(57)【要約】【課題】保温中の米飯保温量に応じて、適切な温度で確実に温調する。【解決手段】炊飯器本体１１に収容した炊飯鍋１０内の飯米および米飯を加熱手段（誘導加熱コイル１９、胴ヒータ２１、蓋ヒータ３６）で加熱し、制御手段（マイコン７２）により炊飯処理を実行し続いて保温処理を実行する炊飯器において、炊飯鍋１０内の米飯保温量を判断する保温量判断手段（マイコン７２）を設け、制御手段によって保温処理中に米飯を温調する温調設定温度を、保温量判断手段で判別した米飯保温量が多くなるに従って下げるように設定する。【選択図】図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
炊飯鍋を収容する炊飯器本体と、前記炊飯鍋内の飯米および米飯を加熱する加熱手段と、前記炊飯器本体に開閉可能に取り付けられ前記炊飯鍋を閉塞する蓋体と、前記炊飯鍋または炊飯鍋内の温度を検出する鍋温度検出手段と、該鍋温度検出手段の検出値に基づいて前記加熱手段を制御して炊飯処理を実行し続いて保温処理を実行する制御手段とを備えた炊飯器において、
前記炊飯鍋内の米飯保温量を判断する保温量判断手段を設け、
前記制御手段によって保温処理中に米飯を温調する温調設定温度を、前記保温量判断手段で判別した米飯保温量が多くなるに従って下げるように設定したことを特徴とする炊飯器。
【請求項２】
前記制御手段は、前記保温量判断手段で判別した米飯保温量が予め設定した基準容量より多い場合に、温調設定温度を基準温調設定温度より予め設定した温度範囲内で下げることを特徴とする請求項１に記載の炊飯器。
【請求項３】
前記制御手段は、前記保温量判断手段で判別した米飯保温量が予め設定した基準容量より少ない場合に、温調設定温度を基準温調設定温度より予め設定した温度範囲内で上げることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の炊飯器。
【請求項４】
前記制御手段は、保温処理中に前記保温量判断手段が炊飯鍋内の米飯が予め設定した特定容量以上減少したと判断すると、前記鍋温度検出手段の検出値に基づいて温調する温調設定温度を上げるようにしたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項５】
炊飯処理時に炊飯容量を判別する容量判別手段と、
前記蓋体の開閉状態を検出する蓋状態検出手段と、
保温処理時に、前記蓋状態検出手段の信号に基づいて蓋体の開放を検出すると開放時間のカウントを開始し、前記蓋体の閉塞を検出すると開放時間のカウントを停止するカウント手段とを設け、
前記保温量判断手段は、炊飯処理中に前記容量判別手段によって判別した炊飯容量と、この炊飯処理に続いて実行した保温処理中に前記カウント手段でカウントした１回の開放時間と、設定された特定容量取出時間とに基づいて、前記炊飯鍋内の米飯保温量を判断することを特徴とする請求項４に記載の炊飯器。
【請求項６】
前記炊飯鍋の外部雰囲気の温度を検出する外部温度検出手段を設け、
前記制御手段は、保温処理中に前記外部温度検出手段による検出温度と、予め設定した基準温度とに基づいて、前記鍋温度検出手段の検出値に基づいて温調設定温度を変更すること特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれか１項に記載の炊飯器。
【請求項７】
前記制御手段は、保温処理中に前記外部温度検出手段による検出温度が予め設定した基準温度より低い場合に温調設定温度を予め設定した温度範囲内で下げ、前記外部温度検出手段による検出温度が基準温度より高い場合に温調設定温度を予め設定した温度範囲内で上げることを特徴とする請求項６に記載の炊飯器。
【請求項８】
制御手段によって加熱手段を制御することにより炊飯鍋内の飯米を加熱して炊飯処理を実行した後、続いて前記炊飯鍋内の米飯を加熱して保温処理を実行する炊飯器の保温制御方法であって、
前記炊飯鍋内の米飯保温量を保温量判断手段によって検出し、
前記制御手段は、保温処理中に米飯を温調する温調設定温度を、前記保温量判断手段で判別した米飯保温量が多くなるに従って下げて前記加熱手段を制御することを特徴とする炊飯器の保温制御方法。
【請求項９】
前記制御手段は、前記保温量判断手段によって検出した米飯保温量と基準容量とを比較し、米飯保温量が基準容量より多い場合には、温調設定温度を基準温調設定温度より予め設定した温度範囲内で下げて前記加熱手段を制御することを特徴とする請求項８に記載の炊飯器の保温制御方法。
【請求項１０】
前記制御手段は、前記保温量判断手段によって検出した米飯保温量と基準容量とを比較し、米飯保温量が基準容量より少ない場合には、温調設定温度を基準温調設定温度より予め設定した温度範囲内で上げて前記加熱手段を制御することを特徴とする請求項８または請求項９に記載の炊飯器の保温制御方法。
【請求項１１】
前記保温量判断手段によって前記炊飯鍋内の米飯保温量を監視し、米飯保温量が特定容量以上減少したと判断すると、前記制御手段が鍋温度検出手段の検出値に基づいて温調する温調設定温度を上げて前記加熱手段を制御することを特徴とする請求項８に記載の炊飯器の保温制御方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、炊飯器および炊飯器の保温制御方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より家庭用の炊飯器は、炊飯器本体内に炊飯鍋を収容し、その上方の開口部を炊飯器本体に回動可能に設けた蓋体にて閉塞している。そして、ユーザが操作パネルの操作により炊飯処理を実行すると、炊飯器本体内に配設された加熱手段（誘導加熱コイル等）によって炊飯鍋を加熱することにより炊飯処理を実行し、この炊飯処理が終了すると続いて保温処理を実行する。
【０００３】
保温処理では、炊飯鍋内の米飯が過剰に乾燥したり、腐敗菌（枯草菌）が繁殖することを防止するために、適切な温度を維持するように加熱（温調）制御を実行する必要がある。しかも、炊飯鍋内の米飯は、その上面位置が米飯保温量によって異なるため、保温に必要な加熱量も異なる。
【０００４】
そこで、特許文献１では、保温処理時に１回蓋体を開閉することによる米飯保温量を予測し、蓋体の開閉を検出すると保温処理での加熱制御を変更するようにした炊飯器が提供されている。この炊飯器は、保温処理時に蓋体の開閉を監視する。そして、１回の保温処理での開閉回数と、その保温処理の前の炊飯処理で判別した炊飯容量に基づいて、１回の開閉での減少量を設定する。また、以後の保温処理では、蓋体が開閉されると、設定した減少量を減算することにより米飯保温量を予測し、その米飯保温量に応じて加熱手段による加熱制御を変更する構成としている。
【０００５】
具体的には、この特許文献１では、過剰加熱による米飯の黄変や白化を防ぐために、米飯保温量が減ると、加熱手段によって温調する温調設定温度を減少するとともに、炊飯鍋の底を加熱する誘導加熱コイル、炊飯鍋の側面を加熱する胴ヒータおよび炊飯鍋の開口した上部を加熱する蓋ヒータに対する通電率も変更する構成としている。
【０００６】
しかしながら、加熱手段によって温調する温調設定温度と、実際に温調されている米飯の温度には、誤差がある。即ち、炊飯鍋内の米飯保温量が少ない場合には、その上部に形成される空間容積は、米飯保温量が多い場合と比較すると多い。そして、空間容積が多い場合には、胴ヒータや蓋ヒータによる加熱量に対して実際に米飯が加熱される加熱効率が悪い。しかも、空間に面する炊飯鍋の領域は、内部温度を放熱するように作用する。その結果、米飯保温量が少ない場合と多い場合とでは、同一の温調設定温度としているにも拘わらず、実際に温調されている飯温は異なる。具体的には、米飯保温量が多くなると、米飯保温量が少ない場合と比較して実際の米飯温度（飯温）は高くなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１９５７３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、保温中の米飯保温量に応じて、適切な温度で確実に温調可能な炊飯器およびその保温制御方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明の炊飯器は、炊飯鍋を収容する炊飯器本体と、前記炊飯鍋内の飯米および米飯を加熱する加熱手段と、前記炊飯器本体に開閉可能に取り付けられ前記炊飯鍋を閉塞する蓋体と、前記炊飯鍋または炊飯鍋内の温度を検出する鍋温度検出手段と、該鍋温度検出手段の検出値に基づいて前記加熱手段を制御して炊飯処理を実行し続いて保温処理を実行する制御手段とを備えた炊飯器において、前記炊飯鍋内の米飯保温量を判断する保温量判断手段を設け、前記制御手段によって保温処理中に米飯を温調する温調設定温度を、前記保温量判断手段で判別した米飯保温量が多くなるに従って下げるように設定した構成としている。
【００１０】
そして、この炊飯器の保温制御方法は、制御手段によって加熱手段を制御することにより炊飯鍋内の飯米を加熱して炊飯処理を実行した後、続いて前記炊飯鍋内の米飯を加熱して保温処理を実行する炊飯器の保温制御方法であって、前記炊飯鍋内の米飯保温量を保温量判断手段によって検出し、前記制御手段は、保温処理中に米飯を温調する温調設定温度を、前記保温量判断手段で判別した米飯保温量が多くなるに従って下げて前記加熱手段を制御するものである。
【００１１】
本発明の炊飯器では、制御手段によって米飯を温調する温調設定温度を、米飯保温量が多くなるに従って下げるように設定しているため、米飯の上部に形成される空間容積および放熱量に影響されることなく、米飯の実際の温度を目標温度に維持できる。そのため、予め設定した通りの保温効果を得ることができる。
【００１２】
具体的には、前記制御手段は、前記保温量判断手段で判別した米飯保温量が予め設定した基準容量より多い場合に、温調設定温度を基準温調設定温度より予め設定した温度範囲内で下げることが好ましい。
また、前記制御手段は、前記保温量判断手段で判別した米飯保温量が予め設定した基準容量より少ない場合に、温調設定温度を基準温調設定温度より予め設定した温度範囲内で上げることが好ましい。
【００１３】
また、前記制御手段は、保温処理中に前記保温量判断手段が炊飯鍋内の米飯が予め設定した特定容量以上減少したと判断すると、前記鍋温度検出手段の検出値に基づいて温調する温調設定温度を上げることが好ましい。
即ち、前記保温量判断手段によって前記炊飯鍋内の米飯保温量を監視し、米飯保温量が特定容量以上減少したと判断すると、前記制御手段が鍋温度検出手段の検出値に基づいて温調する温調設定温度を上げて前記加熱手段を制御することが好ましい。
このようにすれば、炊飯鍋内の米飯保温量が減少する度に温調設定温度を変更できるため、米飯を最適な保温状態に維持できる。
【００１４】
この場合、炊飯処理時に炊飯容量を判別する容量判別手段と、前記蓋体の開閉状態を検出する蓋状態検出手段と、保温処理時に、前記蓋状態検出手段の信号に基づいて蓋体の開放を検出すると開放時間のカウントを開始し、前記蓋体の閉塞を検出すると開放時間のカウントを停止するカウント手段とを設け、前記保温量判断手段は、炊飯処理中に前記容量判別手段によって判別した炊飯容量と、この炊飯処理に続いて実行した保温処理中に前記カウント手段でカウントした１回の開放時間と、設定された特定容量取出時間とに基づいて、前記炊飯鍋内の米飯保温量を判断することが好ましい。このようにすれば、炊飯鍋内の米飯保温量を略正確に判断できる。その結果、適切な保温を実現できるため、米飯の乾燥や腐敗菌の繁殖を防止できる。
【００１５】
なお、加熱手段による加熱効率は、米飯保温量だけでなく、炊飯器の周囲の温度も影響する。
そのため、前記炊飯鍋の外部雰囲気の温度を検出する外部温度検出手段を設け、前記制御手段は、保温処理中に前記外部温度検出手段による検出温度と、予め設定した基準温度とに基づいて、前記鍋温度検出手段の検出値に基づいて温調設定温度を変更することが好ましい。
具体的には、前記制御手段は、保温処理中に前記外部温度検出手段による検出温度が予め設定した基準温度より低い場合に温調設定温度を予め設定した温度範囲内で下げ、前記外部温度検出手段による検出温度が基準温度より高い場合に温調設定温度を予め設定した温度範囲内で上げることが好ましい。
このようにすれば、米飯の実際の温度を目標温度となるように更に確実に維持できる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の炊飯器では、制御手段によって米飯を温調する温調設定温度を米飯保温量が多くなるに従って下げているため、米飯の実際の温度を目標温度に維持できる。そのため、予め設定した通りの保温効果を得ることができる。しかも、保温処理中に炊飯鍋内の米飯保温量が減少したと判断すると、温調設定温度を上げるため、米飯を最適な保温状態に維持できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る炊飯器を示す断面図である。
【図２】蓋体の構成を示す平面図である。
【図３】図２の要部断面図である。
【図４】図２の蓋状態検出手段の構成を示す分解斜視図である。
【図５】（Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は揺動部材の作動状態と蓋状態検出手段の検出状態の関係を示す側面図である。
【図６】（Ａ），（Ｂ）は蓋体の開放に伴う蓋状態検出手段の作動状態を示す断面図である。
【図７】（Ａ），（Ｂ）は移動部材の移動に伴う蓋状態検出手段の作動状態を示す断面図である。
【図８】（Ａ）は炊飯器の構成を示すブロック図、（Ｂ）はソレノイドの駆動状態とフォトインタラプタの検出状態との関係によるマイコンの判断を示す図表である。
【図９】炊飯容量および室温と温調設定温度との関係を示し、（Ａ）は高温保温の場合を示す図表、（Ｂ）は低温保温の場合を示す図表である。
【図１０】（Ａ）は蓋体の開放時間と米飯の減少量の関係を示す図表、（Ｂ）は減少量計算の一例を示す図表である。
【図１１】マイコンによる炊飯処理を示すフローチャートである。
【図１２】マイコンによる保温処理を示すフローチャートである。
【図１３】図１２の米飯保温量判断工程を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に従って説明する。
【００１９】
図１は、本発明に係る圧力炊飯方式の炊飯器を示す。この炊飯器は、電磁誘導加熱される炊飯鍋１０を着脱可能に収容する炊飯器本体１１と、該炊飯器本体１１に回動可能に取り付けた蓋体２３とを備えている。この炊飯器は、制御手段であるマイコン７２により、予め設定されたプログラムに従って炊飯処理を実行した後、引き続いて第１保温処理を実行する。そして、本実施形態の炊飯器は、第１保温処理中に炊飯鍋１０内の米飯保温量を判断し、その米飯保温量に応じて加熱制御（温調設定温度）を変更する構成としている。
【００２０】
炊飯器本体１１は、筒形状をなす胴体１２と、該胴体１２の下端開口を閉塞する底体１３と、胴体１２の上端開口を覆うように取り付けた肩体１４とからなる外装体を備えている。この肩体１４は、その略中央に炊飯鍋１０を着脱可能に配置するための開口部１５を備え、この開口部１５の正面側（図１中左側）に、蓋体２３の閉塞状態を維持するための孔からなる係合受部１６が設けられている。また、肩体１４の開口部１５には、筒状をなす内胴１７と、非導電性材料からなる受け皿状の保護枠１８とが配設されている。この保護枠１８の下部外周面には、第１加熱手段である誘導加熱コイル１９がフェライトコア２０を介して配設されている。また、内胴１７の外周部には、第２加熱手段である胴ヒータ２１が配設されている。さらに、保護枠１８には、該保護枠１８を貫通して内部の炊飯鍋１０を介して飯米および米飯の温度を検出するための第１鍋温度検出手段である炊飯鍋用温度センサ２２（サーミスタ）が配設されている。
【００２１】
蓋体２３は、肩体１４の背部に形成されたヒンジ受部に開閉（回動）可能に取り付けられ、炊飯器本体１１の上端開口を閉塞するものである。この蓋体２３は、炊飯器本体１１の外装体と共に外表面材を構成する上板２４と、該上板２４の底を閉塞する下板２９と、該下板２９の下面に着脱可能に装着される内蓋４６とを備えている。そして、この蓋体２３の内部には、炊飯鍋１０内と外部とを連通する排気通路が設けられ、この排気通路に炊飯鍋１０内を大気圧より高い圧力に昇圧するための圧力投入手段であるリリーフ弁４９が設けられている。
【００２２】
上板２４には、その前部に蓋体２３を開放操作するための操作部材２５が配設されている。この操作部材２５は、外装体の表面に露出されるロック解除操作部２６を備え、その内面に、後述するロック部材３１をロック解除方向に回転させるための押圧部２７が設けられている。この操作部材２５は、図示しないキックバネによって上向きに付勢されている。また、上板２４の背部には、排気通路の出口を構成する蒸気口ユニット２８が配設されている。
【００２３】
図１および図２に示すように、下板２９は、肩体１４の上側の凹状の窪み形状と対応する形状をなす。この下板２９の背部には、肩体１４のヒンジ受部に軸によって回動可能に軸着されるヒンジ接続部３０が設けられている。さらに、下板２９の前部にはロック部材３１が回動可能に取り付けられている。このロック部材３１は、蓋体２３を炊飯器本体１１に対して閉塞した状態に維持するためのもので、図２および図３に示すように、金属板を屈曲加工することにより形成されている。このロック部材３１には、その両側面に下板２９に対して軸着するための軸部３２が設けられている。また、ロック部材３１の下端縁両側には、肩体１４の係合受部１６に着脱可能に係合し、肩体１４の樹脂壁を挟んで炊飯鍋１０のフランジ部に係止する一対の係合爪部３３がＬ字形状をなすように設けられている。さらに、ロック部材３１には、上端中央に背面（ヒンジ接続部３０）側上向きに傾斜して延び、操作部材２５の押圧部２７が当接する受部３４が設けられている。なお、このロック部材３１は、図示しない付勢手段であるキックバネによって図１に示す係合位置に付勢されている。
【００２４】
また、図１に示すように、下板２９の底には、金属製のヒータカバー３５を介して第３加熱手段である蓋ヒータ３６が配設されるとともに、第２の鍋温度検出手段である蓋体用温度センサ３７（図８（Ａ）参照）が配設されている。また、下板２９には、内蓋４６に配設されたリリーフ弁４９を収容し、排気通路の入り口部を構成する第１収容部３８が設けられている。さらに、この第１収容部３８の横には、内蓋４６に配設された調圧弁を収容する第２収容部３９が設けられている。
【００２５】
そして、下板２９には、第１収容部３８の正面側にリリーフ弁４９の駆動手段である第１ソレノイド４０が配設され、第２収容部３９の正面側には、調圧弁の駆動手段である第２ソレノイド４１が配設されている。これらソレノイド４０，４１は、２ポジションソレノイドであり、通電の有無により進退するロッドを備えている。また、これらソレノイド４０，４１は、通電によりロッドが図１中左向きに後退する一方、通電が遮断されることによりスプリングの付勢力で図１中右向きに進出するように構成されている。そして、第１ソレノイド４０のロッドの先端には、第１収容部３８内に位置するリリーフ弁４９の球状部材５２を押圧する押圧部材４２が配設されている。また、第２ソレノイド４１の先端には、調圧弁を下向きに押圧可能な押下部材４３が配設されている。
【００２６】
押圧部材４２には、第１ソレノイド４０の駆動力を利用して蓋体２３を開放不可能にロックする移動部材４４が配設されている。この移動部材４４は、図２に示すように矩形状の枠体からなり、第１ソレノイド４０に通電されると、ロッドが後退することにより押圧部材４２を介してロック部材３１の側に移動する一方、第１ソレノイド４０に対する通電が遮断されると、ロッドが進出することによりロック部材３１から離反するように移動する。この移動部材４４におけるロック部材３１の側の端部は、ロック部材３１の移動領域に進退可能なロック部４５を構成する。なお、この移動部材４４は、図７（Ａ）に示すように、ロック部材３１の係合爪部３３が炊飯器本体１１の係合受部１６に正常な係合代で係合している状態では、ロック部材３１の受部３４の下部に進入したロック位置まで移動可能である。また、図７（Ｂ）に示すように、係合爪部３３と係合受部１６との係合代が不足し、内鍋の内圧が高まると蓋体２３が開放する可能性がある異常係合状態では、ロック部材３１の受部３４に当接することにより、受部３４の下部に進入できないハーフロック位置で停止する（図５（Ｄ）参照）。
【００２７】
内蓋４６は、図１に示すように、金属製の内蓋本体４７と蓋パッキン４８とを備え、ヒータカバー３５の下部に着脱可能に配設されるものである。この内蓋４６の内蓋本体４７には、下板２９の第１収容部３８内に配置されるリリーフ弁４９と、第２収容部３９内に配置される調圧弁（図示せず）とが一体的に配設されている。
【００２８】
リリーフ弁４９は、台形筒状をなす弁座部材５０と、該弁座部材５０を覆うカバー５１とを備え、その内部に球状部材５２を転動可能に配設したものである。この球状部材５２は、転動により弁座部材５０に形成した通気孔５３を閉塞すると、炊飯鍋１０内の空気が外部に排気されるのを防止し、炊飯鍋１０内を大気圧より高い圧力に加圧可能とする。また、押圧部材４２に押圧されて排気通路の閉塞を解除（開放）することにより、炊飯鍋１０の内圧を大気圧に戻す（平衡）ものである。なお、球状部材５２は、炊飯鍋１０内の圧力が１．３０ａｔｍに昇圧すると、その圧力で通気孔５３上から離反するように転動する重量のものを使用している。
【００２９】
調圧弁（図示せず）は、スプリングにより下向きに付勢された弁体を備え、該弁体により通気孔を閉塞したものである。この調圧弁は、押下部材４３によりスプリングの付勢力が変更されることにより、通気孔を閉塞する力が変更される。これにより、炊飯鍋１０内を１．１５ａｔｍから１．２０ａｔｍの範囲で加圧可能な圧力を変更可能とするものである。
【００３０】
なお、内蓋４６を装着した蓋体２３は、リリーフ弁４９および調圧弁の内部、これらと収容部３８，３９との隙間から、内蓋本体４７とヒータカバー３５との隙間、および、蒸気口ユニット２８内を経た経路が、炊飯鍋１０内と外部とを連通させる排気通路を構成する。
【００３１】
本実施形態の蓋体２３には、蓋体２３の開閉状態を検出する蓋状態検出手段として、揺動部材５９を配設し、この揺動部材５９の可動位置を非接触式センサであるフォトインタラプタ６５によって検出する構成としている。また、本実施形態では、この揺動部材５９を揺動可能な状態で配設する保持部５４を移動部材４４に設けることにより、１個のフォトインタラプタ６５で、ロック部材３１の係合爪部３３と炊飯器本体１１の係合受部１６との係合状態を更に検出できるように構成している。
【００３２】
保持部５４は、移動部材４４の側部に突設されており、一対の支持壁５５Ａ，５５Ｂを備えている。これら支持壁５５Ａ，５５Ｂの上部には第１装着孔５６が設けられ、これらに別体のピン５７を貫通させることにより、揺動部材５９を揺動可能に装着する。また、支持壁５５Ａ，５５Ｂには、第１装着孔５６の上部に揺動部材５９の回動を停止するストッパ部５８が架設されている。
【００３３】
揺動部材５９は、ストッパ部５８に対して所定間隔をもって下側に位置して延びる棒状の検知部６０を備えている。この検知部６０の先端には、移動部材４４がロック部材３１の受部３４の下部に進入したロック位置で、フォトインタラプタ６５の発光部６６と受光部６７との対向空間内の検出領域を除く位置に突出する突出部６１が設けられている（図５（Ｂ）参照）。また、揺動部材５９には、下向きに突出する釣合部６２が設けられ、この釣合部６２の上部に第１装着孔５６に対応する第２装着孔６３が設けられている。この釣合部６２の下端には、別体の錘６４が配設され、検知部６０が水平方向に延びた状態で釣り合うように構成している。そして、この揺動部材５９は、検知部６０がストッパ部５８に当接した状態で、検知部６０がフォトインタラプタ６５の対向空間内の検出領域を除く位置に一部が進入した状態を維持するように構成している（図５（Ｃ）参照）。
【００３４】
フォトインタラプタ６５は、揺動部材５９の検知部６０の近接および離反を非接触状態で検出するもので、発光素子を配設した発光部６６と、受光素子を配設した受光部６７とを備えている。これら発光部６６と受光部６７とは、略Ｕ字形状をなすガイド枠の対向壁部内に配設されている。このガイド枠は、対向空間内に揺動部材５９を移動可能にガイドするものである。そのため、この対向空間は、その中の一部が検出領域を構成する。このフォトインタラプタ６５は、検出領域に遮蔽物である検知部６０が存在しない状態では、発光素子の光を受光素子が受光可能であり、検出領域に検知部６０が進入した状態では、発光素子の光を受光素子が受光できない。そして、検知部６０の検出状態を意味する受光状態または非受光状態を、所定の信号としてマイコン７２に出力する。
【００３５】
このフォトインタラプタ６５は検出基板６８に実装され、揺動部材５９の検知部６０と対応する高さに設置されている。ここで、受光部６７の実質的な検出部は、対向面に設けた露出孔６７ａの内部に位置する。そのため、この露出孔６７ａの軸方向の同一形状領域が、検出領域を構成する。この露出孔６７ａは、図５（Ｂ）に示すように、移動部材４４がロック位置にある状態で、揺動部材５９の突出部６１の上方に位置され、この突出部６１では発光部６６からの受光路を遮断しないように構成している。また、露出孔６７ａは、図５（Ｃ）に示すように、検知部６０がストッパ部５８に当接した第２可動位置で、検知部６０の下端より下側に位置され、この第２可動位置で検知部６０により受光路を遮断しない構成している。即ち、このフォトインタラプタ６５は、蓋体２３が閉じている状態で、かつ、移動部材４４がアンロック位置およびハーフロック位置に移動した状態では、検知部６０で受光路を遮断し、移動部材４４がロック位置に移動した状態では突出部６１が受光路下に位置し、検知部６０で受光路を遮断しない位置に設置されている。なお、移動部材４４がアンロック位置からハーフロック位置までの移動距離（間隔）をＬ１、アンロック位置からロック位置までの移動距離をＬ２とすると、これらはＬ１＜Ｌ２である。そのため、その移動距離Ｌ１以下の領域が、フォトインタラプタ６５の非検出領域となるように設置する。即ち、非検出領域とは、検知部６０が受光路を遮断している状態になっているため、フォトインタラプタ６５の受光部６７が、発光部６６の発光素子からの光を受光できない領域を意味する。これにより、移動部材４４を介して揺動部材５９が距離Ｌ１を越えて移動すると、検知部６０が非検出領域から逸脱し、その状態を検出できるように構成している。
【００３６】
この炊飯器には、肩体１４の正面上部に、ユーザが炊飯条件を入力するためのスイッチと、その選択状態や動作状態を表示する液晶表示板とを有する操作パネル６９が配設されている。また、図１に示すように、外装体と保護枠１８との間には制御基板７０が配設されている。この制御基板７０には、炊飯鍋１０の外部雰囲気の温度を検出するための外部温度検出手段である外部温度センサ７１が配設されている。この外部温度センサ７１は、塵埃や湿度に対する抗力に優れたサーミスタである。なお、本実施形態の底体１３には、制御基板７０を配設した正面側に図示しない吸気口が配設され、その更に正面側には吸気用の排気ファンが配設されている。そのため、外部温度センサ７１は、外装体内に吸引され、未だ何ら機器を冷却していない外気の温度を検出できるように構成されている。また、制御基板７０にはマイコン７２が実装され、このマイコン７２により予め設定したプログラムに従って制御が実行される。
【００３７】
本実施形態では、操作パネル６９に配設した炊飯スイッチの操作を検出すると、液晶表示板によって設定された炊飯条件に基づいて、炊飯プログラムに従って、飯米の予熱、昇温（中ぱっぱ）、沸騰維持、２度炊き、および、むらしの各工程からなる炊飯処理を実行した後、引き続いて、炊き上げた米飯を所定温度に保温する第１保温処理を実行する。また、予約を含む炊飯処理および第１保温処理も何ら実行していない待機モードで、操作パネル６９の保温スイッチが操作されると、第１保温処理とは異なる第２保温処理を実行する。
【００３８】
炊飯処理では、炊飯スイッチの受付直後、および、昇温工程の開始時に、第１ソレノイド４０の駆動を伴って、フォトインタラプタ６５からの信号に基づいて、蓋体２３の開閉状態を検出（判断）した後、炊飯器本体１１の係合受部１６およびロック部材３１の係合爪部３３の係合状態を検出（判断）する蓋状態検査工程を実行する。そして、蓋体２３が閉塞状態であると判断し、かつ、係合受部１６および係合爪部３３が正常係合状態であると判断した場合には、炊飯処理を実行（続行）する。一方、蓋体２３が開放状態であると判断した場合、および、係合受部１６および係合爪部３３が異常係合状態であると判断した場合には、第１ソレノイド４０への通電を停止し、移動部材４４をアンロック作動させて炊飯処理を停止する。
【００３９】
また、マイコン７２は、炊飯処理中に炊飯容量を判別する容量判別手段の役割をなす。具体的には、炊飯処理中の昇温工程では、誘導加熱コイル１９に対してフルパワーで電力を投入することにより、飯米を水と一緒に加熱する。そして、この際に、予め設定した第１設定温度から第２設定温度まで昇温するのに要した実際の昇温時間と、予め記憶した容量判別データとに基づいて、実際の炊飯容量を判別する。なお、容量判別データとは、予め計測した炊飯容量と昇温時間による容量判別勾配に基づいて設定した演算式、および、複数の炊飯容量に対応する昇温時間のデータテーブルの両方を含む。
【００４０】
一方、第１保温処理では、マイコン７２は、炊飯鍋１０内の米飯保温量を判断する保温量判断手段の役割をなし、その米飯保温量に応じて温調設定温度を設定し、その温調設定温度を維持するように加熱（オンオフ）制御する。具体的には、この第１保温処理では、炊飯可能容量を２以上の容量で区画（本実施形態では３区画）し、そのうちの１つの容量区画を基準容量として設定する。また、この基準容量の米飯を目標温度で温調可能な基準温調設定温度を設定する。そして、判別した米飯保温量が基準容量より多い場合には、実際に温調する温調設定温度を基準温調設定温度より予め設定した温度範囲内で下げ、判別した米飯保温量が基準容量より少ない場合には、実際に温調する温調設定温度を基準温調温度より予め設定した温度範囲内で上げる構成としている。しかも、本実施形態では、外部温度センサ７１による検出温度と、予め設定した基準（標準）温度とに基づいて、温調設定温度を更に変更する。具体的には、外部温度センサ７１による検出温度が予め設定した基準温度より低い場合には温調設定温度を予め設定した温度範囲内で下げ、外部温度センサ７１による検出温度が基準温度より高い場合に温調設定温度を予め設定した温度範囲内で上げる構成としている。即ち、本実施形態では、予め設定した最適な目標温調設定温度になるように、米飯保温量および外気温に応じて予め設定した温度範囲内で実際に温調設定温度を変更する構成としている。ここで、温調設定温度とは、炊飯鍋用温度センサ２２の設定温度である。
【００４１】
また、第１保温処理では、マイコン７２は、フォトインタラプタ６５からの信号に基づいて、蓋体２３の開閉を検出（監視）する。そして、マイコン７２はカウント手段の役割をなし、フォトインタラプタ６５を介して蓋体２３の開放を検出すると開放時間ｔのカウントを開始し、蓋体２３の閉塞を検出すると開放時間ｔのカウントを停止する。その後、保温量判断手段としてのマイコン７２は、蓋体２３の開閉を検出する毎に、この第１保温処理の前の炊飯処理中に判別した炊飯容量と、計測した蓋体２３の開放時間ｔと、設定された特定容量取出時間ｔａと、に基づいて炊飯鍋１０内の米飯保温量を判断する。具体的には、１回の開放時間ｔと特定容量取出時間ｔａから取り出された米飯量（Ｃｕｐ数）を判断し、炊飯容量から取り出された米飯量（減少量）を減算することにより米飯保温量を判断（監視）する。そして、マイコン７２は、この予測された米飯保温量に応じて誘導加熱コイル１９、胴ヒータ２１および蓋ヒータ３６による加熱制御を前述のように変更する構成としている。
【００４２】
なお、炊き上げた米飯の味のムラをなくし、おいしいごはんを食べられるようにするには、炊き終わった米飯を全体的に攪拌（ほぐし）して混ぜ合わせ、米飯間の蒸気を放出させることが好ましいことが広く知られている。そして、ユーザの多くは、この作業を実際に行っていると考えられる。そのため、本実施形態では、保温量判断手段としてのマイコン７２は、炊飯処理から第１保温処理に移行した後の最初の１回の蓋体２３の開閉は、ご飯の混ぜ合わせであると判断し、蓋体２３の開放時間ｔに拘わらず炊飯鍋１０から米飯が減少したと判断しない（米飯保温量を減らさない）ようにしている。
【００４３】
次に、マイコン７２による蓋体２３の開閉状態判断、および、係合受部１６と係合爪部３３の係合状態判断を含む、蓋状態検査工程について説明する。
【００４４】
この蓋状態検査工程では、マイコン７２は、第１ソレノイド４０に対して通電を遮断したアンロック作動状態で、フォトインタラプタ６５の信号に基づいて蓋体２３の開閉状態を判断する。また、マイコン７２は、第１ソレノイド４０に対して通電を行ったロック作動状態で、フォトインタラプタ６５の信号に基づいて係合受部１６と係合爪部３３の係合状態を判断する。
【００４５】
具体的には、炊飯器本体１１に対して蓋体２３を略水平方向に位置するように閉塞し、第１ソレノイド４０を介して移動部材４４をアンロック位置に移動させている状態では、揺動部材５９は図３および図５（Ａ）に示す状態をなす。この状態では、第１可動位置にある揺動部材５９の検知部６０がフォトインタラプタ６５の検出領域に進入しているため、該フォトインタラプタ６５はオフしている。そのため、マイコン７２は、図８（Ｂ）に示すように、第１ソレノイド４０を駆動していないオフ状態で、フォトインタラプタ６５がオフしている状態を検出することにより、蓋体２３を閉塞した状態を判断できる。
【００４６】
また、ユーザが炊飯器本体１１に対して蓋体２３の開放操作を行うと、蓋体２３は、図６（Ａ）に示す傾斜した状態を経て、図６（Ｂ）に示す略上向きに延びる位置まで回動する。そして、揺動部材５９が保持部５４のストッパ部５８に当接するまでは、図６（Ａ）に示すように、揺動部材５９の検知部６０は、水平方向に延びた状態を維持する。また、蓋体２３の開放状態では、図５（Ｃ）および図６（Ｂ）に示すように、揺動部材５９の検知部６０がフォトインタラプタ６５の検出領域から離反し、該フォトインタラプタ６５はオン信号を出力する。そのため、マイコン７２は、図８（Ｂ）に示すように、第１ソレノイド４０を駆動していないオフ状態で、フォトインタラプタ６５がオン信号を出力している状態を検出することにより、蓋体２３を開放した状態を判断できる。
【００４７】
さらに、炊飯器本体１１に対して蓋体２３を閉塞し、係合爪部３３と係合受部１６とが正常係合状態である場合に、第１ソレノイド４０をロック作動させると、移動部材４４を介して揺動部材５９は図５（Ｂ）および図７（Ａ）に示す状態に位置する。この状態では、揺動部材５９の検知部６０がフォトインタラプタ６５の検出領域から離反しているため、該フォトインタラプタ６５はオン信号を出力する。そのため、マイコン７２は、図８（Ｂ）に示すように、第１ソレノイド４０を駆動しているオン状態で、フォトインタラプタ６５がオン信号を出力している状態を検出することにより、係合爪部３３と係合受部１６とが正常係合状態であることを判断できる。
【００４８】
そして、炊飯器本体１１に対して蓋体２３を閉塞し、係合爪部３３と係合受部１６とが異常係合状態である場合に、第１ソレノイド４０をロック作動させると、移動部材４４を介して揺動部材５９は図５（Ｄ）および図７（Ｂ）に示す状態に位置する。この状態では、揺動部材５９の検知部６０がフォトインタラプタ６５の検出領域に進入している（検出領域から離脱した状態でない）ため、該フォトインタラプタ６５はオフしている。そのため、マイコン７２は、図８（Ｂ）に示すように、第１ソレノイド４０を駆動しているオン状態で、フォトインタラプタ６５がオフしている状態を検出することにより、係合爪部３３と係合受部１６とが異常係合状態であることを検出できる。
【００４９】
このように、本実施形態の炊飯器は、１個のセンサ６５で、蓋体２３の開閉状態、および、係合爪部３３と係合受部１６との係合状態を判断できる。そのため、製品コストの増大を抑制できるとともに、大型化を防止できる。しかも、揺動部材５９を配設する移動部材４４は、リリーフ弁４９を開閉作動させる第１ソレノイド４０を駆動手段として兼用しているため、部品点数の削減を図り、コストダウンを図ることができる。
【００５０】
次に、マイコン７２による炊飯鍋１０内の米飯保温量に応じた温調温度設定について説明する。なお、以下の例では、炊飯可能容量が５Ｃｕｐのものを用いているが、炊飯可能容量が変わった場合でも同様に設定可能である。
【００５１】
まず、本実施形態では、炊飯可能容量を３段階で区画している。そして、０Ｃｕｐ以上１Ｃｕｐ以下の少量の場合、１Ｃｕｐを越え３Ｃｕｐ以下の中量の場合、および、３Ｃｕｐを越える満量の場合の各容量区画毎に、第１保温処理では炊飯鍋用温度センサ２２の検出値に基づいて温調する温調設定温度を変更する構成としている。なお、高温保温時の米飯の目標温調設定温度（飯温）は７３℃で、低温保温時の目標温調設定温度は６０℃である。
【００５２】
ここで、図９（Ａ）に示すように、標準室温（２０℃）で高温保温すると、実際の飯温は、少量の場合には目標温度と同等の73.0℃であり、中量の場合には目標温度より高い73.5℃であり、満量の場合には目標温度より更に高い74.0℃である。低室温（５℃）および高室温（３５℃）で高温保温した場合も同様に、実際の飯温は、米飯保温量が多いほど、炊飯鍋用温度センサ２２の検出値に基づいて７３℃に温調（オンオフ制御）しているにも拘わらず、高い実測値を示す。なお、図９（Ｂ）に示すように、低温保温した場合も同様である。これは、炊飯鍋１０内の米飯保温量が少ない場合には、その上部に形成される空間容積は、米飯保温量が多い場合と比較すると多い。そして、空間容積が多い場合には、胴ヒータ２１や蓋ヒータ３６による加熱量に対して実際に米飯が加熱される加熱効率が悪い。しかも、空間に面する炊飯鍋１０の領域は、内部温度を放熱するように作用する。その結果、米飯保温量が少ない場合と多い場合とでは、同一の温調設定温度としているにも拘わらず、実際に温調されている飯温は異なる。
【００５３】
そこで、本実施形態では、炊飯鍋１０内が如何なる米飯保温量であっても実際の米飯の保温温度を目標の７３℃または６０℃とするために、基準容量を少量とし、基準温調設定温度を高温保温の場合には７３℃で低温保温の場合には６０℃に設定している。そして、米飯保温量が多くなるに従って温調設定温度が基準温調設定温度より低くなるように設定している。具体的には、標準室温（２０℃）で高温保温する場合、炊飯鍋用温度センサ２２の検出値に基づいて温調する温調設定温度は、少量の場合には73.0℃とし、中量の場合には72.5℃とし、満量の場合には72.0℃としている。また、標準室温（２０℃）で低温保温する場合、温調設定温度は、少量の場合には60.0℃とし、中量の場合には59.5℃とし、満量の場合には59.0℃としている。即ち、本実施形態では、最適な目標温調設定温度となるように、基準容量および対応する基準温調設定温度を設定し、米飯保温量に応じて予め設定した温度範囲（±１℃）内で実際に温調設定温度を変更する構成としている。
【００５４】
ここで、本実施形態では、目標温度が少量で保温した場合の実際の飯温と同一であったため、基準容量を少量とし基準温調設定温度を目標温度とした。そのため、米飯保温量に応じて変更する温調設定温度は、下げる方向のみとなる。しかし、基準容量および基準温調設定温度は中量としてもよく、この場合には、米飯保温量に応じて変更する温調設定温度は、上げる場合と下げる場合との両方となる。勿論、基準容量および基準温調設定温度を満量としてもよく、この場合には、米飯保温量に応じて変更する温調設定温度は、上げる方向のみとなる。また、本実施形態では、炊飯可能容量を小中満の３段階で区画したが、更に細分化するように区画してもよい。さらに、本実施形態では、変更する温度範囲を±１℃としているが、加熱手段である誘導加熱コイル１９、胴ヒータ２１および蓋ヒータ３６の通電率や炊飯器の炊飯可能容量（炊飯鍋１０の容量）により、変更可能な温度範囲は異なる。
【００５５】
なお、保温中の飯温は、炊飯鍋１０内の米飯保温量だけでなく、周囲の室温によっても異なる。即ち、図９（Ａ）に示すように、標準室温（２０℃）で高温保温している状態では、少量の場合には実際の飯温は目標温度と同様の７３℃であるのに対し、低室温（５℃）の場合の実際の飯温は７４℃と高く、高室温（３５℃）の場合の実際の飯温は７２℃と低い。中量および満量で高温保温した場合も同様に、実際の飯温は、室温が低いほど高い実測値を示し、室温が高いほど低い実測値を示す。なお、図９（Ｂ）に示すように、低温保温した場合も同様である。このように室温が低いほど飯温が高い実測値を示すのは、これは、室温により金属製の炊飯鍋１０が冷却されることにより、炊飯鍋用温度センサ２２の検出値が低くなるため、過剰加熱状態になっているためである。
【００５６】
そこで、本実施形態では、室温に拘わらず炊飯鍋１０内の米飯の保温温度を目標の７３℃とするために、室温（炊飯鍋１０の外部温度）が、基準（標準）温度より低い場合には温調設定温度を基準温度より低くなるように設定し、基準温度より高い場合に温調設定温度を基準温度より高くなるように設定している。具体的には、高温保温で少量保温する場合、炊飯鍋用温度センサ２２の検出値に基づいて温調する温調設定温度は、標準室温の場合には73.0℃とし、低室温の場合には72.0℃とし、高室温の場合には74.0℃としている。また、低温保温で少量保温する場合、温調設定温度は、標準室温の場合には60.0℃とし、低室温の場合には59.0℃とし、高室温の場合には61.0℃としている。中量および満量の場合も同様にして、標準室温を基準として低室温の場合には温調設定温度を低くし、高室温の場合には温調設定温度を高くなるように設定している。即ち、本実施形態では、最適な目標温調設定温度になるように、室温に応じて予め設定した可変温度範囲（±１℃）内で実際に温調する温調設定温度を更に変更する構成としている。
【００５７】
ここで、本実施形態では、室温に基づいて変更する温度帯を低温、基準および高温の３段階で区画したが、更に細分化するように区画してもよい。また、変更する温度範囲は±１℃としているが、前記と同様に、加熱手段である誘導加熱コイル１９、胴ヒータ２１および蓋ヒータ３６の通電率や炊飯器の炊飯可能容量（炊飯鍋１０の容量）により、変更可能な温度範囲は異なる。
【００５８】
次に、マイコン７２による炊飯鍋１０内の米飯保温量判断について説明する。
【００５９】
マイコン７２には、読み書き可能な記憶手段であるＲＡＭ（図示せず）に、特定容量が取り出されたか否かを判断するための特定容量取出時間ｔａが記憶されている。そして、図１０（Ａ）に示すように、蓋体２３の開放時間ｔが特定容量取出時間ｔａ未満である場合には、米飯の減少は無いと判断する。また、蓋体２３の開放時間ｔが特定容量取出時間ｔａ以上２ｔａ未満である場合には、米飯の減少は0.5cupであると判断する。そしてｔが２ｔａ以上３ｔａ未満である場合には減少量が1.0cup、ｔが３ｔａ以上４ｔａ未満である場合には減少量が1.5cup、ｔが４ｔａ以上５ｔａ未満である場合には減少量が2.0cup、ｔが５ｔａ以上６ｔａ未満である場合には減少量が2.5cup、ｔが６ｔａ以上７ｔａ未満である場合には減少量が3.0cup、ｔが７ｔａ以上８ｔａ未満である場合には減少量が3.5cup、ｔが８ｔａ以上９ｔａ未満である場合には減少量が4.0cup、ｔが９ｔａ以上１０ｔａ未満である場合には減少量が4.5cup、ｔが１０ｔａ以上１１ｔａ未満である場合には減少量が5.0cupであると判断する。
【００６０】
例えば、図１０（Ｂ）に示すように、特定容量取出時間の設定時間ｔａを９秒とすると、１回目の蓋体２３の開放時間ｔは、設定時間ｔａを越える３０秒であったとしても、米飯の攪拌によるものであるため、米飯保温量の減算は行わない。また、２回目の蓋体２３の開放時間ｔが１５秒である場合には0.5Cup減少したと判断し、３回目の蓋体２３の開放時間ｔが８秒である場合には減少は無いと判断し、４回目の蓋体２３の開放時間ｔが２８秒である場合には1.5Cup（合計で2.0Cup）減少したと判断し、５回目の蓋体２３の開放時間ｔが９秒である場合には0.5Cup（合計で2.5Cup）減少したと判断する。このようにして、開放時間ｔと特定容量取出時間ｔａに基づいて、２回目以降の蓋体２３の開閉による炊飯鍋１０内の米飯の減少量を判断する。そして、炊飯処理時に判断した炊飯容量から、蓋体２３の開閉毎に減少量を減算することにより、現状の米飯保温量を判断（予測）する。
【００６１】
そして、本実施形態では、炊飯鍋１０内の米飯が特定容量以上減少したと判断した場合には、図９に示すいずれの容量区画に該当するか判断し、再び温調設定温度を可変温度範囲内で上げる構成としている。
【００６２】
次に、マイコン７２による制御について具体的に説明する。
【００６３】
まず、ユーザが炊飯器を購入した状態では、マイコン７２は、一次電池（図示せず）による３Ｖの電圧によるバックアップモードで動作している。この状態で、電源コードの接続により商用電源が投入されると、電源回路を介してゼロクロスパルスが入力されることにより、商用電源からの電圧で動作を開始する。そして、操作パネル６９のスイッチが操作されるまで待機し、いずれかの操作を検出すると、その入力処理を実行する。
【００６４】
そして、炊飯スイッチの操作を検出すると、マイコン７２は、図１１に示すように、まず、ステップＳ１で、第１蓋状態検査工程を実行する。この第１蓋状態検査工程は、前述のように、第１ソレノイド４０への通電を遮断したアンロック作動状態で、フォトインタラプタ６５からの信号により蓋体２３の開閉状態を判断する。そして、蓋体２３が開放状態であると判断した場合には、炊飯処理を終了するためのフラグを立て、蓋体２３が閉塞状態であると判断した場合には、係合受部１６と係合爪部３３の係合状態を判断する。この係合状態判断は、第１ソレノイド４０への通電（オン）を行ったロック作動状態として、フォトインタラプタ６５からの信号により係合受部１６と係合爪部３３との係合状態を判断する。そして、異常係合状態であると判断した場合には、炊飯処理を終了するためのフラグを立て、正常係合状態であると判断した場合には、炊飯処理を継続するためのフラグを立てる。
【００６５】
第１蓋状態検査工程が完了すると、ステップＳ２で、蓋体２３の状態が正常であるか否かをフラグにより判断する。そして、蓋体２３が閉塞され、かつ、係合受部１６と係合爪部３３とが正常係合状態である場合には、ステップＳ３に進む。また、蓋体２３が開放されている場合、または、係合受部１６と係合爪部３３とが異常係合状態である場合には、ステップＳ１１に進む。
【００６６】
ステップＳ３では、誘導加熱コイル１９に通電を開始し、炊飯鍋１０の温度が約５０℃程度となるように温度調節して加熱する予熱工程を実行する。
【００６７】
そして、予め設定した時間が経過することにより予熱工程が終了すると、ステップＳ４で、第２蓋状態検査工程を実行する。この第２蓋状態検査工程は、第１蓋状態検査工程と略同一であり、蓋状態が正常であると判断した場合、即ち、蓋体２３が閉塞され、正常係合状態である場合には、第１ソレノイド４０への通電を遮断することなくステップＳ５に進み、蓋状態が異常であると判断した場合、即ち、蓋体２３が開放され、または、異常係合状態である場合には、第１ソレノイド４０への通電を遮断してステップＳ５に進む点でのみ、相違する。
【００６８】
ステップＳ５では、フラグにより蓋状態が正常である場合にはステップＳ６，７に進み、蓋状態が異常である場合にはステップＳ１１に進む。
【００６９】
ステップＳ６，７では、昇温工程と容量判別工程とを並行処理する。ステップＳ６の昇温工程は、誘導加熱コイル１９に対して１００％（フルパワー）の電力で通電し、炊飯鍋１０内の飯米を含む水を沸騰させる。なお、この昇温工程では、第１ソレノイド４０が通電状態を維持され、球状部材５２は通気孔５３上に転動して通気孔５３を閉塞している。その結果、炊飯鍋１０内は徐々に昇圧し、大気圧より高い圧力状態となる。ステップＳ７の容量判別工程は、加熱中の炊飯鍋１０の温度の上昇勾配により、炊飯鍋１０内に収容された炊飯容量を判別する。
【００７０】
昇温工程が終了すると、ステップＳ８で、蓋体用温度センサ３７の入力値に基づいて誘導加熱コイル１９を制御して沸騰維持工程を実行する。そして、判別した炊飯容量に基づいて予め設定した時間が経過することにより沸騰維持工程が終了すると、ステップＳ９で、誘導加熱コイル１９に対する通電量を上げて炊き上げ工程を実行する。
【００７１】
炊き上げ工程で、検出温度に基づいて炊飯鍋１０内のドライアップを検出すると、ステップＳ１０でむらし工程を実行する。このむらし工程は、第１ソレノイド４０への通電を遮断し、炊飯鍋１０内への圧力投入を解除する。そして、胴ヒータ２１および蓋ヒータ３６に通電を開始する一方、誘導加熱コイル１９への通電は遮断する。
【００７２】
予め設定した時間が経過することにより、むらし工程が終了すると炊飯処理を終了し、引き続いて第１保温処理に移行する。
【００７３】
一方、第１および第２蓋状態検査工程にて、蓋体２３の状態が異常であると判断した場合には、ステップＳ１１で、炊飯処理の終了処理を実行した後、ステップＳ１２で、圧電ブザーまたは液晶表示板によりユーザへ知らせる報知処理を実行する。
【００７４】
次に、この炊飯処理に引き続いて実行する第１保温処理について説明する。なお、第１保温処理と第２保温処理は、炊飯鍋１０内の米飯保温量の判断、および、それに伴う加熱制御を行うことなく、図９（Ａ），（Ｂ）に示す中量保温状態で温調する点でのみ、相違する。
【００７５】
本実施形態の第１保温処理は、図１２に示すように、操作パネル６９のとりけしスイッチが操作されるまで、ステップＳ２０〜Ｓ２３に示す温調設定工程を実行した後、その設定に従って温調工程を実行するとともに米飯保温量判断工程を実行するものである。
【００７６】
具体的には、マイコン７２は、まず、ステップＳ２０で、米飯保温量ランクを読み込む。この米飯保温量ランクは、保温処理に移行した直後は、炊飯処理で判別した炊飯容量に基づき、後述する米飯保温量判断工程を実行した後は、減少量に応じた米飯保温量に基づいて決定される。
【００７７】
ついで、ステップＳ２１で、外部温度センサ７１により外部温度を検出した後、ステップＳ２２で、図９のように炊飯鍋１０内の米飯保温量と外部温度に基づいて温調設定温度を読み込んで設定する。そして、ステップＳ２３で、温調設定温度を設定（変更）しているか否かを示すフラグｆａに０（設定完了）を入力してステップＳ２４，Ｓ２５に進む。
【００７８】
ステップＳ２４，Ｓ２５では、温調工程と米飯保温量判断工程とを並行処理する。ステップＳ２４の温調工程は、設定されたセンサ温度をしきい値として、誘導加熱コイル１９、胴ヒータ２１および蓋ヒータ３６をオンオフ制御することにより、その温調設定温度になるように加熱制御するものである。なお、ステップＳ２５の米飯保温量判断工程は、後で詳細に説明する。
【００７９】
ステップＳ２４の温調工程および米飯保温量判断工程が終了すると、ステップＳ２６で、操作パネル６９のとりけしスイッチが操作されたか否かを検出する。そして、とりけしスイッチの操作を検出しない場合にはステップＳ２７に進み、温調設定温度の変更が必要であるか否かをｆａに１（再設定必要）が入力されているか否かにより判断する。そして、ｆａが１である場合にはステップＳ２０に進み、ｆａが０である場合にはステップＳ２４，Ｓ２５に進む。また、とりけしスイッチの操作を検出した場合には、誘導加熱コイル１９、胴ヒータ２１および蓋ヒータ３６による加熱を停止してステップＳ２８に進み、保温処理に移行した後、１回目の蓋体２３の開放であるか否かを示すフラグｆｂに０を入力（リセット）して待機モードへ移行する。
【００８０】
次に、ステップＳ２５の米飯保温量判断工程について具体的に説明する。
【００８１】
この米飯保温量判断工程では、マイコン７２は、図１３に示すように、まず、ステップＳ２５−１で、フォトインタラプタ６５の信号により蓋体２３が開放されたか否かを検出する。そして、蓋体２３の開放を検出した場合にはステップＳ２５−２に進み、蓋体２３の開放を検出しない場合にはそのままリターンする。なお、この状態では、第１ソレノイド４０への通電は遮断されている（ステップＳ１０）。
【００８２】
蓋体２３の開放を検出した場合には、ステップＳ２５−２で、保温処理への移行後に始めての蓋体２３の開放であるか否かを、ｆｂに１が入力されているか否かにより判断する。そして、ｆｂが０である場合、即ち、移行後１回目の開放である場合には、ステップＳ２５−３に進み、ｆｂに１を入力してそのままリターンする。また、ｆｂが１である場合、即ち、移行後２回目以上の開放である場合には、ステップＳ２５−４に進む。
【００８３】
ステップＳ２５−４では、開放時間ｔを計測するためのカウンタをリセットしてスタートさせた後、ステップＳ２５−５で、フォトインタラプタ６５の信号により蓋体２３が閉塞されたことを検出するまで待機する。
【００８４】
そして、蓋体２３の閉塞を検出すると、ステップＳ２５−６で、開放時間ｔの計測を停止した後、ステップＳ２５−７で、図１０のようにして炊飯鍋１０内の米飯の減少量を判断する。その後、ステップＳ２５−８で、炊飯容量と減少量に基づいて米飯保温量を演算し、予測された米飯保温量により図９のようにして米飯保温量ランクの変更が必要であるか否かを判断する。そして、米飯保温量ランクの変更が必要である場合にはステップＳ２５−９に進み、温調設定温度の変更を実行するためにｆａに１（再設定必要）を入力してリターンする。その結果、ステップＳ２７からステップＳ２０を経て、温調設定工程が実行される。一方、米飯保温量ランクの変更は不要である場合にはそのままリターンする。
【００８５】
このように、本実施形態では、炊飯鍋１０内の米飯保温量を判断し、その米飯保温量に応じて温調する加熱制御を変更する。具体的には、米飯保温量が基準容量より多い場合には温調設定温度を下げるため、米飯の上部に形成される空間容積および放熱量に影響されることなく、米飯の実際の温度を目標温度に維持できる。そのため、予め設定した通りの保温効果、即ち、米飯の乾燥や腐敗菌の繁殖を防止できる。
【００８６】
また、炊飯処理で判別した炊飯容量と、蓋体２３の開放時間ｔと、予め設定した特定容量取出時間とに基づいて、炊飯鍋１０内の米飯保温量を判断する構成としている。そして、ユーザが茶碗に米飯をよそう場合、その量と時間とは略比例する。そのため、本実施形態の構成によれば、炊飯鍋１０内の米飯保温量を略正確に判断することができる。そして、炊飯鍋１０内の米飯が減少する度に、予測された米飯保温量に応じて温調設定温度を上げるため、米飯を最適な保温状態に維持できる。
【００８７】
なお、本発明の炊飯器は、前記実施形態の構成に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
【００８８】
例えば、前記実施形態では、保温処理中に炊飯鍋１０内の米飯保温量を監視し、減少したと判断すると温調設定温度を上げる構成としたが、炊飯鍋１０内の米飯保温量は判断することなく、炊飯処理時に判別した炊飯容量だけに基づいて、第１保温処理全てを同一の温調設定温度で温調する構成としてもよい。即ち、この場合には、炊飯処理中に炊飯容量を判別する容量判別手段が、保温量判断手段となる。
【００８９】
また、前記実施形態では、蓋体２３の開閉を検出する蓋状態検出手段を揺動部材５９とフォトインタラプタ６５により構成したが、磁石とリードスイッチにより構成してもよく、マイクロスイッチにより構成してもよい。即ち、蓋体２３の開放と閉塞を区別して検出できる構成であれば、いずれでも適用可能である。
【００９０】
また、前記実施形態では、保温量判断手段は、炊飯容量と蓋体２３の１回の開放時間ｔと特定容量取出時間ｔａとに基づいて炊飯鍋１０内の米飯保温量を判断する構成としたが、炊飯鍋１０の重量を測定する重量センサを配設し、その重量に基づいて米飯保温量を判断する構成としてもよい。この場合、蓋状態検出手段は不要である。
【符号の説明】
【００９１】
１０…炊飯鍋、１１…炊飯器本体、１９…誘導加熱コイル（加熱手段）、２１…胴ヒータ（加熱手段）、２２…炊飯鍋用温度センサ（鍋温度検出手段）、２３…蓋体、３６…蓋ヒータ（加熱手段）、３７…蓋体用温度センサ（鍋温度検出手段）、４４…移動部材、５４…保持部、５９…揺動部材（蓋状態検出手段）、６５…フォトインタラプタ（蓋状態検出手段）、６９…操作パネル、７１…外部温度センサ（外部温度検出手段）、７２…マイコン（制御手段、容量判別手段、カウント手段、保温量判断手段、攪拌判断手段、設定時間変更手段）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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