(57)【要約】      （修正有）【課題】圧電振動子をパッケージに載置する際に、圧電振動子側面がパッケージに接触して特性の劣化を生じるおそれがあるので、それを防止する。【解決手段】パッケージ１の一方の主面に凹部を持ち、凹部内に段部３，４が対向する辺に沿って形成され、該段部３，４に圧電振動子２を載置し固着材で固着される圧電振動子２の支持構造において、一方の段部３と該凹部の内壁との間に切り欠き部５が形成され、他方の段部４には前記切り欠き部５の該パッケージ１の対角線方向に切り欠き部６が設けられた圧電振動子２の支持構造である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージの一方の主面に凹部を持ち、凹部内に段部が対向する辺に沿って形成され、該段部に圧電振動子を載置し固着材で固着される圧電振動子の支持構造において、一方の段部と該凹部の内壁との間に切り欠き部が形成され、他方の段部には前記切り欠き部の該パッケージの対角線方向に切り欠き部が設けられていることを特徴とする圧電振動子の支持構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子の支持構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
圧電振動子の中でも水晶振動子、水晶発振器、ＳＡＷフィルタ、ＳＡＷレゾネータ等は、セラミックパッケージに素子を収納し、金属のリッドを用いて気密封止している。
圧電振動子をパッケージに載置固着する際、パッケージ底面から一定の距離を保つため段部を設け、圧電振動子の両端部に設けられた段部に載置して圧電振動子の主面の励振電極のある振動部がパッケージ底面に接触しないようにしている。しかし段部に圧電振動子を載置するとき、圧電振動子がパッケージの内壁に接触すると圧電振動子の電気的特性が劣化するとことがあった。これは固着部材を固着する際の加熱により固着部材が軟化し、圧電振動子が動いてパッケージ内壁に圧電振動子の側面が接触すると振動子特性を劣化させることが原因となる。
図３は、従来技術を示す平面図である。パッケージ１の凹部内には段部３，４が配置されている。圧電振動子２には励振電極９と引き出し電極１１が配置されている。圧電振動子２の端部が段部３，４に載置されている。段部３，４には予め塗布された導電性接着剤１０，１０’の上に圧電振動子２を載置する。そして硬化のため加熱されると、導電性接着剤１０、１０’が軟化して圧電振動子２が曲がったり、図３のようにパッケージ１に圧電振動子２の側面が当たってしまうことがある。このような状態の圧電振動子２は、電気的特性であるクリスタルインピーダンスが低くなり、また温度を加えたときに周波数特性が急激に変化する等の特性劣化をおこすおそれがあった。
特許文献１には、図９にパッケージ内に圧電振動子の両端を載置するように段部が設けられており、図１２には圧電振動子の両端部を固着したものが図示されている。このような構造では支持する際に圧電振動子の端部がパッケージ内壁に接触するおそれがあり、接触すれば圧電振動子のクリスタルインピーダンスが増加したり、温度変化による周波数安定度等の特性が劣化するおそれがある。
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３５４５８６号公報
【０００４】
なお前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明が解決しようとする課題は、段部に載置する際に圧電振動子がパッケージ内壁から間隔を開けて配置されるようにすることで、パッケージ内壁へ圧電振動子の側面が接触しにくくなるので特性の劣化のない圧電振動子を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、パッケージの一方の主面に凹部を持ち、凹部内に段部が対向する辺に沿って形成され、該段部に圧電振動子を載置し固着材で固着される圧電振動子の支持構造において、一方の段部と該凹部の内壁との間に切り欠き部が形成され、他方の段部には前記切り欠き部の該パッケージの対角線方向に切り欠き部が設けられていることを特徴とする圧電振動子の支持構造である。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、圧電振動子の支持において圧電振動子の一方の端部を段部の切り欠き部があるため、導電接着剤の硬化のときに導電性接着剤が軟化しその表面張力によって圧電振動子がパッケージの中心方向へ移動するため、パッケージ内壁に圧電振動子の側面が接触せず距離を保つことが出来るので、圧電振動子の電気的特性を安定されることができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら説明する。
【実施例】
【０００９】
図１は、本発明の実施例を示す平面図である。
セラミック製の平板に枠部が配置され、凹部を形成して焼成されたパッケージを使用している。なおパッケージ内及び外には電気的接続のための電極を配置してあるが、ここでは図示していない。
【００１０】
パッケージ１には一方の主面の凹部内に励振電極９を設けた圧電振動子２を載置するために両端部に段部３が設けられている。この段部３は、パッケージ１内の一辺より短くして切り欠き部５が設けられている。切り欠き部５の反対の段部端は内壁まで設けられている。切り欠き部５は、導電性接着剤が流れ込んでもパッケージ内壁とつながらない程度距離がある必要がある。
一方パッケージの切り欠き部５とパッケージ１の対角線方向の端部の段部４に切り欠き部６が設けられている。よって切り欠き部５，６は、圧電振動子２の対角線の方向に対称的に設けている。
【００１１】
この切り欠き部５，６は、段部３，４とパッケージ凹部の内壁との間に設けられている。圧電振動子２を載置し、固着するにはシリコーンやエポキシ樹脂に銀粉末を混合した導電性接着剤が使用される。圧電振動子２と段部３，４との間に、導電性接着剤９が塗布されている。
導電性接着剤１０、１０’は、硬化させる際に加熱される。この加熱の際に導電性接着剤１０、１０’は軟化し、圧電振動子２は導電性接着剤１０、１０’の上で表面張力が働き、少し位置が移動する。その際に段部３，４に切り欠き部５，６があるためパッケージ内壁と切り欠き部５，６の端部７，８までの距離があり、導電接着剤１０がパッケージ内壁まで流れないので、圧電振動子２は、パッケージ１の内壁から離れる方向の力が加わる。
圧電振動子の支持の両端に切り欠き部があり、切り欠き部の位置は、パッケージの対角線方向にあるので、導電性接着剤の硬化の際の加熱で対角線方向で互いに切り欠き部から離れる回転の力が働き、圧電振動子のどちらか一方の端面がパッケージの内壁に接触することが無く、もし接触しても圧電振動子の角部がパッケージ内壁に接触する程度である。
もし圧電振動子の角がパッケージの内壁に接触する程度であれば特性には影響しない。圧電振動子の側面全体が接触すれば、クリスタルインピーダンスの増加や温度変化による周波数特性に影響する。
【００１２】
図２は、図１のＡ−Ａ部の断面図である。パッケージ１には圧電振動子２を載置する段差３，４が配置されており、圧電振動子２には励振電極９と引き出し電極１１を配置されており、段部上には導電接着剤１０，１０’により電気的機械的に接続されている。なお図２においてパッケージの電極パッドは図示していない。パッケージは、真空または不活性ガスを充満させて、リッドをシーム溶接やレーザー溶接または金スズを溶融等させて気密構造としている。
【００１３】
このように本発明では圧電振動子をパッケージの段部の導電性接着剤が塗布され、その上に圧電振動子を載置すると、導電性接着剤の硬化時に導電性接着剤が軟化し、表面張力により接着剤の中心に圧電振動子が移動するので、端部切り欠き部があるため、もし導電性接着剤が切り欠き部寄りに流れても、硬化時の導電性接着剤の軟化による圧電振動子の移動があっても、パッケージ内壁からの距離があるため、隙間が開いており、パッケージの対角線状にもう一つの段部の切り欠き部があるので、切り欠き部から離れる方向に回転するように力が生じるので、圧電振動子の側面全体がパッケージ内壁に接触することはない。このため圧電振動子の特性の劣化を無くすことができる。
【産業上の利用可能性】
【００１４】
なお、本発明は圧電振動子として水晶振動子や圧電セラミック等に利用され、さらに水晶発振器、ＳＡＷレゾネータ等精度の高い製品に使用されるパッケージの支持構造にも利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】図１は、本発明の支持構造を持つパッケージを示す概念図である。
【図２】図２は、図１の断面を示す概念図である。
【図３】図３は、従来の支持構造を示す概念図である。
【符号の説明】
【００１６】
１            パッケージ
２            圧電振動子
３、４        段部
５、６        切り欠き部
１０，１０’  導電性接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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