(57)【要約】【課題】複雑な形状の異方性導電膜（ＡＣＦ）が正確な位置に低コストで貼り付けられた基板モジュールを提供する。【解決手段】液晶モジュール１００を構成するガラス基板１１０の張出部１１１におけるＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域にＡＣＦとの接着強度が非常に小さい物質からなる（または当該物質をコーティングした）スペーサ１８０を載置する。このことにより、矩形のＡＣＦを含む従来の異方性導電接着材１５５を使用する場合であっても、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域を含まない矩形でないチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１上に容易に形成することができるので、例えば矩形でないような複雑な形状の異方性導電膜が正確な位置に貼り付けられた基板モジュールを低コストで製造することができる。【選択図】図２
2010212338.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品が異方性導電膜によって基板上に実装された基板モジュールであって、
所定の矩形領域の一部をなす第２の領域と、前記矩形領域から前記第２の領域を除いた第１の領域とを有する基板と、
前記第１の領域に貼り付けられる第１の異方性導電膜と、
前記第１の異方性導電膜によって前記第１の領域内の配線に接続された第１の電子部品とを備え、
前記第１の異方性導電膜は、前記矩形領域に対応する矩形の異方性導電膜から前記第２の領域に対応する部分が取り除かれることにより一体的に形成されていることを特徴とする、基板モジュール。
【請求項２】
前記第２の領域に貼り付けられる第２の異方性導電膜と、
前記第２の異方性導電膜によって前記第２の領域内の配線に接続された第２の電子部品と
をさらに備え、
前記第１および第２の異方性導電膜は、異なる種類であって重ならないように貼り付けられることを特徴とする、請求項１に記載の基板モジュール。
【請求項３】
前記基板は、画像を表示する表示部を含み、
前記第２の電子部品は、フレキシブルプリント配線基板であり、
前記第１の電子部品は、前記フレキシブルプリント配線基板を介して外部から与えられる信号に基づいて前記表示部を駆動する駆動素子を含む、請求項２に記載の基板モジュール。
【請求項４】
前記第１の電子部品は、接続端子部と光受容部とを含む光検出素子であり、
前記接続端子部は、前記第１の領域内の配線に接続され、
前記光受容部は、前記第２の領域上に配されることを特徴とする、請求項１に記載の基板モジュール。
【請求項５】
前記第１の電子部品は、前記基板に対向する面上に、前記基板に対する位置決めを行うための図形が付されており、
前記基板は、光を透過する基板であって、前記第２の領域内に前記図形との対応関係により前記第１の電子部品の位置決めを行うための図形が付されていることを特徴とする、請求項１に記載の基板モジュール。
【請求項６】
電子部品が異方性導電膜によって基板上に実装された基板モジュールの製造方法であって、
所定の矩形領域の一部をなす第２の領域と、前記矩形領域から前記第２の領域を除いた第１の領域とを有する基板と、所定のセパレータ材および当該セパレータ材上に接着されている前記矩形領域に対応する矩形の異方性導電膜を含む異方性導電接着材とを準備する準備工程と、
前記第２の領域に対する接着強度が前記異方性導電膜に対する接着強度よりも小さいかまたは前記第２の領域とは全く接着しない接着阻害物質を前記第２の領域上に塗布するかまたは前記接着阻害物質を前記第２の領域と接する面に少なくとも含む接着阻害材を載置する貼り付け準備工程と、
前記異方性導電接着材を前記第１および第２の領域上に圧着した後、前記セパレータを引き剥がすことにより前記第１の領域のみに前記異方性導電膜を貼り付ける貼り付け工程と、
前記異方性導電膜を用いて電子部品を第１の領域内の配線に接続する実装工程と
を備えることを特徴とする、基板モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記貼り付け準備工程では、前記異方性導電膜と接着する前記接着阻害材を前記第２の領域上に載置することを特徴とする、請求項６に記載の基板モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記貼り付け準備工程では、前記接着阻害材として、前記貼り付け工程において前記異方性導電膜に剪断力が加わる程度の厚みを有するスペーサを前記第２の領域上に載置することを特徴とする、請求項７に記載の基板モジュールの製造方法。
【請求項９】
前記準備工程では、前記基板に対向する面上に、前記基板に対する位置決めを行うための図形が付されている前記第１の電子部品と、光を透過する基板であって、前記第２の領域内に前記図形との対応関係により前記第１の電子部品の位置決めを行うための図形が付されている基板とを準備し、
前記実装工程では、前記第１の電子部品に付された図形と前記第２の領域内に付された図形とを対応させることにより位置決めした後、前記第１の領域内の配線に接続することを特徴とする、請求項６に記載の基板モジュールの製造方法。
【請求項１０】
電子部品が異方性導電膜によって基板上に実装された基板モジュールの製造方法であって、
所定の矩形領域の一部をなす第２の領域と、前記矩形領域から前記第２の領域を除いた第１の領域とを有する基板と、所定のセパレータ材および当該セパレータ材上に接着されている前記矩形領域に対応する矩形の異方性導電膜を含む異方性導電接着材であって前記第２の領域に接着されるべき異方性導電膜における前記第２の領域に対する接着強度が前記セパレータに対する接着強度よりも小さい異方性導電接着材とを準備する準備工程と、
前記異方性導電接着材を前記第１および第２の領域上に圧着した後、前記セパレータを引き剥がすことにより前記第１の領域のみに前記異方性導電膜を貼り付ける貼り付け工程と、
前記異方性導電膜を用いて電子部品を第１の領域内の配線に接続する実装工程と
を備えることを特徴とする、基板モジュールの製造方法。
【請求項１１】
前記貼り付け工程では、圧着時において前記異方性導電膜に剪断力が加わる程度の厚みを有するスペーサであって、前記異方性導電膜と接着し、かつ前記第２の領域に対する接着強度が前記異方性導電膜に対する接着強度よりも小さいかまたは前記第２の領域とは全く接着しないスペーサを前記第２の領域上に載置し、その後に圧着することを特徴とする、請求項１０に記載の基板モジュールの製造方法。
【請求項１２】
前記準備工程では、前記基板に対向する面上に、前記基板に対する位置決めを行うための図形が付されている前記第１の電子部品と、光を透過する基板であって、前記第２の領域内に前記図形との対応関係により前記第１の電子部品の位置決めを行うための図形が付されている基板とを準備し、
前記実装工程では、前記第１の電子部品に付された図形と前記第２の領域内に付された図形とを対応させることにより位置決めした後、前記第１の領域内の配線に接続することを特徴とする、請求項１０に記載の基板モジュールの製造方法。
【請求項１３】
電子部品を基板上に実装するための異方性導電接着材であって、
所定のセパレータ材と、
前記セパレータ材上に接着されており、所定の矩形領域の一部をなす第２の領域、および前記矩形領域から前記第２の領域を除いた第１の領域を有する基板に対して貼り付けられるべき前記矩形領域に対応する矩形の異方性導電膜と
を備え、
前記第２の領域に接着されるべき前記異方性導電膜の対応する部分における前記セパレータに対する接着強度が前記第２の領域に対する接着強度よりも大きく、かつ前記異方性導電膜における前記第１の領域に対する接着強度と前記第２の領域に対する接着強度とが等しいことを特徴とする、異方性導電接着材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板モジュールおよびその製造方法に関し、より詳しくは、異方性導電接着材を用いて実装されたＦＰＣ基板や光センサチップなどの電子部品を含む基板モジュールおよびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、ガラス基板などに電子部品を実装する場合、異方性導電膜（Anisotropic Conductive Film：以下「ＡＣＦ」という）を用いることがある。このＡＣＦは、１枚のシートないしテープ状の形状をしているものが多く、セパレータ（またはベースフィルム）と呼ばれる樹脂シートまたは樹脂テープ上に載置された異方性導電接着材の形で使用されることが多い。この異方性導電接着材は、通常、基板面に対してＡＣＦを熱圧着させた後にセパレータのみを取り外すことにより使用される（このように転着させる方式はラミネート方式と呼ばれる）。このようにしてＡＣＦは、通常基板の全面に貼り付けられるが、電子部品毎に貼り付けられる場合もある（例えば特許文献１を参照）。以下、この例を図４を参照して説明する。
【０００３】
図４は、携帯電話などに搭載される従来の液晶モジュール６００の模式平面図である。図４に示すように、液晶モジュール６００は、対向して配置された２枚のガラス基板６１０、６１５と、ＬＳＩチップ６３０と、ＦＰＣ基板６４０と、コンデンサなどの複数の個別電子部品６５０とを備えている。以下、本明細書において液晶モジュールとは、対向して配置された２枚のガラス基板、ガラス基板に実装されたＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板およびコンデンサなどの電子部品を含み、バックライトや偏光板などは含まないものをいう。
【０００４】
２枚のガラス基板６１０、６１５に挟まれた空間は、シール材（図示しない）によって液晶（図示しない）が封止された表示部６２０を形成する。また、ガラス基板６１０の張出部６１１には、表示部６２０を駆動するために必要なドライバ機能を有する大規模集積回路（Large Scale Integration：以下「ＬＳＩ」という）チップ６３０、外部の電子機器に接続されるフレキシブルプリント配線（Flexible Printed Circuit：以下、「ＦＰＣ」という）基板６４０、および、ＬＳＩチップ６３０の動作に必要なコンデンサなどの複数の個別電子部品６５０が実装されている。外部からＦＰＣ基板６４０を介してＬＳＩチップ６３０に映像信号、制御信号および電源電圧が与えられると、映像が表示部６２０に表示される。
【０００５】
ＬＳＩチップ６３０およびＦＰＣ基板６４０は、それぞれチップ用ＡＣＦ６３０ａおよびＦＰＣ用ＡＣＦ６４０ａを用いて張出部６１１に実装されていた。また、複数の個別電子部品６５０は、それぞれ近接する個別電子部品６５０のグループごとに貼り付けられる部品用ＡＣＦ６５０ａを用いて張出部６１１に実装されていた。したがって、個別電子部品６５０を張出部６１１に実装するために、複数枚の部品用ＡＣＦ６５０ａが必要であった。このような複数枚の部品用ＡＣＦ６５０ａは連続して張出部６１１に貼り付けられるので、部品用ＡＣＦ６５０ａの貼り付け時に、隣接して貼り付けられる部品用ＡＣＦ６５０ａ同士が互いに接触したり、部品用ＡＣＦ６５０ａが先に実装されたＬＳＩチップ６３０やＦＰＣ基板６４０に接触したりして、貼り付けられた部品用ＡＣＦ６５０ａの位置が本来貼り付けたい位置からずれてしまうことがあった。
【０００６】
このようなずれが生じることを防止するため、隣接する部品用ＡＣＦ６５０ａの貼り付け位置の間隔を十分に確保する必要があった。しかし、隣接する部品用ＡＣＦ６５０ａの貼り付け位置の間隔を十分に確保すれば、張出部６１１の面積が大きくなるので、液晶モジュール６００を狭額縁化することができないという問題があった。
【０００７】
そこで、チップ用ＡＣＦ６４０ａと部品用ＡＣＦ６５０ａとを共通化できることに着目し、これらを含むよう張出部に１枚の大きなＡＣＦを貼り付け、このＡＣＦを用いてＬＳＩチップおよび複数の個別電子部品を張出部に実装するとともに、このＡＣＦとは別にＦＰＣ用ＡＣＦ６４０ａを用いてＦＰＣ基板を張出部に実装する構成も考えられる。
【０００８】
しかし、このように構成すると、上記大きなＡＣＦの形状はＦＰＣ用ＡＣＦ６４０ａが貼り付けられる領域を含まないコの字型の形状となるので、上述した貼り付け位置のずれから、ＦＰＣ用ＡＣＦ６４０ａが貼り付けられるべき領域の一部に上記大きなＡＣＦが貼り付けられることがある。この場合には、ＦＰＣ用ＡＣＦ６４０ａとは異なる種類のＡＣＦが貼り付けられた領域においてＦＰＣ基板に対する接続信頼性が低減する問題点が生じる。
【０００９】
また、ガラス基板にカメラとして機能するセンサチップを実装する場合にもＡＣＦを用いることがあり、このようにして形成されるカメラモジュールには、ＦＰＣ基板を実装する上記液晶モジュールとは異なる問題点が生じることがある。以下、図５を参照して具体的に説明する。
【００１０】
図５は、ガラス基板上にセンサチップを実装したカメラモジュールを示す概略図であり、より詳細には図５（Ａ）は、上記カメラモジュールの概略斜視図であり、図５（Ｂ）は、実装されるセンサチップをガラス基板側（裏側）から見た概略平面図である。
【００１１】
図５（Ａ）に示されるカメラモジュール７００は、ガラス基板７１０上にチップ用ＡＣＦ７２０ａを用いて実装されるカメラとして機能するセンサチップ７２０と、センサチップ７２０が実装されている面に対して反対側のガラス基板７１０上の面に対して実装されるウェーハレベルレンズ７３０とを備えている。
【００１２】
また、図５（Ｂ）に示されるように、センサチップ７２０におけるガラス基板側の面には複数のバンプ７２１が設けられており、ＡＣＦ７２０ａを介してガラス基板７１０上の配線導体等に接続される。ただし、このセンサチップ７２０の裏面には、複数のバンプ７２１のさらに内側に光受容領域７２２が設けられている。この光受容領域７２２には図示されない光検出用の半導体や集光用のマイクロレンズが多数配列されており、これらによりウェーハレベルレンズ７３０を通した外部からの光が受け付けられる。したがって、この光受容領域７２２とウェーハレベルレンズ７３０との間にＡＣＦ７２０ａが介在すると光が遮られるため、この部分には銅粒子などの導電粒子を含まない透明な樹脂が介在するよう構成されているのが一般的である。このような構成は、例えば導電粒子を含む樹脂フィルムと、導電粒子を含まない接着フィルムが積層された従来のＡＣＦを使用することにより実現することができる（例えば特許文献２を参照）。
【００１３】
しかし、この構成では、上記接着フィルムに対応する透明な樹脂による光の屈折が光の検出に悪影響を与えることがあり、またマイクロレンズによる集光には通常空気層が必要なため、上記透明な樹脂が充填されることによりマイクロレンズによる十分な集光が行えなくなる、といった問題点が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開平１１−３２９５４２号公報
【特許文献２】特開２００７−２７４８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
以上のようなＦＰＣ基板に対する接続信頼性が低減する問題点や、センサチップにおける光検出や集光についての問題点は、いずれも矩形でない（例えばコの字型やロの字型の）形状のＡＣＦを貼り付けることにより解決可能である。しかし、前述したように矩形でないＡＣＦを所望の位置に正確に貼り付けることは、上記ずれが生じることから困難である。
【００１６】
また矩形でない（例えばコの字型やロの字型の）形状を複数の矩形のＡＣＦを組み合わせることにより実現する構成も考えられるが、これら複数のＡＣＦを分けて貼り付ける場合には工数が増え、また複雑な形状を正確に再現することは、上記ずれが生じることから困難である。
【００１７】
そこで、本発明は、複雑な形状の異方性導電膜が正確な位置に低コストで貼り付けられた基板モジュール、その製造方法、および当該異方性導電膜を含む異方性導電接着材を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
第１の発明は、複数の電子部品が異方性導電膜によって基板上に実装された基板モジュールであって、
所定の矩形領域の一部をなす第２の領域と、前記矩形領域から前記第２の領域を除いた第１の領域とを有する基板と、
前記第１の領域に貼り付けられる第１の異方性導電膜と、
前記第１の異方性導電膜によって前記第１の領域内の配線に接続された第１の電子部品とを備え、
前記第１の異方性導電膜は、前記矩形領域に対応する矩形の異方性導電膜から前記第２の領域に対応する部分が取り除かれることにより一体的に形成されていることを特徴とする。
【００１９】
第２の発明は、第１の発明において、
前記第２の領域に貼り付けられる第２の異方性導電膜と、
前記第２の異方性導電膜によって前記第２の領域内の配線に接続された第２の電子部品と
をさらに備え、
前記第１および第２の異方性導電膜は、異なる種類であって重ならないように貼り付けられることを特徴とする。
【００２０】
第３の発明は、第２の発明において、
前記基板は、画像を表示する表示部を含み、
前記第２の電子部品は、フレキシブルプリント配線基板であり、
前記第１の電子部品は、前記フレキシブルプリント配線基板を介して外部から与えられる信号に基づいて前記表示部を駆動する駆動素子を含む。
【００２１】
第４の発明は、第１の発明において、
前記第１の電子部品は、接続端子部と光受容部とを含む光検出素子であり、
前記接続端子部は、前記第１の領域内の配線に接続され、
前記光受容部は、前記第２の領域上に配されることを特徴とする。
【００２２】
第５の発明は、第１の発明において、
前記第１の電子部品は、前記基板に対向する面上に、前記基板に対する位置決めを行うための図形が付されており、
前記基板は、光を透過する基板であって、前記第２の領域内に前記図形との対応関係により前記第１の電子部品の位置決めを行うための図形が付されていることを特徴とする。
【００２３】
第６の発明は、電子部品が異方性導電膜によって基板上に実装された基板モジュールの製造方法であって、
所定の矩形領域の一部をなす第２の領域と、前記矩形領域から前記第２の領域を除いた第１の領域とを有する基板と、所定のセパレータ材および当該セパレータ材上に接着されている前記矩形領域に対応する矩形の異方性導電膜を含む異方性導電接着材とを準備する準備工程と、
前記第２の領域に対する接着強度が前記異方性導電膜に対する接着強度よりも小さいかまたは前記第２の領域とは全く接着しない接着阻害物質を前記第２の領域上に塗布するかまたは前記接着阻害物質を前記第２の領域と接する面に少なくとも含む接着阻害材を載置する貼り付け準備工程と、
前記異方性導電接着材を前記第１および第２の領域上に圧着した後、前記セパレータを引き剥がすことにより前記第１の領域のみに前記異方性導電膜を貼り付ける貼り付け工程と、
前記異方性導電膜を用いて電子部品を第１の領域内の配線に接続する実装工程と
を備えることを特徴とする。
【００２４】
第７の発明は、第６の発明において、
前記貼り付け準備工程では、前記異方性導電膜と接着する前記接着阻害材を前記第２の領域上に載置することを特徴とする。
【００２５】
第８の発明は、第７の発明において、
前記貼り付け準備工程では、前記接着阻害材として、前記貼り付け工程において前記異方性導電膜に剪断力が加わる程度の厚みを有するスペーサを前記第２の領域上に載置することを特徴とする。
【００２６】
第９の発明は、第６の発明において、
前記準備工程では、前記基板に対向する面上に、前記基板に対する位置決めを行うための図形が付されている前記第１の電子部品と、光を透過する基板であって、前記第２の領域内に前記図形との対応関係により前記第１の電子部品の位置決めを行うための図形が付されている基板とを準備し、
前記実装工程では、前記第１の電子部品に付された図形と前記第２の領域内に付された図形とを対応させることにより位置決めした後、前記第１の領域内の配線に接続することを特徴とする。
【００２７】
第１０の発明は、電子部品が異方性導電膜によって基板上に実装された基板モジュールの製造方法であって、
所定の矩形領域の一部をなす第２の領域と、前記矩形領域から前記第２の領域を除いた第１の領域とを有する基板と、所定のセパレータ材および当該セパレータ材上に接着されている前記矩形領域に対応する矩形の異方性導電膜を含む異方性導電接着材であって前記第２の領域に接着されるべき異方性導電膜における前記第２の領域に対する接着強度が前記セパレータに対する接着強度よりも小さい異方性導電接着材とを準備する準備工程と、
前記異方性導電接着材を前記第１および第２の領域上に圧着した後、前記セパレータを引き剥がすことにより前記第１の領域のみに前記異方性導電膜を貼り付ける貼り付け工程と、
前記異方性導電膜を用いて電子部品を第１の領域内の配線に接続する実装工程と
を備えることを特徴とする。
【００２８】
第１１の発明は、第１０の発明において、
前記貼り付け工程では、圧着時において前記異方性導電膜に剪断力が加わる程度の厚みを有するスペーサであって、前記異方性導電膜と接着し、かつ前記第２の領域に対する接着強度が前記異方性導電膜に対する接着強度よりも小さいかまたは前記第２の領域とは全く接着しないスペーサを前記第２の領域上に載置し、その後に圧着することを特徴とする。
【００２９】
第１２の発明は、第１０の発明において、
前記準備工程では、前記基板に対向する面上に、前記基板に対する位置決めを行うための図形が付されている前記第１の電子部品と、光を透過する基板であって、前記第２の領域内に前記図形との対応関係により前記第１の電子部品の位置決めを行うための図形が付されている基板とを準備し、
前記実装工程では、前記第１の電子部品に付された図形と前記第２の領域内に付された図形とを対応させることにより位置決めした後、前記第１の領域内の配線に接続することを特徴とする。
【００３０】
第１３の発明は、電子部品を基板上に実装するための異方性導電接着材であって、
所定のセパレータ材と、
前記セパレータ材上に接着されており、所定の矩形領域の一部をなす第２の領域、および前記矩形領域から前記第２の領域を除いた第１の領域を有する基板に対して貼り付けられるべき前記矩形領域に対応する矩形の異方性導電膜と
を備え、
前記第２の領域に接着されるべき前記異方性導電膜の対応する部分における前記セパレータに対する接着強度が前記第２の領域に対する接着強度よりも大きく、かつ前記異方性導電膜における前記第１の領域に対する接着強度と前記第２の領域に対する接着強度とが等しいことを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
上記第１の発明によれば、第１の異方性導電膜が、矩形の異方性導電膜から第２の領域に対応する部分が取り除かれることにより一体的に形成されているので、例えば複数の矩形の異方性導電膜を組み合わせて矩形でない第１の異方性導電膜を形成する従来の方法に比べて、低コストで複雑な形状の第１の異方性導電膜が正確な位置に貼り付けられた基板モジュールを製造することができる。
【００３２】
上記第２の発明によれば、異なる種類の第１および第２の異方性導電膜を重ならないように貼り付けることを容易にすることができるので、低コストで基板モジュールを製造することができる。
【００３３】
上記第３の発明によれば、表示部と、フレキシブルプリント配線基板と、それを介して外部から与えられる信号に基づいて表示部を駆動する駆動素子とを含む、例えば液晶モジュールなどの基板モジュールを低コストで製造することができる。
【００３４】
上記第４の発明によれば、光検出素子に含まれる光受容部を第２の領域上に配することにより、光受容部の前面に異方性導電膜や透明樹脂が介挿されることがなくなるので、光の検出に悪影響が生じることもなく、またマイクロレンズによる集光に必要な空気層を容易に形成することができ、そのようなカメラモジュールなどの基板モジュールを低コストで製造することができる。
【００３５】
上記第５の発明によれば、第１の電子部品に付された図形を、通常は不透明の異方性導電膜が取り除かれている（ことにより透明となっている）第２の領域内に付された図形と対応させることが可能になるので、第１の電子部品を異方性導電膜により実装する場合であっても、容易に位置決めすることができる。
【００３６】
上記第６の発明によれば、一般的な基板と、所定のセパレータ材および当該セパレータ材上に接着されている矩形の異方性導電膜を含む一般的な異方性導電接着材とを準備する準備工程を経た後、第２の領域上に接着阻害物質を塗布するかまたは接着阻害材を載置する貼り付け準備工程を経ることにより、貼り付け工程で異方性導電接着材を第１および第２の領域上に圧着した後、セパレータを引き剥がすことにより第１の領域のみに異方性導電膜を貼り付けることができるので、矩形の異方性導電膜を含む従来の異方性導電接着材を使用する場合であっても、第２の領域を含まない矩形でない異方性導電膜を基板の第１の領域上に容易に形成することができる。よって、第１の発明と同様に、例えば複数の矩形の異方性導電膜を組み合わせて矩形でない異方性導電膜を形成する従来の方法に比べて、低コストで複雑な形状の異方性導電膜が正確な位置に貼り付けられた基板モジュールを製造することができる。
【００３７】
上記第７の発明によれば、貼り付け準備工程において載置された接着阻害材が異方性導電膜と接着するので、貼り付け工程でセパレータを取り外すときに接着阻害材を基板から取り除くことができる。
【００３８】
上記第８の発明によれば、貼り付け準備工程において異方性導電膜に剪断力が加わる程度の厚みを有するスペーサを第２の領域上に載置することにより、スペーサ端部近傍からきれいに分かれるようにして第２の領域に対応する異方性導電膜およびスペーサを貼り付けた状態のセパレータを第１の領域に貼り付けられた異方性導電膜からスムーズに取り外す（切り離す）ことができる。
【００３９】
上記第９の発明によれば、実装工程において、第１の電子部品に付された図形を、通常は不透明の異方性導電膜が取り除かれている（ことにより透明となっている）第２の領域内に付された図形と対応させることが可能になるので、第１の電子部品を異方性導電膜により実装する場合であっても、容易に位置決めすることができる。
【００４０】
上記第１０の発明によれば、所定のセパレータ材および当該セパレータ材上に接着されている矩形領域に対応する矩形の異方性導電膜を含む異方性導電接着材であって第２の領域に接着されるべき異方性導電膜における第２の領域に対する接着強度がセパレータに対する接着強度よりも小さい（特別な構成を有する）異方性導電接着材とを準備する準備工程を経ることにより、貼り付け工程で異方性導電接着材を第１および第２の領域上に圧着した後、セパレータを引き剥がすことにより第１の領域のみに異方性導電膜を貼り付けることができるので、第２の領域を含まない矩形でない異方性導電膜を基板の第１の領域上に容易に形成することができる。よって、第１の発明と同様に、例えば複数の矩形の異方性導電膜を組み合わせて矩形でない異方性導電膜を形成する従来の方法に比べて、低コストで複雑な形状の異方性導電膜が正確な位置に貼り付けられた基板モジュールを製造することができる。
【００４１】
上記第１１の発明によれば、貼り付け工程において、圧着時に異方性導電膜に剪断力が加わる程度の厚みを有するスペーサを第２の領域上に載置し、その後に圧着することによって、スペーサ端部近傍からきれいに分かれるようにして第２の領域に対応する異方性導電膜およびスペーサを貼り付けた状態のセパレータを第１の領域に貼り付けられた異方性導電膜からスムーズに取り外す（切り離す）ことができる。
【００４２】
上記第１２の発明によれば、実装工程において、第１の電子部品に付された図形を、通常は不透明の異方性導電膜が取り除かれている（ことにより透明となっている）第２の領域内に付された図形と対応させることが可能になるので、第１の電子部品を異方性導電膜により実装する場合であっても、容易に位置決めすることができる。
【００４３】
上記第１３の発明によれば、第２の領域に接着されるべき異方性導電膜の対応する部分におけるセパレータに対する接着強度が第２の領域に対する接着強度よりも大きく、かつ異方性導電膜における第１の領域に対する接着強度と第２の領域に対する接着強度とが等しいように構成されているので、基板モジュールを製造する際に、低コストで複雑な形状の異方性導電膜を正確な位置に貼り付けられる異方性導電接着材を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の一実施形態に係る液晶モジュールを示す図であり、図１（Ａ）は液晶モジュールの構成を示す模式平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った液晶モジュールの断面を示す断面図であり、図１（Ｃ）は図１（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿った液晶モジュールの断面を示す断面図である。
【図２】上記実施形態において、一般的な異方性導電接着材を使用して、本液晶モジュールの矩形でないチップ部品用ＡＣＦを作製する工程を模式的に示す図であり、図２（Ａ）は、異方性導電接着材をガラス基板の張出部に貼り付ける直前の状態を示す模式的な断面図であり、図２（Ｂ）は、異方性導電接着材をガラス基板の張出部に貼り付けた状態を示す模式的な断面図であり、図２（Ｃ）は、異方性導電接着材をガラス基板の張出部から取り外した直後の状態を示す模式的な断面図である。
【図３】上記実施形態において、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域に対応する領域の接着強度が調整されたセパレータを示す図であり、より詳細には、図３（Ａ）は、セパレータを裏面側（すなわちチップ部品用ＡＣＦ１５０ａが配置される側）から見た模式的な平面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）におけるＣ−Ｃ線に沿った異方性導電接着材の断面を示す断面図である。
【図４】従来の液晶モジュールの模式平面図である。
【図５】従来のカメラモジュールを示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００４５】
＜１．  液晶モジュールの構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置としての液晶モジュール１００を示す図であり、図１（Ａ）は液晶モジュール１００の構成を示す模式平面図であり、図１（Ｂ）は図１（Ａ）におけるＡ−Ａ線に沿った液晶モジュール１００の断面を示す断面図であり、図１（Ｃ）は図１（Ａ）におけるＢ−Ｂ線に沿った液晶モジュール１００の断面を示す断面図である。
【００４６】
図１に示すように、この液晶モジュール１００は、対向して配置された２枚のガラス基板１１０、１１５と、ＬＳＩチップ１３０と、ＦＰＣ基板１４０と、安定化コンデンサや昇圧コンデンサなどの電子部品１５０とを備えている。
【００４７】
２枚のガラス基板１１０、１１５に挟まれた空間には、シール材１２５によって液晶（図示しない）が封止されており、これにより表示部１２０が形成されている。ガラス基板１１０の張出部１１１には、液晶を駆動するために必要なドライバ機能などを有するＬＳＩチップ１３０、外部の電子機器から映像信号やクロック信号などをＬＳＩチップ１３０に与えるＦＰＣ基板１４０、および、ＬＳＩチップ１３０の動作に必要な安定化コンデンサや昇圧コンデンサなどの電子部品１５０が実装されている。
【００４８】
ＬＳＩチップ１３０は、ゲートドライバ、ソースドライバおよびＤＣ／ＤＣコンバータの回路パターンが微細加工技術を用いてシリコン基板の表面に形成されるとともに、それらの回路パターンを外部に接続するための接続端子としてのバンプ電極が形成されたベアチップ（パッケージングを行う前のチップ）である。なおバンプ電極の高さは、例えば約１５μｍである。また、ベアチップであるＬＳＩチップ１３０を張出部１１１にフェイスダウンボンディングする構成は一例であって、例えばＬＳＩチップ１３０を表面実装型のパッケージにパッケージングしたＬＳＩデバイスをガラス基板１１０上に実装してもよい。
【００４９】
ＦＰＣ基板１４０は、例えば厚み１２〜５０μｍの可撓性の絶縁性フィルム１４１の片面に厚み８〜５０μｍの銅箔からなる複数本の配線層１７１が形成された基板であり、自由に折り曲げられる。なお、配線層１７１は、絶縁性フィルム１４１の片面だけでなく、両面に形成されていてもよい。また、電子部品１５０は、例えばサイズ１．０ｍｍ×０．５ｍｍのセラミックチップコンデンサであり、ＬＳＩチップ１３０の内部で生成された電圧に乗ったノイズを接地線１７２に逃がす安定化コンデンサや、ＬＳＩチップ１３０に内蔵された昇圧回路（チャージポンプ回路）とともに電圧を昇圧させるために用いられる昇圧コンデンサとして機能する。なお、この電子部品１５０は、チップコンデンサ以外のチップ抵抗器、チップコイルなどの他の受動部品であってもよいし、発光ダイオード（ＬＥＤ）、ダイオード、トランジスタ、ＬＳＩチップなどの能動部品であってもよい。
【００５０】
ガラス基板１１０上には、ＬＳＩチップ１３０の端子と表示部１２０とを接続する表示用配線１７５、電子部品１５０の端子とＬＳＩチップ１３０の端子とを接続するチップ部品用配線１７３、電子部品１５０の他方の端子を接地する接地線１７２、およびＦＰＣ基板１４０に形成された配線層１７１とＬＳＩチップ１３０の端子とを接続するＦＰＣ用配線１７４が形成されている。これらの配線１７２〜１７５は、表示部１２０内の内線と同時形成されるので、アルミニウム（Ａｌ）またはタンタル（Ｔａ）を含む材料によって形成されている。
【００５１】
ＬＳＩチップ１３０は、ＬＳＩチップ１３０の表面をガラス基板側に向けた状態で、バンプ電極１３５によって、表示用配線１７５の一端、チップ部品用配線１７３の一端およびＦＰＣ用配線１７４の一端にチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを用いてそれぞれ接続されている。さらに電子部品１５０の端子も、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａを用いてチップ部品用配線１７３の他端または接地線１７２に接続されている。このようにチップ部品用ＡＣＦ１５０ａは、ＬＳＩチップ１３０と電子部品１５０とに兼用されている。またＦＰＣ基板１４０の配線層１７１は、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａを用いてＦＰＣ用配線１７４の他端に接続されている。
【００５２】
このとき、図１（Ａ）に示すように、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａはＬＳＩチップ１３０および電子部品１５０の下に配置され、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａはＦＰＣ基板１４０の下にのみ配置されているので、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａは、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域を除いたコの字型の形状となっている。しかし前述したように、（平面形状が）矩形でないＡＣＦを所望の位置に正確に貼り付けることは困難である。そこで、本実施形態では、（平面形状が）矩形のＡＣＦを使用しつつ、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域を取り除くことにより上記コの字型の形状のチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを形成する。以下、詳しく説明する。
【００５３】
＜２．  液晶モジュールの製造方法＞
まず、張出部１１１に、表示用配線１７５、チップ部品用配線１７３、接地線１７２およびＦＰＣ用配線１７４が形成されたガラス基板１１０を準備する。そして、ＬＳＩチップ１３０および電子部品１５０が実装される領域と同じ大きさのチップ部品用ＡＣＦ１５０ａとなるべき矩形のＡＣＦ（以下では、このＡＣＦもチップ部品用ＡＣＦ１５０ａと呼ぶ）を張出部１１１上に貼り付ける（熱転写またはラミネートする）。チップ部品用ＡＣＦ１５０ａの貼り付けの条件は、例えば、温度６０〜１００℃、時間１〜５秒、圧力０．５〜２ＭＰａである。
【００５４】
このチップ部品用ＡＣＦ１５０ａは、１枚のシートないしテープ状の形状をしており、樹脂シートまたは樹脂テープであるセパレータ上に載置された異方性導電接着材の形で使用される。なお、以下では、基板面に対してＡＣＦを熱圧着させた後にセパレータのみを取り外すラミネート方式の異方性導電接着材が使用されるものとする。また以下では、このように熱圧着によって基板面に対してＡＣＦを貼り付け、セパレータを取り外すことにより基板面に対してＡＣＦを設けることを単に「貼り付ける」と表現する。
【００５５】
なお、実際にはこのチップ部品用ＡＣＦ１５０ａは、その基板側に導電粒子層が、チップまたは部品側に接着剤層が設けられる２層構成であって、接続特性および絶縁特性が高められているが、その構成は周知のものであればよく、例えば接着剤を含む１層の導電粒子層のみが設けられる構成であってもよい。
【００５６】
ここで、（平面形状が）矩形のチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを含む異方性導電接着材をガラス基板１１０の張出部１１１にそのまま貼り付ければ、矩形でないコの字型の形状のチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを形成することはできないが、張出部１１１上のＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域には、当該領域との接着強度（密着性または粘着性）がチップ部品用ＡＣＦ１５０ａとの接着強度よりも小さいかまたは全く接着しない物質（以下この物質を「接着阻害物質」という）が塗布されるか、またはこの接着阻害物質を少なくとも上記領域に接する部分に含むシート材などの接着阻害材が載置される。例えば、この領域には接着阻害物質である、当該領域との接着強度が非常に小さい透明のシリコン樹脂がインクジェット方式で塗布され、または接着阻害物質からなる（または当該接着阻害物質を当該領域と接する面にコーティングした）スペーサが載置される。そうすれば、貼り付けるために圧着した後もこの領域のＡＣＦは、張出部１１１に接着されることなく、セパレータを取り外す時にセパレータに接着されたままセパレータと共に取り外される。すなわち貼り付けられたチップ部品用ＡＣＦ１５０ａと切り離される。
【００５７】
特に、当該領域に対応する矩形の（上記領域との接着強度が非常に小さいか全く接着しない）スペーサが載置される場合、スペーサの厚みのため、貼り付ける際の圧着時にスペーサの端部においてＡＣＦに対する剪断力が働く。すなわち、スペーサ端部近傍のスペーサ上のＡＣＦに対しては圧着方向と反対の方向に垂直抗力が生じ、スペーサ端部近傍のスペーサ上でないＡＣＦに対しては圧着方向にそのまま力がかかるため、剪断力が生じる。このため、当該端部からきれいに分かれるようにしてスムーズにＡＣＦを取り外すことができる。したがって、このスペーサの厚みは圧着の妨げとならない程度に小さく、かつ上記剪断力が加わる程度に大きければよい。以下このスペーサを使用する構成について、図２を参照して説明する。
【００５８】
図２は、一般的な異方性導電接着材を使用して、本液晶モジュールの矩形でないチップ部品用ＡＣＦを作製する工程を模式的に示す図であり、より詳細には図２（Ａ）は、異方性導電接着材をガラス基板の張出部に貼り付ける直前の状態を示す模式的な断面図であり、図２（Ｂ）は、異方性導電接着材をガラス基板の張出部に貼り付けた状態を示す模式的な断面図であり、図２（Ｃ）は、異方性導電接着材をガラス基板の張出部から取り外した直後の状態を示す模式的な断面図である。
【００５９】
図２を参照すればわかるように、セパレータ１５１とこれに接着（密着）されるチップ部品用ＡＣＦ１５０ａとにより構成される異方性導電接着材１５５をガラス基板１１０の張出部１１１に貼り付ける場合、スペーサ１８０が張出部１１１上に載置されるため、スペーサ１８０に接するチップ部品用ＡＣＦ１５０ａの一部は、張出部１１１に接することがない。そのため、スペーサ１８０が接する領域（およびその直近の外周領域）には、熱転写（ラミネート）処理の後もチップ部品用ＡＣＦ１５０ａが貼り付けられることはなく、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａの当該部分は、セパレータ１５１との接着状態を保ったままとなる。このときそれ以外のチップ部品用ＡＣＦ１５０ａの部分は、当然張出部１１１に接着（熱転写）される。
【００６０】
その後、セパレータ１５１を取り外すとき、セパレータ１５１と接着状態を保っているチップ部品用ＡＣＦ１５０ａの一部分１５０ａ’は、セパレータ１５１とともに取り外されることになる。ただし、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａのバルク強度は、セパレータ１５１との接着強度および張出部１１１との接着強度よりも小さいものとする。そうすれば、スペーサ１８０が接する領域（およびその直近の外周領域）とそれ以外の領域とがきれいに分かれるように切断される。
【００６１】
また、スペーサ１８０がガラス基板１１０と同程度の接着強度でチップ部品用ＡＣＦ１５０ａの一部分１５０ａ’と接着する素材である場合（またはスペーサ１８０の接触面の全部または一部に上記素材、例えば接着剤が塗布されている場合）、セパレータ１５１を取り外すとき、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａの一部分１５０ａ’と接着状態を保っているスペーサ１８０は、セパレータ１５１とともに取り外されることになる。
【００６２】
すなわち、セパレータ１５１とチップ部品用ＡＣＦ１５０ａとの接着強度をＳＢ１とし、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａとガラス基板１１０（の張出部１１１）との接着強度をＳＢ２とし、張出部１１１上のＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域とスペーサ１８０（または対応する領域に塗布されるシリコン樹脂など）との接着強度をＳＢ３とし、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａのバルク強度をＳＢ４とするとき、これらを次式（１）を満たすように設定すればよい。
ＳＢ２＞ＳＢ１＞ＳＢ４＞ＳＢ３    …（１）
【００６３】
このようにすれば、矩形のＡＣＦを含む異方性導電接着材を使用する場合であっても、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域を含まない矩形でないチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１上に容易に形成することができる。また、スペーサ１８０とチップ部品用ＡＣＦ１５０ａの一部分１５０ａ’との接着強度が上式（１）におけるＳＢ３よりも大きければ、スペーサ１８０は、セパレータ１５１とともに取り外され、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域から取り除かれるため、工数が増加することを防止することができる。
【００６４】
なお、ここではスペーサ１８０を使用する例で説明したが、張出部１１１上のＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域に、上記接着阻害物質が塗布または載置される構成であれば、スペーサ１８０以外の固体（例えばシートなど）または液体を載置または塗布する構成であってもよい。また、この接着阻害物質のバルク強度が上記接着強度ＳＢ３よりも大きければ、スペーサ１８０と同様に、セパレータ１５１とともに取り外す（張出部１１１から取り除く）ことができる。
【００６５】
次に、表面を下にしたＬＳＩチップ１３０をチップ部品用ＡＣＦ１５０ａ上に仮置きする。このとき、ＬＳＩチップ１３０のバンプ電極１３５が表示用配線１７５の一端、チップ部品用配線１７３の一端およびＦＰＣ用配線１７４の一端とそれぞれ接続されるように位置合わせを行う。そして、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａ上に仮置きされたＬＳＩチップ１３０を本圧着（熱圧着）する。ＬＳＩチップ１３０の本圧着の条件は、例えば、温度１８０〜２２０℃、時間５〜１５秒、圧力６０〜８０ＭＰａである。
【００６６】
また高速マウンタを用いて、電子部品１５０を、貼り付けられたチップ部品用ＡＣＦ１５０ａ上に仮置きする。このとき、電子部品１５０の一方の端子がチップ部品用配線１７３の他端に、他方の端子を接地線１７２にそれぞれ接続され、または他の電子部品１５０の両端子がそれぞれ異なるチップ部品用配線１７３の他端に接続されるように位置合わせを行う。この仮置きの条件は、例えば、時間０．０５〜０．３秒、圧力１．０〜４．０ＭＰａであり、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａは加熱されない。
【００６７】
そして、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａ上に仮置きされた電子部品１５０を張出部１１１に本圧着する。本圧着の条件は、例えば、温度１８０〜２００℃、時間１０〜２０秒、圧力１．０〜４．０ＭＰａである。なお、電子部品１５０の高さが異なっていても、ゴムなどの弾性体ヘッドを用いて電子部品１５０の上面に圧力を加えることにより、ほぼ等しい大きさの圧力を電子部品１５０に同時に加えることができる。なお、ＬＳＩチップ１３０の本圧着は、電子部品１５０の本圧着と同時または一連の処理で行われてもよい。
【００６８】
さらに、上述したＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域に塗布される樹脂やスペーサ１８０などを当該領域から取り除いた後、別工程（図示しない）で、ＦＰＣ基板１４０が実装される張出部１１１上の領域と同じ大きさのＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａをＦＰＣ基板１４０に貼り付ける（熱転写する）。ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａの貼り付けの条件は、例えば、温度６０〜１００℃、時間１〜５秒、圧力０．５〜２ＭＰａである。
【００６９】
その後、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられたＦＰＣ基板１４０を、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａを下にして張出部１１１上に仮置きする。このとき、ＦＰＣ基板１４０の配線層１４２がＦＰＣ用配線１７４の他端と接続されるように位置合わせを行う。そして、仮置きされたＦＰＣ基板１４０を本圧着する。ＦＰＣ基板１４０の本圧着の条件は、例えば、温度１６０〜１９０℃、時間１０〜２０秒、圧力１．５〜３．０ＭＰａである。
【００７０】
このように上記貼り付けたＡＣＦを用いてＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品の各端子と配線とを接続する場合、所定の時間、ＡＣＦを加熱しながらＬＳＩチップなどの電子部品に上から圧力を加える。このとき、ＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品の各端子と張出部に形成された配線とに挟まれたＡＣＦに圧力が加わる。圧力が加えられたＡＣＦ内では、分散されていた導電性粒子が接触しながら重なって導電経路を形成し、形成された導電経路によってＬＳＩチップ、ＦＰＣ基板および個別電子部品の端子がガラス基板に形成された配線にそれぞれ接続される。ＡＣＦには熱硬化性樹脂が含まれているので、圧力を加えるのをやめても、形成された導電経路が消滅することはない。このとき、面方向には圧力が加わらないので、面方向に導電経路が形成されることはなく、ＡＣＦの面方向の絶縁性は保持されている。
【００７１】
以上のようにして、ガラス基板１１０の張出部１１１に、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａによって接続されたＬＳＩチップ１３０および電子部品１５０と、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａによって接続されたＦＰＣ基板１４０とがそれぞれ実装された液晶モジュール１００を製造することができる。
【００７２】
＜３．  効果＞
上記実施形態に係る液晶モジュール１００によれば、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域に、上記接着阻害物質（例えばスペーサ１８０など）を載置または塗布することにより、矩形のＡＣＦを含む従来の異方性導電接着材を使用する場合であっても、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域を含まない矩形でないチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１上に容易に形成することができるので、例えば複数の矩形のＡＣＦを組み合わせて矩形でないＡＣＦを形成する従来の方法に比べて、液晶モジュール１００の製造コストを低減することができる。このように低コストで複雑な形状の異方性導電膜が正確な位置に貼り付けられた基板モジュールを製造することができる。
【００７３】
＜４．  変形例＞
＜４．１  主たる変形例＞
上記実施形態では、矩形のＡＣＦを含む従来の異方性導電接着材を使用し、張出部１１１上にスペーサ１８０などを載置する構成例について説明したが、矩形のＡＣＦを含む異方性導電接着材を従来とは異なる構成にすることにより、張出部１１１上にスペーサ１８０などを載置することなく、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域を含まない矩形でないチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１上に形成することもできる。以下、図３を参照して説明する。
【００７４】
図３は、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域に対応する領域の接着強度が調整されたセパレータを示す図であり、より詳細には、図３（Ａ）は、セパレータを裏面側（すなわちチップ部品用ＡＣＦ１５０ａが配置される側）から見た模式的な平面図であり、図３（Ｂ）は、図３（Ａ）におけるＣ−Ｃ線に沿った異方性導電接着材の断面を示す断面図である。
【００７５】
図３に示されるように、この主たる変形例における異方性導電接着材１５６は、セパレータ１５１の裏面側（チップ部品用ＡＣＦ１５０ａが配置される側）の一部の領域（以下「強接着領域」という）１５１ｂの接着強度が当該裏面側のそれ以外の領域（以下「通常領域」という）の接着強度よりも大きく、さらにチップ部品用ＡＣＦ１５０ａの張出部１１１に対する接着強度よりも大きく設定されている。このような強接着領域１５１ｂは、例えばチップ部品用ＡＣＦ１５０ａとセパレータ１５１とを非常に大きい接着強度で接着する周知の接着剤を（強接着領域１５１ｂに対応する）セパレータ１５１の裏面に塗布することにより形成することができる。なお、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａと張出部１１１との接着強度は全ての領域において等しいものとする。
【００７６】
そうすれば、このように構成された異方性導電接着材１５６をガラス基板１１０の張出部１１１に貼り付ける場合、熱転写（ラミネート）処理の後にセパレータ１５１を取り外すとき、セパレータ１５１と接着状態を保っている強接着領域１５１ｂのチップ部品用ＡＣＦ１５０ａは、ガラス基板１１０の張出部１１１に貼り付いていたとしても、より大きい接着強度で接着しているセパレータ１５１とともに張出部１１１から引き剥がされることになる。ただし、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａのバルク強度は、セパレータ１５１の強接着領域１５１ｂとの接着強度および張出部１１１との接着強度よりも小さいものとする。そうすれば、強接着領域１５１ｂに対応する領域とそれ以外の領域とがきれいに分かれるように切断される。
【００７７】
すなわち、セパレータ１５１における上記通常領域とチップ部品用ＡＣＦ１５０ａとの接着強度をＳＢ１とし、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａとガラス基板１１０（の張出部１１１）との接着強度をＳＢ２とし、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａとセパレータ１５１における強接着領域１５１ｂとの接着強度をＳＢ５とし、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａのバルク強度をＳＢ４とするとき、これらを次式（２）を満たすように設定すればよい。なお、ＳＢ１＞ＳＢ４であってもよい。
ＳＢ５＞ＳＢ２＞ＳＢ４＞ＳＢ１    …（２）
【００７８】
このようにすれば、矩形のＡＣＦを含む異方性導電接着材１５６を使用する場合であっても、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域を含まない矩形でないチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１上に容易に形成することができる。
【００７９】
また、上記実施形態のように、上記強接着領域１５１ｂに対応する張出部１１１の領域に同じ矩形の（接着強度が非常に小さい接着阻害物質を含む）スペーサが載置される場合、スペーサの厚みのため、貼り付ける際の圧着時にスペーサの端部でＡＣＦに対する剪断力が働くので、当該端部からきれいに分かれるようにしてスムーズにＡＣＦを取り外すことができる。
【００８０】
その後、上記実施形態と同様の製造工程により、ガラス基板１１０の張出部１１１に、チップ部品用ＡＣＦ１５０ａによって接続されたＬＳＩチップ１３０および電子部品１５０と、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａによって接続されたＦＰＣ基板１４０とがそれぞれ実装された液晶モジュール１００を製造することができる。
【００８１】
このように上記主たる変形例に係る液晶モジュール１００によれば、通常領域の他に強接着領域１５１ｂを有するセパレータ１５１を含む異方性導電接着材１５６を使用することにより、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域を含まない矩形でないチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１上に容易に形成することができるので、例えば複
数の矩形のＡＣＦを組み合わせて矩形でないＡＣＦを形成する従来の方法に比べて、液晶モジュール１００の製造コストを低減することができる。このように低コストで複雑な形状の異方性導電膜が正確なに貼り付けられた基板モジュールを製造することができる。
【００８２】
＜４．２  その他の変形例＞
上記実施形態（およびその主たる変形例）では、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域を含まない矩形でないチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１上に形成する例について説明したが、このチップ部品用ＡＣＦ１５０ａが貼り付けられない領域は、ＦＰＣ用ＡＣＦ１４０ａが貼り付けられるべき領域に限定されるわけではなく、例えば圧着すべき電子部品を基板に対して正確な位置に配置するための図形（アラインメントマークとも呼ばれる）が付される領域であってもよい。この図形は、電子部品に付される図形と、基板に付される図形とが実装のための位置決めに適した（対をなす）形状となっており、例えば基板に対向する電子部品の面に付される図形は×印であり、基板に付される図形は×印を囲い込める大きさの四角形である。そして、上記×印が透明なガラス基板を通して上記四角形内に囲い込まれた状態に見えるときに、ちょうど圧着すべき電子部品が基板に対して正確な位置に配置されている状態となるよう、これらの図形を付す位置が調節されている。ここで通常ＡＣＦは不透明であるから、基板上にＡＣＦを貼り付けた状態で、電子部品に付した図形を基板を通して見ることはできない。しかし、上記実施形態（およびその主たる変形例）のように、この図形に対応する領域（例えば基板に付される図形を含む領域）を含まない矩形でないチップ部品用ＡＣＦ１５０ａを張出部１１１上に形成すれば、基板上にＡＣＦを貼り付けた状態であっても、電子部品に付した図形を基板（の上記領域）を通して見ることはできるので、容易に電子部品の位置決めを行うことができる。なお、基板上の位置決めのための図形は上記領域内に付されるように説明したが、この図形をチップ部品用ＡＣＦ１５０ａが貼り付けられない領域の外周形状で（例えばこの領域を上記四角形として）形成してもよい。
【００８３】
上記実施形態では液晶表示装置について説明したが、液晶表示装置に限定されず、有機または無機のＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ、プラズマディスプレイパネル（Plasma Display Panel；ＰＤＰ）、真空蛍光ディスプレイ（Vacuum Fluorescent Display）、電子ペーパなどの各種表示装置に使用される基板モジュールにも同様に適用することができる。
【００８４】
さらに上記実施形態では、ＬＳＩチップ１３０、ＦＰＣ基板１４０および電子部品１５０をガラス基板１１０の張出部１１１に実装した液晶モジュールについて説明した。しかし、本発明は液晶モジュールなどの表示装置に限定されず、ＬＳＩチップ１３０、ＦＰＣ基板１４０および電子部品１５０などが実装されており、上述したような矩形でないＡＣＦによりこれらと接続される基板モジュールであってもよい。
【００８５】
例えば図５において前述したようなガラス基板上にセンサチップを実装したカメラモジュールであってもよい。この図５（Ａ）に示されるカメラモジュール７００は、ガラス基板７１０上にチップ用ＡＣＦ７２０ａを用いてセンサチップ７２０が実装されるが、このセンサチップ７２０の裏面には、前述したように複数のバンプ７２１のさらに内側に光受容領域７２２が設けられており、この部分にＡＣＦを含む樹脂が存在しないことが望ましい。この上記光受容領域７２２に対応する部分が存在しないロの字型の（矩形でない）チップ用ＡＣＦ７２０ａは、上記実施形態またはその変形例のようにすれば容易に形成することができる。そうすれば、光受容領域７２２の前面に透明樹脂が介挿されることがないので光の検出に悪影響が生じることもなく、またマイクロレンズによる集光に必要な空気層を容易に形成することができる。
【００８６】
なお、本発明は、ガラス基板１１０のようなリジッド基板に実装する場合のみならず、絶縁性フィルムからなるフレキシブル基板に実装する場合であっても、同様に適用することができる。
【符号の説明】
【００８７】
１００…液晶モジュール
１１０、１１５…ガラス基板
１１１…張出部
１１５…セパレータ
１２０…表示部
１３０…ＬＳＩチップ
１４０…ＦＰＣ基板
１４０ａ…ＦＰＣ用ＡＣＦ
１５０…電子部品
１５０ａ…チップ部品用ＡＣＦ
１５１…セパレータ
１５５，１５６…異方性導電接着材
１８０…スペーサ
【図１】
2010212338.tif 000003
【図２】
2010212338.tif 000004
【図３】
2010212338.tif 000005
【図４】
2010212338.tif 000006
【図５】
2010212338.tif 000007