(57)【要約】【課題】テープ供給部から繰り出された保護テープを、半導体ウエハを吸着保持する保持テーブルの上方に導き、保持テーブルに対して相対移動する貼付け部材で保護テープを押圧して半導体ウエハの表面に沿って貼り付けてゆく保護テープ貼付け方法において、供給された保護テープと保持テーブルとの間に半導体ウエハを円滑に搬入できるようにする。【解決手段】保持テーブル５の上方に供給された保護テープＴの貼付け開始側の所定位置におけるテープ高さをテープ高さ検出機構７により検出し、検出されたテープ高さが予め設定した高さ範囲内に収まるように、テープ高さ検出結果に基づいて貼付け開始側位置でのテープ高さを調節する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ供給部から繰り出された保護テープを、半導体ウエハを保持する保持テーブルの上方に導き、当該保持テーブルに対して相対移動する貼付け部材により保護テープを押圧して半導体ウエハの表面に沿って貼付けてゆく保護テープ貼付け方法であって、
前記保持テーブルの上方に供給された保護テープの貼付け開始側の所定位置における保護テープの高さを検出し、
検出された当該保護テープ高さが予め設定した高さの基準範囲内に収まるように、保護テープ高さ検出結果に基づいて貼付け開始側位置での保護テープ高さを調節する
ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の保護テープ貼付け方法において、
検出された保護テープ高さが基準範囲から外れる場合、前記保護テープをテープ供給方向に巻取り調節、あるいは、繰り出し調節する
ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の保護テープ貼付け方法において、
供給された前記保護テープと前記保持テーブルとの間に半導体ウエハを搬入する前の時点から保護テープを半導体ウエハに貼り付ける間、保護テープの高さを検出し、その検出結果に基づいてテープ高さを調節する
ことを特徴とする保護テープ貼付け方法。
【請求項４】
半導体ウエハに保護テープを貼付ける保護テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルの上方に保護テープを供給するテープ供給部と、
前記保持テーブルの上方に供給された保護テープの貼付け開始側の所定位置における保護テープの高さを検出するテープ高さ検出器と、
検出されたテープ高さが予め設定した高さの範囲内に収まるように、テープ高さ検出結果に基づいて貼付け開始側位置でのテープ高さを調節する制御部と、
高さ調節された保護テープと前記保持テーブルとの間隙に前記半導体ウエハを搬入するとともに、保持テーブルに半導体ウエハを載置する搬送機構と、
貼付け部材を備え、当該貼付け部材を前記保持テーブルの一端側から他端側に向けて相対移動させて、保持テーブル上に載置保持された半導体ウエハに保護テープを押圧して貼付ける貼付けユニットと、
前記半導体ウエハに貼付けた保護テープを半導体ウエハの形状に沿って切断するテープ切断機構と、
切断後の保護テープから不要な部分を剥離する剥離ユニットと、
剥離後の前記不要な保護テープを巻取り回収するテープ回収部と、
を備えたことを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項５】
請求項４に記載の保護テープ貼付け装置において、
前記テープ高さ検出器を前記貼付けユニットと一体に移動可能に構成した
ことを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項６】
請求項４または請求項５に記載の保護テープ貼付け装置において、
前記テープ高さ検出器は、保護テープの幅方向に対向配備した光源とラインセンサとで構成した
ことを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項７】
請求項４または請求項５に記載の保護テープ貼付け装置において、
前記テープ高さ検出器は、保護テープの表面高さを測定する距離センサで構成した
ことを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【請求項８】
請求項４に記載の保護テープ貼付け装置において、
前記テープ供給部は、保護テープの接着層に貼付けられたセパレータを剥離するとともに、剥離後の保護テープを繰り出し案内するように基端側で軸支されて揺動可能な剥離部材と、
前記剥離部材の先端を上方に向けて付勢する弾性体とを備え、
前記テープ高さ検出器は、保護テープの自重によって変位する剥離部材先端の揺動角度を検出するセンサで構成した
ことを特徴とする保護テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路パターン形成処理を施した半導体ウエハに保護テープを貼付ける保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記粘着テープの貼付け手段としては、例えば特許文献１に開示されているように、テープ供給部から繰り出されて保持テーブルの上方に供給された保護テープを貼付けローラで押圧して半導体ウエハの表面に沿って貼り付けてゆくよう構成されたものが知られている（特許文献１を参）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−２２７５５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来方法では次のような問題がある。
【０００５】
すなわち、上記した粘着テープの貼付け装置において、保持テーブルのテープ貼付け開始側の初期位置に貼付けユニットと剥離ユニットとを待機させた状態において、ロボットアーム先端のウエハ保持部に載置保持した半導体ウエハを、供給された保護テープと保持テーブルとの間に挿入し、保持テーブルから出退昇降する吸着保持部を介して半導体ウエハＷをテーブル上に載置している。しかしながら、図１２に示すように、供給された保護テープＴが大きく垂れて保持テーブル５に接近すると、垂れた保護テープＴが挿入される半導体ウエハＷに干渉して搬入トラブルを招いる。また、垂れた保護テープＴが、保持テーブル５に載置保持されている貼付け処理前の半導体ウエハＷに接触してシワが発生する原因となっている。
【０００６】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、供給された保護テープと保持テーブルとの間に半導体ウエハを円滑に搬入できるとともに、シワの発生を回避して良好なテープ貼り付けを行える保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、第１の発明は、テープ供給部から繰り出された保護テープを、半導体ウエハを保持する保持テーブルの上方に導き、当該保持テーブルに対して相対移動する貼付け部材により保護テープを押圧して半導体ウエハの表面に沿って貼付けてゆく保護テープ貼付け方法であって、
前記保持テーブルの上方に供給された保護テープの貼付け開始側の所定位置における保護テープの高さを検出し、
検出された当該保護テープ高さが予め設定した高さの基準範囲内に収まるように、保護テープ高さ検出結果に基づいて貼付け開始側位置での保護テープ高さを調節する
ことを特徴とする。
【０００８】
（作用・効果）  この方法によれば、貼付け開始側位置における保護テープの大きい垂れを無くして、ウエハ挿入に支障をきたさないテープ高さ、あるいは、貼り付け前の半導体ウエハに不用意に接触しないテープ高さに設定することができる。
【０００９】
第２の発明は、上記第１の発明方法において、
検出された保護テープ高さが基準範囲から外れる場合、前記保護テープをテープ供給方向に巻取り調節、あるいは、繰り出し調節する
ことを特徴とする。
【００１０】
（作用・効果）  この方法によれば、テープ供給方向のみに保護テープを搬送してゆくので、巻き戻しよりガイドローラなどで往復移動することに発生しがちな保護テープの扱きを回避することができる。すなわち、テープ繰り出し時点の厚みを維持した状態で半導体ウエハに保護テープが貼付けられる。したがって、バックグラインド処理において、保護テープの厚みのバラつきよって発生するウエハ厚みのバラつきを回避することができる。
【００１１】
第３の発明は、上記第１または第２の発明方法において、
供給された前記保護テープと前記保持テーブルとの間に半導体ウエハを搬入する前の時点から保護テープを半導体ウエハに貼り付ける間、保護テープの高さを検出し、その検出結果に基づいてテープ高さを調節する
ことを特徴とする。
【００１２】
（作用・効果）  この方法によれば、半導体ウエハが保持テーブルに搬入セットされるときのみならず、半導体ウエハが保持テーブルに搬入セットされてからテープ貼付けが完了するまでの間もテープ高さを適切な高さに維持することができる。すなわち、貼付け前の半導体ウエハに保護テープが不用意に接触することなくテープ貼付けを行うことができる。また、適当な高さを維持することは、換言すれば適当なテンションを保護テープに付与していることを意味する。つまり、過度のテンション付与によって保護テープに蓄積される収縮応力が抑制される。したがって、保護テープ貼付け処理されたウエハにバックグラインド処理を施して薄型化されて剛性が低下しても、ウエハを表面側に反らせることがない。
【００１３】
第４の発明は、半導体ウエハに保護テープを貼付ける保護テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルの上方に保護テープを供給するテープ供給部と、
前記保持テーブルの上方に供給された保護テープの貼付け開始側の所定位置における保護テープの高さを検出するテープ高さ検出器と、
検出されたテープ高さが予め設定した高さの範囲内に収まるように、テープ高さ検出結果に基づいて貼付け開始側位置でのテープ高さを調節する制御部と、
高さ調節された保護テープと前記保持テーブルとの間隙に前記半導体ウエハを搬入するとともに、保持テーブルに半導体ウエハを載置する搬送機構と、
貼付け部材を備え、当該貼付け部材を前記保持テーブルの一端側から他端側に向けて相対移動させて、保持テーブル上に載置保持された半導体ウエハに保護テープを押圧して貼付ける貼付けユニットと、
前記半導体ウエハに貼付けた保護テープを半導体ウエハの形状に沿って切断するテープ切断機構と、
切断後の保護テープから不要な部分を剥離する剥離ユニットと、
剥離後の前記不要な保護テープを巻取り回収するテープ回収部と
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
（作用・効果）  この構成によれば、保護テープの貼付け開始側における保護テープの高さがテープ高さ検出器によって検出され、当該検出結果と予め設定した基準範囲とが制御部により比較されて適当な高さに設定変更される。したがって、保護テープと保持テーブルとの間隙に支障なくウエハを搬入させることができる。すなわち、上記第１ないし第３の発明方法を好適に実施することができる。
【００１５】
第５の発明は、第４の発明において、
前記テープ高さ検出器を前記貼付けユニットと一体に移動可能に構成した
ことを特徴とする。
【００１６】
（作用・効果）  この構成によれば、半導体ウエハのサイズを変更しても、特別な調整操作を要することなく適切な位置でテープ高を検出することができる。
【００１７】
第６の発明は、上記第４または第５の発明装置において、
前記テープ高さ検出器は、保護テープの幅方向に対向配備した光源とラインセンサとで構成した
ことを特徴とする。
【００１８】
（作用・効果）  この構成によれば、テープ高さを非接触で的確に検出することができる。
【００１９】
第７の発明は、上記第４または第５の発明装置において、
前記テープ高さ検出器は、保護テープの表面高さを測定する距離センサで構成した
ことを特徴とする。
【００２０】
（作用・効果）  この構成によれば、テープ高さを非接触で的確に検出することができるとともに、機械的な調整を要することなく検出範囲を任意に設定することができる。
【００２１】
第８の発明は、上記第４の発明装置において、
前記テープ供給部は、保護テープの接着層に貼付けられたセパレータを剥離するとともに、剥離後の保護テープを繰り出し案内するように基端側で軸支されて揺動可能な剥離部材と、
前記剥離部材の先端を上方に向けて付勢する弾性体とを備え、
前記テープ高さ検出器は、保護テープの自重によって変位する剥離部材先端の揺動角度を検出するセンサで構成した
ことを特徴とする。
【００２２】
（作用・効果）  この構成によれば、剥離部材の揺動角度の変化に基づいて、保護テープの垂みを容易に検出することができる。また、センサをテープ貼付け側の位置に設置することがないので、テープ貼付け位置でのメンテナンス性の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の保護テープ貼付け方法および保護テープ貼付け装置によれば、供給された保護テープと保持テーブルとの間に、テープ垂れの無い状態で半導体ウエハを円滑に搬入することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】保護テープ貼付け装置の斜視図である。
【図２】保護テープ貼付け装置の斜視図である。
【図３】保護テープ貼付け装置の斜視図である。
【図４】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図５】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図６】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図７】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図８】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図９】保護テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図１０】作動フロー図である。
【図１１】別実施例の保護テープ貼付け装置を示す正面図である。
【図１２】従来の保護テープ貼付け装置の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
【００２６】
図１は、保護テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。
【００２７】
この保護テープ貼付け装置は、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）Ｗを収納したカセットＣが装填されるウエハ供給／回収部１、ロボットアーム２を備えたウエハ搬送機構３、アライメントステージ（アライナー）４、ウエハＷを載置して吸着保持する保持テーブル５、ウエハＷに向けて表面保護用の保護テープＴを供給するテープ供給部６、テープ供給部６から供給されたセパレータ付きの保護テープＴからセパレータｓを剥離回収するセパレータ回収部７、保持テーブル５に載置されて吸着保持されたウエハＷに保護テープＴを貼付ける貼付けユニット８、ウエハＷに貼付けられた保護テープＴをウエハＷの外形に沿って切断するテープ切断機構９、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離する剥離ユニット１０、剥離ユニット１０で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１１などが備えられている。上記各構造部および機構についての具体的な構成を以下に説明する。
【００２８】
ウエハ供給／回収部１は２台のカセットＣを並列して載置可能であり、各カセットＣには、配線パターン面を上向きにした多数枚のウエハＷが多段に水平姿勢で差込み収納されている。
【００２９】
ウエハ搬送機構３に備えられたロボットアーム２は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が旋回および昇降可能に構成されている。ロボットアーム２の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部２ａが備えられている。ロボットアーム２は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙にウエハ保持部２ａを差し入れてウエハＷを裏面（下面）から吸着保持し、吸着保持したウエハＷをカセットＣから引き出して、アライメントステージ４、保持テーブル５、および、ウエハ供給／回収部１の順に搬送するようになっている。なお、ウエハ搬送機構３は、本発明の搬送機構に相当する。
【００３０】
アライメントステージ４は、ウエハ搬送機構３によって搬入載置されたウエハＷを、その外周に形成されたノッチやオリエンテーションフラットに基づいて位置合わせを行うようになっている。
【００３１】
保持テーブル５は、ウエハ搬送機構３から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを真空吸着するようになっている。また、保持テーブル５の上面には、後述するテープ切断機構９に備えたカッタ刃１２をウエハＷの外形に沿って旋回移動させて保護テープＴを切断するためにカッタ走行溝１３（図４参照）が形成されるとともに、テーブル中心にはウエハ搬入搬出時に出退昇降する吸着保持部５ａが設けられている。
【００３２】
テープ供給部６は、供給ボビン１４から繰り出されたセパレータ付きの保護テープＴを送りローラ１５およびガイドローラ１６で巻回案内してナイフエッジ状の剥離案内バー１７に導き、剥離案内バー１７の先端エッジでの折り返しによってセパレータｓを剥離する。セパレータｓが剥離された保護テープＴを貼付けユニット８に導くよう構成されている。送りローラ１５は、図２に示すように、ピンチローラ１９との間に保護テープＴを挟持案内するとともにモータ１８によって回転駆動されるようになっている。また、送りローラ１５は、必要に応じて保護テープＴを強制的に送り出す。
【００３３】
セパレータ回収部７は、保護テープＴから剥離されたセパレータｓを巻き取る回収ボビン２１が備えられ、適時巻取り駆動されるようになっている。
【００３４】
貼付けユニット８には、図示されないシリンダによって上下に位置変更可能な貼付けローラ２３が備えられている。また、貼付けユニット全体が案内レール２４に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ２５によって正逆回転駆動されるネジ軸２６によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。なお、貼付けローラ２３は、本発明の貼付け部材に相当する。
【００３５】
また、貼付けユニット８には、供給された保護テープＴの高さを検出するテープ高さ検出機構２７が一体装備されている。このテープ高さ検出機構２７は、図３に示すように、保護テープＴの幅方向に対向配備した光源２８と、縦向きに配備された上下方向に所定長さを有するラインセンサ２９とで構成されている。つまり、ラインセンサ２９に受光される光の強度変化に基づいて、保護テープＴとラインセンサ２９との交差位置が検出され、当該検出結果が制御装置３０に送信されるようになっている。テープ高さ検出機構２７は、本発明のテープ高さ検出器に、制御装置３０は、制御部のそれぞれに相当する。
【００３６】
図２に戻り、剥離ユニット１０には剥離ローラ３１、モータ３２によって駆動される送り出しローラ３３、および、テープ挟持用のピンチローラ３４が備えられている。また、剥離ユニット全体が案内レール２４に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ３５によって正逆回転駆動されるネジ軸３６によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。
【００３７】
テープ回収部１１はモータ駆動される回収ボビン３７が備えられており、不要テープＴ’を巻き取る方向に回転駆動されるようになっている。
【００３８】
テープ切断機構９は、基本的には、駆動昇降可能な可動台３８の下部に、保持テーブル５の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動旋回可能に支持アーム３９が装備されている。また、この支持アーム３９の遊端側に備えたカッタユニット４０に、刃先を下向きにした１２が装着され、支持アーム３９が縦軸心Ｘ周りに旋回することによりカッタ刃１２がウエハＷの外周に沿って走行し、保護テープＴをウエハ形状に切り抜くよう構成されている。
【００３９】
次に、上記実施例装置を用いて表面保護用の保護テープＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連の基本動作を図４〜図９に基づいて説明する。
【００４０】
貼付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構３のロボットアーム２がカセット台１２に載置装填されたカセットＣに向けて移動され、ウエハ保持部２ａがカセットＣに収容されているウエハＷ同士の隙間に挿入される。ウエハ保持部２ａは、ウエハＷを裏面（下面）から吸着保持して搬出し、取り出したウエハＷをアライメントステージ４に移載する。
【００４１】
アライメントステージ４に載置されたウエハＷは、ウエハＷの外周に形成されているノッチやオリエンテーションフラットに基づいて位置合わせされる。位置合わせの済んだウエハＷは、再びロボットアーム２によって搬出されて保持テーブル５の上方に向けて搬送される。この場合、図４に示すように、貼付けユニット８と剥離ユニット１０は左側の初期位置に、また、テープ切断機構９のカッタ刃１２は上方の初期位置でそれぞれ待機している。
【００４２】
ウエハＷの搬送が開始されると、図１０のフローチャートに示すように、保護テープＴの垂れを解消する制御が実行される。
【００４３】
すなわち、ウエハ搬送が開始されると、テープ高さ検出機構２７により貼付け開始側の所定位置においてテープ高さが検出される。この検出信号が制御装置３０に送信され、制御装置内の演算処理部がメモリなどに予め記憶してある基準高さの上限値および下限値のうち下限値と比較する。比較の結果、保護テープＴが予め設定した高さ範囲より小さい場合、基準高さよりも下方に垂れていると判別する（ステップＳ０１）。
【００４４】
また、設定した高さ範囲内にあって垂れが発生していないことが判別されると、図４に示すように、ウエハＷが供給された保護テープＴと保持テーブル５との空隙に、保護テープＴに干渉することなく挿入される。次いで、図５に示すように、保持テーブル５の中央において吸着保持部５ａが突出上昇してウエハＷを下方から受け取り吸着するとともに、ロボットアーム２のウエハ保持部２ａが吸着を解除して退避する。その後、吸着保持部５ａが退入下降することにより、ウエハＷが保持テーブル５に載置され、ウエハＷの搬入セットが終了する（ステップＳ０２）。
【００４５】
テープ高さが予め設定した高さ範囲より下方に垂れていることが制御装置３０により判別された場合、モータ１８の駆動を停止した状態で送りローラ１５の位置で保護テープＴをピンチローラ１９で挟持したまま送り出しローラ３３が駆動され、保護テープＴがテープ供給方向に送られる。つまり、保護テープＴに適度のテンションが付与されてテープ高さが予め設定した範囲に収まるまで巻取り調節が行われる（ステップＳ０３）。
【００４６】
ウエハＷの搬入セットが終了すると、テープテンション制御を実行するか否かが判断される（ステップＳ０４）。ここで、実行指令が制御装置３０に入力セットされていない場合には、直ちにテープ貼付け行程に移行し、後述のように保護テープＴの貼付けが行われる（ステップＳ０５）。
【００４７】
実行指令が予め入力セットされる場合には、送りローラ１５を駆動して保護テープＴを所定少量だけ送り出して、保護テープＴに弛みを与える（ステップＳ０６）。
【００４８】
弛みの付与がなされた後、テープ高さ検出機構２７によりテープ高さが検出され、この検出結果に基づいて制御装置３０が、弛みの付与によって保護テープＴに所定の高さ範囲から外れた大きい垂れが発生していないかどうかが判別される（ステップＳ０７）。
【００４９】
保護テープＴが大きい垂みのない適度のテンション状態であることが認識されるとテープ貼り付け行程に移行する（ステップＳ０５）。
【００５０】
また、過剰な弛みの付与によって保護テープＴに所定の高さ範囲から外れた大きい垂れが発生していることが制御装置３０によって判別されると、送り出しローラ３３のみを駆動させて一旦巻取り調節を行う（ステップＳ０８）。その後、再び弛みの付与を判別する（ステップＳ０６）、垂れ発生の有無を判別する（ステップＳ０７）の処理を繰り返し実行して適度のテンションを保護テープＴに付与する。
【００５１】
テープ貼付け行程に移行すると、図６に示すように、貼付けローラ２３が下降されるとともに貼付けユニット８が前進移動して貼付けローラ２３で保護テープＴをウエハＷに押圧しながら前方（図では右方向）に転動してゆく。これにより、保護テープＴがウエハＷの表面に図中左端から貼付けられてゆく。
【００５２】
図７に示すように、貼付けユニット８がチャックテーブル５を越えた貼付け終端位置に達すると、上方に待機していたカッタ刃１２が下降され、チャックテーブル５のカッタ走行溝１３の位置で保護テープＴに突き刺される。
【００５３】
次に、支持アーム３９が所定の方向に回転され、これに伴ってカッタ刃１２が縦軸心Ｘ周りに旋回して保護シートＴがウエハ外形に沿って切断される。
【００５４】
ウエハＷの外周に沿ったシート切断が終了すると、図８に示すように、カッタ刃１２は上方の待機位置まで上昇されるとともに、剥離ユニット１０が前方へ移動しながらウエハＷ上で切り抜かれて残った不要テープＴ’を巻き上げ剥離する。
【００５５】
剥離ユニット１０が剥離作業の終了位置に達すると、図９に示すように、剥離ユニット１０と貼付けユニット８とが逆方向（図９の左側）に移動して初期位置に復帰する。このとき、不要テープＴ’が回収ボビン３７に巻き取られるとともに、所定量の保護テープＴがテープ供給部６から供給される。
【００５６】
テープ貼付け作動が終了すると、保持テーブル５における吸着が解除された後、貼付け処理のすんだウエハＷは吸着保持部５ａに保持されてテーブル上方に持ち上げられる。この状態でロボットアーム２のウエハ保持部２ａに移載されて搬出され、ウエハ供給／回収部１のカセットＣに差込み回収される。
【００５７】
以上で１回の保護テープ貼付け処理が完了し、以後、上記作動を順次繰返してゆく。
【００５８】
上記実施例装置によれば、貼付けの大きい垂が防止されるので、保護テープＴと保持テーブル５との間のウエハ搬入スペースを確保することができる。したがって、保護テープＴの貼り付け前のウエハＷに不用意に保護テープＴが接触することがない。
【００５９】
また、テープ供給方向のみに保護テープＴを搬送してゆくので、巻き戻しよりガイドローラ１６などで往復移動することに発生しがちな保護テープＴの扱きを回避することができる。すなわち、テープ繰り出し時点の厚みを維持した状態でウエハＷに保護テープＴが貼付けられる。したがって、バックグラインド処理において、保護テープＴの厚みのバラつきよって発生するウエハ厚みのバラつきを回避することができる。
【００６０】
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
【００６１】
（１）図１１に示すように、テープ高さ検出機構２７として、超音波式あるいは赤外線式の測距センサ４１で、保護テープＴの表面高さを検出する構造にすることもできる。つまり、保護テープＴの上方に配備した測距センサ４１により保護テープＴまでの距離を測定し、当該測定結果と制御装置内のメモリなどの記憶装置に予め記憶してある基準高さとを演算処理部に読み出して比較し、基準高の下限値と上限値の範囲に収まっているかどうかによって保護テープＴの垂れを検出するようにしてもよい。垂れを検出した場合は、上記実施例と同様に送り出しローラ３３のみを駆動させて適度のテンションが保護テープＴに付与されるように巻取り調節すればよい。なお、測距センサ４１は、本発明の距離センサに相当する。
【００６２】
（２）図示しないが、テープ高さ検出機構２７として、供給された保護テープＴの供給角度を適宜方法で測定して、その計測角度に基づいて所定位置におけるテープ高さを演算する構造を採用することもできる。
【００６３】
例えば、保護テープＴの貼付け開始位置において所定高さを維持しているときの剥離案内バー１７の設定角度を基準とし、当該剥離案内バー１７に保護テープＴの垂れによる自重がかかると剥離案内バー１７の先端を持ち上げるバネなど弾性体による付勢力が当該自重に負け、揺動下降するように構成する。当該構成において、さらに剥離案内バー１７に自重による負荷がかかり揺動下降したときの角度を剥離案内バー１７の回転軸に備えたエンコーダなどのセンサによりその回転角を測定し、当該測定結果を制御装置３０に送信するように構成する。
【００６４】
垂れを検出した場合、上記実施例と同様に制御装置３０が送り出しローラ３３のみを駆動させて適度のテンションを保護テープＴに付与し、保護テープＴの自重による剥離案内バー１７への負荷を軽減しつつ基準角度まで復帰するように調節する。なお、剥離案内バー１７は、本発明の剥離部材に相当する。
【００６５】
（３）上記実施例では、ステップＳ０１において保護テープＴの垂れのみを検出していたが、所定高さの上限値を超える場合の過剰なテンションが保護テープＴに付与されている場合も制御装置３０で判別するように構成してもよい。この場合、ラインセンサ２９により所定高さの範囲内で保護テープＴが検出されるように、テープ供給部６側の送りローラ１５のみ駆動させ保護テープＴの繰り出し長さを調節すればよい。
【００６６】
（４）上記実施例では、保持テーブル５にウエハＷを搬入載置する前に貼付け開始位置側の保護テープＴの高のみを測定していたが、保護テープＴを貼り付けていく過程においてもリアルタイムに保護テープＴの高さをライセンサで検出し、その検出結果に基づいて、保護テープＴの繰り出し長さを調節してもよい。
【００６７】
この構成によれば、貼付け時に保護テープＴに作用させるバックテンションを一定に維持することができる。したがって、過度のバックテンションにより保護テープＴに蓄積されがちな収縮応力を抑制することができるので、バックグラインド処理後に薄型化されて剛性の低下してウエハＷに反りが発生するのを回避することができる。
【００６８】
（５）上記実施例では、保護テープ高さ検出機構２７を貼付けユニット８に装備して、一体に水平移動するように構成しているが、テープ高さ検出機構２７を保持テーブル５に対して位置固定状態に配備して実施することもできる。
【符号の説明】
【００６９】
３  …  ウエハ搬送機構
５  …  保持テーブル
６  …  テープ供給部
８  …  貼付けユニット
１１  …  テープ回収部
２３  …  貼付け部材（貼付けローラ）
２７  …  テープ高さ検出機構
３０  …  制御装置
３３  …  送り出しローラ
Ｔ  …  保護テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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