(57)【要約】【課題】衝撃などの荷重が印加された際に、その荷重に起因した破損箇所を特定し、確実に基板の破損を検出することができる電子機器を提供する。【解決手段】スロットユニット４を基板１１に固定しているネジを挿通するための孔部に、凹部１１ｇを形成したことにより、スロットユニット４に外部から衝撃などの荷重が印加された際に、孔部よりも優先的に凹部１１ｇにクラックを発生させることができる。すなわち、クラックの発生箇所を特定することができる。したがって、凹部１１ｇの近傍に導電パターン１２を形成することによって、確実にクラックの発生を検出することができ、保護処理を実行することができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された基板を備えた電子機器であって、
前記基板は、
締結部材を挿通可能な内径を有する孔部と、
前記孔部の内周に形成された凹形状部とを備えた、電子機器。
【請求項２】
前記凹形状部の近傍に前記基板の破損を検出可能な破損検出手段を備えた、請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記破損検出手段は、
前記凹形状部の近傍に配された導電パターンと、
前記導電パターンを通電し、前記導電パターンにおける電圧の変動に基づいて前記導電パターンの導通状態を検出するセンサーとを備えた、請求項１記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子部品は、半導体素子を内蔵したカード状媒体を着脱可能なスロットユニットであり、
前記凹形状部は、前記孔部における、前記スロットユニットに対する前記カード状媒体の挿入方向の奥側近傍における前記基板に形成されている、請求項１記載の電子機器。
【請求項５】
前記孔部は、内周の少なくとも一部に円弧形状部を有し、
前記凹形状部は、内周の少なくとも一部に円弧形状部を有し、
前記凹形状部の前記円弧形状部の曲率半径は、前記孔部の前記円弧形状部の曲率半径よりも小さい、請求項１記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品が基板に締結固定された電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ノート型パーソナルコンピューター（以下、ノートパソコンと称する）などの情報処理装置には、ＰＣＭＣＩＡ（Personal Computer Memory Card International Association）規格に準拠したカード（以下、ＰＣＭＣＩＡカードと称する）を着脱可能なスロットユニットを備えていることが多い。ＰＣＭＣＩＡカードは、信号処理を行う半導体素子や、各種情報を記録可能な半導体素子が内蔵されている。ＰＣＭＣＩＡカードは、以前は使用者が任意に情報を記録することができる記録媒体として利用されることが多かったが、最近では通信回路やアンテナを内蔵し、無線通信が可能なＰＣカードも登場している。このような無線通信が可能なＰＣＭＣＩＡカードは、情報の送受信を良好に行えるように、ノートパソコンに装着した状態でアンテナ部分がノートパソコンから突出する構成となっていることが多い。
【０００３】
このようなノートパソコンを誤って床等に落下させてしまい、ノートパソコンから突出しているＰＣＭＣＩＡカードが床等に衝突してしまうと、スロットユニットが破損してしまう可能性がある。スロットユニットは、一般的にノートパソコン内の電気回路基板にネジで締結固定されているため、上記のようにノートパソコンに衝撃が印加された場合、その衝撃はネジを介して基板に伝わろうとするため、基板におけるネジ孔にクラックが入ることが多い。
【０００４】
特許文献１は、電子機器の回路基板を収納するケースの位置決め構造を開示している。特許文献２は、割れが発生していない基板に対する相対的な位置ズレを検出して、基板の割れを検出する装置を開示している。特許文献３は、複写機等の電子写真装置において、加熱体の異常昇温を速やかに検出するために、加熱体の熱膨張によって特定位置に割れを発生させる溝等を設けた装置を開示している。特許文献４は、電子機器の回路基板の取り付け構造の改良でセンサを搭載する構成を開示している。特許文献５は、電子機器の基板等の構造体の応力信号測定センサ及び装置を開示している。
【特許文献１】実開昭６３−１４７８７６号公報
【特許文献２】特開平０８−３３５６１９号公報
【特許文献３】特開平０８−１３７３０３号公報
【特許文献４】特開２００８−０８５２７４号公報
【特許文献５】特開平０８−０８６７０７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１〜５に開示された構成では、機器に衝撃などの荷重が印加された際に、基板における破損箇所を特定することができないため、破損検出手段で確実に基板の破損を検出することが困難であった。基板の破損を確実に検出するためには、破損が発生しうる全ての箇所（ネジ孔の周囲全周）に破損検出手段を配置する必要があり、基板上におけるスペース効率を低下させてしまうという問題もあった。
【０００６】
本発明の目的は、衝撃などの荷重が印加された際に、その荷重に起因した破損箇所を特定し、確実に基板の破損を検出することができる電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子機器は、電子部品が実装された基板を備えた電子機器であって、前記基板は、締結部材を挿通可能な内径を有する孔部と、前記孔部の内周に形成された凹形状部とを備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、外部からの衝撃などの荷重が加わった際に破損する箇所を特定することができるため、破損検出手段で確実に基板の破損を検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明の電子機器において、前記凹形状部の近傍に前記基板の破損を検出可能な破損検出手段を備えた構成とすることができる。このような構成とすることにより、電子機器に対して外部から荷重が加わり、凹形状部にクラックが入ったことを検出することができる。
【００１０】
本発明の電子機器において、前記破損検出手段は、前記凹形状部の近傍に配された導電パターンと、前記導電パターンを通電し、前記導電パターンにおける電圧の変動に基づいて前記導電パターンの導通状態を検出するセンサーとを備えた構成とすることができる。このような構成とすることにより、電子機器に対して外部から荷重が加わり、凹形状部にクラックが入った場合に、導電パターンの電圧変動に基づいて凹形状部にクラックが入ったことを検出することができる。
【００１１】
本発明の電子機器において、前記電子部品は、カード状媒体を着脱可能なスロットユニットであり、前記凹形状部は、前記孔部における、前記スロットユニットに対する前記カード状媒体の挿入方向の奥側近傍における前記基板に形成されている構成とすることができる。このような構成とすることにより、スロットユニットに装着されたカード状媒体に対して、スロットユニットへの挿入方向の荷重がかかった際に、孔部よりも凹形状部を優先的に破損させることができる。したがって、破損検出手段において、確実に孔部の破損を検出することができる。
【００１２】
本発明の電子機器において、前記孔部は、内周の少なくとも一部に円弧形状部を有し、前記凹形状部は、内周の少なくとも一部に円弧形状部を有し、前記凹形状部の前記円弧形状部の曲率半径は、前記孔部の前記円弧形状部の曲率半径よりも小さい構成とすることができる。このような構成とすることにより、電子機器に外部から荷重がかかった際に、孔部よりも優先的に凹形状部を破損させることができる。したがって、破損検出手段において、確実に孔部の破損を検出することができる。
【００１３】
（実施の形態）
〔１．電子機器の構成〕
図１は、本実施の形態の電子機器の一例であるノートパソコンの外観を示す斜視図である。図２は、ノートパソコンのスロットユニットにＰＣＭＣＩＡ規格に準拠したカードを挿入した状態を示す斜視図である。なお、本実施の形態では、電子機器の一例としてノートパソコンを挙げたが、携帯電話端末や携帯型ゲーム機などのように、半導体素子を内蔵したカードを装着可能なカードスロットを備えたスロットユニットを装備した電子機器であればよい。
【００１４】
図１に示すように、ノートパソコンは、情報処理回路が実装された電気回路基板やハードディスクドライブなどを内蔵した第１の筐体１と、液晶ディスプレイ２ａを備えた第２の筐体２とを備えている。第１の筐体１と第２の筐体２とは、ヒンジ部３によって互いに回動自在に支持されている。第２の筐体２を、図１に示す位置（第１の状態）から矢印Ａに示す方向へ回動させることで、液晶ディスプレイ２ａとキーボード５とが近接対向した第２の状態へ移行させることができる。また、第２の状態において第２の筐体２と対向する第１の筐体１の面を上側とすると、第１の筐体１の上面１ａには、各種文字の入力操作が可能なキーボード５と、液晶ディスプレイ２ａに表示されるカーソルを所望の位置へ移動する操作が可能なポインティングデバイス６とを備えている。なお、キーボード５やハードディスクドライブなどから入出力された情報信号は、情報処理回路（図示は省略）で所定の処理を施し、例えば液晶ディスプレイ２ａで表示する表示信号などに変換される。また、第１の筐体１の側面には、ＰＣＭＣＩＡ規格に準拠したカード状媒体２０（以下、ＰＣＭＣＩＡカードと称する）を挿脱可能な挿脱口を有するスロットユニット４を備えている。
【００１５】
ＰＣＭＣＩＡカード２０は、半導体記憶素子を内蔵し記憶媒体として利用されるカードや、通信回路を内蔵し有線または無線で通信が可能なカードなど、様々なカードがあるが、本実施の形態では無線通信が可能なＰＣＭＣＩＡカードとした。本実施の形態のＰＣＭＣＩＡカード２０は、略板状の本体部２１と、略直方体のアンテナ部２２とから構成されている。本体部２１は、各種信号処理や情報記憶が可能な半導体素子が内蔵されている。また、本体部２１におけるアンテナ部２２に対向する端部には、端子２１ａが配され、スロットユニット４内に配されたコネクタ４０ａ（後述）と電気的に接続することができる。アンテナ部２２は、通信回路やアンテナが内蔵されている。ＰＣＭＣＩＡカード２０は、端子２１ａがスロットユニット４の挿入口に対向する姿勢から、図１の矢印Ｂに示す方向にスロットユニット４内へ挿入することができる。図２に示すように、ＰＣＭＣＩＡカード２０は、スロットユニット４に挿入された状態では、本体部２１がスロットユニット４内に収容されるが、アンテナ部２２はスロットユニット４内に収容されず、第１の筐体１から突出した状態になる。
【００１６】
図２に示すように、スロットユニット４に通信機能を有するＰＣＭＣＩＡカード２０を挿入することにより、ＰＣＭＣＩＡカード２０とノートパソコン内の情報処理回路とが電気的に接続された状態となり、ノートパソコンにおいて無線通信が可能になる。本実施の形態のＰＣＭＣＩＡカード２０は、スロットユニット４に挿入された状態において、アンテナ部２２が第１の筐体１から突出するため、無線電波の受信及び送信感度を向上させることができる。
【００１７】
以下、スロットユニット４の保持構造について詳しく説明する。
【００１８】
図３は、ノートパソコン内部におけるスロットユニット４近傍の斜視図である。図４は、ノートパソコン内部におけるスロットユニット４近傍の平面図である。図５は、図４におけるＺ−Ｚ部の断面図である。なお、スロットユニット４及び基板１１は、第１の筐体１（図１等参照）内に収容されているが、図３及び図４ではスロットユニット４及び基板１１を明瞭に図示するために、第１の筐体１の図示は省略した。
【００１９】
スロットユニット４は、第１の筐体１内に配された基板１１の表面１１ａに配されている。スロットユニット４は、ネジ４４ａ〜４４ｄによって第１の筐体１及び基板１１に保持されている。すなわち、ネジ４４ａ及び４４ｂは、基板１１に形成された孔部（後述）を挿通し、第１の筐体１に形成されたネジ穴（不図示）に螺結されている。ネジ４４ｃ及び４４ｄは、基板１１に形成された孔部（後述）を挿通し、リブ４３ｃ及び４３ｄに螺結されている。また、スロットユニット４は、基板１１に形成された導電部に電気的に接続されている（導電部との接続構成は不図示）。また、スロットユニット４は、本体部４０、取り出しレバー４２、リブ４３ａ〜４３ｄ、及び接地部４５を備えている。
【００２０】
本体部４０は、略直方体の筐体で形成され、一方の端部が開口したカード収納部４１を有する。また、本体部４０は、アルミニウムなどの金属で主に形成されている。また、カード収納部４１において開口部（挿脱口）４１ａに対向する内面には、ＰＣＭＣＩＡカード２０の端子２１ａと接続可能なコネクタ４０ａを備えている。
【００２１】
取り出しレバー４２は、矢印Ｃに示す方向へ押圧操作可能に配されている。取り出しレバー４２は、ＰＣＭＣＩＡカード２０が未挿入の状態では図４に示す位置にあるが、ＰＣＭＣＩＡカード２０をカード収納部４０に挿入し、端子２１ａとコネクタ４０ａとが接続する位置まで挿入することにより、図４に示す位置から僅かに矢印Ｄに示す方向へ変位する。スロットユニット４にＰＣＭＣＩＡカード２０が挿入された状態において、取り出しレバー４２を矢印Ｃに示す方向へ押圧操作することにより、ＰＣＭＣＩＡカード２０を矢印Ｄに示す方向へ引き出すことができる。なお、ＰＣＭＣＩＡカード２０を矢印Ｄに示す方向へ引き出す機構の詳しい説明については省略する。
【００２２】
ＰＣＭＣＩＡカード２０は、使用者がスロットユニット４に挿脱できる。従って、例えば使用者に静電気が帯電している場合等に、ＰＣＭＣＩＡカード２０をスロットユニット４に挿入すると、端子２１ａからコネクタ４０ａに放電することがある。この放電を防止するため、ＰＣＭＣＩＡカード２０を挿入する開口部４１ａに接地電極４５を備えることが規格で規定されている。そのため、カード収納部４１において取り出しレバー４２が配置されている開口部４１ａの側面４１ｂ及び側面４１ｂに対向する側面４１ｃのそれぞれに、側面４１ｂ及び４１ｃの一部を切り欠くことで板バネ状とした一対の接地電極４５を備える。
【００２３】
リブ４３ａ及び４３ｂは、本体部４１におけるＰＣＭＣＩＡカード２０の挿脱方向に直交する方向の両端部にそれぞれ配されている。リブ４３ｃ及び４３ｄは、本体部３１におけるＰＣＭＣＩＡカード２０の挿脱方向の端部に配されている。リブ４３ａ及び４３ｂは、それぞれネジ４４ａ及び４４ｂを挿通可能な孔部が形成されている。リブ４３ｃ及び４３ｄは、それぞれネジ４４ｃ及び４４ｄを螺結可能なネジ孔が形成されている。ネジ４４ａ及び４４ｂを、リブ４３ａ及び４３ｂに形成された孔部と基板１１に形成された孔部（後述）とを挿通し、第１の筐体１に形成されたネジ孔（不図示）に螺合させることにより、スロットユニット４を第１の筐体１に固定することができる。ネジ４４ｃ及び４４ｄを、基板１１に形成された孔部（後述）を挿通し、リブ４３ｃ及び４３ｄに形成されたネジ孔（不図示）に螺合させることにより、スロットユニット４を基板１１に保持することができる。
【００２４】
なお、リブ４３ａ及び４３ｂは、できるだけ開口部４１ａに近い位置に配置することが好ましいが、図４に示すように開口部４１ａの側面４１ｂ近傍には取り出しレバー４２が配置され、両側面４１ｂ及び４１ｃには一対の接地電極４５が配置されており、しかも規格上、接地電極４５は開口部４１ａの直近に備える必要がある。したがって、側面４１ｂ及び４１ｃにおける開口部４１ａの直近を係止することは事実上不可能であるため、本実施の形態では取り出しレバー４２に隣接する位置に一対のリブ４３ａ及び４３ｂを配置した。
【００２５】
図５に示すように、基板１１は、第１の筐体１にネジ４４ｅによって、第１の筐体１に締結固定されている。
【００２６】
〔２．破損検出動作〕
図６は、基板１１の裏面１１ｂの平面図である。図６に示すように、基板１１には、孔部１１ｃ〜１１ｆが形成されている。孔部１１ｃは、ネジ４４ａ（図４参照）が挿通される。孔部１１ｄは、ネジ４４ｂ（図４参照）が挿通される。孔部１１ｅは、ネジ４４ｃ（図４参照）が挿通される。孔部１１ｆは、ネジ４４ｄ（図４参照）が挿通される。
【００２７】
基板１１の裏面１１ｂには、導電パターン１２が形成されている。基板１１の裏面１１ｂには、センサー回路１３が実装されている。導電パターン１２とセンサー回路１３とは電気的に接続されている。導電パターン１２は、その一部が、孔部１１ｅ及び１１ｆの近傍に配されている。センサー回路１３は、導電パターン１２に一定の電流を流して電圧を監視し、電圧の変動に基づき導電パターン１２の導通状態を監視している。センサー回路１３は、ノートパソコン内の制御回路（不図示）に接続されており、導電パターン１２が電気的に破断したことを検出すると検出信号を制御回路に出力する。制御回路は、中央演算処理装置（ＣＰＵ）などで構成され、ノートパソコン内の各部を制御する。
【００２８】
孔部１１ｃ及び１１ｄは、略真円形状に形成されているが、孔部１１ｅ及び１１ｆは、略真円形状の貫通孔の一部に凹部１１ｇ（後述）を備えている。
【００２９】
図７は、孔部１１ｅの拡大平面図である。なお、詳細な図示及び説明は省略するが、孔部１１ｆは、孔部１１ｅと同様の形状である。図７に示すように、孔部１１ｅの内周の一部には凹部１１ｇが形成されている。凹部１１ｇは、孔部１１ｅにおける、カード挿入方向（矢印Ｃに示す方向）の端部に形成されている。凹部１１ｇは、略半円状に形成されている。凹部１１ｇは、図７に示すように略半円状に形成する場合は、曲率半径を少なくとも孔部１１ｅの曲率半径よりも小さくすることが好ましい。凹部１１ｇの近傍には、導電パターン１２が配されている。図７における破線は、ノートパソコンに衝撃が印加されていない時のネジ４４ｃの位置を示している。
【００３０】
以下、荷重印加時の挙動について説明する。なお、荷重の一例として、スロットユニット４に装着されたＰＣＭＣＩＡカード２０に衝撃が印加された時の荷重を挙げている。
【００３１】
図２に示すように、スロットユニット４にＰＣＭＣＩＡカード２０を挿入した状態で、ノートパソコンを誤って床等に落下させてしまうと、第１の筐体１から突出しているアンテナ部２２を床等に衝突させてしまう可能性がある。あるいは、マウス操作過程や、ノートパソコンに外部ディスプレイを接続する過程等の外部機器操作時等に、不意に使用者の手がアンテナ部２２に接触してしまう可能性がある。
【００３２】
このように第１の筐体１から突出しているアンテナ部２２を床や使用者の手等と衝突させ、ＰＣＭＣＩＡカード２０に対して矢印Ｃに示す方向への荷重がかかった場合、ＰＣＭＣＩＡカード２０はスロットユニット４（図４参照）に保持されているため、スロットユニット４に対しても矢印Ｃに示す方向の荷重がかかる。スロットユニット４に対して矢印Ｃに示す方向の荷重がかかると、ネジ４４ａ〜４４ｄを介して、孔部１１ｃ〜１１ｆ（図６参照）に対して矢印Ｃに示す方向の荷重がかかる。
【００３３】
この時、孔部１１ｃ〜１１ｆには、それぞれ矢印Ｃに示す方向にほぼ同等の荷重がかかるが、孔部１１ｃ〜１１ｆよりも優先的に凹部１１ｇが歪み、クラックが発生する。図８は、凹部１１ｇにクラック１１ｈが発生した状態を示す孔部１１ｅ近傍の要部平面図である。すなわち、本実施の形態では、孔部１１ｃ〜１１ｆの曲率半径よりも小さい曲率半径を有する凹部１１ｇを備えたことにより、孔部１１ｃ〜１１ｆに荷重が印加された場合に凹部１１ｇに応力が集中し、孔部１１ｃ及び１１ｄよりも優先的に凹部１１ｇが歪み、クラック１１ｈが発生する。
【００３４】
凹部１１ｇの近傍には導電パターン１２が配されているため、凹部１１ｇに発生したクラック１１ｈは導電パターン１２に達することがある。クラック１１ｈによって、導電パターン１２が電気的に破断された状態になると、導電パターン１２の電圧が低下する。センサー回路１３（図６参照）は、導電パターン１２の電圧の低下を検出することで、導電パターン１２が電気的に破断したことを検出する。
【００３５】
センサー回路１３は、導電パターン１２が電気的に破断したことを検出すると、検出信号を制御回路（不図示）に出力する。制御回路は、センサー回路１３から検出信号が送られると、保護処理を実行する。保護処理は、例えば、ノートパソコンの電源をオンからオフに切り替える処理（シャットダウン処理）である。このように、シャットダウン処理を実行することで、基板１１に破損が生じた状態で継続的にノートパソコンが使用されてしまうことを防ぐことができる。
【００３６】
〔３．実施の形態の効果、他〕
本実施の形態によれば、ネジを挿通するための孔部の内周に凹部１１ｇを形成したことにより、スロットユニット４に対して外部から衝撃などの荷重が印加された際に、孔部内壁よりも優先的に凹部１１ｇにクラック１１ｈを発生させることができる。すなわち、クラック１１ｈの発生箇所を特定することができる。
【００３７】
さらに、凹部１１ｇの近傍に導電パターン１２を形成することによって、クラック発生時に導電パターン１２が破断するため、確実にクラックの発生を検出することができ、保護処理を実行することができる。
【００３８】
なお、凹部１１ｇの形状は、半円形状に限らず、Ｖ字型などであってもよい。凹部１１ｇの形状は、少なくとも孔部１１ｅに対して荷重が印加された際に、凹部が形成されていない孔部よりも優先的にクラックが入る形状であればよい。
【００３９】
また、孔部１１ｅにおいて凹部１１ｇを形成する位置は、カード挿入方向（矢印Ｃに示す方向）の奥側端部に限らず、少なくともスロットユニット４に装着されたＰＣＭＣＩＡカード２０に対して衝撃が印加された際に、孔部１１ｅの内面における衝撃を受ける部位に形成すればよい。例えば、図７における一点鎖線Ｆよりも矢印Ｃ側に形成することが好ましい。
【００４０】
また、本実施の形態では、センサー回路１３が導電パターン１２の電気的破断を検出すると、制御回路はノートパソコンの電源をオフにする保護処理を実行するが、保護処理はノートパソコンの電源をオフにする処理に限らない。例えば、図１に示す液晶ディスプレイ２ａに、使用者に対してノートパソコンの電源をオフにするよう促すメッセージや、使用者に対してノートパソコンの修理を行うよう促すメッセージを表示させる構成としてもよい。また、上記のようなシャットダウンによる保護処理を行う場合は、使用者に対して、ノートパソコンにおける作業中のデータを保存することができる機会を与えてからシャットダウン処理を実行する構成とすることが好ましい。
【００４１】
また、本実施の形態では、図６に示すように、孔部１１ｅ及び１１ｆの両方に対して一つの導電パターン１２を近接配置したが、孔部１１ｅに近接配置する導電パターンと、孔部１１ｆに近接配置する導電パターンとを、各々独立して設ける構成としてもよい。このような構成とすることで、孔部１１ｅ及び１１ｆのうちクラックが入った孔部を特定することができる。
【００４２】
また、本実施の形態では、孔部１１ｅ及び１１ｆに凹部１１ｇを形成したが、孔部１１ｃ及び１１ｄに凹部１１ｇを形成してもよい。孔部１１ｃ及び１１ｄに凹部１１ｇを形成する場合、導電パターン１２を基板１１の表面１１ａに配することで、導電パターン１２がスロットユニット４によって隠れる位置に配置されることになる。したがって、スロットユニット４の下部のデッドスペースを有効に利用することができ、スペース効率を向上させることができる。さらに、センサー回路１３をスロットユニット４の下部に配置することで、スロットユニット４の下部のデッドスペースを有効に利用することができ、スペース効率を向上させることができる。
【００４３】
また、本実施の形態では、凹部１１ｇは、一つの孔部に一つだけ形成したが、一つの孔部に複数の凹部を形成してもよい。複数の凹部を形成することで、矢印Ｃに示す方向以外の方向に荷重が加わったとしても、複数の凹部のうちいずれかにクラックを発生させることができる。したがって、センサー回路１３は、より確実に荷重の印加を検出することができる。
【００４４】
また、本実施の形態では、基板１１が第１の筐体１にネジ４４ｅで螺結固定されているため、基板１１と第１の筐体１とは剛体となっている。よって、矢印Ｃに示す方向に荷重がかかった際に孔部１１ｃ〜１１ｆにおける矢印Ｃに示す方向の端部に荷重がかかる。ところが、基板１１が第１の筐体１に対してフローティング構造となっている場合は、スロットユニット４に対して矢印Ｃに示す方向に荷重がかかると、スロットユニット４とともに基板１１に対して矢印Ｃに示す方向の荷重がかかる。したがって、孔部１１ｃ〜１１ｆにおいて、矢印Ｄに示す方向の端部に荷重がかかるため、凹部は図９に示すように形成することが好ましい。
【００４５】
図９において、凹部１１ｍは、孔部１１ｊにおいて矢印Ｄに示す方向の端部に形成されている。凹部１１ｎは、孔部１１ｋにおいて矢印Ｄに示す方向の端部に形成されている。導電パターン１２は、凹部１１ｍ及び１１ｎの近傍に配されている。図９に示す構成とすることで、基板１１に対して矢印Ｃに示す方向の荷重がかかった場合、孔部１１ｃ、１１ｄ、１１ｊ、１１ｋにおける矢印Ｄに示す方向の端部がネジ（不図示）に押し付けられて荷重がかかる。凹部１１ｍ及び１１ｎの曲率半径は、孔部１１ｃ、１１ｄ、１１ｊ、１１ｋの曲率半径よりも小さいため、応力が集中し、孔部１１ｃ、１１ｄ、１１ｊ、１１ｋよりも優先的にクラックが入る。クラックが入ることで導電パターン１２が電気的に破断したことをセンサー回路１３が検出することで、ノートパソコンの保護動作が開始される。
【００４６】
また、本実施の形態では、電子機器の一例としてノートパソコンを挙げたが、少なくともスロットユニットを備えた機器であればよい。例えば、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、携帯型ゲーム機、医療機器などに有用である。ＰＤＡ、携帯型ゲーム機、医療機器などには、近年小型のメモリカードを挿脱可能なスロットユニットを備えていることが多く、このようなスロットユニットにおいても本発明は有用である。
【００４７】
また、本実施の形態では、スロットユニットを基板にネジで締結固定した電子機器について説明したが、基板に締結固定する電子部品はスロットユニットに限らない。
【００４８】
また、本実施の形態では、ＰＣＭＣＩＡカードを一例として挙げたが、少なくともカード状の情報媒体であればよい。また、カード状の情報媒体をスロットユニットに装着した際に、情報媒体の一部がスロットユニットから突出するように保持可能なスロットユニットを備えた電子機器であればよい。
【００４９】
また、本実施の形態における基板１１は、本発明における基板の一例である。また、本実施の形態におけるスロットユニット４は、本発明における電子部品の一例である。また、本実施の形態における孔部１１ｃ〜１１ｆ、１１ｊ、１１ｋは、本発明における孔部の一例である。また、本実施の形態における凹部１１ｇは、本発明における凹形状部の一例である。また、本実施の形態におけるネジ４４ａ〜４４ｄは、本発明における締結部材の一例である。また、本実施の形態における導電パターン１２及びセンサー回路１３は、本発明における破損検出手段の一例である。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明の電子機器は、電子部品を締結手段で基板に実装した機器に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本実施の形態における電子機器の外観を示す斜視図
【図２】本実施の形態における電子機器の外観を示す斜視図
【図３】スロットユニット近傍の斜視図
【図４】スロットユニット近傍の平面図
【図５】図４におけるＺ−Ｚ部の要部断面図
【図６】基板の裏面の要部平面図
【図７】ネジ孔近傍の要部平面図
【図８】凹部にクラックが入った状態を示すネジ孔近傍の要部平面図
【図９】基板の他の構成例を示す要部平面図
【符号の説明】
【００５２】
４  スロットユニット
１１  基板
１１ｃ，１１ｄ，１１ｅ，１１ｆ  孔部
１１ｇ  凹部
１２  導電パターン
１３  センサー回路
２０  ＰＣＭＣＩＡカード
４４ａ，４４ｂ，４４ｃ，４４ｄ  ネジ
【図１】
2010212289.tif 000003
【図２】
2010212289.tif 000004
【図３】
2010212289.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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