(57)【要約】【課題】耐黄変性および耐熱性に優れ、短波長の光に曝露された場合においても優れた光透過性を維持することができ、かつ、長時間にわたって高温下に曝露された場合においても優れた光透過性および接着性を維持することのできる複合樹脂を提供する。【解決手段】４０〜９０重量部のビスフェノール型エポキシ化合物を含む硬化性組成物と、１０〜６０重量部のポリメタクリル酸メチルと、溶剤とを配合して、混合溶液を調製し、次いで、混合溶液を加熱することにより、溶剤を除去し、硬化性組成物を硬化して、エポキシ樹脂からなり、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、ポリメタクリル酸メチルからなり、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相から形成される共連続相分離構造を有する複合樹脂を得る。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
４０〜９０重量部のビスフェノール型エポキシ化合物を含む硬化性組成物から形成され、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、
１０〜６０重量部のポリメタクリル酸メチルから形成され、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相
から形成される共連続相分離構造を有することを特徴とする、複合樹脂。
【請求項２】
前記ビスフェノール型エポキシ化合物が、５０〜８０重量部であり、
前記ポリメタクリル酸メチルが、２０〜５０重量部であることを特徴とする、請求項１に記載の複合樹脂。
【請求項３】
前記硬化性組成物が、さらに、硬化剤および硬化促進剤を含んでおり、
前記硬化剤が、酸無水物系化合物を含有し、
前記硬化促進剤が、イミダゾール系化合物を含有することを特徴とする、請求項１または２に記載の複合樹脂。
【請求項４】
光学材料として用いられることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の複合樹脂。
【請求項５】
ビスフェノール型エポキシ化合物を含む硬化性組成物と、ポリメタクリル酸メチルと、溶剤とを配合して、混合溶液を調製する工程と、
前記混合溶液を加熱することにより、前記溶剤を除去し、前記硬化性組成物を硬化して、エポキシ樹脂からなり、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、前記ポリメタクリル酸メチルからなり、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相から形成される共連続相分離構造を有する複合樹脂を得る工程と
を備えることを特徴とする、複合樹脂の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複合樹脂およびその製造方法、詳しくは、光学材料として好適に用いられる複合樹脂およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エポキシ樹脂は、その接着性、耐熱性および耐湿性が高く、優れた電気的特性および機械的特性を有することから、例えば、ビスフェノールジグリシジルエーテルタイプや、フェノールノボラックタイプなどのエポキシ樹脂が、ＬＥＤ（発光ダイオード）などの光学デバイスの封止材料として、広く用いられている。
【０００３】
しかしながら、例えば、青色ＬＥＤなどの、高エネルギー域波長（短波長）の発光デバイスが、近年実用化されており、このような光学デバイスの封止材料として、上記した従来のエポキシ樹脂を用いると、エポキシ樹脂の芳香環が、短波長の光を吸収して、黄変劣化を生じ、その結果、封止材料の光透過性が、低下する場合がある。また、エポキシ樹脂が、長時間にわたって高温下に曝露されると、熱劣化を生じる場合がある。
【０００４】
そのため、短波長の光に曝露された場合においても、優れた光透過性を維持することができ、かつ、長時間にわたって高温下に曝露された場合においても、高い光透過性および接着性を維持することができる光学材料が求められている。
【０００５】
例えば、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートなどの脂環式エポキシ樹脂を含むエポキシ樹脂組成物を、ＬＥＤの封止材として用いることが提案されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照。）。
【０００６】
また、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂と、ポリエチレンヘキサヒドロフタレートとを含有するエポキシ樹脂組成物を、ＥＬパネルの封止層として用いることが提案されている（例えば、特許文献３（実施例１）参照。）。
【特許文献１】特開平９−２１３９９７号公報
【特許文献２】特開２０００−１９６１５１号公報
【特許文献３】特開２００８−２７８１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載のエポキシ樹脂組成物は、発光素子の封止材として用いた場合には、短波長の光の吸収による、黄変劣化および光透過性の低下を抑制することはできるものの、長時間にわたって高温下に曝露された場合における熱劣化を抑制することができず、優れた光透過性および接着性を維持することができない場合がある。
【０００８】
また、特許文献３に記載のエポキシ樹脂組成物も、耐光性および耐熱性がいまだ不十分であり、短波長光に曝露された場合における光透過性と、長時間にわたって高温下に曝露された場合における光透過性および接着性とを、バランスよく維持することができない場合がある。
【０００９】
本発明の目的は、短波長の光に曝露しても、優れた光透過性を維持することができ、かつ、長時間にわたって高温下に曝露しても、優れた光透過性および接着性を維持することのできる、複合樹脂およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を解決するために、本発明の複合樹脂は、４０〜９０重量部のビスフェノール型エポキシ化合物を含む硬化性組成物から形成され、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、１０〜６０重量部のポリメタクリル酸メチルから形成され、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相から形成される共連続相分離構造を有することを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の複合樹脂は、前記ビスフェノール型エポキシ化合物が、５０〜８０重量部であり、前記ポリメタクリル酸メチルが、２０〜５０重量部であることが好適である。
【００１２】
また、本発明の複合樹脂は、前記硬化性組成物が、さらに、硬化剤および硬化促進剤を含んでおり、前記硬化剤が、酸無水物系化合物を含有し、前記硬化促進剤が、イミダゾール系化合物を含有することが好適である。
【００１３】
また、本発明の複合樹脂は、光学材料として用いられることが好適である。
【００１４】
また、本発明の複合樹脂の製造方法は、ビスフェノール型エポキシ化合物を含む硬化性組成物と、ポリメタクリル酸メチルと、溶剤とを配合して、混合溶液を調製する工程と、前記混合溶液を加熱することにより、前記溶剤を除去し、前記硬化性組成物を硬化して、エポキシ樹脂からなり、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、前記ポリメタクリル酸メチルからなり、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相から形成される共連続相分離構造を有する複合樹脂を得る工程とを備えることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の複合樹脂およびその製造方法では、耐黄変性および耐熱性に優れ、短波長の光に曝露された場合においても優れた光透過性を維持することができ、かつ、長時間にわたって高温下に曝露された場合においても優れた光透過性および接着性を維持することのできる複合樹脂を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明において、複合樹脂は、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相から形成される共連続相分離構造を有している。
【００１７】
エポキシ樹脂相は、三次元的に連続するエポキシ樹脂を含んでおり、このようなエポキシ樹脂は、ビスフェノール型エポキシ化合物（エポキシ樹脂の硬化前の成分）を含む硬化性組成物から形成される。
【００１８】
より具体的には、硬化性組成物は、例えば、ビスフェノール型エポキシ化合物、硬化剤、および、必要により硬化促進剤を含有している。
【００１９】
ビスフェノール型エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物、ビスフェノールＳ型エポキシ化合物、ビスフェノールＡＦ型エポキシ化合物などが挙げられる。好ましくは、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物が挙げられる。
【００２０】
ビスフェノールＡ型エポキシ化合物は、例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡとを、例えば、アルカリの存在下において、縮合反応させることによって得られる樹脂（エピ−ビス型樹脂）である。
【００２１】
ビスフェノールＡ型エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型液状エポキシ化合物、ビスフェノールＡ型固型化合物などが挙げられる。
【００２２】
ビスフェノールＡ型液状エポキシ化合物は、常温において、液状または半固体状態となるビスフェノールＡ型エポキシ化合物であって、例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡとの縮合反応により得られるオリゴマー（ビスフェノールＡ型エポキシオリゴマー）の混合物などとして得られる。
【００２３】
ビスフェノールＡ型液状エポキシ化合物の数平均分子量は、例えば、３００〜９００、好ましくは、３５０〜５００であり、エポキシ当量（エポキシ基１つあたりの樹脂の質量）は、例えば、１７０〜３００ｇ／当量、好ましくは、１８０〜２２０ｇ／当量である。
【００２４】
ビスフェノールＡ型固型エポキシ化合物は、常温において、固体状態となるビスフェノールＡ型エポキシ化合物であって、例えば、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡとの縮合反応により得られるポリマー（ビスフェノールＡ型エポキシポリマー）の混合物などとして得られる。
【００２５】
ビスフェノールＡ型固型エポキシ化合物の数平均分子量は、例えば、９００〜１００００、好ましくは、９００〜３０００であり、エポキシ当量（エポキシ基１つあたりの樹脂の質量）は、例えば、４００〜５０００ｇ／当量、好ましくは、４２０〜２３００ｇ／当量である。
【００２６】
ビスフェノールＡ型エポキシ化合物として、好ましくは、ビスフェノールＡ型液状エポキシ化合物が挙げられる。
【００２７】
また、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物としては、一般に市販されている製品を用いることができ、そのような製品としては、例えば、ｊＥＲシリーズ（ジャパンエポキシレジン社製）などが挙げられる。
【００２８】
これらビスフェノール型エポキシ化合物は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００２９】
硬化剤としては、例えば、酸無水物系化合物などのエポキシ樹脂硬化剤が挙げられる。
【００３０】
酸無水物系化合物としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロフタル酸無水物、ヘキサヒドロフタル酸無水物、４−メチルヘキサヒドロフタル酸無水物などのフタル酸無水物系化合物、例えば、無水コハク酸、ドデセニル無水コハク酸などのコハク酸無水物系化合物、例えば、無水マレイン酸などのマレイン酸無水物系化合物などが挙げられる。
【００３１】
これら硬化剤は、単独使用あるいは２種類以上併用することができる。
【００３２】
硬化剤として、好ましくは、酸無水物系化合物が挙げられ、より好ましくは、フタル酸無水物系化合物が挙げられる。
【００３３】
硬化剤は、ビスフェノール型エポキシ化合物のエポキシ基１当量に対して、硬化剤の官能基（エポキシ基との反応性を有する官能基）が、例えば、０．８〜１．２当量、好ましくは、０．９〜１．１当量の割合で配合される。
【００３４】
硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール系化合物、ジアザビシクロ系化合物などが挙げられる。
【００３５】
イミダゾール系化合物としては、例えば、メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、エチルイミダゾール、フェニルイミダゾール（例えば、２−フェニルイミダゾールなど）、ウンデシルイミダゾールなどが挙げられる。
【００３６】
ジアザビシクロ系化合物としては、例えば、ジアザビシクロウンデセン（ＤＢＵ）などが挙げられる。
【００３７】
これら硬化促進剤は、単独使用あるいは２種類以上併用することができる。
【００３８】
硬化促進剤として、好ましくは、イミダゾール化合物が挙げられる。
【００３９】
硬化性組成物は、例えば、ビスフェノール型エポキシ化合物、硬化剤、および、必要により硬化促進剤を、公知の方法で混合、撹拌することにより、調製することができる。
【００４０】
硬化性組成物の硬化温度は、必要により配合される硬化剤および硬化促進剤などにもよるが、例えば、６０〜２００℃、好ましくは、７０〜１８０℃である。
【００４１】
本発明において、ポリメタクリル酸メチル相は、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチルから形成される。
【００４２】
ポリメタクリル酸メチルは、非晶性の熱可塑性樹脂であって、例えば、メタクリル酸メチルを重合させることにより、得ることができる。
【００４３】
本発明において用いられるポリメタクリル酸メチルのガラス転移温度（測定法：ＤＭＡ（ｄｙｎａｍｉｃ  ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ａｎａｌｙｓｉｓ）法）は、例えば、７０〜１１０℃、好ましくは、９０〜１０５℃であり、また、軟化温度（測定法：ＴＭＡ（ｔｈｅｒｍｏｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  ａｎａｌｙｓｉｓ）法）は、例えば、８０〜１０５℃、好ましくは、１００℃である。
【００４４】
そして、上記した硬化性組成物およびポリメタクリル酸メチルから、共連続相分離構造を有する複合樹脂を形成する。
【００４５】
複合樹脂の形成における各成分の配合割合は、ビスフェノール型エポキシ化合物が、例えば、４０〜９０重量部、好ましくは、５０〜８０重量部、より好ましくは、６０〜８０重量部であり、硬化剤が、例えば、２７．２〜９１．８重量部、好ましくは、３８．３〜７４．８重量部、より好ましくは、４５．９〜７４．８重量部であり、硬化促進剤が、例えば、０．０７〜１６．７重量部、好ましくは、０．４６〜７．４重量部、より好ましくは、０．５６〜４．４重量部であり、ポリメタクリル酸メチルが、例えば、１０〜６０重量部、好ましくは、２０〜５０重量部、より好ましくは、２０〜４０重量部である。
【００４６】
次に、本発明の複合樹脂の製造方法について説明する。
【００４７】
まず、この方法では、硬化性組成物と、ポリメタクリル酸メチルと、溶剤とを配合して、十分に撹拌することにより、混合溶液を調製する。
【００４８】
溶剤としては、ポリメタクリル酸メチルおよび硬化性組成物を溶解できる溶剤であれば特に制限されず、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドン（以下、ＮＭＰ）、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、メチルエチルケトン（以下、ＭＥＫ）などの有機溶剤が挙げられる。
【００４９】
これら溶剤は、単独使用または２種類以上併用することができる。
【００５０】
溶剤として、好ましくは、ＭＥＫが挙げられる。
【００５１】
混合溶液における、各成分の配合割合は、ポリメタクリル酸メチル１００重量部に対して、硬化性組成物が、例えば、１１０〜２０００重量部、好ましくは、１７０〜８２０重量部、溶剤が、例えば、４００〜１００００重量部、好ましくは、５００〜８０００重量部である。
【００５２】
なお、混合溶液には、必要に応じて、例えば、界面活性剤や、その他、酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤、顔料、染料、防黴剤、難燃剤などの添加剤を添加する。
【００５３】
次いで、この方法では、混合溶液を加熱する。
【００５４】
具体的には、まず、混合溶液を加熱して、複合物前駆体を調製し、次いで、この複合物前駆体を、さらに加熱して、複合樹脂を得る。
【００５５】
より具体的には、まず、上記した配合割合にて調製した混合溶液を、硬化性組成物が硬化する温度（硬化温度）未満の温度に加熱する。
【００５６】
混合溶液の加熱条件は、目的および用途によるが、加熱温度が、例えば、６０〜１００℃、好ましくは、７０〜９０℃であり、加熱時間が、１５〜６０分間、好ましくは、２０〜４０分間である。
【００５７】
加熱温度が、上記範囲に満たない場合には、溶剤を除去しにくく、また、ポリメタクリル酸メチルと硬化性組成物とが相溶しにくくなる場合がある。また、上記範囲を超える場合には、硬化性組成物が、硬化する場合がある。
【００５８】
これにより、溶剤を除去し、ポリメタクリル酸メチルと硬化性組成物とを相溶させる。
【００５９】
次いで、この方法では、得られた複合物前駆体をさらに加熱し、複合樹脂を形成する。
【００６０】
具体的には、上記により得られた複合物前駆体を、ポリメタクリル酸メチルが軟化する温度（軟化温度）以上、かつ、硬化性組成物が硬化する温度以上の温度に加熱する。
【００６１】
複合物前駆体の加熱条件は、加熱温度が、例えば、１００℃超過、好ましくは、１４０℃以上であって、例えば、１８０℃未満、好ましくは、１６０℃未満である。また、加熱時間が、例えば、３０〜１２０分間、好ましくは、５０〜７０分間である。
【００６２】
加熱温度が、上記範囲に満たない場合には、硬化性組成物が硬化しない場合があり、また、上記範囲を超える場合には、ポリメタクリル酸メチル相が、三次元的に連続する構造を形成しにくい場合がある。
【００６３】
これにより、三次元的に連続するエポキシ樹脂相と、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相とが、互いに相分離して形成される。
【００６４】
そして、このようにして、硬化性組成物を硬化することにより、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相から形成される共連続相分離構造を有する複合樹脂を得ることができる。
【００６５】
具体的には、複合樹脂を、例えば、シート（皮膜）状あるいはバルク状（塊状）の成形体として得ることができる。
【００６６】
このようにして得られた複合樹脂は、優れた耐黄変性および耐熱性を有し、短波長の光に曝露された場合においても優れた光透過性を維持することができ、かつ、長時間にわたって高温下に曝露された場合においても優れた接着性を維持することができる。
【００６７】
その結果、この複合樹脂は、各種光学デバイス、例えば、ＬＥＤ、ＥＬパネルなどを封止する光学材料として、好適に用いることができる。
【実施例】
【００６８】
以下に実施例および比較例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例および比較例に限定されることはない。
【００６９】
実施例１
ポリメタクリル酸メチル（和光純薬工業社製）の２０重量％ＭＥＫ溶液３.２３ｇに、ｊＥＲ（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン社製）１ｇ、リカシッドＭＨ７００（硬化剤、４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸およびヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物（重量比で７０／３０）、新日本理化社製）０．８５ｇ、キュアゾール２ＰＺ（硬化促進剤、２−フェニルイミダゾール、四国化成社製）の５重量％ＭＥＫ溶液０．３７ｇを配合し、ハイブリッドミキサーで十分に撹拌して均一化し、透明の混合溶液を得た。
【００７０】
次いで、この混合溶液を、ＬＥＤ素子上に、乾燥後の膜厚が１００μｍとなるように塗布し、８０℃で３０分間加熱して複合物前駆体を調製し、続いて、１５０℃で６０分間加熱し、ＬＥＤ素子を封止する複合樹脂を得た。
【００７１】
なお、複合樹脂の断面構造を、電子顕微鏡で観察した結果、複合樹脂は、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相から形成される、共連続相分離構造を有していることが確認できた。図１に、その電子顕微鏡写真の画像処理図を示す。
【００７２】
実施例２
ポリメタクリル酸メチルの２０重量％ＭＥＫ溶液の配合量を１．０３ｇとした以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ素子を封止する複合樹脂を得た。
【００７３】
なお、複合樹脂の断面構造を、電子顕微鏡で観察した結果、複合樹脂は、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相から形成される、共連続相分離構造を有していることが確認できた。
【００７４】
実施例３
ポリメタクリル酸メチルの２０重量％ＭＥＫ溶液の配合量を６．１６ｇとした以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ素子を封止する複合樹脂を得た。
【００７５】
なお、複合樹脂の断面構造を、電子顕微鏡で観察した結果、複合樹脂は、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相から形成される、共連続相分離構造を有していることが確認できた。
【００７６】
実施例４
リカシッドＭＨ７００  ０．８５ｇに代えて、リカシッドＳＡ（硬化剤、無水コハク酸、新日本理化社製）を０．５３ｇ配合し、キュアゾール２ＰＺの５重量％ＭＥＫ溶液の配合量を０．３１ｇとした以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ素子を封止する複合樹脂を得た。
【００７７】
なお、複合樹脂の断面構造を、電子顕微鏡で観察した結果、複合樹脂は、三次元的に連続するエポキシ樹脂相、および、三次元的に連続するポリメタクリル酸メチル相から形成される、共連続相分離構造を有していることが確認できた。
【００７８】
比較例１
ポリメタクリル酸メチルの２０重量％ＭＥＫ溶液を配合しなかった以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ素子を封止する複合樹脂を得た。
【００７９】
比較例２
ポリメタクリル酸メチルの２０重量％ＭＥＫ溶液の配合量を０．５２ｇとした以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ素子を封止する複合樹脂を得た。
【００８０】
なお、複合樹脂の断面構造を観察した結果、複合樹脂は、ポリメタクリル酸メチル相がエポキシ樹脂相からなる媒体中に分散された二相分離構造（海島構造）を有していることが確認できた。
【００８１】
比較例３
ポリメタクリル酸メチルの２０重量％ＭＥＫ溶液の配合量を９．２４ｇとした以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ素子を封止する複合樹脂を得た。
【００８２】
なお、複合樹脂の断面構造を観察した結果、複合樹脂は、エポキシ樹脂相がポリメタクリル酸メチル相からなる媒体中に分散された、二相分離構造（海島構造）を有していることが確認できた。
【００８３】
比較例４
ポリメタクリル酸メチルの２０重量％ＭＥＫ溶液３．２３ｇに代えて、ポリエチレンヘキサヒドロフタレート（重量平均分子量１４０００）の２０重量％ＭＥＫ溶液３．２３ｇを配合した以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ素子を封止する複合樹脂を得た。
【００８４】
なお、複合樹脂の断面構造を観察した結果、複合樹脂は、エポキシ樹脂相がポリエチレンヘキサヒドロフタレートから形成されるポリエチレンヘキサヒドロフタレート相からなる媒体中に分散された、二相分離構造（海島構造）を有していることが確認できた。
【００８５】
比較例５
ポリメタクリル酸メチルの２０重量％ＭＥＫ溶液３．２３ｇに代えて、ポリ（２−ヒドロキシエチルメタクリレート）（重量平均分子量２００００）の２０重量％ＭＥＫ溶液３．２３ｇを配合した以外は、実施例１と同様にして、ＬＥＤ素子を封止する複合樹脂を得た。
【００８６】
なお、複合樹脂の断面構造を観察した結果、複合樹脂は、エポキシ樹脂相がポリ（２−ヒドロキシエチルメタクリレート）から形成されるポリ（２−ヒドロキシエチルメタクリレート）相からなる媒体中に分散された、二相分離構造（海島構造）を有していることが確認できた。
【００８７】
各成分の配合処方を表１に示す。
【００８８】
【表１】
2010106163.tif 000002
【００８９】
なお、表１中の略号および製品名の詳細を下記に示す。
【００９０】
ｊＥＲ８２８：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ジャパンエポキシレジン社製
リカシッドＭＨ７００：硬化剤、酸無水物系化合物（４−メチルヘキサヒドロ無水フタル酸およびヘキサヒドロ無水フタル酸の混合物（重量比で７０／３０））、新日本理化社製
リカシッドＳＡ：硬化剤、酸無水物系化合物（無水コハク酸）、新日本理化社製
キュアゾール２ＰＺ：硬化促進剤、イミダゾール系化合物（２−フェニルイミダゾール）、四国化成社製
ＭＥＫ総量：溶剤、メチルエチルケトン（ポリメタクリル酸メチル、硬化促進剤などの各成分を、溶液として配合する場合において、それらの溶媒として用いられるメチルエチルケトンの総量）
評価
（全光透過性試験）
各実施例および各比較例で得られた複合樹脂に封止されているＬＥＤ素子を、点灯し、初期の全光線透過率を、微分球式光線透過率測定により求めた。この値をＴｔ１とした。
【００９１】
次いで、複合樹脂に封止されているＬＥＤ素子を、１５０℃下において、５００時間保管し、保管後おける、全光線透過率を、微分球式光線透過率測定により求めた。この値をＴｔ２とした。
【００９２】
そして、保管後における全光線透過率の減少率を、次式により求めた。なお、全光線透過率の減少率を、Ｔｔ’とした。
【００９３】
Ｔｔ’＝（Ｔｔ２−Ｔｔ１）×１００／Ｔｔ１
（高温接着性試験）
各実施例および各比較例で得られた複合樹脂を、１５０℃下におき、５００時間経過後おける、複合樹脂の接着力を評価した。その結果を表１に示す。なお、評価には、下記の基準を用いた。
【００９４】
◎：強固な接着力を維持していた。
【００９５】
○：接着力がやや低下していた。
【００９６】
△：接着力をほとんど維持していなかった。
【００９７】
×：初期接着力がなかった。
【図面の簡単な説明】
【００９８】
【図１】実施例１の複合樹脂の断面構造を示す電子顕微鏡写真の画像処理図を示す。
【図１】
2010106163.tif 000003