(57)【要約】 【課題】  溶接を用いた接続に適し、かつ衝撃に強いインダクタを提供すること。【解決手段】  軟磁性の磁気特性を有するコア２と、絶縁皮膜で覆われ、平板状の導体を螺旋状に巻回してなるコイル３と、コイル３の平板状の端末３ｂを引き出して形成した実装端子３ｃとからなるインダクタにおいて、実装端子３ｃに曲げ部４と、曲げ部４に凹状のノッチ５を設けることにより、溶接を用いた接続に適し、外部からインダクタ１ａに加わる振動や衝撃を緩和吸収するインダクタ１ａを提供する。【選択図】  図２
2010123864.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
軟磁性の磁気特性を有するコアと、絶縁皮膜で覆われた板状の平角導線を螺旋状に巻回したコイルと、前記コイルの端末をフォーミングした実装端子とからなるインダクタであって、
前記実装端子は、一つ以上の曲げ部を有し、前記曲げ部には、少なくとも一つの凹状の溝、あるいは孔を形成したことを特徴とするインダクタ。
【請求項２】
前記凹状の溝は、前記平角導線を上面から見た形状がＶ字、矩形、半円、多角形または曲面のいずれか一つからなることを特徴とする請求項１記載のインダクタ。
【請求項３】
前記孔は、前記平角導線を上面から見た形状が円、楕円、長円、多角形または矩形のいずれか一つからなることを特徴とする請求項１または２に記載のインダクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、主として電子機器の電源を構成するＤＣ−ＤＣコンバータ等に使用され、特に、平角状の導体を用いたインダクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電気、及び電子機器の普及が進み、主に通信機器、ＯＡ機器、家電機器などの電源回路やノイズ対策回路等に使用されていたインダクタは、近年、高い信頼性が求められるモーター機器、インバータ機器、及び自動車機器などにも使用されつつある。
それらの電子機器のインダクタと基板との接続方法は、従来の電子機器で用いられている半田付けではなく、銅等で形成された板状のバスバーにインダクタの実装端子を溶接する電気抵抗溶接法やＴＩＧ溶接法などに移行しつつある。
また、それらの電子機器で使用されるインダクタに対しては、大電流化と、小型化と、安価であることが強く求められている。
このためこれらの電子機器に使用されるインダクタには、コイルの導体が占める体積を小さくできることで形状を小さくでき、その端末を実装端子とすることで別に実装端子を設ける必要がなく、よってコストダウンを図ることが可能となり、かつ大電流化に対応できる平角導線が多く用いられている。
【０００３】
図８は、従来のインダクタを説明する斜視図である。インダクタ１は、軟磁性の金属磁性粉末からなるコア２中にコイル３を埋設し、加圧成形したものである。インダクタ１に使用されるコイル３は、絶縁皮膜で覆われ、断面が長方形の平角導体を用い、螺旋状に巻回されてなるコイル部３ａと、外周方向へ水平に引き出してなる巻き始めと巻き終わりの端末３ｂとから形成されている。そして、コイル３の各々の端末３ｂは、コア２の夫々の側面より突出され、コア２の側面に沿って、曲げ部４より折り曲げられるとともに、コア２の実装面に沿って、曲げ部４より折り曲げられている。なお、コア２の実装面に沿って折り曲げられた夫々の端末３ｂは、絶縁皮膜が除去され、半田メッキを施した実装端子３ｃが形成されている。なお、インダクタ１は、半田メッキが施された実装端子３ｃを用いて、図示していない基板等の銅箔パターン等に対して半田付けすることで接続されている。例えば、このようなインダクタ１は、特許文献１に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−０１３０６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１のインダクタのままでは、近年、需要が増えつつある移動体通信機や、モーター機器、インバータ機器、あるいは自動車などの電装機器に使用された場合に、外部から加わる振動や衝撃等によって、インダクタを破損したり、半田付けされた実装端子と基板との間で剥離が生じて断線を生じたりすることなどが問題となっている。
また、従来のインダクタ１は、半田付けに適した形状の実装端子でしかなく、溶接に適した形状の実装端子でないと言う問題もある。
また、溶接によって接続されるインダクタは、棒状の銅板からなるバスバーが配された筐体に電子部品の一部が接着等により固定された後、通常二本の実装端子を有するインダクタの実装端子とバスバーとが溶接されることにより、インダクタが三点で固着されるため、インダクタにかかる外部応力の逃げ場がないと言う問題がある。例えば、実装端子とバスバーとの間に空隙や歪みが生じた状態で溶接すると実装端子が撓んだ状態で固定されるため、その撓んだ力の大部分が実装端子を通じてインダクタに力がかかり、インダクタを破損したり、半田付けされた実装端子と基板との間で剥離が生じて断線を生じたりすると言う問題がある。
【０００６】
本発明の技術的課題は、溶接を用いた接続に適し、かつ振動や衝撃に強いインダクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
ここで発明者は、上述した課題を解決するため、インダクタの外部に引き出される実装端子の構造に着眼して、検討を行った。本発明は、上記技術的課題を解決するため、軟磁性の磁気特性を有するコアと、絶縁皮膜で覆われ、平板状の導体を螺旋状に巻回してなるコイルと、前記コイルの平板状の端末を引き出して形成した実装端子とからなるインダクタにおいて、実装端子に曲げ部と、曲げ部に凹状の溝（以下、ノッチとも記す）、もしくは孔、あるいはノッチと孔の両方を設けることにより、インダクタに外部から加わる衝撃を緩和吸収することができる。
【０００８】
曲げ部は、所望の点上、線上、あるいは面上の位置に実装端子を配置するために一つ以上設けることができる。なお、コイルの端末が直線的に引き出されてなる場合には、端末を引き出している途中に凹凸状の曲げ部を設けることでできる。
【０００９】
ノッチは、その上面から見た形状がＶ字、矩形、半円、多角形、または曲面のいずれか一つからなり、曲げ部の端の近傍に一つ以上設けることにより形成できる。なお、ノッチは、曲げ部の両端に設けることによりバランスよく配することができ、かつ外部から加わる衝撃を均等に緩和吸収することができる。なお、引き出し方向に対して実装端子を湾曲させて曲げる場合には、ノッチを複数配置して実装端子を曲げることができる。
【００１０】
孔は、その上面から見た形状が円、楕円、長円、または矩形のいずれか一つからなり、曲げ部の端を除く位置に一つ以上設けることにより形成できる。なお、孔は、曲げ部の略中央に設けるのが好ましく、複数配するときは、曲げ部の線上に配するのが好ましい。なお、引き出し方向に対して実装端子を斜めに曲げる場合には、孔を複数配置して実装端子を孔に沿って曲げて形成することもできる。
【００１１】
本発明によれば、軟磁性の磁気特性を有するコアと、絶縁皮膜で覆われ、板状の平角導線を螺旋状に巻回したコイルと、前記コイルの端末を引き出して形成した実装端子とからなるインダクタであって、前記実装端子は、一つ以上の曲げ部を有し、前記曲げ部には、少なくとも一つの凹状の溝、あるいは孔を形成したことを特徴とするインダクタが得られる。
【００１２】
本発明によれば、前記凹状の溝は、前記平角導線を上面から見た形状がＶ字、矩形、半円、多角形または曲面のいずれか一つからなることを特徴とするインダクタが得られる。
【００１３】
本発明によれば、前記平角導線を上面から見た形状が円、楕円、長円、多角形または矩形のいずれか一つからなることを特徴とするインダクタが得られる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明により、溶接を用いた接続に適し、かつ衝撃に強いインダクタを提供することが可能となった。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳述する。
【００１６】
図１は、本発明のインダクタのコイルを説明する図で、図１（ａ）は、巻線後のコイルの上面図で、図１（ｂ）は、軟磁性の粉末に埋設したコイルの上面図で、図１（ｃ）は、実装端子の絶縁皮膜を剥離したコイルの上面図で、図１（ｄ）は、実装端子にノッチを形成したコイルの上面図である。
【００１７】
図２は、図１で説明した本発明のインダクタを説明する図で、図２（ａ）は、上面図で、図２（ｂ）は、正面図で、図２（ｃ）は、側面図である。
【００１８】
本発明のインダクタに用いられるコイル３は、絶縁皮膜で覆われた銅板からなる平角導線を螺旋状に巻回し、中央に孔を有した円筒状のコイル部３ａと、そのコイルの端末３ｂとによって形成されている。なお、銅は、酸素含有率が低い無酸素銅を用いることで溶接の強度を下げる空孔の発生を抑制することができる。よって、無酸素銅、あるいは酸素含有率の低い銅を使用することが望ましい。
【００１９】
コイル３は、軟磁性の金属磁性粉末からなるコア２に埋設され、プレスして形成している。なお、軟磁性のセンダスト粉末やアモルファス粉末、鉄粉末をプレス成形した圧粉磁心や、あるいはフェライト粉末をプレス成形し、焼結してなる酸化鉄のセラミックス磁心が適しており、また、Ｅ形や、Ｕ形、ポット形、Ｉ形などのコアの磁路にコイル３を挿入することにより形成することもできる。
【００２０】
コイル３の端末３ｂには、端末の一部の絶縁皮膜を除去した実装端子３ｃを形成している。絶縁皮膜は、酸、またはアルカリ溶液を用いて化学的に除去する方法や、機械的に研磨して除去する方法、半田付けする際の熱を利用して除去する方法などにより形成することができる。なお、実装端子３ｃの表面は、銅の酸化を防止するためにスズメッキや、ニッケルメッキ、半田メッキなどのメッキ処理を施す場合もある。
【００２１】
実装端子３ｃが形成された端末３ｂには、凹状の溝としてＶ字状のノッチ５を設けている。ノッチ５は、金型とプレス機を用いたプレス加工や、ダイシングソーを用いた溝加工、レーザー加工機を用いたレーザー加工などによって形成することができる。なお、ノッチ５の大きさは、インダクタに求められる電流の通電を阻害しない大きさであれば良く、一つの設計目安として、ノッチ５が形成された箇所の平角導線の断面積とその平角導線の材質の導電率によって求められるノッチ５が形成された箇所の平角導線の許容できる電流や、その平角導線の溶断する電流量、及び最大定格電流通電時のコイル３による自己発熱量などの値によって適宜設計することができる。
【００２２】
端末３ｂに実装端子３ｃとノッチ５を形成されたインダクタ１ａは、端末３ｂを溶接接続に適した形状にフォーミングするための曲げ部４の位置で折り曲げて形成している。なお、ノッチ５は、曲げ部４の線上に形成することにより、フォーミングすることが容易となり、さらに外部から加わる衝撃や溶接後の実装端子に残る歪を低減することができるので好ましい。なお、ノッチ５は、金型とプレス機を用いて実装端子をフォーミングする工程に組み入れて行うことにより、フォーミングと同時、あるいは連続して形成でき効率良く加工することができる。
【００２３】
図３は、本発明のインダクタのコイルを説明する図で、図３（ａ）は、巻線後のコイルの上面図で、図３（ｂ）は、軟磁性の粉末に埋設したコイルの上面図で、図３（ｃ）は、実装端子の絶縁皮膜を剥離したコイルの上面図で、図３（ｄ）は、実装端子に孔を形成したコイルの上面図である。
【００２４】
図４は、図３で説明した本発明のインダクタを説明する図で、図４（ａ）は、上面図で、図４（ｂ）は、正面図で、図４（ｃ）は、側面図である。
【００２５】
本発明のインダクタに用いられるコイル３は、絶縁皮膜で覆われた銅板からなる平角導線を螺旋状に巻回し、中央に孔を有した円筒状のコイル部３ａと、そのコイルの端末３ｂとによって形成されている。コイル３は、軟磁性の金属磁性粉末をプレス成形してなるコア２に埋設されている。
【００２６】
コイル３の端末３ｂには、端末の一部の絶縁皮膜を除去した実装端子３ｃを形成している。絶縁皮膜は、酸、またはアルカリ溶液を用いて化学的に除去する方法や、機械的に研磨して除去する方法、半田付けする際の熱を利用して除去する方法などにより形成することができる。
【００２７】
実装端子３ｃが形成された端末３ｂには、曲げ部４の箇所に貫通した穴となる長円状の孔６を設けている。孔６は、金型とプレス機を用いたプレス加工や、レーザー加工機を用いたレーザー加工などによって形成することができる。
【００２８】
端末３ｂに実装端子３ｃと孔６を形成されたインダクタ１ｂは、端末３ｂを溶接接続に適した形状にフォーミングするため曲げ部４の位置で折り曲げて形成している。
【００２９】
図５は、本発明のインダクタのコイルを説明する図で、図５（ａ）は、巻線後のコイルの上面図で、図５（ｂ）は、軟磁性の粉末に埋設したコイルの上面図で、図５（ｃ）は、実装端子の絶縁皮膜を剥離したコイルの上面図で、図５（ｄ）は、実装端子にノッチと孔を形成したコイルの上面図である。
【００３０】
図６は、図５で説明した本発明のインダクタを説明する図で、図６（ａ）は、上面図で、図６（ｂ）は、正面図で、図６（ｃ）は、側面図である。
【００３１】
本発明のインダクタに用いられるコイル３は、絶縁皮膜で覆われた銅板から平角導線を螺旋状に巻回し、中央に孔を有した円筒状のコイル部３ａと、そのコイルの端末３ｂとによって形成されている。コイル３は、軟磁性の金属磁性粉末をプレス成形してなるコア２に埋設されている。コイル３の端末３ｂには、端末の一部の絶縁皮膜を除去した実装端子３ｃを形成している。
絶縁皮膜は、酸、またはアルカリ溶液を用いて化学的に除去する方法や、機械的に研磨して除去する方法、半田付けする際の熱を利用して除去する方法などにより形成することができる。
【００３２】
実装端子３ｃが形成された端末３ｂの曲げ部４には、凹状の溝となるＶ字状のノッチ５と、貫通した穴となる円状の孔６とを設けている。
ノッチ５は、金型とプレス機を用いたプレス加工や、ダイシングソーを用いた溝加工、レーザー加工機を用いたレーザー加工などによって形成することができる。
孔６は、金型とプレス機を用いたプレス加工や、レーザー加工機を用いたレーザー加工などによって形成することができる。
【００３３】
端末３ｂに実装端子３ｃとノッチ５と孔６を形成されたインダクタ１ａは、端末３ｂを溶接接続に適した形状にフォーミングするため曲げ部４の位置で折り曲げて形成している。
【００３４】
図７は、本発明のインダクタのコイルを説明する図で、図７（ａ）は、上面図で、図７（ｂ）は、正面図で、図７（ｃ）は、側面図である。
【００３５】
本発明のインダクタに用いられるコイル３は、絶縁皮膜で覆われ、断面が矩形状で、材質が銅である板状の平角導線を螺旋状に巻回し、中央に孔を有する円筒状のコイル部３ａと、そのコイルの端末３ｂとに形成されている。
【００３６】
夫々の端末３ｂには、端末の一部の絶縁皮膜を除去してなる実装端子３ｃと、曲げ部４に凹状の溝となるＶ字状のノッチ５を形成している。
【００３７】
端末３ｂに実装端子３ｃとノッチ５を形成されたコイル３は、軟磁性の金属磁性粉末をプレス成形してなる円柱状の磁路と、一方の側面と底面とが開口されてなるポット状のコア２ａに収納され、コア２が閉磁路構造となるようにポット状のコア２ａに板状のコア２ｂが接合して形成されている。
【実施例】
【００３８】
以下に実施例を用いて、本発明を詳述する。
【００３９】
（実施例１）
実施例１として、図１、及び図２に示すようなインダクタを作製した。図１（ａ）に示したように、本発明の実施例１のコイル３は、形状が幅１．２ｍｍ、厚み０．５５ｍｍの板状の平角導線を用い、その平角導線を螺旋状に３．５ターン巻回して、外径が約５ｍｍ、内径が２．４ｍｍとなる円筒状のコイル部３ａと、外周方向に中心軸を通る直線上に対向して水平に引き出されてなる夫々の板状の端末３ｂとを形成した。
その平角導線として、酸素含有率が１０ｐｐｍ以下で、純度９９．９９％以上の銅を用い、その銅の外周がポリアミドイミドの絶縁皮膜で覆われてなるポリアミドイミド線（ＡＩＷ）を用いた。
【００４０】
コア２として、水アトマイズ法を用いて形成した平均粒子径が約１０μｍ程度の金属磁性粉末（Ｆｅ：Ｓｉ：Ｃｒ＝８９．５ｍａｓｓ％：５ｍａｓｓ％：５．５ｍａｓｓ％のＦｅ合金）を使用し、この金属磁性粉末とバインダ（メタノールや、アセトンなどの有機溶剤で分散されたフェノール樹脂５ｗｔ％）を混合して造粒した軟磁性の金属磁性粉末を用いた。
【００４１】
その後、図１（ｂ）に示したように、上記軟磁性の金属磁性粉末に上記コイル３を埋設し、約９ｔｏｎ／ｃｍ2の圧力で加圧成形し、縦７ｍｍ、横７ｍｍ、高さ４ｍｍとなる直方体のコア２を成形した。
【００４２】
その後、図１（ｃ）に示したように、コイル３の端末３ｂは、コア２の対向する側面より、端末３ｂを水平に引き出され、引き出した先端の少なくとも一部の絶縁皮膜を強酸性の有機溶剤で除去して溶接可能な実装端子３ｃを形成した。
【００４３】
その後、図１（ｄ）に示したように、実装端子３ｃが形成されたコイル３の端末３ｂには、定められた位置で略直角状に折り曲げられることで実装端子３ｃを所望の形状にフォーミングできる曲げ部４の両端に底辺が１ｍｍ、高さ０．２５ｍｍの二等辺三角形の溝となるノッチ５を形成した。
【００４４】
上述したノッチ５を備えた曲げ部４の位置で略直角状に折り曲げて端末３ｂをフォーミングすることにより、図２で示した実装端子３ｃの形状を有したインダクタ１ａを作製した。作製したインダクタ１ａは、１００ｋＨｚでのインダクタンスが０．４２μＨ、直流抵抗が１．５５ｍΩとなるものであった。
【００４５】
（実施例２）
実施例２として、図３、及び図４に示すようなインダクタを作製した。図３（ａ）〜図３（ｃ）に示す本発明の実施例２のコイル３とコア２としては、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示した実施例１と同様にコイル３の端末３ｂに実装端子３ｃまでを形成した。
【００４６】
その後、図３（ｄ）に示したように、実装端子３ｃが形成されたコイル３の端末３ｂには、定められた位置で略直角状に折り曲げられることで実装端子３ｃを所望の形状にフォーミングできる曲げ部４の略中央に長さ０．５ｍｍ、幅０．２ｍｍの略長円状の穴となる孔６を形成した。
【００４７】
上述した孔６を備えた曲げ部４の位置で略直角状に折り曲げて端末３ｂをフォーミングすることにより、図４で示した実装端子３ｃの形状を有したインダクタ１ｂを作製した。作製したインダクタ１ｂは、１００ｋＨｚでのインダクタンスが０．４２μＨ、直流抵抗が１．５５ｍΩとなるものであった。
【００４８】
（実施例３）
実施例３として、図５、及び図６に示すようなインダクタを作製した。段落００４５と同様にして、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示した実施例１と同様にコイル３の端末３ｂに実装端子３ｃまでを形成した。
【００４９】
その後、図５（ａ）に示すように、実装端子３ｃが形成されたコイル３の端末３ｂには、定められた位置で略直角状に折り曲げられることで実装端子３ｃを所望の形状にフォーミングできる曲げ部４の両端に底辺が１ｍｍ、高さ０．１５ｍｍの二等辺三角形の溝からなるノッチ５と、略中央に円形の直径０．２ｍｍの穴となる孔６とを形成した。
【００５０】
上述したノッチ５と孔６を備えた曲げ部４の位置で略直角状に折り曲げて端末３ｂをフォーミングすることにより、図６で示した実装端子３ｃの形状を有したインダクタ１ｃを作製した。作製したインダクタ１ｂは、１００ｋＨｚでのインダクタンスが０．４２μＨ、直流抵抗が１．５５ｍΩとなるものであった。
【００５１】
（実施例４）
実施例４として、図７に示すようなインダクタを作製した。図７に示すように、本発明の実施例４のコイル３として、形状が幅１．２ｍｍ、厚み０．５５ｍｍの板状となる平角導線を用い、その平角導線を螺旋状に３．５ターン巻回し、その内径が約３．２ｍｍとなる円筒状のコイル部３ａと、外周方向に平行して水平に引き出してなる夫々の板状の端末３ｂとを形成した。
【００５２】
図７（ａ）に示すように、本発明のコイル３の端末３ｂには、コア２の開口された面より、端末３ｂを各々水平に引き出し、各々の端末３ｂの一部に凸状の曲げ部４を設け、その曲げ部４の両端にＶ字状の溝からなるノッチ５を設けた。
【００５３】
その後、図７に示すように、端末３ｂの絶縁皮膜の一部を強酸性の有機溶剤で除去し、図７に示した溶接可能な実装端子３ｃを形成した。
その平角導線として、酸素含有率が１０ｐｐｍ以下で、純度９９．９９％以上の銅を用い、その銅の外周がポリアミドイミドの絶縁皮膜で覆われてなるポリアミドイミド線（ＡＩＷ）を用いた。
【００５４】
コア２として、水アトマイズ法を用いて形成した平均粒子径が約１０μｍ程度の金属磁性粉末（Ｆｅ：Ｓｉ：Ｃｒ＝８９．５ｍａｓｓ％：５ｍａｓｓ％：５．５ｍａｓｓ％のＦｅ合金）を使用し、この金属磁性粉末とバインダ（メタノールや、アセトンなどの有機溶剤で分散されたフェノール樹脂５ｗｔ％）を混合して造粒したものを用いた。
【００５５】
その後、図７に示したように、実施例４のコアとして、上記の金属磁性粉末をプレス成形して形成された中央が円柱状で底面と一方の側面とが開口されたポット状のコア２ａの底面と、板状のコア２ｂとを組み付けて、縦７ｍｍ、横７ｍｍ、高さ４ｍｍとなるコア２を形成した。
【００５６】
上述したポット状のコア２ａの円柱状の磁路にコイル３の孔を挿入し、開口された側面から端子を引き出し、開口した底面と板状のコア２ｂの一方の面を接着して図７に示した実装端子３ｃの形状を有したインダクタ１ｄを形成した。インダクタ１ｄは、１００ｋＨｚでのインダクタンスが０．４２μＨで、直流抵抗が１．５５ｍΩとなるものであった。
【００５７】
（比較例）
図９は、比較例のインダクタの斜視図である。比較例として、図８に示した従来のインダクタの実装端子３ｃを溶接接続ができるようにフォーミングした図９に示すようなインダクタ１ｅを作製した。
比較例のコイル３とコア２としては、図１（ａ）〜図１（ｃ）に示した実施例１と同様にコイル３の端末３ｂに実装端子３ｃまでを形成した。
【００５８】
比較例の実装端子３ｃが形成されたコイル３の端末３ｂには、定められた位置で略直角状に折り曲げられることで実装端子３ｃを所望の形状にフォーミングできる曲げ部４に凹状の溝等のノッチや孔を設けないで形成した。
【００５９】
上述した曲げ部４の位置で略直角状に折り曲げて端末３ｂをフォーミングすることにより、コイル３の端末３ｂにノッチや孔を備えていない、図９で示すような実装端子３ｃの形状を有したインダクタ１ｅを作製した。作製したインダクタ１ｅは、１００ｋＨｚでのインダクタンスが０．４２μＨ、直流抵抗が１．５５ｍΩとなるものであった。
【００６０】
上記の実施例１、実施例２、実施例３、及び実施例４の要領で作製した図１から図７に示した本発明のインダクタ１ａ、インダクタ１ｂ、インダクタ１ｃ、及びインダクタ１ｄと、図９に示した比較例のインダクタ１ｅとを銅板からなるバスバーに抵抗溶接法を用いて溶接した時の溶接可否と、表１に示した車載用途向けの振動試験を実施して周波数１００ｋＨｚでのインダクタンス（Ｌ）と直流抵抗と外観との試験前後での特性変化の有無と、試験前後での外観異常の有無、及び表２に示した車載用途向けの衝撃試験を実施して周波数１００ｋＨｚでのインダクタンス（Ｌ）と直流抵抗の試験前後での特性変化の有無と、試験前後での外観異常の有無とを調べた。その結果を表３に示す。
【００６１】
上述した溶接可否については、実施例１〜４と比較例のサンプル各２０個を用いて一方の実装端子の溶接面が０．５ｍｍ浮いた状態となるように配して銅のバスバーに溶接し、溶接状態を確認した。
【００６２】
振動試験と衝撃試験は、上述の溶接法で溶接した実施例１〜４と比較例のサンプル各々１０個を用いて行った。なお、インダクタンス（Ｌ）と直流抵抗の値は、変化率の平均値を示し、変化率は、式（１）に基づいて算出している。
【００６３】
【表１】
2010123864.tif 000003
【００６４】
【表２】
2010123864.tif 000004
【００６５】
変化率（％）＝[（試験後の値−試験前の値）／試験前の値]×１００％ ・・・(１)
【００６６】
【表３】
2010123864.tif 000005
【００６７】
表３によれば、本発明のインダクタ１ａ、１ｂ、１ｃ、及び１ｄは、問題を生じることなく溶接でき、また、振動試験及び、振動試験前後でのインダクタンスと直流抵抗の値の変化が少なく、かつ外観に異常を生じないことも確認できた。一方、比較例のインダクタ１ｅでは、実装端子３ｃの曲げ部４の角度が変形し、撓んで溶接されたと考えられるものがあった。また、比較例のインダクタ１ｅでは、振動試験後と衝撃試験後のインダクタンス値の変化が大きく、かつ衝撃試験後の外観において端末３ｂが突出する部分のコアの一部に欠けているものがあった。これは、実装端子３ｃに生じた歪がコアに加わった結果によるものと考えられる。
【００６８】
以上、実施例を用いて、この発明の実施の形態を説明したが、この発明は、この実施例に限られる物ではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更があっても本発明に含まれる。すなわち、当業者であれば、当然なしうるであろう各種変更、修正もまた本発明に含まれる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明のインダクタのコイルを説明する図。図１（ａ）は、巻線後のコイルの上面図。図１（ｂ）は、軟磁性の粉末に埋設したコイルの上面図。図１（ｃ）は、実装端子の絶縁皮膜を剥離したコイルの上面図。図１（ｄ）は、実装端子にノッチを形成したコイルの上面図。
【図２】図１で説明した本発明のインダクタを説明する図。図２（ａ）は、上面図。図２（ｂ）は、正面図。図２（ｃ）は、側面図。
【図３】本発明のインダクタのコイルを説明する図。図３（ａ）は、巻線後のコイルの上面図。図３（ｂ）は、軟磁性の粉末に埋設したコイルの上面図。図３（ｃ）は、実装端子の絶縁皮膜を剥離したコイルの上面図。図３（ｄ）は、実装端子に孔を形成したコイルの上面図。
【図４】図３で説明した本発明のインダクタを説明する図。図４（ａ）は、上面図。図４（ｂ）は、正面図。図４（ｃ）は、側面図。
【図５】本発明のインダクタのコイルを説明する図。図５（ａ）は、巻線後のコイルの上面図。図５（ｂ）は、軟磁性の粉末に埋設したコイルの上面図。図５（ｃ）は、実装端子の絶縁皮膜を剥離したコイルの上面図。図５（ｄ）は、実装端子にノッチと孔を形成したコイルの上面図。
【図６】図５で説明した本発明のインダクタを説明する図。図６（ａ）は、上面図。図６（ｂ）は、正面図。図６（ｃ）は、側面図。
【図７】本発明のインダクタのコイルを説明する図。図７（ａ）は、上面図。図７（ｂ）は、正面図。図７（ｃ）は、側面図。
【図８】従来のインダクタを説明する斜視図。
【図９】比較例のインダクタの斜視図。
【符号の説明】
【００７０】
１、１ａ、１ｂ、１ｃ、１ｄ、１ｅ    インダクタ
２、２ａ、２ｂ    コア
３    コイル
３ａ    コイル部
３ｂ    端末
３ｃ    実装端子
４    曲げ部
５    ノッチ
６    孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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