(57)【要約】  【課題】  表面保護用シートの開口部を、半導体ウエハのバンプ形成部に位置合わせする際に、表面保護用シートがウエハに接触しても、シートがウエハに貼付されず、位置合わせの後、所定の簡単な手段で、ウエハに貼付できる表面保護用シートを提供すること。  【解決手段】  本発明の表面保護用シートは、半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の熱可塑性接着剤が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する熱可塑性接着剤層を含む貼着部とを有することを特徴とする。【選択図】  図３
2010027686.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の熱可塑性接着剤が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する熱可塑性接着剤層を含む貼着部とを有する表面保護用シート。
【請求項２】
鏡面シリコンウエハに対する熱可塑性接着剤層の、２３℃で圧着したときのＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠する接着力が０．１Ｎ／５０ｍｍ以下であり、１４０℃で圧着したときのＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠する接着力が１０Ｎ／５０ｍｍ以上である請求項１に記載の表面保護用シート。
【請求項３】
請求項１または２に記載の表面保護用シートの貼着部の熱可塑性接着剤層を、
バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハに、該半導体ウエハのバンプ形成部が、該表面保護用シートの開口部に対応するように熱融着して半導体ウエハのバンプ形成部を保護し、
該表面保護用シートが貼付されていないウエハ裏面を研削する半導体ウエハの研削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法に関し、特に、回路面上に高さの高いバンプが高密度で配列された半導体ウエハの裏面研削工程に好適に使用される表面保護用シート、およびこのようなバンプが形成された半導体ウエハの研削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の高密度実装化に伴い、ＩＣチップと基板の接合には球状ハンダ（バンプともよばれる）が用いられている。特に、ＩＣチップを直接接合する場合は、直径数百μｍ程度のバンプが用いられることが多い。このようなバンプは予め半導体ウエハの回路面に高密度に接合されている。
【０００３】
一方、ＩＣカードの普及にともない、ＩＣチップの薄型化が進められている。このため、ウエハの裏面を研削し、ウエハの厚みを５０〜１００μｍあるいはそれ以下まで薄くすることが求められるようになった。脆質部材であるウエハは、薄くなるにつれて、加工や運搬の際、破損する危険性が高くなる。また、裏面研削時に発生する切削屑により回路面が傷ついたり、汚染されることもある。このため、ウエハを極薄まで研削したり、極薄のウエハを運搬したりする場合は、粘着シートなどの表面保護用シートによりウエハの回路面側を保護して作業を進めている。
【０００４】
しかし、上記のようなバンプが回路面に形成されたウエハの裏面を研削すると、バンプの段差による圧力差がウエハ裏面に直接影響し、ウエハ裏面にディンプルとよばれる窪みやクラックが生じ、最終的に半導体ウエハを破損させてしまう。また、バンプの高さが邪魔をして、ウエハと表面保護用シートとが密着せず、特に外周端部においてウエハと表面保護用シートとが剥離することがあった。この結果、研削時に用いる水や研削屑がウエハと表面保護用シートとの空隙から浸入し、ウエハ回路面を破損または汚染することがあった。
【０００５】
このため、表面保護用シートの粘着剤層の厚みを厚くし、さらに粘着剤の流動性を高めることにより、粘着剤層とウエハとを密着させ、粘着剤層のクッション性によりバンプの段差による圧力差を解消するようにして対処している。しかし、粘着剤層の厚みを厚くし、かつその流動性を高くすると、バンプの根本部分に粘着剤が回り込み易くなる。このため、表面保護用シートの剥離操作によってバンプの根本部分に付着した粘着剤が層内破壊を起こし、その一部が回路面に残着することがある。これはエネルギー線硬化型粘着剤を用いた表面保護用シートを用いた場合であっても起こりうる問題であった。回路面に残着した粘着剤は溶剤洗浄等により除去しなければ、デバイスの異物として残留し完成したデバイスの信頼性を損なう。
【０００６】
このような問題を解消するため、特許文献１には、本願明細書に添付の図４に示すように、半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シート３０であって、基材３１の片面に、貼付する半導体ウエハ４の外径よりも小径の粘着剤層が形成されていない開口部３３と、その外周に形成された粘着剤層３２（両面粘着シート等）が形成されている部分とが設けられている表面保護用シートが開示されている。この表面保護用シート３０は、基材３１の片面にリング状に打ち抜かれた両面粘着シート３２が形成されてなる構造であり、バンプ５に当接する部分に粘着剤が設けられていないため、バンプ５の根本部分に粘着剤が付着することがなく、それによるデバイスの信頼性不足は起こりえない。また、通常はウエハ４の端部を両面粘着シート３２の粘着剤層により密着固定できるので、回路面への洗浄水の浸入が防止され、ウエハの汚損を低減できる。
【特許文献１】特開2005-123382号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上記の表面保護用シート３０では、開口部３３が半導体ウエハのバンプ形成部に対応するように位置合わせをした上で、リング状の粘着剤層３２（両面粘着シート等）に、半導体ウエハの外周端部を貼付して、半導体ウエハのバンプ形成部を保護している。しかし、粘着剤層は、感圧接着性である。このため、表面保護用シートを位置合わせする際に、粘着剤層３２が半導体ウエハ４に接触すると、開口部３３と半導体ウエハのバンプ形成部との位置がずれた状態で、表面保護用シートが半導体ウエハに貼付されてしまうことがある。
【０００８】
開口部３３と半導体ウエハのバンプ形成部との位置がずれると、バンプ形成部が表面保護用シートの粘着剤層上に積層される。この結果、ウエハが傾き、ウエハ裏面を均一な厚みに研削できなくなる。このため、開口部３３と半導体ウエハのバンプ形成部との位置がずれた場合には、表面保護用シート１０をウエハから剥離し、再度位置合わせを行って表面保護用シートを貼付する必要がある。しかし、半導体ウエハは脆質であるため、かかる剥離作業中にウエハが破損することがある。また、一旦半導体ウエハに貼付され、剥離された表面保護用シートは、剥離時にテンションが加わり変形することが多い。このため、剥離された表面保護用シートの再使用は困難であった。
【０００９】
本発明は、上記のような従来技術に鑑みてなされたものであって、表面保護用シートの開口部を、半導体ウエハのバンプ形成部に位置合わせする際に、表面保護用シートがウエハに接触しても、シートがウエハに貼付されず、位置合わせの後、所定の簡単な手段で、ウエハに貼付できる表面保護用シートを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このような課題の解決を目的とした本発明の要旨は以下の通りである。
（１）半導体ウエハの裏面研削を行う際に用いる表面保護用シートであって、
基材シートの片面に、貼付する半導体ウエハの外径よりも小径の熱可塑性接着剤が形成されていない開口部と、該開口部を囲繞する熱可塑性接着剤層を含む貼着部とを有する表面保護用シート。
（２）鏡面シリコンウエハに対する熱可塑性接着剤層の、２３℃で圧着したときのＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠する接着力が０．１Ｎ／５０ｍｍ以下であり、１４０℃で圧着したときのＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠する接着力が１０Ｎ／５０ｍｍ以上であ（１）に記載の表面保護用シート。
（３）上記（１）または（２）に記載の表面保護用シートの貼着部の熱可塑性接着剤層を、
バンプが形成された回路表面を有する半導体ウエハに、該半導体ウエハのバンプ形成部が、該表面保護用シートの開口部に対応するように熱融着して半導体ウエハのバンプ形成部を保護し、
該表面保護用シートが貼付されていないウエハ裏面を研削する半導体ウエハの研削方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の表面保護用シートにおいては、粘着剤層に代えて、感圧接着性を有しない熱可塑性接着剤層を使用しているため、表面保護用シートの開口部を、半導体ウエハのバンプ形成部に位置合わせする際に、表面保護用シートの熱可塑性接着剤層がウエハに接触しても、シートがウエハに貼付されず、位置合わせの後、熱融着によりシートをウエハに貼付することができる。この結果、シートとウエハとの位置合わせおよび接着を容易に、しかも精密に行うことができる。また、本発明による表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法によれば、バンプに当接する部分に熱可塑性接着剤が設けられていないためバンプの根本部分に熱可塑性接着剤脂が付着することがなく、それによるデバイスの信頼性不足は起こりえない。また、ウエハの端部を熱可塑性接着剤層を含む貼着部により密着固定できるので、回路面への洗浄水の滲入が防止され、ウエハの汚損を低減できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明について、図面を参照しながらさらに具体的に説明する。
本発明に係る表面保護用シート１０の斜視図を図１に示し、図１のＸ−Ｘ線断面図を図２に示す。
【００１３】
表面保護用シート１０は、図１、図２に示したように、基材シート１の片面に、貼付する半導体ウエハ４の外径よりも小径の熱可塑性接着剤が形成されていない開口部３と、該開口部を囲繞する熱可塑性接着剤層２１を含む貼着部２とを有する。
【００１４】
（基材シート１）
本発明の表面保護用シート１０に使用される基材シート１は、樹脂シートであれば、特に限定されず各種の樹脂シートが使用可能である。このような樹脂シートとしては、例えば、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテン等のポリオレフィン、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン（メタ）アクリル酸エステル共重合体等のエチレン共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル、ポリ塩化ビニル、アクリルゴム、ポリアミド、ウレタン、ポリイミド等の樹脂フィルムが挙げられる。基材シート１はこれらの単層であってもよいし、積層体からなってもよい。また、架橋等の処理を施したシートであってもよい。
【００１５】
このような基材シート１としては、熱可塑性樹脂を押出成形によりシート化したものが使用されてもよいし、硬化性樹脂を所定手段により薄膜化、硬化してシート化したものが使われてもよい。
【００１６】
硬化性樹脂としては、たとえば、エネルギー線硬化性のウレタンアクリレート系オリゴマーを主剤とし、比較的嵩高い基を有するアクリレートモノマーを希釈剤とし、必要に応じて光重合開始剤を配合した樹脂組成物が用いられる。
【００１７】
基材シート１の厚さは、好ましくは３０〜１０００μｍ、さらに好ましくは５０〜５００μｍ、特に好ましくは１００〜３００μｍである。
【００１８】
また、基材シート１は、図２に示したように、貼付される半導体ウエハの外径とほぼ等しい大きさに予め打ち抜かれていてもよく、また表面保護用シート１０と半導体ウエハ４とを接着後、半導体ウエハの外径に合わせて基材シート１を切断してもよい。
【００１９】
（貼着部２）
本発明の表面保護用シート１０の貼着部２は、熱可塑性接着剤層２１を含む。熱可塑性接着剤層２１は、貼着部２の最上部に位置し、半導体ウエハ４との接着に用いられる。
【００２０】
熱可塑性接着剤層２１は、ガラス転移温度（Ｔｇ）が好ましくは３０〜１５０℃、さらに好ましくは４０〜１２０℃、特に好ましくは６０〜９０℃の熱可塑性樹脂からなる。熱可塑性接着剤層２１は、常温（２３℃）では、タックを有さず、ウエハ等に接触しても接着せず、加熱により接着力を発現する。また、該熱可塑性接着剤の融点は、好ましくは２００℃以下、さらに好ましくは６０〜１２０℃である。
【００２１】
また、熱可塑性接着剤のＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して測定される鏡面シリコンウエハに対する接着力は、２３℃で圧着したときに０．１Ｎ／５０ｍｍ以下、好ましくは０．００１〜０．１Ｎ／５０ｍｍ、さらに好ましくは０．００５〜０．０５Ｎ／５０ｍｍである。また、１４０℃で圧着したときに１０Ｎ／５０ｍｍ以上、好ましくは１０〜１００Ｎ／５０ｍｍ、さらに好ましくは２０〜６０Ｎ／５０ｍｍである。
【００２２】
熱可塑性接着剤としては、たとえば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエステル、エチレン-酢酸ビニル樹脂、エチレン-エチルアクリレート共重合体、エチレン-イソブチルアクリレート共重合体が好ましく用いられる。これらの中でも特にエチレン-酢酸ビニル樹脂が好ましく用いられる。エチレン-酢酸ビニル樹脂は、エチレンビニルアルコールと酢酸ビニルを共重合させた樹脂を主成分とする、常温で固形（フィルム状）の接着剤である。
【００２３】
熱可塑性接着剤層２１は、ドライラミネーションや熱圧着、溶融押出しなどにより基材シート１上に直接設けらてもよく、また粘着剤層２０を介して積層されてもよい。粘着剤層２０は、単層の粘着剤層であってもよく、また両面粘着シートであってもよい。
【００２４】
また、熱可塑性接着剤層２１は熱可塑性接着剤層の単層で形成されていてもよいし、図２に示したように、芯材フィルム２２の片面に熱可塑性接着剤層２１、他面に単層の粘着剤層２０を設けた片面熱可塑性樹脂-片面粘着シートであってもよい。さらに、芯材フィルム２２の両面に熱可塑性接着剤層２１を設けた態様であってもよい。
【００２５】
熱可塑性接着剤層を片面熱可塑性樹脂-片面粘着シートで形成する場合は、ポリエチレンテレフタレートフィルムのような比較的剛性の高いフィルムを芯材フィルム２２として用いれば、表面保護用シート１０の製造時またはウエハ貼付時の寸法安定性が良好となるため好ましい。
【００２６】
熱可塑性接着剤層２１を含む貼着部２の好ましい厚さは、貼付されるウエハ４に形成されたバンプ５の高さによって決定される。貼着部２の厚さ（Ｔｔ）は、熱可塑性接着剤層単層で使用する場合には、その厚みであり、粘着剤層２０や芯材フィルム２２を使用する場合には、熱可塑性接着剤層２１とこれらの他の樹脂層とからなる貼着部２の合計厚みを意味する。貼着部２の厚さ（Ｔｔ）とバンプの高さ（Ｂｈ）とした場合、その差（Ｂｈ−Ｔｔ）は好ましくは−５〜＋５０μｍ、さらに好ましくは±０〜＋４０μｍである。例えば、バンプ５の高さ（Ｂｈ）が１００μｍであった場合、貼着部２の厚さ（Ｔｔ）は５０〜１０５μｍ、好ましくは６０〜１００μｍである。このような厚さの関係とすれば、ウエハのバンプ５と基材シート１とが適度な圧力で接し、研削加工時に表面保護用シート１０の剥がれや位置ずれ等が起きにくくなる。
【００２７】
（表面保護用シート１０の作成）
表面保護用シート１０は、その使用時において、図３に示すように、貼付されるウエハ４のバンプ５が設けられた回路形成部分には、貼着部２が形成されない基材シート面（開口部３）が対面し、回路が形成されていないウエハ４の外郭部分は熱可塑性接着剤層２１を含む貼着部２が対面するように構成されている。
【００２８】
熱可塑性接着剤層の単層シートまたは熱可塑性接着剤層を含む多層樹脂シート（以下、これらを「原料シート」と記載する）は、基材シート１に積層される前に、打ち抜き等の手段で略円形に切断除去して、熱可塑性接着剤が形成されない開口部３を形成する。その後、型抜きされた原料シートを上記のように、直接または粘着剤層２０を介して基材シート上に積層する。粘着剤層２０を介して原料シートを基材シート上に積層する際には、原料シートを、粘着剤層２０を介して剥離フィルム上に積層し、原料シートと粘着剤層のみを打ち抜き、剥離フィルムは完全に打ち抜かないようにすれば、剥離フィルムが型抜きされた原料シートのキャリアとなり、以降の加工もroll-to-rollで連続して行えるので好ましい。次いで、剥離フィルムを剥離して、粘着剤層２０を介して原料シートを基材シート１上に積層し、開口部３を有する原料シート（貼着部２）が貼付された表面保護用シート１０を作成する。
【００２９】
この段階の構成で本発明の表面保護用シート１０として使用してもよい。この構成で使用する場合は、表面保護用シート１０の開口部３をウエハの回路面の位置に合わせつつ、外周の熱可塑性接着剤層２１をウエハの外郭へコテやホットプレート、ヒートシール機などを用いて、ウエハと熱融着することで貼着する。そしてウエハよりはみ出している表面保護用シートをウエハ４の外周に沿って切断分離して裏面研削に供する。
【００３０】
表面保護用シートの作成においては、開口部３を形成後、開口部３と略同心円状に、かつ貼付するウエハの径に合わせて原料シートの外周を打ち抜き、貼着部２を形成することが好ましい。すなわち、剥離シート上に、リング状の貼着部２と粘着剤層２０とが残留するように打ち抜くことが好ましい。
【００３１】
また、基材シート１は、予めウエハの外径と略同形状に切断した後に、開口部が形成された原料シート（貼着部２）を積層してもよく、またウエハ外径よりもサイズの大きな基材シート１に貼着部２を積層後、ウエハ外径と同形状に基材シートを打ち抜いても良い。さらに、基材シート１と貼着部２とを同時に、ウエハ外径と同形状に打ち抜いても良い。
【００３２】
したがって、図１〜図３に示すように、予め基材１および貼着部２をウエハ４の外径に合わせて切断しておくことが好ましい。予めウエハと同形状にカットすることにより、ウエハに表面保護用シート１０を貼付した後に、カッターで表面保護用シートの不要部（ウエハからはみ出した部分）を切除する工程を行わずに済む。このようにすれば、カッター刃によりウエハの端部に傷を付け、その後の加工でウエハの破損を誘引するようなことがなくなる。
【００３３】
（ウエハの裏面研削）
ウエハの裏面研削に際しては、図３に示すように表面保護用シート１０の貼着部２が、ウエハ４のバンプ５に対面しないように精度よく位置合わせをした後、貼着部２の最上層である熱可塑性接着剤層２１とウエハ４の外周端部とを熱圧着し、半導体ウエハを研削するための表面保護形態とする。熱可塑性接着剤層２１は常温ではタックを有しない。したがって、表面保護用シート１０とウエハ４との位置合わせを行う際に、熱可塑性接着剤層２１がウエハに接触しても、シートがウエハに貼付されない。このため、表面保護用シート１０とウエハ４との位置ズレを容易に修正することができる。したがって本発明によれば、シートとウエハとの位置合わせおよび接着を容易に、しかも精密に行うことができる。
【００３４】
なお、基材シート１、貼着部２が予めウエハと同形状にカットされていない場合には、ウエハに表面保護用シート１０を貼付した後に、カッターで表面保護用シートの不要部（ウエハからはみ出した部分）を切除する。
【００３５】
本発明の半導体ウエハの研削方法に使用されるウエハは、回路面上にバンプが形成されるものであれば、いかなる構成のウエハであってもよいが、バンプの高さが５０μｍ以上、好ましくは１００μｍ以上であり、最も外に配置されるバンプの位置がウエハの外周から０．７〜３０ｍｍ内側であるウエハが、従来の表面保護用粘着シートでの適用が困難であったが、本発明においてより好適に用いられる。
【００３６】
上記のような表面保護形態としたウエハ４は、ウエハ研削装置のウエハ固定台（図示せず）に表面保護用シート１０側を戴置し、グラインダー６などを用いた通常の研削手法で研削を行う。
【００３７】
ウエハ４の外郭部には貼着部２が全周を囲って確実に接着しているため、研削加工時の洗浄水等の浸入は起こらずウエハの回路面を汚染することがない。また、ウエハ回路面に対してはバンプの頂点が適度な圧力で基材シートに接しているため、研削加工時に表面保護用シートの剥がれや位置ずれ等が起きにくくなる。
【００３８】
その後、表面保護用シート１０からウエハ４を分離する。ウエハ４は、図示したように、リング状の熱可塑性接着剤層２１を介して表面保護用シート１０に固定されている。リング状の熱可塑性接着剤層２１の幅は狭く、したがって接着力も弱いため、ウエハ４の剥離は容易である。
【００３９】
[実施例]
以下、本発明を実施例により説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
なお、以下の実施例および比較例において使用した基材シート、シリコンウエハおよび研削水滲入の評価方法を下記に示す。
【００４０】
（基材シート）
重量平均分子量５０００のウレタンアクリレート系オリゴマー（荒川化学社製）５０重量部と、イソボルニルアクリレート２５重量部と、フェニルヒドロキシプロピルアクリレート２５重量部と、光重合開始剤（チバ・スペシャルティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）２重量部と、フタロシアニン系顔料０．２重量部を配合して、基材シートをキャスト製膜するための光硬化性を有する樹脂組成物を得た。
【００４１】
得られた樹脂組成物をファウンテンダイ方式により、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製、厚み３８μｍ）の上に厚みが１６０μｍとなるように塗工し、塗布膜上にさらに同じＰＥＴフィルムをラミネートし、その後、高圧水銀ランプ（１６０Ｗ／ｃｍ、高さ１０ｃｍ）を用いて、光量２５０ｍＪ／ｃｍ２の条件で紫外線照射処理を行い、塗布膜を架橋・硬化させた。その後両面のＰＥＴフィルムを剥離して厚み１６０μｍの基材シートを得た。
【００４２】
（シリコンウエハ）
直径２００ｍｍ、厚さ７５０μｍのシリコンウエハの鏡面上に、高さ１００μｍのバンプをピッチ（隣接するバンプ同士の中心間距離）２００μｍで形成した。
【００４３】
（研削水滲入）
ウエハを研削後、ウエハ回路面を目視にて観察し、ウエハ回路面に洗浄水の滲入があったものは「あり」、洗浄水の滲入がなかったものは「なし」とした。
【００４４】
[実施例１]
（原料シート）  
芯材として厚み５０μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（東レ社製）の片面に、熱可塑性接着剤であるエチレン-酢酸ビニル樹脂（東ソー（株）製、ウルトラセン６３８、厚み３５μｍ、融点８３℃）を貼り合わせ、全厚が８５μｍの原料シートを得た。
【００４５】
（表面保護用シート）
シリコーン処理された厚み３８μｍのＰＥＴフィルム（リンテック社製ＰＥＴ３８１１Ｓ）上に強粘着タイプのアクリル系粘着剤（リンテック社製、ＰＡ−Ｔ１）を乾燥膜厚が１５μｍとなるように塗布乾燥し、上記原料シートのＰＥＴ面と貼り合わせた。続いて、得られたシートを直径１９０ｍｍの円形に打ち抜き、この円形部分を除去して開口部を設けた。粘着剤層のＰＥＴフィルムを剥がし、基材シートと貼り合わせ、熱可塑性接着剤層、芯材、粘着剤層、基材シートからなるシートを得た。
【００４６】
打ち抜いた原料シートと同心円になるように、基材シートから熱可塑性接着剤層までの層を、直径２００ｍｍの円形に打ち抜き、直径２００ｍｍの円形の基材シート上に、幅５ｍｍのリング状の貼着部を有する表面保護用シートを作成した。
【００４７】
（熱可塑性接着剤層の接着力）
作成した表面保護シートの２３℃および１４０℃で圧着（圧力０．２ＭＰａ）したときの熱可塑性接着剤層の接着力を万能引張試験機（オリエンテック社製ＴＥＮＳＩＬＯＮ  ＲＴＡ−１００）を用いて測定した。被着体をシリコンウエハの鏡面とし、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠して測定した。各温度の接着力を表１に示す。
【００４８】
（ウエハの裏面研削）
シリコンウエハのバンプ形成面側に上記表面保護用シートを、それぞれの外郭が一致するように重ねた。すなわち、シリコンウエハのバンプ形成部が、前記表面保護用シートの開口部に対応するように、貼着部を介してシリコンウエハを重ね、ヒートシール機（テスター産業社製ＴＰ７０１）を用いて、温度１４０℃、圧力０．２ＭＰａで１秒圧着し、貼着部の最上層の熱可塑性接着剤層をシリコンウエハに熱融着した。バンプ高さを１００μｍとしたため、アクリル系粘着剤層を含む貼着部の合計厚みが１００μｍに対し、バンプ高さと、貼着部の合計厚みの差は、０μｍとなった。
【００４９】
このシリコンウエハの表面保護用シート側をウエハ研磨装置の研磨テーブル面に固定し、仕上げ厚を５０μｍとなるようにシリコンウエハの研削を行った。
【００５０】
表面保護用シートが研削途中で脱落せず、ウエハの回路面側に洗浄水が滲入することもなく、またウエハが破損することもなく研削を完遂することができた。その後、表面保護用シートを剥離した。回路面を観察したところ異物を確認することはなかった。
結果を表２に示す。
【００５１】
[実施例２]
熱可塑性接着剤をポリエステル樹脂（東洋紡社製バイロン２００、厚み３５μｍ、Ｔｇ６７℃）に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護用シートを作成し、ウエハの裏面研削を行った。
結果を表２に示す。
【００５２】
[実施例３]
熱可塑性接着剤層をエチレン-エチルアクリレート共重合体（三井デュポンケミカルズ社製エバフレックス−ＥＥＡ  Ａ７０２、厚み３５μｍ、融点７８℃）に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護用シートを作成し、ウエハの裏面研削を行った。
結果を表２に示す。
【００５３】
[実施例４]
熱可塑性接着剤層をポリエチレン(旭化成ケミカルズ社製サンテック−ＬＤ  Ｌ１６４０、厚み３５μｍ、融点１０６℃）に変更した以外は、実施例１と同様に表面保護用シートを作成し、ウエハの裏面研削を行った。
結果を表２に示す。
【００５４】
【表１】
2010027686.tif 000003
【００５５】
【表２】
2010027686.tif 000004
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本発明に係る表面保護用シートの斜視図。
【図２】図１のＸ−Ｘ線断面図。
【図３】本発明の表面保護用シートをウエハのバンプ面に貼付しウエハ裏面研削を行う状態を示す。
【図４】従来の表面保護用シートをウエハのバンプ面に貼付しウエハ裏面研削を行う状態を示す。
【符号の説明】
【００５７】
１…基材シート
２…貼着部
２０…粘着剤層
２１…熱可塑性接着剤層
２２…芯材フィルム
３…開口部
４…半導体ウエハ
５…バンプ
６…グラインダー
１０…表面保護用シート
【図１】
2010027686.tif 000005
【図２】
2010027686.tif 000006
【図３】
2010027686.tif 000007
【図４】
2010027686.tif 000008