(57)【要約】【課題】プラズマエッチング用シリコン電極板に形成されたガス噴出用の通気孔の貫通を容易かつ確実に確認できる検査方法を提供する。【解決手段】プラズマエッチング用のシリコン電極板２０の一方の表面２０ａから厚さ方向途中まで形成された第１穴部２１ａと、シリコン電極板２０の他方の表面２０ｂから厚さ方向途中まで形成された第２穴部２１ｂとが形成されたシリコン電極板２０に赤外光を照射し、このシリコン電極板２０を透過した赤外光による第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの投影を、シリコン電極板２０の表面２０ａに対する角度が異なる複数の投影面において観察し、各投影面において、第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの投影がその投影面の所定の基準領域に占める面積割合の大きさによって、第１穴部２１ａと第２穴部２１ｂとが互いに連通した通気孔２１を形成しているか否かを判断する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマエッチング用のシリコン電極板の一方の表面から厚さ方向途中まで形成された第１穴部と、前記シリコン電極板の他方の表面から前記厚さ方向途中まで形成された第２穴部とによって形成される通気孔が、このシリコン電極板の厚さ方向に貫通しているか否かを検査する方法であって、
前記シリコン電極板に赤外光を照射し、このシリコン電極板を透過した前記赤外光による前記第１穴部および前記第２穴部の投影を、前記シリコン電極板の前記表面に対する角度が異なる複数の投影面において観察し、
前記各投影面において、前記第１穴部および前記第２穴部の前記投影がその投影面の所定の基準領域に占める面積割合の大きさによって、前記第１穴部と前記第２穴部とが互いに連通した通気孔を形成しているか否かを判断することを特徴とするプラズマエッチング用シリコン電極板の通気孔検査方法。
【請求項２】
前記第１穴部および前記第２穴部の少なくとも一方が、前記シリコン電極板の前記表面の垂線に対して所定の傾斜角を有する傾斜穴部とされている場合、
前記投影面は、前記シリコン電極板の前記表面に平行な第１投影面と、前記傾斜穴部に直交する第２投影面と、前記シリコン電極板の前記表面の垂線を対称軸とする前記第２投影面の線対称面である第３投影面とを有することを特徴とする請求項１に記載のプラズマエッチング用シリコン電極板の通気孔検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマエッチング用シリコン電極板に形成されたガス噴出用の通気孔の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体集積回路を製造する際にウエハをプラズマエッチングするエッチング装置では、シリコン電極板が用いられている。エッチング装置では、真空容器の中にシリコン電極板とウエハとが対向して配置されており、これらシリコン電極板とウエハとの間に、シリコン電極板を厚さ方向に貫通する多数の通気孔を通じてエッチングガスが供給されている。このシリコン電極板に高周波電圧を印加することにより、ウエハとシリコン電極板との間にプラズマを発生させて、ウエハをエッチングすることができる。
【０００３】
このようなエッチング装置においては、シリコン電極板の細孔からシリコン電極板の背面に向けてプラズマが入り込むと、シリコン電極板の背面に備えられているアルミニウム製の冷却板の一部がスパッタされて、ウエハが汚染されるおそれがある。このため、シリコン電極板を貫通する通気孔を屈曲させることによりプラズマが冷却板に到達することを阻止し、冷却板の損傷およびウエハの汚染を防ぐことが提案されている（たとえば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−６０１９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このように屈曲した通気孔は、特許文献１に記載されているように、シリコン電極板の一方の表面から途中まで形成した穴に他方の表面から形成する穴を連通させることにより、シリコン電極板を貫通するように形成することができる。しかしながら、このような穿孔方法を採用した場合、穿孔工程において各穴の位置や角度等がずれ、通気孔がシリコン電極板を貫通しないおそれもある。貫通していない通気孔がある場合、エッチングガスを均一に供給できず、ウエハを均一にエッチングすることが困難になるという問題が生じる。このため、通気孔がシリコン電極板を貫通していることを容易かつ確実に検査できる方法が求められている。
【０００６】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたもので、プラズマエッチング用シリコン電極板に形成されたガス噴出用の通気孔の貫通を容易かつ確実に確認できる検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、プラズマエッチング用のシリコン電極板の一方の表面から厚さ方向途中まで形成された第１穴部と、前記シリコン電極板の他方の表面から前記厚さ方向途中まで形成された第２穴部とによって形成される通気孔が、このシリコン電極板の厚さ方向に貫通しているか否かを検査する方法であって、前記シリコン電極板に赤外光を照射し、このシリコン電極板を透過した前記赤外光による前記第１穴部および前記第２穴部の投影を、前記シリコン電極板の前記表面に対する角度が異なる複数の投影面において観察し、前記各投影面において、前記第１穴部および前記第２穴部の前記投影がその投影面の所定の基準領域に対する面積割合の大きさによって、前記第１穴部と前記第２穴部とが互いに連通した通気孔を形成しているか否かを判断する。
【０００８】
この検査方法によれば、シリコンを透過する赤外光による第１穴部および第２穴部の各投影を複数の投影面について観察することにより、第１穴部と第２穴部との位置関係を立体的に確認する。つまり、第１穴部および第２穴部の各投影同士が、各投影面において適切に重なっているか否かを観察することにより、第１穴部と第２穴部とが接続しているか否かを確認できる。したがって、シリコン電極板の両面からそれぞれ形成された第１穴部と第２穴部とが適切に接続してシリコン電極板を貫通しているか否かを、容易かつ確実に検査することができる。
【０００９】
この検査方法において、前記第１穴部および前記第２穴部の少なくとも一方が、前記シリコン電極板の前記表面の垂線に対して所定の傾斜角を有する傾斜穴部とされている場合、前記投影面は、前記シリコン電極板の前記表面に平行な第１投影面と、前記傾斜穴部に直交する第２投影面と、前記シリコン電極板の前記表面の垂線を対称軸とする前記第２投影面の線対称面である第３投影面とであることが好ましい。
【００１０】
この場合、シリコン電極板の表面に対して傾斜している第１穴部または第２穴部のいずれかに対して第２投影面が直交するように設定することができる。これにより、投影面に直交する傾斜穴部の投影は円形となるので、各穴部の位置関係の把握が容易となる。また、異なる投影面の角度をこのように設定することにより、各穴部の位置関係がどのようにずれていても、これら穴部が接続されているか否かを確認することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のプラズマエッチング用シリコン電極板の通気孔検査方法によれば、シリコン電極板の両面から形成された各穴部が互いに連通しているか否かを容易かつ確実に検査できるので、エッチングガスを供給するための通気孔が確実に形成されているシリコン電極板を用いることができる。したがって、プラズマエッチングにおいて、シリコン電極板の背面に設置された冷却板の損傷およびウエハの汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明のプラズマエッチング用シリコン電極板の通気孔検査方法を示す斜視図である。
【図２】シリコン電極板を傾斜させることにより角度の異なる投影面を観察する状態を示す模式図である。
【図３】本発明の実施例１に係るシリコン電極板における通気孔と各投影を示す模式図である。
【図４】本発明の実施例１に係るシリコン電極板に形成された第１穴部および第２穴部を示す断面図である。
【図５】図４に示す第１穴部および第２穴部の各投影面における投影および基準領域を示す平面図である。
【図６】本発明の実施例２に係るシリコン電極板における通気孔と各投影を示す模式図である。
【図７】本発明の実施例２に係るシリコン電極板に形成された第１穴部および第２穴部を示す断面図である。
【図８】図７に示す第１穴部および第２穴部の各投影面における投影および基準領域を示す平面図である。
【図９】本発明の実施例３に係るシリコン電極板における通気孔と各投影を示す模式図である。
【図１０】本発明の実施例３に係るシリコン電極板に形成された第１穴部および第２穴部を示す断面図である。
【図１１】図１０に示す第１穴部および第２穴部の各投影面における投影および基準領域を示す平面図である。
【図１２】本発明の検査方法に流用可能な穿孔機の一例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明に係るプラズマエッチング用シリコン電極板の通気孔検査方法の実施形態について説明する。本実施形態の通気孔検査方法では、図１に示すように、光源１０からプラズマエッチング用のシリコン電極板２０に向けて赤外光を照射し、シリコン電極板２０を透過した赤外光を赤外線カメラ１２で観察する。
【００１４】
シリコン電極板２０には、厚さ方向に延びる通気孔２１が形成されている。通気孔２１は、シリコン電極板２０の一方の表面２０ａから厚さ方向途中まで第１穴部２１ａを形成するとともに、他方の表面２０ｂから厚さ方向途中まで第２穴部２１ｂを形成して、これら第１穴部２１ａと第２穴部２１ｂとを互いに連通させることにより、シリコン電極板２０を厚さ方向に貫通するように形成されている。この通気孔２１は、プラズマエッチングを行う際に、シリコン電極板２０とウエハとの間にエッチングガスを供給するために用いられる。
【００１５】
ところが、図１に示すように、シリコン電極板２０の一方の表面２０ａから厚さ方向途中まで形成した第１穴部２２ａと、他方の表面２０ｂから厚さ方向途中まで第２穴部２２ｂとの加工位置がずれ、シリコン電極板２０を貫通する通気孔２１が形成されない場合がある。この場合、シリコン電極板２０の各表面２０ａ，２０ｂには開口しているが通気不能である非貫通孔が形成され、表面２０ａ，２０ｂの開口部を目視で検査してもそれが貫通した通気孔２１であるか非貫通孔であるかを確認することができない。
【００１６】
そこで、シリコン電極板２０を透過した赤外光による第１穴部２１ａ，２２ａおよび第２穴部２１ｂ，２２ｂの投影を、シリコン電極板２０の表面２０ａ，２０ｂに対する角度が異なる複数の投影面において観察し、各投影面において、第１穴部２１ａ，２２ａおよび第２穴部２１ｂ，２２ｂの投影がその投影面の所定の基準の領域に対する面積割合の大きさによって、第１穴部２１ａ，２２ａと第２穴部２１ｂ，２２ｂとが互いに連通した通気孔２１を形成しているか、あるいは非貫通孔となっているかを判断する。
【００１７】
具体的には、図２に示すように、光源１０および赤外線カメラ１２を固定し、これらの間に検査対象部位が位置するようにシリコン電極板２０を配置する。そして、光源１０および赤外線カメラ１２に対してシリコン電極板２０を傾けることにより、第１穴部２１ａ，２２ａおよび第２穴部２１ｂ，２２ｂの投影を、異なる角度から観察する。
なお、異なる角度の投影面を観察するために、光源１０および赤外線カメラ１２とシリコン電極板２０との角度が相対的に変更されればよいので、シリコン電極板２０を固定しておいて光源１０および赤外線カメラ１２を移動させてもよい。
【００１８】
シリコン電極板２０を貫通する通気孔２１が形成されているか否かの判断は、以下のように行う。すなわち、第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂが所望の位置に形成され、互いに連通している場合の投影を所定の基準領域として設定する。そして、実際に観察された投影がこの基準領域に対する面積割合に応じて、第１穴部２１ａと第２穴部２１ｂとが連通しているかを判断する。
【００１９】
以下、基準領域と投影の面積割合との関係による判断について、通気孔の形状に応じた実施例を示して説明する。
各実施例において、シリコン電極板２０の厚さは１０ｍｍであり、第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂはシリコン電極板２０の厚さ方向中央で各軸線が交差するように、それぞれ形成された直径０．５ｍｍの穴である。第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂは、テーパ状の部分が底部に形成されるので、直径が０．５ｍｍである完全穴部の先端中心位置がシリコン電極板２０の厚さ方向中央を越える深さまで第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂが設けられることにより、これら第１穴部２１ａと第２穴部２１ｂとを連通させることができる。
【００２０】
なお、以下の説明においては、シリコン電極板２０と光源１０および赤外線カメラ１２との位置関係を相対的に示し、シリコン電極板２０に対して光源１０および赤外線カメラ１２が移動するように図示している。また、光源１０は赤外線カメラ１２の光軸に平行な赤外光を投射するものとする。
【００２１】
〈実施例１〉
図３に、第１穴部２１ａと第２穴部２１ｂとが直線状に連通した通気孔２１Ａが形成されたシリコン電極板２０の側断面図および通気孔２１Ａによる各投影面における投影を示す。これら第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂは、各軸線が互いに一致し、その軸線がシリコン電極板２０の表面２０ａの垂線に対して＋１５°傾斜するように形成される。
【００２２】
（１）第１投影面
第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの穴径よりも１０％大きい穴径の貫通孔を想定し、この貫通孔による第１投影面における投影を基準領域Ａ１とする。
すなわち、シリコン電極板２０の表面２０ａに平行な第１投影面において観察される第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの投影に対して、表面２０ａの垂線に対して１５°傾斜した直径０．５５ｍｍの貫通孔による投影を想定し、この投影を第１投影面における基準領域Ａ１とする。
（２）第２投影面
シリコン電極板２０の表面２０ａに対して＋１５°傾斜し、第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂ（傾斜穴部）に直交する第２投影面において観察される第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの投影を、第２投影面における基準領域Ａ２とする。
（３）第３投影面
第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの穴径よりも１０％大きい穴径の貫通孔を想定し、この貫通孔による第３投影面における投影を基準領域Ａ３とする。
すなわち、シリコン電極板２０の表面２０ａの垂線を対称軸とする第２投影面の線対称面である第３投影面において観察される第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの投影に対して、表面２０ａの垂線に対して１５°傾斜した直径０．５５ｍｍの貫通孔による投影を想定し、この投影を第３投影面における基準領域Ａ３とする。
【００２３】
これに対して、図４（ａ）の側断面図および図４（ａ）のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面矢視図（図４（ｂ））に示すように、実際に形成された第１穴部２３ａおよび第２穴部２３ｂの各軸線が所望の位置からずれている場合、各投影面における第１穴部２３ａおよび第２穴部２３ｂの投影ａ１〜ａ３は図５（ａ）〜図５（ｃ）に示すように、基準領域Ａ１〜Ａ３に一致しない。
【００２４】
図４に示すように第１穴部２３ａおよび第２穴部２３ｂが形成されている場合、第１投影面における第１穴部２３ａおよび第２穴部２３ｂの投影ａ１は、図５（ａ）に示すように、基準領域Ａ１内に収まらない形状となる。基準領域Ａ１に含まれる投影ａ１の面積をＳａ１、基準領域Ａ１の面積をＳＡ１として、この投影ａ１の基準領域Ａ１に占める面積割合
Ｒａ１＝Ｓａ１／ＳＡ１×１００［％］
が９０％以上であり、かつ第１穴部２３ａの投影と第２穴部２３ｂの投影とがつながっていれば、この第１投影面においては合格と判断する。
【００２５】
第２投影面における第１穴部２３ａおよび第２穴部２３ｂの投影ａ２は、図５（ｂ）に示すように、基準領域Ａ２よりも大きくなる。投影ａ２の面積をＳａ２、基準領域Ａ２の面積をＳＡ２として、この投影ａ２の基準領域Ａ２に対する面積割合
Ｒａ２＝Ｓａ２／ＳＡ２×１００［％］
が１１０％以下であり、かつ第１穴部２３ａの投影と第２穴部２３ｂの投影とがつながっていれば、この第２投影面においては合格と判断する。
【００２６】
第３投影面における第１穴部２３ａおよび第２穴部２３ｂの投影ａ３は、図５（ｃ）に示すように、基準領域Ａ３内に収まらない形状となっている。基準領域Ａ３に含まれる投影ａ３の面積をＳａ３、基準領域Ａ３の面積をＳＡ３として、この投影ａ３が基準領域Ａ３に占める面積割合
Ｒａ３＝Ｓａ３／ＳＡ３×１００［％］
が９０％以上であり、かつ第１穴部２３ａの投影と第２穴部２３ｂの投影とがつながっていれば、この第３投影面においては合格と判断する。
【００２７】
このように、第１〜第３投影面における各判断が全て合格である場合に、この第１穴部２３ａと第２穴部２３ｂとが連通し、シリコン電極板２０を貫通する通気孔２１Ａが形成されていると判断する。
【００２８】
〈実施例２〉
図６に、第１穴部２１ａと第２穴部２１ｂとが角度をもって交わる通気孔２１Ｂが形成されたシリコン電極板２０の側断面図および通気孔２１Ｂによる各投影面における投影を示す。この通気孔２１Ｂでは、第１穴部２１ａの軸線がシリコン電極板２０の表面２０ａの垂線に対して＋１５°傾斜するとともに、第２穴部２１ｂの軸線がシリコン電極板２０の表面２０ｂに直交するように形成され、互いの軸線がシリコン電極板２０の厚さ方向中央で交差する。
【００２９】
（１）第１投影面
シリコン電極板２０の表面２０ａに平行な第１投影面において観察される第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの投影を、第１投影面における基準領域Ｂ１とする。
（２）第２投影面
シリコン電極板２０の表面２０ａに対して＋１５°傾斜し、第１穴部（傾斜穴部）２１ａの軸線に直交する第２投影面において観察される第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの投影を、第２投影面における基準領域Ｂ２とする。
（３）第３投影面
第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの穴径よりも１０％大きい穴径の穴を想定し、この穴による第３投影面における投影を基準領域Ｂ３とする。
すなわち、シリコン電極板２０の表面２０ａの垂線を対称軸とする第２投影面の線対称面である第３投影面において観察される第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの投影に対して、シリコン電極板２０の厚さ方向中央で交差する、表面２０ａの垂線に対して＋１５°傾斜した直径０．５５ｍｍの穴および表面２０ｂに直交する直径０．５５ｍｍの穴による投影を想定し、この投影を第３投影面における基準領域Ｂ３とする。
【００３０】
これに対して、図７（ａ）の側断面図および図７（ａ）のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面矢視図（図７（ｂ））に示すように、実際に形成された第１穴部２４ａおよび第２穴部２４ｂにおいて各軸線が所望の位置からずれている場合、各投影面における第１穴部２４ａおよび第２穴部２４ｂの投影ｂ１〜ｂ３は、図８（ａ）〜図８（ｃ）に示すように、基準領域Ｂ１〜Ｂ３に一致しない。
【００３１】
図７に示すように第１穴部２４ａおよび第２穴部２４ｂが形成されている場合、第１投影面における第１穴部２４ａおよび第２穴部２４ｂの投影ｂ１は、図８（ａ）に示すように、基準領域Ｂ１内に収まらない形状となる。投影ｂ１の面積をＳｂ１、基準領域Ｂ１の面積をＳＢ１として、この投影ｂ１の基準領域Ｂ１に対する面積割合
Ｒｂ１＝Ｓｂ１／ＳＢ１×１００［％］
が１０２％以下であり、かつ第１穴部２４ａの投影と第２穴部２４ｂの投影とがつながっていれば、この第１投影面においては合格と判断する。
【００３２】
第２投影面における第１穴部２４ａおよび第２穴部２４ｂの投影ｂ２は、図８（ｂ）に示すように、基準領域Ｂ２内に収まらない形状となっている。投影ｂ２の面積をＳｂ２、基準領域Ｂ２の面積をＳＢ２として、この投影ｂ２の基準領域Ｂ２に対する面積割合
Ｒｂ２＝Ｓｂ２／ＳＢ２×１００［％］
が１０２％以下であり、かつ第１穴部２４ａの投影と第２穴部２４ｂの投影とがつながっていれば、この第２投影面においては合格と判断する。
【００３３】
第３投影面における第１穴部２４ａおよび第２穴部２４ｂの投影ｂ３は、図８（ｃ）に示すように、基準領域Ｂ３内に収まらない形状となっている。基準領域Ｂ３に含まれる投影ｂ３の面積をＳｂ３、基準領域Ｂ３の面積をＳＢ３として、この投影ｂ３が基準領域Ｂ３に占める面積割合
Ｒｂ３＝Ｓｂ３／ＳＢ３×１００［％］
が９０％以上であり、かつ第１穴部２４ａの投影と第２穴部２４ｂの投影とがつながっていれば、この第３投影面においては合格と判断する。
【００３４】
このように、第１〜第３投影面における各判断が全て合格である場合に、この第１穴部２４ａと第２穴部２４ｂとが連通し、シリコン電極板２０を貫通する通気孔２１Ｂが形成されていると判断する。
【００３５】
〈実施例３〉
図９に、第１穴部２１ａと第２穴部２１ｂとが角度をもって交わる通気孔２１Ｃが形成されたシリコン電極板２０の側断面図および通気孔２１Ｃによる各投影面における投影を示す。この通気孔２１Ｃでは、第１穴部２１ａの軸線がシリコン電極板２０の表面２０ａの垂線に対して＋１５°傾斜するとともに、第２穴部２１ｂの軸線がシリコン電極板２０の表面２０ｂの垂線に対して−１５°傾斜するように形成され、互いの軸線がシリコン電極板２０の厚さ方向中央で交差する。
【００３６】
（１）第１投影面
シリコン電極板２０の表面２０ａに平行な第１投影面において観察される第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの投影を、第１投影面における基準領域Ｃ１とする。
（２）第２投影面
シリコン電極板２０の表面２０ａに対して＋１５°傾斜し、第１穴部（傾斜穴部）２１ａに直交する第２投影面において観察される第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの投影を、第２投影面における基準領域Ｃ２とする。
（３）第３投影面
シリコン電極板２０の表面２０ａの垂線を対称軸とする第２投影面の線対称面であり、第２穴部２１ｂに直交する第３投影面において観察される第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの投影を、第３投影面における基準領域Ｃ３とする。
【００３７】
これに対して、図１０（ａ）の側断面図および図１０（ａ）のＸ−Ｘ線に沿う断面矢視図（図１０（ｂ））に示すように、実際に形成された第１穴部２５ａおよび第２穴部２５ｂにおいて各軸線が所望の位置からずれている場合、各投影面における第１穴部２５ａおよび第２穴部２５ｂの投影ｃ１〜ｃ３は、図１１（ａ）〜図１１（ｃ）に示すように、基準領域Ｃ１〜Ｃ３に一致しない。
【００３８】
図１０に示すように第１穴部２５ａおよび第２穴部２５ｂが形成されている場合、第１投影面における第１穴部２５ａおよび第２穴部２５ｂの投影ｃ１は、図１１（ａ）に示すように、基準領域Ｃ１よりも大きくなる。投影ｃ１の面積をＳｃ１、基準領域Ｃ１の面積をＳＣ１として、この投影ｃ１の基準領域Ｃ１に対する面積割合
Ｒｃ１＝Ｓｃ１／ＳＣ１×１００［％］
が１１０％以下であれば、この第１投影面においては合格と判断する。
【００３９】
第２投影面における第１穴部２５ａおよび第２穴部２５ｂの投影ｃ２は、図１１（ｂ）に示すように、基準領域Ｃ２内に収まらない形状となっている。投影ｃ２の面積をＳｃ２、基準領域Ｃ２の面積をＳＣ２として、この投影ｃ２の基準領域Ｃ２に対する面積割合
Ｒｂ２＝Ｓｃ２／ＳＣ２×１００［％］
が１０２％以下であり、かつ第１穴部２５ａの投影と第２穴部２５ｂの投影とがつながっていれば、この第２投影面においては合格と判断する。
【００４０】
第３投影面における第１穴部２５ａおよび第２穴部２５ｂの投影ｃ３は、図１１（ｃ）に示すように、基準領域Ｃ３内に収まらない形状となっている。投影ｃ３の面積をＳｃ３、基準領域Ｃ３の面積をＳＣ３として、この投影ｃ３が基準領域Ｃ３に対する面積割合
Ｒｃ３＝Ｓｃ３／ＳＣ３×１００［％］
が１０２％以下であり、かつ第１穴部２５ａの投影と第２穴部２５ｂの投影とがつながっていれば、この第３投影面においては合格と判断する。
【００４１】
このように、第１〜第３投影面における各判断が全て合格である場合に、この第１穴部２５ａと第２穴部２５ｂとが連通し、シリコン電極板２０を貫通する通気孔２１Ｃが形成されていると判断する。
【００４２】
以上説明したように、第１穴部および第２穴部の各投影面における投影の面積や形状から、シリコン電極板２０の一方の表面２０ａおよび他方の表面２０ｂから厚さ方向途中までそれぞれ形成された第１穴部と第２穴部とが連通しているか否かを判断することができる。
【００４３】
このような検査は、たとえば、シリコン電極板２０に穿孔する穿孔機３０を流用して行うことができる。図１２に示す穿孔機３０は、レーザ照射部３１から照射される加工レーザに対して、ワーク保持部３２に保持されたワーク（シリコン電極板２０）を相対移動して５軸加工するレーザ加工機であり、シリコン電極板２０の一方の表面２０ａから厚さ方向途中まで任意の角度の第１穴部２１ａを形成した後、シリコン電極板２０を裏返して、他方の表面２０ｂから厚さ方向途中まで任意の角度の第２穴部２１ｂを形成することができる。
【００４４】
この穿孔機３０において、レーザ照射部３１を赤外線カメラ１２に置き換えるとともに、ワーク保持部３２上に面照射可能な光源１０を配置し、この光源１０の上にシリコン電極板２０を保持させることにより、第１穴部２１ａおよび第２穴部２１ｂの投影画像を得ることができる。この場合、シリコン電極板２０を任意の角度に傾けることにより、各投影面における投影画像の観察が実現できる。
そして、得られた投影画像を二値化し、上述のように各基準領域と投影とを比較することにより、通気孔の貫通を検査することができる。
【００４５】
なお、本発明は前記実施形態の構成のものに限定されるものではなく、細部構成においては、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１０  光源
１２  赤外線カメラ
２０  プラズマエッチング用シリコン電極板
２０ａ，２０ｂ  表面
２１，２１Ａ，２１Ｂ，２１Ｃ  通気孔
２１ａ，２２ａ，２３ａ，２４ａ，２５ａ  第１穴部
２１ｂ，２２ｂ，２３ｂ，２４ｂ，２５ｂ  第２穴部
Ａ１，Ｂ１，Ｃ１  第１投影面における基準領域
Ａ２，Ｂ２，Ｃ２  第２投影面における基準領域
Ａ３，Ｂ３，Ｃ３  第３投影面における基準領域
ａ１，ｂ１，ｃ１  第１投影面における投影
ａ２，ｂ２，ｃ２  第２投影面における投影
ａ３，ｂ３，ｃ３  第３投影面における投影
３０  穿孔機（レーザ加工機）
３１  レーザ照射部
３２  ワーク保持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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