(57)【要約】【課題】ランプの電気的絶縁性の確保が容易であるとともに、発光素子が実装された基板の温度上昇を効果的に抑制することができる照明装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明は、発光素子７が実装された基板２と、この基板２と熱的に結合され外部に露出するセラミックス製のケース３と、このケース３の一端側に設けられた口金５と、ケース３の内側に配設され前記発光素子７を点灯制御する点灯回路４とを備えたランプ１と、このランプ１の前記口金５が接続されるソケット１３と、前記セラミックス製のケース３を覆うように配設された輻射熱吸収面Ｅとを備えた器具本体１０とを備える照明装置である。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が実装された基板と、この基板と熱的に結合され外部に露出するセラミックス製のケースと、このケースの一端側に設けられた口金と、ケースの内側に配設され前記発光素子を点灯制御する点灯回路とを備えたランプと、
このランプの前記口金が接続されるソケットと、前記セラミックス製のケースを覆うように配設された輻射熱吸収面とを備えた器具本体と、
を具備することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記輻射熱吸収面は、略筒状に形成されており、この輻射熱吸収面の内側とランプのケースの外面との間には５０ｍｍ以下の間隙が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記器具本体のソケットは、セラミックス製であり、前記輻射熱吸収面は、ランプのケース及びソケットを含めて覆うように配設されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記輻射熱吸収面は、反射率が７０％未満であることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（発光ダイオード）等の発光素子を光源として適用したランプを備えた照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤ等の発光素子は、その温度が上昇することによって、光出力の低下等の諸特性の変化や短寿命化をもたらすことが知られている。したがって、ＬＥＤやＥＬ素子等の固体発光素子を光源とするランプでは、諸特性や寿命を改善するために発光素子の温度上昇を抑制する必要がある。
【０００３】
従来、この種、ＬＥＤを用いたランプにおいて、効率よく放熱するため、ＬＥＤを配置した基板と口金との間に円柱形状のアルミニウムや銅などの熱伝導率が高い部材で形成された放熱部を備え、この円柱形状の放熱部の周縁に基板を取付けたもの（特許文献１参照）や筺体をアルミニウムで形成し、放熱フィンを多数の放熱用の翼状の凹凸で形成したが知られている（特許文献２参照）。
【０００４】
さらに、ＬＥＤ基板を金属製のホルダに取付け、ＬＥＤ基板の温度上昇を抑制するＬＥＤランプ及びこのＬＥＤランプを用いた照明装置が提案されている（特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２８６２６７号公報
【特許文献２】特開２００８−１８６７５８号公報
【特許文献３】特開２００９−３７９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、これら従来のＬＥＤを用いたランプは、ＬＥＤが実装された基板の熱を金属製の放熱部材に伝導し、この放熱部材の表面から主として対流作用によって放熱を図るものである。したがって、金属製の放熱部材と基板等の電気部品との電気的絶縁性の確保を考慮しなければならない。
【０００７】
また、特許文献３に示されたような照明装置においては、ランプの放熱を促進するため、実際には対流構造を採る必要がある。加えて、本体ケースに設けられたアルミニウム等の金属板で構成された反射体は、ランプからの光を下方に効率的に配光制御するため、通常は、反射率が高くなるように鏡面や白色塗装等の処理が施されている。
【０００８】
本発明は、上記のような課題に鑑みなされたもので、ランプのケースをセラミックス製とし、このケースを器具本体に配設された輻射熱吸収面で覆うようにすることにより、ランプの電気的絶縁性の確保が容易であるとともに、発光素子が実装された基板の温度上昇を効果的に抑制することができる照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に記載の照明装置は、発光素子が実装された基板と、この基板と熱的に結合され外部に露出するセラミックス製のケースと、このケースの一端側に設けられた口金と、ケースの内側に配設され前記発光素子を点灯制御する点灯回路とを備えたランプと、このランプの前記口金が接続されるソケットと、前記セラミックス製のケースを覆うように配設された輻射熱吸収面とを備えた器具本体と、を具備することを特徴とする。
【００１０】
発光素子とは、ＬＥＤや有機ＥＬ等の固体発光素子である。発光素子の実装は、表面実装方式によって実装されたものが好ましいが、本発明の性質上、実装方式は特に限定されない。さらに、例えば、砲弾型のＬＥＤを用いてもよい。また、発光素子の実装個数には特段制限はない。基板と熱的に結合とは、基板と直接的に接触する場合の他、間接的に接触する場合が含まれる。ケースとは、基板と熱的に結合され外部に露出する部材であり、例えば、筺体、カバー、ホルダと指称されるものが含まれる。また、その大きさ、形状等は格別限定されるものではない。
【００１１】
ケースの一端側に設けられた口金とは、例えば、口金がケースに直接的に取付けられる場合や他の部材を介して間接的に取付けられる場合が含まれる。口金は、ねじが形成されたシェルを有するＥ型口金が好ましいが、ピンタイプの口金を適用してもよい。輻射熱吸収面は、例えば、器具本体の本体ケースの内周面に塗装を施して構成してもよいし、本体ケースを形成する材質自体の表面によって構成してもよい。また、セラミックス製のケースを覆うように配設された輻射熱吸収面とは、セラミックス製のケース全体を覆うように配設される場合や部分的に覆うように配設される場合が含まれる。
【００１２】
請求項２に記載の照明装置は、請求項１に記載の照明装置において、前記輻射熱吸収面は、略筒状に形成されており、この輻射熱吸収面の内側とランプのケースの外面との間には５０ｍｍ以下の間隙が形成されていることを特徴とする。略筒状とは、円筒状、四角筒状や多角筒状が含まれる。
【００１３】
請求項３に記載の照明装置は、請求項１又は請求項２に記載の照明装置において、前記器具本体のソケットは、セラミックス製であり、前記輻射熱吸収面は、ランプのケース及びソケットを含めて覆うように配設されていることを特徴とする。したがって、ランプのケース及びソケットから放射される輻射熱を輻射熱吸収面によって吸収することが可能となる。
【００１４】
請求項４に記載の照明装置は、請求項１乃至請求項３のいずれか一に記載の照明装置において、前記輻射熱吸収面は、反射率が７０％未満であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、ランプのケースをセラミックス製とし、このケースを器具本体に配設された輻射熱吸収面で覆うようにしたので、ランプの電気的絶縁性の確保が容易であるとともに、発光素子が実装された基板の温度上昇を効果的に抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る照明装置に用いられるＬＥＤランプを示す正面図である。
【図２】同ＬＥＤランプを示す断面図である。
【図３】同グローブを取外して示すＬＥＤランプの平面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態（実施例１）に係る照明装置を示す断面図である。
【図５】同（実施例２）に係る照明装置を示す断面図である。
【図６】同（実施例３）に係る照明装置を示す断面図である。
【図７】同（実施例４）に係る照明装置を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る照明装置に用いられるＬＥＤランプを示す正面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態（実施例１）に係る照明装置を示す断面図である。
【図１０】同（実施例２）に係る照明装置を示す正面図及び断面図である。
【図１１】同（実施例２）に係る照明装置の作用を示す断面図である。
【図１２】同（実施例３）に係る照明装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の第１の実施形態に係る照明装置について図１乃至図７を参照して説明する。なお、各図において、同一又は相当部分には、同一符号を付し、重複した説明は省略する。
【００１８】
図１乃至図３において、ランプ１は、電球形をなし、複数の発光素子が実装された基板２、この基板２と熱的に結合されたセラミックス製のケース３、発光素子を点灯制御する点灯回路４、ケース３の一端側に設けられた口金５及び基板２を覆ってケース３の他端側に取付けられた透光性のカバー６を備えて構成されている。
【００１９】
基板２は、金属又は絶縁材の略円形の平板からなり、光源となる発光素子としてＬＥＤ７が設けられている。このＬＥＤ７は、ＬＥＤチップのパケージであり、表面実装方式で基板２の表面上に略等間隔で５個実装されている。また、基板２の表面上には、ＬＥＤ７と接続された定電圧ダイオードZDが実装されている。基板２を金属製とする場合は、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れた材料を適用するのが好ましい。さらに、絶縁材とする場合には、例えば、ガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂材料で形成できる。そして、基板２は、裏面側の周縁部がケース３の上部に密着するようにねじ等の固定手段によって固定されている。なお、基板２は、ケース３に接着剤を用いて取付けるようにしてもよい。
【００２０】
ケース３は、絶縁性、耐熱性を有するセラミックス材料から形成されており、一端側から他端側へ向かって拡径された略椀状をなしている。ケース３の他端側、すなわち、上部には、基板２を取付けるための載置部３ａが形成されているとともに、その外周部には、カバー６の開口側に対向する段部３ｂが全周に亘って形成されている。また、ケース３の一端側には、口金５が嵌合される嵌合筒部３ｃが形成されている。したがって、基板２とケース３とは、接触状態で熱的に結合されている。
【００２１】
点灯回路４は、四角形平板状の点灯回路基板４ａに全波整流器REC、トランジスタQ、抵抗素子R及びコンデンサC等の回路部品が実装されて構成されている。この点灯回路基板４ａは、長手方向を上下に縦方向に配置されてケース３の内側に配設されている。また、点灯回路基板４ａからはリード線が導出されており、基板２の端子及び口金５にそれぞれ接続されている。
【００２２】
口金５は、例えば、Ｅ２６タイプのものであり、ケース３の嵌合筒部３ｃに嵌合して取付けられ、点灯回路基板４ａと電気的に接続されている。そして、口金５は、後述する照明装置のランプソケットにねじ込まれるねじ山を備えた筒状のシェル５ａと、このシェル５ａの先端側に絶縁部材５ｂを介して設けられたアイレット５ｃとを備えている。なお、口金には、Ｅ１７、Ｅ１１タイプ等が適用でき、また、ピンタイプの口金を適用してもよい。
【００２３】
透光性のカバー６は、光拡散性を有するポリカーボネート等の合成樹脂又はガラス等により頂部が球面の円筒状に形成されており、基板２の表面を覆いケース３の他端側と連続する形状となっている。また、カバー６の開口側は、ケース３の段部３ｂに接着剤によって固着されている。
【００２４】
ケース３内には、点灯回路４を含めて覆うように充填材８が充填されている。充填材８は、シリコーン樹脂製であり、弾性、絶縁性及び熱伝導性を有している。この充填材８により点灯回路基板４ａの腐食や回路部品の劣化が抑制できるようになっており、また、放熱が促進できるようになっている。なお、ケース３内を充填材８で充填することが好ましいが、必ずしも充填材８を用いる必要はない。
次に、図４乃至図６を参照して照明装置の実施例１から実施例４について説明する。
【００２５】
（実施例１）図４は、照明装置として天井埋込形のダウンライトが天井面へ設置された状態を示す断面図である。照明装置としてのダウンライトは、器具本体１０と、前述のランプ１とから構成されている。器具本体１０は、本体ケース１１、内ケース１２、ランプソケット１３、天板１４及び電源端子台１５を備えている。
【００２６】
本体ケース１１は、例えば、アルミニウムの一体成形品からなり、円筒状に形成されている。そして、内周面は、鏡面又は白色塗装等が施されて反射率が高くなるように処理されている。また、本体ケース１１の開口端部には、環状のフランジ１１ａが形成されており、他端部側には、リード線等が通過する切欠き１１ｂが形成されている。さらに、本体ケース１１の開口端部側の外周面には、一対の取付け用板ばね９が装着されている。
【００２７】
内ケース１２は、本体ケース１１と同様に、例えば、アルミニウムの一体成形品からなり、円筒状に形成されて本体ケース１１の内周側に配設されている。また、内ケース１２の高さ寸法は、本体ケース１１の約半分程度に設定されており、他端部側には、リード線等が通過する切欠き１２ａが形成されている。この内ケース１２の内周面には、暗色系の塗装が施されており、輻射熱吸収面Ｅを構成している。この輻射熱吸収面Ｅは、ランプ１のセラミックス製のケース３から放射される輻射熱を吸収する機能を有するもので、鏡面処理や白色系の塗装処理等がなされておらず、反射率が低い面であることが望ましい。因みに、下表の「色彩拡散面の反射率」（ＪＩＳ  Ｚ  ８７２１  色の表示方法−三属性による表示）に従えば、輻射熱吸収面Ｅの反射率は、好ましくは７０％未満、より好ましくは５０％未満の範囲であることが好適である。なお、輻射熱吸収面Ｅは、塗装処理等によらず、例えば、内ケース１２の材質及びその材質自体の色彩による表面で構成することができる。
【００２８】
【表１】
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【００２９】
続いて、ランプソケット１３は、セラミックス材料で形成されたセラミックスベースのソケットであり、本体ケース１１にねじ等の固定手段によって取付けられており、ランプ１の口金５がねじ込まれて接続されるようになっている。なお、このランプソケットは、合成樹脂材料で形成されたものを用いてもよい。
【００３０】
天板１４は、本体ケース１１の他端部側に位置し、内ケース１２及び本体ケース１１とともに、スリーブを有するボルトによって固定されている。また、この天板１４には、電源線が接続される電源端子台１５が取付けられている。
【００３１】
前述のランプ１は、その口金５がソケット１３に接続されて器具本体１０に取付けられている。この状態では、ランプ１のケース３及びソケット１３が内ケース１２の輻射熱吸収面Ｅに対向して覆われるようになっている。また、ランプ１のケース３の外周面と輻射熱吸収面Ｅとの間には、１５ｍｍ以下の間隙Ｇが形成されるようになっている。この間隙Ｇは、５０ｍｍ以下が好ましく、より好ましくは１５ｍｍ以下の範囲が好適である。なお、輻射熱吸収面Ｅは、ランプ１のケース３全体を覆うように配設されていることが望ましいが、ケース３の一部が輻射熱吸収面Ｅからはみ出すように配設される場合であってもよい。
【００３２】
このようなダウンライトの設置にあたっては、まず、天井Ｃ裏に配線されている電源線を天井Ｃに形成された埋込穴Ｈから引き出し、電源端子台１５に接続し、続いて、器具本体１０の一対の取付け用板ばね９を両手で弾性力に抗して押し窄めるように操作して、器具本体１０を支えながら埋込穴Ｈから挿入する。器具本体１が埋込穴Ｈに挿入されるに伴い、手を離し器具本体１０を押し上げる。これにより、取付け用板ばね９が外側方向に復帰して天井Ｃ裏面に当接し（図示破線）、この弾性力によって器具本体１０が上方に引き上げられて、本体ケース１１のフランジ１１ａが埋込穴Ｈの周縁に圧接され、器具本体１０が天井Ｃ面に設置される。
【００３３】
以上のように構成されたダウンライトの作用を説明する。まず、ランプ１のケース３は、セラミックス製であるため、基板２や点灯回路４等の電気部品、口金５等の導電部との絶縁性の確保が容易となる。そして、ランプ１に通電が行われると、点灯回路４が動作して基板２に電力が供給され、ＬＥＤ７が発光する。ＬＥＤ７から出射された光はカバー６を介して下方へ拡散照射され、一部の光は本体ケース１１の内周面に反射されて下方へ照射される。これに伴いＬＥＤ７から発生する熱は、基板２の裏面からケース３の載置部３ａを介してケース３全体へ伝わり、また、基板２の裏面から充填材８を介してケース３全体へ伝わる。加えて、点灯回路４から発生する熱も充填材８を介してケース３全体へ伝わる。さらに、これらの熱の一部は、ケース３の嵌合筒部３ｃ及び充填材８から口金５を介してソケット１３へ伝導される。
【００３４】
このようにセラミックス製のケース３及びソケット１３に伝導された熱は、主として、ケース３及びソケット１３から輻射熱として放射される。そして放射された輻射熱は、ケース３及びソケット１３と輻射熱吸収面Ｅとの間を伝播し輻射熱吸収面Ｅによって吸収され、この吸収された熱は、内ケース１２の表面から放熱されたり、本体ケース１１に伝導されたりして放熱される。したがって、この放熱により基板２の温度上昇を抑制することができる。
【００３５】
さらに、ランプ１のケース３と輻射熱吸収面Ｅとの間には、５０ｍｍ以下の間隙Ｇ、本実施形態では、具体的には１５ｍｍ以下の間隙Ｇが形成されるようになっているので、ランプ１のケース３からの輻射熱の伝播が効率よく行える。また、この間隙Ｇにより、本体ケース１１の開口端部側から内ケース１２の切欠き１２ａ及び本体ケース１１の切欠き１１ｂを通じて対流作用が生じ、これにより放熱が補完的に促進されるようになっている。なお、この対流作用を生じさせる構造を採ることは許容されるが、本実施例にとって不可欠なものではない。
【００３６】
さらにまた、輻射熱吸収面Ｅは、暗色系であるため視覚的に明るさ感が減少されやすいが、前記のように間隙Ｇは比較的狭いため、輻射熱吸収面Ｅが視界に入り難く、明るさ感の減少を抑制できる。
【００３７】
以上のように本実施例によれば、ランプ１のケース３は、セラミックス製であるため、ランプ１の電気絶縁性の確保が容易となる。さらに、輻射熱吸収面Ｅによりランプ１のケース３及びソケット１３からの輻射熱を吸収でき、これにより基板２の温度上昇を抑制することができる。また、ランプ１と輻射熱吸収面Ｅとの間には、好ましくは５０ｍｍ以下、より好ましくは１５ｍｍ以下の間隙Ｇが形成されるようになっているので、ランプ１のケース３からの輻射熱の伝播が効率的に行われる。
【００３８】
（実施例２）図５に示すように、本実施例は、基本的には実施例１と同一であるが、内ケースを備えていない構成である。したがって、本体ケース１１の内周面に輻射熱吸収面Ｅが形成されている。この輻射熱吸収面Ｅは、ランプ１のケース３から放射される輻射熱の吸収率と、カバー６から拡散照射される光の反射効率とのバランスを考慮して所定の反射率に設定すればよい。
【００３９】
以上のように本実施例によれば、内ケースを設けることなく所期の効果を奏することができる。
【００４０】
（実施例３）図６に示すように、本実施例では、実施例２に示された本体ケース１１の高さ寸法を短く設定したものである。したがって、ランプ１のカバー６の大半が本体ケース１１の開口端部から露出する状態となる。このような構成によっても本体ケース１１の内周面には輻射熱吸収面Ｅが形成されているので、ランプ１のケース３及びソケット１３からの輻射熱を吸収できる。
以上のように本実施例によっても、所期の効果を奏することができる。
【００４１】
（実施例４）図７に示すように、本実施例では、ランプ１を横型配置するタイプのダウンライトである。器具本体１０は、筒状の本体ケース１１、この本体ケース１１の内側に取付けられた椀状の反射体１６を備えている。この本体ケース１１の側壁にはランプソケット１３が取付けられており、また、反射体１６の側周壁には、ランプ１の口金５が通過してソケット１３に接続できるように開口部１６ａが形成されている。
【００４２】
反射体１６の内周面は鏡面又は白色塗装等が施されて反射率が高くなるように処理されており、本体ケース１１の内周面は、暗色系の塗装が施されており、輻射熱吸収面Ｅが構成されている。なお、電源端子台１５は、横方向に延出する取付板１４に取付けられている。
【００４３】
このような構成によれば、ランプ１のケース３において、反射体１６の開口部１６ａを通過した一部、すなわち、ケース３の約半分が輻射熱吸収面Ｅと対向して覆われ、残余の約半分は反射体１６の内周面と対向することとなる。しかしながら、このような場合においても、輻射熱吸収面Ｅと対向して覆われるケース３の部分から放射される輻射熱は、輻射熱吸収面Ｅに吸収されることとなり、放熱を促進することが可能となる。
以上のように本実施例においても、所期の効果を奏することができる。
【００４４】
次に、本発明の第２の実施形態に係る照明装置について図８乃至図１２を参照して説明する。なお、各図において、第１の実施形態と同一又は相当部分には、同一符号を付し重複した説明は省略する。
【００４５】
図８において、ランプ１は、ハロゲンランプ形をなし、複数の発光素子が実装された基板２、この基板２と熱的に結合されたセラミックス製のケース３、発光素子を点灯制御する点灯回路４、ケース３の一端側に設けられた例えば、Ｅ１１タイプの口金５、基板２を覆い内側に反射ミラーが設けられた合成樹脂製の上部ケース３ｄ及びこの上部ケース３ｄの頂部開口に装着された集光レンズ６を備えて構成されている。
続いて、図９乃至図１２を参照して照明装置の実施例１から実施例３について説明する。
【００４６】
（実施例１）図９は、照明装置として天井埋込形のダウンライトが天井面へ設置された状態を示す断面図である。照明装置としてのダウンライトは、器具本体１０と、ハロゲンランプ形のランプ１とから構成されている。器具本体１０は、前述の第１の実施形態における実施例２に示されたものと同等であり、本体ケース１１、ランプソケット１３、天板１４及び電源端子台１５を備えている。そして、本体ケース１１の内周面には、暗色系の塗装が施されており、輻射熱吸収面Ｅを構成している。なお、この輻射熱吸収面Ｅは、本体ケース１１を形成する材料自体の表面によって構成してもよい。
【００４７】
以上のように構成されたダウンライトにおいて、ランプ１に通電が行われると、ＬＥＤ７が発光する。ＬＥＤ７から出射された光は集光レンズ６によって集光されて下方に照射される。これに伴いＬＥＤ７から発生する熱は、基板２の裏面からケース３全体へ伝わる。加えて、点灯回路４から発生する熱もケース３へ伝わる。さらに、これらの熱の一部は、口金５を介してソケット１３へ伝導される。
【００４８】
このようにセラミックス製のケース３及びソケット１３に伝導された熱は、主として、ケース３及びソケット１３から輻射熱として放射される。そして放射された輻射熱は、ケース３及びソケット１３と輻射熱吸収面Ｅとの間を伝播し輻射熱吸収面Ｅによって吸収される。この吸収された熱は、本体ケース１１から放熱され、この放熱により基板２の温度上昇を抑制することができる。
【００４９】
以上のように本実施例によれば、前述の第１の実施形態と同様に、ランプ１の電気絶縁性の確保が容易となり、さらに、輻射熱吸収面Ｅによりケース３及びソケット１３からの輻射熱を吸収でき、基板２の温度上昇を抑制することができる。また、ランプ１と輻射熱吸収面Ｅとの間には、好ましくは５０ｍｍ以下、より好ましくは１５ｍｍ以下の間隙Ｇが形成されるようになっているので、ケース３からの輻射熱の伝播が効率的に行われる。
【００５０】
（実施例２）図１０及び図１１は、照明装置として天井吊下げ形のスポットライトを示している。図１０に示すように、スポットライトは、器具本体１０と、ハロゲンランプ形のランプ１とから構成されている。器具本体１０は、アルミニウム材料等で円筒状に形成された本体ケース１１、セラミックス製のランプソケット１３、天井面への接続部１７、この接続部１７と本体ケース１１の上部とを連結する吊下げ桿１８を備えている。
【００５１】
本体ケース１１は吊下げ桿１８に対し回動可能となっており、ランプ１からの光の照射方向を変更できるようになっている（図１０（ａ）矢印で示す）。また、本体ケース１１の内周面には、暗色系の塗装が施されて輻射熱吸収面Ｅが形成されている。さらに、ランプ１のケース３の外周面と輻射熱吸収面Ｅとの間は、５０ｍｍ以下の間隙Ｇが設定されることが好ましいが、本実施形態では、具体的には、最適値として２ｍｍ〜１０ｍｍの間隙Ｇが設定されている。
【００５２】
ここで、図１１に示すように、器具本体１０へのランプ１の装着にあたっては、ランプ１の口金５をソケット１３にねじ込むことにより行うが、この場合、ねじ込むストロークがあるので、ねじ込む初期においては、上部ケース３ｄの頂部開口側の一部が略ストローク分だけ本体ケース１１の開口端部より突出した状態となる。したがって、この突出した部分を手で掴んでねじ込む操作が可能となり、上記間隙Ｇが狭い場合にもランプ１の装着作業を容易に行うことができる。
以上のように本実施例によれば、前記実施例１と同様な効果を奏することができる。
【００５３】
（実施例３）図１２に示すように、本実施例では、本体ケース１１を開口端部に向かうに従い拡開するように形成したものである。そして、本体ケース１１の内周面には、暗色系の塗装が施されて輻射熱吸収面Ｅが形成されている。
【００５４】
以上のように本実施例によっても、輻射熱吸収面Ｅによりケース３及びソケット１３からの輻射熱を吸収でき、基板２の温度上昇を抑制することができる。
【００５５】
なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、屋内又は屋外で使用される照明装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１・・・ランプ、２・・・基板、３・・・ケース、４・・・点灯回路、
５・・・口金、７・・・発光素子（ＬＥＤ）、１０・・・器具本体、
１３・・・ランプソケット、Ｅ・・・輻射熱吸収面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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