(57)【要約】 【課題】  パッケージの搬送の際にパッケージが位置ずれを起こすことがなく、これによりパッケージの加工工程での工数を削減可能な打ち抜き装置を提供する。【解決手段】  打ち抜き装置において、パッケージ３の上方に配置されるシェダー１６に吸着ノズルを設け、打ち抜かれたパッケージ３の上面を吸着して支持するように構成する。さらにシェダー１６におけるパッケージ３の吸着部位に凹凸部を設ける。これにより、吸着ノズルの先端部がパッケージ３の上面を吸着するとともに、この先端部がパッケージ３の上面や打ち抜かれたリード２が形成する凹凸と互いに嵌め合いとなるように構成する。【選択図】  図３
2010262972.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージが形成されたリードフレームから個別のパッケージを打ち抜きにより切り離す打ち抜き装置であって、
前記打ち抜き装置は、前記パッケージの上方に配置される上型と、前記パッケージの下方に配置されて前記パッケージを押圧により打ち抜いて切り離すパンチを有する下型とを有し、
前記上型はシェダーを有し、前記シェダーは前記リードフレームに当接する領域と、前記パッケージの上面を吸引する領域とを有し、
前記シェダーの先端形状が、前記パッケージの上面を吸引する領域よりも、前記リードフレームに当接する領域が突出した形状であって、
前記シェダーは、前記パッケージの上面を吸引して支持する吸引ノズルを有しており、
前記シェダーは打ち抜きにより切り離された前記パッケージの上面を支持したまま前記パッケージを搬送することを特徴とする打ち抜き装置。
【請求項２】
前記吸引ノズルの先端部が、前記シェダーの先端形状における、前記パッケージの上面を吸引する領域に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の打ち抜き装置。
【請求項３】
前記パンチが前記リードフレームを押圧する領域と、前記パッケージの下面に当接する領域とを有し、
前記パンチの先端形状が、前記パッケージの下面に当接する領域よりも前記リードフレームを押圧する領域が突出した形状であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の打ち抜き装置。
【請求項４】
前記上型が複数個からなり、各々が等角配置されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の打ち抜き装置。
【請求項５】
前記上型が８個からなり、各々が４５度ごとに等角配置されていることを特徴とする請求項４に記載の打ち抜き装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気素子を内蔵するパッケージが形成されたリードフレームから個別のパッケージを切り離すための打ち抜き装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンデンサやＩＣ、ＬＳＩなどの電気素子は、リードを備えたパッケージに封入された電子デバイスとしてユーザに供給される場合が一般的である。このような電子デバイスは、まず電気素子が封止された複数のパッケージが所定の間隔でリードフレームに形成された状態で作製される。その後にリードフレームから個々のパッケージが打ち抜かれ、当初はリードフレームの一部であったリードを備えた個別のパッケージに切り離されるとともに、各パッケージのリードの折り曲げが行われる。その後、これらの加工が行われた個別のパッケージが次工程の装置に移送されるという、一連の工程を経て作製される。
【０００３】
ここで、複数のパッケージが形成されたリードフレームを切断して個別のパッケージの切り離しを行い、さらにリードの折り曲げを行う装置として、特許文献１に記載の加工機が知られている。特許文献１の加工機は、複数のパッケージが形成されたリードフレームに対してまず打ち抜きを行い、次いで打ち抜かれた個別のパッケージを吸着ノズルにて吸着保持して搬送し、その後２段階のリードの折り曲げ加工を行う装置である。図５に基づいて、この加工機におけるリードフレームの打ち抜き機構の部分（以下打ち抜き装置）の構成について説明する。
【０００４】
図５は特許文献１に記載の従来のリードフレームの打ち抜き装置の例を示す要部断面図である。ただしパッケージ５１やストリッパー５６、吸着ノズル５９に応力を付勢するバネについては断面ではなく、側面を示している。図５において、リード５２を備えたパッケージ５１は内部に電気素子を封入したものであり、パンチ５４によって図５の上方から押し下げられて打ち抜かれ、周囲のリードフレーム５３から切り離される。図５は、この押し下げによってパッケージ５１が打ち抜かれた状態を記載したものである。なおパンチ５４の下側の面にはパッケージ５１の形状に合わせた凹凸が設けられている。この打ち抜きの際にリードフレーム５３はダイ５５とストリッパー５６により挟持され、打ち抜き装置に固定されている。パッケージ５１はダイ５５の貫通孔の中をパンチ５４によって押し下げられているが、下方からアーム５７と一体化された吸着ノズル５９によって支えられている。吸着ノズル５９の内部の空気は図５に矢印で示される吸引の向き５８に吸引され、それによりパッケージ５１は吸着ノズル５９によって下側から支持されている。
【０００５】
パッケージ５１の打ち抜きが行われた後で、パッケージ５１は下方から吸着ノズル５９により吸着されたまま、アーム５７の水平方向の回転によって打ち抜き装置の外部に搬出される。その後、パッケージ５１はリード５２の折り曲げの工程に送られる。なお、パッケージ５１の打ち抜きの際に、打ち抜かれたパッケージ５１を支持する部材をシェダーと称する。図５の場合は吸着ノズル５９がシェダーに相当する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−９７３４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載のリードフレームの打ち抜き装置においては、パッケージに下側から吸着して支持する吸着ノズルがパッケージの底部に吸着し、その状態のままアームが水平面内で回転してパッケージを次工程の装置に搬送している。ところがこのアームの回転による搬送の際に、パッケージがその吸着位置を中心に吸着ノズルの吸着面上で回転するなどして位置ずれを起こす場合があるという問題があった。吸着ノズルの面上でのパッケージに位置ずれなどが生じると、次工程においてパッケージを正しく装置内に設置することができず、このため工程不良となる場合がある。
【０００８】
この事態の原因は、特許文献１の打ち抜き装置ではパッケージがその下側の一箇所のみで吸着ノズルに保持されているために、この吸着保持された位置を中心にパッケージが回転しやすいという構造上の問題があるためと考えられる。この問題のため、打ち抜き工程の次の工程では、搬送されてきたパッケージの位置と向きを個別に確認し、もし位置ずれが起きている場合はパッケージを正しい位置に設置し直すといった作業が必要となっていた。このため、リードフレームの打ち抜きを含めたパッケージの一連の加工工程における工数の増大を招いていた。
【０００９】
本発明は、リードフレームの打ち抜きの後で次工程の装置へパッケージを搬送する際に、パッケージが位置ずれを起こすことがなく、従ってパッケージの位置の確認や設置位置の修正のための工程が不要であって、パッケージの一連の加工工程における工数の削減を図ることのできる、パッケージの打ち抜き装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明においては、シェダーを有する上型をパッケージの上方に配置し、パッケージを打ち抜くパンチを有する下型をパッケージの下側に配置する。ここでシェダーには吸着ノズルを設け、リードフレームから打ち抜かれたパッケージの上面を吸着して支持するように構成されている。さらに前記シェダーのパッケージの吸着部位には凹凸部を設け、このうち凹部に設けられた吸着ノズルの先端部がパッケージの上面を吸着するとともに、その周辺の凸部がパッケージの周囲のリードフレームに当接するように配置する。パッケージの吸着部位に設けられたこの凹凸が、パッケージの上面や打ち抜かれたリードにより形成される凹凸と互いに嵌め合いとなるよう構成することにより、打ち抜き後のパッケージがシェダーに吸着されたまま、位置ずれを生じることなく次工程の装置へと搬送させることが可能となる。
【００１１】
ここでシェダーにおけるパッケージの吸着部位の凹部には、吸着ノズルの先端部を設けてパッケージを吸着する構成とすることが好適である。このような形状とすることにより、シェダーとパッケージとを互いに確実に嵌め合う構成とすることができ、次工程の装置にパッケージを搬送する際の、パッケージの落下や位置ずれの発生を防止することができる。一般にコンデンサやＩＣ、ＬＳＩなどのパッケージは正方形や長方形など、吸着状態では位置が確実に固定される形状であるため、シェダーとパッケージとが嵌め合いとなる構成とすれば、シェダーに吸着されたパッケージはその搬送時に位置ずれを起こすことはない。またシェダー先端部とパッケージの凹凸がぴったりと嵌め合いとなる場合はパッケージの吸着の際の空気漏れなども起きにくいと考えられるので、この構成は搬送時のパッケージの落下の防止に対しても有効と考えられる。
【００１２】
なお、本発明では引用文献１の場合とは異なり、次工程にパッケージを搬送するアームをパッケージの上方に配置し、吸着ノズルにより上方からパッケージを吸着するよう構成している。吸着ノズルがパッケージを吸引支持する場合はパッケージをその上方、下方のいずれから吸着しても、位置ずれが生じないように確実に支持する点は同じである。しかし、打ち抜きの際に発生するリードの切りくずなどは重力によって下方に落下することとなるので、吸着ノズルにより上方からパッケージを支持する構成の方が、パッケージから切りくずを排除する上でより好適であると考えられる。
【００１３】
さらに、パッケージと互いに嵌め合いとなるような凹凸は、パッケージの上方のシェダーの先端部に設けるだけではなく、パッケージの下方のパンチの先端部に設けてもよい。この場合はさらに、打ち抜きの際にパンチの先端部はパッケージの側方のリード部にのみ当接するように構成し、パッケージの本体を直接押圧することがないように構成することも好適である。この構成の場合は、パンチによりパッケージの本体に大きな圧力が加わって、パッケージへの破損や変形の発生を防止することができる。
【００１４】
また、打ち抜き装置においてシェダーを有する上型が１つではなく、複数個の上型が存在する構成として、各々の上型が設けられたアームが等角配置された構成とすることも好適である。この場合は、各アームを一定角度ずつ回転させることによってパッケージを次工程の装置に順次搬送することができる。例としてシェダーからなる上型を合計８つ有し、各々の上型が４５度ごとに等角配置された場合を考える。この場合は、各アームをリードフレームの打ち抜き位置に移動させ、そこでシェダーにパッケージを吸着固定させてその打ち抜きを行い、パッケージを吸着させたままアームを回転させて、次工程へとパッケージを搬送させることとなる。この場合にパッケージを放出する位置までのアームの回転角度は４５度の倍数となる角度である。アームは１回の移動で４５度回転させて、各アームに設けたシェダーには順次リードフレームを打ち抜いてパッケージを吸着支持させる。なお次工程の装置においてパッケージの取り出しを行う際は、パッケージの吸着を停止するとともに吸着ノズルから逆に少量の空気を吹き出すようにすれば、スムーズな取り出しが可能である。
【００１５】
即ち、本発明は、パッケージが形成されたリードフレームから個別のパッケージを打ち抜きにより切り離す打ち抜き装置であって、前記打ち抜き装置は、前記パッケージの上方に配置される上型と、前記パッケージの下方に配置されて前記パッケージを押圧により打ち抜いて切り離すパンチを有する下型とを有し、前記上型はシェダーを有し、前記シェダーは前記リードフレームに当接する領域と、前記パッケージの上面を吸引する領域とを有し、前記シェダーの先端形状が、前記パッケージの上面を吸引する領域よりも、前記リードフレームに当接する領域が突出した形状であって、前記シェダーは、前記パッケージの上面を吸引して支持する吸引ノズルを有しており、前記シェダーは打ち抜きにより切り離された前記パッケージの上面を支持したまま前記パッケージを搬送することを特徴とする打ち抜き装置である。
【００１６】
また、本発明は、前記吸引ノズルの先端部が、前記シェダーの先端形状における、前記パッケージの上面を吸引する領域に設けられていることを特徴とする打ち抜き装置である。
【００１７】
さらに、本発明は、前記パンチが前記リードフレームを押圧する領域と、前記パッケージの下面に当接する領域とを有し、前記パンチの先端形状が、前記パッケージの下面に当接する領域よりも前記リードフレームを押圧する領域が突出した形状であることを特徴とする打ち抜き装置である。
【００１８】
さらに、本発明は、前記上型が複数個からなり、各々が等角配置されていることを特徴とする打ち抜き装置である。
【００１９】
さらに、本発明は、前記上型が８個からなり、各々が４５度ごとに等角配置されていることを特徴とする打ち抜き装置である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、パッケージが形成されたリードフレームから個別のパッケージを打ち抜きにより切り離す打ち抜き装置が、下方からパッケージを押圧して切り離すパンチと、上方から切り離されたパッケージを吸着するシェダーとを有しており、前記シェダーは切り離されたパッケージを吸引して支持する吸引ノズルを有している。ここで、シェダーは打ち抜きにより切り離されたパッケージの上面を吸引して支持したまま次工程の装置に搬送するものであり、シェダーの先端形状は、打ち抜きの際にパッケージの上面を押圧する領域よりも、リードフレームを押圧する領域の方が突出した形状である。以上の構成により本発明の打ち抜き装置では、リードフレームの打ち抜きの後で次工程の装置へパッケージを搬送する際にパッケージが位置ずれを起こすことがなく、そのためパッケージの位置の確認や設置位置の修正のための工程が不要である。従って、本発明によれば、パッケージの加工工程での工数を削減可能なパッケージの打ち抜き装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の打ち抜き装置の例の平面図。
【図２】図１に示した打ち抜き装置により打ち抜かれるリードフレームの例の斜視図。
【図３】図１に示した打ち抜き装置の例の断面図。
【図４】図１に示した打ち抜き装置による打ち抜き工程を説明するための図。図４（ａ）〜図４（ｅ）は打ち抜き工程を順次説明するための要部断面図。
【図５】従来の打ち抜き装置の例の要部断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、図１ないし図４に基づいて詳細に説明する。
【００２３】
図１は本発明の打ち抜き装置の例の平面図である。図１において、まずリードフレーム２が搭載されたリードフレーム搬送ステージ１が、矢印で示される搬送の向き１０に間欠送りで搬送される。搬送されたリードフレーム搬送ステージ１は、打ち抜き金型４の下方の所定の位置にセットされる。一方で打ち抜き装置の上型を構成するアーム９がシェダー間欠割出機６の回転によりパッケージ打ち抜き位置５に配置されると、リードフレーム２からのパッケージ３の打ち抜きが可能となる。この位置でアーム９に設置されたシェダーを押し下げることにより、リードフレーム２からパッケージ３を打ち抜くことができる。ここで打ち抜かれたパッケージ３にはリードフレーム２の一部がリードとして残存しており、このリードがパッケージ３の電極端子となる。図１の例では、シェダー間欠割出機６には８つのアーム９が設けられている。
【００２４】
なお図１ないし図４においてはパッケージ３としてコンデンサ素子を想定しており、パッケージ３はモールドされた薄型の樹脂パッケージである。パッケージ３の下面はリードフレーム２の下面と同じ高さの面であって、両者の段差はパッケージ３の上面のみに設けられている。また本発明の打ち抜き装置では、後工程ではリードの曲げ工程が存在せず、打ち抜かれたパッケージ３は次工程でそのまま梱包される場合を想定している。
【００２５】
図１において、打ち抜かれたパッケージ３は、シェダー間欠割出機６の回転によってパッケージポケット７の位置にまで運ばれる。ここでパッケージポケット７は打ち抜き工程の次工程を受け持つ装置である間欠割出ステージ８の一部であり、間欠割出ステージ８はパッケージ３の打ち抜き工程と連動して間欠回転動作を行うステージである。ここで間欠割出ステージ８はパッケージ３をさらに次工程に移送するための装置であり、シェダー間欠割出機６によりパッケージポケット７に搬送されたパッケージ３は、間欠割出ステージ８の間欠回転動作によって次工程の梱包装置へと搬送される。なお図１の例では、間欠割出ステージ８には４つのパッケージポケット７が設置されている。
【００２６】
図２は、本発明の打ち抜き装置により打ち抜かれるリードフレームの例を示した斜視図である。図２において、金属の薄板からなるリードフレーム２の外形は長方形であり、その中央にはパッケージ３が一列に並べて配置されている。隣り合うパッケージ３の間は四角形の穴となっており、この領域には金属の薄板は存在しない。図２の点線は本発明の打ち抜き装置によるリードフレーム２の切断位置であり、パッケージ３はその両側にリードフレーム２を構成する金属の薄板を少し残した形状で打ち抜きが行われる。リードフレーム２が打ち抜き装置内に間欠送りされて、図１のパッケージ打ち抜き位置５に１つのパッケージ３が配置されると、その位置でパンチが下方から押し上げられてリードフレーム２を押圧し、打ち抜きが実施される。打ち抜かれたリードフレーム２は図１のリードフレーム搬送ステージ１の移動により順次間欠送りされて、次のパッケージ３の打ち抜きが行われる。
【００２７】
図３は、図１に示した本発明の打ち抜き装置の例の断面図である。図３には本発明の打ち抜き装置のうち、上型である８つのアーム９を有するシェダー間欠割出機６、その下方に位置してダイ１５を有する打ち抜き金型４、および下型を構成するパンチ１１やストリッパー１３などが記載されている。ただし図１に示した打ち抜き装置のうち、間欠割出ステージ８の部分については記載していない。
【００２８】
図３に示したように、本発明の打ち抜き装置では上型に設けられた合計８本のアーム９の先端にシェダー１６がそれぞれ設置されており、各々のシェダー１６はシェダー付勢バネ１４によって下向きに付勢されている。シェダー１６は打ち抜き金型４に設けられた貫通孔に上方から挿入される。一方、打ち抜き金型４はダイ１５を備え、その下方にはパンチ１１およびストリッパー１３が設けられた下型が設置されている。ストリッパー１３はストリッパー付勢バネ１２により上向きに付勢されている。これらのパンチ１１およびストリッパー１３を有する下型は摺動シャフト２１に沿って打ち抜き金型４に対して上下動するように構成されており、この上下動の際には下型ガイドシャフト１８が打ち抜き金型４のブッシュ１９に当接するように構成されている。なお図３の場合はリードフレーム２およびパッケージ３の下面を平坦としているが、両者が段差を有していてもよい。その場合はパンチ１１の先端形状を、パッケージ３の下面に当接する領域よりもリードフレーム２を押圧する領域が突出した形状とすることが好適である。
【００２９】
打ち抜き金型４の下方にはリードフレーム搬送ステージ１を搬送するための搬送用スライダー２０が設置されており、リードフレーム搬送ステージ１に搭載されたリードフレーム２は打ち抜き金型４が備えるダイ１５と下型が有するストリッパー１３との間に設置されて、パッケージ３の打ち抜きが行われる。ここでパッケージ３の打ち抜きの際には、シェダー１６が打ち抜き金型４に設けられた貫通孔に挿入され、図３に打ち抜き直前のシェダーの位置１７として示されるように、貫通構内を引き下げられる。次いで図３の下方のパンチ１１およびストリッパー１３を含む下型を摺動シャフト２１に対して上昇させて、リードフレーム２はダイ１５の上方と下方から、シェダー１６とストリッパー１３とにより挟持された状態とされる。その位置でパンチ１１を下方からさらに上昇させて、パッケージ３の打ち抜きが実施される。打ち抜きの後はシェダー１６を上昇させることで、シェダー１６に吸引支持されたパッケージ３を打ち抜き金型４から上方に取り出すことができる。その後はアーム９を回転させて、シェダー１６とともにパッケージ３を次工程の装置に搬送する。
【００３０】
図４は、本発明の打ち抜き装置によるパッケージ３の打ち抜き工程を説明するための図である。図４（ａ）〜図４（ｅ）は打ち抜き工程を順次説明するための要部断面図であり、打ち抜きの際の各手順における、図３のパッケージ３の近傍の領域を拡大したものである。図４（ａ）はリードフレーム２をダイ１５の下方に設置した状態であり、シェダー１６はダイ１５の貫通孔の最下部にまで引き下げられている。シェダー１６にはその中央に吸着ノズル１６ａが、その先端部には凹凸部１６ｂが設けられており、凹凸部１６ｂはリードフレーム２およびパッケージ３の形状と嵌め合いとなるように構成されている。なおこの状態では、リードフレーム２およびパッケージ３はその上方と下方に存在するシェダー１６およびパンチ１１のいずれとも当接しておらず、図示しないリードフレーム搬送ステージによって支持されている。
【００３１】
図４（ｂ）は図４（ａ）の状態からシェダー１６およびダイ１５を下降させ、これらをリードフレーム２とパッケージ３の上面に当接させた状態である。このようにパッケージ３に対してパンチ１１よりもシェダー１６を先に当接させるのは、パッケージ３の上面をシェダー１６の先端部に設けられた凹凸部１６ｂと嵌め合い構成とするためである。ここでリードフレーム２はリードフレーム搬送ステージに固定されており、その設置位置は正確に制御可能であるため、凹凸部１６ｂとパッケージ３の嵌め合いは高い精度で行うことができる。従って嵌め合い構成となる両者のクリアランスを小さくすることができ、これにより後の搬送時におけるパッケージ３の位置ずれを防ぐことができる。なおこの状態ではパンチ１１はパッケージ３の下面に当接していないが、ダイ１５と図示しないストリッパーによって、リードフレーム２はその上下から挟持されている。
【００３２】
図４（ｃ）は図４（ｂ）の状態からパンチ１１をさらに上昇させて、リードフレーム２の打ち抜きを実施した状態である。シェダー１６はパッケージ３と嵌め合い構成のまま上方に押しやられ、リードフレーム２が切断されている。図４（ｄ）はこの状態からシェダー１６を上方に引き上げたもので、パッケージ３は吸着ノズル１６ａの吸引によりシェダー１６の下面に吸着されたまま引き上げられている。図４（ｅ）はシェダー１６をさらに引き上げるとともに、パンチ１１および図示しないストリッパーを下方に引き下げた状態を示すもので、パッケージ３から切断されたリードフレーム２が下方に排出される。この位置ではパッケージ３はシェダー１６によって図３の打ち抜き金型４よりも上方に引き上げられており、アーム９の回転により次工程の装置に搬送することができる。
【００３３】
打ち抜き装置において１つのパッケージ３の打ち抜きが終了すると、搬送用スライダーの動作によって図１においてリードフレーム搬送ステージ１が移動し、次のパッケージ３がパッケージ打ち抜き位置５に搬送される。一方、打ち抜かれたパッケージ３はアーム９の回転によって間欠割出ステージ８のパッケージポケット７に搬出され、間欠割出ステージ８の回転によってさらに次工程の装置へと受け渡される。こうして本発明の打ち抜き装置においては、パッケージ３の打ち抜きと搬送を連続的に行うことができる。
【００３４】
以上説明したように、本発明に係る打ち抜き装置は、下方からパッケージを押圧して切り離すパンチと、上方から切り離されたパッケージを吸着するシェダーとを有しており、このシェダーは切り離されたパッケージを吸引して支持する吸引ノズルを有している。ここで、シェダーは打ち抜きにより切り離されたパッケージの上面を吸引して支持したまま次工程の装置に搬送するものであり、シェダーの先端形状は、打ち抜きの際にパッケージの上面を押圧する領域よりも、リードフレームを押圧する領域の方が突出した形状である。以上の構成により、本発明によれば、パッケージの加工工程での工数を削減可能なパッケージの打ち抜き装置を提供することができる。また、上記説明は、本発明の実施の形態について説明するためのものであって、これによって特許請求の範囲に記載の発明を限定するものではない。また、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００３５】
１  リードフレーム搬送ステージ
２，５３  リードフレーム
３，５１  パッケージ
４  打ち抜き金型
５  パッケージ打ち抜き位置
６  シェダー間欠割出機
７  パッケージポケット
８  間欠割出ステージ
９，５７  アーム
１０  搬送の向き
１１，５４  パンチ
１２  ストリッパー付勢バネ
１３，５６  ストリッパー
１４  シェダー付勢バネ
１５，５５  ダイ
１６  シェダー
１６ａ，５９  吸着ノズル
１６ｂ  凹凸部
１７  打ち抜き直前のシェダーの位置
１８  下型ガイドシャフト
１９  ブッシュ
２０  搬送用スライダー
２１  摺動シャフト
５２  リード
５８  吸引の向き
【図１】
2010262972.tif 000003
【図２】
2010262972.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010262972.tif 000006
【図５】
2010262972.tif 000007