(57)【要約】【課題】  部品点数を減らし、組立が非常簡単で、かつ、グランド用コンタクトプローブと金属ブロックの貫通孔内壁との電気的接続を確実に行うことができる検査ソケットおよびその製法を提供する。【解決手段】  金属ブロック１１に、厚さ方向に貫通する複数個の貫通孔１１ａが設けられ、その金属ブロック１１の貫通孔１１ａ内に、少なくともグランド用コンタクトプローブ１２GNDを含むコンタクトプローブ１２が設けられ、押え板１３により固定されている。そして、このグランド用コンタクトプローブ１２GNDが挿入される貫通孔１１ａは、その貫通孔１１ａの側壁が軸方向に沿って直線状ではなく不連続部分１１ｂを有し、少なくともその不連続部分１１ｂの近傍でグランド用コンタクトプローブ１２GNDと貫通孔１１ａの内壁とが直接電気的に接続されるように形成されている。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査物の各電極端子を配線基板の配線と接続する検査ソケットであって、厚さ方向に貫通する複数個の貫通孔が設けられた金属ブロックと、該金属ブロックの貫通孔内に設けられる、少なくともグランド用コンタクトプローブを含むコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブが前記貫通孔内から抜け出ないように固定する固定手段とを有し、前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔は、該貫通孔の側壁が軸方向に沿って直線状ではなく不連続部分を有し、少なくとも該不連続部分の近傍で前記グランド用コンタクトプローブと前記貫通孔の内壁とが直接電気的に接続されるように形成されてなる検査ソケット。
【請求項２】
前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔が、軸方向の断面形状でく字型になるように形成されてなる請求項１記載の検査ソケット。
【請求項３】
前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔が、前記貫通孔の軸方向に沿った前記金属ブロックの厚さの両端部と内部とで、孔の中心位置が偏芯するように形成されてなる請求項１記載の検査ソケット。
【請求項４】
前記金属ブロックが第１層と第２層とで第３層が挟まれるサンドイッチ構造に形成され、前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔は、前記サンドイッチ構造の前記第３層の孔径が該第３層と接触する部分の前記第１層および第２層の孔径よりも小さく形成され、かつ、前記第３層の貫通孔と前記第１層および第２層の貫通孔とが偏芯するように形成されてなる請求項１記載の検査ソケット。
【請求項５】
金属ブロックに複数個の貫通孔を形成し、該貫通孔内に少なくともグランド用コンタクトプローブを含むコンタクトプローブを挿入し、該コンタクトプローブを前記貫通孔から抜け出ないように固定する検査ソケットの製法であって、前記金属ブロックを第１層と第２層とで第３層を挟むサンドイッチ構造に形成し、前記第１層、第２層および第３層を積層した状態でグランド用コンタクトプローブを挿入した後に、前記第３層をずらすことにより、前記グランド用コンタクトプローブを挿入する貫通孔を前記第１層および第２層と前記第３層とで偏芯させることを特徴とする検査ソケットの製法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＳＩ（大規模集積回路）などのモノリシックＩＣやハイブリッドＩＣ、複数のＩＣとＬＣＲなどのディスクリート部品を組み合せてハイブリッド化し、要求される機能を実現したモジュール部品など（以下、これらを纏めて単にＩＣまたは被検査物という）を検査する際に、検査装置と接続された配線基板などと被検査物の電極端子との接触を確実にする検査ソケットおよびその製法に関する。さらに詳しくは、高周波・高速用（アナログで周波数の高いものを高周波といい、デジタルでパルス幅およびパルス間隔が非常に短いものを高速という、以下両方纏めてＲＦともいう）の被検査物を検査する検査ソケットでは、グランド端子もＲＦ信号用端子の近傍で確実にグランド（アース）と接続する必要があり、検査ソケットにもグランド用プローブが設けられるが、そのグランド用プローブを簡単な構造で確実にグランドと接続することができる構造の検査ソケットおよびその製法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の高集積化、高機能化されるＩＣでは、実際に回路に組み込まれる前に、その特性を検査しておく必要がある。このようなＩＣなどの検査をする場合、検査装置と接続された配線が形成された配線基板の配線端子とＩＣなどの電極端子とをハンダ付けなどをしないで確実に接触させる必要がある。そのため、たとえば図５（ａ）に示されるように、配線基板２とＩＣ３などの被検査物との間に検査ソケット１を介在させて検査が行われている。なお、図５（ｂ）は、そのグランド用コンタクトプローブ１２GNDの部分の拡大説明図である。
【０００３】
この検査ソケット１は、図５に示される例では、金属ブロック１１に設けられた貫通孔内にコンタクトプローブ１２が挿入され、そのコンタクトプローブ１２が金属ブロック１１から抜け出ないように、金属ブロック１１の上下両面に押え板と呼ばれる絶縁性基板１３が図示しないネジなどにより金属ブロック１１に固定される構造になっている。コンタクトプローブ１２は、ＲＦ信号用のコンタクトプローブ１２Sの他、低周波信号用または電源用のコンタクトプローブ１２P、グランド（アース）用のコンタクトプローブ１２GNDなどがあり、これらのコンタクトプローブ１２がＩＣ３などの電源端子３１と符合するように設けられている。
【０００４】
このような金属ブロック１１を用いることにより、コンタクトプローブ１２へのノイズの侵入を防ぎやすいのみならず、ＲＦ信号用コンタクトプローブ１２Sを同軸構造にしながら、近年の高集積化に伴う電極端子のピッチが狭ピッチ化する場合にも対応しやすく、しかも、グランド用コンタクトプローブ１２GNDを直接金属ブロック１１に接触させることによりグランドに接続しやすいというメリットがある。
【０００５】
しかし、グランド用コンタクトプローブ１２GNDを金属ブロック１１の貫通孔内に挿入して直接に金属ブロック１１に確実な電気的接続を得ることは困難で、図５（ｂ）にグランド用コンタクトプローブ１２GND部分の拡大断面説明図が示されるように、グランド用コンタクトプローブ１２GNDと金属ブロック１１との間にグランドチューブ１８を挿入し、そのグランドチューブ１８に突起１８ａを形成して、グランドチューブ１８とグランド用コンタクトプローブ１２GNDとの接触を確実にする方法（特許文献１参照）や、図６に示されるように、グランドチューブ１８に割り１８ｂを入れると共に、長さ方向でテーパ状にして、細い方はグランド用コンタクトプローブ１２GNDに確実に接触させ、太い方は金属ブロック１１の貫通孔の内壁と接触しやすいようにする方法を採用することにより、グランド用コンタクトプローブ１２GNDと金属ブロック１１との電気的接続を確実にすることが試みられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−４９１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
前述のように、グランド用コンタクトプローブにグランドチューブを挿入し、突起を形成することにより両者の電気的接続を確実にしてからそのグランドチューブを金属ブロックの貫通孔内に挿入したり、グランド用コンタクトプローブに、割りを入れたテーパ状のグランドチューブを挿入してそのグランドチューブを金属ブロックの貫通孔内に挿入したりすると、グランドチューブと貫通孔の内壁との電気的接続を確実にするには、少なくとも、グランドチューブの一部は貫通孔の内周よりも大きい部分を有するようにしておいて、グランド用コンタクトプローブが挿入されたグランドチューブを貫通孔内に挿入しなければならず、長さが３〜１０ｍｍで太さが０.３ｍｍ程度の非常に小さなグランド用コンタクトプローブを貫通孔に挿入するのは非常に困難な作業であり、組立工数が増大し、また、グランドチューブ自体のコストもかかり、かなりのコストアップになるという問題がある。
【０００８】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、部品点数を減らし、組立が非常簡単で、かつ、グランド用コンタクトプローブと金属ブロックの貫通孔内壁との電気的接続を確実に行うことができる検査ソケットおよびその製法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明による検査ソケットは、被検査物の各電極端子を配線基板の配線と接続する検査ソケットであって、厚さ方向に貫通する複数個の貫通孔が設けられた金属ブロックと、該金属ブロックの貫通孔内に設けられる、少なくともグランド用コンタクトプローブを含むコンタクトプローブと、前記コンタクトプローブが前記貫通孔内から抜け出ないように固定する固定手段とを有し、前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔は、該貫通孔の側壁が軸方向に沿って直線状ではなく不連続部分を有し、少なくとも該不連続部分の近傍で前記グランド用コンタクトプローブと前記貫通孔の内壁とが直接電気的に接続されるように形成されている。
【００１０】
ここに金属ブロックとは、金属の一体物とは限らず、複数枚の板状体を重ねて固定したものも含み、また、コンタクトプローブとは、たとえば金属パイプ内にスプリングを介してリード線（プランジャ）が設けられ、プランジャの一端部は金属パイプから突出するが、他端部は金属パイプから抜け出ないように形成されることにより、プランジャの一端部を押し付ければ金属パイプの端部まで引っ込むが、外力を解除すればスプリングの力によりプランジャが金属パイプから外方に突出する構造のように、リード線（プランジャ）の先端が軸方向に沿って可動し得る構造のプローブを意味する。また、不連続部分とは、断面形状で側壁が屈曲したり、凹部が形成されたり、突起物が形成されたりすることにより、軸方向に沿って直線状でなくなる部分を意味する。
【００１１】
前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔は、軸方向の断面形状でく字型になるように形成されたり、前記貫通孔の軸方向に沿った前記金属ブロックの厚さの両端部と内部とで、孔の中心位置が偏芯するように形成されたりしてもよい。また、前記金属ブロックが第１層と第２層とで第３層が挟まれるサンドイッチ構造に形成され、前記グランド用コンタクトプローブが挿入される貫通孔は、前記サンドイッチ構造の前記第３層の孔径が該第３層と接触する部分の前記第１層および第２層の孔径よりも小さく形成され、かつ、前記第３層の貫通孔と前記第１層および第２層の貫通孔とが偏芯するように形成されてもよい。
【００１２】
本発明による検査ソケットの製法は、金属ブロックに複数個の貫通孔を形成し、該貫通孔内に少なくともグランド用コンタクトプローブを含むコンタクトプローブを挿入し、該コンタクトプローブを前記貫通孔から抜け出ないように固定する検査ソケットの製法であって、前記金属ブロックを第１層と第２層とで第３層を挟むサンドイッチ構造に形成し、前記第１層、第２層および第３層を積層した状態でグランド用コンタクトプローブを挿入した後に、前記第３層をずらすことにより、前記グランド用コンタクトプローブを挿入する貫通孔を前記第１層および第２層と前記第３層とで偏芯させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の検査ソケットによれば、金属ブロックの貫通孔内壁に軸方向に沿った不連続部分が形成されるように貫通孔が形成されているため、グランド用コンタクトプローブにグランドチューブを被せることなく、グランド用コンタクトプローブを直接金属ブロックの貫通孔内に挿入しても、グランド用コンタクトプローブが貫通孔の不連続部分で変形して不連続部分近傍およびその不連続部分による変形により変位するグランド用コンタクトプローブへの両端部側でグランド用コンタクトプローブと金属ブロックの貫通孔内壁との間で確実に接触して、電気的接続を確保することができる。その結果、グランドチューブをグランド用コンタクトプローブに挿入してから、そのグランドチューブを金属ブロックの貫通孔内に挿入する必要がなく、非常に簡単に組み立てることができる。そのため、非常に安価な検査ソケットを提供することができると共に、被検査物のグランド端子を確実にグランドと接続することができ、実装した場合と同様に正確な検査をすることができる。
【００１４】
また、本発明の金属ブロックを第１層と第２層とにより第３層をサンドイッチする構造にし、グランド用コンタクトプローブを挿入した後に、第３層をずらす方法を用いることにより、貫通孔の不連続部分によるグランド用コンタクトプローブが挿入し難くなるという問題が生じることなく、簡単に不連続部分近傍での電気的接触を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明による検査ソケットの一実施形態を説明する断面説明図およびそれに用いるコンタクトプローブの一例を示す断面説明図である。
【図２】本発明による検査ソケットのグランド用コンタクトプローブおよびその貫通孔の他の実施形態を示す説明図である。
【図３】本発明による検査ソケットのグランド用コンタクトプローブおよびその貫通孔のさらに他の実施形態を示す説明図である。
【図４】図３に示される貫通孔とグランド用コンタクトプローブの組立方法の説明図である。
【図５】従来の検査ソケットおよびグランド用コンタクトプローブの例を示す説明図である。
【図６】従来のグランド用コンタクトプローブと貫通孔の電気的接続を確実にするグランドチューブの他の構造例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
つぎに、図面を参照しながら本発明の検査ソケットおよびその製法について説明をする。
【００１７】
本発明による検査ソケットは、図１にその部分的断面説明が示される（全体構成は図５に示される構造と同様の構成）ように、ＩＣなどの被検査物の各電極端子を配線基板の配線と接続するもので、金属ブロック１１に、厚さ方向に貫通する複数個の貫通孔１１ａ、１１ｃが設けられ、その金属ブロック１１の貫通孔１１ａ、１１ｃ内に、少なくともグランド用コンタクトプローブ１２GNDを含むコンタクトプローブ１２が設けられ、コンタクトプローブ１２が貫通孔１１ａ内から抜け出ないように、たとえば押え板などの絶縁性基板１３からなる固定手段により固定されている。そして、このグランド用コンタクトプローブ１２GNDが挿入される貫通孔１１ａは、その貫通孔１１ａの側壁が軸方向に沿って直線状ではなく不連続部分１１ｂを有し、少なくともその不連続部分１１ｂの近傍でグランド用コンタクトプローブ１２GNDと貫通孔１１ａの内壁とが直接電気的に接続されるように形成されている。
【００１８】
金属ブロック１１は、ＩＣなどの被検査物の電極端子と接触させるための信号端子用や電源端子用やアース端子用などのコンタクトプローブ１２を保持するもので、たとえば真鍮やアルミニウムなどの金属体を用いることにより、ＲＦ信号用端子に接続するＲＦ信号用コンタクトプローブ１２Sを同軸構造にする場合に、ＲＦ信号用コンタクトプローブ１２Sを挿入する貫通孔１１ｃの内壁を外部導体とし、ＲＦ信号用コンタクトプローブ１２Sを中心導体（内部導体）として少ない断面積でインピーダンスをマッチングさせることができる。また、ＲＦ信号用でない信号端子または電源端子用コンタクトプローブ（図示せず）の場合には、金属ブロック１１と接触しないように絶縁チューブなどを介して貫通孔１１ｃ内に固定され、アース端子用の場合には金属ブロック１１と確実に接触するように、貫通孔１１ａの内壁の軸方向が直線状にならず、不連続部分１１ｂを有するように形成されている。この金属ブロック１１の厚さおよび大きさは、通常は、３〜８ｍｍ程度の厚さで、３０〜５０ｍｍ角程度の大きさに形成される。なお、図１（ａ）に示される例では、金属ブロック１１が一体の板状金属で形成された例で示されているが、図２で説明する他の実施形態と同様に、２層以上の板状体を重ね合せた構造で形成して、図示しないビスなどにより一体的に固定することもできる。
【００１９】
このグランド用コンタクトプローブ１２GNDが挿入される貫通孔１１ａは、図１に示される例では、断面形状がく字型に形成されており、図１（ｂ）に寸法関係が示されるように、厚さが３.５ｍｍ程度の金属ブロック１１の上下両端面と、中心部で貫通孔１１ａ内に出っ張った部分との距離（オフセット量）ｄ１は０.１ｍｍ程度で、中心部の金属ブロック１１の貫通孔１１ａ内に出っ張った部分と金属ブロック１１の上下両端面の貫通孔の内壁との距離（すなわち金属ブロック１１に垂直に貫通する部分の径）ｄ２はφ０.２５ｍｍ程度に形成されている。なお、グランド用コンタクトプローブ１２GNDの外径Ｄ１はφ０.３ｍｍ程度で、従来の貫通孔１１ａの内径、すなわち本願発明の金属ブロック１１の上下両表面の貫通孔１１ａの内径Ｄ２は、φ０.３５ｍｍ程度である。従って、この貫通孔１１ａ内にφ０.３ｍｍ程度のグランド用コンタクトプローブ１２GNDを挿入しようとすると、貫通孔１１ａの直線部分の内径ｄ２がφ０.２５ｍｍ程度であるため、グランド用コンタクトプローブ１２GNDを直線的に挿入することができないが、貫通孔１１ａの形状に合せて斜めから押し込むことにより、貫通孔１１ａのく字型に沿って押し込まれ、グランド用コンタクトプローブ１２GNDもく字型になって挿入される。
【００２０】
このように、無理にグランド用コンタクトプローブ１２GNDを押し込んでも、その径の差は僅かに０.０５ｍｍ程度であり、しかも、斜め方向には進む余裕が充分にあるため、また、後述するようにコンタクトプローブ１２は、たとえば洋白（銅・ニッケル・亜鉛合金）などの柔らかい金属パイプ内にスプリングが挿入された構造であるため、曲がりながら挿入することができ、しかも、グランド用コンタクトプローブ１２GNDはスプリングにより先端のプランジャが自由に可動することができて電気的接続が得られることだけが必要となるもので、ＲＦ信号用コンタクトプローブ１２Sのように、その外径が重要なものとは異なるため、少々変形をしても何ら問題は生じない。
【００２１】
このような構造にすることにより、グランド用コンタクトプローブ１２GNDに若干の曲がりが生じ（図１では、曲がりを誇張して示してある）、図１（ｂ）に示される状態では、グランド用コンタクトプローブ１２GNDの中心部が金属ブロック１１の貫通孔１１ａの内側に出っ張った部分Ｃでグランド用コンタクトプローブ１２GNDが押し付けられている構造になっており、グランド用コンタクトプローブ１２GNDの上下両端部は金属ブロック１１の出っ張り部分と反対側（図の右側）、で金属ブロック１１の両面（表面および裏面の角部）に押し付けられる。その結果、図１（ｂ）の上下両面の右側面ＡおよびＢの２箇所と、金属ブロック１１の中心部の出っ張り部分Ｃで、グランド用コンタクトプローブ１２GNDと金属ブロック１１とが完全に接触して、確実な電気的接続が得られる。
【００２２】
コンタクトプローブ１２は、たとえば図１（ｃ）に断面説明図が示されるように、金属パイプ１２３内にスプリング１２４とプランジャ（可動ピン）１２１、１２２の一端部が収納され、金属パイプ１２３に設けられた凹み部１２３ａによりプランジャ１２１、１２２が金属パイプ１２３から抜け出ないようにされると共に、スプリング１２４により外方に付勢されており、プランジャ１２１、１２２の先端部を押し付ければスプリング１２４が縮んで金属パイプ１２３内に押し込められ、力が加わらないときはプランジャ１２１の先端部が突出する構造になっている。プランジャの移動量は片側０.３ｍｍ程度であり、上下両方のプランジャ１２１、１２２により、全長を０.６ｍｍ程度押し込められたときに適正なバネ圧が得られ、最も信頼性が高まるように設計されている。金属パイプ１２３の長さは数ｍｍ程度で、たとえば洋白（銅・ニッケル・亜鉛合金）により形成され、プランジャ１２１、１２２は、たとえばＳＫ材またはベリリウム銅などからなる、０.１ｍｍ程度の太さの線材が用いられ、スプリング１２４はピアノ線などにより形成される。
【００２３】
ＲＦ信号用コンタクトプローブ１２Sの取付構造は、従来の構造と同じであるので、詳細な説明を省略するが、このコンタクトプローブ１２Sの外径と、貫通孔１１ｃの内径とが、それぞれ同軸線路の内導体の径と外導体の内径として所定のインピーダンスになるように形成されている。この場合、できるだけ貫通孔１１ｃの内径を小さくできるように、コンタクトプローブ１２Sと貫通孔１１ｃの内径との間の誘電率が小さくなるように、中空として構成されている。
【００２４】
絶縁性基板１３は、いわゆる押え板と呼ばれるもので、たとえばポリエーテルイミド（ＰＥＩ）などの樹脂製のものを用いれば、コンタクトプローブ１２が狭ピッチで多数並んでいる場合でも、凹部１３ｂや貫通孔１３ａを樹脂成形により簡単に、しかも精密な寸法で形成することができるため好ましい。しかも、上述の樹脂であれば、機械的強度も大きく、１ｍｍ程度の厚さに形成すれば、数百本以上のコンタクトプローブがある場合でも、反りなどが生じることなく、非常に安定して保持することができる。しかし、電気絶縁性があり、薄くて機械的強度があれば他の材料でも構わない。
【００２５】
図２は、本発明の他の実施形態を示す図１（ｂ）と同様の貫通孔１１ａおよびグランド用コンタクトプローブ１２GND部分の説明図である。この例は、金属ブロック１１を２層に分割して、第１金属ブロック（第１層）１１１および第２金属ブロック（第２層）１１２により構成し、図示しないビスなどにより一体的に固定している。そして、それぞれの金属ブロック１１１、１１２の外面と接合面とで貫通孔１１ａの孔位置が図２（ｃ）に示されるようにずらして形成されていることに特徴がある。このずらす変位量（オフセット量）ｄ１は、前述の図１と同様の０.１ｍｍ程度である。すなわち、貫通孔１１ａ自体は共に金属ブロック１１の表面に対して垂直方向に形成されているが、外面側と接合面側とで貫通孔１１ａの孔位置が異なり（内部では両者の重なり部分がある）、それぞれの金属ブロック１１１、１１２の表裏両面間で両者に共通する直線部分の貫通孔１１ａの孔径ｄ２は、前述の図１の例と同様にφ０.２５ｍｍ程度となる。また、グランド用コンタクトプローブ１２GNDの外径Ｄ１および貫通孔１１ａの内径Ｄ２も、前述の図１に示される例と同じで、それぞれ０.３ｍｍ程度、０.３５ｍｍ程度である。
【００２６】
このような構造にしても、前述の図１に示される例と同様に、ｄ２とＤ１との差は僅かに０.０５ｍｍ程度であるため、無理に押し込めばグランド用コンタクトプローブ１２GNDが曲がりながら入り込む寸法であり、グランド用コンタクトプローブ１２GNDを挿入することができる。この例においては、金属ブロック１１の中心部の出っ張り部分は幅があるため、その端部Ｇ（２箇所）、および金属ブロック１１の上下両面側の貫通孔の直線部分の端部（不連続部分）Ｅ、Ｆの部分で確実にグランド用コンタクトプ１２と金属ブロック１１とが接触し、電気的接続を確実にする。
【００２７】
図３は、本発明のさらに他の実施形態を示す金属ブロック１１の貫通孔１１ａ部分およびグランド用コンタクトプローブ１２GND部分の製造工程を示す断面説明図である。すなわち、この例は、金属ブロック１１を３分割して、第１、第２、および第３の金属ブロック（第１層、第２層、第３層）１１１、１１２、１１３とし、第３金属ブロック１１３を第１および第２金属ブロック１１１、１１２でサンドイッチ構造にしておいて、グランド用コンタクトプローブ１２GNDを挿入した後に中間層である第３金属ブロック１１３をずらすことにより、グランド用コンタクトプローブ１２GNDに曲げ応力を加えて確実に接触させるものである。
【００２８】
この例では、第１および第２金属ブロック１１１、１１２の表面側および第３金属ブロック１１３の内径をＤ３＝φ０.３５ｍｍ程度とし、第１および第２金属ブロック１１１、１１２の第３金属ブロック１１３側の内径Ｄ２をφ０.５５ｍｍ程度とした。このＤ２を通常の貫通孔１１ａの内径Ｄ２と同じで、第３金属ブロック１１３をずらすことによりグランドコンタクトプローブ１２GNDが変形するとき、その曲がり部分を吸収することができる。この構造でも、第３金属ブロック１１３を移動して、グランド用コンタクトプローブ１２GNDに曲げを生じさせた後のオフセット量ｄ１は図１の例と同様に０.１ｍｍ程度、第１金属ブロック１１１の表面から第２金属ブロック１１２の裏面まで直線で連通する部分の径ｄ２も、図１の例と同様にφ０.２５ｍｍ程度であった。
【００２９】
このような構造にしても、第１および第２金属ブロック１１１、１１２の内径が大きくなる不連続部分Ａ点、Ｂ点および第３金属ブロック１１３が移動した後にグランド用コンタクトプローブ１２GNDに突き当たる部分（不連続部分）Ｃ点で確実にグランド用コンタクトプローブ１２GNDと金属ブロック１１とを接触させることができる。前述の図１および図２と同じ部分には同じ符合を付してその説明を省略する。
【００３０】
図３に示される例で、第３金属ブロック１１３をずらす方法の一例が図４に示してある。すなわち、第３金属ブロック１１３のグランド用コンタクトプローブ１２GNDを貫通させる貫通孔１１ｄを本来の位置と０.１ｍｍ程度オフセットさせて形成しておき、図４（ａ）に示されるように、第３金属ブロック１１３のオフセットさせた貫通孔１１ｄがグランド用コンタクトプローブ１２GNDの位置に合うように、第１、第２および第３の金属ブロック１１１、１１２、１１３を重ね合せ、グランド用コンタクトプローブ１２GNDおよび電源用またはＲＦ以外の信号用コンタクトプローブ１２Pなどの他のコンタクトプローブ１２を挿入する。この際、第３金属ブロック１１３の電源用コンタクトプローブ１２Pに対応する貫通孔１１ｅの径Ｄ２は、第１および第２金属ブロック１１１、１１２の貫通孔１１ｅの径Ｄ２と同じ寸法で、たとえばφ０.５５ｍｍ程度に形成されており、また、位置決めピン１５を、たとえば大径Ｄ４がφ１ｍｍ程度、小径Ｄ５がφ０.８ｍｍ程度の大径部分と小径部分とで形成されており、第３金属ブロック１１３の部分で小径の部分になるように位置決めピン１５を設定しておく。すなわち、第３金属ブロック１１３は位置決めピン１５の小径部分で電源用コンタクトプローブ１２Pの貫通孔１１ｅが一番偏芯する位置で、また、第１および第２金属ブロック１１１、１１２は、位置決めピン１５によりしっかりと位置決めされている。
【００３１】
その後、図４（ｂ）に示されるように、位置決めピン１５を押し上げて第３金属ブロック１１３の位置に位置決めピン１５の大径部分が来るようにすると、第３金属ブロック１１３が０.１ｍｍ程度（大径と小径の差の半分）移動し、グランド用コンタクトプローブ１２GNDに対応する第３金属ブロック１１の貫通孔１１ｄは偏芯しているため、グランド用コンタクトプローブ１２GNDの中心部が押されて変形する。そして、電源用コンタクトプローブ１２Pの貫通孔１１ｅは第１、第２および第３金属ブロック１１１、１１２、１１３で直線状に連結される。その結果、図３（ｃ）に示されるように、Ａ点、Ｂ点、およびＣ点で金属ブロック１１とグランド用コンタクトプローブ１２GNDとが完全に接触し、確実な電気的接続を得ることができる。一方、グランド用コンタクトプローブ１２GND以外のコンタクトプローブ１２に対しては貫通孔１１ｃ、１１ｅが連通する位置になり、ＲＦ信号用コンタクトプローブ（図４には図示せず）でも、同軸構造の外導体としても、正確な寸法で特性を劣化させることはない。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明によれば、ＬＳＩ（大規模集積回路）などのモノリシックＩＣやハイブリッドＩＣ、要求される機能を実現したモジュール部品などの電極端子が非常に狭ピッチとなった被検査物の電気的特性を正確に検査するのに利用することができる。
【符号の説明】
【００３３】
１１    金属ブロック
１１ａ  グランド用コンタクトプローブを挿入する貫通孔
１１ｂ  不連続部分
１２    コンタクトプローブ
１２GND  グランド用コンタクトプローブ
１２S  ＲＦ信号用コンタクトプローブ
１２P  電源用またはＲＦ以外の信号用のコンタクトプローブ
１３    絶縁性基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
2010237133.tif 000005
【図４】
2010237133.tif 000006
【図５】
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【図６】
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