(57)【要約】【課題】共振周波数の近傍におけるインピーダンスの低下を抑制することが可能な積層コンデンサを提供する。【解決手段】積層コンデンサ１は、誘電体素体１０と、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂと、端子電極１６Ａ，１６Ｂと、連結用電極１８Ａ，１８Ｂとを備える。内部電極１２Ａは、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａ寄りの領域Ｒ１と、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａとは反対側の領域Ｒ２とを有している。内部電極１２Ｂは、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａ寄りの領域Ｒ３と、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａとは反対側の領域Ｒ４とを有している。領域Ｒ１の面積は領域Ｒ４の面積よりも小さくなっており、領域Ｒ３の面積は領域Ｒ２の面積よりも小さくなっている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層された素体と、
前記素体の外表面に配置された第１及び第２の端子電極と、
前記素体の外表面に配置された第１及び第２の連結用電極と、
前記誘電体層の積層方向において互いに離間した状態で、前記素体の内部に配置された第１及び第２の内部電極とを備え、
前記第１の内部電極には、前記第１の端子電極と接続される第１の端子用接続部と、前記第１の連結用電極と接続される第１の連結用接続部とが一体的に設けられ、
前記第２の内部電極には、前記第２の端子電極と接続される第２の端子用接続部と、前記第２の連結用電極と接続される第２の連結用接続部とが一体的に設けられ、
前記第１の内部電極は、前記第１の連結用接続部が設けられている部分よりも前記第１の端子用接続部寄りの第１の端子側領域と、前記第１の連結用接続部が設けられている部分よりも前記第１の端子用接続部とは反対側の第１の反対側領域とを有し、
前記第２の内部電極は、前記第２の連結用接続部が設けられている部分よりも前記第２の端子用接続部寄りの第２の端子側領域と、前記第２の連結用接続部が設けられている部分よりも前記第２の端子用接続部とは反対側の第２の反対側領域とを有し、
前記第１の端子側領域と前記第２の反対側領域とは、前記誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っており、
前記第１の反対側領域と前記第２の端子側領域とは、前記誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っており、
前記第１の端子側領域の面積は、前記第２の反対側領域の面積よりも小さく、
前記第２の端子側領域の面積は、前記第１の反対側領域の面積よりも小さいことを特徴とする積層コンデンサ。
【請求項２】
前記第１及び第２の端子側領域には複数の開口部がそれぞれ設けられていることを特徴とする、請求項１に記載された積層コンデンサ。
【請求項３】
前記複数の開口部はメッシュ状に配置されていることを特徴とする、請求項２に記載された積層コンデンサ。
【請求項４】
前記複数の開口部は長孔状を呈しており、
前記複数の開口部のうち前記第１の端子側領域に設けられている開口部は、その長手方向が前記第１の端子側領域及び前記第１の反対側領域の並ぶ方向に延びるように配置され、
前記複数の開口部のうち前記第２の端子側領域に設けられている開口部は、その長手方向が前記第２の端子側領域及び前記第２の反対側領域の並ぶ方向に延びるように配置されていることを特徴とする、請求項２に記載された積層コンデンサ。
【請求項５】
前記誘電体層の積層方向において互いに離間した状態で、前記素体の内部に配置された第３及び第４の内部電極とを備え、
前記第３の内部電極には、前記第１の連結用電極と接続される第３の連結用接続部が一体的に設けられ、
前記第４の内部電極には、前記第２の連結用電極と接続される第４の連結用接続部が一体的に設けられ、
前記第３の内部電極は、前記誘電体層を介して前記第２の内部電極と隣り合っており、
前記第４の内部電極は、前記誘電体層を介して前記第１の内部電極と隣り合っており、
前記第１の端子側領域及び前記第１の反対側領域と前記第４の内部電極とは、前記誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っており、
前記第２の端子側領域及び前記第２の反対側領域と前記第３の内部電極とは、前記誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載された積層コンデンサ。
【請求項６】
前記誘電体層の積層方向において互いに離間した状態で、前記素体の内部に配置された第３及び第４の内部電極とを備え、
前記第３の内部電極には、前記第１の連結用電極と接続される第３の連結用接続部が一体的に設けられ、
前記第４の内部電極には、前記第２の連結用電極と接続される第４の連結用接続部が一体的に設けられ、
前記第３及び第４の内部電極は、前記素体の内部において前記第１の内部電極と前記第２の内部電極との間に位置しており、
前記第３の内部電極は、前記誘電体層を介して前記第１の内部電極と隣り合っており、
前記第４の内部電極は、前記誘電体層を介して前記第２の内部電極と隣り合っており、
前記第１の端子側領域及び前記第１の反対側領域と前記第３の内部電極とは、前記誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っており、
前記第２の端子側領域及び前記第２の反対側領域と前記第４の内部電極とは、前記誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか一項に記載された積層コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、等価直列抵抗（ＥＳＲ：EquivalentSeries Resistance）を増加させて電源の電圧振動を抑制することで種々の用途に適用可能とした積層コンデンサが知られている（例えば、下記特許文献１参照）。この積層コンデンサは、直方体形状を呈しており、互いに対向する一対の主面と、互いに対向する第１及び第２の側面と、互いに対向する第３及び第４の側面とを有する積層体と、第１の側面に配置された第１の端子電極と、第２の側面に配置された第２の端子電極と、第３の側面に配置された第１の連結用電極と、第４の側面に配置された第２の連結用電極とを備える。積層体は、誘電体層を介在させて第１から第３の内部電極を交互に積層させて形成されている。
【０００３】
第１の内部電極には、第１の側面に一端部が露出するように延びて第１の端子電極に接続される端子用突出部と、第３の側面に一端部が露出するように延びて第１の連結電極に接続される接続用突出部とがそれぞれ一体的に設けられている（下記特許文献１の図１０参照）。第２の内部電極には、第２の側面に一端部が露出するように第２の端子電極に接続される端子用突出部と、第４の側面に一端部が露出する用に延びて第２の連結電極に接続される接続用突出部とが一体的に設けられている（同図参照）。第３の内部電極には、第３の側面に一端部が露出するように延びて第１の連結電極に接続される接続用突出部と、第４の側面に一端部が露出するように延びて第２の連結電極に接続される接続用突出部とがそれぞれ一体的に設けられている（同図参照）。そのため、電流は、第１の端子電極、第１の内部電極、第１及び第２の連結電極、並びに、第３の内部電極の順に流れ、第１の内部電極と第３の内部電極とが同極性として機能することとなる。これにより、積層コンデンサ内における電流の流路の増加がもたらされ、これに伴い積層コンデンサのＥＳＲが増加することとなる。このようにＥＳＲを増加させることでインピーダンスを大きくでき、共振周波数を中心とした広周波帯域にわたってインピーダンス変動を小さくすることができる。
【特許文献１】特開２００３−１６８６２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１のような従来の積層コンデンサでは、ＥＳＲを増加させて共振周波数を大きくしても、共振点周波数の近傍において依然としてインピーダンスが低下してしまう場合があった（図３の破線ｂ参照）。
【０００５】
そこで、本発明は、共振周波数の近傍におけるインピーダンスの低下を抑制することが可能な積層コンデンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者等は、共振周波数の近傍においてインピーダンスが低下してしまう原因について、鋭意研究を行った。その結果、以下の知見を得た。
【０００７】
上記特許文献１に記載された積層コンデンサでは、第１の端子電極と接続される接続用突出部が一体的に設けられた第１の内部電極と、第２の端子電極と接続される接続用突出部が一体的に設けられた第２の内部電極とが、誘電体層を介して隣り合っていた。すなわち、異極となる第１の内部電極と第２の内部電極とが、誘電体層を介して隣り合っていた。そのため、第１の内部電極と第２の内部電極との間に静電容量が発生していた。
【０００８】
ところで、電流は、第１の内部電極においては、端子用突出部、第１の内部電極及び接続用突出部の順に流れ、第２の内部電極においては、接続用突出部、第２の内部電極、端子用突出部の順に流れる。そのため、積層コンデンサの抵抗成分は、第１の内部電極においては、電流が流れる端子用突出部、第１の内部電極及び接続用突出部の間に発生し、第２の内部電極においては、端子用突出部、第２の内部電極及び接続用突出部の間に発生する。従って、積層コンデンサの等価回路においては、第１の内部電極のうち、端子用突出部と接続用突出部との間とは反対側の部分と、第２の内部電極のうち、端子用突出部と接続用突出部との間の部分との間に発生する静電容量（寄生容量ともいう）Ｃｐが、積層コンデンサの抵抗成分ＥＳＲに並列に接続されることとなる（図４参照）。そして、本発明者等は、当該寄生容量Ｃｐが大きいほど共振周波数の近傍におけるインピーダンスが低下してしまうことを見出し、この知見に基づいて本発明を完成させるに至った。
【０００９】
すなわち、本発明に係る積層コンデンサは、複数の誘電体層が積層された素体と、素体の外表面に配置された第１及び第２の端子電極と、記素体の外表面に配置された第１及び第２の連結用電極と、誘電体層の積層方向において互いに離間した状態で、素体の内部に配置された第１及び第２の内部電極とを備え、第１の内部電極には、第１の端子電極と接続される第１の端子用接続部と、第１の連結用電極と接続される第１の連結用接続部とが一体的に設けられ、第２の内部電極には、第２の端子電極と接続される第２の端子用接続部と、第２の連結用電極と接続される第２の連結用接続部とが一体的に設けられ、第１の内部電極は、第１の連結用接続部が設けられている部分よりも第１の端子用接続部寄りの第１の端子側領域と、第１の連結用接続部が設けられている部分よりも第１の端子用接続部とは反対側の第１の反対側領域とを有し、第２の内部電極は、第２の連結用接続部が設けられている部分よりも第２の端子用接続部寄りの第２の端子側領域と、第２の連結用接続部が設けられている部分よりも第２の端子用接続部とは反対側の第２の反対側領域とを有し、第１の端子側領域と第２の反対側領域とは、誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っており、第１の反対側領域と第２の端子側領域とは、誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っており、第１の端子側領域の面積は、第２の反対側領域の面積よりも小さく、第２の端子側領域の面積は、第１の反対側領域の面積よりも小さいことを特徴とする。
【００１０】
本発明に係る積層コンデンサでは、第１の内部電極が、第１の連結用接続部が設けられている部分よりも第１の端子用接続部寄りの第１の端子側領域と、第１の連結用接続部が設けられている部分よりも第１の端子用接続部とは反対側の第１の反対側領域とを有しており、第２の内部電極が、第２の連結用接続部が設けられている部分よりも第２の端子用接続部寄りの第２の端子側領域と、第２の連結用接続部が設けられている部分よりも第２の端子用接続部とは反対側の第２の反対側領域とを有している。また、本発明に係る積層コンデンサでは、第１の端子側領域と第２の反対側領域とが、誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っており、第１の反対側領域と第２の端子側領域とが、誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っており、第１の端子側領域の面積が、第２の反対側領域の面積よりも小さく、第２の端子側領域の面積が、第１の反対側領域の面積よりも小さい。そのため、電流が流れた場合に積層コンデンサの抵抗成分ＥＳＲ（図４参照）が生じる第１の端子側領域と第２の反対側領域との対向面積が小さくなり、電流が流れた場合に積層コンデンサの抵抗成分ＥＳＲ（図４参照）が生じる第２の端子側領域と第１の反対側領域との対向面積が小さくなることから、積層コンデンサの抵抗成分に並列に接続される寄生容量Ｃｐ（図４参照）が小さくなる。その結果、図３において実線ａで示されるように、共振周波数の近傍におけるインピーダンスの低下を抑制することが可能となり、共振周波数の近傍を含む広域帯にわたってインピーダンス変動が抑制されることとなる。
【００１１】
好ましくは、第１及び第２の端子側領域には複数の開口部がそれぞれ設けられている。
【００１２】
より好ましくは、複数の開口部はメッシュ状に配置されている。
【００１３】
より好ましくは、複数の開口部は長孔状を呈しており、複数の開口部のうち第１の端子側領域に設けられている開口部は、その長手方向が第１の端子側領域及び第１の反対側領域の並ぶ方向に延びるように配置され、複数の開口部のうち第２の端子側領域に設けられている開口部は、その長手方向が第２の端子側領域及び第２の反対側領域の並ぶ方向に延びるように配置されている。
【００１４】
ところで、第１の端子側領域と第２の反対側領域との対向面積及び第２の端子側領域と第１の反対側領域との対向面積を小さくするためには、第１及び第２の端子側領域を、例えば、細い１本の線状とすることも考えられる。しかしながら、この場合、細い１本の線状部分に電流が集中して流れることとなり、等価直列インダクタンス（ＥＳＬ：Equivalent Series Inductance）が増大してしまう。そして、ＥＳＬは、積層コンデンサの等価回路において静電容量Ｃと直列に接続されており（図４参照）、コンデンサの急速な充放電を妨げるように作用するので、ＥＳＬが増大すると、回路の高速化が抑制されてしまう。しかしながら、上記のように、メッシュ状（網目状）又は長孔状（スリット状）となるように複数の開口部を第１及び第２の端子側領域に設けるようにすると、第１及び第２の端子側領域において電流が分散して流れるようになるので、ＥＳＬの低減を図れることとなる。その結果、図３において一点鎖線ｃ１で示されるように、高周波帯域全体にわたってインピーダンスを低下させることが可能となる。
【００１５】
好ましくは、誘電体層の積層方向において互いに離間した状態で、素体の内部に配置された第３及び第４の内部電極とを備え、第３の内部電極には、第１の連結用電極と接続される第３の連結用接続部が一体的に設けられ、第４の内部電極には、第２の連結用電極と接続される第４の連結用接続部が一体的に設けられ、第３の内部電極は、誘電体層を介して第２の内部電極と隣り合っており、第４の内部電極は、誘電体層を介して第１の内部電極と隣り合っており、第１の端子側領域及び第１の反対側領域と第４の内部電極とは、誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っており、第２の端子側領域及び第２の反対側領域と第３の内部電極とは、誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っている。このようにすると、第１の反対側領域と第４の内部電極とが重なり合う部分において静電容量が発生し、第２の反対側領域と第３の内部電極とが重なり合う部分において静電容量が発生することとなる。そのため、積層コンデンサ全体としての静電容量を大きくすることが可能となる。その結果、図３において二点鎖線ｃ２で示されるように、低周波帯域全体にわたってインピーダンスを低下させることが可能となる。
【００１６】
好ましくは、誘電体層の積層方向において互いに離間した状態で、素体の内部に配置された第３及び第４の内部電極とを備え、第３の内部電極には、第１の連結用電極と接続される第３の連結用接続部が一体的に設けられ、第４の内部電極には、第２の連結用電極と接続される第４の連結用接続部が一体的に設けられ、第３及び第４の内部電極は、素体の内部において第１の内部電極と第２の内部電極との間に位置しており、第３の内部電極は、誘電体層を介して第１の内部電極と隣り合っており、第４の内部電極は、誘電体層を介して第２の内部電極と隣り合っており、第１の端子側領域及び第１の反対側領域と第３の内部電極とは、誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っており、第２の端子側領域及び第２の反対側領域と第４の内部電極とは、誘電体層の積層方向から見て互いに重なり合っている。このようにすると、第１の端子電極と電気的に接続される第１の内部電極が、積層方向において異極である第２及び第４の内部電極に隣り合わず、第２の端子電極と電気的に接続される第２の内部電極が、積層方向において異極である第１及び第３の内部電極に隣り合わないこととなる。そのため、第１の端子電極と接続される第１の内部電極と同極である第３の内部電極の存在によって、第１の内部電極が、異極である第４の内部電極と積層方向において隣接して対向しないこととなり、第２の端子電極と接続される第２の内部電極と同極である第４の内部電極の存在によって、第２の内部電極が、異極である第３の内部電極と積層方向において隣接して対向しないこととなる。その結果、寄生容量をより一層小さくすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、共振周波数の近傍におけるインピーダンスの低下を抑制することが可能な積層コンデンサを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明に係る積層コンデンサ１の好適な実施形態について、図面を参照して説明する。なお、説明において、同一要素又は同一機能を有する要素には同一符号を用いることとし、重複する説明は省略する。
【００１９】
図１及び図２を参照して、本実施形態に係る積層コンデンサ１の構成について説明する。積層コンデンサ１は、直方体形状の誘電体素体（素体）１０と、内部電極１２Ａ（第１の内部電極），１２Ｂ（第２の内部電極），１４Ａ（第３の内部電極），１４Ｂ（第４の内部電極）と、端子電極１６Ａ（第１の端子電極），１６Ｂ（第２の端子電極）と、連結用電極１８Ａ（第１の連結用電極），１８Ｂ（第２の連結用電極）とを備える。
【００２０】
誘電体素体１０は、互いに対向する主面１０ａ，１０ｂと、互いに対向する側面１０ｃ，１０ｄと、互いに対向する側面１０ｅ，１０ｆとを有する。なお、本実施形態においては、主面１０ａ又は主面１０ｂが、回路基板（図示せず）の主面と対向する実装面とされている。
【００２１】
側面１０ｃ，１０ｄは、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆを連結するように延びている。側面１０ｅ，１０ｆは、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｃ，１０ｄを連結するように延びている。本実施形態においては、誘電体素体１０の長手方向の長さを例えば１．０ｍｍ程度、幅を例えば０．５ｍｍ程度、厚みを例えば０．５ｍｍ程度に設定することができる。なお、誘電体素体１０は、通常、焼成後にバレル研磨されるので、誘電体素体１０の稜部は、所定の大きさの曲率を有する曲面状を呈している（図示せず）。
【００２２】
誘電体素体１０は、図２に示されるように、矩形状を呈する誘電体層Ａ１０〜Ａ１８がこの順に積層されて構成されている。すなわち、誘電体層Ａ１０の上面が誘電体素体１０の主面１０ａを構成し、誘電体層Ａ１８の下面が誘電体素体１０の主面１０ｂを構成することとなり、主面１０ａ，１０ｂの対向方向（以下、対向方向と称する）は本実施形態において誘電体素体１０（誘電体層Ａ１０〜Ａ１８）の積層方向（以下、積層方向と称する）に一致する。
【００２３】
誘電体層Ａ１０〜Ａ１８は、電気絶縁性を有する絶縁体として機能する。誘電体層Ａ１０〜Ａ１８は、例えば、チタン酸バリウムやチタン酸ストロンチウムに希土類元素を添加した誘電性セラミック材料で形成することができる。実際の誘電体素体１０は、焼成により、各誘電体層Ａ１０〜Ａ１８の境界が視認できない程度に一体化されている。
【００２４】
誘電体層Ａ１１，Ａ１７のそれぞれの表面には、矩形状の内部電極１２Ａが形成されている。内部電極１２Ａは、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向に延在している。内部電極１２Ａには、側面１０ｃ側の短辺に端子用接続部２０Ａ（第１の端子用接続部）が一体的に設けられている。端子用接続部２０Ａは、内部電極１２Ａと同じ幅で誘電体層Ａ１１，Ａ１７の端子電極１６Ａが形成される側の縁に引き出され、その端部が側面１０ｃに露出している。また、内部電極１２Ａには、側面１０ｅ側の長辺の中央部に連結用接続部２２Ａ（第１の連結用接続部）が一体的に設けられている。連結用接続部２２Ａは、内部電極１２Ａに対して十分小さな幅で誘電体層Ａ１１，Ａ１７の連結用電極１８Ａが形成される側の縁に引き出され、その端部が側面１０ｅに露出している。
【００２５】
内部電極１２Ａは、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａ寄りの領域Ｒ１（第１の端子側領域）と、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａとは反対側の領域Ｒ２（第１の反対側領域）とを有している。領域Ｒ１には、正方形状を呈する開口部２４Ａが複数（本実施形態においては１６個）設けられている。これらの開口部２４Ａは、領域Ｒ１において４行×４列となるように、すなわちメッシュ状（網目状）となるように配置されている。
【００２６】
誘電体層Ａ１２，Ａ１８のそれぞれの表面には、矩形状の内部電極１２Ｂが形成されている。内部電極１２Ｂは、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向に延在している。内部電極１２Ｂには、側面１０ｄ側の短辺に端子用接続部２０Ｂ（第２の端子用接続部）が一体的に設けられている。端子用接続部２０Ｂは、内部電極１２Ｂと同じ幅で誘電体層Ａ１２，Ａ１８の端子電極１６Ｂが形成される側の縁に引き出され、その端部が側面１０ｄに露出している。また、内部電極１２Ｂには、側面１０ｆ側の長辺の中央部に連結用接続部２２Ｂ（第２の連結用接続部）が一体的に設けられている。連結用接続部２２Ｂは、内部電極１２Ｂに対して十分小さな幅で誘電体層Ａ１２，Ａ１８の連結用電極１８Ｂが形成される側の縁に引き出され、その端部が側面１０ｆに露出している。
【００２７】
内部電極１２Ｂは、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａ寄りの領域Ｒ３（第２の端子側領域）と、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａとは反対側の領域Ｒ４（第２の反対側領域）とを有している。領域Ｒ３には、正方形状を呈する開口部２４Ｂが複数（本実施形態においては１６個）設けられている。これらの開口部２４Ｂは、領域Ｒ３において４行×４列となるように、すなわちメッシュ状（網目状）となるように配置されている。
【００２８】
誘電体層Ａ１３，Ａ１５のそれぞれの表面には、矩形状の内部電極１４Ａが形成されている。内部電極１４Ａは、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向に延在している。内部電極１４Ａには、側面１０ｅ側の長辺の中央部に連結用接続部２６Ａ（第３の連結用接続部）が一体的に設けられている。連結用接続部２４Ａは、内部電極１４Ａに対して十分小さな幅で誘電体層Ａ１３，Ａ１５の連結用電極１８Ａが形成される側の縁に引き出され、その端部が側面１０ｅに露出している。
【００２９】
誘電体層Ａ１４，Ａ１６のそれぞれの表面には、矩形状の内部電極１４Ｂが形成されている。内部電極１４Ｂは、側面１０ｃ，１０ｄの対向方向に延在している。内部電極１４Ｂには、側面１０ｆ側の長辺の中央部に連結用接続部２６Ｂ（第４の連結用接続部）が一体的に設けられている。連結用接続部２４Ｂは、内部電極１４Ｂに対して十分小さな幅で誘電体層Ａ１４，Ａ１６の連結用電極１８Ｂが形成される側の縁に引き出され、その端部が側面１０ｆに露出している。
【００３０】
内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、いずれも誘電体素体１０の内部に配置されており、誘電体層Ａ１１〜Ａ１７を介して内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ，１２Ａ，１２Ｂの順で積層されている。すなわち、各内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、誘電体層Ａ１１〜Ａ１８の厚みの分だけ互いに離間した状態で、誘電体素体１０の内部に配置されている。
【００３１】
内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、いずれも積層方向（主面１０ａ，１０ｂの対向方向）から見て互いに重なり合っている。より詳しくは、内部電極１２Ａの領域Ｒ１と内部電極１２Ｂの領域Ｒ４とは、積層方向から見て互いに重なり合っており、内部電極１２Ａの領域Ｒ２と内部電極１２Ｂの領域Ｒ３とは、積層方向から見て互いに重なり合っている。また、誘電体層Ａ１２上に形成されている内部電極１２Ｂの領域Ｒ３，Ｒ４と、誘電体層Ａ１３上に形成されている内部電極１４Ａとは、積層方向から見て互いに重なり合っており、誘電体層Ａ１７上に形成されている内部電極１２Ａの領域Ｒ１，Ｒ２と、誘電体層Ａ１６上に形成されている内部電極１４Ｂとは、積層方向から見て互いに重なり合っている。従って、積層方向から見たときの内部電極１４Ａ，１４Ｂの対向面積及び内部電極１４Ａ，１４Ｂのそれぞれの間隔（すなわち、誘電体層Ａ１３〜Ａ１５の厚み）、積層方向から見たときの誘電体層Ａ１２上に形成されている内部電極１２Ｂの領域Ｒ４と誘電体層Ａ１３上に形成されている内部電極１４Ａとの対向面積及び当該内部電極１２Ｂ，１４Ａの間隔（すなわち、誘電体層Ａ１２の厚み）、並びに、積層方向から見たときの誘電体層Ａ１７上に形成されている内部電極１２Ａの領域Ｒ２と誘電体層Ａ１６上に形成されている内部電極１４Ｂとの対向面積及び当該内部電極１２Ａ，１４Ｂの間隔（すなわち、誘電体層Ａ１６の厚み）によって、積層コンデンサ１の静電容量が規定される。
【００３２】
内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、例えばＡｇやＮｉ等の導電性材料からなる。内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、上記導電性材料を含む導電性ペーストの焼結体として構成されている。
【００３３】
端子電極１６Ａは、誘電体素体１０の側面１０ｃを覆うと共にこの側面１０ｃと隣り合う主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆに回り込むように形成されている。つまり、端子電極１６Ａは、側面１０ｃと、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆのうち側面１０ｃ寄りの部分とに配置されている。端子電極１６Ａは、側面１０ｃに端部が露出している端子用接続部２０Ａと物理的且つ電気的に接続される。これにより、端子電極１６Ａと内部電極１２Ａとが電気的に接続されることとなる。
【００３４】
端子電極１６Ｂは、誘電体素体１０の側面１０ｄを覆うと共にこの側面１０ｄと隣り合う主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆに回り込むように形成されている。つまり、端子電極１６Ｂは、側面１０ｄと、主面１０ａ，１０ｂ及び側面１０ｅ，１０ｆのうち側面１０ｄ寄りの部分とに配置されている。端子電極１６Ｂは、側面１０ｄに端部が露出している端子用接続部２０Ｂと物理的且つ電気的に接続される。これにより、端子電極１６Ｂと内部電極１２Ｂとが電気的に接続されることとなる。
【００３５】
連結用電極１８Ａは、矩形状を呈しており、誘電体素体１０の側面１０ｅを覆うと共にこの側面１０ｅと隣り合う主面１０ａ，１０ｂに回り込むように形成されている。つまり、連結用電極１８Ａは、側面１０ｅと、主面１０ａ，１０ｂのうち側面１０ｅ寄りの部分とに配置されている。連結用電極１８Ａは、側面１０ｅに端部が露出している連結用接続部２２Ａ，２６Ａと物理的且つ電気的に接続される。これにより、内部電極１２Ａと内部電極１４Ａとが、連結用電極１８Ａを介して互いに電気的に接続されることとなる。すなわち、内部電極１２Ａと内部電極１４Ａとは同極となる。
【００３６】
連結用電極１８Ｂは、矩形状を呈しており、誘電体素体１０の側面１０ｆを覆うと共にこの側面１０ｆと隣り合う主面１０ａ，１０ｂに回り込むように形成されている。つまり、連結用電極１８Ｂは、側面１０ｆと、主面１０ａ，１０ｂのうち側面１０ｆ寄りの部分とに配置されている。連結用電極１８Ｂは、側面１０ｆに端部が露出している連結用接続部２２Ｂ，２６Ｂと物理的且つ電気的に接続される。これにより、内部電極１２Ｂと内部電極１４Ｂとが、連結用電極１８Ｂを介して互いに電気的に接続されることとなる。すなわち、内部電極１２Ｂと内部電極１４Ｂとは同極となる。
【００３７】
端子電極１６Ａ，１６Ｂ及び連結用電極１８Ａ，１８Ｂは、例えば導電性金属粉末及びガラスフリットを含む導電性ペーストを誘電体素体１０の外表面の塗布し、焼き付けることによって形成される。必要に応じて、焼き付けられた端子電極１６Ａ，１６Ｂ及び連結用電極１８Ａ，１８Ｂの上にめっき層が形成されることもある。
【００３８】
以上のような本実施形態においては、内部電極１２Ａが、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａ寄りの領域Ｒ１と、連結用接続部２２Ａが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａとは反対側の反対側領域Ｒ２とを有しており、内部電極１２Ｂが、連結用接続部２２Ｂが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ｂ寄りの端子側領域Ｒ３と、連結用接続部２２Ｂが設けられている部分よりも端子用接続部２０Ａとは反対側の領域Ｒ４とを有している。また、本実施形態においては、領域Ｒ１と領域Ｒ４とが積層方向から見て互いに重なり合っており、領域Ｒ３と領域Ｒ４とが積層方向から見て互いに重なり合っている。さらに、本実施形態においては、領域Ｒ１，Ｒ３には複数の開口部２４Ａ，２４Ｂがそれぞれ設けられており、これにより、領域Ｒ１の面積が領域Ｒ４の面積よりも小さく、領域Ｒ３の面積が領域Ｒ２の面積よりも小さくなっている。そのため、電流が流れた場合に積層コンデンサ１の抵抗成分ＥＳＲ（図４参照）が生じる領域Ｒ１と領域Ｒ４との対向面積が小さくなり、電流が流れた場合に積層コンデンサ１の抵抗成分ＥＳＲ（図４参照）が生じる領域Ｒ３と領域Ｒ２との対向面積が小さくなることから、積層コンデンサ１の抵抗成分に並列に接続される寄生容量Ｃｐ（図４参照）が小さくなる。その結果、共振周波数の近傍におけるインピーダンスの低下を抑制することが可能となり、図３において実線ａで示されるように、共振周波数の近傍を含む広域帯にわたってインピーダンス変動が抑制されることとなる。
【００３９】
ところで、領域Ｒ１と領域Ｒ４との対向面積及び領域Ｒ３と領域Ｒ２との対向面積を小さくするためには、領域Ｒ１，Ｒ３を、例えば、細い１本の線状とすることも考えられる。しかしながら、この場合、電流が細い１本の線状部分を集中して流れることとなり、ＥＳＬが増大してしまう。そして、ＥＳＬは、積層コンデンサ１の等価回路において静電容量Ｃと直列に接続されており（図４参照）、コンデンサの急速な充放電を妨げるように作用するため、ＥＳＬが増大すると、回路の高速化が抑制されてしまう。しかしながら、上記のように、メッシュ状（網目状）となるように複数の開口部２４Ａ，２４Ｂをそれぞれの領域Ｒ１，Ｒ３に設けるようにすると、領域Ｒ１，Ｒ３において電流が分散して流れるようになるので、ＥＳＬの低減を図れることとなる。その結果、図３において一点鎖線ｃ１で示されるように、高周波帯域全体にわたってインピーダンスを低下させることが可能となる。
【００４０】
また、本実施形態においては、内部電極１２Ｂが、誘電体層Ａ１２を介して内部電極１４Ａと隣り合っており、内部電極１２Ａが、誘電体層Ａ１６を介して内部電極Ａ１４Ｂと隣り合っており、領域Ｒ４と内部電極１４Ａとが、積層方向から見て互いに重なり合っており、領域Ｒ２と内部電極１４Ｂとが、積層方向から見て互いに重なり合っている。そのため、領域Ｒ４と内部電極１４Ａとが重なり合う部分において静電容量が発生し、領域Ｒ３と内部電極１４Ｂとが重なり合う部分において静電容量が発生することとなる。従って、積層コンデンサ１全体としての静電容量を大きくすることが可能となる。その結果、図３において二点鎖線ｃ２で示されるように、低周波帯域全体にわたってインピーダンスを低下させることが可能となる。
【００４１】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記した実施形態に限定されるものではない。例えば、本実施形態では誘電体素体１０の内部に二組の内部電極１２Ａ，１２Ｂが配置されていたが、図５及び図６に示されるように、誘電体素体１０の内部に一組の内部電極１２Ａ，１２Ｂが配置されていてもよく、また、三組以上の内部電極１２Ａ，１２Ｂが配置されていてもよい（図示せず）。
【００４２】
なお、図５において、誘電体素体１０は、誘電体層Ａ１０〜Ａ１６がこの順に積層されることで構成されており、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、誘電体素体１０の内部において、誘電体層Ａ１１〜Ａ１５を介して内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ，１４Ａ，１４Ｂの順で積層されている。また、図６において、誘電体素体１０は、誘電体層Ａ１０，Ａ１１，Ａ１４，Ａ１３，Ａ１６，Ａ１５，Ａ１２がこの順に積層されることで構成されており、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、誘電体素体１０の内部において、誘電体層Ａ１１，Ａ１４，Ａ１３，Ａ１６，Ａ１５を介して内部電極１２Ａ，１４Ｂ，１４Ａ，１４Ｂ，１４Ａ，１２Ｂの順で積層されている。
【００４３】
また、本実施形態では、内部電極１２Ａと内部電極１２Ｂとの間に内部電極１４Ａ，１４Ｂが配置されていたが、図５に示されるように、内部電極１２Ａ，１２Ｂが積層方向において隣り合っていてもよい。
【００４４】
また、図６に示されるように、一組の内部電極１２Ａ，１２Ｂの間に内部電極１４Ａ，１４Ｂが配置されていてもよい。
【００４５】
また、本実施形態では、内部電極１２Ａの領域Ｒ１に正方形状の開口部２４Ａが複数設けられており、内部電極１２Ｂの領域Ｒ３に正方形状の開口部２４Ｂが複数設けられていたが、開口部２４Ａ，２４Ｂを多角形状（三角形状や四角形状等）、円形状、楕円形状、長孔状といった種々の形状としてもよい。例えば、図６に示されるように、内部電極１２Ａの領域Ｒ１に長方形状（スリット状）の開口部２８Ａを複数（図６では４つ）設け、内部電極１２Ｂの領域Ｒ３に長方形状の開口部２８Ｂを複数（図６では４つ）設けるようにしてもよい。ここで、図６においては、開口部２８Ａの長手方向（スリット状）が領域Ｒ１，Ｒ２の並ぶ方向に延びるように開口部２８Ａが領域Ｒ１に設けられており、開口部２８Ｂの長手方向が領域Ｒ３，Ｒ４の並ぶ方向に延びるように開口部２８Ｂが領域Ｒ３に設けられており、複数の開口部２８Ａ，２８Ｂが側面１０ｃ，１０ｄの対向方向に並んでいる。ただし、これらに限られず、領域Ｒ１の面積が領域Ｒ４の面積よりも小さく、領域Ｒ３の面積が領域Ｒ２の面積よりも小さければ、共振周波数の近傍におけるインピーダンスの低下を抑制する効果が得られることとなる。
【００４６】
ところで、主面１０ａからの内部電極１２Ａまでの直線距離と、主面１０ｂから内部電極１２Ｂまでの直線距離とが異なっていると、主面１０ａを実装面として積層コンデンサ１を回路基板に実装した場合と主面１０ｂを実装面として積層コンデンサ１を回路基板に実装した場合とで電流が流れる経路が変わってしまい、回路基板への積層コンデンサ１の実装状態によっては高周波特性が変わってしまうことが起こりうる。しかしながら、図６に示されるように、主面１０ａからの内部電極１２Ａまでの直線距離と、主面１０ｂから内部電極１２Ｂまでの直線距離とが略同一であると、すなわち、誘電体層Ａ１０の厚みと誘電体層Ａ１２の厚みとが略等しいと、高周波特性が変わってしまう虞がほとんどなくなるため好ましい。なお、積層コンデンサは工業製品であり、ある程度の範囲での誤差が生じるものであるから、ここでいう「略同一」には、工業製品における誤差範囲内での同一性も含まれる。
【００４７】
また、本実施形態では、一組の内部電極１２Ａ，１２Ｂが積層方向において隣り合っていたが、図７に示されるように、内部電極１４Ａが積層方向の両側において同極である内部電極１２Ａに隣り合うように配置されており、内部電極１４Ｂが積層方向の両側において同極である内部電極１２Ｂに隣り合うように配置されていてもよい。このようにすると、端子電極１６Ａと接続される内部電極１２Ａと同極である内部電極１４Ａの存在によって、内部電極１２Ａが、異極である内部電極１４Ｂと積層方向において隣接して対向しないこととなり、端子電極１６Ｂと接続される内部電極１２Ｂと同極である内部電極１４Ｂの存在によって、内部電極１２Ｂが、異極である内部電極１４Ａと積層方向において隣接して対向しないこととなる。その結果、寄生容量をより一層小さくすることが可能となるので好ましい。
【００４８】
なお、図７において、誘電体素体１０は、誘電体層Ａ１０，Ａ１９，Ａ１１，Ａ２０，Ａ２１，Ａ１２，Ａ２２，Ａ１３，Ａ１４がこの順に積層されることで構成されており、内部電極１２Ａ，１２Ｂ，１４Ａ，１４Ｂは、誘電体素体１０の内部において、誘電体層Ａ１９，Ａ１１，Ａ２０，Ａ２１，Ａ１２，Ａ２２，Ａ１３を介して内部電極１４Ａ，１２Ａ，１４Ａ，１４Ｂ，１２Ｂ，１４Ｂ，１４Ａ，１４Ｂの順で積層されている。
【００４９】
また、内部電極１４Ａ，１４Ｂの数及び誘電体層の数を適宜所望の数とするようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】図１は、本実施形態に係る積層コンデンサを示す斜視図である。
【図２】図２は、本実施形態に係る積層コンデンサを構成する誘電体素体を示す分解斜視図である。
【図３】図３は、本実施形態に係る積層コンデンサ及び従来の積層コンデンサのインピーダンス特性を示す図である。
【図４】図４は、積層コンデンサの等価回路を示す図である。
【図５】図５は、本実施形態に係る積層コンデンサを構成する誘電体素体の他の例（第１の例）を示す分解斜視図である。
【図６】図６は、本実施形態に係る積層コンデンサを構成する誘電体素体の他の例（第２の例）を示す分解斜視図である。
【図７】図７は、本実施形態に係る積層コンデンサを構成する誘電体素体の他の例（第３の例）を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
【００５１】
１…積層コンデンサ、１０…誘電体素体（素体）、１２Ａ…内部電極（第１の内部電極）、１２Ｂ…内部電極（第２の内部電極）、１４Ａ…内部電極（第３の内部電極）、１４Ｂ…内部電極（第４の内部電極）、１６Ａ…端子電極（第１の端子電極）、１６Ｂ…端子電極（第２の端子電極）、１８Ａ…連結用電極（第１の連結用電極）、１８Ｂ…連結用電極（第２の連結用電極）、２０Ａ…端子用接続部（第１の端子用接続部）、２０Ｂ…端子用接続部（第２の端子用接続部）、２２Ａ…連結用接続部（第１の連結用接続部）、２２Ｂ…連結用接続部（第２の連結用接続部）、２４Ａ，２４Ｂ…開口部、２６Ａ…連結用接続部（第３の連結用接続部）、２６Ｂ…連結用接続部（第４の連結用接続部）、Ｒ１…領域（第１の端子側領域）、Ｒ２…領域（第１の反対側領域）、Ｒ３…領域（第２の端子側領域）、Ｒ４…領域（第２の反対側領域）。
【図１】
2010087260.tif 000003
【図２】
2010087260.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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