(57)【要約】【課題】可搬型のＦＰＤにおいて、筐体から取り出すことなく筐体に設けられた外部コネクタを介して基板の検査や、書き換えを行うことが可能なＦＰＤを提供することを目的とする。【解決手段】前記複数の集積回路をデイジーチェイン接続するＪＴＡＧ規格のバウンダリースキャン回路と、前記撮像パネル、前記複数の集積回路、及び前記バウンダリースキャン回路を収納する筐体と、前記筐体の側面に設けられた外部コネクタと、を有する放射線画像生成装置であって、前記外部コネクタと前記バウンダリースキャン回路の間に接続し、該外部コネクタからの信号を前記バウンダリースキャン回路をシリアル信号に変換する信号変換部を有することを特徴とする放射線画像生成装置。【選択図】図６
2010268886.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
照射された放射線量に応じて電荷量に変換して蓄積する複数の検出素子をマトリクス状に配置した撮像パネルと、
少なくとも前記検出素子を制御し検出素子に蓄積した電荷から画像データを生成する信号処理集積回路を含む、複数の集積回路と、
前記複数の集積回路をデイジーチェイン接続するＪＴＡＧ規格のバウンダリースキャン回路と、
前記撮像パネル、前記複数の集積回路、及び前記バウンダリースキャン回路を収納する筐体と、
前記筐体の側面に設けられた外部コネクタと、を有する放射線画像生成装置であって、
前記外部コネクタと前記バウンダリースキャン回路の間に接続し、該外部コネクタからの信号を前記バウンダリースキャン回路へのシリアル信号に変換する信号変換部を有することを特徴とする放射線画像生成装置。
【請求項２】
前記外部コネクタは、汎用インターフェースであることを特徴とする請求項１に記載の放射線画像生成装置。
【請求項３】
前記汎用インターフェースは、ＵＳＢ規格、イーサーネット規格のいずれかであることを特徴とする請求項２に記載の放射線画像生成装置。
【請求項４】
前記筐体の内部に配置されているＪＴＡＧ規格に対応した内部コネクタを有し、
前記バウンダリースキャン回路は、分岐されており、一方を前記信号変換部に接続し、他方を前記内部コネクタに接続されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の放射線画像生成装置。
【請求項５】
前記集積回路の少なくとも一つはプログラマブル論理回路又はＣＰＵを備える制御部であり、前記外部コネクタを介して、コンフィグレーションを行うことを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の放射線画像生成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放射線画像生成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、病気診断等を目的として、Ｘ線画像に代表される、放射線を用いて撮影された放射線画像が広く用いられている。こうした医療用の放射線画像は、従来スクリーンフィルムを用いて撮影されていたが、近年は、放射線画像のデジタル化が実現されており、デジタルの放射線画像データとして取得する検出器としてフラットパネルディテクタ（Flat Panel Detector、以下「ＦＰＤ」と称する）が知られている。
【０００３】
さらに、このＦＰＤを筐体に収納した可搬型のＦＰＤも実用化されるようになってきた（例えば特許文献１、２参照）。このような可搬型の検出器は、持ち運びが可能であるために患者の病室等に行って撮影を行うこと等も可能であり、また、撮影部位の位置や角度等に応じて自在に位置や角度を調整することが可能であるため、広く活用されることが期待されている。
【０００４】
このような可搬型のＦＰＤでは、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテに適合するものとして導入された既存の設備、例えばカセッテホルダーやブッキーテーブルを継続して使用可能となるように、当該スクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ或いはＩＥＣの規格サイズに倣って、設計・製造されている。言い換えると、カセッテのサイズの互換性が維持され、施設の有効活用と画像データのデジタル化が達成されている。
【０００５】
また可搬型のＦＰＤにおいては、撮影の際にＦＰＤの上に直接、患者が配置される場合もあり、そのような場合には患者の体重負荷をＦＰＤが受けることになる。また可搬型の特性から、その移動を行う際に不注意により剛体にぶつけられたり、落下されたりする場合がある。このようなことからＦＰＤは、ある程度の衝撃に耐えるように機械的な剛性が求められる。
【０００６】
このような課題に対して特許文献３に開示されているＸ線検出器では、一つの開口を有する単一個構成の保護筐体（以下、単に筐体という）の内部に撮像パネル、電子回路等から構成される基板が配置され、筐体の開口を蓋である把手により塞いだ構成となっている。また衝撃による影響を緩和するために、基板の筐体に対する固定は、弾性部材を介して行われている。
【０００７】
また一方で、電子回路はいったんハードウェア化を行った後でも、その後の改良により変更を行いたい場合がある。例えば電子回路がＦＰＧＡのようなプログラマブル論理回路により構成されてあれば、別の種類の回路情報（以下、コンフィグレーションデータという）を外部より与えることにより再コンフィグレーション（書き換え）することが可能である。このためＦＰＧＡは、撮像パネルからの画像読出処理や読み出した画像データに対しての画像処理のような複雑な複数のアルゴリズムをハードウェアで処理を行うデバイスとして使用されている。
【０００８】
ＦＰＧＡの書き換えが実行される場合としては、例えば、機能追加等のアップグレードや、機械生産出荷後に判明したバグフィックス等不具合の修正、等の事由が考えられる。画像処理機能の一部を変更する場合が事由として考えられる。また、装置開発の初期段階においては、デバッグ作業や、特定の機能を評価するため、コンフィグレーションデータは随時更新されることが多い。
【０００９】
特許文献４（段落００６２参照）では、このようなＦＰＧＡへのコンフィグレーションは、ＪＴＡＧ(Joint Test Action Group)規格のバウンダリースキャン回路により行っている。なおバウンダリースキャン回路は、ＣＰＵ等から構成される制御部に対して、製品化過程におけるデバッグテストにおいても使用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−３１１５２７号公報
【特許文献２】米国特許第７，１８９，９７２号明細書
【特許文献３】特開２００８−９０３０４号公報
【特許文献４】特開２００７−１９９９２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
可搬型のＦＰＤにおいては、機械的な剛性を得ることと、軽量化及び規格サイズに合わせるという、これらの目的を達成するためには、単一構成の筐体の内部に撮像パネルや電子回路を配置することが好ましい。
【００１２】
このような場合において、単一構成の筐体の内部に基板を配置した後に、各種テストを行ったり、ＦＰＧＡのコンフィグレーションを行ったりする場合には、基板を筐体から取り出して、基板上に配置された内部コネクタを介してバウンダリースキャン回路にアクセスする必要があった。
【００１３】
一方で、基板は外部からの衝撃を緩和するために弾性部材を介して筐体に固定されている。このような構成とすることから、筐体からＦＰＤおよび電子回路基板を取り出すことは難しいという問題があった。またＦＰＤは静電気や、ほこりに弱く、取り出す行為によりＦＰＤを故障させる虞があった。
【００１４】
本願発明は上記問題に鑑み、可搬型のＦＰＤにおいて、筐体から取り出すことなく筐体に設けられた外部コネクタを介して基板の検査や、書き換えを行うことが可能なＦＰＤを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記の目的は、下記に記載する発明により達成される。
【００１６】
１．照射された放射線量に応じて電荷量に変換して蓄積する複数の検出素子をマトリクス状に配置した撮像パネルと、
少なくとも前記検出素子を制御し検出素子に蓄積した電荷から画像データを生成する信号処理集積回路を含む、複数の集積回路と、
前記複数の集積回路をデイジーチェイン接続するＪＴＡＧ規格のバウンダリースキャン回路と、
前記撮像パネル、前記複数の集積回路、及び前記バウンダリースキャン回路を収納する筐体と、
前記筐体の側面に設けられた外部コネクタと、を有する放射線画像生成装置であって、
前記外部コネクタと前記バウンダリースキャン回路の間に接続し、該外部コネクタからの信号を前記バウンダリースキャン回路へのシリアル信号に変換する信号変換部を有することを特徴とする放射線画像生成装置。
【００１７】
２．前記外部コネクタは、汎用インターフェースであることを特徴とする前記１に記載の放射線画像生成装置。
【００１８】
３．前記汎用インターフェースは、ＵＳＢ規格、イーサーネット規格のいずれかであることを特徴とする前記２に記載の放射線画像生成装置。
【００１９】
４．前記筐体の内部に配置されているＪＴＡＧ規格に対応した内部コネクタを有し、
前記バウンダリースキャン回路は、分岐されており、一方を前記信号変換部に接続し、他方を前記内部コネクタに接続されていることを特徴とする前記１から３のいずれかに記載の放射線画像生成装置。
【００２０】
５．前記集積回路の少なくとも一つはプログラマブル論理回路又はＣＰＵを備える制御部であり、前記外部コネクタを介して、コンフィグレーションを行うことを特徴とする前記１から４のいずれかに記載の放射線画像生成装置。
【発明の効果】
【００２１】
本願発明によれば、バウンダリースキャン回路を信号変換部を介して筐体に設けられた外部コネクタに接続することにより、筐体から基板を取り出すことなく、当該基板の検査や、書き換えを行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】ＦＰＤ１の斜視図である。
【図２】筐体３の分解斜視図である。
【図３】ＦＰＤ１を図１に示すａ方向からみた所定箇所の断面図である。
【図４】撮像パネル１５１を構成する１画素分の検出素子の等価回路図である。
【図５】このような検出素子をマトリクス条に配列した等価回路図である。
【図６】ＦＰＤ１の構成図である。
【図７】筐体に入れる前の検出器２１の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
本発明を実施の形態に基づいて説明するが、本発明は該実施の形態に限られない。
【００２４】
図１は、ＦＰＤ１の斜視図である。放射線画像検出装置であるＦＰＤ１は、カセッテ型のＦＰＤである。ＦＰＤ１は、照射された放射線を検出してデジタル画像データとして取得する放射線検出部２（図３等参照）と、放射線検出部２を内部に収納する筐体３とを備えている。
【００２５】
本実施形態において、筐体３は、その放射線入射方向の厚さが１５ｍｍとなるように形成されている。なお、筐体３の放射線入射方向の厚さは１６ｍｍ以下であり、従来のスクリーン／フィルム用のカセッテにおけるＪＩＳ規格（ＪＩＳ  Ｚ  ４９０５）に準拠するサイズ（１５ｍｍ＋１ｍｍであり、かつ１５ｍｍ−２ｍｍ）の範囲内である（ＪＩＳ  Ｚ  ４９０５に対応する国際規格は、ＩＥＣ  ６０４０６である）。
【００２６】
図２は、筐体３の分解斜視図である。図２に示すように、筐体３は、両端部に開口部３１１、３１２を有する中空の筐体本体部３１と、筐体本体部３１の各開口部３１１、３１２を覆う第１の蓋部材３２及び第２の蓋部材３３とを備えている。
【００２７】
筐体本体部３１は、例えば、心材（型）の上にカーボン繊維を巻回して所望の厚み（例えば、１ｍｍ〜２ｍｍ）とした上で形状を整え、巻回したカーボン繊維の上に熱硬化性樹脂を流した上で、高温高圧で焼き固めることにより成型し、その後心材を抜き取ることによって形成する。
【００２８】
第１の蓋部材３２及び第２の蓋部材３３は、蓋本体部３２１、３３１と、挿入部３２２、３３２とを備えており、例えば非導電性のプラスチック等の非導電性の材料によって形成されている。
【００２９】
挿入部３２２、３３２の各側面には、第１の蓋部材３２及び第２の蓋部材３３と、筐体本体部３１と、を係合する係合片３２４、３３４が、開口部３１１、３１２に対する挿入方向に向かって延出している。係合片３２４、３３４の外側面には、それぞれ係合凸部３２５、３３５が設けられている。第１の蓋部材３２と第２の蓋部材３３が筐体本体部３１に挿入されると、係合凸部３２５、３３５が筐体本体部３１に設置された係合凹部３１５、３１６に係合する。
【００３０】
第１の蓋部材３２における蓋本体部３２１の一側面には、ＦＰＤ１と外部の機器との間で無線方式によるデータの送受信を行うためのアンテナ装置９が埋め込まれており、アンテナ装置９には、金属からなる平板状の一対の放射板９１、９２と、一対の放射板９１、９２に対して給電する給電部９３とが設けられている。
【００３１】
また、蓋本体部３２１の一面であって、アンテナ装置９が形成されている面と同一面上には、筐体３の内部に設けられた電力供給部としての充電池２４（図３等参照）を充電する際に外部の電源等と接続される充電用端子４５と、ＦＰＤ１の電源のＯＮ／ＯＦＦを切り替える電源スイッチ４６が設けられている。更に、アンテナ装置９が形成されている面と放射線入射側の面とによって形成される角部には、例えばＬＥＤ等で構成され充電池２４の充電状況や各種の操作状況等を表示するインジケータ４７が設けられている。
【００３２】
次にＦＰＤ１の内部構造について説明する。図３は、ＦＰＤ１を図１に示すａ方向からみた所定箇所の断面図である。図３に示すように、放射線検出部２は、検出器ユニット２１、基台２２、各種の電子部品を実装した電気基板２３、充電池２４等により構成されている。本実施形態において、基台２２の上方の面（一方の面）には遮蔽部材２５を介して検出器ユニット２１が取り付けられており（基台２２の上方の面に検出器ユニット２１が支持されている形態も取り付けられている形態に含む）、基台２２の下方の面（他方の面）には複数の電気基板２３と充電池２４が取り付けられている。
【００３３】
基台２２は可撓性であり、薄い樹脂により構成されている。厚さは約１ｍｍであり、材質は例えば、ポリカーボネイトとＡＢＳを混合した樹脂である。このように可撓性のある樹脂により基台２２が形成され、軽量化が図られている。
【００３４】
検出器ユニット２１はシンチレータ層２１１、検出部としての撮像パネル１５１（不図示：後述の図５参照）、対向ガラス板２１２、ガラス基板２１３、補強部材２１４等から構成されている。検出器ユニット２１の基本構造を説明すると、ガラス基板２１３の上に撮像パネル１５１が支持されており、その上方にシンチレータ層２１１が設置されている。シンチレータ層２１１の上方には対向ガラス板２１２が設置されており、シンチレータ層２１１は対向ガラス板２１２とガラス基板２１３に挟まれている。
【００３５】
シンチレータ層２１１は入射した放射線を光に変換する機能を有する。シンチレータ層２１１は、例えば、蛍光体を主たる成分とし、入射した放射線に基づいて、波長が３００ｎｍから８００ｎｍの電磁波、すなわち、可視光線を中心に紫外光から赤外光にわたる電磁波（光）を出力するようになっている。
【００３６】
シンチレータ層２１１の下方には撮像パネル１５１（図５参照）が形成されおり、撮像パネル１５１はシンチレータ層２１１から出力された電磁波（光）を電気エネルギーに変換して蓄積し、蓄積された電気エネルギーに基づく画像信号の出力を行う。
【００３７】
対向ガラス板２１２とガラス基板２１３は、ともに厚みが０．６ｍｍ程度であり、レーザにより端面を切断することにより、端面、すなわち、切断面と、この切断面とガラス基材の上面との稜線部分、及び切断面とガラス基材の下面との稜線部分を平滑化する平滑化処理を施されている。
【００３８】
ガラス基板２１３の下方には補強部材２１４が設置されており、対向ガラス板２１２に対するガラス基板２１３の突出部を補強されている。また、対向ガラス板２１２の上方には対向ガラス板２１２を保護する保護部材２１５が設置されている。
【００３９】
基台２２の下方の面には複数の電気基板２３が取り付けられている。本実施形態において、電気基板２３上に配置される電子部品としては、例えばＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）、等から構成され各部の制御を行う制御部２８（図５参照）。あるいはプログラマブル論理回路（例えばＦＰＧＡ）として構成されている走査駆動回路１６１（図５参照）、信号読出回路１６２（図５参照）等がある。
【００４０】
また、基台２２の中央部には、ＦＰＤ１を構成する複数の駆動部（例えば、後述する走査駆動回路１６１（図５参照）、信号読出回路１６２（図５参照）、通信部（不図示）、記憶部（不図示）、充電量検出部（不図示）、インジケータ４７、検出器ユニット２１等）に電力を供給する充電池２４が設けられている。
【００４１】
充電池２４として本実施形態では電気二重層コンデンサを使用している。但し、電気二重層コンデンサ以外に例えばリチウムイオンキャパシタ、ニッカド電池、ニッケル水素電池、リチウムイオン電池、小型シール鉛電池、鉛蓄電池等の充電自在な電池を適用することが出来る。充電池２４は、基台２２上の所定の位置に設置することにより前述の充電用端子４５と電気的に接続されるようになっており、例えば、ＦＰＤ１を外部電源と接続されるクレードル等の充電用装置（図示せず）に装着することによって充電用装置側の端子と筐体３側の充電用端子４５とが接続されて充電池２４の充電が行われるようになっている。また、充電池２４は一定の重量があるため、充電池２４が基台２２の端に取り付けられていると基台２２の重心が基台２２の端の方にあり、基台２２に衝撃が加わった際に基台２２が筐体３の内壁に接触しやすい。そこで充電池２４は基台２２の中央領域に取り付けられていることが好ましい。
【００４２】
ガラス基板２１３の端部には撮像パネル１５１で発生した電気信号を取り出すための電気信号取出部１６６が設けられており、この電気信号取出部１６６と所定の電気基板２３とはフレキシブルハーネス２６により接続されている。
【００４３】
図３に示すＦＰＤ１は可搬型であり、所定の場所に運ばれてＸ線画像の検出に使用される。所定の場所に運ばれる最中に誤ってＦＰＤ１を落下させてしまったり、他の物体に衝突させてしまったりして、ＦＰＤ１の側方（図３における左右方向）から突発的な衝撃が加わる場合がある。この突発的な衝撃が加えられても、筐体３内の検出器ユニット２１等が破損しづらいように、緩衝部材２７が、基台２２の側方及び基台２２の電気基板２３が取り付けられている面の一部に設置されている（図３参照）。
【００４４】
緩衝部材２７はウレタン系のゴム部材等の弾性体であり、耐緩衝性に優れている。また、基台２２と緩衝部材２７との間、及び筐体３の内壁と緩衝部材２７との間はそれぞれ接着剤により固着されており、突発的な衝撃が加わっても基台２２と筐体３の内壁との接合状態が常時維持される。
【００４５】
［検出器ユニット２１の回路構成］
次に、図４から図６を参照することにより検出器ユニット２１の回路構成について説明する。図４は、撮像パネル１５１を構成する１画素分の検出素子（光電変換素子ともいう）の等価回路図である。
【００４６】
図４に示すように、１画素分の検出素子の構成は、フォトダイオード１５２と、フォトダイオード１５２で蓄積された電気エネルギーをスイッチングにより電気信号として取り出す薄膜トランジスタ（以下「ＴＦＴ」と称する。）１５３とから構成されている。フォトダイオード１５２は、電荷を生成し蓄積する撮像素子である。フォトダイオード１５２から取り出された電気信号は、増幅器１５４により信号読出回路１６２が検出可能なレベルにまで電気信号を増幅するようになっている。
【００４７】
具体的には、光の照射を受けるとフォトダイオード１５２で電荷が発生し、ＴＦＴ１５３のゲートＧに信号読出し用の電圧が印加されると、ＴＦＴ１５３のソースＳに接続されたフォトダイオード１５２から電荷がＴＦＴ１５３のドレインＤ側に流れ、増幅器１５４に並列に接続されたコンデンサ１５４ａに蓄積される。そして、増幅器１５４から、コンデンサ１５４ａに蓄積された電荷に比例して増幅された電気信号が出力されるようになっている。
【００４８】
また、増幅器１５４から増幅された電気信号が出力されて電気信号が取り出されると、増幅器１５４やコンデンサ１５４ａに並列に接続されたスイッチ１５４ｂがオンされてコンデンサ１５４ａに蓄積された電荷が放出されて、増幅器１５４がリセットされるようになっている。
【００４９】
図５は、このような検出素子をマトリクス状に配置した等価回路図であり、画素間には、走査線Ｌｌ（図示横方向）と信号線Ｌｒ（図示縦方向）が直交するように配設されている。ＴＦＴ１５３のソースＳには前述のフォトダイオード１５２の一端側が接続されており、ＴＦＴ１５３のドレインＤは信号線Ｌｒに接続されている。一方、フォトダイオード１５２の他端側は、各行に配された隣接するフォトダイオード１５２の他端側と接続されて共通のバイアス線Ｌｂを通じてバイアス電源１５５に接続されている。
【００５０】
このバイアス電源１５５は制御部２８に接続され、制御部２８からの指示によりバイアス線Ｌｂを通じてフォトダイオード１５２に電圧がかるようになっている。また各行に配されたＴＦＴ１５３のゲートＧは、共通の走査線Ｌｌに接続されており、走査線Ｌｌは走査駆動回路１６１を介して制御部２８に接続されている。同様に、各列に配されたＴＦＴ１５３のドレインＤは、共通の信号線Ｌｒに接続されて制御部２８に制御される信号読出回路１６２に接続されている。
【００５１】
信号読出回路１６２には、前述した信号線Ｌｒごとの増幅器１５４が設けられている。信号読出し時には、選択された走査線Ｌｌに信号読出し用の電圧が印加され、それによりその走査線Ｌｌに接続されている各ＴＦＴ１５３のゲートＧに電圧が印加され、各ＴＦＴ１５３を介して各フォトダイオード１５２から各信号線Ｌｒにそのフォトダイオード１５２で発生した電荷が流れる。そして、各増幅器１５４でフォトダイオード１５２ごとに電荷が増幅され、１行分のフォトダイオード１５２の情報が取り出される。そして、この操作を走査線Ｌｌをそれぞれ切り替えて全ての走査線Ｌｌについて行うことで、全フォトダイオード１５２から情報を取り出すようになっている。
【００５２】
各増幅器１５４にはそれぞれサンプルホールド回路１５６が接続されている。各サンプルホールド回路１５６は信号読出回路１６２に設けられたアナログマルチプレクサ１５７に接続されており、信号読出回路１６２により読み出された信号は、アナログマルチプレクサ１５７からＡ／Ｄ変換器１５８を介して前述した制御部２８に出力されるようになっている。
【００５３】
図６は、ＦＰＤ１の構成図である。検出器ユニット２１には前述の制御部２８、撮像パネル１５１の他に、プログラマブル論理回路の一例としてＦＰＧＡ１６（ＦＰＧＡ：Field Programmable Gate Array）、信号変換部２９、内部コネクタ２９１、外部コネクタ２９２が配置されている。
【００５４】
ＦＰＧＡ１６は、プログラマブル論理回路であり、外部コネクタ２９２を介して、ＰＣ（パソコン）等の外部装置からコンフィグレーションデータを送信されることにより書き換え可能である。またＦＰＧＡ１６の内部には、前述の走査駆動回路１６１、信号読出回路１６２、電気信号取出部１６６の各機能が形成されており、信号処理集積回路として機能する。
【００５５】
変換部２９、ＦＰＧＡ１６及び制御部２８は、国際標準規格ＩＥＥＥ１１４９．１によって規格化されているＪＴＡＧ（Joint Test Action Group）規格対応の集積回路であり、これらはバウンダリースキャン回路によりデイジーチェイン接続されている。ここでＪＴＡＧとは、電子回路内部のコア・ロジックと各種ピンの間に、テストプローブと等価な働きをするセルと呼ばれるレジスタを配置し、これを結合してシフト・レジスタを構成し、このシフト・レジスタを制御することにより命令コードを入力し、各種テストを行ったり、コンフィグレーションを行ったりするものである。
【００５６】
ＰＣからトングル９００を介して入力された信号は、外部コネクタ２９２を介して変換部２９に伝わり、変換部２９でバウンダリースキャン回路（符号２０ａ、２０、２１、２２、２２ａ）へのシリアル信号に変換される。
【００５７】
外部コネクタ２９２は筐体３の側面（外装）に設けられており、ＵＳＢ（Universal Serial Bus）規格、イーサーネット（登録商標）規格等の汎用インターフェースであり、汎用インターフェースから入力された信号は、信号変換部２９でＪＴＡＧ規格の信号に変換され、ＦＰＧＡ１６や制御部２８の集積回路の検査を行ったり、ＦＰＧＡ１６のコンフィグレーションを行ったりする。なお図６においては二つの集積回路をバウンダリースキャン回路によりデイジーチェイン接続した例を示したがこれに限られず、１又は３個以上の集積回路であってもよい。
【００５８】
なお、バウンダリースキャン回路は、分岐されており、一方を信号変換部２９に接続し、他方を内部コネクタ２９１に接続されている。そして図６に示す状態においては破線で示す回路（２０ｂ、２２ｂ）は機能しておらず、内部コネクタ２９１も、筐体３の内部にあるために外部装置からアクセスできず使用できない状態となっている。以下、内部コネクタ２９１を使用する際のバウンダリースキャン回路について説明する。
【００５９】
図７は、筐体３に入れる前の検出器ユニット２１の構成図である。この状態では内部コネクタ２９１にアクセス可能である。内部コネクタ２９１は、ＪＴＡＧ規格に対応したＪＴＡＧポートでありＰＣ等の外部装置は内部コネクタ２９１にアクセスすることにより、当該内部コネクタ２９１に接続するバウンダリースキャン回路（符号２０ｂ、２０、２１、２２、２２ｂ）によりＦＰＧＡ１６や制御部２８の集積回路の検査を行ったり、ＦＰＧＡ１６のコンフィグレーションを行ったりする。なお、図７に示す状態においては外部コネクタ２９２は接続されておらず、信号変換部２９及び、破線で示す回路２０ａ、２２ａは機能していない。
【００６０】
本実施形態によれば、筐体３から検出器ユニット２１を取り出すことなく、筐体３に入れた状態で外部コネクタ２９２を介して検出器ユニット２１の各種集積回路の検査を行ったり、コンフィグレーションを行ったりすることが可能となる。また信号変換部を備え汎用インターフェースの外部コネクタを介してバウンダリングスキャンを行える構成としていることによりＪＴＡＧ専用の外部ポートを設けずに済み、一の外部コネクタで汎用インターフェースとしての機能と、バウンダリングスキャンポートとしての機能を兼ねることができ、ひいては外部コネクタの数を少なくすることができる。
【符号の説明】
【００６１】
１  ＦＰＤ
２  放射線検出部
３  筐体
９  アンテナ装置
１６１  走査駆動回路
１６２  信号読出回路
２１  検出器ユニット
２２  基台
２３  電気基板
２４  充電池
２５  遮蔽部材
２６  フレキシブルハーネス
２７  緩衝部材
１５１  撮像パネル
１６６  電気信号取出部
２１１  シンチレータ層
２１２  対向ガラス板
２１３  ガラス基板
２１４  補強部材
２１５  保護部材
２９１  内部コネクタ
２９２  外部コネクタ
【図１】
2010268886.tif 000003
【図２】
2010268886.tif 000004
【図３】
2010268886.tif 000005
【図４】
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【図５】
2010268886.tif 000007
【図６】
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【図７】
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