(57)【要約】【課題】封印シールによって封印された基板保護ケースが不正に開放されたことによって封印シールが破断した場合に、封印シールを困難化させることができる基板保護ケースの封印構造を提供する。【解決手段】一面に電子部品を搭載した制御基板５０を間に挟んで収容する開閉可能、且つ少なくとも一部が透明な２つのケース片１０、２０を有した基板保護ケース１と、制御基板と何れか一つのケース片との間に跨って接着され該制御基板と該一つのケース片とを分離する際に破断する封印シール３０と、を備え、封印シールの破断部が制御基板と一つのケース片との間に位置するように構成した。【選択図】図４
2010125267.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に電子部品を搭載した制御基板を間に挟んで収容する開閉可能、且つ少なくとも一部が透明な２つのケース片を有した基板保護ケースと、前記制御基板と何れか一つのケース片との間に跨って接着され該制御基板と該一つのケース片とを分離する際に破断する封印シールと、を備えた基板保護ケースの封印構造であって、
前記封印シールの破断部が前記制御基板と前記一つのケース片との間に位置するように構成したことを特徴とする基板保護ケースの封印構造。
【請求項２】
前記封印シールの一部は、前記一つのケース片に設けたスリットから外部に引き出されて該一つのケース片の外面に接着されていることを特徴とする請求項１に記載の基板保護ケースの封印構造。
【請求項３】
前記封印シールの一部は、前記一つのケース片の内面に接着されていることを特徴とする請求項１に記載の基板保護ケースの封印構造。
【請求項４】
前記一つのケース片の内壁に設けた突起に前記封印シールの一部を接着したことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の基板保護ケースの封印構造。
【請求項５】
前記封印シールの一部は、前記制御基板の電子部品搭載面側に形成された接着可能領域に接着されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の基板保護ケースの封印構造。
【請求項６】
前記制御基板の面上には、搭載された電子部品を覆う電子部品カバーが固定されており、
前記封印シールの一部を前記電子部品カバーに接着したことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の基板保護ケースの封印構造。
【請求項７】
前記封印シールの一部を前記電子部品に接着したことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の基板保護ケースの封印構造。
【請求項８】
前記スリット内周縁、前記突起、或いは前記電子部品カバーに、封印シールの破断を促進し且つ破断部の形状を複雑化する破断促進形状を設けたことを特徴とする請求項１乃至７の何れか一項に記載の基板保護ケースの封印構造。
【請求項９】
前記封印シールは、接着シートと、該接着シート面に固定されたＩＣチップ、及び該ＩＣチップから延びる導体パターンを含んだＲＦＩＤと、を有していることを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項に記載の基板保護ケースの封印構造。
【請求項１０】
前記封印シールが破断したときに前記ＲＦＩＤが破断するように構成したことを特徴とする請求項９に記載の基板保護ケースの封印構造。
【請求項１１】
一方の前記ケース片に対して他方の前記ケース片を、前記制御基板と並行な方向へスライドさせることにより、両ケース片は開閉可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至１０の何れか一項に記載の基板保護ケースの封印構造。
【請求項１２】
一方の前記ケース片に対して他方の前記ケース片を、前記制御基板面と略直交する方向へ移動させることにより、両ケース片は開閉可能に構成されていることを特徴とする請求項１乃至１０の何れか一項に記載の基板保護ケースの封印構造。
【請求項１３】
一方の前記ケース片に対して他方の前記ケース片は回動軸を中心として開閉自在に軸支されていることを特徴とする請求項１乃至１０の何れか一項に記載の基板保護ケースの封印構造。
【請求項１４】
請求項１乃至１３の何れか一項に記載の基板保護ケースの封印構造を備えたことを特徴とする遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パチンコ遊技機、スロットマシン等の各種遊技機に搭載されたＲＯＭを交換する等の不正行為のために基板保護ケースが開放された形跡を確実に残して不正行為を発見可能とし、効果的に予防することができる基板保護ケースの封印構造、及び遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
パチンコ遊技機、スロットマシン等の各種遊技機に搭載されるＲＯＭを不正に取り換えることにより、遊技内容を遊技者に都合よく進行させて出球を獲得する不正行為が所謂ゴト師によって行われ、その手法は巧妙化している。
ＲＯＭの不正な取り換えは、工場から出荷された遊技機が遊技場に設置される以前の段階、或いは設置後に行われる可能性が高い。
このような不正行為に対する対策として特許文献１には、制御基板上のＲＯＭを包囲するケース体とカバー体とを分離不能な結合手段によって結合することにより、結合手段を破壊した場合にはその痕跡が必ず残るようにした技術が提案されている。
【０００３】
しかし、不正行為者の手口が日々巧妙化することにより、結合手段を破壊してＲＯＭを交換した後で、形跡が残らないように新たな結合手段を組み付ける可能性がある。
特許文献２にも不正防止のための装置構成が開示されているが、特許文献１の場合と同様の欠点を有している。
このような不具合に対処すべく、封印シールを用いて基板保護ケースを封印することが行われているが、カッタを用いて封印シールを切断してから基板保護ケースを開放し、ＲＯＭを交換して基板保護ケースを閉止してから封印シールの切断面を修復すると、目視によって切断箇所の有無を判別できなくなるケースが多々あった。そのような不具合に対処するため、ＲＦＩＤを組み込んだ封印シールが用いられるようになっている。
即ち、特許文献３には、識別情報を記憶したＲＦＩＤ（非接触型記憶媒体）を組み込んだ封印シールを基板保護ケースを構成するケース本体とケース蓋とに跨って接着することにより、基板保護ケースが不正に開放された場合にＲＦＩＤが破断、断線して識別情報の読取りが不可能となるようにした技術が開示されている。これによれば、読み取り装置を用いてＲＦＩＤに記憶された識別情報を読取ることができない場合に、不正に基板保護ケースが開放されたことを知ることができる。
特許文献４、５にも、ＩＣタグやテープ型のインレットを用いた同様の不正発見のための技術が開示されている。
【０００４】
図１２及び図１３は従来の基板保護ケースの構成を示す斜視図、及び分解斜視図である。内部に制御基板１２０を収容した基板保護ケース１００は、透明なケース本体１０１と透明なケース蓋１０２とを接合させた構成を備えている。基板保護ケース１００の一端部に位置するケース本体とケース蓋との突き合わせ部１０３には封印シール１１０が両者に跨って接着されている。また、突き合わせ部１０３とは反対側の端部にはカシメピンによる締結部１３０が設けられており、封印シール１１０と締結部１３０による不正行為の防止対策が採られている。
封印シール１１０は一面に接着層を有した紙等の破断し易い材質から成る接着シート１１１と、接着シートに固定されたＲＦＩＤ（例えば、ＩＣタグ）１１２と、を備えている。ＲＦＩＤ１１２は、電力生成回路、変復調回路、記憶回路、制御回路を含むチップ１１３と、チップから反対方向に延びる二本の導体パターン１１４と、各導体パターン１１４の先端に接続されたアンテナ部１１５と、を有している。図示しない読み取り装置からＲＦＩＤ１１２に向けて読み取り用の電磁波を照射すると、チップ内の電力生成回路が電磁誘導作用により起電力を生成し、この起電力により作動する制御回路によって記憶回路内に記憶された識別情報を読み出してアンテナから読み取り装置へ送信することにより識別情報を読取ることができる。
ＲＦＩＤ１１２を構成する導体パターン１１４は接着シート１１１の対角線方向へ延びており、導体パターン１１４が突き合わせ部１０３と交差するように封印シールを接着しておくことにより、基板保護ケースが不正に開放された場合に導体パターンの一部が断線して記憶情報の読み出しを不可能とすることができる。
【０００５】
しかし、本出願人による実験によれば、基板保護ケースを開放する際に封印シール１１０が破れることによってＲＦＩＤ１１２を構成する導体パターンが一箇所だけ破断したとしても、基板保護ケースを再閉止する際に封印シールの状態を修復して破断部間の導通を回復させることが可能であった。
特に、直線的に延びる突き合わせ部１０３に沿ってカッタによって封印シール１１０を切断する過程で導体パターンを一箇所切断した場合には、後の修復作業によって導体パターンを再導通させることが比較的容易となる。
【特許文献１】特開２００６−１３０３５２公報
【特許文献２】特開２００７−１６０００４公報
【特許文献３】特開２０００−３３４１５４公報
【特許文献４】特許第４１２９９８５号
【特許文献５】特開２００８−３６２２８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
以上のように、ＲＯＭを搭載した制御基板を収容する基板保護ケースが不正に開放された形跡が残るようにするために、ＲＦＩＤを組み込んだ封印シールによって基板保護ケースを封印する方法を採用した場合には、基板保護ケースの開放によって封印シール及びＲＦＩＤを一旦破断、断線させたとしても基板保護ケースの再閉止時に封印シールを修復してＲＦＩＤによる通信機能を回復させることが可能であった。
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、ＲＦＩＤを組み込んだ封印シールによって封印された基板保護ケースが不正に開放されたことによって封印シールに含まれるＲＦＩＤが破断、断線した場合に、封印シールを修復しようとしてもＲＦＩＤの通信機能の回復を困難化することができる基板保護ケースの封印構造、及びこの基板保護ケースを用いた遊技機を提供することを一つの目的としている。
また、ＲＦＩＤを組み込まない封印シールを用いた場合においても、基板保護ケースを開放した場合には目視による破断部の確認が可能となり、しかも修復が困難となる程度に破断させることができる基板保護ケースの封印構造を提供することを他の目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、請求項１の発明に係る基板保護ケースの封印構造は、一面に電子部品を搭載した制御基板を間に挟んで収容する開閉可能、且つ少なくとも一部が透明な２つのケース片を有した基板保護ケースと、前記制御基板と何れか一つのケース片との間に跨って接着され該制御基板と該一つのケース片とを分離する際に破断する封印シールと、を備えた基板保護ケースの封印構造であって、前記封印シールの破断部が前記制御基板と前記一つのケース片との間に位置するように構成したことを特徴とする。
２つのケース片の間に制御基板を収容した構造の基板保護ケースにおいて、制御基板と一つのケース片との間に跨って封印シールを接着したので、基板保護ケースを不正に開放して電子部品を交換等する過程で制御基板と一つのケース片を分離させる場合に、封印シールを破断させることができる。このため、封印部に接着した封印シールが著しく破損されることとなり、復旧不能となり、且つ透明なケース片を通して外部から目視によって封印シールの破損の有無を知ることができる。また、封印シールの破断箇所がケース内部となるため、不正行為者が封印シールの破断部を修復しつつ再組立しようとしてもケース片が作業の障害となって修復が困難となる。
請求項２の発明に係る基板保護ケースの封印構造は、封印シールの一部は、前記一つのケース片に設けたスリットから外部に引き出されて該一つのケース片の外面に接着されていることを特徴とする。
一つのケース片に設けたスリットを利用して封印シールの一部を外部に引き出してからケース片の外面に接着する構成とすることにより、封印シールの接着作業が容易となる。
【０００８】
請求項３の発明に係る基板保護ケースの封印構造は、封印シールの一部は、前記一つのケース片の内面に接着されていることを特徴とする。
両ケース片が閉止された状態では、封印シールがケース内部に位置しているので、外部から不正に封印シールを剥がす行為を行うことができない。封印シールを剥がす為には両ケース片を開放する必要が生じる。
請求項４の発明に係る基板保護ケースの封印構造は、一つのケース片の内壁に設けた突起に前記封印シールの一部を接着したことを特徴とする。
突起に対して封印シールの一部を接着することにより、製造時における封印シールの接着作業が容易化し、スリットを利用した不正な封印解除を阻止できる。この突起は、スリットを有しないタイプにも適用できる。
請求項５の発明に係る基板保護ケースの封印構造は、封印シールの一部は、前記制御基板の電子部品搭載面側に形成された接着可能領域に接着されていることを特徴とする。
配線パターンが形成された領域には封印シールの接着層が接着しにくい場合がある。このような場合には、配線パターン等が存在しない箇所に接着する。
【０００９】
請求項６の発明に係る基板保護ケースの封印構造は、制御基板の面上には、搭載された電子部品を覆う電子部品カバーが固定されており、前記封印シールの一部を前記電子部品カバーに接着したことを特徴とする。
電子部品カバーにも封印シールの一部を接着することにより、基板保護ケースを開放した際のみならず、電子部品カバーを開放した際にも破断部が形成されることとなり、封印シールの修復がより困難となる。
請求項７の発明に係る基板保護ケースの封印構造は、封印シールの一部を前記電子部品に接着したことを特徴とする。
不正行為の対象となる電子部品にも封印シールの一部を接着することにより、基板保護ケースを開放した際のみならず、電子部品を交換した際にも破断部が形成されることとなり、封印シールの修復がより困難となる。
請求項８の発明に係る基板保護ケースの封印構造は、スリット内周縁、前記突起、或いは前記電子部品カバーに、封印シールの破断を促進し且つ破断部の形状を複雑化する破断促進形状を設けたことを特徴とする。
請求項９の発明に係る基板保護ケースの封印構造は、封印シールは、接着シートと、該接着シート面に固定されたＩＣチップ、及び該ＩＣチップから延びる導体パターンを含んだＲＦＩＤと、を有していることを特徴とする。
封印シールとして、ＲＦＩＤを組み込んだものを使用することにより、封印シールの破断時に、読み取り装置からＲＦＩＤに対して読み取り用の電磁波を照射した際のＲＦＩＤからの応答信号がないことによっても封印シールが破損されていることを的確に知ることができる。
【００１０】
請求項１０の発明に係る基板保護ケースの封印構造は、封印シールが破断したときに前記ＲＦＩＤが破断するように構成したことを特徴とする。
請求項１１の発明に係る基板保護ケースの封印構造は、一方の前記ケース片に対して他方の前記ケース片を、前記制御基板と並行な方向へスライドさせることにより、両ケース片は開閉可能に構成されていることを特徴とする。
請求項１２の発明に係る基板保護ケースの封印構造は、一方の前記ケース片に対して他方の前記ケース片を、前記制御基板面と略直交する方向へ移動させることにより、両ケース片は開閉可能に構成されていることを特徴とする。
請求項１３の発明に係る基板保護ケースの封印構造は、一方の前記ケース片に対して他方の前記ケース片は回動軸を中心として開閉自在に軸支されていることを特徴とする。
請求項１４の発明に係る遊技機は、請求項１乃至１３の何れか一項に記載の基板保護ケースの封印構造を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
以上のように本発明によれば、基板保護ケースを開放して制御基板上のＲＯＭを交換する等の不正行為を行う過程で、基板保護ケース内に収容された制御基板と何れか一方のケース片との間に跨って接着された封印シールの外観（ＲＦＩＤを備えた封印シールの場合には及び封印シール上のＲＦＩＤ）を著しく破損せねばならないように構成したので、目視によって封印シールの破損の有無を知ることができるばかりでなく、読み取り装置からＲＦＩＤに対して読み取り用の電磁波を照射した際のＲＦＩＤからの応答信号がないことによっても封印シールが破損されていることを的確に知ることができる。
封印シールの破断箇所は、常に２つのケース片の内部に位置するため、ＲＯＭ交換後に２つのケース片により制御基板を挟んだ状態に復旧する際に、封印シールの破断箇所を修復することは極めて困難な作業となる。
特に、透明なケース片を通して外観上視認しやすい封印シールの特定部位に開放、破断した形跡を明確に残すように構成したので、基板保護ケースを分解したり、読み取り装置を使用せずに外観から不正行為の形跡を確認することが可能となる。従って、ＲＦＩＤを有しないタイプの封印シールを用いた場合にも不正行為を発見することが容易となる。
また、ケース片を開放する際に封印シールと当接してその特定部位を破断させる特定部位に破断促進部を設けたので、封印シールを著しく損傷させることが可能となり、封印シールを修復しようとしてもＲＦＩＤの通信機能を回復させることが困難となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を図面に示した実施の形態により詳細に説明する。
図１は本発明の基板保護ケースの外観構成を示す斜視図（透視図）であり、図２はその分解斜視図であり、図３（ａ）及び（ｂ）は基板保護ケースの開放手順を示す要部斜視図であり、図４（ａ）及び（ｂ）は基板保護ケースの開放手順を示す要部断面図であり、図５（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は基板保護ケースの開放手順を示す断面図である。
【００１３】
基板保護ケース１は、ＲＯＭ５１を始めとした電子部品を搭載した制御基板（プリント基板）５０を内部に収容した状態でパチンコ遊技機等の遊技機の背面８０に台座８５を介して組み付けられる。
基板保護ケース１は、ＲＯＭ５１を搭載した制御基板（プリント基板）５０を間に挟んだ状態で内部に収容する透明な樹脂製の２つのケース片（下ケース片１０、上ケース片２０）から構成されている。上ケース片２０は制御基板５０を間に挟んで下ケース片１０と嵌合した状態で後述するカシメピンにより下ケース片に対して固定される。
基板保護ケース１の端縁に沿った適所には、図示しないカシメピンを用いた締結穴３が配置され、締結穴内にカシメピンを打ち込むことにより両ケース片１０、２０は閉止状態でロックされる。締結穴３に打ち込まれたカシメピンを除去することによって両ケース片１０、２０は開閉、着脱可能な状態となる。
なお、台座８５は、遊技機本体の背面側に設けた遊技機側保持部８１に対して基板保護ケース１を取り付けるための連結手段であり、台座８５に設けたフック部８６を遊技機側保持部８１に設けた軸部８２に係合させることにより、基板保護ケース１は台座８５と一体的に軸部８２を中心として上下方向へ回動する。即ち、基板保護ケース１の下ケース片１０がこの台座８５により保持されるため、基板保護ケース１は遊技機側の軸部８２を中心として台座８５と共に上下方向へ回動する。
制御基板５０を収容した基板保護ケース１は、下ケース片１０を台座８５を介してパチンコ遊技機等の遊技盤の背面に添設させた状態で組み付けられるため、遊技盤の背面側から上ケース片２０を通して内部の制御基板面に搭載された電子部品を視認することができる。また、台座８５の上部に位置する軸部８２を中心として基板保護ケース１を上方に回動させることにより、透明な下ケース片１０の底面から基板保護ケース内部を確認することができる。
【００１４】
上記の如き構成を備えた基板保護ケース１を封印する手段として、封印シール３０が使用される。封印シール３０としては単なるシート状の接着シールであってもよいが、本例ではＲＦＩＤを組み込んだ封印シールを一例として説明する。
即ち、基板保護ケース１が図１、図３（ａ）のように閉止状態にある時に、制御基板５０と上ケース片２０との間に跨るように封印シール３０を接着することにより、封印シール３０を破損せずには両ケース片を開放（制御基板と上ケース片とを分離）することができないように構成されている。即ち、下ケース片１０は制御基板の下面（電子部品非搭載面）側に位置し、上ケース片２０は制御基板の上面（電子部品搭載面）側に位置し、封印シール３０は、一部（一端）を制御基板５０の適所（例えば、配線パターン等の接着しにくい部位を回避した接着専用領域）に接着されると共に、他の一部（他端）を上ケース片に接着されている。従って、制御基板上の電子部品を交換する等の不正行為を行うために、制御基板と上ケース片とを分離させようとすれば、封印シールが破断することとなる。
【００１５】
本発明では、封印シールを制御基板と上ケース片との間に跨って配置しているため、上ケース片から制御基板を離脱させた際には、封印シールの中間部（制御基板と上ケース片との間の空間内に位置する非接着部位）が破断し易くなる。破断箇所が制御基板と上ケース片との間の空間内に位置することにより、不正行為者が制御基板を間に挟んだ状態で両ケース片を閉じる復旧作業を実施するために破断箇所を接合して修復しようとしても、上ケース片が邪魔となって作業を行うことが不可能となる。
なお、封印シールの接着面は、制御基板５０上の配線パターン等が存在しない接着可能領域に接着することが好ましい。
各ケース片は、何れも透明材料から構成されているため、基板保護ケースの内部は目視により確認することができ、封印シールが破断されている場合には不正行為があったことを外部から確認することが可能である。
図示した実施形態では、封印シール３０の一部は、上ケース片２０に設けたスリット２１から外部に引き出されて上ケース片の外面に接着されている。このため、２つのケース片が開放されてＲＯＭを交換する行為が行われたときに封印シールは破断して制御基板側部分３０Ａと上ケース片側部分３０Ｂに分離した状態となる。封印シールの破断箇所は、制御基板と上ケース片との間の空間内に位置することもあるし、スリット２１の内周縁に沿って破断することもあるが、何れの場合も破断部は修復しにくい位置となっている。
なお、本例では、スリット２１を上ケース片２０の天井面に設けたが、これは一例に過ぎず、上ケース片を構成する壁面のどの部位にスリットを設けても差し支えない。
【００１６】
封印シール３０は、図２中に示すように一面に接着層を有した紙等の破断し易い材質から成る接着シート３１と、接着シート３１の一面に固定されたＲＦＩＤ（例えば、ＩＣタグ等の非接触型の電波による識別手段）３５と、を備えている。ＲＦＩＤ３５は、電力生成回路、変復調回路、記憶回路、制御回路を含むチップ３６と、チップ３６から反対方向に延びる二本の導体パターン３７と、各導体パターン３７の先端に夫々接続されたアンテナ部３８と、を有している。本例の封印シール３０は矩形の接着シート３１の略中心部にチップ３６を配置すると共に、チップ３６から略対角線方向へ向けて各導体パターン３７を引き出している。
図示しない読み取り装置からＲＦＩＤ３５に向けて読み取り用の電磁波を照射すると、アンテナ部３８が電磁波を受信し、導体パターン３７を介してチップ３６に電磁波を供給する。この電磁波によりチップ３６内の電力生成回路が電磁誘導作用による起電力を生成し、この起電力により作動する制御回路によって記憶回路内に記憶された識別情報を読み出してアンテナ部から読み取り装置へ送信することにより識別情報の読取りが行われる。
【００１７】
ＲＦＩＤを構成する線状の導体パターン３７は接着シート３１の略対角線方向へ延びており、上ケース片と制御基板を離間させた際に導体パターン３７が破断するように封印シール３０を接着しておくことにより、基板保護ケースが不正に開放されて上ケース片と制御基板とが分離された場合に導体パターンの一部が断線して記憶情報の読み出しを不可能とすることができる。
即ち、基板保護ケース１を開放して制御基板５０上面の電子部品を露出させるためにはまず両ケース片１０、２０を開放する過程で制御基板５０を上ケース片２０から離脱させる必要があるが、図３（ｂ）、図４（ｂ）、図５に示したように下ケース片１０と共に制御基板を上ケース片から離脱させようとすると、両端部を制御基板と上ケース片２０との間に固定された封印シール３０は制御基板５０に接着された部位３０Ａと、下ケース片１０に接着された部位３０Ｂに破断、分離される。このため、接着シート３１と共にＲＦＩＤ３５の一部（チップ部３６や導体パターン３７）が破断（断線）して、ＲＦＩＤの通信機能が喪失される。ＲＦＩＤの通信機能が喪失されると、読み取り装置から電磁波を供給してもＲＦＩＤが作動せず、記憶された識別情報を読み出すことができなくなるため、基板保護ケースが不正に開放されたことを知ることができる。
【００１８】
なお、封印シールの適所にミシン目等を用いて破断を容易化する部位を設けることにより、常に特定部位で破断させるように構成してもよい。
なお、本実施形態では両ケース片１０、２０を開放する方向は、図３（ｂ）等に矢印で示した制御基板面と略直交する方向（厳密な意味の直交方向ではない）としたが、開閉方向はどのような方向であってもよい。例えば、基板面と平行な方向へ両ケース片をスライド（移動）させることにより開閉するように構成したり、或いは一方のケース片の端部に設けたヒンジ部（回動軸）を中心として他方のケース片を開閉自在に構成した場合にも本発明の封印構造は適用することができる。このことは、以下の全ての実施形態についても同様にあてはまる。
【００１９】
ところで、基板保護ケース１を不正に開放した際に二本の導体パターン３７のうちの一方のみが断線されたに過ぎない場合には、両ケース片１０、２０を閉止状態に戻して破断した封印シール３０を修復することにより断線部が再接続により復旧して導通（読み取り装置との通信）を回復することが可能となる場合がある。
これに対して本発明では、両ケース片を開放することによって破断する封印シールの破断部が両ケース片１０、２０の間（制御基板と上ケース片との間）の空間内に位置するように構成したため、封印シールの破断部の修復は極めて困難となる。即ち、封印シールの両端部を制御基板５０と上ケース片２０に夫々接着した場合には、不正に両ケース片を開放すると制御基板と上ケース片との間の中間位置にあるＲＦＩＤ３５部分（或いは、スリット２１の内周縁に沿った部位）が破断する。一方、不正行為者が不正行為の形跡を残さずに両ケース片を閉止するためには破断した封印シールのＲＦＩＤを修復する必要があるが、本構成では、封印シールの破断部が基板保護ケースの外部に露出しておらず、両ケース片の内部（或いは、スリット内部）に位置するため、断線したＲＦＩＤの導体パターンの端部同士を再接合させて導通を確保する復旧作業（通信機能の回復）は極めて困難となる。仮に、接着テープ等を用いて修復が行われた場合には、その状態は透明なケースの外部から容易に目視確認することができる。
【００２０】
特に、基板保護ケースを開放してＲＯＭを交換する等の不正行為が遊技場の営業中に行われる場合には、基板保護ケースを開放してからＲＯＭを交換し、その後基板保護ケースを閉止して封印シールを補修するのに要する時間は僅かしかないため、完全な修復は極めて困難である。
更に、例えば図６（ａ）に示すように封印シールに設けたＲＦＩＤの導体パターン３７をジグザグ状に湾曲（屈曲）させる等の工夫により制御基板、及びケース片の端縁で破断した際に導体パターンが複数箇所で破断するように構成すれば、修復が更に困難となる。
また、図６（ｂ）（ｃ）に示すように封印シール３０が挿通されるスリット２１の周縁に沿った部位にギザギザ状の破断促進形状４０を設けることにより、封印シールの破断部の形状を非直線状とすれば、不正行為者による修復作業を極めて困難化することができる。この破断促進形状を構成するギザギザは、図６（ｂ）のように制御基板の面方向に沿った凹凸としてもよいし、（ｃ）のようにケース片面と直交する方向へ突出する凸部から構成してもよい。何れにしても、両ケース片を開放することにより制御基板が上ケース片２０から離間する際に、封印シールが破断促進形状４０と接する部位から先行して破断することとなり、しかも破断形状が非直線状（複雑形状）となるため、不正行為者による短時間での修復は極めて困難となる。
【００２１】
次に、図７及び図８は本発明の基板保護ケースの封印構造の他の実施形態を示す説明図であり、図７（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は基板保護ケースを開放する過程で封印シールを破断する手順を示す断面図であり、図８（ａ）及び（ｂ）は基板保護ケースを開放する過程で封印シールを破断する手順を示す断面斜視図である。なお、上記実施形態と同一部分には同一符号を付して説明する。
本実施形態に係る基板保護ケースの封印構造は、上ケース片２０に形成したスリット２１の内周縁の一方から内部に向けて突出した突起２２に封印シールの一部（中間部）を接着している。このようにスリット２１から外部に引き出した封印シールの一端部の手前側中間部位を突起２２に接着しておくことにより、仮に不正行為者が基板保護ケースを開放する前に上ケース片２０の外面に接着された封印シールの端部を剥離することに成功したとしても、突起２２と接着した部位を剥離しない限り、ケース開放（上ケース片と制御基板との分離）時に封印シールが破断することを阻止することはできない。
本実施形態においては、図７、図８に示すように上ケース片２０から制御基板５０を分離した時に、突起２２の下端縁に沿った位置において封印シールが破断し易くなっている。突起の下端縁に図６（ｂ）（ｃ）に示した如き破断促進形状４０を設けることにより破断部の形状を非直線状（ギザギザ状）にして修復を困難化させることができる。
なお、図示の例では突起２２の形状を板状としたが、突起の形状は任意である。また、突起２２を上ケース片２０の天井面から直交する方向へ突出させたが、図７（ａ）中に破線で示したように天井面と傾斜させた方向へ突出させてもよい。
【００２２】
次に、図９（ａ）乃至（ｃ）は本発明の他の実施形態に係る基板保護ケースの封印構造における封印シールの破断手順を示す断面図である。
本実施形態に係る封印構造では、封印シール３０の一部（一端部）を制御基板５０に接着する一方で、他の一部（他端部）を上ケース片２０の内面（天井面）に接着している。このため、上ケース片２０にスリット２１を形成する必要がない。また、封印シールの破断部が両ケース片の内部（上ケース片と制御基板との非接着部位）に位置することとなるため、不正行為者による封印シールの修復が困難となる。
【００２３】
次に、図１０（ａ）乃至（ｃ）は本発明の他の実施形態（図９の変形例）に係る基板保護ケースの封印構造における封印シールの破断手順を示す断面図である。
本実施形態に係る封印構造では、封印シール３０の一部（一端部）を制御基板５０に接着する一方で、他の一部（他端部）を上ケース片２０の内面（天井面）に設けた突起２２に接着している。
本実施形態においては、両ケース片を開放した時に、突起２２の下端縁に沿った位置において封印シールが破断し易くなっている。突起の下端部に図６（ｂ）（ｃ）に示した如き破断促進形状４０を設けることにより破断部の形状を非直線状にして修復を困難化させることができる。
なお、図示の例では突起２２の形状を板状としたが、突起の形状は任意である。また、突起２２を上ケース片２０の天井面から直交する方向へ突出させたが、図１０（ａ）中に破線で示したように天井面と傾斜させた方向へ突出させてもよい。
また、封印シールの他端を突起の表面を経由して上ケース片２０の内面に延在させて接着させてもよい。
【００２４】
次に、図１１（ａ）乃至（ｃ）は本発明の他の実施形態に係る基板保護ケースの封印構造における封印シールの破断手順を示す断面図である。
本実施形態においては、制御基板５０の面上には、搭載されたＲＯＭ（電子部品）５１を覆うＲＯＭカバー（電子部品カバー）５２が固定されており、封印シール３０の一部を電子部品カバー５２の適所に接着している。
ＲＯＭカバー５２は、ＲＯＭを不正に交換する行為を防ぐために制御基板面上に螺子等により固定される。本例では、封印シール３０の一部を制御基板面に接着すると共に、他部を上下ケース片２０に接着する図３、図４、図５の実施形態において、制御基板面に接着する封印シールの一部をＲＯＭカバー５２の一部（本例では裾部）に接着することにより、封印シールを破断することなくＲＯＭカバー５２を開放することができないように構成している。仮に、不正行為者が何らかの手段を用いて両ケース片を開放した際に封印シールが破断することを阻止したとしても（破断後の修復に成功したとしても）、ＲＯＭカバーを開放する際に封印シールが破断することにより修復が更に困難となり、不正行為の形跡が残されることとなる（図１１（ｃ）の破線の状態）。
【００２５】
また、ＲＯＭカバー５２の適所、例えば上端縁に沿って図６（ｂ）（ｃ）に示した如き破断促進形状４０を設けることにより破断部の形状を非直線状にして修復を困難化させることができる。
なお、封印シールの一部をＲＯＭカバーに接着する構成は、図７乃至図１０に示した各実施形態にも適用することができる。即ち、上ケース片にスリットを形成するか否かに関係なく、封印シールの一端部を制御基板に接着すると共に、他端部を上ケース片２０に接着することによって封印シールの破断部がケース内部に位置するように構成した封印構造一般に対して、封印シールの一部をＲＯＭカバーに接着する構成を適用することができる。
なお、上記実施形態では、封印シールの一部をＲＯＭカバーに接着したが、ＲＯＭカバーを設けずに、ＲＯＭ５１の外面に封印シールの一部を接着してもよい。このように構成した場合には、上ケース片２０から制御基板５０を分離する際に、封印シールが破断するばかりでなく、制御基板５０上からＲＯＭ５１を取り外す際に封印シールが破断することとなる。
【００２６】
また、封印シールを貼る位置は、上記各実施形態では制御基板の長辺に沿った位置としたが、短辺に沿った位置であってもよく、要するに貼着位置に制限はない。
また、制御基板と一方のケース片との間に封印シールを接着する際に、封印シールの中間部は各図に示したようにテンションを有した状態で接着されている必要はなく、多少の弛み（撓み）を有した状態で接着されていてもよい。封印シールを弛みを持たせた状態で接着することにより、製造時における封印シールの接着作業が容易となる。
なお、使用する封印シールの形状、面積、接着シール上におけるＲＦＩＤの位置、形状等は、接着対象物となる制御基板のレイアウト、各ケース片の形状等に応じて種々選定可能である。
【００２７】
以上のように本発明によれば、ＲＦＩＤ３５を組み込んだ封印シール３０によって封印された基板保護ケースが不正に開放されたことによって封印シールに含まれるＲＦＩＤが破断、断線した場合に、封印シールを修復しようとしてもＲＦＩＤの通信機能の回復を困難化することができる。
即ち、本発明では、基板保護ケースを不正に開放して電子部品を交換等する過程で制御基板と一つのケース片を分離させる場合に、封印シールを破断させることができる。このため、封印部に接着した封印シールが著しく破損されることとなり、復旧不能となり、且つ透明なケース片を通して外部から目視によって封印シールの破損の有無を知ることができる。また、封印シールの破断箇所がケース内部となるため、不正行為者が封印シールの破断部を修復しつつ再組立しようとしてもケース片が作業の障害となって修復が困難となる。このように封印シールの破断部分が両ケース片を閉止した際に両ケース片によって隠蔽される位置、或いはスリット２１の開口内部となるため、不正行為者が両ケース片を閉止する際に破断部を修復しようとしてもケース片が邪魔となって修復作業を実施することが困難となる。
【００２８】
一つのケース片に設けたスリットを利用して封印シールの一部を外部に引き出してからケース片の外面に接着する構成とすることにより、封印シールの接着作業が容易となる。
封印シールの一端部を一つのケース片の内面に接着したため、両ケース片が閉止された状態では封印シールがケース内部に位置しているので、外部から不正に封印シールを剥がす行為を行うことができない。封印シールを剥がす為には両ケース片を開放する必要が生じる。
一つのケース片の内壁に設けた突起に対して封印シールの一部を接着することにより、製造時における封印シールの接着作業が容易化し、スリットを利用した不正な封印解除を阻止できる。この突起は、スリットを有しないタイプにも適用できる。
配線パターンが形成された領域には封印シールの接着層が接着しにくい場合がある。このような場合には、配線パターン等が存在しない箇所に接着することが有効である。
電子部品カバーにも封印シールの一部を接着することにより、基板保護ケースを開放した際のみならず、電子部品カバーを開放した際にも破断部が形成されることとなり、封印シールの修復がより困難となる。
不正行為の対象となる電子部品にも封印シールの一部を接着することにより、基板保護ケースを開放した際のみならず、電子部品を交換した際にも破断部が形成されることとなり、封印シールの修復がより困難となる。
【００２９】
また、基板保護ケースが不正に開放されて一方のケース片と制御基板が分離された場合には、封印シールが確実に破断状態となる。このため、ＲＦＩＤを搭載した封印シールのＲＦＩＤが著しく破損されることとなり、目視によって封印シールの破損の有無を知ることができるばかりでなく、読み取り装置からＲＦＩＤに対して読み取り用の電磁波を照射した際のＲＦＩＤからの応答信号がないことによっても封印シールが破損されていることを的確に知ることができる。
また、封印シールとしてＲＦＩＤを備えていない単なる接着シートを使用した場合においても、接着シートを修復不能となるように切断することができるので、本発明の基板保護ケースの不正開放（ＲＯＭ交換）の形跡を残すことができる。
本発明に係る基板保護ケースは、パチンコ遊技機、スロットマシン等の遊技機に装備される制御基板を収容する手段として利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の基板保護ケースの外観構成を示す斜視図（透視図）である。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】（ａ）及び（ｂ）は基板保護ケースの開放手順を示す要部斜視図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は基板保護ケースの開放手順を示す要部断面図である。
【図５】（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は基板保護ケースの開放手順を示す断面図である。
【図６】（ａ）は封印シールの変形例の構成説明図であり、（ｂ）及び（ｃ）は夫々破断促進形状の構成例を示す説明図である。
【図７】（ａ）（ｂ）及び（ｃ）は他の実施形態に係る基板保護ケースを開放する過程で封印シールを破断する手順を示す断面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は基板保護ケースを開放する過程で封印シールを破断する手順を示す断面斜視図である。
【図９】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の他の実施形態に係る基板保護ケースの封印構造における封印シールの破断手順を示す断面図である。
【図１０】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の他の実施形態に係る基板保護ケースの封印構造における封印シールの破断手順を示す断面図である。
【図１１】（ａ）乃至（ｃ）は本発明の他の実施形態に係る基板保護ケースの封印構造における封印シールの破断手順を示す断面図である。
【図１２】従来例に係る基板保護ケースの構成説明図である。
【図１３】従来例に係る基板保護ケースの構成説明図である。
【符号の説明】
【００３１】
１…基板保護ケース、３…締結穴、１０…下ケース片、２０…上ケース片、２１…スリット、２２…突起、３０…封印シール、３１…接着シート、３５…ＲＦＩＤ、３６…チップ部、３７…導体パターン、３８…アンテナ部、４０…破断促進形状、５０…制御基板、
５１…ＲＯＭ（電子部品）、５２…ＲＯＭカバー（電子部品カバー）、８０…背面、８１…遊技機側保持部、８２…軸部、８５…台座、８６…フック部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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