(57)【要約】【課題】内部部品の破損を防止でき、かつ光結合部における光結合の精度を確保できる光モジュールを提供する。【解決手段】回路基板３と、回路基板３に設けられた光電変換部４とを備えたモジュール本体１１が、ハウジング内に収容された光モジュール。光ファイバ２が、光電変換部４の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、透明樹脂からなる光結合部１０を介して光電変換部４に光学的に接続されている。光結合部１０は、回路基板３に設けられた保護カバー６によって覆われている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバの端部に組み立てられる光モジュールであって、
回路基板と、前記回路基板に設けられた光電変換部とを備えたモジュール本体が、ハウジング内に収容され、
前記光ファイバが、前記光電変換部の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、透明樹脂からなる光結合部を介して前記光電変換部に光学的に接続され、
前記光結合部は、前記回路基板に設けられた保護カバーによって覆われていることを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
前記ハウジング内に固定樹脂が充填されることにより、前記モジュール本体がハウジングに対し固定され、
前記保護カバーは、前記固定樹脂が充填される際に、この固定樹脂が前記光結合部に達するのを阻止する機能を有することを特徴とする請求項１に記載の光モジュール。
【請求項３】
前記保護カバーは、前記光電変換部に接続される光ファイバが通過する通過口を有し、
前記通過口は、前記光ファイバが前記回路基板に沿って径方向に移動可能となる寸法とされていることを特徴とする請求項１または２記載の光モジュール。
【請求項４】
前記保護カバーは、金属からなることを特徴とする請求項１〜３のうちいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項５】
前記保護カバーの内面に、絶縁層が形成されていることを特徴とする請求項１〜４のうちいずれか１項に記載の光モジュール。
【請求項６】
光ファイバの端部に組み立てられる光モジュールであって、
回路基板と、前記回路基板に設けられた光電変換部とを備えたモジュール本体が、外装体内に設けられ、
前記光ファイバが、前記光電変換部の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、透明樹脂からなる光結合部を介して前記光電変換部に光学的に接続され、
前記光結合部は、前記回路基板に設けられた保護カバーによって覆われ、
前記外装体は、前記モジュール本体を覆うように充填された樹脂によって構成され、
前記保護カバーは、前記樹脂が充填される際に、この樹脂が前記光結合部に達するのを阻止する機能を有することを特徴とする光モジュール。
【請求項７】
請求項１〜６のうちいずれか１項に記載の光モジュールが、前記光ファイバを有する光ケーブルの少なくとも一端に組み立てられたことを特徴とするモジュール付きケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光通信技術、光伝送技術、光情報記録技術に用いられる光モジュールおよびモジュール付きケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光ファイバと光電変換部とを光学的に結合させる構造を有する光モジュールが用いられている。
特許文献１に記載の光結合器では、樹脂製の光路形成部の界面における反射を利用して、光ファイバと受光素子とを光学的に結合させる構造が採用されている。この構造の採用によって、高価な光学素子等を不要とし、低コスト化を図ることができる。
特許文献２には、複数本の光ファイバをケース内に収容してパッケージ化したモジュールが開示されている。この光モジュールでは、光素子と半導体チップの光結合を高精度で確保できる。
特許文献３には、光素子、光結合部、電気リードフレームを一括してモールドしたインナー成形部と、このインナー成形部と接続される光ファイバによって構成された光モジュールが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３４０５１７号公報
【特許文献２】特公平７−３４４８３号公報
【特許文献３】特開平４−１６０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記光モジュールの部品、特に光結合構造は強度が低く、組み立て過程等において外力が加えられることにより破損するおそれがある。
しかしながら、特許文献１に記載の技術では、製造工程における内部部品の保護について十分な考慮がなされていない。
また、特許文献２に記載の技術では、光ファイバがケースに接合されるため、ケースに加えられた外力が光ファイバに及びやすく、光結合部における光結合の精度に悪影響が及ぶおそれがある。
特許文献３に記載の技術では、モールドにより光結合部における光結合の精度が低下することがあった。
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、内部部品の破損を防止でき、かつ光結合部における光結合の精度を確保できる光モジュールおよびモジュール付きケーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の請求項１にかかる発明は、光ファイバの端部に組み立てられる光モジュールであって、回路基板と、前記回路基板に設けられた光電変換部とを備えたモジュール本体が、ハウジング内に収容され、前記光ファイバが、前記光電変換部の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、透明樹脂からなる光結合部を介して前記光電変換部に光学的に接続され、前記光結合部は、前記回路基板に設けられた保護カバーによって覆われている光モジュールを提供する。
本発明の請求項２にかかる発明は、請求項１において、前記ハウジング内に固定樹脂が充填されることにより、前記モジュール本体がハウジングに対し固定され、前記保護カバーは、前記固定樹脂が充填される際に、この固定樹脂が前記光結合部に達するのを阻止する機能を有する光モジュールである。
本発明の請求項３にかかる発明は、請求項１または２において、前記保護カバーが、前記光電変換部に接続される光ファイバが通過する通過口を有し、前記通過口は、前記光ファイバが前記回路基板に沿って径方向に移動可能となる寸法とされている光モジュールである。
本発明の請求項４にかかる発明は、請求項１〜３のうちいずれか１項において、前記保護カバーが、金属からなる光モジュールである。
本発明の請求項５にかかる発明は、請求項１〜４のうちいずれか１項において、前記保護カバーの内面に、絶縁層が形成されている光モジュールである。
本発明の請求項６にかかる発明は、光ファイバの端部に組み立てられる光モジュールであって、回路基板と、前記回路基板に設けられた光電変換部とを備えたモジュール本体が、外装体内に設けられ、前記光ファイバが、前記光電変換部の光軸に対して所定の角度で交差する光軸を有し、透明樹脂からなる光結合部を介して前記光電変換部に光学的に接続され、前記光結合部は、前記回路基板に設けられた保護カバーによって覆われ、前記外装体は、前記モジュール本体を覆うように充填された樹脂によって構成され、前記保護カバーは、前記樹脂が充填される際に、この樹脂が前記光結合部に達するのを阻止する機能を有する光モジュールである。
本発明の請求項７にかかる発明は、請求項１〜６のうちいずれか１項に記載の光モジュールが、前記光ファイバを有する光ケーブルの少なくとも一端に組み立てられたモジュール付きケーブルである。
前記光結合部は、伝送される光に対して透明な樹脂からなり、前記樹脂が、前記光電変換部の受発光部の少なくとも一部および前記光伝送路の端部の少なくとも一部にそれぞれ密着し、前記光結合部を構成する樹脂の外面は、前記光電変換部の受発光部および前記光伝送路の端部の側に凹んだ形状となっていてよい。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、保護カバーを用いるため、製造時の内部部品の破損を防ぎ、歩留まりを向上させることができる。この構造は、特に破損しやすい光結合部や配線（ボンディングワイヤ）の保護が可能である点で技術的意義が高い。
また、保護カバーは構造が簡略でありながら十分な保護効果が得られるため、例えば特許文献２記載の技術とは異なり、光ファイバの位置等に制限を加える必要がないことから、外力が光結合部に及びにくい。従って、光結合部において光結合の精度を良好にすることができる。
また、ハウジング内に固定樹脂を充填する構造を採用する場合、保護カバーによって固定樹脂が光結合部に及ぶのを防ぐことができる。このため、光結合部が固定樹脂で覆われて界面での反射に支障を来す事態が生じることがなく、光結合部において良好な光結合を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第１形態例に係る光モジュールのモジュール本体を示す斜視図である。
【図２】モジュール本体の要部を示す斜視図である。
【図３】モジュール本体の要部を示す一部断面図である。
【図４】モジュール付きケーブルを模式的に示す斜視図である。
【図５】本発明の第２形態例に係る光モジュールのモジュール本体の要部を示す一部断面図である。
【図６】モジュール付きケーブルを模式的に示す斜視図である。
【図７】本発明の第３形態例に係る光モジュールを示す斜視図である。
【図８】本発明の第４形態例に係る光モジュールを示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、実施の形態に基づき、図面を参照して本発明を説明する。
図１〜図４は、本発明の第１形態例にかかる光モジュールを使用したモジュール付きケーブルを示すものである。
図４に示すように、このモジュール付きケーブルは、光ファイバ２を有する光ケーブル１５の端部に、光モジュール１が設けられている。
光ケーブル１５は、光ファイバ２と電線（図示略）とを有する光電気複合ケーブルであってもよい。
【０００９】
光モジュール１は、光ファイバ２の先端に組み立てられており、モジュール本体１１がケース状のハウジング９内に収容されて構成されている。
モジュール本体１１は、回路基板３の一方の面３ａに、受発光素子４（光電変換部）と、制御用半導体５と、保護カバー６とが設けられている。
回路基板３には、回路配線（図示略）が形成されている。回路基板３には上記電線を接続することもできる。
符号２６は回路基板３に電気的に接続された電気コネクタであり、光モジュール１は電気コネクタ２６を介して他の機器と接続可能である。
電気コネクタ２６が接続される機器には、電気コネクタ２６を通して電力供給や電気信号の送受信が可能である。電気コネクタ２６はハウジング９から外部に突出して設けることができる。
【００１０】
光ファイバ２としては、例えば石英系光ファイバ、プラスチック光ファイバ（ＰＯＦ）などの光ファイバが挙げられる。
光ファイバ２は、回路基板３の一方の面３ａに沿って配線され、受発光素子４に接続されている。
以下の説明において、光ファイバ２の先端方向を前方といい、その反対方向を後方ということがある。前後方向は光モジュール１の長さ方向でもある。
【００１１】
図２および図３に示すように、受発光素子４は、光信号を出射または入射させる部分として受発光部４ａを有する。図示例の受発光部４ａは、受発光素子４の上面４ｃに設けられている。
受発光素子４が受光素子である場合は、受発光部４ａは受光部である。受発光素子４が発光素子である場合は、受発光部４ａは発光部である。
発光素子としては、発光ダイオード（ＬＥＤ）、レーザダイオード（ＬＤ）、面発光レーザ（ＶＣＳＥＬ）等が挙げられる。受光素子としては、フォトダイオード（ＰＤ）等が挙げられる。
【００１２】
受発光素子４は、回路基板３の一方の面３ａに形成された光電変換部電極７に対して電気的に接続されている。
図示例では、受発光素子４は、上面４ｃに接続された配線８（ボンディングワイヤ）を介して１つの光電変換部電極７と電気的に接続されている。受発光素子４の下面４ｄは、導電性接着剤（図示せず）により他の光電変換部電極７に電気的に接続されている。
配線８としては、例えば、金（Ａｕ）ワイヤ、アルミニウム（Ａｌ）ワイヤ、銅（Ｃｕ）ワイヤなどを使用できる。
【００１３】
受発光素子４は、その光軸４ｂが光ファイバ２の光軸２ｂ（特に端部２ａ付近における光軸２ｂ）に所定の角度θ（例えば０＜θ＜１８０°）で交差するように配置されている。受発光素子４および光ファイバ２は、これらの光軸４ｂ，２ｂが互いに垂直（または略垂直）に配置されることが好ましい。
【００１４】
受発光素子４は、光結合部１０を介して光ファイバ２に接続されている。
光結合部１０は、伝送される光に対して透明な樹脂からなる。光結合部１０を構成する樹脂は、受発光素子４の受発光部４ａの少なくとも一部および光ファイバ２の端部２ａの少なくとも一部にそれぞれ密着している。
ここでいう透明樹脂とは、受発光素子４と光ファイバ２との間を伝送する光を透過させることが可能なものを指し、必ずしも可視光下で無色透明な色調のものに限定されるものではない。
透明樹脂としては、例えば、ＵＶ硬化性樹脂や熱硬化性樹脂などを用いることができる。透明樹脂の具体例としては、アクリル系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂等が挙げられる。
【００１５】
光結合部１０の形状は、図３では光結合部１０が光ファイバ２の端部２ａの全面を覆っているが、光ファイバ２の端部２ａの一部が光結合部１０に覆われていない構成も可能である。また、受発光部９ａの一部が光結合部１３に覆われていない構成も可能である。
光結合部１０は、受発光素子４と光ファイバ２との間の光結合を容易に実現するため、以下のような構成が好ましい。
光結合部１０の外面１０ａが外部の気体（空気、窒素など）との界面を形成しており、光結合部１０を構成する透明樹脂は、光ファイバ２の光軸２ｂと受発光素子４の光軸４ｂとが交差する交点Ｐの位置には存在せず、光結合部１０の外面１０ａが、受発光素子４の受発光部４ａおよび光ファイバ２の端部２ａの側に凹んだ形状となっている。
【００１６】
光結合部１０の外面１０ａが凹んだ形状となるためには、少なくとも、
（１）受発光部４ａに対向する位置Ａが受発光部４ａ側に凹んだ形状の凹面部２１、
（２）光ファイバ２の端部２ａに対向する位置Ｂが光ファイバ２の端部２ａ側に凹んだ形状の凹面部２２、
（３）受発光部４ａに対向する位置Ａと光ファイバ２の端部２ａに対向する位置Ｂとの間が凹んだ形状の凹面部２３、
を有することが望ましい。
【００１７】
光結合部１０の外面１０ａを凹んだ形状とすることによって、反射面としての位置および角度を精密に制御しなくても、より低い作製精度で確実な光結合を実現することができる。また、光ファイバ２の端部２ａと受発光素子４の受発光部４ａとの間が単一の透明樹脂で構成された光結合部１０で光結合されるため、低コストに、かつ簡易な工程で作製可能である。
光結合部１０は、受発光素子４の光軸４ｂと光ファイバ２の光軸２ｂとが交差する交点Ｐの位置には前記樹脂が存在せず、樹脂の外面１０ａが受発光部４ａに対向する位置Ａが交点Ｐと受発光部４ａとの間にあり、かつ、樹脂の外面１０ａが光ファイバ２の端部２ａに対向する位置Ｂが交点Ｐと光ファイバ２の端部２ａとの間にあると、光が拡散する範囲が狭くなり、損失を低減することができる。
【００１８】
図２に示すように、制御用半導体５は、配線１４（ボンディングワイヤ）を介して回路基板３の回路配線と接続されている。制御用半導体５は、回路基板３の回路配線を経て入力された電気信号に、必要に応じてレベル調整や各種変換などを施すことができる。
符号２５は、電気コネクタ２６を構成する導電性のコネクタ部であり、コネクタ部２５は、電気コネクタ２６が接続される他の機器に電気的に接続される。
【００１９】
図１および図３に示すように、保護カバー６は、略矩形の天板１６と、天板１６の両側縁１６ａから垂下する側板１７とを備えており、側板１７の下端１７ａが回路基板３の一方の面３ａにハンダや接着剤等により固定されている。側板１７は、天板１６に対し垂直（または略垂直）とすることができる。
保護カバー６は、回路基板３上の内部部品、例えば受発光素子４、制御用半導体５等を外力から保護するものであって、これらを覆うように形成されている。
【００２０】
保護カバー６は、例えば金属板の打ち抜き加工、折り曲げ加工等によって作製してもよいし、プラスチックの成形品であってもよい。
特に、ステンレス鋼、アルミニウムなどの金属からなる保護カバー６を採用すると、電磁シールドとしても機能するため、ノイズ耐性を高めることができる。
保護カバー６は、天板１６の長さ方向（側板１７の延在方向）が前後方向（光ファイバ２の先端方向およびその反対方向）に向くように配置することができる。
【００２１】
保護カバー６の一端側（後端側）は、光ファイバ２が通過する通過口６ａとされている。
通過口６ａは、光ファイバ２が回路基板３に沿って径方向に移動可能となるような大きさ（幅方向の寸法）とするのが好ましい。
図３に示すように、保護カバー６の天板１６内面１６ａの高さは、保護カバー６が覆う内部部品の最上部（図示例では光結合部１０の最上部）からの距離が０．１ｍｍ以下となるように設定するのが好ましい。
【００２２】
保護カバー６の内面には、樹脂などの絶縁材からなる絶縁層（図示略）を形成するのが好ましい。絶縁層の形成によって、保護カバー６が部品に接触した場合でも回路等への悪影響が生じるのを防ぐことができる。絶縁層は保護カバー６の内面全体に形成することができる。
絶縁層を構成する樹脂材料としては、シリカハイブリッドウレタン樹脂、シリコン系混合樹脂を挙げることができる。
ハウジング９内には、空気、窒素等の気体を封入することができる。
【００２３】
光モジュール１を作製する際には、まず、回路基板３上に受発光素子４、制御用半導体５等を実装し、これらを覆うように保護カバー６を回路基板３上に取り付け、モジュール本体１１を得る。
モジュール本体１１は保護カバー６を有するため、受発光素子４、制御用半導体５等の部品に外力が加えられるのを防ぐことができる。このため、製造時の内部部品（受発光素子４等）の破損を防ぎ、歩留まりを向上させることができる。この構造は、特に破損しやすい部品である光結合部１０および配線８、１４（ボンディングワイヤ）の保護が可能である点で技術的意義が高い。
【００２４】
受発光素子４が発光素子である場合には、コネクタ部２５から入力された電気信号は、回路基板３の回路配線を経て制御用半導体５に入力され、必要に応じてレベル調整等が施された後、回路基板３の回路配線を経て光電変換部電極７から受発光素子４に入力される。
受発光素子４では、電気信号が光信号に変換され、受発光部４ａから発せられた光信号が光結合部１０に入射し、界面（外面１０ａ）で反射されて光ファイバ２に入射する。
【００２５】
受発光素子４が受光素子の場合には、光ファイバ２から光結合部１０に入射した光は、外面１０ａで反射されて受発光素子４の受発光部４ａに入射する。
受発光素子４では光信号が電気信号に変換され、この電気信号は光電変換部電極７に入力され、回路基板３の回路配線を経て制御用半導体５に入力され、制御用半導体５において必要に応じてレベル調整等が施される。電気信号は、例えば回路基板３の回路配線を経てコネクタ部２５に送られる。
【００２６】
光モジュール１では、保護カバー６は構造が簡略でありながら十分な保護効果が得られるため、例えば特許文献２記載の技術とは異なり、光ファイバ２の位置等に制限を加える必要がないことから、外力が光結合部１０に及びにくい。従って、光結合部１０において光結合の精度を良好にすることができる。
また、保護カバー６は、光ファイバ２が回路基板３に沿って径方向に移動可能となる大きさの通過口６ａを有するため、ケーブルの先端に組立てる際に、光ファイバ２に過度の曲げが加えられることがなく、信頼性を高めることができる。
【００２７】
図５および図６は、本発明の第２形態例にかかる光モジュールを示すものである。以下の説明において、既出の構成は同じ符号を付してその説明を省略または簡略化する。
図６に示すように、この形態例の光モジュール１は、ハウジング９内に固定樹脂１２が充填されていること以外は第１形態例の光モジュール１と同じ構成である。
固定樹脂１２は、保護カバー６内部を除くハウジング９内部空間のほぼ全体にわたって充填されており、モジュール本体１１および光ファイバ２をハウジング９に固定し、その耐久性を高めることができる。
固定樹脂１２としては、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等が使用できる。
【００２８】
図５に示すように、回路基板３上には、受発光素子４等を覆う保護カバー６が設けられているため、ハウジング９内に未硬化の固定樹脂１２を流し込む際に樹脂の流れが制限され、固定樹脂１２は保護カバー６内部に深く流入せず、受発光素子４の光結合部１０には達しない。
図示例では、固定樹脂１２の一部は保護カバー６の一端側の通過口６ａおよび他端側の開口からわずかに保護カバー６内に入り込んでいるが、光結合部１０には達していない。
このため、光結合部１０の表面が固定樹脂１２で覆われることはなく、光結合部１０に入射した光は、光結合部１０を構成する透明樹脂と、その外部の気体（例えば空気や乾燥窒素ガスなど）との屈折率差により界面（外面１０ａ）で正常に反射される。
【００２９】
光モジュール１を作製する際には、まず、回路基板３上に受発光素子４、制御用半導体５等を実装し、これらを覆うように保護カバー６を回路基板３上に取り付け、モジュール本体１１を得る。
モジュール本体１１は保護カバー６を有するため、受発光素子４、制御用半導体５等の部品に外力が加えられるのを防ぐことができる。このため、製造時の内部部品の破損を防ぎ、歩留まりを向上させることができる。この構造は、特に破損しやすい部品である光結合部１０および配線８、１４（ボンディングワイヤ）の保護が可能である。
このモジュール本体１１をハウジング９内に収容した後、ハウジング９内に未硬化の固定樹脂１２を流し込み、硬化させることによって光モジュール１を得る。
【００３０】
光モジュール１では、回路基板３上に、受発光素子４等を覆う保護カバー６が設けられているため、固定樹脂１２が光結合部１０に及ぶことがない。このため、光結合部１０が固定樹脂１２で覆われて界面（外面１０ａ）での反射に支障を来す事態が生じることがなく、光結合部１０において良好な光結合を確保できる。
また、保護カバー６は構造が簡略でありながら十分な保護効果が得られるため、例えば特許文献２記載の技術とは異なり、光ファイバ２の位置等に制限を加える必要がないことから、外力が光結合部１０に及びにくい。従って、光結合部１０において光結合の精度を良好にすることができる。
また、保護カバー６は、光ファイバ２が回路基板３に沿って径方向に移動可能となる大きさの通過口６ａを有するため、ケーブルの先端に組立てる際に、光ファイバ２に過度の曲げが加えられることがなく、信頼性を高めることができる。
【００３１】
図７は、本発明の第３形態例にかかる光モジュールを示すものである。
光モジュール３１は、モジュール本体１１がハウジング１９内に収容されている。
ハウジング１９は、上部ハウジング１９Ａと下部ハウジング１９Ｂとからなり、これらを接合することで内部を気密に封止できる。
ハウジング１９には、導入口１８を通して光ファイバ２を導入できる。導入口１８は、エポキシ系樹脂等の樹脂を充填することによって気密に封止することができる。図７における符号１３はこの封止樹脂部である。
ハウジング１９内には、空気、窒素等の気体を封入することができる。
また、第１形態例の光モジュール１と同様に、ハウジング１９内に固定樹脂１２を充填することもできる。
【００３２】
図８は、本発明の第４形態例にかかる光モジュールを示すものである。
光モジュール４１では、ハウジング１９に、モジュール本体１１の位置を調整する位置調整機構２０が設けられている。
位置調整機構２０は、例えば下部ハウジング１９Ｂに設けられたネジ穴（図示略）にネジ嵌合する嵌合体（図示略）により任意の位置（高さまたは平面方向位置）でモジュール本体１１を支持する構成が可能である。
位置調整機構２０の採用により、光ファイバ２の曲げが小さくなる位置にモジュール本体１１を配置することができ、光ファイバ２における曲げ損失の発生を防ぎ、信頼性を高めることができる。
符号２４は、上部ハウジング１９Ａと下部ハウジング１９Ｂとを嵌合させる嵌合部である。
ハウジング１９内には、空気、窒素等の気体を封入することができるし、固定樹脂１２を充填することもできる。
【００３３】
次に、本発明の第５形態例にかかる光モジュールを、図４を利用して説明する。
この形態例の光モジュール１は、モジュール本体１１が、外装体９内に設けられた構成とされている。
外装体９は、保護カバー６内部を除いて、モジュール本体１１の外面を覆うように隙間なく充填された樹脂によって構成されている。
外装体９を構成する樹脂としては、第２形態例で使用される固定樹脂１２と同様に、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂等が使用できる。
【００３４】
この光モジュール１を作製するには、モジュール本体１１を金型内に収容し、金型内部に未硬化の樹脂を流し込み、硬化させることによって外装体９を形成する。
モジュール本体１１は保護カバー６を有するため、樹脂の流れが制限され、樹脂は保護カバー６内部に深く流入せず、光結合部１０には達しない。このため、光結合部１０における良好な光結合を確保できる。
また、保護カバー６は構造が簡略でありながら十分な保護効果が得られるため、光ファイバ２の位置等に制限を加える必要がないことから、外力が光結合部１０に及びにくい。従って、光結合部１０において光結合の精度を良好にすることができる。
【００３５】
なお、本発明のモジュール付きケーブルは、光ケーブル１５の両端にそれぞれ光モジュール１が設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１、３１、４１・・・光モジュール、２・・・光ファイバ、２ａ・・・光ファイバの端部、２ｂ・・・光ファイバの光軸、３・・・回路基板、４・・・受発光素子（光電変換部）、４ｂ・・・受発光素子（光電変換部）の光軸、６・・・保護カバー、９・・・ハウジング、外装体、１０・・・光結合部、１１・・・モジュール本体。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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