(57)【要約】【課題】エンボスキャリアテープの収容凹部内で小形製品が動揺して傾いたり横転したり反転したりすることが確実に防止される包装体を提供する。【解決手段】長手方向に等間隔で一列に電子部品１２の収容凹部１８が多数形成されたエンボスキャリアテープ１４と、エンボスキャリアテープの上面に剥離可能に接着されて収容凹部の開口面を閉塞するトップカバーテープ１６とを備えて包装体１０を構成する。トップカバーテープ１６の、エンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８の開口面を被覆する部分に凹み２４を加工形成して、トップカバーテープの凹み部分の下面を、収容凹部内の電子部品１２の上面に当接もしくは近接させた。【選択図】図１
2010036961.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に等間隔で一列に、小形製品を１個ずつ収容する収容凹部が多数形成されたエンボスキャリアテープと、
このエンボスキャリアテープの上面に剥離可能に接着されて、小形製品が収容された前記多数の収容凹部の開口面を閉塞するトップカバーテープと、
を備えた小形製品包装体において、
前記エンボスキャリアテープの上面に前記トップカバーテープを接着して、小形製品が収容された前記多数の収容凹部の開口面を閉塞するときに、トップカバーテープの、エンボスキャリアテープの各収容凹部の開口面を被覆する部分にそれぞれ凹みを加工形成して、トップカバーテープの凹み部分の下面を、収容凹部内に収容された小形製品の上面に当接もしくは近接させたことを特徴とする小形製品包装体。
【請求項２】
小形製品が薄板状段付き形状を有し、前記エンボスキャリアテープの収容凹部の内底面が、小形製品の形状に対応した段付き面に形成され、前記トップカバーテープの凹みが、前記エンボスキャリアテープの収容凹部の深底側に形成された請求項１に記載の小形製品包装体。
【請求項３】
小形製品がその上面に段差を有し、前記トップカバーテープの凹みが、小形製品の異なる各上面高さにそれぞれ対応するように深さ寸法を違えて複数個所に形成された請求項１に記載の小形製品包装体。
【請求項４】
長手方向に等間隔で一列に多数の収容凹部が形成されたエンボスキャリアテープをその長手方向に沿って搬送しながら、前記収容凹部内に小形製品を１個ずつ装入する装入工程と、
前記エンボスキャリアテープの、前記収容凹部内に小形製品が装入された部分の上面にトップカバーテープを重ね合わせて、小形製品が収容された収容凹部の開口面をトップカバーテープで順次閉塞する閉塞工程と、
前記トップカバーテープの、前記エンボスキャリアテープの収容凹部の開口面を閉塞した部分を加熱し、トップカバーテープをエンボスキャリアテープの上面に接着して、小形製品を収容凹部に順次封止する封止工程と、
を含む小形製品の包装方法において、
前記封止工程に続いて、加熱されて軟化した状態の前記トップカバーテープの、小形製品を前記収容凹部に封止した部分を押圧し、トップカバーテープの、収容凹部の開口面を被覆する部分に順次凹みを形成して、トップカバーテープの凹み部分の下面を、収容凹部内に収容された小形製品の上面に当接もしくは近接させるテープ加工工程をさらに含むことを特徴とする小形製品の包装方法。
【請求項５】
長手方向に等間隔で一列に多数の収容凹部が形成されたエンボスキャリアテープをその長手方向に沿って搬送しながら、前記収容凹部内に小形製品を１個ずつ装入する装入工程と、
前記エンボスキャリアテープの、前記収容凹部内に小形製品が装入された部分の上面にトップカバーテープを重ね合わせて、小形製品が収容された収容凹部の開口面をトップカバーテープで順次閉塞する閉塞工程と、
前記トップカバーテープの、前記エンボスキャリアテープの収容凹部の開口面を閉塞した部分を加熱し、トップカバーテープをエンボスキャリアテープの上面に接着して、小形製品を収容凹部に順次封止する封止工程と、
を含む小形製品の包装方法において、
前記閉塞工程の前に、前記トップカバーテープを加熱し、加熱されて軟化した状態のトップカバーテープの、前記エンボスキャリアテープの収容凹部に対応する部分を押圧して、トップカバーテープの、収容凹部の開口面を被覆しようとする部分に順次凹みを形成するテープ加工工程をさらに含み、
前記テープ加工工程に続いて行われる前記閉塞工程において、加熱されて軟化した状態の前記トップカバーテープの凹み部分の下面を、前記エンボスキャリアテープの収容凹部内に収容された小形製品の上面に当接もしくは近接させることを特徴とする小形製品の包装方法。
【請求項６】
小形製品が薄板状段付き形状を有し、前記エンボスキャリアテープの収容凹部の内底面が、小形製品の形状に対応した段付き面に形成され、
前記テープ加工工程において、前記トップカバーテープの凹みを、前記エンボスキャリアテープの収容凹部の深底側に形成する請求項４または請求項５に記載の小形製品の包装方法。
【請求項７】
小形製品がその上面に段差を有し、
前記テープ加工工程において、前記トップカバーテープの凹みを、小形製品の異なる各上面高さにそれぞれ対応するように深さ寸法を違えて複数個所に形成する請求項４または請求項５に記載の小形製品の包装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体デバイス等の電子部品や精密機構部品などの小形製品を一列に多数収容して長尺帯状形態に包装した小形製品包装体、ならびに、小形製品を一列に多数収容して長尺帯状形態に包装する小形製品の包装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
小形製品、例えば半導体デバイス等の電子部品を包装（個装）する場合には、長尺帯状をなし、その長手方向に等間隔で一列に多数の収容凹部が形設されるとともに、一側辺縁部に、長手方向に等間隔で多数の係合孔が穿設されたエンボスキャリアテープが使用される。そして、エンボスキャリアテープの各収容凹部にそれぞれ電子部品を１個ずつ装入し、その後に、多数の収容凹部の開口面を閉塞するように、透明あるいは半透明のカバーテープをエンボスキャリアテープの上面に熱圧着したり加圧圧着したりして、電子部品を収容凹部に封止する。
【０００３】
エンボスキャリアテープで電子部品を包装（テーピング）して搬送したり運搬したりする場合において、衝撃や振動などにより収容凹部内で電子部品が動揺して傾いたり横転したり反転したりすると、デバイスのリードや外部電極などが変形したり損傷したりする恐れがある。また、エンボスキャリアテープの収容凹部内から電子部品を吸着して取り出し表面実装する場合などに、吸着不良が起こって生産性に影響が出ることになる。このため、エンボスキャリアテープの収容凹部内において電子部品が移動しないようにする工夫が種々なされている。例えば、エンボスキャリアテープの上面に熱圧着もしくは加圧圧着されるトップカバーテープの圧着部を、電子部品を収容した収容凹部（エンボス部）の開口縁部に沿って連続して設け、さらに、隣接する収容凹部間に断続して設け、エンボスキャリアテープへの圧着後に生じるトップカバーテープの撓みを抑えるようにした包装体が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。また、エンボスキャリアテープの上面を覆うトップカバーテープに、収容凹部に収容された電子部品の位置を規制する突起部を設けた包装体が提案されている（例えば、特許文献２参照。）。さらに、トップカバーテープに、エンボスキャリアテープの各凹所内に向けて侵入可能な弾力性のある下向きの突起を凹所と対応する位置に形成し、トップカバーテープをエンボスキャリアテープ上に被せたときに、下向きの突起が各電子部品の上面に当接して押さえ付け、各電子部品をその凹所内に弾性的に保持するようにした包装体が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【特許文献１】特開２００２−１０４５０１号公報（第３頁、図１）
【特許文献２】特開２００４−１７５４１９号公報（第３頁、図２）
【特許文献３】実願昭６２−１５８７１７号（実開平１−６３６６１号）のマイクロフィルム（第１０−１１頁、第２図、第３図）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載された包装体では、エンボスキャリアテープへの圧着後に生じるトップカバーテープの撓みを抑えることはできるが、電子部品の形状によっては、収容凹部内での電子部品の傾き、横転、反転などを確実に防止することができない。このため、電子部品の変形や損傷を生じたり、エンボスキャリアテープの収容凹部内から電子部品を吸着して取り出すときに吸着不良が起こって生産性が低下したりする、といった問題点を解決することができない場合がある。また、特許文献２に記載されているように、エンボスキャリアテープの上面を覆うトップカバーテープに、収容凹部に収容された電子部品の位置を規制する突起部を設ける構成では、電子部品ごとに異なる金型を作り、それらの金型を用いて各種の電子部品の形状にそれぞれ適合させたトップカバーテープを製作して用意しておく必要がある。このように汎用性が無いため、製作コストが高くなり、また工程管理も面倒になる、といった問題点がある。特許文献３に記載された包装体においても、トップカバーテープの突起を、例えば梱包に用いられるプラスチックフィルムにクッション用のエアバブルを設けるといったような方法で予め形成しておく必要があり、特許文献２と同様の問題点がある。さらに、特許文献２、３に記載されているように、突起部が設けられたトップカバーテープを、収容凹部に小形製品が入ったエンボスキャリアテープの上面に重ね合わせて接着する方法では、トップカバーテープとエンボスキャリアテープとの間で位置ずれなどを生じると、トップカバーテープをエンボスキャリアテープの上面に重ね合わせる際に、トップカバーテープの突起部の下面や側面部、角部で小形製品が押圧されて、精密部品等の小形製品が変形を起こす恐れがある。
【０００５】
この発明は、以上のような事情に鑑みてなされたものであり、エンボスキャリアテープの収容凹部内で小形製品が動揺して傾いたり横転したり反転したりすることが確実に防止されて、小形製品が変形したり損傷したりする恐れが無くなるとともに、エンボスキャリアテープの収容凹部内から小形製品を吸着して取り出すときに吸着不良が起こって生産性が低下する、といったことがなく、また、包装しようとする小形製品ごとにトップカバーテープ等の構造を変更したりする必要が無く汎用性があって、包装時に精密部品等の小形製品が変形する心配も無い小形製品包装体を提供すること、ならびに、そのような小形製品包装体を得ることができる小形製品の包装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に係る発明は、長手方向に等間隔で一列に、小形製品を１個ずつ収容する収容凹部が多数形成されたエンボスキャリアテープと、このエンボスキャリアテープの上面に剥離可能に接着されて、小形製品が収容された前記多数の収容凹部の開口面を閉塞するトップカバーテープと、を備えた小形製品包装体において、前記エンボスキャリアテープの上面に前記トップカバーテープを接着して、小形製品が収容された前記多数の収容凹部の開口面を閉塞するときに、前記トップカバーテープの、前記エンボスキャリアテープの各収容凹部の開口面を被覆する部分にそれぞれ凹みを加工形成して、トップカバーテープの凹み部分の下面を、収容凹部内に収容された小形製品の上面に当接もしくは近接させたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の小形製品包装体において、小形製品が薄板状段付き形状を有し、エンボスキャリアテープの収容凹部の内底面を、小形製品の形状に対応した段付き面に形成し、トップカバーテープの凹みを、前記エンボスキャリアテープの収容凹部の深底側に形成したことを特徴とする。
【０００８】
請求項３に係る発明は、請求項１に記載の小形製品包装体において、小形製品がその上面に段差を有し、トップカバーテープの凹みを、小形製品の異なる各上面高さにそれぞれ対応するように深さ寸法を違えて複数個所に形成したことを特徴とする。
【０００９】
請求項４に係る発明は、長手方向に等間隔で一列に多数の収容凹部が形成されたエンボスキャリアテープをその長手方向に沿って搬送しながら、前記収容凹部内に小形製品を１個ずつ装入する装入工程と、前記エンボスキャリアテープの、前記収容凹部内に小形製品が装入された部分の上面にトップカバーテープを重ね合わせて、小形製品が収容された収容凹部の開口面をトップカバーテープで順次閉塞する閉塞工程と、前記トップカバーテープの、前記エンボスキャリアテープの収容凹部の開口面を閉塞した部分を加熱し、トップカバーテープをエンボスキャリアテープの上面に接着して、小形製品を収容凹部に順次封止する封止工程と、を含む小形製品の包装方法において、前記封止工程に続いて、加熱されて軟化した状態の前記トップカバーテープの、前記エンボスキャリアテープの収容凹部を封止した部分を押圧し、トップカバーテープの、エンボスキャリアテープの収容凹部の開口面を被覆する部分に順次凹みを形成して、トップカバーテープの凹み部分の下面を、収容凹部内に収容された小形製品の上面に当接もしくは近接させるテープ加工工程をさらに含むことを特徴とする。
【００１０】
請求項５に係る発明は、長手方向に等間隔で一列に多数の収容凹部が形成されたエンボスキャリアテープをその長手方向に沿って搬送しながら、前記収容凹部内に小形製品を１個ずつ装入する装入工程と、前記エンボスキャリアテープの、前記収容凹部内に小形製品が装入された部分の上面にトップカバーテープを重ね合わせて、小形製品が収容された収容凹部の開口面をトップカバーテープで順次閉塞する閉塞工程と、前記トップカバーテープの、前記エンボスキャリアテープの収容凹部の開口面を閉塞した部分を加熱し、トップカバーテープをエンボスキャリアテープの上面に接着して、小形製品を収容凹部に順次封止する封止工程と、を含む小形製品の包装方法において、前記閉塞工程の前に、前記トップカバーテープを加熱し、加熱されて軟化した状態のトップカバーテープの、前記エンボスキャリアテープの収容凹部に対応する部分を押圧して、トップカバーテープの、収容凹部の開口面を被覆しようとする部分に順次凹みを形成するテープ加工工程をさらに含み、前記テープ加工工程に続いて行われる前記閉塞工程において、加熱されて軟化した状態の前記トップカバーテープの凹み部分の下面を、前記エンボスキャリアテープの収容凹部内に収容された小形製品の上面に当接もしくは近接させることを特徴とする。
【００１１】
請求項６に係る発明は、請求項４または請求項５に記載の包装方法において、小形製品が薄板状段付き形状を有し、エンボスキャリアテープの収容凹部の内底面が、小形製品の形状に対応した段付き面に形成され、テープ加工工程において、トップカバーテープの凹みを、前記エンボスキャリアテープの収容凹部の深底側に形成することを特徴とする。
【００１２】
請求項７に係る発明は、請求項４または請求項５に記載の包装方法において、小形製品がその上面に段差を有し、テープ加工工程において、トップカバーテープの凹みを、小形製品の異なる各上面高さにそれぞれ対応するように深さ寸法を違えて複数個所に形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に係る発明の小形製品包装体においては、トップカバーテープの凹み部分の下面が、エンボスキャリアテープの収容凹部内に収容された小形製品の上面に当接もしくは近接しているので、収容凹部内で小形製品が動揺して傾いたり横転したり反転したりすることが確実に防止される。したがって、収容凹部内に収容された小形製品が変形したり損傷したりする恐れが無く、また、収容凹部内から小形製品を吸着して取り出すときに吸着不良が起こる心配も無いため、生産性の低下を来すこともない。また、エンボスキャリアテープの上面にトップカバーテープを接着して収容凹部の開口面を閉塞するときに、トップカバーテープに凹みを加工形成するだけであるので、従来のように、包装しようとする小形製品ごとに異なる金型を作り、それらの金型を用いて各種の小形製品の形状にそれぞれ適合させたトップカバーテープを製作して用意しておく、といった必要が無く、この包装体の構成は汎用性を有している。そして、トップカバーテープの凹みは、小形製品がエンボスキャリアテープの収容凹部内に装入されエンボスキャリアテープの上面にトップカバーテープが接着されてから加工形成されるのであって、従来のように、突起部が設けられたトップカバーテープを、収容凹部に小形製品が入ったエンボスキャリアテープの上面に重ね合わせて接着する、といったことが行われないので、トップカバーテープとエンボスキャリアテープとの間で位置ずれなどを生じても、トップカバーテープの凹み部分の下面や側面部、角部で小形製品が押圧されて精密部品などの小形製品が変形を起こす、といった心配が無い。
【００１４】
請求項２に係る発明の小形製品包装体では、薄板状段付き形状を有する小形製品が、段付き面に形成された収容凹部の内底面上にその内底面に沿うように配置されて支持されるとともに、トップカバーテープの凹み部分の下面が、収容凹部内の小形製品の低くなった上面に当接もしくは近接することにより、収容凹部内で小形製品が動揺して傾いたり横転したり反転したりすることが確実に防止される。
【００１５】
請求項３に係る発明の小形製品包装体では、エンボスキャリアテープの収容凹部内に収容された小形製品の、高さ位置の異なる各上面に、トップカバーテープの複数個所に形成された各凹み部分の下面がそれぞれ当接もしくは近接することにより、収容凹部内で小形製品が動揺して傾いたり横転したり反転したりすることが確実に防止される。
【００１６】
請求項４に係る発明の包装方法によると、封止工程に続いて行われるテープ加工工程において、加熱されて軟化した状態のトップカバーテープが部分的に押圧されることにより、トップカバーテープの、エンボスキャリアテープの収容凹部の開口面を被覆する部分に順次凹みが形成されて、トップカバーテープの凹み部分の下面が、収容凹部内に収容された小形製品の上面に当接もしくは近接する。したがって、請求項４に係る発明の包装方法を使用すると、上記効果を奏する請求項１に係る発明の小形製品包装体を得ることができる。そして、この包装方法では、小形製品がエンボスキャリアテープの収容凹部内に装入されエンボスキャリアテープの上面にトップカバーテープが接着されてから、トップカバーテープに凹みが加工形成されているので、トップカバーテープの凹み部分の下面や側面部、角部で小形製品が押圧されて精密部品などの小形製品が変形を起こす、といった心配が無い。
【００１７】
請求項５に係る発明の包装方法によると、閉塞工程の前に行われるテープ加工工程において、加熱されて軟化した状態のトップカバーテープが部分的に押圧されることにより、トップカバーテープの、エンボスキャリアテープの収容凹部の開口面を被覆しようとする部分に順次凹みが形成され、このテープ加工工程に続いて行われる前記閉塞工程において、加熱されて軟化した状態のトップカバーテープの凹み部分の下面が、収容凹部内に収容された小形製品の上面に当接もしくは近接する。したがって、請求項５に係る発明の包装方法を使用すると、上記効果を奏する請求項１に係る発明の小形製品包装体を得ることができる。そして、この包装方法では、凹みが形成され軟化した状態のトップカバーテープにより、エンエンボスキャリアテープの、小形製品が収容された収容凹部の開口面が閉塞されるので、トップカバーテープの凹み部分の下面や側面部、角部で小形製品が押圧されて精密部品などの小形製品が変形を起こす、といった心配が無い。
【００１８】
請求項６および請求項７に係る各発明の包装方法を使用すると、上記効果を奏する請求項２および請求項３に係る各発明の小形製品包装体をそれぞれ得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、この発明の最良の実施形態について図面を参照しながら説明する。
図１ないし図３は、この発明の実施形態の１例を示し、図１は、小形製品包装体の一部を示す平面図であり、図２は、図１のII−II矢視縦断面図であり、図３は、その部分拡大縦断面図である。
【００２０】
この包装体１０は、半導体デバイス等の電子部品や精密機構部品などの小形製品（以下では、「電子部品」として説明する）１２を多数、一列に収容するエンボスキャリアテープ１４と、このエンボスキャリアテープ１４の上面に剥離可能に接着されたトップカバーテープ１６とから構成されている。エンボスキャリアテープ１４の基本的構成は、従来のものと同様であり、長尺帯状をなすプラスチック材料で形成されている。エンボスキャリアテープ１４の上面側には、長手方向に等間隔で一列に、テーピングしようとする電子部品１２の平面形状に対応してその電子部品１２が収まる程度の大きさおよび深さを有する多数の収容凹部１８が形設されている。また、エンボスキャリアテープ１４の一側縁部には、長手方向に等間隔で、ピンローラの各ピンと係合する小円形状の係合孔２０が一列に多数穿設されている。
【００２１】
トップカバーテープ１６は、透明あるいは半透明の樹脂フィルム等で長尺帯状に形成され、エンボスキャリアテープ１４の上面に、多数の収容凹部１８の開口面を閉塞し係合孔２０を被覆しないように熱圧着、加圧圧着、粘着剤等により接着される。図示例では、トップカバーテープ１６の両側縁部を、その長手方向に沿ってエンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８の開口縁部に線状に熱圧着して、接着部２２が形成されている。このように、トップカバーテープ１６でエンボスキャリアテープ１４の多数の収容凹部１８の開口面を閉塞することにより、電子部品１２が収容凹部１８に封止される。そして、電子部品を表面実装する場合などにおいて、エンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８内から電子部品１２を取り出すときは、エンボスキャリアテープ１４の上面からトップカバーテープ１６を剥離するようにする。
【００２２】
トップカバーテープ１６には、エンボスキャリアテープ１４の各収容凹部１８の開口面を被覆する部分にそれぞれ凹み２４が加工形成されている。図示例では、平面形状が矩形状をなす収容凹部１８の両端付近に対応する位置に、一対の凹み２４、２４が形成されている。そして、トップカバーテープ１６の一対の凹み２４、２４の形成部分の下面が、収容凹部１８内に収容された矩形状の電子部品１２の両端縁部上面にそれぞれ当接もしくは近接（図示例では当接）している。このように一対の凹み２４、２４の形成部分の下面が電子部品１２の両端縁部上面にそれぞれ当接もしくは近接していることにより、収容凹部１８内で電子部品１２が動揺して傾いたり横転したり反転したりすることが確実に防止される。
【００２３】
トップカバーテープ１６の凹み２４は、以下のような工程により形成される。
まず、エンボスキャリアテープ１４をその長手方向に沿って搬送しながら、収容凹部１８内に電子部品１２を１個ずつ装入する。そして、図４に概略正面縦断面図を示すように、収容凹部１８内に電子部品１２が装入されたエンボスキャリアテープ１４をその長手方向に沿って間欠的に搬送しながら、エンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８内に電子部品１２が装入された部分の上面に、長手方向に沿って間欠送りされるトップカバーテープ１６を重ね合わせて、電子部品１２が収容された収容凹部１８の開口面をトップカバーテープ１６で順次閉塞していく。続いて、上面にトップカバーテープ１６が重ね合わされたエンボスキャリアテープ１４を間欠的に搬送して、互いに平行な一対の線状ヒータ２８を下部に有するヒータブロック２６が設置された直下位置へエンボスキャリアテープ１４およびトップカバーテープ１６を送り込む。そして、エンボスキャリアテープ１４およびトップカバーテープ１６が停止しているときに、ヒータブロック２６を下降させて線状ヒータ２８を、トップカバーテープ１６を介在させてエンボスキャリアテープ１４の上面に押し付け、その後にヒータブロック２６を上昇させる。このヒータブロック２６の昇降動作により、トップカバーテープ１６がエンボスキャリアテープ１４の上面に熱圧着されて、電子部品１２が収容凹部１８に封止される。
【００２４】
続いて、上面にトップカバーテープ１６が熱圧着されて収容凹部１８に電子部品１２が封止されたエンボスキャリアテープ１４を、下端部にテープ搬送方向と直交する方向に並列された一対の押圧凸部３２を有するテープ加工具３０が設置された直下位置へ送り込む。そして、エンボスキャリアテープ１４が停止している状態で、テープ加工具３０を下降させて一対の押圧凸部３２を、前段のヒータブロック２６で加熱されて軟化した状態のトップカバーテープ１６の、収容凹部１８内の電子部品１２の両端縁部に対応する部分に押し付け、その後にテープ加工具３０を上昇させる。このテープ加工具３０の昇降動作により、トップカバーテープ１６の、エンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８の両端付近に対応する位置に一対の凹み２４が形成され、トップカバーテープ１６の凹み２４部分の下面が、収容凹部１８内に収容された電子部品１２の両端縁部上面に当接もしくは近接する。
【００２５】
ここで、この発明に係る方法の最大の特徴は、上記したように、トップカバーテープ１６が加熱されて軟化し未だ可塑変形しやすい状態にある時にトップカバーテープ１６に凹み２４を形成する点にある。例えば、凹み２４が形成された直後の軟化状態にあるトップカバーテープ１６の凹み２４部分の下面を収容凹部１８内の電子部品１２に強く押し当てると、凹み２４部分の下面は電子部品１２からの反力を受けて部分的に押し戻され、凹み２４部分から電子部品１２に作用する力がほぼ０になった状態でトップカバーテープ１６を硬化させることができる。このため、本発明によると、各種の小形製品の形状に適応したテープ加工具を製作する必要が必ずしも無く、汎用性のあるテープ加工具３０を用いるだけで、それぞれの電子部品に適合した凹み２４を形成することができる。
【００２６】
さらに、この発明に係る方法によると、エンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８内に電子部品１２を装入した後に、未だ可塑変形可能なトップカバーテープ１６の凹み２４部分を電子部品１２に押し当てるので、電子部品１２そのものが雄型のように作用し、このため、エンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８の大きさのばらつきや製品寸法のばらつきがあったとしても、それらのばらつきを吸収して凹み２４が雌型のように対応し、凹み２４部分の下面が適切な形状となる。したがって、トップカバーテープ１６の凹み２４部分の下面とエンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８内の電子部品１２の上面とが当接もしくは近接しないといったことが起こらず、このため、従来に比べて収容凹部１８内での電子部品１２のがたつきを確実に防止することができる。
【００２７】
次に、図５および図６は、薄板状段付き形状を有する電子部品にこの発明を適用した実施形態を示し、図５は、小形製品包装体の一部を示す平面図であり、図６は、図５のVI−VI矢視縦断面図である。
【００２８】
この包装体３４のエンボスキャリアテープ３６は、薄板状段付き形状を有する電子部品３８を収容する収容凹部４０の内底面が、電子部品３８の形状に対応した段付き面に形成されている。そして、トップカバーテープ４２の凹み４４が、エンボスキャリアテープ３６の収容凹部４０の深底側に１つだけ形成されている。また、トップカバーテープ４２は、その両側縁部がエンボスキャリアテープ３６の収容凹部４０の開口縁部に線状に熱圧着されて、連続した接着部４６が形成されている他に、トップカバーテープ４２の両側縁部より中央側の部分がエンボスキャリアテープ３６の隣接する収容凹部４０間に線状に熱圧着されて、断続的な接着部４８が形成されている。これら以外の構成は、図１ないし図３に示した包装体１０と同様であり、図５中の符号５０は、エンボスキャリアテープ３６の一側縁部に一列に多数穿設されたピンローラのピンとの係合孔である。
【００２９】
この包装体３４では、図６に示したように、電子部品３８がエンボスキャリアテープ３６の収容凹部４０の内底面上に、その内底面をなす段付き面に沿うように支持され、かつ、トップカバーテープ４２の凹み４４部分の下面が電子部品３８の低くなった上面に当接もしくは近接（図示例では近接）している。このため、収容凹部４０内で電子部品３８が動揺して傾いたり横転したり反転したりすることが確実に防止される。トップカバーテープ４２の凹み４４は、図４に基づいて上述したような工程と同様の工程により形成される。
【００３０】
図７および図８は、上面に段差を有する電子部品にこの発明を適用した実施形態を示し、図７は、小形製品包装体の一部を示す平面図であり、図８は、図７のVIII−VIII矢視縦断面図である。
【００３１】
この包装体５２のエンボスキャリアテープ５４の構成は、図１ないし図３に示した包装体１０と同様であり、電子部品５６を１個ずつ収容する多数の収容凹部５８が長手方向に等間隔で一列に形設され、一側縁部に小円形状の多数の係合孔６０が長手方向に等間隔で一列に穿設されている。トップカバーテープ６２には、収容凹部５６内に収容される電子部品５６の上面の段差上側５６ａに対応する部位に浅底の凹み６４ａが形成され、電子部品５６の上面の段差下側５６ｂに対応する部位に深底の凹み６４ｂが形成されている。そして、トップカバーテープ６２は、その両側縁部がエンボスキャリアテープ５４の収容凹部５８の開口縁部に線状に熱圧着されて、連続した接着部６６が形成されている。
【００３２】
この包装体５２では、トップカバーテープ６２に、電子部品５６の異なる各上面高さにそれぞれ対応するように深さ寸法を違えて複数、図示例では２つの凹み６４ａ、６４ｂが形成されているので、図８に示したように、トップカバーテープ６２の浅底の凹み６４ａ部分の下面が電子部品５６の上面の段差上側５６ａに当接もしくは近接（図示例では当接）するとともに、深底の凹み６４ｂ部分の下面が電子部品５６の上面の段差下側５６ｂに当接もしくは近接（図示例では当接）している。このため、収容凹部５８内で電子部品５６が動揺して傾いたり横転したり反転したりすることが確実に防止される。トップカバーテープ６２の凹み６４ａ、６４ｂは、図４に基づいて上述したような工程と同様の工程により形成される。
【００３３】
図９および図１０は、精密機構部品である金属製のコンタクトバネにこの発明を適用した実施形態を示し、図９は、小形製品包装体の一部を示す平面図であり、図１０は、図９のＸ−Ｘ矢視縦断面図である。
【００３４】
この包装体６８のエンボスキャリアテープ７０には、コンタクトバネ７２の平面形状に対応した形状に形成されコンタクトバネ７２を１個ずつ収容する多数の収容凹部７４が長手方向に等間隔で一列に形設され、その一側縁部に、上記した包装体１０、３４、５２と同様に小円形状の多数の係合孔７６が長手方向に等間隔で一列に穿設されている。トップカバーテープ７８には、収容凹部７４内に収容されるコンタクトバネ７２の上面中央部に対応する部位に、平面形状が矩形状である凹み８０が形成されている。この凹み８０の形成部分の下面は、平面状に形成されている。そして、トップカバーテープ７８は、その両側縁部が線状に熱圧着されて、連続した接着部８２が形成されている。
【００３５】
この包装体６８では、トップカバーテープ７８の凹み８０部分の下面が、収容凹部７４内に収容されたコンタクトバネ７２の中央部上面にそれぞれ当接もしくは近接し、図示例では凹み８０部分の下面とコンタクトバネ７２の中央部上面とが面接触することにより、収容凹部７４内でコンタクトバネ７２が動揺して傾いたり横転したり反転したりすることが確実に防止される。トップカバーテープ７８の凹み８０は、図４に基づいて上述したような工程と同様の工程により形成される。
【００３６】
次に、図１１は、図９および図１０に示した包装体６８において、トップカバーテープに形成される凹みの位置を違えた実施形態を示し、小形製品包装体の、図９のＸ−Ｘ矢視縦断面に相当する縦断面を示す図である。図１１において、図１０で使用した符号と同一の符号を付した各構成部材・要素は、図９および図１０について説明した上記各構成部材・要素と同一の機能・作用を有するものであり、それらについての説明を省略する。
【００３７】
この包装体８４のトップカバーテープ８６には、エンボスキャリアテープ７０の収容凹部７４内に収容されるコンタクトバネ７２の接点部分７２ａに対応する部位に凹み８８が形成されている。そして、この凹み８８の形成部分の下面が、収容凹部７４内のコンタクトバネ７２の接点部分７２ａに密接しており、その接点部分７２ａがトップカバーテープ８６によって被覆された状態で保護される。
【００３８】
図４に基づいて説明した上記方法では、トップカバーテープ１６によりエンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８の開口面を閉塞し、トップカバーテープ１６をエンボスキャリアテープ１４の上面に熱圧着して電子部品１２を収容凹部１８に封止した後に、トップカバーテープ１６に凹み２４を形成するようにしたが、エンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８の開口面をトップカバーテープ１６で閉塞する前に、トップカバーテープ１６に凹み２４を形成するようにしてもよい。図１２は、その一連の工程を説明するための概略正面縦断面図である。なお、図１２において、図４で使用した符号と同一符号を付した部材および要素は、上記した説明と同様の部材および要素である。
【００３９】
まず、エンボスキャリアテープ１４をその長手方向に沿って間欠的に搬送しながら、収容凹部１８内に電子部品１２を１個ずつ装入する。一方、トップカバーテープ１６をその長手方向に沿って間欠的に搬送しながら、ヒータ９０によってトップカバーテープ１６を加熱して軟化させる。続いて、先端部にテープ搬送方向と直交する方向に並列された一対の押圧凸部３２を有するテープ加工具３０、および、このテープ加工具３０とトップカバーテープ１６を挟んで対向してトップカバーテープ１６に近接しその対向面に一対の押圧凸部３２に対応する一対の凹部９４が形設された雌型ブロック９２の設置位置へトップカバーテープ１６を送り込む。そして、トップカバーテープ１６（およびエンボスキャリアテープ１４）が停止している状態で、テープ加工具３０を、雌型ブロック９２に接近する方向へ移動させて、一対の押圧凸部３２を軟化状態のトップカバーテープ１６に押し付け、その後にテープ加工具３０を、雌型ブロック９２から離間する方向へ移動させる。このテープ加工具３０の往復動作により、トップカバーテープ１６に一対の凹み２４が形成される。そして、収容凹部１８内に電子部品１２が装入されたエンボスキャリアテープ１４をその長手方向に沿って間欠的に搬送しながら、エンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８内に電子部品１２が装入された部分の上面に、長手方向に沿って間欠送りされるトップカバーテープ１６を重ね合わせて、電子部品１２が収容された収容凹部１８の開口面をトップカバーテープ１６で順次閉塞していく。このとき、凹み２４が形成され加熱されて軟化した状態のトップカバーテープ１６の凹み２４部分の下面が、エンボスキャリアテープ１４の収容凹部１８内に収容された電子部品１２の上面に押し当てられ、トップカバーテープ１６の凹み２４部分の下面が、収容凹部１８内に収容された電子部品１２の両端縁部上面に当接もしくは近接する。
【００４０】
続いて、上面にトップカバーテープ１６が重ね合わされたエンボスキャリアテープ１４を間欠的に搬送して、互いに平行な一対の線状ヒータ２８を下部に有するヒータブロック２６が設置された直下位置へエンボスキャリアテープ１４およびトップカバーテープ１６を送り込む。そして、エンボスキャリアテープ１４およびトップカバーテープ１６が停止しているときに、ヒータブロック２６を下降させて線状ヒータ２８を、トップカバーテープ１６を介在させてエンボスキャリアテープ１４の上面に押し付け、その後にヒータブロック２６を上昇させる。このヒータブロック２６の昇降動作により、トップカバーテープ１６がエンボスキャリアテープ１４の上面に熱圧着されて、電子部品１２が収容凹部１８に封止される。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】この発明の実施形態の１例を示し、小形製品包装体の一部を示す平面図である。
【図２】図１のII−II矢視縦断面図である。
【図３】図２に示した小形製品包装体の部分拡大縦断面図である。
【図４】図１に示した小形製品包装体を製造する工程の１例を説明するための概略正面縦断面図である。
【図５】この発明の別の実施形態を示し、小形製品包装体の一部を示す平面図である。
【図６】図５のVI−VI矢視縦断面図である。
【図７】この発明のさらに別の実施形態を示し、小形製品包装体の一部を示す平面図である。
【図８】図７のVIII−VIII矢視縦断面図である。
【図９】この発明のさらに別の実施形態を示し、小形製品包装体の一部を示す平面図である。
【図１０】図９のＸ−Ｘ矢視縦断面図である。
【図１１】この発明のさらに別の実施形態を示し、小形製品包装体の、図９のＸ−Ｘ矢視縦断面に相当する縦断面を示す図である。
【図１２】図１に示した小形製品包装体を製造する工程の別の例を説明するための概略正面縦断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０、３４、５２、６８、８４  小形製品包装体
１２、３８、５６  電子部品
１４、３６、５４、７０  エンボスキャリアテープ
１６、４２、６２、７８、８６  トップカバーテープ
１８、４０、５８、７４  収容凹部
２０、５０、６０、７６  係合孔
２２、４６、４８、６６、８２  接着部
２４、４４、６４ａ、６４ｂ、８０、８８  凹み
２６  ヒータブロック
３０  テープ加工具
７２  コンタクトバネ（精密機構部品）
７２ａ  コンタクトバネの接点部分
９０  ヒータ
９２  雌型ブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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