(57)【要約】【課題】  半導体デバイスを試験する前に測定系起因の故障を確実に発見する半導体試験システム及び半導体デバイスの試験方法を提供する。【解決手段】  第１及び第２の信号伝送経路２１ａ、２２を介して測定ボード２から出力された第１及び第２の測定信号を高速フーリエ変換し、測定信号の基本波スペクトル成分の大きさと第１の試験波の基本波スペクトル成分の大きさの理論値とを比較して接続手段３の異常の有無を検出する。その後接続手段に異常が無い場合、試験装置１から測定ボード２の入力端３３に第２の試験波を印加し、第１及び第２の信号伝送経路２１ｂ、２２を介して測定ボード２から出力された第３及び第４の測定信号を高速フーリエ変換し、第３及び第４の測定信号の基本波のスペクトル成分を取り出して、第３及び第４の測定信号の基本波スペクトル成分の大きさを比較し比較結果から半導体デバイスの異常の有無を検出する。【選択図】  図１
2010008308.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
試験装置から試験波を測定ボードに対して送信すると共に前記試験装置と前記測定ボードとを接続する接続手段を経由して返信される測定信号を受信し、前記測定信号を基に被試験対象物を評価する半導体試験システムにおいて、前記試験装置は、前記試験波を生成する手段と、前記試験波をアナログ信号化する手段と、前記アナログ信号化された試験波を外部へ出力する第１の出力端と、前記測定信号を受信する第１及び第２の入力端と、前記受信された測定信号をデジタル信号化する手段と、前記デジタル信号化された前記測定信号を高速フーリエ変換する演算手段とを有し、前記測定ボードは、前記試験波を受信する第３の入力端と、前記測定信号を出力する第２及び第３の出力端と、前記第３の入力端と前記第２の出力端を接続する伝送経路であって前記被試験対象物が実装されたときには前記被試験対象物を経由して前記測定信号を伝送し、前記被試験対象物の実装が無いときは前記第３の入力端と前記第２の出力端間を直接的に接続する第１の信号伝送経路と、前記第３の入力端と前記第３の出力端間を直接的に接続する第２の信号伝送経路とを有し、前記試験装置が前記第１又は第２の入力端において受信した前記測定信号から前記演算手段による高速フーリエ変換によって前記測定信号に含まれる基本波スペクトル成分を取り出し、取り出された前記基本波のスペクトル成分の大きさと前記試験波の基本波スペクトル成分の大きさの理論値とを比較し、この比較結果から前記接続手段および前記試験対象物の異常の有無を検出することを特徴とする半導体試験システム。
【請求項２】
前記第１の信号伝送経路は、前記被試験対象物を経由して前記測定信号を伝送する第１経路と前記第３の入力端と前記第２の出力端間を直接的に接続する第２経路とから構成され、前記接続手段の異常の有無を検出するときは前記第２経路側に切換えられ、前記接続手段に異常がなく前記試験対象物の異常の有無を検出するときは前記第１経路側に切換えられる切換え手段を有することを特徴とする請求項１に記載の半導体試験システム。
【請求項３】
前記接続手段は、前記試験装置の前記第１の出力端と前記測定ボードの第３の入力端とを接続する第１のケーブルと、前記試験装置の前記第１の入力端と前記測定ボードの第２の出力端とを接続する第２のケーブルと、前記試験装置の前記第２の入力端と前記測定ボードの第３の出力端とを接続する第３のケーブルとを有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体試験システム。
【請求項４】
入力端を共有し出力端を個別に有する第１及び第２の信号伝送経路が形成された測定ボードを接続手段によって試験装置に接続する工程と、前記試験装置から前記接続手段を介して前記測定ボードの前記入力端に第１の試験波を印加する工程と、前記第１及び第２の信号伝送経路を介して前記測定ボードから出力された第１及び第２の測定信号をデジタル変換及び高速フーリエ変換することによって前記第１及び第２の測定信号に含まれる基本波のスペクトル成分を取り出す工程と、取り出されたそれぞれの前記基本波スペクトル成分の大きさと前記第１の試験波の基本波スペクトル成分の大きさの理論値とを比較し、比較結果から前記接続手段の異常の有無を検出する工程と、前記接続手段に異常が検出されなかった場合に、前記第１の信号伝送経路を被試験対象物経由になるように切り換える工程と、前記切り換え工程後、前記試験装置から前記接続手段を介して前記測定ボードの前記入力端に第２の試験波を印加する工程と、前記第１及び第２の信号伝送経路を介して前記測定ボードから出力された第３及び第４の測定信号をデジタル変換及び高速フーリエ変換することによって前記第３及び第４の測定信号に含まれる基本波のスペクトル成分を取り出す工程と、前記第１の信号伝送経路を介して出力された前記第３の測定信号から取り出された前記基本波スペクトル成分の大きさと、前記第２の信号伝送経路を介して出力された前記第４の測定信号から取り出された前記基本波スペクトル成分の大きさとを比較し、この比較結果から前記被試験対象物の異常の有無を検出する工程とを有することを特徴とする半導体デバイスの試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験波を測定することにより半導体デバイスを検査する半導体試験システム及びこのシステムを用いた半導体デバイスの試験方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体試験システムは、図４に示すように、試験装置１０１から試験波を測定ボード１０２に対して送信すると共にこれら試験装置１０１及び測定ボード１０２を接続する接続手段（ケーブル、コネクタ等）１０３を経由して返信される測定信号を受信し、この測定信号を基に被試験対象物を評価する構成になっている。
試験装置１０１は、ＣＰＵ１１１、メモリ１１２、デジタル／アナログ変換器（Ｄ／Ａ）１１３、アナログ／デジタル変換器（Ａ／Ｄ）１１４、１１５及びコネクタ１３２、１３５、１３８を備えている。試験装置１０１は、波形発生コマンドによりＣＰＵ１１１に指示され、メモリ１１２の波形発生データ１２４に基づいて試験波を生成し出力する。試験装置１０１は、更に、この試験波をデジタル／アナログ変換器１１３によりアナログ信号化して外部へ出力する第１の出力端（コネクタ）１３２と、アナログ信号化された試験波が測定ボード１０２を経由して出力される被試験対象物を評価した結果として得られる測定信号を受信する第１及び第２の入力端（コネクタ）１３５、１３８と、前記測定信号を前記アナログ／デジタル変換器１１４、１１５によりデジタル信号化した後、このデジタル信号化された測定信号を高速フーリエ変換する演算手段とを有する。
【０００３】
測定ボード１０２は、試験波を受信する第３の入力端（コネクタ）１３３と、前記測定信号を出力する第２及び第３の出力端（コネクタ）１３６、１３９と、第３の入力端１３３と第２の出力端１３６を接続する伝送経路であって被試験対象物である半導体デバイス１２５が実装された第１の信号伝送経路１２１と、第３の入力端１３３と第３の出力端１３９間を直接的に接続する第２の信号伝送経路１２２とを有する。接続手段１０３は、試験装置１０１の第１の出力端１３２と測定ボード１０２の第３の入力端１３３とを接続する第１のケーブル１３１と、試験装置１０１の第１の入力端１３５と測定ボード１０２の第２の出力端１３６とを接続する第２のケーブル１３４と、試験装置１０１の第２の入力端１３８と測定ボード１０２の第３の出力端１３９とを接続する第３のケーブル１３７とを有している。
【０００４】
試験装置１０１は、第１又は第２の入力端１３５、１３８において受信した測定信号から演算手段１１６による高速フーリエ変換（ＦＦＴ）によって測定信号に含まれる基本波スペクトル成分をそれぞれ取り出し、取り出されたそれぞれの基本波のスペクトル成分の大きさを比較し、この比較結果から被試験対象物である半導体デバイスの異常の有無を検出する。
従来の半導体試験システムによる半導体デバイスの試験方法は、図３のフローチャートに示される。まず、図４に示すように、入力端１３３を共有し、出力端１３６、１３９を個別に有する第１及び第２の信号伝送経路１２１、１２２が形成された測定ボード１０２を接続手段１０３によって試験装置１０１に接続する。次に、試験装置１０１から接続手段１０３の第１のケーブル１３１を介して測定ボード１０２の入力端１３３に試験波を印加する。図４では、ａ点からサイン（ｓｉｎ）波を発生させる（ステップ（１））。
【０００５】
第１及び第２の信号伝送経路１２１、１２２を介して測定ボード１０２から出力された第１及び第２の測定信号（試験装置１０１のｅ点及びｆ点において波形が取り込まれる（ステップ（２）））をアナログ／デジタル変換器１１４、１１５を用いてデジタル変換し、ＦＦＴ演算装置１１６を用いて高速フーリエ変換する（取り込んだ測定信号の波形にＦＦＴをかける（ステップ（３）））ことによって第１及び第２の測定信号に含まれる基本波のスペクトル成分を取り出す（ｅ点、ｆ点でのスペクトルをそれぞれＥ、Ｆとする（ステップ（４）））。そして、第１の信号伝送経路１２１を介して出力された第１の測定信号から取り出された基本波スペクトル成分の大きさ及び第２の信号伝送経路１２２を介して出力された第２の測定信号から取り出された基本波スペクトル成分の大きさとを比較し、比較結果から半導体デバイス１２５の異常の有無を検出する（ステップ（５））。Ｅ、Ｆを比較するには、２０ｌｏｇ10（Ｅ／Ｆ）を計算してゲイン測定をする。
【０００６】
特許文献１には、伝送路特性測定装置が開示されている。この装置は、送信側から予め定めたパターンの試験パルスを送信し、該試験パルスを伝送路を介して受信した受信側において伝送路特性を短時間で測定する。試験パルスの周波数成分を高速フーリエ変換によって算出することが記載されている。
特許文献２には、情報伝送路に挿入された伝送路中継装置が切り離された場合、その情報伝送路を自動的に速やかにバイパス線路側に切り換えることができる伝送路自動切替方法及びその装置が開示されている。平衡型伝送路用中継装置が平衡型伝送路に挿入されると閉状態、切り離されると開状態となる２つの検出回路と、この検出回路のそれぞれの状態を検知する検知手段（リレーコイル及びリレー接点）と、検出回路が閉状態であれば平衡型伝送路用中継装置側に、開状態であればバイパス線路側に平衡型伝送路を接続するための切替手段（リレーコイル、リレー接点）とを備えている。
【特許文献１】特開平０１−１８４４７２号公報
【特許文献２】特開平０９−２０００９０号公報（図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来、半導体デバイスは特別な検出工程ではなく、ＩＣ試験の結果から故障が発見されていた。従って、測定結果がシステムの故障によるのか、半導体デバイスの故障によるのか、あるいは双方に原因があるのか不明であった。即ち、前述した従来の半導体試験システム及び半導体デバイスの試験方法では、ＩＣ試験を実行しても故障を見逃してしまう可能性がある。
本発明は、このような事情によりなされたものであり、半導体デバイスを試験しなくても測定系起因の故障が発見でき、故障を見逃す可能性のない半導体試験システム及びこのシステムを用いた半導体デバイスの試験方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の半導体試験システムの一態様は、試験装置から試験波を測定ボードに対して送信すると共に前記試験装置と前記測定ボードとを接続する接続手段を経由して返信される測定信号を受信し、前記測定信号を基に被試験対象物を評価する半導体試験システムにおいて、前記試験装置は、前記試験波を生成する手段と、前記試験波をアナログ信号化する手段と、前記アナログ信号化された試験波を外部へ出力する第１の出力端と、前記測定信号を受信する第１及び第２の入力端と、前記受信された測定信号をデジタル信号化する手段と、前記デジタル信号化された前記測定信号を高速フーリエ変換する演算手段とを有し、前記測定ボードは、前記試験波を受信する第３の入力端と、前記測定信号を出力する第２及び第３の出力端と、前記第３の入力端と前記第２の出力端を接続する伝送経路であって前記被試験対象物が実装されたときには前記被試験対象物を経由して前記測定信号を伝送し、前記被試験対象物の実装が無いときは前記第３の入力端と前記第２の出力端間を直接的に接続する第１の信号伝送経路と、前記第３の入力端と前記第３の出力端間を直接的に接続する第２の信号伝送経路とを有し、前記試験装置が前記第１又は第２の入力端において受信した前記測定信号から前記演算手段による高速フーリエ変換によって前記測定信号に含まれる基本波スペクトル成分を取り出し、取り出された前記基本波のスペクトル成分の大きさと前記試験波の基本波スペクトル成分の大きさの理論値とを比較し、この比較結果から前記接続手段および前記試験対象物の異常の有無を検出することを特徴としている。
【０００９】
前記第１の信号伝送経路は、前記被試験対象物を経由して前記測定信号を伝送する第１経路と前記第３の入力端と前記第２の出力端間を直接的に接続する第２経路とから構成され、前記接続手段の異常の有無を検出するときは前記第２経路側に切換えられ、前記接続手段に異常がなく前記試験対象物の異常の有無を検出するときは前記第１経路側に切換えられる切換え手段を有するようにしても良い。
前記接続手段は、前記試験装置の前記第１の出力端と前記測定ボードの第３の入力端とを接続する第１のケーブルと、前記試験装置の前記第１の入力端と前記測定ボードの第２の出力端とを接続する第２のケーブルと、前記試験装置の前記第２の入力端と前記測定ボードの第３の出力端とを接続する第３のケーブルとを有するようにしても良い。
【００１０】
また、本発明の半導体デバイスの試験方法の一態様は、入力端を共有し出力端を個別に有する第１及び第２の信号伝送経路が形成された測定ボードを接続手段によって試験装置に接続する工程と、前記試験装置から前記接続手段を介して前記測定ボードの前記入力端に第１の試験波を印加する工程と、前記第１及び第２の信号伝送経路を介して前記測定ボードから出力された第１及び第２の測定信号をデジタル変換及び高速フーリエ変換することによって前記第１及び第２の測定信号に含まれる基本波のスペクトル成分を取り出す工程と、取り出されたそれぞれの前記基本波スペクトル成分の大きさと前記第１の試験波の基本波スペクトル成分の大きさの理論値とを比較し、比較結果から前記接続手段の異常の有無を検出する工程と、前記接続手段に異常が検出されなかった場合に、前記第１の信号伝送経路を被試験対象物経由になるように切り換える工程と、前記切り換え工程後、前記試験装置から前記接続手段を介して前記測定ボードの前記入力端に第２の試験波を印加する工程と、前記第１及び第２の信号伝送経路を介して前記測定ボードから出力された第３及び第４の測定信号をデジタル変換及び高速フーリエ変換することによって前記第３及び第４の測定信号に含まれる基本波のスペクトル成分を取り出す工程と、前記第１の信号伝送経路を介して出力された前記第３の測定信号から取り出された前記基本波スペクトル成分の大きさと、前記第２の信号伝送経路を介して出力された前記第４の測定信号から取り出された前記基本波スペクトル成分の大きさとを比較し、この比較結果から前記被試験対象物の異常の有無を検出する工程とを有することを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、このような構成により、半導体デバイスを試験する前に測定系起因の故障を発見でき、故障を見逃す可能性が無くなる。何万回もの試験後に最初からあった測定系異常が発見される事態は回避される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、実施例を参照して発明の実施の形態を説明する。
【実施例】
【００１３】
図１乃至図３、図５及び図６を参照して実施例を説明する。
図１は、この実施例に係る半導体試験システムの概念図、図２は、この実施例に係る半導体デバイスの試験方法のフロー図、図３は、図２で説明する半導体デバイスの試験方法のデバイス試験測定に係るフロー図、図５は、半導体試験システムにより観測される正常時スペクトルを説明する周波数−振幅特性図、図６は、半導体試験システムにより観測される異常時スペクトルを説明する周波数−振幅特性図である。
半導体試験システムは、図１に示すように、試験装置１から試験波を測定ボード２に対して送信すると共にこれら試験装置１及び測定ボード２を接続する接続手段（ケーブル、コネクタ等）３を経由して返信される測定信号を受信し、この測定信号を基に試験装置および被試験対象物の異常の有無を評価する構成になっている。
【００１４】
試験装置１は、ＣＰＵ１１、メモリ１２、デジタル／アナログ変換器（Ｄ／Ａ）１３及びアナログ／デジタル変換器（Ａ／Ｄ）１４、１５を備えている。この試験装置１は、波形発生コマンドによりＣＰＵ１１に指示され、メモリ１２の波形発生データ２４に基づいて試験波を生成し出力する。試験装置１は、更に、この試験波をデジタル／アナログ変換器１３によりアナログ信号化して外部へ出力する第１の出力端（コネクタ）３２と、アナログ信号化された試験波が測定ボード２を経由して出力される測定信号を受信する第１及び第２の入力端（コネクタ）３５、３８と、測定信号をアナログ／デジタル変換器１４、１５によりデジタル信号化した後、このデジタル信号化された測定信号を高速フーリエ変換する演算手段（ＦＦＴ演算）１６とを有する。
【００１５】
測定ボード２は、試験波を受信する第３の入力端（コネクタ）３３と、測定信号を出力する第２及び第３の出力端（コネクタ）３６、３９と、第３の入力端３３と第２の出力端３６を接続する伝送経路であって被試験対象物である半導体デバイス２０が実装された信号伝送経路（第１経路）２１ｂと半導体デバイス２０が実装されていない信号伝送経路２１ａ（第２経路）とを有する第１の信号伝送経路２１と、第３の入力端３３と第３の出力端３９間を直接的に接続する第２の信号伝送経路２２とを有する。
接続手段３は、試験装置１の第１の出力端３２と測定ボード２の第３の入力端３３とを接続する第１のケーブル３１と、試験装置１の第１の入力端３５と測定ボード２の第２の出力端３６とを接続する第２のケーブル３４と、試験装置１の第２の入力端３８と測定ボード２の第３の出力端３９とを接続する第３のケーブル３７とを有している。
【００１６】
第２経路である信号伝送経路２１ａと第１経路である信号伝送経路２１ｂは、切換え手段であるスイッチ（Ｓ）で切換えられるようになっている。試験装置１が第１又は第２の入力端３５、３８において受信した測定信号から演算手段（ＦＦＴ演算）１６による高速フーリエ変換によって測定信号に含まれる基本波スペクトル成分を取り出し、取り出された基本波スペクトル成分の大きさと試験波の基本波スペクトル成分の大きさの理論値とを比較し、この比較結果から接続手段３の異常の有無、あるいは被試験対象物である半導体デバイス２０の異常の有無を検出するように構成されている。接続手段３の異常を検出する場合には、スイッチ（Ｓ）を経路２１ａ側に切換え、半導体デバイス２０の異常の有無を検出する場合には、スイッチ（Ｓ）を経路２１ｂ側に切換える。
【００１７】
この実施例の半導体試験システムによる半導体デバイスの試験方法は、図２及び図３のフローチャートに示される。図３は、図２に記載されたデバイス試験測定ステップ（９）を詳細に説明している。この試験方法は、ステップ（１）〜ステップ（１１）で行われる。
まず、図１に示すように、入力端３３を共有し、出力端３６、３９を個別に有する第１及び第２の信号伝送経路２１、２２が形成された測定ボード２を接続手段３によって試験装置１に接続する。そして、測定ボード２に形成された第１の信号伝送経路２１に設けられたスイッチ（Ｓ）を被試験対象物（半導体デバイス）の実装が無い経路２１ａ側に切換える（ステップ（１））。
【００１８】
次に、試験装置１から接続手段３の第１のケーブル３１を介して測定ボード２の入力端３３に第１の試験波を印加する。この実施例では、ａ点からサイン（ｓｉｎ）波を発生させる（ステップ（２））。この場合、周波数、振幅等を予め決めて置く（例えば、１００ｋＨｚ、１Ｖｐ−ｐ等）。
第１及び第２の信号伝送経路２１（２１ａ）、２２を介して測定ボード２から出力された第１及び第２の測定信号（試験装置１のｅ点及びｆ点において波形が取り込まれる（ステップ（３）））をアナログ／デジタル変換器１４、１５を用いてデジタル変換し、ＦＦＴ演算装置１６を用いて高速フーリエ変換する（取り込んだ測定信号の波形に高速フーリエ変換（ＦＦＴ）をかける（ステップ（４）））。その後、基本波振幅抽出手段１７、１８によって第１及び第２の測定信号に含まれる基本波のスペクトル成分を取り出す。（ステップ（５））。
【００１９】
第１の信号伝送経路２１（２１ａ）を介して出力された第１の測定信号から取り出された基本波スペクトル成分の大きさと第２の信号伝送経路２２を介して出力された第２の測定信号から取り出された基本波スペクトル成分の大きさとをそれぞれ試験波の基本波スペクトル成分の大きさの理論値と比較し、比較結果から測定系の異常の有無を検出する。すなわち、２０ｌｏｇ10（Ｅ／１００ｋＨｚ、１Ｖｐ−ｐの理論値）及び２０ｌｏｇ10（Ｆ／１００ｋＨｚ、１Ｖｐ−ｐの理論値）の計算をして第１の測定信号および第２の測定信号のそれぞれのゲイン測定をする（ステップ（６））。ゲイン測定は、ゲイン演算部１９で理論値振幅データ２５を基にして行われる。
【００２０】
次に、判定部１０においてゲインが測定系の正常スペック内か否か判定する（ステップ（７））。ゲインがスペック内に無い場合（Ｎｏ）は、モニタ等で異常を警告し（ステップ（１０））、ケーブルの故障を検出する（ステップ（１１））。故障を検出した場合は、測定系を替えるか修理をして測定系の試験をスタート（ＳＴＡＲＴ）から始める。ゲインがスペック内に有る場合は、測定系に異常が無く半導体デバイスの試験を行うことが出来る。
測定系に異常が無いと判定した場合には、ステップ（８）及びステップ（９）で行われる半導体デバイスの試験測定を行う。
まず、判定部１０の判定に基づいて、試験モード制御部２３は測定ボード２のスイッチ（Ｓ）を半導体デバイス側（デバイス試験モード）に切替える。即ち、第１の信号伝送経路２１は、半導体デバイス２０の実装のある信号伝送経路２１ｂを用いる（ステップ（８））。
【００２１】
次に、試験装置１から接続手段３の第１のケーブル３１を介して測定ボード２の入力端３３に第２の試験波を印加する。この実施例では、波形発生データ２４によりａ点からサイン（ｓｉｎ）波を発生させる（ステップ（９）を示す図３の（１））。
試験波は、第１及び第２の信号伝送経路２１（２１ｂ）、２２を介して測定ボード２から第３及び第４の測定信号として出力される。これら測定信号は、試験装置１のｅ点及びｆ点において波形が取り込まれる（図３の（２））。試験装置１に入力した第３及び第４の測定信号は、アナログ／デジタル変換器１４、１５によりデジタル変換され、ＦＦＴ演算装置１６を用いて高速フーリエ変換（ＦＦＴ）される（図３の（３））。ＦＦＴ化された測定信号から基本波振幅抽出部１７、１８において第３及び第４の測定信号に含まれる基本波のスペクトル成分を取り出す（ｅ点、ｆ点での基本波スペクトルをそれぞれＥ、Ｆとする）（図３の（４））。そして、第１の信号伝送経路２１（２１ｂ）を介して出力された第３の測定信号から取り出された基本波スペクトル成分の大きさ（Ｅ）と第２の信号伝送経路２２を介して出力された第４の測定信号から取り出された基本波スペクトル成分の大きさ（Ｆ）とをゲイン演算部１９においてゲイン計算を行い、両者を比較し、判定部１０において比較結果から半導体デバイス２０の異常の有無を判定する（図３の（５））。Ｅ、Ｆを比較するには、２０ｌｏｇ10（Ｅ／Ｆ）を計算してゲイン測定をする。
【００２２】
ｅ点でのスペクトルは、半導体デバイス２０を通過し、第１の信号伝送路２１（２１ｂ）を通って試験装置１に送られる基本波スペクトル成分（大きさはＥである）である。ｆ点でのスペクトルは、第２の信号伝送路２２を通って試験装置１に送られる基本波スペクトル成分（大きさはＦである）であり、半導体デバイス２０を通過しない。つまり、半導体デバイス２０の異常の有無を判定するにあたり、第２の信号伝送経路２２を経由した第４の測定信号をリファレンスとし、半導体デバイス２０を配置した第１の信号伝送経路２１を経由した第３の測定信号の基本波スペクトル成分を第４の測定信号に対して比較することにより、コネクタやケーブル、信号伝送経路による信号の影響を同じくした、半導体デバイス２０の状態のみを的確に判定することができる。
次に、上述した半導体デバイスの試験方法において、図５及び図６を参照して半導体デバイスの異常の検出を説明する。まず、試験装置１から供給された試験波の第１の信号伝送経路２１ｂを経由して測定された第３の測定信号に含まれる基本波のスペクトル（Ｅ）に異常があるものとする（図６参照）。第２の信号伝送経路２２を経由して測定された第４の測定信号に含まれる基本波のスペクトル（Ｆ）は、先の測定系の試験で異常が無いと判定されているので、正常スペクトルである（図５参照）。正常時スペクトルは、基本波スペクトルがほぼ試験波のスペクトルと同じである。しかし、図６に示すように、異常時には、２次、３次、４次・・・等の高調波が発生し、基本波の振幅の高さが正常時より減少する。
【００２３】
この実施例により、半導体デバイスを試験する前に接続手段等の測定系の故障を知ることができ、測定系の異常が無いとした上で、半導体デバイスの異常を検出することができる。その結果、何万回もの試験後に最初からあった測定系異常を発見する事態は回避される。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施例に係る半導体試験システムの概念図。
【図２】実施例に係る半導体デバイスの試験方法のフロー図。
【図３】実施例に係る半導体デバイスの試験方法に含まれるデバイス試験測定ステップ及び従来の半導体デバイスの試験方法を説明するフロー図。
【図４】従来の半導体試験システムの概念図。
【図５】この実施例の半導体試験システムにより観測される正常時スペクトルを説明する周波数−振幅特性図。
【図６】この実施例の半導体試験システムにより観測される異常時スペクトルを説明する周波数−振幅特性図。
【符号の説明】
【００２５】
１・・・試験装置
２・・・測定ボード
３・・・接続手段
１０・・・判定部
１１・・・ＣＰＵ
１２・・・メモリ
１３・・・デジタル／アナログ変換器
１４、１５・・・アナログ／デジタル変換器
１６・・・高速フーリエ変換（ＦＦＴ演算）装置
１７、１８・・・基本波振幅抽出装置
１９・・・ゲイン演算装置
２０・・・半導体デバイス（デバイス）
２１、２１ａ、２１ｂ・・・第１の信号伝送経路
２２・・・第２の信号伝送経路
２３・・・試験モード制御部
２４・・・波形発生データ
２５・・・理論値振幅データ
３１・・・第１のケーブル
３２・・・第１の出力端子
３３・・・第３の入力端子
３４・・・第２のケーブル
３５・・・第１の入力端子
３６・・・第２の出力端子
３７・・・第３のケーブル
３８・・・第２の入力端子
３９・・・第３の出力端子
【図１】
2010008308.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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