(57)【要約】【課題】端子の半田付けに伴うハウジングの高温化を抑制すること。【解決手段】ハウジング３から延出されて、その先端側が基板に半田付けされる端子５を備えた基板用コネクタにおいて、端子５はハウジング３に圧入保持される圧入部Ａと基板１に半田付けされる半田付け部Ｂとの間に、端子５の延在方向と直交する方向の断面積が延在方向の前後と比べて局部的に小さくなる部位１５を形成すること。【選択図】    図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングと、このハウジングから延出されて、その先端側が基板に半田付けされる端子とを備えた基板用コネクタにおいて、
前記端子は、前記ハウジングに圧入保持される圧入部と前記基板に半田付けされる半田付け部との間に、該端子の延在方向と直交する方向の断面積が前記延在方向の前後と比べて局部的に小さくなる部位を形成してなることを特徴とする基板用コネクタ。
【請求項２】
前記断面積が小さくなる部位は、前記端子の延在方向に複数形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の基板用コネクタ。
【請求項３】
前記端子は、前記圧入部と前記半田付け部の前記断面積が最も大きく形成されるとともに、これらの断面積が略同一に形成されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の基板用コネクタとしては、樹脂製のハウジングに金属製の端子の一端側が圧入保持された構造のものが広く知られている。この基板用コネクタは、ハウジングの後方に形成される端子支持壁と、この端子支持壁の周縁から前方に向かって突出する角筒状のフード壁とを備えて形成される。側壁には、端子が圧入される圧入穴が複数設けられている。それぞれの圧入穴には、端子の一端側が圧入され、この側壁を貫通した端子の先端部分は前方に向かって突き出した状態で、ハウジング内に配されている。一方、端子支持壁から後方に突き出した端子の他端側は、下方に向かって折り曲げられ、基板上の所定位置に半田付けされている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−８０６６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１に示すような基板用コネクタにおいては、端子の他端側を半田付けする際に半田付けによる熱が端子を介してハウジング側に伝わる構造となっている。ここで、ハウジングを形成する樹脂材料（例えば、ＰＢＴ）の融点は一般に半田の溶融温度よりも低いため、例えば、半田付けの時間が長くなると、ハウジングが溶融して端子の圧入強度を維持できなくなるおそれがある。
【０００５】
また、近年では、環境対策として鉛含有の半田から鉛フリー半田へ切り替えが進められており、半田付けの温度が高温化する傾向にある。このため、ハウジングを形成する樹脂材料には、より高い耐熱性が求められており、樹脂材料の切り替えに伴う製造コストの増加が問題となっていた。
【０００６】
本発明は、端子の半田付けに伴うハウジングの高温化を抑制することができる基板用コネクタを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ハウジングと、このハウジングから延出されて、その先端側が基板に半田付けされる端子とを備えた基板用コネクタにおいて、端子は、ハウジングに圧入保持される圧入部と基板に半田付けされる半田付け部との間に、端子の延在方向と直交する方向の断面積が延在方向の前後と比べて局部的に小さくなる部位を形成してなることを特徴とする。
【０００８】
すなわち、端子は、その延在方向と直交する方向の断面積が小さくなると熱抵抗が増加するため、このように断面積を局部的に小さく形成することにより、半田付け部から圧入部に伝わる熱の量を低減することができる。これにより、ハウジングの高温化を抑制することができるため、従来の樹脂材料を用いてハウジングを形成し、鉛フリー半田の半田付けを行ったとしても、端子の保持力を維持することができる。
【０００９】
この場合において、断面積が小さくなる部位は、端子の延在方向に複数形成することが好ましい。このように、断面積を小さくする部位を増やすことにより、端子の熱抵抗をより大きくすることができるため、ハウジングの高温化をより効果的に抑制することができる。
【００１０】
また、端子は、圧入部と半田付け部の断面積が最も大きく形成されるとともに、これらの断面積が略同一に形成されていることが好ましい。すなわち、端子は、プレス加工において、帯状部材の長手方向と直交する方向に並行に配列された状態で、順次折り曲げられて加工されるため（例えば、特開２００７−２９９６１３号の図１を参照）、端子をこのように形成することにより、隣り合う端子間のピッチを短くすることができる。これにより、端子の生産性を向上させることができる。また、ピッチ間の母材の廃棄量を減らすことができるため、経済性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、端子の半田付けに伴うハウジングの高温化を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明を適用してなる実施の形態について図面を参照して説明する。図１は、本実施形態の基板用コネクタの全体構成を示す斜視図である。図２は、図１の基板用コネクタを開口側から見たときの正面図であり、図３は、図２中の矢印Ａ方向から見た断面図である。図４は、本実施形態の基板用コネクタの端子の斜視図であり、図５は、図４の基板用コネクタの端子の構造とその機能について説明する図である。
【００１３】
これらの図に見られるように、本実施形態の基板用コネクタは、回路基板１の上に載置された樹脂製のハウジング３と、このハウジング３の側壁から突き出した複数の金属製の端子５から構成される。
【００１４】
ハウジング３は、端子５の一端側を支持する端子支持壁７と、この端子支持壁７の周縁から前方（図３の左側）に向けて突出する角筒状のフード壁９とを備え、このフード壁９の前方には矩形の開口部１１が形成されている。したがって、ハウジング３の内部には、端子支持壁７から前方の開口部１１に向かって空間が形成されており、全体としてブロック状をなしている。
【００１５】
端子支持壁７には、複数の圧入穴が形成されており、その圧入穴には端子５の一端側がそれぞれ圧入されて貫通した状態となっている。端子支持壁７を貫通した端子３の先端は、端子支持壁７から前方に向かって突き出した状態で、図２に示すように、ハウジングの空間内に整列して配されている。なお、この空間内に位置する端子５の一端は、ハウジング３の空間内に挿入された相手側コネクタの雄型の端子と電気的に接続するようになっている。
【００１６】
一方、端子支持壁７から後方に突き出した端子５は、回路基板１と平行になるように略水平方向に延在し、その後、下方へ向かって折り曲げられ、その先端部は回路基板に予め形成された貫通穴１３（スルーホール）に挿入された状態で半田付けされている。
【００１７】
また、端子５には、図３に示すように、ハウジング３に圧入される圧入部Ａと回路基板１に半田付けされる半田付け部Ｂとの間に、端子の軸方向と直交する方向の断面積（以下、断面積という。）を局部的に小さくした部分が形成されている。より具体的には、図４に示すように、断面矩形の棒状部材を折り曲げた部分Ｃの前後の軸方向にそれぞれ二つずつ絞り部１５が所定の間隔で形成されている。ここで、圧入部Ａと半田付け部Ｂとの断面積は、略一致するように形成されている。
【００１８】
さらに、絞り部１５は、端子５の対向する一対の面の両側からそれぞれ同一の形状によって凹ませて形成され、端子５の断面を両側から絞り込むようになっている。この端子５を凹ませる形状は、端子５の軸方向と平行に延在する底面と、この底面の両側に形成される傾斜面によって形成されている。この絞り部１５はプレス加工等を施すことによって、容易に形成することができる。
【００１９】
次に、このようにして形成される基板用コネクタの作用について説明する。本実施形態の基板用コネクタは、端子５に絞り部１５を備えている点で、従来の基板用コネクタと構成が相違する。すなわち、従来の端子構造は、図６に示すように、圧入部Ａと半田付け部Ｂとの間に絞り部１５を有しておらず、軸方向の断面積が均一に形成されている。
【００２０】
端子５を半田付けする際には、半田を溶融させるために加えた熱の一部が半田付け部Ｂから端子５を介してハウジング３の圧入部Ａに伝わり、圧入部Ａを加熱する。ここで、端子の熱抵抗は、（１／端子材料の熱伝導率）×長さ／伝達断面積と比例することが知られている。本実施形態の端子は、絞り部１５を形成することにより、端子の伝達断面積を局部的に小さくしているため、圧入部Ａと半田付け部Ｂの間の端子の熱抵抗を従来の端子よりも増加することができる。
【００２１】
すなわち、本実施形態の端子構造は、図５に示すように、４箇所の絞り部１５に対応する熱抵抗をそれぞれθｂ，θｄ，θｆ，θｈとした場合、圧入部Ａと半田付け部Ｂの間の端子の熱抵抗θＬａは、θａ+θｂ+θｃ+θｄ+θｅ+θｆ+θｇ+θｈ+θｉとなるのに対し、従来の端子構造の熱抵抗θＬＯは、断面積（伝達断面積）が圧入部Ａと半田付け部Ｂとの間で一律に形成されるため、θｂ，θｄ，θｆ，θｈに相当する部分の熱抵抗が本実施形態の熱抵抗よりも小さくなり、その結果、θＬＯ＜θＬａとなる。
【００２２】
したがって、本実施形態の端子構造によれば、従来の端子構造と比べて、半田付け部Ｂから圧入部Ａに伝わる熱の量を低減することができる。これにより、ハウジング３の高温化を抑制することができるため、例えば、従来から使用する鉛含有の半田を溶融温度の高い鉛フリー半田に切り替えたとしても、従来の樹脂材料を用いたハウジングに対して、圧入部Ａにおける端子５の保持力を維持することができる。
【００２３】
また、本実施形態では、４箇所に絞り部１５を設ける例を示したが、この例に限定されるものではなく、例えば、端子の長さや材質等に応じて、絞り部１５の数や凹みの形状を適宜設定することにより、所望の熱抵抗を有する端子を形成することができるため、様々な形式のコネクタに対応することが可能となる。また、本実施形態では、すべての絞り部１５の形状、すなわち、絞り部１５の断面積が同じになるように設定しているが、これに限定されるものではなく、それぞれの絞り部１５の断面積を異ならせて形成するようにしてもよい。
【００２４】
加えて、本実施形態の端子５は、周知のプレス加工によって容易に形成することができるため、絞り部の数や凹みの形状の設計変更等に対しても容易に対応することが可能となる。
【００２５】
また、端子５は、従来、プレス加工において、帯状部材の長手方向と直交する方向に並行に配列された状態で、順次曲げ加工等が施されて製造されるが、本実施形態では、端子の断面積が最も大きい圧入部Ａと半田付け部Ｂの断面積が略同一に形成されているため、隣り合う端子５間のピッチを短くすることが可能となる。これにより、生産性を向上させることができ、かつ、ピッチ間の母材の廃棄量を減らすことができるため、生産コストの低減を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本実施形態の基板用コネクタの全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１の基板用コネクタを開口側から見たときの正面図である。
【図３】図２中の矢印Ａ方向から見た断面図である。
【図４】本実施形態の基板用コネクタの端子の斜視図である。
【図５】図４の基板用コネクタの端子構造と機能を説明するための図である。
【図６】従来の端子基板用コネクタの端子構造を示す図である。
【符号の説明】
【００２７】
１  回路基板
３  ハウジング
５  端子
７  端子支持壁
９  フード壁
１１  開口部
１３  貫通穴
１５  絞り部
Ａ  圧入部
Ｂ  半田付け部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
2010027312.tif 000006
【図５】
2010027312.tif 000007
【図６】
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