(57)【要約】      （修正有）【課題】圧電素子の振動は大きく影響を受けない状態にある装置。【解決手段】装置は、複数の電極層を有する圧電素子１のサスペンションと接触のために開示される。装置は、導体トラック３が配置される基板２を有する。圧電素子１は基板２の上に懸架され、その端領域の少なくとも２つにおいて電気的に接触され、素子は振動節４ａ、４ｂを有する。圧電素子１は基板２から離れて位置し、サスペンションによって圧電素子１の振動は大きく影響を受けない状態にある。【選択図】図１
2010004036.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極層を有する圧電素子（１）と、
導体トラック（３）を有する基板（２）と、
を備え、
前記圧電素子（１）は、前記基板（２）の上に懸架され、前記圧電素子（１）は振動節（４ａ、４ｂ）を有する少なくとも２つの端領域に電気的に接触され、
前記圧電素子（１）は前記基板（２）から離れて位置し、
前記圧電素子（１）の振動は、懸架されること（サスペンション）により大きくは影響を受けない状態である
ことを特徴とする圧電素子のサスペンション及び接触のための装置。
【請求項２】
前記振動節（４ａ、４ｂ）の領域で、前記圧電素子（１）は、外側において、前記圧電素子（１）の電極層と電気的に接触している金属の接触領域（５）を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記サスペンションは、前記基板（２）に接着されたワイヤ（６）を用いて実施される
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。
【請求項４】
前記サスペンションは、少なくとも部分的に前記圧電素子（１）を囲むクリップ（７）を用いて実施され、前記クリップは前記圧電素子（１）から離れて位置し、前記振動節（４ａ、４ｂ）の領域においてのみ圧電素子と接触する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。
【請求項５】
前記サスペンションは、前記基板（２）に接触するはんだテール（８）を用いて実施され、前記はんだテールはコンダクタ部（９）を用いて前記圧電素子（１）から離れて位置する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。
【請求項６】
前記サスペンションは、前記圧電素子（１）の前記振動節（４ａ、４ｂ）の領域に配置されるバンプ（１０）を用いて実施され、
前記圧電素子（１）は、前記バンプ（１０）を用いて前記基板（２）から離れて位置する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。
【請求項７】
前記サスペンションは、弾性バネコンタクト（１１）を用いて実施され、前期弾性バネコンタクトは、前記振動節（４ａ、４ｂ）の領域で前記圧電素子（１）を押し、前記基板（２）に接触するのに適した領域を有する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の装置。
【請求項８】
鋳造合成物（１２）が前記圧電素子（１）と前記基板（２）との間に配置される
ことを特徴とする請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記鋳造合成物（１２）は、前記基板（２）に配置された電気素子（１３）を囲む
ことを特徴とする請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記圧電素子（１）は変圧器として構成される
ことを特徴とする請求項１乃至９のうちいずれか１項に記載の装置。
【請求項１１】
前記圧電素子（１）は最大１５ｍｍ２の設置面積を有する
ことを特徴とする請求項１乃至１０のうちいずれか１項に記載の装置。
【請求項１２】
前記基板（２）の側部からの前記サスペンションの間隔はＳＭＤグリッドサイズと対応する
ことを特徴とする請求項１乃至１１のうちいずれか１項に記載の装置。
【請求項１３】
前記圧電素子（１）の最大移動はストッパ（１８）によって制限される
ことを特徴とする請求項１乃至１２のうちいずれか１項に記載の装置。
【請求項１４】
電極（１９、２０）から反対側の前記接触領域（５）までの距離は最大化される
ことを特徴とする請求項１乃至１３のうちいずれか１項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
圧電変圧器は特許文献１から知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００２】
【特許文献１】独国特許出願公開第１０  ２００６  ０５０  １１０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明が扱う課題は、極限まで非減衰な方法で懸架されることが可能であり、接触が可能な、圧電素子を備える装置を開示することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この課題は、請求項１に記載の装置を用いて解決される。装置の有利な構成は従属項の対象である。
【０００５】
圧電層と交互に積層し得る多数の電極層を有する圧電素子を備えることを特徴とする圧電素子のサスペンション及び接触用装置が開示される。装置はさらに、導体トラックから構成される基板を有する。圧電素子は、その少なくとも２つの端領域で、基板の上に懸架され、電気的に接触される。圧電素子は振動節が生じる領域を有する。圧電素子のサスペンションと接触は、素子の少なくとも２つの端領域において実施されることが好ましく、端領域は振動節の領域に位置する。圧電素子の振動ができるだけ減衰しないようにするために、圧電素子は基板から離れて配置される。圧電素子の振動は、サスペンションと接触によって大きくは影響を受けない。
【０００６】
圧電素子の電極層は、圧電素子の内部に配置されることが好ましい。
【０００７】
好適実施形態において、圧電素子は、振動節の領域における、圧電素子の外側に金属接触領域を有する。圧電素子の金属接触領域は、圧電素子の電極層と電気的に接触されることが好ましい。
【０００８】
接触領域は、圧電素子の側面に配置されることが好ましい。他の実施形態では、接触領域は圧電素子の上部及び底面にも拡張し得る。１つの実施形態では、接触領域は、例えば、銀から作られる導体トラックのジェットプリンティングによって付けられる。
【０００９】
１つの実施形態では、圧電素子はワイヤを用いて基板の上に懸架される。ワイヤは基板の上に接着されるのが好ましい。ワイヤは、１つの実施形態において、円形か長方形の断面を有する。
【００１０】
圧電素子の接触表面における又は接触領域におけるワイヤの固定は、例えば、１つ以上の点において、接着剤、レーザ溶接又はレーザはんだ付けを用いて実施される。
【００１１】
別の実施形態において、基板を有する電気素子のサスペンションはクリップを用いて実施される。クリップは少なくとも部分的に圧電素子を囲み、配置されたクリップはあらゆる側面において素子から離れ、振動節の領域で圧電素子と電気接触のみする。圧電素子におけるクリップの接触は、接触領域で行われることが好ましい。クリップを用いた圧電素子の接触は、接触領域において圧電素子の上部、底部、又は側部における１つ以上の点で実施され得る。
【００１２】
１つの実施形態では、組立てるための熱処理を行う間に、クリップを振動節の位置又は接触領域で圧電素子にはんだ付けされるような方法で、クリップは、コーティングされ得る。
【００１３】
他の実施形態では、基板の上の圧電素子のサスペンションは、はんだテールを用いて実行される。はんだテールは、圧電素子に備え付けられるコンダクタ部を用いて、圧電素子から離れて位置する。コンダクタ部は接触領域で圧電素子と電気接触する。
【００１４】
１つの好適実施形態において、銅箔状のはんだテールを有する圧電素子は、例えば、まだ硬化していない銀で満たされたポリマー導体トラックに接着され得る。
【００１５】
他の実施形態において、圧電素子の接触は、バンプを用いて基板上に実施される。１つの実施形態では、バンプは、接触領域で圧電素子の底部において、配置され得る。他の実施形態では、圧電素子は、上部、又は底部に、コンダクタトラック部又は導体トラックを有し、それらは接触領域に電気的に接続される。これらの導体トラックに、基板上の圧電素子のサスペンション及び接触用に使用される、１又は複数のバンプが配置される。圧電素子のコンダクタトラック部は、圧電素子の振動節に沿って配置されることが好ましい。バンプを用いて、圧電素子の基板への接続は、例えば、はんだ付けやサーモソニックボンディングによって実施される。
【００１６】
他の実施形態において、基板上の圧電素子のサスペンションは、弾性バネ接触により実施される。バネ接触は少なくとも部分的に圧電素子を囲むことが好ましく、一方バネ接触は、離れて位置し、好ましくは振動節の領域において圧電素子と接触する。バネ接触は基板上の接触に適した領域を有する。接触は、接触領域で、圧電素子の表面、底部、又は側面における１つ以上の点で行われることが好ましい。
【００１７】
他の実施形態において、バネ接触は、適切な温度工程の後に、圧電素子と部分的なはんだ接続を形成するような方法でコーティングされ得る。
【００１８】
他の実施形態において、鋳造合成物は圧電素子と基板との間に配置される。
【００１９】
１つの実施形態において、弾性バネ接触は基板の上の圧電素子を懸架し圧電素子と接触するために使用され、接触領域は、例えば、基板上の鋳造合成物に埋め込まれ得る。
【００２０】
装置の他の実施形態において、他の電気素子は、鋳造合成物に埋め込まれ得る。電気素子は、基板に直接配置され、基板の導体トラックに電気的に接触されることが好ましい。他の実施形態において、圧電素子は、例えばバネ接触やはんだテールを用いて、埋め込まれた電気素子の上に固定され配置され得る。
【００２１】
圧電素子は、好適実施形態において、変圧器の形式で構成され得る。圧電素子は、附加的な機能を実現するが、圧電素子の振動がそれ自体の接触及びサスペンションにより減衰しないということは保証される。
【００２２】
非常に小さい圧電素子において、特に、振動節の領域において残留振動を示すので、これらの場合、素子の、極限まで減衰しないサスペンション及び接触がもたらされ又は保証されなければならない。好適実施形態において、圧電素子は最大、およそ１５ｍｍ２の設置面積を有する。
【００２３】
個々のサスペンションと接触の間の距離は、基板の側部において、接触がＳＭＤグリッドサイズに配置されるように選択されることが好ましい。これは、サスペンション装置を備える既成の圧電素子の単純な組み立てが他のプロセスでも可能であることを意味する。
【００２４】
好適実施形態において、圧電素子は、０．２〜０．５Ｗの範囲の出力を有する圧電変圧器である。
【００２５】
上記に記載の物は、以下の図及び例示的な実施形態に基づいてより詳細に説明される。
【００２６】
以下に示される図は、実寸として解釈されるものではない。むしろ、個々の寸法は、拡大され、縮小され、又はより良い説明のために変形されて示され得る。互いに一致する又は同じ機能を果たす要素には同じ参照符号が割り当てられる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】第１実施形態の分離した状態の３次元図である。
【図２】図１に記載の実施形態の連結を示す図である。
【図３】サスペンション及び接触がクリップを用いて実施される他の実施形態を示す図である。
【図４】サスペンションがはんだテールを用いて実施される他の実施形態を示す図である。
【図５】バンプが圧電素子の上に配置される他の実施形態を示す図である。
【図６】サスペンション及び接触用のクリップを備える他の実施形態を示す図である。
【図７】他の電気素子が圧電素子と基板との間に配置される他の実施形態を示す図である。
【図８】圧電素子の他の実施形態を示す図である。
【図９ａ】圧電素子の接触の他の実施形態を示す図である。
【図９ｂ】圧電素子の接触の他の実施形態を示す図である。
【図９ｃ】圧電素子の接触の他の実施形態を示す図である。
【図９ｄ】圧電素子の接触の他の実施形態を示す図である。
【図１０】ストッパによって動きが制限される圧電素子の他の実施形態を示す図である。
【図１１】図１０の実施形態の側面図である。
【図１２】圧電素子における電極層の配置を示す図である。
【図１３】図１２の電極の接触をより詳細に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１は、圧電素子１の第１の実施形態を示す図であり、より良く説明するために、基板２から離れて示されている。圧電素子１を基板２との連結及び接触は図２から見ることができる。
【００２９】
図１の圧電素子１は内部電極を有し、図示された実施形態において、圧電素子の少なくとも１つの入力領域及び１つの出力領域を形成する。内部電極は図１には図示されていない。しかし、内部電極は圧電素子で用いられる実施形態に対応する。圧電素子１は動作中に振動節が生じる２つの領域４ａ、４ｂを有する。
【００３０】
圧電素子１の接触及びサスペンションのために、接触領域５は圧電素子１の端の、振動節４ａ、４ｂの領域において配置される。接触領域５は蒸着した金属化層を用いて形成されることが好ましい。接触領域５は圧電素子１の内部電極に電気的に接触する。
【００３１】
図１の基板２は、より大きな回路装置から抜粋したもののみを図示する。基板２はその表面に複数の導体トラック３を示し、例えば、ガルバニック的に又は異なって蒸着された金属化によって形成される。圧電素子１を接触するために、基板２はワイヤ６を有し、例えば、導体トラック３の領域で、基板上に接着される。接着領域において、導体トラックは接触領域を形成するために拡大され、又は、そのような領域に接続され得る。ワイヤ３は、例えば、円形又は角のある断面を有する。
【００３２】
図２は、図１に記載の基板２の上の圧電素子１の配置を示す。圧電素子１は振動節４ａ、４ｂの領域にワイヤ６を介して基板２に接続される。ワイヤ６は圧電素子１の接触領域５に電気的に接触されることが好ましい。ワイヤ６は圧電素子１の接触領域５に点状の接続により接続されることが好ましい。サスペンションと圧電素子１との間のできるだけ小さな接続領域を利用して、その振動を最小限に減衰させる。
【００３３】
ギャップ１４が、圧電素子１と基板２との間にあることが好ましい。従って、圧電素子１の底部は基板２と直接接触しない。これは、圧電素子１の振動ができるだけ減衰しないことを意味する。
【００３４】
図３は、基板２上の圧電素子１のサスペンション及び接触のための装置の他の実施形態を示す。圧電素子１は、少なくともその端領域の振動節４ａ、５ｂの領域に接触領域５を有する。接触領域５はまた、圧電素子１の上部及び底部を、少なくとも部分的に覆う。
【００３５】
クリップ７は、実施形態の基板２上の圧電素子１のサスペンション及び接触のために使用される。クリップ７は少なくとも部分的に圧電素子１を囲み、クリップ７はあらゆる側面で圧電素子１から離れて位置する。接触する目的のため、クリップ７は、クリップ７と圧電素子１の接触領域５との間の領域で、点状に接触することが好ましい。クリップ７は、圧電素子１の上部及び底部で、圧電素子１と１つの電気接触を有することが好ましい。他の実施形態では、クリップ７と接触領域５との間の電気接触は縞状に又は平面領域にも形成され得、接触は最小限の減衰しか生じない、又は、全く減衰を生じないことが保証されるべきである。図３において、クリップ７の２つの異なる実施形態が図示され、クリップは右側に、例えば、直接基板２の導体トラックにはんだ付けされ得る。左側のクリップ７は、はんだフット１５を有し、クリップは接続され、基板２に埋め込まれた孔に固定される。圧電素子１は、圧電素子１と基板２との間に隙間１４が残るような方法で、クリップを用いて基板２の上に懸架されることが好ましい。これは、圧電素子１のサスペンションにおいて最低限の減衰を与える。
【００３６】
図４は、圧電素子１のサスペンション及び接触装置の他の実施形態を示す。この目的のために、圧電素子１は、圧電素子１の底部にコンダクタ部９を有し、コンダクタ部９は圧電素子１の接触領域５に電気的に接触される。はんだテール８はコンダクタトラック部９に配置され、はんだテール８は圧電素子１から離れて位置する。圧電素子１は、はんだテール８を利用して基板２の上に備え付けられる。はんだテール８は基板２の導体トラックと電気的に接触することが好ましい。圧電素子１とはんだテール８との間のコンダクタ部９によって、装置は圧電素子１と基板２との間の隙間１４を有する。
【００３７】
図５は、バンプ１０が圧電素子１の底部に配置される圧電素子１の他の実施形態を示す。１つの可能な実施形態において、バンプ１０は圧電素子１の接触領域５の上に直接配置され得る。圧電素子１の左側の接触領域５は、それぞれ、圧電素子１の接触領域５の上に直接配置されたバンプ１０を有する。圧電素子１の右側の接触領域５は他の可能な実施形態を示し、バンプ１０は、振動節４ａ、４ｂの領域で、できる限り離れて配置されたコンダクタトラック部９を介して、圧電素子１の接触領域５に接続される。バンプ１０により、圧電素子１は、圧電素子１の振動がほんの少ししか影響を受けないように保証するサスペンションを有する。
【００３８】
図６において、装置の他の実施形態が図示される。圧電素子１はバネ接触１１を用いて懸架される。バネ接触１１は基板２の上に直接配置されることが好ましく、基板２の上の導体トラックと電気的に接触する。圧電素子１とバネ接触１１との接触は接触領域５において実施されることが好ましいが、図６において明示的に示されていない。図６に図示されるように、バネ接触１１は基板２の領域において鋳造合成物１２で包まれ得、鋳造合成物１２と圧電素子１との間に隙間１４が残るので、圧電素子１の振動はわずかしか減衰しない。他の実施形態において、バネ接触１１は鋳造合成物１２がなくてもよい。
【００３９】
図７は、他の電気素子１３が圧電素子１の底部に配置される装置の他の実施形態を示す。電気素子１３は、図７に示すように、鋳造合成物１２に埋め込まれ得る。しかし、電気素子１３は、鋳造合成物１２を用いないようにするために、基板２に配置されることも可能である。例えば図６に描かれるように、電気素子１３の上に圧電素子１が配置され、圧電素子はバネ接触１１を用いて接触され、懸架される。他の実施形態において、図４に描かれているように、圧電素子１は、はんだテール８を用いて懸架され得る。はんだテール８は圧電素子１の接触領域５に配置され、コンダクタ部９を用いて接触される。
【００４０】
他の実施形態において、図７の装置は、図２乃至図５の変形と合成し得る。１つの実施形態において、圧電素子１は、はんだテール８又はバネ接触１１を介して電気素子１３に電気的に接触し得る。他の実施形態において、圧電素子１は基板２の導体トラックと直接接触され得、電気素子１３への直接的な電気接触が存在する必要はない。
【００４１】
図８は、基板２に配置された圧電素子１の他の実施形態を示す。圧電素子１は接触領域５を備え、接触領域は圧電素子１の側面に配置される。圧電素子１の各側面は２つの接触領域５を備え、接触領域は振動節４ａ、４ｂの範囲内で指定されるのが好ましい。接触領域５と基板２の上の導体トラック３との間で、導電媒質１６によって、電気接触が行われる。
【００４２】
図９ａ及び９ｂは、圧電素子１と基板２の上の導体トラック３との間の電気接触の実施形態をより詳細に示す。導電媒質１６は圧電素子１の振動節の範囲内に配置される。支持要素１７は、導電媒質１６を取り付ける間、圧電素子１の底部と基板との間に位置する。支持要素１７を取り除いた後、素子１は導電媒質１６を介して機械的接触のみ有する。
【００４３】
他の実施形態において、図９ｃ及び９ｄに示されるように、圧電素子１と導電パス３（導体トラック）との間の電気接触が素子１の底部に設けられる。この場合、接触領域５は、素子１の上面及び／又は底面において、又は、少なくとも接触点又はバンプ１０の領域において少し広がる。図９ｄに示された実施形態は、よく知られたフリップチップ技術を用いて基板２に素子１をはんだ付けするのに良く適している。
【００４４】
素子１の底部と基板２の間の支持要素１７は、取り除くことができるように作られ、導電媒質１６の貼り付け及び固定の間の技術プロセスにおいてのみ使用されることが好ましい。支持要素１７を取り除いた後、圧電素子１は、電気接触の領域において導電媒質１６を介して基板２のみと機械接触を有する。圧電素子１と基板との間の隙間は１０ないし５００μｍであることが好ましい。
【００４５】
図１０及び１１は、基板２の上に配置された圧電素子１の他の実施形態を示す。圧電素子１の運動は、素子１の周りに配置された附加的なストッパ１８によって最大移動量に関して制限される。導電媒質１６が、柔軟性があり、最初の位置から圧電素子１がずれることを許容するあそびを備えるなら、この移動の最大値は、ストッパ１８によってどの方向にも制限され得る。ストッパ１８は、圧電素子１の各側面の位置で基板２を突き抜ける。圧電動作の通常の状態では、素子１はストッパ１８の表面には接触しないが、大きく加速している状態では、素子１は動き、ストッパ１９に接触し、ストッパを越えて動くことはできない。従って、大きく移動しすぎて導電媒質１６が破壊されることは、防がれる。ストッパ１８が、素子１を覆い、基板２に対して相対的に動きを制限する１つの共通の蓋で実施される場合にも、同じ効果が与えられる。
【００４６】
固定する技術プロセスの間に、素子１は支持要素１７の上に配置され、それは導電媒質１６によって素子のはんだ付けの後に取り除かれる。
【００４７】
図示されていない他の実施形態において、圧電素子１は、後に蓋によって密閉されるハウジング内に初めに配置される。素子１の表面の接触領域５とハウジングの内部コンタクトとの間に、図１０に記載したものと同じ方法で、ハウジング内部の電気接続が実施される。その後、ハウジングの内部接触と電気接続されたハウジングの外側の接触は、基板２の表面の導体トラック３にはんだ付けされる。
【００４８】
図１２は圧電素子１の電極層の配置を示す。圧電素子１は、圧電素子１の側面の接触領域５に交互に電気接続されて積み重なった電極１９’、２０’を備える左側の入力部又は出力部から構成される。右側の対応する出力部又は入力部は、圧電素子１の側面の２つの接触領域５の他のセットに交互に接続されて積み重なった電極１９、２０から構成される。電極１９、２０の構造は、与えられた接触領域５に接触しない電極１９の端と、同じ電極スタックの隣接する電極２０に接続された接触領域５との間の距離が最大化されるような方法で、作られる。これは、接触領域５周りに同心円状に電極１９の非接触端に凹部を形成することによって成され得、凹部は電極１９から接触領域５までの距離を拡大する。凹部は、電極領域と、同時に反対側の接触領域までの距離を最適化することを可能にする。
【００４９】
図１２の圧電素子１の電極構造のより詳細な図は図１３に示される。圧電素子１の左側の電極１９’又は２０’の構造、又は右側の電極１９、２０の構造は、入力側及び出力側に同様に使用され得る。電極１９、１９’、２０、２０’の構造は、圧電素子１の振動節の軸方向に対称であることが好ましい。図１２の左側の電極１９’、２０’の構造は、圧電素子の内部に配置された電極用に使用され、一方、反対側の接触領域５までの距離を最大化するために、右側の電極構造は圧電素子１の上部及び底部領域において配置される電極用に使用されることが好ましい。電極から反対側の接触領域５及び圧電素子１の側面までの距離を最大化することによって、電極と接触領域５との間のスパークを避けることが可能となる。
【００５０】
本発明の可能な拡張は例示的な実施形態において限られた数だけ記述され得るが、本発明はこれらに制限されない。サスペンションが圧電素子の最小限の減衰しか起こさないことが保証される限り、サスペンションのどのような形状も選択することは原則可能である。
【００５１】
本発明は、図示された要素の数に制限されない。
【００５２】
ここで示された物の記述は、それぞれの特定の実施形態に制限されるものではなく、むしろ、各実施形態の特徴は、技術的に意義のある方法で要求通りに組み合わせることも可能である。
【符号の説明】
【００５３】
１  圧電素子
２  基板
３  導体トラック
４ａ、４ｂ  振動節
５  接触領域
６  ワイヤ
７  クリップ
８  はんだテール
９  コンダクタ部
１０  バンプ
１１  バネ接触
１２  鋳造合成物
１３  電気素子
１４  隙間
１５  はんだフット
１６  導電媒質
１７  支持要素
１８  ストッパ
１９、１９’  電極
２０、２０’  電極
【図１】
2010004036.tif 000003
【図２】
2010004036.tif 000004
【図３】
2010004036.tif 000005
【図４】
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【図５】
2010004036.tif 000007
【図６】
2010004036.tif 000008
【図７】
2010004036.tif 000009
【図８】
2010004036.tif 000010
【図９ａ】
2010004036.tif 000011
【図９ｂ】
2010004036.tif 000012
【図９ｃ】
2010004036.tif 000013
【図９ｄ】
2010004036.tif 000014
【図１０】
2010004036.tif 000015
【図１１】
2010004036.tif 000016
【図１２】
2010004036.tif 000017
【図１３】
2010004036.tif 000018
【外国語明細書】
2010004036.tif 000019
2010004036.tif 000020
2010004036.tif 000021
2010004036.tif 000022
2010004036.tif 000023
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