(57)【要約】【課題】  通信用の配線板からの不要電磁波放射を低減できる構造を得る。【解決手段】  第１の接地面１１と、この第１の接地面１１と同一面上において絶縁された第２の接地面１２とを設けてなる回路基板１と、回路基板１に実装され第１の接地面１１に接続するとともに、通信用端子を設けてなる演算手段２と、回路基板１に実装され第２の接地面１２に接続するリアクタンス素子３と、演算手段２の通信用端子と接続され通信信号を送受信する第１の配線４１と、リアクタンス素子３を介して第２の接地面１２と接続される第２の配線４２とを設けてなる可撓性のフレキシブルプリント配線板（配線板４）と、を備えてなる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の接地面と、この第１の接地面と同一面上において絶縁された第２の接地面とを設けてなる回路基板と、
前記回路基板に実装され前記第１の接地面に接続するとともに、通信用端子を設けてなる演算手段と、
前記回路基板に実装され前記第２の接地面に接続するリアクタンス素子と、
前記演算手段の通信用端子と接続され通信信号を送受信する第１の配線と、前記リアクタンス素子を介して前記第２の接地面と接続される第２の配線とを設けてなる可撓性の配線板と、
を備えてなることを特徴とする配線板の接地構造。
【請求項２】
前記第２の配線は、一端側がリアクタンス素子と接続され、他端側は、他の電子部品と電気的に接続されないことを特徴とする請求項１に記載の配線板の接地構造。
【請求項３】
前記配線板は、フレキシブルプリント配線板からなり、前記第１の配線と前記第２の配線とが印刷形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の配線板の接地構造。
【請求項４】
前記第２の配線は、前記第１の配線の両側に設けられてなることを特徴とする請求項１に記載の配線板の接地構造。
【請求項５】
前記第２の配線は、非直線形状であることを特徴とする請求項１に記載の配線板の接地構造。
【請求項６】
前記第１の接地面と、前記第２の接地面とは、前記回路基板に面状に形成され、前記第２の接地面は、前記第１の接地面よりも大きな面積にて形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の配線板の接地構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、通信用の演算手段に接続された配線板の接地構造に関して、特に、演算手段を実装する回路基板以外の機器と有線通信する場合に好適である。
【背景技術】
【０００２】
従来、本分野に属する発明として、電磁波放射部分をシールドケースで覆うと共に、当該シールドケース表面に、放射電磁波の周波数にて共振するミアンダ状の外付け部材を取り付けたものが知られている（例えば、特許文献１に開示）。
【０００３】
係る発明によれば、電子回路からの電磁気的不平衡点間を少なくとも電磁気的不平衡点間の距離よりも長いパターンを有する導電部分により導通すると共に、導電部分の有する折り返し部分を絶縁部分により平面状に支持する外付け導電パターンプレートなる基板とを備えたものである。これにより、シールドケース上のグランドレベルは均一化され、外部空間へ放射される不要電磁波の軽減を図っている。
【０００４】
また、印刷配線板の一部または全部をフレキシブル配線板で構成され、当該印刷配線板の片側の面のみに部品が配置され、この印刷配線板の部品配置面の裏面に接地面が設けられ、前記印刷配線板の部品配置面が内側となるように、前記印刷配線板をフレキシブルプリント配線板で構成される部分を曲げて前記印刷配線板の一部と他の部分とを平行に配置することにより立体構造を構成した電子機器が知られている（例えば、特許文献２に開示）。係る発明によれば、当該フレキシブルプリント配線板における線路面をシールドとしても併用可能となり、外部への不要電磁波放射の軽減を図っている。
【特許文献１】特開２００８−１０７９６号公報
【特許文献２】特開平７−６６５０６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記文献１においては、金属シールド上の電磁気的不平衡点を探すための検討が容易でないために、検討に時間を要するだけでなく、調査機器が別途必要という問題があった。更に、ミアンダ線路の持つ周波数軸上の共振帯域は極めて狭く、不要電磁波のように放射周波数が特定しにくく、かつその帯域が広い場合には、全ての電磁波放射に対応しきれないという課題があった。
【０００６】
また上記文献２においては、フレキシブル配線板を折り曲げてシールドとしても使用する場合、前記状態を保ったまま当該配線板を湾曲させて配設することは困難であり、かつ高さに制約のある間隙などに配置できないという課題があった。
【０００７】
本発明は係る事情に鑑みてなされたものであり、電磁気的不平衡点を探さなくとも不要電磁波吸収用の部材を不要電磁波放射源近傍に極めて容易に配置することが可能であり、配線板からの不要電磁波放射の低減対策として好適である。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の配線板の接地構造は、請求項１に記載したように、第１の接地面と、この第１の接地面と同一面上において絶縁された第２の接地面とを設けてなる回路基板と、前記回路基板に実装され前記第１の接地面に接続するとともに、通信用端子を設けてなる演算手段と、前記回路基板に実装され前記第２の接地面に接続するリアクタンス素子と、前記演算手段の通信用端子と接続され通信信号を送受信する第１の配線と、前記リアクタンス素子を介して前記第２の接地面と接続される第２の配線とを設けてなる可撓性の配線板と、を備えてなる。
【０００９】
また、請求項２に記載したように、請求項１に記載の配線板の接地構造において、前記第２の配線は、一端側がリアクタンス素子と接続され、他端側は、他の電子部品と電気的に接続されないことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項３に記載したように、請求項１に記載の配線板の接地構造において、前記配線板は、フレキシブルプリント配線板からなり、前記第１の配線と前記第２の配線とが印刷形成されてなることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項４に記載したように、請求項１に記載の配線板の接地構造において、前記第２の配線は、前記第１の配線の両側に設けられてなることを特徴とする。
【００１２】
また、請求項５に記載したように、請求項１に記載の配線板の接地構造において、前記第２の配線は、非直線形状であることを特徴とする。
【００１３】
また、請求項６に記載したように、請求項１に記載の配線板の接地構造において、前記第１の接地面と、前記第２の接地面とは、前記回路基板に面状に形成され、前記第２の接地面は、前記第１の接地面よりも大きな面積にて形成されてなることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明は、通信用の演算手段に接続された配線板の接地構造に関して、容易に配線板からの不要電磁波放射の低減できる構造を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明が適用された実施の形態について添付図面を用いて説明する。
【００１６】
図１は、本発明の配線板の接地構造を電子回路装置に適用した一実施例であり、フレキシブルプリント配線板内の線路のうち１本を不要電磁波吸収用として用いた場合を示している。
【００１７】
電子回路装置は、回路基板１と、演算手段２と、リアクタンス素子３と、フレキシブルプリント配線板（配線板）４とを備えており、他の回路基板とフレキシブルプリント配線板４やコネクタ５を介して接続することで通信処理を行っている。
【００１８】
回路基板１は、面状に実装される電子部品への電源供給用の配線や、同一面状において絶縁された複数の接地用の金属箔面を備えており、この場合、接地用の金属箔面として第１，第２の接地面１１，１２の二つが用意されている。また、第２の接地面１２は、第１の接地面１１よりも大きな面積に形成し、電磁波エネルギを効率よく消費できるようにしている。
【００１９】
演算手段２は、マイクロコンピュータを適用でき、通信信号を生成するとともに、フレキシブルプリント配線板４を介して他の機器へ送信出力するなど、通信処理を行うものである。演算手段２は、この場合、高周波のクロック信号に基づいて動作するものであり、回路基板１上に実装され、駆動電源と接続するための端子や、第１の接地面１１と接続するための端子、コネクタ５と接続するための接続通信用端子などを設けている。
【００２０】
リアクタンス素子３は、回路基板１に実装され、一端側を第２の接地面１２（第１の接地面と直接の電気的接続状態でない金属箔面）に接続し、他端側をコネクタ５を介してフレキシブルプリント配線板４と接続している。リアクタンス素子として、短絡（０Ω）・インダクタ・キャパシタといった集中定数、もしくはこれらの組み合わせにて構成される。このリアクタンス素子３によって、フレキシブルプリント配線板４側から受信された電磁波エネルギを熱エネルギに変換することができる。
【００２１】
フレキシブルプリント配線板４は、演算手段２の通信用端子と接続され通信信号を送受信する第１の配線４１と、リアクタンス素子３と接続されリアクタンス素子３を介して第２の接地面１２と接続される第２の配線４２とを印刷形成して設けてなる可撓性の配線板である。フレキシブルプリント配線板４は、一方側を回路基板１に実装されたコネクタ５と接続され、他方側を他の電子機器における回路基板６のコネクタ７と接続されている。なお、第１の配線１は、コネクタ７を介してマイクロコンピュータからなる通信用の演算手段８と接続され信号を有線通信するように構成される。また、第２の配線２は、コネクタ７に挿入されるが、他の電子機器の回路基板６やこの回路基板６に実装される他の電子部品とは、電気的に接続されないように構成されている。なお、第２の配線４２は、第１の配線４１よりも短く形成され、他の電子機器側のコネクタ７に挿入されない構成であってもよい。
【００２２】
以上の構成によって、例えば、演算手段２を信号送信側として使用する場合には、演算手段２にて生成され送出された信号は、回路基板１、コネクタ５、フレキシブルプリント配線板４の間を各々電気的に接続された第１の配線４１を伝わる。当該信号は送信側の回路基板１、送信側のコネクタ５、フレキシブルプリント配線板４、受信側のコネクタ７、受信側の回路基板６の順に通過し、信号受信側となる演算手段８へ導かれる。
【００２３】
フレキシブルプリント配線板４において、信号を伝達するための第１の配線４１に不要電磁波吸収用となる第２の配線４２が近接して設けており、第１の配線４１から放射された電磁波をリアクタンス素子３側へ受信する。受信された電磁波エネルギは、リアクタンス素子３にて消費されることにより、熱エネルギへ変換される。また、リアクタンス素子３に接続される第２の接地面１２は、演算手段２が実装されていないため、演算手段２が生成する高周波クロックによって、グランドレベル変動が発生しない構成となる。
【００２４】
リアクタンス素子３の集中定数の値によって受信する不要電磁波の位相が変化するため、結果的に第１の配線４１と第２の配線４２間の電磁結合度合いが変化する。上述の原理を利用し、放射ノイズの軽減度合いが、リアクタンス素子３装着前と比較して最大となる集中定数を選択する。なお、不要電磁波放射の軽減度合いは、リアクタンス素子３の集中定数の値を変更した後に、例えば電波暗室内での放射電界強度実測によって容易に求めることが可能である。
【００２５】
斯かる電子回路装置は、第１の接地面１１と、この第１の接地面１１と同一面上において絶縁された第２の接地面１２とを設けてなる回路基板１と、回路基板１に実装され第１の接地面１１に接続するとともに、通信用端子を設けてなる演算手段２と、回路基板１に実装され第２の接地面１２に接続するリアクタンス素子３と、演算手段２の通信用端子と接続され通信信号を送受信する第１の配線４１と、リアクタンス素子３を介して第２の接地面１２と接続される第２の配線４２とを設けてなる可撓性のフレキシブルプリント配線板（配線板４）と、を備えてなる。
【００２６】
従って、電磁気的不平衡点を探さなくとも、不要電磁波吸収用の部材を不要電磁波放射源近傍に極めて容易に配置することが可能であり、配線板からの不要電磁波放射の低減対策として好適である。また、不要電磁波吸収用の部材が通信用の配線と同じく可撓性であるため、高さに制約のある間隙などにおいても、容易に配置して設けることが可能となる。
【００２７】
また、上述した実施の形態の変形例について同符号を付して詳細な説明を省き、図２を用いて以下に説明する。
【００２８】
一般的に、アンテナ素子として動作する導体部の表面積を広く確保することによって、より広い帯域に対応したアンテナが構成可能となるのは、経験的事実の示すところである。また、不要電磁波放射の周波数成分は単一周波数のみで構成されておらず、複数の高調波を重畳加算した複合的なものである。かかる事情から、第２の配線４２の形状を第１の配線４１よりも幅広な導体によって形成することによって、より広い周波数帯域に渡って不要電磁波放射を軽減することが可能となる。また、第２の配線４２の形状として、単純な直線状以外の形状、例えば、多角形、扇型、円形、櫛形とすることによって、より広い帯域に対応できるため、広い周波数帯域に渡って不要電磁波放射を軽減することが可能となる。
【００２９】
なお、ここでは、放射ノイズ受信用のアンテナとして動作させる第２の配線４２を１つに限定して説明したがこれに限るものではなく、第２の配線４２は、図２に示すように、第１の配線４１の両側に設けることもでき、不要電磁波を多方向から吸収して低減することが可能となる。
【００３０】
また、不要電磁波放射の発生状況に応じて、共振可能な周波数帯域の異なった複数本の金属導体を設けても良い。
【００３１】
なお、本発明の配線板の接地構造を上述した実施の形態の構成にて例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の構成においても、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の改良、並びに設計の変更が可能なことは勿論である。例えば、不要電磁波受信用の第２の配線４２をフレキシブルプリント配線板４の内部に配置した例を図示しているがこれに限るものではなく、外部に露出して設けることもできる。また、フレキシブルプリント配線板４の接続方法として、コネクタ接続ではなく、異方性導電膜を用いたり、半田接続するものであっても良い。
【００３２】
また、不要電磁波受信用の配線を、例えば、回路基板１上の金属箔パターンにも形成することができる。また、多層基板を用いる場合にあっては、表層以外の導体層を使用することによって、より大きな接地面積を選択することができる。
【００３３】
また、図１に示した回路図においては、伝送線路をシングルエンド型としているが、これに限るものではなく、差動伝送線路にて構成しても良い。更に、図１においては伝送線路中に抵抗を挿入したものを示しているがこれに限るものではなく、線路のインピーダンス整合を目的としたダンピング抵抗は勿論、必要に応じて直流成分をカットするコンデンサを設けても良い。
【００３４】
また、リアクタンス素子として、短絡・インダクタ・キャパシタといった集中定数、もしくはこれらの組み合わせにて構成されるものを例に挙げて説明したが、例えば、電磁波の放射状態に応じて、∞Ω等の抵抗素子を適用することによって、開放状態としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施の形態の構成を示す図。
【図２】本発明の実施の形態として変形例を示す図。
【符号の説明】
【００３６】
１    回路基板
１１  第１の接地面
１２  第２の接地面
２    演算手段
３    リアクタンス素子
４    フレキシブルプリント配線板（配線板）
４１  第１の配線
４２  第２の配線
【図１】
2010123905.tif 000003
【図２】
2010123905.tif 000004