(57)【要約】【課題】有機エレクトロニクス素子構造体から断裁でエレクトロニクス素子としたエレクトロニクス素子の水分や酸素等に伴う性能変動耐性が向上した、エレクトロニクス素子の製造方法及びエレクトロニクス素子の提供。【解決手段】可撓性支持体の上に少なくとも取り出し電極を有する第１電極、第２電極を有し、前記第１電極と前記第２電極間に少なくとも１層の有機層を有する有機エレクトロニクス素子構造体を形成した後、断裁し有機エレクトロニクス素子を製造する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記断裁が矩形の形状に前記有機エレクトロニクス素子構造体を断裁する断裁方式であり、前記断裁を行う時、前記有機エレクトロニクス素子の２辺が直交する４つの角部の少なくとも一箇所の角部を面取り加工することを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。【選択図】図１０
2010092710.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性支持体の上に少なくとも取り出し電極を有する第１電極、第２電極を有し、前記第１電極と前記第２電極間に少なくとも１層の有機層を有する有機エレクトロニクス素子構造体を形成した後、断裁し有機エレクトロニクス素子を製造する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記断裁が矩形の形状に前記有機エレクトロニクス素子構造体を断裁する断裁方式であり、前記断裁を行う時、前記有機エレクトロニクス素子の２辺が直交する４つの角部の少なくとも一箇所の角部を面取り加工することを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項２】
前記可撓性支持体が帯状可撓性支持体であり、該帯状可撓性支持体の上に形成された複数の有機エレクトロニクス素子構造体を断裁し、個別の有機エレクトロニクス素子を製造することを特徴とする請求項１に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項３】
前記面取り加工された面取り加工部の長さが有機エレクトロニクス素子の周長に対して、１．０％から２０％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項４】
前記面取り加工が少なくとも２角に施される時、該面取り加工の少なくとも１つの形状が異なっていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項５】
前記面取り加工が少なくとも２角に施される時、該面取り加工の形状が同じであることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項６】
前記面取りがＲ面取りであることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項７】
前記面取りがＣ面取りであることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項８】
前記有機エレクトロニクス素子が、可撓性支持体の上に、取り出し電極を有する第１電極と、該第１電極上に形成された少なくとも１層の有機層と、取り出し電極を有する第２電極とを順次積層した後、接着剤を介して封止部材を貼合して作製されていることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項９】
前記封止部材又は可撓性支持体に第１電極の取り出し電極と、第２電極の取り出し電極との位置を示す位置指定マークが設けられていることを特徴とする請求項８に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項１０】
前記有機エレクトロニクス素子が、第１の帯状可撓性支持体の上に少なくとも取り出し電極を有する第１電極と、少なくとも一層の有機層と、前記有機層の周囲に塗設された接着剤とを有する第１部材と、第２の帯状可撓性支持体の上に少なくとも取り出し電極を有する第２電極が形成された第２部材とを使用し、前記第１の帯状可撓性支持体と前記第２の帯状可撓性支持体との間に前記第１電極と前記第２電極とが挟まれた構成となるように貼合して作製されていることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の帯状可撓性支持体又は第２の帯状可撓性支持体に第１電極の取り出し電極と、第２電極の取り出し電極との位置を示す位置指定マークが設けられていることを特徴とする請求項１０に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【請求項１２】
請求項１から１１の何れか１項に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロニクス素子。
【請求項１３】
請求項１から１１の何れか１項に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機エレクトロニクス素子の製造方法とこの製造方法により作製した有機エレクトロニクス素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機光電変換素子、有機半導体、有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子とも言う）等の様々な有機物質を使用した有機エレクトロニクス素子に注目が集まっている。これら有機エレクトロニクス素子の中でも有機ＥＬ素子は大きく着目されている。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、固体発光型の安価な大面積フルカラー表示素子や書き込み光源アレイとしての用途が有望視されており、活発な研究開発が進められている。有機ＥＬ素子は、基板上に形成された第１電極（陽極又は陰極）と、その上に積層された有機発光物質を含有する有機化合物層（単層部又は多層部）すなわち発光層と、この発光層上に積層された第２電極（陰極又は陽極）とを有する薄膜型の素子である。この様な有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、有機化合物層に陰極から電子が注入され陽極から正孔が注入される。この電子と正孔が発光層において再結合し、エネルギー準位が伝導帯から価電子帯に戻る際にエネルギーを光として放出することにより発光が得られることが知られている。
【０００４】
この様に、有機ＥＬ素子は薄膜型の素子であるため、１個又は複数個の有機ＥＬ素子を基板上に形成した有機ＥＬ素子をバックライト等の面光源として利用した場合には、面光源を備えた装置を容易に薄型にすることが出来る。又、画素としての有機ＥＬ素子を基板上に所定個数形成した有機ＥＬ素子をディスプレイパネルとして用いて有機ＥＬ表示装置を構成した場合には視認性が高い、視野角依存性がないなど、液晶表示装置では得られない利点があることから検討が進められている。
【０００５】
本発明では基板上に第１電極と発光層を含む複数からなる有機化合物層と第２電極まで形成した状態及び封止部材で密着封止した状態を含め有機ＥＬ素子構造体と言う。
【０００６】
有機ＥＬ素子の製造方法としては、基材の上に順次、第１電極、少なくとも１層の発光層を有する有機層（有機機能層）、第２電極、封止層を逐次形成して行く方法（逐次成膜法）と、第１電極と少なくとも１層の発光層を有する有機層（有機機能層）とを積層した第１部材と、第２電極を形成した第２部材とを準備し、第１部材と第２部材との間に第１電極と第２電極とが対向するように貼合する方法（貼合法）とが知られている。
【０００７】
有機ＥＬ素子に用いられる有機発光材料等の有機物は、水分や酸素等に弱く性能が劣化し、又、電極も、酸化により大気中では特性が急激に劣化し、有機ＥＬ素子上に斑点状の非発光部（以下、ダークスポットと言う）が発生し、更にはそれが拡大してしまう欠点があるため、これらの性能変動を防止するために封止層を設けて外部からの水分を遮断し、長期にわたり有機ＥＬ素子の性能変動を抑制して使用しているのが一般的である。
【０００８】
逐次成膜法で作製された有機ＥＬ素子構造体は、有機ＥＬ素子構造体を接着剤を介して防湿性の封止部材を貼合し封止する方法が取られている。
【０００９】
貼合法で作製された有機ＥＬ素子構造体は、第１電極と第２電極との間に挟持された発光層を含む有機の周囲を接着剤（封止剤）で封止する方法が取られている。
【００１０】
有機ＥＬ素子の製造に使用する基材としては、枚葉シート基材と帯状可撓性基材とが挙げられる。帯状可撓性基材を使用する方法は、所謂、ロールトゥーロール方式と言われている製造方法である。これらの枚葉シート基材を使用した製造方法、ロールトゥーロール方式による製造方法としては、例えば、枚葉シート基材及び帯状可撓性基材を使用したロールトゥーロール方式により基材の上に複数の有機ＥＬ素子構造体を逐次成膜法にて形成した後、接着剤を介して封止部材を貼合し、帯状の有機ＥＬ素子構造体とした後、断裁で個別の有機ＥＬ素子を製造する方法が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
特許文献１に記載の有機ＥＬ素子を製造する方法は生産効率の面では優れた方法であるが、有機ＥＬ素子構造体を断裁して個別の有機ＥＬ素子とした有機ＥＬ素子は、断裁面からの水分や酸素等の進入に伴い性能変動耐性が劣ることが判った。
【００１２】
有機光電変換素子は、有機化合物の薄膜からなる発電層を電極で挟持した構成で、光を照射すると発電する素子である。従って、薄膜の有機光電変換素子を太陽電池として利用すると、小型化、軽量化が容易であるうえ、既存の無機半導体系の太陽電池に比べ、低照度環境や高温環境下でも比較的安定した出力を得られる太陽電池となる。
【００１３】
有機光電変換素子でも有機ＥＬ素子と同様に、水分・酸素などの影響で発電層中にキャリアトラップを形成し、電荷分離によって発生したキャリアの集電を阻害してしまう。結果として発電効率の低下をまねくだけでなく、素子寿命低下にも影響を及ぼすようになる。したがって、有機光電変換素子においても同様に、水分や酸素などのガス成分に対する耐性の向上が求められている。
【００１４】
本発明では、可撓性支持体上に複数の有機エレクトロニクス素子が形成された状態を有機エレクトロニクス素子構造体といい、断裁で個別にした状態のものを有機エレクトロニクス素子と言う。
【００１５】
この様な状況から、有機エレクトロニクス素子構造体から断裁でエレクトロニクス素子としたエレクトロニクス素子の断裁面からの水分や酸素等の進入に伴う性能変動耐性が向上したエレクトロニクス素子の製造方法及びエレクトロニクス素子の開発が望まれている。
【特許文献１】特開２００７−７３３３２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は有機エレクトロニクス素子構造体から断裁でエレクトロニクス素子としたエレクトロニクス素子の断裁面からの水分や酸素等の進入に伴う性能変動耐性が向上した、エレクトロニクス素子の製造方法及びエレクトロニクス素子を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明の上記課題は、下記の構成により達成された。
【００１８】
１．可撓性支持体の上に少なくとも取り出し電極を有する第１電極、第２電極を有し、前記第１電極と前記第２電極間に少なくとも１層の有機層を有する有機エレクトロニクス素子構造体を形成した後、断裁し有機エレクトロニクス素子を製造する有機エレクトロニクス素子の製造方法において、前記断裁が矩形の形状に前記有機エレクトロニクス素子構造体を断裁する断裁方式であり、前記断裁を行う時、前記有機エレクトロニクス素子の２辺が直交する４つの角部の少なくとも一箇所の角部を面取り加工することを特徴とする有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００１９】
２．前記可撓性支持体が帯状可撓性支持体であり、該帯状可撓性支持体の上に形成された複数の有機エレクトロニクス素子構造体を断裁し、個別の有機エレクトロニクス素子を製造することを特徴とする前記１に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２０】
３．前記面取り加工された面取り加工部の長さが有機エレクトロニクス素子の周長に対して、１．０％から２０％であることを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２１】
４．前記面取り加工が少なくとも２角に施される時、該面取り加工の少なくとも１つの形状が異なっていることを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２２】
５．前記面取り加工が少なくとも２角に施される時、該面取り加工の形状が同じであることを特徴とする前記１又は２に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２３】
６．前記面取りがＲ面取りであることを特徴とする前記１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２４】
７．前記面取りがＣ面取りであることを特徴とする前記１から５の何れか１項に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２５】
８．前記有機エレクトロニクス素子が、可撓性支持体の上に、取り出し電極を有する第１電極と、該第１電極上に形成された少なくとも１層の有機層と、取り出し電極を有する第２電極とを順次積層した後、接着剤を介して封止部材を貼合して作製されていることを特徴とする前記１から７の何れか１項に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２６】
９．前記封止部材又は可撓性支持体に第１電極の取り出し電極と、第２電極の取り出し電極との位置を示す位置指定マークが設けられていることを特徴とする前記８に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２７】
１０．前記有機エレクトロニクス素子が、第１の帯状可撓性支持体の上に少なくとも取り出し電極を有する第１電極と、少なくとも一層の有機層と、前記有機層の周囲に塗設された接着剤とを有する第１部材と、第２の帯状可撓性支持体の上に少なくとも取り出し電極を有する第２電極が形成された第２部材とを使用し、前記第１の帯状可撓性支持体と前記第２の帯状可撓性支持体との間に前記第１電極と前記第２電極とが挟まれた構成となるように貼合して作製されていることを特徴とする前記１から７の何れか１項に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２８】
１１．前記第１の帯状可撓性支持体又は第２の帯状可撓性支持体に第１電極の取り出し電極と、第２電極の取り出し電極との位置を示す位置指定マークが設けられていることを特徴とする前記１０に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法。
【００２９】
１２．前記１から１１の何れか１項に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロニクス素子。
【００３０】
１３．前記１から１１の何れか１項に記載の有機エレクトロニクス素子の製造方法により製造されたことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス素子。
【００３１】
我々は、有機エレクトロニクス素子構造体から断裁により製造した個々の有機エレクトロニクス素子の水分や酸素等に伴う性能変動耐性の向上に付き検討した結果、次のことが判った。
【００３２】
断裁により製造した個々の有機エレクトロニクス素子は、一般的に断裁では矩形に断裁するため、４箇所の角部と、断裁面と、下面と上面とが大気に曝された状態となっている。
【００３３】
下面と上面に対しては、逐次成膜法では使用する基材及び封止部材にガス透過率、水分透過率の低い材料、又、貼合法では陽極側に使用する基材及び陰極側に使用する基材にガス透過率、水分透過率の低い材料を使用することで、陽極側、陰極側からの水分や酸素の浸入を抑えることは可能であるため、断裁面及び角部に着目し検討し結果、次のことが判った。
【００３４】
断裁面は接着剤が大気に曝されている状態となっているため、接着剤を通して水分や酸素の浸入し易く、４箇所の角部は断裁後の扱いの過程で角部で剥がれが生じ易く、このため、剥がれた箇所から水分や酸素の浸入し易い状態となることが判明した。
【００３５】
これらの対応として、断裁面を小さくすること及び角部での剥がれ耐性を向上させることが効果的であることが判り本発明に至った次第である。
【発明の効果】
【００３６】
有機エレクトロニクス素子構造体から断裁でエレクトロニクス素子としたエレクトロニクス素子の断裁面からの水分や酸素等の進入に伴う性能変動耐性が向上した、エレクトロニクス素子の製造方法及びエレクトロニクス素子を提供することが出来た。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３７】
本発明の実施の形態を、有機エレクトロニクス素子の代表として有機ＥＬ素子に付き、図１から図１１を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。尚、本発明において有機エレクトロニクス素子とは、有機ＥＬ素子、有機光電変換素子を言う。
【００３８】
図１は帯状可撓性支持体を用いたロールトゥーロール方式で、逐次成膜法による有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。以下に、一例としてパターン化されて形成されている第１電極を複数有する帯状可撓性支持体上に湿式塗布法で形成した正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極、封止層とを形成し有機ＥＬ素子構造体とした後、断裁して個別の有機ＥＬ素子を製造する方法を本図で説明する。
【００３９】
図中、１は正孔輸送層、発光層、電子輸送層を湿式塗布法で形成する有機ＥＬ素子の製造工程を示す。製造工程１は、供給工程２と、有機物質薄膜形成工程３、第２電極形成工程４、封止工程５、断裁工程６とを有している。
【００４０】
供給工程２は、繰り出し装置２０１と、表面処理装置２０２と、アキュームレータ２０３とを使用している。繰り出し装置２０１からは巻き芯に巻き取られロール状態で供給された、ガスバリア膜と第１電極とがこの順番で既に形成された帯状の可撓性支持体２０１ａが繰り出され表面処理装置２０２を介して有機物質薄膜形成工程３に送られる。第１電極の形成位置は帯状の可撓性支持体２０１ａに予め付けられたアライメントマーク（不図示）により判る様になっている。
【００４１】
表面処理装置２０２は、第１電極の表面を洗浄改質する洗浄表面改質処理手段２０２ａと、除電処理手段２０２ｂとを有している。洗浄表面改質処理手段２０２ａとしては、例えば低圧水銀ランプ、エキシマランプ、プラズマ洗浄装置等が挙げられる。除電処理手段２０２ｂとしては、例えば光照射方式とコロナ放電式等が挙げられる。
【００４２】
アキュームレータ２０３は、供給工程２から搬送されてくる帯状の可撓性支持体２０１ａの搬送速度と、有機物質薄膜形成工程３の正孔輸送層形成工程３０１との塗布速度との差を調整するために配設されており、一定長さの帯状の可撓性支持体２０１ａを溜める機能を有している。溜める長さの調整は速度差に応じてアキュームレータ部２０３の長さを変えることで可能となっている。
【００４３】
有機物質薄膜形成工程３は、正孔輸送層形成工程３０１と、発光層形成工程３０２と、電子輸送層形成工程３０３とを有している。有機物質薄膜形成工程３は供給工程２から搬送されてくる帯状の可撓性支持体２０１ａに付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、帯状の可撓性支持体２０１ａの上に形成されている第１電極の位置に合わせて正孔輸送層、発光層、電子輸送層が順次形成され、第２電極形成工程４に搬送される。
【００４４】
正孔輸送層形成工程３０１は、成膜工程３０１ａと、乾燥工程３０１ｂと、アキュームレータ３０１ｃとを有している。成膜工程３０１ａは、塗布室（不図示）に配設された塗布装置３０１ａ１と、バックアップロール３０１ａ２とを使用している。
【００４５】
正孔輸送層形成工程３０１は、供給工程２から搬送されてくる帯状の可撓性支持体２０１ａをバックアップロール３０１ａ２上に保持し、塗布装置３０１ａ１により、帯状の可撓性支持体２０１ａ上に形成されている第１電極の端部を除いた領域に正孔輸送層形成用塗布液を塗布し、正孔輸送層形成用塗膜中の溶媒を乾燥工程３０１ｂで除去し正孔輸送層を形成する。
【００４６】
塗布装置３０１ａにより塗布が行われる時は、供給工程２から搬送されてくる第１電極が形成された帯状の可撓性支持体２０１ａに設けられたアライメントマーク（不図示）を正孔輸送層形成工程３０１に配設された検出機（不図示）により検出し、アライメントマークに従って塗布装置３０１ａ１の位置合わせが行われ、バックアップロール３０１ａ２に保持された帯状の可撓性支持体２０１ａの上のパターン化されて形成された複数の第１電極の取り出し電極部を除いて第１電極の領域に、正孔層形成用塗布液が塗布される。アキュームレータ３０１ｃは、発光層形成工程３０２との速度調整のために配設されている。
【００４７】
発光層形成工程３０２は、成膜工程３０２ａと、乾燥工程３０２ｂと、アキュームレータ３０２ｃとを有している。成膜工程３０２ａは、塗布室（不図示）に配設された塗布装置３０２ａ１と、バックアップロール３０２ａ２とを使用している。
【００４８】
発光層形成工程３０２は、正孔輸送層形成工程３０１から搬送されてくる帯状の可撓性支持体２０１ａをバックアップロール３０２ａ２上に保持し、塗布装置３０２ａ１により、帯状の可撓性支持体２０１ａ上に形成されている正孔輸送層の領域に発光層形成用塗布液を塗布し、発光層形成用塗膜中の溶媒を乾燥工程３０２ｂで除去し発光層を形成する。
【００４９】
塗布装置３０２ａ１により塗布が行われる時は、正孔輸送層形成工程３０１ａから搬送されてくる正孔輸送層が形成された帯状の可撓性支持体２０１ａに設けられたアライメントマーク（不図示）を発光層形成工程３０２に配設された検出機（不図示）により検出し、アライメントマークに従って塗布装置３０２ａ１の位置合わせが行われ、バックアップロール３０２ａ２上に保持された帯状の可撓性支持体２０１ａの上の正孔輸送層が形成された領域に発光層形成用塗布液が塗布される。
【００５０】
電子輸送層形成工程３０３は、成膜工程３０３ａと、乾燥工程３０３ｂと、アキュームレータ３０３ｃと、巻き取り工程３０３ｄとを有している。成膜工程３０３ａは、塗布室（不図示）に配設された塗布装置３０３ａ１と、バックアップロール３０３ａ２とを使用している。
【００５１】
電子輸送層形成工程３０３は、発光層形成工程３０２から搬送されてくる帯状の可撓性支持体２０１ａをバックアップロール３０３ａ２上に保持し、塗布装置３０３ａ１により、帯状の可撓性支持体２０１ａ上に形成されている発光層の領域に電子輸送層形成用塗布液を塗布し、電子輸送層形成用塗膜中の溶媒を乾燥工程３０３ｂで除去し電子輸送層を形成する。
【００５２】
塗布装置３０３ａ１により塗布が行われる時は、発光層形成工程３０２から搬送されてくる発光層が形成された帯状の可撓性支持体２０１ａに設けられたアライメントマーク（不図示）を電子輸送層形成工程３０３に配設された検出機（不図示）により検出し、アライメントマークに従って塗布装置３０３ａ１の位置合わせが行われ、バックアップロール３０３ａ２上に保持された帯状の可撓性支持体２０１ａの上の発光層が形成された領域に電子輸送層形成用塗布液が塗布される。
【００５３】
電子輸送層形成工程３０３で電子輸送層が形成された後、次工程の第２電極形成工程４での静電気に伴う故障を防止するため除電処理された後、一旦巻き取り工程３０３ｄで巻き取った後、第２電極形成工程４へ搬送される。アキュームレータ３０３ｃは巻き取り工程３０３ｄでの速度差を調整するために配設されている。
【００５４】
正孔輸送層形成工程３０１と、発光層形成工程３０２と、電子輸送層形成工程３０３とで使用している塗布装置としては特に限定はなく、例えば、押出し塗布方式、インクジェット方式、フレキソ印刷方式、オフセット印刷方式、グラビア印刷方式、スクリーン印刷方式、マスクを用いたスプレー塗布方式等に使用する各種塗布装置が挙げられる。これらの塗布機の使用は各工程での使用塗布液の材料に応じて適宜選択することが可能となっている。本図は押出し塗布方式の場合を示している。本図に示される、正孔輸送層形成工程、及び発光層形成工程５は湿式塗布装置、乾燥装置がそれぞれ１台の場合を示しているが、必要に応じて増加することが可能となっている。
【００５５】
第２電極形成工程４は、供給装置４０１と蒸着装置４０２とアキュームレータ４０３とを使用している。供給装置４０１は電子輸送層工程３０３の回収工程３０３ｄでロール状に巻き取った電子輸送層までが形成された帯状の可撓性支持体２０１ａを蒸着装置４０２に供給する様になっている。蒸着装置４０２では供給装置４０１から搬送されてくる電子輸送層までが形成された帯状の可撓性支持体２０１ａに付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、帯状の可撓性支持体２０１ａの上に形成されている第１電極の位置に合わせて蒸着装置４０２で、取り出し電極（不図示）を有する第２電極（陰極）（不図示）を電子輸送層の上にマスクパターン成膜する。この段階で、基材／バリア層／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）の構成を有する有機ＥＬ素子構造体が出来上がる。本図では、第２電極（陰極）形成部４が蒸着装置を使用している場合を示したが、第２電極（陰極）の形成方法については、特に限定はなく、例えばスパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスターイオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法等を用いることが出来る。
【００５６】
封止工程５は、接着剤塗設装置５０１と、封止部材供給装置５０２と、貼合装置５０３と、アキュームレータ５０４とを使用している。アキュームレータ５０４は第２電極形成工程４との速度差を調整するために配設されている。
【００５７】
接着剤塗設装置５０１で第２電極までが形成された帯状の可撓性支持体２０１ａの第２電極が形成された側の全面に接着剤が塗設される。この後、封止部材供給装置５０２より搬送されてくる帯状の封止部材５０２ａを貼合装置５０３により、接着剤が塗設された面側に貼合され、有機ＥＬ素子構造体が作製される。この段階で複数の有機ＥＬ素子が連続的に繋がっている状態の有機ＥＬ素子構造体が作製される。この後、断裁工程６に搬送される。
【００５８】
断裁工程６は打ち抜き断裁装置６０１と、アキュームレータ６０２と、巻き取り装置６０３とを使用している。打ち抜き断裁装置６０１で、有機ＥＬ素子構造体に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って矩形に打ち抜き、個別の有機ＥＬ素子７に断裁される。有機ＥＬ素子７が打ち抜かれたスケルトンは巻き取り装置６０３で巻き取られ回収される。尚、断裁工程６に関しては図４で詳細に説明する。
【００５９】
本図は、第１電極が形成された帯状可撓性支持体を使用し、正孔輸送層までを形成した後に一旦巻き取り回収し、第２電極から断裁までを連続して行う場合を示したが、第１電極形成から断裁までを連続して行う、又は第１電極形成から正孔輸送層形成と、発光層形成と、電子輸送層形成から断裁との３工程に分割することも可能である。
【００６０】
図２は枚葉シート状支持体を使用し、逐次成膜法による有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。以下に、一例として枚葉シート状支持体を使用し、パターン化した複数の第１電極を形成し、これらの複数の第１電の上に、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極、封止層とを形成し有機ＥＬ素子構造体とした後、断裁して個別の有機ＥＬ素子を製造する方法を本図で説明する。
【００６１】
図中、１′は枚葉シート状支持体を使用し、逐次成膜法で第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、第２電極、封止層形成し有機ＥＬ素子構造体とした後、断裁して個別の有機ＥＬ素子とする有機ＥＬ素子の製造工程を示す。製造工程１′は、供給工程２′と、第１電極形成工程３′と、正孔輸送層形成工程４′、発光層形成工程５′、電子輸送層形成工程６′、第２電極形成工程７′、封止工程８′、断裁工程９′とを有している。
【００６２】
供給工程２′は第１電極の形成する位置を決めるために予めアライメントマーク（不図示）が付けられた枚葉シート状支持体２０１を次工程に供給する供給装置（不図示）と、供給工程２′から供給された枚葉シート状支持体２０１の表面に第１電極が蒸着される前に、蒸着性をよくするために枚葉シート状支持体２０１の表面を清掃するための基材洗浄処理装置２′ａとを使用している。
【００６３】
第１電極形成工程３′は、枚葉シート状支持体２０１′に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、蒸発源容器３′ａを有する蒸着装置３′ｂを使用し、減圧条件下で帯状可撓性支持体２０１′の上に複数のパターン化した取り出し電極を有する第１電極を形成する様になっている。
【００６４】
正孔輸送層形成工程４′は、枚葉シート状支持体２０１′に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、蒸発源容器４′ａを有する蒸着装置４′ｂを使用し、減圧条件下で複数の第１電極が形成された枚葉シート状支持体２０１′の第１電極の取り出し電極となる部分を除いて第１電極の領域に正孔輸送層を形成するようになっている。
【００６５】
発光層形成工程５′は、枚葉シート状支持体２０１′に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、蒸発源容器５′ａを有する蒸着装置５′ｂを使用し、減圧条件下で正孔輸送層が形成された枚葉シート状基板２０１ａの正孔輸送層上に発光層を形成するようになっている。
【００６６】
電子輸送層形成工程６′は、枚葉シート状支持体２０１′に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、蒸発源容器６′ａを有する蒸着装置６′ｂを有し、減圧条件下で発光層が形成された枚葉シート状支持体２０１′の発光層上に電子輸送層を形成するようになっている。
【００６７】
第２電極形成工程７′は枚葉シート状支持体２０１′に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、蒸発源容器７′ａを有する蒸着装置７′ｂを有し、減圧条件下で電子輸送層の上に複数の第１電極と直交する様に取り出し電極を有する複数の第２電極を形成するようになっている。
【００６８】
封止工程８′は、接着剤塗設工程８′ａと、可撓性封止部材貼合工程８′ｂとを有している。
【００６９】
接着剤塗設工程８′ａは、枚葉シート状支持体２０１′に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出するアライメントマーク検出部（不図示）と、枚葉シート状支持体２０１′上に形成された有機ＥＬ素子構造体（不図示）の全面に接着剤を塗設する接着剤塗設装置８′ａ１と、枚葉シート状支持体２０１′を載置する載置台８′ａ２とを使用している。
【００７０】
可撓性封止部材貼合工程８′ｂは、接着剤を塗設した枚葉シート状支持体２０１′と可撓性封止部材８０１′を積重し貼合する可撓性封止部材貼合装置８′ｂ１と、可撓性封止部材８０１′を枚葉シート状支持体２０１′の上に供給する可撓性封止部材供給装置（不図示）とを使用している。又、可撓性封止部材貼合工程８′ｂは接着剤を硬化する硬化処理装置（不図示）を有していることが好ましく、必要に応じ硬化処理部（不図示）は裁断工程の前に配置することが好ましい。硬化処理部の硬化方式は使用する接着剤の種類（例えば熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤等）に合わせ適宜選択することが可能である。可撓性封止部材貼合工程８′ｂが終了した段階で、複数の有機ＥＬ素子を有する枚葉シート状の有機ＥＬ素子構造体が作製される。この後、断裁工程９′に送られ断裁することで個々の有機ＥＬ素子が作製される。
【００７１】
断裁工程９′は打ち抜き断裁装置９′ａを使用している。打ち抜き断裁装置９′ａで、枚葉シート状の有機ＥＬ素子構造体に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って矩形に打ち抜き、個別の有機ＥＬ素子１０′に断裁される。
【００７２】
図３は帯状可撓性支持体を用いたロールトゥーロール方式で、貼合法による有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。以下に、一例としてパターン化されて形成されている複数の第１電極と、第１電極の上に順次正孔輸送層、発光層、電子輸送層を積層した第１の帯状可撓性支持体と、第１電極の数と、位置に合わせ第２電極を形成した第２の帯状可撓性支持体とを貼合し帯状の有機ＥＬ素子構造体とした後、断裁し個別の有機ＥＬ素子を製造する方法を本図で説明する。
【００７３】
図中、１″は製造工程を示す。製造工程１″は第１供給工程２″と、有機物質薄膜形成工程３″と、第２供給工程４″と、第２電極形成工程５″、封止剤塗設工程６″と、貼合工程７″と、断裁工程８″とを有している。
【００７４】
第１供給工程２″は、繰り出し装置２０１″と、表面処理装置２０２″と、アキュームレータ２０３″とを使用している。繰り出し装置２０１″からは巻き芯に巻き取られロール状態で供給された、ガスバリア膜と第１電極とがこの順番で既に形成された第１の帯状可撓性支持体２０１″ａが繰り出され表面処理装置２０２″を介して有機物質薄膜形成工程３″に送られる。第１電極の形成位置は第１の帯状可撓性支持体２０１″ａに付けられたアライメントマーク（不図示）により判る様になっている。第１供給工程２″は図１に示す供給工程２と同じ構成となっているため詳細な説明は省略する。
【００７５】
有機物質薄膜形成工程３″は、正孔輸送層形成工程３０１″と、発光層形成工程３０２″と、電子輸送層形成工程３０３″とを有している。有機物質薄膜形成工程３″で第１供給工程２″から搬送されてくる第１の帯状可撓性支持体２０１″ａに付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って、第１の帯状可撓性支持体２０１″ａの上に形成されている取り出し電極を有する第１電極の位置に合わせて正孔輸送層、発光層、電子輸送層が順次形成され、封止剤塗設工程６″に搬送される。有機物質薄膜形成工程３″は図１に示す有機物質薄膜形成工程３と構成が同じなので詳細の説明は省略する。
【００７６】
正孔輸送層形成工程３０１″は、成膜工程３０１″ａと、乾燥工程３０１″ｂと、アキュームレータ３０１″ｃとを有している。成膜工程３０１″ａは、塗布室（不図示）に配設された塗布装置３０１″ａ１と、バックアップロール３０１″ａ２とを使用している。
【００７７】
発光層形成工程３０２″は、成膜工程３０２″ａと、乾燥工程３０２″ｂと、アキュームレータ３０２″ｃとを有している。成膜工程３０２″ａは湿式塗布装置、乾燥装置がそれぞれ１台の場合を示しているが、必要に応じて増加することが可能となっている。成膜工程３０２″ａは、塗布室（不図示）に配設された塗布装置３０２″ａ１と、バックアップロール３０２″ａ２とを使用している。
【００７８】
電子輸送層形成工程３０３″は、成膜工程３０３″ａと、乾燥工程３０３″ｂと、アキュームレータ３０３″ｃとを有している。成膜工程３０３″ａは、塗布室（不図示）に配設された塗布装置３０３″ａ１と、バックアップロール３０３″ａ２とを使用している。
【００７９】
封止剤塗設工程６″は封止剤塗設装置６″ａと有機物質薄膜形成工程３″から送られてくる電子輸送層までが形成されている第１の帯状可撓性支持体２０１″ａを載置する載置台６″ｂと、第１の帯状可撓性支持体２０１″ａに付けられているアライメントマーク（不図示）の検出装置６″ｃとを有している。封止剤塗設装置６″ａにより、第１の帯状可撓性支持体２０１″ａの上に積層された機能層（第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層）の周囲に第１電極（陽極）の取り出し電極を含め接着剤が塗設される。この後、貼合工程７″へ搬送される。尚、本図は連続して電子輸送層までが形成されている第１の帯状可撓性支持体２０１″ａを封止剤塗設工程６″へ送る場合を示しているが、一旦、巻き取り回収した後、封止剤塗設工程６″にしても構わない。
【００８０】
第２供給工程４″は、繰り出し装置４″ａと、アキュームレータ４″ｂとを使用している。繰り出し装置４″ａからは巻き芯に巻き取られロール状態で供給された第２の帯状可撓性支持体４０１″が繰り出され第２電極形成工程５″に送られる。
【００８１】
第２電極の形成位置は第１供給工程２″から供給する第１の帯状可撓性支持体２０１″ａに付けられたアライメントマークと合わせ第２の帯状可撓性支持体４０１″に付けられているアライメントマーク（不図示）により判る様になっている。
【００８２】
第２電極形成工程５″は、蒸発源容器５″ｂを有する蒸着装置５″ａと、アキュームレータ５″ｃとを使用している。第２電極形成工程５″では第２供給工程４″から連続的に搬送されてくる第２の帯状可撓性支持体４０１″に付けられたアライメントマーク（不図示）を検出装置（不図示）で読み取り、検出装置（不図示）の情報に従って蒸着装置５″ａで、取り出し電極を有する第２電極（陰極）を第２の帯状可撓性支持体４０１″の上にマスクパターン成膜する。この後、貼合工程７″へ搬送される。尚、第２の帯状可撓性支持体４０１″と第２電極（陰極）との間にガスバリア層を設けても構わない。
【００８３】
本図は第２電極（陰極）を形成した後、連続して貼合工程７″へ送る場合を示しているが、一旦、ロール状に巻き取り回収しても構わない。
【００８４】
第２電極形成工程５″での第２電極（陰極）の形成方法は図１に示す第２電極形成工程４の方法と同じである。
【００８５】
貼合工程７″は貼合装置７″ａを使用している。貼合装置７″ａは封止剤塗設工程６″から送られてくる複数の第１電極を有し、封止剤が塗設された第１の帯状可撓性支持体２０１″ａと、第２電極形成工程５″から送られてくる複数の第２電極が形成されている第２の帯状可撓性支持体４０１″とを、第１電極と第２電極とを対向した状態になるように、第１の帯状可撓性支持体２０１″ａと第２の帯状可撓性支持体４０１″とに付けられたアライメントマーク（不図示）を合わせ貼合する。貼合は貼合面の密着を均一にするため減圧環境で、圧着する方式を取ることが好ましい。貼合工程７″で貼合が終了した段階で複数の有機ＥＬ素子が繋がった状態の帯状の有機ＥＬ素子構造体９″が作製される。この後、断裁工程８″に搬送される。
【００８６】
断裁工程８″は、打ち抜き断裁装置８″ａと、アキュームレータ８″ｂと、巻き取り装置８″ｃと、アライメント検出装置８″ｄとを使用している。打ち抜き断裁装置８″ａで、貼合工程７″から送られてくる帯状の有機ＥＬ素子構造体９″を矩形に打ち抜き断裁することで個別の有機ＥＬ素子１０″が作製される。巻き取り装置８″ｃで有機ＥＬ素子１０″を打ち抜いたスケルトン９″を巻き取り回収する。
【００８７】
図１から図３に示される製造工程で製造された有機ＥＬ素子の第１電極の厚さは、１００ｎｍから２００ｎｍが好ましい。正孔輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍから５μｍ程度、好ましくは５から２００ｎｍである。この正孔輸送層は一層構造であってもよい。
【００８８】
発光層が多層の場合は、積層する数に合わせて塗布・乾燥部のユニットを配設する必要がある。例えば、発光層を多層にすることで白色素子の作製が可能である。本発明において、発光層とは青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を指す。発光層を積層する場合の積層順としては、特に制限はなく、又各発光層間に非発光性の中間層を有していてもよい。本発明においては、少なくとも１つの青発光層が、全発光層中最も陽極に近い位置に設けられていることが好ましい。又、発光層を４層以上設ける場合には、陽極に近い順から、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することが、輝度安定性を高める上で好ましい。発光層の膜厚の総和は特に制限はないが、膜の均質性、発光に必要な電圧等を考慮し、通常２ｎｍから５μｍ、好ましくは２から２００ｎｍの範囲で選ばれる。更に１０から２０ｎｍの範囲にあるのが好ましい。
【００８９】
電子輸送層の膜厚は、素材にもよるが０．１ｎｍから５μｍの範囲が好ましい。第２電極（陰極）としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましく、膜厚は通常１０ｎｍから５μｍ、好ましくは５０から２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【００９０】
有機エレクトロニクス素子の代表として有機ＥＬ素子につき、図１から図３に、有機ＥＬ素子構造体を断裁し、個別の有機ＥＬ素子を製造する有機ＥＬ素子の製造工程を示してあるが、本発明は、有機エレクトロニクス素子構造体を断裁し、個別の有機エレクトロニクス素子を製造するとき、断裁面からの水分や酸素等の進入に伴う性能変動耐性が向上した、有機エレクトロニクス素子の製造方法に関するものである。
【００９１】
図４は図１で示した製造工程で作製した有機ＥＬ素子の概略図である。図４（ａ）は図１で示した製造工程で逐次成膜法により作製した有機ＥＬ素子の概略平面図である。図４（ｂ）は図４（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。図４（ｃ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ′に沿った概略断面図である。尚、図２で示した製造工程で作製した有機ＥＬ素子も同じ構成になっている。
【００９２】
図中、７は矩形に打ち抜き断裁された有機ＥＬ素子を示す。７ａから７ｄは有機ＥＬ素子７の２辺が直交する４つの角部を示す。本図は、角部７ａから７ｄが湾曲形状に面取り加工された場合を示している。７０１は可撓性支持体を示す。７０２は可撓性支持体７０１の上に形成された第１電極を示し、７０２ａは第１電極７０２の取り出し電極を示す。尚、第１電極７０２と可撓性支持体７０１との間にガスバリア層を設けても構わない。７０３は取り出し電極７０２ａの上を除いて第１電極７０２の全面と周囲に積層された正孔輸送層を示す。７０４は正孔輸送層７０３の全面と周囲に積層された発光層を示す。尚、発光層７０４はフルカラー方式の場合は、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することもある。７０５は発光層７０４の全面と周囲に積層された電子輸送層層を示す。７０６は第１電極７０２と直交する様に発光層７０４の上に形成された第２電極を示す。７０７は取り出し電極７０２ａの上を含め有機ＥＬ素子構造体に塗設された接着剤層を示す。７０８は接着剤層を介して貼合された封止部材を示す。本図に示す逐次成膜法により製造された有機ＥＬ素子構造体を打ち抜き断裁する場合は、封止部材７０８と、接着剤層７０７と、可撓性支持体７０１とを打ち抜き断裁することになる。
【００９３】
Ｓは第１電極７０２の取り出し電極７０２ａの位置を示すために封止部材（又は帯状の可撓性支持体）に付けられた位置指定マークを示す。Ｔは第２電極７０６の取り出し電極７０６ａの位置を示すために封止部材（又は帯状の可撓性支持体）に付けられた位置指定マークを示す。尚、位置指定マークＳ（Ｔ）の位置は、第１電極の形状及び位置、第２電極の形状及び位置に合わせ、適宜変更することが可能であり、使用する帯状の可撓性支持体及び封止部材にアライメントマークを付ける時に合わせて付けることが好ましい。
【００９４】
本図に示される打ち抜き断裁された有機ＥＬ素子の外部電源との接続法に付き説明する。第１電極７０２の取り出し電極７０２ａと、第２電極７０６の取り出し電極７０６ａとの外部との接続方法としては、１）差し込み端子を位置指定マークに差し込むことで接続する方法と、２）第１電極７０２の取り出し電極７０２ａと、第２電極７０６の取り出し電極７０６ａとの各位置指定マークを取り出し電極７０２ａと取り出し電極７０６ａとの表面がでる深さに刳り抜き、クリップ端子を各刳り抜いた穴に差し込み接続する方法が挙げられる。以下に、差し込み端子を位置指定マークに差し込むことで接続する方法に付き説明する。
【００９５】
１）封止部材が導電性部材の場合は、第１電極の取り出し電極への接続は可撓性支持体から、又第２電極の取り出し電極への接続は封止部材から行う。
【００９６】
２）止部材が非導電性部材の場合は、第１電極の取り出し電極への接続及び第２電極の取り出し電極への接続は封止部材から行う。
【００９７】
図５は図３で示した製造工程で作製した有機ＥＬ素子の概略図である。図５（ａ）は図３で示した製造工程で貼合法により作製した有機ＥＬ素子の概略断面図である。図５（ｂ）は図５（ａ）のＣ−Ｃ′に沿った概略断面図である。図５（ｃ）は図５（ａ）のＤ−Ｄ′に沿った概略断面図である。
【００９８】
図中、１０″は有機ＥＬ素子を示す。１０″ａは第１可撓性支持体を示す。１０Ａから１０Ｄは有機ＥＬ素子１０″の２辺が直交する４つの角部を示す。本図は、角部１０Ａから１０Ｄが湾曲形状に面取り加工された場合を示している。１０″ｂは可撓性支持体１０″ａの上に形成された第１電極を示し、１０″ｂ１は第１電極１０″ｂの取り出し電極を示す。尚、第１電極１０″ｂと第１可撓性支持体１０″ａとの間にガスバリア層を設けても構わない。１０″ｃは取り出し電極１０″ｂ１の上を除いて第１電極１０″ｂの全面と周囲に積層された正孔輸送層を示す。１０″ｄは正孔輸送層１０″ｃの全面と周囲に積層された発光層を示す。尚、発光層１０″ｄはフルカラー方式の場合は、例えば青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層、青色発光層／緑色発光層／赤色発光層／青色発光層／緑色発光層／赤色発光層のように青色発光層、緑色発光層、赤色発光層を順に積層することもある。１０″ｅは発光層１０″ｄの全面と周囲に積層された電子輸送層層を示す。１０″ｆは取り出し電極１０″ｂ１の上を含め電子輸送層層１０″ｅの周囲に塗設された接着剤を示す。１０″ｇは第２電極を示す。１０″ｈは第２電極１０″ｇを形成した第２可撓性支持体を示す。尚、第２電極１０″ｇと第２可撓性支持体１０″ｈとの間にガスバリア層を設けても構わない。第２電極１０″ｇは、第２可撓性支持体１０″ｈを、第２電極１０″ｇと第１電極１０″ｂとが対向するように接着剤１０″ｆを介して電子輸送層層１０″ｅの上に貼合されることで形成されている。
【００９９】
本図に示す貼合法により製造された有機ＥＬ素子構造体を打ち抜き断裁する場合は、第２電極１０″ｇを形成した第２可撓性支持体１０″ｈと、接着剤１０″ｆと、第１電極１０″ｂを形成した第１可撓性支持体１０″ａとを打ち抜き断裁することになる。
【０１００】
Ｓ′は第１電極１０″ｂの取り出し電極１０″ｂ１の位置を示すために第１の可撓性支持体（又は第２の可撓性支持体）に付けられた位置指定マークを示す。Ｔ′は第２電極１０″ｇの取り出し電極１０″ｇ１の位置を示すために第１の可撓性支持体（又は第２の可撓性支持体）に付けられた位置指定マークを示す。尚、位置指定マークＳ′（Ｔ′）の位置は、第１電極１０″ｂの形状及び位置、第２電極１０″ｇの形状及び位置に合わせ、適宜変更することが可能であり、使用する帯状の可撓性支持体及び封止部材にアライメントマークを付ける時に合わせて付けることが好ましい。
【０１０１】
本図に示される有機ＥＬ素子の外部電源との接続法に付き説明する。第１電極１０″ｂの取り出し電極１０″ｂ１と、第２電極１０″ｇの取り出し電極１０″ｇ１との外部との接続方法としては、１）差し込み端子を位置指定マークに差し込むことで接続する方法と、２）第１電極１０″ｂの取り出し電極１０″ｂ１と、第２電極１０″ｇ取り出し電極１０″ｇ１との各位置指定マークを取り出し電極１０″ｂ１と取り出し電極１０″ｇ１との表面がでる深さに刳り抜き、クリップ端子を各刳り抜いた穴に差し込み接続する方法が挙げられる。以下に、差し込み端子を位置指定マークに差し込むことで接続する方法に付き説明する。
【０１０２】
１）第１電極の取り出し電極への接続は第１の可撓性支持体から、又、第２電極の取り出し電極への接続は第２の可撓性支持体から行う。
【０１０３】
２）第１の可撓性支持体から、第１電極の取り出し電極への接続用の接続端子、第２電極の取り出し電極への接続用の接続端子を差し込む。
【０１０４】
３）第２の可撓性支持体から、第１電極の取り出し電極への接続用の接続端子、第２電極の取り出し電極への接続用の接続端子を差し込む。
【０１０５】
図４、図５に示す有機ＥＬ素子の層構成は一例を示したものであるが、第１電極（陽極）と第２電極（陰極）との間の他の代表的な有機ＥＬ素子の層構成としては次の構成が挙げられる。
【０１０６】
（１）第１電極（陽極）／有機層（発光層）／第２電極（陰極）
（２）第１電極（陽極）／有機層（発光層）／電子輸送層／第２電極（陰極）
（３）第１電極（陽極）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／第２電極（陰極）
（４）第１電極（陽極）／正孔輸送層（正孔注入層）／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）
（５）第１電極（陽極）／陽極バッファ層（正孔注入層）／正孔輸送層／有機層（発光層）／正孔阻止層／電子輸送層／陰極バッファ層（電子注入層）／第２電極（陰極）
図６は図３のＯで示される部分の拡大概略図である。図６（ａ）は図３のＯで示される部分の拡大概略斜視図である。図６（ｂ）は図６（ａ）に示される打ち抜き断裁装置の拡大概略斜視図である。尚、図１及び図２に示される打ち抜き断裁装置は本図と同一であるため説明は省略する。
【０１０７】
図中、８″ａは打ち抜き断裁装置を示す。打ち抜き断裁装置８″ａは、パンチ８″ａ１と、ダイ８″ａ２と、ストリッパ８″ａ３と、ノックアウト８″ａ４と、上型８″ａ５と、下型８″ａ６と、ガイドポスト８″ａ７と、駆動部８″ａ８と、アライメント検出装置（不図示）とを有している。尚、パンチ８″ａ１と、ダイ８″ａ２とは矩形形状をしており、打ち抜き断裁する有機ＥＬ素子１０″の大きさに合わせ適宜設定することが可能である。帯状の有機ＥＬ素子構造体９″から個別の有機ＥＬ素子１０″を一度に打ち抜く場合は、数に合わせ複数のパンチ８″ａ１と、ダイ８″ａ２とを配設し、同時にパンチ８″ａ１と、ダイ８″ａ２に合わせストリッパ８″ａ３と、ノックアウト８″ａ４を配設する必要がある。本図は１つの有機ＥＬ素子１０″を打ち抜く場合を示している。
【０１０８】
帯状の有機ＥＬ素子構造体９″は、パンチ８″ａ１とダイダイ８″ａ２とで個別の有機ＥＬ素子１０″（図３参照）に打ち抜かれる。ストリッパ８″ａ３はパンチ８″ａ１の外周部に設けられている。ノックアウト８″ａ４は打ち抜かれた有機ＥＬ素子１０″をダイ８″ａ２から回収するために設けられている。
【０１０９】
上型８″ａ５には、パンチ８″ａ１とストリッパ８″ａ３とが取り付けられており、下型８″ａ６にはダイ８″ａ２が取り付けられている。ガイドポスト８″ａ７と、駆動部８″ａ８とにより、パンチ８″ａ１とストリッパ８″ａ３とをダイ８″ａ２に対応して上下方向（図中の矢印方向）に打抜作動することが可能となっている。
【０１１０】
ストリッパ８″ａ３はリニヤーガイド８″ａ３１を介して上型８″ａ５に取り付けたストリッパベース８″ａ３３（図７参照）に上下方向（図中の矢印方向）に作動可能に取り付けられている。８″ａ３２は有機ＥＬ素子構造体９″を打ち抜く時に、ダイ８″ａ２の表面８″ａ２１に載置された帯状の有機ＥＬ素子構造体９″の打ち抜き領域の外周部をストリッパ８″ａ３で押圧を掛けながら押さえるリニヤーガイド８″ａ３１に設けた弾性部材のバネを示す。
【０１１１】
ダイ８″ａ２は、規定寸法に打ち抜くための打ち抜き孔部８″ａ２２と、ダイ８″ａ２の表面８″ａ２１に帯状の有機ＥＬ素子構造体９″を吸引固定するための複数の吸引孔８″ａ２４と、吸引ポンプ（不図示）に繋がった吸引管８″ａ２３と、帯状の有機ＥＬ素子構造体９″に付けられているアライメントマークＧとの位置合わせのためのアライメントマーク８″ａ２５とを有している。アライメントマーク８″ａ２５は、帯状の有機ＥＬ素子構造体９″の各角部に対応して付けられた４つのアライメントマークＧの位置に合わせ４つのアライメントマークが付けられていることが位置精度を挙げることから好ましい。
【０１１２】
打ち抜き断裁装置８″ａでの帯状の有機ＥＬ素子構造体９″から個別の有機ＥＬ素子１０″の打ち抜きは、打ち抜き断裁工程８″に配設されたアライメント検出装置８″ｄ（図３参照）により帯状の有機ＥＬ素子構造体９″に付けられているアライメントマークＧを検出し、情報が制御部（不図示）に入力され、打ち抜き断裁装置８″ａを制御する様になっている。ダイ８″ａ２の表面８″ａ２１に付けられた４つのアライメントマーク８″ａ２６と帯状の有機ＥＬ素子構造体９″の各有機ＥＬ素子の角部に付けられた４つのアライメントマークＧとが一致したことを打ち抜き断裁装置８″ａに付けられたアライメントマーク検出装置（不図示）で検出し、吸引ポンプ（不図示）と駆動部８″ａ８とを駆動させることで行われる様に制御されている。帯状の有機ＥＬ素子構造体９″から個別の有機ＥＬ素子１０″が打ち抜かれたスケルトン９″ａは巻き取られ回収される。
【０１１３】
図７は図６（ｂ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。図７（ａ）は図６（ｂ）のＡ−Ａ′に沿った拡大概略断面図である。図７（ｂ）は図７（ａ）のＰで示される部分の拡大概略図である。
【０１１４】
図中、８″ａ３３はストリッパべースを示す。リニヤーガイド２ｃ３１の先端にストリッパ８″ａ３が取り付けられており、リニヤーガイド８″ａ３１はストリッパ８″ａ３をパンチ８″ａ１の作動方向（図中の矢印方向）に動く様にストリッパべース８″ａ３３に取り付けられている。８″ａ４１はノックアウトベースを示す。ノックアウト８″ａ４はリニヤーガイド８″ａ４２の先端に取り付けられており、リニヤーガイド８″ａ４２はノックアウトベース８″ａ４１に上下方向（図中の矢印方向）に作動可能にダイ８″ａ２の打ち抜き打ち抜き孔部８″ａ２２に配設されている。８″ａ４３は弾性部材のバネを示し、打ち抜き時、パンチ８″ａ１の作動に対応して打ち抜き孔部８″ａ２２の中を上下方向へのノックアウト８″ａ４の作動を可能にしている。
【０１１５】
パンチ８″ａ１の帯状の有機ＥＬ素子構造体９″（図６参照）の面８″ａ１１は、打ち抜き時に帯状の有機ＥＬ素子構造体９″（図６参照）の発光領域外にのみに接触する接触面８″ａ１２と、発光領域に非接触である非接触面８″ａ１３とを有する断面形状が凹型となっている。Ｈは接触面８″ａ１２の非接触面８″ａ１３からの高さを示す。高さＨは、打ち抜き時の有機ＥＬ素子１０″（図３参照）の撓み等を考慮し、有機ＥＬ素子１０″（図３参照）の総厚をｔとした時、非接触面８″ａ１３に対して０．５ｔから２．０ｔ高くなっていることが好ましい。
【０１１６】
８″ａ３４は打ち抜き時に帯状の有機ＥＬ素子構造体９″（図６参照）に接触するストリッパ８″ａ３の接触面を示す。接触面８″ａ３４はパンチ８″ａ２１の接触面８″ａ１２よりも帯状の有機ＥＬ素子構造体９″（図６参照）側に出ている。Ｉはパンチ８″ａ１の接触面８″ａ１２からストリッパ８″ａ３の接触面８″ａ３４までの距離を示す。距離Ｉは、打ち抜き時の安定性及び打ち抜かれたカスの混入防止等を考慮し、０．２から１ｍｍが好ましい。
【０１１７】
ノックアウト８″ａの帯状の有機ＥＬ素子構造体９″（図６参照）側の面８″ａ４４は、打ち抜き時に帯状の有機ＥＬ素子構造体９″（図６参照）の発光領域の周囲にのみに接触する接触面８″ａ４５と、発光領域に非接触である非接触面８″ａ４６とを有する断面形状が凹型となっている。Ｊは接触面８″ａ４５の非接触面８″ａ４６からの高さを示す。高さＪは、打ち抜き時の帯状の有機ＥＬ素子構造体９″（図６参照）の撓み等を考慮し、帯状の有機ＥＬ素子構造体９″（図６参照）の総厚をｔとした時、非接触面８″ａ４６に対して０．５ｔから２．０ｔ高くなっていることが好ましい。ノックアウト８″ａ４の接触面８″ａ４５とダイ８″ａ２の表面８″ａ２１とは、打ち抜き前及び打ち抜き後に同一面になるようにダイ８″ａ２の打ち抜き孔部８″ａ２２に配設されている。
【０１１８】
θ１はパンチ８″ａ１の刃先角度を示す。刃先角度θ１は、打ち抜いた有機ＥＬ素子１０″（図３参照）の品質安定性を考慮し、８５から９５°が好ましい。θ２はダイ８″ａ２の刃先角度を示す。刃先角度θ２は、打ち抜いた有機ＥＬ素子１０″（図３参照）の品質安定性を考慮し、８５から９５°が好ましい。
【０１１９】
パンチ８″ａ１とストリッパ８″ａ３とのクリアランスは、パンチ８″ａ１及びストリッパ８″ａ３の加工精度、組み立て精度、切断安定性、切断面の安定性等を考慮し、＋０．０１ｍｍから＋０．０５ｍｍが好ましい。
【０１２０】
ノックアウト８″ａ４とダイ８″ａ２とのクリアランスは、ノックアウト及びダイの加工精度、組み立て精度、切断安定性、切断面の安定性等を考慮し、＋０．０１ｍｍから＋０．０５ｍｍが好ましい。
【０１２１】
ダイ８″ａ２とパンチ８″ａ１とのクリアランスは、ダイ及びパンチの加工精度、組み立て精度、切断安定性、切断面の安定性等を考慮し、有機ＥＬ素子１０″（図３参照）の総厚をｔとした時０．０５ｔから０．１ｔが好ましい。他の符号は図４と同義である。
【０１２２】
尚、図６、図７はノックアウトを使用した場合を示しているが、ノックアウトは必要に応じて使用しなくてもよい。その場合、打ち抜き断裁した有機ＥＬ素子１０″（図３参照）は打ち抜き孔部８″ａ２２から落とされて回収される。
【０１２３】
図８は図６に示されるダイの拡大概略図である。図８（ａ）は図６に示されるダイの拡大概略斜視図である。図８（ｂ）は図８（ａ）のＱで示される部分の拡大概略図である。
【０１２４】
図中、８″ａ２６はダイ８″ａ２の刃部を示し、８″ａ２７は刃部８″ａ２６の取り付け部材を示す。８″ａ２８は刃部８″ａ２６の第１の角部を示す。８″ａ２９は刃部８″ａ２６の第２の角部を示す。８″ａ３０は刃部８″ａ２６の第３の角部を示す。８″ａ３１は刃部８″ａ２６の第４の角部を示す。第１の角部８″ａ２８から第４の角部８″ａ３１の形状は少なくとも１つの角部は湾曲形状（打ち抜き断裁した角部の形状がＲ面取り形状となる）となっている。本図は第１の角部８″ａ２８から第４の角部８″ａ３１の形状が全てが湾曲形状となっている場合を示している。本図に示される刃部８″ａ２６を使用する場合は、取り付け部材８″ａ２７も刃部８″ａ２６の形状に合わせて造られている。又、パンチ８″ａ１の形状も刃部８″ａ２６に合わせて造られている。他の符号は図６、図７と同義である。
【０１２５】
本図に示すダイ（パンチの形状もダイの形状に合わせる）を使用することで図１０（ａ）に示す様に角部がＲ面取りされた有機ＥＬ素子１０″（図３参照）が打ち抜き断裁される。又、図１１に示す様な角部のＲ面取り形状にするためにはダイの角部の形状を変えること（パンチの形状もダイの形状に合わせる）で得ることが可能となる。
【０１２６】
図９は図６に示されるダイの他の形状の拡大概略図である。図９（ａ）は図６に示されるダイの拡大概略斜視図である。図９（ｂ）は図９（ａ）のＲで示される部分の拡大概略図である。
【０１２７】
図８に示されるダイ８″ａ２との違いは、刃部８″ａ２６の第１の角部８″ａ２８から第４の角部８″ａ３１の形状は少なくとも１つの角部が直線形状（打ち抜き断裁した角部の形状がＣ面取り形状となる）となっている。本図は第１の角部８″ａ２８から第４の角部８″ａ３１の形状が全てが直線形状となっている場合を示している。本図に示される刃部８″ａ２６を使用する場合は、取り付け部材８″ａ２７も刃部８″ａ２６の形状に合わせて造られている。又、パンチ８″ａ１の形状も刃部８″ａ２６に合わせて造られている。他の符号は図６、図７と同義である。
【０１２８】
本図に示すダイ（パンチの形状もダイの形状に合わせる）を使用することで図１０（ｂ）に示す様に角部がＣ面取りされた有機ＥＬ素子１０″（図３参照）が打ち抜き断裁される。又、図１０（ｂ）に示す様な角部のＣ面取り形状にするためにはダイの角部の形状を変えること（パンチの形状もダイの形状に合わせる）で得ることが可能となる。
【０１２９】
尚、図４から図９は打ち抜き断裁装置は打ち抜き刃にパンチとダイとを使用したパンチ・ダイ方式を示したが、本発明では打ち抜き断裁方式は特に限定はなく、例えば打ち抜き断裁刃にトムソン刃を使用しても構わない。
【０１３０】
図１から図９では断裁装置として、パンチ・ダイを使用した打ち抜き断裁装置を使用して一度に少なくとも１つの角部を面取り加工した形状に打ち抜く場合を示したが、断裁方法は断裁された有機ＥＬ素子の最終形状が角部の少なくとも１つが面取り加工されていれば限定はない。例えば、他に次の断裁方法が挙げられる。
【０１３１】
１．幅方向に複数の有機ＥＬ素子を有する帯状の有機ＥＬ素子構造体を、幅方向に形成されている有機ＥＬ素子毎に長さ方向にスリットしたのち、個別の有機ＥＬ素子に断裁し矩形の有機ＥＬ素子にし、この後、必要に応じて角部を断裁刃、レーザー等で面取り加工する方法。
【０１３２】
２．１列の有機ＥＬ素子を有する帯状の有機ＥＬ素子構造体を、個別の有機ＥＬ素子に断裁した後に、必要に応じて角部を面取り加工する方法。
【０１３３】
上記１、２に記載の方法で図１０、図１１に示す面取り加工した角部を有する形状の有機ＥＬ素子の製造は勿論可能である。
【０１３４】
図１０は図８、図９に示すダイを用いた図６に示す打ち抜き断裁装置で打ち抜き断裁されて作製された有機ＥＬ素子の概略平面図である。図１０（ａ）は図８に示すダイを用いた図６示す打ち抜き断裁装置で打ち抜き断裁されて作製された有機ＥＬ素子の概略平面図である。図１０（ｂ）は図９に示すダイを用いた図６に示す打ち抜き断裁装置で打ち抜き断裁されて作製された有機ＥＬ素子の概略平面図である。
【０１３５】
図中、ＵはＲ面取り加工された面取り加工部の長さを示す。ＶはＣ面取り加工された面取り加工部の長さを示す。他の符号は図４、図５と同義である。
【０１３６】
図１１は図１０に示す以外の他の面取り加工を施した有機ＥＬ素子の形状を示す概略平面図である。尚、本図は角部の形状を示すため他の符号は省略してある。
【０１３７】
図中、１０″は有機ＥＬ素子を示す。
【０１３８】
（ａ）は、角部１０″Ｄと、角部１０″ＡとにＲ面取り加工が施されている場合を示す。
【０１３９】
（ｂ）は、角部１０″Ｄと、角部１０″Ａと、角部１０″ＣにＲ面取り加工が施されており、更に角部１０″Ｄと、角部１０″ＢとのＲ面取り加工が角部１０″ＡのＲ面取り加工より大きくなっている場合を示す。
【０１４０】
（ｃ）は、角部１０″ＤにＣ面取り加工、角部１０″Ａと、角部１０″Ｂと、角部１０″ＣにＲ面取り加工が施されている場合を示す。
【０１４１】
（ｄ）は、角部１０″Ｄと、角部１０″ＡとにＣ面取り加工が施されている場合を示す。
【０１４２】
（ｅ）は、角部１０″Ｄと、角部１０″Ｂとに施されたＣ面取り加工の大きさが角部１０″Ａと、角部１０″ＣとのＣ面取り加工より大きくなっている場合を示す。
【０１４３】
（ｆ）は、角部１０″ＤのみにＣ面取り加工が施されている場合を示す。
【０１４４】
図１０、図１１に示される面取り加工部の長さの総長は、有機ＥＬ素子の保存性、角部の剥がれ、防湿性、発光領域の広さ、余剰部分の最小化等を考慮し、矩形の有機ＥＬ素子の周長に対して、１．０％から２０％であることが好ましい。
【０１４５】
図１０、図１１に示される面取り加工の形状は、図１、図２に示される逐次成膜法、図３に示される貼合法で製造された有機ＥＬ素子に適応される。
【０１４６】
図１に示される逐次成膜法で製造された有機ＥＬ素子構造体を打ち抜き断裁する場合、第１電極側の帯状の可撓性支持体２０１ａ（図１参照）、封止部材５０２ａ（図１参照）の４つの角部が図１０、図１１に示される様に面取りされる。図２に示される逐次成膜法で製造された有機ＥＬ素子構造体を打ち抜き断裁する場合、第１電極側の枚葉シート状支持体２０１（図２参照）、可撓性封止部材８０１′（図２参照）の４つの角部が図１０、図１１に示される様に面取りされる。図３に示される貼合法で製造された有機ＥＬ素子構造体を打ち抜き断裁する場合、第１電極側の第１の帯状可撓性支持体２０１″ａ（図３参照）、第２電極側の第２の帯状可撓性支持体４０１″（図３参照）の４つの角部が図１０、図１１に示される様に面取りされる。図１０、図１１に示される面取り加工の形状、位置は必要に応じ適宜選択することが可能である。
【０１４７】
図１、図２に示す製造工程で逐次成膜法により製造した有機ＥＬ素子構造体、図３示す製造工程で貼合法により製造した有機ＥＬ素子構造体を断裁し、個別の有機ＥＬ素子を作製する時、角部に面取り加工することで次ぎの効果が挙げられる。
１．有機ＥＬ素子の周長が短くなることで断面積が減少し、保存性が改良され、画像性能が安定した。
２．面取り加工する角部が増えるに従って、有機ＥＬ素子の周長が更に短くなり、断面積が減少し、更に保存性が改良され、画像性能が安定した。
３．面取り加工することで、取り扱い過程で角部からの封止部材又は可撓性支持体の剥がれる事故が減少し、保存性、製品品質が向上した。
【０１４８】
図１から図１０に示される様に、有機ＥＬ素子構造体を断裁工程で矩形形状に断裁する時、４つの角部の内、少なくとも１つを面取り加工して製造する方法は、発光層をｐ型半導体層とｎ型半導体層にした有機エレクトロニクス素子の有機光電変換素子への適用も可能である。
【０１４９】
以下、本発明の有機エレクトロニクス素子の製造法に係わる有機ＥＬ素子の各部材に付き説明する。
【０１５０】
（帯状可撓性支持体）
帯状可撓性支持体としては透明な樹脂フィルムが挙げられる。樹脂フィルムとしては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリエチレン、ポリプロピレン、セロファン、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、セルロースアセテートブチレート、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）、セルロースアセテートフタレート（ＴＡＣ）、セルロースナイトレート等のセルロースエステル類又はそれらの誘導体、ポリ塩化ビニリデン、ポリビニルアルコール、ポリエチレンビニルアルコール、シンジオタクティックポリスチレン、ポリカーボネート、ノルボルネン樹脂、ポリメチルペンテン、ポリエーテルケトン、ポリイミド、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンスルフィド、ポリスルホン類、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトンイミド、ポリアミド、フッ素樹脂、ナイロン、ポリメチルメタクリレート、アクリル或いはポリアリレート類、アートン（商品名ＪＳＲ社製）或いはアペル（商品名三井化学社製）といったシクロオレフィン系樹脂等が挙げられる。ロールトゥーロール法の場合は、第１電極側と、第２電極側とは同じ帯状可撓性支持体を使用することが可能である。又、枚葉シート状支持体にもこれらの帯状可撓性支持体を使用することが可能である。
【０１５１】
（ガスバリア層）
帯状可撓性支持体の表面に必要に応じて設けるガスバリア層としては、無機物、有機物のガスバリア膜又はその両者のハイブリッドガスバリア膜が挙げられる。ガスバリア膜を形成する材料としては、水分や酸素など素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、酸化珪素、二酸化珪素、窒化珪素などを用いることが出来る。更に該膜の脆弱性を改良するためにこれら無機層と有機材料からなる層の積層構造を持たせることがより好ましい。無機層と有機層の積層順については特に制限はないが、両者を交互に複数回積層させることが好ましい。バリア膜の形成方法については、特に限定はなく、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、反応性スパッタリング法、分子線エピタキシー法、クラスタ−イオンビーム法、イオンプレーティング法、プラズマ重合法、大気圧プラズマ重合法、プラズマＣＶＤ法、レーザーＣＶＤ法、熱ＣＶＤ法、コーティング法などを用いることが出来るが、特開２００４−６８１４３号に記載されているような大気圧プラズマ重合法によるものが特に好ましい。これらのガスバリア層に使用した材料は第２の帯状可撓性支持体、帯状可撓性接着部材への使用も可能である。
【０１５２】
ガスバリア層の特性としては、水蒸気透過度が０．０１ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下であることが好ましい。更には、酸素透過度１０−３ｍｌ／ｍ２／ｄａｙ／ａｔｍ以下、水蒸気透過度１０−５ｇ／ｍ２／ｄａｙ以下の高バリア性フィルムであることが好ましい。
【０１５３】
（第１電極）
第１電極としては、仕事関数の大きい（４ｅＶ以上）金属、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが好ましく用いられる。この様な電極物質の具体例としてはＡｕ等の金属、ＣｕＩ、インジウムチンオキシド（ＩＴＯ）、ＳｎＯ２、ＺｎＯ等の導電性透明材料が挙げられる。又、ＩＤＩＸＯ（Ｉｎ２Ｏ３・ＺｎＯ）等非晶質で透明導電膜を作製可能な材料を用いてもよい。陽極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により、薄膜を形成させ、フォトリソグラフィー法で所望の形状のパターンを形成してもよく、或いはパターン精度をあまり必要としない場合は（１００μｍ以上程度）、上記電極物質の蒸着やスパッタリング時に所望の形状のマスクを介してパターンを形成してもよい。或いは、有機導電性化合物のように塗布可能な物質を用いる場合には、印刷方式、コーティング方式など湿式成膜法を用いることも出来る。この陽極より発光を取り出す場合には、透過率を１０％より膜厚は大きくすることが望ましく、又陽極としてのシート抵抗は数百Ω／□以下が好ましい。更に膜厚は材料にもよるが、通常１０から１０００ｎｍ、好ましくは１０から２００ｎｍの範囲で選ばれる。
【０１５４】
（正孔注入層（陽極バッファ層））
第１電極と発光層又は正孔輸送層の間に、正孔注入層（陽極バッファ層）を存在させてもよい。正孔注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３−１６６頁）に詳細に記載されている。陽極バッファ層（正孔注入層）は、特開平９−４５４７９号公報、同９−２６００６２号公報、同８−２８８０６９号公報等にもその詳細が記載されており、具体例として、銅フタロシアニンに代表されるフタロシアニンバッファ層、酸化バナジウムに代表される酸化物バッファ層、アモルファスカーボンバッファ層、ポリアニリン（エメラルディン）やポリチオフェン等の導電性高分子を用いた高分子バッファ層等が挙げられる。
【０１５５】
（正孔輸送層）
正孔輸送層とは、正孔を輸送する機能を有する正孔輸送材料からなり、広い意味で正孔注入層、電子阻止層も正孔輸送層に含まれる。正孔輸送層は単層又は複数層設けることが出来る。正孔輸送材料としては、正孔の注入又は輸送、電子の障壁性の何れかを有するものであり、有機物、無機物の何れであってもよい。例えば、トリアゾール誘導体、オキサジアゾール誘導体、イミダゾール誘導体、ポリアリールアルカン誘導体、ピラゾリン誘導体及びピラゾロン誘導体、フェニレンジアミン誘導体、アリールアミン誘導体、アミノ置換カルコン誘導体、オキサゾール誘導体、スチリルアントラセン誘導体、フルオレノン誘導体、ヒドラゾン誘導体、スチルベン誘導体、シラザン誘導体、アニリン系共重合体、又導電性高分子オリゴマー、特にチオフェンオリゴマー等が挙げられる。
【０１５６】
正孔輸送材料としては上記のものを使用することが出来るが、ポルフィリン化合物、芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物、特に芳香族第３級アミン化合物を用いることが好ましい。芳香族第３級アミン化合物及びスチリルアミン化合物の代表例としては、Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノフェニル；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ビス（３−メチルフェニル）−〔１，１′−ビフェニル〕−４，４′−ジアミン（ＴＰＤ）；２，２−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）プロパン；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）シクロヘキサン；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラ−ｐ−トリル−４，４′−ジアミノビフェニル；１，１−ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）−４−フェニルシクロヘキサン；ビス（４−ジメチルアミノ−２−メチルフェニル）フェニルメタン；ビス（４−ジ−ｐ−トリルアミノフェニル）フェニルメタン；Ｎ，Ｎ′−ジフェニル−Ｎ，Ｎ′−ジ（４−メトキシフェニル）−４，４′−ジアミノビフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラフェニル−４，４′−ジアミノジフェニルエーテル；４，４′−ビス（ジフェニルアミノ）クオードリフェニル；Ｎ，Ｎ，Ｎ−トリ（ｐ−トリル）アミン；４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）−４′−〔４−（ジ−ｐ−トリルアミノ）スチリル〕スチルベン；４−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノ−（２−ジフェニルビニル）ベンゼン；３−メトキシ−４′−Ｎ，Ｎ−ジフェニルアミノスチルベンゼン；Ｎ−フェニルカルバゾール、更には米国特許第５，０６１，５６９号明細書に記載されている２個の縮合芳香族環を分子内に有するもの、例えば、４，４′−ビス〔Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニルアミノ〕ビフェニル（ＮＰＤ）、特開平４−３０８６８８号公報に記載されているトリフェニルアミンユニットが３つスターバースト型に連結された４，４′，４″−トリス〔Ｎ−（３−メチルフェニル）−Ｎ−フェニルアミノ〕トリフェニルアミン（ＭＴＤＡＴＡ）等が挙げられる。
【０１５７】
更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。又、ｐ型−Ｓｉ、ｐ型−ＳｉＣ等の無機化合物も正孔注入材料、正孔輸送材料として使用することが出来る。
【０１５８】
又、特開平１１−２５１０６７号公報、Ｊ．Ｈｕａｎｇ  ｅｔ．ａｌ．著文献（Ａｐｐｌｉｅｄ  Ｐｈｙｓｉｃｓ  Ｌｅｔｔｅｒｓ  ８０（２００２），ｐ．１３９）に記載されているような所謂ｐ型正孔輸送材料を用いることも出来る。本発明においては、より高効率の発光素子が得られることから、これらの材料を用いることが好ましい。
【０１５９】
（発光層）
発光層に使用する材料は特に限定はなく、例えば、株式会社  東レリサーチセンター  フラットパネルディスプレイの最新動向  ＥＬディスプレイの現状と最新技術動向  ２２８から３３２頁に記載されている如き各種材料が挙げられる。
【０１６０】
発光層には、発光層の発光効率を高くするために公知のホスト化合物と、公知のリン光性化合物（リン光発光性化合物とも言う）を含有することが好ましい。ホスト化合物とは、発光層に含有される化合物の内で、その層中での質量比が２０％以上であり、且つ室温（２５℃）においてリン光発光のリン光量子収率が、０．１未満の化合物と定義される。好ましくはリン光量子収率が０．０１未満である。ホスト化合物を複数種併用して用いてもよい。ホスト化合物を複数種用いることで、電荷の移動を調整することが可能であり、有機ＥＬ素子を高効率化することが出来る。又、リン光性化合物を複数種用いることで、異なる発光を混ぜることが可能となり、これにより任意の発光色を得ることが出来る。リン光性化合物の種類、ドープ量を調整することで白色発光が可能であり、照明、バックライトへの応用も出来る。
【０１６１】
これらのホスト化合物としては、正孔輸送能、電子輸送能を有しつつ、且つ発光の長波長化を防ぎ、尚且つ高Ｔｇ（ガラス転移温度）である化合物が好ましい。公知のホスト化合物としては、例えば、特開２００１−２５７０７６号公報、同２００２−３０８８５５号公報、同２００１−３１３１７９号公報、同２００２−３１９４９１号公報、同２００１−３５７９７７号公報、同２００２−３３４７８６号公報、同２００２−８８６０号公報、同２００２−３３４７８７号公報、同２００２−１５８７１号公報、同２００２−３３４７８８号公報、同２００２−４３０５６号公報、同２００２−３３４７８９号公報、同２００２−７５６４５号公報、同２００２−３３８５７９号公報、同２００２−１０５４４５号公報、同２００２−３４３５６８号公報、同２００２−１４１１７３号公報、同２００２−３５２９５７号公報、同２００２−２０３６８３号公報、同２００２−３６３２２７号公報、同２００２−２３１４５３号公報、同２００３−３１６５号公報、同２００２−２３４８８８号公報、同２００３−２７０４８号公報、同２００２−２５５９３４号公報、同２００２−２６０８６１号公報、同２００２−２８０１８３号公報、同２００２−２９９０６０号公報、同２００２−３０２５１６号公報、同２００２−３０５０８３号公報、同２００２−３０５０８４号公報、同２００２−３０８８３７号公報等に記載の化合物が挙げられる。
【０１６２】
複数の発光層を有する場合、これら各層のホスト化合物の５０質量％以上が同一の化合物であることが、有機層全体にわたって均質な膜性状を得やすいことから好ましく、更にはホスト化合物のリン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上であることが、ドーパントからのエネルギー移動を効率的に抑制し、高輝度を得る上で有利となることからより好ましい。リン光発光エネルギーとは、ホスト化合物を基材上に１００ｎｍの蒸着膜のフォトルミネッセンスを測定し、そのリン光発光の０−０バンドのピークエネルギーを言う。
【０１６３】
ホスト化合物は、有機ＥＬ素子の経時での劣化（輝度低下、膜性状の劣化）、光源としての市場ニーズ等を考慮し、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。すなわち、輝度と耐久性の両方を満足するためには、リン光発光エネルギーが２．９ｅＶ以上且つＴｇが９０℃以上のものであることが好ましい。Ｔｇは、更に好ましくは１００℃以上である。
【０１６４】
リン光性化合物（リン光発光性化合物）とは、励起三重項からの発光が観測される化合物であり、室温（２５℃）にてリン光発光する化合物であり、リン光量子収率が、２５℃において０．０１以上の化合物である。先に説明したホスト化合物と合わせ使用することで、より発光効率の高い有機ＥＬ素子とすることが出来る。
【０１６５】
リン光性化合物は、リン光量子収率は好ましくは０．１以上である。上記リン光量子収率は、第４版実験化学講座７の分光IIの３９８頁（１９９２年版、丸善）に記載の方法により測定出来る。溶液中でのリン光量子収率は種々の溶媒を用いて測定出来るが、本発明に用いられるリン光性化合物は、任意の溶媒の何れかにおいて上記リン光量子収率が達成されればよい。
【０１６６】
リン光性化合物の発光は原理としては２種挙げられ、１つはキャリアが輸送されるホスト化合物上でキャリアの再結合が起こってホスト化合物の励起状態が生成し、このエネルギーをリン光性化合物に移動させることでリン光性化合物からの発光を得るというエネルギー移動型、もう一つはリン光性化合物がキャリアトラップとなり、リン光性化合物上でキャリアの再結合が起こりリン光性化合物からの発光が得られるというキャリアトラップ型であるが、何れの場合においても、リン光性化合物の励起状態のエネルギーはホスト化合物の励起状態のエネルギーよりも低いことが条件である。
【０１６７】
リン光性化合物は、有機ＥＬ素子の発光層に使用される公知のものの中から適宜選択して用いることが出来る。リン光性化合物としては、好ましくは元素の周期表で８族−１０族の金属を含有する錯体系化合物であり、更に好ましくはイリジウム化合物、オスミウム化合物、又は白金化合物（白金錯体系化合物）、希土類錯体であり、中でも最も好ましいのはイリジウム化合物である。
【０１６８】
リン光性化合物のリン光発光極大波長としては特に制限されるものではなく、原理的には中心金属、配位子、配位子の置換基等を選択することで得られる発光波長を変化させることが出来る。
【０１６９】
化合物の発光する色は、「新編色彩科学ハンドブック」（日本色彩学会編、東京大学出版会、１９８５）の１０８頁の図４．１６において、分光放射輝度計ＣＳ−１０００（コニカミノルタセンシング社製）で測定した結果をＣＩＥ色度座標に当て嵌めた時の色で決定される。
【０１７０】
（電子輸送層）
他に発光層側に隣接する電子輸送層に用いられる電子輸送材料（正孔阻止材料を兼ねる）としては、陰極より注入された電子を発光層に伝達する機能を有していればよく、その材料としては従来公知の化合物の中から任意のものを選択して用いることが出来、例えば、ニトロ置換フルオレン誘導体、ジフェニルキノン誘導体、チオピランジオキシド誘導体、カルボジイミド、フレオレニリデンメタン誘導体、アントラキノジメタン及びアントロン誘導体、オキサジアゾール誘導体等が挙げられる。更に、上記オキサジアゾール誘導体において、オキサジアゾール環の酸素原子を硫黄原子に置換したチアジアゾール誘導体、電子吸引基として知られているキノキサリン環を有するキノキサリン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来る。更にこれらの材料を高分子鎖に導入した、又はこれらの材料を高分子の主鎖とした高分子材料を用いることも出来る。
【０１７１】
又、８−キノリノール誘導体の金属錯体、例えば、トリス（８−キノリノール）アルミニウム（Ａｌｑ）、トリス（５，７−ジクロロ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５，７−ジブロモ−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（２−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、トリス（５−メチル−８−キノリノール）アルミニウム、ビス（８−キノリノール）亜鉛（Ｚｎｑ）等、及びこれらの金属錯体の中心金属がＩｎ、Ｍｇ、Ｃｕ、Ｃａ、Ｓｎ、Ｇａ又はＰｂに置き替わった金属錯体も、電子輸送材料として用いることが出来る。その他、メタルフリーもしくはメタルフタロシアニン、又はそれらの末端がアルキル基やスルホン酸基等で置換されているものも、電子輸送材料として好ましく用いることが出来る。又、ジスチリルピラジン誘導体も、電子輸送材料として用いることが出来るし、正孔注入層、正孔輸送層と同様に、ｎ型−Ｓｉ、ｎ型−ＳｉＣ等の無機半導体も電子輸送材料として用いることが出来る。電子輸送層の膜厚については特に制限はないが、通常は５ｎｍから５μｍ程度、好ましくは５から２００ｎｍである。電子輸送層は上記材料の１種又は２種以上からなる一層構造であってもよい。
【０１７２】
又、不純物をドープしたｎ性の高い電子輸送層を用いることも出来る。その例としては、特開平４−２９７０７６号公報、特開平１０−２７０１７２号公報、特開２０００−１９６１４０号公報、特開２００１−１０２１７５号公報、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．，９５，５７７３（２００４）などに記載されたものが挙げられる。この様なｎ性の高い電子輸送層を用いることがより低消費電力の素子を作製することが出来るため好ましい。電子輸送層は上記電子輸送材料を、例えば、湿式塗布、真空蒸着法等の公知の方法により、薄膜化することにより形成することも出来る。
【０１７３】
（電子注入層（陰極バッファ層））
電子注入層形成工程で形成される電子注入層（陰極バッファ層）とは、電子を輸送する機能を有する材料からなり広い意味で電子輸送層に含まれる。電子注入層とは、駆動電圧低下や発光輝度向上のために電極と有機層間に設けられる層のことで、「有機ＥＬ素子とその工業化最前線（１９９８年１１月３０日エヌ・ティー・エス社発行）」の第２編第２章「電極材料」（１２３から１６６頁）に詳細に記載されている。電子注入層（陰極バッファ層）は、特開平６−３２５８７１号公報、同９−１７５７４号公報、同１０−７４５８６号公報等にもその詳細が記載されており、具体的にはストロンチウムやアルミニウム等に代表される金属バッファ層、フッ化リチウムに代表されるアルカリ金属化合物バッファ層、フッ化マグネシウムに代表されるアルカリ土類金属化合物バッファ層、酸化アルミニウムに代表される酸化物バッファ層等が挙げられる。
【０１７４】
（第２電極）
第２電極としては、仕事関数の小さい（４ｅＶ以下）金属（電子注入性金属と称する）、合金、電気伝導性化合物及びこれらの混合物を電極物質とするものが用いられる。この様な電極物質の具体例としては、ナトリウム、ナトリウム−カリウム合金、マグネシウム、リチウム、マグネシウム／銅混合物、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、インジウム、リチウム／アルミニウム混合物、希土類金属等が挙げられる。これらの中で、電子注入性及び酸化等に対する耐久性の点から、電子注入性金属とこれより仕事関数の値が大きく安定な金属である第２金属との混合物、例えば、マグネシウム／銀混合物、マグネシウム／アルミニウム混合物、マグネシウム／インジウム混合物、アルミニウム／酸化アルミニウム（Ａｌ２Ｏ３）混合物、リチウム／アルミニウム混合物、アルミニウム等が好適である。陰極はこれらの電極物質を蒸着やスパッタリング等の方法により薄膜を形成させることにより、作製することが出来る。
【０１７５】
尚、発光した光を透過させるため、有機ＥＬ素子の第１電極（陽極）又は第２電極（陰極）の何れか一方が、透明又は半透明であれば発光輝度が向上し好都合である。
【０１７６】
又、第２電極に上記金属を１から２０ｎｍの膜厚で作製した後に、第１電極の説明で挙げた導電性透明材料をその上に作製することで、透明又は半透明の第２電極（陰極）を作製することが出来、これを応用することで第１電極（陽極）と第２電極（陰極）の両方が透過性を有する素子を作製することが出来る。
【０１７７】
（接着剤）
接着剤としては液状接着剤、シート状接着剤、熱可塑性樹脂等が挙げられる。液状接着剤としては、アクリル酸系オリゴマー、メタクリル酸系オリゴマーの反応性ビニル基を有する光硬化及び熱硬化型シール剤、２−シアノアクリル酸エステルなどの湿気硬化型等の接着剤、エポキシ系などの熱及び化学硬化型（２液混合）等の接着剤、又、ポリアミド系、ポリエステル系、ポリオレフィン系のホットメルト型接着剤、カチオン硬化タイプの紫外線硬化型エポキシ樹脂接着剤等を挙げることが出来る。尚、素子を構成する有機層が熱処理により劣化する場合があるので、室温から８０℃までに接着硬化出来るものが好ましい。又、帯状可撓性接着部材の接着剤層の裏面側には前述のガスバリア層が必要に応じて形成されることが好ましい。
【０１７８】
液状接着剤を使用して封止部材とを接着する場合、貼合部は、貼合安定性、貼合部内への気泡混入防止、可撓性封止部材の平面性保持等を考慮し、１０から１×１０−５Ｐａの減圧条件で行うことが好ましい。
【０１７９】
シート状の接着剤としては、常温（２５℃程度）では非流動性を示し、且つ、加熱すると５０℃から１００℃の範囲で流動性を発現し、シート状に成形された接着剤を言う。使用する接着剤としては、例えば分子の末端又は側鎖にエチレン性２重結合を有する化合物と、光重合開始剤とを主成分とする光硬化性樹脂が挙げられる。使用に際しては、例えば、予め、封止部材側に貼合して常温（２５℃程度）以下にして使用することが好ましい。
【０１８０】
熱可塑性樹脂としては、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５から２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂が好ましく、更に好ましくは、６から１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂を用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５（ｇ／１０ｍｉｎ）以下の樹脂を用いると、各電極の取り出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０（ｇ／１０ｍｉｎ）以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。これらの熱可塑性樹脂をフィルム状に成形し可撓性封止部材（帯状可撓性封止部材、枚葉シート状可撓性封止部材）に貼合して使用することが好ましい。貼合方法は一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。
【０１８１】
熱可塑性樹脂は、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開（株式会社東レリサーチセンター）に記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロファン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂の中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥとＨＤＰＥフィルムの混合使用した熱可塑性樹脂を使用することが好ましい。
【０１８２】
（封止部材）
封止部材の基材としては特に限定はなく、例えばエチレンテトラフルオロエチル共重合体（ＥＴＦＥ）、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、延伸ポリプロピレン（ＯＰＰ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、延伸ナイロン（ＯＮｙ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリイミド、ポリエーテルスチレン（ＰＥＳ）など一般の包装用フィルムに使用されている熱可塑性樹脂フィルム材料、ガラス、金属箔等を使用することが出来る。又、これら熱可塑性樹脂フィルムは、必要に応じて異種フィルムと共押出しで作った多層フィルム、延伸角度を変えて貼り合せて作った多層フィルム等も当然使用出来る。更に必要とする物性を得るために使用するフィルムの密度、分子量分布を組合せて作ることも当然可能である。
【０１８３】
熱可塑性樹脂フィルムの場合は、蒸着法やコーティング法でバリア層を形成する必要がある。バリア層としては、例えば金属蒸着膜、金属箔が挙げられる。無機蒸着膜としては薄膜ハンドブックｐ８７９からｐ９０１（日本学術振興会）、真空技術ハンドブックｐ５０２からｐ５０９、ｐ６１２、ｐ８１０（日刊工業新聞社）、真空ハンドブック増訂版ｐ１３２からｐ１３４（ＵＬＶＡＣ  日本真空技術Ｋ．Ｋ）に記載されている如き金属蒸着膜が挙げられる。例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属が用いられる。又、金属箔の材料としては、例えばアルミニウム、銅、ニッケルなどの金属材料や、ステンレス、アルミニウム合金などの合金材料を用いることが出来るが、加工性やコストの面でアルミニウムが好ましい。膜厚は、１から１００μｍ程度、好ましくは１０μｍから５０μｍ程度が望ましい。又、製造時の取り扱いを容易にするために、ポリエチレンテレフタレート、ナイロンなどのフィルムを予めラミネートしておいてもよい。可撓性封止部材に樹脂フィルムを使用する場合、液状シール剤と接触する側に熱可塑性接着性樹脂層を有することが好ましい。
【０１８４】
更に、バリア層の上に保護層を設けてもよい。保護層の膜厚は、バリア層の耐ストレスクラッキング性、耐電気的絶縁性、シール剤層として使用する場合は接着性（接着力、段差追従性）等を考慮し、１００ｎｍから２００μｍが好ましい。保護層としてはＪＩＳ  Ｋ  ７２１０規定のメルトフローレートが５から２０ｇ／１０ｍｉｎである熱可塑性樹脂フィルムが好ましく、更に好ましくは、６から１５ｇ／１０ｍｉｎ以下の熱可塑性樹脂フィルムを用いることが好ましい。これは、メルトフローレートが５ｇ／１０ｍｉｎ以下の樹脂を用いると、各電極の取り出し電極の段差により生じる隙間部を完全に埋めることが出来ず、２０ｇ／１０ｍｉｎ以上の樹脂を用いると引っ張り強さや耐ストレスクラッキング性、加工性などが低下するためである。熱可塑性樹脂フィルムは、上記数値を満たすものであれば特に限定されるものではないが、例えば機能性包装材料の新展開株式会社東レリサーチセンター記載の高分子フィルムである低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、ＨＤＰＥ、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、中密度ポリエチレン、未延伸ポリプロピレン（ＣＰＰ）、ＯＰＰ、ＯＮｙ、ＰＥＴ、セロファン、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、延伸ビニロン（ＯＶ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）等の使用が可能である。これらの熱可塑性樹脂フィルムの中で特にＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ及びメタロセン触媒を使用して製造したＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、又、これらフィルムとＨＤＰＥフィルムの混合使用したフィルムを使用することが好ましい。
【０１８５】
封止層を形成するのに使用する可撓性封止部材は、製造時の取り扱いを容易にするために、樹脂基材の上にバリア層（必要に応じて保護層）を形成し積層フィルム状にした状態で使用することが好ましい。積層フィルムの製造方法としては、無機物を蒸着した熱可塑性樹脂フィルム及びアルミニウム箔をラミネートした熱可塑性樹脂フィルムの無機物層の上に一般的に知られている各種の方法、例えばウェットラミネート法、ドライラミネート法、ホットメルトラミネート法、押出しラミネート法、熱ラミネート法を利用して作ることが可能である。
【０１８６】
本発明に使用する可撓性封止部材の水蒸気透過度は、有機ＥＬ素子として製品化する際に必要とするガスバリア性等を考慮し、０．０１ｇ／ｍ２・ｄａｙ以下であることが好ましく、且つ酸素透過度は、０．１ｍｌ／ｍ２・ｄａｙ・ＭＰａ以下であることが好ましい。水分透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２９Ｂ法（１９９２年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値であり、酸素透過度はＪＩＳ  Ｋ７１２６Ｂ法（１９８７年）に準拠した方法で主としてＭＯＣＯＮ法により測定した値である。可撓性封止部材のヤング率は有機ＥＬ素子との密着性、液状接着剤の塗れ広がり防止等を考慮し、１×１０−３ＧＰａから８０ＧＰａであり、厚みが１０μｍから５００μｍであることが好ましい。
【０１８７】
（無機膜）
無機膜を形成する材料としては、水分や酸素等素子の劣化をもたらすものの浸入を抑制する機能を有する材料であればよく、例えば、Ｉｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｔｉ、Ｎｉ等の金属、ＭｇＯ、ＳｉＯ、ＳｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３、ＧｅＯ、ＮｉＯ、ＣａＯ、ＢａＯ、Ｆｅ２Ｏ３、Ｙ２Ｏ３、ＴｉＯ２等を用いることが出来る。無機膜の厚さは、水分透過率、ガス透過率、膜応力等を考慮し、３０ｎｍ以上、２０００ｎｍ以下が好ましい。
【０１８８】
（その他）
本発明の有機エレクトロニクス素子に係わる有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために以下に示す方法を併用することが好ましい。有機ＥＬ素子は、空気よりも屈折率の高い（屈折率が１．７から２．１程度）層の内部で発光し、発光層で発生した光の内１５％から２０％程度の光しか取り出せないことが一般的に言われている。これは、臨界角以上の角度θで界面（透明基板と空気との界面）に入射する光は、全反射を起こし素子外部に取り出すことが出来ないことや、透明電極ないし発光層と透明支持体との間で光が全反射を起こし、光が透明電極ないし発光層を導波し、結果として、光が有機ＥＬ素子側面方向に逃げるためである。
【０１８９】
この光の取り出しの効率を向上させる手法としては、例えば、透明支持体表面に凹凸を形成し、透明支持体と空気界面での全反射を防ぐ方法（米国特許第４，７７４，４３５）。透明支持体に集光性を持たせることにより効率を向上させる方法（特開昭６３−３１４７９５号公報）。素子の側面等に反射面を形成する方法（特開平１−２２０３９４号公報）。透明支持体と発光体の間に中間の屈折率を持つ平坦層を導入し、反射防止膜を形成する方法（特開昭６２−１７２６９１号公報）。透明支持体と発光体の間に基板よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法（特開２００１−２０２８２７号公報）。透明支持体、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、透明支持体と外界間）に回折格子を形成する方法（特開平１１−２８３７５１号公報）等がある。
【０１９０】
本発明においては、これらの方法を有機ＥＬ素子と組合せて用いることが出来るが、透明支持体と発光体の間に透明支持体よりも低屈折率を持つ平坦層を導入する方法、或いは透明支持体、透明電極層や発光層の何れかの層間（含む、基板と外界間）に回折格子を形成する方法を好適に用いることが出来る。本発明においては、これらの手段を組合せることにより、更に高輝度或いは耐久性に優れた有機ＥＬ素子を得ることが出来る。
【０１９１】
透明電極と透明支持体の間に低屈折率の媒質を光の波長よりも長い厚みで形成すると、透明電極から出てきた光は、媒質の屈折率が低いほど、外部への取り出し効率が高くなる。低屈折率層としては、例えば、エアロゲル、多孔質シリカ、フッ化マグネシウム、フッ素系ポリマー等が挙げられる。透明支持体の屈折率は一般に１．５から１．７程度であるので、低屈折率層は、屈折率がおよそ１．５以下であることが好ましい。又、更に１．３５以下であることが好ましい。低屈折率媒質の厚みは、媒質中の波長の２倍以上となるのが望ましい。これは、低屈折率媒質の厚みが、光の波長程度になってエバネッセントで染み出した電磁波が基板内に入り込む膜厚になると、低屈折率層の効果が薄れるからである。全反射を起こす界面もしくは何れかの媒質中に回折格子を導入する方法は、光取り出し効率の向上効果が高いという特徴がある。この方法は、回折格子が一次の回折や、２次の回折といった所謂ブラッグ回折により、光の向きを屈折とは異なる特定の向きに変えることが出来る性質を利用して、発光層から発生した光の内、層間での全反射等により外に出ることが出来ない光を、何れかの層間もしくは、媒質中（透明基板内や透明電極内）に回折格子を導入することで光を回折させ、光を外に取り出そうとするものである。導入する回折格子は、２次元的な周期屈折率を持っていることが望ましい。これは、発光層で発光する光はあらゆる方向にランダムに発生するので、ある方向にのみ周期的な屈折率分布を持っている一般的な１次元回折格子では、特定の方向に進む光しか回折されず、光の取り出し効率がさほど上がらない。しかしながら、屈折率分布を２次元的な分布にすることにより、あらゆる方向に進む光が回折され、光の取り出し効率が上がる。
【０１９２】
回折格子を導入する位置としては前述の通り、何れかの層間もしくは、媒質中（透明支持体内や透明電極内）でもよいが、光が発生する場所である有機発光層の近傍が望ましい。この時、回折格子の周期は、媒質中の光の波長の約１／２から３倍程度が好ましい。回折格子の配列は、正方形のラチス状、三角形のラチス状、ハニカムラチス状等、２次元的に配列が繰り返されることが好ましい。
【０１９３】
更に、本発明の有機エレクトロニクス素子に係わる有機ＥＬ素子は、発光層で発生した光を効率よく取り出すために、透明支持体の光取り出し側に、例えばマイクロレンズアレイ上の構造を設けるように加工したり、或いは、所謂集光シートと組合せることにより、特定方向、例えば有機ＥＬ素子発光面に対し正面方向に集光することにより、特定方向上の輝度を高めることが出来る。マイクロレンズアレイの例としては、透明支持体の光取り出し側に一辺が３０μｍでその頂角が９０度となるような四角錐を２次元に配列する。一辺は１０μｍから１００μｍが好ましい。これより小さくなると回折の効果が発生して色付く、大き過ぎると厚みが厚くなり好ましくない。
【０１９４】
集光シートとしては、例えば液晶表示装置のＬＥＤバックライトで実用化されているものを用いることが可能である。この様なシートとして例えば、住友スリーエム社製輝度上昇フィルム（ＢＥＦ）等を用いることが出来る。プリズムシートの形状としては、例えば基板に頂角９０度、ピッチ５０μｍの△状のストライプが形成されたものであってもよいし、頂角が丸みを帯びた形状、ピッチをランダムに変化させた形状、その他の形状であってもよい。又、発光素子からの光放射角を制御するために光拡散板・フィルムを、集光シートと併用してもよい。例えば、（株）きもと製拡散フィルム（ライトアップ）等を用いることが出来る。
【実施例】
【０１９５】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１９６】
実施例１
（帯状の有機ＥＬ素子構造体の作製）
図１に示す製造工程により逐次成膜法で図４に示す構成の帯状の有機ＥＬ素子構造体（可撓性支持体／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）／接着剤層／封止部材）を作製した。尚、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層は湿式塗布方式で形成した。
【０１９７】
〈帯状の可撓性支持体の準備〉
帯状の可撓性支持体として、幅２００ｍｍ、長さ１００ｍの厚さ１００μｍのポリエチレンナフタレートフィルム（帝人・デユポン社製フィルム、以下、ＰＥＮと略記する）を準備した。尚、予め形成する第１電極の位置に合わせアライメントマーク及び第１電極の取り出し電極、第２電極の取り出し電極が形成される位置に位置指定マークを付けた。
【０１９８】
（第１電極の形成）
準備したＰＥＮの上に厚さ１２０ｎｍ、幅４０ｍｍ×長さ２０ｍｍで取り出し電極を有する第１電極（陽極）を、ＩＴＯ（インジウムチンオキシド）を蒸着法によりパターニングし、第１電極を帯状可撓性支持体の長さ方向に５ｍｍ間隔、幅方向に５ｍｍ間隔で４列形成し、巻き芯に巻き取りロール状とした。
【０１９９】
〈正孔輸送層の形成〉
図１に示す製造装置を使用し、準備した巻き芯に巻き取りロール状とした第１電極が形成された帯状可撓性支持体の第１電極の上に、以下に示す正孔輸送層形成用塗布液を押出し塗布機で窒素ガス雰囲気で塗布速度２ｍ／ｍｉｎ塗布した後、乾燥し厚みが５０ｎｍの正孔輸送層を形成した。正孔輸送層形成用塗布液を塗布する前に、帯状可撓性支持体の洗浄表面改質処理を、波長１８４．９ｎｍの低圧水銀ランプを使用し、照射強度１５ｍＷ／ｃｍ２、距離１０ｍｍで実施した。帯電除去処理は、微弱Ｘ線による除電器を使用し行った。
【０２００】
（正孔輸送層形成用塗布液の準備）
ポリエチレンジオキシチオフェン・ポリスチレンスルホネート（ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ、Ｂａｙｅｒ社製  Ｂｙｔｒｏｎ  Ｐ  ＡＩ  ４０８３）を純水で６５％、メタノール５％で希釈した溶液を正孔輸送層形成用塗布液として準備した。
【０２０１】
（乾燥及び加熱処理条件）
正孔輸送層形成用塗布液を塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度１００℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理装置で温度１２０℃で裏面伝熱方式の熱処理を行い厚さ５０ｎｍの正孔輸送層を形成した。
【０２０２】
〈発光層の形成〉
引き続き、正孔輸送層迄を形成した帯状可撓性支持体の正孔輸送層の上に、以下に示す緑色発光層形成用塗布液を押出し塗布機で窒素ガス雰囲気中で塗布速度２ｍ／ｍｉｎで塗布した後、乾燥し厚みが１００ｎｍの発光層を形成した。
【０２０３】
（緑色発光層形成用塗布液の準備）
ホスト材のポリビニルカルバゾール（ＰＶＫ）にドーパント材Ｉｒ（ｐｐｙ）３を５質量％、１，２−ジクロロエタン中に溶解し１％溶液とし、緑色発光層形成用塗布液として準備した。
【０２０４】
（乾燥及び加熱処理条件）
緑色発光層形成用塗布液を塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理部で温度２２０℃で加熱処理を行い発光層を形成した。
【０２０５】
〈電子輸送層の形成〉
引き続き、発光層迄を形成した帯状可撓性支持体の発光層の上に、以下に示す電子輸送層形成用塗布液を押出し塗布機で窒素ガス雰囲気中で塗布速度２ｍ／ｍｉｎ塗布した後、乾燥し厚みが３０ｎｍの電子輸送層を形成した。
【０２０６】
（電子輸送層形成用塗布液の準備）
電子輸送層はＡｌｑ３を１，２−ジクロロエタン中に溶解し０．５質量％溶液とし電子輸送層形成用塗布液とした。
【０２０７】
（乾燥及び加熱処理条件）
電子輸送層形成用塗布液を塗布した後、製膜面に向け高さ１００ｍｍ、吐出風速１ｍ／ｓ、幅手の風速分布５％、温度６０℃で溶媒を除去した後、引き続き、加熱処理部で温度２００℃で加熱処理を行い電子輸送層を形成した。
【０２０８】
（第２電極の形成）
引き続き、形成された電子輸送層の上に第１電極の上に取り出し電極になる部分を除き、形成された電子輸送層の上に５×１０−４Ｐａの真空下にて第２電極形成材料としてアルミニウムを使用し、取り出し電極を有するように蒸着法にて第１電極と同じ大きさにマスクパターン成膜し、厚さ１００ｎｍの第２電極を積層した。
【０２０９】
（接着剤の塗設）
引き続き、第２電極の上に取り出し電極になる部分を含め接着剤をＰＥＮの幅全面に厚さ２０μｍに塗設した。接着剤として（株）スリーボンド製１６Ｘ−０９８を使用した。
【０２１０】
（封止部材の貼合）
第１電極を形成した可撓性支持体に付けられたアライメントマーク及び第１電極の取り出し電極、第２電極の取り出し電極が形成される位置に位置指定マークと同じ位置に、アライメントマーク及び位置指定マークを付けた厚さ５０μｍのＰＥＴに、防湿層として厚さ３０μｍのアルミ箔を積層した封止部材を積重し、押圧０．５ＭＰａで貼合し、温度１００℃で接着固定化した。この段階で帯状の有機ＥＬ素子構造体が製造される。
【０２１１】
（打ち抜き断裁装置の準備）
打ち抜き断裁刃として、表１に示す様に、４つの角部の形状を変えたダイと、ダイの形状に合わせたパンチとを準備し、これらを装着した図６に示す打ち抜き断裁装置を準備し１−１から１−７とした。尚、第１の角部から第４の角部に設けた湾曲形状は全て同じ形状（打ち抜き断裁で得られるＲ面取り部の長さが同じになる形状）とした。又、第１の角部から第４の角部に設けた直線形状の長さは全て同じ長さ（打ち抜き断裁で得られるＣ面取り部の長さが同じになる形状）とした。
【０２１２】
【表１】
2010092710.tif 000003
【０２１３】
（有機ＥＬ素子構造体の打ち抜き断裁）
引き続き、作製した帯状の有機ＥＬ素子構造体を、準備した打ち抜き断裁装置Ｎｏ．１−１から１−７とを使用し、可撓性支持体に付けたアライメントマークに従って帯状の有機ＥＬ素子構造体から幅５ｍｍ×長さ３５ｍｍの有機ＥＬ素子を打ち抜き断裁し、角部に面取り加工した矩形形状の個別の有機ＥＬ素子を作製し、Ｎｏ．１０１から１０７とした。
【０２１４】
使用したパンチの刃先角度θ１（図７参照）は８０°、ダイの刃先角度θ２（図７参照）は８５°とした。パンチとストリッパとのクリアランスは、＋０．０３ｍｍとし、ノックアウトとダイとのクリアランスは＋０．０３ｍｍとした。ダイとパンチとのクリアランスは、７μｍとした。
【０２１５】
評価
準備した各有機ＥＬ素子Ｎｏ．１０１から１０７に付き、角部の変形、ダークスポット、保存性につき、以下に示す試験方法で試験し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表２に示す。
【０２１６】
角部の変形の試験方法
打ち抜き断裁した有機ＥＬ素子１００枚を、５０ｃｍ高さからランダムに自然落下させ、角部の状態（変形又は剥がれ）を目視で観察した。
【０２１７】
角部の変形の評価ランク
◎：変形又は剥がれが２／１００枚未満
○：変形又は剥がれが２／１００枚以上、６／１００枚未満
△：変形又は剥がれが６／１００枚以上、１１／１００枚未満
×：変形又は剥がれが１１／１００枚以上。
【０２１８】
ダークスポットの試験方法
打ち抜き断裁した後、温度５５℃、湿度８０％ＲＨで２日間保存した後、第１電極の取り出し電極との接続端子を可撓性支持体のＰＥＮから差し込み、第２電極の取り出し電極との接続端子を封止め部材側から差し込み、ＫＥＩＴＨＬＥＹ製ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加し発光させた。２００ｃｄ／ｍ２で発光させた有機ＥＬ素子について、５０倍の顕微鏡でダークスポット（発光ムラ）が生じるかを観察した。
【０２１９】
ダークスポット（発光ムラ）の評価ランク
◎：９割以上が均一に発光している
○：８割以上、９割未満が均一に発光している
△：７割以上、８割未満が均一に発光している
×：７割未満しか均一に発光していない。
【０２２０】
保存性の試験方法
保存性の代用特性として、発光面積を次の方法で観察した。打ち抜き断裁した有機ＥＬ素子１００枚を、温度５５℃、湿度８０％ＲＨで２４時間保存した後、第１電極の取り出し電極との接続端子を可撓性支持体のＰＥＮから差し込み、第２電極の取り出し電極との接続端子を封止め部材側から差し込み、ＫＥＩＴＨＬＥＹ製ソースメジャーユニット２４００型を用いて、直流電圧を有機ＥＬ素子に印加し発光させた。２００ｃｄ／ｍ２で発光させた有機ＥＬ素子について、発光面積を目視で観察し設計通りの発光面積で発光する有機ＥＬ素子の枚数を測定した。
【０２２１】
発光面積の評価ランク
◎：発光領域の外側が発光しない有機ＥＬ素子の数が２／１００枚未満
○：発光領域の外側が発光しない有機ＥＬ素子の数が２／１００枚以上、６／１００枚未満
△：発光領域の外側が発光しない有機ＥＬ素子の数が６／１００枚以上、１１／１００枚未満
×：発光領域の外側が発光しない有機ＥＬ素子の数が１１／１００枚以上
【０２２２】
【表２】
2010092710.tif 000004
【０２２３】
Ｒ面取り加工を２つの角部に施した試料Ｎｏ．１０１、４つの角部に施した試料Ｎｏ．１０２、Ｃ面取り加工を１つの角部に施した試料Ｎｏ．１０３、Ｃ面取り加工を２つの角部に施した試料Ｎｏ．１０４、Ｃ面取り加工を４つの角部に施した試料Ｎｏ．１０５、Ｃ面取り加工を１つの角部に施し、残りの３つの角部にＲ面取り加工を施した試料Ｎｏ．１０６は何れも角部の変形、ダークスポット、保存性に対して、面取り加工の箇所が多くなるに従って優れた効果が向上することを確認した。面取り加工を施さない比較試料Ｎｏ．１０７は本発明の試料Ｎｏ．１０１から１０６に比べ角部の変形、保存性が劣る結果となった。本発明の有効性が確認された。
【０２２４】
実施例２
図２に示す枚葉シート状支持体を使用して逐次成膜法で作製したシート状の有機ＥＬ素子構造体から実施例１と同じ打ち抜き断裁刃を使用した打ち抜き断裁装置で打ち抜き断裁した個別の有機ＥＬ素子も実施例１と同じ結果を得た。
【０２２５】
実施例３
図３に示す製造工程により貼合法で図５に示す構成の帯状の有機ＥＬ素子構造体（可撓性支持体／第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／第２電極（陰極）／可撓性支持体）を作製した。尚、正孔輸送層、発光層及び電子輸送層は湿式塗布方式で形成した。
【０２２６】
（第１部材の準備）
（第１電極（陽極）側の可撓性支持体の準備）
予め形成する第１電極の位置に合わせアライメントマーク及び第１電極の取り出し電極、第２電極の取り出し電極が形成される位置に位置指定マークを付けた実施例１と同じ可撓性支持体を準備した。
【０２２７】
（第１電極から電子輸送層の形成）
実施例１と同じ第１電極、正孔輸送層、発光層、電子輸送層を、実施例１と同じ方法で可撓性支持体の上に順次積層した。
【０２２８】
（封止剤の塗設）
封止剤として（株）スリーボンド製１６Ｘ−０９８を準備した。第１基材上に形成した第１電極（陽極）／正孔輸送層／発光層／電子輸送層の積層体の周囲に、第１電極（陽極）の取り出し電極となる部分を含め接着剤を塗設し第１部材とした。
【０２２９】
（第２部材の準備）
（第２電極（陰極）側の可撓性支持体の準備）
予め形成する第１電極の位置に合わせアライメントマーク及び第１電極の取り出し電極、第２電極の取り出し電極が形成される位置に位置指定マークを付けた第１部材と同じ可撓性支持体を準備した。
【０２３０】
（第２電極（陰極）の形成）
図３に示す第２電極（陰極）形成工程で準備した可撓性支持体の上に、５×１０−４Ｐａの真空条件下にて、第１電極（陽極）の大きさ及び位置に合わせマスクを使用して、厚さ１００ｎｍ、大きさ４０ｍｍ×２０ｍｍで、取り出し電極を有する第２電極（陰極）を、アルミニウムを蒸着することで形成し第２部材とした。
【０２３１】
〈貼合〉
準備した第１部材と、第２部材とを図３に示す貼合装置により減圧環境下で熱圧着ロールにより第２電極と、第１電極とを対向する様に合わせ（第１基材と第２基材の間に第１電極（陽極）と第２電極（陰極）とが対向するように挟まれた構成となる）貼合した。この段階で複数の有機ＥＬ素子が連続的に繋がった帯状の有機ＥＬ素子構造体が作製される。尚、第１電極と第２電極との位置合わせは双方に付けられているアライメントマークをアライメントマーク検出装置で検出し、第１部材及び第２部材の搬送速度を調整しながら行った。貼合する時の減圧度としては、０．１Ｐａとし、貼合する時の温度は２００℃、圧力は５ＭＰａとした。
【０２３２】
（打ち抜き断裁装置の準備）
打ち抜き断裁刃として、表３に示す様に、４つの角部の形状を変えたダイと、ダイの形状に合わせたパンチとを準備し、これらを装着した図６に示す打ち抜き断裁装置を準備し３−１から３−７とした。尚、第１の角部から第４の角部に設けた湾曲形状は全て同じ形状（打ち抜き断裁で得られるＲ面取り部の長さが同じになる形状）とした。又、第１の角部から第４の角部に設けた直線形状の長さは全て同じ長さ（打ち抜き断裁で得られるＣ面取り部の長さが同じになる形状）とした。
【０２３３】
【表３】
2010092710.tif 000005
【０２３４】
（有機ＥＬ素子構造体の打ち抜き断裁）
引き続き、作製した帯状の有機ＥＬ素子構造体を、準備した打ち抜き断裁装置Ｎｏ．３−１から３−７とを使用し、可撓性支持体に付けたアライメントマークに従って帯状の有機ＥＬ素子構造体から大きさ４５ｍｍ×３５ｍｍの個別の有機ＥＬ素子を打ち抜き断裁し、角部に面取り加工した矩形形状の個別の有機ＥＬ素子を作製し、Ｎｏ．３０１から３０７とした。使用したパンチの刃先角度θ１（図７参照）は８０°、ダイの刃先角度θ２（図７参照）は８５°とした。パンチとストリッパとのクリアランスは、＋０．０３ｍｍとし、ノックアウトとダイとのクリアランスは＋０．０３ｍｍとした。ダイとパンチとのクリアランスは、７μｍとした。
【０２３５】
評価
準備した各有機ＥＬ素子Ｎｏ．３０１から３０７に付き、角部の変形、ダークスポット、保存性につき、実施例１と同じ試験方法で試験し、実施例１と同じ以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表４に示す。
【０２３６】
【表４】
2010092710.tif 000006
【０２３７】
Ｒ面取り加工を２つの角部に施した試料Ｎｏ．３０１、４つの角部に施した試料Ｎｏ．３０２、Ｃ面取り加工を１つの角部に施した試料Ｎｏ．３０３、Ｃ面取り加工を２つの角部に施した試料Ｎｏ．３０４、Ｃ面取り加工を４つの角部に施した試料Ｎｏ．３０５、Ｃ面取り加工を１つの角部に施し、残りの３つの角部にＲ面取り加工を施した試料Ｎｏ．３０６は何れも角部の変形、ダークスポット、保存性に対して面取り加工の箇所が多くなるに従って優れた効果が向上することを確認した。面取り加工を施さない比較試料Ｎｏ．３０７は本発明の試料Ｎｏ．３０１から３０６に比べ角部の変形、保存性が劣る結果となった。本発明の有効性が確認された。
【０２３８】
実施例４
（帯状の有機ＥＬ素子構造体の作製）
実施例３と同じ帯状の有機ＥＬ素子構造体を作製した。
【０２３９】
（有機ＥＬ素子構造体の打ち抜き断裁）
図６に示す打ち抜き断裁装置で準備した帯状の有機ＥＬ素子構造体から、大きさ４５ｍｍ×３５ｍｍの角部に表５に示す様に有機ＥＬ素子の周長に対するＲ面取り加工部の長さ（図１０（ａ）のＵに該当する）の割合（％）を変えて打ち抜き断裁し矩形形状の個別の有機ＥＬ素子を作製し試料Ｎｏ．４０１から４０６とした。面取り加工はＲ１０の形状とした。Ｒ１０とは半径１０ｍｍの円弧を意味する。
【０２４０】
又、図６に示す打ち抜き断裁装置で準備した帯状の有機ＥＬ素子構造体から、大きさ４５ｍｍ×３５ｍｍの角部に表４に示す様に有機ＥＬ素子の周長に対するＣ面取り加工部の長さ（図１０（ｂ）のＶに該当する）の割合（％）を変えて打ち抜き断裁し矩形形状の個別の有機ＥＬ素子を作製し試料Ｎｏ．４０７から４１２とした。
【０２４１】
尚、有機ＥＬ素子の周長に対する面取り加工された面の長さの割合は、図６に示す打ち抜き断裁装置に使用するダイと、ダイの形状に合わせたパンチとを表５に示す有機ＥＬ素子の周長に対する面取り加工された面の長さの割合になるように変えて対応した。
【０２４２】
【表５】
2010092710.tif 000007
【０２４３】
評価
準備した各有機ＥＬ素子Ｎｏ．４０１から４１２に付き、角部の変形、ダークスポット、保存性につき、実施例１と同じ試験方法で試験し、実施例１と同じ以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表６に示す。
【０２４４】
【表６】
2010092710.tif 000008
【０２４５】
有機ＥＬ素子の周長に対する面取り加工部の長さの割合を１．０％から２０．０％と変えた試料Ｎｏ．４０２から４０５、４０８から４１１は何れも、角部の変形、ダークスポット、保存性に対して優れた効果を示すことを確認した。尚、有機ＥＬ素子の周長に対する面取り加工部の長さの割合を２３％とした場合、試料Ｎｏ．４０２から４０５、４０８から４１１と同じ発光領域を得るためには打ち抜き断裁する大きさを大きくする必要があり余剰部分が増加するため得策ではない。本発明の有効性を確認した。
【図面の簡単な説明】
【０２４６】
【図１】帯状可撓性支持体を用いたロールトゥーロール方式で、逐次成膜法による有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。
【図２】枚葉シート状支持体を使用し、逐次成膜法による有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。
【図３】帯状可撓性支持体を用いたロールトゥーロール方式で、貼合法による有機ＥＬ素子の製造工程の模式図である。
【図４】図１で示した製造工程で作製した有機ＥＬ素子の概略図である。
【図５】図３で示した製造工程で作製した有機ＥＬ素子の概略図である。
【図６】図３のＯで示される部分の拡大概略図である。
【図７】図６（ｂ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。
【図８】図６に示されるダイの拡大概略図である。
【図９】図６に示されるダイの他の形状の拡大概略図である。
【図１０】図８、図９に示すダイを用いた図６に示す打ち抜き断裁装置で打ち抜き断裁されて作製された有機ＥＬ素子の概略平面図である。
【図１１】図１０に示す以外の他の面取り加工を施した有機ＥＬ素子の形状を示す概略平面図である。
【符号の説明】
【０２４７】
１、１′、１″  有機ＥＬ素子の製造工程
２、２′  供給工程
２″  第１供給工程
７０１、１０″ａ、１０″ｈ  可撓性支持体
２０１ａ、４０１″  帯状可撓性支持体
２０１′  枚葉シート状支持体
３、３″  有機物質薄膜形成工程
３′、３″  第１電極形成工程
３０１、４′  正孔輸送層形成工程
３０２、５′  発光層形成工程
３０３、６′  電子輸送層形成工程
４、７′、５″  第２電極形成工程
４″  第２供給工程
５、８′  封止工程
５０１  接着剤塗設装置
５０２ａ  封止部材
６、８″、９′  断裁工程
６″  封止剤塗設工程
７″  貼合工程
７、１０″  有機ＥＬ素子
７ａから７ｄ、１０″Ａから１０″Ｄ  角部
７０２、１０″ｂ  第１電極
７０２ａ、１０″ｂ１、１０″ｇ１  取り出し電極
７０３、１０″ｃ  正孔輸送層
７０４、１０″ｄ  発光層
７０５、１０″ｅ  電子輸送層層
７０６、１０″ｇ  第２電極
７０７  接着剤層
８″ａ  打ち抜き断裁装置
８″ａ１  パンチ
８″ａ２  ダイ
８″ａ２６  刃部
８″ａ２８  第１の角部
８″ａ２９  第２の角部
８″ａ３０  第３の角部
８″ａ３１  第４の角部
１０″ｆ  接着剤
【図１】
2010092710.tif 000009
【図２】
2010092710.tif 000010
【図３】
2010092710.tif 000011
【図４】
2010092710.tif 000012
【図５】
2010092710.tif 000013
【図６】
2010092710.tif 000014
【図７】
2010092710.tif 000015
【図８】
2010092710.tif 000016
【図９】
2010092710.tif 000017
【図１０】
2010092710.tif 000018
【図１１】
2010092710.tif 000019