(57)【要約】      （修正有）【課題】基板を研磨するように適合された研磨面を備える研磨層を有するケミカルメカニカル研磨パッドが提供される。【解決手段】研磨層１０が固有の一体成形識別機構を有し、固有の一体成形識別機構が非研磨能動であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴を含み、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが非色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴は、ケミカルメカニカル研磨パッドを、複数のタイプのケミカルメカニカル研磨パッドから選択されたタイプのケミカルメカニカル研磨パッドとして固有に識別させるように選択され、研磨層が、基板を研磨するように適合された研磨面を有する。また、そのような研磨層を作製し、それらを用いて基板を研磨する方法が提供される。【選択図】図１
2010094803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁性基板、光学基板及び半導体基板から選択された基板を研磨するためのケミカルメカニカル研磨パッドであって、
基板を研磨するように適合された研磨面及び固有の一体成形識別機構を有する研磨層を含み、
固有の一体成形識別機構が非研磨能動であり、固有の一体成形識別機構が少なくとも２つの視覚的に別個の特徴を含み、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが非色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴は、ケミカルメカニカル研磨パッドを、複数のタイプのケミカルメカニカル研磨パッドから選択されたタイプのケミカルメカニカル研磨パッドとして固有に識別させるように選択され、
研磨層が、基板を研磨するように適合された研磨面を有する、ケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項２】
固有の一体成形識別機構が、研磨面と平行でありそれと一致する断面を有し、断面が、多角形、ルーローの多角形、円、長円、楕円、レンズ形、弓形、スーパー楕円、角の丸い長方形、角の丸い正方形、平面４次曲線及びシンボルから選択される、請求項１記載のケミカルメカニカル研磨パッド。  
【請求項３】
固有の一体成形識別機構が、研磨層の全厚さを通して延びる、請求項１記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項４】
固有の一体成形識別機構が、研磨トラックの外である、請求項１記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項５】
固有の一体成形識別機構が、固有の一体成形識別機構を含む研磨層の残り部分の±１０％以内の平均密度を有する、請求項１記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項６】
固有の一体成形識別機構が、研磨層の残り部分の±１０％以内の平均密度と、研磨層の残り部分の±１０％以内の平均ショアＤ硬さとを有する、請求項１記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項７】
研磨層が、中心軸を備える実質的に円形の断面を有し、固有の一体成形識別機構が、中心軸から≦３０ｍｍの領域内に配置される、請求項１記載のケミカルメカニカル研磨パド。
【請求項８】
色ベース標示が中心色ベース標示であり、中心色ベース標示が中心軸から≦３０ｍｍの領域を占め、中心色ベース標示が、ポリオールと化学結合した発色団を含む反応性ポリマー着色剤を含む、請求項７記載のケミカルメカニカル研磨パッド。
【請求項９】
ケミカルメカニカル研磨パッドを作製する方法であって、
一体成形プラグを提供する工程と、
型を提供する工程と、
流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を提供する工程と、
型の中に流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を導入する工程と、
流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料の中に一体成形プラグを導入する工程と、
流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を反応させて、固化されたケークを形成する工程と、
固化されたケークを複数の個別のケミカルメカニカル研磨層に切断する工程であって、個別のケミカルメカニカル研磨層が、研磨面と、少なくとも２つの視覚的に別個の標示を呈する固有の一体成形識別機構とを有し、少なくとも２つの視覚的に別個の標示が、複数のケミカルメカニカル研磨層のそれぞれについて実質的に同一である、工程とを含み、
研磨面が基板を研磨するように適合される、方法。
【請求項１０】
磁性基板、光学基板及び半導体基板から選択された基板のケミカルメカニカル研磨のための方法であって、
プラテンを有するケミカルメカニカル研磨装置を提供する工程と、
磁性基板、光学基板及び半導体基板から選択された少なくとも１つの基板を提供する工程と、
少なくとも２つの研磨動作を提供する工程と、
複数のケミカルメカニカル研磨パッドを提供する工程であって、それぞれのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドが、異なる研磨特性と、複数のタイプの内のそれぞれのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを他のタイプのケミカルメカニカル研磨パッドと区別しするための固有の一体成形識別機構とを有し、固有の一体成形識別機構が非研磨能動であり、固有の一体成形識別機構が少なくとも２つの視覚的に別個の標示を含み、少なくとも２つの視覚的に別個の標示のうち少なくとも１つが非色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴が、観察可能かつ複数のタイプの内のそれぞれのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを固有に識別するように選択される、工程と、
少なくとも２つの研磨レシピを提供する工程であって、それぞれの研磨レシピが少なくとも２つの研磨動作の１つに対応し、それぞれの研磨レシピが、用いられるケミカルメカニカル研磨パッドのタイプに対する少なくとも２つの視覚的に別個の標示の識別を含む、工程と、
少なくとも２つの研磨動作（「選択された研磨動作」）及び対応する研磨レシピ（「選択されたレシピ」）から、行われる研磨動作を選択する工程と、
プラテン上に、選択されたレシピにおいて識別されたタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを設置する工程と、
設置されたケミカルメカニカル研磨パッドの固有の一体成形識別機構を観察して、その中に含有された少なくとも２つの視覚的に別個の標示が、選択されたレシピにおいて識別されたものに対応することを検証する工程と、
少なくとも１つの基板上で、選択された研磨動作を行う工程とを含む、方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケミカルメカニカル研磨の分野に関する。特に、本発明は、一体成形識別機構ケミカルメカニカル研磨パッド及びそれを作製して用いる方法に向けられる。
【背景技術】
【０００２】
ケミカルメカニカル平坦化、又はケミカルメカニカル研磨（ＣＭＰ）は、基板、たとえば半導体ウェハを研磨するために用いられる一般的な手法である。二軸回転研磨機を用いた従来のＣＭＰでは、ウェハキャリア、又は研磨ヘッドは、キャリアアセンブリ上に取り付けられる。研磨ヘッドは、ウェハを保持して、研磨機内の研磨パッドの研磨層と接触して位置付ける。研磨パッドは、通常平坦化されているウェハの直径の２倍を上回る直径を呈する。研磨中、研磨パッド及びウェハはそれぞれ、各々の中心軸の周りを回転し、一方でウェハは研磨層と係合する。ウェハの中心軸は、研磨パッドの中心軸に対して、ウェハの半径を上回る距離だけずらされ、パッドの回転が、研磨中にウェハに接触する研磨面上の領域であるリング状の「ウェハトラック」を一掃するようにする。ウェハの動きが回転のみである場合、ウェハトラックの幅は、ウェハの直径に等しい。しかし、いくつかの二軸研磨機では、ウェハがその回転軸に対して垂直な平面内で振動する。この場合ウェハトラックの幅は、振動による移動に相当する分だけウェハの直径よりも広い。
【０００３】
たとえば集積回路又は他の電子デバイスの製造で実施されている、数が増えている異なる研磨工程を容易にするために、多くの異なるケミカルメカニカル研磨パッドがすでに開発され、さらに多くのものがさかんに開発中である。一連の現在のケミカルメカニカル研磨パッドのオプションは、多孔質及び非多孔質ポリマー、フィルム及びフェルトベースの通気性材料及び多様な表面改質オプション（たとえば溝パターン）を含む研磨層を含む。さまざまな研磨層オプションを、さまざまなサブパッド及び中間層オプション、異なる積層接着剤、窓オプション等と組み合わせてもよい。これらのさまざまなオプションはそれぞれ、結果として得られるケミカルメカニカル研磨パッドの研磨特性を変える可能性を有する。適切なケミカルメカニカル研磨パッドの選択及び設置は、所望の研磨結果を達成するために重要である。誤ったケミカルメカニカル研磨パッドを不注意に設置すると、結果として著しい時間の損失になり、費用のかかる装置の破損が生じて損失をもたらすかもしれない。この問題が悪化するのは、実質的に異なる研磨特性を有する多くのケミカルメカニカル研磨パッドが、類似する外観を有する可能性があることによる。したがって、半導体製造施設の作業者にとって、ケミカルメカニカル研磨パッドを迅速かつ容易に識別するための効果的な手段を有することへの関心がさらに高まっている。
【０００４】
研磨パッドの識別を容易にするための一つの手法は、Shamouillanらの米国特許第５，５３３，９２３号及び５，５８４，１４６号に開示されている。Shamouillanらは、ケミカルメカニカル研磨のための研磨パッドとして有用な構成を開示し、（ａ）複数の導管と、（ｂ）導管と接触して支持し、研磨パッドを形成するように成形されたマトリックス状材料とを含み、導管が支持マトリックスとして用いられる第２の材料とは異なる第１の材料から構築され、導管が支持マトリックス内部に位置付けられて、導管の長手方向中心線が、研磨パッドの作用面と主として約６０°〜約１２０°の範囲にわたる角度をなすようにされ、研磨パッドが色分けされてパッドの化学的適合性を識別し、ユーザは自分の一覧から、行われる研磨作業に適合するパッドを容易に選択することができる。
【０００５】
それでも、さまざまなケミカルメカニカル研磨パッドを識別及び区別して、所与の研磨作業のために誤ったケミカルメカニカル研磨パッドが研磨機に設置される可能性を減少させ、誤ったタイプのケミカルメカニカル研磨パッドの不注意な設置を含む誤操作の事態を回避する可能性を増大させるための、改善された方法に対する継続的な要望がある。
【０００６】
本発明の１つの態様では、磁性基板、光学基板及び半導体基板から選択された基板を研磨するためのケミカルメカニカル研磨パッドが提供され、基板を研磨するように適合された研磨面を有する研磨層及び固有の一体成形識別機構を含み、固有の一体成形識別機構が非研磨能動であり、固有の一体成形識別機構が少なくとも２つの視覚的に別個の特徴を含み、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが非色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴は、ケミカルメカニカル研磨パッドを、複数のタイプのケミカルメカニカル研磨パッドから選択されたタイプのケミカルメカニカル研磨パッドとして固有に識別させるように選択され、研磨層が、基板を研磨するように適合された研磨面を有する。
【０００７】
本発明の別の態様では、本発明のケミカルメカニカル研磨パッドを作製する方法が提供され、一体成形プラグを提供する工程と、型を提供する工程と、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を提供する工程と、型の中に流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を導入する工程と、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料の中に一体成形プラグを導入する工程と、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を反応させて、固化されたケークを形成する工程と、固化されたケークを複数の個別のケミカルメカニカル研磨層に切断する工程であって、個別のケミカルメカニカル研磨層が、研磨面と、少なくとも２つの視覚的に別個の標示を呈する固有の一体成形識別機構とを有し、少なくとも２つの視覚的に別個の標示が、複数のケミカルメカニカル研磨層のそれぞれについて実質的に同一である、工程とを含み、研磨面が基板を研磨するように適合される。
【０００８】
本発明の別の態様では、磁性基板、光学基板及び半導体基板から選択された基板のケミカルメカニカル研磨のための方法が提供され、プラテンを有するケミカルメカニカル研磨装置を提供する工程と、磁性基板、光学基板及び半導体基板から選択された少なくとも１つの基板を提供する工程と、少なくとも２つの研磨動作を提供する工程と、複数のケミカルメカニカル研磨パッドを提供する工程であって、それぞれのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドが、異なる研磨特性と、複数のタイプの内のそれぞれのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを他のタイプのケミカルメカニカル研磨パッドと区別するための固有の一体成形識別機構とを有し、固有の一体成形識別機構が非研磨能動であり、固有の一体成形識別機構が少なくとも２つの視覚的に別個の標示を含み、少なくとも２つの視覚的に別個の標示のうち少なくとも１つが非色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴が、観察可能かつ複数のタイプの内のそれぞれのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを固有に識別するように選択される、工程と、少なくとも２つの研磨レシピを提供する工程であって、それぞれの研磨レシピが少なくとも２つの研磨動作の１つに対応し、それぞれの研磨レシピが、用いられるケミカルメカニカル研磨パッドのタイプに対する少なくとも２つの視覚的に別個の標示の識別を含む、工程と、少なくとも２つの研磨動作（「選択された研磨動作」）及び対応する研磨レシピ（「選択されたレシピ」）から、行われる研磨動作を選択する工程と、プラテン上に、選択されたレシピにおいて識別されたタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを設置する工程と、設置されたケミカルメカニカル研磨パッドの固有の一体成形識別機構を観察して、その中に含有された少なくとも２つの視覚的に別個の標示が、選択されたレシピにおいて識別されたものに対応することを検証する工程と、少なくとも１つの基板上で、選択された研磨動作を行う工程とを含む。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の、実質的に円形の断面を有するケミカルメカニカル研磨層の斜視平面／側面図の図示である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
ケミカルメカニカル研磨パッド又は研磨パッド部材（たとえば、研磨層１０）に関連して、本明細書及び添付の特許請求の範囲で用いられる用語「実質的に円形の断面」は、研磨パッド部材の中心軸１２から外周１５までの断面の最長半径ｒが、中心軸１２から外周１５までの断面の最短半径ｒより≦２０％長いことを意味する（図１参照）。
【００１１】
本明細書及び添付の特許請求の範囲で用いられる用語「研磨媒体」は、粒子を含有する研磨溶液及び粒子を含有しない溶液、たとえば研磨剤を含まない反応性液体の研磨溶液を包含する。
【００１２】
本明細書及び添付の特許請求の範囲で用いられる用語「色ベース標示」は、固有の一体型識別機能及び研磨層の研磨面（固有の一体型識別機能によって占められる研磨面領域を除く）に提示される色において、通常の色覚を有する観察者によって検出可能であり、かつ通常の色覚を有する観察者によって他の色ベースの標示と区別可能である、研磨層の固有の一体成形識別機構の少なくとも一部の色を意味する。
【００１３】
本明細書及び添付の特許請求の範囲で用いられる用語「中心色ベース標示」は、研磨層の中心軸における、研磨層の研磨面に存在する色標示を指す。
【００１４】
色標示に関連して本明細書及び添付の特許請求の範囲で用いられる用語「耐変色性」は、標示の色が研磨中に滲んだり退色したりしないことを意味する。
【００１５】
固有の一体成形識別機構の所与の視覚的に別個の標示に関連して本明細書及び添付の特許請求の範囲で用いられる用語「観察可能」は、観察者（色覚障害を有する人物を含む）が、標示を見て、固有の一体成形識別機構の他の視覚的に別個の標示及び研磨面の周囲の残りと区別することが可能であることを意味する。
【００１６】
本明細書及び添付の特許請求の範囲で用いられる用語「ポリ（ウレタン）」は、（ｉ）イソシアネートと（ｉｉ）ポリオール（ジオールを含む）との反応から形成される（ａ）ポリウレタンと、（ｉ）イソシアネートと（ｉｉ）ポリオール（ジオールを含む）及び（ｉｉｉ）水、アミン又は水とアミンとの組み合わせとの反応から形成される（ｂ）ポリ（ウレタン）とを包含する。
【００１７】
本発明のケミカルメカニカル研磨パッドは、固有の一体成形識別機構を含み、研磨パッドのタイプ（たとえば、Rohm&Haasより入手可能なＩＣ１０００（登録商標））によるケミカルメカニカル研磨パッドを固有に識別することが容易になり、他のタイプのケミカルメカニカル研磨パッド（たとえば、Rohm&Haasより入手可能なVisionPad（登録商標）5000）から区別する。いくつかの報告によれば、男性人口の８パーセント相当及び女性人口の１パーセント未満が、何らかのかたちの色覚障害を有することに留意することが重要である。色覚障害によって、障害のある個人による色の認識方法が変わる。色覚障害のタイプ及び重症度に依存して、通常の色覚を有する個人に容易に弁別可能な色が、色覚障害者には区別できない場合がある。ケミカルメカニカル研磨装置上にケミカルメカニカル研磨パッドをマニュアルで設置することを容易にし、作業者による単純な色の識別に関連して起こりうる問題を軽減するために、本発明は、色及び非色ベースの視覚的な標示の組み合わせを実施して、色覚障害を有する個人を含む観察者に、異なるタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを識別させる。
【００１８】
本発明の固有の一体成形識別機構は、非研磨能動機能である。すなわち、固有の一体成形識別機構は、研磨への本質的な物理的又は化学的影響を呈さず、研磨面の残りの部分とは異なる。好ましくは、固有の一体成形識別機構によって占められた研磨層の部分は、ウェハトラックの外側である。それでも、研磨中の固有の一体成形識別機構と基板との間の接触は妨げられない。
【００１９】
固有の一体成形識別機構は、ケミカルメカニカル研磨パッドの有効寿命全体にわたって研磨面上で観察可能な少なくとも２つの視覚的に別個の特徴を含み、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが非色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴は、観察者（視覚障害のある者を含む）に、ケミカルメカニカル研磨パッドをケミカルメカニカル研磨パッドのタイプによって固有に識別させるように選択される。
【００２０】
非色標示は、ケミカルメカニカル研磨パッドの有効寿命全体にわたって研磨面上で観察可能な二次元形状である。好ましい二次元形状は、多角形、ルーローの多角形、円、長円、楕円、レンズ形、弓形、スーパー楕円、角の丸い長方形、角の丸い正方形、平面４次曲線、フラクタル、シンボル（たとえば、文字、キャラクタ、番号）及び前述の形状のうち少なくとも２つの組み合わせから選択される。二次元形状は、研磨面の残り部分のものとは異なる色を有する形状の外縁によるアウトライン形式にすることができる。また、二次元形状は、塗りつぶし形式にすることもでき、二次元形状全体が、研磨面の残り部分とは異なる所与の色で塗りつぶされる。二次元形状の組み合わせが用いられる場合、これらは隣り合うか又は重なり合うことができる。組み合わせが重なり合っている場合、形状の重なり合った部分は、重なり合っていない部分とは異なる色にすることができる。
【００２１】
本発明での使用に好適な非色標示は、ケミカルメカニカル研磨パッドの有効寿命全体にわたって、研磨面上で観察可能である。好ましくは、非色標示は、多角形、ルーローの多角形、円、長円、楕円、レンズ形、弓形、スーパー楕円、角の丸い長方形、角の丸い正方形、平面４次曲線及びシンボルから選択された二次元形状である。より好ましくは、非色標示は、ルーローの三角形、三角形、円、ルーローの四角形、角の丸い正方形、角の丸い長方形、正方形及びシンボルから選択された二次元形状である。よりさらに好ましくは、非色標示は、ルーローの三角形、三角形、円、ルーローの四角形、角の丸い正方形、角の丸い長方形及び正方形から選択された二次元形状である。もっとも好ましくは、非色標示は円である。
【００２２】
非色表示は、任意には、ケミカルメカニカル研磨パッドの有効寿命全体にわたって研磨面上で観察可能な、少なくとも２つの非色標示を含む。少なくとも２つの非色標示は、同じ又は異なる形状（たとえば、２つの隣り合う円形標示、又は正方形標示の内側の円形表示）であることができる。非色標示は、一色の非色標示の境界線及び別色の標示の中心を備えるアウトライン形式にすることができる。非色標示は、一色の非色標示による塗りつぶし形式にすることができる。少なくとも２つの非色標示は、互いに重なり合うことができる。好ましくは、少なくとも２つの非色標示のうち少なくとも一つの重なり合っていない部分は、重なり合う部分とは異なる色にできる。好ましくは、少なくとも２つの非色標示は、ケミカルメカニカル研磨パッドの有効寿命全体にわたって研磨面上で観察可能である、二次元形状の組み合わせから選択される。少なくとも２つの非色標示は、多角形、ルーローの多角形、円、長円、楕円、レンズ形、弓形、スーパー楕円、角の丸い長方形、角の丸い正方形、平面４次曲線、フラクタル及びシンボルから選択されることができる。好ましくは、少なくとも２つの非色標示は、多角形、ルーローの多角形、円、長円、楕円、レンズ形、弓形、スーパー楕円、角の丸い長方形、角の丸い正方形、平面４次曲線、フラクタル、又は多角形、ルーローの多角形、円、長円、楕円、レンズ形、弓形、スーパー楕円、角の丸い長方形、角の丸い正方形、平面４次曲線、フラクタル若しくはシンボルに包含されるシンボルを含む。より好ましくは、少なくとも２つの非色標示は、ルーローの三角形、三角形、円、ルーローの四角形、角の丸い正方形、角の丸い長方形、正方形、又はルーローの三角形、三角形、円、ルーローの四角形、角の丸い正方形、角の丸い長方形、正方形若しくはシンボルに包含されるシンボルから選択される。最も好ましくは、少なくとも２つの非色標示は、ルーローの三角形、三角形、円、ルーローの四角形、角の丸い正方形、角の丸い長方形、正方形、又は円に包含されるシンボルから選択される。
【００２３】
色ベース標示の色は、ケミカルメカニカル研磨パッドの有効寿命全体にわたって、通常の色覚を有する観察者によって検出可能であり、通常の色覚を有する観察者によって、固有の一体成形識別機構が備えられた他の色ベースの標示及び研磨層の研磨面（固有の一体成形識別機構によって占められる研磨面領域を除く）に呈された色と区別可能である。
【００２４】
少なくとも１色ベースの標示は、任意には、少なくとも２色ベースの標示を含むことができる。少なくとも２色ベースの標示は、観察者（色覚障害を有する個人を含む）によって２つの別個の標示として観察可能であるように選択することができる。そのような観察可能な色ベース標示の選択を支援するさまざまなツールが開発されてきた。たとえば、Cynthia Brewer及びMark Harrowerによって“ColorBrewer”が開発された(http://www.personal.psu.edu/cab38/ColorBrewer/ColorBrewer.html)。
【００２５】
本発明のケミカルメカニカル研磨パッドは、固有の一体成形識別機構１１を有する研磨層１０、研磨面１４、中心軸１２及び厚さＴを含み、中心軸の周りを回転するように適合される（図１参照）。好ましくは、ケミカルメカニカル研磨パッドの研磨層１０は、中心軸１２に対して垂直な平面内にある（すなわち、垂線から±１０°）。好ましくは、研磨層１０は、中心軸１２に対して８５〜９０°の、より好ましくは中心軸１２から９０°の角度γをなす平面内で回転するように適合される。好ましくは、研磨層１０は、中心軸１２に対して垂直な、実質的に円形の断面を有する研磨面１４を有する。中心軸１２に対して垂直な研磨面１４の断面の最長半径ｒは、好ましくは、断面の最短半径ｒよりも≦２０％長い。
【００２６】
任意には、ケミカルメカニカル研磨パッドは、研磨面を有する研磨層を含み、研磨層は実質的に円形の断面を有し、少なくとも１つの色ベース標示は中心色ベース標示を含む。中心色ベース標示は、研磨層の中心軸から≦３０ｍｍ、好ましくは１ｍｍ〜３０ｍｍ、より好ましくは２ｍｍ〜２０ｍｍ、最も好ましくは２ｍｍ〜１０ｍｍ延びる研磨面の領域を包含する。中心色ベース標示は、研磨面上に色で塗りつぶされた円を含む。固有の一体成形識別機構は、好ましくは研磨層の中心軸から≦３０ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ〜３０ｍｍ、よりさらに好ましくは２ｍｍ〜２０ｍｍ、最も好ましくは２ｍｍ〜１０ｍｍ延びる領域内に配置され、固有の一体成形識別機構の中心色ベース標示は、研磨層の中心軸から≦３０ｍｍ、好ましくは１ｍｍ〜３０ｍｍ、より好ましくは２ｍｍ〜２０ｍｍ、最も好ましくは２ｍｍ〜１０ｍｍ延びる研磨層の領域を占める。
【００２７】
任意には、ケミカルメカニカル研磨パッドは、研磨面を有する研磨層を含み、研磨層は実質的に円形の断面を有し、色ベース標示は中心色ベース標示であり、中心色ベース標示は、研磨層の中心軸から≦３０ｍｍの領域を占め、色ベース標示は、ポリオールと化学結合した発色団を含む反応性ポリマー着色剤を含む。
【００２８】
色及び非色ベースの視覚標示の組み合わせを用いて、観察者（色覚障害を有する者を含む）のためのケミカルメカニカル研磨パッドの異なるタイプの識別を容易にしているが、固有の一体成形識別機構の中心色ベース標示は、好ましくはそれ自体が、ケミカルメカニカル研磨パッドを機械検知の目的のための所与のタイプのケミカルメカニカル研磨パッドとして固有に識別するために十分であるように選択される。本発明とともに用いるのに好適な多様な色センサが市販されている。市販の色センサのいくつかの例は、Sealig Pittsford, NYより入手可能可能なPCS-II USB-Connected Perceptive Color Sensor（色解像度＜１ΔＥで、ユーザが定義した最大２５５色を認識すると報告されている）及びJR Technical Services Inc., Oakville, Ontario, Canadaより入手可能なX-Rite（登録商標）Vericolor（登録商標）Non-contact color sensors（色解像度０．２５ΔＥで、最大５０のアクティブカラーに関する情報を記憶すると報告されている）を含む。
【００２９】
ケミカルメカニカル研磨パッドは、研磨面を有する研磨層を含み、研磨層は中心軸を備える実質的に円形の断面を有する。固有の一体成形識別機構は、任意には、研磨層の中心軸から≦３０ｍｍ、好ましくは１ｍｍ〜３０ｍｍ、より好ましくは２ｍｍ〜２０ｍｍ、最も好ましくは２ｍｍ〜１０ｍｍの領域内に配置される。固有の一体成形識別機構は、好ましくは、研磨面と平行であり、それと一致する実質的に円形の断面を呈する。実質的に円形の断面は、好ましくは研磨層の中心軸から≦３０ｍｍ、より好ましくは１ｍｍ〜３０ｍｍ、よりさらに好ましくは２ｍｍ〜２０ｍｍ、最も好ましくは２ｍｍ〜１０ｍｍの平均半径を有する。
【００３０】
固有の一体成形識別機構は、固有の一体成形識別機構を含む研磨層の残り部分の平均密度及び平均硬さと同程度の平均密度及び平均硬さを呈する。固有の一体成形識別機構は、任意には、固有の一体成形識別機構を含む研磨層の残り部分の平均密度の±１０％以内、好ましくは±５％、より好ましくは±２％、よりさらに好ましくは±１％の平均密度を有する。固有の一体成形識別機構は、（ａ）固有の一体成形識別機構を含む研磨層の残り部分の平均密度の±１０％以内、好ましくは±５％、より好ましくは±２％、よりさらに好ましくは±１％の平均密度と、（ｂ）固有の一体成形識別機構を含む研磨層の残り部分の平均ショアＤ硬さの±１０％以内、好ましくは±５％、より好ましくは±２％、よりさらに好ましくは±１％のショアＤ硬さとを有する。
【００３１】
固有の一体成形識別機構は、任意には、研磨層に組み込まれ、研磨層の全厚さを通して延びる一体成形プラグに組み入れられる。一体成形プラグは、高さを有する体積、頂面及び底面を画定し、頂面は研磨層の研磨面と一致し、底面は、研磨面と平行である研磨層の非研磨面と一致する。好ましくは、一体成形プラグは、一体成形プラグの高さに沿ったすべての点で同一である頂面に平行な断面を呈する。断面は、多角形、ルーローの多角形、円、長円、楕円、レンズ形、弓形、スーパー楕円、角の丸い長方形、角の丸い正方形、平面４次曲線及びシンボルから選択することができる。好ましくは、断面はルーローの三角形、三角形、円、ルーローの四角形、角の丸い正方形、角の丸い長方形、正方形又はシンボルから選択される。好ましくは、一体成形プラグは、直円柱、非直円柱（たとえば楕円柱）、直方体（たとえば直角柱）及び多面体（たとえば一様な角柱）から選択された三次元形状を有する。より好ましくは、一体成形プラグは直円柱である。
【００３２】
一体成形プラグは、半透明、透明、不透明、又はそれらの組み合わせにすることができる（たとえば、一体成形プラグは不透明部分と半透明部分を含むことができる）。好ましくは、一体成形プラグは、半透明、不透明又はそれらの組み合わせである。より好ましくは、一体成形プラグは不透明である。
【００３３】
一体成形プラグは、ポリ（ウレタン）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ナイロン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリスチレン、アクリルポリマー、ポリウレア、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリエチレンイミン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンオキシド、ポリオレフィン、ポリ（アルキル）アクリレート、ポリ（アルキル）メタクリレート、ポリエーテルイミド、ポリケトン、エポキシ、シリコーン、エチレンプロピレンジエンモノマーのポリマー、たんぱく質、多糖類、ポリアセテート及び前述の少なくとも２つの組み合わせから選択されたポリマーを含むことができる。好ましくは、一体成形プラグは、ポリ（ウレタン）、ポリ塩化ビニル又はポリ（ウレタン）とポリ塩化ビニルとの組み合わせを含む。より好ましくは、一体成形プラグは、ポリ（ウレタン）を含む。よりさらに好ましくは、一体成形プラグはポリウレタンを含む。
【００３４】
一体成形プラグは、任意には、少なくとも１つの着色剤をさらに含む。一体成形プラグは、少なくとも２つの着色剤を含むことができる。一体成形プラグの異なる部分は、任意には、異なる濃度の少なくとも１つの着色剤を含むことができる。
【００３５】
本発明とともに用いるのに好適な着色剤が含む材料は、一体成形プラグに色を与えることができ、ケミカルメカニカル研磨パッドの製造で用いられる他の材料との適合性があり、当該作業のために、それらが中に組み込まれるケミカルメカニカル研磨パッドが設計される研磨作業に悪影響を与えない。好ましい着色剤は、ポリオールに化学結合した発色団を含む反応性ポリマー着色剤（たとえば、Milliken Chemicalsより市販されているReactint（登録商標）着色剤）を含む。
【００３６】
一体成形プラグは、任意には、表面に反応性部分を含み、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料と反応して、一体成形プラグが中に組み込まれる研磨層に物理的かつ化学的に結合される。
【００３７】
一体成形プラグは、ケミカルメカニカル研磨パッドに組み込まれるような所望の形状に成型されることができる。
【００３８】
一体成形プラグを機械加工又は成形して、ケミカルメカニカル研磨パッド内に組み込まれるような所望の形状を備えることができる。
【００３９】
本発明のケミカルメカニカル研磨パッドを作製する方法は、一体成形プラグを提供する工程と、型を提供する工程と、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を提供する工程と、型の中に流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を導入する工程と、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料の中に一体成形プラグを導入する工程と、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を反応させて、固化されたケークを形成する工程と、固化されたケークを複数の個別のケミカルメカニカル研磨層に切断する工程であって、個別のケミカルメカニカル研磨層が、研磨面と、少なくとも２つの視覚的に別個の標示を呈する固有の一体成形識別機構とを有し、少なくとも２つの視覚的に別個の標示が、複数のケミカルメカニカル研磨層のそれぞれについて実質的に同一である、工程とを含み、研磨面が基板を研磨するように適合される。好ましくは、個別のケミカルメカニカル研磨層それぞれに含有された一体成形プラグ部分は、研磨面と平行であり、それと一致する断面を呈する固有の一体成形識別機構であり、断面は、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴を呈し、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが非色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴は、観察者（色覚障害を有する個人を含む）に、複数のタイプのケミカルメカニカル研磨パッドから、１つのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドとしての、研磨層を含有するケミカルメカニカル研磨パッドを固有に識別させるように選択される。色ベース標示は、任意には、色ベース標示が単独で、通常の色覚を有する観察者及び光電色センサの少なくとも１つに、タイプによってケミカルメカニカル研磨パッドを固有に識別させるように選択される。基板は、磁性基板、光学基板及び半導体基板から選択することができる。好ましくは、基板は半導体基板である。より好ましくは、基板は半導体ウェハである。
【００４０】
流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を重合させて、ポリ（ウレタン）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、ナイロン、ポリエーテル、ポリエステル、ポリスチレン、アクリルポリマー、ポリウレア、ポリアミド、ポリ塩化ビニル、ポリフッ化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブタジエン、ポリエチレンイミン、ポリアクリロニトリル、ポリエチレンオキシド、ポリオレフィン、ポリ（アルキル）アクリレート、ポリ（アルキル）メタクリレート、ポリアミド、ポリエーテルイミド、ポリケトン、エポキシ、シリコーン、エチレンプロピレンジエンモノマーから形成されるポリマー、たんぱく質、多糖類、ポリアセテート及び前述の少なくとも２つの組み合わせから選択された材料を形成する。好ましくは、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を重合させて、ポリ（ウレタン）を含む材料を形成する。より好ましくは、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を重合させて、ポリウレタンを含む材料を形成する。より好ましくは、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を重合させて、ポリウレタンを形成する。
【００４１】
流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料は、任意には、複数のマイクロエレメントをさらに含む。好ましくは、複数のマイクロエレメントは、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料の内部に均一に分散する。複数のマイクロエレメントは、閉じ込められた気泡、中空コアポリマー材料、液体充填中空コアポリマー材料、水溶性材料及び不溶性相材料（たとえば鉱油）から選択することができる。好ましくは、複数のマイクロエレメントは、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料全体に均一に分散した中空コアポリマー材料を含む。より好ましくは、複数のマイクロエレメントは、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料全体に均一に分散した、アクリルニトリル及び塩化ビニリデンの中空コアコポリマー（たとえば、Akzo Novelより入手可能なExpancel（登録商標））である。そのようなマイクロエレメントを含有する流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料の流し込みに関連する問題は、型に充填されるときに、流れの外側表面の材料が反応して粘性が増大し始めて、一体成形プラグを包囲する材料中の高分子マイクロエレメントの濃度の不整合及び絞りの周囲を流れた後の表面での材料の混合不足を生じさせることである。そのような不整合は完成したケークに欠陥を生じさせ、研磨性能に悪影響を与えることが観察されてきた。しかし、これらの不整合は、まず流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を型に流し込み、その後流し込まれた材料内に一体成形プラグを挿入することによって回避することができることがわかっている。
【００４２】
これに代えて、本発明のケミカルメカニカル研磨パッドを作製する方法は、ホールを有する固化されたケークを提供する工程と、流動性の一体成形プラグ前駆体材料を提供する工程と、ホール内に流動性の一体成形プラグ前駆体材料を導入する工程と、流動性の一体成形プラグ前駆体材料を反応させて、ケーク内に固化された一体成形プラグを形成する工程と、固化されたケークを複数の個別のケミカルメカニカル研磨層に切断する工程とを含み、個別のケミカルメカニカル研磨層はそれぞれ、研磨面と、少なくとも２つの視覚的に別個の標示を呈する固有の一体成形識別機構とを有し、少なくとも２つの視覚的に別個の標示は、複数のケミカルメカニカル研磨層のそれぞれについて実質的に同一であり、研磨面は基板を研磨するように適合される。固化されたケークは、任意には、表面に反応性部分を含み、流動性の一体成形プラグ前駆体材料と反応して、固化された一体成形プラグが中に組み込まれる研磨層に物理的かつ化学的に結合される。任意には、固化された一体成形プラグは、２つ以上の部分を含むことができ、それぞれの部分は、ケーク内に複数のホールを提供し、ホールを流動性の一体成形プラグ前駆体材料で充填し、前駆体材料を反応させて一体成形プラグの固化部分を形成することによって形成される。任意には、それぞれの固化部分は、異なる色ベース標示を含むことができる。任意には、ケーク横断内に２つ以上の複数のホールが提供される。好ましくは、個別のケミカルメカニカル研磨層それぞれに含有された一体成形プラグは、研磨面と平行であり、それと一致する断面を呈する固有の一体成形識別機構であり、断面は少なくとも２つの視覚的に別個の特徴を呈し、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが非色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴は、観察者（色覚障害を有する個人を含む）に、複数のタイプのケミカルメカニカル研磨パッドから、１つのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドとしての、研磨層を含有するケミカルメカニカル研磨パッドを固有に識別させるように選択される。色ベース標示は、任意には、色ベース標示が単独で、通常の色覚を有する観察者及び光電色センサの少なくとも１つに、タイプによってケミカルメカニカル研磨パッドを固有に識別させるように選択される。基板は、磁性基板、光学基板及び半導体基板から選択することができる。好ましくは、基板は半導体基板である。より好ましくは、基板は半導体ウェハである。
【００４３】
いくつかの実施形態では、ホールを有する固化されたケークを提供する工程は、型を提供する工程と、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を提供する工程と、型内に流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を導入する工程と、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を反応させて、固化されたケークを形成する工程と、固化されたケーク内にホールを作製する工程とを含む。固化されたケーク材料の研磨性質を劣化させない、固化されたケーク内にホールを作製するためのあらゆる従来の方法を用いることができる（たとえば、ドリル加工、打ち抜き、ミリング、レーザ切断、刃による切断）。
【００４４】
いくつかの実施形態では、ホールを有する固化されたケークを提供する工程は、型を提供する工程と、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を提供する工程と、型インサートを提供する工程と、型内に流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を導入する工程と、型内に型インサートを挿入する工程と、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を反応させて、固化されたケークを形成する工程と、固化されたケーク内にホールを有する固化されたケークから型インサートを分離させる工程とを含む。型インサートは、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料を型内に導入する前に挿入することができる。好ましくは、型インサートは、流動性のケミカルメカニカル研磨層前駆体材料が型内に導入された後に、型内に挿入される。
【００４５】
磁性基板、光学基板及び半導体基板から選択された基板のケミカルメカニカル研磨のための方法は、プラテンを有するケミカルメカニカル研磨装置を提供する工程と、磁性基板、光学基板及び半導体基板から選択された少なくとも１つの基板を提供する工程と、少なくとも２つの研磨動作を提供する工程と、複数のケミカルメカニカル研磨パッドを提供する工程であって、それぞれのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドが、異なる研磨特性と、複数のタイプの内のそれぞれのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを他のタイプのケミカルメカニカル研磨パッドと区別するための固有の一体成形識別機構とを有し、固有の一体成形識別機構が非研磨能動であり、固有の一体成形識別機構が少なくとも２つの視覚的に別個の標示を含み、少なくとも２つの視覚的に別個の標示のうち少なくとも１つが非色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴が、観察可能かつ複数のタイプの内のそれぞれのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを固有に識別するように選択される、工程と、少なくとも２つの研磨レシピを提供する工程であって、それぞれの研磨レシピが少なくとも２つの研磨動作の１つに対応し、それぞれの研磨レシピが、用いられるケミカルメカニカル研磨パッドのタイプに対する少なくとも２つの視覚的に別個の標示の識別を含む、工程と、少なくとも２つの研磨動作（「選択された研磨動作」）及び対応する研磨レシピ（「選択されたレシピ」）から、行われる研磨動作を選択する工程と、プラテン上に、選択されたレシピにおいて識別されたタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを設置する工程と（「第１の設置された研磨パッド」）、第１の設置された研磨パッドの固有の一体成形識別機構を観察して、その中に含有された少なくとも２つの視覚的に別個の標示が、選択されたレシピにおいて識別されたものに対応することを検証する工程と、少なくとも１つの基板上で、選択された研磨動作を行う工程とを含む。本方法は、任意には、少なくとも２つの研磨動作（「続く研磨動作」）及び対応する続く研磨レシピ（「続くレシピ」）から、続く研磨動作を選択する工程と、プラテン上に、選択されたレシピにおいて識別されたタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを設置する工程と（「続いて設置された研磨パッド」）、続いて設置された研磨パッドの固有の一体成形識別機構を観察して、その中に含有された少なくとも２つの視覚的に別個の標示が、続くレシピにおいて識別されたものに対応することを検証する工程と、少なくとも１つの基板上で、続く研磨動作を行う工程とをさらに含んでもよい。複数の研磨動作を単一のケミカルメカニカル研磨装置を用いて行うことができ、複数の研磨動作は、少なくとも２つの異なるタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを用いて、同じ基板上で行われる（たとえば、所与の半導体ウェハ上での複数の研磨動作）。複数の研磨動作は、同じケミカルメカニカル研磨装置で行うことができ、複数の研磨動作が異なる基板上で行われ、少なくとも２つの異なるタイプのケミカルメカニカル研磨パッドが用いられる。また、複数のケミカルメカニカル研磨装置を用いることができる。複数の装置が用いられる場合、それぞれ別々の装置を用いて、同じタイプの研磨動作を行うことができるか、又は異なるタイプの研磨動作を行うように設定することができる。好ましくは、基板は半導体基板である。より好ましくは、基板は半導体ウェハである。
【００４６】
磁性基板、光学基板及び半導体基板から選択された基板のケミカルメカニカル研磨のための方法は、プラテンを有するケミカルメカニカル研磨装置を提供する工程と、磁性基板、光学基板及び半導体基板から選択された少なくとも１つの基板を提供する工程と、少なくとも２つの研磨動作を提供する工程と、少なくとも２つのケミカルメカニカル研磨パッドを提供する工程であって、それぞれのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドが、異なる研磨特性と、固有の一体成形識別機構とを有し、固有の一体成形識別機構が非研磨能動機能であり、固有の一体成形識別機構が少なくとも２つの視覚的に別個の標示を含み、少なくとも２つの視覚的に別個の標示のうち少なくとも１つが非色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴のうち少なくとも１つが色ベース標示であり、少なくとも２つの視覚的に別個の特徴が、観察可能かつ複数のタイプの内のそれぞれのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを固有に識別するように選択され、中心色ベース標示が複数のタイプの内のそれぞれのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドに対して固有である、工程と、少なくとも２つの研磨レシピを提供する工程であって、それぞれの研磨レシピが少なくとも２つの研磨動作の１つに対応し、それぞれの研磨レシピが、用いられるケミカルメカニカル研磨パッドのタイプに対する少なくとも２つの視覚的に別個の標示の識別を含み、中心色ベース標示の識別を含む、工程と、ケミカルメカニカル研磨装置を制御するための制御システムを備える工程と、複数のタイプの内のそれぞれのタイプのケミカルメカニカル研磨パッドに対する中心色ベース標示を認識して区別することが可能である色センサを備える工程と、対応する研磨レシピ（「選択されたレシピ」）とともに、行われる研磨動作を選択する工程と（「選択された研磨動作」）、プラテン上に、選択されたレシピにおいて識別されたタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを設置する工程と（「第１の設置された研磨パッド」）、色センサを用いて第１の設置された研磨パッド用の中心色ベース標示を感知して、制御システムに色入力を提供する工程と、第１の設置されたパッドが、選択されたレシピにおいて識別されたタイプのケミカルメカニカル研磨パッドであることを、色入力と選択されたレシピにおいて識別された中心色ベース標示とを比較することによって自動的に検証する工程と、少なくとも１つの基板上で、選択された研磨動作を行う工程とを含む。本方法は、任意にはインターロックを提供する工程をさらに含み、インターロックは、色入力が、選択されたレシピにおける識別された中央色ベース標示に対応しない場合、ケミカルメカニカル研磨装置が選択された研磨動作を行うことを防止する。本方法は、任意には、少なくとも２つの研磨動作（「続く研磨動作」）及び対応する続く研磨レシピ（「続くレシピ」）から、別の研磨動作を選択する工程と、プラテン上に、続くレシピにおいて識別されたタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを設置する工程と（「続いて設置された研磨パッド」）、続く研磨動作のための続いて設置されたパッドの中央色ベース標示の色が、センサを用いて、続くレシピにおいて識別された中心色ベース表示に対応することを自動的に検証する工程と、続くレシピで識別されたケミカルメカニカル研磨パッドが設置された場合、少なくとも１つの基板上で続く研磨動作を行う工程とをさらに含んでもよい。本方法は、任意には、設置されたケミカルメカニカル研磨パッドの固有の一体成形識別機構を観察して、その中に含有された少なくとも２つの視覚的に別個の標示が、行われる研磨動作に対してレシピにおいて識別されたものに対応することを検証する工程と、少なくとも１つの基板上で研磨動作を行う工程とをさらに含んでもよいが、ただし設置されたケミカルメカニカル研磨パッドのタイプは、行われる研磨動作に対してレシピにおいて識別されたタイプのものとする。ケミカルメカニカル研磨装置を用いて複数の研磨動作を行うことができ、複数の研磨動作は、少なくとも２つの異なるタイプのケミカルメカニカル研磨パッドを用いて、同じ基板上で行われる（たとえば、所与の半導体ウェハ上での複数の研磨動作）。好ましくは、ケミカルメカニカル研磨装置を用いて複数の研磨動作が行われ、複数の研磨動作が異なる基板上で行われ、少なくとも２つの異なるタイプのケミカルメカニカル研磨パッドが用いられる。好ましくは、基板は半導体基板である。より好ましくは、基板は半導体ウェハである。
【００４７】
以下の実施例に、本発明のいくつかの実施形態が詳細に記載される。
【実施例１】
【００４８】
８０℃に加熱したトルエンジイソシアネート終端ポリエーテルプレポリマー５０ｇを、中空コアポリマーマイクロエレメント（すなわち、Expancel（登録商標））１．４ｇと混合させて、円筒形の中心色ベース標示を調製した。そして、結果として得られた混合物を、１１．９ｇの溶融４，４′−メチレン−ビス（２−クロロアニリン）及び０．１３ｇのReactint（登録商標）Violet X80LTに加えた。そして、円柱型に最終混合物を流し込み、ゲル化させて室温まで冷却させた。そして、円柱形の中心色ベース標示を型から取り出した。そして、円柱形の中心色ベース標示を、トルエンジイソシアネート終端ポリエーテルプレポリマー、中空コアポリマーマイクロエレメント及び４，４′−メチレン−ビス（２−クロロアニリン）の混合物からなるケーク内に、ケークがまだ流動的であるうちに挿入した。そして、ケークを硬化させた。そして、硬化したケークを、それぞれが円形の断面を有する紫色の中心色ベース標示を含むように複数の研磨層に削いだ。
【図１】
2010094803.tif 000003
【外国語明細書】
1. Title of Invention
2010094803.tif 000004
2. Detailed Description of Invention
2010094803.tif 000005
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2010094803.tif 000020
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1.Claims
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2010094803.tif 000024
1. Abstract
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2. Representative Drawing
None
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