(57)【要約】【課題】適正にウインドウを保護することができる導波管の接続構造を提供する。【解決手段】接続面２３に導波管開口部２４が設けられ電磁波を伝送可能な導波管２と、導波管開口部２４と対向する導波管インタフェース用のウインドウ３４が設置部３３に設けられた高周波デバイス３とを接続する導波管２の接続構造１において、導波管２又は高周波デバイス３の一方から突出して他方に当接し接続面２３と設置部３３との間に間隙１３を形成する突起部１１と、接続面２３に導波管開口部２４と隣接して設けられるチョーク溝１２とを備える。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続面に導波管開口部が設けられ電磁波を伝送可能な導波管と、前記導波管開口部と対向する導波管インタフェース用のウインドウが設置部に設けられた高周波デバイスとを接続する導波管の接続構造において、
前記導波管又は前記高周波デバイスの一方から突出して他方に当接し前記接続面と前記設置部との間に間隙を形成する突起部と、
前記接続面に前記導波管開口部と隣接して設けられるチョーク溝とを備えることを特徴とする、
導波管の接続構造。
【請求項２】
前記突起部は、前記導波管と前記高周波デバイスとを締結する固定具が挿通される挿通孔を有することを特徴とする、
請求項１に記載の導波管の接続構造。
【請求項３】
前記突起部は、前記接続面に設けられ当該接続面からの突出長さが前記高周波デバイスにおいて当該突起部と当接する当接面から前記設置部の前記接続面側の表面までの当該突起部の突出方向に沿った長さより大きく設定されることを特徴とする、
請求項１又は請求項２に記載の導波管の接続構造。
【請求項４】
前記突起部は、前記接続面に設けられ、
前記設置部は、前記高周波デバイスにおいて前記突起部と当接する当接面が設けられた本体部とは別体に形成されることを特徴とする、
請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の導波管の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導波管の接続構造に関し、特に電磁波を伝送可能な導波管と導波管インタフェース用のウインドウが設けられた高周波デバイスとを接続する導波管の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、マイクロ波やミリ波のような高周波信号などの電磁波を用いる高周波デバイスと外部の高周波機器との間で高周波信号を伝送する手段の１つとして、導波管を用いた高周波信号の伝送方法がある。このような導波管による高周波信号の伝送方法を採用する場合、高周波デバイスには導波管インタフェース用のウインドウが設けられ、このウインドウを介して、高周波デバイスから導波管への高周波信号（送信波）、あるいは導波管から高周波デバイスへの高周波信号（受信波）が伝送される。ここで、高周波デバイスは、例えば、気密カバーなどにより気密性を確保することで内部に実装される半導体等の電気部品を保護している。そして、上述した導波管インタフェース用のウインドウは、例えば、高周波デバイス内部の気密性を確保しつつ高周波信号の伝送が可能な低誘電体ガラスなどが用いられ、上記の気密カバーなどを介して高周波デバイスのパッケージに設けられる。
【０００３】
このようなウインドウが設けられた高周波デバイスと導波管とを接続する従来の導波管の接続構造として、例えば、特許文献１に記載されている高周波用気密半導体装置の組立方法には、導波管にねじ固定用のフランジを設け、導波管と高周波デバイスとをこのフランジを介してねじで固定して接続する導波管の接続構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０９−２６０９１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した特許文献１に記載されている高周波用気密半導体装置の組立方法における導波管の接続構造では、例えば、導波管が高周波デバイスの気密カバーに接触した状態でねじを締めることで、気密カバーを介してウインドウに応力が作用するおそれがあった。このため、従来の導波管の接続構造では、例えば、導波管と高周波デバイスを接続する際にはウインドウが適正に保護されることが望まれていた。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、適正にウインドウを保護することができる導波管の接続構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、接続面に導波管開口部が設けられ電磁波を伝送可能な導波管と、前記導波管開口部と対向する導波管インタフェース用のウインドウが設置部に設けられた高周波デバイスとを接続する導波管の接続構造において、前記導波管又は前記高周波デバイスの一方から突出して他方に当接し前記接続面と前記設置部との間に間隙を形成する突起部と、前記接続面に前記導波管開口部と隣接して設けられるチョーク溝とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
この発明によれば、突起部が導波管の接続面と高周波デバイスのウインドウの設置部との間に間隙を形成することでウインドウに応力が作用することを抑制した上で、導波管開口部と隣接して設けられたチョーク溝がこの間隙を介した電磁波の漏れを抑制するので、適正にウインドウを保護することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、本実施の形態に係る導波管の接続構造の斜視図である。
【図２】図２は、本実施の形態に係る導波管の接続構造を適用した導波管を接続面側から見た斜視図である。
【図３】図３は、本実施の形態に係る導波管の接続構造の図１に示すｘ−ｚ平面における断面図である。
【図４】図４は、本実施の形態に係る導波管の接続構造の図１に示すｙ−ｚ平面における断面図である。
【図５】図５は、比較例に係る導波管の接続構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明に係る導波管の接続構造の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。また、下記実施の形態における構成要素には、当業者が置換可能かつ容易なもの、或いは実質的に同一のものが含まれる。
【００１１】
実施の形態．
図１は、本実施の形態に係る導波管の接続構造の斜視図、図２は、本実施の形態に係る導波管の接続構造を適用した導波管を接続面側から見た斜視図、図３は、本実施の形態に係る導波管の接続構造の図１に示すｘ−ｚ平面における断面図、図４は、本実施の形態に係る導波管の接続構造の図１に示すｙ−ｚ平面における断面図である。
【００１２】
本実施の形態の導波管２の接続構造１は、図１に示すように、導波管２と高周波デバイス３との接続部分に適用されるものであり、例えば、ＦＭ／ＣＷレーダなどのミリ波あるいはマイクロ波レーダなどに適用される。導波管２は、例えば、マイクロ波やミリ波のような高周波信号などの電磁波を用いる高周波デバイス３と外部の高周波機器（不図示）との間で電磁波を伝送する手段として用いられるものである。つまり、本実施の形態の導波管２の接続構造１は、電磁波を伝送可能なこの導波管２と、高周波デバイス３とを接続するものである。
【００１３】
具体的には、導波管２は、図１、図２に示すように、マイクロ波やミリ波などの電磁波を伝送するために用いられるものであり、導波管本体２１と、フランジ部２２とを含んで構成される。
【００１４】
導波管本体２１は、中空の管体であり、ここでは、方形の断面形状を有する金属製の管である。電磁波は、導波管本体２１内部の中空部２１ａ（図３、図４参照）にこの導波管本体２１の形状や寸法、波長（周波数）などに応じた電磁界を形成しながら、導波管本体２１内の中空部２１ａを伝播する。なお、導波管本体２１は、方形の断面形状に限らず、例えば円形の断面形状を有する金属製の管であってもよい。
【００１５】
フランジ部２２は、導波管本体２１の端部に設けられる。ここでは、フランジ部２２は、長方形の形状を有している。導波管２と高周波デバイス３とは、後述するようにこのフランジ部２２を介して固定具としてのねじ４により締結され固定される。
【００１６】
フランジ部２２は、接続面２３に導波管開口部２４が設けられる。接続面２３は、導波管２と高周波デバイス３とが接続された状態（図１、図３、図４参照）で高周波デバイス３と対向する平坦な面であり、導波管本体２１が接続される面とは反対側の面である。導波管開口部２４は、導波管本体２１の中空部２１ａと連通しており、ここでは導波管本体２１と同様な方形の断面形状を有する。電磁波は、この導波管開口部２４を介して導波管本体２１内部の中空部２１ａから高周波デバイス３、あるいは高周波デバイス３から導波管本体２１内部の中空部２１ａに伝送される。
【００１７】
高周波デバイス３は、図１、図３、図４に示すように、マイクロ波やミリ波のような高周波信号などの電磁波を用いるものであり、本体部としてのパッケージ３１と、電子部品３２と、設置部としての気密カバー３３と、ウインドウ３４とを含んで構成される。
【００１８】
パッケージ３１は、高周波デバイス３の本体部であり、内部に電子部品３２を収容するものである。パッケージ３１は、内部に電子部品搭載部３１ａが形成されており、この電子部品搭載部３１ａに電子部品３２が設けられている。
【００１９】
電子部品３２は、例えば、セラミック基板、半導体等である。電子部品３２は、パッケージ３１の内部の電子部品搭載部３１ａに実装される。これにより、高周波デバイス３は、高周波回路として機能する。
【００２０】
気密カバー３３は、高周波デバイス３のウインドウ３４の設置部である。この気密カバー３３は、パッケージ３１とは別体に形成されている。気密カバー３３は、パッケージ３１と気密に接合され、パッケージ３１の内部の電子部品搭載部３１ａや導波路３１ｂ等を含む空間部を気密に保持するものである。
【００２１】
気密カバー３３は、パッケージ３１のカバー設置面３１ｃに設けられている。カバー設置面３１ｃは、導波管２と高周波デバイス３とが接続された状態（図１、図３、図４参照）でパッケージ３１において導波管２の接続面２３と対向する面であり、パッケージ３１の開口した側の面である。つまり、この気密カバー３３は、導波管２と高周波デバイス３とが接続された状態で、導波管２の接続面２３とパッケージ３１のカバー設置面３１ｃとの間に位置する。気密カバー３３は、例えば、周縁部がパッケージ３１のカバー設置面３１ｃに対して溶接などによりシーリングされ、パッケージ３１の内部を気密に保持する。
【００２２】
したがって、高周波デバイス３は、パッケージ３１と気密カバー３３とによりパッケージ３１の内部の気密性が確保される。そして、パッケージ３１の内部の電子部品搭載部３１ａに実装されている電子部品３２は、パッケージ３１と気密カバー３３とにより電子部品搭載部３１ａや導波路３１ｂなどを含むパッケージ３１の内部の気密性が確保されることで、空気中の水分やほこりなどに起因した劣化が防止される。
【００２３】
ウインドウ３４は、導波管インタフェースであり、設置部としての気密カバー３３に設けられている。ウインドウ３４は、導波管２と高周波デバイス３とが接続された状態（図１、図３、図４参照）で、導波管２の導波管開口部２４と対向する位置に設けられる。
【００２４】
ウインドウ３４は、高周波デバイス３内部の気密性を確保しつつ高周波信号などの電磁波の伝送が可能な低誘電体ガラスなどが用いられる。ウインドウ３４は、上記の気密カバー３３などを介して高周波デバイス３のパッケージに設けられる。ウインドウ３４は、この気密カバー３３と気密に接合されている。ウインドウ３４と気密カバー３３とは、例えば、気密を保つために接合部の表面を金属にてメタライズすることではんだ付けされ接合される。
【００２５】
上記のように構成される導波管２と高周波デバイス３とは、導波管２が高周波デバイス３と、高周波デバイス３の外部の高周波機器（不図示）との間で高周波信号などの電磁波を伝送する。すなわち、高周波信号などの電磁波は、高周波デバイス３から導波路３１ｂ、ウインドウ３４、導波管２の導波管開口部２４などを介して導波管２の導波管本体２１により外部の高周波機器に伝送され、あるいは、外部の高周波機器から高周波デバイス３に伝送される。
【００２６】
ところで、本実施形態の導波管２の接続構造１は、仮に導波管２の接続面２３が高周波デバイス３の気密カバー３３に接触した状態で、固定具であるねじ４を締めた場合、例えば、気密カバー３３を介してウインドウ３４に応力が作用するおそれがある。
【００２７】
図５は、比較例に係る導波管０２の接続構造０１を例示する断面図である。比較例に係る導波管０２は、フランジ部２２にねじ４用の貫通孔が形成され、高周波デバイス３のパッケージ３１と螺合する構成である。そして、この導波管０２の接続構造０１は、フランジ部２２の接続面２３と気密カバー３３の接続面２３側の表面３５とが直接接触する構成となっている。この場合、フランジ部２２の接続面２３と気密カバー３３の表面３５とが接触していることから、ねじ４を貫通孔に螺合する際に、ねじ４によって導波管０２のフランジ部２２と高周波デバイス３のパッケージ３１とが締結されるときのトルクに応じて、接続面２３と表面３５との接触面に摩擦力が作用し、この結果、ねじ４を螺合する際のトルクに応じた力が気密カバー３３に作用するおそれがある。
【００２８】
つまり、比較例に係る導波管０２の接続構造０１において、気密カバー３３は、導波管０２のフランジ部２２の接続面２３とパッケージ３１のカバー設置面３１ｃとの間で、ねじ４の締結力によって挟まれた状態となり、このとき、例えば、導波管０２の接続面２３と気密カバー３３の表面３５とが傾いて取り付けられていたり、左右のねじ４の締結力が異なることで気密カバー３３に対して導波管０２が傾いたりすると、ウインドウ３４が気密カバー３３を介してねじ４を螺合する際のトルクに応じた荷重を受けるととなるおそれがある。そして、このウインドウ３４の荷重を受ける部位にねじ４を螺合する際のトルクに応じた応力が集中して作用するおそれがある。特に、ウインドウ３４として適用される低誘電体ガラスは、機械強度が比較的に小さいため、ウインドウ３４に過大な応力が作用した場合に損傷するおそれがある。このため、このような導波管０２の接続構造０１では、例えば、導波管０２と高周波デバイス３とを接続する際にはウインドウ３４が適正に保護されることが望まれていた。
【００２９】
そこで、本実施の形態の導波管２の接続構造１は、図１乃至図４に示すように、突起部１１と、チョーク溝１２とを備え、突起部１１が導波管２の接続面２３と高周波デバイス３のウインドウ３４の設置部である気密カバー３３との間に間隙１３を形成することでウインドウ３４に応力が作用することを抑制した上で、導波管開口部２４と隣接して設けられたチョーク溝１２がこの間隙１３を介した電磁波の漏れを抑制することで、適正なウインドウ３４の保護を図っている。
【００３０】
具体的には、この導波管２の接続構造１は、突起部１１を介して導波管２と高周波デバイス３とを接続するものである。
【００３１】
突起部１１は、導波管２又は高周波デバイス３の一方から突出して他方に当接し接続面２３と気密カバー３３との間に間隙１３を形成するものである。本実施の形態の突起部１１は、導波管２から突出して高周波デバイス３に当接し接続面２３と気密カバー３３との間に間隙１３を形成する。
【００３２】
突起部１１は、導波管２のフランジ部２２の短辺側の両端に一対で設けられる。各突起部１１は、接続面２３から導波管本体２１とは反対側に突出するようにして形成されている。突起部１１は、接続面２３に交差する方向、ここでは接続面２３に対して垂直な方向に突出している。本実施の形態の突起部１１は、板状に形成されている。つまり、導波管２のフランジ部２２は、一対の突起部１１を含めると全体としてコの字型の形状に形成される。なお、突起部１１は、板状に限らず、接続面２３から突出するようにして形成されるものであれば、例えば柱状であってもよい。
【００３３】
突起部１１は、一端部がフランジ部２２の接続面２３に固定され基端部をなす一方、他端部が接続面２３から突出して先端部１１ａをなす。そして、突起部１１は、この先端部１１ａが高周波デバイス３と当接する部分となる。
【００３４】
すなわち、導波管２は、高周波デバイス３が接続された状態（図１、図３、図４参照）で、突起部１１の先端部１１ａが高周波デバイス３の当接面１４と当接することで、導波管２の接続面２３と気密カバー３３との間に間隙１３が形成される。
【００３５】
ここで、この当接面１４は、高周波デバイス３の本体部であるパッケージ３１に設けられる。さらに具体的に言えば、当接面１４は、パッケージ３１に設けられた凹部１４ａに設けられている。凹部１４ａは、パッケージ３１において、カバー設置面３１ｃの縁部が窪むようにして形成された陥没部分である。凹部１４ａは、パッケージ３１のカバー設置面３１ｃにおいて気密カバー３３を挟んで両側に一対で設けられる。各当接面１４は、この凹部１４ａの底部に平坦な面として形成される。
【００３６】
そして、各当接面１４は、導波管２と高周波デバイス３とが接続された状態（図１、図３、図４参照）で、パッケージ３１において各突起部１１にそれぞれ対応して当接可能な位置に形成される。本実施の形態の高周波デバイス３は、ウインドウ３４が設けられる気密カバー３３とは別体に形成されるパッケージ３１に当接面１４が設けれ、この当接面１４に導波管２の突起部１１の先端部１１ａが当接する構成となる。
【００３７】
ここで、突起部１１は、接続面２３からの突出長さ（突出量）Ｄ１（図４参照）が高周波デバイス３の当接面１４から気密カバー３３の接続面２３側の表面３５までの長さＤ２（図４参照）より大きく設定される。長さＤ２は、突起部１１の突出方向に沿った当接面１４から表面３５までの長さであり、さらに言えば、凹部１４ａのカバー設置面３１ｃから当接面１４までの深さに気密カバー３３の厚みを加算した長さに相当する。
【００３８】
したがって、この導波管２の接続構造１は、突起部１１の接続面２３からの突出長さＤ１が高周波デバイス３の当接面１４から気密カバー３３の接続面２３側の表面３５までの長さＤ２より大きく設定されることから、導波管２と高周波デバイス３とが接続された状態（図１、図３、図４参照）で、突起部１１の先端部１１ａとパッケージ３１の当接面１４とが当接し導波管２の接続面２３と気密カバー３３の表面３５との間に間隙１３を形成することができる。
【００３９】
言い換えれば、この突起部１１は、基本的には導波管２と高周波デバイス３とが接続されたときに、先端部１１ａが高周波デバイス３の当接面１４に接触し、導波管２の接続面２３と気密カバー３３の表面３５との間に間隙１３が形成される突出量に設定される。なお、本実施の形態の導波管２の接続構造１では、導波管２と高周波デバイス３とは、この突起部１１の先端部１１ａとパッケージ３１の当接面１４でのみ当接、接触する構成となっているが、導波管２の接続面２３と気密カバー３３の表面３５との間に間隙１３が形成される構成であれば、導波管２の突起部１１以外の部分が高周波デバイス３に接触していてもよい。
【００４０】
また、導波管２は、各突起部１１にねじ４等の固定具を通す挿通孔１５ａがそれぞれ形成されている。同様に、高周波デバイス３は、パッケージ３１の各当接面１４にねじ４等の固定具を通す挿通孔１５ｂがそれぞれ形成されている。各挿通孔１５ａは、接続面２３、当接面１４と交差する方向に沿って、ここでは、接続面２３、当接面１４に対して垂直な方向に沿って、さらに言えば、突起部１１の突出方向に沿って各突起部１１にそれぞれ形成される。各挿通孔１５ａは、各突起部１１を突起部１１の突出方向に沿って貫通するように形成されている。同様に、各挿通孔１５ｂは、接続面２３、当接面１４と交差する方向に沿って、ここでは、接続面２３、当接面１４に対して垂直な方向に沿って、さらに言えば、突起部１１の突出方向に沿ってパッケージ３１にそれぞれ形成される。各挿通孔１５ｂは、パッケージ３１における各当接面１４の部分を突起部１１の突出方向に沿って貫通するように形成されている。各挿通孔１５ａと各挿通孔１５ｂとは、導波管２と高周波デバイス３とが接続された状態（図１、図３、図４参照）で、それぞれ突起部１１の突出方向に沿って連続する位置に形成される。各挿通孔１５ａ、各挿通孔１５ｂは、内周面にねじ４と螺合するためのねじ溝が形成されている。
【００４１】
そして、この導波管２の接続構造１は、この各挿通孔１５ａと各挿通孔１５ｂとに渡ってそれぞれねじ４が挿通され螺合することで、導波管２と高周波デバイス３とが締結され、接続される。つまり、各ねじ４は、導波管２のフランジ部２２の各突起部１１と、高周波デバイス３のパッケージ３１における各当接面１４の部分とに渡って設けられる挿通孔１５ａ、挿通孔１５ｂに挿通され螺合することで、導波管２と高周波デバイス３とを締結し連結する。
【００４２】
チョーク溝１２は、導波管２のフランジ部２２の接続面２３に導波管開口部２４と隣接して設けられる。すなわち、チョーク溝１２は、接続面２３において導波管開口部２４の周辺に設けられる。ここでは、チョーク溝１２は、図２、図３に示すように、導波管開口部２４の長方形の各長辺の側方に直線状に１つずつ、合計２つ形成されている。つまり、チョーク溝１２は、導波管２の導波管開口部２４の長辺側の両側にこの導波管開口部２４の長辺に沿って平行に２本形成されている。各チョーク溝１２は、導波管開口部２４の長辺からの距離及び溝深さが導波管２により伝送される伝送電磁波の実効波長に応じた寸法（例えば、伝送電磁波の実効波長の約１／４）に設定される。なお、チョーク溝１２は、この形状に限定されるものではなく、いわゆるチョークとして用いることができる形状であれば任意の形状でよい。
【００４３】
上記のように構成される導波管２の接続構造１は、導波管２の接続面２３と高周波デバイス３の気密カバー３３の表面３５とが対向し、接続面２３の導波管開口部２４と、気密カバー３３のウインドウ３４とが対向する位置関係で導波管２と高周波デバイス３とを接続する。導波管２の接続構造１は、接続面２３の導波管開口部２４と、気密カバー３３のウインドウ３４とが対向した位置関係で、導波管２の突起部１１の先端部１１ａと高周波デバイス３の当接面１４とが当接することで、導波管２の接続面２３と気密カバー３３の表面３５との間に間隙１３が形成される。そして、導波管２の接続構造１は、導波管２の突起部１１の先端部１１ａと高周波デバイス３の当接面１４とが当接し、導波管２の接続面２３と気密カバー３３の表面３５との間に間隙１３が形成された状態で、各ねじ４が挿通孔１５ａ、挿通孔１５ｂに挿通され螺合することで、導波管２と高周波デバイス３とを締結し相対的な位置関係を固定する。
【００４４】
この結果、導波管２の接続構造１は、突起部１１を介して導波管２と高周波デバイス３とが接続され、突起部１１が導波管２の接続面２３と高周波デバイス３のウインドウ３４の設置部である気密カバー３３の表面３５との間に間隙１３を形成することで、例えば、ねじ４を締めた際に、気密カバー３３などを介してウインドウ３４に応力が作用することを抑制することができる。
【００４５】
すなわち、導波管２の接続構造１は、突起部１１の先端部１１ａと高周波デバイス３の当接面１４とが当接することで間隙１３が形成され、この間隙１３が気密カバー３３やウインドウ３４を接続面２３との接触から保護するための保護間隙として機能する。つまり、この導波管２の接続構造１では、導波管２が高周波デバイス３に接続されると、フランジ部２２及びフランジ部２２の接続面２３から突出する一対の突起部１１によって形成されるコの字型の内側の領域に、気密カバー３３が位置する状態となり、この状態で突起部１１により接続面２３と表面３５との間に間隙１３が形成される。そして、導波管２の接続構造１は、突起部１１により接続面２３と表面３５との間に間隙１３が形成されることで、導波管２を高周波デバイス３に接続した状態で、導波管２の接続面２３と気密カバー３３の表面３５とを接触させることなく、導波管２のフランジ部２２を高周波デバイス３のパッケージ３１に締結し固定することができる。
【００４６】
このとき、この導波管２の接続構造１では、例えば、挿通孔１５ａ、挿通孔１５ｂにねじ４を挿通し螺合すべくねじ４を締めた際に、突起部１１により接続面２３と表面３５との間に間隙１３が形成されることで導波管２の接続面２３と気密カバー３３の表面３５とが接触しない構成となることから、ねじ４を螺合する際のトルクに応じた力が気密カバー３３に作用することを防止することができる。つまり、本実施の形態の導波管２の接続構造１は、突起部１１により接続面２３と表面３５との間に間隙１３が形成されることで、気密カバー３３が導波管２のフランジ部２２の接続面２３とパッケージ３１のカバー設置面３１ｃとの間でねじ４の締結力によって挟まれた状態となることを防止することができる。これにより、導波管２の接続構造１は、例えば、仮に導波管２の接続面２３と気密カバー３３の表面３５とが傾いて取り付けられていたり、あるいは、左右のねじ４の締結力が異なることで気密カバー３３に対して導波管２が傾いたりした場合であっても、ウインドウ３４が気密カバー３３を介してねじ４を螺合する際のトルクに応じた荷重を受けることを抑制することができる。この結果、この導波管２の接続構造１は、このウインドウ３４に応力が集中して作用することを抑制することができるので、機械強度が比較的に小さい低誘電体ガラスからなるウインドウ３４が導波管２と高周波デバイス３とを接続する際に、ここでは、ねじ４を螺合する際に損傷することを防止することができ、すなわち、ウインドウ３４を保護することができる。
【００４７】
また、導波管２の接続構造１は、ウインドウ３４が設けられる気密カバー３３と当接面１４が設けられるパッケージ３１とが別体に形成され、この当接面１４に導波管２の突起部１１の先端部１１ａが当接する構成であることから、ねじ４を螺合する際のトルクはパッケージ３１に作用し、このパッケージ３１とは別体の気密カバー３３に直接的に作用することを抑制することができるので、気密カバー３３に作用する応力を確実に抑制することができ、ウインドウ３４に応力が作用することを確実に抑制することができる。
【００４８】
そして、導波管２の接続構造１は、導波管開口部２４に隣接してチョーク溝１２が設けられることから、各チョーク溝１２がこのチョーク溝１２の外側（チョーク溝１２の導波管開口部２４側とは反対側）への電磁波の漏洩を抑制し、突起部１１により接続面２３と表面３５との間に形成される間隙１３を介した電磁波の漏れを抑制する。つまり、この導波管２の接続構造１は、突起部１１を介して導波管２と高周波デバイス３とが接続されることで導波管２の接続面２３と気密カバー３３の表面３５とが接触しない構成であっても、導波管開口部２４に隣接して設けられた各チョーク溝１２が高周波信号などの電磁波の漏れを抑制することから、間隙１３を介した高周波信号などの電磁波の漏洩に起因する伝送損失の増加を抑制することができる。つまり、この導波管２の接続構造１は、ウインドウ３４の保護と伝送効率の悪化抑制とを両立することができる。
【００４９】
以上で説明した実施の形態に係る導波管２の接続構造１によれば、接続面２３に導波管開口部２４が設けられ電磁波を伝送可能な導波管２と、導波管開口部２４と対向する導波管インタフェース用のウインドウ３４が気密カバー３３に設けられた高周波デバイス３とを接続する導波管２の接続構造１において、導波管２から突出して高周波デバイス３に当接し接続面２３と気密カバー３３との間に間隙１３を形成する突起部１１と、接続面２３に導波管開口部２４と隣接して設けられるチョーク溝１２とを備える。
【００５０】
したがって、導波管２の接続構造１は、突起部１１が導波管２の接続面２３と高周波デバイス３のウインドウ３４の設置部である気密カバー３３との間に間隙１３を形成することで、ウインドウ３４に応力が作用することを抑制した上で、導波管開口部２４と隣接して設けられたチョーク溝１２がこの間隙１３を介した電磁波の漏れを抑制することから、適正にウインドウ３４を保護することができる。
【００５１】
さらに、以上で説明した実施の形態に係る導波管２の接続構造１によれば、突起部１１は、導波管２と高周波デバイス３とを締結する固定具であるねじ４が挿通される挿通孔１５ａを有する。したがって、導波管２の接続構造１は、各ねじ４が挿通孔１５ａに挿通され螺合することで導波管２と高周波デバイス３とを締結し相対的な位置関係を固定することができる。そして、この導波管２の接続構造１は、この場合であっても、突起部１１を介して導波管２と高周波デバイス３とが接続されることで導波管２の接続面２３と気密カバー３３の表面３５とが接触しない構成となることから、ねじ４を締めた際に、気密カバー３３などを介してウインドウ３４に応力が作用することを抑制することができる。
【００５２】
さらに、以上で説明した実施の形態に係る導波管２の接続構造１によれば、突起部１１は、接続面２３に設けられこの接続面２３からの突出長さＤ１が高周波デバイス３においてこの突起部１１と当接する当接面１４から気密カバー３３の接続面２３側の表面３５までの突起部１１の突出方向に沿った長さＤ２より大きく設定される。したがって、この導波管２の接続構造１は、突起部１１と当接面１４とが当接することで、導波管２の接続面２３と気密カバー３３の表面３５との間に間隙１３を形成することができる。
【００５３】
さらに、以上で説明した実施の形態に係る導波管２の接続構造１によれば、突起部１１は、接続面２３に設けられ、気密カバー３３は、高周波デバイス３において突起部１１と当接する当接面１４が設けられたパッケージ３１とは別体に形成される。したがって、例えば、ねじ４を螺合する際のトルクがパッケージ３１とは別体の気密カバー３３に直接的に作用することを抑制することができるので、気密カバー３３に作用する応力を確実に抑制することができ、ウインドウ３４に応力が作用することを確実に抑制することができる。
【００５４】
なお、上述した実施の形態に係る導波管の接続構造は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載された範囲で種々の変更が可能である。
【００５５】
以上の説明では、突起部は、導波管２から突出して高周波デバイス３に当接するものとして説明したが、これに限らず、高周波デバイス側に設けられていてもよい。すなわち、突起部は、高周波デバイス３から突出して導波管２に当接し接続面２３と気密カバー３３との間に間隙１３を形成するものであってもよい。
【００５６】
また、以上の説明では、ウインドウの設置部（気密カバー３３）は、高周波デバイスの本体部（パッケージ３１）とは別体に形成されるものとして説明したがこれに限らない。
【００５７】
また、以上の説明では、高周波デバイスの本体部であるパッケージ３１は、カバー設置面３１ｃと当接面１４と間に段差があるものとして説明したがこれに限らない。すなわち、パッケージ３１は、凹部１４ａが無くカバー設置面３１ｃと当接面１４とが同一平面上にあってもよく、つまり、カバー設置面３１ｃの一部が突起部と当接する当接面をなしてもよい。
【００５８】
また、以上の説明では、固定具は、ねじ４であるものとして説明したがこれに限らない。固定具は、例えばボルトとナットを用いてもよい。この場合は、各挿通孔１５ａ、各挿通孔１５ｂの内周面にねじ溝を形成しなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５９】
以上のように、本発明に係る導波管の接続構造は、適正にウインドウを保護することができるものであり、例えば、低誘電体ガラスのような機械強度の小さい材料を用いたウインドウを有する高周波デバイスとの接続に適している。
【符号の説明】
【００６０】
１  接続構造、２  導波管、３  高周波デバイス、４  ねじ（固定具）、１１  突起部、１２  チョーク溝、１３  間隙、１４  当接面、１５ａ、１５ｂ  挿通孔、２１  導波管本体、２２  フランジ部、２３  接続面、２４  導波管開口部、３１  パッケージ、３２  電子部品、３３  気密カバー（設置部）、３４  ウインドウ、３５  表面。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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