(57)【要約】【課題】従来技術では配管または容器のリーク部位の検出における容易性の点については配慮されておらず、リーク部位の検出には多くの時間を費やすという問題があった。【解決手段】配管または容器にガスを供給し、ガスのリークを測定するガスリーク検査装置において、ガスリーク検査装置は配管または容器にガスを供給するガス供給装置とガスの温度を制御する温度制御装置と配管または容器の熱分布を画像として表示する熱画像表示手段を有しており、熱画像表示により、配管または容器のリーク部位を特定する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配管または容器にガスを供給し、前記ガスのリークを測定するガスリーク検査装置において、前記ガスリーク検査装置は前記配管または容器に前記ガスを供給するガス供給装置と前記ガスの温度を制御する温度制御装置と前記配管または容器の熱分布を画像として表示する熱画像表示手段を有しおり、前記熱画像表示により、前記配管または容器のリーク部位を特定することを特徴とするガスリーク検査装置。
【請求項２】
請求項１のガスリーク検査装置において、前記ガスとしてヘリウムまたは窒素ガスを用いることを特徴とするガスリーク検査装置。
【請求項３】
請求項１のガスリーク検査装置において、前記温度制御装置は前記ガス温度を前記配管または容器の温度と異なるように制御することを特徴とするガスリーク検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、検査装置に係り、特にガスリーク検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にガスリーク検査方法には、ヘリウムガスを使用したヘリウムリークディテクタを用いて検査を行っている。この方法には、検査部品内を真空引きし、ヘリウムを外部から吹付け、ヘリウムの漏れ量を検出する真空リーク検査方法と、検査部品内にヘリウムを充填させ、外部に漏れるヘリウムの漏れ量を検出する加圧式リーク検査方法がある。
【０００３】
上記加圧式リーク検査方法においては、リーク特定部位を検出する事例として特許文献１記載のスニファー法がある。この方法は、加圧式ヘリウムリーク検査方法において、吸込みガン（スニファーガン）を検査部位に押し当て、大気中に洩れたヘリウムを吸込み、リーク検査をするものである。
【０００４】
また、溶接部品におけるリーク特定部位検査においては、特許文献２記載の管板の管端溶接部洩れ検査方法がある。この方法は、洩れ箇所を部分的に限定し、被検査体両側の被検査部位を高真空状態とするため、対向して押し当てるように設置した真空パットと、その位置で垂直に上下運動するパイプに設けた小径穴から、管端溶接部の裏側にヘリウムガスを吹付けることにより、溶接欠陥からのヘリウム洩れを発見するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開昭６３−１６３１３３号公報
【特許文献２】特開平０４−０２０８３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
前記従来技術は、リーク部位の検出における容易性の点については配慮されておらず、リーク部位の検出には多くの時間を費やすという問題があった。
【０００７】
本発明は、温度制御したガスを配管または容器に充填することにより、配管または容器の熱分布を画像として表示することができ、この熱画像表示により、配管または容器のリーク部位を容易に特定できるガスリーク検査装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のガスリーク検査装置は配管または容器にガスを供給し、ガスのリークを測定するガスリーク検査装置において、ガスリーク検査装置は配管または容器にガスを供給するガス供給装置とガスの温度を制御する温度制御装置と配管または容器の熱分布を画像として表示する熱画像表示手段を有しおり、熱画像表示により、配管または容器のリーク部位を特定する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、上記装置構成のため、熱画像表示により、前記配管または容器のリーク部位を容易に特定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明のガスリーク検査装置の全体構成の概略を示したものである。
【図２】図１の検査部品３の詳細図である。
【図３】熱画像表示を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を用いて本発明のガスリーク検査装置の実施形態を説明する。
【００１２】
本発明の実施例を図１，図２，図３により説明する。図１は、本発明のガスリーク検査装置の全体構成の概略を示したものである。図２は、図１の検査部品３（配管または容器）の詳細図である。図３は熱分布を画像として表示したものである。以下、前記配管または容器を検査部品３と表記する。検査部品３は本実施例では溶接部を有する配管のことであるが、これに限らず、密閉可能な真空容器であっても良い。また、溶接部品１０で説明するが、検査部品形状はこの場合に限らない。
【００１３】
検査部品３に配管を配して検査部品３内を排気する真空ポンプ１と検査部品３内にガスを充填するガス供給装置５とガスの温度を制御するガス温度制御装置７を接続する。尚、前記ガスは本実施例ではヘリウムガスを使用した。両者の間には真空ポンプ１とガス供給装置５とガス温度制御装置７の経路を切り替えるバルブ２，６を接続し、検査部品３とバルブ２，６の間に検査部品３内部の圧力を検出する圧力計４を接続する。
【００１４】
検査部品３は図２において接続配管とフレキシブルホース１１を介して溶接部品１０に接続した溶接部１２のことである。図示を省略しているが、溶接部品１０の開口部及び各継手部は、リークが発生しないよう閉栓及びシールを行う。フレキシブルホース１１は、検出部品の形状による接続範囲を広げるために接続する。また、フレキシブルホース１１と溶接部品１０が異形の場合は、レジューサ等を使用する。
【００１５】
検出部品３の熱分布を検出する熱分布検出器８を設置し、熱分布を画像として表示する熱画像表示器９に接続する。熱分布検出器８は、固定せず移動可能である。
【００１６】
上記のように構成したガスリーク検査装置（図１）において、まず、真空ポンプ１によって検出部品３内を減圧・排気する（バルブ６閉，バルブ２開）。次に、ガス供給装置５とガス温度制御装置７によって検査部品３内部に検査部品３より高温に制御されたヘリウムを充填・加圧する（バルブ２閉，バルブ６開）。また、ガス温度は本実施例では検査部品３より高温にガス温度制御装置７で制御したが、検査部品３の材質等により、検査部品３より低温に制御することもある。
【００１７】
高温に制御されたヘリウムを検査部品３に充填した後、検査部品３の熱分布を熱分布検出器８で検出し、その熱分布を画像として表示した熱画像表示器９で熱画像を観察する。検査部品３にリークが発生すれば、図３に示すように溶接部品１０のリーク部位の無い熱分布と異なった熱分布（リーク部位１３）が発生することにより、リーク部位を容易に見つけることができる。また、リーク量もバルブ２，６を閉めると、圧力計４で測定した圧力変動により算出できる。
【符号の説明】
【００１８】
１  真空ポンプ
２，６  バルブ
３  検査部品
４  圧力計
５  ガス供給装置
７  ガス温度制御装置
８  熱分布検出器
９  熱画像表示器
１０  溶接部品
１１  フレキシブルホース
１２  溶接部
１３  リーク部位
【図１】
2010271094.tif 000003
【図２】
2010271094.tif 000004
【図３】
2010271094.tif 000005