(57)【要約】【課題】レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、レーザ光を遮断する遮断状態とを迅速に切り替えること。【解決手段】レーザシャッタユニット１は、レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌを透過させる透過状態と、該レーザ光Ｌを遮断する遮断状態とを切り替える。レーザシャッタユニット１は、レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌの一部を反射可能な第一反射ミラー１０ａと、レーザ光Ｌの残部を反射可能な第二反射ミラー１０ｂと、を備えている。透過状態において、第一反射ミラー１０ａおよび第二反射ミラー１０ｂは、レーザ光Ｌを反射しない位置に位置づけられ、遮断状態において、第一反射ミラー１０ａは該レーザ光Ｌの一部を反射する位置に位置づけられ、第二反射ミラー１０ｂは該レーザ光Ｌの残部を反射する位置に位置づけられる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、該レーザ光を遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニットにおいて、
前記レーザ発振器から照射されたレーザ光の一部を反射可能な第一反射ミラーと、
前記レーザ光の残部を反射可能な第二反射ミラーと、を備え、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光を反射しない位置に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられることを特徴とするレーザシャッタユニット。
【請求項２】
前記第一反射ミラーで反射されたレーザ光の一部を吸収する第一吸収部材と、
前記第二反射ミラーで反射されたレーザ光の残部を吸収する第二吸収部材と、をさらに備えたことを特徴とする請求項１に記載のレーザシャッタユニット。
【請求項３】
前記第一反射ミラーを回転駆動させる第一回転駆動部と、
前記第二反射ミラーを回転駆動させる第二回転駆動部と、をさらに備え、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光に略平行に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは回転されて該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは回転されて該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられることを特徴とする請求項１または２のいずれか１項に記載のレーザシャッタユニット。
【請求項４】
前記第一反射ミラーを回転駆動させる第一回転駆動部と、
前記第二反射ミラーを回転駆動させる第二回転駆動部と、をさらに備え、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光に略平行に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは回転されて該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは回転されて該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられ、
前記第一吸収部材は、第一反射ミラーが回転する際に反射されるレーザ光を吸収するために、横断面が略扇形状または細長い矩形状からなっており、
前記第二吸収部材は、第二反射ミラーが回転する際に反射されるレーザ光を吸収するために、横断面が略扇形状または細長い矩形状からなっていることを特徴とする請求項２に記載のレーザシャッタユニット。
【請求項５】
レーザ光を照射させるレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、該レーザ光を遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニットと、を備え、
前記レーザシャッタユニットは、
前記レーザ発振器から照射されたレーザ光の一部を反射可能な第一反射ミラーと、
前記レーザ光の残部を反射可能な第二反射ミラーと、を有し、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光を反射しない位置に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられることを特徴とするレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、当該レーザ光を遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニットと、このようなレーザシャッタユニットを用いたレーザ加工装置に関する
【背景技術】
【０００２】
従来から、レーザ光を照射させるレーザ発振器と、当該レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、当該レーザ光を遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニットと、を備えたレーザ加工装置が知られている（特許文献１および２、参照）。
【０００３】
このようなレーザ加工装置において、ガラス基板などの被処理基板を加工する場合には、加工開始および加工完了のタイミングに合わせてレーザシャッタユニットの開閉のタイミングを制御する必要がある。このようなことを実施する背景には、レーザ発振器から照射されるレーザ光の出力が安定するまでに所定の時間が必要であり、その間、レーザ光を遮断しておくためである。また、被処理基板の交換の際にも、レーザ光を遮断するために、レーザ加工装置と外部搬送機などとの同期をとる必要があり、この意味でもレーザ加工装置において、レーザシャッタユニットは必要不可欠なユニットになっている。
【特許文献１】特開２００７−１３６４７８号公報
【特許文献２】特開平６−１９６７８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来のレーザシャッタユニットでは、レーザシャッタユニットによる透過状態と遮断状態(ＯＰＥＮ，ＣＬＯＳＥ)の切換えに必要な時間は、振動問題などの制約もあり、約０．３秒かかってしまっている。このため、レーザシャッタユニットの切換え動作時に、レーザ発振の立ち上がりや立ち下がりの際にレーザ光が変形してしまったりレーザ光が欠けてしまったりするので、不安定な加工となりやすい。
【０００５】
他方、パルスレーザ発振の初期に発生する不安定なパルスを切り出す手法として、ＡＯモジュレータなどの光学素子で高速にシャツタリングする方法も考えられるが、この方式では、高い出力や径の太いレーザ光を制御することができず、また、ＡＯモジュレータを通過した後のビーム分布が乱れてしまい加工に影響が出るといった問題があった。
【０００６】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、レーザ光を遮断する遮断状態とを迅速に切り替えることができるレーザシャッタユニットと、このようなレーザシャッタユニットを用いたレーザ加工装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるレーザシャッタユニットは、
レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、該レーザ光を遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニットにおいて、
前記レーザ発振器から照射されたレーザ光の一部を反射可能な第一反射ミラーと、
前記レーザ光の残部を反射可能な第二反射ミラーと、を備え、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光を反射しない位置に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられる。
【０００８】
本発明によるレーザシャッタユニットにおいて、
前記第一反射ミラーで反射されたレーザ光の一部を吸収する第一吸収部材と、
前記第二反射ミラーで反射されたレーザ光の残部を吸収する第二吸収部材と、をさらに備えたことが好ましい。
【０００９】
本発明によるレーザシャッタユニットにおいて、
前記第一反射ミラーを回転駆動させる第一回転駆動部と、
前記第二反射ミラーを回転駆動させる第二回転駆動部と、をさらに備え、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光に略平行に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは回転されて該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは回転されて該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられることが好ましい。
【００１０】
本発明によるレーザシャッタユニットにおいて、
前記第一反射ミラーを回転駆動させる第一回転駆動部と、
前記第二反射ミラーを回転駆動させる第二回転駆動部と、をさらに備え、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光に略平行に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは回転されて該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは回転されて該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられ、
前記第一吸収部材は、第一反射ミラーが回転する際に反射されるレーザ光を吸収するために、横断面が略扇形状または細長い矩形状からなっており、
前記第二吸収部材は、第二反射ミラーが回転する際に反射されるレーザ光を吸収するために、横断面が略扇形状または細長い矩形状からなっていることが好ましい。
【００１１】
本発明によるレーザ加工装置は、
レーザ光を照射させるレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、該レーザ光を遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニットと、を備え、
前記レーザシャッタユニットは、
前記レーザ発振器から照射されたレーザ光の一部を反射可能な第一反射ミラーと、
前記レーザ光の残部を反射可能な第二反射ミラーと、を有し、
前記透過状態において、前記第一反射ミラーおよび前記第二反射ミラーは、前記レーザ光を反射しない位置に位置づけられ、前記遮断状態において、前記第一反射ミラーは該レーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、前記第二反射ミラーは該レーザ光の残部を反射する位置に位置づけられる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、透過状態において、第一反射ミラーおよび第二反射ミラーが、レーザ光を反射しない位置に位置づけられ、他方、遮断状態において、第一反射ミラーがレーザ光の一部を反射する位置に位置づけられ、第二反射ミラーがレーザ光の残部を反射する位置に位置づけられる。このため、レーザ発振器から照射されたレーザ光を透過させる透過状態と、レーザ光を遮断する遮断状態とを迅速に切り替えることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態
以下、本発明に係るレーザシャッタユニットとレーザ加工装置の実施の形態について、図面を参照して説明する。ここで、図１乃至図３は本発明の実施の形態を示す図である。
【００１４】
図１に示すように、本実施の形態によるレーザ加工装置は、レーザ光Ｌを照射させるレーザ発振器２０と、当該レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌを反射して光路を変える光路変更反射ミラー（全反射ミラー）２５と、レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌを透過させる透過状態と、該レーザ光Ｌを遮断する遮断状態とを切り替えるレーザシャッタユニット１と、を備えている。
【００１５】
このうち、レーザシャッタユニット１は、図１に示すように、回転軸１１ａを中心に回転自在に配置され、レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌの一部を反射可能な第一反射ミラー１０ａと、回転軸１１ｂを中心に回転自在に配置され、レーザ光Ｌの残部（第一反射ミラー１０ａで反射されなかったレーザ光Ｌ）を反射可能な第二反射ミラー１０ｂと、第一反射ミラー１０ａを回転駆動させる第一回転駆動部（第一駆動部）１５ａと、第二反射ミラー１０ｂを回転駆動させる第二回転駆動部（第二駆動部）１５ｂと、を有している。
【００１６】
なお、本実施の形態では、回転自在な第一反射ミラー１０ａと第二反射ミラー１０ｂを用いて説明するが、これに限られることなく、例えば、第一反射ミラー１０ａがスライドすることでレーザ光Ｌの一部を反射し、第二反射ミラー１０ｂが同様にスライドすることでレーザ光Ｌの残部を反射するような態様を用いることもできる。しかしながら、わずかに回転するだけで透過状態と遮断状態を切り替えることができ、このため、迅速に透過状態と遮断状態を切り替えることができる点からすると、本実施の形態で示すよう第一反射ミラー１０ａと第二反射ミラー１０ｂを回転させる態様を用いる方が好ましい。
【００１７】
ところで、透過状態において、第一反射ミラー１０ａおよび第二反射ミラー１０ｂは、レーザ光Ｌを反射しない位置に位置づけられるように構成されている（図１参照）。より具体的には、本実施の形態では、透過状態において、第一反射ミラー１０ａおよび第二反射ミラー１０ｂは、レーザ光Ｌに略平行に位置づけられるように構成されている。
【００１８】
他方、遮断状態において、第一反射ミラー１０ａはレーザ光Ｌの一部を反射する位置に位置づけられ、第二反射ミラー１０ｂはレーザ光Ｌの残部を反射する位置に位置づけられるように構成されている（図２参照）。より具体的には、本実施の形態では、遮断状態において、第一反射ミラー１０ａは回転されてレーザ光Ｌの一部を反射する位置に位置づけられ、第二反射ミラー１０ｂは回転されてレーザ光Ｌの残部を反射する位置に位置づけられるように構成されている。
【００１９】
また、図１に示すように、レーザシャッタユニット１は、第一反射ミラー１０ａで反射されたレーザ光Ｌの一部を吸収する第一吸収部材３０ａと、第二反射ミラー１０ｂで反射されたレーザ光Ｌの残部を吸収する第二吸収部材３０ｂをさらに備えている。このうち、第一吸収部材３０ａには、当該第一吸収部材３０ａを冷却する第一冷却装置３５ａが設けられ、第二吸収部材３０ｂには、当該第二吸収部材３０ｂを冷却する第二冷却装置３５ｂが設けられている。なお、第一吸収部材３０ａおよび第二吸収部材３０ｂとしては、例えば、レーザ光Ｌを多重反射するダンパなどを用いることができる。
【００２０】
なお、本実施の形態では、第一反射ミラー１０ａが回転する際に反射されるレーザ光Ｌを吸収するため、第一吸収部材３０ａは横断面が略扇形状からなっており、同様に、第二反射ミラー１０ｂが回転する際に反射されるレーザ光Ｌを吸収するため、第二吸収部材３０ｂは横断面が略扇形状からなっている。また、これに伴い、本実施の形態では、第一冷却装置３５ａおよび第二冷却装置３５ｂも横断面が略扇形状からなっている。ところで、第一吸収部材３０ａおよび第二反射ミラー１０ｂは、第一反射ミラー１０ａおよび第二反射ミラー１０ｂが回転する際に反射されるレーザ光Ｌを吸収する形状からなっていればよく、上述のように横断面が略扇形状からなるのではなく、例えば、横断面がレーザ光Ｌの進行方向に沿って延びた細長い矩形状からなってもよい。
【００２１】
また、レーザ発振器２０としては、例えば、パルスレーザを照射するパルスレーザ発振器や、ＣＷレーザを発信するＣＷレーザ発振器を用いることができる。なお、本発明は、レーザ発振器２０が径の太いレーザ光Ｌ（例えば、直径１０ｍｍ以上のレーザ光Ｌ）を照射する場合に、より有益な効果を生じさせることができるので、本実施の形態では、レーザ発振器２０から径の太いレーザ光Ｌが照射される態様を用いて説明する（図１および図２参照）。
【００２２】
また、図１に示すように、本実施の形態によるレーザ加工装置は、光路変更反射ミラー２５で反射されたレーザ光Ｌによって加工されるガラス基板などの被処理基板６０を保持する保持移動部４０を備えている。なお、この保持移動部４０は、被処理基板６０を水平方向およびθ方向に移動自在に保持することができる。ところで、本実施の形態では、保持移動部４０が被処理基板６０を水平方向およびθ方向に移動自在に保持する態様を用いて説明するが、これに限られることはなく、例えば、被処理基板６０を水平方向にのみ移動させる態様であってもよいし、被処理基板６０をθ方向にのみ移動させる態様であってもよい。
【００２３】
また、図１に示すように、レーザ発振器２０、第一回転駆動部１５ａ、第二回転駆動部１５ｂおよび保持移動部４０の各々には、これらを制御する制御部５０が電気的に接続されている。なお、本実施の形態では、図１に示す構成を用いて説明するが、これに限られることはない。例えば、光路変更反射ミラー２５を設けなくてもよいし、光路変更反射ミラー２５を第一反射ミラー１０ａおよび第二反射ミラー１０ｂの後方側（加工側）に位置させてもよい。さらに、レーザ光Ｌを集光する集光レンズを設けてもよいし、集光レンズを通過させたレーザ光を光ファイバ内に導いて、ファイバ伝送してもよい。
【００２４】
なお、本実施の形態では、第一反射ミラー１０ａおよび第二反射ミラー１０ｂとして、平板状のものを用いて説明するが、これに限られることはなく、遮断時に、照射経路とは別な方向にレーザ光Ｌを導き、被処理基板６０上の加工点への照射を遮断するような構成であればよく、第一反射ミラーおよび第二反射ミラーとして、例えば、ポリゴンミラーのような多角形のミラーや、円筒内面などの曲面ミラーなども用いることができる。なお、ポリゴンミラーや曲面ミラーのミラー面を調整して設計することで、第一反射ミラーおよび第二反射ミラーが回転する際に光路が変更されても、レーザ光Ｌの到達場所を一箇所に集中させることができ、第一吸収部材３０ａおよび第二吸収部材３０ｂの大きさを小さくすることができる。
【００２５】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。
【００２６】
透過状態
最初に、レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌを透過させる透過状態となっている場合について説明する。
【００２７】
まず、レーザ発振器２０からレーザ光Ｌが照射される。このとき、レーザ発振器２０からは、径の太いレーザ光Ｌ（例えば、直径１０ｍｍ以上のレーザ光Ｌ）が照射される（図１参照）。
【００２８】
次に、レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌは、光路変更反射ミラー２５で反射されて光路が変えられる（図１参照）。
【００２９】
次に、光路変更反射ミラー２５で反射されたレーザ光Ｌは、レーザシャッタユニット１を通過して、保持移動部４０によって保持された被処理基板６０に到達し、このことによって、当該被処理基板６０が加工される（図１参照）。なお、保持移動部４０が、被処理基板６０を水平方向およびθ方向に移動させることで、当該被処理基板６０の加工位置を調整する。
【００３０】
このように、レーザ光Ｌがレーザシャッタユニット１を通過する際には、第一反射ミラー１０ａおよび第二反射ミラー１０ｂの各々は、レーザ光Ｌに略平行に位置づけられ、レーザ光Ｌを反射しない位置に位置づけられている（図１参照）。
【００３１】
遮断状態
次に、レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌを遮断する遮断状態となっている場合について説明する。
【００３２】
制御部５０からの信号に基づいて第一回転駆動部１５ａによって、第一反射ミラー１０ａが回転軸１１ａを中心に回転駆動され、当該第一反射ミラー１０ａによってレーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌの一部（本実施の形態では、レーザ光Ｌのうち図２の右側の部分）が反射される（図２参照）。このとき、同様に、制御部５０からの信号に基づいて第二回転駆動部１５ｂによって、第二反射ミラー１０ｂが回転軸１１ｂを中心に回転駆動され、当該第二反射ミラー１０ｂによってレーザ光Ｌの残部（第一反射ミラー１０ａで反射されなかったレーザ光Ｌ、本実施の形態ではレーザ光Ｌのうち図２の左側の部分）が反射される（図２参照）。
【００３３】
このように、本実施の形態によれば、レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌの一部を第一反射ミラー１０ａで反射し、他方、レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌの残部を第二反射ミラー１０ｂで反射するので、反射ミラー１０ａ，１０ｂをわずかな角度だけ回転させるだけで、被処理基板６０に達するレーザ光Ｌを遮断することができる。このため、透過状態と遮断状態を迅速に切り替えることができ、例えば、直径１０ｍｍからなるレーザ光Ｌであっても、５ｍｓ以下の応答速度で、透過状態と遮断状態を迅速に切り替えることができる。
【００３４】
この点、一つの反射ミラーを用いた場合でも、反射ミラーの大きさを大きくすることで反射ミラーを回転させる角度を小さくし、このことによって、透過状態と遮断状態を迅速に切り替えることも考えられる。しかしながら、反射ミラーの大きさを大きくすると回転駆動部に加わる負荷が大きくなってしまい好ましくない。また、本実施の形態において、同様の大きさからなる（大きさの大きな）反射ミラー１０ａ，１０ｂを二つ用いることによって、より迅速に透過状態と遮断状態を切り替えることができるようになる。
【００３５】
また、レーザ発振器２０のレーザ光Ｌを照射する部分の前面を横切るように移動することで（レーザ光Ｌの進行方向に直交する方向に移動することで）透過状態と遮断状態を切り替えるための遮断板（図示せず）を設けることも考えられるが、このような遮断板ではレーザ発振器２０に向かうレーザ光Ｌの反射がどうしても発生してしまい、レーザ発振器２０を損壊してしまう可能性があり、好ましくない。また、このような遮断板を設けた場合には、当該遮断板を冷却するための冷却機構が必要となる。しかしながら、このような冷却機構を設けると大きさが大きくなってしまい、高速駆動させることが難しくなる。
【００３６】
この点、本実施の形態によれば、回転駆動部１５ａ，１５ｂに過剰な負荷を与えることなく、また、レーザ発振器２０を損壊するおそれもなく、さらに、装置の構成が複雑になったり大きくなってしまったりすることなく、迅速に透過状態と遮断状態を切り替えることができるので、好ましい。
【００３７】
また、本実施の形態によれば、上述のように迅速に透過状態と遮断状態を切り替えることができるので、レーザ発振器２０からレーザ光Ｌを断続的または連続的に照射し続けた状態で、レーザシャッタユニット１によって透過状態と遮断状態を切り替えることで、レーザ光Ｌの被加工基板６０への照射を制御することができる。
【００３８】
このため、従来であれば、例えば被加工基板６０を交換する間にレーザ発振器２０のレーザ発振を停止させた後でレーザ発振を再度開始させたときに、レーザ光Ｌが所定の出力に達するまで捨てパルスを打つ必要があるところ、本実施の形態によれば、最初から所定の出力を有するレーザ光で被加工基板６０を処理することができるので、不安定な加工部分をなくすことができる。この結果、加工安定性の高いレーザ光Ｌで被加工基板６０を加工することができ、迅速かつ確実に被加工基板６０を加工することができる。なお、本実施の形態によれば、透過状態と遮断状態を切り替えることを高速で行うことができるので、レーザ光Ｌの波形が切り替え時に変形することも防止することができる。
【００３９】
上述のように第一反射ミラー１０ａで反射されたレーザ光Ｌの一部は、第一吸収部材３０ａに達し、当該第一吸収部材３０ａで吸収されることとなる。他方、第二反射ミラー１０ｂで反射されたレーザ光Ｌの残部は、第二吸収部材３０ｂに達し、当該第二吸収部材３０ｂで吸収されることとなる。このように、第一吸収部材３０ａと第二吸収部材３０ｂはレーザ光Ｌを吸収するので加熱されることとなるが、第一吸収部材３０ａは第一冷却装置３５ａで冷却され、他方、第二吸収部材３０ｂは第二冷却装置３５ｂで冷却されるので、これら第一吸収部材３０ａと第二吸収部材３０ｂが過剰に高温になることを防止することができる。
【００４０】
ところで、本実施の形態では、レーザシャッタユニット１が、第一反射ミラー１０ａと第二反射ミラー１０ｂの２つの反射ミラーを有する態様を用いて説明したが、これに限られることなく、図３に示すように、レーザシャッタユニット１は、３つ以上の反射ミラー（図３では４つの反射ミラー）を有していてもよい（なお、もちろん図３のように４つの反射ミラーに限られることはなく、３つの反射ミラーを有してもよいし、５つ以上の反射ミラーを有してもよい）。この場合には、そのうちの一つが第一反射ミラー１０ａを構成し、残りのミラーの一つが第二反射ミラー１０ｂを構成することとなる。
【００４１】
なお、図３において、符号１０ｃは第三反射ミラーを示し、符号１０ｄは第四反射ミラーを示し、符号１５ｃは第三回転駆動部を示し、符号１５ｄは第四回転駆動部を示し、符号３０ｃは第三吸収部材を示し、符号３０ｄは第四吸収部材を示し、符号３５ｃは第三冷却装置を示し、符号３５ｄは第四冷却装置を示している。
【００４２】
ところで、図３において、第一反射ミラー１０ａで、レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌの一部（本実施の形態では、レーザ光Ｌのうち図３の右側であって紙面奥側の部分）が反射され、第三反射ミラー１０ｃで、レーザ発振器２０から照射されたレーザ光Ｌの残部の一部（本実施の形態では、レーザ光Ｌのうち図３の右側であって紙面手前側の部分）が反射され、第二反射ミラー１０ｂで、レーザ光Ｌの残部の一部（本実施の形態では、レーザ光Ｌのうち図３の左側であって紙面奥側の部分）が反射され、第四反射ミラー１０ｄで、レーザ光Ｌの残部の全部（本実施の形態では、レーザ光Ｌのうち図３の左側であって紙面手前側の部分）が反射される。
【００４３】
なお、図３に示すように３つ以上の反射ミラー１０ａ−１０ｄを用いる場合には、回転駆動部１５ａ−１５ｄに大きな負荷をかけることなく、より径の太いレーザ光Ｌを遮断することができるようになる。他方、径の太さが同じレーザ光Ｌについては、より小さな反射ミラーでレーザ光Ｌを遮蔽することができるので、反射ミラーを駆動する慣性力を小さくすることができ、この結果、反射ミラーをより迅速に切り替えることができたり、低出力の駆動源（小型のモータなど）を利用することができたりする。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の実施の形態によるレーザ加工装置が透過状態にある態様を示す概略図。
【図２】本発明の実施の形態によるレーザ加工装置が遮断状態にある態様を示す概略図。
【図３】本発明の実施の形態の変形例によるレーザ加工装置が遮断状態にある態様を示す概略図。
【符号の説明】
【００４５】
１        レーザシャッタユニット
１０ａ    第一反射ミラー
１０ｂ    第二反射ミラー
１１ａ，１１ｂ  回転軸
１５ａ    第一回転駆動部（第一駆動部）
１５ｂ    第二回転駆動部（第二駆動部）
２０      レーザ発振器
２５      光路変更反射ミラー（全反射ミラー）
２６      ハーフミラー
３０ａ    第一吸収部材
３０ｂ    第二吸収部材
３５ａ    第一冷却装置
３５ｂ    第二冷却装置
４０      保持移動部
６０      被処理基板
Ｌ        レーザ光
【図１】
2010214382.tif 000003
【図２】
2010214382.tif 000004
【図３】
2010214382.tif 000005