(57)【要約】【課題】結露解消専用のヒータを設けなくとも、光源点灯後に高速な結露解消を可能とし、消費電力の抑制化及び光源の長寿命化を図る。【解決手段】この画像読取装置には、原稿を照射する光源と、原稿からの反射光を受光して、当該反射光を電気信号に変換するための光電変換素子と、反射光を原稿から光電変換素子まで案内する複数の光学素子と、光源及び光電変換素子を制御する制御部とが備えられている。複数の光学素子の少なくとも１つと光源とが少なくとも１つの熱伝導部材を介して接続されている。【選択図】図２
2010004116.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
原稿を照射する光源と、
前記原稿からの反射光を受光して、当該反射光を電気信号に変換するための光電変換素子と、
前記反射光を前記原稿から前記光電変換素子まで案内する複数の光学素子と、
前記光源及び前記光電変換素子を制御する制御部とを備え、
前記複数の光学素子の少なくとも１つと前記光源とが少なくとも１つの熱伝導部材を介して接続されていることを特徴とする画像読取装置。
【請求項２】
請求項１記載の画像読取装置において、
前記光源が前記原稿を走査する場合には、前記複数の光学素子のうち、前記光源に追従する少なくとも１つの光学素子が前記熱伝導部材を介して前記光源に接続されていることを特徴とする画像読取装置。
【請求項３】
請求項１又は２記載の画像読取装置において、
各種指示が入力される入力部を備え、
前記制御部は、前記入力部に結露解消指示が入力されると、前記光源を所定時間だけ点灯させることを特徴とする画像読取装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、画像読取装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、画像読取装置は、照明により原稿が照射されて、原稿からの反射光を光電変換素子に導くためにミラーで反射させ、レンズを介して結像させている。このため、ミラーやレンズなどの光学系が結像すると、反射光が乱れ画像情報が劣化してしまう。結露が発生する要因としては、画像読取装置が低温状態のときに暖房等によって周辺温度が急上昇してしまうと、その温度差により光学系に結露が生ずることになる。
結露対策のため、近年においては光学系の近傍に結露防止用のヒータを設置しているものがある。これにより本体電源ＯＦＦ時にもヒータを稼働させて、光学系を暖めておくことができ、周辺温度が急激に変化しても結露が発生しないようになっている。
また、これ以外にも、本体電源ＯＮ時に光源を点灯させて、その光源から放射される熱により光学系を暖め、光学系に生じた結露を解消するものも開発されている（例えば特許文献１参照。）
【特許文献１】特開平１０−３０８８５３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ところで、結露防止用のヒータを設ける場合には、そのヒータ自体を新たに搭載する必要があるだけでなく、本体電源ＯＦＦ時にヒータが稼働することになるので、消費電力をも増加させてしまうことになる。
一方、特許文献１記載の画像読取装置では、光源からの放射熱は空気を伝導して光学系に伝わるようになっているが、光源の発熱量では光学系の結露解消までに相当の時間を要してしまうことになる。このため、結露解消のため点灯時間は長時間になってしまい、消費電力の増大だけでなく、光源の寿命も短くしてしまう。
【０００４】
そこで、本発明の課題は、結露解消専用のヒータを設けなくとも、光源点灯後に高速な結露解消を可能とし、消費電力の抑制化及び光源の長寿命化を図ることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１記載の発明にかかる画像読取装置は、
原稿を照射する光源と、
前記原稿からの反射光を受光して、当該反射光を電気信号に変換するための光電変換素子と、
前記反射光を前記原稿から前記光電変換素子まで案内する複数の光学素子と、
前記光源及び前記光電変換素子を制御する制御部とを備え、
前記複数の光学素子の少なくとも１つと前記光源とが少なくとも１つの熱伝導部材を介して接続されていることを特徴としている。
【０００６】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の画像読取装置において、
前記光源が前記原稿を走査する場合には、前記複数の光学素子のうち、前記光源に追従する少なくとも１つの光学素子が前記熱伝導部材を介して前記光源に接続されていることを特徴としている。
【０００７】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載の画像読取装置において、
各種指示が入力される入力部を備え、
前記制御部は、前記入力部に結露解消指示が入力されると、前記光源を所定時間だけ点灯させることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、複数の光学素子の少なくとも１つと光源とが、少なくとも１つの熱伝導部材を介して接続されているので、光源から発せられた熱は、熱伝導部材を介して光学素子に伝導することになる。熱伝導部材は空気よりも熱伝導率が高いので、従来と比しても高速な結露解消が光源の発熱だけで可能となる。これにより、結露解消専用のヒータを設けなくとも、消費電力の抑制化及び光源の長寿命化が可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本実施形態の画像読取装置を例示し説明する。図１は画像読取装置の概略構成を示す側面図である。図１に示すように画像読取装置１には、原稿Ｓが載置される筐体２と、原稿Ｓを覆うため開閉自在に筐体２に取り付けられたカバー３とが設けられている。
【００１０】
筐体２の上部には、原稿Ｓの画像を筐体２内部に透過するガラス２１が設置されている。また、筐体２の内部には、原稿Ｓの画像を読み取るための読取部４が搭載されている。
【００１１】
読取部４には、原稿Ｓを照射する光源４１と、原稿Ｓからの反射光を受光して、当該反射光を電気信号に変換するための光電変換素子４２と、光源４１からの光を原稿Ｓを介して光電変換素子４２まで案内する複数の第１〜第５光学素子６１〜６５と、光源４１を前後方向にスライドさせて、光源４１からの光を原稿Ｓに対して走査させる走査部５とが設けられている。
【００１２】
第１光学素子６１は、光源４１からの光を原稿Ｓに向けて反射させるミラーである。第２光学素子６２は、原稿Ｓを反射した光を略水平方向に反射させるミラーである。第３光学素子６３は、第２光学素子６２を反射した光を下方に反射させるミラーである。第４光学素子６４は、第３光学素子６３を反射した光を光電変換素子４２に向けて反射させるミラーである。第５光学素子６５は、第４光学素子６４を反射した光を集光し、光電変換素子４２の受光面上に縮小結像させるレンズである。
【００１３】
図２は走査部５の概略構成を示す側面図である。この図２に示すように、走査部５には、光源４１、第１光学素子６１及び第２光学素子６２を支持するフレーム５１と、フレーム５１を前後方向にスライドさせるスライド機構５２（図３参照）とが備えられている。
【００１４】
ここで、光源４１は、例えば蛍光管であり、走査方向（前後方向）に対して直交する水平方向に沿って延在するように、フレーム５１の上部後方に取り付けられている。また、第１光学素子６１は、光源４１の前方に配置されて、当該光源４１からの光を上方に反射するようにフレーム５１の上部に取り付けられている。フレーム５１の上面は、光源４１からの直接光及び第１光学素子６１からの反射光がガラス２１上の原稿Ｓを照らすように光学的に開放されている。一方、第２光学素子６２は、前後方向における光源４１及び第１光学素子６１の間に配置されていて、原稿Ｓを反射した光を第３光学素子６２に向けて反射させるように、フレーム５１の下部に取り付けられている。
【００１５】
光源４１と、第２光学素子６２とは、第１〜第３熱伝導部材７１〜７３を介して接続されている。第１〜第３熱伝導部材７１〜７３は、光源４１及び各光学素子６１〜６５により形成される光路を阻害しないように配置されている。また、熱伝導部材とは、一般的な樹脂部材の熱伝導率（０．１〜０．５Ｗ／ｍＫ）よりも熱伝導率の高い部材のことである。
【００１６】
第１熱伝導部材７１は、光源４１の後部管面に接続された絶縁性熱伝導部材である。光源４１に直接金属を接続させるとショートしてしまうために、それを防止すべく絶縁性熱伝導部材を用いている。絶縁性熱伝導部材としては、上述の一般的な樹脂部材よりも高い熱伝導率を示す絶縁部材を用いてもよいが、熱伝導率が１Ｗ／ｍＫ以上の絶縁性部材（例えば、有限会社ジャパンバリュー製ＷＫ−１３１６Ｓ  Ｂｌｕｅキノン材アクリル系絶縁熱伝導シート(柔)等）を用いることが好ましい。
【００１７】
第２熱伝導部材７２は、第１熱伝導部材７１及び第２熱伝導部材７２に接続された板金である。
第３熱伝導部材７３は、第２光学素子６２の後面に接続された柔軟性熱伝導部材である。第２光学素子６２に直接第２熱伝導部材７２を接続した場合、温度変化があると両者の熱膨張率の差によって第２光学素子６２に撓みが生じて画像に悪影響を及ぼすおそれがある。第２熱伝導部材７２と第２光学素子６２との間に、柔軟性熱伝導部材である第３熱伝導部材７３を介在させれば、膨張率の差による変形量の差を吸収し、第２光学素子６２に生ずる撓みを防止している。柔軟性熱伝導部材としては、上述の一般的な樹脂部材よりも高い熱伝導率を示す柔軟性部材を用いてもよいが、熱伝導率が１．２Ｗ／ｍＫ以上の柔軟性部材（例えば、信越化学工業株式会社製低硬度放熱シリコーンゴムシート  ＴＣ−Ｔ*Ｓシリーズや、株式会社シバタ製アキレスサーミオン等）を用いることが好ましい。
【００１８】
図３は、本実施形態の画像読取装置１における主制御構成を示すブロック図である。この図３に示すように画像読取装置１には、光源４１、光電変換素子４２及びスライド機構５２を制御する制御部８と、各種指示が入力され、その指示を制御部８に出力する入力部９とが設けられている。
【００１９】
制御部８は、ＲＯＭ、ＲＡＭ、ＣＰＵを備え、ＲＯＭに記録された処理プログラムをＲＡＭに展開してＣＰＵによりこの処理プログラムを実行することで、各部を制御し各種処理を施すようになっている。
【００２０】
処理プログラムには、例えば、画像読取処理プログラムや、結露防止処理プログラム等がある。画像読取処理プログラムは入力部９に画像読取指示が入力された際に制御部８が実行するプログラムであり、原稿Ｓの画像を読み込むためのプログラムである。一方、結露防止処理プログラムは入力部９に結露防止指示が入力された際に制御部８が実行するプログラムであり、第２光学素子６２に付着した結露を除去するためのプログラムである。
【００２１】
次に、本実施形態の作用について説明する。
電源投入後、入力部９に結露防止指示が入力されると、制御部８は、結露防止処理プログラムを実行し、他の各部を待機状態として光源４１を所定時間だけ点灯させる。これにより、光源４１から発せられた熱量が各熱伝導部材７１〜７３を介して第２光学素子６２に伝導し、第２光学素子６２に付着した結露を除去することが可能となる。
【００２２】
結露防止処理プログラムの終了後、入力部９に画像読取指示が入力されると、制御部８は、画像読取処理プログラムを実行し、光源４１を点灯させてからスライド機構５２を駆動する。これに伴い、光源４１が原稿Ｓに対して走査することになる。そして、制御部８は、原稿Ｓを反射して各光学素子６１〜６５を介して入射した反射光を光電変換素子４２により電気信号に変換し、当該電気信号を画像情報としてＲＡＭに記憶する。これにより、原稿Ｓの画像が読み込まれることになる。
【００２３】
以上のように、本実施形態によれば、第２光学素子６２と光源４１とが各熱伝導部材７１〜７３を介して接続されているので、光源４１から発せられた熱は、各熱伝導部材７１〜７３を介して第２光学素子６２に伝導することになる。各熱伝導部材７１〜７３は空気よりも熱伝導率が高いので、従来と比しても高速な結露解消が光源４１の発熱だけで可能となる。これにより、結露解消専用のヒータを設けなくとも、消費電力の抑制化及び光源の長寿命化が可能となる。
【００２４】
なお、本発明は上記実施形態に限らず適宜変更可能であるのは勿論である。
例えば、本実施形態では、複数の光学素子（第１〜第５光学素子６１〜６５）のうち、光源４１に追従する１つの光学素子（第２光学素子６２）が各熱伝導部材７１〜７３を介して光源４１に接続されている場合を例示したが、光源４１に追従する複数の光学素子が熱伝導部材を介して光源に接続されてもよい。
【００２５】
具体的に説明すると、図４はユニットスキャン方式の画像読取装置１０の概略構成を示す側面図である。なお、以下の説明において、上記実施形態の画像読取装置１と同一の部分においては同一の符号を付してその説明を省略する。図４に示すように、画像読取装置１０の内部には、前後方向にスライドするスライドユニット１１が搭載されている。図５はスライドユニット１１の内部構成を示す側面図である。図５に示すように、スライドユニット１１には、光源４１と、光電変換素子４２と、光源４１からの光を原稿Ｓを介して光電変換素子４２まで案内する複数の第１〜第６光学素子９１〜９６と、これらを支持するフレーム１２とが設けられている。つまり、第１〜第６光学素子９１〜９６が光源４１に追従するようになっている。
【００２６】
第１光学素子９１は、原稿Ｓを反射した光を前方に反射させるミラーである。第２光学素子９２は、第１光学素子９１を反射した光を後方に反射させるとともに、第２光学素子９２を反射した光を第３光学素子９３に向けて反射させるミラーである。第４光学素子９４は、第３光学素子９３を介して第２光学素子９２を反射した光を下方に向けて反射させるミラーである。第５光学素子９５は、第４光学素子９４を反射した光を前方の光電変換素子４２に向けて反射させるミラーである。第６光学素子９６は、第５光学素子９５を反射した光を集光し、光電変換素子４２の受光面上に縮小結像させるレンズである。
【００２７】
光源４１及び第２〜第５光学素子９２〜９５は、それぞれ第１〜第３熱伝導部材７１〜７３及びフレーム１２を介して接続されている。第１〜第３熱伝導部材７１〜７３は、光源４１及び各光学素子６１〜６５により形成される光路Ｌを阻害しないように配置されている。
【００２８】
第１熱伝導部材７１は、光源４１の後部管面に接続された絶縁性熱伝導部材であり、フレーム１２に取り付けられている。
第２熱伝導部材７２は、第３熱伝導部材７３を介して第２〜第５光学素子９２〜９５のそれぞれに取り付けられている。また、第２熱伝導部材７２はフレーム１２にも取り付けられている。
また、フレーム１２は、熱伝導部材により形成されている。すなわち、光源４１で発せられた熱は、第１熱伝導部材７１、フレーム１２、第２熱伝導部材７２及び第３熱伝導部材７３を介して第２〜第５光学素子９２〜９５のそれぞれに伝導し、複数の光学素子９２〜９５の結露防止を実現することができる。
なお、例えば、ユニットスキャン方式の画像読取装置においては、光源４１に追従する全ての光学素子と光源とを熱伝導部材で接続することが好ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本実施形態に係る画像読取装置の概略構成を示す側面図である。
【図２】図１の画像読取装置に備わる走査部の概略構成を示す側面図である。
【図３】本実施形態の画像読取装置における主制御構成を示すブロック図である。
【図４】本実施形態の変形例であるユニットスキャン方式の画像読取装置の概略構成を示す側面図である。
【図５】図４の画像読取装置に備わるスライドユニットの内部構成を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１      画像読取装置
２      筐体
３      カバー
４      読取部
５      走査部
８      制御部
９      入力部
２１      ガラス
４１      光源
４２      光電変換素子
５１      フレーム
５２      スライド機構
６１      第１光学素子
６２      第２光学素子
６３      第３光学素子
６４      第４光学素子
６５      第５光学素子
７１      第１熱伝導部材
７２      第２熱伝導部材
７３      第３熱伝導部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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