(57)【要約】【課題】圧電素子を密閉空間に収納し、水分吸収に起因する圧電素子の破壊を防止する。【解決手段】流体噴射装置１００は、流体室の容積をダイアフラムによって縮小し、液体をパルス状に噴射する流体噴射装置であって、第１ユニット１１と第２ユニット１２と、第１ユニット１１と第２ユニット１２との間にスペーサー６０が介在されて、これらが重ねて一体化され、流体室６５と流体室６５に連通する入口流路３１と出口流路３２が画成される。このようにして構成される流体噴射部１０は、チューブ２０に連通されている。圧電素子５１，５２は、それぞれダイアフラム４１，４２に接合され密閉空間７２，８２に収納されている。圧電素子５１，５２には接続線１６，１７が接続されており、接続線１６，１７は、密閉空間７２，８２から延在されてチューブ２０に挿通される。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
流体室の容積をダイアフラムによって縮小し、流体をパルス状に噴射する流体噴射装置であって、
機枠と、前記機枠に固着されて密閉空間を画成するダイアフラムと、前記密閉空間の内部において、前記ダイアフラムに接合される圧電素子と、前記圧電素子に接続されると共に前記密閉空間の外部に延在される接続線と、を有する第１ユニットと、
第２ユニットと、
前記ダイアフラムと前記第２ユニットとの間に介在されるスペーサーと、が備えられ、
前記第１ユニットと前記スペーサーと前記第２ユニットとが、重ねて一体化されることによって前記流体室と、前記流体室に連通する入口流路及び出口流路と、が画成される流体噴射部と、
前記入口流路に連通するチューブと、
からなることを特徴とする流体噴射装置。
【請求項２】
請求項１に記載の流体噴射装置において、
前記第２ユニットが、前記第１ユニットと同じ構成を有し、
前記スペーサーが、前記第１ユニットに設けられるダイアフラムと、前記第２ユニットに設けられるダイアフラムとの間に介在され、
前記第１ユニットと前記スペーサーと前記第２ユニットとが、重ねて一体化されていることを特徴とする流体噴射装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の流体噴射装置において、
前記圧電素子の表面に上駆動電極が設けられており、
前記ダイアフラムが導電性を有し、前記圧電素子の下駆動電極を兼ね、
前記接続線が、前記上駆動電極と前記ダイアフラムとに接続されていることを特徴とする流体噴射装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の流体噴射装置において、
前記ダイアフラムの前記流体室側の表面に絶縁性及び流体に対して耐食性を有する膜が設けられていることを特徴とする流体噴射装置。
【請求項５】
請求項１または請求項２に記載の流体噴射装置において、
前記圧電素子の表面に上駆動電極が設けられており、
前記ダイアフラムが絶縁性材料からなり、前記ダイアフラムの表面に下駆動電極が設けられ、
前記接続線が、前記上駆動電極と前記下駆動電極とに接続されていることを特徴とする流体噴射装置。
【請求項６】
請求項１、請求項２または請求項５のいずれか一項に記載の流体噴射装置において、
前記圧電素子を収容する密閉空間と、前記接続線が接続される接続空間と、に分離する隔壁が設けられると共に、
前記ダイアフラムの表面に設けられ前記上駆動電極と接続されるリード電極と、前記下駆動電極の一部と、が、前記密閉空間から前記接続空間にわたって延在され、
前記接続空間の内部において、前記接続線が前記リード電極と前記下駆動電極とに接続されていることを特徴とする流体噴射装置。
【請求項７】
請求項６に記載の流体噴射装置において、
前記機枠に前記接続線が挿着される溝が形成され、前記密閉空間を形成し、且つ前記溝を密閉する蓋体部材がさらに設けられていることを特徴とする流体噴射装置。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の流体噴射装置において、
前記接続線が、前記チューブの内部に挿通されていることを特徴とする流体噴射装置。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の流体噴射装置において、
前記流体噴射部が、筒状のケースに圧入されていることを特徴とする流体噴射装置。
【請求項１０】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の流体噴射装置において、
前記流体噴射部の外周が樹脂モールドされていることを特徴とする流体噴射装置。
【請求項１１】
流体室の容積をダイアフラムによって縮小し、流体をパルス状に噴射する流体噴射装置の製造方法であって、
ダイアフラムの一方の表面に圧電素子を接合する接合工程と、
前記接合工程の後に前記圧電素子を機枠に穿設された凹部内に収容するように前記ダイアフラムの周縁部を前記機枠に固着し密閉空間を形成するダイアフラム接合工程と、
により第１ユニットを形成し、
前記ダイアフラムと第２ユニットとの間にスペーサーを介在させて、前記第１ユニットと前記スペーサーと前記第２ユニットとを、重ねて一体化する組立工程と、前記圧電素子の上駆動電極及び下駆動電極に接続線を接続する接続工程と、を含むことを特徴とする流体噴射装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、流体室の容積をダイアフラムによって縮小し流体をパルス状に噴射する流体噴射装置と、この流体噴射装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
噴射される流体による手術は、血管等の脈管構造を保存しながら臓器実質を切開、切除することが可能であり、さらに、切開部や切除部以外の生体組織に与える付随的損傷が軽微であることから患者負担が小さく、また、出血が少ないため出血が術野の視界を妨げないことから迅速な手術が可能である。特に微小血管からの出血に難渋する肝切除等に多く臨床応用されている。
【０００３】
このような噴射される流体による手術装置として、液体噴射部（ノズル）と離間して配設される液体供給制御装置に液体の加圧源としてのポンプを備え、柔軟なチューブで液体を液体噴射部まで導き、高圧連続流として噴射する内視鏡手術装置というものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
さらに、流体室の容積を変更して流体室に連通する出口流路から接続流路を介して接続流路が穿設された剛性を有する接続流路管先端に設けられるノズルの開口部から液体をパルス状に噴射する流体噴射装置が提案されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６３−９９８５３号公報
【特許文献２】特開２００９−０３９３８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述した特許文献１では、流体の加圧源としてのポンプを有する液体供給制御装置を液体を噴射するノズルから遠い位置にチューブを介して配設している。従って、たとえ、加圧源で圧力脈動が発生したとしても、チューブで脈動が吸収されるためノズルからは一定速度の連続流を吐出する。一方、切除能力等は同じ流量の場合、脈動したジェットのほうがはるかに大きくなるため、切除能力に限界があることが課題であった。
【０００７】
また、特許文献２では、チューブ等（例えば、カテーテル）の先端に流体噴射部を取付けて、ダイアフラムによって流体室の容積を縮小して流体をパルス状に噴射することで、チューブの柔軟性に影響されずに安定した速度の液滴を噴射できる流体噴射装置が提案されている。
【０００８】
また、特許文献２による構造では、圧電素子が貼着されたダイアフラムによって流路形成部材に形成された流体室を封止している。しかしながら、圧電素子側には、カバーが設けられているものの圧電素子を収容する空間は十分に密閉されていない。このことから、カバーと流路形成部材の間から水分が浸入することが予想される。
【０００９】
圧電素子が薄い場合には、圧電素子が水分を吸収し上駆動電極と下駆動電極との間のリーク電流が増加することに起因する絶縁破壊や、圧電特性が劣化するという課題を有する。
また、特許文献２においては圧電素子とダイアフラムで、ユニモルフアクチュエーターを構成している。ユニモルフアクチュエーターは外周を確実に固定されることでその特性の安定と、高圧の発生が可能となる。しかしながら、流体室は薄く分断された部材であるから、ダイアフラムの外周の固定は不安定であり、安定した強いパルス流の発生が困難であった。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【００１１】
［適用例１］本適用例に係る流体噴射装置は、流体室の容積をダイアフラムによって縮小し、流体をパルス状に噴射する流体噴射装置であって、機枠と、前記機枠に固着されて密閉空間を画成するダイアフラムと、前記密閉空間の内部において、前記ダイアフラムに接合される圧電素子と、前記圧電素子に接続されると共に前記密閉空間の外部に延在される接続線と、を有する第１ユニットと、第２ユニットと、前記ダイアフラムと前記第２ユニットとの間に介在されるスペーサーと、が備えられ、前記第１ユニットと前記スペーサーと前記第２ユニットとが、重ねて一体化されることによって前記流体室と、前記流体室に連通する入口流路及び出口流路と、が画成される流体噴射部と、前記入口流路に連通するチューブと、からなることを特徴とする。
【００１２】
本適用例に係る流体噴射装置は、圧電素子は機枠とダイアフラムとによって構成される密閉空間に収容されていることから、外部から圧電素子側に水分が侵入することがない。従って、圧電素子が水分を吸収し、上駆動電極と下駆動電極との間のリーク電流が増加することに起因する絶縁破壊や、圧電特性が劣化するという課題を排除することができる。
【００１３】
また、十分な厚さが確保でき、流路で分断されることのない機枠にダイアフラム外周が固定されるため、安定した強いパルス流の発生が可能になる。
また、チューブの先端に流体噴射部を取付けることが可能であり、特許文献１とは異なり脈動流により流体をパルス状に噴射することができ、単位流量あたりの切除能力の大幅な向上が可能となる。
【００１４】
［適用例２］上記適用例に係る流体噴射装置において、前記第２ユニットが、前記第１ユニットと同じ構成を有し、前記スペーサーが、前記第１ユニットに設けられるダイアフラムと、前記第２ユニットに設けられるダイアフラムとの間に介在され、前記第１ユニットと前記スペーサーと前記第２ユニットとが、重ねて一体化されていることが好ましい。
【００１５】
このような構成によれば、流体噴射部は一対のダイアフラムと圧電素子を有し、ひとつのスペーサーを一対のダイアフラムで挟み込んでいる。従って、流体室の容積縮小量は、ダイアフラムがひとつの場合に対して２倍となることからより強い液滴噴射を実現できる。
【００１６】
また、第１ユニット及び第２ユニット共に、圧電素子を密閉空間内に収容していることから、圧電素子の水分吸収に起因する絶縁破壊や、圧電特性の劣化はない。
【００１７】
［適用例３］上記適用例に係る流体噴射装置において、前記圧電素子の表面に上駆動電極が設けられており、前記ダイアフラムが導電性を有し、前記圧電素子の下駆動電極を兼ね、前記接続線が、前記上駆動電極と前記ダイアフラムとに接続されていることが好ましい。
【００１８】
このような構成によれば、圧電素子の下駆動電極をダイアフラムで兼用することで、下駆動電極の構成を簡素化し、これにより接続線と各電極との接続を容易に行うことができる。
【００１９】
また、ダイアフラムを金属にした場合には、ダイアフラムと機枠との固着手段の選択肢が多様化でき、密閉空間形成の信頼性を高めることができる。
【００２０】
［適用例４］上記適用例に係る流体噴射装置において、前記ダイアフラムの前記流体室側の表面に絶縁性及び流体に対して耐食性を有する膜が設けられていることが望ましい。
【００２１】
このようにすれば、流体（液体）との電気的な絶縁性を有するため、安全性を高めることができる。さらに、膜が耐食性を有することで、ダイアフラムの材質の選択肢が増えるという効果がある。
【００２２】
［適用例５］上記適用例に係る流体噴射装置において、前記圧電素子の表面に上駆動電極が設けられており、前記ダイアフラムが絶縁性材料からなり、前記ダイアフラムの表面に下駆動電極が設けられ、前記接続線が、前記上駆動電極と前記下駆動電極とに接続されていることが好ましい。
【００２３】
このようにすれば、ダイアフラムの材料選択肢を多様化することができると共に、上駆動電極と下駆動電極の材料を適宜選択することにより、接続線との接続を容易に行うことができる。
【００２４】
また、上駆動電極と接続するリード電極をダイアフラムの下駆動電極と同じ平面上に形成することが可能であり、上駆動電極及び下駆動電極と、接続線との接続を同一工程で行うことができる。
【００２５】
［適用例６］上記適用例に係る流体噴射装置において、前記圧電素子を収容する密閉空間と、前記接続線が接続される接続空間と、に分離する隔壁が設けられると共に、前記ダイアフラムの表面に設けられ前記上駆動電極と接続されるリード電極と、前記下駆動電極の一部と、が、前記密閉空間から前記接続空間にわたって延在され、前記接続空間の内部において、前記接続線が前記リード電極と前記下駆動電極とに接続されていることが望ましい。
【００２６】
このような構成によれば、圧電素子が収容される密閉空間には、外部に延在される接続線が存在しないため密閉性を高めることができる。
【００２７】
また、接続線が接続される接続空間を樹脂等で封止すれば、この空間も密閉することが可能で、接続部の補強を行うことができ、より一層信頼性を高めることができる。
【００２８】
［適用例７］上記適用例に係る流体噴射装置において、前記機枠に前記接続線が挿着される溝が形成され、前記密閉空間を形成し、且つ前記溝を密閉する蓋体部材がさらに設けられていることが望ましい。
【００２９】
このような構成によれば、接続線が挿着される溝は機械加工等により容易に形成しやすく、また、ダイアフラムに対して圧電素子と接続線とが同一方向から接合及び接続することが可能で、製造しやすい構造を実現することができる。
【００３０】
［適用例８］上記適用例に係る流体噴射装置において、前記接続線が、前記チューブの内部に挿通されていることが好ましい。
【００３１】
このように、チューブの内部に接続線を挿通していることから、例えば、血管等の脈管組織や細管組織等に対して傷つけることなく挿脱することができる。
【００３２】
また、前述した各適用例の接続線が細線であることから、チューブ内に挿通することで、使用中の断線を防止することができる。
【００３３】
［適用例９］上記適用例に係る流体噴射装置において、前記流体噴射部が、筒状のケースに圧入されていることが望ましい。
【００３４】
このような構成によれば、第１ユニットと第２ユニットとの強固な固定を実現すると共に、たとえ流体室、入口流路または出口流路からのわずかな漏液があったとしても、ケース内に留まり外部に漏洩することを抑制することができる。
【００３５】
［適用例１０］上記適用例に係る流体噴射装置において、前記流体噴射部の外周が樹脂モールドされていることが望ましい。
【００３６】
流体噴射部の外周をモールドすることにより、第１ユニットと第２ユニットとの固定を補強でき、圧電素子を収納する密閉空間の密閉性を高める。さらに、流体室、入口流路または出口流路からの漏洩を防止することができる。
【００３７】
［適用例１１］本適用例に係る流体噴射装置の製造方法は、流体室の容積をダイアフラムによって縮小し、流体をパルス状に噴射する流体噴射装置の製造方法であって、ダイアフラムの一方の表面に圧電素子を接合する接合工程と、前記接合工程の後に前記圧電素子を機枠に穿設された凹部内に収容するように前記ダイアフラムの周縁部を前記機枠に固着し密閉空間を形成するダイアフラム接合工程と、により第１ユニットを形成し、前記ダイアフラムと第２ユニットとの間にスペーサーを介在させて、前記第１ユニットと前記スペーサーと前記第２ユニットとを、重ねて一体化する組立工程と、前記圧電素子の上駆動電極及び下駆動電極に接続線を接続する接続工程と、を含むことを特徴とする。
【００３８】
本適用例によれば、機枠とダイアフラムとを固着して圧電素子が収納される密閉空間を形成して第１ユニットを構成し、スペーサーを挟んで第１ユニットと第２ユニットとを組み立て、一体化している。従って、第１ユニットの状態で密閉空間の密閉性を確保したうえで、流体噴射部を形成することができる。
【００３９】
また、第２ユニットが第１ユニットと同じ構成の場合は、第１ユニットを一対製造しておき、両者をスペーサーを挟んで互いに対向するように接合するという製造方法で、圧電素子を密閉空間内に収容する流体噴射部を容易に形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図１】実施形態１に係る流体噴射装置の概略構成の一例を示す説明図。
【図２】実施形態１に係る流体噴射部の構成を示す断面図。
【図３】図２のＡ−Ａ切断面を図示ａ方向に視認した平面図。
【図４】図２の図示ｂ方向に視認した平面図。
【図５】（ａ）は図２のＢ−Ｂ切断面を示す断面図、（ｂ）は図２のＣ−Ｃ切断面を示す断面図、（ｃ）は図２のＤ−Ｄ切断面を示す断面図。
【図６】第１ユニットと第２ユニットとの接合方法の実施例を示し、（ａ）は実施例１、（ｂ）は実施例２、（ｃ）は実施例３を示す断面図。
【図７】実施形態２に係る流体噴射部の構成を示す断面図。
【図８】実施形態３に係る流体噴射部の構成を示す断面図。
【図９】第１ユニットを圧電素子側から視認した部分平面図。
【図１０】実施形態４に係る流体噴射部を示す断面図。
【図１１】実施形態５に係る流体噴射部とケースとの接合構造を示す部分断面図。
【図１２】実施形態６に係る流体噴射部を示す断面図。
【図１３】実施形態７に係る流体噴射部を示す断面図。
【図１４】（ａ）は図１３のＥ−Ｅ切断面を示す断面図、（ｂ）は図１３のＦ−Ｆ切断面を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００４１】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
なお、以下の説明で参照する図は、図示の便宜上、部材ないし部分の縦横の縮尺は実際のものとは異なる模式図である。
また、本発明による流体噴射装置は、インク等を用いた描画、細密な物体及び構造物の洗浄、手術用メス等様々に採用可能であるが、以下に説明する実施の形態では、血管内に挿入し血栓等を除去する目的で用いるカテーテルの先端に設置することに適した流体噴射装置、あるいは生体組織を切開または切除することに好適な流体噴射装置を例示して説明する。従って、実施の形態にて用いる流体は、水または生理食塩水であり、以降、これら流体を総称して液体と表す。
（実施形態１）
【００４２】
図１は、実施形態１に係る流体噴射装置の概略構成の一例を示す説明図である。図１において、流体噴射装置１００は、基本構成として液体を一定圧力で供給する流体供給部としてのポンプを含む制御部１１０と、液体を脈動に変化させる流体噴射部１０と、制御部１１０と流体噴射部１０とを連通するチューブ２０と、を備えている。流体噴射部１０は、液体を脈動に変化させて液滴２００としてパルス状に高速噴射させる。
【００４３】
流体噴射部の内部には圧電素子を備え、圧電素子に駆動信号を入力する接続線（図示せず）が接続され、チューブ２０内に挿通されている。接続線は、制御部１１０の近傍または内部において分岐部１２０によってチューブ２０から分岐され、接続配線１５として制御部１１０の駆動回路部に接続される。また、チューブ２０は、制御部１１０に含まれるポンプに接続されている。
【００４４】
続いて、流体噴射部の構成について図２〜図５を参照して説明する。
図２は本実施形態に係る流体噴射部の構成を示す断面図、図３は、図２のＡ−Ａ切断面を図示ａ方向に視認した平面図（つまり、第１ユニット）、図４は、図示ｂ方向に視認した平面図（つまり、第２ユニット）、図５（ａ）は図２のＢ−Ｂ切断面、図５（ｂ）は図２のＣ−Ｃ切断面、図５（ｃ）は図２のＤ−Ｄ切断面を示す断面図である。
【００４５】
流体噴射部１０は、第１ユニット１１と第２ユニット１２との間にスペーサー６０を介在させた状態で４隅を固定軸９１によって固定され、断面形状が円形の筒状に構成されている。流体噴射部１０の先端部１３には液体を噴射する流体噴射開口部３０が開口され、基端部１４には柔軟性を有するチューブ２０が嵌着されている。
【００４６】
次に、第１ユニットの構成について図２、図３、図５を参照して説明する。第１ユニット１１は、機枠としての上機枠７１と、上機枠７１の接合面７５側に周縁部が固着されるダイアフラム４１と、ダイアフラム４１に接合される圧電素子５１と、圧電素子５１に接続されるリード線１６ａ，１６ｂを含む接続線１６とから構成されている。
【００４７】
圧電素子５１の表面には上駆動電極５３が設けられている。また、ダイアフラム４１は、導電性を有する金属材料からなる薄板であって、圧電素子５１を接合した状態で下駆動電極を兼ねている。
【００４８】
接続線１６は絶縁材料で被覆されており、やはり絶縁された細線よりなるリード線１６ａ，１６ｂより構成され、上機枠７１の嵌着部７４を挿通して、リード線１６ａは上駆動電極５３に接続され、リード線１６ｂは下駆動電極としてのダイアフラム４１に接続される。
【００４９】
なお、ダイアフラム４１が、圧電素子５１を接合した状態で上機枠７１に固着された際、上機枠７１とダイアフラム４１とによって空間７２が構成される。この際、上機枠７１には、リード線１６ａ，１６ｂを接続するための治具や端子等が挿入される開口部７３が開口されているが、リード線接続後、封止剤９０にて封止することにより画成された空間７２は密閉空間となる。従って、空間７２を密閉空間７２と表すことがある。
【００５０】
また、接続線１６が挿通される嵌着部７４の挿通孔は、接着剤等により封止することで、空間７２の密閉性を確保している。
【００５１】
なお、図３に示すように、上機枠７１には、ダイアフラム４１の周囲４隅に固定軸９１を挿入するための案内穴７６が開口されている。
【００５２】
次に、図２、図４、図５を参照して第２ユニット１２について説明する。第２ユニット１２は、機枠としての下機枠８１の接合面８５側に周縁部が固着されるダイアフラム４２と、ダイアフラム４２に接合される圧電素子５２と、圧電素子５２に接続されるリード線１７ａ，１７ｂを含む接続線１７とから構成されている。
【００５３】
圧電素子５２の表面には上駆動電極５４が設けられている。また、ダイアフラム４２は、導電性を有する金属材料からなる薄板であって、圧電素子５２を接合した状態で下駆動電極を兼ねている。
【００５４】
接続線１７は絶縁材料で被覆されており、やはり絶縁された細線よりなるリード線１７ａ，１７ｂより構成され、下機枠８１の嵌着部８４を挿通して、リード線１７ａは上駆動電極５４に接続され、リード線１７ｂは下駆動電極としてのダイアフラム４２に接続される。
【００５５】
なお、ダイアフラム４２が、圧電素子５２を接合した状態で下機枠８１に固着された際、下機枠８１とダイアフラム４２とによって空間８２が構成される。この際、下機枠８１には、リード線１７ａ，１７ｂを接続するための治具や端子等が挿入される開口部８３が開口されているが、リード線接続後、封止剤９０にて封止することにより画成された空間８２は密閉空間となる。従って、空間８２を密閉空間８２と表すことがある。
【００５６】
また、接続線１７が挿通される嵌着部８４の挿通孔は、接着剤等により封止することで、空間８２の密閉性を確保している。
【００５７】
なお、ダイアフラム４１，４２は、供給される液体に対する耐食性及び強度の両方からステンレス鋼を採用することがのぞましい。その際、ダイアフラム４１，４２の流体室６５側の表面には、絶縁性を有する膜を形成することがより好ましい。
【００５８】
また、この膜に絶縁性と耐食性を有する材質とすれば、耐食性がステンレス鋼よりも劣る他の金属材料を選択することができる。
【００５９】
以上説明したように、本実施形態では、第２ユニット１２の構成は、前述した第１ユニット１１と同じ構成であるため、第１ユニットを２組用意すればよい。
【００６０】
第１ユニット１１と第２ユニット１２の間にはスペーサー６０が介在されている。スペーサー６０は、第１スペーサー６１と第２スペーサー６２とから構成されている（図４、参照）。第１スペーサー６１と第２スペーサー６２とは、下機枠８１に植立された固定軸９１に装着される。
【００６１】
図４に示すように、第１スペーサー６１と第２スペーサー６２は、下機枠８１に装着された状態で、互いに平面方向に間隙を有し、中央部は流体室６５、その両端部それぞれは入口流路３１、出口流路３２の側壁となる。
【００６２】
また、図５（ａ）に示すように、第２ユニット１２に第１スペーサー６１と第２スペーサー６２とを装着した状態で、第１ユニット１１を固定軸９１に圧入することで、下機枠８１と、第１スペーサー６１及び第２スペーサー６２と、上機枠７１の互いの接合面が密接されて固定され、流体噴射部１０が形成される。
【００６３】
このようにして、上機枠７１、スペーサー６０、下機枠８１が重ねて一体化された状態で、流体室６５、入口流路３１、出口流路３２が画成される。なお、出口流路３２の先端部が流体噴射開口部３０である。
【００６４】
接続線１６，１７は、それぞれの密閉空間７２，８２から外部に延在されチューブ２０の液体流動部２１に挿通されている。チューブ２０は、上機枠７１の嵌着部７４と、下機枠８１の嵌着部８４とが接合された状態で断面形状が円形の基端部１４に圧入されている（図５（ｃ）、参照）。
【００６５】
入口流路３１は、上機枠７１と下機枠８１とが接合された状態で形成される液体導入部２５を介してチューブ２０に連通されている。
【００６６】
なお、接続線１６，１７は、チューブ２０の液体流動部２１に達した位置で、１本の接続配線１５にまとめてもよい。
【００６７】
続いて、流体噴射装置１００の液体流動について図１、図２を参照して説明する。制御部１１０には、液体容器と、液体容器に接続されたポンプ（共に図示は省略）を有している。ポンプは、液体をチューブ２０に送出する。液体容器に収容されている液体は、ポンプによって一定の圧力でチューブ２０、入口流路３１を介して流体室６５に供給される。
【００６８】
液体は、流体室６５と出口流路３２を流動して流体噴射開口部３０から吐出される。この際、圧電素子５１，５２が駆動されていない場合の液体吐出は連続流であり、その速度は遅い。
【００６９】
次に、流体噴射部１０の作用について図２を参照して説明する。制御部１１０によって入口流路３１には一定の圧力で液体が供給されている。この際、圧電素子５１，５２が駆動されていない場合、入口流路３１、流体室６５、出口流路３２の流体抵抗と上述した圧力との差によって、流体噴射開口部３０から液体が流出する。この液体の流速は非常に低速であって、生体組織を切開あるいは切除する能力はない。
【００７０】
ここで、圧電素子５１，５２に駆動信号が入力され、急激に圧電素子５１，５２が収縮したとすると、ダイアフラム４１，４２は流体室６５の容積を縮小する方向に急激に凸状に変位する。その結果、流体室６５の圧力は、入口流路側及び出口流路側それぞれのイナータンスＬ１，Ｌ２が十分な大きさを有していれば急速に上昇して数気圧に達する。
【００７１】
この圧力は、入口流路３１にポンプにより加えられる圧力よりもはるかに大きいため、入口流路３１から流体室６５への液体流入は減少し、出口流路３２からの流出は増加する。しかし、入口流路３１のイナータンスＬ１は、出口流路３２のイナータンスＬ２よりも大きいため、入口流路３１から流体室６５への流入の減少量より出口流路３２からの流出の増加量が大きい。
【００７２】
その結果、出口流路３２を通じて流体噴射開口部３０からパルス状の流体吐出、つまり、高速のパルス状液滴の噴射が発生する。
【００７３】
一方、流体室６５の内部は、入口流路３１からの液体流入量の減少と、出口流路３２からの流出量の増加の相互作用で、圧力上昇直後に低圧もしくは真空状態となる。その結果、ポンプの圧力と、流体室６５内の圧力低下の双方によって一定時間経過後、入口流路３１の液体の流速は圧電素子５１，５２の動作前と同様な速度に復帰する。
【００７４】
入口流路３１内の液体流動が復帰した後、圧電素子５１，５２の収縮があれば、流体噴射開口部３０から高速でパルス状の液体を継続して噴射することができる。
（流体噴射装置の製造方法）
【００７５】
続いて、本実施形態に係る流体噴射装置の製造方法について図１〜図５を参照して説明する。流体噴射装置１００は、流体噴射部１０と制御部１１０とをチューブ２０と接続配線１５によって接続することで構成する。まず、流体噴射部１０の製造方法を説明する。
【００７６】
流体噴射部１０は、第１ユニット１１とスペーサー６０と第２ユニット１２とを重ねて一体化して構成する。第１ユニット１１と第２ユニット１２は、本実施形態では同じ構成としているため、第１ユニット１１の製造方法を例示して説明する。
【００７７】
まず、上駆動電極５３が設けられた圧電素子５１をダイアフラム４１の一方の表面に密着接合する（接合工程）。なお、接続線１６は、予めチューブ２０に挿通しておく。なお、チューブ２０には接続線１７も挿通し、接続線１６，１７を分岐部１２０よりチューブ外に延在しておく。
【００７８】
続いて、圧電素子５１を上機枠７１に穿設された凹部内に収容するようにダイアフラム４１の周縁部を上機枠７１に固着し空間７２を形成する（ダイアフラム接合工程）。ダイアフラム４１と上機枠７１との固着手段としては、シーム溶接、接着等、空間７２を密閉し、且つ、固着強度が高い方法を選択する。このようにして第１ユニットを製造する。
【００７９】
第２ユニット１２は、上述した第１ユニット１１と同じ工程で製造することができるが、予め４本の固定軸９１を植立しておく。そして、固定軸９１を案内軸として第１スペーサー６１、第２スペーサー６２（スペーサー６０）を下機枠８１に装着し、第１ユニット１１を固定軸９１に圧入する（組立工程）。この際、上機枠７１の接合面７５とスペーサー６０と、下機枠８１の接合面８５とスペーサー６０とは密接させる。
【００８０】
次に、接続線１６をリード線１６ａ，１６ｂが所定の接続位置に達するよう上機枠７１に挿通する。同様に接続線１７をリード線１７ａ，１７ｂが所定の接続位置に達するよう下機枠８１に挿通する。
【００８１】
そして、リード線１６ａ，１６ｂをそれぞれ上駆動電極５３、ダイアフラム４１（下駆動電極に相当）に接続する（接続工程）。各リード線の接続手段としては、熱溶着、半田、導電性接着剤等から選択可能である。同様に、リード線１７ａ，１７ｂをそれぞれ上駆動電極５４、ダイアフラム４２（下駆動電極に相当）に接続する。この際、接続に必要な治具等を、上機枠７１の開口部７３、または下機枠８１の開口部８３から挿入して行う。
【００８２】
接続線１６，１７を接続後、開口部７３，８３を封止剤９０を用いて封止すれば、空間７２，８２の密閉性を確保できる。なお、接続線１６，１７の上機枠７１または下機枠８１の挿通部に封止剤を塗布することで、接続線挿通部からの水分浸入を防止することができる。
【００８３】
なお、接続線１６，１７の接続は、第１ユニット１１または第２ユニット１２の状態で行い、その後、組立工程により流体噴射部１０を製造する方法としてもよい。
【００８４】
このようにして、組み立てられた流体噴射部１０にチューブ２０を嵌着すれば、流体噴射部１０と制御部１１０とが接続される。分岐部１２０から延在された接続配線１５はコネクター等を用いて制御部１１０に接続する。
【００８５】
本実施形態によれば、圧電素子５１は、上機枠７１とダイアフラム４１とによって構成される密閉空間７２に収容されている。従って、外部から圧電素子側に水分が侵入することがなく、圧電素子５１が水分を吸収し、上駆動電極５３と下駆動電極（ダイアフラム４１）との間のリーク電流が増加することに起因する絶縁破壊や、圧電特性が劣化するという課題を排除することができる。
【００８６】
また、圧電素子５２においても、圧電素子５１と同様に密閉空間８２に収容されているため、リーク電流が増加することに起因する絶縁破壊や、圧電特性が劣化するという課題を排除することができる。
【００８７】
また、上機枠７１及び下機枠８１のダイアフラム接合部は十分な厚さが確保でき、また流路で分断される場所がないため、ダイアフラム４１，４２の周縁部全周が固定されるため、安定した強いパルス流の発生が可能になる。
【００８８】
また、第１ユニット１１と第２ユニット１２とを共通構成とすることで、流体噴射部１０は一対のダイアフラム４１，４２と圧電素子５１，５２を有し、ひとつのスペーサー６０（第１スペーサー６１、第２スペーサー６２）を一対のダイアフラム４１，４２で挟み込んでいる。従って、流体室６５の容積縮小量は、ダイアフラムがひとつの場合に対して２倍となることからより強い液滴噴射を実現できる。
【００８９】
また、ダイアフラム４１，４２が導電性を有し、圧電素子５１，５２の下駆動電極を兼ねていることから、下駆動電極の構成を簡素化し、これにより接続線１６，１７と各電極との接続を容易に行うことができる。
【００９０】
また、ダイアフラム４１，４２を金属材料で形成した場合には、ダイアフラムと機枠との固着手段の選択肢が多様化でき、密閉空間形成の信頼性を高めることができる。
【００９１】
なお、ダイアフラム４１，４２には、流体室６５側の表面に絶縁性及び供給する液体に対して耐食性を有する膜が設けられている。このようにすれば、液体との電気的な絶縁性を有していることから安全性を高めることができる。さらに、この膜が耐食性を有することで、ダイアフラム４１，４２の材質の選択肢が増えるという効果がある。
【００９２】
また、接続線１６，１７を、チューブ２０に挿通していることから、流体噴射部１０、チューブ２０から接続線１６，１７が外周部に突設していないため、例えば、血管等の脈管組織や細管組織等に対して傷つけることなく挿脱することができる。
【００９３】
また、接続線１６，１７が細線であることから、チューブ２０内に挿通することで、使用中の断線を防止することができる。
【００９４】
また、本実施形態の流体噴射装置の製造方法によれば、第１ユニット１１または第２ユニット１２の状態で空間７２，８２の密閉性を確保したうえで、流体噴射部１０を形成することができる。
【００９５】
また、第１ユニット１１と第２ユニット１２とが同じ構成にため、第１ユニット１１を一対製造しておき、それらをスペーサー６０を挟んで互いに対向するように接合するという製造方法で、容易に流体噴射部１０を形成することができる。
【００９６】
なお、前述した実施形態では、第１ユニット１１と第２ユニット１２との接合は、固定軸９１を用いて行っているが、他の方法でも行うことができる。
図６は、第１ユニット１１と第２ユニット１２との接合方法の他の実施例を示している。（ａ）は実施例１、（ｂ）は実施例２、（ｃ）は実施例３を示す断面図である。
【００９７】
実施例１は、螺子固定の１例を示している。第１ユニット１１と第２ユニット１２との接合は、ボルト９２とナット９３によって行われる。そして、上機枠７１のボルト９２の鍔部周囲に穿設された凹部、及び下機枠８１のナット９３装着位置に穿設された凹部は、封止剤９６によって充填される。
【００９８】
このような構成にすれば、上機枠７１と下機枠８１との接合強度を高めることができる。また、ボルト９２及びナット９３の締め付け部を封止剤９６で充填していることから、使用途中で緩むことを防止できる。
【００９９】
実施例２は固定軸を据え込み加工とする１例を示している。第１ユニット１１と第２ユニット１２との接合は、鍔部を有する固定軸９４を上機枠７１及び下機枠８１を挿通し、先端部を据え込み加工により変形させて変形部９４ａを形成することにより行う。実施例２においても、固定軸９４の固定部を封止剤９６で充填する。
【０１００】
このような構成にすれば、上機枠７１と下機枠８１との接合強度を高めることができる。また、固定軸９４の固定部を封止剤９６で充填していることから、使用途中で浮くことを防止できる。
【０１０１】
実施例３は、上機枠７１と下機枠８１とを第１スペーサー６１と第２スペーサー６２とに抵抗溶接にて接合する方法の１例を示している。上機枠７１には複数の凹部７７、下機枠８１にも複数の凹部８７が穿設されている。凹部７７，８７はそれぞれ、第１スペーサー６１と第２スペーサー６２を挟んで対向する位置に設けられている。
【０１０２】
これら凹部７７，８７は、抵抗溶接の際の電極端子１３０を挿入するために設けられる。従って、凹部７７，８７の底部厚さは、接合強度を確保しながら抵抗溶接可能な厚さに設定される。溶接接合後、凹部７７，８７は封止剤９６で充填される。
【０１０３】
このようにすれば、実施例１及び実施例２のように固定部材を用いることなく、上機枠７１と下機枠８１の接合固定を行うことができる。
【０１０４】
なお、実施例１〜実施例３では接合のために、上機枠７１及び下機枠８１のそれぞれに固定手段のために設けられた凹部を封止剤９６で充填している。このようにすることによって、流体噴射部１０の外周部の凹部が形成されることなく滑らかな面状態となり、血管や細管組織への挿脱に伴い組織に傷をつける等の心配を排除することができる。
（実施形態２）
【０１０５】
続いて、実施形態２に係る流体噴射部について図面を参照して説明する。実施形態２は、ダイアフラムが絶縁性材料からなり、ダイアフラムの表面に下駆動電極が設けられていることを特徴とする。従って、前述した実施形態１との相違箇所を中心に説明する。なお、実施形態１と同じ機能要素には同じ符号を付している。
【０１０６】
図７は、実施形態２に係る流体噴射部の構成を示す断面図である。図７において、ダイアフラム４１，４２は、セラミックまたはパイレックス（登録商標）ガラス等の絶縁性材料から構成されている。ダイアフラム４１，４２それぞれの圧電素子５１，５２との接合表面には、それぞれ下駆動電極４３，４４が設けられている。圧電素子５１とダイアフラム４１、圧電素子５２とダイアフラム４２とは、導電性を有する接着剤等により密着接合されている。
【０１０７】
下駆動電極４３，４４は、それぞれ圧電素子５１，５２の外周部から空間７２，８２の形成範囲内に延在されている。そして、上駆動電極５３はリード線１６ａと、下駆動電極４３はリード線１６ｂと接続される。一方、上駆動電極５４はリード線１７ａと、下駆動電極４４はリード線１７ｂと接続される。
【０１０８】
このような構成にすれば、ダイアフラム４１，４２の材料選択肢を多様化することができると共に、上駆動電極５３，５４と下駆動電極４３，４４と接続線との接続をしやすい材料に適宜選択することが可能で、下駆動電極をダイアフラムで兼用する場合よりも接続線１６，１７との接続を容易に行うことができる。
【０１０９】
なお、ダイアフラム４１，４２を絶縁性材料にすることによって、各上駆動電極と接続するリード電極をダイアフラムの下駆動電極と同じ平面上に形成することが可能であり、上駆動電極及び下駆動電極と、接続線との接続を同一工程で行うことができる。
（実施形態３）
【０１１０】
続いて、実施形態３に係る流体噴射部について図面を参照して説明する。実施形態３は、圧電素子を収容する空間と、接続線が接続される空間（接続空間と表すことがある）と、に分離する隔壁が設けられていることに特徴を有する。従って、前述した実施形態２（図７、参照）との相違箇所を中心に説明する。なお、実施形態２と同じ機能要素には同じ符号を付している。
【０１１１】
図８は、実施形態３に係る流体噴射部の構成を示す断面図、図９は第１ユニットを圧電素子側から視認した部分平面図である。なお、図９は、上機枠７１の圧電素子の上部を透視した状態を表し、第１ユニットと第２ユニットは、共通構成のため第１ユニットを例示している。
【０１１２】
上機枠７１には、ダイアフラム４１に達する隔壁１７８が形成され、密閉空間７２と接続空間１７２とに分離されている。また、接続空間１７２の一部は、上機枠７１の外部に連通する開口部７３が開設されている。
【０１１３】
図９に示すように、ダイアフラム４１は、絶縁性材料から構成され、圧電素子５１が接合される表面には、下駆動電極４３と、リード電極４５とが設けられている。下駆動電極４３は、圧電素子５１の接合範囲と、一部が接続空間１７２にわたって延在されるリード電極部４３ａから構成される。
【０１１４】
また、リード電極４５は、密閉空間７２と接続空間１７２にわたって延在されている。リード電極４５は、密閉空間７２において、ワイヤー９５で上駆動電極５３と接続されている。そして、接続空間１７２において、リード電極４５はリード線１６ａと接続され、リード電極部４３ａはリード線１６ｂと接続されている。つまり、上駆動電極５３とリード線１６ａ、下駆動電極４３とリード線１６ｂが接続されたことになる。
【０１１５】
なお、第２ユニット１２の構成は、上述した第１ユニット１１と同じであるため説明を省略するが、下機枠８１の隔壁１８８によって密閉空間８２と接続空間１８２とが形成されている。また、第１ユニット１１と同様な構成のリード電極及びリード電極部が設けられている。
【０１１６】
次に、本実施形態に係る流体噴射部１０の製造方法について説明する。第１ユニット１１を例示して説明する。まず、ダイアフラム４１に下駆動電極４３とリード電極４５とを形成する。そして、下駆動電極４３上に圧電素子５１を密着接合する。
【０１１７】
続いて、リード電極４５と上駆動電極５３とをワイヤーボンディングにより接続する。次に、ダイアフラム４１を上機枠７１に固着する。第２ユニットも同様な工程を経てダイアフラム４２を下機枠８１に固着する。
【０１１８】
次に、第１ユニット１１と第２ユニット１２との間にスペーサー６０を介在させて接合する。この接合方法は、前述した実施形態１で説明した各方法を採用することができる。
【０１１９】
第１ユニット１１と第２ユニット１２とを接合した後、接続線１６，１７をそれぞれ、リード電極と下駆動電極とに接続する。
【０１２０】
そして、開口部７３，８３を封止剤９０で封止する。この際、接続空間１７２，１８２も封止剤９０で充填することがより好ましい。
【０１２１】
従って、本実施形態によれば、圧電素子５１，５２が収容される密閉空間７２，８２は、隔壁１７８，１８８によって密閉され、さらに、密閉空間７２，８２から外部に延在される接続線が存在しないため密閉性を高めることができる。
【０１２２】
また、接続空間１７２，１８２を樹脂等の封止剤９０で充填すれば、この接続空間１７２，１８２も密閉することができ、密閉空間７２，８２の密閉性をより高めることができる。また、接続線１６，１７との接続部の補強を行うことができ、より一層信頼性を高める。
（実施形態４）
【０１２３】
続いて、実施形態４について図面を参照して説明する。実施形態４は、第１ユニットがダイアフラムと圧電素子とを有し、第２ユニットは下機枠のみで構成されていることに特徴を有している。第１ユニットは、前述した実施形態１（図２、参照）、実施形態２（図７、参照）、実施形態３（図８、参照）の構成を適用できるが、実施形態１の第１ユニットを例示して説明する。
【０１２４】
図１０は、実施形態４に係る流体噴射部の構成を示す断面図である。図１０において、第１ユニット１１の構成は、実施形態１（図２、参照）と共通であり説明を省略する。ここで、第２ユニット１２は、下機枠８１のみで構成され、同一平面のスペーサー６０との接合面８５が形成されている。
【０１２５】
第１ユニット１１と第２ユニット１２との間にはスペーサー６０が介在されて接合、一体化されている。従って、スペーサー６０（第１スペーサー６１、第２スペーサー６２：図４参照）と、ダイアフラム４１と、上機枠７１、下機枠８１によって流体室６５、入口流路３１と出口流路３２とが画成されている。なお、流体噴射部１０の組み立て方法は、図５、図６で示した各方法が適用できる。
【０１２６】
このような構成によれば、構成部品数が少なく低コストの流体噴射装置を実現することができる。
（実施形態５）
【０１２７】
続いて、実施形態５に係る流体噴射部について図面を参照して説明する。実施形態５は、流体噴射部が、筒状のケースに圧入されていることに特徴を有する。流体噴射部は、前述した実施形態１〜実施形態４を採用することができる。
【０１２８】
図１１は、実施形態５に係る流体噴射部とケースとの接合構造を示す部分断面図である。図１１において、流体噴射部１０は、筒状のケース１４０に圧入されている。ケース１４０は、流体噴射開口部３０側に、流体噴射開口部３０よりも大きく開設された開口部１４１を有している。
【０１２９】
そして、ケース１４０は、流体噴射部１０の先端部１３が密接され、ケース１４０の尾部端面１４０ａとチューブ２０の端面は密接されている。また、ケース１４０の外周径は、チューブ２０の外周径とほぼ同じになるよう設定されている。
【０１３０】
上機枠７１と下機枠８１のそれぞれの外周面に突起部７８，７９，８８，８９が形成されている。ここで、突起部７８，８８は組み立てられた状態で連続したリング状の突起部となる。突起部７９，８９も同様に組み立てられた状態で連続したリング状の突起部となる。
【０１３１】
これら、突起部７８，７９，８８，８９は、必ずしも無くてもよいが、これらを設けることにより、ケース１４０を圧入する際の負荷を減らすことができるとともに、主要な部分の締め付け圧力を高めることができる。なお、ケース１４０は、薄肉であっても機械的強度が高い金属製とすることが望ましい。
【０１３２】
このようにケース１４０を設けることにより、第１ユニット１１と第２ユニット１２との強固な固定を実現すると共に、たとえ流体室６５、入口流路３１または出口流路３２からのわずかな漏液があったとしても、ケース１４０内に留まり外部に漏洩することを抑制することができる。
（実施形態６）
【０１３３】
続いて、実施形態６に係る流体噴射部について図面を参照して説明する。実施形態６は、前述した実施形態５が流体噴射部にケースを圧入していることに対して、流体噴射部の外周が樹脂モールドされていることに特徴を有する。流体噴射部としては、前述した実施形態１〜実施形態４を採用することができるが、実施形態３（図８、参照）を例示して説明する。なお、実施形態３と同じ機能要素には同じ符号を付している。
【０１３４】
図１２は、実施形態６に係る流体噴射部を示す断面図である。図１２において、流体噴射部１０の外周部は、吸水性が低い樹脂によってモールドされている（モールド部１７０で図示する）。モールド部１７０の先端部は、流体噴射開口部３０の開口面積よりも大きい開口部１７１が形成されている。
【０１３５】
そして、モールド部１７０は、上機枠７１に開設される開口部７３と、下機枠８１に開設される開口部８３から接続空間１７２，１８２の内部を充填するよう形成される。
【０１３６】
なお、上機枠７１とスペーサー６０と下機枠８１との接合は、前述した実施形態１にて説明した各固定方法（図５，６、参照）を適用できるが、樹脂モールドすることから仮止め程度の固定であってもよい。
【０１３７】
このように、流体噴射部１０の外周を樹脂モールドすることにより、第１ユニット１１と第２ユニット１２との固定を補強でき、圧電素子５１，５２を収納する密閉空間７２，８２の密閉性を高め、さらに、流体室６５、入口流路３１または出口流路３２からの漏洩を防止することができる。
【０１３８】
また、接続空間１７２，１８２の内部まで樹脂を充填していることから、接続線１６，１７の接続部の補強することができ、信頼性を高める。
（実施形態７）
【０１３９】
続いて、実施形態７に係る流体噴射部について図面を参照して説明する。実施形態７は、上機枠及び下機枠に接続線が挿着される溝が形成され、密閉空間及び前記溝を密閉する蓋体部材がさらに設けられていることを特徴としている。
【０１４０】
図１３は、実施形態７に係る流体噴射部を示す断面図、図１４（ａ）は図１３のＥ−Ｅ切断面を示す断面図、図１４（ｂ）は図１３のＦ−Ｆ切断面を示す断面図である。なお、第１ユニット１１と第２ユニット１２は構成を同じにできるため、第１ユニット１１を例示して説明する。
【０１４１】
図１３，１４において、上機枠７１には、圧電素子５１が接合されたダイアフラム４１が固着されている。上機枠７１は、圧電素子５１が配設される範囲（組み立てられた後に密閉空間７２となる）が開口され、この開口部から液体導入部２５にわたって溝７１ａが穿設されている。
【０１４２】
接続線１６は、溝７１ａに挿着して圧電素子５１の上駆動電極及び下駆動電極に接続されたうえで、圧電素子５１、接続線１６は、蓋体部材１５１によって覆われる。上機枠７１と蓋体部材との接合は、実施形態１（図５（ａ）、参照）と同様な考え方で固定軸（図示せず）によって接合することができる。
【０１４３】
そして、第１ユニットと同様な構成の第２ユニットと、スペーサー６０と、第１ユニット１１とを互いに重ねた状態でケース１４０を圧入する。ケース１４０の圧入構造は、前述した実施形態５（図１１、参照）と同様にすることができる。
【０１４４】
また、流体噴射部１０の基端部１４には、固定リング１６０が圧入される。固定リング１６０は、鍔部１６０ａとチューブ嵌着部１６０ｂとを有している。鍔部１６０ａは、端面がケース１４０の端面と密接され、チューブ嵌着部１６０ｂにはチューブ２０が圧入される。
【０１４５】
なお、溝７１ａは、蓋体部材１５１を装着したのち接着剤等で封止される。こうすることで空間７２は密閉空間となる。なお、基端部１４の液体導入部２５側端面に窪みを形成し、封止剤９６で封止する構造としてもよい。
【０１４６】
上述した実施形態７によれば、上機枠及び下機枠に穿設される溝（溝７１ａを例示）に接続線を挿着し、蓋体部材で覆う構造である。従って、ダイアフラムに対して圧電素子と接続線とを同一方向から接合または接続することが可能で、接続線と圧電素子（上駆動電極と下駆動電極）との接続も蓋体部材を挿着する前に行うことができることから、組み立て性が向上する。
【０１４７】
また、ケース１４０を流体噴射部１０に圧入することによって、上機枠、下機枠、スペーサー及び蓋体部材を密接することで、空間７２の密閉性を高める。さらに上機枠または下機枠と蓋体部材との接合に接着剤を用いれば、空間７２の密閉性をより高めることができる。
【０１４８】
また、チューブ２０との嵌着部は、固定リング１６０により接合を補強できると共に、チューブ嵌着部１６０ｂは連続した筒形状となるため、チューブ２０との密閉結合を行うことができる。
【０１４９】
なお、本実施形態においても、前述した実施形態６（図１２、参照）と同様に流体噴射部の外周を樹脂モールドする構造を適用することが可能である。このようにすれば、固定リング１６０を樹脂モールドで一体形成することができる。
【符号の説明】
【０１５０】
１０…流体噴射部、１１…第１ユニット、１２…第２ユニット、１６，１７…接続線、２０…チューブ、３０…流体噴射開口部、３１…入口流路、３２…出口流路、４１，４２…ダイアフラム、６０…スペーサー、７１…上機枠、７２，８２…密閉空間、８１…下機枠、１００…流体噴射装置。
【図１】
2010265779.tif 000003
【図２】
2010265779.tif 000004
【図３】
2010265779.tif 000005
【図４】
2010265779.tif 000006
【図５】
2010265779.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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