(57)【要約】【課題】浮上ユニット３９の上面又は基板Ｗの裏面に導電性被膜を形成することなく、基板Ｗと浮上ユニと３９との接触を検知して、浮上搬送装置１のメンテナンスに要する手間とコストを削減する。【解決手段】装置フレーム３に浮上ユニット３９が搬送方向に沿って配設され、装置フレーム３に基板Ｗと浮上ユニット３９との接触による弾性音波を検出するＡＥセンサが設けられていること。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送方向へ浮上搬送する浮上搬送装置において、
装置フレームに設けられ、基板を前記搬送方向へ搬送する搬送機構と、
前記装置フレームに前記搬送方向に沿って配設され、内部が浮上ガスを供給する浮上ガス供給源に接続され、上面に浮上ガスを噴出するノズルが形成され、浮上ガスの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニットと、
基板と前記浮上ユニットとの接触による音波又は振動を検出するセンサと、を具備してなることを特徴とする浮上搬送装置。
【請求項２】
前記センサの個数は複数であって、複数の前記センサが前記搬送方向に間隔を置いて配設されていることを特徴とする請求項１に記載の浮上搬送装置。
【請求項３】
前記センサは、前記装置フレーム又は前記浮上ユニットに設けられかつ基板と前記浮上ユニットとの接触による弾性音波を検出するＡＥセンサであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の浮上搬送装置。
【請求項４】
前記センサは、前記装置フレーム又は前記浮上ユニットに設けられかつ基板と前記浮上ユニットとの接触による振動の加速度を検出する加速度ピックアップであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の浮上搬送装置。
【請求項５】
前記センサは、基板と前記浮上ユニットとの接触による音波を検出するマイクロフォンであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の浮上搬送装置。
【請求項６】
基板を搬送方向へ浮上搬送する浮上搬送方法において、
基板と前記搬送方向に並んだ浮上ユニットとの接触による音波又は振動を検出するセンサを用意し、前記センサを基板に設置するセンサ設置工程と、
前記センサ設置工程の終了後に、前記センサを監視しつつ、複数の前記浮上ユニットのノズルから浮上ガスを噴出させた状態で、基板を前記搬送方向へ浮上搬送する浮上搬送工程と、を具備したことを特徴とする浮上搬送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板等の基板を搬送方向へ浮上搬送（浮上させた状態で搬送）する浮上搬送装置及び浮上搬送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、クリーン搬送の分野においては、浮上搬送装置について種々の開発がなされており、一般的な浮上搬送装置の構成等について説明すると、次のようになる。
【０００３】
即ち、一般的な浮上搬送装置は、装置フレームを具備しており、この装置フレームは、搬送方向へ延びている。また、装置フレームには、ガラス基板等の基板を搬送方向へ搬送する搬送機構が設けられている。
【０００４】
装置フレームには、基板を浮上ガスとしての圧縮空気（エア）の圧力を利用して浮上させる複数の浮上ユニットが搬送方向に間隔を置いて配設されている。また、各浮上ユニットの内部は、圧縮空気を供給するファン等のエア供給源に接続されており、各浮上ユニットの上面（頂面）には、圧縮空気を噴出するノズルが形成されている。
【０００５】
従って、複数の浮上ユニットのノズルから空気を噴出させた状態で、搬送機構を適宜に動作させる。これにより、基板を搬送方向へ浮上搬送（浮上させた状態で搬送）することができる。
【０００６】
ところで、基板と前記浮上ユニットとの接触（干渉）が生じないように、浮上ユニットのノズルからの圧縮空気の噴出量の調整等、浮上搬送装置をメンテンスを適切に行うことが必要である。そのため、浮上搬送装置のメンテナンスを行う際には、特許文献１に示すように、浮上ユニットのユニット側導電性被膜と測定用基板の基板側導電性被膜の導通（導通の有無）を検出することにより、基板と浮上ユニットとの接触（接触の有無）を検知している。
【特許文献１】特開２００７−７６８３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に示すような手法によって、基板と浮上ユニットとの接触を検知するには、浮上ユニットの上面（表面）にユニット側導電性被膜を形成すると共に測定用基板の裏面に基板側導電性被膜を形成しなければならず、浮上搬送装置のメンテナンスに手間とコストがかかるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、前述の問題を解決することができる、新規な構成の浮上搬送装置及び浮上搬送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１の特徴は、基板を搬送方向へ浮上搬送（浮上させた状態で搬送）する浮上搬送装置において、装置フレームに設けられ、基板を前記搬送方向へ搬送する搬送機構と、前記装置フレームに前記搬送方向に沿って配設され、内部が浮上ガスを供給する浮上ガス供給源に接続され、上面（頂面）に浮上ガスを噴出するノズルが形成され、浮上ガスの圧力を利用して基板を浮上させる複数の浮上ユニットと、基板と前記浮上ユニットとの接触（干渉）による音波又は振動を検出するセンサと、を具備してなることを要旨とする。
【００１０】
なお、本願の特許請求の範囲及び明細書において、「設けられ」とは、直接的に設けられたことの他に、ブラケット等の介在部材を介して間接的に設けられたことを含む意であって、同様に、「配設され」とは、直接的に配設されたことの他に、ブラケット等の介在部材を介して間接的に配設されたことを含む意である。また、「浮上ガス」とは、圧縮空気（エア）、アルゴンガス、窒素ガス等の含む意である。
【００１１】
第１の特徴によると、複数の前記浮上ユニットの前記ノズルから浮上ガスを噴出させた状態で、前記搬送機構を適宜に動作させる。これにより、基板を前記搬送方向へ浮上搬送することができる。
【００１２】
基板の浮上搬送中において、前記センサ（前記センサの出力）を監視することにより、前記センサから出力された検出信号（出力信号）に基づいて基板と前記浮上ユニットとの接触（接触の有無）を検知することができる。換言すれば、基板と前記浮上ユニットとの接触による音波又は振動を検出する前記センサを備えるようにしため、前記浮上ユニットの上面又は基板の裏面（測定用基板の裏面を含む）に導電性被膜を形成することなく、基板と前記浮上ユニットとの接触を検知することができる。
【００１３】
本発明の第２の特徴は、基板を搬送方向へ浮上搬送（浮上させた状態で搬送）する浮上搬送方法において、基板と前記搬送方向に並んだ浮上ユニットとの接触（干渉）による音波又は振動を検出するセンサを用意し、前記センサを基板に設置するセンサ設置工程と、前記センサ設置工程の終了後に、前記センサ（前記センサの出力）を監視しつつ、複数の前記浮上ユニットのノズルから浮上ガスを噴出させた状態で、基板を前記搬送方向へ浮上搬送する浮上搬送工程と、を具備したことを要旨とする。
【００１４】
第２の特徴によると、基板の浮上搬送中において、前記センサを監視することにより、前記センサから出力された検出信号（出力信号）に基づいて基板と前記浮上ユニットとの接触（接触の有無）を検知することができる。換言すれば、基板と前記浮上ユニットとの接触による音波又は振動を検出する前記センサを基板に設置しているため、前記浮上ユニットの上面又は基板の裏面（測定用基板の裏面を含む）に導電性被膜を形成することなく、基板と前記浮上ユニットとの接触を検知することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、前記浮上ユニットの上面又は基板の裏面に導電性被膜を形成することなく、基板と前記浮上ユニットとの接触を検知することができるため、前記浮上搬送装置のメンテナンスに要する手間とコストを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（第１実施形態）
第１実施形態について図１から図５を参照して説明する。
【００１７】
ここで、図１は、第１実施形態に係る浮上搬送装置の部分側面図、図２は、  第１実施形態に係る浮上搬送装置の正面図、図３は、第１実施形態に係る浮上搬送装置の部分平面図、図４は、図１におけるIV-IV線に沿った断面図、図５は、基板と浮上ユニットとの接触検知処理を示すフローチャートである。なお、図面中、「ＦＦ」は、前方向を、「ＦＲ」は、後方向を、「Ｌ」は、左方向を、「Ｒ」は、右方向をそれぞれ指してある。
【００１８】
図１から図４に示すように、第１実施形態に係る浮上搬送装置１は、例えばガラス基板等の基板Ｗを搬送方向（前後方向）へ浮上搬送（浮上させた状態で搬送）する装置であって、前後方向へ並んだ複数の装置フレーム（支持フレーム）３を具備している。また、各装置フレーム３は、支持台５と、この支持台５の下側に一体的に設けられた複数の支柱７と、複数の支柱７に連結するように設けられた複数の補強部材９とを備えている。なお、浮上搬送装置１は、前後方向へ並んだ複数の装置フレーム３の代わりに、前後方向へ延びた１つの装置フレームを具備するようにしても構わない。
【００１９】
複数の支持台５には、基板Ｗを搬送方向へ搬送する搬送機構（搬送ユニット）１１が設けられている。そして、この搬送機構１１の具体的な構成は、次のようになる。
【００２０】
即ち、各支持台５の左端部付近には、一対の支持アーム１３が前後方向に間隔を置いて設けられており、各支持アーム１３には、基板Ｗの一端面（左端面）を支持する第１搬送ローラ１５が設けられている。換言すれば、複数の装置フレーム３の左端部付近には、複数の第１搬送ローラ１５が複数の支持アーム１３を介して前後方向に間隔を置いて設けられている。ここで、各第１搬送ローラ１５は、鉛直（垂直）な軸心周りに回転自在なフリーローラになっている。
【００２１】
各支持台５の右端部付近には、移動用エアシリンダ１７が設けられており、各移動用エアシリンダ１７は、支持台５に固定されたシリンダ本体１９、及びシリンダ本体１９に左右方向へ移動可能に設けられたピストンロッド２１を有している。また、各移動用エアシリンダ１７におけるシリンダ本体１９には、スライダ２３が左右方向へ移動可能に設けられており、各移動用エアシリンダ１７におけるピストンロッド２１は、対応するスライダ２３の適宜位置に連結してある。更に、各スライダ２３の左端部には、基板Ｗの他端面（右端面）を支持する第２搬送ローラ２５が鉛直な軸心周りに回転可能に設けられている。換言すれば、複数の装置フレーム３の右端部付近には、複数の第２搬送ローラ２５が複数の移動用エアシリンダ１７及び複数のスライダ２３を介して前後方向に間隔を置いて設けられてあって、各第２搬送ローラ２５は、移動用エアシリンダ１７の作動によってスライダ２３と一体的に左右方向へ移動するようになっている。そして、各スライダ２３の右端部には、対応する第２搬送ローラ２５を回転させる回転用モータ２７が設けられてあって、各回転用モータ２７のモータ軸（図示省略）は、対応する第２搬送ローラ２５のローラ軸に連動連結してある。
【００２２】
なお、第１搬送ローラ１５をフリーローラとし、第２搬送ローラ２５をモータ（回転用モータ２７）の駆動によって回転する駆動ローラとする代わりに、第１搬送ローラ１５を駆動ローラとし、第２搬送ローラ２５をフリーローラとしたり、第１搬送ローラ１５及び第２搬送ローラ２５を駆動ローラとしたりするようにしても構わない。また、複数の第１搬送ローラ１５及び複数の第２搬送ローラ２５等を備えた搬送機構１１の代わりに、基板Ｗの端部を把持しかつ前後方向へ移動可能なクランパを備えた別の搬送機構等を用いても構わない。
【００２３】
各支持台５には、浮上ガスとしての圧縮空気（エア）を収容するチャンバー２９が前後方向へ間隔を置いて設けられており、各チャンバー２９は、左右方向へ延びている。また、各チャンバー２９の下面には、圧縮空気を導入可能な複数の導入穴３１が貫通して形成されており、各チャンバー２９の上面には、複数の連絡穴３３が貫通して形成されている。更に、各チャンバー２９における各導入穴３１の周縁部には、圧縮空気をチャンバー２９の内部へ供給する浮上ガス供給源としてのファン（本発明の実施形態にあっては、ファンフィルタユニット）３５がブラケット３７を介して設けられている。
【００２４】
各チャンバー２９における各連絡穴３３の周縁部には、圧縮空気の圧力を利用して基板Ｗを浮上させる中空状の浮上ユニット３９が設けられており、換言すれば、複数の装置フレーム３には、複数の浮上ユニット３９が複数のチャンバー２９等を介して前後方向及び左右方向に沿って設けられている。また、各浮上ユニット３９の側面視形状及び正面視形状は、それぞれＴ字形状を呈してあって、各浮上ユニット３９の内部は、チャンバー２９を介してファン３５に接続されている。そして、各浮上ユニット３９の上面（頂面）には、圧縮空気を噴出する枠状のノズル４１が貫通して形成されており、各ノズル４１は、特開２００６−１８２５６３号公報に示すように、垂直方向（浮上ユニット３９の上面に垂直な方向）に対してユニット中心側（浮上ユニット３９の中心側）へ傾斜するようになっている。なお、各浮上ユニット３９の上面に枠状のノズル４１が貫通して形成されるの代わりに、スリット状又は丸穴状の複数のノズルが貫通して形成されるようにしても構わない。
【００２５】
次に、本発明の実施形態の要部について説明する。
【００２６】
各装置フレーム３における適宜の支柱７には、基板Ｗと浮上ユニット３９との接触（干渉）による弾性音波を検出するＡＥセンサ４３が設けられており、換言すれば、複数の装置フレーム３には、複数のＡＥセンサ４３が搬送方向へ間隔を置いて配設されている。また、ＡＥセンサ４３は、図示は省略するが、センサ本体（センサケース）と、センサ本体に設けられかつ支柱７に直接接触する受信板と、センサ本体内における受信板の裏側に配設された圧電素子とを備えている。なお、ＡＥセンサ４３が装置フレーム３における適宜の支柱７に設けられる代わりに、浮上ユニット３９又はチャンバー２９に設けられるようにしても構わなく、チャンバー２９に設けられた場合には装置フレーム３における支持台５に間接的に間接的に設けられたことになる。
【００２７】
装置フレーム３の近傍には、コントローラ４５が配設されており、このコントローラ４５は、制御プログラム等を記憶するメモリと、制御プログラムの処理を実行するＣＰＵとを備えてあって、複数のＡＥセンサ４３と電気的に接続されている。そして、コントローラ４５のＣＰＵは、後述のように、フィルタリング処理部、接触検知処理部としての機能を有している。
【００２８】
続いて、本発明の実施形態による作用及び効果について説明する。
【００２９】
複数のファン３５を適宜に作動させて、複数の浮上ユニット３９の内部へ圧縮空気をチャンバー２９を介して供給することにより、複数の浮上ユニット３９のノズル４１から圧縮空気を噴出させる。そして、複数の浮上ユニット３９のノズル４１から圧縮空気を噴出させた状態の下で、複数の移動用エアシリンダ１７の作動により複数の第２搬送ローラ２５を同期して左方向へ移動させると共に、複数の回転用モータ２７の駆動より複数の第２搬送ローラ２５を同期して回転させる。これにより、基板Ｗと複数の浮上ユニット３９との間に略均一な圧力溜まり層（空気溜まり層）Ｓ（図４参照）を生成しつつ、複数の第１搬送ローラ１５及び複数の第２搬送ローラ２５の協働により基板Ｗを両側から支持しつつ、搬送方向へ浮上搬送することができる。
【００３０】
基板Ｗの浮上搬送中において、複数のＡＥセンサ４３（複数のＡＥセンサ４３の出力）を監視することにより、ＡＥセンサ４３から出力された検出信号（出力信号）に基づいて基板Ｗと浮上ユニと３９との接触（接触の有無）を検知することができる。具体的には、図５に示すように、コントローラ４５のＣＰＵ（フィルタリング処理部）は、複数のＡＥセンサによって出力された検出信号（出力信号）を受信して（図５におけるステップ１）、検出信号にフィルタリング処理を実行してノイズを除去する（図５におけるステップ２）。そして、コントローラ４５のＣＰＵ（接触検知処理部）は、ノイズを除去した検出信号に基づいて接触検知処理を実行し、ノイズを除去した検出信号が所定のしきい値を超えた場合には、基板Ｗと浮上ユニと３９との接触（干渉）が有ると判断し、一方、ノイズを除去した検出信号が所定のしきい値を超えない場合には、基板Ｗと浮上ユニと３９との接触が無いと判断するものである。
【００３１】
要するに、基板Ｗと浮上ユニと３９との接触による弾性音波を検出する複数のＡＥセンサ４３を備えるようにしため、浮上ユニット３９の上面又は基板Ｗの裏面（測定用基板の裏面を含む）に導電性被膜を形成することなく、基板Ｗと浮上ユニと３９との接触を検知することができる。
【００３２】
従って、本発明の実施形態によれば、浮上搬送装置１のメンテナンスに要する手間とコストを削減することができる。特に、複数のＡＥセンサ４３が搬送方向へ間隔を置いて配設されているため、基板Ｗと接触した浮上ユニット３９をある程度特定することができ、浮上搬送装置のメンテナンスに要する手間をより一層削減することができる。
【００３３】
（第２実施形態）
第２実施形態について図６を参照して説明する。
【００３４】
ここで、図６は、第２実施形態に係る浮上搬送方法を説明する図である。なお、図面中、「ＦＦ」は、前方向を、「ＦＲ」は、後方向を、「Ｌ」は、左方向を、「Ｒ」は、右方向をそれぞれ指してある。
【００３５】
第２実施形態に係る浮上搬送方法は、第１実施形態に係る浮上搬送装置１（第２実施形態の場合、複数のＡＥセンサ４３を省略している）を使用して、基板Ｗを搬送方向（前後方向）へ浮上搬送（浮上させた状態で搬送）する方法であって、(i)センサ設置工程と(ii)浮上搬送工程とを具備している。そして、各工程の具体的な内容は、次のようになる。
【００３６】
(i)  センサ設置工程
搬送方向に並んだ基板Ｗと浮上ユニと３９との接触による弾性音波を検出するＡＥセンサ４７を用意し、ＡＥセンサ４７を基板Ｗに設置する。なお、ＡＥセンサ４７は、コントローラ４５と無線で電気的に接続されている。
【００３７】
(ii)  浮上搬送工程
前記(i)センサ設置工程の終了後に、コントローラ４５のＣＰＵによってＡＥセンサ４７（ＡＥセンサ４７の出力）を監視しつつ、複数の浮上ユニット３９のノズル４１から圧縮空気を噴出させた状態で、基板Ｗを搬送方向へ浮上搬送する。
【００３８】
続いて、第２実施形態による作用及び効果について説明する。
【００３９】
基板Ｗの浮上搬送中において、コントローラ４５のＣＰＵによってＡＥセンサ４７を監視することにより、ＡＥセンサ４７から出力された検出信号（出力信号）に基づいて基板Ｗと浮上ユニと３９との接触（接触の有無）を検知することができる。換言すれば、基板Ｗと浮上ユニと３９との接触による弾性音波を検出するＡＥセンサ４７を基板Ｗに設置しているため、浮上ユニット３９の上面又は基板Ｗの裏面（測定用基板の裏面を含む）に導電性被膜を形成することなく、基板Ｗと浮上ユニと３９との接触を検知することができる。
【００４０】
従って、第２実施形態によれば、第１実施形態による効果と同様に、浮上搬送装置１のメンテナンスに要する手間とコストを削減することができる。
【００４１】
なお、本発明は、前述の実施形態の説明に限られるものではなく、例えばＡＥセンサ４３（又は４７）の代わりに、基板Ｗと浮上ユニと３９との接触による振動の加速度を検出する加速度ピックアップ、基板Ｗと浮上ユニと３９との接触による音波を検出するマイクロフォンを用いる等、その他、種々の態様で実施可能である。また、本発明に包含される権利範囲は、これらの実施形態に限定されないものである。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】第１実施形態に係る浮上搬送装置の部分側面図であって、搬送機構を省略してある。
【図２】第１実施形態に係る浮上搬送装置の正面図である。
【図３】第１実施形態に係る浮上搬送装置の部分平面図である。
【図４】図１におけるIV-IV線に沿った断面図である。
【図５】基板と浮上ユニットとの接触検知処理を示すフローチャートである。
【図６】第２実施形態に係る浮上搬送方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００４３】
Ｗ        基板
Ｓ        圧力溜まり層
１        浮上搬送装置
３        装置フレーム
１１        搬送機構
１５        第１搬送ローラ
１７        移動用エアシリンダ
２３        スライダ
２５        第２搬送ローラ
２７        回転用モータ
２９        チャンバー
３５        ファン
３９        浮上ユニット
４１        ノズル
４３        ＡＥセンサ
４５        コントローラ
４７        ＡＥセンサ
【図１】
2010157612.tif 000003
【図２】
2010157612.tif 000004
【図３】
2010157612.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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