(57)【要約】【課題】電流保護の素子構造、および、製造方法を提供する。【解決手段】電流保護の素子構造は、基材、キャビティ、融解元素、および、電極端子からなる。基材は、上層部と下層部を有し、融解元素は、基材の上層部と下層部間に設置され、その外縁は基材の外部に露出する。キャビティは、融解元素の表面に設置されて、融解元素の融解空間を形成する。電極端子は導電電極を形成する。本発明は、電流保護の素子の製造方法も提供する。本方法は、基材を提供し、基材が上層部と下層部を形成するステップと、上層部、或いは、下層部がキャビティを形成するステップと、融解元素を、上層部と下層部間に設置するステップと、基材の外部に融解元素端部が露出するステップと、端部が電極端子を形成するステップと、キャビティを有する素子を得るステップと、からなる。これにより、基材、キャビティ、融解元素、および、電極端子が、回路中で、多種の異なる大きさの電流の保護効果を形成する。【選択図】図２
2010244773.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電流保護の素子構造であって、その特徴は、基材、キャビティ、融解元素、および、電極端子からなり、
前記基材は、上層部と下層部を有し、前記素子の上端基礎と下端基礎を形成し、
前記融解元素は、前記基材の上層部と下層部間に設置され、その外縁は前記基材の外部に露出し、
前記キャビティは、前記融解元素の表面に設置されて、前記融解元素の融解空間を形成し、
前記電極端子は三層あり、銀薄層、ニッケル薄層、および、スズ箔層から形成され、前記基材の端縁に設置されて、導電電極を形成し、
これにより、前記基材、前記キャビティ、前記融解元素、および、前記電極端子が、回路中に、多種の異なる大きさの電流の保護効果を形成することを特徴とする電流保護の素子構造。
【請求項２】
更に、少なくとも一つの抗電気アーク層を前記融解元素上に設置して、前記融解元素に抵抗する融解電気アークを形成することを特徴とする請求項１に記載の電流保護の素子構造。  
【請求項３】
前記基材は、ガラス、カルシウム（Ca）-ホウ素（B）-シリコン（Si）セラミック、ガラスと酸化アルミ二ウムの混合、或いは、低温焼結してなる材料のどれかであることを特徴とする請求項１、或いは、２に記載の電流保護の素子構造。
【請求項４】
前記融解元素は、銀（Ag）、銅（Cu）、アルミ二ウム（Al）、金（Au）、或いは、金属混合体のどれかであることを特徴とする請求項１、或いは、２に記載の電流保護の素子構造。
【請求項５】
前記キャビティは、空間尺寸が前記素子の尺寸より小さ九、前記融解元素に近い箇所に設置されて、前記融解元素の間接融解空間を形成することを特徴とする請求項１、或いは、２に記載の電流保護の素子構造。
【請求項６】
前記抗電気アーク層は、ガラス、ガラスと金属酸化物の混合、或いは、低温焼結してなる材料のどれかであり、前記低温焼結の組成材料は、緻密化温度が摂氏１０００℃以下であることを特徴とする請求項２に記載の電流保護の素子構造。  
【請求項７】
前記上層部と前記下層部間に、更に、挟層を有し、前記挟層の上表面と前記上層部の間、および、前記挟層の下表部と前記下層部間に、前記融解元素を設置して、定額電流を増大することを特徴とする請求項１に記載の電流保護の素子構造。
【請求項８】
電流保護の素子の製造方法であって、本方法は、
基材を提供し、前記基材が上層部と下層部を形成するステップと、
前記上層部、或いは、前記下層部がキャビティを形成するステップと、
前記融解元素を、前記上層部と前記下層部間に設置するステップと、
前記基材の外部に、前記融解元素端部が露出するステップと、
前記端部が電極端子を形成するステップと、
前記キャビティを有する素子を得るステップと、
からなることを特徴とする電流保護の素子の製造方法。  
【請求項９】
更に、融解元素形成後、抗電気アーク層を前記融解元素の上表面か下表面に形成し、後続のプログラムを経て、前記キャビティを有する前記素子を得るステップを含むことを特徴とする請求項８に記載の電流保護の素子の製造方法。
【請求項１０】
更に、前記キャビティ形成後、前記融解元素を挟層の上表部と下表部に形成し、その後、前記融解元素を有する前記挟層が、前記上層部と前記下層部の間に設置され、更に、後続のプログラムを経て、前記キャビティを有する前記素子を得るステップを含むことを特徴とする請求項８、或いは、９に記載の電流保護の素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電流保護の素子に関するものであって、特に、基材、キャビティ、融解元素、および、電極端子の組成応用を利用して、回路中に、多種の大小の異なる電流の保護効果を形成する電流保護素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、市場には、一体成型の方式で製造されたヒューズがあり、図１は公知のヒューズを示す図で、米国特許第６０３４５８９号を示し、表面粘着に応用するチップ融解素子１００は、多層と融解元素の構造を改善する。米国特許第７２６８６６１号の実施例中でもこのような技術方案が開示され、それは、大電流の保護回路で、発明内容は、融解元素の成分と防電気アークの材料に関するものである。また、米国特許第５７２６６２１号の明細書中でも類似の技術方案が開示され、保護回路を表面粘着したセラミック素子で、発明内容は、多回路融解元素の構造と製造工程に関するものである。公知技術は、どれも、一体成型の方式で製造されるが、これらの製品の融解元素は、セラミックパウダーの均一性に制限を受けて、融解領域の温度分布に影響するので、信頼度が低い。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の目的は、電流保護の素子構造、および、製造方法を提供し、特に、基材、キャビティ、融解元素、および、電極端子の組成応用を利用して、回路中に多種の大小が異なる電流の保護効果を形成することである。
本発明の別の目的は、低温一体成型の方法で製造し、電気アーク効果を防止することである。
本考案の更なる目的は、簡潔なキャビティ、融解元素、および、低温緻密化材料を使用し、小尺寸、高定格電流の電流保護に適用し、低消耗ロス、および、体積小型化、最少層積数使用等の長所を達成することである。
本発明の最後の目的は、更に、抗電気アーク層を融解元素上に設置し、融解元素に抵抗する融解電気アークを形成して、抗電気アーク効果を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明は、電流保護の素子構造、および、製造方法を提供する。電流保護の素子構造は、基材、キャビティ、融解元素、および、電極端子からなる。基材は、上層部と下層部を有し、融解元素は、基材の上層部と下層部間に設置され、その外縁は基材の外部に露出する。キャビティは、融解元素の表面に設置されて、融解元素の融解空間を形成する。電極端子は導電電極を形成する。
本発明の電流保護の素子の製造方法は、基材を提供し、基材が上層部と下層部を形成するステップと、上層部、或いは、下層部がキャビティを形成するステップと、融解元素を、上層部と下層部間に設置するステップと、基材の外部に融解元素端部が露出するステップと、端部が電極端子を形成するステップと、キャビティを有する素子を得るステップと、からなる。
【発明の効果】
【０００５】
本発明により、安定、安全性を増加し、生産競争力を向上し、電流保護の素子の定格電流空間を拡大し、回路板の空間の利用度が増加し、効果が高く、コストが低く、体積が小さく、表面粘着が実行できるので、利用価値と需要が高まる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】公知のヒューズを示す図である。
【図２】本発明の第一実施例図である。
【図３】本発明の第二実施例図である。
【図４】本発明の第三実施例図である。
【図５】本発明の第四実施例図である。
【図６】本発明の第五実施例図である。
【図７】本発明の第六実施例図である。
【図８】本発明の第七実施例図である。
【図９】本発明の第八実施例図である。
【図１０】本発明の九一実施例図である。
【図１１】本発明の第十実施例図である。
【図１２】本発明の第十一実施例図である。
【実施例１】
【０００７】
図２〜図１２は、本発明の第一〜第十一実施例を示す図である。本発明の電流保護の素子１構造は、基材２、融解元素３、キャビティ４、および、電極端子５、からなる。
基材２は、上層部２１と下層部２２を有し、素子１の上端基礎と下端基礎を形成する。
融解元素３は、基材２の上層部２１と下層部２２間に設置され、その外縁３１は基材２の外部に露出する。
キャビティ４は、融解元素３の表面３２に設置されて、融解元素３の融解空間４１を形成する。
電極端子５は三層あり、銀薄層５１、ニッケル薄層５２、および、スズ箔層５３から形成され、基材２の端縁に設置されて、導電電極を形成する。
本発明の実施時、電流保護素子１構造は、更に、少なくとも一つの抗電気アーク層６を融解元素３上に設置して、融解元素に抵抗する融解電気アークを形成する（図３、図５〜図８、および、図１０、図１１を参照する）。基材２は、ガラス、カルシウム（Ca）-ホウ素（B）-シリコン（Si）セラミック、ガラスと酸化アルミ二ウムの混合、或いは、低温焼結してなる材料のどれかである。低温焼結の組成材料は、緻密化温度が摂氏１０００℃以下である。融解元素３は、銀（Ag）、銅（Cu）、アルミ二ウム（Al）、金（Au）、或いは、金属混合体のどれかである。また、金属混合体は、金属合金か混合金属である。キャビティ４は、空間尺寸が素子尺寸のキャビティより小さく、融解元素３の近接箇所に設置されて、融解元素３の間接融解空間を形成する。また、抗電気アーク層６は、ガラス、ガラスと金属酸化物の混合、或いは、低温焼結してなる材料のどれかである。低温焼結の組成材料は、緻密化温度が摂氏１０００℃以下である。
本発明の更なる実施において、上層部２１と下層部２２の間に挟層７を有する。挟層７の上表部７１と上層部２１の間、および、下表部７２と下層部２２の間に、融解元素３を設置して、定格電流量を増加する（図９〜図１１で示される）。挟層７は、キャビティ４を融解元素３近くに形成し、融解元素３の間接融解空間を形成する（図１２で示される）。
また、本領域の技術者なら分かるように、電流保護の素子１の実施例は、単一層、或いは、多層電極端子５を設置する電流保護の素子中で実施することができる。キャビティ４、および、挟層７の層数により、更に多層の融解元素３を設置して、定格電流を拡大し、相同の保護効果を達成することができる。
続いて、電流保護の素子の製造方法を説明し、本方法は、
１．基材２を提供し、基材が上層部２１と下層部２２を形成するステップ
２．上層部２１、或いは、下層部２２がキャビティ４を形成するステップ
３．その後、融解元素３を、上層部２１と下層部２２間に設置するステップ
４．基材２の外部に融解元素３端部が露出するステップ
５．端部が電極端子を形成するステップ
６．キャビティ４を有する素子１を得るステップ、
からなる。
本発明の電流保護の素子の製造方法は、更に、融解元素３形成後、抗電気アーク層６を融解元素３の上表面３２１、或いは、下表面３２２に形成し、後続のプログラムを経て、キャビティ４を有する素子１を得るステップを含む。また、更に、キャビティ４を形成後、融解元素３を挟層７の上表部７１と下表部７２に形成し、その後、融解元素３を設置する挟層７を、上層部２１と下層部２２間に設置し、後続のプログラムを経て、キャビティ４を有する素子１を得るステップを含む。
本発明の長所は以下のようである。
１．キャビティを有し、融解元素の融解補助功能を発揮し、使用効果、安定、安全性を増加する。
２．抗電気アーク層を有し、抗電気アーク層により、融解元素の融解電気アークを圧制して、回路の安全を保護し、生産競争力を向上する。
３．挟層は、設置しなくてもよいし、設置する場合は複数層でもよく、電流保護の素子の定格電流空間を拡大する。
４．使用時、空間を節約し、一体化の方式で製造され、回路板の空間の利用度が増加する。
５．効果が高く、コストが低く、体積が小さく、表面粘着が実行できるので、利用価値と需要が高まる。
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【符号の説明】
【０００８】
チップ融解素子１００
本発明の電流保護の素子１
基材２
上層部２１と下層部２２
融解元素３
キャビティ４
電極端子５
抗電気アーク層６
挟層７
外縁３１
融解空間４１を形成する。
銀薄層５１
ニッケル薄層５２
スズ箔層５３
【図１】
2010244773.tif 000003
【図２】
2010244773.tif 000004
【図３】
2010244773.tif 000005
【図４】
2010244773.tif 000006
【図５】
2010244773.tif 000007
【図６】
2010244773.tif 000008
【図７】
2010244773.tif 000009
【図８】
2010244773.tif 000010
【図９】
2010244773.tif 000011
【図１０】
2010244773.tif 000012
【図１１】
2010244773.tif 000013
【図１２】
2010244773.tif 000014