(57)【要約】【課題】取付部材にフレキシブル基板を取付けた状態でＯＬＢ接続を行う場合において、マイグレーションの発生を防止した、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置を提供する。【解決手段】第１基板２２と、第１基板２２上に設けられた駆動素子２３と、第１基板２２の駆動素子２３側に設けられた第２基板２５と、駆動回路部２６が実装されたフレキシブル基板２７と、下面に取付けられたフレキシブル基板２７の駆動素子２３に対する接続部２７ｂを、異方性導電材料７９を介して第２基板２５の開口部６０内に露出している駆動素子２３の端子部４７に接続して駆動素子２３と駆動回路部２６とを電気的に接続させる取付部材１２０と、を備えた液滴吐出ヘッド１である。取付部材１２０における下面に溝状の凹部１５０が形成されており、凹部１５０内に異方性導電材料７９の少なくとも一部が入り込んだ状態とされる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
該第１基板上に設けられた駆動素子と、
前記第１基板の前記駆動素子側に設けられた第２基板と、
駆動回路部が実装されたフレキシブル基板と、
下面に取付けられた前記フレキシブル基板の前記駆動素子に対する接続部を、異方性導電材料を介して前記第２基板の開口部内に露出している前記駆動素子の端子部に接続して前記駆動素子と前記駆動回路部とを電気的に接続させる取付部材と、を備え、
前記取付部材における前記下面に溝状の凹部が形成されており、前記凹部内に前記異方性導電材料の少なくとも一部が入り込んだ状態とされることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記第１基板上に、前記取付部材の長手方向に沿って延出し、前記駆動素子に電源を供給するとともに前記端子部との間に電位差を有する電源パターンが形成されており、
前記凹部が、平面視した状態で前記電源パターンと前記端子部との間に配置されることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記凹部は、前記電源パターンの延在方向に沿って形成されることを特徴とする請求項２に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
複数の前記凹部が、前記取付部材の長手方向に沿って形成されることを特徴とする請求項３に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
前記凹部は、前記取付部材の長手方向の全域に亘って形成される連続溝からなることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
前記凹部は、前記下面に接続される側壁面の少なくともいずれかを貫通した状態に形成されることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項７】
前記取付部材の前記下面に絶縁処理が施されてなることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項８】
前記第２基板の前記第１基板と反対側に配置されるケース部材を備え、
前記駆動回路が放熱性樹脂を介して前記ケース部材に固定されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項９】
前記取付部材に複数の前記フレキシブル基板が取付けられていることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロデバイスを製造する方法の一つとして液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして、液滴吐出ヘッドより吐出する方法である。下記特許文献１には、液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）に関する技術の一例が開示されている。この特許文献１に開示されている液滴吐出ヘッドでは、駆動素子（圧電素子）が、駆動デバイス（ドライバＩＣ）にワイヤボンディングで接続された構造となっている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
ところで、液滴吐出法に基づいてマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスの更なる微細化の要求に応えるために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間の距離（ノズルピッチ）をできるだけ小さく（狭く）することが望まれている。駆動素子はノズル開口部に対応して複数設けられるため、ノズルピッチを小さくすると、そのノズルピッチに対応して駆動素子同士の間の距離も小さく（短く）する必要がある。
【０００４】
しかしながら、駆動素子同士の間隔を狭くすると、これら複数の駆動素子のそれぞれとドライバＩＣとをワイヤボンディングによって接続する際に、ワイヤの本数が大量であるため、隣接するワイヤ（配線）間で短絡が生じ易くなることからワイヤボンディングを行うためには配線（実装）が非常に難しくなり、作業性が著しく低下してしまう。また、このようなワイヤボンディング実装では接続部の強度が弱く、歩留まりが向上しないという問題がある。また、ワイヤの本数が大量であるため、ワイヤボンディング実装に長時間を要することになる。
【０００５】
そこで、このようなワイヤボンディングによる接続に起因する問題を解消するため、アウターリードとして機能する配線パターンを予め形成したフレキシブル基板（可撓性基板）を用いて、アウターリードボンディング（ＯＬＢ：Outer Lead Bonding）接続を行うことでワイヤ同士の短絡等の不都合を生じさせることなく、駆動素子（圧電素子）と駆動デバイス（ドライバＩＣ）との間の電気的接続を行うことが考えられている（例えば、特許文献２）。
【特許文献１】特開２０００−２９６６１６号公報
【特許文献２】特開２０００−６８９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＯＬＢ接続を行う際、フレキシブル基板の接続部と、シリコン基板（第２基板）に形成された開口部内に存在する駆動素子の端子部とを位置合わせし、その状態を維持しながらフレキシブル基板に実装された駆動回路部を、異方性導電接着材を介してシリコン基板（第１基板）上に固定する。このとき、例えばフレキシブル基板を取付部材に貼り付け、取付部材ごと上記開口部内に挿入することでＯＬＢ接続を良好に行うことも考えられる。
【０００７】
ところで、取付部材の幅方向の中央部分に対応するシリコン基板上には、駆動素子に電源を供給するための電源パターンが形成されている。この電源パターンには高電圧が印加されているため、フレキシブル基板が実装される駆動素子の端子部（信号パターン）との間に大きな電位差が生じる。
【０００８】
フレキシブル基板と駆動素子の端子部とを加熱した状態で接続させると、異方性導電接着材中および実装時に発生する気泡が余分な接着材とともにフレキシブル基板の先端側に排出されてくる。このようにして排出されてきた気泡は、上記取付部材の底面の中で圧力が低い領域、すなわち最も気泡が流れ易い取付部材の幅方向の中央部分にて合体し、大きな気泡へと成長する。すると、上述のように大きな電位差を生じさせる、電源パターンとフレキシブル基板の実装部（駆動素子の端子部）との間を大きな気泡が跨いだ状態となり、マイグレーションが引き起こされ、端子間をショートさせる可能性がある。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、取付部材にフレキシブル基板を取付けた状態でＯＬＢ接続を行う場合において、マイグレーションの発生を防止した、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明の液滴吐出ヘッドは、第１基板と、該第１基板上に設けられた駆動素子と、前記第１基板の前記駆動素子側に設けられた第２基板と、駆動回路部が実装されたフレキシブル基板と、下面に取付けられた前記フレキシブル基板の前記駆動素子に対する接続部を、異方性導電材料を介して前記第２基板の開口部内に露出している前記駆動素子の端子部に接続して前記駆動素子と前記駆動回路部とを電気的に接続させる取付部材と、を備え、前記取付部材における前記下面に溝状の凹部が形成されており、前記凹部内に前記異方性導電材料の少なくとも一部が入り込んだ状態とされることを特徴とする。
【００１１】
本発明の液滴吐出ヘッドによれば、ＯＬＢ接続を行う際、異方性導電材料に含まれていた気泡及び実装時に発生した気泡、又は異方性導電材料の一部がフレキシブル基板の先端側に排出され、取付部材の下面に形成された溝状の凹部に入り込むようになる。これにより、気泡及び異方性導電材料が凹部に沿って拡がることで、気泡は複数に分断されるとともにそれぞれが細長くなるため、取付部材の下面（接続部と端子部との界面）に大きな気泡が生成されることが防止される。よって、例えば第１基板上に接続部に対して大きな電位差を有する配線パターンが形成されている場合でも、気泡を起因とするマイグレーションの発生を防止することができる。また、凹部内には、気泡とともに余分な異方性導電材料が拡がるため、接続部と駆動素子との間に異方性導電材料を適量配置することができる。したがって、信頼性の高い液滴吐出ヘッドを提供することができる。
【００１２】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記第１基板上に、前記取付部材の長手方向に沿って延出し、前記駆動素子に電源を供給するとともに前記端子部との間に電位差を有する電源パターンが形成されており、前記凹部が、平面視した状態で前記電源パターンと前記端子部との間に配置されるのが好ましい。
この構成によれば、電源パターンと端子部との間に溝状の凹部が形成されるので、気泡が電源パターンと端子部を跨ぐことが防止され、マイグレーションの発生を確実に防止できる。
【００１３】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記凹部は、前記電源パターンの延在方向に沿って形成されるのが好ましい。
この構成によれば、電源パターンの延在方向に沿って気泡が細長い形状に拡がるので、電源パターンの全域に亘ってマイグレーションの発生を防止することができる。
【００１４】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、複数の前記凹部が、前記取付部材の長手方向に沿って形成されるのが好ましい。
この構成によれば、複数の凹部内に気泡が入り込むことで電源パターンの全域に亘ってマイグレーションの発生を防止することができる。
【００１５】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記凹部は、前記取付部材の長手方向の全域に亘って形成される連続溝からなるのが好ましい。
この構成によれば、凹部が長手方向の全域に亘る一つの連続溝からなるので、取付部材の下面に生じた気泡をより細長い形状とすることができる。よって、マイグレーションが発生するリスクを低減することができる。
【００１６】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記凹部は、前記取付部材の下面に接続される側壁面の少なくともいずれかを貫通した状態に形成されるのが好ましい。
この構成によれば、凹部が取付部材の側壁面を貫通した状態とされるので、凹部内の圧力が大気開放された状態とされるため、下面で発生した気泡を凹部内に入り込ませるとともに凹部内に沿って拡がらせることができる。
【００１７】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記取付部材の前記下面に絶縁処理が施されてなるのが好ましい。
この構成によれば、例えば取付部材が導電性部材から構成されている場合においても、接続部近傍において電気的な短絡が生じるのを防止することができる。
【００１８】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記第２基板の前記第１基板と反対側に配置されるケース部材を備え、前記駆動回路が放熱性樹脂を介して前記ケース部材に固定されているのが好ましい。
この構成によれば、ヘッドの駆動時に駆動回路部から発生した熱を、放熱性樹脂およびケース部材を介して放熱させることが可能となるので、駆動回路部を安定的に動作させることができる。よって、液滴吐出ヘッドの信頼性を向上させることができる。
【００１９】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記取付部材に複数の前記フレキシブル基板が取付けられているのが好ましい。
本発明は、上述のように凹部により気泡に起因するマイグレーションを防止できるため、気泡の発生量が増大するような複数のフレキシブル基板が取付部材に取付けられるような場合において特に有効である。
【００２０】
本発明の液滴吐出装置によれば、上記の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
【００２１】
本発明の液滴吐出装置によれば、上述のようなＯＬＢ接続部におけるマイグレーションの発生が防止された液滴吐出ヘッドを備えているので、この液滴吐出装置自体も、長期に亘る信頼性が確保されたものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、液滴吐出ヘッドの短手方向（ノズルの配列方向）をＸ軸方向、液滴吐出ヘッドの長手方向（Ｘ軸方向と直交する方向）をＹ軸方向、液滴吐出ヘッドの厚さ方向（すなわちＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向）をＺ軸方向とする。
【００２３】
＜液滴吐出ヘッド＞
本発明の液滴吐出ヘッドの実施形態に係る構成について、図１〜図７を参照しながら説明する。図１は液滴吐出ヘッドの一実施形態に係る構成を示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドの分解斜視図、図３は液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図、図４は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図５は接続部を拡大して示す断面図、図６は液滴吐出ヘッドの部分平面図、図７はフレキシブル基板の平面図である。
【００２４】
液滴吐出ヘッド１は、ノズル基板２１と、ノズル基板２１の上面に設けられた流路形成基板２２（第１基板）と、流路形成基板２２の上面に設けられて圧電素子２３の駆動により変位する振動板２４と、振動板２４の上面に設けられたリザーバ形成基板２５（第２基板）と、リザーバ形成基板２５の上面側に設けられるケース部材１０１と、ドライバＩＣ２６が実装されたフレキシブル基板２７とを備えた基体１Ａを主体に構成されている。なお、本実施形態においては、一つの基体１Ａにより液滴吐出ヘッドを構成しているが、複数の基体１Ａをユニット化することで液滴吐出ヘッドを構成するようにしてもよい。
【００２５】
本実施形態に係る液滴吐出ヘッド１は、図１、２、及び図４、５に示すように、フレキシブル基板２７が取付部材１２０に取付けられた状態となっている。取付部材１２０は、例えばステンレスから構成されるものであり、フレキシブル基板２７上に実装されているドライバＩＣ２６の放熱部材として機能するものである。
【００２６】
本実施形態では、２つのフレキシブル基板２７が、取付部材１２０の底面（下面）１２０ａから、下面１２０ａを挟んで対向配置されるニ側壁面のそれぞれに沿って折り曲げられた状態に取付けられている（図５参照）。また、取付部材１２０は、ケース部材１０１及びリザーバ形成基板２５に形成された開口部１０２、６０内に下面１２０ａ側が挿入された状態とされている。
【００２７】
そして、フレキシブル基板２７は、例えば、異方性導電フィルム（ACF: Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（ACP: Anisotropic Conductive Paste）のような異方性導電材料７９を介して圧電素子２３のリード電極（端子部）４７に接続され、これによりドライバＩＣ２６と圧電素子２３とが電気的に接続されたものとなっている。
【００２８】
また、取付部材１２０の下面１２０ａには溝状の凹部１５０が形成されており、この凹部１５０内には上記異方性導電材料７９の少なくとも一部が入り込んだ状態となっている（図５参照）。
【００２９】
図３に示されるように、ノズル基板２１は、例えばステンレスやガラスセラミックスによって構成されており、ノズル基板２１を貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口３１が複数形成されている。そして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されたノズル開口３１によって、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄが構成されている。ここで、第１ノズル開口群３１Ａと第２ノズル開口群３１ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、第３ノズル開口群３１Ｃと第４ノズル開口群３１ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。また、第３ノズル開口群３１Ｃは第１ノズル開口群３１Ａに対してＹ軸方向で隣り合うように形成され、第４ノズル開口群３１Ｄは第２ノズル開口群３１Ｂに対してＹ軸方向で隣り合うように形成されている。
【００３０】
なお、図３では、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄがそれぞれ６個のノズル開口３１によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口３１が形成されている。
【００３１】
流路形成基板２２は、例えば剛体であるシリコン単結晶によって形成されており、複数の隔壁３５は、流路形成基板２２の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることで形成されている。
また、流路形成基板２２の下面には例えば接着材や熱溶着フィルムなどを介してノズル基板２１が固定されている一方、流路形成基板２２の上面には振動板２４が設けられている。
【００３２】
そして、複数の隔壁３５を有する流路形成基板２２と、ノズル基板２１と、振動板２４とで囲まれた空間によって、ノズル開口３１より吐出される機能液が配置される圧力発生室３６が形成されている。この圧力発生室３６は、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口３１に対応するようにして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されている。
【００３３】
そして、第１ノズル開口群３１Ａに対応して形成された複数の圧力発生室３６によって第１圧力発生室群３６Ａが構成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂに対応する複数の圧力発生室３６によって第２圧力発生室群３６Ｂが構成され、第３ノズル開口群３１Ｃに対応する複数の圧力発生室３６によって第３圧力発生室群３６Ｃが構成され、第４ノズル開口群３１Ｄに対応する複数の圧力発生室３６によって第４圧力発生室群３６Ｄが構成されている。第１圧力発生室群３６Ａと第２圧力発生室群３６ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置され、第３圧力発生室群３６Ｃと第４圧力発生室群３６ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【００３４】
第１圧力発生室群３６Ａを構成する複数の圧力発生室３６の一方の端部は、リザーバ３７の一部を構成する供給路３８を介して連通部３９により互いに連通されている。連通部３９は、流路形成基板２２に形成された貫通孔であって、後述するリザーバ部５１に接続されている。
同様に、第２から第４の圧力発生室群３６Ｂ〜３６Ｄを構成する圧力発生室３６の端部も、それぞれ供給路３８を介して連通部３９によって互いに連通されている。
【００３５】
流路形成基板２２とリザーバ形成基板２５との間に配置された振動板２４は、流路形成基板２２の上面を覆うように設けられた弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に設けられた下電極膜４２とを備えている。弾性膜４１は、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されており、下電極膜４２は、例えば厚さ０．２μｍ程度の白金などの金属膜によって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜４２は、複数の圧電素子２３に共通電極として機能するようになっている。
【００３６】
振動板２４を変位させるための圧電素子２３、すなわち駆動素子２３は、下電極膜４２の上面に設けられた圧電体膜４５と、圧電体膜４５の上面に設けられた上電極膜４６と、上電極膜４６の引出配線であるリード電極４７とを備えている。なお、上電極膜４６は、圧電体膜４５上に乗り上げた状態に形成されている。また、リード電極４７は、上電極膜４６の上面から上電極膜４６及び圧電体膜４５の側面を経て弾性膜４１上に延びるように形成されている。そして、圧電素子２３は、リード電極４７を介してフレキシブル基板２７上に実装されているドライバＩＣ２６と電気的に接続されている。
【００３７】
圧電体膜４５は、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜４６は、例えば厚さ０．１μｍ程度の白金などによって構成され、リード電極４７は、例えば厚さ０．１μｍ程度の金などによって構成されている。
【００３８】
なお、圧電素子２３は、圧電体膜４５、上電極膜４６及びリード電極４７に加えて下電極膜４２を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜４２は、圧電素子２３としての機能と振動板２４としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜４１及び下電極膜４２によって振動板２４が構成されているが、弾性膜４１を省略して下電極膜４２が弾性膜４１の機能を兼ね備える構成としてもよい。
【００３９】
圧電素子２３は、複数のノズル開口３１及び圧力発生室３６のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電素子２３は、ノズル開口３１ごと（圧力発生室３６ごと）に設けられている。そして、上述のように、下電極膜４２が複数の圧電素子２３の共通電極として機能し、上電極膜４６及びリード電極４７が複数の圧電素子２３の個別電極として機能する。
【００４０】
また、第１ノズル開口群３１Ａを構成する各ノズル開口３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、第１圧電素子群２３Ａが形成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂと対応する第２圧電素子群２３Ｂが形成され、第３ノズル開口群３１Ｃと対応する第３圧電素子群（図示略）が形成され、第４ノズル開口群３１Ｄと対応する第４圧電素子群（図示略）が形成されている。これら第１圧電素子群２３Ａと第２圧電素子群２３Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。また、第３圧電素子群と第４圧電素子群とは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。
【００４１】
ところで、流路形成基板２２の基板中央部上における上記弾性膜４１には、図６に示すように、Ｙ軸方向に沿って共通電極配線（電源パターン）２００が形成されており、この共通電極配線２００が複数の圧電素子２３の共通電極をなす上記下電極膜４２に接続されている。この共通電極配線２００には、例えば４２Ｖ程度の電圧が常時印加されている。また、共通電極配線２００は、流路形成基板２２の基板辺端に沿って形成されたフレキシブル基板接続部２０１が開口部６０内に挿入されたフレキシブル基板２７に接続されるようになっている。また、上記第１〜第４圧電素子群における各圧電素子２３を構成する下電極膜４２には、共通電極配線２００から分岐された分岐配線２０２が接続されている。この構成により、各圧電素子２３には、フレキシブル基板２７を介して外部装置から共通電位が印加されるとともに、ドライバＩＣ２６から各種の信号が入力可能とされている。なお、上記共通電極配線２００には、例えば４２Ｖ程度の電圧が常時印加されるようになっている。
【００４２】
リザーバ形成基板２５は、例えば流路形成基板２２と同一材料であるシリコン単結晶をエッチングすることで形成されている。また、リザーバ形成基板２５は、例えば熱酸化により表面に絶縁膜が形成された状態となっている。なお、リザーバ形成基板２５としては、流路形成基板２２の熱膨張率とほぼ同一の熱膨張率を有する材料によって形成されていることが好ましく、例えばガラスやセラミックス材料などを用いてもよい。
【００４３】
リザーバ形成基板２５には、図４に示すように、連通部３９のそれぞれと対応するリザーバ部５１がＹ軸方向に延びるように形成されている。このリザーバ部５１と上述した連通部３９とによってリザーバ３７が構成される。
また、リザーバ形成基板２５には、各連通部３９の側壁に接続されて各連通部３９に機能液を導入する導入路５２が形成されている。
【００４４】
また、リザーバ形成基板２５の上面には、コンプライアンス基板５３が接合されている。このコンプライアンス基板５３は、封止膜５４及び固定板５５を有する。
封止膜５４は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜５４によってリザーバ部５１の上部が封止されている。
【００４５】
また、固定板５５は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板５５のうち、リザーバ部５１に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部５６となっている。したがって、リザーバ部５１の上部は、可撓性を有する封止膜５４のみによって封止されたものとなっており、したがって、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部５７となっている。
【００４６】
また、コンプライアンス基板５３上には、ケース部材１０１が設けられている。このケース部材１０１は、ステンレスによって構成されている。このケースヘッドは、液滴吐出ヘッド１を後述するような液滴吐出装置に搭載する際の取付け部材として利用されるものである。
【００４７】
また、リザーバ部５１の外側のコンプライアンス基板５３及びケース部材１０１には、導入路５２に連通してリザーバ部５１に機能液を供給するための機能液導入口５８が形成されている。通常、機能液導入口５８からリザーバ部５１に機能液が供給されると、例えば圧電素子２３の駆動時の機能液の流れや周囲の熱などによってリザーバ部５１内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ部５１の上部が封止膜５４のみによって封止された可撓部５７となっているので、この可撓部５７が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ部５１内は一定の圧力に保持される。なお、他の部分は固定板５５によって十分な強度に保持されている。また、ケース部材１０１は、可撓部５７の変形状態を損なわないように可撓部５７に非接触状態で設けられている。
【００４８】
リザーバ形成基板２５のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に延びる溝状の開口部６０が形成されている（図２参照）。開口部６０におけるＸ軸方向外側の領域には、第１から第４圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを振動板２４との間で封止する第１および第２封止部６１Ａ，６１Ｂと、第３および第４封止部とが形成されている。より詳しくは、第１封止部６１Ａは、第１圧力発生室群３６Ａに対応する第１圧電素子群２３Ａを振動板２４との間で封止し、第２封止部６１Ｂは第２圧電素子群２３Ｂを封止している。第３封止部および第４封止部は、図４には記載されていないが、第３および第４圧電素子群を封止している。
【００４９】
リザーバ形成基板２５のうち、圧電素子２３と対向する領域には、圧電素子２３の運動を阻害しない程度の空間が確保されており、この空間を密封可能な圧電素子保持部６２が形成されている。圧電素子保持部６２は、第１および第２封止部６１Ａ，６１Ｂと、第３および第４封止部のそれぞれに形成されており、第１から第４の圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを覆う大きさで形成されている。また、圧電素子２３のうち、少なくとも圧電体膜４５は、この圧電素子保持部６２内に密封されている。
【００５０】
このように、リザーバ形成基板２５は、圧電素子２３を外部環境から遮断し、圧電素子２３を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２５で圧電素子２３を封止することにより、水分などの外部環境による圧電素子２３の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、圧電素子保持部６２の内部を密封した状態としただけであるが、例えば圧電素子保持部６２内の空間を真空や、窒素またはアルゴン雰囲気などとすることで圧電素子保持部６２内を低湿度に保持することができ、圧電素子２３の破壊をより確実に防止することができる。
【００５１】
また、第１封止部６１Ａの圧電素子保持部６２によって封止されている圧電素子２３のうち、リード電極４７の一方の端部は、第１封止部６１Ａの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２（弾性膜４１）上に配置されている。
同様に、第２封止部６１Ｂの圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の他方の端部は、第２封止部６１Ｂの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２（弾性膜４１）上に配置されている。また、第３及び第４封止部の圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の一部が、第３及び第４封止部の外側まで延びており、第３及び第４封止部同士の間に設けられた開口部６０において露出した流路形成基板２２（弾性膜４１）上に配置されている。
【００５２】
また、ケース部材１０１のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に沿って形成される開口部１０２が形成されている。この開口部１０２は、少なくとも上記リザーバ形成基板２５に形成された上記開口部６０の開口領域を含む大きさとされており、図２に示されるようにドライバＩＣ２６の保持領域１０３が切欠状に形成されている。
【００５３】
本実施形態においては、取付部材１２０が上記開口部１０２及びリザーバ形成基板２５の開口部６０内に挿入されることで、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂが異方性導電材料７９を介して圧電素子２３のリード電極（端子部）４７に接続されている。
【００５４】
上記ドライバＩＣ２６は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を有するドライバＩＣであり、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄに応じて４つ設けられている。各ドライバＩＣ２６は、４つのフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄの一方の面の所定領域（実装領域）にそれぞれフリップチップ実装されている。そして、ケース部材１０１に形成された上記開口部１０２の保持領域１０３の側壁面１０２ａに放熱性樹脂６５によってモールドされている。
【００５５】
フレキシブル基板２７は、可撓性を有したフレキシブル回路基板からなるもので、その他方の面（ドライバＩＣ２６の実装面とは反対面）側が上記取付部材１２０に接着材等を介して取付けられた（貼り付けられた）ものとなっている。具体的には、フレキシブル基板２７Ａ，２７Ｂが第１の取付部材１２０Ａに取付けられており、フレキシブル基板２７Ｃ，２７Ｄが第２の取付部材１２０Ｂに取付けられている（図２参照）。
【００５６】
フレキシブル基板２７Ａ、２７Ｄは、図７に示すように、フィルム基材７１と、フィルム基材７１の一面に形成された第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、圧電素子２３と接触して接続される端子部７３をそれぞれ備えている。フレキシブル基板２７Ａ、２７Ｄの端子部７３側であって、上記取付部材１２０の下面１２０ａに取付けられた部分は、圧電素子２３のリード電極４７と接続する接続部２７ｂとなっている。なお、図７においてはフレキシブル基板２７Ａ，２７Ｄを図示しているが、フレキシブル基板２７Ｂ，２７Ｃについては外部信号入力部７７の延在方向が反対となる以外の構成については同様である。
【００５７】
フィルム基材７１は、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルムであって、その下面２７ａに、銅などの導電性材料からなる上記第１配線パターン７２、および第２配線パターン７４が、プリント方式により電解メッキやエッチングなどの手法によって形成されている。また、下面２７ａの所定領域には端子部７３が形成されており、第１配線パターン７２の一端に接続されている。また、接続部２７ｂの一方の辺端部には、共通電極パターン２０３が形成されている。この共通電極パターン２０３は、上記共通電極配線２００に接続され、各圧電素子２３に対して共通電位を印加するためのものである。なお、共通電極パターン２０３は、外部装置に直接的或いは間接的（ドライバＩＣ２６を介して）に接続されていても良い。
【００５８】
また、フレキシブル基板２７（２７Ａ〜２７Ｄ）の各下面２７ａの所定領域には、圧電素子２３を駆動するための上記ドライバＩＣ２６（２６Ａ〜２６Ｄ）がそれぞれ設けられており、フレキシブル基板２７の各下面２７ａにフリップチップ実装されることにより、対応する第１配線パターン７２の他端に接続されている。また、ドライバＩＣ２６とフレキシブル基板２７との間には、接続強度を高めるための樹脂（接着材）７８が設けられている（図５参照）。
【００５９】
フレキシブル基板２７とケース部材１０１との間には、放熱性樹脂６５（図４，５）が配置されており、これによってフレキシブル基板２７に設けられたドライバＩＣ２６がケース部材１０１の保持領域１０３の側壁面１０２ａにリザーバ形成基板２５の面方向（ＸＹ平面）に対して垂直状態で保持されている。
【００６０】
この構成により、液滴吐出ヘッド１の駆動時にドライバＩＣ２６で発生した熱を、放熱性樹脂６５およびケース部材１０１を介して放熱させることで高い放熱特性を得ることができ、ドライバＩＣ２６を安定的に動作させることができる。
【００６１】
また、フレキシブル基板２７には、外部コントローラＣＴと電気的に接続される外部信号入力部７７が形成されており、ドライバＩＣ２６に接続する第２配線パターン７４と共通電極パターン２０３によって構成されている。外部信号入力部７７から入力された外部信号は、第２配線パターン７４を介してドライバＩＣ２６へと入力される。
【００６２】
上記取付部材１２０は、リザーバ形成基板２５における開口部６０、及びケース部材１０１における開口部１０２内に挿入された状態とされている。これにより、取付部材１２０の下面１２０ａに設けられたフレキシブル基板２７の接続部２７ｂは、開口部６０内に配置されることで、開口部６０内に配置されているリード電極４７と端子部７３とが接続されている。
【００６３】
フレキシブル基板２７は、図５に示すように、接続部２７ｂの下面側に設けられている端子部７３と、開口部６０の底面に配置されているリード電極４７とが、異方性導電材料７９によって接続されている。また、フレキシブル基板２７は、取付部材１２０を介して押圧された状態で実装されており、上記異方性導電材料７９中に含まれている導電性粒子が押圧された状態となっている。取付部材１２０の上面（下面１２０ａと反対の面）には、実装時に取付部材１２０を介してフレキシブル基板２７に荷重を掛けるための凹部１６８が形成されている（図１参照）。この凹部１６８に押圧ピンを当接させ、この押圧ピンを介して取付部材１２０に荷重を掛けることでフレキシブル基板２７の接続部２７ｂとリード電極４７との接続が行われる。
【００６４】
上述のように取付部材１２０は、導電性材料（ステンレス）から構成されているため、隣接するフレキシブル基板２７の各接続部２７ｂ間において電気的な短絡が生じる虞がある。そこで、取付部材１２０における上記接続部２７ｂの取付面（すなわち、下面１２０ａ）には絶縁処理が施されている。このような絶縁処理方法としては、例えばフッ素樹脂処理が用いられる。これにより、隣接するフレキシブル基板２７間において電気的な短絡が生じることが防止されたものとなっている。
【００６５】
本実施形態に係る取付部材１２０は、図４，５に示したように、下面１２０ａに溝状の凹部１５０が形成されている。具体的に本実施形態では、取付部材１２０の下面１２０ａに二つの凹部１５０がそれぞれ平行に形成されている。この凹部１５０は、取付部材１２０の長手方向（Ｙ方向）の全域に亘って形成される連続溝からなる。具体的には、凹部１５０は、取付部材１２０の下面１２０ａに隣接するニ側壁面１２０ｂ，１２０ｃを貫通した状態に形成されている（図２参照）。よって、凹部１５０内の圧力は大気開放状態とされている。
【００６６】
すなわち、取付部材１２０の長辺方向は、図６に示したように、開口部６０、１０２内に形成されている上記共通電極配線２００の延在方向に一致している。また、上記凹部１５０は、取付部材１２０が開口部６０内に挿入された際、平面視した状態で、共通電極配線２００とリード電極４７との間に配置されるようになっている。
【００６７】
そして、この凹部１５０内には、上記異方性導電材料７９の少なくとも一部が入り込んだ状態で接続部２７ｂとリード電極４７との間が電気的に接続されている（図５参照）。すなわち、リード電極４７と接続部２７ｂとを異方性導電材料７９を介して接続させる際、異方性導電材料７９及び気泡が凹部１５０内に入り込んだ状態となる。凹部１５０は上述のように平面視した状態で共通電極配線２００とリード電極４７との間に配置されているので、異方性導電材料７９及び気泡が凹部１５０内に沿って拡がる。これにより、気泡は凹部１５０内で複数に分断されるとともに、それぞれが細長い形状とされる。また、凹部１５０は取付部材１２０の下面１２０ａに接続されるニ側壁面１２０ｂ，１２０ｃを貫通した状態に形成されているため、凹部１５０内は大気開放状態とされ、実装時に凹部１５０内に気泡及び異方性導電材料７９をスムーズに入り込ませ、凹部１５０の延在方向に良好に拡がらせることができる。また、気泡の多くは凹部１５０内に拡がるため、分岐配線２０２とリード電極４７間に気泡が跨った状態とされることも防止される。
【００６８】
ところで、流路形成基板２２の基板中央部の弾性膜４１に形成された共通電極配線２００には、上述のように例えば４２Ｖ程度の電圧が常時印加されているため、フレキシブル基板２７を介して圧電素子２３に信号が入力されるリード電極４７との間に比較的大きな電位差が生じている。そのため、フレキシブル基板２７の実装時に生じた気泡がリード電極４７と、リード電極４７に対して大きな電位差を有する共通電極配線２００との間に跨って形成されると、マイグレーションが生じることで端子間がショートするおそれがある。
【００６９】
これに対し、本実施形態では上記凹部１５０を備えたことで大きな気泡が共通電極配線２００とリード電極４７との間を跨いだ状態で異方性導電材料７９が配置されるといったことが防止される。よって、フレキシブル基板２７の実装時に発生した気泡に起因するマイグレーションの発生が防止されたものとなる。また、実装時に凹部１５０内に異方性導電材料７９が入り込むことで、接続部２７ｂとリード電極４７との間に異方性導電材料７９が適量配置されたものとなる。
【００７０】
また、本実施形態では、取付部材１２０に凹部１５０を二つ形成しているので、上述したような作用効果をより顕著なものとすることができる。また、本実施形態では、各凹部１５０が取付部材１２０の長辺方向の全域に亘って形成されているため、気泡を凹部１５０に沿ってより細長く拡がらせることができ、気泡に起因したマイグレーションの発生リスクをより低減されたものとすることができる。
【００７１】
（液滴吐出ヘッドの製造方法）
次に、上述した構成の液滴吐出ヘッド１の製造方法について説明する。なお、以下の説明において、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂとリード電極４７とを接続する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板２１、流路形成基板２２、リザーバ形成基板２５、ケース部材１０１、圧電素子２３、取付部材１２０などの製造及び接続、配置作業はすでに完了しているものとする。また、フレキシブル基板の製造については図６を参照して説明する。
【００７２】
まず、フレキシブル基板２７を用意する。
図６に示したように、フィルム基材７１の表面に、端子部７３を含む第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、共通電極パターン２０３など、各種配線を形成する。これらは、フィルム基材７１上に、プリント方式を用いた電解メッキやエッチングなどの手法を用いて形成する。ここで、端子部７３を含む配線パターン７２は、ノズル開口３１同士の間隔（ノズルピッチ）、すなわち圧電素子２３同士の間隔に応じて精度よく形成される。
【００７３】
そして、第１から第４のフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄに、第１から第４のドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄをそれぞれ実装する。これは、第１から第４のドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄを、第１から第４のフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄのフィルム基材７１の一面（フレキシブル基板２７の下面２７ａ）の実装領域（所定領域）にそれぞれフリップチップ実装する。その後、樹脂７８によって第１から第４のフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄと第１から第４のドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄとをそれぞれ固定する。そして、各フレキシブル基板２７を一点鎖線Ｏにて折り曲げ加工（例えば、プレス加工）を施す。
【００７４】
続いて、ドライバＩＣ２６を実装したフレキシブル基板２７を、接着材を介して貼り付けることで取付板１２０の外面に取り付ける。このときフレキシブル基板２７は、取付板１２０の下面１２０ａから、下面１２０ａに連続するニ側壁面側に折り曲げた状態で取付ける。具体的には、第１の取付部材１２０Ａにフレキシブル基板２７Ａ，２７Ｂを取付け、第２の取付部材１２０Ｂにフレキシブル基板２７Ｃ，２７Ｄを取付ける。
【００７５】
続いて、各フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄが取付けられた取付部材１２０Ａ，１２０Ｂの下面１２０ａ側をリザーバ形成基板２５及びケース部材１０１の対応する開口部６０及び開口部１０２内に挿入し、フレキシブル基板２７に設けられた端子部７３を圧電素子２３のリード電極４７に当接させ、仮接合する。なお、予め、端子部７３の下面またはリード電極４７の上面には、異方性導電材料７９を設けておく。本実施形態では、フレキシブル基板２７が取付部材１２０に固定されているため、実装時におけるフレキシブル基板２７の取り扱いが容易となる。
【００７６】
実装時には、取付部材１２０に設けられた不図示のアライメントマークと、弾性膜４１上に形成された不図示のアライメントマークとを位置合わせするようにして、接続部２７ｂの端子部７３におけるリード電極４７に対する位置合わせを行う。
【００７７】
そして、位置合わせを行うとともに接続部２７ｂを押圧及び加熱することで端子部７３をリード電極４７に当接させる。具体的には、取付部材１２０を介して接続部２７ｂを加熱するとともに凹部１６８に不図示の押圧ピンを挿入し、この押圧ピンにより取付部材１２０を押圧することでフレキシブル基板２７の接続部２７ｂを押圧して端子部７３をリード電極４７に当接させる。
【００７８】
端子部７３とリード電極４７との少なくとも一方には異方性導電材料７９が予め設けられているので、異方性導電材料７９を介在させた状態で取付部材１２０による押圧及び加熱を行うことで、容易に端子部７３とリード電極４７との電気的な接続が行われる。
【００７９】
加熱により軟化した異方性導電材料７９は、図８（ａ）に示されるように、接続部２７ｂに形成された端子部７３間の隙間から取付部材１２０の中央部（Ｘ方向における幅の中央部）側に排出される。このとき、異方性導電材料７９に含まれている気泡Ｋ、及び接続部２７ｂ及び弾性膜４１との隙間から排出された気泡Ｋも取付部材１２０の中央部側に排出されるようになる。
【００８０】
すると、図８（ｂ）に示されるように、取付部材１２０の下面１２０ａに形成されている凹部１５０内に異方性導電材料７９の一部及び気泡が入り込む。ここで、凹部１５０は、図６に示したように、平面視した状態で、共通電極配線２００とリード電極４７との間に取付部材１２０の長辺方向の全域に沿って形成されているため、凹部１５０内に入り込んだ気泡は凹部１５０内に沿って拡がることで細長い形状となる。凹部１５０内に入り込んだ気泡は、凹部１５０内で複数に分断された状態となる。このとき、凹部１５０内は上述のように大気開放状態となっているため、気泡及び異方性導電材料７９が良好に入り込ませつつ、凹部１５０内に沿って良好に拡がっていく。
【００８１】
これにより、弾性膜４１上に形成され、リード電極４７に対して電位差を有する共通電極配線２００側に到達する大きな気泡Ｋの発生が防止される。すなわち、フレキシブル基板２７の実装時に生じた気泡Ｋがリード電極４７と、共通電極配線２００との間に跨って形成されることを防止することができる。また、気泡Ｋの多くは凹部１５０内に拡がるため、分岐配線２０２とリード電極４７間に気泡Ｋが跨った状態とされることはなく、分岐配線２０２とリード電極４７との間でのマイグレーションの発生が防止されたものとなる。
よって、フレキシブル基板２７の実装時に発生した気泡Ｋに起因するマイグレーションの発生が防止された、信頼性の高い液滴吐出ヘッドを製造することができる。
【００８２】
また、本実施形態では、フレキシブル基板２７の端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７との電気的接続を行うのと同時に、フレキシブル基板２７に設けられているドライバＩＣ２６をケース部材１０１に固定する。異方性導電材料７９と同じように、予めケース部材１０１の開口部１０２の側壁面１０２ａに放熱性樹脂６５を塗布（配し）し、この放熱性樹脂６５にドライバＩＣ２６をケース部材１０１に固定する。そして、取付部材１２０を介して放熱性樹脂６５を加熱することで軟化させ、ドライバＩＣ２６をケース部材１０１に固定することができ、ドライバＩＣ２６における放熱性を良好なものとすることができる。なお、放熱性樹脂６５は、フレキシブル基板２７の端子部７３が圧電素子２３のリード電極４７に確実に接続されるまでは硬化させないでおく。これによって、端子部７３とリード電極４７とを良好に接続することができる。
【００８３】
このようにしてフレキシブル基板２７の端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７の仮接合を行うとともにドライバＩＣ２６の搭載を行う。その後、所定時間放置することによって接続部２７ｂ（端子部７３およびリード電極４７）の本接合を行う。このようにして、第１から第４のドライバＩＣ２６Ｂ〜２６Ｄと、対応する圧電素子２３とをそれぞれ接続する。このようにして、第１から第４のドライバＩＣ２６Ｂ〜２６Ｄと、対応する圧電素子２３とをそれぞれ接続する。以上のようにして液滴吐出ヘッド１を製造することができる。
【００８４】
なお、上述の説明では、ドライバＩＣ２６をフィルム基材７１上に実装してフレキシブル基板２７を形成した後、フレキシブル基板２７を取付部材１２０に取付ける工程について説明したが、フィルム基材７１を取付部材１２０に取り付けた後、このフィルム基材７１に対してドライバＩＣ２６を実装するようにしてもよい。
【００８５】
＜液滴吐出装置＞
次に、前述した液滴吐出ヘッド１を備えた本発明の液滴吐出装置ＩＪの一例について、図９を参照しながら説明する。図９は液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
【００８６】
図９において液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、外部コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。なお、液滴吐出ヘッド１は、不図示のキャッリッジにケース部材１０１が固定されることで液滴吐出装置ＩＪに取付けられている。ステージ７は、液滴吐出ヘッド１によって機能液が吐出される基板Ｐを支持するもので、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えたものである。液滴吐出ヘッド１のノズル開口部からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対し、機能液が吐出されるようになっている。
【００８７】
駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させるようになっている。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動するようになっている。
【００８８】
外部コントローラＣＴは、液滴吐出ヘッド１に対して液滴吐出を制御するための電圧を供給する。さらに、外部コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００８９】
クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動も外部コントローラＣＴにより制御される。ヒータ６は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行うようになっている。このヒータ６の電源の投入及び遮断も、外部コントローラＣＴによって制御されるようになっている。
そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。
【００９０】
このような液滴吐出装置ＩＪにあっては、前述したように、上述のようなＯＬＢ接続部におけるマイグレーションの発生が防止された液滴吐出ヘッド１を備えているので、この液滴吐出装置ＩＪ自体も、長期に亘る信頼性が確保されたものとなる。
【００９１】
なお、前述した実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、前記各デバイスを製造することができる。
【００９２】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもなく、上記各実施形態を組み合わせても良い。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００９３】
また、上記実施形態では、各取付部材１２０Ａ，１２０Ｂにフレキシブル基板をそれぞれ二個取付けた構成について説明したが、取付部材にフレキシブル基板を３個以上取り付けるようにしてもよい。この場合、フレキシブル基板の数に応じて、取付部材の形状、リザーバ形成基板２５の形状が適宜変更される。
【００９４】
本発明は上述のように取付部材１２０に形成される凹部１５０により、気泡に起因するマイグレーションの発生を防止できることから、フレキシブル基板２７の実装時に発生する気泡量が増大するような、取付部材１２０にフレキシブル基板２７を多数（３個以上）取付ける場合において特に顕著な効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００９５】
【図１】液滴吐出ヘッドの一実施形態に係る構成を示す外観斜視図である。
【図２】液滴吐出ヘッドの分解斜視図である。
【図３】液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図５】接続部を拡大して示す断面図である。
【図６】液滴吐出ヘッドの部分平面図である。
【図７】フレキシブル基板の平面図である。
【図８】フレキシブル基板の実装工程を説明するための図である。
【図９】液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００９６】
１…液滴吐出ヘッド、２２…流路形成基板（第１基板）、２３…圧電素子（駆動素子）、２５…リザーバ形成基板（第２基板）、２６…ドライバＩＣ（駆動回路部）、２７…フレキシブル基板、２７ｂ…接続部、４７…リード電極（端子部）、６０…開口部、６５…放熱性樹脂、７９…異方性導電材料、１０１…ケース部材、１２０…取付部材、１２０ａ…底面（取付面）、１２０ｂ，１２０ｃ…側壁面、１５０…凹部、２００…共通電極配線（電源パターン）、ＩＪ…液滴吐出装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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