(57)【要約】【課題】配線基板に電子部品を実装することで発生する電子回路モジュールの反りを抑制する。【解決手段】表面に電子部品２が実装される矩形状の配線基板１であって、配線パターン１１１（１４）に半田付けされた補強用ジャンパー線４を備えており、補強用ジャンパー線４は、支持体３２と配線基板１とが重なる部分をまたぐように実装されている配線基板１。【選択図】図１
2010212407.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面に形成された配線パターンを備え、表面に電子部品が実装される配線基板であって、
前記配線パターンに半田付けされた補強用ジャンパー線を備えており、
前記補強用ジャンパー線は、前記配線基板が搬送されるとき、前記配線基板を支持する支持体と前記配線基板とが重なる部分をまたぐように実装されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記配線パターンは少なくとも前記補強用ジャンパー線の一方の端子部が半田付けされる補強用配線パターンを含む請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
外周部に電子部品を実装した後に切除される捨て基板部が形成されており、
前記補強用配線パターンの少なくとも一部が前記捨て基板部に形成されている請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記補強用ジャンパー線の端子部のみが半田付けできる大きさを有する補強用配線パターンを備えている請求項２または請求項３のいずれかに記載の配線基板。
【請求項５】
前記補強用ジャンパー線は複数個備えられており、少なくとも一部が重なるように並んで配置されている請求項１から請求項４のいずれかに記載の配線基板。
【請求項６】
前記補強用ジャンパー線は、回路を構成する部品として実装されている請求項１から請求項５のいずれかに記載の配線基板。
【請求項７】
スルーホール実装されている前記補強用ジャンパー線が少なくとも１本備えられている請求項１から請求項６のいずれかに記載の配線基板。
【請求項８】
表面実装されている前記補強用ジャンパー線が少なくとも１本備えられている請求項１から請求項７のいずれかに記載の配線基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
電子部品を実装するための配線基板に関するものであり、より詳しくは、前記電子部品の実装による反りを抑制できる配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
音楽や映像を記録／再生する機器の内部には電子部品が実装された電子回路モジュールが組み込まれている。電子回路モジュールは、表面に銅、アルミニウム等の導電薄膜で形成された配線パターンを備えた配線基板に、電子部品を実装することで製造される。前記電子部品の端子を前記配線パターンに半田付けし、前記電子部品と前記配線パターンとを電気的に接続することで、所定の電子回路を構成している。
【０００３】
前記電子部品の前記配線基板への実装について図面を参照して説明する。図１０は従来の配線基板の製造ライン上での状態を示す平面図である。図１０に示すように、配線基板９１は中央のモジュール部９１１と、モジュール部９１１の周囲に形成された捨て基板部９１２とを備えた長方形状の板状部材である。モジュール部９１１に電子部品９２が配置され、電子部品９２の端子が配線パターンに半田付けされている。
【０００４】
また、図１０に示すように、製造ラインは配線基板９１を搬送するためのコンベヤ９３を備えており、コンベヤ９３は平行に配置された２本のサイドレーン９３１を備えている。配線基板９１は２個の長辺をサイドレーン９３１に支持されており、長辺を支持された状態でサイドレーン９３１に沿って搬送される。電子部品９２は両長辺を支持された配線基板９１の上面側から配置され、スルーホールを貫通し下面側から突出した端子を配線基板９１に形成されている配線パターンに半田付けされる。
【０００５】
図１１は図１０に示す配線基板の搬送方向正面側から見た図である。図１１に示すように、配線基板９１は、両長辺がサイドレーン９３１に支持されており、両端支持梁となっている。両端支持梁状の配線基板９１に電子部品９２が装填されると、配線基板９１自体の重量及び電子部品９２の重量によって中央部が沈むように反ってしまう。このように配線基板９１が反った状態では確実な半田付けが不可能な場合があり、不良品が発生する原因のひとつとなっていた。
【０００６】
これに対し、特開２０００−１６４９９７号公報に記載の発明では、基板の変形方向（上の例では長方形基板の短辺方向）に連続的に延びる変形防止用の導体パターンを形成することで変形を抑制している。また、特開２００２−１１１１４２号公報に記載の発明でも同様に、配線基板の製造時の搬送方向に対して直交する方向に連続したパターンを形成することで反りを抑制している。
【０００７】
これらの方法によると、配線基板９１全体の配線パターンの設計を変更するだけで変形防止用のパターンを作製することができ、配線基板９１の作製が容易である。しかも、多くの場合、変形防止用のパターンは捨て基板部に形成されており、完成した製品である回路ユニットへの影響が少ない、または、ほとんどない。
【０００８】
しかしながら、以上のような変形防止用のパターンを形成し、パターンの強度によって配線基板を補強する方法の場合、配線基板が大きくなったり、実装される電子部品９２の総重量が増したりすると、捨て基板部に形成する配線パターンだけでは反りを抑えることができる十分な強度を確保するのが難しい場合がある。
【０００９】
また、配線基板の反りはコンベヤ９３上で電子部品を実装する時に生じていることがわかっており、コンベヤ９３上での配線基板の反りを抑制する方法として製造ラインを改良するものが提案されている。図１２は改良されたコンベヤ上での配線基板の平面図である。図１２に示すように、改良されたコンベヤ９３は、平行に配置された２本のサイドレーン９３１の中央又は略中央に、基板搬送方向に伸びるセンターレーン９３２を備えている。
【００１０】
配線基板９１のサイドレーン９３１及びセンターレーン９３２と重なる部分には電子部品９２が実装できないエリアが存在する。サイドレーン９３１と重なる部分は捨て基板部９１２であるので電子部品９２は実装されないが、センターレーン９３２はモジュール部９１１の中央であるので、その部分に電子部品９２を配置してしまうミスの発生が考えられる。そこで、センターバー９１３と重なる部分に電子部品９２を配置しないように、配線基板９１は目印として、センターバー９１３を備えている。なお、センターバー９１３は印刷によって形成されている。
【００１１】
配線基板９１に電子部品９２を実装するとき、配線基板９１の中間部がセンターレーン９３２で支持されるので、図１１に示すような中央部が沈み込む反りの発生を抑制できる。また、配線基板９１は中央に支点が形成されることで、梁形状部分を短くできる。このことからも、そりの発生が抑制される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２０００−１６４９９７号公報
【特許文献２】特開２００２−１１１１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
しかしながら、センターレーン９３２を備えたコンベヤ９３上で電子部品９２の実装が完了した配線基板９１は、重量によって沈む反りとは逆に、中央部が盛り上がる反りの発生が確認されている。上述の通り電子回路モジュールは、電子機器の内部に組み込まれるものであり、多くの場合、ねじやピンで筐体等に固定される。これらの機器の電子回路モジュールを設置する部分は平板のモジュール部９１１を固定するように構成されているため、反りが発生している電子回路モジュールでは、ねじ穴がずれていたり、取り付け部材の位置がずれていたりして、取り付けが困難な場合がある。
【００１４】
また、取り付けることができたとしても、取り付け時にモジュール部９１１のそりを戻すように力をかけて固定するので、モジュール部９１１及び（または）モジュール部９１１が組み込まれた機器には常に曲げ方向の応力が作用しており、電子回路モジュール及び（または）電子回路モジュールが組み込まれた機器が破損したり、電子部品９２の端子と配線パターンとの半田がはがれて接触不良を起こしてしまったりする。
【００１５】
このように、電子回路モジュール及び（または）機器が破損したり、電子部品９２が外れてしまったりすると、電子回路モジュールが組み込まれた機器の動作不安定、誤動作、発熱・発火等の原因になることもありえる。
【００１６】
そこで本発明は、電子部品の実装による反りの発生を抑制できる配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を達成するために本発明は、矩形状の本体部と、前記本体部の少なくとも一方の面に形成された配線パターンとを備え、表面に電子部品が実装される配線基板であって、前記配線パターンに半田付けされた補強用ジャンパー線を備えており、前記補強用ジャンパー線は、搬送時に前記本体部が支持される支持体と前記本体部とが重なる部分をまたぐように実装されている。
【００１８】
この構成によると、補強用ジャンパー線が前記本体部の前記支持体と重なる部分をまたぐように配置されており、前記本体部は前記支持体と重なる部分と交差する方向にそりにくくなっている。このことにより、従来、配線基板に電子部品を実装した後に、前記支持体と重なる部分が盛り上がるように発生する反りを抑制できる。
【００１９】
配線基板の反りを抑制することで、前記配線基板への電子部品の実装がやりやすくなる。また、前記配線基板に実装された前記電子部品が反りによって取れやすかったり、実装が不十分であったりして、動作不良等の発生を抑制することが可能である。
【００２０】
また、配線基板より作製され、ＤＶＤプレーヤ（レコーダ）やＴＶ受像機等の電子機器の内部に配置される電子回路モジュールの反りを抑制することができる。これにより、電子回路モジュールの反りによって前記電子機器への取り付けが不可能であったり、不十分であったりする不具合の発生を抑制することができる。また、前記電子回路モジュールの反りを矯正して取り付けなくてもよく、前記電子回路モジュール及び（又は）前記電子機器に矯正による応力が作用しないので、破損や変形を抑制することができる。さらに、前記電子回路モジュールの反りを抑制することで、前記電子機器の内部に配置されている部材と干渉（接触）するのを抑制し、故障や破損の発生を抑えることが可能である。
【００２１】
上記構成において、前記配線パターンは少なくとも前記補強用ジャンパー線の一方の端子部が半田付けされる補強用配線パターンを含むものであってもよい
【００２２】
補強用ジャンパー線が半田付けされる補強用配線パターンを備えていることで、補強用ジャンパー線を異なる配線パターンと接続する間違いの発生を抑制することが可能である。
【００２３】
上記構成において、前記本体部の外周部には電子部品を実装した後に切除される捨て基板部が形成されており、前記補強用配線パターンの少なくとも一部が前記捨て基板部に形成されているものであってもよい。
【００２４】
前記補強用配線パターンの全部が捨て基板部に形成されており、前記捨て基板部を切除することで前記補強用ジャンパー線も取り除かれる構成であることが好ましい。この構成によると、前記補強用配線パターンが前記捨て基板部に形成されていることで、補強用ジャンパー線を前記電子回路モジュールの回路に含めないので、回路の設計の自由度が上がる。
【００２５】
上記構成において、前記補強用ジャンパー線の端子部のみが半田付けできる大きさを有する補強用配線パターンを備えているものであってもよい。この構成によると、前記補強用配線パターンを小さくすることができ、廃棄する捨て基板部の面積を小さくすることができ、前記配線基板の面積を小さくすることができる。また、前記配線基板の面積が小さくなるので軽量化することができ、製造工程において、前記配線基板の搬送に必要なエネルギを削減することも可能である。
【００２６】
上記構成において、前記補強用ジャンパー線は複数個備えられており、少なくとも一部が重なるように並んで配置されているものであってもよい。この構成によると、前記補強用ジャンパー線が短いものを複数個配列するので、前記補強用ジャンパー線が長くなることでたわみやすくなる（反りやすくなる）のを抑制することが可能である。なお、前記ジャンパー線が重なる部分が前記支持体と前記本体部とが重なる部分をまたぐように実装されていることが好ましい。
【００２７】
上記構成において、前記補強用ジャンパー線は、回路を構成する部品として実装されているものであってもよい。このように、前記補強用ジャンパー線を回路構成部品とすることで前記補強用ジャンパー線を廃棄しなくてすみ、それだけ、無駄を省くことが可能である。また、電子回路モジュールとなっても前記補強用ジャンパー線が取り付けられているので、長期間にわたり反りが発生するのを抑制することが可能である。このことは、前記電子機器に組み込まれた後、熱や乾燥等による反り（反る方向の力）の発生も抑制することができる。これにより、前記電子機器の寿命が延びる。
【００２８】
上記構成において、前記補強用ジャンパー線はスルーホール実装されているものであってもよく、表面実装されているものであってもよい。また、スルーホール実装されているものと表面実装されているものを両方含んでいてもよい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によると、電子部品の実装による反りの発生を抑制することができる配線基板を提供することができ、それだけ、配線基板に電子部品を実装して形成される電子回路ユニットが取り付けられた電子機器の故障や動作不良の発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明にかかる配線基板の平面図である。
【図２】電子機器に組み込まれる電子回路モジュールの平面図である。
【図３】本発明にかかる配線基板の搬送状態を示す図である。
【図４】本発明にかかる配線基板の他の例の平面図である。
【図５】本発明にかかる配線基板のさらに他の例の平面図である。
【図６】本発明にかかる配線基板のさらに他の例の平面図である。
【図７】本発明にかかる配線基板の他の例の平面図である。
【図８】本発明にかかる配線基板の他の例の平面図である。
【図９】本発明にかかる配線基板の他の例の平面図である。
【図１０】従来の配線基板の製造ライン上での状態を示す平面図である。
【図１１】図１０に示す配線基板の搬送方向正面側から見た図である。
【図１２】改良されたコンベヤ上での配線基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明にかかる配線基板の平面図であり、図２は電子機器に組み込まれる電子回路モジュールの平面図である。なお、図中に示されている配線パターン１１１は、模式的に表したものであり、実際に製造される配線基板の配線パターンとは異なる。また、図２に示す電子回路モジュールでは、配線パターンに電子部品が実装されているが、実際の電子回路モジュールとは異なるものである。
【００３２】
図１に示す配線基板１は紙にフェノール樹脂を含浸させて固めた紙フェノール基板を長方形状に成型した基板である。なお、配線基板１は紙フェノール基板が採用されているが、これに限定されるものではなく、紙にエポキシ樹脂を含浸させて固めた紙エポキシ基板、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させて固めたガラスエポキシ基板等、電子部品を実装できるリジッド基板を広く採用することができる。
【００３３】
図１に示すように、配線基板１は、電子部品２が実装されるモジュール部１１と、モジュール部１１の外周部を取り囲むように形成された捨て基板部１２と、配線基板１の長手方向に形成されたセンターバー１３と、捨て基板部１２の配線基板１の短辺を形成する部分に形成された補強用配線パターン１４とを備えている。
【００３４】
モジュール部１１は一方の面（以下、下面という）側に銅、アルミニウム等の導電薄膜で形成された配線パターン１１１と、配線基板１の他方の面（以下、上面という）側と下面側とを貫通するスルーホール１１２とを備えている。スルーホール１１２の下面側は配線パターン１１１に囲まれている。センターバー１３は配線基板１の表面に印刷されたものである。図１に示すようにセンターバー１３はモジュール部１１、捨て基板部１２に関係なく形成されている。
【００３５】
図１に示ように、補強用配線パターン１４はセンターバー１３と交差するように、捨て基板部１２の配線基板１の短辺を構成する部分に１つずつ形成されている。補強用配線パターン１４は一対のスルーホール１４１を備えている。一対のスルーホール１４１はセンターバー１３を挟むように配置されている。
【００３６】
補強用配線パターン１４は捨て基板部１２に形成されており、電子回路モジュールの回路を構成するものではなく、配線基板１の製造時及び製造後に発生する反りを抑制するために形成されたものである。通常、配線パターンの金属材は配線基板の基材（樹脂及び紙）に比べて反りに対して強い。従って、配線基板１に形成されている補強用配線パターン１４も配線基板１の短手方向の反りの抑制に貢献している。
【００３７】
そして、補強用配線パターン１４に補強用配線パターン１４よりも軽量で曲げ強度の高いジャンパー線４が実装されている。ジャンパー線４はその両端部に形成された端子部が補強用配線パターン１４の一対のスルーホール１４１を貫通している。
【００３８】
図２に示すように電子回路モジュールＣｍにおいて、モジュール部１１に配置された電子部品２の端子の先端部分と配線パターン１１１とが半田付けされている。電子回路モジュールＣｍにおいて、電子部品２と配線パターン１１１とが、所定の動作を行う電子回路の少なくとも一部を形成している。この電子回路モジュールＣｍが、ＤＶＤレコーダやＴＶ受像機等の電子機器の内部に組み込まれる。
【００３９】
電子回路モジュールＣｍの製造工程は少なくとも以下の工程を備えている。１つは、電子部品２を配線基板１のモジュール部１１の所定の位置に配置する部品配置工程である。この部品配置工程では電子部品２の端子を所定の位置に形成されているスルーホール１１２に挿入する。次に、スルーホール１１２より突出した電子部品２の端子と配線パターン１１１とを半田付けする半田付け工程である。半田付け工程によって、配線パターン１１１と電子部品２とが接続され所定の電子回路が形成される。そして、配線基板１から捨て基板部１２を切除する切除工程である。
【００４０】
上記製造工程において、配線基板１を次の工程（次の工程の作業エリア）に移動するときは、製造ラインに備えられたコンベヤで搬送される、また、各工程での作業はコンベヤに乗せられた状態で行われる。配線基板１への電子部品２の実装及び製造ラインのコンベヤについて図面を参照して説明する。図３は本発明にかかる配線基板の搬送状態を示す図である。
【００４１】
コンベヤ３は配線基板１を搬送する搬送装置である。図３に示すように、コンベヤ３は並んで配置された一対のサイドレーン３１と、サイドレーン３１の間に配置されたセンターレーン３２とを備えている。一対のサイドレーン３１及びセンターレーン３２とは平行に配置されている。
【００４２】
配線基板１はサイドレーン３１に長辺を、センターレーン３２に中央部を支持された状態で、サイドレーン３１及びセンターレーン３２に沿って搬送される。配線基板１に電子部品２を配置する部品配置工程において、配線基板１はコンベヤ３に乗ったままの状態で上面側から、配線基板１のモジュール部１１に形成された所定のスルーホール１１２に所定の電子部品２の端子を挿通させる。そして、次の工程である半田付け工程において、モジュール部１１のスルーホール１１２を貫通し下面側より突出した端子と下面に形成されている配線パターン１１２とを半田付けで接続する。
【００４３】
配線基板１は搬送中及び部品配置工程、半田付け工程の間、下面をサイドレーン３１及びセンターレーン３２に支持されている。これにより、配線基板１のサイドレーン３１及びセンターレーン３２と重なる部分には電子部品２を配置することができないが、サイドレーン３１は電子部品２が実装されることのない捨て基板部１２を支持するのでサイドレーン３１と重なる部分に電子部品２を実装することはない。
【００４４】
一方、センターレーン３２はモジュール部１１と重なる部分があり、この重なる部分には電子部品２を実装することができない。センターバー１３によって、電子部品を実装する作業を行う作業者が、配線基板１のセンターレーン３２と重なっている領域を容易に認識することができる。これにより、汎用品等でセンターレーン３２と重なっている部分にスルーホールがある配線基板１を用いた場合であっても、センターレーン３２と重なる領域に電子部品２を配置してしまうミスの発生を抑制することができる。
【００４５】
配線基板１に電子部品２が実装され、十分な時間が経過した後、すなわち、反りの発生が抑制されているのが確認された後、配線基板１は切除工程に移動し、捨て基板部１２が切除される。これにより、完成品である電子回路モジュールＣｍにはジャンパー線４は残らない。
【００４６】
このように、捨て基板部１２に補強用配線パターン１４を形成し、その補強用配線パターン１４にジャンパー線４を実装することで、配線基板１の電子部品２を実装した後の反りの発生を抑えることができる。捨て基板部１２の全面に補強用配線パターンを形成するものに比べて、軽量、高剛性とすることが可能である。また、電子機器等の内部に組み込まれる電子回路モジュールＣｍには、補強に用いたジャンパー線４が残らない。ジャンパー線４が電子機器の他の部分と接触することによるショートや、他の部分との緩衝による取り付け不良等の不具合の発生を抑制することが可能である。
【００４７】
なお、ジャンパー線４は配線基板１がコンベヤ３に配置される前に配線基板１の補強用配線パターン１４に実装されていてもよく、コンベヤ３に載置された後、最初の工程で実装されるようにしてもよい。ジャンパー線４の実装のタイミングは、配線基板１の反りが発生していない状態で、電子部品２が実装される前のタイミングを広く採用することができる。以下の実施形態においても、同様である。
【００４８】
本発明にかかる配線基板の他の例について図面を参照して説明する。図４は本発明にかかる配線基板の他の例の平面図である。図４に示す配線基板１ｂはジャンパー線４ｂの設置場所が異なる以外は、図１に示す配線基板１と同じ構成を有しており、実質上同じ部分には、同じ符号が付してある。また、実質上同じ部分に関する詳細な説明は省略する。
【００４９】
図４に示すように、配線基板１ｂでは、短辺に沿って形成された補強用配線パターン１４ｂに４個のスルーホール１４１ｂが形成されており、各補強用配線パターン１４ｂに２本のジャンパー線４ｂが取り付けられている。ジャンパー線４ｂは長手方向に並んで配置されており、それぞれ、短手方向にずれて実装されている。
【００５０】
これにより、ジャンパー線４ｂとして短辺に対して短いものを複数個用いるので、ジャンパー線４ｂが長くなることによる曲げ強度の低下を抑制でき、これにより、より効果的に配線基板１ｂの曲げを抑制することができる。また、２本のジャンパー線４を用いるので、配線基板１ｂの面積が大きくなった場合でも、反りを低減することができる。
【００５１】
なお、本実施形態では、各補強用配線パターン１４ｂにジャンパー線４ｂを２個ずつ実装しているがそれに限定されるものではなく、さらに多くのジャンパー線４ｂを実装するようにしてもよい。このとき、すべてのジャンパー線４ｂがセンターバー１３をまたいで実装されている必要はなく、少なくとも１個のジャンパー線４ｂがセンターバー１３をまたいで実装されていればよい。
【００５２】
また、短辺の近傍に複数のジャンパー線４ｂを実装する場合、各ジャンパー線４ｂの端部同士が短手方向に重なるように形成されているものであってもよい。このように、短手方向に一部が重なるように複数のジャンパー線４ｂを実装することで、配線基板１ｂの短手方向の曲げ強度を上げることができる。さらに、本実施形態では、配線基板１ｂの搬送方向の前側及び後側の短辺近傍に形成された補強用配線パターン１４ｂには、同数のジャンパー線４ｂを実装しているが、それに限定されるものではなく、個数は異なっていてもよい。たとえば、モジュール部１１に実装される電子部品２の数の偏りや重量の偏り等によって最適な個数が決められるものとしてもよい。
【００５３】
本発明にかかる配線基板のさらに他の例について図面を参照して説明する。図５は本発明にかかる配線基板のさらに他の例の平面図である。図５に示す配線基板１ｃは補強用配線パターン１４ｃが異なる以外は図１に示す配線基板１と同じ構成を有するものであり、実質上同じ部分には同じ符号が付してある。また、実質上同じ部分の詳細な説明は省略する。
【００５４】
図５に示す配線基板１ｃは、捨て基板部１２にセンターバー１３を挟んで離れて形成された補強用配線パターン１４ｃを備えている。補強用配線パターン１４ｃは円形状の配線ランドであり、略中央に端子を挿入するためのスルーホール１４１ｃが形成されている。この補強用配線パターン１４ｃにジャンパー線４の端子を挿入し半田付けにて固定されている。
【００５５】
配線基板１ｃでは、補強用配線パターン１４ｃが配線基板１ｃの短辺に沿って形成されていないので、補強用配線パターン１４ｃの面積を小さくすることができ、それだけ、無駄を省くことが可能である。また、補強用配線パターン１４ｃの面積が小さいことから配線基板１ｃの重量を小さくすることが可能であり、それだけ、搬送に必要なエネルギを少なくすることが可能である。なお、補強用配線パターン１４ｃは円形状の配線ランドであるがそれに限定されるものではなく、矩形状、多角形状の配線ランドであってもよい。
【００５６】
図６は本発明にかかる配線基板のさらに他の例の平面図である。配線基板１ｄは補強用パターン１４ｄが捨て基板部１２内の両長辺中央近傍に形成されている。ジャンパー線４ｄは補強用パターン１４ｄのスルーホール１４１ｄに挿入され、半田付けにて固定されている。配線基板１ｄでは、ジャンパー線４ｄはモジュール部１１に実装される電子部品２の配置及び（または）半田付けの妨げにならない部分に形成されている。また、補強用配線パターン１４ｄが捨て基板部１２に形成されるので、最終的に捨て基板部１２を切除することで、ジャンパー線４ｄも取り除くことが可能である。このように配線基板１の中間部に補強用のジャンパー線４を設置することで、両端部だけにジャンパー線４を取り付けたものに比べて反りに対する強度をさらに高めることができる。
【００５７】
図７は本発明にかかる配線基板の他の例の平面図である。図７に示すように、配線基板１ｅは、短辺近傍に形成された補強用配線パターン１４ｅと長辺近傍に形成された補強用配線パターン１４ｅのスルーホール１４１ｅにジャンパー線４の両端子を挿入し、ジャンパー線４が半田付けにて固定されている。この構成の場合、ジャンパー線４が斜めに配置されているので、配線基板１ｅが反りに対して強くなるとともにねじれに対しても強くなる。
【００５８】
なお、図７に示す配線基板１ｅでは、四隅のすべてに対応するように斜めのジャンパー線４を配置しているが、これに限定されるものではない。また、角度に関しても、図に示すものに限定されるわけではなく、モジュール部１１への電子部品２の実装の邪魔にならないように配置されている。また、図示は省略しているが、斜めのジャンパー線がセンターバー１３をまたぐように配置されていてもよい。
【００５９】
本発明にかかる配線基板のさらに他の例について図面を参照して説明する。図８は本発明にかかる配線基板の他の例の平面図である。図８に示す配線基板１ｆは、部品実装面（図中紙面表側）に補強用配線パターン１４ｆが形成されており、その補強用配線パターン１４ｆの表面にジャンパー線４ｆが配置されているとともに、半田付けにて固定されている。表面実装されることで、配線基板１ｆのどちらか一方からの作業（ジャンパー線４ｆの配置、半田付け）だけで実装することができるので、作業が簡略化できる。
【００６０】
本発明にかかる配線基板の他の例について図面を参照して説明する。図９は本発明にかかる配線基板の他の例の平面図である。図９に示す配線基板１ｇは、ジャンパー線４の実装場所が異なる以外は、図１に示す配線基板１と同じ構成を有するものであり、実質上、同じ部分には同じ符号が付してある。
【００６１】
図９に示すように、配線基板１ｇにおいて、ジャンパー線４はユニット部１１の配線パターン１１１のスルーホール１１２に挿入されて実装されている。すなわち、ジャンパー線４は配線基板１ｇの反りに対する強度を上げるとともに、ユニット部１１に形成される電子回路の一部を形成するように実装されている。
【００６２】
このように、ジャンパー線４が電子回路の一部を構成するようにすることで、廃棄する部材を減らすことができ、むだを省くことが可能である。また、捨て基板部１２を切除した後も、モジュール部１１にジャンパー線４が残る。これにより、電子機器の内部に配置された後も、反りが発生しにくい電子回路モジュールを作製することが可能である。
【００６３】
以上に示した各実施形態では、配線パターンがセンターバー１３を超えて反対側まで伸びるように形成されているものは示されていないが、これに限定されるものではなく、電子回路の設計上必要であれば、センターバー１３を超えて形成されていてもよい。また、上記各実施形態において、配線基板として電子部品の端子をスルーホールに挿入し、その突出先端部を半田付けするスルーホール実装タイプの配線基板で説明しているが、電子部品を配線パターンの表面に配置し、半田付けする表面実装タイプの配線基板としてもよい。
【００６４】
上記実施形態の説明は、本発明を説明するためのものであって、特許請求の範囲に記載の発明を限定し、或は範囲を減縮する様に解すべきではない。本発明の各部構成は上記実施形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能であることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００６５】
本発明は、電子機器の内部に配置される電子回路モジュールの製造に用いられる配線基板として利用することができる。
【符号の説明】
【００６６】
１  配線基板
１１  モジュール部
１１１  配線パターン
１１２  スルーホール
１２  捨て基板部
１３  センターバー
１４  補強用パターン
１４１  スルーホール
２  電子機器
３  コンベヤ
３１  サイドレーン
３２  センターレーン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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