(57)【要約】【課題】プリント回路板の平坦性、絶縁層厚みの均一性が良好なプリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、積層板の製造方法およびプリント回路板を提供すること。【解決手段】（ａ）基材に樹脂成分を含浸させ加熱乾燥することにより前記樹脂成分をＢステージ化樹脂にする工程、（ｂ）前記工程で得られたＢステージ化樹脂を検査する工程、（ｃ）前記検査工程にて検査して、検査合格品と不合格品とを選別する工程と、を含み、前記検査は、以下の工程を含むプリプレグの製造方法：（１）キュラストメータを用い、ダイ温度を１７０℃とする工程、（２）前記ダイに前記Ｂステージ化樹脂を投入し、前記Ｂステージ化樹脂の硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間を測定する工程、（３）前記到達する時間が、６０秒以上、２４０秒以下であるとき合格品とし、それ以外を不合格品とするとともに、前記不合格品を除去する工程。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材に樹脂成分を含浸させてシート状のプリプレグを製造するプリプレグの製造方法であって、
（ａ）基材に樹脂成分を含浸させ加熱乾燥することにより前記樹脂成分をＢステージ化樹脂にする工程、
（ｂ）前記工程で得られたＢステージ化樹脂を検査する工程、
（ｃ）前記検査工程にて検査して、検査合格品と不合格品とを選別する工程と、
を含み、
前記検査は、以下の工程を含むプリプレグの製造方法：
（１）キュラストメータを用い、ダイ温度を１７０℃とする工程、
（２）前記ダイに前記Ｂステージ化樹脂を投入し、前記Ｂステージ化樹脂の硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間を測定する工程、
（３）前記到達する時間が、６０秒以上、２４０秒以下であるとき合格品とし、それ以外を不合格品とするとともに、前記不合格品を除去する工程。
【請求項２】
前記樹脂成分は、無機充填材を含む請求項１に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項３】
前記無機充填材は、樹脂成分１００重量部に対して２０重量部以上、８０重量部以下である請求項２に記載のプリプレグの製造方法。
【請求項４】
前記樹脂成分は、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含む請求項１ないし３のいずれかに記載のプリプレグの製造方法。
【請求項５】
請求項１ないし４のいずれかの製造方法で製造されたプリプレグ。
【請求項６】
請求項５に記載のプリプレグを１枚以上成形して得られることを特徴とする積層板の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の製造方法により得られたことを特徴とする積層板。
【請求項８】
請求項７に記載の積層板を用いて作成されたプリント回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、積層板の製造方法およびプリント回路板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やテレビなど、電子機器の小型化、軽量化、高度実装化に伴い、プリント回路板に対して、薄膜化、多層化、微細配線等の高い配線収容性と高密度実装性が強く求められている。
【０００３】
このようなプリント回路板に対して、その絶縁層を形成する材料のプリプレグの特性について、より正確な管理が求められている。
【０００４】
すなわち、従来のプリント回路板よりも絶縁層が薄くなるため、実際の製造に使用するプリプレグの性能や特性のバラツキが大きい場合、プリント回路板の平坦性、絶縁層厚みなどのプリント回路板としての性能のバラツキも大きくなり、部品実装性あるいはインピーダンスなどの基板特性に悪影響を及ぼすことがある（例えば特許文献１）。
【０００５】
プリント回路板の平坦性、絶縁層厚みの均一性は、プリプレグを複数枚配置し、加熱加圧成形した際に、樹脂流れが不十分な場合に平坦性、厚み均一性に問題が生じる。プリント回路板の平坦性、絶縁層厚みの均一性を確保するためのは、プリント回路板の材料となるプリプレグの特性を合わせる必要があるがこれまでのような、プリプレグ特性管理、特に、樹脂流れの指標としてのプリプレグの硬化時間の把握およびその管理が重要であるが十分とはいえなかった。
【特許文献１】特開２０００−１３３９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、プリント回路板の成形性、積層板の平坦性および絶縁層厚さのバラツキが少ない積層板とするプリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板および積層板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるプリプレグの製造方法は、基材に樹脂成分を含浸させてシート状のプリプレグを製造するプリプレグの製造方法であって、
（ａ）基材に樹脂成分を含浸させ加熱乾燥することにより前記樹脂成分をＢステージ化樹脂にする工程、
（ｂ）前記工程で得られたＢステージ化樹脂を検査する工程、
（ｃ）前記検査工程にて検査して、検査合格品と不合格品とを選別する工程と、を含み、前記検査は、以下の工程を含むプリプレグの製造方法：
（１）キュラストメータを用い、ダイ温度を１７０℃とする工程、
（２）前記ダイに前記Ｂステージ化樹脂を投入し、前記Ｂステージ化樹脂の硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間を測定する工程、
（３）前記到達する時間が、６０秒以上、２４０秒以下であるとき合格品とし、それ以外を不合格品とするとともに、前記不合格品を除去する工程とを含むことを特徴とする。
【０００８】
このプリプレグの製造方法においては、Ｂステージ化樹脂の硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間が、６０秒以上、２４０秒以下であるとき合格とし、それ以外を不合格とする。これにより、Ｂステージ化樹脂のＢステージ化状態を均一に管理できるので、樹脂フローのバラツキが少なく板厚精度に優れたプリプレグの製造方法を提供できる。
【０００９】
また、前記樹脂成分は、エポキシ樹脂と、硬化剤とを含んでいてもよい。
【００１０】
また、前記樹脂成分は、無機充填材を含んでいてもよく、また、前記無機充填材は、樹脂成分１００重量部に対して２０重量部以上、８０重量部以下であってもよい。
【００１１】
さらに、上記のいずれかの製造方法で製造されたプリプレグを提供できる。
【００１２】
さらに、上記のプリプレグを１枚以上成形することにより得られる積層板の製造方法および積層板を提供することができる。
【００１３】
さらに、上記積層板を用いて加工しプリント回路板を提供することができる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、プリント回路板の平坦性、絶縁層厚みの均一性が良好なプリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、積層板の製造方法およびプリント回路板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明のプリプレグの製造方法、プリプレグ、積層板、積層板の製造方法およびプリント回路板について詳細に説明する。
【００１６】
本発明のプリプレグの製造方法は、基材に樹脂成分を含浸させてシート状のプリプレグを製造するプリプレグの製造方法であって、
（ａ）基材に樹脂成分を含浸させ加熱乾燥することにより前記樹脂成分をＢステージ化樹脂にする工程、
（ｂ）前記工程で得られたＢステージ化樹脂を検査する工程、
（ｃ）前記検査工程にて検査して、検査合格品と不合格品とを選別する工程とを含んでいる。
【００１７】
そして、前記検査は、
（１）キュラストメータを用い、ダイ温度を１７０℃とする工程、
（２）前記ダイに前記Ｂステージ化樹脂を投入し、前記Ｂステージ化樹脂の硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間を測定する工程、
（３）前記到達する時間が、６０秒以上、２４０秒以下であるとき合格品とし、それ以外を不合格品とするとともに、前記不合格品を除去する工程、を含むプリプレグの製造方法である。
【００１８】
本発明では、（ａ）基材に樹脂成分を含浸させ加熱乾燥することにより前記樹脂成分をＢステージ化樹脂にする工程を含む。樹脂成分としては、例えば、樹脂組成物を溶媒に溶解して樹脂ワニスを調製し、基材を樹脂ワニスに浸漬する方法、各種コーター装置により樹脂ワニスを基材に塗布する方法、樹脂ワニスをスプレー装置により基材に吹き付ける方法等が挙げられる。これらの中でも、基材を樹脂ワニスに浸漬する方法が好ましい。これにより、基材に対する樹脂組成物の含浸性を向上させることができる。なお、基材を樹脂ワニスに浸漬する場合、通常の含浸塗布装置を使用することができる。
【００１９】
前記樹脂ワニスに用いられる溶媒は、樹脂組成物に対して良好な溶解性を示すことが望ましいが、悪影響を及ぼさない範囲で貧溶媒を使用しても構わない。良好な溶解性を示す溶媒としては、例えばメチルエチルケトン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
【００２０】
樹脂ワニス中の固形分は、特に限定されないが、樹脂組成物の固形分４０〜８０重量％が好ましく、特に５０〜６５重量％が好ましい。これにより、樹脂ワニスの基材への含浸性を更に向上できる。基材に前記耐熱基板用樹脂組成物を含浸させ、所定温度、例えば８０〜２００℃で乾燥させることによりプリプレグを得ることができる。
【００２１】
本発明のプリプレグで用いる基材としては、例えばガラス繊布、ガラス不繊布等のガラス繊維基材、あるいはガラス以外の無機化合物を成分とする繊布又は不繊布等の無機繊維基材、芳香族ポリアミド樹脂、ポリアミド樹脂、芳香族ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂等の有機繊維で構成される有機繊維基材等が挙げられる。これら基材の中でも強度、吸水率の点でガラス織布に代表されるガラス繊維基材が好ましい。
【００２２】
本発明では、（ｂ）前記工程で得られたＢステージ化樹脂を検査する工程を含む。ここで言う、検査としては、前記Ｂステージ化樹脂の硬化特性の検査以外としては、例えば、一般に行われている外観検査などをいれてもよい。ここで、Ｂステージ化樹脂とは、完全に硬化していない状態の樹脂のことを言う。
【００２３】
本発明では、（ｃ）前記検査工程にて検査して、検査合格品と不合格品とを選別する工程を含む。前記検査は、以下の工程により行われる。
（１）キュラストメータを用い、ダイ温度を１７０℃とする工程、
（２）前記ダイに前記Ｂステージ化樹脂を投入し、前記Ｂステージ化樹脂の硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間を測定する工程、
（３）前記到達する時間が、６０秒以上、２４０秒以下であるとき合格とし、それ以外を不合格とするとともに、不合格品を除去する工程。
【００２４】
通常キュラストメータによる熱硬化性樹脂の硬化特性の測定は、プリプレグに含浸されたＢステージ化樹脂を、ダイに樹脂分だけを揉み落として投入し、熱と圧力をかけることによって樹脂成分を溶融してからゲル化するまでの時間のトルクを測定する方法である。そのなかで、例えば、ゲルタイムとは、最大荷重に対して１０％硬化した時点までの時間、適正硬化時間は、最大荷重に対して９０％硬化した時点までの時間、硬化速度としては、最大荷重に対し１０〜９０％硬化するまでに要した時間等を種々硬化特性として用いるのが一般的である。
【００２５】
また、ゲルタイムの簡便な方法として、プリプレグから樹脂成分を揉み落として、それを規定の温度、例えば１７０℃の熱盤上に樹脂成分を置いてフッ素系樹脂棒などでかき混ぜながら、ゲル化するまでの時間を測定する方法である。しかし、この方法では、ゲル化状態の判断が測定者に依存するため、硬化時間の中に測定者誤差、測定回誤差を含むことである。そのため、プリプレグの生産現場に適した測定方法であるが、プリプレグに含浸させた樹脂成分の硬化時間をバラツキなく測定するには限界があり、ひいては、得られる積層板の板厚精度にも限界があった。
【００２６】
また、回転トルク検出方式を用いたゲルタイム測定方法として、ゲルタイムテスター（株式会社安田精機製作所製）によりゲルタイムを測定する方法もあるが、無機充填材を含む樹脂の場合は、トルクが正確に測定できず測定バラツキが大きく実用的ではない。
【００２７】
本発明のプリプレグの製造方法では、キュラストメータを用いてＢステージ化樹脂の硬化トルクを測定する。金型温度としては、特に限定はされないが、温度として１５０℃〜２２０℃が好ましく、圧力は、０．２ＭＰａ〜１ＭＰａが好ましい。より好ましくは、温度として１７０℃〜１９０℃、圧力は、０．３ＭＰａ〜０．５ＭＰａが好ましい。硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍとは、樹脂成分が、２次元的な架橋構造から熱によって反応が進み、３次元的な架橋が始まる状態へと移行する段階と推察される。この硬化トルクが所定の値にまで達する時間を６０秒以上、２４０秒以下とすることで回路の埋め込みに優れた溶融性をもったプリプレグとすることができる。
【００２８】
本発明のプリプレグの製造方法では、樹脂成分としてエポキシ樹脂と、硬化剤とを含んでいてもよい。
【００２９】
エポキシ樹脂としては、特に限定はされないが、例えば、積層板用として一般に使用されている、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化フェノールノボラック型エポキシ樹脂等の臭素化型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアネートなどの複素環式エポキシ樹脂のほか、脂環式型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらを単独または２種類以上組み合わせて使用することができる。
【００３０】
硬化剤としては、特に限定はされないが、例えば、積層板用として一般に使用されている、アミノ基を有する硬化剤として、メタフェニレンジアミン、パラフェニレンジアミン、パレキシレンジアミン、４，４’−ジアミノフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノジシクロヘキサン、ビス（４−アミノフェニル）フェニルメタン、１，５−ジアミノナフタレン、メタキシリレンジアミン、パラキシレンナフタレン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、ジシアンジアミドなどが用いられる。耐熱性、硬化性等の点で、好ましい硬化剤は、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ジシアンアミド、ジアミノジエチルジメチルフェニルメタンである。これらのうち何種類かを併用しても良い。
【００３１】
本発明のプリプレグの製造方法で、樹脂成分は、無機充填材を含んでいてもよい。前記無機充填材としては、例えばタルク、焼成クレー、未焼成クレー、マイカ、ガラス等のケイ酸塩、酸化チタン、アルミナ、シリカ、溶融シリカ等の酸化物、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、ハイドロタルサイト等の炭酸塩、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化カルシウム等の水酸化物、硫酸バリウム、硫酸カルシウム、亜硫酸カルシウム等の硫酸塩または亜硫酸塩、ホウ酸亜鉛、メタホウ酸バリウム、ホウ酸アルミニウム、ホウ酸カルシウム、ホウ酸ナトリウム等のホウ酸塩、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、窒化ケイ素、窒化炭素等の窒化物、チタン酸ストロンチウム、チタン酸バリウム等のチタン酸塩等を挙げることができる。無機充填材として、これらの中の１種類を単独で用いることもできるし、２種類以上を併用したりすることもできる。これらの中でも特に、シリカが好ましく、溶融シリカ（特に球状溶融シリカ）が低熱膨張性に優れる点で好ましい。その形状は破砕状、球状があるが、繊維基材への含浸性を確保するために樹脂組成物の溶融粘度を下げるには球状シリカを使う等、その目的にあわせた使用方法が採用される。
【００３２】
前記無機充填材の平均粒子径は、特に限定されないが、０．０１〜５．０μｍが好ましく、特に０．１〜２．０μｍが好ましい。この平均粒子径は、例えば粒度分布計（ＨＯＲＩＢＡ製、ＬＡ−５００）により測定することができる。
【００３３】
また前記無機充填材は、特に限定されないが、平均粒子径が単分散の無機充填材を用いることもできるし、平均粒子径が多分散の無機充填材を用いることができる。さらに平均粒子径が単分散及び／または、多分散の無機充填材を１種類または２種類以上とを併用したりすることもできる。
【００３４】
前記無機充填材の含有量は、特に限定されないが、樹脂組成物全体の２０〜８０重量部が好ましく、特に３０〜７０重量部が好ましい。含有量が前記範囲内であると、特に低熱膨張、低吸水とすることができる。
【００３５】
本発明のプリプレグを形成するための樹脂組成物は、上述したエポキシ樹脂、硬化剤を含有するが、本発明の目的に反しない範囲において、その他の樹脂として、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、フェノール樹脂など、また、硬化促進剤、難燃剤、カップリング剤、その他の成分を添加することは差し支えない。
【００３６】
次に、積層板について説明する。
【００３７】
本発明の積層板は、上述のプリプレグを少なくとも１枚成形してなるものである。これにより、樹脂フローのバラツキが少なく板厚精度に優れた積層板を得ることができる。
【００３８】
プリプレグ１枚のときは、その上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
【００３９】
また、プリプレグを２枚以上積層することもできる。プリプレグ２枚以上積層するときは、積層したプリプレグの最も外側の上下両面もしくは片面に金属箔あるいはフィルムを重ねる。
【００４０】
次に、プリプレグと金属箔等とを重ねたものを加熱、加圧して成形することで積層板を得ることができる。
【００４１】
前記加熱する温度は、特に限定されないが、１５０〜２４０℃が好ましく、特に１８０〜２２０℃が好ましい。
【００４２】
また、前記加圧する圧力は、特に限定されないが、２〜５ＭＰａが好ましく、特に２．５〜４ＭＰａが好ましい。
【００４３】
次に、本発明のプリント回路板について説明する。
【００４４】
本発明のプリント回路板は、上述の積層板を用いて製造することができる。製造方法は特に限定されないが、例えば積層板の両支持層が銅箔よりなる銅張積層板を用い、ドリル機で所定のところを開孔して、無電解めっきにより、内層回路基板の両面の導通を図る。そして、銅箔をエッチングすることにより回路を形成し回路基板とする。
【００４５】
多層プリント回路板とする場合には、前述の回路基板を内層用回路基板とし、例えば、内層回路部分を黒化処理等の粗化処理したものを好適に用いることができる。
【００４６】
次に、上記内層用回路基板のそれぞれ上面、下面に所定枚数のプリプレグと金属箔として銅箔を積層配置する。積層（ラミネート）方法は、特に限定されないが、真空プレス、常圧ラミネーター、および真空下で加熱加圧するラミネーターを用いて積層する方法が好ましく、更に好ましくは、真空下で加熱加圧するラミネーターを用いる方法である。
【００４７】
その後、前記絶縁層を加熱することにより硬化させる。硬化させる温度は、特に限定されないが、１００℃〜２５０℃の範囲が好ましい。特に、１５０℃〜２００℃が好ましい。また、次のレーザー照射および樹脂残渣の除去を容易にするため半硬化状態にしておく場合もある。また、一層目の絶縁樹脂層を通常の加熱温度より低い温度で加熱することにより一部硬化（半硬化）させ、絶縁層上に、一層ないし複数の絶層をさらに形成し半硬化の絶縁層を実用上問題ない程度に再度加熱硬化させることにより絶縁層間および絶縁樹脂層と回路との密着力を向上させることができる。この場合の半硬化の温度は、８０℃〜２００℃が好ましく、１００℃〜１８０℃がより好ましい。尚、次工程においてレーザーを照射し、樹脂に開口部を形成するが、その前にフィルムを剥離する必要がある。フィルムの剥離は、絶縁層を形成後、加熱硬化の前、または加熱硬化後のいずれに行っても特に問題はない。金属箔としては、特に限定はされないが、例えば、銅箔、銅板、銅合金板、４２合金およびニッケル等が挙げられる。特に、銅箔、銅板および銅合金板は、電解めっき品や圧延品を選択できるだけでなく、様々な厚みのものを容易に入手できるため、内層回路として使用するのに好ましい。
【００４８】
次に、絶縁層に、レーザーを照射して、開口部を形成する。前記レーザーは、エキシマレーザー、ＵＶレーザーおよび炭酸ガスレーザー等が使用できる。前記レーザーによる開口部の形成は、絶縁層の材質が、感光性・非感光性に関係なく、微細な開口部を容易に形成することができる。したがって、絶縁層に微細な開口部を形成することが必要とされる場合に、特に好ましい。
【００４９】
なお、レーザー照射後の樹脂残渣等は過マンガン酸塩、重クロム酸塩等の酸化剤などにより除去することが好ましい。また、平滑な絶縁層の表面を同時に粗化することができ、続く金属メッキにより形成する導電配線回路の密着性を上げることができる。
【００５０】
次に、外層回路を形成する。外層回路の形成方法は、例えば、公知の方法であるセミアディティブ法などで形成することができるが、本発明は何らこれらに限定されない。次に、導体ポストを形成する。導体ポストの形成方法としては、公知の方法である電解メッキ等で形成することができる。例えば、外層回路を電解メッキ用リードとして、銅電解メッキを行い、銅で充填し銅ポストを形成することができる。前記工程を繰り返すことにより、さらに多層にすることができる。尚、前記で絶縁層を半硬化状態にした場合は、後硬化（ポストキュア）を行う場合もある。
【００５１】
次に、ソルダーレジストを形成する。ソルダーレジストの形成方法は、特に限定されないが、例えば、ドライフィルムタイプのソルダーレジストをラミネートし、露光、および現像により形成する方法、または液状レジストを印刷したものを露光、および現像により形成する方法によりなされる。なお、接続用電極部は、金めっき、ニッケルメッキおよび半田めっき等の金属皮膜で適宜被覆することができる。このような方法によりプリント回路板を作製することができる。  
【実施例】
【００５２】
以下、本発明を実施例および比較例により説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
（実施例１）
（１）樹脂ワニスの調製
クレゾールノボラックエポキシ樹脂（大日本インキ化学工業製Ｎ−６９０、エポキシ当量２２０）を５６．０重量部、２，２，４−トリメチル−１，２−ジヒドロキノリン重合体（大内新興化学製ノクラック２２４）を４３．９重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾールを０．１重量部にＮ、Ｎ−ジメチルホルムアミドを加え不揮発分６０％となるように調整し、さらに、無機充填材として、球状シリカを３０．０重量部加えて樹脂ワニスを得た。
（２）プリプレグの製造
上述の樹脂ワニスを用いて、ガラス繊布（厚さ０．１８ｍｍ、日東紡績社製）１００重量部に対して、樹脂ワニスを固形分で８０重量部含浸させて、１９０℃の乾燥炉で７分間乾燥させ、樹脂含有量４４．４重量％のプリプレグを作製した。得られたプリプレグから、Ｂステージ化樹脂を採取し、以下の検査を行った。
（１）キュラストメータ（ＪＳＲトレーディング株式会社製  キュラストメーター７（ＴＹＰＥ  Ｐ））を用い、ダイ温度を１７０℃とした。
（２）ダイにＢステージ化樹脂を投入し、Ｂステージ化樹脂の硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間を測定した。
【００５３】
Ｂステージ化樹脂の硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間が、４５秒、６０秒、１６０秒、２１０秒および２５５秒の範囲内のものを各２０ロット生産した。が１２ロットについては、合格品とした。また、８ロットのうち、６０秒未満が５ロット、２４０秒を超える３ロットについては不合格品とした。
（３）積層板の製造
上記それぞれ得られた合格品、不合格品のプリプレグを６枚重ね、上下に厚さ３５μｍの電解銅箔を重ねて、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で１５０分間加熱加圧成形を行い、厚さ１．２ｍｍの両面銅張積層板を得た。
（４）プリント回路板の製造
上記積層板を通常の回路作成工程（穴あけ、メッキ、ＤＦＲラミネート、露光・現像、エッチング、ＤＦＲ剥離）にて埋め込み性評価の回路作成を行った。次に、上記回路板の両面に、それぞれ、積層板の作成時に用いたプリプレグと厚さが３５μｍの電解銅箔を各１枚重ねて、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で１５０分間加熱加圧成形を行いプリント回路板を得た。
（５）評価
合格ロット品、不合格ロット品をもちいて積層板を得た。以下の特性評価を行った。評価結果を表１に示す。
【００５４】
【表１】
2010106134.tif 000002
【００５５】
１．評価方法
（１）積層板
（ｉ）樹脂フロー
得られたプリプレグを、サンプルの大きさは５００ｍｍ角で６枚数重ね、上下に厚さ３５μｍの銅箔を配置して、プレス条件として、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で１５０分間加熱加圧成形を行い積層板を得た。両面の銅箔をエッチングして取り除き流れ出た樹脂分の長さ（ｍｍ）を測定し、樹脂フローとし、２０ロットの平均値測定した。
（ｉｉ）成形性
得られたプリプレグを、サンプルの大きさは５００ｍｍ角で６枚数重ね、上下に厚さ３５μｍの銅箔を配置して、プレス条件として、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で１５０分間加熱加圧成形を行い積層板を得た。外層の銅箔を片面だけエッチングした後、外観を目視により確認した。その際、プリプレグが溶融せずカスレとして残っていないかを判定した。各２０ロットについて評価を行った。カスレなし品が、１０／２０以上を合格とした。
（ｉｉｉ）平坦性
得られたプリプレグを、サンプルの大きさは５００ｍｍ角で６枚数重ね、上下に厚さ３５μｍの銅箔を配置して、プレス条件として、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で１５０分間加熱加圧成形を行い積層板を得た。両面の銅箔をエッチングして取り除き、角から４０ｍｍの地点を始点とし、縦方向、横方向それぞれ７０ｍｍ間隔のポイント（計４９点）で、マイクロメーターで厚みを測定した。
【００５６】
４９点の平均を厚さ平均とし、また、最大値と最小値の差で厚さバラツキを評価した。この測定を各ゲルタイムのプリプレグで各２０ロットずつ測定を行った。
【００５７】
同一ロット内の積層板の中で、最大値と最小値の差が３０μｍ以下の場合を合格とし、最大値と最小値の差が３０μｍ以上の場合を不合格とした。各、×とし、Ｂステージ化樹脂の硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間が、４５秒、６０秒、１６０秒、２１０秒および２５５秒の範囲内のものを各２０ロットについて評価を行った。最大値と最小値の差が３０μｍ以下の合格品が、１０／２０以上を合格とした。
（２）プリント回路板
（ｉ）埋め込み性
１０ｍｍφの銅箔がエッチング除去された内層回路基板の上下にプリプレグ、銅箔をこの順に各１枚積層配置し、サンプルの大きさは５００ｍｍ角で６枚数重ね、上下に厚さ３５μｍの銅箔を配置して、プレス条件として、圧力４ＭＰａ、温度２００℃で１５０分間加熱加圧成形を行い積層成形した。外層の銅箔をエッチングした後、内層に形成された１０ｍｍφのエッチングで銅箔が除去された部分を目視で埋め込み性の量、不良を観察した。埋め込み性が２０／２０の良品であると合格とした。
【００５８】
表から明らかなように、実験例２〜４に示すように、硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間が、６０秒以上、２４０秒以下であるプリプレグを用いた積層板は、樹脂フローの制御がいいため成形性も良く、平坦性に優れた積層板であった。また、プリント回路板としたときの埋め込み性も良好であった。一方、実験例１のように、硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間が、６０秒以下であれば樹脂のフローが不足し、成形性の評価でカスレの発生がみられた。また、硬化トルクが０．００３Ｎ・ｍに到達する時間が、２４０秒を超える実験例５では、プレス中、端面の樹脂が流れすぎ、厚さ制御が困難になり、平坦性に問題があった。