(57)【要約】【課題】  プリカット加工などにより所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供する。【解決手段】  凹凸があり、長尺の基材がロール状に巻かれ、かつ巻き取る巻き芯が緩衝性を有する接着シート。巻き芯が、筒状のコア層とその外周を緩衝層で覆われた２層構造であると好ましい。巻き芯のコア層と緩衝層が、３〜１００μｍ厚の貼り合せ層を介してなる巻き芯であると好ましい。【選択図】      図６
2010106152.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
凹凸があり、長尺の基材がロール状に巻かれ、かつ巻き取る巻き芯が緩衝性を有する接着シート。
【請求項２】
巻き芯が、筒状のコア層とその外周を緩衝層で覆われた２層構造である請求項１記載の接着シート。
【請求項３】
巻き芯のコア層と緩衝層が、３〜１００μｍ厚の貼り合せ層を介してなる請求項１又は２記載の接着シート。
【請求項４】
接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムとをこの順に積層しており、これらを一組として、長尺の基材の片面に島状に複数個配置され、ロール状に巻かれており、巻き取る巻き芯が緩衝性を有する接着シート。
【請求項５】
巻き芯の緩衝層が、室温（２５℃）で厚み方向に５０％圧縮された場合の圧縮強度が０．０１〜２．５ＭＰａである請求項１〜４のいずれかに記載の接着シート。
【請求項６】
巻き芯の緩衝層が、室温（２５℃）で厚み方向に５０％圧縮され２４時間放置された後、圧縮荷重を開放し、室温（２５℃）で３０分後の圧縮量に対する歪みを測定した場合の歪み量の割合が５〜９０％の範囲である請求項１〜５のいずれかに記載の接着シート。
【請求項７】
接着剤の平面視形状が、正方形、円形、略円形、半導体ウェハ形状のいずれかである、請求項１〜６のいずれかに記載の接着シート。
【請求項８】
粘着剤及び粘着剤を保護する保護フィルムの平面視形状が、正方形、円形、略円形、ダイシングリング形状のいずれかである請求項４〜７のいずれかに記載の接着シート。
【請求項９】
高エネルギー線を照射すると粘着剤の粘着力が低下する請求項４〜８のいずれかに記載の接着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子と半導体素子搭載用の支持部材との接合には銀ペーストが主に使用されている。
しかし、近年の半導体素子の小型化・高性能化に伴い、使用される支持部材にも小型化・細密化が要求されるようになってきている。
【０００３】
こうした要求に対して、銀ペーストでは、はみ出しや半導体素子の傾きに起因するワイヤボンディング時における不具合の発生、銀ペーストからなる接着剤層の膜厚の制御困難性及び接着剤層のボイド発生などにより上記要求に対処しきれなくなってきている。
【０００４】
そのため、上記要求に対処するべく、近年、フィルム状の接着剤が使用されるようになってきた。このフィルム状接着剤は、個片貼付け方式又はウェハ裏面貼付け方式において使用されている。
【０００５】
フィルム状接着剤を用いて個片貼付け方式により半導体装置を作製する場合には、まず、ロール状（リール状）に巻き取られたフィルム状接着剤をカッティング又はパンチングによって任意のサイズに切り出し、フィルム状接着剤の個片を得る。
【０００６】
この個片を、半導体素子搭載用の支持部材に貼り付け、フィルム状接着剤付き支持部材を得る。その後、ダイシング工程によって個片化した半導体素子をフィルム状接着剤付き支持部材に接合（ダイボンド）して半導体素子付き支持部材を作製する。さらに、必要に応じてワイヤボンド工程、封止工程等を経ることにより半導体装置を作製する。
【０００７】
しかし、個片貼付け方式においてフィルム状接着剤を用いる場合には、フィルム状接着剤を切り出して支持部材に接着するための専用の組立装置が必要であるため、銀ペーストを使用する方法に比べて製造コストが高くなるという問題があった。
【０００８】
一方、フィルム状接着剤を用いてウェハ裏面貼付け方式により半導体装置を作製する場合には、まず、半導体ウェハの回路面とは反対側の面（裏面）にフィルム状接着剤を貼付け、さらにフィルム状接着剤の半導体ウェハ側と反対側の面にダイシングテープを貼り合わせる。
【０００９】
次に、ダイシングによって半導体ウェハ及びフィルム状接着剤を個片化し、フィルム状接着剤付き半導体素子を得る。得られたフィルム状接着剤付き半導体素子をピックアップし、それを半導体素子搭載用の支持部材に接合（ダイボンド）する。その後、加熱、硬化、ワイヤボンド等の工程を経ることにより半導体装置を作製する。
【００１０】
このフィルム状接着剤を用いたウェハ裏面貼付け方式は、フィルム状接着剤付き半導体素子を支持部材に接合するため、フィルム状接着剤を個片化するための専用の装置を必要とせず、従来の銀ペースト用の組立装置をそのまま又は熱盤を付加するなどの装置の一部を改良することにより使用できる。そのため、フィルム状接着剤を用いた半導体装置の組立方法の中で製造コストが比較的安く抑えられる方法として注目されている。
【００１１】
しかし、フィルム状接着剤を用いた上記のウェハ裏面貼付け方式においては、半導体ウェハのダイシングを行うまでに、フィルム状接着剤を半導体ウェハに貼付する工程とダイシングテープを半導体ウェハ側と反対側の面に貼付する工程との２つの貼付工程が必要である。
【００１２】
そこで、このプロセスを簡略化するために、フィルム状接着剤とダイシングテープとを貼り合わせ、一枚で両方の機能を併せ持つ接着シート（ダイボンドダイシングシート）が開発されている（例えば、特許文献１参照）。このような接着シートは、例えば、剥離基材／接着剤層／粘着フィルムの三層構造を有している。
【００１３】
また、このような接着シートを、半導体素子を構成するウェハの形状にあらかじめ加工しておく方法（いわゆるプリカット加工）が知られている（例えば特許文献２参照）。かかるプリカット加工は、使用されるウェハの形状に合わせて樹脂層（接着剤層及び粘着フィルム）を打ち抜き、ウェハを貼り付ける部分以外の樹脂層を剥離しておく方法である。
【００１４】
プリカット加工が施された接着シートは、例えば、図１（ａ）に示すような構造を有している。また、図１（ｂ）は図１（ａ）のダイボンドダイシングシート２００のＸ−Ｘ断面図であり、剥離基材１上に接着剤２が積層され、その上にさらに粘着剤及び保護フィルム３が、剥離基材１側が粘着性を有する面となるようにして積層されている。
【００１５】
なお、粘着剤及び保護フィルム３は接着剤２を覆い、かつ接着剤２の周囲で剥離基材１に接するように積層されており、これにより、半導体ウェハのダイシングを行う際に、半導体ウェハの外周部のウェハリングに粘着剤及び保護フィルム３を貼り付けてダイボンドダイシングシート２００を固定することができるようになっている。
【００１６】
かかるプリカット加工を施す場合、上記の接着シートは一般的に、フィルム状接着剤において接着剤層をウェハ形状に合わせてプリカット加工し、それとダイシングテープとを貼り合わせた後、このダイシングテープに対してウェハリング形状に合わせたプリカット加工を施すか又はあらかじめウェハリング形状にプリカット加工したダイシングテープを、プリカット加工した接着剤層と貼り合わせることによって作製される。
【００１７】
図２は、長尺の剥離基材に、接着剤２と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムとをこの順に積層しており、これらを一組としたダイボンドダイシングシートが剥離基材上に配置されロール状に巻かれている接着シートの模式図を示している。
【００１８】
上記プリカット加工が施されたダイボンドダイシングシート２００は、通常、図２に示すように長尺の剥離基材１を用いて円筒状の巻き芯１１に巻きつけて、ロール状のダイボンドダイシングシートロール２１０として提供される。このとき、上記ダイボンドダイシングシート２００などの従来のプリカット加工が施された接着シートでは、以下のような不具合が生じることを本発明者らは見出した。
【００１９】
すなわち、上記プリカット加工が施されたダイボンドダイシングシート２００においては、図１（ｂ）に示すように、部分的に接着剤２と粘着剤及び保護フィルム３とを積層するため、接着剤２と粘着剤及び保護フィルム３との積層部分が他の部分よりも厚くなる。
【００２０】
そのため、接着シートロールの直径が大きくなったり、巻き取り時の張力が高くなった場合、図３（ａ）に示すように、接着剤２の部分に他の接着剤２の巻き跡１２が転写され、図３（ａ）のＹ−Ｙ断面図である図３（ｂ）に示すように、フィルムの平滑性が損なわれることがある。
【００２１】
また、接着剤２の厚みが厚くなった場合、巻き跡１２がさらに転写されやすくなる。これら巻き跡１２の転写によりダイボンドダイシングシート２００に平滑性の欠陥があると、ダイボンドダイシングシート２００を半導体ウェハへ貼り付けたときに半導体ウェハと接着剤２との間に空気を巻き込み、半導体装置組み立て方法上、不具合が生じることがある。
【００２２】
なお、接着シートとしては、図４（ａ）及び図４（ａ）のＺ−Ｚ断面図である図４（ｂ）に示すように、ウェハ形状に合わせてプリカット加工された接着剤２及び粘着剤及び保護フィルム３の外方にも粘着剤及び保護フィルム３が形成された接着シート２３０及び接着シートロールも知られているが、この場合にも、上記と同様に接着剤層２に巻き跡１２が転写され、半導体装置組み立て方法上の不具合が生じることがある。
【００２３】
【特許文献１】特開平７−４５５５７号公報
【特許文献２】実公平６−１８３８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２４】
本発明は、上記従来技術の有する問題に鑑みてなされたものであり、プリカット加工などにより所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
本発明は、凹凸があり、長尺の基材がロール状に巻かれ、かつ巻き取る巻き芯が緩衝性を有する接着シートに関する。
また、本発明は、巻き芯が、筒状のコア層とその外周を緩衝層で覆われた２層構造である上記の接着シートに関する。
また、本発明は、巻き芯のコア層と緩衝層が、３〜１００μｍ厚の貼り合せ層を介してなる上記の接着シートに関する。
【００２６】
また、本発明は、接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムとをこの順に積層しており、これらを一組として、長尺の基材の片面に島状に複数個配置され、ロール状に巻かれており、巻き取る巻き芯が緩衝性を有する接着シートに関する。
【００２７】
また、本発明は、巻き芯の緩衝層が、室温（２５℃）で厚み方向に５０％圧縮された場合の圧縮強度が０．０１〜２．５ＭＰａである上記の接着シートに関する。
また、本発明は、巻き芯の緩衝層が、室温（２５℃）で厚み方向に５０％圧縮され２４時間放置された後、圧縮荷重を開放し、室温（２５℃）で３０分後の圧縮量に対する歪みを測定した場合の歪み量の割合が５〜９０％の範囲である上記の接着シートに関する。
【００２８】
また、本発明は、接着剤の平面視形状が、正方形、円形、略円形、半導体ウェハ形状のいずれかである上記の接着シートに関する。
また、本発明は、粘着剤及び粘着剤を保護する保護フィルムの平面視形状が、正方形、円形、略円形、ダイシングリング形状のいずれかである、上記の接着シートに関する。
さらに、本発明は、高エネルギー線を照射すると粘着剤の粘着力が低下する、上記の接着シートに関する。
【発明の効果】
【００２９】
プリカット加工などにより所定の平面形状に形成された接着剤層を有する接着シートをロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制し、被着体に接着剤層を貼り付ける際に空気の巻き込みによるボイドの発生を十分に抑制することが可能な接着シートを提供することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
本発明は、上記目的を達成するためになされたものであり、巻き芯は図６（ａ）に示すように、内側のコア層１３と外側の緩衝層１４が３〜１００μｍの貼り合わせ層１５で接合されたものとし、基材（フィルム）の上に、接着剤と、前記接着剤を覆い前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムとをこの順に積層しており、これらを一組として、長尺の基材の片面に島状に複数個が連続して配置され、ロール状に巻かれているダイボンドダイシングシートや接着シートの凹凸により生じる巻き跡の転写を抑制するものである。
【００３１】
コア層と緩衝層の貼り合せ層の材質としては、両面粘着テープ、アクリル系接着剤、エポキシ系、マレイミド系接着剤等が好ましく、上記素材に制限するものではないが、２５℃以下の実用温度範囲内で、コア層と緩衝層の接合が保持できれば十分である。
【００３２】
本発明で用いる緩衝性のある巻き芯のコア層は、ロール形状を維持できるよう、圧縮荷重が高く歪み量が小さいものがよい。材質としてはポリスチレンや、スチレンと無水マレイン酸等のマレイミド系単量体、アクリル酸等のアクリル酸系単量体、メタクリル酸エステル等のメタクリル酸系単量体とを共重合させたスチレン系共重合体、メタクリル酸系単量体の単独重合体、これら単量体を２種類以上の組み合わせによる共重合体、ポリエチレン等のオレフィン系樹脂、ウレタン系樹脂など挙げられが、芯材は上記素材に制限されるものではない。
【００３３】
芯材の緩衝層の材質としては、シートの凹凸を吸収し、巻き跡の転写を防ぐため、コア層に比べ圧縮荷重が低く歪み量が大きいものがよい。材料としては、緩衝能力を有するゴム成分を含む材質、ポリウレタン、紙、これらの発泡体などが挙げられる。
【００３４】
また、好ましい圧縮強度は、厚み方向の室温（２５℃）における５０％圧縮強度が０．０１〜２．５ＭＰａが好ましく、０．０５〜２．０ＭＰａがより好ましく、０．１〜１．０ＭＰａがさらに好ましい。圧縮強度が２．５ＭＰａを超えると接着シートの凹凸の転写を低減することができなくなる傾向があり、また０．０１未満であると芯材の変形により接着シートをロール状態で維持することができなくなる傾向がある。
【００３５】
また、巻き芯の緩衝層は、厚み方向に５０％圧縮し２４時間放置した後、圧縮荷重を開放し、室温（２５℃）で３０分後の圧縮量に対する歪み量の割合が５〜９０％の範囲であることが好ましく、２０〜６０％がより好ましく、３０〜５０％がさらに好ましい。歪み量が５％未満の場合、本発明における芯材としては硬すぎて、接着シートの凹凸を吸収することができなくなる傾向がある。また９０％を超える場合、巻き取り時の巻き締めの圧力で圧縮されすぎるため、シートの凹凸を吸収できないか又はロール状態を維持することができなくなる傾向がある。
【００３６】
巻き芯のコア材の形状としては特に制限はないが、直方体や球形の場合、接着シートを折り曲げる必要があるため、ロール状に巻き取ることができるよう円筒または円柱であることが好ましい（図６（ｂ））。ロール状に巻かれた接着シートは通常貼り付け装置などに設置されて使用される場合が多い。このとき、ロール状に巻かれた接着シートは円柱状の棒などに固定されることが多いため、コア材の形状としては円筒状がより好ましい。
【００３７】
本発明における接着シートの材料については特に制限はない。基材フィルムそのものが非常に硬い場合、凹凸を転写しないが、ロール状に巻き取ることができなくなるため、半導体装置作製プロセスを考慮すると引張弾性率が１０ＭＰａ以上、１００００ＭＰａ以下の基材フィルムが好ましい。
【００３８】
また、接着シートの接着剤層や粘着剤層等の配置形状についても特に制限はないが、接着剤層と粘着剤層と保護フィルムが重なった部分と粘着剤層と保護フィルムのみの部分との幅が狭く、接着剤層と粘着剤層と保護フィルムが重なった部分と粘着剤層と保護フィルムのみの部分との段差が小さい場合、凹凸は転写し難い。凹凸の転写がしやすい形状としては幅が５ｍｍ以上、深さが５〜１００μｍの形状が挙げられる。
【００３９】
また、本発明における接着剤としては特に制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、用途を考慮すると熱硬化性接着剤、光硬化性接着剤、熱可塑性接着剤等が挙げられる。これらを単独で又は２種類以上を組み合わせても、使用することができるが、接着剤として半導体素子の固定に使用されることを考慮すると熱硬化型接着剤が好ましい。
【００４０】
また、半導体装置の作製プロセスや半導体装置における接着剤の特性を考慮すると２５℃での貯蔵弾性率が１０〜１００００ＭＰａ又は２６０℃での硬化後の貯蔵弾性率が０．５〜３０ＭＰａであることが好ましい。
このような特性を満たす接着剤としては、例えば、熱硬化性エポキシ樹脂とアクリル系熱可塑性樹脂を混合したものが挙げられる。
本発明における貯蔵弾性率は、強制振動非共振法による引張り試験によって求めることができる。
【００４１】
また接着剤の形状としてダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、用途を考慮すると正方形、円形、略円形又は半導体ウェハ形状が好ましい。
【００４２】
粘着剤としては特に制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮すると放射線又は熱によって硬化する（すなわち粘着力を制御でき、硬化により粘着力が低下する）ものが好ましく、中でも放射線によって硬化するものが好ましく、紫外線によって硬化するものがより好ましい。
【００４３】
このような特性を満たす粘着剤としては、例えば、アクリル系樹脂に光反応剤を混合したものが挙げられる。光反応剤としては、例えば、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトンが挙げられる。
【００４４】
保護フィルムとしては特に制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮するとフィルムの伸びが大きく、エキスパンド工程での作業性がよい点で、２５℃での引張弾性率が１０００ＭＰａ以下であることが好ましく、８００ＭＰａ以下であることがより好ましく、６００ＭＰａ以下であることが特に好ましい。この引張弾性率は、ＪＩＳ  Ｋ７１１３号に準じて測定されたものである。
【００４５】
粘着剤及び粘着剤を保護する保護フィルムの形状についてダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮すると正方形、平面視形状、円形、略円形又はダイシングリング形状であることが好ましい。
【００４６】
基材としては特に制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、その作製プロセスを考慮するとポリエチレンテレフタレートフィルム等のポリエステル系フィルム、ポリビニルアセテートフィルム等のポリオレフィン系フィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリイミドフィルム等のプラスチックフィルムなどが挙げられる。
【００４７】
また、紙、不織布、金属箔等も使用することができるが、半導体装置作製のプロセス上、接着剤と粘着剤と保護フィルムからなるシートは基材が剥されて使用されるため、剥離性を有していることが好ましい。剥離性を必要とする面にシリコーン系剥離剤、フッ素系剥離剤、長鎖アルキルアクリレート系剥離剤等の離型剤で表面処理してもよい。
【００４８】
これらダイボンドダイシングシートにおいては凹凸の形状や深さに制限はないが、ダイボンドダイシングシートは半導体装置作製に用いられるシートであるため、接着剤と粘着剤及び保護フィルム部分との間又は粘着剤及び保護フィルムと基材との間に凹凸が発生することが多く、形状も半導体ウェハやダイシングリング形状になることが多い。５〜１００μｍの段差において凹凸の転写が起こりやすい。
【００４９】
本発明のダイボンドダイシングシートを用いて半導体装置を製造する場合は、例えば、次の手順と図５に示すような方法で行われる。
（ｉ）図５（ａ）に示される剥離基材１からダイボンドダイシングシートを剥離・除去し、接着剤を露出させる（図５（ｂ）及び（ｃ））。
【００５０】
（ｉｉ）ダイシング用リング載置部（帯状円環状の粘着剤）にダイシング用リング５を載置するとともに、露出させた接着剤２に半導体ウェハ４を貼り付ける（図５（ｄ））。
（ｉｉｉ）半導体ウェハ４の上方側から、少なくとも接着剤２と粘着剤との界面までダイシングする（図５（ｅ））。
【００５１】
（ｉｖ）紫外線を照射し、上記接着剤２と上記粘着剤と間の接着力を低下させる。
（ｖ）各々の半導体チップを接着剤２が付いた状態でピックアップし、この接着剤付き半導体チップをリードフレーム等の支持部材の上に載置し、加熱・接着する。
（ｖｉ）ワイヤボンドする。
（ｖｉｉ）封止材を用いて封止して、半導体装置を得る。
【実施例】
【００５２】
以下、実施例及び比較例に基づいて本発明をより具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に制限するものではない。
芯材に巻き取るフィルムとして以下の図４に示すように、接着剤と、前記接着剤を覆い、前記接着剤よりも一回り広く大きく、そして前記接着剤とは重なり合わない周縁部を有する粘着剤と、前記粘着剤に重なり合ってこれを保護する保護フィルムとをこの順に積層しており、これらを一組として、長尺の剥離基材の片面に島状に複数個が連続的に配置されたシートを２種類用意した。
【００５３】
１つは接着剤部分の厚みが７５μｍ、半径３２０ｍｍで粘着剤及び保護フィルムの厚みが１１０μｍ、直径３７０ｍｍで左右の保護フィルムと円形の保護フィルムとの幅が３ｍｍ、かつ基材の厚みが３８μｍで全長が１００ｍ、幅が４００ｍｍのダイボンドダイシングシート（シート例１）。
【００５４】
１つは接着剤部分の厚みが１０μｍ、半径３２０ｍｍで粘着剤及び保護フィルムの厚みが１１０μｍ、直径３７０ｍｍで左右の保護フィルムと円形の保護フィルムとの幅が３ｍｍ、かつ基材の厚みが３８μｍで全長が１００ｍ、幅が４００ｍｍのダイボンドダイシングシート（シート例２）。
【００５５】
（実施例１）
本発明の緩衝性を有する巻き芯として高さ４００ｍｍ、内径７６．２ｍｍで、コア層の外形１００ｍｍ、緩衝層を含む最外形１１０ｍｍかつ、緩衝層の圧縮強度が０．０５ＭＰａで歪み量が６０％の円筒状の芯材を作製した。
【００５６】
コア層の材質としては、発泡ポリプロピレンを用い押出成形により作製した。それぞれの目標値となる発泡倍率などを変更した。圧縮強度はテンシロンを用いて、室温（２５℃）で厚み方向に５０％圧縮した時の強度を測定した値である。
【００５７】
また、歪み測定は緩衝層を５０％圧縮するような荷重で押し込みその状態を２４時間保持し、その後荷重を開放し、３０分後の厚みを測定する。歪み量は元の厚みに対して圧縮・開放・３０分放置後の厚み量を％で表した数値である。
【００５８】
（実施例２）
高さ４００ｍｍ、内径７６．２ｍｍで、コア層の外形１００ｍｍ、緩衝層を含む最外形１１０ｍｍかつ圧縮強度が０．５ＭＰａで歪み量が７０％の円筒状の巻き芯を作製した。
【００５９】
（実施例３）
高さ４００ｍｍ、内径７６．２ｍｍでコア層の外形１００ｍｍ、緩衝層を含む最外形１１０ｍｍかつ圧縮強度が１．０ＭＰａで歪み量が７６％の円筒状の芯材を作製した。
【００６０】
（実施例４）
高さ４００ｍｍ、内径７６．２ｍｍでコア層の外形１００ｍｍ、緩衝層を含む最外形１１０ｍｍかつ圧縮強度が２．５ＭＰａで歪み量が９０％の円筒状の芯材を作製した。
【００６１】
（比較例１）
高さ４００ｍｍ、内径７６．２ｍｍでコア層の外形１００ｍｍ、緩衝層を含む最外形１１０ｍｍかつ圧縮強度が０．０１ＭＰａで歪み量が５５％の円筒状の芯材を作製した。
【００６２】
（比較例２）
高さ４００ｍｍ、内径７６．２ｍｍでコア層の外形１００ｍｍ、緩衝層を含む最外形１１０ｍｍかつ圧縮強度が３．０ＭＰａで歪み量が１００％の円筒状の芯材を作製した。
【００６３】
上記のシート例１及びシート例２と、実施例及び比較例の芯材とを組み合わせて、２種類の巻き取り張力で巻き取り、ロールを作製した。ロールを室温で１ヶ月放置した後、シートをウエハへ貼り付けて、ウエハへの貼り付け性（ボイドの発生の有無）を目視にて確認し、巻き跡の転写性を以下の基準にしたがって評価した。
【００６４】
○：ボイドの発生が見られず、巻き跡の転写が抑制できた。
△：ボイドの発生が見られ、巻き跡の転写が抑制できなかった。
×：ロール形状を維持できず、ボイドの評価ができなかった。
−：未評価
【００６５】
×は上記の通り、ロール形状を維持できないため、ボイドの評価ができない。また−は意図して評価をしない。理由は以下の通りである。
巻き取り張力１ｋｇは３ｋｇに比べて比較的転写が抑制できる可能性のある条件である。この１ｋｇで転写の抑制が見込めない以上、３ｋｇを用いた場合は間違いなく転写抑制はできないと判断して、意図して評価をしなかった。
【００６６】
【表１】
2010106152.tif 000003
【００６７】
表１に示されるように、上記巻き跡の転写抑制性の評価結果が○であったものは、ボイドの発生も十分に抑制されており、△であったものは、ボイドが発生しており、×であったものは、ロール状態を維持しなかったことが確認された。なお、比較例２のシート１の巻き取り張力３ｋｇについては未評価であるが、これは巻き取り張力１ｋｇで転写の抑制が見込めなかったため、巻き取り張力３ｋｇも転写抑制が見込めないと判断したことによる。
【００６８】
以上の結果から明らかなように、本発明の接着シート（実施例１〜４）によれば、芯材に緩衝性を有さないものであった比較例の接着シート（比較例１〜２）に比較して、ロール状に巻き取った場合において、接着剤層に巻き跡が転写されることを十分に抑制することができ、それによって、接着剤層を半導体ウェハに貼り付ける際にボイドの発生を十分に抑制することができることが確認された。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明において使用される接着シートの一例であり、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す接着シート２００をＸ−Ｘ線に沿って切断した場合の模式断面図である。
【図２】接着シートの一例であり、ダイボンドダイシングシートが配置されロール状に巻かれている模式図である。
【図３】（ａ）は、従来の接着シートにおいて凹凸が転写した一例を模式的に示す平面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＹ−Ｙ断面図である。
【図４】（ａ）は、接着シートの形状を模式的に示す図であり、（ｂ）は、（ａ）のＺ−Ｚ断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｅ）は、半導体装置を作製するプロセスとプロセス上において接着シートの役割を示した一連の工程図である。
【図６】（ａ）はロール状に巻き取る巻き芯の断面図であり、（ｂ）は同巻き芯の模式図である。
【符号の説明】
【００７０】
１  剥離基材
２  接着剤層（接着剤）
３  粘着剤及び保護フィルム
４  半導体ウェハ
５  ダイシング用リング
１１  巻き芯
１２  巻き跡
１３  コア層
１４  緩衝層
１５  貼り合せ層
２００、２１０、２３０  接着シート（ダイボンドダイシングシート）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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