(57)【要約】【課題】シールドカバーが小型薄型化されても所要の取付強度が確保しやすいコネクタ構造体およびＦ型コネクタ付き電子回路ユニットと、かかる電子回路ユニットのマザーボードに対する好適な取付構造を提供すること。【解決手段】電子回路ユニット１は、チューナ回路２が設けられてマザーボード１０上に面実装される回路基板３と、回路基板３に固定されてチューナ回路２を覆うシールドカバー４と、円筒状の外殻接地導体６の内側に芯線接続導体８を配置させたＦ型コネクタ５と、外殻接地導体６の一端部をシールドカバー４の側板４ａに連結している半円筒状の連結カバー９とを備え、連結カバー９には取付穴１１に挿入される脚片９ａが設けられている。芯線接続導体８とチューナ回路２とを電気的に接続している信号ライン１４を覆う位置に連結カバー９を配置してマザーボード１０に固定すると共に、Ｆ型コネクタ５をマザーボード１０の側方に隣接して配置させる。【選択図】図３
2010244900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
円筒状の外殻接地導体の内側に芯線接続導体を配置させたＦ型コネクタを備え、このＦ型コネクタに対して軸線方向一端側から外部コネクタが装着可能であると共に、マザーボード上でシールドカバーに覆われている高周波回路に対して前記Ｆ型コネクタが電気的に接続されるコネクタ構造体であって、
前記Ｆ型コネクタの軸線方向他端側で前記外殻接地導体に連続して外方へ突出する金属製の連結カバーを備え、この連結カバーの突出端部が前記シールドカバーの側板に連結可能であると共に、前記連結カバーに設けた脚片が前記マザーボードに設けた取付穴に取付可能であり、かつ、前記芯線接続導体と前記高周波回路とを電気的に接続する信号ラインを覆う位置に前記連結カバーが配置されるようにしたことを特徴とするコネクタ構造体。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記連結カバーが前記Ｆ型コネクタの軸線方向に沿って延在する半円筒状に形成されていることを特徴とするコネクタ構造体。
【請求項３】
高周波回路が設けられてマザーボード上に面実装される回路基板と、この回路基板に固定されて前記高周波回路を覆うシールドカバーと、円筒状の外殻接地導体の内側に芯線接続導体を配置させたＦ型コネクタとを備え、前記Ｆ型コネクタが前記高周波回路と電気的に接続されると共に、前記Ｆ型コネクタに対して軸線方向一端側から外部コネクタが装着可能な電子回路ユニットであって、
前記Ｆ型コネクタの軸線方向他端側で前記外殻接地導体と前記シールドカバーの側板とを連結する金属製の連結カバーを備え、この連結カバーに設けた脚片が前記マザーボードに設けた取付穴に取付可能であると共に、前記芯線接続導体と前記高周波回路とを電気的に接続する信号ラインを覆う位置に前記連結カバーが配置されるようにしたことを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項４】
請求項３の記載において、前記連結カバーが前記Ｆ型コネクタの軸線方向に沿って延在する半円筒状に形成されていることを特徴とする電子回路ユニット。
【請求項５】
電子回路ユニットが、高周波回路を有してマザーボード上に面実装される回路基板と、この回路基板に固定されて前記高周波回路を覆う金属板からなるシールドカバーと、円筒状の外殻接地導体の内側に芯線接続導体を配置させたＦ型コネクタと、前記外殻接地導体と前記シールドカバーの側板とを連結する金属製の連結カバーを備えていると共に、
前記マザーボードが、前記連結カバーに設けられた脚片が挿入される取付穴と、両端部が前記芯線接続導体と前記高周波回路に接続される信号ラインとを有しており、
前記連結カバーが前記信号ラインを覆った状態で前記脚片を介して前記マザーボードに固定されており、かつ前記Ｆ型コネクタを前記マザーボードの側方に隣接して配置させることにより、該Ｆ型コネクタに対して軸線方向一端側から外部コネクタが装着可能となっていることを特徴とする電子回路ユニットの取付構造。
【請求項６】
請求項５の記載において、前記連結カバーが前記Ｆ型コネクタの軸線方向に沿って延在する半円筒状に形成されていることを特徴とする電子回路ユニットの取付構造。
【請求項７】
請求項５または６の記載において、前記脚片が前記マザーボードに設けられた接地用ランドに半田付けされていることを特徴とする電子回路ユニットの取付構造。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１項の記載において、前記信号ラインの特性インピーダンスが７５Ωに設定されていることを特徴とする電子回路ユニットの取付構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｆ型コネクタを備えたコネクタ構造体および電子回路ユニットと、かかる電子回路ユニットの取付構造とに関する。
【背景技術】
【０００２】
同軸ケーブル用のケーブルコネクタが着脱可能なＦ型コネクタは、テレビジョン放送受信用のチューナユニット等の電子回路ユニットに付設されている。かかるＦ型コネクタは、同軸ケーブルの芯線と電気的に接続される芯線接続導体と、芯線接続導体を包囲する円筒状に形成されて同軸ケーブルの外部導体と電気的に接続される外殻接地導体と、外殻接地導体の内壁と芯線接続導体との間に介在する絶縁部材とを備えており、外殻接地導体にケーブルコネクタが外嵌されて該コネクタのコンタクトピンが芯線接続導体に圧接されるようになっている。
【０００３】
そして、テレビジョン放送受信用のチューナユニットの場合、回路基板に設けられたチューナ回路（高周波回路）を覆っている箱形形状のシールドカバーの一側板にかしめや半田付けによってＦ型コネクタを固定し、このＦ型コネクタを回路基板と略平行な向きに突出させることによって、ユニット全体が薄型化できるように構成したものが従来より広く知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
この種のチューナユニットでは、Ｆ型コネクタの外殻接地導体がシールドケースの一側板と電気的かつ機械的に接続されており、Ｆ型コネクタの芯線接続導体は端子等を介してシールドカバー内でチューナ回路と電気的に接続されている。また、この種のチューナユニットはテレビ受像機等に内蔵されるマザーボード上に回路基板を面実装して使用され、Ｆ型コネクタはマザーボードを覆う筐体を貫通して外方に配置される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−２３１９７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、Ｆ型コネクタと組み合わされるチューナユニット等の電子回路ユニットは、近年、小型薄型化が益々促進されており、例えばチューナユニットの場合、その高さ寸法がＦ型コネクタの外径寸法よりも小さくなることが予想される。そうなると、チューナユニットが面実装されるマザーボードの側方にＦ型コネクタを隣接して配置させることが可能となるため、マザーボードを覆う筐体の薄型化も容易となる。しかしその反面、チューナユニットのシールドカバーの機械的強度が小型薄型化に伴って低下するため、Ｆ型コネクタの取付強度が不足しやすくなるという問題が発生する。つまり、ケーブルコネクタの着脱時にＦ型コネクタには強い押し込み力や引っ張り力が作用するため、シールドカバーの機械的強度が弱いと、こうした外力によってＦ型コネクタに傾き等の位置ずれが起こりやすくなる。
【０００７】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、その第１の目的は、連結されるシールドカバーが小型薄型化されても所要の取付強度が確保しやすいコネクタ構造体を提供することにある。また、本発明の第２の目的は、シールドカバーが小型薄型化されてもＦ型コネクタに所要の取付強度が確保しやすい電子回路ユニットを提供することにある。また、本発明の第３の目的は、かかるＦ型コネクタ付き電子回路ユニットのマザーボードに対する好適な取付構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の第１の目的を達成するために、本発明は、円筒状の外殻接地導体の内側に芯線接続導体を配置させたＦ型コネクタを備え、このＦ型コネクタに対して軸線方向一端側から外部コネクタが装着可能であると共に、マザーボード上でシールドカバーに覆われている高周波回路に対して前記Ｆ型コネクタが電気的に接続されるコネクタ構造体において、前記Ｆ型コネクタの軸線方向他端側で前記外殻接地導体に連続して外方へ突出する金属製の連結カバーを備え、この連結カバーの突出端部が前記シールドカバーの側板に連結可能であると共に、前記連結カバーに設けた脚片が前記マザーボードに設けた取付穴に取付可能であり、かつ、前記芯線接続導体と前記高周波回路とを電気的に接続する信号ラインを覆う位置に前記連結カバーが配置されるという構成にした。
【０００９】
このように構成されたコネクタ構造体は、Ｆ型コネクタの外殻接地導体とシールドカバーの側板とを連結カバーで連結できるため、外殻接地導体および連結カバーをグラウンドに落とすことができる。そして、この連結カバーは脚片をマザーボードの取付穴に取り付けることによってマザーボードに強固に固定できるため、ケーブルコネクタをＦ型コネクタに着脱させる際に強い外力が加わっても連結カバーの変形や位置ずれを防止することは容易である。それゆえ、このコネクタ構造体は、連結されるシールドカバーの小型薄型化が促進されても、所要の取付強度を容易に確保することができる。また、芯線接続導体と高周波回路とを電気的に接続する信号ラインを連結カバーで覆って電磁的にシールドすることもできる。
【００１０】
上記の構成において、連結カバーがＦ型コネクタの軸線方向に沿って延在する半円筒状に形成されていると、マザーボードの側方にＦ型コネクタを隣接して配置させることができるため、マザーボードを覆う筐体の薄型化が図りやすくなると共に、機械的強度の高い連結カバーを外殻接地導体と一体的に形成することが容易となるため好ましい。
【００１１】
上記の第２の目的を達成するために、本発明は、高周波回路が設けられてマザーボード上に面実装される回路基板と、この回路基板に固定されて前記高周波回路を覆うシールドカバーと、円筒状の外殻接地導体の内側に芯線接続導体を配置させたＦ型コネクタとを備え、前記Ｆ型コネクタが前記高周波回路と電気的に接続されると共に、前記Ｆ型コネクタに対して軸線方向一端側から外部コネクタが装着可能な電子回路ユニットにおいて、前記Ｆ型コネクタの軸線方向他端側で前記外殻接地導体と前記シールドカバーの側板とを連結する金属製の連結カバーを備え、この連結カバーに設けた脚片が前記マザーボードに設けた取付穴に取付可能であると共に、前記芯線接続導体と前記高周波回路とを電気的に接続する信号ラインを覆う位置に前記連結カバーが配置されるという構成にした。
【００１２】
このように構成された電子回路ユニットは、Ｆ型コネクタの外殻接地導体とシールドカバーの側板とが連結カバーで連結されているため、外殻接地導体および連結カバーをグラウンドに落とすことができる。そして、この連結カバーは脚片をマザーボードの取付穴に取り付けることによってマザーボードに強固に固定できるため、ケーブルコネクタをＦ型コネクタに着脱させる際に強い外力が加わっても連結カバーの変形や位置ずれを防止することは容易である。それゆえ、この電子回路ユニットは、シールドカバーの小型薄型化が促進されても、Ｆ型コネクタに所要の取付強度を容易に確保することができる。また、芯線接続導体と高周波回路とを電気的に接続する信号ラインを連結カバーで覆って電磁的にシールドすることもできる。
【００１３】
上記の構成において、連結カバーがＦ型コネクタの軸線方向に沿って延在する半円筒状に形成されていると、マザーボードの側方にＦ型コネクタを隣接して配置させることができるため、マザーボードを覆う筐体の薄型化が図りやすくなると共に、機械的強度の高い連結カバーを外殻接地導体と一体的に形成することが容易となるため好ましい。
【００１４】
上記の第３の目的を達成するために、本発明による電子回路ユニットの取付構造は、電子回路ユニットが、高周波回路を有してマザーボード上に面実装される回路基板と、この回路基板に固定されて前記高周波回路を覆う金属板からなるシールドカバーと、円筒状の外殻接地導体の内側に芯線接続導体を配置させたＦ型コネクタと、前記外殻接地導体と前記シールドカバーの側板とを連結する金属製の連結カバーを備えていると共に、前記マザーボードが、前記連結カバーに設けられた脚片が挿入される取付穴と、両端部が前記芯線接続導体と前記高周波回路に接続される信号ラインとを有しており、前記連結カバーが前記信号ラインを覆った状態で前記脚片を介して前記マザーボードに固定されており、かつ前記Ｆ型コネクタを前記マザーボードの側方に隣接して配置させることにより、該Ｆ型コネクタに対して軸線方向一端側から外部コネクタが装着可能となっている構成にした。
【００１５】
このようにＦ型コネクタの外殻接地導体とシールドカバーの側板とが連結カバーで連結されている電子回路ユニットは、外殻接地導体および連結カバーをグラウンドに落とすことができ、芯線接続導体と高周波回路とを電気的に接続する信号ラインは連結カバーによって電磁的にシールドされることになる。また、この信号ラインがマザーボードに設けられているため、電子回路ユニットは連結カバー内が空洞のままでよく、よってコネクタ構造が複雑化する虞はない。また、連結カバーは脚片をマザーボードの取付穴に取り付けることによってマザーボードに強固に固定できるため、ケーブルコネクタをＦ型コネクタに着脱させる際に強い外力が加わっても連結カバーの変形や位置ずれを防止することは容易である。それゆえ、こうしてマザーボードに取り付けられる電子回路ユニットは、シールドカバーの小型薄型化が促進された場合にも、Ｆ型コネクタに所要の取付強度を容易に確保することができる。しかも、Ｆ型コネクタをマザーボードの側方に隣接して配置させるという取付構造なので、マザーボードを覆う筐体の薄型化が図りやすくなる。
【００１６】
上記の構成において、連結カバーがＦ型コネクタの軸線方向に沿って延在する半円筒状に形成されていると、機械的強度の高い連結カバーを外殻接地導体と一体的に形成することが容易となるため好ましい。
【００１７】
また、上記の構成において、連結カバーの脚片がマザーボードに設けられた接地用ランドに半田付けされていると、連結カバーや外殻接地導体の取付強度およびグラウンド機能が高まるため好ましい。
【００１８】
また、上記の構成おいて、信号ラインの特性インピーダンスが７５Ωに設定されていると、テレビアンテナからの受信信号がＦ型コネクタに入力されるチューナユニット等の取付構造として好適となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のコネクタ構造体は、Ｆ型コネクタの外殻接地導体とシールドカバーの側板とが連結可能な連結カバーをマザーボードに強固に固定できるため、ケーブルコネクタをＦ型コネクタに着脱させる際に強い外力が加わっても連結カバーの変形や位置ずれが防止しやすい。それゆえ、このコネクタ構造体は、連結されるシールドカバーの小型薄型化が促進されても、所要の取付強度を容易に確保することができる。また、芯線接続導体と高周波回路とを電気的に接続する信号ラインを連結カバーで覆って電磁的にシールドすることもできる。
【００２０】
本発明の電子回路ユニットは、Ｆ型コネクタの外殻接地導体とシールドカバーの側板とを連結している連結カバーをマザーボードに強固に固定できるため、ケーブルコネクタをＦ型コネクタに着脱させる際に強い外力が加わっても連結カバーの変形や位置ずれが防止しやすい。それゆえ、この電子回路ユニットは、シールドカバーの小型薄型化が促進されても、Ｆ型コネクタに所要の取付強度を容易に確保することができる。また、芯線接続導体と高周波回路とを電気的に接続する信号ラインを連結カバーで覆って電磁的にシールドすることもできる。
【００２１】
本発明による電子回路ユニットの取付構造は、Ｆ型コネクタの外殻接地導体とシールドカバーの側板とを連結している連結カバーをマザーボードに強固に固定できるため、ケーブルコネクタをＦ型コネクタに着脱させる際に強い外力が加わっても連結カバーの変形や位置ずれが防止しやすい。それゆえ、こうしてマザーボードに取り付けられる電子回路ユニットは、シールドカバーの小型薄型化が促進された場合にも、Ｆ型コネクタに所要の取付強度を容易に確保することができる。しかも、Ｆ型コネクタをマザーボードの側方に隣接して配置させるという取付構造なので、マザーボードを覆う筐体の薄型化が図りやすくなる。また、芯線接続導体と高周波回路とを電気的に接続するマザーボードの信号ラインを連結カバーで覆って電磁的にシールドしているため、電子回路ユニットは連結カバー内が空洞のままでよく、よってコネクタ構造が複雑化する虞はない。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の実施形態例に係る電子回路ユニットをマザーボードに取り付けた状態を示す斜視図である。
【図２】図１に対応する分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態例について図１〜図３を参照しつつ説明する。これらの図に示す電子回路ユニット１はテレビジョン放送受信用のチューナユニットであり、この電子回路ユニット１は、チューナ回路２（図３参照）が設けられた回路基板３と、回路基板３に固定されてチューナ回路２を覆うシールドカバー４と、円筒状の外殻接地導体６の内側に絶縁部材７を介して芯線接続導体８が配置されているＦ型コネクタ５と、このＦ型コネクタ５をシールドカバー４の側板４ａに連結している連結カバー９とによって主に構成されている。
【００２４】
回路基板３は、テレビ受像機等に内蔵されるマザーボード１０上に面実装される。シールドカバー４は箱形形状にフォーミングされた金属板からなり、マザーボード１０に設けられた図示せぬ接地回路と電気的に接続される。回路基板３上のチューナ回路２はシールドカバー４に覆われているため、電磁的にシールドされた状態になっている。
【００２５】
Ｆ型コネクタ５には同軸ケーブル用のケーブルコネクタ（図示せず）が着脱可能である。このケーブルコネクタはＦ型コネクタ５の軸線方向一端側から装着されて外殻接地導体６に外嵌されると共に、該ケーブルコネクタのコンタクトピンが外殻接地導体６内で芯線接続導体８に圧接されるようになっている。こうしてケーブルコネクタを装着させることによって、Ｆ型コネクタ５の外殻接地導体６が同軸ケーブルの外部導体と電気的に接続され、かつ芯線接続導体８が同軸ケーブルの芯線と電気的に接続された状態となる。また、Ｆ型コネクタ５の軸線方向他端側には、外殻接地導体６の約半周部分を軸線方向に沿って延出させたような形状の連結カバー９が突設されている。図１に示すように、このＦ型コネクタ５はマザーボード１０の側方に隣接して配置される。
【００２６】
連結カバー９は複数の脚片９ａを有する半円筒状体であり、半円筒状にフォーミングされた金属板やアルミダイカスト等の金属鋳造品からなる。この連結カバー９はＦ型コネクタ５の外殻接地導体６の約半周部分と連続しており、連結カバー９の先端部はかしめや半田付けによってシールドカバー４の側板４ａに固定されている。そのため、外殻接地導体６と側板４ａとの間には連結カバー９で覆われたトンネル状（半円柱状）の空洞が形成されている。連結カバー９の脚片９ａは、マザーボード１０に設けられた取付穴１１に挿入されたうえで接地用ランド１２に半田付けされる。
【００２７】
図２に示すように、マザーボード１０上には、回路基板３を面実装するための電極１３群と、連結カバー９の脚片９ａを半田付けするための接地用ランド１２と、マイクロストリップラインである信号ライン１４とが配設されており、接地用ランド１２の近傍に取付穴１１が形成されている。信号ライン１４はＦ型コネクタ５の芯線接続導体８と回路基板３側のチューナ回路２とを電気的に接続するためのものであり、この信号ライン１４を覆う位置に連結カバー９が配置される。なお、この信号ライン１４の特性インピーダンスは７５Ωに設定されている。
【００２８】
このように電子回路ユニット１は、回路基板３をマザーボード１０上の所定位置に搭載すると、連結カバー９が信号ライン１４を覆う位置に配置されて脚片９ａが取付穴１１に挿入されると共に、Ｆ型コネクタ５がマザーボード１０の側方に隣接して配置されるようになっている。その際、信号ライン１４の一端部には芯線接続導体８の出力部が配置され、信号ライン１４の他端部にはチューナ回路２の入力部が配置されるようになっている。したがって、予め電極１３群や接地用ランド１２および信号ライン１４の両端部等にクリーム半田を塗布したマザーボード１０上に、電子回路ユニット１を位置決めして搭載した状態でリフロー半田工程を行うことにより、回路基板３が電極１３群に半田付けできると共に、連結カバー９が接地用ランド１２に半田付けでき、かつ信号ライン１４の両端部が芯線接続導体８とチューナ回路２に半田付けできる。その結果、回路基板３がマザーボード１０上に面実装されて、Ｆ型コネクタ５の芯線接続導体８がチューナ回路２と電気的に接続された状態となる。また、連結カバー９が脚片９ａを介してマザーボード１０に確実に固定できるため、Ｆ型コネクタ５には所要の取付強度が確保できる。
【００２９】
以上説明したように本実施形態例にあっては、電子回路ユニット１が連結カバー９付きのＦ型コネクタ５を備えており、Ｆ型コネクタ５の外殻接地導体６とシールドカバー４の側板４ａとが連結カバー９で連結されているため、外殻接地導体６および連結カバー９をグラウンドに落とすことができる。そして、この連結カバー９は脚片９ａを取付穴１１に取り付けることによってマザーボード１０に強固に固定できるため、ケーブルコネクタをＦ型コネクタ５に着脱させる際に強い外力が加わっても連結カバー９が変形したり位置ずれを起こす可能性は低い。それゆえ、この電子回路ユニット１は、シールドカバー４の小型薄型化が促進されても、Ｆ型コネクタ５に所要の取付強度を容易に確保することができて信頼性を維持しやすい。また、Ｆ型コネクタ５がマザーボード１０の側方に隣接して配置されることから、マザーボード１０を覆う筐体（図示せず）の薄型化も図りやすくなっている。さらに、連結カバー９がＦ型コネクタ５の軸線方向に沿って延在する半円筒状に形成されているため、機械的強度の高い連結カバー９を外殻接地導体６と一体的に形成することが容易であり、それゆえコスト面で不利になることはない。
【００３０】
また、本実施形態例において、連結カバー９はマザーボード１０上で信号ライン１４を覆う位置に配置されるため、芯線接続導体８とチューナ回路２とを電気的に接続する信号ライン１４は連結カバー９によって電磁的にシールドされることになり、外来ノイズの影響を受けにくくなっている。そして、信号ライン１４がマザーボード１０に設けられているため、電子回路ユニット１は連結カバー９内が空洞のままでよく、よってコネクタ構造が複雑化する虞はない。
【００３１】
また、本実施形態例では、連結カバー９の脚片９ａがマザーボード１０の接地用ランド１２に半田付けされているため、連結カバー９および外殻接地導体６は取付強度だけでなくグラウンド機能も高まっている。ただし、連結カバー９の脚片等をマザーボード１０にかしめ固定して所要の取付強度を確保することもできる。
【００３２】
なお、上記の実施形態例では、回路基板３にチューナ回路２が設けられている電子回路ユニット（チューナユニット）１について説明したが、チューナ回路以外の高周波回路をシールドカバーで覆っているＦ型コネクタ付きの電子回路ユニットにおいても、本発明を適用できることは言うまでもない。
【符号の説明】
【００３３】
１  電子回路ユニット（チューナユニット）
２  チューナ回路（高周波回路）
３  回路基板
４  シールドカバー
４ａ  側板
５  Ｆ型コネクタ
６  外殻接地導体
７  絶縁部材
８  芯線接続導体
９  連結カバー
９ａ  脚片
１０  マザーボード
１１  取付穴
１２  接地用ランド
１３  電極
１４  信号ライン
【図１】
2010244900.tif 000003
【図２】
2010244900.tif 000004
【図３】
2010244900.tif 000005