(57)【要約】【課題】環境温度の変化や、構成部材の加工誤差若しくは組立て誤差の影響による光学要素の変形を低減した光学要素の支持構造を提供する。【解決手段】光学要素１を支持する第１の支持部材２と、第１の支持部材２を内径側で支持する第２の支持部材３と、径方向において第１の支持部材２と第２の支持部材３の間に位置し、内径側が第１の支持部材２と結合する、径方向に弾性変形可能な弾性部材４とを備え、第２の支持部材３は、径方向において弾性部材４の外径側側面部と複数の箇所で点接触していることを特徴とする。【選択図】図３
2010087048.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学要素を支持する第１の支持部材と、
前記第１の支持部材を内径側で支持する第２の支持部材と、
径方向において前記第１の支持部材と前記第２の支持部材の間に位置し、内径側が前記第１の支持部材と結合する、径方向に弾性変形可能な弾性部材とを備え、
前記第２の支持部材は、径方向において前記弾性部材の外径側側面部と複数の箇所で点接触していることを特徴とする光学要素の支持構造。
【請求項２】
前記弾性部材は、両端部が前記第１の支持部材と結合し、中央部の外径側側面部が前記第２の支持部材と点接触する、複数の板状のバネ部材で構成されることを特徴とする請求項１に記載の光学要素の支持構造。
【請求項３】
径方向において前記弾性部材の外径側側面部と対峙する前記第２の支持部材の内径側側面部、若しくは、径方向において該第２の支持部材の内径側側面部と対峙する該弾性部材の外径側側面部のいずれかに複数の突起体を有し、
前記第２の支持部材は、前記複数の突起体が該複数の突起体と対峙する側面部と点接触することにより、前記第１の支持部材を支持することを特徴とする請求項１または２に記載の光学要素の支持構造。
【請求項４】
前記突起体は、半球形の凸部であることを特徴とする請求項３に記載の光学要素の支持構造。
【請求項５】
前記突起体は、球体であり、該球体の一部が前記第２の支持部材に埋め込まれていることを特徴とする請求項３に記載の光学要素の支持構造。
【請求項６】
前記突起体は、径方向に移動が可能であることを特徴とする請求項３に記載の光学要素の支持構造。
【請求項７】
前記突起体は、前記第２の支持部材の内径側側面部に設けられたねじ穴に係合するねじ部材であることを特徴とする請求項６に記載の光学要素の支持構造。
【請求項８】
前記第２の支持部材は、光軸方向において前記第１の支持部材と複数の箇所で点接触していることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の光学要素の支持構造。
【請求項９】
前記第２の支持部材は、光軸方向において前記第１の支持部材と複数の箇所で点接触する、複数の突起部が設けられた面を有することを特徴とする請求項８に項記載の光学要素の支持構造。
【請求項１０】
前記第２の支持部材は、光軸方向において前記弾性部材と複数の箇所で点接触していることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の光学要素の支持構造。
【請求項１１】
前記第２の支持部材は、光軸方向において前記第１の支持部材と複数の箇所で点接触する、複数の突起部が設けられた面を有することを特徴とする請求項１０に記載の光学要素の支持構造。
【請求項１２】
前記突起部は、角形若しくは半球形の凸部であることを特徴とする請求項９または１１に記載の光学要素の支持構造。
【請求項１３】
光源からの光でレチクルを照明する照明光学系と、前記レチクルのパターンを基板の上に投影する投影光学系とを備える露光装置であって、
前記照明光学系及び前記投影光学系のうち少なくとも１つは、請求項１〜１２のいずれか１項に記載の光学要素の支持構造を有することを特徴とする露光装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の露光装置を用いて基板を露光する工程と、
前記基板を現像する工程と、
を有することを特徴とするデバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学要素の支持構造、それを用いた露光装置及びデバイスの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体露光装置は、回路パターンを有する原版（レチクル）を基板（シリコンウエハ）に転写する装置である。転写する際には、レチクルのパターンをウエハ上に結像させるために光学装置が用いられるが、高集積な回路を作成するために、光学装置には高い解像力が要求される。そのために、半導体露光装置用の光学装置は、光学収差を小さく抑える必要がある。
【０００３】
このようなことから、半導体露光装置用の光学装置においては、光学装置を構成するレンズ、ミラー等の光学要素の材質や膜に関する諸特性の均一性や、光学要素の光学面形状の加工精度、組立精度が必要である。
【０００４】
光学装置に用いられる光学要素を保持する支持部材は、金属などで形成されるのが一般的であり、光学要素と異なる材質のものが使用される。
【０００５】
しかしながら、環境温度などの変化に起因して、光学要素や支持部材が形状変化をするため、光学要素と支持部材との収差が変化することがある。そこで、近年、環境温度の変化、更には、組み付けの際に発生する歪みに起因するレンズ面の変形を軽減することを目的として、収差が小さく、高い解像度を得ることが可能な光学装置の支持構造が提案されている。
【０００６】
例えば、特許文献１の支持構造は、光学要素を支持する第１の支持部材と、該第１の支持部材を支持する第２の支持部材との間に径方向に弾性変形可能な弾性部材を備えている。この支持構造では、環境温度が変化すると、弾性部材の板状のばね部が曲げ変形を起こし、光学要素に発生する変形等を軽減する。
【特許文献１】特開２００１−３４３５７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１を適用した従来の光学要素の支持構造は、構成する各部材に加工誤差や組立て誤差があると、組立てた時点で、第１の支持部材、若しくは、第１の支持部材に保持された光学要素が変形するという問題がある。
【０００８】
まず、径方向における加工誤差や組立て誤差の影響に着目する。特許文献１における弾性部材は、径方向において、弾性部材を構成する板の中央部で面接触にて第２の支持部材に結合されている。従って、弾性部材に加工誤差が生じている場合や、弾性部材を取り付ける際に組立て誤差が発生した場合、弾性部材が第２の支持部材に面接触していると、上記各種誤差が、弾性部材と結合している第１の支持部材の変形に直接影響する。そして、このような第１の支持部材の変形は、第１の支持部材に支持された光学要素の変形の原因となりうる。
【０００９】
更に、光軸方向における加工誤差や組立て誤差の影響に着目する。特許文献１における弾性部材は、光軸方向において、面接触にて第２の支持部材に支持されている。以下、弾性部材の光軸方向における加工誤差の影響について、詳しく説明する。
【００１０】
図９は、特許文献１において、弾性部材に加工誤差がある場合の光学要素の変形を示す模式図（側面図）である。従来の光学要素の支持構造１００は、光学要素（投影レンズ）１１１と、光学要素１１１を支持する第１の支持部材１１２と、を備えている。また、光学要素の支持構造１００は、第１の支持部材１１２を内径側で支持する第２の支持部材１１３と、内径側が第１の支持部材１１２と結合し、外径側が第２の支持部材１１３と結合し、径方向に弾性変形可能な弾性部材１１４とを備える。
【００１１】
ここで、例えば、図９（ａ）に示すように、１つの弾性部材１１４において、その弾性部材１１４を構成し、第２の支持部材１１３と結合する結合部１１４ｂに、水平方向に対して傾斜角θを有する加工誤差が発生していると仮定する。この場合、第１の支持部材１１２と第２の支持部材１１３とを接続すると、図９（ｂ）に示すように、結合部１１４ｂの傾きに起因し、第１の支持部材１１２がたわみ、その結果、光学要素１１１の変形が生じてしまう。
【００１２】
このような光学要素の変形という問題は、光学要素の光学面の精度を悪化させ、光学性能を低下させてしまう。加えて、特許文献１を適用した従来の光学要素の支持構造は、良好な光学性能を得るために、各構成部材の加工精度、及び、組立て精度を高くする必要があり、コストアップしてしまう。
【００１３】
本発明は、このような状況を鑑みてなされたものであり、少なくとも径方向における構成部材の加工誤差若しくは組立て誤差の影響による光学要素の変形を低減した光学要素の支持構造を提供することを目的とする。更には、該支持構造を用いて光学収差の少ない露光装置等の光学装置を構成し、該装置による半導体デバイス等の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決するために、光学要素を支持する第１の支持部材と、第１の支持部材を内径側で支持する第２の支持部材と、径方向において第１の支持部材と第２の支持部材の間に位置し、内径側が前記第１の支持部材と結合する、径方向に弾性変形可能な弾性部材とを備え、第２の支持部材は、径方向において弾性部材の外径側側面部と複数の箇所で点接触していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）光学要素及び該光学要素の支持部材等の構成部材の加工誤差や、組立て誤差の影響により起こる光学要素の変形を低減することができる。
（２）本発明の光学要素の支持構造を採用することにより、光学要素の変形による光学収差が低減するため、高性能な露光装置を提供し、また、高品質な半導体デバイスを製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面等を参照して説明する。
【００１７】
（第１実施形態）
図１は、本発明である光学要素の支持構造の模式図であり、光学要素の中心より半分に切断した断面立体図である。更に、図２は、当該光学要素の支持構造の展開図である。本発明の光学要素の支持構造１０は、光学要素１と、第１の支持部材２と、第２の支持部材３と、弾性部材４とを備える。
【００１８】
光学要素１は、レンズ、或いはミラー等の光学素子である。本実施形態では、光学要素１は、レンズであり、該レンズの材質は、石英ガラス、或いは螢石ガラスが好適である。
【００１９】
第１の支持部材２は、リング状の部材であり、光学要素１を内径側で支持する。支持部材２の内径側には、光学要素１の外径部を収容するように、内周全面に渡り、リングの中心に対して逆Ｌ字型の溝部がある。該溝部の水平面には、軸方向上向きに突起した、角形若しくは半球形の凸部である突起部２ａを、円周方向に略等間隔で複数の箇所、例えば３ヶ所設けている。更に、第１の支持部材２の外径側には、後述する弾性部材４を収納する切り欠き部を、円周方向に略等間隔で複数の箇所、例えば３ヶ所設けている。なお、突起部２ａ及び上記切り欠き部の設置個数は、特に限定するものではない。
【００２０】
第１の支持部材２の材質は、光学要素１の材質と近似の熱膨張係数を有する。例えば、光学要素１の材質が石英ガラスである場合は、第１の支持部材２の材質は、ニッケル合金、酸化マグネシウムと酸化シリコンなどからなるコージライト系のセラミックス材料が好適である。あるいは、第１の支持部材２の材質は、アルミナ或いは窒化シリコンなどのセラミック材料、更には、低熱膨張ガラスであるゼロジュール（登録商標）などが好適である。また、例えば、光学要素１の材質が螢石ガラスである場合は、第１の支持部材２の材質は、真鍮などの銅合金、１８−８ステンレス鋼などの鉄、クロム、ニッケルによる合金、或いは、アルミニウムを主成分とした合金などが好適である。
【００２１】
第２の支持部材３は、リング状の部材であり、第１の支持部材２を内径側で支持する。第２の支持部材３の内径側には、第１の支持部材２の外径部を収容するように、内周全面に渡り、リングの中心に対して逆Ｌ字型の溝部がある。該溝部の水平面には、軸方向上向きに突起した角形若しくは半球形の凸部である突起部３ａを、円周方向に略等間隔で３ヶ所設けている。更に、前記溝部の垂直面（内径側側面部）には、リングの中心方向に突起した半球形の凸部である突起部（突起体）３ｂを、円周方向に略等間隔で３ヶ所設けている。突起部３ａ及び突起部３ｂは、それぞれ後述する弾性部材４との接続位置に対応して、円周方向に同間隔に位置する。なお、突起部３ａ及び突起部３ｂの設置個数は、特に限定するものではない。また、第２の支持部材３の材質は、鉄材、好ましくは、１８−８ステンレス鋼などの合金である。
【００２２】
弾性部材４は、板状のバネ部材（板ばね部）と、板ばね部の両端部に設けられた、第１の支持部材２に結合する固定部４ａと、板ばね部の中央部に設けられた、第２の支持部材３と接する接触部４ｂとからなる弾性変形可能な部材である（後述の図３参照）。即ち、弾性部材４は、支持構造１０において、リングの径方向に低い弾性力を有する構造となる。弾性部材４の材質は、第１の支持部材２と同一の材質が望ましいが、ステンレス鋼などのばね用金属材や、ジルコニウムなどの非金属類など、他の材質を用いてもよい。なお、本実施形態では、弾性部材４を構成する板ばね部と固定部４ａ、及び接触部４ｂは、一体成形であるが、それぞれ別体で形成し、接着若しくはボルト結合等によって弾性部材４を形成してもよい。
【００２３】
次に、光学要素の支持構造１０を構成する各部材の接続について説明する。ここで、光学要素１は、光軸が重力方向と一致するように配置する。
【００２４】
まず、光学要素１は、図２における光軸方向（重力方向）下面が第１の支持部材２の突起部２ａと点接触により当接すると共に、外径部を第１の支持部材２の内径側側面に接着させることにより、第１の支持部材２に固定される。
【００２５】
図３は、図１の断面立体図において、弾性部材４の断面周辺を拡大した図である。図３に示すように、第１の支持部材２は、光軸方向下面を第２の支持部材３の突起部３ａに点接触支持される。また、第１の支持部材２と第２の支持部材３との径方向の間には、弾性部材４を設置する。第１の支持部材２は、弾性部材４の接触部４ｂの外径側側面部を、該外径側側面部と対峙した、第２の支持部材３の突起部３ｂに径方向で点接触させることで第２の支持部材３に支持される。ここで、弾性部材４は、固定部４ａにて第１の支持部材２にネジ結合されている。更に、弾性部材４は、第１の支持部材２が第２の支持部材３内に組込まれたとき、第２の支持部材３の突起部３ｂに押されて変形し、突起部３ｂを外径側に押す力を発生する。これにより、第１の支持部材２は、弾性部材４の発生する力により水平方向の移動を制限され、重力と弾性部材４の発生する力による摩擦力により重力方向の移動を制限される。
【００２６】
次に、光学要素の支持構造１０の作用及び効果について説明する。
【００２７】
本実施形態では、光学要素１と、該光学要素１を支持する第１の支持部材２の材質は、それぞれ近似の熱膨張係数を有し、更には、光学要素１を光軸方向で３ヶ所の突起部２ａで支持している。従って、環境温度の変化により、光学要素１及び第１の支持部材２に膨張或いは収縮が発生しても、光学要素１は、単純膨張或いは単純収縮に近い形状変化となり、光学性能に有害な面形状の変化を抑えることができる。
【００２８】
また、第１の支持部材２と第２の支持部材３とが異なる熱膨張係数を有する材料で形成されている場合は、環境温度の変化により、異なる膨張或いは収縮を起こすことがある。この場合、本発明によれば、弾性部材４の板ばね部が曲げ変形を起こすことによって、これらの熱膨張差を吸収することができる。更に、第１の支持部材２は、第２の支持部材３とは直接結合しておらず、３ヶ所の突起部３ａ、及び３ヶ所の突起部３ｂで点接触支持されている。従って、突起部３ａ及び突起部３ｂの接触部で滑りが発生し、第１の支持部材２が単純膨張或いは単純収縮に近い変形を起こすので、第１の支持部材２と第２の支持部材３は、互いに受ける形状変化の影響を最小限とすることができる。
【００２９】
また、外力等により第２の支持部材３に変形が加えられた場合には、弾性部材４の板ばね部が曲げ変形を起こすことによって、第１の支持部材２、及び第１の支持部材２に支持された光学要素１に伝わる変形を減少させる。従って、光学要素１の光学性能に有害な面形状の変化を抑えることができる。
【００３０】
更に、第１の支持部材２と第２の支持部材３は、単に突起部３ａ及び突起部３ｂにおいて、点接触により支持されているので、各部材の加工精度や組み立て精度の影響で生じる組み立て時の第１の支持部材２の変形を小さくすることができる。従って、第１の支持部材２に支持された光学要素１の変形を抑え、光学要素１の光学面の精度悪化による光学性能の劣化を減少させることができる。
【００３１】
（第２実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態である光学要素の支持構造を示す図であり、弾性部材４の断面周辺を拡大した図である。図４において、図３に示す部材と同一の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３２】
本実施形態の特徴は、第２の支持部材１３の形状が、第１の実施形態の第２の支持部材３の形状と異なる点にある。即ち、第２の支持部材１３の内径部には、第１の支持部材２の外径部を収容するように、内周全面に渡り、リングの中心に対して逆Ｌ字型の溝部が形成されている点は同一である。しかしながら、第１の支持部材２を支持する該溝部の水平面は、水平方向に短く形成され、軸方向上向きに突起した角形若しくは半球形の突起部１３ａは、第１の支持部材２とは直接接触せず、第１の支持部材２に結合する弾性部材４を点接触支持する。結果的に、第１の支持部材２と第２の支持部材１３は、光軸方向及び水平方向共に非接触であり、第１の支持部材２の自重は、弾性部材４が受けることになる。
【００３３】
従って、第１の支持部材２と第２の支持部材１３とが異なる熱膨張係数を有する材料で形成されている場合、環境温度の変化により、異なる膨張或いは収縮を起こすことになるが、弾性部材４の板ばね部が曲げ変形を起こすことによって、熱膨張差を吸収する。加えて、本実施形態では、第１の支持部材２は、第２の支持部材１３と直接接触していないので、第１の支持部材２は、第１実施形態と比較し、更に効率よく単純膨張或いは単純収縮に近い変形を起こす。結果的に、第１の支持部材２と第２の支持部材１３は、互いに受ける形状変化の影響を、より最小限とすることができる。
【００３４】
（第３実施形態）
図５及び図６は、本発明の第３の実施形態である光学要素の支持構造を示す図であり、弾性部材４の断面周辺を拡大した図である。図５及び図６において、図３に示す部材と同一の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
【００３５】
本実施形態の特徴は、上記実施形態における、溝部の垂直面（内径側側面部）に設けられた突起部（突起体）が、ねじ部材３０で構成されている点にある。
【００３６】
まず、図５において、第２の支持部材３３の突起部３３ａは、第１実施形態における図３の突起部３ａと同様に、第１の支持部材２を点接触支持する。同様に、図６において、第２の支持部材３４の突起部３４ａは、第２実施形態における図４の突起部１３ａと同様に、弾性部材４を点接触支持する。
【００３７】
また、第２の支持部材３３、３４には、外径側から内径側へ径方向に貫通するねじ穴３３ｂ、３４ｂが設けられ、それぞれ、ねじ部材３０に設けられたねじ部３０ａと係合している。ねじ部材３０の先端部３０ｂは、半球状に形成されており、弾性部材４の接触部４ｂの外径側側面部に点接触している。また、ねじ部材３０は、第２の支持部材３３、３４の外径外側より、工具等により回転可能である。ねじ部材３０を回転すると、第２の支持部材のねじ穴３３ｂ、３４ｂに沿って径方向に移動し、ねじ部材３０の先端部３０ｂが弾性部材４の接触部４ｂを押す量が変化する。ねじ部材３０は、弾性部材４を押しているとき、ねじ部材３０の回転軸方向の力を受けて、ねじ部３０ａが発生する摩擦力により、その回転位置を保持する。なお、別途、ねじ部材３０の回転位置を固定するロック構造を追加してもよい。
【００３８】
従って、本実施形態において、ねじ部材３０の回転位置が保持されている状態では、図５に示す支持構造は、第１の実施形態と、更に、図６に示す支持構造は、第２の実施形態と、それぞれ実質的に同じ構造であり、前述と同じ効果が得られる。
【００３９】
ここで、第１及び第２の実施形態において、第１支持部材２に支持された光学要素１は、該支持構造が組立てられた時、光学要素１の光軸に直交する平面内で、該支持構造に構成された全ての弾性部材４による力が平衡する位置に静止する。つまり、支持構造の組立て後は、光学要素１の位置を外部より変更することはできない。
【００４０】
これに対して、本実施形態では、該支持構造の組立て後に、ねじ部材３０を第２支持部材３３、３４の外径外側から回転させ、ねじ部材３０の先端部３０ｂが弾性部材４の接触部４ｂを押す量を変化させることが可能である。これにより、該支持構造を構成する全ての弾性部材４の力の平衡状態が崩れ、第１支持部材２に支持された光学要素１は、新たな平衡状態となる位置へ移動する。即ち、ねじ部材３０を外部より回転させることにより、光学要素１の位置を変化させることができる。
【００４１】
以上、本実施形態では、前述の実施形態の効果に加えて、支持構造の組立て後に、外部から光学要素１を光軸に直交する面内で移動させることができ、光学要素１の位置ずれによる光学性能劣化を補正することが可能となる。
【００４２】
（第４実施形態）
（露光装置）
図７は、本発明の光学要素の支持構造１０を適用した半導体露光装置の概略図である。
【００４３】
半導体露光装置６０は、一般に、レチクル５０を搭載するレチクルステージ５１と、ウエハ５５を搭載するウエハステージ５３とを備えている。半導体露光装置６０は、さらに、露光用の照明光を照射する照明光学系５４と、ウエハ５５に対して照明光を投影する投影光学系５２と、該投影光学系５２を支持するフレーム５６とを備える。
【００４４】
まず、レチクルステージ５１に搭載されたレチクル５０に照明光学系５４から露光用の照明光が照射される。照明光源は、例えば、波長１９３ｎｍのエキシマレーザ光である。照射領域は、スリット状であり、レチクル５０のパターン領域の一部をカバーする。このスリット部に相当するパターンは、フレーム５６に搭載されている投影光学系５２により、例えば１／４に縮小されてウエハ５５上に投影される。投影光学系５２に対してレチクル５０とウエハ５５とを走査することにより、レチクル５０のパターン領域をウエハ５５上の感光剤に転写する。この走査露光は、ウエハ５５上の複数の転写領域（ショット）に対して繰り返し行う。
【００４５】
ここで、高精度の半導体製品を得るには、投影光学系５２は、高い解像性能が必要となる。従って、投影光学系５２に対して、本発明の光学要素の支持構造１０を適用することにより、環境温度の変化や、また、各部材の加工精度及び組み立て精度の影響に起因した光学要素１の変形を最小限とし、光学性能の劣化が起こり難い半導体露光装置を提供できる。また、投影光学系５２が、フレーム５６の変形に起因して変形を受けた場合でも、光学要素１の光学面精度が悪化することによる光学性能の劣化の起こり難く、高性能な半導体露光装置を提供できる。なお、照明光学系５４に対して、本発明の光学要素の支持構造１０を適用しても、同様の効果を奏することができる。
【００４６】
（第５実施形態）
（デバイスの製造方法）
次に、上述の露光装置を利用したデバイスの製造方法の実施形態について説明する。
【００４７】
半導体素子、液晶表示素子、撮像素子（ＣＣＤなど）、薄膜磁気ヘッドなどのデバイスは、レジスト（感光剤）が塗布された基板（ウエハ、ガラスプレート等）を、上述の露光装置を用いて露光する工程をまず経る。続いて、露光された前記基板を現像する工程と、その他の周知の工程と、を行うことによってデバイスが製造される。当該周知の工程は、例えば、酸化、成膜、蒸着、ドーピング、平坦化、エッチング、レジスト剥離、ダイシング、ボンディング、及びパッケージング等の少なくとも１つの工程を含む。
【００４８】
（その他の実施形態）
なお、上記実施形態では、第１の支持部材２は、弾性部材４を介し、第２の支持部材３の半球形の突起部３ｂに点接触支持されるものとしたが、本発明は、これに限定されるものではない。
【００４９】
図８は、本発明の他の実施形態である光学要素の支持構造の拡大図である。例えば、第２の支持部材の半球形の突起部３ｂの代替として、図８に示すように、ボール（球体）２０を埋め込み、該ボール２０を介した転がり支持としても同様の効果が得られる。ボール２０は、第２の支持部材３の溝部の垂直面に、半球形の凹部を切削にて設け、該凹部にボール２０の一部を接着により結合する。ここで、ボール２０の材質は、第２の支持部材３の材質と同一が望ましいが、特に限定するものではない。
【００５０】
更に、半球形の突起部３ｂを、第２の支持部材３ではなく、該第２の支持部材３の内径側側面部と対峙した、弾性部材４の接触部４ｂの外径側側面部に設ける構成もあり得る。この場合でも、上記実施形態と同様の効果が得られる。
【００５１】
尚、本発明はその精神、またはその主要な特徴から逸脱することなく、様々な形で実現する事が出来る。従って、前述の実施形態はあらゆる点に於いて単なる例示に過ぎず、限定的に解釈してはならない。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１の実施形態である光学要素の支持構造の模式図である。
【図２】本発明の第１の実施形態である光学要素の支持構造の展開図である。
【図３】本発明の第１の実施形態である光学要素の支持構造の拡大図である。
【図４】本発明の第２の実施形態である光学要素の支持構造の拡大図である。
【図５】本発明の第３の実施形態である光学要素の支持構造の拡大図である。
【図６】本発明の第３の実施形態である光学要素の支持構造の拡大図である。
【図７】本発明の光学要素の支持構造を適用した半導体露光装置の概略図である。
【図８】本発明の他の実施形態である光学要素の支持構造の拡大図である。
【図９】従来の光学要素の支持構造を示す模式図（側面図）である。
【符号の説明】
【００５３】
１    光学要素
２    第１の支持部材
２ａ  突起部
３    第２の支持部材
３ａ  突起部
３ｂ  突起部（突起体）
４    弾性部材
１０  光学要素の支持構造
１３  第２の支持部材
１３ａ  突起部
１３ｂ  突起部（突起体）
２０  ボール（突起体）
３０  ねじ部材
３０ａ  ねじ部
３０ｂ  接触部
３３  第２の支持部材
３３ａ  突起部
３３ｂ  ねじ穴
３４  第２の支持部材
３４ａ  突起部
３４ｂ  ねじ穴
５０  レチクル
５２  投影光学系
５４  照明光学系
５５  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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