(57)【要約】【課題】２つのパターンにワイヤを接近した状態で並べて配線する場合でも、更なる小型化を図ることができると共に、高い信頼性を維持することができる配線基板および線状光源装置を提供する。【解決手段】配線基板１１は、第１パターン１１０と第１パターン１１０とが隙間Ｓをあけて形成された第２パターン１２０とを備えた配線パターンが絶縁基板１１ａに形成され、第１パターン１１０の先部の一側１１０ａには、第２パターン１２０の方向からのワイヤ１６ｂが接続する保護素子接続部１１２が他側１１０ｂより突出して形成され、第２パターン１２０の先部の他側１２０ｂには、第１パターン１１０の方向からのワイヤ１６ｃが接続する発光素子ｐ側接続部１２１が一側１２０ａより突出して設けられ、第１パターン１１０と第２パターン１２０とは、一側１１０ａ，１２０ａ同士および他側１１０ｂ，１２０ｂ同士が互いに向き合うように互い違いに配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１パターンと、前記第１パターンと隙間をあけて形成された第２パターンとを備えた配線パターンが絶縁性の基板に形成され、
前記第１パターンの先部の一側には、前記第２パターンの方向からの第１ワイヤが接続する第１ボンド部が他側より突出して形成され、
前記第２パターンの先部の他側には、前記第１パターンの方向からの第２ワイヤが接続する第２ボンド部が一側より突出して設けられ、
前記第１パターンと、前記第２パターンとは、一側同士および他側同士が互いに向き合うように互い違いに配置されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１パターンと前記第２パターンとは、それぞれの先部が一側から他側へ直線状に傾斜している請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
第１パターンと、前記第１パターンと隙間をあけて形成された第２パターンとを備えた配線パターンが長尺状の絶縁性の基板に形成された配線基板と、
前記第１パターンに搭載された発光素子と、
前記第２パターンに搭載された他の素子と、
前記発光素子を挟んだ一対の反射部とを備え、
前記第１パターンの先部の一側には、前記第２パターンの方向からの第１ワイヤが接続する第１ボンド部が他側より突出して形成され、
前記第２パターンの先部の他側には、前記第１パターンの方向からの第２ワイヤが接続する第２ボンド部が一側より突出して設けられ、
前記第１パターンと前記第２パターンとは、一側同士および他側同士が互いに向き合うように互い違いに配置されていることを特徴とする線状光源装置。
【請求項４】
前記第１パターンと前記第２パターンとは、それぞれの先部が一側から他側へ直線状に傾斜している請求項３記載の線状光源装置。
【請求項５】
前記第１パターンには、銀メッキが施してある請求項３または４記載の線状光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１パターンと、この第１パターンと隙間をあけて形成された第２パターンとを備えた配線パターンが絶縁性の基板に形成された配線基板および線状光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線基板は、ガラスエポキシ樹脂などの絶縁性基板に、金属薄膜で形成された配線パターンが設けられている。このような配線基板に発光素子を搭載した線状光源装置が特許文献１に記載されている。特許文献１に記載のＬＥＤランプは、導光板の一側面に光源として配置されるもので、アルミナで形成されたパッケージの開口部の底面に、互いに絶縁された複数の電極板が設けられている。この電極板は、発光素子が搭載されたり、この発光素子からワイヤがボンディングされていたりしている。特許文献１に記載のＬＥＤランプは、配線基板に半導体素子としては発光素子のみを搭載しているが、例えば、発光素子を過電圧から保護するためにツェナーダイオードを搭載する場合がある。このときの配線状態を図８および図９に基づいて説明する。
【０００３】
図８に示す線状光源装置１０１は、携帯電話装置に搭載される液晶表示パネルを背面側から照光するバックライトユニットの光源として使用される。
【０００４】
線状光源装置１０１は、長尺状の配線基板１０２に所定間隔ごとに発光素子１２およびツェナーダイオード１３が配置され、この発光素子１２およびツェナーダイオード１３を間に挟むように対となる反射部１４が設けられ、この反射部１４と配線基板１０２とで形成された凹部に樹脂封止部１５が設けられている。この線状光源装置１０１は、配線基板１０２の背面側に接続された略Ｔ字状のフレキシブル基板１０３から電源が供給される。
【０００５】
この配線基板１０２の一部平面図と部分拡大図とを図９に示す。配線基板１０２には、隙間Ｓを挟んで第１パターン２１０と第２パターン２２０が形成されている。第１パターン２１０には、発光素子１２がダイボンドされると共に発光素子１２のカソード電極１２ａがワイヤ１０２ａを介して接続されている。第２パターン２２０には、ツェナーダイオード１３がダイボンドされて導通接続されると共に、発光素子１２のアノード電極１２ｂがワイヤ１０２ｂを介して接続されている。また、第１パターン２１０には、ツェナーダイオード１３のアノード電極１３ａがワイヤ１０２ｃを介して接続されている。
【特許文献１】特開２００４−２８８８２７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図９に示すように、発光素子１２とツェナーダイオード１３がそれぞれ配線基板の配線パターン上に搭載され、ワイヤボンディングされていると、ワイヤ１０２ｂとワイヤ１０２ｃとを接近した状態で配線する必要がある。
【０００７】
これは、携帯電話装置の小型化、特に薄型化の要請に伴い、組み込まれるバックライトユニットも薄型化が要求されるので、導光板の厚みを薄くすると共に、線状光源装置１０１の配線基板１０２の幅Ｗも狭くするように要求されるが、配線基板１０２の幅Ｗを狭くすればするほど、ワイヤ１０２ｂとワイヤ１０２ｃとの間隔が狭くなって、ワイヤボンディング装置での配線が困難な状態となってしまう。従って、小型化を阻害する要因となる。
【０００８】
また、第１パターン２１０と第２パターン２２０とをワイヤボンディング装置での配線可能なぎりぎりの位置まで接近させたとすると、マイグレーションなどにより第１パターン２１０と第２パターン２２０が短絡するおそれがあり、信頼性の低下の原因となる。
【０００９】
そこで本発明は、２つのパターンにワイヤを接近した状態で並べて配線する場合でも、更なる小型化を図ることができると共に、高い信頼性を維持することができる配線基板および線状光源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、配線基板が、第１パターンと、前記第１パターンと隙間をあけて形成された第２パターンとを備えた配線パターンが絶縁性の基板に形成され、前記第１パターンの先部の一側には、前記第２パターンの方向からの第１ワイヤが接続する第１ボンド部が他側より突出して形成され、前記第２パターンの先部の他側には、前記第１パターンの方向からの第２ワイヤが接続する第２ボンド部が一側より突出して設けられ、前記第１パターンと前記第２パターンとは、一側同士および他側同士が互いに向き合うように互い違いに配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、第１ボンド部と第２ボンド部が接近できれば、第１ワイヤと第２ワイヤとの間隔を広げることができるので、２つのパターンにワイヤを接近した状態で並べて配線する場合でも、更なる小型化を図ることができると共に、高い信頼性を維持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本願の第１の発明は、第１パターンと、第１パターンと隙間をあけて形成された第２パターンとを備えた配線パターンが絶縁性の基板に形成され、第１パターンの先部の一側には、第２パターンの方向からの第１ワイヤが接続する第１ボンド部が他側より突出して形成され、第２パターンの先部の他側には、第１パターンの方向からの第２ワイヤが接続する第２ボンド部が一側より突出して設けられ、第１パターンと第２パターンとは、一側同士および他側同士が互いに向き合うように互い違いに配置されていることを特徴としたものである。
【００１３】
本発明の配線基板は、他側より突出して形成された一側の第１ボンド部と、一側より突出して形成された他側の第２ボンド部が、一側同士および他側同士が互いに向き合うように互い違いに配置されているので、第１パターンと第２パターンとの隙間を確保しつつ、第１ボンド部と第２ボンド部とを接近させることができる。従って、第１ボンド部と第２ボンド部が接近できれば、第１ワイヤと第２ワイヤとの間隔を広げることができるので、２つのパターンにワイヤを接近した状態で並べて配線する場合でも、更なる小型化を図ることができると共に、高い信頼性を維持することができる。
【００１４】
本願の第２の発明は、第１の発明において、第１パターンと第２パターンとは、それぞれの先部が一側から他側へ直線状に傾斜していることを特徴としたものである。
【００１５】
例えば、第１パターンの一側が矩形凸状、他側が矩形凹状に形成され、第２パターンの一側が矩形凹状、他側が矩形凸状に形成され、第１パターンと第２パターンが、一側同士および他側同士が互いに向き合うように互い違いに配置されている配線パターンと比較すると、それぞれの先部が一側から他側へ直線状に傾斜している配線パターンの方が、第１パターンの面積が広く確保することができる。従って、第１パターン上に発光素子などを搭載した場合には、第１パターンを発光素子からの光を反射させる反射部として作用させることができる面積を広く確保できるため、反射効率の向上に寄与させることができる。
【００１６】
本願の第３の発明は、第１パターンと、第１パターンと隙間をあけて形成された第２パターンとを備えた配線パターンが長尺状の絶縁性の基板に形成された配線基板と、第１パターンに搭載された発光素子と、第２パターンに搭載された他の素子と、発光素子を挟んだ一対の反射部とを備え、第１パターンの先部の一側には、第２パターンの方向からの第１ワイヤが接続する第１ボンド部が他側より突出して形成され、第２パターンの先部の他側には、第１パターンの方向からの第２ワイヤが接続する第２ボンド部が一側より突出して設けられ、第１パターンと第２パターンとは、一側同士および他側同士が互いに向き合うように互い違いに配置されていることを特徴としたものである。
【００１７】
本発明の線状光源装置は、他側より突出して形成され一側の第１ボンド部と、一側より突出して形成され他側の第２ボンド部が、一側同士および他側同士が互いに向き合うように互い違いに配置されているので、第１ボンド部と第２ボンド部とを接近させても、第１パターンと第２パターンとの間隔を保った状態で、第１ワイヤと第２ワイヤとの間隔を広げることができる。従って、２つのパターンにワイヤを接近した状態で並べて配線する場合でも、更なる小型化を図ることができると共に、高い信頼性を維持することができる。
【００１８】
本願の第４の発明は、第３の発明において、第１パターンと第２パターンとは、それぞれの先部が一側から他側へ直線状に傾斜していることを特徴としたものである。
【００１９】
例えば、第１パターンの一側が矩形凸状、他側が矩形凹状に形成され、第２パターンの一側が矩形凹状、他側が矩形凸状に形成され、第１パターンと第２パターンが、一側同士および他側同士が互いに向き合うように互い違いに配置されている配線パターンと比較すると、それぞれの先部が一側から他側へ直線状に傾斜している配線パターンの方が、第１パターンの面積が広く確保することができる。従って、第１パターンを発光素子からの光を反射させる反射部として作用させることができる面積を広く確保できるため、反射効率の向上に寄与させることができる。
【００２０】
本願の第５の発明は、第３または第４の発明において、第１パターンには、銀メッキが施してあることを特徴としたものである。
【００２１】
第５の発明においては、第１パターンに反射効率が金メッキより高い銀メッキが施されているので、反射効率を高めることができる。
【００２２】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係る線状光源装置を図面に基づいて説明する。図１は、本発明の線状光源装置を示す斜視図である。図２は、図１に示す線状光源装置の発光素子とツェナーダイオードとの接続状態を示す回路図である。
【００２３】
図１に示す線状光源装置１は、配線基板１１と、発光素子１２と、ツェナーダイオード１３と、反射部１４と、樹脂封止部１５とを備え、携帯電話装置に搭載される液晶表示パネルを背面側から照光するバックライトユニットの光源として使用される。この線状光源装置１は、配線基板１１の背面側に接続された略Ｔ字状のフレキシブル基板１０３から電源が供給される。
【００２４】
配線基板１１は、角棒状の絶縁基板１１ａの両面に、配線パターンが形成されている。絶縁基板としては、ガラスエポキシ系樹脂や、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン樹脂系の熱硬化樹脂）などで形成することができる。配線パターンの詳細については後述する。
【００２５】
発光素子１２は、半導体で形成された導電性の基板や、サファイアなどで形成された絶縁性の基板に、発光層を含む半導体層を積層することで形成されたもので、配線基板１１の搭載面であるおもて面Ｆに６個搭載されている。
【００２６】
ツェナーダイオード１３は、発光素子１２に対して過度な電圧が印加しないように設けられた保護素子として機能するものである。本実施の形態では、保護素子としてツェナーダイオード１３を採用しているが、抵抗、コンデンサ、バリスタなども採用することができる。このツェナーダイオード１３に発光素子１２を接続した状態の回路図を図２に示す。
【００２７】
反射部１４は、発光素子１２の両側に位置した２つの部材により形成されている。この反射部１４における発光素子１２に向いたそれぞれの面は、発光素子１２からの光を導光板（図示せず）の方向へ反射するために、絶縁基板１１ａ側から先側に向かって間隔が徐々に広くなる傾斜面となっている。
【００２８】
樹脂封止部１５は、それぞれの反射部１４の間に位置する発光素子１２をエポキシ系樹脂で封止したものである。樹脂封止部１５には、必要に応じて発光素子１２からの光に励起されて波長変換した光を発光する蛍光体を含有させることができる。例えば、発光素子１２が青色に発光するものであれば、蛍光体を青色の補色となる黄色に発光するものとすることで、青色と黄色が混色して白色に発光する光源部とすることができる。
【００２９】
ここで、配線基板１１に形成された配線パターンについて、図３（Ａ）および同図（Ｂ）に基づいて詳細に説明する。図３は、図１に示す線状光源装置の一部拡大図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【００３０】
配線基板１１には、隙間Ｓを挟んで、発光素子１２が搭載される第１パターン１１０と、ツェナーダイオード１３が導通搭載される第２パターン１２０が形成されている。第１パターン１１０は、銅箔などの金属薄膜に銀メッキを施すことで形成されている。銀メッキを第１パターン１１０に象った金属薄膜上に施すことで、発光素子１２からの光を効率よく反射することができる。また、第２パターン１２０は、銅箔などの金属薄膜に金メッキを施すことで形成されている。金メッキを第２パターン１２０に象った金属薄膜上に施すことで、耐腐食性を向上させることができる。
【００３１】
第１パターン１１０には、発光素子１２のカソード電極１２ａがワイヤ１６ａを介して接続される発光素子ｎ側接続部１１１が設けられていると共に、ツェナーダイオード１３のアノード電極１３ａとワイヤ１６ｂ（第１ワイヤ）を介して接続される保護素子接続部１１２（第１ボンド部）が設けられている。第２パターン１２０には、発光素子１２のアノード電極１２ｂがワイヤ１６ｃ（第２ワイヤ）を介して接続される発光素子ｐ側接続部１２１（第２ボンド部）が設けられている。
【００３２】
第１パターン１１０の保護素子接続部１１２は、先部の幅方向における他側１１０ｂより突出した一側１１０ａに設けられている。また、第２パターン１２０の発光素子ｐ側接続部１２１は、先部の幅方向における一側１２０ａより突出した他側１２０ｂに設けられている。
【００３３】
そして、第１パターン１１０と第２パターン１２０とは、一側１１０ａ，１２０ａ同士および他側１１０ｂ，１２０ｂ同士が互いに向き合うように互い違いに配置されている。本実施の形態では、第１パターン１１０と第２パターン１２０とのそれぞれの先部が一側１１０ａ，１２０ａから他側１１０ｂ，１２０ｂへ直線状に傾斜している。
【００３４】
このように第１パターン１１０と第２パターン１２０が形成され、配置されていることで、従来の配線基板の場合より第１パターン１１０と第２パターン１２０とをマイグレーション防止のための隙間Ｓを確保しつつ、ワイヤが接続される位置を接近させることができる。この点について、図４に基づいて詳細に説明する。図４は、配線パターンとその間の隙間との関係を説明するための図であり、（Ａ）は従来の配線パターンを示す図、（Ｂ）は本実施の形態に係る配線パターンを示す図である。図５は、配線パターンとワイヤとの関係を説明するための図である。
【００３５】
図４（Ａ）に示す従来の配線基板１０２の第１パターン２１０と第２パターン２２０との間の距離を隙間Ｓとすると、図４（Ｂ）に示す本実施の形態に係る第１パターン１１０と第２パターン１２０との間に同じ隙間Ｓを確保しても、保護素子接続部１１２と発光素子ｐ側接続部１２１（距離Ｌ１）は従来の配線基板１０２（距離Ｌ２）の場合より接近している。
【００３６】
つまり、保護素子接続部１１２と発光素子ｐ側接続部１２１とを接近させることができるということは、図５に示すように保護素子接続部１１２と発光素子ｐ側接続部１２１との配線基板１１の幅方向の距離Ｗ１が同じであればワイヤ１６ｂ，１６ｃの間隔が距離Ｌ１ｘから距離Ｌ２ｘ（保護素子接続部１１２ｘと発光素子ｐ側接続部１２１ｘとの間）へと広がることを意味する。また、ワイヤ１６ｂ，１６ｃの間の距離Ｌ１ｘはそのままとすると保護素子接続部１１２と発光素子ｐ側接続部１２１の幅方向の距離Ｗ１を距離Ｗ２（保護素子接続部１１２ｙと発光素子ｐ側接続部１２１ｙとの間）へと狭くすることができることを意味する。従って、配線基板１１の幅を狭くしても従来の配線基板１０２のワイヤ１０２ｂ，１０２ｃと同じ間隔を確保することができるので、２つのパターンにワイヤを接近した状態で並べて配線する場合でも、更なる小型化を図ることができると共に、高い信頼性を維持することができる。
【００３７】
本実施の形態では、図７に示すように第１パターン１１０と第２パターン１２０とのそれぞれの先部が、一側１１０ａ，１２０ａから他側１１０ｂ，１２０ｂへ直線状に傾斜しているが、先部を図６に示す配線パターンのように第１パターン１１０ｘの一側を矩形凸状、他側を矩形凹状に形成し、第２パターン１２０ｘの一側を矩形凹状、他側を矩形凸状に形成したものを、一側同士および他側同士が互いに向き合うように互い違いに配置してもよい。しかし、図６に示す配線パターンと、図３に示す配線パターン（図７中では点線で示す。）とを比較すると、第１パターン１１０の先部は第１パターン１１０ｘより領域Ａ１が少なくなる分、領域Ａ２が広い。これは、一側と他側とを結ぶ傾斜した仮想直線が、突出した矩形凸状の一側１１０ａの長さの半分より先側に、一側１１０ａの外側端と他側１１０ｂの外側端とを結ぶ仮想線Ｌｘが通過するからである。
【００３８】
つまり、図３に示す配線パターンのように、第１パターン１１０と第２パターン１２０とのそれぞれの先部が一側１１０ａ，１２０ａから他側１１０ｂ，１２０ｂへ直線状に傾斜していることで、第１パターン１１０の面積を広く確保することができる。従って、第１パターンを発光素子からの光を反射させる反射部として作用させることができる面積を広く確保できるため、反射効率の向上に寄与させることができる。また、第１パターン１１０は反射効率が金メッキより高い銀メッキを施しているので、更に反射効率を高めることができる。
【００３９】
なお、本実施の形態では、第２パターン１２０に搭載する素子としてツェナーダイオード１３としているが、コンデンサ、抵抗、バリスタなどの他の素子を搭載してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、２つのパターンにワイヤを接近した状態で並べて配線する場合でも、更なる小型化を図ることができると共に、高い信頼性を維持することができるので、第１パターンと、この第１パターンと隙間をあけて形成された第２パターンを備えた配線パターンが絶縁性の基板に形成された配線基板および線状光源装置に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の線状光源装置を示す斜視図
【図２】図１に示す線状光源装置の発光素子とツェナーダイオードとの接続状態を示す回路図
【図３】図１に示す線状光源装置の一部拡大図、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図
【図４】配線パターンとその間の隙間との関係を説明するための図、（Ａ）は従来の配線パターンを示す図、（Ｂ）は本実施の形態に係る配線パターンを示す図
【図５】配線パターンとワイヤとの関係を説明するための図
【図６】他の実施の形態に係る配線パターンを示す図
【図７】配線パターンの比較を示す図
【図８】従来の線状光源装置を示す斜視図
【図９】図８に示す従来の線状光源装置の配線基板を示す図
【符号の説明】
【００４２】
１  線状光源装置
１１  配線基板
１１ａ  絶縁基板
１２  発光素子
１２ａ  カソード電極
１２ｂ  アノード電極
１３  ツェナーダイオード
１３ａ  アノード電極
１４  反射部
１５  樹脂封止部
１６ａ，１６ｂ，１６ｃ  ワイヤ
１０３  フレキシブル基板
１１０  第１パターン
１１０ａ  一側
１１０ｂ  他側
１１１  発光素子ｎ側接続部
１１２，１１２ｘ，１１２ｙ  保護素子接続部
１２０  第２パターン
１２０ａ  一側
１２０ｂ  他側
１２１，１２１ｘ，１２１ｙ  発光素子ｐ側接続部
Ｓ  隙間
Ｗ  幅
Ｆ  おもて面
【図１】
2010027937.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010027937.tif 000009
【図８】
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【図９】
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