(57)【要約】      （修正有）【課題】組み立てが簡単で、且つ、レバー部材の脱着が可能な半導体パッケージ用コネクタを提供すること。【解決手段】対向する第一及び第四の辺５、２及び別の対向する第二及び第三の辺３、４を有する半導体パッケージ１を枠体の内側に取り外し可能な状態で収容する半導体パッケージ用コネクタ１００は、辺５を係止する爪部２１ａを有する辺部２１、並びに、辺３、４に沿って延在する辺部２２、２３を有する第一の部材２０と、辺２を係止する爪部３１ａを有する辺部３１、並びに、辺部３１の両端から延在し、辺３、４を係止する爪部３４、３５をそれぞれの先端に備える一対の腕部を有する第二の部材３０とを有し、第二の部材３０は、第一の部材２０の外側から脱着可能に取り付けられ、第一の部材２０と組み合わさってその枠体の四辺を形成する。【選択図】図３
2010027462.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
対向する第一及び第四の辺、並びに、別の対向する第二及び第三の辺を有する四角形状の半導体パッケージを四角形状の枠体の内側に取り外し可能な状態で収容する半導体パッケージ用コネクタであって、
前記第一の辺を係止する第一の爪部を有する第一の辺部、並びに、前記第二及び第三の辺に沿って延在する第二及び第三の辺部を有する第一の部材と、
前記第四の辺を係止する第四の爪部を有する第四の辺部、並びに、該第四の辺部の両端から延在し、前記第二及び第三の辺を係止する第二及び第三の爪部をそれぞれの先端に備える一対の腕部を有する第二の部材と、を有し、
前記第二の部材は、前記第一の部材の外側から脱着可能に取り付けられ、前記第一の部材と組み合わさって前記枠体の四辺を形成する、
ことを特徴とする半導体パッケージ用コネクタ。
【請求項２】
前記第二の部材の一対の腕部はそれぞれ、前記第一の部材における第二及び第三の辺部の外面に隣接し、前記第二及び第三の辺部に沿ってスライド可能であり、且つ、前記枠体の垂直方向への移動が禁止される、
ことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体パッケージ用コネクタに関し、特に、遊技機等の内部の回路基板上に実装され、メモリＲＯＭ等の半導体パッケージを脱着可能に受け入れる半導体パッケージ用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
図１は、従来の半導体パッケージ用コネクタ１０の斜視図であり、半導体パッケージ用コネクタ１０は、四角形状の合成樹脂製の枠体８０の内側におけるベース部材１１上の領域に、四角形状の半導体パッケージ１の四列のパッド端子６〜９に対応する四列のコンタクト４０、５０、６０、７０を配置し、且つ、枠体８０の四つの辺部２１、２２、２３、３１のそれぞれから枠体の内側方向に半導体パッケージ１を係止（ロック）するための爪部２１ａ、３４、３５、３１ａを突出させ、枠体８０の内側の領域に半導体パッケージ１を収容し、それら爪部２１ａ、３４、３５、３１ａによって半導体パッケージ１の四つの辺２〜５を上から押さえ付けて半導体パッケージ１をその領域内に保持するようにする（特許文献１参照。）。
【０００３】
また、図２は、半導体パッケージ用コネクタ１０の分解組立図であり、半導体パッケージ用コネクタ１０は、四列のコンタクト４０、５０、６０、７０を配置するためのベース部材１１と、枠体８０の三つの辺部２１〜２３を形成し且つ辺部２１のところに爪部２１ａを有するＵ字型の枠部材２０と、枠体８０の残り一つの辺部３１を形成し且つ半導体パッケージ１の脱着時に可動である残り三つの爪部３４、３５、３１ａを有するＵ字型のレバー部材３０との三つの部材から構成され、ベース部材１１と枠部材２０との間でレバー部材３０をスライド可能に挟み込むようにして組み合わせる。なお、半導体パッケージ用コネクタ１０は、レバー部材３０とベース部材１１の辺部１４との間にコイルばね９１、９２を介在させ、レバー部材３０を枠部材２０の方に付勢することで爪部３４、３５、３１ａを半導体パッケージ１にかみ合わせ、半導体パッケージ１を保持するようにする。
【特許文献１】特開２００８−１５３０６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載の半導体パッケージ用コネクタ１０は、ベース部材１１と枠部材２０との間にレバー部材３０を挟み込みながら、ベース部材１１と枠部材２０とを接着剤や超音波溶接によって結合する必要があるので、その組み立てに手間が掛かり、また、一旦レバー部材３０を枠部材２０に組み合わせてしまえば、レバー部材３０を取り外すことができない。
【０００５】
上述の点に鑑み、本発明は、組み立てが簡単で、且つ、レバー部材の脱着が可能な半導体パッケージ用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するために、第一の発明に係る半導体パッケージ用コネクタは、対向する第一及び第四の辺、並びに、別の対向する第二及び第三の辺を有する四角形状の半導体パッケージを四角形状の枠体の内側に取り外し可能な状態で収容する半導体パッケージ用コネクタであって、前記第一の辺を係止する第一の爪部を有する第一の辺部、並びに、前記第二及び第三の辺に沿って延在する第二及び第三の辺部を有する第一の部材と、前記第四の辺を係止する第四の爪部を有する第四の辺部、並びに、該第四の辺部の両端から延在し、前記第二及び第三の辺を係止する第二及び第三の爪部をそれぞれの先端に備える一対の腕部を有する第二の部材と、を有し、前記第二の部材は、前記第一の部材の外側から脱着可能に取り付けられ、前記第一の部材と組み合わさって前記枠体の四辺を形成することを特徴とする。
【０００７】
また、第二の発明は、第一の発明に係る半導体パッケージ用コネクタであって、前記第二の部材の一対の腕部はそれぞれ、前記第一の部材における第二及び第三の辺部の外面に隣接し、前記第二及び第三の辺部に沿ってスライド可能であり、且つ、前記枠体の垂直方向への移動が禁止されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
上述の手段により、本発明は、組み立てが簡単で、且つ、レバー部材の脱着が可能な半導体パッケージ用コネクタを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照しつつ、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。
【実施例１】
【００１０】
図３は、本発明の実施例である半導体パッケージ用コネクタ１００の分解組立図であり、図４は、レバー部材３０を枠部材２０に取り付ける際の半導体パッケージ用コネクタ１００の斜視図である。
【００１１】
また、Ｘ１−Ｘ２は、半導体パッケージ用コネクタ１００の長手方向に対応し、Ｙ１−Ｙ２は、半導体パッケージ用コネクタ１００の幅方向に対応し、Ｚ１−Ｚ２は、半導体パッケージ用コネクタ１００の高さ方向に対応する。
【００１２】
半導体パッケージ用コネクタ１００は、ベース部材１１と枠部材２０とが一体的に形成され、レバー部材３０が枠部材２０の外側から（枠部材２０における枠体の外側方向を向く面と、レバー部材３０における枠体の内側方向を向く面とが向き合うように）取り外し可能に取り付けられる点において図１及び図２の半導体パッケージ用コネクタ１と相違し、その他の点で共通又は類似する。従って、共通又は類似する構成要素に対しては共通する参照符号を用いるものとする。
【００１３】
なお、ベース部材１１と枠部材２０とは別個独立の部材であってもよく、その場合、ベース部材１１と枠部材２０とは、レバー部材３０を組み付ける前に接着剤や超音波溶接等によって結合される。
【００１４】
半導体パッケージ１は、矩形の板状体であり、例えば、ＦＬＧＡ(Fine pitch Land Grid Array)タイプのメモリ用ＲＯＭであって、第一の辺２、第二の辺３、第三の辺４及び第四の辺５を有し、その下面に四列のパッド端子６〜９を有する。
【００１５】
ベース部材１１は、合成樹脂でできた板状の絶縁体であり、半導体パッケージ１のパッド端子６〜９に対応する位置にコンタクト４０、５０、６０、７０を受け入れるための受け入れ部を配置し、且つ、Ｘ２側の縁のところにＺ１方向に隆起した辺部１４を備える。なお、辺部１４は、その両端にコイルスプリング９１、９２を受け入れるためのスプリング座部１４ａ、１４ａを有し、また、その上部中央にレバー部材３０の凹部３１ｂ（後述）と係合するＴ字形状の凸部１４ｂを有する。
【００１６】
枠部材２０は、合成樹脂でできたＵ字形状の絶縁体であり、Ｘ１側における枠体の第一の辺を形成する辺部２１と、辺部２１の両端からＸ２方向に延在し相互に対向しながら枠体の第二の辺及び第三の辺を形成する辺部２２及び辺部２３とを有する。
【００１７】
辺部２１は、半導体パッケージ用コネクタ１００の内側に向かって突出する爪部２１ａを有し、爪部２１ａは、半導体パッケージ１の第四の辺５をその上面で係止するよう構成される。
【００１８】
辺部２２は、その延在方向において凹部２２ｃで分断されており、その分断されたＸ２側のランド（島）部分に係合部２２ａ及びガイド部２２ｂを有する。同様に、辺部２３は、その延在方向において凹部２３ｃで分断されており、その分断されたＸ２側のランド部分に係合部２３ａ及びガイド部２３ｂを有する。なお、係合部２２ａ、２３ａ、ガイド部２２ｂ、２３ｂの機能については後述する。
【００１９】
係合部２２ａは、ガイド部２２ｂの上に配置され、Ｘ１−Ｘ２方向の長さがガイド部２２ｂより短く、且つ、その一部をＹ２方向に向かってガイド部２２ｂの外面（枠体の外側方向を向く面である。）から突出させている。
【００２０】
ガイド部２２ｂは、係合部２２ａの下に配置され、Ｘ１−Ｘ２方向の長さが係合部２２ａより長く、且つ、Ｘ１側の先端のところでその外面を枠体の内側方向に徐々に近づけている。なお、図において、この外面は、角を切り落としたテーパー状となっているが、その角の部分は、曲面で形成されてもよく、複数の平面で形成されてもよい。
【００２１】
レバー部材３０は、Ｘ２側における枠体の第四の辺を形成する辺部３１と、辺部３１の両端からＸ１方向に延在し相互に対向する可撓性の腕部３２及び腕部３３とを有する。
【００２２】
辺部３１は、枠体の内側に向かって下方に傾斜する傾斜面を形成しながら枠体の内側に向かって突出する爪部３１ａを有し、爪部３１ａは、半導体パッケージ１の第一の辺２をその上面で係止するよう構成される。
【００２３】
また、辺部３１は、その底面中央に辺部１４の凸部１４ｂと係合するＴ字形状の凹部３１ｂを有し、レバー部材３０は、凸部１４ｂと凹部３１ｂとの間の係合により、Ｘ１−Ｘ２方向へのスライドが許容され、Ｙ１−Ｙ２方向及びＺ１−Ｚ２方向の移動が制限される。
【００２４】
なお、凸部１４ｂ及び凹部３１ｂは、Ｔ字形状における上部両端の角をテーパー仕上げとし、Ｚ１からＺ２方向への（上から下への）レバー部材３０（凹部３１ｂ）の辺部１４（凸部１４ｂ）への嵌め込みを可能としてもよい。半導体パッケージ用コネクタ１００の組み立てを更に容易にするためである。
【００２５】
腕部３２は、コイルスプリング９１を受け入れるためのスプリング座部３２ｂ（図５（Ｃ）参照。）を備えた基部３２ａをその一端に有し、半導体パッケージ用コネクタ１００の内側に向かって突出する爪部３４をその他端に有し、そして、基部３２ａと爪部３４とを連結する連結部３２ｃをその中間に有する。
【００２６】
コイルスプリング９１は、基部３２ａにおけるスプリング座部３２ｂとベース部材１１の辺部１４におけるスプリング座部１４ａとの間に装着され、基部３２ａが枠部材２０の辺部２２における係合部２２ａと接触するまでレバー部材３０をＸ１方向に付勢する。
【００２７】
また、連結部３２ｃは、その高さがガイド部２２ｂの高さとほぼ等しく、枠部材２０とレバー部材３０とが組み合わされた場合には、その内面（枠体の内側方向を向く面である。）をガイド部２２ｂの外面（枠体の外側方向を向く面である。）に接触させ、且つ、その上面を係合部２２ａの下面の一部と接触させて、レバー部材３０のＹ１−Ｙ２方向及びＺ１−Ｚ２方向の移動を制限する。
【００２８】
爪部３４は、連結部３２ｃの内面から枠体の内側方向に向かって傾斜しながら延びる傾斜面３４ｂと、傾斜面３４ｂの上に配置され傾斜面３４ｂから枠体の内側方向に向かって更に突出する突出部３４ａとを有する。なお、突出部３４ａは、辺部３１における爪部３１ａと同様に、枠体の内側に向かって下方に傾斜する傾斜面を形成しながら枠体の内側に向かって突出する。
【００２９】
爪部３４は、枠部材２０とレバー部材３０とが組み合わされ、且つ、基部３２ａがコイルスプリング９１によって係合部２２ａに押し付けられた状態にある場合に（図５（Ａ）参照。）、傾斜面３４ｂをガイド部２２ｂのＸ１側の先端にある傾斜面に接触させながら、突出部３４ａを枠体領域の内部に突出させ、半導体パッケージ１の第二の辺３をその上面で係止できるようにする（セルフロック機構）。
【００３０】
上述の腕部３２に関する説明は、各構成要素の参照符号を適切に変更した上でそのまま腕部３３にも適用されるものとする。
【００３１】
次に、図５を参照しながら、枠部材２０とレバー部材３０との間の係合関係を説明する。
【００３２】
図５（Ａ）〜（Ｅ）は、半導体パッケージ用コネクタ１００の上面図であり、図５（Ａ）は、半導体パッケージ１が枠体内に装着された状態を示し、図５（Ｂ）は、作業者がレバー部材３０の辺部３１を指で押さえながらレバー部材３０をＸ２方向にスライドさせた状態を示す。
【００３３】
また、図５（Ｃ）は、作業者がレバー部材３０の腕部３２、３３におけるスプリング座部３２ｂ、３３ｂと、ベース部材１１の辺部１４におけるスプリング座部１４ａ、１４ａとの間に装着されていたコイルスプリング９１、９２を取り外した後、腕部３２、３３の突出部３４ａ、３５ａをそれぞれＹ１、Ｙ２方向に指で押し広げた状態を示す。
【００３４】
更に、図５（Ｄ）は、作業者が突出部３４ａ、３５ａを係合部２２ａ、２３ａの外面に接触させながらレバー部材３０をＸ２方向に引き抜く状態を示し、図５（Ｅ）は、レバー部材３０が完全に取り除かれた後の半導体パッケージ用コネクタ１００の状態を示す。
【００３５】
図５（Ａ）において、半導体パッケージ用コネクタ１００は、半導体パッケージ１の四つの辺２〜５をそれぞれ爪部３１ａ、３４ａ、３５ａ、２１ａで押さえ付け、枠体内に半導体パッケージ１を固定している。
【００３６】
その後、図５（Ｂ）に示すように、作業者がレバー部材３０をＸ２方向にスライドさせると、半導体パッケージ用コネクタ１００は、爪部３４、３５の傾斜面３４ｂ、３５ｂ（図４参照。）をガイド部２２ｂ、２３ｂ（図４参照。）の傾斜面に接触させ、且つ、腕部３２、３３の連結部３２ｃ、３３ｃをそれぞれＹ１、Ｙ２方向に撓ませながら、爪部３４、３５をＹ１、Ｙ２方向に拡幅させ（矢印ＡＲ１参照。）、破線で示される枠体領域の外部に爪部３４、３５を逸脱させる。
【００３７】
これにより、三つの爪部３１ｂ、３４、３５による半導体パッケージ１の押さえ付けが同時に解除され、コンタクト４０、５０、６０、７０の付勢力（後述）により半導体パッケージ１が跳ね上げられるので、作業者は、半導体パッケージ１を簡単につまみ出すことができるようになる。
【００３８】
更に、図５（Ｃ）に示すように、作業者は、レバー部材３０の基部３２ａ、３３ａ（図４参照。）を係合部２２ａ、２３ａに接触させた状態でコイルスプリング９１、９２を取り外した後、突出部３４ａ、３５ａを係合部２２ａ、２３ａの外面に接触させられる程度にまで爪部３４、３５をそれぞれＹ１、Ｙ２方向に指で押し広げるようにする。
【００３９】
なお、作業者は、爪部３４、３５をどれだけ押し広げようとも、コイルスプリング９１、９２を取り外さない限り、レバー部材３０を取り外すことができないものとする。レバー部材３０が意図せず抜け落ちてしまうのを防止するためである。
【００４０】
その後、図５（Ｄ）に示すように、作業者は、突出部３４ａ、３５ａを係合部２２ａ、２３ａの外面に沿わせながら、レバー部材３０をＸ２方向に引き抜くようにする。
【００４１】
このようにして、作業者は、図５（Ｅ）に示すように、レバー部材３０を完全に取り外すことができる。
【００４２】
次に、図６を参照しながら、半導体パッケージ１の半導体パッケージ用コネクタ１００への装着について説明する。なお、図６（Ａ）〜（Ｄ）は、図５（Ａ）のＶＩ−ＶＩ線を通る、半導体パッケージ用コネクタ１００の断面図である。
【００４３】
最初に、作業者は、図６（Ａ）に示すように、半導体パッケージ１の第一の辺２の側の幅方向の両端を指で挟むように持ち、第四の辺５を爪部２１ａの下側に差し込むようにする。図６（Ｂ）は、半導体パッケージ１の第四の辺５が爪部２１ａの下側に差し込まれた状態を示し、半導体パッケージ１は、第四の辺５をその下面でコンタクト７０に接触させ、第一の辺２の側がせり上がった状態となる。
【００４４】
その後、作業者は、図６（Ｃ）に示すように、半導体パッケージ１のそのせり上がっている第一の辺２の側の上面をＺ２（下）方向に押し付けるようにする。
【００４５】
このとき、半導体パッケージ１は、コンタクト７０に接触している箇所を中心として図の時計回りに回動させられ、半導体パッケージ１の第二及び第三の辺３、４がそれぞれ突出部３４ａ、３５ａを上から押し付けて爪部３４、３５を一時的にＹ１、Ｙ２方向に押し退け、且つ、半導体パッケージ１の第一の辺２が上から傾斜面３１ａを押し付けて辺部３１を一時的にＸ２方向にスライドさせる。
【００４６】
半導体パッケージ１が水平状態（半導体パッケージ１が枠体内に固定される状態である。）とされると、爪部３４、３５及び辺部３１が元の位置に復帰し、半導体パッケージ１は、図６（Ｄ）に示すように、各辺２〜５をそれぞれ爪部３１ａ、３４、３５、２１ａに係合させ、且つ、パッド端子６〜９のそれぞれをベース部材１１のコンタクト７０、６０、５０、４０に接触させる。
【００４７】
このとき、コンタクト４０、５０、６０、７０のそれぞれは、Ｚ２方向に撓み、その反力によって半導体パッケージ１をＺ１方向に付勢している。そのため、爪部３１ａ、３４、３５による押し付けが解除された場合には、コンタクト４０、５０、６０、７０のそれぞれは、半導体パッケージ１が図６（Ｂ）に示す状態となるよう、コンタクト７０に接触している箇所を中心として図の反時計回りに半導体パッケージ１を回動させる（図７（Ｂ）で後述する。）。
【００４８】
このようにして、作業者は、片手で半導体パッケージ１を半導体パッケージ用コネクタ１００に簡単且つ迅速に装着することができる。
【００４９】
次に、図７を参照しながら、半導体パッケージ１の半導体パッケージ用コネクタ１００からの取り外しについて説明する。なお、図７（Ａ）〜（Ｄ）は、図６と同様、半導体パッケージ用コネクタ１００の断面図である。
【００５０】
最初に、作業者は、図７（Ａ）に示すように、辺部３１の傾斜面を指で押さえ付けながらＸ２方向にレバー部材３０をスライドさせる。
【００５１】
レバー部材３０がＸ２方向にスライドされると、半導体パッケージ１の辺２と爪部３１ａとの間の係合が解除され、同時に、爪部３４、３５がそれぞれＹ１、Ｙ２方向に押し退けられ（矢印ＡＲ２参照。）半導体パッケージ１の辺３及び４と爪部３４及び３５との間の係合が解除されて（図４（Ｂ）参照。）、半導体パッケージ１は、図７（Ｂ）に示すように、コンタクト７０に接触している箇所を中心として図の反時計回りに回動させられる。
【００５２】
作業者がレバー部材３０から手を離すと、レバー部材３０は、図７（Ｃ）に示すように、コイルスプリング９１、９２のばね力によってＸ１方向に押し戻され、爪部３１ａ、３４、３５を元の位置に復帰させる（矢印ＡＲ３参照。）。
【００５３】
ここで、作業者は、半導体パッケージ１のうち、せり上がった第一の辺２の幅方向の両端を指で挟むように把持し、図７（Ｄ）に示すように、半導体パッケージ１を半導体パッケージ用コネクタ１００から取り外すようにする。
【００５４】
このようにして、作業者は、片手で半導体パッケージ１を半導体パッケージ用コネクタ１００から簡単且つ迅速に取り外すことができる。
【００５５】
次に、図８及び図９を参照しながら、厚みの異なる半導体パッケージ１に対応できる半導体パッケージ用コネクタ１００について説明する。なお、図８は、種々の厚みを持つ半導体パッケージ１に対応する、レバー部材３０の腕部３４における爪部を示し、図９は、種々の厚みを持つ半導体パッケージ１に対応する、辺部２１の爪部２１ａに嵌め込まれるスペーサを示す。
【００５６】
図８（Ａ）は、枠部材２０に組み合わされたレバー部材３０における爪部３４の周辺を拡大した図であり、図８（Ｂ）は、傾斜面３４ｂの高さがＨ１である爪部３４−１を示し、図８（Ｃ）は、傾斜面３４ｂの高さがＨ２（Ｈ２＜Ｈ１）である爪部３４−２を示し、図８（Ｄ）は、傾斜面３４ｂの高さがＨ３（Ｈ３＜Ｈ２）である爪部３４−３を示す。
【００５７】
また、図９（Ａ）は、枠部材２０における辺部２１の爪部２１ａの周りに嵌め込まれ、半導体パッケージ１を収容する枠体領域の高さをＤ１だけ減少させるスペーサＳＰ１を示し、図９（Ｂ）は、その高さをＤ２だけ減少させるスペーサＳＰ２を示す。
【００５８】
なお、図示されてはいないが、レバー部材３０における辺部３１の爪部３１ａは、その爪部３４、３５の高さに応じてその形状（下方への突出度合い）が調整されているものとする。
【００５９】
このように、半導体パッケージ用コネクタ１００は、レバー部材３０を簡単且つ迅速に取り換えられることから、装着される半導体パッケージ１の厚みに応じてレバー部材３０を取り換えることにより、厚みの異なる種々の半導体パッケージに対応することができる。
【実施例２】
【００６０】
図１０は、本発明の別の実施例である半導体パッケージ用コネクタ２００の斜視図であり、レバー部材３０における腕部３２、３３の連結部３２ｃ、３２ｄの内面（枠体の内側方向を向く面である。）に凹部３２ｄ、３３ｄを有し、且つ、枠部材２０における辺部２２、２３の外面（枠体の外側方向を向く面である。）に、それら凹部３２ｄ、３３ｄのそれぞれと係合する凸部２２ｄ、２３ｄを有し、係合部２２ａ、２３ａを省略する点において、半導体パッケージ用コネクタ１００と相違し、その他の点で共通する。
【００６１】
凹部３２ｄ、３３ｄと凸部２２ｄ、２３ｄとの間の係合により、半導体パッケージ用コネクタ２００は、レバー部材３０のＸ１−Ｘ２方向へのスライドを可能としながら、Ｙ１−Ｙ２方向及びＺ１−Ｚ２方向へのスライドを禁止する。
【００６２】
なお、半導体パッケージ用コネクタ２００は、レバー部材３０における腕部３２、３３の連結部３２ｃ、３２ｄの内面（枠体の内側方向を向く面である。）に凸部を有し、且つ、枠部材２０における辺部２２、２３の外面（枠体の外側方向を向く面である。）に、それら凸部のそれぞれと係合する凹部を有するようにしてもよい。
【００６３】
以上の構成により、半導体パッケージ用コネクタ１００、２００は、組み立てが簡単で、且つ、レバー部材３０の脱着が可能な構造を提供することができる。
【００６４】
また、半導体パッケージ用コネクタ１００、２００は、レバー部材３０を枠部材２０の外側から嵌め込めるように構成するので、ベース部材１１及び枠部材２０を一体成形としたピースとレバー部材３０とから成る２ピース構成を提供することができる。
【００６５】
また、半導体パッケージ用コネクタ１００、２００は、２ピース構成を採用することで、接着剤や超音波溶接等による結合工程を省略することができる。
【００６６】
また、半導体パッケージ用コネクタ１００、２００は、２ピース構成を採用することで、部品点数を減らし製造コストを低減させることができる。
【００６７】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなしに上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００６８】
例えば、上述の実施例において、半導体パッケージ用コネクタ１００は、枠部材２０における辺部２２、２３の係合部２２ａ、２３ａによってレバー部材３０における腕部３２、３３の連結部３２ｃ、３３ｃを上から押さえ付けるようにしてレバー部材３０のＺ１−Ｚ２方向への移動を禁止し、また、半導体パッケージ用コネクタ２００は、腕部３２、３３における連結部３２ｃ、３３ｃの内面にある凹部３２ｄ、３３ｄと辺部２２、２３におけるガイド部２２ｂ、２３ｂの外面にある凸部２２ｄ、２３ｄとの間の係合によりレバー部材３０のＺ１−Ｚ２方向への移動を禁止するが、レバー部材３０における辺部３１の凹部３１ｂとベース部材１１における辺部１４の凸部１４ｂとの間の係合を、レバー部材３０のＺ１−Ｚ２方向への移動を制限できる形状及び寸法とすることで、係合部２２ａ、２３ａ、又は、凹部３２ｄ、３３ｄ及び凸部２２ｄ、２３ｄを省略するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】従来の半導体パッケージ用コネクタの斜視図である。
【図２】従来の半導体パッケージ用コネクタの分解組立図である。
【図３】本発明の半導体パッケージ用コネクタの分解組立図である。
【図４】本発明の半導体パッケージ用コネクタの斜視図（その１）である。
【図５】枠部材とレバー部材との間の係合関係を示す図である。
【図６】半導体パッケージをコネクタに装着するときの状態を示す図である。
【図７】半導体パッケージをコネクタから取り外すときの状態を示す図である。
【図８】種々の厚みを持つ半導体パッケージに対応する爪部を示す図である。
【図９】種々の厚みを持つ半導体パッケージに対応するスペーサを示す図である。
【図１０】本発明の半導体パッケージ用コネクタの斜視図（その２）である。
【符号の説明】
【００７０】
１・・・半導体パッケージ
２〜５・・・辺
６〜９・・・パッド端子
１０・・・従来の半導体パッケージ用コネクタ
１１・・・ベース部材
１４・・・辺部
１４ａ・・・スプリング座部
１４ｂ・・・凸部
２０・・・枠部材
２１〜２３・・・辺部
２１ａ・・・爪部
２２、２３・・・辺部
２２ａ、２３ａ・・・係合部
２２ｂ、２３ｂ・・・ガイド部
２２ｃ、２３ｃ・・・凹部
２２ｄ、２３ｄ・・・凸部
３０・・・レバー部材
３１・・・辺部
３１ａ・・・爪部
３１ｂ・・・凹部
３２、３３・・・腕部
３２ａ、３３ａ・・・基部
３２ｂ、３３ｂ・・・スプリング座部
３２ｃ、３３ｃ・・・連結部
３２ｄ、３３ｄ・・・凹部
３４、３５・・・爪部
３４ａ、３５ａ・・・突出部
３４ｂ、３５ｂ・・・傾斜面
４０、５０、６０、７０・・・コンタクト
９１、９２・・・コイルスプリング
１００、２００・・・半導体パッケージ用コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図１０】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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