(57)【要約】【課題】初期的な表示不良だけでなく、信頼性品質に係わる表示不良を適正に且つ効率的に検出可能な液晶装置の製造方法を提供すること。【解決手段】液晶装置の製造方法は、一対の基板のうちの一方の基板が面付けされたマザー基板と、一対の基板のうちの他方の基板とを対向配置させ所定の位置で貼り合わせる組立工程（ステップＳ６）と、対向配置されたマザー基板と他方の基板との隙間に液晶を注入して封止する液晶注入・封止工程（ステップＳ７）と、組立後のマザー基板を所定の温度に加温しながら、液晶パネルに通電する通電工程（ステップＳ８）と、マザー基板を分割して通電が終了した個々の液晶パネルを取り出す分割工程（ステップＳ９）と、液晶パネルの表示機能を検査する表示検査工程（ステップＳ１０）と、検査後の液晶パネルを用いて実装する実装工程（ステップＳ１１）と、を備えた。【選択図】図６
2010271349.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の基板に挟持された液晶層と、複数の画素と、前記一対の基板の前記液晶層に面する側に設けられた配向膜とを有する液晶パネルを備えた液晶装置の製造方法であって、
前記一対の基板のうちの一方の基板が面付けされたマザー基板に対して、前記液晶層を挟んで前記一対の基板のうちの他方の基板が配置されて、複数の前記液晶パネルが構築された前記マザー基板を所定の温度に加温しながら、前記液晶パネルの前記複数の画素に通電する通電工程と、
前記マザー基板を分割して個々の前記液晶パネルを取り出す分割工程と、
前記液晶パネルの表示機能を検査する表示検査工程と、
検査後の前記液晶パネルを用いて実装する実装工程と、
を備えたことを特徴とする液晶装置の製造方法。
【請求項２】
前記通電工程は、前記液晶層が光学的に等方性を示す温度以下となるように加温することを特徴とする請求項１に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項３】
前記液晶パネルは、ノーマリーホワイトモードの光学設計となっており、
前記通電工程は、通常の駆動条件で白表示となる駆動信号を前記複数の画素に印加することを特徴とする請求項１または２に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項４】
前記液晶パネルは、ノーマリーブラックモードの光学設計となっており、
前記通電工程は、通常の駆動条件で白表示となる駆動信号を前記複数の画素に印加することを特徴とする請求項１または２に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項５】
前記通電工程は、少なくとも２つ以上の前記液晶パネルを同時に通電することを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項６】
前記表示検査工程は、検査対象の前記複数の画素を拡大観察して表示機能の検査を行うことを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
【請求項７】
前記液晶パネルの前記配向膜は、無機材料を斜方蒸着して得られた無機配向膜であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
上記液晶装置の製造方法として、多面取り用の第１の基板に第２の基板を貼り合わせた一対の基板を個々の液晶表示パネルに分割する分割工程の前に、第１の基板または第２の基板に設けられた電極端子から液晶表示パネル領域に所定の電圧を印加する電圧印加工程を有する液晶表示パネルの製造方法が知られている（特許文献１）。
【０００３】
上記電圧印加工程は、所定の電圧を印加することによる表示欠陥の検査だけでなく、電圧を印加しながら液晶成分中のモノマーをポリマー化して液晶分子のプレチルト角の制御を行ったり、電圧を印加しながら加熱することにより自発分極を有する液晶の配向制御を行ったりする例が挙げられている。
すなわち、液晶表示パネルに対して個別に電圧印加する場合に比べて電圧印加工程を短縮し製造コストを低減できるとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２４８２０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来の液晶表示パネルの製造方法では、電圧印加工程における電圧印加条件やモノマーをポリマー化するための紫外線照射条件、あるいは液晶の配向制御のための加熱条件などについて具体的に記載されておらず、果たして目的が達成され得るのか不明確である。ましてや信頼性の観点から確実に目的が達成されるかは定かでないという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００７】
［適用例１］本適用例の液晶装置の製造方法は、一対の基板に挟持された液晶層と、複数の画素と、前記一対の基板の前記液晶層に面する側に設けられた配向膜とを有する液晶パネルを備えた液晶装置の製造方法であって、前記一対の基板のうちの一方の基板が面付けされたマザー基板に対して、前記液晶層を挟んで前記一対の基板のうちの他方の基板が配置されて、複数の前記液晶パネルが構築された前記マザー基板を所定の温度に加温しながら、前記液晶パネルの前記複数の画素に通電する通電工程と、前記マザー基板を分割して個々の前記液晶パネルを取り出す分割工程と、前記液晶パネルの表示機能を検査する表示検査工程と、検査後の前記液晶パネルを用いて実装する実装工程と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
この方法によれば、通電工程は分割工程の前に液晶パネルがマザー基板に面付けされた状態で行われるので、個々の液晶パネルに対して通電したり、実装後の液晶パネルを通電する場合に比べて、高い生産性で通電を行うことができる。また、通電後に表示検査を行って配向不良などの表示欠陥を品質的に保証した状態で実装工程を行う。すなわち、製造工程における分割前の状態で信頼性に係わる潜在的な不良をスクリーニングして表示検査工程で検出可能とする。これにより、実装工程における不良の発生を低減し、高い生産性と信頼性品質とを確保して液晶装置を製造することができる。
【０００９】
［適用例２］上記適用例の液晶装置の製造方法において、前記通電工程は、前記液晶層が光学的に等方性を示す温度以下となるように加温することが好ましい。
この方法によれば、温度的に加速された状態で通電が行われるので、加温しない場合に比べて信頼性品質を確保するための通電の時間を短縮して、効率よく通電を行える。
【００１０】
［適用例３］上記適用例の液晶装置の製造方法において、前記液晶パネルは、ノーマリーホワイトモードの光学設計となっており、前記通電工程は、通常の駆動条件で白表示となる駆動信号を前記複数の画素に印加することを特徴とする。
【００１１】
［適用例４］上記適用例の液晶装置の製造方法において、前記液晶パネルは、ノーマリーブラックモードの光学設計となっており、前記通電工程は、通常の駆動条件で白表示となる駆動信号を前記複数の画素に印加することを特徴とする。
これらの方法によれば、液晶パネルの光学設計がノーマリーホワイトモードまたはノーマリーブラックモードのいずれの場合においても、複数の画素が白表示となる通常の駆動条件で通電が行われる。配向不良などの表示欠陥は白表示のときに目立ち易く、当該通常の駆動条件とは異なる条件で通電する場合に比べて、焼き付きなどの不具合が生じ難く、通電により液晶パネルが劣化することを抑制することができる。
【００１２】
［適用例５］上記適用例の液晶装置の製造方法において、前記通電工程は、少なくとも２つ以上の前記液晶パネルを同時に通電することが好ましい。
この方法によれば、１つずつ液晶パネルを通電する場合に比べて、高い生産性で通電を行うことができる。
【００１３】
［適用例６］上記適用例の液晶装置の製造方法において、前記表示検査工程は、検査対象の前記複数の画素を拡大観察して表示機能の検査を行うとしてもよい。
この方法によれば、画素が微細であっても、適正な表示検査が行われ、不良検出精度が向上して安定した表示品質を確保することができる。
【００１４】
［適用例７］上記適用例の液晶装置の製造方法において、前記液晶パネルの前記配向膜は、無機材料を斜方蒸着して得られた無機配向膜であるとしてもよい。
この方法によれば、無機配向膜の信頼性に影響を与える配向不良を通電工程を施すことによりスクリーニングして、より高い信頼性品質を有する液晶装置を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は液晶装置の構成を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ'線で切った概略断面図。
【図２】液晶装置の電気的な構成を示す等価回路図。
【図３】液晶装置の構造を示す要部断面図。
【図４】マザー基板の構成を示す概略平面図。
【図５】各入力端子の機能名称を示す表。
【図６】液晶装置の製造方法を示すフローチャート。
【図７】（ａ）および（ｂ）は通電装置の構成を示す概略図。
【図８】（ａ）および（ｂ）は通常の駆動方法における駆動信号の１例を示すタイミングチャート。
【図９】（ａ）および（ｂ）は液晶装置の実装工程を示す概略図。
【図１０】実施例と比較例の通電条件と、評価結果とを示す表。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面に従って説明する。なお、使用する図面は、説明する部分が認識可能な状態となるように、適宜拡大または縮小して表示している。
【００１７】
＜液晶装置＞
まず、本実施形態の液晶装置の製造方法を適用して製造される液晶装置の例について、図１〜図３を参照して説明する。図１（ａ）は液晶装置の構成を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ−Ｈ'線で切った概略断面図、図２は液晶装置の電気的な構成を示す等価回路図、図３は液晶装置の構造を示す要部断面図である。
【００１８】
図１（ａ）および（ｂ）に示すように、本実施形態の液晶装置１００は、対向配置された一対の基板としての素子基板１０および対向基板２０と、素子基板１０と対向基板２０との間に挟持された液晶層５０とを有する液晶パネル１２０を備えている。素子基板１０および対向基板２０は、例えば透明な石英などからなる基板であり、例えば熱硬化型または紫外線硬化型の接着剤からなるシール材５２によって貼り合わされている。
【００１９】
液晶装置１００は、表示領域１０ａ内にマトリクス状の配置された複数の画素１０３を有する。素子基板１０上には画素１０３を構成する、例えばＩＴＯ（Indium  Tin  Oxide）などの透明電極からなる画素電極９と、画素電極９を駆動制御するスイッチング素子としての薄膜トランジスター（ＴＦＴ；Thin  Film  Transistor）３０とが設けられている。また、これら画素電極９などを覆う配向膜１６が設けられている。
【００２０】
対向基板２０の液晶層５０に面する側には、ほぼ全面に例えばＩＴＯなどの透明電極からなる対向電極２１と、対向電極２１を覆う配向膜２２が設けられている。
【００２１】
また、対向基板２０には、液晶層５０に向かって対向電極２１の下（図面では上方）に画素１０３を格子状に区画する遮光膜２３と、表示領域１０ａの周辺部に配置された遮光膜５３とが設けられている。遮光膜２３，５３は、例えば遮光性を有するＣｒなどの金属や金属酸化物などの無機化合物、あるいは遮光性を有する有機化合物を用いて形成されている。
【００２２】
素子基板１０と対向基板２０とを接合するシール材５２は、額縁状に設けられた辺部の一部が欠落した注入口１０８を有している。素子基板１０と対向基板２０との隙間に注入口１０８から真空注入法を用いて液晶が注入され、封止部材１０９で封止されている。
【００２３】
素子基板１０は対向基板２０に比べて一回り大きく、対向基板２０から突出した一辺部には、データ線駆動回路１０１と、複数の外部接続端子１０２とが設けられている。
素子基板１０のシール材５２の内側には、表示領域１０ａを挟んで一対の走査線駆動回路１０４と、この間を繋ぐ配線１０５とが設けられている。対向基板２０の遮光膜５３は、平面的に走査線駆動回路１０４に重なるように設けられている。
【００２４】
素子基板１０と対向基板２０との間には、シール材５２の４つのコーナー部に上下導通材１０６が配設されており、同じく上下導通材１０６に対応して配設された上下導通端子１０７により、対向基板２０側の対向電極２１が素子基板１０側に電気的に導かれ、複数の外部接続端子１０２のうちの指定された端子に接続されている。
【００２５】
図２に示すように、液晶装置１００の表示領域１０ａを構成する各画素１０３は、画素電極９と画素電極９をスイッチング制御するためのＴＦＴ３０とを有している。また、走査線３ａと並行して配置された共通線３ｂを有している。なお、図示省略したが、前述したように画素電極９と対向電極２１との間に液晶層５０が存在する。
【００２６】
データ線駆動回路１０１から延びるデータ線６がＴＦＴ３０のソースと電気的に接続されている。データ線駆動回路１０１は、画像信号Ｄ１，Ｄ２，…，Ｄｎを、データ線６を介して各画素１０３に供給する。画像信号Ｄ１〜Ｄｎはこの順に線順次に供給しても構わないし、相隣接する複数のデータ線６同士に対して、グループごとに供給するようにしてもよい。
【００２７】
また、ＴＦＴ３０のゲートには、走査線駆動回路１０４から延びる走査線３ａが電気的に接続されている。走査線駆動回路１０４から所定のタイミングで走査線３ａにパルス的に供給される走査信号Ｇ１，Ｇ２，…，Ｇｍが、この順に線順次でＴＦＴ３０のゲートに印加されるようになっている。画素電極９は、ＴＦＴ３０のドレインに電気的に接続されている。
【００２８】
スイッチング素子であるＴＦＴ３０が走査信号Ｇ１，Ｇ２，…，Ｇｍの入力により一定期間だけオン状態とされることで、データ線６から供給される画像信号Ｄ１，Ｄ２，…，Ｄｎが所定のタイミングで画素電極９に書き込まれるようになっている。画素電極９を介して液晶層５０に書き込まれた所定レベルの画像信号Ｄ１，Ｄ２，…，Ｄｎは、共通線３ｂとドレインとの間に設けられた蓄積容量４０の作用により一定期間保持される。すなわち、蓄積容量４０は保持容量として機能するものである。
【００２９】
次に、液晶パネル１２０の電気的な構成に係わる要部構造について、図３を参照して説明する。
【００３０】
図３に示すように、透明な石英等の基板からなる素子基板１０上には、シリコン酸化物膜等からなる絶縁膜１１が設けられ、絶縁膜１１上に低抵抗配線材料（例えばアルミニウムなど）からなる走査線３ａおよび共通線３ｂが形成されている。これらの走査線３ａおよび共通線３ｂを覆って、シリコン酸化物膜等からなるゲート絶縁膜１２が形成されている。ゲート絶縁膜１２上には、島状の半導体層３１と、半導体層３１と一部が重なるようにソース電極６ａとドレイン電極３２とが形成されている。ドレイン電極３２は、共通線３ｂと重なるように延出された配線部３３を有する。ゲート絶縁膜１２を介して対向配置された共通線３ｂと配線部３３とにより蓄積容量４０が構成されている。
【００３１】
これらの半導体層３１、ソース電極６ａ、ドレイン電極３２および配線部３３を覆って、シリコン酸化物膜等からなる層間絶縁膜１３が形成されている。層間絶縁膜１３上には、画素電極９が形成され、層間絶縁膜１３を貫通して配線部３３に達する画素コンタクトホール９ａを介して、画素電極９とドレイン電極３２とが電気的に接続されている。画素電極９を覆って配向膜１６が形成されている。
【００３２】
同じく透明な石英等の基板からなる対向基板２０上には、液晶層５０側に向かって遮光膜２３と、対向電極２１と、配向膜２２とが順に形成されている。遮光膜２３は、前述したように対向基板２０において画素１０３を区画するだけでなく、素子基板１０のＴＦＴ３０と平面的に重なる位置に設けられている。
【００３３】
液晶装置１００は、液晶パネル１２０の光の入射側と射出側とに光学部材としての偏光板（図示省略）が配置されて用いられる。
【００３４】
液晶パネル１２０における光学設計は、非駆動時に画素１０３が白表示となるノーマリーホワイトモードや、同じく非駆動時に画素１０３が黒表示となるノーマリーブラックモードの表示方式を適用することができる。
【００３５】
例えば、ノーマリーホワイトモードの代表的な光学設計としては、正の誘電異方性を有する液晶を用い、上記光の入射側と射出側の偏光板をクロスニコルに配置する。非駆動時に一方の偏光板を透過した光（直線偏光）が液晶層５０により９０度旋光して他方の偏光板を透過するように、ポリイミド樹脂などの有機材料からなる配向膜１６，２２をラビングして、その表面における配向処理方向が互いに直交する配向処理を施す方法が挙げられる。
【００３６】
また例えば、ノーマリーブラックモードの代表的な光学設計としては、負の誘電異方性を有する液晶を用い、ノーマリーホワイトモードの例と同じく偏光板をクロスニコルに配置する。非駆動時に一方の偏光板を透過した光（直線偏光）が液晶層５０をそのまま通過して他方の偏光板により吸収されるように配向処理を施す。より具体的には、配向膜１６，２２を、その表面近傍における液晶分子が所定のチルト角を有して配向するように、酸化シリコンなどの無機材料を斜方蒸着して形成する方法が挙げられる。
【００３７】
図４は、マザー基板の構成を示す概略平面図である。本実施形態の液晶装置１００は、投写型画像表示装置であるプロジェクターのライトバルブとして用いられるものであって、実際の製造にあたっては、例えば図４に示すようなマザー基板１１０を用いて製造される。
【００３８】
マザー基板１１０は、透明な石英などからなるウェハ状の基板であって、マトリクス状に素子基板１０が面付けされている。言い換えれば、個々の素子基板１０は多面付けされた状態で形成される。マザー基板１１０上において素子基板１０ごとに対向基板２０が所定の位置に接合されて、個々の液晶パネル１２０を構成する。
【００３９】
ゆえに、素子基板１０側に設けられた外部接続端子１０２は、個々の液晶パネル１２０の配置に従って、一定の間隔で同じくマトリクス状に配置された状態となっている。
【００４０】
図５は各入力端子の機能名称を示す表である。外部接続端子１０２は、液晶装置１００（液晶パネル１２０）を駆動するため外部から与えられる駆動信号が入力される入力端子である。以降、入力端子１０２と称することもある。例えば、本実施形態の入力端子１０２は、素子基板１０の長辺側に沿って３８個、所定の配置ピッチで１列に配設されている。図１（ａ）においてこれらの入力端子１０２を左から順にＴ１〜Ｔ３８と付番する。図５の表に示すように、例えば、列の両端側に位置する入力端子Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３７，Ｔ３８は、対向電極電位が入力される。入力端子Ｔ２３〜入力端子Ｔ３４は、データ線６を経由して画素１０３に書き込まれる画像信号（ビデオ信号）が入力される。この他にも走査線駆動回路１０４を駆動するための正負電源電圧が入力される入力端子Ｔ３，Ｔ１０や、データ線駆動回路１０１を駆動するための正負電源電圧が入力される入力端子Ｔ１１，Ｔ２２などが設けられている。
【００４１】
このような入力端子１０２を備えた液晶パネル１２０は、液晶装置１００として実装される前に、入力端子１０２から駆動信号を与えて少なくとも表示品質において配向不良や表示欠陥など初期的な表示機能の不具合があるか否か検査される。
【００４２】
一方で、製品として使用中に表示機能の不具合が生じないように、信頼性品質の点でも保証することが求められている。本実施形態の液晶装置１００の製造方法は、初期的な表示機能の不具合の検出だけでなく、信頼性品質を保証しつつ、高い生産性で液晶装置１００を製造することを実現している。以降、図を参照して説明する。
【００４３】
＜液晶装置の製造方法＞
図６は液晶装置の製造方法を示すフローチャート、図７は通電装置の構成を示す概略図、図８は通常の駆動方法における駆動信号の１例を示すタイミングチャート、図９は液晶装置の実装工程を示す概略図である。
【００４４】
図６に示すように、本実施形態の液晶装置１００の製造方法は、マザー基板１１０にスイッチング素子としてのＴＦＴ３０、データ線駆動回路１０１、走査線駆動回路１０４、走査線３ａおよびデータ線６などの各種配線を形成する素子形成工程（ステップＳ１）と、画素電極９を形成する画素電極形成工程（ステップＳ２）と、画素電極９を覆って配向膜１６を形成し配向処理を施す配向処理工程（ステップＳ３）とを備えている。また、対向基板２０の遮光膜２３，５３を覆って対向電極２１を形成する対向電極形成工程（ステップＳ４）と、少なくとも対向電極２１を覆って配向膜２２を形成し配向処理を施す配向処理工程（ステップＳ５）とを備えている。また、配向処理が施されたマザー基板１１０と対向基板２０とをシール材５２を介して接合する組立工程（ステップＳ６）と、対向配置されたマザー基板１１０と対向基板２０との隙間に液晶を注入して封止する液晶注入・封止工程（ステップＳ７）と、マザー基板１１０上に構築された液晶パネル１２０を通電する通電工程（ステップＳ８）とを備えている。さらに、マザー基板１１０を分割して個々の液晶パネル１２０を取り出す分割工程（ステップＳ９）と、取り出された液晶パネル１２０の表示機能を検査する表示検査工程（ステップＳ１０）と、検査後の良品の液晶パネル１２０に回路部品などを実装して液晶装置１００を構成する実装工程（ステップＳ１１）とを備えている。
【００４５】
本実施形態の液晶装置１００の製造方法は、上記通電工程（ステップＳ８）に特徴を有するものであって、素子基板１０側の加工を行うステップＳ１〜ステップＳ３、対向基板２０側の加工を行うステップＳ４〜ステップＳ５、組立工程（ステップＳ６）、液晶注入・封止工程（ステップＳ７）は、前述したような公知の製造方法を適用することができる。それゆえに、通電工程以降の工程について、詳しく説明する。
【００４６】
図６のステップＳ８は通電工程である。ステップＳ８では、図７（ａ）に示すような通電装置２００を用いて、マザー基板１１０に面付けされた状態の液晶パネル１２０を通電する。
【００４７】
通電装置２００は、組み立てられたマザー基板１１０が載置されるステージ２０１と、検査用の複数のプローブ２０４が所定の位置に取り付けられたプローブカード２０２と、可撓性を有する配線ケーブル２０５を経由して各プローブ２０４に駆動信号を送出するテスター２０３とを備えている。
【００４８】
ステージ２０１は円柱状となっており、上面に載置されたマザー基板１１０を吸着固定可能な構成となっている。また、載置されたマザー基板１１０を所定の温度に加温可能な加温手段として例えば電気ヒーターを内蔵している。
【００４９】
プローブカード２０２は例えばセラミック基板やガラスエポキシ積層板などの絶縁基板からなり、外形がマザー基板１１０と同様に円盤状に加工されている。プローブカード２０２には、図７（ｂ）に示すように、各液晶パネル１２０の入力端子１０２の配置に対応して、これに接触し電気的な導通を図るべく、複数のプローブ２０４がプローブカード２０２を貫通して接触針が下方に突出するように設けられている。
【００５０】
プローブカード２０２とマザー基板１１０とは予め位置決めされており、この場合、ステージ２０１がプローブカード２０２に向かって上昇することにより、入力端子１０２とプローブ２０４とを接触させ導通させるようになっている。なお、ステージ２０１側を固定し、プローブカード２０２側をステージ２０１に向かって下降させて、入力端子１０２とプローブ２０４とを接触させ導通させる構成としてもよい。なお、図７（ａ）では簡略化して図示しているが、マザー基板１１０の各液晶パネル１２０に対応して、複数のプローブ２０４がプローブカード２０２に設けられている。
【００５１】
入力端子１０２とプローブ２０４との導通が確認されると、テスター２０３から図５の表に示すように入力端子１０２ごとに定められた駆動信号が送出され、マザー基板１１０が加温された状態で液晶パネル１２０の通電が行われる。
【００５２】
マザー基板１１０の加温は、液晶層５０が光学的に等方性を示す所定の温度以下で行われる。実装後の液晶装置１００に対して加温通電を行う場合は、実装された回路部品などの耐熱性が課題となって液晶層５０が等方性となる温度近くまで加温し難い。したがって、マザー基板１１０に面付けされた状態の液晶パネル１２０を加温しながら通電することは、温度に依存して加速される配向不良などの信頼性品質に係わる不良特性をより短時間の加温通電により、スクリーニング可能である。
【００５３】
図８は、通常の駆動方法における駆動信号の１例を示すタイミングチャートである。図８（ａ）に示すように、入力端子１０２のうち、例えば、入力端子Ｔ１９には、データ線駆動回路１０１に含まれるシフトレジスターの転送クロック信号が入力される。入力端子Ｔ２１には、上記転送クロック信号に基づいて、タイミングが設定されたデータ線駆動回路１０１に含まれるシフトレジスターのスタートパルス信号が入力される。同様にして、入力端子Ｔ６には、走査線駆動回路１０４に含まれるシフトレジスターの転送クロック信号が入力される。入力端子Ｔ５および入力端子Ｔ３６には、上記転送クロック信号に基づいて、タイミングが設定された走査線駆動回路１０４に含まれるシフトレジスターのスタートパルス信号が入力される。
【００５４】
入力端子Ｔ５，Ｔ２１，Ｔ３６にスタートパルス信号が入力されることにより、通電が開始される。前述したように、スイッチング素子であるＴＦＴ３０が走査信号Ｇ１，Ｇ２，…，Ｇｍの入力により一定期間だけオン状態とされることで、データ線６から供給される画像信号Ｄ１，Ｄ２，…，Ｄｎが所定のタイミングで画素電極９に書き込まれるようになっている。このときの書き込み方向は、図１における液晶パネル１２０の正面図において、右側（入力端子Ｔ５が対応している）からと左側（入力端子Ｔ３６が対応している）からの両方を選択可能となっている。
【００５５】
入力端子Ｔ１９に入力される転送クロック信号は例えば９６．７８ｋＨｚであり、入力端子Ｔ６に入力される転送クロック信号は例えば６０〜１２０Ｈｚである。
【００５６】
図８（ｂ）は、画像信号（ビデオ信号）の例を示すタイミングチャートであって、本実施形態の通電工程では、液晶パネル１２０の表示モードに対応してすべての画素１０３が白表示となる画像信号（ビデオ信号）が入力されている。
例えば、ノーマリーホワイトモード（ＮＷ）では、対向電極電位（略号ＬＣＣＯＭ）と同等もしくはこれに近い値の電位を有する画像信号（ビデオ信号）が略号ＶＩＤで示す入力端子Ｔ２３〜入力端子Ｔ３４に与えられる。
また例えば、ノーマリーブラックモード（ＮＢ）では、上記ノーマリーホワイトモード（ＮＷ）のときの画像信号（ビデオ信号）の電位を基準として極性が一定の周期ｆ１で反転する画像信号（ビデオ信号）が入力端子Ｔ２３〜入力端子Ｔ３４に与えられる。周期ｆ１は、例えば、走査線駆動回路１０４の転送クロック信号の周期の半分である。反転の周期ｆ１の取り方によって、略号ＮＢ１および略号ＮＢ２で示され相互に反転した画像信号に区分される。
【００５７】
このようにして各液晶パネル１２０の通電が行われるので、画素電極９と対向電極２１との間で電荷が蓄積され難く、通電による焼き付き現象の発生が抑制されている。そして、ステップＳ９へ進む。
【００５８】
図６のステップＳ９は分割工程である。ステップＳ９では、マザー基板１１０を分割して個々の液晶パネル１２０を取り出す。具体的な方法としては、超硬チップなどで所定の位置にスジ入れしスクライブする方法や、ダイシング、レーザーカットなどの方法を用いることができる。そして、ステップＳ１０へ進む。
【００５９】
図６のステップＳ１０は、表示検査工程である。ステップＳ１０では、加温通電が施され、取り出された個々の液晶パネル１２０を駆動して表示機能の不具合を検出する。表示検査における液晶パネル１２０の駆動は、保証される光学特性に応じて、種々の駆動パターンが適用される。例えば、全画素点灯モード、階調表示モードなどである。初期的な表示不良である画素欠陥などはもちろんのこと、信頼性品質に係わる配向不良などの表示不良は、ステップＳ８の通電工程により、不良の程度が加速され、表示検査によって容易に検出される。なお、本実施形態の液晶装置１００は投写型画像表示装置のライトバルブとして用いられるため、実際の液晶パネル１２０の外形サイズは対角１インチ程度であって、画素１０３が非常に微細なものであるため、表示検査にあたっては複数の画素１０３を拡大観察可能な光学系を用いて表示検査を行っている。これにより、実際に投写されたときの状態を考慮して良品、不良品の判定が行われる。そして、良品と判断された液晶パネル１２０だけが次のステップＳ１１へ進む。
【００６０】
図６のステップＳ１１は、実装工程である。ステップＳ１１では、まず、図９（ａ）に示すように、素子基板１０の外部接続端子１０２が設けられた端子部に、外部回路との接続を可能とする中継基板１３０が実装される。中継基板１３０は、例えばＦＰＣ（フレキシブルプリントサーキット）であり、熱可塑性のＡＣＦ（異方性導電フィルム）などを用いて上記端子部に熱圧着され、電気的に接続される。
また、液晶パネル１２０の光の入射側と射出側とに可視光波長域において透明性を有する基板１４０，１５０が配置される。これらの基板１４０，１５０は、防塵基板と呼ばれるものであって、ライトバルブとして拡大投写されるときに液晶パネル１２０の表面に付着した粉塵に焦点が結ばれることを防止して、投写品質を確保するものである。したがって、ある程度の厚みを有することが好ましく、この場合、厚みがおよそ１．０ｍｍである。
【００６１】
実際には、図９（ｂ）に示すように、例えば、耐熱性を有する樹脂製の収納ケース１７０に対して基板１４０、液晶パネル１２０、基板１５０の順にセットされ、収納ケース１７０の内壁との間で接着固定される。さらに、平面的に表示領域１０ａ（図１参照）の大きさに相当する開口部１６０ａを有する金枠１６０が装着される。金枠１６０は収納ケース１７０側に折れ曲がった一対の脚部１６１を有している。一対の脚部１６１にも開口部１６２がそれぞれ設けられており、収納ケース１７０の側面１７１に設けられたツメ１７２と嵌合して、金枠１６０が収納ケース１７０に固定される。なお、図示省略したが、液晶パネル１２０が収納される収納ケース１７０の底面には、金枠１６０に設けられた開口部１６０ａと同様に光が通過する開口部が設けられている。
【００６２】
このようにして製造された液晶装置１００は、再び駆動され表示検査を行って実装工程に起因するところの不具合が検出される。ウェハ状態で通電を行い信頼性品質に係わる表示不良がスクリーニングされてから、実装工程に投入されるので、実装工程で余計な表示不良が発生することが低減された。
【００６３】
次に、上記ステップＳ８の通電工程における実施例と、これに対する比較例について説明する。図１０は、実施例と比較例の通電条件と、評価結果とを示す表である。
【００６４】
（実施例）
図１０に示すように、実施例の通電工程は、マザー基板１１０に液晶パネル１２０が面付けされた所謂ウェハ状態で、各液晶パネル１２０の通電を同時に行った。液晶層５０における光学的に等方性を示す温度はおよそ１４０℃であって、実施例における加温の範囲は１００〜１３５℃とした。通電時間は、３〜５分である。また、液晶パネル１２０は、無機材料からなる配向膜１６，２２を備えたものであって、ノーマリーブラックモードの光学設計となっている。それゆえに、すべての画素１０３が白表示となり、走査線駆動回路１０４によって規定される書き込み周期を６０〜１２０Ｈｚの範囲で設定して、周期ｆ１（図８（ｂ）参照）で極性が反転する画像信号（ビデオ信号）を入力した。このときの、対向電極電位はおよそ６．２ｖであり、画像信号（ビデオ信号）の電位を６．０ｖ±５．０ｖの範囲で反転させた。
【００６５】
（比較例）
図１０に示すように、比較例の通電工程は、中継基板１３０などが液晶パネル１２０に実装された所謂モジュール状態で、中継基板１３０を介して液晶パネル１２０の通電を行った。中継基板１３０の耐熱性を考慮して、加温は７０〜８０℃の範囲に設定されている。通電時間は、３０〜４０分である。液晶パネル１２０の構成は、実施例と同様にノーマリーブラックモードの無機配向膜を有するものであって、駆動条件として、走査線駆動回路１０４の転送クロック信号における２クロック信号に１発の割合で入力端子Ｔ５，Ｔ２１，Ｔ３６にスタートパルス信号を入力して、白表示となる画像信号（ビデオ信号）をすべての画素１０３に書き込み（印加）した。
【００６６】
信頼性品質の是非を評価する評価方法としては、通電後の表示不良の発生率やその再現性を評価した。具体的には、通電工程を経た複数の液晶パネル１２０を表示検査して、液晶パネル１２０ごとの表示機能データを入手する。そして、およそ８０℃２０Ｈ（時間）高温放置した後に、再び表示検査して不良内容が再現するか確認した。また、表示不良が再現しなかった液晶パネル１２０を８０℃に加温して通常駆動で通電し、再び表示不良が再現するか否か確認した。
比較例では、通常の駆動状態と異なっているため、スイッチング素子であるＴＦＴ３０が頻繁にオン状態となって、焼き付きが目立ってしまい返って品質水準を低下させてしまった（焼き付き評価結果；×）。信頼性品質に係わる表示不良の発生が過剰な状態となっていた（信頼性品質評価結果；×）。これに対して、実施例では、通電による焼き付きがほとんど発生しなかった（焼き付き評価結果；○）。また、信頼性品質に係わる表示不良の発生が確実に再現され適正な状態となっていた（信頼性品質評価結果；○）。表示不良の発生が適正な状態とは通電により過剰に表示不良が誘発されない状態を言う。
【００６７】
実施例によれば、比較例に比べて複数の液晶パネル１２０の通電が同時に行われ、しかも短時間で済み高い生産性で液晶装置１００を製造することができる（生産性評価結果；○）。また、初期的な表示不良と信頼性品質に係わる表示不良とが適正に検出され、一定の品質水準を確保することができる。
【００６８】
特に、配向膜１６，２２が酸化シリコンなどの無機材料を斜方蒸着して形成された無機配向膜の場合、蒸着工程において基板表面に蒸着残渣などの微小異物が付着するため、これを取り除くために例えばアルコール類を用いた湿式の洗浄が施される。このような洗浄工程を経由することにより、目には見えない陽イオンや陰イオンなどのイオン性物質が配向膜１６，２２に吸蔵されるおそれがある。イオン性物質は、温度に依存して移動度が高くなり、配向膜表面に移動すると、表面電位を変化させることから配向不良を引き起こす。それゆえに、上記実施形態のように加温しながら通電することは、無機配向膜を採用した液晶パネル１２０におけるイオン性物質に起因する配向不良をスクリーニングできる点において、有効である。
【００６９】
上記実施形態以外にも様々な変形例が考えられる。以下、変形例を挙げて説明する。
【００７０】
（変形例１）上記実施形態の液晶装置１００の製造方法を適用可能な液晶装置は、小型な液晶装置１００に限定されない。例えば、対向基板２０側にカラーフィルターを備えた中型、あるいは大型の液晶装置にも適用可能である。それゆえに、マザー基板１１０は、略円形のウェハ状に限定されず、四角形でもよい。また、液晶装置１００は、透過型に限定されず、反射型、半透過反射型の液晶装置でもよい。
【００７１】
（変形例２）上記実施形態の液晶装置１００の製造方法において、通電工程は、マザー基板１１０上に構築されたすべての液晶パネル１２０を同時に通電することに限定されない。少なくとも２つの液晶パネル１２０を同時に通電すれば、個々に通電する場合に比べて効率よく通電を行うことができる。また、通電装置２００におけるプローブカード２０２を小型化して、入力端子１０２との接触を容易にできるという利点がある。
【００７２】
（変形例３）上記実施形態の液晶装置１００の製造方法において、表示検査工程は、複数の画素１０３を拡大観察して表示不良を検出することに限定されない。視認可能な画素１０３の大きさならば目視で表示検査を行ってもよい。視認可能な画素１０３の大きさとしては、例えば２０〜３０μｍ程度を下限とする。
【００７３】
（変形例４）上記実施形態の液晶装置１００の製造方法において、素子基板１０と対向基板２０との隙間に液晶を注入して封止する方法は、組立工程の後に実施することに限定されない。例えば、減圧されたチャンバー内に個々の液晶パネル１２０に対応してシール材５２が額縁状に塗布されたマザー基板１１０を配置して、シール材５２により囲まれた領域内に所定量の液晶を滴下した後に、対向基板２０を貼り合わせてシール材５２を硬化させる方法が挙げられる。これによれば、注入口１０８に封止部材１０９を充填する封止工程が不要となる。
【符号の説明】
【００７４】
１０…一対の基板のうちの一方の基板としての素子基板、１６，２２…無機配向膜としての配向膜、２０…一対の基板のうちの他方の基板としての対向基板、３０…スイッチング素子としてのＴＦＴ、５０…液晶層、１００…液晶装置、１０３…画素、１１０…マザー基板、１２０…液晶パネル。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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