(57)【要約】【課題】レーザー光により接続端子と他の端子とを接続する際に、焼損させることなく接続することが可能なプリント配線基板を提供する。【解決手段】プリント配線基板１０は、光透過性を有するベースフィルム１１に、他の端子と重ね合わせて半田を介在させて導通接続する接続端子１２２と接続端子１２２に繋がる配線部１２１とを備えた配線パターン１２が設けられていると共に、接続端子１２２の接続部分を露出させる切欠部１３１が形成されたカバーフィルム１３が設けられている。この接続端子１２２には、接続部分に向けて照射されるレーザー光を通過させるための貫通した光通過孔１２２ａが、複数の小径孔で形成されている。光通過孔１２２ａは、接続端子１２２がカバーフィルム１３から露出した接続部分（接続領域Ｓ１）を除く残余の領域であって、カバーフィルム１３に覆われている領域（被カバー領域Ｓ２）に設けられている。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光透過性を有する絶縁性基板に、他の端子と重ね合わせて熱溶融接続材を介在させて導通接続する接続端子と前記接続端子に繋がる配線部とを備えた配線パターンが設けられていると共に、前記接続端子の接続部分を露出させる切欠部が形成されたカバー体が設けられたプリント配線基板であって、
前記接続端子には、前記接続部分に向けて照射されるレーザー光を通過させるための貫通した光通過孔が設けられていることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記光通過孔は、複数の小径孔で形成されている請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記光通過孔は、前記接続端子が前記カバー体から露出した接続部分を除く残余の領域であって、前記カバー体に覆われている領域に設けられている請求項１または２記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記光通過孔は、前記接続部分の中心位置より前記配線部側に寄せた位置に設けられている請求項１から３のいずれかの項に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記光通過孔は、前記接続端子の残余が櫛状となるように形成されている請求項１記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記絶縁性基板には、前記光通過孔に対応する位置に、貫通孔が設けられている請求項１から５のいずれかの項に記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記カバー体には、前記光通過孔に対応する位置に、貫通孔が設けられている請求項１から６のいずれかの項に記載のプリント配線基板。
【請求項８】
前記カバー体の切欠部は、前記配線部側から前記接続端子側に向かって切り欠かれている請求項１から７のいずれかの項に記載のプリント配線基板。
【請求項９】
前記光通過孔は、前記接続端子の位置確認用である請求項１から８のいずれかの項に記載のプリント配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続端子にレーザー光を照射して、接続端子と他の端子とを接合するプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
接続端子を他の端子に半田付けする際に、レーザー照射によって行う方法が知られている。例えば、特許文献１の液晶表示板の電極接続方法には、外部接続用のリード端子が透明導電材料で形成されたガラス基板に、ポリイミド等のフレキシブルな絶縁基板を接続する際に、ガラス基板側からレーザー光を照射して半田付けすることが記載されている。
【０００３】
また、特許文献２の半田付け方法は、硬質印刷配線板の電極パターンに、フレキシブル基板の電極パターンを接続する際に、温度が１００℃から２００℃程度に加熱されたＮ2など不活性気体をフレキシブル基板に吹き付けながら、フレキシブル基板側からレーザー光を照射して半田付けすることが記載されている。
【特許文献１】特開昭６０−１０３３２８号公報
【特許文献２】特開昭６０−１８２１９４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、これらの半田付け方法では、プリント配線基板が焼損するおそれがある。例えば、フレキシブル基板では、絶縁性基板であるベースフィルム上に配線パターンが形成され、この配線パターンを保護するために最表面層としてカバー体であるカバーフィルムが設けられ、それぞれの各層は接着剤により貼り付けられている。接続端子は、カバーフィルムが切り欠かれ配線パターンを露出させることで他の端子と導通を図っている。レーザー光による半田付けは、ベースフィルム側から照射して接続端子を加熱し、接続端子と他の端子との間に介在させた熱溶融接続材を溶融させて接続する。
【０００５】
そのとき、レーザー光が過度な照射でなくとも、場合によってはカバーフィルムと配線パターンとの間の接着剤がレーザー光の加熱により焦げ付き黒く変色して、プリント配線基板が焼損する。
【０００６】
そこで本発明は、レーザー光により接続端子と他の端子とを接続する際に、焼損させることなく接続することが可能なプリント配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明のプリント配線基板は、光透過性を有する絶縁性基板に、他の端子と重ね合わせて熱溶融接続材を介在させて導通接続する接続端子と前記接続端子に繋がる配線部とを備えた配線パターンが設けられていると共に、前記接続端子の接続部分を露出させる切欠部が形成されたカバー体が設けられたプリント配線基板であって、前記接続端子には、前記接続部分に向けて照射されるレーザー光を通過させるための貫通した光通過孔が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のプリント配線基板は、レーザー光により接続端子と他の端子とを接続する際に、光通過孔がレーザー光の一部を通過させることで、接続端子が過度に温度上昇することが抑止できるので、焼損させることなく接続することが可能である。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本願の第１の発明は、光透過性を有する絶縁性基板に、他の端子と重ね合わせて熱溶融接続材を介在させて導通接続する接続端子と接続端子に繋がる配線部とを備えた配線パターンが設けられていると共に、接続端子の接続部分を露出させる切欠部が形成されたカバー体が設けられたプリント配線基板であって、接続端子には、接続部分に向けて照射されるレーザー光を通過させるための貫通した光通過孔が設けられていることを特徴としたものである。
【００１０】
本発明のプリント配線基板は、接続端子を他の端子と重ね合わせた状態で接続部分を、レーザー光を照射することで熱溶融接続材を溶融させて接続される。この接続端子に光通過孔を設けることで、レーザー光は接続端子の光通過孔を透過するので、接続端子の過度な温度上昇が抑止される。従って、プリント配線基板の損傷を抑止することができる。
【００１１】
本願の第２の発明は、第１の発明において、光通過孔が複数の小径孔で形成されていることを特徴としたものである。
【００１２】
第２の発明においては、光通過孔を複数の小径孔で形成することで、同じ開口面積であれば、大径孔を一つとするより小径孔を複数設けた方が広い範囲に光通過孔を設けることになるので、レーザー光による過度な温度上昇を広い範囲で抑止することができる。また、小径孔同士の間の端子面を溶融した熱溶融接続材により他の端子と接続させることができるので、接続性を確保することができる。
【００１３】
本願の第３の発明は、第１または第２の発明において、光通過孔は、接続端子がカバー体から露出した接続部分を除く残余の領域であって、カバー体に覆われている領域に設けられていることを特徴としたものである。
【００１４】
第３の発明においては、光通過孔がカバー体に覆われている領域に設けられていることで、レーザー光により接続端子が加熱しても、カバー体に覆われている領域では光通過孔がレーザー光の一部を通過させるので、カバー体と接続端子とを接着する接着剤が過度に加熱してしまうことを抑止することができる。
【００１５】
本願の第４の発明は、第１から第３のいずれかの発明において、光通過孔は、接続部分の中心位置より配線部側に寄せた位置に設けられていることを特徴としたものである。
【００１６】
本願の第４の発明においては、光通過孔を接続端子の配線部側に寄せた位置に設けることで、他の端子との接続部分を広く確保することができる。また、接続端子から配線部への熱の伝導を抑止することができるので、配線部が過度な加熱により焼損してしまうことを抑止することができる。また、配線部への熱溶融接続材の流れを抑止することができるので、接続端子に対して十分な量の熱溶融接続材を確保することができる。
【００１７】
本願の第５の発明は、第１の発明において、光通過孔は、接続端子の残余が櫛状となるように形成されていることを特徴としたものである。
【００１８】
第５の発明においては、光通過孔が接続端子の残余が櫛状となるように形成されていることで、レーザー光による加熱で溶融した熱溶融接続材を櫛状の接続端子に伝わらせて広がらせることができる。
【００１９】
本願の第６の発明は、第１から第５のいずれかの発明において、絶縁性基板には、光通過孔に対応する位置に、貫通孔が設けられていることを特徴としたものである。
【００２０】
第６の発明においては、絶縁性基板の光通過孔に対応する位置に貫通孔が設けられていることで、レーザー光により接続端子が加熱されても、絶縁性基板の貫通孔から空気中に放熱され、接続端子の過度な温度上昇が抑止される。
【００２１】
本願の第７の発明は、第１から第６のいずれかの発明において、カバー体には、光通過孔に対応する位置に、貫通孔が設けられていることを特徴としたものである。
【００２２】
第７の発明においては、カバー体の光通過孔に対応する位置に貫通孔が設けられていることで、レーザー光により接続端子が加熱されても、カバー体の貫通孔から空気中に放熱され、接続端子の過度な温度上昇が抑止される。
【００２３】
本願の第８の発明は、第１から第７のいずれかの発明において、カバー体の切欠部は、配線部側から接続端子側に向かって切り欠かれていることを特徴としたものである。
【００２４】
第８の発明においては、切欠部が接続端子全体を露出したものである場合には、熱溶解接合材が固化したときに、接続端子と配線部との繋ぎ目が折れ曲がりに対して弱くなってしまうので、配線部側から接続端子側に向かって切り欠くことで、強度を向上させることができる。
【００２５】
本願の第９の発明は、第１から第８のいずれかの発明において、光通過孔は、接続端子の位置確認用であることを特徴としたものである。
【００２６】
第９の発明においては、光通過孔を接続端子の位置確認用とすることで、接続端子に別に位置確認用の識別マークを設ける必要がない。
【００２７】
（実施の形態１）
本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板について、図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係るプリント配線基板と線状光源装置とを示す分解斜視図である。図２は、線状光源装置が導光板の側面に配置された状態を示す断面図である。図３は、線状光源装置の線状光源部を示す斜視図である。図４は、線状光源装置とプリント配線基板との接続状態を示す一部拡大図である。
【００２８】
図１に示すように、このプリント配線基板１０は、線状光源装置１に電源を供給するための可撓性を有するフレキシブル基板である。この線状光源装置１は、４つの線状光源部２と、リフレクタ部３と、接着部材４とを備え、図２に示すように、導光板Ｄの側面Ｓに配置されることで、バックライトの光源として機能するものである。
【００２９】
図３および図４に示すように、線状光源部２は、硬質の細長基板２１に発光素子２２が一列に配置され、発光素子２２からの光を反射する反射部２３が発光素子２２の両側に形成され、この反射部２３同士の間に発光素子２２を封止する樹脂封止部２４が設けられている。細長基板２１の裏面の両端部には、発光素子２２に電源を供給する電源端子２５が設けられている。
【００３０】
図１，図２および図４に示すように、リフレクタ部３は、断面が略コ字状に形成された金属枠である。このリフレクタ部３の内側面には、銀メッキや白色塗料により形成した反射層３１が設けられている。また、このリフレクタ部３には、線状光源部２の電源端子２５を覗かせる開口部３２が設けられている。
【００３１】
接着部材４は、線状光源部２とリフレクタ部３とを固定するための両面接着テープであある。この接着部材４は、熱伝導性の高いものが望ましい。
【００３２】
ここで、プリント配線基板１０について、更に図５および図６を参照しながら詳細に説明する。図５は、プリント配線基板を示す図であり、（Ａ）は突出部分を拡大した平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＧ−Ｇ線断面図である。図６は、図５に示すプリント配線基板の突出部分を示す図であり、（Ａ）はベースフィルムを示す図、（Ｂ）は配線パターンを示す図、（Ｃ）はカバーフィルムを示す図である。
【００３３】
プリント配線基板１０は、リフレクタ部３（図１参照）に沿って配置される細長基板部１０ａと、この細長基板部１０ａから略Ｔ字状に突出する突出部１０ｂとを備えている。このプリント配線基板１０は、絶縁性基板である光透過性を有するベースフィルム１１と、金属薄膜層で形成された配線パターン１２と、配線パターン１２をベースフィルム１１と共に保護するカバー体である光透過性を有するカバーフィルム１３とを備えている。本実施の形態１に係るプリント配線基板１０は、配線パターン１２が一層であるが、配線パターンが多層である場合には、それぞれの配線パターン同士の間に、絶縁性の中間フィルムが設けられている。
【００３４】
突出部１０ｂのベースフィルム１１は、図６（Ａ）に示すように先端と比較して幅の狭い狭幅部１１１と、突出方向と直交する方向に拡幅している拡幅部１１２とを備えている。
【００３５】
また、突出部１０ｂの配線パターン１２は、細長基板部１０ａから突出部１０ｂの狭幅部１１１まで略Ｌ字状に形成された配線部１２１と、配線部１２１の先端に繋がり線状光源部２の電源端子２５（図４参照）と重ね合わせて熱溶融接続材を介在させて導通接続される接続端子１２２とを備えている。
【００３６】
この接続端子１２２には、電源端子２５との接続部分を除く残余に、突出部１０ｂの先端角部１０ｂｘ，１０ｂｘをそれぞれの中心とした同心円弧状に小径孔である光通過孔１２２ａが配列されている。つまり、光通過孔１２２ａは、接続部分の中心位置より配線部１２１側に寄せた位置に設けられている。
【００３７】
更に、突出部１０ｂのカバーフィルム１３は、ほぼベースフィルム１１と同形状であるが、配線部１２１から接続端子１２２の方向に向かって円弧状の切欠部１３１が設けられていることで、図５に示すように接続端子１２２の接続部分となる接続領域Ｓ１を露出している。従って、光通過孔１２２ａは、接続端子１２２がカバーフィルム１３から露出した接続領域Ｓ１を除く残余の領域であって、カバーフィルム１３に覆われている被カバー領域Ｓ２に位置している。
【００３８】
また、ベースフィルム１１およびカバーフィルム１３には、接続端子１２２の光通過孔１２２ａに対応する位置に、貫通孔１１３，１３２が設けられている。これらの光通過孔１２２ａと貫通孔１１３，１３２とは、ドリルでプリント配線基板１０を一度に穿孔することで形成することができる。
【００３９】
以上のように構成された本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板１０と線状光源装置１との接合方法について図７に基づいて説明する。図７は、レーザー光を照射するときの状態を示す一部拡大図である。なお、本実施の形態１では、熱溶融接続材として、半田粒子を溶剤とフラックスで練ったクリーム半田を例に説明する。
【００４０】
まず、予め、リフレクタ部３の開口部３２から覗いた線状光源部２の電源端子２５に、クリーム半田を塗布しておく。次に、プリント配線基板１０の接続端子１２２の露出した接合部分を電源端子２５に向けて、電源端子２５に接続端子１２２を重ね合わせる。そして、図７に示すように、レーザー光Ｌをベースフィルム１１側から２つの接続端子１２２へそれぞれ照射する。
【００４１】
照射されたレーザー光Ｌは、ベースフィルム１１を透過して接続端子１２２に到達する。接続端子１２２の接続領域Ｓ１（図５参照）には、光通過孔１２２ａが設けられていないので、接続端子１２２が加熱されクリーム半田が溶融して接続領域Ｓ１全体に広がる。
【００４２】
接続端子１２２の被カバー領域Ｓ２（図５参照）には、光通過孔１２２ａが設けられているため、レーザー光Ｌの一部が通過するので接続端子１２２の過度な温度上昇が抑止される。従って、被カバー領域Ｓ２における接続端子１２２が過度に加熱されることで、カバーフィルム１３と接続端子１２２との間に介在する接着剤を焦がしてしまうことを抑止することができるので、プリント配線基板１０が焼損してしまうことを抑止することできる。
【００４３】
また、光通過孔１２２ａは複数の小径孔で形成されていることで、被カバー領域Ｓ２全体に光通過孔１２２ａを配置することができるので、レーザー光による過度な温度上昇を広い範囲で抑止することができる。光通過孔１２２ａが、接続部分の中心位置より配線部１２１側に寄せた位置に設けられているので、電源端子２５との接続部分を広く確保することができる。
【００４４】
接続領域Ｓ１全体に広がった溶融したクリーム半田は、温度が低下して固化することで、接続端子１２２と電源端子２５とが固定される。
【００４５】
このようにプリント配線基板１０は、レーザー光により接続端子１２２と電源端子２５とを接続する際に、光通過孔１２２ａがレーザー光の一部を通過させることで、接続端子１２２が過度に温度上昇することが抑止できるので、焼損させることなく接続することが可能である。
【００４６】
また、光通過孔１２２ａに対応するベースフィルム１１の位置に貫通孔が設けられているので、レーザー光により接続端子１２２が加熱されても、ベースフィルム１１の貫通孔から空気中に放熱され、接続端子１２２の過度な温度上昇を抑止することができる。更に、カバーフィルム１３にも、光通過孔１２２ａに対応する位置に貫通孔が設けられているので、カバーフィルム１３の貫通孔から空気中に放熱され、接続端子１２２の過度な温度上昇を抑止することができる。
【００４７】
また、接続領域Ｓ１は、カバーフィルム１３の切欠部１３１により配線部１２１から接続端子１２２の方向に向かって円弧状に設けられていることで、接続端子１２２は接続領域Ｓ１により電源端子２５と接続している。従って、細長基板部１０ａを持ち上げることで突出部１０ｂに曲げ応力が作用しても、被カバー領域Ｓ２は電源端子２５と接続していないので、最も負荷が掛かりやすい接続端子１２２と配線部１２１との境目には曲げ応力が掛からない。よって、接続端子１２２と配線部１２１との境目で折れてしまうことを防止することができる。
【００４８】
次に、本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板の第１変形例を図８に基づいて説明する。図８は、本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板の第１変形例を示す図である。なお、図８においては、図５（Ａ）と同じ機能のものは同符号を付して説明を省略する。
【００４９】
図８に示すプリント配線基板１０ｘは、広く接続領域Ｓ１を確保するために、カバーフィルム１３ｘの切欠部１３１ｘが、図５に示すプリント配線基板１０のカバーフィルム１３より大きく円弧状に切り欠かれている。これにより、接続端子１２２に形成された複数の光通過孔１２２ａは一部が露出している。
【００５０】
このように、広く接続領域Ｓ１を確保するために、複数形成された光通過孔１２２ａの一部を露出させても、光通過孔１２２ａが複数の小径孔で形成されているので、小径孔とした光通過孔１２２ａ同士の間の電極面を溶融したクリーム半田により電源端子２５（図４参照）と接合させることができるので、接続性を確保することができる。
【００５１】
次に、本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板の第２変形例を図９に基づいて説明する。図９（Ａ）および同図（Ｂ）は、本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板の第２変形例を示す図である。なお、図９においては、配線パターンのみ図示しており、カバーフィルムにより覆われている部分を斜線で示している。
【００５２】
図９（Ａ）および同図（Ｂ）に示す配線パターン１２ｘは、接続端子１２２に、複数の小径孔で形成した光通過孔１２２ａの他に、光通過孔１２２ａより直径が大きい大径光通過孔１２２ｂが設けられている。この大径光通過孔１２２ｂは、レーザー光を照射するときの接続端子１２２の位置確認用としても使用することができる。このように光通過孔は、光通過孔１２２ａと、光通過孔１２２ａと比較して直径が大きい大径光通過孔１２２ｂとを組み合わせることが可能である。
【００５３】
なお、図９（Ａ）および同図（Ｂ）に示すプリント配線基板は、カバーフィルムが覆う
被カバー領域Ｓ２の範囲が異なっている。つまり、電源端子２５と接続するための接続領域Ｓ１を広く確保したい場合には図９（Ａ）に示すプリント配線基板を採用し、接続性に問題がなく、折り曲げ強度を向上させたい場合には図９（Ａ）に示すプリント配線基板を採用することができる。
【００５４】
なお、第２変形例では、大径光通過孔１２２ｂを接続端子１２２の位置確認用としているが、小径孔である光通過孔１２２ａの形成パターンが画像認識できるようであれば、大径光通過孔１２２ｂを省略して、図５や図８に示すプリント配線基板１０，１０ｘとすることが可能である。
【００５５】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係るプリント配線基板を図１０に基づいて説明する。図１０は、本発明の実施の形態２に係るプリント配線基板の配線パターンを示す図である。なお、図１０においても、配線パターンのみ図示しており、カバーフィルムにより覆われている部分を斜線で示している。
【００５６】
図１０に示す配線パターン１２ｙは、接続端子１２２に、光通過孔として、一つの大径光通過孔１２２ｂが接続部分の中心位置から配線部１２１側に寄せた位置に設けられている。光通過孔を直径が大きい大径光通過孔１２２ｂとしても、電源端子２５との接続性は、大径光通過孔１２２ｂがカバーフィルムに覆われているため、接続領域Ｓ１としては、図５に示す配線パターン１２と同等である。
【００５７】
また、一つの大径光通過孔１２２ｂが接続部分の中心位置から配線部１２１側に寄せた位置に設けられているので、接続領域Ｓ１を確保しつつ、配線部１２１への伝熱を抑制することができる。また、この大径光通過孔１２２ｂを接続端子１２２の位置確認用とすることができる。
【００５８】
（実施の形態３）
本発明の実施の形態３に係るプリント配線基板を図１１に基づいて説明する。図１１は、本発明の実施の形態３に係るプリント配線基板の配線パターンを示す図である。なお、図１１においても、配線パターンのみ図示しており、カバーフィルムにより覆われている部分を斜線で示している。
【００５９】
図１１に示す配線パターン１２ｚは、接続端子１２２の残余が櫛状となるように光通過孔１２２ｃの一端が開口した細長に形成されていることを特徴とするものである。
【００６０】
このように光通過孔１２２ｃが形成されていることで、溶融したクリーム半田が接続端子１２２の櫛部１２２ｄの基端から先端へ広がっていくので、プリント配線基板の焼損を抑止しつつ、電源端子２５との接続性を確保することができる。
【００６１】
なお、本実施の形態１〜３では、光透過性を有すると共に、可撓性を有するフレキシブル基板を例に説明したが、光透過性を有する絶縁性基板に配線パターンが設けられたプリント配線基板をレーザー光の照射により他の端子と接続するものであれば、硬質の絶縁性基板であっても本発明を適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、焼損させることなく接続することが可能なので、接続端子にレーザー光を照射して、接続端子と他の端子とを接合するプリント配線基板に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の実施の形態に係るプリント配線基板と線状光源装置とを示す分解斜視図
【図２】線状光源装置が導光板の側面に配置された状態を示す断面図
【図３】線状光源装置の線状光源部を示す斜視図
【図４】線状光源装置とプリント配線基板との接続状態を示す一部拡大図
【図５】プリント配線基板を示す図で、（Ａ）は突出部分を拡大した平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＧ−Ｇ線断面図
【図６】図５に示すプリント配線基板の突出部分を示す図で、（Ａ）はベースフィルムを示す図、（Ｂ）は配線パターンを示す図、（Ｃ）はカバーフィルムを示す図
【図７】レーザー光を照射するときの状態を示す一部拡大図
【図８】本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板の第１変形例を示す図
【図９】（Ａ）および（Ｂ）は、本発明の実施の形態１に係るプリント配線基板の第２変形例を示す図
【図１０】本発明の実施の形態２に係るプリント配線基板の配線パターンを示す図
【図１１】本発明の実施の形態３に係るプリント配線基板の配線パターンを示す図
【符号の説明】
【００６４】
１  線状光源装置
２  線状光源部
３  リフレクタ部
４  接着部材
１０，１０ｘ  プリント配線基板
１０ａ  細長基板部
１０ｂ  突出部
１０ｂｘ  先端角部
１１  ベースフィルム
１２，１２ｘ，１２ｙ，１２ｚ  配線パターン
１３，１３ｘ  カバーフィルム
２１  細長基板
２２  発光素子
２３  反射部
２４  樹脂封止部
２５  電源端子
３１  反射層
３２  開口部
１１１  狭幅部
１１２  拡幅部
１１３  貫通孔
１２１  配線部
１２２  接続端子
１２２ａ  光通過孔
１２２ｂ  大径光通過孔
１２２ｃ  光通過孔
１２２ｄ  櫛部
１３１，１３１ｘ  切欠部
１３２  貫通孔
Ｄ  導光板
Ｓ１  接続領域
Ｓ２  被カバー領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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