(57)【要約】【課題】小径で絶縁層の薄い絶縁電線を用いる場合でも、当該絶縁電線と端子との接続部分に十分な引張強度を確保することが可能な端子付電線と、これを効率よく製造するための方法を提供する。【解決手段】本発明に係る端子付電線は、絶縁電線１０と端子２０とを備え、端子２０は、その後端側に開口してこの開口から絶縁電線１０の先端の導体露出部分及びこの導体露出部分に隣接する部分が導入可能な形状をもつ電線導入部２４を有する。電線導入部２４内には、導体露出部分の導体１３の表面とこれに隣接する部分の絶縁層１４の表面とに跨って接触するように導電性接着剤３０が充填される。導電性接着剤３０は、絶縁電線１０の絶縁層１４の表面と接着される樹脂製のバインダと、導体露出部分の導体１３と端子２０とを電気的に導通させる導電性フィラーとを含む。【選択図】図２
2010157397.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体及びその表面を覆う樹脂製の絶縁層を有し、端末において前記導体が露出する絶縁電線と、この絶縁電線の端末に接続され、当該端末において露出する導体と電気的に導通する端子とを備えた端子付電線であって、
前記端子は、少なくとも当該端子の後端側に開口し、この開口から前記絶縁電線のうち前記導体が露出する導体露出部分及びこの導体露出部分に隣接して前記絶縁層を有する部分が導入可能な形状をもつ電線導入部を有し、
前記電線導入部内には、この電線導入部内に導入された導体露出部分の導体表面とこれに隣接する部分の絶縁層の表面とに跨って接触するように導電性接着剤が充填され、この導電性接着剤は、前記電線導入部内の絶縁層の表面と接着される樹脂製のバインダと、前記電線導入部内の導体露出部分の導体と前記端子とを電気的に導通させる導電性フィラーとを含むことを特徴とする端子付電線。
【請求項２】
請求項１記載の端子付電線において、
前記電線導入部は前記導体露出部分及びこれに隣接する部分を包囲する筒状の部分を有し、この電線導入部内で前記導体露出部分及びこれに隣接する部分に対してその全周にわたり前記導電性接着剤が接触していることを特徴とする端子付電線。
【請求項３】
請求項１または２記載の端子付電線において、
前記電線導入部内で前記絶縁層と前記導電性接着剤とが接触する長さが、当該絶縁層と当該導電性接着剤との接着強度を前記絶縁電線の破断強度以上にする長さであることを特徴とする端子付電線。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の端子付電線において、
前記端子は、相手方端子と嵌合して電気的に導通する電気接触部を有し、この電気接触部と前記電線導入部とが単一の板材により形成されていることを特徴とする端子付電線。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の端子付電線において、
前記絶縁電線がエナメル線であることを特徴とする端子付電線。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の端子付電線において、
前記バインダは熱硬化性樹脂からなり、加熱されることにより硬化したものであることを特徴とする端子付電線。
【請求項７】
導体及びその表面を覆う樹脂製の絶縁層を有する絶縁電線と、この絶縁電線の端末に接続された端子とを備える端子付電線を製造するための方法であって、
前記端子として、少なくとも当該端子の後端側に開口し、この開口から前記絶縁電線のうち前記導体が露出する導体露出部分とこの導体露出部分に隣接して前記絶縁層を有する部分とが導入可能な形状をもつ電線導入部を有するものを成形する端子成形工程と、
前記絶縁電線の端末の絶縁層を除去することにより、当該端末において前記導体が露出する導体露出部分を形成する端末処理工程と、
前記電線導入部内に、前記絶縁電線の導体露出部分及びこれに隣接する部分と、流動状態の樹脂製のバインダ及びその中に混入された導電性フィラーを含む導電性接着剤とを導入し、この導電性接着剤を介して前記導体露出部分の導体と前記端子とを電気的に導通させる導入工程と、
前記樹脂製バインダを硬化させて前記導体露出部分に隣接する部分の絶縁層の表面に接着する接着工程と、を含むことを特徴とする端子付電線の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の端子付電線の製造方法において、
前記端子成形工程では、前記電線導入部が前記導体露出部分及びこれに隣接する部分を包囲する筒状の部分を有する端子が成形され、
前記導入工程では、前記電線導入部内で前記導体露出部分及びこれに隣接する部分に対してその全周にわたり前記導電性接着剤が接触するように当該導体露出部分及びこれに隣接する部分と当該導電性接着剤とが導入されることを特徴とする端子付電線の製造方法。
【請求項９】
請求項７または８記載の端子付電線の製造方法において、
前記導入工程は、前記電線導入部内に前記導電性接着剤を充填することと、この充填された導電性接着剤内に前記絶縁電線の導体露出部分及びこれに隣接する部分を挿入することとを含むことを特徴とする端子付電線の製造方法。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれかに記載の端子付電線の製造方法において、
前記導入工程において前記電線導入部内に導入される導電性接着剤は熱硬化性樹脂からなるバインダを含み、
前記接着工程は、前記熱硬化性樹脂が硬化する温度まで前記導電性接着剤を加熱することを含むことを特徴とする端子付電線の製造方法。
【請求項１１】
請求項７〜１０のいずれかに記載の端子付電線の製造方法において、
前記導入工程では、前記電線導入部内で前記絶縁層と前記導電性接着剤とが接触する長さが、当該絶縁層と当該導電性接着剤との接着強度を前記絶縁電線の破断強度以上にする長さとなるまで、当該電線導入部内に前記導体露出部分及びこれに隣接する部分が導入されることを特徴とする端子付電線の製造方法。
【請求項１２】
請求項７〜１１のいずれかに記載の端子付電線の製造方法において、
前記絶縁電線がエナメル線であることを特徴とする端子付電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エナメル線等の絶縁電線とその端末に接続される端子とを備えた端子付電線と、その製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、導体及びこれを覆う絶縁層を有する絶縁電線を他の回路に接続するためには、一般に、当該絶縁電線の端末に電気接続用の金属製の端子が接続される。この接続のための技術としては、一般に、当該端子に一対のバレルを形成してこのバレルが前記絶縁電線の導体を抱き込むように当該バレルを曲げ加工する圧着技術や（特許文献１）、当該端子に圧接刃を形成して当該圧接刃が前記絶縁電線の絶縁層に切り込んでその内側の導体を挟持するように当該圧接刃内に絶縁電線を圧入する圧接技術（特許文献２）が知られている。
【特許文献１】特開平９−２５１８６９号公報
【特許文献２】特開２００２−１５８０５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、前記絶縁電線が搭載される車両等の電子化が進むにつれ、エナメル線のような極小径で絶縁層の薄い電線の使用が検討されている。しかし、このような小径薄肉の絶縁電線の端末に端子を固定しかつ電気的に接続するために前記の圧着技術や圧接技術を適用することは困難であり、仮に適用できたとしても、その接続部分に十分な強度を確保することは難しい。
【０００４】
本発明は、このような事情に鑑み、小径で絶縁層の薄い絶縁電線を用いる場合でも、当該絶縁電線と端子との接続部分に十分な引張強度を確保することが可能な端子付電線と、これを効率よく製造するための方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
前記課題を解決するための手段として、本発明は、導体及びその表面を覆う樹脂製の絶縁層を有し、端末において前記導体が露出する絶縁電線と、この絶縁電線の端末に接続され、当該端末において露出する導体と電気的に導通する端子とを備えた端子付電線であって、前記端子は、当該端子の後端側に開口し、この開口から前記絶縁電線のうち前記導体が露出する導体露出部分及びこの導体露出部分に隣接して前記絶縁層を有する部分が導入可能な形状をもつ電線導入部を有し、前記電線導入部内には、この電線導入部内に挿入された導体露出部分の導体表面とこれに隣接する部分の絶縁層の表面とに跨って接触するように導電性接着剤が充填され、この導電性接着剤は、前記電線導入部内の絶縁層の表面と接着される樹脂製のバインダと、前記電線導入部内の導体露出部分の導体と前記端子とを電気的に導通させる導電性フィラーとを含むものである。
【０００６】
この端子付電線では、端子に形成された電線導入部内で、絶縁電線の端末の導体露出部分及びこれに隣接する部分が導電性接着剤と接触することにより、当該絶縁電線が当該電線導入部内に固定されるとともに、当該導体露出部分の導体が当該端子に電気的に接続される。従って、当該絶縁電線の径や絶縁層の厚みにかかわらず、当該端子と当該絶縁電線とを良好に接続し、かつ、その接続部位に十分な引張強度を確保することが可能である。
【０００７】
具体的には、前記電線導入部内で前記絶縁層と前記導電性接着剤とが接触する長さを大きくするほど、当該絶縁層と当該導電性接着剤との接着強度を高くすることが可能であり、例えば、前記長さを十分にとることによって当該接着強度を前記絶縁電線の破断強度以上にすることも可能である。
【０００８】
また、前記電線導入部が前記導体露出部分及びこれに隣接する部分を包囲する筒状の部分を有し、この電線導入部内で前記導体露出部分及びこれに隣接する部分に対してその全周にわたり前記導電性接着剤が接触する構造であれば、前記絶縁層と前記導電性接着剤とが接触する長さを抑えながら高い接着強度を確保することが可能である。
【０００９】
前記端子は、相手方端子と嵌合して電気的に導通する電気接触部を有する場合に、この電気接触部と前記電線導入部とが単一の板材により形成されることが可能である。このことは、従来の圧着端子や圧接端子と同様に端子の部品点数を抑えて構造を簡素化することを可能にする。
【００１０】
前記バインダは、例えば熱硬化性樹脂からなり、加熱されることにより硬化したものが、好適である。かかるバインダは、環境温度にかかわらず安定した硬化状態すなわち接着状態を維持することができる。
【００１１】
また本発明は、導体及びその表面を覆う樹脂製の絶縁層を有する絶縁電線と、この絶縁電線の端末に接続された端子とを備える端子付電線を製造するための方法であって、前記端子として、少なくとも当該端子の後端側に開口し、この開口から前記絶縁電線のうち前記導体が露出する導体露出部分とこの導体露出部分に隣接して前記絶縁層を有する部分とが導入可能な形状をもつ電線導入部を有するものを成形する端子成形工程と、前記絶縁電線の端末の絶縁層を除去することにより、当該端末において前記導体が露出する導体露出部分を形成する端末処理工程と、前記電線導入部内に、前記絶縁電線の導体露出部分及びこれに隣接する部分と、流動状態の樹脂製のバインダ及びその中に混入された導電性フィラーを含む導電性接着剤とを導入し、この導電性接着剤を介して前記導体露出部分の導体と前記端子とを電気的に導通させる導入工程と、前記樹脂製バインダを硬化させて前記導体露出部分に隣接する部分の絶縁層の表面に接着する接着工程と、を含むものである。
【００１２】
この方法によれば、予め端子に形成された電線導入部内に絶縁電線の端末部分（導体露出部分及びこれに隣接する部分）と導電性接着剤とを導入して当該電線導入部内で当該導電性接着剤のバインダを当該絶縁電線に接着するだけの簡単な操作で、前記絶縁電線の径や絶縁層の厚みが小さい場合にも、接続部分の強度に優れた端子付電線を効率よく製造することができる。さらに、当該強度は、前記電線導入部内で前記絶縁層と前記導電性接着剤とが接触する長さによって調節することが可能であり、例えば、当該長さが当該絶縁層と当該導電性接着剤との接着強度を前記絶縁電線の破断強度以上にする長さとなるまで前記導入を行うことも可能である。
【００１３】
また、前記端子成形工程では、前記電線導入部が前記導体露出部分及びこれに隣接する部分を包囲する筒状の部分を有する端子が成形され、前記導入工程では、前記電線導入部内で前記導体露出部分及びこれに隣接する部分に対してその全周にわたり前記導電性接着剤が接触するように当該導体露出部分及びこれに隣接する部分と当該導電性接着剤とが導入されれば、前記絶縁層と前記導電性接着剤との間に安定した接着強度を確保できる。
【００１４】
前記導入工程では、前記絶縁電線の導体露出部分及びこれに隣接する部分と前記導電性接着剤とが同時に導入されてもよいし、前記導体露出部分及びこれに隣接する部分が導入された後にこれらの部分と電線導入部との隙間を埋めるように導電性接着剤が充填されてもよいが、当該導入工程は、前記電線導入部内に前記導電性接着剤を充填することと、この充填された導電性接着剤内に前記絶縁電線の導体露出部分及びこれに隣接する部分を挿入することとを含むのが、より好ましい。この方法では、当該導電性接着剤の導入作業が容易であり、しかも、この導電性接着剤を前記導体露出部分及びこれに隣接する部分と電線導入部との間に確実に介在させることができる。
【００１５】
前記導入工程において前記電線導入部内に導入される導電性接着剤は熱硬化性樹脂からなるバインダを含むものが、好適である。この場合、当該導電性接着剤を常温のまま電線導入部内に導入することが可能であり、しかも、その後は前記熱硬化性樹脂が硬化する温度まで前記導電性接着剤を加熱するだけで、当該導電性接着剤を絶縁層に接着することができる。
【００１６】
以上のように、この発明は、小径で絶縁層の厚みが小さい絶縁電線について特に有効である。例えば、当該絶縁電線がエナメル線、すなわち、導体の表面に加熱乾燥性の塗料が繰返し焼き付けられたものである場合に、本発明は特に優れた効果を発揮する。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように、本発明によれば、絶縁電線の径や絶縁層の厚みにかかわらず、当該端子と当該絶縁電線とを良好に接続し、かつ、その接続部位に十分な引張強度を確保することが可能な端子付電線及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００１９】
図１及び図２に示す端子付電線は、絶縁電線１０と、その端末に接続される端子２０とを備える。この端子２０は、図略の相手方端子と嵌合されることにより、当該相手方端子と前記絶縁電線１０とを電気的に接続する媒体となる。
【００２０】
前記絶縁電線１０は、金属製の条材からなる導体１３と、その表面を覆う絶縁層１４とを有する。この実施の形態では、当該絶縁電線１０がエナメル線からなる。すなわち、その絶縁層１４は、前記導体１３の表面に加熱乾燥性の塗料（例えばポリイミド樹脂）を繰返し焼き付けることにより形成された絶縁被膜により構成され、絶縁電線１０全体はきわめて小さな外径（例えば０．３５ｍｍ）を有する。
【００２１】
この絶縁電線１０の端末では、前記絶縁層１４がレーザ加工等により部分的に除去されることにより導体１３が露出する導体露出部分が形成されている。この導体露出部分の長さは適宜設定可能であり、一般には０．１〜１０ｍｍ程度が好適である。
【００２２】
なお、この絶縁電線１０は例えば通常の絶縁被覆を有する電線であってもよい。しかし、本発明は、前記エナメル線のようにきわめて小径で絶縁層の薄い電線について特に有効である。
【００２３】
前記端子２０は、この実施の形態では単一の金属板により形成され、図３〜図５にも示すように、電気接触部２２と、電線導入部２４と、当該電気接触部２２と当該電線導入部２４との間に介在する中間部２３とを一体に有する。
【００２４】
前記電気接触部２２は、図略の相手方端子と嵌合してこれと接触することにより、当該相手方端子と電気的に導通する。この実施の形態では、当該電気接触部２２は雌型であり、相手方端子のタブを受け入れる角筒状の外壁２５と、この外壁２５内で隆起する形状の接触ばね片２６とを有する。この接触ばね片２６は、外壁２５内に挿入されるタブを当該外壁２５との間で弾性的に挟持するように当該タブと接触する。
【００２５】
前記中間部２３は、前記電気接触部２２の外壁２５を構成する底壁及び側壁とそれぞれ底壁及び左右の側壁２１を有し、両側壁２１の後端同士が互いに接触するように曲げ加工されている。
【００２６】
前記電線導入部２４は、前記中間部２３の底壁及び両側壁２１に相当する部分の曲げ加工によって筒状に形成されたもので、前記中間部２３の両側壁２１の後端から後方に向かうに従って拡径する形状の拡径部２４ａと、この拡径部２４ａから後方に延び、一定の内径を有する円筒部２４ｂとを有し、前記絶縁電線１０の端末部分を受け入れることが可能な大きさを有する。具体的に、この電線導入部２４は、当該電線導入部２４内に前記絶縁電線１０の導体露出部分及びこれに隣接する部分（すなわち絶縁層１４が存在する部分）が挿入可能な深さ（前記中間部２３の両側壁２１の後端から後端開口までの寸法）を有するとともに、その挿入される部分との間に隙間を確保できるだけの内径を有する。
【００２７】
換言すれば、この実施の形態に係る電線導入部２４は、前記導体露出部分及びこれに隣接する部分を径方向の外側から包囲する筒状の部分と、その奥側（端子前側）で前記両側壁２１同士の圧接により形成された閉塞端とを有する容器状であって、前記導体露出部分及びこれに隣接する部分が導入可能な空間２８を囲む形状を有する。
【００２８】
この電線導入部２４と、前記導体露出部分及びこれに隣接する部分との間には、導電性接着剤３０が充填されている。この導電性接着剤３０は、樹脂製のバインダと、このバインダ中に配合される導電性フィラーとを含み、前記電線導入部２４内に導入された導体露出部分の導体１３の表面とこれに隣接する部分の絶縁層１４の表面とに跨ってその全周に亘り接触するように当該電線導入部２４内に充填される。
【００２９】
この導電性接着剤３０のうち、前記バインダは、前記電線導入部２４内の絶縁層１４の表面に接着され、これにより当該絶縁層１４を含む絶縁電線１０の端末部分を前記電線導入部２４内に固定する機能を発揮する。このバインダとしては、例えばエポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シリコン樹脂、アクリル樹脂といった熱硬化性樹脂が好適であり、この熱硬化性樹脂は後述のような端子付電線の製造を容易にする。一方、前記導電性フィラーは、前記電線導入部２４内の導体露出部分の導体１３と前記端子２０とを電気的に導通させる電気接続媒体として機能する。この導電性フィラーには、例えば、銀ペースト、ニッケル、カーボン、銅等が用いられる。
【００３０】
この端子付電線は、図５に示されるような次の各工程により製造される。
【００３１】
１）端子成形工程（図５（ａ））
この工程では、前記のように電気接触部２２、中間部２３、及び電線導入部２４を一体に有する形状の端子２０が成形される。この端子２０は、適当な展開形状に打ち抜かれた単一の金属板を曲げ加工することにより成形することができる。具体的に、前記電気接触部２２は、従来の雌型端子と同様にして成形することが可能であり、中間部２３は、図２〜図４に示されるように、前記電気接触部２２の外壁２５から連続して後方に延びる底壁及び両側壁２１の後端を当該両側壁２１同士が圧接するまで幅方向に絞り込むことにより形成することが可能であり、前記電線導入部２４は、前記底壁及び両側壁２１に相当する部分を円筒状に丸めるように曲げ加工することにより形成することが可能である。
【００３２】
なお、本発明に係る端子は必ずしもその全体が単一の部材で形成されていなくてもよい。例えば、電気接触部を構成する部材と電線導入部を構成する部材とが別のものであって、両者が成形後に溶接等で接合されたものでもよい。
【００３３】
２）端末処理工程
１）の端子成形工程と並行して、あるいはこれと前後して、絶縁電線１０の端末部分に図２に示すような導体露出部分が形成される。具体的には、当該絶縁電線１０の端末の所定長さの領域における絶縁層１４がレーザ等によって部分的に除去される。
【００３４】
３）導入工程
この導入工程では、前記電線導入部２４内に、前記絶縁電線１０の導体露出部分及びこれに隣接する部分と、流動状態のバインダ（この実施の形態では熱硬化性樹脂）及び導電性フィラーを含む導電性接着剤３０とが導入され、この導電性接着剤３０に含まれる導電性フィラーが前記導体露出部分の導体１３と前記端子２０とを電気的に導通させる。
【００３５】
この実施の形態の導入工程は、図５（ｂ）に示される接着剤充填工程と、図５（ｃ）に示される電線挿入工程とを含み、この順に行われる。前記接着剤充填工程では、前記のような容器状の電線導入部２４内に適量（この実施の形態では電線導入部２４内を満たす量）の導電性接着剤３０が注入される。前記電線挿入工程では、既に前記電線導入部２４内に充填された導電性接着剤３０の中に前記導体露出部分及びこれに隣接する部分が挿入される。これにより、両部分に跨って前記導電性接着剤３０が接触する状態が確実に形成される。
【００３６】
前記導体露出部分及びこれに隣接する部分の挿入深さは、端子付電線に求められる引張強度と、端子２０について許容される端子全長とを考慮して設定される。具体的には、当該挿入深さが大きいほど、換言すれば、前記導体露出部分に隣接する部分の絶縁層１４と前記導電性接着剤３０との接触長さが大きいほど、両者の接着強度が高まるが、その接触長さを大きくするほど端子２０の全長を大きくする必要が生じることになる。本発明では、当該接触長さの設定により、前記接着強度を絶縁電線１０自体の破断強度以上にすることも可能である。
【００３７】
なお、この導入工程では、前記電線導入部２４内にまず絶縁電線１０の導体露出部分及びこれに隣接する部分が挿入され、その後、これらの部分と前記電線導入部２４との隙間を埋めるように前記導電性接着剤３０が充填されてもよい。ただし、前記のように導電性接着剤３０を先に充填して当該導電性接着剤３０中に前記導体露出部分及びこれに隣接する部分を挿入することは、当該導電性接着剤３０の充填作業を容易にするとともに、当該導体露出部分等と電線導入部２４との隙間に前記導電性接着剤３０をより確実に介在させることを可能にする。
【００３８】
４）接着工程
この工程では、前記電線導入部２４内における絶縁層１４の表面とこれに接触する導電性接着剤３０との接着が行われる。この実施の形態では、当該導電性接着剤３０のバインダが熱硬化性樹脂により構成されるため、当該導電性接着剤３０を当該熱硬化性樹脂の硬化温度よりも高い温度まで所定時間加熱するだけで、これを絶縁層１４の表面に接着することが可能である。この接着工程により、端子付電線の製造が完了する。
【００３９】
このようにして製造される端子付電線では、電線導入部２４とその内部に導入された絶縁電線１０の端末部分との間に介在する導電性接着剤３０が、当該電線導入部２４への当該絶縁電線１０の固定と、電気的接続とを行うため、当該絶縁電線１０の直径や絶縁層１４の厚みにかかわらず、当該電気的接続を確実に行い、かつ、その接続部分における強度を十分に確保することができる。
【００４０】
なお、前記電線導入部２４は、必ずしも筒状の部分を有していなくてもよい。例えば、端子２０の底壁または側壁の後端に導電性接着剤３０を溜めることが可能な凹部が形成され、この凹部内に当該導電性接着剤３０と絶縁電線１０の導体露出部分及びこれに隣接する部分が導入されてもよい。しかし、前記のような筒状の部分が前記導体露出部分及びこれに隣接する部分を包囲し、かつ、その筒状部分の内側で導電性接着剤３０が前記導体露出部分及びこれに隣接する部分の双方に対してその全周にわたり接触することは、接着部分の強度をより安定にする。
【実施例】
【００４１】
本発明の実施例及び２つの比較例１及び２について模擬的構造を有する試料が作成され、それぞれについて引張強度試験が行われた。その内容は次のとおりである。
【００４２】
１）絶縁電線１０について
直径０．３５ｍｍのエナメル線が共通して使用される。このエナメル線の導体は銅線からなり、絶縁被膜（絶縁層１４）は１級ポリイミドアミドからなる。
【００４３】
２）試料の作製要領
ａ）実施例
模擬端子として図６（ａ）に示すような金属製有底容器３２（Ｃ１２２０製；内径２．０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍ、軸長１２ｍｍ）が用いられ、その中にディスペンサ３４から当該有底容器３２を満たす量の導電性接着剤３０が注入される。この導電性接着剤３０は、エポキシ樹脂からなるバインダと、銀ペーストからなる導電性フィラーとを有する。
【００４４】
次に、前記導電性接着剤３０中に絶縁電線１０の導体露出部分及びこれに隣接する部分が挿入される。その挿入深さは、前記金属製有底容器３２内で絶縁電線１０の絶縁層１４と導電性接着剤３０とが接触する部分の長さが８ｍｍとなるように設定される。その後、図７に実線で示されるように前記導電性接着剤３０が１５０°Ｃの温度で３０分加熱されることにより、当該導電性接着剤３０のバインダが硬化して前記絶縁電線１０の絶縁層１４の表面に接着される。
【００４５】
ｂ）比較例１
比較例１では、前記実施例で用いられた金属製有底容器３２と同じものに、前記導電性接着剤３０に代え、図７の一点鎖線に示されるように最高２５０°Ｃまで加熱された鉛フリーはんだ（Ｓｎ−３．０Ａｇ−０．５Ｃｕ系はんだ）が注入され、これに実施例と同様に導体露出部分及びこれに隣接する部分が実施例と同じ深さまで挿入され、その後、当該鉛フリーはんだが常温まで自然冷却される。これにより前記鉛フリーはんだが凝固して前記導体露出部分に固着しかつ電気的に接続される。
【００４６】
ｃ）比較例２
比較例２では、絶縁電線１０と模擬端子との接合手段に溶接が用いられる。具体的には、図８に示すようなマイクロＴＩＧ溶接装置により、図９に示すような溶接条件で、絶縁電線１０の導体露出部分と模擬端子である金属筒３６（Ｃ１２２０製；内径２．０ｍｍ、厚さ０．４ｍｍ、軸長１２ｍｍ）とが図１０（ａ）（ｂ）に示すように溶接される。
【００４７】
前記溶接装置４０は、シールドガス（ヘリウムガス）を噴射するノズル４２と、このノズル４２内に挿通されたチタン製電極４４と、当該電極４４に溶接用の電力を供給する電源４６とを備え、前記ノズル４２の先端から前記電極４４の先端が僅かに突出するように両者が配置される。前記金属筒３６は、その先端面が前記電極４４の表面に対してｄ＝１．５ｍｍの間隔で軸方向に対向するように配置され、当該先端面から絶縁電線１０の先端（露出した導体１３の先端）がδ＝０〜０．５ｍｍの範囲で突出するまで、前記金属筒３６内に後方から前記絶縁電線１０が挿通される。
【００４８】
この配置において、前記金属筒３６が接地された状態で図９に示されるような条件で電極４４に電流が供給されることにより、図１０（ａ）に示すように前記導体１３と前記金属筒３６の先端部との間でアーク放電が発生し、これにより、当該導体１３及び当該金属筒３６が溶融して同図（ｂ）に示すような接合部３４（導体１３と金属筒３６とを一体に接合する部分）が形成される。
【００４９】
３）引張試験
前記要領で作製された実施例及び比較例１，２に係る試料について、引張り破壊試験が行われた。この試験では、図１１に示されるように、前記各試料における金属製有底容器３２（比較例２では金属筒３６）の先端面が固定壁５０に当接した状態で、この固定壁５０に設けられた貫通孔を通じて当該試料の絶縁電線１０に１００ｍｍ／ｍｉｎの速度で引張力が与えられ、当該試料がいずれかの部位で破断に至ったときの応力が各試料について５回ずつ測定されるとともに、その平均値が破断強度（Ｎ）として算出された。その結果を表１及び図１２に示す。
【００５０】
【表１】
2010157397.tif 000003
【００５１】
これら表１及び図１２に示されるように、比較例１および２では接合部分（比較例１では導体露出部分、比較例２では接合部３４）にて破断が生じており、その強度はエナメル線の強度（２８Ｎ）より明らかに低いのに対し、実施例１では金属製有底容器３２から離れたエナメル線の途中部分の導体１３で破断が生じており、これにより、実施例１では、エナメル線そのものの破断強度よりも高い接合強度が得られることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態に係る端子付電線の斜視図である。
【図２】前記端子付電線の絶縁電線と端子との接合部分を示す一部断面斜視図である。
【図３】（ａ）は前記端子付電線の平面図、（ｂ）は側面図である。
【図４】前記端子付電線の端子の中間部及び電線導入部を示す斜視図である。
【図５】（ａ）（ｂ）（ｃ）は前記端子付電線の製造工程図である。
【図６】（ａ）は本発明の実施例及び比較例１に係る試料の作製過程を示す断面図、（ｂ）は作製が完了した当該試料を示す断面図である。
【図７】前記実施例及び比較例１における加熱条件を示すグラフである。
【図８】比較例２で用いられるマイクロＴＩＧ溶接装置を示す断面図である。
【図９】比較例２における溶接条件（出力電流の時間変化）を示すグラフである。
【図１０】（ａ）は比較例２に係る試料の作製過程であるアーク放電を示す断面図、（ｂ）は作製完了後の試料を示す断面図である。
【図１１】前記実施例及び前記比較例１，２に係る試料の引張試験の要領を示す断面図である。
【図１２】前記引張試験の結果を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５３】
１０  絶縁電線
１３  導体
１４  絶縁層
２０  端子
２２  電気接触部
２４  電線導入部
３０  導電性接着剤
【図１】
2010157397.tif 000004
【図２】
2010157397.tif 000005
【図３】
2010157397.tif 000006
【図４】
2010157397.tif 000007
【図５】
2010157397.tif 000008
【図６】
2010157397.tif 000009
【図７】
2010157397.tif 000010
【図８】
2010157397.tif 000011
【図９】
2010157397.tif 000012
【図１０】
2010157397.tif 000013
【図１１】
2010157397.tif 000014
【図１２】
2010157397.tif 000015