(57)【要約】【課題】従来の部品内蔵回路基板に比べて、薄く、また表面実装する部品点数を多くすることができる電気・電子部品内蔵回路基板を提供する。【解決手段】電気・電子部品２と、その電気・電子部品２が貫入できる部品貫入孔７を面内に有し、かつ上面３ａに第１ランド部６Ａ、下面に３ｂに第２ランド部６Ｂを有する中間回路基板３とが、上面１ａに第３ランド部４Ａ、下面１ｂに第４ランド部４Ｂを有する絶縁基材１の中に埋設され、第３ランド部４Ａと第１ランド部６Ａの間、第１ランド部６Ａと第２ランド部６Ｂの間、第２ランド部６Ｂと第４ランド部４Ｂの間は、全て、めっき材充填ビア９ａ、８、９ｂで電気的に接続されている電気・電子部品内蔵回路基板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気・電子部品と、前記電気・電子部品が貫入できる部品貫入孔を有し、かつ、上面に第１ランド部、下面に第２ランド部を有する中間回路基板とが、上面に第３ランド部、下面に第４ランド部を有する絶縁基材の中に埋設され、前記第３ランド部と前記第１ランド部の間、前記第１ランド部と前記第２ランド部の間、および、前記第２ランド部と前記第４ランド部の間が、全て、めっき材充填ビアで電気的に接続されていることを特徴とする電気・電子部品内蔵回路基板。
【請求項２】
前記絶縁基材の上面には前記第３ランド部と接続する導体回路が形成され、前記絶縁基材の下面には前記第４ランド部と接続する導体回路が形成されている請求項１の電気・電子部品内蔵回路基板。
【請求項３】
前記中間回路基板の上面には前記第１ランド部と接続する導体回路が形成され、前記中間回路基板の下面には前記第２ランド部と接続する導体回路が形成されている請求項１の電気・電子部品内蔵回路基板。
【請求項４】
支持部材と前記支持部材の上に密着して配置された導電薄層とから成る２層構造の板状体の前記導電薄層の上に、内蔵すべき電気・電子部品との接続端子部を形成する工程１；
前記接続端子部に前記電気・電子部品を実装する工程２；
面内に前記電気・電子部品を貫入できる部品貫入孔が形成され、加熱により流動化する第１絶縁基材と、面内に前記電気・電子部品を貫入できる部品貫入孔が形成され、上面および下面にはそれぞれ第１ランド部と第２ランド部が形成され、かつ両面間の導通構造がレーザで厚み方向に穿設されたビアにめっき材を充填して成るめっき材充填ビアで形成されている中間回路基板と、面内に前電気・電子部品を貫入できる部品貫入孔が形成され、加熱により流動化する第２絶縁基材と、導電シートとをこの順序で積層して前記導電薄層の上に配置する工程３；
全体に熱圧プレスを施して前記第１絶縁基材と前記第２絶縁基材が一体化した絶縁基材にすると同時に、前記絶縁基材に前記電気・電子部品および前記中間回路基板を埋設させて一体化物を製造する工程４；
前記一体化物から前記支持部材を除去して前記導電薄層を表出させる工程５；
前記導電シートおよび前記導電薄層にそれぞれ第３ランド部と第４ランド部を形成するとともに、前記第３ランド部と前記第４ランド部の形成箇所の前記絶縁基材に前記中間回路基板の前記第１ランド部と前記第２ランド部とに接続するめっき材充填ビアをそれぞれ形成する工程６；
を備えていることを特徴とする電気・電子部品内臓回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記工程１で用いる前記板状体の前記導電薄層が銅箔であり、前記支持部材が前記銅箔よりも肉厚の銅箔である請求項４の電気・電子部品内蔵回路基板の製造方法。
【請求項６】
前記工程１で用いる前記板状体の前記導電薄層がめっき銅から成り、前記支持部材が前記導電薄層より肉厚で高い剛性を有する導電性部材から成る請求項４の電気・電子部品内蔵回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記工程１における前記接続端子部が、前記導電薄層の上面に導電ペーストをスクリーン印刷して形成される請求項４〜６のいずれかの電気・電子部品内蔵回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記工程１における前記接続端子部が、前記導電薄層の上面にソルダーレジスト層を形成し、前記ソルダーレジスト層の前記接続端子部を形成すべき箇所に前記導電薄層の上面にまで至る開口部を形成し、ついで前記開口部にソルダーペーストをスクリーン印刷して形成される請求項４〜６のいずれかの電気・電子部品内蔵回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記導電シートが銅箔である請求項４〜８のいずれかの電気・電子部品内蔵回路基板の製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜３のいずれかの電気・電子部品内蔵回路基板が組み込まれている電気・電子部品内蔵多層回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電気・電子部品内蔵回路基板とその製造方法に関し、更に詳しくは、従来の部品内蔵回路基板に比べて薄型で、しかも表面の部品実装面積も実質的に広くなっている電気・電子部品内蔵回路基板とその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種の電気・電子機器の小型化、薄型化、軽量化、多機能化が急速に進んでいるが、とくに携帯電話、ノートパソコン、デジタルカメラなどの分野では、多機能化と並んで小型化、薄型化への要求が非常に強くなっている。
このような動向を背景にして、これら電気・電子機器に組み込まれる回路基板に関しては、各種の電気・電子部品を表面実装すると同時にこれら部品を回路基板の絶縁層を構成する絶縁基材に内蔵した構造の回路基板や、それを複数層積層して成る多層回路基板が注目を集めている。このような部品内蔵回路基板は、基板に実装する部品点数が同数であれば、完成した基板全体としては薄型化、小型化するからであり、また全体の配線長は短くなるので、最近進んでいる伝送信号の高周波化に伴う信号ノイズの発生を低減することができるからである。
【０００３】
このような部品内蔵回路基板は、一般に次のようにして製造されている。
まず、絶縁基材の両面に銅箔が貼着されている両面銅張り積層板を用意し、銅箔にフォトリソグラフィー技術とエッチング技術を適用して、当該銅箔を所定パターンの導体回路Ｃ１に加工し、図１７で示したようなコア基板Ｃ０を製造する。
ついで、導体回路の所定位置に例えばはんだリフロー処理によって所定の電気・電子部品を表面実装したのち、その上に例えばプリプレグシートのような絶縁基材と銅箔をこの順序で重ね合わせて配置し、全体を熱圧プレスして当該電気・電子部品を絶縁基材に埋設する。
【０００４】
そして銅箔を所定パターンの導体回路に加工したのち、絶縁基材の厚み方向にスルーホールをドリル加工し、その表面に例えば無電解銅めっきと電解銅めっきを順次行って、上面と下面、導体回路と内蔵部品の間の導通をとる。
したがって、製造された部品内蔵回路基板は、図１８で示したように、厚み方向の中心部にはコア基板Ｃ０の絶縁基材が位置し、上面と下面の導体回路の間、および導体回路と内蔵部品Ｃ２の間は、全体の厚み方向に形成されたスルーホールを介して導通をとる構造になっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した方法で製造された従来の部品内蔵回路基板の場合、出発素材として図１７で示したコア基板Ｃ０が用いられるので、全体の厚みには、用いたコア基板Ｃ０の絶縁基材の厚みが必ず含まれてくる。つまり、完成した部品内蔵回路基板においては、コア基板Ｃ０の絶縁基材の厚み相当分を薄くすることはできないことになる。
更に、従来の部品内蔵回路基板の場合、導体回路間の電気的接続はスルーホールを形成して実現されているのであるが、このスルーホールの径は一般に１００〜３００μｍ程度と大きな値であり、また上面と下面におけるスルーホールのランド部も２００〜４００μｍ程度の大きさになっている。
【０００６】
そのため、この部品内蔵回路基板の上面と下面においては、部品を実装するための実質的な面積は制限を受けることになり、それは表面実装する部品点数を減少させ、多機能化という目標を制限することになる。
本発明は、コア基板Ｃ０を用いて製造され、層間接続をスルーホールで実現している従来の部品内蔵回路基板における上記した問題を解決し、全体は薄型化していて、また部品の実質的な表面実装面積も大きくなっている新規構造の電気・電子部品内蔵回路基板とその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明においては、
電気・電子部品と、前記電気・電子部品が貫入できる部品貫入孔を有し、かつ、上面に第１ランド部、下面に第２ランド部を有する中間回路基板とが、上面に第３ランド部、下面に第４ランド部を有する絶縁基材に中に埋設され、前記第３ランド部と前記第１ランド部の間、前記第１ランド部と前記第２ランド部の間、および、前記第２ランド部と前記第４ランド部の間は、全て、めっき材充填ビアで電気的に接続されていることを特徴とする電気・電子部品内蔵回路基板が提供される。
【０００８】
また本発明においては、
支持部材と前記支持部材の上に密着して配置された導電薄層とから成る２層構造の板状体の前記導電薄層の上に、内蔵すべき電気・電子部品との接続端子部を形成する工程１；
前記接続端子部に前記電気・電子部品を実装する工程２；
面内に前記電気・電子部品を貫入できる部品貫入孔が形成され、加熱により流動化する第１絶縁基材と、面内に前記電気・電子部品を貫入できる部品貫入孔が形成され、上面および下面にはそれぞれ第１ランド部と第２ランド部が形成され、かつ両面間の導通構造がレーザで厚み方向に穿設されたビアにめっき材を充填して成るめっき材充填ビアで形成されている中間回路基板と、面内に前記電気・電子部品を貫入できる部品貫入孔が形成され、加熱により流動化する第２絶縁基材と、導電シートとをこの順序で積層して前記導電薄層の上に配置する工程３；
全体に熱圧プレスを施して前記第１絶縁基材と前記第２絶縁基材が一体化した絶縁基材にすると同時にそこに前記電気・電子部品および前記中間回路基板が埋設されている一体化物を製造する工程４；
前記一体化物から前記支持部材を除去して前記導電薄層を表出させる工程５；
前記導電シートおよび前記導電薄層にそれぞれ第３ランド部と第４ランド部を形成するとともに、前記第３ランド部と前記第４ランド部の形成箇所の前記絶縁基材に前記中間回路基板の前記第１ランド部と前記第２ランド部とに接続するめっき材充填ビアをそれぞれ形成する工程６；
を備えていることを特徴とする電気・電子部品内蔵回路基板の製造方法が提供される。
そして、前記工程１で用いる板状体としては、前記導電薄層が銅箔であり、前記支持部材が前記銅箔よりも肉厚の銅箔であることが好ましく、また前記導電薄層がめっき銅から成り、前記支持部材が例えば銅箔やステンレス鋼板のような肉厚で高い剛性を有する導電性部材であることが好ましい。
【０００９】
また、前記工程１における前記接続端子部が、前記導電薄層の上面に導電ペーストをスクリーン印刷する工程（以下、工程１Ａという）で形成されるか、または、前記導電薄層の上面にソルダーレジスト層を形成し、そのソルダーレジスト層の前記接続端子部を形成すべき箇所に前記導電薄層にまで至る開口部を形成し、ついで前記開口部にソルダーペーストをスクリーン印刷する工程（以下、工程１Ｂという）によって形成されることが好ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の電気・電子部品内蔵回路基板は、絶縁基材の上面と下面に形成されている第３ランド部と第４ランド部からそれぞれ引き出されて配線されている導体回路の一方に内蔵部品は接続されており、そして第３ランド部と第４ランド部間が、第３ランド部−絶縁基材内のめっき材充填ビア−中間回路基板の第１ランド部−中間回路基板のめっき材充填ビア−第２ランド部−絶縁基材内のめっき材充填ビア−第４ランド部の積層構造で電気的に接続されていて、全体としては、従来のスルーホールに比べるとその径は３０〜１５０μｍと大幅に小さく、またランド部も５０〜２５０μｍと大幅に小さいレーザビアにめっき材を充填して成るめっき材充填ビアで導通構造が形成されているので、部品を表面実装できる面積はスルーホールで層間接続をとる従来の部品内蔵回路基板に比べて大きくなり、しかも全体の厚みは薄くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の電気・電子部品内蔵回路基板Ａを示す断面図である。
【図２】本発明の電気・電子部品内蔵回路基板Ｂを示す断面図である。
【図３】出発素材である板状体を示す断面図である。
【図４】中間体Ａ１を示す断面図である。
【図５】中間体Ａ２を示す断面図である。
【図６】工程３を説明するための断面図である。
【図７】中間体Ａ３を示す断面図である。
【図８】中間体Ａ４を示す断面図である。
【図９】板状体にソルダーレジスト層を形成した状態を示す断面図である。
【図１０】フォトレジスト層に開口部を形成した状態を示す断面図である。
【図１１】ソルダーレジスト層に凹孔を形成した状態を示す断面図である。
【図１２】中間体Ｂ１を示す断面図である。
【図１３】中間体Ｂ２を示す断面図である。
【図１４】中間体Ｂ３を示す断面図である。
【図１５】中間体Ｂ４を示す断面図である。
【図１６】本発明の基板Ｂをコア基板にして組み上げた電気・電子部品内蔵多層回路基板の１例を示す断面図である。
【図１７】従来のコア基板の１例Ｃ０を示す断面図である。
【図１８】コア基板Ｃ０を用いて組み上げた電気・電子部品内蔵回路基板の１例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の電気・電子部品内蔵回路基板の基本構造を図１と図２に示す。図１の基板Ａは、後述する工程１において、内蔵部品の端子部と表面の導体回路とを接続するための接続端子部を導電薄層に形成する際に、前記した工程１Ａを採用したときに得られる基板であり、図２の基板は工程１Ｂを採用したときに得られる基板である。
基板Ａ、基板Ｂは、いずれも、絶縁基材１の中に電気・電子部品２と中間回路基板３が埋設されている。
【００１３】
最初に基板Ａについて説明する。
絶縁基材１は、後述する工程４で第１絶縁基材と第２絶縁基材が熱圧プレス処理によって一体化して成るものであって、その上面１ａと下面１ｂにはそれぞれ第３ランド部４Ａと第４ランド部４Ｂが形成されている。そして第３ランド部４Ａからは導体回路４ａ、第４ランド部４Ｂからは導体回路４ｂがそれぞれ引き出され、それらは所定のパターンで絶縁基材１の表面に配線されている。
【００１４】
電気・電子部品２は、例えばランドのような接続部２ａが、後述する工程１Ａで導電薄層の上に形成される接続端子部５ａを介して絶縁基材１の下面１ａに配線されている導体回路４ｂと電気的に接続された状態で、絶縁基材１の中に埋設されている。
中間回路基板３は、それ自身が信号処理機能を有する１個の回路基板であって、その上面３ａには第１ランド部６Ａ、下面３ｂには第２ランド部６Ｂがそれぞれ形成されていて、第１ランド部６Ａからは導体回路６ａ、第２ランド部６Ｂからは導体回路６ｂがそれぞれ引き出され、それら導体回路は中間回路基板３の表面に所定のパターンで配線されている。
【００１５】
この中間回路基板３の面内には、内蔵すべき電気・電子部品２を貫入できる大きさと形状の部品貫入孔７が形成されていて、電気・電子部品２は、この部品貫入孔７の箇所において前記した態様で導体回路４ｂと電気的に接続されている。
そして中間回路基板３の厚み方向には、後述するめっき材充填ビア８が柱状導体として形成され、その上部と下部はそれぞれ第１ランド部６Ａ、第２ランド部６Ｂと電気的に接続されている。したがって、この中間回路基板の場合、上面３ａの導体回路６ａと下面３ｂの導体回路６ｂの間には、第１ランド部６Ａ−めっき材充填ビア（柱状導体）８−第２ランド部６Ｂという形態で導通構造が形成されている。
【００１６】
また、中間回路基板３の第１ランド部６Ａの上面側と、第２ランド部６Ｂの下面側に位置している絶縁基材１の箇所にも、それぞれ、同様なめっき材充填ビア９ａ、９ｂが第１ランド部６Ａ、第２ランド部６Ｂとそれぞれ接続して形成され、これらは、更にそれぞれ絶縁基材１の表面に形成されている第３ランド部４Ａ、第４ランド部４Ｂと電気的に接続されている。
【００１７】
したがって、この基板Ａにあっては、上面１ａに配線されている導体回路４ａと下面１ｂに配線されている導体回路４ｂの間には、第３ランド部４Ａ−絶縁基材内のめっき材充填ビア９ａ−第１ランド部６Ａ−中間回路基板のめっき材充填ビア８−第２ランド部６Ｂ−絶縁基材内のめっき材充填ビア９ｂ−第４ランド部４Ｂという絶縁基材の厚み方向に積層して成る導通構造が形成されている。
【００１８】
工程１Ｂを経由して製造され、図２で示した基板Ｂは、絶縁基材１の下面１ｂと導体回路４ｂの間に、厚みが接続端子部５ｂの高さと等しいソルダーレジスト層１０が介在し、また接続端子部５ｂがソルダーペーストで形成されていることを除いては、前記した基板Ａの場合と同じ構造になっている。すなわち、この基板Ｂでは、基板Ａにおける１枚の絶縁基材１が絶縁基材１とソルダーレジスト層１０の積層体になっているのである。
【００１９】
次に製造方法について説明する。
これらの基板Ａ、基板Ｂのいずれにおいても、製造に当たっては、図３で示した板状体４を出発素材とする。
この板状体４は、導電材料から成る導電薄層４Ｃと、この導電薄層４Ｃよりも厚い支持部材４Ｄを例えば剥離可能に貼着して積層した２層構造になっている。
【００２０】
導電薄層４Ｃは、最終的には、基板Ａの下面１ｂに配線されている導体回路４ｂや、基板Ｂのソルダーレジスト層１０に配線されている導体回路４ｂに加工されるので、導電材料で構成されていることを必須の要件とするが、支持部材４Ｄの方は、導電薄層４Ｃを支持するための支持材であって、必ずしも導電材料である必要はなく、例えば各種の樹脂フィルムであってもよい。
【００２１】
このような板状体としては、導電薄層４Ｃが薄い銅箔であり、支持部材４Ｄが厚い銅箔（当て銅と呼ばれる）であるものとして例えば古河サーキットフォイル社製のキャリア銅箔として市販されているものや、または支持部材４Ｄを厚いステンレス鋼板とし、その表面に銅めっきを行い、そのめっき銅で導電薄層４Ｃを形成したものなどを使用することができる。
【００２２】
工程１。
この工程は、板状体４の導電薄層４Ｃの上に、基板Ａ、基板Ｂのいずれの場合においても、内蔵する電気・電子部品２の接続部２ａと導体回路４ｂの間を接続するための接続端子部５ａ、５ｂを形成する工程である。
その場合、工程１としては工程１Ａと工程１Ｂを実施することができるのであるが、工程１Ａを実施すれば最終的には図１で示した基板Ａが製造され、工程１Ｂを実施すれば図２で示した基板Ｂが製造される。
【００２３】
そこで、最初に工程１Ａを採用して実施する基板Ａの製造方法について説明する。
工程１Ａにおいては、板状体４の導電薄層４Ｃの上面に導電ペーストを用いたスクリーン印刷を行い、図４で示したように、導電ペーストから成り、パッド部も含む接続端子部５ａが所定の位置に形成されている中間体Ａ１を製造する。
工程２。
【００２４】
この工程は、工程１で得られた中間体Ａ１の接続端子部５ａに内蔵すべき電気・電子部品を実装する工程である。
具体的には、導電薄層４Ｃの上面に突設されている接続端子部５ａと電気・電子部品の端子部２ａを重ね合わせたのち、電気・電子部品を軽く押圧しながら所定温度に加熱する。その結果、接続部２ａと導電ペーストが接着し、かつ当該導電ペーストは熱硬化して、図５で示したように、導電薄層４Ｃの上面に接続端子部５ａを介して電気・電子部品２が実装されている中間体Ａ２が得られる。
【００２５】
この中間体Ａ２の場合、実装されている電気・電子部品の下面と導電薄層４Ｃの上面の間には、接続端子部５ａの高さとほぼ等しい微小クリアランスδが形成されている。
工程３。
この工程は、中間体Ａ２に実装されている電気・電子部品を絶縁基材に埋設するための予備工程である。
【００２６】
工程３においては、図６で示したように、まず中間体Ａ２の上に、第１絶縁基材１１、中間回路基板３、第２絶縁基材１２、および導電シート１３をこの順序で重ね合わせて配置する。
ここで、第１絶縁基材１１，第２絶縁基材１２、中間回路基板３には、それぞれの面内に中間体Ａ２の実装部品２が貫入できる形状と大きさの部品貫入孔１１ａ、１２ａ、７が形成されている。
【００２７】
用いる第１絶縁基材１１，第２絶縁基材１２としては、例えばガラスクロス、ガラス繊維、アラミド繊維などを補強材とし、ここに未硬化のエポキシ樹脂、フェノール樹脂、不飽和ポリエステル樹脂のような絶縁樹脂を含浸させた絶縁樹脂シートが好適であるが、含浸させた樹脂を半硬化させたプリプレグ材であってもよい。これらの材料では、後述する熱圧プレス時に加熱されて含浸樹脂が流動化する。
【００２８】
また導電シートとしては、好適には銅箔が用いられる。
中間回路基板３は、１個の独立した回路基板であって、通常、薄いフレキシブルフィルム回路基板が使用され、その上面３ａには導体回路６ａ、下面１ｂには導体回路６ｂがそれぞれ形成されている。そして、導体回路６ａと導体回路６ｂの間は、中間回路基板３の厚み方向にレーザ加工することによって形成されたレーザビア（貫通孔）の中に、電解めっきによってめっき材を充填して成るめっき材充填ビア（柱状導体）８で導通がとられている。めっき材としては通常銅が用いられる。
【００２９】
工程４。
この工程は、上記した各部材を中間体Ａ２の上に配置したのち、全体に熱圧プレスを施して第１絶縁基材１２と第２絶縁基材１２を一体化し、同時にこの一体化された絶縁基材の中に実装部品２が埋設されている一体化物を製造する工程である。
熱圧プレスされると、絶縁基材１１，１２は含浸されている絶縁樹脂が一旦軟化して流動化し、その軟化・流動化した絶縁樹脂は、加圧環境下にあるので実装部品２と導電薄層４Ｃの間の微小クリアランスδや、中間回路基板３の部品貫入孔７と実装部品２の間のクリアランスにも流入して実装部品２と中間回路基板３の全体を包み込み、その後、熱硬化して一体化した絶縁基材に転化する。
【００３０】
その結果、図７で示したように、中間体Ａ２の上には、第１絶縁基材１１と第２絶縁基材１２が一体化して成る絶縁基材１の中に実装部品２と中間回路基板３とが埋設され、絶縁基材１の表面に導電シート１３が貼着されている一体化物（中間体Ａ３）が得られる。
なお、この工程４では、実装部品２と導電薄層４Ｃとの間の微小クリアランスδや、実装部品２と第１絶縁基材１１，第２絶縁基材１２，および中間回路基板３におけるそれぞれの部品貫入孔１１ａ、１２ａ、および７とのクリアランスを各絶縁基材の含浸樹脂が満たすために必要な量を確保できるように、用いる第１絶縁基材１１，１２の厚みを設定しておく。
【００３１】
工程５。
この工程は、中間体Ａ３から支持部材を除去する工程である。具体的には、中間体Ａ３から支持部材を剥離除去する。
その結果、図８で示したように、実装部品２と中間回路基板３を埋設する絶縁基材１の上面と下面がそれぞれ導電シート１３と導電薄層４Ｃで被覆されている中間体Ａ４が得られる。
【００３２】
工程６。
この工程は中間体Ａ４の導電シート１３と導電薄層４Ｃに常法のフォトリソグラフィー技術とエッチング技術を適用して、導電シートを所定パターンの導体回路４ａに、導電薄層を所定パターンの導体回路４ｂに加工し、また絶縁基材１にめっき材充填ビア９ａ、９ｂを形成して図１で示した基板Ａにする工程である。
【００３３】
めっき材充填ビアの形成に際しては、中間回路基板３のめっき材充填ビア８と接続する第１ランド部６Ａ、第２ランド部６Ｂの上（および下）に位置する導電シート１３と導電薄層４Ｃの該当個所をエッチング除去して絶縁基材１を表出させ、ついで表出した絶縁基材に上記第１ランド部６Ａ、第２ランド部６Ｂにまで至るレーザ孔を形成し、ここに常法の電解めっき法によりめっき材を充填し、更にその上に電解めっきで第３ランド部４Ａ、第４ランド部４Ｂを形成すればよい。
【００３４】
なお、中間回路基板３，また基板Ａに形成されるめっき材充填ビアのめっき材としては銅が好適である。
次に工程１Ｂを採用した場合の製造方法について説明する。
工程１Ｂでは、図９で示したように、まず導電薄層４Ｃの上面全体に、形成すべき接続端子部の高さと同じ厚みでソルダーレジストを塗布してソルダーレジスト層１４を形成する。
【００３５】
ついで、このソルダーレジスト層１４を被覆してフォトレジスト層１５を形成したのち、ここにフォトリソグラフィー技術とエッチング技術を適用して、図１０で示したように、形成すべき接続端子部の位置に下層のソルダーレジスト層１４にまで至る開口部１６を形成する。
ついで、エッチャントを用いて開口部１６の下に位置するソルダーレジスト層１４の部分をエッチング除去して、接続端子部を形成すべき箇所に導電薄層４Ｃにまで至る凹孔を形成したのち、フォトレジスト層１５を除去する。
【００３６】
その結果、ソルダーレジスト層１４には、図１１で示したように、底部からは導電薄層４Ｃの表面が表出している凹孔１４ａが形成されている板状体が得られる。
ついで、ソルダーレジスト層１４にソルダーペーストを用いたスクリーン印刷を行って凹孔１４ａにソルダーペーストを充填する。その結果、図１２で示したように、ソルダーレジスト層１４の所定箇所には、導電薄層４Ｃと接続し、ソルダーペースト５ｂから成る接続端子部を有する中間体Ｂ１が得られる。
【００３７】
この中間体Ｂ１は工程２に移送され、そこで、導電薄層４Ｃに形成されている接続端子部５ｂに電気・電子部品２の端子部２ａを重ね合わせたのち、全体を所定温度のリフロー炉に通し、ついで室温まで冷却する。
ソルダーペーストから成る接続端子部５ｂは、リフロー処理時に一旦溶融して端子部２ａと接合したのち冷却されることにより、端子部２ａが接続端子部５ａに固着され、ここに、図１３で示したように、接続端子部５ａに電気・電子部品２が実装されている中間体Ｂ２が得られる。
【００３８】
この中間体Ｂ２の場合、前記した基板Ａの場合と異なり、中間体Ａ２で形成されていた実装部品２と導電薄層４Ｃの間の微小クリアランスδがソルダーレジスト層１４で満たされた状態の構造物になっている。
中間体Ｂ２は工程３を経由して工程４に移送され、そこで、図１４で示したように、実装部品２と中間回路基板３が絶縁基材1に埋設され、その表面には導電シート１３が貼着されている一体化物（中間体）Ｂ３が製造される。
【００３９】
この中間体Ｂ３は工程５に移送され、そこで、板状体４の支持部材４Ｄを剥離除去して、下面と上面がそれぞれ導電薄層４Ｃと導電シート１３で被覆されている中間体Ｂ４を得る。
ついで、この中間体Ｂ４を工程６に移送し、中間体Ａ４の場合と同様にして、導電シート１３と導電薄層４Ａに第３ランド部４Ａ、第４ランド部４Ｂ、導体回路４ａ、４ｂをそれぞれ形成し、あわせて絶縁基材1にめっき材充填ビア９ａ、９ｂを形成して、図２で示した基板Ｂにする。
【００４０】
以上のようにして製造される本発明の基板Ａ，Ｂは、例えば図１６に示したように、回路基板Ｂをコア基板とすることにより、ここに常法のビルドアップ工法で所定のプリント配線板構造を順次組み上げることにより、電気・電子部品が内蔵された多層回路基板の製造に利用することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の電気・電子部品回路基板は、全体の表面には導体回路が配線されているので、例えばマザーボードに搭載するモジュール基板として使用することもでき、また上記したように、ビルドアップ工法におけるコア基板としても使用することができる。
【符号の説明】
【００４２】
１    絶縁基材
１ａ  絶縁基材１の上面
１ｂ  絶縁基材１の下面
２    電気・電子部品
２ａ  電気・電子部品２の接続部
３    中間回路基板
３ａ  中間回路基板３の上面
３ｂ  中間回路基板３の下面
４    板状体
４Ａ  第３ランド部
４Ｂ  第４ランド部
４Ｃ  導電薄層
４Ｄ  支持部材
４ａ、４ｂ、６ａ、６ｂ  導体回路
５ａ  接続端子部（導電ペースト）
５ｂ  接続端子部（ソルダーペースト）
７    中間回路基板３の部品貫入孔
８、９ａ、９ｂ  めっき材充填ビア
１０    ソルダーレジスト層
１１    第１絶縁基材
１１ａ  第１絶縁基材の部品貫入孔
１２    第２絶縁基材
１２ａ  第２絶縁基材の部品貫入孔
１３    導電シート
１４    ソルダーレジスト層
１４ａ  凹孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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