(57)【要約】【課題】フラットパネルディスプレイにおいて、より狭い額縁が実現する実装構造を提供する。【解決手段】封着後のパネル１０において、配線５の端部の端面に異方性導電接着部材１１を介してフィルム状配線基板１２を接続する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定の間隔をおいて互いに対向する第１の基板及び第２の基板と、該第１の基板と第２の基板の周縁部において封止材を介して両基板の間に介在する枠材と、第２の基板の第１の基板との対向側に形成され、端部が枠材の外端面まで引き出された複数の配線とを有する画像表示装置であって、
前記枠材と前記第２の基板との間に露出した封止材の外端面と、該封止材と第２の基板との間に露出した前記配線の端面と、第２の基板の厚さ方向に平行な端面の少なくとも一部と、を連続して覆う異方性導電接着部材を介して、前記配線がフィルム状配線基板に接続されていることを特徴とする画像表示装置。
【請求項２】
前記封止材と第２の基板との間に露出した前記配線の各端面をそれぞれ電極パッドが覆い、複数の電極パッドを異方性導電接着部材が連続して覆い、該電極パッド及び異方性導電接着部材を介して各配線がフィルム状配線基板に接続されている請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
一定の間隔をおいて互いに対向する第１の基板及び第２の基板と、該第１の基板と第２の基板の周縁部において封止材を介して両基板の間に介在する枠材と、第２の基板の第１の基板との対向側に形成され、端部が枠材の外端面まで引き出された複数の配線とを有する画像表示装置の製造方法であって、
前記枠材と前記第２の基板との間に露出した封止材の外端面と、該封止材と第２の基板との間に露出した前記配線の端面と、第２の基板の厚さ方向に平行な端面の少なくとも一部と、を異方性導電接着部材で連続して覆い、該異方性導電接着部材を介して各配線の端面をフィルム状配線基板に接続することを特徴とする画像表示装置の製造方法。
【請求項４】
予め、第１の基板及び第２の基板の端面に研磨処理を施す請求項３に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項５】
各配線の端面をそれぞれ電極パッドで覆った後、複数の電極パッドを異方性導電接着部材で連続して覆い、該電極パッド及び異方性導電接着部材を介して各配線をフィルム状配線基板に接続する請求項３又は４に記載の画像表示装置の製造方法。
【請求項６】
前記電極パッドをインクジェット方式により形成する請求項５に記載の画像表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＦＥＤ（電界放出ディスプレイ）、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイなどの平面型の画像表示装置とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年応用が拡大しているフラットパネルディスプレイは、公知のように板ガラスやプラスチックフィルムなど、概ね平面からなる絶縁性基板の表面にフォトリソグラフィや印刷等の技術で電子素子や配線等を形成し、これらを組み立てることで構成されている。そして、係るパネルに映像信号、走査信号、電源などを供給するには、これら基板の最外周に延在させた配線部に、フレキシブル回路基板や集積回路（ＩＣ）チップを電気的且つ機械的に接続することが一般的である。
【０００３】
図４は、従来の画像表示装置における実装構造の一例を示す断面模式図である。図４に示すように、一定間隔をおいて基板１，２を対向配置し、その周縁部に枠材３を配置して封止材４を介して封止してなるパネル１０において、一方の基板２上に形成された配線５が枠材３の外側にまで引き出されている。そして、基板２の端部近傍において、配線５の端部が異方性導電接着部材１１を介してフィルム状配線基板１２に接続されている。
【０００４】
しかしながら、各種ディスプレイの、画像表示部分以外の外周領域（図４における枠材３及び該枠材３よりも外側の領域）、通称「額縁」は、製品意匠の面から極力狭いことが求められている。また、複数のディスプレイをタイル貼り状に配置してより大きなディスプレイを構成する用途では、この額縁はさらに狭いことが求められている。
【０００５】
これらの問題を解決するため、例えば特許文献１には、ＦＥＤ基板の裏面に配線を形成してここに実装する方法を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−１２２５７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１の方法はパネル内部の配線を基板裏面の配線まで繋ぐ方法として、パネル額縁部側面に配線を形成するため、側面に形成された配線は結露や塵埃付着などによる腐食やショートを防止するために、別途封止する工程が必要となる。これでは額縁幅の増加となることに加えて、パネル製造コストが増加するなどの難点がある。
【０００８】
本発明の目的は、新たな実装構造により、額縁が狭く、製品意匠に優れた、或いはタイル貼り状配置に好適な画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の第１は、一定の間隔をおいて互いに対向する第１の基板及び第２の基板と、該第１の基板と第２の基板の周縁部において封止材を介して両基板の間に介在する枠材と、第２の基板の第１の基板との対向側に形成され、端部が枠材の外端面まで引き出された複数の配線とを有する画像表示装置であって、
前記枠材と前記第２の基板との間に露出した封止材の外端面と、該封止材と第２の基板との間に露出した前記配線の端面と、第２の基板の厚さ方向に平行な端面の少なくとも一部と、を連続して覆う異方性導電接着部材を介して、前記配線がフィルム状配線基板に接続されていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第２は、一定の間隔をおいて互いに対向する第１の基板及び第２の基板と、該第１の基板と第２の基板の周縁部において封止材を介して両基板の間に介在する枠材と、第２の基板の第１の基板との対向側に形成され、端部が枠材の外端面まで引き出された複数の配線とを有する画像表示装置の製造方法であって、
前記枠材と前記第２の基板との間に露出した封止材の外端面と、該封止材と第２の基板との間に露出した前記配線の端面と、第２の基板の厚さ方向に平行な端面の少なくとも一部と、を異方性導電接着部材で連続して覆い、該異方性導電接着部材を介して各配線の端面をフィルム状配線基板に接続することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、封止後のパネルの厚さ方向に平行な端面において配線端部を異方性導電接着部材を介してフィルム状配線基板に接続することから、額縁幅を大幅に低減させることが可能となり、画像表示装置の小型軽量化を図ることができる。また、係る画像表示装置を複数枚タイル貼りして大型ディスプレイを形成する際の、パネル間の間隔を大幅に低減し、より自然で高品質な画像を提供することができる。また、配線の端面は異方性導電接着部材が封止するため、従来のようなパネル額縁部に剥き出しになる配線が無くなり、マイグレーション等の配線腐食による配線ショート不良を防止するための配線封止工程が不要になる。これによりディスプレイパネルの信頼性が向上することに加え、製造の１工程が無くなることで、封止材料費、封止装置コスト等を削減でき、パネル製造コストの大幅な削減と、製造タクトの大幅な短縮を実現させることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の製造方法の一実施形態の工程を示す断面模式図である。
【図２】本発明の製造方法の他の実施形態の工程を示す断面模式図である。
【図３】図２にて示した実施形態の一工程を示す図である。
【図４】従来の画像表示装置の実装構造を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明は、平面型の画像表示装置とその製造方法に関する。
【００１４】
本発明の画像表示装置は、一定の間隔をおいて互いに対向する第１の基板及び第２の基板と、該第１の基板と第２の基板の周縁部において封止材を介して両基板間に介在する枠材と、第２の基板の第１の基板との対向側に形成された複数の配線とを有する。
【００１５】
本発明においては、複数の配線端部の端面を連続して熱硬化型の異方性導電接着部材（Ａｎｉｓｏｔｏｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ、以下、ＡＣＦと記す）で覆い、該接着部材を介して各配線端面にフィルム状配線基板を接続する。この時、前記枠材と前記第２の基板との間に露出した封止材の外端面と、該封止材と第２の基板との間に露出した前記配線の端面と、第２の基板の厚さ方向に平行な端面の少なくとも一部と、を該接着部材で連続して覆う。異方性導電接着部材は、エポキシ樹脂フィルム中に、直径が数μｍ程度の金属粒子或いは金属メッキを施した樹脂粒子を分散させた部材である。係る部材を配線の間に挟んで加熱、加圧すると、対向する配線同士のみが電気的に接続し、同時にフィルムが硬化して固定されるものである。この時、加圧されなかった領域は非導電性となる。
【００１６】
このように、本発明においては、封止材の端面と基板の端面と配線の端面とをＡＣＦで連続して覆うことから、従来の配線のように封止材で封止する必要がなく、より狭い額縁が実現する。
【００１７】
本発明においては、予めパネルの端面に研磨処理を施すことが好ましい。従来、基板端面でのＡＣＦの接着は、接着面積が小さく、その上、封着までの工程によってパネル外面が汚染されていることから、十分な接着性が得られなかった。研磨処理を施すことにより、基板の端面、或いは基板の端面と配線の端面とが清浄化され、異方性導電接着部材の接着性を高めることができる。また、基板に研磨処理を施すことによって、基板の端面と配線の端面との位置を合わせ、接着面積を広げて高い接着性を得ることが可能となる。
【００１８】
以下に、本発明の実施形態を挙げて本発明を詳細に説明する。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１に、本発明の製造方法の一実施形態を断面模式図にて示す。
【００２０】
図中、１は第１の基板、２は第２の基板であり、通常、ガラス基板である。３は第１の基板１と第２の基板２の間の間隔を一定に固定させるための枠材であり、材質はガラス等の絶縁体である。４は、基板１，２と枠材３とをそれぞれ接合し、基板１，２，枠材３にて囲まれたディスプレイパネル１０の内部を気密封止するための封止材であり、材質はガラスフリット等の絶縁体である。気密封止されたディスプレイパネル１０の枠材３の外端面に至る位置まで、実装を行うための複数の取出し配線５がパネル内部より延在している。
【００２１】
本発明においては、必要に応じて、基板２の厚さ方向に平行な端面に研磨処理を施し、該端面を清浄化する。この時、図１（ａ）のように、第２の基板２、枠材３、封止材４の外端面（紙面左端）が全て連続するように研磨処理を施すことにより、接着領域が平坦となり、より高い接着性が得られる。
【００２２】
本発明の製造方法においては、先ず、図１（ｂ）に示すように、複数の配線５の端面を覆ってＡＣＦ１１を仮接着する。この時、基板２と枠材３との間に露出した封止材４の外端面と、基板２の端面の一部もＡＣＦ１１で覆われる。その後、図１（ｃ）に示すように、フィルム状配線基板１２をＡＣＦ１１を介して各配線５の端面に接続する。本実施例に用いられるフィルム状配線基板１２は、テープキャリアパッケージ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ，以下、ＴＣＰと記す）である。ＴＣＰは、厚さ数十μｍ程度のポリイミドフィルムに、所定のパターンを有する数十μｍ程度の銅箔を貼り合わせたものである。本例で用いたＴＣＰ１２には、パネル駆動用集積回路１３が搭載されているが、本発明では特に集積回路１３が搭載されていないフィルム状配線基板であっても良い。
【００２３】
係るＴＣＰ１２の各配線とディスプレイパネル１０の各配線５とがそれぞれ接続されるように、位置合わせをしてＴＣＰ１２をＡＣＦ１１に接着し、加熱、加圧する。
【００２４】
配線５の端面の厚さ（紙面上下方向）は概ね５μｍ程度、配線５の幅（紙面垂直方向）は５０乃至５００μｍの範囲であるが、ＡＣＦ１１に含まれる導電粒子の接続数を増やすためには、配線５の厚さは２０μｍ以上であることが望ましい。一方、配線５の厚さ全体を２０μｍ以上にするとフォトリソグラフィ工程の解像度の低下を招くなどの弊害がある。このため、図１（ｄ）に示すように、配線５のパネル周辺近傍のみ、厚膜印刷などにより厚膜部１６を設けて厚さを増すことも有効である。
【００２５】
以上の構成により、従来よりもディスプレイパネル１０の額縁幅を大幅に減少させて実装を行うことが可能となり、ディスプレイパネル１枚の小型軽量化に貢献できる。さらに、ディスプレイパネル複数枚をタイル貼りして大型ディスプレイを形成する際のディスプレイパネル同士の間隔を大幅に減少させ、より自然で高品質な画像を提供することが可能となる。
【００２６】
（第２の実施形態）
図２に本発明の製造方法の他の実施形態を示す。本例では、図１（ｄ）で示したような厚膜部１６を形成する代わりに、配線５の端面に電極パッド１５を形成する〔図２（ａ）〕。このようにして、電極パッド１５を形成してから、図２（ｂ）に示すようにＡＣＦ１１を介してＴＣＰ１２を接続することで、ＡＣＦ１１内の導電粒子の接触面積が増加し、より良好な接続を図ることができる。係る電極パッド１５としては、金、銀、銅などの金属膜などを、スクリーン印刷、スパッタ、メッキ、インクジェット方式などの方法で各配線５の断面を覆うように形成すればよい。電極パッド１５の厚みは５μｍ程度であり、１ｍｍ程度の額縁寸法に対してはほぼ無視しうる値である。
【００２７】
封止後のパネル１０に新たな電極パッド１５を形成する工程においては、パネル１０に加わる熱や力等の負荷による応力が小さいことが望ましい。そのため、形成方法としては、低温で電極パッド１５を形成しうるインクジェット方式が好ましく用いられる。具体的には、配線５を銅で形成し、銀ナノ粒子を含有するアルバックマテリアル（株）製の「ナノメタルインク  Ｌ−ＡｇｌＴ（製品名）」をインクジェット方式で配線５の端面に付与し、１８０℃で１時間焼成することで、電極パッド１５を形成することができる。
【００２８】
図３（ａ）乃至（ｃ）に電極パッド１５をインクジェット方式にて形成する際の、パネル１０とインクジェットヘッド２１との関係図を示す。図３（ａ）では、パネル１０は水平配置のままで、インクジェットヘッド２１を垂直に配置し、吐出面（ノズル面）を配線５の端面に向ける。所望の配線形状に必要な回数分だけ、インクジェットヘッド２１を移動させながらインク２２を吐出することで、電極パッド１５を形成することができる。また、図３（ｂ）では、パネル１０を複数枚重ね、配線５の端面を上方に向けて配置し、連続的にインク２２を吐出することで、複数枚のパネル１０の電極パッド１５を連続的に形成することもできる。この図３（ｂ）に示される方法によれば、電極パッドの形成工程のタクトを大幅に短縮することが可能となる。
【００２９】
本実施例では、インクジェット方式による電極パッド１５を形成する際、インクジェットヘッド２１のノズルから吐出されるインク２２を、連続ではなく、間隔（例えば、数十μｍ程度）を空けて着弾させる。次に、最初に着弾したインクがある程度乾いてから、再び、インク２２を吐出させ、上記間隔を埋める。これは、最初に着弾したインクが乾く前に次のインクを重ねて着弾させると、インク同士の滲みが生じ、所望の電極パッドの形状を形成できない場合が有るからである。上記一連の工程により、ＡＣＦと配線との良好な接続を得る上で有効な電極パッドの形状を形成することができる。また、上記の有効な電極パッドの形状を形成するには、上記一連の工程を、複数回繰り返すことがより好ましい。また図３（ｃ）のように、インクの乾きを速くするために、電極パッド１５の形成領域、即ち配線５の端面近辺を外部ヒータ２３により一定の温度（７０乃至８０℃）に加熱しておくことも有効である。これにより着弾したインクが素早く乾き、電極パッド形成工程タクトを短縮できることに加えて、より高い精度で所望の配線形状（配線高さ、幅等）を得ることができる
【符号の説明】
【００３０】
１  第１の基板、２  第２の基板、３  枠材、４  封止材、５  配線、１０  パネル、１１  異方性導電接着部材、１２  フィルム状配線基板、１３  パネル駆動用集積回路、１５  電極パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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