(57)【要約】【課題】下部ケース、上部ケースおよび基板の確実な電気的接続を確保しつつ、基板および基板ユニットの小型化を達成可能なシールドケース、基板ユニットおよびその製造方法を提供する。【解決手段】基板２を格納するためのシールドケース５は、下部ケース４と、下部ケース４の上部を覆う上部ケース３と、下部ケース４と上部ケース３との間に配置され、下部ケース４と上部ケース３とを電気的に接続する隔壁６とを備えている。隔壁６は、下部ケース４から上部ケース３に向けて突出し、下部ケース４と上部ケース３との間に上面を有することにより、基板２を貫通するとともに、基板２と電気的に接続されるための低突出部６１と、下部ケース４から低突出部６１よりも高く上部ケース３に向けて突出することにより、上部ケース３と接触する高突出部６２とを含んでいる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を格納するためのシールドケースであって、
下部ケースと、
前記下部ケースの上部を覆う上部ケースと、
前記下部ケースと前記上部ケースとの間に配置され、前記下部ケースと前記上部ケースとを電気的に接続する接続部とを備え、
前記接続部は、
前記下部ケースから前記上部ケースに向けて突出し、前記下部ケースと前記上部ケースとの間に上面を有することにより、前記基板を貫通するとともに、前記基板と電気的に接続されるための低突出部と、
前記下部ケースから前記低突出部よりも高く前記上部ケースに向けて突出することにより、前記上部ケースと接触する高突出部とを含んでいる、シールドケース。
【請求項２】
前記高突出部は複数個形成されている、請求項１に記載のシールドケース。
【請求項３】
請求項１または２に記載のシールドケースと、
前記シールドケース内に配置され、厚み方向に貫通する貫通孔を有する基板とを備え、
前記基板と前記接続部とは、前記貫通孔を前記接続部の前記低突出部が貫通するとともに、前記基板の前記貫通孔を取り囲む領域と前記低突出部とが導電性を有する接続材により接続されることにより、電気的に接続されている、基板ユニット。
【請求項４】
上方に向けて突出する接続部を有する下部ケースと、前記下部ケースの上部を覆うための上部ケースと、貫通孔を有する基板とを準備する工程と、
前記接続部が前記貫通孔を貫通するように、前記基板を前記下部ケースに設置する工程と、
前記基板の前記貫通孔を取り囲む領域と前記接続部との間に導電性を有する接続材を配置することにより、前記基板と前記接続部とを接続する工程と、
前記接続部と前記上部ケースとが接触するように前記上部ケースで前記下部ケースの上部を覆うことにより、前記下部ケースと前記上部ケースとを電気的に接続するとともに、前記基板を前記下部ケースと前記上部ケースとを含むシールドケース内に格納する工程とを備え、
前記接続部は、突出高さの小さい低突出部と、前記低突出部よりも突出高さの大きい高突出部とを含んでおり、
前記基板と前記接続部とを接続する工程では、前記低突出部と前記接続部との間に前記接続材が配置され、
前記基板を前記シールドケース内に格納する工程では、前記高突出部と前記上部ケースとが接触するように前記上部ケースで前記下部ケースの上部が覆われる、基板ユニットの製造方法。
【請求項５】
前記基板と前記接続部とを接続する工程では、前記低突出部の上面側から前記接続材が供給されることにより、前記基板と前記接続部との間に前記接続材が配置される、請求項４に記載の基板ユニットの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールドケース、基板ユニットおよびその製造方法に関し、より特定的には、ノイズを遮断するためのシールドケース、当該シールドケースに基板が格納されて構成される基板ユニットおよびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、たとえば高周波回路を搭載した基板は、外部からのノイズの侵入を抑制するとともに、外部へのノイズの漏れを抑制する目的で、シールドケースに格納される場合がある。そして、このシールドケースの構造等については、製造プロセスの簡略化や、電気的な接続状態を向上させることによる確実なノイズの遮断を目的として、様々な検討がなされ、種々の方策が提案されている（たとえば特許文献１〜３参照）。
【特許文献１】特開平５−１１０２８１号公報
【特許文献２】特開平６−２７５９７９号公報
【特許文献３】特開平７−１８３６８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
以下、従来のシールドケースおよび基板ユニットについて説明する。図８は、従来の基板ユニットの構成を示す概略斜視図である。また、図９は、図８の隔壁周辺を拡大して示す概略部分斜視図である。
【０００４】
図８を参照して、従来の基板ユニット１００は、シールドケース１０５と、シールドケース１０５内に配置され、平面形状が四角形である貫通孔１２１を有する基板１０２とを備えている。シールドケース１０５は、下部ケース１０４と、下部ケース１０４の上部を覆う上部ケース１０３と、下部ケース１０４と上部ケース１０３との間に配置され、下部ケース１０４と上部ケース１０３とを電気的に接続する隔壁１０６とを備えている。そして、基板１０２と隔壁１０６とは、基板１０２の貫通孔１２１を隔壁１０６が貫通するとともに、基板１０２の貫通孔１２１を取り囲む領域と隔壁１０６とが、たとえばはんだなどにより接合されていることにより、電気的に接続されている。また、上部ケース１０３には、平面的に見て隔壁１０６に重なる位置に、ばね性を有する舌片１３１が形成されている。そして、上部ケース１０３は、舌片１３１において隔壁１０６と接触している。これにより、上部ケース１０３と下部ケース１０４とは電気的に接続されている。
【０００５】
次に、従来の基板ユニット１００の製造方法およびその課題について説明する。図８および図９を参照して、まず、上方に向けて突出する隔壁１０６を有する下部ケース１０４が準備される。次に、別途準備された基板１０２の貫通孔１２１を隔壁１０６が貫通するように、基板１０２が下部ケース１０４に載置される。その後、基板１０２の貫通孔１２１を取り囲む領域と隔壁１０６とがはんだにより接合される。そして、舌片１３１と隔壁１０６とが接触するように上部ケース１０３で下部ケース１０４を覆うことにより、基板ユニット１００が完成する。
【０００６】
ここで、基板１０２と隔壁１０６との接合の手順について説明する。図１０は、基板と隔壁との接合方法を説明するための概略平面図である。また、図１１は、基板と隔壁との接合方法を説明するための概略断面図である。また、図１２は、基板と隔壁との接合において発生し得る不具合について説明するための概略断面図である。また、図１３は、はんだペーストを供給する供給管と基板上の電子部品との位置関係を示す概略平面図である。図１０および図１３は、基板の主面を上方より見た状態を示している。また、図１１および図１２は、基板の主面に垂直な断面を示している。
【０００７】
図１０および図１１を参照して、基板１０２と隔壁１０６との接合においては、隔壁１０６の両側の主面（側壁）のそれぞれに沿って並ぶように、はんだペーストを供給する複数の供給管１９１が配置される。次に、供給管１９１からはんだペースト１０７が基板１０２に対して吐出され、隔壁１０６に向けて広がる。その後、はんだペースト１０７が加熱されることにより基板１０２と隔壁１０６とが接合される。その結果、基板１０２と隔壁１０６とは電気的に接続される。
【０００８】
しかし、このような接合方法では、供給管１９１の基板１０２および隔壁１０６に対する位置が極めて高い精度で制御される必要がある。そして、当該制御の精度が不十分であり、供給管１９１の位置がばらついた場合、基板１０２に対して吐出されたはんだペースト１０７が隔壁１０６に向けて十分に広がらず、図１２に示すように基板１０２と隔壁１０６とが十分に接合されないおそれがある。この場合、基板１０２と隔壁１０６とが電気的に十分に接続されない可能性がある。また、図１３に示すように、基板１０２の貫通孔１２１の周辺には、複数の電子部品１２２が配置される。しかし、上述のような基板１０２と隔壁１０６との接合方法が採用される場合、供給管１９１が進入する際における供給管１９１と電子部品１２２との干渉を回避するため、電子部品１２２を配置できない領域１２３が大きくなる。そのため、基板１０２および基板ユニット１００の小型化が阻害されるという問題があった。
【０００９】
図１４は、従来の他の基板ユニットの構成を示す概略斜視図である。また、図１５は、図１４の脚の周辺を拡大して示す概略部分斜視図である。
【００１０】
図１４を参照して、従来の基板ユニット２００は、基本的には上記従来の基板ユニット１００と同様の構成を有しているが、基板に形成される貫通孔の形状、および隔壁に代えて脚が採用される点において基板ユニット１００とは異なっている。すなわち、基板ユニット２００は、シールドケース２０５と、シールドケース２０５内に配置され、平面形状が円形である貫通孔２２１を有する基板２０２とを備えている。シールドケース２０５は、下部ケース２０４と、下部ケース２０４の上部を覆う上部ケース２０３と、下部ケース２０４と上部ケース２０３との間に配置され、下部ケース２０４と上部ケース２０３とを電気的に接続する脚２０６とを備えている。そして、基板２０２と脚２０６とは、基板２０２の貫通孔２２１を脚２０６が貫通するとともに、基板２０２の貫通孔２２１を取り囲む領域と脚２０６とが、たとえばはんだなどにより接合されていることにより、電気的に接続されている。また、上部ケース２０３には、平面的に見て脚２０６に重なる位置に、ばね性を有する舌片２３１が形成されている。そして、上部ケース２０３は、舌片２３１において脚２０６と接触している。これにより、上部ケース２０３と下部ケース２０４とは電気的に接続されている。
【００１１】
次に、従来の基板ユニット２００の製造方法およびその課題について説明する。図１４および図１５を参照して、まず、上方に向けて突出する脚２０６を有する下部ケース２０４が準備される。次に、別途準備された基板２０２の貫通孔２２１を脚２０６が貫通するように、基板２０２が下部ケース２０４に載置される。その後、基板２０２の貫通孔２２１を取り囲む領域と脚２０６とがはんだにより接合される。そして、舌片２３１と隔壁２０６とが接触するように上部ケース２０３で下部ケース２０４を覆うことにより、基板ユニット２００が完成する。
【００１２】
ここで、基板１０２と隔壁１０６との接合の手順について説明する。図１６は、基板と脚との接合方法を説明するための概略平面図である。また、図１７および図１８は、基板と脚との接合において発生し得る不具合について説明するための概略断面図である。図１６は、基板の主面を上方より見た状態を示している。また、図１７および図１８は、基板の主面に垂直な断面を示している。
【００１３】
図１５および図１６を参照して、基板２０２と脚２０６との接合においては、脚２０６の上面上に、はんだペーストを供給する供給管２９１が配置される。次に、図１７を参照して、供給管２９１からはんだペースト２０７が脚２０６に対して吐出され、当該はんだペースト２０７は脚２０６の側壁に沿って流れ、基板２０２に到達する。その後、はんだペースト２０７が加熱されることにより基板２０２と脚２０６とが接合される。その結果、基板２０２と脚２０６とは電気的に接続される。
【００１４】
しかし、このような接合方法では、脚２０６の平面形状が大きい場合、あるいは脚２０６の基板２０２からの突出高さが大きい場合、図１７に示すように、はんだペースト２０７が基板２０２に十分に到達せず、基板２０２と脚２０６とが十分に接合されないおそれがある。そのため、脚２０６の大きさが制限され、基板ユニット２００が使用される機器において所望の高周波的な特性（アイソレーション特性）が得られない場合があるという問題があった。また、脚２０６の上面にはんだペースト２０７が付着するため、はんだペースト２０７に含まれる有機物２０７Ａが脚２０６の上面に残存し、脚２０６と上部ケース２０３の舌片２３１との電気的な接続が不十分となる可能性もあった。
【００１５】
以上のように、従来の基板ユニットにおいては、下部ケース、上部ケースおよび基板の確実な電気的接続（接地）と、基板１０２および基板ユニット１００の小型化とを両立することが難しいという問題があった。この発明は、このような課題を解決するために成されたものである。すなわち、本発明の目的は、下部ケース、上部ケースおよび基板の確実な電気的接続を確保しつつ、基板および基板ユニットの小型化を達成可能なシールドケース、基板ユニットおよびその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に従ったシールドケースは、基板を格納するためのシールドケースである。このシールドケースは、下部ケースと、下部ケースの上部を覆う上部ケースと、下部ケースと上部ケースとの間に配置され、下部ケースと上部ケースとを電気的に接続する接続部とを備えている。そして、接続部は、下部ケースから上部ケースに向けて突出し、下部ケースと上部ケースとの間に上面を有することにより、基板を貫通するとともに、基板と電気的に接続されるための低突出部と、下部ケースから低突出部よりも高く上部ケースに向けて突出することにより、上部ケースと接触する高突出部とを含んでいる。
【００１７】
本発明のシールドケースにおいては、接続部が低突出部と高突出部とを含んでいる。そのため、低突出部の上面上からはんだペーストなどの導電性の接続材を供給することで、基板において電子部品を配置できない領域を小さくして基板および基板ユニットの小型化を達成しつつ、基板と接続部とを確実に電気的に接続することができる。また、高突出部の上面にはんだペーストなどを供給することなく、高突出部と上部ケースとを接触させることができるため、はんだペーストに含まれる有機物などによって、接続部と上部ケースとの電気的な接続が阻害されることを抑制することができる。その結果、本発明のシールドケースによれば、下部ケース、上部ケースおよび基板の確実な電気的接続を確保しつつ、基板および基板ユニットの小型化を達成可能なシールドケースを提供することができる。
【００１８】
上記シールドケースにおいては、上記高突出部は複数個形成されていてもよい。これにより、接続部と上部ケースとを複数箇所で電気的に接続することが可能となり、より確実な電気的接続（接地）を達成することができる。
【００１９】
本発明に従った基板ユニットは、上記本発明のシールドケースと、シールドケース内に配置され、厚み方向に貫通する貫通孔を有する基板とを備えている。そして、基板とシールドケースの接続部とは、基板の貫通孔を接続部の低突出部が貫通するとともに、基板の貫通孔を取り囲む領域と低突出部とが導電性を有する接続材により接続されることにより、電気的に接続されている。
【００２０】
本発明の基板ユニットによれば、上記本発明のシールドケースに基板が格納された構成を有していることにより、下部ケース、上部ケースおよび基板の確実な電気的接続を確保しつつ、基板および基板ユニットの小型化を達成可能な基板ユニットを提供することができる。
【００２１】
本発明に従った基板ユニットの製造方法は、接続部を有する下部ケース、上部ケースおよび基板を準備する工程と、基板を下部ケースに設置する工程と、基板と下部ケースの接続部とを接続する工程と、下部ケースと上部ケースとを電気的に接続するとともに、基板をシールドケース内に格納する工程とを備えている。接続部を有する下部ケース、上部ケースおよび基板を準備する工程では、上方に向けて突出する接続部を有する下部ケースと、下部ケースの上部を覆うための上部ケースと、貫通孔を有する基板とが準備される。基板を下部ケースに設置する工程では、下部ケースの接続部が基板の貫通孔を貫通するように、基板が下部ケースに設置される。基板と下部ケースの接続部とを接続する工程では、基板の貫通孔を取り囲む領域と接続部との間に導電性を有する接続材を配置することにより、基板と接続部とが接続される。基板をシールドケース内に格納する工程では、接続部と上部ケースとが接触するように上部ケースで下部ケースの上部を覆うことにより、下部ケースと上部ケースとが電気的に接続されるとともに、基板が下部ケースと上部ケースとを含むシールドケース内に格納される。
【００２２】
上記接続部は、突出高さの小さい低突出部と、低突出部よりも突出高さの大きい高突出部とを含んでいる。そして、基板と接続部とを接続する工程では、低突出部と接続部との間に接続材が配置される。さらに、基板をシールドケース内に格納する工程では、高突出部と上部ケースとが接触するように上部ケースで下部ケースの上部が覆われる。
【００２３】
また、上記基板ユニットの製造方法において好ましくは、上記基板と接続部とを接続する工程では、低突出部の上面側から接続材が供給されることにより、基板と接続部との間に接続材が配置される。
【００２４】
本発明の基板ユニットの製造方法においては、低突出部と高突出部とを含む接続部を有する下部ケースが採用される。そして、下部ケースの接続部が基板の貫通孔を貫通するように、基板が下部ケースに設置された上で、低突出部と接続部との間に接続材が配置されるため、当該接続材を低突出部の上面側から供給することができる。そのため、基板において電子部品を配置できない領域を小さくして基板および基板ユニットの小型化を達成しつつ、基板と接続部とを確実に電気的に接続することができる。さらに、高突出部の上面にはんだペーストなどを供給することなく、高突出部と上部ケースとを接触させることができるため、はんだペーストに含まれる有機物などによって、接続部と上部ケースとの電気的な接続が阻害されることを抑制することができる。その結果、本発明の基板ユニットの製造方法によれば、下部ケース、上部ケースおよび基板の確実な電気的接続を確保しつつ、基板および基板ユニットの小型化を達成することができる。
【発明の効果】
【００２５】
以上の説明から明らかなように、本発明のシールドケース、基板ユニットおよびその製造方法によれば、下部ケース、上部ケースおよび基板の確実な電気的接続を確保しつつ、基板および基板ユニットの小型化を達成可能なシールドケース、基板ユニットおよびその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。なお、以下の図面において同一または相当する部分には同一の参照番号を付し、その説明は繰返さない。
【００２７】
（実施の形態１）
以下、本発明の一実施の形態である実施の形態１について説明する。図１は、実施の形態１における基板ユニットの構成を示す概略斜視図である。また、図２は、図１の隔壁周辺を拡大して示す概略部分斜視図である。また、図３は、図１の隔壁周辺を拡大して示す概略部分断面図である。図３は、基板の主面に垂直な面における断面図である。
【００２８】
図１〜図３を参照して、実施の形態１における基板ユニット１は、シールドケース５と、シールドケース５内に配置され、平面形状が四角形である貫通孔２１を有する基板２とを備えている。シールドケース５は、下部ケース４と、下部ケース４の上部を覆う上部ケース３と、下部ケース４と上部ケース３との間に配置され、下部ケース４と上部ケース３とを電気的に接続する接続部としての隔壁６とを備えている。
【００２９】
隔壁６は、下部ケース４から上部ケース３に向けて突出し、下部ケース４と上部ケース３との間に上面６１Ａを有することにより、基板２を貫通するとともに、基板２と電気的に接続されるための低突出部６１と、下部ケース４から低突出部６１よりも高く上部ケース３に向けて突出することにより、上部ケース３と接触する高突出部６２とを含んでいる。より具体的には、また、上部ケース３には、平面的に見て隔壁６に重なる位置にばね性を有する舌片３１が形成されている。そして、上部ケース３は、舌片３１において隔壁６の高突出部６２と接触している。これにより、上部ケース３と下部ケース４とは電気的に接続されている。また、基板２と隔壁６とは、貫通孔２１を隔壁６の低突出部６１および高突出部６２が貫通するとともに、基板２の貫通孔２１を取り囲む領域と低突出部６１とが導電性を有する接続材としてのはんだ７により接合されることにより、電気的に接続されている。
【００３０】
次に、本実施の形態における基板ユニットの製造方法について説明する。図１および図２を参照して、まず、上方に向けて突出する隔壁６を有する下部ケース４、下部ケース４の上部を覆うための上部ケース３、および貫通孔２１を有する基板２とが準備される。ここで、隔壁６は、突出高さの小さい低突出部６１と、低突出部６１よりも突出高さの大きい高突出部６２とを含んでいる。
【００３１】
次に、隔壁６の低突出部６１および高突出部６２が貫通孔２１を貫通するように、基板２が下部ケース４に設置される。その後、基板２の貫通孔２１を取り囲む領域と隔壁６との間に導電性を有する接続材であるはんだを配置することにより、基板２と隔壁６とが接合される。この基板２と隔壁６との接合の手順については後述する。さらに、隔壁６の高突出部６２と上部ケース３の舌片３１とが接触するように上部ケース３で下部ケース４の上部を覆うことにより、下部ケース４と上部ケース３とが電気的に接続されるとともに、基板２が、下部ケース４と上部ケース３とを含むシールドケース５内に格納される。
【００３２】
ここで、基板２と隔壁６との接合の手順について説明する。図４は、基板と隔壁との接合方法を説明するための概略斜視図である。また、図５は、基板と隔壁との接合方法を説明するための概略平面図である。また、図６は、基板と隔壁との接合方法を説明するための概略断面図である。なお、図５は、基板の主面を上方より見た状態を示している。また、図６は、基板の主面に垂直な断面を示している。
【００３３】
図４〜図６を参照して、基板２と隔壁６との接合においては、隔壁６の低突出部６１の上面上に、流動性を有する接続材であるはんだペースト７１を供給する供給管９１が配置される。この供給管９１は、低突出部６１上に１つ配置されてもよいが、図４および図５に示すように複数個並べて配置されることが望ましい。次に、供給管９１からはんだペースト７１が低突出部６１に対して吐出され、当該はんだペースト７１は隔壁６の側壁に沿って流れ、基板２に到達する。その後、はんだペースト７１が加熱されることにより基板２と隔壁６の低突出部６１との間に接続材としてのはんだ７が配置され（図３参照）、基板２と低突出部６１とが接合される。その結果、基板２と隔壁６とは電気的に接続される。
【００３４】
上記本実施の形態におけるシールドケース５を含む基板ユニット１においては、接続部である隔壁６が低突出部６１と高突出部６２とを含んでいる。そして、基板ユニット１の製造プロセスに含まれる基板２と隔壁６との接合において、低突出部６１の上面上からはんだペースト７１を供給することで、基板２において電子部品を配置できない領域を小さくして基板２および基板ユニット１の小型化を達成しつつ、基板２と隔壁６とを確実に電気的に接続することができる。また、高突出部６２の上面にはんだペーストを供給することなく、高突出部６２と上部ケース３の舌片３１とを接触させることができるため、はんだペーストに含まれる有機物などによって、隔壁６と上部ケース３との電気的な接続が阻害されることを抑制することができる。その結果、本実施の形態におけるシールドケース５を含む基板ユニット１によれば、下部ケース４、上部ケース３および基板２の確実な電気的接続（接地）を確保しつつ、基板２および基板ユニット１の小型化を達成することができる。
【００３５】
（実施の形態２）
次に、本発明の他の実施の形態である実施の形態２について説明する。図７は、実施の形態２におけるシールドケースの隔壁周辺を拡大して示す概略部分斜視図である。
【００３６】
図１〜３および図７を参照して、実施の形態２におけるシールドケースおよび基板ユニットは、基本的には実施の形態１の場合と同様の構成を有し、同様の効果を奏する。しかし、実施の形態２におけるシールドケースおよび基板ユニットは、接続部としての隔壁の構成において、実施の形態１の場合とは異なっている。
【００３７】
図７を参照して、実施の形態２における隔壁６においては、高突出部６２は複数個形成されている。このような構成の隔壁を採用し、上記実施の形態１と同様の製造方法を実施することにより、隔壁６と上部ケース３とを複数箇所で電気的に接続することが可能となり、より確実な電気的接続（接地）を達成することができる。
【００３８】
なお、上記実施の形態において説明したシールドケースおよび基板ユニットは、高周波回路を搭載した基板を格納するシールドケースおよび高周波回路を搭載した基板を含む基板ユニットとして特に適しており、より具体的には、たとえば電子チューナにおいて使用することができる。
【００３９】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味、および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明のシールドケース、基板ユニットおよびその製造方法は、ノイズを遮断するためのシールドケース、当該シールドケースに基板が格納されて構成される基板ユニットおよびその製造方法に、特に有利に適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】実施の形態１における基板ユニットの構成を示す概略斜視図である。
【図２】図１の隔壁周辺を拡大して示す概略部分斜視図である。
【図３】図１の隔壁周辺を拡大して示す概略部分断面図である。
【図４】基板と隔壁との接合方法を説明するための概略斜視図である。
【図５】基板と隔壁との接合方法を説明するための概略平面図である。
【図６】基板と隔壁との接合方法を説明するための概略断面図である。
【図７】実施の形態２におけるシールドケースの隔壁周辺を拡大して示す概略部分斜視図である。
【図８】従来の基板ユニットの構成を示す概略斜視図である。
【図９】図８の隔壁周辺を拡大して示す概略部分斜視図である。
【図１０】基板と隔壁との接合方法を説明するための概略平面図である。
【図１１】基板と隔壁との接合方法を説明するための概略断面図である。
【図１２】基板と隔壁との接合において発生し得る不具合について説明するための概略断面図である。
【図１３】はんだペーストを供給する供給管と基板上の電子部品との位置関係を示す概略平面図である。
【図１４】従来の他の基板ユニットの構成を示す概略斜視図である。
【図１５】図１４の脚の周辺を拡大して示す概略部分斜視図である。
【図１６】基板と脚との接合方法を説明するための概略平面図である。
【図１７】基板と脚との接合において発生し得る不具合について説明するための概略断面図である。
【図１８】基板と脚との接合において発生し得る不具合について説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１  基板ユニット、２  基板、３  上部ケース、４  下部ケース、５  シールドケース、６  隔壁、７  はんだ、２１  貫通孔、３１  舌片、６１  低突出部、６１Ａ  上面、６２  高突出部、７１  はんだペースト、９１  供給管。
【図１】
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【図２】
2010087216.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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