(57)【要約】【課題】端子の弾性変形によって可動ハウジングを固定ハウジングに対して移動自在に支持するようにした構成においても、高周波信号の高速伝送と端子の高密度化を可能とするコネクタを提供する。【解決手段】各端子３０における各ハウジング１０，２０間に露出する部分を絶縁性の樹脂層３０ｄによって被覆するようにしたので、これらの部分のインピーダンスと各ハウジング１０，２０で覆われた他の部分のインピーダンスとの差を小さくすることができ、各端子３０内のインピーダンスの不整合による電気信号の乱れを効果的に防止することができる。また、各端子３０の第１の弾性片部３４が固定ハウジング１０の幅方向に弾性変形する際、隣接する第１の弾性片部３４同士が接触しても、樹脂層３０ｄによって短絡を防止することができるので、各端子３０のピッチを小さくすることができる。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに幅方向に間隔をおいて配列された複数の端子と、各端子の一端側が保持された固定ハウジングと、各端子の他端側が保持され、相手側コネクタに接続される可動ハウジングとを備え、各端子の各ハウジング間に亘る部分の弾性変形により、可動ハウジングを固定ハウジングに対して移動自在に支持するようにしたコネクタにおいて、
前記各端子の各ハウジング間に露出する部分を絶縁性の樹脂で被覆した
ことを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント基板に取付けられ、基板同士を電気的に接続するために用いられるコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のコネクタとしては、互いに幅方向に間隔をおいて配列された複数の端子と、各端子の一端側が保持された固定ハウジングと、各端子の他端側が保持され、相手側コネクタに接続される可動ハウジングとを備え、各端子の各ハウジング間に亘る部分の弾性変形によって可動ハウジングを固定ハウジングに対して移動自在に支持することにより、相手側コネクタを可動ハウジングに嵌合する際、各端子の連結部の弾性変形によって固定ハウジングに対する可動ハウジングの位置ずれを許容するようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１０８５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記コネクタでは、各端子の一端側と他端側はそれぞれ各ハウジングによって覆われているが、各端子の各ハウジング間に亘る部分は各ハウジング間に露出しており、しかも変形量を十分に確保するために長く形成されていることから、ハウジングで覆われた部分よりもインピーダンスが大きくなり、端子内にインピーダンスの不整合が生じていた。このため、端子によって電送される電気信号に乱れが生じやすくなり、高周波信号の高速伝送には適さないという課題があった。また、近年の電子部品の小型化に伴い、多極コネクタにおける端子の高密度化が望まれているが、前記コネクタでは、各端子のピッチを小さくすると、各端子の連結部が弾性変形する際、隣接する連結部同士が接触して短絡を生じやすくなるため、ピッチを小さくすることができないという課題があった。
【０００５】
本発明は前記課題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、端子の弾性変形によって可動ハウジングを固定ハウジングに対して移動自在に支持するようにした構成においても、高周波信号の高速伝送と端子の高密度化を可能とするコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は前記目的を達成するために、互いに幅方向に間隔をおいて配列された複数の端子と、各端子の一端側が保持された固定ハウジングと、各端子の他端側が保持され、相手側コネクタに接続される可動ハウジングとを備え、各端子の各ハウジング間に亘る部分の弾性変形により、可動ハウジングを固定ハウジングに対して移動自在に支持するようにしたコネクタにおいて、前記各端子の各ハウジング間に露出する部分を絶縁性の樹脂で被覆している。
【０００７】
これにより、各端子の各ハウジング間に露出する部分が絶縁性の樹脂で被覆されていることから、この部分のインピーダンスと各ハウジングで覆われた他の部分のインピーダンスとの差が小さくなる。また、各端子が弾性変形する際に隣接する端子同士が接触しても、樹脂の被覆によって短絡が防止される。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、各端子の各ハウジング間に露出する部分と各ハウジングで覆われた他の部分のインピーダンスとの差を小さくすることができるので、各端子内のインピーダンスの不整合による電気信号の乱れを効果的に防止することができ、高周波信号の高速伝送が可能となる。また、各端子が弾性変形する際に隣接する端子同士が接触しても、樹脂の被覆によって短絡を防止することができるので、各端子のピッチを小さくすることができ、端子の高密度化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施形態を示すコネクタの斜視図
【図２】コネクタの平面図
【図３】コネクタの底面図
【図４】コネクタの側面断面図
【図５】端子の側面図
【図６】図５におけるＡ部拡大断面
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１乃至図６は本発明の一実施形態を示すものである。同図に示すコネクタは、コネクタは、図示しない基板に固定される固定ハウジング１０と、固定ハウジング１０に対して幅方向（図中Ｘ方向）及び前後方向（図中Ｙ方向）に移動可能に設けられた可動ハウジング２０と、一端側が固定ハウジング１０に保持され、他端側が可動ハウジング２０に保持された複数の端子３０とを備えている。
【００１１】
固定ハウジング１０は合成樹脂の成形品からなり、上面及び下面を開口した角筒形状に形成されている。固定ハウジング１０は、前面部１１、背面部１２及び側面部１３からなり、前面部１１及び背面部１２の下端側には各端子３０の一端側をそれぞれ保持する複数の端子保持溝１４が互いに幅方向に等間隔で設けられ、前面部１１及び背面部１２の内壁面には各端子３０の中間部分を収容する端子孔１５が設けられている。また、固定ハウジング１０の両側面には、各側面部１３の外面を覆うシールド部材１６が取付けられており、各シールド部材１６は導電性の金属板によって形成されている。更に、固定ハウジング１０の下面には、基板の位置決め用孔（図示せず）に係合する突起１７が幅方向二箇所に設けられている。
【００１２】
可動ハウジング２０は合成樹脂の成形品からなり、上面を開口した角筒形状に形成されている。可動ハウジング２０は、前面部２１、背面部２２、側面部２３及び底面部２４からなり、その内側には底面部２４から上方に突出する嵌合部２５が設けられている。底面部２４には各端子３０の他端側をそれぞれ保持する複数の端子保持溝２６が設けられ、嵌合部２５の前面及び背面には各端子３０の先端側をそれぞれ収容する複数の端子孔２７が設けられている。また、可動ハウジング２０の外壁面と固定ハウジング１０の内壁面との間には、可動ハウジング２０が前後方向及び幅方向に移動可能な隙間が設けられている。
【００１３】
各端子３０は弾性変形可能な導電性の金属からなり、各ハウジング１０，２０の前後にそれぞれ幅方向一列ずつ配列されている。各端子３０は、図示しない基板に接続される接続部３１と、接続部３１から上方に向かって延びる第１の固定片部３２と、第１の固定片部３２の上端から下方に屈曲する屈曲部３３と、屈曲部３３から下方に延びる第１の弾性片部３４と、第１の弾性片部３４の下端から前後方向に延びる第２の固定片部３５と、第２の固定片部３５から上方に延びる第２の弾性片部３６と、第２の弾性片部３６の上端側に形成された接触部３７とからなり、接触部３７は第１の固定片部３４側に向かって山形に突出している。接続部３１は前後方向に延びるように形成され、固定ハウジング１０の下面側に配置されている。第１の固定片部３２は固定ハウジング１０の端子孔１５内に配置され、その下端側を固定ハウジング１０の端子保持溝１４に保持されている。第１の弾性片部３４は可動ハウジング２０の外壁面と固定ハウジング１０の内壁面との間に配置され、その下端側を可動ハウジング２０の端子保持溝２６に保持されている。第２の固定片部３５は接続部３１の反対側に向かって延びように形成され、可動ハウジング２０の下面側に配置されている。第２の弾性片部３６及び接触部３７は可動ハウジング２０の端子孔２７内に配置され、第２の弾性片部３６は接触部３７が端子孔２７の外部に突出するように上下方向に対して斜めに形成されている。即ち、可動ハウジング２０は各端子３０を介して固定ハウジング１０に前後方向及び幅方向に移動自在に支持されている。
【００１４】
また、端子３０は、図６に示すように、銅合金等の金属からなる母材３０ａに、母材３０ａの表面全体に施された下地層３０ｂ（例えばＣｕメッキ）と、下地層３０ｂの表面全体に施された表面メッキ層３０ｃ（例えばＳｎメッキ）と、表面メッキ層３０ｃの一部の表面に施された絶縁性の樹脂層３０ｄとを形成してなり、絶縁層３０ｄは第１の固定片部３２の上端側から屈曲部３３、第１の弾性片部３４及び第２の固定片３５に亘って端子３０を被覆している。樹脂層３０ｄの形成方法としては、電着塗装により表面メッキ層３０ｃの上に樹脂の被膜を形成した後、光の現像処理によって樹脂の被膜を定着させることにより、樹脂をコーティングする。この場合、電着塗装では樹脂層３０ｄ以外の部分にも樹脂が被着するが、樹脂層３０ｄとなる部分のみに光を照射して定着させた後、樹脂層３０ｄ以外の部分の樹脂を除去することにより、樹脂層３０ｄのみが形成される。
【００１５】
以上のように構成されたコネクタは、図示しない基板の位置決め孔に固定ハウジング１０の各突起１７を係合するとともに、各端子３０の接続部３１を基板に半田付けされることにより、基板に取付けられる。
【００１６】
前記コネクタに図示しない相手側コネクタを接続する場合は、相手側コネクタが可動ハウジング２０に嵌合し、相手側コネクタの端子が各端子３０の接触部３７に接触する。その際、各端子３０の第２の弾性片部３６が弾性変形し、接触部３７が相手側コネクタの端子に圧接する。また、相手側コネクタを可動ハウジング２０に嵌合する際、各端子３０の第１の弾性片部３４が固定ハウジング１０の前後方向及び幅方向に弾性変形することにより、固定ハウジング１０に対する可動ハウジング２０の位置ずれが許容される。この場合、各端子３０の第１の固定片部３２の上端側、屈曲部３３、第１の弾性片部３４及び第２の固定片３５は各ハウジング１０，２０の外部に露出しているが、これらの部分は樹脂層３０ｄによって被覆されているため、各ハウジング１０，２０で覆われた他の部分とのインピーダンスの差が小さくなる。また、各端子３０の第１の弾性片部３４が固定ハウジング１０の幅方向に弾性変形する際、隣接する第１の弾性片部３４同士が接触しても、樹脂層３０ｄによって短絡が防止される。
【００１７】
このように、本実施形態のコネクタによれば、各端子３０における各ハウジング１０，２０間に露出する第１の固定片部３２の上端側、屈曲部３３、第１の弾性片部３４及び第２の固定片３５を絶縁性の樹脂層３０ｄによって被覆するようにしたので、これらの部分のインピーダンスと各ハウジング１０，２０で覆われた他の部分のインピーダンスとの差を小さくすることができ、各端子３０内のインピーダンスの不整合による電気信号の乱れを効果的に防止することができる。これにより、高周波信号の高速伝送が可能となる。また、各端子３０の第１の弾性片部３４が固定ハウジング１０の幅方向に弾性変形する際、隣接する第１の弾性片部３４同士が接触しても、樹脂層３０ｄによって短絡を防止することができるので、各端子３０のピッチを小さくすることができ、端子３０の高密度化を図ることができる。
【符号の説明】
【００１８】
１０…固定ハウジング、２０…可動ハウジング、３０…端子、３０ａ…母材、３０ｂ…下地層、３０ｃ…シールド層、３０ｄ…樹脂層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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