(57)【要約】【課題】タクトの短縮化をより確実に実現可能な塗布装置を提供すること。【解決手段】基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する複数の塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部は、基板搬送方向の一方の端部に前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記基板搬送方向の他方の端部に前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、複数の前記塗布部は、少なくとも隣接する２つの塗布部間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように前記基板搬入領域と前記基板搬出領域との間に配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する複数の塗布部とを備える塗布装置であって、
前記基板搬送部は、基板搬送方向の一方の端部に前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記基板搬送方向の他方の端部に前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、
複数の前記塗布部は、少なくとも隣接する２つの塗布部間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように前記基板搬入領域と前記基板搬出領域との間に配置されている
ことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
前記基板搬送部は、前記基板を浮上させる浮上機構を有する
ことを特徴とする請求項１に記載の塗布装置。
【請求項３】
複数の前記塗布部のうち隣接する２つの塗布部は、当該２つの塗布部間の前記基板搬送方向の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法の２倍よりも大きくなるように配置されている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の塗布装置。
【請求項４】
複数の前記塗布部に対して独立して前記液状体を供給可能な液状体供給部を更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項３のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項５】
複数の前記塗布部のうち基板搬送方向の最も下流側に設けられる塗布部は、前記基板搬出領域との間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように配置されている
ことを特徴とする請求項１から請求項４のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項６】
複数の前記塗布部は、前記基板搬送方向に移動可能に設けられている
ことを特徴とする請求項１から請求項５のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項７】
複数の前記塗布部の状態を管理する管理部を更に備える
ことを特徴とする請求項１から請求項６のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【請求項８】
前記管理部は、複数の前記塗布部のそれぞれに対応して個別に設けられている
ことを特徴とする請求項７に記載の塗布装置。
【請求項９】
前記管理部は、前記塗布部に対して前記基板搬送方向の上流側に配置されている
ことを特徴とする請求項８に記載の塗布装置。
【請求項１０】
複数の前記塗布部での塗布処理及び前記基板搬送部での前記基板の搬送処理が可能であるか否かを前記基板の位置に基づいて判断し、可能であると判断した処理を行わせる制御装置を備える
ことを特徴とする請求項１から請求項９のうちいずれか一項に記載の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、塗布装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイなどの表示パネルを構成するガラス基板上には、配線や電極、カラーフィルタなどの微細なパターンが形成されている。一般的にこのようなパターンは、例えばフォトリソグラフィなどの手法によって形成される。フォトリソグラフィ法では、ガラス基板上にレジスト膜を塗布形成する塗布工程、このレジスト膜をパターン露光する露光工程、その後に当該レジスト膜を現像する現像工程がそれぞれ行われる。
【０００３】
このうち塗布工程では、スリットノズルを有する塗布装置が用いられる。このような塗布装置として、例えばスリットノズルの下方を通過するようにガラス基板を搬送しつつレジストを塗布する構成が知られている。当該塗布装置においては、基板にレジストを塗布した後、スリットノズルの下流側で外部の搬出ロボットなどを介して基板が搬出される構成になっている。この構成では、基板が搬出されるまでの間、スリットノズルの下流側に基板が待機されている状態となる。近年の塗布装置においては、基板１枚あたりの処理時間（タクト）を短縮させるため、基板の搬送方向にスリットノズルを複数配置する構成などが知られている。  
【特許文献１】特開２００５−２３６０９２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような基板を搬送しつつレジストを塗布する塗布装置においては、スリットノズルに対して基板搬送方向の下流側に基板を待機させたままレジスト塗布動作を行うと、スリットノズルを通過した基板と待機位置で待機している基板とが重なってしまうこととなる。基板同士が重なってしまうのを回避するためには、スリットノズルの下流側で待機している基板が待機位置から退避するまで（基板が搬出されるまで）塗布動作を待機させる必要がある。
【０００５】
スリットノズルを複数用いて塗布処理を行う場合であっても同様に、基板が待機位置から退避するまで（基板が搬出されるまで）塗布動作を待機させる必要がある。このため折角複数のスリットノズルを配置させる構成としてもタクトが十分に短縮されず、塗布装置全体の処理効率が向上しにくいという問題がある。
【０００６】
以上のような事情に鑑み、本発明の目的は、タクトの短縮化をより確実に実現可能な塗布装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、基板を搬送する基板搬送部と、当該基板搬送部によって搬送させつつ前記基板に液状体を塗布する複数の塗布部とを備える塗布装置であって、前記基板搬送部は、基板搬送方向の一方の端部に前記基板を搬入する基板搬入領域を有し、前記基板搬送方向の他方の端部に前記基板を搬出する基板搬出領域を有し、複数の前記塗布部は、少なくとも隣接する２つの塗布部間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように前記基板搬入領域と前記基板搬出領域との間に配置されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、複数の塗布部を有する塗布装置にあって、基板搬送部が基板搬送方向の一方の端部に基板を搬入する基板搬入領域を有すると共に基板搬送方向の他方の端部に基板を搬出する基板搬出領域を有し、少なくとも隣接する２つの塗布部間の距離が基板の基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように基板搬入領域と基板搬出領域との間に複数の塗布部が配置されていることとしたので、基板搬出領域及び上記２つの塗布部間の２箇所に基板を配置させることができる。したがって、液状体を塗布した後の基板を基板搬出領域で待機させる場合であっても、上記２つの塗布部間には基板を配置させるスペースが空いているため、塗布処理を待機させること無くスムーズな処理が可能となる。これにより、複数の塗布部を用いて塗布処理を行う場合であっても、タクトの短縮化をより確実に実現可能となる。
【０００９】
上記の塗布装置は、前記基板搬送部は、前記基板を浮上させる浮上機構を有することを特徴とする。  
本発明によれば、基板搬送部が基板を浮上させる浮上機構を有する構成、すなわち、基板を浮上させて搬送する構成においても、タクトの短縮化を図ることができる。
【００１０】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部のうち隣接する２つの塗布部は、当該２つの塗布部間の前記基板搬送方向の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法の２倍よりも大きくなるように配置されていることを特徴とする。  
本発明によれば、複数の塗布部のうち隣接する２つの塗布部は、当該２つの塗布部間の基板搬送方向の距離が基板の基板搬送方向の寸法の２倍よりも大きくなるように配置されていることとしたので、２つの塗布部間に基板を２枚以上配置させることができる。これにより、より確実にタクトを短縮させることができる。
【００１１】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部に対して独立して前記液状体を供給可能な液状体供給部を更に備えることを特徴とする。  
本発明によれば、複数の塗布部に対して独立して液状体を供給可能な液状体供給部を更に備えることとしたので、各塗布部を効率的にメンテナンスすることができる。
【００１２】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部のうち基板搬送方向の最も下流側に設けられる塗布部は、前記基板搬出領域との間の距離が前記基板の前記基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように配置されていることを特徴とする。  
本発明によれば、複数の塗布部のうち基板搬送方向の最も下流側に設けられる塗布部は、基板搬出領域との間の距離が基板の基板搬送方向の寸法よりも大きくなるように配置されていることとしたので、下流側に設けられる上記塗布部と基板搬出領域との間にも基板を配置させることができる。これにより、一層効果的にタクトを短縮化することができる。
【００１３】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部は、前記基板搬送方向に移動可能に設けられていることを特徴とする。  
本発明によれば、複数の塗布部が基板搬送方向に移動可能に設けられていることとしたので、必要に応じて当該複数の塗布部同士の間隔を調整することができる。
【００１４】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部の状態を管理する管理部を更に備えることを特徴とする。  
本発明によれば、複数の塗布部の状態を管理する管理部を更に備えることとしたので、複数の塗布部の状態を効率的に管理することができる。
【００１５】
上記の塗布装置は、前記管理部は、複数の前記塗布部のそれぞれに対応して個別に設けられていることを特徴とする。  
本発明によれば、管理部が複数の塗布部のそれぞれに対応して個別に設けられていることとしたので、複数の塗布部に対して管理部による処理を個別に行わせることができる。
【００１６】
上記の塗布装置は、前記管理部は、前記塗布部に対して前記基板搬送方向の上流側に配置されていることを特徴とする。  
本発明によれば、管理部が塗布部に対して基板搬送方向の上流側に配置されていることとしたので、基板搬送部上の空間を効率的に利用することができる。
【００１７】
上記の塗布装置は、複数の前記塗布部での塗布処理及び前記基板搬送部での前記基板の搬送処理が可能であるか否かを前記基板の位置に基づいて判断し、可能であると判断した処理を行わせる制御装置を備えることを特徴とする。  
本発明によれば、複数の塗布部での塗布処理及び基板搬送部での基板の搬送処理が可能であるか否かを基板の位置に基づいて判断し、可能であると判断した処理を行わせる制御装置を備えることとしたので、基板をより安全かつ効率的に処理することが可能となる。これにより、一層のタクトの短縮を図ることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、タクトの短縮を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の第１実施形態を図面に基づき説明する。  
図１は本実施形態に係る塗布装置１の斜視図である。同図に示すように、本実施形態に係る塗布装置１は、例えば液晶パネルなどに用いられるガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置であり、基板搬送部２と、塗布部３（３Ａ、３Ｂ）と、管理部４（４Ａ、４Ｂ）と、制御装置５とを主要な構成要素としている。本実施形態では、塗布部３及び管理部４が２つずつ設けられた構成になっている。
【００２０】
塗布装置１では、制御装置５の制御により、基板搬送部２において基板が浮上した状態で搬送され、塗布部３において基板上にレジストが塗布され、管理部４において塗布部３の状態が管理されるようになっている。塗布装置１は、例えばクリーンルーム内など清浄な環境下に配置されて用いられることが好ましい。
【００２１】
図２は塗布装置１の正面図、図３は塗布装置１の平面図、図４は塗布装置１の側面図である。これらの図を参照して、塗布装置１の詳細な構成を説明する。以下、塗布装置１の構成を説明するにあたり、表記の簡単のため、図中の方向をＸＹＺ座標系を用いて説明する。基板搬送部２の長手方向であって基板の搬送方向をＸ方向と表記する。平面視でＸ方向（基板搬送方向）に直交する方向をＹ方向と表記する。Ｘ方向軸及びＹ方向軸を含む平面に垂直な方向をＺ方向と表記する。なお、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれは、図中の矢印の方向が＋方向、矢印の方向とは反対の方向が−方向であるものとする。
【００２２】
（基板搬送部）  
まず、基板搬送部２の構成を説明する。  
基板搬送部２は、フレーム２１と、ステージ２２と、搬送機構２３とを有している。基板搬送部２では、搬送機構２３によって基板Ｓがステージ２２上を＋Ｘ方向に搬送されるようになっている。
【００２３】
フレーム２１は、例えば床面上に載置されると共にステージ２２及び搬送機構２３を支持する支持部材である。フレーム２１は３つの部分に分割されており、当該３つの部分はＹ方向上に配列されている。フレーム中央部２１ａは、分割された３つの部分のうちＹ方向の中央に配置される部分であり、ステージ２２を支持している。フレーム側部２１ｂは、フレーム中央部２１ａの−Ｙ方向側に配置されており、搬送機構２３を支持している。フレーム側部２１ｂとフレーム中央部２１ａとの間には隙間が設けられている。フレーム側部２１ｃは、フレーム中央部２１ａの＋Ｙ方向側に配置されており、搬送機構２３を支持している。フレーム側部２１ｃとフレーム中央部２１ａとの間には隙間が設けられている。フレーム中央部２１ａ、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃはＸ方向に長手になっており、各部のＸ方向の寸法はほぼ同一になっている。
【００２４】
ステージ２２は、搬入側ステージ２５と、処理ステージ２７と、中央部ステージ２９と、搬出側ステージ２８とを有している。本実施形態では、処理ステージ２７が２つ設けられており、当該２つの処理ステージ２７の間に中央部ステージ２９が配置された構成になっている。各ステージの配置についてより具体的に説明すると、基板搬送方向（＋Ｘ方向）の上流側から下流側にかけて、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７、中央部ステージ２９、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の順に配置されている。
【００２５】
搬入側ステージ２５は、例えばステンレス鋼などからなり、平面視でほぼ正方形の板状部材である。搬入側ステージ２５の形状を平面視略正方形にすることで、長手方向及び短手方向を有する基板を搬送する場合であっても、当該基板をいずれの方向にも搬送することができるようになっている。本実施形態では、搬入側ステージ２５上の領域が基板搬入領域２５Ｓとなる。基板搬入領域２５Ｓは、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを搬入する領域である。
【００２６】
搬入側ステージ２５には、エア噴出孔２５ａと、昇降ピン出没孔２５ｂとがそれぞれ複数設けられている。エア噴出孔２５ａ及び昇降ピン出没孔２５ｂは、それぞれ搬入側ステージ２５を貫通するように設けられている。
【００２７】
エア噴出孔２５ａは、搬入側ステージ２５のステージ表面２５ｃ上にエアを噴出する孔であり、平面視でマトリクス状に配置されている。エア噴出孔２５ａには図示しないエア供給源が接続されている。搬入側ステージ２５では、エア噴出孔２５ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。
【００２８】
昇降ピン出没孔２５ｂは、搬入側ステージ２５の基板搬入位置に設けられている。昇降ピン出没孔２５ｂは、エア噴出孔２５ａを避ける位置に配置されており、ステージ表面２５ｃに供給されたエアが漏れ出さない構成になっている。
【００２９】
搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部には、アライメント装置２５ｄが１つずつ設けられている。アライメント装置２５ｄは、搬入側ステージ２５に搬入された基板Ｓの位置を合わせる装置である。各アライメント装置２５ｄは長孔と当該長孔内に設けられた位置合わせ部材とを有しており、搬入側ステージ２５に搬入される基板を両側から機械的に挟持することで基板の位置を合わせるようになっている。アライメント装置２５ｄについては、上記構成に限られず、例えば搬入側ステージ２５のうちＹ方向の両端部に２つ以上ずつ配置する構成であっても構わないし、搬入側ステージ２５のＸ方向の両端部に配置する構成であっても構わない。
【００３０】
搬入側ステージ２５の−Ｚ方向側、すなわち、搬入側ステージ２５の裏面側には、リフト機構２６が設けられている。リフト機構２６は、搬入側ステージ２５の基板搬入位置に平面視で重なるように設けられている。リフト機構２６は、昇降部材２６ａと、複数の昇降ピン２６ｂとを有している。昇降部材２６ａは、図示しない駆動機構に接続されており、当該駆動機構の駆動によって昇降部材２６ａがＺ方向に移動するようになっている。複数の昇降ピン２６ｂは、昇降部材２６ａの上面から搬入側ステージ２５へ向けて立設されている。各昇降ピン２６ｂは、それぞれ上記の昇降ピン出没孔２５ｂに平面視で重なる位置に配置されている。昇降部材２６ａがＺ方向に移動することで、各昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃ上に出没するようになっている。各昇降ピン２６ｂの＋Ｚ方向の端部はそれぞれＺ方向上の位置が揃うように設けられており、装置外部から搬送されてきた基板Ｓを水平な状態で保持することができるようになっている。また、搬入側ステージ２５上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、搬入側ステージ２５上に基板Ｓがあるかどうかを検出できるようになっている。
【００３１】
処理ステージ２７は、ステージ表面２７ｃが例えば硬質アルマイトを主成分とする矩形の板状部材であり、搬入側ステージ２５に対して＋Ｘ方向側に設けられている。処理ステージ２７は、Ｙ方向が長手になっている。処理ステージ２７のＹ方向の寸法は、搬入側ステージ２５のＹ方向の寸法とほぼ同一になっている。本実施形態では、処理ステージ２７上の領域がレジスト塗布の行われる塗布処理領域２７Ｓである。
【００３２】
処理ステージ２７には、ステージ表面２７ｃ上にエアを噴出する複数のエア噴出孔２７ａと、ステージ表面２７ｃ上のエアを吸引する複数のエア吸引孔２７ｂとが設けられている。これらエア噴出孔２７ａ及びエア吸引孔２７ｂは、処理ステージ２７を貫通するように設けられている。
【００３３】
処理ステージ２７では他のステージに比べて基板の浮上量を高精度で調節できるようになっており、基板の浮上量が例えば１００μｍ以下、好ましくは５０μｍ以下となるように制御することが可能になっている。また、処理ステージ２７上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、処理ステージ２７上に基板Ｓがあるかどうかを検出できるようになっている。
【００３４】
搬出側ステージ２８は、基板搬送方向の下流側の処理ステージ２７に対して＋Ｘ方向側に設けられており、基板搬入領域２５Ｓに設けられた搬入側ステージ２５とほぼ同様の材質、寸法で構成されている。したがって、搬出側ステージ２８の形状についても、平面視略正方形となっている。本実施形態では、搬出側ステージ２８上の領域が基板搬出領域２８Ｓである。基板搬出領域２８Ｓは、レジストの塗布された基板Ｓを装置外部へ搬出する基板搬出領域２８Ｓである。
【００３５】
搬出側ステージ２８には、搬入側ステージ２５と同様、エア噴出孔２８ａ及び昇降ピン出没孔２８ｂが設けられている。搬出側ステージ２８の−Ｚ方向側、すなわち、搬出側ステージ２８の裏面側には、リフト機構２６が設けられている。リフト機構２６は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置に平面視で重なるように設けられている。リフト機構２６は、搬入側ステージ２５に設けられたリフト機構２６と同様の構成になっている。このリフト機構２６は、搬出側ステージ２８上の基板Ｓを外部装置へと搬出する際に、基板Ｓの受け渡しのため昇降ピン２６ｂによって基板Ｓを持ち上げることができるようになっている。また、搬出側ステージ２８上には、不図示の基板センサが設けられている。当該基板センサにより、搬出側ステージ２８上に基板Ｓがあるかどうかを検出できるようになっている。
【００３６】
中央部ステージ２９は、搬入側ステージ及び搬出側ステージと同様、例えばステンレス鋼などからなり、平面視でほぼ正方形の板状部材である。中央部ステージ２９には、エア噴出孔２９ａが複数設けられている。エア噴出孔２９ａは、中央部ステージ２９のステージ表面２９ｃ上にエアを噴出する孔であり、平面視でマトリクス状に配置されている。エア噴出孔２９ａには図示しないエア供給源が接続されている。中央部ステージ２９では、エア噴出孔２９ａから噴出されるエアによって基板Ｓを＋Ｚ方向に浮上させることができるようになっている。中央部ステージ２９上には、不図示の基板センサが設けられている。基板センサによって、中央部ステージ２９上に基板Ｓがあるかどうかを検出できるようになっている。
【００３７】
搬送機構２３は、基板Ｓを保持して＋Ｘ方向に搬送する機構を有しており、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃ上に一対設けられている。この一対の搬送機構２３は、ステージ２２のＹ方向中央に対して線対称の構成になっており、当該線対称である点を除いては同一の構成となっている。したがって、以下、フレーム側部２１ｂに設けられる搬送機構２３を例に挙げて説明する。
【００３８】
搬送機構２３は、搬送機２３ａと、基板保持部２３ｂと、レール２３ｃとを有している。搬送機２３ａは内部に例えばリニアモータが設けられた構成になっており、当該リニアモータが駆動することによって、搬送機２３ａがレール２３ｃ上を移動可能になっている。
【００３９】
基板保持部２３ｂは、基板Ｓのうち−Ｙ方向側の側縁部を保持する保持部である。基板Ｓの当該側縁部は、ステージ２２に対してはみ出した部分であり、基板搬送方向に沿った一の側部である。基板保持部２３ｂは、搬送機２３ａの＋Ｘ方向側の面上にＹ方向に沿って例えば４つ設けられており、当該搬送機２３ａに取り付けられている。各基板保持部２３ｂには吸着パッドが設けられており、当該吸着パッドによって基板Ｓを吸着して保持するようになっている。
【００４０】
レール２３ｃは、フレーム側部２１ｂ上に設けられており、搬入側ステージ２５、処理ステージ２７及び搬出側ステージ２８の側方に各ステージに跨って延在している。当該レール２３ｃを移動することで搬送機２３ａが当該各ステージに沿って移動できるようになっている。
【００４１】
なお、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃに設けられた各搬送機構２３は、独立して基板Ｓを搬送できるようになっている。例えば、図３に示すようにフレーム側部２１ｂに設けられた搬送機構２３と、フレーム側部２１ｃに設けられた搬送機構２３とで異なる基板Ｓを保持させることができるようになっている。この場合、各搬送機構２３によって基板を交互に搬送することが可能となるため、スループットが向上することになる。また、上記の基板Ｓの半分程度の面積を有する基板を搬送する場合には、例えば２つの搬送機構２３で１枚ずつ保持し、これら２つの搬送機構２３を＋Ｘ方向に並進させることによって、２枚の基板を同時に搬送させることもできるようになっている。
【００４２】
（塗布部）  
塗布部３の構成を説明する。  
各塗布部３は、上記の処理ステージ２７に平面視で重なる位置に配置されている。塗布部３Ａは、基板搬送方向の上流側の処理ステージ２７に対応している。塗布部３Ｂは、基板搬送方向の下流側の処理ステージ２７に対応している。塗布部３Ａ及び塗布部３Ｂは、それぞれ基板搬入領域２５Ｓと基板搬出領域２８Ｓとの間に配置されている。図３に示すように、塗布部３Ａと塗布部３Ｂとの間の距離Ｌ１は、基板Ｓの基板搬送方向の寸法Ｌ２よりも大きくなっている。塗布部３Ａ及び塗布部３Ｂは、基板Ｓ上にレジストを塗布する部分であり、それぞれ門型フレーム３１と、ノズル３２とを有している。塗布部３Ａ及び塗布部３Ｂは、同一の構成となっている。
【００４３】
門型フレーム３１は、支柱部材３１ａと、架橋部材３１ｂとを有しており、処理ステージ２７をＹ方向に跨ぐように設けられている。支柱部材３１ａは処理ステージ２７をＹ方向に挟むように１つずつ設けられており、各支柱部材３１ａがそれぞれフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃに支持されている。各支柱部材３１ａは、上端部の高さ位置が揃うように設けられている。架橋部材３１ｂは、各支柱部材３１ａの上端部の間に架橋されており、当該支柱部材３１ａに対して昇降可能となっている。
【００４４】
この門型フレーム３１は移動機構３４に接続されている。移動機構３４は、レール部材３５及び駆動機構３６を有している。レール部材３５はフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの溝２１ｄ内に例えば１本ずつ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。各レール部材３５は、それぞれ管理部４よりも−Ｘ方向側に延在するように設けられている。駆動機構３６は、門型フレーム３１に接続され塗布部３をレール部材３５に沿って移動させる。
【００４５】
ノズル３２は、一方向が長手の長尺状に構成されており、門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの−Ｚ方向側の面に設けられている。このノズル３２のうち−Ｚ方向の先端には、自身の長手方向に沿ってスリット状の開口部３２ａが設けられており、当該開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。ノズル３２は、開口部３２ａの長手方向がＹ方向に平行になると共に、当該開口部３２ａが処理ステージ２７に対向するように配置されている。開口部３２ａの長手方向の寸法は基板ＳのＹ方向の寸法よりも小さくなっており、基板Ｓの周辺領域にレジストが塗布されないようになっている。ノズル３２の内部にはレジストを開口部３２ａに流通させる図示しない流通路が設けられており、この流通路にはレジスト供給源３９（３９Ａ、３９Ｂ）が接続されている。このレジスト供給源３９（３９Ａ、３９Ｂ）は例えば図示しないポンプを有しており、当該ポンプでレジストを開口部３２ａへと押し出すことで開口部３２ａからレジストが吐出されるようになっている。レジスト供給源３９（３９Ａ、３９Ｂ）は、塗布部３Ａ及び塗布部３Ｂに設けられる各ノズル３２についてそれぞれ別個に設けられており、塗布部３Ａ及び塗布部３Ｂにはそれぞれ独立してレジストが供給されるようになっている。
【００４６】
支柱部材３１ａには不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によって架橋部材３１ｂに保持されたノズル３２がＺ方向に移動可能になっている。ノズル３２には不図示の移動機構が設けられており、当該移動機構によってノズル３２が架橋部材３１ｂに対してＺ方向に移動可能になっている。門型フレーム３１の架橋部材３１ｂの下面には、ノズル３２の開口部３２ａ、すなわち、ノズル３２の先端３２ｃと当該ノズル先端３２ｃに対向する対向面との間のＺ方向上の距離を測定するセンサ３３が取り付けられている。このセンサ３３はＹ方向に沿って例えば３つ設けられている。
【００４７】
（管理部）  
管理部４の構成を説明する。  
管理部４は、基板Ｓに吐出されるレジスト（液状体）の吐出量が一定になるようにノズル３２を管理する部位である。管理部４Ａは、塗布部３Ａに対して基板搬送方向の上流側（−Ｘ方向側）に設けられており、塗布部３Ａに設けられるノズル３２を管理する。管理部４Ｂは、塗布部３Ｂに対して基板搬送方向の上流側に設けられており、塗布部３Ｂに設けられるノズル３２を管理する。管理部４Ａ及び管理部４Ｂは、同一の構成になっている。管理部４Ａ及び管理部４Ｂは、それぞれ予備吐出機構４１と、ディップ槽４２と、ノズル洗浄装置４３と、これらを収容する収容部４４と、当該収容部を保持する保持部材４５とを有している。
【００４８】
予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３は、−Ｘ方向側へこの順で配列されている。予備吐出機構４１は、レジストを予備的に吐出する部分である。当該予備吐出機構４１は塗布部３が塗布処理領域２７Ｓ上に配置されている状態でノズル３２に最も近くなる位置に設けられている。ディップ槽４２は、内部にシンナーなどの溶剤が貯留された液体槽である。ノズル洗浄装置４３は、ノズル３２の開口部３２ａ近傍をリンス洗浄する装置であり、Ｙ方向に移動する図示しない洗浄機構と、当該洗浄機構を移動させる図示しない移動機構とを有している。この移動機構は、洗浄機構よりも−Ｘ方向側に設けられている。ノズル洗浄装置４３は、移動機構が設けられる分、予備吐出機構４１及びディップ槽４２に比べてＸ方向の寸法が大きくなっている。なお、予備吐出機構４１、ディップ槽４２、ノズル洗浄装置４３の配置については、本実施形態の配置に限られず、他の配置であっても構わない。
【００４９】
収容部４４のＹ方向の寸法は上記門型フレーム３１の支柱部材３１ａ間の距離よりも小さくなっており、上記門型フレーム３１が収容部４４を超えてＸ方向に移動できるようになっている。また、門型フレーム３１は、収容部４４内に設けられる予備吐出機構４１、ディップ槽４２及びノズル洗浄装置４３について、これらの各部を跨ぐようにアクセスできるようになっている。
【００５０】
保持部材４５は、管理部移動機構４６に接続されている。管理部移動機構４６は、レール部材４７及び駆動機構４８を有している。レール部材４７は、フレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの溝２１ｅ内にそれぞれ設けられており、それぞれＸ方向に延在している。各レール部材４７は、塗布部３の門型フレーム３１に接続されるレール部材３５の間に配置されている。各レール部材４７の−Ｘ方向の端部は、例えばフレーム側部２１ｂ及びフレーム側部２１ｃの−Ｘ方向の端部まで設けられている。駆動機構４８は、保持部材４５に接続され管理部４をレール部材４７上に沿って移動させる。
【００５１】
次に、上記のように構成された塗布装置１の動作を図５〜図１１を用いて説明する。図５〜図１０は、塗布装置１の塗布動作を示す平面図である。図５〜図１０においては、図５に示す座標系が図６〜図１０において共通して用いられる。図１１は、塗布装置１のノズル管理動作を示す図である。図５〜図１１では、図を判別しやすくするため、例えば搬送機構２３の図示を省略するなど塗布装置１の構成を模式化して記載している。以下の説明では、動作が行われる部分を主体として説明するが、実際には制御装置５の制御に基づいて各動作が行われる。
【００５２】
（塗布動作）  
本実施形態では、短手方向が搬送方向に平行になるように基板Ｓを基板搬入領域に搬入し、当該基板Ｓを浮上させて搬送しつつ塗布処理領域でレジストを塗布し、当該レジストを塗布した基板Ｓを基板搬出領域から搬出する。
【００５３】
本実施形態では、２つの塗布部３Ａ及び３Ｂにおいて交互に塗布動作を行うようにする。以下の例では、最初の基板については塗布部３Ａに設けられたノズル３２を用いて塗布動作を行い、次の基板については塗布部３Ｂに設けられたノズル３２を用いて塗布動作を行うようにする。更に、３番目の基板については再び塗布部３Ａに設けられたノズル３２を用いて塗布動作を行うようにする。なお、塗布部３Ａ及び３Ｂを使用する順序は本実施形態の例とは逆の順序であっても構わない。
【００５４】
まず、基板が塗布装置１に搬入されるまでの動作を説明する。基板を基板搬入領域に搬入する前に、塗布装置１をスタンバイさせておく。具体的には、搬入側ステージ２５の基板搬入領域に搬送機２３ａを配置させ、吸着パッドの高さ位置を基板の浮上高さ位置に合わせておく。この場合、図３における−Ｙ側の搬送機２３ａをスタンバイさせておく。また、搬入側ステージ２５のエア噴出孔２５ａ、処理ステージ２７のエア噴出孔２７ａ、エア吸引孔２７ｂ及び搬出側ステージ２８のエア噴出孔２８ａからそれぞれエアを噴出又は吸引し、ステージ２２の表面に基板が浮上する程度にエアが供給された状態にしておく。
【００５５】
塗布装置１が上記のようにスタンバイされた後、例えば図示しない搬送アームなどによって外部から基板搬入位置に基板Ｓ１が搬送されてきたら、搬入側ステージ２５に設けられる昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂからステージ表面２５ｃに突出させる。この昇降部材２６ａの動作により、基板Ｓ１が昇降ピン２６ｂに持ち上げられ、当該基板Ｓ１の受け取りが行われる。また、アライメント装置２５ｄの長孔から位置合わせ部材をステージ表面２５ｃに突出させておく。
【００５６】
基板Ｓ１を受け取った後、昇降部材２６ａを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２５ｂ内に収容する。このとき、ステージ表面２５ｃにはエアの層が形成されているため、基板Ｓ１は当該エアによりステージ表面２５ｃに対して浮上した状態で保持される。基板Ｓ１がエア層の表面に到達した際、アライメント装置２５ｄの位置合わせ部材によって基板Ｓ１の位置合わせが行われる。位置合わせの後、基板搬入位置の−Ｙ方向側に配置された各基板保持部２３ｂの吸着パッドを基板Ｓの裏面に吸着させて基板を保持し、当該基板の搬入が完了する。
【００５７】
基板Ｓ１の搬入後、搬送機２３ａをレール２３ｃに沿って移動させる。搬送機２３ａの移動に伴って基板Ｓ１が＋Ｘ方向への移動を開始する。基板Ｓ１の搬送方向先端が塗布部３Ａに設けられたノズル３２の開口部３２ａの位置に到達したら、ノズル３２の開口部３２ａから基板Ｓ１へ向けてレジストＲを吐出する。レジストの吐出は、ノズル３２の位置を固定させ搬送機２３ａによって基板Ｓ１を搬送させながら行う。基板Ｓ１の移動に伴い、図５に示すように、基板Ｓ１上にレジスト膜Ｒが塗布されていく。基板Ｓ１がレジストを吐出する開口部３２ａの下を通過することにより、基板Ｓ１の所定の領域にレジスト膜Ｒが形成される。
【００５８】
レジスト膜Ｒの形成された基板Ｓ１は、図６に示すように、中央部ステージ２９側へと搬送される。基板Ｓ１が中央部ステージ２９上を移動している間に、次に処理を行う基板Ｓ２を搬入する。基板Ｓ２の搬入動作に際しては、例えば図３における＋Ｙ側の搬送機２３ａによって基板Ｓ２を保持させる。基板Ｓ２を搬入した後、＋Ｙ側の搬送機２３ａは基板Ｓ２を保持したまま＋Ｘ方向へ基板を搬送する。この基板Ｓ２は、塗布部３Ｂに設けられたノズル３２によってレジストＲを塗布する。
【００５９】
基板Ｓ２の搬入動作及び搬送動作と並行するように、基板Ｓ１の搬送動作を行う。図７に示すように、基板Ｓ１は中央部ステージ２９から塗布部３Ｂの下方を通過して搬出側ステージ２８へと搬送され、搬出動作が行われる。また、基板Ｓ２は塗布部３Ａの下方を通過して中央部ステージ２９へと搬送される。このとき、塗布部３Ａ及び塗布部３Ｂでは塗布動作は行われない。
【００６０】
ここで、基板の搬出動作を説明する。搬出側ステージ２８では、ステージ表面２８ｃに対して浮上した状態で基板搬出位置まで基板Ｓが搬送される。基板が基板搬出位置に到達したら、リフト機構２６の昇降部材２６ａを＋Ｚ方向に移動させる。昇降部材２６ａの移動により、昇降ピン２６ｂが昇降ピン出没孔２８ｂから基板Ｓの裏面へ突出し、基板Ｓが昇降ピン２６ｂによって持ち上げられる。この状態で、例えば搬出側ステージ２８の＋Ｘ方向側に設けられた図示しない外部の搬送アームが搬出側ステージ２８にアクセスし、基板Ｓを受け取る。
【００６１】
このような搬出動作によって基板Ｓ１を搬出した後、搬送機２３ａを再び搬入側ステージ２５の基板搬入位置まで戻し、３番目の基板Ｓ３が搬送されるまで待機させる。基板Ｓ１を搬出した後、昇降部材２６ｂを下降させて昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２８ｂ内に収容した後、図８に示すように、基板Ｓ２を＋Ｘ側へ移動させ、塗布部３Ｂに設けられたノズル３２によって基板Ｓ２上にレジストＲを塗布する。
【００６２】
基板Ｓ２の塗布動作を行うにあたり、制御装置５は、基板Ｓ１の搬出動作が完了したか否かの確認を行う。搬出動作の完了の確認は、例えば上記の基板センサ（不図示）によって搬出側ステージ２８上に基板Ｓ１があるかどうかを検出することによって行う。基板Ｓ１が搬出側ステージ２８上にあると検出された場合、制御装置５は、基板Ｓ１の搬出処理が完了しておらず塗布部３Ｂによる塗布処理及び基板Ｓ２の搬送処理が可能ではないと判断して、基板Ｓ２を中央部ステージ２９上で待機させる。また、基板Ｓ１が無く且つ昇降ピン２６ｂを昇降ピン出没孔２８ｂ内に収容していると検出された場合、既に搬出動作が完了しており塗布動作及び搬送動作が可能であると判断して、基板Ｓ２の搬送を開始させる。このような判断を制御装置５に行わせることにより、基板が基板搬出位置に重なって搬送されてしまうような事態が回避されることとなる。
【００６３】
また、この塗布動作と並行して、３番目の基板Ｓ３の搬入を行う。基板Ｓ３の搬入動作に際しては、基板搬入位置まで戻しておいた図３に示す−Ｙ側の搬送機２３ａを用いる。当該基板Ｓ３は、塗布部３Ａに設けられるノズル３２によってレジストＲを塗布する。
【００６４】
図９に示すように、塗布部３Ｂによる塗布動作を完了させた基板Ｓ２は、搬出側ステージ２８の基板搬出位置に搬送され、搬送動作が行われる。また、図９に示すように、搬入された基板Ｓ３は、＋Ｘ方向に搬送されて塗布部３Ａによる塗布動作が行われる。当該塗布動作を行うに当たり、制御装置５は、基板Ｓ２の塗布動作の場合と同様の確認を行う。具体的には、中央部ステージ２９上に基板Ｓ２があるかどうかを確認し、基板Ｓ２が無いと確認された場合には、塗布部３Ａでの塗布処理及び基板Ｓ３の搬送処理が可能であると判断し、基板Ｓ３を塗布部３Ａ側へ搬送させるようにする。基板Ｓ２があると確認された場合には、塗布処理及び搬送処理が可能ではないと判断し、塗布部３Ａの上流側で基板Ｓ３を待機させるようにする。
【００６５】
塗布動作が完了した基板Ｓ３は、図１０に示すように、搬送機２３ａによって中央部ステージ２９まで搬送される。ここで制御装置５は、基板Ｓ２の搬出処理が完了したかどうかを確認し、当該基板Ｓ２の搬出動作が完了次第、基板Ｓ３が搬出側ステージ２８へと搬送させ、当該基板Ｓ３の搬出動作を行わせる。また、当該基板Ｓ３を搬出側ステージ２８へと搬送する際には、４番目の基板の搬入動作を行うようにする。このように、塗布部３Ａ及び３Ｂを交互に用いながら複数の基板に対して順次塗布動作を行っていく。
【００６６】
（ノズル管理動作）  
塗布部３Ａ及び３Ｂでは、ノズル３２の吐出状態を保持するための予備吐出を行うようにしている。塗布部３Ａに設けられるノズル３２のノズル管理動作は、管理部４Ａにおいて行う。塗布部３Ｂに設けられるノズル３２のノズル管理動作は、管理部４Ｂにおいて行う。ノズル管理動作を行う場合、図１１に示すように、塗布部３（３Ａ、３Ｂ）の門型フレーム３１を、レール部材３５によって、対応する管理部４（４Ａ、４Ｂ）の位置までそれぞれ−Ｘ方向へ移動させる。
【００６７】
管理部４の位置まで門型フレーム３１を移動させた後、門型フレーム３１の位置を調整してノズル３２の先端をノズル洗浄装置４３にアクセスさせ、当該ノズル洗浄装置４３によってノズル先端３２ｃを洗浄する。
【００６８】
ノズル先端３２ｃの洗浄後、当該ノズル３２を予備吐出機構４１にアクセスさせる。予備吐出機構４１では、開口部３２ａと予備吐出面との間の距離を測定しながらノズル３２の先端の開口部３２ａをＺ方向上の所定の位置に移動させ、ノズル３２を−Ｘ方向又は＋Ｘ方向へ移動させながら開口部３２ａからレジストを予備吐出する。
【００６９】
予備吐出動作を行った後、門型フレーム３１を元の位置に戻す。フレーム側部２１ｃ上に設けられた搬送機構２３によって次の基板Ｓが搬送されてきたら、ノズル３２をＺ方向上の所定の位置に移動させる。このように、基板Ｓにレジスト膜Ｒを塗布する塗布動作と予備吐出動作とを繰り返し行わせることで、基板Ｓには良質なレジスト膜Ｒが形成されることになる。
【００７０】
なお、必要に応じて、例えば管理部４に所定の回数アクセスする毎に、当該ノズル３２をディップ槽４２内にアクセスさせても良い。ディップ槽４２では、ノズル３２の開口部３２ａをディップ槽４２に貯留された溶剤（シンナー）の蒸気雰囲気に曝すことでノズル３２の乾燥を防止する。
【００７１】
本実施形態では、複数の塗布部３Ａ及び３Ｂ、複数の管理部４Ａ及び４Ｂを備える攻勢であるから、例えば、塗布部３Ａに塗布動作を行わせている間、塗布部３Ｂにはノズル管理動作を行わせるようにすることができる。逆に、塗布部３Ｂに塗布動作を行わせている間に塗布部３Ａにはノズル管理動作を行わせるようにすることもできる。
【００７２】
以上のように、本実施形態によれば、２つの塗布部３（３Ａ、３Ｂ）を有する塗布装置１にあって、基板搬送部２が基板搬送方向の一方の端部に基板Ｓを搬入する基板搬入領域２５Ｓを有すると共に基板搬送方向の他方の端部に基板Ｓを搬出する基板搬出領域２８Ｓを有し、上記２つの塗布部３Ａ及び３Ｂ間の距離Ｌ１が基板Ｓの基板搬送方向の寸法Ｌ２よりも大きくなるように基板搬入領域２５Ｓと基板搬出領域２８Ｓとの間に上記２つの塗布部３Ａ及び３Ｂが配置されていることとしたので、基板搬出領域２８Ｓ及び上記２つの塗布部３Ａ及び３Ｂ間の２箇所に基板Ｓを配置させることができる。したがって、レジストを塗布した後の基板Ｓを基板搬出領域２８Ｓで待機させる場合であっても、上記２つの塗布部３Ａ及び３Ｂ間には基板Ｓを配置させるスペースが空いているため、塗布処理を待機させること無くスムーズな処理が可能となる。これにより、複数の塗布部３Ａ及び３Ｂを用いて塗布処理を行う場合であっても、タクトの短縮化をより確実に実現可能となる。
【００７３】
また、本実施形態によれば、複数の塗布部３Ａ及び３Ｂに対して独立してレジストを供給可能なレジスト供給源３９（３９Ａ、３９Ｂ）を更に備えることとしたので、各塗布部３Ａ及び３Ｂに設けられるそれぞれのノズル３２に対して独立してレジストを供給することができる。これにより、複数の塗布部３Ａ及び３Ｂを効率的にメンテナンスすることができる。
【００７４】
また、本実施形態によれば、複数の塗布部３Ａ及び３Ｂが基板搬送方向に移動可能に設けられていることとしたので、必要に応じて当該複数の塗布部３Ａ及び３Ｂ同士の間隔を調整することができる。このため、塗布装置１によって処理する基板Ｓの大きさに合わせて塗布部３Ａ及び３Ｂの間隔を調整することができるため、幅広い処理を行うことが可能となる。
【００７５】
また、本実施形態によれば、管理部４（４Ａ、４Ｂ）が複数の塗布部３（３Ａ、３Ｂ）のそれぞれに対応して個別に設けられていることとしたので、複数の塗布部３（３Ａ、３Ｂ）に対して管理部４（４Ａ、４Ｂ）による処理を個別に行わせることができる。例えば複数の塗布部のうち一方がノズル管理動作を行っている間に、他方に塗布動作を行わせるといった処理が可能となる。
【００７６】
本発明によれば、複数の塗布部３（３Ａ、３Ｂ）での塗布処理及び基板搬送部２での基板の搬送処理が可能であるか否かを基板の位置に基づいて判断し、可能であると判断した処理を行わせる制御装置５を備えることとしたので、基板Ｓをより安全かつ効率的に処理することが可能となる。これにより、一層のタクトの短縮を図ることができる。
【００７７】
本発明の技術範囲は上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更を加えることができる。  
例えば、図１２に示すように、２つの塗布部３Ａ及び３Ｂ間の距離Ｌ１が基板搬送方向の基板Ｓの寸法Ｌ２の２倍よりも大きくなるように２つの塗布部３Ａ及び３Ｂが配置されている構成であっても構わない。この構成では、２つの塗布部３Ａ及び３Ｂ間に基板を２枚配置させることができるため、一層確実にタクトを短縮させることができる。加えて、塗布装置１における処理の幅が広がることにもなる。塗布部３Ａ及び３Ｂ間に２枚の基板を配置させる位置に対応する基板センサ（不図示）を設ける構成であっても構わない。
【００７８】
また、例えば図１３に示すように、基板搬送方向の下流側に設けられる塗布部３Ｂと基板搬出領域２８Ｓとの間の距離Ｌ３が基板Ｓの基板搬送方向の寸法Ｌ２よりも大きくなるように塗布部３Ｂが配置されている構成であっても構わない。この構成では、下流側に設けられる上記塗布部３Ｂと基板搬出領域２８Ｓとの間にも基板Ｓを配置させることができる。これにより、一層効果的にタクトを短縮化することができる。この場合においても２枚の基板を配置させる位置に対応する基板センサ（不図示）を設ける構成であっても構わない。
【００７９】
また、例えば図１４に示すように、基板搬送方向の上流側に設けられる塗布部３Ａと基板搬入領域２５Ｓとの間の距離Ｌ４が基板Ｓの基板搬送方向の寸法Ｌ２よりも大きくなるように塗布部３Ａが配置されている構成であっても構わない。この構成では、上流側に設けられる上記塗布部３Ａと基板搬入領域２５Ｓとの間にも基板Ｓを配置させることができる。これにより、一層効果的にタクトを短縮化することができる。この場合においても２枚の基板を配置させる位置に対応する基板センサ（不図示）を設ける構成であっても構わない。
【００８０】
また、上記実施形態においては、複数の管理部４（４Ａ、４Ｂ）が複数の塗布部３（３Ａ、３Ｂ）のそれぞれ上流側に配置された構成としたが、これに限られることは無く、管理部４（４Ａ、４Ｂ）が塗布部３（３Ａ、３Ｂ）のそれぞれ下流側に配置された構成であっても勿論構わない。
【００８１】
また、管理部４（４Ａ、４Ｂ）が塗布部３（３Ａ、３Ｂ）のそれぞれに対応して個別に設けられている構成としたが、これに限られることは無く、塗布部３（３Ａ、３Ｂ）について共通して１つの管理部が設けられた構成であっても構わない。この場合、管理部が塗布部３Ａと塗布部３Ｂとの間に配置される構成が好ましい。
【００８２】
また、上記実施形態においては、レジスト供給源３９Ａ及び３９Ｂによって複数の塗布部３（３Ａ、３Ｂ）に対してレジストを独立して供給可能な構成としたが、これに限られることは無く、これらの複数の塗布部３（３Ａ、３Ｂ）に対して同時にレジストを供給可能な構成としても構わない。
【００８３】
また、上記実施形態においては、塗布装置１に塗布部３が２つ（塗布部３Ａ及び塗布部３Ｂ）配置されている構成としたが、これに限られることは無く、例えば３つ以上搭載された構成であっても本発明の適用は可能である。
【００８４】
また、上記実施形態においては、塗布装置１が基板を浮上させて搬送する浮上搬送型である構成としたが、これに限られることは無く、例えばローラー搬送など他の搬送形態を有する塗布装置であっても本発明の適用は可能である。
【００８５】
また、上記実施形態では、搬入側ステージ２５、搬出側ステージ２８及び中央部ステージ２９が平面視でほぼ正方形に形成されているとして説明したが、これに限られることは無く、他の形状であっても勿論構わない。
【００８６】
また、上記実施形態においては、ガラス基板上にレジストを塗布する塗布装置である構成としたが、これに限られることは無く、例えば被塗布基板は金属片でもよく、塗布液はＳＯＧ（シリカ系液）であっても本発明の適用は可能である。
【００８７】
また、上記実施形態においては、ノズル３２にはスリット状の開口部３２ａが設けられている構成としたが、これに限られることは無く、例えばロール式ノズル、インクジェット式ノズル、スプレー式ノズルであっても本発明の適用は可能である。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】本発明の実施形態に係る塗布装置の構成を示す斜視図。
【図２】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す正面図。
【図３】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す平面図。
【図４】本実施形態に係る塗布装置の構成を示す側面図。
【図５】本実施形態に係る塗布装置の動作を示す模式図。
【図６】同、動作図。
【図７】同、動作図。
【図８】同、動作図。
【図９】同、動作図。
【図１０】同、動作図。
【図１１】同、動作図。
【図１２】本発明に係る塗布装置の他の構成を示す模式図。
【図１３】本発明に係る塗布装置の他の構成を示す模式図。
【図１４】本発明に係る塗布装置の他の構成を示す模式図。
【符号の説明】
【００８９】
Ｓ、Ｓ１〜Ｓ３…基板  Ｒ…レジスト  １…塗布装置  ２…基板搬送部  ３（３Ａ、３Ｂ）…塗布部  ４（４Ａ、４Ｂ）…管理部  ５…制御装置  ２５Ｓ…基板搬入領域  ２８Ｓ…基板搬出領域  ３２…ノズル  ３９（３９Ａ、３９Ｂ）…レジスト供給源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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