(57)【要約】【課題】光の透過率が高く、十分な位相差を与えることの可能な、設計自由度の高い新規な無機材料からなる光処理素子を提供する。【解決手段】波長λの入射光に対し、直径ＤがＤ＜λである金属微細構造体の複数個を基板上に間隔ｄ１＜Ｄで離隔して直線状に配列させたパターンを単位配列パターンとする。光処理素子は、該単位配列パターンを間隔ｄ１＜Ｄよりも大きい間隔ｄ２＜Ｄで離隔して格子状に周期的に配列させた単位処理領域を基板上に複数設けた処理領域を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
波長λの入射光に対し、直径ＤがＤ＜λである金属微細構造体の複数個を基板上に間隔ｄ１＜Ｄで離隔して直線状に配列させたパターンを単位配列パターンとし、
前記単位配列パターンを間隔ｄ１＜Ｄよりも大きい間隔ｄ２＜Ｄで離隔して格子状に周期的に配列させた単位処理領域を前記基板上に複数設けた処理領域を備えることを特徴とする光処理素子。
【請求項２】
前記基板上に前記処理領域を複数層積層した処理領域層を複数備えることを特徴とする請求項１記載の光処理素子。
【請求項３】
前記処理領域層に配列された前記金属微細構造体の高さは、隣接する処理領域層に配列された金属微細構造体の高さと異なることを特徴とする請求項２記載の光処理素子。
【請求項４】
前記処理領域層に配列された前記金属微細構造体の高さは、前記基板上に設けられた他の処理領域層に配列された金属微細構造体の高さと異なることを特徴とする請求項２記載の光処理素子。
【請求項５】
前記処理領域層に配列された前記金属微細構造体と隣接する金属微細構造体との間隔は、前記基板上に設けられた他の処理領域層に配列された金属微細構造体と隣接する金属微細構造体との間隔と異なることを特徴とする請求項２から４の何れか１項に記載の光処理素子。
【請求項６】
前記処理領域層に配列された前記単位配列パターンと隣接する単位配列パタンーンとが、前記波長λの入射方向から空間的にずれていることを特徴とする請求項２から５の何れか１項に記載の光処理素子。
【請求項７】
前記金属微小構造体は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｒの何れか、又は、２種以上の組み合わせであることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の光処理素子。
【請求項８】
前記金属微小構造体は、円柱形状及び半球形状の何れかであることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の光処理素子。
【請求項９】
前記金属微小構造体は、立方体形状であることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載の光処理素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、設計自由度の高い光処理素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
偏光板や波長板などの光学素子は、直交する二つの方向に対し、伝搬特性および吸収特性に異方性をもたせることにより、入射光の偏光方向の１成分を透過させたり、位相を変調させて偏光状態を、直線偏光から円偏光のように、偏光させたりする素子である。このような素子は、例えば、液晶パネルや有機ＥＬ（Electroluminescence）ディスプレイの画素のオン及びオフに利用されるほか、エリプソメトリーなどの光計測技術や、レーザー干渉計、光シャッターなど、様々な光学機器ならびに計測機器に利用されている。特に、液晶プロジェクタなどの画像投影装置への需要が伸びている。
【０００３】
偏光板は、自然偏光を直線偏光に変換する素子であり、入射光の直交する偏光成分の一方のみを透過させ、他方を吸収又は反射、散乱により遮蔽するものである。現在特に液晶パネルに用いられる偏光板の多くは、ポリビニルアルコールなどの基板フィルムにヨウ素や有機染料などの二色性の材料を染色・吸着させ、高度に延伸して配向させることで吸収二色性を発現させるものである。
【０００４】
一方、１／２波長板や１／４波長板のようなリターデーションプレート又は位相シフターは、複屈折性の光学結晶により作られ、常光線と異常光線の屈折率の違いにより偏光状態を変調するものである。この常光線と異常光線の光路差が波長の１／２となるものが１／２波長板であり、１／４となるものが１／４波長板である。このような、複屈折性を示す材料としては、方解石や水晶が用いられる。
【０００５】
ここで、吸収を利用する偏光制御素子は、熱による影響を受けやすく、透明度の低下、焦げる、といった問題があった。そのため、照射光量を大きくすることができない。また、使用温度条件が厳しく、液晶プロジェクタなどで使用する場合には、冷風機構が必要であり装置の小型化が困難、埃の付着による画質欠陥を生じるなどの問題があった。
【０００６】
また、屈折率の異方性を利用する光学素子においては、複屈折性を示す光学結晶材料が限定されており、使用できる波長領域に制限があるなどの問題があった。また、光学結晶材料を貼り合わせることにより膜厚、すなわち光路差を調整し、偏光状態を制御しているので、光学結晶材料に対する依存性が強く、偏光制御性の自由度が低い。また、偏光制御素子自体を小型化、薄型化することが困難であるなどの問題があった。
【０００７】
上記問題を解決するために、例えば、外部からの光を２次元導波路に結合させる素子としてグレーティングカプラと呼ばれる回折格子を用いる技術が開示されている（例えば、非特許文献１）。また、透明基板に、金やアルミニウムの細線を形成したワイヤグリッド偏光子が提案されている。この偏光素子は２．５μｍより長波長の光に対して機能する偏光素子として実用化されている。これに対し近年の微細加工技術の進歩により、可視波長（４００〜７００ｎｍ）で駆動できるワイヤグリッド構造が開示されている（例えば、特許文献１）。
【０００８】
さらに、偏光状態を制御する波長板または位相板を二次元表面における光の相互作用により実現する方法として、支持基板上に微小な金属パターンを形成することにより偏光状態を制御する技術が開示されている（例えば、特許文献２、非特許文献２）。具体的には、例えば、光デバイスにおいて、平滑なＳｉ基板上に卍型やＣ型又はその鏡像対称の金属パターンを有し、パターンの端部の傾きが直角から傾いたカイラリティを有しており、この傾きの大きさに依存して、偏光方向の二成分に位相差が生じ、また、パターン端部の向きに依存して右回り、および左回り偏光の違いを生じる技術である。
【０００９】
また、ポリマーマトリクス中に金属微粒子が分散している高分子フィルムで、金属微粒子が分散している部分と、金属微粒子が分散していない又は金属微粒子が分散している部分に比べて金属微粒子の分散が少ない部分とが、ポリマーマトリクス中において縞状構造を形成している高分子フィルムからなる偏光子の技術が開示されている（例えば、特許文献３）。
【００１０】
また、本発明者は、金属構造体の複数個を基板上に離隔して配置させた配列パターンを単位配列パターンとし、該単位配列パターンを２次元的に配列させた処理領域の面に対して垂直方向から印加する手段の発生磁界を制御することで入射光の偏光状態を制御する技術を開示している（例えば、特許文献４）。
【特許文献１】特表２００３−５０２７０８号公報
【特許文献２】国際公開第０３／０５４５９２号公報
【特許文献３】特開２００５−２５０２２０号公報
【特許文献４】特開２００７−３３４２４１号公報
【非特許文献１】S.  S.  Wang  and R. Magnusson  Applied Optics，24，2606−2613（1993）  “Theory and applications of guided-mode resonance filters”
【非特許文献２】Brian Canfield，et．Al  Optics Express，12，5418−5423（2004）“Linear and Nonlinear Optical ResponsesInfluencedby Broken Symmetry in an Array of Gold Nanoparticles”
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、上述した技術の偏光子は、反射型または散乱型の偏光子であり、入射光における二つの偏光成分のうち、一方を遮断するものであるため、本偏光子のみによる光学系の構成では、入射光の光エネルギーは最低でも５０％以上失われることになる。また、ワイヤグリッド型の偏光素子では、消光比を十分に取れないといった問題があった。
【００１２】
また、上記光デバイスは、ナノサイズの金属パターンのカイラリティを利用して、直線偏光を楕円偏光に変換する、位相板に相当する機能を有しているが、大きな楕円率が得られておらず、実用的な１／２波長板や１／４波長板を実現するのは困難といった問題があった。また、構造が複雑であり、加工精度の問題から、均一なカイラリティを有する構造を精度よく作製することは困難であり、形状のバラツキにより所望の偏光制御特性が得られないといった問題があった。
【００１３】
さらに、上述した偏光制御素子は、素子固有の光学応答特性を有した受動光学素子であり、実現したい機能が複雑になるほど光学素子の数が増加し、光学システムの小型化、軽量化などに制約が生じるといった問題があった。
【００１４】
本発明はこのような実情を鑑みてなされたものであり、光の透過率が高く、十分な位相差を与えることの可能な、設計自由度の高い新規な無機材料からなる光処理素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の光処理素子は、波長λの入射光に対し、直径ＤがＤ＜λである金属微細構造体の複数個を基板上に間隔ｄ１＜Ｄで離隔して直線状に配列させたパターンを単位配列パターンとし、単位配列パターンを間隔ｄ１＜Ｄよりも大きい間隔ｄ２＜Ｄで離隔して格子状に周期的に配列させた単位処理領域を基板上に複数設けた処理領域を備えることを特徴とする。
【００１６】
本発明の光処理素子は、基板上に処理領域を複数層積層した処理領域層を複数備えることを特徴とする。
【００１７】
本発明の光処理素子は、処理領域層に配列された金属微細構造体の高さは、隣接する処理領域層に配列された金属微細構造体の高さと異なることを特徴とする。
【００１８】
本発明の光処理素子は、処理領域層に配列された金属微細構造体と隣接する金属微細構造体との間隔は、基板上に設けられた他の処理領域層に配列された金属微細構造体と隣接する金属微細構造体との間隔と異なることを特徴とする。
【００１９】
本発明の光処理素子は、処理領域層に配列された単位配列パターンと隣接する単位配列パタンーンとが、波長λの入射方向から空間的にずれていることを特徴とする。
【００２０】
本発明の光処理素子は、金属微小構造体は、円柱形状、半球形状及び立方体形状の何れかであることを特徴とする
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、設計自由度の高い新規な無機材料からなる光処理素子を実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下に本発明の実施形態の例について、図面を用いて詳細に説明する。
【００２３】
（実施形態１）
図１は、本実施形態に係る光処理素子の構成例を示す。図２及び図３は、本実施形態に係る光処理素子における波長と透過位相差との関係例を示す。
【００２４】
本実施形態では、図１に示すように、光学的に平坦な基板上に金属の微細構造物が形成されている。ここで処理すべき光の波長：λに対し、サイズ：Ｄ  （Ｄ＜λ）を持つ微小な金属構造体ＳＴを複数個、間隔：ｄ１（＜Ｄ）を隔して所定の配置で直線状に配列したパターンを単位配列パターンｐとし、この単位配列パターンｐを格子状に間隔：ｄ１（＜Ｄ）よりも大きい間隔：ｄ２（＜Ｄ）で周期的に配列させた単位処理領域Ｓを基板上に複数形成している。
【００２５】
このような金属微細構造パターンが形成された基板に対して光を照射する場合について説明する。入射偏光に対して金属微細構造配列パターンｐに、平行な向きの偏光成分と垂直な向きの偏光成分を入射した場合、金属微細構造ＳＴに生じる局在表面プラズモンの共鳴周波数に依存して、金属微細構造ＳＴ間に生じる近接場相互作用の大きさが、各金属微細構造に対し偏光の方向に応じて異なる。そのため、各金属微細構造配列ｐからの光が重畳された反射光あるいは透過光の偏光成分にも位相差が生まれ、図２、３に示すように、出射光における位相を変化させることができる。
【００２６】
本実施形態により、処理すべき光の波長：λに対し、サイズ：Ｄ  （Ｄ＜λ）を持つ微小な金属構造体ＳＴを複数個、間隔：ｄ１（＜Ｄ）を隔して所定の配置で直線状に配列したパターンを単位配列パターンｐとし、この単位配列パターンｐを格子状に間隔：ｄ１（＜Ｄ）よりも大きい間隔：ｄ２（＜Ｄ）で周期的に配列させた単位処理領域Ｓが基板上に複数形成されているため、設計自由度の高い光処理素子を実現することが可能となる。
【００２７】
尚、上記した金属微細構造ＳＴの大きさ、金属微細構造ＳＴ間の間隔を調整することで、出射光の波長帯域に応じて位相、振幅を調整することが可能である。また、異なる間隔ｄ１、ｄ２を有する単位処理領域Ｓを複数基板に形成することにより、動作波長の異なった光処理素子を一枚の基板に形成することが可能である。
【００２８】
（実施形態２）
図４は、本実施形態に係る光処理素子の構成例を示す。図示するように、処理すべき光の波長：λに対し、サイズ：Ｄ  （Ｄ＜λ）を持つ微小な金属構造体ＳＴを複数個、間隔：ｄ１（＜Ｄ）を隔して所定の配置で直線状に配列した単位配列パターンを単位配列パターンｐとする。この単位配列パターンｐを格子状に間隔：ｄ１（＜Ｄ）よりも大きい間隔：ｄ２（＜Ｄ）で周期的に配列させた単位処理領域Ｓが基板上に複数形成されている領域を処理領域Ｒとする。この処理領域Ｒが複数層積層して形成され（処理領域層）、各層に形成されている金属構造体ＳＴ(n)（ｎ：自然数）の高さｈ(n)が、他の層に形成されている金属構造体(ｈ（n-1）、ｈ（n+1））の高さと異なる高さで形成されている。
【００２９】
本実施形態により、任意の偏光方向を有する光を高効率に選択することが可能となり、設計自由度の高い光処理素子を実現することができる。さらに、広帯域で動作可能な光処理素子を実現することができる。すなわち、動作波長帯域を広げることが可能となる。
【００３０】
（実施形態３）
図５は、本実施形態に係る光処理素子の構成例を示す。図示するように、上記図１に示すような単位処理領域Ｓを積層して構成することにより、金属微細構造配列パターンｐの間から抜けてくる光に対しても位相差を付加することができる。すなわち、本実施形態に係る光処理素子は、各層に形成されている単位配列パターン（ｐ（ｎ））が、その前後の層の単位配列パターン（ｐ（n-1）、p（n+1））と光の入射方向において、空間的に重ならないよう形成されている。
【００３１】
本実施形態により、金属微細構造配列パターンｐの間から抜けてくる光に対しても位相差を付加することが可能であるため、位相差付加効率を向上させることが可能である。すなわち、各層で処理される光が空間的に重なることなく位相付加などの処理を行うことが可能となる。
【００３２】
（実施形態４）
図６は、本実施形態に係る光処理素子の構成例を示す。図示するように、処理すべき光の波長：λに対し、サイズ：Ｄ  （Ｄ＜λ）を持つ微小な金属構造体ＳＴを複数個、間隔：ｄ１（＜Ｄ）を隔して所定の配置で直線状に配列した単位配列パターンｐとする。この単位配列パターンｐを格子状に間隔：ｄ１（＜Ｄ）よりも大きい間隔：ｄ２（＜Ｄ）で周期的に配列させた単位処理領域Ｓが基板上に複数形成されている領域を、処理領域Ｒとする。この処理領域Ｒが複数層積層して形成され、隣接する金属体構造との間隔が異なった間隔ｄ１、ｄ２である処理領域Ｒを積層して形成する。
【００３３】
本実施形態により、各層に形成されている金属構造体ＳＴ(n)（ｎ：自然数）において隣接する金属構造体との間の間隔ｄ１(n)が、他の層に形成されている金属構造体との間隔(ｄ（n-1）、ｄ（n+1））と異なる間隔であるであるため、動作波長帯域を広げることが可能である。すなわち、広帯域で動作可能な光処理素子を実現することが可能となる。
【００３４】
（実施形態５）
次に、上述した方法で作製された金属複合構造体に入射した光の偏光状態が、構造に依存して変化する原理を、数値計算結果に基づいて説明する。数値計算には、電磁界の運動を記述するマクスウェル方程式を時空間の差分方程式に近似して解く、有限時間領域差分法（ＦＤＴＤ法）を利用した。
【００３５】
ＦＤＴＤ法により得られた金属微細構造体近傍の電界分布から遠方場光の特性を得るために、電界分布のフーリエ変換により角度θ＝０°の成分を抽出し、位相差を算出した。上述した図２では、金属構造体ＳＴの直径を152nm、金属構造体ＳＴの間隔ｄ１を50nm、位配列パターンｐの間隔ｄ２を400nmとし、金属構造体ＳＴの高さを16〜80nmと変えたときに透過光に付加される位相差の波長分散を示している。図２に示すように、金属構造体ＳＴの高さを制御することで、位相板として機能する波長帯域を制御することができる。すなわち、金属微小構造の高さを変化させることで、動作波長を選択でき、特定の入射波長のみに偏光面の回転などの作用を及ぼすことができる。
【００３６】
金属材料としてＡｇ微小球を使用した場合にも、同様の計算結果が得られるが、この場合、偏光状態に変化の生じる波長領域はＡｇ微小球のプラズモン共鳴波長近傍である波長４００ｎｍ近傍であった。微細金属構造は図７、８、９、１０に示すように立方体形状でも同様の機能を示し、直方体や、その他の形状、例えば楕円構造や多角形状構造であっても良い。また、円形状の構造を連続して配置し、擬似的に楕円形状構造を形成するような構成でも良い。このような構造は、電子ビームリソグラフィ、ＤＵＶ（遠紫外線）・ＥＵＶ（深紫外線）リソグラフィ、ナノインプリント、材料物性の変質を利用したエッチングなどの微細加工技術を利用して作製することが可能であり、各金属微小構造体ＳＴの形状は上記構造に特に限定される必要はなく、半球形状、円柱形上、半回転楕円体形状、楕円柱形状、多角柱形状、錐体形状の何れかでもよく、特に円柱形状や、半球形状などのものが作製しやすい。
【００３７】
本実施形態により、金属構造体ＳＴが円柱形状、半球形状又は立方体形状等で形成されているため、任意の偏光方向を有する光を高効率に選択することが可能であり、設計自由度の高い光処理素子を実現することができる。
【００３８】
（実施形態６）
図１１は、本実施形態に係る光処理素子の作製方法例を示す。以下光処理素子の作製方法について図１１に示す図を用いて説明する。
【００３９】
まず、例えば、ガラスからなる基板５２上にレジストを塗布し、電子ビームリソグラフィによりレジストを露光し、レジストパターン５１を形成する（１）。その後、反応性ドライエッチングによりガラス表面に凹凸パターン５３を形成する（２）。続いて、Ａｕなどの金属材料をスパッタリングまたは蒸着により成膜し、その後、レジストの除去にともなうリフトオフによって、金属微細構造５４を作製する（３）。続いて、ＳｉＯ2をスパッタリングなどにより順に成膜５５する（４）。さらにレジストを塗布し、電子ビームリソグラフィによりレジストを露光してリンスすることによりレジストパターン５６を形成し、凹凸形状を作製する（５）。
【００４０】
続いて、反応性ドライエッチングによりガラス表面に凹凸パターン５７を形成する（６）。その後、金属材料をスパッタリングまたは蒸着により成膜し（７）、レジストの除去にともなうリフトオフにより、金属構造体５８を残すことにより、所望する構成を有する光処理素子が作製できる（８）。
【００４１】
上述した工程を繰り返すことで、所望の複数層の光処理素子を作成することができる。以上は、本実施形態に係る光処理素子の作製工程の一例であるが、ＤＵＶ（遠紫外線）・ＥＵＶ（深紫外線）リソグラフィ技術による一括露光を行う方法や、モールドと呼ばれる型を用い、熱をかけて押し付けるナノインプリント加工技術などを利用して作製する方法も適用することが可能である。
【００４２】
また、上記光処理素子は以下のようにして実現できる。まず無機材料として光学ガラスを基板とし、その平坦な面に金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）などの金属材料をＣＶＤ等の化学蒸着法や物理蒸着をもちいた成膜法、あるいは鍍金等の堆積法で薄膜状に形成する。この金属膜上にフォトレジスト層を形成し、このフォトレジスト層に電子線描画やＸ線描画などの手法により、所望の微細構造に相当するパターンを残すようにレジストパターンを形成する。その後、不要部分の金属膜を例えばＲＩＥなどによりエッチングを行うことで、所望の微細構造金属パターンを形成することができる。
【００４３】
また、無機材料として光学ガラスを基板とし、その平坦な面にフォトレジスト層を形成し、このフォトレジスト層に電子線描画やＸ線描画などの手法により、所望の微細構造に相当するパターン以外を残すようにレジストパターンを形成する。その後、金、銀、アルミニウムなどの金属材料をＣＶＤ等の化学蒸着法や物理蒸着をもちいた成膜法、あるいは鍍金等の堆積法でレジストパターン上に薄膜状に形成する。その後、レジスト膜を除去することで、レジスト膜上に形成された不要部分の金属膜を除去することで、所望の微細構造金属パターンを形成することができる。
【００４４】
無機材料としての基板には、石英ガラスや、ＢＫ７などの硼珪酸ガラス、ＣａＦ2、Ｓｉ、ＺｎＳｅ、Ａｌ2Ｏ3などの光学結晶材料などが利用できる。該基板に微細金属構造パターンを形成した後、石英ガラスや、ＢＫ７などの硼珪酸ガラス、ＣａＦ2、Ｓｉ、ＺｎＳｅ、Ａｌ2Ｏ3などの光学結晶材料をスパッタ等で形成した後、ＣＭＰ（Chemical Mechanical Polishing:化学的機械研磨）で表面を研磨し、再度上記微細金属パターンを形成することにより積層された光処理素子を形成することができる。ＣＭＰは、研磨スラリー（研磨剤）と研磨パッドを用いて、ウェハーを研磨し、平坦化する技術である。ＣＭＰ装置では、研磨される半導体基板の表面を下向きに研磨パッドに押しつけ、双方を回転させながら、化学的作用と機械的作用を利用して表面を平坦化することができる。
【００４５】
また、これら金属微細構造の材料は、使用する光源波長でプラズモンが発生し、出射光に所望の位相差を与えるように選択すればよく、例えばＡｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ｃｕなどが使用可能であり、これら金属の合金でも良く、特に、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌが好ましい。
【００４６】
本実施形態により、微小な金属構造体が、金（Ａｕ）、銀（Ａｇ）、アルミニウム（Ａｌ）、白金（Ｐｔ）、ニッケル（Ｎｉ）、クローム（Ｃｒ）のいずれか、または、これらの組み合わせ、または、これらの合金で構成されているため、任意の偏光方向を有する光を高効率に選択することが可能であり、設計自由度の高い光処理素子を実現することが可能となる。
【００４７】
以上好適な実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上述した光処理素子に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であるということは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本実施形態に係る光処理素子の構成例を示す図である。
【図２】本実施形態に係る光処理素子において、波長と透過位相差との関係例を示す図である。
【図３】本実施形態に係る光処理素子において、波長と透過位相差との関係例を示す図である。
【図４】本実施形態に係る光処理素子の構成例を示す図である。
【図５】本実施形態に係る光処理素子の構成例を示す図である。
【図６】本実施形態に係る光処理素子の構成例を示す図である。
【図７】本実施形態に係る光処理素子の微細金属構造の構造例を示す図である。
【図８】本実施形態に係る光処理素子の微細金属構造の構造例を示す図である。
【図９】本実施形態に係る光処理素子の微細金属構造の構造例を示す図である。
【図１０】本実施形態に係る光処理素子の微細金属構造の構造例を示す図である。
【図１１】本実施形態に係る光処理素子の作製方法例を示す図である。
【符号の説明】
【００４９】
５１    レジストパターン
５２    基板
５３    凹凸パターン
５４    金属微細構造
５５    成膜
５６    レジストパターン
５７    凹凸パターン
５８    金属構造体
【図１】
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【図２】
2010060733.tif 000004
【図３】
2010060733.tif 000005
【図４】
2010060733.tif 000006
【図５】
2010060733.tif 000007
【図６】
2010060733.tif 000008
【図７】
2010060733.tif 000009
【図８】
2010060733.tif 000010
【図９】
2010060733.tif 000011
【図１０】
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【図１１】
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