(57)【要約】【課題】材料利用効率及び稼働率の向上を実現するとともに、塗布ノズルの汚れに起因する膜厚均一性の低下を防止する。【解決手段】成膜装置１において、塗布対象物Ｗが載置される載置面２ａを有するステージ２と、ステージ２を載置面２ａに沿う回転方向に回転させる回転機構３と、ステージ２上の塗布対象物Ｗに材料を吐出して塗布する塗布ノズル４と、ステージ２と塗布ノズル４とを回転方向に交わる交差方向に載置面２ａに沿って相対移動させる移動機構５と、塗布対象物Ｗが載置されたステージ２を回転機構３により回転させながら、移動機構５によりステージ２と塗布ノズル４とを交差方向に載置面２ａに沿って相対移動させ、塗布ノズル４によりステージ２上の塗布対象物Ｗに材料を塗布する制御を行う制御部１０と、塗布ノズル４を洗浄する洗浄装置７とを備える。【選択図】図１
2010279932.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、
前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、
前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、
前記ステージと前記塗布ノズルとを前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させる移動機構と、
前記塗布対象物が載置された前記ステージを前記回転機構により回転させながら、前記移動機構により前記ステージと前記塗布ノズルとを前記交差方向に前記載置面に沿って相対移動させ、前記塗布ノズルにより前記ステージ上の塗布対象物に前記材料を塗布する制御を行う制御部と、
前記塗布ノズルを洗浄する洗浄装置と、
を備えることを特徴とする成膜装置。
【請求項２】
塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、
前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、
前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、
前記ステージと前記塗布ノズルとを前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させる移動機構と、
前記塗布対象物が載置された前記ステージを前記回転機構により回転させながら、前記移動機構により前記ステージと前記塗布ノズルとを前記交差方向に前記載置面に沿って相対移動させ、前記塗布ノズルにより前記ステージ上の塗布対象物に前記材料を塗布する制御を行う制御部と、
前記塗布ノズルに対する付着物の有無を検査する検査装置と、
を備えることを特徴とする成膜装置。
【請求項３】
塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、
前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、
前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、
前記ステージと前記塗布ノズルとを前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させる移動機構と、
前記ステージ上の前記塗布対象物に対して前記材料を吐出している前記塗布ノズルの画像を取得する画像取得部と、
前記塗布対象物が載置された前記ステージを前記回転機構により回転させながら、前記移動機構により前記ステージと前記塗布ノズルとを前記交差方向に前記載置面に沿って相対移動させ、前記塗布ノズルにより前記ステージ上の前記塗布対象物に前記材料を塗布し、前記画像取得部により取得された前記塗布ノズルの画像から前記塗布ノズルに対する前記材料の這い上がり度合を判断する制御を行う制御部と、
前記塗布ノズルを洗浄する洗浄装置と、
前記塗布ノズルに対する付着物の有無を検査する検査装置と、
前記ステージ上の前記塗布対象物における前記材料による塗布膜を観察する観察装置と、
を備えることを特徴とする成膜装置。
【請求項４】
塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、前記ステージと前記塗布ノズルとを前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させる移動機構とを備える成膜装置を用いて、前記塗布対象物が載置された前記ステージを前記回転機構により回転させながら、前記移動機構により前記ステージと前記塗布ノズルとを前記交差方向に前記載置面に沿って相対移動させ、前記塗布ノズルにより前記ステージ上の前記塗布対象物に前記材料を塗布する成膜方法であって、
前記材料の塗布待機中に、前記塗布ノズルを洗浄する工程と、
前記材料の塗布待機中に、前記塗布ノズルに対する付着物の有無を検査する工程と、
前記材料の塗布実行中に、前記ステージ上の前記塗布対象物に対して前記材料を吐出している前記塗布ノズルの画像を取得し、その画像から前記塗布ノズルに対する前記材料の這い上がり度合を判断する工程と、
前記材料の塗布実行後に、前記ステージ上の前記塗布対象物における前記材料による塗布膜を観察する工程と、
を有することを特徴とする成膜方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置及び成膜方法に関し、例えば、塗布対象物上に材料を塗布して塗布膜を形成する成膜装置及び成膜方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体などの分野において円盤状の基板に円形状の膜を形成する場合には、膜厚バラツキを０．１〜１．０μｍ以内にすることが要求されており、その目標範囲内に入れるため、スピンコート法により膜形成が行われている。このスピンコート法は、円形状の回転ステージ上に円盤状の基板を固定し、基板中央に材料を必要な量だけ塗布した後、回転ステージを高速で回転させ、その回転ステージ上の材料を遠心力により基板全面に塗り広げて膜形成を行う方法である。
【０００３】
このとき、材料が飛散するため、スピンコート法の材料使用効率は３０％前後と低い。また、飛散した材料で装置が汚染されないため、回転ステージ周辺にカバーが設置されているが、このカバーを定期的に洗浄する必要があり、その洗浄作業に伴って塗布条件出しも行うことになる。このため、メンテナンス時間が必要となり、稼働率低下の一因となっている。
【０００４】
このスピンコート法の問題点を改善する手段としてスパイラル塗布方法がある。このスパイラル塗布方法は、円形状の回転ステージ上に円盤状の基板を固定し、塗布ノズルの吐出面と基板表面の距離（ギャップ）を所定の値に保ち、その回転ステージを回転させ、流量を制御可能な定量ポンプで塗布ノズルから材料を吐出させながら、その塗布ノズルを基板中央から基板外周に向かって直線状に移動させ、らせん状（渦巻き状）の塗布軌跡を描くことで基板全面に膜形成を行う方法である（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−３１０１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前述のスパイラル塗布方法は、スピンコート法に比べて材料の飛散がないため材料使用効率の向上に有効であり、さらに、材料飛散防止用のカバーが不要となることから、スピンコート法で必要なカバーの定期的な洗浄が省略され、メンテナンス時間が短縮されるため稼働率の向上に有効である。しかし、この方法ではらせん状の軌跡で塗布を行っており、塗布ノズルは基板に近接した状態でそのらせん状の軌跡に沿って移動するため、塗布ノズルはスピンコート法に比べ汚れやすく、その汚れに起因して膜厚バラツキが大きくなるので、膜厚均一性は低下してしまう。
【０００７】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、その目的は、材料利用効率及び稼働率の向上を実現するとともに、塗布ノズルの汚れに起因する膜厚均一性の低下を防止することができる成膜装置及び成膜方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の実施の形態に係る第１の特徴は、成膜装置において、塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、ステージを載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、ステージ上の塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、ステージと塗布ノズルとを回転方向に交わる交差方向に載置面に沿って相対移動させる移動機構と、塗布対象物が載置されたステージを回転機構により回転させながら、移動機構によりステージと塗布ノズルとを交差方向に載置面に沿って相対移動させ、塗布ノズルによりステージ上の塗布対象物に材料を塗布する制御を行う制御部と、塗布ノズルを洗浄する洗浄装置とを備えることである。
【０００９】
本発明の実施の形態に係る第２の特徴は、成膜装置において、塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、ステージを載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、ステージ上の塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、ステージと塗布ノズルとを回転方向に交わる交差方向に載置面に沿って相対移動させる移動機構と、塗布対象物が載置されたステージを回転機構により回転させながら、移動機構によりステージと塗布ノズルとを交差方向に載置面に沿って相対移動させ、塗布ノズルによりステージ上の塗布対象物に材料を塗布する制御を行う制御部と、塗布ノズルに対する付着物の有無を検査する検査装置とを備えることである。
【００１０】
本発明の実施の形態に係る第３の特徴は、成膜装置において、塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、ステージを載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、ステージ上の塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、ステージと塗布ノズルとを回転方向に交わる交差方向に載置面に沿って相対移動させる移動機構と、ステージ上の塗布対象物に対して材料を吐出している塗布ノズルの画像を取得する画像取得部と、塗布対象物が載置されたステージを回転機構により回転させながら、移動機構によりステージと塗布ノズルとを交差方向に載置面に沿って相対移動させ、塗布ノズルによりステージ上の塗布対象物に材料を塗布し、画像取得部により取得された塗布ノズルの画像から塗布ノズルに対する材料の這い上がり度合を判断する制御を行う制御部と、塗布ノズルを洗浄する洗浄装置と、塗布ノズルに対する付着物の有無を検査する検査装置と、ステージ上の塗布対象物における材料による塗布膜を観察する観察装置とを備えることである。
【００１１】
本発明の実施の形態に係る第４の特徴は、塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、ステージを載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、ステージ上の塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、ステージと塗布ノズルとを回転方向に交わる交差方向に載置面に沿って相対移動させる移動機構とを備える成膜装置を用いて、塗布対象物が載置されたステージを回転機構により回転させながら、移動機構によりステージと塗布ノズルとを交差方向に載置面に沿って相対移動させ、塗布ノズルによりステージ上の塗布対象物に材料を塗布する成膜方法であって、材料の塗布待機中に、塗布ノズルを洗浄する工程と、材料の塗布待機中に、塗布ノズルに対する付着物の有無を検査する工程と、材料の塗布実行中に、ステージ上の塗布対象物に対して材料を吐出している塗布ノズルの画像を取得し、その画像から塗布ノズルに対する材料の這い上がり度合を判断する工程と、材料の塗布実行後に、ステージ上の塗布対象物における材料による塗布膜を観察する工程とを有することである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、材料利用効率及び稼働率の向上を実現するとともに、塗布ノズルの汚れに起因する膜厚均一性の低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施の一形態に係る成膜装置の概略構成を示す模式図である。
【図２】図１に示す成膜装置が備える塗布ノズルに対する材料の這い上がりがない状態を示す斜視図である。
【図３】図１に示す成膜装置が備える塗布ノズルに対する材料の這い上がりがある状態を示す斜視図である。
【図４】図１に示す成膜装置が備える液洗浄装置の概略構成を示す断面図である。
【図５】図４に示す液洗浄装置の一部を拡大して示す断面図である。
【図６】図１に示す成膜装置が備えるローラ洗浄装置の概略構成を示す正面断面図である。
【図７】図１に示す成膜装置が備えるローラ洗浄装置の概略構成を示す側面断面図である。
【図８】図１に示す成膜装置が備える検査装置の概略構成を示す模式図である。
【図９】図８に示す検査装置により得られた第１の検査画像を示す平面図である。
【図１０】図８に示す検査装置により得られた第２の検査画像を示す平面図である。
【図１１】図１に示す成膜装置が行う成膜処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の実施の一形態について図面を参照して説明する。
【００１５】
図１に示すように、本発明の実施の形態に係る成膜装置１は、塗布対象物としてのウエハＷが載置されるステージ２と、そのステージ２を水平面内で回転させる回転機構３と、ステージ２上のウエハＷに先端から材料を吐出して塗布する塗布ノズル４と、その塗布ノズル４とステージ２とを水平面方向に相対移動させる移動機構５と、材料吐出中の塗布ノズル４の画像を取得する画像取得部６と、塗布ノズル４を洗浄する洗浄装置７と、塗布ノズル４の汚れ具合を検査する検査装置８と、ウエハＷ上の塗布膜Ｍの膜面を観察する観察装置９と、各部を制御する制御部１０とを備えている。
【００１６】
ステージ２は、円形状に形成されており、回転機構３により水平面内で回転可能に構成されている。このステージ２は、載置されたウエハＷを吸着する吸着機構を備えており、その吸着機構によりステージ２の載置面２ａ上にウエハＷを固定して保持する。この吸着機構としては、例えばエアー吸着機構などが用いられる。
【００１７】
回転機構３は、ステージ２を水平面内で回転可能に支持しており、ステージ中心を回転中心としてステージ２をモータなどの駆動源により水平面内で回転させる機構である。これにより、ステージ２上に載置されたウエハＷは水平面内で回転することになる。
【００１８】
塗布ノズル４は、塗布膜Ｍとなる材料を吐出するノズルである。この塗布ノズル４は、その先端から材料を圧力により連続的に吐出し、その材料をステージ２上のウエハＷに塗布する。この塗布ノズル４には、材料を供給する供給部４ａがチューブやパイプなどの供給管４ｂを介して接続されている。供給部４ａは、材料を貯留するタンクや供給用ポンプ、流量調整弁などを有している。この供給部４ａが制御部１０により制御され、塗布ノズル４からの材料吐出量が調整される。
【００１９】
移動機構５は、塗布ノズル４を支持してＺ軸方向に移動させるＺ軸移動機構５ａと、そのＺ軸移動機構５ａを介して塗布ノズル４を支持しＸ軸方向に移動させるＸ軸移動機構５ｂとを備えている。この移動機構５は塗布ノズル４をステージ２の上方に位置付け、その塗布ノズル４をステージ２に対して相対移動させる。Ｚ軸移動機構５ａ及びＸ軸移動機構５ｂとしては、例えば、リニアモータを駆動源とするリニアモータ移動機構やモータを駆動源とする送りネジ移動機構などが用いられる。
【００２０】
Ｚ軸移動機構５ａには、反射型レーザセンサなどの距離測定部Ｌが設けられている。この距離測定部Ｌは、Ｚ軸移動機構５ａと共にＸ軸移動機構５ｂによりＸ軸方向に移動し、ステージ２上のウエハＷとの離間距離を測定する。これにより、ウエハＷの塗布面の表面粗さ、すなわち、その塗布面の高さプロファイルを取得することが可能である。
【００２１】
画像取得部６は、ステージ２上のウエハＷに対して材料を吐出している塗布ノズル４の先端部の画像を取得する。この画像取得部６は、塗布ノズル４に対する材料の這い上がりを検出可能、すなわち塗布ノズル４の先端周面の画像を取得可能に、支持部材６ａを介してＺ軸移動機構５ａに設けられている。
【００２２】
特に、画像取得部６は、図２に示すように、ウエハＷの回転方向において塗布ノズル４の上流側に位置付けられており、その塗布ノズル４の上流側周面の画像を取得可能に設けられている。画像取得部６としては、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラなどの撮像部や、材料に光を当ててその反射光を検出するセンサなどが用いられる。なお、ここでは、画像取得部６を一台だけ設けているが、これに限るものではなく、その台数は限定されない。
【００２３】
ここで、スパイラル塗布を行う際、塗布ノズル４はＸ軸方向、すなわちウエハＷの中心から外周に向かって移動しながら、回転しているステージ２上のウエハＷに向けて材料を吐出し、その材料をウエハＷの表面上に渦巻状に塗布する。このスパイラル塗布において、通常、図２に示すように、塗布ノズル４への材料の這い上がりが発生せずに、材料がステージ２上のウエハＷに塗布される。一方、振動などの各種の要因により、図３に示すように、塗布ノズル４への材料の這い上がりが発生する場合がある。這い上がり現象が進行すると、ノズル先端に液溜りが生じ、それが自重で垂れると塗布動作で回転している基板に接触し、成膜した表面に飛散したり、塗布中の材料を引き摺って塗布の抜けが発生する。
【００２４】
このため、塗布動作中には、塗布ノズル４の先端部が画像取得部６により監視されている。画像取得部６は塗布ノズル４の先端部の画像を取得し、その画像を制御部１０に入力する。制御部１０は、入力された画像に対して二値化などの画像処理を施し、塗布ノズル４に対する材料の這い上がりが発生したか否かを判断する。この這い上がり度合の判断は、塗布ノズル４の先端周面に付着した部分、すなわち這い上がり部分の材料の幅や、その這い上がり部分における塗布ノズル４の底面からの高さ、這い上がり部分の位置、這い上がり部分の面積、這い上がり部分の変動などの単独あるいは組み合わせにより行われる。
【００２５】
例えば、這い上がり部分の材料の幅や這い上がり部分における塗布ノズル４の底面からの高さが所定の閾値以上になった場合、塗布ノズル４に対する這い上がりが発生したと判断される。また、這い上がり部分の変動に関しては、所定時間毎に得られた画像を比較し、その変動幅が所定の閾値以上になった場合、塗布ノズル４に対する這い上がりが発生したと判断される。この変動幅の監視は、這い上がりにより塗布ノズル４の先端周面にある程度溜まった材料が振動などにより突発的に飛翔することがあるため、その突発的な飛翔の発生を防止することを可能とする。
【００２６】
図１に戻り、洗浄装置７は、洗浄液により塗布ノズル４の先端部を洗浄する液洗浄装置７ａと、ローラにより塗布ノズル４の先端部を洗浄するローラ洗浄装置７ｂとにより構成されている。これらの液洗浄装置７ａ及びローラ洗浄装置７ｂはＸ軸移動機構５ｂによる塗布ノズル４の移動範囲内に設けられている。
【００２７】
液洗浄装置７ａは、図４及び図５に示すように、その内部に塗布ノズル４を収容し、塗布ノズル４の吐出口を塞ぎながら、その塗布ノズル４の先端部に洗浄液を供給して塗布ノズル４を洗浄し、塗布ノズル４に付着した付着物（余分な材料や異物）を除去する。なお、塗布ノズル４は、液洗浄装置７ａに対向する対向位置までＸ軸移動機構５ｂにより移動し、その対向位置でＺ軸移動機構５ａにより下降し、液洗浄装置７ａの内部に収容される。
【００２８】
この液洗浄装置７ａは、筐体２１と、その筐体２１に設けられ塗布ノズル４を収容する収容孔２２と、その収容孔２２に連通する内部空間２３と、収容孔２２に連通して塗布ノズル４の周面に洗浄液を供給する液供給経路２４と、収容孔２２に連通して乾燥用の窒素（Ｎ２）ガスなどのガスを供給するガス供給経路２５と、塗布ノズル４の吐出口を塞いでその塗布ノズル４の吐出面に洗浄液を案内する案内部２６と、その案内部２６に洗浄液を供給する液供給経路２７と、洗浄に用いた洗浄液である廃液を排出する排液経路２８とを備えている。
【００２９】
収容孔２２は、塗布ノズル４の形状に合わせて円形状に塗布ノズル４を出し入れ可能に形成されている。内部空間２３は案内部２６を収容する大きさに形成されており、その底面は排液経路２８の接続口に向かって低くなるように形成されている。液供給経路２４、２７は洗浄液を供給する液供給部に配管を介して接続されており、その液供給部は制御部１０により制御される。また、ガス供給経路２５はガスを供給するガス供給部に配管を介して接続されており、そのガス供給部も制御部１０により制御される。
【００３０】
案内部２６は、塗布ノズル４の吐出口を塞ぐ先端部が上方に向かって徐々に細くなっている円柱状の塞ぎ部材２６ａと、その塞ぎ部材２６ａから所定距離だけ離間して塞ぎ部材２６ａを囲む円環状の周囲部材２６ｂとにより構成されており、内部空間２３に設けられている。周囲部材２６ｂの上部は、塞ぎ部材２６ａの先端部に向かって徐々に近づく形状に形成されている。これらの塞ぎ部材２６ａと周囲部材２６ｂとの間に液供給経路２７が接続されている。
【００３１】
この液洗浄装置７ａは、収容孔２２に塗布ノズル４を収容すると、液供給経路２４から塗布ノズル４の周面に洗浄液を供給し、塗布ノズル４の周面に付着した付着物を除去する（図５参照）。さらに、液洗浄装置７ａは、液供給経路２７から塞ぎ部材２６ａと周囲部材２６ｂとの間に洗浄液を供給し、その洗浄液をそれらの間を通過させ、塗布ノズル４の吐出面に当接させて、塗布ノズル４の吐出面（底面）に付着した付着物も除去する（図５参照）。また、液洗浄装置７ａは、排液経路２８から洗浄液の廃液を排出し、洗浄が完了したら、ガス供給経路２５から塗布ノズル４の周面にガスを供給し、塗布ノズル４を乾燥させる。なお、洗浄動作の際には、塗布ノズル４を停止状態にしているが、これに限るものではなく、例えば、塗布ノズル４を回転機構により回転させるようにしてもよい。
【００３２】
このような洗浄動作によれば、塗布ノズル４に付着した付着物が洗浄液により除去されるので、塗布ノズル４の汚れに起因する膜厚均一性の低下を防止することができる。また、塗布ノズル４の吐出口が塞ぎ部材２６ａにより塞がれていることから、その吐出口が塞がれていない場合に比べて、塗布ノズル４の先端まで充填された材料の濃度が洗浄液により変化することが抑止されるので、濃度変化した材料に起因する塗布膜Ｍの品質低下を防止することが可能である。また、成膜装置１の移動機構５による塗布ノズル４の移動範囲内に液洗浄装置７ａを設け、成膜装置１の一部として液洗浄装置７ａを適用することによって、塗布ノズル４を取り外して洗浄を行う場合などに比べ、洗浄時間を短縮することができ、さらに、洗浄作業の簡略化を実現することができる。
【００３３】
ローラ洗浄装置７ｂは、図６及び図７に示すように、洗浄液を吸収する吸液性を有するローラ部材３１により塗布ノズル４の先端を洗浄し、塗布ノズル４の先端（吐出口）に位置する材料の濃度の初期化を行う。なお、塗布ノズル４は、ローラ洗浄装置７ｂに対向する対向位置までＸ軸移動機構５ｂにより移動し、その対向位置でＺ軸移動機構５ａにより下降し、ローラ洗浄装置７ｂのローラ部材３１に接触する。
【００３４】
このローラ洗浄装置７ｂは、塗布ノズル４に接触するローラ部材３１と、そのローラ部材３１を回転させるローラ回転機構３２（図７参照）と、ローラ部材３１を洗浄する洗浄液を貯留する液槽３３と、その液槽３３を上下方向（Ｚ軸方向）に移動させる液槽移動機構３４とを備えている。
【００３５】
ローラ部材３１は、吸液性を有するローラであり、液槽３３内の洗浄液に浸されて洗浄される。このローラ部材３１は、塗布ノズル４がダミー吐出を行った際に吐出される材料を吸い込む。すなわち、塗布ノズル４の先端に位置する材料の濃度が乾燥などの各種の要因により変化することがあるため、その濃度変化した部分の材料がローラ部材３１により取り除かれ、正常濃度の材料に置き換えられる。
【００３６】
ローラ回転機構３２は、回転駆動源となるモータ３２ａ（図７参照）と、そのモータ３２ａの回転軸に連結されたローラ部材３１用の回転軸３２ｂと、その回転軸３２ｂが挿入されたベアリング３２ｃ（図７参照）と、そのベアリング３２ｃ及びモータ３２ａを所定高さに支持する支持部材３２ｄ（図７参照）とにより構成されている。
【００３７】
回転軸３２ｂは、内部が空洞な筒状に形成されており、その一端がモータ３２ａの回転軸により塞がれており、その他端は開放されている。この回転軸３２ｂは、ローラ部材３１と接する箇所にメッシュ状の複数の通気孔Ｈを有している。これらの通気孔Ｈは、洗浄液を通過させず空気を通過させるように形成されている。これにより、ローラ部材３１が回転すると、空気はローラ部材３１の外面から回転軸３２ｂに向かって流れ、その回転軸３２ｂの各通気孔Ｈを通り、回転軸３２ｂの内部を通過して、その回転軸３２ｂの開放端部から排気される。この空気の流れ（負圧）により、洗浄液は液槽３３からローラ部材３１の表面にスムーズに吸い込まれるよう吸液性を向上させている。
【００３８】
なお、ここでは、ローラ部材３１の吸液性を利用しているが、これに限るものではなく、例えば、回転軸３２ｂの一端の開口部に排気管を介してポンプなどの排気部を接続し、その排気部により強制的に排気を行うようにしてもよい。
【００３９】
液槽３３は、筐体３３ａと、その筐体３３ａ内に設けられ洗浄液を収容する液収容部３３ｂ（図７参照）と、筐体３３ａに形成され液収容部３３ｂに洗浄液を供給するための供給口３３ｃ（図６参照）と、筐体３３ａに形成され液収容部３３ｂから溢れ出した洗浄液を廃液として排出する排液口３３ｄ（図７参照）とを備えている。この液槽３３は液収容部３３ｂの洗浄液によりローラ部材３１を洗浄し、ローラ部材３１が塗布ノズル４から吸い込んだ材料をそのローラ部材３１から取り除く。
【００４０】
このローラ洗浄装置７ｂは、ローラ部材３１が液槽３３に浸っておらず、塗布ノズル４がローラ部材３１に接触した状態で、塗布ノズル４によるダミー吐出が開始されると、ローラ回転機構３２によりローラ部材３１を回転させ、そのローラ部材３１により塗布ノズル４の先端から材料を吸い込み、濃度変化した部分の材料を除去する。その後、ローラ洗浄装置７ｂは、塗布ノズル４が上昇してローラ部材３１から離されると、ローラ部材３１を回転させたまま、液槽移動機構３４により液槽３３を上昇させてローラ部材３１を液槽３３に浸っている状態とし、液槽３３の洗浄液によりローラ部材３１を洗浄する。
【００４１】
なお、ここでは、洗浄液を用いて、塗布ノズル４の先端に位置する材料の濃度の初期化を行っているが、これに限るものではなく、例えば、塗布ノズル４の先端に対して水平方向（例えばＸ軸方向）からエアーなどのガスをガス噴射機により噴射し、その塗布ノズル４の先端に存在する材料を飛ばし、その材料をガス噴射機に対向する受け部材により受けるようにしてもよい。
【００４２】
このような洗浄動作によれば、塗布ノズル４の先端に位置する材料の濃度の初期化が行われ、すなわち、濃度変化した部分の材料が取り除かれ、正常濃度の材料に置き換えられるので、濃度変化した材料による塗布ノズル４の汚れがなくなり、塗布ノズル４の汚れに起因する膜厚均一性の低下を防止することができる。また、塗布ノズル４の吐出面に付着した付着物がある場合には、その材料も除去することが可能である。加えて、成膜装置１の移動機構５による塗布ノズル４の移動範囲内にローラ洗浄装置７ｂを設け、成膜装置１の一部としてローラ洗浄装置７ｂを適用することによって、塗布ノズル４を取り外して洗浄を行う場合などに比べ、洗浄時間を短縮することができ、さらに、洗浄作業の簡略化を実現することができる。
【００４３】
検査装置８は、図８に示すように、塗布ノズル４の吐出面（底面）の画像を取得する第１の検査画像取得部８ａと、塗布ノズル４の先端周面の画像を取得する第２の検査画像取得部８ｂとを備えている。なお、塗布ノズル４は、検査装置８に対向する対向位置までＸ軸移動機構５ｂにより移動し、その対向位置でＺ軸移動機構５ａにより所定の画像取得位置まで下降する。
【００４４】
第１の検査画像取得部８ａは、例えば、図９に示すように、塗布ノズル４の吐出面の画像Ｇ１を取得して制御部１０に入力する。一方、第２の検査画像取得部８ｂは、図１０に示すように、塗布ノズル４の先端周面の画像Ｇ２を取得して制御部１０に入力する。この画像Ｇ２では、塗布ノズル４の先端周面に余分な材料が付着している。第１の検査画像取得部８ａ及び第２の検査画像取得部８ｂとしては、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラなどの撮像部や、材料に光を当ててその反射光を検出するセンサなどが用いられる。
【００４５】
ここで、塗布ノズル４はノズル回転機構４１により回転可能に形成されている。このノズル回転機構４１は、回転駆動源となるモータ４１ａと、塗布ノズル４に固定されたプーリ４１ｂと、そのプーリ４１ｂ及びモータ４１ａに巻回されたベルト４１ｃとにより構成されている。ノズル回転機構４１は制御部１０により制御され、モータ４１ａを駆動してベルト４１ｃ及びプーリ４１ｂを介して塗布ノズル４を回転させる。例えば、第２の検査画像取得部８ｂにより画像が取得される場合、塗布ノズル４はノズル回転機構４１により回転する。これにより、塗布ノズル４の先端周面の全体画像を第２の検査画像取得部８ｂにより取得することが可能となる。
【００４６】
なお、ここでは、第２の検査画像取得部８ｂを一台だけ設け、塗布ノズル４の回転により塗布ノズル４の先端周面の全体画像を取得しているが、これに限るものではなく、例えば、第２の検査画像取得部８ｂを塗布ノズル４を挟むように二台設け、それらの検査画像取得部８ｂにより塗布ノズル４の先端周面の全体画像を取得するようにしてもよい。
【００４７】
このような検査動作によれば、第１の検査画像取得部８ａにより塗布ノズル４の吐出面の画像が取得され、同時に、第２の検査画像取得部８ｂにより塗布ノズル４の先端周面の画像が取得される。これらの吐出面の画像及び先端周面の画像は制御部１０に入力され、それらの画像に対して二値化などの画像処理が行われ、付着物の有無が判断される。これにより、付着物がある場合には、洗浄動作を行うことが可能となるので、塗布ノズル４に付着した材料を確実に除去することができ、その結果、塗布ノズル４の汚れに起因する膜厚均一性の低下を確実に防止することができる。また、成膜装置１の移動機構５による塗布ノズル４の移動範囲内に検査装置８を設け、成膜装置１の一部として検査装置８を適用することによって、塗布ノズル４を取り外して検査を行う場合などに比べ、検査時間を短縮することができ、さらに、検査作業の簡略化を実現することができる。
【００４８】
図１に戻り、観察装置９は、ステージ２に載置されたウエハＷの塗布膜Ｍの画像を取得する観察画像取得部９ａと、その観察画像取得部９ａにより取得された画像を処理する画像処理部９ｂと、画像処理された画像などを表示する表示部９ｃとを備えている。
【００４９】
観察画像取得部９ａは、ステージ２上のウエハＷの全面を観察可能にステージ２の上方に設けられており、そのウエハＷ上の塗布膜Ｍの全面の画像を取得する。この観察画像取得部９ａとしては、例えば、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）カメラなどの撮像部や、材料に光を当ててその反射光を検出するセンサなどが用いられる。なお、表示部９ｃとしては、例えば、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）やブラウン管（ＣＲＴ）などが用いられる。
【００５０】
画像処理部９ｂは制御部１０と相互に通信を行い、画像処理後の画像を制御部１０に送信する。制御部１０は、画像処理部９ｂから送信された画像と、記憶部に記憶された膜厚と濃淡（画像濃度）との関係情報から、抜けや異物の発生、さらに、膜厚のばらつき度合を判断する。なお、ここでは、画像処理部９ｂを観察装置９に設けているが、これに限るものではなく、例えば、制御部１０に設けるようにしてもよく、また、制御部１０が画像処理部９ｂにかわって画像処理を行うようにしてもよい。
【００５１】
制御部１０は、各部を集中的に制御するマイクロコンピュータと、各種プログラムや各種情報などを記憶する記憶部とを備えている。記憶部としては、メモリやハードディスクドライブ（ＨＤＤ）などが用いられる。この制御部１０は、各種プログラムや各種情報（塗布条件情報など）に基づいて、回転機構３や移動機構５などを制御し、ウエハＷが載置されたステージ２を回転させ、塗布ノズル４の先端から材料を吐出させながら、その塗布ノズル４を基板中央（あるいは基板外周）から基板外周（あるいは基板中央）に向かって直線状に移動させ、渦巻き状の塗布軌跡を描くことで基板全面に膜形成を行う（スパイラル塗布）。
【００５２】
次に、前述の成膜装置１が行う成膜処理（成膜方法）について説明する。成膜装置１の制御部１０は各種プログラムや各種情報（塗布条件情報など）に基づいて成膜処理を実行する。
【００５３】
図１１に示すように、まず、原点復帰などの初期動作が行われ（ステップＳ１）、基板であるウエハＷがロボットハンドリングなどの搬送機構によりステージ２上に搬入され（ステップＳ２）、そのウエハＷはステージ２上に吸着機構により固定される（ステップＳ３）。
【００５４】
次いで、ノズル洗浄（洗浄液）が液洗浄装置７ａにより行われ（ステップＳ４）、ノズル洗浄（ローラ）がローラ洗浄装置７ｂにより行われ（ステップＳ５）、その後、ノズル汚れ検査が検査装置８により行われ（ステップＳ６）、ノズル汚れが発生しているか否かが判断される（ステップＳ７）。
【００５５】
液洗浄装置７ａによる洗浄では、塗布ノズル４がＺ軸移動機構５ａにより下降し、収容孔２２に収容されると、洗浄液が塗布ノズル４の先端周面及び吐出面（底面）に供給され、その先端周面及び吐出面が洗浄され、付着物（余分な材料や異物）が除去される。その後、乾燥用のガスが塗布ノズル４の先端周面に供給され、塗布ノズル４が乾燥される。乾燥後、塗布ノズル４はＺ軸移動機構５ａにより上昇した後、Ｘ軸移動機構５ｂによりローラ洗浄装置７ｂに対向する対向位置まで移動する。
【００５６】
ローラ洗浄装置７ｂによる洗浄では、塗布ノズル４が前述の対向位置でＺ軸移動機構５ａにより下降してローラ部材３１に接触し、塗布ノズル４によるダミー吐出が開始される。これに応じて、ローラ部材３１がローラ回転機構３２により回転し、そのローラ部材３１により塗布ノズル４の先端部から材料が吸い込まれ、濃度変化した部分の材料が除去される。このとき、ローラ部材３１は液槽３３に浸っていない状態である。その後、塗布ノズル４がＺ軸移動機構５ａにより上昇し、ローラ部材３１から離されると、ローラ部材３１が回転したまま、液槽３３が液槽移動機構３４により上昇する。これにより、ローラ部材３１が液槽３３に浸っている状態となり、ローラ部材３１が液槽３３の洗浄液により洗浄され、洗浄が終了すると、液槽３３は液槽移動機構３４により下降する。
【００５７】
ノズル汚れ検査では、第１の検査画像取得部８ａにより塗布ノズル４の吐出面（底面）の画像が取得され、同時に、第２の検査画像取得部８ｂにより塗布ノズル４の先端周面の画像が取得される。これらの吐出面の画像及び先端周面の画像が制御部１０に入力され、それらの画像に対して二値化などの画像処理が行われ、付着物の有無が判断される。例えば、付着物の大きさが所定の基準値を超えた場合に、塗布ノズル４に付着物が存在し、ノズル汚れが発生していると判断される。
【００５８】
ノズル汚れが発生していると判断された場合には（ステップＳ７のＹＥＳ）、ステップＳ４に処理が戻され、再度、ノズル洗浄及びノズル汚れ検査が行われる。一方、ノズル汚れが発生していないと判断された場合には（ステップＳ７のＮＯ）、ウエハＷの表面高さ（基板表面高さ）が測定され（ステップＳ８）、その後、塗布が開始される（ステップＳ９）。
【００５９】
表面高さ測定では、距離測定部Ｌが原点位置からＺ軸移動機構５ａと共にＸ軸移動機構５ｂによりＸ軸方向に移動しながら、ステージ２上のウエハＷとの離間距離を測定する。これにより、ステージ２上のウエハＷの塗布面の表面粗さ、すなわち高さプロファイルが取得され、制御部１０の記憶部に記憶される。
【００６０】
その後、塗布前に前述の高さプロファイルが用いられ、塗布ノズル４とウエハＷの塗布面との垂直方向の距離（ギャップ）が設定値となるように、例えば平均値と設定値との差分が求められて補正量が算出され、その補正量だけ塗布ノズル４がＺ軸移動機構５ａによりＺ軸方向に移動する。このようにして、塗布ノズル４とウエハＷの塗布面とのギャップが所望のギャップに調整される。
【００６１】
塗布では、ステージ２が回転機構３により回転し、そのステージ２上のウエハＷが回転している状態で、塗布ノズル４がウエハＷの中央である原点位置からＺ軸移動機構５ａと共にＸ軸移動機構５ｂによりＸ軸方向に、すなわちウエハＷの中心から外周に向かって等速で移動する。このとき、塗布ノズル４は移動しながら材料を連続してウエハＷの塗布面に吐出し、その塗布面上に渦巻状に材料を塗布する（スパイラル塗布）。これにより、ウエハＷの塗布面上に塗布膜Ｍが形成される。
【００６２】
このような塗布が開始されると、塗布ノズル４に対する材料の這い上がりが監視され（ステップＳ１０）、材料の這い上がりが発生したか否かが判断される（ステップＳ１１）。材料の這い上がりが発生したと判断された場合には（ステップＳ１１のＹＥＳ）、塗布が停止され（ステップＳ１２）、処理が終了する。
【００６３】
材料の這い上がりの監視では、塗布動作中、塗布ノズル４の先端部が画像取得部６により監視されており、その先端部の画像が画像取得部６により連続的に取得される。この画像に対して二値化などの画像処理が制御部１０により施され、塗布ノズル４に対する材料の這い上がりが発生したか否かが判断される。この這い上がり度合の判断は、這い上がり部分の材料の幅や、その這い上がり部分における塗布ノズル４の底面からの高さ、這い上がり部分の位置、這い上がり部分の面積、這い上がり部分の変動などの単独あるいは組み合わせにより行われる。
【００６４】
一方、材料の這い上がりが発生していないと判断された場合には（ステップＳ１１のＮＯ）、塗布が完了したか否かが判断され（ステップＳ１３）、塗布が完了していないと判断された場合には（ステップＳ１３のＮＯ）、ステップＳ１０に処理が戻され、材料の這い上がりが塗布動作中監視される。
【００６５】
一方、塗布が完了したと判断された場合には（ステップＳ１３のＹＥＳ）、塗布が停止され（ステップＳ１４）、塗布ノズル４がＺ軸移動機構５ａにより上昇し、ウエハＷ上の塗布膜Ｍが観察装置９により観察、すなわち検査され（ステップＳ１５）、塗布膜Ｍに抜けが発生したか否かが判断され（ステップＳ１６）、抜けが発生したと判断された場合には（ステップＳ１６のＹＥＳ）、部分塗布を行うリペアが行われ（ステップＳ１７）、処理がステップＳ１５に戻され、再度、検査が行われる。
【００６６】
一方、抜けが発生していないと判断された場合には（ステップＳ１６のＮＯ）、塗布膜Ｍに異物があるか否かが判断され（ステップＳ１８）、塗布膜Ｍに異物があると判断された場合には（ステップＳ１８のＹＥＳ）、アラームが鳴らされ（ステップＳ１９）、処理が終了する。
【００６７】
一方、塗布膜Ｍに異物がないと判断された場合には（ステップＳ１８のＮＯ）、膜厚異常があるか否かが判断され（ステップＳ２０）、膜厚異常があると判断された場合には（ステップＳ２０のＹＥＳ）、アラームが鳴らされ（ステップＳ２１）、成膜用のパラメータ（塗布条件情報など）が調整され（ステップＳ２２）、処理が終了する。一方、膜厚異常がないと判断された場合には（ステップＳ２０のＮＯ）、そのまま処理が終了する。
【００６８】
塗布膜Ｍの観察（検査）では、塗布ノズル４がＸ軸移動機構５ｂにより待機位置まで移動して退避し、ウエハＷ上の塗布膜Ｍの画像が観察画像取得部９ａにより取得される。その後、取得された画像が画像処理部９ｂにより処理され、表示部９ｃに表示されると共に、制御部１０に送信される。その画像の濃淡情報と、膜厚と濃淡との関係情報とから、抜けや異物の発生、さらに、膜厚異常が判断される。
【００６９】
抜けに関しては、画像における濃度が極端に低い、すなわち膜厚がゼロに近い部分がある場合、抜けが発生したと判断される。この抜けの位置情報は制御部１０の記憶部に記憶され、部分塗布のリペアを行う際に用いられる。また、異物に関しては、画像における濃度が極端に高い、すなわち膜厚が極端に高い場合、異物があると判断される。膜厚のばらつきに関しては、画像における濃淡差、すなわち膜厚のばらつき量が求められ、そのばらつき量が閾値以上となると、膜厚異常と判断される。
【００７０】
なお、ここでは、ステップＳ１１において材料の這い上がりが発生した場合、ステップＳ１２において塗布を停止し、その後、例えば塗布ノズル４の洗浄を行うが、これに限るものではなく、例えば、材料の這い上がりが発生しないように塗布ノズル４の材料吐出量や塗布ノズル４とウエハＷとのギャップを調整するようにしてもよい。このとき、制御部１０は、材料の這い上がりが所定の限界値以下になるように供給部４ａやＺ軸移動機構５ａを制御し、塗布ノズル４の材料吐出量を調整したり、塗布ノズル４とウエハＷとのギャップを調整したりする。
【００７１】
また、ここでは、塗布前に塗布ノズル４の洗浄を行っているが、これに限るものではなく、塗布後にも塗布ノズル４の洗浄を行うようにしてもよい。塗布完了後、塗布ノズル４が放って置かれると、塗布ノズル４の先端（吐出口）の材料や付着物が固まり、それらの除去が困難になる場合があるため、塗布後も所定のタイミングで塗布ノズル４の洗浄が行われることが好ましい。なお、塗布前も塗布後も塗布ノズル４は塗布待機中の状態である。
【００７２】
また、ここでは、洗浄後に塗布ノズル４の検査を行っているが、これに限るものではなく、洗浄前に塗布ノズル４の検査を行うようにしてもよい。この場合には、洗浄の必要がない塗布ノズル４に対して洗浄を行うことが防止されるので、メンテナンス時間を短縮することができる。ただし、塗布ノズル４とウエハＷとのギャップが非常に小さい場合には、塗布を行うだけで塗布ノズル４が汚れるため、先に洗浄を行い、後で検査を行う手順が採用されている。
【００７３】
以上説明したように、本発明の実施の形態によれば、ウエハＷが載置されたステージ２を回転機構３により回転させながら、移動機構５によりステージ２と塗布ノズル４とをＸ軸方向にステージ２の載置面２ａに沿って相対移動させ、塗布ノズル４によりステージ２上のウエハＷに材料を塗布することによって、スパイラル塗布が行われる。さらに、洗浄装置７により塗布待機中に塗布ノズル４を洗浄することによって、塗布ノズル４の先端部に付着した付着物や濃度変化した部分の材料が除去される。
【００７４】
前述のスパイラル塗布により、スピンコート法に比べ、材料がウエハＷのサイドや裏面に飛散することがなくなるので、カバーが不要となり、メンテナンス時間を短縮することが可能となり、さらに、材料使用量を減少させることが可能となる。また、塗布ノズル４が洗浄装置７により洗浄され、塗布ノズル４の先端部に付着した付着物や濃度変化した材料が除去され、それらの付着物や材料によるノズル汚れがなくなる。このようなことから、材料利用効率及び稼働率の向上を実現するとともに、薄い成膜に必要となる塗布ノズル４をウエハＷに近接させた塗布方法においても、塗布ノズル４の汚れに起因する膜厚均一性の低下を防止することができる。
【００７５】
また、検査装置８により塗布ノズル４の画像を取得し、その画像から塗布ノズル４に対する付着物の有無（付着度合）を検査することによって、塗布ノズル４に対する付着物の有無が判断され、付着物がある場合には、洗浄動作を行うことが可能になるので、塗布ノズル４の先端部に付着した付着物や濃度変化した材料を確実に除去し、それらの付着物や材料によるノズル汚れをなくすことができる。その結果として、塗布ノズル４の汚れに起因する膜厚均一性の低下を確実に防止することができる。
【００７６】
また、成膜装置１の移動機構５による塗布ノズル４の移動範囲内に洗浄装置７や検査装置８を設け、成膜装置１の一部として洗浄装置７や検査装置８を適用することによって、塗布ノズル４を取り外して洗浄や検査を行う場合などに比べ、洗浄時間や検査時間を短縮することができ、さらに、洗浄作業や検査作業の簡略化を実現することができる。同様に、成膜装置１の一部として観察装置９を適用することによって、塗布後のウエハＷを取り外して他の装置で観察（検査）を行う場合に比べ、観察時間を短縮することができ、さらに、観察作業の簡略化を実現することができる。
【００７７】
（他の実施の形態）
なお、本発明は、前述の実施の形態に限るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々変更可能である。例えば、前述の実施の形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施の形態に亘る構成要素を適宜組み合わせてもよい。また、前述の実施の形態においては、塗布対象物としてウエハＷを用いているが、これに限るものではなく、例えば、円形状あるいは円形以外の形状のガラス基板などを用いてもよい。
【符号の説明】
【００７８】
１…成膜装置、２…ステージ、２ａ…載置面、３…回転機構、４…塗布ノズル、５…移動機構、６…画像取得部、７…洗浄装置、８…検査装置、９…観察装置、１０…制御部、Ｗ…塗布対象物（ウエハ）
【図１】
2010279932.tif 000003
【図２】
2010279932.tif 000004
【図３】
2010279932.tif 000005
【図４】
2010279932.tif 000006
【図５】
2010279932.tif 000007
【図６】
2010279932.tif 000008
【図７】
2010279932.tif 000009
【図８】
2010279932.tif 000010
【図９】
2010279932.tif 000011
【図１０】
2010279932.tif 000012
【図１１】
2010279932.tif 000013
【手続補正書】
【提出日】平成22年4月27日(2010.4.27)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、
前記ステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、
前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、
前記ステージと前記塗布ノズルとを前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させる移動機構と、
前記塗布対象物が載置された前記ステージを前記回転機構により回転させながら、前記移動機構により前記ステージと前記塗布ノズルとを前記交差方向に前記載置面に沿って相対移動させ、前記塗布ノズルにより前記ステージ上の前記塗布対象物に前記材料を塗布する制御を行う制御部と、
前記塗布ノズルを洗浄する洗浄装置と、
を備えることを特徴とする成膜装置。
【請求項２】
前記塗布ノズルに対する付着物の有無を検査する検査装置を更に備え、前記塗布ノズルに付着物がある場合に、前記洗浄装置が前記塗布ノズルを洗浄することを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
前記ステージ上の前記塗布対象物に対して前記材料を吐出している前記塗布ノズルの画像を取得する画像取得部を更に備え、前記制御部が、前記画像取得部により取得された前記塗布ノズルの画像から前記塗布ノズルに対する前記材料の這い上がり度合を判断することを特徴とする請求項１又は２に記載の成膜装置。
【請求項４】
前記材料の這い上がりが発生した場合に、前記制御部が前記塗布対象物に対する前記材料の塗布を停止することを特徴とする請求項３に記載の成膜装置。
【請求項５】
前記ステージ上の前記塗布対象物における前記材料による塗布膜を観察する観察装置を更に備えることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の成膜装置。
【請求項６】
前記観察装置による前記塗布膜の観察の結果に基づき、
前記塗布膜に抜けが発生している場合に部分塗布を行い、
前記塗布膜に異物がある場合にアラームを発し、
前記塗布膜に膜厚異常がある場合にアラームを発して成膜用のパラメータを調整する
ことを特徴とする請求項５に記載の成膜装置。
【請求項７】
載置面に塗布対象物が載置されたステージを前記載置面に沿う回転方向に回転させながら、前記ステージと塗布ノズルとを前記回転方向に交わる交差方向に前記載置面に沿って相対移動させ、かつ前記ステージと前記塗布ノズルを相対移動させながら前記塗布ノズルにより前記ステージ上の前記塗布対象物に材料を塗布して前記塗布対象物上に成膜する工程と、
前記材料の塗布待機中に、前記塗布ノズルを洗浄する工程と、
前記材料の塗布実行中に、前記ステージ上の前記塗布対象物に対して前記材料を吐出している前記塗布ノズルの画像を取得し、その画像から前記塗布ノズルに対する前記材料の這い上がり度合を判断する工程と、
を含むことを特徴とする成膜方法。
【請求項８】
前記材料の這い上がりが発生した場合に、前記塗布対象物に対する前記材料の塗布を停止することを特徴とする請求項７に記載の成膜方法。
【請求項９】
前記材料の塗布待機中に前記塗布ノズルに対する付着物の有無を検査する工程を更に含み、前記塗布ノズルに付着物がある場合に前記塗布ノズルを洗浄することを特徴とする請求項７又は８に記載の成膜方法。
【請求項１０】
前記材料の塗布実行後に、前記ステージ上の前記塗布対象物における前記材料による塗布膜を観察する工程を更に含み、
前記塗布膜に抜けが発生している場合に部分塗布を行い、
前記塗布膜に異物がある場合にアラームを発し、
前記塗布膜に膜厚異常がある場合にアラームを発して成膜用のパラメータを調整する
ことを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の成膜方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００８
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００８】
本発明の実施の形態に係る成膜装置は、塗布対象物が載置される載置面を有するステージと、ステージを載置面に沿う回転方向に回転させる回転機構と、ステージ上の塗布対象物に材料を吐出して塗布する塗布ノズルと、ステージと塗布ノズルとを回転方向に交わる交差方向に載置面に沿って相対移動させる移動機構と、塗布対象物が載置されたステージを回転機構により回転させながら、移動機構によりステージと塗布ノズルとを交差方向に載置面に沿って相対移動させ、塗布ノズルによりステージ上の塗布対象物に材料を塗布する制御を行う制御部と、塗布ノズルを洗浄する洗浄装置とを有する。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００９
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】削除
【補正の内容】
【手続補正５】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
本発明の実施の形態に係る成膜方法は、載置面に塗布対象物が載置されたステージを載置面に沿う回転方向に回転させながら、ステージと塗布ノズルとを回転方向に交わる交差方向に載置面に沿って相対移動させ、かつ、ステージと塗布ノズルを相対移動させながら塗布ノズルによりステージ上の塗布対象物に材料を塗布して塗布対象物上に成膜する工程と、材料の塗布待機中に、塗布ノズルを洗浄する工程と、材料の塗布実行中に、ステージ上の塗布対象物に対して材料を吐出している塗布ノズルの画像を取得し、その画像から塗布ノズルに対する材料の這い上がり度合を判断する工程とを有する。