(57)【要約】【課題】本発明は、電子素子や配線などの破損を抑制することができる封止方法、封止装置、および電子デバイスの製造方法を提供する。【解決手段】第１の型と、第２の型と、の間に、被封止物と、樹脂と、を供給し、前記第１の型と、前記第２の型と、を相対的に接近させ前記樹脂に圧縮力を作用させて前記被封止物の封止範囲を前記樹脂により封止する封止方法であって、前記供給された樹脂は、前記封止範囲よりも大きく、前記圧縮力を作用させて封止した状態において前記樹脂は、前記被封止物の外周端まで、または外周端を超えて前記被封止物の外側にまで伸張されること、を特徴とする封止方法が提供される。【選択図】図１
2010027827.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の型と、第２の型と、の間に、被封止物と、樹脂と、を供給し、
前記第１の型と、前記第２の型と、を相対的に接近させ前記樹脂に圧縮力を作用させて前記被封止物の封止範囲を前記樹脂により封止する封止方法であって、
前記供給された樹脂は、前記封止範囲よりも大きく、
前記圧縮力を作用させて封止した状態において前記樹脂は、前記被封止物の外周端まで、または外周端を超えて前記被封止物の外側にまで伸張されること、を特徴とする封止方法。
【請求項２】
前記供給された樹脂は、前記被封止物の角部近傍の外周端を超えた部分を有すること、を特徴とする請求項１記載の封止方法。
【請求項３】
前記供給された樹脂を加熱して軟化させ、
前記被封止物を加熱して予熱し、
前記軟化させた樹脂に前記圧縮力を作用させること、を特徴とする請求項１または２に記載の封止方法。
【請求項４】
被封止物を保持する第１の型と、
前記第１の型に対向して設けられ、前記第１の型に向けて突出した突部と、前記突部の外周に設けられた枠状の枠体と、を有する第２の型と、
前記第１の型と、前記第２の型と、を相対的に移動させる移動機構と、
を備え、
前記枠体の内壁は、前記第１の型の前記被封止物を保持する範囲よりも外側に位置すること、を特徴とする封止装置。
【請求項５】
前記枠体は、前記被封止物の角部近傍に対向して設けられた凹部を有すること、を特徴とする請求項４記載の封止装置。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれか１つに記載の封止方法により、電子素子を樹脂封止すること、を特徴とする電子デバイスの製造方法。
【請求項７】
前記被封止物には複数の前記電子素子が設けられ、前記樹脂により封止した後に、前記被封止物を電子素子毎に分断すること、を特徴とする請求項６記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項８】
前記被封止物の前記樹脂により封止される側の主面と対向する側の主面に印字を行うこと、を特徴とする請求項６または７記載の電子デバイスの製造方法。
【請求項９】
前記樹脂により封止した後に、前記被封止物の外周端を超えて外部にまで伸張した樹脂を除去すること、を特徴とする請求項６〜８のいずれか１つに記載の電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止方法、封止装置、および電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップなどの電子素子を樹脂封止する方法として、ポットからキャビティに溶融した樹脂を圧送するいわゆるトランスファーモールド法が知られている。このトランスファーモールド法を用いるものとすれば、低コスト化を図ることができる。    
しかしながら、トランスファーモールド法によれば、被封止物の主面と略平行な方向に流動する樹脂の流動量が多いので、被封止物が破損するおそれがある。例えば、ワイヤボンディングされている半導体チップなどの電子素子をトランスファーモールド法により樹脂封止するものとすれば、溶融した樹脂の流れによりワイヤボンディングされた配線などが破損するおそれがある。
【０００３】
そのため、半導体チップなどの電子素子を樹脂封止する方法として、いわゆる圧縮成形法が用いられるようになってきている（特許文献１を参照）。この圧縮成形法においては、金型内に保持された被封止物（例えば、半導体チップなどの電子素子が設けられた基板など）に対向させるようにして樹脂を供給し、被封止物と樹脂とを圧縮することで樹脂封止を行うようにしている。
【０００４】
圧縮成形法によれば、被封止物の主面と略平行な方向に流動する樹脂の流動量を少なくすることができるので、樹脂の流れにより被封止物が破損することを低減させることができる。例えば、ワイヤボンディングされた配線などが樹脂の流れにより破損することを低減させることができる。
【０００５】
しかしながら、キャビティ内に樹脂を供給する関係上、キャビティの内壁と供給された樹脂の外周面との間には隙間を設ける必要がある。そのため、この隙間を樹脂が流動することで、供給された樹脂の外周面より外側となる位置に設けられた電子素子や配線などが破損するおそれがある。
【特許文献１】特開２００７−３０７８４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、電子素子や配線などの破損を抑制することができる封止方法、封止装置、および電子デバイスの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によれば、第１の型と、第２の型と、の間に、被封止物と、樹脂と、を供給し、前記第１の型と、前記第２の型と、を相対的に接近させ前記樹脂に圧縮力を作用させて前記被封止物の封止範囲を前記樹脂により封止する封止方法であって、前記供給された樹脂は、前記封止範囲よりも大きく、前記圧縮力を作用させて封止した状態において前記樹脂は、前記被封止物の外周端まで、または外周端を超えて前記被封止物の外側にまで伸張されること、を特徴とする封止方法が提供される。
【０００８】
また、本発明の他の一態様によれば、被封止物を保持する第１の型と、前記第１の型に対向して設けられ、前記第１の型に向けて突出した突部と、前記突部の外周に設けられた枠状の枠体と、を有する第２の型と、前記第１の型と、前記第２の型と、を相対的に移動させる移動機構と、を備え、前記枠体の内壁は、前記第１の型の前記被封止物を保持する範囲よりも外側に位置すること、を特徴とする封止装置が提供される。
【０００９】
さらにまた、本発明の他の一態様によれば、上記の封止方法により、電子素子を樹脂封止すること、を特徴とする電子デバイスの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子素子や配線などの破損を抑制することができる封止方法、封止装置、および電子デバイスの製造方法が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について例示をする。尚、各図面中、同様の構成要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【００１２】
図１は、本実施の形態に係る封止装置の要部を例示するための模式図である。    
図２は、比較例に係る封止装置の要部を例示するための模式図である。    
まず、図２に例示をする比較例から説明をする。    
図２（ａ）に例示をする封止装置１００ａは、圧縮封止前の樹脂Ｒ２を被封止物２０の上面に供給する方式のものである。また、図２（ｂ）に例示をする封止装置１００ｂは、圧縮封止前の樹脂Ｒ２を可動側金型１０２上に供給する方式のものである。    
図２（ａ）に示すように、封止装置１００ａには固定側金型１０１と、可動側金型１０２とが設けられている。    
固定側金型１０１は、図示しない取り付け板を介して封止装置１００ａの基台に取り付けられている。また、固定側金型１０１の内部にはヒータなどの加熱手段６ａが設けられている。また、被封止物２０を保持するための図示しない保持手段が設けられている。
【００１３】
可動側金型１０２は、基部１０２ａと、基部１０２ａの主面の中央部分から固定側金型１０１に向けて突出するようにして設けられた突部１０２ｂとを備えている。また、突部１０２ｂの外周には枠状の枠体１０３が設けられている。
また、突部１０２ｂの外周面と枠体１０３の内周面１０３ａとの間には所定寸法の隙間１０４が設けられ、枠体１０３と基部１０２ａとの間には圧縮バネなどの弾性体５が設けられている。
【００１４】
可動側金型１０２の内部にはヒータなどの加熱手段６ｂが設けられている。また、基部１０２ａの突部１０２ｂが設けられた側の主面と対向する側の主面には、移動機構７が設けられている。
【００１５】
突部１０２ｂの主面１０２ｃと枠体１０３の内周面１０３ａとにより形成される空間がキャビティ１０８となる。また、樹脂Ｒ２と被封止物２０とに圧縮力を作用させる際には、突部１０２ｂの主面１０２ｃが圧縮面となる。
【００１６】
図２（ｂ）に例示をする封止装置１００ｂも図２（ａ）に例示をする封止装置１００ａと同様の構成を有する。ただし、前述した封止装置１００ａの場合には可動側金型１０２が固定側金型１０１の上方に設けられているが、封止装置１００ｂの場合には可動側金型１０２が固定側金型１０１の下方に設けられている。        
【００１７】
次に、被封止物２０について例示をする。    
図３は、被封止物の要部を例示するための模式図である。なお、図３（ａ）は電子素子部分の側面図、図３（ｂ）は電子素子部分の平面図である。      
近年の電子デバイスに対する高機能化などの要請から、１パッケージの中に複数の電子素子を多段に積層して接着剤などで固定し必要な層間の配線を行うことで、少ない占有面積で高機能な電子デバイスを形成させる技術が一般的になりつつある。
【００１８】
そのようなものとしては、例えば、図３に示すように、基板２１上に第１の電子素子２２ａを設け、その上面に第１の電子素子２２ａよりも大きさの小さい第２の電子素子２２ｂを設け、さらにその上面に第２の電子素子２２ｂよりも大きさの小さい第３の電子素子２２ｃを設けた電子デバイスを例示することができる。このような、電子デバイスにおいては、第１〜第３の電子素子２２ａ〜２２ｃの電極と基板２１上の電極とを配線２３ａ〜２３ｃで接続し、これら全体を樹脂で封止するようにしている。
【００１９】
ここで、ポットからキャビティに溶融した樹脂を圧送するいわゆるトランスファーモールド法により被封止物２０を樹脂封止するものとすれば、溶融した樹脂の流れにより電子素子や配線などが破損するおそれがある。    
この場合、例えば、前述した封止装置１００ａ、１００ｂなどを用いて被封止物２０と樹脂とに圧縮力を作用させることで樹脂封止を行ういわゆる圧縮成形法を用いるようにすれば、樹脂の流れにより電子素子や配線などが破損することを低減させることができる。
【００２０】
すなわち、トランスファーモールド法によれば図３（ａ）中に表す矢印Ａの方向（被封止物の主面と略平行な方向）に溶融した樹脂が流動することで封止が行われる。そのため、樹脂の流動量が多くなり、電子素子や配線などが破損するおそれが高くなる。特に、被封止物２０のように配線数が多く、また配線長が長いものの場合にはワイヤボンディングされた配線が破損するおそれがさらに高くなる。
【００２１】
これに対し、圧縮成形法によれば図３（ａ）中に表す矢印Ｂの方向（被封止物の主面と略直角な方向）に圧縮力が印加された樹脂が流動することで封止が行われる。そのため、樹脂は被封止物２０の厚み方向に流動することになり樹脂の流動量を少なくすることができる。その結果、樹脂の流れにより電子素子や配線などが破損することを低減させることができる。
【００２２】
しかしながら、キャビティ１０８内に樹脂Ｒ２を供給する関係上、キャビティ１０８の内壁（枠体１０３の内周面１０３ａ）と供給された樹脂Ｒ２の外周面との間には隙間を設ける必要がある。そのため、この隙間を樹脂Ｒ２が被封止物２０の主面と略平行な方向に局部的に流動することで、供給された樹脂Ｒ２の外周面より外側となる位置に設けられた電子素子や配線などが破損するおそれがある。
【００２３】
図４は、局部的な樹脂の流動を例示するための模式図である。なお、図４（ａ）は樹脂の圧縮前の様子を例示するための平面図、図４（ｂ）は樹脂の圧縮後の様子を例示するための平面図である。    
キャビティ１０８内に樹脂Ｒ２を供給する関係上、キャビティ１０８の内壁（枠体１０３の内周面１０３ａ）と供給された樹脂Ｒ２の外周面との間には隙間が設けられる。そして、図４（ａ）に示すように、被封止物２０の長手方向（キャビティの長手方向）においては、樹脂Ｒ２を供給しやすくするために大きな隙間が設けられることになる。また、図中Ｃ部に示すように樹脂Ｒ２の角部分には曲部が設けられるので、この部分の隙間はさらに大きくなる。なお、基板２１の主面上であって圧縮後における樹脂Ｒ２の端面より外側の位置には、製品番号などの印字２１ａがされている。
【００２４】
そして、樹脂Ｒ２に圧縮力を作用させると図４（ｂ）に示すようにキャビティ１０８の内壁（枠体１０３の内周面１０３ａ）まで樹脂Ｒ２が流動するが、被封止物２０の長手方向（キャビティの長手方向）における樹脂Ｒ２の端面や樹脂Ｒ２の角部分においては隙間が大きくなるため流動量が局部的に多くなる。特に、樹脂Ｒ２の角部分においては隙間が大きい分だけ流動量も多くなる。
【００２５】
このような場合において、被封止物２０の長手方向の端面近傍に電子素子や配線などが設けられていると、樹脂Ｒ２の局部的な流動により破損が生じるおそれがある。そして、樹脂Ｒ２の外周面より外側となる位置に電子素子や配線などが設けられていると、局部的な流動の影響を直接受けることになるのでこの部分において破損が生じやすくなる。特に、図中Ｃ部に示すように被封止物２０の端面近傍や角部分に配線などが設けられていると流動量が多いために破損が生じるおそれがさらに高くなる。
【００２６】
また、近年、電子素子の実装密度が高くなる傾向にあり電子素子や配線などが基板２１の周縁近傍にまで設けられるようになっている。そのため、被封止物２０の長手方向の端面近傍、特に被封止物２０の角部分においては配線などが破損するおそれがますます高くなっている。
【００２７】
次に、図１に戻って本実施の形態に係る封止装置を例示する。    
図１（ａ）に例示をする封止装置１ａは、圧縮封止前の樹脂Ｒ１を被封止物２０の上面に供給する方式のものである。また、図１（ｂ）に例示をする封止装置１ｂは、圧縮封止前の樹脂Ｒ１を可動側金型２上に供給する方式のものである。    
図１（ａ）に示すように、封止装置１ａには固定側金型１０と、可動側金型２とが設けられている。    
固定側金型１０は、図示しない取り付け板を介して封止装置１ａの基台に取り付けられている。また、固定側金型１０の内部にはヒータなどの加熱手段６ａが設けられている。また、被封止物２０を保持するための図示しない保持手段が設けられている。
【００２８】
可動側金型２は、基部２ａと、基部２ａの主面の中央部分から固定側金型１０に向けて突出するようにして設けられた突部２ｂとを備えている。また、突部２ｂの外周には枠状の枠体３が設けられている。すなわち、可動側金型２は、固定側金型１０に対向して設けられ、固定側金型１０に向けて突出する突部２ｂと、突部２ｂの外周に設けられた枠状の枠体３と、を有する。    
また、枠体３は、固定側金型１０の被封止物２０を保持する範囲の外側に位置するように設けられている。    
また、突部２ｂの外周面と枠体３の内周面３ａとの間には所定寸法の隙間４が設けられ、枠体３と基部２ａとの間には圧縮バネなどの弾性体５が設けられている。そのため、枠体３は基部２ａ、突部２ｂに対して進退自在とされている。
【００２９】
可動側金型２の内部にはヒータなどの加熱手段６ｂが設けられている。また、基部２ａの突部２ｂが設けられた側の主面と対向する側の主面には、移動機構７が設けられている。移動機構７は、例えば、油圧シリンダなどとすることができる。そして、移動機構７により可動側金型２を固定側金型１０に対して進退動可能としている。
【００３０】
突部２ｂの主面２ｃと枠体３の内周面３ａとにより形成される空間がキャビティ８となる。また、樹脂Ｒ１と被封止物２０とに圧縮力を作用させる際には、突部２ｂの主面２ｃが圧縮面となり、突部２ｂの外周面と枠体３の内周面３ａとの間に設けられた隙間４がキャビティ８内の空気を逃がすための排気口となる。
【００３１】
また、圧縮封止後の離型を容易とするために離型フィルム２４を用いる場合には、隙間４を離型フィルム２４を吸着するための排気口とすることもできる。なお、離型フィルム２４は必ずしも必要ではなく、適宜用いるようにすればよい。
【００３２】
また、樹脂Ｒ１と被封止物２０とに圧縮力を作用させる際（成形の際）には、枠体３の端面３ｂが基部２ａの主面と当接するようになっている。また、枠体３の内周面３ａ（キャビティ８の内壁）が、被封止物２０の外周端よりも外側に位置するようになっている。なお、弾性体５は必ずしも必要ではなく、基部２ａの主面に枠体３が直接設けられるようにしてもよい。ただし、弾性体５を設けるようにすれば、突部２ｂや枠体３の厚み方向寸法に誤差があったとしてもこれを吸収することができる。また、圧縮時における主面２ｃの位置を移動機構７により制御することができるので、圧縮力の制御性を向上させることができる。
【００３３】
図１（ｂ）に例示をする封止装置１ｂも図１（ａ）に例示をする封止装置１ａと同様の構成を有する。ただし、前述した封止装置１ａの場合には可動側金型２が固定側金型１０の上方に設けられているが、封止装置１ｂの場合には可動側金型２が固定側金型１０の下方に設けられている。        
なお、図１（ａ）、図１（ｂ）に例示をする封止装置１ａ、１ｂの場合には、一方を可動可能な金型（可動側金型２）としたが、双方を可動可能な金型とすることもできる。また、突部２ｂや枠体３が設けられた金型の方を固定側金型とし、これに対向する側を可動側金型とすることもできる。すなわち、対向する金型を相対的に移動させるようにすればよい。
【００３４】
このような封止装置１ａ、１ｂによれば、被封止物２０と樹脂とに圧縮力を作用させることで樹脂封止を行ういわゆる圧縮成形を行うことができる。ここで、キャビティ８内に樹脂を供給する関係上、キャビティ８の内壁（枠体３の内周面３ａ）と供給された樹脂Ｒ１の外周面との間には隙間を設ける必要がある。しかしながら、本実施の形態においてはキャビティ８の内壁（枠体３の内周面３ａ）が、被封止物２０の外周端よりも外側に位置しているので樹脂Ｒ１の大きさを大きくすることができる。そのため、図５に示すように、被封止物２０の封止範囲（電子素子や配線などが設けられる範囲）２０ａよりも大きな樹脂Ｒ１をキャビティ８内に供給することができるようになる。
【００３５】
そして、このような大きさの樹脂Ｒ１を供給すれば、樹脂Ｒ１の外周面より外側となる位置に電子素子や配線などが出ることがない。そのため、樹脂Ｒ１の端面や樹脂Ｒ１の角部分において被封止物２０の主面と略平行な方向に局部的な流動が生じたとしても、電子素子や配線などが破損することを抑制することができる。    
この場合、圧縮力により樹脂Ｒ１が基板２１の外周端まで、または外周端を超えて基板２１の外部にまで伸張させることができるような大きさとすることが好ましい。
【００３６】
一般的には、図４（ｂ）に示すように、圧縮後であっても樹脂の外周面が基板２１の外周端まで到達しないような大きさの樹脂が供給される。そして、基板２１の主面上であって圧縮後における樹脂の外周面より外側の位置には、製品番号などの印字２１ａがされている。このように、圧縮後であっても樹脂の外周面が基板２１の外周端まで到達しないように小さな樹脂が供給され、また、電子素子や配線などが基板２１の周縁近傍にまで設けられている場合には、電子素子や配線などの近傍において樹脂の局部的な流動が生じることになるので電子素子や配線などが破損するおそれがある。
【００３７】
一方、圧縮力により樹脂Ｒ１が基板２１の外周端まで、または外周端を超えて基板２１の外部にまで伸張できるような大きな樹脂を供給するようにすれば、封止範囲（電子素子や配線などが設けられる範囲）２０ａよりもより外側に離隔した位置で樹脂の局部的な流動を生じさせることができる。そのため、樹脂の局部的な流動の影響を軽減させることができるので、電子素子や配線などの破損を抑制することができる。この場合、図５に示すように、製品番号などの印字２１ａは、基板２１の樹脂封止がされる側の主面と対向する側の主面に印字するようにすることができる。
【００３８】
次に、封止装置１ａ、１ｂの作用を例示するとともに、本実施の形態に係る封止方法を例示する。    
図６は、封止装置の作用を例示するための模式図である。なお、図６は、封止装置１ｂの作用を例示するものである。      
図７は、本実施の形態に係る封止方法を例示するためのフローチャートである。    
まず、図６（ａ）に示すように、移動機構７の作用により可動側金型２を下方に移動させることで、いわゆる型開きを行う。そして、この状態で固定側金型１０の主面に被封止物２０を保持させる（ステップＳ１）。
【００３９】
次に、図６（ｂ）に示すように、被封止物２０の封止範囲（電子素子や配線などが設けられる範囲）２０ａよりも大きなシート状の樹脂Ｒ１をキャビティ８内に供給する（ステップＳ２）。  
この場合、圧縮力により被封止物２０（基板２１）の外周端まで、または外周端を超えて被封止物２０（基板２１）の外部にまで伸張することができるような大きさの樹脂Ｒ１とすることが好ましい。また、シート状を呈する樹脂Ｒ１は、可動側金型２の主面２ｃ上に載置される。    
次に、加熱手段６ｂの作用により樹脂Ｒ１を加熱することで軟化させる。また、圧縮、封止が円滑に行えるように、加熱手段６ａの作用により被封止物２０を加熱することで予熱する（ステップＳ３）。    
次に、図６（ｃ）に示すように、移動機構７の作用により可動側金型２を上方に移動させることで樹脂Ｒ１と被封止物２０とに圧縮力を作用させて樹脂封止を行う（ステップＳ４）。  
すなわち、固定側金型１０と、固定側金型１０に対向して設けられた可動側金型２と、を相対的に移動させて樹脂Ｒ１と被封止物２０とに圧縮力を作用させることで、封止範囲２０ａの封止を行う。
【００４０】
この場合、圧縮前においても樹脂Ｒ１の外周面より外側に電子素子や配線などが出ることがないので、樹脂Ｒ１の端面や樹脂Ｒ１の角部分において被封止物２０の主面と略平行な方向に局部的な流動が生じたとしても、電子素子や配線などが破損することを抑制することができる。    
また、圧縮力により被封止物２０（基板２１）の外周端まで、または外周端を超えて被封止物２０（基板２１）の外部にまで伸張することができるような大きさの樹脂Ｒ１とすることで、基板２１の周縁近傍に電子素子や配線などが設けられていたとしても電子素子や配線などが破損することを抑制することができる。      
次に、図６（ｄ）に示すように、移動機構７の作用により可動側金型２を下方に移動させることでいわゆる型開きを行い、樹脂封止済みの被封止物２０を搬出する（ステップＳ５）。
【００４１】
以上は、封止装置１ｂの場合であるが、封止装置１ａの場合も同様である。なお、封止装置１ａの場合は、固定側金型１０の主面に保持された被封止物２０を覆うように樹脂Ｒ１が供給される。また、加熱手段６ｂからの輻射熱と、被封止物２０を介した加熱手段６ａからの熱により樹脂Ｒ１を軟化させるようにする。
【００４２】
また、樹脂Ｒ１としてシート状のものを例示したが、粒状の樹脂を供給するようにすることもできる。また、半硬化した状態のものや流動性を有する状態のものを供給するようにすることもできる。すなわち、被封止物２０の封止範囲２０ａと対向する位置にシート状、粒状、半硬化した状態のものや流動性を有する状態の樹脂を供給する。
【００４３】
また、供給された樹脂は、封止範囲２０ａより広く、かつ、圧縮力により樹脂を被封止物２０（基板２１）の外周端まで、または外周端を超えて被封止物２０（基板２１）の外部にまで伸張させることができるような大きさとされている。    
なお、流動性を有する状態のものを供給する場合には、樹脂の軟化を省略することもできる。
【００４４】
図８は、他の実施の形態に係る封止装置を例示するための模式図である。    
図９は、供給された樹脂と被封止物との位置関係を例示するための模式図である。  
本実施の形態においては、図９に示すような形態の樹脂Ｒ１０が供給される。樹脂Ｒ１０は、被封止物２０の主面部分を樹脂封止するための主部Ｒ１０ａと、主部Ｒ１０ａの角部に設けられ基板２１の外周端を超えた範囲にまで拡張された拡張部Ｒ１０ｂを有する。すなわち、被封止物２０の角部近傍の外周端を超えた部分と対向する部分にも樹脂が供給されることになる。    
なお、主部Ｒ１０ａと拡張部Ｒ１０ｂとは一体化されていてもよいし、互いに当接するように分離されているものであってもよい。なお、樹脂Ｒ１が粒状や流動性を有する状態のものなどの場合には、図９に示すような形態となるように図示しないノズルなどから供給されることになる。
【００４５】
この場合、主部Ｒ１０ａの大きさは、被封止物２０の封止範囲（電子素子や配線などが設けられる範囲）２０ａよりも大きなものとされている。また、被封止物２０の角部においては樹脂の外周面より外側に配線などが出やすいが、拡張部Ｒ１０ｂを設けることで配線などが樹脂の外周面より外側に出てしまうことを防止することができる。
【００４６】
次に、封止装置３０ａ、３０ｂについて例示をする。    
図８（ａ）に例示をする封止装置３０ａは、圧縮封止前の樹脂Ｒ１０を被封止物２０の上面に供給する方式のものである。また、図８（ｂ）に例示をする封止装置３０ｂは、圧縮封止前の樹脂Ｒ１０を可動側金型２上に供給する方式のものである。  
本実施の形態においては、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、供給された樹脂Ｒ１０の拡張部Ｒ１０ｂとの干渉を回避するために枠体１３に凹部１３ｃが設けられている。すなわち、枠体１３の被封止物２０の角部近傍に対向する部分には、凹部１３ｃが設けられている。そのため、枠体１３に干渉することなくキャビティ８内に樹脂Ｒ１０を供給することができる。また、樹脂Ｒ１０に圧縮力を作用させる際にも拡張部Ｒ１０ｂに干渉することなく可動側金型（枠体１３）を移動させることができる。
【００４７】
本実施の形態によれば、被封止物２０の角部において配線などが樹脂の外周面より外側に出てしまうことをより確実に防止することができる。そのため、被封止物２０の角部近傍に設けられた電子素子や配線などが樹脂の局部的な流動により破損することをより確実に抑制することができる。
【００４８】
なお、主部Ｒ１０ａと拡張部Ｒ１０ｂとを有する樹脂Ｒ１０を供給する以外は、図６、図７において例示をしたものと同様のため、封止装置３０ａ、３０ｂの作用や封止方法についての詳細は省略する。
【００４９】
次に、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法について例示をする。    
電子デバイスの製造方法としては、例えば、半導体装置の製造方法を例示することができる。ここで、半導体装置の製造工程には、いわゆる前工程における成膜・レジスト塗布・露光・現像・エッチング・レジスト除去などによりウェーハ表面にパターンを形成する工程、検査工程、洗浄工程、熱処理工程、不純物導入工程、拡散工程、平坦化工程などがある。また、いわゆる後工程においては、ダイシング、マウンティング、ボンディング、樹脂封入などの封止工程、機能や信頼性の検査工程などがある。
【００５０】
そして、前工程において形成され、後工程においてダイシングされた半導体チップ（電子素子）を基板２１上にマウンティングし、必要な配線をボンディングすることで被封止物２０を形成する。その後、本実施の形態に係る封止装置、または封止方法を用いて半導体チップ（電子素子）、配線を樹脂封止する。
【００５１】
また、必要に応じて樹脂封止された被封止物２０を複数の電子デバイスに分断する。例えば、被封止物２０に複数の半導体チップ（電子素子）が設けられている場合には、樹脂封止された半導体チップ（電子素子）毎に分断することができる。    
また、被封止物（基板２１）の外周端を超えて外部にまで伸張した樹脂部分を除去したり、被封止物（基板２１）の樹脂封止がされる側の主面と対向する側の主面に製品番号などの印字を行うこともできる。
【００５２】
なお、前述した本実施の形態に係る封止装置、封止方法以外は、既知の各工程の技術を適用できるのでその説明は省略する。
【００５３】
本実施の形態によれば、半導体チップ（電子素子）や配線などが樹脂の局部的な流動により破損することを抑制することができるので、歩留まりや生産効率を向上させることができる。
【００５４】
なお、本実施の形態に係る電子デバイスの製造方法の一例として、半導体装置の製造方法を例示したが、これに限定されるわけではない。例えば、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）などのように電子素子やワイヤボンディングされた配線を有する他の電子デバイスの製造においても前述した封止装置、封入方法を適用させることができる。  
この場合、前述した本実施の形態に係る封止装置、封入方法以外のものは、各電子デバイスにおける既知の技術を適用させることができるので、他の電子デバイスの製造方法の説明は省略する。
【００５５】
以上、本実施の形態について例示をした。しかし、本発明はこれらの記述に限定されるものではない。      
前述の実施の形態に関して、当業者が適宜設計変更を加えたものも、本発明の特徴を備えている限り、本発明の範囲に包含される。      
例えば、封止装置１ａ、１ｂ、３０ａ、３０ｂが備える各要素の形状、寸法、配置などは、例示したものに限定されるわけではなく適宜変更することができる。    
また、前述した各実施の形態が備える各要素は、可能な限りにおいて組み合わせることができ、これらを組み合わせたものも本発明の特徴を含む限り本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本実施の形態に係る封止装置の要部を例示するための模式図である。
【図２】比較例に係る封止装置の要部を例示するための模式図である。
【図３】被封止物の要部を例示するための模式図である。
【図４】局部的な樹脂の流動を例示するための模式図である。
【図５】供給された樹脂と被封止物との位置関係を例示するための模式図である。
【図６】封止装置の作用を例示するための模式図である。
【図７】本実施の形態に係る封止方法を例示するためのフローチャートである。
【図８】他の実施の形態に係る封止装置を例示するための模式図である。
【図９】供給された樹脂と被封止物との位置関係を例示するための模式図である。
【符号の説明】
【００５７】
１ａ  封止装置、１ｂ  封止装置、２  可動側金型、２ａ  基部、２ｂ  突部、２ｃ  主面、３  枠体、３ａ  内周面、３ｂ  端面、６ａ  加熱手段、６ｂ  加熱手段、７  移動機構、８  キャビティ、１０  固定側金型、１３  枠体、１３ａ  内周面、１３ｂ  端面、１３ｃ  凹部、２０  被封止物、２０ａ  範囲、２１  基板、２１ａ  印字、２２ａ  第１の電子素子、２２ｂ  第２の電子素子、２２ｃ  第３の電子素子、２３ａ〜２３ｃ  配線、３０ａ  封止装置、３０ｂ  封止装置、Ｒ１  樹脂、Ｒ１０  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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