(57)【要約】【課題】カメラモジュールを小型化する【解決手段】被写体像を形成するレンズ６と、上記被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子３が実装された配線基板２と、上記レンズ６を保持して上記配線基板２の上面の外周に固着されたレンズホルダ４とを備えるカメラモジュール１であって、上記配線基板２の上面の外周には、上記レンズホルダ４と嵌合する基板嵌合部２ａが形成され、上記レンズホルダ４の上記配線基板２に固着される面には、上記基板嵌合部２ａに嵌合する保持部材嵌合部４ａが形成されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体像を形成する光学構造体と、上記被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子が実装された基板と、上記光学構造体を保持して上記基板の上面の外周に固着された保持部材とを備えるカメラモジュールであって、
上記基板の上面の外周には、上記保持部材と嵌合する基板嵌合部が形成され、
上記保持部材の上記基板に固着される面には、上記基板嵌合部に嵌合する保持部材嵌合部が形成されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
上記基板嵌合部は、上記基板の端面に面した切り欠きであることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
上記切り欠きは、上記基板の裏面に達することを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項４】
上記基板嵌合部は、有底孔であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
上記基板嵌合部は、貫通孔であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
上記基板嵌合部は、上記固体撮像素子を囲むように形成された溝であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
上記基板嵌合部は、上記固体撮像素子を囲むように形成された、上記固体撮像素子が実装された面よりも低い段差であることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
上記基板および上記保持部材の上記基板の上面に垂直な方向から見た寸法は、同一または上記基板のほうが小さいことを特徴とする請求項１から６のいずれか１項に記載のカメラモジュール。
【請求項９】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のカメラモジュールを備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、カメラモジュールに関し、特に小型のカメラモジュールの信頼性を向上させる構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、携帯端末の小型化に伴い、携帯端末に搭載されるカメラモジュール（固体撮像装置）についても同様に小型化が要望されている。カメラモジュールの小型化を図るためには、撮像素子が設置された配線基板とレンズホルダとの固着面積を小さくすることが有効な手段である。しかし、配線基板とレンズホルダとの固着面積を小さくすると、固着強度が低下するため、カメラモジュールに衝撃又は物理的付加が加わった際に、配線基板とレンズホルダとが剥離する等の信頼性の低下を招く虞がある。
【０００３】
そこで、特許文献１には、配線基板とレンズホルダとの接着強度を確保するために接着フィレットを用いたカメラモジュール構造が開示されている。図７（ａ）は、特許文献１に記載のカメラモジュール１０１を示す上面図である。また、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示すカメラモジュール１０１のＡ−Ａ’断面図である。図７（ｂ）に示すように、カメラモジュール１０１では、配線基板１０２のレンズホルダ１０４との固着面１０８は、接着面１０８ａと、接着フィレット形成面１０８ｂとからなる。接着面１０８ａには、基板１０２とレンズホルダ１０４とが対面する部分に接着層１０９ａが形成され、接着フィレット形成面１０８ｂには、接着フィレット形成面１０８ｂとレンズホルダ１０４の側壁部分とに亘って、接着フィレット１０９ｂが形成されている。カメラモジュール１０１では、接着フィレット１０９ｂを形成することにより、配線基板１０２上の接着フィレット形成面１０８ｂとレンズホルダ１０４の側壁部分とを接着させることにより、固着面積を増大させている。これにより、配線基板１０２とレンズホルダ１０４との固着部に所定の固着強度を確保しつつカメラモジュール１０１の小型化を実現している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６-３３２８１４号公報（２００６年１２月７日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、図７（ａ）に示すように、特許文献１の従来の技術では、接着フィレット１０９ｂを形成するために、レンズホルダ１０４よりも配線基板１０２を大きくする必要があるため、カメラモジュールを効果的に小型化することができない。また、平面状の配線基板１０２の上面にレンズホルダ１０４を固着させる構成であるため、充分な固着強度が得ることができず、特に横方向の衝撃又は物理的付加が加わった際に、位置ズレが生じる蓋然性があるという問題を有している。
【０００６】
本発明は、上記従来の問題に鑑みてなされたものであり、その目的は、小型で信頼性の高いカメラモジュール、及びそれを備えた電子機器を実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明のカメラモジュールは、被写体像を形成する光学構造体と、上記被写体像を電気信号に変換する固体撮像素子が実装された基板と、上記光学構造体を保持して上記基板の上面の外周に固着された保持部材とを備えるカメラモジュールであって、上記基板の上面の外周には、上記保持部材と嵌合する基板嵌合部が形成され、上記保持部材の上記基板に固着される面には、上記基板嵌合部に嵌合する保持部材嵌合部が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
上記発明によれば、基板の上面に形成された基板嵌合部と、保持部材の基板に固着される面に形成された保持部材嵌合部とを嵌合させた状態で、基板と保持部材とが固着されている。
【０００９】
これにより、従来のカメラモジュールのように、基板と保持部材との固着強度を向上させるための接着フィレットを形成することなく、固着面積を増大させることができるため、高い固着強度を実現することができる。また、基板と保持部材とは、端面方向にも対面する固着面を有するため、基板にレンズホルダを搭載した後の両者の位置ズレを防止することができる。さらに、従来のカメラモジュールのように、基板上に接着フィレットを形成するために、基板を支持部材よりも大きくする必要がないので、カメラモジュールを効果的に小型化することができる。
【００１０】
また、本発明のカメラモジュールでは、上記基板嵌合部は、上記基板の端面に面した切り欠きである構成としてもよい。
【００１１】
上記発明によれば、基板の上面及び端面を切り欠いて形成されタ基板嵌合部に、保持部材嵌合部を嵌合させた状態で、基板と支持部材とが固着されている。
【００１２】
これにより、接着フィレットを形成することなく、固着面積を増大させることができるため、高い固着強度を実現することができる。また、基板と保持部材とは、端面方向にも対面する固着部を有するため、基板にレンズホルダを搭載した後の両者の位置ズレを防止することができる。さらに、基板上に接着フィレットを形成するために、基板を支持部材よりも大きくする必要がないので、カメラモジュールを効果的に小型化することができる。
【００１３】
また、本発明のカメラモジュールでは、上記切り欠きは、上記基板の裏面に達する構成としてもよい。
【００１４】
上記発明によれば、基板の裏面に達する切り欠きである基板嵌合部に、保持部材嵌合部を嵌合させた状態で、基板と支持部材とが固着されている。
【００１５】
これにより、基板と保持部材との端面方向における固着面積が増大するため、基板と保持部材との固着力を向上させることができる。
【００１６】
また、本発明のカメラモジュールでは、上記基板嵌合部は、有底孔である構成としてもよい。
【００１７】
上記発明によれば、有底孔である基板嵌合部に、当該有底孔に嵌合する保持部材嵌合部を嵌合させた状態で、基板と支持部材とが固着されている。
【００１８】
これにより、基板と保持部材との端面方向の固着面積がより増大するため、基板と保持部材との固着強度をより向上させることができる。
【００１９】
また、本発明のカメラモジュールでは、上記基板嵌合部は、貫通孔である構成としてもよい。
【００２０】
上記発明によれば、貫通孔である基板嵌合部に、当該貫通孔に嵌合する保持部材嵌合部を嵌合させた状態で、基板と支持部材とが固着されている。
【００２１】
これにより、基板と保持部材との端面方向における固着面積がさらに増大するため、基板と保持部材との固着力をさらに向上させることができる。
【００２２】
また、本発明のカメラモジュールでは、上記基板嵌合部は、上記固体撮像素子を囲むように形成された溝である構成としてもよい。
【００２３】
上記発明によれば、上記固体撮像素子を囲む溝である基板嵌合部に、当該溝に嵌合する保持部材嵌合部を嵌合させた状態で、基板と支持部材とが固着されている。
【００２４】
これにより、基板と保持部材との端面方向における固着面積が増大するため、基板と保持部材との固着力を向上させることができる。また、基板嵌合部及び保持部材嵌合部の形状が比較的簡略であるため、基板及び保持部材に嵌合構造を付加する工程を簡略化することができる。
【００２５】
また、本発明のカメラモジュールでは、上記基板嵌合部は、上記固体撮像素子を囲むように形成された、上記固体撮像素子が実装された面よりも低い段差である構成としてもよい。
【００２６】
上記発明によれば、上記固体撮像素子が実装された面よりも低い段差である基板嵌合部に、当該段差の上記固体撮像素子が実装された面よりも低い面に嵌合する平坦である保持部材嵌合部を嵌合させた状態で、基板と支持部材とが固着されている。
【００２７】
これにより、基板嵌合部及び保持部材嵌合部の形状がさらに簡略であるため、基板及び保持部材に嵌合構造を付加する工程をさらに簡略化することができる。
【００２８】
また、本発明のカメラモジュールでは、上記基板および上記保持部材の上記基板の上面に垂直な方向から見た寸法は、同一または上記基板のほうが小さい構成としてもよい。
【００２９】
これにより、カメラモジュールを効果的に小型化することができる。
【００３０】
また、上記の課題を解決するために、本発明の電子機器は、上記カメラモジュールを備えることを特徴としている。
【００３１】
これにより、小型で信頼性の高い電子機器を実現することができる。
【発明の効果】
【００３２】
本発明のカメラモジュールは、以上のように、上記基板の上面の外周には、上記保持部材と嵌合する基板嵌合部が形成され、上記保持部材の上記基板に固着される面には、上記基板嵌合部に嵌合する保持部材嵌合部が形成されている構成である。
【００３３】
これにより、小型で信頼性の高いカメラモジュールを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】（ａ）は、実施形態１に係るカメラモジュールの外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールのＡ−Ａ’断面図である。
【図２】（ａ）は、図１（ｂ）に示す配線基板の上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す配線基板に形成された切欠部を示す拡大斜視図であり、（ｃ）〜（ｅ）は、（ａ）に示すＢ−Ｂ’、Ｃ−Ｃ’及びＤ−Ｄ’における、実施形態１に係るカメラモジュールの断面図である。
【図３】（ａ）は、実施形態１に係る配線基板の変形例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す配線基板に形成された切欠部を示す拡大斜視図であり、（ｃ）〜（ｅ）は、（ａ）に示すＢ−Ｂ’、Ｃ−Ｃ’及びＤ−Ｄ’における、実施形態１に係るカメラモジュールの変形例の断面図である。
【図４】（ａ）は、実施形態１に係る配線基板の別の変形例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す配線基板に形成された段差を示す拡大斜視図であり、（ｃ）及び（ｄ）は、（ａ）に示すＢ−Ｂ’及びＣ−Ｃ’における、実施形態１に係るカメラモジュールの別の変形例の断面図である。
【図５】（ａ）は、実施形態２に係るカメラモジュールが備える配線基板を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す配線基板に形成された有底孔を示す拡大斜視図であり、（ｃ）は、実施形態２に係るカメラモジュールの、（ａ）に示すＣ−Ｃ’断面図である。
【図６】（ａ）は、実施形態２に係る配線基板の変形例を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示す配線基板に形成された貫通孔を示す拡大斜視図であり、（ｃ）は、実施形態２に係るカメラモジュールの変形例の、（ａ）に示すＣ−Ｃ’断面図である。
【図７】（ａ）は、従来のカメラモジュールの外観を示す上面図であり、（ｂ）は、（ａ）に示すカメラモジュールの、Ａ−Ａ’断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
〔実施形態１〕
本発明のカメラモジュールに関する実施の一形態について、図１〜図４に基づいて説明すれば以下のとおりである。本実施形態では、ＣＣＤ/ＣＭＯＳカメラモジュールについて説明する。
【００３６】
図１（ａ）は、本実施形態に係るカメラモジュール１の外観を示す上面図である。また、図１（ｂ）は、図１（ａ）に示すカメラモジュール１のＡ−Ａ’断面図である。図１（ｂ）に示すように、カメラモジュール１は、配線基板（基板）２と、固体撮像素子３と、レンズホルダ（支持部材）４と、レンズバレル（光学構造体）５と、レンズ（光学構造体）６とを備え、これらが一体となった構成である。
【００３７】
配線基板２は、合成樹脂等からなり、図１（ｂ）に示すように、配線基板２の上面の中央部には、配線パターン（図示省略）によって電気的に接続された固体撮像素子３が実装されている。なお、配線基板２上には、画像処理をするためのＤＳＰ（digital signal processor），プログラムに従って各種演算処理を行うＣＰＵ，そのプログラムを格納するＲＯＭ，各処理過程のデータ等を格納するＲＡＭ等の電子部品９ａ〜９ｃが配設され、配線基板２の側面又は下面には、外部接続用端子（図示省略）が配設されていてもよい。
【００３８】
固体撮像素子３は、レンズ６が形成する被写体像を電気信号に変換するものである。つまり、固体撮像素子３は、レンズ６から入射された入射光を光電変換するセンサーデバイスである。固体撮像素子３の上面（表面）には、複数の画素がマトリクス状に配置された受光面（図示省略）が形成されている。そして、受光面に結像された被写体像を電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。固体撮像素子３は、例えば、ＣＣＤまたはＣＭＯＳセンサーＩＣである。
【００３９】
レンズホルダ４は、樹脂製の筒状部材であり、図１（ｂ）に示すように、下部に固体撮像素子３を収容する空間を配線基板２と共に形成し、上部でレンズバレル５を保持している。また、レンズホルダ４は、レンズバレル５に保持されたレンズ６と固体撮像素子３との間の光路に、ＩＲカットフィルタ７を保持している。また、図１（a）に示すように、配線基板２の上面と垂直な方向から見たときのレンズホルダ４の形状は、略正方形であって、その四隅が傾斜角４５度の斜めに切り落とされている。なお、レンズホルダ４の形状及び材料は特に限定されず、必要に応じて適宜変更できるものとする。
【００４０】
ＩＲカットフィルタ７は、例えば、ガラスなどの透光性材料からなるものである。ＩＲカットフィルタ７は、少なくとも固体撮像素子３の受光面を覆うようになっている。また、ＩＲカットフィルタ７によって、レンズ６と固体撮像素子３とが分離され、固体撮像素子３はレンズホルダ４の下部の空間に封止される。なお、ＩＲカットフィルタ７には、ＩＲカットコーティング処理が施されている。それゆえ、ＩＲカットフィルタは、外部から固体撮像素子３に入射する赤外線を遮断する機能を有するものであり、例えば、赤外線フィルタ等を用いることができる。
【００４１】
レンズバレル５は、樹脂製の筒状部材であり、図１（ｂ）に示すように、外周面においてレンズホルダ４に螺合して保持されている。また、レンズバレル５は、内周面において２つのレンズ６を保持している。さらに、図１（a）に示すように、レンズバレル５上面には、入射光を取り入れるための絞り孔５ａが形成されている。
【００４２】
レンズ６は、絞り孔５ａから入射した被写体像を、固体撮像素子３の受光面に結像させるものである。本実施形態では、レンズバレル５とレンズ６とは、いずれも樹脂製であるが、特に限定されず、必要に応じて適宜変更できるものとする。なお、レンズ６の光軸と、レンズバレル５の中心軸とは一致するように構成されている。
【００４３】
このような構成のカメラモジュール１による撮像は、絞り孔５ａからの入射光を、固体撮像素子３が取り込むことによって行われる。具体的には、絞り孔５ａからの入射光は、レンズ６により集光され、レンズ６により集光された入射光に含まれる赤外線は、ＩＲカットフィルタ７により除去される。次に、固体撮像素子３の受光面に結像された被写体像は、固体撮像素子３により電気信号に変換され、アナログの画像信号として出力される。出力されたアナログの画像信号は、各種処理を経て、画像表示装置等へ出力される。
【００４４】
次に、本実施形態のカメラモジュール１の配線基板２とレンズホルダ４との固着構造について説明する。
【００４５】
図２（ａ）は、本実施形態に係る配線基板２を示す上面図である。図２（ａ）に示すように、配線基板２の上面と垂直な方向から見たときの配線基板２の形状は、略正方形であって、その四隅を傾斜角４５度の斜めに切り落とされている。また、図２（ａ）に示す編目部分は、配線基板２にレンズホルダ４を固着させる際、レンズホルダ４が接着剤８によって接着される領域を示している。レンズホルダ４が接着剤８によって接着される領域は、配線基板２の上面の外周に沿って略正方形環状を有しており、４つの長辺には、各３つの切欠部（基板嵌合部）２ａが等間隔で形成されている。なお、配線基板２の形状は特に限定されず、必要に応じて適宜変更できるものとする。
【００４６】
図２（ｂ）は、図２（ａ）に示す配線基板２に形成された切欠部２ａを示す拡大斜視図である。図２（ｂ）に示すように、切欠部２ａは、配線基板２の上面及び側面を切り欠くように形成されている。切欠部２ａは、配線基板２の上面よりも低い底部２ｂと３つの側壁部２ｃとを有している。
【００４７】
図２（ｃ）は、図２（ａ）に示すＢ−Ｂ’における、カメラモジュール１の断面図である。図２（ｃ）に示すように、レンズホルダ４の配線基板２に固着される面には、切欠部２ａに嵌合する凸部（保持部材嵌合部）４ａが形成されている。カメラモジュール１では、配線基板２の切欠部２ａにレンズホルダ４の凸部４ａを嵌合させた状態で、配線基板２にとレンズホルダ４とが接着剤８により固着されている。
【００４８】
図２（ｄ）は、図２（ａ）に示すＣ−Ｃ’における、カメラモジュール１の断面図である。図２（ｃ）に示すように、カメラモジュール１では、レンズホルダ４に形成された凸部４ａを、配線基板２に形成された切欠部２ａの底部２ｂ及び側壁部２ｃに嵌合させた状態で、接着剤８により固着さている。
【００４９】
図２（ｅ）は、図２（ａ）に示すＤ−Ｄ’における、カメラモジュール１の断面図である。図２（ｅ）に示すように、切欠部２ａが形成されていないは部分では、固体撮像素子３が実装された配線基板２の上面の外周にレンズホルダ４が固着されている。
【００５０】
このように、カメラモジュール１では、配線基板２の切欠部２ａと、レンズホルダ４の凸部４ａとを嵌合させて固着させる構成である。それゆえ、従来のカメラモジュールのような、平面状の基板の上面にレンズホルダを搭載し、接着フィレットを形成して固着する構成に比べて、配線基板２とレンズホルダ４とが対面して接着された固着面積が増加するため、固着強度を向上させることができる。また、特に横方向の衝撃又は物理的付加が加わった際にも、配線基板２とレンズホルダ４との位置ズレの発生を効果的に防止することができる。さらに、図１（ａ）に示すように、従来のカメラモジュールのように接着フィレットを形成するためにレンズホルダよりも配線基板を大きくする必要がないため、配線基板２の上面に垂直な方向から見た、配線基板２とレンズホルダ４との寸法を一致させることができる。これにより、カメラモジュールを効果的に小型化することができる。
【００５１】
なお、本実施の形態のカメラモジュール１では、切欠部２ａは、配線基板２の上面の外周及び端面の一部を切り欠いた形状である場合について説明したが、切欠部２ａの形状及び数は特に限定されず、必要に応じて適宜変更できるものとする。
【００５２】
図３（ａ）は、本実施形態に係る配線基板２の変形例を示す上面図である。図３（ａ）に示すように、配線基板１２の外周には、配線基板１２の裏面まで達する切欠部１２ａが形成されている。
【００５３】
図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す配線基板１２に形成された切欠部１２ａを示す拡大斜視図である。図３（ｂ）に示すように、切欠部１２ａは、配線基板１２の上面及び側面を、配線基板１２の裏面まで達するように切り欠いて形成されている。また、切欠部１２ａは、３つの側壁部１２ｃとを有している。
【００５４】
図３（ｃ）〜（ｅ）は、図３（ａ）に示すＢ−Ｂ’、Ｃ−Ｃ’及びＤ−Ｄ’における本実施形態の変形例であるに係るカメラモジュール１２の断面図である。図３（ｃ）〜（ｅ）に示すように、レンズホルダ１４の底面には、配線基板１２の切欠部１２ａに嵌合する凸部１４ａが形成され、切欠部１２ａと凸部１４ａとを嵌合させた状態で、接着剤８により配線基板１２とレンズホルダ１４とが固着されている。これにより、切欠部１２ａと凸部１４ａとの、端面方向における固着面積が増大するため、配線基板１２とレンズホルダ１４との固着力を向上させることができると共に、配線基板１２とレンズホルダ１４との位置ズレの発生を、より効果的に防止することができる。
【００５５】
図４（ａ）は、本実施形態に係る配線基板２の別の変形例を示す上面図である。また、図４（ｂ）は、図４（ａ）に示す配線基板１２に形成された段差２２ａを示す拡大斜視図である。図（ａ）に示すように、配線基板１２の上面の外周に沿って、段差２２ａが形成されている。また、図４（ｂ）に示すように、段差２２ａは、配線基板２２の上面より低い段差面２２ｂと、側壁部２２ｃを有している。
【００５６】
図４（ｃ）及び（ｄ）は、図４（ａ）に示すＢ−Ｂ’及びＣ−Ｃ’における、本実施形態の別の変形例であるカメラモジュール２１の断面図である。図４（ｃ）及び（ｄ）に示すように、カメラモジュール２１は、固体撮像素子３が実装された配線基板２２の外周に、固体撮像素子３が実装された面よりも低い段差２２ａに、レンズホルダ２４を嵌合させた状態で、接着剤８により配線基板２２とレンズホルダ２４とが固着されている。これにより、レンズホルダ２４の保持部材嵌合部２４ａは平坦に形成されていれば足りるため、カメラモジュール２１に、嵌合構造を付加する加工工程を簡略化することができる。
【００５７】
なお、本実施の形態のカメラモジュール１、及びカメラモジュール２１では、配線基板の上面に切欠部又は段差を形成し、レンズホルダの配線基板に固着される面を配線基板の切欠部又は段差に対応する形状に形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、配線基板の上面に凸部を形成し、レンズホルダの底面を配線基板の凸部に対応する形状に形成する構成としてもよい。
【００５８】
〔実施形態２〕
本発明のカメラモジュールに関する他の実施形態について、図５及び図６に基づいて説明すれば、以下のとおりである。なお、説明の便宜上、上記実施形態１にて説明した図面と同じ機能を有する部材については、同じ符号を付記し、その説明を省略する。
【００５９】
上述の実施形態１では、基板嵌合部切欠部が配線基板の上面及び側面を切り欠くように形成されている場合について説明したが、本実施形態では、基板嵌合部が配線基板の上面のみを切り欠くように形成されている場合について説明する。
【００６０】
図５（ａ）は、本実施形態に係るカメラモジュール３１が備える配線基板３２を示す上面図である。図５（ａ）に示すように、配線基板３２の４つの長辺には、各３つの有底孔３２ａが等間隔で形成されている。
【００６１】
図５（ｂ）は、図５（ａ）に示す配線基板３２に形成された有底孔３２ａを示す拡大斜視図である。また、図５（ｂ）に示すように、有底孔３２ａは、配線基板３２の上面に形成されており、配線基板３２の上面よりも低い底部３２ｂと４つの側壁部３２ｃとを有している。
【００６２】
図５（ｃ）は、カメラモジュール３１の、図５（ａ）に示すＣ−Ｃ’断面図である。図５（ｃ）に示すように、レンズホルダ３４の配線基板３２に固着される面には、配線基板３２の有底孔３２ａに嵌合する凸部３４ａが形成されている。カメラモジュール３１では、配線基板３２の有抵抗３２ａにレンズホルダ３４の凸部３４ａが挿入された状態で、配線基板３２とレンズホルダ３４とが固着されている。これにより、さらに充分な固着強度が得ることでき、また、位置ズレの発生を防止することができる。
【００６３】
図６（ａ）は、本実施形態に係る配線基板３２の変形例を示す上面図である。図６（ａ）に示すように、配線基板４２の外周には、配線基板４２の裏面まで貫通した貫通孔４２ａが形成されている。
【００６４】
図６（ｂ）は、図６（ａ）に示す配線基板４２に形成された貫通孔４２ａを示す拡大斜視図である。図６（ｂ）に示すように、貫通孔４２ａは、配線基板４２の上面に形成されており、４つの側壁部４２ｃを有している。また、貫通孔４２ａは、配線基板４２の上面を、配線基板１２の裏面まで達するように切り欠いて形成されている。
【００６５】
図６（ｃ）は、本実施形態の変形例であるカメラモジュール４１の、図６（ａ）に示すＣ−Ｃ’断面図である。図６（ｃ）に示すように、レンズホルダ４４の配線基板４２に固着される面には、配線基板４２の貫通孔４２ａに対応する凸部４４ａが形成され、貫通孔４２ａと凸部４４ａとを嵌合させた状態で、接着剤８により配線基板１２とレンズホルダ１４とが固着されている。これにより、貫通孔４２ａと凸部４４ａとの、端面方向における固着面積が増大するため、配線基板４２とレンズホルダ４４との固着力を向上させることができると共に、配線基板４２とレンズホルダ４４との位置ズレの発生を、より効果的に防止することができる。
【００６６】
なお、本実施の形態のカメラモジュールでは、配線基板の上面に有底孔を形成し、レンズホルダの底面を配線基板の有底孔３２ａに対応する形状に形成する場合について説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、配線基板の上面の外周に凸部を形成し、レンズホルダの配線基板に固着される面を、配線基板の凸部に対応する形状に形成する構成としてもよい。
【００６７】
また、上述した各実施形態で説明したカメラモジュールの製造プロセスは、配線基板とレンズホルダとの固着面に嵌合形状を付加する以外は従来のプロセスと同様であるため、詳細な説明は省略するものとする。
【００６８】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
本発明は、例えば、カメラ付き携帯電話，デジタルスチルカメラ，セキュリティカメラなどの撮影可能な電子機器に好適に用いることができる。これにより、これら電子機器のユーザの幅を広げ、カメラという便利なサービスを広く提供するものである。
【符号の説明】
【００７０】
１    カメラモジュール
２    配線基板（基板）
２ａ  切欠部（基板嵌合部）
３    固体撮像素子
４    レンズホルダ（支持部材）
４ａ  凸部（保持部材嵌合部）
５    レンズバレル（光学構造体）
５ａ  絞り孔
６    レンズ（光学構造体）
７    ＩＲカットフィルタ
８    固着剤
１１    カメラモジュール
１２ａ  切欠部（基板嵌合部）
１４ａ  凸部（保持部材嵌合部）
２１    カメラモジュール
２２ａ  段差（保持部材嵌合部）
２４ａ  保持部材嵌合部
３１    カメラモジュール
３２ａ  有底孔（基板嵌合部）
３４ａ  凸部保持部材嵌合部）
４１    カメラモジュール
４２ａ  貫通孔（基板嵌合部）
４４ａ  凸部保持部材嵌合部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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