(57)【要約】【課題】コンタクトピンに堆積したメッキなどの異物を十分に取り除くことが可能なＩＣソケットおよびＩＣソケットのクリーニング方法を提供することを課題とする。【解決手段】複数のコンタクトピン２０と、コンタクトピン２０を収容し、コンタクトピン２０の先端を外部に突出させる突出穴１１を有するソケット本体１０と、コンタクトピン２０に対して相対的に移動可能であり、突出穴１１に配置される複数の異物除去部３０を有し、異物除去部３０は、各突出穴１１から突出しているコンタクトピン２０の突出部分の先端方向に向かって鋭角に突起し、コンタクトピン２０の突出部分の側面と当接する鋭角先端を有するＩＣソケットを提供する。【選択図】図２
2010272369.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置と、半導体装置を試験するテスターと、を電気的に接続するためのＩＣソケットであって、
複数のコンタクトピンと、
前記コンタクトピンを収容し、前記コンタクトピンの先端を外部に突出させる突出穴を有するソケット本体と、
前記コンタクトピンに対して相対的に移動可能であり、前記突出穴に配置される複数の異物除去部と、
を有し、
前記異物除去部は、
各突出穴から突出している前記コンタクトピンの突出部分の先端方向に向かって鋭角に突起し、前記コンタクトピンの突出部分の側面と当接する鋭角先端を有するＩＣソケット。
【請求項２】
前記コンタクトピンは、
前記突出穴を介して前記ソケット本体から出入動作可能に構成され、
前記異物除去部は、
前記ソケット本体に固定されている請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項３】
前記複数の異物除去部と連結し、前記複数の異物除去部とともに、前記コンタクトピンの出入動作方向と略平行に上下移動可能な連結部と、
前記異物除去部の前記上下移動に伴い前記コンタクトピンが移動するのを規制する規制部と、
を有する請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記連結部は、
前記ソケット本体内に収容され、
前記ソケット本体は、
挿入部材を挿入して前記連結部に前記上下移動方向の力を加えるための加勢穴を有する請求項３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記異物除去部の前記鋭角先端は、
前記コンタクトピンの突出部分の先端付近側面と当接可能な請求項１から４のいずれか一に記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記異物除去部の前記鋭角先端は、
前記コンタクトピンの突出部分の側面と、前記コンタクトピンの側面全周に渡って当接する請求項１から５のいずれか一に記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記異物除去部は、
前記鋭角先端を開口部とする内部空間を有し、前記内部空間を構成する内壁の一部または全部は、前記コンタクトピンの側面と面接触する請求項６に記載のＩＣソケット。
【請求項８】
前記異物除去部は、弾性材料で構成される請求項１から７のいずれか一に記載のＩＣソケット。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一に記載のＩＣソケットを利用した前記コンタクトピンのクリーニング方法であって、
前記コンタクトピンと、前記異物除去部と、を相対的に逆方向に移動させることで、前記コンタクトピンの突出部分の側面に付着した異物を取り除くクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣソケット、および、ＩＣソケットのクリーニング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置の極小化に伴い、半導体装置の電極サイズおよび電極ピッチが小さくなっている。これに伴い、半導体装置が正常に作動するか試験するため、半導体装置の電極に接触し、半導体装置とテスターとを電気的に接続するＩＣソケットのコンタクトピンのピッチも小さくなっている。
【０００３】
また、近年では、精度よく半導体装置を試験するため、四端子測定が利用されたりする。四端子測定とは、半導体装置の各々の電極にコンタクトピンを２本接触させ、１本は印加用端子、他方は測定用端子として用い、所定の試験を行うものである。このような四端子測定の利用も、コンタクトピンの狭ピッチ化に拍車をかけている。
【０００４】
上述したＩＣソケットとしては、例えば、特許文献１に開示されたものなどがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−３５４２３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１１にＩＣソケット（図中、下側）の一例を示す。図１１は、ＩＣソケットの断面概略図である。なお、半導体装置４もあわせて記載してある。
【０００７】
図１１に示すＩＣソケットは、コンタクトピン２が、被試験対象の半導体装置４の複数の電極５のピッチに合わせて、複数配置されている。コンタクトピン２は、ばね７の機能により、図中上下方向に移動可能に構成されている。そして、複数のコンタクトピン２の間には、コンタクトピンどうしが接触しないよう、かつ、所定のコンタクトピンピッチを確保するため、絶縁板３が設けられている。
【０００８】
絶縁板３は、コンタクトピン２がスムーズに上下移動できるよう、コンタクトピン２との間に２０μｍ程度のクリアランスを設けている。コンタクトピン２は、ソケット本体１から０．６〜１ｍｍ程度突出している。
【０００９】
このようなＩＣソケット（図１１）を用いて半導体装置４を試験する場合、まず、半導体装置４の電極５と、ＩＣソケットのコンタクトピン２と、の位置を合わせ、これらを接触させる。その後、電極５とコンタクトピン２との良好なコンタクトを得るため、０．１ｍｍ程度、半導体装置４を押し込む。この動作により、コンタクトピン２はソケット本体１内に入り込むこととなる。そして、この状態で半導体装置４の試験を行うこととなる。
【００１０】
このようにして半導体装置４の試験を行う場合、半導体装置４の電極５と接触するＩＣソケットのコンタクトピン２の上面に、電極５に施されていたメッキが付着する。ＩＣソケットは、大量の半導体装置４を連続的に試験するため、半導体装置４の試験を重ねるにつれ、コンタクトピン２の上面に堆積するメッキは増大する。そして、コンタクトピン２の上面に堆積したメッキは、半導体装置４の試験を重ねるにつれ、コンタクトピン２の側面に押し込まれる。
【００１１】
ここで、コンタクトピン２の上面および側面にメッキなどの異物（以下、単に「異物」という）が堆積すると、半導体装置４の試験に悪影響を与えてしまう。そこで、コンタクトピン２の上面および側面に堆積した異物を取り除く技術が求められている。
【００１２】
このような技術としては、図１２に示すように、金属ブラシ６や、研磨シート（図示せず）などを用いて、異物を削り落す手段が考えられる。
【００１３】
しかし、上述したように、近年、コンタクトピン２の狭ピッチ化が進んでいる。四端子測定のためのＩＣソケットの場合、例えば、コンタクトピン２間の最大ピッチが５０μｍ程度のものがある。半導体装置４とコンタクトピン２との位置精度を考慮した場合、コンタクトピン２間のピッチはさらに厳しさを増す。
【００１４】
現在、一般的に用いられている金属ブラシ６の最小径は３０μｍ程度であり、金属ブラシ６を用いてコンタクトピン２の上面および側面に堆積した異物（メッキを含む）を取り除くのは困難である。
【００１５】
なお、その他の手段としては、引用文献１に、エアーブローによりコンタクトピン２の上面および側面に堆積した異物（メッキを含む）を取り除く技術が開示されている。しかし、コンタクトピン２に堆積したメッキは、強固にコンタクトピン２に付着しているため、このような手段では、メッキを十分に取り除くことはできない。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明によれば、半導体装置と、半導体装置を試験するテスターと、を電気的に接続するためのＩＣソケットであって、複数のコンタクトピンと、前記コンタクトピンを収容し、前記コンタクトピンの先端を外部に突出させる突出穴を有するソケット本体と、前記コンタクトピンに対して相対的に移動可能であり、前記突出穴に配置される複数の異物除去部と、を有し、前記異物除去部は、各突出穴から突出している前記コンタクトピンの突出部分の先端方向に向かって鋭角に突起し、前記コンタクトピンの突出部分の側面と当接する鋭角先端を有するＩＣソケットが提供される。
【００１７】
また、本発明によれば、前記ＩＣソケットを利用した前記コンタクトピンのクリーニング方法であって、前記コンタクトピンと、前記異物除去部と、を相対的に逆方向に移動させることで、前記コンタクトピンの突出部分の側面に付着した異物を取り除くクリーニング方法が提供される。
【００１８】
本発明の異物除去部はコンタクトピンの側面と当接し、そして、コンタクトピンと相対的に移動可能に構成される。このような異物除去部は、コンタクトピンと相対的に逆方向に移動すると、コンタクトピンとの当接部分が、コンタクトピンに付着している異物を取り除くこととなる。
【００１９】
また、本発明の異物除去部は、鋭角に尖った先端部分（鋭角先端）がコンタクトピンの側面と当接するよう構成されるので、よりコンタクトピンに付着している異物を取り除きやすい構成となっている。その結果、メッキなど強固にコンタクトピンに付着している異物をも十分に取り除くことができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のＩＣソケットおよびＩＣソケットのクリーニング方法によれば、コンタクトピンに堆積したメッキなどの異物を十分に取り除くことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施形態１のＩＣソケットの斜視図である。
【図２】実施形態１のＩＣソケットと半導体装置の断面概略図である。
【図３】実施形態１のコンタクトピンと異物除去部の断面概略図である。
【図４】実施形態１のコンタクトピンと異物除去部の断面概略図である。
【図５】実施形態１のコンタクトピンと異物除去部の断面概略図である。
【図６】実施形態１のＩＣソケットの断面概略図である。
【図７】実施形態２のＩＣソケットの斜視図である。
【図８】実施形態２のＩＣソケットの断面概略図である。
【図９】実施形態２のＩＣソケットの断面概略図である。
【図１０】実施形態２のＩＣソケットの断面概略図である。
【図１１】ＩＣソケットと半導体装置の断面概略図である。
【図１２】コンタクトピンのクリーニング方法の一例を示すＩＣソケットの断面概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、各構成要素の説明において、従来技術を適用可能なものについては、適宜説明を省略する。例えば、各構成要素の形状、大きさ、材料、などについて、従来技術を適用可能なものについては説明を省略する。なお、以下の各実施形態を説明するためのすべての図は、あくまで一例を示したものであり、特段の言及がない限り、各構成要素の形状、大きさ、などについては、図示するものに限定されない。
＜実施形態１＞
【００２３】
図１に、本実施形態のＩＣソケットの斜視図を示す。また、図２に、図１のＩＣソケットのＡ−Ａ面の断面概略図を示す。
【００２４】
図２に示すように、本実施形態のＩＣソケットは、コンタクトピン２０と、ソケット本体１０と、異物除去部３０と、を有する。なお、絶縁部１２と、付勢部２１と、を有してもよい。以下、これらの構成について説明する。
【００２５】
本実施形態のＩＣソケットは、半導体装置４０と、半導体装置４０を試験するテスター（図示せず）と、を電気的に接続するよう構成されている。テスターとは、半導体装置４０に電気を流し、半導体装置４０が正常に動作するか試験するための装置である。なお、テスターの種類は特段制限されない。
【００２６】
コンタクトピン２０は、図２に示すように、被試験対象の半導体装置４０の複数の電極４１のピッチに合わせて、複数設けられる。なお、図示したコンタクトピン２０の数はあくまで一例であり、この数に限定されるものではない。また、図２におけるコンタクトピン２０の配置は、四端子測定を行うための配置となっている。しかし、本実施形態においては、このような配置に制限されない。すなわち、一つの電極４１に一つのコンタクトピン２０が対応するようコンタクトピン２０を配置してもよい。
【００２７】
また、コンタクトピン２０は、付勢部２１の機能により上下方向に移動可能に構成されている。なお、上下方向の向きとしては、図２に示すように、以下で説明するソケット本体１０の突出穴１１を介して、ソケット本体１０から出入動作する方向とするのが望ましい。付勢部２１としては、図２に示すようなバネであってもよいし、または、図８に示すようなコの字形状の部材であってもよい。このようなコの字形状の部材（付勢部２１）がコンタクトピン２０を付勢する原理については、以下の実施形態２で説明する。
【００２８】
なお、複数のコンタクトピン２０の間には、コンタクトピンどうしが接触しないよう、かつ、所定のコンタクトピンピッチを確保するため、例えば絶縁板などからなる絶縁部１２を設けてもよい。絶縁部１２は、コンタクトピン２０が図２中上下方向にスムーズに移動できるよう、コンタクトピン２０との間にクリアランスを設けるのが望ましい。前記クリアランスについては任意の設計事項であるが、例えば、２０μｍ程度とすることができる。その他、コンタクトピン２０に外力を加えていない状態において、ソケット本体１０から突出するコンタクトピンの突出部分の長さとしては、任意の設計事項であるが、例えば、０．６〜１ｍｍ程度としてもよい。
【００２９】
ソケット本体１０は、図１、２に示すように、コンタクトピン２０を収容し、コンタクトピン２０の先端を外部に突出させる突出穴１１を有する。図に示すように、一つの突出穴１１からは、一つのコンタクトピン２０が突出するよう構成するのが望ましい。
【００３０】
異物除去部３０は、図１、２に示すように、ソケット本体１０に設けられた突出穴１１に配置される。異物除去部３０は、一つのコンタクトピン２０に一つの異物除去部３０が対応するよう設けられるのが望ましい。そして、すべてのコンタクトピン２０に対応して異物除去部３０が設けられるのが望ましい。
【００３１】
また、異物除去部３０は、コンタクトピン２０に対して相対的に移動可能に配置される。「コンタクトピン２０に対して相対的に移動可能」とは、コンタクトピン２０の移動に伴い、異物除去部３０が必ずしもコンタクトピン２０と同一方向に移動しない特性をいう。具体的には、図２において、コンタクトピン２０が図中下方向に移動する際、異物除去部３０は、コンタクトピン２０から見て、見かけ上反対方向（図中略上方向）に移動することも可能であるし、同一方向（図中略下方向）に移動することも可能である特性をいう。
【００３２】
なお、本実施形態の場合、異物除去部３０が、コンタクトピン２０から見て、見かけ上反対方向に移動可能である特性を備えることが重要である。このような特性は、以下のような構成などにより実現される。例えば、図２に示すように、コンタクトピン２０を、ソケット本体１０から出入動作可能に構成した場合、異物除去部３０をソケット本体１０に固定することで、上述した特性を実現することができる。かかる構成の場合、コンタクトピン２０が出入動作しても、異物除去部３０は一切動かないので、ソケット本体１０から出入動作するコンタクトピン２０から見て、異物除去部３０は見かけ上反対方向に移動することとなる。なお、上述した構成はあくまで一例であり、その他、これに準じたあらゆる構成により、異物除去部３０が、コンタクトピン２０から見て、見かけ上反対方向に移動可能である特性を実現することができる。
【００３３】
ここで、異物除去部３０は、図３に示すように、突出穴１１から突出しているコンタクトピン２０の突出部分の先端方向に向かって鋭角に突起した鋭角先端３１を有する。そして、鋭角先端３１は、コンタクトピン２０の突出部分の側面と当接するよう構成される。図３は、コンタクトピン２０と異物除去部３０を示す、断面概略図である。
【００３４】
なお、異物除去部３０の鋭角先端３１は、コンタクトピン２０の突出部分の先端付近側面と当接可能であることが望ましい。具体的には、コンタクトピン２０が、出入動作により図２中下方向に移動し、図６に示すようなソケット本体１０内にほぼ完全に収納された状態において、異物除去部３０の鋭角先端３１が、コンタクトピン２０の突出部分の先端付近側面と当接可能に構成するのが望ましい。このような構成は、コンタクトピン２０の長さ、および、出入動作によるコンタクトピン２０の移動距離を適切に設定することで、実現することができる。
【００３５】
その他、異物除去部３０の鋭角先端３１は、図１に示すように、コンタクトピン２０の側面全周に渡って当接するのが望ましい。このような理由については、以下で説明する本実施形態のＩＣソケットのクリーニング方法により明らかとなる。なお、このように構成する場合、異物除去部３０は、鋭角先端３１を開口部とする内部空間を有し、前記内部空間を構成する内壁の一部または全部が、コンタクトピン２０の側面と面接触する構成としてもよい。図３は、鋭角先端３１を開口部とする内部空間を構成する内壁の全部が、コンタクトピン２０の側面と面接触する構成を示している。なお、異物除去部３０は、図３に示すような構成のほか、例えば、図４、５に示すような構成とすることもできる。
【００３６】
ここで、異物除去部３０は、コンタクトピン２０の側面と当接し、コンタクトピン２０に対して相対的に移動可能に構成される。かかる場合、コンタクトピン２０の側面が、異物除去部３０の鋭角先端３１に起因して傷つく恐れがある。この不都合を回避するため、異物除去部３０の鋭角先端３１は、ゴムなどの弾性材料で構成するのが望ましい。または、異物除去部３０を、ゴムなどの弾性材料で構成するのが望ましい。
【００３７】
次に、本実施形態のＩＣソケットのクリーニング方法について説明する。
【００３８】
本実施形態のＩＣソケットのクリーニング方法は、コンタクトピン２０と、異物除去部３０と、を相対的に逆方向に移動させることで、コンタクトピン２０の側面に付着した異物を取り除く。
【００３９】
具体的には、ソケット本体１０を台の上などに載置した状態で、図６に示すように、何らかの部材４２を用いて、コンタクトピン２０をソケット本体１０内に収納する方向（図中下方向）に押し込み、コンタクトピン２０をソケット本体１０内に収納する。部材４２としては特段制限されないが、コンタクトピン２０の上面を傷つけないようなものを選択するのが望ましい。例えば、ゴムなどの弾性材料で構成したものであってもよい。
【００４０】
上述した動作によりコンタクトピン２０をソケット本体１０内に収納する際、ソケット本体１０に固定されている異物除去部３０は動かないので、コンタクトピン２０と、異物除去部３０と、は相対的に逆方向に移動することとなる。この動作中、コンタクトピン２０の側面と当接する異物除去部３０の鋭角先端３１（図３参照）は、コンタクトピン２０の側面に付着している異物を取り除くこととなる。
【００４１】
なお、コンタクトピン２０をソケット本体１０内に収納する際、異物除去部３０の鋭角先端３１が、コンタクトピン２０の突出部分の先端付近側面と当接するまで、コンタクトピン２０をソケット本体１０内に収納するのが望ましい。このように動作させた場合、異物除去部３０の鋭角先端３１は、コンタクトピン２０の先端付近側面に付着した異物をも取り除くこととなる。
【００４２】
このようにして異物除去部３０の鋭角先端３１により取り除かれた異物は、エアーやブラシなどを用いて容易に、ＩＣソケットから取り除くことができる。
【００４３】
なお、本実施形態のＩＣソケットのクリーニング方法は、半導体装置４０を試験する際（図２参照）にも、一定の異物除去効果を実現することができる。すなわち、半導体装置４０の電極４１と、コンタクトピン２０の良好なコンタクトを得るためコンタクトピン２０を例えば０．１ｍｍ程度押し込む際、異物除去部３０は上述した原理と同様の原理により、コンタクトピン２０の側面に付着している異物を取り除くこととなる。これにより、半導体装置４０を連続的に試験する際、ＩＣソケットをクリーニングする頻度を少なくすることが可能となり、作業効率を向上させることが可能となる。
【００４４】
ここで、異物除去部３０を図３のように構成した場合、コンタクトピン２０のソケット本体１０からの出入動作が多少制限される反面、コンタクトピン２０の側面の異物を十分に取り除くことが可能となる。また、コンタクトピン２０の出入動作に伴い異物除去部３０に加わる力に対する耐久性を十分に確保することができる。
【００４５】
異物除去部３０を図４、５のように構成した場合、コンタクトピン２０のソケット本体１０からの出入動作がスムーズになる反面、コンタクトピン２０の側面の異物を取り除く能力が、図３のように構成した異物除去部３０に比べて劣る。また、コンタクトピン２０の出入動作に伴い異物除去部３０に加わる力に対する耐久性が図３のように構成した異物除去部３０に比べて劣ることとなる。
＜実施形態２＞
【００４６】
本実施形態のＩＣソケットも実施形態１と同様、異物除去部３０が、コンタクトピン２０から見て、見かけ上反対方向に移動可能である特性を備える。そして、コンタクトピン２０と、異物除去部３０と、を相対的に逆方向に移動させることで、コンタクトピン２０の側面に付着した異物を取り除くよう構成する。しかし、これらを実現する構成が、実施形態１とは異なる。
【００４７】
図７に、本実施形態のＩＣソケットの斜視図を示す。また、図８に、本実施形態のＩＣソケットの断面概略図を示す。図８の断面概略図は、図７のＩＣソケットのＢ−Ｂ面の断面に対応する。なお、コンタクトピン２０の幅（Ｂ−Ｂ方向の幅）が、図７と８とでは異なるが、この幅は、被試験対象の半導体装置の電極に合わせて定められる任意の設計事項である。
【００４８】
本実施形態のＩＣソケットは、図８の断面概略図に示すように、コンタクトピン２０と、ソケット本体１０と、異物除去部３０と、連結部５０と、規制部１４を有する。なお、絶縁部１２と、付勢部２１、５１と、を有してもよい。また、ソケット本体１０は加勢穴１３を有してもよい。以下、これらの構成要素について説明するが、実施形態１と異なる部分を中心に説明する。
【００４９】
異物除去部３０は、基本的には実施形態１の構成と同様である。しかし、本実施形態の異物除去部３０は、ソケット本体１０に固定されていない。
【００５０】
連結部５０は、複数の異物除去部３０と連結し、複数の異物除去部３０とともに、コンタクトピン２０の出入動作方向と略平行に上下移動可能に構成される。コンタクトピン２０の出入動作方向とは、実施形態１で説明した通りであり、図８の場合、図中上下方向が該当する。すなわち、連結部５０は、図８の場合、図中上下方向と略平行に上下移動可能に構成される。そして、連結部５０と連結している複数の異物除去部３０は、連結部５０の上下移動にともない、図中上下方向と略平行に上下移動することとなる。
【００５１】
ここで、連結部５０の出入動作方向と略平行の上下移動（以下、単に「上下移動」という）を実現する手段としては特段制限されないが、例えば、以下のような構成により実現してもよい。
【００５２】
まず、図８に示すように、ソケット本体１０に、連結部５０に対して上下移動方向の力を加えるための加勢穴１３を設ける。連結部５０がソケット本体１０の底面（図中下側の面）と天井面（図中上側の面）とを結ぶ方向に上下移動する場合、加勢穴１３は、例えば、図示するように底面に設けてもよい。そして、この加勢穴１３を介して、棒状物などの挿入部材４２を挿入して連結部５０に上下移動方向の力（図８の場合、図中上方向の力）を加えることで、連結部５０の上方向の移動を実現してもよい。
【００５３】
また、連結部５０には、挿入部材４２の挿入による連結部５０の移動（図８の場合、図中上方向の移動）を元に戻す方向に付勢する付勢部５１を接続しておく。そして、付勢部５１による付勢力（図８の場合、図中下方向の力）により、連結部５０の下方向の移動を実現してもよい。
【００５４】
このような構成により、連結部５０の上下移動を実現してもよい。なお、連結部５０が所定の位置より下に落ち込まないように、連結部５０と連結された異物除去部３０がソケット本体１０と接触し、ストッパーの役目を果たすように構成してもよい。
【００５５】
規制部１４は、異物除去部３０の前記上下移動に伴い、コンタクトピン２０が移動するのを規制するよう構成される。上述の通り、異物除去部３０は、少なくとも鋭角先端３１がコンタクトピン２０と当接する。かかる場合、異物除去部３０が上下移動すると、異物除去部３０の移動に伴い、コンタクトピン２０が異物除去部３０の移動方向と同一方向に移動してしまう可能性がある。規制部１４は、このような異物除去部３０の上下移動に伴うコンタクトピン２０の移動を規制する。
【００５６】
その実現手段としては、例えば、図８に示すように、コンタクトピン２０を出入動作方向（図８の場合、図中上下方向）に付勢する付勢部２１をコの字形状の部材で構成することで実現してもよい。この付勢部２１は、ソケット本体１０と接する部分において、ソケット本体１０に固定されている。そして、コンタクトピン２０に対してソケット本体１０内に収納する方向（図８の場合、図中下方向）に力が加わっている際には、略直角部分１４の角度が９０°より小さくなる。また、前記力が解除されると、略直角部分１４の角度が略元の状態に戻る。このような構成により、コンタクトピン２０の出入動作を付勢する。
【００５７】
かかる構成の場合、コの字形状の略直角部分１４が規制部１４として機能する。具体的には、異物除去部３０が図中上方向に移動する際にコンタクトピン２０に加わる図中上方向の力よりも、規制部１４の角度を９０°以上に広げるために要する力を大きく設計することで、コの字形状の略直角部分１４が規制部１４として機能することとなる。
【００５８】
このような設計を実現する手段としては、例えば、規制部１４の材質およびコンタクトピン２０の直線部分の長さ、などを適当に設計することで実現してもよい。または、規制部１４の外側に、規制部１４の角度が９０°以上に広がるのを強く規制するカバーを備えることで実現してもよい。または、図９に示すように、ソケット本体１０の一つの面（図の場合、天井面）をストッパーとして機能させることで、規制部１４の角度が９０°以上に広がるのを規制してもよい。
【００５９】
次に、本実施形態のＩＣソケットのクリーニング方法について説明する。
【００６０】
本実施形態のＩＣソケットのクリーニング方法は、実施形態１と同様、コンタクトピン２０と、異物除去部３０と、を相対的に逆方向に移動させることで、コンタクトピン２０の側面に付着した異物を取り除く。しかし、その実現手段が、実施形態１とは異なる。
【００６１】
具体的には、図８に示すように、棒状物などの挿入部材４２を用いて連結部５０を図中上方向に押し込む。この際、連結部５０と連結している複数の異物除去部３０は図中上方向に移動する。この際、異物除去部３０の鋭角先端３１が当接しているコンタクトピン２０は、規制部１４の機能により図中上方向の移動が規制される。すなわち、コンタクトピン２０と、異物除去部３０と、は相対的に逆方向に移動することとなる。かかる動作中、コンタクトピン２０の側面と当接する異物除去部３０の鋭角先端３１（図３参照）は、コンタクトピン２０の側面に付着している異物をかきとるよう作用する。
【００６２】
なお、連結部５０を図８中上方向に押し込む際、異物除去部３０の鋭角先端３１が、コンタクトピン２０の突出部分の先端付近側面と当接するまで、押し込むのが望ましい。このように動作させた場合、異物除去部３０の鋭角先端３１は、コンタクトピン２０の先端付近側面に付着した異物をも取り除くこととなる。このような押し込みを実現する構成は、連結部５０の押し込み移動距離とコンタクトピン２０の突出部分の長さを適当に設計することで容易に実現できる。
【００６３】
このようにして異物除去部３０の鋭角先端３１により取り除かれた異物は、エアーやブラシなどを用いて容易に、ＩＣソケットから取り除くことができる。
【００６４】
以上は、ソケット本体１０の底面に加勢穴１３を設け、連結部５０に力を加える構成について説明したが、その他、図１０に示すように、ソケット本体１０の天井面に加勢穴１３を設ける構成とすることもできる。かかる場合、あらかじめ、連結部５０に引張部材５２を設けておいてもよい。そして、引張部材５２は、半導体装置の試験の際邪魔にならないよう、折畳部５３を備え、半導体装置の試験の際には折り畳んでおけるよう構成してもよい。
【符号の説明】
【００６５】
１０  ：ソケット本体
１１  ：突出穴
１２  ：絶縁部
１３  ：加勢穴
１４  ：規制部
２０  ：コンタクトピン
２１  ：付勢部
３０  ：異物除去部
３１  ：鋭角先端
４０  ：半導体装置
４１  ：電極
５０  ：連結部
５１  ：付勢部
５２  ：引張部材
５３  ：折畳部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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