(57)【要約】      （修正有）【課題】高粘度のペースト状素材を用いた場合であっても、半導体ウェハに無駄なく塗布することが可能な、ペースト状素材の供給量によって厚みを変えることができる電子部品の製造装置を提供する。【解決手段】半導体ウエハ搭載台１と、搭載台回転装置２と、ペースト状素材塗布装置３と、ペースト状素材塗布装置３の駆動装置４とを有する電子部品の製造装置であり、ペースト状素材塗布装置３は、半導体ウエハ搭載台の回転軸から回転の外周の間を行き来するものである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハ搭載台と、搭載台回転装置と、ペースト状素材塗布装置と、ペースト状素材塗布装置の駆動装置とを有する電子部品の製造装置。
【請求項２】
半導体ウエハをダイシングして個片化する電子部品の製造方法が、
半導体ウエハの裏面にペースト状接着剤を全面塗布する塗布工程と、
ペースト状接着剤を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する半硬化工程と、
接着剤半硬化層と電子部品固定用である粘着シートの粘着剤層とを貼り合わせる貼合工程と、
貼合工程後の半導体ウエハをダイシングするダイシング工程と、
ダイシング工程後に、接着剤半硬化層と粘着剤層とを剥離すると共に、半導体ウエハ及び半導体ウエハの裏面に付着している接着剤半硬化層を併せてピックアップするピックアップ工程を有し、
塗布工程が、ペースト状接着剤を、回転させた半導体ウエハの回転軸から外周方向へ直線的に供給して塗布する塗布工程である電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の製造装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハをダイシングして個片化する電子部品の製造方法において、接着剤や保護剤といたペースト状素材を半導体ウエハに裏面に塗布する方法として、スピンコーターによる塗布方法がある（特許文献１）。この塗布方法は、回転による遠心力を利用し、半導体ウエハ裏面の全面に塗布液を塗布する方法である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−０４９１４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
スピンコーターによる塗布方法では、半導体ウエハ上にペースト状素材を供給し、回転による遠心力を利用し、半導体ウエハ裏面全面に塗布することから、ペースト状素材供給液の大部分が余剰となり、半導体ウエハ裏面上から外へ、廃棄されるため、塗布効率が低いといった課題を有する。また、所望の塗布厚みを得るには、上記方法を繰り返し、塗布厚みを調整する必要があり、工程が増えるといった課題も有する。
【０００５】
上記塗布方法では流動性の乏しいペースト状素材は基材全面に塗布することが困難であるという課題も有する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、半導体ウエハ搭載台と、搭載台回転装置と、ペースト状素材塗布装置と、ペースト状素材塗布装置の駆動装置とを有する電子部品の製造装置である。
【０００７】
他の発明は、半導体ウエハをダイシングして個片化する電子部品の製造方法が、半導体ウエハの裏面にペースト状接着剤を全面塗布する塗布工程と、ペースト状接着剤を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する半硬化工程と、接着剤半硬化層と電子部品固定用である粘着シートの粘着剤層とを貼り合わせる貼合工程と、貼合工程後の半導体ウエハをダイシングするダイシング工程と、ダイシング工程後に、接着剤半硬化層と粘着剤層とを剥離すると共に、半導体ウエハ及び半導体ウエハの裏面に付着している接着剤半硬化層を併せてピックアップするピックアップ工程を有し、塗布工程が、ペースト状接着剤を、回転させた半導体ウエハの回転軸から外周方向へ直線的に供給して塗布する塗布工程である電子部品の製造方法である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る電子部品の製造装置にあっては、高粘度のペースト状素材を用いた場合であっても、半導体ウエハに無駄なくペースト状素材を塗布することが可能となり、また、ペースト状素材の供給量によっては厚みを幅広く変えることができる。
【０００９】
他の発明である電子部品の製造方法にあっては、高粘度の接着剤を用いた場合であっても、半導体ウエハに無駄なく接着剤を塗布することが可能となり、また、接着剤の供給量によっては厚みを幅広く変えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は本発明による電子部品の製造装置の一部を示す概略図。
【符号の説明】
【００１１】
１  半導体ウエハ搭載台
２  搭載台回転装置
３  ペースト状素材塗布装置
４  駆動装置
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明は、半導体ウエハ搭載台と、搭載台回転装置と、ペースト状素材塗布装置と、ペースト状素材塗布装置の駆動装置とを有する電子部品の製造装置である。
【００１３】
半導体ウエハ搭載台は、半導体ウエハを水平に搭載することが必要である。
【００１４】
搭載台回転装置は、半導体ウエハ搭載台の搭載面の水平を維持したまま回転させる装置である。
【００１５】
ペースト状素材塗布装置は、搭載台にペースト状素材を落下させて塗布する装置である。
【００１６】
ペースト状素材としては、接着剤、粘着剤、保護剤などがあり、その用途に合わせて適宜選択されるものである。
【００１７】
ペースト状素材塗布装置の駆動装置は、ペースト状素材塗布装置を半導体ウエハ搭載台の回転軸・回転外周の間を行き来させる装置である。
【００１８】
他の発明は、半導体ウエハをダイシングして個片化する電子部品の製造方法が、半導体ウエハの裏面にペースト状接着剤を全面塗布する塗布工程と、ペースト状接着剤を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する半硬化工程と、接着剤半硬化層と電子部品固定用である粘着シートの粘着剤層とを貼り合わせる貼合工程と、貼合工程後の半導体ウエハをダイシングするダイシング工程と、ダイシング工程後に、接着剤半硬化層と粘着剤層とを剥離すると共に、半導体ウエハ及び半導体ウエハの裏面に付着している接着剤半硬化層を併せてピックアップするピックアップ工程を有し、塗布工程が、ペースト状接着剤を、回転させた半導体ウエハの回転軸から外周方向へ直線的に供給して塗布する塗布工程である電子部品の製造方法である。
【００１９】
本発明において「ペースト状接着剤を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成する半硬化工程」があるのは、後の貼合工程で接着剤の厚みを特定させるものである。
【００２０】
本発明において、塗布工程が、ペースト状接着剤を、回転させた半導体ウエハの回転軸から外周方向へ直線的に供給して塗布する塗布工程であるのは、ペースト状接着剤を均一に塗布するためである。
【実施例】
【００２１】
本発明の実施例を、図１を参照しながら説明する。図１は、本発明による電子部品の製造装置の一例を示す概略図である。
【００２２】
本実施例にかかる塗布装置は、半導体ウエハ搭載台１と、搭載台回転装置２と、ペースト状素材塗布装置３と、ペースト状素材塗布装置３の駆動装置４とを有する電子部品の製造装置である。
【００２３】
この実施例にあっては、ペースト状素材である接着剤７が、回転させられている半導体ウエハ６の表面に塗布厚みを制御して塗布されるため、均一な塗布厚みを作成することができた。
【００２４】
他の実施例について詳細に説明する。他の実施例は、半導体ウエハ６をダイシングして個片化する電子部品の製造方法が、
半導体ウエハ６の裏面にペースト状接着剤７を全面塗布する塗布工程と、
ペースト状接着剤７を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層（図示省略）を形成する半硬化工程と、
接着剤半硬化層（図示省略）と電子部品固定用である粘着シート（図示省略）の粘着剤層（図示省略）とを貼り合わせる貼合工程と、
貼合工程後の半導体ウエハ６をダイシングするダイシング工程と、
ダイシング工程後に、接着剤半硬化層（図示省略）と粘着剤層（図示省略）とを剥離すると共に、半導体ウエハ６及び半導体ウエハ６の裏面に付着している接着剤半硬化層（図示省略）を併せてピックアップするピックアップ工程を有し、
塗布工程が、ペースト状接着剤７を、回転させた半導体ウエハ６の回転軸Ｘから外周方向Ｙへ直線的に供給して塗布する塗布工程である電子部品の製造方法である。
【００２５】
この実施例によって、ペースト状接着剤を加熱してシート状に半硬化させて接着剤半硬化層を形成しても、均一な厚みを形成することができ、これにより、ダイシング工程で、より安定的にダイシングすることができ、さらにピックアップ工程でも、より安定的にピックアップすることができた。
【図１】
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