(57)【要約】【課題】本発明は被装着装置を基板に装着するのに用いる装着装置及び電子装置に関し、被装着装置の基板への実装効率の向上を図ることを課題とする。【解決手段】電子モジュール４５を基板１１に装着する装着装置であって、基板１１に固定されると共に電子モジュール４５の先端部４７と係合しこれを保持するソケット１２と、基板１１に取り付けられると共に電子モジュール４５の後端部４８と係合することによりこれを保持する保持部材１３Ａと、保持部材１３Ａの基板１１に対する取り付け位置を調整するための位置調整機構（スタッド部材１６Ａ，１６Ｂ及び係合部材１７）とを有する。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被装着装置を基板に装着する装着装置であって、
前記基板に固定されると共に、前記被装着装置の一部と係合することにより該一端部を保持する第１の保持部材と、
前記基板に取り付けられると共に、前記被装着装置の前記一部と異なる他部と係合することにより該他端部を保持する第２の保持部材と、
前記第２の保持部材の前記基板に対する取り付け位置を調整するための位置調整機構と
を有する装着装置。
【請求項２】
前記位置調整機構は、
前記基板又は前記第２の保持部材のいずれか一方に固定されるスタッド部材と、
前記基板又は前記第２の保持部材のうち、前記スタッド部材が設けられない他方に設けられ、前記スタッド部材と係合する係合部材とを有する請求項１に記載の装着装置。
【請求項３】
前記係合部材を前記第２の保持部材に設け、
前記スタッド部材を、前記基板上の前記被装着装置の大きさに対応する複数箇所に設けた請求項２に記載の装着装置。
【請求項４】
前記スタッド部材を前記第２の保持部材に設け、
前記係合部材を、前記基板上の前記被装着装置の大きさに対応する複数箇所に設けた請求項２に記載の装着装置。
【請求項５】
前記スタッド部材は、円盤状スタッド部と、該円盤状スタッド部に立設された柱部とを有し、
前記係合部材は、前記スタッド部材と係合する係合部を有する請求項２乃至４のいずれか一項に記載の装着装置。
【請求項６】
前記係合部は、
前記柱部の挿入を案内する案内溝と、前記柱部と係合する係合孔とを有する請求項５に記載の装着装置。
【請求項７】
前記柱部と前記係合孔との間に、前記第１及び第２の保持部材の製造誤差よりも大きい間隙を有する請求項６に記載の装着装置。
【請求項８】
前記位置調整機構は、
前記基板に前記第１の保持部材と前記第２の保持部材が対向する方向に延在するよう設けられたレール部と、
前記第２の保持部材に設けられ、該レール部にスライド可能に係合すると係合部とを有する請求項１に記載の装着装置。
【請求項９】
装置本体内に設けられた基板に、被装着装置が装着される電子装置であって、
前記基板に請求項１乃至９のいずれか一項に記載の装着装置を設けてなる電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は装着装置及び電子装置に係り、特に被装着装置を基板に装着するのに用いる装着装置及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、パーソナルコンピュータ（以後ＰＣと称する）の機能拡張装置として、基板表面にIC（集積回路）等を搭載したカード状の電子モジュールが知られている。この電子モジュールは、ＰＣ内に配設された基板に装着される。このため、基板は電子モジュールを装着するための装着装置を有している（特許文献１参照）。
【０００３】
この装着装置は、基板に固定されたソケットと保持部材（ラッチともいう）とを有している。ソケットは、電子モジュールと電気的接続を行うためのコネクタを有している。保持部材は、電子モジュールを係合するロック片を有している。
【０００４】
電子モジュールの先端部は、ソケットに挿入されることにより保持されると共に基板と電気的に接続される。また電子モジュールの後端部は、保持部材のロック片により係合され、これにより保持される。よって、電子モジュールは、装着装置により基板に装着される。
【特許文献１】特開２００７−１４１６８６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、このような電子モジュールでは外形サイズが同一ではなく、機能差等により外形サイズが異なったものが提供されている。従来の装着装置は、ソケット及び保持部材の双方が基板に固定されていた。即ち、基板上におけるソケットと保持部材の位置は、一義的に決められており変更することができなかった。
【０００６】
外形サイズが異なる複数種の電子モジュールを従来の装着装置を用いて装着しようとした場合、各外形サイズに対応した装着装置を複数個基板上に配設することが行われていた。しかしながら、この方法では電子モジュールの搭載箇所が複数必要となり、基板の高密度実装の阻害要因となる。また、複数の装着装置を設けてもその全てを使用するとは限らず、この場合には基板上にデッドスペ−スが生まれ、やはり高密度実装の阻害要因となってしまう。
【０００７】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、被装着装置の基板に対する実装効率の向上を図りうる装着装置及び電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題は、被装着装置を基板に装着する装着装置であって、前記基板に固定されると共に、前記被装着装置の一部と係合することにより該一端部を保持する第１の保持部材と、前記基板に取り付けられると共に、前記被装着装置の前記一部と異なる他部と係合することにより該他端部を保持する第２の保持部材と、前記第２の保持部材の前記基板に対する取り付け位置を調整するための位置調整機構とを有する装着装置により解決することができる。
【発明の効果】
【０００９】
上記の装着装置によれば、基板に装着される被装着装置の形状に拘らず、被装着装置を基板に装着することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
次に、本発明を実施するための最良の形態について図面と共に説明する。
【００１１】
図１乃至図４は、本発明の第１実施例である装着装置１０Ａを示している。この装着装置１０Ａは、パーソナルコンピュータ（ＰＣ）の機能拡張装置として用いられるカード状の電子モジュール４５をＰＣ内の基板に装着するのに使用させる装置である。よって、装着装置１０Ａは、ＰＣ内の基板１１に設けられている。尚、図１乃至図４において、電子モジュール４５（４５Ａ，４５Ｂ）は二点鎖線で示されている。
【００１２】
電子モジュール４５は、例えばメモリモジュールであり、モジュール基板５０の表面にIC４９（集積回路）を搭載している（図９，１０参照）。この電子モジュール４５は、モジュール基板５０の先端部４７に外部接続用端子（図示せず）が設けられており、また後端部４８の両側部には取り付け孔４６が穿設されている。この電子モジュール４５の具体例としては、Mini-PCI Express規格のカード、SO-DIMM(Small Outline Dual-in-line Memory Module)等が挙げられる。
【００１３】
ところで、このような電子モジュール４５では外形サイズが同一ではなく、機能差等により外形サイズが異なったものが提供されていることは前述したとおりである。以下の説明では、第１の電子モジュール４５Ａと、これより外形寸法が小さい第２の電子モジュール４５Ｂとを装着可能な装着装置１０Ａを例に挙げて説明する。尚、第１及び第２の電子モジュール４５Ａ，４５Ｂを総称する場合には、電子モジュール４５というものとする。
【００１４】
装着装置１０Ａは、大略するとソケット１２（請求項に記載の第１の保持部材に相当する）、保持部材１３Ａ（請求項に記載の第２の保持部材に相当する）、及び位置調整機構１５等を有している。
【００１５】
ソケット１２は、樹脂成形されたソケット本体１２ａ内に電子モジュール４５の先端部４７が挿入される開口部１８が形成されている。この開口部１８は、保持部材１３Ａと対向する側に設けられている。また、ソケット本体１２ａの開口部１８の奥所には、電子モジュール４５に設けられた外部接続用端子と電気的に接続するカードエッジコネクタ（図に現れず）が設けられている。このカードエッジコネクタは、基板１１に設けられている図示しない配線に電気的に接続されている。
【００１６】
電子モジュール４５の先端部４７は、開口部１８に挿入されることによりソケット１２に保持される。また、先端部４７がソケット１２に挿入された際、外部接続用端子はソケット１２内のカードエッジコネクタに接続される。よって、電子モジュール４５はソケット１２を介して基板１１と電気的に接続される。
【００１７】
このソケット１２は、基板１１にはんだ付けにより固定されている。よって、ソケット１２は基板１１に対して変位不能となっている。
【００１８】
保持部材１３Ａ（ラッチともいう）は、大略すると係合部材１７と樹脂形成部１９とを有している。図５及び図６は、保持部材１３Ａを拡大して示す図である。図５は保持部材１３Ａを下から見た斜視図であり、図６は保持部材１３Ａを上から見た斜視図である。
【００１９】
樹脂形成部１９は樹脂を一体成形したものであり、延出部２０、突起部２１、及び脚部２２等を有している。延出部２０は、保持部材１３Ａが基板１１に取り付けられた状態で、ソケット１２と対向する方向に延出するよう形成されている。この延出部２０は樹脂形成部１９の両側部に設けられており、よって樹脂形成部１９は平面視した状態で略コ字形状を有している。
【００２０】
突起部２１は、電子モジュール４５の後端部４８に形成された取り付け孔４６（図９参照）の形成位置と対応する位置に形成されている。この突起部２１は、上方向に向け突出するよう延出部２０に形成されている。また、突起部２１の先端部は、電子モジュール４５（取付け孔４６）との係合を円滑に行うために円錐台形状とされている。
【００２１】
電子モジュール４５が保持部材１３Ａに装着された状態で、後端部４８に形成された取り付け孔４６は突起部２１と係合する。また、モジュール基板５０の後端部４８は、延出部２０上に載置される。これにより、電子モジュール４５は保持部材１３Ａに保持される。
【００２２】
脚部２２は、延出部２０の下面から下方に向け突出するよう形成されている。この脚部２２は、後述する係合部材１７の係合部２６と係合（当接）する。係合部２６は、係合部２６は脚部２２と係合することにより位置決めが行われると共に変形が防止される（図５に矢印Ａで示す方向の変形が防止される）。
【００２３】
次に、位置調整機構１５について説明する。位置調整機構１５は、保持部材１３Ａの一部を構成する係合部材１７と、基板１１に固定されたスタッド部材１６Ａ，１６Ｂ（総称する場合には、スタッド部材１６という）を有している。
【００２４】
係合部材１７は金属材をプレス成形したものであり、固定部２３、バネ部２４、爪部２５、及び係合部２６等が一体的に形成されている。係合部材１７の材料としては、例えばりん青銅（Ｃｕ−Ｓｎ系銅合金）、ベリリウム銅（Ｃｕ−Ｂｅ系銅合金）等のバネ材料を用いることができる。
【００２５】
固定部２３は、前記した樹脂形成部１９に固定される部位である。固定部２３を樹脂形成部１９に固定する方法は特に限定されるものではなく、接着による固定、インサート成形法を利用した固定等、種々の固定方法を適用することが可能である。
【００２６】
バネ部２４は、樹脂形成部１９の上面側（電子モジュール４５が装着される側の面）に位置している。このバネ部２４は、固定部２３の両側部から各突起部２１に向け斜めに延出した片持ち梁状の形状を有している。この２本のバネ部２４の各先端部には、爪部２５が形成されている。
【００２７】
この爪部２５、は電子モジュール４５が装着装置１０Ａに装着された際にモジュール基板５０の後端部と係合する。この係合の際に爪部２５はモジュール基板５０の後端部に付勢され、バネ部２４は図６に矢印Ｂで示す方向に弾性変形する。また、バネ部２４が弾性変形することにより、バネ部２４には弾性復元力が発生し、この弾性復元力により電子モジュール４５はソケット１２に向け付勢される。これにより、突起部２１は相対的にモジュール基板５０に形成された取り付け孔４６の内縁部に押圧され、よって電子モジュール４５はガタツキなく確実に装着装置１０Ａに装着される。尚、電子モジュール４５の装着が円滑に行われるよう、爪部２５には傾斜面が形成されている。
【００２８】
係合部２６は、固定部２３に対し延出部２０の裏面側と対向するよう直角に折り曲げ形成されている。この際、係合部２６と延出部２０の裏面側との間には、図５に示すように、高さΔＨ１で示す空間部４２が形成される。この空間部４２の高さΔＨ１は、後述するスタッド部材１６の円盤状スタッド部３２の厚さよりも若干大きく設定されている。
【００２９】
係合部２６は、図５に示すように、案内溝２８及び係合孔２９が形成されている。また固定部２３の係合部２６と接する部位には、挿入溝２７が形成されている。さらに係合部材１７は、バネ部２４と係合部２６とを一体的に形成している。よって、バネ部２４と係合部２６とを別箇に形成する構成に比べ、部品点数の削減を図れると共に、保持部材１３Ａの組立性を向上させることができる。
【００３０】
上記の挿入溝２７、案内溝２８、及び係合孔２９は、保持部材１３Ａをスタッド部材１６に取り付ける機能を奏する。尚、説明の便宜上、挿入溝２７、案内溝２８、及び係合孔２９の説明は、スタッド部材１６の説明の後に行うものとする。
【００３１】
図７（Ａ）は、スタッド部材１６を拡大して示す図である。スタッド部材１６は金属材により形成されており、ベース部３０、固定部３１、円盤状スタッド部３２、及び柱部３３等を有している。このスタッド部材１６の材料としては、係合部材１７と同様にりん青銅（Ｃｕ−Ｓｎ系銅合金）、ベリリウム銅（Ｃｕ−Ｂｅ系銅合金）等のバネ材料を用いることができる。
【００３２】
ベース部３０は平板形状を有し、本実施例ではその両端の二箇所に固定部３１が形成されている。本実施例では、スタッド部材１６を基板１１に固定する。このため、ベース部３０には、スタッド部材１６を基板１１に固定するための固定部３１が形成されている。この固定部３１は、リード形状を有している
この固定部３１を基板１１に固定する方法としては、固定部３１を基板１１に形成されたパッドにはんだ付けする方法を用いることができる。また他の方法としては、基板１１に形成した取り付け孔に固定部３１を挿入し、基板１１から突出した部分をかしめることにより固定部３１を基板１１に固定する方法を用いることもできる。
【００３３】
柱部３３は、ベース部３０の中央位置に立設されている。また、円盤状スタッド部３２は、この柱部３３の上端部に設けられている。よって、円盤状スタッド部３２は、柱部３３によりベース部３０上に支持される。尚、円盤状スタッド部３２は、柱部３３に対して微小ではあるが変位可能な構成となっている。
【００３４】
また、円盤状スタッド部３２の直径Ｌ１は、柱部３３の外径Ｌ２よりも大きく設定されている。さらに、ベース部３０の上面と円盤状スタッド部３２の下面との距離ΔＨ２は、前記した係合部材１７の板厚（図６に矢印ΔＷで示す）と同等か、それよりも若干大きく設定されている（ΔＨ２≧ΔＷ）。
【００３５】
次に、保持部材１３Ａをスタッド部材１６に取り付ける処理について説明する。
【００３６】
保持部材１３Ａをスタッド部材１６に取り付けるには、スタッド部材１６の円盤状スタッド部３２を挿入溝２７に挿入し、柱部３３を係合部２６と係合させる。この簡単な操作のみで、保持部材１３Ａは、スタッド部材１６に取り付けられる。また、保持部材１３Ａがスタッド部材１６に取り付けられることにより、保持部材１３Ａは、基板１１に対しても取り付けられた状態となる。
【００３７】
ところで、スタッド部材１６に保持部材１３Ａを取り付ける際、本実施例では保持部材１３Ａは電子モジュール４５が装着される領域側からスタッド部材１６に取り付けられる。具体的には、保持部材１３Ａはスタッド部材１６に図１及び図４に矢印Ｘ１方向に向け移動付勢されることによりスタッド部材１６に取り付けられ、逆に矢印Ｘ２方向に移動付勢されることによりスタッド部材１６から取り外される。
【００３８】
仮に、スタッド部材１６に対する保持部材１３Ａの取り付け方向が上記との方向と逆に設定した場合、電子モジュール４５を装着する領域の外側に保持部材１３Ａを装着脱するための領域（装着脱領域という）を別箇に設ける必要が生じる。しかしながら、スタッド部材１６に対する保持部材１３Ａの取り付け方向を本実施例の方向に設定することにより、電子モジュール４５を装着する領域外に装着脱領域を設ける必要がなくなり、基板１１の実装効率を高めることができる。
【００３９】
保持部材１３Ａがスタッド部材１６に取り付けられる際、スタッド部材１６の円盤状スタッド部３２は係合部材１７に形成された挿入溝２７を介して空間部４２内に挿入される。この挿入に伴い、円盤状スタッド部３２をベース部３０上に支持する柱部３３は、案内溝２８を通り係合孔２９と係合する。
【００４０】
ここで再び図５に戻り、係合部２６に形成された挿入溝２７、案内溝２８、及び係合孔２９について説明する。
【００４１】
この際、挿入溝２７の幅寸法Ｗは円盤状スタッド部３２の直径Ｌ１よりも大きく設定されている（Ｗ＞Ｌ１）。また、挿入溝２７の高さＴは、円盤状スタッド部３２の幅Ｔ２（図７（Ａ）参照）よりも大きく設定されている（Ｔ１＞Ｔ２）。また、上記したようにベース部３０と円盤状スタッド部３２との距離ΔＨ２は、係合部材１７の板厚ΔＷと同等か、それよりも若干大きく設定されている（ΔＨ２≧ΔＷ）。さらに、案内溝２８は係合孔２９から挿入溝２７に向け幅広となる形状を有しており、挿入溝２７側における案内溝２８の幅は柱部３３の外径Ｌ２に対して十分に広い（例えば、1.5倍）の幅とされている。
【００４２】
よって、保持部材１３Ａがスタッド部材１６に取り付けられる際、円盤状スタッド部３２は挿入溝２７内に円滑に挿入され、柱部３３も案内溝２８に案内されて係合孔２９に円滑に装着される。よって、スタッド部材１６に対する保持部材１３Ａの取り付け処理は、簡単に行うことができる。
【００４３】
上記のように、保持部材１３Ａがスタッド部材１６に取り付けられた状態において、係合部２６はスタッド部材１６のベース部３０と円盤状スタッド部３２との間に挟持された構成となる。また、柱部３３は係合孔２９と係合した状態となる。
【００４４】
図７（Ｂ）は、保持部材１３Ａがスタッド部材１６に取り付けられた状態における、柱部３３（断面で示してる）と係合孔２９との関係を説明するための図である。柱部３３の外径は係合孔２９の直径に比べて小さく、よって柱部３３と係合孔２９の内縁との間には、図に矢印ΔＬで示す間隙が形成されている。この間隙ΔＬは、装着装置１０Ａの具体的な仕様等により一義的には決められないが、例えば0.1mm〜0.2mm程度に設定する。
【００４５】
この間隙ΔＬの大きさは、ソケット１２の製造誤差、ソケット１２の基板１１への取り付け誤差、スタッド部材１６の製造誤差、スタッド部材１６の基板１１への取り付け誤差、及び保持部材１３Ａの製造誤差等の各種誤差の総和よりも大きい値に設定されている。よって、柱部３３は、係合孔２９内において、間隙ΔＬの範囲において変位可能な構成となっている。
【００４６】
次に、上記構成とされたスタッド部材１６の基板１１上の配設位置について説明する。図３は、装着装置１０Ａを構成する保持部材１３Ａを取り外した状態の基板１１を示している。同図に示すように本実施例では、一対のスタッド部材１６Ａが基板１１上のソケット１２の配設位置から距離Ｌ１だけ離間した位置に固定されると共に、一対のスタッド部材１６Ｂがソケット１２の配設位置から距離Ｌ２だけ離間した位置に固定されている。
【００４７】
本実施例に係る装着装置１０Ａは、第１の電子モジュール４５Ａと、これより外形寸法が小さい第２の電子モジュール４５Ｂとを装着可能としている。スタッド部材１６Ａは第１の電子モジュール４５Ａに対応した位置に配設されており、スタッド部材１６Ｂは第２の電子モジュール４５Ｂに対応した位置に配設されている。
【００４８】
即ち、保持部材１３Ａをスタッド部材１６Ａに取り付けた場合、ソケット１２と保持部材１３Ａとの間に電子モジュール４５が装着可能となり、保持部材１３Ａをスタッド部材１６Ｂに取り付けた場合、ソケット１２と保持部材１３Ａとの間に第２の電子モジュール４５Ｂが装着可能となる。図４は、保持部材１３Ａをスタッド部材１６Ｂに取り付けた状態を示している。
【００４９】
このように本実施例に係る装着装置１０Ａは、保持部材１３Ａの基板１１に対する取り付け位置を電子モジュール４５Ａ，４５Ｂの形状に対応して位置調整を可能としている。このため装着装置１０Ａは、異なる形状を有する電子モジュール４５Ａ，４５Ｂを一台で基板１１に装着することができる。よって、従来のように第１の電子モジュール４５Ａ用の装着装置と第２の電子モジュール４５Ｂ用の装着装置を別箇に設ける必要がなくなり、基板１１の実装効率の向上を図ることができる。
【００５０】
次に、図８乃至図１０を用いて、装着装置１０Ａに電子モジュール４５を装着する方法について説明する。図８乃至図１０は、ＰＣ等の電子装置４０の内部に設けられた基板１１を示している。この電子装置４０は、機能拡張装置として電子モジュール４５が基板１１に装着される。このため、基板１１は装着装置１０Ａを有している。
【００５１】
各図に示すように、基板１１は装着装置１０Ａの他にも種々の電子部品４１が配設される。本実施例に係る装着装置１０Ａは、上記のように保持部材１３Ａの着脱が電子モジュール４５の装着領域内に行え、また異なる形状を有する電子モジュール４５（４５Ａ，４５Ｂ）を一つの装着装置１０Ａで選択的に装着することができる。よって装着装置１０Ａは電子部品４１を近接配置することができ、基板１１に対する電子部品４１の実装密度を高めることができる。
【００５２】
尚、以下の説明では、保持部材１３Ａがスタッド部材１６Ａに取り付けられ、よって装着装置１０Ａに第１の電子モジュール４５Ａを装着する方法について説明する。
【００５３】
図８は、第１の電子モジュール４５Ａが装着されていない状態の装着装置１０Ａを示している。この装着装置１０Ａに第１の電子モジュール４５Ａを装着するには、先ず図９に示すように、第１の電子モジュール４５Ａ（モジュール基板５０）の先端部４７を１３の開口部１８内に斜め上方から挿入する。
【００５４】
続いて図９に矢印Ａで示すように、第１の電子モジュール４５Ａを先端部４７とソケット１２との係合位置を中心として回転させる。この操作により、図１０に示されるように、保持部材１３Ａの突起部２１とモジュール基板５０の取り付け孔４６は係合する。またモジュール基板５０の後端部４８は、延出部２０上に載置された状態となる（図２参照）。以下、この図１０に示す電子モジュール４５が装着装置１０Ａに装着された状態をモジュール装着状態というものとする。
【００５５】
モジュール装着状態では、第１の電子モジュール４５Ａは基板１１と略水平な状態となっている。また、モジュール基板５０の先端部４７に設けられた外部接続用端子は、ソケット１２内のエッジコネクタと電気的に接続している。さらに、モジュール基板５０の後端部は、バネ部２４により爪部２５を介してソケット１２に向け（図中矢印Ｘ２方向に）弾性付勢されている。
【００５６】
ここで、再び柱部３３と係合孔２９との係合状態に注目すると、前記のように柱部３３と係合孔２９との間には間隙ΔＬが形成されている。この間隙ΔＬの大きさは、ソケット１２、保持部材１３Ａ、及びスタッド部材１６の製造誤差や取り付け誤差の総和よりも大きい値に設定されている。よってモジュール装着状態では、柱部３３が係合孔２９内において間隙ΔＬの範囲において変位することにより、即ちスタッド部材１６Ａに対して保持部材１３Ａが間隙ΔＬの範囲内で変位することにより、前記したソケット１２、保持部材１３Ａ、及びスタッド部材１６Ａの製造誤差や取り付け誤差が吸収される。
【００５７】
仮に保持部材１３Ａがスタッド部材１６Ａに固定され変位できない構成であつたことを想定すると、誤差の発生状態によってはモジュールの装着領域が狭くなり、第１の電子モジュール４５Ａが装着装置１０Ａに装着できないおそれが生じる。逆に誤差の発生状態によってはモジュールの装着領域が広くなり過ぎ、第１の電子モジュール４５Ａが装着装置１０Ａに確実に装着できず、装着装置１０Ａから離脱するおそれが生じる。
【００５８】
しかしながら、本実施例に係る装着装置１０Ａは、上記のように係合孔２９と柱部３３との係合部分において、ソケット１２、保持部材１３Ａ、及びスタッド部材１６Ａの製造誤差や取り付け誤差は吸収される。このため、本実施例に係る装着装置１０Ａは、第１の電子モジュール４５Ａの装着装置１０Ａへの装着を容易かつ確実に行うことができ、また装着後に第１の電子モジュール４５Ａが装着装置１０Ａから離脱することを防止できる。尚、上記の各作用効果は、保持部材１３Ａがスタッド部材１６Ｂに取り付けられた場合においても、同様に生じるものである。
【００５９】
次に、図１１乃至図１４を参照し、本発明の第２乃至第４実施例について説明する。
【００６０】
尚、図１１乃至図１４において、図１乃至図１０に示した構成と対応する構成については同一符号を付し、適宜その説明を省略する。
【００６１】
図１１は、第２実施例である装着装置１０Ｂを示している。前記した第１実施例に係る装着装置１０Ａは、形状の異なる２種類の第１の電子モジュール４５Ａ及び第２の電子モジュール４５Ｂを装着可能とされていた。
【００６２】
これに対し本実施例に係る装着装置１０Ｂは、３種類以上の異なる大きさを有した電子モジュールの大きさに対応するよう、基板１１上の複数箇所にスタッド部材を配設したものである。図１１に示す実施例に係る装着装置１０Ｂは、異なる４種類の大きさの電子モジュール４５を装着可能としたものである。
【００６３】
具体的には、スタッド部材１６Ａはソケット１２からの離間距離が距離Ｌ１の位置に配設され、スタッド部材１６Ｂはソケット１２からの離間距離が距離Ｌ２の位置に配設され、スタッド部材１６Ｃはソケット１２からの離間距離が距離Ｌ３の位置に配設され、スタッド部材１６Ｄはソケット１２からの離間距離が距離Ｌ４の位置に配設されている。このように、基板１１に対するスタッド部材１６の配設数及び配設位置を適宜選定することにより、種々の形状の電子モジュール４５を基板１１に装着することが可能となる。
【００６４】
図１２及び図１３は、本発明の第３実施例である装着装置を説明するための図である。図１２は第３実施例である装着装置に用いる保持部材１３Ｂを示し、図１３は第３実施例である装着装置に用いる係合部材３６を示している。
【００６５】
前記した第１実施例に係る装着装置１０Ａは、基板１１にスタッド部材１６を設けると共に保持部材１３Ａに係合部材１７を設けた構成とした。これに対して本実施例に係る装着装置は、保持部材１３Ｂにスタッド部材３４を設けると共に，基板１１に係合部材３６を設けている。
【００６６】
スタッド部材３４は、図１２に示されるように、樹脂形成部１９の底面中央位置に１個のみ配設されている。このスタッド部材３４は、樹脂形成部１９の底面に植設された柱部３５と、この柱部３５の先端部に設けられた円盤状スタッド部３２を有している。
【００６７】
また、係合部材３６は、係合部２６とベース部３７とを有している。係合部２６とベース部３７は一枚の板材を折り曲げることにより形成されている。下部に位置するベース部３７の両側部には、リード状の固定片３８が形成されている。この固定片３８は、基板１１にはんだ付け、或いはかしめ等により固定される。これにより、係合部材３６は基板１１に固定される。また、ベース部３７の上部に位置する係合部２６は、係合部２６及び案内溝２８が形成されている。
【００６８】
上記した第１実施例及び第２実施例の説明から明らかなように、係合部材の配設位置は保持部材又は基板のいずれか一方に限定されるものではない。同様に、スタッド部材の配設位置も保持部材又は基板のいずれか一方に限定されるものではない。
【００６９】
即ち、第１実施例のように係合部材１７を保持部材１３Ａに設けた場合にはスタッド部材１６を基板１１に設け、本実施例のようにスタッド部材３４を保持部材１３Ｂに設けた場合には、係合部材３６を基板１１に設ければよい。この選択は、装着装置が装着される基板１１の設計レイアウト等により適宜行うことができる。
【００７０】
図１４は、本発明の第４実施例である装着装置を説明するための図である。
【００７１】
本実施例に係る装着装置１０Ｃは、レール部３９と、このレール部３９と係合するレール係合部５２とを有している。レール部３９は、ソケット１２と保持部材１３Ｃとが対向する方向（Ｘ１，Ｘ２方向）に延在するよう基板１１に配設されている。レール係合部５２は、保持部材１３Ｃの底面側に設けられており、レール部３９にスライド可能に係合している。
【００７２】
また、レール係合部５２の近傍位置には、レール部３９に対するレール係合部５２の移動を規制するロック機構５３が設けられている。このロック機構５３は操作レバー５４を有しており、この操作レバー５４の操作によりロック機構５３によるレール係合部５２のロック／ロック解除が行われる。
【００７３】
この装着装置１０Ｃに電子モジュール４５を装着するには、操作者は先ず操作レバー５４を操作してロック機構５３によるレール係合部５２とのロックを解除する。続いて、電子モジュール４５の先端部４７をソケット１２に挿入すると共に、電子モジュール４５を保持部材１３Ｃに向け回動させる。この際、保持部材１３Ｃをレール部３９上でスライドさせることにより、モジュール基板５０に形成された取り付け孔４６が突起部２１と係合する位置に保持部材１３Ｃを位置決めする。そして、位置決めがされた際、操作者は操作レバー５４を操作してロック機構５３によりレール係合部５２をレール部３９にロックする。
【００７４】
このように、本実施例に係る装着装置１０Ｃは、レール部３９上において保持部材１３Ｃを無段階に任意位置で固定することができる。よって、種々の形状を有した電子モジュール４５に自由度をもって対応することが可能となる。
【００７５】
以上、本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。
【００７６】
具体的には、本実施例ではソケット１２を基板１１に固定する実施例について説明したが、ソケット１２の基板１１に対する取り付け位置が調整可能となる位置調整機構を設けることも可能である。
【００７７】
また、上記した各実施例では、被装着装置の例としてカード状の電子モジュール４５を用いた例について説明したが、被装着装置は電子モジュール４５に限定されるものではない。例えば、磁気或いは光ディスク装置等の電子機器を基板に装着するのに用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７８】
【図１】図１は、本発明の第１実施例である装着装置を示す斜視図であり、保持部材が第１の位置に取り付けられた状態を示す図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施例である装着装置を示す正面図であり、保持部材が第１の位置に取り付けられた状態を示す図である。
【図３】図３は、図１は、本発明の第１実施例である装着装置を示す斜視図であり、保持部材を取り外した状態を示す図である。
【図４】図４は、本発明の第１実施例である装着装置を示す斜視図であり、保持部材が第２の位置に取り付けられた状態を示す図である。
【図５】図５は、保持部材を下から見た斜視図である。
【図６】図６は、保持部材を上から見た斜視図である。
【図７】図７（Ａ）はスタッド部材を拡大して示す斜視図であり、図７（Ｂ）はスタッド部材に係合部材が係合された状態を示す斜視図である。
【図８】図８は、本発明の第１実施例である装着装置を適用した電子装置を示す斜視図であり、電子モジュールが取り付けられる前の状態を示す図である。
【図９】図９は、本発明の第１実施例である装着装置を適用した電子装置を示す斜視図であり、電子モジュールの取り付け途中の状態を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明の第１実施例である装着装置を適用した電子装置を示す斜視図であり、電子モジュールが取り付けられた状態を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明の第２実施例である装着装置を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、本発明の第３実施例である装着装置に用いる保持部材を下から見た斜視図である。
【図１３】図１３は、本発明の第３実施例である装着装置に用いる係合部材を拡大して示す図である。
【図１４】図１４は、本発明の第４実施例である装着装置の平面図である。
【符号の説明】
【００７９】
１０Ａ〜１０Ｃ  装着装置
１１  基板
１２  ソケット
１３Ａ〜１３Ｃ  保持部材
１５  位置調整機構
１６，１６Ａ〜１６Ｄ  スタッド部材
１７  係合部材
１９  樹脂形成部
２１  突起部
２３，３１  固定部
２４  バネ部
２５  爪部
２６  係合部
２７  挿入溝
２８  案内溝
２９  係合孔
３０，３７  ベース部
３２  円盤状スタッド部
３３，３５  柱部
３４  スタッド部材
３６  係合部材
３８  固定片
３９  レール部
４０  電子装置
４５  電子モジュール
４６  取り付け孔
５２  レール係合部
５３  ロック機構
【図３】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１】
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【図２】
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【図４】
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