(57)【要約】  【課題】  段取り替えに要する時間を短くして生産性を向上させた切断装置を提供する。  【解決手段】  本発明の切断装置は、ワーク１０を切断する切断装置１であって、ワーク１０を供給する供給部１００と、切断刃７１〜７４によりワーク１０を切断して、ワーク１０を複数の個片化ワーク１１に分割する加工部２００と、複数の個片化ワーク１１を収納する収納部３００と、ワーク１０を供給部１００から加工部２００へ搬送するローダ４０と、複数の個片化ワーク１１を加工部２００から収納部３００へ搬送するアンローダ４１とを有し、供給部１００、加工部２００及び収納部３００は着脱可能に直列に配置されており、ローダ４０は第１接続部材によりワーク保持動作用の駆動源に接続されており、第１接続部材の長さを変えることによりローダ４０の搬送範囲Ｒ１は可変である。【選択図】図２
2010125488.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを切断する切断装置であって、
前記ワークを供給する供給部と、
切断刃により前記ワークを切断して、前記ワークを複数の個片化ワークに分割する加工部と、
前記複数の個片化ワークを収納する収納部と、
前記ワークを前記供給部から前記加工部へ搬送するローダと、
前記複数の個片化ワークを前記加工部から前記収納部へ搬送するアンローダと、を有し、
前記供給部、前記加工部、及び、前記収納部は、着脱可能に直列に配置されており、
前記ローダは第１接続部材により前記ワーク保持動作用の駆動源に接続されており、前記第１接続部材の長さを変えることにより前記ローダの搬送範囲は可変であることを特徴とする切断装置。
【請求項２】
前記加工部は、前記ワークの面取り切削を行う面取り切削部、及び、面取り切削がなされた該ワークを前記複数の個片化ワークに分割する切断部、を有し、
前記ローダは、前記ワークを前記供給部から前記面取り切削部へ搬送し、かつ、前記ワークを前記面取り切削部から前記切断部へ搬送し、
前記アンローダは、前記複数の個片化ワークを前記切断部から前記収納部へ搬送することを特徴とする請求項１記載の切断装置。
【請求項３】
前記供給部は、順次、前記ワークを前記加工部へ供給し、
前記加工部は、前記ワークのうち第１のワークを切断して複数の第１の個片化ワークに分割する第１の切断部、及び、前記ワークのうち第２のワークを切断して複数の第２の個片化ワークに分割する第２の切断部、を有し、
前記ローダは、前記第１のワークを前記供給部から前記第１の切断部へ搬送し、前記第２のワークを前記供給部から前記第２の切断部へ搬送し、
前記アンローダは、前記複数の第１の個片化ワークを前記第１の切断部から前記収納部へ搬送し、前記複数の第２の個片化ワークを前記第２の切断部から前記収納部へ搬送することを特徴とする請求項１記載の切断装置。
【請求項４】
前記第２の切断部は、前記第１の切断部とは異なる種類の切断刃を有することを特徴とする請求項３記載の切断装置。
【請求項５】
前記アンローダは第２接続部材により前記個片化ワーク保持動作用の駆動源に接続されており、前記第２接続部材の長さを変えることにより前記アンローダの搬送範囲は可変であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一に記載の切断装置。
【請求項６】
前記加工部は、さらに、前記ワークの曲線切削を行うレーザ加工部を有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一に記載の切断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、段取り替えに要する時間を短くして生産性を向上させたワークの切断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の組立工程（後工程）には、半導体ウエハや樹脂封止基板等のワークを一括処理により切断して、多数の半導体装置（個片化ワーク）を得る切断工程（ダイシング加工工程）がある。続いて、切断工程の後には、洗浄工程や検査工程等が実行される。
【０００３】
ワークの切断を行う切断装置では、ワークによって加工時間が異なるが、開発の盛んな半導体装置の切断においては切断対象の変更も頻繁であり、ワークの加工時間も頻繁に変化する。このため、ワーク切断能力をワークに柔軟に対応させる必要があり、その時々に応じて切断効率を向上させたいという要求が生じることがある。
【０００４】
例えば、特許文献１には、電子部品製造用の個片化装置が開示されている。本文献には、個片化装置におけるオプション部として、個片化部の切断機構と同じ切断機構を有するモジュールを装着することにより、個片化する際の効率を向上させることが開示されている。また、特許文献２には、ウエハを個々のチップにダイシングするダイシング装置に関し、２つの切断部ユニットを左右対称に配置したダイシング装置が開示されている。
【０００５】
このように、切断部を２つ設けることにより、ワーク切断時における効率をある程度は改善することができる。
【特許文献１】特開２００８−１５３５６５号公報
【特許文献２】特開２００２−２８０３２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の切断装置では、例えば、多品種のワークを切断する場合、切断部の段取り替えの必要があるため、ワーク切断時における効率を十分に向上させることができない。
【０００７】
多品種のワークを効率良く切断するには、その品種に応じて、切断装置を構成するユニットの種類や個数を柔軟に変更することが必要である。また、ワークの加工目的に応じて、切断装置を構成するユニットを変更する必要もある。
【０００８】
そこで本発明は、段取り替えに要する時間を短くして生産性を向上させた切断装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一側面としての切断装置は、ワークを切断する切断装置であって、前記ワークを供給する供給部と、切断刃により前記ワークを切断して、前記ワークを複数の個片化ワークに分割する加工部と、前記複数の個片化ワークを収納する収納部と、前記ワークを前記供給部から前記加工部へ搬送するローダと、前記複数の個片化ワークを前記加工部から前記収納部へ搬送するアンローダとを有し、前記供給部、前記加工部、及び、前記収納部は、着脱可能に直列に配置されており、前記ローダは第１接続部材により前記ワーク保持動作用の駆動源に接続されており、前記第１接続部材の長さを変えることにより前記ローダの搬送範囲は可変である。
【００１０】
本発明のその他の目的及び効果は、以下の実施例において説明される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、段取り替えに要する時間を短くして生産性を向上させた切断装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施例について、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【実施例１】
【００１３】
まず、本発明の実施例１における切断装置の構成について説明する。本実施例の切断装置は、切断装置を構成する複数のユニットの種類や数を任意に変更して構成することができる。本実施例では、図１乃至図８及び図１２を参照して、本実施例の一例としての切断装置について説明する。
【００１４】
図１（ａ）は、本実施例の一例としての切断装置１の概略構成図である。また、図２（ａ）は、切断装置１における搬送手段の概略構成図である。
【００１５】
切断装置１は、半導体ウエハや樹脂封止基板等のワーク１０を切断することにより、複数の個片化ワーク１１（個片化された半導体装置）を製造する装置である。本実施例において、１つのワーク１０から１２個の個片化ワーク１１が製造されるが、これらに限定されるものではない。単数又は複数のワークから１２個以外の個片化ワークを製造することもできる。
【００１６】
図１（ａ）に平面配置が示されるように、切断装置１は、供給部１００、加工部２００、及び、収納部３００から構成されている。
【００１７】
供給部１００内の搬入部１２０に外部から搬入されたワーク１０は、不図示の搬送手段により供給部１００のトレイ２０へ搬送され、その上に載置される。供給部１００内のトレイ２０に載置されたワーク１０は、Ｘ軸方向に移動可能なローダ４０（ワーク搬送手段）により加工部２００へ順次搬送されて供給される。
【００１８】
図２（ａ）に正面配置が示されるように、ワーク１０は、ローダ４０（ワーク搬送手段）によりＸ軸方向へ搬送される。ローダ４０は、下面に吸着部を有し、不図示の真空ポンプにより空気を吸引することにより、トレイ２０上に載置されたワーク１０を吸着部で吸着する。このように、トレイ２０上のワーク１０は、ローダ４０の吸着部によりＺ軸方向に吸い上げられる。
【００１９】
ローダ４０の吸着部に吸着されたワーク１０は、ローダ４０によりそのままＸ軸方向へ搬送される。ローダ４０は、ワーク保持動作用の駆動源である真空ポンプとの接続部材（第１接続部材）である管路を収容したプラチェーン４２に接続されることで、その管路を介して真空ポンプに接続されている。また、ローダ４０は、供給部１００と収納部３００との間に架設された梁状の軌道４００（図２）に吊り下げ支持されており、軌道４００に沿ってＸ軸方向に移動可能に構成されている。例えば、この軌道４００は、ローダ４０及び後述するアンローダを吊り下げ支持するガイド、及び、ベルトやチェーンやラックアンドピニオンを用いた不図示の駆動機構を複数備えることによって、Ｘ軸方向において別個に移動可能に構成されている。
【００２０】
ワーク１０を吸着したローダ４０は、加工部２００上に到達すると、真空ポンプによるワーク１０の吸引を止め、ワーク１０を加工部２００に受け渡す。
【００２１】
なお、ワーク１０が加工部２００へ搬送された後、搬入部１２０から搬入された新たなワーク１０がトレイ２０の上に載置される。
【００２２】
加工部２００は、レーザ加工部２１０、面取り切削部２２０、切断部２３０の３つのユニット、及び、不図示の主制御部から構成される。供給部１００から加工部２００へ搬送されたワーク１０は、これらの複数（本例では３つ）のユニットを順に通過して所定の加工が行われることにより、複数の個片化ワーク１１を得ることができる。
【００２３】
図１（ａ）に示されるように、レーザ加工部２１０は、ワーク１０のレーザ加工を行うためのレーザ加工装置５０、ステージ３１、及び、不図示の制御部を有する。
【００２４】
図３（ａ）は、本実施例におけるレーザ加工装置５０によりワーク１０を加工している状態を示している。図３（ａ）に示されるように、レーザ加工装置５０は、レーザ光Ｌをワーク１０の表面に向けて射出し、ワーク１０に所定の加工を行う。
【００２５】
供給部１００から搬送されたワーク１０は、まず加工部２００において、供給部１００側に配置されたレーザ加工部２１０内のステージ３１（レーザ加工ステージ）の上に載置される。ステージ３１は、１個のワーク１０を保持可能であると共に、レーザ加工部２１０内において、図１（ａ）中のＹ軸方向（矢印方向）に移動可能に構成されている。
【００２６】
ステージ３１は、ワーク１０の引受け位置においてワーク１０が載置されると、ワーク１０のレーザ加工を行うため、ワーク１０の引受け位置からレーザ加工装置５０へＹ軸方向（同図の上方向）に移動する。レーザ加工装置５０は、ワーク１０の曲線切削加工等を行うが、これに限定されるものではない。不図示の制御部は、装置全体を総括的に制御する主制御部の制御下において、レーザ加工部２１０におけるステージ３１及びレーザ加工装置５０の各動作を制御する。
【００２７】
ワーク１０は、レーザ加工装置５０による加工が完了すると、レーザ加工がなされたワーク１０ａとなる。ワーク１０ａを載置したステージ３１は、レーザ加工装置５０からＹ軸方向（同図の下方向）に移動してワーク１０ａの引渡し位置（ワーク１０の引受け位置）へ戻る。
【００２８】
図１（ａ）のレーザ加工部２１０には、ワーク１０ａの引渡し位置において、レーザ加工後のワーク１０ａがステージ３１の上に載置されている状態が示されている。なお、本実施例及び後述する実施例において、各ユニットにおけるワークの加工前の引受け位置とワークの加工後の引渡し位置とが同一位置の構成について説明するものであっても、必要に応じてこれらの位置が異なるように構成してもよい。
【００２９】
次に、レーザ加工後のワーク１０ａは、Ｘ軸方向に搬送可能なローダ４０により、面取り切削部２２０へ搬送される。
【００３０】
図２（ａ）に示されるように、ワーク１０ａは、ローダ４０によりさらにＸ軸方向へ搬送される。上述と同様に、ローダ４０は、ステージ３１上に載置されたワーク１０ａを吸着部でＺ軸方向に吸い上げて吸着する。
【００３１】
ローダ４０の吸着部に吸着されたワーク１０ａは、ローダ４０によりそのままＸ軸方向へ搬送される。ワーク１０ａを吸着したローダ４０は、レーザ加工部２１０に隣接する面取り切削部２２０内のステージ３２上に到達すると、真空ポンプによるワーク１０ａの吸引を止め、ワーク１０ａをステージ３２上に載置する。
【００３２】
図１（ａ）に示されるように、面取り切削部２２０は、ステージ３２（面取り切削ステージ）、スピンドル６１、６２、切断刃７１、７２、不図示の撮像装置、及び、不図示の制御部を有する。
【００３３】
図３（ｂ）は、本実施例における面取り切削部によりワークを加工している状態を示した要部拡大図である。図３（ｂ）に示されるように、例えばモータを主体に構成されるスピンドル６１の回転軸の先端には、切断刃７１が取り付けられている。スピンドル６１（回転軸）の回転とともに切断刃７１も回転し、ステージ３２上に載置されたワーク１０ａの面取りのための彫り込み切削が行われる。なお、これらと対面するように設けられたスピンドル６２及び切断刃７２も同様の構成および動作となっている。また、本図は面取り切削部の概略構成を示しているが、切断部の概略構成も同様である。
【００３４】
ステージ３２は、１個のワーク１０ａをエア吸着保持可能であると共に、図１（ａ）中のＹ軸方向（矢印方向）に移動可能に構成されている。ステージ３２は、ローダ４０からワーク１０ａを引受けた後、スピンドル６１、６２のそれぞれの先端部に取り付けられた切断刃７１、７２でワーク１０ａの面取り切削加工を行うため、Ｙ軸方向（同図の上方向）に移動する。また、ステージ３２は、面取り切削加工後にはワーク１０ａを面取り切削して形成されたワーク１０ｂを切断部２３０へ搬送するため、Ｙ軸方向（下方向）に移動する。
【００３５】
また、ステージ３２は、ＸＹ平面内で回転可能に構成されている。このため、ステージ３２に載置されたワーク１０ａの切削方向を任意に設定することができる。ステージ３２における回転位置は、不図示の撮像装置から得られた位置情報に基づいて制御される。撮像装置は、例えば一方のスピンドル６１に取り付けられており、ワーク１０ａの面取り切削を行う前にワーク１０ａと切断刃７１、７２との間の位置合わせを行うために設けられている。撮像装置により取得されたワーク１０ａの位置情報に基づいて、ワーク１０ａと切断刃７１、７２との間の位置合わせが行われるため、ワーク１０ａの面取り切削を高精度に行うことができる。
【００３６】
スピンドル６１、６２の回転軸が回転することにより、その先端部に取り付けられた切断刃７１、７２が回転し、ワーク１０ａの面取り切削を行うことが可能となる。また、スピンドル６１、６２はＸ軸方向（左右方向）に移動可能に構成されており、ワーク１０ａの面取り切削位置をＸ軸方向において変えることができる。
【００３７】
不図示の制御部は、主制御部の制御下において、面取り切削部２２０におけるステージ３２、スピンドル６１、６２、切断刃７１、７２、及び、不図示の撮像装置の各動作を制御する。
【００３８】
本実施例の面取り切削部２２０には、互いに向かい合うようにスピンドル６１、６２の先端に取り付けられた切断刃７１、７２の２つの切断刃が設けられている。複数の切断刃を設けることにより、ワーク１０ａの面取り切削時間を短縮し、生産性を向上させることが可能となる。
【００３９】
ステージ３２の上に載置されたワーク１０ａは、切断刃７１、７２により面取り切削される。なお、面取り切削部２２０では、ワーク１０ａは切断刃７１、７２を用いて加工されるため、主にワーク１０ａの直線加工が行われる。
【００４０】
また、  図１（ａ）に示されるように、加工部２００において、面取り切削部２２０の隣には切断部２３０が配置されている。切断部２３０は、ステージ３３（切断ステージ）、スピンドル６３、６４、切断刃７３、７４、及び、不図示の撮像装置を備えており、取り付けられた切断刃の種類及びステージ３３の構造以外の構成は、面取り切削部２２０と同様である。
【００４１】
図４は、本実施例におけるワーク１０の加工領域の一例を示す平面図である。２本の破線４０１で挟まれた格子状の狭い領域は、切断部２３０により切断される部分である。図４（ａ）に示されるように、本実施例では、１つのワーク１０が切断されて個片化されることにより、縦４個、横３個の計１２個の加工済み製品である個片化ワーク１１が形成される。なお、個片化ワーク１１は、例えばメモリカード等のように個片化によって加工が完了するものでもよく、また、後の工程でさらに加工される半導体チップのような半製品でもよい。
【００４２】
図４（ｂ）において、曲線４０２で囲まれた円弧状の狭い領域は、レーザ加工部２１０による曲線切削が行われる部分である。また、一点鎖線４０３で挟まれた帯状の領域４１３は、面取り切削部２２０により面取り切削（彫り込み切削）がなされる端部である。
【００４３】
図５は、本実施例における切断刃の一例を示す断面図である。図５（ａ）は面取り切削部の切断刃７１、７２の先端部を示し、図５（ｂ）は切断部の切断刃７３、７４の先端部を示している。
【００４４】
図５（ａ）に示されるように、切断刃７１、７２は、ワーク１０ａの面取り切削を行うため、厚み方向において所定の傾斜角に傾斜した先端部７１０を有している。このような切断刃７１を用いてワーク１０ａの面取り切削を行うことにより、ワーク１０ａには、領域４１３（面取り部）として表される傾斜面（Ｃ面）が形成される。
【００４５】
また、図５（ｂ）に示されるように、切断刃７３、７４は、ワーク１０ｂを切断するため、切断刃７１、７２よりも鋭利で厚み方向において均一な直径の先端部７３０を有している。この切断刃７３、７４が破線４０１で囲まれた格子状の領域４１１を切削することにより、ワーク１０ｂは切断される。なお、切断部の詳細については後述する。
【００４６】
図６は、本実施例における切断刃の他の一例を示す断面図である。図６（ａ）及び図６（ｂ）のいずれも面取り切削部２２０における切断刃の変形例である。図６（ａ）に示される切断刃７１ａは、中央が突起するような先端部７１１を備えることにより、ワーク１０ａにＶノッチ（面取り部）を形成する。また、図６（ｂ）に示される切断刃７１ｂは、厚み方向において均一な直径の先端部７１２をワーク厚以下の深さで切削することにより、ワーク１０ａに平切断部（ハーフエッジ）を形成する。これらの切削加工が行われたワークを切断して個片化することでワークの端面にＶノッチ加工やハーフエッジ加工を容易に行うことが可能となる。また、切断刃としては形状が異なるもののみならず、ワークの切削部位の材質毎にその材質の切削（切断）に適した切断刃を個別に用いる構成を採用することもできる。例えば一方のスピンドルに樹脂切断用の切断刃を取り付けると共に他方のスピンドルに金属切断用の切断刃を取り付けてもよい。
【００４７】
ワーク１０ａは、面取り切削されたことにより、ワーク１０ｂとなる。面取り切削後、ワーク１０ｂを載置したステージ３２は図１（ａ）中のＹ軸方向（同図の下方向）へ移動する。
【００４８】
図１（ａ）の面取り切削部２２０には、ワーク１０ｂの引渡し位置において、面取り切削後のワーク１０ｂがステージ３２の上に載置されている状態が示されている。
【００４９】
次に、面取り切削後のワーク１０ｂは、Ｘ軸方向に搬送可能なローダ４０により、切断部２３０へ搬送される。
【００５０】
図２（ａ）に示されるように、ワーク１０ｂは、ローダ４０によりさらにＸ軸方向へ搬送される。上述と同様に、ローダ４０は、ステージ３２上に載置されたワーク１０ｂを吸着部でＺ軸方向に吸い上げて吸着する。なお、ローダ４０は、搬送するワーク１０、１０ａ、１０ｂが切断されていない状態であるため、１個のワークを吸着することができればよい。このため、ローダ４０の保持構造も簡易な構成でよく、ローダ４０用の駆動源としての真空ポンプを用いない構成も採用することができる。
【００５１】
ローダ４０の吸着部に吸着されたワーク１０ｂは、ローダ４０によりそのままＸ軸方向へ搬送される。ワーク１０ｂを吸着したローダ４０は、切断部２３０内のステージ３３上に到達すると、真空ポンプによるワーク１０ｂの吸引を止め、ワーク１０ｂをステージ３３上に載置する。
【００５２】
切断部２３０は、切削部２２０の面取り切削に替えて、面取り切削されたワーク１０ｂを切断刃７３、７４で切断して１２個の個片化ワーク１１に個片化する。具体的には、切断部２３０では、破線４０１で挟まれた領域として図示される格子状のストリートに沿って、切断刃７３、７４でワーク１０ｂを切断することにより、４行３列の個片化ワーク１１に分割する。このように、複数個の個片化ワーク１１を保持しなければならないため、ステージ３３は、各個片化ワーク１１を個別に吸着保持可能に構成されている。
【００５３】
図７は、本実施例における加工部により切削及び切断されたワークを示す平面図及び側面図である。図７（ａ）は切断前のワークであり、面取り切削後の状態を示している。また、図７（ｂ）は複数の個片化ワーク１１に分割された切断後のワークを示している。切断後、複数の個片化ワーク１１を載置したステージ３３は図１（ａ）中のＹ軸方向（同図の下方向）へ移動する。
【００５４】
図１（ａ）の切断部２３０には、複数の個片化ワーク１１の引渡し位置において、１２個の個片化ワーク１１がステージ３３の上に載置されている状態が示されている。
【００５５】
次に、アンローダ４１（個片化ワーク搬送手段）は、ステージ３３の上に載置された１２個の個片化ワーク１１を吸着してＸ軸方向へ移動し、１２個の個片化ワーク１１を収納部３００へ搬送する。
【００５６】
図８（ａ）は、本実施例の切断装置により分割された個片化ワークの一例を示す平面図である。また、図８（ｂ）は、本実施例におけるアンローダの要部断面図である。
【００５７】
図８（ｂ）に示されるように、アンローダ４１は、複数の個片化ワーク１１のそれぞれを吸着するための吸着部４３０を有する。吸着部４３０は、個片化ワーク１１を吸着保持可能とするため、例えばゴムなどの弾性体で構成されている。また、吸着部４３０には、吸引孔４２５が個片化ワーク１１の個数だけ設けられている。このため、本実施例では、１２個の吸引孔４２５が設けられている。図８（ｂ）では、図８（ａ）中の横に３個並んだ個片化ワーク１１を吸着する箇所を表しているため、３個の吸引孔４２５が示されている。
【００５８】
アンローダ４１は、１２個の個片化ワーク１１を吸引するための複数の吸引孔４２５がそれぞれ独立して設けられている。不図示の真空ポンプを用いて、吸引孔４２５における空気を吸引することにより、個片化ワーク１１を吸着部４３０に吸着することができる。
【００５９】
図２（ａ）に示されるように、複数の個片化ワーク１１は、アンローダ４１（個片化ワーク搬送手段）によりＸ軸方向へ搬送される。アンローダ４１は、個片化ワーク保持動作用の駆動源である真空ポンプとの接続部材（第２接続部材）である管路を収容したプラチェーン４３に接続されることで、その管路を介して真空ポンプに接続されている。また、アンローダ４１は、ローダ４０と同様に上述の軌道４００に吊り下げ支持されており、不図示の駆動手段によって軌道４００に沿ってＸ軸方向に移動可能に構成されている。アンローダ４１は、ローダ４０とは異なり上述のような複雑な形状であり、より多くのワークを吸着可能な吸着部を有する。アンローダ４１は、不図示の真空ポンプにより空気を吸引することにより、ステージ３３上に載置された複数の個片化ワーク１１を吸着部４３０で吸着する。
【００６０】
この場合、吸着部４３０における１２個の吸引孔４２５は、例えば全体の落下防止のために、複数の管路を介して真空ポンプに接続されている。１２個の個片化ワーク１１のそれぞれは、１２個の吸引孔４２５の直下にそれぞれに吸着される。なお、吸引孔４２５のそれぞれを独立した真空ポンプに接続して、それぞれ独立して動作可能させることもできる。また、アンローダ４１では、吸着個数が多いため、全ての個片化ワーク１１の確実な保持、及び、アンローダの保持部における構成の簡素化する必要があり、真空ポンプを用いたエア吸着による構成が採用されている。
【００６１】
ただし、本実施例のアンローダはこれに限定されるものではなく、１２個以外の個片化ワークを搬送するように構成してもよい。吸引孔の個数は、搬送する個片化ワークの個数に応じて適宜変更される。
【００６２】
このように、ステージ３３上の複数の個片化ワーク１１は、アンローダ４１の吸着部によりＺ軸方向に吸い上げられる。アンローダ４１の吸着部に吸着された複数の個片化ワーク１１は、アンローダ４１によりＸ軸方向へ搬送される。複数の個片化ワーク１１を吸着したアンローダ４１は、軌道４００に沿って移動して軌道４００端の収納部３００内の所定位置の上に到達すると、真空ポンプによる複数の個片化ワーク１１の吸引を止め、個片化ワーク１１をその位置に載置する。
【００６３】
例えば、本実施例では、アンローダ４１は、収納部３００内に設けられた洗浄・検査部９０（洗浄・検査ステージ）に複数の個片化ワーク１１を載置する。
【００６４】
収納部３００内に設けられた洗浄・検査部９０は、洗浄部と検査部とを備える。洗浄部は、切断部２３０から搬送された複数の個片化ワーク１１の切断面等を洗浄する。また検査部は、複数の個片化ワーク１１の一つ一つについて、外観検査や導通検査等の検査を実施し、それぞれの個片化ワーク１１が良品か否かを判定する。検査に合格した個片化ワーク１１は、トレイ２４の中に収納される。
【００６５】
このように、本実施例では、ワークをＸ軸方向に搬送するローダ４０、及び、個片化ワーク１１をＸ軸方向に搬送するアンローダ４１が設けられている。
【００６６】
このように、ローダ４０は、供給部１００と切断部２３０との間で１個のワークを搬送し、アンローダ４１は、切断部２３０と収納部３００との間でローダ４０の搬送個数より多い複数個の個片化ワークを搬送する。図１（ａ）及び図２（ａ）に示されるように、ローダ４０の搬送範囲はＲ１で表され、アンローダ４１の搬送範囲はＲ２で表される。この場合、ローダ４０の搬送範囲Ｒ１は、ローダ４０が供給部１００と複数のユニットとの間を移動しなければならないため、供給部１００と切断部２３０との間のみを移動するアンローダ４１の搬送範囲Ｒ２よりも広い。換言すれば、ローダ４０の移動距離のほうがアンローダ４１よりも長くなっている。
【００６７】
切断部２３０は、面取り切削部２２０と収納部３００との間に配置されて、収納部３００に隣接するように配置されている。すなわち、切断部２３０は、加工部２００を構成する複数のユニットのうち、収納部３００に最も近い位置に配置されている。このため、一度に複数の個片化ワーク１１を搬送するアンローダ４１の搬送範囲を小さくすることができ、切断装置１の安定化を図ることが可能となる。また、アンローダ４１の搬送範囲Ｒ２を狭くすることで、アンローダ４１における真空ポンプと吸着部４３０とを接続する管路の距離を短くすることができるため、管路長の増加に起因する吸着部４３０における吸着動作の遅れを抑えることが可能となる。
【００６８】
次に、本実施例の他の一例としての切断装置の構成について説明する。図１（ｂ）は、本実施例の一例としての切断装置１ａの概略構成図である。また、図２（ｂ）は、切断装置１ａにおける搬送手段の概略構成図である。なお、切断装置１ａの基本的構成は切断装置１と同様であるため、切断装置１と同様な部分についての説明は省略する。
【００６９】
切断装置１ａは、レーザ加工部２１０と切断部２３１からなる加工部２０１を有する。切断装置１ａは、切断部２３１において、ワークの面取り切削を行うとともに、ワークの切断も行う。
【００７０】
図１（ｂ）に示されるように、切断部２３１は、取り付けられる切断刃を除いて切断部２３０と同様の構成となっており、ステージ３３（切断ステージ）、スピンドル６３ａ、６４ａ、切断刃７３ａ、７４ａ、不図示の撮像装置、及び、不図示の制御部を有する。
切断装置１ａによる切断加工の際には、ローダ４０は、レーザ加工がなされたワーク１０ａを、レーザ加工部２１０から切断部２３１に直接搬送する。切断部２３１は、レーザ加工がなされたワーク１０ａをローダ４０から引受けた後、スピンドル６３ａ、６４ａのそれぞれの先端部に取り付けられた切断刃７３ａ、７４ａでワーク１０ａに対して面取り切削及び切断を行う。
【００７１】
具体的には、切断部２３１では、最初に、切断刃７３ａによりワーク１０ａの面取り切削が行われる。切断刃７３ａとしては、例えば、図５（ａ）に示されるような切断刃７１、７２と同じものが用いられる。
【００７２】
切断刃７３ａによるワーク１０ａの面取り切削が完了した後、切断刃７４ａにより面取り切削後のワーク１０ｂが切断される。切断刃７４ａとしては、例えば、図５（ｂ）に示されるような切断刃７３、７４と同じものが用いられる。
【００７３】
このように、図１（ｂ）に示される切断装置１ａによれば、単一のユニットである切断部２３１内において、ワークの面取り切削及び切断の両方が実行される。すなわち、切断装置１ａは、切断装置１における面取り切削部２２０及び切断部２３０の２個のユニットの代わりに、切断部２３１の１個のユニットが組み込まれた構成となっている。図１（ｂ）の切断装置１ａによれば、図１（ａ）の切断装置１と同様の加工を省スペースで実行することが可能となる。
【００７４】
この場合、ローダ４０は、供給部１００から切断部２３１までの間でワークを搬送し、アンローダ４１は、切断部２３１と収納部３００との間で個片化ワークを搬送する。すなわち、ローダ４０は、供給部１００からレーザ加工部２１０へのワーク１０の搬送とレーザ加工部２１０から切断部２３１へのワーク１０ａの搬送との２種の搬送のみが割り当てられている点で切断装置１のローダ４０とは異なる。一方、アンローダ４１は、切断部２３１から収納部３００への複数の個片化ワーク１１の搬送が割り当てられており、切断装置１のアンローダ４１と同様である。したがって、図１（ｂ）及び図２（ｂ）に示されるように、ローダ４０の搬送範囲はＲ３で表され切断装置１のローダ４０とは異なるが、アンローダ４１の搬送範囲はＲ２で表され切断装置１のアンローダ４１と同様となる。
【００７５】
図２（ｂ）に示されるように、切断装置１ａの加工部２０１は、レーザ加工部２１０及び切断部２３１の２つのユニットから構成されている。このため、３つのユニットで構成される加工部２００を備えた切断装置１に比べて、ローダ４０の移動距離は短い。すなわち、切断装置１ａにおけるローダ４０の搬送範囲Ｒ３は、切断装置１におけるローダ４０の搬送範囲Ｒ１より小さい。したがって、切断装置１ａのプラチェーン４２ａ及びその内部に収容される管路は、切断装置１のそれらより短くてよい。この場合、切断装置１を製造する際には、予め短い接続部材を用いればよく、省いたユニットの幅分だけプラチェーンや管路を短くすればよい。また、必要に応じて軌道４００の長さも調整する。一方、実施する加工に必要に応じてユニット数を調整するときには、これらを適宜の長さのものに交換すればよい。
【００７６】
このように、本実施例では、プラチェーンの長さを調整すると共に管路や軌道４００を適切な長さのものに切り替える程度の簡易な作業により、ローダ４０の搬送範囲は可変である。このため、本実施例の切断装置においては、任意の個数のユニットを用いて加工部を構成することができる。したがって、切断装置の製造時においては、共通設計のユニットを用意しておいて必要に応じてユニットを追加すると共にプラチェーンなどの長さを伸縮させて適宜の長さとすることで容易にユニットを増減できる。
【００７７】
図１２は、本実施例の切断装置におけるプラチェーンの概略構成図である。図１２（ａ）はプラチェーンを含む搬送手段の概略構成図であり、図１２（ｂ）はプラチェーンの要部拡大図である。
【００７８】
図１２（ａ）、図１２（ｂ）に示されるように、プラチェーン４２は、複数の筒状部材を開口部同士で連結することで形成され、例えば切断部２３０の真空ポンプに接続された基端部から供給部１００に向けて延在し、その延在方向とは反対方向に途中で折れ曲がって延在するように構成されている。一方、プラチェーン４３は、プラチェーン４２と同様の構成を有し、例えば切断部２３０の真空ポンプに接続された基端部から収納部３００に向けて延在し、その延在方向とは反対方向に途中で折れ曲がって延在するように構成されている。また、プラチェーン４２、４３の下側にはその先端部側の垂れ下りを防止するために梁状の支え部材が架設されている。これにより、プラチェーン４２、４３は、その先端部が接続されたローダ４０またはアンローダ４１の移動に応じて基端部よりも下側に設けられた先端部がそれぞれの長さよりも短い範囲でＸ軸方向において移動させられる。したがって、プラチェーン４２、４３内に収容した管路を保護しながら切断装置内を自由に取り回すことが可能となっている。
【００７９】
この場合、プラチェーン４２の一方の端部Ｅ１における筒状部材を取り外して組み直すことにより、図２（ａ）のプラチェーン４２の長さ（換言すれば、ローダ４０の搬送範囲）は、図２（ｂ）のプラチェーン４２ａの長さに変更することができる。この場合、プラチェーン４２の長さは短くなるが、逆にプラチェーンの端部に筒状部材を加えることにより、プラチェーン４２を長くすることも可能である。なお、内部に収容する管路も併せて長さを伸縮させるように調整する。一方、管路の構造が複雑なアンローダ４１側の長さ調整は不要のため、簡易にユニット数の増減に対応することができる。
【００８０】
本実施例では、供給部、加工部、及び、収納部は、それぞれ着脱可能に直列に配置されている。加工部を構成するユニットの個数も適宜変更可能である。そして、ローダ側のプラチェーンなどの長さを変えることにより、ローダの搬送範囲も加工部の構成に応じて可変にすることができる。
【００８１】
このように、本実施例によれば、ワークの品種や加工目的に応じて、切断装置を構成するユニットの種類や個数を柔軟に変更することができる。従って、本実施例によれば、段取り替えに要する時間を短くして生産性を向上させると共に、装置自体の製造時間も短縮可能な切断装置を提供することが可能となる。
【実施例２】
【００８２】
次に、本発明の実施例２における切断装置の構成について説明する。
【００８３】
本実施例の切断装置は、ワークを搬送するための独立したワーク搬送部を有する。また、ワークの搬入部又は個片化ワークの搬出部の位置を適宜変更して構成することができる。
【００８４】
図９（ａ）は、本実施例の一例としての切断装置２の概略構成図である。また、図９（ｂ）は、本実施例の他の一例としての切断装置２ａの概略構成図である。なお、本図及び後述する各図において、先に説明した実施例と同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００８５】
図９（ａ）に示されるように、切断装置２は、供給部１０１、加工部２０２、収納部３００、ワーク搬送部５００、及び、不図示の主制御部から構成されている。このように、本実施例の切断装置２は、供給部１０１及び加工部２０２とは別に独立したワーク搬送部５００が設けられている点で、実施例１の切断装置１、１ａとは異なる。
【００８６】
供給部１０１内のワーク１０は、不図示の搬送手段によりワーク搬送部５００内のトレイ２０へ搬送され（矢印方向）、その上に載置される。供給部１００内のトレイ２０に載置されたワーク１０は、Ｘ軸方向に移動可能なローダ（ワーク搬送手段）により、ワーク搬送部５００の内部においてＸ軸方向（矢印方向）に搬送される。ローダの構成は実施例１と同様である。
【００８７】
加工部２０２は、レーザ加工部２１２、面取り切削部２２２、及び、切断部２３２の３つのユニットから構成される。供給部１０１から加工部２０２へ搬送されたワーク１０は、これらの３つのユニットを順に通過して所定の加工が行われることにより、複数の個片化ワーク１１を得ることができる。
【００８８】
図９（ａ）に示されるように、レーザ加工部２１２は、ワーク１０のレーザ加工を行うためのレーザ加工装置５０、ステージ３４（レーザ加工ステージ）、及び、不図示の制御部を有する。
【００８９】
ステージ３４は、実施例１のステージ３１とは異なり、レーザ加工部２１２とワーク搬送部５００との間を移動可能に構成されている。ステージ３４は、ワーク１０が載置されていない状態において、ワーク搬送部５００内の所定位置（ワーク１０の引受け位置）に待機する。ローダは、ワーク搬送部５００内においてワーク１０をＸ軸方向へ搬送し、ステージ３４が待機する所定位置（ワーク１０の引受け位置）の上方に到達すると、吸着していたワーク１０を離してステージ３４の上に載置する。
【００９０】
ローダからワーク１０を受け取ったステージ３４は、ワーク１０のレーザ加工を行うため、ワーク１０を載置した状態でＹ軸方向へ移動する。
【００９１】
レーザ加工装置５０による加工が完了すると、レーザ加工がなされたワーク１０ａを載置したステージ３４は、ワーク搬送部５００内におけるワーク１０ａの引渡し位置（ワーク１０の引受け位置）へＹ軸方向（下方向）に移動する。
【００９２】
次に、レーザ加工後のワーク１０ａは、ワーク搬送部５００内において、ローダにより面取り切削部２２２へ搬送される。
【００９３】
図９（ａ）に示されるように、面取り切削部２２２は、ステージ３５（面取り切削ステージ）、スピンドル６１、６２、切断刃７１、７２、不図示の撮像装置、及び、不図示の制御部を有する。
【００９４】
ステージ３５は、実施例１のステージ３２とは異なり、面取り切削部２２２とワーク搬送部５００との間を移動可能に構成されている。ステージ３５は、ワーク１０ａが載置されていない状態において、ワーク搬送部５００内の所定位置（ワーク１０ａの引受け位置）に待機する。ローダは、ワーク搬送部５００内においてワーク１０ａをＸ軸方向へ搬送し、ステージ３５が待機する所定位置（ワーク１０ａの引受け位置）の上方に到達すると、吸着していたワーク１０ａを離してステージ３５の上に載置する。
【００９５】
ローダからワーク１０ａを受け取ったステージ３５は、ワーク１０ａの面取り切削を行うため、ワーク１０ａを載置した状態でＹ軸方向（上方向）へ移動する。
【００９６】
面取り切削が完了すると、面取り切削されたワーク１０ｂを載置したステージ３５は、ワーク搬送部５００内におけるワーク１０ｂの引渡し位置（ワーク１０ａの引受け位置）へＹ軸方向（下方向）に移動する。
【００９７】
次に、面取り切削後のワーク１０ｂは、ワーク搬送部５００内において、ローダにより切断部２３２へ搬送される。
【００９８】
図９（ａ）に示されるように、切断部２３２は、ステージ３６（切断ステージ）、スピンドル６３、６４、切断刃７３、７４、不図示の撮像装置、及び、不図示の制御部を有する。
【００９９】
ステージ３６は、実施例１のステージ３３とは異なり、切断部２３２とワーク搬送部５００との間を移動可能に構成されている。ステージ３６は、ワーク１０ｂが載置されていない状態において、ワーク搬送部５００内の所定位置（ワーク１０ｂの引受け位置）に待機する。ローダは、ワーク搬送部５００内においてワーク１０ｂをＸ軸方向へ搬送し、ステージ３６が待機する所定位置（ワーク１０ｂの引受け位置）の上方に到達すると、吸着していたワーク１０ｂを離してステージ３６の上に載置する。
【０１００】
ローダからワーク１０ｂを受け取ったステージ３６は、ワーク１０ｂを切断するため、ワーク１０ｂを載置した状態でＹ軸方向（上方向）へ移動する。
【０１０１】
本実施例の切断部２３２には、実施例１と同様に、一対のスピンドル６３、６４及び一対の切断刃７３、７４が設けられている。
【０１０２】
ステージ３６の上に載置されたワーク１０ｂは、切断刃７１、７２により切断される。
【０１０３】
ワーク１０ｂの切断が完了すると、個片化ワーク１１を載置したステージ３６は、切断部２３２内における個片化ワーク１１の引渡し位置へＹ軸方向（下方向）に移動する。このように、本実施例では、個片化ワーク１１の引渡し位置は、ワーク１０ｂの引受け位置とは異なる。
【０１０４】
次に、アンローダ（個片化ワーク搬送手段）は、上述の実施レイと同様の軌道に沿って移動可能に構成され、ステージ３６の上に載置された個片化ワーク１１を吸着してＸ軸方向へ移動し、収納部３００へ搬送する。本実施例では、アンローダは、収納部３００内に設けられた洗浄・検査部９０（洗浄・検査ステージ）に複数の個片化ワーク１１を載置する。アンローダの構成は実施例１と同様である。
【０１０５】
切断装置２において、ローダはワーク搬送部５０１内に設けられた軌道に沿ってワークを搬送するのに対し、アンローダは加工部２０４と収納部３０１との間に設けられた別の軌道に沿って個片化ワークを搬送する。このため、ローダによるワークの受渡位置とアンローダによる個片化ワークの受渡位置は、平面位置及び長さが互いに異なるそれぞれの軌道によって規定される直線上に配置されている。
【０１０６】
収納部３００内に設けられた洗浄・検査部９０では、実施例１と同様に、洗浄及び検査が行われる。このように、本実施例によれば、上述の実施例と同様な構成による作用効果の他にも、ワーク搬送部５００を供給部１０１、加工部２０２及び収納部３００とは別体構成にしたため、それぞれ独立させた設計にすることができ、組立時にはユニット同士を単に組み立てるだけで簡易に組み立てることができる。また、供給部１０１及び収納部３００に対する操作と加工部２０２による加工の視認とを装置の同じ面側から行うことができ、使用者の利便性を向上させることができる。  
【０１０７】
本実施例においても、実施例１と同様に、ワークの品種や加工目的に応じて、切断装置を構成するユニットの種類や個数を柔軟に変更することができる。このとき、ローダを保持して移動させるためのプラチェーン及びワーク搬送部５００は、それらの長さが調節可能に構成されている。
【０１０８】
図９（ｂ）に示される切断装置２ａは、ワークを外部から搬入するための搬入部１２０（供給部）及び個片化ワーク１１を搬出するための搬出部３２０を同一側に配置している点で、図９（ａ）の切断装置２とは異なる。
【０１０９】
具体的には、図９（ｂ）に示されるように、ワーク１０は外部から搬入部１２０を介してワーク搬送部５０１内のトレイ２０に載置され、その後は図９（ａ）の切断装置２と同様な加工が実行される。切断部２３２で切断された個片化ワーク１１は、洗浄及び検査が行われて、切断装置２ａの手前側に設けられた搬出部３２０から搬出される。
【０１１０】
このように、本実施例の切断装置２ａでは、上述の実施例と同様な効果の以外にも、搬入部１２０（供給部）及び搬出部３２０の両方が使用者側（図２（ｂ）中の下側）に配置されているため、ハンドリングが容易となり、使用者の利便性を向上させることができる。
【実施例３】
【０１１１】
次に、本発明の実施例３における切断装置の構成について説明する。本実施例の切断装置では、収納部の構成が上記各実施例とは異なる。
【０１１２】
図１０（ａ）は、本実施例の一例としての切断装置３の概略構成図である。また、図１０（ｂ）は、本実施例の他の一例としての切断装置３ａの概略構成図である。
【０１１３】
図１０（ａ）に示されるように、切断装置３の構成は、収納部３０２を除いて、実施例１の切断装置１ａと同様である。
【０１１４】
切断装置３の収納部３０２は、洗浄部９５、乾燥部９６、検査部９７、トレイ９８、搬出領域９９から構成されている。
【０１１５】
洗浄部９５は、切断部２３１から搬送された複数の個片化ワーク１１の切断面等を洗浄する。また乾燥部９６は、洗浄部９５で洗浄された複数の個片化ワーク１１を乾燥させる。
【０１１６】
検査部９７は、複数の個片化ワーク１１の一つ一つについて、外観検査や導通検査等の検査を実施し、それぞれの個片化ワーク１１が良品か否かを判定する。検査部９７は回転可能な検査テーブルを備え、複数の個片化ワーク１１の検査は、この検査テーブル上にて行われる。この場合、個片化ワーク１１は、検査テーブルによって向きを変えられて、検査に合格した個片化ワーク１１は、トレイ９８の中に収納され、搬出領域９９を介して収納部３０２の手前側（使用者側）から取り出される。
【０１１７】
このように、本実施例の切断装置３では、搬出領域９９が収納部３０２の手前側（使用者側）に配置されているため、ハンドリングが容易となり、使用者の利便性を向上させることができる以外にも、必要に応じて個片化ワーク１１の向きを適宜変えて収納することができ、個片化ワーク１１を後の工程で扱い易いようにトレイ９８内に並べ替えて収納することができる。
【０１１８】
図１０（ｂ）に示されるように、本実施例の変形例である切断装置３ａは、レーザ加工部２１０の代わりに面取り切削部２２０が設けられている点で、図１０（ａ）の切断装置３とは異なる。切断装置３ａの他の構成は、切断装置３と同様である。
【０１１９】
ワーク１０の曲線加工が不要な場合、レーザ加工部２１０を省略することができる。切断装置３ａでは、曲面加工部のない個片化ワーク１１ａを形成することが可能である。
【実施例４】
【０１２０】
次に、本発明の実施例４における切断装置の構成について説明する。
【０１２１】
本実施例の切断装置は、切断装置を構成するユニットの個数に応じてローダの長さが調節可能であるという点で上記各実施例と同様であるが、ローダに加えてアンローダの長さも調節可能であるという点で上記各実施例とは異なる。
【０１２２】
図１１（ａ）は、本実施例の一例としての切断装置４の概略構成図である。また、図１１（ｂ）は、本実施例の他の一例としての切断装置４ａの概略構成図である。
【０１２３】
図１１（ａ）に示されるように、切断装置４は、ローダ又はアンローダによるワーク又は個片化ワークの搬送手法を除いて、実施例２の切断装置２ａ（図９（ｂ））に類似する構成を有する。
【０１２４】
図１１（ａ）に示されるように、切断装置４は、搬入部１２０（供給部）、加工部２０４、収納部３０１、搬出部３２０、及び、ワーク搬送部５０１から構成されている。なお、本実施例においても、搬入部１２０に替えて供給部１０１を備える構成を採用することもできる。
【０１２５】
切断装置４の加工部２０４は、レーザ加工部２１２、及び、切断部２３１、２３３から構成されている。この点で、レーザ加工部２１２、面取り切削部２２２、及び、切断部２３２から構成されている加工部２０２を備えた切断装置２ａとは異なる。切断装置４において、切断部２３１、２３３は、互いに同様の構成を有し、それぞれ別のワーク１０ａを切断するために設けられている。すなわち、第１の切断部としての切断部２３１は第１のワークを切断し、第２の切断部としての切断部２３３は第２のワークを切断する。
【０１２６】
ワーク搬送部５０１内のトレイ２０に載置されたワーク１０は、Ｘ軸方向に移動可能なローダ（ワーク搬送手段）により、ワーク搬送部５０１の内部においてＸ軸方向（矢印方向）に順次搬送される。
【０１２７】
本実施例では、搬入部１２０からワーク搬送部５０１へ搬送されたワーク１０は、最初にレーザ加工部２１２にて所定の加工が行われた後、切断部２３１（第１の切断部）又は切断部２３３（第２の切断部）のいずれか一つへ搬送される。
【０１２８】
本実施例では、切断部２３１、２３３では、後述するような同一の加工がそれぞれで行われるが、これらの切断部においてそれぞれ異なる加工を行うように構成することもできる。例えば、切断部２３３が切断部２３１とは異なる種類の切断刃を有する場合、一度に多品種の個片化ワークを製造することが可能となる。この場合、収納部３０１において、同じ収納部では異なる加工が行われたものを一種のトレイに全て収容してもよいが、加工品種ごとに収納先のトレイを異ならせるようにしてもよい。
【０１２９】
上述のとおり、本実施例の加工部２０４には３つのユニットが設けられているが、それぞれのワーク１０はそのうちの２つのみを通過して個片化ワーク１１となる。
【０１３０】
ステージ３６ａは、切断部２３１とワーク搬送部５０１との間を移動可能に構成されている。ステージ３６ａは、ワーク１０ａが載置されていない状態において、ワーク搬送部５０１内の所定位置（ワーク１０ａの引受け位置）に待機する。ローダは、ワーク搬送部５０１内においてワーク１０ａをＸ軸方向へ搬送し、ステージ３６ａが待機する所定位置（ワーク１０ａの引受け位置）の上方に到達すると、吸着していたワーク１０ａを離してステージ３６ａの上に載置する。
【０１３１】
ステージ３６ｂは、ステージ３６ａと同様の構成を有し、切断部２３３とワーク搬送部５０１との間を移動可能に構成されている。ステージ３６ｂは、次のワーク１０ａが載置されていない状態において、ワーク搬送部５０１内の所定位置（ワーク１０ａの引受け位置）に待機する。ローダは、ワーク搬送部５０１内においてワーク１０ａをＸ軸方向へ搬送し、ステージ３６ａが待機する所定位置の上方をそのまま通過する。ローダはワーク１０ａをさらにＸ軸方向へ搬送し、ステージ３６ｂが待機する所定位置（ワーク１０ａの引受け位置）の上方に到達すると、吸着していたワーク１０ａを離してステージ３６ｂの上に載置する。
【０１３２】
例えばレーザ加工がなされた最初のワーク１０ａ（第１のワーク）は、ローダによりステージ３６ａに搬送されるが、次にレーザ加工がなされたワーク１０ａ（第２のワーク）は、ローダによりステージ３６ｂに搬送される。このように、ワーク１０ａはレーザ加工が行われたものから交互にステージ３６ａ、３６ｂの上に載置される。
【０１３３】
ローダからワーク１０ａを受け取ったステージ３６ａは、ワーク１０ａに切削及び切断を行うため、ワーク１０ａを載置した状態でＹ軸方向（上方向）へ移動する。同様に、次のワーク１０ａを受け取ったステージ３６ｂは、ワーク１０ａに切削及び切断を行うため、ワーク１０ａを載置した状態でＹ軸方向（上方向）へ移動する。
【０１３４】
切断部２３１には、スピンドル６３ａの先端に取り付けられた切断刃７３ａ、及び、スピンドル６４ａの先端に取り付けられた切断刃７４ａの２つの切断刃が設けられている。
【０１３５】
同様に、切断部２３３には、スピンドル６３ｂの先端に取り付けられた切断刃７３ｂ、及び、スピンドル６４ｂの先端に取り付けられた切断刃７４ｂの２つの切断刃が設けられている。
【０１３６】
切断部２３１、２３２では、上述の実施例と同様にして、ワーク１０ａの面取り切削及び切断が行われる。切断部２３１、２３２における加工は、同時に実行されてもよく、加工タイミングを互いに異ならせることも可能である。
【０１３７】
切断部２３１で切断されたワーク１０ａは複数の個片化ワーク１１（第１の個片化ワーク）となる。切断後、ステージ３６ａは切断部２３１内部の所定位置に移動する。ステージ３６ａの上に載置されている複数の個片化ワーク１１は、この所定位置においてアンローダ（個片化ワーク搬送手段）により吸着され、収納部３０１へ搬送される。
【０１３８】
また、切断部２３３で切断されたワーク１０ａも、複数の個片化ワーク１１（第２の個片化ワーク）となる。切断後、ステージ３６ｂは切断部２３３内部の所定位置に移動する。ステージ３６ｂの上に載置されている複数の個片化ワーク１１は、この所定位置においてアンローダ（個片化ワーク搬送手段）により吸着され、収納部３０１へ搬送される。
【０１３９】
２つのステージ３６ａ、３６ｂから収納部３０１へ搬送された個片化ワーク１１は、洗浄・検査部９１（洗浄・検査ステージ）で洗浄及び検査が行われる。検査に合格した個片化ワーク１１はトレイ２４の中に収納され、搬出部３２０から搬出される。
【０１４０】
本実施例において、ローダは、ワーク搬送部５０１の内部においてトレイ２０とステージ３６ｂとの間を移動可能に構成されている。より具体的には、ローダは、トレイ２０上に載置されたワーク１０をステージ３４に搬送し、また、ステージ３４上に載置されたワーク１０ａをステージ３６ａ又はステージ３６ｂのいずれか一方に交互に搬送する。
【０１４１】
図１１（ａ）に示されるように、ローダの搬送範囲はＲ１で表される。搬送範囲Ｒ１は、加工部を構成するユニットの個数に応じて適宜変更される。ローダ側の接続部材は、ユニットの個数に応じて調整可能に構成されており、例えばプラチェーンや管路の長さを調整することにより、搬送範囲Ｒ１を変更することができる。
【０１４２】
一方、アンローダは、ローダの軌道とは異なる平面位置に配置された軌道に沿って加工部２０４と収納部３０１との間を移動可能に構成されている。より具体的には、アンローダは、切断部２３１にて切断された個片化ワーク１１を吸着して収納部３０１へ搬送し、また、切断部２３３にて切断された個片化ワーク１１を吸着して収納部３０１へ搬送する。これらの搬送は、例えば交互に行われる。
【０１４３】
図１１（ｂ）に示される切断装置４ａは、アンローダの搬送範囲が可変であることを除いて、実施例１の切断装置１（図１（ａ））と同じである。切断装置４ａの構成においても、アンローダ側の接続部材の長さを変えることにより、アンローダの搬送範囲を可変にすることができる。
【０１４４】
例えば、実施例１のように面取り切削部２２０がワークの面取り切削のみ行う場合、ローダがワーク１０ｂをステージ３３へ搬送するように構成することが好ましい。一方、面取り切削部２２０の位置に配置されたユニットがワークの切断も行う場合には、アンローダが、切断後のワーク（個片化ワーク）をステージ３２からステージ３３又は収納部３００へ搬送するように構成することができる。
【０１４５】
このように、アンローダの搬出元は、収納部側の端部に設けられている一の切断部のみならず、加工部に複数の切断部が設けられている場合、収納部側の複数の切断部に設定されることが好ましい。
【０１４６】
図１１（ａ）、図１１（ｂ）に示されるように、アンローダの搬送範囲はＲ４で表される。搬送範囲Ｒ４は、加工部を構成する切断部の個数に応じて適宜変更される。例えば、図１１（ａ）に示される切断部２３１、２３３にさらに他の切断部が設けられると、アンローダと真空ポンプとを接続する接続部材が長くなるように調整される。このように、本実施例では、アンローダに接続された接続部材の長さがユニットの個数に応じて調整可能に構成されており、アンローダ側の接続部材の長さを変えることにより、アンローダの搬送範囲Ｒ４を可変にすることができる。したがって、図１１に示されるように、両搬送範囲Ｒ１、Ｒ４が重複するように設定することも可能である。この場合、図１１（ａ）に示される切断装置４では、ローダ及びアンローダの軌道が互いに異なる平面位置に配置されているため、これらを自由に加工部に移動させることができ、効率的な搬送を実現することができる。一方、図１１（ｂ）に示される切断装置４ａでは、ローダ及びアンローダの同一の軌道上を移動させているため、搬送に用いられる平面領域を狭めて奥行きを小さくすることができ、切断装置を小型化することができる。
【０１４７】
以上のとおり、本実施例では、ローダの搬送範囲Ｒ１に加えてアンローダの搬送範囲Ｒ４も可変に構成されている。このため、切断以外の加工後のワークをローダで搬送し、切断後の複数の個片化ワークをアンローダで搬送することができる。この場合、個片化ワークは全てアンローダで搬送するため、ローダによるワークの保持個数は、アンローダによる個片化ワークの保持個数より少なくなる。従って、ローダの構成を簡素化することが可能となる。
【０１４８】
なお上記各実施例では、各切断部に２つの切断刃が設けられているが、これに限定されるものではなく、各切断部に１つの切断刃又は３つ以上の複数の切断刃が設けられていてもよい。また、各切断部に複数の切断刃が設けられている場合、複数の切断刃はそれぞれ異なる種類の切断刃であってもよい。このような構成により、さらに生産性を向上させることが可能となる。
【０１４９】
また、上記各実施例において、加工部を構成するユニットとして、加圧された水により加工を行うウォータージェットや、さらに研磨材を添加して加工を行うアブレッシブジェットを用いてもよい。また、極細ワイヤを用いて切断するワイヤソーや、鋸の刃が側面に形成されたバンドを一方向に回転させて切断するバンドソー等を用いることもできる。また、加工部を構成するユニットとして、洗浄装置や検査装置等のユニットも追加することができる。さらに、切削と切断との間のように複数の加工間でワークの加工面を反転させる反転ユニットを追加し、一面を所定深さで切り込むハーフカットした後に他面の同位置をハーフカットすることで個片化する構成を採用することもできる。
【０１５０】
上記各実施例では、供給部、加工部、及び、収納部は、着脱可能に直列に配置されており、ローダによるワークの搬送範囲は可変である。このため、上記各実施例によれば、段取り替えに要する時間を短くして生産性を向上させると共に装置自体の製造時間も短縮可能な切断装置を提供することができる。
【０１５１】
また、上述の実施例では、ローダの保持動作用の駆動源として、真空ポンプを用いてローダでワークを吸着する構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、上述の実施例において駆動源としてコンプレッサを用いると共に、管路を介してエアをローダに供給する（正圧を付加する）。また、供給されたエアによって負圧を発生させるエジェクタをローダに設けることで、供給されたエアでエジェクタを駆動してワークを吸着保持する構成を採用することができる。この場合、ローダに正圧を供給するほうが管路を細くしても高速な動作を維持することができるため、より細いプラチェーンを用いることができる。また、ローダにエアシリンダを設けることで、コンプレッサから供給されたエアでエアシリンダを駆動して機械的にワークを保持する構成を採用することもできる。
【０１５２】
また、上述の実施例において、駆動源として電源を用いると共に、接続部材としての配線を介して駆動電源信号をローダに供給する。また、ソレノイドをローダに設けることで、供給された信号でソレノイドを駆動してワークを機械的に保持する構成を採用することができる。
【０１５３】
また、上述の実施例では、１つの主制御部が加工部の各ユニットの制御部を総括して制御することで装置全体を制御する構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、加工部内の各ユニットに、単独で各ユニット内を制御可能な制御部を備える構成を採用することもできる。
【０１５４】
また、上述の実施例では、各ユニットのステージは、ワークをエアにより吸着可能に構成された構成例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、粘着テープでワークを貼り付けてステージに保持する構成や機械的に保持する構成を採用することもできる。
【０１５５】
また、プラチェーン４２、４３は、上述の図などにおいて、その基端部が先端部よりも上側に設けられた構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、その基端部が先端部よりも下側に設けられた構成を採用することもできる。この場合、プラチェーン４２、４３の基端部側の垂れ下りを防止するための梁状の支え部材が架設された構成を採用することもできる。
【０１５６】
また、図９及び図１１（ａ）に示される切断装置２、２ａ、４において、各ユニットに設けられたステージがワーク搬送部と各ユニット内とを移動可能な構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、ワーク搬送部の各ユニットの前方位置にワークの仮置き用の仮置きステージを設けると共に、ローダが供給部と仮置きステージとの間の搬送と仮置きステージ間の搬送とを行う構成とする。この場合、各ユニットのステージと対応する位置に配置された仮置きステージとの間を移動する移動ハンドをさらに備える。このような構成を採用することにより、仮置きステージには、前のワークの加工開始直後からすぐに次のワークを載置することができ、常時ワークを供給しておくことができる。従って、加工を開始することができ、各ユニットの稼働率を更に向上させることができる。
【０１５７】
また、真空ポンプのような駆動源は、自由に配置することができる。例えば、各ユニットにステージにおけるワーク保持用の真空ポンプの配置しておき、プラチェーンの基端部が位置するユニットの真空ポンプにローダ及びアンローダを接続し、切替え弁にて吸着状態を制御することもできる。この場合、ユニットの増減の際には、プラチェーンの基端部が位置するユニットの真空ポンプにローダ及びアンローダを接続することができるため、簡易な構成でユニットの増減に対応することができる。また、ローダ及びアンローダに専用の真空ポンプを設ける構成を採用することもできる。さらには、例えば切断ユニットに設けられた真空ポンプでローダ及びアンローダを制御することもできる。
【０１５８】
また、上述の実施例において、アンローダの吸着部４３０が複数の管路を介して真空ポンプに接続される構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、アンローダの吸着部４３０が一本の管路を介して真空ポンプに接続される構成を採用することもできる。
【０１５９】
また、上述の実施例において、複数の吸引孔４２５が形成された吸着部４３０によって個片化ワーク１１を保持する構成について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、１個の個片化ワーク１１を保持可能な保持する丸パッド状の吸着部４３０を個片化ワーク１１の個数だけアンローダの下面に備える構成を採用することもできる。
【０１６０】
以上、本発明の実施例を具体的に説明した。ただし、本発明は、上記各実施例にて説明した事項に限定されるものではなく、本発明の技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１６１】
【図１】実施例１における切断装置の概略構成図である。
【図２】本実施例の切断装置における搬送手段の概略構成図である。
【図３】本実施例における加工部の要部拡大図である。
【図４】本実施例におけるワークの加工領域の一例を示す平面図である。
【図５】本実施例における切断刃の一例を示す断面図である。
【図６】本実施例における切断刃の他の一例を示す断面図である。
【図７】本実施例における加工部により切削及び切断されたワークを示す平面図及び側面図である。
【図８】（ａ）本実施例の切断装置により分割された個片化ワークの一例を示す平面図である。（ｂ）本実施例におけるアンローダの要部断面図である。
【図９】実施例２における切断装置の概略構成図である。
【図１０】実施例３における切断装置の概略構成図である。
【図１１】実施例３における切断装置の概略構成図である。
【図１２】本実施例の切断装置におけるプラチェーンの概略構成図である。
【符号の説明】
【０１６２】
１、２、３、４：切断装置
１０、１０ａ、１０ｂ：ワーク
１１：個片化ワーク
２０、２４：トレイ
３１、３２、３３、３４、３５、３６：ステージ
４０：ローダ
４１：アンローダ
４２、４２ａ、４３：プラチェーン
６１、６２、６３、６４：スピンドル
７１、７２、７３、７４：切断刃
９０、９１：洗浄・検査部
１００、１０１：供給部
１２０：搬入部
２００、２０１、２０２、２０３、２０４：加工部
２１０、２１１、２１２：レーザ加工部
２２０、２２１、２２２：面取り切削部
２３０、２３１、２３２、２３３：切断部
３００、３０１、３０２：収納部
３２０：搬出部
４２５：吸引孔
４３０：吸着部
５００：ワーク搬送部
【図１】
2010125488.tif 000003
【図２】
2010125488.tif 000004
【図３】
2010125488.tif 000005
【図４】
2010125488.tif 000006
【図５】
2010125488.tif 000007
【図６】
2010125488.tif 000008
【図７】
2010125488.tif 000009
【図８】
2010125488.tif 000010
【図９】
2010125488.tif 000011
【図１０】
2010125488.tif 000012
【図１１】
2010125488.tif 000013
【図１２】
2010125488.tif 000014