(57)【要約】【課題】  電鋳液中における電鋳層の形成と、予め母型（又は他部材）の表面に付着させた粒子の電鋳液中への溶け出しとが同時進行することによって、工程数や製造時間の軽減を図り、通気孔の形成位置を安定化することのできる多孔質電鋳殻の製造方法を提供する。【解決手段】  電鋳処理が開始されると、ホウ酸粒子２の存在部分を除く銀めっき膜５の表面にスルファミン酸ニッケル水溶液から析出したニッケルが電着してニッケル析出層９を形成する。それと同時進行する形で、ホウ酸粒子２はスルファミン酸ニッケル水溶液中に徐々に溶け出していく。やがて、ホウ酸粒子２はほぼ全部がスルファミン酸ニッケル水溶液中に溶け出し、それに置き換わる形で、通気孔１０がニッケル析出層９に形成される。その後もニッケル析出層９及び通気孔１０は銀めっき膜５上に成長を続け、多孔質電鋳殻１１が完成する。【選択図】  図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも表層部分が非導電性とされた母型の表面に対して直接又は非導電性の他部材を介して間接的に、非導電性かつ水溶性の無機質固体粒子を規則的な又は不規則な配列形態にて分散して付着させる粒子付着工程と、
前記無機質固体粒子との付着部分を除く前記母型又は前記他部材の表面に、その無機質固体粒子の高さよりも薄く導電膜を形成する導電膜形成工程と、
金属イオンを含む電解質溶液である電鋳液中において、前記無機質固体粒子の存在部分を除く前記導電膜の表面に前記電鋳液から析出した金属が電着して電鋳層を形成するとともに、前記無機質固体粒子が前記電鋳液中に徐々に溶け出して、前記電鋳層の厚さ方向に貫通する複数の通気孔が前記電鋳層に形成される電鋳殻形成工程と、
を含むことを特徴とする多孔質電鋳殻の製造方法。
【請求項２】
前記粒子付着工程における前記母型又は前記他部材の表面に付着する無機質固体粒子と、前記電鋳殻形成工程で使用する前記電鋳液とは、共通する成分を含有している請求項１に記載の多孔質電鋳殻の製造方法。
【請求項３】
前記無機質固体粒子と前記電鋳液とが共通して含有する成分は、前記電鋳液においてｐＨを安定させるためにｐＨ緩衝液として溶解しているホウ酸である請求項２に記載の多孔質電鋳殻の製造方法。
【請求項４】
前記電鋳殻形成工程において、前記無機質固体粒子が前記電鋳液中にすべて溶解した後も、前記電鋳層及び通気孔は前記導電膜上に継続して成長し得る請求項１ないし３のいずれか１項に記載の多孔質電鋳殻の製造方法。
【請求項５】
前記電鋳殻形成工程において、前記電鋳層は、その厚さが前記無機質固体粒子の高さよりも大きくなるまで成長し得る請求項１ないし４のいずれか１項に記載の多孔質電鋳殻の製造方法。
【請求項６】
少なくとも表層部分が非導電性とされた母型の表面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
その導電膜形成工程の前又は後において、前記母型又は導電膜の表面にホウ酸粒子を規則的な又は不規則な配列形態にて分散して付着させる粒子付着工程と、
金属イオンを含む電解質溶液であって、ｐＨを安定させるためのｐＨ緩衝液としてホウ酸が溶解する電鋳液中に、少なくとも前記ホウ酸粒子の一部が前記導電膜から露出する状態で浸漬し、前記ホウ酸粒子の存在部分を除く前記導電膜の表面に前記電鋳液から析出した金属が電着して電鋳層を形成するとともに、前記ホウ酸粒子の付着位置に対応して、前記電鋳層の厚さ方向に貫通する複数の通気孔が前記電鋳層に形成される電鋳殻形成工程と、
を含むことを特徴とする多孔質電鋳殻の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば真空成形、ブロー成形等によって、自動車用内装部品のような高分子材料製品等を成形する際に、真空成形型、ブロー成形型等に用いられる多孔質電鋳殻の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車用内装部品（例えば、インストルメントパネル、ドアパネル）等を真空成形、ブロー成形等によって成形する際に、厚さ方向に貫通する複数の通気孔が形成された多孔質電鋳殻で成形型を構成することが知られている。このような多孔質電鋳殻を成形型に用いることによって、成形型に対する成形材料の密着性を向上させ、母型表面の形状や模様を成形品に転写しやすくなる。そのため、多孔質電鋳殻の製造方法に関する多くの技術が開示されている。
【０００３】
例えば、第一の手段として、母型の表面に塗布された導電膜に凹部を形成したり（特許文献１参照）、針状体を差し込んだり（特許文献２参照）してから電鋳液に浸漬することによって、電鋳殻に通気孔を形成する技術が提案されている。また、第二の手段として、母型の表面に塗布される導電膜に絶縁物質（塩化ビニルラッカー液等）を混入したり（特許文献３参照）、導電膜の表面に電鋳層を形成するための電鋳液にレベリングレス剤を混入したり（特許文献４参照）することによって、電鋳殻に通気孔を形成する技術が提案されている。さらに、第三の手段として、導電膜の表面にポリスチレン粒子を密着させ、電鋳液中にて電鋳層を形成した後、ポリスチレン粒子を除去（溶出）して通気孔を形成する技術も提案されている（特許文献５，６参照）。
【０００４】
【特許文献１】特許第３０１２３８７号公報
【特許文献２】特開平６−６３９５８号公報
【特許文献３】特公平２−１４４３４号公報
【特許文献４】特許第３２９８２８７号公報
【特許文献５】特公平１−５１５５４号公報
【特許文献６】特開平７−１７３６６７号公報
【０００５】
ところが、第一の手段（特許文献１，２）では、導電膜での穴あけ工程や、針状体の差込・除去工程を要する。次に、第二の手段（特許文献３，４）では、通気孔の形成位置が極めて不安定となり、成形時の精度が悪化する。そして、第三の手段（特許文献５，６）では、電鋳層の形成後にポリスチレン粒子の除去（溶出）工程を要する上、ポリスチレン粒子の除去が不十分であると成形時の精度が悪化する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、電鋳液中における電鋳層の形成と、予め母型（又は他部材）の表面に付着させた粒子の電鋳液中への溶け出しとが同時進行することによって、工程数や製造時間の軽減を図り、通気孔の形成位置を安定化することのできる多孔質電鋳殻の製造方法を提供することにある。また、電鋳液中にｐＨ緩衝液として含まれるホウ酸を母型又は導電膜の表面に付着することにより、電鋳液中のホウ酸濃度にかかわりなく、その付着位置に対応して電鋳層に複数の通気孔を容易に形成することのできる多孔質電鋳殻の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段及び発明の効果】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の多孔質電鋳殻の製造方法の第一は、
少なくとも表層部分が非導電性とされた母型の表面に対して直接又は非導電性の他部材を介して間接的に、非導電性かつ水溶性の無機質固体粒子を規則的な又は不規則な配列形態にて分散して付着させる粒子付着工程と、
前記無機質固体粒子との付着部分を除く前記母型又は前記他部材の表面に、その無機質固体粒子の高さよりも薄く導電膜を形成する導電膜形成工程と、
金属イオンを含む電解質溶液である電鋳液中において、前記無機質固体粒子の存在部分を除く前記導電膜の表面に前記電鋳液から析出した金属が電着して電鋳層を形成するとともに、前記無機質固体粒子が前記電鋳液中に徐々に溶け出して、前記電鋳層の厚さ方向に貫通する複数の通気孔が前記電鋳層に形成される電鋳殻形成工程と、
を含むことを特徴とする。
【０００８】
このように、電鋳液中における電鋳層の形成と、予め母型や他部材（例えば厚さ０．１ｍｍ〜１ｍｍのシート状部材）の表面に付着させた無機質固体粒子の電鋳液中への溶け出しとを同時進行させることによって、工程数や製造時間を軽減することができる。また、電鋳液への浸漬前であって導電膜の形成前に無機質固体粒子を母型や他部材の表面に付着することによって、通気孔（例えば孔径０．１ｍｍ〜１ｍｍ）の形成位置を安定化することができる。したがって、このようにして製造された多孔質電鋳殻を成形型に用いることによって、成形型に対する成形材料の密着性が安定し、母型表面の形状や模様を成形品に精密に転写することができる。なお、母型や他部材の表面、又は球状の無機質固体粒子（例えば平均粒径数十μｍ〜１ｍｍ）に、接着剤（例えば水溶性の糊）を塗布（コーティング）することによって、無機質固体粒子を母型又は他部材の表面に定着させることが望ましい。
【０００９】
ところで、非導電性の母型素材として、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等の合成樹脂材料（高分子材料）の他、固形ワックス、石膏、木材、セラミックス等を例示することができる。また、導電膜は、銀鏡反応、無電解めっき、銀、銅、アルミニウム等の導電粉ペーストの塗布、真空蒸着、スパッタリング等によって所定の厚さ（例えば数μｍ〜数十μｍ）に形成される。さらに、所定厚さ（例えば数ｍｍ〜２０ｍｍ）の電鋳層を形成する電着金属には、例えば、ニッケル、クロム、銅やそれらの合金が用いられる。
【００１０】
そして、粒子付着工程における母型又は他部材の表面に付着する無機質固体粒子と、電鋳殻形成工程で使用する電鋳液とは、共通する成分を含有していることが望ましい。
【００１１】
これによって、電鋳殻形成工程で無機質固体粒子が電鋳液中へ溶け出すことにより、電鋳層とともに通気孔も成長を続けることができる。また、無機質固体粒子が電鋳液中へ溶け出しても電鋳液や電鋳層の成分を変化させることがないため、一定品質の多孔質電鋳殻が得られる。さらに、母型又は他部材の表面から遠ざかるにつれて、通気孔の開口面積（孔径）が大きくなるように形成（拡径）する場合には、成形時における成形材料の密着性を向上させることができる。
【００１２】
具体的には、無機質固体粒子と電鋳液とが共通して含有する成分を、電鋳液においてｐＨを安定させるためにｐＨ緩衝液として溶解しているホウ酸とすることができる。
【００１３】
例えばニッケルを析出する際の電鋳液として広く用いられるスルファミン酸ニッケル水溶液には、もともとホウ酸（Ｈ３ＢＯ３）がｐＨ緩衝液（ｐＨ安定剤）として溶解している。したがって、電鋳殻形成工程でホウ酸が電鋳液中に溶け出して液中のホウ酸濃度が高くなっても、電鋳液には特に変化が起こらないので、電鋳液を繰り返し使用することができる。また、電鋳層（ニッケル析出層）の成長速度に与える影響も小さい。
【００１４】
また、電鋳殻形成工程において、無機質固体粒子（ホウ酸粒子）が電鋳液（スルファミン酸ニッケル水溶液）中にすべて溶解した後も、電鋳層（ニッケル析出層）及び通気孔は導電膜上に継続して成長できる。
【００１５】
つまり、電鋳殻形成工程において、電鋳層（ニッケル析出層）は、その厚さが無機質固体粒子（ホウ酸粒子）の高さよりも大きくなるまで成長できる。
【００１６】
したがって、無機質固体粒子（ホウ酸粒子）の粒径（高さ）を小さくして通気孔の孔径を小さく形成した場合でも、電鋳層（ニッケル析出層）に所定の厚さを確保して多孔質電鋳殻の強度低下を防止できる。
【００１７】
一方、上記課題を解決するために、本発明の多孔質電鋳殻の製造方法の第二は、
少なくとも表層部分が非導電性とされた母型の表面に導電膜を形成する導電膜形成工程と、
その導電膜形成工程の前又は後において、前記母型又は導電膜の表面にホウ酸粒子を規則的な又は不規則な配列形態にて分散して付着させる粒子付着工程と、
金属イオンを含む電解質溶液であって、ｐＨを安定させるためのｐＨ緩衝液としてホウ酸が溶解する電鋳液中に、少なくとも前記ホウ酸粒子の一部が前記導電膜から露出する状態で浸漬し、前記ホウ酸粒子の存在部分を除く前記導電膜の表面に前記電鋳液から析出した金属が電着して電鋳層を形成するとともに、前記ホウ酸粒子の付着位置に対応して、前記電鋳層の厚さ方向に貫通する複数の通気孔が前記電鋳層に形成される電鋳殻形成工程と、
を含むことを特徴とする。
【００１８】
このように、電鋳液中にｐＨ緩衝液（ｐＨ安定剤）として含まれるホウ酸（Ｈ３ＢＯ３）を母型又は導電膜の表面に付着することにより、電鋳液中のホウ酸濃度にかかわりなく、その付着位置に対応して電鋳層に複数の通気孔を容易に形成することができる。したがって、電鋳液中にホウ酸がほぼ飽和状態で溶解している場合であっても、電鋳層及び通気孔の成長は阻害されない。
【００１９】
上記したように、例えばニッケルを析出する際の電鋳液として広く用いられるスルファミン酸ニッケル水溶液には、もともとホウ酸（Ｈ３ＢＯ３）がｐＨ緩衝液（ｐＨ安定剤）として溶解している。したがって、粒子付着工程で母型又は導電膜の表面に付着したホウ酸が、電鋳殻形成工程で仮に電鋳液中に溶け出して液中のホウ酸濃度が高くなった場合であっても、電鋳液には特に変化が起こらないので、電鋳液を繰り返し使用することができる。また、電鋳層（ニッケル析出層）の成長速度に与える影響も小さい。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
（実施例１）
以下、本発明の実施形態を図面を参照しつつ説明する。本発明に係る多孔質電鋳殻の製造方法の一例を図１〜図４の説明図に示す。図１は粒子付着工程、図２は図１に続く導電膜形成工程、図３は図２に続く電鋳殻形成工程をそれぞれ表し、図４は図３において電鋳層及び通気孔の形成過程を拡大して表す。
【００２１】
＜粒子付着工程＞
図１に示すように、非導電性のエポキシ樹脂等で作成された母型１の表面に、非導電性かつ水溶性の無機質固体粒子であるホウ酸（Ｈ３ＢＯ３）粒子２を散布して付着させる。具体的には、母型１の表面に予め水溶性の糊３（接着剤）を塗布（コーティング）しておき、球状のホウ酸粒子２を篩４等にかけて分散・落下させる（図１（ａ））。これにより、ホウ酸粒子２は不規則（ランダム）な配列形態で母型１の表面に定着する（図１（ｂ））。
【００２２】
＜導電膜形成工程＞
次に、図２に示すように、大気中における銀鏡反応により、ホウ酸粒子２との付着部分を除く母型１の表面に銀めっき膜５（導電膜）を形成する。このとき、銀めっき膜５の厚さＴ１（例えば１０μｍ程度）はホウ酸粒子２の平均粒径ｄ（例えば０．２ｍｍ程度；無機質固体粒子の高さ）よりも薄く形成されるので（Ｔ１＜ｄ）、ホウ酸粒子２の上部は銀めっき膜５の表面よりも突出している。なお、銀めっき膜５によってホウ酸粒子２全体が覆われないように、ホウ酸粒子２の上部にネット５’等の網目状マスキング部材を被せてから銀めっき膜５を形成してもよい。
【００２３】
＜電鋳殻形成工程＞
さらに、図３に示すように、電鋳槽６を満たすスルファミン酸ニッケル水溶液７（電鋳液）中において、ニッケル電極８（金属極）を＋極、銀めっき膜５を−極に接続して電鋳処理を実行する。電鋳処理によって、銀めっき膜５の表面にスルファミン酸ニッケル水溶液７から析出したニッケル析出層９（電鋳層）が形成されるとともに、ホウ酸粒子２がスルファミン酸ニッケル水溶液７中に徐々に溶け出して通気孔１０がニッケル析出層９に貫通形成される。なお、スルファミン酸ニッケル水溶液７には、主剤であるスルファミン酸ニッケル３００〜６５０ｇ／ｌの他に、添加剤としての塩化ニッケル０〜３０ｇ／ｌと、ｐＨ緩衝液（ｐＨ安定剤）としてのホウ酸（Ｈ３ＢＯ３）２０〜５０ｇ／ｌとが溶解しており、ｐＨが３〜５程度となるように調整されている。
【００２４】
図４（ａ）に示す電鋳処理が開始されると、図４（ｂ）に示すように、ホウ酸粒子２の存在部分を除く銀めっき膜５の表面にスルファミン酸ニッケル水溶液７（図３参照）から析出したニッケルが電着してニッケル析出層９を形成する。それと同時進行する形で、ホウ酸粒子２はスルファミン酸ニッケル水溶液７中に徐々に溶け出していく。やがて、例えば温度３０〜５０℃、電流密度０．５〜３Ａ／ｄｍ２で約１日程度経過すると、図４（ｃ）に示すように、ホウ酸粒子２はほぼ全部がスルファミン酸ニッケル水溶液７中に溶け出し、それに置き換わる形で、通気孔１０がニッケル析出層９に形成される。
【００２５】
その後も、ニッケル析出層９及び通気孔１０は銀めっき膜５上に成長を続け、例えば電鋳処理開始から約４〜５日程度経過すると、図４（ｄ）に示すような多孔質電鋳殻１１が完成する。このとき、多孔質電鋳殻１１のニッケル析出層９は、その厚さＴ２がホウ酸粒子２の平均粒径ｄ（無機質固体粒子の高さ）よりも大きく（例えば数ｍｍ〜２０ｍｍ程度）なる（ｄ＜Ｔ２）。また、多数の通気孔１０がニッケル析出層９の厚さ方向に貫通形成され、各通気孔１０の表側（母型１の表面側）の孔径Ｄ１（例えば０．１ｍｍ程度）よりも裏側（母型１から遠ざかる側）の孔径Ｄ２（例えば０．３ｍｍ程度）の方が大きく形成されている（Ｄ１＜Ｄ２）。
【００２６】
このように、スルファミン酸ニッケル水溶液７中におけるニッケル析出層９の形成と、予め母型１の表面に付着させたホウ酸粒子２のスルファミン酸ニッケル水溶液７中への溶け出しとを同時進行させることによって、工程数や製造時間を軽減することができる。また、スルファミン酸ニッケル水溶液７への浸漬前にホウ酸粒子２を母型１の表面に付着することによって、通気孔１０の形成位置を安定化することができる。
【００２７】
また、ホウ酸粒子２がスルファミン酸ニッケル水溶液７中へ溶け出してもスルファミン酸ニッケル水溶液７やニッケル析出層９の成分を変化させることがないため、液中のホウ酸濃度が高くなっても、スルファミン酸ニッケル水溶液７には特に変化が起こらない。したがって、スルファミン酸ニッケル水溶液７を繰り返し使用することができ、ニッケル析出層９の成長速度に与える影響も小さいので、一定品質の多孔質電鋳殻１１が得られる。
【００２８】
図５は多孔質電鋳殻の真空成形型としての使用例を示す説明図である。図５に示す真空成形装置３０では、銀めっき膜５の表面を離型面として母型１から剥離された多孔質電鋳殻１１（図３，図４（ｄ）参照）が、真空成形型として使用されている。真空成形装置３０の枠体３２に多孔質電鋳殻１１を配置し、多孔質電鋳殻１１の裏側（通気孔１０の孔径Ｄ２側）には、孔径Ｄ２よりも大粒の砂、砂利、石、岩、セラミックス等で構成された補強材３１を敷き詰めてある。枠体３２の壁面に真空ポンプ３３を接続し、補強材３１相互間の隙間と通気孔１０を介して成形材料４０を多孔質電鋳殻１１の表側（通気孔１０の孔径Ｄ１側）に吸引し真空成形する。
【００２９】
このとき、各通気孔１０の表側の孔径Ｄ１よりも裏側の孔径Ｄ２の方が大きく形成されている（Ｄ１＜Ｄ２）ので、通気孔１０に詰りが生じにくく、真空成形時における成形材料４０の密着性が向上する。
【００３０】
（変形例）
図６は図１（実施例１）の変形例を示す説明図である。図６（ａ）に示す粒子付着工程では、篩４に代わり、付着位置規定部材としてパンチングメタル４’等の有孔板を用いることにより、ホウ酸粒子２（無機質固体粒子）が、規則的な配列形態で、水溶性の糊３（接着剤）を塗布（コーティング）した母型１の表面に散布される。パンチングメタル４’の散布孔４ａ’は、例えば、碁盤目状（図６（ｂ））、千鳥足状（図６（ｃ））になるように、縦横方向に各々所定ピッチで配置されている。なお、付着位置規定部材として、細目の金網、メッシュ等の網状体を用いてもよい。
【００３１】
（実施例２）
本発明に係る多孔質電鋳殻の製造方法の他の例を図７〜図９の説明図に示す。図７は粒子付着工程、図８は図７に続く導電膜形成工程、図９は図８に続く電鋳殻形成工程をそれぞれ表す。なお、図９における電鋳層及び通気孔の具体的な形成過程は図４（実施例１）と同様である。
【００３２】
＜粒子付着工程＞
図７に示すように、薄く（例えば厚さ０．２ｍｍ〜１ｍｍ程度）柔軟な非導電性の付着シート２０（シート状部材；他部材）を平面状に展開し、表面の凹部２０ａに、非導電性かつ水溶性の無機質固体粒子であるホウ酸（Ｈ３ＢＯ３）粒子２を散布して付着させる。具体的には、付着シート２０の表面に予め水溶性の糊３（接着剤）を塗布（コーティング）しておき、球状のホウ酸粒子２を付着シート２０の上方から分散・落下させ、凹部２０ａに１個又は複数個ずつ収容する（図７（ａ））。なお、凹部２０ａは、付着シート２０の表面に、例えば碁盤目状になるように、縦横方向に各々所定ピッチで規則的に多数配置されており、付着シート２０は付着位置規定部材を兼ねている。ホウ酸粒子２が凹部２０ａに収容された付着シート２０を、非導電性のエポキシ樹脂等で作成された母型１の表面形状に沿わせて折り曲げ、母型１の表面に貼り付けることによって、ホウ酸粒子２を母型１の表面に定着する（図７（ｂ））。ただし、凹部２０ａは、例えば千鳥足状（図６（ｃ）参照）になるように規則的に配置したり、不規則（図１（ｂ）参照）に配置したりしてもよい。
【００３３】
＜導電膜形成工程＞
次に、図８に示すように、大気中における銀鏡反応により、ホウ酸粒子２との付着部分を除く付着シート２０の表面に銀めっき膜５（導電膜）を形成する。なお、この実施例でも、銀めっき膜５によってホウ酸粒子２全体が覆われないように、ホウ酸粒子２の上部にネット５’（図２参照）等のマスキング部材を被せてから銀めっき膜５を形成してもよい。
【００３４】
＜電鋳殻形成工程＞
さらに、図９に示すように、電鋳槽６を満たすスルファミン酸ニッケル水溶液７（電鋳液）中において、ニッケル電極８（金属極）を＋極、銀めっき膜５を−極に接続して電鋳処理を実行する。電鋳処理によって、銀めっき膜５の表面にスルファミン酸ニッケル水溶液７から析出したニッケル析出層９（電鋳層）が形成されるとともに、ホウ酸粒子２がスルファミン酸ニッケル水溶液７中に徐々に溶け出して通気孔１０がニッケル析出層９に貫通形成される。
【００３５】
この実施例では、柔軟な付着シート２０の凹部２０ａにホウ酸粒子２を散布して付着させ、その付着シート２０を母型１の表面形状に沿わせて折り曲げるので、ホウ酸粒子２の配置位置（ひいては通気孔１０の形成位置）を一層安定化することができる。
【００３６】
（実施例３）
本発明に係る多孔質電鋳殻の製造方法のさらに他の例を図１０〜図１２の説明図に示す。図１０は導電膜形成工程、図１１は図１０に続く粒子付着工程、図１２は図１１に続く電鋳殻形成工程をそれぞれ表す。
【００３７】
＜導電膜形成工程＞
図１０に示すように、大気中における銀鏡反応により、非導電性のエポキシ樹脂等で作成された母型１の表面全体に銀めっき膜５（導電膜）を形成する。
【００３８】
＜粒子付着工程＞
次に、図１１に示すように、銀めっき膜５の表面に、非導電性かつ水溶性の無機質固体粒子であるホウ酸（Ｈ３ＢＯ３）粒子２を散布して付着させる。具体的には、銀めっき膜５の表面に予め水溶性の糊３（接着剤）を塗布（コーティング）しておき、球状のホウ酸粒子２を分散・落下させる。その際、篩４を用いたり（図１（ａ）参照）、パンチングメタル４’（有孔板）や細目の金網、メッシュ等の網状体を用いてもよい（図６（ａ）参照）。これにより、ホウ酸粒子２は、不規則（ランダム）な配列形態（図１（ｂ）参照）、又は碁盤目状（図６（ｂ）参照）、千鳥足状（図６（ｃ）参照）等の規則的な配列形態にて、全体が銀めっき膜５から露出する状態で銀めっき膜５の表面に定着する。このとき、銀めっき膜５の厚さＴ１（例えば１０μｍ程度）はホウ酸粒子２の平均粒径ｄ（例えば０．２ｍｍ程度；無機質固体粒子の高さ）よりも薄く形成されている（Ｔ１＜ｄ）。
【００３９】
＜電鋳殻形成工程＞
さらに、図１２に示すように、電鋳槽６を満たすスルファミン酸ニッケル水溶液７（電鋳液）中において、ニッケル電極８（金属極）を＋極、銀めっき膜５を−極に接続して電鋳処理を実行する。電鋳処理によって、銀めっき膜５（糊３）の表面にスルファミン酸ニッケル水溶液７から析出したニッケル析出層９（電鋳層）が形成されるとともに、ホウ酸粒子２の付着位置に対応して、ニッケル析出層９の厚さ方向に貫通する複数の通気孔１０がニッケル析出層９に形成される。
【００４０】
ただし、この実施例では、スルファミン酸ニッケル水溶液７において、ｐＨ緩衝液（ｐＨ安定剤）としてのホウ酸（Ｈ３ＢＯ３）がほぼ飽和状態で溶解しているので、ホウ酸粒子２はスルファミン酸ニッケル水溶液７中にほとんど溶け出さない。したがって、多孔質電鋳殻１１の完成時にはホウ酸粒子２は通気孔１０内に残存しているので、銀めっき膜５（糊３）の表面を離型面として母型１から多孔質電鋳殻１１を剥離すると、ホウ酸粒子２は通気孔１０から離脱して銀めっき膜５（糊３）の表面に残る。もし、ホウ酸粒子２と通気孔１０との相互形状により、ホウ酸粒子２が通気孔１０から離脱しない場合には、多孔質電鋳殻１１（通気孔１０）を水に浸漬（洗浄）してホウ酸粒子２を溶解すれば（洗い流せば）よい。
【００４１】
なお、変形例（図６）、実施例２（図７〜図９）及び実施例３（図１０〜図１２）において実施例１（図１〜図４）と共通する機能を有する部分には同一符号を付して説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る多孔質電鋳殻の製造方法の一例を示し、粒子付着工程の説明図。
【図２】図１に続く導電膜形成工程の説明図。
【図３】図２に続く電鋳殻形成工程の説明図。
【図４】図３において電鋳層及び通気孔の形成過程を拡大して示す説明図。
【図５】多孔質電鋳殻の真空成形型としての使用例を示す説明図。
【図６】図１の変形例を示す説明図。
【図７】本発明に係る多孔質電鋳殻の製造方法の他の例を示し、粒子付着工程の説明図。
【図８】図７に続く導電膜形成工程の説明図。
【図９】図８に続く電鋳殻形成工程の説明図。
【図１０】本発明に係る多孔質電鋳殻の製造方法のさらに他の例を示し、導電膜形成工程の説明図。
【図１１】図１０に続く粒子付着工程の説明図。
【図１２】図１１に続く電鋳殻形成工程の説明図。
【符号の説明】
【００４３】
１        母型
２        ホウ酸粒子（無機質固体粒子）
３        糊（接着剤）
４        篩
４’      パンチングメタル（有孔板）
４ａ’    散布孔
５        銀めっき膜（導電膜）
６        電鋳槽
７        スルファミン酸ニッケル水溶液（電鋳液）
８        ニッケル電極（金属極）
９        ニッケル析出層（電鋳層）
１０      通気孔
１１      多孔質電鋳殻（真空成形型）
２０      付着シート（シート状部材；他部材）
２０ａ    凹部
３０      真空成形装置
３１      補強材
３２      枠体
３３      真空ポンプ
４０      成形材料
ｄ        平均粒径
Ｄ１      表面側通気孔径
Ｄ２      裏面側通気孔径
Ｔ１      銀めっき膜厚さ
Ｔ２      ニッケル析出層厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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