(57)【要約】【課題】熱衝撃に対して優れた特性を有し、ビア接続信頼性および高密度配線に適したビルドアップ配線板を実現する。【解決手段】コア基板１４は第１のビア１３が形成された領域の少なくとも一部を除去して形成された配線パターン１８を有し、ビルドアップ層１７は少なくとも前記コア基板１４の第１のビア１３の直上の領域に形成された前記別のビアホールにめっきにより金属層１５が充填された第２のビア１６とを有し、この第２のビア１６内の金属層１５は前記コア基板１４の第１のビア１３内の導電性ペースト１２上に設けられ、前記第２のビア１６内の金属層１５と前記第１のビア１３内の導電性ペースト１２とが樹脂を介することなく直接接触する領域を有して形成されている構造であることを特徴とするプリント配線板である。【選択図】図１
2010123830.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビアホールに充填された導電性ペーストにより形成された複数の第１のビアを有する絶縁層と前記絶縁層上に形成された配線パターンとを備えたコア基板と、
前記コア基板の表層に形成されたビルドアップ層と、
前記ビルドアップ層の表層に形成された配線パターンと、
前記ビルドアップ層に形成された第２のビアとを備え、
前記導電性ペーストは粒径範囲が異なる導電性粒子と熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーとからなり、
前記複数の第１のビアの少なくとも１つはその直上に前記第２のビアが形成され、
前記第１のビアと前記第２のビアとの接触界面は、前記導電性ペースト中のバインダーを介することなく接続されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記第１のビアと前記第２のビアとの接触界面は、前記第２のビアと導電性ペースト中の導電性粒子とが接触していることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記第１のビアと前記第２のビアとの接触界面は凹凸を有し、前記凹凸面は導電性ペーストの導電性粒子の形状に起因して界面形状が形成されたものであることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
第２のビアはビルドアップ層に形成されたビアホールに導電性めっきを充填して形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項５】
粒径範囲が異なる導電性粒子は、少なくとも０．２〜１０μｍの粒径範囲の導電性粒子と０．６〜２０μｍの粒径範囲の導電性粒子で構成されていることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項６】
直上に第２のビアが形成された第１のビアは放熱用のビアであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項７】
コア基板の絶縁層上に形成された配線パターンは、前記第１のビア上の領域を除いて前記絶縁層に形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記第１のビア上の領域は、前記ビアの中心を含みかつ前記第１のビアの直径の１／２以上の領域であることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板。
【請求項９】
導電性ペーストは、銅、銀、金、パラジウム、ビスマス、錫及びこれらの合金から構成される請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
コア基板に用いる絶縁層は、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布のいずれか一つと熱硬化性樹脂の複合材からなる請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１１】
コア基板に用いる絶縁層は、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布のいずれか一つと熱可塑性樹脂の複合材からなる請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１２】
コア基板に用いる絶縁層は、フィルム材料からなる請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１３】
ビルドアップ層に用いる絶縁層は、熱硬化性樹脂からなる請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１４】
ビルドアップ層に用いる絶縁層は、感光性樹脂からなる請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１５】
ビルドアップ層に用いる絶縁層は、樹脂つき銅箔からなる請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１６】
ビルドアップ層に用いる絶縁層は、フィルム材料からなる請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項１７】
絶縁層にビアホールを形成する工程と、
前記ビアホール内に導電性ペーストを充填した第１のビアを形成する工程と、
前記第１のビア上の領域を除いて前記絶縁層に配線パターンを形成して表面が露出した第１のビアを有するコア基板を準備する工程と、
前記配線パターンを含む前記コア基板上にビルドアップ層を積層する工程と、
前記ビルドアップ層に前記第１のビア直上を含めてビアホールを形成する工程と、
前記ビルドアップ層のビアホールに第２のビアを形成する工程と、
前記ビルドアップ層の表層に配線パターンを形成する工程とを備え、
前記導電性ペーストは粒径範囲が異なる導電性粒子と熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーとからなり、
前記第１のビアの表面は、前記コア基板を準備する工程あるいは前記ビルドアップ層にビアホールを形成する工程において前記導電性ペースト中のバインダーが除去されることを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項１８】
粒径範囲が異なる導電性粒子は、少なくとも０．２〜１０μｍの粒径範囲の導電性粒子と０．６〜２０μｍの粒径範囲の導電性粒子で構成されていることを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１９】
前記導電性ペースト中のバインダーが除去されると同時に一部の導電性粒子も除去されるものであって、０．２〜１０μｍの粒径範囲の導電性粒子は０．６〜２０μｍの粒径範囲の導電性粒子よりも多く除去されることを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２０】
前記ビルドアップ層の前記第１のビア直上を含めてビアホールを形成する工程は、前記ビアホール内および第１のビアの表面を酸化剤で処理する工程を含むことを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２１】
前記ビルドアップ層の前記第１のビア直上を含めてビアホールを形成する工程は、レーザ光の照射によるレーザ加工によって行われ、レーザ光は前記第１のビアの表面にも照射されることを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２２】
前記ビルドアップ層のビアホールに第２のビアを形成する工程は、無電解銅めっきあるいは無電解銅めっきと電解銅めっきにより形成され、前記無電解銅めっきを行う前に酸化剤で処理する工程あるいはプラズマ処理する工程を含むことを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２３】
酸化剤で処理する工程は、過マンガン酸カリウムを用いて行う工程であることを特徴とする請求項２０または請求項２２に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２４】
前記コア基板を準備する工程は、前記絶縁層に金属箔を積層し加熱加圧する工程と前記金属箔をエッチングして前記配線パターンを形成する工程とを含むことを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２５】
前記コア基板上にビルドアップ層を積層する工程は、ビルドアップ層のみを積層することの他にビルドアップ層と金属箔あるいは金属箔を有するビルドアップ層を積層することを含む工程であることを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２６】
前記ビルドアップ層の表層に配線パターンを形成する工程は、ビルドアップ層表面のめっきを析出して配線パターンを形成あるいは金属箔をエッチングすることにより配線パターンを形成する工程であることを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項２７】
コア基板の第１のビアが形成された領域上において配線パターンを除去する領域は、前記ビアの中心を含みかつ前記第１のビアの直径の１／２以上の領域である請求項１７に記載のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は産業用および民生用などの各種電子機器に広く用いられているプリント配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴い、産業用にとどまらず、広く民生用機器の分野においても、ＬＳＩ等の半導体チップを高密度に実装できる多層配線基板が安価に供給されることが強く要望されている。このような多層配線基板では微細に配線ピッチで形成された複数層の配線パターン間を高い接続信頼性で電気的に接続できることが重要である。このような市場の要望に対して、多層配線基板の任意の電極を任意の配線パターン位置において、層間接続できるインナービアホール接続法すなわち全層ＩＶＨ構造多層基板と呼ばれるものがある。
【０００３】
一方、上記の全層ＩＶＨ構造多層基板では、ビアホール内にペーストを充填しているため、最外層における微細な配線層の形成およびビアホールの小径化に限界があった。そこで、図５に示すような、全層ＩＶＨ構造多層基板の特徴である任意の電極を任意の配線パターン位置において層間接続できる点を活かしつつ、めっきにより最外層の微細な配線およびビアホール内に金属層を充填して形成することにより、小径穴の実現を可能にしたビルドアップ構造のプリント配線板が開発されている。
【０００４】
図５において、絶縁層１にビアホールが形成され、これらのビアホール内に導電性ペースト２が充填された第１のビア３を有するコア基板４を内層とし、このコア基板４の外側に別の絶縁層としてビルドアップ層７が形成され、このビルドアップ層７は層間接続するための金属層５がめっきによって充填されたフィルドビアによる第２のビア６を備えている。さらに絶縁層のそれぞれの面に所望の配線パターン８が形成されることによって、ビルドアップ構造のプリント配線板が構成されている。
【０００５】
さらに、基板の高周波特性を向上させるために、コア基板４を構成する全層ＩＶＨ構造多層基板の銅箔に、低粗化銅箔を用いたビルドアップ配線板が開発されている。
【０００６】
なお、この発明の出願に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００１−９４２５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記のような低粗化銅箔を用いたコア基板である全層ＩＶＨ構造多層基板上にビアホール内にめっきにより金属層を充填したフィルドビアを有するビルドアップ層を形成したとき、コア基板のビアの導電性ペーストとビルドアップ層の金属層との間に低粗化銅箔による配線パターンが介在することになり、コア基板のビアの導電性ペーストと低粗化銅箔との密着性が十分でないため、熱衝撃による収縮ストレスでコア基板のビアの導電性ペーストとビルドアップ層のめっきビアとの接続抵抗が上昇する可能性もあり、特に、高いピール強度を要求される部品実装用のビアランド、あるいは基板厚み方向の接続信頼性が要求される発熱部品が実装される近傍における電源やアース回路用のビアに対する高い信頼性が要求されるとともに、前記発熱部品に対応するプリント配線板の高い熱伝導特性や放熱性能をも要求されるようになった。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は、ビアホールに充填された導電性ペーストにより形成された複数の第１のビアを有する絶縁層と前記絶縁層上に形成された配線パターンとを備えたコア基板と、前記コア基板の表層に形成されたビルドアップ層と、前記ビルドアップ層の表層に形成された配線パターンと、前記ビルドアップ層に形成された第２のビアとを備え、前記導電性ペーストは粒径範囲が異なる導電性粒子と熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーとからなり、前記複数の第１のビアの少なくとも１つはその直上に前記第２のビアが形成され、前記第１のビアと前記第２のビアとの接触界面は、前記導電性ペースト中のバインダーを介することなく接続されていることを特徴とするプリント配線板である。
【０００９】
この構成により、コア基板の第１のビア内の導電性ペーストとビルドアップ層の第２のビア内のフィルドビアの金属層とが直接接触していることによって直接電気的に結合されるので、熱衝撃に対しても接続抵抗が上昇せず、ビア接続信頼性および放熱特性に優れたビルドアップ構造のプリント配線板を得ることができる。
【発明の効果】
【００１０】
以上のように本発明は、フィルドビアのビア内の金属層がコア基板のビア内の導電性ペースト上に直接形成されることで互いに直接電気的に結合されるので、熱衝撃に対して優れた特性を有し、ビア接続信頼性および高密度配線に適したビルドアップ構造のプリント配線板を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
（実施の形態１）
以下、本発明の実施の形態１について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は、本発明の実施の形態１におけるプリント配線板の要部断面図であり、図２は、本発明のプリント配線板の概要を示す断面図である。
【００１３】
図２に示すように、本実施の形態のプリント配線板は、例えばガラス織布と熱硬化性樹脂の複合材からなる絶縁層１１で形成されたコア基板１４と、このコア基板１４の外側の一方または両方の面の表層に、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる絶縁層１９で構成されたビルドアップ層１７が形成されたビルドアップ構造のプリント配線板である。
【００１４】
コア基板１４は、絶縁層１１にビアホールが形成され、このビアホール内に層間接続するための導電性ペースト１２が充填された複数の第１のビア１３を有し、さらに一方または両方の面に所望の配線パターン１８が形成されている。
【００１５】
ビルドアップ層１７は、絶縁層１９にビアホールが形成され、このビアホール内に層間接続するための金属層１５が導電性めっきによって充填されたフィルドビアによる第２のビア１６を有し、さらに外側の面の表層に所望の配線パターン１８が形成されている。なお、前記の導電性めっきは無電解銅めっきあるいは無電解銅めっきと電解銅めっきを採用することが望ましい。
【００１６】
本実施の形態において、コア基板１４の表面には配線パターン１８が形成されているが、図２に示すように、複数の第１のビア１３の少なくとも１つはその直上に前記第２のビアが形成され、この第１のビア１３上を含むビア１３が形成された領域の少なくとも一部においては配線パターン１８が除去されている。
【００１７】
このように、ビルドアップ層１７に形成されかつ第１のビア１３の直上に形成された第２のビア１６の金属層１５は、第１のビア１３が形成された領域の少なくとも一部の配線パターン１８が除去されているので、第１のビア１３内の導電性ペースト１２上に配線パターン１８が介在することなく直接形成されることになる。
【００１８】
また図１に示すように、導電性ペースト１２は、粒径範囲が異なる導電性粒子１２ａ、１２ｂと熱硬化性樹脂を主成分とするバインダー１２ｃとからなり、導電性ペースト１２表面の熱硬化性樹脂等のバインダーは除去されている構造である。なお、この構造については後述する。
【００１９】
上記の構造によって、第２のビア１６と第１のビア１３との接触界面は、導電性ペースト１２中のバインダーを介することなく、第２のビア１６の金属層１５と導電性ペースト１２中の導電性粒子とが直接接触されることになり、電気的に強固に結合され、熱衝撃に強く、高いビア接続信頼性を得ることができる。さらに、導電性ペースト表面の樹脂成分をより多く除去することによって、両者の電気的な結合はさらに強固なものとなり、あわせて熱伝導性をも高めることもできる。このことから、直上に第２のビア１６が形成された第１のビア１３は放熱用のビアとして用いることでその効果を高めることができる。
【００２０】
また、エッチングやレーザ加工によって導電性ペースト１２の金属層１５と接触する部分において樹脂成分が除去されているので、直接結合される領域が大きくなり、より強固で安定した結合を形成することができる。
【００２１】
また、金属層１５と導電性ペースト１２とが金属結合を形成することで、より強固な結合を形成することができる。
【００２２】
さらに、第１のビア１３の導電性ペースト１２と第２のビアの金属層１５とが接触する領域における両者の接触界面が凹凸を有する構成であれば、その凹凸面は導電性ペーストの界面形状に起因して形成されたものであることで両者の結合をさらに強固なものにすることができる。本発明における凹凸の粗さは、導電性ペーストの界面形状に起因して形成されるため、０．２〜２０μｍの範囲で形成される。
【００２３】
また、第１のビア１３上の除去された配線パターン１８の領域は、第１のビア１３の中心を含む第１のビア１３の直径の１／２以上の領域であることが望ましい。
【００２４】
例えば第１のビア１３の直径が１００μｍである場合、第１のビア１３上において直径５０μｍ以上の領域であれば、熱衝撃に対しても導電性ペースト１２と金属層１５の粒子間相互の直接的な電気的結合を確保することができ、この数値の領域ならば第１のビア１３上の全領域であっても一部の領域であってもよい。除去された配線パターン１８の領域が直径５０μｍ未満ならば、導電性ペースト１２と金属層１５のそれぞれの粒子間相互の電気的な結合が不十分となり、熱衝撃のストレスを受けやすくなることがある。
【００２５】
なお、本発明のプリント配線板に使用される導電性ペースト１２は、銅、銀、金、パラジウム、ビスマス、錫およびこれらの合金の内から構成され、粒径は１〜２０μｍであることが好ましい。この粒径により、金属層１５との強固な結合を得ることができる。
【００２６】
以上のような構造により、第１のビア１３内の導電性ペースト１２と第２のビア１６内の金属層１５とが樹脂を介することなく直接接触されることになるので、強固な金属結合を形成することができ、この両者の強固な結合によって熱衝撃によるストレスを抑制することができるので、その結果熱衝撃に対しても接続抵抗が上昇せず、ビア接続信頼性に優れたビルドアップ配線板を得ることができる。
【００２７】
次に、本発明のビルドアップ配線板の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００２８】
図３は、本発明の実施の形態におけるビルドアップ型のプリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【００２９】
まず、図３（ａ）に示すように、例えばガラス織布と熱硬化性樹脂との複合材からなる絶縁層１１に、例えば炭酸ガスやＵＶなどのレーザ等にて層間接続をとるためのビアホール１０を形成し、次に図３（ｂ）に示すように、このビアホール１０に導電性ペースト１２を充填して第１のビア１３を形成する。なお、導電性ペースト１２は粒径範囲が異なる導電性粒子と熱硬化性樹脂を主成分とするバインダーで構成されたものを用いる。
【００３０】
次に、絶縁層１１に銅箔等の金属箔（図示せず）を積層し加熱加圧して銅張積層板を形成した後、図３（ｃ）に示すように、絶縁層１１の表面に例えばエッチングによって配線パターン１８を形成して、コア基板１４を完成し準備する。このとき、第１のビア１３上の配線パターン１８は、第１のビア１３内の導電性ペースト１２と後に形成する金属層１５とを直接電気的に結合させるために、第１のビア１３の中心を含みかつ第１のビア１３上の少なくとも１／２の領域、例えば直径１００μｍならば、直径５０μｍ以上の領域の配線パターン１８を除去して表面が露出した第１のビア１３を形成する。
【００３１】
除去する領域が直径の１／２以上であれば、第１のビア１３上の全領域であっても一部の領域であってもよい。エッチングで配線パターン１８を形成することにより、導電性ペースト１２の特に表層面の一部に残存する導電性ペースト１２中の熱硬化性樹脂等のバインダー成分をある程度除去することができ、金属層１５との直接的な結合を容易にできる。さらに、配線パターン形成後、例えば過マンガン酸カリウムなどの酸化剤で第１のビア１３を処理することにより、樹脂成分をより確実にさらに除去することができる。
【００３２】
その後、図３（ｄ）に示すように、コア基板１４の少なくとも一方の配線パターン１８を含む面に、例えばエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂からなる絶縁層で構成されたビルドアップ層１７を積層形成する。なお、本実施の形態においては、コア基板１４上にビルドアップ層１７のみを積層する場合を示したが、ビルドアップ層と銅箔等の金属箔、あるいは樹脂付き銅箔等の金属箔を有するビルドアップ層をコア基板１４上に積層することも可能である。この場合は、後述する配線パターンの形成工程とは異なり、金属箔をエッチングすることにより行う。
【００３３】
次に、図３（ｅ）に示すように、ビルドアップ層１７に、例えば炭酸ガスやＵＶなどのレーザ光の照射によるレーザ加工によって、層間接続をとるためのビアホール２０を形成する。このとき、レーザ光はビルドアップ層１７を貫通した第１のビア１３上に照射すなわち第１のビア１３の表面の導電性ペースト１２上にも直接照射することになり、導電性ペースト１２の表面に残存する熱硬化性樹脂等のバインダー成分をほぼまんべんなく除去するとともに、導電性ペースト１２の表面はレーザによって凹凸が形成される。
【００３４】
次に、図３（ｆ）に示すように、導電性めっきによりビルドアップ層１７の表面に配線パターン１８を析出、およびビアホール２０内に導電性めっきにより金属層１５を充填して第２のビア１６を第１のビア１３の直上に接触して形成する。
【００３５】
なお、ビルドアップ層１７に第１のビア１３直上を含めて第２のビア１６を形成するにあたっては、ビアホール２０内と第１のビア１３の表面を過マンガン酸カリウム等の酸化剤で処理する工程を設けてもよい。
【００３６】
特に、金属層１５を形成する導電性めっきは、無電解銅めっきあるいは無電解銅めっきと電解銅めっきを採用することで、無電解銅めっきを行う前に前記の酸化剤で処理する工程あるいはプラズマ処理する工程を設けることも可能である。
【００３７】
これにより、導電性めっきの付きまわりを向上させるとともに、第１のビア１３に導電性ペースト１２の表面に凹凸を形成することができる。
【００３８】
次に、図３（ｇ）に示すように、エッチング等により所望の配線パターン１８をビルドアップ層１７の表層に形成することで、本発明のビルドアップ構造のプリント配線板を完成させる。
【００３９】
このとき、第１のビア１３上の少なくとも第１のビア１３の中心を含みかつ第１のビア１３上の少なくとも１／２以上の領域の配線パターン１８を除去するので、第２のビア１６内に形成された金属層１５が、配線パターン１８を介在せずに第１のビア１３内に形成された導電性ペースト１２と直接電気的に結合されることになり、これによって強固な金属結合を形成することができ、ビア接続信頼性に優れたビルドアップ配線板を得ることができる。
【００４０】
さらに、導電性ペースト１２の表面に凹凸を形成していることにより、金属層１５との結合をより強固なものにすることができ、また表面の樹脂成分を除去することにより両者の電気的な結合をより確実なものとすることができる。
【００４１】
以上の本発明のプリント配線板の製造方法の過程において形成された導電性ペースト１２の表面の凹凸の構成について以下に説明する。
【００４２】
図４は、本発明のプリント配線板の製造方法の一過程におけるコア基板の絶縁層１１に形成された第１のビア１３の要部を示すものである。
【００４３】
第１のビア１３には導電性ペースト１２が充填硬化されており、導電性ペースト１２は、粒径範囲が異なる導電性粒子１２ａ、１２ｂと熱硬化性樹脂を主成分とするバインダー１２ｃとから構成されている。
【００４４】
本実施の形態においては、前述の粒径範囲が異なる導電性粒子とは、少なくとも０．２〜１０μｍの粒径範囲の導電性粒子と０．６〜２０μｍの粒径範囲の導電性粒子で構成されるものが望ましく、これら範囲の導電性粒子を用いることによって、ビアの抵抗値を低い値で安定させることができる。
【００４５】
なお、導電性粒子は、一般に一次粒子と一次粒子が複数凝集した凝集粒子とから構成され一次粒子の粒径と凝集粒子の凝集度合いにより導電性粒子の粒径の範囲が決定されるものであるが、本実施の形態での図面においては、説明を容易にするため、０．２〜１０μｍの粒径範囲の導電性粒子を１２ａとして比較的小さな円形で示し、０．６〜２０μｍの粒径範囲の導電性粒子を１２ｂとして比較的大きな円形で示すこととする。
【００４６】
図４に示すように、絶縁層１１に形成されたビアホールに導電性ペースト１２を充填し硬化して形成された第１のビア１３の構造は、比較的粒径の小さい導電性粒子１２ａと比較的粒径の大きい１２ｂとが混在し、導電性粒子１２ａ、１２ｂの隙間にバインダー１２ｃが存在したものである。
【００４７】
また、第１のビア１３の表面近くには、導電性粒子１２ａが比較的多く存在し、表層面はバインダー１２ｃで被覆されたような構造であり、通常、表層面は比較的平滑な面として仕上がる場合が多い。
【００４８】
このような第１のビア１３の表層面の構造において、前述した本発明の製造方法における、レーザ加工の工程または配線パターンの形成工程または酸化剤で第１のビア１３を処理する工程等を実施することにより、導電性ペースト１２の表層面に残存する熱硬化性樹脂等のバインダー１２ｃを除去し、表面に凹凸を形成する。
【００４９】
また、これらの工程においては、バインダー１２ｃが除去されると同時に一部の導電性粒子も除去されるものであって、特に、０．２〜１０μｍの粒径範囲の導電性粒子１２ａは０．６〜２０μｍの粒径範囲の導電性粒子１２ｂよりも多く除去され、図１に示すように、第１のビア１３の表層面は、バインダー１２ｃが存在することなく、かつ導電性粒子１２ｂが比較的多く存在することから、凹凸の表面粗さがさらに拡大した構造となる。
【００５０】
このことから、第１のビア１３と第２のビア１６との接合は、物理的に強固でかつ電気的には低抵抗を実現することができ、さらに熱伝導性をも高めることができる。
【００５１】
以上のことから、本発明のプリント配線板は、高いピール強度を要求される部品実装用のビアランド、あるいは基板厚み方向の接続信頼性が要求される発熱部品が実装される近傍における電源回路、アース回路の層間接続用のビア、あるいはアース回路と併用または単独の放熱用のビアとして用いる際に特に有効なものである。
【００５２】
なお、本実施の形態において、コア基板１４を両面基板で説明したが、３層以上の多層基板で構成していてもよく、コア基板１４の厚みは特に限定されるものではない。
【００５３】
また、図１〜図３において、第２のビア１６の金属層１５をビア内全てに充填した形態のフィルドビアとして説明したが、金属層をビア内壁と底面に形成する形態のコンフォーマルビアであってもよい。
【００５４】
また、コア基板１４に用いる絶縁材料について、ガラス織布とエポキシ系樹脂の複合材について説明したが、ガラス織布の他、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布のいずれか一つの熱硬化性樹脂との複合材を用いて形成してもよい。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリブタジエン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、およびシアネート樹脂から選ばれる少なくとも一つの熱硬化性樹脂を利用することができる。
【００５５】
また、他にコア基板１４に用いる絶縁材料として、ガラス織布、ガラス不織布、アラミド織布、アラミド不織布のいずれか一つと熱可塑性樹脂との複合材、あるいはフィルム材料を用いて形成することも可能である。
【００５６】
また、ビルドアップ層１７に用いる絶縁材料について、熱硬化性樹脂について説明したが、感光性樹脂、樹脂付き銅箔、あるいはフィルム材料のいずれを用いて形成してもよい。コア基板１４に含まれる絶縁材料は織布または不織布などの繊維を含んでいるのに対して、ビルドアップ層１７に含まれる絶縁材料は樹脂あるいはフィルムのみであって繊維を含んでいない。ビルドアップ層１７は、コア基板１４上に複数層積層することも可能であり、厚みも特に限定されるものではない。
【００５７】
以上のように、本発明の実施の形態によれば、第１のビア１３上の配線パターン１８を除去することで、第２のビア１６内の金属層１５が第１のビア１３内の導電性ペースト１２上に樹脂成分が介在しないことにより直接形成されることになるので、それによって互いに直接結合されるので強固な結合となり、熱衝撃に対して優れた特性を有し、ビア接続信頼性および高密度配線に適したビルドアップ構造のプリント配線板を実現することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５８】
本発明にかかるプリント配線板は、高い層間接続信頼性を得ることができるため、微細な配線パターンや半導体実装等の高い信頼性基準を満足する必要のあるパソコン、デジタルカメラ、携帯電話など小型、薄型、軽量、高精細、多機能化等に対応するためのパッケージ基板に関する用途に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５９】
【図１】本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す要部断面図
【図２】同実施の形態におけるプリント配線板を示す断面図
【図３】同実施の形態におけるプリント配線板の製造方法を示す断面図
【図４】同実施の形態におけるプリント配線板の製造方法の一過程を示す要部断面図
【図５】従来のプリント配線板を示す断面図
【符号の説明】
【００６０】
１０  ビアホール
１１  絶縁層
１２  導電性ペースト
１２ａ、１２ｂ  導電性粒子
１２ｃ  バインダー
１３  第１のビア
１４  コア基板
１５  金属層
１６  第２のビア
１７  ビルドアップ層
１８  配線パターン
１９  絶縁層
２０  ビアホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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