(57)【要約】【課題】  放熱性および機密性の確保、省スペース化、装置の軽量化およびコストダウンが可能な情報端末の提供。【解決手段】  情報端末は、ヒンジ構造体２１，２２を介して回動自在に接続される表示部９および制御部１０を備え、制御部１０の防水エリア３２に設けられる発熱体６からの熱を、ヒンジ構造体２１を介して表示部９へ輸送するヒートパイプ８と、ヒートパイプ８で輸送される熱を発散させるヒートシンク１３と、ヒートシンク１３で発散される熱を外部に放出する通風スリット９ｆ、９ｇとを含み、ヒートシンク１３および通風スリット９ｆ、９ｇは表示部９の非防水エリア３１に設けられる。【選択図】      図１
2010244369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヒンジ構造体を介して回動自在に接続される表示部および制御部を備え、
前記制御部の防水エリアに設けられる発熱体からの熱を、前記ヒンジ構造体を介して前記表示部へ輸送するヒートパイプと、
前記ヒートパイプで輸送される熱を発散させるヒートシンクと、
前記ヒートシンクで発散される熱を外部に放出する通風スリットとを含み、
前記ヒートシンクおよび前記通風スリットは前記表示部の非防水エリアに設けられることを特徴とする情報端末。
【請求項２】
前記ヒンジ構造体は前記表示部に設けられる凹部と、前記制御部に設けられ前記凹部と嵌合する凸部と、前記凹部および凸部を接続するヒンジユニットとを含んで構成され、前記ヒンジ構造体は前記ヒンジユニットの軸方向に２個設けられることを特徴とする請求項１記載の情報端末。
【請求項３】
前記ヒートパイプは前記制御部の発熱体から一方の前記凸部を介して前記表示部のヒートシンクまで配設されることを特徴とする請求項２記載の情報端末。
【請求項４】
前記ヒートシンクおよび前記通風スリットは前記表示部の前記ヒンジ構造体間に設けられることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の情報端末。
【請求項５】
前記制御部の凸部は前記制御部の非防水エリアに設けられることを特徴とする請求項２から４のいずれかに記載の情報端末。
【請求項６】
前記表示部の防水エリアに表示ユニットが設けられることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の情報端末。
【請求項７】
前記表示部の非防水エリアに、前記ヒートシンクと隣接して排気ファンが設けられることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の情報端末。
【請求項８】
前記表示部の非防水エリアに、その一端が前記ヒートパイプに渦巻状に巻回され、その他端が前記表示部の内壁に貼付される導熱シートが設けられることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の情報端末。
【請求項９】
ヒンジ構造体を介して回動自在に接続される表示部および制御部を備え、
前記制御部の防水エリアに設けられる発熱体からの熱を、前記ヒンジ構造体を介して前記表示部へ輸送するヒートパイプと、
前記ヒートパイプで輸送される熱を発散させるヒートシンクと、
前記ヒートシンクで発散される熱を外部に放出する通風スリットとを含み、
前記ヒートシンクおよび前記通風スリットは前記表示部の非防水エリアに設けられることを特徴とする情報端末の放熱気密構造。
【請求項１０】
前記ヒンジ構造体は前記表示部に設けられる凹部と、前記制御部に設けられ前記凹部と嵌合する凸部と、前記凹部および凸部を接続するヒンジユニットとを含んで構成され、前記ヒンジ構造体は前記ヒンジユニットの軸方向に２個設けられることを特徴とする請求項９記載の情報端末の放熱気密構造。
【請求項１１】
前記ヒートパイプは前記制御部の発熱体から一方の前記凸部を介して前記表示部のヒートシンクまで配設されることを特徴とする請求項１０記載の情報端末の放熱気密構造。
【請求項１２】
前記ヒートシンクおよび前記通風スリットは前記表示部の前記ヒンジ構造体間に設けられることを特徴とする請求項９から１１のいずれかに記載の情報端末の放熱気密構造。
【請求項１３】
前記制御部の凸部は前記制御部の非防水エリアに設けられることを特徴とする請求項１０から１２のいずれかに記載の情報端末の放熱気密構造。
【請求項１４】
前記表示部の防水エリアに表示ユニットが設けられることを特徴とする請求項９から１３のいずれかに記載の情報端末の放熱気密構造。
【請求項１５】
前記表示部の非防水エリアに、前記ヒートシンクと隣接して排気ファンが設けられることを特徴とする請求項９から１４のいずれかに記載の情報端末の放熱気密構造。
【請求項１６】
前記表示部の非防水エリアに、その一端が前記ヒートパイプに渦巻状に巻回され、その他端が前記表示部の内壁に貼付される導熱シートが設けられることを特徴とする請求項９から１４のいずれかに記載の情報端末の放熱気密構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、情報端末およびその放熱気密構造に関し、特に移動・携帯型情報端末（たとえば、ノート型パーソナルコンピュータ（以下、ノート型パソコンと表示する））の放熱気密構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、移動・携帯型情報端末（ノート型パソコン等）の発展は目覚しく、高機能化、小型軽量化が進んでいる。その一方、情報端末の利用場所は屋内にとどまらず、精密機器の使用としては厳しい環境といえる屋外での利用シーンも増えている。
【０００３】
そのような状況のもと、屋外や工場内などの過酷な環境下での利用を想定した堅牢性を兼ね備えた携帯型情報端末製品が各社からリリースされているが、問題となるのが高性能化により増大した熱の冷却（放熱）と、堅牢機能でカギを握る防水性および防塵性すなわち機密性確保の両立である。
【０００４】
まず、本発明に関連する情報端末の放熱構造の一例を図１０および図１１を用いて説明する。図１０は本発明に関連する情報端末の一例の制御部（ノート型パソコンのキーボード部）の断面図、図１１は同情報端末の他の例の制御部の断面図である。なお、図１１において図１０と同様の構成部分には同一番号を付し、その説明を省略する。
【０００５】
図１０を参照すると、情報端末の外郭となる金属製ケースが示されており、金属製ケースはトップカバー１と、ボトムカバー２とを含んで構成される。トップカバー１の両端には側壁１ａが設けられ、その内側に防水壁１ｂが設けられる。同様に、ボトムカバー２の両端には側壁２ａが設けられ、その内側に防水壁２ｂが設けられる。また、側壁１ａ、２ａ間および防水壁１ｂ、２ｂ間には防水ガスケット３が設けられる。このようにして、装置内空間（防水壁１ｂ、２ｂ間空間）４は気密性が確保される。
【０００６】
また、気密性が確保される装置内空間４には基板５が配置され、基板５上の発熱体６（ＣＰＵ（Central Processing Unit ）等の電気部品）とボトムカバー２間に導熱体７（導熱ゴム等）が挟持される。これにより、発熱体６からの発熱が導熱体７を介してボトムカバー２に伝達し、ボトムカバー２の外側表面より装置外部へ放熱される。
【０００７】
次に、図１１は図１０と同じく情報端末の本体部の断面図であるが、図１０に対し、放熱の位置を任意に設定できる機能を有した構造となっている。図１１を参照すると、発熱体６とボトムカバー２間にヒートパイプ（熱輸送管）８が配置されている。ヒートパイプ８の形状により放熱の位置、すなわちボトムカバー２の発熱位置を自在に設定でき、さらにヒートパイプ８のボトムカバー２との設置面部８ａの面積を増大させれば、放熱効果を上げることも可能である。
【０００８】
一方、一般的な屋内使用を想定した携帯型情報端末の一例として、装置内部部品の発熱（熱気）を、ファン等を用いて装置外部に排気し、装置内部と外気を循環させる方法が知られている。
【０００９】
たとえば、特許文献１に、ヒンジ機構により相対回転可能な本体およびディスプレイ部を有する電子機器が開示されている。この電子機器は、本体側の筐体内に発熱部品と、空気流路と、発熱部品からの熱を空気流路へ伝送するヒートパイプと、空気流路に配置されるファンとを含んで構成される。そして、発熱部品からの熱はヒートパイプを介して同筐体内の空気流路へ伝送され、空気流路上のファンにより形成された空気の流れを媒体として同筐体の外部へ放出される。
【００１０】
このように、外郭ケースの高温化を回避しながら、装置内部を、冷却エリアと、基板やファイルユニット等の実装エリアとに隔離し、実装エリアの機密性確保と冷却機能とを両立させている。
【００１１】
一方、密閉構造の第１の部屋と、非密閉構造の第２の部屋と、第１の部屋内の発熱体の熱を第２の部屋へ移送するヒートパイプと、ヒートパイプで移送された熱を筐体の外に排出するファンとを備えた電子機器の筐体が特許文献２に開示されている。
【００１２】
また、開閉式表示部および本体部を有し、本体部内の発熱体からの熱をヒートパイプを介して表示部内の放熱板に伝送させ、外部へ放熱させる携帯型情報処理装置が特許文献３に開示されている。
【００１３】
また、開閉式本体および表示器ユニットを有し、本体に設けたＣＰＵチップから発生した熱をヒートパイプを介して表示器ユニット内の冷却フィンに伝送させ、表示器ユニットの空間内に放熱させる電子機器が特許文献４に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平１１−０８７９６１号公報
【特許文献２】特開２００６−０１９３８４号公報
【特許文献３】特開平０９−００６４８１号公報
【特許文献４】特開平０９−２９３９８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかし、図１０および図１１に記載の関連技術では、外郭ケースを外部への放熱板として利用するため、装置表面が高温化するという欠点がある。これを回避するため、たとえばＣＰＵに温度リミッタを設けて、発熱量すなわちＣＰＵの処理スピードを制限する方法が一般的であるが、この方法では装置が本来持つポテンシャルを十分に機能させることができないという欠点がある。
【００１６】
また、外郭ケースを外部への放熱板として利用するため、外郭ケースには高熱伝導率を有する素材を選定する必要があり、結果として金属素材を選択することで装置質量の増大につながるという欠点がある。
【００１７】
また、特許文献１記載の発明では、装置内部部品の発熱（熱気）を、空気流路およびファンを用いて装置外部に排気しているが、空気流路およびファン等の冷却エリアを本体側の筐体内に設ける構成であるため、本体側の筐体サイズが拡大するという欠点がある。
【００１８】
また、特許文献２記載の発明では、筐体内に第２の部屋と、ファンとを設けるスペースを確保しなければならず、したがって特許文献１記載の発明と同様に、装置サイズが拡大するという欠点がある。
【００１９】
また、特許文献３記載の発明では、本体部内の発熱体からの熱をヒートパイプを介して表示部内の放熱板に伝送させているが、表示部の空きスペースを利用したものではなく、また発熱体からの熱を表示部の非防水エリアに放出するものではない。すなわち、特許文献３には表示部が防水エリアと非防水エリアとで構成されるという記載すら全くなく、よって、表示部の非防水エリアから効率よく熱を外部に放出するという本発明特有の効果を奏し得ない。
【００２０】
また、特許文献４記載の発明は、本体に設けたＣＰＵチップから発生した熱を、ヒートパイプを介して表示器ユニット内の冷却フィンに伝送させているが、特許文献３記載の発明と同様に、表示部（表示器ユニット）が防水エリアと非防水エリアとで構成されるという記載すら全くなく、よって、表示部の非防水エリアから効率よく熱を外部に放出するという本発明特有の効果を奏し得ない。
【００２１】
そこで本発明の目的は、放熱性および機密性の確保、省スペース化、装置の軽量化およびコストダウンが可能な情報端末およびその放熱気密構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
前記課題を解決するために、本発明による情報端末は、ヒンジ構造体を介して回動自在に接続される表示部および制御部を備え、前記制御部の防水エリアに設けられる発熱体からの熱を、前記ヒンジ構造体を介して前記表示部へ輸送するヒートパイプと、前記ヒートパイプで輸送される熱を発散させるヒートシンクと、前記ヒートシンクで発散される熱を外部に放出する通風スリットとを含み、前記ヒートシンクおよび前記通風スリットは前記表示部の非防水エリアに設けられることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明による情報端末の放熱気密構造は、ヒンジ構造体を介して回動自在に接続される表示部および制御部を備え、前記制御部の防水エリアに設けられる発熱体からの熱を、前記ヒンジ構造体を介して前記表示部へ輸送するヒートパイプと、前記ヒートパイプで輸送される熱を発散させるヒートシンクと、前記ヒートシンクで発散される熱を外部に放出する通風スリットとを含み、前記ヒートシンクおよび前記通風スリットは前記表示部の非防水エリアに設けられることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、上記構成を有することにより、放熱性および機密性の確保、省スペース化、装置の軽量化およびコストダウンが可能な情報端末およびその放熱気密構造が獲られる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る情報端末の動作原理を説明するための情報端末の一例の図である。
【図２】本発明に係る情報端末の第１実施例の正面図である。
【図３】同情報端末の第１実施例のＡ−Ａ断面図である。
【図４】同情報端末の第１実施例のＢ−Ｂ断面図である。
【図５】本発明に係る情報端末の第２実施例の正面図、図６は同情報端末の第２実施例のＡ−Ａ断面図である。
【図６】同情報端末の第２実施例のＡ−Ａ断面図である。
【図７】同情報端末の第２実施例のＢ−Ｂ断面図である。
【図８】本発明に係る情報端末の第３実施例の正面図である。
【図９】同情報端末の第３実施例のＤ−Ｄ断面図である。
【図１０】本発明に関連する情報端末の一例の制御部（ノート型パソコンのキーボード部）の断面図である。
【図１１】同情報端末の他の例の制御部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
まず、本発明の実施例の説明に入る前に、本発明の動作原理について説明しておく。図１は本発明に係る情報端末の動作原理を説明するための情報端末の一例の図である。同図を参照すると、本発明に係る情報端末は、ヒンジ構造体２１および２２を介して回動自在に接続される表示部９および制御部１０を備え、制御部１０の防水エリア３２内に設けられる発熱体６からの熱を、ヒンジ構造体２１を介して表示部９へ輸送するヒートパイプ８と、ヒートパイプ８で輸送される熱を発散させるヒートシンク１３と、ヒートシンク１３で発散される熱を外部に放出する通風スリット９ｆおよび９ｇとを含み、ヒートシンク１３および通風スリット９ｆおよび９ｇは表示部９の非防水エリア３１に設けられる。
【００２７】
すなわち、本発明では、まず制御部１０の防水エリア３２内で発生した熱を、表示部９の非防水エリア３１を介して外部へ放出する構成であるため、制御部１０内にヒートシンク１３や通風スリット９ｆ、９ｇ等を設置するスペースを設ける必要がない。したがって、制御部１０の省スペース化が可能となる。
【００２８】
また、表示部９の非防水エリア３１にヒートシンク１３および通風スリット９ｆおよび９ｇを設ける構成にしているが、非防水エリア３１は防水エリアに比べ通風性に優れているため、この非防水エリア３１にヒートシンク１３および通風スリット９ｆおよび９ｇを設けることにより、制御部１０内で発生した熱を効率よく外部へ放出することができる。したがって、放熱性の確保が可能となる。
【００２９】
また、防水エリアに熱を外部に放出する通風スリット等を設ける必要がなくなるため、防水エリアの機密性を向上させること、すなわち機密性の確保が可能となる。また、本発明は放熱に外郭ケース（表示部９および制御部１０の筐体）を利用しないため、外郭ケースとして金属素材を選択する必要がなくなり、よって装置の軽量化およびコストダウンが可能となる。
【００３０】
以下、本発明の実施例について、添付図面を参照しながら説明する。
【実施例１】
【００３１】
図２は本発明に係る情報端末の第１実施例の正面図、図３は同情報端末の第１実施例のＡ−Ａ断面図、図４は同情報端末の第１実施例のＢ−Ｂ断面図である。なお、図３および図４において図２と同様の構成部分には同様の番号を付し、その説明を省略する。
【００３２】
図２は一例としてノート型パソコンの表示部を開いた状態を示している。情報端末は、表示部９と、制御部１０と、表示部側凹形状体９ａおよび９ｂと、制御部側凸形状体１０ａおよび１０ｂと、ヒンジユニット１１ａおよび１１ｂと、ケーブル１２と、放熱用ヒートシンク１３と、基板５と、発熱体６と、ヒートパイプ８とを含んで構成される。
【００３３】
表示部９の凹形状体９ａと制御部１０の凸形状体１０ａとが嵌合し、この両者がヒンジユニット１１ａにて回動自在に接続される。これら凹形状体９ａ、凸形状体１０ａおよびヒンジユニット１１ａにて第１のヒンジ構造体２１が構成される。同様に、表示部９の凹形状体９ｂと制御部１０の凸形状体１０ｂとが嵌合し、この両者がヒンジユニット１１ｂにて回動自在に接続される。これら凹形状体９ｂ、凸形状体１０ｂおよびヒンジユニット１１ｂにて第２のヒンジ構造体２２が構成される。これらヒンジ構造体２１および２２により表示部９に開閉および角度調整機能が付与される。
【００３４】
また、ヒンジ構造体２１および２２で挟まれたエリアは、表示部９と制御部１０とを電気的に接続するケーブル１２の配線スペースとして使用される。しかし、ケーブル１２の配置されるスペース以外は空きスペースとなるため、この空きスペースを利用して放熱用ヒートシンク１３が配置される。
【００３５】
また、制御部１０の基板５上に発熱体６が設けられ、表示部９の放熱用ヒートシンク１３と制御部１０の基板５上の発熱体６とが、第１のヒンジ構造体２１を介してヒートパイプ８で熱的に接続される。
【００３６】
なお、前述した構造は一例であり、表示部９と制御部１０のヒンジ構造体２１および２２の構造や、ヒンジユニット１１ａおよび１１ｂの数量および配置、ならびにケーブル１２の配置等は、装置実設計やデザイン等により変更が可能である。
【００３７】
図３の断面Ａ−Ａはヒートパイプ８の配置を示している。同図を参照すると、制御部１０は防水壁１０ｃにより、基板５が実装される防水エリア１０ｄと、非防水エリア１０ｅとに区分される。そして、ヒートパイプ８は制御部１０の防水壁１０ｃおよび非防水エリア１０ｅを通り、放熱用ヒートシンク１３が実装される表示部９へ向かう。
【００３８】
図４の断面Ｂ−Ｂは放熱用ヒートシンク１３の配置を示している。制御部１０の防水性を確保するため、防水ガスケット１４で防水壁１０ｃのヒートパイプ８の貫通部を密封する。防水ガスケット１４の素材は、発砲体等の断熱性に優れたものを選択し、防水壁１０ｃへの熱伝達を防止する。表示部９には防水壁９ｃにより、表示ユニット１５が実装される防水エリア９ｄと、非防水エリア９ｅとに区分される。そして、放熱用ヒートシンク１３は非防水エリア９ｅに配置され、非防水エリア９ｅには通風スリット９ｆおよび９ｇが設けられる。
【００３９】
次に、第１実施例の動作について説明する。発熱体６にて発生した熱は、ヒートパイプ８にて表示部９の非防水エリア９ｅに配置される放熱用ヒートシンク１３に輸送される。放熱用ヒートシンク１３に輸送された熱は、通風スリット９ｆおよび９ｇにて装置外部に放熱され、発熱体６は効率的に冷却される。なお、ヒートパイプ８、放熱用ヒートシンク１３は、装置筐体との熱伝達経路が遮断されているため、外郭ケースを発熱させることはなく、また、非防水エリア９ｅで外気との熱交換を行うため、防水性能を損ねることはない。
【００４０】
以上説明したように、本発明の第１実施例による第１の効果は、高効率の冷却機能を、外郭ケースの温度を上昇させることなく省スペースで実現できることである。関連技術では、気密性と冷却機能の両立は、外郭ケースで放熱を行うか、あるいは専用の冷却スペースを設けて放熱を行うかのどちらかである。
【００４１】
しかし、これらの方法では外郭ケースの温度上昇を抑えるために、ＣＰＵ性能等の機能を抑制したり、装置外形サイズが拡大したりするため、商品性が著しく損なわれていた。これに対し、本発明では、既存のスペースを活用して、装置外郭ケース等の筐体とは熱的に独立した放熱機構を設けることにより、機密性、冷却機能、省スペースを両立することが可能となる。
【００４２】
また、本発明の第１実施例による第２の効果は、装置の軽量化とコストダウンが実現できることである。本発明の構造は、関連技術と異なり、放熱に外郭ケースを利用しないため、金属素材を選択する必要がなくなる。したがって、本発明によれば、装置の軽量化やコストダウンが可能となる。
【実施例２】
【００４３】
図５は本発明に係る情報端末の第２実施例の正面図、図６は同情報端末の第２実施例のＡ−Ａ断面図、図７は同情報端末の第２実施例のＢ−Ｂ断面図である。なお、図６および図７において図５と同様の構成部分には同様の番号を付し、その説明を省略する。
【００４４】
第２実施例は前述の第１実施例に強制空冷を併用した例を示している。図５に示すように、第２実施例では放熱用ヒートシンク１３の横に耐水性を有する排気ファン１６が設けられる。また、図７のＣ―Ｃ断面図で示すように、表示部９の非防水エリア９ｅに排気ファン１６を配置し、その排気の向きは装置背面方向（同図の左方向）に設定する。また、図６のＢ―Ｂ断面図で示すように、放熱用ヒートシンク１３には、切り欠き１３ａを設け、非防水エリア９ｅ内の空気循環効率を上げている。
【００４５】
以上説明したように、本発明の第２実施例によれば、非防水エリア９ｅの熱気は通風スリット９ｆおよび９ｇから効率的に装置外部へ排出されるため、より高い冷却効率を確保することが可能となる。これにより、装置内の熱気は装置の背面側に排気されるため、使用者に不快感を与えるのを防止することが可能となる。
【実施例３】
【００４６】
図８は本発明に係る情報端末の第３実施例の正面図、図９は同情報端末の第３実施例のＤ−Ｄ断面図である。なお、図９において図８と同様の構成部分には同様の番号を付し、その説明を省略する。
【００４７】
第３実施例は前述の第１実施例の外郭ケースを放熱に利用した例を示している。図８に示すように、第３実施例では放熱用ヒートシンク１３の横に導熱シート１７を設ける。導熱シート１７は帯状とし、図９のＤ−Ｄ断面図に示すように、導熱シート１７の一端をヒートパイプ８に渦巻状に巻回し、他端を表示部９の内壁９ｈに貼付する。導熱シート１７を渦巻状に巻回するのは、表示部９の開閉動作を妨げないようにするためである。ヒートパイプ８の熱は導熱シート１７を介して外郭ケースに伝達し、装置外部に放熱される。
【００４８】
第３実施例は、第１および第２実施例に対し通風スリット９ｆおよび９ｇの数および穴の大きさに制約を受け、十分な冷却効果が得られない場合に有効な手段である。
【００４９】
以上説明したように、本発明の第３実施例によれば、外郭ケースを放熱体として活用する点は関連技術に準ずるが、放熱用ヒートシンク１３での放熱と併用することで外郭ケースの温度上昇を抑制し、また、放熱（発熱）を、使用者が接触する機会が比較的少ない表示部背面とすることで、商品性への影響を最小限に留めることが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明を防水防塵を目的とした気密性筐体を持った携帯型情報端末および設置型情報端末、防水防塵以外を目的とした気密性筐体を持った携帯型情報端末および設置型情報端末、ならびに気密性筐体を持った電子機器装置全般に適用することが可能である。
【符号の説明】
【００５１】
５  基板
６  発熱体
８  ヒートパイプ
９  表示部
９ａ，９ｂ  表示部側凹形状体
９ｄ  防水エリア
９ｅ  非防水エリア
９ｆ，９ｇ  通風スリット
９ｈ  内壁
１０  制御部
１０ａ，１０ｂ  制御部側凸形状体
１０ｃ  防水壁
１０ｄ  防水エリア
１０ｅ  非防水エリア
１１ａ，１１ｂ  ヒンジユニット
１２  ケーブル
１３  ヒートシンク
１３ａ  切り欠き
１４  防水ガスケット
１６  排気ファン
１７  導熱シート
２１，２２  ヒンジ構造体
３１  非防水エリア
３２  防水エリア
【図１】
2010244369.tif 000003
【図２】
2010244369.tif 000004
【図３】
2010244369.tif 000005
【図４】
2010244369.tif 000006
【図５】
2010244369.tif 000007
【図６】
2010244369.tif 000008
【図７】
2010244369.tif 000009
【図８】
2010244369.tif 000010
【図９】
2010244369.tif 000011
【図１０】
2010244369.tif 000012
【図１１】
2010244369.tif 000013