(57)【要約】【課題】気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードの製造方法を提供すること。【解決手段】インレットを接着剤を介して一対の基材間に積層接着してなるＩＣカードを製造する方法であって、第一の基材の一面に接着剤を塗布する工程、第一の基材の接着剤を塗布した面にインレットを２次元的に配置する工程、第二の基材の一面に接着剤を塗布し、第一の基材と重ねる工程、ローラで加圧し膜厚を均一にする工程、及び、カード形状に打ち抜く工程を備え、接着剤を塗布する工程において、インレットの２次元配列の縦列と平行な方向に相対的に水平移動させながら被塗布面に対する塗布ノズルを上下動させて、インレットの２次元配列の横列と横列の間の領域の塗布ノズルと被塗布面の間隔を、横列領域の塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも大きくして、横列と横列の間の領域の接着剤の塗布量を横列領域の塗布量よりも増やすことを特徴とする、ＩＣカードの製造方法。【選択図】図８
2010271836.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣチップ、補強板及びアンテナを含むインレットを接着剤を介して一対の基材間に積層接着してなるＩＣカードを製造する方法であって、
（１）第一の基材の一面に接着剤を塗布する工程、
（２）当該第一の基材の接着剤を塗布した面に複数のインレットを縦列及び横列に２次元的に整列した状態に配置して中間積層体を形成する工程、
（３）第二の基材の一面に接着剤を塗布し、その接着剤を塗布した面を当該中間積層体を含む中間製品のインレット配置面に対向させた状態で重ねて最終積層体を形成する工程、
（４）ローラを用いて、当該最終積層体の第一の基材及び／又は第二の基材側から加圧し、当該最終積層体の膜厚を均一にする工程、及び、
（５）ローラによる加圧後、当該最終積層体をＩＣカードの形状に打ち抜く工程を備え、
当該第一の基材に接着剤を塗布する工程、当該第二の基材に接着剤を塗布する工程、又は、当該中間製品に接着剤を任意的に塗布する工程において、
塗布ノズルを塗布対象物の被塗布面に接近させ、当該被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と平行な方向に相対的に水平移動させながら当該被塗布面に対する塗布ノズルの相対的な高さ位置を上下動させて接着剤を塗布し、
当該塗布ノズルによる塗布の際に、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の横列と横列の間の領域における塗布ノズルと被塗布面の間隔を、横列の領域における塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも大きくして、当該横列と横列の間の領域における接着剤の塗布量を、当該横列の領域における塗布量よりも相対的に増やすことを特徴とする、ＩＣカードの製造方法。
【請求項２】
前記横列の領域における塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも塗布ノズルと被塗布面の間隔を大きくする塗布を、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の横列と横列の間の領域に加え、横列の最前列よりも前側の領域、及び最後列よりも後側の領域において行うことを特徴とする、請求項１に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項３】
前記塗布ノズルによる塗布の際に、横列内のインレットの存在すべき領域内の当該インレットの厚みが薄い部分に対応する部分における塗布ノズルと被塗布面の間隔を、当該領域内の当該インレットの厚みが厚い部分に対応する部分における塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも大きくして、当該インレットの厚みが薄い部分に対応する部分における接着剤の塗布量を相対的に増やすことを特徴とする、請求項１又２に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項４】
前記塗布ノズルによる塗布の際に、前記塗布ノズルとして、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と縦列の間の領域を塗布する部分のヘッドギャップが、縦列の領域を塗布する部分のヘッドギャップよりも大きい塗布ノズルを用い、
被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と縦列の間の領域における接着剤の塗布量を、当該縦列の領域における接着剤の塗布量よりも相対的に増やすことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項５】
前記第一の基材への塗布工程において前記塗布ノズルを用いる塗布を行うことを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項６】
前記塗布ノズルによる塗布の際に、前記塗布対象物の被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列及び横列を、当該塗布対象物の製造ラインにおける搬送路の搬送方向及び幅方向とそれぞれ方向合わせし、前記塗布ノズルを前記被塗布面に接近させ、当該塗布対象物を製造ラインで搬送することにより、塗布ノズルを被塗布面に対し相対的に水平移動させることを特徴とする、請求項１乃至５のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項７】
前記インレットが、樹脂基材の一面側又は両面側に少なくとも前記ＩＣチップ、補強板、及びアンテナを設けた樹脂基材インレットであることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項８】
前記インレットが、２枚の不織布の間に少なくとも前記ＩＣチップ、補強板、及びアンテナを有する不織布インレットであることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか一項に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項９】
前記樹脂基材インレットの前記樹脂基材は、前記第一の基材の接着剤を塗布した面と向抗する面に、当該樹脂基材の向かい合う２辺の一辺から他辺まで幅０．０２〜２０μｍ、深さ０．０２〜２０μｍの溝が設けられており、且つ、
当該樹脂基材インレットを前記第一の基材上に配置して前記中間積層体を形成した後、前記中間製品上に前記第二の基材を重ねる前に、当該中間製品のインレット配置面をローラを用いて前記樹脂基材の前記溝の方向と平行な方向に加圧する工程、を含むことを特徴とする、請求項７に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂基材インレットを、その２次元配列の縦列及び横列を前記第一の基材の製造ラインにおける搬送路の搬送方向及び幅方向に方向合わせして当該第一の基材上に配置し、
当該樹脂基材インレットの樹脂基材の第一の基材上に形成された接着剤の塗膜に接する側の面に、当該樹脂基材の前記搬送路の搬送方向と直交する２辺の一辺から他辺まで前記溝が設けられており、
当該中間製品のインレット配置面を前記ローラで加圧しながら製造ラインで搬送することにより、前記搬送方向とは逆方向に加圧することを特徴とする、請求項９に記載のＩＣカードの製造方法。
【請求項１１】
ＩＣチップ、補強板及びアンテナを含むインレットを接着剤を介して一対の基材間に積層接着してなるＩＣカードを製造するシステムであって、
（１）ＩＣカードの部材又は中間製品を搬送する搬送路、
（２）当該搬送路上に第一の基材を供給する手段、
（３）当該第一の基材の一面に接着剤を塗布する手段、
（４）複数の当該インレットを、当該搬送路上を搬送される当該第一の基材の接着剤を塗布した面に、当該インレットの２次元配列の縦列及び横列を当該搬送路の搬送方向及び幅方向と各々方向合わせして整列した状態で配置し、中間積層体を形成する手段、
（５）第二の基材を当該搬送路上に供給する手段、
（６）当該第二の基材の一面に接着剤を塗布する手段、
（７）当該第二の基材の接着剤塗布面を、当該搬送路上を搬送される当該中間積層体を含む中間製品のインレット配置面に対向させた状態で、当該第二の基材を当該中間製品に重ねて最終積層体を形成する手段、
（８）ローラを用いて、当該最終積層体の第一の基材及び／又は第二の基材側から加圧し、最終積層体の膜厚を均一にする手段、
（９）ローラによる加圧後、当該最終積層体をＩＣカードの形状に打ち抜く手段
を備え、
当該第一の基材に接着剤を塗布する手段、当該第二の基材に接着剤を塗布する手段、又は、当該中間製品に接着剤を任意的に塗布する手段が、当該搬送路上を搬送される塗布対象物の被塗布面に塗布ノズルを接近させ、当該被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と平行な方向に水平移動させながら当該被塗布面に対する塗布ノズルの相対的な高さ位置を上下動させて接着剤を塗布する機構を備えており、
当該塗布ノズルは、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と縦列の間の領域を塗布する部分のヘッドギャップが、当該縦列を塗布する部分のヘッドギャップよりも大きいことを特徴とする、ＩＣカードの製造システム。
【請求項１２】
前記第一の基材に接着剤を塗布する手段が、前記塗布ノズルを含む塗布機構を備えていることを特徴とする、請求項１１に記載のＩＣカードの製造システム。
【請求項１３】
前記搬送路上を搬送される前記中間製品のインレット配置面をローラで加圧する手段をさらに備えることを特徴とする、請求項１１又は１２に記載のＩＣカードの製造システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造システムに関し、特に、外観が良好なＩＣカードの製造方法及びＩＣカードの製造システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣカードは、例えば運転免許証、社員証等の個人の身分証明に用いられ、このようなＩＣカードには、ＩＣチップ、補強板及びアンテナを有するインレットと呼ばれる電子部品（ＩＣモジュール）を内蔵し、表面に顔画像と記載情報を有し、裏面に筆記具等により記入することができる筆記層を設け、カードに応じた印刷を施したものがある。
【０００３】
このようなＩＣカードの製造方法としては、熱貼合法、接着剤貼合法及び射出成形法があり、例えば、接着剤貼合法では、予め接着剤層を形成しておいた長尺ウェブ状又は枚葉シート状の一対の基材間に、ＩＣチップ、補強板及びアンテナを有するインレットを配置して貼り合せ、この後熱及び圧力を付与して接着剤を介してインレットを埋設し、その後その貼り合せ品を所望のカード形状に打ち抜いてＩＣカードにすることが行なわれている。
【０００４】
接着剤貼合法において用いる接着剤は一般に流動性が小さく、塗布した箇所以外には広がりにくい。このような接着剤を用いて接着剤貼合法を行う際に、一方の基材に接着剤を均一に塗布しその上にインレットを配置して他方の基材と貼り合わせると、基材に接着剤が均一に塗布されているため、基材間のインレットのある領域では接着剤が余る。一方、基材間のインレットの無い領域では接着剤が不足し、その接着剤が不足している領域には空気が残り、気泡となってしまう場合がある。この気泡がカードを打ち抜いた際にカードの端部に位置するとカードの外観が悪化してしまう問題があった。
【０００５】
特許文献１では、第２のシート材上に縦横の２次元配列で配置されたインレットを搬送し、塗工ヘッドのスリッドギャップがインレットの存在する領域では存在しない領域よりも大きい塗工ヘッドを用いて、例えば、図１に示すような基材１０の搬送方向３０に平行な方向のインレット２０が存在しない領域４０とインレットの存在する領域５０において接着剤の塗布量を変えて、図２に示すように接着剤の塗布量が多い領域８０と接着剤の塗布量が少ない領域９０をストライプ状に塗り分ける方法を開示している。
【０００６】
しかし、この特許文献１の方法では搬送方向との関係から図１のインレットの配置されている縦列（図１の領域５０）と、縦列と縦列の間（図１の領域４０）や最も外側の縦列よりも基材の端側（図１の領域４１）では接着剤の塗布量を変えて塗り分けることができるが、図１の横方向ではインレットの存在しない領域６０とインレットの存在する領域７０の接着剤の塗布量を変えて塗り分けることはできなかった。そのため、横方向のインレットの存在しない領域６０では接着剤が不足して基材を貼り合わせた際に気泡が生じる場合があり、カードの外観が悪化してしまう問題があった。
【０００７】
また、カードを打ち抜く際に、カードの端部近傍に相当する部分を押してカードを打ち抜く。カードの端部となる部分に気泡が位置した状態では当該端部近傍に相当する部分を押したときに気泡の無い正常な状態よりも力が的確にかからないためにカードの打ち抜きが乱れ、切断面が粗くなってしまうことがある。切断面が粗くなると、カード端部からバリ（基材や接着剤の屑）が発生しやすくなり、カードへの付着による品質劣化が生じたり、又は清掃工数が増大する。
【０００８】
このため、気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードを製造する方法が要求されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００６−１７８５６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は上記問題点を解消するためになされたものであり、気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードの製造方法及び製造システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らが鋭意検討した結果、被塗布面に接近した塗布ノズルからの接着剤の吐出量は、塗布ノズルと被塗布面との間隔（距離）に相関して増加し、当該間隔を大きくすると接着剤の吐出量が増え、当該間隔を小さくすると接着剤の吐出量が減ることに着目し、被塗布面上のインレットの縦横の２次元配列の縦列方向に塗布ノズルを被塗布面に対して相対的に水平移動させながら、被塗布面に対する塗布ノズルの相対的な高さ位置を上下動させて被塗布面に配置されるインレットの横列と、横列と横列の間の接着剤の塗布量を調節することで、基材の貼り合わせ時の接着剤不足による気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードを製造することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１２】
すなわち、本発明に係るＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップ、補強板及びアンテナを含むインレットを接着剤を介して一対の基材間に積層接着してなるＩＣカードを製造する方法であって、
（１）第一の基材の一面に接着剤を塗布する工程、
（２）当該第一の基材の接着剤を塗布した面に複数のインレットを縦列及び横列に２次元的に整列した状態に配置して中間積層体を形成する工程、
（３）第二の基材の一面に接着剤を塗布し、その接着剤を塗布した面を当該中間積層体を含む中間製品のインレット配置面に対向させた状態で重ねて最終積層体を形成する工程、
（４）ローラを用いて、当該最終積層体の第一の基材及び／又は第二の基材側から加圧し、当該最終積層体の膜厚を均一にする工程、及び、
（５）ローラによる加圧後、当該最終積層体をＩＣカードの形状に打ち抜く工程を備え、
当該第一の基材に接着剤を塗布する工程、当該第二の基材に接着剤を塗布する工程、又は、当該中間製品に接着剤を任意的に塗布する工程において、
塗布ノズルを塗布対象物の被塗布面に接近させ、当該被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と平行な方向に相対的に水平移動させながら当該被塗布面に対する塗布ノズルの相対的な高さ位置を上下動させて接着剤を塗布し、
当該塗布ノズルによる塗布の際に、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の横列と横列の間の領域における塗布ノズルと被塗布面の間隔を、横列の領域における塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも大きくして、当該横列と横列の間の領域における接着剤の塗布量を、当該横列の領域における塗布量よりも相対的に増やすことを特徴とする。
【００１３】
上記のように塗布ノズルと被塗布面との間隔を調節することにより、被塗布面に対する接着剤の塗布量を相対的に調節することが可能となり、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の横列の領域と、横列と横列の間の領域にはそれぞれ適量の接着剤が塗布され、第一の基材と第二の基材の貼り合わせ時の横列と横列の間の領域における接着剤不足による気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる。
【００１４】
なお本発明において「被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の横列」とは、被塗布面上のインレットが配置されることが設定された横列を意味し、例えば図１の領域７０のように被塗布面上にインレットが実際に配置された後の横列だけでなく、図３に示す領域７１のように、被塗布面上にインレットが配置される前の横列も含む概念である。
同様に、「被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列」とは、被塗布面上のインレットが配置されることが設定された縦列を意味し、被塗布面上にインレットが実際に配置された後の縦列だけでなく、被塗布面上にインレットが配置される前の縦列も含む概念である。
また、本発明において「中間積層体」とは、上記（２）工程の第一の基材の接着剤を塗布した面に複数のインレットを縦列及び横列に２次元的に整列した状態に配置した積層体を意味し、「中間製品」とは、当該中間積層体を含め、一面側に接着剤を塗布された第二の接着剤と重ねられる前の状態の積層体を意味する。中間製品には例えば、中間積層体に接着剤を任意的に塗布したものや、インレット配置面を任意的にローラにより加圧したものも含まれる。
【００１５】
本発明に係るＩＣカードの製造方法においては、前記横列の領域における塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも塗布ノズルと被塗布面の間隔を大きくする塗布を、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の横列と横列の間の領域に加え、横列の最前列よりも前側の領域、及び最後列よりも後側の領域において行うことが第一の基材と第二の基材の貼り合わせ時の接着剤不足による気泡の発生をより抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる点から好ましい。
なお、横列の最前列とは上記水平移動する塗布ノズルと最初に重なる被塗布面上の横列を意味し、当該横列の最前列よりも前側の領域とは上記水平移動する塗布ノズルが重なるまでの被塗布面上の領域を意味し、例えば、図１では塗布ノズルの移動方向が矢印３１の場合は、領域６１を意味する。
横列の最後列とは上記水平移動する塗布ノズルと最後に重なる被塗布面上の横列を意味し、当該横列の最後列よりも後側の領域とは上記水平移動する塗布ノズルが最後列を通過した後、被塗布面を通過するまでの被塗布面上の領域を意味し、例えば、図１では塗布ノズルの移動方向が矢印３１の場合は、領域６２を意味する。
【００１６】
本発明に係るＩＣカードの製造方法においては、前記塗布ノズルによる塗布の際に、横列内のインレットの存在すべき領域内の当該インレットの厚みが薄い部分に対応する部分における塗布ノズルと被塗布面の間隔を、当該領域内の当該インレットの厚みが厚い部分に対応する部分における塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも大きくして、当該インレットの厚みが薄い部分に対応する部分における接着剤の塗布量を相対的に増やすことが、第一の基材と第二の基材の貼り合わせ時の接着剤不足による気泡の発生をより抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる点から好ましい。
【００１７】
本発明に係るＩＣカードの製造方法においては、前記塗布ノズルによる塗布の際に、前記塗布ノズルとして、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と縦列の間の領域を塗布する部分のヘッドギャップが、縦列の領域を塗布する部分のヘッドギャップよりも大きい塗布ノズルを用い、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と縦列の間の領域における接着剤の塗布量を、当該縦列の領域における接着剤の塗布量よりも相対的に増やすことが、第一の基材と第二の基材の貼り合わせ時の縦列と縦列の間の領域における接着剤不足による気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる点から好ましい。
【００１８】
本発明に係るＩＣカードの製造方法においては、前記第一の基材への塗布工程において前記塗布ノズルを用いる塗布を行うことが塗布工程を簡略化できる点から好ましい。
【００１９】
本発明に係るＩＣカードの製造方法においては、前記塗布ノズルによる塗布の際に、前記塗布対象物の被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列及び横列を、当該塗布対象物の製造ラインにおける搬送路の搬送方向及び幅方向とそれぞれ方向合わせし、前記塗布ノズルを前記被塗布面に接近させ、当該塗布対象物を製造ラインで搬送することにより、塗布ノズルを被塗布面に対し相対的に水平移動させることが、生産効率の点から好ましい。
【００２０】
本発明に係るＩＣカードの製造方法の好適な実施形態においては、前記インレットが、樹脂基材の一面側又は両面側に少なくとも前記ＩＣチップ、補強板、及びアンテナを設けた樹脂基材インレットであっても横列と横列の間の領域における接着剤不足による気泡の発生を抑え、外観に優れたＩＣカードを得ることができる。
【００２１】
本発明に係るＩＣカードの製造方法の好適な実施形態においては、前記インレットが、２枚の不織布の間に少なくとも前記ＩＣチップ、補強板、及びアンテナを有する不織布インレットであっても横列と横列の間の領域における接着剤不足による気泡の発生を抑え、外観に優れたＩＣカードを得ることができる。
【００２２】
本発明に係るＩＣカードの製造方法においては、前記樹脂基材インレットの前記樹脂基材は、前記第一の基材の接着剤を塗布した面と向抗する面に、当該樹脂基材の向かい合う２辺の一辺から他辺まで幅０．０２〜２０μｍ、深さ０．０２〜２０μｍの溝が設けられており、且つ、当該樹脂基材インレットを前記第一の基材上に配置して前記中間積層体を形成した後、前記中間製品上に前記第二の基材を重ねる前に、当該中間製品のインレット配置面をローラを用いて前記樹脂基材の前記溝の方向と平行な方向に加圧する工程、を含むことが、第一の基材と第二の基材を貼り合わせた時の気泡の発生をより抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる点から好ましい。
【００２３】
本発明に係るＩＣカードの製造方法においては、前記樹脂基材インレットを、その２次元配列の縦列及び横列を前記第一の基材の製造ラインにおける搬送路の搬送方向及び幅方向に方向合わせして当該第一の基材上に配置し、当該樹脂基材インレットの樹脂基材の第一の基材上に形成された接着剤の塗膜に接する側の面に、当該樹脂基材の前記搬送路の搬送方向と直交する２辺の一辺から他辺まで前記溝が設けられており、当該中間製品のインレット配置面を前記ローラで加圧しながら製造ラインで搬送することにより、前記搬送方向とは逆方向に加圧することが、ローラによる加圧を簡略化できる点から好ましい。
【００２４】
本発明に係るＩＣカードの製造システムは、ＩＣチップ、補強板及びアンテナを含むインレットを接着剤を介して一対の基材間に積層接着してなるＩＣカードを製造するシステムであって、
（１）ＩＣカードの部材又は中間製品を搬送する搬送路、
（２）当該搬送路上に第一の基材を供給する手段、
（３）当該第一の基材の一面に接着剤を塗布する手段、
（４）複数の当該インレットを、当該搬送路上を搬送される当該第一の基材の接着剤を塗布した面に、当該インレットの２次元配列の縦列及び横列を当該搬送路の搬送方向及び幅方向と各々方向合わせして整列した状態で配置し、中間積層体を形成する手段、
（５）第二の基材を当該搬送路上に供給する手段、
（６）当該第二の基材の一面に接着剤を塗布する手段、
（７）当該第二の基材の接着剤塗布面を、当該搬送路上を搬送される当該中間積層体を含む中間製品のインレット配置面に対向させた状態で、当該第二の基材を当該中間製品に重ねて最終積層体を形成する手段、
（８）ローラを用いて、当該最終積層体の第一の基材及び／又は第二の基材側から加圧し、最終積層体の膜厚を均一にする手段、
（９）ローラによる加圧後、当該最終積層体をＩＣカードの形状に打ち抜く手段
を備え、
当該第一の基材に接着剤を塗布する手段、当該第二の基材に接着剤を塗布する手段、又は、当該中間製品に接着剤を任意的に塗布する手段が、当該搬送路上を搬送される塗布対象物の被塗布面に塗布ノズルを接近させ、当該被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と平行な方向に水平移動させながら当該被塗布面に対する塗布ノズルの相対的な高さ位置を上下動させて接着剤を塗布する機構を備えており、
当該塗布ノズルは、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と縦列の間の領域を塗布する部分のヘッドギャップが、当該縦列を塗布する部分のヘッドギャップよりも大きいことを特徴とする。
【００２５】
塗布ノズルを上記のように上下動させて接着剤を塗布する機構を備えることで、上記製造方法で述べた横列と、横列と横列の間の領域の接着剤の塗布量を相対的に調節できる。また、当該塗布ノズルが上記ヘッドギャップを有することにより、縦列の領域と、縦列と縦列の間の領域にはそれぞれ適量の接着剤を塗布できる。このように縦横の２次元配列を有する塗布パターンで接着剤を塗布可能なシステムにより、第一の基材と第二の基材の貼り合わせ時の横列と横列の間の領域と、縦列と縦列の間の領域における接着剤不足による気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる。
【００２６】
本発明に係るＩＣカードの製造システムにおいて、前記第一の基材に接着剤を塗布する手段が、前記塗布ノズルを含む塗布機構を備えていることが、塗布手段を簡略化できる点から好ましい。
【００２７】
本発明に係るＩＣカードの製造システムにおいて、前記搬送路上を搬送される前記中間製品のインレット配置面をローラで加圧する手段をさらに備えることが、第一の基材と第二の基材を貼り合わせた時の気泡の発生をより抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができるため好ましい。
【発明の効果】
【００２８】
被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と平行な方向に塗布ノズルを相対的に水平移動させながら、当該塗布ノズルを被塗布面に対して相対的に上下動させ、塗布ノズルと被塗布面の間隔を横列と横列の間の領域では横列よりも大きくすることで、横列と横列の間の領域には横列よりも接着剤が相対的に多く塗布される。これにより横列の領域と、横列と横列の間の領域にそれぞれ適量の接着剤を塗布することが可能となり、第一の基材と第二の基材を貼り合わせた時に横列と横列の間の領域における接着剤の不足による気泡の発生が抑えられ、外観に優れたＩＣカードを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】図１は、基材におけるインレットの２次元配列の一例を模式的に示した図である。
【図２】図２は、従来の接着剤の塗布方法による塗布パターンの一例を模式的に示した図である。
【図３】図３は、本発明における被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の一例を模式的に示した図である。
【図４】図４は、本発明の溝を有する樹脂基材インレット、及びそれを用いた空気の押し出しの様子を模式的に示した図である。
【図５】図５は、本発明における被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の他の一例を模式的に示した図である。
【図６】図６は、本発明における被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の他の一例を模式的に示した図である。
【図７】図７は、本発明におけるＩＣカードの製造方法の（３）工程を模式的に示した図である。
【図８】図８は、塗布装置による横列の領域と、横列と横列の間の領域の塗布の一例を側面の横方向から見た模式図である。
【図９】図９は、ベースシート状にＩＣチップと補強板を有するインレットの一例を示した模式図である。
【図１０】図１０は、縦列の領域と、縦列と縦列の間の領域を塗布する塗布ノズルの一例を模式的に示した正面図である。
【図１１】図１１は、本発明に係るＩＣカードの製造方法の工程を模式的に示した斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、まず本発明に係るＩＣカードの製造方法について説明し、次いでＩＣカードの製造システムについて説明する。
【００３１】
なお本発明において「被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の横列」とは、被塗布面上のインレットが配置されることが設定された横列を意味し、例えば図１の領域７０のように被塗布面上にインレットが実際に配置された後の横列だけでなく、図３に示す領域７１のように、被塗布面上にインレットが配置される前の横列も含む概念である。
同様に、「被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列」とは、被塗布面上のインレットが配置されることが設定された縦列を意味し、被塗布面上にインレットが実際に配置された後の縦列だけでなく、被塗布面上にインレットが配置される前の縦列も含む概念である。
また、本発明において「中間積層体」とは、上記（２）工程の第一の基材の接着剤を塗布した面に複数のインレットを縦列及び横列に２次元的に整列した状態に配置した積層体を意味し、「中間製品」とは、当該中間積層体を含め、一面側に接着剤を塗布された第二の接着剤と重ねられる前の状態の積層体を意味する。中間製品には例えば、中間積層体に接着剤を任意的に塗布したものや、インレット配置面を任意的にローラにより加圧したものも含まれる。
【００３２】
なお、フィルムとシートのＪＩＳ−Ｋ６９００での定義では、シートとは薄く一般にその厚さが長さと幅の割りには小さい平らな製品をいい、フィルムとは長さ及び幅に比べて厚さが極めて小さく、最大厚さが任意に限定されている薄い平らな製品で、通例、ロールの形で供給されるものをいう。従って、シートの中でも厚さの特に薄いものがフィルムであるといえるが、シートとフィルムの境界は定かではなく、明確に区別しにくいので、本発明では、厚みの厚いもの、および薄いものの両方の意味を含めて、「シート」と定義する。
【００３３】
（ＩＣカードの製造方法）
本発明に係るＩＣカードの製造方法は、ＩＣチップ、補強板及びアンテナを含むインレットを接着剤を介して一対の基材間に積層接着してなるＩＣカードを製造する方法であって、
（１）第一の基材の一面に接着剤を塗布する工程、
（２）当該第一の基材の接着剤を塗布した面に複数のインレットを縦列及び横列に２次元的に整列した状態に配置して中間積層体を形成する工程、
（３）第二の基材の一面に接着剤を塗布し、その接着剤を塗布した面を当該中間積層体を含む中間製品のインレット配置面に対向させた状態で重ねて最終積層体を形成する工程、
（４）ローラを用いて、当該最終積層体の第一の基材及び／又は第二の基材側から加圧し、当該最終積層体の膜厚を均一にする工程、及び、
（５）ローラによる加圧後、当該最終積層体をＩＣカードの形状に打ち抜く工程を備え、
当該第一の基材に接着剤を塗布する工程、当該第二の基材に接着剤を塗布する工程、又は、当該中間製品に接着剤を任意的に塗布する工程において、
塗布ノズルを塗布対象物の被塗布面に接近させ、当該被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と平行な方向に相対的に水平移動させながら当該被塗布面に対する塗布ノズルの相対的な高さ位置を上下動させて接着剤を塗布し、
当該塗布ノズルによる塗布の際に、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の横列と横列の間の領域における塗布ノズルと被塗布面の間隔を、横列の領域における塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも大きくして、当該横列と横列の間の領域における接着剤の塗布量を、当該横列の領域における塗布量よりも相対的に増やすことを特徴とする。
【００３４】
従来、縦横の２次元配列を有するインレットの縦列と平行な方向に塗布ノズルを相対的に水平移動させながら塗布を行う際に気泡の発生を抑える方法は、特許文献１のような縦列と縦列の間の領域を塗布する部分のスリットギャップが、縦列を塗布する部分のスリットギャップよりも大きい塗布ノズルを用いるというような、縦列方向のみの接着剤の塗布量の調節によるものであった。しかし、この方法では横列と横列の間（図１の領域６０に相当）や最も外側に位置する横列よりも基材の端側の領域（図１の領域６１に相当）、すなわち横列と横列の間の領域と、横列の接着剤の塗布量を調節することができず、横列及び横列と横列の間の領域を含め均一な塗布量で接着剤が塗布されていたため、横列と横列の間の領域では接着剤が不足して基材に貼り合わせ時に気泡が生じる場合があった。
これに対して、塗布ノズルを上記のように相対的に上下動させ、被塗布面と塗布ノズルの間隔を変えることにより、接着剤の吐出時の抵抗を加減し、被塗布面に対する接着剤の塗布量を相対的に調節することが可能となる。これにより被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の横列と、横列と横列の間の領域にはそれぞれ適量の接着剤が塗布され、第一の基材と第二の基材の貼り合わせ時の横列と横列の間の領域における接着剤不足による気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる。
【００３５】
以下、本発明に係るＩＣカードの製造方法の（１）〜（５）の各工程について説明する。
【００３６】
（１）工程では第一の基材の一面に接着剤を塗布する。
第一の基材は従来公知のポリエチレンテレフタレート等のＩＣカードの基材を用いることができ、第一の基材の厚さも従来公知のＩＣカードの基材の厚さとすることができる。また、第一の基材は枚葉状のシートでも、ウェブ状のロールのいずれでもよい。
用いる接着剤は従来公知のＩＣカードの接着剤を用いることができ、エチレン・酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）ホットメルト接着剤や、イソシアネート末端を有するウレタン樹脂等の反応性ホットメルト接着剤等の従来公知のＩＣカードにおいてインレットを固定するのに用いられている接着剤を用いることができる。
第一の基材の接着剤を塗布する面とは反対側の面にはフォーマットが印刷されていても良い。フォーマットとは、ＩＣカードの罫線、発行元、所属会社、及び注意事項等の他のＩＣカードと共通の記載情報を意味する。第一の基材にフォーマットを印刷する場合は、インレットの配置位置との位置合わせをするため、第一の基材として枚葉状のシートを用いることが好ましい。
【００３７】
（２）工程では第一の基材上に塗布された接着剤上に、複数のインレットを縦列及び横列に２次元的に整列した状態に配置して中間積層体を形成する。
本発明において用いるインレットは、少なくともＩＣチップ、補強板、及びアンテナを含む電子部品であり、従来公知のＩＣカード用のＩＣチップ、補強板、及びアンテナを含むインレットを用いることができる。インレットは縦列及び横列の２次元配列をすることから実質的に方形の形状のものを用いることが好ましい。
【００３８】
ＩＣチップは、当該ＩＣカードの利用者の情報を電気的に記憶するものであり、メモリのみやメモリに加えてマイクロコンピュータを有するものであっても良い。
【００３９】
補強板は、ＩＣチップにかかる荷重や衝撃からＩＣチップを保護するために設ける金属製の板である。当該金属としては、従来公知の補強板用の金属を用いることができ、例えば、ステンレスが挙げられる。
【００４０】
アンテナは、ＩＣチップに接続されたコイル状のアンテナである。アンテナは、導電性ペースト印刷加工、銅箔エッチング加工、又は巻線溶着加工等のいずれの方法を用いて形成されたものでもよい。
【００４１】
ＩＣチップとアンテナとの接合は従来公知の接合方法を用いればよく、例えば、銀ペースト、銅ペースト等の導電性接着剤を用いる方法が挙げられる。
【００４２】
本発明において用いるインレットは、第一の基材と第二の基材の間に接着剤を介して設けられる際に、硬化又は固化する前の接着剤の流動による剪断力で接合部が外れたり、接着剤の流動や硬化等に起因して第一の基材と第二の基材の間における配置位置が移動することを防ぐため、上記ＩＣチップ、アンテナ、及び補強板を、ポリエチレンテレフタレート等の樹脂基材の一面側若しくは両面側に配置し固定した樹脂基材インレットを用いることが好ましい。
【００４３】
本発明に係るＩＣカードの製造方法においては、樹脂基材インレットを用いる場合、その樹脂基材は第一の基材の接着剤を塗布した面と向抗する面に、当該樹脂基材の向かい合う２辺の一辺から他辺まで幅０．０２〜２０μｍ、深さ０．０２〜２０μｍの溝が設けられており、且つ、当該樹脂基材インレットを前記第一の基材上に配置して前記中間積層体を形成した後、前記中間製品上に前記第二の基材を重ねる前に、中間製品のインレット配置面をローラを用いて前記樹脂基材の前記溝の方向と平行な方向に加圧する工程を含むことが好ましい。
図４は溝を有する樹脂基材インレットを模式的に示した図である。
図４の（Ａ）は、樹脂基材インレットをその樹脂基材側から見た図であり、図４の（Ｂ）は、樹脂基材インレットの側面図である。図４の（Ｃ）はローラによる空気押し出しを模式的に示した溝と垂直な方向から見た図である。
図４の（Ａ）に示すように樹脂基材インレット２２は第一の基材の接着剤を塗布した面と向抗する面１１０に樹脂基材の向かい合う２辺１２０の一辺から他辺まで上記幅と深さを有する溝が設けられている。この溝は向かい合う２辺の一辺から他辺まで上記幅と深さを有するように設けられていればよく、一辺に対して溝１００のように垂直に設けられていても良いし、溝１０１のように一辺に対して斜めに設けられていても良い。
第一の基材の接着剤を塗布した面に樹脂基材インレットを配置した時に、樹脂基材１３０と接着剤１８０の間に空気２１０を挟み込んでも、中間積層体を形成した後、中間製品上に第二の基材を重ねる前に、図４の（Ｃ）に示すようにこの溝と平行な方向に中間製品のインレット配置面をローラ１９０を用いて加圧することでこの溝１００に沿って空気２１０が抜けるため、後述する（４）工程でローラにより加圧した際にカードの端部となる部分に気泡が位置することを抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる。
【００４４】
樹脂基材に設ける上記溝の幅と深さはそれぞれ、０．０２〜２０μｍである。溝の幅又は深さが０．０２μｍよりも小さいと、十分な気泡を除去する効果が得られないおそれがあり、溝の幅又は深さが２０μｍよりも大きいと、溝が大き過ぎて接着剤により溝が埋まらず空気が残ってしまう。このとき、接着剤として反応性ホットメルト接着剤を用いていると、樹脂基材と反応性ホットメルト接着剤との間に残った空気中に含まれる水分も多くなり、その水分と反応性ホットメルト接着剤が反応して発生する炭酸ガスの量も増大し、その炭酸ガスが第一の基材まで押し上げて広げて基材の膨れとなってしまうおそれがある。
【００４５】
樹脂基材に上記溝を設ける方法は特に限定されず、例えば、樹脂基材の成膜時のヘアライン加工や、樹脂基材形成後のラッピングテープを用いた表面微細研磨により行うことができる。
【００４６】
また、樹脂基材インレットの他、上記ＩＣチップ、アンテナ、及び補強板を、２枚の不織布の間に配置し固定した不織布インレットも好ましく用いることができる。
【００４７】
インレットの２次元配列は縦列及び横列を有し、隣り合うインレットと適宜間隔を調節して配置すればよく、インレットの長手方向が縦方向と平行でも良いし、横方向と平行でも良い。隣り合うインレットとの間隔は好ましくは、５〜２０ｍｍである。
また、縦列及び横列の一列におけるインレットの配置数は特に限定されず、第一の基材又は第二の基材の寸法に合わせて適宜調節すればよい。
【００４８】
第一の基材の接着剤を塗布した面に複数のインレットが縦列及び横列に２次元的に整列した状態で配置することで中間積層体を形成する。
複数のインレットは同時に配置しても良く、１個又は２個以上を順次配置しても良い。
また、インレットの２次元配列は、図５に示すように全ての横列において同じ個数のインレットが配置されていても良いし、図６に示すようにインレットの配置されない領域２２０があり、横列ごとに配置されているインレットの個数が異なっていても良い。
【００４９】
インレットを配置した中間積層体は、後述するように横列と横列の間の領域にさらに接着剤を塗布したり、インレットの配置面をローラで加圧する等の処理を行っても良い。
【００５０】
（３）工程では、図７に例示するように第二の基材２３０の一面に接着剤１８０を塗布し、その接着剤を塗布した面を当該中間積層体を含む中間製品２４０のインレット配置面に対向させた状態で重ねて最終積層体２５０を形成する。
第二の基材は上記第一の基材と同様の基材を用いればよい。第一の基材と第二の基材はその材料が同じでもよいし、異なっていても良い。また、第一の基材と第二の基材はともに枚葉状のシート又はウェブ状のロールでもよいし、一方がシートで他方がロールであっても良い。
接着剤も上記工程で挙げたものと同じものを用いることができる。
【００５１】
（４）工程ではローラを用いて、最終積層体の第一の基材及び／又は第二の基材側から加圧し、最終積層体の膜厚を均一にする。
上記（３）工程で形成した最終積層体は接着剤の流動により凹凸がある場合があるため、第一の基材及び／又は第二の基材側からローラで加圧し接着剤を流動させ最終積層体の膜厚を均一にする。
用いるローラは特に限定されず、ＳＵＳ（ステンレス鋼）等のローラを用いることができる。加圧する際には、目標厚み間隔にロールギャップを設定したロールを使用することが好ましい。
【００５２】
（５）工程ではローラにより加圧した最終積層体を所望のＩＣカードの形状に打ち抜く。
カードの打ち抜きは、特に限定されず、パンチダイ方式等の従来公知の方法で行うことができる。
【００５３】
本発明に係るＩＣカードの製造方法では、第一の基材に接着剤を塗布する工程、当該第二の基材に接着剤を塗布する工程、又は、中間製品に接着剤を任意的に塗布する工程において、塗布ノズルを塗布対象物の被塗布面に接近させ、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と平行な方向に相対的に水平移動させながら、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の横列と横列の間の領域における塗布ノズルと被塗布面の間隔を、横列の領域における塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも大きくして、すなわち被塗布面に対する塗布ノズルの相対的な高さ位置を上下動させて接着剤を塗布する。このように塗布ノズルを相対的に上下動させ、被塗布面と塗布ノズルの間隔を変えると、接着剤の吐出時の抵抗を加減し、被塗布面に対する接着剤の塗布量を相対的に調節することが可能となる。これにより被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の横列と、横列と横列の間の領域にはそれぞれ適量の接着剤が塗布され、第一の基材と第二の基材の貼り合わせ時の横列と横列の間の領域における接着剤不足による気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる。
【００５４】
上記塗布ノズルを相対的に上下動させ、被塗布面と塗布ノズルの間隔を変えることによる接着剤の塗布量の調節は、上記（１）工程の第一の基材の一面に接着剤を塗布するときに行っても良く、上記（３）工程の第二の基材の一面に接着剤を塗布するときに行っても良く、また、中間積層体を形成した後、中間製品に接着剤を任意的に塗布する工程を設けて、当該工程において行っても良い。この塗布方法はこれら三工程のいずれかで行えば良く、例えば、（１）工程で行った場合は、（３）工程では第二の基材に均一に接着剤を塗布するのみで、中間製品に接着剤を任意的に塗布する工程は行わなくても良い。また、（１）工程と（３）工程で第一の基材と第二の基材にそれぞれ均一に接着剤を塗布し、中間製品に接着剤を任意的に塗布する工程において上記塗布ノズルを上下動させることによる接着剤の塗布量の調節を行っても良い。
均一に接着剤を塗布する場合は、その方法は特に限定されず、従来公知のロールコーター、バーコーター等を用いて行う塗布方法を用いることができる。
【００５５】
塗布ノズルを相対的に上下動させる方式としては、例えば、カムレバー機構やボールネジ機構をサーボモータで駆動制御し、ヘッド上下位置を制御する方式、平坦部（基材）に対する塗布位置をストッパで位置決めし、ヘッド上昇位置をサーボモータで駆動制御する方式が挙げられる。
また、塗布ノズルの高さを固定し、被塗布面側を上下動させることで塗布ノズルと被塗布面の間隔を調節しても良い。
【００５６】
塗布ノズルの相対的な上下動による横列の領域と、横列と横列の間の領域における接着剤の塗布の差は、インレットの配置の有無に応じて適宜調節すればよいが、図５に示すような正常な配置の場合はインレット樹脂基材の厚さに近いことが好ましい。一般にインレットの厚さは２０〜１００μｍ程度であるため、例えば、インレットを第一の基材に配置する前に上記塗布ノズルを用いた塗布を行う場合は、横列の領域の塗布厚さが３０〜５０μｍであることが好ましく、横列と横列の間の領域の塗布厚みの差が２０〜１００μｍであることが好ましい。
【００５７】
本発明に係るＩＣカードの製造方法においては、前記横列の領域における塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも塗布ノズルと被塗布面の間隔を大きくする塗布を、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の横列と横列の間の領域に加え、横列の最前列よりも前側の領域、及び最後列よりも後側の領域において行うことが第一の基材と第二の基材の貼り合わせ時の接着剤不足による気泡の発生をより抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる点から好ましい。
このとき、被塗布面の端部ぎりぎりに接着剤を塗布すると接着剤が被塗布面からはみ出し、被塗布面の周囲を汚してしまうため、被塗布面の端部から最端側にある横列まで５〜３５ｍｍの領域には接着剤を塗布しないことが好ましい。
【００５８】
図８は、塗布装置による横列と横列と横列の間の領域の塗布の一例を側面の横方向から見た模式図である（ノズル上下機構の駆動系は図示しないがサーボモータにより駆動）。
バックロール２６０上を枚葉シート状の第一の基材１７０が搬送方向３０に搬送され、ヘッドギャップ設定ストッパ２７０、塗布ノズル上下用偏芯カム２８０、及び塗布ノズル２９０を備えた塗布装置３００が、インレットの２次元配列の横列となる部分では塗布ノズル２９０を第一の基材から所定の間隔に維持しながら接着剤１８０を塗布し、横列と横列の間の領域では塗布ノズル２９０を横列の領域における塗布ノズルと第一の基材の間隔よりも大きくして、接着剤の塗布量を多くして塗布している（接着剤１８１の部分）。
【００５９】
本発明に係るＩＣカードの製造方法においては、上記塗布ノズルによる塗布の際に、横列内のインレットの存在すべき領域内の当該インレットの厚みが薄い部分に対応する部分における塗布ノズルと被塗布面の間隔を、当該領域内の当該インレットの厚みが厚い部分に対応する部分における塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも大きくして、当該インレットの厚みが薄い部分に対応する部分における接着剤の塗布量を相対的に増やすことが好ましい。
図９はＩＣチップと補強板を有するインレットの一例を模式的に示した図である。
図９の（Ａ）はインレットを側面の横方向から見た図であり、図９の（Ｂ）はインレットの平面図を示している。なお、図９において説明の簡略化のため、アンテナを省略して図示している。
インレットのなかには図９の模式図に示すように、そのインレットのベースシート３１０の一部にＩＣチップ１５０と補強板１６０を備えて厚みが場所により異なるインレット２３がある。このようなインレットの場合、そのＩＣチップ１５０と補強板１６０がある部分３２０はそれ以外の部分（ＩＣチップとインレットがない部分）３３０よりも厚みが厚い。
そのため、横列内のインレットが存在すべき領域内のインレットの厚みが薄い部分（設定されるインレット２３の部分３３０）に対応する部分における塗布ノズルと被塗布面との間隔を、当該領域内の当該インレットの厚みが厚い部分（設定されるインレット２３の部分３２０）に対応する部分における塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも大きくして、当該インレット２３の厚みが薄い部分３３０に対応する部分における接着剤の塗布量を相対的に増やすことにより、接着剤不足による気泡の発生をより抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる。
【００６０】
本発明に係るＩＣカードの製造方法においては、前記塗布ノズルによる塗布の際に、前記塗布ノズルとして、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と縦列の間の領域を塗布する部分のヘッドギャップが、縦列の領域を塗布する部分のヘッドギャップよりも大きい塗布ノズルを用い、
被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と縦列の間の領域における接着剤の塗布量を、当該縦列の領域における接着剤の塗布量よりも相対的に増やすことが好ましい。
図１０は、塗布ノズル２９０を縦方向正面から見た一例を示した模式図である。
塗布ノズル２９０は、被塗布面３４０に設定されるインレットの縦列と縦列の間の領域４０を塗布する部分のヘッドギャップ（塗布ノズルと被塗布面との間隔）３５０が、縦列の領域５０を塗布する部分のヘッドギャップ３６０よりも大きい。この塗布ノズルを用いて塗布を行うことにより、ヘッドギャップの大きい部分では接着剤を吐出する際の抵抗がヘッドギャップの小さい部分における接着剤を吐出する際の抵抗よりも小さくなるため、縦列と縦列の間の領域における接着剤の塗布量が、縦列の領域における接着剤の塗布量よりも相対的に増え、第一の基材と第二の基材の貼り合わせ時の縦列と縦列の間の領域における接着剤不足による気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる。
【００６１】
上記塗布ノズルを用いる塗布、すなわち、図８〜１０を用いて例示した塗布方法は、第一の基材への塗布工程において行うことが、塗布工程を簡略化できるため好ましい。例えば、第一の基材への接着剤の塗布を図１０で例示した方法により行い、インレットを配置した中間製品への接着剤の塗布を図９で例示した塗布方法により行い、第二の基材への接着剤の塗布を図８で例示した塗布方法により行うと、接着剤の供給設備が３つ必要になる。これに対して、第一の基材へ接着剤を塗布する際に、上記図８〜１０で例示した塗布方法を行うと、インレットを配置した中間製品への接着剤の塗布が不要となり、塗布工程を簡略化でき、設備の管理が容易となる。
【００６２】
本発明に係るＩＣカードの製造方法においては、前記塗布ノズルによる塗布の際に、前記塗布対象物の被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列及び横列を、当該塗布対象物の製造ラインにおける搬送路の搬送方向及び幅方向とそれぞれ方向合わせし、前記塗布ノズルを前記被塗布面に接近させ、当該塗布対象物を製造ラインで搬送することにより、塗布ノズルを被塗布面に対し相対的に水平移動させることが、生産効率の点から好ましい。
これまで述べた上記塗布ノズルによる塗布は、基材を固定し、塗布ノズルを被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と平行な方向に水平移動させながら被塗布面に対する塗布ノズルの高さを上下動させて接着剤を塗布しても良いが、図１１に示すように、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列及び横列を、当該塗布対象物の製造ラインにおける搬送路の搬送方向及び幅方向とそれぞれ方向合わせし、塗布ノズルを前記被塗布面に接近させ、当該塗布対象物を製造ラインで搬送し、塗布ノズルを被塗布面に対し相対的に水平移動させることにより、製造工程を単純化し、生産効率よく接着剤を塗布対象物に塗布し、ＩＣカードを製造することができるため好ましい。
【００６３】
従来の接着剤の塗布方法では、図１１のように、基材の搬送途中に接着剤を横列と横列の間の領域に選択的に多く塗布することができなかった。また、製造ラインによる製造工程では、例えば、図１１の第一の基材の接着剤を塗布する側とは反対側の面にあらかじめフォーマットを印刷している場合、そのフォーマットの一部に印刷不良が生じることがある。このときにその印刷不良部分にインレットを配置すると製品にならないものに対してもインレットを消費してしまいコストがかかってしまうため、通常、このようなフォーマットの印刷不良の部分には図６に示すようにインレットを配置しない。このとき、図６のインレットの配置されない領域２２０はインレットがない分だけ厚みが薄くなる。インレットが配置されている場合はそのインレットの配置されている領域はインレットの配置されない領域よりも厚さが厚くなり、第一の基材と第二の基材を貼り合わせたときにインレットの配置されている領域の余剰の接着剤が横列と横列の間の領域６０や、図１の領域６１や領域６２に流れ込み、領域６０の接着剤を補うこともできるが、図６のようにインレットが配置されない領域があると、従来の接着剤の塗布方法では、領域６０では接着剤が不足し、気泡を生ずる原因の一つになっていた。
これに対して、本発明に係るＩＣカードの製造方法では、塗布ノズルの相対的な上下動により横列と横列と横列の間の領域における塗布量を調節できるため、上記のようにインレットが配置されていない領域があっても図６の横列と横列の間の領域６０に接着剤を多く塗布することで接着剤の不足を補い、気泡の発生を抑制することが可能となる。また、横列と横列の間の領域に加え、横列の最前列よりも前側の領域（図１の領域６１）、及び最後列よりも後側の領域（図１の領域６２）においても、横列の領域における塗布ノズルと被塗布面の間隔よりも塗布ノズルと被塗布面の間隔を大きくする塗布を行うことにより、これらの領域における接着剤不足による気泡発生を抑制する効果をさらに高めることができる。
【００６４】
第一の基材又は第二の基材がウェブ状である場合、最終積層体とした後、カード状に打ち抜く前に図１１に示すように、枚葉状に裁断を行っても良い。
【００６５】
上記図４で例示したような溝を設けた樹脂基材インレットを図１１のような製造ラインにおいて用いる場合、樹脂基材の搬送路の搬送方向と直交する２辺の一辺から他辺まで溝が設けられており、すなわち、図４の（Ａ）の辺１２０を搬送方向と直交するように配置し、中間製品のインレット配置面を搬送方向とは逆方向に加圧することが好ましい。
これにより、ローラをインレット配置面に接するように高さを調節するだけで搬送された中間製品がローラに接して樹脂基材と接着剤の間に挟み込まれた空気が押し出されるため、ローラの設備を簡略化できる。
【００６６】
（ＩＣカードの製造システム）
本発明に係るＩＣカードの製造システムは、ＩＣチップ、補強板及びアンテナを含むインレットを接着剤を介して一対の基材間に積層接着してなるＩＣカードを製造するシステムであって、
（１）ＩＣカードの部材又は中間製品を搬送する搬送路、
（２）当該搬送路上に第一の基材を供給する手段、
（３）当該第一の基材の一面に接着剤を塗布する手段、
（４）複数の当該インレットを、当該搬送路上を搬送される当該第一の基材の接着剤を塗布した面に、当該インレットの２次元配列の縦列及び横列を当該搬送路の搬送方向及び幅方向と各々方向合わせして整列した状態で配置し、中間積層体を形成する手段、
（５）第二の基材を当該搬送路上に供給する手段、
（６）当該第二の基材の一面に接着剤を塗布する手段、
（７）当該第二の基材の接着剤塗布面を、当該搬送路上を搬送される当該中間積層体を含む中間製品のインレット配置面に対向させた状態で、当該第二の基材を当該中間製品に重ねて最終積層体を形成する手段、
（８）ローラを用いて、当該最終積層体の第一の基材及び／又は第二の基材側から加圧し、最終積層体の膜厚を均一にする手段、
（９）ローラによる加圧後、当該最終積層体をＩＣカードの形状に打ち抜く手段
を備え、
当該第一の基材に接着剤を塗布する手段、当該第二の基材に接着剤を塗布する手段、又は、当該中間製品に接着剤を任意的に塗布する手段が、当該搬送路上を搬送される塗布対象物の被塗布面に塗布ノズルを接近させ、当該被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と平行な方向に水平移動させながら当該被塗布面に対する塗布ノズルの相対的な高さ位置を上下動させて接着剤を塗布する機構を備えており、
当該塗布ノズルは、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と縦列の間の領域を塗布する部分のヘッドギャップが、当該縦列を塗布する部分のヘッドギャップよりも大きいことを特徴とする。
【００６７】
塗布ノズルを上記のように上下動させて接着剤を塗布する機構を備えることで、上記製造方法で述べた横列と、横列と横列の間の領域の接着剤の塗布量を相対的に調節できる。また、当該塗布ノズルが上記ヘッドギャップを有することにより、縦列と、縦列と縦列の間の領域にはそれぞれ適量の接着剤を塗布できる。このように縦横の２次元配列を有する塗布パターンで接着剤を塗布可能なシステムにより、第一の基材と第二の基材の貼り合わせ時の横列と横列の間の領域と縦列と縦列の間の領域における接着剤不足による気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる。
【００６８】
ＩＣカード製造システムの各構成について説明する。
ＩＣカード部材又は中間製品を搬送する搬送路は、第一の基材、第二の基材、又は中間製品を搬送するものであり、従来公知のベルトコンベアを用いることができる。
搬送路上に第一の基材を供給する手段は、ロールから連続的に供給するものでも、枚葉状のシートを間欠的に供給するものでもよい。
第一の基材の一面に接着剤を塗布する手段は、上記ＩＣカードの製造方法で述べたように、ノズル上下動機構を有する塗布装置でも良いし、ノズル上下機構を有さず均一に接着剤を塗布するものでも良く、適宜選択して用いれば良い。
中間積層体を形成する手段は、インレットの２次元配列の縦列及び横列を搬送路の搬送方向及び幅方向と各々方向合わせをして整列した状態で配置することができればよく、特に限定されない。
第二の基材を搬送路上に供給する手段は、第一の基材を供給する手段と同じであっても良いし、異なっても良い。
第二の基材の一面に接着剤を塗布する手段は上記ＩＣカードの製造方法で述べたように、ノズル上下動機構を有する塗布装置でも良いし、ノズル上下機構を有さず均一に接着剤を塗布するものでも良く、適宜選択して用いれば良い。第一の基材に接着剤を塗布する手段と第二の基材に接着剤を塗布する手段は同じであっても良いし、異なっていても良い。
最終積層体を形成する手段は、特に限定されず、図１１に示すように基材間の間隔を調節して搬送することにより貼り合わせても良い。その際に図１１に示すようにローラ３７０により加圧しながら貼り合わせても良い。
ローラにより最終積層体の膜厚を均一にする手段は、特に限定されず、例えば図１１のローラ３７０を用いることができる。
ローラによる加圧後、最終積層体をＩＣカードの形状に打ち抜く手段は、従来公知のパンチダイ等の打ち抜き手段を用いることができる。
【００６９】
本発明に係るＩＣカードの製造システムにおいては、第一の基材に接着剤を塗布する手段、第二の基材に接着剤を塗布する手段、又は、中間製品に接着剤を任意的に塗布する手段が、搬送路上を搬送される塗布対象物の被塗布面に塗布ノズルを接近させ、当該被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と平行な方向に水平移動させながら当該被塗布面に対する塗布ノズルの相対的な高さ位置を上下動させて接着剤を塗布する機構を備えている。この機構により、接着剤の吐出時の抵抗を加減し、被塗布面に対する接着剤の塗布量を相対的に調節することが可能となる。そのため被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の横列と、横列と横列の間の領域にはそれぞれ適量の接着剤が塗布可能となる。
また、当該塗布ノズルは、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列と縦列の間の領域を塗布する部分のヘッドギャップが、当該縦列を塗布する部分のヘッドギャップよりも大きい。
したがって、被塗布面上に設定されるインレットの２次元配列の縦列及び横列に合わせて、縦列の領域、縦列と縦列の間の領域、横列の領域、及び横列と横列の間の領域にそれぞれ適量な接着剤の塗布が可能となり、第一の基材と第二の基材の貼り合わせ時の横列と横列の間の領域における接着剤不足による気泡の発生を抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる。
【００７０】
本発明に係るＩＣカードの製造システムにおいては、第一の基材に接着剤を塗布する手段が、前記塗布ノズルを含む塗布機構を備えていることが好ましい。上記ＩＣカードの製造方法で述べたように、第一の基材への接着剤の塗布において塗布ノズルの相対的な上下動による接着剤の機構や、縦列よりも縦列と縦列の間の領域でヘッドギャップが大きい塗布ノズルを用いることにより、接着剤の供給設備が簡略化でき、設備の管理が容易となる。
【００７１】
本発明に係るＩＣカードの製造システムにおいては、搬送路上を搬送される中間製品のインレット配置面をローラで加圧する手段を備えていることが好ましい。これにより、本システムで用いるインレットが上記ＩＣカードの製造方法で述べたような溝を有する樹脂基材インレットである場合に、樹脂基材と接着剤の間に空気を挟み込んでも、中間積層体を形成した後、中間製品上に第二の基材を重ねる前に、中間製品のインレット配置面をローラを用いて加圧することで溝に沿って空気が抜けるため、ＩＣカードの端部となる部分に気泡が位置することを抑え、外観の良好なＩＣカードを得ることができる。
【実施例】
【００７２】
以下、実施例を挙げて、本発明を更に具体的に説明する。これらの記載により本発明を制限するものではない。なお、特に記載がない限り、部は重量部を表す。
【００７３】
第一の基材として枚葉シート状の帝人デュポンフィルム（株）製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード（厚さ１８８μｍ）を使用した。
第二の基材として長尺ウェブ状の帝人デュポンフィルム（株）製Ｕ２Ｌ９８Ｗ低熱収グレード（厚さ１８８μｍ）を使用した。
接着剤として反応性ホットメルト接着剤の積水化学工業（株）製エスダイン２０１３ＭＫを用いた。
第一の基材へのインレットの２次元配列は、枚葉状の第一の基材１枚に対し、５０個のインレットを縦列（搬送路の搬送方向に平行な方向の列）５列、横列（搬送路の幅方向の列）１０列に配置する状態を正常な状態（２次元配列パターン（１））とした。横列と横列の間の間隔は１５ｍｍ、縦列と縦列の間の間隔は１０ｍｍに設定した。
インレットの２次元配列パターン（２）を、正常な状態から搬送方向先端側から１，３，５，７、及び９列目の横列全てにインレットを配置せず、計２５個のインレットのみを配置する状態とした。
【００７４】
（インレット（１）の作製）
帝人デュポンフィルム（株）製Ｓシリーズテトロンフィルム上に厚さ１０μｍのアルミニウム箔を蒸着させた後、アンテナ線の形態のようにエッチング処理をした。こうして得られた厚さ２５μｍのベースシートにＩＣチップと補強板を積載し、ＩＣチップ部（補強板、ベースシート含む）の厚さ３００μｍ、４８ｍｍ×８０ｍｍの寸法のＩＣカード用インレット（１）を作製した。
【００７５】
（インレット（２）の作製）
インレット（１）の基材を４８ｍｍ×８０ｍｍの寸法、及び厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート基材に代えた以外はインレット（１）の作製と同様にして、ＩＣカード用インレット（２）を作製した。
【００７６】
（インレット（３）の作製）
インレット（２）のＰＥＴ基材を、第一の基材上に塗布された接着剤と向抗する面に幅２μｍ、深さ２０μｍの溝を設けたＰＥＴ基材に代えた以外はインレット（２）の作製と同様にして、ＩＣカード用インレット（３）を作製した。
【００７７】
（インレット（４）の作製）
インレット（２）のＰＥＴ基材を、第一の基材上に塗布された接着剤と向抗する面に幅０．０１μｍ、深さ０．０１μｍの溝を設けたＰＥＴ基材に代えた以外はインレット（２）の作製と同様にして、ＩＣカード用インレット（４）を作製した。
【００７８】
（インレット（５）の作製）
インレット（２）のＰＥＴ基材を、第一の基材上に塗布された接着剤と向抗する面に幅２５μｍ、深さ２５μｍの溝を設けたＰＥＴ基材に代えた以外はインレット（２）の作製と同様にして、ＩＣカード用インレット（５）を作製した。
【００７９】
（実施例１）
設定したインレットの縦横２次元配置の縦列の領域に相当する部分を塗布する部分のヘッドギャップが３０μｍ、縦列と縦列の間の領域に相当する部分を塗布する部分のヘッドギャップが６０μｍである塗布ノズルを用い、塗布ノズルの上下動をサーボ方式として、図１１に示すような製造ラインにおいて、２枚連続供給した第一の基材に、塗布ノズルを上下動させながら横列では５０μｍの塗布厚み、横列と横列の間では９０μｍの塗布厚み、縦列では４０μｍの塗布厚み、及び縦列と縦列の間では８０μｍの塗布厚みで接着剤を塗布した。その接着剤上に上記作製したインレット（１）を設定した上記２次元配列パターン（１）に従って配置し、中間積層体とした。
第二の基材の一面側には接着剤を３４０μｍの均一な塗布厚みで塗布した。
上記中間積層体のインレット配置面と、接着剤を塗布した第二の基材の接着剤を塗布した面を対向させた状態で重ねて最終積層体として、最終積層体をＳＵＳ製のベアラローラにより膜厚を均一にした後、パンチダイ方式により５４ｍｍ×８５．６ｍｍの寸法に打ち抜き、膜厚８００μｍの１００枚のＩＣカードを得た。
【００８０】
（実施例２）
実施例１において、インレット（１）をインレット（２）に代え、インレットを接着剤上に配置した後、接着剤を塗布した第二の基材と重ねて最終積層体とする前にインレット配置面をゴム硬度３０°、押付力が２０Ｎのローラにより搬送方向と逆方向に加圧した以外は実施例１と同様にして１００枚のＩＣカードを作製した。
【００８１】
（実施例３）
実施例２において、インレット（２）をインレット（３）に代えた以外は実施例２と同様に１００枚のＩＣカードを作製した。
【００８２】
（実施例４〜６）
実施例１〜３において、インレットの２次元配列パターン（１）を、それぞれ、２次元配列パターン（２）に代え、インレットの含まれない部分のカードを除き、インレットを含むＩＣカード１００枚を得るために最終積層体の枚数を４枚に増やした以外は同様にして実施例４〜６の１００枚のＩＣカードを作製した。なお、実施例４〜６及び後述する比較例４〜６のインレットの含まれないカードは、後述する気泡と膨れの評価対象外とした。
【００８３】
（比較例１）
実施例１において、第一の基材への接着剤の塗布を搬送方向に平行な方向に５０μｍの厚さで均一に塗布した以外は実施例１と同様に１００枚のＩＣカードを作製した。
【００８４】
（比較例２）
実施例２において、第一の基材への接着剤の塗布を搬送方向に平行な方向に５０μｍの厚さで均一に塗布した以外は実施例２と同様に１００枚のＩＣカードを作製した。
【００８５】
（比較例３）
実施例３において、第一の基材への接着剤の塗布を搬送方向に平行な方向に５０μｍの厚さで均一に塗布した以外は実施例３と同様に１００枚のＩＣカードを作製した。
【００８６】
（比較例４〜６）
実施例４〜６において、それぞれ、第一の基材への接着剤の塗布を搬送方向に平行な方向に５０μｍの厚さで均一に塗布した以外は同様にして比較例４〜６の１００枚のＩＣカードを作製した。
【００８７】
（比較例７）
比較例２において、インレット（２）をインレット（４）に代えた以外は比較例２と同様に１００枚のＩＣカードを作製した。
【００８８】
（比較例８）
比較例２において、インレット（２）をインレット（５）に代えた以外は比較例２と同様に１００枚のＩＣカードを作製した。
【００８９】
実施例１〜６、及び比較例１〜８により得られたＩＣカードについて、気泡及び膨れの有無について目視により評価した。各実施例及び比較例のＩＣカード１００枚について、気泡が発生した枚数、及び膨れが発生した枚数についてまとめた結果を表１に示す。
【００９０】
【表１】
2010271836.tif 000003
【００９１】
（結果のまとめ）
表１より、実施例１〜６では得られたＩＣカードに気泡と膨れは発生していなかった。特に、インレットの配置数が少ない２次元配列パターン（２）で評価を行った実施例４〜６においても良好な結果が得られた。
比較例１及び２では横列と横列の間への接着剤の塗布量が実施例に比べて少なく、空気が残ったためＩＣカードの末端に気泡が発生した。
比較例３では、インレットの樹脂基材に溝を設けて、接着剤を塗布した第一の基材に配置した後ローラにより加圧を行ったことにより樹脂基材と接着剤の間の空気が抜けたため、比較例２に比べて末端に気泡の発生したＩＣカードの枚数が減少した。
実施例４〜６と同様のインレットの配置パターンで評価を行った比較例４〜６では、気泡の発生したＩＣカードの枚数が増大した。これは、第一の基材に対する接着剤の塗布量が均一で横列と横列の間の接着剤量が少ないことに加え、１，３，５、７及び９列目の奇数列の横列の部分はインレットが配置されず、インレットのある場合のように横列の部分から横列と横列の間の領域に接着剤が流れ込まなかったことにより、当該領域の接着剤量が不足して空気の残存量が増え、第一の基材と第二基材の貼り合わせ時や最終積層体の膜厚を均一にする際のローラによる加圧によって奇数列の次に位置する偶数列のインレットの搬送方向先端側に実施例４〜６に比べて多くの空気が残ったためと考えられる。
比較例７では、インレットの樹脂基材に溝が設けられているが十分な幅及び深さでないため、樹脂基材と接着剤との間の空気を抜く効果が十分に得られず、比較例２と同じくＩＣカードに気泡が発生した。
比較例８では、インレットの樹脂基材に設けられている溝の幅と深さが大き過ぎるため、接着剤により溝が十分に埋まらず空気が多く残り、その空気中の水分と接着剤との反応により炭酸ガスが溝の幅と深さが適度な比較例３に比べて多量に発生し、ＩＣカードの第一の基材に膨れが生じてしまった。
【符号の説明】
【００９２】
１  ＩＣカード
１０  基材
１１  被塗布面
２０、２２、２３  インレット
２１  インレットが配置される領域
３０  搬送方向
３１  塗布ノズルの水平移動方向
４０  縦列と縦列の間の領域
５０  縦列
６０  横列と横列の間の領域
６１  横列の最前列よりも前側の領域
６２  横列の最後列よりも後側の領域
７０、７１  横列
８０  接着剤の塗布量の多い領域
９０  接着剤の塗布量の少ない領域
１００、１０１  溝
１１０  樹脂基材の第一の基材の接着剤を塗布した面と向抗する面
１２０  辺
１３０  樹脂基材
１４０  アンテナ
１５０  ＩＣチップ
１６０  補強板
１７０  第一の基材
１８０、１８１  接着剤
１９０  ローラ
２００  ローラの移動方向
２１０  空気
２２０  インレットの配置されない領域
２３０  第二の基材
２４０  中間製品
２５０  最終積層体
２６０  バックロール
２７０  ヘッドギャップ設定ストッパ
２８０  塗布ノズル上下用偏芯カム
２９０  塗布ノズル
３００  塗布装置
３１０  ベースシート
３２０  インレットのＩＣチップと補強板がある部分
３３０  インレットのＩＣチップと補強板がない部分
３４０  被塗布面
３５０、３６０  ヘッドギャップ
３７０  ローラ
３８０  打ち抜き手段
【図１】
2010271836.tif 000004
【図２】
2010271836.tif 000005
【図３】
2010271836.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
2010271836.tif 000009
【図７】
2010271836.tif 000010
【図８】
2010271836.tif 000011
【図９】
2010271836.tif 000012
【図１０】
2010271836.tif 000013
【図１１】
2010271836.tif 000014