(57)【要約】【課題】光学系を構成する部品を、ケース内の所定位置を基準として適切に配置する。【解決手段】光学的情報読取装置を製造する製造工程において、投光側の製造工程では、発光素子を基板に実装する実装工程と、発光素子の発光基準位置を測定する発光側測定工程と、発光側測定工程で測定された発光基準位置の位置データに基づき、外装ケース内で発光素子を位置決めする発光側位置決め部材を選択する発光側選択工程とが行われる。更に、発光側選択工程によって選択された発光側位置決め部材により、外装ケース内の所定の発光側基準部に対する発光素子の位置を定める構成で、外装ケース内に基板ユニットを組み付ける基板ユニット組付工程が行われるようになっている。【選択図】図５
2010244491.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学的情報に対して照明光を照射する発光素子と、前記光学的情報からの反射光を受光する受光センサと、を外装ケース内に収容してなる光学的情報読取装置を製造する製造方法であって、
前記発光素子を基板に実装する実装工程と、
前記発光素子の発光基準位置を測定する発光側測定工程と、
前記発光側測定工程で測定された前記発光基準位置の位置データに基づき、前記外装ケース内で前記発光素子を位置決めする発光側位置決め部材を選択する発光側選択工程と、
前記発光側選択工程によって選択された前記発光側位置決め部材により、前記外装ケース内の所定の発光側基準部に対する前記発光素子の位置を定める構成で、前記外装ケース内に前記基板ユニットを組み付ける基板ユニット組付工程と、
を含むことを特徴とする光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項２】
前記発光側測定工程は、
前記発光素子を撮像する発光側撮像工程と、
前記発光側撮像工程にて得られた前記発光素子の撮像データにおいて、前記発光素子の素子外縁を検出する素子外縁検出工程と、
前記素子外縁検出工程で検出された前記発光素子の前記素子外縁に基づき、前記撮像データ内における前記素子外縁の所定位置と前記発光素子の発光中心位置との距離を算出する発光側距離算出工程と、
を含むことを特徴とする請求項１に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項３】
前記発光側測定工程での測定結果に基づき、前記発光基準位置のデータを含んだ発光側情報コードを生成する発光側コード生成工程と、
前記発光側コード生成工程にて生成された前記発光側情報コードを前記基板ユニットに形成する発光側コード形成工程と、
を含み、
前記発光側選択工程は、
前記発光側コード形成工程によって前記基板ユニットに形成された前記発光側情報コードを読み取る発光側読取工程を有し、
前記発光側読取工程での前記発光側情報コードの読取結果から得られる前記発光基準位置のデータに基づいて前記発光側位置決め部材を選択することを特徴とする請求項２に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項４】
前記発光側選択工程において選択対象となるべき複数サイズの前記発光側位置決め部材が予め用意されると共に、各サイズ毎に固有色が定められており、
前記発光側位置決め部材の一部又は全部が、前記固有色で構成されており、
前記発光側選択工程は、前記発光側測定工程で測定された前記発光基準位置の位置データに基づき、いずれかの前記固有色が付された前記発光側位置決め部材を選択することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項５】
前記発光素子の照射側にスリット状の絞りを組付ける絞り組付工程を含み、
前記発光側選択工程は、前記所定の発光側基準部からの前記発光基準位置の高さが前記絞りの高さに適合するサイズの前記発光側位置決め部材を選択することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項６】
前記受光センサにおいて受光基準位置を測定する受光側測定工程と、
前記受光側測定工程で測定された前記受光基準位置のデータに基づき、前記外装ケース内で前記受光センサを位置決めする受光側位置決め部材を選択する受光側選択工程と、
前記受光側選択工程によって選択された前記受光側位置決め部材により前記受光センサを位置決めし、前記外装ケース内の所定の受光側基準部に対する前記受光基準位置を定める構成で当該受光センサを組み付ける受光センサ組付工程と、
を含むことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項７】
光学的情報からの反射光を受光する受光センサと、前記受光センサに対し前記光学的情報の像を結像させる結像レンズとを外装ケース内に収容してなる光学的情報読取装置を製造する製造方法であって、
前記受光センサにおいて受光基準位置を測定する受光側測定工程と、
前記受光側測定工程にて測定された前記受光基準位置のデータに基づき、前記外装ケース内で前記受光センサを位置決めする受光側位置決め部材を選択する受光側選択工程と、
前記受光側選択工程によって選択された前記受光側位置決め部材により前記受光センサを位置決めし、前記外装ケース内の所定の受光側基準部に対する前記受光基準位置を定める構成で当該受光センサを組み付ける受光センサ組付工程と、
を有することを特徴とする光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項８】
前記受光側測定工程は、
前記受光センサを撮像する受光側撮像工程と、
前記受光側撮像工程にて得られた前記受光センサの撮像データにおいて、前記受光センサのセンサ外縁を検出するセンサ外縁検出工程と、
前記センサ外縁検出工程にて検出された前記受光センサの前記センサ外縁に基づき、前記撮像データ内における前記センサ外縁の所定位置と前記受光基準位置との距離を算出する受光側距離算出工程と、
を含むことを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の光学的情報読取装置の製造方法。    
【請求項９】
前記受光センサは、一列状に並ぶ複数の受光素子からなる受光部と、当該受光部を保持する保持部材とを有し、
前記受光側測定工程は、前記保持部材の規定の外縁からの前記受光部の高さを測定することを特徴とする請求項６から請求項８のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項１０】
前記受光側測定工程での測定結果に基づき、前記受光基準位置のデータを含んだ受光側情報コードを生成する受光側コード生成工程と、
前記受光側コード生成工程にて生成された前記受光側情報コードを、前記受光センサ又は当該受光センサと一体化される一体部品に形成する受光側コード形成工程と、
を含み、
前記受光側選択工程は、
前記受光側コード形成工程によって前記受光ユニット又は前記一体部品に形成された前記受光側情報コードを読み取る受光側読取工程を有し、
前記受光側読取工程での前記受光側情報コードの読取結果から得られる前記受光基準位置のデータに基づいて前記受光側位置決め部材を選択することを特徴とする請求項６から請求項９のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項１１】
前記受光側位置決め部材は、第１の高さ調整部と、当該第１の高さ調整部とサイズの異なる第２の高さ調整部とが一体的に連結されており、
前記受光側選択工程は、いずれかの前記受光側位置決め部材を選択すると共に、当該受光側位置決め部材において、前記第１の高さ調整部及び前記第２の高さ調整部のいずれかの高さ調整部を選択し、
前記受光センサ組付工程は、前記受光センサと前記受光側基準部との間に、前記受光側選択工程にて選択された前記受光側位置決め部材における当該受光側選択工程で選択されたいずれかの前記高さ調整部を介在させる構成で、前記受光センサを組み付けることを特徴とする請求項６から請求項１０のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項１２】
前記受光側位置決め部材は、一対の延出部と、これら一対の延出部を連結する連結部と、を有すると共に、前記外装ケース内の規定位置に固定される構成をなしており、
前記受光センサ組付工程では、一対の前記延出部に前記受光センサを挟み込ませることで、前記受光センサを前記受光側位置決め部材に保持させ、当該受光側位置決め部材を前記規定位置に組み付けることで前記受光基準位置を定めており、
更に、前記受光側位置決め部材の一対の前記延出部がそれぞれ、弾性的に撓み変形可能とされていることを特徴とする請求項６から請求項１１のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項１３】
一対の前記延出部は、それぞれの先端側部分によって前記受光センサを挟み込んでおり、
各延出部の基端側には、前記受光センサを支持しない非支持部が設けられていることを特徴とする請求項１２に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項１４】
各延出部の先端側には、前記受光センサと対向する側に突出する突出部が形成されており、
前記受光センサ組付工程では、一対の前記延出部にそれぞれ形成された一対の前記突出部に前記受光センサを挟み込ませる形態で、前記受光センサを前記受光側位置決め部材に組み付けることを特徴とする請求項１２又は請求項１３に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項１５】
一対の前記延出部が、互いに略同一形状とされていることを特徴とする請求項１２から請求項１４のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項１６】
前記受光センサ組付工程は、前記受光センサを前記受光側位置決め部材に組み付けた後、その組み付けられた前記受光センサを、一対の前記延出部による挟持方向とは異なる向きに押さえる押さえ部材を組み付けることを特徴とする請求項１２から請求項１５のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項１７】
前記押さえ部材は、一対の係合片と、これら係合片を連結する係合片連結部と、を有するものであり、
前記受光センサ組付工程は、
前記受光センサの高さ方向両側に一対の前記延出部をそれぞれ配置する形態で、前記受光センサを前記受光側位置決め部材に組み付け、
その組み付けられた前記受光センサの前方又は後方に、前記外装ケース内に固定された組付対象部材の係合部を配置させた状態で、前記押さえ部材によって前記受光センサを押さえつつ当該押さえ部材の一対の前記係合片を前記係合部に組み付けており、
前記押さえ部材を前記組付対象部材に組み付ける際には、前記係合片連結部を、前記受光センサにおける前記組付対象部材側の面とは反対面に当接させて当該反対面を押さえ付け、且つ一対の前記延出部の高さ方向両側に一対の前記係合片をそれぞれ配置すると共に、これら一対の前記係合片に前記組付対象部材を係合させており、
更に、前記押さえ部材は、自然状態において、一対の前記係合片の対向間隔が一対の前記延出部の両外壁面の間隔よりも大きくなるように構成されていることを特徴とする請求項１６に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項１８】
前記外装ケース内の所定位置に、前記受光側位置決め部材を保持するホルダが設けられ、
前記受光側位置決め部材には、前記ホルダに形成された被嵌合部と嵌合する嵌合部が形成され、
前記嵌合部及び前記被嵌合部のいずれか一方の壁部には、嵌合時に他方の壁部側に突出する突起部が形成され、当該突起部の外面が、前記他方の壁部側に凸となる湾曲面として構成されており、
前記受光センサ組付工程では、前記突起部の先端部を前記他方の壁部に当接させる形態で、前記嵌合部と前記被嵌合部とを嵌合させ、前記受光側位置決め部材を前記ホルダに固定することを特徴とする請求項６から請求項１７のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項１９】
前記被嵌合部は、嵌合突起として構成され、
前記嵌合部は、前記嵌合突起と嵌合する孔部として構成されており、
前記孔部は、一対の前記延出部が互いに向かい合う対向方向を長手方向とする長手状に構成され、当該孔部における前記長手方向の内壁において、前記突起部が形成されていることを特徴とする請求項１８に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項２０】
前記発光側位置決め部材は，前記発光素子と接触する側の壁部において、前記発光素子と接触する接触部と、前記発光素子の素子外縁部に形成された凸部を逃がす逃がし部とが形成されており、
前記基板ユニット組付工程は、前記素子外縁部の前記凸部から前記逃がし部を退避させると共に前記接触部によって前記発光素子を支持し、前記発光側位置決め部材とは反対側から前記発光素子を押圧する構成で上方押圧部材を組み付ける上方押圧部材組付工程を含むことを特徴とする請求項１から請求項１９のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項２１】
前記基板ユニット組付工程は、前記発光素子の発光面側の壁部を当該発光素子の前方に固定される固定部材と当接させ、後方側から前記基板ユニットを押圧する構成で後方押圧部材を組み付ける後方押圧部材組付工程を含むことを特徴とする請求項２０に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項２２】
前記固定部材は、前記発光素子の光を集光するレンズ部と、当該レンズ部の周囲に設けられる周囲部とが一体的に形成されてなり、
前記後方押圧部材組付工程は、前記発光素子の発光部を前記レンズ部と対向させると共に前記発光素子における前記発光部の周囲部分を前記レンズ部の前記周囲部と当接させ、後方側から前記基板ユニットを押圧する構成で前記後方押圧部材を組み付けることを特徴とする請求項２１に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項２３】
前記レンズ部の前記周囲部は、前記発光素子側の面が、当該発光素子からの光の光軸と直交する直交面とされており、
前記後方押圧部材組付工程は、前記基板ユニットを前記光軸の方向に押圧する構成で前記後方押圧部材を組み付けることを特徴とする請求項２２に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項２４】
前記上方押圧部材は、前記発光素子を前記発光側位置決め部材側へ付勢する付勢部材によって構成されていることを特徴とする請求項２０から請求項２３のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法。
【請求項２５】
光学的情報に対して照明光を照射する発光素子と、
前記光学的情報からの反射光を受光する受光センサと、
を外装ケース内に収容してなる光学的情報読取装置であって、
前記発光素子は、基板に実装された形態で前記外装ケース内に組み付けられており、
前記発光素子と、前記外装ケース内の所定の発光側基準部との間に、前記発光素子が前記基板に実装されてなる基板ユニットを位置決めする発光側位置決め部材が介在しており、
前記発光側位置決め部材により、前記発光素子の発光基準位置の、前記所定の発光側基準部からの高さが定められていることを特徴とする光学的情報読取装置。
【請求項２６】
光学的情報からの反射光を受光する受光センサと、
前記受光センサに対し前記光学的情報の像を結像させる結像レンズと、
を外装ケース内に収容してなる光学的情報読取装置であって、
前記受光センサと、前記外装ケース内の所定の受光側基準部との間に、前記受光センサを位置決めする受光側位置決め部材が介在しており、
前記受光側位置決め部材により、前記受光センサの受光基準位置の、前記受光側基準部からの高さが定められていることを特徴とする光学的情報読取装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学的情報読取装置を製造する製造方法及び光学的情報読取装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
バーコードリーダ等の光学的情報読取装置では、光源から出射された照明光を読取対象に照射し、読取対象からの反射光を受光手段で受光する構成が一般的に用いられている。この種の光学的情報読取装置では、投光手段、受光手段、結像手段などの光学系を如何に精度高く適切に配置するかが課題となっている。このような課題を解決しようとする例としては、例えば特許文献１のようなものがあり、この技術では、集光レンズの前後に複数枚のスペーサを配置しており、このスペーサの枚数を変更可能とすることにより集光レンズのピントを調整可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−２６６８７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記光学系では、集光レンズの相対的位置関係のみならず、投光手段や受光手段そのもの位置設定も問題となる。例えば、投光手段や受光手段を基板に実装した上でケース内に固定する場合、各手段を基板に実装する際の実装位置のばらつきや、投光手段内或いは受光手段内での投光位置、受光位置のばらつきなどの影響により、投光手段の発光点或や受光手段の受光素子位置が本来設定されるべき位置からずれてしまうことがある。このような位置ズレが生じると、期待される照度分布が得られなかったり、あるいは照明光の照射中心からずれた位置が受光手段上に結像されてしまうといったことが懸念される。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、光学系を構成する部品を、ケース内の所定位置を基準として適切に配置しうる製造方法、及びそのような適切な配置が図られた光学的情報読取装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明は、光学的情報に対して照明光を照射する発光素子と、前記光学的情報からの反射光を受光する受光センサと、を外装ケース内に収容してなる光学的情報読取装置を製造する製造方法であって、前記発光素子を基板に実装する実装工程と、前記発光素子の発光基準位置を測定する発光側測定工程と、前記発光側測定工程で測定された前記発光基準位置の位置データに基づき、前記外装ケース内で前記発光素子を位置決めする発光側位置決め部材を選択する発光側選択工程と、前記発光側選択工程によって選択された前記発光側位置決め部材により、前記外装ケース内の所定の発光側基準部に対する前記発光素子の位置を定める構成で、前記外装ケース内に前記基板ユニットを組み付ける基板ユニット組付工程と、を含むことを特徴としている。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、前記発光側測定工程が、前記発光素子を撮像する発光側撮像工程と、前記発光側撮像工程にて得られた前記発光素子の撮像データにおいて、前記発光素子の素子外縁を検出する素子外縁検出工程と、前記素子外縁検出工程で検出された前記発光素子の前記素子外縁に基づき、前記撮像データ内における前記素子外縁の所定位置と前記発光素子の発光中心位置との距離を算出する発光側距離算出工程と、を含むことを特徴としている。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項２に記載の光学的情報読取装置の製造方法であって、更に、前記発光側測定工程での測定結果に基づき、前記発光基準位置のデータを含んだ発光側情報コードを生成する発光側コード生成工程と、前記発光側コード生成工程にて生成された前記発光側情報コードを前記基板ユニットに形成する発光側コード形成工程とが含まれている。
そして、前記発光側選択工程が、前記発光側コード形成工程によって前記基板ユニットに形成された前記発光側情報コードを読み取る発光側読取工程を有しており、前記発光側読取工程での前記発光側情報コードの読取結果から得られる前記発光基準位置のデータに基づいて前記発光側位置決め部材を選択することを特徴としている。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、前記発光側選択工程において選択対象となるべき複数サイズの前記発光側位置決め部材が予め用意されると共に、各サイズ毎に固有色が定められており、前記発光側位置決め部材の一部又は全部が、前記固有色で構成されており、前記発光側選択工程は、前記発光側測定工程で測定された前記発光基準位置の位置データに基づき、いずれかの前記固有色が付された前記発光側位置決め部材を選択することを特徴としている。
【００１０】
請求項５の発明は、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、更に、前記発光素子の照射側にスリット状の絞りを組付ける絞り組付工程が含まれている。
そして、前記発光側選択工程が、前記所定の発光側基準部からの前記発光基準位置の高さが前記絞りの高さに適合するサイズの前記発光側位置決め部材を選択することを特徴としている。
【００１１】
請求項６の発明は、請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法であって、更に、前記受光センサにおいて受光基準位置を測定する受光側測定工程と、前記受光側測定工程で測定された前記受光基準位置のデータに基づき、前記外装ケース内で前記受光センサを位置決めする受光側位置決め部材を選択する受光側選択工程と、前記受光側選択工程によって選択された前記受光側位置決め部材により前記受光センサを位置決めし、前記外装ケース内の所定の受光側基準部に対する前記受光基準位置を定める構成で当該受光センサを組み付ける受光センサ組付工程と、を含むことを特徴としている。
【００１２】
請求項７の発明は、光学的情報からの反射光を受光する受光センサと、前記受光センサに対し前記光学的情報の像を結像させる結像レンズとを外装ケース内に収容してなる光学的情報読取装置を製造する製造方法であって、前記受光センサにおいて受光基準位置を測定する受光側測定工程と、前記受光側測定工程にて測定された前記受光基準位置のデータに基づき、前記外装ケース内で前記受光センサを位置決めする受光側位置決め部材を選択する受光側選択工程と、前記受光側選択工程によって選択された前記受光側位置決め部材により前記受光センサを位置決めし、前記外装ケース内の所定の受光側基準部に対する前記受光基準位置を定める構成で当該受光センサを組み付ける受光センサ組付工程と、を有することを特徴としている。
【００１３】
請求項８の発明は、請求項６又は請求項７に記載の光学的情報読取装置の製造方法であって、更に、前記受光側測定工程が、前記受光センサを撮像する受光側撮像工程と、前記受光側撮像工程にて得られた前記受光センサの撮像データにおいて、前記受光センサのセンサ外縁を検出するセンサ外縁検出工程と、前記センサ外縁検出工程にて検出された前記受光センサの前記センサ外縁に基づき、前記撮像データ内における前記センサ外縁の所定位置と前記受光基準位置との距離を算出する受光側距離算出工程と、を含むことを特徴としている。
【００１４】
請求項９の発明は、請求項６から請求項８のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、前記受光センサが、一列状に並ぶ複数の受光素子からなる受光部と、当該受光部を保持する保持部材とを有している。
そして、前記受光側測定工程において、前記保持部材の規定の外縁からの前記受光部の高さを測定している。
【００１５】
請求項１０の発明は、請求項６から請求項９のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法であって、更に、前記受光側測定工程での測定結果に基づき、前記受光基準位置のデータを含んだ受光側情報コードを生成する受光側コード生成工程と、前記受光側コード生成工程にて生成された前記受光側情報コードを、前記受光センサ又は当該受光センサと一体化される一体部品に形成する受光側コード形成工程と、を含み、前記受光側選択工程は、前記受光側コード形成工程によって前記受光ユニット又は前記一体部品に形成された前記受光側情報コードを読み取る受光側読取工程を有し、前記受光側読取工程での前記受光側情報コードの読取結果から得られる前記受光基準位置のデータに基づいて前記受光側位置決め部材を選択することを特徴としている。
【００１６】
請求項１１の発明は、請求項６から請求項１０のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、前記受光側位置決め部材は、第１の高さ調整部と、当該第１の高さ調整部とサイズの異なる第２の高さ調整部とが一体的に連結された構造をなしている。
そして、前記受光側選択工程では、いずれかの前記受光側位置決め部材を選択すると共に、当該受光側位置決め部材において、前記第１の高さ調整部及び前記第２の高さ調整部のいずれかの高さ調整部を選択している。
更に、前記受光センサ組付工程において、前記受光センサと前記受光側基準部との間に、前記受光側選択工程にて選択された前記受光側位置決め部材における当該受光側選択工程で選択されたいずれかの前記高さ調整部を介在させる構成で、前記受光センサを組み付けている。
【００１７】
請求項１２の発明は、請求項６から請求項１１のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、前記受光側位置決め部材が、一対の延出部と、これら一対の延出部を連結する連結部と、を有すると共に、前記外装ケース内の規定位置に固定される構成をなしている。そして、前記受光センサ組付工程では、一対の前記延出部に前記受光センサを挟み込ませることで、前記受光センサを前記受光側位置決め部材に保持させ、当該受光側位置決め部材を前記規定位置に組み付けることで前記受光基準位置を定めており、
更に、前記受光側位置決め部材の一対の前記延出部がそれぞれ、弾性的に撓み変形可能とされている。
【００１８】
請求項１３の発明は、請求項１２に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、一対の前記延出部が、それぞれの先端側部分によって前記受光センサを挟み込んでおり、各延出部の基端側に、前記受光センサを支持しない非支持部が設けられている。
【００１９】
請求項１４の発明は、請求項１２又は請求項１３に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、各延出部の先端側に、前記受光センサと対向する側に突出する突出部が形成されている。そして、前記受光センサ組付工程では、一対の前記延出部にそれぞれ形成された一対の前記突出部に前記受光センサを挟み込ませる形態で、前記受光センサを前記受光側位置決め部材に組み付けている。
【００２０】
請求項１５の発明は、請求項１２から請求項１４のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、一対の前記延出部が、互いに略同一形状とされていることを特徴とする。
【００２１】
請求項１６の発明は、請求項１２から請求項１５のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法であって、前記受光センサ組付工程において、前記受光センサを前記受光側位置決め部材に組み付けた後、その組み付けられた前記受光センサを、一対の前記延出部による挟持方向とは異なる向きに押さえる押さえ部材を組み付けている。
【００２２】
請求項１７の発明は、請求項１６に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、前記押さえ部材が、一対の係合片と、これら係合片を連結する係合片連結部と、を有するものとされている。また、前記受光センサ組付工程において、前記受光センサの高さ方向両側に一対の前記延出部をそれぞれ配置する形態で、前記受光センサを前記受光側位置決め部材に組み付け、その組み付けられた前記受光センサの前方又は後方に、前記外装ケース内に固定された組付対象部材の係合部を配置させた状態で、前記押さえ部材によって前記受光センサを押さえつつ当該押さえ部材の一対の前記係合片を前記係合部に組み付けている。そして、前記押さえ部材を前記組付対象部材に組み付ける際には、前記係合片連結部を、前記受光センサにおける前記組付対象部材側の面とは反対面に当接させて当該反対面を押さえ付け、且つ一対の前記延出部の高さ方向両側に一対の前記係合片をそれぞれ配置すると共に、これら一対の前記係合片に前記組付対象部材を係合させている。更に、前記押さえ部材が、自然状態において、一対の前記係合片の対向間隔が一対の前記延出部の両外壁面の間隔よりも大きくなるように構成されている。
【００２３】
請求項１８の発明は、請求項６から請求項１７のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、前記外装ケース内の所定位置に、前記受光側位置決め部材を保持するホルダが設けられ、前記受光側位置決め部材には、前記ホルダに形成された被嵌合部と嵌合する嵌合部が形成され、前記嵌合部及び前記被嵌合部のいずれか一方の壁部には、嵌合時に他方の壁部側に突出する突起部が形成され、当該突起部の外面が、前記他方の壁部側に凸となる湾曲面として構成されている。更に、前記受光センサ組付工程では、前記突起部の先端部を前記他方の壁部に当接させる形態で、前記嵌合部と前記被嵌合部とを嵌合させ、前記受光側位置決め部材を前記ホルダに固定している。
【００２４】
請求項１９の発明は、請求項１８に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、前記被嵌合部が、嵌合突起として構成され、前記嵌合部が、前記嵌合突起と嵌合する孔部として構成されている。更に、前記孔部は、一対の前記延出部が互いに向かい合う対向方向を長手方向とする長手状に構成され、当該孔部における前記長手方向の内壁において、前記突起部が形成されている。
【００２５】
請求項２０の発明は、請求項１から請求項１９のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法であって、前記発光側位置決め部材の前記発光素子と接触する側の壁部において、前記発光素子と接触する接触部と、前記発光素子の素子外縁部に形成された凸部を逃がす逃がし部とが形成されている。
そして、前記基板ユニット組付工程が、前記素子外縁部の前記凸部から前記逃がし部を退避させると共に前記接触部によって前記発光素子を支持し、前記発光側位置決め部材とは反対側から前記発光素子を押圧する構成で上方押圧部材を組み付ける上方押圧部材組付工程を含むことを特徴としている。
【００２６】
請求項２１の発明は、請求項２０に記載の光学的情報読取装置の製造方法であって、前記基板ユニット組付工程が、前記発光素子の発光面側の壁部を当該発光素子の前方に固定される固定部材と当接させ、後方側から前記基板ユニットを押圧する構成で後方押圧部材を組み付ける後方押圧部材組付工程を含むことを特徴としている。
【００２７】
請求項２２の発明は、請求項２１に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、前記固定部材が、前記発光素子の光を集光するレンズ部と、当該レンズ部の周囲に設けられる周囲部とが一体的に形成された構成をなしている。
そして、前記後方押圧部材組付工程において、前記発光素子の発光部を前記レンズ部と対向させると共に前記発光素子における前記発光部の周囲部分を前記レンズ部の前記周囲部と当接させ、後方側から前記基板ユニットを押圧する構成で前記後方押圧部材を組み付けることを特徴としている。
【００２８】
請求項２３の発明は、請求項２２に記載の光学的情報読取装置の製造方法であって、前記レンズ部の前記周囲部における前記発光素子側の面が、当該発光素子からの光の光軸と直交する直交面とされている。そして、前記後方押圧部材組付工程において、前記基板ユニットを前記光軸の方向に押圧する構成で前記後方押圧部材を組み付けている。
【００２９】
請求項２４の発明は、請求項２０から請求項２３のいずれか一項に記載の光学的情報読取装置の製造方法において、前記上方押圧部材が、前記発光素子を前記発光側位置決め部材側へ付勢する付勢部材によって構成されていることを特徴としている。
【００３０】
請求項２５の発明は、光学的情報に対して照明光を照射する発光素子と、前記光学的情報からの反射光を受光する受光センサと、を外装ケース内に収容してなる光学的情報読取装置であって、前記発光素子は、基板に実装された形態で前記外装ケース内に組み付けられており、前記発光素子と、前記外装ケース内の所定の発光側基準部との間に、前記発光素子が前記基板に実装されてなる基板ユニットを位置決めする発光側位置決め部材が介在しており、前記発光側位置決め部材により、前記発光素子の発光基準位置の、前記所定の発光側基準部からの高さが定められていることを特徴としている。
【００３１】
請求項２６の発明は、光学的情報からの反射光を受光する受光センサと、前記受光センサに対し前記光学的情報の像を結像させる結像レンズと、を外装ケース内に収容してなる光学的情報読取装置であって、前記受光センサと、前記外装ケース内の所定の受光側基準部との間に、前記受光センサを位置決めする受光側位置決め部材が介在しており、前記受光側位置決め部材により、前記受光センサの受光基準位置の、前記受光側基準部からの高さが定められていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００３２】
請求項１の発明は、発光素子が基板に実装された基板ユニットにおいて、発光素子の発光基準位置を測定している。これにより、まず基板ユニット内において具体的にどの位置が発光の基準となるのかを特定できるようになる。
また、このように基板ユニット内において具体的に特定された発光基準位置に応じて位置決め部材（発光側位置決め部材）を選択し、この発光側位置決め部材により、発光側基準部に対する発光素子の相対位置を定めている。このようにすると、発光素子の発光基準位置を具体的に特定した上で当該発光素子の位置決めを行うことができるため、基板ユニット内において発光基準位置がある程度ばらつくとしても、そのばらつきを吸収しやすく、ケース内の所望の位置に発光基準位置が定められるように発光素子を配置しやすくなる。従って、適切な位置から照明光を出射し得る光学的情報読取装置を精度高く製造することができる。
【００３３】
請求項２の発明では、発光素子を撮像し、その撮像データにおいて発光素子の素子外縁を検出している。そして、撮像データ内における素子外縁の所定位置と発光素子の発光中心位置との距離を算出している。このようにすると、発光素子の発光中心位置が、素子外縁の所定位置からどの程度離れているかを具体的に特定できる。そして、その特定された距離に応じた発光側位置決め部材を選択して発光素子を位置決めすることで、当該発光素子の発光中心位置を、ケース内の所望の位置に精度高く定めることができる。
【００３４】
請求項３の発明では、発光側測定工程での測定結果に基づき、発光基準位置のデータを含んだ発光側情報コードを生成し、その生成された発光側情報コードを基板ユニットに形成している。このようにすると、基板ユニットにおいて具体的に特定された発光基準位置のデータを当該基板ユニットに保持しておくことができ、後工程において当該データを有効利用できるようになる。特に、基板ユニットの具体的発光基準位置を当該基板ユニットにおいて管理できるため、特別なデータ転送等を行うことなく後工程（発光側選択工程等）において各基板ユニットの発光基準位置を把握できるようになる。また、発光基準位置のデータが基板ユニット上で保持されるため、各発光基準位置のデータを確実に基板ユニットと対応付けて管理することができ、データ管理も正確に行うことができる。
【００３５】
請求項４の発明は、発光側選択工程において選択対象となるべき複数サイズの発光側位置決め部材が予め用意されると共に、各サイズ毎に固有色が定められており、発光側位置決め部材の一部又は全部が、固有色で構成されている。そして、発光側選択工程では、発光側測定工程で測定された発光基準位置の位置データに基づき、いずれかの固有色が付された発光側位置決め部材を選択している。
このようにすると、どのサイズの位置決め部材（発光側位置決め部材）が選択されて組み付けられたかをその後に把握しやすくなる。従って、例えば組み付けが正しく行われたかの確認等をより簡易に且つより良好に行うことができる。
【００３６】
請求項５の発明は、発光素子の照射側にスリット状の絞りを組付けており、所定の発光側基準部からの発光基準位置の高さが絞りの高さに適合するように発光側位置決め部材のサイズを選択している。このようにすると、発光基準位置の高さと絞りの高さをより正確に合わせることができ、絞りを通過する照明光の照度や方向が適切に保たれるようになる。
【００３７】
請求項６、請求項７の発明では、受光センサ内における受光基準位置を測定しており、これにより、受光センサ内において具体的にどの位置が受光の基準となるのかを特定できるようになる。
また、このように受光センサにおいて具体的に特定された受光基準位置に応じて位置決め部材（受光側位置決め部材）を選択し、この受光側位置決め部材により、受光側基準部に対する受光センサの相対位置を定めている。このようにすると、受光基準位置を具体的に特定した上で位置決めを行うことができるため、受光センサ内において受光基準位置がある程度ばらつくとしても、そのばらつきを吸収しやすく、ケース内の所望の位置に受光基準位置が定められるように受光センサを配置しやすくなる。従って、光を適切な位置で受光可能な光学的情報読取装置を精度高く製造することができる。
【００３８】
請求項８の発明は、受光センサを撮像し、その撮像データにおいて受光センサのセンサ外縁を検出している。そして、撮像データ内におけるセンサ外縁の所定位置と受光基準位置との距離を算出している。このようにすると、受光センサの受光基準位置が、センサ外縁の所定位置からどの程度離れているかを具体的に特定できる。そして、その特定された距離に応じた受光側位置決め部材を選択して受光センサを位置決めすることで、当該受光センサの受光基準位置を、ケース内の所望の位置に精度高く定めることができる。
【００３９】
請求項９の発明は、受光センサが、一列状に並ぶ複数の受光素子からなる受光部と、当該受光部を保持する保持部材とを有している。そして、受光側測定工程において、保持部材の規定の外縁からの受光部の高さを測定している。このようにすると、受光センサ内における受光素子の位置にばらつきが生じることが想定される場合であっても、一列状に並ぶ受光素子をケース内の所望の位置に精度高く配置することができる。
【００４０】
請求項１０の発明では、受光側測定工程での測定結果に基づき、受光基準位置のデータを含んだ受光側情報コードを生成し、その生成された受光側情報コードを受光センサ又は当該受光センサと一体化される一体部品に形成している。このようにすると、受光センサにおいて具体的に特定された受光基準位置のデータを当該受光センサと一体的に保持しておくことができ、後工程において当該データを有効利用できるようになる。特に、受光センサの具体的受光基準位置を当該受光センサと一体的に管理できるため、特別なデータ転送等を行うことなく後工程（受光側選択工程等）において各受光センサの受光基準位置を把握できるようになる。また、受光基準位置のデータが受光センサと一体的に保持されるため、各受光基準位置のデータを確実に受光センサと対応付けて管理することができ、データ管理も正確に行うことができる。
【００４１】
請求項１１の発明は、受光側位置決め部材が、第１の高さ調整部と、当該第１の高さ調整部とサイズの異なる第２の高さ調整部とが一体的に連結された構造をなしている。そして、受光センサと受光側基準部との間に、受光側選択工程にて選択された受光側位置決め部材における当該受光側選択工程で選択されたいずれかの高さ調整部を介在させる構成で、受光センサを組み付けている。このようにすると、単一の部材で２種類の調整ができるようになり、部品種類数の削減を図ることができる。また、このように部品種類数の削減を図りつつ、受光側基準部を基準とする受光基準位置の位置決めを精度高く良好に行うことができる。
【００４２】
請求項１２の発明は、受光側位置決め部材において、一対の延出部と、これら一対の延出部を連結する連結部とが設けられている。そして、受光センサ組付工程では、一対の延出部に受光センサを挟み込ませることで、受光センサを受光側位置決め部材に保持させ、当該受光側位置決め部材を規定位置に組み付けることで受光基準位置を定めている。このようにすると、一対の延出部によって受光センサを安定的に挟持することができ、位置ズレ等が生じにくくなる。更に、一対の延出部がそれぞれ弾性的に撓み変形可能とされているため、受光センサの外形寸法のばらつきが微少である場合には、延出部を撓み変形させてそのばらつきを吸収できる。従って、単一種類の受光側位置決め部材により、ある程度ばらつく外形寸法に対応でき、調整の自由度を効果的に高めることができる。
【００４３】
請求項１３の発明は、一対の延出部が、それぞれの先端側部分によって受光センサを挟み込んでおり、各延出部の基端側に、受光センサを支持しない非支持部が設けられている。このように両延出部の先端側部分によって受光センサを挟み込むようにすると、各延出部の先端側部分に受光センサからの反力が集中的に作用するため、各延出部に撓み変形が生じやすくなる。
【００４４】
請求項１４の発明は、各延出部の先端側に、受光センサと対向する側に突出する突出部が形成されている。そして、受光センサ組付工程では、一対の延出部にそれぞれ形成された一対の突出部に受光センサを挟み込ませる形態で、受光センサを受光側位置決め部材に組み付けている。このようにすると、両延出部の先端部によって受光センサを挟みやすくなり、両延出部による挟持も、より強固となる。また、受光センサからの反力を各突出部に集中させてより撓み変形しやすくすることができる。
【００４５】
請求項１５の発明では、一対の延出部が互いに略同一形状とされている。従って、受光センサを挟み込む際に両延出部の撓み変形が同程度となりやすく、一方の延出部の撓みが極端に大きくなったり、極端に小さくなったりすることが抑えられ、撓みの片寄りに起因する受光素子の位置ズレ等を効果的に防止できる。
【００４６】
請求項１６の発明では、受光センサ組付工程において、受光センサを受光側位置決め部材に組み付けた後、その組み付けられた受光センサを、一対の延出部による挟持方向とは異なる向きに押さえる部材（押さえ部材）を組み付けている。このようにすると、挟持方向については一対の延出部によって安定的に位置決めすることができ、挟持方向とは異なる方向についても、押さえ部材によって安定的に位置決めすることができる。
【００４７】
請求項１７の発明では、押さえ部材を組付対象部材に組み付ける際に、係合片連結部を、受光センサにおける組付対象部材側の面とは反対面に当接させて当該反対面を押さえ付けている。更に、一対の延出部の高さ方向両側に一対の係合片をそれぞれ配置し、これら一対の係合片に組付対象部材を係合させている。このようにすると、受光センサにおける一対の延出部によって挟持される部分を、その挟持方向（高さ方向）と直交する方向（受光センサの厚さ方向）においても拘束することができるため、受光センサをより一層安定的に位置決めできる。
更に、押さえ部材における一対の係合片の対向間隔が、自然状態（押さえ部材が弾性変形していない状態）において、一対の延出部における両外壁面の間隔よりも大きくなるように構成されている。このようにすると、押さえ部材を組み付ける際に、当該押さえ部材が両延出部に当たりにくくなる。従って、押さえ部材を組み付ける際の作業性を高めることができると共に、組み付け時の衝突に起因する位置ズレ（受光側位置決め部材や受光センサの位置ズレ）を効果的に抑えることができ、組み付けをより精度高く行うことができる。
【００４８】
請求項１８の発明は、受光側位置決め部材に形成された嵌合部及びホルダに形成された被嵌合部のいずれか一方の壁部において、嵌合時に他方の壁部側に突出する突起部が形成され、当該突起部の外面が、他方の壁部側に凸となる湾曲面として構成されている。そして、受光センサ組付工程では、突起部の先端部を他方の壁部に当接させる形態で、嵌合部と被嵌合部とを嵌合させ、受光側位置決め部材をホルダに固定している。このようにすると、突起部をある程度弾性的に変形させながら両部材（嵌合部及び被嵌合部）を嵌め合わせることができ、より強固な組み付けが可能となる。また、嵌合部及び被嵌合部をそれほど窮屈に嵌め合わせずとも強固に組み付けることができるため、組み付け性、作業性も向上しうる。
【００４９】
請求項１９の発明は、被嵌合部が嵌合突起として構成され、嵌合部は、この嵌合突起と嵌合する孔部として構成されている。この構成では、ホルダ側に形成された嵌合突起を受光側位置決め部材に形成された孔部に挿入しさえすれば両部材を安定的に嵌め合わせることができる。更に、孔部の形状が、一対の延出部の対向方向を長手方向とする長手状とされており、当該孔部の長手方向の内壁に突起部が形成されている。このようにすると、より安定性が要求される長手方向の壁面（孔部の長手方向の内壁及び嵌合突起の長手方向の外壁）の固定度合を高めることができ、より一層強固な嵌合を実現できる。
【００５０】
請求項２０の発明は、素子外縁部に形成された凸部から逃がし部を退避させると共に接触部によって発光素子を支持し、発光側位置決め部材とは反対側から発光素子を押圧するように上方押圧部材を組み付けている。このようにすると、発光素子を発光側位置決め部材と上方押圧部材とによって挟持して安定的に位置決めすることができ、更に、発光素子を発光側位置決め部材によって支持する際に、素子外縁部に形成された凸部（例えば、バリなどの凸部）の影響を受けずに発光素子を支持することができる。従って、発光素子の位置決めにおいて、凸部に起因する位置ズレやぐらつきなどを効果的に防ぐことができる。
【００５１】
請求項２１の発明は、発光素子の発光面側の壁部を当該発光素子の前方に固定される固定部材と当接させ、後方側から基板ユニットを押圧する構成で後方押圧部材を組み付けている。このようにすると、発光素子を前後方向においても安定的に位置決めすることができ、発光素子の前後の位置ズレや傾きなどを効果的に抑えることができる。
【００５２】
請求項２２の発明では、発光素子の光を集光するレンズ部と当該レンズ部の周囲に設けられる周囲部とが一体的に形成され、発光素子の発光部をレンズ部と対向させると共に発光素子における発光部の周囲部分をレンズ部の周囲部と当接させ、後方側から基板ユニットを押圧する構成で後方押圧部材を組み付けている。このようにすると、前後方向については、特別な部材を増やすことなくレンズ部の周囲部分を利用して発光素子を安定的に位置決めできる。特に、レンズ部と一体的に形成された周囲部を発光部の周囲部分に当接させているため、レンズ部と発光部との位置関係も所望の位置関係に精度高く保つことができる。
【００５３】
請求項２３の発明は、レンズ部の周囲部における発光素子側の面が、当該発光素子からの光の光軸と直交する直交面とされており、基板ユニットを光軸の方向に押圧する構成で後方押圧部材を組み付けている。このようにすると、発光素子の前後の位置ズレや傾きをより一層効果的に防ぐことができる。
【００５４】
請求項２４の発明は、上方押圧部材が、発光素子を発光側位置決め部材側へ付勢する付勢部材によって構成されている。このようにすると、発光素子を発光側位置決め部材によって支持した状態を安定的に保つことができる。
【００５５】
請求項２５の発明によれば、請求項１と同様の効果を奏する光学的情報読取装置を実現できる。
【００５６】
請求項２６の発明によれば、請求項７と同様の効果を奏する光学的情報読取装置を実現できる。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】図１は、本発明の第１実施形態に係る光学的情報読取装置を概略的に例示するブロック図である。
【図２】図２は、図１の光学的情報読取装置の光学系について概略的に説明する説明図である。
【図３】図３は、図１の光学的情報読取装置の投光光学系を概略的に説明する説明図である。
【図４】図４は、図１の光学的情報読取装置の受光光学系を概略的に説明する説明図である。
【図５】図５は、発光側の製造工程の流れを説明する説明図である。
【図６】図６（ａ）は、図１の光学的情報読取装置を製造する製造装置の一部を説明する説明図である。図６（ｂ）は、発光素子を撮像した撮像データを説明する説明図である。
【図７】図７は、発光側位置決め部材の各種類をそれぞれ距離値と対応付けた対応データを説明する説明図である。
【図８】図８は、発光側組付工程において絞りや基板ユニットを組み付けた様子を概略的に例示する斜視図である。
【図９】図９は、基板ユニットと絞りとの位置関係等を説明する説明図である。
【図１０】図１０は、受光側の製造工程の流れを説明する説明図である。
【図１１】図１１は、受光センサを撮像した撮像データを説明する説明図である。
【図１２】図１２は、受光側位置決め部材の各種類をそれぞれ距離値と対応付けた対応データを説明する説明図である。
【図１３】図１３（ａ）は、受光センサに受光側位置決め部材を組み付けた様子を説明する説明図である。図１３（ｂ）は、受光側組付工程において、結像レンズや受光ユニットを組み付けたときの位置関係を概略的に説明する説明図である。
【図１４】図１４は、結像レンズ、受光ユニット、受光側位置決め部材を概略的に示す斜視図である。
【図１５】図１５（ａ）は、第２実施形態に係る製造方法において、絞りや基板ユニットを組み付けた様子を概略的に説明する説明図である。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のように組み付けられたときの一部を拡大して示す拡大図である。
【図１６】図１６は、図１５（ａ）のように組み付けられたときの位置関係等を説明する説明図である。
【図１７】図１７は、図１５（ａ）のように組み付けられたときの位置関係、荷重等を説明する説明図である。
【図１８】図１８（ａ）は、第３実施形態に係る製造方法において、受光センサに受光側位置決め部材を組み付けた様子を説明する説明図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）とは反対側から見た様子を概念的に説明する説明図である。
【図１９】図１９は、受光センサに受光側位置決め部材を組み付けた構成を部分的に拡大して説明する説明図である。
【図２０】図２０は、図１８（ａ）のＡ−Ａ断面を概略的に示す断面図である。
【図２１】図２１は、受光センサ等を外装ケース内に組み付けた様子を概略的に示す斜視図である。
【図２２】図２２（ａ）は、受光側位置決め部材の断面図であり、図２２（ｂ）は、押さえ部材の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５８】
[第１実施形態]
以下、本発明を具現化した第１実施形態について、図面を参照して説明する。
（全体構成）
まず、本実施形態に係る製造方法で製造される光学的情報読取装置の概要について説明する。図１は、本実施形態に係る製造方法で製造される光学的情報読取装置の電気的構成を概略的に例示するブロック図である。
【００５９】
図１に示す光学的情報読取装置１は、一次元コード、二次元コード等の情報コードＣを読み取るコードリーダとして構成されるものであり、図示しないケースによって外郭が構成され、このケース内に各種電子部品が収容された構成をなしている。
【００６０】
この光学的情報読取装置１は、主に、照明光源２１、受光センサ２３、フィルタ２５、結像レンズ２７等の光学系と、メモリ３５、制御回路４０、操作スイッチ４２、液晶表示装置４６等のマイクロコンピュータ（以下「マイコン」という）系と、電源スイッチ４１、電池４９等の電源系と、から構成されている。なお、これらは、図略のプリント配線板に実装あるいはケース（図示略）内に内装されている。
【００６１】
光学系は、照明光源２１、受光センサ２３、フィルタ２５、結像レンズ２７等から構成されている。照明光源２１は、照明光Ｌｆを発光可能に構成されており、図２、図３に示すように、発光素子１００とこの発光素子１００の出射側に設けられるレンズ１１０によって構成されている。本実施形態では、受光センサ２３を挟んだ両側に照明光源２１が設けられており、これら照明光源２１により、ケースに形成された読取口（図示略）を介して読取対象物Ｒに向けて照明光Ｌｆを照射可能とされている。なお、読取対象物Ｒとしては、例えば、樹脂材料、金属材料等の様々な対象が考えられ、このような読取対象物Ｒに情報コードが印刷、ダイレクトマーキングなどによって形成されている。なお、以下の説明では、情報コードとしてバーコードＢが形成された場合を例に挙げて説明する。
【００６２】
受光センサ２３は、読取対象物ＲやバーコードＢに照射されて反射した反射光Ｌｒを受光可能に構成されるもので、例えば、Ｃ−ＭＯＳやＣＣＤ等の受光素子を並べて構成したラインセンサなどがこれに相当する。この受光センサ２３は、基板１７０に実装されており、結像レンズ２７を介して入射する入射光を受光面２３ａで受光するようにケース内の所定位置に固定されている。
【００６３】
フィルタ２５は、反射光Ｌｒの波長相当以下の光の通過を許容し、当該波長相当を超える光の通過を遮断し得る光学的なローパスフィルタで、ケースに形成された読取口（図示略）と結像レンズ２７との間に設けられている。これにより、反射光Ｌｒの波長相当を超える不要な光が受光センサ２３に入射することを抑制している。
【００６４】
また、結像レンズ２７は、例えば、鏡筒とこの鏡筒内に収容される複数の集光レンズとによって構成されており、本実施形態では、ケースに形成された読取口（図示略）を介して入射する反射光Ｌｒを集光し、受光センサ２３の受光面２３ａにバーコードＢのコード画像を結像するように構成されている。
【００６５】
マイコン系は、増幅回路３１、Ａ／Ｄ変換回路３３、メモリ３５、アドレス発生回路３６、同期信号発生回路３８、制御回路４０、操作スイッチ４２、ＬＥＤ４３、ブザー４４、液晶表示装置４６、通信インタフェース４８等から構成されている。このマイコン系は、マイコン（情報処理装置）として機能し得る制御回路４０及びメモリ３５を中心として構成され、前述した光学系によって撮像されたバーコードＢの画像信号をハードウェア的およびソフトウェア的に処理している。
【００６６】
このマイコン系では、受光センサ２３から出力される画像信号（アナログ信号）が増幅回路３１に入力されると、まずこの増幅回路３１によって画像信号が所定ゲインで増幅される。そして、この画像信号（増幅信号）は、Ａ／Ｄ変換回路３３に入力されてアナログ信号からディジタル信号に変換され、そのディジタル化された画像信号（即ち画像データ）は、メモリ３５に入力されて当該メモリ３５の画像データ蓄積領域に蓄積されるようになっている。なお、同期信号発生回路３８は、受光センサ２３およびアドレス発生回路３６に対して同期信号を発生させており、アドレス発生回路３６は、この同期信号発生回路３８から供給される同期信号に基づいて、画像データをメモリ３５に格納する際の格納アドレスを発生させている。
【００６７】
メモリ３５は、半導体メモリ装置で、例えばＲＡＭ（ＤＲＡＭ、ＳＲＡＭ等）やＲＯＭ（ＥＰＲＯＭ、ＥＥＰＲＯＭ等）がこれに相当する。このメモリ３５のうちのＲＡＭには、前述した画像データ蓄積領域のほかに、制御回路４０が算術演算や論理演算等の各処理時に利用する作業領域や読取条件テーブルなども確保されるようになっている。またＲＯＭには、後述する読取処理等を実行可能な所定プログラムや、照明光源２１、受光センサ２３等の各ハードウェアを制御可能なシステムプログラムなどが予め格納されている。
【００６８】
制御回路４０は、光学的情報読取装置１全体を制御可能なマイコンで、ＣＰＵ、システムバス、入出力インタフェース等からなるものであり、情報処理機能を有している。この制御回路４０には、内蔵された入出力インタフェースを介して種々の入出力装置（周辺装置）が接続されており、本実施形態の場合、電源スイッチ４１、操作スイッチ４２、ＬＥＤ４３、ブザー４４、液晶表示装置４６、通信インタフェース４８等が接続されている。また、通信インタフェース４８には、光学的情報読取装置１の上位システムに相当するホストコンピュータＨＳＴなどを接続できるようになっている。
【００６９】
電源系は、電源スイッチ４１、電池４９等により構成されており、電源スイッチ４１のオン操作に応じて電池４９から各部品に電力が供給され、電源スイッチ４１のオフ操作に応じて電池４９からの電力供給が遮断されるように制御されている。なお、電池４９は、所定の直流電圧を発生可能な２次電池で、例えば、リチウムイオン電池等がこれに相当する。
【００７０】
（製造方法）
次に、光学的情報読取装置１を製造する製造方法について説明する。図５は、発光側の製造工程の流れを説明する説明図である。  図６（ａ）は、図１の光学的情報読取装置を製造する製造装置の一部を説明する説明図である。図６（ｂ）は、発光素子を撮像した撮像データを説明する説明図である。図７は、発光側位置決め部材の各種類をそれぞれ距離値と対応付けた対応データを説明する説明図である。図８は、発光側組付工程において絞りや基板ユニットを組み付けた様子を概略的に例示する斜視図である。なお、図８では、発光中心位置付近においてスリットの方向と直交する方向に切断した一部を示している。  図９は、基板ユニットと絞りとの位置関係等を説明する説明図である。
【００７１】
図５に示す発光側の製造工程では、まず発光側測定工程が行われる（Ｓ１）。この発光側測定工程は、発光素子１０１の発光基準位置を測定する工程であり、大きく分けて発光側撮像工程、素子外縁検出工程、発光側距離算出工程の３つのステップで行われる。
【００７２】
発光側撮像工程では、図６（ａ）の一点鎖線Ｓ１’に示すように、公知のカメラ２０２によって発光素子１０１を一方側（出射側）から撮像しており、これにより、発光素子１０１の画像データ（撮像データ）を取得している。図６（ｂ）は、上記発光側撮像工程で取得された画像データによって表現される画像例を示しており、発光素子１０１の撮像後には、このような画像データがメモリ２０４に記憶されるようになっている。
【００７３】
上記発光側撮像工程の後には、素子外縁検出工程が行われる。この素子外縁検出工程では、上記発光側撮像工程によって得られた撮像データにおいて、発光素子１０１の外縁を検出している。例えば、撮像データによって図６（ｂ）のような素子画像１０１’が表現される場合には、この素子画像１０１’の境界のエッジを検出することで素子外縁を特定する。なお、撮像対象物のエッジ（外縁）を検出する技術は、画像処理の分野では周知であるので詳細は省略する。
【００７４】
素子外縁検出工程の後には、発光側距離算出工程が行われる。この発光側距離算出工程では、発光素子１０１の素子外縁の所定位置と発光素子１０１の発光中心位置との間の距離を算出しており、これにより発光素子１０１の発光中心位置が基準位置（素子外縁の所定位置）からどの程度離れているかを特定している。
【００７５】
なお、上記素子外縁検出工程において、「素子外縁の所定位置」は様々に設定でき、本実施形態では、その一例として、受光素子１０１の周縁部の内の下方側壁部１０１ａ（図８等参照）を「素子外縁の所定位置」としている。また、本実施形態では、発光素子１０１の前面部１０１ｂにおける中心位置Ｐ１を「発光中心位置」としており、発光側距離算出工程では、「発光基準位置のデータ」として、「発光中心位置」から、下方側壁部１０１ａまでの距離を算出している。より具体的には、図６（ｂ）に示す素子画像１０１’において下方側壁部１０１ａに相当する特定辺Ｃ１を検出すると共に、発光中心位置Ｐ１に相当する素子画像１０１’の中心位置Ｐ１’を検出し、これら中心位置Ｐ１’と特定辺Ｃ１との間の距離Ｈ１を算出する。そして、この算出された距離Ｈ１を、「発光基準位置のデータ」としてメモリ２０４に記憶する。
【００７６】
以上のように発光側測定工程が行われた後には、図５に示すように発光側実装工程（Ｓ２）が行われる。この実装工程では、図６（ａ）の一点鎖線Ｓ２’に示すように、発光素子１０１を基板１０５の所定位置に実装し、発光素子１０１を基板１０５に搭載してなる基板ユニット１００を形成している。なお、基板に素子を実装する技術については周知であるため詳細は省略する。
【００７７】
上記発光側実装工程の後には、図５に示すように発光側コード生成工程が行われる（Ｓ３）。この発光側コード生成工程では、上述した発光側測定工程での測定結果に基づき、発光基準位置のデータを含んだ情報コード（発光側情報コード）を画像データとして生成している。具体的には、上記発光側距離算出工程により、特定辺Ｃ１から中心位置Ｐ１’までの距離Ｈ１が算出され、これがデータとしてメモリ２０４に記憶されているため、発光側コード生成工程ではまず当該距離Ｈ１のデータをメモリ２０４から読み出し、この距離Ｈ１のデータを記録した情報コード（例えば、ＱＲコード、データマトリックスコードなどの二次元コードや、バーコード等の一次元コード）を生成する。なお、一次元コードや二次元コードを生成する方法は周知であるので詳細は省略する。
【００７８】
上記発光側コード生成工程の後には、図５に示すように発光側コード形成工程が行われる（Ｓ４）。この発光側コード形成工程では、上記発光側コード生成工程によって生成された情報コード（発光側情報コードＱ１）を、コード形成装置２０６によって視認可能な情報として形成し、基板ユニット１００に付している。情報コード（発光側情報コード）を基板ユニット１００に付す方法としては、例えば、ダイレクトマーキング装置によって基板１０５等に直接情報コードを形成する方法を用いてもよく、或いは、情報コードを一旦シールなどに印刷し、当該シールを基板ユニット１００に貼り付けるといった方法を用いてもよい。
【００７９】
Ｓ４の発光側コード形成工程の後には、図５に示すように発光側選択工程が行われる（Ｓ５）。この発光側選択工程では、まず発光側読取工程が行われ、上記発光側コード形成工程によって基板ユニット１００に形成された情報コード（発光側情報コードＱ１）が図示しないコードリーダによって読み取られる。これにより、当該発光側情報コードＱ１に記録される距離Ｈ１のデータが読み出される。
【００８０】
そして、その発光側読取工程での読取結果から得られる発光基準位置のデータ（即ち発光側情報コードＱ１に記録される距離Ｈ１のデータ）に基づき、発光素子１０１を位置決めするための位置決め部材（発光側位置決め部材）を選択する。
【００８１】
本実施形態に係る製造方法では、発光側選択工程を行う前提として、図７のように距離値と位置決め部材とが対応付けられており、発光側選択工程では、Ｓ１で算出された距離Ｈ１に基づいて当該距離Ｈ１に対応する位置決め部材を決定している。
【００８２】
より具体的に述べると、本実施形態では、選択対象となるべき複数サイズの発光側位置決め部材が予め用意されており、いずれかのサイズの発光側位置決め部材１４０が選択されて図８、図９のように設置されるようになっている。また、各種類の発光側位置決め部材は、図９のように配置したときの高さＨ２の値がそれぞれ異なっており、発光側測定工程で測定された発光基準位置の位置データ（即ち、上記発光側読取工程によって取得された距離Ｈ１のデータ）に基づいて、その距離Ｈ１に対応する高さＨ２の発光側位置決め部材１４０を選択している。例えば、Ｓ１で算出された距離Ｈ１がＬ１以上Ｌ２未満であれば、高さＨ２がＡ１であるピースＡが選択され、同様に、Ｓ１で算出された距離Ｈ１がＬ２以上Ｌ３未満であれば、高さＨ２がＡ２であるピースＢが選択されるようになっている。
【００８３】
より詳しく述べると、本実施形態では、後述する絞り組付工程によって図８、図９のように絞り１２０が組みつけられるようになっており、発光側選択工程では、発光側基準部１５１を基準としたときの発光中心位置Ｐ１の高さが、スリット１２１の高さ範囲Ｈ３〜Ｈ４に収まるように（望ましくは、発光中心位置Ｐ１の高さ（Ｈ１＋Ｈ２）が、スリット１２１の空隙の中心位置の高さＨ５により近づくように）発光側位置決め部材１４０が選択されるようになっている。従って、Ｓ１で算出された距離Ｈ１が大きいほど、高さＨ２が小さい発光側位置決め部材が選択されるようになっている。
【００８４】
また、図７に示すように、複数種類用意された位置決め部材（発光側位置決め部材）は、各サイズ毎に固有色が定められており、発光側位置決め部材の一部又は全部が、固有色で構成されている。そして、上述の発光側測定工程で測定された発光基準位置の位置データに基づき、いずれかの固有色が付された発光側位置決め部材１４０が選択されるようになっている。例えば、Ｈ２＝Ａ１のサイズの発光側位置決め部材（ピースＡ）は、一部又は全部が赤色で構成されており、Ｈ２＝Ａ２のサイズの発光側位置決め部材（ピースＢ）は、一部又は全部が青色で構成されている。従って、Ｓ１で算出された距離Ｈ１がＬ１以上Ｌ２未満であれば、赤色を固有色とする発光側位置決め部材（ピースＡ）選択され、Ｓ１で算出された距離Ｈ１がＬ２以上Ｌ３未満であれば、青色を固有色とする発光側位置決め部材（ピースＢ）が選択されるようになっている。
【００８５】
Ｓ５の発光側選択工程が終わると、図５に示すように発光側組付工程が行われる（Ｓ６）。この発光側組付工程は、発光側を構成する各部品を組み付けて投光光学系を構成する工程であり、絞り組付工程と基板ユニット組付工程とを含んでいる。
【００８６】
絞り組付工程は、図８、図９に示すように、発光素子１０１の照射側にスリット状の絞り１２０を組付ける工程である。本実施形態では、絞り１２０の形状が予め一定形状に定められており、絞り組付工程では、その一定形状の絞りを図８のようにフレーム１５０に組みつけている。本実施形態で用いられる絞り１２０は、板状部材の中央部に幅方向に延びる横長の孔としてスリット１２１が形成されており、フレーム１５０における底壁部１５２の表面部（発光側基準部１５１）からのスリット１２１の高さが所定値となるようにフレーム１５０に対して絞り１２０を組みつけている。
【００８７】
絞り１２０を組み付けるフレーム１５０は、光学的情報読取装置１の外郭を構成するケース内において所定位置に固定されており、互いに対向する底壁部１５２及び上壁部１５３によって上下が構成され、互いに対向する側壁部１５４及びもう一方の側壁部（図示略）によって左右が構成されている。また、少なくとも底壁部１５２、側壁部１５４、もう一方の側壁部（図示略）から内側に突出する形態で枠状の支持部１５７が形成されており、板状の絞り１２０は、この支持部１５７によって前方側が支持され、後方側がレンズ１１０の一部によって支持される形態で前後方向が拘束されている。
【００８８】
次に、基板ユニット組付工程について説明する。図８、図９に示すように、基板ユニット組付工程では、発光側選択工程によって選択された発光側位置決め部材１４０により、外装ケース内の所定の発光側基準部１５１に対する発光素子１０１の位置を定める構成で、外装ケース内に基板ユニット１００を組み付けている。
【００８９】
具体的には、上述のように組み付けられた絞り１２０の後方側にレンズ１１０を配置し、更にそのレンズ１１０の後方に基板ユニット１００を配置する形態でこれら部品をフレーム１５０内に組み付けている。基板ユニット１００は、上記発光側選択工程で選択された発光側位置決め部材１４０によって発光素子１０１の下方側の壁部１０１ａが支持されており、前面部１０１ｂの一部がレンズ１１０の一部（図８の例では、レンズ部１１１の周囲に設けられた周囲部１１２）によって支持されている。また、基板ユニット１００の後方には後方押圧部材１５８が配置されており、この後方押圧部材１５８によって押圧される構成で基板ユニット１００の後面部（基板１０５の裏面部１０５ａ）が支持されている。後方押圧部材１５８は、図示しない固定手段によってフレーム１５０に固定されており、この後方押圧部材１５８と上述の支持部１５７とによって挟み込まれる形態で、絞り１２０、レンズ１１０、基板ユニット１００の前後方向の移動が拘束されている。
【００９０】
なお、本明細書では、発光素子１０１から出射されてレンズ部１１１を通過する光の光軸方向を「投光光学系の前後方向」としており、当該光の出射側を前方側、それとは反対側を後方側としている。また、絞り１２０においてスリット１２１が延びている方向を「投光光学系の横方向」としており、これら前後方向及び横方向と直交する方向を「投光光学系の上下方向」としている。
【００９１】
また、当該基板ユニット組付工程では、発光側基準部１５１を基準とするレンズ部１１１の中心位置の高さと、スリット１２１の空隙における中心位置の高さＨ５とが同一又は略同一となるように、レンズ１１０を組み付けており、更に、発光側基準部１５１を基準とする発光基準位置（発光中心位置Ｐ１）の高さが、スリット１２１の高さに適合するように（即ち、発光中心位置Ｐ１の高さ（Ｈ１＋Ｈ２）が、高さＨ３〜Ｈ４の範囲内に収まるように（より望ましくは、高さＨ１＋Ｈ２が、高さＨ５と同一又は高さＨ５に近い値となるように））、発光側位置決め部材１４０が選択され、これら部品が組み付けられている。従って、レンズ部１１１を通って出射される光の光軸が当該スリット１２１内を通ることとなり、スリット１２１での光量の低下が抑えられることとなる。
【００９２】
なお、図８の例では、基板ユニット１００と上壁部１５３との間に介在する部品を省略して示しているが、例えば、発光素子１０１と上壁部１５３との間に弾性部材などを介在させてもよく、上壁部１５３の一部を発光素子１０１の上面部１０１ｃまで突出させて発光素子１０１の上方側を支持するようにしてもよい。
【００９３】
また、図８では、絞り１２０やレンズ１１０をフレーム１５０に固定する一例を示しているが、絞り１２０やレンズ１１０をフレーム１５０内の所定位置に固定しうる構成であれば他の固定方法を用いてもよい。
【００９４】
次に、受光側の製造工程について説明する。図１０は、受光側の製造工程の流れを説明する説明図である。図１１は、受光センサを撮像した撮像データを説明する説明図である。図１２は、受光側位置決め部材の各種類をそれぞれ距離値と対応付けた対応データを説明する説明図である。図１３（ａ）は、受光センサに受光側位置決め部材を組み付けた様子を説明する説明図である。図１３（ｂ）は、受光側組付工程において、結像レンズや受光ユニットを組み付けたときの位置関係を概略的に説明する説明図である。図１４は、結像レンズ、受光ユニット、受光側位置決め部材を概略的に示す斜視図である。
【００９５】
図１０に示すように、本実施形態に係る受光側の製造工程では、まず受光側測定工程が行われる（Ｓ１０）。この受光側測定工程は、受光センサ２３の受光基準位置を測定する工程であり、大きく分けて受光側撮像工程、センサ外縁検出工程、受光側距離算出工程の３つのステップで行われる。
【００９６】
受光側撮像工程では、図６（ａ）のカメラ２０２又はこれと同様のカメラによって受光センサ２３を一方側（受光側）から撮像し、受光センサ２３の受光面側の画像データ（撮像データ）を取得する。図１１は、上記受光側撮像工程で取得された画像データによって表現される画像例を示しており、受光センサ２３の撮像後には、このようなセンサ画像２３’を表現しうる画像データがメモリ２０４に記憶されるようになっている。
【００９７】
上記受光側撮像工程の後には、センサ外縁検出工程が行われる。このセンサ外縁検出工程では、上記受光側撮像工程によって得られた撮像データにおいて、受光センサ２３の外縁を検出している。例えば、撮像データによって図１１のようなセンサ画像２３’が表現される場合には、このセンサ画像２３’の境界のエッジを検出することでセンサ外縁を特定する。なお、撮像対象物のエッジ（外縁）を検出する技術は、画像処理の分野では周知であるので詳細は省略する。
【００９８】
センサ外縁検出工程の後には、受光側距離算出工程が行われる。この受光側距離算出工程では、受光センサ２３の外縁（センサ外縁）の所定位置と受光センサ２３の受光基準位置との間の距離を算出しており、これにより受光センサ２３の受光基準位置が基準位置（センサ外縁の所定位置）からどの程度離れているかを特定している。
【００９９】
なお、上記センサ外縁検出工程において、「センサ外縁の所定位置」は様々に設定でき、本実施形態では、受光センサ２３の周縁部の内、下端部２３ｂ（図１３（ａ）参照）を「センサ外縁の所定位置」としている。また、本実施形態で用いられる受光センサ２３は、複数の受光素子が一列状に並んで受光部１６５が構成され、この受光部１６５が保持部材１６６の一方面側に保持された形態をなしており、受光部１６５の延びる方向と下端部２３ｂの壁面とが略平行に構成されている。受光側距離算出工程では、このように構成される受光センサ２３において、下端部２３ｂの壁面から受光部１６５までの距離を算出している。
【０１００】
具体的には、図１１のようなセンサ画像２３’の矩形状の外縁において、下端部２３ｂに相当する特定辺Ｄ１を検出し、更に、受光部１６５に相当する画像１６５’を検出する。そして、これら特定辺Ｄ１と受光部の画像１６５’との間の距離（即ち、保持部材の画像１６６’の規定外縁から受光部画像１６５’までの高さ）Ｈ６を「受光基準位置のデータ」として算出する。そして、この算出された距離Ｈ６を、「受光基準位置のデータ」としてメモリ２０４に記憶される。
【０１０１】
以上のように受光側測定工程が行われた後には、図１０に示すように受光側実装工程（Ｓ１１）が行われる。この受光側実装工程では、受光センサ２３を基板１７０（図１４参照）の所定位置に実装し、受光センサ２３を基板１７０に搭載してなる受光ユニット１６０（図１４参照）を形成する。なお、基板に素子を実装する技術については周知であるため詳細は省略する。
【０１０２】
上記受光側実装工程の後には、図１０に示すように受光側コード生成工程が行われる（Ｓ１２）。この受光側コード生成工程では、上述した受光側測定工程での測定結果に基づき、「受光基準位置のデータ」を含んだ情報コード（受光側情報コード）を画像データとして生成している。具体的には、上記受光側距離算出工程により、特定辺Ｄ１から受光部画像１６５’までの距離Ｈ６が算出され、これがデータとしてメモリ２０４に記憶されているため、受光側コード生成工程ではまず当該距離Ｈ６のデータをメモリ２０４から読み出し、この距離Ｈ６のデータを記録した情報コード（例えば、ＱＲコード、データマトリックスコードなどの二次元コードや、バーコード等の一次元コード）を生成する。なお、一次元コードや二次元コードを生成する方法は周知であるので詳細は省略する。
【０１０３】
上記受光側コード生成工程の後には、図１０に示すように受光側コード形成工程が行われる（Ｓ１３）。この受光側コード形成工程では、上記受光側コード生成工程によって生成された情報コード（受光側情報コードＱ２）を、図６（ａ）のコード形成装置２０６又はこれと同様のコード形成装置によって視認可能な情報として形成し、受光ユニット１６０（図１４等参照）に付している。情報コード（受光側情報コード）を受光ユニット１６０に付す方法としては、例えば、ダイレクトマーキング装置によって受光センサ２３や基板１７０等に直接情報コードを形成する方法を用いてもよく、或いは、情報コードを一旦シールなどに印刷し、当該シールを受光ユニット１６０に貼り付けるといった方法を用いてもよい。
【０１０４】
Ｓ１３の受光側コード形成工程の後には、図１０に示すように受光側選択工程が行われる（Ｓ１４）。この受光側選択工程では、まず受光側読取工程が行われ、上記受光側コード形成工程によって受光ユニット１６０に形成された情報コード（受光側情報コードＱ２）が図示しないコードリーダによって読み取られる。これにより、当該受光側情報コードＱ２に記録される距離Ｈ６のデータが読み出される。
【０１０５】
そして、その受光側読取工程での読取結果から得られる発光基準位置のデータ（即ち受光側情報コードＱ２に記録される距離Ｈ６のデータ）に基づき、受光センサ２３を位置決めするための位置決め部材（受光側位置決め部材）を選択する。
【０１０６】
本実施形態に係る製造方法では、受光側選択工程を行う前提として、図１２のように受光側位置決め部材（ピース）の各種類と距離値とが対応付けられており、受光側選択工程では、Ｓ１０で算出された距離Ｈ６に基づいて当該距離Ｈ６に対応する種類（ピース種類）を決定している。
【０１０７】
本実施形態では、選択対象となるべき複数種類の受光側位置決め部材が予め用意されており、各種類の受光側位置決め部材１９０は、図１３、図１４で例示されるように、２つの高さ調整部（第１の高さ調整部１９１、及び当該第１の高さ調整部１９１とサイズの異なる第２の高さ調整部１９２）が一体的に連結された構成をなしている。また、各種類の受光側位置決め部材１９０は、図１３、図１４に示すように第１の高さ調整部１９１と第２の高さ調整部１９２とが距離を隔てて配置され、これらが連結部１９３によって連結されて略コ字状に構成されており、これら第１の高さ調整部１９１及び第２の高さ調整部１９２の間に受光センサ２３の端部を配置して挟持し、いずれかの高さ調整部（図１３（ｂ）の例では、第２の高さ調整部１９２）を受光センサ２３と受光側基準部１８１との間に介在させて受光センサ２３を位置決めするように機能している。また、各種類の各高さ調整部は、高さＨ７の値がそれぞれ異なっており、いずれかの種類のいずれかの高さ調整部が受光センサ２３を位置決めするものとして選択されると、その選択された高さ調整部の高さＨ７に応じた高さで受光センサ２３が位置決めされるようになっている。
【０１０８】
図１２に示すように、各種類の受光側位置決め部材の各高さ調整部は、それぞれ距離値と対応付けられて定められている。受光側選択工程では、受光側測定工程で測定された受光基準位置の位置データ（即ちＳ１０で算出された距離Ｈ６）に基づいて当該距離Ｈ６に対応する種類の受光側位置決め部材１９０が決定され、その決定された受光側位置決め部材における第１の高さ調整部１９１及び第２の高さ調整部１９２のいずれかから、当該距離Ｈ６に対応する高さ調整部が決定される。
【０１０９】
例えば、Ｓ１０で算出された距離Ｈ６がＥ１以上Ｅ２未満であれば、高さＨ７がＦ１である高さ調整部Ｊ１が選択され、この高さ調整部Ｊ１を含んだ受光側位置決め部材（ピースＪ）が選択される。同様に、Ｓ１０で算出された距離Ｈ６がＥ３以上Ｅ４未満であれば、高さＨ７がＦ３である高さ調整部Ｋ１が選択され、この高さ調整部Ｋ１を含んだ受光側位置決め部材（ピースＫ）が選択される。
【０１１０】
なお、図１３、図１４では、いずれかの種類の受光側位置決め部材１９０の第２の高さ調整部１９２が選択され、この第２の高さ調整部１９２によって受光側基準部１８１を基準とした受光センサ２３の位置が定められる例を示しているが、第１の高さ調整部１９１が選択される場合であっても、同様であり、この場合には、第１の高さ調整部１９１が受光センサ２３と受光側基準部１８１との間に介在することとなる。また、図１３、図１４では、いずれかの種類の受光側位置決め部材１９０が選択された場合には、同一形状のものが受光センサ２３の左右両端部にそれぞれ組み付けられ、一対の受光側位置決め部材１９０によって受光センサ２３が位置決めされる例を示している。
【０１１１】
また、本実施形態の受光側選択工程では、図１３（ｂ）、図１４に示すように、受光側基準部１８１を基準としたときの受光部１６５の高さ（Ｈ６＋Ｈ７）が、結像レンズ２７の光軸Ｘ２上に位置する高さとなるようにように高さ調整部が選択されるようになっている。従って、Ｓ１０で算出された距離Ｈ６が大きいほど、高さＨ７が小さい高さ調整部が選択されるようになっている。
【０１１２】
また、図１２に示すように、受光側位置決め部材も、各種類毎に固有色が定められており、受光側位置決め部材の一部又は全部が、固有色で構成されている。そして、上述の受光側測定工程で測定された「受光基準位置の位置データ」に基づき、いずれかの固有色が付された受光側位置決め部材１９０が選択されるようになっている。例えば、Ｈ７＝Ｆ１又はＦ２のサイズの受光側位置決め部材（ピースＪ）は、一部又は全部が赤色で構成されており、Ｈ７＝Ｆ３又はＦ４のサイズの受光側位置決め部材（ピースＫ）は、一部又は全部が青色で構成されている。従って、例えばＳ１０で算出された距離Ｈ６がＥ１以上Ｅ３未満であれば、赤色を固有色とする受光側位置決め部材（ピースＪ）選択され、Ｓ１０で算出された距離Ｈ６がＥ３以上Ｅ５未満であれば、青色を固有色とする受光側位置決め部材（ピースＫ）が選択されるようになっている。
【０１１３】
Ｓ１４の受光側選択工程が終わると、図１０に示すように受光側組付工程が行われる（Ｓ１５）。この受光側組付工程は、受光側を構成する各部品をフレーム１８０（図１３（ｂ）参照）に組み付けて受光光学系を構成する工程であり、結像レンズ組付工程と、受光センサ組付工程とを含んでいる。
【０１１４】
結像レンズ２７や受光ユニット１６０を組み付けるフレーム１８０は、光学的情報読取装置１の外郭を構成するケース内において所定位置に固定されるものであり、図１３（ｂ）に示すように、互いに対向する底壁部１８２及び上壁部１８３によって上下が構成され、互いに対向する側壁部（図示略）によって左右が構成されている。なお、本実施形態では、底壁部１８２の内面部が受光側基準部１８１とされている。
【０１１５】
結像レンズ組付工程では、図１３（ｂ）に示すフレーム１８０の所定位置に結像レンズ２７が組み付けられる。具体的には、当該結像レンズ２７の光軸Ｘ２が受光側基準部１８１の面方向と平行となるように、かつ受光側基準部１８１からの光軸Ｘ２の高さＨ８が所定高さとなるように結像レンズ２７がフレーム１８０に組み付けられる。
【０１１６】
受光センサ組付工程は、上述の実装工程によって形成された受光ユニット１６０を上記フレーム１８０に組み付ける工程であり、上述の受光側選択工程によって選択された受光側位置決め部材１９０により受光センサ２３を位置決めし、受光側基準部１８１に対する受光基準位置（即ち、受光側基準部１８１を基準とする受光部１６５の相対位置）を定める構成で当該受光センサ２３を組み付けている。具体的には、図１３（ｂ）に示すように、受光センサ２３と受光側基準部１８１との間に、受光側選択工程にて選択された高さ調整部（図１３（ｂ）の例では第２の高さ調整部１９２）を介在させる構成で、当該受光センサ２３を含んだ受光ユニット１６０をフレーム１８０に組み付けている。
【０１１７】
上述の受光側選択工程では、受光部１６５が光軸Ｘ２上に位置するように高さ調整部が選択されているため、受光センサ組付工程では、このように選択された高さ調整部によって受光センサ２３を位置決めし、受光部１６５の位置が光軸Ｘ２上に位置するように受光センサ２３を組み付けている。具体的には、受光側基準部１８１を基準とする受光部１６５の高さ（Ｈ６＋Ｈ７）が光軸Ｘ２の高さＨ８と同一又は高さＨ８により近い値となるように高さ調整部が選択されているため、当該受光センサ組付工程では、光軸Ｘ２の高さＨ８と受光部１６５の高さ（Ｈ６＋Ｈ７）とが同一又は略同一となるようにこれら部品を組み付けている。
【０１１８】
以上のようにして製造される光学的情報読取装置１では、発光素子１０１が基板１０５に実装された形態で外装ケース内に組み付けられ、発光素子１０１と外装ケース内の所定の発光側基準部１５１との間に、基板ユニット１００を位置決めするための部材（即ち、上記発光側選択工程によって選択された発光側位置決め部材１４０）が介在することとなる。そして、この発光側位置決め部材１４０により、発光素子１０１の発光中心位置Ｐ１（発光基準位置）の高さ（発光側基準部１５１からの高さ）が調整され、発光中心位置Ｐ１がケース内の所望の位置に安定的に保持されることとなる。
【０１１９】
また、受光センサ２３と、外装ケース内の所定の受光側基準部１８１との間には、受光センサ２３を位置決めするための部材（より具体的には、上記受光側選択工程によって選択された高さ調整部１９２）が介在することとなる。そして、この高さ調整部１９２によって受光センサ２３の受光部１６５の高さが調整され、受光部１６５がケース内の所望の位置に安定的に保持されることとなる。
【０１２０】
（本実施形態の主な効果）
本実施形態に係る製造方法では、発光素子１０１が基板１０５に実装された基板ユニット１００において、発光素子１０１の発光基準位置を測定している。これにより、まず基板ユニット１００において具体的にどの位置が発光の基準となるのかを特定している。また、このように基板ユニット１００において具体的に特定された発光基準位置に応じて位置決め部材（発光側位置決め部材１４０）を選択し、この発光側位置決め部材１４０により、発光側基準部１５１に対する発光素子１０１の相対位置を定めている。このようにすると、発光素子１０１の発光基準位置を具体的に特定した上で当該発光素子１０１の位置決めを行うことができるため、基板ユニット１００において発光基準位置がある程度ばらつくとしても、そのばらつきを吸収しやすく、ケース内の所望の位置に発光基準位置が定められるように発光素子１０１を配置しやすくなる。従って、適切な位置から照明光を出射し得る光学的情報読取装置を精度高く製造することができる。
【０１２１】
また、本実施形態に係る製造方法では、発光素子１０１を撮像し、その撮像データにおいて発光素子１０１の素子外縁を検出している。そして、撮像データ内における素子外縁の所定位置と発光素子１０１の発光中心位置Ｐ１との距離Ｈ１を算出している。このようにすると、発光素子１０１の発光中心位置Ｐ１が、素子外縁の所定位置からどの程度離れているかを具体的に特定できる。そして、その特定された距離Ｈ１に応じた発光側位置決め部材１４０を選択して発光素子１０１を位置決めすることで、当該発光素子１０１の発光中心位置Ｐ１を、ケース内の所望の位置に精度高く定めることができる。
【０１２２】
また、発光側測定工程での測定結果に基づき、発光基準位置のデータを含んだ発光側情報コードＱ１を生成し、その生成された発光側情報コードＱ１を基板ユニット１００に形成している。このようにすると、基板ユニット１００において具体的に特定された発光基準位置のデータを当該基板ユニット１００に保持しておくことができ、後工程において当該データを有効利用できるようになる。特に、基板ユニット１００の具体的発光基準位置を当該基板ユニット１００において管理できるため、特別なデータ転送等を行うことなく後工程（発光側選択工程等）において各基板ユニットの発光基準位置を把握できるようになる。また、発光基準位置のデータが基板ユニット１００にて保持されるため、各発光基準位置のデータを確実に基板ユニット１００と対応付けて管理することができ、データ管理も正確に行うことができる。
【０１２３】
また、本実施形態に係る製造方法では、発光側選択工程において選択対象となるべき複数サイズの発光側位置決め部材１４０が予め用意されると共に、各サイズ毎に固有色が定められており、発光側位置決め部材１４０の一部又は全部が、固有色で構成されている。そして、発光側選択工程では、発光側測定工程で測定された発光基準位置の位置データに基づき、いずれかの固有色が付された発光側位置決め部材１４０を選択している。このようにすると、どのサイズの位置決め部材（発光側位置決め部材）が選択されて組み付けられたかをその後に把握しやすくなる。従って、例えば組み付けが正しく行われたかの確認等をより簡易に且つより良好に行うことができる。
【０１２４】
また、本実施形態に係る製造方法では、発光素子１０１の照射側にスリット状の絞り１２０を組付けており、発光側基準部１５１からの発光基準位置の高さが、絞り１２０に形成されたスリット１２１の高さに適合するように発光側位置決め部材１４０のサイズを選択している。このようにすると、発光基準位置の高さと絞りの高さ（具体的にはスリット１２１の高さ）をより正確に合わせることができ、絞り１２０を通過する照明光の照度や方向が適切に保たれるようになる。
【０１２５】
また、本実施形態に係る製造方法では、図１０に示す受光側の製造工程において、受光センサ２３における受光基準位置を測定しており、これにより、受光センサ内において具体的にどの位置が受光の基準となるのかを特定できるようになる。また、このように受光センサ２３において具体的に特定された受光基準位置に応じて位置決め部材（受光側位置決め部材１９０）を選択し、この受光側位置決め部材１９０により、受光側基準部１８１に対する受光センサ２３の相対位置を定めている。このようにすると、受光基準位置を具体的に特定した上で位置決めを行うことができるため、受光センサ内において受光基準位置がある程度ばらつくとしても、そのばらつきを吸収しやすく、ケース内の所望の位置に受光基準位置が定められるように受光センサ２３を配置しやすくなる。従って、光を適切な位置で受光可能な光学的情報読取装置を精度高く製造することができる。
【０１２６】
また、本実施形態に係る製造方法では、受光センサ２３を撮像し、その撮像データにおいて受光センサ２３のセンサ外縁を検出している。そして、撮像データ内におけるセンサ外縁の所定位置と受光基準位置との距離を算出している。このようにすると、受光センサ２３の受光基準位置が、センサ外縁の所定位置からどの程度離れているかを具体的に特定できる。そして、その特定された距離に応じた受光側位置決め部材１９０を選択して受光センサ２３を位置決めすることで、当該受光センサ２３の受光基準位置を、ケース内の所望の位置に精度高く定めることができる。
【０１２７】
また、本実施形態では、受光センサ２３が、一列状に並ぶ複数の受光素子からなる受光部１６５と、当該受光部１６５を保持する保持部材１６６とを有している。そして、受光側測定工程では、保持部材１６６の規定の外縁（下端部２３ｂ）からの受光部１６５の高さＨ６を測定しており、この高さＨ６に基づいて受光側位置決め部材１９０を選択している。このようにすると、受光センサ内において受光素子の位置にばらつきが生じることが想定される場合であっても、一列状に並ぶ受光素子をケース内の所望の位置に精度高く配置することができる。
【０１２８】
また、本実施形態に係る製造方法では、受光側測定工程での測定結果に基づき、受光基準位置のデータを含んだ受光側情報コードを生成し、その生成された受光側情報コードを受光センサ２３又は受光センサ２３と一体化される一体部品（基板１７０等）に形成している。このようにすると、受光センサ２３において具体的に特定された受光基準位置のデータを当該受光センサ２３と一体的に保持しておくことができ、後工程において当該データを有効利用できるようになる。特に、受光センサ２３の具体的受光基準位置を当該受光センサ２３と一体的に管理できるため、特別なデータ転送等を行うことなく後工程（受光側選択工程等）において各受光センサの受光基準位置を把握できるようになる。また、受光基準位置のデータが受光センサ２３と一体的に保持されるため、各受光基準位置のデータを確実に受光センサ２３と対応付けて管理することができ、データ管理も正確に行うことができる。
【０１２９】
また、本実施形態で用いられる受光側位置決め部材１９０は、第１の高さ調整部１９１と、当該第１の高さ調整部１９１とサイズの異なる第２の高さ調整部１９２とが一体的に連結された構造をなしている。そして、受光センサ２３と受光側基準部１８１との間に、受光側選択工程にて選択された受光側位置決め部材１９０における当該受光側選択工程で選択されたいずれかの高さ調整部を介在させる構成で、受光センサ２３を組み付けている。このようにすると、単一の部材で２種類の調整ができるようになり、部品種類数の削減を図ることができる。また、このように部品種類数の削減を図りつつ、受光側基準部１８１を基準とする受光基準位置の位置決めを精度高く良好に行うことができる。
【０１３０】
［第２実施形態］
次に第２実施形態について説明する。図１５（ａ）は、第２実施形態に係る製造方法において、絞りや基板ユニットを組み付けた様子を概略的に説明する説明図である。図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のように組み付けられたときの一部を拡大して示す拡大図である。また、図１６は、図１５（ａ）のように組み付けられたときの位置関係等を説明する説明図である。図１７は、図１５（ａ）のように組み付けられたときの位置関係、荷重等を説明する説明図である。
【０１３１】
本実施形態では、発光側位置決め部材の構成を変更した点のみが第１実施形態と異なり、それ以外は第１実施形態の内容が全て用いられている。よって、第１実施形態と同様の点については第１実施形態と同一の符号を付すと共に詳細な説明は省略し、適宜図１〜図１４を用いて説明することとする。なお、受光側の製造工程及び受光光学系の構成については第１実施形態と同一であるので説明は省略する。
【０１３２】
本実施形態では、図５と同様の流れで発光側（投光側）の製造工程が行われ、Ｓ１〜Ｓ４の工程については第１実施形態と同一の内容となっている。また、Ｓ５の発光側選択工程についても、基本的に第１実施形態と同様であり、Ｓ１（図５）で算出された距離Ｈ１に基づいて当該距離Ｈ１に対応する位置決め部材（受光側位置決め部材）を決定している。
【０１３３】
本実施形態でも、図７のように選択対象となるべき複数サイズの発光側位置決め部材が予め用意されており、いずれかのサイズの発光側位置決め部材２４０が選択されて図１５のように設置されるようになっている。各種類の発光側位置決め部材は、いずれも図１５（ａ）（ｂ）のような形態をなしており、図１５（ａ）のように配置したときの高さ（最大高さ）Ｈ２の値が図７のようにそれぞれ異なっている。
【０１３４】
発光側選択工程では、Ｓ１（図５）の発光側測定工程で測定された発光基準位置の位置データ（即ち、発光側読取工程によって取得された距離Ｈ１のデータ）に基づいて、その距離Ｈ１に対応する高さ（最大高さ）Ｈ２の発光側位置決め部材２４０を選択している。距離値と高さ（最大高さＨ２）との対応付けは図７に示す通りであり、例えば、Ｓ１で算出された距離Ｈ１がＬ１以上Ｌ２未満であれば、高さ（最大高さ）Ｈ２がＡ１であるピースＡが選択され、同様に、Ｓ１で算出された距離Ｈ１がＬ２以上Ｌ３未満であれば、高さ（最大高さ）Ｈ２がＡ２であるピースＢが選択されるようになっている。
【０１３５】
なお、本実施形態でも、第１実施形態と同様の絞り組付工程によって絞り１２０が組み付けられるようになっており、発光側選択工程では、発光側基準部１５１を基準としたときの発光中心位置Ｐ１の高さが、スリット１２１の高さ範囲Ｈ３〜Ｈ４に収まるように（望ましくは、発光中心位置Ｐ１の高さ（Ｈ１＋Ｈ２）が、スリット１２１の空隙の中心位置の高さＨ５と同一又は略同一となるように）発光側位置決め部材２４０が選択されるようになっている（図１６参照）。従って、Ｓ１で算出された距離Ｈ１が大きいほど、高さ（最大高さ）Ｈ２が小さい発光側位置決め部材が選択されるようになっている。
【０１３６】
上記発光側選択工程が終わると、図５に示す発光側組付工程が行われる（Ｓ６）。このうち絞り組付工程については第１実施形態と同様に行われ、第１実施形態と同様の方法、構成でフレーム１５０に絞り１２０が組み付けられている。
【０１３７】
次に、基板ユニット組付工程について説明する。本実施形態では、基本的に第１実施形態の基板ユニット組付工程と同様の方法で基板ユニット１００を組み付けており、発光側選択工程によって選択された発光側位置決め部材２４０により、外装ケース内の所定の発光側基準部１５１に対して発光素子１０１の相対位置を定める構成で、外装ケース内に基板ユニット１００を組み付けている。この工程でも、絞り１２０の後方側にレンズ１１０を配置し、更にそのレンズ１１０の後方に基板ユニット１００を配置する形態でこれら部品をフレーム１５０内に組み付けている。
【０１３８】
また、本実施形態では、上記第１実施形態の内容に加え、更に以下のように工夫している。まず、本実施形態で用いる発光側位置決め部材２４０は、発光素子１０１と接触する側の壁部２４１において、発光素子１０１と接触する接触部２４２と、発光素子１０１の素子外縁部に形成された凸部２５０を逃がす逃がし部２４３とが形成されている。
【０１３９】
基板ユニット組付工程では、このような発光側位置決め部材２４０によって発光素子１０１の下方側を支持しつつ、上方側から上方押圧部材２３０を組み付ける上方押圧部材組付工程を行っている。この工程では、発光素子１０１の下方側の壁部１０１ａ（素子外縁部）に形成された凸部２５０から逃がし部２４３を退避させると共に、壁部１０１ａにおける凸部２５０から離れた位置を接触部２４２によって支持し、更に、発光側位置決め部材２４０とは反対側から発光素子１０１を押圧する構成で上方押圧部材２３０を組み付けている。
【０１４０】
図１５、図１６の例では、壁部１０１ａにおける前後方向中央部付近にバリ等からなる凸部２５０が形成されており、接触部２４２は、壁部１０１ａの前端部寄りの部分を支持している。また、逃がし部２４３は、前後方向において、凸部２５０に対向する位置付近から後端部に至るまでの領域において形成されており、接触部２４２より低く形成された段差部として構成されている。即ち、壁部２４１は、逃がし部２４３よりも接触部２４２のほうが発光素子１０１側に突出した形態をなしており、一段低く構成された逃がし部２４３によってバリ等からなる凸部２５０を下方側に逃がしている。なお、より詳しく説明すると、逃がし部２４３は、壁部２４１の後端部寄りに形成された低位部２４３ａとこの低位部２４３ａよりも更に低い穴部２４３ｂとを有しており、凸部２５０と対向する位置に穴部２４３ｂが配置されている。
【０１４１】
また、図１５、図１６の例では、上方押圧部材２３０が、ゴム、エラストマー等の弾性部材によって構成されており、発光素子１０１を発光側位置決め部材２４０側へ付勢する機能を有している。具体的には、上壁部１５３と発光素子１０１との間に上方押圧部材２３０がやや圧縮された状態で組み付けられており、この上方押圧部材２３０の弾性復帰力によって発光素子１０１が下側に付勢されるようになっている。
【０１４２】
本実施形態に係る基板ユニット組付け工程では、後方押圧部材組付工程も行われる。この工程では、発光素子１０１の発光面側の壁部（前面部１０１ｂ）を当該発光素子１０１の前方に固定される固定部材と当接させ、後方側から基板ユニット１００を押圧する構成で後方押圧部材１５８を組み付けている。なお、後方押圧部材１５８は、図示しない固定方法により、フレーム１５０に取り付けられるか、又はフレーム１５０との位置を保った形態でフレーム１５０以外の部材に取り付けられている。
【０１４３】
図１５、図１６の例では、レンズ１１０が「固定部材」の一例に相当し、発光素子１０１の光を集光するレンズ部１１１と、当該レンズ部１１１の周囲に設けられる周囲部１１２とが一体的に形成されており、発光素子１０１の発光部（発光中心位置Ｐ１付近）をレンズ部１１１と対向させると共に発光素子１０１における発光部の周囲部分（図１５、図１６の例では、前面部１０１ｂの周縁部）を周囲部１１２と当接させ、後方側から基板ユニット１００を押圧する構成で後方押圧部材１５８を組み付けている。なお、発光素子１０１の発光部とレンズ部１１１の間にはある程度の隙間が設けられている。
【０１４４】
また、図１５、図１６の例では、レンズ部１１１の周囲に設けられた周囲部１１２において発光素子１０１側の面１１２ａが、当該発光素子１０１からの光の光軸と直交する直交面とされており、後方押圧部材組付工程では、基板ユニット１００を前記光軸（発光素子１０１からの光の光軸）の方向に押圧する構成で後方押圧部材１５８を組み付けている。
【０１４５】
なお、本実施形態では、落下時のズレを防止するため、以下の式を満たすように荷重Ｗ１、Ｗ２が調整されている。
【０１４６】
Ｍ×ｇ＜Ｗ１＋Ｆ
【０１４７】
この式において、Ｍは、基板ユニット１００の質量（ｇ）であり、ｇは重力加速度（ｇ／ｓ２）である。また、Ｗ１は、上方押圧部材２３０から発光素子１０１に加えられる荷重（ｇｆ）である。また、Ｆは、後方押圧部材１５８と基板１０５との接触位置で生じる摩擦力Ｆ１と、発光素子１０１と周囲部１１２との接触位置で生じる摩擦力Ｆ２の総和であり、例えば、以下の式によって表すことができる。
【０１４８】
Ｆ＝Ｆ１＋Ｆ２＝Ｗ２×μ１＋Ｗ２×μ２
【０１４９】
なお、上式において、Ｗ２は、後方押圧部材１５８から基板ユニット１００に加えられる荷重（ｇｆ）である。また、μ１は、後方押圧部材１５８と基板１０５との間の静摩擦係数であり、μ２は、発光素子１０１と周囲部１１２との間の静摩擦係数である。
【０１５０】
また、ある領域において、上方押圧部材２３０から発光素子１０１に等分布荷重又は略等分布荷重を加える場合、前後方向における位置Ｐａから位置Ｐｂまでの距離をｈ１とし、上下方向における位置Ｐａから位置Ｐｃまでの距離をｈ２としたとき、ｈ１＜ｈ２とすると安定化を図る上で望ましく、ｈ１×Ｗ１＜ｈ２×Ｗ２とするとより望ましい。
【０１５１】
なお、Ｐａは、発光側位置決め部材２４０と発光素子１０１とが接触している接触領域の前後方向の中心位置である。また、Ｐｂは、上方押圧部材２３０と発光素子１０１とが接触している接触領域の前後方向の中心位置であり、Ｐｃは、後方押圧部材１５８と基板１０５とが接触している接触領域の上下方向の中心位置（図１７の例では、後方押圧部材１５８と基板１０５との接点）である。
【０１５２】
（第２実施形態の主な効果）
本実施形態によれば第１実施形態と同様の効果が得られ、更に以下の効果も得られる。
本実施形態に係る製造方法では、壁部１０１ａ（素子外縁部）に形成された凸部２５０から逃がし部２４３を退避させると共に接触部２４２によって発光素子１０１を支持し、発光側位置決め部材２４０とは反対側から発光素子１０１を押圧するように上方押圧部材２３０を組み付けている。このようにすると、発光素子１０１を発光側位置決め部材２４０と上方押圧部材２３０とによって挟持して安定的に位置決めすることができ、更に、発光素子１０１を発光側位置決め部材２４０によって支持する際に、素子外縁部に形成された凸部２５０（例えば、バリなどの凸部）の影響を受けずに発光素子１０１を支持することができる。従って、発光素子１０１の位置決めにおいて、凸部２５０に起因する位置ズレやぐらつきなどを効果的に防ぐことができる。
【０１５３】
また、発光素子１０１の発光面側の壁部（前面部１０１ｂ）を当該発光素子１０１の前方に固定される固定部材と当接させ、後方側から基板ユニット１００を押圧する構成で後方押圧部材１５８を組み付けている。このようにすると、発光素子１０１を前後方向においても安定的に位置決めすることができ、発光素子１０１の前後の位置ズレや傾きなどを効果的に抑えることができる。
【０１５４】
また、発光素子１０１の光を集光するレンズ部１１１と当該レンズ部１１１の周囲に設けられる周囲部１１２とが一体的に形成され、発光素子１０１の発光部をレンズ部１１１と対向させると共に発光素子１０１における発光部の周囲部分を周囲部１１２と当接させ、後方側から基板ユニット１００を押圧する構成で後方押圧部材１５８を組み付けている。このようにすると、前後方向については、特別な部材を増やすことなくレンズ部１１１の周囲部分を利用して発光素子１０１を安定的に位置決めできる。特に、レンズ部１１１と一体的に形成された周囲部１１２を発光部の周囲部分に当接させているため、レンズ部１１１と発光部との位置関係も所望の位置関係に精度高く保つことができる。
【０１５５】
また、レンズ部１１１の周囲部１１２における発光素子側の面１１２ａが、当該発光素子１０１からの光の光軸と直交する直交面とされており、基板ユニット１００を光軸の方向に押圧する構成で後方押圧部材１５８を組み付けている。このようにすると、発光素子１０１の前後の位置ズレや傾きをより一層効果的に防ぐことができる。
【０１５６】
また、上方押圧部材２３０が、発光素子１０１を発光側位置決め部材２４０の側へ付勢する付勢部材によって構成されている。このようにすると、発光素子１０１を発光側位置決め部材２４０によって支持した状態を安定的に保つことができる。
【０１５７】
［第３実施形態］
次に第３実施形態について説明する。図１８（ａ）は、第３実施形態に係る製造方法において、受光センサに受光側位置決め部材を組み付けた様子を説明する説明図であり、図１８（ｂ）は、図１８（ａ）とは反対側から見た様子を概念的に説明する説明図である。  図１９は、受光センサを受光側位置決め部材に組み付け、これを嵌合突起に固定した構成を部分的に拡大して説明する説明図である。図２０は、図１８（ａ）のＡ−Ａ断面を概略的に示す断面図である。図２１は、受光センサ等を外装ケース内に組み付けた様子を概略的に示す斜視図である。  図２２（ａ）は、受光側位置決め部材の断面図であり、図２２（ｂ）は、押さえ部材の断面図である。なお、図２１、図２２は、いずれも図１８（ａ）のＡ−Ａ位置で切断した様子を説明している。
【０１５８】
第３実施形態は、受光側選択工程、受光センサ組付工程の具体的内容のみが第１実施形態と異なり、それ以外は、第１実施形態と同一である。よって、これら工程以外の説明は省略する。なお、第３実施形態でも第１実施形態と同一の受光ユニット１６０が用いられているが、図１８〜図２２では、基板１７０を図１４よりも簡略化して示している。
【０１５９】
まず、受光側選択工程について説明する。本実施形態でも、受光側距離算出工程（図１０：Ｓ１０）において、受光センサ２３の下端部２３ｂから受光部１６５までの距離Ｈ６を第１実施形態と同様の方法で算出しており、この距離Ｈ６に基づき、受光側基準部１８１からの受光部１６５の高さＨ１４が所定高さ（例えば光軸Ｘ２の高さＨ８（図１３（ｂ））と同一又これに近い値）となるように、受光側位置決め部材のサイズが選択されている。
【０１６０】
また、本実施形態でも、選択対象となるべき複数種類（複数サイズ）の受光側位置決め部材３９０が予め用意されている。各種類の受光側位置決め部材３９０は、いずれも、図１８、図１９のように構成されており、２つの延出部３９１、３９２が距離を隔てて配置され、これらが連結部３９３によって連結されて略コ字状に構成されている。
【０１６１】
上記受光側位置決め部材３９０は、両延出部３９１、３９２が互いに略同一形状とされている。なお、本発明において「延出部が略同一形状」とは、「延出部全体が同一の形状」である構成のみならず、「延出部の長さが同一の形状」「延出部の厚さが同一の形状」「延出部の幅が同一の形状」などを含んでいる。従って、両延出部３９１、３９２を同一の形状としてもよく、両延出部３９１、３９２の長さのみを同一としてもよく（即ち、Ｌ１０＝Ｌ１１）、厚さのみを同一としてもよく（即ち、Ｔ１＝Ｔ２）、幅のみを同一としてもよい（即ち、Ｗ３＝Ｗ４：図２２参照）。或いは、両延出部の長さ、厚さ、幅の内のいずれか２つが同一であってもよく、長さ、厚さ、幅が全て同一であってもよい。
【０１６２】
また、受光側位置決め部材３９０は、突出部３９２ａの先端から孔部３９４の下壁面３９４ｂまでの高さＨ１２の値が種類毎（サイズ毎）に異なっており、受光側選択工程では、複数種類の受光側位置決め部材３９０の中から、高さＨ１２の値が受光側距離算出工程で算出された距離Ｈ６に適したものを選択している。具体的には、下壁面３９４ｂから受光部１６５までの高さＨ１３が予め定められた規定高さ又はこれに近い高さとなるように、受光側位置決め部材３９０を選択している。
【０１６３】
次に、受光センサ組付工程について説明する。
受光センサ組付工程では、図１８、図１９のように一対の延出部３９１、３９２の間に受光センサ２３の長手方向端部を挟み込ませ、受光センサ２３を受光側位置決め部材３９０に組み付けている。一対の延出部３９１、３９２は、互いに同方向に延びており、図１８等に示す例では、これらの延出方向が、受光センサ２３の長手方向に沿うように組み付けられている。
【０１６４】
本実施形態で用いられる受光側位置決め部材３９０は、図１９に示すように、各延出部３９１、３９２の先端側に、受光センサ２３と対向する側に突出する突出部３９１ａ、３９２ａが形成されている。受光センサ組付工程では、これら一対の突出部３９１ａ、３９２ａの間に受光センサ２３の端部（長手方向端部）を挟み込ませる形態で、受光センサ２３を受光側位置決め部材３９０に組み付けている。一方、各延出部３９１、３９２の基端側（根元側）には、受光センサ２３を支持しない非支持部３９１ｂ、３９２ｂが設けられている。
【０１６５】
また、本実施形態では、受光側位置決め部材３９０が、例えば樹脂材料、金属材料などによって構成されており、この受光側位置決め部材３９０における一対の延出部３９１、３９２がそれぞれ、弾性的に撓み変形可能とされている。具体的には、各突出部３９１ａ、３９２ａの先端部に対し、これらの突出方向とは逆方向に力が加えられたときに、各延出部３９１、３９２が弾性的に撓み変形するようになっている。従って、自然状態（各延出部３９１、３９２が外力によって押圧されていない状態）のときの両突出部３９１ａ、３９２ａの間隔よりも、当該突出部間に挿入される受光センサ２３の端部の高さが若干大きい場合には、両突出部３９１ａ、３９２ａが互いに遠ざかるように両延出部３９１、３９２が拡開されることとなる。
【０１６６】
また、本実施形態では、図１８（ａ）に示すように、受光センサ２３の左右両側に、互いに同一形状、又は互いに対称形状の受光側位置決め部材３９０をそれぞれ組み付けており、これら受光側基準部材３９０を、受光側基準部１８１に対して一定の距離関係で構成された規定位置（後述する嵌合突起３０８）に組み付けることで、受光側基準部１８１に対する受光基準位置（即ち、受光側基準部１８１を基準とする受光部１６５の相対位置）を定めている。
【０１６７】
具体的には、図２０、図２１に示すように、外装ケース内の所定位置に、受光側位置決め部材３９０を保持するフレーム３０４（フレーム３０４は「ホルダ」の一例に相当する）が設けられており、このフレーム３０４には、後方側に突出する嵌合突起３０８（嵌合突起３０８は、「被嵌合部」の一例に相当する）が形成されている。また、受光側位置決め部材３９０には、フレーム３０４に形成された嵌合突起３０８と嵌合する孔部３９４（孔部３９４は「嵌合部」の一例に相当する）が形成されており、受光センサ組付工程では、図１９のように、嵌合突起３０８を孔部３９４内に挿入して嵌め合わせることにより、受光側位置決め部材３９０を外装ケース内の規定位置に固定している。
【０１６８】
図１９に示すように、孔部３９４は、一対の延出部３９１、３９２が互いに向かい合う対向方向（高さ方向）を長手方向とする長手状に構成されており、当該孔部３９４における長手方向の内壁３９４ａにおいて、所定側（嵌合時の嵌合突起３０８側）に突出する突起部３９５ａ、３９５ｂが形成されている。これら突起部３９５ａ、３９５ｂの外面は、所定側（嵌合時における嵌合突起３０８の壁部側）に凸となる湾曲面として構成されており、受光センサ組付工程では、突起部３９５ａ、３９５ｂの先端部を嵌合突起３０８の壁部に当接させる形態で、嵌合突起３０８と孔部３９４を嵌め合わせ、受光側位置決め部材３９０をフレーム３０４に固定している。
【０１６９】
また、受光センサ組付工程では、図１９のように受光センサ２３が組み付けられた受光側位置決め部材３９０を嵌合突起３０８に組み付けた後、図１８、図２０、図２１のように、受光センサ２３の左右両端部付近に押さえ部材３１０をそれぞれ組み付けている。この押さえ部材３１０は、受光側位置決め部材３９０に組み付けられた受光センサ２３を、一対の延出部３９１、３９２による挟持方向（本実施形態では受光センサ２３の高さ方向）とは異なる向き（本実施形態では受光センサ２３の前後方向）に押さえる機能を有している。
【０１７０】
押さえ部材３１０は、例えば金属材料によって構成されており、図２０、図２１に示すように、一対の係合片３１１、３１２と、これら係合片３１１、３１２を連結する係合片連結部３１３とを有している。図２０〜図２２に示すように、一対の係合片３１１、３１２は、互いに距離を隔てて配置されると共に、互いにほぼ同方向に延びており、係合片連結部３１３と一体的に構成されている。
【０１７１】
本実施形態では、上述したように、受光センサ２３の高さ方向両側に一対の延出部３９１、３９２をそれぞれ配置する形態で、受光センサ２３を受光側位置決め部材３９０に組み付けており（図１９等参照）、押さえ部材３１０を組み付ける際には、図２０、図２１のように、受光側位置決め部材３９０に組み付けられた受光センサ２３の前方にフレーム３４０の一部（係合爪３０５、３０６）を配置した状態で、押さえ部材３１０によって受光センサ２３を押さえつつ当該押さえ部材３１０をフレーム３０４（組付対象部材）に組み付けている。
【０１７２】
フレーム３０４には、上述の嵌合突起３０８（図１９）と一体的に一対の係合爪３０５、３０６が形成されており、これら一対の係合爪３０５、３０６は、いずれも後方に延びる形態で配置されている。受光センサ２３は、上述の嵌合突起３０８に位置決めされたときに、これら一対の係合爪３０５、３０６と一定の位置関係（図２０、図２１のような位置関係）を保って固定されるようになっており、受光センサ組付工程では、このように位置保持された受光センサ２３の両端部において後側から押さえ部材３１０を組み付けている。
【０１７３】
押さえ部材３１０をフレーム３０４に組み付ける際には、図２０のように係合片連結部３１３を、受光センサ２３における係合爪３０５、３０６側の面とは反対面（即ち後面１７０ａ）に当接させて当該反対面を押さえ付け、且つ一対の延出部３９１、３９２の高さ方向両側に一対の係合片３１１、３１２をそれぞれ配置する形態でこれら一対の係合片３１１、３１２に係合爪３０５、３０６を係合させている。一対の係合片３１１、３１２のそれぞれの先端側所定位置には係合孔３１１ａ、３１２ａが形成されており、これら係合孔３１１ａ、３１２ａに係合爪３０５、３０６の各突起３０５ａ、３０５ｂを挿入する形態で係合させている。また、係合片連結部３１３は、高さ方向中央部が一方側（係合片３１１、３１２が延びる側）に突出しており、押さえ部材３１０をフレーム３０４に組み付けたときには、この突出する部分が後面１７０ａに当接することで、係合片連結部３１３が弾性的に撓み変形するようになっている。
【０１７４】
また、図２２（ａ）（ｂ）に示すように、押さえ部材３１０は、自然状態（外力によって押圧されていない状態）において、一対の係合片３１１、３１２の対向間隔（両係合片における最も狭い部分の間隔）Ｈ１１が、一対の延出部３９１、３９２の両外壁面の間隔（両外壁面の最も広い部分の間隔）Ｈ１０よりも大きくなるように構成されている。
【０１７５】
（第３実施形態の主な効果）
本実施形態では、受光側位置決め部材３９０において、一対の延出部３９１、３９２と、これら一対の延出部３９１、３９２を連結する連結部３９３とが設けられている。そして、受光センサ組付工程では、一対の延出部３９１、３９２に受光センサ２３を挟み込ませることで、受光センサ２３を受光側位置決め部材３９０に保持させ、当該受光側位置決め部材３９０を規定位置に組み付けることで受光基準位置を定めている。このようにすると、一対の延出部３９１、３９２によって受光センサ２３を安定的に挟持することができ、位置ズレ等が生じにくくなる。更に、一対の延出部３９１、３９２がそれぞれ弾性的に撓み変形可能とされているため、受光センサ２３の外形寸法のばらつきが微少である場合には、延出部３９１、３９２を撓み変形させてそのばらつきを吸収できる。従って、単一種類の受光側位置決め部材３９０により、ある程度ばらつく外形寸法に対応でき、調整の自由度を効果的に高めることができる。
【０１７６】
また、一対の延出部３９１、３９２が、それぞれの先端側部分によって受光センサ２３を挟み込んでおり、各延出部３９１、３９２の基端側に、受光センサを支持しない非支持部３９１ｂ、３９２ｂが設けられている。このように両延出部３９１、３９２の先端側部分によって受光センサ２３を挟み込むようにすると、各延出部３９１、３９２の先端側部分に受光センサ２３からの反力が集中的に作用するため、各延出部３９１、３９２に撓み変形が生じやすくなる。
【０１７７】
また、各延出部３９１、３９２の先端側に、受光センサ２３と対向する側に突出する突出部３９１ａ、３９２ｂが形成されている。そして、受光センサ組付工程では、これら一対の突出部３９１ａ、３９２ｂの間に受光センサ２３を挟み込ませる形態で、受光センサ２３を受光側位置決め部材３９０に組み付けている。このようにすると、両延出部３９１、３９２の先端部によって受光センサ２３を挟みやすくなり、両延出部３９１、３９２による挟持も、より強固となる。また、受光センサ２３からの反力を各突出部３９１ａ、３９２ｂに集中させてより撓み変形しやすくすることができる。
【０１７８】
また、一対の延出部３９１、３９２が互いに略同一形状とされている。従って、受光センサ２３を挟み込む際に両延出部３９１、３９２の撓み変形が同程度となりやすく、一方の延出部の撓みが極端に大きくなったり、極端に小さくなったりすることが抑えられ、撓みの片寄りに起因する受光素子の位置ズレ等を効果的に防止できる。
【０１７９】
また、受光センサ組付工程において、受光センサ２３を受光側位置決め部材３９０に組み付けた後、その組み付けられた受光センサ２３を、一対の延出部３９１、３９２による挟持方向とは異なる向きに押さえる部材（押さえ部材３１０）を組み付けている。このようにすると、挟持方向（高さ方向）については一対の延出部３９１、３９２によって安定的に位置決めすることができ、挟持方向とは異なる方向（前後方向）についても、押さえ部材３１０によって安定的に位置決めすることができる。
【０１８０】
更に、押さえ部材３１０をフレーム３０４（組付対象部材）に組み付ける際に、係合片連結部３１３を、受光センサ２３における係合爪３０５、３０６（フレーム３０４における各係合片との係合部）側の面とは反対面に当接させて当該反対面を押さえ付けている。更に、一対の延出部３９１、３９２の高さ方向両側に一対の係合片３１１、３１２をそれぞれ配置し、これら一対の係合片３１１、３１２に係合爪３０５、３０６を係合させている。このようにすると、受光センサ２３の被挟持部分（一対の延出部３９１、３９２によって挟持される部分）を、その挟持方向（高さ方向）と直交する方向（受光センサの厚さ方向）においても拘束することができるため、受光センサをより一層安定的に位置決めできる。
【０１８１】
また、押さえ部材３１０における一対の係合片３１１、３１２の対向間隔が、自然状態（押さえ部材が弾性変形していない状態）において、一対の延出部３９１、３９２における両外壁面の間隔よりも大きくなるように構成されている。このようにすると、押さえ部材３１０を組み付ける際に、当該押さえ部材３１０が両延出部３９１、３９２に当たりにくくなる。従って、押さえ部材３１０を組み付ける際の作業性を高めることができると共に、組み付け時の衝突に起因する位置ズレ（受光側位置決め部材や受光センサの位置ズレ）を効果的に抑えることができ、組み付けをより精度高く行うことができる。
【０１８２】
また、受光側位置決め部材３９０に形成された孔部３９４（嵌合部）に突起部３９５ａ、３９５ｂが形成され、これら突起部３９５ａ、３９５ｂの外面が湾曲面として構成されている。そして、受光センサ組付工程では、突起部３９５ａ、３９５ｂの先端部を嵌合突起３０８の壁部に当接させる形態で、嵌合突起３０８と孔部３９４とを嵌合させ、受光側位置決め部材３９０をフレーム３０４（ホルダ）に固定している。このようにすると、突起部３９５ａ、３９５ｂをある程度弾性的に変形させながら両部材（嵌合突起３０８及び孔部３９４）を嵌め合わせることができ、より強固な組み付けが可能となる。また、嵌合突起３０８と孔部３９４とをそれほど窮屈に嵌め合わせずとも強固に組み付けることができるため、組み付け性、作業性も向上しうる。
【０１８３】
また、孔部３９４の形状が、一対の延出部３９１、３９２の対向方向を長手方向とする長手状とされており、当該孔部３９４の長手方向の内壁３９４ａに突起部３９５ａ、３９５ｂが形成されている。このようにすると、より安定性が要求される長手方向の壁面（孔部の長手方向の内壁及び嵌合突起の長手方向の外壁）の固定度合を高めることができ、より一層強固な嵌合を実現できる。
【０１８４】
［他の実施形態]
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
【０１８５】
上記実施形態では、バーコード等の一次元コードを読取可能な光学的情報読取装置及びこのような光学的情報読取装置を製造する製造方法を例示したが、ＱＲコードやデータマトリックコード或いはマキシコードなどの二次元コードを読取可能な光学的情報読取装置及びこのような光学的情報読取装置を製造する製造方法であってもよい。二次元コードを読み取りうる構成とする場合には、上記実施形態で例示した受光部１６５（ラインセンサ）をＣＣＤエリアセンサやＣＭＯＳエリアセンサなどのエリアセンサに置き換えて同様の製造方法を用いればよい。この場合、受光素子が二次元的に配置されて受光部が構成されることとなるが、このような受光部の高さ方向の中心位置を「受光基準位置」とすれば、上記実施形態と同様の方法で光学的情報読取装置を製造できる。
【０１８６】
上記実施形態では、発光側実装工程の前に発光側撮像工程を行ったが、発光側実装工程の後に発光側撮像工程を行ってもよい。この場合、実装後の基板ユニットを撮像した画像から発光素子の外縁を抽出するようにすればよい。
【０１８７】
上記実施形態では、受光側実装工程の前に受光側撮像工程を行ったが、受光側実装工程の後に発光側撮像工程を行ってもよい。この場合、実装後の受光ユニットを撮像した画像から受光センサの外縁を抽出するようにすればよい。
【０１８８】
上記実施形態では、発光側の製造工程の後に受光側の製造工程を行っていたが、受光側の製造工程を発光側の製造工程の前に行ってもよく、或いは、発光側の製造工程と受光側の製造工程を並行して行ってもよい。
【０１８９】
第２実施形態では、付勢部材の例としてゴム、エラストマーなどの弾性部材を例示したが、発光素子を発光側位置決め部材の方向に付勢しうる部材であればこれに限定されない。例えば、ばね部材などを配置し、発光素子を発光側位置決め部材の側に付勢するようにしてもよい。
【符号の説明】
【０１９０】
１…光学的情報読取装置
２３…受光センサ
２３ｂ…下端部（センサ外縁の所定位置）
２７…結像レンズ
１００…基板ユニット
１０１…発光素子
１０１ａ…壁部（素子外縁の所定位置）
１０１ｂ…前面部（発光素子の発光面側の壁部）
１１０…レンズ（固定部材）
１１１…レンズ部
１１２…周囲部
１２０…絞り
１４０,２４０…発光側位置決め部材
１５１…発光側基準部
１５８…後方押圧部材
１６５…受光部
１６６…保持部材
１９０，３９０…受光側位置決め部材
１９１…第１の高さ調整部（高さ調整部）
１９２…第２の高さ調整部（高さ調整部）
２３０…上方押圧部材（付勢部材）
２４０…壁部（発光素子と接触する側の壁部）
２４１…接触部
２４２…逃がし部
２５０…凸部
３０４…フレーム（組付対象部材、ホルダ）
３０５，３０６…係合爪（係合部）
３０８…嵌合突起（被嵌合部）
３１０…押さえ部材
３１１，３１２…係合片
３１３…係合片連結部  
３９１，３９２…延出部
３９１ａ，３９２ａ…突出部
３９１ｂ，３９２ｂ…非支持部
３９３…連結部
３９４…孔部（嵌合部）
３９５…壁部（長手方向の内壁）
３９５ａ、３９５ｂ…突起部
Ｐ１…中心位置（発光素子の発光中心位置）
Ｑ１…発光側情報コード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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