(57)【要約】【課題】狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することが可能で、且つ、製造効率及び製造コストが良好な回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法を提供する。【解決手段】回路構造体１０は、回路基板１３の絶縁性プレート１５の複数の孔部１４、及び、複数の孔部１４の少なくとも１つに対応する位置に設けられた導電箔１７の開口部１６ａに差し込まれて、絶縁性プレート１５の孔部１４の内壁方向へ導電箔１７を折り曲げると共に、折り曲げられた導電箔１７に接触することにより、回路基板１３と電気的に接続し、回路基板１３の回路パターン１８の所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピンを備える。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向に貫通する孔部が複数形成された絶縁性プレートと、該絶縁性プレート上に形成されると共に、該絶縁性プレートの少なくとも１つの孔部に対応する位置に該孔部より面積が小さい開口部が設けられた導電箔から成る回路パターンと、を備えた回路基板が、１枚、又は、該絶縁性プレートの複数の孔部を互いに対応させるように複数枚重ねて設けられ、
上記回路基板の上記絶縁性プレートの複数の孔部、及び、該複数の孔部の少なくとも１つに対応する位置に設けられた上記導電箔の開口部に差し込まれて、該絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ該導電箔を折り曲げると共に、折り曲げられた該導電箔に接触することにより、上記回路基板と電気的に接続し、該回路基板の回路パターンの所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピンを備えた回路構造体。
【請求項２】
請求項１に記載された回路構造体において、
上記導電箔の開口部は、突起部を備えている回路構造体。
【請求項３】
請求項１に記載された回路構造体において、
上記折り曲げられた導電箔は、上記絶縁性プレートの孔部の内壁と、該孔部に差し込まれた上記スルーピンとの隙間を埋めるように、該孔部の内壁と該スルーピンとの間に嵌め込まれている回路構造体。
【請求項４】
請求項１に記載された回路構造体において、
上記スルーピンは、断面が多角形状に形成されている回路構造体。
【請求項５】
請求項１に記載された回路構造体において、
上記絶縁性プレートの複数の孔部に差し込まれた上記スルーピンのピッチ間隔が１．５〜２．２ｍｍである回路構造体。
【請求項６】
厚さ方向に貫通する孔部が複数形成された絶縁性プレートと、該絶縁性プレート上に形成されると共に、該絶縁性プレートの少なくとも１つの孔部に対応する位置に該孔部より面積が小さい開口部が設けられた導電箔から成る回路パターンと、を備えた回路基板が、１枚、又は、該絶縁性プレートの複数の孔部を互いに対応させるように複数枚重ねて設けられ、該回路基板の該絶縁性プレートの複数の孔部、及び、該複数の孔部の少なくとも１つに対応する位置に設けられた該導電箔の開口部に差し込まれて、該絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ該導電箔を折り曲げると共に、折り曲げられた該導電箔に接触することにより、該回路基板と電気的に接続し、該回路基板の回路パターンの所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピンを備えた回路構造体と、
上記回路構造体を覆うように設けられたボックス体と、
を備え、
上記ボックス体は、上記回路構造体の外部との信号入出力側に設けられ、上記スルーピンが外部に突出するように貫通する絶縁性の上側ボックスと、該回路構造体の該信号入出力側と反対側に設けられた絶縁性の下側ボックスと、を備えたジョイントボックス。
【請求項７】
請求項６に記載されたジョイントボックスにおいて、
上記下側ボックスは、上記スルーピンの先端を固定しているジョイントボックス。
【請求項８】
請求項７に記載されたジョイントボックスにおいて、
上記下側ボックスは、上記スルーピンの断面積より小さい面積を有する差込孔が複数形成され、該差込孔に該スルーピンの先端を圧入することにより該スルーピンの先端が固定されるジョイントボックス。
【請求項９】
請求項６に記載されたジョイントボックスにおいて、
上記上側ボックスは、厚さ方向に上記スルーピンが貫通すると共に、該スルーピンの断面積より小さい面積を有する貫通孔が複数形成され、該貫通孔に該スルーピンを圧入することにより該スルーピンが挟持されて固定されるジョイントボックス。
【請求項１０】
厚さ方向に貫通する孔部が複数形成された絶縁性プレートと、該絶縁性プレート上に形成されると共に、該絶縁性プレートの少なくとも１つの孔部に対応する位置に該孔部より面積が小さい開口部が設けられた導電箔から成る回路パターンと、を備えた回路基板を一枚準備する、又は、複数枚準備して該絶縁性プレートの複数の孔部を互いに対応させるように重ねて設ける第１の工程と、
上記回路基板の上記絶縁性プレートの複数の孔部、及び、該複数の孔部の少なくとも１つに対応する位置に設けられた上記導電箔の開口部にスルーピンを差し込むことにより、該絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ該導電箔を折り曲げると共に、折り曲げた該導電箔に接触することにより、該回路基板と電気的に接続し、該回路基板の回路パターンの所定の領域同士をそれぞれ導通させる第２の工程と、
を備えた回路構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板上に実装する部品数が増大し、回路結線等が複雑になると、基板両面では回路配線等を収容することが困難となることから、回路基板を複数枚積層させることで対応している。このように、回路基板を複数枚積層させて回路構造体を形成する技術が、例えば、特許文献１等に開示されている。
【０００３】
図１３は、従来の回路構造体１００の平面図である。回路構造体１００は、絶縁性プレート１０１と、絶縁性プレート１０１上に形成された導電箔１０２からなる回路パターン１１０とを備えた回路基板１１１が複数枚重ねて構成されている。絶縁性プレート１０１には、厚さ方向にそれぞれ貫通する、積層された絶縁性プレート１０１に共通の複数の孔部１０７が形成されている。また、絶縁性プレート１０１の四隅には、回路基板１１１を積層する際の位置合わせ孔１０３が形成されている。回路パターン１１０には、絶縁性プレート１０１の孔部１０７に対応する位置に、孔部１０７と同面積の開口部１０４が形成されている。これらの孔部１０７及び開口部１０４の一部又は全部には、それぞれ積層された複数枚の回路基板１１１を導通させるスルーピン（不図示）が差し込まれている。
【０００４】
また、異なる回路パターン１１０を備える他の回路基板１１１と導通させるため、受端子１０５が複数形成されている。受端子１０５は、回路パターン１１０の縁部上から、回路パターン１１０が形成されていない絶縁性プレート１０１の孔部１０７上に亘って設けられており、孔部１０７に対応する位置に開口部１０６が形成されている。
【特許文献１】再公表特許ＷO２００５／０９６６８３号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、特に信号系のコネクタに設けられる端子は、例えばピッチ間隔が２ｍｍ程度で、１２本ずつで構成された端子群が７段に配列されており、狭ピッチ且つ多段配列に構成されている。このようなコネクタの端子に対応するためには、回路構造体の各回路基板に載置する部品の高密度化や、各回路基板を導通させるための孔部の狭ピッチ化等が要求される。
【０００６】
しかしながら、上述のように、従来の回路構造体１００では、回路パターン１１０の縁から絶縁性プレート１０１上に亘って受端子１０５が複数設けられており、載置する部品の高密度化や孔部の狭ピッチ化の妨げとなっている。
【０００７】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することが可能で、且つ、製造効率及び製造コストが良好な回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る回路構造体は、厚さ方向に貫通する孔部が複数形成された絶縁性プレートと、絶縁性プレート上に形成されると共に、絶縁性プレートの少なくとも１つの孔部に対応する位置に孔部より面積が小さい開口部が設けられた導電箔から成る回路パターンと、を備えた回路基板が、１枚、又は、絶縁性プレートの複数の孔部を互いに対応させるように複数枚重ねて設けられ、回路基板の絶縁性プレートの複数の孔部、及び、複数の孔部の少なくとも１つに対応する位置に設けられた導電箔の開口部に差し込まれて、絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ導電箔を折り曲げると共に、折り曲げられた導電箔に接触することにより、回路基板と電気的に接続し、回路基板の回路パターンの所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピンを備えたことを特徴とする。
【０００９】
このような構成によれば、回路パターンの導電箔の絶縁性プレートの少なくとも１つの孔部に対応する位置に、孔部より面積が小さい開口部を設けており、この開口部にスルーピンを差し込んで、絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ導電箔を折り曲げている。そして、スルーピンが、この折り曲げられた導電箔に接触することにより、回路基板と電気的に接続し、一枚、又は、複数枚の回路基板の回路パターンを所定領域同士で導通させる。このため、回路基板の回路パターンを導通させるために、回路パターンの縁から絶縁性プレート上に亘って、載置する部品の高密度化や孔部の狭ピッチ化の妨げとなる受端子を設けなくてよい。従って、狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することができる。また、受端子の形成工程を別に設ける必要が無くなる。さらに、従来はスルーピンを差し込む際に、受端子の開口部と絶縁性プレートの孔部とを精度良く位置合わせしてそれぞれ設けると共に、スルーピンの径と受端子の開口部等の径とが対応するように精度良く形成しなければならないのに対し、本発明の構成によれば、スルーピンを導電箔の開口部に差し込み、導電箔を折り曲げる構成となっているため、受端子の開口部の大きさ等について少々の誤差があっても問題無くスルーピンを差し込んで導通させることができる。このため、回路構造体の製造効率及び製造コストが良好となる。
【００１０】
また、本発明に係る回路構造体は、導電箔の開口部が突起部を備えていてもよい。
【００１１】
このような構成によれば、導電箔の開口部が突起部を備えているため、スルーピンの差し込み時に、導電箔を容易に折り曲げることができる。
【００１２】
さらに、本発明に係る回路構造体は、折り曲げられた導電箔が、絶縁性プレートの孔部の内壁と、孔部に差し込まれたスルーピンとの隙間を埋めるように、孔部の内壁とスルーピンとの間に嵌め込まれていてもよい。
【００１３】
このような構成によれば、折り曲げられた導電箔が、絶縁性プレートの孔部の内壁と、孔部に差し込まれたスルーピンとの隙間を埋めるように、孔部の内壁とスルーピンとの間に嵌め込まれているため、スルーピンと導電箔との接触面積がより大きくなり、両者をより良好に電気的に接続させることができる。また、絶縁性プレートの孔部の内壁とスルーピンとの間に隙間が無くなるため、スルーピンをより安定的に保持することができ、回路構造体の品質がより良好となる。
【００１４】
また、本発明に係る回路構造体は、スルーピンの断面が多角形状に形成されていてもよい。
【００１５】
このような構成によれば、スルーピンの断面が多角形状に形成されているため、スルーピンの差し込み時に、導電箔をより容易に折り曲げることができる。
【００１６】
さらに、本発明に係る回路構造体は、絶縁性プレートの複数の孔部に差し込まれたスルーピンのピッチ間隔が１．５〜２．２ｍｍであってもよい。
【００１７】
このような構成によれば、絶縁性プレートの複数の孔部に差し込まれたスルーピンのピッチ間隔が１．５〜２．２ｍｍであるため、回路構造体に接続されるコネクタの端子配列が狭ピッチのものであっても、良好に電気的に接続させることができる。
【００１８】
本発明に係るジョイントボックスは、厚さ方向に貫通する孔部が複数形成された絶縁性プレートと、絶縁性プレート上に形成されると共に、絶縁性プレートの少なくとも１つの孔部に対応する位置に孔部より面積が小さい開口部が設けられた導電箔から成る回路パターンと、を備えた回路基板が、１枚、又は、絶縁性プレートの複数の孔部を互いに対応させるように複数枚重ねて設けられ、回路基板の絶縁性プレートの複数の孔部、及び、複数の孔部の少なくとも１つに対応する位置に設けられた導電箔の開口部に差し込まれて、絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ導電箔を折り曲げると共に、折り曲げられた導電箔に接触することにより、回路基板と電気的に接続し、回路基板の回路パターンの所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピンを備えた回路構造体と、回路構造体を覆うように設けられたボックス体と、を備え、ボックス体は、回路構造体の外部との信号入出力側に設けられ、スルーピンが外部に突出するように貫通する絶縁性の上側ボックスと、回路構造体の信号入出力側と反対側に設けられた絶縁性の下側ボックスと、を備えたことを特徴とする。
【００１９】
このような構成によれば、上述のように、狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することが可能で、且つ、製造効率及び製造コストが良好な回路構造体を備えたジョイントボックスを得ることができる。
【００２０】
また、本発明に係るジョイントボックスは、下側ボックスが、スルーピンの先端を固定していてもよい。
【００２１】
このような構成によれば、下側ボックスが、スルーピンの先端を固定するため、スルーピンと導電箔とを導通させる部位（スルーピンを差し込んで導電箔を折り曲げて接触させている部位）と、スルーピンに加わる外力に対抗してスルーピンを固定する部位とが異なる。このため、上記接触部位に外力が加わることによる電気的な接触不良の発生等を良好に抑制することができ、ジョイントボックスの回路構造体の品質がより良好となる。
【００２２】
さらに、本発明に係るジョイントボックスは、下側ボックスが、スルーピンの断面積より小さい面積を有する差込孔が複数形成され、差込孔にスルーピンの先端を圧入することによりスルーピンの先端が固定されていてもよい。
【００２３】
このような構成によれば、下側ボックスにスルーピンの断面積より小さい面積を有する差込孔が複数形成され、この差込孔にスルーピンの先端を圧入することによりスルーピンの先端が固定されているため、スルーピンをより容易に且つ安定的に固定することができる。
【００２４】
また、本発明に係るジョイントボックスは、上側ボックスが、厚さ方向にスルーピンが貫通すると共に、スルーピンの断面積より小さい面積を有する貫通孔が複数形成され、貫通孔にスルーピンを圧入することによりスルーピンが挟持されて固定されていてもよい。
【００２５】
このような構成によれば、上側ボックスに、厚さ方向にスルーピンが貫通すると共に、スルーピンの断面積より小さい面積を有する貫通孔が複数形成され、この貫通孔にスルーピンを圧入することによりスルーピンが挟持されて固定されているため、スルーピンをより容易に且つ安定的に固定することができる。
【００２６】
本発明に係る回路構造体の製造方法は、厚さ方向に貫通する孔部が複数形成された絶縁性プレートと、絶縁性プレート上に形成されると共に、絶縁性プレートの少なくとも１つの孔部に対応する位置に該孔部より面積が小さい開口部が設けられた導電箔から成る回路パターンと、を備えた回路基板を一枚準備する、又は、複数枚準備して絶縁性プレートの複数の孔部を互いに対応させるように重ねて設ける第１の工程と、回路基板の絶縁性プレートの複数の孔部、及び、複数の孔部の少なくとも１つに対応する位置に設けられた導電箔の開口部にスルーピンを差し込むことにより、絶縁性プレートの孔部の内壁方向へ導電箔を折り曲げると共に、折り曲げた導電箔に接触することにより、回路基板と電気的に接続し、回路基板の回路パターンの所定の領域同士をそれぞれ導通させる第２の工程と、を備えたことを特徴とする。
【００２７】
このような構成によれば、上述のように、狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することが可能な回路構造体を、良好な効率及びコストによって製造することができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することが可能で、且つ、製造効率及び製造コストが良好な回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態について、図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３０】
（回路構造体１０を備えたジョイントボックス１１の構成）
図１は、回路構造体１０を備えたジョイントボックス１１の模式図である。図２は、図１のジョイントボックス１１を各構成要素に分解した図である。ジョイントボックス１１は、回路構造体１０と、回路構造体１０を覆うように設けられたボックス体１２とを備えている。
【００３１】
回路構造体１０は、４枚の回路基板１３が重ねて設けられている。なお、回路構造体１０の回路基板１３は４枚に限られず、回路基板１３を何枚重ねて設けてもよい。また、一枚の回路基板１３で構成されていてもよい。回路基板１３は、厚さ方向に貫通する孔部１４が所定の行及び列に配列するように形成された絶縁性プレート１５を備えている。絶縁性プレート１５は、例えば樹脂材料等で形成されている。また、回路基板１３は、絶縁性プレート１５上に形成され、複数の開口部１６ａが設けられた導電箔１７から成る回路パターン１８を備えている。回路パターン１８の導電箔１７は、例えば銅等を用いた金属箔で構成されている。
【００３２】
回路パターン１８を構成する導電箔１７の開口部１６ａは、絶縁性プレート１５の少なくとも１つの孔部１４に対応する位置に設けられている。開口部１６ａは、後述のスルーピン１９を差し込むためのもので、絶縁性プレート１５の孔部１４より面積が小さく形成されている。開口部１６ａは、図３（ａ）に示すように、その中心に対して対称な位置に形成された４つの突起部２０を備えている。開口部１６ａの形状は、これに限られず、例えば、図３（ｂ）の開口部１６ｂに示すように、その中心に対して対称な位置に形成された２つの突起部２１を備えたものであってもよい。また、開口部１６ａは、図３（ｃ）の開口部１６ｃに示すように、その中心に対して対称な位置に形成された６つの突起部２２を備えたものであってもよい。なお、開口部１６ａの突起部の数はこれらに限られない。また、開口部１６ａは、図３（ｄ）の開口部１６ｄに示すような正円形状、または、図３（ｅ）の開口部１６ｅに示すような楕円形状に形成されていてもよい。さらに、開口部１６ａは、図３（ｆ）の開口部１６ｆに示すような三角形状、または、図３（ｇ）の開口部１６ｇに示すような四角形状に形成されていてもよい。なお、開口部１６ａは、これら以外の多角形状に形成されていてもよい。また、開口部１６ａは、図３（ｈ）の開口部１６ｈに示すように、細いスリット２３が２本交差するように形成されたものであってもよい。
【００３３】
回路パターン１８を構成する導電箔１７には、差し込まれたスルーピン１９と接触する上述の開口部１６ａの他に、スルーピン１９とは接触しない非接触開口部１６’ａも形成されている。非接触開口部１６’ａは、スルーピン１９の断面積より大きな断面積に形成されている。
【００３４】
このような回路基板１３が、それぞれ絶縁性プレート１５の複数の孔部１４を互いに対応させるように複数枚重ねて設けられて回路構造体１０を構成している。
【００３５】
また、回路構造体１０は、複数枚重ねて設けられた回路基板１３の絶縁性プレート１５の複数の孔部１４、及び、孔部１４に対応する位置に設けられた導電箔１７の開口部１６ａに差し込まれて、回路基板１３と電気的に接続し、回路基板１３の回路パターン１８の所定の領域同士をそれぞれ導通させるスルーピン１９を備えている。
【００３６】
図４は、スルーピン１９の断面図である。スルーピン１９は、細長の矩形状に打ち抜かれた銅板等の導電性金属板の一部分を、長辺方向に沿って折り曲げて、例えば０．５ｍｍ四方の断面矩形状に形成されている。スルーピン１９の先端は、尖った四角錐面状にプレス加工されている。スルーピン１９の断面形状は、これに限らず、例えばその他の多角形状等に形成されていてもよい。
【００３７】
スルーピン１９は、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、複数枚重ねて設けられた回路基板１３の絶縁性プレート１５の複数の孔部１４、及び、孔部１４に対応する位置に設けられた導電箔１７の開口部１６ａに差し込まれると、絶縁性プレート１５の孔部１４に突出する回路パターン１８の導電箔１７に当たる。そのままスルーピン１９が差し込まれると、導電箔１７を絶縁性プレート１５の孔部１４の内壁方向へ折り曲げる。スルーピン１９をさらに差し込むと、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、折り曲げられた導電箔１７が、絶縁性プレート１５の孔部１４の内壁と、孔部１４に差し込まれたスルーピン１９との隙間を埋めるように、孔部１４の内壁とスルーピン１９との間に嵌め込まれる。回路構造体１０内において、スルーピン１９は、図６（ｂ）に示すように導電箔１７と電気的に接続されることにより、回路基板１３の回路パターン１８の所定の領域同士の導通を実現している。
【００３８】
ここで、スルーピン１９による回路パターン１８の導通の種々の形態について、図７〜９を用いて説明する。本実施形態に係るジョイントボックス１１は、図１及び２に示すように、領域Ａ、Ｂ，Ｃを備え、当該３つの領域で、それぞれコネクタが嵌合する構造を有している。
【００３９】
図７は、複数枚の回路基板１３を積層させて構成された回路構造体を示す。図７に示す構成では、積層された複数枚の回路基板１３にスルーピン１９ａ〜ｉを差し込んで領域Ａ，Ｂ，Ｃのそれぞれを導通させている。図７において、スルーピン１９ａ，１９ｂは、領域Ａに設けられた回路基板１３に差し込まれている。スルーピン１９ｃ，１９ｄ，１９ｅは、領域Ｂに設けられた回路基板１３に差し込まれている。スルーピン１９ｆ，１９ｇ，１９ｈ，１９ｉは、領域Ｃに設けられた回路基板１３に差し込まれている。
【００４０】
スルーピン１９ｂと１９ｃとは、最上段の回路基板１３において領域ＡとＢとに亘って設けられた回路パターン１８に電気的に接続されており、これにより、回路パターン１８を領域Ａと領域Ｂとで導通させている。
【００４１】
スルーピン１９ｅと１９ｆとは、中段の回路基板１３において領域ＢとＣとに亘って設けられた回路パターン１８に電気的に接続されており、これにより、回路パターン１８を領域Ｂと領域Ｃとで導通させている。
【００４２】
スルーピン１９ｇと１９ｈとは、最上段の回路基板１３において領域Ｃに設けられた回路パターン１８に電気的に接続されており、これにより、回路パターン１８を領域Ｃ内の所定部位同士で導通させている。
【００４３】
スルーピン１９ａと１９ｉとは、最下段の回路基板１３において領域ＡとＣとに亘って設けられた回路パターン１８に電気的に接続されており、これにより、回路パターン１８を領域Ａと領域Ｃとで導通させている。
【００４４】
図８は、一枚の回路基板１３で構成された回路構造体を示す。図８において、スルーピン１９ｊは、領域Ａに設けられた回路基板１３に差し込まれている。スルーピン１９ｋは、領域Ｂに設けられた回路基板１３に差し込まれている。スルーピン１９ｌ，１９ｍは、領域Ｃに設けられた回路基板１３に差し込まれている。
【００４５】
スルーピン１９ｊと１９ｋとは、回路基板１３において領域ＡとＢとに亘って設けられた回路パターン１８に電気的に接続されており、これにより、回路パターン１８を領域Ａと領域Ｂとで導通させている。
【００４６】
スルーピン１９ｌと１９ｍとは、回路基板１３において領域Ｃに設けられた回路パターン１８に電気的に接続されており、これにより、回路パターン１８を領域Ｃ内の所定部位同士で導通させている。
【００４７】
図９は、複数枚の回路基板１３を積層させて構成された回路構造体を示す。図９において、スルーピン１９ｎ，１９ｏ，１９ｐは、それぞれ積層された複数枚の回路基板１３を貫通するように差し込まれている。
【００４８】
スルーピン１９ｎと１９ｏとは、最上段の回路基板１３に設けられた回路パターン１８に電気的に接続されており、これにより、最上段の回路基板１３の回路パターン１８を所定部位同士で導通させている。
【００４９】
また、スルーピン１９ｏは、最上段の回路基板１３の回路パターン１８と、中段の回路基板１３の回路パターン１８とに電気的に接続されており、これにより、最上段の回路パターン１８と中段の回路パターン１８をとを導通させている。
【００５０】
スルーピン１９ｐは、最上段の回路基板１３の回路パターン１８と、最下段の回路基板１３の回路パターン１８とに電気的に接続されており、これにより、最上段の回路パターン１８と最下段の回路パターン１８をとを導通させている。このような構成によれば、３次元的に複数の回路基板１３を組み立てて導通させることがでるため、高集積化の点で特に有利である。
【００５１】
なお、本実施形態では、ジョイントボックス１１がコネクタを嵌合させる３つの領域（領域Ａ，Ｂ，Ｃ）を備えているが、当該領域の数は限定されず、３つより少なくてもよいし、多くてもよい。
【００５２】
また、回路パターン１８において、非接触開口部１６’ａにもスルーピン１９が差し込まれるが、非接触開口部１６’ａには、絶縁性プレート１５の孔部１４に導電箔１７が突出していないため、スルーピン１９とその回路パターン１８の導電箔１７とは接触しないが、他の層における回路基板１３の導電箔１７において対応する位置に形成された開口部１６ａに差し込まれて、導電箔１７を折り曲げて接触し、電気的に接続されている。
【００５３】
なお、本実施形態では、回路パターン１８の導電箔１７の開口部１６ａに差し込まれたスルーピン１９によって折り曲げられた導電箔１７が、孔部１４の内壁とスルーピン１９との間に隙間無く嵌め込まれているが、これに限らず、図１０に示すように、折り曲げられてスルーピン１９に接触する導電箔１７と、孔部１４の内壁とに隙間が形成されていてもよい。
【００５４】
絶縁性プレート１５の複数の孔部１４に差し込まれた複数本のスルーピン１９は、狭ピッチ且つ２〜１５行×２〜１６列に配列することができ、本実施形態では、図１及び２に示すように、ピッチ間隔が１．５〜２．２ｍｍであって、７行×１２列に配列されている。このため、本実施形態に係る回路構造体１０は、特に、狭ピッチ且つ多段配列の端子構造を有する信号系のコネクタに対応することができる。
【００５５】
ボックス体１２は、回路構造体１０を覆うように設けられ、それぞれ樹脂等の絶縁性材料で構成された上側ボックス３０と下側ボックス３１とを備えている。図１１に、上側と下側から回路構造体１０を覆うボックス体１２の断面図を示す。
【００５６】
上側ボックス３０は、回路構造体１０の信号入出力側に設けられ、下側ボックス３１は、回路構造体１０の信号入出力側とは反対側に設けられている。上側ボックス３０及び下側ボックス３１は、回路基板１３の孔部１４に対応する位置に、それぞれスルーピン１９の断面積より小さい面積を有する複数の貫通孔３２及び差込孔３３が形成されており、この貫通孔３２及び差込孔３３にスルーピン１９が差し込まれる。スルーピン１９は、上側ボックス３０の方から差し込まれており、上側ボックス３０の貫通孔３２を貫通して一方の先端が外部に突出している。スルーピン１９の他方の先端は、下側ボックス３１の差込孔３３に圧入固定されている。また、スルーピン１９は、上側ボックス３０の貫通孔３２にも圧入されており、この貫通孔３２でスルーピン１９が挟持されて固定されている。
【００５７】
本実施形態に係る回路構造体１０は、上述のように、厚さ方向に貫通する孔部１４がそれぞれ所定の行及び列に配列するように形成された絶縁性プレート１５、及び、絶縁性プレート１５上に形成され、孔部１４に対応するように複数の開口部１６ａが設けられた導電箔１７から成る回路パターン１８を備える回路基板１３が複数枚積層されており、回路基板１３の所定の領域同士は、スルーピン１９によって導通されている。このような構造によって、回路構造体１０が３次元的な回路構造を有し、コンパクトに形成されている。
【００５８】
（回路構造体１０を備えたジョイントボックス１１の製造方法）
次に、回路構造体１０を備えたジョイントボックス１１の製造方法について説明する。まず、スルーピン１９を作製する。図１２（ａ）〜（ｆ）に、スルーピン１９の製造工程の説明図を示す。図１２（ａ）に示すように、まず、例えば厚さが０．２ｍｍで所定幅の銅板４０を準備し、圧延により、図１２（ｂ）に示すように、例えば厚さ０．１６ｍｍに押し潰す。続いて、図１２（ｃ）に示すように、銅板４０の長辺方向に沿った両側部４１を立ち上げて間に基体部４２を形成すると共に、図１２（ｄ）に示すように、両側部４１を内側に曲げ、さらに図１２（ｅ）に示すように、そのまま基体部４２上に折り畳む。次いで、図１２（ｆ）に示すように、折り畳んだ両側部４１を基体部４２と共に立ち上げて、両側部４１同士を密着させ、四方から機械的に圧縮して、図４に示す０．５ｍｍ四方の断面形状とする。なお、スルーピン１９は、図１２（ｆ）に示すように、基体部４２を下方にわずかに膨らました形状のままであってもよい。
【００５９】
このような構成によれば、導電性金属板を折り曲げて、空洞部がなく、且つ、上下方向に幅のある断面四角形の棒状に成形しているので、導電性金属板の板厚が薄い場合でも、導電金属板の厚みと比較して一辺の厚みが十分に大きいスルーピン１９を得ることができ、スルーピン１９が上下方向に湾曲したり、あるいは折損することが少ない。また、横断面が円形状又は多角形状等の線材を所定の長さに切断して、スルーピン１９を作製してもよい。線材としては、黄銅等の銅合金が適用され、外周がＳｎメッキされているものが好ましい。
【００６０】
次に、回路基板１３を作製する。回路基板１３の作製としては、まず、例えば厚さが５０〜２００μｍの銅製の導電箔１７を、短辺の長さを１００〜２００ｍｍとし、長辺の長さを１００〜３００ｍｍの短形に切断し、複数の同一寸法の導電箔１７を形成し、その内の２枚の導電箔１７を上下に重ね合わせる。この際、上側の導電箔１７を上導電箔とし、下側の導電箔１７を下導電箔とする。
【００６１】
次いで、複数の打抜刃（ビグ刃）を有する打抜加工機を準備し、その台座の所定位置に、上下に重ね合わせた上導電箔と下導電箔とを配置する。また、打抜刃が、上導電箔を貫通し、下導電箔には貫通せずに僅かに切り込まれる（ハーフカットされる）ように打抜加工機又は打抜刃を調節する。そして、下導電箔を下敷き材として上導電箔を打抜刃にて打抜く。打抜刃は、上導電箔を貫通し、下導電箔には貫通せずに僅かに挿通される程度で停止する。すなわち、所定の形状に打抜かれた上導電箔と、所定の形状の輪郭部に所々切れ込みが入ったハーフカットの切込線部が形成された下導電箔とを形成する。
【００６２】
次に、上導電箔の所定の形状とは関係のない部位を取り除き、所定の形状を有する中間導体を形成する。この中間導体は、回路パターン１８と、その外周縁部を縁取るような捨て部材と、回路パターン１８及び捨て部材とを連結する連結部とを有している。すなわち、短冊状の導電箔１７を２枚重ねて、上側に配置される導電箔１７（上導電箔）を打抜く際に、回路パターン１８と、捨て部材と、連結部とを有する形状に打抜く。また、このとき、回路パターン１８には上述した複数の開口部１６ａが形成されている。
【００６３】
その後、次の中間導体を形成する。具体的には、上導電箔の下敷き材であった下導電箔を、新上導電箔とし、別の導電箔１７を下敷き材として上下に重ね合わせる。そして、新上導電箔を、別の導電箔１７を下敷きとして、打抜刃にて打抜いて次の中間導体を形成する。すなわち、下導電箔を上側に配置して新上導電箔とし、次の導電箔１７を下側に配置して新下導電箔とする。
【００６４】
以上の工程を順次繰返して、バッチ方式で次々と新しい導電箔１７を下敷き材に用いて、その前に下敷き材であった導電箔１７を打抜いていき、回路パターン１８を形成していく。
【００６５】
次に、複数の樹脂製等の絶縁性プレート１５を準備し、それぞれ打抜加工機を用いて所定の位置に孔部１４等を形成する。または、金型に射出成形で所定の孔を有する絶縁性プレート１５を形成する。打抜加工で成形する場合、熱硬化性樹脂を用い、射出成形で作製する場合は、熱可塑性樹脂を用いる。具体的には、ポリプロピレン等を用いることができる。射出成形で絶縁性プレート１５を作製する方が、切削くずが発生せず、材料を有効活用できる点で好ましい。
【００６６】
次いで、絶縁性プレート１５上に、上記のように形成した複数の回路パターン１８を、所定の孔部１４と所定の開口部１６ａとが対応するようにそれぞれ位置合わせして貼り合わせることにより、複数の回路基板１３を形成する。このとき、回路パターン１８と絶縁性プレート１５とは、接着剤を用いて直接貼り合わせてもよいし、一旦回路パターン１８をシールのように転写してから貼り合わせてもよい。
【００６７】
続いて、回路基板１３を、それぞれの孔部１４を対応させて４枚重ね合わせ、その上側及び下側をそれぞれ上側ボックス３０及び下側ボックス３１（ボックス体１２）で覆う。このとき、上側ボックス３０の貫通孔３２及び下側ボックス３１の差込孔３３は、それぞれ回路基板１３の複数の孔部１４にそれぞれ対応するように設ける。
【００６８】
次いで、ピッチ間隔が１．５〜２．２ｍｍで、７行×１２列に配列させたスルーピン１９を、上側ボックス３０の貫通孔３２から積層した回路基板１３の回路パターン１８の開口部１６ａ、絶縁性プレート１５の孔部１４へとそれぞれ差し込んでいく。このとき、スルーピン１９は、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、絶縁性プレート１５の孔部１４に突出する回路パターン１８の導電箔１７に当たってさらに進み、導電箔１７を絶縁性プレート１５の孔部１４の内壁方向へ折り曲げる。そして、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、折り曲げられた導電箔１７が、絶縁性プレート１５の孔部１４の内壁と、孔部１４に差し込まれたスルーピン１９との隙間を埋めるように、孔部１４の内壁とスルーピン１９との間に嵌め込まれる。
【００６９】
差し込んだスルーピン１９の先端は、下側ボックス３１の差込孔３３に圧入して固定される。また、このとき、スルーピン１９は上側ボックス３０の貫通孔３２にも圧入されており、この貫通孔３２で挟持されることで固定される。
【００７０】
以上の工程により、回路構造体１０を備えたジョイントボックス１１が完成する。
【００７１】
（作用効果）
次に、本発明の実施形態の作用効果について説明する。
【００７２】
本発明の実施形態に係る回路構造体１０は、回路パターン１８の導電箔１７の絶縁性プレート１５の少なくとも１つの孔部１４に対応する位置に、孔部１４より面積が小さい開口部１６ａを設けており、この開口部１６ａにスルーピン１９を差し込んで、絶縁性プレート１５の孔部１４の内壁方向へ導電箔１７を折り曲げている。そして、スルーピン１９が、この折り曲げられた導電箔１７に接触することにより、回路基板１３と電気的に接続し、回路基板１３の回路パターン１８の所定の領域をそれぞれ導通させる。
【００７３】
このため、回路基板１３の回路パターン１８を導通させるために、回路パターン１８の縁から絶縁性プレート１５上に亘って、載置する部品の高密度化や孔部１４の狭ピッチ化の妨げとなる受端子を設けなくてよい。従って、狭ピッチ且つ多段配列の端子を備えるコネクタに対応することができる。また、受端子の形成工程を別に設ける必要が無くなる。
【００７４】
さらに、従来はスルーピンを差し込む際に、受端子の開口部と絶縁性プレートの孔部とを精度良く位置合わせしてそれぞれ設けると共に、スルーピンの径と受端子の開口部等の径とが対応するように精度良く形成しなければならないのに対し、本発明の構成によれば、スルーピン１９を導電箔１７の開口部１６ａに差し込み、導電箔１７を折り曲げる構成となっているため、受端子の開口部の大きさ等について少々の誤差があっても問題無くスルーピンを差し込んで導通させることができる。このため、回路構造体の製造効率及び製造コストが良好となる。
【００７５】
また、本発明の実施形態に係るスルーピン１９は、全ての回路基板１３を貫通する長さにすることで、複数枚の回路基板１３を積層させて回路基板構造体を作製しても、回路基板１３の積層順を気にすることなく組み立てることができる。すなわち、同一の絶縁性プレート１５を積層させる場合に、不所望の積層を防止するために、回路基板１９に印や模様を付けたり、形状に特徴を持たせる必要がなくなり、製造効率等が良好となる。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
以上説明したように、本発明は、回路構造体、ジョイントボックス、及び、回路構造体の製造方法について有用である。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】回路構造体を備えたジョイントボックスの模式図である。
【図２】図１のジョイントボックスを各構成要素に分解した図である。
【図３】（ａ）は中心に対して対称な位置に形成された４つの突起部を備えた開口部の平面図である。（ｂ）は中心に対して対称な位置に形成された２つの突起部を備えた開口部の平面図である。（ｃ）は中心に対して対称な位置に形成された６つの突起部を備えた開口部の平面図である。（ｄ）は正円形状に形成された開口部の平面図である。（ｅ）は楕円形状に形成された開口部の平面図である。（ｆ）は三角形状に形成された開口部の平面図である。（ｇ）は四角形状に形成された開口部の平面図である。（ｈ）は細いスリットが２本交差するように形成された開口部の平面図である。
【図４】スルーピンの断面図である。
【図５】（ａ）はスルーピンの先端を差し込んだときの開口部及び孔部の横断面図である。（ｂ）はスルーピンの先端を差し込んだときの開口部及び孔部の縦断面図である。
【図６】（ａ）はスルーピンの先端を差し込んで貫通させたときの開口部及び孔部の横断面図である。（ｂ）はスルーピンの先端を差し込んで貫通させたときの開口部及び孔部の縦断面図である。
【図７】スルーピンによって、各回路基板内の各領域で回路パターンが導通されている複数枚が積層された回路基板の断面図である。
【図８】スルーピンによって、回路基板内の各領域で回路パターンが導通されている一枚の回路基板の断面図である。
【図９】スルーピンによって、回路基板同士で回路パターンが導通されている複数枚が積層された回路基板の断面図である。
【図１０】スルーピンの先端を差し込んで貫通させることで折り曲げられてスルーピンに接触する導電箔と、孔部の内壁とに隙間が形成されている開口部及び孔部の縦断面図である。
【図１１】上側と下側から回路構造体を覆うボックス体の断面図である。
【図１２】（ａ）〜（ｆ）は、スルーピンの製造工程の説明図である。
【図１３】従来の回路構造体の平面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１０      回路構造体
１１      ジョイントボックス
１２      ボックス体
１３      回路基板
１４      孔部
１５      絶縁性プレート
１６’    非接触開口部
１６ａ〜ｈ    開口部
１７      導電箔
１８      回路パターン
１９、１９ａ〜ｐ      スルーピン
２０、２１、２２      突起部
２３      スリット
３０      上側ボックス
３１      下側ボックス
３２      貫通孔
３３      差込孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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