製造方法について図面を参照して説明する。まず、図３（ａ）に示すように、半導体チップ１０の光学素子領域１４のマイクロレンズ上に、ポッティング又はスクリーン印刷法等を用いて、透明接着材１５を塗布する。透明接着材１５は描画法又はスタンピング法等により形成してもよい。また、半硬化のプリプレグシートを使用してもよい。透明接着材１５は、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂又はポリイミド系樹脂を用いればよく、紫外線硬化型であっても、熱硬化型であってもよい。また、紫外線と熱のどちらによっても硬化するタイプであってもよい。
【００３８】
続いて、光学素子領域１４全体が覆われる大きさに個片分割した硼珪酸ガラスからなる透明部材１６を、透明接着材１５を塗布した光学素子領域１４の上に載置する。透明部材１６を載置する際には、界面に空気が取り込まれないようにする。減圧雰囲気において脱泡しながら透明部材１６を載置してもよい。また、透明部材１６の上面と光学素子領域１４の基準面とが平行になるように載置する。この後、透明接着材１５に所定の光エネルギーを有する紫外線を照射して透明接着材１５を硬化し、透明部材１６を接着する。熱硬化型の透明接着材１５を用いた場合には、加熱により硬化させればよい。なお、透明部材１６は水晶、方解石、アルミナ又は透明樹脂等であってもよい。
【００３９】
次に、図３（ｂ）に示すように、透明部材１６を接着した半導体チップ１０を枠体２１に実装する。枠体２１の底板部２１Ａの所定の位置に銀ペーストをポッティング又はスクリーン印刷法等を用いて塗布した後、半導体チップ１０を固着する。エポキシ系樹脂又はテープ材等を用いて固着してもよい。
【００４０】
次に、図３（ｃ）に示すように、半導体チップ１０の素子電極１７と枠体２１の内部配線２２とを金からなるワイヤ１８により配線する。
【００４１】
次に、図３（ｄ）に示すように、枠体２１内に遮光部材１９を充填する。遮光部材は、エポキシ系樹脂とすればよい。また、ビフェニル系樹脂又はシリコン系樹脂であってもよい。遮光部材１９の充填は、成型金型を用いたトランスファーモールドにより行えばよい。この場合には、エポキシ系樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材のシリカ粉末、難燃材、顔料のカーボンブラック及び離型剤を含むタブレット化した半硬化状粉末樹脂を用いて成型を行えばよい。また、スクリーン印刷法を用いて遮光部材１９を形成してもよい。この場合は、エポキシ系樹脂、硬化剤、硬化促進剤、無機充填材のシリカ粉末、難燃材及び顔料のカーボンブラックを含む液状の樹脂を使用すればよい。
【００４２】
本実施形態において遮光部材１９を構成する無機充填材と顔料の選定と配合量は、半導体装置の反り及び遮光特性に大きな影響を与える。無機充填材は、樹脂成形時の溶融樹脂の流動（粘度）に影響を及ぼさない範囲で硬化物中に可能な限り多く配合する。これにより、遮光部材１９の線膨張率を半導体チップ１０及び透明部材１６の線膨張率に近付け、半導体装置の反りを抑制できる。また、硬化物の吸水率を低くして半導体チップ１０の配線の腐食による断線不良を防止するために、溶融して結晶性を取り除いた高純度のシリカを種々の直径の球状に加工し、適正に配合することが好ましい。
【００４３】
顔料は高温多湿環境中において硬化物中の電気抵抗が低下し、半導体装置の絶縁不良を誘発しない範囲において硬化物中に可能な限り多く配合することが好ましい。これにより、透明部材１６の周辺からの入射光が透明部材１６の側面から侵入して迷光となるのを防止できる。顔料の材質は、例えば遮光性の高い色調のカーボンブラックを用いればよい。遮光性を高くすることにより、遮光部材１９の上部からの入射光の一部が半導体チップ１０の周辺回路領域に形成した受動素子及び能動素子のｐｎ接合部又はゲート部に到達するのを防止し、半導体チップ１０が誤動作するのを防止できる。また、顔料の配合量を高くすることができる粒径を有し且つ低分極性の材料であることが好ましい。
【００４４】
本実施形態において、透明部材１６の側面が上面及び下面に対して垂直に形成されている例を示した。しかし、図４に示すように透明部材１６の側面が上面に対して傾斜した傾斜部と、底面に対して垂直な垂直部とを有している構成としてもよい。このようにすれば、透明部材１６と遮光部材１９との界面における応力集中をさらに緩和することができる。
【００４５】
また、この場合、透明接着材１５が透明部材１６の側面の少なくとも一部を覆うようにすればよい。透明部材１６と遮光部材１９の界面において剥離は界面におけるせん断応力により生じる。透明接着材１５が透明部材１６の側面の少なくとも一部を覆うことにより、せん断応力を低下させることができ、剥離をさらに生じにくくすることができる。
【００４６】
図５に示すように透明部材１６の側面全体を透明接着材１５が覆うような構成とすれば、透明部材１６と遮光部材１９とは直接接さず透明接着材１５を介して接する。透明接着材１５は半導体チップ１０と透明部材１６とを接着するため、非常に弾性率の低い特性を有している。このため、遮光部材１９において発生する熱応力を透明接着材１５により吸収することが可能となる。また、透明部材１６と遮光部材１９との密着性と比べて、透明部材１６と透明接着材１５及び遮光部材と透明接着材１５との密着性の方が優れている。このため、透明部材１６と遮光部材１９との界面において剥離を生じにくくすることができる。
【００４７】
透明接着材１５が透明部材１６の側面の少なくとも一部を覆うようにする場合には、透明接着材１５が側方に流れ出して素子電極１７に達し、素子電極の接触不良を引き起こすおそれがある。このため、光学素子領域１４と素子電極１７との間に突起部３１を形成すればよい。突起部３１を形成することにより、透明接着材の流れだしを防止することが可能となる。
【００４８】
透明部材１６の側面を透明接着材１５により覆う場合には、図６に示すように透明部材１６の上端部に庇状に突出した突出部を形成し、透明部材１６を断面Ｔ字状となるようにしてもよい。
【００４９】
また、図７に示すように、上面が下面よりも広く、上面と側面とがなす角が９０度未満であり、下面と側面とがなす角が９０度より大きい傾斜部を形成してもよい。このような構成とすることにより、透明部材１６の側面全体を透明接着材１５により覆うことが容易となる。
【００５０】
半導体チップ１０はシリコン基板に形成されたシリコン半導体により形成すればよい。また、III−Ｖ族又はII−VI族等の化合物半導体により形成されていてもよい。さらに、半導体チップ１０が受光素子以外の半導体レーザ素子又は発光ダイオード等の発光素子である場合においても同様の構成とすることが可能である。
【００５１】
なお、各図において構成要素の厚さ、長さ及び数量等は図面の作成上実際とは異なる。各構成要素の材質等は、同様の特性が得られれば説明したもの以外に適宜変更してかまわない。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明に係る半導体装置及びその製造方法は、透明部材と遮光部材との界面における剥離の発生を抑え、光学特性及び耐久性に優れた半導体装置を実現でき、光学デバイスがパッケージ化された半導体装置及びその製造方法等として有用であり、特にデジタルカメラ及び医療用内視鏡等への応用に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る半導体装置を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線における断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る半導体装置の製造方法を工程順に示す断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０      半導体チップ
１３      基板
１４      光学素子領域
１５      透明接着材
１６      透明部材
１７      素子電極
１８      ワイヤ
１９      遮光部材
２１      枠体
２１Ａ    底板部
２１Ｂ    側壁部
２２      内部配線
３１      突起部
【図１】
2010123671.tif 000003
【図２】
2010123671.tif 000004
【図３】
2010123671.tif 000005
【図４】
2010123671.tif 000006
【図５】
2010123671.tif 000007
【図６】
2010123671.tif 000008
【図７】
2010123671.tif 000009