(57)【要約】【課題】フレキシブル基板を取付部材に取付けた状態でＯＬＢ接続を行う場合において、実装時にＯＬＢ接続部における位置精度を容易に確認とすることで、信頼性の高いＯＬＢ接続を行うことのできる、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置を提供する。【解決手段】第１基板２２と、第１基板２２上に設けられた駆動素子と、第１基板２２の駆動素子側に設けられた第２基板２５と、駆動回路部２６が実装されたフレキシブル基板２７と、外面に取付けられたフレキシブル基板２７を第２基板２５の開口部６０に配置して、開口部６０内に露出している駆動素子の端子部と駆動回路部２６とを電気的に接続させる取付部材１２０と、を備える液滴吐出ヘッド１である。取付部材１２０には、フレキシブル基板２７の駆動素子に対する接続部２７ｂの少なくとも一部を観察可能とする観察手段１２１が設けられている。【選択図】図２
2010036087.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板と、
該第１基板上に設けられた駆動素子と、
前記第１基板の前記駆動素子側に設けられた第２基板と、
駆動回路部が実装されたフレキシブル基板と、
外面に取付けられた前記フレキシブル基板を前記第２基板の開口部に配置して、前記開口部内に露出している前記駆動素子の端子部と前記駆動回路部とを電気的に接続させる取付部材と、を備え、
前記取付部材には、前記フレキシブル基板の前記駆動素子に対する接続部の少なくとも一部を観察可能とする観察手段が設けられていることを特徴とする液滴吐出ヘッド。
【請求項２】
前記取付部材の一部が透明部材からなり、前記観察手段が前記透明部材から構成されることを特徴とする請求項１に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項３】
前記観察手段は、前記取付部材に形成された切欠であることを特徴とする請求項１又は２に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項４】
前記切欠は、前記取付部材の厚み方向に貫通した状態に形成されることを特徴とする請求項３に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項５】
前記接続部には、ダミーパターンを含む配線パターンが形成されており、
前記切欠は、前記ダミーパターンに対応する位置に形成されていることを特徴とする請求項３又は４に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項６】
前記取付部材の前記接続部の取付面に絶縁処理が施されてなることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項７】
前記第２基板の前記第１基板と反対側に配置されるケース部材を備え、
前記駆動回路が放熱性樹脂を介して前記ケース部材に固定されていることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項８】
前記取付部材に複数の前記フレキシブル基板が取付けられており、
前記観察手段は前記各フレキシブル基板における前記接続部の各々に対応するように前記取付部材に設けられることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッド。
【請求項９】
請求項１乃至８のいずれか一項に記載の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする液滴吐出装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロデバイスを製造する方法の一つとして液滴吐出法（インクジェット法）が提案されている。この液滴吐出法は、デバイスを形成するための材料を含む機能液を液滴状にして、液滴吐出ヘッドより吐出する方法である。下記特許文献１には、液滴吐出ヘッド（インクジェット式記録ヘッド）に関する技術の一例が開示されている。この特許文献１に開示されている液滴吐出ヘッドでは、駆動素子（圧電素子）が、駆動デバイス（ドライバＩＣ）にワイヤボンディングで接続された構造となっている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
ところで、液滴吐出法に基づいてマイクロデバイスを製造する際、マイクロデバイスの更なる微細化の要求に応えるために、液滴吐出ヘッドに設けられたノズル開口部同士の間の距離（ノズルピッチ）をできるだけ小さく（狭く）することが望まれている。駆動素子はノズル開口部に対応して複数設けられるため、ノズルピッチを小さくすると、そのノズルピッチに対応して駆動素子同士の間の距離も小さく（短く）する必要がある。
【０００４】
しかしながら、駆動素子同士の間隔を狭くすると、これら複数の駆動素子のそれぞれとドライバＩＣとをワイヤボンディングによって接続する際に、ワイヤの本数が大量であるため、隣接するワイヤ（配線）間で短絡が生じ易くなることからワイヤボンディングを行うためには配線（実装）が非常に難しくなり、作業性が著しく低下してしまう。また、このようなワイヤボンディング実装では接続部の強度が弱く、歩留まりが向上しないという問題がある。また、ワイヤの本数が大量であるため、ワイヤボンディング実装に長時間を要することになる。
【０００５】
そこで、このようなワイヤボンディングによる接続に起因する問題を解消するため、アウターリードとして機能する配線パターンを予め形成したフレキシブル基板（可撓性基板）を用いて、アウターリードボンディング（ＯＬＢ：Outer Lead Bonding）接続を行うことでワイヤ同士の短絡等の不都合を生じさせることなく、駆動素子（圧電素子）と駆動デバイス（ドライバＩＣ）との間の電気的接続を行うことが考えられている（例えば、特許文献２）。
【特許文献１】特開２０００−２９６６１６号公報
【特許文献２】特開２０００−６８９８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ＯＬＢ接続を行う際、フレキシブル基板のＯＬＢ部（接続部）と、シリコン基板に形成された開口部内に存在する駆動素子の端子部とを位置合わせし、その状態を維持しながらフレキシブル基板に実装された駆動回路部をシリコン基板上に固定する。この場合において、フレキシブル基板を貼り付けた取付部材を上記開口部内に挿入することでＯＬＢ接続を行うことが考えられる。
【０００７】
しかしながら、上述のような支持部材を用いる場合、実装時におけるフレキシブル基板のＯＬＢ部と駆動素子の端子部との実装部が隠れてしまうため、これらの実装位置が適正であるか否かを確認することが困難とされ、ヘッド駆動を駆動させた際に初めて導通不良等の問題が発覚するおそれもあり、ＯＬＢ接続の信頼性を低下させる要因の一つとなってしまう。
【０００８】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、フレキシブル基板を取付部材に取付けた状態でＯＬＢ接続を行う場合において、実装時にＯＬＢ接続部における位置精度を容易に確認とすることで、信頼性の高いＯＬＢ接続を行うことのできる、液滴吐出ヘッド、及び液滴吐出装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の液滴吐出ヘッドは、第１基板と、該第１基板上に設けられた駆動素子と、前記第１基板の前記駆動素子側に設けられた第２基板と、
駆動回路部が実装されたフレキシブル基板と、外面に取付けられた前記フレキシブル基板を前記第２基板の開口部に配置して、前記開口部内に露出している前記駆動素子の端子部と前記駆動回路部とを電気的に接続させる取付部材と、を備え、前記取付部材には、前記フレキシブル基板の前記駆動素子に対する接続部の少なくとも一部を観察可能とする観察手段が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
本発明の液滴吐出ヘッドによれば、液滴吐出ヘッドを製造する際、観察手段によりフレキシブル基板における接続部の接続状態が観察可能とされるので、接続部と端子部との実装部における位置精度の検査を簡便且つ確実に行うが可能となる。よって、フレキシブル基板の実装時にＯＬＢ接続部の位置精度を確認できるので、ＯＬＢ接続部における接続不良を事前に判別することが可能とされ、液滴吐出ヘッドにおけるＯＬＢ接続部の信頼性を向上させることができる。
【００１１】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記取付部材の一部が透明部材からなり、前記観察手段が前記透明部材から構成されるのが好ましい。
この構成によれば、透明部材によりフレキシブル基板の接続部における状態を容易に確認することが可能とされる。
【００１２】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記観察手段は、前記取付部材に形成された切欠であるのが好ましい。
この構成によれば、切欠を介してフレキシブル基板の接続部における状態を容易に確認することが可能とされる。
【００１３】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記切欠は、前記取付部材の厚み方向に貫通した状態に形成されるのが好ましい。
この構成によれば、例えば取付部材が第２基板の開口部内に挿入された状態で配置される場合であっても、取付部材の厚み方向上側からフレキシブル基板における接続部の状態を容易に確認することができる。
【００１４】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記接続部には、ダミーパターンを含む配線パターンが形成されており、前記切欠は、前記ダミーパターンに対応する位置に形成されているのが好ましい。
取付部材における切欠が形成された開口領域は、切欠が形成されていない非開口領域に比べて、低い荷重が付与された状態で第１基板上に実装されたものとなっている。そのため、切欠形成領域においては非形成領域に比べて、接続部における端子部と駆動素子の端子部との間における導通信頼性が僅かに低下するおそれもあるが、本発明によれば、開口部が電気的な接続に寄与しないダミーパターンに対応する領域に形成されているため、上述のような導通信頼性の低下といった問題が生じることが無い。
【００１５】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記取付部材の前記接続部の取付面に絶縁処理が施されてなるのが好ましい。
この構成によれば、例えば取付部材が導電性部材から構成されている場合においても、接続部近傍において電気的な短絡が生じるのを防止することができる。
【００１６】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記第２基板の前記第１基板と反対側に配置されるケース部材を備え、前記駆動回路が放熱性樹脂を介して前記ケース部材に固定されているのが好ましい。
この構成によれば、ヘッドの駆動時に駆動回路部から発生した熱を、放熱性樹脂およびケース部材を介して放熱させることが可能となるので、より高い放熱特性を得ることができる。
【００１７】
また、上記液滴吐出ヘッドにおいては、前記取付部に複数の前記フレキシブル基板が取付けられており、前記視認手段は前記各フレキシブル基板における前記接続部の各々に対応して設けられるのが好ましい。
この構成によれば、例えば液滴吐出ヘッドを製造する際、各フレキシブル基板における接続部の接続状態がそれぞれ観察可能とされるので、実装部における位置精度の検査を簡便且つ確実に行うが可能とされる。よって、信頼性の高いＯＬＢ接続部を備えた液滴吐出ヘッドとなる。また、取付部材に複数のフレキシブル基板が取付けられた状態となるので、製造時のフレキシブル基板の取り扱いが容易となり、製造プロセスを簡略化できる。
【００１８】
本発明の液滴吐出装置は、上記の液滴吐出ヘッドを備えたことを特徴とする。
【００１９】
本発明の液滴吐出装置によれば、上述のような信頼性の高いＯＬＢ接続部を有した液滴吐出ヘッドを備えているので、この液滴吐出装置自体も、長期に亘る信頼性が確保されたものとなる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部材の位置関係について説明する。そして、液滴吐出ヘッドの短手方向（ノズルの配列方向）をＸ軸方向、液滴吐出ヘッドの長手方向（Ｘ軸方向と直交する方向）をＹ軸方向、液滴吐出ヘッドの厚さ方向（すなわちＸ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれに直交する方向）をＺ軸方向とする。
【００２１】
＜液滴吐出ヘッド＞
本発明の液滴吐出ヘッドの第１実施形態について、図１〜図７を参照しながら説明する。図１は液滴吐出ヘッドの一実施形態に係る構成を示す外観斜視図、図２は液滴吐出ヘッドの分解斜視図、図３は液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図、図４は図１のＡ−Ａ線矢視断面図、図５はＯＬＢ接続部の要部を拡大して示す図であり、図６はフレキシブル基板を支持する取付部材の構成を示す斜視図であり、図７はフレキシブル基板の平面図である。
【００２２】
液滴吐出ヘッド１は、ノズル基板２１と、ノズル基板２１の上面に設けられた流路形成基板２２（第１基板）と、流路形成基板２２の上面に設けられて圧電素子（駆動素子）２３の駆動により変位する振動板２４と、振動板２４の上面に設けられたリザーバ形成基板２５（第２基板）と、リザーバ形成基板２５の上面側に設けられる取付部材（ケース部材）１０１と、圧電素子２３とドライバＩＣ（駆動回路部）２６とを電気的に接続するフレキシブル基板２７とを備えた基体１Ａを主体に構成されている。なお、本実施形態においては、一つの基体１Ａにより液滴吐出ヘッドを構成しているが、複数の基体１Ａをユニット化することで液滴吐出ヘッドを構成するようにしてもよい。
【００２３】
ケース部材１０１は、ステンレスによって構成されている。このケース部材１０１は、液滴吐出ヘッド１を後述するような液滴吐出装置に搭載する際の取付け部材として利用されるものである。
【００２４】
本実施形態に係る液滴吐出ヘッド１は、図１、２及び図４に示すように、フレキシブル基板２７が取付部材１２０に取付けられた状態となっている。取付部材１２０は、例えばステンレスから構成され、フレキシブル基板２７上に実装されているドライバＩＣ２６の放熱部材として機能するものである。
【００２５】
本実施形態では、２つのフレキシブル基板２７が、取付部材１２０の底面（下面）１２０ａから、底面１２０ａを挟んで対向配置されるニ側面のそれぞれに沿って折り曲げられた状態に取付けられている（図５、６参照）。また、取付部材１２０は、ケース部材１０１及びリザーバ形成基板２５に形成された開口部１０２、６０内に底面１２０ａ側が挿入された状態とされている。
【００２６】
図３に示されるように、ノズル基板２１は、例えばステンレスやガラスセラミックスによって構成されており、ノズル基板２１を貫通する貫通孔であって機能液の液滴を吐出するノズル開口３１が複数形成されている。そして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されたノズル開口３１によって、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄが構成されている。ここで、第１ノズル開口群３１Ａと第２ノズル開口群３１ＢとはＸ軸方向に関して対向配置され、第３ノズル開口群３１Ｃと第４ノズル開口群３１ＤとはＸ軸方向に関して対向配置されている。また、第３ノズル開口群３１Ｃは第１ノズル開口群３１Ａに対してＹ軸方向で隣り合うように形成され、第４ノズル開口群３１Ｄは第２ノズル開口群３１Ｂに対してＹ軸方向で隣り合うように形成されている。
【００２７】
なお、図３では、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄがそれぞれ６個のノズル開口３１によって構成されているように示されているが、実際には、例えば７２０個程度のノズル開口３１が形成されている。
【００２８】
流路形成基板２２は、例えば剛体であるシリコン単結晶によって形成されており、複数の隔壁３５は、流路形成基板２２の母材であるシリコン単結晶基板を異方性エッチングすることで形成されている。
また、流路形成基板２２の下面には例えば接着剤や熱溶着フィルムなどを介してノズル基板２１が固定されている一方、流路形成基板２２の上面には振動板２４が設けられている。
【００２９】
そして、複数の隔壁３５を有する流路形成基板２２と、ノズル基板２１と、振動板２４とで囲まれた空間によって、ノズル開口３１より吐出される機能液が配置される圧力発生室３６が形成されている。この圧力発生室３６は、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄのそれぞれを構成する複数のノズル開口３１に対応するようにして、Ｙ軸方向に複数並んで形成されている。
【００３０】
そして、第１ノズル開口群３１Ａに対応して形成された複数の圧力発生室３６によって第１圧力発生室群３６Ａが構成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂに対応する複数の圧力発生室３６によって第２圧力発生室群３６Ｂが構成され、第３ノズル開口群３１Ｃに対応する複数の圧力発生室３６によって第３圧力発生室群３６Ｃが構成され、第４ノズル開口群３１Ｄに対応する複数の圧力発生室３６によって第４圧力発生室群３６Ｄが構成されている。第１圧力発生室群３６Ａと第２圧力発生室群３６ＢとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置され、第３圧力発生室群３６Ｃと第４圧力発生室群３６ＤとはＸ軸方向に関して互いに対向するように配置されている。
【００３１】
第１圧力発生室群３６Ａを構成する複数の圧力発生室３６の一方の端部は、リザーバ３７の一部を構成する供給路３８を介して連通部３９により互いに連通されている。連通部３９は、流路形成基板２２に形成された貫通孔であって、後述するリザーバ部５１に接続されている。
同様に、第２から第４の圧力発生室群３６Ｂ〜３６Ｄを構成する圧力発生室３６の端部も、それぞれ供給路３８を介して連通部３９によって互いに連通されている。
【００３２】
流路形成基板２２とリザーバ形成基板２５との間に配置された振動板２４は、流路形成基板２２の上面を覆うように設けられた弾性膜４１と、弾性膜４１の上面に設けられた下電極膜４２とを備えている。弾性膜４１は、例えば厚さ１〜２μｍ程度の二酸化シリコンによって形成されており、下電極膜４２は、例えば厚さ０．２μｍ程度の白金などによって形成されている。なお、本実施形態において、下電極膜４２は、複数の圧電素子２３に共通する電極となっている。
【００３３】
振動板２４を変位させるための圧電素子２３、すなわち駆動素子は、下電極膜４２の上面に設けられた圧電体膜４５と、圧電体膜４５の上面に設けられた上電極膜４６と、上電極膜４６の引出配線であるリード電極４７（端子部）とを備えている。
【００３４】
圧電体膜４５は、例えば厚さ１μｍ程度の金属酸化物によって構成されている。また、上電極膜４６は、例えば厚さ０．１μｍ程度の白金などによって構成され、リード電極４７は、例えば厚さ０．１μｍ程度の金などによって構成されている。なお、リード電極４７と下電極膜４２との間には、絶縁膜（図示略）が設けられている。
【００３５】
圧電素子２３は、複数のノズル開口３１及び圧力発生室３６のそれぞれに対応するように複数設けられている。すなわち、圧電素子２３は、ノズル開口３１ごと（圧力発生室３６ごと）に設けられている。そして、上述のように、下電極膜４２が複数の圧電素子２３の共通電極として機能し、上電極膜４６及びリード電極４７が複数の圧電素子２３の個別電極として機能する。
【００３６】
また、第１ノズル開口群３１Ａを構成する各ノズル開口３１と対応するようにＹ軸方向に複数並んで設けられた圧電素子２３により、第１圧電素子群２３Ａが形成される。同様に、第２ノズル開口群３１Ｂと対応する第２圧電素子群２３Ｂが形成され、第３ノズル開口群３１Ｃと対応する第３圧電素子群（図示略）が形成され、第４ノズル開口群３１Ｄと対応する第４圧電素子群（図示略）が形成されている。これら第１圧電素子群２３Ａと第２圧電素子群２３Ｂとは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。また、第３圧電素子群と第４圧電素子群とは、Ｘ軸方向において互いに対向するように配置されている。
【００３７】
なお、圧電素子２３は、圧電体膜４５、上電極膜４６及びリード電極４７に加えて下電極膜４２を含むものであってもよい。すなわち、本実施形態における下電極膜４２は、圧電素子２３としての機能と振動板２４としての機能とを兼ね備える構成としてもよい。また、本実施形態では、弾性膜４１及び下電極膜４２によって振動板２４が構成されているが、弾性膜４１を省略して下電極膜４２が弾性膜４１の機能を兼ね備える構成としてもよい。
【００３８】
リザーバ形成基板２５は、例えば流路形成基板２２と同一材料であるシリコン単結晶をエッチングすることで形成されている。また、リザーバ形成基板２５は、例えば熱酸化により表面に絶縁膜が形成された状態となっている。なお、リザーバ形成基板２５としては、流路形成基板２２の熱膨張率とほぼ同一の熱膨張率を有する材料によって形成されていることが好ましく、例えばガラスやセラミックス材料などを用いてもよい。
【００３９】
リザーバ形成基板２５には、図４に示すように、連通部３９のそれぞれと対応するリザーバ部５１がＹ軸方向に延びるように形成されている。このリザーバ部５１と上述した連通部３９とによってリザーバ３７が構成される。
また、リザーバ形成基板２５には、各連通部３９の側壁に接続されて各連通部３９に機能液を導入する導入路５２が形成されている。
【００４０】
また、リザーバ形成基板２５の上面には、コンプライアンス基板５３が接合されている。このコンプライアンス基板５３は、封止膜５４及び固定板５５を有する。
封止膜５４は、例えば厚さ６μｍ程度のポリフェニレンスルフィドフィルムのような剛性が低く可撓性を有する材料によって形成されている。そして、封止膜５４によってリザーバ部５１の上部が封止されている。
【００４１】
また、固定板５５は、例えば厚さ３０μｍ程度のステンレス鋼のような金属などの硬質の材料によって形成されている。この固定板５５のうち、リザーバ部５１に対応する領域は、厚さ方向に完全に除去された開口部５６となっている。したがって、リザーバ部５１の上部は、可撓性を有する封止膜５４のみによって封止されたものとなっており、したがって、内部圧力の変化によって変形可能な可撓部５７となっている。また、コンプライアンス基板５３上には、上記ケース部材１０１が設けられている。
【００４２】
また、リザーバ部５１の外側のコンプライアンス基板５３及びケース部材１０１には、導入路５２に連通してリザーバ部５１に機能液を供給するための機能液導入口５８が形成されている。通常、機能液導入口５８からリザーバ部５１に機能液が供給されると、例えば圧電素子２３の駆動時の機能液の流れや周囲の熱などによってリザーバ部５１内に圧力変化が生じる。しかしながら、上述のように、リザーバ部５１の上部が封止膜５４のみによって封止された可撓部５７となっているので、この可撓部５７が撓み変形してその圧力変化を吸収する。したがって、リザーバ部５１内は一定の圧力に保持される。なお、他の部分は固定板５５によって十分な強度に保持されている。また、ケース部材１０１は、可撓部５７の変形状態を損なわないように可撓部５７に非接触状態で設けられている。
【００４３】
リザーバ形成基板２５のＸ軸方向における中央部には、図２に示されるようにＹ軸方向に延びる溝状の開口部６０が２つ形成されている。開口部６０におけるＸ軸方向外側の領域には、第１から第４圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを振動板２４との間で封止する第１および第２封止部６１Ａ，６１Ｂと、第３および第４封止部とが形成されている。より詳しくは、第１封止部６１Ａは、第１圧力発生室群３６Ａに対応する第１圧電素子群２３Ａを振動板２４との間で封止し、第２封止部６１Ｂは第２圧電素子群２３Ｂを封止している。第３封止部および第４封止部は、図４には記載されていないが、第３および第４圧電素子群を封止している。
【００４４】
リザーバ形成基板２５のうち、圧電素子２３と対向する領域には、圧電素子２３の運動を阻害しない程度の空間が確保されており、この空間を密封可能な圧電素子保持部６２が形成されている。圧電素子保持部６２は、第１および第２封止部６１Ａ，６１Ｂと、第３および第４封止部のそれぞれに形成されており、第１から第４の圧電素子群２３Ａ〜２３Ｄを覆う大きさで形成されている。また、圧電素子２３のうち、少なくとも圧電体膜４５は、この圧電素子保持部６２内に密封されている。
【００４５】
このように、リザーバ形成基板２５は、圧電素子２３を外部環境から遮断し、圧電素子２３を封止するための封止部材としての機能を有している。リザーバ形成基板２５で圧電素子２３を封止することにより、水分などの外部環境による圧電素子２３の破壊を防止することができる。なお、本実施形態では、圧電素子保持部６２の内部を密封した状態としただけであるが、例えば圧電素子保持部６２内の空間を真空や、窒素またはアルゴン雰囲気などとすることで圧電素子保持部６２内を低湿度に保持することができ、圧電素子２３の破壊をより確実に防止することができる。
【００４６】
また、第１封止部６１Ａの圧電素子保持部６２によって封止されている圧電素子２３のうち、リード電極４７の一方の端部は、第１封止部６１Ａの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
同様に、第２封止部６１Ｂの圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の他方の端部は、第２封止部６１Ｂの外側まで延びており、開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。また、第３及び第４封止部の圧電素子保持部６２によって封止される圧電素子２３のうち、リード電極４７の一部が、第３及び第４封止部の外側まで延びており、第３及び第４封止部同士の間に設けられた開口部６０において露出した流路形成基板２２上に配置されている。
【００４７】
また、ケース部材１０１のＸ軸方向における中央部には、Ｙ軸方向に沿って形成される開口部１０２が形成されている。この開口部１０２は、少なくとも上記リザーバ形成基板２５に形成された上記開口部６０の開口領域を含む大きさとされており、図１、２に示されるようにドライバＩＣ２６の保持領域１０３が切欠状に形成されている。
【００４８】
ドライバＩＣ２６は、例えば回路基板や駆動回路を含む半導体集積回路（ＩＣ）を有するドライバＩＣであり、第１から第４のノズル開口群３１Ａ〜３１Ｄに応じて４つ設けられている。各ドライバＩＣ２６は、４つのフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄの一方の面の所定領域（実装領域）にそれぞれフリップチップ実装されている。そして、ケース部材１０１に形成された上記開口部１０２の保持領域１０３の側壁面１０２ａに放熱性樹脂６５によってモールドされている。
【００４９】
フレキシブル基板２７は、可撓性を有したフレキシブル回路基板からなるもので、その他方の面（ドライバＩＣ２６の実装面とは反対面）側が取付部材１２０に接着剤等を介して取付けられた（貼り付けられた）ものとなっている。本実施形態では、２つのフレキシブル基板２７が、取付部材１２０の底面１２０ａから、底面１２０ａを挟んで対向配置されるニ側面のそれぞれに沿って折り曲げられた状態に取付けられている。具体的には、フレキシブル基板２７Ａ，２７Ｂが第１の取付部材１２０Ａに取付けられており、フレキシブル基板２７Ｃ，２７Ｄが第２の取付部材１２０Ｂに取付けられている。
【００５０】
各フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄは、図５に示すように、フィルム基材７１と、フィルム基材７１の一面に形成された第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線７６、圧電素子２３と接触して接続される端子部７３をそれぞれ備えている。各フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄの端子部７３側であって、上記取付部材１２０の底面１２０ａに取付けられた部分は、圧電素子２３のリード電極４７と接続する接続部２７ｂとなっている。すなわち、取付部材１２０の底面１２０ａは接続部２７ｂの取付面を構成している。
【００５１】
フィルム基材７１は、例えば厚さ２５μｍ程度のポリイミドからなる絶縁性のフィルムであって、図７に示すように、その下面２７ａに、銅などの導電性材料からなる上記第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、およびグランド配線７６が、プリント方式により電解メッキやエッチングなどの手法によって形成されている。また、下面２７ａの所定領域には端子部７３が形成されており、第１配線パターン７２の一端に接続されている。なお、図７においてはフレキシブル基板２７Ａ，２７Ｄを図示しているが、フレキシブル基板２７Ｂ，２７Ｃについては外部信号入力部７７の延在方向が反対となる以外の構成については同様である。
【００５２】
また、第１配線パターン７２は、圧電素子２３に対して電気的な接続に寄与しないダミーパターンを含んでいる。ダミーパターン７２ａとしては、フレキシブル基板２７上に実装されるドライバＩＣ２６の駆動検査時に用いるものであり、圧電素子２３のリード電極４７に電気的に接続されることがない。そして、ダミーパターン７２ａは、圧電素子２３に対する駆動検査等を行うための検査用のダミーパターンをなすリード電極４７に接続されるようになっている。このようなダミーパターン７２ａは、第１配線パターン７２の配列方向における接続部２７ｂの一端側に形成されている。
【００５３】
また、フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄの各下面２７ａの所定領域には、圧電素子２３を駆動するためのドライバＩＣ２６（２６Ａ〜２６Ｄ）がそれぞれ設けられており、フレキシブル基板２７（２７Ａ〜２７Ｄ）の各下面２７ａにフリップチップ実装されることにより、対応する第１配線パターン７２の他端に接続されている。また、ドライバＩＣ２６とフレキシブル基板２７との間には、接続強度を高めるための樹脂（接着剤）７８が設けられている（図５参照）。
【００５４】
フレキシブル基板２７とケース部材１０１との間には、放熱性樹脂６５（図４，５）が配置されており、これによってフレキシブル基板２７に設けられたドライバＩＣ２６がケース部材１０１の保持領域１０３の側壁面１０２ａにリザーバ形成基板２５の面方向（ＸＹ平面）に対して垂直状態で保持されている（図５参照）。
【００５５】
また、フレキシブル基板２７には、外部コントローラＣＴと電気的に接続される外部信号入力部７７が形成されており、ドライバＩＣ２６に接続する第２配線パターン７４とグランド配線７６によって構成されている。外部信号入力部７７から入力された外部信号は、第２配線パターン７４を介してドライバＩＣ２６へと入力される。
【００５６】
上記取付部材１２０は、図２に示されるようにリザーバ形成基板２５における開口部６０、及びケース部材１０１における開口部１０２内に挿入された状態とされている。これにより、取付部材１２０の底面１２０ａに設けられたフレキシブル基板２７の接続部２７ｂは、開口部６０内に配置されることで、開口部６０内に配置されているリード電極４７と端子部７３とが接続されている。
【００５７】
フレキシブル基板２７は、図５に示すように、接続部２７ｂの下面側に設けられている端子部７３と、開口部６０の底面に配置されているリード電極４７とが、例えば、異方性導電フィルム（ACF: Anisotropic Conductive Film）や異方性導電ペースト（ACP: Anisotropic Conductive Paste）のような異方性導電材料７９によって接続されている。
【００５８】
ところで、取付部材１２０は、図２に示すように、一方（ヘッドの中央部側に面する側）の端部に切欠（観察手段）１２１が厚み方向に貫通した状態に形成されている。切欠１２１は、フレキシブル基板２７における上記接続部２７ｂの一部を露出させ、接続部２７ｂの一部を観察可能としている。これにより、後述するヘッドの製造工程中にて、各フレキシブル基板２７における接続部２７ｂの状態を観察可能となっている。
【００５９】
図２に示されるように、切欠１２１はフレキシブル基板２７の接続部２７ｂの各々に対応しており、取付部材１２０には２つの切欠１２１，１２１が形成されている。この切欠１２１，１２１は、取付部材１２０の厚み方向に貫通した状態に形成されている。
【００６０】
取付部材１２０に切欠１２１が形成されていない場合、フレキシブル基板２７の実装が終了した後においては、接続部２７ｂ（端子部７３）とリード電極４７との接続状態が取付部材１２０によって隠れてしまうため、確認できない。このような場合、ヘッドの組み立て終了後において、ヘッドを駆動させるまで上記接続部２７ｂおよびリード電極４７が良好に接続されているか否かが分からなかった。そのため、液滴吐出ヘッドの歩留まりを低下させる要因の一つとなっていた。
【００６１】
これに対し、本実施形態においては、上述のように取付部材１２０に形成された切欠１２１によってフレキシブル基板２７の各接続部２７ｂの一部が観察可能とされているので、例えばヘッドの製造時においてフレキシブル基板２７を実装した際、それぞれの接続部２７ｂの接続状態を確認することが可能となっている。
【００６２】
ここで、接続状態を確認する方法としては、例えば切欠１２１内に臨まれる接続部２７ｂをＣＣＤカメラにより撮像することにより行われる。本実施形態では、切欠１２１が、各フレキシブル基板２７における各接続部２７ｂの各々に対応して設けられるので、接続部２７ｂにおける実装位置精度の検査を簡便且つ確実に行うが可能とされる。また、取付部材１２０に二つのフレキシブル基板２７，２７が取付けられているため、ヘッド製造時におけるフレキシブル基板２７の取り扱いを容易なものとすることで製造プロセスが簡略化されたものとなる。
【００６３】
フレキシブル基板２７，２７を構成しているフィルム基材７１は、その膜厚が薄いことからＣＣＤカメラの観察面と反対側に形成されている端子部７３を透かした状態で確認することが可能となる。よって、端子部７３及びリード電極４７における平面視した状態での重なり具合（実装位置精度）、異方性導電材料７９の排出状況（異方性導電材料７９の量、接続部２７ｂに掛けられた荷重の大きさ）等を確認できる。
【００６４】
また、切欠１２１は、図７に示した各フレキシブル基板２７、２７の接続部２７ｂにおけるダミーパターン７２ａの各々に対応する領域、すなわちダミーパターン７２ａに接続される端子部７３を開口させる位置に配置される（図６参照）。ところで、フレキシブル基板２７を実装する際、上記取付部材１２０を介して接続部２７ｂとリード電極４７との間に所定の圧力が加えられる。そのため、フレキシブル基板２７は、取付部材１２０を介して押圧された状態で実装されており、上記異方性導電材料７９中に含まれている導電性粒子が押圧された状態となっている。
【００６５】
また、取付部材１２０の上面（底面１２０ａに対向する面）には、実装時に取付部材１２０を介してフレキシブル基板２７に荷重を掛けるための凹部１６８が形成されている（図１、２，４、５参照）。この凹部１６８に押圧ピンを当接させ、この押圧ピンを介して取付部材１２０に荷重を掛けることでフレキシブル基板２７の接続部２７ｂとリード電極４７との接続が行われる。
【００６６】
よって、取付部材１２０における切欠１２１が形成された開口領域は、切欠１２１が形成されていない非開口領域に比べて、低い荷重が付与された状態でフレキシブル基板２７がリザーバ形成基板２５上に実装されている。そのため、開口領域においては非開口領域に比べて、僅かに、接続部２７ｂにおける端子部７３とリード電極４７との間における導通信頼性が低下するが、本実施形態に係る構成によれば、上述のように切欠１２１が圧電素子２３への電気的な接続に寄与しないダミーパターン７２ａに対応する（接続される）端子部７３を開口させるように形成されているため、導通信頼性の低下といった問題が生じることが無い。
【００６７】
ここで、フレキシブル基板２７、２７に形成された第１配線パターン７２及びリード電極４７は、所定のピッチで形成されたものとなっている。よって、ダミーパターン同士の位置決めがなされれば、それ以外の第１配線パターン７２及びリード電極４７は互いの位置が一致した状態とされる。なお、ＣＣＤカメラを切欠１２１，１２１内に配し、接続部２７ｂの近傍から撮像を行うようにしてもよい。
【００６８】
上述のようにフレキシブル基板２７とケース部材１０１との間に配置された放熱性樹脂６５を介してドライバＩＣ２６がケース部材１０１に固定されている。
この構成によれば、液滴吐出ヘッド１の駆動時にドライバＩＣ２６で発生した熱を、放熱性樹脂６５およびケース部材１０１を介して放熱させることで高い放熱特性を得ることができ、ドライバＩＣ２６を安定的に動作させることができる。
【００６９】
また、上述のように取付部材１２０は、導電性材料（ステンレス）から構成されているため、隣接するフレキシブル基板２７の各接続部２７ｂ間において電気的な短絡が生じる虞がある。そこで、取付部材１２０における上記接続部２７ｂの取付面（すなわち、底面１２０ａ）には絶縁膜（不図示）が形成されている。このような絶縁膜を形成する方法として、例えばフッ素樹脂処理が用いられる。これにより、隣接するフレキシブル基板２７間において電気的な短絡が生じるのを防止することができる。
【００７０】
以上のように、接続部２７ｂとリード電極４７との実装部における位置精度の検査を簡便且つ確実に行うことが可能となる。よって、実装部における不良を事前に判別することが可能とされ、結果的に液滴吐出ヘッド１の歩留まりが向上し、信頼性の高いものとすることができる。
【００７１】
（液滴吐出ヘッドの製造方法）
次に、上述した構成の液滴吐出ヘッド１の製造方法について説明する。なお、以下の説明において、ドライバＩＣ２６と圧電素子２３とを接続する手順について主に説明し、液滴吐出ヘッド１のうち、ノズル基板２１、流路形成基板２２、リザーバ形成基板２５、ケース部材１０１、圧電素子２３などの製造及び接続、配置作業はすでに完了しているものとする。また、フレキシブル基板の製造については図７を参照して説明する。
【００７２】
まず、フレキシブル基板２７を用意する。
図７に示したように、フィルム基材７１の表面に、端子部７３を含む第１配線パターン７２、第２配線パターン７４、グランド配線７６など、各種配線を形成する。これらは、フィルム基材７１上に、プリント方式を用いた電解メッキやエッチングなどの手法を用いて形成する。ここで、端子部７３を含む配線パターン７２は、ノズル開口３１同士の間隔（ノズルピッチ）、すなわち圧電素子２３同士の間隔に応じて精度よく形成される。
【００７３】
そして、第１から第４のフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄに、第１から第４のドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄをそれぞれ実装する。これは、第１から第４のドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄを、第１から第４のフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄのフィルム基材７１の一面（フレキシブル基板２７の下面２７ａ）の実装領域（所定領域）にそれぞれフリップチップ実装する。その後、樹脂７８によって第１から第４のフレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄと第１から第４のドライバＩＣ２６Ａ〜２６Ｄとをそれぞれ固定する。そして、各フレキシブル基板２７を一点鎖線Ｏにて折り曲げ加工（例えば、プレス加工）を施す。
【００７４】
続いて、ドライバＩＣ２６を実装したフレキシブル基板２７を、接着材を介して貼り付けることで取付板１２０の外面に取り付ける。このときフレキシブル基板２７は、取付板１２０の底面１２０ａから、底面１２０ａに隣接するニ側面側に折り曲げた状態で取付ける。具体的には、第１の取付部材１２０Ａにフレキシブル基板２７Ａ，２７Ｂを取付け、第２の取付部材１２０Ｂにフレキシブル基板２７Ｃ，２７Ｄを取付ける。
【００７５】
続いて、各フレキシブル基板２７Ａ〜２７Ｄが取付けられた取付部材１２０Ａ，１２０Ｂの底面１２０ａ側をリザーバ形成基板２５及びケース部材１０１の対応する開口部６０及び開口部１０２内に挿入し、フレキシブル基板２７に設けられた端子部７３を圧電素子２３のリード電極４７に当接させ、仮接合する。なお、予め、端子部７３の下面またはリード電極４７の上面には、異方性導電材料７９を設けておく。本実施形態では、フレキシブル基板２７が取付部材１２０に固定されているため、実装時におけるフレキシブル基板２７の取り扱いが容易となる。
【００７６】
実装には、取付部材１２０に設けられた切欠１２１を利用する。具体的には、切欠１２１内に臨まれる接続部２７ｂをＣＣＤカメラで撮像することで端子部７３のリード電極４７に対する位置合わせを行う。本実施形態においては、取付部材１２０に形成された切欠１２１により接続部２７ｂを観察することができるので、一台のＣＣＤカメラによりフレキシブル基板２７の位置合わせを行うことが可能となる。なお、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂとリード電極４７が形成されている基板面上にアライメントマーク（不図示）を設ける事で、端子部７３とリード電極４７との位置合わせを行うことができる。
【００７７】
そして、上述の位置合わせを行うとともに接続部２７ｂを押圧して端子部７３をリード電極４７に当接させる。具体的には、取付部材１２０の凹部１６８に押圧ピンを挿入し、この押圧ピンにより取付部材１２０を押圧することでフレキシブル基板２７の接続部２７ｂを押圧して端子部７３をリード電極４７に当接させる。
【００７８】
端子部７３とリード電極４７との少なくとも一方には異方性導電材料７９が予め設けられているので、異方性導電材料７９を介在させた状態で取付部材１２０による押圧及び加熱を行うことで、容易に端子部７３とリード電極４７との電気的な接続が行われる。また、軟化した異方性導電材料７９は、端子部７３とリード電極４７との隙間を埋めるようにして拡がることから、フレキシブル基板２７の接続部２７ｂと圧電素子２３のリード電極４７とを後述する本接合において強固に接続することが可能となる。
【００７９】
このとき、ＣＣＤカメラにより、フィルム基材７１側から接続部２７ｂを透かした状態で観察を行い、端子部７３及びリード電極４７における平面視した状態での重なり具合（実装位置精度）、或いは異方性導電材料７９の排出状況（異方性導電材料７９の量、接続部２７ｂに掛けられた荷重の大きさ）を確認する。これにより、接続部２７ｂとリード電極４７との位置精度の検査を簡便且つ確実に行うことができる。よって、接続部２７ｂの端子部７３とリード電極４７との位置合わせを良好に行うことができる。
【００８０】
また、本実施形態では、フレキシブル基板２７の端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７との電気的接続を行うのと同時に、フレキシブル基板２７に設けられているドライバＩＣ２６をケース部材１０１に固定する。異方性導電材料７９と同じように、予めケース部材１０１の開口部１０２の側壁面１０２ａに放熱性樹脂６５を塗布（配し）し、この放熱性樹脂６５にドライバＩＣ２６をケース部材１０１に固定する。そして、取付部材１２０により加熱することで放熱性樹脂６５を軟化させ、ドライバＩＣ２６をケース部材１０１に固定することができ、ドライバＩＣ２６における放熱性を良好なものとすることができる。なお、放熱性樹脂６５は、フレキシブル基板２７の端子部７３が圧電素子２３のリード電極４７に確実に接続されるまでは硬化させないでおく。これによって、端子部７３とリード電極４７とを良好に接続することができる。
【００８１】
このようにしてフレキシブル基板２７の端子部７３と圧電素子２３のリード電極４７の仮接合を行うとともにドライバＩＣ２６の搭載を行う。その後、所定時間放置することによって接続部２７ｂ（端子部７３およびリード電極４７）の本接合を行う。このようにして、第１から第４のドライバＩＣ２６Ｂ〜２６Ｄと、対応する圧電素子２３とをそれぞれ接続する。このようにして、第１から第４のドライバＩＣ２６Ｂ〜２６Ｄと、対応する圧電素子２３とをそれぞれ接続する。以上のように、液滴吐出ヘッド１を製造する。
【００８２】
ところで、取付部材１２０における切欠１２１が形成された開口領域に位置する接続部２７ｂは、切欠１２１が形成されていない非開口領域に位置する接続部２７ｂに比べて、低い荷重が付与された状態でリード電極４７に実装されることとなる。本実施形態では、図６に示したように切欠１２１が圧電素子２３への電気的な接続に寄与しないダミーパターン７２ａに対応する（接続される）端子部７３を臨ませるように形成されているため、実装時の荷重の大きさが問題となることが無い。
【００８３】
なお、上述の説明では、ドライバＩＣ２６をフィルム基材７１上に実装してフレキシブル基板２７を形成した後、フレキシブル基板２７を取付部材１２０に取付ける工程について説明したが、フィルム基材７１を取付部材１２０に取り付けた後、このフィルム基材７１に対してドライバＩＣ２６を実装するようにしてもよい。
【００８４】
以上述べたような液滴吐出ヘッド１によれば、液滴吐出ヘッド１を製造する際、フレキシブル基板２７における接続部２７ｂの接続状態がそれぞれ観察可能とされるので、接続部２７ｂとリード電極４７との実装部における位置精度の検査を簡便且つ確実に行うができる。このようにフレキシブル基板２７を実装する際に、ＯＬＢ接続部の実装精度を確認できるので、接続部２７ｂとリード電極４７との間（ＯＬＢ接続部）における導通不良が防止された信頼性の高い液滴吐出ヘッド１を提供できる。
【００８５】
＜液滴吐出装置＞
次に、前述した液滴吐出ヘッド１を備えた本発明の液滴吐出装置ＩＪの一例について、図８を参照しながら説明する。図８は液滴吐出装置ＩＪの概略構成を示す斜視図である。
【００８６】
図８において液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と、駆動軸４と、ガイド軸５と、外部コントローラＣＴと、ステージ７と、クリーニング機構８と、基台９と、ヒータ６とを備えている。なお、液滴吐出ヘッド１は、不図示のキャッリッジにケース部材１０１が固定されることで液滴吐出装置ＩＪに取付けられている。ステージ７は、液滴吐出ヘッド１によって機能液が吐出される基板Ｐを支持するもので、基板Ｐを基準位置に固定する不図示の固定機構を備えたものである。液滴吐出ヘッド１のノズル開口部からは、ステージ７に支持されている基板Ｐに対し、機能液が吐出されるようになっている。
【００８７】
駆動軸４には駆動モータ２が接続されている。駆動モータ２はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＹ軸方向の駆動信号が供給されると、駆動軸４を回転させるようになっている。駆動軸４が回転すると、液滴吐出ヘッド１はＹ軸方向に移動する。ガイド軸５は基台９に対して動かないように固定されている。ステージ７は、駆動モータ３を備えている。駆動モータ３はステッピングモータ等からなるもので、外部コントローラＣＴからＸ軸方向の駆動信号が供給されると、ステージ７をＸ軸方向に移動するようになっている。
【００８８】
外部コントローラＣＴは、液滴吐出ヘッド１に対して液滴吐出を制御するための電圧を供給する。さらに、外部コントローラＣＴは、駆動モータ２に対して液滴吐出ヘッド１のＹ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給するとともに、駆動モータ３に対してステージ７のＸ軸方向への移動を制御する駆動パルス信号を供給する。
【００８９】
クリーニング機構８は液滴吐出ヘッド１をクリーニングするものであって、図示しない駆動モータを備えている。この駆動モータの駆動により、クリーニング機構８はガイド軸５に沿ってＸ軸方向に移動する。クリーニング機構８の移動も外部コントローラＣＴにより制御される。ヒータ６は、ここではランプアニールにより基板Ｐを熱処理する手段であり、基板Ｐ上に塗布された機能液に含まれる溶媒の蒸発及び乾燥を行うようになっている。このヒータ６の電源の投入及び遮断も、外部コントローラＣＴによって制御されるようになっている。
そして、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出ヘッド１と基板Ｐを支持するステージ７とを相対的に走査しつつ基板Ｐに対して液滴を吐出する。
【００９０】
このような液滴吐出装置ＩＪにあっては、前述したように、ＯＬＢ接続部が切欠１２１により観察可能とされることで接続部２７ｂとリード電極４７との間における導通不良が防止された信頼性の高い液滴吐出ヘッド１を備えているので、長期に亘る信頼性が確保されたものとなる。
【００９１】
なお、前述した実施形態において、液滴吐出ヘッド１より吐出される機能液としては、液晶表示デバイスを形成するための液晶表示デバイス形成用材料、有機ＥＬ表示デバイスを形成するための有機ＥＬ形成用材料、電子回路の配線パターンを形成するための配線パターン形成用材料などを含むものとする。これにより、液滴吐出装置ＩＪは、液滴吐出法に基づいて吐出した機能液によって、前記各デバイスを製造することができる。
【００９２】
以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもなく、上記各実施形態を組み合わせても良い。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【００９３】
上記実施形態では、取付部材１２０に複数（二つ）のフレキシブル基板２７が取付けられている場合、フレキシブル基板２７の各接続部２７ｂにそれぞれ対応する切欠１２１，１２１を形成したが、本発明はこれに限定されない。例えば、図９に示されるようにフレキシブル基板２７，２７が取付けられる取付部材１２０において、一つの開口部（切欠）１２２を形成するようにしてもよい。すなわち、本発明は、複数のフレキシブル基板に対し、開口部を共通に形成することもできる。この開口部１２２は、フレキシブル基板２７、２７のそれぞれにおける接続部２７ｂの先端部（ダミーパターン７２ａに対応する領域）を臨ませる位置に、取付部材１２０の厚み方向に貫通した状態に形成される。このように開口部１２２を二つのフレキシブル基板２７Ａ，２７Ｂに対応させることで、一台のＣＣＤカメラで二箇所の接続部２７ｂの接続状態を撮像することができる。
【００９４】
また、上記実施形態では、各取付部材１２０Ａ，１２０Ｂにフレキシブル基板をそれぞれ二個取付けた構成について説明したが、取付部材にフレキシブル基板を３個以上取り付けるようにしてもよい。この場合、フレキシブル基板の数に応じて、取付部材の形状、リザーバ形成基板２５の形状が適宜変更される。
【００９５】
また、上記実施形態では、フレキシブル基板２７における接続部２７ｂを観察可能とする観察手段として取付部材１２０に形成された切欠１２１を例示したが、切欠１２１に埋め込まれた透明部材を介して接続部２７ｂを観察するようにしてもよい。すなわち、取付部材１２０の一部を構成する透明部材を観察手段として用いるようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９６】
【図１】液滴吐出ヘッドの一実施形態に係る構成を示す外観斜視図である。
【図２】液滴吐出ヘッドの分解斜視図である。
【図３】液滴吐出ヘッドをノズル開口側から見た斜視図の一部破断図である。
【図４】図１のＡ−Ａ線矢視断面図である。
【図５】ＯＬＢ接続部の要部を拡大して示す図である。
【図６】フレキシブル基板を支持する取付部材の構成を示す斜視図である。
【図７】フレキシブル基板の平面図である。
【図８】液滴吐出装置の概略構成を示す斜視図である。
【図９】液滴吐出装置の変形例に係る構成を示す図である。
【符号の説明】
【００９７】
１…液滴吐出ヘッド、２２…流路形成基板（第１基板）、２３…圧電素子（駆動素子）、２５…リザーバ形成基板（第２基板）、２６…ドライバＩＣ（駆動回路部）、２７…フレキシブル基板、２７ｂ…接続部、４７…リード電極（端子部）、６０…開口部、６５…放熱性樹脂、７２ａ…ダミーパターン、７２…配線パターン、１０１…ケース部材、１２０…取付部材、１２０ａ…底面（取付面）、１２１…切欠（観察手段）、１２２…開口部（切欠）、ＩＪ…液滴吐出装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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