(57)【要約】【課題】表面保護フィルムを剥がす時に発生する静電気を低減させ、表面保護フィルムを剥がした後の光学用プラスチック材料等の被保護物が、他のフィルムと貼り付くことの無い、剥離帯電防止性能に優れた表面保護フィルの提供。【解決手段】密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる中間層と、低密度ポリエチレン樹脂からなる最外層とが積層された基材層と、前記基材層の前記中間層側の面に形成された酢酸ビニル含有量が３〜６重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤層とから構成されることを特徴とする表面保護フィルム。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる中間層と、低密度ポリエチレン樹脂からなる最外層とが積層された基材層と、前記基材層の前記中間層側の面に形成された酢酸ビニル含有量が３〜６重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤層とから構成されることを特徴とする表面保護フィルム。
【請求項２】
２００μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムに対して、剥離速度２０ｍ／ｍｉｎでの剥離強度が、２３℃×５０％ＲＨ×３０分経過したもので、０．０５〜０．１５Ｎ／５０ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の表面保護フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面保護フィルムに関し、詳しくは、表面保護フィルムを剥がした後の光学用フィルム等の被保護物が、静電気により他のフィルムと貼り付くことの無い、剥離帯電防止性能に優れた表面保護フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、各種ディスプレイにおいて、光源の光を均一に広げ視認性を高めるために用いられる光拡散フィルム等の光学用プラスチック材料は、表面の汚れ、傷、埃等を防止するために、輸送、保管前に被保護物表面に保護を目的にポリエチレン基材の片面に粘着剤層が形成された表面保護フィルムが用いられている。
【０００３】
このような表面保護フィルムとしては、例えば、基材として、密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖型低密度ポリエチレン樹脂を用い、粘着材として酢酸ビニル含有量が７〜１９重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体を用いた表面保護フィルムが開示されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
しかしながら、このような表面保護フィルムは、剥がす時に発生する静電気により、剥がした後の被保護物が、拡散シートといった他のフィルムと貼り付き、傷を付けてしまうという問題があった。
【特許文献１】特開２００６−２９９１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記公知技術の問題点を解決し、表面保護フィルムを剥がす時に発生する静電気を低減させ、表面保護フィルムを剥がした後の光学用プラスチック材料等の被保護物が、他のフィルムと貼り付くことの無い、剥離帯電防止性能に優れた表面保護フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者は、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、特定の密度を有する直鎖状低密度ポリエチレンと低密度ポリエチレンを積層した基材層に、特定の酢酸ビニル含有量を有するエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）からなる粘着剤層を積層した表面保護フィルムが、表面保護フィルムを剥がす時に発生する静電気を低減させ、表面保護フィルムを剥がした後の光学用プラスチック材料等の被保護物が、他のフィルムと貼り付くことの無い、剥離帯電防止性能に優れた表面保護フィルムになり得ることを見出し、本発明をなすに至った。
【０００７】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなる中間層と、低密度ポリエチレン樹脂からなる最外層とが積層された基材層と、前記基材層の前記中間層側の面に形成された酢酸ビニル含有量が３〜６重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる粘着剤層とから構成されることを特徴とする表面保護フィルムが提供される。
【０００８】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、２００μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムに対して、剥離速度２０ｍ／ｍｉｎでの剥離強度が、２３℃×５０％ＲＨ×３０分経過したもので、０．０５〜０．１５Ｎ／５０ｍｍであることを特徴とする表面保護フィルムが提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の表面保護フィルムは、剥がした後の光学用プラスチック材料等の被保護物が、剥がした際に発生する静電気により他のフィルムと貼り付くことのない、剥離帯電防止性能に優れた表面保護フィルムである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明は、最外層と中間層が積層された基材層と、基材層の中間層側の面に形成された粘着剤層とから構成される表面保護フィルムであって、中間層は、密度が０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３の直鎖状低密度ポリエチレン樹脂からなり、最外層は、低密度ポリエチレン樹脂からなり、粘着層は、酢酸ビニル含有量が３〜６重量％であるエチレン−酢酸ビニル共重合体からなる表面保護フィルムである。以下に詳細に説明する。
【００１１】
１．基材層
（１）中間層
本発明の表面保護フィルムの基材層を構成する中間層は、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＬＤＰＥともいう）からなる。
本発明で用いるＬＬＤＰＥの密度は、０．９２５〜０．９４５ｇ／ｃｍ３であり、好ましくは０．９２５〜０．９３５ｇ／ｃｍ３である。密度が０．９２５ｇ／ｃｍ３未満では表面保護フィルムの機械的強度が不十分となることがあり、０．９４５ｇ／ｃｍ３を超えると被着体に貼り付けた後に浮きや剥がれが発生することがある。
ここで、密度は、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２に準拠する方法で測定する値である。
【００１２】
本発明で用いるＬＬＤＰＥのメルトインデックス（ＭＩ）としては、フィルム状に成形できる範囲内であれば特に限定されず、好ましい下限は２ｇ／１０分であり、好ましい上限は１０ｇ／１０分である。ＭＩが２ｇ／１０分未満であると、ＬＬＤＰＥの成形性が著しく低下し、フィルム状に成形することが困難となることがあり、１０ｇ／１０分を超えると、本発明の表面保護フィルムの機械的強度が不充分となることがある。
ここで、ＭＩは、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２に準拠する方法で測定する値である。
【００１３】
本発明で用いることのできるＬＬＤＰＥとしては、上記密度を満たすものであれば特に限定されず、市販されている樹脂を用いることができる。市販されているＬＬＤＰＥとしては、例えば、エボリューＳＰ４０３０（三井化学社製）、ユメリット４５４０Ｆ、ユメリット４０４０Ｆ（以上、いずれも宇部興産社製）等が挙げられる。
【００１４】
また、ＬＬＤＰＥからなる中間層は、必要に応じて酸化防止剤、帯電防止剤、防汚付与剤等の従来公知の添加剤が添加されていてもよい。
【００１５】
（２）最外層
本発明の表面保護フィルムの基材層を構成する最外層は、低密度ポリエチレン樹脂（以下、ＬＤＰＥともいう）からなる。
本発明で用いるＬＤＰＥのメルトインデックス（ＭＩ）としては、フィルム状に成形できる範囲であれば特に限定されないが、好ましい下限は、２ｇ／１０分、好ましい上限は１０ｇ／１０分である。ＭＩが２ｇ／１０分未満であると、ＬＤＰＥの成形性が著しく低下し、フィルム状に成形することが困難となることがあり、１０ｇ／１０分を超えると、本発明の表面保護フィルムの機械的強度が不充分となることがある。
ここで、ＭＩは、ＪＩＳ  Ｋ６９２２−２に準拠する方法で測定する値である。
【００１６】
本発明で用いることのできるＬＤＰＥとしては、特に限定されず、市販されているものを用いることができ、例えば、ミラソン１２（三井化学社製）、スミカセンＣＥ３５０６（住友化学社製）、ＬＣ６２１（日本ポリエチレン社製）等が挙げられる。
【００１７】
また、ＬＤＰＥからなる最外層は、必要に応じて酸化防止剤、帯電防止剤、防汚付与剤等の従来公知の添加剤が添加されていてもよい。
【００１８】
なお、基材層の厚さとしては特に限定されず、本発明の表面保護フィルムの用途に合わせて適宜決定される。また、基材層の中間層と最外層との層比としては特に限定されず、本発明の表面保護フィルムの用途に合わせて適宜決定される。
【００１９】
２．粘着剤層
本発明の表面保護フィルムにおいて、上記基材層の中間層側に形成される粘着剤層は、エチレン−酢酸ビニル共重合体からなるものである。
本発明の粘着剤層に用いるエチレン−酢酸ビニル共重合体における、酢酸ビニル含有量の下限は３重量％、上限は６重量％であり、好ましくは下限が４重量％であり、上限が６重量％である。エチレン−酢酸ビニル共重合体における酢酸ビニル含量が３重量％未満であると、本発明の表面保護フィルムを被保護物に貼り付ける際の初期粘着力が低すぎて、被保護物へ貼り付けた後に剥れてしまい表面保護フィルムとしての機能を果たさなくなり、６重量％を超えると、本発明の表面保護フィルムを被保護物表面から剥離した時の帯電量が大きく上昇する傾向にある。
【００２０】
粘着剤層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体としては、酢酸ビニル含有量が上記範囲を満たすものであれば特に限定されず、市販されている樹脂を用いることができる。市販されている上記エチレン−酢酸ビニル共重合体としては、例えば、ＬＶ２６６（酢酸ビニル含有量：６重量％、日本ポリエチレン社製）等が挙げられる。
また、６〜１０％重量％の酢酸ビニル含有量のエチレン−酢酸ビニル共重合体とＬＤＰＥなどを混合して酢酸ビニル含有量を本発明の範囲に調整することも可能である。
【００２１】
粘着剤層の厚さとしては、本発明の表面保護フィルムの用途により適宜決定され、特に限定されないが、好ましい下限は５μｍ、好ましい上限は３０μｍである。厚さが５μｍ未満であると、本発明の表面保護フィルムを被保護物に対して充分な粘着性で貼り付けることができないことがあり、３０μｍを超えると、充分な厚さでありこれ以上の厚さはコスト的に不利となる。より好ましい下限は１０μｍ、より好ましい上限は２０μｍである。
【００２２】
４．表面保護フィルム
本発明の表面保護フィルムは、上記各層から構成され、２００μｍ厚のポリエチレンテレフタレートフィルムに対して、剥離速度２０ｍ／ｍｉｎでの剥離強度が２３℃×５０％ＲＨ×３０分経過したもので、０．０５〜０．１５Ｎ／５０ｍｍが好ましく、より好ましくは０．０７〜０．１５Ｎ／５０ｍｍである。
剥離強度が０．０５Ｎ／５０ｍｍ未満では貼り付ける際の初期粘着力が低く、被保護物に貼り付かない。一方、０．１５Ｎ／５０ｍｍを超えると高温環境下に放置後、被保護物表面から剥離した時の粘着力が大きく上昇する傾向にあり好ましくない。
ここで、剥離強度は、ＪＩＳ  Ｋ６８５０に準拠する方法で測定する値である。
【００２３】
また、本発明の表面保護フィルムは、表面保護フィルムを剥がした後の被保護物の帯電量が、−１０〜１０ＫＶの範囲にあり、このような範囲にすることにより、表面保護フィルムを剥がした後の光学用プラスチック材料等の被保護物が、他のフィルムと貼り付くことの無いという特徴を有する。
ここで、帯電量は、２００μのＰＥＴフィルムに貼り付けた表面保護フィルムを２３℃、５０％ＲＨの条件下で剥離し、帯電量測定器（春日電機社製  ＫＳＤ−０１０３）を使って帯電量測定器から１０ｃｍの距離で測定する値である。
【００２４】
５．表面保護フィルムの製造
本発明の表面保護フィルムは、最外層と中間層とが積層された基材層と、該基材層の中間層側の面に形成された粘着剤層とから構成される。すなわち、本発明の表面保護フィルムは、粘着剤層、中間層及び最外層がこの順番に積層された構造となっている。
本発明の表面保護フィルムを製造する方法は、特に限定されるものではないが、例えば、最外層、中間層、粘着剤層を構成するＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を単軸押出機もしくは２軸押出機を用いて各々溶融混練し、Ｔダイもしくはサーキュラーダイを用いて三層もしくはそれ以上の共押出法でフィルム状に成型する方法、ＬＤＰＥ層とＬＬＤＰＥ層からなる基材となるポリオレフィン系樹脂フィルムの片面に、粘着剤層を押出ラミネーション法によって積層する方法等が挙げられる。
【実施例】
【００２５】
本発明を実施例により、更に詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
なお、実施例で用いた物性測定法等は以下の通りである。
【００２６】
１．物性測定法
（１）メルトインデックス（ＭＩ）：ＪＩＳ  Ｋ  ６９２２−２に準拠して測定した。
（２）密度：ＪＩＳ  Ｋ−６９２２−２に準拠して測定した。
（３）ＰＥＴフィルム剥離強度：表面保護フィルムを厚さ２００μのＰＥＴフィルムに２３℃、５０ＲＨの雰囲気下でラミネーターにて貼り付け、２３℃で３０分放置後、剥離幅５０ｍｍでＰＣ板から１８０°をなす方向に剥離速度２０ｍ／分で剥離した際の初期粘着力を測定した（単位：Ｎ／５０ｍｍ）。
（４）剥離帯電量：表面保護フィルムを２００μのＰＥＴフィルムに２３℃、５０ＲＨの雰囲気下でラミネーターにて貼り付け、２３℃×５０％ＲＨの雰囲気下で１日放置後、縦１００ｍｍ×横１００ｍｍのサイズに切り出したものから表面保護フィルムを剥離させた後、帯電量測定器（春日電機社製  ＫＳＤ−０１０３）を使い、ＰＥＴフィルムから１０ｃｍ離れた地点の帯電量を測定した（単位：ＫＶ）。
【００２７】
（実施例１）
最外層を構成する樹脂として、ＬＤＰＥ「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）、中間層を構成する樹脂として、ＬＬＤＰＥ「エボリューＳＰ４０３０」（三井化学社製、密度：０．９４０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４．０ｇ／１０分）、及び、粘着剤層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）として、「ＬＶ２６６」（日本ポリエチレン社製、酢酸ビニル含有量：６重量％、ＭＩ：７．０ｇ／１０分）を用いてＴダイ共押出し成形法により、厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。得られた表面保護フィルムの評価を行った。結果を表１に示す。
【００２８】
（実施例２）
最外層を構成する樹脂として「ミラソン１２」（三井化学社製、密度：０．９２７ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）、中間層を構成する樹脂として「エボリューＳＰ４０３０」（三井化学社製、密度：０．９４０ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：４．０ｇ／１０分）、及び、粘着剤層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）として、「ＬＶ２６６」（日本ポリエチレン社製、酢酸ビニル含有量：６重量％、ＭＩ：７．０ｇ／１０分）とＬＤＰＥ「スミカセンＣＥ３５０６」（住友化学社製、密度：０．９３１ｇ／ｃｍ３、ＭＩ：５．０ｇ／１０分）を７０重量％：３０重量％混合物（酢酸ビニル含有量：４重量％、ＭＩ：６．４ｇ／１０分）を用いてＴダイ共押出し成形法により、厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。得られた表面保護フィルムの評価を行った。結果を表１に示す。
【００２９】
（比較例１）
粘着剤層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）として、「ウルトラセン５４１」（東ソー社製、酢酸ビニル含有量：１０重量％、ＭＩ：９．０ｇ／１０分）を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。得られた表面保護フィルムの評価を行った。結果を表１に示す。
【００３０】
（比較例２）
粘着剤層を構成するエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）として、「ＬＶ１５１」（日本ポリエチレン社製、酢酸ビニル含有量：１．５重量％、ＭＩ：３．０ｇ／１０分）を用いた以外は、実施例１と同様にして厚さ５０μｍ（最外層１０μｍ、中間層３０μｍ、及び、粘着剤層１０μｍ）の表面保護フィルムを製造した。得られた表面保護フィルムの評価を行った。結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
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【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明の表面保護フィルムによれば、剥がした後の光学用プラスチック材料等の被保物が、剥がした際に発生する静電気により他のフィルムと貼り付くことのない、剥離帯電防止性能に優れた表面保護フィルムを提供することが出来る。