(57)【要約】【課題】誘導加熱コイルとトッププレートとの距離が大きくなったまま誘導加熱調理器を使用することを防止することができる誘導加熱調理器を得る。【解決手段】トッププレート３と、誘導加熱コイル２１と、誘導加熱コイル２１をトッププレート３に向けて付勢するバネ６と、誘導加熱コイル２１の下方に設けられ、低抵抗非磁性材料により形成されたへたり検知部材２５と、交流電源を直流電源に変換する直流電源回路３１と、直流電流を高周波電流に変換し、誘導加熱コイル２１に流すインバータ回路３７と、直流電源回路３１の入力電流を検知する入力電流検知回路３５と、誘導加熱コイル２１に流れる電流を検知するコイル電流検知回路４５と、入力電流検知回路３５及びコイル電流検知回路４５の各検知電流に基づきバネ６のへたりを検出し、誘導加熱コイル２１への高周波電流の通電を停止する制御回路５０とを備えた。【選択図】図４
2010157412.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
鍋を載置するトッププレートと、
該トッププレートの下方に設けられた誘導加熱コイルと、
該誘導加熱コイルを前記トッププレートに向けて付勢する付勢手段と、
前記誘導加熱コイルの下方に設けられ、低抵抗非磁性材料により形成されたへたり検知部材と、
交流電源を直流電源に変換する直流電源回路と、
該直流電源回路の直流電流を高周波電流に変換し、該高周波電流を前記誘導加熱コイルに流すインバータ回路と、
前記直流電源回路の入力電流を検知する入力電流検知回路と、
前記誘導加熱コイルに流れる電流を検知するコイル電流検知回路と、
前記入力電流検知回路の検知電流と前記コイル電流検知回路の検知電流とに基づき前記付勢手段のへたりを検出し、前記誘導加熱コイルへの高周波電流の通電を停止する制御回路と、
を備えたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記制御回路には、前記入力電流検知回路が検知した電流値と前記コイル電流検知回路が検知した電流値とに基づき、前記トッププレートに載置された鍋の材質を判断する鍋材質判定手段を備え、
前記付勢手段にへたりが発生すると、前記鍋材質判定手段が前記トッププレートに不適合鍋が載置されていると判定するように、前記へたり検知部材と前記誘導加熱コイルとの距離、及び前記へたり検知部材の形状の少なくとも一方を設定し、
前記制御回路は、
前記鍋材質判定手段が前記トッププレートに不適合鍋が載置されていると判定したときに、前記付勢手段にへたりが発生したと判定することを特徴とする請求項１に記載の誘導加熱調理器。
【請求項３】
前記低抵抗非磁性材料は、アルミニウム及び銅のうち少なくとも一方であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の誘導加熱調理器。
【請求項４】
鍋を載置するトッププレートと、
該トッププレートの下方に設けられた誘導加熱コイルと、
該誘導加熱コイルを前記トッププレートに向けて付勢する付勢手段と、
交流電源を直流電源に変換する直流電源回路と、
該直流電源回路の直流電流を高周波電流に変換し、該高周波電流を前記誘導加熱コイルに流すインバータ回路と、
前記誘導加熱コイルの下方に設けられ、磁性材料により形成されたへたり検知部材と、
該へたり検知部材に設けられた温度検知部と、
前記温度検知部が検知した前記へたり検知部材の温度に基づき前記付勢手段のへたりを検出し、前記誘導加熱コイルへの高周波電流の通電を停止する制御回路と、
を備えたことを特徴とする誘導加熱調理器。
【請求項５】
前記磁性材料は、鉄及びステンレスのうち少なくとも一方であることを特徴とする請求項４に記載の誘導加熱調理器。
【請求項６】
前記付勢手段のへたり量が所定値以下の状態では開状態又は閉状態からなる第１の状態となり、前記付勢手段のへたり量が所定値よりも大きくなった状態では前記第１の状態とは反対の開状態又は閉状態からなる第２の状態となる開閉装置が設けられ、
前記制御回路は、
前記開閉装置の状態に基づき、前記付勢手段のへたりを検出することを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の誘導加熱調理器。
【請求項７】
前記制御手段は、
前記開閉装置により前記付勢手段のへたりを検出した場合、前記誘導加熱コイルへの高周波電流の通電を停止することを特徴とする請求項６に記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は誘導加熱調理器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
誘導加熱調理器は、トッププレートの下方に設けられた誘導加熱コイルに高周波電流を通電して高周波磁界を発生させ、誘導加熱コイルとトッププレートに載置された鍋とを励磁させる。そして、鍋の底面に渦電流を発生させ、この渦電流と鍋の持つ抵抗により発生するジュール熱によって鍋は発熱する。この発熱量は誘導加熱コイルと鍋との距離により異なるため、誘導加熱コイルと鍋との距離を一定に保つ必要がある。つまり、誘導加熱コイルとトッププレートとの距離を一定に保つ必要がある。
【０００３】
このような、誘導加熱コイルとトッププレートとの距離を一定に保つ従来の誘導加熱調理器としては、例えば「コイルホルダ−３６は３個で加熱コイル１個を狭持しており、そのおのおのの一部にはボス４３が形成され、コイルばね４４によってセラミックプレ−ト３８に当接して、一定の距離を保っている。」（例えば特許文献１参照）というものが提案されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平９−３１２１９５号公報（段落００１５、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、付勢手段（コイルばね４４）には、経年劣化によりへたりが生じてくる。付勢手段にへたりが生じることにより、誘導加熱コイルとトッププレートとの距離が大きくなってしまう。そして、誘導加熱コイルとトッププレートとの距離が大きくなったまま誘導加熱調理器を使用すると、鍋の底面に発生する渦電流が小さくなり、鍋の加熱効率が低下してしまうという問題点があった。また、トッププレート上に載置された鍋の材質を判断する鍋材質判定手段が誘導加熱調理器に設けられている場合、鍋材質判定手段は鍋の抵抗（インピーダンス）等を検出して鍋材質を判定しているため、鍋材質判定手段が鍋材質を誤判定してしまうという問題点があった。
【０００６】
本発明は上述のような課題を解消するためになされたものであり、誘導加熱コイルとトッププレートとの距離が大きくなったまま誘導加熱調理器を使用することを防止できる誘導加熱調理器を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る誘導加熱調理器は、鍋を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に設けられた誘導加熱コイルと、該誘導加熱コイルを前記トッププレートに向けて付勢する付勢手段と、前記誘導加熱コイルの下方に設けられ、低抵抗非磁性材料により形成されたへたり検知部材と、交流電源を直流電源に変換する直流電源回路と、該直流電源回路の直流電流を高周波電流に変換し、該高周波電流を前記誘導加熱コイルに流すインバータ回路と、前記直流電源回路の入力電流を検知する入力電流検知回路と、前記誘導加熱コイルに流れる電流を検知するコイル電流検知回路と、前記入力電流検知回路の検知電流と前記コイル電流検知回路の検知電流とに基づき前記付勢手段のへたりを検出し、前記誘導加熱コイルへの高周波電流の通電を停止する制御回路と、を備えたものである。
【０００８】
また、本発明に係る誘導加熱調理器は、鍋を載置するトッププレートと、該トッププレートの下方に設けられた誘導加熱コイルと、該誘導加熱コイルを前記トッププレートに向けて付勢する付勢手段と、交流電源を直流電源に変換する直流電源回路と、該直流電源回路の直流電流を高周波電流に変換し、該高周波電流を前記誘導加熱コイルに流すインバータ回路と、前記誘導加熱コイルの下方に設けられ、磁性材料により形成されたへたり検知部材と、該へたり検知部材に設けられた温度検知部と、前記温度検知部が検知した前記へたり検知部材の温度に基づき前記付勢手段のへたりを検出し、前記誘導加熱コイルへの高周波電流の通電を停止する制御回路と、を備えたものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明においては、付勢手段にへたりが発生すると、誘導加熱コイルと低抵抗非磁性部材により形成されたへたり検知部材との距離が小さくなる。このため、誘導加熱コイルから発生する高周波磁界のへたり検知部材への干渉度合いが大きくなる。つまり、コイル電流検知回路の検知電流が大きくなる。また、入力電流検知回路の検知電流が小さくなる。したがって、このコイル電流検知回路の検知電流と入力電流検知回路の検知電流とに基づき、制御回路は付勢手段のへたりを検出することができる。また、付勢手段のへたりを検出した制御回路は誘導加熱コイルへの高周波電流の通電を停止するので、誘導加熱コイルとトッププレートとの距離が大きくなったまま誘導加熱調理器を使用することがない。したがって、誘導加熱コイルとトッププレートとの距離が大きくなったまま誘導加熱調理器を使用することを防止することができる。
【００１０】
また、本発明においては、付勢手段にへたりが発生すると、誘導加熱コイルと磁性材料より形成されたへたり検知部材との距離が小さくなる。このため、へたり検知部材に発生する渦電流が大きくなり、へたり検知部材の発熱量が増大する。つまり、温度検知部が検知するへたり検知部材の温度が高くなる。したがって、この温度検知部が検知するへたり検知部材の温度に基づき、制御回路は付勢手段のへたりを検出することができる。また、付勢手段のへたりを検出した制御回路は誘導加熱コイルへの高周波電流の通電を停止するので、誘導加熱コイルとトッププレートとの距離が大きくなったまま誘導加熱調理器を使用することがない。したがって、誘導加熱コイルとトッププレートとの距離が大きくなったまま誘導加熱調理器を使用することを防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
実施の形態１．
（全体構成）
図１は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱調理器の組立斜視図である。図２は、この誘導加熱調理器の分解斜視図である。また、図３は、図１のＡ−Ａ断面模式図である。以下、図１〜図３を用いて本実施の形態１における誘導加熱調理器について説明する。
【００１２】
誘導加熱調理器１の筐体２は上面部前方が開口した略直方体形状をしており、上部には平板状のトッププレート３が設けられている。トッププレート３は、例えば耐熱ガラスのような非磁性材である。このトッププレート３の下面側には、略密着して渦巻状に巻かれた抵抗コイル４や、誘導加熱コイル２１（電磁誘導加熱コイル）等からなる複数のコイルユニット２０が配設されている。また、トッププレート３上面には、加熱部を表示する略円形のサークルライン５が抵抗コイル４及び各コイルユニット２０の位置に対応して印刷されており、鍋やフライパン等の調理器を正確に抵抗コイル４及びコイルユニット２０の上方に載置できるようになっている。
【００１３】
トッププレート３には、抵抗コイル４及び誘導加熱コイル２１の加熱量等を操作する複数の操作ボタンを備えた操作表示部７が設けられている。この操作表示部７は抵抗コイル４及び誘導加熱コイル２１に対応して設けられている。また、操作表示部７の下方には操作基板８が設けられており、操作表示部７の操作ボタンを介して操作基板８に操作信号を入力する。筐体２は、仕切板２ａによって内部を上下に仕切られており、筐体２の下部空間右側には、制御基板９が設けられている。制御基板９は、操作基板８に入力された操作信号に従って、抵抗コイル４や誘導加熱コイル２１の加熱／停止等の出力制御を行う。この加熱出力の状況は、操作基板８の間に設けられた液晶部１０によって表示される。
【００１４】
制御基板９の後方には、制御基板９やコイルユニット２０等を冷却するためのファン装置１１が設けられている。また、ファン装置１１が吸気するための吸気口１２がトッププレート３の後方右側に形成されており、ファン装置１１によって筐体２内に供給された空気を排出する排気口１３が、トッププレート３の後方左側に設けられている。また、筐体２の前方には、前面操作部１４が設けられている。この前面操作部１４は、操作表示部７及び操作基板８と同様に、抵抗コイル４や誘導加熱コイル２１の加熱量等を操作できるようになっている。
【００１５】
また、筐体２の下部空間左側には、グリル部１５が設けられている。このグリル部１５には、前方側（使用者）から出し入れ自在の引き出し１６が設けられており、グリル部１５の前面開口を閉塞自在に閉塞するドアと、被加熱物を載置するトレー等から構成されている。
【００１６】
次に、本実施の形態１におけるコイルユニット２０周辺の詳細について説明する。
図４は、図３のＱ部拡大図である。コイルユニット２０は、誘導加熱コイル２１、フェライト２２、及び支持体２３等から構成されている。誘導加熱コイル２１は、略中央部を開口して、導線が略円形状に巻かれて形成されている。この誘導加熱コイル２１は、誘導加熱コイル２１とトッププレート３の下面との距離を一定に保つため、支持体２３によって支持されている。この支持体２３は、例えば略中央部が開口した円形状の板材であり、誘導加熱コイル２１と対応した形状となっている。また、支持体２３の下面には、誘導加熱コイル２１から発振される磁束の分布を調整するため、複数の角棒状のフェライト２２が、誘導加熱コイル２１及び支持体２３の略中央部を中心として放射状に配設されている。
【００１７】
このコイルユニット２０は、下方から付勢手段である例えばバネ６によってトッププレート３側に付勢されている。これにより、コイルユニット２０の略中央部に設けられた温度センサ２４がトッププレート３の下面に接触すると共に、誘導加熱コイル２１とトッププレート３の下面との距離が一定に保たれている。なお、温度センサ２４は、トッププレート３上に載置された鍋等の温度をトッププレート等を介して間接的に測定するものである。また、コイルユニット２０（誘導加熱コイル２１）の下方には、例えば略円板状のへたり検知部材２５が仕切板２ａの上面に設けられている。このへたり検知部材２５は、低抵抗非磁性材料であるアルミニウムにより形成されている。へたり検知部材２５は、アルミニウムに限らず、例えば銅等の低抵抗非磁性部材で形成してもよい。
【００１８】
なお、本実施の形態１では、一般的な鉄鍋に用いられる鉄よりも抵抗率の低い材料を低抵抗材料と称する。例えば、鉄の抵抗率は約０．１７［μΩｍ］である。これに対し、アルミニウムの抵抗率が約０．０２７［μΩｍ］、銅の抵抗率が約０．０１７［μΩｍ］となっており、アルミニウム及び銅の各抵抗率は鉄の抵抗率よりも小さい。また、本実施の形態１では、比透磁率が１に近いものを非磁性材料と称する。例えば、アルミニウム及び銅の比透磁率は約１である（鉄の比透磁率は約２００である）。
【００１９】
（回路構成）
図５は、本発明の実施の形態１に係る誘導加熱コイルを駆動させるための駆動回路の構成図である。誘導加熱調理器１は交流電源３０に接続されており、交流電源３０から供給される交流電力は直流電源回路３１で直流電力に変換される。この直流電源回路３１は、整流ダイオードブリッジ３２、平滑コンデンサ３３及びリアクトル３４から構成されている。また、交流電源３０と整流ダイオードブリッジ３２の間には入力電流検知回路３５及び平滑コンデンサ３６が設けられている。入力電流検知回路３５は、直流電源回路３１へ入力される電流値を検知するものであり、制御回路５０に接続されている。平滑コンデンサ３６は、交流電源３０から供給される交流電力からノイズを除去する。
【００２０】
直流電源回路３１で直流電力に変換された電力はインバータ回路３７に供給される。このインバータ回路３７は、例えば直列に接続された２つのスイッチング素子等（図示せず）から構成されている。これらスイッチング素子が制御回路５０からの信号により駆動され、インバータ回路３７の出力点に高周波電流が発生する。このインバータ回路３７のインバータ出力点には、誘導加熱コイル２１が接続されている。また、誘導加熱コイル２１の両端とインバータ回路３７との間には共振コンデンサ４４及びコイル電流検知回路４５が設けられている。共振コンデンサ４４は、誘導加熱コイル２１と共に共振回路を構成する。コイル電流検知回路４５は、誘導加熱コイル２１に流れる高周波電流の電流値を検知するものであり、制御回路５０に接続されている。
【００２１】
（鍋材質判定）
本実施の形態１に係る誘導加熱調理器１には、鍋材質判定手段が設けられている。この鍋材質の判定は、制御回路５０によって行われている。
図６は、本発明の実施の形態１に係る鍋材質判定テーブルである。図中、小鍋以外の鍋は通常使用される大きさの鍋である。この図６はインバータ回路３７に所定の周波数を発生させた際、トッププレート３上に載置される鍋の材質等の違いによって、入力電流検知回路３５で検知される入力電流の値、及びコイル電流検知回路４５で検知される高周波電流の値がいかに変化するのかを示している。図６からわかるように、抵抗値の大きい鍋ほど、入力電流検知回路３５で検知される入力電流の値が大きくなる。また、鍋の大きさ（鍋底の大きさ）が大きいほど、入力電流検知回路３５で検知される入力電流の値が大きくなる。また、磁性材料よりも非磁性材料の方が、コイル電流検知回路４５で検知される高周波電流の値が大きくなる。
【００２２】
したがって、この図６に示す鍋材質判定テーブルと、入力電流検知回路３５で検知される入力電流の値、及びコイル電流検知回路４５で検知される高周波電流の値を用いることにより、トッププレート３上に載置される鍋の材質等を判定することが可能となる。
【００２３】
以下に、本発明の実施の形態１に係る鍋材質の具体的な判定方法について説明する。
図７は、本発明の実施の形態１に係る鍋材質判定方法を示すフローチャートである。調理が開始されると（ステップＳ０）、制御回路５０はインバータ回路３７に所定の周波数を発生させる。そして、入力電流検知回路３５で入力電流の値を検知し、コイル電流検知回路４５で誘導加熱コイル２１に流れる高周波電流の値を検知する（ステップＳ１）。なお、このステップＳ１は、例えば１秒毎に実行される。次に、ステップ２では、入力電流検知回路３５で検知される入力電流の値が所定の電流値Ｗａ（図６に示す）よりも小さいか否かを判定する。入力電流値がＷａよりも小さいときはステップＳ３に進み、入力電流値がＷａ以上のときはステップＳ１０に進む。
【００２４】
入力電流値がＷａよりも小さい場合、ステップＳ３では、コイル電流検知回路４５で検知される高周波電流の値が所定の電流値Ｉａ（図６に示す）よりも大きいか否かを判定する。高周波電流値がＩａよりも大きいときはステップＳ５に進む。高周波電流値がＩａ以下のときは、トッププレート３上に鍋が載置されていない（無負荷）状態と判定する（ステップＳ４）。高周波電流値がＩａよりも大きい場合、ステップＳ５では、高周波電流の値が所定の電流値Ｉｂ（図６に示す）よりも大きいか否かを判定する。高周波電流値がＩｂよりも大きいときは、ステップＳ７に進み、トッププレート３上に載置されている鍋は、誘電加熱に適さない低抵抗非磁性材料の鍋（例えばアルミニウム製や銅製の鍋）であると判定する。このような誘電加熱に適さない不適合鍋（低抵抗非磁性材料鍋）がトッププレート３上に載置されると、制御回路５０は誘導加熱コイル２１への高周波電流の通電を停止する。高周波電流値がＩｂ以下のときは、ステップＳ６に進み、トッププレート３上に載置されている鍋は、小鍋であると判定する。
【００２５】
一方、入力電流値がＷａ以上の場合、ステップＳ１０では、高周波電流の値が所定の電流値Ｉｂ（図６に示す）よりも大きいか否かを判定する。高周波電流値がＩｂよりも大きいときは、ステップＳ１２に進み、トッププレート３上に載置されている鍋は、高抵抗磁性鍋であると判定する。高周波電流値がＩｂ以下のときは、ステップＳ１１に進み、トッププレート３上に載置されている鍋は、磁性鍋であると判定する。
【００２６】
（へたり検出）
続いて、本実施の形態１の誘導加熱調理器１に係るバネ６のへたり検出方法について説明する。本実施の形態１に係るバネ６のへたり検出は、上述の鍋材質判定と同時に行う。
図８は、本発明の実施の形態１に係るバネのへたり量と誘導加熱コイルで検知される高周波電流値との関係を示す特性図である。この図の横軸は、誘導加熱コイル２１とへたり検知部材２５との距離Ｌ１（図４に示す）、つまりバネ６のへたり量を示している。この図の縦軸は、コイル電流検知回路４５で検知される高周波電流の値を示している。
また、図９は、本発明の実施の形態１に係るバネのへたり量と入力電流検知回路で検知される入力電流値との関係を示す特性図である。この図の横軸は、誘導加熱コイル２１とへたり検知部材２５との距離Ｌ１（図４に示す）、つまりバネ６のへたり量を示している。この図の縦軸は、入力電流検知回路３５で検知される入力電流の値を示している。
【００２７】
経年劣化によりバネ６にへたりが発生すると、誘導加熱コイル２１とへたり検知部材２５との距離Ｌ１は小さくなる。誘導加熱コイル２１とへたり検知部材２５との距離Ｌ１が小さくなると、誘導加熱コイル２１から発生する高周波磁界のへたり検知部材２５への干渉度合いが大きくなる。このため、図８に示すように、トッププレート３上に不適合鍋（低抵抗非磁性材料鍋）が載置されたときと同様、コイル電流検知回路４５の検知する高周波電流の値が大きくなる。また、図９に示すように、トッププレート３上に不適合鍋（低抵抗非磁性材料鍋）が載置されたときと同様、入力電流検知回路３５の検知する入力電流の値が小さくなる。
【００２８】
そして、コイル電流検知回路４５が検知する高周波電流の値が所定の電流値Ｉｂよりも大きく、入力電流検知回路３５の検知する入力電流の値が所定の電流値Ｗａよりも小さくなったとき、制御回路５０は、経年劣化によりバネ６にへたりが発生したと判定する。つまり、コイル電流検知回路４５が検知する高周波電流の値及び入力電流検知回路３５の検知する入力電流の値が図６の不適合鍋領域に入ったとき、制御回路５０は、経年劣化によりバネ６にへたりが発生したと判定する。また、バネ６にへたりを検出した制御回路５０は誘導加熱コイル２１への高周波電流の通電を停止する。
【００２９】
本実施の形態１ではバネ６のへたり検出と鍋材質判定を同時に行っているため、へたり検出に用いる閾値及び鍋材質判定に用いる閾値を同じ値（Ｉｂ及びＷａ）としている。このため、バネ６に検出したい所定のへたり量が発生したとき、コイル電流検知回路４５が検知する高周波電流の値及び入力電流検知回路３５の検知する入力電流の値が上記閾値（Ｉｂ及びＷａ）となるように、誘導加熱コイル２１とへたり検知部材２５との距離Ｌ１やへたり検知部材２５の形状等を設定している。なお、バネ６のへたり検出と鍋材質判定を必ずしも同時に行う必要はない。バネ６のへたり検出と鍋材質判定を別々に行うようにすることにより、例えば誘導加熱調理器１が調理に使用されていないとき（鍋がトッププレート３上に載置されていないとき）に、誘導加熱調理器１自身（制御回路５０）がバネ６のへたりをセルフチェックすることができる。この際、へたり検出に用いる閾値及び鍋材質判定に用いる閾値を異なる値としてもよい。
【００３０】
このように構成された誘導加熱調理器１においては、経年劣化によりバネ６にへたりが発生すると、誘導加熱コイル２１とへたり検知部材２５との距離Ｌ１が小さくなり、誘導加熱コイル２１から発生する高周波磁界のへたり検知部材２５への干渉度合いが大きくなる。このため、コイル電流検知回路４５が検知する高周波電流の値が大きくなり、入力電流検知回路３５の検知する入力電流の値が小さくなる。したがって、これら電流値に基づき、制御回路５１はバネ６にへたりを検出することができる。また、バネ６のへたりを検出した制御回路５１は誘導加熱コイル２１への高周波電流の通電を停止するので、誘導加熱コイル２１とトッププレート３との距離が大きくなったまま誘導加熱調理器１を使用することがない。したがって、誘導加熱コイル２１とトッププレート３との距離が大きくなったまま誘導加熱調理器を使用することを防止することができる。
【００３１】
また、同じ制御回路５１でバネ６のへたり検出と鍋材質判定を行うことができるので、
バネ６のへたり検出用に新たな検出回路を設ける必要がない。
【００３２】
実施の形態２．
実施の形態１では、コイルユニット２０（誘導加熱コイル２１）の下方に低抵抗非磁性材料であるアルミニウムにより形成されたへたり検知部材２５を設け、バネ６のへたりを検出した。コイルユニット２０（誘導加熱コイル２１）の下方に磁性材料で形成されたへたり検知部材を設けても、バネ６のへたりを検出することが可能である。なお、本実施の形態２において、特に記述しない項目については実施の形態１と同様とし、同一の機能や構成については同一の符号を用いて述べることとする。
【００３３】
（構成）
図１０は、本発明の実施の形態２に係るコイルユニット周辺の縦断面模式図である。この図は、図３におけるＱ部と同位置を表している。図１０に示すように、コイルユニット２０（誘導加熱コイル２１）の下方には、例えば略円板状のへたり検知部材６１が仕切板２ａの上面に設けられている。このへたり検知部材６１は、磁性材料である鉄により形成されている。また、へたり検知部材６１の上面部には、へたり検知部材６１の温度を検知する温度センサ６２が設けられている。この温度センサ６２は、制御回路５０に接続されている。ここで、温度センサ６２が、本発明の温度検知部に相当する。なお、へたり検知部材６１は、鉄に限らず、例えばステンレス（ＳＵＳ４３０等）等の磁性部材で形成してもよい。また、温度センサ６２の設置位置も、へたり検知部材６１の温度が検知できる位置であれば任意である。
【００３４】
（へたり検出）
続いて、本実施の形態２の誘導加熱調理器１に係るバネ６のへたり検出方法について説明する。
図１１は、本発明の実施の形態２に係るコイル電流検知回路の検知電流とへたり検知部材に設けられた温度センサの検知温度との関係を示す特性図である。なお、この図では、バネ６にへたりが発生していない状態を正常時として示し、バネ６にへたりが発生している状態を異常時として示している。
【００３５】
調理が開始されると、制御回路５１は誘導加熱コイル２１に高周波電流を流す。これにより、誘導加熱コイル２１には高周波磁界が発生する。バネ６にへたりが発生していない状態（正常時）では、誘導加熱コイル２１から発生する高周波磁界のへたり検知部材２５への干渉度合いは小さいため、へたり検知部材２５に発生する渦電流の値は小さい。つまり、調理中におけるへたり検知部材２５の発熱量は小さい。
【００３６】
バネ６にへたりが発生すると、誘導加熱コイル２１から発生する高周波磁界のへたり検知部材２５への干渉度合いが大きくなり、へたり検知部材２５に発生する渦電流の値が大きくなる。つまり、調理中におけるへたり検知部材２５の発熱量が大きくなる。この調理中におけるへたり検知部材２５の発熱量（へたり検知部材２５の温度）が所定温度（閾値）よりも大きくなったとき、制御回路５０は、経年劣化によりバネ６にへたりが発生したと判定する。また、バネ６にへたりを検出した制御回路５０は誘導加熱コイル２１への高周波電流の通電を停止する。なお、本実施の形態２では、調理終了時（誘導加熱コイル２１への高周波電流の通電）が終了したときに、へたり検知部材２５の温度と閾値とを比較している。
【００３７】
このように構成された誘導加熱調理器１においては、経年劣化によりバネ６にへたりが発生すると、誘導加熱コイル２１とへたり検知部材２５との距離Ｌ１が小さくなり、誘導加熱コイル２１から発生する高周波磁界のへたり検知部材２５への干渉度合いが大きくなる。このため、へたり検知部材２５に発生する渦電流が大きくなり、へたり検知部材２５の加熱量が増大する。つまり、温度センサ６２が検知するへたり検知部材２５の温度が高くなる。したがって、この温度センサ６２が検知するへたり検知部材２５の温度に基づき、制御回路５０はバネ６のへたり具合を検出することができる。また、バネ６のへたり具合を検出した制御回路５０は、へたり具合によって異なったレベルの報知を行い、最終的には誘導加熱コイル２１への高周波電流の通電を停止するので、通電を停止する前に使用者に注意を喚起できるとともに、誘導加熱コイル２１とトッププレート３との距離が大きくなったまま誘導加熱調理器１を使用することがない。したがって、誘導加熱コイル２１とトッププレート３との距離が大きくなったまま誘導加熱調理器１を使用することを防止することができる。
【００３８】
実施の形態３．
実施の形態１又は実施の形態２に係る誘導加熱調理器１に、バネ６のへたりを検出する開閉装置を設けることにより、より確実にバネ６のへたりを検出することが可能となる。なお、本実施の形態３において、特に記述しない項目については実施の形態１又は実施の形態２と同様とし、同一の機能や構成については同一の符号を用いて述べることとする。
【００３９】
図１２は、本発明の実施の形態３に係るコイルユニット周辺の縦断面模式図である。この図は、図３におけるＱ部と同位置を表している。本実施の形態３では、実施の形態１に係るコイルユニット２０に複数のマイクロスイッチ７１が設けられている。これらマイクロスイッチ７１の端子部はトッププレート３の下面に押圧されている。この状態では、マイクロスイッチ７１は閉状態となっており、制御回路５１に信号を出力している。ここで、マイクロスイッチ７１が、本発明の開閉手段に相当する。
【００４０】
（動作）
経年劣化によりバネ６にへたりが発生すると、トッププレート３とコイルユニット２０（誘導加熱コイル２１）との間の隙間が増大する。この隙間が所定の寸法よりも大きくなると、マイクロスイッチ７１の端子部はトッププレート３の下面に押圧されなくなる。このため、マイクロスイッチ７１が開状態となり、制御回路５１への信号は出力されなくなる。これにより、制御回路５０はバネ６のへたりを検出する。バネ６のへたりを検出した制御回路５０は、誘導加熱コイル２１への高周波電流の通電を停止する。
【００４１】
このように構成された誘導加熱調理器１においては、マイクロスイッチ７１でもバネ６のへたりを検出できるので、バネ６のへたりをより確実に検出することができる。
【００４２】
また、実施の形態１に係る誘導加熱調理器１にマイクロスイッチ７１を設けることにより、不適合鍋が載置されたのかバネ６にへたりが発生したのかを判別することが可能となる。例えば、実施の形態１に示す方法で不適合鍋の載置又はバネ６のへたりを検出した際、マイクロスイッチ７１でもバネ６のへたりを検出していれば、バネ６にへたりが発生したと判別できる。また、例えば、実施の形態１に示す方法で不適合鍋の載置又はバネ６のへたりを検出した際、マイクロスイッチ７１でバネ６のへたりを検出していなければ、不適合鍋が載置されたと判別できる。
【００４３】
なお、本実施の形態３ではバネ６にへたりが発生していない状態のときにマイクロスイッチ７１を閉状態としたが、例えば、コイルユニット２０の下方に端子を押圧されない状態でマイクロスイッチ７１を設ける等により、バネ６にへたりが発生している状態のときにマイクロスイッチ７１を開状態としてもよい。バネ６のへたりの発生の前後でマイクロスイッチ７１からの出力信号に変化が生じれば、制御回路５０はバネ６のへたりを検出することができる。また、本実施形態３では、コイルユニット２０の傾きも検出するために複数のマイクロスイッチ７１を設けたが、１つのマイクロスイッチ７１を設けても本発明は実施可能である。また、開閉手段はマイクロスイッチ７１に限らず、バネ６のへたりの発生の前後で出力信号に変化が生じるものであれば、任意に選択可能である。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】実施の形態１に係る誘導加熱調理器の組立斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る誘導加熱調理器の分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ断面模式図である。
【図４】図３のＱ部拡大図である。
【図５】実施の形態１に係る誘導加熱コイルを駆動させるための駆動回路の構成図である。
【図６】実施の形態１に係る鍋材質判定テーブルである。
【図７】実施の形態１に係る鍋材質判定方法を示すフローチャートである。
【図８】実施の形態１に係るバネのへたり量と誘導加熱コイルで検知される高周波電流値との関係を示す特性図である。
【図９】実施の形態１に係るバネのへたり量と入力電流検知回路で検知される高周波電流値との関係を示す特性図である。
【図１０】実施の形態２に係るコイルユニット周辺の縦断面模式図である。
【図１１】実施の形態２に係るコイル電流検知回路の検知電流とへたり検知部材に設けられた温度センサの検知温度との関係を示す特性図である。
【図１２】実施の形態３に係るコイルユニット周辺の縦断面模式図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  誘導加熱調理器、２  筐体、２ａ  仕切板、３  トッププレート、４  抵抗コイル、５  サークルライン、６  バネ、７  操作表示部、８  操作基板、９  制御基板、１０  液晶部、１１  ファン装置、１２  吸気口、１３  排気口、１４  前面操作部、１５  グリル部、１６  引き出し、２０  コイルユニット、２１  誘導加熱コイル、２２  フェライト、２３  支持体、２４  温度センサ、２５  へたり検知部材、３０  交流電源、３１  直流電源回路、３２  整流ダイオードブリッジ、３３  平滑コンデンサ、３４  リアクトル、３５  入力電流検知回路、３６  平滑コンデンサ、３７  インバータ回路、４４  共振コンデンサ、４５  コイル電流検知回路、５０  制御回路、６１  へたり検知部材、６２  温度センサ、７１  マイクロスイッチ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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