(57)【要約】      （修正有）【課題】タクトタイムを長くすることなく、バッドマーク等の有無検出を行うことができる印刷機を提供する。【解決手段】スクリーン印刷機２の印刷ステーション２０１の上流には、供給コンベア１７の上方に検出ステーション１０２が設けられ、検出ステーション１０２のバッドマーク検出装置に設けられたバッドマークセンサ１０４は、Ｙ軸方向に延びたビームに沿い後述するＹ軸駆動モータによって移動し、プリント基板Ｐに付されたバッドマーク１２３を検出する。【選択図】図１
2010087306.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
供給コンベアと、この供給コンベアを介してテーブル部に搬送されたプリント基板とスクリーンとを位置合わせして、前記スクリーン上の塗布剤を前記プリント基板上にパターン孔を介して塗布するスクリーン印刷機において、前記供給コンベアの上方に設けられ、互いに独立した回路が形成された複数の領域をもつ割り基板に付された情報を検出するセンサとを備えたことを特徴とするスクリーン印刷機。
【請求項２】
供給コンベアと、この供給コンベアを介してテーブル部に搬送されたプリント基板とスクリーンとを位置合わせして、前記スクリーン上の塗布剤を前記プリント基板上にパターン孔を介して塗布するスクリーン印刷機において、前記供給コンベアの上方に設けられ、互いに独立した回路が形成された複数の領域をもつ割り基板に付されたマークを検出する検出装置と、この検出装置が検出した前記マークの情報を外部に転送する転送装置とを備えたことを特徴とするスクリーン印刷機。
【請求項３】
供給コンベアと、この供給コンベアを介してテーブル部に搬送されたプリント基板スクリーンとを位置合わせして、前記スクリーン上の塗布剤を前記プリント基板上にパターン孔を介して塗布するスクリーン印刷機と、このスクリーン印刷機により塗布剤が塗布された前記プリント基板上に前記塗布剤を介して電子部品を装着する電子部品装着装置とを備え、前記供給コンベアの上方に設けられ、互いに独立した回路が形成された複数の領域をもつ割り基板に付されたマークを検出する検出装置と、前記マークの情報を外部に転送する転送装置とを備え、前記電子部品装着装置は前記転送装置が転送した情報を受ける受信装置を備え、得た情報に基づいて前記割り基板に電子部品を装着することを特徴とする電子部品の実装ライン。
【請求項４】
供給コンベアと、この供給コンベアを介してテーブル部に搬送されたプリント基板とスクリーンとを位置合わせして、前記スクリーン上の塗布剤を前記プリント基板上にパターン孔を介して塗布するスクリーン印刷機であり、前記供給コンベアの上方に設けられた検出装置が前記供給コンベアに位置して互いに独立した回路が形成された複数の領域をもつ割り基板上に移動し、前記検出装置によって得られたバッドマークの情報を転送することを特徴とするスクリーン印刷機のバッドマーク検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、前記スクリーン上の塗布剤をスキージを移動させることにより前記プリント基板上にパターン孔を介して塗布するスクリーン印刷機に関する。
【０００２】
また、スクリーン印刷機と電子部品装着装置とを備えた電子部品の実装ラインに関する。
【０００３】
更に、割り基板などに付されたバッドマーク情報をセンサによって得るスクリーン印刷機のバッドマーク情報検出方法に関する。
【背景技術】
【０００４】
この種のスクリーン印刷機は、例えば特許文献１などに開示されており、プリント基板に付された基板認識マークを基板認識カメラが撮像して該プリント基板の位置を認識すると共に、スクリーン認識カメラがスクリーン認識マークを撮像して該スクリーンの位置を認識し、前記プリント基板とスクリーンとを位置合わせして、塗布剤を前記プリント基板上に塗布している。また、スクリーン印刷機と複数の電子部品装着装置等とを直列に並べて実装ラインを構成し、それぞれをＬＡＮで接続した実装システムが、例えば特許文献２などに開示されている。この実装システムにおいて、上流寄りのスクリーン印刷機の撮像ユニットに設けられたカメラをプリント基板の上方に位置させ、カメラによって多面取り基板であるプリント基板を撮像し、認識し、バッドマーク等の有無を検出する。そして、マークを検出したときには、検出したバッドマークについての情報を下流側の作業装置である電子部品装着装置に転送し、電子部品実装装置での作業の制御に活用している。
【特許文献１】特開２０００−２１１１０８号公報
【特許文献２】特開平２００６−１８４４９８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、スクリーン印刷機において、撮像ユニットは、塗布剤をスキージを移動させることによりプリント基板上に塗布して印刷する印刷ステーションと同一のステーションに設けられているため、プリント基板をカメラによって撮像し、バッドマーク等の有無を検出しているときは、プリント基板への印刷動作を行うことができなく、有無検出の終了を待ち、終了してから印刷を開始するため、印刷が遅れ、印刷機での1枚の基板を仕上げるための要する時間であるタクトタイムが長くなるという問題がある。また、印刷機でのタクトタイムが長くなると、印刷機から下流の電子部品装着装置への基板の搬送が遅れ、この結果、実装ラインでのタクトタイムも長くなるという問題が発生する。
【０００６】
また、プリント基板への印刷後に、プリント基板をカメラによって撮像し、バッドマーク等の有無を検出すると、塗布剤であるはんだがバッドマークと隣接したり、一部が重なることがあり、誤検出が発生する虞があり、誤ったバッドマークについての情報が下流側の作業装置に転送されるという問題が発生する。
【０００７】
そこで本発明は、タクトタイムを長くすることなく、バッドマーク等の有無検出を行うことができる印刷機を提供すること、また、実装ラインでのタクトタイムを極力短くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このため第１の発明は、供給コンベアと、この供給コンベアを介してテーブル部に搬送されたプリント基板とスクリーンとを位置合わせして、前記スクリーン上の塗布剤を前記プリント基板上にパターン孔を介して塗布するスクリーン印刷機において、前記供給コンベアの上方に設けられ、互いに独立した回路が形成された複数の領域をもつ割り基板に付された情報を検出するセンサとを備えたことを特徴とする。
【０００９】
また、第２の発明は、供給コンベアと、この供給コンベアを介してテーブル部に搬送されたプリント基板とスクリーンとを位置合わせして、前記スクリーン上の塗布剤を前記プリント基板上にパターン孔を介して塗布するスクリーン印刷機において、前記供給コンベアの上方に設けられ、互いに独立した回路が形成された複数の領域をもつ割り基板に付されたマークを検出する検出装置と、この検出装置が検出した前記マークの情報を外部に転送する転送装置とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、電子部品の実装ラインに係る第３の発明は、供給コンベアと、この供給コンベアを介してテーブル部に搬送されたプリント基板スクリーンとを位置合わせして、前記スクリーン上の塗布剤を前記プリント基板上にパターン孔を介して塗布するスクリーン印刷機と、このスクリーン印刷機により塗布剤が塗布された前記プリント基板上に前記塗布剤を介して電子部品を装着する電子部品装着装置とを備え、前記供給コンベアの上方に設けられ、互いに独立した回路が形成された複数の領域をもつ割り基板に付されたマークを検出する検出装置と、前記マークの情報を外部に転送する転送装置とを備え、前記電子部品装着装置は前記転送装置が転送した情報を受ける受信装置を備え、得た情報に基づいて前記割り基板に電子部品を装着することを特徴とする。
【００１１】
更に、スクリーン印刷機のバッドマーク検出方法に係る第４の発明は、供給コンベアと、この供給コンベアを介してテーブル部に搬送されたプリント基板とスクリーンとを位置合わせして、前記スクリーン上の塗布剤を前記プリント基板上にパターン孔を介して塗布するスクリーン印刷機であり、前記供給コンベアの上方に設けられた検出装置が前記供給コンベアに位置して互いに独立した回路が形成された複数の領域をもつ割り基板上に移動し、前記検出装置によって得られたバッドマークの情報を転送することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明は、タクトタイムを長くすることなく、バッドマーク等の有無検出を行うことができる印刷機を提供すること、また、実装ラインでのタクトタイムを極力短くすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の具体的な実施形態を図面を参照しながら説明する。図１は一部省略した電子部品の実装ライン１を示し、図２はスクリーン印刷機の要部（印刷ステーション）の正面図、図３はスクリーン印刷機の要部の右側面図、図４は電子部品装着装置の平面図、図５はスクリーン印刷機のバッドマーク検出ステーションの斜視図、図６はスクリーン印刷機と電子部品装着装置の制御ブロック図、図７はスクリーン印刷機のバッドマーク検出装置のブロック図を示す。
先ず、図１において、本発明の実施形態の電子部品の実装ライン１は、スクリーン上の塗布剤をスキージを移動させることによりプリント基板Ｐ上、即ちランド上に印刷用パターン孔を介して塗布するスクリーン印刷機２、プリント基板上に前記塗布剤を介して電子部品を装着する電子部品装着装置３、４を備え、それぞれは例えばＬＡＮ１０１で接続されている。
図２に示すように、前記スクリーン印刷機２の印刷ステーション２０１は、基台１１上に設置された基板支持テーブル１２と、この基板支持テーブル１２の上方に配置されたスクリーン支持手段１３と、基板支持テーブル１２とスクリーン支持手段１３の間に配置され基板支持テーブル１２によって支持されたプリント基板Ｐに対角線上の位置に付された基板認識マークＫＭを撮像する第１撮像手段１４と、スクリーン支持手段１３の上方に配置されスクリーン支持手段１３に支持されたスクリーンＳに付されたスクリーン認識マークを撮像する第２撮像手段１５と、スクリーンＳの上方に配置された一対の印刷ヘッド１６Ａ、１６Ｂ（図３参照）と、基板Ｐを基板支持テーブル１２上に供給する供給コンベア１７と、基板Ｐを基板支持テーブル１２上から排出する排出コンベア１８と、第１及び第２撮像手段１４、１５で撮像した画像を映し出す後述のモニタ４７（図６参照）とを備えている。
前記基板支持テーブル１２は、水平方向に延びるＸ軸の方向（図２参照）に移動するための第１移動機構２１と、この第１移動機構２１上に設けられ水平面内で回転するための回転機構２２と、この回転機構２２上に設けられ垂直方向に延びるＺ軸の方向に移動するための第２移動機構２３と、この第２移動機構２３上に設けられた基板支持プレート２４と、この基板支持プレート２４の上面に設けられ基板ＰをＸ軸方向に搬送する搬送機構（図示せず）とを備えている。
前記スクリーン支持手段１３は、スクリーンＳの下面の周縁部を支持するスクリーン支持枠２５と、該スクリーン支持枠２５の上方に配置されスクリーンＳをスクリーン支持枠２５に圧接するシリンダ２６、２６と、水平方向に延びるＹ軸の方向に移動するための移動機構２７とを備えている。
前記第１撮像手段１４は、基板認識カメラ２８と、この基板認識カメラ２８をＸ軸及びＹ軸方向に移動させる移動機構２９と、基板支持テーブル１２上の基板Ｐに光を照射する照明装置（図示せず）とを備えている。また、第２撮像手段１５は、スクリーン認識カメラ３１と、このカメラ３１をＸ軸方向に移動させる移動機構３２と、基板支持テーブル１２上の基板Ｐに光を照射する照明装置（図示せず）とを備えており、カメラ３１は印刷ヘッド１６Ａ、１６Ｂの移動機構３４によってＹ軸方向に移動するようになっている。
【００１４】
なお、図３に示すように、印刷ヘッド１６Ａ、１６ＢはＹ軸方向に間隔をおいて配置され、下端部にそれぞれスキージ３３Ａ、３３Ｂが取り付けられており、前記移動機構３４によって同時にＹ軸方向に移動すると共に垂直移動機構３５Ａ、３５Ｂによってそれぞれ個別にＺ軸方向に移動する。そして、印刷ヘッド１６Ａ、１６Ｂが図３の左方向へ移動する際には右側の印刷ヘッド１６Ａが下降してスキージ３３ＡがスクリーンＳ上を摺動し、図３の右方向へ移動する際には左側の印刷ヘッド１６Ｂが下降してスキージ３３ＢがスクリーンＳ上を摺動する。したがって、印刷ヘッド１６Ａ、１６Ｂの一回の往復移動で二回の印刷処理が行われる。
前記供給コンベア１７は基板支持テーブル１２を図２の左方向に移動させることによって基板支持テーブル１２と連結され、この状態で供給コンベア１７を駆動すると基板支持テーブル１２の搬送機構が連動するようになっている。また、排出コンベア１８は、基板支持テーブル１２を図２の右方向に移動させることによって基板支持テーブル１２と連結され、この状態で排出コンベア１８を駆動すると基板支持テーブル１２の搬送機構が連動するようになっている。
【００１５】
また、供給コンベア１７はその下流側が印刷ステーション２０１の上流側に位置したバッドマーク検出ステーション（以下、検出ステーションという）１０２に延びている。
【００１６】
以下、検出ステーション１０２に設けられたバッドマーク検出装置１０３について、図２及び図５に基づいて説明する。１０４はバッドマークセンサであり、Ｙ軸方向に延びたビーム１０５沿い後述するＹ軸駆動モータ１０６によって移動可能に設けられている。このバッドマークセンサ１０４は、例えば反射型のセンサであり、発光部であるＬＥＤから下方へ発光し、反射して戻ってきた光を受光し、受光量に基づいてバッドマークを検出する。また、ビーム１０５はＸ軸方向に延びたビーム駆動軸１０７に沿い後述するＸ軸駆動モータ１１０によってＸ軸方向に移動可能に設けられている。
次に、図４の電子部品装着装置４の平面図に基づき説明すると、該装置５１の基台５２上には種々の電子部品を夫々その部品取出し部（部品吸着位置）に１個ずつ供給する部品供給ユニット５３が複数並設されている。対向する部品供給ユニット５３群の間には、供給コンベア５４、位置決め部５５及び排出コンベア５６が設けられている。
【００１７】
５８Ａ、５８ＢはＸ方向に長い一対のビームであり、夫々Ｙ軸モータ５９の駆動によりネジ軸６０を回転させ、左右一対のガイド６１に沿ってプリント基板Ｐや部品供給ユニット５３の部品吸着取出し位置上方を個別にＹ方向に移動する。そして、各ビーム５８Ａ、５８Ｂにはその長手方向、即ちＸ方向にＸ軸モータ６２によりガイド(図示せず)に沿って移動する装着ヘッド５７Ａ、５７Ｂが夫々設けられている。各装着ヘッド５７Ａ又は５７Ｂには２本の吸着ノズル６７を上下動させるための上下軸モータ６３がそれぞれ２個搭載され、また鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータ６４がそれぞれ２個搭載されている。従って、２個の装着ヘッド５７Ａ、５７Ｂの各吸着ノズル６７はＸ方向及びＹ方向に移動可能であり、垂直線回りに回転可能で、かつ上下動可能となっている。
【００１８】
６６は部品認識カメラで、吸着ノズル６７に吸着保持された電子部品を撮像する。６８は基板認識カメラで、前記プリント基板Ｐに付された位置決めマークである基板認識マークＫＭを撮像する。
次に図６のスクリーン印刷機２と電子部品装着装置４の制御ブロック図及び図７のバッドマーク検出装置のブロック図について説明する。初めにスクリーン印刷機２について説明すると、４３は統括制御装置としてのＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）であり、４４は記憶装置としてのＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）で種々の情報が格納されている。そして、前記ＲＡＭ４４に格納された印刷動作及びバッドマーク検出に係わる種々の情報に基づき、記憶装置としてのＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）４５に格納された印刷動作及びバッドマーク検出動作に係わる動作プログラムに従ってスクリーン印刷動作及びバッドマーク検出が行われる。
【００１９】
４６はインターフェースであり、モニタ４７、タッチパネルスイッチ４８、駆動回路４９、認識処理装置５０及びバッドマーク検出装置１０３等が接続されている。そして、前記モニタ４７には種々の前記タッチパネルスイッチ４８が設けられ、作業者がタッチパネルスイッチ４８を操作することにより、スクリーン印刷及びバッドマーク検出に係る種々の設定を行うことができる。
【００２０】
また、図７に示したように、バッドマーク検出装置１０３のＹ軸駆動モータ１０６は、バッドマークセンサＹ軸駆動モータ用ドライバ（以下、Ｙ軸駆動ドライバという。）１１０を介してインターフェース４６に接続されている。また、Ｘ軸駆動モータ１１１は、バッドマークセンサＸ軸駆動モータ用ドライバ（以下、Ｘ軸駆動ドライバという。）１１２を介してインターフェース４６に接続されている。
次に電子部品装着装置４について説明すると、電子部品装着装置４の各要素はＣＰＵ（セントラル・プロセッシング・ユニット）７１が統括制御しており、この制御に係るプログラムを格納するＲＯＭ（リ−ド・オンリー・メモリ）７２及び各種データを格納するＲＡＭ（ランダム・アクセス・メモリ）７３が接続されている。また、ＣＰＵ７１には操作画面等を表示するモニタ７５及び該モニタ７５の表示画面に形成された入力手段としてのタッチパネルスイッチ７６がインターフェース７７を介して接続されている。また、Ｘ方向に長い前後一対のビーム５８Ａ、５８ＢをＹ方向に移動させるＹ軸モータ５９、前記各ビーム５８Ａ、５８Ｂに沿って吸着ノズル６７を備えた装着ヘッド５７Ａ、５７ＢをＸ方向に移動させるＸ軸モータ６２、吸着ノズル６７を上下動させるための上下軸モータ６３、吸着ノズル６７を鉛直軸周りに回転させるためのθ軸モータ６４等が駆動回路７８、インターフェース７７を介して前記ＣＰＵ７１に接続されている。
【００２１】
前記ＲＡＭ７３には、部品装着に係るプリント基板Ｐの種類毎に装着データが記憶されており、その装着順序毎（ステップ番号毎）に、プリント基板Ｐ内での各電子部品の装着座標のＸ方向、Ｙ方向及び角度情報や、電子部品を供給する各部品供給ユニットの配置番号情報等が格納されている。また前記ＲＡＭ７３には、前記各部品供給ユニットの部品供給ユニット配置番号に対応した各電子部品の種類の情報、即ち部品配置データが格納されており、更には形状データ・認識データ・制御データ・部品供給データから成る部品ライブラリデータが格納されている。
【００２２】
７９はインターフェース７７を介して前記ＣＰＵ７１に接続される認識処理装置で、前記吸着ノズル６７に吸着保持された電子部品を部品認識カメラ６６により撮像された画像の認識処理や、プリント基板Ｐに付された基板認識マークＫＭを基板認識カメラ６８により撮像された画像の認識処理が該認識処理装置７９にて行われ、ＣＰＵ７１に処理結果が送出される。即ち、ＣＰＵ７１は部品認識カメラ６６により撮像された画像を認識処理（位置ずれ量の算出など）するように且つ基板認識カメラ６８により撮像された画像の認識処理するように指示を認識処理装置７９に出力すると共に、認識処理結果を認識処理装置７９から受取るものである。
【００２３】
そして、インターフェース７７がＬＡＮ１０１を介してスクリーン印刷機２のインターフェース４６に接続されている。
次に、互いに独立した回路が形成された複数の領域をもつ割り基板（多面取基板）であるプリント基板Ｐに印刷するときのスクリーン印刷機２の動作を説明する。先ず、プリント基板Ｐを検出ステーション１０２で供給コンベア１７上に載置すると、フォトセンサ（図示せず）がこれを検知して基板ストッパ（図示せず）が下降し、基板Ｐを搬送中に動かないように押さえる。
【００２４】
そして、検出ステーション１０２において、ＣＰＵ４６から駆動信号がＸ軸駆動ドライバ１１２に出力され、Ｘ軸駆動モータ１１１が駆動してビーム１０５がＸ軸方向に移動し、更に、ＣＰＵ４６から駆動信号がＹ軸駆動ドライバ１１０に出力され、Ｙ事軸駆動モータ１０６が駆動してバッドマークセンサ１０４がビーム１０５に沿って移動し、割り基板の領域（以下、割り基板部という。）１２４ごとに割り基板部に付された不良の旨を表すバッドマーク１２３（図８参照）を検出する。
【００２５】
このように、印刷ステーション２０１で塗布される前に、その上流側に位置した検出ステーション１０２でバッドマークセンサ１０４によってプリント基板のバッドマークを検出するので、バッドマークを確実に検出することができ、誤ったバッドマークについての情報が下流側の電子部品装着装置に送られることを回避できる。
そして、バッドマークセンサ１０４がバッドマーク１２３を検出したときには、検出したバッドマーク１２３の情報、即ち、バッドマークが付されていた割り基板部１２４の番号、プリント基板Ｐの番号等の情報がインターフェース４６を介してＣＰＵ４３へ送られ、更に、ＣＰＵ４３からＲＡＭ４４に送られて格納される。そして、プリント基板Ｐの総ての割り基板部１２４についての検出動作が終了すると、基板支持テーブル１２が図２の左方向に移動し、供給コンベア１７と連結される。
そして、供給コンベア１７が駆動され、これに基板支持テーブル１２の搬送機構が連動して基板Ｐが基板支持テーブル１２上に搬送され、所定位置に達すると供給コンベア１７が停止する。そして、位置決め機構（図示せず）によって基板Ｐが基板支持テーブル１２上に位置決めされた後、基板支持テーブル１２が右方向に移動して最初の位置（以下、「原点位置」と称する。）に復帰する。
次に、第１撮像手段１４の基板認識カメラ２８がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動してプリント基板Ｐの対角線上の位置の二個の基板認識マークＫＭを撮像し、その画像は認識処理装置５０により認識処理される。そして、ＣＰＵ４３が認識処理装置５０の認識処理結果から基板認識マークＫＭの位置座標を得て、この位置情報をＲＡＭ４４に格納させる（図６参照）。
また、第２撮像手段１５のスクリーン認識カメラ３１がＸ軸方向及びＹ軸方向に移動してスクリーンＳ上の二個のスクリーン認識マークを撮像し、その画像は認識処理装置５０により認識処理される。そして、ＣＰＵ４３が認識処理装置５０の認識処理結果からスクリーン認識マークＳＭの位置座標を得て、この位置情報をＲＡＭ４４に格納させる。そして、ＣＰＵ４３はＲＡＭ４４に格納された各基板認識マークＫＭの位置と各スクリーン認識マークＳＭの位置とを比較して基板ＰとスクリーンＳとを相対的に位置決めさせるために位置ズレ量を算出して、ＲＡＭ４４に格納させる。このズレ量は、一方のＸ方向がΔｘ１で、Ｙ方向がΔｙ１であり、他方のＸ方向がΔｘ２で、Ｙ方向がΔｙ２である。
従って、このズレ量に基づいて、ＣＰＵ４３は基板支持テーブル１２の移動機構２１、回転機構２２、スクリーン支持手段１３の移動機構２７を駆動回路４９を介して駆動し、プリント基板ＰとスクリーンＳの相対的な位置ズレを補正して位置決めする。
【００２６】
次に、印刷ヘッド１６Ａ、１６Ｂの一方が、例えば右側の印刷ヘッド１６Ａが垂直移動機構３５Ａにより下降して、スキージ３３Ａが移動機構３４によってＹ軸方向に移動して、スキージ３３ＡがスクリーンＳ上を摺動することによりスクリーンＳに開設された印刷用パターン孔を介して塗布剤である半田ペーストをプリント基板Ｐのランド上に塗布する。
なお、前記スクリーン印刷機２は前記位置ズレ量をＲＡＭ４４に格納する際に、前記電子部品装着装置４に前記位置ズレ量を送信するので、電子部品装着装置４のＣＰＵ７１はこの受信した前記位置ズレ量を格納する。
【００２７】
従って、電子部品装着装置４はプリント基板Ｐ上に電子部品を装着する際に、この受信した前記位置ズレ量を加味することとなる。
【００２８】
このように、スクリーン印刷機２の印刷ステーション２０１で半田ペーストをプリント基板Ｐのランド上に塗布しているとき、この塗布動作と並行して検出ステーション１０２では、次のプリント基板Ｐが供給コンベア１７上に載置され、上記の検出動作のときと同様に、バッドマークセンサ１０４がビーム１０５に沿って移動し、割り基板部１２４ごとに割り基板部に付された不良の旨を表すバッドマーク１２３を検出する（図８参照）。
【００２９】
そして、バッドマークが検出されたときには、バッドマーク１２３の情報がＲＡＭ４４に格納される。
【００３０】
以後、同様に、印刷ステーション２０１でのプリント基板Ｐ上への塗布動作と並行して検出ステーション１０２では、割り基板部１２４ごとにバッドマーク１２３の検出動作が行われるので、印刷ステーション２０１での塗布動作へのバッドマークの検出動作の影響を極力少なくすることができ、この結果、塗布動作の遅れを回避し、スクリーン印刷機１でのタクトタイムを極力短くすることができる。
【００３１】
また、塗布動作が終了したプリント基板Ｐは搬出コンベア１８へ送られる。そして、更に、ＣＰＵ４３が搬出コンベア１８へ搬送信号を出力すると、同時にＣＰＵ４６はバッドマーク１２３の情報をインターフェース４６及びＬＡＮ１１２を介して電子部品装着装置４に送信する。
【００３２】
この結果、電子部品装着装置４では、スクリーン印刷機1からプリント基板Ｐが搬送されると同時に、そのプリント基板Ｐに関するバッドマーク情報を受信する。そして、バッドマーク１２３の情報を受信したＣＰＵ７１はＲＡＭ７３に格納する。
【００３３】
以下、割り基板であるプリント基板Ｐへの電子部品の装着動作について説明する。
【００３４】
プリント基板Ｐが上流側のスクリーン印刷機１より電子部品装着装置３に受継がれて供給コンベア５４上に存在すると、供給コンベア５４上のプリント基板Ｐを位置決め部５５へ移動させ、位置決め固定する。そしてＲＡＭ７３に格納された装着データ、即ちプリント基板Ｐ上の装着すべきＸＹ座標位置、鉛直軸線回りへの回転角度位置及びＦＤＲ番号（各部品供給ユニット５３の配置番号）等が指定された装着データ、更に、上流のスクリーン印刷機１から送信され、ＲＡＭ７３に格納されていたバッドマークについての情報に従い、装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット５３からの吸着ノズル６７による取出し、及びプリント基板Ｐへの装着が行われる。
即ち、Ｙ方向はＹ軸モータ５９を駆動させて一対のガイド６１に沿ってビーム５８Ａ又は５８Ｂを移動させ、Ｘ方向はＸ軸モータ６２を駆動させて対応する装着ヘッド５７Ａ又は５７Ｂの吸着ノズル６７のいずれかを装着すべき電子部品を所定の部品供給ユニット５３上方に移動させ、上下軸モータ６３を駆動させて吸着ノズル６７を下降させて電子部品を吸着して取出すこととなる。
【００３５】
更に、部品認識カメラ６６上方に吸着ノズル６７を移動させながら吸着保持された電子部品を撮像（フライ撮像）して認識処理装置７９で認識処理し、またビーム５８Ａ又は５８Ｂをプリント基板Ｐ上方へ移動させてプリント基板Ｐに付された基板認識マークＫＭを撮像して認識処理装置７９で認識処理する（図６と同様）。
【００３６】
そして、ＣＰＵ７１は前述の位置ズレ量Δｘ１、Δｙ１及びΔｘ２、Δｙ２を、認識処理装置７９で認識処理した各基板認識マークＫＭの座標に加算（加味）して、擬似的に各スクリーン認識マークの座標を得る（図９参照）。
【００３７】
更に、ＣＰＵ７１は基板認識マークＫＭの代わりにこの得られた擬似的な各スクリーン認識マークの座標を基準として、ＲＡＭ７３に格納された装着データの各電子部品の装着座標から現実に電子部品を装着する座標を求める。即ち、電子部品の搭載すべき位置である、電子部品に対応した一対の半田ペーストの中心への搭載座標を把握する。そして、このように得られたプリント基板Ｐの搭載座標に、認識処理装置７９で認識処理した吸着ノズル６７に吸着保持された各電子部品の位置ズレ量も加味して、それぞれ装着ヘッドの吸着ノズル６７に吸着保持された電子部品を装着する。
【００３８】
このように、プリント基板Ｐへの電子部品の装着動作が行われているとき、ＣＰＵ７７は、上流のスクリーン印刷機１から送信され、ＲＡＭ７３に格納されていたバッドマークについての情報に従い、バッドマークが付された割り基板部１２４には電子部品を装着しないようにＹ軸モータ５９等が制御される。この結果、電子部品装着装置３でのバッドマーク検出動作を省略でき、電子部品装着装置３でのタクトタイムを極力短くすることができる。更に、上述したように、スクリーン印刷機１でのバッドマーク検出の塗布動作への影響を極力小さくし、塗布動作の遅れを回避することができ、スクリーン印刷機１からバッドマーク検出の動作及び塗布動作を終了してプリント基板を下流の電子部品装着装置３へ遅れることなく搬出することができるので、スクリーン印刷機１と電子部品装着装置３とを組み合わせた実装ラインでのプリント基板の製造時間を一層短縮することができる。
【００３９】
そして、１枚のプリント基板Ｐ上へ装着すべき電子部品を全て終了するまで、電子部品の取出し、認識、装着が繰り返され、全て終了すると、位置決め部５５から排出コンベア５６にプリント基板Ｐが搬送され、１枚目のプリント基板Ｐの電子部品装着に係る生産が終了し、２枚目のプリント基板Ｐに対する生産が行われることとなる。
【００４０】
また、排出コンベア５６に搬送されたプリント基板Ｐは、排出コンベア５６から下流の電子部品装着装置４の供給コンベア５４へ搬送される。そして、プリント基板Ｐの供給コンベア５４への搬送開始と同時に、搬送が開始されたプリント基板Ｐについてのバッドマーク情報が電子部品装着装置３から電子部品装着装置４へ送信される。電子部品装着装置４では、送信されてきたバッドマーク情報が電子部品装着装置３と同様にＲＡＭに格納され、電子部品を対応しているプリント基板Ｐに装着するときには、バッドマーク情報に基づいて電子部品が装着される。
【００４１】
このように、バッドマークが付された割り基板部１２４についてのバッドマーク情報は電子部品装置３から電子部品装着装置４へ送信されるので、電子部品装着装置４でのバッドマーク検出動作を省略でき、電子部品装着装置３でのタクトタイムを極力短くすることができる。
【００４２】
以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】一部省略した電子部品の実装ラインを示す図である。
【図２】スクリーン印刷機の正面図である。
【図３】スクリーン印刷機の要部の右側面図である。
【図４】電子部品装着装置の平面図である。
【図５】バッドマーク検出装置の概略斜視図である。
【図６】スクリーン印刷機と電子部品装着装置の制御ブロック図である。
【図７】バッドマーク検出装置の制御ブロック図である。
【図８】プリント基板（割り基板）の平面図である。
【符号の説明】
【００４４】
１        電子部品の実装ライン
２        スクリーン印刷機
３、４    電子部品装着装置
４３      ＣＰＵ
６８      基板認識カメラ
７１      ＣＰＵ
１０２    バッドマーク検出ステーション
１０３    バッドマーク検出装置
１０４    バッドマークセンサ
１２３    バッドマーク
１２４    割り基板の領域（割り基板部）
２０１    印刷ステーション
Ｐ        プリント基板（割り基板）
【図１】
2010087306.tif 000003
【図２】
2010087306.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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