(57)【要約】【課題】  金属製の熱伝導板２１と、この熱伝導板に取り付けるセラミック製の基板２４との熱膨張率が相違しても、上記基板２４が損傷しないようにする。【解決手段】  熱伝導板２１に対して上記基板２４を規制された範囲内でガタ付き可能に止める位置決め手段を設ける。そして、熱放射板２７に形成した窓孔２８の周囲に、上記基板２４を組み込む凹部２９を形成する。この凹部２９は、上記基板２４の厚さとほぼ同一の深さを保つ一方、上記熱放射板２７を熱伝導板２１に固定したとき、上記凹部に組み込まれた基板が、熱伝導板に密着する構成にしている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱伝導率の高い金属製の熱伝導板の一方の側面に、熱放射率が高くかつ熱伝導率が低い樹脂製の熱放射板を密着させ、上記熱伝導板と熱放射板との間にＬＥＤチップを搭載したセラミック製の基板を介在させ、上記熱放射板であって、上記基板を設置する位置に対応した個所に、ＬＥＤチップが発光する光を透過する窓孔を形成するとともに、上記基板から放出される熱を、上記熱伝導板内で拡散させて上記樹脂製の熱放射板に伝達し、伝達された熱を上記樹脂製の熱放射板から外気へ放出する構成にした照明具において、熱伝導板に対して上記基板を規制された範囲内でガタ付き可能に止める位置決め手段を設けるとともに、上記熱放射板に形成した窓孔の周囲に、上記基板を組み込む凹部を形成し、この凹部は、上記基板の厚さとほぼ同一の深さを保つ一方、上記熱放射板を熱伝導板に固定したとき、上記凹部に組み込まれた基板が、熱伝導板に密着する構成にした照明具。
【請求項２】
上記凹部の縁が上記位置決め手段を構成し、凹部にはめ込まれた基板がこの凹部の縁の範囲内で、上記熱伝導板に対してガタ付き可能にした請求項１記載の照明具。
【請求項３】
上記熱伝導板に上記位置決め手段としての凸部を設けるとともに、基板にはこの凸部の外径よりも内径を大きくした挿入部を形成し、この挿入部の範囲内で基板が熱伝導板に対してガタ付き可能にした請求項１記載の照明具。
【請求項４】
上記熱放射板には導電線を導く溝を形成し、この溝にはめ込んだ導電線を、基板に搭載したＬＥＤチップの接点に接続した請求項１〜３のいずれかに記載の照明具。
【請求項５】
上記導電線とＬＥＤチップの接点とを導電性接着剤で接着した請求項４記載の照明具。
【請求項６】
上記熱伝導板の両面にＬＥＤチップを搭載した基板を設置するとともに、この熱伝導板の両面に上記熱放射板を密着させた請求項１〜５のいずれかに記載の照明具。
【請求項７】
熱放射板でＬＥＤチップの接点を覆った請求項１〜６のいずれかに記載の照明具。
【請求項８】
ＬＥＤチップを搭載したひとつの基板を１単位にして、この基板の単位ごとに、熱伝導板の両面に熱放射板を密着させた三層構造体を構成してなる請求項１〜７のいずれかに記載の照明具。
【請求項９】
連結手段を介して複数の上記三層構造体を連結した請求項８に記載した照明具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＬＥＤチップを搭載した基板を熱伝導板に密着させた照明具に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の照明具として、本出願人は、ＰＣＴ／ＪＰ２００８／０６０５８０号出願にかかわる発明をすでに提供しているが、その図面を本出願の図８として示している。この図８からも明らかなように、ＬＥＤチップ１を搭載した基板２をアルミ製の熱伝導板３にボルト等で固定し、この熱伝導板３の両面であって、上記基板２の取り付け部分を除いた全面に、ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体）製の熱放射板４，５を密着させて、これら熱放射板４，５と熱伝導板３とによって三層構造を構成している。ただし、上記熱伝導板３の表面であって、基板２を密着している側の熱放射板５には、基板２の装着部分に対応する開口６を形成している。
【０００３】
上記のように熱放射板４，５と熱伝導板３とによって三層構造にしたのは、ＬＥＤが発する熱を速やかに外気に放射するためである。すなわち、ＬＥＤが発する熱は、基板２からアルミ製の熱伝導板３内に速やかに拡散するとともに、この熱伝導板３に拡散された熱は熱放射板４，５を解して外気に放射される。
このようにした照明具は、熱伝導率の高いアルミ製の熱伝導板３に上記ＬＥＤチップ１を搭載した基板２を密着させているので、ＬＥＤを発光させたときの熱は、基板２からアルミ製の熱伝導板３内に拡散して速やかに熱放射板４，５まで伝達される。
【０００４】
つまり、熱伝導板３の両面を熱放射板４，５で覆ったため、熱伝導板３で速やかに拡散した熱が、その表面から熱放射板４，５に効率よく伝達されるものと考えられる。このように、熱放射板４，５へ速やかに熱が伝達されることにより、熱放射板４，５の高い熱放射率がより活かされ、効率的な放熱ができることになる。
その結果、熱伝導率の高い熱伝導板３を熱放射率の高い熱放射板４，５で覆った全体の放熱性がきわめてよくなり、基板２を低温に保つことができる。
また、上記のように熱放射板４，５は、熱伝導率が低いので、熱放射板４，５で覆われた表面に手などが触れても火傷などしないことはもちろん、不快な熱さを感じることもない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−０６０２０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のようにした従来の照明具では基板２をセラミックで構成しているが、その目的は、セラミックは熱伝導性および絶縁性に優れているとともに、熱膨張率も低いためである。このような特性を持ったセラミック製の基板２を、熱伝導板３にボルト等で固定すると、アルミ製の熱伝導板３との間で熱膨張率の差が大きくなり、結果的にセラミック製の基板２が破損するなどの問題があった。
【０００７】
なお、基板を金属製の放射板に取り付ける構造として、特許文献１に記載されたＬＥＤバックライトユニットが従来から知られているが、この従来の取り付け構造の要部を本出願の図９として示している。この図９に示した取り付け構造は、金属製の一対の放熱板７，８を重ね合わせるとともに、一方の放熱板７には、ＬＥＤ９を搭載した基板１０を他方の放熱板８上に配置するための長穴１１を形成している。そして、この長穴１１の長手方向両側面には、他方の放熱板８とは反対側における開口に向かって徐々に幅狭にした斜面１１ａを形成している。
【０００８】
上記のようにした長穴１１内に基板１０を入れるが、上記斜面１１ａの対向最大幅は基板１０の幅よりも大きくするとともに、対向最小幅は基板１０の幅よりも小さくしている。そして、ＬＥＤ９の熱によって基板が熱膨張すると、基板１０は上記斜面１１ａに案内されて他方の放熱板８側に密着するようにしている。
【０００９】
しかし、上記ＬＥＤバックライトユニットでは、上記斜面１１ａの角度いかんでは、基板１０が他方の放熱板８に密着しなくなるが、実際には、基板１０や放熱板７の熱膨張を正確に把握して、上記斜面１１ａの角度を厳密に管理することはほとんど不可能に近い。
また、一方の放熱板７が膨張すれば、上記長穴１１の長手方向の幅が狭くなることも考えられるが、長穴１１の幅が狭くなれば、基板１０が押されて損傷することも考えられる。
いずれにしても、上記ＬＥＤバックライトユニットの基板取り付け構造では、ＬＥＤが発する熱対策にはなりえないという問題があった。
【００１０】
この発明の目的は、ＬＥＤチップを搭載した基板を簡単に取り付けられるとともに、ＬＥＤの発熱量が大きくても、ＬＥＤチップを搭載したセラミック製の基板が損傷したりしない照明具を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、熱伝導率の高い金属製の熱伝導板の一方の側面に、熱放射率が高くかつ熱伝導率が低い樹脂製の熱放射板を密着させ、上記熱伝導板と熱放射板との間にＬＥＤチップを搭載したセラミック製の基板を介在させ、この熱放射板であって、上記基板を設置する位置に対応した個所に、ＬＥＤチップが発光する光を透過する窓孔を形成するとともに、上記基板から放出される熱を、上記熱伝導板内で拡散させて上記樹脂製の熱放射板に伝達し、伝達された熱を上記樹脂製の熱放射板から外気へ放出する構成にした照明具を前提にする。
【００１２】
上記の発明を前提にしながら、第１の発明は、熱伝導板に対して上記基板を規制された範囲内でガタ付き可能に止める位置決め手段を設けるとともに、上記熱放射板に形成した窓孔の周囲に、上記基板を組み込む凹部を形成し、この凹部は、上記基板の厚さとほぼ同一の深さを保つ一方、上記熱放射板を熱伝導板に固定したとき、上記凹部に組み込まれた基板が、熱伝導板に密着する構成にした点に特徴を有する。
【００１３】
なお、上記凹部が基板の厚さとほぼ同一の深さを保つとは、基板を凹部に組み込んだ状態で熱放射板を熱伝導板に密着したとき、基板のガタ付きを保ちながら、上記基板が凹部を構成する面で熱伝導板に密着させられる深さを保つということである。
また、基板が規制された範囲内でガタ付き可能とは、必ずしも全方向にガタ付き可能にしなくてもよく、例えば熱伝導板がもっとも大きく熱膨張する方向に対してだけガタ付くようにしてもよい。
いずれにしても、この発明では、熱放射板を熱伝導板に密着させたとき、基板が熱伝導板の面に密着しながらその面に沿って多少動きうることが条件になる。
【００１４】
第２の発明は、上記凹部の縁が上記位置決め手段を構成し、凹部にはめ込まれた基板がこの凹部の縁の範囲内で、上記熱伝導板に対してガタ付き可能にした点に特徴を有する。
第３の発明は、上記熱伝導板に上記位置決め手段としての凸部を設けるとともに、基板にはこの凸部の外径よりも内径を大きくした挿入部を形成し、この挿入部の範囲内で基板が熱伝導板に対してガタ付き可能にした点に特徴を有する。
なお、上記凸部は、それがピンやビスであってもよいし、熱伝導板と一体にしたものでもよい。また、挿入部は孔でもよいし、凹部であってもよい。
【００１５】
第４の発明は、上記熱放射板には導電線を導く溝を形成し、この溝にはめ込んだ導電線を、基板に搭載したＬＥＤチップの接点に接続した点に特徴を有する。
第５の発明は、上記導電線とＬＥＤチップの接点とを導電性接着剤で接着した点に特徴を有する。
【００１６】
第６の発明は、上記熱伝導板の両面にＬＥＤチップを搭載した基板を設置するとともに、この熱伝導板の両面に上記熱放射板を密着させた点に特徴を有する。
第７の発明は、熱放射板でＬＥＤチップの接点を覆った点に特徴を有する。
第８の発明は、ＬＥＤチップを搭載したひとつの基板を１単位にして、この基板の単位ごとに、熱伝導板の両面に熱放射板を密着させた三層構造体を構成した点に特徴を有する。
第９の発明は、連結手段を介して複数の上記三層構造体を連結した点に特徴を有する。
【発明の効果】
【００１７】
第１〜３の発明によれば、熱放射板を熱伝導板に密着させた状態では、セラミック製の基板がアルミ製の熱伝導板に密着させられるが、このように基板を取り付けるのに、ビス等の部材を必要としない。しかも、上記のようにした基板の取り付け状態では、基板が熱伝導板の面に沿ってガタ付くことができるので、基板と熱伝導板、あるいは熱伝導板と熱放射板との熱膨張率が異なっても、セラミックス製の基板を損傷させることもなくなる。
【００１８】
さらに、第３の発明によれば、熱伝導板に凸部を設け、基盤にはこの凸部がはまる挿入部を形成するとともに、凸部の外径に対して挿入部の内径を大きくしたので、基板に多少のガタ付きを維持させながら、基盤を熱伝導板に仮止めすることができる。このように基板を熱伝導板に仮止めできるので、基板を組み込みやすくなり、その分、組み付け工程の簡略化に役立つ。
【００１９】
第４の発明によれば、熱放射板に導電線を導く溝を形成し、この溝にはめ込んだ導電線を、基板に搭載したＬＥＤチップの接点に接続したので、基板には複雑な配線をプリントする必要がない。基板に複雑な配線のプリントが不要になったので、例えば、基板上に、さらに配線をプリントしたプリント基板を載せなくてもよくなる。もし、基板上に配線をプリントしたプリント基板をさらに載せるような構造にすれば、上記基板とプリント基板との間にも熱膨張率の差が生じるので、上記基板とプリント基板との間で相対的なずれが繰り返し起こることになり、プリント基板にプリントした配線を破損する危険度がより高くなるが、この第４の発明によればそのような問題も発生しない。
【００２０】
第５の発明によれば、上記導電線とＬＥＤチップの接点とを導電性接着剤で接着したので、導電線とＬＥＤチップの接点とを接続するのにハンダが不要になる。特に、ハンダは高温作用を繰り返していると、そこに亀裂が入ったりするが、本願発明では、そもそもそのような問題が発生しない。
【００２１】
第６の発明によれば、上記熱伝導板の両面を熱伝導率の低い樹脂製の熱放射板で覆っているので、人が直接触れたとしても、熱さによる不快感を覚えることがなくなる。
第７の発明によれば、基板の接点を樹脂製の熱放射板で覆ったので、当該照明具を湿度の高い環境で使用しても、結露による接点の損傷や感電あるいは漏電等の問題が発生しない。
第８の発明によれば、基板を一単位にした三層構造体を、例えば狭い箇所にも設置することができる。
第９の発明によれば、複数の三層構造体を連結できるので、環境に応じていろいろなデザインを選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１実施形態の断面図である。
【図２】第１実施形態の基板側を覆う熱放射板の断面図である。
【図３】第１実施形態の基板に対する配線状態を示した平面図である。
【図４】第２実施形態の斜視図である。
【図５】第３実施形態の断面図である。
【図６】第４実施形態の斜視図である。
【図７】第５実施形態の断面図である。
【図８】従来の照明具の断面図である。
【図９】特許文献１に示した従来の照明具の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１〜３に示した第１実施形態は、アルミ製の熱伝導板２１に、この発明の凸部であるピン２２を起立させるとともに、ＬＥＤチップ２３を搭載したセラミック製の基板２４であってピン２２に対応する位置に、上記ピン２２の外径よりも大きな内径を有するこの発明の挿入部である挿入孔２５を形成している。このようにした基板２４の挿入孔２５にピン２２を挿入することによって、基板２４を熱伝導板２１に対してガタ付き可能に仮止めできる。
なお、基板２４をセラミック製にしたのは、セラミックが絶縁性と熱放射性に優れているからである。
【００２４】
上記のようにした熱伝導板２１の一方の側面すなわち基板２４の取り付け面とは反対側全面にＡＢＳ樹脂製の熱放射板２６を密着させるとともに、上記基板２４の取り付け面側にもＡＢＳ樹脂製の熱放射板２７を密着させている。
なお、上記熱放射板２７がこの発明の第１熱放射板を構成し、熱放射板２６が第２熱放射板を構成するものである。
上記基板２４の取り付け面側に密着させた熱放射板２７には、図２に示すように、窓孔２８とこの窓孔２８の回りを囲う凹部２９とを、この熱放射板２７の厚み方向に２段階に形成している。つまり、上記凹部２９を熱伝導板２１側にし、窓孔２８を熱伝導板２１とは反対側に位置させる２段階の構造にしている。
【００２５】
上記のようにした凹部２９は、上記基板２４と同じ形状にしてその大きさを基板２４よりもわずかに大きくしている。したがって、この凹部２９に基板２４がはめ込まれれば、基板２４と凹部の縁２９ａとの間にわずかなすき間ができ、このすき間の範囲で基板２４が位置規制されながらガタ付き可能になる。言い換えると、上記縁２９ａは基板２４をガタ付き可能にしながら位置規制する位置決め機能を発揮するが、このような機能を有する縁２９ａはこの発明の位置決め手段を構成するものである。
【００２６】
なお、上記のように縁２９ａがこの発明の位置決め手段を構成するときには、ピン２２と挿入孔２５との間に形成されるすき間は、上記基板２４と縁２９ａとの間に形成されるすき間と同一あるいはそれよりも大きくする必要がある。言い換えると、縁２９ａが位置決め手段として機能する限り、基板２４がピン２２によって位置規制されないようにしなければならない。
【００２７】
しかし、ピン２２をこの発明の位置決め手段として機能させることもできる。この場合には、上記とは逆に、基板２４と縁２９ａとの間に形成されるすき間は、上記ピン２２と挿入孔２５との間に形成されるすき間と同一あるいはそれよりも大きくして、基板２４が縁２９ａによって位置規制されないようにしなければならない。なお、上記ピン２２を位置決め手段とする場合には、ピン２２がこの発明の凸部を構成することになる。
また、上記のように凹部２９の縁２９ａをこの発明の位置決め手段として機能させたときには、上記ピン２２は基板２４を熱伝導板２１に対して仮止めする手段として機能することになる。
【００２８】
上記のように基板２４を熱伝導板２１に対してガタ付き可能にしたのは次の理由からである。上記ＬＥＤチップ２３はその発熱量が大きいために、その熱で基板２４および熱伝導板２１が熱膨張するが、セラミック製の基板２４よりもアルミ製の熱伝導板２１の熱膨張率の方が極端に大きくなる。そのために基板２４を熱伝導板２１に完全に固定してしまうと、熱伝導板２１が熱膨張したとき基板２４が破損してしまう。このような基板２４の破損を防止するために、熱伝導板２１に対して基板２４をガタ付き可能にしたものである。
したがって、基板２４は、必ずしも全方向にガタ付き可能にしなくてもよく、例えば熱伝導板２１がもっとも大きく熱膨張する方向にたいしてだけガタ付くようにしてもよい。
【００２９】
さらに、上記凹部２９の深さは、基板２４の厚さと同一かほんのわずか深くしている。このようにすることによって、基板２４を凹部２９に組み込んだ状態で熱放射板２７を熱伝導板２１に密着したとき、基板２４のガタ付を保ちながら、上記基板２４が凹部２９を
構成する底面２９ｂで熱伝導板２１に密着させることができる。言い換えれば、凹部２９は、基板２４が熱放射板２７に密着しながらガタ付ける深さを保たなければならない。
なお、図中符号３０は、凹部２９の底面２９ｂに形成した逃げ穴で、ピン２２の先端をこの逃げ穴３０内に位置させるようにしたものである。
【００３０】
上記のようにした熱放射板２７の裏面、すなわち熱伝導板２１との接触面には、図３に示すように導電線３１を導く溝３２を形成している。そして、溝３２に埋め込んだ導電線３１を、基板２４に搭載したＬＥＤチップ２３の接点（図示していない）に接続するとともに、これら導電線３１とＬＥＤチップ２３の接点とを導電性接着剤で接着している。
そして、上記接点は凹部２９の底面２９ｂで覆われるようにしたもので、上記窓孔２８はＬＥＤチップ２３を露出させるのに必要最小限の大きさを保てば足りるものである。
【００３１】
上記のように熱放射板２７に形成した溝３２に導電線３１を埋め込み、この導電線３１とＬＥＤチップ２３の接点を接続したので、基板２４には複雑な配線をプリントする必要がない。基板２４に複雑な配線のプリントが不要になったので、例えば、基板２４上に、さらに配線をプリントしたプリント基板を載せなくてもよくなる。もし、基板２４上に配線をプリントしたプリント基板をさらに載せるような構造にすれば、上記基板２４とプリント基板との間にも熱膨張率の差が生じるので、上記基板２４とプリント基板との間で相対的なずれが繰り返し起こることになり、プリント基板にプリントした配線を破損する危険性がより高くなる。しかし、この実施形態ではそのような問題も発生しない。
【００３２】
また、上記のように上記導電線３１とＬＥＤチップ２３の接点とを導電性接着剤で接着したのは、導電線３１とＬＥＤチップ２３の接点とを接続するためのハンダを不要にするためである。つまり、ハンダは高温作用を繰り返していると、そこに亀裂が入ったりするので、ハンダを極力避けるために、上記のように導電性接着剤を用いたものである。
【００３３】
上記のように熱伝導板２１の両面を熱放射板２６，２７で覆って三層構造にしているので、ＬＥＤチップ２３の熱はきわめて効率的に放熱されることになる。
例えば、上記熱伝導板２１を構成するアルミは、伝導率が２３０［Ｗ／（ｍ・ｋ）］の高伝導性金属であり、熱放射率は０．０５である。これに対し、熱放射板２６，２７を構成する上記ＡＢＳ樹脂は、熱伝導率が０．１〜０．１８［Ｗ／（ｍ・ｋ）］、熱放射率が０．６〜０．９であり、特に、アルミと比べると、熱伝導率が低く、熱放射率が非常に高いことが分かる。
つまり、熱伝導率の高い熱伝導板２１の露出部分に、熱伝導率が低く、熱放射率が高い樹脂製の熱放射板２６，２７を密着させていることになる。
【００３４】
したがって、ＬＥＤを発光させたときの熱が、基板２４からアルミ製の熱伝導板２１内に拡散して速やかに熱放射板２６，２７の全面に伝達されるとともに、熱放射板２６，２７から外気に放射される。
つまり、熱伝導板２１の両面を熱放射板２６，２７で覆って三層構造にしたので、熱伝導板２１で速やかに拡散した熱が、その表面から熱放射板２６，２７に効率よく伝達されるものと考えられる。このように、熱放射板２６，２７に速やかに熱が伝達されることにより、熱放射板２６，２７の高い熱放射率がより活かされ、効率的な放熱ができることになる。
【００３５】
その結果、熱伝導率の高い熱伝導板２１を熱放射率の高い熱放射板２６，２７で覆った全体の放熱性がきわめてよくなり、基板２４を低温に保つことができる。このように基板２４の温度を低く保てるので、ＬＥＤの光交換効率を高く保つことができるとともに、ＬＥＤの寿命も長くすることができる。
【００３６】
また、上記のように熱放射板２６，２７は、熱伝導率が低いので、熱放射板２６，２７で覆われた表面に手などが触れても火傷などしないことはもちろん、不快な熱さを感じることもない。したがって、この実施形態の照明具は、人が触れる可能性がある所にも、安心して設けることができる。
さらに、ＬＥＤの発光エネルギーを大きくしてその明るさを増すと、ＬＥＤが高温化するが、この実施形態では、たとえ高温化したとしても、人に火傷を負わせたり、不快感を与えたりしないので、積極的に高出力を図ることができる。
【００３７】
また、上記のように基板２４の接点部分も含めて熱放射板２７で覆っているので、この照明具を湿度の高いところの照明に用いたときにも、結露による接点の損傷や漏電あるいは感電等を防止する機能を発揮させることができる。
【００３８】
上記のようにした照明具は、電気スタンドに用いることができるが、このときには熱放射板２６，２７をそのままシェードとして機能させることができる。このように熱放射板２６，２７をシェードとして機能させることによって非常に薄い電気スタンドが可能になり、そのデザイン性を向上させることができる。
ただし、この照明具は、電気スタンドだけでなく、例えば上から吊るして用いる照明具として用いることもできる。
【００３９】
図４に示した第２実施形態は、図１，２に示したものと同一構造の三層構造体３３を複数設けるとともに、この三層構造体３３を、間隔を保って長尺形状のホルダー３４に設けるようにしたものである。このようにすれば、ＬＥＤチップ２３を用いて現在の蛍光灯のような長い照明具を実現することができる。そして、上記ホルダー３４は三層構造体３３を連結するための連結手段として機能するものである。
なお、熱伝導板２１を長尺状にして、それに所定の間隔を保持してＬＥＤチップ２３を搭載した基板２４を設け、それら基板２４を複数の熱放射板２７で覆うようにしてもよい。
【００４０】
また、図５に示した第３実施形態は、三層構造体３３で構成されるが、両熱放射板２６，２７で基板２４を完全に覆っている。そして、両熱放射板２６，２７の密着面に凹凸３３ａを設けて、それらをはめ合わせるとともに、両密着面を接着剤で接着している。このように凹凸３３ａを設けて上記のように接着剤で接着したのは、ＬＥＤチップ２３の接点を気密にシールするためである。
このようにＬＥＤチップ２３の接点を気密にシールすることによって、当該照明具を湿度の高い環境で使用しても、結露による接点の損傷や感電あるいは漏電等の問題が発生しない。
なお、上記のように接点を気密にシールするためには、例えば上記凹凸３３ａ部分あるいは基板２４の周辺にＯリングを埋め込むようにしてもよい。
【００４１】
図６に示した第４実施形態は、三層構造体３３の導電線３１を接続するコネクター３５をカバー３６で覆うようにしたものであるが、このカバー３６に三層構造体３３をはめ込んでそれらを連結させてもよい。また、カバー３６を長くして当該カバー３６内に三層構造体３３を完全に組み込むとともに、上記カバー３６にＬＥＤチップ２３の光が透過する窓孔を形成してもよい。そして、上記カバー３６も三層構造体３３を連結するための連結手段として機能するものである。
【００４２】
図７に示した第５実施形態は、熱伝導板２１の両面にＬＥＤチップ２３を搭載した基板２４を設置するとともに、これら基板２４を、窓孔２８を形成した熱放射板２６，２７で覆ったものである。このように熱伝導板２１の両面にＬＥＤチップ２３を設けることができるので、上下方向を同時に照射することができる。
【００４３】
なお、上記実施形態では熱伝導板としてアルミ板を用いているが、熱伝導板の材質はアルミに限らない。通常の金属ならば、どのようなものでも熱伝導板としての機能を満足する。例えば、銅の熱伝導率は４２０［Ｗ／（ｍ・ｋ）］であってアルミよりも高いし、他の金属でも、通常の樹脂などと比べて熱伝導率が高い。ただし、熱伝導板としてアルミを用いれば、より軽量化が可能である。そして、小型軽量化が可能になれば、よりデザイン性の優れた照明具の実現も可能となる。
また、上記熱放射板２６，２７を構成する材質もＡＢＳ樹脂に限らず、アクリル、ポリプロピレン、ポリスチレンや、アクリロニトリル・スチレン共重合体など、熱伝導率が低く、熱放射率の高い一般的な樹脂を用いることができる。
さらに、上記熱放射板２６，２７は、熱膨張率が低い材質であれば、必ずしも同一のものを用いなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
電気スタンドとして用いるのに最適である。
【符号の説明】
【００４５】
２１        熱伝導板
２２        ピン
２６，２７  熱放射板
２８        窓孔
２９        凹部
２９ａ      縁
３１        導電線
３２        溝
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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