(57)【要約】【課題】工数を低減し、コストダウンを実現できるＩＣモジュールの製造方法を提供する。【解決手段】本発明のＩＣモジュール８の製造方法は、パターン形成工程では、アンテナ接続端子６を、ハンダペースト７の濡れ広がりを制限するハンダ制限構造のパターンで形成し、モールド段階ｉｖの前に、ハンダ制限構造にハンダペースト７を塗布し、モールド段階ｉｖでは、ハンダ制限構造により制限されたハンダペースト７を避けるようにモジュール基板１に当接する金型を用いて、成型封止を行うので、複数のＩＣモジュール８を１つずつに分割後、各アンテナ接続端子６にハンダペースト７を塗布する必要がなく、工数を低減することができる。【選択図】図２
2010102544.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナを有するＩＣカードに組み込むために、１つの基板上に、アンテナ接続端子を有するＩＣモジュールを複数形成し、形成された複数のＩＣモジュールを１つずつに分割する、ＩＣモジュールの製造方法であって、
上記基板に、少なくとも、アンテナ接続端子、及びＩＣチップ搭載パターンを形成するパターン形成工程と、
上記ＩＣチップ搭載パターンにＩＣチップを実装するＩＣチップ実装工程と、
上記ＩＣチップをモールド樹脂により成型封止するモールド成型工程とを含み、
上記パターン形成工程では、上記アンテナ接続端子を、ハンダの濡れ広がりを制限するハンダ制限構造のパターンで形成し、
上記モールド成型工程前に、上記ハンダ制限構造にハンダを塗布し、
上記モールド成型工程では、上記ハンダ制限構造により制限されたハンダを避けるように上記基板に当接する金型を用いて、成型封止を行うことを特徴とするＩＣモジュールの製造方法。
【請求項２】
上記パターン形成工程では、上記ＩＣチップに接続される接続部品の搭載パターンを形成しており、
上記接続部品の搭載パターンにハンダを塗布し、接続部品を搭載する部品搭載工程を含み、
上記部品搭載工程にて、上記ハンダ制限構造にハンダを塗布することを特徴とする請求項１に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項３】
上記パターン形成工程では、上記ハンダ制限構造のパターンとして、
開口部が形成された端子本体と、上記開口部の内壁に離間して配されたハンダ制限部と、ハンダ制限部と端子本体とを接続する接続部とを含むパターンを形成することを特徴とする請求項１または２に記載のＩＣモジュールの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項に記載のＩＣモジュールの製造方法をモジュール製造工程として含み、該モジュール製造工程にて製造されたＩＣモジュールを、アンテナを有するＩＣカード本体に組み込むことを特徴とするＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
アンテナを有するＩＣカードに組み込むためのＩＣモジュールであって、
上記アンテナに接続するアンテナ接続端子を備え、このアンテナ接続端子は、ハンダの濡れ広がり範囲を制限するハンダ制限構造になっていることを特徴とするＩＣモジュール。
【請求項６】
上記ハンダ制限構造は、開口部が形成された端子本体と、上記開口部の内壁に離間して配されたハンダ制限部と、ハンダ制限部と端子本体とを接続する接続部とを含むことを特徴とする請求項５に記載のＩＣモジュール。
【請求項７】
請求項５または６に記載のＩＣモジュールが、アンテナを有するＩＣカード本体に組み込まれたことを特徴とするＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣモジュールの製造方法、ＩＣカードの製造方法、ＩＣモジュール、及びＩＣカードに関する。より詳しくは、アンテナを有するＩＣカードに組み込むためのＩＣモジュールの製造方法、ＩＣカードの製造方法、ＩＣモジュール、及びＩＣカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、非接触型およびコンビネーション型のＩＣカードの製造方法は、モジュール製造工程と、カード製造工程とを含む。モジュール製造工程では、モジュール基板にＩＣを搭載し、ＩＣモジュールを製造する。また、カード製造工程では、モジュール製造工程にて製造されたＩＣモジュールをカードに組み込む。また、一般的に、モジュール製造工程では、ＩＣが搭載されるモジュール基板として、テープ状態や短冊状態のものが用いられる。そして、流動する１つのモジュール基板に、複数のＩＣを搭載することにより、ＩＣモジュールを製造している。カード製造工程では、複数のＩＣが搭載されたモジュール基板から、１つのＩＣが搭載された個片を打ち抜き、この個片をカードに組み込んでいる。
【０００３】
図６は、従来のＩＣカードの製造方法の一例を示し、（ａ）は各工程フローを示し、（ｂ）は、各工程におけるＩＣモジュールの構成を示した模式図である。図６（ａ）に示されるように、モジュール製造工程は、コンデンサ部品搭載段階ｉ、ダイボンド段階ｉｉ、ワイヤボンド段階ｉｉｉ、モールド段階ｉｖ、及びモジュール個片打ち抜き段階ｖを含む。また、カード製造工程は、接着シート貼付段階ｖｉ、アンテナ接続端子ハンダ塗布段階ｖｉｉ、及びカード組立段階ｖｉｉｉを含む。
【０００４】
図６（ｂ）に示されるように、モジュール製造工程では、テープ状態や短冊状態のモジュール基板１１が矢印Ｂの方向に流動されている。そして、この流動するモジュール基板１１に対し、コンデンサ部品搭載段階ｉ〜モジュール個片打ち抜き段階ｖを実施する。
【０００５】
また、モジュール基板１１には、配線パターンとして、予め、コンデンサ部品搭載パターン１４ａ、ＩＣチップ搭載パターン１２ａ、及びアンテナ接続端子１６のパターンが形成されている。コンデンサ部品搭載段階ｉでは、まず、印刷により、モジュール基板１１のコンデンサ部品搭載パターン１４ａに、ハンダペースト１７を塗布する。その後、コンデンサ部品搭載パターン１４ａに、コンデンサ部品１４を搭載する。そして、リフローを行って、ハンダペースト１７を溶融及び硬化することで、モジュール基板１１にコンデンサ部品１４が搭載される。
【０００６】
ダイボンド段階ｉｉでは、ＩＣチップ搭載パターン１２ａに、ＩＣチップ１２をダイボンドする。そして、ワイヤボンド段階ｉｉｉにて、ＩＣチップ１２に金ワイヤー１３をワイヤボンドし、モジュール基板１１とＩＣチップ１２とを電気的に接続する。そして、モールド段階ｉｖでは、モールド樹脂１５を用いて、ワイヤボンドされたＩＣチップ１２の成型封止を行い、ＩＣモジュール１８を作製する。
【０００７】
そして、モジュール個片打ち抜き段階ｖにて、モジュール基板１１を打ち抜き、１つのＩＣモジュール１８の個片を作製する。そして、接着シート貼付段階ｖｉにて、モジュール１８の個片に、接着シート１９を貼り付ける。この接着シート９は、ＩＣモジュール１８をカードに組み込むためのものであり、アンテナ接続端子１６、及びモールド樹脂１５の成型封止部が露出するように、くり抜かれている。
【０００８】
このように、モジュール製造工程のコンデンサ部品搭載段階ｉ〜モールド段階ｉｖにより、ＩＣモジュール１８が複数形成されたモジュール基板１１が、製造される。そして、モジュール個片打ち抜き段階ｖにて、このモジュール基板１１を、１つのＩＣモジュール１８を有するモジュール個片に分割する。
【０００９】
続いて、カード製造工程では、モジュール個片打ち抜き段階ｖにて作製されたモジュール個片をカードに組み込む。
【００１０】
アンテナ接続端子ハンダ塗布段階ｖｉｉでは、ＩＣモジュール１８のアンテナ接続端子１６に、ハンダペースト１７を塗布する。その後、カード組立段階ｖｉｉｉにて、カード１１０にＩＣモジュール１８を組み込む。カード１１０には、凹部１１０ａが形成されている。カード組立段階ｖｉｉｉでは、カード１０に埋設されたアンテナコイル１１とアンテナ接続端子１６とをアライメントした後、ＩＣモジュール１８を凹部１１０ａに載置し、アンテナコイル１１とアンテナ接続端子１６とをハンダペースト１７を介して接続している。そして、加熱・加圧を行うことにより、アンテナコイル１１にアンテナ接続端子１６を電気的に接続させている。
【００１１】
図７は、従来のアンテナ接続端子１６のパターンとモールド樹脂１５との位置関係を概略的に示した上面図である。また、図８は、モールド段階ｉｖで使用される、従来の成型封止用金型の構成を模式的に示した断面図である。
【００１２】
図７に示されるように、アンテナ接続端子１６には、モールド樹脂１５が封止されていない。このようにモールド樹脂１５を封止するために、モールド段階ｉｖでは、図８に示す金型における下金型１１２と上金型１１４との間にモジュール基板１１を挟んで型締め（クランプ）する。そして、金型のキャビティ１１３にモールド樹脂１５を注入して成型封止する。このとき、アンテナ接続端子１６は、モールド樹脂１５の成型部ではないので、一般的に、下金型１１２がアンテナ接続端子１６全面に当接するように、平面的に強く型締めする。
【００１３】
また、従来技術として、例えば特許文献１には、「カード基体内アンテナとの接続信頼性を高めることができる複合ＩＣカード用モジュール」が記載されている。
【特許文献１】特開２００５−１８４０２号公報  （２００５年１月２０日公開）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
しかしながら、上記従来の従来のＩＣカードの製造方法では、ＩＣモジュールを製造するための工数が増加するという問題を生じる。
【００１５】
すなわち、図６に示される従来のＩＣカードの製造方法では、カード製造工程にて、モジュール基板１１を打ち抜き、モジュール１８を作製した（モジュール個片打ち抜き段階ｖ）後、各モジュール１８のアンテナ接続端子１６に対し、ハンダペースト１７を塗布している（アンテナ接続端子ハンダ塗布段階ｖｉｉ）。すなわち、個々のモジュール１８に対し、ハンダペースト１７を塗布する処理が必要になり、取り扱いが煩雑になるとともに工数が増加するという問題がある。そして、この問題は、コストアップの要因になる。
【００１６】
上記問題に対する解決策として、モジュール個片打ち抜き段階ｖの前に、アンテナ接続端子１６にハンダペースト１７をプリコートすることが考えられる。しかしながら、ハンダペースト１７をプリコートした場合、モールド段階ｉｖにて、図８に示される成型封止用金型を用いて、下金型１１２がアンテナ接続端子１６全面に当接するように、モジュール基板１１を型締めするため、プリコートされたハンダペースト１７が押し潰されるという問題が残る。
【００１７】
また、上記問題の解決策として、アンテナ接続端子１６にプリコートされたハンダペースト１７が押し潰されないように、成型封止用金型の形状を設計することが考えられる。しかしながら、図７に示す従来のアンテナ接続端子１６のパターン形状では、プリコートされたハンダペースト１７が濡れ広がる。このため、各アンテナ接続端子１７で、ハンダペースト１７がプリコートされる面積にばらつきが生じ、成型封止用金型によりクランプできる位置を特定化することが不可能であった。
【００１８】
本発明は、上記の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、工数を低減し、コストダウンを実現できるＩＣモジュールの製造方法、ＩＣカードの製造方法、ＩＣモジュール、及びＩＣカードを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明のＩＣモジュールの製造方法は、上記の課題を解決するために、アンテナを有するＩＣカードに組み込むために、１つの基板上に、アンテナ接続端子を有するＩＣモジュールを複数形成し、形成された複数のＩＣモジュールを１つずつに分割する、ＩＣモジュールの製造方法であって、上記基板に、少なくとも、アンテナ接続端子、及びＩＣチップ搭載パターンを形成するパターン形成工程と、上記ＩＣチップ搭載パターンにＩＣチップを実装するＩＣチップ実装工程と、上記ＩＣチップをモールド樹脂により成型封止するモールド成型工程とを含み、上記パターン形成工程では、上記アンテナ接続端子を、ハンダの濡れ広がりを制限するハンダ制限構造のパターンで形成し、上記モールド成型工程前に、上記ハンダ制限構造にハンダを塗布し、上記モールド成型工程では、上記ハンダ制限構造により制限されたハンダを避けるように上記基板に当接する金型を用いて、成型封止を行うことを特徴としている。
【００２０】
上記の構成によれば、上記パターン形成工程では、上記アンテナ接続端子を、ハンダの濡れ広がりを制限するハンダ制限構造のパターンで形成しているので、上記モールド成型工程前に、上記ハンダ制限構造にハンダを塗布することにより、複数のＩＣモジュールの各アンテナ接続端子でのハンダの塗布面積のばらつきがなく、モールド成型工程にて金型でクランプする位置を特定することができる。そして、上記モールド成型工程にて、上記ハンダ制限構造により制限されたハンダを避けるように上記基板に当接する金型を用いて、成型封止を行うので、アンテナ接続端子に塗布されたハンダを押し潰すことを確実に防止することができる。
【００２１】
以上のように、上記の構成によれば、複数のＩＣモジュールの各アンテナ接続端子でのハンダの塗布面積のばらつきがなく、アンテナ接続端子に塗布されたハンダを押し潰すことを確実に防止することができるので、１つの基板上に形成された複数のＩＣモジュールを１つずつに分割する前に、アンテナ接続端子にハンダを塗布することができる。それゆえ、上記の構成によれば、従来のように、分割した個々のＩＣモジュールのアンテナ接続端子に対し、ハンダを塗布する処理が必要無く、取り扱いが容易になるとともに、工数を低減させてコストダウンを実現することができる。
【００２２】
本発明のＩＣモジュールの製造方法では、上記パターン形成工程では、上記ＩＣチップに接続される接続部品の搭載パターンを形成しており、上記接続部品の搭載パターンにハンダを塗布し、接続部品を搭載する部品搭載工程を含み、上記部品搭載工程にて、上記ハンダ制限構造にハンダを塗布することが好ましい。
【００２３】
上記の構成によれば、上記部品搭載工程にて、上記接続部品の搭載パターンとともに、上記ハンダ制限構造にもハンダを塗布するので、工程削減によるコストダウンを実現することができる。上記の構成は、例えば、接続部品としての、コンデンサ等のＲＦ調整部品を内蔵するＩＣモジュールを製造する場合に好適に適用することができる。
【００２４】
本発明のＩＣモジュールの製造方法では、上記パターン形成工程では、上記ハンダ制限構造のパターンとして、開口部が形成された端子本体と、上記開口部の内壁に離間して配されたハンダ制限部と、ハンダ制限部と端子本体とを接続する接続部とを含むパターンを形成することが好ましい。
【００２５】
上記の構成によれば、上記パターン形成工程では、上記ハンダ制限構造のパターンとして、開口部が形成された端子本体と、上記開口部を形成する内壁に離間して配されたハンダ制限部と、ハンダ制限部と端子本体とを接続する接続部とを含むパターンを形成するので、上記ハンダ制限部にハンダを塗布しリフローすると、このハンダは、ハンダ制限部の外周よりも外側に濡れ広がることがない。すなわち、ハンダは、リフローされると、ハンダ制限部表面で濡れ広がる。そして、ハンダ制限部の外周と開口部を形成する内壁とが離間しているので、ハンダの濡れ広がりの範囲は、ハンダ制限部表面に対する表面張力により、ハンダ制限部の外周で制限される。したがって、上記の構成によれば、より確実に複数のＩＣモジュールの各アンテナ接続端子でのハンダの塗布面積のばらつきをなくすことができる。
【００２６】
本発明のＩＣカードの製造方法は、上記の課題を解決するために、上述のＩＣモジュールの製造方法をモジュール製造工程として含み、該モジュール製造工程にて製造されたＩＣモジュールを、アンテナを有するＩＣカード本体に組み込むことを特徴としている。
【００２７】
これにより、工数を低減し、コストダウンを実現できるＩＣカードの製造方法を提供することができる。
【００２８】
本発明のＩＣモジュールは、上記の課題を解決するために、アンテナを有するＩＣカードに組み込むためのＩＣモジュールであって、上記アンテナに接続するアンテナ接続端子を備え、このアンテナ接続端子は、ハンダの濡れ広がり範囲を制限するハンダ制限構造になっていることを特徴としている。
【００２９】
上記の構成によれば、上記アンテナに接続するアンテナ接続端子を備え、このアンテナ接続端子は、ハンダの濡れ広がり範囲を制限するハンダ制限構造になっているので、モールド成型工程前に、上記ハンダ制限構造にハンダを塗布するに際し、複数のＩＣモジュールの各アンテナ接続端子でのハンダの塗布面積のばらつきがなくなる。それゆえ、ＩＣモジュールの製造に際し、工数を低減させてコストダウンを実現することができる。
【００３０】
本発明のＩＣモジュールでは、上記ハンダ制限構造は、開口部が形成された端子本体と、上記開口部の内壁に離間して配されたハンダ制限部と、ハンダ制限部と端子本体とを接続する接続部とを含むことが好ましい。
【００３１】
これにより、より確実に複数のＩＣモジュールの各アンテナ接続端子でのハンダの塗布面積のばらつきをなくすことができる。
【００３２】
本発明のＩＣカードは、上記の課題を解決するために、上述のＩＣモジュールが、アンテナを有するＩＣカード本体に組み込まれたことを特徴としている。
【００３３】
これにより、ＩＣカードの製造に際し、工数を低減させてコストダウンを実現することができる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明のＩＣモジュールの製造方法は、以上のように、上記基板に、アンテナ接続端子、ＩＣチップ搭載パターン、及びＩＣチップに接続される接続部品の搭載パターンを形成するパターン形成工程と、上記接続部品の搭載パターンにハンダを塗布し、接続部品を搭載する部品搭載工程と、上記ＩＣチップ搭載パターンにＩＣチップを実装するＩＣチップ実装工程と、上記ＩＣチップをモールド樹脂により成型封止するモールド成型工程とを含み、上記パターン形成工程では、上記アンテナ接続端子を、ハンダの濡れ広がりを制限するハンダ制限構造のパターンで形成し、上記モールド成型工程前に、上記ハンダ制限構造にハンダを塗布し、上記モールド成型工程では、上記ハンダ制限構造により制限されたハンダを避けるように上記基板に当接する金型を用いて、成型封止を行う構成である。
【００３５】
また、本発明のＩＣカードの製造方法は、以上のように、上記ＩＣモジュールの製造方法をモジュール製造工程として含み、該モジュール製造工程にて製造されたＩＣモジュールを、アンテナを有するＩＣカード本体に組み込む構成である。
【００３６】
また、本発明のＩＣモジュールは、以上のように、上記アンテナに接続するアンテナ接続端子を備え、このアンテナ接続端子は、ハンダの濡れ広がり範囲を制限するハンダ制限構造になっている構成である。
【００３７】
また、本発明のＩＣカードは、以上のように、上記ＩＣモジュールが、アンテナを有するＩＣカード本体に組み込まれた構成である。
【００３８】
上記の構成によれば、複数のＩＣモジュールの各アンテナ接続端子でのハンダの塗布面積のばらつきがなく、アンテナ接続端子に塗布されたハンダを押し潰すことを確実に防止することができるので、１つの基板上に形成された複数のＩＣモジュールを１つずつに分割する前に、アンテナ接続端子にハンダを塗布することができる。それゆえ、従来のように、分割した個々のＩＣモジュールのアンテナ接続端子に対し、ハンダを塗布する処理が必要無く、取り扱いが容易になるとともに、工数を低減させてコストダウンを実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３９】
本発明の実施の一形態について、図１〜５を参照して以下に詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、本発明の一態様を示し、この発明を限定するものではない。
【００４０】
まず、図１は、本実施形態のＩＣモジュールの概略構成を示す断面図である。本実施形態のＩＣモジュールは、アンテナを有するＩＣカードに組み込まれるモジュールである。また、ＩＣモジュールが組み込まれるＩＣカードは、アンテナを有していれば、特に限定されず、例えば、非接触型ＩＣカード、またはコンビ（接触型／非接触型共用）型ＩＣカードが挙げられる。
【００４１】
図１に示されるように、ＩＣモジュール８は、モジュール基板１に搭載されたモジュールであり、ＩＣチップ２と、金ワイヤー３と、コンデンサ部品４と、モールド樹脂５と、アンテナ接続端子６と、ハンダペースト７とを備えている。
【００４２】
モジュール基板１には、配線パターンとして、ＩＣチップ搭載パターン２ａ、コンデンサ部品搭載パターン４ａ、及びアンテナ接続端子６のパターンが形成されている。そして、ＩＣチップ搭載パターン２ａ、及びコンデンサ部品搭載パターン４ａそれぞれに、ＩＣチップ２、及びコンデンサ部品４が搭載されている。また、ＩＣチップ２は、金ワイヤー３を介して、モジュール基板１にワイヤボンドされている。また、コンデンサ部品搭載パターン４ａには、ハンダペースト７が塗布されており、このハンダペースト７を介して、モジュール基板１とコンデンサ部品４とが接続されている。ＩＣチップ２及びコンデンサ部品４は、モールド樹脂５により封止成型されている。
【００４３】
また、アンテナ接続端子６は、モールド樹脂５の成型封止部の外側に形成されており、ＩＣカードに備えられたアンテナと接続するために、ハンダペースト７が塗布されている。アンテナ接続端子６の構成については、後述する。
【００４４】
図１に示されたＩＣモジュール８の製造方法、及びＩＣカードの製造方法について、図２（ａ）及び（ｂ）を参照して、以下に説明する。図２は、本実施形態のＩＣカードの製造方法の一例を示し、（ａ）は各工程フローを示し、（ｂ）は、各工程におけるＩＣモジュール８の構成を示した模式図である。
【００４５】
図２（ａ）に示されるように、ＩＣカード２０の製造方法は、ＩＣモジュール８を製造するモジュール製造工程と、ＩＣモジュール８をカード１０へ組み込むカード製造工程とを含む。モジュール製造工程は、コンデンサ部品搭載段階（部品搭載工程）ｉ、ダイボンド段階（ＩＣチップ実装工程）ｉｉ、ワイヤボンド段階（ＩＣチップ実装工程）ｉｉｉ、モールド段階（モールド成型工程）ｉｖ、及びモジュール個片打ち抜き段階ｖを含む。また、カード製造工程は、接着シート貼付段階ｖｉ、及びカード組立段階ｖｉｉｉを含む。
【００４６】
図２（ｂ）に示されるように、モジュール製造工程では、テープ状態や短冊状態のモジュール基板１が矢印Ｂの方向に流動されている。そして、この流動するモジュール基板１に対し、コンデンサ部品搭載段階ｉ〜モールド段階ｉｖを実施する。
【００４７】
また、モジュール基板１１には、配線パターンとして、予め、コンデンサ部品搭載パターン４ａ、ＩＣチップ搭載パターン２ａ、及びアンテナ接続端子６のパターンが形成されている（パターン形成工程）。コンデンサ部品搭載段階ｉでは、まず、印刷により、モジュール基板１のコンデンサ部品搭載パターン４ａ及びアンテナ接続端子６に、ハンダペースト７を塗布する。その後、コンデンサ部品搭載パターン４ａに、コンデンサ部品４を搭載する。そして、リフローを行って、ハンダペースト７を溶融及び硬化する。これにより、モジュール基板１にコンデンサ部品４が搭載される。
【００４８】
次に、ダイボンド段階ｉｉでは、ＩＣチップ搭載パターン２ａに、ＩＣチップ２をダイボンドする。そして、ワイヤボンド段階ｉｉｉにて、ＩＣチップ２に金ワイヤー３をワイヤボンドし、モジュール基板１とＩＣチップ２とを電気的に接続する。そして、モールド段階ｉｖでは、モールド樹脂５を用いて、ワイヤボンドされたＩＣチップ２の成型封止を行い、ＩＣモジュール８を作製する。
【００４９】
このように、モジュール製造工程のコンデンサ部品搭載段階ｉ〜モールド段階ｉｖにより、ＩＣモジュール８が複数形成されたモジュール基板１が、製造される。モジュール個片打ち抜き段階ｖにて、モジュール基板１を打ち抜き、１つのＩＣモジュール８の個片を作製する。続いて、カード製造工程では、モジュール個片打ち抜き段階ｖにて作製されたＩＣモジュール８の個片をカードに組み込む。
【００５０】
接着シート貼付段階ｖｉでは、モジュール８の個片に、接着シート９を貼り付ける。この接着シート９は、ＩＣモジュール８をカードに組み込むためのものであり、アンテナ接続端子６、及びモールド樹脂５の成型封止部が露出するように、くり抜かれている。
【００５１】
その後、カード組立段階ｖｉｉｉにて、カード１０にＩＣモジュール８を組み込む。カード１０には、凹部１０ａが形成されている。カード組立段階ｖｉｉｉでは、カード１０に埋設されたアンテナコイル１１とアンテナ接続端子６とをアライメントした後、ＩＣモジュール８を凹部１０ａに載置し、アンテナコイル１１とアンテナ接続端子６とをハンダペースト７を介して接続している。そして、加熱・加圧を行うことにより、アンテナコイル１１にアンテナ接続端子６を電気的に接続させている。
【００５２】
本実施形態のＩＣモジュール８の製造方法では、モールド段階ｉｖ前に、アンテナ接続端子６にハンダペースト７をプリコートしている。そして、これにより、個々のモジュール８に対し、ハンダペースト７を塗布する処理が必要無く、取り扱いが容易になるとともに、工数を低減させてコストダウンを実現することができる。そして、このような、モールド段階ｉｖ前のアンテナ接続端子６へのハンダペースト７のプリコートを実現するために、ＩＣモジュール８の製造方法は、次の第１及び第２の特徴を有する。
【００５３】
第１の特徴は、予めパターン形成工程にて、配線パターンとしてモジュール基板１上に形成されるアンテナ接続端子６の形状である。ＩＣモジュール８の製造方法では、アンテナ接続端子６を、プリコートされるハンダペースト７の濡れ広がりを制限するハンダ制限構造のパターンで作成している。これにより、複数のＩＣモジュール８の各アンテナ接続端子６でのハンダペースト７のプリコート面積のばらつきがなくなり、モールド段階ｉｖにて金型でクランプする位置を特定することができる。
【００５４】
第２の特徴は、モールド段階ｉｖにて用いられる成型封止用金型の構成である。この成型封止用金型は、ハンダ制限構造により制限されたハンダペースト７を避けるようにモジュール基板１に当接する構造になっている。これにより、アンテナ接続端子６にプリコートされたハンダペースト７を押し潰すことを確実に防止することができる。
【００５５】
以下、ＩＣモジュール８の製造方法の第１及び第２の特徴である、アンテナ接続端子６の形状、及び封止成型用金型について、詳述する。
【００５６】
図３は、モジュール基板１に形成されるアンテナ接続端子６の形状を示す上面図である。また、図４は、コンデンサ部品搭載段階ｉにて、図４に示すアンテナ接続端子６にハンダペースト７がリフローされた状態を模式的に示す上面図である。図５は、モールド段階ｉｖで使用される、成型封止用金型の構成を模式的に示した断面図である。なお、図３及び図４には、説明の便宜上、モールド段階ｉｖにて形成されるモールド樹脂５の成型封止部も示している。
【００５７】
図３に示されるように、アンテナ接続端子６は、端子本体６ａと、ハンダ制限部６ｂと、端子本体６ａとハンダ制限部６ｂとを接続する接続部６ｃとを有する。端子本体６ａには、開口部６ｄが形成されており、ハンダ制限部６ｂは、この開口部６ｄ内に形成されている。そして、接続部６ｃは、ハンダ制限部６ｂの外周と開口部６ｄの内周とを接続するように形成されている。接続部６ｃ以外では、ハンダ制限部６ｂの外周と開口部６ｄを形成する内壁とは、互いに離間している。
【００５８】
コンデンサ部品搭載段階ｉにおいて、ハンダペースト７は、ハンダ制限部６ｂに塗布される。そして、リフロー後のハンダペースト７は、図４に示されるように、ハンダ制限部６ｂの外周よりも外側に濡れ広がることがない。すなわち、ハンダペースト７は、リフローされると、ハンダ制限部６ｂ表面で濡れ広がる。そして、ハンダ制限部６ｂの外周と開口部６ｄを形成する内壁とが離間しているので、ハンダペースト７の濡れ広がりの範囲は、ハンダ制限部６ｂ表面に対する表面張力により、ハンダ制限部６ｂの外周で制限される。
【００５９】
モールド段階ｉｖにて、モールド樹脂５を用いて、ワイヤボンドされたＩＣチップ２の成型封止を行うとき、用いられる成型封止用金型は、図５に示されるように、アンテナ接続端子６のハンダ制限部６ｂと当接しない構造になっている。具体的には、図５に示されるように、成型封止用金型は、下金型１２と、キャビティ１３と、上金型１４とを備えている。モールド段階ｉｖでは、下金型１２と上金型１４との間にモジュール基板１を挟んで型締め（クランプ）し、キャビティ１３にモールド樹脂１５を注入して成型封止する。
【００６０】
下金型１２には、ハンダ制限部６ｂにプリコートされたハンダペースト７をクランプしないように、逃げ構造１５が形成されている。この逃げ構造１５は、下金型１２におけるモジュール基板１との対向面１２ａから突出した凸部１５ａを有している。この凸部１５ａは、アンテナ接続端子６におけるハンダ制限部６ｂよりもモールド樹脂５側の部分に当接する。モールド段階ｉｖでは、下金型１２の凸部１５ａと上金型１４とをクランプすることで、モジュール基板１が固定される。また、逃げ構造１５は、凹部５ｃを有する。この凹部１５ｃは、凸部１５ａの側壁１５ｂと対向面１２ａとにより形成されており、ハンダ制限部６ｂにプリコートされたハンダペースト７を収容するようになっている。
【００６１】
このようにモールド段階ｉｖにて、逃げ構造１５を有する下金型１２を備えた成型封止用金型を用いるので、モジュール基板１をクランプしたとき、ハンダ制限部６ｂにプリコートされたハンダペースト７が押し潰されなくなる。
【００６２】
また、モールド段階ｉｖにおいては、モールド樹脂５の成型封止部の周辺が必ずクランプされなければ、モールド樹脂５がキャビティ１３から漏れるおそれがある。モールド樹脂５の漏れを防止するため、下金型１２の凸部１５ａの幅Ａは、０．５ｍｍ以上であることが望ましい。凸部１５ａの幅Ａは、モールド段階ｉｖにて製造されるＩＣモジュール８の、ハンダ制限部６ｂとモールド樹脂５の成型封止部との距離に相当する。それゆえ、ＩＣモジュール８においては、ハンダ制限部６ｂとモールド樹脂５の成型封止部との距離が、０．５ｍｍ以上であることが望ましい。
【００６３】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明においては、工数を低減できるとともに、コストダウンを実現できる。それゆえ、本発明は、ＩＣカードに適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６５】
【図１】本発明の実施の一形態のＩＣモジュールの概略構成を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の一形態のＩＣカードの製造方法の一例を示し、（ａ）は各工程フローを示し、（ｂ）は、各工程におけるＩＣモジュール８の構成を示した模式図である。
【図３】モジュール基板に形成されるアンテナ接続端子の形状を示す上面図である。
【図４】図３に示すアンテナ接続端子にハンダペーストがリフローされた状態を模式的に示す上面図である。
【図５】モールド段階で使用される、成型封止用金型の構成を模式的に示した断面図である。
【図６】従来のＩＣカードの製造方法の一例を示し、（ａ）は各工程フローを示し、（ｂ）は、各工程におけるＩＣモジュールの構成を示した模式図である。
【図７】従来のアンテナ接続端子のパターンとモールド樹脂との位置関係を概略的に示した上面図である。
【図８】モールド段階で使用される、従来の成型封止用金型の構成を模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
【００６６】
１    モジュール基板（基板）
２    ＩＣチップ
３    金ワイヤー
４    コンデンサ部品（接続部品）
５    モールド樹脂
６    アンテナ接続端子
６ａ  端子本体
６ｂ  ハンダ制限部
６ｃ  接続部
７    ハンダペースト（ハンダ）
８    ＩＣモジュール
９    接着シート
１０    カード本体
１１    アンテナコイル
１２    下金型
１３    キャビティ
１４    上金型
１５    逃げ構造
２０    ＩＣカード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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