(57)【要約】【課題】  回路チップが高温度に加熱されることを可能な限り抑制することにある。【解決手段】  電気的接続装置は、上面及び下面を有する支持体と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、支持体の下面に組み付けられて支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、支持体から上方に間隔をおいて位置されたチップ基板であって、複数の回路チップが上面に配置されたチップ基板と、チップ基板の下面に配置された熱処理部材であって、チップ基板の側と、チップ基板の側と異なる側とで吸熱及び放熱を行う熱処理部材と、該熱処理部材の下側に取り付けられた熱処理板とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面及び下面を有する支持体と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、前記支持体の下面に組み付けられて支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、前記支持体から上方に間隔をおいて配置されたチップ基板であって、複数の回路チップが上面に配置されたチップ基板と、前記チップ基板の下面に配置された熱処理部材であって、前記チップ基板の側と、前記チップ基板の側と異なる側とで吸熱及び放熱を行う熱処理部材と、該熱処理部材の下側に取り付けられた熱処理板とを含む、電気的接続装置。
【請求項２】
前記熱処理部材は、熱を前記チップ基板の側から吸収して、前記チップ基板の側と異なる側に放出する部材を含み、前記熱処理板は放熱板を含む、請求項１に記載の接続装置。
【請求項３】
前記チップ基板は前記回路チップに電気的に接続された複数の第１の内部配線を備え、前記支持体は前記第１の内部配線の少なくとも一部に電気的に接続された複数の第２の内部配線と、前記接触子に電気的に接続された複数の第３の内部配線とを備える、請求項１及び２のいずれか１項に記載の接続装置。
【請求項４】
さらに、前記チップ基板の下面に配置された第１のコネクタであって、前記第１の内部配線の少なくとも一部に電気的に接続された複数の第１の接続端子を有する第１のコネクタと、前記支持体の上面に配置されて、前記第１のコネクタに結合された第２のコネクタであって、前記第２の内部配線の少なくとも一部に電気的に接続された複数の第２の接続端子を有する第２のコネクタとを含む、請求項１から３のいずれか１項に記載の接続装置。
【請求項５】
前記第１及び第２のコネクタは、前記支持体と前記チップ基板とを上下方向に間隔をおいて結合している、請求項４に記載の接続装置。
【請求項６】
さらに、前記支持体と前記チップ基板とを結合するスペーサを含む、請求項１から６のいずれか１項に記載の接続装置。
【請求項７】
前記第１及び第２の内部配線は、複数の配線を備えるフラットケーブルにより電気的に接続されている、請求項６に記載の接続装置。
【請求項８】
さらに、前記支持体の上面に配置された第３のコネクタであって、前記第２の内部配線の少なくとも残りの一部に電気的に接続された複数の第３の接続端子を有する第３のコネクタを含む、請求項４及び５のいずれか１項に記載の接続装置。
【請求項９】
さらに、前記支持体に配置されて、該支持体の温度を検出する温度センサを含む、請求項１から８のいずれか１項に記載の接続装置。
【請求項１０】
さらに、前記プローブ基板に配置されて、該プローブ基板を加熱する発熱体を含む、請求項１から９のいずれか１項に記載の接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体集積回路のような平板状被検査体の電気的試験に用いるプローブカードのような電気的接続装置に関し、特に被検査体とその電気的試験を行うテスターの電気回路との接続に用いられる電気的接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気的接続装置の１つとして、上面及び下面を有する板状の支持体と、該支持体の下側に間隔をおいて配置されかつ前記支持体に支持されたプローブ基板と、前記支持体と前記プローブ基板との間に配置されて、前記支持体に取り付けられた電気接続器と、前記プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子とを含む技術がある（例えば、特許文献１）。
【０００３】
他の電気的接続装置の１つとして、複数の接触子が下面に取り付けられたプローブ基板と、複数の回路チップが上面に取り付けられたチップ基板とを上下の関係に重ね合わせ、接触子に対する電気信号の受け渡し機能、例えばテスターと被検査体との間のインターフェース機能や電気信号の分配機能等を前記回路チップに行わせる技術がある（例えば、特許文献２）。
【０００４】
前者によれば、接触子が取り付けられるプローブ基板として、ガラス入りエポキシ樹脂のように耐熱性に劣る材料に代えて、セラミック材のように耐熱性に勝る材料を用いることができるから、接続装置が高温環境下に維持されても、プローブ基板の撓み変形が防止される、という利点を有する。
【０００５】
これに対し、後者によれば、回路チップが接触子に対する電気信号の受け渡しを行うから、従来のテスターの電気回路と接続装置との間の試験信号用のチャンネルが著しく低減され、一回で同時に試験する被検査体の数を増加させることができる、という利点を有する。
【０００６】
近年、半導体集積回路のような平板状被検査体を、６０°C以上、１００°C以上等の高温度に維持した状態で試験することが行われている（特許文献１）。そのような高温環境下における試験の間、被検査体はこれを保持するチャックトップ自体又は該チャックトップに備えられた発熱体により高温状態に維持される。これにより、接続装置は、それ自体が被検査体やチャックトップ等からの熱により下方側から加熱されるような高温環境下で使用される。
【０００７】
このため、特許文献２に記載されている技術を特許文献１に記載されている技術に適用すると、プローブ基板のみならず、チップ基板や、これに配置された回路チップが被検査体やチャックトップ等からの熱により下方側から高温度に加熱される。その結果、回路チップが正常に作動しなくなることが多い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】WO２００７／０１５３１４号
【特許文献２】米国特許第６，２７５，０５１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、回路チップが高温度に加熱されることを可能な限り抑制することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る電気的接続装置は、上面及び下面を有する支持体と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、前記支持体の下面に組み付けられて支持されたプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられた複数の接触子と、厚さ方向を上下方向とされた状態に、前記支持体から上方に間隔をおいて位置されたチップ基板であって、複数の回路チップが上面に配置されたチップ基板と、前記チップ基板の下面に配置された熱処理部材であって、前記チップ基板の側と、前記チップ基板の側と異なる側とで吸熱及び放熱を行う熱処理部材と、該熱処理部材の下側に取り付けられた熱処理板とを含む。
【００１１】
前記熱処理部材は、熱を前記チップ基板の側から吸収して、前記チップ基板の側と異なる側に放出する部材を含むことができ、また前記熱処理板は放熱板を含むことができる。
【００１２】
前記チップ基板は前記回路チップに電気的に接続された複数の第１の内部配線を備え、前記支持体は前記第１の内部配線及び前記接触子に電気的に接続された複数の第２の内部配線を備えることができる。
【００１３】
本発明に係る電気的接続装置は、さらに、前記チップ基板の下面に配置された第１のコネクタであって、前記第１の内部配線の少なくとも一部に電気的に接続された複数の第１の接続端子を有する第１のコネクタと、前記支持体の上面に配置されて、前記第１のコネクタに結合された第２のコネクタであって、前記第２の内部配線の少なくとも一部に電気的に接続された複数の第２の接続端子を有する第２のコネクタとを含むことができる。
【００１４】
前記第１及び第２のコネクタは、前記支持体と前記チップ基板とを上下方向に間隔をおいて結合していてもよい。また、本発明に係る接続装置は、さらに、前記支持体と前記チップ基板とを結合するスペーサを含むことができる。後者の場合、前記第１及び第２の内部配線は、複数の配線を備えるフラットケーブルにより電気的に接続されていてもよい。
【００１５】
本発明に係る電気的接続装置は、さらに、前記支持体の上面に配置された第３のコネクタであって、前記第２の内部配線の少なくとも残りの一部に電気的に接続された複数の第３の接続端子を有する第３のコネクタを含むことができる。
【００１６】
本発明に係る接続装置は、さらに、前記支持体に配置されて、該支持体の温度を検出する温度センサを含むことができるし、前記プローブ基板に配置されて、該プローブ基板を加熱する発熱体を含むこともできる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電気的接続装置においては、回路チップが上面に配置されたチップ基板を、支持体から上方に間隔をおいて配置し、チップ基板の側と、前記チップ基板の側と異なる側とで吸熱及び放熱を行う熱処理部材をチップ基板の下面に配置し、吸熱及び放熱を行う熱処理板を熱処理部材の下側に配置している。
【００１８】
このため、支持体とチップ基板との間の通風性がよく、熱処理部材及び熱処理板が効率よく作動するから、チップ基板が、効率的に冷却されて、そのチップ基板に配置された回路チップの温度上昇が抑制される。
【００１９】
上記の結果、本発明によれば、特許文献２に記載されている技術を特許文献１に記載されている技術に適用しても、チップ基板やこれに配置された回路チップが支持体の側からの熱により高温度に加熱されることが効率よく抑制され、温度変化に起因する回路チップの誤動作が防止される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る電気的接続装置の一実施例を示す正面図である。
【図２】図１に示す接続装置の平面図である。
【図３】チップ基板を除去した状態の図１に示す接続装置の平面図である。
【図４】チップ基板の一実施例を示す平面図である。
【図５】チップ基板の一実施例を示す底面図である。
【図６】図４における６−６線に沿って得た断面図である。
【図７】結合装置の一実施例を示す図である。
【図８】結合装置の他の実施例を示す図である。
【図９】本発明に係る電気的接続装置の他の実施例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［用語について］
【００２２】
本発明においては、図１において、上下方向を上下方向又はＺ方向といい、左右方向を左右方向又はＸ方向といい、紙背方向を前後方向又はＹ方向という。しかし、それらの方向は、多数の接触子が配置されたプローブ基板及びそれを用いたプローブカードすなわち電気的接続装置をテスターに取り付けた状態における接続装置、特にプローブ基板の姿勢に応じて異なる。
【００２３】
それゆえに、本発明に係る電気的接続装置は、これがテスターに取り付けられた状態において、本発明でいう上下方向が、実際に、上下方向となる状態、上下逆となる状態、斜めの方向となる状態等、いずれの方向となる状態で使用してもよい。
【００２４】
［実施例］
【００２５】
図１を参照するに、電気的接続装置１０は、円板状の半導体ウエーハに形成された未切断の複数の集積回路を被検査体１２とし、それらの集積回路を一回で又は複数回に分けて同時に検査すなわち試験する。各集積回路は、パッド電極のような複数の電極１４を上面に有する。
【００２６】
ウエーハは、図示しない検査ステージに解除可能に真空的に吸着され、また試験に先だって、前後、左右及び上下の三次元の方向に移動されると共に、上下方向へ延びるθ軸線の周りに角度的に回転される。これにより、各電極１４が後に説明する接触子２０の針先に接触可能に位置決めされる。
【００２７】
図１から図５を参照するに、接続装置１０は、前記した複数の接触子２０の他に、さらに、平坦な下面を有する補強部材２２と、補強部材２２の下面に保持された円形平板状の配線基板２４と、配線基板２４の下面に配置された平板状の電気接続器２６と、電気接続器２６の下面に配置されたプローブ基板２８と、補強部材２２及び配線基板２４から上方に間隔をおいて配置されたチップ基板３０と、チップ基板３０の上面に配置された複数の回路チップ３２と、チップ基板３０の下面に配置された円板状の熱処理部材３４と、熱処理部材３４の下面に取り付けられた複数の放熱板３６とを含む。
【００２８】
図示の例では、各接触子２０は、クランク状の形状を有する板状のプローブを用いている。そのような接触子２０は、例えば、特開２００５-２０１８４４号公報等に記載されている公知のものであり、またプローブ基板２８の下面に片持ち梁状に支持されている。
【００２９】
しかし、各接触子２０は、タングステン線のような金属細線から製作されたプローブ、フォトリソグラフィー技術と堆積技術とを用いて製作された板状のプローブ、ポリイミドのような電気絶縁シートの一方の面に複数の配線を形成し、それら配線の一部を接触子として用いるプローブ等、従来から知られた形状及び構造を有するものであってもよい。
【００３０】
補強部材２２は、ステンレス板のような金属材料で製作されており、また平板状の正面形状を有する。しかし、実際には、図３に示すように、補強部材２２は、内方環状部２２ａと、外方環状部２２ｂと、両環状部２２ａ，２２ｂを連結する複数の連結部２２ｃと、外方環状部２２ｂから半径方向外方へ延びる複数の延長部２２ｄと、内方環状部２２ａの内側に一体的に続く十字状の中央枠部２２ｅとを有し、それらの部分の間が上下の両方向に開放する空間として作用する操舵輪のような形状を有する。
【００３１】
また、例えば、特開２００８−１４５２３８号公報に記載されているように、補強部材２２の上側に補強部材２２の熱変形を抑制する環状の熱変形抑制部材を配置してもよい。
【００３２】
配線基板２４は、ガラス入りエポキシ樹脂のような電気絶縁樹脂により円板状に製作されており、またプローブ基板２８（ひいては、接触子２０）、回路チップ３２等に対する試験信号の受け渡しに用いる複数の導電路すなわち内部配線（図示せず）を有する。試験信号は、試験のための電力、試験のために集積回路に供給する供給信号、供給信号に対する集積回路からの応答信号等の電気信号である。
【００３３】
配線基板２４の上面の外周縁部には、半径方向に長い複数のコネクタ３８（図２及び３参照）が周方向に間隔をおいて配置されている。また、配線基板２４の上面の中間部には、半径方向に長い複数のコネクタ４０（図２及び３参照）が周方向に間隔をおいて配置されている。
【００３４】
コネクタ３８は、テスターの電気回路に電気的に接続されて、その電気回路と接続装置１０、特に配線基板２４との間の電気信号の受け渡しに用いられる。コネクタ４０は、補強部材２２の内方環状部２２ａと外方環状部２２ｂとの間の空間から上方へ突出している。
【００３５】
各コネクタ４０は、図７に示すように、チップ基板３０の下面に取り付けられた半径方向に長い他のコネクタ４２に結合されている。結合されたコネクタ４０及び４２のいずれか一方は雄型及び雌型のいずれか一方のコネクタであり、他方は雄型及び雌型の他方のコネクタである。
【００３６】
配線基板２４の各内部配線は、コネクタ３８とコネクタ４０（ひいては、回路チップ３２）との電気的な接続、コネクタ３８と電気接続器２６（ひいては、接触子２０）との電気的な接続、コネクタ４０（ひいては、回路チップ３２）と電気接続器２６（ひいては、接触子２０）との電気的な接続に寄与している。
【００３７】
このため、配線基板２４の各内部配線の一端は、コネクタ３８の端子（図示せず）、コネクタ４０の端子（図示せず）の一部（ひいては、コネクタ４２の端子の一部を介して回路チップ３２）、及び電気接続器２６を介してプローブ基板２８の内部配線（ひいては、接触子２０）の一部のいずれかに電気的に接続されている。
【００３８】
これに対し、配線基板２４の各内部配線の他端は、コネクタ４０の残りの端子の一部（ひいては、コネクタ４２の残りの端子の一部を介して、回路チップ３２）、及び電気接続器２６を介してプローブ基板２８の内部配線（ひいては、接触子２０）の一部のいずれかに電気的に接続されている。
【００３９】
これにより、各接触子２０は、配線基板２４の内部配線の一部を介してコネクタ３８の端子に電気的に接続されているか、又は配線基板２４の残りの内部配線の一部を介して回路チップ３２に電気的に接続されている。
【００４０】
上記の結果、コネクタ３８の各端子は、接触子２０をテスターの電気回路に接続する端子として作用する。また、各回路チップ３２は、コネクタ３８，４０，４２を介してテスター（図示せず）の電気回路に電気的に接続されていると共に、コネクタ４０，４２を介して接触子２０に電気的に接続されている。
【００４１】
補強部材２２と配線基板２４とは、補強部材２２の下面と配線基板２４の上面とを互いに当接させた状態に、複数のねじ部材（図示せず）により同軸的に結合されている。
【００４２】
電気接続器２６は、板状をした電気絶縁性のピンホルダ（図示せず）と、該ピンホルダを上下方向に貫通して伸びる多数の接続ピンと（図示せず）を備える。そのような電気接続器２６は、例えば、特開２００８−１４５２３８号公報に記載されている。
【００４３】
電気接続器２６は、配線基板２４の内部配線を前記した接続ピンによりプローブ基板２８の導電路すなわち内部配線（図示せず）に電気的に接続している。
【００４４】
電気接続器２６は、ピンホルダの上面が配線基板２４の下面に当接された状態に、複数のねじ部材及び適宜な部材（いずれも、図示せず）により、ピンホルダにおいて配線基板２４の下面に結合されている。
【００４５】
各接続ピンとして、上端及び下端をスプリングにより離間させたポゴピンを用いることができる。各接続ピンは、上端を配線基板２４の下面に設けられて配線基板２４の内部配線に電気的に接続された接続ランド（図示せず）に押圧されていると共に、下端をプローブ基板２８の上面に設けられてプローブ基板２８の内部配線に電気的に接続された接続ランド（図示せず）に押圧されている。
【００４６】
プローブ基板２８は、図示の例では、ポリイミド樹脂のような電気絶縁性樹脂により形成された多層シート（図示せず）をセラッミクのような電気絶縁性樹脂により形成された多層基板（図示せず）の下面に積層した併用基板であり、また多層シートの下面に接触子２０を片持ち状に取り付けている。
【００４７】
多層シートは、複数の内部配線（図示せず）を内部に有すると共に、多層シートの内部配線に電気的に接続された複数のプローブランド（図示せず）を下面に有する公知の形状及び構造を有しており、また多層基板と一体的に形成されている。
【００４８】
多層基板は、電気接続器２６の接続ピンが押圧された前記した接続ランドに電気的に接続された複数の内部配線（図示せず）を内部に有する。多層基板の各内部配線は、前記した多層シートの内部配線に電気的に接続されており、またそれら内部配線と共に、接触子２０に対する試験信号の受け渡しに利用される。
【００４９】
各接触子２０は、その先端（すなわち、針先）を下方に突出させた状態に、半田のような導電性接合材による接合、レーザによる溶接等の手法により、前記したプローブランドに片持ち梁状に装着されている。
【００５０】
上記のようなプローブ基板２８は、多層基板の上面が電気接続器２６の下面に向けて押された状態に、複数箇所のそれぞれにおいて適宜な部材により配線基板２４の下面に押圧されて、配線基板２４及び補強部材２２に支持されている。このため、図示の例においては、配線基板２４及び補強部材５２はプローブ基板２８を支持する支持体として作用する。
【００５１】
チップ基板３０は、配線基板２４と同様に、ガラス入りエポキシ樹脂のような電気絶縁樹脂により、配線基板２４より小径の円板状に製作されている。チップ基板３０の内部配線の一端はコネクタ４２の端子に電気的に接続されており、他端は回路チップ３２及び熱処理部材３４のいずれかに電気的に接続されている。
【００５２】
図５に示すように、コネクタ４２は、熱処理部材３４に設けられた切り欠き４４に受け入れられており、また適宜な取り付け部材により、チップ基板３０の下面に取り付けられている。
【００５３】
チップ基板３０は、コネクタ４２がコネクタ４０に結合されていることにより、熱処理部材３４及び放熱板３６が補強部材２２及び配線基板２４から上方に間隔をおいた状態に周縁部において配線基板２４に維持されている。チップ基板３０は、また、配線基板２４の上面中心部に直立状態に取り付けられたスペーサ４６（図１参照）により、中心部において前記のように配線基板２４に維持されている。このため、配線基板２４は、チップ基板３０の支持体としても作用する。
【００５４】
スペーサ４６とチップ基板３０とは、チップ基板３０を上方から貫通してスペーサ４６に螺合されたねじ部材４８（図２参照）により、分離可能に結合されている。
【００５５】
チップ基板３０は、上記のように、その中心部において、ねじ部材４８及びスペーサ４６を介して配線基板２４に支持されていると共に、外周縁部において、コネクタ４０，４２を介して配線基板２４に支持されている。このため、チップ基板４６は配線基板２４に安定に支持される。
【００５６】
また、チップ基板３０がその中心部においてねじ部材４８により、配線基板２４に取り付けられたスペーサ４６に取り付けられていることと、コネクタ３８，４０，４２が半径方向に長いこととがあいまって、チップ基板３０の熱伸縮の方向が半径方向となり、チップ基板３０の熱的変化が安定する。
【００５７】
図示の例では、熱処理部材３４として、チップ基板３０の熱をチップ基板３０の側から吸収し、吸収した熱を放熱板３６の側（チップ基板３０の側と反対の側）に放出するサーモモジュールを用いている。
【００５８】
放熱板３６は、図５から７に示すように、板状のベース３６ａの一方の面から同じ方向に突出する複数の放熱フィン３６ｂを備えた既知のものであり、またベース３６ａの他方の面を熱処理部材３４の下面に当接させ、かつ放熱フィン３６ｂを下方に突出させ、さらに放熱フィン３６ｂが半径方向へ延びる状態に、熱処理部材３４の下面に取り外し可能に取り付けられている。
【００５９】
各回路チップ３２は、複数の電子回路を備えるＬＳＩ（集積回路）や、ＩＣリレー、ＩＣコンデンサ等の電子部品であり、チップ基板３０の内部配線に電気的に接続されている。
【００６０】
被検査体１２の電気的試験時、被検査体１２は、検査ステージにより、プラス１２０°Ｃのような高温に加熱されて、維持される。これにより、電気的接続装置１０のプローブ基板２８、電気接続器２６、配線基板２４、補強部材２２及びチップ基板３０も、検査ステージ及び被検査体１２により下方側から加熱されて、高温に加熱される。
【００６１】
しかし、チップ基板３０が補強部材２２及び配線基板２４から上方に離間されていて、熱処理部材３４及び複数の放熱板３６と補強部材２２及び配線基板２４との間に空気の通過を許す空間が存在するから、チップ基板３０は、熱処理部材３４及び複数の放熱板３６による吸熱作用及び放熱作用により、冷却される。
【００６２】
このため、補強部材２２及び配線基板２４とチップ基板３０との間の通風性がよく、熱処理部材３４及び放熱板３６が効率よく作動するから、チップ基板３０が効率的に冷却されて、チップ基板３０に配置された回路チップ３２の温度上昇が効果的に抑制される。
【００６３】
上記の結果、接続装置１０によれば、複数の回路チップ３２をチップ基板３０に配置し、そのチップ基板３０を補強部材２２及び配線基板２４の上側に配置しているにもかかわらず、チップ基板３０やこれに配置された回路チップ３２が補強部材２２及び配線基板２４の側からの熱により高温度に加熱されることが効率よく抑制され、温度上昇に起因する回路チップ３２の誤動作が防止される。
【００６４】
配線基板２４の内部配線とチップ基板３０の内部配線とを、互いに結合されたコネクタ４０及び４２により接続する代わりに、図８に示すように、フラットケーブル（ＦＰＣ）５０を介して接続してもよい。この場合、フラットケーブル５０は、コネクタ４０及び４２に結合されるコネクタ５２及び５４を一端部及び他端部に備える。
【００６５】
また、図９に示す電気的接続装置６０のように、接続装置６０の温度を調整するヒータのような発熱体６２をプローブ基板２８に設けてもよい。この場合、発熱体６２は、プローバの電気回路から加熱電力を受け、プローブ基板２８の温度が被検査体１２の試験温度に対応した設定温度となるように、加熱電力量をプローバの電気回路により制御される。
【００６６】
これにより、プローブ基板２８は、その下側から被検査体１２及び検査ステージにより発熱されると共に、内部の発熱体６２により加熱されて、被検査体１２の温度に応じた温度に維持される。
【００６７】
上記の結果、接続装置６０によれば、プローブ基板２８は、その中央部が下方に凸となるプローブ基板２８及び補強部材２２の熱変形を抑制されて、補強部材２２及びプローブ基板２８の熱変形に起因する針先の高さ位置及び座標位置の変化を著しく低減される。
【００６８】
さらに、図９に示す電気的接続装置６０のように、チップ基板３０の温度を検出する温度センサ６４をチップ基板３０に設けてもよい。この場合、温度センサ６４で検出したチップ基板３０の温度を基に、発熱体６２に供給する加熱電力量を調整してもよいし、熱処理部材３４により吸熱及び放熱の度合を調整してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲に記載された趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。
【符号の説明】
【００７０】
１０，６０  電気的接続装置
１２  被検査体
１４  電極
２０  接触子
２２  補強部材
２４  配線基板
２６  電気接続器
２８  プローブ基板
３０  チップ基板
３２  回路チップ
３４  熱処理部材
３６  放熱板
３８，４０，４２  コネクタ
４４  切り欠き部
４６  スペーサ
５０  フラットケーブル
５２，５４  フラットケーブルのコネクタ
６２  発熱体
６４  温度センサ
【図１】
2010271160.tif 000003
【図２】
2010271160.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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