(57)【要約】【課題】整備空間を確保することのできる基板処理システムを提供する。【解決手段】本発明の基板処理装置は、内部空間を有するチャンバと、前記チャンバの内部空間に設置され、前記チャンバの一面を通じて引き出すことができ、排気ラインを有する処理ユニットと、前記チャンバに設置される排気部材とを含む。前記排気部材は、前記排気ラインと連結され、前記処理ユニットの移動に伴って移動するように設ける。【選択図】図６
2010123964.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部空間を有するチャンバと、
前記チャンバの内部空間に設置され、前記チャンバの一面を通じて引き出すことができ、排気ラインを有する処理ユニットと、
前記チャンバに設置される排気部材とを含み、
前記排気部材は、
前記排気ラインと連結され、前記処理ユニットの移動によって動く移動排気ポートを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記排気部材は、
スリット形態の開口を有する排気ダクトをさらに含み、
前記移動排気ポートは、前記開口に沿って移動可能になるように提供されることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記排気部材は、
前記移動排気ポートと共に移動し、前記開口を密閉するシーリングベルトをさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記排気部材は、
前記開口の一側と前記開口の他側に隣接して配置され、前記シーリングベルトの移動をガイドするガイドローラをさらに含むことを特徴とする請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記排気ダクトは、
該長さ方向が前記処理ユニットの移動方向と平行になるように前記チャンバの一側面に設置されることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記処理ユニットは、
基板が置かれるスピンヘッドを含む基板支持部材と、
前記スピンヘッドの周りを囲むように設置され、基板上で飛散する処理流体を回収する処理容器とを含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項７】
前記チャンバは、
前記処理ユニットの引き出し方向に沿って設置されるガイドレールと、
前記ガイドレールに沿って移動し、前記処理ユニットが設置された移動ベースをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記チャンバは、
基板出入口を有する第１面と、前記第１面と向き合う第２面と、第１面と第２面とを連結する第３側面と第４側面とを含み、
前記第２面はドアによって開放され、前記処理ユニットが引き出される開放面を提供することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項９】
内部空間を有するチャンバと、
前記チャンバの内部空間に設置され、前記チャンバに対する相対位置が第１状態と第２状態に位置変更可能な処理ユニットと、
前記第１状態に位置する前記処理ユニットと連結される第１位置と、前記第２状態に位置する前記処理ユニットと連結される第２位置への移動が可能な移動排気ポートとを有することを特徴とする基板処理装置。
【請求項１０】
前記第１状態は、前記処理ユニットが前記チャンバの内部空間に収納された状態であり、前記第２状態は、前記処理ユニットの整備のために前記チャンバから引き出された状態であることを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
外部のメイン排気ラインと連結され、前記移動排気ポートの第１位置と前記第２位置に移動可能になるように移動通路を提供する開口を有する排気ダクトをさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記移動排気ポートと共に移動し、前記開口を密閉するシーリングベルトをさらに含むことを特徴とする請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
前記排気ダクトは、
前記開口の一側と前記開口の他側に隣接して配置され、前記シーリングベルトの移動をガイドするガイドローラをさらに含むことを特徴とする請求項１２に記載の基板処理装置。
【請求項１４】
前記処理ユニットの位置変更方向に沿って前記チャンバに設置されるガイドレールと、
前記ガイドレールに沿って移動し、前記処理ユニットが設置される移動ベースとをさらに含むことを特徴とする請求項９に記載の基板処理装置。
【請求項１５】
内部空間を有し、ドアによって開放される開放面を有するチャンバと、
前記チャンバの内部空間に設置され、前記チャンバの開放面を通じて引き出すことができる移動ベースと、
前記移動ベースに設置され、基板が置かれるスピンヘッドを囲むように設置され、基板上で飛散する処理流体を回収する処理容器と、
前記処理容器に連結される排気ラインと、
前記排気ラインと連結され、前記移動ベースの移動方向と同一方向に移動可能な移動排気ポートが設置された排気ダクトとを含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項１６】
前記チャンバは、
前記移動ベースにより上部空間と下部空間に区画され、
前記排気ダクトは、前記下部空間に固定設置されることを特徴とする請求項１５に記載の基板処理装置。
【請求項１７】
前記排気ダクトは、
前記移動排気ポートが移動可能に位置するスリット形態の開口と、
前記移動排気ポートと共に移動し、前記開口を密閉するシーリングベルトとを含むことを特徴とする請求項１５に記載の基板処理装置。
【請求項１８】
前記排気ダクトは、
前記開口の一側と前記開口の他側に隣接して配置され、前記シーリングベルトの移動をガイドするガイドローラをさらに含むことを特徴とする請求項１７に記載の基板処理装置。
【請求項１９】
チャンバに対する相対位置が第１状態と第２状態に位置変更可能な処理ユニットと、前記処理ユニットとは排気ラインを通じて連結され、前記処理ユニットの位置変更によって排気ダクト上で移動される移動排気ポートを有する基板処理装置での整備方法において、
前記処理ユニットを第１状態から第２状態に位置変更する段階と、
前記処理ユニットの位置変更によって、前記移動排気ポートが前記排気ダクトの第１位置から第２位置に位置変更する段階とを含むことを特徴とする基板処理装置での整備方法。
【請求項２０】
前記移動排気ポートの位置変更は、
前記排気ダクトに形成された開口の一側端の第１位置から他側端の第２位置に移動するものであることを特徴とする請求項１９に記載の基板処理装置での整備方法。
【請求項２１】
前記移動排気ポートの位置変更時、前記排気ダクトの開口は、シーリングベルトによって密閉され、前記シーリングベルトは、前記移動排気ポートと共に移動することを特徴とする請求項２０に記載の基板処理装置での整備方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置及び基板処理装置での整備方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、半導体装置は、半導体基板として用いられるシリコンウェーハ上に電気素子を含む電気的な回路を形成するＦａｂ工程と、前記Ｆａｂ工程で形成された半導体装置の電気的な特性を検査するためのＥＤＳ（ｅｌｅｃｔｒｉｃａｌ  ｄｉｅ  ｓｏｒｔｉｎｇ）工程と、前記半導体装置を各々エポキシ樹脂で封止し、個別化させるためのパッケージ組み立て工程とを通じて製造される。
【０００３】
前記Ｆａｂ工程は、ウェーハ上に膜を形成するための蒸着工程と、前記膜を平坦化するための化学的機械的研磨工程と、前記膜上にフォトレジストパターンを形成するためのフォトリソグラフィ工程と、前記フォトレジストパターンを利用して前記膜を電気的な特性を有するパターンで形成するためのエッチング工程と、ウェーハの所定の領域に特定イオンを注入するためのイオン注入工程と、ウェーハ上の不純物を除去するための洗浄工程と、前記膜またはパターンが形成されたウェーハの表面を検査するための検査工程などを含む。
【０００４】
ここで、フォトリソグラフィ工程は、前記ウェーハ上にフォトレジストを塗布した後に加熱する工程と、前記フォトレジストの露光後に加熱する工程と、前記フォトレジストを現像した後に加熱する工程とを含む。また、前記フォトリソグラフィ工程は、前記加熱工程後に前記フォトレジストを一定の温度まで冷却する冷却工程を含む。
【０００５】
フォトリソグラフィ工程を実行するためのシステムは、塗布工程を担当する塗布処理装置と、現像工程を担当する現像処理装置と、ベイク工程を担当するベイク処理装置とを具備するシステムと、露光工程を担当する別途のシステムに区別される。フォトリソグラフィ工程を実行するためのシステムは、装備空間を効率的に利用するために塗布処理装置、現像処理装置、及びベイク処理装置が複層で配置される。
【０００６】
しかし、このような複層配置構造では、処理装置の内部を整備するための空間確保が難しく、整備作業に困難性がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】韓国特許公開第１９９８−００４２４８２号公報
【特許文献２】韓国特許公開第２００２−００３５７５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、整備空間を確保することができる基板処理システムを提供することにある。
【０００９】
本発明の目的は、基板処理装置が複層で構成された構造において整備作業が容易にでき、整備作業中にも排気可能な基板処理システムを提供することにある。
【００１０】
本発明の目的は、引き出し式で引き出すことができる基板処理装置において、整備中にも排気が行われる基板処理システムを提供することにある。
【００１１】
本発明の目的は、整備作業を容易にすることによって、整備作業にかかる時間とシステムの非稼動時間を減らして、作業の効率性を向上することができる基板処理システムを提供することにある。
【００１２】
なお、本発明の目的はこれに制限されない。言及されなかった他の目的は、当業者であれば以下の記載から明確に理解されるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述の課題を解決するための本発明の基板処理装置は、内部空間を有するチャンバと、前記チャンバの内部空間に設置され、前記チャンバの一面を通じて引き出すことができ、排気ラインを有する処理ユニットと、前記チャンバに設置される排気部材とを含み、前記排気部材は前記排気ラインと連結され、前記処理ユニットの移動によって動く移動排気ポートとを含む。
【００１４】
本発明の実施形態によると、前記排気部材は、スリット形態の開口を有する排気ダクトをさらに含み、前記移動排気ポートは、前記開口に沿って移動可能になるように提供される。
【００１５】
本発明の実施形態によると、前記排気部材は、前記移動排気ポートと共に移動し、前記開口を密閉するシーリングベルトと、前記開口の一側と前記開口の他側に隣接して配置され、前記シーリングベルトの移動をガイドするガイドローラとを含む。
【００１６】
本発明の実施形態によると、前記排気ダクトは、該長さ方向が前記処理ユニットの移動方向と平行になるように前記チャンバの一側面に設置される。
【００１７】
本発明の実施形態によると、前記処理ユニットは、基板が置かれるスピンヘッドを含む基板支持部材と、前記スピンヘッドの周りを囲むように設置され、基板上で飛散する処理流体を回収する処理容器とを含む。
【００１８】
本発明の実施形態によると、前記チャンバは、前記処理ユニットの引き出し方向に沿って設置されるガイドレールと、前記ガイドレールに沿って移動し、前記処理ユニットが設置される移動ベースとをさらに含む。
【００１９】
本発明の実施形態によると、前記チャンバは、基板出入口を有する第１面と、前記第１面と向き合う第２面と、第１面と第２面とを連結する第３側面と第４側面とを含み、前記第２面はドアによって開放され、前記処理ユニットが引き出される開放面を提供する。
【００２０】
上述の課題を解決するための基板処理装置は、内部空間を有するチャンバと、前記チャンバの内部空間に設置され、前記チャンバに対する相対位置が第１状態と第２状態に位置変更可能な処理ユニットと、前記第１状態に位置する前記処理ユニットと連結される第１位置と、前記第２状態に位置する前記処理ユニットと連結される第２位置への移動が可能な移動排気ポートとを有する。
【００２１】
本発明の実施形態によると、前記第１状態は、前記処理ユニットが前記チャンバの内部空間に収納された状態であり、前記第２状態は、前記処理ユニットの整備のために前記チャンバから引き出された状態である。
【００２２】
本発明の実施形態によると、前記基板処理装置は、外部のメイン排気ラインと連結され、前記移動排気ポートの第１位置と前記第２位置へ移動可能になるように移動通路を提供する開口を有する排気ダクトをさらに含む。
【００２３】
本発明の実施形態によると、前記基板処理装置は、前記移動排気ポートと共に移動し、前記開口を密閉するシーリングベルトと、前記開口の一側と前記開口の他側に隣接して配置され、前記シーリングベルトの移動をガイドするガイドローラとをさらに含む。
【００２４】
本発明の実施形態によると、前記基板処理装置は、前記処理ユニットの位置変更方向に沿って前記チャンバに設置されるガイドレールと、前記ガイドレールに沿って移動し、前記処理ユニットが設置される移動ベースとをさらに含む。
【００２５】
上述の課題を解決するための基板処理装置は、内部空間を有し、ドアによって開放される開放面を有するチャンバと、前記チャンバの内部空間に設置され、前記チャンバの開放面を通じて引き出すことができる移動ベースと、前記移動ベースに設置され、基板が置かれるスピンヘッドを囲むように設置され、基板上で飛散する処理流体を回収する処理容器と、前記処理容器に連結される排気ラインと、前記排気ラインと連結され、前記移動ベースの移動方向と同一の方向に移動可能な移動排気ポートが設置された排気ダクトとを含む。
【００２６】
本発明の実施形態によると、前記チャンバは、前記移動ベースによって上部空間と下部空間に区画され、前記排気ダクトは前記下部空間に固定設置される。
【００２７】
本発明の実施形態によると、前記排気ダクトは、前記移動排気ポートが移動可能に位置されるスリット形態の開口と、前記移動排気ポートと共に移動し、前記開口を密閉するシーリングベルトとを含む。
【００２８】
本発明の実施形態によると、前記排気ダクトは、前記開口の一側と前記開口の他側に隣接して配置され、前記シーリングベルトの移動をガイドするガイドローラをさらに含む。
【００２９】
上述の課題を解決するための基板処理装置での整備方法は、処理ユニットを第１状態から第２状態に位置変更する段階と、前記処理ユニットの位置変更によって、前記移動排気ポートが前記排気ダクトの第１位置から第２位置に位置変更する段階とを含む。
【００３０】
本発明の実施形態によると、前記移動排気ポートの位置変更は、前記排気ダクトに形成された開口の一側端の第１位置から他側端の第２位置に移動する。
【００３１】
本発明の実施形態によると、前記移動排気ポートの位置変更時、前記排気ダクトの開口はシーリングベルトによって密閉され、前記シーリングベルトは前記移動排気ポートと共に移動する。
【発明の効果】
【００３２】
本発明によると、整備空間を確保することができる。
【００３３】
また、本発明によると、基板処理装置が複層で構成された構造において、整備作業が容易にすることができ、且つ整備作業中にも排気可能である。
【００３４】
また、本発明によると、引き出し式で引き出すことができる基板処理装置において、整備中にも排気が行われることができる。
【００３５】
また、本発明によると、整備作業が容易であることによって、整備作業にかかる時間とシステムの非稼働時間を減らして、作業の効率性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の基板処理装置を概略的に示す構成図である。
【図２】図１の装置で処理部の一例を示す斜視図である。
【図３】図２の処理部で第１処理室の平面図である。
【図４】図２の処理部で第２処理室の平面図である。
【図５】現像ユニットの構成を示す平面構成図である。
【図６】現像ユニットの構成を示す側面構成図である。
【図７】排気部材の斜視図である。
【図８】排気部材の平断面図である。
【図９】排気部材の側断面図である。
【図１０】移動ベースが処理容器を整備することができる位置に引き出された状態を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、添付の図面を参照して本発明の望ましい実施形態によるベイク装置を詳細に説明する。なお、各図面の構成要素に参照符号を付加することにおいて、同一の構成要素に対しては、たとえ他の図面上に表示されても、できるだけ同一の符号を有するようにする。また、本発明の要旨を詳細に説明するため、公知の構成や機能についてはその詳細な説明を省略する。
（実施例）
本実施形態では基板処理装置１が処理する基板として半導体基板を一例として図示して説明するが、本発明はこれに限定されず、ガラス基板のような多様な種類の基板にも適用可能である。
【００３８】
図１は、本発明の基板処理装置１の一例を概略的に示す図面である。基板処理装置１はウェーハ上にフォトリソグラフィ工程を実行する。
【００３９】
図１を参照すると、基板処理装置１は、インデックス部１０と、処理部２０と、インターフェース部３０とを有し、これらは順次に一方向（以下、第１方向６２）に並んで配置される。インデックス部１０は、カセット据置台１２とロボット移動路１４とを有する。
【００４０】
ウェーハのような半導体基板が収容されたカセット１２ａはカセット据置台１２に置かれる。ロボット移動路１４にはカセット据置台１２に置かれたカセット１２ａと処理部２０との間にウェーハを移送するロボット１４ａが設置される。ロボット１４ａは水平面上で上述の第１方向６２と垂直した方向（以下、第２方向６４）及び上下方向に移動することができる構造を有する。水平方向及び上下方向にロボット１４ａを移送する構造については、当業者であれば容易に構成することができるので、詳細な説明を省略する。
【００４１】
処理部２０は、ウェーハにフォトレジストのような感光液を塗布する塗布工程と、露光工程が実行されたウェーハで露光された領域またはその反対領域のフォトレジストを除去する現像工程とを実行する。処理部２０には、塗布ユニット７０、現像ユニット８０、及びベイクユニット５０が提供される。
【００４２】
処理部２０の一側には、露光部４０と連結されるインターフェース部３０が提供される。インターフェース部３０には、露光部４０と処理部２０との間にウェーハを移送するロボット３２が配置される。ロボット３２は上述の第２方向６４及び上下方向に移動することができる構造を有する。
【００４３】
図２は、図１の処理部２０の一例を示す斜視図である。
【００４４】
処理部２０は、第１処理室２０ａと第２処理室２０ｂとを有する。第１処理室２０ａと第２処理室２０ｂは互いに積層された構造を有する。第１処理室２０ａには塗布工程を実行するユニットが提供され、第２処理室２０ｂには現像工程を実行するユニットが提供される。すなわち、第１処理室２０ａには塗布ユニット７０とベイクユニット５０が提供され、第２処理室２０ｂには現像ユニット８０とベイクユニット５０が提供される。一例によると、第１処理室２０ａは第２処理室２０ｂの上部に配置される。これと異なり、第１処理室２０ａが第２処理室２０ｂの下部に配置される構成であってもよい。 
【００４５】
上述の構造によって、ウェーハは、インデックス部１０と、第１処理室２０ａと、インターフェース部３０と、露光部４０と、インターフェース部３０と、第２処理室２０ｂと、インデックス部１０とに順次移動される。すなわち、フォトリソグラフィ工程の実行時、ウェーハは上下方向にループ式で移動される。
【００４６】
図３は、第１処理室２０ａの平面図である。
【００４７】
図３を参照すると、第１処理室２０ａには中央に第１移動路６０ａが上述の第１方向６２に長く提供される。第１移動路６０ａの一端はインデックス部１０と連結され、第１移動路６０ａの他端はインターフェース部３０と連結される。第１移動路６０ａの一側にはベイクユニット５０が第１移動路６０ａに沿って一列に配置され、第１移動路６０ａの他側には塗布ユニット７０が第１移動路６０ａに沿って一列に配置される。これと共に、ベイクユニット５０及び塗布ユニット７０は上下に複数個が積層して配置される。第１移動路６０ａにはインターフェース部３０、塗布ユニット７０、ベイクユニット５０、及びインデックス部１０の間でウェーハを移送する第１ロボット６２ａが提供される。第１ロボット６２ａが第１方向６２に直線移動するように、第１移動路６０ａにはガイドレール６４ａが提供される。
【００４８】
第１処理室２０ａのベイクユニット５０としては、フォトレジストを塗布する前に基板を所定の温度で加熱し、基板表面の有機物や水分を除去するプリベイク（Ｐｒｅ−Ｂａｋｉｎｇ）工程を実行するベイクユニット、フォトレジストを基板上に塗布した後に行うソフトベイク（Ｓｏｆｔ−Ｂａｋｉｎｇ）工程を実行するベイクユニット、及び基板を冷却する工程を実行するベイクユニットなどを例としてあげることができる。
【００４９】
図４は、第２処理室２０ｂの平面図である。
【００５０】
図４を参照すると、第２処理室２０ｂの中央には第２移動路６０ｂが上述の第１方向６２に長く提供される。第２移動路６０ｂの一端はインデックス部１０と連結され、第２移動路６０ｂの他端はインターフェース部３０と連結される。第２移動路６０ｂの一側にはベイクユニット５０が第２移動路６０ｂに沿って一列に配置され、第２移動路６０ｂの他側には現像ユニット８０が第２移動路６０ｂに沿って一列に配置される。これと共に、ベイクユニット５０及び現像ユニット８０は上下に複数個が積層して配置される。第２移動路６０ｂにはインターフェース部３０、現像ユニット８０、ベイクユニット５０、及びインデックス部１０の間でウェーハを移送する第２ロボット６２ｂが提供される。
【００５１】
第２処理室２０ｂのベイクユニット５０としては、光が照射されて変形したフォトレジストを現像した後に行うハードベイク（Ｈａｒｄ−Ｂａｋｉｎｇ）工程を実行するベイクユニット、フォトレジストを光源で露光させた後に行う露光後ベイク（Ｐｏｓｔ  Ｅｘｐｏｓｕｒｅ  Ｂａｋｉｎｇ）工程を実行するベイクユニット、及び基板を冷却する工程を実行するベイクユニットなどを例としてあげることができる。
【００５２】
第２ロボット６２ｂが第１方向６２に直線移動するように、第２移動路６０ｂにはガイドレール６４ｂが提供される。なお、上述と異なり、第１処理室２０ａの一側に第１移動路６０ａが配置され、第１処理室２０ａの他側に塗布ユニット７０とベイクユニット５０が配置される構成であってもよい。また、第２処理室２０ｂの一側に第２移動路６０ｂが配置され、第２処理室２０ｂの他側に現像ユニット８０とベイクユニット５０が配置される構成であってもよい。
【００５３】
図５及び図６は、現像ユニット８０の構成を示す平面構成図及び側面構成図である。本実施形態では現像ユニット８０を処理ユニットの例としてあげて説明するが、塗布ユニット７０や、多様な処理流体を用いて基板表面に残留する異物及び膜を除去する洗浄及びエッチング工程を実行するような他の処理ユニットにも、同様の構成を適用することができる。図６では図面の便宜上、ノズル部材を省略した。
【００５４】
図５及び図６を参照すると、現像ユニット８０は、チャンバ８２と、処理容器１００と、基板支持部材２００と、ノズル部材３００と、排気部材４００とを含む。
【００５５】
チャンバ８２は、密閉された内部空間を提供し、上部にはファンフィルタユニット８９が設置される。ファンフィルタユニット８９は、チャンバ８２の内部に垂直気流を発生させる。チャンバ８２は、第２移動路６０ｂと隣接する第１面８３に基板出入口８４が形成され、基板出入口８４が形成された第１面８３と向き合う第２面は整備作業のために開放される開放面８５からなる。この開放面８５は、ドアをなすカバー８６によって密閉される。第１面８３と第２面は、第３側面と第４側面で連結される。
【００５６】
ファンフィルタユニット８９は、フィルタと空気供給ファンが１つのユニットでモジュール化されたものであり、清浄空気をフィルタリングしてチャンバ８２の内部に供給する装置である。清浄空気はファンフィルタユニット８９を通過してチャンバ８２の内部に供給されて、垂直気流を形成する。このような空気の垂直気流は基板の上部に均一な気流を提供する。チャンバ８２内部の空気は、処理容器１００に連結された排気ライン１５２と、移動ベース９００に設置された吸入口９０２に流入され、ユーティリティー領域ＵＡに設置された排気ダクト４１０を通じて外部に排気される。これによって、処理容器１００周辺は常に高清浄度を維持する。
【００５７】
図６に示すように、チャンバ８２は移動ベース９００によって、上部空間からなる工程領域ＰＡと、下部空間からなるユーティリティー領域ＵＡに区画される。移動ベース９００は、チャンバ８２に設置されたガイドレール９１０に沿ってチャンバ８２の開放面８５を通じて引き出されて整備位置（図１０に示す）に移動することができる。ガイドレール９１０は、位置変更方向に沿って配置される。移動ベース９００には処理容器１００とノズル部材３００が設置され、処理容器１００とノズル部材３００は移動ベース９００とともに工程処理位置（図５に表示された第１状態）から整備位置（図１０に表示された第２状態）に移動される。図面には一部のみ示したが、ユーティリティー領域ＵＡには、処理容器１００と連結される排出ライン（図示せず）や排気ライン１５２以外にも、昇降ユニット６００の駆動部や、ノズル部材３００と連結される各種配管が位置する。そのため、工程領域ＰＡは高清浄度を維持するためにユーティリティー領域ＵＡから隔離されることが望ましい。
【００５８】
処理容器１００は、移動ベース９００に設置される。処理容器１００は、上部が開口された円筒形状を有し、基板ｗを処理するための工程空間を提供する。処理容器１００の開口された上面は基板ｗの搬出及び搬入通路として提供される。
【００５９】
処理容器１００は、基板支持部材２００の周りを囲むように設置される。処理容器１００は基板ｗの現像、洗浄、及び乾燥工程が進行される間回転する基板ｗ上で飛散する流体（現像液、洗浄液、乾燥ガスなど）を流入させ、集めるためのものである。これによって、外部の他の装置や周りの汚染を防止するだけでなく、現像液の回収及び基板ｗの上部の均一な気流流れを提供する。
【００６０】
処理容器１００は、外側空間ａと内側空間ｂとを有する。外側空間ａは基板ｗから飛散する現像液と気体が流入される空間であり、外側壁１３２と垂直隔壁１３４によって形成され、その底面１３６には現像液をドレインするためのドレインポート１５０が形成される。そして、処理容器１００の内側空間の底面には気体排気のための排気ポート１４２が形成される。処理容器１００の排気ポート１４２には気体の強制排気が行われるように排気ライン１５２が連結される。排気ライン１５２は排気部材４００の移動排気ポート４２０と連結される。
【００６１】
一方、処理容器１００の外側壁１３２には昇降可能な環形のカバー１６０が設置される。カバー１６０は基板ｗをスピンヘッド２１０上に搬入するか、処理が終わった基板ｗを搬出することができるように昇降ユニット６００によって昇降される。カバー１６０は昇降ユニット６００によって基板ｗより高いアップ位置と、基板ｗより低いダウン位置に昇降される。
【００６２】
昇降ユニット６００は、処理容器１００を上下方向に直線移動させる。処理容器１００が上下に移動することによって、スピンヘッド２１０に対する処理容器１００の相対高さが変更される。昇降ユニット６００は、ブラケット６１２と、移動軸６１４と、駆動器６１６とを有する。ブラケット６１２は、処理容器１００の外壁に固定設置され、ブラケット６１２には駆動器６１６により上下方向に移動する移動軸６１４が固定結合される。基板ｗがスピンヘッド２１０にローディング、またはスピンヘッド２１０からアンローディングされる時、スピンヘッド２１０が処理容器１００の上部に突き出すようにカバー１６０は下降する。
【００６３】
この実施形態において、基板処理処置１は、処理容器１００を垂直移動させて、処理容器１００と基板支持部材２００との間の相対的な垂直位置を変更させる。しかし、基板処理処置１は、基板支持部材２００を垂直移動させて、処理容器１００と基板支持部材２００との間の相対的な垂直位置を変更させる構成であってもよい。
【００６４】
基板支持部材２００は、処理容器１００の内側に設置される。基板支持部材２００は工程進行中、基板ｗを支持し、工程が進行される間、必要によって後述の駆動器２４０によって回転される。基板支持部材２００は、基板ｗが置かれる平坦な上部面を有するスピンヘッド２１０を有する。スピンヘッド２１０は、基板ｗが遠心力によってスピンヘッド２１０から離脱しないように、内部に形成された真空ライン（図示しない）を通じて基板ｗを直接真空吸着することができる。上述の構造と異なり、基板支持部材２００は、スピンヘッド２１０に設置されるチャッキングピンを通じて基板ｗの側面から基板ｗのエッジ（ｅｄｇｅ）を機械的に固定する構成であってもよい。スピンヘッド２１０の下部面にはスピン２２０が固定結合し、スピン２２０は、駆動器２４０によって回転可能に提供される。図示しないが、駆動器２４０は、回転力を提供するためのモータ、ベルト、及びプーリなどを具備する。
【００６５】
ノズル部材３００は、処理容器１００の外側に位置する。ノズル部材３００は基板ｗを現像、洗浄、及び乾燥するための処理流体を、基板支持部材２００に固定された基板ｗに供給する。
【００６６】
図７は、排気部材４００の斜視図であり、図８は、排気部材４００の平断面図であり、図９は、排気部材４００の側断面図である。
【００６７】
図６乃至図９に示すように、排気部材４００は、工程時、処理容器１００の内部に流入される空気及びチャンバ８２の上部空間の空気を吸いこむための排気圧力（吸入圧力）を提供する。排気部材４００は排気ダクト４１０と、移動排気ポート４２０と、シーリングベルト４３０と、ガイドローラ４４０とを含む。
【００６８】
排気ダクト４１０は、ユーティリティー領域ＵＡの一側面に固定設置される。排気ダクト４１０は排気ポンプ（図示しない）から排気圧が提供され、半導体生産ライン（Ｆａｂ）の底空間に埋設されたメイン排気ライン４１６と連結される。排気ダクト４１０は該長さ方向が移動ベース９００の移動方向と平行に提供され、該長さは移動ベース９００の移動距離より長いことが望ましい。排気ダクト４１０の一側面には、移動通路となるスリット形態の開口４１２が形成される。該開口４１２は少なくとも移動ベース９００の移動距離と同一の距離を有することが望ましい。
【００６９】
移動排気ポート４２０は、開口４１２内に位置し、排気ライン１５２と連結される。移動排気ポート４２０は、移動ベース９００の移動によって開口４１２内で移動可能になるように提供される。
【００７０】
シーリングベルト４３０は、開口４１２を密閉するための構成である。シーリングベルト４３０には移動排気ポート４２０が設置される。シーリングベルト４３０は移動排気ポート４２０と共に移動する。シーリングベルト４３０は、開口４１２が形成された排気ダクト４１０の内側面と密着された状態でスライド移動される。ガイドローラ４４０は、開口４１２の一側と他側に各々隣接して配置され、シーリングベルト４３０の移動をガイドする。
【００７１】
図１０は、処理容器１００が整備のためにチャンバ８２から引き出された状態を示す図面である。
【００７２】
処理容器１００やノズル部材３００の整備作業のためには、まず、チャンバ８２の開放面８５に設置されたカバー８６を分離し、移動ベース９００を開放面８５方向に引っぱり、移動ベース９００をガイドレール９１０に沿ってチャンバ８２の外に引き出す。この時、処理容器１００の排気ライン１５２と連結された排気部材４００の移動排気ポート４２０も、移動ベース９００の移動距離だけ開口４１２に沿って移動する。すなわち、移動排気ポート４２０と排気ライン１５２の連結位置は、処理容器１００がチャンバ８２の内部に位置する時の第１位置（基板出入口８４と近い開口の一側端）から、処理容器１００がチャンバ８２の外部に引き出された時の第２位置（開放面８５と近い開口の他側端）に変更される。
【００７３】
図１０のように、排気部材４００は、処理容器１００が整備のためにチャンバ８２から引き出された状態でも処理容器１００の排気ライン１５２と移動排気ポート４２０が連結されて、持続的に排気圧力を提供することができる。したがって、作業者が処理容器１００を整備する間にも処理容器１００の内部には排気圧が提供され、処理容器１００の内部に流入される清浄ではない空気（パーティクルが含まれた空気）を強制排気させることができるので、処理容器１００の汚染を最小化させることができる。特に、排気ライン１５２は処理容器１００とも連結されているが、移動ベース９００に形成された吸入口９０２とも連結されているので、移動ベース９００の上部にも排気圧が提供される。
【００７４】
以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したに過ぎず、本発明が属する技術分野で通常の知識を持った者であれば、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で多様な修正及び変形が可能である。つまり、本発明に開示された実施形態は本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施形態によって、本発明の技術思想の範囲が限定されるのではない。本発明の保護範囲は特許請求の範囲によって解釈され、それらと同等な範囲内にあるすべての技術思想は本発明の権利範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７５】
８２  チャンバ                        
１００  処理容器
２００  基板支持部材          
３００  ノズル部材
４００  排気部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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