(57)【要約】      （修正有）【課題】実装基板からの複数の回路素子の剥離を簡単に防止する実装基板セット、およびその実装基板セットに適した実装基板、並びに実装基板セットの製造方法を提供する。【解決手段】回路素子３１を実装させるＦＰＣ基板２１には、補強シート１１が取り付けられており、その補強シート１１は、複数の実装予定部２５の集まりである実装予定部群２５ＧＲの周囲を囲む囲み形状である。【選択図】図１
2010027825.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路素子を実装させる実装基板にあって、
上記実装基板を補強する補強シートが、その実装基板に取り付けられており、
上記回路素子の実装を予定される上記実装基板の一部分を実装予定部とすると、
上記補強シートは、複数の上記実装予定部の集まりである実装予定部群の周囲を囲む囲み形状である実装基板。
【請求項２】
上記補強シートは、上記実装面に取り付けられる請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
下記条件式（１）を満たす請求項２に記載の実装基板。
Ｈ１≧Ｔ  …  条件式（１）
ただし、
Ｈ１：上記実装予定部に実装される回路素子にて、上記実装面から最も高い高さ
を有する回路素子の厚み。
Ｔ  ：上記補強シートの厚み
である。
【請求項４】
上記補強シートの厚みＴは、２００μｍ以下である請求項３に記載の実装基板。
【請求項５】
上記補強シートの外縁の一部は、上記実装面の外縁の一部にまで到達して重なり、
上記補強シートの内縁は、上記実装予定部群の周囲を囲む請求項２〜４のいずれか１項に記載の実装基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の実装基板と、
上記実装基板に実装された回路素子と、
を含む実装基板セット。
【請求項７】
請求項６に記載の実装基板セットと、
上記実装基板セットにつながる液晶表示パネルと、
を含むパネルユニット。
【請求項８】
実装基板の基材である基板基材シートに対して、上記実装基板の形成を予定される基板予定部を複数形成するとともに、上記基板予定部に上記回路素子の実装を予定される実装予定部を複数形成する基板基材シート加工工程と、
上記実装基板を補強する補強シートの基材である補強基材シートに、複数の上記実装予定部の集まりである実装予定部群に重なるように、開口を複数形成する補強基材シート加工工程と、
上記実装予定部群を上記開口から露出させつつ、上記シートの縁を上記基板予定部に重ねて、上記基板基材シートに上記補強基材シートを取り付けるシートユニット形成工程と、
上記基板基材シートと上記補強基材シートとから成るシートユニットから、上記基板予定部を切り抜き、上記実装基板を抜き出す切り抜き工程と、
上記実装予定部に、上記回路素子を実装させて実装基板セットを形成する実装工程と、
を含む実装基板セット製造方法。
【請求項９】
上記シートユニット形成工程の後に、上記実装工程を行う場合、
上記補強シートの厚みは、２００μｍ以下であり、
上記実装工程では、上記補強シートよりも広面積で、かつ開孔パターンを含むマスクを介してクリームハンダを上記実装基板に付着させる請求項８に記載の実装基板セット製造方法。
【請求項１０】
上記シートユニット形成工程の前に、上記基板基材シート加工工程と上記実装工程とが行われる請求項９に記載の実装基板セットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、種々の回路素子を実装可能な実装基板、その実装基板と種々回路素子とが一体化した実装基板セット、その実装基板セットをつなげた表示パネルであるパネルユニット、および、実装基板セットの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今の小型の電子機器、例えば、携帯電話等のモバイルツールでは、可撓性を有するＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板が多用される。そして、このようなＦＰＣ基板（実装基板）には、種々の回路素子が接着剤を介して実装される。ただし、回路素子の実装されたＦＰＣ基板（実装基板セットｓｔとも称する）に対して負荷がかかる場合、それに起因して、回路素子が実装基板から剥離しやすい。
【０００３】
例えば、図９Ａおよび図９Ｂ（図９Ａのｇ−ｇ’線矢視断面図）に示すように、負荷（応力）ｆがＦＰＣ基板１２１に加わることで、接着剤１４１のフィレット１４２の形成されにくい回路素子１３１の隅が、ＦＰＣ基板１２１の実装面１２１Ｕから剥がれることがある。
【０００４】
このような対策としては、回路素子１３１の周囲を、補強シートで囲むことが考えられる。例えば、図１０の断面図に示すように、回路素子１３１（特に、Integrated Circuit１３１Ａ）の周囲を、補強シート１１１で囲むことが考えられる。特に、図１１の平面図に示すように、ＩＣ１３１Ａの隅までも、補強シート１１１が囲んでいるとよい（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００７−１０９９０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ただし、このような補強シート１１１の場合、以下のような問題が生じる。すなわち、図１２の平面図に示すように、複数のＩＣ１３１ＡがＦＰＣ基板１２１に実装される場合、ＩＣ１３１Ａの周囲を囲む補強シート１１１の個数が、ＩＣ１３１Ａの個数と同数必要になることである（なお、図１２では、便宜上、接着剤１４１を省略する。また、部材番号１３１Ｂはディスクリート部品を示す）。要は、ＩＣ１３１Ａが比較的多数個、ＦＰＣ基板１２１に実装される場合、補強シート１１１の個数も多数になり、コストが増加する。
【０００６】
また、このような複数の補強シート１１１を取り付けられたＦＰＣ基板１２１（実装基板セットｓｔ）の製造工程は煩わしい。通常、ＦＰＣ基板１２１は、図１３に示すような１枚状のシート（基板基材シート）１２９から形成される。詳説すると、複数のＦＰＣ基板１２１分の面積を有する基板基材シート１２９が分断されることで、ＦＰＣ基板１２１は形成される。
【０００７】
そして、この基板基材シート１２９には、まず、ＦＰＣ基板１２１の形成を予定される基板予定部１２６が、例えばマトリックス配置で形成される。さらには、基板予定部１２６毎に、回路素子１３１の実装を予定される実装予定部１２５も複数形成される（なお、実装予定部１２５付近の部材番号１２３は、電流の流れる供給配線を示す）。
【０００８】
その後、基板基材シート１２９から基板予定部１２６が切り抜かれることで、図１４に示すようなＦＰＣ基板１２１が生じ、さらに、図１５に示すように、ＦＰＣ基板１２１における実装予定部１２５に、回路素子１３１が実装される。この後で、ＩＣ１３１Ａ毎に設計された補強シート１１１が個別に取り付けられる（図１２参照）。そのため、この補強シート１１１の取り付け工程は、ＩＣ１３１Ａの個数と同じ工程数になる（図１２に示される実装基板セットｓｔの場合、２回の補強シート１１１の取付工程が必要になる）。
【０００９】
本発明は、上記の状況を鑑みてなされたものである。そして、本発明の目的は、実装基板からの複数の回路素子の剥離を簡単かつ低コストで防止する実装基板セット、およびその実装基板セットに適した実装基板、並びに実装基板セットの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
実装基板には、種々の回路素子が実装が予定される。そして、そのような実装基板には、実装基板を補強する補強シートが取り付けられる。詳説すると、回路素子の実装を予定される実装基板の一部分が実装予定部とされると、補強シートは、複数の実装予定部の集まりである実装予定部群の周囲を囲む囲み形状である。
【００１１】
このようになっていると、補強シートが、実装予定部群を囲むことで、その実装予定部群に重なる実装基板の一部領域を過剰に撓ませない。そのため、その一部領域上に実装されることになる複数の回路素子は、実装基板から乖離しにくくなる。すなわち、この補強シートは、一度に、複数の回路素子を実装基板から乖離させにくくする。
【００１２】
なお、補強シートは、実装面に取り付けられると望ましい。
【００１３】
例えば、補強シートが実装面ではなく、実装面の裏側の非実装面に取り付けられると、回路素子と実装基板とから成る実装基板セットの厚みは、回路素子の厚み、実装基板の厚み、補強シートの厚みの合計値となる。一方、補強シートが実装面に取り付けられると、実装基板セットの厚みは、実装基板の厚み、補強シートの厚み、および、補強シートの厚みを超える分だけ回路素子の厚みの合計値となる。
【００１４】
すると、実装面に実装する回路素子の厚みが同じであれば、実装面に補強シートが取り付けられていると、実装基板セットの厚みは、非実装面に補強シートを取り付けた実装基板セットの厚みよりも薄くなる。すなわち、容易に、実装基板セットが薄くなる。
【００１５】
また、実装基板は、下記条件式（１）を満たすと望ましい。
Ｈ１≧Ｔ  …  条件式（１）
ただし、
Ｈ１：実装予定部に実装される回路素子にて、実装面から最も高い高さを有する
回路素子の厚み。
Ｔ  ：補強シートの厚み
である。
【００１６】
このようになっていると、実装基板セットの厚みは、実装基板の厚みと回路素子の厚みとの合計値となる。そのため、補強シートが実装基板に取り付けられることで、実装基板セットの厚みは増加しない。
【００１７】
なお、補強シートの厚みＴの一例としては、２００μｍ以下が挙げられる。
【００１８】
また、補強シートの外縁の一部は、実装面の外縁の一部にまで到達して重なり、補強シートの内縁は、実装予定部群の周囲を囲むと望ましい。
【００１９】
このようになっていると、補強シートは比較的広面積になり、それに起因して、実装基板も一層撓みにくくなる。
【００２０】
なお、以上の実装基板と、実装基板に実装された回路素子と、を含む実装基板セットも本発明といえる。また、この実装基板セットと、実装基板セットにつながる液晶表示パネルと、を含むパネルユニットも本発明といえる。
【００２１】
ところで、実装基板セットの製造方法は以下の基板基材シート加工工程、補強基材シート加工工程、シートユニット形成工程、切り抜き工程、および実装工程を含む。
【００２２】
基板基材シート加工工程では、実装基板の基材である基板基材シートに対して、実装基板の形成を予定される基板予定部が複数形成されるとともに、基板予定部に回路素子の実装を予定される実装予定部が複数形成される。
【００２３】
補強基材シート加工工程では、実装基板を補強する補強シートの基材である補強基材シートに、複数の実装予定部の集まりである実装予定部群に重なるように、開口が複数形成される。
【００２４】
シートユニット形成工程では、実装予定部群を開口から露出させつつ、シートの縁を基板予定部に重ねて、基板基材シートに補強基材シートが取り付けられる。
【００２５】
切り抜き工程では、基板基材シートと補強基材シートとから成るシートユニットから、基板予定部が切り抜かれ、実装基板として抜き出される。
【００２６】
実装工程では、実装予定部に、回路素子を実装させて実装基板セットが形成される。
【００２７】
以上のような実装基板セットの製造方法では、複数の実装基板セットにおける各補強シートが、まとめて各実装基板に取り付けられる。そのため、補強シートを実装基板に取り付ける工程の軽減が図られる。
【００２８】
また、シートユニット形成工程の後に、実装工程を行う場合、補強シートの厚みは、２００μｍ以下であり、実装工程では、補強シートよりも広面積で、かつ開孔パターンを含むマスクを介してクリームハンダを実装基板に付着させると望ましい。
【００２９】
または、切り抜き工程の後に、実装工程を行うのではなく、シートユニット形成工程の前に、基板基材シート加工工程と実装工程とが行われてもよい。
【発明の効果】
【００３０】
本発明によると、１個の実装基板に、１枚の補強シートが取り付けられるだけで、その実装基板に複数の回路素子が実装されたとしても、簡単に実装面から回路素子が剥離しない。つまり、１個の実装基板に、簡単に取り付け可能な１枚の比較的安価な補強シートの存在で、実装面から回路素子が剥離しない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３１】
［実施の形態１］
実施の一形態について、図面に基づいて説明すれば、以下の通りである。なお、便宜上、ハッチングや部材符号等を省略する場合もあるが、かかる場合、他の図面を参照するものとする。逆に、平面図等であっても、ハッチングを付す場合もある。
【００３２】
図１の斜視図、および図２の２面図（平面図およびその平面図におけるＡ−Ａ’線矢視断面図）は、携帯電話等の電子機器に内蔵される液晶表示パネルＰＬと、この液晶表示パネルＰＬにつながる実装基板セットＳＴを示す（なお、液晶表示パネルＰＬと実装基板セットＳＴとが一体化したものをパネルユニットＰＵと称す）。実装基板セットＳＴは、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuits）基板２１と、そのＦＰＣ基板２１に実装される種々の回路素子３１（３１Ａ・３１Ｂ）と、補強シート１１と、を含む。
【００３３】
ＦＰＣ基板（実装基板）２１は、図１に示すように、可撓性を有する。そのため、電子機器に液晶表示パネルＰＬが搭載された場合に、ＦＰＣ基板２１は、狭い電子機器内部であっても、比較的自由に変形する。
【００３４】
また、図２の断面図に示すように、ＦＰＣ基板２１には、不図示の電源からの電流を回路素子に供給するための供給配線２３が含まれる。なお、ＦＰＣ基板２１における両面（回路素子３１の実装される実装面２１Ｕおよびその実装面２１Ｕの裏側面である非実装面２１Ｂ）には、例えば、ソルダーレジスト膜およびカバーレイフィルムが保護膜として用いられるが、便宜上、図面では省略することもある。
【００３５】
回路素子３１としては、例えば、ＩＣ(Integrated Circuit)３１Ａおよびディスクリート部品３１Ｂ（抵抗およびコンデンサ等のＣＲ素子）が挙げられる。そして、これら回路素子３１は、電流供給を受けるために以下のようになっている。すなわち、図２の断面図に示すように、ＩＣ３１Ａのバンプ３２、およびディスクリート部品３１Ｂの電極３３は、ＦＰＣ基板２１の供給回線２３（詳説すると、供給回線２３の一端であるパッド）に接続される。
【００３６】
なお、これら回路素子３１の実装に使用される接着剤４１は、例えば、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）、ＮＣＦ（Non Conductive Film）、またはクリームハンダのようなものである。また、ＦＰＣ基板２１には、種々の装置に対する電気的接続に要するコネクタ５１も実装される。
【００３７】
ここで、ＦＰＣ基板２１に取り付けられる補強シート１１について詳説する。補強シート１１は、ＦＰＣ基板２１に取り付くことで、そのＦＰＣ基板２１の過剰な撓みを防止し、種々回路素子３１の実装面２１Ｕからの剥離を防止する。特に、補強シート１１は、回路素子３１の隅（例えば、矩形のＩＣ３１Ａの四隅）と、ＦＰＣ基板２１との剥離を防止する。すなわち、補強シート１１は、回路素子３１からＦＰＣ基板２１を乖離させるような撓みを発生させない。
【００３８】
このようなために、ポリイミド等の樹脂で形成される補強シート１１は、以下のようになっている。すなわち、補強シート１１は、実装面２１Ｕにおける複数の回路素子３１を囲めるような囲み形状、例えば、環状になっている。
【００３９】
そして、この補強シート１１の取り付けられる実装基板２１は、以下のようになっている。すなわち、補強シート１１および回路素子３１を除去したＦＰＣ基板２１を示す図３の平面図に示すように、ＦＰＣ基板２１にて回路素子３１の実装を予定される部分である実装予定部２５（詳説すると、実装面２１Ｕの一部分である実装予定部２５）が、多数存在する。そして、これら実装予定部２５は、比較的密集するように位置し、群（実装予定部２５の集まる領域；実装予定部群２５ＧＲ）を形成する。
【００４０】
この実装予定部群２５ＧＲは、実装面２１Ｕの外縁Ｌｏ２１に対して内側に位置する。そのため、この実装予定部群２５ＧＲの外縁Ｌｏ２５は、実装面２１Ｕの外縁Ｌｏ２１から乖離する。すると、実装面２１Ｕには、実装予定部群２５ＧＲを除いた領域、例えば、環状の領域ＲＡが生じることになる。そして、この環状の領域ＲＡが、実装予定部群２５ＧＲに比べて撓みにくくなるように比較的硬質になれば、実装予定部群２５ＧＲは、過剰に撓みにくくなる。
【００４１】
そこで、図４に示すように、補強シート１１が、実装面２１Ｕにおける環状の領域ＲＡに重なって取り付けられる（なお、この取り付けは、特に限定されず、例えば接着剤を用いた貼り付け等であってかまわない）。
【００４２】
このようになっていると、図１に示すように、回路素子３１が実装面２１Ｕの実装予定部２５に実装され、さらに、ＦＰＣ基板２１が撓んだとしても、実装面２１Ｕにおける回路素子３１の集まった領域である実装予定部群２５ＧＲは過剰には撓まない。そのため、補強シート１１は、ＦＰＣ基板２１の過剰な撓みに起因する回路素子３１と、ＦＰＣ基板２１との剥離を防止する。
【００４３】
なお、ディスクリート部品３１Ｂのサイズに比べてＩＣ３１Ａのサイズのほうが大きいので、ＩＣ３１Ａのほうがディスクリート部品３１Ｂに比べて、ＦＰＣ基板２１の過剰な撓みの影響を受けやすい。つまり、ＩＣ３１Ａの隅（接着剤４１のフィレットが生じない部分）は、ディスクリート部品３１Ｂの隅に比べて、ＦＰＣ基板２１から剥離しやすい。
【００４４】
ただし、補強シート１１は、ＩＣ３１Ａおよびディスクリート部品３１Ｂを囲むようにして、ＦＰＣ基板２１を補強する。そのため、両方の回路素子３１Ａ・３１Ｂともに、ＦＰＣ基板２１から剥離しにくくなる（要は、実装基板セットＳＴ全体が、補強シート１１で補強される）。
【００４５】
つまり、補強シート１１は、特定の回路素子３１毎を個別に囲まなかったとしても（例えば、２個のＩＣ３１Ａを個別に囲まなかったとしても）、それら回路素子３１のＦＰＣ基板２１からの乖離を防止する。要は、この補強シート１１は、一度に、ＦＰＣ基板２１からの複数の回路素子３１の剥離を防止する。そのため、この補強シート１１の実装面２１Ｕへの取り付けは、例えば、回路素子３１毎に個別に補強シートを取り付ける場合に比べて簡易である。
【００４６】
ところで、補強シート１１は、実装面２１Ｕに取り付けられるのが通常であるが、非実装面２１Ｂに取り付けられてもよい。ただし、補強シート１１が非実装面２１Ｂに取り付けられると、実装基板セットＳＴの厚みは、ＦＰＣ基板２１厚みＤと、実装予定部２５に実装される回路素子３１にて、実装面２１Ｕから最も高い高さを有する回路素子３１の厚みＨ１と、補強シートの厚みＴとの合計値となる（なお、回路素子３１の高さＨ１は４００μｍ程度である）。
【００４７】
一方、補強シート１１が実装面２１Ｕに取り付けられると、図２の断面図に示すように、実装基板セットＳＴの厚みは、ＦＰＣ基板２１厚みＤと、回路素子３１の厚みＨ１（ただし、補強シートの厚みＴが高さＨ１以下の場合；Ｈ１≧Ｔ  …  条件式（１））との合計値となる。
【００４８】
つまり、実装面２１Ｕに実装する回路素子３１の厚みが同じであれば、実装面２１Ｕに補強シート１１が取り付けられていると、実装基板セットＳＴの厚みは、非実装面２１Ｂに補強シート１１を取り付けた実装基板セットＳＴの厚みよりも薄くなる。したがって、実装基板セットＳＴの厚みを薄くするためには、補強シート１１が実装面２１Ｕに取り付けられると（例えば、貼り付けられると）望ましい。
【００４９】
なお、ディスクリート部品３１Ｂの実装は、クリームハンダのような接着剤４１が使用されることが多い。そして、クリームハンダ４１Ｃが使用される場合、例えば図５に示すように、補強シート１１の取り付けられたＦＰＣ基板２１の実装面２１Ｕに、開孔パターン５３を有するマスク５４が被せられる（点線矢印参照）。そして、マスク５４に載せられたクリームハンダ４１Ｃは、スキージ５５を使って、そのマスク５４に押しつけられ、開孔パターン５３を通じて実装面２１Ｕに付着する。
【００５０】
すると、このようなディスクリート部品３１Ｂの実装では、補強シート１１の厚みＴは、極力薄いと望ましい。なぜなら、過剰に補強シート１１の厚みＴが長いと、スキージ５５によるマスク５４への押しつけで、適切量のクリームハンダ４１Ｃが開孔パターン５３を通じて実装面２１Ｕに付着しないためである。そこで、補強シート１１の厚みＴは、２００μｍ以下であると望ましい（ＩＣ３１Ａ等の回路素子３１の高さＨ１が４００μｍ程度のため、それより低いほうが望ましいためである）。
【００５１】
このようになっていると、補強シート１１に重なるマスク５４に、さらにスキージ５５が重なったとしても、スキージ５５による押しつけによる圧は、開孔パターン５３付近のマスク５４に適切にかかり、適切量のクリームハンダ４１Ｃが開孔パターン５３を通じて、実装面に付着する。
【００５２】
また、図２の平面図および図４の平面図に示すように、補強シート１１の外縁Ｌｏ１１の一部は、実装面２１Ｕの外縁Ｌｏ２１の一部にまで到達して重なり、補強シート１１の内縁Ｌｉ１１は、実装予定部群２５ＧＲの周囲を囲むと望ましい。
【００５３】
このようになっていると、補強シート１１の面積は、実装予定部群２５ＧＲの周囲を囲みつつ、実装面２１Ｕを比較的広く覆うことになる。そのため、その補強シート１１は、確実にＦＰＣ基板２１の過剰な撓みを防げる。
【００５４】
なお、比較的高い可撓性を要する部分、例えば、ＦＰＣ基板２１にて液晶表示パネルＰＬにつながる部分ＡＡ１、およびコネクタ５１付近の部分ＡＡ２には、補強シート１１は重ならない。そのため、ＦＰＣ基板２１は、液晶表示パネルＰＥに巻き付いたり、コネクタ５１付近を撓ませたりできる。
【００５５】
ここで、以上のような実装基板セットＳＴの製造方法について、図６〜図８、図４および図２を用いて詳説する。
【００５６】
まず、ＦＰＣ基板２１は、図６に示すように、ポリイミドまたはＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の１枚状のシート（基板基材シート）２９から形成される。詳説すると、複数のＦＰＣ基板２１分の面積を有する基板基材シート２９が分断されることで、ＦＰＣ基板２１は形成される。
【００５７】
そして、この基板基材シート２９には、まず、ＦＰＣ基板２１の形成を予定される基板予定部２６が、例えばマトリックス配置で形成される（要は、基板基材シート２９は複数の基板予定部２６を含む面積を有する）。さらには、基板予定部２６毎に、回路素子３１の実装を予定される実装予定部２５も複数形成される（なお、これらの工程を基板基材シート加工工程と称する）。
【００５８】
次に、補強シート１１について説明する。補強シート１１も、図７に示すように、ポリイミド等の１枚状のシート（補強基材シート）１９から形成される。ただし、この補強基材シート１９には、図７に示すように、複数の実装予定部２５の集まる領域である実装予定部群２５ＧＲに重なるように、開口ＨＬ１が複数形成される（したがって、複数の実装予定部群２５ＧＲが基板基材シート２９でマトリックス配置になっていれば、これら開口ＨＬ１もマトリックス配置となる）。
【００５９】
詳説すると、補強基材シート１９は複数の補強シート１１分の面積を有しており、実装予定部群２５ＧＲの外縁よりも若干広い面積の開口ＨＬ１が複数個、その補強基材シート１９に形成される（なお、補強基材シート１９に対して、開口ＨＬ１を形成する工程を、補強基材シート加工工程と称する）。
【００６０】
さらに、基板予定部２６に重なるように、開口ＨＬ１の周囲に補強シート１１の外縁Ｌｏ１１の一部となるシート縁ＬＳが形成される。例えば、補強基材シート１９における開口ＨＬ１の長手同士の間に、別の開口（補助開口）ＨＬ２を形成し、その補助開口ＨＬ２において開口ＨＬ１の長手に対向する縁（シート縁ＬＳ）を、補強シート１１の外縁Ｌｏ１１の一部にする（なお、補強基材シート１９に対して、補強シート１１の外縁の一部を形成する工程も、補強基材シート加工工程と称する）。
【００６１】
次に、図８に示すように（なお、図８では便宜上、各線の重複を避けている）、基板基材シート２９に対して、補強基材シート１９を取り付ける。そして、取り付け後の一体化した基板基材シート２９と補強基材シート１９とは、シートユニットＳＵと称される。
【００６２】
なお、基板基材シート２９に対する補強基材シート１９の取り付け方は、特に限定されるものではなく、接着剤等を用いた貼り付けが一例として挙げられる。ただし、実装予定部群２５ＧＲを開口ＨＬ１から露出させつつ、シート縁（シートの縁）ＬＳを基板予定部２６に重ねて、基板基材シート２９に補強基材シート１９が取り付けられる（なお、この工程をシートユニット形成工程と称する）。すると、シート縁ＬＳは、実装面２１Ｕの外縁Ｌｏ２１の一部（すなわち、基板予定部２６の外縁の一部に重なる）。
【００６３】
その後、基板基材シート２９と補強基材シート１９とから成るシートユニットＳＵから、基板予定部２６を切り抜き、ＦＰＣ基板２１を抜き出す（この工程を切り抜き工程と称する）。すると、図４に示すようなＦＰＣ基板２１が形成される。そして、このＦＰＣ基板２１における実装予定部２５に、回路素子３１を実装させる（この工程を実装工程と称する）。すると、図２に示すような実装基板セットＳＴが形成される。
【００６４】
以上のような実装基板セットＳＴの製造では、補強基材シート１９が基板基材シート２９に被せられることで、複数の実装基板２１の各々に対して１枚の補強シート１１が一度に取り付けられる。そのため、実装基板２１毎に、１枚の補強シート１１を取り付けるという煩わしさがなくなる。その結果、実装基板セットＳＴの製造効率が向上する（要は、補強シート１１をＦＰＣ基板２１に取り付ける工程の軽減が図れる）。
【００６５】
また、補強シート１１は、集まった回路素子３１（別表現すると、実装予定部群２５ＧＲ）を囲み、個別の回路素子３１を囲むわけではない。そのため、以上のような実装基板セットＳＴの製造は、例えば、複数の回路素子３１を個別に囲むような補強シートを取り付ける複数の工程を含まない。そのため、この実装基板セットＳＴの製造方法は、製造効率が極めて高いといえる。
【００６６】
なお、シートユニット形成工程後で、かつ切り抜き工程の後に、実装工程を行う場合、詳説すると、図５に示すように、補強シート１１の外形よりも広面積で、かつ開孔パターン５３を含むマスク５４を介してクリームハンダ４１ＣをＦＰＣ基板２１に付着させ、回路素子３１が実装される場合、補強シート１１の厚みＴは、２００μｍ以下であると望ましい。
【００６７】
このようになっていれば、上述したとおりに、適切量のクリームハンダ４１Ｃが開孔パターン５３を通じて、実装面に付着し、適切に回路素子３１が実装される。
【００６８】
また、シートユニット形成工程後に、実装工程を行い、その後に切り抜き工程を行う場合もある。例えば、基板予定部２６の外形に重なる補強シート１１の外形よりも広面積で、かつ開孔パターン５３を含むマスク５４を介してクリームハンダ４１Ｃを基板基材シート２９（ひいてはＦＰＣ基板２１）に付着させ、回路素子３１が実装される。このような場合、補強シート１１の厚みＴは、２００μｍ以下であると望ましい。
【００６９】
なぜなら、このようになっていれば、シートユニット形成工程後で、かつ切り抜き工程の後に、実装工程を行う場合と同様に、適切量のクリームハンダ４１Ｃが開孔パターン５３を通じて、実装面に付着し、適切に回路素子３１が実装されるためである。
【００７０】
ただし、シートユニット形成工程の前に、基板基材シート加工工程と実装工程とが行われてもよい。この場合、補強シート１１が取り付けられていないＦＰＣ基板２１に対して、回路素子３１が実装されることになる。
【００７１】
そのため、過剰に補強シート１１の厚みＴが厚いために、スキージ５５によるマスク５４への押しつけで、適切量のクリームハンダ４１Ｃが開孔パターン５３を通じて実装面２１Ｕに付着しないような事態は発生しない。
【００７２】
［その他の実施の形態］
なお、本発明は上記の実施の形態に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の変更が可能である。
【００７３】
例えば、補強シート１１の形状は、一連状かつ環状になっているが、一連状になっていることは必須ではない。要は、回路素子３１の密集する実装基板２１の一部領域（実装予定部群２５ＧＲ）が、過剰に撓まないようにすればよい。詳説すると、実装基板２１に加わる負荷を、実装予定部群２５ＧＲに伝達させないような補強シート１１であれば、その補強シート１１の形状は特に限定されるものではない。
【００７４】
また、以上では、パネルユニットＰＵに含まれる表示パネルとして液晶表示パネルＰＬを挙げたが、これに限定されるものではない。例えば、有機ＥＬ（electroluminescence）のパネルであっても、プラズマパネルであってもかまわない。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】は、液晶表示パネルに取り付いた実装基板セットを示す斜視図である。
【図２】は、液晶表示パネルに取り付いた実装基板セットを示す平面図と、その平面図でのＡ−Ａ’線矢視断面図とを併記する２面図である。
【図３】は、実装基板を示す平面図である。
【図４】は、補強シートを取り付けられた実装基板を示す平面図である。
【図５】は、補強シートを取り付けられた実装基板に対してクリームハンダを付着させるスキージおよびマスクを示す斜視図である。
【図６】は、基板基材シートの平面図である。
【図７】は、補強基材シートの平面図である。
【図８】は、基板基材シートに補強基材シートを貼り付けた状態を示す平面図である。
【図９】では、（Ａ）は従来の回路素子とＦＰＣ基板とを示す斜視図であり、（Ｂ）は（Ａ）でのｇ−ｇ’線矢視断面図である。
【図１０】は、従来の回路素子とＦＰＣ基板とを示す断面図である。
【図１１】は、従来の回路素子とＦＰＣ基板とを示す平面図である。
【図１２】は、ＩＣ毎に対応する補強シートを取り付けた従来の実装基板セットを示す平面図である。
【図１３】は、実装基板の基材となる基板基材シートの平面図である。
【図１４】は、基板基材シートから打ち抜かれて生じる実装基板を示す平面図である。
【図１５】は、回路素子を実装させた実装基板（実装基板セット）を示す平面図である。
【符号の説明】
【００７６】
１１        補強シート
Ｌｏ１１    補強シートの外縁
ＬＳ        シート縁（シートの縁）
Ｌｉ１１    補強シートの内縁
１９        補強基材シート
ＨＬ１      開口
ＨＬ２      補助開口
２１        ＦＰＣ基板（実装基板）
２１Ｕ      実装面
Ｌｏ２１    実装面の外縁
ＲＡ        環状の領域
２１Ｂ      非実装面
２３        供給配線
２５        実装予定部
２５ＧＲ    実装予定部群
Ｌｏ２５    実装予定部群の外縁
２６        基板予定部
２９        基板基材シート
ＳＵ        シートユニット
３１        回路素子
３１Ａ      ＩＣ（回路素子）
３１Ｂ      ディスクリート部品（回路素子）
３２        ＩＣのバンプ
３３        ディスクリート部品の電極
４１        接着剤
４１Ｃ      クリームハンダ（接着剤）
５１        コネクタ
５３        開孔パターン
５４        マスク
５５        スキージ
ＳＴ        実装基板セット
ＰＬ        液晶表示パネル（表示パネル）
ＰＵ        パネルユニット
Ｄ          ＦＰＣ基板の厚み
Ｔ          補強シートの厚み
Ｈ１        複数の回路素子において、最も高い高さを有する回路素子の厚み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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