(57)【要約】【課題】補強板の削減とともに、ＲＦＩＤタグのコスト削減を図ることができるＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤタグの製造方法を提供する。【解決手段】ＲＦＩＤタグ１は、ＲＦＩＤタグ１を形成するＩＣチップ３８と、このＩＣチップ３８が接合された面に対して、逆側に反る面が形成されたアンテナ基板３５を有するインレット３３と内部に導電フィラー８を含むとともに、ＩＣチップ３８とインレット３３とを互いに接合する接合層３３ｂとを備える。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣ基板と、
前記ＩＣ基板が接合された面に対して、逆側に反るように形成されたインレットと、
導電フィラーを含むとともに、前記ＩＣ基板と前記インレットとを接合する接合層と
を備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記インレットに設けられた前記ＩＣ基板が接合された面とは反対の面には、当該インレットを補強する熱硬化材が充填されることを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記インレットには、当該インレットに設けられた前記ＩＣ基板が接合された面から前記ＩＣ基板が接合された面とは反対の面に対して前記熱硬化材を注入する通孔が形成されることを特徴とする請求項２に記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
インレットに設けられたＩＣ基板が接合された面に対して、当該インレットを逆側に反るように形成するインレット形成工程と、
前記インレット形成工程により形成されたインレットのＩＣ基板が接合された面とは反対の面に熱硬化材を充填する熱硬化材充填工程と、
前記熱硬化材充填工程により充填された熱硬化材を加熱および加圧することにより前記インレットに設けられた前記ＩＣ基板が接合された面とは反対の面に補強層を形成する加熱加圧工程と
を含むことを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤタグの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電波を用いることにより非接触でリーダライタ等の外部機器から電力供給および情報を受け、当該外部機器へ情報を送出する非接触ＩＣカード等のＲＦＩＤ（Radio  Frequency  Identification）タグが提供されている。
【０００３】
ＲＦＩＤタグは、プラスチックや紙等の基材に設けた送受信用のアンテナパターンとＩＣチップとからなり、当該アンテナパターンと当該ＩＣチップに内蔵された容量素子とにより共振回路を形成し、当該アンテナパターンを通じて無線で外部機器と交信することができるように構成されている。
【０００４】
［従来のＲＦＩＤタグの製造方法］
ここで、図１０〜図１５を用いて、従来から使用されるＲＦＩＤタグの製造方法の概要について説明する。図１０〜図１５は、従来のＲＦＩＤタグの製造方法を説明する図である。
【０００５】
図１０に示すように、先ず、作業台として使用するステージ台２の上部にアンテナ基板４が設けられたインレット３を載置させ、ノズル６から接着剤を注出し、アンテナ基板４の開口部５の周囲およびインレット３の上面に接着剤７を塗布する。同図に示すように、アンテナ基板４の開口部５の周囲とインレット３の上面に塗布された接着剤７は、インレット３とＩＣチップ１０との接合層となる。
【０００６】
次に、図１１に示すように、一対の電極部１１を有するＩＣチップ１０をインレット３の上部に配置し、接合装置１２を使用して、ＩＣチップ１０の上面（図１１の上面）を加圧および加熱することによりＩＣチップ１０をインレット３に対して圧着接合する。
【０００７】
この時、図１２に示すように、インレット３に設けられたアンテナ基板４の内方部は、接合装置１２により加熱および加圧されることにより、下方に向けて湾曲した状態で固定される。以下、図１３に示すように、インレット３とＩＣチップ１０とは、接合装置１２により加熱および加圧されることにより熱硬化された接着剤の接合層により接合される。
【０００８】
次に、図１４に示すように、ＩＣチップ１０を接合したインレット３の上部およびインレット３の下部にエラストマ部材１３と補強板１４とを順に配置する。そして、インレット３の周囲を外装体２′により包囲した状態で接合装置１２（図１１）を使用して加圧および加熱することにより外装体２′の内部にインレット３と、ＩＣチップ１０と補強板１４とを配設することができる。
【０００９】
以上説明した図１０〜図１４までの作業手順により、図１５に示すように、アンテナ基板４を設けたインレット３と接合したＩＣチップ１０とともに、このインレット３の上部位置と下部位置に一対の補強板１４を設けたＲＦＩＤタグ１′を製造することができる。
【００１０】
ここで、従来からＲＦＩＤタグは、流通用途に使用されるケースが多く、例えば、ユニフォーム用のリネン管理などに利用されている。そして、このように、リネン管理に利用されるＲＦＩＤタグの場合には、ユニフォームの総数分のＲＦＩＤタグが必要となるため単体でのコストを抑える必要がある。
【００１１】
ところが、リネン用に使用するＲＦＩＤタグの場合、ＩＣチップの周辺を補強板で保護しないと洗濯時などに加わる外力に耐えられないため、上述した図１５に示すように、ＲＦＩＤタグ１′の内部（ＩＣチップ１０の上部とインレット３の下部）に一対の補強板１４を設ける必要があるため、部品点数の点でコストが嵩む原因となる。
【００１２】
また、この種の従来のＲＦＩＤタグの構造として、プリント基板上の導電性パッドにテープキャリアパッケージのリード先端部を搭載した状態で熱圧着するとともに、プリント基板の裏面より導電性パッドと対応する位置に補強板を貼り付け固定したプリント基板について開示されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開平６−２０４６５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところが、上述した従来のＲＦＩＤタグ１′の場合、接合装置１２による加圧にともなってＩＣチップ１０の電極部１１によりアンテナ基板４が下方に押圧される。これによりアンテナ基板４が内側に向けて湾曲するため、導電フィラー８の挟み込みが発生したり（図１２のａ）、アンテナ基板４のアンテナパターンとＩＣチップ１０のエッジとが接触し（図１２のｂ）、インレット３とＩＣチップ１０とがショートするという問題がある。
【００１５】
さらに、接合装置１２による圧着により、ＩＣチップ１０の裏面に形成された電気パターンにニッケル材による導電フィラー８が接触するなどのフィラーアタックにより（図１２のｃ）、ＩＣチップ１０の電気パターンが削れるなどの不具合が発生するという問題がある。
【００１６】
また、特許文献１の場合においても、依然としてインレットの撓みにより、アンテナ基板のアンテナパターンとＩＣチップとが接触する恐れがあり、これによって、インレットとＩＣチップとがショートするという問題がある。
【００１７】
そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、ＲＦＩＤタグを形成する補強板の削減によりコスト削減を図るとともに、インレットとＩＣ基板とのショートを防止することができるＲＦＩＤタグおよびＲＦＩＤタグの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
開示のＲＦＩＤタグは、ＩＣ基板と、ＩＣ基板が接合された面に対して、逆側に反る面が形成されたアンテナ基板を有するインレットと、ＩＣ基板とインレットとを接合する接合層とを備えることを要件とする。
【発明の効果】
【００１９】
開示のＲＦＩＤタグは、ＲＦＩＤタグを形成するインレットとＩＣ基板との電気的なショートを防止することができるとともに、ＲＦＩＤタグをインレットに充填された熱硬化材（接着剤）によって補強することができ、これによって、別部材となる補強板の削減によりコスト削減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、実施例１に係るＲＦＩＤタグを示す縦断面図である。
【図２】図２は、ＩＣチップの表面を示す平面図である。
【図３】図３は、ＩＣチップの裏面を示す平面図である。
【図４】図４は、ＲＦＩＤタグの製造方法を示すフローチャートである。
【図５−１】図５−１は、ＲＦＩＤタグの製造方法を説明する説明図である。
【図５−２】図５−２は、ＲＦＩＤタグの製造方法を説明する説明図である。
【図６】図６は、ＲＦＩＤタグの製造方法を説明する説明図である。
【図７】図７は、ＲＦＩＤタグの製造方法を説明する説明図である。
【図８】図８は、ＲＦＩＤタグの製造方法を説明する説明図である。
【図９】図９は、実施例２に係るＲＦＩＤタグの製造方法を説明する説明図である。
【図１０】図１０は、従来のＲＦＩＤタグの製造方法を説明する説明図である。
【図１１】図１１は、従来のＲＦＩＤタグの製造方法を説明する説明図である。
【図１２】図１２は、従来のＲＦＩＤタグの製造方法を説明する説明図である。
【図１３】図１３は、従来のＲＦＩＤタグの製造方法を説明する説明図である。
【図１４】図１４は、従来のＲＦＩＤタグの製造方法を説明する説明図である。
【図１５】図１５は、従来のＲＦＩＤタグの製造方法を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に添付図面を参照して、本願の開示するＲＦＩＤタグとＲＦＩＤタグの製造方法の好適な実施の形態を詳細に説明する。なお、この実施例１により本願に開示するＲＦＩＤタグとＲＦＩＤタグの製造方法が限定されるものではない。
【実施例１】
【００２２】
先ず、実施例１に係るＲＦＩＤタグ１の全体形状について説明する。図１は、実施例１に係るＲＦＩＤタグを示す縦断面図である。また、図２は、ＩＣチップの実装面を示す平面図である。また、図３は、ＩＣチップの裏面を示す平面図である。
【００２３】
図１に示すように、本実施例１に係るＲＦＩＤタグ１は、全体が長尺状の四角形型（直方体状）に形成された外装本体２０の内部に、表面にアンテナ基板３５が設けられたインレット３３を備えている。
【００２４】
また、インレット３３の上面に設けられたＩＣチップ３８と、ＩＣチップ３８の上部に配置された補強板５０とを備えている。補強板５０には、ガラス材とエポキシ材を合成したガラスエポキシ材が使用される。後述するように、この補強板５０によりＲＦＩＤタグ１の上部の補強が行なわれる。
【００２５】
図１に示すように、アンテナ基板３５を有するインレット３３は、このインレット３３の上部に配設されたＩＣチップ３８が接合された面に対して、逆側（図１の下側）に反るように、全体が所謂、湾曲形状となるように形成されている。
【００２６】
また、ＩＣチップ３８とインレット３３とは熱硬化材としての接着剤を使用して接合することで、接合層３３ｂを形成している。また、インレット３３の下面（湾曲部）にも接着剤が充填されている。具体的には、インレット３３の下面（湾曲部）に形成された空間部３３ａに充填された接着剤を加熱および加圧により硬化することで、この空間部３３ａをインレット３３の下部を補強する構造としている。
【００２７】
すなわち、ＲＦＩＤタグ１は、このＲＦＩＤタグ１の上部は、補強板５０を配置させることで、強度を保持し、インレット３３の下面は、熱硬化材となる接着剤を充填することで、ＲＦＩＤタグ１の強度を保持している。
【００２８】
インレット３３は、高強度、耐熱性、耐加水分解性を有するＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフレタート）フィルムなどの基板が使用される。
【００２９】
インレット３３の表面部には、導体箔からなるアンテナパターンを形成したアンテナ基板３５がフリップチップにより実装されている。そして、このインレット３３の基板の裏面には、一対の突起３７が設けられている。
【００３０】
すなわち、インレット３３は、インレット３３本体の下面に一対の突起３７を設けることで、このインレット３３の上部に配設されたＩＣチップ３８が接合された面に対して、逆側（図１の下側）に反る形状とし、インレット３３の下面に形成された空間部３３ａに接着剤を硬化した状態として配設することで補強板としての機能を備えている。
【００３１】
図１に示すように、インレット３３に設けられた突起３７は、ＩＣチップ３８のサイズ（ＩＣチップ３８）より内側に配置され、実装されるＩＣチップ３８の実装中心点とチップ辺長の等分位置結ぶ線を対称軸とする線対称となる位置に配設されている。
【００３２】
すなわち、これら一対の突起３７は、ＩＣチップ３８の実装時にＩＣチップ３８の大きさより外側のインレット３３がチップ実装面と反対側に反らせるために設けられている。また、これによって、ＩＣチップ３８とインレット３３とのショートを防止できる構造としている。
【００３３】
また、インレット３３とアンテナ基板３５のほぼ中央部には、通孔３４および開口３６とがそれぞれ形成されており、このインレット３３の裏面には通孔３４から注入され熱により硬化した接着剤（熱硬化した接着剤）が充填されている。
【００３４】
ＩＣチップ３８は、非接触で情報を記録し、かつ読み取るための通信回路とメモリおよび所定の制御回路を備えるとともに、アンテナ基板３５から延設されたアンテナパターンと電気的に接続するための一対の電極部３９および高さ調整用のダミーポスト３９ａ（図２）とを備えている。
【００３５】
以上説明したように、本実施例１のＲＦＩＤタグ１によれば、ＲＦＩＤタグ１を構成するインレット３３は、ＩＣチップ３８が接合された面に対して、逆側に反るように形成されているので、インレット３３との接触を回避することができ、これによって、ＩＣチップ３８とインレット３３とのショートを防止することができる。
【００３６】
また、同様に、ＲＦＩＤタグ１を構成するインレット３３は、ＩＣチップ３８が接合された面に対して、逆側に反るように形成されているので、導電フィラー８の挟み込みが発生したり（図１２のａ）、導電フィラー８が接触するなどのフィラーアタックによるＩＣチップ３８の電気パターンが削れるなどの不具合を防止することができる。
【００３７】
また、ＩＣチップ３８とインレット３３とを接合する接合層３３ｂを備え、インレット３３の湾曲面である下部には、補強板として機能する熱硬化剤（接着剤）による補強層を備えるので、補強板の削減とともに、ＲＦＩＤタグのコスト削減を図ることができる。
【００３８】
［ＲＦＩＤタグ１の製造方法］
次に、ＲＦＩＤタグ１の製造方法を図４および図５−１、図５−２および図６〜図８を用いて説明する。ここで、図４は、実施例１に係るＲＦＩＤタグ１の製造工程を示すフローチャートである。
【００３９】
また、図５−１、図５−２および図６〜図８は、実施例１に係るＲＦＩＤタグ１の製造工程を説明する図である。なお、以下の説明において、本実施例のＲＦＩＤタグ１の製造方法は、ＲＦＩＤタグ１をポンディング設備などの製造システムにより製造することとして説明する。
【００４０】
図４のフローチャートに示すように、実施例１に係る磁気ヘッドの製造工程では、製造システムにより突起形成工程と、通孔形成工程と、基板形成工程と、接着剤充填工程と、第一加熱・加圧工程と、第二加熱・加圧工程とが順に行なわれる。
【００４１】
すなわち、図４のフローチャートに示すように、先ず、本実施例１の製造システムでは、インレット３３（図５−１）の下面（裏面）に突起３７を形成する突起形成工程を行なう（ステップＳ１）。この突起形成工程は、インレット３３の裏面に貼り付けやエッチングにより一対の突起３７を形成する工程である。このように、インレット３３の裏面に一対の突起３７を形成することにより、この突起３７を使用してインレット３３を所定の方向（図１の下側）に反らせることができる。
【００４２】
次に、図４のフローチャートに示すように、本実施例１の製造システムでは、インレット３３の裏面に通孔３４（図５−１）を形成する通孔形成工程を行なう（ステップＳ２）。この通孔形成工程は、ノズル６から注入する接着剤をインレット３３の裏面に充填させるための接着剤を通過させるための通孔３４を形成する工程である。このように、インレット３３に形成された通孔３４により基板の裏面に接着剤を充填させることができる。具体的には、インレット３３に対するＩＣチップ３８の実装時に、インレット３３の下部（裏面）に形成された空間部３３ａに流れ込ませるために通孔３４を打ち抜きにより形成することとなる。
【００４３】
次に、図４のフローチャートに示すように、本実施例１の製造システムでは、ＲＦＩＤタグの基板となるインレットを形成する基板形成工程を行なう（ステップＳ３）。この基板形成工程は、ＲＦＩＤタグ１の内部に配置されるインレット３３を所定の形状（図１の下側）となるように形成する工程である。
【００４４】
具体的に説明すると、本実施例１に示すＲＦＩＤタグの製造システムでは、図５−１に示すように、ステージ本体の両端部（図１の左右）に一対の通孔３１が形成されているステージ台３０を用意する。以下、このステージ台３０の上面にアンテナ基板３５を有するインレット３３を載置する。なお、このステージ台３０の接着剤が触れる部分には、テフロン（登録商標）コートなど接着剤が付着しない処理が施されている。
【００４５】
そして、図５−２に示すように、ステージ台３０の裏側から吸着装置（図示せず）により、一対の通孔３１からインレット３３全体を吸着する。ここで、インレット３３の裏面には、一対の突起３７が形成されているため、吸着装置による吸着により、インレット３３を下側に向けて変形させることができる。そして、このように、インレット３３の形状を、ＩＣチップ３８が接合された面に対して、逆側に反るように形成することにより、ＩＣチップ３８とインレット３３とがショートすることを防止することができる。
【００４６】
次に、図４のフローチャートに示すように、本実施例１の製造システムでは、インレット３３の下部に接着剤を充填する接着剤充填工程を行なう（ステップＳ４）。この接着剤充填工程は、インレット３３の下部に接着剤による補強層を形成する工程である。
【００４７】
具体的に説明すると、図５−２に示すように、アンテナ基板３５の開口３６とインレット３３の通孔３４を通じて、ノズル６により熱硬化剤である接着剤を注入する。このようにアンテナ基板３５の開口３６から注入された接着剤は、ＩＣチップ３８の裏面とインレット３３の上面とを接合する接合層３３ｂとなる。また、インレット３３の通孔３４を通じて、ノズル６から注入された接着剤は、インレット３３の下面に形成された空間部３３ａに充填することができる。
【００４８】
次に、図４のフローチャートに示すように、本実施例１の製造システムでは、インレット３３を加熱および加圧する第一加熱・加圧工程を行なう（ステップＳ５）。この第一加熱・加圧工程は、インレット３３の上部に配置されたＩＣチップ３８を接合装置４０により過熱および加圧する工程である。
【００４９】
具体的に説明すると、図６に示すように、ＩＣチップ３８をインレット３３の上部に配置し、接合装置４０を使用して、ＩＣチップ３８の上面（図６の上面）を加圧および加熱することによりＩＣチップ３８をインレット３３に対して圧着接合する。
【００５０】
この時、図７に示すように、インレット３３とＩＣチップ３８とは、接合装置４０により加熱および加圧されることにより熱硬化された接着剤の接合層３３ｂにより接合される。また、インレット３３の下面に位置する空間部３３ａに充填された接着剤は熱硬化により補強層３３ｃとなる。
【００５１】
次に、図４のフローチャートに示すように、本実施例１の製造システムでは、インレット３３の上部にエラストマ部材４１と補強板５０とを配置する第二加熱・加圧工程を行なう（ステップＳ６）。この第二加熱・加圧工程は、インレット３３の上部にエラストマ部材４１と補強板５０とを配置して加熱および加圧する工程である。
【００５２】
具体的に説明すると、図８に示すように、ＩＣチップ３８を接合したインレット３３の上部にエラストマ部材４１と補強板５０とを順に配置する。そして、インレット３３の周囲を外装体２０により包囲した状態で接合装置４０を使用して、インレット３３の上下から加圧および加熱することにより外装体２０の内部にインレット３３と、ＩＣチップ３８と補強板５０とを圧着接合する。
【００５３】
以上説明した図５−１、図５−２および図６〜図８までの作業手順により、アンテナ基板３５設けたインレット３３と接合したＩＣチップ３８とともに、このインレット３３の上部位置に補強板５０を設けるとともに、インレット３３の湾曲面である下部には、補強板として機能する熱硬化剤（接着剤）による補強層を備えたＲＦＩＤタグ１を製造することができる。
【実施例２】
【００５４】
次に、実施例２に係るＲＦＩＤタグ１の製造方法について説明する。図９は、実施例２に係るＲＦＩＤタグの製造方法を示す説明図である。ここで、実施例１に示した一連の製造工程と同一な工程については、詳細な説明は省略する。
【００５５】
実施例２に係るＲＦＩＤタグの製造方法では、インレットを載置させる一対の突部３２、３２が形成されたステージ台３０ａを使用してインレットを製造する。すなわち、図９に示すように、インレット３３を載置させる一対の突部３２、３２が形成されるとともに、ステージ本体の両端部（図１の左右）に一対の通孔３１が形成されているステージ台３０ａを使用する。
【００５６】
以上説明したように、実施例２に係るＲＦＩＤタグの製造方法では、ステージ台３０ａに固設された一対の突部３２、３２により、前述した実施例１によるＲＦＩＤタグの製造方法と同様に、インレット３３をＩＣチップ３８と反対側に反らせることができ、これによって、ＩＣチップ３８とインレット３３とのショートを防止できる。また、ＲＦＩＤタグをインレットの下部に充填された熱硬化材（接着剤）により補強することができ、別部材となる補強板の削減によりコスト削減を図ることができる。また、実施例１のようにインレット３３の下面に一対の突起３７を形成する工程を不要とすることができるので、作業工程を簡略化とすることができる。
【００５７】
さて、これまで本発明の実施例１、２について説明したが、本発明は上述した実施例１、２以外にも、上記特許請求の範囲に記載した技術的思想の範囲内において種々の異なる実施例にて実施されてもよいものである。
【００５８】
すなわち、上述した実施例１、２の場合では、ＩＣチップ３８が接合された面に対して、逆側に反る面が形成されたアンテナ基板３５を有するインレット３３を形成することとしているが、予め、インレットの下方部位に接着剤を充填できるように湾曲形状となっているインレットを使用することとしてもよい。
【００５９】
以上の実施例１、２を含む実施形態に関し、さらに以下の付記を開示する。
【００６０】
（付記１）前記ＩＣ基板が接合された面に対して、逆側に反るように形成されたインレットと、
導電フィラーを含むとともに、前記ＩＣ基板と前記インレットとを接合する接合層と
を備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【００６１】
（付記２）前記インレットに設けられた前記ＩＣ基板が接合された面とは反対の面には、当該インレットを補強する熱硬化材が充填されることを特徴とする付記１に記載のＲＦＩＤタグ。
【００６２】
（付記３）前記インレットには、当該インレットに設けられた前記ＩＣ基板が接合された面から前記ＩＣ基板が接合された面とは反対の面に対して前記熱硬化材を注入する通孔が形成されることを特徴とする付記２に記載のＲＦＩＤタグ。
【００６３】
（付記４）インレットに設けられたＩＣ基板が接合された面に対して、当該インレットを逆側に反るように形成するインレット形成工程と、
前記インレット形成工程により形成されたインレットのＩＣ基板が接合された面とは反対の面に熱硬化材を充填する熱硬化材充填工程と、
前記熱硬化材充填工程により充填された熱硬化材を加熱および加圧することにより前記インレットに設けられた前記ＩＣ基板が接合された面とは反対の面に補強層を形成する加熱加圧工程と
を含むことを特徴とするＲＦＩＤタグの製造方法。
【符号の説明】
【００６４】
１、１′  ＲＦＩＤタグ
２、３０  ステージ台
３、３３  インレット
４、３５  アンテナ基板
５  開口部
６、３８  ＩＣチップ
１０、３８  ＩＣチップ
１２  接合装置
１３  エラストマ部材
１４、５０  補強板
３１、３４  通孔
３７  突起
３９  電極部
【図１】
2010237877.tif 000003
【図２】
2010237877.tif 000004
【図３】
2010237877.tif 000005
【図４】
2010237877.tif 000006
【図５−１】
2010237877.tif 000007
【図５−２】
2010237877.tif 000008
【図６】
2010237877.tif 000009
【図７】
2010237877.tif 000010
【図８】
2010237877.tif 000011
【図９】
2010237877.tif 000012
【図１０】
2010237877.tif 000013
【図１１】
2010237877.tif 000014
【図１２】
2010237877.tif 000015
【図１３】
2010237877.tif 000016
【図１４】
2010237877.tif 000017
【図１５】
2010237877.tif 000018