(57)【要約】【課題】導体圧着部において、導体の固着力の確保と、導体との接触抵抗の低減とを高いレベルで両立させる。【解決手段】基板部１８の左右両側縁から一対のカシメ片１９を立ち上げた形態の導体圧着部１３の略前半領域は、接触抵抗低減部２０となっており、導体圧着部１３の略後半領域は、導体３１との接触面が接触抵抗低減部２０に比べて凹んだ形態の固着力保持部２１となっている。接触抵抗低減部２０では、導体３１に対する締付け力が強いので、導体３１との接触抵抗が低減される。固着力保持部２１では、導体３１に対する締付け力が過大にならずに済むので、導体３１が後方へ引っ張られても破断する虞はない。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定形状の金属板材からなり、
前端側部分には、相手端子との端子接触部が形成され、
後端側部分には、前記端子接触部に連なる基板部の左右両側縁から一対のカシメ片を立ち上げた形態の導体圧着部が形成されており、
前記導体の前端部が、前記基板部と前記一対のカシメ片で包囲されて加圧されることにより、前記導体圧着部に対して導通可能に圧着されるようになっている端子金具であって、
前記導体圧着部の略前半領域は、接触抵抗低減部となっており、
前記導体圧着部の略後半領域は、前記導体との接触面が前記接触抵抗低減部に比べて凹んだ形態の固着力保持部となっていることを特徴とする端子金具。
【請求項２】
前記接触抵抗低減部の厚さを、前記固着力保持部よりも厚肉としたことを特徴とする請求項１記載の端子金具。
【請求項３】
前記接触抵抗低減部における前記導体との接触面が、前記端子接触部における前記導体との対応面よりも突出した形態とされていることを特徴とする請求項２記載の端子金具。
【請求項４】
前記接触抵抗低減部と前記固着力保持部が、前記導体を包囲する周方向において前記基板部と前記一対のカシメ片の全領域に亘って形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の端子金具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、端子金具に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、後端部にオープンバレル状の導体圧着部を備え、この導体圧着部に電線の導体を接続するようにした端子金具が開示されている。この端子金具の導体圧着部は、前端側の端子接続部に連なる基板部と、基板部の左右両側縁から突出する一対のカシメ片とを備えて構成されている。導体を圧着する際には、導体を基板部に載置した状態で、カシメ片が導体に巻き付けるようにカシメ付けられ、導体圧着部が導体を包囲した形態となる。
【特許文献１】特開２００８−１０３１４０公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
導体を導体圧着部に圧着する際にはアプリケータと称される機械が用いられるが、カシメ片による導体の締付け力は、圧着後における導体圧着部の高さ、即ちクリンプハイトを変えることによって調節される。即ち、クリンプハイトを低くする程、導体に対する締付け力が増し、クリンプハイトを高くする程、導体に対する締付け力が低減される。
【０００４】
導体圧着部と導体の圧着構造においては、導体と導体圧着部との固着力を高めることと、導体と導体圧着部との接触抵抗を低減させることの２点が重要な課題である。接触抵抗を優先しようとすれば、クリンプハイトを低くして導体を強く締め付けることが必要である。ところが、クリンプハイトを低くして導体に対する締め付けを強くすると、導体を構成する金属細線の一部がカシメ片のエッジによって切断され、その結果、電線に引張力が作用したときに導体が破断されて電線が導体圧着部から分離してしまう虞がある。したがって、導体と導体圧着部との固着力を保持するためには、クリンプハイトを高めに設定して、導体に対する締付けをやや弱めにすることが望ましい。
【０００５】
このように、従来の端子金具では、固着力の点において最適なクリンプハイトと、接触抵抗の点において最適なクリンプハイトは一致しないため、固着力の確保と接触抵抗の低減の両方を高いレベルで両立させることはできなかった。
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、導体圧着部において、導体の固着力の確保と、導体との接触抵抗の低減とを高いレベルで両立させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、所定形状の金属板材からなり、前端側部分には、相手端子との端子接触部が形成され、後端側部分には、前記端子接触部に連なる基板部の左右両側縁から一対のカシメ片を立ち上げた形態の導体圧着部が形成されており、前記導体の前端部が、前記基板部と前記一対のカシメ片で包囲されて加圧されることにより、前記導体圧着部に対して導通可能に圧着されるようになっている端子金具であって、前記導体圧着部の略前半領域は、接触抵抗低減部となっており、前記導体圧着部の略後半領域は、前記導体との接触面が前記接触抵抗低減部に比べて凹んだ形態の固着力保持部となっているところに特徴を有する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記接触抵抗低減部の厚さを、前記固着力保持部よりも厚肉としたところに特徴を有する。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項２に記載のものにおいて、前記接触抵抗低減部における前記導体との接触面が、前記端子接触部における前記導体との対応面よりも突出した形態とされているところに特徴を有する。
【０００９】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３に記載のものにおいて、前記接触抵抗低減部と前記固着力保持部が、前記導体を包囲する周方向において前記基板部と前記一対のカシメ片の全領域に亘って形成されているところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１０】
＜請求項１の発明＞
導体が後方に引っ張られたときに破断する位置は、導体のうち導体圧着部の後端側部分に接触している領域であるが、この点に着目し、導体圧着部の略前半領域を接触抵抗低減部として機能させるとともに、導体圧着部の略後半領域を固着力保持部とし、この固着力保持部では、導体との接触面を接触抵抗低減部に比べて凹ませた形態とした。かかる構成としたことより、接触抵抗低減部においては、導体に対する締付け力が強くなるので、導体と導体圧着部との接触抵抗を低減することができる。一方、固着力保持部では、導体に対する締付け力が過大にならずに済むので、導体が後方へ引っ張られても破断する虞はない。本発明によれば、導体圧着部において導体の固着力を確保することと導体との接触抵抗を低減させることを、高いレベルで両立させることができる。
【００１１】
＜請求項２の発明＞
固着力保持部における導体との接触面が、接触抵抗低減部における導体との接触面よりも凹んだ形態にする手段としては、導体圧着部の板厚を一定とした上で、その略前半領域を導体との接触面側へ部分的に叩き出すことによって接触抵抗低減部を形成することが考えられる。しかし、このように部分的に叩き出した形態では、圧着後に時間が経過するのに伴い、叩き出した部分が導体から退避するような変形を来たし、その結果、接触抵抗が増大することが懸念される。
【００１２】
その点、本発明では、導体圧着部のうち接触抵抗低減部の肉厚を固着力保持部よりも厚くしているので、経年にともなう接触抵抗低減部の変形が生じ難く、接触抵抗を長期間に亘って低い状態に保持することができる。
【００１３】
＜請求項３の発明＞
接触抵抗低減部における導体との接触面が端子接触部における導体との対応面に対して面一状である場合は、固着力保持部が、端子接触部及び接触抵抗低減部に比べて肉薄となるために、剛性が低くなり、固着力の低下が懸念される。その点、本発明では、接触抵抗低減部における導体との接触面を、端子接触部における導体との対応面よりも突出した形態としているので、固着力保持部を、端子接触部とほぼ同じ厚さにして、固着力の低下を回避することができる。
【００１４】
＜請求項４の発明＞
接触抵抗低減部と固着力保持部が、導体を包囲する周方向において基板部と一対のカシメ片の全領域に亘って形成されているので、接触抵抗低減部における導体への締付け力と固着力保持部における導体への締付け力との差を大きく確保でき、その分、固着力の確保と接触抵抗の低減とを、より高いレベルで両立させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
＜実施形態１＞
以下、本発明を具体化した実施形態１を図１乃至図６を参照して説明する。本実施形態の端子金具Ｆは、所定形状に打ち抜いた金属板材１０に曲げ加工等を施すことによって形成された雌形のものであり、略前半領域は角筒状をなす端子接触部１１となっており、略後半領域は電線圧着部１２となっている。端子接触部１１は、雄形の相手端子Ｍに形成されている細長い雄タブＭａとの接続手段として機能する周知形態のものである。金属板材１０のうち端子接触部１１を構成する板部は、その全体に亘って厚さ寸法が一定となっている。
【００１６】
電線圧着部１２は、端子接触部１１の後端に連なる導体圧着部１３と、導体圧着部１３よりも後方に位置するシース圧着部１４と、導体圧着部１３の後端とシース圧着部１４の前端とを連結する連結部１５とから構成されている。シース圧着部１４は、底板部１６の左右両側縁から一対のカシメ部１７を延出させた形態であり、このシース圧着部１４には、電線３０の前端部のうち導体３１を包囲するシース３２が残っている部分が、圧着により接続されるようになっている。圧着の際には、アプリケータと称される自動機（図示せず）が用いられ、導体圧着部１３における導体３１の圧着と同時に、シース圧着部１４において電線３０が圧着される。圧着された状態では、電線３０が、底板部１６と一対のカシメ部１７とにより全周に亘って包囲されて加圧された状態となり、この加圧により生じた固着力により、電線３０がシース圧着部１４に固着される。
【００１７】
導体圧着部１３は、端子接触部１１の底面板に連なる基板部１８と、基板部１８の左右両側縁から延出する一対のカシメ片１９とから構成される。この導体圧着部１３には、電線３０の前端部においてシース３２が除去されて剥き出しになった導体３１が、圧着により電気的導通可能に固着される。圧着に際しては、導体３１が基板部１８に載置された状態で、一対のカシメ片１９が導体３１に巻き付くように変形させられ、これにより、基板部１８と一対のカシメ片１９が、導体３１に対して加圧した状態で包囲するように圧着される。
【００１８】
導体３１が圧着された状態では、導体３１に対する導体圧着部１３の締付け作用により、導体３１と電線圧着部１２とが所定の接触圧で接続されるとともに、導体３１と電線圧着部１２が前後方向（軸線方向）への相対移動及び導体３１回りの相対回転を規制された状態で固着される。この導体圧着部１３と導体３１の圧着構造においては、導体３１と導体圧着部１３との固着力を高めることと、導体３１と導体圧着部１３との接触抵抗を低減させることの２点が重要な課題である。
【００１９】
接触抵抗を低減させることを優先しようとすると、導体３１に対する導体圧着部１３の締付けを強くすることが必要となる。ところが、導体３１に対する締め付けを強くすると、導体３１を構成する金属細線の一部がカシメ片１９の後端のエッジによって切断され、その結果、電線３０に後方への引張力が作用したときに導体３１が破断して電線３０が導体圧着部１３から分離してしまう虞がある。したがって、導体３１と導体圧着部１３との固着力を保持するためには、導体３１に対する締付けをやや弱めにすることが望ましい。
【００２０】
このように、固着力の点において最適な締付け力と、接触抵抗の点において最適な締付け力は一致しないのであるが、本実施形態では、導体３１の固着力の確保と、導体３１との接触抵抗の低減とを高いレベルで両立させるための手段が講じられている。以下、その構成を説明する。
【００２１】
導体圧着部１３の略前半領域は、主として導体３１との接触抵抗を低減する機能を発揮するための接触抵抗低減部２０となっており、導体圧着部１３の略後半領域は、主として導体３１を確実に固着する機能を発揮するための固着力保持部２１となっている。接触抵抗低減部２０と固着力保持部２１は、いずれも、一方のカシメ片１９の延出端縁からに他方のカシメ片１９の延出端縁に至る領域、つまり、導体圧着部１３が導体３１を包囲する周方向において導体圧着部１３の全領域に亘って連続した形態となっている。つまり、導体圧着部１３は、接触抵抗低減部２０と固着力保持部２１とに前後二分されており、図４に示すように展開状態では、接触抵抗低減部２０と固着力保持部２１との境界が左右方向に延びる直線状をなしている。
【００２２】
また、導体圧着部１３を構成する板部のうち接触抵抗低減部２０の板厚寸法は、その全領域に亘って一定の寸法であり、同様に、固着力保持部２１の板厚寸法もその全領域に亘って一定である。しかし、接触抵抗低減部２０の板厚は、固着力保持部２１の板厚及び端子接触部１１の板厚よりも厚い寸法とされている。また、接触抵抗低減部２０の外面（導体３１との接触面とは反対側の面）は、固着力保持部２１の外面（導体３１との接触面とは反対側の面）及び端子接触部１１の外面に対し、展開状態においても圧着済みの状態においても、面一状に連なっている。これにより、接触抵抗低減部２０における導体３１との接触面（内面）は、固着力保持部２１における導体３１との接触面（内面）及び端子接触部１１における導体３１との対応面（内面）に対して段差状に導体３１側へ突出した形態となっている。尚、固着力保持部２１の内面は、連結部１５における電線３０（導体３１）との対応面及びシース圧着部１４における電線３０（導体３１）との対応面に対して、面一状に連なっている。
【００２３】
本実施形態では、導体３１（電線３０）が後方に引っ張られたときに破断する位置が、導体３１のうち導体圧着部１３の後端側部分（特に、カシメ片１９のエッジ状の後端縁）に接触している領域であるという点に着目し、導体圧着部１３の略前半領域を接触抵抗低減部２０として機能させるとともに、導体圧着部１３の略後半領域を固着力保持部２１とし、固着力保持部２１では、導体３１との接触面を接触抵抗低減部２０に比べて凹ませた形態としている。
【００２４】
かかる構成としたことにより、接触抵抗低減部２０における圧着後の高さ（クリンプハイト）と固着力保持部２１における圧着後の高さ（クリンプハイト）とを同じ寸法にしながら、接触抵抗低減部２０と固着力保持部２１における導体３１の締付け力を異ならせることが実現されている。これにより、接触抵抗低減部２０においては、導体３１に対する締付け力が強くなるので、導体３１と導体圧着部１３との接触抵抗を低減することができる。一方、固着力保持部２１では、導体３１に対する締付け力が過大にならずに済むので、導体３１が後方へ引っ張られても破断する虞はない。このように、本実施形態によれば、導体圧着部１３において導体３１の固着力を確保する機能と、導体３１との接触抵抗を低減させる機能との両機能を、高いレベルで発揮させることができる。
【００２５】
また、固着力保持部２１における導体３１との接触面が、接触抵抗低減部２０における導体３１との接触面よりも凹んだ形態にする手段としては、導体圧着部の板厚を一定とした上で、その略前半領域を導体との接触面側へ部分的に叩き出すことによって接触抵抗低減部を形成することが考えられる。しかし、このように部分的に叩き出した形態では、圧着後に時間が経過するのに伴い、叩き出した部分が導体から退避するような変形を来たし、その結果、導体に対する締付けが弱まって、接触抵抗が増大することが懸念される。その点、本実施形態では、導体圧着部１３のうち接触抵抗低減部２０の肉厚を固着力保持部２１よりも厚くして、接触抵抗低減部２０の剛性を高めているので、経年にともなう接触抵抗低減部２０の変形が生じ難く、接触抵抗を長期間に亘って低い状態に保持することができる。
【００２６】
また、接触抵抗低減部における導体との接触面が端子接触部における導体との対応面に対して面一状である場合は、固着力保持部が、端子接触部及び接触抵抗低減部に比べて肉薄となるために、剛性が低くなり、固着力の低下が懸念される。その点、本実施形態では、接触抵抗低減部２０における導体３１との接触面を、端子接触部１１における導体３１との対応面よりも突出した形態としているので、固着力保持部２１を、端子接触部１１とほぼ同じ厚さにして、固着力の低下を回避することができる。
【００２７】
また、接触抵抗低減部２０と固着力保持部２１が、導体３１を包囲する周方向において基板部１８と一対のカシメ片１９の全領域に亘って形成されているので、接触抵抗低減部２０における導体３１への締付け力と固着力保持部２１における導体３１への締付け力との差を大きく確保でき、その分、固着力の確保と接触抵抗の低減とを、より高いレベルで両立させることができる。
【００２８】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施態様も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、固着力保持部における導体との接触面が、接触抵抗低減部における導体との接触面よりも凹んだ形態にする手段として、接触抵抗低減部の厚さを固着力保持部よりも厚肉としたが、これに替えて、導体圧着部の板厚を一定とした上で、その略前半領域を導体との接触面側へ部分的に叩き出すことによって接触抵抗低減部を形成してもよい。
（２）上記実施形態では、接触抵抗低減部と固着力保持部が、導体を包囲する周方向において基板部と一対のカシメ片の全領域に亘って形成されているが、接触抵抗低減部と固着力保持部の導体を包囲する周方向における形成領域は、基板部の全体のみでもよく、基板部の一部のみでもよく、一対のカシメ片の全体のみでもよく、一対のカシメ片の一部のみでもよく、基板部の一部と一対のカシメ片の一部のみでもよく、基板部の一部とカシメ片の全体のみでもよく、基板部の全体と一対のカシメ片の一部のみでもよい。
（３）上記実施形態では接触抵抗低減部における導体との接触面が端子接触部における導体との対応面よりも突出する形態としたが、接触抵抗低減部における導体との接触面が、端子接触部における導体との対応面に対して面一状であってもよい。
（４）上記実施形態では接触抵抗低減部と固着力保持部との境界が段差状をなしているが、接触抵抗低減部と固着力保持部が滑らかな弧状面又は傾斜面を介して連なる形態としてもよい。
（５）上記実施形態では端子接触部が角筒状をなしている雌形の端子金具について説明したが、本発明は、端子接触部が細長く延びた雄タブと称される形態である雄形の端子金具にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施形態１の端子金具の側面図
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図
【図３】図１のＹ−Ｙ線断面図
【図４】電線圧着部の展開状態をあらわす部分平面図
【図５】電線圧着部の展開状態をあらわす部分側面図
【図６】電線圧着部の圧着前の形状をあらわす背面図
【符号の説明】
【００３０】
Ｆ…端子金具
Ｍ…相手端子
１１…端子接触部
１３…導体圧着部
１８…基板部
１９…カシメ片
２０…接触抵抗低減部
２１…固着力保持部
３１…導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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