(57)【要約】【課題】従来技術の問題点を解決する。【解決手段】光センサと基板とを接続するコネクタは、光センサの受光方向が基板と平行であるよう光センサを回転するために利用される。コネクタが光接触システムにおいて利用されるとき、フラットディスプレイパネルの一般的な製造設備を用いて光センサを光接触システムの基板の上に配置し得る。その一方で、光センサの受光方向は光接触システムの基盤と平行である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光センサの受光方向が基板と平行であるよう前記光センサを回転するために前記光センサと前記基板とを接続するためのコネクタであって、
前記基板は、ガラスであり、前記光センサは、光感知信号を生成するよう光を受光するために利用され、前記光センサは、前記光感知信号を送信するための送信ポートを有し、前記光センサは、光接触システムに適用され、該光接触システムは、ディスプレイパネルと、場所計算回路とを有し、前記ディスプレイパネルは、前記基板を通じて画像を表示し、前記場所計算回路は、前記光感知信号に従って前記ディスプレイパネル上の表示物体の場所を計算し、当該コネクタは、
前記光センサを収容し且つ前記基板と平行であるよう前記光センサの前記受光方向を変更するために前記光センサを回転するための本体と、
前記送信ポート及び前記接続ポートを通じて前記基板に結合される前記光センサのために、前記光センサの前記送信ポートに結合される、前記本体内に収容される接続ポートとを含む、
コネクタ。
【請求項２】
当該コネクタの前記接続ポートと前記基板との間に結合されるフレキシブル板接続ポートを含む、フレキシブルプリント回路板をさらに含む、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記本体は、実装方法によって前記基板に固定され、前記実装方法は、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）又はチップオンフィルム（ＣＯＦ）である、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記本体は、前記光センサが切り離されて押圧されることを防止するための蓋を含む、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記本体は、光を受光する前記光センサを提供するための受光窓をさらに含む、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記光センサは、
前記光感知信号を生成するために光を受光するための感知ユニットと、
前記感知ユニット上で光を集束するためのレンズとをさらに含み、
前記感知ユニットは、前記光センサの前記送信ポートとして送信端部を含む、
請求項１に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記基板は、スズドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）ガラスである、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項８】
光感知信号を生成するよう光を受光するための光センサを含み、該光センサは、前記光感知信号を送信するための送信ポートを含み、
前記光センサを前記基板に結合するために請求項１に記載のコネクタを含み、該コネクタは、前記基板と平行であるよう前記光センサの受光方向を変更するために前記光センサを回転する、
光感知モジュール。
【請求項９】
前記コネクタは、さらに、前記コネクタの前記接続ポートと前記基板との間に結合されるフレキシブル板接続ポートを含む、フレキシブルプリント回路板をさらに含む、請求項８に記載の光感知モジュール。
【請求項１０】
ａ）ガラスである基板を含み、
ｂ）該基板を通じて画像を表示するためのディスプレイパネルを含み、
ｃ）表示物体を検出し且つ相応して光感知信号を生成するよう光を受光するための光感知モジュールを含み、該光感知モジュールは、
ｉ）前記光感知信号を生成するよう光を受光するための光センサを含み、該光センサは、前記光感知信号を送信するための送信ポートを含み、
ｉｉ）コネクタを含み、該コネクタは、前記光センサを収容し且つ前記基板と平行であるよう前記光センサの受光方向を変更するために前記光センサを回転するための本体と、前記光センサの前記送信ポートに結合される、前記本体内に収容される接続ポートとを含み、
ｉｉｉ）前記コネクタの前記接続ポートを前記基板に結合するためのフレキシブル板接続ポートを有する、フレキシブルプリント回路板を含み、
ｄ）前記光感知信号に従って前記ディスプレイパネル上の前記表示物体の場所を計算するための場所計算回路を含み、
光接触システム。
【請求項１１】
前記本体は、実装方法によって前記基板の上に固定され、前記実装方法は、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）又はチップオンフィルム（ＣＯＦ）である、請求項１０に記載の光接触システム。
【請求項１２】
前記本体は、前記光センサが切り離されて押圧されることを防止するための蓋をさらに含む、請求項１０に記載の光接触システム。
【請求項１３】
前記本体は、光を受光する前記光センサを提供するために、受光までをさらに含む、請求項１０に記載の光接触システム。
【請求項１４】
前記光センサは、
前記光感知信号を生成するよう光を受光するための感知ユニットと、
該感知ユニット上に光を集束するためのレンズとをさらに含み、
前記感知ユニットは、前記光センサの前記送信ポートとして送信端部を含む、
請求項１０に記載の光接触システム。
【請求項１５】
前記基板は、ＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム）ガラスである、
請求項１０に記載の光接触システム。
【請求項１６】
光センサを製造する方法であって、前記光センサは、感知ユニットと、レンズとを有し、前記感知ユニットは、光感知信号を生成するよう光を受光するために利用され、前記感知ユニットは、前記光感知信号を送信するための送信端部を有し、前記レンズは、前記感知ユニット上に光を集束するために利用され、前記光センサは、光接触システムに適用され、該光接触システムは、基板と、ディスプレイパネルと、場所計算回路とを有し、前記基板は、ガラスであり、前記ディスプレイパネルは、前記基板を通じて画像を表示し、前記場所計算回路は、前記光感知信号に従って前記ディスプレイパネル上の表示物体の場所を計算し、前記光センサは、コネクタ内に収容され、該コネクタは、前記基板と平行であるよう前記光センサの受光方向を変更するよう前記光センサを回転し、前記コネクタは、前記光センサを高温製造から守り、当該方法は、
前記感知ユニットを支持部品に固定するために、前記感知ユニットと前記支持部品との間のアンダーフィルを充填すること、
前記感知ユニット上に前記レンズを取り付けること、及び、
前記感知ユニット及び前記レンズを実装するために前記感知ユニット及び前記レンズの周りに固定部品を充填することを含む、
方法。
【請求項１７】
前記光センサの表面に垂直に入射しない光を遮断するために前記レンズの周りに光遮断部品を配置することをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１８】
表面実装技術を用いて前記送信端部を前記支持部品に結合することをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項１９】
前記送信端部を前記支持部品に結合するために金属ワイヤを使用することをさらに含む、請求項１６に記載の方法。
【請求項２０】
前記基板は、ＩＴＯガラスである、請求項１６に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願の参照）
この出願は、２００９年５月２５日に出願された米国仮出願第６１／１８０，８９０号の利益を主張する。
【０００２】
本出願はコネクタに関し、より具体的には、光センサを接続するコネクタに関する。
【背景技術】
【０００３】
光接触システムは、ディスプレイパネルと、透明基板と、光センサと、場所計算回路とを含む。一般的には、透明基板は、ガラス基板である。より具体的には、透明基板は、ＩＴＯ（スズドープ酸化インジウム）ガラスである。ディスプレイパネルは、透明基板を通じて画像を表示する。光センサは、透明基板上に配置されたチップモジュールであり、光センサの受光方向は、表示物体（例えば、指又はスタイラス）が透明基板上にあるか否かを検出し、相応して光感知信号を生成するために、基板と平行でなければならない。光感知信号は、表示物体をカバーする範囲を備える感知画像の情報を含む。光感知信号の情報は、表示物体と光センサとの間の距離及び角度であり得る。加えて、光センサは、光感知信号を場所計算回路に送信するための送信ポートを含む。このようにして、場所計算回路は、光感知信号に従ってディスプレイパネル上の表示物体の場所を計算する。
【０００４】
従来技術では、チップモジュールがガラス基板上に配置されるとき、チップモジュールは、先ず、テープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）又はチップオンフィルム（ＣＯＦ）によって、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）上に配置され、次に、ＦＰＣは、例えば、圧接によって、ガラス基板に結合される。しかしながら、光センサが上述の方法を用いて基板上に配置されるとき、光センサの受光方向は限定される。より具体的には、光センサが上述の方法によってＦＣＢ上に実装されるとき、ＦＣＢの受光方向は、図１に示されるように、基板に対して垂直である。よって、ＦＣＢが基板に結合されるとき、光センサの受光方向は、基板に対して垂直である。換言すれば、光センサが従来的な実装方法（ＴＣＰ又はＣＯＦ）によってガラス基板上に配置されるとき、光センサの受光方向は、ガラス基板に対して垂直であり、表示物体がディスプレイパネルに接触したか否かを光センサが検出することを可能でなくする。従来技術では、ＦＣＢは、光センサの受光方向を回転するために屈曲され得るが、そのようなプロセスは、時間を浪費し、プロセスの歩留り率は容易に制御されず、光接触システムの費用を増大する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は従来技術の問題点を解決することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、光センサと基板とを接続するコネクタを提供する。コネクタは、光センサの受光方向が基板と平行であるよう光センサを回転するために利用される。基板は、ガラスである。光センサは、光感知信号を生成するよう光を受光するために利用される。光センサは、光感知信号を送信するための送信ポートを有する。光センサは、光接触システムにおいて適用される。光接触システムは、ディスプレイパネルと、場所計算回路とを有する。ディスプレイパネルは、基板を通じて画像を表示する。場所計算回路は、光感知信号に従ってディスプレイパネル上の表示物体の場所を計算する。コネクタは、本体と、接続ポートとを含む。本体は、光センサを収容し且つ基板と平行であるように光センサの受光方向を変更するよう、光センサを回転するために利用される。接続ポートは、本体内に収容される。接続ポートは、光センサが送信ポート及び接続ポートを通じて基板に結合されるよう、光センサの送信ポートに結合される。
【０００７】
本発明は、さらに、光接触システムを提供する。光接触システムは、基板と、ディスプレイパネルと、光感知モジュールと、場所計算回路とを含む。基板は、ガラスである。ディスプレイパネルは、基板を通じて画像を表示するために利用される。光感知モジュールは、表示物体を検出し、相応して、光感知信号を生成するよう、光を受光するために利用される。光感知モジュールは、光センサと、コネクタとを含む。光センサは、光感知信号を生成するよう光を受光するために利用される。光センサは、光感知信号を送信するための送信ポートを含む。コネクタは、本体と、接続ポートと、フレキシブルプリント回路板とを含む。本体は、光センサを収容し、且つ、基板と平行であるように光センサの受光方向を変更するよう、前記光センサを回転するために利用される。接続ポートは、本体内に収容され、光センサの送信ポートに結合される。フレキシブルプリント回路板は、コネクタの接続ポートを基板に結合するためのフレキシブル板接続ポートを有する。場所計算回路は、光感知信号に従ってディスプレイパネル上の表示物体の場所を計算するために利用される。
【０００８】
本発明は、光センサを製造する方法をさらに提供する。光センサは、感知ユニットと、レンズとを有する。感知ユニットは、光感知信号を生成するよう光を受光するために利用される。感知ユニットは、光感知信号を送信するための送信端部を有する。レンズは、感知ユニット上に光を集束するために利用される。光センサは、光接触システムにおいて適用される。光接触システムは、基板と、ディスプレイパネルと、場所計算回路とを有する。基板は、ガラスである。ディスプレイパネルは、基板を通じて画像を表示する。場所計算回路は、光感知信号に従ってディスプレイパネル上の表示物体の場所を計算する。光センサは、コネクタ内に収容される。コネクタは、基板と平行であるよう光センサの受光方向を変更するために光センサを回転し、コネクタは、光センサを高温製造から守る。当該方法は、感知ユニットを支持部品に固定するために、感知ユニットと支持部品との間のアンダーフィルを充填すること、感知ユニット上にレンズを取り付けること、及び、感知ユニット及びレンズを実装するために感知ユニット及びレンズの周りに固定部品を充填することを含む。
【０００９】
本発明のこれらの及び他の目的は、様々な図及び図面中に例証される好適実施態様の以下の詳細な記載を判読した後、当業者に疑いなく明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】光センサの受光方向がガラス基板に対して垂直であることを示す概略図である。
【図２】本発明の第一実施態様に従ったコネクタを示す概略図である。
【図３】本発明のコネクタの接続ポートを示す概略図である。
【図４】本発明のコネクタの接続ポートを示す概略図である。
【図５】本発明の第二実施態様に従ったコネクタを示す概略図である。
【図６】本発明の光感知モジュールの第一実施態様を示す概略図である。
【図７】本発明の光感知モジュールの第二実施態様を示す概略図である。
【図８】本発明の光接触システムを示す概略図である。
【図９】本発明の光センサを製造する方法を示す概略図である。
【図１０】本発明の光センサを製造する方法を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明は、光センサと基板とを接続するコネクタを提供する。本発明によって提供されるコネクタは、基板と平行であるよう光センサの受光方向を変更するために、光センサを回転する。このようにして、光センサが本発明のコネクタによって基板上に配置されるとき、光センサの受光方向は、基板と平行である。
【００１２】
図２を参照。図２は、本発明の第一実施態様に従ったコネクタ２００を例証する概略図である。図２において、コネクタ２００は、基板２０２の上に配置されている。基板２０２は、透明な基板、例えば、ガラス基板又はＩＴＯガラスである。コネクタ２００は、本体２１０と、接続ポート２２０と、蓋２３０と、受光窓２４０とを含む。本体２１０は、光センサ２０１を収容するのに十分な大きさの空間を有し、基板２０２と平行であるよう受光方向を変更するために、光センサ２０１を回転する。接続ポート２２０は、本体２１０内に収容され、光センサ２０１が光センサ２０１の送信ポート及び接続ポート２２０を通じて基板２０２０に結合されるよう、光センサ２０１の送信ポートに結合される。図３及び４に示されるように、接続ポート２２０を複数のＬ形状黄金指によって実現し得る。接続ポート２２０は、各黄金指２２１は、区画Ｌ１及びＬ２を含む。区画Ｌ１は、光センサ２０１の送信ポートに結合され、基板２０２に対して垂直である。区画Ｌ２は、基板２０２に結合され、基板と平行である。蓋２３０は、光センサ２０１がコネクタ２００から切り離されて直接的に押圧されることを防止するために、本体２１０内に配置される。受光窓２４０は、光を受光する光センサ２０１を提供するために利用される。従って、上述された記載によれば、本発明のコネクタ２００が基板２０２に結合され、光センサ２０１がコネクタ２００の本体２１０内に配置される限り、光センサ２０１の受光方向は、基板と平行であるよう変更され、光センサ２０１は、光センサ２０１の送信ポート及びコネクタ２００の接続ポート２２０を通じて光感知信号ＳＬＳを送信し得る。
【００１３】
図５を参照。図５は、本発明の第二実施態様に従ったコネクタ５００を例証する概略図である。コネクタ５００、光センサ５０１、及び、基板５０２の動作原理及び構造は、コネクタ２００、光センサ２０１、及び、基板２０２のそれとそれぞれ類似している。コネクタ２００と比較すると、コネクタ５００は、フレキシブルプリント回路板（ＦＰＣ）５５０をさらに含む。ＦＰＣは、フレキシブル板接続ポート５５１を有する。ＦＰＣ５５０のフレキシブル板接続ポート５５１は、コネクタ５００の接続ポート５２０と基板５０２との間に結合される。フラットディスプレイパネルの一般的な製造において、ディスプレイパネルの駆動回路は、ＦＰＣを通じて基板に結合されるので、ＦＰＣ５５０を通じたコネクタ５００の基板５０２への結合の製造は、フラットディスプレイパネルの一般的な製造設備を必要とするだけである。
【００１４】
図６を参照。図６は、本発明の光感知モジュールの第一実施態様を例証する概略図である。光感知モジュール６００は、光センサ６１０と、コネクタ６２０とを含む。光センサ６１０は、コネクタ６２０内に収容される。光センサ６１０及びコネクタ６２０の動作原理及び構造は、光センサ２０１及びコネクタ２００のそれと類似し、よって、簡潔性のために、再び反復しない。光感知モジュール６００が基板６０１に結合されるとき、光感知モジュール６００の受光方向は、基板６０１と平行である。故に、光感知モジュール６００が光接触システムの基板の上に配置されるとき、光感知モジュール６００は、基板上の表示物体を検出し、相応して光感知信号ＳＬＳを生成する。
【００１５】
図７を参照。図７は、本発明の光感知モジュールの第二実施態様を例証する概略図である。光感知モジュール７００は、光センサ７１０と、コネクタ７２０とを含む。光センサ７１０は、コネクタ７２０内に収容される。光センサ７１０及びコネクタ７２０の動作原理及び構造は、光センサ５０１及びコネクタ５００のそれと類似し、よって、簡潔性のために、再び反復しない。同様に、光感知モジュール７００が基板７０１に結合されるとき、光感知モジュール７００の受光方向は、基板７０１と平行である。結果的に、光感知モジュール７００が、光接触システムの基板の上に配置されるとき、光感知モジュール７００は、基板上の表示物体を検出し、相応して光感知信号ＳＬＳを生成し得る。
【００１６】
図８を参照。図８は、本発明の光接触システム８００を例証する概略図である。光接触システム８００は、基板８１０と、ディスプレイパネル８２０と、光感知モジュール８３０と、場所計算回路８４０とを含む。一般的に、基板８１０は、透明基板、例えば、ガラス基板又はＩＴＯガラスである。ディスプレイパネル８２０は、基板８１０を通じて画像を表示する。光感知モジュール６００又は７００によって光感知モジュール８３０を実現し得る。光感知モジュール８３０は基板８１０の上に配置され、光感知モジュール８３０の受光方向は、基板８１０と平行である。光感知モジュール８３０は、基板８１０の上の指のような表示物体Ｏ１を検出するために光を受光し、相応して光感知信号ＳＬＳを生成する。このようにして、場所計算回路８４０は、接触制御機能を実現するよう、光感知信号ＳＬＳに従って、ディスプレイパネル８２０の上の表示物体の場所を計算する。
【００１７】
加えて、従来技術において、光センサはＴＣＰ又はＣＯＰによってＦＰＣ上に直接的に配置されるので、光センサが高温製造、例えば、リフローによって処理されることは注目すべきである。光センサのレンズは耐熱性ではないので、レンズは高温製造後に光センサに取り付けられなければならず、追加的費用を招く。しかしながら、本発明のコネクタを用いて、光センサは高温製造から守られる。結果的に、光センサの製造中、レンズ及び光センサの他の構成部品はチップモジュールを形成するよう同時に実装され、光センサの費用を削減する。本発明に従って光センサを製造する上述の方法を以下にさらに例証する。
【００１８】
図９及び１０を参照。図９及び１０は、本発明の光センサ９００を製造する方法を例証する概略図である。光センサ９００は、感知ユニット９１０と、レンズ９２０と、光遮断部品９３０とを含む。感知ユニット９１０は、光感知信号ＳＬＳを生成するよう光を受光するために利用される。感知ユニット９１０は、光センサ９００の送信ポートとして送信端部を有する。感知ユニット９１０は、概ね、チップスケールパッケージ（ＣＳＰ）のチップである。レンズ９２０は、感知ユニット９１０上に光を集束するために利用される。光遮断部品９３０は、光センサ９００の受光方向が感知ユニット９１０及びレンズ９２０の表面に対して垂直であるよう、光センサ９００に垂直に入射しない光を遮断するために利用される。即ち、感知ユニット９１０は、他の方向の光によって妨害されない。加えて、感知ユニット９１０が主として中赤外光に従って光感知信号を生成するとき、光遮断部品９３０は中赤外光を遮断し得る。
【００１９】
図９において、光センサ９００を製造する方法は、（１）表面実装技術（ＳＭＴ）を用いて感知ユニット９１０の送信端部を搬送部品９０１に結合すること、（２）感知ユニット９１０を支持部品９０１に固定するために、感知ユニット９１０と支持部品９０１との間のアンダーフィルを充填すること、（３）感知ユニット９１０の上にレンズ９２０と取り付けること、（４）感知ユニット９１０及びレンズ９２０を実装するために感知ユニット９１０及びレンズ９２０の周りに固定部品９０２を充填すること、及び、（５）光センサ９００の表面に垂直に入射しない光を遮断するために、レンズ９２０の周りに光遮断部品９３０を配置することを含む。
【００２０】
図１０において、光センサ９００を製造する方法は、（１）ＳＭＴを用いて感知ユニット９１０の送信端部を支持部品９０１に結合すること、（２）感知ユニット９１０の上にレンズ９２０を取り付けること、（３）感知ユニット９１０の送信端部を支持部品９０１に結合するために金属ワイヤを使用すること、（４）感知ユニット９１０及びレンズ９２０を実装するために感知ユニット９１０及びレンズ９２０の周りに固定部品９０２を充填すること、及び、（５）光センサ９００の表面に垂直に入射しない光を遮断するために、レンズ９２０の周りに光遮断部品９３０を配置することを含む。
【００２１】
結論として、本発明によって提供されるコネクタは、光センサと基板とを接続し且つ基板と平行であるよう光センサの受光方向を変更するために光センサを回転するために利用される。このようにして、本発明のコネクタを通じて光センサを配置し得ると同時に、光センサの受光方向を基板と平行に維持し得る。本発明のコネクタを用いて、本発明は光感知モジュールをさらに提供する。本発明の光感知モジュールが基板に結合されるとき、本発明の光感知モジュールの受光方向は基板と平行である。本発明は、さらに、光接触システムを提供する。光接触システムにおいて、光感知モジュールは、基板と平行である。加えて、本発明は、さらに、本発明のコネクタを用いて光センサを製造する方法を提供する。本発明のコネクタは、光センサを高温製造から守るので、本発明の方法は、同時にチップモジュールを形成するためにセンサの感知ユニット及びレンズを実装し、光センサの費用を削減する。
【００２２】
当業者は、本発明の教示を維持しながら装置及び方法の数多くの変形及び代替を作成し得ることを直ちに観察するであろう。従って、上記開示は、付属の請求項の境界によってのみ制限されるものと解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００２３】
２００  コネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）
２０１  光センサ（ｌｉｇｈｔ  ｓｅｎｓｏｒ）
２０２  基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）
２１０  本体（ｂｏｄｙ）
２２０  接続ポート（ｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ  ｐｏｒｔ）
２２１  黄金指（ｇｏｌｄｅｎ  ｆｉｎｇｅｒｓ）
２３０  蓋（ｌｉｄ）
２４０  受光窓（ｌｉｇｈｔ−ｒｅｃｅｉｖｉｎｇ  ｗｉｎｄｏｗ）
５００  コネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）
５０１  光センサ（ｌｉｇｈｔ  ｓｅｎｓｏｒ）
５０２  基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）
５２０  接続ポート（ｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ  ｐｏｒｔ）
５５０  フレキシブルプリント回路板（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）
５５１  フレキシブル板接続ポート（ｆｌｅｘｉｂｌｅ  ｐｒｉｎｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｂｏａｒｄ）
６００  光感知モジュール（ｌｉｇｈｔ−ｓｅｎｓｉｎｇ  ｍｏｄｕｌｅ）
６０１  基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）
６１０  光センサ（ｌｉｇｈｔ  ｓｅｎｓｏｒ）
６２０  コネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）
７００  光感知モジュール
７０１  基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）
７１０  光センサ（ｌｉｇｈｔ  ｓｅｎｓｏｒ）
７２０  コネクタ（ｃｏｎｎｅｃｔｏｒ）
８００  光接触システム（ｏｐｔｉｃａｌ  ｔｏｕｃｈ  ｓｙｓｔｅｍ）
８１０  基板（ｓｕｂｓｔｒａｔｅ）
８２０  ディスプレイパネル（ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｎｅｌ）
８３０  光感知モジュール（ｌｉｇｈｔ−ｓｅｎｓｉｎｇ  ｍｏｄｕｌｅ）
８４０  場所計算回路（ｌｏｃａｔｉｏｎ−ｃａｌｃｕｌａｔｉｎｇ  ｃｉｒｃｕｉｔ）
９００  光センサ（ｌｉｇｈｔ  ｓｅｎｓｏｒ）
９０１  支持部品（ｃａｒｒｙｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）
９０２  固定部品（ｆｉｘｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）
９１０  感知ユニット（ｓｅｎｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）
９２０  レンズ（ｌｅｎｓ）
９３０  光遮断部品（ｌｉｇｈｔ−ｂｌｏｃｋｉｎｇ  ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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