(57)【要約】【課題】エネルギーロスの低減や製造工程の短縮化を実現するべく、冷却および再加熱の各工程を省略することができるパワーモジュールの組立装置および組立方法を提供する。【解決手段】組み付け装置５によって、ヒートシンク１１と、ハウジング１３と、をパワーモジュール１の組立装置２であって、接着剤塗布装置４によって、ハウジング１３の接着面１３ａに熱硬化性接着剤９を塗布して、組み付け装置５によって、熱硬化性接着剤９が塗布されたハウジング１３の接着面１３ａと、パワー素子１０・１０・・・が半田付けされたヒートシンク１１の接着面１１ａと、を押し付け合った状態を保持しつつ、半田付けにより昇温されたヒートシンク１１の余熱によって、熱硬化性接着剤９を硬化させて、ヒートシンク１１とハウジング１３を接着することにより組み付けを行う。【選択図】図４
2010062225.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワー素子をヒートシンクに対して半田付けする半田付け装置と、
前記パワー素子が半田付けされた前記ヒートシンクと、前記パワー素子を保護するハウジングとを組み付ける組み付け装置と、
を備えるパワーモジュールの組立装置であって、
前記ハウジングの接着面に熱硬化性接着剤を塗布する接着剤塗布装置をさらに備え、
前記組み付け装置は、
前記接着剤塗布装置により前記熱硬化性接着剤が塗布された前記ハウジングの接着面と、前記パワー素子が半田付けされた前記ヒートシンクの接着面とを押し付け合った状態を保持しつつ、
前記半田付け装置により昇温された前記ヒートシンクの余熱によって、前記熱硬化性接着剤を硬化させて、前記ヒートシンクと前記ハウジングを接着することにより組み付けを行う、
ことを特徴とするパワーモジュールの組立装置。
【請求項２】
パワー素子をヒートシンクに対して半田付けする半田付け工程と、
前記半田付け工程にて前記パワー素子が半田付けされた前記ヒートシンクと、前記パワー素子を保護するハウジングとを組み付ける組み付け工程と、
を備えるパワーモジュールの組立方法であって、
前記ハウジングの接着面に熱硬化性接着剤を塗布する接着剤塗布工程をさらに備え、
前記組み付け工程では、
前記接着剤塗布工程にて前記熱硬化性接着剤が塗布された前記ハウジングの接着面と、
前記半田付け工程にて前記パワー素子が半田付けされた前記ヒートシンクの接着面とを押し付け合った状態を保持しつつ、
前記半田付け工程にて昇温された前記ヒートシンクの余熱によって、前記熱硬化性接着剤を硬化させて、前記ヒートシンクと前記ハウジングを接着することにより組み付けを行う、
ことを特徴とするパワーモジュールの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワーモジュールの組立装置および組立方法の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
パワーエレクトロニクス装置の回路を設計する場合、複数の各種パワー素子（パワーデバイス）を組み合わせて使用目的にあわせて結線し、パワーモジュールとしてパッケージ化されることが多い。このパワーモジュールは、装置の小型化、設計回路の単純化、製造工程の短縮化等に寄与するものであるため、近年では広く採用されている。
【０００３】
このため、パワーモジュールの製造に係る技術が種々検討されており、例えば、以下に示す特許文献１に、パワーモジュールの組立方法に係る技術が開示され、公知となっている。係る特許文献１に示される技術やその他の従来技術では、パワーモジュールの組立工程においては、熱硬化性接着剤を用いてヒートシンク（放熱板）とハウジングとを接着する場合が多い。
【０００４】
従来のパワーモジュールの組立装置では、冷却装置を備えており、半田付けによって加熱されたヒートシンクを冷却することができる。そして、従来のパワーモジュールの組立方法では、冷却工程を備えており、半田付けによって加熱されたヒートシンクを一旦冷却している。これは、従来のパワーモジュールの組立装置では、ヒートシンクに熱硬化性接着剤を塗布する構成としているため、熱硬化性接着剤を塗布する前に、ヒートシンクの温度を熱硬化性接着剤の硬化温度未満の温度に下げておく必要があるためである。
【０００５】
また、従来のパワーモジュールの組立装置では、接着剤加熱装置を備えており、冷却装置によって冷却されたヒートシンクを再度加熱することができる。そして、従来のパワーモジュールの組立方法では、接着剤加熱工程を備えており、接着剤加熱工程において、冷却工程の後で、熱硬化性接着剤を硬化させるためにヒートシンクを加熱している。これは、従来のパワーモジュールの組立装置では、ヒートシンクの温度を熱硬化性接着剤の硬化温度未満の温度に一旦下げてしまうため、熱硬化性接着剤を硬化させるためには、再度ヒートシンクの温度を熱硬化性接着剤の硬化温度以上の温度にまで昇温する必要があるためである。
【０００６】
つまり、従来の組立装置によるパワーモジュールの組立方法では、ヒートシンクを冷却した後に再び加熱をすることによるエネルギーロスが発生していた。また、従来の組立装置によるパワーモジュールの組立方法では、冷却時間や加熱時間が必要となるため、製造工程が長期化するという問題も発生していた。
【０００７】
さらに近年、製品メーカーには、環境に配慮した製造方法を採用することが望まれており、エネルギーロスの低減や、製造工程の短縮化を実現できる製造方法へのニーズがますます高まってきている。
このため、従来に比してエネルギーロスが少なく、製造工程を短縮することができるパワーモジュールの組立方法の開発が望まれている状況であった。
【特許文献１】特開２００３−５１５７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、係る現状を鑑みて成されたものであり、エネルギーロスの低減や製造工程の短縮化を実現するべく、冷却および再加熱の各工程を省略することができるパワーモジュールの組立装置および組立方法を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００１０】
即ち、請求項１においては、パワー素子をヒートシンクに対して半田付けする半田付け装置と、前記パワー素子が半田付けされた前記ヒートシンクと、前記パワー素子を保護するハウジングとを組み付ける組み付け装置と、を備えるパワーモジュールの組立装置であって、前記ハウジングの接着面に熱硬化性接着剤を塗布する接着剤塗布装置をさらに備え、前記組み付け装置は、前記接着剤塗布装置により前記熱硬化性接着剤が塗布された前記ハウジングの接着面と、前記パワー素子が半田付けされた前記ヒートシンクの接着面とを押し付け合った状態を保持しつつ、前記半田付け装置により昇温された前記ヒートシンクの余熱によって、前記熱硬化性接着剤を硬化させて、前記ヒートシンクと前記ハウジングを接着することにより組み付けを行うものである。
【００１１】
請求項２においては、パワー素子をヒートシンクに対して半田付けする半田付け工程と、前記半田付け工程にて前記パワー素子が半田付けされた前記ヒートシンクと、前記パワー素子を保護するハウジングとを組み付ける組み付け工程と、を備えるパワーモジュールの組立方法であって、前記ハウジングの接着面に熱硬化性接着剤を塗布する接着剤塗布工程をさらに備え、前記組み付け工程では、前記接着剤塗布工程にて前記熱硬化性接着剤が塗布された前記ハウジングの接着面と、前記半田付け工程にて前記パワー素子が半田付けされた前記ヒートシンクの接着面とを押し付け合った状態を保持しつつ、前記半田付け工程にて昇温された前記ヒートシンクの余熱によって、前記熱硬化性接着剤を硬化させて、前記ヒートシンクと前記ハウジングを接着することにより組み付けを行うものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００１３】
請求項１においては、熱硬化性接着剤をハウジング側に塗布することによって、半田付けによって昇温しているヒートシンクを冷却する工程を省略できる。また、熱硬化性接着剤を塗布したハウジングとヒートシンクを押し付け合うことで、半田付けによって昇温したヒートシンクの余熱を利用して熱硬化性接着剤を硬化させることができる。これにより、接着後に熱硬化性接着剤を硬化させるために再加熱する工程を省略できる。
【００１４】
請求項２においては、熱硬化性接着剤をハウジング側に塗布することによって、半田付けによって昇温しているヒートシンクを冷却する工程を省略できる。また、熱硬化性接着剤を塗布したハウジングとヒートシンクを押し付け合うことで、半田付けによって昇温したヒートシンクの余熱を利用して熱硬化性接着剤を硬化させることができる。これにより、接着後に熱硬化性接着剤を硬化させるために再加熱する工程を省略できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
次に、発明の実施の形態を説明する。
まず始めに、パワーモジュールの全体構成について、図１〜図３を用いて説明をする。図１はパワーモジュールの全体構成を示す模式図であり、（ａ）は平面模式図、（ｂ）は側面模式図である。図２はパワーモジュールを構成するヒートシンクを示す模式図であり、（ａ）は平面模式図、（ｂ）は側面模式図である。図３はパワーモジュールを構成するハウジングを示す模式図であり、（ａ）は平面模式図、（ｂ）は側面模式図である。
【００１６】
図１（ａ）・（ｂ）に示す如く、パワーモジュールの一実施例であり、本発明の適用に係るパワーモジュール１は、パワー素子１０・１０・・・、ヒートシンク１１、ハウジング１３等により構成され、複数のパワー素子１０・１０・・・をモジュール化して、所定の機能を発揮することができる半導体デバイス回路を構成している。
尚、本発明を適用するパワーモジュールの構成は、図１に示す平板状のヒートシンク１１を採用したパワーモジュール１の構成に限定するものではなく、例えば、放熱板に冷却フィンが付加される構成のヒートシンク等を採用することも可能である。そして本発明は、ヒートシンクの熱容量が大きいほど、冷却および再加熱によるエネルギーロスの低減効果が高まるとともに、ヒートシンクの余熱を保持する上でも有利となるため、本発明の適用が効果的となる。
【００１７】
図１および図２に示す如く、パワーモジュール１を構成するヒートシンク１１は、平板状の金属製部材であり、熱伝導率の高い金属が材質として選ばれている。これにより、ヒートシンク１１上に半田付けされるパワー素子１０・１０・・・から生じる発熱を、ヒートシンク１１によって、効果的に放熱する構成としている。
また、ヒートシンク１１の四方のコーナー部には、パワーモジュール１を固定する際に使用されるボルト孔１１ｂ・１１ｂ・・・を形成している。
【００１８】
ヒートシンク１１上の所定位置には絶縁基板１６・１６・・・が配置されており、さらに、絶縁基板１６・１６・・・上に半田箔１２・１２・・・によって半田付けされたパワー素子１０・１０・・・を配置する構成としている。
【００１９】
また、図１および図３に示す如く、パワーモジュール１を構成するハウジング１３は、略矩形状の枠体を形成する樹脂製部材である。
また、ハウジング１３は、パワー素子１０・１０・・・の入出力端子となる端子部１５・１５・・・、およびヒートシンク１１上のパワー素子１０・１０・・・とボンディングワイヤにて接続される接続端子（図示せず）を備えており、内部には前記端子部１５・１５・・・と前記接続端子とを接続する配線が仕込まれる構成としている。
これにより、ヒートシンク１１上のパワー素子１０・１０・・・に対するボンディング（配線）作業を効率的に行うことができる構成としている。
そして、ハウジング１３の四方のコーナー部には、パワーモジュール１を固定する際に使用される支持パイプ１３ｂ・１３ｂ・・・を配設している。また、支持パイプ１３ｂ・１３ｂ・・・の脚部１３ｃ・１３ｃ・・・は、ハウジング１３から一定の長さだけ突出している。
【００２０】
また、図１（ａ）・（ｂ）に示す如く、ハウジング１３は、パワー素子１０・１０・・・を保護するゲル１４を充填するための凹状の空間を形成する役割を果たしている。
さらに、図１（ｂ）に示す如く、ハウジング１３は、支持パイプ１３ｂ・１３ｂ・・・の脚部１３ｃ・１３ｃ・・・によって、ヒートシンク１１に対して一定間隔の隙間１７を形成して、ヒートシンク１１上に配置される。
【００２１】
次に、本発明の一実施例に係るパワーモジュールの組立装置の全体構成について、図４を用いて説明をする。図４は本発明の一実施例に係るパワーモジュールの組立装置の全体構成を示す模式図である。
図４に示す如く、本発明の一実施例に係るパワーモジュール１の組立装置２は、半田付け装置３、接着剤塗布装置４、組み付け装置５、ボンディング装置６、ゲル充填装置７、ゲル硬化装置８等を備えている。
このように、本発明の一実施例に係る組立装置２は、冷却装置および接着剤加熱装置（いずれも図示せず）を備えていない点で従来の組立装置とは異なっている。
【００２２】
半田付け装置３は、半田付けの対象となる部品であるパワー素子１０・１０・・・を、半田付けが施される基板であるヒートシンク１１に対して、半田付けするための装置であり、ヒートシンク１１全体を半田付け装置３によって加熱して、ヒートシンク１１上で半田箔１２・１２・・・を溶融させることによって、半田箔１２・１２・・・上に配置しておいた部品（パワー素子１０・１０・・・）の半田付けを行う装置であり、所謂リフロー炉と呼ばれる装置等を採用することができる。
【００２３】
接着剤塗布装置４は、熱硬化性接着剤９を塗布するための装置である。従来はヒートシンク１１側の接着面に熱硬化性接着剤９を塗布する構成としていたが、本発明の一実施例に係る組立装置２が備えている接着剤塗布装置４は、従来の接着剤塗布装置とは機能が異なっており、ハウジング１３側の接着面１３ａに熱硬化性接着剤９を塗布する構成としている。つまり、本発明の一実施例に係る接着剤塗布装置４では、ハウジング１３側の接着面１３ａにヒートシンク１１の配置および形状に合わせて適量の熱硬化性接着剤９を塗布することができる。
【００２４】
組み付け装置５は、熱硬化性接着剤９が塗布されたヒートシンク１１と、パワー素子１０・１０・・・を保護するための枠体であるハウジング１３とを組み付けるための装置であり、ハウジング１３の接着面１３ａとヒートシンク１１の接着面１１ａとを位置決めしながら互いに押し付け合うことができる装置である。
尚、接着剤塗布装置４と組み付け装置５は、一体の装置とすることも可能である。
【００２５】
ボンディング装置６は、ヒートシンク１１に半田付けされたパワー素子１０・１０・・・とパワーモジュール１の入出力用の端子部１５・１５・・・を結線するための配線を施す装置である。
【００２６】
ゲル充填装置７は、ボンディング装置６によって施された配線を保護するために、ハウジング１３の内部をゲル１４で満たすようにするべく、ハウジング１３内にゲル１４を充填するための装置である。
【００２７】
ゲル硬化装置８は、ハウジング１３内に充填されたゲル１４を硬化させるための装置である。ゲル１４は熱硬化性接着剤９と同様に加熱することによって硬化する性質を有しており、ゲル硬化装置８によって、ハウジング１３内にゲル１４を充填した状態のヒートシンク１１およびハウジング１３をゲル１４の硬化温度以上の温度に加熱して、ゲル１４を硬化させることができる。これにより、硬化したゲル１４によって、ハウジング１３内に施された配線が確実に保護される。
【００２８】
次に、本発明の一実施例に係る組立装置２によるパワーモジュール１の組立方法について、図１〜図４を用いて説明する。
【００２９】
（準備工程）
まず始めに、ヒートシンク１１上の所定位置に配設された絶縁基板１６・１６・・・の上に半田箔１２・１２・・・を配置し、さらにその半田箔１２・１２・・・の上にパワー素子１０・１０・・・を載置して、半田付けを行う対象となる部品を図２に示す態様で準備する。
【００３０】
（半田付け工程）
次に、図４に示す如く、準備されたヒートシンク１１等の半田付けの対象となる部品を半田付け装置３に供給し、半田付け装置３によって供給された部品を加熱し、ヒートシンク１１の温度が半田箔１２・１２・・・の溶融温度以上の温度となるまで昇温する。これにより、ヒートシンク１１（より詳しくは、絶縁基板１６・１６・・・）に対してパワー素子１０・１０・・・が半田付けされる。このパワー素子１０・１０・・・が半田付けされたヒートシンク１１は、次に組み付け装置５に送られる。
【００３１】
（接着剤塗布工程）
前記半田付け工程と並行して、図３に示す態様のハウジング１３を接着剤塗布装置４に供給し、接着剤塗布装置４によって、ハウジング１３の接着面に熱硬化性接着剤９を塗布する。この熱硬化性接着剤９が塗布されたハウジング１３は、次に組み付け装置５に送られる。
【００３２】
ヒートシンク１１は、半田付けが行われる際には、２００℃程度以上にまで加熱される。一方、熱硬化性接着剤９の硬化温度は、一般的に使用されている熱硬化型シリコーン接着剤の場合で約１００℃である。従来の接着剤塗布装置では、ヒートシンク１１側に熱硬化性接着剤９を塗布する構成としていたため、ヒートシンク１１が、熱硬化性接着剤９の硬化温度以上に昇温していると、熱硬化性接着剤が塗布できないという不都合があった。このため、半田付け工程の後に冷却工程を設けて、ヒートシンク１１の温度を、熱硬化性接着剤９の硬化温度よりも低い温度に下げる必要があった。
【００３３】
本発明の一実施例に係る接着剤塗布装置４では、ハウジング１３側に熱硬化性接着剤９を塗布する構成としているため、ヒートシンク１１の温度に関係なく熱硬化性接着剤９の塗布を進めることができる。このため、半田付け工程の後に冷却工程を設けて、ヒートシンク１１の温度を、熱硬化性接着剤９の硬化温度よりも低い温度に下げておく必要がなくなる。
【００３４】
また、図１（ｂ）に示す一定間隔の隙間１７は、ヒートシンク１１とハウジング１３の接着が完了すれば、熱硬化性接着剤９によって封止されるが、熱硬化性接着剤９による隙間１７の封止が不十分であると、後にゲル１４を充填した際にゲル１４が漏れる原因となる。このため、ハウジング１３に熱硬化性接着剤９を塗布する際には、熱硬化性接着剤９の盛り上がり高さが隙間１７の幅以上である状態で接着することが望ましい。
【００３５】
熱硬化性接着剤９は、温度が高くなるに連れて粘度が低下するため盛り上がり高さが低くなる。つまり、熱硬化性接着剤９は、盛り上がり高さが低くならないように、温度が低い部位に対して塗布することが望ましい。このため、本発明の一実施例に係る組立装置２によるパワーモジュール１の組立方法のように、半田付けによって昇温されることがないハウジング１３側に熱硬化性接着剤９を塗布する構成は、熱硬化性接着剤９によるゲル１４に対する封止性の確保という観点から見ても好適である。
【００３６】
（組み付け工程）
組み付け装置５には、半田付け装置３によって加熱され昇温した状態のヒートシンク１１と、接着剤塗布装置４によって、接着面１３ａに熱硬化性接着剤９が塗布されたハウジング１３が供給され、組み付け装置５によって、熱硬化性接着剤９が塗布されたハウジング１３の接着面１３ａとヒートシンク１１の接着面１１ａとを位置決めしながら互いに押し付け合うことによって、ハウジング１３とヒートシンク１１を組み付ける。
【００３７】
従来、組み付け工程の後に、ヒートシンク１１およびハウジング１３を、熱硬化性接着剤９の硬化温度以上に再度昇温する必要があった。このため、組み付け工程の後に加熱工程を設けて、ヒートシンク１１およびハウジング１３の温度を、熱硬化性接着剤９の硬化温度以上の温度に再度昇温していた。
【００３８】
一方、本発明の一実施例に係る組立装置２による組立方法では、ハウジング１３に塗布された熱硬化性接着剤９は、ヒートシンク１１の余熱によって硬化温度以上の温度にまで加熱されるため、加熱工程を別途設けることなく、熱硬化性接着剤９を硬化させることができる。
つまり、本発明の一実施例に係る組立装置２による組立方法では、冷却工程および加熱工程が不要となるため、冷却および再加熱によるエネルギーロスを低減することができるとともに、製造工程を短縮することができる。
【００３９】
（ボンディング工程）
次に、ヒートシンク１１に対してハウジング１３が固定された部品はボンディング装置６に送られて、所定の回路を構成するようにパワー素子１０・１０・・・と、端子部１５・１５・・・に配線接続される接続端子（図示せず）等との間に配線がなされる。
【００４０】
（ゲル充填工程）
次に、パワー素子１０・１０・・・と端子部１５・１５・・・等が結線された部品は、ゲル充填装置７に送られる。そして、パワー素子１０・１０・・・と端子部１５・１５・・・等を結ぶ配線を保護するためにハウジング１３の内部に熱硬化性のゲル１４が充填される。
尚、本発明の一実施例に係る組立装置２によるパワーモジュールの組立方法では、ゲル充填工程における隙間１７からゲル１４が漏れる不具合の発生を低減することもできる。
【００４１】
（ゲル硬化工程）
次に、ハウジング１３の内部にゲル１４が充填された部品は、ゲル硬化（加熱）装置８に送られる。そして、ゲル硬化装置８によって、ハウジング１３内部にゲル１４が充填された部品をゲル１４の硬化温度以上の温度まで再度加熱し、ゲル１４を硬化させて、ハウジング１３内に施される配線を保護する構成としている。
このように、本発明の一実施例に係る組立装置２によるパワーモジュール１の組立方法では、以上のような各工程を経て、パワーモジュール１の組立が行われる。
【００４２】
即ち、本発明の一実施例に係るパワーモジュール１の組立装置２は、パワー素子１０・１０・・・をヒートシンク１１に対して半田付けする半田付け装置３と、パワー素子１０・１０・・・が半田付けされたヒートシンク１１と、パワー素子１０・１０・・・を保護するハウジング１３とを組み付ける組み付け装置５と、を備えるパワーモジュール１の組立装置２であって、ハウジング１３の接着面１３ａに熱硬化性接着剤９を塗布する接着剤塗布装置４をさらに備え、組み付け装置５は、接着剤塗布装置４により熱硬化性接着剤９が塗布されたハウジング１３の接着面１３ａと、パワー素子１０・１０・・・が半田付けされたヒートシンク１１の接着面１１ａとを押し付け合った状態を保持しつつ、半田付け装置３により昇温されたヒートシンク１１の余熱によって、熱硬化性接着剤９を硬化させて、ヒートシンク１１とハウジング１３を接着することにより組み付けを行うものである。
【００４３】
また、本発明の一実施例に係るパワーモジュール１の組立方法は、パワー素子１０・１０・・・をヒートシンク１１に対して半田付けする半田付け工程と、前記半田付け工程にてパワー素子１０・１０・・・が半田付けされたヒートシンク１１と、パワー素子１０・１０・・・を保護するハウジング１３とを組み付ける組み付け工程と、を備えるパワーモジュール１の組立方法であって、ハウジング１３の接着面１３ａに熱硬化性接着剤９を塗布する接着剤塗布工程をさらに備え、前記組み付け工程では、前記接着剤塗布工程にて熱硬化性接着剤９が塗布されたハウジング１３の接着面１３ａと、前記半田付け工程にてパワー素子１０・１０・・・が半田付けされたヒートシンク１１の接着面１１ａとを押し付け合った状態を保持しつつ、前記半田付け工程にて昇温されたヒートシンク１１の余熱によって、熱硬化性接着剤９を硬化させて、ヒートシンク１１とハウジング１３を接着することにより組み付けを行うものである。
【００４４】
このような構成により、熱硬化性接着剤９をハウジング１３側に塗布することによって、半田付けによって昇温しているヒートシンク１１を冷却する工程（従来の冷却工程）を省略でき、また、熱硬化性接着剤９を塗布したハウジング１３とヒートシンク１１を押し付け合うことで、半田付けによって昇温したヒートシンク１１の余熱を利用して熱硬化性接着剤９を硬化させることができる。これにより、接着後に熱硬化性接着剤９を硬化させるために再加熱する工程（従来の加熱工程）を省略できる。そして、本発明の一実施例に係る組立装置２によるパワーモジュール１の組立方法を採用することによって、エネルギーロスの低減や製造工程の短縮化を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４５】
【図１】パワーモジュールの全体構成を示す模式図。（ａ）は平面模式図、（ｂ）は側面模式図。
【図２】パワーモジュールを構成するヒートシンクを示す模式図。（ａ）は平面模式図、（ｂ）は側面模式図。
【図３】パワーモジュールを構成するハウジングを示す模式図。（ａ）は平面模式図、（ｂ）は側面模式図。
【図４】本発明の一実施例に係るパワーモジュールの組立装置の全体構成を示す模式図。
【符号の説明】
【００４６】
１      パワーモジュール
２      組立装置
３      半田付け装置
４      接着剤塗布装置
５      組み付け装置
９      熱硬化性接着剤
１０    パワー素子
１１    ヒートシンク
１１ａ  接着面
１３    ハウジング
１３ａ  接着面
【図１】
2010062225.tif 000003
【図２】
2010062225.tif 000004
【図３】
2010062225.tif 000005
【図４】
2010062225.tif 000006