(57)【要約】【課題】回路基板への取付安定性を向上でき、また一対の抵抗体を温度ヒューズとともにケース内に収納する場合でもこれら各部材間のショートの恐れがなく、小型化に好適なヒューズ抵抗器を提供する。【解決手段】温度ヒューズ１１および温度ヒューズ１１に直列に連結されて温度ヒューズ１１を加熱する抵抗体２１，３１を平行に並べて配置してなる抵抗体ユニット１０と、ケース６０と、ケース６０の収納部６１内に充填される充填材９０とを具備するヒューズ抵抗器１−１である。一対の端子４５，４７をケース６０の対向する両側壁の中央より左右逆方向に向けて所定距離ずれた位置から突出させる。収納部６１の底面から温度ヒューズ１１と抵抗体２１を接続している反対側の端部間を仕切る仕切り板６３と、温度ヒューズ１１と抵抗体３１を接続している反対側の端部間を仕切る仕切り板６５とを立設する。【選択図】図２
2010157410.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定温度で溶断する温度ヒューズおよび前記温度ヒューズに直列に連結されて前記温度ヒューズを加熱する抵抗体とを平行に並べて配置してなる抵抗体ユニットと、
前記抵抗体ユニットを収納する収納部を有する箱形のケースと、
前記ケースの収納部内に前記抵抗体ユニットを収納しかつ前記抵抗体ユニットの両端に取り付けている端子を前記ケースの対向する両側壁から突出した状態で前記収納部内に充填される充填材と、を具備してなるヒューズ抵抗器において、
前記各端子は、前記ケースの対向する両側壁の中央より互いに左右逆方向に向けて所定距離ずれた位置から突出していることを特徴とするヒューズ抵抗器。
【請求項２】
請求項１に記載のヒューズ抵抗器において、
前記抵抗体は前記温度ヒューズの両側に１対平行に並べて配置され、かつ温度ヒューズの一方の端部をこれに隣接する一方の抵抗体の端部に接続するとともに、温度ヒューズの他方の端部をこれに隣接する他方の抵抗体の端部に接続することで温度ヒューズと一対の抵抗体とを直列に連結したことを特徴とするヒューズ抵抗器。
【請求項３】
請求項２に記載のヒューズ抵抗器において、
前記ケースの収納部の底面から、前記各抵抗体の端子を接続している側の端部と温度ヒューズの端部間を仕切る仕切り板を立設し、さらにこの仕切り板の上端辺を前記ケースの上面よりも低い位置に設置したことを特徴とするヒューズ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定値以上の電流・電圧にて溶断する構造のヒューズ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のヒューズ抵抗器は、例えば特許文献１の第１図に示すように、抵抗体（３），（３）と温度ヒューズ（４）とを配線によって直列に接続したものを、ケース（１）内に収納し、その際抵抗体（３），（３）と温度ヒューズ（４）とに直列に接続されている一対の端子（２），（２）をケース（１）の外部に突出し、さらにこのケース（１）内に絶縁製の充填材（８）を充填して構成されている。このように構成すれば、温度ヒューズ（４）は抵抗体（３），（３）の加熱温度を充填材（８）を介して直接的且つ迅速に検出するので、過電流が流れて抵抗体（３），（３）が所定の温度に達した際、温度ヒューズ（４）は速やかに溶断する。
【０００３】
しかしながら上記従来のヒューズ抵抗器において、特許文献１の第１図に示すように、一対の端子（２），（２）をケース（１）の同一の外周側壁から突出させた場合であって、突出させた両端子（２），（２）をヒューズ抵抗器の表裏面（第１図の紙面に平行な面）に垂直な方向に折り曲げ、このヒューズ抵抗器の裏面を回路基板上に載置し、その際前記折り曲げた端子（２），（２）を直接回路基板に半田付けなどによって取り付ける場合があるが、そのとき両端子（２），（２）はヒューズ抵抗器の１つの外周側壁から突出しているので反対側の外周側壁は固定されず、回路基板への取付安定性があまり良くない。この問題を解決するには、一対の端子（２），（２）をケース（１）の対向する２つの外周側壁からそれぞれ突出させる方法が考えられるが、両端子（２），（２）を同一直線上に設けると、この直線を中心に回転する方向へのトルクに対してはその固定強度が弱く、さらなる回路基板への取付安定性の向上が求められていた。
【０００４】
また特許文献１の第１図に示すように、抵抗体（３），（３）を一対として温度ヒューズ（４）の両側に設置すれば、抵抗体（３），（３）の外径寸法を小さくできてヒューズ抵抗器の薄型化が図れるばかりか、温度ヒューズ（４）の両側から温度ヒューズ（４）を加熱できるので、より迅速に温度ヒューズ（４）を溶断でき、効果的である。しかしながら抵抗体（３），（３）が２つになるのでこれらと温度ヒューズ（４）とを並列に設置した際にそれらの離間距離が小さくなりショートの恐れが増大してしまう恐れがあった。
【特許文献１】特開昭６３−５３９０３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上述の点に鑑みてなされたものでありその目的は、回路基板への取付安定性を向上でき、また一対の抵抗体を温度ヒューズとともにケース内に収納する場合でも、これら各部材間のショートの恐れがなく、これらのことから小型化に好適なヒューズ抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願請求項１に記載の発明は、所定温度で溶断する温度ヒューズおよび前記温度ヒューズに直列に連結されて前記温度ヒューズを加熱する抵抗体とを平行に並べて配置してなる抵抗体ユニットと、前記抵抗体ユニットを収納する収納部を有する箱形のケースと、前記ケースの収納部内に前記抵抗体ユニットを収納しかつ前記抵抗体ユニットの両端に取り付けている端子を前記ケースの対向する両側壁から突出した状態で前記収納部内に充填される充填材と、を具備してなるヒューズ抵抗器において、前記各端子は、前記ケースの対向する両側壁の中央より互いに左右逆方向に向けて所定距離ずれた位置から突出していることを特徴とするヒューズ抵抗器にある。
【０００７】
本願請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のヒューズ抵抗器において、前記抵抗体は前記温度ヒューズの両側に１対平行に並べて配置され、かつ温度ヒューズの一方の端部をこれに隣接する一方の抵抗体の端部に接続するとともに、温度ヒューズの他方の端部をこれに隣接する他方の抵抗体の端部に接続することで温度ヒューズと一対の抵抗体とを直列に連結したことを特徴とするヒューズ抵抗器にある。
【０００８】
本願請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のヒューズ抵抗器において、前記ケースの収納部の底面から、前記各抵抗体の端子を接続している側の端部と温度ヒューズの端部間を仕切る仕切り板を立設し、さらにこの仕切り板の上端辺を前記ケースの上面よりも低い位置に設置したことを特徴とするヒューズ抵抗器にある。
【発明の効果】
【０００９】
請求項１に記載の発明によれば、一対の端子をケースの対向する両側壁の中央より左右にずれた位置から突出させたので、このヒューズ抵抗器を回路基板上に載置して両端子を回路基板に取り付けた際に、前記一対の端子を突出した両側壁の中央の中心線を中心とする回転方向のトルクに対してもヒューズ抵抗器の固定強度を強くでき、回路基板への取付安定性を良好にできる。特に両端子をケースの対向する両側壁の中央より左右逆方向に向けて同一距離ずれた位置から突出させれば、このヒューズ抵抗器を上から見て両端子はケースの中心を中心として点対象の位置から突出することになり、ヒューズ抵抗器を１８０°回転しても回路基板に取り付けることができ、取付作業性が良好になる。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、一対の抵抗体を温度ヒューズの両側に並べて配置してこれらを直列に接続する構造のヒューズ抵抗器において、両端子をケースの対向する両側壁の中央より左右逆方向に向けて所定距離ずれた位置から容易に突出させることができる構造になる。
【００１１】
請求項２に記載のヒューズ抵抗器において、各抵抗体の端子を接続している側の端部と温度ヒューズの端部間がショートすると、温度ヒューズが溶断してもヒューズ抵抗器が切断しない恐れがあるが、請求項３に記載の発明によれば、上記恐れを確実に防止することができる。さらに仕切り板の上端辺をケースの上面より低い位置に設置したので、抵抗体から温度ヒューズへの熱の伝導が仕切り板によって阻害されず、過電流が流れた際に温度ヒューズを速やかに溶断できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。
〔第１実施形態〕
図１は本発明の第１実施形態にかかるヒューズ抵抗器１−１の斜視図、図２はヒューズ抵抗器１−１の分解斜視図である。両図に示すようにヒューズ抵抗器１−１は、ケース６０の収納部６１内に抵抗体ユニット１０を収納し、かつこの収納部６０内に充填材９０を充填して構成される。なお以下の説明において、「上」とはケース６０から抵抗体ユニット１０側を見る方向をいい、「下」とはその反対方向をいうものとする（第２実施形態においても同様）。
【００１３】
抵抗体ユニット１０は、略棒形状の温度ヒューズ１１の両側にこの温度ヒューズ１１と平行に１対の略棒状の抵抗体２１，３１を並べて配置し、かつ温度ヒューズ１１の一方の端部をこれに隣接する一方の抵抗体２１の端部に金属線からなる接続線１９によって接続するとともに、温度ヒューズ１１の他方の端部をこれに隣接する他方の抵抗体３１の端部に金属線からなる接続線１９によって接続し、さらに抵抗体２１の他方の端部に金属線からなる端子４５を接続し、抵抗体３１の他方の端部に金属線からなる端子４７を接続し、これによって温度ヒューズ１１と温度ヒューズ１１を加熱する一対の抵抗体２１，３１とを直列に連結して構成されている。
【００１４】
図３は温度ヒューズ１１の概略縦断面図である。同図に示すように温度ヒューズ１１は筒状のセラミックケース１３内にフラックス１７が塗布された棒状の可溶体１５を設置し、可溶体１５の両端にそれぞれ接続された接続線１９，１９をセラミックケース１３の両端開口から外部に突出し、前記セラミックケース１３の両端開口を封口樹脂２１，２１にて封止することで構成されている。可溶体１５は低融点合金からなり、周囲温度が上昇して所定温度（動作温度）に達すると溶融し、このときその回りを覆っているフラックス１７の作用と可溶体１５の表面張力とによって両接続線１９，１９のそれぞれの端部に凝集、球状化し、回路が遮断されるものである。
【００１５】
抵抗体２１，３１は同一のキャップ付き巻線抵抗器であり、絶縁棒の外周に抵抗線（図では明記を省略している）を巻き回し、その両端に金属製のキャップ２３，３３を取り付けて構成されている。抵抗体２１，３１のそれぞれの一方のキャップ２３，３３の端面中央には端子４５，４７の端部がスポット溶接などの接合手段によって取り付けられている。
【００１６】
そして前記温度ヒューズ１１の両端から突出する接続線１９，１９の先端部分に抵抗体２１，３１のそれぞれ端子４５，４７を取り付けていない側のキャップ２３，３３の外周側面をスポット溶接などの接合手段によって取り付け、これら端子４５，４７が逆方向を向くように、前記接続線１９，１９の部分を略Ｕ字状に折り返し、これによって温度ヒューズ１１の両側に１対の抵抗体２１，３１を併設する。なお各キャップ２３，３３の外周側面と接続線１９，１９との接続位置は、キャップ２３，３３の温度ヒューズ１１側を向いている外周側面、すなわち内側位置である。
【００１７】
ケース６０は略矩形状（略直方体形状）であってその上面に凹部からなる収納部６１を設けて構成されている。ケース６０の材質は、絶縁性を有し、耐熱性の高い材質であれば良く、この実施形態ではセラミックを用いている。収納部６１は、前記抵抗体ユニット１０を構成する温度ヒューズ１１及び一対の抵抗体２１，３１を収納する寸法の略矩形凹状に形成され、中央の温度ヒューズ１１とその左右の抵抗体２１，３１との間を仕切る位置にケース６０の収納部６１の底面から立設する一対の仕切り板６３，６５を設けている。仕切り板６３，６５は、温度ヒューズ１１と抵抗体２１，３１の間の隙間をすべて仕切るのではなく、温度ヒューズ１１と抵抗体２１，３１とを接続線１９，１９によって接続している反対側の端部の部分の隙間Ｓ１，Ｓ２間をそれぞれ仕切る位置（その位置近傍部分のみ）に設けられている。言い換えれば、隙間Ｓ１，Ｓ２は、各抵抗体２１，３１の端子４５，４７を接続している側の端部と温度ヒューズ１１の端部の間の隙間である。これら仕切り板６３，６５は略平板状であり、それらの上端辺６３ａ、６５ａは、ケース６０の上面（収納部６１を囲む側壁の上辺）よりも所定寸法低い位置に位置している。ケース６０の側壁の内の前記一対の端子４５，４７に対向する位置には、側壁の上辺から所定寸法凹状に切り欠いてなる端子挿入部６７，６９が形成されている。
【００１８】
充填材９０は耐熱性の絶縁材料で構成され、この実施形態では耐熱シリコンセメント（シリカ〔ＳｉＯ2〕とシリコンワニス〔シリコン樹脂〕を溶剤〔キシレンなど〕でペースト状にしたもの、加熱１８０℃、１時間で硬化する。）を用いている。
【００１９】
そしてヒューズ抵抗器１−１を製造するには、まずケース６０の収納部６１内に抵抗体ユニット１０を収納する。このとき抵抗体ユニット１０の両端子４５，４７はケース６０の対向する両側壁に設けた端子挿入部６７，６９内に挿入され、両端子４５，４７はこれら両側壁から外部に突出する。図４は収納部６１内に抵抗体ユニット１０を収納した状態を示す平面図、図５は図４のＡ−Ａ断面矢視図である。両図に示すように一対の仕切り板６３，６５は、温度ヒューズ１１と抵抗体２１，３１とを接続している反対側の端部間（隙間Ｓ１，Ｓ２部分）を仕切っている。次に前記収納部６１内にペースト状の充填材９０を充填し、これを所定時間加熱・硬化させる。そして図１に示すように、ケース６０から突出している両端子４５，４７の所定部分を下方向にほぼ直角に折り曲げれば、ヒューズ抵抗器１−１が完成する。なお上記製造手順はその一例であり、他の各種異なる製造手順を用いて製造しても良いことはいうまでもない。
【００２０】
図１に示すように、ヒューズ抵抗器１−１の一対の端子４５，４７は、ケース６０の対向する両側壁の中央（中央線Ｋ１）より左右逆方向（水平方向）に向けて所定距離（この実施形態では同一距離づつ）ずれた位置から突出している。つまり両端子４５，４７はケース６０を上から見た中心Ｏ１を中心に点対称の位置から突出している。
【００２１】
そしてこのヒューズ抵抗器１−１は、たとえば図示しない回路基板上に載置され、回路基板に形成された一対の小孔に両端子４５，４７を挿入し、一対の小孔の下面側の回路基板上に形成した端子接続パターンに半田などによって前記端子４５，４７を接続する。回路基板上にヒューズ抵抗器１−１を載置する際、前述のように両端子４５，４７はケース６０の中心Ｏ１から見て点対称の位置に設置されているので、ヒューズ抵抗器１−１を１８０°回転しても回路基板に取り付けることができ、取付作業性が良好になる。
【００２２】
またこのヒューズ抵抗器１−１によれば、一対の端子４５，４７がケース６０の対向する両側壁の中央より左右逆方向に向けて所定距離ずれた位置から突出しているので、これら端子４５，４７が同一直線上（たとえば中央線Ｋ１上）にある場合に比べてこのヒューズ抵抗器１−１を回路基板上に載置して両端子４５，４７を回路基板に取り付けた際に、中央線Ｋ１を中心とする回転方向のトルクに対してもヒューズ抵抗器１−１の固定強度を強く保て、ヒューズ抵抗器１−１の回路基板への取付安定性を良好にできる。さらに言えば抵抗体ユニット１０が、温度ヒューズ１１の一方の端部をこれに隣接する一方の抵抗体２１の端部に接続するとともに、温度ヒューズ１１の他方の端部をこれに隣接する他方の抵抗体３１の端部に接続することで温度ヒューズ１１と一対の抵抗体２１，３１とを直列に連結している構造なので、両端子４５，４７をケース６０の対向する両側壁の中央より左右逆方向に向けて所定距離ずれた位置から容易に突出させることができる。
【００２３】
以上のようにして回路基板に取り付けたヒューズ抵抗器１−１の両端子４５，４７間に電流・電圧を印加すると、ヒューズ抵抗器１−１は抵抗器として作用するとともに、両抵抗体２１，３１は加熱される。そして温度ヒューズ１１には充填材９０及び接続線１９，１９を通して両抵抗体２１，３１の熱が即座に伝熱される。この実施形態の場合、両抵抗体２１，３１の中間に温度ヒューズ１１を設置したので、温度ヒューズ１１に効率的に熱を集中させることができる。そしてこのヒューズ抵抗器１−１に過電流・過電圧が印加されて温度ヒューズ１１が所定の温度まで加熱されれば、温度ヒューズ１１はその熱で溶断し、両端子４５，４７間は断線する。
【００２４】
またこのヒューズ抵抗器１−１においては、各抵抗体２１，３１の端子４５，４７を接続している側の端部と温度ヒューズ１１の端部間（隙間Ｓ１，Ｓ２部分）が仕切り板６３，６５によって仕切られているので、この端部間が触れることによるショートを確実に防止できる。もし各抵抗体２１，３１の端子４５，４７を接続している側の端部と温度ヒューズ１１の端部間がショートすると、温度ヒューズ１１を通さないで直接回路が接続されることになり、したがって温度ヒューズ１１が溶断しても両端子４５，４７間は切断されず、ヒューズとしての機能を発揮できなくなり、電子機器が破壊されてしまう恐れがあるが、このヒューズ抵抗器１−１によれば、上記恐れを確実に防止することができる。
【００２５】
ところでケース６０はセラミック製であり、一方充填材９０はシリコンセメント製であるが、一般に充填材９０の方がケース６０よりも熱が伝導し易い。このため仕切り板６３，６５を温度ヒューズ１１と抵抗体２１，３１の間に設置すると、仕切り板６３，６５を設置しない場合に比べて抵抗体２１，３１から温度ヒューズ１１への熱の伝導性が悪くなる。そこでこのヒューズ抵抗器１−１においては、温度ヒューズ１１と抵抗体２１，３１の間の隙間の全長にわたって仕切り板６３，６５を設置しないこととし、その一部だけ、すなわち温度ヒューズ１１と抵抗体２１，３１とを接続している反対側の端部間近傍の部分だけに仕切り板６３，６５を設置している。さらにこのヒューズ抵抗器１−１においては、仕切り板６３，６５の上端辺６３ａ，６５ａの位置をケース６０の上面よりも低い位置にすることで、仕切り板６３，６５の上部にも充填材９０を充填し、この充填材９０の部分を通しても迅速に熱が伝わるようにし、これによって抵抗体２１，３１から温度ヒューズ１１への熱の伝導が仕切り板６３，６５によって阻害されないようにし、過電流が流れた際に温度ヒューズ１１を速やかに溶断できるようにしている。
【００２６】
さらに温度ヒューズ１１と抵抗体２１，３１の間の隙間の全長にわたって仕切り板６３，６５を設置しないもう１つの理由は、仕切り板６３，６５をそのように形成すると、それら仕切り板６３，６５の間に温度ヒューズ１１と抵抗体２１，３１を挿入しにくくなるからである。この問題はヒューズ抵抗器１−１が小型化すればするほど大きくなる。
【００２７】
図６は複数のヒューズ抵抗器１−１の格納方法の一例を示す斜視図である。同図に示すように複数のヒューズ抵抗器１−１を積み上げて格納するような場合、本ヒューズ抵抗器１−１によれば、一対の端子４５，４７がケース６０の対向する両側壁の中央より左右逆方向に向けて所定距離ずれた位置から突出しているので、複数のヒューズ抵抗器１−１を交互に１８０°互い違いに回転して（この例ではさらに表裏を交互に逆転しながら）積み上げることで、１つのヒューズ抵抗器１−１から突出する一対の端子４５，４７がその真下（または真上）のヒューズ抵抗器１−１の一対の端子４５，４７の真上（または真下）には位置せず、このことから複数のヒューズ抵抗器１−１を容易に積層でき、それらの格納が容易かつコンパクトに行える。
【００２８】
〔第２実施形態〕
図７は本発明の第２実施形態にかかるヒューズ抵抗器１−２の斜視図、図８はヒューズ抵抗器１−２を下側から見た斜視図、図９はヒューズ抵抗器１−２の分解斜視図である。これらの図に示すようにヒューズ抵抗器１−２は、ケース６０−２の収納部６１−２内に抵抗体ユニット１０−２を収納し、かつこの収納部６０−２内に充填材９０−２を充填して構成されている。
【００２９】
抵抗体ユニット１０−２は、温度ヒューズ１１−２と抵抗体２１−２とを平行に並べて配置し、かつ温度ヒューズ１１−２の一方の端部から突出する金属線からなる接続線１９−２の先端を抵抗体２１−２の反対側の端部（キャップ２３−２の外周側面）に接続し、温度ヒューズ１１−２の他方の端部から突出する金属線からなる接続線１９−２をそのまま端子４７−２とし、さらに抵抗体２１−２のもう一方の端部（キャップ２３−２の端面）に金属線からなる端子４５−２を接続し、これによって温度ヒューズ１１−２と温度ヒューズ１１−２を加熱する１つの抵抗体２１−２とを直列に連結して構成されている。この抵抗体ユニット１０−２においては、温度ヒューズ１１−２と抵抗体２１−２の反対側の端部同士を接続線１９−２によって連結することで、両端子４５−２，４７−２の突出方向が逆向きになるように構成している。なお温度ヒューズ１１−２と抵抗体２１−２の構造は第１実施形態の温度ヒューズ１１と抵抗体２１と同一である。
【００３０】
ケース６０−２は略矩形状（略直方体形状）であってその上面に凹部からなる収納部６１−２を設けて構成されている。ケース６０−２の材質は前記第１実施形態のケース６０の材質と同じである。収納部６１−２は、抵抗体ユニット１０−２を構成する温度ヒューズ１１−２及び抵抗体２１−２を収納する寸法の略矩形凹状に形成され、温度ヒューズ１１−２と抵抗体２１−２の間を仕切る位置にケース６０−２の収納部６１−２の底面から立設する略平板状の仕切り板６３−２を設けている。仕切り板６３−２の上端辺６３ａ−２の位置は、ケース６０−２の上面（収納部６１を囲む側壁の上辺）の位置と同一位置にある。ケース６０−２の側壁の内の前記一対の端子４５−２，４７−２に対向する位置には、側壁の上辺から所定寸法凹状に切り欠いてなる端子挿入部６７−２，６９−２が形成されている。充填材９０−２は前記第１実施形態の充填材９０と同じである。
【００３１】
そしてヒューズ抵抗器１−２を製造するには、ケース６０−２の収納部６１−２内に抵抗体ユニット１０−２を収納し、その際端子４５−２，４７−２をケース６０−２の端子挿入部６７−２，６９−２内に挿入して外部に突出させる。図１０は収納部６１−２内に抵抗体ユニット１０−２を収納した状態を示す平面図である。同図に示すように仕切り板６３−２は、温度ヒューズ１１−２と抵抗体２１−２間を接続する接続線１９−２が温度ヒューズ１１−２から突出した側の、温度ヒューズ１１−２と抵抗体２１−２の端部間を仕切っている。この実施形態の場合、接続線１９−２が抵抗体２１−２に沿うように設置されるため、接続線１９−２の中間部分が抵抗体２１−２の外周側面に触れてその抵抗値を大きく変動させる恐れがあるが、この位置に仕切り板６３−２を設置しておけば、抵抗体２１−２の中間部分に接続線１９−２が触れることはなく、そのような問題を確実に防止できる。次に収納部６１−２内にペースト状の充填材９０−２を充填し、これを所定時間加熱・硬化させる。そして図７，図８に示すように、ケース６０−２から突出している両端子４５−２，４７−２の所定部分を下方向にほぼ直角に折り曲げれば、ヒューズ抵抗器１−２が完成する。なお上記製造手順はその一例であり、他の各種異なる製造手順を用いて製造しても良いことはいうまでもない。
【００３２】
この実施形態においても図７，図８に示すように、ヒューズ抵抗器１−２の一対の端子４５−２，４７−２は、ケース６０−２の対向する両側壁の中央（中央線Ｋ１）より左右逆方向（水平方向）に向けて所定距離（この実施形態では同一距離づつ）ずれた位置から突出している。このためこのヒューズ抵抗器１−２の場合も、このヒューズ抵抗器１−２を回路基板上に載置して両端子４５−２，４７−２を回路基板に取り付けた際に、中央線Ｋ１を中心とする回転方向のトルクに対してヒューズ抵抗器１−２の固定強度を強く保て、ヒューズ抵抗器１−２の回路基板への取付安定性を良好にできる。
【００３３】
またこの実施形態の場合も、両端子４５−２，４７−２はケース６０−２の中心Ｏ１から見て点対称の位置から突出しているので、このヒューズ抵抗器１−２を回路基板上に載置する際、ヒューズ抵抗器１−２を１８０°回転しても回路基板に取り付けることができ、取付作業性が良好になる。
【００３４】
以上のようにして回路基板に取り付けたヒューズ抵抗器１−２の両端子４５−２，４７−２間に電流・電圧を印加すると、ヒューズ抵抗器１−２は抵抗器として作用するとともに、抵抗体２１−２は加熱される。そして温度ヒューズ１１−２には充填材９０−２及び接続線１９−２を通して抵抗体２１−２の熱が即座に伝熱される。そしてこのヒューズ抵抗器１−２に過電流・過電圧が印加されて温度ヒューズ１１−２が所定の温度まで加熱されれば、温度ヒューズ１１−２はその熱で溶断し、両端子４５−２，４７−２間は断線する。
【００３５】
またこの実施形態においても、仕切り板６３−２を温度ヒューズ１１−２と抵抗体２１−２の間の一部分のみを仕切る位置に設置したので、抵抗体２１−２から温度ヒューズ１１−２への熱の伝導が良好に維持でき、過電流が流れた際に温度ヒューズ１１−２を速やかに溶断できる。仕切り板６３−２を温度ヒューズ１１−２と抵抗体２１−２の間の隙間の全長にわたって設置しないもう１つの理由として、収納部６１−２に抵抗体ユニット１０−２を収納し易くするためであることも第１実施形態と同様である。またこの実施形態の場合も、第１実施形態と同様に、複数のヒューズ抵抗器１−２の積み上げが容易かつコンパクトに行える。
【００３６】
以上本発明の実施形態を説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲、及び明細書と図面に記載された技術的思想の範囲内において種々の変形が可能である。なお直接明細書及び図面に記載のない何れの形状・構造・材質であっても、本願発明の作用・効果を奏する以上、本願発明の技術的思想の範囲内である。例えば上記実施形態では両端子４５，４７をケース６０の中心Ｏ１から見て点対称の位置から突出させたが、本発明では必ずしも両端子４５，４７を点対称の位置から突出させなくてもよく、要は一対の端子４５，４７をケース６０の対向する両側壁の中央より左右逆方向に向けて所定距離ずれた位置から突出させればよい。また温度ヒューズ，抵抗体，抵抗体ユニット，ケース，端子の形状や構造に種々の変更が可能であることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】ヒューズ抵抗器１−１の斜視図である。
【図２】ヒューズ抵抗器１−１の分解斜視図である。
【図３】温度ヒューズ１１の概略断面図である。
【図４】収納部６１内に抵抗体ユニット１０を収納した状態を示す平面図である。
【図５】図４のＡ−Ａ断面矢視図である。
【図６】複数のヒューズ抵抗器１−１の格納方法の一例を示す斜視図である。
【図７】ヒューズ抵抗器１−２の斜視図である。
【図８】ヒューズ抵抗器１−２を下側から見た斜視図である。
【図９】ヒューズ抵抗器１−２の分解斜視図である。
【図１０】収納部６１−２内に抵抗体ユニット１０−２を収納した状態を示す平面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１−１  ヒューズ抵抗器
１０  抵抗体ユニット
１１  温度ヒューズ
１９  接続線
２１，３１  抵抗体
４５，４７  端子
６０  ケース
６１  収納部
６３，６５  仕切り板
６３ａ，６５ａ  上端辺
９０  充填材
１−２  ヒューズ抵抗器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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