(57)【要約】【課題】電気接続基板と排熱（放熱）基板を分離し、それぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現する。【解決手段】ポスト電極部品が、複数個のポスト電極をまとめて支持板に支持して構成される。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップを、ＬＥＤパッケージ基板上に搭載してその配線層と接続し、かつ、その配線層の上にポスト電極部品を搭載して該配線層とポスト電極の一端をそれぞれ接続して、樹脂封止後に該支持板を剥離することにより構成する。穿孔した二次実装基板の穿孔位置にレンズを取り付けると共に、ＬＥＤチップの発光面がレンズに対抗するようにＬＥＤパッケージを二次実装基板に装着する。ＬＥＤパッケージの二次実装基板への装着は、ポスト電極の他端を、二次実装基板上の配線に接続することにより行う。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
一次実装基板としてのＬＥＤパッケージ基板上にＬＥＤチップを搭載したＬＥＤパッケージを、二次実装基板上に装着したＬＥＤモジュール装置において、
前記ＬＥＤパッケージは、前記ＬＥＤチップを前記ＬＥＤパッケージ基板上に搭載してその配線層と接続し、かつ、該配線層の上に少なくとも1個以上のポスト電極を搭載して該配線層とポスト電極の一端を接続して、樹脂封止することにより構成し、
前記二次実装基板を穿孔すると共に、この穿孔位置に前記ＬＥＤチップの発光面が対抗するように前記ＬＥＤパッケージを前記二次実装基板に装着し、
前記ＬＥＤパッケージの前記二次実装基板への装着は、前記ポスト電極の他端を、前記二次実装基板上の配線に接続することにより行う、ことから成るＬＥＤモジュール装置。
【請求項２】
前記二次実装基板の穿孔位置にレンズを取り付けた請求項１に記載のＬＥＤモジュール装置。
【請求項３】
前記二次実装基板として、レンズ取付部を穿孔した片面１層配線のプリント配線板を用いる請求項２に記載のＬＥＤモジュール装置。
【請求項４】
前記二次実装基板にはレンズ取付部を傾斜穿孔して、該穿孔部、及び前記ＬＥＤパッケージ実装面とは反対側の面に反射面を形成した請求項２に記載のＬＥＤモジュール装置。
【請求項５】
前記ＬＥＤパッケージ基板として、熱拡散或いは放熱のために熱伝導性の良好な金属板を用い、このＬＥＤパッケージ基板の上面には絶縁層を介して前記配線層を形成した請求項１に記載のＬＥＤモジュール装置。
【請求項６】
前記ＬＥＤパッケージは、前記複数個のポスト電極をまとめて支持板に支持して、樹脂封止後に該支持板を剥離することにより構成した請求項１に記載のＬＥＤモジュール装置。
【請求項７】
前記二次実装基板上には、制御ＩＣ及び受動部品を含む回路素子が搭載されて、接続される請求項１に記載のＬＥＤモジュール装置。
【請求項８】
前記ＬＥＤパッケージ基板には、そのＬＥＤチップ搭載面とは反対側面に、ヒートシンクを取り付けた請求項１に記載のＬＥＤモジュール装置。
【請求項９】
ヒートシンクを接地電極とした請求項８に記載のＬＥＤモジュール装置。
【請求項１０】
一次実装基板としてのＬＥＤパッケージ基板上にＬＥＤチップを搭載したＬＥＤパッケージを、二次実装基板上に装着したＬＥＤモジュール装置の製造方法において、
前記複数個のポスト電極をまとめて支持板に支持したポスト電極部品を構成し、
前記ＬＥＤパッケージは、前記ＬＥＤチップを、前記ＬＥＤパッケージ基板上に搭載してその配線層と接続し、かつ、前記ＬＥＤパッケージ基板上の配線層の上に前記ポスト電極部品を搭載して該配線層とポスト電極の一端をそれぞれ接続して、樹脂封止後に該支持板を剥離することにより構成し、
前記二次実装基板を穿孔すると共に、この穿孔位置に前記ＬＥＤチップの発光面が対抗するように前記ＬＥＤパッケージを前記二次実装基板に装着し、
前記ＬＥＤパッケージの前記二次実装基板への装着は、前記ポスト電極の他端を、前記二次実装基板上の配線に接続することにより行う、ことから成るＬＥＤモジュール装置の製造方法。
【請求項１１】
前記二次実装基板の穿孔位置にレンズを取り付けた請求項１０に記載のＬＥＤモジュール装置の製造方法。
【請求項１２】
前記二次実装基板として、レンズ取付部を穿孔した片面１層配線のプリント配線板を用いる請求項１１に記載のＬＥＤモジュール装置の製造方法。
【請求項１３】
前記二次実装基板にはレンズ取付部を傾斜穿孔して、該穿孔部、及び前記ＬＥＤパッケージ実装面とは反対側の面に反射面を形成した請求項１１に記載のＬＥＤモジュール装置の製造方法。
【請求項１４】
前記ＬＥＤパッケージ基板として、熱拡散或いは放熱のために熱伝導性の良好な金属板を用い、このＬＥＤパッケージ基板の上面には絶縁層を介して前記配線層を形成した請求項１０に記載のＬＥＤモジュール装置の製造方法。
【請求項１５】
前記ＬＥＤパッケージ基板には、そのＬＥＤチップ搭載面とは反対側に、ヒートシンクを取り付けた請求項１０に記載のＬＥＤモジュール装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一次実装基板としてのＬＥＤパッケージ基板上にＬＥＤチップを搭載したＬＥＤパッケージを、二次実装基板上に装着したＬＥＤモジュール装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ（Light Emitting Diode:発光ダイオード）は、消費電力が低く二酸化炭素削減、高耐久性という環境と省エネを兼ね備えた素子として普及している。このようなＬＥＤは、実装基板上に装着してＬＥＤパッケージにして、携帯電話やデジタルビデオカメラ、PDAなどの電子機器のバックライト、大型ディスプレイ、道路表示器などの表示用等に用いられている。ＬＥＤはそれ自体が発光素子であり、熱を放出するので、ＬＥＤパッケージは基本的に冷却のための放熱装置を含んでいる。
【０００３】
現行のＬＥＤモジュールでは一次実装基板としてセラミック基板やメタルコア（銅、アルミ）基板を用い、かつ、この一次実装基板を、発光面を上にして二次実装基板に実装し、二次実装基板へ熱を伝導させ放熱している。図１９は、従来技術による放熱装置を備えたＬＥＤモジュールを示す図である（非特許文献１参照）。図示のＬＥＤモジュールは銅板とプリント配線板からなる、専用のユニット基板に実装されるＬＥＤパッケージを有している。ＬＥＤパッケージは、セラミック基板上にＬＥＤチップ、光学部品および蛍光体シートを装着している。ＬＥＤチップはセラミック基板に直接金バンプでフリップチップ接合され、光学部品と蛍光体シートはシリコン樹脂で固定されている。
【０００４】
従来のセラミック基板を使用した方法では、セラミック基板の熱伝導が銅などの金属よりも悪いためうまく放熱できないこと、高価なこと、二次実装基板（プリント配線板）とのＣＴＥ（熱膨張係数）の差が大きいために接合不良が発生する、加工が困難などの問題がある。またメタルコア基板ではセラミック基板よりも放熱性はよいものの、ガラスエポキシなどからなる二次実装基板の熱伝導率が悪いために多層基板にして熱伝導率を上げるなどの方法を採っているが、放熱が不十分なために出力を小さくして使用しているのが現状である。
【０００５】
また、特許文献１は、二次実装基板に穴を開けて、そこにLEDパッケージを取り付ける構成を開示する。しかし、この特許文献１は、LEDパッケージの取付のために、LEDパッケージボディ側面から外部に伸びる金属リードを利用する。セラミックと金属リードを一体成形する必要があり、その構成は複雑となる。
【０００６】
なお、特許文献２には、本発明が用いることのできる後述のポスト電極部品についての開示がある。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】杉本勝他「照明用高出力白色ＬＥＤ光源」、松下電工技法、Vol.53、No.1、 http://panasonic-denko.co.jp/corp/tech/report/531j/pdfs/531_01.pdf
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】ＵＳ  ６，４２８，１８９  Ｂ１
【特許文献２】国際公開ＷＯ２００８／０６５８９６  Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
現行のＬＥＤモジュールでは、ＬＥＤチップの発光面と反対側をモジュール基板に実装し、モジュール基板を介して放熱しようとしているが、モジュール基板や二次実装基板の熱抵抗が大きいためにチップの熱が伝わりにくい。
【００１０】
本発明は、係る問題点を解決して、電気接続基板（二次実装基板）と排熱（放熱）基板（ＬＥＤパッケージ基板）を分離し、それぞれのコストパフォーマンスの最適化を図って、総合して安価で高効率な排熱を実現することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のＬＥＤモジュール装置及びその製造方法は、一次実装基板としてのＬＥＤパッケージ基板上にＬＥＤチップを搭載したＬＥＤパッケージを、二次実装基板上に装着する。ポスト電極部品が、複数個のポスト電極をまとめて支持板に支持して構成される。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤチップを、ＬＥＤパッケージ基板上に搭載してその配線層と接続し、かつ、ＬＥＤパッケージ基板上の配線層の上にポスト電極部品を搭載して該配線層とポスト電極の一端をそれぞれ接続して、樹脂封止後に該支持板を剥離することにより構成する。二次実装基板は穿孔すると共に、この穿孔位置にＬＥＤチップの発光面が対抗するようにＬＥＤパッケージを二次実装基板に装着する。ＬＥＤパッケージの二次実装基板への装着は、ポスト電極の他端を、二次実装基板上の配線に接続することにより行う。穿孔した二次実装基板の穿孔位置には、レンズを取り付ける。
【００１２】
ＬＥＤパッケージ基板として、熱拡散或いは放熱のために熱伝導性の良好な金属板を用い、このＬＥＤパッケージ基板の上面には絶縁層を介して配線層を形成する。二次実装基板として、レンズ取付部を穿孔した片面１層配線のプリント配線板を用いる。二次実装基板上には、制御ＩＣ及び受動部品を含む回路素子が搭載されて、接続される。ＬＥＤパッケージ基板には、そのＬＥＤチップ搭載面とは反対側面に、ヒートシンクを取り付ける。また、二次実装基板にはレンズ取付部を傾斜穿孔して、該穿孔部、及びＬＥＤパッケージ実装面とは反対側の面に反射面を形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、電気接続基板（二次実装基板）と排熱（放熱）基板（ＬＥＤパッケージ基板）を分離し、それぞれがコストパフォーマンスの最適化を図れ、総合で安価で高効率な排熱を実現することができる。排熱基板にヒートシンクを備えることもできるが、排熱基板に直接筐体を接触させれば、筐体をヒートシンクとすることもできるので、安価な構成とすることができる。
【００１４】
本発明は、放熱性が促進されるために、従来よりも高出力とすることができる（明るくすることができる）。または従来と同出力で長寿命化を図ることができる。さらには一般的な金属材料を使用するために安価に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明を具体化するＬＥＤモジュール装置の断面図である。
【図２】一個のＬＥＤパッケージのための実装基板を示す断面図である。
【図３】ＬＥＤチップを搭載した状態で示す断面図である。
【図４】複数個のポスト電極が支持板に支持されたポスト電極部品を例示する図である。
【図５】ポスト電極部品を、ＬＥＤチップを装着したＬＥＤパッケージ基板上に接続した状態で示す図である。
【図６】樹脂封止した状態で示す図である。
【図７】（Ａ）は、支持板を剥離した後の状態で示す図であり、（Ｂ）は、その上面図、（Ｃ）連結した状態で示す上面図である。
【図８】穿孔した二次実装基板を示す断面図である。
【図９】プリント配線板に、ＬＥＤパッケージを装着した状態で示す図である。
【図１０】レンズを取付けた状態で示す断面図である。
【図１１】（Ａ）は、板状のヒートシンクを取り付けた状態で示すＬＥＤモジュール装置の断面図、（Ｂ）は、（Ａ）に示すＸ方向から見た概略の下面図、（Ｃ）は、Ｙ方向から見た概略の上面図である。
【図１２】穿孔したプリント配線板（二次実装基板）の別の例を示す断面図である。
【図１３】プリント配線板に、ＬＥＤパッケージを装着した状態で示す図である。
【図１４】プリント配線板裏面に反射板を取り付けた状態で示す図である
【図１５】レンズを取付けた状態で示す断面図である。
【図１６】ヒートシンクを取り付けた状態で示す断面図である。
【図１７】（Ａ）は、本発明に基づき構成したＬＥＤモジュールを示す図であり（上述の図１１と同じ）、（Ｂ）は、従来構造を示す図である。
【図１８】本発明のＬＥＤモジュール装置を、露光用などに用いるライティングモジュールに適用した例を示す図であり、（Ａ）は、放熱板付を、（Ｂ）は筐体放熱型を、（Ｃ）は反射板付筐体放熱型をそれぞれ示している。
【図１９】従来技術による放熱装置を備えたＬＥＤモジュールを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、例示に基づき本発明を説明する。図１は、本発明を具体化するＬＥＤモジュール装置の断面図である。例示のＬＥＤモジュール装置は、二次実装基板（プリント配線板)下面の配線に、組み立てたＬＥＤパッケージのポスト電極、各種回路素子（図９参照）を接続すると共に、レンズ及びヒートシンクを取り付けて構成する。ＬＥＤパッケージは、ＬＥＤパッケージ基板上に、ＬＥＤチップ及びポスト電極を搭載して、その基板上の配線層と接続し、さらに樹脂封止することにより構成される。二次実装基板上へのＬＥＤパッケージの実装は、ＬＥＤパッケージ基板上の配線層に接続されたポスト電極の反対端を、二次実装基板下面の配線に接続することにより行う。ＬＥＤチップは、その発光面がレンズに対抗するように配置されている。但し、レンズは、集光のために装着することが望ましいが、レンズは必ずしも必要ではない。
【００１７】
以下、図１に例示のＬＥＤモジュール装置の製造工程を、図２〜図１１を参照しつつ説明する。図２は、一個のＬＥＤパッケージのための実装基板を示す断面図である。このＬＥＤパッケージ基板は、熱拡散或いは放熱のために、熱伝導性の良好な金属、例えば、アルミニウム或いは銅の一枚板を用いる。このＬＥＤパッケージ基板の上面には、絶縁層を介して配線層を形成する。例えば、ＬＥＤパッケージ基板の上に、銅箔付テープ材を貼りつける。銅箔付テープ材としては、薄膜テープ上の全面に、配線パターンとなるべき低抵抗の金属膜を蒸着あるいは貼り付け、メタル付きテープを形成する。なお、例示の構成は、放熱を良好にするために、図中央のＬＥＤチップ取付部分の絶縁層を切除して、ＬＥＤチップ裏面がパッケージおよびヒートシンクに導通している。これは一方の電極をポスト電極で構成し他方の電極をチップ裏面から取る場合である。この場合、ヒートシンクを接地電極として用いる。しかし一般的にチップ裏面から接地電極を取り出さずにポスト電極と同じ方向から取り出す場合が多い。この場合は絶縁が必要である。例えば、絶縁性のあるダイボンド材を用いてＬＥＤチップを接着したり、或いは、ＬＥＤパッケージ基板全面のテープを残しておいても良い。薄膜テープとしては、ポリイミドテープなどに代表される薄膜フィルムの絶縁基材が望ましい。金属膜としては、例えば、金、銀、銅、パラジューム箔を用いることができる。または、金属膜を蒸着あるいは貼り付けることに代えて、薄膜テープと薄い金属膜（例えば銅箔）を一体化したものを用いても良い。次に、配線パターンを形成する。配線パターンの形成のために、金属層（銅箔）の上にレジストを塗布し、パターンを露光、現像してさらにエッチングを行い、レジストを除去して、配線パターンを完成させる。なお、後の工程で、個々の基板に切り分ける個片化が行われるまで、ＬＥＤパッケージは、複数個連結した状態で組み立てられる。
【００１８】
図３は、ＬＥＤチップを搭載した状態で示す断面図である。ＬＥＤチップは、ＬＥＤ発光面を上面に有し、かつ、その周辺に、ボンディングワイヤ接続電極が形成されている。このようなＬＥＤチップを、ＬＥＤパッケージ基板上の所定位置に固着した後、ＬＥＤパッケージ基板上の配線層と、ＬＥＤチップの接続電極間を、ボンディングワイヤによりワイヤボンド接続する。或いは、ＬＥＤチップの接続電極を下面に設けて、ＬＥＤチップとＬＥＤパッケージ基板とをＡｇペースト等によるダイボンド材により接着する（フリップチップボンド接続）ことも可能である。
【００１９】
図４は、複数個のポスト電極が支持板に支持されたポスト電極部品を例示する図である。このポスト電極部品自体は、特許文献２に記載のような公知の技術を用いて作成することができる。例示のポスト電極部品は、支持板に支持されるポスト電極を有している。ポスト電極と支持板の剥がしが、熱や圧力で容易に行うことができるように、電鋳法により形成されている。電鋳法により成長させる導電性材料のめっき金属としては、例えば、ニッケルまたは銅とか、ニッケル合金、或いは銅合金を含む材料を用いることができる。母型材質としては、例えば、ステンレスを用いることができる。このようなポスト電極部品は、支持板である導電性材料（電鋳母型）にリソグラフィーとメッキを用いて、ポスト電極を成長させることにより、支持板と一体になったポスト電極を形成する。あるいは金属クラッド材をエッチング加工することにより、ポスト電極を形成しても良い。この場合は支持板の上にクラッド材を軽剥離接着剤（剥離可能の接着剤）にて貼り付ける。例えば、ポスト電極のための銅層と銅層エッチングのためのストッパー役としての薄いニッケル層のクラッド材を用いる。このように、エッチングストッパーとしてニッケルを薄く積層しておくことにより、ポスト電極形状をシャープにしてポスト電極ピッチを狭くすることが可能となる。後述するように、支持板の剥離工程は、樹脂封止工程後に行う。なお、図４には、１個のポスト電極部品のみを例示したが、図２の例示のＬＥＤパッケージ基板と同様に、後の工程で、個々の基板に切り分ける個片化が行われるまで、複数個連結した状態で組み立てられる。
【００２０】
図５は、ポスト電極部品（図４参照）を、ＬＥＤチップを装着したＬＥＤパッケージ基板上に接続した状態で示す図である。ＬＥＤパッケージ基板上面に形成した配線層の所定の位置（電極パッド部）には、ポスト電極部品のポスト電極が固定され、かつ電気的に接続される。ポスト電極を固定及び接続する手法としては、（１）超音波による接合、（２）銀ペースト等の導電性ペーストによる接続、（３）半田接続、などにより行うことができる。
【００２１】
図６は、樹脂封止した状態で示す図である。支持板により一体に連結されているポスト電極が、ＬＥＤパッケージ基板上の配線層の所定の位置に固定された後、この状態で、ＬＥＤチップを装着したＬＥＤパッケージ基板の上面は、支持板の下面までトランスファーモールドされ、或いは液状樹脂（材質は、例えばエポキシ系）を用いて樹脂封止される。
【００２２】
図７（Ａ）は、支持板を剥離した後の状態で示す図であり、（Ｂ）は、その上面図、（Ｃ）連結した状態で示す上面図である。支持板の剥離は、例えば、所定の温度を加えることにより行う。この後、個別パッケージに分割した後、以下に示す工程で、ＬＥＤパッケージは二次実装基板に取り付けられて、ＬＥＤモジュール装置が構成される。
【００２３】
図８は、穿孔した二次実装基板を示す断面図である。この二次実装基板として、あらかじめレンズ取付部を穿孔したプリント配線板(printed circuit board)を作製する。通常、この二次実装基板には、複数個のＬＥＤパッケージが取り付けられて、ＬＥＤモジュール装置が構成される（図１１参照）。プリント配線板は片面１層配線で、穿孔はプリプレグ（樹脂含浸基材）の状態で金型等の打抜き、あるいはドリルで形成する。この二次実装基板は、絶縁体製基板上に、銅箔など導電体で回路パターンのプリント配線を構成する。プリント配線は、部品間を接続するために導体パターンを絶縁基板の表面又は表面とその内部に、プリントによって形成する。
【００２４】
図９は、プリント配線板に、ＬＥＤパッケージを装着した状態で示す図である。ＬＥＤパッケージの装着は、そのポスト電極先端を、二次実装基板（プリント配線板）上に設けた配線（その電極接続パッド部）に、ハンダ付けなどにより接続することにより行う。また、この段階で、プリント配線板上に設けた配線には、ＬＥＤパッケージだけでなく、制御IC、受動部品などの電気回路素子を搭載して、接続する。
【００２５】
図１０は、レンズを取付けた状態で示す断面図である。プリント配線板の穿孔位置にレンズを接着剤を用いて装着する。ＬＥＤチップの発光面は、レンズ方向に向いている。あるいはパッケージにあらかじめレンズを装着した状態でプリント配線板に取り付けても良い。
【００２６】
図１１（Ａ）は、板状のヒートシンクを取り付けた状態で示すＬＥＤモジュール装置の断面図、（Ｂ）は、（Ａ）に示すＸ方向から見た概略の下面図、（Ｃ）は、Ｙ方向から見た概略の上面図である。図示のように、ＬＥＤパッケージ基板には、ヒートシンク（例えば、銅板、アルミ板、あるいはアルミと炭素の混合材などの放熱板）を接着する。これによって、ＬＥＤモジュール装置が完成する。これによって、ＬＥＤチップから発生した熱は、ＬＥＤパッケージ基板を介し、さらに、ヒートシンクを介して放熱される。ヒートシンクとプリント配線板との間には、空間も形成されるので、ヒートシンクの図中の上面だけからでなく、その下面からも放熱することができる。但し、後述するように、ヒートシンクに代えて、ＬＥＤモジュール装置を装着する筐体を、放熱板として利用することができる。なお、上述の図１は、１個のみのＬＥＤパッケージを装着したＬＥＤモジュール装置に相当する。
【００２７】
次に、図１２〜図１６を参照して、ＬＥＤモジュール装置の別の例について説明する。図１２は、穿孔したプリント配線板（二次実装基板）の別の例を示す断面図である。この二次実装基板として、上述の例（図８参照）と同様に、レンズ取付部を穿孔したプリント配線板を作製するが、図示の例においては、レンズ取付部を傾斜穿孔し、更に反射用に金属メッキ（例えば、銅、ニッケルなど）を穿孔部に施す。
【００２８】
図１３は、プリント配線板に、ＬＥＤパッケージを装着した状態で示す図である。ＬＥＤパッケージの装着は、上述の例（図９参照）と同様に行う。この後、図１４に示すように、プリント配線板裏面に反射板（例えば、金属板）を貼り付ける。或いは、反射板の装着は、図１２に示す金属メッキと同じ材質を用いてメッキにより形成することもできる。
【００２９】
図１５は、レンズを取付けた状態で示す断面図である。二次実装基板の穿孔位置にレンズを装着する。
【００３０】
図１６は、ヒートシンクを取り付けた状態で示す断面図である。図示のように、ＬＥＤパッケージ基板には、ヒートシンク（放熱板）を接着する。これによって、反射板を備えたＬＥＤモジュール装置が完成する。このように、例示の構成は、レンズ部を除いて全面に反射板を容易に取り付けることができ、これによって、例えば、照明装置に用いた場合は、総合した発光効率を向上させることが可能となる。
【００３１】
次に、図１７を参照しつつ、本発明の放熱作用について説明する。図１７（Ａ）は、本発明に基づき構成したＬＥＤモジュールを示す図であり（上述の図１１と同じ）、（Ｂ）は、従来構造を示す図である。図示のように、本発明に基づき構成したＬＥＤモジュール装置は、電気接続のための基板（プリント配線板）と排熱のための基板（ＬＥＤパッケージ基板）を分離し、排熱は一番コストパフォーマンスの良い手段を選べる。例えば、ＬＥＤパッケージ基板として、安いアルミあるいは銅の単板を使用することもできるし、筐体をヒートシンクとしても使うことができる。またプリント配線板と排熱板（ＬＥＤパッケージ基板）を分離することにより排熱板の表面積が従来構造に比べ２倍近く増加することにより、排熱（放熱）効果が増大する。
【００３２】
これに対して、従来構造は、LED実装基板とプリント配線板が一緒或いは複合的に一体となっているため排熱が限られる、あるいは複合のためコストの高い基板となっている。
【実施例】
【００３３】
図１８は、本発明のＬＥＤモジュール装置を、照明装置などに用いるライティングモジュールに適用した例を示す図であり、（Ａ）は、放熱板付を、（Ｂ）は筐体放熱型を、（Ｃ）は反射板付筐体放熱型をそれぞれ示している。図１８（Ａ）に示す放熱板付は、図１１に示したように、ＬＥＤモジュール装置自体がヒートシンクを有しており、光拡散ガラスで蓋をした筐体内部に配置することにより、ライティングモジュールを構成した例である。
【００３４】
図１８（Ｂ）に示す筐体放熱型は、ＬＥＤモジュール装置自体に、ヒートシンクを有しておらず、放熱は、筐体を利用して行う。
【００３５】
図１８（Ｃ）に示す反射板付筐体放熱型は、（Ｂ）に示す構成に加えてさらに、図１６に示すような反射板を備えるものである。
【００３６】
このように、本発明のＬＥＤモジュール装置は、ＬＥＤチップ、回路素子搭載のプリント配線板面、反射板取付面、放熱（排熱）面が夫々、独立に成形できるので、コスト最適のデザイン・フレキシビリティが良い。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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