(57)【要約】【課題】用いられるセラミックグリーンシートの面内での厚みばらつきが生じても、内蔵されるコンデンサの容量ばらつきを抑制できる、多層セラミック基板の製造方法を提供する。【解決手段】セラミックグリーンシート２の複数個所での厚みを厚み測定部４８において測定し、演算処理装置５４において、厚みばらつきを求め、この厚みばらつきをパラメータの１つとして、導体膜の必要なサイズを算出し、この算出された必要なサイズに対応する印刷パターンデータ５６に基づいて印刷部５１において導体膜を印刷する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁シートを用意する工程と、
前記複数の絶縁シートの特定のものに、コンデンサおよびインダクタの少なくとも一方を構成する導体膜を形成する工程と、
前記複数の絶縁シートを積層し、それによって積層体を得る工程と
を備える、積層型電子部品の製造方法であって、
前記絶縁シートの複数個所での厚みを測定し、それによって前記絶縁シートの面内での厚みばらつきを求める工程と、
前記厚みばらつきをパラメータの１つとして、前記導体膜の必要なサイズを算出する工程と
をさらに備え、
前記導体膜を形成する工程では、前記算出された必要なサイズに従って前記導体膜が形成される、
積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記導体膜を形成する工程は、マスクレス印刷法によって前記導体膜を形成する工程を含む、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記絶縁シートは、前記積層体とされたとき、複数の積層型電子部品が行および列をなすように配列された状態にある集合電子部品を得ることができる面積を少なくとも有していて、前記厚みを測定する工程は、前記絶縁シートが前記集合電子部品を得ることができる面積を少なくとも有する状態で実施される、請求項１または２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記厚みを測定する工程では、前記集合電子部品を得ることができる面積を少なくとも有する状態にある前記絶縁シートにおける、前記積層型電子部品となるべき各領域のすべてについて厚みが測定される、請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記厚みを測定する工程では、前記集合電子部品を得ることができる面積を少なくとも有する状態にある前記絶縁シートにおける、前記積層型電子部品となるべき各領域の一部について厚みが測定され、厚みが測定されなかった前記積層型電子部品となるべき領域の厚みについては、厚みが測定された領域の厚みから推定される、請求項３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記複数の絶縁シートを積層する工程では、前記積層体の全体についての厚みがより均一になるように、積層される絶縁シートの面内での向きが変更される、請求項１ないし５のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記複数の絶縁シートの特定のものに、前記絶縁シートの厚み方向に貫通するビアホール導体を形成する工程をさらに備え、前記ビアホール導体を形成する工程は、前記厚みを測定する工程の後に実施される、請求項１ないし６のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記複数の絶縁シートの特定のものに、前記絶縁シートの厚み方向に貫通するビアホール導体を形成する工程をさらに備え、前記ビアホール導体を形成する工程は、前記厚みを測定する工程の前に実施される、請求項１ないし６のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記絶縁シートはセラミックグリーンシートであり、前記積層体を焼成する工程をさらに備える、請求項１ないし８のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層型電子部品の製造方法に関するもので、特に、コンデンサやインダクタを構成する導体膜を内蔵する積層型電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この発明にとって興味ある積層型電子部品として、たとえば多層セラミック基板がある。多層セラミック基板の一般的な製造方法は次のとおりである（たとえば、特許文献１および２参照）。
【０００３】
１．ガラス粉末およびセラミック粉末を、バインダおよび溶剤とともに混合して、セラミックスラリーを調製する。
【０００４】
２．ドクターブレード法等によって、キャリアフィルム上にセラミックスラリーを塗工し、シート状に成形することによって、セラミックグリーンシートを作製する。
【０００５】
３．セラミックグリーンシートに、厚み方向に貫通する貫通孔を開け、ここに銀や銅を主成分とする導電性ペーストを充填して、ビアホール導体を形成する。
【０００６】
４．同じく銀や銅を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷等によって印刷し、導体膜を形成する。
【０００７】
５．所定の導体膜を有したセラミックグリーンシートを所定の枚数積層し、圧着して、生の積層体を作製する。
【０００８】
６．生の積層体をたとえば１０５０℃以下の温度で焼成することにより、セラミックグリーンシート、導体膜およびビアホール導体を焼結させて、多層セラミック基板を得る。
【０００９】
なお、一般に、上記セラミックグリーンシートは、上記積層体とされたとき、複数の積層型電子部品が行および列をなすように配列された状態にある集合電子部品を得ることができる面積を有していて、上述の焼成工程を経て得られた焼結後の積層体は上記集合電子部品を構成している。したがって、この集合電子部品を分割することにより、複数の多層セラミック基板が取り出される。
【００１０】
ところで、上述したように、セラミックグリーンシートは、ドクターブレード法などの手法によりシート化されて得られるものであるが、この過程で多少なりとも、セラミックグリーンシートの面内で厚みばらつきが生じることがある。すなわち、１枚のセラミックグリーンシートにおいて、厚みの大きな部分と小さな部分ができてしまうことがある。
【００１１】
図８および図９は、キャリアフィルム１上で成形されたセラミックグリーンシート２を示す断面図であって、厚みばらつきが生じた状態を誇張して示している。なお、図８および図９には、キャリアフィルム１の送り方向に対して直交する方向の断面が示されている。
【００１２】
図８に示した厚みばらつきは、ドクターブレードの不所望な傾きが主たる原因となって生じるもので、キャリアフィルム１の送り方向に対して直交する方向に相当するセラミックグリーンシート２の幅方向での一方端が他方端より厚くかつセラミックグリーンシート２の上面がほぼ一様な斜面を形成している。
【００１３】
図９に示した厚みばらつきは、成形されたセラミックグリーンシート２を乾燥させるときに生じ得る溶剤等の不均一な蒸発が主な原因となってもたらされるものであり、セラミックグリーンシート２の面方向の全域にわたって不規則に厚みばらつきが生じている。
【００１４】
近年、電子機器の高機能化に伴い多層セラミック基板には、コンデンサやインダクタ等の素子が数多く内蔵されるようになってきた。さらに、生産効率の向上を目的として、セラミックグリーンシートの大面積化が進められており、また、小型化や低背化を目的として、セラミックグリーンシートの薄層化が進められている。セラミックグリーンシートの大面積化や薄層化に伴い、セラミックグリーンシートの面内での厚みばらつきの影響も大きくなっている。その結果、たとえばコンデンサにあっては、容量ばらつきが大きくなることがあり、また、インダクタとコンデンサとで構成されるＬＣ共振器にあっては、所望の共振周波数が得られない、といった問題が生じる。
【００１５】
なお、上述のような問題は、多層セラミック基板を製造する場合に限らず、多層セラミック基板を一例として含む積層型セラミック電子部品を製造する場合、さらには、絶縁シートとして、セラミックグリーンシート以外の樹脂シート等が用いられることもある積層型電子部品を製造する場合にも遭遇し得る。
【特許文献１】特開２００２−１８５１３６号公報
【特許文献２】特開２００１−３０８５２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、積層型電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上述した技術的課題を解決するため、この発明は、簡単に言えば、セラミックグリーンシートのような絶縁シートの厚みを測定し、その測定結果に基づき、絶縁シートに形成されるべき導体膜のサイズを算出し、その算出結果に従って、絶縁シートに導体膜を形成しようとするものである。
【００１８】
より詳細には、この発明は、複数の絶縁シートを用意する工程と、複数の絶縁シートの特定のものに、コンデンサおよびインダクタの少なくとも一方を構成する導体膜を形成する工程と、複数の絶縁シートを積層し、それによって積層体を得る工程とを備える、積層型電子部品の製造方法に向けられるものであって、前述した技術的課題を解決するため、次のような構成を備えることを特徴としている。
【００１９】
すなわち、この発明は、絶縁シートの複数個所での厚みを測定し、それによって絶縁シートの面内での厚みばらつきを求める工程と、厚みばらつきをパラメータの１つとして、導体膜の必要なサイズを算出する工程とをさらに備え、導体膜を形成する工程では、算出された必要なサイズに従って導体膜が形成されることを特徴としている。
【００２０】
この発明において、上述した導体膜を形成する工程では、インクジェット法や電子写真法などのマスクレス印刷法によって導体膜が形成されることが好ましい。
【００２１】
絶縁シートは、積層体とされたとき、複数の積層型電子部品が行および列をなすように配列された状態にある集合電子部品を得ることができる面積を少なくとも有していて、厚みを測定する工程は、絶縁シートが集合電子部品を得ることができる面積を少なくとも有する状態で実施されることが好ましい。
【００２２】
上述の好ましい実施態様において、厚みを測定する工程では、集合電子部品を得ることができる面積を少なくとも有する状態にある絶縁シートにおける、積層型電子部品となるべき各領域のすべてについて厚みが測定されてもよく、あるいは、積層型電子部品となるべき各領域の一部について厚みが測定され、厚みが測定されなかった積層型電子部品となるべき領域の厚みについては、厚みが測定された領域の厚みから推定されてもよい。
【００２３】
複数の絶縁シートを積層する工程では、積層体の全体についての厚みがより均一になるように、積層される絶縁シートの面内での向きが変更されることが好ましい。
【００２４】
複数の絶縁シートの特定のものに、絶縁シートの厚み方向に貫通するビアホール導体を形成する工程をさらに備える場合、ビアホール導体を形成する工程は、厚みを測定する工程の後に実施されても、厚みを測定する工程の前に実施されてもよい。
【００２５】
この発明において、絶縁シートはセラミックグリーンシートであることが好ましい。この場合、積層体を焼成する工程をさらに備える。
【発明の効果】
【００２６】
この発明によれば、たとえばセラミックグリーンシートのような絶縁シートの大面積化や薄層化が進められ、絶縁シートの面内での厚みばらつきの影響が大きくなっても、厚みばらつきをパラメータの１つとして、導体膜の必要なサイズを算出し、算出された必要なサイズに従って導体膜が形成されるので、たとえばコンデンサにあっては、容量ばらつきを抑えることができ、また、インダクタとコンデンサとで構成されるＬＣ共振器にあっては、所望の共振周波数を容易に得ることができる。
【００２７】
また、この発明によれば、絶縁シートの面内での厚みばらつきをある程度許容し得るので、絶縁シートの製造段階において、それほど厳密な厚み制御が要求されない。そのため、絶縁シートの製造を能率的に進めることができるとともに、製造設備の低コスト化を図ることができる。
【００２８】
この発明において、導体膜を形成するため、インクジェット法や電子写真法などのマスクレス印刷法が適用されると、たとえばスクリーン印刷のように印刷版を用いることなく、データ処理を行なうだけで印刷パターンを変更することができるので、形成される導体膜のサイズの変更に容易かつ迅速に対応することができる。
【００２９】
複数の絶縁シートを積層するにあたって、積層体の全体についての厚みがより均一になるように、積層される絶縁シートの面内での向きが変更されると、厚みの均一な積層体を得ることができ、得られた積層型電子部品の厚みが均一化され、あるいは得られた複数の積層型電子部品間での厚みのばらつきを抑制することができる。特に、このような実施態様において、導体膜を形成するため、前述したように、マスクレス印刷法が適用されると、積層される絶縁シートの面内での向きの変更に応じて、印刷される導体膜の向きを変更することを容易かつ迅速に行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
図１は、この発明による製造方法を実施して製造される積層型電子部品の一例としての多層セラミック基板１１を示す断面図である。
【００３１】
多層セラミック基板１１は、複数の積層されたセラミック層１２を備えている。また、多層セラミック基板１１には、種々の形態の配線導体が設けられている。配線導体としては、たとえば、多層セラミック基板１１の内部において、セラミック層１２間の特定の界面に沿って延びるいくつかの内部導体膜１３〜１７と、特定のセラミック層１２を厚み方向に貫通するように延びるいくつかのビアホール導体１８とがあり、また、多層セラミック基板１１の外表面上では、多層セラミック基板１１の上面および下面にそれぞれ形成されるいくつかの外部導体膜１９および２０がある。
【００３２】
多層セラミック基板１１の上面には、いくつかのチップ部品２１〜２３が搭載される。これらチップ部品２１〜２３の電気的接続および機械的固定のために、上述した外部導体膜１９が用いられる。
【００３３】
多層セラミック基板１１の内部には、たとえば、コンデンサ２４が導体膜１３をもって構成され、コンデンサ２５が導体膜１４をもって構成され、インダクタ２６が導体膜１５をもって構成されている。また、導体膜１６は、グラウンド電極として機能する。
【００３４】
図２ないし図６は、この発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を説明するためのものである。図１に示した多層セラミック基板１１の製造方法について、図２ないし図６を参照して説明する。
【００３５】
図２は、多層セラミック基板１１の製造工程を示すフロー図である。図３は、多層セラミック基板１１の製造装置４１の概略構成を示す正面図である。図３に示した製造装置４１は、図２に示したシート成形工程３１から導体膜形成工程３４までを実施するためのものである。
【００３６】
まず、図３に示すように、製造装置４１は、キャリアフィルム１をロール・ツー・ロール（roll-to-roll）方式で矢印４２方向へ搬送するためのローラ４３および４４を備えている。
【００３７】
ローラ４３および４４間のキャリアフィルム１の搬送経路の比較的上流側には、スラリータンク４５が配置される。セラミックスラリー４６が、スラリータンク４５に一時的に貯留され、かつスラリータンク４５からキャリアフィルム１上に供給される。
【００３８】
スラリータンク４５の下流側には、ドクターブレード４７が配置される。スラリータンク４５からキャリアフィルム１上に供給されたセラミックスラリー４６は、ドクターブレード４７によってシート状に成形され、それによって、セラミックグリーンシート２がキャリアフィルム１によって裏打ちされた状態で得られる。
【００３９】
セラミックグリーンシート２は、次いで、厚み測定部４８において、その厚みが測定される。厚み測定部４８、たとえば、放射線シート厚み測定装置から構成され、発光部４９からセラミックグリーンシート２に向かって放射線が照射され、セラミックグリーンシート２を透過した放射線が受光部５０によって受光される。セラミックグリーンシート２の厚みは、発光部４９からの放射線照射量と受光部５０に受光される放射線透過量との比から求められる。好ましくは、セラミックグリーンシート２は間欠送りされ、停止のタイミングで厚みが測定される。なお、厚み測定部４８は、上述したような放射線シート厚み測定装置に代えて、測定子をセラミックグリーンシート２に接触させて厚みを測定するマイクロメータによって構成されてもよい。
【００４０】
厚み測定部４８の下流側には、印刷部５１が配置される。印刷部５１は、たとえばインクジェット法や電子写真法などのマスクレス印刷法を適用して、セラミックグリーンシート２上に導体膜を印刷するものである。図３では、印刷部５１に備えるインクジェットヘッド５２が概略的に図示されている。
【００４１】
なお、図３では図示されないが、たとえば、厚み測定部４８と印刷部５１との間に、ビアホール導体を形成するための工程を実施するビアホール形成部が配置される。
【００４２】
前述した厚み測定部４８によってセラミックグリーンシート２の複数個所で測定された厚みデータ５３は、演算処理装置５４に入力され、演算処理装置５４にてセラミックグリーンシート２の面内での厚みばらつきが求められる。
【００４３】
この厚みばらつきデータに基づいて、演算処理装置５４では、厚み補正データ５５が求められ、この厚み補正データ５５は、ドクターブレード４７の姿勢等を制御する機構に出力され、厚みばらつきを低減すべく、ドクターブレード４７の姿勢等が補正される。
【００４４】
さらに、演算処理装置５４では、厚みばらつきデータに基づいて、印刷パターンデータ５６が求められ、印刷パターンデータ５６は印刷部５１に入力され、印刷部５１によって印刷されるべき導体膜のサイズ等が制御される。
【００４５】
次に、主として図２を参照して、多層セラミック基板１１の製造方法について説明する。前述したように、図２に示した工程の一部は、図３に示した製造装置４１によって実施される。
【００４６】
図２に示したシート成形工程３１は、図３に示すように、スラリータンク４５からキャリアフィルム１上に供給されたセラミックスラリー４６をドクターブレード４７によってシート状に成形するものであり、それによって、セラミックグリーンシート２が得られる。
【００４７】
次に、厚み測定工程３２が実施される。厚み測定工程３２は、厚み測定部４８において実施され、セラミックグリーンシート２の複数個所での厚みを測定するものである。
【００４８】
次に、ビアホール形成工程３３が実施される。
【００４９】
次に、導体膜形成工程３４が実施される。前述したように、厚み測定部４８から出力される厚みデータ５３に基づいて、演算処理工程３８において、印刷パターンデータ５６が求められ、これによって、印刷部５１において印刷されるべき導体膜のサイズ等が制御される。導体膜形成工程３４のより具体的な実施例については、図４および図５を参照して後述する。
【００５０】
次に、積層・圧着工程３５が実施される。積層・圧着工程３５では、必要な導体膜およびビアホール導体が形成されかつ所定の寸法を有するセラミックグリーンシート２がキャリアフィルム１から剥離されながら、順次積層され、次いで積層方向にプレスされることによって、圧着され、それによって、生の積層体が得られる。
【００５１】
次に、焼成工程３６が実施され、生の積層体が焼成される。これによって、焼結した積層体が得られる。この積層体は、複数の多層セラミック基板が行および列をなすように配列された集合基板すなわち集合電子部品の状態にある。
【００５２】
次に、分割工程３７が実施される。これによって、集合基板が分割され、それによって、複数の多層セラミック基板１１が取り出される。なお、多層セラミック基板１１上にチップ部品２１〜２３が搭載される場合、搭載工程は分割前の段階で実施されることが好ましい。
【００５３】
図４には、導体膜形成工程を終えた段階にあるセラミックグリーンシート２が斜視図で示されている。図４に示したセラミックグリーンシート２は、図３に示した長尺の状態から積層・圧着工程３５を実施するために所定の寸法に切り出された状態となっていて、上述した集合基板を得ることができる面積を有している。前述した厚み測定工程３２は、図４に示したセラミックグリーンシート２が切り出される前の段階であって、集合基板を得ることができる面積を少なくとも有する状態で実施される。
【００５４】
図４において、矢印４２は、図３に示した矢印４２に相当し、キャリアフィルム１の送り方向を示している。図４に示したセラミックグリーンシート２の厚みに注目すると、図８を参照して説明したような状態となっている。すなわち、送り方向４２に対して直交する方向に相当するセラミックグリーンシート２の幅方向での一方端での厚みＴ１は、他方端での厚みＴ２より厚く、セラミックグリーンシート２の上面はほぼ一様な斜面を形成している。これは、前述したように、ドクターブレード４７の不所望な傾きが主な原因である。
【００５５】
このような場合、多層セラミック基板１１となるべき各領域３のすべてについて厚みが測定されるのではなく、各領域３の一部について厚みが測定され、厚みが測定されなかった領域３の厚みについては、厚みが測定された領域３の厚みから推定されることが好ましい。図８を参照して説明すれば、たとえば、セラミックグリーンシート２における３つの位置ＰＡ、ＰＢおよびＰＣで厚みが測定され、残りの位置については、加重平均に基づいて推定される。
【００５６】
図４において、多層セラミック基板１１となるべき各領域３を区画する分割線４が１点鎖線で示されている。前述した分割工程３７では、これら分割線４に沿う分割が実施される。また、図４には、導体膜の一例として、図１に示した導体膜１４に相当するものが図示されている。導体膜１４は、コンデンサ２５を構成するためのものである。
【００５７】
図４に示すように、導体膜１４は、セラミックグリーンシート２の厚みの比較的大きい部分では、比較的大きな面積とされ、他方、厚みの比較的小さな部分では、比較的小さな面積とされる。図５には、このことを明瞭に図示するため、比較的大きい面積の導体膜１４が点線で示され、比較的面積の小さい導体膜１４が実線で示され、互いに重ね合わせた状態で図示されている。
【００５８】
上述のようにして、１つの集合基板から取り出される複数の多層セラミック基板１１間での容量ばらつきが低減される。このような導体膜１４のサイズの制御は、前述したように、演算処理装置５４によって求められた印刷パターンデータ５６を用いて印刷部５１において導体膜１４が印刷されることにより達成される。
【００５９】
なお、セラミックグリーンシート２の厚みばらつきが図９に示すように生じている場合には、多層セラミック基板１１となるべき各領域３のすべてについて厚みが測定され、それに従って、印刷パターンデータ５６を得るようにすることが好ましい。
【００６０】
図４または図８に示すような厚みばらつきが生じている場合、積層・圧着工程３５において、図６に示すように、積層体の全体についての厚みがより均一になるように、積層される複数のセラミックグリーンシート２の各々の面内での向きが変更されることが好ましい。
【００６１】
図６を参照してより具体的に説明すると、セラミックグリーンシート２におけるもっとも厚みのある辺をＳＴで表すと、辺ＳＴが９０度ずつ角度を変えるように、セラミックグリーンシート２が順次積層される。
【００６２】
このような積層方法が採用されても、導体膜を形成するため、マスクレス印刷法が適用されると、積層されるセラミックグリーンシート２の面内での向きの変更に応じて、印刷される導体膜の向きを変更することを容易かつ迅速に行なうことができる。
【００６３】
なお、図４、図５および図６において、セラミックグリーンシート２における厚みばらつきや導体膜１４の面積差については、より理解しやすいようにするため、誇張されて図示されていることを指摘しておく。
【００６４】
前述の図２に示したように、厚み測定工程３２をビアホール形成工程３３の前に実施すると、ビアホール導体の形成によるセラミックグリーンシート２の厚み変動を避けることができ、厚み測定を容易に行なうことができる。このような利点を望まない場合、図７に示すように、厚み測定工程３２をビアホール形成工程３３の後に実施してもよい。図７において、図２に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明は省略する。
【００６５】
図７に示す工程順が採用されると、セラミックグリーンシート２の実際の厚みをより正確に測定することが可能である。また、この実施形態の場合、厚み測定装置としては、接触型のものを用いるのが適している。
【００６６】
以上、セラミックグリーンシート２の厚みばらつきをパラメータの１つとして必要なサイズを算出し、この算出された必要なサイズに従って形成される導体膜が、コンデンサ２５を構成する導体膜１４の場合について説明したが、他のコンデンサ２４を構成する導体膜１３、あるいはインダクタ２６を構成する導体膜１５についても、同様に、必要なサイズが算出され、算出された必要なサイズに従って導体膜が形成される。
【００６７】
また、図示した実施形態は、多層セラミック基板１１を製造する場合についてのものであったが、多層セラミック基板以外の積層型セラミック電子部品を製造する場合にも、さらには、セラミックグリーンシート以外の樹脂シート等が絶縁シートとして用いられる積層型電子部品を製造する場合にも、この発明を適用することができる。また、セラミックグリーンシートが絶縁シートとして用いられる場合、セラミックグリーンシートに含まれるセラミック材料は、絶縁体セラミックであっても、誘電体セラミックであっても、磁性体セラミックであってもよい。
【００６８】
次に、この発明による効果を調査した結果を示す。
【００６９】
ここでは、導体膜サイズの算出基準となるセラミックグリーンシートの厚みとして、次の３通りを採用する。
【００７０】
Ａ：セラミックグリーンシートの厚み分布の平均値
Ｂ：セラミックグリーンシートの厚み分布から求めた導体膜形成位置の厚み値
Ｃ：電極形成位置でのセラミックグリーンシートの厚み計測値。
【００７１】
上記の算出基準Ａ〜Ｃのうち、ＢおよびＣがこの発明の範囲内の実施例となり、Ａはこの発明の範囲外の比較例となるものである。
【００７２】
以下の表１には、シート厚みを種々に変え、導体膜によってコンデンサを構成した場合の容量ばらつきが示されている。
【００７３】
【表１】
2010123834.tif 000003
【００７４】
表１において、実施例は、比較例に比べて、容量ばらつきが小さくなっている。また、実施例１‐１と実施例１‐２との比較からわかるように、導体膜サイズの算出基準として、Ｃを採用した方が、Ｂより容量ばらつきがさらに低減している。
【００７５】
また、比較例の場合、シート厚みが薄くなるほど、容量ばらつきが顕著に増加するのに対し、実施例の場合には、容量ばらつきはほとんど増加しない。
【図面の簡単な説明】
【００７６】
【図１】この発明による製造方法を適用して製造される積層型電子部品の一例としての多層セラミック基板１１を示す断面図である。
【図２】この発明の一実施形態を説明するためのもので、図１に示した多層セラミック基板１１の製造工程を示すフロー図である。
【図３】図１に示した多層セラミック基板１１の製造装置４１の概略構成を示す正面図である。
【図４】図２に示した導体膜形成工程３４を終えた段階にあるセラミックグリーンシート２を示す斜視図である。
【図５】図４を補助する図面であって、サイズの比較的大きい導体膜１４とサイズの比較的小さい導体膜１４とを重ねて示す図である。
【図６】セラミックグリーンシート２の好ましい積層工程を説明するための図である。
【図７】この発明の他の実施形態を説明するためのもので、図１に示した多層セラミック基板１１の製造工程を示すフロー図である。
【図８】キャリアフィルム１上で成形されたセラミックグリーンシート２を示す断面図であって、厚みばらつきが生じた状態を誇張して示している。
【図９】キャリアフィルム１上で成形されたセラミックグリーンシート２を示す断面図であって、別の態様の厚みばらつきが生じた状態を誇張して示している。
【符号の説明】
【００７７】
２  セラミックグリーンシート
３  多層セラミック基板となるべき領域
４  分割線
１１  多層セラミック基板
１２  セラミック層
１３〜１７  内部導体膜
１８  ビアホール導体
１９，２０  外部導体膜
２４，２５  コンデンサ
２６  インダクタ
３１  シート成形工程
３２  厚み測定工程
３３  ビアホール形成工程
３４  導体膜形成工程
３５  積層・圧着工程
３６  焼成工程
３７  分割工程
３８  演算処理工程
４１  製造装置
４６  スラリー
４７  ドクターブレード
４８  厚み測定部
５１  印刷部
５３  厚みデータ
５４  演算処理装置
５６  印刷パターンデータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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