(57)【要約】【課題】省スペース化を図ることが可能であり、かつ、良好な発光特性を有する照明装置を提供する。【解決手段】このＬＥＤモジュール（照明装置）１００は、上面上に配線層１３が形成された配線基板１０と、配線基板１０の上面上に設けられた複数の発光部２０と、配線基板１０の上面上に設けられ、発光部２０と電気的に接続された定電流回路３０とを備えている。そして、定電流回路３０は、所定数の発光部２０毎に複数設けられており、複数の定電流回路３０は、配線基板１０の上面上に分割して配置されている。また、配線基板１０上には、発光部２０からの光を反射させる反射面として機能する内側面４１ａを含む第１開口部４１と、定電流回路３０を露出させる第２開口部４２とを有する板状部材４０が積層されている。配線基板１０および板状部材４０は、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されている。【選択図】図１
2010102924.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一主面上に配線層が形成された第１基板と、
前記第１基板の一主面上に設けられた複数の発光部と、
前記第１基板の一主面上に設けられ、前記発光部と電気的に接続された定電流回路とを備え、
前記定電流回路は、所定数の前記発光部毎に複数設けられており、
前記複数の定電流回路は、前記第１基板の一主面上に分割して配置されていることを特徴とする、照明装置。
【請求項２】
前記定電流回路は、前記配線層上に実装された複数の電子部品を含み、
前記複数の電子部品が、前記第１基板の一主面上に分散配置されていることを特徴とする、請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記第１基板は、平面的に見て、所定方向に延びる略長方形形状を有しており、
前記複数の発光部は、前記第１基板の延びる方向に所定の間隔を隔てて配列されており、
前記定電流回路は、平面的に見て、前記第１基板の略中央部の領域に、前記第１基板の延びる方向に沿うように分割して配置されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記複数の発光部は、前記定電流回路を挟むように、前記定電流回路に沿って２列以上の複数例に配列されていることを特徴とする、請求項３に記載の照明装置。
【請求項５】
前記複数の発光部は、それぞれ、前記第１基板の配線層上に実装された発光ダイオードチップを含むことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項６】
前記第１基板の一主面上に積層され、前記発光部と対応する領域に第１開口部が形成された第２基板をさらに備え、
前記第１開口部は、前記発光部からの光を反射させる反射面として機能する内側面を含み、
前記第１開口部内には、前記発光部を封止する封止体が設けられていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
前記第２基板の第１開口部は、上方に向かって開口幅が広がるように構成されていることを特徴とする、請求項６に記載の照明装置。
【請求項８】
前記第２基板の第１開口部の内側面には、反射被膜が形成されていることを特徴とする、請求項６または７に記載の照明装置。
【請求項９】
前記第２基板における前記定電流回路と対応する領域には、前記定電流回路を露出させる第２開口部が形成されていることを特徴とする、請求項６〜８のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記第１基板は、基材部と前記配線層とを含み、
前記第１基板の基材部と前記第２基板とは、同材質であることを特徴とする、請求項６〜９のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記第１基板の基材部は、金属材料からなることを特徴とする、請求項１０に記載の照明装置。
【請求項１２】
前記第２基板は、前記基材部と同じ金属材料からなることを特徴とする、請求項１１に記載の照明装置。
【請求項１３】
前記第１基板の基材部および前記第２基板は、それぞれ、アルミニウムまたはアルミニウム合金からなることを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、照明装置に関し、特に、発光部が設けられた基板を備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板上に発光部が設けられた照明装置が知られている（たとえば、特許文献１および２参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、発光部としての発光ダイオード（ＬＥＤ；Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）が複数実装された基板を備えた照明装置が記載されている。この照明装置は、商用電源を用いて発光ダイオードを点灯させるために、外部電力を、発光ダイオードを点灯させるのに適した直流電流・直流電圧に変換する内部電源を備えている。
【０００４】
また、上記特許文献２には、ＬＥＤ（発光部）と、このＬＥＤに接続され、ＬＥＤに一定の電流が流れるようにするための定電流回路とが同一基板上に搭載されたＬＥＤ照明装置が記載されている。このＬＥＤ照明装置では、同一基板上に搭載される定電流回路は、トランジスタや抵抗、ダイオードなどの電子部品を用いて構成されている。また、上記特許文献２では、定電流回路を構成する電子部品が駆動により発熱した場合でも、ＬＥＤへの発熱の影響を低減するために、定電流回路は、ＬＥＤと可能な限り離れた位置に配置されている。具体的には、定電流回路は、ＬＥＤと対向する位置である基板の一方の端部側に配置されている。
【特許文献１】特開２００７−１１５５９５号公報
【特許文献２】特開２００６−１００６３３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記特許文献１に記載された照明装置では、内部電源を備えることによって、照明装置内に内部電源を収容するためのスペースを確保しなければならなくなるため、照明装置の省スペース化を図ることが困難になるという問題点がある。
【０００６】
これに対し、上記特許文献２に記載されたＬＥＤ照明装置では、同一基板上にＬＥＤと定電流回路とを搭載することによって、照明装置の省スペース化を図ることが可能となる。しかしながら、特許文献２では、発熱量の大きいトランジスタなどの電子部品を含む定電流回路が、基板の一方の端部側（ＬＥＤとは反対側）に配置されているため、定電流回路を構成する電子部品の発熱によって基板の一方の温度が高くなり、基板の温度分布が不均一になるという不都合がある。このため、搭載されるＬＥＤの数が増えると、温度分布の影響を受けてＬＥＤの発光状態の分布が不均一になる。その結果、照明装置の発光特性が低下するという問題点がある。
【０００７】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の目的は、省スペース化を図ることが可能であり、かつ、良好な発光特性を有する照明装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、この発明の一の局面による照明装置は、一主面上に配線層が形成された第１基板と、第１基板の一主面上に設けられた複数の発光部と、第１基板の一主面上に設けられ、発光部と電気的に接続された定電流回路とを備えている。そして、定電流回路は、所定数の発光部毎に複数設けられており、複数の定電流回路は、第１基板の一主面上に分割して配置されている。
【０００９】
この一の局面による照明装置では、上記のように、第１基板上に、複数の発光部と、この発光部と電気的に接続された定電流回路とを設けることによって、第１基板上のスペースを有効に利用することができる。また、上記のように構成することによって、定電流回路を第１基板とは別の基板上に設ける場合と異なり、照明装置内に定電流回路が設けられた基板を配置するスペースを別途確保する必要がなくなる。これにより、照明装置の省スペース化を図ることができる。
【００１０】
また、一の局面による照明装置では、定電流回路を所定数の発光部毎に分割して配置することによって、定電流回路の駆動により発熱が生じた場合でも、第１基板の面内温度分布が不均一になるのを抑制することができる。すなわち、第１基板の面内温度分布を均一化することが可能となる。このため、第１基板の一主面上に複数の発光部を設けた場合でも、複数の発光部における発光状態の分布が不均一になるのを抑制することができるので、発光特性が低下するのを抑制することができる。その結果、省スペース化を図りながら、良好な発光特性を得ることができる。
【００１１】
上記一の局面による照明装置において、好ましくは、定電流回路は、配線層上に実装された複数の電子部品を含み、これら複数の電子部品が、第１基板の一主面上に分散配置されている。このように構成すれば、容易に、第１基板の面内温度分布を均一化することができるとともに、容易に、省スペース化を図ることができる。
【００１２】
上記一の局面による照明装置において、第１基板は、平面的に見て、所定方向に延びる略長方形形状を有しており、複数の発光部は、第１基板の延びる方向に所定の間隔を隔てて配列されており、定電流回路は、平面的に見て、第１基板の略中央部の領域に、第１基板の延びる方向に沿うように分割して配置（分散配置）されているのが好ましい。
【００１３】
この場合において、好ましくは、複数の発光部は、定電流回路を挟むように、定電流回路に沿って２列以上の複数列に配列されている。このように構成すれば、第１基板上における列間のスペースを定電流回路の形成領域として有効に活用することができるので、より容易に、照明装置の省スペース化を図ることができる。また、このように構成すれば、発光部の発光状態の分布が不均一になるのを容易に抑制することができる。
【００１４】
上記一の局面による照明装置において、複数の発光部は、それぞれ、第１基板の配線層上に実装された発光ダイオードチップを含むように構成することができる。
【００１５】
上記一の局面による照明装置において、好ましくは、第１基板の一主面上に積層され、発光部と対応する領域に第１開口部が形成された第２基板をさらに備え、第１開口部は、発光部からの光を反射させる反射面として機能する内側面を含み、第１開口部内には、発光部を封止する封止体が設けられている。このように構成すれば、第１開口部の内側面を発光部からの光を反射させる反射面として機能させることにより、各々の発光部の明るさを向上させることができるので、これによっても、良好な発光特性を得ることができる。また、第２基板の第１開口部内に発光部を封止する封止体を設けることによって、第２基板を設けることなく封止体を凸状に露出させた場合と異なり、封止体に外部から直接、力が加わるのを抑制することができる。このため、封止体に外部から直接、力が加わることに起因して、発光部が損傷するなどの不都合が生じるのを抑制することができるので、信頼性を向上させることもできる。
【００１６】
この場合において、第２基板の第１開口部は、上方に向かって開口幅が広がるように構成されているのが好ましい。このように構成すれば、各々の発光部の明るさを容易に向上させることができる。
【００１７】
上記第２基板を備えた構成において、第２基板の第１開口部の内側面には、反射被膜が形成されているのが好ましい。このように構成すれば、各々の発光部の明るさをより容易に向上させることができる。なお、反射被膜としては、たとえば、Ａｇメッキ被膜、Ａｌメッキ被膜などが挙げられる。
【００１８】
上記第２基板を備えた構成において、好ましくは、第２基板における定電流回路と対応する領域には、定電流回路を露出させる第２開口部が形成されている。このように構成すれば、第１基板の一主面上に定電流回路を設けたとしても、第１基板と第２基板とを密着固定することができる。また、第２基板の第２開口部により定電流回路（電子部品）が露出されるので、この第２開口部を定電流回路の放熱経路として機能させることができる。このため、これによっても、第１基板の面内温度分布が不均一になるのを抑制することが可能となる。
【００１９】
上記第２基板を備えた構成において、第１基板は、基材部と配線層とを含み、第１基板の基材部と第２基板とは、同材質であるのが好ましい。このように構成すれば、第１基板上に第２基板を熱プレスなどで貼り合わせた（積層した）際に、反りが発生するのを抑制することができる。なお、基板に反りが発生するのを抑制することによって、たとえば、発光部の上部に、別体で形成したリフレクタを設ける場合に、発光部とリフレクタとの位置ずれを防止することができる。
【００２０】
この場合において、好ましくは、第１基板の基材部は、金属材料からなる。このように構成すれば、第１基板の放熱性を向上させることができるので、第１基板の面内温度分布をより均一化することができる。
【００２１】
上記第１基板の基材部が金属材料からなる場合において、好ましくは、第２基板は、基材部と同じ金属材料からなる。このように構成すれば、第１基板の放熱性をより向上させることができるので、第１基板の面内温度分布をさらに均一化することができる。また、このように構成すれば、上記効果に加えて、基板に反りが発生するのを抑制することができる。さらに、このように構成すれば、放熱性をより向上させることができるので、発光部と定電流回路とを近接配置することができる。このため、発光部および定電流回路の実装自由度を向上させることができるので、さらに容易に、照明装置の省スペース化を図ることができる。
【００２２】
上記第１基板の基材部と第２基板とが同材質である場合において、第１基板の基材部および第２基板は、それぞれ、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されているのが好ましい。このように構成すれば、省スペース化を図りながら、良好な発光特性を得ることができるとともに、照明装置の軽量化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２３】
以上のように、本発明によれば、省スペース化を図ることが可能であり、かつ、良好な発光特性を有する照明装置を容易に得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、以下の実施形態では、照明装置の一例であるＬＥＤモジュールに本発明を適用した場合について説明する。
【００２５】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールの全体斜視図である。図２は、本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールの平面図である。図３は、本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールの断面図である。図４〜図８は、本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールの構造を説明するための図である。まず、図１〜図８を参照して、本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュール１００について説明する。
【００２６】
第１実施形態によるＬＥＤモジュール１００は、図１および図２に示すように、配線基板１０と、この配線基板１０の上面（一主面）上に設けられた複数の発光部２０と、配線基板１０の上面上に設けられ、発光部２０に一定の電流が流れるようにするための定電流回路３０と、配線基板１０の上面上に積層された板状部材４０とを備えている。なお、配線基板１０は、本発明の「第１基板」の一例であり、板状部材４０は、本発明の「第２基板」の一例である。
【００２７】
配線基板１０は、図２に示すように、平面的に見て、略長方形形状を有している。具体的には、配線基板１０は、Ａ方向に約２１０ｍｍの長さＬを有しており、Ｂ方向に約３０ｍｍの幅Ｗを有している。また、配線基板１０は、約０．８ｍｍ〜約１．６ｍｍの厚みを有している。この配線基板１０は、図３に示すように、基材部１１の片面に絶縁層１２を介して配線層１３が形成されたメタルベース基板から構成されている。配線基板１０の基材部１１は、たとえば、軽量かつ放熱性に優れたアルミニウムまたはアルミニウム合金などの金属材料からなる。なお、配線基板１０の裏面側は、金属材料（基材部１１の裏面）が露出された状態となっている。また、配線基板１０の配線層１３は、銅などの電気伝導性の優れた金属材料からなり、所定の配線パターンにパターニングされている。
【００２８】
配線基板１０の上面上の所定領域には、複数の発光部２０が設けられている。この発光部２０は、配線基板１０の長尺方向（Ａ方向）に所定の間隔を隔てて配列されている。また、複数の発光部２０は、２列以上の複数列に配列されている。具体的には、配線基板１０の上面上には合計２８個の発光部２０が設けられており、１４個の発光部２０を１列として、Ａ方向に沿うように２列に配列されている。また、各列の発光部２０は、約１５ｍｍのピッチＰ１で等間隔に配列されている。なお、各列の発光部２０は、配線基板１０の中心線ＣＬに対して互いに対称となるように配置されている。また、一方の列と他方の列との間隔Ｐ２は、約１５．６ｍｍに設定されている。
【００２９】
配線基板１０上に設けられた発光部２０は、それぞれ、３個の発光ダイオードチップ（ＬＥＤチップ）２１を含んでいる。具体的には、図４に示すように、３個のＬＥＤチップ２１が直接、配線基板１０の上面上に実装されるとともに、ボンディングワイヤ２２を介して配線層１３と電気的に接続されることによって、発光部２０が構成されている。なお、発光部２０を構成する３個のＬＥＤチップ２１は、赤色光を発光するＬＥＤチップ、緑色光を発光するＬＥＤチップ、および、青色光を発光するＬＥＤチップを含んでいる。すなわち、第１実施形態によるＬＥＤモジュール１００では、各発光部２０は、光の３原色である赤、緑、青の各色の光を発光するＬＥＤチップ２１を備えており、各色の光を混色させることによって、発光部２０からの出射光が白色光となるように構成されている。
【００３０】
定電流回路３０は、図１および図２に示すように、トランジスタ（ＦＥＴを含む）、ダイオードおよび抵抗などの電子部品３１を含んでおり、これらの電子部品３１が配線基板１０上の配線層１３上に実装されることによって互いに電気的に接続され、これによって、回路が構成されている。この定電流回路３０は、配線層１３を介して、発光部２０（ＬＥＤチップ２１）と電気的に接続されており、発光部２０を構成するＬＥＤチップ２１を定電流駆動する。すなわち、ＬＥＤチップ２１に流れる電流量が変動した場合には、輝度が変化してしまうという不都合が生じ、ＬＥＤチップ２１に最大定格を超える電流が流れた場合には、ＬＥＤチップ２１が損傷するおそれがあるため、定電流回路３０によってＬＥＤチップ２１に流れる電流量が一定となるように制御されている。
【００３１】
ここで、第１実施形態では、上記定電流回路３０は、所定数の発光部２０毎に配線基板１０上に複数設けられている。具体的には、配線基板１０上には、Ａ方向の一方側の領域（Ａ１領域）に位置する１４個の発光部２０を駆動させる第１定電流回路３０ａ（３０）と、Ａ方向の他方側の領域（Ａ２領域）に位置する１４個の発光部２０を駆動させる第２定電流回路３０ｂ（３０）とが設けられている。これらの定電流回路３０は、平面的に見て、配線基板１０の略中央部の領域に、配線基板１０の長尺方向（Ａ方向）に沿うように分割して配置されている。また、定電流回路３０は、２列に配列された発光部２０の列間の領域に、一方の列の発光部２０と他方の列の発光部２０とに挟まれるように配置されている。
【００３２】
また、第１実施形態では、配線基板１０の面内温度分布が一様となるように、定電流回路３０を構成する電子部品３１が、配線基板１０上に分散配置されている。なお、配線基板１０の配線層１３には、電極端子１３ａが形成されている。この電極端子１３ａは、定電流回路３０毎に形成されており、発光部２０に電力を供給するための外部電源（図示せず）などと電気的に接続される。
【００３３】
板状部材４０は、配線基板１０と同様、Ａ方向に約２１０ｍｍの長さＬを有しており、Ｂ方向に約３０ｍｍの幅Ｗを有している。この板状部材４０は、配線基板１０の基材部１１と同材質で構成されている。具体的には、板状部材４０は、約０．８ｍｍ〜約１．６ｍｍの厚みを有するアルミニウム板またはアルミニウム合金板から構成されている。
【００３４】
また、図５に示すように、上記板状部材４０には、厚み方向に貫通する第１開口部４１、同じく厚み方向に貫通する第２開口部４２、並びに、切欠部４３および４４が形成されている。なお、第１開口部４１は、たとえば、ドリル加工やエッチングにより形成することができる。また、第２開口部４２並びに切欠部４３および４４は、たとえば、機械加工などにより形成することができる。
【００３５】
上記第１開口部４１は、配線基板１０上に設けられた発光部２０と対応する領域に、複数形成されている。この第１開口部４１は、図３および図４に示すように、平面的に見て、その内側面４１ａによって発光部２０（ＬＥＤチップ２１）を囲むように構成されている。また、第１開口部４１は、図３に示すように、上方に向かって、その開口幅が広がるように放射状（カップ状）に形成されている。なお、第１開口部４１の内側面４１ａは、発光部２０（ＬＥＤチップ２１）からの光を反射させる反射面としての機能を有している。
【００３６】
板状部材４０の第２開口部４２は、図１および図２に示すように、定電流回路３０の形成領域と対応する領域に形成されている。また、切欠部４３および４４は、配線層１３の電極端子１３ａと対応する領域に形成されている。
【００３７】
このように構成された板状部材４０は、図３に示すように、配線基板１０上に、絶縁性の接着層５０を介して積層されている。具体的には、たとえば、熱プレスなどの方法を用いて、配線基板１０上に板状部材４０が貼り合わされている。なお、発光部２０を構成するＬＥＤチップ２１、および、定電流回路３０を構成する電子部品３１などは、配線基板１０と板状部材４０とが貼り合わされた後に、それぞれ、第１開口部４１および第２開口部４２によって露出された領域に実装される。
【００３８】
また、第１開口部４１の内側には、発光部２０（ＬＥＤチップ２１）を封止する封止体６０が設けられている。この封止体６０は、エポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂などの透明樹脂材料（封止材料）から構成されており、第１開口部４１内に、ＬＥＤチップ２１およびボンディングワイヤ２２を封止するように設けられている。なお、封止体６０は、ＬＥＤチップ２１およびボンディングワイヤ２２が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。また、封止体６０は、長時間の使用に対して光量低下を起こし難くすることなどを考慮すると、シリコーン系樹脂を用いるのが好ましい。
【００３９】
また、図１および図２に示すように、配線基板１０および板状部材４０の所定領域には、配線基板１０および板状部材４０を厚み方向に連続して貫通するネジ止め用の貫通孔６５が複数（３つ）設けられている。さらに、図６および図７に示すように、板状部材４０の上面上には、発光部２０からの光を反射させるリフレクタ７０が設置される。
【００４０】
上記のように構成された第１実施形態によるＬＥＤモジュール１００は、図８に示すように、リフレクタ７０が上部に設置された状態で、金属製などの設置部８０にネジ８１で固定される。このとき、配線基板１０の基材部１１の裏面（金属材料が露出されている）と、設置部８０とが密着されるので、より放熱性を向上させることが可能となる。また、ＬＥＤモジュール１００を固定するためのネジ８１によって、板状部材４０と設置部８０とが熱的に接続されるので、これによっても、放熱性を向上させることが可能となる。
【００４１】
第１実施形態では、上記のように、配線基板１０上に複数の発光部２０とこの発光部２０と電気的に接続された定電流回路３０とを設けることによって、配線基板１０上のスペースを有効に利用することができるので、ＬＥＤモジュールの省スペース化を図ることができる。
【００４２】
また、第１実施形態では、定電流回路３０を分割して配置することによって、定電流回路３０の駆動により発熱が生じた場合でも、配線基板１０の面内温度分布が不均一になるのを抑制することができる。すなわち、配線基板１０の面内温度分布を均一化することが可能となる。このため、配線基板１０の上面上に複数の発光部２０を設けた場合でも、複数の発光部２０における発光状態の分布が不均一になるのを抑制することができるので、発光特性が低下するのを抑制することができる。その結果、省スペース化を図りながら、良好な発光特性を得ることができる。
【００４３】
また、第１実施形態では、定電流回路３０を構成する電子部品３１を、配線基板１０の上面上に分散配置することによって、容易に、配線基板１０の面内温度分布を均一化することができる。また、これにより、容易に、省スペース化を図ることができる。
【００４４】
また、第１実施形態では、２８個の発光部２０を、１４個の発光部２０を１列として、定電流回路３０を挟むように、定電流回路３０に沿って２列に配列することにより、配線基板１０上における一方の列と他方の列との間のスペース（領域）を定電流回路３０の形成領域として有効に活用することができる。これにより、より容易に、ＬＥＤモジュールの省スペース化を図ることができる。また、このように構成すれば、発光部２０の発光状態の分布が不均一になるのを容易に抑制することができる。
【００４５】
また、第１実施形態では、発光部２０と対応する領域に第１開口部４１が形成された板状部材４０を配線基板１０上に積層することによって、第１開口部４１の内側面４１ａを発光部２０からの光を反射させる反射面として機能させることができるので、各々の発光部２０の明るさを向上させることができる。このため、これによっても、良好な発光特性を得ることができる。
【００４６】
また、第１実施形態では、板状部材４０の第１開口部４１内に発光部２０を封止する封止体６０を設けることによって、板状部材４０を設けることなく封止体を凸状に露出させた場合と異なり、封止体６０に外部から直接、力が加わるのを抑制することができる。このため、封止体６０に外部から直接、力が加わることに起因して、発光部２０が損傷したり、ボンディングワイヤ２２に断線が発生したりするなどの不都合が生じるのを抑制することができるので、信頼性を向上させることもできる。
【００４７】
さらに、第１実施形態では、板状部材４０の第１開口部４１を、上方に向かって開口幅が広がるようにカップ状に構成することによって、各々の発光部２０の明るさを容易に向上させることができる。
【００４８】
また、第１実施形態では、板状部材４０における定電流回路３０と対応する領域に、定電流回路３０を露出させる第２開口部４２を形成することによって、配線基板１０の上面上に定電流回路３０を設けたとしても、配線基板１０と板状部材４０とを密着固定することができる。また、板状部材４０の第２開口部４２により定電流回路３０（電子部品３１）が露出されるので、この第２開口部４２を定電流回路３０の放熱経路として機能させることができる。このため、これによっても、配線基板１０の面内温度分布が不均一になるのを抑制することができる。なお、配線基板１０と板状部材４０とを密着固定することによって、第１開口部４１内に封止体６０を形成するときに、封止樹脂が漏れるのを抑制することができる。
【００４９】
また、第１実施形態では、配線基板１０の基材部１１と板状部材４０とを同材質とすることによって、配線基板１０上に板状部材４０を熱プレスなどで貼り合わせた（積層した）際に、反りが発生するのを抑制することができる。このため、配線基板１０に反りが発生するのを抑制することによって、発光部２０（板状部材４０）の上部に、別体で形成したリフレクタ７０を設ける場合に、発光部２０とリフレクタ７０との位置ずれを防止することができる。
【００５０】
また、第１実施形態では、配線基板１０の基材部１１および板状部材４０を、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成することによって、放熱性をより向上させることができるので、配線基板１０の面内温度分布をより均一化することができる。また、このように構成することによって、ＬＥＤモジュールの軽量化を図ることができる。さらに、このように構成することによって、放熱性をより向上させることができるので、発光部２０と定電流回路３０とを近接配置することができる。このため、発光部２０および定電流回路３０の実装自由度を向上させることができるので、さらに容易に、ＬＥＤモジュールの省スペース化を図ることができる。
【００５１】
（第２実施形態）
図９は、本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュールの全体斜視図であり、図１０は、本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュールの平面図である。図１１は、本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュールの断面図であり、図１２は、本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュールの板状部材の斜視図である。なお、図９および図１０では、後述するスルーホールの図示を省略している。次に、図９〜図１２を参照して、本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュール２００について説明する。
【００５２】
この第２実施形態によるＬＥＤモジュール２００では、図９〜図１１に示すように、上記第１実施形態と異なり、樹脂基板からなる配線基板２１０および樹脂基板からなる板状部材２４０を備えている。なお、配線基板２１０は、本発明の「第１基板」の一例であり、板状部材２４０は、本発明の「第２基板」の一例である。
【００５３】
配線基板２１０は、図１１に示すように、エポキシ樹脂などの絶縁性樹脂からなる基材部２１１と、この基材部２１１上に形成された配線層２１２とからなる。また、配線層２１２は、基材部２１１側から順次積層された銅箔２１２ａおよび銅メッキ層２１２ｂから構成されている。この配線基板２１０は、約０．８ｍｍ〜約１．６ｍｍの厚みを有している。なお、配線層２１２は、上記第１実施形態と同様の配線パターンにパターニングされている。また、配線基板２１０の配線層２１２には、上記第１実施形態と同様、電極端子２１２ｃが形成されている。この電極端子２１２ｃは、定電流回路３０毎に形成されている。
【００５４】
板状部材２４０は、上記配線基板２１０と同様の樹脂基板からなる。具体的には、板状部材２４０は、配線基板２１０の基材部２１１と同材質の基材部２４１を備えており、基材部２４１上の所定領域に、基材部２４１側から銅箔２４２および銅メッキ層２４３が順次積層されている。この板状部材２４０は、約０．８ｍｍ〜約１．６ｍｍの厚みを有している。なお、樹脂基板（プリント配線板）を板状部材２４０として利用する場合、基材部２４１上には予め銅箔２４２等が形成された状態となっているが、基材部２４１上の銅箔２４２および銅メッキ層２４３はなくてもよい。
【００５５】
また、板状部材２４０には、図１２に示すように、上記第１実施形態と同様の第１開口部４１、第２開口部４２並びに切欠部４３および４４が形成されている。また、図１１に示すように、第１開口部４１の内側面４１ａの表面には、光反射率を向上させるための表面処理が施されている。具体的には、第１開口部４１の内側面４１ａには、メッキ処理によって、内側面４１ａ側から銅メッキ被膜２４４および銀メッキ被膜２４５（反射被膜）が順次積層されている。なお、銀メッキ被膜２４５に代えて、アルミメッキ被膜（反射被膜）を形成してもよい。
【００５６】
また、第２実施形態では、図１１に示すように、配線基板２１０および板状部材２４０の所定領域に、放熱用のスルーホール２５０が複数形成されている。このスルーホール２５０の内側面には、たとえば、銅などからなるメッキ被膜２５１が形成されている。また、スルーホール２５０は、板状部材２４０と配線基板２１０とを連続して貫通するように形成されていてもよいし、板状部材２４０または配線基板２１０のみを貫通するように形成されていてもよい。また、板状部材２４０の上面上には、レジストなどからなる保護被膜２４６が形成されている。
【００５７】
なお、第２実施形態のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【００５８】
第２実施形態では、上記のように、第１開口部４１の内側面４１ａに反射被膜としての銀メッキ被膜２４５を形成することによって、板状部材２４０に樹脂基板を用いた場合でも、発光部２０からの光を第１開口部４１の内側面４１ａで効率よく反射させることができる。
【００５９】
また、第２実施形態では、配線基板２１０および板状部材２４０に放熱用のスルーホール２５０を複数形成することによって、放熱性を向上させることができるので、配線基板２１０の面内温度分布を均一化することができる。なお、上記第１実施形態と同様、ＬＥＤモジュール２００を設置部等に設置することによって、スルーホール２５０のメッキ被膜２５１（配線基板２１０の裏面側に露出したメッキ被膜２５１）を設置部や設置部に形成された放熱用の銅箔パターンなどと接触させれば、より放熱性を向上させることが可能となる。
【００６０】
また、第２実施形態では、配線基板２１０と板状部材２４０とを同材質とすることによって、配線基板２１０上に板状部材２４０を熱プレスなどで貼り合わせた（積層した）際に、反りが発生するのを抑制することができる。
【００６１】
第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【００６２】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【００６３】
たとえば、上記第１および第２実施形態では、本発明をＬＥＤモジュールに適用した例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤモジュール以外の照明装置に本発明を適用してもよい。
【００６４】
また、上記第１および第２実施形態では、３個のＬＥＤチップを含むように発光部を構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、発光部を構成するＬＥＤチップの数は、１個または２個でもよいし、３個より多くてもよい。
【００６５】
また、上記第１および第２実施形態では、発光部からの出射光が白色光となるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、発光部からの出射光は、白色光以外の出射光であってもよい。たとえば、発光部からの出射光は、赤色光であってもよいし、その他の色の出射光であってもよい。また、複数の発光部からの出射光は、全て同色の出射光であってもよいし、一部の発光部からの出射光が、他の発光部からの出射光とは異なる色の出射光であってもよい。
【００６６】
また、上記第１および第２実施形態では、３個のＬＥＤチップからの光を混色させることによって白色光が出射されるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、たとえば、青色光を出射するＬＥＤチップと、ＬＥＤチップからの青色光を波長変換する蛍光体との組み合わせにより、出射光が白色光（疑似白色）となるように構成することもできる。
【００６７】
また、上記第１および第２実施形態では、配線基板上に発光部を２列に配列した例を示したが、本発明はこれに限らず、配線基板上に発光部を２列以上の複数列に配列させてもよい。
【００６８】
また、上記第１および第２実施形態では、配線基板と板状部材とを同材質とした例を示したが、本発明はこれに限らず、配線基板と板状部材とは異材質であってもよい。具体的には、たとえば、第２実施形態において、樹脂基板からなる配線基板を、第１実施形態で示したようなメタルベース基板からなる配線基板としてもよい。また、第２実施形態において、樹脂基板からなる板状部材を、第１実施形態で示したような金属板からなる板状部材としてもよい。
【００６９】
また、上記第１および第２実施形態では、ＬＥＤモジュールを平面的に見て略長方形形状に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤモジュールの形状は、長方形形状以外の形状であってもよい。
【００７０】
また、上記第１および第２実施形態では、配線基板上に、第１定電流回路と第２定電流回路との２つの定電流回路を設けた例を示したが、本発明はこれに限らず、配線基板上に、３つ以上の定電流回路を設けてもよい。
【００７１】
また、上記第１実施形態では、配線基板の基材部および板状部材を、それぞれ、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、配線基板の基材部および板状部材は、上記以外の金属材料であってもよい。上記以外の金属材料としては、たとえば、銅や銅合金などが挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【００７２】
【図１】本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールの全体斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールの平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールの断面図である。
【図４】本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールの発光部を拡大して示した平面図である。
【図５】本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールの板状部材の斜視図である。
【図６】本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールにリフレクタを設置した状態を示した断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールにリフレクタを設置した状態の一部を示した平面図である。
【図８】本発明の第１実施形態によるＬＥＤモジュールを設置部に固定した状態を示した断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュールの全体斜視図である。
【図１０】本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュールの平面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュールの断面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態によるＬＥＤモジュールの板状部材の斜視図である。
【符号の説明】
【００７３】
１０、２１０                      配線基板（第１基板）
１１、２１１                      基材部
１３、２１２                      配線層
１３ａ、２１２ｃ                  電極端子
２０                              発光部
２１                              ＬＥＤチップ（発光ダイオードチップ）
２２                              ボンディングワイヤ
３０                              定電流回路
３０ａ                            第１定電流回路
３０ｂ                            第２定電流回路
３１                              電子部品
４０、２４０                      板状部材（第２基板）
４１                              第１開口部
４１ａ                            内側面
４２                              第２開口部
６０                              封止体
１００、２００                    ＬＥＤモジュール（照明装置）
２４４                            銅メッキ被膜
２４５                            銀メッキ被膜（反射被膜）
【図１】
2010102924.tif 000003
【図２】
2010102924.tif 000004
【図３】
2010102924.tif 000005
【図４】
2010102924.tif 000006
【図５】
2010102924.tif 000007
【図６】
2010102924.tif 000008
【図７】
2010102924.tif 000009
【図８】
2010102924.tif 000010
【図９】
2010102924.tif 000011
【図１０】
2010102924.tif 000012
【図１１】
2010102924.tif 000013
【図１２】
2010102924.tif 000014