(57)【要約】【課題】半田付け部に対する負荷を軽減することが可能な継電器の基板実装構造を得る。【解決手段】端子１００を、端子基部１０１と、平行係止部１０２と、垂直差込部１０３と、を備えて略クランク状に折曲形成し、平行係止部１０２がプリント基板１１０に当接した状態で半田付けする。これにより、端子基部１０１に備わった可撓性により、プリント基板１１０に発生する収縮・膨張を吸収してハンダ付け部１２０に入力される負荷を軽減することができる。【選択図】図２
2010027555.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
継電器本体が端子を介してプリント基板に実装される継電器の基板実装構造において、
前記端子を、
継電器本体の底面から前記プリント基板に対して略垂直に突出する端子基部と、
当該端子基部の先端側に形成され継電器本体の底面から所定距離を離隔した位置でプリント基板と平行な方向に折曲した平行係止部と、
前記平行係止部の先端部をプリント基板に略直角な方向に折曲して当該プリント基板に挿入する垂直差込部と、を備えて形成し、
前記垂直差込部のプリント基板から突出する先端部を当該プリント基板に半田付けしたことを特徴とする継電器の基板実装構造。
【請求項２】
請求項１に記載の継電器の基板実装構造に用いられる継電器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、継電器の基板実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、継電器（リレー）は継電器本体のケースから端子が突出しており、その端子をプリント基板に挿通して半田付けすることにより実装される（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平８−９６６８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、上記従来の継電器の基板実装構造では、プリント基板がＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）等で形成され、温度や湿度などの環境変化による収縮・膨張率が継電器よりも大きくなる場合が多い。
【０００４】
このような場合、環境変化が繰り返されることにより、端子をプリント基板に固定した半田付け部に大きな負荷が加わってしまう。
【０００５】
そこで、本発明は、半田付け部に対する負荷を軽減することが可能な継電器の基板実装構造を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１の発明にあっては、継電器本体が端子を介してプリント基板に実装される継電器の基板実装構造において、上記端子を、継電器本体の底面から上記プリント基板に対して略垂直に突出する端子基部と、当該端子基部の先端側に形成され継電器本体の底面から所定距離を離隔した位置でプリント基板と平行な方向に折曲した平行係止部と、上記平行係止部の先端部をプリント基板に略直角な方向に折曲して当該プリント基板に挿入する垂直差込部と、を備えて形成し、上記垂直差込部のプリント基板から突出する先端部を当該プリント基板に半田付けしたことを特徴とする。
【０００７】
請求項２の発明にあっては、請求項１の継電器の基板実装構造に用いられる継電器である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、継電器本体の端子は、端子基部、平行係止部、および垂直差込部によって略クランク状に折曲形成されることになる。これにより、プリント基板に垂直差込部を差し込む際に、端子は平行係止部がプリント基板に当接した状態でそれ以上の差し込みが阻止されることになり、その状態で垂直差込部がプリント基板から突出する先端部が半田付けされることになる。したがって、継電器本体は端子基部がスペーサとなってプリント基板から離隔して取り付けられることになり、その端子基部の可撓性により、プリント基板に発生する収縮・膨張を吸収してハンダ付け部に入力される負荷を軽減することができる。また、継電器本体をプリント基板との間に所定隙間を設ける機能が既存の端子に備わることになり、別途スペーサ等を設ける場合に比べて、構成の簡素化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。図１は、本実施形態にかかる継電器の全体構造を（ａ）の正面図と（ｂ）の側面図で示す説明図、図２は、継電器の取付状態を（ａ）の正面図と（ｂ）の側面図で示す説明図、図３は、継電器の断面図であって、接極子の非作動状態を示す図、図４は、継電器の断面図であって、接極子の作動状態を示す図である。
【００１０】
図１，図２に示すように、本実施形態にかかる継電器１は、後述する機能部をケース２に収納した継電器本体１Ａと、この継電器本体１Ａのケース２の底面２ｂから突出する端子１００と、を備えている。
【００１１】
本実施形態の継電器１は電磁継電器として構成されており、その継電器本体１Ａは、図３に示すように、上端が開放されたケース２の内方下部に電磁石部３を配置するとともに、内方上部に固定接点４１および可動接点４２を備えた接点部４を配置してある。そして、電磁石部３により作動される接極子（アーマチュア）５に設けたカード６によって、固定接点４１と可動接点４２とを開閉するようになっている。また、ケース２の上端開放部は蓋体７で閉止してある。
【００１２】
電磁石部３は、横置きした鉄心３１の外周に、コイル３２を巻回したボビン３３を密接嵌合するとともに、鉄心３１の前記接極子５を配置した一端部３１ａとは反対側の他端部３１ｂに継鉄３４の一端部３４ａを固定して概ね構成してある。継鉄３４の他端部３４ｂは、Ｌ字状に折曲して鉄心３１と平行となるようにボビン３３の接点部４側（図中上側）に沿わせてある。このとき、鉄心３１および継鉄３４はそれぞれ磁性材料によって形成してある。
【００１３】
接点部４は、固定接点４１をケース２内の上部で、接極子５の配置側（図中左側）とは反対側（図中右側）に配置してあり、可動接点４２を固定接点４１の下方に所定間隔δ１を設けて配置してある。
【００１４】
固定接点４１は第１の接点板４３に直接に設けてあるとともに、可動接点４２は第２の接点板４４に固定した板ばね機能を有するアーム部４５に設けてある。第１の接点板４３は、ケース２の接極子５を配置した側とは反対側（図中右側）の側壁２ａの内側に沿わせて配置してあり、その上端部４３ａを蓋体７の内面に沿わせてＬ字状に折曲し、その上端部４３ａの下側に固定接点４１を設けてある。また、第１の接点板４３の下端部４３ｂは、ケース２の底面２ｂから突出する固定接点側端子１００Ａに接続してある。
【００１５】
第２の接点板４４は、ケース２の接極子５を配置した側（図中左側）の側壁２ｃの内側に沿わせて配置してあり、その上端部４４ａを蓋体７の内面に沿わせてＬ字状に折曲し、その上端部４４ａの下側に上述したアーム部４５の基端部４５ａを結合してある。また、第２の接点板４４の下端部４４ｂは、ケース２の底面２ｂから突出する可動接点側端子１００Ｂに接続してある。
【００１６】
アーム部４５は、接極子５に沿って所定間隔をもって延在しており、その先端部４５ｂの上面に可動接点４２を設けてある。このアーム部４５は、基端部４５ａ側から先端側の固定接点４１に向けて片持ち状に延設してある。そして、アーム部４５は、先端部４５ｂが傾斜部４５ｃを介して固定接点４１から離れるように略Ｓ字状に屈曲されており、その先端部４５ｂの上面に可動接点４２を設けてある。
【００１７】
接極子５は、感磁性材料で形成されて全体的にやや鈍角となる略Ｖ字状に折曲形成してあり、その接極子５の一端部５ａを電磁石部３の鉄心３１の一端部３１ａに対向配置するとともに、他端部５ｂを継鉄３４の他端部３４ｂとアーム部４５との間に配置してある。このとき、接極子５は、屈曲部５ｃの内側点Ｆを支点として継鉄３４の先端部３４ｃの上面角部に掛止してある。
【００１８】
接極子５の一端部５ａは、通常時、つまり、電磁石部３の非励磁時には、図３に示すように鉄心３１との間に所定間隔を設けた状態にあり、このとき、他端部５ｂは継鉄の他端部３４ｂに最も近接した状態にある（非作動状態）。そして、電磁石部３が信号入力により励磁されると、図４に示すように、鉄心３１に接極子５の一端部５ａが吸引されて、接極子５は屈曲部５ｃを中心として図中反時計回り方向に回動し、他端部５ｂをアーム部４５側に持ち上げるようになっている（作動状態）。
【００１９】
カード６は、セラミックなどの絶縁材料によって形成され、接極子５の他端部５ｂの先端部上側に取り付けてあり、その取付位置はアーム部４５の長手方向略中央部との対向部位となっている。カード６はアーム部４５の延在方向に所定幅Ｗをもって形成してあり、その幅Ｗ方向の略中央部にはアーム部４５を押圧するための突部６１を形成してある。このとき、アーム部４５の突部６１が当接する部分には、突部６１のずれを防止する係合部４５ｄを設けてある。
【００２０】
したがって、図４に示すように、電磁石部３が励磁されて接極子５が図中反時計回り方向に回動すると、カード６の突部６１がアーム部４５をそのばね力に抗して押し上げて、可動接点４２を固定接点４１に接触させるようになっている。なお、電磁石部３が消磁されると、接極子５は、その他端部５ｂおよびカード６の自重も加わるが、主にアーム部４５のばね力によって図３に示す通常状態に復帰する。
【００２１】
接極子５の他端部５ｂとアーム部４５との間には、絶縁材料で形成した絶縁隔壁８がアーム部４５の基端部４５ａ側から先端部４５ｂ側に向かって突出している。絶縁隔壁８は、アーム部４５から接極子５へのサージ電流を遮断する機能を有している。
【００２２】
そして、本実施形態では、絶縁隔壁８を、アーム部４５に略沿って当該アーム部４５の基端部４５ａ側からカード６の手前となる位置まで突出させることで、図４に示すように、接極子５の作動状態（接点部４の閉状態）で、絶縁隔壁８とカード６との干渉を回避するようにしてある。これにより、接極子５ひいてはアーム部４５のストロークを大きく確保し、接極子５の非作動状態における固定接点４１と可動接点４２との間隔（絶縁距離）δ１を大きく確保している。なお、図中の間隔δ１，δ２は、耐雷サージ性等を考慮して所要の大きさに設定される。
【００２３】
図２に示すように、継電器本体１Ａは端子１００を介してプリント基板１１０に実装されるようになっている。
【００２４】
ここで、本実施形態にかかる継電器１にあっては、図１に示すように、端子１００を、継電器本体１Ａの底面２ｂからプリント基板１１０に対して略垂直に突出する端子基部１０１と、その端子基部１０１の先端側に形成され継電器本体１Ａの底面２ｂから所定距離ａを離隔した位置でプリント基板１１０と平行な方向に折曲した平行係止部１０２と、平行係止部１０２の先端部をプリント基板１１０に略直角な方向に折曲してそのプリント基板１１０に挿入する垂直差込部１０３と、を備えて形成してある。そして、図２に示すように、垂直差込部１０３のプリント基板１１０から突出する先端部１０３ａをそのプリント基板１１０に半田付け部１２０をもって半田付けしてある。
【００２５】
このとき、プリント基板１１０はＰＣＢ（ポリ塩化ビフェニル）で形成したＰＣＢ製であり、端子基部１０１の長さを０．８〜２．０ｍｍとしてある。
【００２６】
以上の構成によれば、継電器本体１Ａの端子１００は、端子基部１０１、平行係止部１０２、および垂直差込部１０３によって略クランク状に折曲形成されることになる。よって、図２に示すように、プリント基板１１０に垂直差込部１０３を差し込む際に、端子１００は平行係止部１０２がプリント基板１１０に当接した状態でそれ以上の差し込みが阻止され、その状態で垂直差込部１０３がプリント基板１１０から突出する先端部１０３ａが半田付けされることになる。
【００２７】
したがって、継電器本体１Ａは端子基部１０１がスペーサとなってプリント基板１１０から離隔して取り付けられることになり、その端子基部１０１に備わった可撓性により、プリント基板１１０に発生する収縮・膨張を吸収してハンダ付け部１２０に入力される負荷を軽減することができる。よって、プリント基板１１０に発生する収縮・膨張が繰り返された場合にも、ハンダ付け部１２０にクリック等の損傷が発生するのを効果的に抑制することができる。
【００２８】
また、継電器本体１Ａをプリント基板１１０との間に所定隙間を設ける機能が既存の端子１００に備わることにより、継電器１の構造を簡素化することができる。
【００２９】
また、本実施形態では、プリント基板１１０をＰＣＢ製とした場合に、端子基部１０１の長さを０．８〜２．０ｍｍとしたことにより、継電器本体１Ａとプリント基板１１０との間の隙間を確保しつつ、プリント基板１１０に発生する収縮・膨張を効率良く吸収できる。
【００３０】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態には限定されず、種々の変形が可能である。例えば、継電器１は、本実施形態の電磁継電器に限ることはなく、それ以外に一般に用いられる継電器（リレー）であっても本発明を適用することができる。継電器１の内部構成も本実施形態に開示したものには限定されない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の一実施形態にかかる継電器の全体構造を（ａ）の正面図と（ｂ）の側面図で示す説明図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる継電器の取付状態を（ａ）の正面図と（ｂ）の側面図で示す説明図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる継電器の断面図であって、接極子の非作動状態を示す図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる継電器の断面図であって、接極子の作動状態を示す図である。
【符号の説明】
【００３２】
１  継電器
１Ａ  継電器本体
１００  端子
１０１  端子基部
１０２  平行係止部
１０３  垂直差込部
１０３ａ  垂直差込部の先端部
１１０  プリント基板
１２０  ハンダ付け部
【図１】
2010027555.tif 000003
【図２】
2010027555.tif 000004
【図３】
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【図４】
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