(57)【要約】 【課題】  全体形状が皿状またはカップ状または半球状をなす蓄光チップを効率よく製造することができる製造方法を提供する。【解決手段】  第１の成形型１の上面に形成された平面視で円形または多角形をなす一定厚の成形凹部３の底面に蓄光材粒子４と透明樹脂粉末５との混合粉末を充填し、加熱・圧縮することで、蓄光材粒子同士が接触した状態で結合するとともに蓄光材粒子間の隙間が透明樹脂で充填された蓄光プレート６を成形し、この後、第２の成形型７の上面に形成された皿状またはカップ状または半球状をなす成形凹部８に前記蓄光プレート６をセットし、セットした蓄光プレートを上型９との間で加熱・変形して皿状またはカップ状または半球状をなす蓄光チップｂ１３を得る。【選択図】    図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
以下の工程からなることを特徴とする蓄光チップの製造方法。
＜工程１＞  第１の成形型の上面に形成された平面視で円形または多角形をなす一定厚の成形凹部の底面に蓄光材粒子と透明樹脂粉末との混合粉末を充填する。
＜工程２＞  前記混合粉末を加熱・圧縮することで、蓄光材粒子同士が接触した状態で結合するとともに蓄光材粒子間の隙間が透明樹脂で充填された蓄光プレートを得る。
＜工程３＞  第２の成形型の上面に形成された皿状またはカップ状または半球状をなす成形凹部に前記蓄光プレートをセットする。
＜工程４＞  セットした蓄光プレートを加熱・変形して皿状またはカップ状または半球状の蓄光チップに成形する。
【請求項２】
以下の工程からなることを特徴とする蓄光チップの製造方法。
＜工程１＞  第１の成形型の上面に形成された平面視で円形または多角形をなす一定厚の成形凹部の底面に蓄光材粒子と透明樹脂粉末との混合粉末を充填する。
＜工程２＞  前記混合粉末を加熱・圧縮することで、蓄光材粒子同士が接触した状態で結合するとともに蓄光材粒子間の隙間が透明樹脂で充填された蓄光プレートを得る。
＜工程３＞  第１の成形型と平面視で同じ形状の第２の成形型の上面に形成された成形凹部の底面に前記蓄光プレートをセットする。
＜工程４＞  前記蓄光プレートの上に工程１で使用した蓄光材と異なる蓄光材粒子と透明樹脂粉末との混合粉末を充填し、加熱・圧縮することで、２タイプの蓄光材からなる２層構造の蓄光プレートを得る。
＜工程５＞  第３の成形型の上面に形成された皿状またはカップ状または半球状をなす成形凹部に前記２層構造の蓄光プレートをセットする。
＜工程６＞  セットした前記２層構造の蓄光プレートを加熱・変形して皿状またはカップ状または半球状の蓄光チップに成形する。
【請求項３】
請求項２に記載の蓄光チップの製造方法において、工程４で使用する蓄光材粒子の粒径を工程１で使用する蓄光材粒子の粒径より小さな微細な蓄光材を使用することを特徴とする蓄光チップの製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３に記載の蓄光チップの製造方法において、蓄光材粒子と混合する透明樹脂粉末はエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂またはアクリル樹脂とすることを特徴とする蓄光チップの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ロードマーカーや標識などとして利用できる蓄光チップの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から蓄光材を用いた道路標識などが知られている。例えば特許文献１には、粒径１００μｍ程度のガラスフリットに５〜２０μｍ程度の粒径の蓄光材を混合した残光性の上絵具を焼成後のガラス層中に分散する構成が開示されている。
【０００３】
特許文献２には、道路鋲の上面中央に凹部を設け、この凹部内に蓄光材を含有したプラスチック片を固着した歩行者用の避難誘導標識について記載されている。
【０００４】
特許文献３には、蓄光材粒子を細かく粉砕して塗料に混練し、これをシルクスクリーン印刷によって印刷して蓄光層を形成することが記載されている。
【０００５】
特許文献４には、透光性部材の上に接着層を形成し、この接着層の上に蓄光材粒子を振りかけ、更に付着した蓄光材粒子の裏面に透明樹脂をスプレーして蓄光材粒子が脱落しないようにし、この蓄光材粒子層を反射シートで覆う内容が記載されている。
【特許文献１】特開平１０−１９４８７１号公報
【特許文献２】特開２００１−２９５２３１号公報
【特許文献３】特開平１０−８８４０４８号公報
【特許文献４】特許第３４８２４０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１〜３に記載の蓄光材層はガラスフリットや樹脂のマトリックス内に蓄光材粒子が分散しているため、十分な輝度を達成できない。
【０００７】
また特許文献４に開示される構造とすることで十分な輝度を得られるが、蓄光材層が多孔質のままであるので形状を強く維持することができず、大きな力が作用する箇所、例えばロードマーカーなどに使用するには問題がある。
【０００８】
そこで、本発明者はロードマーカーなどに使用する蓄光チップとして、平面視で円形または多角形をなし且つ全体形状が皿状またはカップ状または半球状をなし、蓄光材層の表面に透明表皮層が形成され、前記蓄光材層は蓄光材粒子同士が接触した状態で結合して多孔質状をなすとともに蓄光材粒子間の隙間には蓄光材層の形状を維持するための透明樹脂が充填されていると共に前記蓄光材層の裏面に反射機能を有する別の蓄光材層が設けられた構造を、特願２００７−３０４０７８号として提案した。
【０００９】
又、本出願人は特願２００８−１８４３８７号で  以下の蓄光チップの製造方法も提案している。
＜工程１＞  平面視で円形または多角形をなし且つ全体形状が皿状またはカップ状をなす成形凹部の表面に透明樹脂を塗布し薄く均一な厚みの透明樹脂層を形成する。
＜工程２＞  前記透明樹脂層の上にバインダとしての透明樹脂を薄く均一な厚みで塗布し、このバインダとしての透明樹脂が乾燥する前に蓄光材粒子を振りかける。
＜工程３＞  前記工程２を複数回繰り返すことで、透明樹脂によって結合するとともに蓄光材粒子間に隙間が存在する多孔質状の蓄光材層を形成する。
＜工程４＞  前記多孔質状の蓄光材層の上から溶剤タイプの液状透明樹脂を注入して蓄光材粒子間の隙間に侵入せしめる。
＜工程５＞  工程４で蓄光材層に供給した透明樹脂の溶剤が蒸発し  蓄光層の内側に空洞部が形成された後、白色ペイントを塗布する。
＜工程６＞  白色ペイントが十分に乾燥した後、工程４で使用した透明樹脂と異なる樹脂を蓄光層の内側空洞部に充填する。
＜工程７＞  工程６で使用した樹脂が十分に硬化した後  蓄光チップを型より取り出す。
【００１０】
上述した製造方法ではいきなり最終形状に近い形状の蓄光チップを製造するため、量産化の面で問題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、全体形状が皿状またはカップ状をなす蓄光チップを効率よく製造することを目的として本発明をなしたものである。
【００１２】
第１発明に係る蓄光チップの製造方法は以下の工程からなる。
＜工程１＞  第１の成形型の上面に形成された平面視で円形または多角形をなす一定厚の成形凹部の底面に蓄光材粒子と透明樹脂粉末との混合粉末を充填する。
＜工程２＞  前記混合粉末を加熱・圧縮することで、蓄光材粒子同士が接触した状態で結合するとともに蓄光材粒子間の隙間が透明樹脂で充填された蓄光プレートを得る。
＜工程３＞  第２の成形型の上面に形成された皿状またはカップ状または半球状をなす成形凹部に前記蓄光プレートをセットする。
＜工程４＞  セットした蓄光プレートを加熱・変形して皿状またはカップ状または半球状の蓄光チップに成形する。
【００１３】
第２発明に係る蓄光チップの製造方法は以下の工程からなる。
＜工程１＞  第１の成形型の上面に形成された平面視で円形または多角形をなす一定厚の成形凹部の底面に蓄光材粒子と透明樹脂粉末との混合粉末を充填する。
＜工程２＞  前記混合粉末を加熱・圧縮することで、蓄光材粒子同士が接触した状態で結合するとともに蓄光材粒子間の隙間が透明樹脂で充填された蓄光プレートを得る。
＜工程３＞  第１の成形型と平面視で同じ形状の第２の成形型の上面に形成された成形凹部の底面に前記蓄光プレートをセットする。
＜工程４＞  前記蓄光プレートの上に工程１で使用した蓄光材と異なる蓄光材粒子と透明樹脂粉末との混合粉末を充填し、加熱・圧縮することで、２タイプの蓄光材からなる２層構造の蓄光プレートを得る。
＜工程５＞  第３の成形型の上面に形成された皿状またはカップ状または半球状をなす成形凹部に前記２層構造の蓄光プレートをセットする。
＜工程６＞  セットした前記２層構造の蓄光プレートを加熱・変形して皿状またはカップ状または半球状の蓄光チップに成形する。
【００１４】
前記第２発明において、工程４で使用する蓄光材粒子の粒径を工程１で使用する蓄光材粒子の粒径より小さな微細な蓄光材を使用することが好ましい。
【００１５】
前記蓄光材粒子と混合する透明樹脂粉末はエポキシ樹脂、ポリエステル樹脂またはアクリル樹脂が好ましい。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る蓄光チップの製造方法によれば、全体形状が皿状またはカップ状または半球状をなす蓄光チップを効率よく製造することができる。
【００１７】
また、本発明に係る製造方法によって得られた蓄光チップは、蓄光材層を構成する蓄光材粒子は最密充填状態に近く、且つ隙間に充填される透明樹脂の量が少ないため、光エネルギーの吸収・消費されることが少なく、又  同じく反射層でも光エネルギーの吸収・消費されることが少ないため蓄光機能を最大限に引き出すことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に本発明の好適な実施例を添付図面に基づいて説明する。図１乃至図９は第１発明に係る蓄光チップの製造方法を工程に沿って説明した図である。
【００１９】
本発明にあっては、先ず第１の成形型（金型）１と上型２を用意する。上型２の代わりに加圧ローラを用いることも可能である。
【００２０】
第１の成形型１の上面には平面視で円形または多角形をなす一定厚の成形凹部３が形成されており、この成形凹部３の底面に図１に示すように、大粒径な蓄光材粒子４と透明樹脂粉末５との混合粉末を充填する。
【００２１】
そして図２に示すように、上型２を押付けて加熱・圧縮する。この加熱・圧縮後に図３に示すように上型２を上昇させ、第１の成形型１から平板状の蓄光プレート６を取り出す。
【００２２】
取り出した蓄光プレート６を、図４に示すように、第２の成形型（金型）７の成形凹部８にセットする。この成形凹部８の形状は皿状またはカップ状または半球状をなしている。
【００２３】
次いで、図５に示すように前記凹部９に対応する凸部を備えた上型９を下降させ、第２の成形型７と上型９との間で、蓄光プレート６を加熱・変形する。この加熱・変形後に図６に示すように上型９を上昇させ、第２の成形型７から皿状またはカップ状または半球状をなす蓄光チップａ１０を取り出す。
【００２４】
この後、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、取り出した蓄光チップａ１０の表面に透明樹脂層１１をスプレーや塗布によって設け、蓄光チップａ１０の裏面に白色反射層１２をスプレーや塗布によって形成した蓄光チップｂ１３が出来上がる。
【００２５】
前記透明樹脂層１１は保護のためであり、アクリル樹脂、シリコン樹脂またはポリエステル樹脂が好ましい。
【００２６】
図８は本発明方法によって得られた蓄光チップｂ１３を適用した例を示す断面図であり、蓄光チップｂ１３は蓄光チップｂ１３の空洞部にベース樹脂１４を充填した構造になっている。
【００２７】
図９は本発明方法によって得られた蓄光チップｂ１３を適用した安全ポールの全体図であり、安全ポール１５は柱部材１６の上部に取り付けブロック１７を設け、この取り付けブロック１７の４つの側面に２個ずつ蓄光チップｂ１３を取り付けている。
【００２８】
図１０乃至図１５は第２発明を説明したものであり、図１０は第１の成形型の成形凹部に蓄光プレートをセットした状態を示す断面図、図１１は第１の成形型の成形凹部にセットされた蓄光プレートの上に蓄光材粒子と透明樹脂粉末との混合粉末を充填した状態を示す断面図、図１２は第１の成形型と上型との間で混合粉末を加熱・圧縮している状態を示す断面図、図１３は加熱・圧縮後の型開放状態を示す断面図、図１４は第３の成形型の成形凹部に蓄光プレートをセットした状態を示す断面図、図１５は第３の成形型と上型との間で加熱・変形している状態を示す断面図である。
【００２９】
第２発明にあっては、図１０に示すように、第１の成形型１と上型２を用意し、第１の成形型１の成形凹部３に前記と同様にして得た蓄光プレート６をセットする。尚、成形凹部３の深さは蓄光プレート６の厚みよりも深くなっている。
【００３０】
次いで図１１に示すように、成形凹部３内にセットした蓄光プレート６の上に微細な蓄光材粒子と透明樹脂粉末との混合粉末２０を充填する。
【００３１】
この後、図１２に示すように、上型２を押付けて加熱・圧縮する。この加熱・圧縮後に図１３に示すように上型２を上昇させ、第１の成形型１から平板状且つ２層構造の蓄光プレート２１を取り出す。
【００３２】
取り出した蓄光プレート２１を、図１４に示すように、第３の成形型（金型）２２の成形凹部２３にセットする。この成形凹部２３の形状は皿状またはカップ状または半球状をなしている。
【００３３】
次いで、図１５に示すように前記成形凹部２３に対応する凸部を備えた上型２４を下降させ、第３の成形型２２と上型２４との間で、蓄光プレート２１を加熱・変形する。この加熱・変形後に上型２４を上昇させ、第３の成形型２２から皿状またはカップ状または半球状をなす蓄光チップを取り出す。
【００３４】
この後、必要に応じ蓄光チップの表面に透明樹脂層をスプレーや塗布によって設けたり、蓄光チップの裏面に白色反射層を形成する。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】第１の成形型の成形凹部に蓄光材粒子と透明樹脂粉末との混合粉末を充填した状態を示す断面図
【図２】第１の成形型と上型との間で混合粉末を加熱・圧縮している状態を示す断面図
【図３】加熱・圧縮後の型開放状態を示す断面図
【図４】第２の成形型の成形凹部に蓄光プレートをセットした状態を示す断面図
【図５】第２の成形型と上型との間で加熱・変形している状態を示す断面図
【図６】加熱・変形後の型開放状態を示す断面図
【図７】（ａ）は本発明方法によって得られた蓄光チップの側断面図、  （ｂ）同蓄光チップの平面図
【図８】本発明方法によって得られた蓄光チップの一例の断面図
【図９】本発明方法によって得られた蓄光チップを適用した安全ポールの全体図
【図１０】第１の成形型の成形凹部に蓄光プレートをセットした状態を示す断面図
【図１１】第１の成形型の成形凹部にセットされた蓄光プレートの上に蓄光材粒子と透明樹脂粉末との混合粉末を充填した状態を示す断面図
【図１２】第１の成形型と上型との間で混合粉末を加熱・圧縮している状態を示す断面図
【図１３】加熱・圧縮後の型開放状態を示す断面図
【図１４】第３の成形型の成形凹部に蓄光プレートをセットした状態を示す断面図
【図１５】第３の成形型と上型との間で加熱・変形している状態を示す断面図
【符号の説明】
【００３６】
１…第１の成形型（金型）、２…上型、３…成形凹部、４…蓄光材粒子、５…透明樹脂粉末、６…蓄光プレート、７…第２の成形型（金型）、８…成形凹部、９…上型、１０…蓄光チップａ、１１…透明樹脂層、１２…白色反射層、１３…蓄光チップｂ、１４…ベース樹脂、１５…安全ポール、１６…柱部材、１７…取り付けブロック、２０…微細な蓄光材粒子と透明樹脂粉末との混合粉末、２１…２層構造の蓄光プレート、２２…第３の成形型（金型）、２３…成形凹部、２４…上型。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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