(57)【要約】【課題】飛散物の回収のための専用の吸引ノズルを設けることなく飛散物の回収ができるレーザ加工装置と、これに用いる吸着機構を提供することを目的とする。【解決手段】  基板Ｗの上方からレーザ光Ｌを照射するとともに基板Ｗの下部に対してレーザ加工を行うレーザ加工部５と、  基板Ｗの下部側から基板Ｗを吸着保持する吸着機構６と、  この吸着機構６とレーザ加工部５を相対的に移動させ、基板Ｗをレーザ加工部５による加工位置に位置決めするＸ軸リニアモータ３およびＹ軸リニアモータ４と、  を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。【選択図】図１
2010137260.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被保持対象物を吸着保持する吸着機構において、
上端が開放状態にある容器状の枠体と、
この枠体内において底部から前記上端まで形成された隔壁により仕切られた複数の隔室と、
これらの隔室のそれぞれに設けられ、前記隔室に気体の流通を可能とする第１および第２の開口とを備え、
前記枠体の前記上端全体を前記被保持対象物に接触させ、前記第１および第２の開口の少なくともいずれかから気体を吸引することにより、負圧による吸着力によって前記被保持対象物を保持することを特徴とする吸着機構。
【請求項２】
前記隔室は、前記枠体内において同一方向に仕切られたことを特徴とする請求項１に記載の吸着機構。
【請求項３】
前記第１の開口は前記隔室の一方の端部に形成され、
前記第２の開口は前記隔室の他方の端部に形成されたことを特徴とする請求項１または２に記載の吸着機構。
【請求項４】
前記枠体および前記隔壁の前記上端にパッキンを備えたことを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の吸着機構。
【請求項５】
被加工物の上方からレーザ光を照射するとともに前記被加工物の下部に対してレーザ加工を行うレーザ加工部と、
前記被加工物の下部側から前記被加工物を吸着保持する請求項１〜４のいずれかに記載された吸着機構と、
この吸着機構と前記レーザ加工部を相対的に移動させ、前記被加工物を前記レーザ加工部による加工位置に位置決めする位置決め装置と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項６】
前記位置決め装置は、
前記吸着機構をＸ軸方向に位置制御して前記被加工物を加工位置に移動させる第１のリニアモータと、
この第１のリニアモータをまたぐように形成されたブリッジ部材と、
このブリッジ部材に形成され、前記レーザ加工部をＹ軸方向に位置制御する第２のリニアモータと、
を備えたことを特徴とする請求項５に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記第１のリニアモータは、前記吸着機構をＸＹ平面内で回転させる回転機構を備えたことを特徴とする請求項６に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
前記吸着機構は、
前記被加工物上のレーザ加工位置の直下に位置する隔室については、前記第１の開口から気体が供給されるとともに前記第２の開口から気体が吸引され、
その他の隔室については、前記第１および第２の開口の少なくともいずれかにより気体の吸引のみが行われることを特徴とする請求項５〜７のいずれかに記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着機構とそれを用いたレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば、可撓性基板を使用した薄膜太陽電池のパターニングに、レーザ加工装置が用いられている。
【０００３】
図５は従来のレーザ加工装置の一例を示す図である。被加工物である基板Ｗが保持台１０によって全面的に保持されている。レーザ加工部５０は、基板Ｗの上部上方から加工用のレーザ光Ｌを照射し、基板Ｗの上部にレーザ加工を行う。基板Ｗのレーザ加工にともない、基板Ｗからは飛散物Ｈが四方へ飛び散る。飛散物Ｈは、レーザ加工部５０に内蔵される集光レンズ（図示せず）や基板Ｗ自体の汚染の原因となる。そのため、レーザ加工時にレーザ光Ｌに向けて図中左側から右側へ抜けるように気体を流通させ、飛散物Ｈの回収を行う。
【０００４】
ところで、たとえば薄膜太陽電池は、基板に形成した非晶質シリコン層およびその両面に接する電極層から構成される。そのため、このような薄膜太陽電池を製造するためには、基板の上部・下部の両面にそれぞれレーザ加工を施す必要がある。
近年では、このように基板の下部に対してもレーザ加工を行う場合に、レーザ光の焦点深度の調整により、レーザ光を基板Ｗの上部上方から照射しながら基板Ｗの下部に対してレーザ加工を施す技術が用いられている。
【０００５】
ところが、基板Ｗの下部にレーザ加工を施すと、基板Ｗの下方に飛散物Ｈが発生する。そのため、図５に示すような、基板Ｗを保持台１０によって全面的に保持するような構成では、飛散物Ｈが基板Ｗと保持台１０の間に飛散し、基板Ｗが汚染されてしまう。この問題を回避するために、図６のように構成されたレーザ加工装置が考えられる。
【０００６】
図６の（ａ）はレーザ加工装置の上面図、（ｂ）は−Ｙ方向から見た側面図、（ｃ）は＋Ｘ方向から見た側面図である。
架台１００上に、Ｘ軸に平行かつ同一直線状に配置された２つのＸ軸リニアモータ３０，３１が搭載されている。Ｘ軸リニアモータ３０，３１には、それぞれスライダ３０ａ，３１ａが搭載され、個別にＸ軸方向に位置決め可能となっている。スライダ３０ａ，３１ａには、さらに基板Ｗを支持するためのハンド３０ｂ，３１ｂが搭載されている。基板Ｗは、下部の辺縁部の対向する２辺がそれぞれハンド３０ｂ，３１ｂによって支持され、上部全面および下部の大部分が空気中に開放された状態で保持されている。この状態で、スライダ３０ａ，３１ａを同期してＸ軸方向に同じ距離だけ移動させることにより、基板ＷがＸ軸方向に位置決めされる。
【０００７】
また、架台１００には、基板ＷをＹ軸方向にまたぐように形成されたブリッジ部材２が設けられている。このブリッジ部材２の一側面にＹ軸リニアモータ４０が搭載されている。Ｙ軸リニアモータ４０にはスライダ４０ａが搭載され、Ｙ軸方向に位置決め可能となっている。スライダ４０ａには、加工用のレーザ光を照射するレーザ加工部５０が固定されている。スライダ４０ａを移動させることにより、レーザ加工部５０が基板Ｗの上方でＹ軸方向に位置決めされる。このように、Ｘ軸リニアモータ３０，３１およびＹ軸リニアモータ４０の駆動により、基板Ｗとレーザ加工部５０の相対的な位置が調整され、レーザ加工部５０が基板Ｗに対する加工位置に配置される。
【０００８】
基板Ｗの加工位置の直下に、飛散物Ｈを回収する吸引ノズル８０が設けられている。吸引ノズル８０は、レーザ加工部５０の移動にともなって移動し、常に基板Ｗの加工位置の直下に配置される。架台１００には、Ｘ軸方向の中央付近に断面凹状の溝部が形成されており、吸引ノズル８０はこの溝部に配置されたＹ軸リニアモータ７０およびそのスライダ７０ａによってＹ軸方向に位置決めされる。
【０００９】
図７はレーザ加工中の基板Ｗの拡大図である。基板Ｗの下部にレーザ加工が行われると、飛散物Ｈが基板Ｗの下方に飛び散る。飛散物Ｈは、加工位置の直下に配置された吸引ノズル８０によって回収され、基板Ｗの汚染が防止される。
【００１０】
下記特許文献１には、図５に示すような、ステージ上に載置された被加工物に上方からレーザ光を照射して被加工物の上部の加工を行うレーザスクライバが記載されている。また、下記特許文献２には、基板を真空吸着する吸着盤を備えたステージ装置が記載されている。
【００１１】
【特許文献１】特開平１１−５８０５０号公報
【特許文献２】特開２００４−３３７７４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、図６のような構成のレーザ加工装置では、吸引ノズル８０をレーザ加工部５０に合わせて移動させなければならないため、吸引ノズル８０の移動手段として新たにＹ軸リニアモータ７０を設けなければならない。
【００１３】
また、吸引ノズル８０を基板Ｗの下方で移動させるために、基板ＷのＸ軸方向の位置決めを行うリニアモータがＸ軸リニアモータ３０と３１に分断されてしまい、リニアモータの総数が増加してしまう。これにより、レーザ加工装置全体のコストアップを招いてしまう。
【００１４】
さらに、Ｘ軸方向のリニアモータが分断されていることにより、複数のハンド３０ｂ，３１ｂで基板Ｗを保持することになる。すると、基板Ｗの自重により基板Ｗにたわみが発生してレーザ光の焦点位置が変わってしまい、レーザ加工の加工精度が低下するおそれがある。
なお、レーザ光の焦点位置の変化を回避するために、基板Ｗをハンド３０ｂ，３１ｂで引っ張ることも考えられるが、通常は基板Ｗは薄く強度も高くないことが多く、基板Ｗに力を加えるのは困難である。
【００１５】
本発明は、従来の問題をなくし、飛散物の回収のための専用の吸引ノズルを設けることなく飛散物の回収ができるレーザ加工装置と、これに用いる吸着機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
上記のような目的を達成するために、請求項１の発明は、
被保持対象物を吸着保持する吸着機構において、
上端が開放状態にある容器状の枠体と、
この枠体内において底部から前記上端まで形成された隔壁により仕切られた複数の隔室と、
これらの隔室のそれぞれに設けられ、前記隔室に気体の流通を可能とする第１および第２の開口とを備え、
前記枠体の前記上端全体を前記被保持対象物に接触させ、前記第１および第２の開口の少なくともいずれかから気体を吸引することにより、負圧による吸着力によって前記被保持対象物を保持することを特徴とする。
【００１７】
請求項２の発明は、
請求項１に記載の吸着機構において、
前記隔室は、前記枠体内において同一方向に仕切られたことを特徴とする。
【００１８】
請求項３の発明は、
請求項１または２に記載の吸着機構において、
前記第１の開口は前記隔室の一方の端部に形成され、
前記第２の開口は前記隔室の他方の端部に形成されたことを特徴とする。
【００１９】
請求項４の発明は、
請求項１〜３のいずれかに記載の吸着機構において、
前記枠体および前記隔壁の前記上端にパッキンを備えたことを特徴とする。
【００２０】
請求項５の発明は、
被加工物の上方からレーザ光を照射するとともに前記被加工物の下部に対してレーザ加工を行うレーザ加工部と、
前記被加工物の下部側から前記被加工物を吸着保持する請求項１〜４のいずれかに記載された吸着機構と、
この吸着機構と前記レーザ加工部を相対的に移動させ、前記被加工物を前記レーザ加工部による加工位置に位置決めする位置決め装置と、
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置である。
【００２１】
請求項６の発明は、
請求項５に記載のレーザ加工装置において、
前記位置決め装置は、
前記吸着機構をＸ軸方向に位置制御して前記被加工物を加工位置に移動させる第１のリニアモータと、
この第１のリニアモータをまたぐように形成されたブリッジ部材と、
このブリッジ部材に形成され、前記レーザ加工部をＹ軸方向に位置制御する第２のリニアモータと、
を備えたことを特徴とする。
【００２２】
請求項７の発明は、
請求項６に記載のレーザ加工装置において、
前記第１のリニアモータは、前記吸着機構をＸＹ平面内で回転させる回転機構を備えたことを特徴とする。
【００２３】
請求項８の発明は、
請求項５〜７のいずれかに記載のレーザ加工装置において、
前記吸着機構は、
前記被加工物上のレーザ加工位置の直下に位置する隔室については、前記第１の開口から気体が供給されるとともに前記第２の開口から気体が吸引され、
その他の隔室については、前記第１および第２の開口の少なくともいずれかにより気体の吸引のみが行われることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１の発明によれば、
容器状の枠体を複数の隔室に仕切り、隔室ごとに気体の流通を可能とする第１および第２の開口とを備えたことにより、隔室ごとに気体の供給および吸引を制御できる。これにより、隔室ごとに被保持対象物に対する吸着力を調整したり、隔室ごとに隔室内部の飛散物を排出することができる。
【００２５】
請求項２の発明によれば、
隔室が枠体内において同一方向に仕切られているため、複数の隔室を必要最小限の隔壁で効率的に枠体内に形成できる。
【００２６】
請求項３の発明によれば、
第１の開口が隔室の一方の端部に形成され、第２の開口が隔室の他方の端部に形成されているため、隔室に気体の供給と吸引を行う際に気体の通りが良くなる。また、第１および第２の開口が枠体の２ヶ所にまとまり、製造の作業効率がよい。
【００２７】
請求項４の発明によれば、
枠体および隔壁の上端にパッキンを備えているため、被保持対象物を保持する際に、枠体内の密閉状態を保ちやすい。また、枠体が接触することにより被保持対象物に傷が付くのを防止できる。
【００２８】
請求項５の発明によれば、
レーザ加工装置において、被加工物を請求項１〜４のいずれかに記載の吸着機構を用いて保持することにより、飛散物の回収のための専用の吸引ノズルを設けることなく飛散物の回収ができるレーザ加工装置を提供できる。
【００２９】
請求項６の発明によれば、
記吸着機構をＸ軸方向に位置制御して被加工物を加工位置に移動させる第１のリニアモータと、
この第１のリニアモータをまたぐように形成されたブリッジ部材と、
このブリッジ部材に形成され、レーザ加工部をＹ軸方向に位置制御する第２のリニアモータとを備えているため、
少ないリニアモータで被加工物とレーザ加工部の相対位置を位置決めできる。
【００３０】
請求項７の発明によれば、
第１のリニアモータは、吸着機構をＸＹ平面内で回転させる回転機構を備えているため、レーザ加工部を被加工物に対して斜めに移動させながら行うような加工にも、容易に対応できる。
【００３１】
請求項８の発明によれば、
吸着機構は、被加工物上のレーザ加工位置の直下に位置する隔室については、第１の開口から気体が供給されるとともに第２の開口から気体が吸引され、
その他の隔室については、第１および第２の開口の少なくともいずれかにより気体の吸引のみが行われるため、
加工位置直下以外の隔室によって確実に被加工物を保持し、加工位置直下の隔室によって被加工物からの飛散物を回収できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
図１は、本発明のレーザ加工装置の一例を示す図であり、図１の（ａ）はレーザ加工装置の上面図、（ｂ）は−Ｙ方向から見た側面図、（ｃ）は＋Ｘ方向から見た側面図である。
【実施例１】
【００３３】
架台１上に、Ｘ軸に平行に配置された１台のＸ軸リニアモータ３が搭載されている。Ｘ軸リニアモータ３にはスライダ３ａが搭載され、Ｘ軸方向に位置決め可能となっている。スライダ３ａには、上端に基板Ｗを保持する吸着板６が搭載されている。吸着板６は、基板Ｗとほぼ同一の面積を有し、基板Ｗを下部側から全面にわたり吸着保持している。スライダ３ａをＸ軸方向に移動させることにより吸着板６が移動し、吸着板６に保持された基板ＷがＸ軸方向に位置決めされる。
【００３４】
また、架台１には、基板ＷをＹ軸方向にまたぐように形成されたブリッジ部材２が設けられている。このブリッジ部材２の＋Ｘ側の側面にＹ軸リニアモータ４が搭載されている。Ｙ軸リニアモータ４にはスライダ４ａが搭載され、Ｙ軸方向に位置決め可能となっている。スライダ４ａには、加工用のレーザ光を照射するレーザ加工部５が固定されている。スライダ４ａを移動させることにより、レーザ加工部５が基板Ｗの上方でＹ軸方向に位置決めされる。このように、Ｘ軸リニアモータ３およびＹ軸リニアモータ４の駆動により、基板Ｗとレーザ加工部５の相対的な位置が調整され、レーザ加工部５が基板Ｗに対する加工位置に配置される。
【００３５】
図２は吸着板６単体の構造の一例を示す図である。図２の（ａ）は吸着板６の上面図、（ｂ）はＡ−Ａ’断面図、（ｃ）はＢ−Ｂ’断面図である。
【００３６】
６００は、開放された上端Ｓを有する直方体の容器状の枠体である。この枠体６００は、底部から上端Ｓに向かって形成された複数の隔壁６０１，６０１・・・により、同一方向（図中Ｙ軸方向）に均等に仕切られた６つの隔室６１〜６６が形成されている。枠体６００と隔壁６０１，６０１・・・の上端Ｓには、樹脂製のパッキン６０が設けられている。
【００３７】
隔室６１の枠体６００の壁面に、隔室６１内に気体の流通を可能とする開口６１ａ，６１ｂが形成されている。開口６１ａは、隔室６１における枠体６００の対向する端面の一方に形成され、開口６１ｂは他方の端面に形成されている。これらの開口６１ａ，６１ｂには、ホース６１ｃ，６１ｄが接続される。
同様に、隔室６２〜６６には、開口６２ａ〜６６ａ、６６ａ〜６６ｂが形成されている。これらの開口６２ａ〜６６ａ、６６ａ〜６６ｂには、ホース６２ｃ〜６６ｃ、６２ｄ〜６６ｄが接続される。
【００３８】
ホース６１ｃ〜６６ｃの他端には図示しない気体供給装置が接続され、開口６１ａ〜６６ａを介して隔室６１〜６６内に個別に気体の供給を可能としている。また、ホース６１ｄ〜６６ｄの他端には図示しない気体吸引装置が接続され、開口６１ｂ〜６６ｂを介して隔室６１〜６６内から個別に気体の吸引を可能としている。
【００３９】
このように構成された吸着板６の上端Ｓをパッキン６０を介して基板Ｗの下部に接触させ、隔室６１〜６６の少なくともいずれかから気体を吸引すれば、気体を吸引した隔室と基板Ｗとの間に負圧による吸着力が発生し、基板Ｗが吸着保持される。
【００４０】
図３および図４は、基板Ｗのレーザ加工時の吸着板６の動作を示す図である。図３は吸着板６の全体的な動作を示す図であり、図４は隔室６３の断面図である。
【００４１】
吸着板６は、スライダ３ａ上において、隔室６１〜６６が仕切られている方向をＹ軸リニアモータ４の駆動方向と一致させて設置されている。すなわち、吸着板６は、Ｙ軸リニアモータ４のスライダ４ａの移動方向に沿って、隔室６１〜６６をＹ軸方向に並行にして設置される。
【００４２】
吸着板６の上端に、パッキン６０を介して基板Ｗが載置されている。位置Ｐは、基板Ｗにおける加工位置である。すなわち、基板Ｗに加工用のレーザ光が照射される位置である。
【００４３】
加工位置Ｐの直下には、隔室６３が位置している。基板Ｗの下部にレーザ加工が行われると、飛散物Ｈが隔室６３内に飛び散る。隔室６３は、隔壁によって隣合う隔室６２，６４から仕切られているため、飛散物Ｈは隔室６３内に隔離される。
【００４４】
隔室６３については飛散物Ｈの回収を行い、その他の隔室６１，６２，６４〜６６については、基板Ｗとの間に吸着力を発生させて基板Ｗを吸着保持する。
【００４５】
隔室６１，６２，６４〜６６については、気体の供給は行わず、気体の吸引のみを行う。すなわち、これらの隔室については、開口６１ａ，６２ａ，６４ａ〜６６ａを封止し、または図示しない気体供給装置を停止させるとともに、図示しない気体吸引装置のみ駆動させる。これにより、隔室６１，６２，６４〜６６と基板Ｗとの間に吸着力が発生し、基板Ｗが吸着保持される。
【００４６】
隔室６３については、隔室６３内に気体の流れを発生させることにより、飛散物Ｈの回収を行う。開口６３ａから気体を隔室６３内に供給し、同時に開口６３ｂから隔室６３内の気体を吸引する。これにより、隔室６３内に気体の流れが発生し、この気体の流れにより隔室６３内に飛び散った飛散物Ｈが隔室６３外へと回収される。
【００４７】
本実施例は以上のように構成され、
吸着板６は、容器状の枠体６００を複数の隔室６１〜６６に仕切り、隔室ごとに気体の流通を可能とする開口６１ａ〜６６ａおよび６１ｂ〜６６ｂとを備えたことにより、隔室ごとに気体の供給および吸引を制御できる。これにより、隔室ごとに基板Ｗに対する吸着力を調整したり、隔室ごとに隔室内部の飛散物を排出することができる。
【００４８】
また、吸着板６は、隔室６１〜６６が同一方向に仕切られているため、複数の隔室を必要最小限の隔壁で効率的に枠体６００内に形成できる。
【００４９】
また、吸着板６は、開口６１ａ〜６６ａが隔室６１〜６６の一方の端部に形成され、開口６１ｂ〜６６ｂが隔室６１〜６６の他方の端部に形成されているため、各隔室において気体の供給と吸引を行う際に気体の通りが良くなる。また、開口６１ａ〜６６ａは枠体６００の＋Ｙ側の一面に、開口６１ｂ〜６６ｂは枠体６００の−Ｙ側の一面にまとまり、製造の作業効率がよい。
【００５０】
また、吸着板６は、枠体６００および隔壁６０１，６０１・・・の上端Ｓにパッキン６０を備えているため、基板Ｗを保持する際に、隔室６１〜６６内の密閉状態を保ちやすい。また、枠体６００が接触することにより基板Ｗに傷が付くのを防止できる。
【００５１】
また、上記のように構成された吸着板６を用いて基板Ｗを保持することにより、基板Ｗの保持と飛散物Ｈの回収を吸着板６のみで行うことができるレーザ加工装置を提供できる。
【００５２】
また、基板Ｗとレーザ加工部５の位置決めを行う位置決め装置を、
吸着板６をＸ軸方向に位置制御して基板Ｗを加工位置に移動させるリニアモータ３と、
このリニアモータ３をまたぐように形成されたブリッジ部材２と、
このブリッジ部材２に形成され、レーザ加工部をＹ軸方向に位置制御するリニアモータ４とで構成したことにより、
少ないリニアモータで基板Ｗとレーザ加工部５の相対位置を位置決めできる。
【００５３】
また、吸着板６は、基板Ｗの加工位置Ｐの直下に位置する隔室については気体の供給および吸引を行い、その他の隔室については気体の吸引のみを行うことにより、加工位置Ｐ直下以外の隔室によって確実に基板Ｗを保持し、加工位置Ｐ直下の隔室では基板Ｗからの飛散物Ｈを回収できる。
【００５４】
なお、本実施例のレーザ加工装置において、リニアモータ３に吸着板６をＸＹ平面内で回転させる回転機構を備えれば、レーザ加工部を被加工物に対して斜めに移動させながら行うような加工にも、容易に対応できる。
【００５５】
また、本実施例では、加工位置Ｐに対応する隔室を除く他の隔室に吸着力を発生させる際に、隔室に形成された開口の一方からの気体の供給を停止し、他方の開口から気体の吸引のみを行ったが、隔室に形成された両方の開口から気体を吸引してもよい。隔室に形成された両方の開口から気体を吸引することにより、基板Ｗに対する吸着力を高めることができる。
【００５６】
また、本実施例では、加工位置Ｐに対応する隔室を除く他の隔室すべてに吸着力を発生させたが、吸着力を発生させる隔室は選択的であってもよい。たとえば、隔室６３で飛散物Ｈの回収を行う場合には、隔室６４，６５，６６のみ吸着力を発生させるようにしてもよい。
【００５７】
また、本実施例では、枠体６００内に均等に６つの隔室を設けた例について記載したが、隔室の大きさや数は基板Ｗの加工範囲や加工内容に応じて変化させてもよい。
【００５８】
また、本実施例では、平板状の隔壁６０１，６０１，・・・によって隔室を直線的に仕切ったが、これはスライダ４ａを直線的に駆動するＹ軸リニアモータ４と組み合わせて使用するのに好適に形成したものである。したがって、たとえば、Ｙ軸リニアモータ４がスライダ４ａをＸＹ平面内で円弧状やＳ字状に移動させる場合には、スライダ４ａの軌道に合わせて、各隔室を円弧状やＳ字状に仕切るようにしてもよい。
【００５９】
なお、本実施例における吸着板６は、請求項における吸着機構に相当する。また、開口６１ａ〜６６ａは請求項における第１の開口に相当し、開口６１ｂ〜６６ｂは第２の開口に相当し、Ｘ軸リニアモータ３は第１のリニアモータに相当し、Ｙ軸リニアモータ４は第２のリニアモータに相当する。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明のレーザ加工装置の一例を示す図である。
【図２】吸着板６単体の構造の一例を示す図である。
【図３】基板Ｗのレーザ加工時の吸着板６の動作を示す図である。
【図４】基板Ｗのレーザ加工時の吸着板６の動作を示す図である。
【図５】従来のレーザ加工装置の一例を示す図である。
【図６】従来のレーザ加工装置の他の例を示す図である。
【図７】レーザ加工中の基板Ｗの拡大図である。
【符号の説明】
【００６１】
１      架台
２      ブリッジ部
３      Ｘ軸リニアモータ
３ａ    スライダ
４      Ｙ軸リニアモータ
４ａ    スライダ
５      レーザ加工部
６      吸着板
６０    パッキン
６１〜６６  隔室
６１ａ〜６６ａ、６１ｂ〜６６ｂ  開口
６１ｃ〜６６ｃ、６１ｄ〜６６ｄ  ホース
６０１  隔壁
Ｈ      飛散物
Ｌ      レーザ光
Ｐ      レーザ加工位置
Ｓ      上端
Ｗ      基板
【図１】
2010137260.tif 000003
【図２】
2010137260.tif 000004
【図３】
2010137260.tif 000005
【図４】
2010137260.tif 000006
【図５】
2010137260.tif 000007
【図６】
2010137260.tif 000008
【図７】
2010137260.tif 000009