(57)【要約】【課題】外部電極となる薄膜を形成する面を換えて位置決めする工程に手間がかからない端子電極形成装置及び端子電極形成方法の提供。【解決手段】一対のセンタリング板２１、２２を互いに接近させてゆき、複数のチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における一端と他端とに一対のセンタリング板２１、２２の弾性部２１Ａ、２２Ａをそれぞれ当接させる。このことにより、部品本体保持溝の延出方向における部品本体保持溝の中央位置と全てのチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における中央位置とを一致させる。そして、部品本体保持溝のゴム膜によってチップ部品本体２Ａが挟持されたまま、スプレーコート処理やスプレー洗浄処理やブラスト処理やめっき処理やエッチング処理や露出領域に対して導電ペースト、レジスト、樹脂などを付着させる処理等を行う。【選択図】図８
2010027888.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端及び他端を有し該一端と該他端とを結ぶ方向に所定の長さを有する部品本体を挟持可能な対向面をそれぞれ有する一対の挟持部を備え、該対向面は互いに離間接近可能であり少なくとも一方の該対向面には複数の部品本体保持溝が平行に形成され該挟持部の少なくとも各該対向面及び該部品本体保持溝を画成する該挟持部の表面は弾性部材で覆われ、該部品本体保持溝の延出方向の長さは該部品本体の該所定の長さよりも短く該部品本体保持溝の延出方向の一端と他端とは該挟持部の端面においてそれぞれ開口する部品本体ホルダの、各該部品本体保持溝内に該部品本体の長さ方向における側面を係合させて該挟持部で該部品本体を支持すると共に、該部品本体ホルダを該部品本体保持溝の延出方向における所定位置に位置決めする部品本体支持工程と、
各該部品本体の一端、他端にそれぞれ当接可能な一対の当接部材を備え該部品本体の一端、他端に当接する該一対の当接部材の当接面の少なくとも表面部分は互いに同変位量で弾性変形可能な弾性部をそれぞれ有するセンタリング手段の、一方の該当接部材の該弾性部を全ての該部品本体の一端に当接させ押圧すると同時に他方の該当接部材の該弾性部を全ての該部品本体の他端に当接させ押圧することにより、該部品本体保持溝の延出方向における該部品本体保持溝の中央位置と該部品本体保持溝に支持されている全ての該部品本体の長さ方向の中央位置とを一致させるセンタリング工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
該センタリング工程の後に、該対向面を互いに接近させ面当接することにより各該部品本体保持溝内に該部品本体がそれぞれ嵌入された状態で該一対の挟持部で該部品本体の長さ方向における側面を挟持すると共に該部品本体の該長さ方向における側面の中央領域を該弾性部材でマスクしているときに、該部品本体の外面の一部であって該弾性部材でマスクされていない露出領域に対して所定の処理を行う露出領域処理工程を行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
該露出領域処理工程は、該挟持部に挟持された該部品本体の長さ方向の一端と他端とに同時に該所定の処理を行うことを特徴とする請求項２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
該所定の処理は該露出領域に端子電極を形成する端子電極形成処理であることを特徴とする請求項２又は請求項３記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
一端及び他端を有し該一端と該他端とを結ぶ方向に所定の長さを有する部品本体を挟持可能な対向面をそれぞれ有する一対の挟持部を備え、該対向面は互いに離間接近可能であり少なくとも一方の該対向面には複数の部品本体保持溝が平行に形成され該挟持部の少なくとも各該対向面及び該部品本体保持溝を画成する該挟持部の表面は弾性部材で覆われ、該部品本体保持溝の延出方向の長さは該部品本体の該所定の長さよりも短く該部品本体保持溝の延出方向の一端と他端とは該挟持部の端面においてそれぞれ開口し、該対向面が互いに接近させられ面当接することにより各該部品本体保持溝内に該部品本体が嵌入された状態で該一対の挟持部で該部品本体の長さ方向における側面を挟持可能であると共に該部品本体の該長さ方向における側面の中央領域をマスク可能な部品本体ホルダと、
該部品本体ホルダを該部品本体保持溝の延出方向における所定位置に位置決めする部品本体ホルダ位置決め手段と、
各該部品本体の一端、他端にそれぞれ当接可能な一対の当接部材を備え該部品本体の一端、他端に当接する該一対の当接部材の当接面の少なくとも表面部分は互いに同変位量で弾性変形可能な弾性部をそれぞれ有し、全ての該部品本体の一端に一方の該当接部材の該弾性部が当接し押圧すると同時に全ての該部品本体の他端に他方の該当接部材の該弾性部が当接し押圧することにより該部品本体保持溝の延出方向における該部品本体保持溝の中央位置と該部品本体保持溝に支持されている全ての該部品本体の長さ方向の中央位置とを一致させるセンタリング手段とを備えることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項６】
該対向面を互いに接近させ面当接することにより各該部品本体保持溝内に該部品本体がそれぞれ嵌入された状態で該一対の挟持部で該部品本体の長さ方向における側面を挟持すると共に該部品本体の該長さ方向における側面の中央領域を該弾性部材でマスクしているときに、該部品本体の外面の一部であって該弾性部材でマスクされていない露出領域に対して所定の処理を行う露出領域処理手段を備えることを特徴とする請求項５記載の電子部品の製造装置。
【請求項７】
該露出領域処理手段は互いに対向して一対設けられ、該挟持部に挟持された該部品本体の長さ方向の一端側の該露出領域と他端側の該露出領域とに対して同時に該所定の処理を行うことができることを特徴とする請求項６記載の電子部品の製造装置。
【請求項８】
該露出領域処理手段は該露出領域に端子電極を形成する端子電極形成手段であることを特徴とする請求項６又は請求項７記載の電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ部品等の端子電極を形成するための電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造方法を構成するチップコンデンサ等のチップ部品の端子電極を形成するための方法としては、チップ部品を構成する部品本体の一端に外部電極たる端子電極を形成した後に、部品本体の他端に外部電極たる端子電極を形成する方法が従来より知られている。
【０００３】
特開平７−２６３２７３号公報（特許文献１）には、この構成の端子電極の形成方法が記載されている。端子電極の形成方法では、部品本体たるコンデンサ本体を保持板に形成された保持孔へ挿入し、保持板の下側にプレートを押当てることにより保持板の上面からコンデンサ本体の上端面及びその近傍部分を突出させる。そして、保持板の上面から突出したコンデンサ本体の上端面に端子電極となる薄膜を付着させる。
【０００４】
次に、コンデンサ本体の反対側の端面たる下端面に端子電極となる薄膜を形成する。具体的には、保持板の上側に別のプレートを押当てることにより保持板の下面からコンデンサ本体の下端面及びその近傍部分を突出させる。そして、保持板を上下逆にして、保持板の下面から突出したコンデンサ本体の下端面に端子電極となる薄膜を付着させる。
【特許文献１】特開平７−２６３２７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記公報記載の端子電極を形成する方法では、前述のように部品本体たるコンデンサ本体の上端面に対して外部電極となる薄膜を形成した後に、コンデンサ本体の下端面に対して外部電極となる薄膜を形成するといったように、外部電極となる薄膜を形成する面を換えて、更に薄膜を形成する部分の位置決めをする工程を行っており、この工程に手間がかかっていた。
【０００６】
そこで本発明は、外部電極となる薄膜を形成する面を換えて位置決めする工程に手間がかからない電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は、一端及び他端を有し該一端と該他端とを結ぶ方向に所定の長さを有する部品本体を挟持可能な対向面をそれぞれ有する一対の挟持部を備え、該対向面は互いに離間接近可能であり少なくとも一方の該対向面には複数の部品本体保持溝が平行に形成され該挟持部の少なくとも各該対向面及び該部品本体保持溝を画成する該挟持部の表面は弾性部材で覆われ、該部品本体保持溝の延出方向の長さは該部品本体の該所定の長さよりも短く該部品本体保持溝の延出方向の一端と他端とは該挟持部の端面においてそれぞれ開口する部品本体ホルダの、各該部品本体保持溝内に該部品本体の長さ方向における側面を係合させて該挟持部で該部品本体を支持すると共に、該部品本体ホルダを該部品本体保持溝の延出方向における所定位置に位置決めする部品本体支持工程と、各該部品本体の一端、他端にそれぞれ当接可能な一対の当接部材を備え該部品本体の一端、他端に当接する該一対の当接部材の当接面の少なくとも表面部分は互いに同変位量で弾性変形可能な弾性部をそれぞれ有するセンタリング手段の、一方の該当接部材の該弾性部を全ての該部品本体の一端に当接させ押圧すると同時に他方の該当接部材の該弾性部を全ての該部品本体の他端に当接させ押圧することにより、該部品本体保持溝の延出方向における該部品本体保持溝の中央位置と該部品本体保持溝に支持されている全ての該部品本体の長さ方向の中央位置とを一致させるセンタリング工程とを有する電子部品の製造方法を提供している。
【０００８】
一端及び他端を有し一端と他端とを結ぶ方向に所定の長さを有する部品本体を挟持可能な対向面をそれぞれ有する一対の挟持部を備え、対向面は互いに離間接近可能であり少なくとも一方の対向面には複数の部品本体保持溝が平行に形成され挟持部の少なくとも各対向面及び部品本体保持溝を画成する挟持部の表面は弾性部材で覆われ、部品本体保持溝の延出方向の長さは部品本体の所定の長さよりも短く部品本体保持溝の延出方向の一端と他端とは挟持部の端面においてそれぞれ開口する部品本体ホルダの、各部品本体保持溝内に部品本体の長さ方向における側面を係合させて挟持部で部品本体を支持すると共に、部品本体ホルダを部品本体保持溝の延出方向における所定位置に位置決めする部品本体支持工程と、各部品本体の一端、他端にそれぞれ当接可能な一対の当接部材を備え部品本体の一端、他端に当接する一対の当接部材の当接面の少なくとも表面部分は互いに同変位量で弾性変形可能な弾性部をそれぞれ有するセンタリング手段の、一方の当接部材の弾性部を全ての部品本体の一端に当接させ押圧すると同時に他方の当接部材の弾性部を全ての部品本体の他端に当接させ押圧することにより、部品本体保持溝の延出方向における部品本体保持溝の中央位置と部品本体保持溝に支持されている全ての部品本体の長さ方向の中央位置とを一致させるセンタリング工程とを有するため、複数の部品本体の長手方向における寸法にばらつきがある場合であっても、全ての部品本体を部品本体ホルダにおいてセンタリングすることができる。
【０００９】
また、このようにセンタリングされた複数の部品本体を一対の挟持部の弾性部材で挟持することにより、部品本体の長手方向に垂直に切った断面形状にばらつきがある場合であっても各部品本体の側面の中央領域を隙間なくマスクすることができ、部品本体の長さ方向の一端部と他端部とを、マスクされていない露出領域とすることができる。
【００１０】
また、マスクしている中央領域に対して弾性部材が密着し、部品本体の外面の一部であって部品本体保持溝でマスクされていない露出領域を、そのまま端子電極を形成する等の所定の処理を施す領域とすることができる。このため、所定の処理を施したい領域のみに対して確実に所定の処理を施すことができる。
【００１１】
ここで、該センタリング工程の後に、該対向面を互いに接近させ面当接することにより各該部品本体保持溝内に該部品本体がそれぞれ嵌入された状態で該一対の挟持部で該部品本体の長さ方向における側面を挟持すると共に該部品本体の該長さ方向における側面の中央領域を該弾性部材でマスクしているときに、該部品本体の外面の一部であって該弾性部材でマスクされていない露出領域に対して所定の処理を行う露出領域処理工程を行うことが好ましい。
【００１２】
センタリング工程の後に、対向面を互いに接近させ面当接することにより各部品本体保持溝内に部品本体がそれぞれ嵌入された状態で一対の挟持部で部品本体の長さ方向における側面を挟持すると共に部品本体の長さ方向における側面の中央領域を弾性部材でマスクしているときに、部品本体の外面の一部であって弾性部材でマスクされていない露出領域に対して所定の処理を行う露出領域処理工程を行うため、複数の部品本体がセンタリングされた状態で一旦一対の挟持部で挟持して部品本体ホルダに装着すれば、全ての部品本体の長さ方向の一端部に所定の処理を行った後に、全ての他端部に所定の処理を行うときまたは全ての部品本体の当該一端部に別の所定の処理を行うときに、部品本体ホルダに対する各部品本体の位置調整をせずに済む。従って、全ての部品本体を一旦部品本体ホルダに装着した後に、別の所定の処理を行う際に、全ての部品本体を部品本体ホルダに対して移動させる必要がなく、このため部品本体に対して冶具等を当接させずに済み、所定の処理を施した一端部に対して何も接触させずに済む。この結果、別の所定の処理を行う際に、既に所定の処理を施した一端部を損傷することを防止することができる。
【００１３】
また、複数の部品本体を部品本体ホルダに装着したまま所定の処理を行うことができるので、部品本体ホルダ単位でまとめて所定の処理を行うことができる。
【００１４】
また、該露出領域処理工程は、該挟持部に挟持された該部品本体の長さ方向の一端と他端とに同時に該所定の処理を行うことが好ましい。露出領域処理工程は、挟持部に挟持された部品本体の長さ方向の一端と他端とに同時に所定の処理を行うため、例えば、所定の処理がスパッタ等による端部電極形成処理等の加熱する処理である場合には、部品本体の長さ方向の一端近傍の挟持部の端面部分と部品本体の長さ方向の他端近傍の挟持部の端面部分とを同様に加熱することができる。このため、部品本体ホルダの熱変形を極力抑制することができる。このため、所定の処理により設けられる端子電極等の寸法精度を向上させることができる。また、部品本体の長さ方向の一端と他端との両方に対して同時に所定の処理を施せるので生産効率を向上させることができる。
【００１５】
また、該所定の処理は該露出領域に端子電極を形成する端子電極形成処理であることが好ましい。所定の処理は露出領域に端子電極を形成する端子電極形成処理であるため、複数の部品本体に対して一度に効率よく端子電極を形成することができる。
【００１６】
また、本発明は、一端及び他端を有し該一端と該他端とを結ぶ方向に所定の長さを有する部品本体を挟持可能な対向面をそれぞれ有する一対の挟持部を備え、該対向面は互いに離間接近可能であり少なくとも一方の該対向面には複数の部品本体保持溝が平行に形成され該挟持部の少なくとも各該対向面及び該部品本体保持溝を画成する該挟持部の表面は弾性部材で覆われ、該部品本体保持溝の延出方向の長さは該部品本体の該所定の長さよりも短く該部品本体保持溝の延出方向の一端と他端とは該挟持部の端面においてそれぞれ開口し、該対向面が互いに接近させられ面当接することにより各該部品本体保持溝内に該部品本体が嵌入された状態で該一対の挟持部で該部品本体の長さ方向における側面を挟持可能であると共に該部品本体の該長さ方向における側面の中央領域をマスク可能な部品本体ホルダと、該部品本体ホルダを該部品本体保持溝の延出方向における所定位置に位置決めする部品本体ホルダ位置決め手段と、各該部品本体の一端、他端にそれぞれ当接可能な一対の当接部材を備え該部品本体の一端、他端に当接する該一対の当接部材の当接面の少なくとも表面部分は互いに同変位量で弾性変形可能な弾性部をそれぞれ有し、全ての該部品本体の一端に一方の該当接部材の該弾性部が当接し押圧すると同時に全ての該部品本体の他端に他方の該当接部材の該弾性部が当接し押圧することにより該部品本体保持溝の延出方向における該部品本体保持溝の中央位置と該部品本体保持溝に支持されている全ての該部品本体の長さ方向の中央位置とを一致させるセンタリング手段とを備える電子部品の製造装置を提供している。
【００１７】
一端及び他端を有し一端と他端とを結ぶ方向に所定の長さを有する部品本体を挟持可能な対向面をそれぞれ有する一対の挟持部を備え、対向面は互いに離間接近可能であり少なくとも一方の対向面には複数の部品本体保持溝が平行に形成され挟持部の少なくとも各対向面及び部品本体保持溝を画成する挟持部の表面は弾性部材で覆われ、部品本体保持溝の延出方向の長さは部品本体の所定の長さよりも短く部品本体保持溝の延出方向の一端と他端とは挟持部の端面においてそれぞれ開口し、対向面が互いに接近させられ面当接することにより各部品本体保持溝内に部品本体が嵌入された状態で一対の挟持部で部品本体の長さ方向における側面を挟持可能であると共に部品本体の長さ方向における側面の中央領域をマスク可能な部品本体ホルダと、部品本体ホルダを部品本体保持溝の延出方向における所定位置に位置決めする部品本体ホルダ位置決め手段と、各部品本体の一端、他端にそれぞれ当接可能な一対の当接部材を備え部品本体の一端、他端に当接する一対の当接部材の当接面の少なくとも表面部分は互いに同変位量で弾性変形可能な弾性部をそれぞれ有し、全ての部品本体の一端に一方の当接部材の弾性部が当接し押圧すると同時に全ての部品本体の他端に他方の当接部材の弾性部が当接し押圧することにより部品本体保持溝の延出方向における部品本体保持溝の中央位置と部品本体保持溝に支持されている全ての部品本体の長さ方向の中央位置とを一致させるセンタリング手段とを備えるため、複数の部品本体の長手方向における寸法にばらつきがある場合であっても、全ての部品本体を部品本体ホルダにおいてセンタリングすることができる。
【００１８】
また、このようにセンタリングされた複数の部品本体を一対の挟持部の弾性部材で挟持することにより、部品本体の長手方向に垂直に切った断面形状にばらつきがある場合であっても各部品本体の側面の中央領域を隙間なくマスクすることができ、部品本体の長さ方向の一端部と他端部とを、マスクされていない露出領域とすることができる。
【００１９】
また、マスクしている中央領域に対して弾性部材が密着し、部品本体の外面の一部であって部品本体保持溝でマスクされていない露出領域を、そのまま端子電極を形成する等の所定の処理を施す領域とすることができる。このため、所定の処理を施したい領域のみに対して確実に所定の処理を施すことができる。
【００２０】
ここで、該対向面を互いに接近させ面当接することにより各該部品本体保持溝内に該部品本体がそれぞれ嵌入された状態で該一対の挟持部で該部品本体の長さ方向における側面を挟持すると共に該部品本体の該長さ方向における側面の中央領域を該弾性部材でマスクしているときに、該部品本体の外面の一部であって該弾性部材でマスクされていない露出領域に対して所定の処理を行う露出領域処理手段を備えることが好ましい。
【００２１】
対向面を互いに接近させ面当接することにより各部品本体保持溝内に部品本体がそれぞれ嵌入された状態で一対の挟持部で部品本体の長さ方向における側面を挟持すると共に部品本体の長さ方向における側面の中央領域を弾性部材でマスクしているときに、部品本体の外面の一部であって弾性部材でマスクされていない露出領域に対して所定の処理を行う露出領域処理手段を備えるため、複数の部品本体がセンタリングされた状態で一旦一対の挟持部で挟持して部品本体ホルダに装着すれば、全ての部品本体の長さ方向の一端部に所定の処理を行った後に、全ての他端部に所定の処理を行うときまたは全ての部品本体の当該一端部に別の所定の処理を行うときに、部品本体ホルダに対する各部品本体の位置調整をせずに済む。従って、全ての部品本体を一旦部品本体ホルダに装着した後に、別の所定の処理を行う際に、全ての部品本体を部品本体ホルダに対して移動させる必要がなく、このため部品本体に対して冶具等を当接させずに済み、所定の処理を施した一端部に対して何も接触させずに済む。この結果、別の所定の処理を行う際に、既に所定の処理を施した一端部を損傷することを防止することができる。
【００２２】
また、複数の部品本体を部品本体ホルダに装着したまま所定の処理を行うことができるので、部品本体ホルダ単位でまとめて所定の処理を行うことができる。
【００２３】
また、該露出領域処理手段は互いに対向して一対設けられ、該挟持部に挟持された該部品本体の長さ方向の一端側の該露出領域と他端側の該露出領域とに対して同時に該所定の処理を行うことができることが好ましい。
【００２４】
露出領域処理手段は互いに対向して一対設けられ、挟持部に挟持された部品本体の長さ方向の一端側の露出領域と他端側の露出領域とに対して同時に所定の処理を行うことができるため、例えば、所定の処理がスパッタ等による端部電極形成処理等の加熱する処理である場合には、部品本体の長さ方向の一端近傍の挟持部の端面部分と部品本体の長さ方向の他端近傍の挟持部の端面部分とを同様に加熱することができる。このため、部品本体ホルダの熱変形を極力抑制することができる。このため、所定の処理により設けられる端子電極等の寸法精度を向上させることができる。また、部品本体の長さ方向の一端と他端との両方に対して同時に所定の処理を施せるので生産効率を向上させることができる。
【００２５】
また、該露出領域処理手段は該露出領域に端子電極を形成する端子電極形成手段であることが好ましい。露出領域処理手段は露出領域に端子電極を形成する端子電極形成手段であるため、複数の部品本体に対して一度に効率よく端子電極を形成することができる。
【発明の効果】
【００２６】
以上により、本発明は、外部電極となる薄膜を形成する面を換えて位置決めする工程に手間がかからない電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
本発明の実施の形態による電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置について図１乃至図１２に基づき説明する。まず、電子部品の製造装置について説明する。図１に示されるように、電子部品の製造装置１は、一対の挟持部を備える部品本体ホルダ１０と、一対のセンタリング板２１、２２と、スパッタターゲット３１（図１０）を備えるスパッタ装置とを備えており、図３に示されるように、電子部品たるチップ部品２の長手方向の端部、より具体的にはチップコンデンサの長手方向の端部に外部電極たる端子電極２Ｂ、２Ｃを設けることができるように構成されている。
【００２８】
ここで、チップ部品２は、図３に示されるようにチップ部品本体２Ａと端子電極２Ｂ、２Ｃとを有している。チップ部品本体２Ａは図４（ｂ）等に示されるように、略正方形状なす底面２Ｄ及び上面２Ｅ（図３）を有しており、当該底面２Ｄ及び上面２Ｅに直交する方向たる図３の左右方向（以下「所定長さ方向」とする）に所定の長さを有する四角柱形状をなしている。所定長さ方向におけるチップ部品２の長さは１ｍｍ程度であり、略正方形状をなす底面２Ｄ及び上面２Ｅの一辺は０．５ｍｍ程度である。端子電極２Ｂ、２Ｃは、図３の左右方向両端部、即ち、チップ部品本体２Ａの所定長さ方向の一端部２Ｆ及び他端部２Ｇにそれぞれにスパッタ処理が施されることによりＣｒ（クロム）等からなる薄膜が成膜され、更にその上にＳｎ（錫）等によりめっきされることにより構成されている。チップ部品本体２Ａは部品本体に相当し、底面２Ｄは部品本体の一端に相当し、上面２Ｅは部品本体の他端に相当する。
【００２９】
部品本体ホルダ１０の挟持部は、図２に示されるように、それぞれステンレスにより構成されチップ部品本体２Ａの所定の長さよりも厚さの薄い板状をなす一対の上部１１と下部１２とにより構成されており、上部１１の下端面１１Ａと下部１２の上端面１２Ａとは互いに対向する対向面をなし、互いに離間接近可能に構成されている。上部１１と下部１２とのそれぞれの両端にはねじ止め部１１Ｂ、１２Ｂが設けられている。ねじ止め部１１Ｂ、１２Ｂには、図示せぬねじを挿入可能な貫通孔１１ａ、ねじを螺合可能な雌ねじが螺刻された図示せぬ貫通孔が図２の上下方向に指向してそれぞれ形成されており、図２に示されるように、上部１１の下端面１１Ａと下部１２の上端面１２Ａとが互いに面当接した状態でねじ止め部１１Ｂの貫通孔１１ａに挿入した図示せぬねじを、ねじ止め部１２Ｂの図示せぬ貫通孔の雌ねじに螺合させることにより、上部１１を下部１２に対して固定することができるように構成されている。
【００３０】
部品本体ホルダ１０の上部１１の下端面１１Ａと下部１２の上端面１２Ａとには、それぞれ部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂが形成されている。部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂは、板状をなす上部１１、下部１２の表面１１Ｃ、１２Ｃと裏面１１Ｄ、１２Ｄ（図５（ａ）等）とを結ぶ方向へ延出して形成されており、複数の部品本体保持溝１１ｂ同士互いに平行な位置関係をなし、複数の部品本体保持溝１２ｂ同士互いに平行な位置関係をなす。上部１１の部品本体保持溝１１ｂが延出する方向に垂直な面で切った部品本体保持溝１１ｂの断面形状は、図５（ｂ）等に示されるように、所定長さ方向に指向するチップ部品本体２Ａの軸心を中心として４５°回転させた状態のチップ部品本体２Ａの底面２Ｄを、図の水平方向に指向する一の対角線で二分した図の上側の形状に略一致する略Ｖ字形状をなしている。下部１２の挟持部の部品本体保持溝１２ｂの延出方向に垂直な面で切った部品本体保持溝１２ｂの断面形状はチップ部品本体２Ａの底面２Ｄを、図４（ｂ）の水平方向に指向する当該一の対角線で二分した図の下側の形状に略一致する略Ｖ字形状をなしている。
【００３１】
また、部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂの延出方向における一端、他端は、それぞれ部品本体ホルダ１０の上部１１の表面１１Ｃ、裏面１１Ｄと下部１２の表面１２Ｃ、裏面１２Ｄとにおいて開口している。また、部品本体ホルダ１０の一対の上部１１と下部１２は、チップ部品本体２Ａの所定の長さよりも厚さの薄い板状をなしているため、部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂの延出方向における長さは、チップ部品本体２Ａの所定の長さよりも短い。部品本体ホルダ１０の上部１１の表面１１Ｃ、裏面１１Ｄ、下部１２の表面１２Ｃ、裏面１２Ｄはそれぞれ挟持部の端面に相当する。
【００３２】
図９（ｂ）に示されるように、図の水平方向に指向する当該対角線で二分されたチップ部品本体２Ａの底面２Ｄの図の下側に相当する部分を下部１２の部品本体保持溝１２ｂに係合させ、当該対角線で二分されたチップ部品本体２Ａの底面２Ｄの図の上側に相当する部分を上部１１の部品本体保持溝１１ｂに係合させて、上部１１の下端面１１Ａと下部１２の上端面１２Ａとを互いに面当接した状態とすることにより、上部１１の部品本体保持溝１１ｂの後述のゴム膜１３と下部１２の部品本体保持溝１２ｂの後述のゴム膜１４とでチップ部品本体２Ａの当該所定長さ方向における側面２Ｈ（図９（ａ））を挟持することができるように構成されている。また、このようにチップ部品本体２Ａを挟持した状態の上部１１と下部１２とからなる部品本体ホルダ１０は、ねじ止め部１１Ｂ、１２Ｂの貫通孔１１ａ、図示せぬ貫通孔を一致させた位置関係として貫通孔１１ａ、図示せぬ貫通孔の指向する方向へ図１０に示されるように複数の部品ホルダ１０を組合せることができるように構成されている。
【００３３】
図５（ｂ）等に示されるように、部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂを画成する上部１１、下部１２の部分と、対向面をなす上部１１の下端面１１Ａと下部１２の上端面１２Ａとは、それぞれ弾性部材たるゴム（例えばフッ素系）からなるゴム膜１３、１４により覆われている。部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂがゴム膜１３、１４により覆われているため、チップ部品本体２Ａを上部１１の部品本体保持溝１１ｂと下部１２の部品本体保持溝１２ｂとで挟持しているときに、チップ部品本体２Ａの当該所定長さ方向における側面２Ｈの中央領域、即ち、端子電極２Ｂ、２Ｃを形成しない領域をゴム膜１３、１４によりマスクすることができる。
【００３４】
部品本体ホルダ１０は、図示せぬ固定部により保持することで、一時的に図１において一点鎖線で示される位置に移動不能に固定されるように構成されており、後述のセンタリング工程を行っているときにはこのように固定される。ねじ止め部１１Ｂ、１２Ｂ、図示せぬねじ、及び図示せぬ固定部は部品本体ホルダ位置決め手段に相当する。
【００３５】
一対のセンタリング板２１、２２は、図１に示されるように平行な位置関係を常時維持して互いに対向配置されており、互いに対向する対向面は、互いに同変位量で弾性変形可能なゴム板からなる弾性部２１Ａ、２２Ａにより構成されている。一対のセンタリング板２１、２２は当接部材に相当し、当該対向面は後述のように上面２Ｅ、底面２Ｄにそれぞれ当接する当接部材の当接面に相当する。一対のセンタリング板２１、２２は、図１において一点鎖線で示される部品本体ホルダ１０の、部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂの延出方向における中央位置に回転軸心が配置されたピニオン１５の直径位置にそれぞれ噛合するラック１６、１７にそれぞれ固定されている。ラック１６、１７の延出方向は、図１において一点鎖線で示される部品本体ホルダ１０の、部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂの延出方向にそれぞれ平行な位置関係をなしており、ピニオン１５の回転に伴いラック１６、１７とそれぞれ一体で一対のセンタリング板２１、２２は移動可能である。一対のセンタリング板２１、２２、ピニオン１５、ラック１６、１７はセンタリング手段に相当する。
【００３６】
この構成により、図１において一点鎖線で示される部品本体ホルダ１０の、部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂの延出方向における中央位置を中心として、一対のセンタリング板２１、２２は当該中央位置からの最短距離が常に同一となるように互いに離間接近可能である。従って、図５（ｂ）に示されるように、図の水平方向に指向する当該対角線で二分されたチップ部品本体２Ａの底面２Ｄの図の下側に相当する部分を下部１２の部品本体保持溝１２ｂに係合させた状態として、チップ部品本体２Ａの所定長さ方向における一端と他端とに一対のセンタリング板２１、２２をそれぞれ当接させることにより、部品本体保持溝１２ｂの延出方向における部品本体保持溝１２ｂの中央位置とチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における中央位置とを一致させることができるように構成されている。
【００３７】
スパッタターゲット３１は、Ｃｒ（クロム）等からなる金属をプラズマとして照射し後述のようにチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における一端部２Ｆ及び他端部２Ｇに対してスパッタ処理を施すことができるように構成されており、スパッタ処理により当該一端部２Ｆ及び他端部２ＧにＣｒ（クロム）等からなる薄膜を形成することができるように構成されている。スパッタターゲット３１は、後述の電子部品の製造工程を行っているときに部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂに挟持されたチップ部品本体２Ａの所定長さ方向の一端と他端とに対向する位置にそれぞれ一対設けられており、チップ部品本体２Ａの所定長さ方向の一端部２Ｆと他端部２Ｇとに対して同時にスパッタ処理することができるように構成されている。スパッタターゲット３１は端子電極形成手段、スパッタ手段、露出領域処理手段に相当する。
【００３８】
電子部品の製造方法では、先ず部品本体支持工程を行う。部品本体支持工程では、先ず、部品本体ホルダ１０のねじ止め部１１Ｂの貫通孔１１ａへ図示せぬねじを挿入し、ねじ止め部１２Ｂの図示せぬ貫通孔の雌ねじに図示せぬねじを螺合させ、且つ、図示せぬ固定部で保持することにより、部品本体ホルダ１０の下部１２を図１の一点鎖線で示される位置に固定する。次に、図４に示されるように、図の水平方向に指向する当該対角線で二分されたチップ部品本体２Ａの底面２Ｄの図の下側に相当する部分を部品本体ホルダ１０の下部１２の部品本体保持溝１２ｂに係合させた状態としてチップ部品本体２Ａを支持する。
【００３９】
次にセンタリング工程を行う。センタリング工程では、図５に示されるように、一対のセンタリング板２１、２２（図１）を互いに接近させてゆき、図５に示されように、チップ部品本体２Ａの所定長さ方向における一端と他端とに一対のセンタリング板２１、２２をそれぞれ当接させる。
【００４０】
より詳細には、図６に示されるように、一対のセンタリング板２１、２２を互いに接近させてゆくと、図７に示されるように、チップ部品本体２Ａの所定長さにばらつきがある場合には、当該所定長さが長いものの底面２Ｄ、上面２Ｅがセンタリング板２２、２１にそれぞれ当接して、部品本体保持溝１２ｂの延出方向における部品本体保持溝１２ｂの中央位置と当該所定長さの長いチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における中央位置とが一致させられる。また、当該所定長さの長いチップ部品本体２Ａ以外のチップ部品本体２Ａは、底面２Ｄまたは上面２Ｅがセンタリング板２２、２１に当接して部品本体保持溝１２ｂの延出方向に押圧され、部品本体保持溝１２ｂの延出方向に移動させられる。そして、チップ部品本体２Ａの反対側の端面たる上面２Ｅまたは底面２Ｄもセンタリング板２１、２２に当接することで、部品本体保持溝１２ｂの延出方向における部品本体保持溝１２ｂの中央位置と当該チップ部品本体２Ａの所定長さ方向における中央位置とが一致させられる。この際、所定長さの長いチップ部品本体２Ａの底面２Ｄ及びその近傍部分、上面２Ｅ及びその近傍部分はセンタリング板２１、２２の弾性部２１Ａ、２２Ａは、図８に示されるように、それぞれ同変位量で弾性変形した弾性部２１Ａ、２２Ａに食い込んだ状態となり、部品本体保持溝１２ｂの延出方向における部品本体保持溝１２ｂの中央位置と当該チップ部品本体２Ａの所定長さ方向における中央位置とが一致させられた状態が維持されている。
【００４１】
次に、部品本体ホルダ１０の上部１１を下降させてゆき、上部１１の下端面１１Ａと下部１２の上端面１２Ａとを互いに面当接させ、ねじ止め部１１Ｂの貫通孔１１ａを通して、ねじ止め部１２Ｂの図示せぬ貫通孔の雌ねじにねじを螺合させることにより、図９に示されるように上部１１を下部１２に対して固定する。このことにより、部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂによってチップ部品本体２Ａが挟持される。以上の工程を複数の部品本体ホルダ１０に対して行い、チップ部品本体２Ａが挟持された複数の部品本体ホルダ１０を用意する。
【００４２】
次に、チップ部品本体２Ａが挟持された複数の部品本体ホルダ１０を、互いにねじ止め部１１Ｂ、１２Ｂの貫通孔１１ａ、図示せぬ貫通孔が一致した位置関係となるようにして互いに固定し、図１０に示されるように、一対のスパッタターゲット３１、３１同士を結ぶ方向にチップ部品本体２Ａの所定長さ方向を一致させて、一対のスパッタターゲット３１、３１の中央位置に固定配置させる。
【００４３】
次に端子電極形成工程を行う。端子電極形成工程では、先ずスパッタターゲット３１、３１からＣｒ（クロム）等からなる金属のプラズマをチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における一端部２Ｆ及び他端部２Ｇに対して照射することによりスパッタ処理を施すスパッタ工程を行う。このスパッタ処理により当該一端部２Ｆ及び他端部２Ｇであって、部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂのゴム膜１３、１４によってマスクされていないチップ部品本体２Ａの外面の領域である露出領域にＣｒ（クロム）等からなる薄膜を形成する。
【００４４】
次に、図１１に示されるように、互いに固定された複数の部品本体ホルダ１０をスパッタターゲット３１、３１の中央位置から取出し、スパッタ工程により薄膜が形成された部分に対して、当該薄膜の上にＳｎ（錫）等によりめっきを施して、チップ部品本体２Ａの所定長さ方向における一端部２Ｆ及び他端部２Ｇに外部電極たる端子電極２Ｂ、２Ｃを形成する。以上が端子電極形成工程である。端子電極形成のためのスパッタ処理は所定の処理に相当し、端子電極形成工程は露出領域処理工程に相当する。
【００４５】
次に、図１２に示されるように、互いに固定された複数の部品本体ホルダ１０の当該固定を解除し、個々部品本体ホルダ１０において上部１１を下部１２から離間させて部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂにおけるチップ部品本体２Ａの挟持を解除し、端子電極２Ｂ、２Ｃが形成されたチップ部品本体２Ａを下部１２の部品本体保持溝１２ｂから取出す。以上が電子部品の製造方法である。
【００４６】
上述のような構成の部品本体ホルダ１０の部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂにチップ部品本体２Ａを支持すると共に、部品本体ホルダ１０を下部１２の部品本体保持溝１２ｂの延出方向における図１の所定位置に位置決めする部品本体支持工程と、上部１１の部品本体保持溝１１ｂの延出方向における部品本体保持溝１１ｂの中央位置と下部１２の部品本体保持溝１２ｂに支持されているチップ部品本体２Ａの所定長さ方向の中央位置とを一致させるセンタリング工程とを有するため、センタリングされた複数のチップ部品本体２Ａを一対の挟持部を有する部品本体ホルダ１０のゴム膜１３、１４で挟持することにより、チップ部品本体２Ａの長手方向に垂直に切った断面形状にばらつきがある場合であっても各チップ部品本体２Ａの側面の中央領域を隙間なくマスクすることができ、チップ部品本体２Ａの所定長さ方向の一端部２Ｆと他端部２Ｇとを、端子電極２Ｂ、２Ｃを形成する露出領域とすることができる。
【００４７】
このため、上述の実施の形態とは異なり、同時に端子電極２Ｂ、２Ｃを形成せずに交互に形成する場合であっても、複数のチップ部品本体２Ａを一旦部品本体ホルダ１０に装着すれば、チップ部品本体２Ａの所定長さ方向の一端部２Ｆに端子電極２Ｂを形成した後に他端部２Ｇに端子電極２Ｃを形成するときに、部品本体ホルダ１０に対する各チップ部品本体２Ａの位置調整をせずに済む。従って、全てのチップ部品本体２Ａを一旦部品本体ホルダ１０に装着した後に、全てのチップ部品本体２Ａを部品本体ホルダ１０に対して移動させる必要がなく、このためチップ部品本体２Ａに対して冶具等を当接させずに済み、一端部２Ｆに形成した端子電極２Ｂに対して何も接触せずに済む。この結果、一端部２Ｆに形成した端子電極２Ｂを損傷することを防止することができる。
【００４８】
また、対向面たる下部１２の上端面１２Ａと上部１１の下端面１１Ａとが互いに接近させられ面当接していることにより部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂにチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における側面２Ｈを挟持していると共にチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における側面２Ｈの中央領域をマスクしているときに、チップ部品本体２Ａの外面の一部であって部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂでマスクされていない露出領域に端子電極２Ｂ、２Ｃを形成する端子電極形成工程を行うため、マスクしている中央領域に対してゴム膜１３、１４が密着し、露出領域をそのまま端子電極２Ｂ、２Ｃを形成する領域とすることができる。このため、端子電極２Ｂ、２Ｃを形成したい領域のみに対して確実に端子電極２Ｂ、２Ｃを形成することができる。
【００４９】
また、端子電極形成工程は、部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂに挟持されたチップ部品本体２Ａの所定長さ方向の一端部２Ｆと他端部２Ｇとに同時にスパッタ処理を行うスパッタ工程を有するため、部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂに挟持されたチップ部品本体２Ａの所定長さ方向の一端部２Ｆと他端部２Ｇとに同様にスパッタが行われ、チップ部品本体２Ａの所定長さ方向の一端部２Ｆ近傍の上部１１及び下部１２の端面たる表面１１Ｃ、１２Ｃとチップ部品本体２Ａの所定長さ方向の他端部２Ｇ近傍の上部１１及び下部１２の端面たる裏面１２Ｄとを同様に加熱することができる。このため、部品本体ホルダ１０の熱変形を極力抑制することができる。このため、形成される端子電極２Ｂ、２Ｃの寸法精度を向上させることができる。また、チップ部品本体２Ａの所定長さ方向の一端部２Ｆと他端部２Ｇとの両方に対して同時に端子電極２Ｂ、２Ｃを形成するので生産効率を向上させることができる。
【００５０】
また、複数のチップ部品本体２Ａの長手方向における寸法にばらつきがある場合であっても、全てのチップ部品本体２Ａを部品本体ホルダ１０においてセンタリングすることができる。
【００５１】
また、本実施の形態におけるセンタリング工程では、一対のセンタリング板２１、２２を互いに接近させてゆき、チップ部品本体２Ａの所定長さ方向における一端と他端とに一対のセンタリング板２１、２２をそれぞれ当接させることにより、部品本体保持溝１２ｂの延出方向における部品本体保持溝１２ｂの中央位置とチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における中央位置とを一致させたが、この方法に限定されない。例えば、チップ部品本体２Ａを部品本体保持溝１２ｂによって支持し且つチップ部品本体２Ａの両端を支持した状態とし、下部１２、上部１１をチップ部品本体２Ａの所定長さ方向へ部品本体保持溝１２ｂに対して摺動させて、部品本体保持溝１２ｂの延出方向における部品本体保持溝１２ｂの中央位置とチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における中央位置とを一致させてもよい。
【００５２】
本発明の電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置は、上述した実施の形態に限定されず、特許請求の範囲に記載した範囲で種々の変形や改良が可能である。例えば、上部１１の部品本体保持溝１１ｂ、下部１２の挟持部の部品本体保持溝１２ｂの延出方向に垂直な面で切った部品本体保持溝１２ｂの断面形状は、チップ部品本体２Ａの底面２Ｄを図４（ｂ）の水平方向に指向する当該一の対角線で二分した図の上側、下側の形状にそれぞれ略一致する略Ｖ字形状をなしていたが、このような略Ｖ字形状に限定されない。
【００５３】
例えば図１４に示されるように、上部１１１の部品本体保持溝１１１ｂ、下部１１２の部品本体保持溝１１２ｂの断面形状をそれぞれ略コの字形状としてもよく、また、図１５に示されるように、下部２１２にのみ部品本体保持溝２１２ｂを形成して断面形状を略コの字形状とし、上部２１１には部品本体保持溝は形成されなくてもよい。また、図１６に示されるように、上部３１１の部品本体保持溝３１１ｂ、下部３１２の部品本体保持溝３１２ｂの断面形状をそれぞれ半円形状としてもよい。この場合であっても、ゴム膜１３、１４の弾性変形によりチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における側面２Ｈの中央領域をマスクすることができる。
【００５４】
また、部品本体ホルダ１０の上部１１、下部１２はそれぞれステンレスにより構成され、部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂを画成する上部１１、下部１２の部分と、対向面をなす上部１１の下端面１１Ａと下部１２の上端面１２Ａとは、それぞれ弾性体たるゴムからなるゴム膜１３、１４により覆われていたが、この構成に限定されない。図１７に示されるように、部品本体ホルダの上部４１３、下部４１４全体をゴムにより構成して、部品本体保持溝４１３ｂ、４１４ｂが弾性体たるゴムにより画成されている構成としてもよい。
【００５５】
また、露出領域処理手段はスパッタターゲット３１により構成されたが、スパッタターゲット３１に限定されない。同様に、露出領域処理工程は端子電極形成工程により構成されたが、端子電極形成工程に限定されない。同様に、端子電極を形成するためのスパッタ処理により所定の処理が構成されたが、スパッタ処理に限定されない。
【００５６】
例えば、スパッタターゲット３１に代えて、図１８に示されるように、コーティング液をスプレー可能なスプレーノズル４１を用いて露出領域処理手段を構成してスプレーコートする工程を露出領域処理工程として行ってもよいし、洗浄液をスプレー可能なノズルを用いて露出領域処理手段を構成してスプレー洗浄する工程を露出領域処理工程として行ってもよいし、研磨剤（メディア）を吹き付け可能なノズルを用いて露出領域処理手段を構成してブラストする工程を露出領域処理工程として行ってもよい。
【００５７】
または、図１９に示されるように、複数のチップ部品本体２Ａを挟持した状態の上部１１、下部１２を電解めっき液５１または無電解めっき液に浸漬し、露出領域に対してめっき処理を行う工程を露出領域処理工程として行ってもよいし、同様に複数のチップ部品本体２Ａを挟持した状態の上部１１、下部１２をエッチング液に浸漬し、露出領域に対してエッチング処理を行う工程を露出領域処理工程として行ってもよい。または、図２０に示されるように、複数のチップ部品本体２Ａを挟持した状態の上部１１、下部１２の当該チップ部品本体２Ａの底面２Ｄ側の露出領域又は上面２Ｅ側の露出領域を導電ペースト、レジスト、樹脂などの塗料６１に浸漬し、露出領域に対してこれらを付着させる処理を行う工程を露出領域処理工程として行ってもよい。これらの各工程を行うための処理は所定の処理に相当する。
【００５８】
これらの露出領域処理工程は、本実施の形態によるセンタリング工程が一旦行われ、部品本体保持溝１２ｂの延出方向における部品本体保持溝１２ｂの中央位置と全てのチップ部品本体２Ａの所定長さ方向における中央位置とが一致した状態で複数のチップ部品本体２Ａが部品本体ホルダ１０に挟持されたままで、それぞれ一つずつ行われる。即ち、これらの各工程を行う毎に部品本体ホルダ１０に対する各チップ部品本体２Ａの位置調整をせずに済む。
【００５９】
また、複数のチップ部品本体２Ａを部品本体ホルダ１０に挟持したまま上述の工程を行うための所定の処理を行うことができるため、複数のチップ部品本体２Ａに対して一度に効率よく所定の処理を行うことができる。
【００６０】
また、弾性部２１Ａ、２２Ａは互いに同変位量で弾性変形可能なゴム板により構成されていたが、このようなゴム板に限定されず、例えば、内部に流体を有し互いに連通する２つの袋のうちの一方の袋が一方の弾性部として設けられ、他方の袋が他方の弾性部として設けられた構成としてもよい。内部の流体は２つの袋内を流れることができるため、２つの袋を互いに同変位量で弾性変形可能とすることができる。
【００６１】
また、スパッタターゲット３１は一対設けられたが、図１３に示されるように、一対ではなく１つのみであってもよい。この場合であっても、本実施の形態と同様に、チップ部品本体２Ａを一旦部品本体ホルダ１０に挟持すれば、部品本体の長さ方向の一端部２Ｆに端子電極２Ｂを形成した後に他端部２Ｇに端子電極２Ｃを形成するときに、部品本体ホルダ１０に対する部品本体の位置調整をせずに済む。
【００６２】
また、本実施の形態では、挟持部の部品本体ホルダ１０の上部１１の部品本体保持溝１１ｂと下部１２の部品本体保持溝１２ｂとでチップ部品本体２Ａを挟む前にセンタリング工程を行ったが、挟んだ後にセンタリング工程を行ってもよい。
【００６３】
また、スパッタターゲット３１、３１は、端子電極形成工程において部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂに挟持されたチップ部品本体２Ａの所定長さ方向の一端と他端とに対向する位置に設けられていたが、一端、他端に対向する位置でなくてもよい。例えば、端子電極形成工程において部品本体保持溝１１ｂ、１２ｂに挟持されたチップ部品本体２Ａの所定長さ方向の一端部２Ｆと他端部２Ｇであって所定長さ方向における側面２Ｈの部分に対向するように設けられてもよい。
【００６４】
また、上部１１の部品本体保持溝１１ｂは、部品本体保持溝１１ｂが延出する方向に垂直な面で切った断面形状が、図４（ｂ）等に示されるように、所定の長手方向に指向するチップ部品本体２Ａの軸心を中心として４５°回転させた状態のチップ部品本体２Ａの底面２Ｄを図の水平方向に指向する一の対角線で二分した図の上側の形状に略一致する略Ｖ字形状をなしており、下部１２の部品本体保持溝１２ｂは、部品本体保持溝１２ｂが延出する方向に垂直な面で切った断面形状が、チップ部品本体２Ａの底面２Ｄを図４（ｂ）の水平方向に指向する一の対角線で二分した図の下側の形状に略一致する略Ｖ字形状をなしていたが、このようにチップ部品本体２Ａの軸心を中心として４５°回転させた状態の形状に限定されない。例えば３０°回転させた状態の形状であってもよい。
【００６５】
また、端子電極形成工程では、スパッタ工程により薄膜が形成された部分に対して当該薄膜の上にめっきを施して端子電極２Ｂ、２Ｃを形成したが、めっきは施さなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６６】
本発明の電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置は、チップ部品本体の一端部と他端部とに端子電極が設けられるチップ部品の分野において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の実施の形態による電子部品の製造装置を示す概略斜視図。
【図２】本発明の実施の形態による電子部品の製造装置の挟持部を構成する部品本体ホルダを示す概略斜視図。
【図３】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法及び電子部品の製造装置により製造された電子部品を示す側面図。
【図４】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法の部品本体支持工程を示す概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図。
【図５】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法のセンタリング工程を示す概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図。
【図６】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法のセンタリング工程で弾性部がチップ部品本体に未だ当接していない状態を示す概略平面図。
【図７】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法のセンタリング工程で弾性部がチップ部品本体に当接し始めた状態を示す概略平面図。
【図８】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法のセンタリング工程で弾性部が全てのチップ部品本体に当接し全てセンタリングした状態を示す概略平面図。
【図９】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法において部品本体保持溝でチップ部品本体を挟持した状態を示す概略図であり、（ａ）は正面図、（ｂ）は側面図。
【図１０】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法の電子部品の製造工程を示す概略正面図。
【図１１】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法においてめっき処理を行う様子を示す概略側面図。
【図１２】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法において部品本体ホルダからチップ部品を取出す様子を示す概略側面図。
【図１３】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法の電子部品の製造工程の変形例を示す概略正面図。
【図１４】本発明の実施の形態による電子部品の製造装置の部品本体ホルダの変形例を示す概略側面図。
【図１５】本発明の実施の形態による電子部品の製造装置の部品本体ホルダの変形例を示す概略側面図。
【図１６】本発明の実施の形態による電子部品の製造装置の部品本体ホルダの変形例を示す概略側面図。
【図１７】本発明の実施の形態による電子部品の製造装置の部品本体ホルダの変形例を示す概略側面図。
【図１８】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法の露出領域処理工程及び電子部品の製造装置の露出領域処理手段の変形例を示す概略図。
【図１９】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法の露出領域処理工程及び電子部品の製造装置の露出領域処理手段の変形例を示す概略図。
【図２０】本発明の実施の形態による電子部品の製造方法の露出領域処理工程及び電子部品の製造装置の露出領域処理手段の変形例を示す概略図。
【符号の説明】
【００６８】
１          電子部品の製造装置
２          チップ部品
２Ａ        チップ部品本体
２Ｂ、２Ｃ          端子電極
２Ｄ        底面
２Ｅ        上面
２Ｆ        一端部
２Ｇ        他端部
２Ｈ        側面
１０        部品本体ホルダ
１１、１１１、２１１、３１１、４１３          上部
１２、１１２、２１２、３１２、４１４          下部
１１Ａ      下端面
１２Ａ      上端面
１１Ｂ、１２Ｂ      ねじ止め部
１１ｂ、１２ｂ、１１１ｂ、１１２ｂ、２１２ｂ、３１１ｂ、３１２ｂ、４１３ｂ、４１４ｂ              部品本体保持溝
１１Ｃ、１２Ｃ      表面
１１Ｄ、１２Ｄ      裏面
１３、１４          ゴム膜
１５        ピニオン
１６、１７          ラック
２１、２２          センタリング板
２１Ａ、２２Ａ      弾性部
３１        スパッタターゲット
４１        スプレーノズル
５１        電解めっき液
６１        塗料
【図１】
2010027888.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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