(57)【要約】【課題】情報伝送量の増加および小型化を実現できる光モジュールおよびモジュール付きケーブルを提供する。【解決手段】光伝送路２と電線３とを備えた光電気複合ケーブル４の端部に組み立てられる光モジュール１。回路基板８と、回路基板８に接続された光電変換部９と、他の機器に接続可能な電気コネクタ５とを備える。電線３は、回路基板８に接続されることにより回路配線を介して電気コネクタ５に電気的に接続可能である。光伝送路２は、光電変換部９の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、光電変換部９に光結合部１３を介して光学的に接続されている。光結合部１３は、透明樹脂からなり、光電変換部９の受発光部および光伝送路２の端部にそれぞれ密着している。光結合部１３樹脂の外面は、光電変換部９の受発光部および光伝送路２の端部の側に凹んだ形状となっている。【選択図】図１
2010237640.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光伝送路と電線とを備えた光電気複合ケーブルの端部に組み立てられる光モジュールであって、
回路基板と、前記回路基板に接続された光電変換部と、前記回路基板に接続され、他の機器に接続可能な電気コネクタとを備え、
前記電線が、前記回路基板に接続されることにより、前記回路基板の回路配線を介して前記電気コネクタに電気的に接続され、
前記光伝送路が、前記光電変換部の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、前記光電変換部に光結合部を介して光学的に接続され、
前記光結合部が、伝送される光に対して透明な樹脂からなり、前記樹脂が、前記光電変換部の受発光部の少なくとも一部および前記光伝送路の端部の少なくとも一部にそれぞれ密着し、
前記光結合部を構成する樹脂の外面は、前記光電変換部の受発光部および前記光伝送路の端部の側に凹んだ形状となっていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記光電変換部は、前記回路基板の一方の面側に設けられ、
前記電線は、前記回路基板の他方の面に接続されていることを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記光電変換部は、前記回路基板の一方の面に設けられた光電変換部電極に直接実装されていることを特徴とする請求項１または２に記載の光モジュール。
【請求項４】
前記光電変換部は、前記回路基板に接続された副基板に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記光電変換部は、面発光レーザであることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項６】
請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の光モジュールが、前記光電気複合ケーブルの少なくとも一端に組み立てられたことを特徴とするモジュール付きケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信技術、光伝送技術、光情報記録技術に用いられる光モジュールおよびこれを用いたモジュール付きケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
機器間の光伝送を行うには、例えば電気信号と光信号とを変換する光モジュールを各機器に設け、この光モジュールに光コネクタを介して光ファイバケーブルを接続し、この光ファイバケーブルにより光信号の送受信を行う方式を用いることができる。
この方式では、光モジュールに着脱される光コネクタに汚れや異物が付着すると信号の劣化が起こるという問題があるため、光モジュールと光ファイバケーブルとを一体化したモジュール付きケーブルが提案されている。
この種のモジュール付きケーブルとしては、光電複合ケーブルの使用により機器への電力供給等を可能としたものがある。
【０００３】
特許文献１には、光電複合ケーブルの両端に光電変換モジュールが設けられ、光信号の送受信だけでなく電力供給も行うことができるモジュール付きケーブルが開示されている。
図９は、この構造のモジュール付きケーブルを示すもので、このモジュール付きケーブルは、光ファイバ６２と電力線６３とを有する光電複合ケーブル６４の両端にそれぞれ光電複合モジュール６５、６６が設けられている。
光電複合モジュール６５、６６は、光ファイバ６２が接続される光電変換部であるトランシーバ６７、６８を有する。符号６９、７０は、電力線６３が接続される電源接続金具および電源接続金具受である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−３２５７８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、デジタル家電等の機器における情報伝送量の増大および小型化に伴い、小型でありながら多種類の信号を高速に伝送するための新しい規格、例えば、ＤＶＩ規格（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｉｓｕａｌ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）やＨＤＭＩ規格（Ｈｉｇｈ  Ｄｉｆｉｎｉｔｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）、ＵＳＢ規格（Ｕｎｉｖｅｒｓａｌ  Ｓｅｒｉａｌ  Ｂｕｓ）などが提案されている。
しかしながら、上記モジュール付きケーブルでは、光モジュールの構造上、情報伝送量の増加や小型化に対応するのは難しかった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、情報伝送量の増加および小型化を実現できる光モジュールおよびモジュール付きケーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１にかかる発明は、光伝送路と電線とを備えた光電気複合ケーブルの端部に組み立てられる光モジュールであって、回路基板と、前記回路基板に接続された光電変換部と、前記回路基板に接続され、他の機器に接続可能な電気コネクタとを備え、前記電線が、前記回路基板に接続されることにより、前記回路基板の回路配線を介して前記電気コネクタに電気的に接続され、前記光伝送路が、前記光電変換部の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、前記光電変換部に光結合部を介して光学的に接続され、前記光結合部が、伝送される光に対して透明な樹脂からなり、前記樹脂が、前記光電変換部の受発光部の少なくとも一部および前記光伝送路の端部の少なくとも一部にそれぞれ密着し、前記光結合部を構成する樹脂の外面は、前記光電変換部の受発光部および前記光伝送路の端部の側に凹んだ形状となっている光モジュールを提供する。
本発明の請求項２にかかる発明は、請求項１において、前記光電変換部が、前記回路基板の一方の面側に設けられ、前記電線が、前記回路基板の他方の面に接続されている光モジュールである。
本発明の請求項３にかかる発明は、請求項１または２において、前記光電変換部が、前記回路基板の一方の面に設けられた光電変換部電極に直接実装されている光モジュールである。
本発明の請求項４にかかる発明は、請求項１または２において、前記光電変換部が、前記回路基板に接続された副基板に設けられている光モジュールである。
本発明の請求項５にかかる発明は、請求項１〜４のうちいずれか１項において、前記光電変換部が、面発光レーザである光モジュールである。
本発明の請求項６にかかる発明は、請求項１〜５のうちいずれか１項に記載の光モジュールが、前記光電気複合ケーブルの少なくとも一端に組み立てられたモジュール付きケーブルである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、光伝送路と光電変換部とが、簡略な構造の光結合部を介して光学的に接続されているので、光結合構造の小型化（特に低背化および長さ寸法の短縮）が可能となる。
また、電線が回路基板に接続されているので、電線が電気コネクタに直接接続される場合に比べ、電線の配線のために確保するべきスペースを小さくできる。
従って、光モジュールの小型化、特に薄型化および長さ寸法の短縮を実現できる。
また、光モジュール内部に十分なスペースを確保できるため、光伝送路や電線の多線化が容易となることから、情報伝送量の増加に対応できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の第１形態例に係る光モジュールを備えたモジュール付きケーブルを示す一部断面図である。
【図２】モジュール付きケーブルの内部構造を示す斜視図である。
【図３】光モジュールの要部を示す断面図である。
【図４】モジュール付きケーブルを模式的に示す概略構成図である。
【図５】本発明の第２形態例に係る光モジュールを備えたモジュール付きケーブルを示す一部断面図である。
【図６】モジュール付きケーブルの内部構造を示す斜視図である。
【図７】本発明の第３形態例に係るモジュール付きケーブルを示す一部断面図である。
【図８】モジュール付きケーブルの内部構造を示す斜視図である。
【図９】従来のモジュール付きケーブルの一例を模式的に示す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１〜図４は、本発明の第１形態例にかかる光モジュールである光電変換モジュール１を用いたモジュール付きケーブルを示すものである。
図４に示すように、このモジュール付きケーブルは、光伝送路２と電線３とを備えた光電気複合ケーブル４の両端に、それぞれ光電変換モジュール１（光モジュール）が組み立てられている。
【００１０】
図１および図２に示すように、光電変換モジュール１は、回路基板８と、回路基板８の一方の面８ａに設けられた受発光素子９（光電変換部）と、回路基板８に設けられた制御用半導体１０と、回路基板８に接続された電気コネクタ５とを備えている。
回路基板８、受発光素子９、および制御用半導体１０は、光電気複合ケーブル４から引き出された光伝送路２および電線３の先端部とともにハウジング１１に収容されている。
以下の説明において、図１における左方を前方といい、右方を後方ということがある。前後方向は光電気複合ケーブル４の端部における長さ方向に一致し、この方向は光電変換モジュール１の長さ方向でもある。
【００１１】
電気コネクタ５は、ハウジング１１の先端部にハウジング１１から突出して設けられており、他の機器に接続可能に構成されている。
回路基板８には、例えは、ガラスエポキシ基板、セラミック基板など、一般的な各種絶縁基板を使用することができる。回路基板８の面８ａ、８ｂには、所定の回路配線が形成されている。
【００１２】
光電気複合ケーブル４の電線３としては、例えば銅などからなる金属導体３ａの外周に樹脂被覆３ｂを設けた汎用品を使用できる。
図１に示すように、電線３は、回路基板８の他方の面８ｂに設けられた電線接続用電極７に接続されており、回路基板８の回路配線を介して電気コネクタ５に電気的に接続される。
このため、電気コネクタ５が接続される機器には、電気コネクタ５を通して電力供給や電気信号の送受信が可能である。
また、電線３より制御用半導体１０に電力を供給し、動作をさせることも可能である。
【００１３】
光伝送路２としては、例えば石英系光ファイバ、プラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）などの光ファイバが挙げられる。
光伝送路２は、回路基板８の一方の面８ａに沿って配線され、受発光素子９に接続されている。
【００１４】
図３に示すように、受発光素子９は、光信号を出射または入射させる部分として受発光部９ａを有する。図示例の受発光部９ａは、受発光素子９の上面９ｃに設けられている。
受発光素子９が受光素子である場合は、受発光部９ａは受光部である。受発光素子９が発光素子である場合は、受発光部９ａは発光部である。
発光素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）等が挙げられる。受光素子としては、フォトダイオード（ＰＤ）等が挙げられる。
本発明における上下方向は、受発光素子９が回路基板８に実装される一方の面８ａを基準とし、回路基板８から遠ざかる方向を上方（図３の上方）、回路基板８に近づく方向を下方（図３の下方）とする。また、上下方向に垂直な方向（図３の左右方向）を水平方向とする。本発明における上下方向および水平方向は重力の方向に依存しない。
【００１５】
受発光素子９は、回路基板８の一方の面８ａに形成された光電変換部電極６に対して電気的に接続されている。
図示例では、受発光素子９は、上面９ｃ（表面）に接続された配線１７を介して１つの光電変換部電極６と電気的に接続されている。受発光素子９の下面９ｄ（裏面）は、導電性接着剤（図示せず）により他の光電変換部電極６に電気的に接続されている。
配線１７としては、例えば、金（Ａｕ）ワイヤ、アルミニウム（Ａｌ）ワイヤ、銅（Ｃｕ）ワイヤなどを使用できる。
【００１６】
受発光素子９は、その光軸９ｂが光伝送路２の光軸２ｂ（特に端部２ａ付近における光軸２ｂ）に所定の角度θ（例えば０＜θ＜１８０°）で交差するように配置されている。受発光素子９および光伝送路２は、これらの光軸９ｂ，２ｂが互いに垂直（または略垂直）に配置されることが好ましい。
【００１７】
受発光素子９は、光結合部１３を介して光伝送路２に接続されている。
光結合部１３は、伝送される光に対して透明な樹脂からなる。光結合部１３を構成する樹脂は、受発光素子９の受発光部９ａの少なくとも一部および光伝送路２の端部２ａの少なくとも一部にそれぞれ密着している。
ここでいう透明樹脂とは、受発光素子９と光伝送路２との間を伝送する光を透過させることが可能なものを指し、必ずしも可視光下で無色透明な色調のものに限定されるものではない。
透明樹脂としては、例えば、ＵＶ硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などを用いることができる。透明樹脂の具体例としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。
【００１８】
光結合部１３の形状は、図３では光結合部１３が光伝送路２の端部２ａの全面を覆っているが、光伝送路２の端部２ａの一部が光結合部１３に覆われていない構成も可能である。また、図３では受発光素子９の受発光部９ａの上面の全面が光結合部１３に覆われているが、受発光部９ａの一部が光結合部１３に覆われていない構成も可能である。
【００１９】
光結合部１３は、受発光素子９と光伝送路２との間の光結合を容易に実現するため、以下のような構成が好ましい。
光結合部１３の外面１３ａが外部の気体（空気、窒素など）との界面を形成しており、光結合部１３を構成する透明樹脂は、光伝送路２の光軸２ｂと受発光素子９の光軸９ｂとが交差する交点Ｐの位置には存在せず、光結合部１３の外面１３ａが、受発光素子９の受発光部９ａおよび光伝送路２の端部２ａの側に凹んだ形状となっている。
【００２０】
光結合部１３の外面１３ａが凹んだ形状となるためには、少なくとも、
（１）受発光部９ａに対向する位置Ａが受発光部９ａ側に凹んだ形状の凹面部２１、
（２）光伝送路２の端部２ａに対向する位置Ｂが光伝送路２の端部２ａ側に凹んだ形状の凹面部２２、
（３）受発光部９ａに対向する位置Ａと光伝送路２の端部２ａに対向する位置Ｂとの間が凹んだ形状の凹面部２３、
を有することが望ましい。
【００２１】
（１）の受発光部９ａ側の凹面部２１は、例えば、受発光素子９の光軸９ｂが樹脂の外面１３ａと交差する位置Ａの近傍において、樹脂の外面１３ａが樹脂側に凹となる凹面を形成していることが好ましい。
（２）の光伝送路２側の凹面部２２は、例えば、光伝送路２の光軸２ｂが樹脂の外面１３ａと交差する位置Ｂの近傍において、樹脂の外面１３ａが樹脂側に凹となる凹面を形成していることが好ましい。
（３）の中間部の凹面部２３は、例えば、受発光素子９の光軸９ｂが樹脂の外面１３ａと交差する位置Ａと、光伝送路２の光軸２ｂが樹脂の外面１３ａと交差する位置Ｂとの間を結ぶ線分ＡＢがＡ−Ｂ間で樹脂の外側（外部の気体側）を通り、樹脂の外面１３ａが凹となる凹面を形成していることが好ましい。
【００２２】
光結合部１３の外面１３ａを凹んだ形状とすることによって、反射面としての位置および角度を精密に制御しなくても、より低い作製精度で確実な光結合を実現することができる。また、光伝送路２の端部２ａと受発光素子９の受発光部９ａとの間が単一の透明樹脂で構成された光結合部１３で光結合されるため、極めて低コストに、かつ簡易な工程で作製可能である。
光結合部１３は、受発光素子９の光軸９ｂと光伝送路２の光軸２ｂとが交差する交点Ｐの位置には前記樹脂が存在せず、樹脂の外面１３ａが受発光部９ａに対向する位置Ａが交点Ｐと受発光部９ａとの間にあり、かつ、樹脂の外面１３ａが光伝送路２の端部２ａに対向する位置Ｂが交点Ｐと光伝送路２の端部２ａとの間にあると、光が拡散する範囲が狭くなり、損失を低減することができる。
【００２３】
制御用半導体１０は、回路基板８の回路配線を経て入力された電気信号に、必要に応じてレベル調整や各種変換などを施すことができる。制御用半導体１０は回路基板８の一方の面８ａに設けてもよいし、他方の面８ｂに設けてもよい。
また、制御用半導体１０が成す機能が回路基板８以外に備わっている場合には、制御用半導体１０を回路基板８に設けず省略してもよい。
【００２４】
受発光素子９が発光素子である場合には、電気コネクタ５から入力された電気信号は、回路基板８の回路配線を経て制御用半導体１０に入力され、必要に応じてレベル調整等が施された後、回路配線を経て光電変換部電極６から受発光素子９に入力される。
受発光素子９では、電気信号が光信号に変換され、受発光部９ａから発せられた光信号が光結合部１３に入射し、界面（外面１３ａ）で反射されて光伝送路２に入射する。
【００２５】
受発光素子９が受光素子の場合には、光伝送路２から光結合部１３に入射した光は、界面（外面１３ａ）で反射されて受発光素子９の受発光部９ａに入射する。
受発光素子９では光信号が電気信号に変換され、この電気信号は光電変換部電極６に入力され、回路基板８の回路配線を経て制御用半導体１０に入力され、制御用半導体１０において必要に応じてレベル調整等が施された後、回路配線を経て電気コネクタ５に送られる。
【００２６】
光電変換モジュール１は、光伝送路２と受発光素子９とが、簡略な構造の光結合部１３を介して光学的に接続されているので、光結合構造の小型化（特に低背化および長さ寸法の短縮）が可能となる。
また、電線３が回路基板８に接続されているので、電線３が電気コネクタ５に直接接続される場合に比べ、電線３の配線のためにハウジング１１内に確保するべきスペースを小さくできる。
従って、光電変換モジュール１の小型化、特に薄型化および長さ寸法の短縮を実現できる。
また、光電変換モジュール１内部に十分なスペースを確保できるため、光伝送路２や電線３の多線化が容易となることから、情報伝送量の増加に対応できる。
【００２７】
光電変換モジュール１では、光伝送路２が回路基板８の一方の面８ａ側に接続され、電線３が他方の面８ｂに接続されるため、回路配線を両面８ａ、８ｂに分けて形成することができ、実装効率を高めることにより回路基板８の小型化が可能となる。よって、いっそうの小型化を図ることができる。
また、受発光素子９が光電変換部電極６に直接接続されているため、内部構造の高さ寸法を抑え、光電変換モジュール１のさらなる薄型化が可能となる。
【００２８】
図５および図６は、本発明の第２形態例にかかる光モジュールを用いたモジュール付きケーブルを示すものである。
以下の説明において、図１〜図４に示す第１形態例のモジュール付きケーブルと共通の構成については同じ符号を付してその説明を省略または簡略化する。
光電変換モジュール３１は、回路基板８と、回路基板８の一方の面８ａ側に設けられた副基板１５（第２の回路基板）と、副基板１５の一方の面１５ａに設けられた受発光素子９（光電変換部）と、制御用半導体１０とが光伝送路２および電線３の先端部とともにハウジング１１に収容されている。
【００２９】
副基板１５は、回路基板８の上方に間隔をおいて回路基板８にほぼ平行に設けられている。副基板１５は、ガラスエポキシ基板、セラミック基板など、一般的な各種絶縁基板の表面に回路配線を形成したものを使用することができる。
副基板１５の一方の面１５ａには光電変換部電極１６が形成され、光電変換部電極１６には受発光素子９が電気的に接続されている。
図示例では、受発光素子９の上面９ｃは、配線１７を介して１つの光電変換部電極１６に電気的に接続され、受発光素子９の下面９ｄは、導電性接着剤（図示せず）により他の光電変換部電極１６に電気的に接続されている。
【００３０】
副基板１５の他方の面１５ｂには基板コネクタ１５ｃが設けられ、回路基板８の一方の面８ａには基板コネクタ８ｃが設けられている。
基板コネクタ８ｃは、回路基板８の一方の面８ａに設けられた光電変換部電極６に接続されているため、基板コネクタ１５ｃ、８ｃが互いに接続されることで、受発光素子９は回路基板８に電気的に接続される。
受発光素子９は、光結合部１３を介して光伝送路２に接続されている。
【００３１】
受発光素子９が発光素子である場合には、電気コネクタ５から入力された電気信号は、制御用半導体１０、光電変換部電極６、基板コネクタ１５ｃ、８ｃを経て副基板１５に至り、光電変換部電極１６から受発光素子９に入力される。
受発光素子９では、電気信号が光信号に変換され、受発光部９ａから発せられた光信号が光結合部１３に入射し、界面（外面１３ａ）で反射されて光伝送路２に入射する。
【００３２】
受発光素子９が受光素子の場合には、光伝送路２から光結合部１３に入射した光は、界面（外面１３ａ）で反射されて受発光素子９の受発光部９ａに入射して電気信号に変換され、光電変換部電極１６、基板コネクタ１５ｃ、８ｃを経て光電変換部電極６に入力され、回路基板８の回路配線、制御用半導体１０を経て電気コネクタ５に送られる。
【００３３】
光電変換モジュール３１を製造する際には、副基板１５上の受発光素子９に光伝送路２を接続する工程と、回路基板８に対し制御用半導体１０等を実装する工程とを別に行い、その後、回路基板８と副基板１５とを接続する方法をとることができる。
【００３４】
光電変換モジュール３１は、光伝送路２と受発光素子９とが、簡略な構造の光結合部１３を介して光学的に接続されているので、光結合構造の小型化が可能となる。
また、電線３が回路基板８に接続されているので、電線３が電気コネクタ５に直接接続される場合に比べ、電線３の配線のためにハウジング１１内に確保するべきスペースを小さくできる。
従って、光電変換モジュール３１の小型化を実現できる。また、光電変換モジュール３１内部に十分なスペースを確保できるため、光伝送路２や電線３の多線化が容易となることから、情報伝送量の増加に対応できる。
【００３５】
光電変換モジュール３１では、受発光素子９が副基板１５に設けられているため、副基板１５上の受発光素子９に光伝送路２を接続する工程と、回路基板８に対し制御用半導体１０等を実装する工程とを別に行うことができる。このため、製造効率を高めることができる。
【００３６】
図７および図８は、本発明の第３形態例にかかる光モジュールを用いたモジュール付きケーブルを示すものである。
光電変換モジュール４１は、回路基板８と、回路基板８の一方の面８ａ側に設けられた表面実装型光パッケージ２０（光電変換部）と、制御用半導体１０とが、光伝送路２および電線３の先端部とともにハウジング１１に収容されている。
【００３７】
光伝送路２は、表面実装型光パッケージ２０に接続されている。
表面実装型光パッケージ２０は、光電変換部電極６から入力された電気信号を光信号に変換して光伝送路２に送出、または、光伝送路２から入力された光信号を電気信号に変換して光電変換部電極６に送出する機能を有する。
具体的には、例えば、受光素子または発光素子からなる受発光部（図示略）において電気信号を光信号に変換し、または光信号を電気信号に変換し、必要に応じこの受発光部と光電変換部電極６との間にある信号増幅回路（図示略）が、電気信号の増幅を行う構成が可能である。発光素子としてはＶＣＳＥＬ、ＬＥＤ、ＬＤ等が挙げられ、受光素子としてはＰＤ等が挙げられる。
【００３８】
表面実装型光パッケージ２０における光結合部は、図３に示す光結合部１３と同様の構造を有する。
すなわち、光伝送路２は、上述の光結合部１３と同様の構成の光結合部（図示略）を介して表面実装型光パッケージ２０の受発光部（図示略）に光学的に接続されている。
光伝送路２の光軸２ｂは、表面実装型光パッケージ２０の光軸に対して所定の角度θ（例えば０＜θ＜１８０°）で交差している。
光結合部（図示略）を構成する透明樹脂は、表面実装型光パッケージ２０の受発光部の少なくとも一部および光伝送路２の端部２ａの少なくとも一部にそれぞれ密着している。
この光結合部を構成する樹脂の外面は、表面実装型光パッケージ２０の受発光部および光伝送路２の端部２ａの側に凹んだ形状となっている。
【００３９】
表面実装型光パッケージ２０は、回路基板８の一方の面８ａに設けられたレセプタクル２０ａに装着することで、光電変換部電極６に電気的に接続できる。
電線３は、回路基板８の他方の面８ｂに設けられた電線接続用電極７に接続されている。
【００４０】
光電変換モジュール４１では、電線３が回路基板８に接続されているので、電線３の配線のためにハウジング１１内に確保するべきスペースを小さくでき、小型化を実現できる。
また、ハウジング１１内部に十分なスペースを確保できるため、光伝送路２や電線３の多線化が容易となることから、情報伝送量の増加に対応できる。
また、光伝送路２が回路基板８の一方の面８ａ側に接続され、電線３が他方の面８ｂに接続されるため、回路配線を両面８ａ、８ｂに分けて形成することができ、実装効率を高めることによりさらなる小型化が可能となる。
【００４１】
なお、本発明は、光モジュールが光電気複合ケーブルの一端のみに設けられた構成も可能である。
【符号の説明】
【００４２】
１、３１、４１・・・光電変換モジュール（光モジュール）、２・・・光伝送路、２ａ・・・光伝送路の端部、２ｂ・・・光伝送路の光軸、３・・・電線、４・・・光電気複合ケーブル、５・・・電気コネクタ、６・・・光電変換部電極、８・・・回路基板、９・・・受発光素子（光電変換部）、９ａ・・・受発光部、９ｂ・・・受発光素子（光電変換部）の光軸、１３・・・光結合部、１３ａ・・・光結合部の外面、１５・・・副基板、２１、２２、２３・・・凹面部。
【図１】
2010237640.tif 000003
【図２】
2010237640.tif 000004
【図３】
2010237640.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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