(57)【要約】【課題】ＡＣＦを基板に対して均等な加圧力を作用させて、円滑に貼り付け動作を行わせるようにする。【解決手段】圧着ヘッド５０を構成する受け刃５２をシリンダ５６によりガイドレール５５に沿って上昇させて、液晶パネル１の裏面に当接させ、次いで加圧手段５７を作動させることにより、ガイドレール５５によりガイドされる加圧刃５１を下降させて、ＡＣＦテープ１３の台紙テープ１２を押動することにより、ＡＣＦ８が液晶パネル１の下基板２に圧着する。ＡＣＦ８が下基板２に圧着されると、圧着ヘッド５０によるＡＣＦテープ１３に対する加圧力を解除し、その後にシリンダ５６を駆動して、受け刃５２を下降位置に変位させ、さらに昇降駆動部２２を上昇させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加圧刃と受け刃とからなる圧着ヘッドを用いて、これら加圧刃及び受け刃を昇降動作させて、ＡＣＦを台紙テープに積層したＡＣＦテープを複数の電極が形成された基板に押圧することによって、基板にＡＣＦを貼り付ける方法であって、
前記加圧刃及び受け刃は、それぞれ昇降駆動手段により昇降駆動されるものであり、
受け刃を前記基板の裏面側に当接させた後、加圧刃により前記基板への加圧力を作用させることによって、前記基板にＡＣＦテープを圧着させ、
ＡＣＦが基板に圧着した後に、前記圧着ヘッドによるＡＣＦテープへの加圧力を解除し、さらにその後に受け刃を下降位置に変位させる
ことを特徴とするＡＣＦ貼り付け方法。
【請求項２】
前記基板には複数のＡＣＦ貼り付け領域が設定されており、前記圧着ヘッドを構成する加圧刃及び受け刃は、このＡＣＦ貼り付け領域の全長に及ぶ長さを有するものであり、ＡＣＦの貼り付けが行われた後に、前記圧着ヘッドを前記基板に設けた電極の並び方向に搬送することを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ貼り付け方法。
【請求項３】
前記加圧刃及び受け刃は、共通のガイド手段により上下方向にガイドされて、それぞれ独立に昇降駆動されることを特徴とする請求項１または請求項２記載のＡＣＦ貼り付け方法。
【請求項４】
加圧刃と受け刃とからなる圧着ヘッドを用いて、ＡＣＦを台紙テープに積層したＡＣＦテープを複数の電極が形成された基板に圧着することによって、この基板にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼り付け装置であって、
前記基板は支持基台に支持され、
前記加圧刃と前記受け刃とが前記基板の上下に配置され、
前記ＡＣＦテープは前記基板と前記加圧刃との間を走行するようになし、
前記加圧刃は加圧手段により、また前記受け刃は昇降駆動手段によって、それぞれ昇降駆動される構成となし、
前記受け刃は前記支持基台上に載置させた前記基板の裏面側に当接させ、前記加圧刃により前記ＡＣＦテープを前記基板に圧着させてＡＣＦが前記基板に圧着した後に、前記圧着ヘッドによる前記ＡＣＦテープへの加圧力を解除し、さらにその後に前記受け刃を下降位置に変位させる
構成としたことを特徴とするＡＣＦ貼り付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイ，プラズマディスプレイ，有機ＥＬディスプレイ等のフラットディスプレイ装置を構成するディスプレイパネル等からなる基板にドライバ回路等の半導体回路装置を搭載するために、この基板にＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film)を貼り付けるＡＣＦ貼り付け方法と、このＡＣＦ貼り付け方法を実施するためのＡＣＦ貼り付け装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、液晶ディスプレイは、液晶封入空間を形成した上下２枚の透明基板からなる液晶パネルに半導体回路装置を介して印刷回路基板を接続する構成としている。ここで、半導体回路装置はドライバ回路であって、このドライバ回路はインナ側及びアウタ側の電極を備えており、インナ側の電極は液晶パネルを構成する一方の基板に、またアウタ側の電極は印刷回路基板に、それぞれ電気的に接続される。ドライバ回路の搭載方式の代表的なものとしては、チップ状のＩＣパッケージを直接液晶パネルと印刷回路基板とに接続するＣＯＧ(Chip On Glass)方式や、フィルム状の基板にドライバ回路を搭載したＴＣＰ（Tape Carrier Package）を液晶パネルと印刷回路基板とに接続するＴＡＢ(Tape Automated Bonding)方式がある。
【０００３】
いずれにしろ、液晶パネルを構成する一方の基板の表面には、少なくとも２辺に配線パターンが形成されており、この配線パターンにおける電極とドライバ回路のインナ電極とが電気的に接続される。従って、液晶パネルには微小ピッチ間隔で配線パターンが設けられるが、搭載される半導体回路装置毎に所定数の電極が群として形成される。また、これら複数の電極群において、相隣接する電極群間は空白領域となっている。なお、ドライバ回路は印刷回路基板とも接続され、このために印刷回路基板側にも、液晶パネル側と同様、所定数の電極群が複数群形成されている。ここで、印刷回路基板側の電極群を構成する配線の数は、通常、液晶パネル側の電極群の配線数より少ない。
【０００４】
半導体回路装置としてのドライバ回路と、液晶パネルなり印刷回路基板なりとを接続するに当っては、微小間隔に配列されている多数の電極間を確実に電気的に接続し、しかもドライバ回路を固定しなければならない。このために、ＡＣＦが用いられる。ＡＣＦは粘着性のあるバインダ樹脂に微小な導電粒子を均一に分散させたものである。このＡＣＦを熱圧着することによって、導電粒子を介して電極間が電気的に接続され、かつ加熱によりバインダ樹脂が硬化して、ドライバ回路を液晶パネルや印刷回路基板に固定させる。
【０００５】
例えば、液晶パネルの一方の基板における配線パターンを設けた部位にＡＣＦを貼り付けた上でドライバ回路としてのＴＣＰがこの基板にＴＡＢ搭載される。粘着物質であるＡＣＦは、台紙テープに剥離層を介して積層されており、これによりＡＣＦテープを構成している。このＡＣＦテープは供給リールに巻回されており、この供給リールから送り出されて、貼り付けユニットにより基板表面に貼り付けられる。このために、貼り付けユニットには、供給リールを装架する部材が設けられ、また供給リールから供給されるＡＣＦテープを所定の経路に沿って引き回すために、適宜の箇所にガイドローラ等からなるガイド部材が配置される。
【０００６】
基板へのＡＣＦの貼り付けは、基板の１辺における全長にわたって連続的に貼り付ける一括貼りと、各々の電極群毎に分割し、空白領域にはＡＣＦを付着しないようにして貼り付ける分割貼りとがある。一括貼りは、不必要な空白領域にもＡＣＦが貼り付けられる関係から、材料に無駄が生じることになり、また空白領域ではＡＣＦを構成する粘着性のある樹脂と導電粒子とが露出したままになるので、ドライバ回路の搭載後の処理や加工にとって不都合が生じることもある。従って、分割貼りの方が望ましい。
【０００７】
特許文献１に基板の電極群毎にＡＣＦの分割貼りを行う方式が開示されている。この特許文献１においては、１回の貼り付け長さ分のＡＣＦを保持させた保持部を回転体の回転方向に複数配列して、台紙テープを接合させたままのＡＣＦテープを貼り付け長さ毎に切断して、台紙テープを保持部に吸着させる構成としている。そして、この保持部は回転体に出没可能に設けたシャフトにより液晶パネルに接離させるようにしている。
【０００８】
液晶パネルを構成する基板を移動させて、各々の電極群を回転体と順次対面するように所定のピッチ間隔毎に位置決めし、保持部に連結したシャフトを伸長させることによって、この保持部に吸着させているＡＣＦと台紙テープとの積層テープを基板に押圧する。そして、保持部により台紙テープを吸着状態に保持して、シャフトを回転体側に引き込むことによって、ＡＣＦを台紙テープから剥離させて基板に貼り付けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平９−８３１１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
前述した特許文献１にあっては、基板はテーブル部によりＸ，Ｙ，θ方向に移動可能に支持されており、またこのテーブル部には基板下受が設けられている。ＡＣＦの貼り付け側は、フレームに回転体を装着して、この回転体の外周面には分割したＡＣＦを保持する保持部が複数個所設けられている。そして、回転体を昇降及びインデックス回転させることができるようにしている。従って、テーブル部を移動させながら、回転体を回転させ、かつ下降させて、基板下受に加圧力を作用させることによって、保持部に保持されているＡＣＦが基板の電極群を設けた部位毎に貼り付けられる。このように、基板下受はテーブル部側に設けられており、回転体によりＡＣＦが貼り付けられる毎に基板と共に基板下受がピッチ送りされるので、基板下受は少なくとも基板のＡＣＦ貼り付け部の全長に及ぶ長さを有していなければならない。
【００１１】
小型の基板であれば、基板下受の寸法も短いものとなるので、押圧側である回転体と基板下受との間で多少の寸法誤差や組み付け誤差があっても、ＡＣＦの貼り付け精度を高く保つことができるが、大型の基板になれば基板下受の一方の端部から他方の端部に至るまでの間で誤差の累積が生じることがある。そうなると、回転体による加圧力がＡＣＦ全体に均等にならず、加圧むらが生じて、貼り付け不良を生じることがある。
【００１２】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、ＡＣＦを基板に対して均等な加圧力を作用させて、円滑に貼り付け動作を行わせるようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述した目的を達成するために、本発明は、加圧刃と受け刃とからなる圧着ヘッドを用いて、これら加圧刃及び受け刃を昇降動作させて、ＡＣＦを台紙テープに積層したＡＣＦテープを複数の電極が形成された基板に押圧することによって、基板にＡＣＦを貼り付ける方法であって、前記加圧刃及び受け刃は、それぞれ昇降駆動手段により昇降駆動されるものであり、受け刃を前記基板の裏面側に当接させた後、加圧刃により前記基板への加圧力を作用させることによって、前記基板にＡＣＦテープを圧着させ、ＡＣＦが基板に圧着した後に、前記圧着ヘッドによるＡＣＦテープへの加圧力を解除し、さらにその後に受け刃を下降位置に変位させることをその特徴とするものである。
【００１４】
基板にＡＣＦを貼り付けるのに、その１辺における全長に及ぶように連続した状態に貼り付ける一括貼りを行うようにしても良いが、基板に複数のＡＣＦ貼り付け領域を設定し、各ＡＣＦ貼り付け領域毎に分割貼りを行う方が望ましい。この場合には、圧着ヘッドを構成する加圧刃及び受け刃は、このＡＣＦ貼り付け領域の全長に及ぶ長さを有するものとする。そして、一つのＡＣＦ貼り付け領域にＡＣＦの貼り付けが行われた後に、他のＡＣＦ貼り付け領域に圧着ヘッドを移動させるために、この圧着ヘッドを基板に設けた電極の並び方向に搬送することになる。また、加圧刃と受け刃とは、それぞれ独立に昇降動作を行うことになるが、昇降時のガイド手段としては、加圧刃と受け刃とで別個のものとすることもできるが、共通のガイド手段によりガイドさせる方が、ＡＣＦの貼り付け精度の点等から望ましい。
【００１５】
分割貼りを行う場合には、ＡＣＦテープをハーフカットする。ハーフカットにより切断された前後のＡＣＦの部位が貼り付け対象となるために、加圧刃及び受け刃の長さ寸法は少なくともＡＣＦの貼り付け寸法分とする。ただし、加圧刃及び受け刃の長さ寸法は貼り付けるＡＣＦの長さに限定されるものではなく、加圧刃は切断されたＡＣＦテープの長さより長くすることもできる。この場合、ＡＣＦを貼り付ける際には、加圧刃及び受け刃の余長分は貼り付けの終わった台紙テープの部位に配置させる。加圧刃をＡＣＦの貼り付け長さより長くすると、電極群の長さ寸法が異なる複数種類の基板に対しても、また同じ基板であっても、短辺側と長辺側とで電極群の長さが異なっている場合にも対処することができる。
【００１６】
ＡＣＦテープにおいて、粘着層を構成するＡＣＦを基板に貼り付けるに当っては、基板と貼り付けユニットとの間を位置合わせする必要があるが、この位置合わせは基板を固定的に保持し、貼り付けユニットの位置調整を行うようにすることもでき、また基板を支持する基板支持台側に位置調整機構を設けるようにしても良い。
【００１７】
圧着ヘッドを構成する加圧刃と受け刃とはガイド手段にガイドされて昇降する。加圧刃と受け刃とで別個のガイド手段を設けても良いが、共通のガイド手段によりガイドさせる方が、ＡＣＦの貼り付け精度の点等から望ましい。加圧刃及び受け刃はそれぞれ独立して昇降動作を行う構成となし、加圧刃はＡＣＦテープの上面に当接し、また受け刃は基板の下面に当接するものである。加圧刃はボールねじにより昇降駆動され、また受け刃はシリンダにより昇降駆動させて、加圧刃は圧着時にＡＣＦテープに加圧力を作用するように構成することができる。これら加圧刃及び受け刃はそれぞれ昇降駆動される昇降ブロックに取り付けることができる。
【００１８】
また、加圧刃と受け刃とからなる圧着ヘッドを用いて、ＡＣＦを台紙テープに積層したＡＣＦテープを複数の電極が形成された基板に圧着することによって、この基板にＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼り付け装置の発明については、前記基板は支持基台に支持され、前記加圧刃と前記受け刃とが前記基板の上下に配置され、前記ＡＣＦテープは前記基板と前記加圧刃との間を走行するようになし、前記加圧刃は加圧手段により、また前記受け刃は昇降駆動手段によって、それぞれ昇降駆動される構成となし、前記受け刃は前記支持基台上に載置させた前記基板の裏面側に当接させ、前記加圧刃により前記ＡＣＦテープを前記基板に圧着させてＡＣＦが前記基板に圧着した後に、前記圧着ヘッドによる前記ＡＣＦテープへの加圧力を解除し、さらにその後に前記受け刃を下降位置に変位させる構成としたことをその特徴とするものである。
【００１９】
以上のようにしてＡＣＦ貼り付け装置が構成されるが、ＡＣＦは半導体回路素子を基板に搭載するためであり、この半導体回路素子が搭載される基板は、印刷回路基板等であっても良いが、液晶ディスプレイ等を含むフラットディスプレイのパネル、特に大型のパネルに所定数のドライバ回路を搭載するためのものに、より好適に適用される。
【発明の効果】
【００２０】
ＡＣＦを基板に対して均等な加圧力を作用させて、円滑に貼り付け動作を行わせることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】ＡＣＦが貼り付けられる基板としての液晶セルと、この基板に搭載されるドライバ回路とを示す要部平面図である。
【図２】ＡＣＦ貼り付け機の概略構成を示す正面図である。
【図３】図２の左側面図である。
【図４】図２の平面図である。
【図５】水平送りローラの構成説明図である。
【図６】水平送りローラの構成を示す側面図である。
【図７】カッタユニットの構成説明図である。
【図８】ＡＣＦテープのハーフカット状態を示すＡＣＦ貼り付け機の要部拡大正面図である。
【図９】図８の左側面図である。
【図１０】貼り付けユニットの下降状態を示すＡＣＦ貼り付け機の要部拡大正面図である。
【図１１】図１０の左側面図である。
【図１２】受け刃の上昇状態を示すＡＣＦ貼り付け機の要部拡大正面図である。
【図１３】図１２の左側面図である。
【図１４】ＡＣＦテープの圧着状態を示すＡＣＦ貼り付け機の要部拡大正面図である。
【図１５】図１４の左側面図である。
【図１６】ＡＣＦテープの台紙テープを剥離している状態を示す説明図である。
【図１７】加圧刃と、この加圧刃により貼り付けられるＡＣＦとの寸法関係を示すＡＣＦ貼り付け機の要部拡大正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。まず、図１にＡＣＦが貼り付けられる基板の一例として液晶パネルを示し、またＡＣＦを介して搭載される半導体回路装置の一例として、基板にＴＡＢ搭載されるＴＣＰからなるドライバ回路を示す。なお、基板は液晶パネルを構成するものだけでなく、他のディスプレイ用の基板や、その他各種の印刷回路基板とすることができ、また基板に搭載されるのはドライバ回路に限らず、ＡＣＦを介して電気的に接続される各種の半導体回路装置を適用することができる。
【００２３】
図１において、１は液晶パネルであって、この液晶パネル１は、共にガラス薄板からなる下基板２と上基板３とで構成され、両基板２，３間には液晶が封入されている。下基板２は、その少なくとも２辺において（１辺でもよく、また３辺以上であっても良い）、上基板３から所定幅分だけ張り出しており、この張り出し部２ａに、フィルム基板４ａに集積回路素子４ｂを実装したドライバ回路４が複数枚搭載される。
【００２４】
下基板２の張り出し部２ａには、両基板２，３が重ね合わせられた部位に形成されているＴＦＴ(Thin Film Transistor)にそれぞれ接続した配線に接続した所定数の電極が設けられており、これらの電極は、図中に符号５で示したように、ドライバ回路４の搭載部毎に所定数の電極が群として形成されている。そして、各電極群５の左右両側にはアラインメントマーク６ａ，６ａが形成されている。従って、相隣接する電極群５，５間には所定幅を有する空白領域、つまり電極が設けられていない部位が形成されている。一方、ドライバ回路４には、これら電極群５を構成する各電極と電気的に接続される複数の電極が設けられており、電極群５と接続される電極群は符号７で示されている。また、ドライバ回路４にも電極群７の左右両側にアラインメントマーク６ｂ，６ｂが形成されており、ドライバ回路４が液晶パネル１に搭載される際には、これらアラインメントマークを基準として電極群７を構成する各電極と電極群５を構成する各電極とが一致するように位置調整がなされる。
【００２５】
ドライバ回路４はＡＣＦ８を介して液晶パネル１に搭載される。ＡＣＦ８は、周知のように、接着機能を有するバインダ樹脂に微小な導電粒子を多数分散させたものであり、ドライバ回路４と液晶パネル１との間でＡＣＦ８を加熱及び加圧することによって、導電粒子を介して電極群５を構成する各電極と電極群７を構成する各電極とが電気的に導通する状態となり、かつバインダ樹脂が熱硬化することによって、ドライバ回路４を液晶パネル１に固着させることになる。ここで、ＡＣＦ８は下基板２の張り出し部２ａに設けた電極群５の位置毎に分割され、長さＬ分毎に貼り付けられる。これによって、ＡＣＦ８を無駄なく使用することができ、しかも貼り付けられたＡＣＦ８はほぼ完全にドライバ回路４により覆われることになる。
【００２６】
図２乃至図４に下基板２の張り出し部２ａにＡＣＦ８を貼り付けるための貼り付け機構の概略構成を示す。これらの図において、９は液晶パネル１を水平状態に保持する支持基台である。液晶パネル１は、例えば真空吸着手段によって、この支持基台９上で安定的に保持されるようにしている。ここで、支持基台９には液晶パネル１が広い面積で当接しているが、ＡＣＦ８が貼り付けられる下基板２の張り出し部２ａの下部位置は開放されている。支持基台９には、液晶パネル１とドライバ回路４とのアラインメント等のために、Ｘ，Ｙ，θ方向への位置調整手段を設けることができる。
【００２７】
また、１０はＡＣＦ８の液晶パネル１への貼り付けユニットであり、この貼り付けユニット１０は鉛直方向に設けた取付板体を有するものであり、供給リール１１が着脱可能に装着されている。ＡＣＦ８は台紙テープ１２の剥離層上に積層されてＡＣＦテープ１３を構成し、このＡＣＦテープ１３が供給リール１１に巻回されている。ＡＣＦテープ１３は、貼り付けユニット１０に装着したローラ１４〜１７からなる走行経路に沿って走行ガイドされる。さらに、１８は駆動用ローラであり、ＡＣＦ８を液晶パネル１に貼り付けた後の台紙テープ１２を挟持して、排出部１９に送り込むように駆動される。
【００２８】
ローラ１４，１５は、ＡＣＦテープ１３のフィーダ用のガイドローラであり、ガイドローラ１５はスイングアーム２０に装着されており、このスイングアーム２０は回動軸２１を中心として揺動するものである。回動軸２１にはモータ等の駆動手段（図示せず）が接続されており、スイングアーム２０を矢印Ｆ方向に揺動させると、供給リール１１から少なくとも１回の貼り付け分、つまり図１に示した長さＬ分のＡＣＦテープ１３が送り出されて、ローラ１４，１５間に滞留することになる。その結果、ＡＣＦテープ１３を送る際に作用する反力が常に一定となり、供給リール１１の巻回量の差により送り力に対する抵抗が変動することはない。
【００２９】
ローラ１６，１７は、図５及び図６にも示したように、ＡＣＦテープ１３を、その走行経路において、水平方向にガイドし、ＡＣＦ８の液晶パネル１への１回分の貼り付け長さを規定する水平ガイドローラである。水平ガイドローラ１７はＡＣＦ８の貼り付け始端位置を、水平ガイドローラ１６はＡＣＦ８の貼り付け終端位置を規定するものであって、これらによってＡＣＦ８の貼り付け領域が設定される。水平ガイドローラ１６，１７は、図６から明らかなように、円筒部１６ａ，１７ａの両側部に鍔部１６ｂ，１７ｂを形成したものであり、この鍔部１６ｂ，１７ｂの円筒部１６ａ，１７ａから突出する部位の高さはＡＣＦテープ１３における台紙テープ１２の厚み分とほぼ同じか、それより僅かに大きい寸法となっている。
【００３０】
従って、水平ガイドローラ１６，１７間でＡＣＦ８が液晶パネル１に貼り付けられ、その後に台紙テープ１２から分離される。そして、水平ガイドローラ１７より下流側の位置で、ＡＣＦ８が剥離された後の台紙テープ１２が回収される。水平ガイドローラ１６，１７により区画されているＡＣＦ８の貼り付け領域より下流側の位置に駆動用ローラ１８が設けられている。駆動用ローラ１８は駆動ローラ１８ａとピンチローラ１８ｂとから構成され、台紙テープ１２はこれら駆動ローラ１８ａとピンチローラ１８ｂとの間に挟持される。駆動ローラ１８ａを回転駆動することによって、ＡＣＦテープ１２を長さＬ分毎にピッチ送りされる。
【００３１】
図３から明らかなように、貼り付けユニット１０は昇降駆動部２２に装着され、この昇降駆動部２２は前後動駆動部２３に装着され、さらに前後動駆動部２３は搬送手段を構成する平行動駆動部２４に装着されている。これらの機構により、ＡＣＦテープ１３の引き回し経路における水平ガイドローラ１６−１７間（図２参照）により規定されるＡＣＦ８の貼り付け領域を上下方向、つまりＺ軸方向と、水平面でＸ軸方向（電極群５の並びと直交する方向）とＹ軸方向（電極群５の並び方向）とに移動及び位置調整可能となっている。一方、液晶パネル１は支持基台９上に真空吸着により固定的に保持されている。
【００３２】
ここで、水平ガイドローラ１６−１７間のＡＣＦテープ１３と下基板２における電極群５との相対位置を調整する必要があるが、前後動駆動部２３は、貼り付け領域を液晶パネル１に対して近接・離間する方向に移動させるものであり、平行動駆動部２４は液晶パネル１における電極群５の並び方向と平行な方向、つまりＹ軸方向に貼り付け領域を移動させるものであるから、貼り付けユニット１０側で位置調整できるが、前述したように、支持基台９にＸ，Ｙ，θ方向への位置調整手段を設けている場合には、この支持基台９側でＡＣＦテープ１３に対してアラインメントすることもできる。
【００３３】
昇降駆動部２２は、傾斜ブロック３０と、この傾斜ブロック３０を前後方向に移動させるために、シリンダ３１（またはモータ）とを有するものである。また、貼り付けユニット１０には傾斜ブロック３０の傾斜面に係合するスライド部材３２が連結されており、このスライド部材３２は傾斜ブロック３０と一致する傾斜面を有するものであり、規制杆３３により上下方向以外には変位できない構成となっている。これにより、シリンダ３１を駆動すると、貼り付けユニット１０が上下方向に変位することになる。
【００３４】
次に、前後動駆動部２３は、傾斜ブロック３０を装着した台座３４を前後動させるためのものであって、この台座３４の往復動はシリンダ，モータ等からなる駆動手段３５により行われる。そして、平行動駆動部２４は、台座３４及びその駆動手段３５を装着した搬送台３６を有するものであり、搬送台３６はボールねじ送り手段を構成するボールねじ３７をモータ３８で回転駆動することによって、貼り付けユニット１０を液晶パネル１における電極群５の配列方向と平行に移動可能となっている。
【００３５】
貼り付けユニット１０に装着したＡＣＦテープ１２の走行経路において、図８に示したように、水平ガイドローラ１６の位置より僅かに下流側の位置にハーフカット手段４０が設けられており、このハーフカット手段４０は貼り付けユニット１０の表面に対して前後方向に往復移動可能に装着されている。ハーフカット手段４０は、図７に示したように、カッタ４１とカッタ受け４２とを備え、カッタ４１は、同図に矢印で示したように、軸４３を中心としてカッタ受け４２に近接・離間する方向に回動可能となっている。常時にはカッタ４１に作用するばね４４の付勢力によりカッタ受け４２から離間した状態に保持されており、シリンダ４５に設けた押動ローラ４６によって、ばね４４に抗する方向にカッタ４１を押動して、カッタ受け４２に近接する方向に揺動変位させるようになっている。そして、カッタ４１がカッタ受け４２に最も近接した位置では、その間にＡＣＦテープ１３の台紙テープ１２の厚みと同じか、それより僅かに短い間隔が形成されることになる。これによって、ＡＣＦ８のみがハーフカットされる。
【００３６】
さらに、ＡＣＦ８を下基板２における張り出し部２ａに貼り付けるために、ＡＣＦテープ１３は、水平ガイドローラ１６，１７間の位置で、下基板２の表面に所定の加圧力により圧着される。このために、貼り付けユニット１０には、図８及び図９に示したように、圧着ヘッド５０が設けられている。ここで、液晶パネル１は支持基台９上に載置されているが、その下基板２の張り出し部２ａは支持基台９からはみ出しており、圧着ヘッド５０は、このはみ出した部位を上下から挟持する構成となっている。
【００３７】
圧着ヘッド５０は加圧刃５１と受け刃５２とから構成されるものであり、これら加圧刃５１及び受け刃５２は、それぞれ昇降ブロック５３，５４に取り付けられている。これら昇降ブロック５３，５４は、貼り付けユニット１０に設けた一対のガイドレール５５に沿って上下方向に変位可能に装着されている。加圧刃５１と受け刃５２とは液晶パネル１を挟んで上下に配置されており、同じ長さに形成されている。そして、加圧刃５１は水平ガイドローラ１６，１７間にガイドされて水平方向に走行するＡＣＦテープ１３より上方位置に配置されている。
【００３８】
受け刃５２を装着した昇降ブロック５４は、昇降駆動手段としてのシリンダ５６により所定ストローク昇降動作がなされる。即ち、シリンダ５６を縮小状態にすると、受け刃５２が下降して、液晶パネル１から離間した下方の位置に配置されることになり、シリンダ５６を伸長させると、受け刃５２は液晶パネル１の下面に当接する。一方、加圧刃５１を装着した昇降ブロック５３には、加圧手段５７が連結して設けられている。図示した加圧手段５７は、モータで駆動される送りねじ５７ａを有するもので、所謂ジャッキを構成している。この加圧手段５７は、加圧刃５１に連結して設けた昇降ブロック５３をガイドレール５５に沿って上下動させて、受け刃５２上に受承させている液晶パネル１を上方から所定の加圧力を作用させるものである。そして、加圧刃５１と受け刃５２とは正確に平行度を保つように構成している。また、受け刃５２を支承するシリンダ５６は、少なくとも上昇ストローク端位置では、加圧手段５７により作用する加圧力でみだりに動くことがなく、伸長状態に保持できる圧力が導入される。
【００３９】
圧着ヘッド５０を構成する加圧刃５１に、または加圧刃５１及び受け刃５２の双方に図示しないヒータが内蔵されており、これにより圧着ヘッド５０はＡＣＦテープ１３を液晶パネル１に熱圧着させることになる。加熱の度合いはＡＣＦ８のバインダ樹脂が多少軟化する程度の比較的低いものとし、その粘着力が失われないようにする。そして、圧着ヘッド５０を構成する加圧刃５１及び受け刃５２は、ＡＣＦテープ１３の幅を十分カバーできる幅寸法を有し、かつ長さ方向の寸法は少なくともＡＣＦ８の貼り付け長さＬを有するものとする。
【００４０】
以上のように、貼り付けユニット１０には、供給リール１１と、この供給リール１１から供給されるＡＣＦテープ１３の走行経路，ハーフカット手段４０及び圧着ヘッド５０が装着されている。このＡＣＦ貼り付け装置によって、液晶パネル１の下基板２における張り出し部２ａに所定数形成されている電極群５にドライバ回路４をＴＡＢ搭載するために必要なＡＣＦ８が貼り付けられる。
【００４１】
支持基台９上にはＡＣＦ８が貼り付けられる液晶パネル１が所定位置において、水平状態に配置されて吸着保持されている。この状態では、液晶パネル１の下基板２において、図４に示した張り出し部２ａが支持基台９から突出しており、この張り出し部２ａに所定枚数のドライバ回路４が搭載される。このために、ボールねじ３７により貼り付け機構が装着されている貼り付けユニット１０が図１に示したピッチ間隔Ｐ毎に矢印方向にピッチ送りがなされる。
【００４２】
液晶パネル１に長さＬ分のＡＣＦ８が順次貼り付けられるが、このために平行動駆動部２４を構成する搬送台３６が駆動されて、貼り付けユニット１０を所定の貼り付け領域に変位させる。このときには、図８及び図９に矢印で示したように、昇降駆動部２２により貼り付けユニット１０を上昇位置に保持する。圧着ヘッド５０を構成する加圧刃５１は上昇位置に、受け刃５２は下降位置に保持する。これによって、これら加圧刃５１及び受け刃５２は液晶パネル１とは非接触状態に保たれ、貼り付けユニット１０の移動が円滑に行われ、液晶パネル１に損傷を与える等といった事態は生じることはない。また、ＡＣＦテープ１３が液晶パネル１から離間することになり、ハーフカット手段４０を貼り付けユニット１０の表面から前方に突出させても、液晶パネル１と干渉することはない。従って、ＡＣＦテープ１３のハーフカットが行われる。このハーフカットを行うことによって、ＡＣＦテープ１３のハーフカットされた位置が貼り付け終端位置となり、前回ＡＣＦ８を貼り付けた端部が貼り付け始端位置である。即ち、水平ガイドローラ１７は貼り付け始端位置より前方位置に、また水平ガイドローラ１６は貼り付け終端位置より後方位置に配置されている。
【００４３】
その後、ハーフカット手段４０を退避させた後に、図１０，図１１に矢印で示したように、昇降駆動部２２により貼り付けユニット１０を下降させて、ＡＣＦテープ１３のうち、水平ガイドローラ１６，１７間の部位を液晶パネル１の下基板２の表面に近接した位置に配置する。その後に、シリンダ５６を作動させて、昇降ブロック５４を上昇させて、図１２，図１３に示したように、受け刃５２を液晶パネル１の裏面に当接させる。ここで、受け刃５２は液晶パネル１の全長に及ぶのではなく、１回の動作でＡＣＦ８が貼り付けられる領域に対応する位置に限定される。次いで、図１４，図１５に矢印で示したように、加圧手段５７を作動させることにより、加圧刃５１を下降させて、ＡＣＦテープ１３の台紙テープ１２を押動することにより、ＡＣＦ８を下基板２に圧着させる。この圧着時には、加圧刃５１は、その基端側の角隅部がハーフカット手段４０によりハーフカットされたＡＣＦの貼り付け終端位置と一致させるようにする。
【００４４】
そして、加圧手段５７を構成する送りねじ５７ａを駆動して、液晶パネル１に対して所定の加圧力を作用させる。ここで、液晶パネル１の下基板２は薄いガラス板から構成されて、ある程度の変形が許容され、しかも同じ長さであって、正確に平行度が保たれている加圧刃５１と受け刃５２との間に挟持される。従って、この挟持時には、液晶パネル１のうちの挟持される部位はこれら加圧刃５１と受け刃５２とからなる圧着ヘッド５０に倣うようになる。そして、加圧刃５１も、また受け刃５２もＡＣＦテープ１３の貼り付け始端位置から終端位置までを含んでおり、ＡＣＦテープ１３には加圧刃５１の当接部全体により均等な加圧力が作用する。また、加圧刃５１の端部の位置は、ハーフカットされた貼り付け終端位置と一致しているので、ＡＣＦ８が存在するハーフカットされた貼り付け終端位置より基端側には加圧力が作用することはない。なお、ＡＣＦ８の貼り付けが前回終了して、ＡＣＦ８が存在せず、台紙テープ１２だけとなっている貼り付け始端位置より前方側に加圧刃５１や受け刃５２が突出していても、格別問題とはならない。
【００４５】
ＡＣＦ８が下基板２に圧着されると、圧着ヘッド５０によるＡＣＦテープ１３に対する加圧力を解除する。次いで、シリンダ５６を駆動して、受け刃５２を下降位置に変位させる。その後に、昇降駆動部２２を上昇させるが、このときに図１６に矢印で示したように、昇降駆動部２２と共に前後動駆動部２３を駆動して、ＡＣＦテープ１２の幅方向に対して斜め上方に引き上げるように動作させると、台紙テープ１２はＡＣＦ８から擦り切られるようにして剥離される。
【００４６】
以上によって、下基板２の張り出し部２ａにおける１つの電極群５に対してＡＣＦ８の貼り付けが完了する。貼り付けユニット１０を上昇させた位置に保持して、駆動用ローラ１８を作動させて、供給リール１１からＡＣＦテープ１３を引き出して１ピッチ分だけ送る。そして、平行動駆動部２４を作動させて、貼り付けユニット１０を１ピッチ分、つまり図１に間隔Ｐで示した分だけ移動させる。そして、液晶パネル１を保持する基板支持台９は動かない。この状態で、前述と同様の動作を繰り返すことによって、順次電極群５に対するＡＣＦ８の貼り付けが行われる。つまり、液晶パネル１における各電極群５の配設毎に、その長さＬ分にほぼ限定して、ＡＣＦ８が圧着され、これが順次繰り返されることになる。
【００４７】
ここで、圧着ヘッド５０は、加圧刃５１と受け刃５２とから構成され、これら加圧刃５１及び受け刃５２はそれぞれ昇降ブロック５３，５４により昇降駆動されるものであり、これら昇降ブロック５３，５４は貼り付けユニット１０に設けたガイドレール５５に沿って上下動して、加圧刃５１と受け刃５２とが常に平行度を正確に保った状態で下基板２を上下から挟持する。液晶パネル１に電極群５がｎ箇所形成されている場合、最初のＡＣＦ８の貼り付け位置から最終のＡＣＦ８の貼り付け位置まで距離（ｎ・Ｐ）分も離間しているが、全てほぼ同じ条件でＡＣＦ８が圧着される。従って、小さいサイズのものはもとより、大型の液晶パネル１であっても、全ての電極群５に対してＡＣＦ８を均等な加圧力により貼り付けることができ、圧着不良を生じることはない。なお、両昇降ブロック５３，５４を同じガイドレール５５にガイドさせるようにしているが、必ずしもガイドレール５５を共用させる必要はない。
【００４８】
ここで、液晶パネル１における下基板２の張り出し部２ａにＡＣＦ８を貼り付けるに当って、ＡＣＦテープ１３の走行経路において、加圧刃の基端側の端部の位置は、ハーフカットされた貼り付け終端位置と一致させる必要はあるが、加圧刃を貼り付け始端位置に位置させることは必須のものではない。即ち、図１７に示した加圧刃１５１及び受け刃１５２はＡＣＦ８の貼り付け始端位置を越えて、さらに長さα分だけ前方まで延在させることができる。ここで、貼り付け始端位置より前方側は、ＡＣＦ８の貼り付けが前回終了して、ＡＣＦ８が存在せず、台紙テープ１２だけとなっている。従って、この部位を加圧刃１５１と受け刃１５２とにより挟持させたとしても、何等の問題もなく、またこの部位にはＡＣＦ８が存在しないことから、貼り付けられる部位のＡＣＦ８に対する加圧の均等性が損なわれることもない。
【００４９】
液晶パネル１には、短辺側と長辺側とにドライバ回路４が搭載され、短辺側の電極群と長辺側の電極群とでは、その全長が異なる場合がある。そこで、加圧刃１５１及び受け刃１５２の全長を、短辺側電極群と長辺側電極群とのうちの長い方の寸法より長くしておくことによって、これら短辺部にＡＣＦ８を貼り付ける際にも、また長辺部にＡＣＦ８を貼り付ける際にも、同一の貼り付け機構を用いることができる。また、異なる画面サイズの液晶パネルへのＡＣＦの貼り付けを行う際にも適用可能となる。
【符号の説明】
【００５０】
１  液晶パネル            ２  下基板
２ａ  張り出し部          ３  上基板
４  ドライバ回路          ５  電極群
８  ＡＣＦ                ９  支持基台
１１  供給リール          １２  台紙テープ
１３  ＡＣＦテープ        １６，１７  水平ガイドローラ
２２  昇降駆動部          ２３  前後動駆動部
２４  平行動駆動部        ３６  搬送台
４０  ハーフカット手段    ４１  カッタ
５０  圧着ヘッド          ５１，１５１  加圧刃
５２，１５２  受け刃      ５３，５４  昇降ブロック
５５  ガイドレール        ５６  シリンダ
５７  加圧手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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