(57)【要約】  【課題】メインブロック２０に対しＧＮＤブロック２６の姿勢が安定した中継コネクタを提供する。  【解決手段】同軸コネクタ２２の芯線２２ｃを表面から突出させたメインブロック２０に、基板受け部２６ｂを有するＧＮＤブロック２６をガイドピン２４とガイド孔２６ａで芯線２２ｃの突出した表面と平行に相対移動させる。操作部材３０を貫通孔３０ａとネジ３２で、前記表面と平行に相対移動させる。操作部材３０とメインブロック２０の間に弾性バネ３４を縮設する。操作部材３０とＧＮＤブロック２６に設けた溝３０ｂ、２６ｃに連結部材３８の端部をそれぞれ嵌合挿入して固定し一体化する。操作部材３０を弾力に抗して押圧し、または解放して、芯線２２ｃと基板受け部２６ｂの間を分離接近方向に相対移動させ、その間に基板を差し込んで挟み、端子電極に芯線２２ｃをＧＮＤ電極に基板受け部２６ｂを介して外郭ＧＮＤ２２ａをそれぞれに電気的接続する。【選択図】  図４
2010123425.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面端部に設けられた端子電極に同軸コネクタの芯線を電気的接続するとともに前記基板の裏面端部に設けられたＧＮＤ電極に前記同軸コネクタの外郭ＧＮＤを電気的接続する中継コネクタであって、導電材からなるメインブロックに穿設した貫通孔に誘電体部材を挿入して前記メインブロックの一面に同軸コネクタの外郭ＧＮＤを固定するとともに前記メインブロックの反対側の面より前記誘電体部材から剥き出された芯線を突出させ、基板の端部を載せる基板受け部を有する導電材からなるＧＮＤブロックを前記メインブロックに対してガイドピンとガイド孔により前記芯線が突出した面と平行な直線方向で前記メインブロックに摺接した状態で相対移動し得るようになし、しかも前記メインブロックと前記ＧＮＤブロックを電気的接続し、前記メインブロックに前記芯線に対して前記ＧＮＤブロックと反対側に操作部材を配設し、前記操作部材に穿設した貫通孔にネジを挿通して前記メインブロックに螺合させて、前記操作部材を前記メインブロックに対して前記ＧＮＤブロックの移動方向と平行に所定範囲で移動し得るようになし、前記操作部材と前記メインブロックの間に弾性部材を縮設して前記操作部材を前記メインブロックに対して分離方向に弾性付勢し、前記操作部材と前記ＧＮＤブロックを連結部材で連結し、前記操作部材に設けた溝に前記連結部材の一端側を嵌合挿入して固定するとともに前記ＧＮＤブロックに設けた溝に前記連結部材の他端側を嵌合挿入して固定して前記操作部材と前記連結部材および前記ＧＮＤブロックを一体化し、前記操作部材を前記弾性部材の弾力に抗して前記メインブロック側に押圧移動させると前記芯線から前記基板受け部が分離方向に相対移動するようにして、前記芯線と前記基板受け部との間を開いてその間に基板を差し込めるようになし、前記操作部材の押圧を解放して、前記弾性部材の弾力によって前記芯線と前記基板受け部の間で前記基板を挟むように構成したことを特徴とする中継コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載の中継コネクタにおいて、前記操作部材と前記ＧＮＤブロックを連結する連結部材を略Ｌ字状に形成し、前記操作部材に設けた前記ＧＮＤブロックの移動方向と平行な溝に前記連結部材の略Ｌ字状の一端側を嵌合挿入して固定し、前記ＧＮＤブロックに設けた前記ＧＮＤブロックの移動方向と直交する方向の溝に前記連結部材の略Ｌ字状の他端側を嵌合挿入して固定し、前記メインブロックの前記芯線が突出した面に摺接するように設けられた前記ＧＮＤブロックと前記メインブロックに前記芯線に対して前記ＧＮＤブロックと反対側に配設された操作部材を前記連結部材で一体化して構成したことを特徴とする中継コネクタ。
【請求項３】
請求項１または２記載の中継コネクタにおいて、前記メインブロックの前記芯線が突出した面で前記芯線に対して前記ＧＮＤブロックと反対側に導電材からなる表面ＧＮＤ受け部を前記メインブロックに配設し、前記表面ＧＮＤ受け部の前記ＧＮＤブロックの前記基板受け部に臨む面を、前記基板受け部と平行でしかも前記基板受け部に対して前記芯線が最も近い位置よりも僅かに離れた位置となるようにし、さらに前記芯線と電気的接続しないように凹部を設け、前記芯線と前記基板受け部との間に前記基板を差し込んで前記芯線と前記基板受け部の間で前記基板を挟んだ状態で、前記芯線が僅かに撓んで前記基板の前記端子電極に弾接するとともに前記表面ＧＮＤ受け部が前記基板の表面のＧＮＤ電極に当接するように構成したことを特徴とする中継コネクタ。
【請求項４】
請求項１ないし３記載のいずれかの中継コネクタにおいて、前記メインブロックの前記操作部材が設けられたのと反対側の端部が、前記芯線の突出方向に長くてその断面が少なくとも上方が開口されたコ字状のスライドレールに嵌合挿入されて、前記芯線の突出方向に移動自在に配設され、前記スライドレールに下から貫通させて前記メインブロックにネジを螺合させて前記メインブロックが前記スライドレールより外れないように構成したことを特徴とする中継コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の検査等のために、基板の表面に設けられた端子電極に同軸コネクタの芯線を電気的接続するとともに基板の裏面に設けられたＧＮＤ電極に前記同軸コネクタの外郭ＧＮＤを電気的接続する中継ネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
高周波回路基板等の設計製作において、設計途中でその特性評価を行う必要がある。そこで、基板の表面端部に設けられた端子電極に同軸コネクタの芯線を電気的接続するとともに、基板の裏面端部に設けられたＧＮＤ電極に同軸コネクタの外郭ＧＮＤを電気的接続して、端子電極から得られる高周波信号に基づいて特性評価がなされる。ここで、端子電極に同軸コネクタの芯線を電気的接続するとともにＧＮＤ電極に同軸コネクタの外郭ＧＮＤを電気的接続する構造を、半田付けにより形成するならば、その作業は繁雑である。また、基板から半田付けされて固定された同軸コネクタを取り外す作業も繁雑である。そこで、本特許出願人は、先に特開２００８−１７１８０１号公報により、半田付けせずに基板に同軸コネクタを取り付けることのできる中継コネクタを提案した。
【特許文献１】特開２００８−１７１８０１号公報
【０００３】
この特開２００８−１７１８０１号公報で提案した技術を、図１２ないし図１４を参照して簡単に説明する。図１２は、先に提案した中継コネクタの外観図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は正面図である。図１３は、図１２（ｂ）のＡ−Ａ断面矢視図である。図１４は、図１２に示す中継コネクタの分解斜視図である。図１２ないし図１４に示す先に提案した中継コネクタにあっては、導電材からなるメインブロック２０に貫通孔２０ａを穿設し、この貫通孔２０ａに裏側の面から同軸コネクタ（一例として、ＳＭＡ型コネクタ）２２の外郭ＧＮＤ２２ａより突出された誘電体部材２２ｂを挿入し、裏側の面に外郭ＧＮＤ２２ａをネジにより固定するとともに電気的接続し、さらにメインブロック２０の表側の面より誘電体部材２２ｂから剥き出された芯線２２ｃを突出させる。ここで、誘電体部材２２ｂの端面は、メインブロック２０の表側の面とほぼ同じまたは若干引っ込んだ位置にある。また、芯線２２ｃが突出する軸方向は、メインブロック２０の表側の面に対して、垂直方向である。そして、メインブロック２０に、表側の面と平行なガイドピン２４、２４が立設される。導電材からなるＧＮＤブロック２６には、ガイドピン２４、２４が挿入されるガイド孔２６ａ、２６ａが穿設されており、これらのガイド孔２６ａ、２６ａにガイドピン２４、２４を挿脱自在に挿入させることで、メインブロック２０に対してＧＮＤブロック２６が表側の面と平行な直線方向で摺接しながら相対移動できるように構成される。さらに、ＧＮＤブロック２６には、芯線２２ｃに臨んで基板受け部２６ｂが設けられ、相対移動により芯線２２ｃに基板受け部２６ｂが接近分離方向に移動できるようになされる。
【０００４】
さらに、操作部材３０に上下方向に貫通穿設した移動範囲規制貫通孔３０ａ、３０ａに移動範囲規制ネジ３２、３２を軸方向に所定範囲で移動自在に貫通させ、その先端側をメインブロック２０に芯線２２ｃに対してＧＮＤブロック２６を配設したのと反対側に螺合して立設させて、操作部材３０をメインブロック２０に対して、所定範囲で接近分離方向に相対移動できるように配設される。ここで、ＧＮＤブロック２６の芯線２２ｃに対する接近分離方向と、操作部材３０がメインブロック２０に接近分離する方向は、平行である。しかも、操作部材３０とメインブロック２０の間に、弾性部材としての弾性バネ３４、３４が縮設されて、操作部材３０がメインブロック２０から分離方向に弾性付勢される。そしてまた、操作部材３０とＧＮＤブロック２６が、連結ピン３６、３６…により連結部材３８、３８で連結される。この連結部材３８、３８は、操作部材３０の接近分離方向の移動に伴い、ＧＮＤブロック２６を芯線２２ｃに対して接近分離方向に移動させる。そしてさらに、ＧＮＤブロック２６には、導電性を有する板バネ４０がビスで固定され、接近分離方向に相対移動するメインブロック２０に摺動自在に弾接するよう配設されるとともに電気的接続される。なお、この先に提案した中継コネクタの横幅Ｗは、同軸コネクタ２２の外郭ＧＮＤ２２ａの横幅の寸法と同じ、例えば１２．７ｍｍに設定されている。
【０００５】
上述の特開２００８−１７１８０１号公報で提案した技術にあっては、メインブロック２０とＧＮＤブロック２６の相対移動により芯線２２ｃと基板受け部２６ｂとの間の距離を分離させてその間に基板を差し込むとともに、相対移動により芯線２２ｃと基板受け部２６ｂとの間の距離を接近させてその間に基板を挟むことができる。同軸コネクタ２２の芯線２２ｃが基板表面に設けた端子電極に当接されて電気的接続され、また基板裏面に設けたＧＮＤ電極が基板受け部２６ｂを有するＧＮＤブロック２６からメインブロック２２を介して同軸コネクタ２２の外郭ＧＮＤ２２ａに電気的接続される。もって、簡単に、基板を同軸コネクタ２２に電気的接続させることができる。また、相対移動により芯線２２ｃと基板受け部２６ｂとの間の距離を分離させて、その間に差し込まれている基板を簡単に取り外すことができる。しかも、操作部材３０を弾性部材３４、３４の弾力に抗してメインブロック２０側に押圧移動させると、操作部材３０と連結部材３８、３８で連結されたＧＮＤブロック２６の基板受け部２６ｂが芯線２２ｃから分離方向に相対移動して、芯線２２ｃと基板受け部２６ｂとの間を開いてその間に基板を差し込むことができる。そして、操作部材の押圧を解放すれば、弾力によって芯線２２ｃと基板受け部２６ｂの間で基板を挟むことができる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述の特開２００８−１７１８０１号公報で提案した技術にあっては、簡単に基板に同軸コネクタ２２を電気的接続させることができる点で優れたものである。しかるに、メインブロック２２に対してＧＮＤブロック２６の姿勢がより安定していることが望まれる。ＧＮＤブロック２６は、ガイド孔２６ａ、２６ａにガイドピン２４、２４を挿脱自在に挿入させることで、その姿勢が規制されるが、スムーズに挿脱するためには僅かな隙間が必要であり、その僅かな隙間により姿勢が不安定となる。また、ＧＮＤブロック２６は、連結部材３８、３８に対して連結ピン３６、３６により連結さているが、連結ピン３６、３６を中心として、ＧＮＤブロック２６と連結部材３８、３８は相対的に回動可能であり、ＧＮＤブロック２６の姿勢を安定させる作用をしていない。かかる原因によりメインブロック２０に対してＧＮＤブロック２６の姿勢が安定せず、メインブロック２０とＧＮＤブロック２６の電気的接続が必ずしも一定とならない。そして、ＧＮＤブロック２６の姿勢が不安定となれば、基板受け部２６ｂが基板の裏面のＧＮＤ電極に当接する状態も変化して、基板のＧＮＤ電極からメインブロック２０に至る電気的接続の経路が不安定となり、特性評価を行う度に、その経路の電気的特性が変化する虞があるためである。
【０００７】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、メインブロックに対するＧＮＤブロックの姿勢が安定している中継コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的を達成するために、本発明の中継コネクタは、基板の表面端部に設けられた端子電極に同軸コネクタの芯線を電気的接続するとともに前記基板の裏面端部に設けられたＧＮＤ電極に前記同軸コネクタの外郭ＧＮＤを電気的接続する中継コネクタであって、導電材からなるメインブロックに穿設した貫通孔に誘電体部材を挿入して前記メインブロックの一面に同軸コネクタの外郭ＧＮＤを固定するとともに前記メインブロックの反対側の面より前記誘電体部材から剥き出された芯線を突出させ、基板の端部を載せる基板受け部を有する導電材からなるＧＮＤブロックを前記メインブロックに対してガイドピンとガイド孔により前記芯線が突出した面と平行な直線方向で前記メインブロックに摺接した状態で相対移動し得るようになし、しかも前記メインブロックと前記ＧＮＤブロックを電気的接続し、前記メインブロックに前記芯線に対して前記ＧＮＤブロックと反対側に操作部材を配設し、前記操作部材に穿設した貫通孔にネジを挿通して前記メインブロックに螺合させて、前記操作部材を前記メインブロックに対して前記ＧＮＤブロックの移動方向と平行に所定範囲で移動し得るようになし、前記操作部材と前記メインブロックの間に弾性部材を縮設して前記操作部材を前記メインブロックに対して分離方向に弾性付勢し、前記操作部材と前記ＧＮＤブロックを連結部材で連結し、前記操作部材に設けた溝に前記連結部材の一端側を嵌合挿入して固定するとともに前記ＧＮＤブロックに設けた溝に前記連結部材の他端側を嵌合挿入して固定して前記操作部材と前記連結部材および前記ＧＮＤブロックを一体化し、前記操作部材を前記弾性部材の弾力に抗して前記メインブロック側に押圧移動させると前記芯線から前記基板受け部が分離方向に相対移動するようにして、前記芯線と前記基板受け部との間を開いてその間に基板を差し込めるようになし、前記操作部材の押圧を解放して、前記弾性部材の弾力によって前記芯線と前記基板受け部の間で前記基板を挟むように構成されている。
【０００９】
そして、前記操作部材と前記ＧＮＤブロックを連結する連結部材を略Ｌ字状に形成し、前記操作部材に設けた前記ＧＮＤブロックの移動方向と平行な溝に前記連結部材の略Ｌ字状の一端側を嵌合挿入して固定し、前記ＧＮＤブロックに設けた前記ＧＮＤブロックの移動方向と直交する方向の溝に前記連結部材の略Ｌ字状の他端側を嵌合挿入して固定し、前記メインブロックの前記芯線が突出した面に摺接するように設けられた前記ＧＮＤブロックと前記メインブロックに前記芯線に対して前記ＧＮＤブロックと反対側に配設された操作部材を前記連結部材で一体化して構成しても良い。
【００１０】
また、前記メインブロックの前記芯線が突出した面で前記芯線に対して前記ＧＮＤブロックと反対側に導電材からなる表面ＧＮＤ受け部を前記メインブロックに配設し、前記表面ＧＮＤ受け部の前記ＧＮＤブロックの前記基板受け部に臨む面を、前記基板受け部と平行でしかも前記基板受け部に対して前記芯線の最も近い位置よりも僅かに離された位置となるようにし、さらに前記芯線と電気的接続しないように凹部を設け、前記芯線と前記基板受け部との間に前記基板を差し込んで前記芯線と前記基板受け部の間で前記基板を挟んだ状態で、前記芯線が僅かに撓んで前記基板の前記端子電極に弾接するとともに前記表面ＧＮＤ受け部が前記基板の表面のＧＮＤ電極に当接するように構成することもできる。
【００１１】
さらに、前記メインブロックの前記操作部材が設けられたのと反対側の端部が、前記芯線の突出方向に長くてその断面が少なくとも上方が開口されたコ字状のスライドレールに嵌合挿入されて前記芯線の突出方向に移動自在に配設され、前記スライドレールに下から貫通させて前記メインブロックにネジを螺合させて、前記メインブロックが前記レールより外れないように構成することも可能である。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１記載の中継コネクタにあっては、ＧＮＤブロックをメインブロックに対してガイドピンとガイド孔により芯線が突出した面と平行な直線方向でメインブロックに摺接する状態で相対移動し得るようになし、操作部材に穿設した貫通孔にネジを挿通してメインブロックに螺合させて、操作部材をメインブロックに対してＧＮＤブロックの移動方向と平行に所定範囲で移動するようになし、操作部材とＧＮＤブロックを連結部材で連結して一体化しているので、ＧＮＤブロックはガイドピンとガイド孔および操作部材に穿設した貫通孔と挿通されたネジによってその姿勢が規制され、ＧＮＤブロックはメインブロックに対して安定した姿勢で相対移動される。そこで、メインブロックとＧＮＤブロックの電気的接続が一定となるとともに基板受け部が基板の裏面のＧＮＤ電極に当接する状態も安定する。
【００１３】
そして、請求項２記載の中継コネクタにあっては、連結部材を略Ｌ字状に形成し、操作部材に設けたＧＮＤブロックの移動方向と平行な溝に連結部材の略Ｌ字状の一端側を嵌合挿入して固定し、ＧＮＤブロックに設けたＧＮＤブロックの移動方向と直交する方向の溝に連結部材の略Ｌ字状の他端側を嵌合挿入して固定し、もってメインブロックの芯線が突出した面に摺接して移動するように設けられたＧＮＤブロックと、メインブロックに芯線に対してＧＮＤブロックと反対側に配設された操作部材を連結部材で一体化しているので、移動方向が平行でずれているＧＮＤブロックと操作部材を簡単な構成で一体化することができる。
【００１４】
また、請求項３記載の中継コネクタにあっては、基板の表面に設けられたＧＮＤ電極にメインブロックに配設された表面ＧＮＤ受け部が当接して電気的導通し、基板の表面の端子電極に芯線が僅かに撓んで弾接する。もって、ＧＮＤ電極が表面に配設された基板に対応することができる。
【００１５】
さらに、請求項４記載の中継コネクタにあっては、メインブロックの端部を、断面で少なくとも上方が開口されたコ字状のスライドレールに嵌合挿入させて移動自在に配設し、スライドレールに下から貫通させてメインブロックにネジを螺合させたので、メインブロックは断面が少なくとも上方が開口されたコ字状のスライドレールでその姿勢が規制されて向きが回動するようなことがなく一定方向にのみ移動自在とされる。しかも、スライドレールより外れるようなことがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の第１実施例を図１ないし図８を参照して説明する。図１は、本発明の中継コネクタの第１実施例の外観図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は正面図である。図２は、図１の分解斜視図である。図３は、図１に示す中継コネクタのレバー部材を揺動させた側面図であり、（ａ）はレバー部材を横に寝かせて基板を挟む状態を示し、（ｂ）はレバー部材を立てて基板を差し込み得る状態を示す。図４は、図３において側面に設けられた枠体を取り外して、レバー部材を揺動させた側面図であり、（ａ）はレバー部材を横に寝かせて基板を挟む状態の図であり、（ｂ）はレバー部材を立てて基板を差し込み得る状態の図である。図５、図３においてレバー部材を揺動させた縦断面図であり、（ａ）はレバー部材を横に寝かせて基板を挟む状態の図であり、（ｂ）はレバー部材を立てて基板を差し込み得る状態の図である。図６は、基板を挟もうとする本発明の第１実施例の中継コネクタの外観斜視図である。図７は、ＧＮＤブロックの基板受け部の側面図である。図８は、メインブロックから芯線を突出させれる構造の詳細を示す図であり、（ａ）は基板を挟まない状態の図であり、（ｂ）は基板を挟んだ状態の図である。図１ないし図８において、図１２ないし図１４と同じまたは均等な部材には同じ符号を付けて重複する説明を省略する。
【００１７】
図１ないし図８において、本発明の中継コネクタの第１実施例にあっては、導電材からなるメインブロック２０に貫通孔２０ａを穿設し、この貫通孔２０ａに裏側の面から同軸コネクタ（一例として、ＳＭＡ型コネクタ）２２の外郭ＧＮＤ２２ａより突出された誘電体部材２２ｂを挿入し、裏側の面に外郭ＧＮＤ２２ａをネジにより固定するとともに電気的接続し、さらにメインブロック２０の表側の面より誘電体部材２２ｂから剥き出された芯線２２ｃを突出させる。ここで、誘電体部材２２ｂの端面は、メインブロック２０の表側の面から若干引っ込んだ位置にある（メインブロック２０の表側の面から突出していなければほぼ同じであっても良い。）。また、芯線２２ｃが突出する軸方向は、メインブロック２０の表側の面に対して、ほぼ垂直方向であるが、図８に示すごとく、先端側が僅かに下がる傾斜θをもつように配設される。そして、メインブロック２０に、表側の面と平行なガイドピン２４、２４が立設される。導電材からなるＧＮＤブロック２６には、ガイドピン２４、２４が挿入されるガイド孔２６ａ、２６ａが穿設されており、これらのガイド孔２６ａ、２６ａにガイドピン２４、２４を移動自在に挿入させることで、メインブロック２０に対してＧＮＤブロック２６が表側の面と平行な直線方向で摺接しながら相対移動できるように構成される。なお、メインブロック２０のＧＮＤブロック２６との摺接面にスプリングコネクタ４２、４２が埋め込むようにして設けられ、ＧＮＤブロック２６の摺接面に弾接して、メインブロック２０とＧＮＤブロック２６の電気的導通がなされる。さらに、ＧＮＤブロック２６には、芯線２２ｃに臨んで基板受け部２６ｂが設けられ、相対移動により芯線２２ｃに基板受け部２６ｂが接近分離方向に移動できるようになされる。この基板受け部２６ｂは、図７に示すように、メインブロック２０側の縁が、基板１０の裏面端部に当接しないように面取り状に形成されている。また、メインブロック２０の表側の面で、基板受け部２６ｂと接近分離方向で反対側に、導電材からなる表側ＧＮＤ受け部２８がネジにより固定される。この表側ＧＮＤ受け部２８の上側と下側の面は平行に形成され、下側の面には芯線２２ｃに当接して電気的接続しないように半円弧状の凹部２８ａが設けられている。そして、メインブロック２０の表側の面で表側ＧＮＤ受け部２８が固定される上側に、下側の面が基板受け部２６ｂと平行に形成された位置決め用突起部２０ｂが設けられている。そこで、表側ＧＮＤ受け部２８は上側の面を位置決め用突起２０ｂの下側面に当接させてその位置および姿勢が規制されて、下側の面が基板受け部２６ｂと平行とされてメインブロック２０の表側の面に固定され得る。しかも、表側ＧＮＤ受け部２８の下側の面の位置は、図８に示すごとく、メインブロック２０から突出するほぼ垂直方向であるが先端側が僅かに下がる傾斜θをもつ芯線２２ｃの先端側の下端の位置よりも僅かに上側となるように設定されている。
【００１８】
さらに、操作部材３０に上下方向に貫通穿設した移動範囲規制貫通孔３０ａ、３０ａに移動範囲規制ネジ３２、３２を軸方向に所定範囲で移動自在に貫通させ、その先端側をメインブロック２０のＧＮＤブロック２６を配設したのと反対側に立設するように螺合させて、操作部材３０をメインブロック２０に対して、所定範囲で接近分離方向に相対移動できるように配設される。ここで、ＧＮＤブロック２６の芯線２２ｃに対する接近分離方向と、操作部材３０がメインブロック２０に接近分離する方向は、平行である。しかも、操作部材３０とメインブロック２０の間に、弾性部材としての弾性バネ３４、３４が縮設されて、操作部材３０がメインブロック２０から分離方向に弾性付勢される。そしてまた、操作部材３０とＧＮＤブロック２６の両側面で、連結ピン３６、３６…により略Ｌ字状に形成された連結部材３８、３８で連結される。ここで、操作部材３０の両側面にはＧＮＤブロック２６の移動方向と平行な溝３０ｂ、３０ｂが設けられ、しかもこの溝３０ｂ、３０ｂの幅Ｗ１が連結部材３８、３８の略Ｌ字状の上端部の幅に形成され、この溝３０ｂ、３０ｂに連結部材３８、３８の略Ｌ字状の上端側が嵌合挿入されて、連結ピン３６、３６により固定されることで、操作部材３０と連結部材３８、３８が相対的に回動等しないように一体化される。また、ＧＮＤブロック２６の両側面にはＧＮＤブロック２６の移動方向と直交する方向の溝２６ｃ、２６ｃが設けられ、しかもこの溝２６ｃ、２６ｃの幅Ｗ２が連結部材３８、３８の略Ｌ字状の側端部の幅に形成され、この溝２６ｃ、２６ｃに連結部材３８、３８の略Ｌ字状の側端部が嵌合挿入されて、連結ピン３６、３６により固定されることで、ＧＮＤブロック２６と連結部材３８、３８が相対的に回動等しないように一体化される。もって、操作部材３０とＧＮＤブロック２６および連結部材３８、３８が、相互に相対的に回動等しないように一体化される。そこで、操作部材３０の接近分離方向の移動に伴い、ＧＮＤブロック２６が接近分離方向に移動するが、ＧＮＤブロック２６はガイドピン２４、２４とガイド孔２６ａ、２６ａによりその移動方向が規制され、操作部材３０も移動範囲規制貫通孔３０ａ、３０ａと移動範囲規制ネジ３２、３２によりその移動方向が規制されているので、一体化されたＧＮＤブロック２６と操作部材３０の移動方向が双方で規制され、メインブロック２０に対してＧＮＤブロック２６の摺接する姿勢が変化することがない。そしてさらに、ＧＮＤブロック２６は、相対移動するメインブロック２０に摺動自在に弾接して電気的接続なされるとともに、スプリングコネクタ４２、４２によっても電気的接続がなされている。
【００１９】
さらに、メインブロック２０の両側面には、板金からなる枠体６０、６０が配設され、ネジでメインブロック２０に固定される。ここで、メインブロック２０の両側面に枠体６０、６０が配設された状態で、その幅が同軸コネクタ２２の外郭ＧＮＤ２２ａの横幅と同じ寸法の、例えば１２．７ｍｍに設定されることが望ましい。そこで、外郭ＧＮＤ２２ａに臨む箇所で、枠体６０、６０には切り欠き６０ａ、６０ａが設けられ、メインブロック２０の両側面は、外郭ＧＮＤ２２ａが臨む箇所以外が枠体６０、６０の厚みで凹み加工がなされている。そして、両側の枠体６０、６０の上端部が操作部材３０を越えた上方まで伸ばされ、操作部材３０の上方で、枠体６０、６０の上端の先端部に、操作部材３０の操作移動方向と直交する揺動支軸６６が回動可能に配設される。この揺動支軸６６に押さえブロック６８とレバー部材７０がネジにより固定される。押さえブロック６８は、揺動支軸６６と直交する断面が略長方形であって、その略中心位置に揺動支軸６６が貫通している。そこで、レバー部材７０を立てた状態と横に寝かせた状態に揺動操作することで、操作部材３０を下方に押圧し、また押圧を開放させ得る。なお、連結部材３８、３８は、その外側が枠体６０、６０で規制されている。また、枠体６０、６０には、基板受け部２６ｂに臨む位置に切り欠きが設けられ、基板１０の端部が枠体６０、６０に直接に当接しないようになされている。
【００２０】
かかる構成において、図３（ｂ）、図４（ｂ）、図５（ｂ）に示すごとく、レバー部材７０を立てた状態では、押さえブロック６８の揺動支軸６６から遠い辺が操作部材３０に当接した状態であり、操作部材３０を弾性バネ３４、３４の弾力に抗してメインブロック２０に接近方向に押圧する。すると、連結部材３８、３８で連結されたＧＮＤブロック２６がメインブロック２０に対して相対移動して、基板受け部２６ｂが芯線２２ｃから分離方向に移動され、基板受け部２６ｂと芯線２２ｃの間が開かれる。そこで、図６に示すように、この芯線２２ｃと基板受け部２６ｂの間に基板１０を位置合わせして差し込む。そしてまた、図３（ａ）、図４（ａ）、図５（ａ）に示すごとく、レバー部材７０を横に寝かせた状態とすれば、押さえブロック６８の揺動支軸６６から近い辺が操作部材３０に臨む状態となり、操作部材３０の押圧が解放されて、操作部材３０は弾性バネ３４、３４の弾力によりメインブロック２０から分離方向に移動され、これに伴い基板受け部２６ｂが芯線２２ｃに接近方向に移動する。もって、図７および図８（ｂ）に示すごとく、芯線２２ｃと基板受け部２６ｂの間で、基板１０を挟むことができる。ここで、基板１０の差し込みは、表面端部に設けられた端子電極１２を芯線２２ｃの先端部に臨むように配設することで、基板１０を芯線２２ｃに容易に位置合わせすることができる。この基板１０が挟まれると、端子電極１２が芯線２２ｃに当接して電気的接続がなされるとともに、基板１０の裏面端部のＧＮＤ電極１６ａが、基板受け部２６ｂを有するＧＮＤブロック２６とメインブロック２０を直列に介して外郭ＧＮＤ２２ａに電気的接続される。もって、基板１０の端子電極１２と裏面端部のＧＮＤ電極１６ａが、同軸コネクタ２２に電気的接続される。
【００２１】
ところで、基板１０の端部には、バリや変形が生じ易い。このバリや変形を避けるために、図７に示すごとく、ＧＮＤブロック２６の基板受け部２６ｂのメインブロック２０側の端部に面取りがなされている。また、近年は、基板１０の表面にＧＮＤ電極１６ｂを配設したものがある。かかる基板１０の表面のＧＮＤ電極１６ｂに対して、ＧＮＤブロック２６の基板受け部２６ｂで電気的接続させることは当然にできない。そこで、メインブロック２０の表側の面で、芯線２２ｃに対して基板受け部２６ｂと接近分離方向で反対側に、導電材からなる表側ＧＮＤ受け部２８がネジにより固定され、表側ＧＮＤ受け部２８を基板１０の表面に設けられたＧＮＤ電極１６ｂに当接させて電気的接続するように図られている。ここで、基板１０を基板受け部２６ｂと表側ＧＮＤ受け部２８で狭持することとなり、均等に狭持するために基板受け部２６ｂの基板１０に当接する面と表側ＧＮＤ受け部２８の基板１０に当接する面は、正確に平行でなければならない。しかも、基板１０の表面のＧＮＤ電極１６ｂの位置に応じて、表側ＧＮＤ受け部２８は交換できる必要がある。そこで、表側ＧＮＤ受け部２８をネジ止めにより容易に交換できるようになし、しかもメインブロック２０に設けた位置決め用突起２０ｂにより、その固定される姿勢が規制されて、表側ＧＮＤ受け部２８の下面を基板受け部２６ｂと平行とすることができる。表側ＧＮＤ受け部２８に設けた半円弧状の凹部２８ａの径は、基板１０の位置がずれた場合にも、基板１０の端子電極１２に芯線２２ｃと表側ＧＮＤ受け部２８が共に当接しないように、少なくとも端子電極１２の幅の２倍以上が必要である。そして、図６に示すごとく端子電極１２の両側に設けられたＧＮＤ電極１６ｂ、１６ｂに跨って当接し得るようにその間隔と同じまたはそれよりも若干広く設定される。さらに、表側ＧＮＤ受け部２８の厚さは、信号路のインピーダンスを５０Ωにできるだけ維持すべく、電気的特性からはできるだけ薄いことが望ましいが、基板端部からＧＮＤ電極１６ｂ、１６ｂがセットバックして製作される場合と機械的強度を配慮して、適宜に設定されれば良いが、０．２ｍｍ程度以上の厚さが望ましい。この表側ＧＮＤ受け部２８を設けたことにより、基板１０の表面にＧＮＤ電極１６ｂ、１６ｂを設けたものに対応することができるが、基板１０の裏面と表面にＧＮＤ電極１６ａ、１６ｂ、１６ｂをともに設けた基板にも対応することができる。
【００２２】
そして、基板１０の端子電極１２に芯線２２ｃが弾接する際には、芯線２２ｃが突出する軸方向がメインブロック２０の表側の面に対して、図８に示すごとく、先端側が僅かに下がる傾斜θをもつように配設されるとともに、表側ＧＮＤ受け部２８の下側の面が芯線２２ｃの先端側の下端の位置よりも僅かに上側となるように設定されているので、まず芯線２２ｃの先端部の下側が端子電極１２に当接し、この当接に伴い芯線２２ｃは弾性変形して端子電極１２に沿うように弾接し、その後で表側ＧＮＤ受け部２８が基板１０の表側のＧＮＤ電極１６ｂ、１６ｂに当接する。芯線２２ｃの最下端部は、例えば、表側ＧＮＤ受け部２８の下側の面の位置より、数十ミクロン単位で低く設定される。このように芯線２２ｃの弾性変形を利用して、端子電極１２とＧＮＤ電極１６ｂ、１６ｂに芯線２２ｃと表側ＧＮＤ受け部２８をそれぞれに当接させて電気的接続を図ることができる。なお、メインブロック２０の芯線２２ｃが突出する貫通孔２０ａの表面の回りには、図８に示すように、一例として円形状に浅く穿設したリセス２０ｃが設けられる。このリセス２０ｃによりメインブロック２０と挿入された基板１０の端部の間に隙間ができ、基板１０の端子電極１２がメインブロック２０に当接して電気的接続するのを防ぐことができる。しかるに、このリセス２０ｃの深さは、本発明の中継コネクタで扱う測定周波数（一例として、１８ＧＨｚ）の電気的波長の１／２０以下とすることが望ましい。これは、このリセス２０ｃが形成された部分でも同軸線路の構造が構成されるが、他の部分に構成される同軸線路の構造と、その外側導体の径が相違し、リセス２０ｃの部分で他の部分のインピーダンスと相違するので、その影響を極力受けないようにするために必要となる。
【００２３】
次に、本発明の第２実施例を図９を参照して説明する。図９は、本発明の中継コネクタの第２実施例のＧＮＤブロックの基板受け部の側面図である。図９において、図１ないし図８および図１２ないし図１４と同じまたは均等な部材には同じ符号を付けて重複する説明を省略する。
【００２４】
図９に示す第２実施例にあっては、ＧＮＤブロック２６の基板受け部２６ｂの上に、導電性ラバー７０を設けたものである。基板１０の裏面のＧＮＤ電極１６ａの表面にあっては、電気的接続の必要がない箇所は金属酸化防止や半田付け工程での不要な半田付着を防止するために絶縁性のレジストが塗布され、またスルーホールの接続のために半田付けされた部分が、電気的接続されるように何も塗布されていない部分に比べて、高くなっていて、凹凸が生じている。そこで、平坦な面からなる基板受け部２６ｂを基板１０の裏面に当接させても、凹部となるＧＮＤ電極１６ａに当接させることができない場合がある。そこで、基板１０の裏面の凹凸に適合して適宜に弾性変形する導電性ラバー７０を配設することで、ＧＮＤ電極１６ａを基板受け部２６ｂに確実に電気的接続させることができる。導電性ラバー７０は、基板１０の裏面の凹凸が十分に吸収できだけの厚さが必要である。
【００２５】
さらに、本発明の第３実施例を図１０および図１１を参照して説明する。図１０は、本発明の中継コネクタをスライドレールに配設して移動自在とした第３実施例の分解斜視図である。図１１は、図１０の組み立て縦断面図である。図１０および図１１において、図１ないし図９および図１２ないし図１４と同じまたは均等な部材には同じ符号を付けて重複する説明を省略する。
【００２６】
図１０および図１１に示す第３実施例にあっては、中継コネクタ８０のメインブロック２０の下端部が、芯線２２ｃの突出方向に長くてその断面が上方と下方がそれぞれにコ字状に開口されて全体として断面がＨ字状のスライドレール８２の、上方が開口したコ字状に長手方向に移動自在に嵌合挿入される。このスライドレール８２の横幅は、同軸コネクタ２２の外郭ＧＮＤ２２ａの横幅と同じであり、メインブロック２０の下端部は、上方が開口したコ字状に挿入されるべく両側が削られて幅が狭く形成される。また、スライドレール８２の中央辺８２ａ（上方と下方がコ字状に開口された中央辺）には、長手方向の長孔８２ｂが穿設される。下方が開口されたコ字状には、第１の傾斜防止部材８４が長手方向に移動自在に嵌合挿入され、この第１の傾斜防止部材８６に下から第２の傾斜防止部材８６が組み付けられる。そして、第１と第２の傾斜防止部材８４、８６の間には、バネ８８が縮設される。さらに、ネジ９０が下から第２の傾斜防止部材８６と第１の傾斜防止部材８４を順次に介して、スライドレール８２の長孔８２ｂを通過してメインブロック２０の底部に螺合固定される。なお、第１と第２の傾斜防止部材８４、８６および長孔８２ｂにはカラー９２が挿入され、このカラー９２にネジ９０が挿通されるとともにバネ８８が遊嵌されている。なお、ネジ９０が螺合固定された状態で、第１と第２の傾斜防止部材８４、８６の間に適宜な隙間が設けられている。
【００２７】
かかる構成において、バネ８８の弾力によりメインブロック２０の底部が、スライドレール８２の中央辺８２ａに弾接されて安定した状態にあり、しかも上方が開口したコ字状の両側の立ち上がり部分で中継コネクタ８０の向きが規制されて回動することがなく、さらに第１と第２の傾斜防止部材８４、８６により芯線２２ｃが突出する方向でその前後に姿勢が傾くことがない。もって、スライドレール８２に中継コネクタ８０が安定して配設される。そして、バネ８８の弾力に抗して、スライドレール８２からメインブロック２０を持ち上げるようにすれば、メインブロック２０の底部がスライドレール８２の中央辺８２ａから離れて容易に前後に移動させることができる。なお、スライドレール８２からメインブロック２０を持ち上げた際に、スライドレール８２の中央辺８２ａの下面に第１の傾斜防止部材８４が強く当接するが、適宜に摩擦係数の小さい構造とすれば良い。このようにスライドレール８２により前後に中央コネクタ８０が移動できることで、被検査基板を治具等にセットした後に、中継コネクタ８０を被検査基板に近づけて接続するのが容易である。
【００２８】
なお、上記実施例において、ＧＮＤブロック２６をメインブロック２０に電気的接続する構造は、上記実施例のごときスプリングコネクタ４２、４２を用いたものに限られず、導電性の板バネやフレキシブルな電線で電気的接続させても良く、確実な導通が得られればいかなる構造であっても良い。また、上記第３実施例のスライドレール８２は、中継コネクタ８０の向きを規制できるように、断面形状が少なくとも上方が開口されたコ字状であれば良く、下方が開口されたコ字状がない断面形状であっても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の中継コネクタの第１実施例の外観図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は正面図である。
【図２】図１の分解斜視図である。
【図３】図１に示す中継コネクタのレバー部材を揺動させた側面図であり、（ａ）はレバー部材を横に寝かせて基板を挟む状態を示し、（ｂ）はレバー部材を立てて基板を差し込み得る状態を示す。
【図４】図３において側面に設けられた枠体を取り外して、レバー部材を揺動させた側面図であり、（ａ）はレバー部材を横に寝かせて基板を挟む状態の図であり、（ｂ）はレバー部材を立てて基板を差し込み得る状態の図である。
【図５】図３においてレバー部材を揺動させた縦断面図であり、（ａ）はレバー部材を横に寝かせて基板を挟む状態の図であり、（ｂ）はレバー部材を立てて基板を差し込み得る状態の図である。
【図６】基板を挟もうとする本発明の第１実施例の中継コネクタの外観斜視図である。
【図７】図１においてＧＮＤブロックの基板受け部の側面図である。
【図８】図１においてメインブロックから芯線を突出させれる構造の詳細を示す図であり、（ａ）は基板を挟まない状態の図であり、（ｂ）は基板を挟んだ状態の図である。
【図９】本発明の中継コネクタの第２実施例のＧＮＤブロックの基板受け部の側面図である。
【図１０】本発明の中継コネクタをスライドレールに配設して移動自在とした第３実施例の分解斜視図である。
【図１１】図１０の組み立て縦断面図である。
【図１２】先に提案した中継コネクタの外観図であり、（ａ）は側面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は正面図である。
【図１３】図１２（ｂ）のＡ−Ａ断面矢視図である。
【図１４】図１２に示す中継コネクタの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００３０】
１０  基板
１２  端子電極
１６ａ、１６ｂ  ＧＮＤ電極
２０  メインブロック
２０ａ  貫通孔
２０ｂ  位置決め用突起
２０ｃ  リセス
２２  同軸コネクタ
２２ａ  外郭ＧＮＤ
２２ｂ  誘電体部材
２２ｃ  芯線
２４  ガイドピン
２６  ＧＮＤブロック
２６ａ  ガイド孔
２６ｂ  基板受け部
２６ｃ、３０ｂ  溝
２８  表側ＧＮＤ受け部
２８ａ  凹部
３０  操作部材
３０ａ  移動範囲規制貫通孔
３２  移動範囲規制ネジ
３４  弾性バネ
３６  連結ピン
３８  連結部材
４０  板バネ
４２  スプリングコネクタ
６０  枠体
６０ａ  切り欠き
６６  揺動支軸
６８  押さえブロック
７０  レバー部材
８０  中継コネクタ
８２  スライドレール
８２ａ  中央辺
８２ｂ  長孔
８４  第１の傾斜防止部材
８６  第２の傾斜防止部材
８８  バネ
９０  ネジ
９２  カラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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