(57)【要約】【課題】被実装体に電子部品を埋め込む構成において、プリント配線の断線を防止することを目的とする。【解決手段】樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線３が形成された電子回路部品１であって、被実装体５には、プリント配線３に電気的に接続される電子部品２が埋設されており、電子部品２の接続端子２０が設けられた端子面２１は、被実装体５の表面側に露出されており、少なくとも電子部品２と被実装体５との境界部分には、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面との間に跨って配設されて電子部品２及び被実装体５にそれぞれ接着された接着層６が形成されており、プリント配線３は、接着層６上に配線されて接着層６に接着されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂製の被実装体の表面にプリント配線が形成された電子回路部品であって、
前記被実装体には、前記プリント配線に電気的に接続される電子部品が埋設されており、
前記電子部品の接続端子が設けられた端子面は、前記被実装体の表面側に露出されており、
少なくとも前記電子部品と前記被実装体との境界部分には、前記電子部品の端子面と前記被実装体の表面との間に跨って配設されて前記電子部品及び前記被実装体にそれぞれ接着された接着層が形成されており、
前記プリント配線は、前記接着層上に配線されて前記接着層に接着されていることを特徴とする電子回路部品。
【請求項２】
請求項１に記載の電子回路部品において、
前記被実装体は、電子機器の筐体であることを特徴とする電子回路部品。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の電子回路部品において、
前記プリント配線は、前記被実装体の表面から前記接着層上を通って前記接続端子に接続されており、
前記プリント配線のうち、前記接着層に接着された部分が、該接着層の表面に沿って湾曲若しくは屈曲されていることを特徴とする電子回路部品。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の電子回路部品において、
前記被実装体は、前記電子部品と同等の熱膨張率を有する樹脂で形成されていることを特徴とする電子回路部品。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子回路部品において、
前記電子部品の端子面と前記被実装体の表面とが面一になっていることを特徴とする電子回路部品。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の電子回路部品において、
前記接着層は、少なくとも前記電子部品と前記被実装体との境界部分に塗布される接着剤からなることを特徴とする電子回路部品。
【請求項７】
請求項１から６のいずれか一項に記載の電子回路部品を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線が形成された電子回路部品、およびその電子回路部品を備える電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば下記特許文献１に記載されているように、電子回路基板を筐体の中に収容した携帯型電子機器が数多く提供されている。電子回路基板は、例えばガラスエポキシ基板の表面にプリント配線を形成すると共に電子部品を表面実装した構成からなる。このような携帯型電子機器では、軽量化や薄型化の要望が強く、例えば金属に比べて軽量なプラスチック材料で筐体を形成したり、電子回路基板を薄肉軽量化したりしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−２９８１６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子回路基板を薄肉軽量化する技術としては、ポリカーボネートなどのプラスチック材料からなる基板（被実装体）にシリコンチップ等の電子部品をインサート成形等で埋め込み、基板上に形成されたプリント配線の端部を電子部品の接続端子まで延ばして接続させる方法が考えられる。これにより、電子部品を表面実装する場合に比べて電子回路基板が薄肉化されると共に軽量化される。
【０００５】
しかしながら、プラスチック基板に電子部品を埋め込むと、温度試験などの温度変化が生じたときに、プラスチック基板と電子部品の熱膨張率の差によりプラスチック基板と電子部品との境界部分に隙間が生じ、その境界部分を跨ぐプリント配線に断線が生じるおそれがある。
【０００６】
本発明は、上記した従来の問題が考慮されたものであり、被実装体に電子部品を埋め込む構成において、プリント配線の断線を防止することができる電子回路部品および電子機器を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子回路部品は、樹脂製の被実装体の表面にプリント配線が形成された電子回路部品であって、前記被実装体には、前記プリント配線に電気的に接続される電子部品が埋設されており、前記電子部品の接続端子が設けられた端子面は、前記被実装体の表面側に露出されており、少なくとも前記電子部品と前記被実装体との境界部分には、前記電子部品の端子面と前記被実装体の表面との間に跨って配設されて前記電子部品及び前記被実装体にそれぞれ接着された接着層が形成されており、前記プリント配線は、前記接着層上に配線されて前記接着層に接着されていることを特徴としている。
【０００８】
このような特徴により、温度変化が生じたとき、被実装体と電子部品との熱膨張率の差により被実装体と電子部品との境界部分に隙間が生じても、被実装体と電子部品との熱膨張の差が接着層で吸収されると共に、接着層に接着されたプリント配線が接着層によって保持される。
【０００９】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記被実装体が電子機器の筐体であることが好ましい。
これにより、筐体を組み立てることで、電子回路基板などを収納させることなく、プリント配線及び電子部品からなる電子回路が形成される。
【００１０】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記プリント配線が、前記被実装体の表面から前記接着層上を通って前記接続端子に接続されており、前記プリント配線のうち、前記接着層に接着された部分が、該接着層の表面に沿って湾曲若しくは屈曲されていることが好ましい。
これにより、被実装体と電子部品との熱膨張率の差により被実装体と電子部品との境界部分に隙間が生じても、湾曲若しくは屈曲されたプリント配線が真直ぐになることで被実装体と電子部品との熱膨張の差が吸収される。
【００１１】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記被実装体が、前記電子部品と同等の熱膨張率を有する樹脂で形成されていることが好ましい。
これにより、温度変化が生じても、被実装体と電子部品との熱膨張の差が小さく抑えられる。
【００１２】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記電子部品の端子面と前記被実装体の表面とが面一になっていることが好ましい。
これにより、電子部品と被実装体との境界部分に接着層及びプリント配線を形成する際、多様な方法で接着層を形成することが可能となると共に、接着層を形成する作業が行い易くなる。
【００１３】
また、本発明に係る電子回路部品は、前記接着層が、少なくとも前記電子部品と前記被実装体との境界部分に塗布される接着剤からなることが好ましい。
これにより、接着層が電子部品と被実装体との境界部分に確実に接着される。
【００１４】
また、本発明に係る電子機器は、上記した電子回路部品を備えることを特徴としている。
このような特徴により、電子回路部品を組み付けることで電子機器に電子回路が形成される。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る電子回路部品および電子機器によれば、被実装体と電子部品との熱膨張の差が接着層で吸収されると共に、接着層に接着されたプリント配線が接着層によって保持されるので、プリント配線の断線を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る電子回路部品の実施の形態を説明するための電子回路部品の模式的な断面図である。
【図２】本発明に係る電子回路部品の実施の形態を説明するための電子部品とプリント配線との接続部分を表した斜視図である。
【図３】本発明に係る電子回路部品の他の実施の形態を説明するための電子部品とプリント配線との接続部分を表した斜視図である。
【図４】本発明に係る電子回路部品の他の実施の形態を説明するための電子回路部品の模式的な断面図である。
【図５】本発明に係る電子回路部品の他の実施の形態を説明するための電子回路部品の模式的な断面図である。
【図６】本発明に係る電子機器の実施の形態を説明するための電子時計のムーブメントを模式的に表した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明に係る電子回路部品および電子機器の実施の形態について、図面に基いて説明する。
【００１８】
［電子回路部品］
まず、本発明に係る電子回路部品の実施の形態について、図１及び図２に基いて説明する。
図１は本発明に係る電子回路部品の一例を模式的に表した断面図であり、図２は後述する電子部品２とプリント配線３との接続部分を拡大して表した斜視図である。
【００１９】
図１、図２に示すように、電子回路部品１は、樹脂製の被実装体５の表面にプリント配線３が形成されていると共に被実装体５にインサート成形等で電子部品２が埋設された構成からなる。
【００２０】
被実装体５は、例えば電子機器の筐体（例えば電子時計の場合には地板や輪列受け等）であり、筐体の表面にプリント配線３が直接形成されている。被実装体５は、電子部品２と同等の熱膨張率を有する樹脂からなり、例えばシリコンからなる電子部品２の場合には、電子部品２の熱膨張係数が３×１０ｅ−６／℃程度であるため、この熱膨張係数に近い値を持つ液晶ポリマーで被実装体５が形成される。なお、被実装体５の材料としては、液晶ポリマーの他に、ポリカーボネートやＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンの３成分からなる熱可塑性樹脂）、ポリアセタール（ＰＯＭ）などを用いることも可能である。
【００２１】
電子部品２は、例えばシリコンチップなどの電子部品であり、プリント配線３に電気的接続されることで電子回路４を形成するものである。この電子部品２の上面（端子面２１）には、電気的接続をとるための複数の接続端子２０が形成されている。また、電子部品２の端子面２１は、被実装体５の表面（プリント配線３が形成された面）と面一に形成されて、被実装体５の表面側に露出されている。
【００２２】
上記した電子部品２と被実装体５との境界部分には、例えば紫外線（ＵＶ）硬化樹脂などからなる接着層６が形成されている。この接着層６は、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面との間に跨って配設されており、電子部品２の端子面２１及び被実装体５の表面にそれぞれ接着されている。また、接着層６は、上記した境界部分に沿って帯状に延設されている。つまり、接着層６は、電子部品２の端子面２１の外縁に沿って矩形環状に形成されている。この接着層６は、電子部品２と被実装体５との境界部分に塗布される例えばＵＶ接着剤等の接着剤からなり、インクジェット印刷やスクリーン印刷等で電子部品２の端子面２１及び被実装体５の表面上に印刷されて形成される。また、接着層６は、熱膨張の差による電子部品２と被実装体５との相対変位に応じて弾性変形可能な弾性を有すると共に隣り合うプリント配線３同士が短絡しないような電気的絶縁性を有する高分子材料からなる。また、接着層６は、プリント配線６よりも破断歪が大きく、熱膨張の差による電子部品２と被実装体５との相対変位が生じても破断されない程度の破断歪を有している。
【００２３】
プリント配線３は、導電性を有する膜状の配線であり、例えば銀ナノペースト等の導電性ペーストからなる。このプリント配線３は、例えばインクジェット印刷やスクリーン印刷等で被実装体５の表面上に印刷されて形成されており、被実装体５の表面に接着されている。このプリント配線３は、被実装体５の表面から上記した接着層６上を通って電子部品２の接続端子２０まで延びている。つまり、プリント配線３は、接着層６を跨いで被実装体５の表面から接続端子２０まで延設されている。そして、プリント配線３の端部は、上記した電子部品２の接続端子２０に接着されており、接続端子２０に電気的に接続されている。また、プリント配線３のうち、接着層６に接着された部分、つまり、接着層６を跨ぐ部分（以下、跨設部３０）は、接着層６の表面に沿って湾曲されている。
【００２４】
次に、上記した構成の電子回路部品１の製造方法について説明する。
【００２５】
まず、被実装体５に電子部品２を埋設する。詳しく説明すると、被実装体５を成形する際、金型の内側に電子部品２を配置し、電子部品２をインサート品として被実装体５をインサート成形する。このとき、電子部品２の端子面２１が被実装体５の表面側に露出されると共に被実装体５の表面と面一となるように、電子部品２を所定位置に保持する。
【００２６】
次に、被実装体５の表面と電子部品２の端子面２１との境界部分に接着層６を配設する。詳しく説明すると、接着剤を被実装体５の表面と電子部品２の端子面２１との境界線に沿ってインクジェット印刷等で塗布していき、被実装体５の表面と電子部品２の端子面２１との間に跨る接着層６を上記境界部分に沿って帯状に形成する。これにより、接着層６を形成する高分子材料（接着剤）が少量に抑えられる。また、上記した接着層６が接着剤を塗布することで形成されているので、接着層６が被実装体５の表面や電子部品２の端子面２１に確実に接着される。さらに、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面とが面一となっているため、境界部分に段差がある場合に比べて、接着層６が容易に形成されると共に、インクジェット印刷やスクリーン印刷などの様々な方法で接着層６を形成することが可能である。
【００２７】
次に、被実装体５の表面にプリント配線３を形成する。詳しく説明すると、被実装体５の表面に導電性ペーストをインクジェット印刷やスクリーン印刷等で印刷してプリント配線３を形成する。このとき、プリント配線３は被実装体５の表面上から上記した接着層６上を通って電子部品２の接続端子２０まで延設されており、プリント配線３の端部は接続端子２０上に接着されている。これにより、プリント配線３は電子部品２の接続端子２０に電気的に接続される。さらに、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面とが面一になっているため、インクジェット印刷やスクリーン印刷などの様々な方法でプリント配線３を形成することが可能である。
以上により、電子回路部品１が完成する。
【００２８】
上記した構成からなる電子回路部品１によれば、被実装体５と電子部品２との熱膨張の差が接着層６で吸収されると共に、接着層６に接着されたプリント配線３が接着層６によって保持されるので、プリント配線３の断線を防止することができる。
【００２９】
また、被実装体５が電子機器の筐体であるので、筐体を組み立てて電子機器を製作することで、電子回路基板などを収納させることなく、プリント配線３や電子部品２などからなる電子回路４が形成される。したがって、電子回路基板を省略することができ、コストダウンを図ることができると共に、電子機器の小型化を図ることができる。
【００３０】
また、プリント配線３が被実装体５の表面から接着層６上を通って接続端子２０に接続され、接着層６に接着されたプリント配線３の跨設部３０が接着層６の表面に沿って湾曲されており、被実装体５と電子部品２との熱膨張率の差により被実装体５と電子部品２との境界部分に隙間が生じても、プリント配線３の跨設部３０が湾曲された状態から真直ぐになることで被実装体５と電子部品２との熱膨張の差が吸収される。これにより、プリント配線３の断線を確実に防止することができる。
【００３１】
また、被実装体５が電子部品２と同等の熱膨張率を有する樹脂で形成されていると、温度変化が生じても、被実装体５と電子部品２との熱膨張の差が小さく抑えられるため、プリント配線３の断線をより確実に防止することができる。
【００３２】
また、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面とが面一になっており、様な方法で接着層６及びプリント配線３を形成することが可能となると共に接着層６及びプリント配線３を形成する作業が行い易くなるため、電子回路部品１の生産性の低下を防止することができる。
【００３３】
また、接着層６が、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面に塗布される接着剤からなり、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面との境界部分に確実に接着されるので、接着層６の被実装体５や電子部品２に対する接着不良を防止することができ、プリント配線３の断線を確実に防止することができる。
【００３４】
また、接着層６が、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面との境界部分に沿って帯状に延設されており、接着層６を形成する材料（接着剤）が少量に抑えられるので、接着層６の材料費を低く抑えて経済性を向上させることができる。
また、上記した接着層６が、電気的絶縁性を有する高分子材料からなるため、接着層６を介してプリント配線３同士が電気的に短絡せず、電子回路４内におけるショートを防止することができる。
【００３５】
以上、本発明に係る電子回路部品の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、上記した実施の形態では、接着層６が、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面との境界部分に沿って形成されているが、本発明は、図３に示すように、電気的絶縁性を有する高分子材料からなる接着層６Ａが、電子部品２の端子面２１全体に亘って形成されていてもよい。この場合、その接着層６Ａのうち、電子部品２の接続端子２０の部分には開口６０が形成されており、その開口６０から接続端子２０が露出されている。なお、接着層６Ａを形成した後にレーザー等で穴あけして上記した開口６０を形成してもよく、或いは、接着層６Ａを形成する前に開口６０部分にマスクを設置し、接着層６Ａを形成した後にそのマスクを取り外して上記した開口６０を形成してもよい。
【００３６】
このように、電子部品２の端子面２１全体に接着層６Ａを形成する構成によれば、スクリーン印刷等で接着剤を塗布すればよく、細かな位置精度等が不要であり、接着層６Ａを形成する作業が容易である。その結果、電子回路部品１の生産性を向上させることができる。また、接着層６Ａが電気的絶縁性を有する高分子材料からなるため、接着層６Ａを介してプリント配線３同士が電気的に短絡せず、電子回路４内におけるショートを防止することができる。
【００３７】
なお、本発明は、図４に示すように、電子部品２の端子面２１だけでなく、被実装体５の表面全体に接着層６Ｂを形成する構成であってもよい。
また、本発明は、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面との境界部分のうち、プリント配線３が通る箇所だけに接着層を形成した構成であってもよい。すなわち、本発明は、複数の接着層が、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面との境界部分に沿って間欠的に配設された構成であってもよい。
【００３８】
また、上記した実施の形態では、電子部品２がインサート成形により被実装体５に埋設されているが、本発明は、図５に示すように、被実装体５Ａに形成された凹部５０の内側に接着剤を介して電子部品２を嵌合させた構成であってもよい。詳しく説明すると、凹部５０の内側に電子部品２を配置した後、電子部品２の端子面２１と被実装体５の表面との境界部分の接着剤を塗布して接着層６を形成する際、電子部品２の側面と凹部５０の内周面との間に接着剤を充填する。これにより、凹部５０内に配置された電子部品２は接着剤によって固定される。
【００３９】
また、上記した実施の形態では、接着層６が接着剤によって形成されているが、本発明は、被実装体５の表面や電子部品２の端子面２１に貼着可能な粘着テープからなる接着層であってもよく、その他の構成の接着層にすることも可能である。
【００４０】
［電子機器］
次に、本発明に係る電子機器の実施の形態について、図６に基いて説明する。
図６は本発明に係る電子機器の一例である電子時計１００のムーブメントを模式的に表した断面図である。
【００４１】
図６に示すように、電子時計１００は、輪列受け１０７、その輪列受け１０７に重ねて取り付けられた地板１０５（本発明における被実装体に相当する。）、地板１０５に取り付けられたＩＣチップ１０２（本発明における電子部品に相当する。）、及び、地板１０５と輪列受け１０７との間に軸回転可能に保持された輪列１０８、を備えている。
【００４２】
地板１０５の表面（外面）には、ＩＣチップ１０２が端子面１２１を露出させた状態で埋設されていると共に、例えば銀ナノペースト等の導電ペーストからなるプリント配線１０３が形成されている。このプリント配線１０３は、図示せぬ水晶振動子などに電気的に接続されていると共に、ＩＣチップ１０２の接続端子１２０に電気的に接続されている。また、ＩＣチップ１０２の端子面１２１と地板１０５の表面との境界部分には、ＩＣチップ１０２が端子面１２１と地板１０５の表面と間に跨って配設された接着層１０６が形成されており、上記したプリント配線１０３は、地板１０５の表面から接着層１０６の上を通ってＩＣチップ１０２の接続端子１２０まで延設されている。なお、上記した接着層１０６は、上述した接着層６と同様の構成のものである。
【００４３】
上記した電子時計１００では、ＩＣチップ１０２及びプリント配線１０３等からなる電子回路１０４が地板１０５に形成されているので、電子回路基板が不要となり、電子時計１００を薄型化及び軽量化することができる。また、ＩＣチップ１０２が地板１０５に埋設されているので、地板１０５、ＩＣチップ１０２及びプリント配線１０３等からなる電子回路付地板１０１（本発明における電子回路部品に相当する。）を薄型化することができ、その結果、電子時計１００を薄型化することができる。さらに、接着層１０６により、ＩＣチップ１０２と地板１０５との熱膨張の差によるプリント配線１０３の断線を防止することができるので、電子時計１００の耐熱性の向上を図ることができる。
【００４４】
以上、本発明に係る電子機器の実施の形態について説明したが、本発明は上記した実施の形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、本発明に係る電子機器は、電子時計１００以外であってもよく、例えば携帯電話や携帯型デジタル音楽プレーヤー、ノート型パーソナルコンピュータ、デジタルカメラ、電子手帳等の電子機器であってもよい。
【００４５】
また、上記した実施の形態では、地板１０５にプリント配線１０３が形成されていると共にＩＣチップ１０２が埋設されているが、本発明は、輪列受け１０７にプリント配線１０３が形成されていると共にＩＣチップ１０２が埋設されていてもよい。
【符号の説明】
【００４６】
１  電子回路部品
２  電子部品
３  プリント配線
４  電子回路
５  被実装体
６  接着層
２０  接続端子
２１  端子面
１００  電子時計（電子機器）
１０１  電子回路付地板（電子回路部品）
１０２  ＩＣチップ（電子部品）
１０３  プリント配線
１０５  地板（被実装体）
１０６  接着層
１２０  接続端子
１２１  端子面
【図１】
2010157669.tif 000003
【図２】
2010157669.tif 000004
【図３】
2010157669.tif 000005
【図４】
2010157669.tif 000006
【図５】
2010157669.tif 000007
【図６】
2010157669.tif 000008