(57)【要約】【課題】磁気ヘッドから効果的に熱放散させることを可能とし、磁気記録媒体の高密度化に的確に対応することができる磁気ヘッドを提供する。【解決手段】ボンディングパッドが形成されたヘッドスライダの端面を被覆する絶縁材３４の表面に形成された外部放熱部３２と、前記絶縁材３４の内部に形成された内部放熱部３０と、前記外部放熱部３２と前記内部放熱部３０とを連結するスタッド３３とを備える。【選択図】図１
2010123172.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディングパッドが形成されたヘッドスライダの端面を被覆する絶縁材の表面に形成された外部放熱部と、
前記絶縁材の内部に形成された内部放熱部と、
前記外部放熱部と前記内部放熱部とを連結するスタッドと
を備えることを特徴とする磁気ヘッド。
【請求項２】
前記内部放熱部は、磁気ヘッドの再生ヘッド及び記録ヘッドとは別体に形成されたものであることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド。
【請求項３】
前記内部放熱部は、磁気ヘッドの記録ヘッドに形成された上部磁極あるいは下部磁極であることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド。
【請求項４】
前記内部放熱部は、磁気ヘッドの記録ヘッドに形成されたコイルであることを特徴とする請求項１記載の磁気ヘッド。
【請求項５】
前記外部放熱部は、表面に凹溝が形成されたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の磁気ヘッド。
【請求項６】
磁気ヘッドを備えるヘッドスライダと、
前記ヘッドスライダを支持するサスペンションと、
前記サスペンションの端部を固定し、回動自在なアクチュエータアームと、
前記サスペンション及び前記アクチュエータアーム上の絶縁された導電線を通じて、前記磁気抵抗効果素子に電気的に接続され、媒体に記録された情報を読み取るための電気信号を検出する回路と、を備える磁気記憶装置であって、
前記磁気ヘッドは、
ボンディングパッドが形成されたヘッドスライダの端面を被覆する絶縁材の表面に形成された外部放熱部と、
前記絶縁材の内部に形成された内部放熱部と、
前記外部放熱部と前記内部放熱部とを連結するスタッドと
を備えることを特徴とする磁気記憶装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は磁気ヘッドに関し、より詳細には、コイルへ通電すること等によって生じる熱を放散させる熱放散機能を備えた磁気ヘッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
磁気ディスク装置に用いられる磁気ヘッドが備える記録ヘッドには、磁界発生用のコイルが設けられ、記録動作時に高周波電流がコイルに印加される。再生ヘッドには、磁気抵抗効果膜を備えるリード素子が形成され、リード素子には磁界を検知するための直流のセンス電流が印加される。
【０００３】
近年は、磁気記録密度が向上するとともに、磁気記録媒体表面からのヘッドスライダの浮上量が低く抑えられるようになってきている。この結果、前述したコイルあるいはリード素子に電流を印加することによる発熱によって磁気ヘッドが熱膨張し、磁気ヘッドの磁気記録媒体に対向する部位の突出量が変化することによって、ヘッドスライダの浮上量が変化してしまうという問題が生じてきた。
また、磁気ヘッドが熱膨張して磁気記録媒体に向けて突出することにより、磁気記録媒体と磁気ヘッドとが接触するといった問題も生じる。
【０００４】
このような磁気ヘッドが熱膨張することによる問題を回避する方法として、磁気ヘッド（ヘッドスライダ）に熱放散用としての放熱板等を設け、磁気ヘッドの熱膨張を抑制する方法が考えられている。
【特許文献１】特開平９−１６７３１４号公報
【特許文献２】特開２００４−９５１４６号公報
【特許文献３】特開２００６−１３４４６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の磁気ヘッドに放熱板等を設ける方法は、磁気ヘッドの浮上面に対向する部位に放熱部を設けたり、磁気ヘッドの内層に放熱板を配する方法であって、効果的に熱放散させることができるものとは言い難い。
本発明は、磁気ヘッドから効果的に熱放散させることを可能とし、磁気記録媒体の高密度化にも的確に対応することができる磁気ヘッド及びこの磁気ヘッドを用いた磁気記憶装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
実施形態の一観点によれば、ボンディングパッドが形成されたヘッドスライダの端面を被覆する絶縁材の表面に形成された外部放熱部と、前記絶縁材の内部に形成された内部放熱部と、前記外部放熱部と前記内部放熱部とを連結するスタッドとを備える磁気ヘッドが提供される。
なお、ボンディングパッドとは、磁気ヘッドを備えるヘッドスライダをサスペンションに搭載する際に、サスペンションに形成された接続用のパッドと接合されるパッドであり、ヘッドスライダの磁気ヘッドが形成されている端面に形成される。
【発明の効果】
【０００７】
本発明に係る磁気ヘッドによれば、磁気ヘッドの内部において発生した熱が、内部放熱部からスタッドを介して外部放熱部に伝導されることによって、磁気ヘッドから効率的に熱を放散させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明に係る磁気ヘッドについての第１の実施の形態の構造を示す。図１は、基板５上に形成した磁気ヘッドの部分を、ヘッドスライダの浮上面（ABS面）に垂直な断面として示したものである。この磁気ヘッドは、磁気ヘッドの基板５上に再生ヘッド１０と記録ヘッド２０とを積層構造として形成し、記録ヘッド２０の上層に内部放熱部３０を設け、ヘッドスライダの端面に露出させて外部放熱部３２を設けて形成されている。
【０００９】
基板５は、AlTiC(Al2O3-TiC)からなり、磁気ヘッドは基板５の端面上に、所要の磁性層あるいは非磁性層を所定のパターンに積層して形成されている。
再生ヘッド１０は、基板５上に形成された下部シールド層１１、リード素子１２及び上部シールド層１３を備える。下部シールド層１１と上部シールド層１３間にはアルミナ等の絶縁材１４が充填され、下部シールド層１１と上部シールド層１３はリードギャップ間隔をあけて配置されている。
【００１０】
リード素子１２は磁気抵抗効果を利用して磁気記録媒体に記録されている情報を検知する。このため、リード素子１２は複数の磁性層あるいは非磁性層を積層して形成した磁気抵抗効果膜として形成される。リード素子１２には、GMR素子、TMR素子といった種々の形態の素子が使用されている。本発明に係る磁気ヘッドは、リード素子１２の素子の構造によって限定されるものではない。
【００１１】
記録ヘッド２０は、下部磁極２１、上部磁極２２及び記録用のコイル２３を備える。下部磁極２１と上部磁極２２の先端は積層方向に僅かに離間する。この離間部分がライトギャップである。
下部磁極２１の下層に設けられている再生ヘッド１０の上部シールド層１３は、本実施形態においては、下部磁極２１の磁路となる下部磁性層２１ａを兼ねている。下部磁極層２１ａの後方位置において上部磁極２２と下部磁極層２１ａとは連結部２４を介して連結する。コイル２３は連結部２４のまわりに巻回されている。
本実施形態においては、コイル２３は２段に形成されている。コイル２３の段間及び磁極層の間はアルミナ等の絶縁材２５によって充填されている。コイル２３の段数はとくに限定されるものではない。
【００１２】
なお、図１に示す記録ヘッド２０は水平磁気記録方式のものである。記録ヘッドには垂直磁気記録方式のものも使用される。本発明に係る磁気ヘッドは、水平記録方式の記録ヘッドを備える磁気ヘッドについてもまったく同様に適用される。
【００１３】
内部放熱部３０は、上部磁極２２の上層に、上部磁極２２との間に絶縁層を介在させて、基板５上における成膜面と平行となる平面状に形成される。内部放熱部３０の平面寸法及び平面形状はとくに限定されないが、コイル２３が形成されている平面領域を覆う範囲にわたって面的に覆うように形成するのがよい。これによってコイル２３から発生する熱を効果的に放散させることができる。
内部放熱部３０は金、銅等の熱伝導性の良好な金属、好ましくは耐腐蝕性の金属によって形成するのがよい。
【００１４】
内部放熱部３０とヘッドスライダの端面上に露出して形成されている外部放熱部３２とは、スタッド３３を介して厚さ方向に連結される。このスタッド３３は、内部放熱部３０と外部放熱部３２とを熱的に連結するためのものであり、伝熱性の良好な材料、たとえば銅、金によって形成する。図１においては、スタッド３３を１つ設けた例を示すが、スタッド３３を複数個設けてもよい。
【００１５】
磁気ヘッドは、再生ヘッド１０及び記録ヘッド２０を形成した後、アルミナ等の絶縁材３４によって記録ヘッド２０の外面を被覆して保護される。
外部放熱部３２は、この磁気ヘッドを被覆するアルミナ等の絶縁材３４の外面に露出して形成される。図１に示すように、外部放熱部３２の表面に凹溝３２ａを形成し、外部放熱部３２の表面を凹凸面として、外部放熱部３２の表面積を拡大させる。外部放熱部３２はヘッドスライダの外面に露出するから、熱放散性に優れ、耐腐蝕性を備える素材によって形成する。
【００１６】
図２（ａ）、（ｂ）は、内部放熱部３０と外部放熱部３２を備えるヘッドスライダ４０のボンディングパッド６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄを形成した面（端面）を正面方向から見た状態を示す。
ヘッドスライダ４０の外部放熱部３２を形成する面には、ヘッドスライダ４０をヘッドサスペンションに搭載する際に、ヘッドサスペンションのジンバル部に設けられた電気接続用のパッドに接続されるボンディングパッド６ａ〜６ｄが形成されている。
ボンディングパッド６ａ〜６ｄは、ジンバル部にヘッドスライダ４０を接合した際に、接続用のパッドと金バンプによって接続しやすくするために、ジンバル部との接合面に近い側に偏位して形成される。
【００１７】
外部放熱部３２は、図２（ａ）、（ｂ）に示すように、ヘッドスライダ４０の端面上において、ヘッドスライダ４０のジンバル部への接合面とは反対のABS面側に形成する。いいかえれば、ヘッドスライダ４０の端面を厚さ方向に二分したとして、ヘッドスライダ４０の接合面側である一半部側にボンディングパッド６ａ〜６ｄが形成され、ABS面側の他半部側に外部放熱部３２が形成される。
【００１８】
外部放熱部３２は、ヘッドスライダ４０の端面上でボンディングパッド６ａ〜６ｄとは干渉しない配置であれば任意の大きさ、及び任意の形状に形成することができる。図２（ａ）、（ｂ）は、外部放熱部３２を形成した領域を長方形とした例である。外部放熱部３２を形成する領域を、長方形以外の曲線的な外形形状にすることも可能である。ヘッドスライダ４０の端面上に外部放熱部３２を形成する場合には、外部放熱部３２を形成する面積をできるだけ広く確保して熱放散性を向上させるようにするのがよい。
【００１９】
なお、図２（ａ）は外部放熱部３２に形成する凹溝３２ａを外部放熱部３２の長手方向に平行に形成した例である。図２（ｂ）は、外部放熱部３２の幅方向（図の縦方向）に凹溝３２ａを形成した例である。凹溝３２ａの向き及びパターンについても適宜選択可能である。外部放熱部３２の表面に凹溝３２ａを形成することによって、外部放熱部３２の表面積を拡大することができ、外部放熱部３２の熱放散性を向上させることができる。
【００２０】
図２（ａ）、（ｂ）には、磁気ヘッドに形成する記録ヘッド２０の配置を破線で示している。記録ヘッド２０は磁気ヘッドの内部に形成されるものであり、ヘッドスライダ４０の端面上に形成される外部放熱部３２は磁気ヘッドの記録ヘッド２０等の配置と干渉するものではない。したがって、ヘッドスライダ４０の端面領域を有効に利用して外部放熱部３２を設けることができる。
【００２１】
（磁気ヘッドの製造方法）
図３、４は、図１に示した磁気ヘッド（ヘッドスライダ）の製造工程を示す。
磁気ヘッドを製造する工程は、AlTiC基板上に所要の成膜等の処理を施して多数個の磁気ヘッドを作り込む工程である。図３、４においては、一つの磁気ヘッドとなる部位を示している。図においては、ABS面となる部位を破線によって示す。ABS面は、後工程において決まる位置であり、ウエハ段階においてはABS面が加工されているわけではない。図では説明上ABS面を示している。
【００２２】
図３（ａ）は、基板５上に再生ヘッド１０と記録ヘッド２０とを形成した後、記録ヘッド２０が形成されているウエハの表面をアルミナ等の絶縁材３４によって被覆し、研磨加工によって表面を平坦化した状態を示す。
記録ヘッド２０の上部磁極２２を形成した段階においては、ウエハ（被加工品）の表面は、上部磁極２２のパターン等によって凹凸面となっている。スパッタリング法等によりウエハの表面をアルミナ等の絶縁材３４によって厚く覆った後、ウエハの表面を研磨加工することにより、上部磁極２２を絶縁材３４中に埋没させ、ウエハの表面の全面を平坦面となるようにすることができる。
【００２３】
図３（ｂ）は、内部放熱部３０を形成する工程を示す。
絶縁材３４によって被覆されているウエハの表面をレジスト５０によって被覆した後、露光及び現像操作により、レジスト５０をパターニングし、内部放熱部３０を形成する領域のレジスト５０を除去する。このレジスト５０をパターニングする操作により、内部放熱部３０を形成する領域については絶縁材３４の表面が露出する。
【００２４】
次いで、レジストパターンが形成されているウエハの表面にスパッタリング法にて銅あるいは金等の膜を形成して、内部放熱部３０となる放熱材層３００を形成する。図３（ｂ）は放熱材層３００によってウエハの表面が被覆された状態を示す。放熱材層３００は、銅あるいは金等の内部放熱部３０となる材料によって形成する。
【００２５】
次いで、リフトオフにより、ウエハの表面からレジスト５０を除去し、レジスト５０の表面に付着する放熱材層３００をレジスト５０とともに除去する。このリフトオフ処理により、放熱材層３００は、レジスト５０が被着していない絶縁材３４の露出面にのみ付着して残り、内部放熱部３０が形成される。
この内部放熱部３０は、ウエハに形成されている各々の磁気ヘッドの配置に合わせて形成される。
【００２６】
図３（ｃ）は、スタッド３３を形成する工程を示す。
内部放熱部３０が表面に形成されたウエハの表面をレジスト５１によって被覆し、露光及び現像操作により、内部放熱部３０上においてスタッド３３を形成する部位に、底面に内部放熱部３０が露出するスタッド穴５１ａを形成する。
次いで、スタッド穴５１ａの内底面及び内側面、レジスト５１の表面にめっきシード層（不図示）を形成し、めっきシード層をめっき給電層とする電解めっきにより、スタッド穴５１ａにスタッド材をめっき盛り上げする。スタッド材には銅あるいは金等の熱伝導性の良い材料を使用する。
【００２７】
めっきによりスタッド穴５１ａにスタッド材をめっき盛り上げした後、レジスト５１を除去し、内部放熱部３０上にスタッド３３を形成する。
【００２８】
なお、めっき法を利用してスタッド３３を形成する場合に、内部放熱部３０を形成した後、内部放熱部３０を含むウエハの表面の全面にめっきシード層を形成してスタッド３３を形成する方法によることも可能である。この場合は、めっきシード層を形成した後、ウエハの表面をレジスト５１によって被覆し、レジスト５１をパターニングし、めっきシード層をめっき給電層とする電解めっきにより、スタッド穴５１ａ内にスタッド材をめっき盛り上げする。スタッド材はスタッド穴５１ａ内のみにおいて、めっき盛り上げされるから、レジスト５１を除去した後、ウエハ表面に露出するめっきシード層を選択的に除去すればよい。
【００２９】
図４（ａ）は、内部放熱部３０の上にスタッド３３を連結して形成した後、スタッド３３を覆うようにウエハの表面の全面をアルミナ等の絶縁材３４によって被覆し、CMP(Chemical Mechanical Polishing)研磨加工等により、表面にスタッド３３の上面が露出する状態にウエハの表面を平坦面に研磨した状態を示す。
【００３０】
図４（ｂ）、（ｃ）は、外部放熱部３２を形成する工程を示す。
図４（ｂ）は、スパッタリング法とリフトオフにより外部放熱部３２を形成する方法を示す。スタッド３３が形成されているウエハの表面をレジスト５２によって被覆した後、露光及び現像操作により、外部放熱部３２を形成する部位のレジスト５２を除去する。
次いで、スパッタリング法により、外部放熱部３２となる放熱材層３２０を形成する。図４（ｂ）は、放熱材層３２０を形成した状態を示す。
放熱材層３２０は、金等の耐蝕性と熱放散性を備えた材料によって形成する。
【００３１】
次いで、リフトオフにより、レジスト５２を除去するとともに、レジスト５２に付着する放熱材層３２０を除去する。
これによって、ウエハの表面に外部放熱部３２が形成される。外部放熱部３２は、底面においてスタッド３３に接続し、内部放熱部３０と外部放熱部３２とはスタッド３３を介して連結する。
【００３２】
図４（ｃ）は、外部放熱部３２の表面に凹溝３２ａを形成した状態を示す。外部放熱部３２の表面に凹溝３２ａを形成するには、外部放熱部３２の表面に、ライン状にレジストパターンを形成してイオンミリングを施せばよい。
外部放熱部３２のレジストパターンによって被覆された部位については、イオンミリングによって侵されることがなく、外部放熱部３２の露出部分がイオンミリングされて凹溝３２ａが形成される。その後、レジストパターンを除去することによって、表面に凹溝３２ａが形成された外部放熱部３２が形成される。
外部放熱部３２の表面に形成するレジストパターンのパターン形状を選択することによって、任意の形状に凹溝３２ａを形成することができる。
【００３３】
なお、上記実施形態においては、内部放熱部３０となる放熱材層３００と、外部放熱部３２となる放熱材層３２０をともに、スパッタリング法によって形成したが、スパッタリング法によらずにめっき法によって形成することも可能である。
【００３４】
上述したように、内部放熱部３０、スタッド３３、外部放熱部３２を形成する工程は、ウエハに再生ヘッド１０と記録ヘッド２０とを形成した後に行う工程であるから、再生ヘッド１０及び記録ヘッド２０の形態及びその製造工程に左右されずに行うことができる。内部放熱部３０は記録ヘッド２０の上層に形成するから、ボンディングパッド６ａ〜６ｄのような他の構造と干渉しない配置に設ければよい。
外部放熱部３２は、ヘッドスライダの端面上に形成するから、ヘッドスライダの端面上に形成するボンディングパッド６ａ〜６ｄと干渉しないように形成する。ボンディングパッド６ａ〜６ｄの製造工程には、パッドの表面に金スパッタリングを施すといった工程がある。外部放熱部３２を金によって形成する場合には、ボンディングパッド６ａ〜６ｄに金スパッタリングを施す工程と同一工程において外部放熱部を形成する放熱材層３２０を形成することもできる。
【００３５】
このように、本実施形態の製造工程によれば、磁気ヘッド（ヘッドスライダ）を形成する従来の工程を変更することなく、また従来装置をそのまま利用して、放熱構造を備えた磁気ヘッド（ヘッドスライダ）を製造することができる。
【００３６】
本実施形態の磁気ヘッド（ヘッドスライダ）によれば、記録ヘッドに近接する磁気ヘッドの内層に内部放熱部３０を設けたことによって、コイル２３から発生する熱を内部放熱部３０に効果的に熱伝導させることができる。内部放熱部３０はスタッド３３を介して外部放熱部３２に連結しているから、内部放熱部３０に伝動した熱は、外部放熱部３２から効率的に熱放散される。とくに、外部放熱部３２はヘッドスライダの端面に配置するから、ヘッドスライダの浮上面に対向する位置に放熱部を設けるといった方法と比較して、ヘッドスライダの広い面積が利用できるという利点がある。
【００３７】
なお、上記実施形態においては、内部放熱部３０を記録ヘッド２０よりも上層に配置して、記録ヘッド２０や再生ヘッド１０と内部放熱部３０が干渉しない配置としている。しかしながら、内部放熱部３０を配置する位置が、上記実施形態において説明した位置に限定されるものではない。
内部放熱部３０を設ける際に、内部放熱部３０を記録ヘッド２０や再生ヘッド１０の中間層位置に形成することも可能である。たとえば、再生ヘッド１０と記録ヘッド２０との境界層位置に内部放熱部３０を設ける方法、２段のコイル３０の中間層に内部放熱部３０を設けるといった方法である。この場合には、内部放熱部３０のスタッド３３に連結する位置を、再生ヘッド１０や記録ヘッド２０の配置位置と干渉しない位置まで引き出し、その位置からスタッド３３を立てるようにすればよい。
【００３８】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明に係る放熱構造を備える磁気ヘッドについての第２の実施の形態の構造を示す。基板５上に再生ヘッド１０及び記録ヘッド２０を積層して形成した構造は、第１の実施の形態における磁気ヘッドと同様である。再生ヘッド１０及び記録ヘッド２０についての構造も、第１の実施形態における磁気ヘッドと同様である。
【００３９】
本実施形態の磁気ヘッドにおいては、記録ヘッド２０の上部磁極２２上にスタッド３３を立設し、ヘッドスライダのボンディングパッドが形成されている端面に外部放熱部３２を設けている。すなわち、上部磁極２２とヘッドスライダの端面に露出する外部放熱部３２とがスタッド３３を介して連結され、上部磁極２２が第１の実施の形態における内部放熱部３０として作用する。
スタッド３３及び外部放熱部３２には、熱伝導性及び耐蝕性の良好な素材、たとえば金が使用される。
外部放熱部３２については、第１の実施の形態（図２）と同様に、ヘッドスライダの端面上に、ボンディングパッドと干渉しない配置に設ける。
【００４０】
（磁気ヘッドの製造方法）
図６、７は、図５に示す磁気ヘッドの製造工程を示す。
図６（ａ）は、記録ヘッド２０の上部磁極２２を形成した後、ウエハの表面をアルミナ等の絶縁材によって被覆し、CMP等の研磨加工によりウエハの表面を平坦化するとともに、上部磁極２２の上面を露出させた状態を示す。
【００４１】
図６（ｂ）、（ｃ）は、上部磁極２２上にスタッド３３を形成する工程を示す。
図６（ｂ）は、ウエハの表面をレジスト５３により被覆し、露光及び現像操作により、スタッド３３を形成する部位に、底面に上部磁極２２が露出するスタッド穴５３ａを形成し、スタッド穴５３ａにスタッド材３３０をめっき盛り上げした状態を示す。スタッド３３は、上部磁極２２からヘッドスライダの端面を被覆する絶縁材の表面にまで達するように形成する。したがって、スタッド材３３０は、ヘッドスライダの端面における絶縁材の厚さを超える高さとなるようにめっき盛り上げする。
スタッド材３３０には熱伝導性の良好な銅あるいは金を使用する。
【００４２】
スタッド穴５３ａにスタッド材３３０をめっき盛り上げするには、レジスト５３をパターニングした後、スタッド穴５３ａの内面を含むレジスト５３の表面にめっきシード層を形成し、めっきシード層をめっき給電層とする電解めっきによる方法が利用できる。
スタッド穴５３ａにスタッド材３３０をめっき盛り上げした後、レジスト５３を除去する。これによって、ウエハの表面には上部磁極２２に連結してスタッド３３が立設される。
【００４３】
次いで、スタッド３３が形成されたウエハの表面をアルミナ等の絶縁材３４によって被覆し、CMP等の研磨加工により、ウエハの表面を平坦化するとともに、ウエハの表面にスタッド３３の端面（上面）を露出させる（図６（ｃ））。この研磨加工によって、ヘッドスライダの端面における絶縁材３４の厚さが規定される。
【００４４】
図７は、ヘッドスライダの端面上に外部放熱部３２を形成する工程を示す。
図７（ａ）は、ウエハの表面をレジスト５４により被覆し、露光及び現像操作によって、外部放熱部３２を形成する領域を露出させ、スタッド３３の端面が露出する領域に外部放熱部３２となる放熱材層３２０をスパッタリングによって形成した状態を示す。
本実施形態においても、スパッタリングにより放熱材層３２０を形成した後、リフトオフによりレジスト５４を除去して外部放熱部３２を形成する。
図７（ｂ）は、外部放熱部３２の表面に凹溝３２ａを形成した状態を示す。
【００４５】
本実施形態の磁気ヘッド（ヘッドスライダ）においては、上部磁極２２と外部放熱部３２とをスタッド３３を介して連結した構造としたことにより、上部磁極２２と外部放熱部３２との間で直接的に熱伝導され、効率的な熱放散がなされる。上部磁極２２には発熱源であるコイル２３が接近して配置されていること、上部磁極２２は比較的広い面積を占めるから、上部磁極２２に外部放熱部３２を連結する構造は、磁気ヘッドの熱放散性を向上させる方法として有効である。上部磁極２２は電気的には隔離されているから、上部磁極２２にスタッド３３を介して外部放熱部３２を連結しても、磁気ヘッドの特性上で問題となることはない。
【００４６】
なお、上部磁極２２にスタッド３３を介して外部放熱部３２を連結する構造とするかわりに、下部磁極２１と外部放熱部３２とをスタッド３３を介して連結する構造とすることも可能である。
上部磁極２２はその上層に絶縁材３４があるから、上部磁極２２上にスタッド３３を形成することは容易である。下部磁極２１上にスタッド３３を立設する場合は、下部磁極層２１ａをハイト方向あるいは側方に延出させ、コイル２３の配置と干渉しない位置にスタッド３３を立てるようにすればよい。
【００４７】
（第３の実施の形態）
図８は、本発明に係る放熱構造を備える磁気ヘッドについての第３の実施の形態の構造を示す。基板５上に形成した、再生ヘッド１０及び記録ヘッド２０の構造は第１及び第２の実施の形態における磁気ヘッドと同様である。
本実施形態の磁気ヘッドは、記録ヘッド２０に形成されるコイル２３上にスタッド３３を立設し、コイル２３とヘッドスライダのボンディングパッドが形成された端面に設けられた外部放熱部３２とをスタッド３３によって連結して形成されている。
【００４８】
スタッド３３はコイル２３と外部放熱部３２とを連結することによって、コイル２３から発生する熱を直接的に外部放熱部３２に伝導させ、コイル２３から発生する熱を効率的に放散させるために設けられる。したがって、スタッド３３には銅あるいは金といった熱伝導性にすぐれた素材が用いられる。本実施形態においては、コイル２３が内部放熱部として作用する。
外部放熱部３２の構造は、前述した実施の形態における外部放熱部３２の構造と同様である。
【００４９】
（磁気ヘッドの製造方法）
図９、１０は、図８に示す磁気ヘッドの製造工程を示す。
図９（ａ）は、記録ヘッド２０の下部磁極２１と２段目のコイル２３とを形成した状態を示す。CMP等によりウエハの表面を研磨してウエハの表面を平坦化するとともに、コイル２３の上面を露出させ、連結部２４についても上面を露出させる。
記録ヘッド２０の製造工程においては、次いで、下部磁極２１上にライトギャップとなる絶縁層を形成し、後部側において連結部２４の上面に連結させて上部磁極２２を形成する。
【００５０】
上部磁極２２は、ウエハの表面をレジストにより被覆し、上部磁極２２のパターンにしたがってレジストを露光及び現像し、たとえばめっき法により磁性層を盛り上げて形成する。
本実施形態においては、コイル２３に連結してスタッド３３を形成するため、上部磁極２２を形成するレジストパターンとは別に、ウエハの表面に、１段目のスタッド３３ａを形成するレジストパターンを形成し、めっきによりコイル２３に連結させてスタッド３３ａを形成する（図９（ｂ））。
【００５１】
次に、上部磁極２２及び１段目のスタッド３３ａを形成したレジストパターンを除去し、上部磁極２２及び１段目のスタッド３３ａを覆うようにアルミナ等の絶縁材３４によってウエハの表面を被覆し、CMP等の研磨加工によって、１段目のスタッド３３ａの上面が露出するように平坦化加工を施す。
図９（ｃ）は、ウエハの表面を平坦化した後、レジスト５５によりウエハ表面を被覆し、露光及び現像操作により、１段目のスタッド３３ａに位置合わせしてスタッド穴を形成し、めっきにより２段目のスタッド３３ｂを形成した状態を示す。
スタッド３３は、磁気ヘッドを被覆する絶縁材３４の外面まで連通するように高さを設定して形成する。
【００５２】
図１０（ａ）は、リフトオフによりレジスト５５を除去した後、ウエハの表面をアルミナ等の絶縁材３４によって被覆し、CMP等の研磨加工によってウエハ表面を平坦化し、スタッド３３の端面を露出させた状態を示す。
図１０（ｂ）は、外部放熱部３２を形成するために、ウエハの表面をレジスト５６により被覆し、露光及び現像操作により、スタッド３３の端面を露出させるレジストパターンを形成し、スパッタリングによって外部放熱部３２となる放熱材層３２０を形成した状態を示す。外部放熱部３２は、リフトオフによりレジスト５６とレジスト５６に付着する放熱材層３２０を除去した後、放熱材層の表面に凹溝３２ａを形成することによって形成される。
【００５３】
本実施形態の磁気ヘッド（ヘッドスライダ）は、コイル２３と外部放熱部３２とがスタッド３３を介して連結されていることから、発熱源であるコイル２３が直接的に外部放熱部３２に連結され、最も効果的にコイル２３から熱放散させることが可能である。なお、コイル２３に接続するスタッド３３はコイルと任意の位置に配置することができる。コイル２３は連結部２４よりも後部側（ハイト方向）では幅広に形成されるから、スタッド３３を配置する場合には、スタッド３３を接続しやすいコイル２３の位置を選択するとよい。ある程度の幅（径）のスタッド３３を設けることにより、コイル２３と外部放熱部３２との熱伝導性を良好にすることができる。
【００５４】
（磁気記憶装置）
図１１は上述した放熱構造を備えた磁気ヘッドを備える磁気記憶装置６０の例を示す。磁気記憶装置６０は、矩形の箱状に形成されたケーシング６１内に、スピンドルモータによって回転駆動される磁気記録媒体６２を備える。磁気記録媒体６２の側方には、媒体面に平行に揺動可能に支持されたアクチュエータアーム６３が配されている。アクチュエータアーム６３の先端には、アクチュエータアーム６３の延長方向にサスペンション６４が取り付けられ、サスペンション６４の先端に、磁気記録媒体６２の媒体面に向けてヘッドスライダ６５が取り付けられている。
【００５５】
ヘッドスライダ６５には、上述した放熱構造を備える磁気ヘッドが形成されている。磁気ヘッドはサスペンション６４に形成された配線、及びアクチュエータアーム６３に付設されたフレキシブルケーブル６６を介して、磁気記録媒体６２に情報を記録し、磁気記録媒体６２に記録された情報を再生する電気信号を制御する制御回路に電気的に接続される。磁気ヘッドにより磁気記録媒体６２に情報を記録し、情報を再生する処理は、アクチュエータ６７により、アクチュエータアーム６３を所定位置に揺動させる操作（シーク動作）とともになされる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】磁気ヘッドの第１の実施の形態の構成を示す断面図である。
【図２】ヘッドスライダの端面上における外部放熱部の正面図である。
【図３】第１の実施の形態の磁気ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図４】第１の実施の形態の磁気ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図５】磁気ヘッドの第２の実施の形態の構造を示す断面図である。
【図６】第２の実施の形態の磁気ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図７】第２の実施の形態の磁気ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図８】磁気ヘッドの第３の実施の形態の構造を示す断面図である。
【図９】第３の実施の形態の磁気ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図１０】第３の実施の形態の磁気ヘッドの製造工程を示す断面図である。
【図１１】放熱構造を備える磁気ヘッドを搭載した磁気記憶装置の内部構成を示す平面図である。
【符号の説明】
【００５７】
５  基板
６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ  ボンディングパッド
１０  再生ヘッド
１１  下部シールド層
１２  リード素子
１３  上部シールド層
２０  記録ヘッド
２１  下部磁極
２１ａ  下部磁極層
２２  上部磁極
２３  コイル
２４  連結部
２５  絶縁材
３０  内部放熱部
３２  外部放熱部
３２ａ  凹溝
３３  スタッド
３４  絶縁材
４０  ヘッドスライダ
５０、５１、５２、５３、５４、５５、５６  レジスト
６０  磁気記憶装置
６４  サスペンション
６５  ヘッドスライダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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