(57)【要約】【課題】より細線化され、電気抵抗の増大が抑制され、且つ密着強度に優れた配線パターンを有する配線板、およびその製造方法を提供する。【解決手段】配線板の基材の表面に多孔膜部１４が形成されている。多孔膜部１４には、インクジェット方式により、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも大きい第１導電体粒子１８と、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも小さい第２導電体粒子２０とを含むペーストが供給される。第１導電体粒子１８は多孔膜部１４の表面よりも上に残留する。第２導電体粒子２０の一部分は多孔膜部１４の表面よりも上に残留して各第１導電体粒子１８の隙間をうめる。第２導電体粒子２０の大部分は多孔膜部１４の内部に浸透し、焼結されることで結合材として機能する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体材料からなる基材と、
前記基材の表面に形成された多孔膜部と、
前記多孔膜部に形成された配線パターンとを備え、
前記配線パターンは、前記多孔膜部の平均孔径よりも平均粒径が大きい第１導電体粒子と、前記多孔膜部の平均孔径よりも平均粒径が小さい第２導電体粒子とを材料として含む配線板。
【請求項２】
前記第２導電体粒子の平均粒径が３０ｎｍ以下である請求項１記載の配線板。
【請求項３】
前記多孔膜部の厚みが１０μｍ以上である請求項１または２記載の配線板。
【請求項４】
前記多孔膜部の平均孔径が０．０１μｍ以上且つ５μｍ以下である請求項１〜３のいずれかに記載の配線板。
【請求項５】
前記第１導電体粒子および第２導電体粒子が、金、銀、銅、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛、チタン、アルミニウム、および鉄、並びにそれらの合金から選択される少なくとも１種を含む請求項１〜４のいずれかに記載の配線板。
【請求項６】
前記第１導電体粒子の材質と、前記第２導電体粒子の材質とが相違している請求項１〜５のいずれかに記載の配線板。
【請求項７】
絶縁体材料からなる基材の表面に多孔膜部を形成する工程ａ、
前記多孔膜部に、前記多孔膜部の平均孔径よりも平均粒径が大きい第１導電体粒子と、前記多孔膜部の平均孔径よりも平均粒径が小さい第２導電体粒子とを含むペーストを供給する工程ｂ、並びに
少なくとも前記第２導電体粒子を焼結して、前記多孔膜部に配線パターンを形成する工程ｃを含む配線板の製造方法。
【請求項８】
前記多孔膜部に所定の溶媒を供給して、前記多孔膜部の厚みを減ずる工程ｄを含む請求項７記載の配線板の製造方法。
【請求項９】
前記多孔膜部がポリエーテルイミド系樹脂またはアミドイミド系樹脂を主成分として含むとともに、前記所定の溶媒がＮ−メチル−２−ピロリドンである請求項８記載の配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記多孔膜部に前記第１導電体粒子および第２導電体粒子を含むペーストをインクジェット方式により供給する請求項７〜９のいずれかに記載の配線板の製造方法。
【請求項１１】
インクジェット方式により、前記ペーストを、前記多孔膜部上の吹き付け予定ポイントに、その並びの順番通りに吹き付けて、前記配線パターンを形成する請求項１０記載の配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板、およびその製造方法に関し、特にインクジェット方式により配線パターンを形成する配線板の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器等に使用する配線板の配線パターンをインクジェット方式により形成する技術が注目を集めている。この方式においては、ナノサイズの微細な導電体の粒子を所定の分散媒に分散させたインク（ペースト）を、インクジェットヘッドにより配線パターンを描くように吐出して、配線パターンを形成する。
【０００３】
このようなインクジェット方式の配線パターン形成方法においては、基板上に形成する配線パターンをより細線化するために、液滴の吐出量の制御精度の向上と、基板の下地面の改良に関する技術の進歩とが重要である。下地面の改良は、一般的には、基板の表面をプラズマ処理すること等により行われる。
【０００４】
しかしながら、プラズマ処理により基板の表面を改良しても、一時的に表面状態が改質されるだけで、時間の経過と共にその状態が変化してしまう。このため、表面処理をした後に直ちに配線パターンを形成する工程を実行することができないような場合には、所望の細線化を達成することができないことがあり、プロセスの再現性に問題があった。
【０００５】
そこで、基板の表面に多孔質もしくは微孔質の被膜（以下、多孔質被膜と総称する）を形成することが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この方法によれば、インクジェットヘッドから吐出された、導電体の微粒子を含むペーストを多孔質被膜の細孔にしみ込ませて、配線の幅が広がるのを防ぐことが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１５９３２４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来技術においては、多孔質被膜の細孔の大きさが数ｎｍ以下であると、導電体の粒子としてナノサイズの粒子を使用した場合にも、導電体の粒子を含むペーストが細孔の中に入り込むことができず、インクの広がりを十分に抑えることは困難となる。一方、細孔の大きさがサブミクロンからミクロン単位にまで大きくなると、導電体の粒子としてナノサイズの粒子を使用した場合には、分散媒だけでなく導電体の粒子も細孔中にしみ込むことになる。その結果、多孔質被膜の上に留まる粒子数が減少して電気抵抗が増大する。
【０００８】
さらには、導電体の粒子としてサブミクロンからミクロン単位の粒子を使用した場合には、多孔質被膜の上に留まる粒子の数は増加するが、導電体の粒子が多孔質被膜の表面にしか存在しないことになり、配線パターンの基板への結合強度が低下する。また、導電体の粒子を焼結して配線パターンを形成するときに、より高熱に加熱する必要があり、製造が困難化する。
【０００９】
本発明は、上記従来の課題に鑑みてなされたものであり、より細線化され、電気抵抗の増大が抑制され、且つ結合強度に優れた配線パターンを有する配線板、およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明は、絶縁体材料からなる基材と、
前記基材の表面に形成された多孔膜部と、
前記多孔膜部に形成された配線パターンとを備え、
前記配線パターンは、前記多孔膜部の平均孔径よりも平均粒径が大きい第１導電体粒子と、前記多孔膜部の平均孔径よりも平均粒径が小さい第２導電体粒子とを材料として含む配線板を提供する。
【００１１】
本発明の配線板の好ましい形態においては、前記第２導電体粒子の平均粒径が３０ｎｍ以下であり、前記多孔膜部の厚みが１０μｍ以上であり、前記多孔膜部の平均孔径が０．０１μｍ以上且つ５μｍ以下である。
【００１２】
本発明の配線板の別の好ましい形態においては、前記第１導電体粒子および第２導電体粒子が、金、銀、銅、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛、チタン、アルミニウム、および鉄、並びにそれらの合金から選択される少なくとも１種を含む。
【００１３】
本発明の配線板の別の好ましい形態においては、前記第１導電体粒子の材質と、前記第２導電体粒子の材質とが相違している。
【００１４】
また、本発明は、絶縁体材料からなる基材の表面に多孔膜部を形成する工程ａ、
前記多孔膜部に、前記多孔膜部の平均孔径よりも平均粒径が大きい第１導電体粒子と、前記多孔膜部の平均孔径よりも平均粒径が小さい第２導電体粒子とを含むペーストを供給する工程ｂ、並びに
少なくとも前記第２導電体粒子を焼結して、前記多孔膜部に配線パターンを形成する工程ｃを含む配線板の製造方法を提供する。
【００１５】
本発明の配線板の製造方法の好ましい形態は、前記多孔膜部に所定の溶媒を供給して、前記多孔膜部の厚みを減ずる工程ｄを含む。
【００１６】
本発明の配線板の製造方法の別の好ましい形態においては、前記多孔膜部がポリエーテルイミド系樹脂またはアミドイミド系樹脂を主成分として含むとともに、前記所定の溶媒がＮ−メチル−２−ピロリドンである。
【００１７】
本発明の配線板の製造方法の別の好ましい形態は、前記多孔膜部に前記第１導電体粒子および第２導電体粒子を含むペーストをインクジェット方式により供給する。
【００１８】
本発明の配線板の製造方法の別の好ましい形態は、インクジェット方式により、前記ペーストを、前記多孔膜部上の吹き付け予定ポイントに、その並びの順番通りに吹き付けて、前記配線パターンを形成する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、絶縁体材料からなる基材の表面に多孔膜部が形成され、その多孔膜部の上に、平均粒径が多孔膜部の平均孔径よりも大きい第１導電体粒子と、平均粒径が多孔膜部の平均孔径よりも小さい第２導電体粒子とを材料として含む配線パターンが形成される。配線パターンは多孔膜部の上に形成されるので、材料の滲みが抑えられて、細線化が容易となる。
【００２０】
また、平均粒径が多孔膜部の平均孔径よりも大きい第１導電体粒子は、多孔膜部の表面よりも上に留まって配線パターンを形成する一方、平均粒径が多孔膜部の平均孔径よりも小さい第２導電体粒子は第１導電体粒子の隙間および多孔膜部の内部に入り込んで配線パターンを形成する。したがって、配線パターンを、多孔膜部の表面よりも上の良導電部と、その良導電部を多孔膜部に繋ぎ止めるための繋止部とを有するように形成することが可能となる。したがって、細線化され、電気抵抗の増大が抑制され、且つ結合強度に優れた配線パターンを有する配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態１に係る配線板の概略構成を示す断面図である。
【図２】同上の配線板の前駆体の概略構成を示す断面図である。
【図３】同上の配線板に配線パターンを形成するときの手順を示す断面図であり、（ａ）はペーストを多孔膜部に供給した直後の状態、（ｂ）はペーストの一部が多孔膜部の内部に浸透した状態を示す。
【図４】同上のペーストの構成を示す模式図である。
【図５】配線パターンの構造を模式的に示す断面図である。
【図６】ペーストをインクジェット方式により同上の配線板の多孔膜部に供給する手順を説明するための、ペースト供給部位の模式図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係る配線板の概略構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態を説明する。
（実施の形態１）
図１に、本発明の実施の形態１に係る配線板の概略構成を断面図により示す。図示例の配線板１０は、絶縁体材料から構成された基材１２を備えている。
基材１２の表面には、多孔膜部１４が設けられている。多孔膜部１４には、配線パターン１６が形成される。配線パターン１６は、後で詳述するように、インクジェット方式により多孔膜部１４の上に導電体粒子を含むペーストを供給して形成される。
【００２３】
基材１２は、合成樹脂フィルム、例えばポリイミドフィルムから構成することができる。そのほか、基材１２は、ポリアミドおよびポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムから構成することもできる。基材１２の厚みは例えば２５μｍとすることができるが、特に限定されない。また、基材１２は、前記の合成樹脂フィルムのようなフレキシブルな材料に限らず、熱硬化性樹脂やセラミックのようなリジッドな絶縁体材料から構成することもできる。
【００２４】
多孔膜部１４は、特定の溶剤に可溶性の多孔膜から構成することができる。そのような多孔膜の例としては、熱硬化性樹脂であるアミドイミド系樹脂や熱可塑性樹脂であるポリエーテルイミド系樹脂から構成された多孔膜を挙げることができる。これらの樹脂からなる多孔膜は、例えばＮ−メチル−２−ピロリドンに可溶性である。また、多孔膜部１４は、連通性を有する多数の微小な空孔を含んでいる。
【００２５】
図２に、基材１２および多孔膜部１４のみからなる配線板１０の前駆体を示す。この前駆体は、少なくとも配線パターン１６を形成すべき部分の基材１２の表面に多孔膜部１４を構成する可溶性の多孔膜を貼り付けて構成される。
【００２６】
図３に、多孔膜部１４に配線パターン１６を形成する手順を示す。まず、同図（ａ）に示すように、インクジェットノズル２２から導電体粒子を含むペースト２４が多孔膜部１４に向かって吹き付けられる。
【００２７】
ここで、図４に示すように、ペースト２４は、常温で流動性を有する液状物であり、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも大きい第１導電体粒子１８と、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも小さい第２導電体粒子２０と、常温で液体である分散媒２６とを含んでいる。そのようなペースト２４は、第１導電体粒子１８を分散媒２６に分散させた分散液と、第２導電体粒子２０を分散媒に分散させた分散液とを混合することにより調製することができる。第１導電体粒子１８は、例えば銅から構成することができる。第２導電体粒子は、例えば銀から構成することができる。分散媒２６としては、テトラデカン、トルエン、水およびエタノール等を使用することができる。
【００２８】
そして、図３（ｂ）に示すように、多孔膜部１４の表面に付着したペースト２４は、一部が多孔膜部１４の内部に浸透し、残部が多孔膜部１４の上に残留する。
【００２９】
図５に、図３(ｂ)の一部分を模式化して拡大した断面図を示す。同図に示すように、ペースト２４に含まれる第１導電体粒子１８は、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも大きいので、多孔膜部１４の表面よりも上に残留する。これに対して、第２導電体粒子２０は、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも小さいので多孔膜部１４の内部にまで浸透する。また、第２導電体粒子２０の一部は多孔膜部１４の表面よりも上に残留し、各第１導電体粒子１８の隙間をうめる。このとき、例えば、第２導電体粒子２０の平均粒径を３０ｎｍ以下とし、第１導電体粒子１８の平均粒径を３μｍ以上とし、多孔膜部１４の平均孔径を１μｍとすることができる。
なお、多孔膜部１４は、実際には第２導電体粒子２０が入り込むような、連なった無数の空孔を有しているが、視認性を考慮して、模式図である図５にはそのような空孔を図示していない。
【００３０】
以上のようにして、ペースト２４を多孔膜部１４に付着させ、多孔膜部１４に浸透させた後、ペースト２４を含んだ多孔膜部１４を所定温度（例えば２２０℃）で加熱する。これにより、ペースト２４の分散媒が揮発されるとともに、少なくともナノ粒子である第２導電体粒子２０が焼結される。その結果、第１導電体粒子１８は多孔膜部１４の表面に定着し、多孔膜部１４に配線パターン１６が形成される。
【００３１】
ここで、多孔膜部１４の厚みは、１０μｍ以上にすることが好ましい。これは、多孔膜部１４の厚みが１０μｍ未満であると、多孔膜部１４の表面に供給されたペースト２４を多孔膜部１４が吸収しきれなくなり、滲みを抑制することができなくなるからである。
【００３２】
多孔膜部１４の平均孔径は、０．０１〜５μｍとするのが好ましい。これは、平均孔径が０．０１μｍ未満であると、ペースト２４が多孔膜部１４の内部に浸透し難くなるからである。一方、平均孔径が５μｍを超えると、第１導電体粒子１８の粒径も５μｍよりも大きくする必要が生じる。そのような大きさの粒子を含むペーストは、インクジェット方式によっては吐出することが困難である。
【００３３】
また、配線パターン１６の幅方向へのペースト２４の滲みを抑えるためには、その方向への多孔膜部１４の空孔の繋がり性を小さくすることが好ましい。
このように、多孔膜部１４の材質、厚み、および空孔の繋がりの方向等を調整することによって、ペースト２４の浸透挙動を制御することが可能となり、配線パターン１６の幅および厚みを制御することが可能となる。
【００３４】
また、ペースト２４中に含まれる第１導電体粒子１８と第２導電体粒子２０との体積比は、配線パターン１６の中で、第１導電体粒子１８を材料として形成される部分の厚みと、第２導電体粒子２０を材料として形成される部分の厚みとがほぼ等しくなるように調節するのが好ましい。これにより、配線パターン１６の導電性と基材１２への結合強度とをバランス良く確保することができる。したがって、第１導電体粒子１８と第２導電体粒子２０との体積比は、１に近い値であることが好ましく、例えば０．７〜１．３の範囲で調節するのが好ましい。
【００３５】
多孔膜部１４の素材である多孔膜は、ポリエーテルイミド系樹脂やアミドイミド系樹脂等をＮ−メチル−２−ピロリドン（ＮＭＰ）に溶解させた溶液を、表面を平滑にしたステンレス鋼製のベルト等の膜作製用基盤の上に流し込んで付着させ、凝固させた後、上記基盤から剥離することにより作製することができる。このとき、均質なスポンジ状の多孔構造を得るために、水溶性ポリマー（例えば、ポリビニルピロリドン）を添加する。そして、上記基盤から剥離された膜に水を供給することにより、水溶性ポリマーを抽出し、空孔を形成する。このとき、その水溶性ポリマーの種類や添加量を変えることによって、多孔膜部の平均孔径および空隙率を所望の値に調整することができる。
【００３６】
一般に、インクジェット方式により多孔膜部１４にペースト２４を供給する場合は、図６に示すように、連なった各ポイントＰ１〜Ｐ１０にペースト２４を吹き付けて、配線パターン１６を形成する。ところが、各ポイントＰ１〜Ｐ１０に、その並びの順番通りにペースト２４を吹き付けると、そのペースト２４が配線パターン１６の幅方向に滲んでしまう。そこで、通常は、何個おきかの各ポイント（例えば、ポイントＰ１、Ｐ４、Ｐ７およびＰ１０）にペースト２４を吹き付け、次に１つずつ位置をずらした各ポイント（例えば、ポイントＰ２、Ｐ５およびＰ８）にペースト２４を吹き付け、その次にさらに１つずつ位置をずらした各ポイント（例えば、ポイントＰ３、Ｐ６およびＰ９）にペーストを吹き付ける、というようにして、配線パターン１６を形成する。つまり、通常は、何回かに分けてペースト２４を吹き付けるように、インクジェットヘッドの往復が繰り返される。
【００３７】
これに対して、本実施の形態の配線板１０の形成においては、多孔膜部１４にペースト２４を吹き付けて配線パターン１６が形成される。このため、ペースト２４の配線パターン１６の幅方向への滲みを顕著に抑制することができる。その結果、上述した通常の方法によらずに、ペースト２４を、各ポイントＰ１〜Ｐ１０に、その並びの順番通りに吹き付けて形成しても、より線幅の小さい配線パターン１６を形成することができる。したがって、ペースト２４を、各ポイントＰ１〜Ｐ１０に、その並びの順番通りに吹き付ける方法を採用することによって、インクジェットヘッドの往復動作を省略することが可能となり、より線幅の小さい配線パターン１６を効率よく形成することができる。その結果、生産性を向上させることができる。
【００３８】
以上のように、本実施の形態１の配線板１０においては、基材１２の表面に多孔膜部１４が形成される。その多孔膜部１４の上に、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも大きい第１導電体粒子１８と、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも小さい、ナノ粒子である第２導電体粒子２０とを含むペースト２４が、インクジェット方式で供給される。ペースト２４は多孔膜部１４の内部に浸透する。このとき、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも大きい第１導電体粒子１８は多孔膜部１４の表面よりも上に留まり、その第１導電体粒子１８が主に、電気抵抗の小さい配線パターン１６として機能する。
【００３９】
一方、径が多孔膜部１４の平均孔径よりも小さい、ナノ粒子である第２導電体粒子２０は、一部が多孔膜部１４の内部に浸透するとともに、残りの一部は各第１導電体粒子１８の隙間をうめるように孔膜部１４の表面よりも上に残存する。その状態で焼結されることによって、第２導電体粒子２０は、電気抵抗の小さい結合材として機能する。これにより、基材１２への結合強度が強く、且つ導電性の良好な配線パターン１６を形成することが可能となる。また、多孔膜部１４により、配線の幅方向へのペースト２４の滲みが抑えられることから、電気抵抗が小さく且つ線幅の小さい配線パターン１６を得ることができる。したがって、配線パターン１６の細線化が容易となる。
【００４０】
なお、多孔膜部１４の素材である多孔膜は、ポリエーテルイミド系樹脂およびアミドイミド系樹脂に限らず、様々な多孔膜を使用することができる。そして、そのような多孔膜は、幅方向（面方向）よりも厚み方向にペースト２４が浸透しやすい空孔構造を有するのが好ましい。これにより、配線パターン１６の幅方向へのペースト２４の滲みを抑えることができ、細線化が容易となる。また、配線パターン１６の基材１２への結合強度を高めることもできる。
【００４１】
また、そのような多孔膜の材質は、所定程度以上の親水性および親有機溶剤性を併せ持つものであることが好ましい。より詳しく説明すると、親水性が高すぎると親有機溶剤性は低くなる。一方、親有機溶剤性が高すぎると親水性は低くなる。したがって、所定程度以上の親水性および親有機溶剤性を併有する材料を選定することにより、ペースト２４の分散媒として水および有機溶剤のいずれを使用した場合にも、ペースト２４の濡れ広がりを抑えることが可能となる。より具体的には、多孔膜を構成する材料の水および有機溶剤（例えばテトラデカン）に対する接触角（空孔を形成していない材料の表面に１μＬの水または有機溶剤（例えばテトラデカン）を滴下したときの接触角）は、ともに３０°以上であることが好ましい。
【００４２】
そして、第１導電体粒子１８および第２導電体粒子２０には、金、銀、銅、白金、パラジウム、タングステン、ニッケル、タンタル、ビスマス、鉛、インジウム、錫、亜鉛、チタン、アルミニウム、および鉄等の金属、並びにそれらの合金から選択された少なくとも１種を使用することができる。また、第１導電体粒子１８および第２導電体粒子２０として導電性を有する有機化合物を使用することもできる。
【００４３】
次に、本実施の形態１の実施例を説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１）
厚みが２５μｍのポリイミドから構成された基材１２（東レ・デュポン（株）製のカプトン）の表面にポリエーテルイミド系樹脂からなる多孔膜（ダイセル化学工業（株）製）を貼り付けて、多孔膜部１４を形成した。その膜厚は２５μｍとし、平均孔径は２μｍとし、空隙率は７５％とした。
【００４４】
次に、粒子径が３〜７ｎｍ（平均粒子径５ｎｍ）の銀粒子をテトラデカンからなる分散媒に分散させた分散液と、粒子径が３〜７μｍ（平均粒子径５μｍ）の銅粒子をテトラデカンからなる分散媒に分散させた分散液とを混合して、ペースト２４を調製した。このとき、ペースト２４における銀粒子および銅粒子の合計の含有量は５９．５重量％であった。銀粒子と銅粒子の重量比は１：１とした。そのペースト２４を、インクジェット印刷装置により多孔膜部１４に供給した後、２２０℃の温度で焼結して、配線パターン１６を形成した。
【００４５】
以上の処理により、多孔膜部１４には、厚みが１５μｍ、線幅が９０μｍである、基材１２への結合強度の大きい配線パターン１６が形成された。
【００４６】
（実施例２）
多孔膜部１４の素材として、平均孔径が０．５μｍであり、空隙率が８０％であり、膜厚が２５μｍであるアミドイミド系樹脂の多孔膜を使用したこと以外は、実施例１と同様にして、配線板１０を作製した。
【００４７】
その結果、実施例１と同様の厚みおよび線幅を有する、基材１２への結合強度の大きい配線パターン１６が形成された。
【００４８】
（実施の形態２）
次に、本発明の実施の形態２を説明する。図７に、実施の形態２の配線板の概略構成を断面図により示す。
実施の形態２は、実施の形態１を改変したものであり、その基本的構成は実施の形態１と同様である。したがって、以下に、実施の形態１とは異なる部分を主に説明する。
【００４９】
図７に示すように、実施の形態２の配線板１０Ａにおいては、多孔膜部１４Ａは、所定の溶剤（有機溶剤）により処理されて厚みが減縮されている。
【００５０】
ここで、多孔膜部１４Ａの処理には、ＮＭＰ（Ｎ−メチル−２−ピロリドン）を使用することができる。ポリエーテルイミド系樹脂またはアミドイミド系樹脂からなる多孔膜部１４ＡにＮＭＰ等の所定の溶媒を含浸させると膜の構造体の少なくとも一部が溶解し、その空孔部分が潰れて、厚みおよび幅が小さくなる。その結果、配線パターン１６Ａは、多孔膜部１４Ａからより高く突出する。
【００５１】
このように、配線パターン１６Ａを、多孔膜部１４Ａからより高く突出させることによって、配線パターン１６Ａと他部材との接触抵抗を小さくすることができる。また、配線パターン１６Ａの多孔膜部１４Ａよりも上に位置して、導通に寄与する部分の横断面積が増大するので、導通抵抗も小さくなる。
したがって、配線パターン１６Ａのより良好な導通性を達成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明の配線板、及び配線板の製造方法によれば、インクジェット方式で供給される、導電体粒子を含むペーストの幅方向への広がりを抑制して、線幅のより小さい配線パターンを形成することができる。また、より導通性の良好な配線パターンを得ることができる。さらに、基板への結合強度の大きい配線パターンを得ることができる。したがって、より集積密度の大きい半導体素子に使用する配線板として有用である。
【符号の説明】
【００５３】
１０    配線板
１２    基材
１４    多孔膜部
１６    配線パターン
１８    第１導電体粒子
２０    第２導電体粒子
２２    インクジェットヘッド
２４    ペースト
【図１】
2010272835.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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