(57)【要約】【課題】磁気ディスク用ガラス基板の外周端部の端面研磨における品質の変動幅を小さく抑えること。【解決手段】本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、円環状の磁気ディスク用ガラス基板の外周端面に当接するようにして配設された複数の回転ブラシを用いるブラシ研磨方法により鏡面研磨を行う端面研磨工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記端面研磨工程において、前記外周端部に対する前記複数の回転ブラシによる研磨力が一定になるように、所定のバッチ数を経る毎に各回転ブラシを交互に新規のものに交換することを特徴とする。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
円環状の磁気ディスク用ガラス基板の外周端面に当接するようにして配設された複数の回転ブラシを用いるブラシ研磨方法により鏡面研磨を行う端面研磨工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記端面研磨工程において、前記外周端部に対する前記複数の回転ブラシによる研磨力が一定になるように、所定のバッチ数を経る毎に各回転ブラシを交互に新規のものに交換することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項２】
円環状の磁気ディスク用ガラス基板の外周端部に当接するようにして配設された複数の回転ブラシを用いるブラシ研磨方法により鏡面研磨を行う端面研磨工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記端面研磨工程では、前記外周端面及び面取り面に対する、単位時間当たりの取りしろ、前記外周端面及び前記面取り面の鏡面度、並びに前記面取り面の角度がバッチ間で一定になるように、複数の回転ブラシにおけるそれぞれの回転ブラシの交換タイミングを決定し、決定されたタイミングで各回転ブラシを交換することを特徴とする磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項３】
前記複数の回転ブラシが、前記磁気ディスク用ガラス基板を挟んで配設された一対の回転ブラシであることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【請求項４】
特定の回転ブラシが寿命使用済バッチ数の約半分の使用済バッチ数のときに、他の回転ブラシを新規のものに交換することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ装置に搭載される磁気ディスク用ガラス基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスクドライブ装置（ＨＤＤ装置）に搭載される磁気記録媒体として磁気ディスクがある。磁気ディスクは、アルミニウム−マグネシウム合金などで構成された金属板上にＮｉＰ膜を被着した基板、ガラス基板、セラミックス基板上に磁性層や保護層を積層したりして作製される。従来では、磁気ディスク用の基板としてアルミニウム合金基板が広く用いられていたが、近年の磁気ディスクの小型化、薄板化、高密度記録化に伴って、アルミニウム合金基板に比べて表面の平坦度や薄板での強度に優れたガラス基板が用いられるようになってきている。
【０００３】
このような磁気ディスク用ガラス基板は、形状加工工程及び第１ラッピング工程（第１研削工程）；端部形状工程（穴部を形成するコアリング工程、端部（外周端部及び内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング工程（面取り面形成工程））；端面研磨工程（外周端部及び内周端部）；第２ラッピング工程（第２研削工程）；主表面研磨工程（第１及び第２研磨工程）；化学強化工程などの工程を経て製造される。
【０００４】
ガラス基板の外周端面を研磨する方法としては、特許文献１に開示されているように、回転ブラシによる研磨方法が知られている。この研磨方法においては、複数のガラス基板を積層して円柱状とし、一対の円柱状の回転ブラシ及びガラス基板をそれぞれ回転させた状態で研磨用スラリーを供給し、ガラス基板の外周端面に回転ブラシを接触させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２８６４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記回転ブラシは、使用していくと共に毛材が磨耗して行くので、使用済バッチ数が増えると共に、磁気ディスク用ガラス基板の外周端部に対する取り代（削り量）が変化する。したがって、時間などの研磨条件が同じであっても、回転ブラシの使用初期と使用末期とでは、外周端部の品質が異なることがある（使用済バッチ数により品質がばらつく）。このような品質のばらつきを抑えるために、回転ブラシの使用初期と使用末期とで研磨条件を変えることが考えられる。しかしながら、このように回転ブラシの使用初期と使用末期とで研磨条件を変えても、外周端部の品質のばらつきは比較的大きいものとなる。
【０００７】
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、磁気ディスク用ガラス基板の外周端部の端面研磨における品質の変動幅を小さく抑えることができる磁気ディスク用ガラス基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、円環状の磁気ディスク用ガラス基板の外周端面に当接するようにして配設された複数の回転ブラシを用いるブラシ研磨方法により鏡面研磨を行う端面研磨工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記端面研磨工程において、前記外周端部に対する前記複数の回転ブラシによる研磨力が一定になるように、所定のバッチ数を経る毎に各回転ブラシを交互に新規のものに交換することを特徴とする。
【０００９】
この方法によれば、複数の回転ブラシ間で所定の使用済バッチ数を経る毎に交互に新規のものに交換するようにするので、一つの回転ブラシが使用末期となっても他の回転ブラシがまだ使用中期となり、あるいは、一つの回転ブラシが使用初期のときに他の回転ブラシが使用中期となる。このように、複数の回転ブラシで互いに使用済バッチ数を異ならせることにより（回転ブラシの交換時期をずらすことにより）、磁気ディスク用ガラス基板に作用する力のばらつきを小さくすることができる。すなわち、複数の回転ブラシの交換時期を揃えた場合における回転ブラシの使用初期と使用末期との間の磁気ディスク用ガラス基板に作用する力のばらつきよりも、一つの回転ブラシが使用末期で他方の回転ブラシが使用中期となる時期と、一つの回転ブラシが使用初期で他の回転ブラシが使用中期となる時期との間の磁気ディスク用ガラス基板に作用する力のばらつきの方が小さいので、その結果、磁気ディスク用ガラス基板の外周端部の端面研磨における品質の変動幅を小さく抑えることができる。
【００１０】
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、円環状の磁気ディスク用ガラス基板の外周端部に当接するようにして配設された複数の回転ブラシを用いるブラシ研磨方法により鏡面研磨を行う端面研磨工程を有する磁気ディスク用ガラス基板の製造方法であって、前記端面研磨工程では、前記外周端面及び面取り面に対する、単位時間当たりの取りしろ、前記外周端面及び前記面取り面の鏡面度、並びに前記面取り面の角度がバッチ間で一定になるように、複数の回転ブラシにおけるそれぞれの回転ブラシの交換タイミングを決定し、決定されたタイミングで各回転ブラシを交換することを特徴とする。
【００１１】
これにより、トレードオフの関係にある取りしろ、鏡面度、面取り面の角度をバッチ間で一定にすることができる。
【００１２】
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法においては、前記複数の回転ブラシは、前記磁気ディスク用ガラス基板を挟んで配設された一対の回転ブラシであることが好ましい。
【００１３】
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法においては、特定の回転ブラシが寿命使用済バッチ数の約半分の使用済バッチ数のときに、他の回転ブラシを新規のものに交換することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の磁気ディスク用ガラス基板の製造方法は、円環状の磁気ディスク用ガラス基板の外周端面に当接するようにして配設された複数の回転ブラシを用いるブラシ研磨方法により鏡面研磨を行う端面研磨工程を有し、前記端面研磨工程において、前記外周端部に対する前記複数の回転ブラシによる研磨力が一定になるように、所定のバッチ数を経る毎に各回転ブラシを交互に新規のものに交換するので、磁気ディスク用ガラス基板の外周端部の端面研磨における品質の変動幅を小さく抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法において使用する端面研磨装置を示す図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法における回転ブラシの交換時期を説明するための図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法における回転ブラシの使用初期から末期の状態を説明するための図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は、本発明の実施の形態に係る磁気ディスク用ガラス基板の製造方法における回転ブラシの使用初期から末期にかけての面取り面角度の比較を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。
ここで、磁気ディスク用ガラス基板の材料としては、アルミノシリケートガラス、ソーダライムガラス、ボロシリケートガラスなどを用いることができる。特に、化学強化を施すことができ、また主表面の平坦性及び基板強度において優れた磁気ディスク用ガラス基板を提供することができるという点で、アルミノシリケートガラスを好ましく用いることができる。
【００１７】
磁気ディスク用ガラス基板の製造工程は、素材加工工程及び第１ラッピング工程；端部形状工程（穴部を形成するコアリング工程、端部（外周端部及び／又は内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング工程（面取り面形成工程））；端面研磨工程（外周端部及び内周端部）；第２ラッピング工程；主表面研磨工程（第１及び第２研磨工程）；化学強化工程などの工程を含む。本発明の方法においては、端面研磨工程において、濃度のばらつきが所定の範囲内に調整された研磨用スラリーを用いるので、研磨用スラリーの研磨能力のばらつきを抑えることができ、その結果、外周端部の各端部の品質ばらつきを処理バッチ間で小さくすることができる。
【００１８】
以下に、磁気ディスク用ガラス基板の製造工程の各工程について説明する。
（１）素材加工工程及び第１ラッピング工程
まず、素材加工工程においては、板状ガラスの表面をラッピング（研削）加工してガラス母材とし、このガラス母材を切断してガラスディスクを切り出す。板状ガラスとしては、様々な板状ガラスを用いることができる。この板状ガラスは、例えば、溶融ガラスを材料として、プレス法やフロート法、ダウンドロー法、リドロー法、フュージョン法など、公知の製造方法を用いて製造することができる。これらの方法のうち、プレス法を用いれば、板状ガラスを廉価に製造することができる。
【００１９】
第１ラッピング工程においては、板状ガラスの両主表面をラッピング加工し、ディスク状のガラス基材とする。このラッピング加工は、遊星歯車機構を利用した両面ラッピング装置により、アルミナ系遊離砥粒を用いて行うことができる。具体的には、板状ガラスの両面に上下からラップ定盤を押圧させ、遊離砥粒を含む研削液を板状ガラスの主表面上に供給し、これらを相対的に移動させてラッピング加工を行う。このラッピング加工により、平坦な主表面を有するガラス基板を得ることができる。
【００２０】
（２）端部形状工程（穴部を形成するコアリング工程、端部（外周端部及び内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング工程（面取り面形成工程））
コアリング工程においては、例えば、円筒状のダイヤモンドドリルを用いて、このガラス基板の中心部に内孔を形成し、円環状のガラス基板とする。チャンファリング工程においては、内周端面及び外周端面をダイヤモンド砥石によって研削し、所定の面取り加工を施す。
【００２１】
（３）第２ラッピング工程
第２ラッピング工程においては、得られたガラス基板の両主表面について、第１ラッピング工程と同様に、第２ラッピング加工を行う。この第２ラッピング工程を行うことにより、前工程である切り出し工程や端面研磨工程において主表面に形成された微細な凹凸形状を予め除去しておくことができ、後続の主表面に対する研磨工程を短時間で完了させることができるようになる。
【００２２】
（４）端面研磨工程
端面研磨工程においては、ガラス基板の外周端部及び内周端部について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行う。このとき、研磨砥粒としては、例えば、酸化セリウム砥粒を含むスラリー（遊離砥粒）を用いることができる。この端面研磨工程により、ガラス基板の端面は、ナトリウムやカリウムの析出の発生を防止できる鏡面状態になる。
【００２３】
ここで、端面研磨工程で使用する端面研磨装置について説明する。図１は、磁気ディスク用ガラス基板の端面研磨装置を示す図である。図１に示す端面研磨装置において、ガラス基板１は複数枚が積層されて円柱状に保持されている。本実施の形態では、端面研磨装置が、ガラス基板１の外周端面に当接するようにしてガラス基板１を挟むようにして配設された一対の回転ブラシを備えており、この円柱状のガラス基板１を一対の回転ブラシで研磨する場合について説明する。積層されたガラス基板１には、一対の回転ブラシ２が接触している。これらガラス基板１及び一対の回転ブラシ２を各々平行な軸心で同じ方向に回転させることにより、ガラス基板１の外周面の研磨を行う。また、ガラス基板１と一対の回転ブラシ２の接点には、ノズル３が近接されており、このノズルから研磨用スラリーが供給される。
【００２４】
本実施の形態においては、研磨用スラリー６を循環して使用するようになっている。ノズル３から吐出された研磨用スラリー６は、ガラス基板１と回転ブラシ２との間で研磨に供された後に、流下して回収槽４によって回収されて第２タンク９に貯留される。
【００２５】
このようにして第２タンク９において濃度が調整された研磨用スラリー６は、ポンプ１０により送出され、再度ノズル３から吐出されて研磨位置に供給されるようになっている。このような端面研磨装置では、回転ブラシ２とガラス基板１とが互いに接触しながら回転することにより、研磨用スラリー６を介して回転ブラシ２がガラス基板１の外周端面を鏡面研磨する。
【００２６】
本発明の方法においては、ガラス基板１の外周端部に対する一対の回転ブラシによる研磨力が一定になるように、所定のバッチ数を経る毎に各回転ブラシを交互に新規のものに交換する。すなわち、一対の回転ブラシ間で所定の使用済バッチ数を経る毎に交互に新規のものに交換するようにする。このため、一方の回転ブラシが使用末期となっても他方の回転ブラシがまだ使用中期となり、あるいは、一方の回転ブラシが使用初期のときに他方の回転ブラシが使用中期となる。例えば、図２に示すように、一対の回転ブラシ２Ａ，２Ｂがあるとして、回転ブラシ２Ｂの使用済バッチ数が５０バッチで回転ブラシ２Ａの使用済バッチ数が０バッチである場合、その状態から５０バッチの研磨処理を行った時点で、回転ブラシ２Ａをそのままにして、回転ブラシ２Ｂを新規の回転ブラシ２Ｃに交換し、その状態で更に５０バッチの研磨処理を行う。そして、その時点で回転ブラシ２Ｃをそのままにして、回転ブラシ２Ａを新規の回転ブラシ２Ｄに交換する。以後、同様の処理を繰り返し行う。ここでは、回転ブラシの寿命使用済バッチ数を１００バッチと設定し、その半分である５０バッチで交換する場合について説明している。この交換時期については、回転ブラシの寿命使用済バッチ数に応じて適宜設定することができる。例えば、寿命使用済バッチ数の約半分の使用済バッチ数で交換を行う。
【００２７】
このように、一対の回転ブラシで互いに使用済バッチ数を異ならせることにより（回転ブラシの交換時期をずらすことにより）、磁気ディスク用ガラス基板に作用する力のばらつきを小さくすることができる。
【００２８】
図３に示すように、回転ブラシの使用初期と使用末期では毛材の先端形状が異なる。回転ブラシの使用初期においては、図３に示すように、端面研磨前の面取り面の角度ａ（チャンファー角度）より端面研磨後のチャンファー角度ｂが大きくなる（ａ＜ｂ）。回転ブラシの使用中期においては、図３に示すように、端面研磨前の面取り面の角度ａ（チャンファー角度）と端面研磨後のチャンファー角度ｂがほぼ等しい（ａ≒ｂ）。回転ブラシの使用末期においては、図３に示すように、端面研磨前の面取り面の角度ａ（チャンファー角度）より端面研磨後のチャンファー角度ｂが小さくなる（ａ＞ｂ）。
【００２９】
このため、回転ブラシの使用初期と使用末期では毛材の先端形状が異なるので、一対の回転ブラシの交換時期を揃えると、回転ブラシの使用初期と使用末期との間の磁気ディスク用ガラス基板に作用する力がばらつく。例えば、一対の回転ブラシの交換時期を揃えて端面研磨加工を行ったときの面取り面の角度は図４（ａ）に示すように大きい。一方、本発明のように、所定のバッチ数を経る毎に各回転ブラシを交互に新規のものに交換すると、一方の回転ブラシが使用末期で他方の回転ブラシが使用中期となる時期と、一方の回転ブラシが使用初期で他方の回転ブラシが使用中期となる時期との間の磁気ディスク用ガラス基板に作用する力のばらつきが小さい。例えば、所定のバッチ数を経る毎に各回転ブラシを交互に新規のものに交換しながら端面研磨加工を行ったときの面取り面の角度は、図４（ｂ）に示すように小さい。このように、本発明によれば、磁気ディスク用ガラス基板の外周端部の端面研磨における品質の変動幅を小さく抑えることができる。このようにして、磁気ディスク用ガラス基板の外周端面に対する複数の回転ブラシによる研磨力が一定になるように調整することが可能となる。
【００３０】
また、端面研磨工程では、外周端部に対する、単位時間当たりの取りしろ及び外周端面と面取り面の鏡面度がバッチ間で一定になるように、複数の回転ブラシにおけるそれぞれの回転ブラシの交換タイミングを決定し、決定されたタイミングで各回転ブラシを交換する。古い回転ブラシは、加工レートは低いが、外周端面及び面取り面の鏡面度を向上させる効果と面取り面の角度を低くする効果がある。一方、新しい回転ブラシは、加工レートは高いが、外周端面及び面取り面の鏡面度はあまり良くない。同時に面取り面の角度を高くする効果がある。このように、加工レート（取りしろ）と鏡面度及び面取り面の角度とはトレードオフの関係にある。したがって、取りしろと鏡面度及び面取り面の角度とをバッチ間で一定になるようなタイミングで回転ブラシを交換することにより、この３つの条件の両方を満足するために、回転ブラシの交換タイミングを決定する。この交換タイミングについては、回転ブラシの寿命使用済バッチ数と加工レートとの間の関係、回転ブラシの寿命使用済バッチ数と鏡面度との間の関係や回転ブラシの寿命使用済バッチ数と面取り面の角度との間の関係を予め求めておき、これらの関係から適宜設定することができる。
【００３１】
（５）主表面研磨工程（第１研磨工程）
主表面研磨工程として、まず第１研磨工程を施す。第１研磨工程は、前述のラッピング工程で主表面に残留したキズや歪みの除去を主たる目的とする工程である。この第１研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、硬質樹脂ポリッシャを用いて、主表面の研磨を行う。研磨剤としては、酸化セリウム砥粒を用いることができる。
【００３２】
（６）主表面研磨工程（最終研磨工程）
次に、最終研磨工程として、第２研磨工程を施す。第２研磨工程は、主表面を鏡面状に仕上げることを目的とする工程である。第２研磨工程においては、遊星歯車機構を有する両面研磨装置により、軟質発泡樹脂ポリッシャを用いて、主表面の鏡面研磨を行う。スラリーとしては、第１研磨工程で用いた酸化セリウム砥粒よりも微細な酸化セリウム砥粒（平均粒子径０．８μｍ）を用いることがきる。
【００３３】
（７）化学強化工程
化学強化工程においては、前述のラッピング工程及び研磨工程を終えたガラス基板に化学強化を施す。化学強化に用いる化学強化液としては、例えば、硝酸カリウム（６０％）と硝酸ナトリウム（４０％）の混合溶液などを用いることができる。化学強化においては、化学強化液を３００℃〜４００℃に加熱し、洗浄済みのガラス基板を２００℃〜３００℃に予熱し、化学強化溶液中に３時間〜４時間浸漬することによって行う。この浸漬の際には、ガラス基板の表面全体が化学強化されるようにするため、複数のガラス基板が端面で保持されるように、ホルダに収納した状態で行うことが好ましい。なお、化学強化に用いる混合溶液における塩の配合比については、塩の種類により適宜変更して用いることができる。
【００３４】
このように、化学強化溶液に浸漬処理することによって、ガラス基板の表層のリチウムイオン及びナトリウムイオンが、化学強化溶液中の相対的にイオン半径の大きなナトリウムイオン及びカリウムイオンにそれぞれ置換され、ガラス基板が強化される。
【００３５】
次に、本発明の効果を明確にするために行った実施例について説明する。
（実施例）
まず、溶融させたアルミノシリケートガラスを上型、下型、胴型を用いたダイレクトプレスによりディスク形状に成型し、アモルファスの板状ガラス素材（ブランクス）を得た。この時点でブランクスの直径は６６ｍｍであった。次に、このブランクスの両主表面を第１ラッピング加工した後、円筒状のコアドリルを用いて、このガラス基板の中心部に穴部を形成して円環状のガラス基板に加工（コアリング）した。そして端部（外周端部及び内周端部）に面取り面を形成するチャンファリング加工（面取り面形成工程））を施して、直径２．５インチのガラス基板とした。その後、このガラス基板に第２ラッピング加工を行った。
【００３６】
次いで、ガラス基板の外周端部について、ブラシ研磨方法により、鏡面研磨を行った。このとき、研磨砥粒としては、酸化セリウム砥粒を含むスラリー（遊離砥粒）を用いた。なお、ブラシ研磨方法による鏡面研磨においては、図２に示すように、５０バッチ毎に交互に回転ブラシを交換した。そして、鏡面研磨工程を終えたガラス基板を水洗浄した。
【００３７】
次いで、主表面研磨工程として、ガラス基板の両主表面に対して第１研磨工程を施した。第１研磨工程においては、研磨装置として、両面研磨機を使用した。この研磨装置における研磨パッドとしては、ウレタンパッドを用いた。また、研磨剤としては、セリウム研磨剤を用いた。また、研磨条件としては、加工面圧を１３０ｇ／ｃｍ２とし、加工回転数を２２ｒｐｍとした。これにより、ガラス基板の主表面の表面粗さＲａは約１．０ｎｍとなった。
【００３８】
次いで、ガラス基板の両主表面について、主表面を鏡面状に仕上げる第２研磨工程を施した。第２研磨工程においては、研磨装置として、両面研磨機を使用した。この研磨装置における研磨パッドとしては、軟質スウェードパッド（アスカーＣ硬度：５４、圧縮変形量：４７６μｍ、密度：０．５３ｇ／ｃｍ３）を用いた。また、研磨剤としては、平均粒径２０ｎｍのコロイダルシリカ研磨剤を用いた。また、研磨条件としては、加工面圧を６０ｇ／ｃｍ２とし、加工回転数を２０ｒｐｍとした。
【００３９】
この第２研磨工程を終えたガラス基板を、アルカリ溶液に浸漬して、超音波を印加して洗浄し、アルカリ洗浄液を用いてスクラブ洗浄を行い、極微量に希釈した希硫酸及び前記アルカリ洗浄液で洗浄を行った後に、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）の蒸気乾燥を行った。
【００４０】
次いで、上述した最終研磨工程を終えたガラス基板に、化学強化を施した。化学強化は、硝酸カリウム（６０％）と硝酸ナトリウム（４０％）を混合した化学強化溶液を用意し、この化学強化溶液を３８０°Ｃに加熱し、その中に洗浄済みのガラス基板を約４時間浸漬することによって行った。そして、この化学強化を終えたガラス基板に対して、酸洗浄、アルカリ洗浄、及び純水洗浄を順次行った。これにより形成された強化応力層の厚さは１００μｍであった。
【００４１】
このような工程を経て得られた磁気ディスク用ガラス基板について、表面粗さ形状測定機を用いて外周端面の算術平均粗さ（Ｒａ）を測定した。また、１バッチ目と１００バッチ目とでの算術平均粗さ（Ｒａ）を比較した。その結果、１バッチ目の算術平均粗さはＲａ０．１５μｍであり、１００バッチ目の算術平均粗さはＲａ０．１２μｍであり、処理バッチ間での品質ばらつきを小さく抑えることができた。また、ブラシの使用初期と使用末期との間の面取り面の角度の差を調べたところ１．５１０度で小さかった。このように、処理バッチ間での品質ばらつきが小さかったのは、一対の回転ブラシで使用済バッチ数をそれぞれ異ならせて、所定の使用済バッチ数を経る毎に交互に新規のものに交換したため、ガラス基板の端面に作用する力のばらつきを小さくできたためであると考えられる。
【００４２】
（比較例）
端面研磨工程において、一対の回転ブラシの交換時期（５０バッチ）を揃えること以外は実施例と同様にして磁気ディスク用ガラス基板を製造した。この磁気ディスク用ガラス基板について、実施例と同様にして１バッチ目と１００バッチ目の外周端面の算術平均粗さを求めた。その結果、１バッチ目の算術平均粗さはＲａ０．３３μｍであり、１００バッチ目の算術平均粗さはＲａ０．０８μｍであり、処理バッチ間での品質ばらつきが非常に大きかった。また、ブラシの使用初期と使用末期との間の面取り面の角度の差を調べたところ２．９３２度で大きかった。これは、一対の回転ブラシの交換時期（５０バッチ）が揃い、使用初期と使用末期との間の研磨能力の差が大きく、ガラス基板の端面に作用する力のばらつきを小さくできないからであると考えられる。
【００４３】
このように、本発明によれば、端面研磨工程において、一対の回転ブラシの使用済バッチ数を互いに異ならせ、所定の使用済バッチ数を経る毎に交互に新規のものに交換することで、磁気ディスク用ガラス基板の外周端部の端面研磨における品質の変動幅を小さく抑えることができる。
【００４４】
本発明は上記実施の形態に限定されず、適宜変更して実施することができる。上記実施の形態においては、端面研磨装置が、ガラス基板の外周端部に当接するようにしてガラス基板を挟むように配設された一対の回転ブラシを備えた場合について説明しているが、本発明はこれに限定されず、端面研磨装置が、ガラス基板の外周端部に当接するようにしてガラス基板を挟むように配設された複数のブラシを備えている場合にも同様に適用することができる。また、上記実施の形態においては、ガラス基板に対して第１研磨加工及び最終研磨加工を行った後に化学強化を行う場合について説明しているが、本発明はこれに限定されず、ガラス基板に対して第１研磨加工を行った後に化学強化を行い、その後に最終研磨加工を行う場合にも同様に適用することができる。また、上記実施の形態における材質、個数、サイズ、処理手順などは一例であり、本発明の効果を発揮する範囲内において種々変更して実施することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１  ガラス基板
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ，２Ｄ  回転ブラシ
３  ノズル
４  回収槽
５  第１タンク
６  研磨用スラリー
７，１０  ポンプ
８  濾過装置
９  第２タンク
【図１】
2010102811.tif 000003
【図２】
2010102811.tif 000004
【図３】
2010102811.tif 000005
【図４】
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