(57)【要約】【課題】シート下部への電子部品の取付け作業性を高めることができると共に、シート下部の電子部品の取付け構造の軽量化を図ることができる強度及び耐久性に優れたボードに関する。【解決手段】本ボードは、シート２の下部に組み付けられる電子部品取り付け用のボード１であって、樹脂を含有するボード本体６を備える。前記ボード本体６は、植物性繊維を含有することが好ましい。また、前記ボード本体６には、電子部品を収納するための凹部（第１〜第３凹部８，９、１０）が形成されていることが好ましい。さらに、前記ボード本体のうちの少なくとも前記電子部品として制御基板１３を収納する前記凹部（第２凹部９）は、導電性を有していることが好ましい。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
シートの下部に組み付けられる電子部品取り付け用のボードであって、
樹脂を含有するボード本体を備えることを特徴とするボード。
【請求項２】
前記ボード本体は、植物性繊維を含有する請求項１記載のボード。
【請求項３】
前記ボード本体には、電子部品を収納するための凹部が形成されている請求項１又は２に記載のボード。
【請求項４】
前記ボード本体のうちの少なくとも前記電子部品として制御基板を収納する前記凹部は、導電性を有している請求項３記載のボード。
【請求項５】
前記凹部には、該凹部に収納される前記制御基板のアースパターン部と接触する接触部が形成されている請求項４記載のボード。
【請求項６】
前記凹部は、金属メッキされた植物性繊維を含有する請求項４又は５に記載のボード。
【請求項７】
前記金属メッキは、銅メッキ及びニッケルメッキである請求項６記載のボード。
【請求項８】
前記ボード本体に取り付けられ且つ前記シートを構成するシートレールに接続される金属ブラケットを更に備える請求項１乃至７のいずれか一項に記載のボード。
【請求項９】
前記金属ブラケットは、前記ボード本体の一端側から他端側までわたるように該ボード本体に取り付けられている請求項８記載のボード。
【請求項１０】
前記金属ブラケットには、該金属ブラケット及び前記シートレールの相対移動により該シートレールに形成された被係止部に係止する係止部が設けられている請求項８又は９に記載のボード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボードに関し、さらに詳しくは、シート下部への電子部品の取付け作業性を高めることができると共に、シート下部の電子部品の取付け構造の軽量化を図ることができる強度及び耐久性に優れたボードに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、自動車等の車両シートでは、先ず、シートの下部を構成するシートレールに複数の金属ブラケットを取り付け、その後、それら各金属ブラケットに電子部品としてのワイヤハーネスや制御ユニットを所定の順序で取り付けることが一般に行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２０３２１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記従来の電子部品の取付け構造では、電子部品を複数の金属ブラケットに直接的に取り付けているため、重量が過大なものとなっていた。特に、電子部品としての制御ユニットでは、電磁シールド性を確保するために樹脂製の筐体に替えてアルミニウム等の金属製の筐体内に制御基板を収容してなるものが多く採用されており、この場合、制御ユニット自体ひいてはシート下部の電子部品の取付け構造全体の重量が重くなってしまう。
【０００５】
また、上記従来の電子部品の取付け構造では、シートレール、フレーム、金属ブラケット、各種の機構部品、及び既に取り付けられた電子部品に囲まれた極めて狭い空間を介してシート下部に電子部品を取り付ける必要があるため、その取付けのための作業時間が長くかかり、部品点数も多いものであった。特に、電子部品としてのワイヤハーネスをシート下部に取り付ける際には、貫通配策箇所が多い上に、上述のように極めて狭い空間を配策する必要があるため、配策作業性が極めて悪く、ワイヤハーネスの噛み込み等による損傷が生じる恐れがある。
【０００６】
本発明は、上記現状に鑑みてなされたものであり、シート下部への電子部品の取付け作業性を高めることができると共に、シート下部の電子部品の取付け構造の軽量化を図ることができる強度及び耐久性に優れたボードを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、以下の通りである。
１．シートの下部に組み付けられる電子部品取り付け用のボードであって、
樹脂を含有するボード本体を備えることを特徴とするボード。
２．前記ボード本体は、植物性繊維を含有する上記１．記載のボード。
３．前記ボード本体には、電子部品を収納するための凹部が形成されている上記１．又は２．に記載のボード。
４．前記ボード本体のうちの少なくとも前記電子部品として制御基板を収納する前記凹部は、導電性を有している上記３．記載のボード。
５．前記凹部には、該凹部に収納される前記制御基板のアースパターン部と接触する接触部が形成されている上記４．記載のボード。
６．前記凹部は、金属メッキされた植物性繊維を含有する上記４．又は５．に記載のボード。
７．前記金属メッキは、銅メッキ及びニッケルメッキである上記６．記載のボード。
８．前記ボード本体に取り付けられ且つ前記シートを構成するシートレールに接続される金属ブラケットを更に備える上記１．乃至７．のいずれか一項に記載のボード。
９．前記金属ブラケットは、前記ボード本体の一端側から他端側までわたるように該ボード本体に取り付けられている上記８．記載のボード。
１０．前記金属ブラケットには、該金属ブラケット及び前記シートレールの相対移動により該シートレールに形成された被係止部に係止する係止部が設けられている上記８．又は９．に記載のボード。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のボードによると、ボード本体に電子部品を予め取り付けておき、その電子部品が搭載されたボードをシート下部に組み付けることができる。そのため、従来のように金属ブラケットに直接的に電子部品を取り付けるものに比べ、シート下部への電子部品の取付け作業時間及び部品点数を低減して取付け作業性を高めることができる。また、樹脂を含有するボード本体を備えるので、シート下部における電子部品の取付け構造の軽量化を図ることができると共に、強度及び耐久性に優れたボードとすることができる。
また、前記ボード本体が、植物性繊維を含有する場合は、電子部品の取付け構造の更なる軽量化を図ることができる。
また、前記ボード本体に、電子部品を収納するための凹部が形成されている場合は、ボード本体に電子部品を簡易且つ迅速に取り付けることができる。特に、電子部品としてのワイヤハーネスの配策作業性を向上させることができ、ワイヤハーネスの噛み込み等による損傷の発生を抑制することができる。また、凹部によりボード本体の歪、ねじれ等の発生を抑制でき、ボードの強度及び耐久性を更に高めることができる。
また、前記ボード本体のうちの少なくとも前記電子部品として制御基板を収納する前記凹部が導電性を有している場合は、制御基板に対する電磁シールド性を高めることができる。また、従来のように金属製の筐体を備えて制御ユニットを構成する必要がなく、金属製筐体の分だけ更なる軽量化を図ることができる。
また、前記凹部に、該凹部に収納される前記制御基板のアースパターン部と接触する接触部が形成されている場合は、ボード本体の近傍に浮遊するノイズを制御基板からワイヤハーネスを介してアースに落とすことができる。
また、前記凹部が、金属メッキされた植物性繊維を含有する場合は、電子部品の取付け構造の更なる軽量化を図り得ると共に、制御基板に対する電磁シールド性を高めることができる。
また、前記金属メッキが、銅メッキ及びニッケルメッキである場合は、導電性及び耐錆性に優れた凹部することができる。
また、前記ボード本体に取り付けられ且つ前記シートを構成するシートレールに接続される金属ブラケットを更に備える場合は、ボードの強度及び耐久性を更に高めることができる。
また、前記金属ブラケットが、前記ボード本体の一端側から他端側までわたるように該ボード本体に取り付けられている場合は、ボードの強度及び耐久性を更に高めることができる。
さらに、前記金属ブラケットに、該金属ブラケット及び前記シートレールの相対移動により該シートレールに形成された被係止部に係止する係止部が設けられている場合は、シートレールの被係止部に金属ブラケットの係止部を簡易且つ迅速に係止することができ、シート下部にボードをワンタッチで組み付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
１．ボード
本実施形態１．に係るボードは、シートの下部に組み付けられる電子部品取り付け用のボードであって、以下に述べるボード本体を備えることを特徴とする。このボードは、例えば、後述する金属ブラケットを更に備えることができる。
なお、上記電子部品としては、例えば、制御基板、空調ファン、体重検知装置、ワイヤハーネス、電線等を挙げることができる。この制御基板としては、例えば、パワーシート、空調ファン、体重検知装置等のうちの１種又は２種以上の組み合わせの制御を司るものを挙げることができる。
【００１０】
上記「ボード本体」は、樹脂を含有する限り、その構造、大きさ、形状、材質、数量などは特に問わない。
上記樹脂は、特に限定されず種々のものを用いることができる。この樹脂は、熱硬化性樹脂であってもよいが、通常、熱可塑性樹脂である。この熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリオレフィン（ポリプロピレン、ポリエチレン等）、ポリエステル樹脂｛（ポリ乳酸、ポリカプロラクトン、ポリブチレンサクシネート等の脂肪族ポリエステル樹脂）、（ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート及びポリトリメチレンテレフタレート等の芳香族ポリエステル樹脂）｝、ポリスチレン、アクリル樹脂（メタクリレート及び／又はアクリレート等を用いて得られた樹脂）、ポリアミド樹脂（ナイロン等）、ポリカーボネート樹脂、ポリアセタール樹脂、ＡＢＳ樹脂等が挙げられる。これらは１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
これらのなかでは、ポリオレフィン及びポリエステル樹脂のうちの少なくとも１種であることが好ましい。また、上記ポリオレフィンのなかではポリプロピレンがより好ましい。また、ポリマーアロイとしてポリ乳酸アロイも用いられるが、このポリ乳酸アロイのなかでは、ポリスチレン、ＡＢＳ、ナイロン、ポリカーボネート、ポリプロピレン及びポリブチレンサクシネートのうちの少なくとも１種とポリ乳酸との混合樹脂が好ましい。
【００１１】
一方、ポリエステル樹脂のなかでは、生分解性を有するポリエステル樹脂（以下、単に「生分解性樹脂」ともいう）が好ましい。生分解性樹脂としては、（１）乳酸、リンゴ酸、グルコース酸及び３−ヒドロキシ酪酸等のヒドロキシカルボン酸の単独重合体、並びに、これらのヒドロキシカルボン酸のうちの少なくとも１種を用いた共重合体、などのヒドロキシカルボン酸系脂肪族ポリエステル、（２）ポリカプロラクトン、及び、上記ヒドロキシカルボン酸のうちの少なくとも１種とカプロラクトンとの共重合体、などのカプロラクトン系脂肪族ポリエステル、（３）ポリブチレンサクシネート、ポリエチレンサクシネート及びポリブチレンアジペート、などの二塩基酸ポリエステル、等が挙げられる。
これらのなかでは、ポリ乳酸、乳酸と乳酸を除く他の上記ヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリカプロラクトン、及び上記ヒドロキシカルボン酸のうちの少なくとも１種とカプロラクトンとの共重合体が好ましく、特にポリ乳酸が好ましい。
これらの生分解性樹脂は１種のみを用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、上記乳酸にはＬ−乳酸及びＤ−乳酸を含むものとし、これらの乳酸は単独で用いてもよく、併用してもよい。
【００１２】
上記ボード本体は、例えば、主に上記樹脂を含有していてもよいが、上記樹脂に加えて植物性繊維を含有することができる。
上記植物性繊維は、植物に由来する繊維である。この植物性繊維の種類は特に限定されないが、例えば、ケナフ、マニラ麻、サイザル麻、ジュート麻、綿花、雁皮、三椏、楮、バナナ、パイナップル、ココヤシ、トウモロコシ、サトウキビ、バガス、ヤシ、パピルス、葦、エスパルト、サバイグラス、麦、稲、竹、各種針葉樹（スギ及びヒノキ等）及び広葉樹などの植物から得られる繊維（木質性及び非木質性を問わず、更には、採取部位を問わない）が挙げられる。これらの植物性繊維は１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００１３】
これらのなかでも、比重が小さく強靱な長繊維が得られ、成長速度が大きいケナフ、ジュート及びバガスの繊維が好ましく、なかでも成長速度が特に大きいケナフの繊維がより好ましく、更にはケナフの靱皮が特に好ましい。成長速度が大きいケナフは特に比重に対する強度が高い繊維が得られ、軽量且つ高強度なボード本体が得られる。
尚、上記ケナフとは木質茎を有する早育性の一年草であり、アオイ科に分類される植物である。学名におけるｈｉｂｉｓｃｕｓ  ｃａｎｎａｂｉｎｕｓ及びｈｉｂｉｓｃｕｓ  ｓａｂｄａｒｉｆｆａ等が含まれ、更に、通称名における紅麻、キューバケナフ、洋麻、タイケナフ、メスタ、ビムリ、アンバリ麻及びボンベイ麻等が含まれる。また、ジュートとはジュート麻から得られる繊維である。このジュート麻には、黄麻（コウマ、Ｃｏｒｃｈｏｒｕｓ  ｃａｐｓｕｌａｒｉｓ  Ｌ．）、及び、綱麻（ツナソ）、シマツナソ並びにモロヘイヤ、を含む麻及びシナノキ科の植物を含むものとする。
【００１４】
上記植物性繊維の大きさ及び形状は特に限定されないが、通常、繊維長は１０ｍｍ以上である。この範囲であれば植物性繊維を含むことによる強度向上効果がより得られやすい。この繊維長は１０〜１５０ｍｍが好ましく、２０〜１００ｍｍがより好ましく、３０〜８０ｍｍが特に好ましい。尚、上記繊維長は平均繊維長である。この平均繊維長は、ＪＩＳ  Ｌ１０１５に準拠して、直接法にて無作為に単繊維を１本ずつ取り出し、置尺上で繊維長を測定し、合計２００本について測定した平均値である。
更に、通常、繊維径は１ｍｍ以下である。繊維径が１ｍｍ以下であれば特に高い曲強さを得ることができる。この繊維径は０．０１〜１ｍｍが好ましく、０．０５〜０．７ｍｍがより好ましく、０．０７〜０．５ｍｍが特に好ましい。更には１〜１０ｄｔｅｘであることが好ましい。尚、上記繊維径は平均繊維径である。この平均繊維径は、無作為に単繊維を１本ずつ取り出し、繊維の長さ方向の中央における繊維径を光学顕微鏡を用いて実測し、合計２００本について測定した平均値である。
尚、上記範囲を外れる形態の繊維が含有されてもよいが、植物性繊維全体の１０質量％以下であることが好ましい。
【００１５】
上記ボード本体に含有される樹脂及び植物性繊維の割合は、ボード本体全体に対して、通常、植物性繊維の割合が３０質量％以上（通常、９５質量％以下）である。この植物性繊維の割合が３０〜９０質量％であることがより好ましく、３５〜８５質量％であることが更に好ましく、４０〜８０質量％であることが特に好ましい。
【００１６】
上記樹脂及び直物性繊維を含有するボード本体の製法は特に問わず、射出成形法により得るようにしてもよいが、例えば、下記（１）〜（４）の方法により得ることができる。
（１）熱可塑性樹脂を繊維状にした熱可塑性樹脂繊維を用い、この熱可塑性樹脂繊維と植物性繊維とを混繊（エアーレイにより同時堆積させる等）してマット成形体を形成し、このマット成形体を加熱圧縮してボード本体を得る方法。
（２）熱可塑性樹脂を分散させた分散液（分散状態は特に限定されず、エマルジョン、サスペンジョン等を含む）を植物性繊維に噴霧して得られた樹脂混合繊維（噴霧後に、加熱等の手段により乾燥させてもよい）を不織布化（エアーレイなどにより堆積）してマット成形体を形成し、このマット成形体を加熱圧縮してボード本体を得る方法。
（３）熱可塑性樹脂を分散させた分散液（分散状態は特に限定されず、エマルジョン、サスペンジョン等を含む）に、植物性繊維のみを不織布化（エアーレイなどにより堆積）してなるマットを浸漬して（浸漬後に、加熱等の手段により乾燥させてもよい）マット成形体を形成し、このマット成形体を加熱圧縮してボード本体を得る方法。
（４）熱可塑性樹脂を粉末状にした粉末状熱可塑性樹脂を用い、この粉末状熱可塑性樹脂と植物性繊維とを混合して上で、これらを不織布化（エアーレイなどにより堆積）してマット成形体を形成し、このマット成形体を加熱圧縮してボード本体を得る方法。
【００１７】
上記（１）〜（４）の方法は１種のみを用いてもよく併用してもよい。これらの方法のなかでは、量産する上で工程が簡便であり、製造コストを低く抑えることができ且つ高い生産性が得られる点において上記（１）の方法が好ましい。
上記（１）の方法では、植物性繊維と熱可塑性樹脂繊維との混繊を行う（混繊工程）際にどのようにして混繊を行ってもよい。例えば、エアーレイ、フリース、カード等の各種方法を用いることができる。これらの方法は１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。更に、上記混繊を行った後に、繊維同士を交絡する交絡工程を行ってもよい。交絡工程における交絡方法は特に限定されず、ニードルパンチ法及びステッチボンド法等を用いることができる。これらの方法は１種のみを用いてもよく２種以上を併用してもよい。
上記（１）〜（４）の方法における加熱圧縮は、加熱及び圧縮を同時に行ってもよく、加熱を行った後に圧縮を行ってもよい。加熱温度（マット成形体の内部の温度）及び圧縮圧力は特に限定されないが、熱可塑性樹脂としてポリプロピレン及びポリ乳酸を使用する場合には、加熱温度は１７０〜２４０℃（より好ましくは１９０〜２２０℃）とすることが好ましい。また、圧縮圧力は１０〜２０ｋｇｆ／ｃｍ２が好ましい。
【００１８】
ここで、上記実施形態１．のボードでは、例えば、上記ボード本体には電子部品を収納するための凹部が形成されていることができる。この凹部の構造、大きさ、形状、材質、数量などは特に問わず、収納する電子部品の大きさ、形状、数量等に応じて適宜選択される。この凹部としては、例えば、（ａ）底壁と、この底壁の周縁から立ち上がる周壁とを有し、上方又は下方を開放した箱状に形成されている形態、（ｂ）上方又は下方を開放した通路部を有する形態等のうちの１種又は２種以上の組み合わせを挙げることができる。
上記（ａ）（ｂ）形態では、上記凹部の上方又は下方の開放部を閉鎖する蓋部材を更に有することが好ましい。凹部内への塵、埃等の侵入を防止できるためである。この蓋部材は、例えば、上記ボード本体と同じ材質からなることができる。上記（ａ）形態では、上記底壁には複数本の溝を交差状（好ましくは略直交状）に配置してなるリブ部が形成されていることが好ましい。凹部ひいてはボード本体の強度及び耐久性を更に高め得るためである。
なお、上記実施形態１．のボードとしては、例えば、上記ボード本体には、空調ファンを収納するための第１凹部と、空調ファンの制御を司る制御基板を収納するための第２凹部と、ワイヤハーネスを収納するための第３凹部とが形成されており、上記第１凹部は、底壁及び底壁の周縁から立ち上がる周壁を有し且つ下方を開放した箱状に形成されており、上記第２凹部は、この第１凹部に隣接して設けられ且つ底壁及び底壁の周縁から立ち上がる周壁を有し且つ上方を開放した箱状に形成されており、上記第３凹部は、底壁及び底壁の周縁から立ち上がる周壁を有し且つ上方を開放した箱状に形成された主凹部と、主凹部と第１凹部とを連絡する上方を開放した通路部と、主凹部と第２凹部とを連絡する上方を開放した通路部とを有している形態を挙げることができる（図２及び図３参照）。これにより、ボード本体に電子部品として空調ファン、制御基板及びワイヤハーネスを簡易且つ迅速に取り付けることができるとともに、第１〜第３凹部によりボード本体の歪、ねじれ等の発生を抑制でき、ボードの強度及び耐久性を更に高めることができる。上記通路部の溝幅と上記ワイヤハーネスの直径との比（溝幅／直径）は、例えば、０．５〜２（好ましくは０．８〜１．２５）であることができる。通路部に対するワイヤハーネスの配策作業性をより高め得るためである。
【００１９】
上記ボード本体のうちの少なくとも電子部品として制御基板を収納する凹部は、例えば、導電性を有していることができる。ボード本体に搭載される電子部品の全てに対する電磁シールド性を高め得るといった観点から、ボード本体の全体が導電性を有していることが好ましい。
上記導電性を有する凹部には、例えば、凹部に収納される制御基板のアースパターン部と接触する接触部が形成されていることができる（図５参照）。
上述のようにボード本体が樹脂と植物性繊維とを含有している場合には、例えば、植物性繊維が金属メッキされたものであることができる。これにより、植物性繊維の表面には金属メッキ層が形成される。この金属メッキの方法は特に問わず、電気メッキ法又は溶融メッキ法を用いてもよいが、通常、無電解メッキ法が用いられる。また、金属メッキの種類は特に問わないが、銅、ニッケル、金、銀、スズ等を挙げることができる。これらのうち銅及びニッケルであることが好ましい。
【００２０】
上記「金属ブラケット」は、ボード本体に取り付けられ且つシートを構成するシートレールに接続される限り、その構造、大きさ、形状、材質、数量などは特に問わない。この金属ブラケットのボード本体への取付け方法は特に問わないが、例えば、ねじ、接着、クランプ等による取付け形態を挙げることができる。
上記金属ブラケットは、例えば、ボード本体の一端側から他端側までわたるようにボード本体に取り付けられていることができる。この場合、複数の金属ブラケットが並設されていることが好ましい。ボードの強度及び耐久性をより高め得るためである。
上記金属ブラケットには、例えば、金属ブラケット及びシートレールの相対移動によりシートレールに形成された被係止部に係止する係止部が設けられていることができる。これら係止部及び被係止部の種類は特に問わないが、一方が、基部及び基部に連なる抜止め部を有する鉤状部であり、他方が、スリット及びスリットに連なる挿入口を有する孔部であることができる（図６及び図７参照）。これにより、金属ブラケット及びシートレールを相対的に突き合せて孔部の挿入口に鉤状部の基部及び抜止め部を挿入させ、その挿入状態より金属ブラケット及びシートレールを突合せ方向と略直交する方向に相対的に移動させて孔部のスリット内を鉤状部の基部を移動させ、スリットの周縁側と抜止め部との干渉によって、金属ブラケット及びシートレールの突合せ方向の移動を規制することができる。
【００２１】
２．シート下部の電子部品の取付け構造
本実施形態２．に係るシート下部の電子部品の取付け構造は、上記実施形態１．のボードを備える構造であって、上記ボードは、シート下部に組み付けられており、このボードを構成するボード本体には電子部品が取り付けられていることを特徴とする。
【００２２】
３．シート下部の電子部品の取付け方法
本実施形態３．に係るシート下部の電子部品の取付け方法は、上記実施形態１．のボードを用いる方法であって、上記ボードを構成するボード本体に電子部品を取り付け、その後、その電子部品が搭載されたボードをシート下部に組み付けることを特徴とする。
【実施例】
【００２３】
以下、図面を用いて実施例により本発明を具体的に説明する。
【００２４】
（１）ボードの構成
本実施例に係る車両シート１は、図１に示すように、左右のクッションフレーム２ａと、これら各クッションフレーム２ａの後部側に支軸４を介して支持されるサイドフレーム２ｂとを備えている。これらクッションフレーム２ａ及びサイドフレーム２ｂには、図示しないウレタン樹脂製のパッド及び織物製の表皮カバーが掛け渡されるようになっている。また、クッションフレーム２ａには、フロアに固定される左右の下シートレール（図示省略）に沿って移動自在に支持される左右の上シートレール３（本発明に係る「シートレール」として例示する。）が取り付けられている。これら各上シートレール３に本実施例に係るボード１が取り付けられている。
【００２５】
上記ボード１は、図２及び３に示すように、略矩形平板状のボード本体６と、このボード本体６に取り付けられる複数本（図中２本）の縦断面略Ｃ字状の金属ブラケット７とを備えている。このボード本体６の左右幅（図３中で上下方向の幅）は、左右の上シートレール３の間隔より小さな値に設定されている。また、金属ブラケット７の長尺方向の長さは、左右の上シートレール３に金属ブラケット７の各端部を取り付け可能な値に設定されている。
【００２６】
ここで、上記ボード本体６の製法について説明する。先ず、無電解メッキ法による銅メッキ及びニッケルメッキを繊維の一本毎に施してなるケナフ繊維を用意する。次に、このケナフ繊維（繊維長７０ｍｍ）とポリプロピレン繊維（繊維長５１ｍｍ）とを質量比で５０：５０となるように計量し、エアーレイ法によりこれらの繊維が混合して堆積された厚さ２０ｍｍのマット成形体を得る。次いで、その得られたマット成形体を２５０℃に加熱した熱板プレス機を用いて、マット成形体の内部温度が２１０℃となるまで加熱圧縮して、板厚が２．５ｍｍのボード成形体を得る。その後、その得られたボード成形体を２５０℃に設定されたオーブン内で加熱して、ボード成形体の内部温度を２１０℃に加熱してから、４０℃に調温された金型を用いて約１２ｋｇｆ／ｃｍ２の圧力となるようにプレス成形して所定の凹凸形状に賦形し、不要部を切除してボード本体６が得られる。
【００２７】
上記ボード本体６には、図２及び図３に示すように、空調ファン１２を収納するための第１凹部８と、制御基板１３（空調ファンの制御基板）を収納するための第２凹部９と、ワイヤハーネス１４を収納するための第３凹部１０とが形成されている。この第１凹部８は、底壁８ａと、この底壁８ａの周縁から立ち上がる周壁８ｂとを有しており、下方を開放した箱状に形成されている（図５参照）。この底壁８ａの空調ファン１２が取り付けられる面側には複数本の溝１５を直交状に配置してなるリブ部１６が形成されている。また、第２凹部９は、第１凹部８に隣接して設けられている。この第２凹部９は、底壁９ａと、この底壁９ａの周縁から立ち上がる周壁９ｂとを有しており、上方を開放した箱状に形成されている（図５参照）。この第２凹部９には、ボード本体６と同じ材料からなり第２凹部９の上方開放部を閉鎖する蓋部材１７が取り付けられる。この第２凹部９の底壁９ａには、第２凹部９に収納される制御基板１３のアースパターン部１３ｂと接触するように上方に突出する接触部２０が形成されている（図５参照）。また、第３凹部１０は、底壁１８ａ及び底壁１８ａの周縁から立ち上がる周壁１８ｂを有し且つ上方を開放した箱状に形成された主凹部１８と、主凹部１８と第１凹部８とを連絡する上方を開放した通路部１９ａと、主凹部１８と第２凹部９とを連絡する上方を開放した通路部１９ｂとを有している（図４参照）。これら通路部１９ａ，１９ｂの通路幅は、ワイヤハーネスの直径と略同じ値に設定されている。
【００２８】
上記複数本の金属ブラケット７は、図３に示すように、ねじ止め２２によりボード本体６の一端側から他端側までわたるように並行に取り付けられている。これら各金属ブラケット７の両端側はボード本体６の側縁から側方へ突出している。また、各金属ブラケット７の長尺方向の両端側には、図６及び図７に示すように、端片を折り曲げて形成される鉤状部２３（本発明に係る「係止部」として例示する。）が設けられている。この鉤状部２３は、基部２３ａと、この基部２３ａに連なり且つ基部２３ａより幅広の抜止め部２３ｂとを有している。また、上シートレール３の金属ブラケット７の取付け部位には孔部２４が形成されている。この孔部２４は、スリット２４ａと、このスリット２４ａに連なり且つスリット２４ａより幅広の挿入口２４ｂとを有している。このスリット２４ａの溝幅は、鉤状部２３の基部２３ａがスリット２４ａの長手方向に移動可能であり且つ鉤状部２３の抜止め部２３ｂが上下方向に移動不能である大きさに設定されている。また、挿入口２４ｂの開口面域は、鉤状部２３の基部２３ａ及び抜止め部２３ｂが上下方向に挿通可能な大きさに設定されている。
【００２９】
（２）車両シートへの電子部品の取付け方法
次に、上記構成のボード１を用いる電子部品の取付け方法について説明する。
上記ボード本体６において、第１凹部８に空調ファン１２を収納してねじ止め２６（図５参照）により取り付ける。また、第２凹部９に制御基板１３を収納してねじ止め２７（図５参照）により取り付ける。また、第３凹部１０にワイヤハーネス１４を配策して、ワイヤハーネス１４のコネクタ部１４ａを、空調ファン１２及び制御基板１３の各コネクタ部１２ａ，１３ａに接続する（図２及び図３参照）。そして、第３凹部１０の上方開放部に蓋部材１７を嵌め合わせて、制御基板１３を外部から隔離した状態とする。これにより、各種の電子部品が予め搭載されたボード１が準備されることとなる。
【００３０】
次に、車両シート２の下部を構成する上シートレール３の上面に、その上方から上記電子部品を搭載してなるボード１の金属ブラケット７を突き合せて、上シートレール３の孔部２４の挿入口２４ｂに金属ブラケット７の鉤状部２３を挿入する（図７参照）。次いで、その挿入状態より金属ブラケット７をスリット２４ａの長手方向に移動させて孔部２４のスリット２４ａ内を鉤状部２３の基部２３ａを移動させる。すると、スリット２４ａの周縁側と抜止め部２３ｂとの干渉によって、上シートレール３に対して金属ブラケット７の上下方向の移動が規制される。その後、その規制状態より上シートレール３の長尺方向の一端開口部からゴム製のキャップ部材２９（図６参照）を上シートレール３内に圧入することによって、上シートレール３に対して金属ブラケット７の水平方向の移動が規制される。その結果、車両シート２の下部に電子部品を搭載したボード１が組み付けられることとなる。
【００３１】
（３）実施例の効果
本実施例によると、ボード本体６に電子部品を予め取り付けておき、その電子部品が搭載されたボード１を車両シート２の下部に組み付けることができる。そのため、従来のように金属ブラケットに直接的に電子部品を取り付けるものに比べ、車両シート２の下部への電子部品の取付け作業時間及び部品点数を低減して電子部品の取付け作業性を高めることができる。また、ポリプロピレンとケナフ繊維とを含有するボード本体６を備えるので、車両シート２の下部の電子部品の取付け構造の軽量化を図ることができると共に、強度及び耐久性に優れたボード１とすることができる。さらに、車両シート２の下部の電子部品の取付け構造を簡素化できるので、車両シートの折り畳み、格納のための設計を容易なものとすることができる。
【００３２】
また、本実施例では、ボード本体６に、空調ファン１２を収納するための第１凹部８と、制御基板１３を収納するための第２凹部９と、ワイヤハーネス１４を収納するための第３凹部１０とを形成したので、ボード本体６に、空調ファン１２、制御基板１３及びワイヤハーネス１４を簡易且つ迅速に取り付けることができる。特に、ワイヤハーネス１４の配策作業性を向上させることができ、ワイヤハーネス１４の噛み込み等による損傷の発生を抑制することができる。また、第１〜第３凹部８，９，１０によりボード本体６の歪、ねじれ等の発生を抑制でき、ボード１の強度及び耐久性を更に高めることができる。
【００３３】
また、本実施例では、第１凹部８を構成する底壁８ａに、複数本の溝１５を直交状に配置してなるリブ部１６を形成したので、第１凹部８ひいてはボード１の強度及び耐久性を更に高めることができる。
【００３４】
また、本実施例では、ボード本体６を構成するケナフ繊維に銅メッキ及びニッケルメッキを施してボード本体６を導電性及び耐錆性に優れたものとしたので、ボード本体６に搭載される電子部品（特に、制御基板１３）に対する電磁シールド性を高めることができる。また、従来のように金属製の筐体を備えて制御ユニットを構成する必要がなく、金属製筐体の分だけ更なる軽量化を図ることができる。
【００３５】
また、本実施例では、第２凹部９に、制御基板１３のアースパターン部１３ｂと接触する接触部２０を形成したので、ボード本体６の近傍に浮遊するノイズを制御基板１３からワイヤハーネス１４を介してアースに落とすことができる。
【００３６】
また、本実施例では、ボード本体６に取り付けられ且つ上シートレール３に接続される複数本の金属ブラケット７を更に備え、これら各金属ブラケット７を、ボード本体６の一端側から他端側までわたるようにボード本体６に並行に取り付けたので、ボード１の強度及び耐久性を更に高めることができる。
【００３７】
また、本実施例では、金属ブラケット７の長尺方向の両端側に、基部２３ａ及び抜止め部２３ｂを有する鉤状部２３を設けると共に、上シートレール３の金属ブラケット７の取付け部位に、スリット２４ａ及び挿入口２４ｂを有する孔部２４を設けたので、金属ブラケット７及び上シートレール３の相対移動により金属ブラケット７の鉤状部２３と上シートレール３の孔部２４とを簡易且つ迅速に係止することができ、車両シート２の下部にボード１をワンタッチで組み付けることができる。
【００３８】
さらに、本実施例では、車両シート２と共に前後方向に移動する上シートレール３にボード１を構成する金属ブラケット７を取り付けるようにしたので、車両シート２の下部の限られた空間を電子部品の収納空間として有効利用することができる。
【００３９】
尚、本発明においては、上記実施例に限られず、目的、用途に応じて本発明の範囲内で種々変更した実施例とすることができる。即ち、上記実施例では、全体が導電性を有するボード本体６を例示したが、これに限定されず、例えば、図８に示すように、ボード本体６のうちで第２凹部９’のみが導電性を有するように構成してもよい。
【００４０】
また、上記実施例では、第１凹部８を構成する底壁８ａのみにリブ部１６を設けるようにしたが、これに限定されず、例えば、第１凹部８を構成する底壁８ａに加えて周壁８ｂにもリブ部１６を設けるようにしてもよい。これにより、ボード１の強度及び耐久性をより高めることができる。さらに、第２凹部９を構成する底壁９ａ及び／又は周壁９ｂにリブ部１６を設けたり、第３凹部１０を構成する底壁１０ａ及び／又は周壁１０ｂにリブ部１６を設けたりしてもよい。
【００４１】
また、上記実施例では、第２凹部内９に収納される制御基板１３をねじ止め２７により固定するようにしたが、これに限定されず、例えば、図８に示すように、第２凹部９の底壁９ａに設けた突起９ｃと蓋部材１７の裏面に設けた突起１７ａとの間で制御基板１３を挟持して固定するようにしてもよい。
【００４２】
また、上記実施例では、１つの制御基板１３を収納する１つの第２凹部９をボード本体６に形成する形態を例示したが、これに限定されず、例えば、２以上の制御基板のそれぞれを収納する２以上の凹部をボード本体に形成したり、２以上の制御基板を収納する１つの凹部をボード本体に形成したりしてもよい。
【００４３】
また、上記実施例では、上シートレール３にボード１を構成する金属ブラケット７を取り付けるようにしたが、これに限定されず、例えば、車両フロアに対して固定的に配置される下シートレールにボードを構成する金属ブラケットを取り付けるようにしてもよい。
【００４４】
また、上記実施例では、ボード本体の成形前のケナフ繊維に金属メッキを施すようにしたが、これに限定されず、例えば、成形後のボード本体に対して金属メッキを施すようにしてもよい。
【００４５】
また、上記実施例では、ケナフ繊維に銅メッキ及びニッケルメッキの２種類の金属メッキを施すようにしたが、これに限定されず、１種類又は３種類以上の金属メッキを施すようにしてもよい。
【００４６】
また、上記実施例では、プレス成形により樹脂及び植物性繊維を含有するボード本体６を得るようにしたが、これに限定されず、例えば、射出成形により樹脂及び植物性繊維を含有するボード本体６を得るようにしてもよい。
【００４７】
また、上記実施例では、ボード本体６の全体を一体的にプレス成形するようにしたが、これに限定されず、例えば、ボード本体６を構成する複数の部品（例えば、凹部等）のそれぞれをプレス成形してから、それら各部品を適宜固定手段（例えば、溶着、接着、ねじ、クランプ等）で固定してボード本体６を得るようにしてもよい。
【００４８】
さらに、上記実施例では、マット成形体を加熱圧縮して平板状のボード成形体を成形し、次に、そのボード成形体を加熱圧縮して所定の凹凸形状に賦形されたボード本体６を得るようにしたが、これに限定されず、例えば、マット成形体を一度の加熱圧縮により所定の凹凸形状に賦形されたボード本体６を得るようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
シート下部に電子部品を取り付ける技術として広く利用される。特に、自動車、列車、航空機等の車両シートの下部に電子部品を取り付ける技術として好適に利用される。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本実施例に係るボードを車両シートに組み付けた状態を示す斜視図である。
【図２】本実施例に係るボードを示す斜視図である。
【図３】上記ボードの平面図である。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線断面図である。
【図５】図３のＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】本実施例に係る金属ブラケット及び上シートレールの一部を示す斜視図である。
【図７】上記金属ブラケット及び上シートレールの係止状態を示す縦断面図である。
【図８】その他の形態のボードを説明するための縦断面図である。
【符号の説明】
【００５１】
１；ボード、２；車両シート、６；ボード本体、７；金属ブラケット、８；第１凹部、９；第２凹部、１０；第３凹部、１２；空調ファン、１３；制御基板、１４；ワイヤハーネス、１７；蓋部材、２０；接触部、２３；鉤状部、２４；孔部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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