(57)【要約】      （修正有）【課題】ダイシング性、ピックアップ特性、汚染防止性および保存安定性が優れている積層フィルムを提供する。【解決手段】積層フィルム１は、粘着シート２の粘着剤層２ｂ上にダイ接着層３が積層された構成を有し、粘着シートの粘着剤層が、ベースポリマーと熱架橋剤とを含む粘着剤組成物により形成されており、且つ粘着剤層は、加熱前のゲル分率が９０重量％未満であるとともに、加熱後のゲル分率が９０重量％以上に変化する粘着剤層であることを特徴とする。熱架橋剤としては、架橋反応性の官能基が、加熱前は不活性化されており、且つ加熱によって、１分子中の架橋反応性官能基が少なくとも２個以上活性化することが可能な熱架橋剤を好適に用いることができる。熱架橋剤としては、ブロック化イソシアネートが好適である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有する積層フィルムであって、前記粘着シートの粘着剤層が、ベースポリマーと熱架橋剤とを含む粘着剤組成物により形成されており、且つ該粘着剤層は、加熱前のゲル分率が９０重量％未満であるとともに、加熱後のゲル分率が９０重量％以上に変化する粘着剤層であることを特徴とする積層フィルム。
【請求項２】
粘着シートの粘着剤層を形成するための粘着剤組成物中に含まれている熱架橋剤が、架橋反応性の官能基が、加熱前は不活性化されており、且つ加熱によって、１分子中の架橋反応性官能基が少なくとも２個以上活性化することが可能な熱架橋剤である請求項１記載の積層フィルム。
【請求項３】
熱架橋剤がブロック化イソシアネートである請求項１又は２記載の積層フィルム。
【請求項４】
粘着シートの粘着剤層を形成するための粘着剤組成物中に含まれているベースポリマーが、ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が６〜１０のアルキル基である）で表されるアクリル酸アルキルエステルを主モノマー成分とするアクリル系ポリマーであり、且つ、前記式で表されるアクリル酸アルキルエステルの割合が、モノマー成分全量に対して５０〜９９モル％である請求項１〜３の何れかの項に記載の積層フィルム。
【請求項５】
厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハに、ダイ接着層が半導体ウエハ表面に接触する形態で、４０℃で熱ラミネート法により圧着（圧力：１．４７×１０5Ｐａ、時間：１分間）させた後に、２３℃の雰囲気下で３０分間放置した際の２３℃における粘着剤層の粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が１Ｎ／１０ｍｍ幅〜１０Ｎ／１０ｍｍ幅であり、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハに、ダイ接着層が半導体ウエハ表面に接触する形態で、４０℃で熱ラミネート法により圧着（圧力：１．４７×１０5Ｐａ、時間：１分間）させた後に、１２０℃の雰囲気下で３分間放置し、その後２３℃の雰囲気下で３０分間放置した際の２３℃における粘着剤層の粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が５Ｎ／１０ｍｍ幅以下である請求項１〜４の何れかの項に記載の積層フィルム。
【請求項６】
粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有する積層フィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、
請求項１〜５の何れかに記載の積層フィルムのダイ接着層に半導体ウエハを貼り合わせる工程
積層フィルムを貼着した半導体ウエハに切断加工処理を施す工程
切断加工処理により形成された半導体チップをダイ接着層とともに粘着剤層から剥離させる工程
ダイ接着層付き半導体チップを被着体に接着させる工程
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルム及び半導体装置の製造方法に関し、さらに詳しくは半導体装置を製造する際に用いられるダイ接着層付き粘着シートとしての積層フィルム及び該積層フィルムが用いられた半導体装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンやガリウム砒素などによる半導体ウエハ（単に「ウエハ」と称する場合がある）は、大径のウエハを小片のウエハ（ダイ）に切断した後、リードフレームやモジュール基板等のキャリアにマウントされており、このマウントされる際にエポキシ樹脂等の接着剤を介して接着されている。しかし、近年のウエハの小型化、薄型化が進み、小片のウエハに対して、ウエハの破損無しに適量の接着剤を塗布することが困難になってきている。
【０００３】
上記の問題に対し、シート状のダイ接着用接着剤層を事前にキャリアに貼り合わせた後に、半導体チップをマウントする方法があるが、事前に半導体チップと同寸にダイ接着用接着剤層を切る必要があるため、工程数及び設備の増加が不可欠となる。
【０００４】
また、ウエハ切断時の固定機能と、ダイ接着機能を同時に兼ね備えた、ウエハ接着用粘着シートが種々提案されている。すなわちウエハ固定用粘着シートであるダイシングテープの粘着層（ウエハ固定用粘着層）上にダイ接着層を設け、その上に半導体ウエハを載置し、ウエハを小片に切断した後、粘着層とダイ接着層の間で剥離させて半導体チップをピックアップすることで、ダイ接着層付き半導体チップを得る事ができる。
【０００５】
前記の方法では、いわゆるダイレクトボンディングを可能とし、半導体チップの製造効率を大幅に向上させることができるが、切断工程ではチップ飛びが無いようにウエハを固定し、ピックアップ工程においては粘着層と接着層との間で簡単に剥離させピックアップミスが発生しないような相反する性能が要求される。
【０００６】
上記の問題に対し、加熱や放射線照射などにより、ウエハ固定用粘着層とダイ接着層の粘着力を変化させる機構を有する粘着シートが種々提案されている
【０００７】
例えば、放射線で硬化する添加剤を通常の粘着剤へ添加した粘着層を持つダイシングテープと、ダイ接着層を一体的に積層したフィルムが開示されている（例えば、特許文献１参照）。この積層フィルムを用いた場合、ウエハのダイシングを行った後、放射線を照射し、ダイシングテープの粘着剤を硬化させて粘着性を低下させた後、ダイ接着層とダイシングテープの界面で半導体チップを垂直方向へ剥離し、ダイ接着層付きのウエハをピックアップすることができる。しかしながら、粘着層として、紫外線硬化型の粘着層を用いた方法では、粘着剤層中でラジカルを発生させる方式であるため、発生したラジカルによって、ダイ接着層中の成分と粘着剤層中の成分とが化学反応を起こして剥離性が悪化したり、ダイ接着層や粘着剤層が劣化したりすることが考えられる。さらには、放射線硬化型の粘着剤層であるために、積層フィルムに対して紫外線（ＵＶ）などの放射線が露光しないように保存する必要があり、製品管理が煩雑になる問題がある。
【０００８】
また、放射線を用いず、熱を加える方法も提示されている（例えば、特許文献２〜３参照）。例えば、熱剥離性粘着シートの熱膨張性微粒子を含有する粘着層上にダイ接着層を積層する方法もあるが、熱剥離性粘着シートの粘着剤成分の凝集破壊により、ダイ接着層の剥離面に汚染が生じる場合がある。このダイ接着層の汚染は、リードフレームやモジュール基板等との接着不良、あるいは半導体チップをマウントした後のリフロー工程によりダイ接着層とリードフレームやモジュール基板等との界面にボイドが生じる原因となりうる。
【０００９】
また、粘着シートの粘着剤層中に熱や紫外線などの外部刺激によりガスを発生する気体発生剤を分散させる方法が提案されている（例えば、特許文献３参照）。しかしながら、この方法では、ガスが発生しているうちは剥離できるが、ガスが発生しきってしまい発生しなくなると、ダイ接着層と粘着剤層が再接着してしまう問題点がある。そのため、加熱や紫外線照射等の外部刺激を加えながらピックアップをする必要があり、このように外部刺激を加えながらピックアップができる専用の装置が必要となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平０２−２４８０６４号公報
【特許文献２】特開平０３−２６８３４５号公報
【特許文献３】特開２００４−１８６２８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従って、本発明の目的は、ダイ接着層と粘着シートが積層された構成の積層フィルムとして、熱によって粘着剤層とダイ接着層との間の粘着力が変化する積層フィルムであって、半導体ウエハの加工工程において、「半導体ウエハのダイシング工程では、半導体ウエハを有効に固定保持でき」、「ピックアップ工程では、ダイ接着層と粘着シートを容易に剥離させることが可能であり」、「ピックアップ工程後では、ダイ接着層への粘着剤の汚染を低減することができ」、さらに「保存安定性が優れている」積層フィルム、および該積層フィルムが用いられた半導体装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本願発明者等は、上記問題点を解決すべく、鋭意検討した結果、粘着シートにおける粘着剤層として、熱架橋剤を含有しており、且つ加熱前後のゲル分率を所定の数値にコントロールされた粘着剤層を用いると、半導体ウエハのダイシング工程では、半導体ウエハを有効に固定保持することができ、ダイシング工程後のピックアップ工程では、ダイ接着層と粘着シートを容易に剥離させることができ、また、ピックアップ工程後では、ダイ接着層への粘着剤の汚染を低減することができ、さらに積層フィルムの保存安定性は優れていることを見出して、本発明を完成させるに至った。
【００１３】
すなわち、本発明は、粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有する積層フィルムであって、前記粘着シートの粘着剤層が、ベースポリマーと熱架橋剤とを含む粘着剤組成物により形成されており、且つ該粘着剤層は、加熱前のゲル分率が９０重量％未満であるとともに、加熱後のゲル分率が９０重量％以上に変化する粘着剤層であることを特徴とする積層フィルムである。
【００１４】
このように、本発明の積層フィルム（「ダイ接着層付き粘着シート」と称する場合がある）は、粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有しており、下記の（１）〜（２）の構成又は特性を有しているので、加熱前は粘着シートとダイ接着層間で十分な接着力を発現させ、加熱後は粘着シートの粘着剤層の硬化によりダイ接着層と粘着シートの粘着剤層との粘着力を十分に低下させ、しかも低汚染性及び保存安定性を発揮することができる。
（１）前記粘着シートの粘着剤層は、ベースポリマーと熱架橋剤とを含む粘着剤組成物により形成された粘着剤層である
（２）前記粘着剤層は、加熱前のゲル分率が９０重量％未満であるとともに、加熱後のゲル分率が９０重量％以上に変化する粘着剤層である
【００１５】
具体的には、本発明のダイ接着層付き粘着シートは、上記構成又は特性を有する粘着剤層（「ゲル分率高変化型粘着剤層」と称する場合がある）を具備しているので、半導体ウエハの切断加工工程（ダイシング工程）では、粘着シートの粘着剤層（ゲル分率高変化型粘着剤層）のゲル分率は９０重量％未満であり、適度な接着力を発揮することができ、半導体ウエハを有効に固定保持して、ダイシングを有効に行うことができる。
【００１６】
また、ダイシング工程後のピックアップ工程では、加熱処理により、粘着シートの粘着剤層（ゲル分率高変化型粘着剤層）のゲル分率を９０重量％以上に変化させることにより、ゲル分率高変化型粘着剤層とダイ接着層との密着性が低下して、該ゲル分率高変化型粘着剤層の粘着力が低下するので、ゲル分率高変化型粘着剤層とダイ接着層との界面で容易に剥離させる事ができる。そのため、切断された半導体チップにダイ接着層が接着しているダイ接着層付き半導体チップを容易にピックアップすることができ、ダイ接着層付き半導体チップを有効に得る事が可能である。
【００１７】
しかも、粘着シートの粘着剤層のゲル分率を９０重量％以上に高めているので、粘着剤層の粘着剤成分の凝集破壊を生じさせずに、ダイ接着層と粘着剤層とを剥離させることができ、剥離の際の粘着剤成分の残存によるダイ接着層への汚染を効果的に抑制又は防止することが可能である。すなわち、ピックアップ工程では、ダイ接着層への粘着剤による汚染を低減して、ダイ接着層付き半導体チップをピックアップさせることができ、ピックアップ工程後では、粘着剤による汚染が低減されたダイ接着層付き半導体チップを得ることができる。
【００１８】
さらに、粘着シートの粘着剤層（ゲル分率高変化型粘着剤層）は、加熱によりゲル分率が９０重量％以上に変化する特性を有しているため、常温でのゲル分率の変化は抑制又は防止されている。従って、積層フィルムは、保存安定性が優れており、長期間にわたり安定した保存状態を保持することができる。
【００１９】
本発明では、ゲル分率高変化型粘着剤層を形成するための粘着剤組成物中に含まれている熱架橋剤としては、架橋反応性の官能基が、加熱前は不活性化されており、且つ加熱によって、１分子中の架橋反応性官能基が少なくとも２個以上活性化することが可能な熱架橋剤を好適に用いることができる。このように、加熱前後で架橋反応を制御する（コントロールする）ことによって、ダイ接着層と粘着シートの粘着剤層間の接着力を容易に制御することができ、加熱前後の粘着力を劇的に変化させる事が可能となる。すなわち、半導体ウエハ切断時には高い接着力を持ち、切断された半導体ウエハのピックアップ時には接着力が十分に低下するという、半導体製造工程上の要求特性を満足することが出来る。このような要求を満足する熱架橋剤としては、ブロック化イソシアネートが好ましい。
【００２０】
本発明では、粘着剤層（ゲル分率高変化型粘着剤層）が、ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＲ（式中、Ｒは炭素数が６〜１０のアルキル基である）で表されるアクリル酸アルキルエステルを主モノマー成分とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとした粘着剤層であり、且つ、前記式で表されるアクリル酸アルキルエステルの割合が、モノマー成分全量に対して５０〜９９モル％であることが好ましい。
【００２１】
本発明のダイ接着層付き粘着シートは、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハに、ダイ接着層が半導体ウエハ表面に接触する形態で、４０℃で熱ラミネート法により圧着（圧力：１．４７×１０5Ｐａ、時間：１分間）させた後に、２３℃の雰囲気下で３０分間放置した際の２３℃における粘着剤層の粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が１Ｎ／１０ｍｍ幅〜１０Ｎ／１０ｍｍ幅であり、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハに、ダイ接着層が半導体ウエハ表面に接触する形態で、４０℃で熱ラミネート法により圧着（圧力：１．４７×１０5Ｐａ、時間：１分間）させた後に、１２０℃の雰囲気下で３分間放置し、その後２３℃の雰囲気下で３０分間放置した際の２３℃における粘着剤層の粘着力（剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が５Ｎ／１０ｍｍ幅以下であることが好適である。
【００２２】
また、本発明は、粘着シートの粘着剤層上にダイ接着層が積層された構成を有する積層フィルムを用いた半導体装置の製造方法であって、
前記の積層フィルム（ゲル分率高変化型粘着剤層を有する積層フィルム）のダイ接着層に半導体ウエハを貼り合わせる工程
積層フィルムを貼着した半導体ウエハに切断加工処理を施す工程
切断加工処理により形成された半導体チップをダイ接着層とともに粘着剤層（ゲル分率高変化型粘着剤層）から剥離させる工程
ダイ接着層付き半導体チップを被着体に接着させる工程
を具備することを特徴とする半導体装置の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明の積層フィルムによれば、半導体ウエハの加工工程において、半導体ウエハのダイシング工程では、半導体ウエハを有効に固定保持でき、ピックアップ工程では、ダイ接着層と粘着シートを容易に剥離させることが可能であり、ピックアップ工程後では、ダイ接着層への粘着剤の汚染を低減することができ、さらに保存安定性が優れている。そのため、本発明の積層フィルムを用いると、半導体を製造する際のダイシング工程では、半導体ウエハを有効に固定保持してダイシングを効果的に行うことができ、ピックアップ工程では、被着体表面の汚染を抑制又は防止して加熱により容易に剥離させることができ、ピックアップ後には、ダイ接着層の汚染が抑制又は防止されたダイ接着層付き半導体チップを有効に得ることができる。しかも、該積層フィルムは、常温での保存中の粘着剤層のゲル変化を抑制又は防止することができ、保存安定性が優れている。従って、本発明の積層フィルムを用いると、半導体チップ等の半導体装置を優れた生産性で製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の積層フィルムの一例を示す断面模式図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の実施の形態について、図１を参照しながら説明するが、本発明はこれらの例に限定されない。図１は、本発明の積層フィルムの一例を示す断面模式図である。図１において、１は積層フィルム（ダイ接着層付き粘着シート）、２は粘着シート、２ａは基材、２ｂは粘着剤層（ゲル分率高変化型粘着剤層）、３はダイ接着層、４はセパレータである。但し、説明に不要な部分は省略し、また、説明を容易にするために拡大又は縮小等して図示した部分がある。
【００２６】
図１で示されるダイ接着層付き粘着シート１は、基材２ａと、該基材２ａの一方の面に形成されたゲル分率高変化型粘着剤層２ｂと、該ゲル分率高変化型粘着剤層２ｂ上に形成されたダイ接着層３と、さらに、該ダイ接着層３上に形成されたセパレータ４とで構成されている。該ダイ接着層付き粘着シート１において、粘着シート２は、基材２ａと、ゲル分率高変化型粘着剤層２ｂとにより構成されている。ゲル分率高変化型粘着剤層２ｂは、ベースポリマーと熱架橋剤とを含む粘着剤組成物により形成された粘着剤層であって、加熱前のゲル分率が９０重量％未満であるとともに、加熱後のゲル分率が９０重量％以上に変化する粘着剤層である。
【００２７】
なお、本発明のダイ接着層付き粘着シート１では、粘着シート２は、基材２ａとゲル分率高変化型粘着剤層２ｂとの間に、任意でゴム状有機弾性層等の中間層を設けることができる。また、本発明のダイ接着層付き粘着シートにおいて、粘着シートは、基材の片面にゲル分率高変化型粘着剤層が設けられた構成を有していてもよく、基材の両面に、ゲル分率高変化型粘着剤層が設けられた構成を有していてもよい。なお、ダイ接着層付き粘着シートにおいて、粘着シートは、ゲル分率高変化型粘着剤層が基材の片面のみに設けられた構成を有している場合、基材の他方の面には、ゲル分率高変化型粘着剤層以外の粘着剤層が設けられた構成を有していてもよい。
【００２８】
［基材］
基材（支持基材）はゲル分率高変化型粘着剤層等の支持母体として用いることができる。基材としては、例えば、紙などの紙系基材；布、不織布、フェルト、ネットなどの繊維系基材；金属箔、金属板などの金属系基材；プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材；ゴムシートなどのゴム系基材；発泡シートなどの発泡体や、これらの積層体［特に、プラスチック系基材と他の基材との積層体や、プラスチックフィルム（又はシート）同士の積層体など］等の適宜な薄葉体を用いることができる。基材としては、ゲル分率高変化型粘着剤層の加熱処理温度で溶融しない耐熱性に優れるものが、加熱後の取扱性等の点より好ましい。本発明では、基材としては、プラスチックのフィルムやシートなどのプラスチック系基材を好適に用いることができる。このようなプラスチック材における素材としては、例えば、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン−プロピレン共重合体等のオレフィン系樹脂；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、アイオノマー樹脂、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル（ランダム、交互）共重合体等のエチレンをモノマー成分とする共重合体；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル；アクリル系樹脂；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）；ポリウレタン；ポリカーボネート；ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）；ポリアミド（ナイロン）、全芳香族ポリアミド（アラミド）等のアミド系樹脂；ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）；ポリイミド；ポリエーテルイミド；ポリ塩化ビニリデン；ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体）；セルロース系樹脂；シリコーン樹脂；フッ素樹脂などが挙げられる。また基材の材料としては、前記樹脂の架橋体等のポリマーも用いることができる。これらの素材は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。
【００２９】
なお、基材として、プラスチック系基材が用いられている場合は、延伸処理等により伸び率などの変形性を制御していてもよい。
【００３０】
基材の表面は、ゲル分率高変化型粘着剤層との密着性、保持性等を高めるため、慣用の表面処理、例えば、クロム酸処理、オゾン暴露、火炎暴露、高圧電撃暴露、イオン化放射線処理等の化学的又は物理的方法による酸化処理等が施されていてもよく、アンカーコーティング剤、プライマー、接着剤等のコーティング剤によるコーティング処理が施されていてもよい。ゲル分率高変化型粘着剤層のゲル分率を９０重量％以上に変化させて粘着シートとダイ接着層とを剥離する際、基材とゲル分率高変化型粘着剤層との剥離を防止するため、特に基材のゲル分率高変化型粘着剤層側の表面に上記の表面処理やコーティング処理を施すことが好ましい。表面処理とコーティング処理をともに施してもよい。前記アンカーコーティング剤としては、例えば、有機チタネート系、ポリエチレンイミン系、ポリブタジエン系、イソシアネート系、ポリエステル系のアンカーコーティング剤などが例示される。また、接着剤としては、ポリエステル系、ポリウレタン系、ポリエーテル系の接着剤などが例示される。接着剤としては、ポリウレタン系接着剤を好適に用いることができる。
【００３１】
なお、例えば、ダイ接着層付き粘着シートが、ダイ接着層をセパレータにより保護せずにロール状に巻回された構成を有している場合、基材の背面側に、ダイ接着層表面に対する剥離性を付与するため、例えば、シリコーン系樹脂やフッ素系樹脂等の離型剤（剥離剤）などによるコーティング処理を施してもよい。
【００３２】
なお、基材には、本発明の効果等を損なわない範囲で、各種添加剤（着色剤、充填剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、難燃剤など）が含まれていてもよい。
【００３３】
基材の厚さは、特に制限されず強度や柔軟性、使用目的などに応じて適宜に選択でき、例えば、一般的には１０００μｍ以下（例えば、１μｍ〜１０００μｍ）、好ましくは１μｍ〜５００μｍ、さらに好ましくは３μｍ〜３００μｍ、特に５μｍ〜２５０μｍ程度であるが、これらに限定されない。なお、基材は単層の形態又は積層された形態のいずれ形態を有していてもよい。
【００３４】
［ゲル分率高変化型粘着剤層］
ゲル分率高変化型粘着剤層は、ベースポリマーと熱架橋剤とを含む粘着剤組成物により形成された粘着剤層であって、加熱前のゲル分率が９０重量％未満であるとともに、加熱後のゲル分率が９０重量％以上に変化する粘着剤層である。ゲル分率高変化型粘着剤層のゲル分率を９０重量％以上に変化させる際の加熱温度としては、ゲル分率高変化型粘着剤層の組成、構成の他、ダイ接着層付き粘着シートの他の層（基材、ダイ接着層など）等の組成や構成などに応じて適宜選択することができる。ゲル分率高変化型粘着剤層のゲル分率を９０重量％以上に変化させる際の加熱温度としては、例えば、下記に示されるように熱架橋剤を用いてゲル分率を９０重量％以上に変化させる場合、熱架橋剤の架橋反応を進行させる温度以上であり、且つダイ接着層が硬化しない温度であることが重要である。具体的には、ゲル分率高変化型粘着剤層のゲル分率を９０重量％以上に変化させる際の加熱温度としては、例えば、１００℃以上２５０℃未満であることが好ましく、特に１１０℃以上２００℃未満であることが好適である。従って、１００℃未満（特に１１０℃未満）では、ゲル分率高変化型粘着剤層は、ゲル分率が９０重量％以上に変化しないことが好適である。このように、ゲル分率高変化型粘着剤層は、１００℃以上２５０℃未満（特に１１０℃以上２００℃未満）の温度で、ゲル分率を９０重量％以上に変化させることができる構成を有していると、ダイ接着層付き粘着シートは、有効にゲル分率高変化型粘着剤層のゲル分率を９０重量％以上に変化させて、ゲル分率高変化型粘着剤層とダイ接着層との粘着力を十分に低下させ、低汚染性で、ダイ接着層付き半導体チップを、粘着シートのゲル分率高変化型粘着剤層より剥離させることができる。
【００３５】
ゲル分率高変化型粘着剤層は、加熱処理前のゲル分率（不溶分率）が９０重量％未満であることが必要である。ゲル分率高変化型粘着剤層の加熱前のゲル分率は、好ましくは８５重量％以下（更に好ましくは８０重量％以下）である。このように、ゲル分率高変化型粘着剤層の加熱前のゲル分率が９０重量％未満であるので、ダイ接着層と粘着シートのゲル分率高変化型粘着剤層とを良く密着させることができ、半導体ウエハの切断時にチップ飛びが起こることを抑制又は防止することができる。
【００３６】
また、ゲル分率高変化型粘着剤層は、加熱処理後のゲル分率（不溶分率）が９０重量％以上に変化することが必要である。ゲル分率高変化型粘着剤層の加熱後のゲル分率は、好ましくは９２重量％以上（更に好ましくは９６重量％以上）である。このように、ゲル分率高変化型粘着剤層の加熱後のゲル分率が９０重量％以上であるので、ダイ接着層とゲル分率高変化型粘着剤層の密着性が低下して粘着力が低下し、粘着シートにおけるゲル分率高変化型粘着剤層とダイ接着層とを容易に剥離させることができ、切断された半導体ウエハを容易にピックアップし、効率良くダイ接着層付きの半導体ウエハを得る事が出来る。また、ゲル分率高変化型粘着剤層とダイ接着層とを剥離させる際に、ゲル分率高変化型粘着剤層が凝集破壊して粘着剤組成物がダイ接着層に残存することによるダイ接着層の汚染を有効に抑制又は防止することができる。
【００３７】
本発明では、ゲル分率高変化型粘着剤層のゲル分率（加熱前のゲル分率、又は加熱後のゲル分率）は、以下の測定方法により測定することができる。
＜ゲル分率の測定方法＞
加熱前又は加熱後のゲル分率高変化型粘着剤層から約０．１ｇをサンプリングして精秤し（試料の重量）、該サンプルをメッシュ状シートで包んだ後、約５０ｍｌのトルエン中に室温で１週間浸漬させた。その後、溶剤不溶分（メッシュ状シートの内容物）をトルエンから取り出し、１３０℃で約２時間乾燥させ、乾燥後の溶剤不溶分を秤量し（浸漬・乾燥後の重量）、下記式（ａ）よりゲル分率（重量％）を算出する。
ゲル分率（重量％）＝［（浸漬・乾燥後の重量）／（試料の重量）］×１００  （ａ）
【００３８】
なお、ゲル分率高変化型粘着剤層のゲル分率を測定する際の「加熱後のゲル分率高変化型粘着剤層」に関する加熱温度としては、ゲル分率高変化型粘着剤層のゲル分率を調整するために含有されている熱架橋剤の架橋反応進行温度以上であることが重要であり、具体的には、１００℃以上且つ２５０℃未満（特に１１０℃以上且つ２００℃未満）であることが好適である。
【００３９】
本発明では、ゲル分率高変化型粘着剤層のゲル分率（すなわち、加熱前及び加熱後のゲル分率）は、ゲル分率高変化型粘着剤層を形成するための粘着剤のベースポリマーの組成、粘着剤に添加する熱架橋剤の種類や含有量などを調節することによりコントロールすることができる。
【００４０】
（粘着剤）
ゲル分率高変化型粘着剤層を形成するための粘着剤は、ベースポリマーと熱架橋剤とを含む粘着剤組成物であり、粘着剤層を形成した際のゲル分率（加熱前のゲル分率）と、加熱後のゲル分率が所定の値となる粘着剤である。このような粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、これらの粘着剤に融点が約２００℃以下の熱溶融性樹脂を配合したクリ−プ特性改良型粘着剤などの公知の粘着剤（例えば、特開昭５６−６１４６８号公報、特開昭６１−１７４８５７号公報、特開昭６３−１７９８１号公報、特開昭５６−１３０４０号公報等参照）の中から、前記特性を有する粘着剤を適宜選択して用いることができる。また、粘着剤としては、放射線硬化型粘着剤（又はエネルギー線硬化型粘着剤）を用いることもできる。粘着剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。なお、粘着剤が２種以上の粘着剤により構成されている場合は、もちろん、２種以上の粘着剤により構成された粘着剤が、前記特性を有していることが重要である。
【００４１】
本発明では、粘着剤としては、天然ゴムや各種の合成ゴム（例えば、ポリイソプレンゴム、スチレン・ブタジエンゴム、スチレン・イソプレン・スチレンブロック共重合体ゴム、スチレン・ブタジエン・スチレンブロック共重合体ゴム、再生ゴム、ブチルゴム、ポリイソブチレンなど）をベースポリマーとしたゴム系粘着剤、アクリル系重合体をベースポリマーとするアクリル系粘着剤を好適に用いることができる。これらのなかでもアクリル系粘着剤が特に好ましい。
【００４２】
前記アクリル系粘着剤は、（メタ）アクリル酸アルキルエステルの１種又は２種以上を単量体成分として用いたアクリル系重合体をベースポリマーとするものを好適に用いることができる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸イソプロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸イソブチル、（メタ）アクリル酸ｓ−ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸ヘプチル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸イソオクチル、（メタ）アクリル酸ノニル、（メタ）アクリル酸イソノニル、（メタ）アクリル酸デシル、（メタ）アクリル酸イソデシル、（メタ）アクリル酸ウンデシル、（メタ）アクリル酸ドデシル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸テトラデシル、（メタ）アクリル酸ペンタデシル、（メタ）アクリル酸ヘキサデシル、（メタ）アクリル酸ヘプタデシル、（メタ）アクリル酸オクタデシル、（メタ）アクリル酸ノナデシル、（メタ）アクリル酸エイコシル等の炭素数１〜２０のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルなどが挙げられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が２〜１４の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好適であり、更に好ましくはアルキル基の炭素数が２〜１０の（メタ）アクリル酸アルキルエステルである。なお、（メタ）アクリル酸アルキルエステルにおけるアルキル基は、直鎖状又は分岐鎖状の何れであっても良い。
【００４３】
このような（メタ）アクリル酸アルキルエステルの中でも、アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステル［ＣＨ2＝ＣＨＣＯＯＲ（Ｒは炭素数６〜１０のアルキル基である）］が好ましく、その中でもアルキル基の炭素数が８又は９のアクリル酸アルキルエステルが好適である。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステルを用いると、ダイ接着層に対するゲル分率高変化型粘着剤層の剥離力を適度な大きさに調整することができ、良好なピックアップ性を発揮させることができる。また、ゲル分率高変化型粘着剤層はダイ接着層に対して適度な密着性を発揮することができ、ダイシングの際のチップ飛びを有効に抑制又は防止することができる。本発明では、アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステルとしては、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸イソオクチルが特に好ましい。
【００４４】
（メタ）アクリル酸アルキルエステルとして、アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステルを用いる場合、アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステルの含有量は、全モノマー成分に対して５０モル％〜９９モル％であることが好ましく、更に好ましくは８０モル％〜９９モル％であり、特に９０モル％〜９９モル％であることが好適である。アルキル基の炭素数が６〜１０のアクリル酸アルキルエステルの含有量が、全モノマー成分に対して５０モル％未満であると、ダイ接着層に対するゲル分率高変化型粘着剤層の剥離力が大きくなりすぎてピックアップ性が低下する場合があり、一方９９モル％を超えていると、粘着性が低下してダイシングの際にチップ飛びが発生する場合がある。
【００４５】
また、本発明では、アクリル系粘着剤のベースポリマーとしてのアクリル系重合体は、モノマー成分として、（メタ）アクリル酸シクロペンチル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸イソボルニルなどの脂環式炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルや、芳香族炭化水素基を有する（メタ）アクリル酸エステルも使用することができる。
【００４６】
なお、前記アクリル系重合体は、凝集力、ダイ接着層への接着力、耐熱性、架橋性などの改質を目的として、必要に応じて、前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルと共重合可能な他の単量体成分（共重合性単量体成分）に対応する単位を含んでいてもよい。共重合性単量体成分（モノマー成分）は１種又は２種以上使用できる。共重合性単量体成分としては、極性基含有モノマー、多官能性モノマー又はオリゴマーなどが挙げられる。なお、本発明では、便宜上、「多官能性オリゴマー」もモノマーの範疇に含める。
【００４７】
極性基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸（アクリル酸、メタクリル酸）、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、イソクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー；無水マレイン酸、無水イコタン酸などの酸無水物基含有モノマー；（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシラウリル、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルメタクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；スチレンスルホン酸、ビニルスルホン酸ナトリウム、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メチロールプロパン（メタ）アクリルアミド、Ｎ−メトキシメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチル（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ−置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ−ブチルアミノエチルなどの（メタ）アクリル酸アミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ−シクロヘキシルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ラウリルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド系モノマー；Ｎ−メチルイタコンイミド、Ｎ−エチルイタコンイミド、Ｎ−ブチルイタコンイミド、Ｎ−オクチルイタコンイミド、Ｎ−２−エチルヘキシルイタコンイミド、Ｎ−ラウリルイタコンイミド、Ｎ−シクロヘキシルイタコンイミドなどのイタコンイミド系モノマー；Ｎ−（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクルロイル−６−オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ−（メタ）アクリロイル−８−オキシオクタメチレンスクシンイミドなどのスクシンイミド系モノマー；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニルなどのビニルエステル系モノマー；Ｎ−ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタムなどの複素環含有ビニル系モノマー；Ｎ−ビニルカルボン酸アミド類；ビニルメチルエーテル、ビニルエチルエーテルなどのビニルアルキルエーテル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレート系モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸メチルグリシジルなどのエポキシ基含有モノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリルなどの複素環含有（メタ）アクリル酸エステル；シリコーン（メタ）アクリレートなどのケイ素原子含有モノマーなどが挙げられる。これらの極性基含有モノマーの中でも、アクリル酸などのカルボキシル基含有モノマー、酸無水物基含有モノマーが特に好ましい。
【００４８】
極性基含有モノマーの含有量としては、モノマー成分全量に対して１モル％〜１０モル％の範囲であることが好ましく、更に好ましくは５モル％〜１０モル％である。極性基含有モノマー成分の含有量がモノマー成分全量に対して１モル％未満であると、架橋が不足し、ピックアップ性が低下する場合があり、一方、１０モル％を超えると、粘着剤の極性が高くなり、ダイ接着層との相互作用が高くなることにより剥離が困難になる場合がある。
【００４９】
多官能性モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトール（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタントリ（メタ）アクリレート、アリル（メタ）アクリレート、ビニル（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、ブチルジ（メタ）アクリレート、ヘキシルジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。多官能性オリゴマーとしては、分子末端に（メタ）アクリロイル基を有するオリゴマー、例えば、多官能ウレタン（メタ）アクリレート系オリゴマー、多官能エステル（メタ）アクリレート系オリゴマー、多官能エポキシ（メタ）アクリレート系オリゴマー、多官能メラミン（メタ）アクリレート系オリゴマーなどが挙げられる。
【００５０】
多官能性モノマー又はオリゴマーの使用量としては、モノマー成分全量に対して７重量％以下（例えば、０．０１重量％〜７重量％、好ましくは０．５重量％〜５重量％、更に好ましくは０．６重量％〜３重量％）とすることが望ましい。多官能性モノマー又はオリゴマーの使用量としては、モノマー成分全量に対して７重量％を超えると、熱架橋剤の分散性が低下したり、アクリル系粘着剤の凝集力が高くなりすぎて粘着力が低下したりするおそれがある。なお、多官能性モノマー又はオリゴマーの使用量としては、モノマー成分全量に対して０．０１重量％未満であると、例えば、アクリル系粘着剤の凝集力が低下しやすくなる。
【００５１】
共重合性単量体成分に関して、上記以外のモノマー成分としては、例えば、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレンなどのスチレン系モノマー；エチレン、ブタジエン、イソプレン、イソブチレンなどのオレフィン又はジエン類；塩化ビニル、塩化ビニリデンなどのハロゲン原子含有モノマー；フッ素（メタ）アクリレートなどのフッ素原子含有モノマーなどが挙げられる。
【００５２】
なお、アクリル系粘着剤は、上記モノマー成分を用いて、例えば、溶液重合（例えば、ラジカル重合、アニオン重合、カチオン重合など）や、エマルション重合、光重合（例えば紫外線（ＵＶ）重合など）等の公知の重合技術を利用して調製することが出来る。
【００５３】
（熱架橋剤）
本発明では熱架橋剤が用いられており、該熱架橋剤を用いることにより、ゲル分率高変化型粘着剤層の加熱後のゲル分率を９０重量％以上にコントロールすることができる。なお、熱架橋剤は、粘着剤組成物中のベースポリマー構造中に架橋化基点として導入したヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、アミド基などの官能基と反応して架橋構造を構築するものであっても、粘着剤組成物中に添加した架橋剤反応性成分（例えば、ポリオール化合物、ポリカルボン酸化合物、ポリアミン化合物等）との反応により架橋構造を構築するものであっても、熱架橋剤同士で架橋構造を構築するものであってもよい。熱架橋剤は単独で又は２種以上を組み合わせて使用できる。
【００５４】
熱架橋剤としては、架橋反応を進行させる温度が１００℃以上２５０℃未満である熱架橋剤が好ましく、特に１１０℃以上２００℃未満である熱架橋剤が好適である。熱架橋剤の架橋反応進行温度が、１００℃未満であると、粘着シート製造時における乾燥工程中にて、熱架橋剤の架橋反応が生じてしまう場合があり、一方、２００℃以上であると、ダイ接着層が硬化してしまい接着剤としての機能が損なわれるおそれがある。
【００５５】
本発明において、熱架橋剤とは、架橋剤分子中の架橋反応に寄与する遊離官能基（架橋反応性官能基）に付加反応してこれを不活性化させるが、加熱によって容易に解離して官能基を活性状態に再生させる化合物と（「ブロック化剤」と称する場合がある）、架橋剤との付加反応生成物（ブロック化架橋剤）の事を意味している。すなわち、熱架橋剤（ブロック化架橋剤）とは、加熱前はブロック化剤（ブロック剤）により、架橋剤中の架橋反応性官能基が不活性化されており、加熱によってブロック化剤が官能基から解離して１分子中少なくとも２個以上の官能基が活性化するような架橋剤である。
【００５６】
熱架橋剤において、ブロック化剤と付加反応する架橋剤としては、特に制限されず、例えば、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、アミノ系架橋剤、アジリジン系架橋剤、金属キレート化合物、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤などが挙げられる。また、ブロック化剤としては、前記架橋剤の架橋反応性官能基と付加反応し不活性化させることが可能な化合物を用いることができる。
【００５７】
本発明では、熱架橋剤は市販品を使用できるほか、従来公知の方法により種々の架橋剤をブロック化剤によって不活性化した熱架橋剤（ブロック化架橋剤）であってもよい。熱架橋剤としては、特に、イソシアネート化合物がブロック化剤によりブロックされたブロックイソシアネート（イソシアネート系ブロック化架橋剤）を好適に用いることができる。
【００５８】
前記ブロックイソシアネートに用いられるイソシアネート化合物としては、１分子中に２個以上のイソシアネート基を有する化合物を好適に用いることができる。イソシアネート化合物としては、例えば、エチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４−又は２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，６−ジイソシアナトカプロン酸メチル等の脂肪族ジイソシアネート、３−イソシアナトメチル−３，５，５−トリメチルシクロヘキサン、１，３−又は１，４−ビス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン−２，４−又は２，６−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４´−ジイソシアネート、１，３−又は１，４−ジイソシアナトシクロヘキサン等の脂環族ジイソシアネート、ｍ−又はｐ−フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、２，４−又は２，６−トリレンジイソシアネート等の芳香属ジイソシアネート、１，３´−又は１，４−ビス（イソシアナトメチル）ベンゼン、１，３−又は１，４−ビス（α−イソシアナトイソプロピル）ベンゼン等の芳香脂肪族ジイソシアネートなどのジイソシアネートを挙げることができる。
【００５９】
また、イソシアネート化合物としては、トリフェニルメタン−４，４´，４″−トリイソシアネート、１，３，５−トリイソシアナトベンゼン、１，３，５−トリス（イソシアナトメチル）シクロヘキサン、１，３，５−トリス（イソシアナトメチル）ベンゼン、２，６−ジイソシアナトカプロン酸−２−イソシアナトエチル等のトリイソシアネートなども用いることができる。さらに、イソシアネート化合物としては、例えば、ジイソシアネートの二量体や三量体等の重合ポリイソシアネート、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネートや、上記イソシアネート化合物の過剰と、例えばエチレングリコール、プロピレングリコール、ジプロピレングリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオール、ネオペンチルグリコール、ヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、水添ビスフェノールＡ、キシリレングリコール、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、ソルビトール、ソルビット、シュクローズ、ヒマシ油、エチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、水、アンモニア、尿素等の活性水素含有低分子量化合物、又は種々のポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリウレタンポリオール、アクリルポリオール、エポキシポリオール等の活性水素含有高分子量化合物とを反応させて得られるポリイソシアネート、或いはこれらのアロフアネート化ポリイソシアネート、ビウレット化ポリイソシアネート等のポリイソシアネートも用いることができる。
【００６０】
イソシアネート化合物は、単独で又は２種以上の混合物として用いることができる。
【００６１】
前記ブロック化剤としては、従来より知られているブロック化剤から適宜選択して用いることができる。ブロック化剤としては、例えば、フェノール、クレゾール、エチルフェノール、ブチルフェノール、ｐ−ノニルフェノール、カテコール、ニトロフェノール、ヒドロキシ安息香酸エステル等のフェノール系ブロック化剤；ε−カプロラクタム、δ−バレロラクタム、γ−ブチロラクタム等のラクタム系ブロック化剤；マロン酸ジメチル、マロン酸ジエチル、アセト酢酸メチル、アセト酢酸エチル、アセチルアセトン等の活性メチレン系ブロック化剤；メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、ｔｅｒｔ−ブチルアルコール、ラウリルアルコール、エチレングリコールモノエチルエーテル、トリメチロールプロパン、シクロヘキサノール、ベンジルアルコール、グリコール酸、グリコール酸エステル、乳酸、乳酸エステル、ジアセトンアルコール、エチレンクロルヒドリン等のアルコール系ブロック化剤；ブチルメルカプタン、オクチルメルカプタン、ｔｅｒｔ−ドデシルメルカプタン、２−メルカプトベンゾチアゾール、チオフェノール等のメルカプタン系ブロック化剤；アセトアニリド、酢酸アミド、アクリルアミド、ベンズアミド等の酸アミド系ブロック化剤；コハク酸イミド、マレイン酸イミド、フタルイミド等のイミド系ブロック化剤；ジフェニルアミン、カルバゾール、アニリン、ジブチルアミン等のアミン系ブロック化剤；イミダゾール、２−エチルイミダゾール等のイミダゾール系ブロック化剤；尿素、チオ尿素、エチレンチオ尿素等の尿素系ブロック化剤；３，５−ジメチルピラゾールなどのピラゾール類；１，２，４−トリアゾールなどのトリアゾール類；２−オキサゾリドン、Ｎ−フェニルカルバミン酸フェニル等のカルバミン酸エステル系ブロック化剤；ホルムアルドオキシム、アセトアルドオキシム、アセトオキシム、メチルエチルケトオキシム、メチルイソブチルケトオキシム、メチルイソアミルケトオキシム、アセトフェノンオキシム、ジアセチルモノオキシム、シクロヘキサノンオキシム、ベンゾフェノンオキシム等のオキシム系ブロック化剤；亜硫酸水素ナトリウム、亜硫酸水素カリウム等の亜硫酸塩系ブロック化剤；Ｎ，Ｎ´−ジフェニルホルムアミジン、Ｎ，Ｎ´−ビス（２−メチルフェニル）ホルムアミジン、Ｎ，Ｎ´−ビス（３−メチルフェニル）ホルムアミジン、Ｎ，Ｎ´−ビス（４−メチルフェニル）ホルムアミジン、Ｎ，Ｎ´−ビス（３，５−ジメチルフェニル）ホルムアミジンなどのＮ，Ｎ´−ジアリールホルムアミジン類などが挙げられる。ブロック化剤は単独で又は２種以上組み合わせて用いることができる。
【００６２】
ブロックイソシアネートとしては市販品を使用できるほか、公知の方法で調製して使用することもできる。ブロックイソシアネートは、前述のように、ポリイソシアネートとブロック化剤とを常法にて反応させることによって得ることができる。例えば、ブロックイソシアネートは、イソシアネート化合物とブロック化剤とを溶媒中０〜２００℃程度の温度で撹拌し、濃縮、濾過、抽出、晶析、蒸留等の公知の分離精製手段を用いて分離することにより得ることができる。イソシアネート化合物とブロック化剤との反応は、活性水素をもたない溶剤中でも、また、無溶剤下でも行うことができる。活性水素をもたない溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、カルビトールアセテート、二塩基酸のジメチルエステル等のエステル系、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系、トルエン、キシレン、ソルベツソ＃１００、ソルベツソ＃１５０等の芳香族系溶剤が挙げられる。
【００６３】
ゲル分率高変化型粘着剤層を構成する粘着剤組成物中の熱架橋剤の含有量は、ゲル分率高変化型粘着剤層のゲル分率、接着性及び易剥離性を損なわない範囲で適宜選択できるが、例えば、ベースポリマー（特にアクリル系ポリマー）１００重量部（固形分換算）に対し０．１重量部〜５０重量部であり、好ましくは１重量部〜３０重量部である。
【００６４】
ゲル分率高変化型粘着剤層、又は該ゲル分率高変化型粘着剤層を構成する粘着剤組成物は、粘着剤の主体となるベースポリマーや、熱架橋剤の他に、製造上の必要性、用途、要求性能などに応じて、例えば、光重合開始剤、熱重合開始剤、粘着付与剤（例えば、ロジン誘導体樹脂、ポリテルペン樹脂、石油樹脂、油溶性フェノール樹脂などからなる常温で固体、半固体、あるいは液状のもの）、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、増粘剤（粘度調整剤）、界面活性剤、着色剤などの適宜な添加剤を含んでいてもよい。また、ゲル分率高変化型粘着剤層又は粘着剤組成物は、熱架橋剤の解離を促進するための触媒や、粘着剤層の凝集力を高めたり、加熱時の剥離性を高めるため、架橋剤反応性成分（例えば、ポリオール化合物、ポリカルボン酸化合物、ポリアミン化合物等）を含んでいてもよい。
【００６５】
なお、本発明では、熱架橋剤を用いるとともに、電子線や紫外線などの照射により架橋処理を施すことも可能である。
【００６６】
（ゲル分率高変化型粘着剤層の作製方法）
ゲル分率高変化型粘着剤層は、例えば、ベースポリマーと熱架橋剤を含有している粘着剤組成物により構成されたゲル分率高変化型粘着剤層を、セパレータ（剥離ライナー）又は基材上に形成する工程を経ることにより製造できる。セパレータ上にゲル分率高変化型粘着剤層を形成した場合、該セパレータ上のゲル分率高変化型粘着剤層を基材等に転写（移着）することにより、基材上にゲル分率高変化型粘着剤層が積層された粘着シートを作製することができる。
【００６７】
ゲル分率高変化型粘着剤層の形成方法としては、特に限定されないが、例えば、溶液重合により調製されたポリマー（重合体）をベースポリマーとする粘着剤により形成されている場合、ベースポリマー及び熱架橋剤を含む粘着剤溶液を調製し、該粘着剤溶液をセパレータ又は基材上に公知の塗布技術を利用して塗布して塗布膜を形成した後に、乾燥工程を経て、ゲル分率高変化型粘着剤層を作製することができる。
【００６８】
ゲル分率高変化型粘着剤層の厚さは、用途や使用方法などによっても異なるが、例えば、１μｍ〜５０μｍ程度であり、好ましくは２μｍ〜３０μｍ（さらに好ましくは５μｍ〜２５μｍ）である。ゲル分率高変化型粘着剤層の厚さが１μｍ未満であると、ダイ接着層の固定保持が困難になる場合がある。一方、ゲル分率高変化型粘着剤層の厚さが５０μｍを超えていると、剥離時にゲル分率高変化型粘着剤層に凝集破壊が生じて、粘着剤成分がダイ接着層の表面に残存し、ダイ接着層の表面が汚染されやすくなる。
【００６９】
ゲル分率高変化型粘着剤層は、単層、複層の何れであってもよい。
【００７０】
なお、基材及びゲル分率高変化型粘着剤層からなる粘着シートでは、基材とゲル分率高変化型粘着剤層との間に、中間層を有していてもよい。このような中間層としては、特に制限されず、各種目的に対応した層とすることができる。
【００７１】
また、基材及びゲル分率高変化型粘着剤層からなる粘着シートは、基材の少なくとも一方の面に、ゲル分率高変化型粘着剤層が形成されていればよく、例えば、基材の片面にゲル分率高変化型粘着剤層が形成された形態の粘着シート、基材の両面にゲル分率高変化型粘着剤層が形成された形態の粘着シート、基材の一方の面にゲル分率高変化型粘着剤層が形成され且つ他方の面にゲル分率高変化型粘着剤層以外の粘着剤層が形成された形態の粘着シートなどが挙げられる。なお、基材の両面にゲル分率高変化型粘着剤層が形成されている場合、ダイ接着層付き粘着シートは、基材の少なくとも一方の面側のゲル分率高変化型粘着剤層上にダイ接着層が形成されている。また、基材の両面にゲル分率高変化型粘着剤層が形成されている場合、基材の少なくとも一方の面側のゲル分率高変化型粘着剤層が前記構成又は特性を有していればよい。
【００７２】
なお、前記ゲル分率高変化型粘着剤層以外の粘着剤層を形成するための粘着剤としては、特に制限されず、上記ゲル分率高変化型粘着剤層において用いられる粘着剤として例示された粘着剤（例えば、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ビニルアルキルエーテル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリアミド系粘着剤、ウレタン系粘着剤、フッ素系粘着剤、スチレン−ジエンブロック共重合体系粘着剤、クリ−プ特性改良型粘着剤、放射線硬化型粘着剤など）等の公知乃至慣用の粘着剤を用いることができる。これらの粘着剤は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。また、ゲル分率高変化型粘着剤層を形成するための粘着剤には、例えば、粘着付与剤、着色剤、増粘剤、増量剤、充填剤、可塑剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、架橋剤などの公知乃至慣用の添加剤が配合されていてもよい。
【００７３】
ゲル分率高変化型粘着剤層以外の粘着剤層の厚さとしては、例えば、３００μｍ以下（例えば、１μｍ〜３００μｍ、好ましくは５μｍ〜１００μｍ）であってもよい。なお、ゲル分率高変化型粘着剤層の形成方法としては、公知乃至慣用の粘着剤層の形成方法（例えば、基材上に塗布する方法、セパレータ上に塗布して粘着剤層を形成した後、これを基材上に転写する方法など）を利用することができる。なお、ゲル分率高変化型粘着剤層は単層、複層の何れであってもよい。
【００７４】
（粘着力）
ダイ接着層付き粘着シートにおける粘着シート（基材及びゲル分率高変化型粘着剤層により構成された粘着シート）は、加熱処理前の粘着力［すなわち、ゲル分率が９０重量％未満の状態の粘着力］（温度：２３℃、剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が１Ｎ／１０ｍｍ幅以上（例えば、１Ｎ／１０ｍｍ幅〜１０Ｎ／１０ｍｍ幅）であることが好適であり、さらに好ましくは１．５Ｎ／１０ｍｍ幅〜１０Ｎ／１０ｍｍ幅である。なお、粘着シートの加熱処理前の粘着力は、ダイ接着層付き粘着シートのダイ接着層に、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハを、４０℃で熱ラミネート法により圧着（圧力：１．４７×１０5Ｐａ、時間：１分間）させた後に、２３℃の雰囲気下で３０分間放置し、放置後、温度２３℃にて、剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、粘着シートを引き剥がして、粘着剤層とダイ接着層との界面で剥離させて測定された値（Ｎ／１０ｍｍ幅）である。
【００７５】
また、ダイ接着層付き粘着シートにおける粘着シートは、加熱処理後の粘着力［すなわち、ゲル分率が９０重量％以上の状態の粘着力］（温度：２３℃、剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ）が５Ｎ／１０ｍｍ幅以下（例えば、０Ｎ／１０ｍｍ幅〜５Ｎ／１０ｍｍ幅）であることが好適であり、さらに好ましくは４Ｎ／１０ｍｍ幅以下（例えば、０．０１Ｎ／１０ｍｍ幅〜４Ｎ／１０ｍｍ幅）である。加熱処理後の粘着力としては、中でも３Ｎ／１０ｍｍ幅以下（例えば、０．０１Ｎ／１０ｍｍ幅〜３Ｎ／１０ｍｍ幅）が好ましく、特に２．５Ｎ／１０ｍｍ幅以下（例えば、０．０１Ｎ／１０ｍｍ幅〜２．５Ｎ／１０ｍｍ幅）が好ましい。なお、粘着シートの加熱処理後の粘着力は、ダイ接着層付き粘着シートのダイ接着層に、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハを、４０℃で熱ラミネート法により圧着（圧力：１．４７×１０5Ｐａ、時間：１分間）させた後に、１２０℃の雰囲気下で３分間放置し、その後２３℃の雰囲気下で３０分間放置し、放置後、温度２３℃にて、剥離角度：１５°、引張速度：３００ｍｍ／ｍｉｎの条件で、粘着シートを引き剥がして、粘着剤層とダイ接着層との界面で剥離させて測定された値（Ｎ／１０ｍｍ幅）である。
【００７６】
従って、ダイ接着層付き粘着シートにおける粘着シートの粘着力（加熱処理前の粘着力、加熱処理後の粘着力）は、ゲル分率高変化型粘着剤層の加熱処理前又は加熱処理後の粘着力であり、半導体ウエハが貼着したダイ接着層（ダイ接着層付き半導体ウエハにおけるダイ接着層）に対する粘着力である。
【００７７】
［ダイ接着層］
ダイ接着層は、該ダイ接着層上に圧着されている半導体ウエハの加工（例えば、チップ状に切断する切断加工など）の際には、半導体ウエハに密着して支持し、半導体ウエハの加工体（例えば、チップ状に切断加工される半導体チップなど）をマウントする際には、該半導体ウエハの加工体と、各種キャリアとの接着層として作用する機能を有していることが重要である。特に、ダイ接着層としては、半導体ウエハの加工（例えば、切断加工などの加工）の際に、切断片を飛散させない接着性を有していることが重要である。
【００７８】
このようなダイ接着層は、例えば接着剤層の単層のみからなる構成とすることができる。またガラス転移温度の異なる熱可塑性樹脂、熱硬化温度の異なる熱硬化性樹脂を適宜に組み合わせて、２層以上の多層構造にしてもよい。尚、半導体ウエハの切削工程では切削水を使用する場合があり、ダイ接着層が吸湿して、常態以上の含水率になる場合がある。この様な高含水率のまま、基板等に接着させると、アフターキュアの段階で接着界面に水蒸気が溜まり、浮きが発生する場合がある。従って、ダイ接着層としては、透湿性の高いコア材料をダイ接着層で挟んだ構成とすることにより、アフターキュアの段階では、水蒸気がコア材料を通じて拡散して、かかる問題を回避することが可能となる。かかる観点からダイ接着層はコア材料の片面または両面にダイ接着層を形成した多層構成にしてもよい。
【００７９】
前記コア材料としては、フィルム（例えばポリイミドフィルム、ポリエステルフィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリカーボネートフィルム等）、ガラス繊維やプラスチック製不織繊維で強化された樹脂基板、シリコン基板またはガラス基板等が挙げられる。
【００８０】
本発明に係るダイ接着層は、エポキシ樹脂を含む樹脂組成物により構成されていることが好ましい。該樹脂組成物において、エポキシ樹脂の割合としては、ポリマー成分全量に対して５重量％以上（好ましくは７重量％以上、さらに好ましくは９重量％以上）の範囲から適宜選択することができる。なお、エポキシ樹脂の割合の上限としては、特に制限されず、ポリマー成分全量に対して１００重量％以下であってもよいが、好ましくは５０重量％以下（さらに好ましくは４０重量％以下）である。
【００８１】
エポキシ樹脂は、半導体素子を腐食させるイオン性不純物等の含有が少ない点で好ましい。エポキシ樹脂としては、接着剤組成物として一般に用いられるものであれば特に限定は無く、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フルオンレン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂等の二官能エポキシ樹脂や多官能エポキシ樹脂、又はヒダントイン型エポキシ樹脂、トリスグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂若しくはグリシジルアミン型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂を用いることができる。エポキシ樹脂は単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。
【００８２】
エポキシ樹脂としては、前記例示のうちノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂が特に好ましい。これらのエポキシ樹脂は、硬化剤としてのフェノール樹脂との反応性に富み、耐熱性等に優れるからである。
【００８３】
また、ダイ接着層は、適宜必要に応じてその他の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂を併用させることができる。前記熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、アミノ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、熱硬化性ポリイミド樹脂等が挙げられる。これらの熱硬化性樹脂は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。また、エポキシ樹脂の硬化剤としてはフェノール樹脂が好ましい。
【００８４】
更に、前記フェノール樹脂は、前記エポキシ樹脂の硬化剤として作用するものであり、例えば、フェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ｔｅｒｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ノニルフェノールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂、ポリパラオキシスチレン等のポリオキシスチレン等が挙げられる。これらは単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。これらのフェノール樹脂のうちフェノールノボラック樹脂、フェノールアラルキル樹脂が特に好ましい。半導体装置の接続信頼性を向上させることができるからである。
【００８５】
前記エポキシ樹脂とフェノール樹脂の配合割合は、例えば、前記エポキシ樹脂成分中のエポキシ基１当量当たりフェノール樹脂中の水酸基が０．５当量〜２．０当量になるように配合することが好適である。より好適なのは、０．８当量〜１．２当量である。即ち、両者の配合割合が前記範囲を外れると、十分な硬化反応が進まず、エポキシ樹脂硬化物の特性が劣化し易くなるからである。
【００８６】
前記熱可塑性樹脂としては、例えば、天然ゴム、ブチルゴム、イソプレンゴム、クロロプレンゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−アクリル酸エステル共重合体、ポリブタジエン樹脂、ポリカーボネート樹脂、熱可塑性ポリイミド樹脂、６−ナイロンや６，６−ナイロン等のポリアミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ＰＥＴやＰＢＴ等の飽和ポリエステル樹脂、ポリアミドイミド樹脂、又はフッ素樹脂等が挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。これらの熱可塑性樹脂のうち、イオン性不純物が少なく耐熱性が高く、半導体素子の信頼性を確保できるアクリル樹脂が特に好ましい。
【００８７】
前記アクリル樹脂としては、特に限定されるものではなく、炭素数３０以下、特に炭素数４〜１８の直鎖若しくは分岐のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステルの１種又は２種以上を成分とする重合体等が挙げられる。前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、ペンチル基、イソペンチル基、へキシル基、ヘプチル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ドデシル基（ラウリル基）、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基等が挙げられる。
【００８８】
また、前記アクリル樹脂を形成するための他のモノマー（炭素数３０以下のアルキル基を有するアクリル酸又はメタクリル酸のエステル以外のモノマー）としては、特に限定されるものではなく、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチルアクリレート、カルボキシペンチルアクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸若しくはクロトン酸等の様なカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸若しくは無水イタコン酸等の様な酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル若しくは（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）−メチルアクリレート等の様なヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート若しくは（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸等の様なスルホン酸基含有モノマー、又は２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート等の様な燐酸基含有モノマーなどが挙げられる。
【００８９】
本発明では、熱可塑性樹脂（特にアクリル樹脂）は、エポキシ樹脂を含むポリマー成分全量に対して９０重量％未満（例えば、１重量％〜９０重量％）の割合で用いることができる。アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂の割合としては、ポリマー成分全量に対して２０重量％〜８５重量％であることが好ましく、さらに好ましくは４０重量％〜８０重量％である。
【００９０】
ダイ接着層（エポキシ樹脂を含む樹脂組成物による接着剤層）には、予めある程度架橋をさせておく為、作製に際し、重合体の分子鎖末端の官能基等と反応する多官能性化合物を架橋剤として添加させておくことが好ましい。これにより、高温下での接着特性を向上させ、耐熱性の改善を図ることができる。
【００９１】
ダイ接着層（エポキシ樹脂を含む樹脂組成物による接着剤層）には、必要に応じて他の添加剤を適宜に配合することができる。他の添加剤としては、例えば、難燃剤、シランカップリング剤、イオントラップ剤の他、着色剤、増量剤、充填剤、老化防止剤、酸化防止剤、界面活性剤、架橋剤などが挙げられる。前記難燃剤としては、例えば、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、臭素化エポキシ樹脂等が挙げられる。難燃剤は、単独で、又は２種以上を併用して用いることができる。前記シランカップリング剤としては、例えば、β−（３、４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。シランカップリング剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。前記イオントラップ剤としては、例えばハイドロタルサイト類、水酸化ビスマス等が挙げられる。イオントラップ剤は、単独で又は２種以上を併用して用いることができる。
【００９２】
なお、ダイ接着層には、帯電防止能を持たせることができる。これにより、その接着時及び剥離時等に於ける静電気の発生やそれによるワーク（半導体ウエハ等）の帯電で回路が破壊されること等を防止することができる。帯電防止能の付与は、基材、ゲル分率高変化型粘着剤層乃至ダイ接着層へ帯電防止剤や導電性物質を添加する方法、基材への電荷移動錯体や金属膜等からなる導電層の付設等、適宜な方式で行うことができる。これらの方式としては、半導体ウエハを変質させるおそれのある不純物イオンが発生しにくい方式が好ましい。導電性の付与、熱伝導性の向上等を目的として配合される導電性物質（導電フィラー）としては、銀、アルミニウム、金、銅、ニッケル、導電性合金等の球状、針状、フレーク状の金属粉、アルミナ等の金属酸化物、アモルファスカーボンブラック、グラファイト等が挙げられる。ただし、前記ダイ接着層は、電気的にリークしないようにできる点から、非導電性であることが好ましい。
【００９３】
ダイ接着層の厚さは特に限定されないが、例えば、５μｍ〜１００μｍ程度、好ましくは５μｍ〜５０μｍ程度である。
【００９４】
［ダイ接着層付き粘着シートの形態］
本発明のダイ接着層付き粘着シートは、両面が接着面となっている両面接着シートの形態を有していてもよいが、片面のみが接着面となっている接着シートの形態を有していることが好ましい。従って、ダイ接着層付き粘着シートは、基材の片面にゲル分率高変化型粘着剤層が形成された構成の粘着シートにおけるゲル分率高変化型粘着剤層上に、ダイ接着層が積層されている形態のダイ接着層付き粘着シートであることが好適である。
【００９５】
また、ダイ接着層付き粘着シートは、ロール状に巻回された形態で形成されていてもよく、シートが積層された形態で形成されていてもよい。例えば、ロール状に巻回された形態を有している場合、ダイ接着層を、セパレータにより保護した状態でロール状に巻回して、すなわち、基材と、前記基材の一方の面に形成されたゲル分率高変化型粘着剤層と、該ゲル分率高変化型粘着剤層上に積層されたダイ接着層と、該ダイ接着層上に形成されたセパレータとで構成された状態でロール状に巻回して、ロール状に巻回された状態又は形態のダイ接着層付き粘着シートとして作製することができる。なお、ロール状に巻回された状態又は形態のダイ接着層付き粘着シートとしては、基材と、該基材の一方の面に形成されたゲル分率高変化型粘着剤層と、該ゲル分率高変化型粘着剤層上に積層されたダイ接着層と、前記基材の他方の面に形成された剥離処理層（背面処理層）とで構成されていてもよい。
【００９６】
このように、本発明のダイ接着層付き粘着シートは、シート状、テープ状などの形態を有することができる。
【００９７】
［セパレータ］
本発明では、セパレータ（剥離ライナー）としては、慣用の剥離紙などを使用できる。セパレータはダイ接着層の保護材として用いられており、ダイ接着層付き粘着シートを被着体に貼着する際に剥がされる。セパレータは必ずしも設けられていなくてもよい。セパレータとしては、例えば、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブデン等の剥離剤により表面処理されたプラスチックフィルムや紙等の剥離層を有する基材；ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン・ヘキサフルオロプロピレン共重合体、クロロフルオロエチレン・フッ化ビニリデン共重合体等のフッ素系ポリマーからなる低接着性基材；オレフィン系樹脂（例えば、ポリエチレン、ポリプロピレンなど）等の無極性ポリマーからなる低接着性基材などを用いることができる。なお、セパレータは、ダイ接着層を支持するための基材（特に、粘着シート上にダイ接着層を転写して積層する際の支持基材）として利用できる。
【００９８】
なお、セパレータは公知乃至慣用の方法により形成することができる。また、セパレータの厚さ等も特に制限されない。
【００９９】
［半導体ウエハ］
半導体ウエハとしては、公知乃至慣用の半導体ウエハであれば特に制限されず、各種素材の半導体ウエハから適宜選択して用いることができる。本発明では、半導体ウエハとしては、シリコンウエハを好適に用いることができる。
【０１００】
［半導体装置の製造方法］
本発明の半導体装置の製造方法は、前記ダイ接着層付き粘着シートを用いた半導体装置の製造方法であれば特に制限されない。本発明では、下記の工程を具備する半導体装置の製造方法が好適である。
ゲル分率高変化型粘着剤層を有する積層フィルムのダイ接着層に半導体ウエハを貼り合わせる工程（マウント工程）
前記マウント工程の後、積層フィルムを貼着した半導体ウエハに切断加工処理を施す工程（ダイシング工程）
ダイシング工程の後、切断加工処理により形成された半導体チップをダイ接着層とともにゲル分率高変化型粘着剤層から剥離させる工程（ピックアップ工程）
ピックアップ工程の後、ダイ接着層付き半導体チップを被着体に接着させる工程（ダイボンド工程）
【０１０１】
具体的には、例えば、本発明のダイ接着層付き粘着シートを、ダイ接着層上に任意に設けられたセパレータを適宜に剥離して、次の様に使用することにより、半導体装置を製造することができる。先ず、ダイ接着層付き粘着シート（すなわち、ゲル分率高変化型粘着剤層を有する積層フィルム）におけるダイ接着層上に半導体ウエハを圧着し貼り合わせて、これを接着保持させて固定する（マウント工程）。本工程は、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行う。
【０１０２】
次に、積層フィルムを貼着した半導体ウエハに切断加工処理を施して、半導体ウエハのダイシング（切断加工）を行う（ダイシング工程）。これにより、半導体ウエハを所定のサイズに切断して個片化（小片化）し、半導体チップを製造する。ダイシングは、例えば半導体ウエハの回路面側から常法に従い行われる。また、本工程では、例えば、粘着シートまで切込みを行うフルカットと呼ばれる切断方式等を採用できる。本工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。また、半導体ウエハは、ダイ接着層付き粘着シートにより接着固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウエハの破損も抑制できる。なお、ダイ接着層がエポキシ樹脂を含む樹脂組成物により形成されていると、ダイシングにより切断されても、その切断面においてダイ接着層の接着剤層の糊はみ出しが生じるのを抑制又は防止することができる。その結果、切断面同士が再付着（ブロッキング）することを抑制又は防止することができ、後述のピックアップを一層良好に行うことができる。
【０１０３】
なお、ダイ接着層付き粘着シートのエキスパンドを行う場合、該エキスパンドは従来公知のエキスパンド装置を用いて行うことができる。エキスパンド装置は、ダイシングリングを介してダイ接着層付き粘着シートを下方へ押し下げることが可能なドーナッツ状の外リングと、外リングよりも径が小さくダイ接着層付き粘着シートを支持する内リングとを有している。このエキスパンド工程により、後述のピックアップ工程において、隣り合う半導体チップ同士が接触して破損するのを防ぐことが出来る。
【０１０４】
ダイ接着層付き粘着シートに接着固定された半導体チップを回収する為に、半導体チップのピックアップを行う（ピックアップ工程）。すなわち、切断加工処理により形成された半導体チップをダイ接着層とともにゲル分率高変化型粘着剤層から剥離させて、半導体チップをピックアップさせる。ここでピックアップは、ゲル分率高変化型粘着剤層のゲル分率を９０重量％以上に変化させるために、ウエハをマウントした積層フィルムに加熱処理を行う。この加熱処理は、熱風乾燥器を用いる方法、熱板を用いる方法、赤外線照射を利用する方法などの適宜な方法で行うことができる。加熱処理時の温度は、ゲル分率高変化型粘着剤層のゲル分率を９０重量％以上に変化させることが可能な温度（例えば、常圧では１００℃以上）であればよい。この加熱処理の工程により、粘着シートのゲル分率高変化型粘着剤層のゲル分率が９０重量％以上となって、ゲル分率高変化型粘着剤層とダイ接着層との密着性が低下するので、粘着シートのゲル分率高変化型粘着剤層とダイ接着層との界面で容易に剥離する事ができ、ダイ接着層付き半導体チップを損傷させることなく得る事が可能である。前述の様にして、ダイ接着層とゲル分率高変化型粘着剤層間の粘着力が十分に低下した所でダイ接着層付き半導体チップのピックアップを行う。ピックアップの方法としては特に限定されず従来公知の方法が採用可能である。例えば、個々の半導体チップを粘着シートの基材側よりニードルによって突上げ、突上げられた半導体チップをピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。本発明の積層フィルムは加熱処理によって、ダイ接着層とゲル分率高変化型粘着剤層の間の剥離性が良好であるので、例えばニードルの突上げ量を低くしたり、ニードル数を少なくしたりして、歩留まりを低減してピックアップを行うことができる。
【０１０５】
ピックアップした半導体チップ（ダイ接着層付き半導体チップ）は、ダイ接着層を介して被着体に接着させて、接着固定する（ダイボンド工程）。被着体はヒートブロック上に載置されている。被着体としては、リードフレーム、ＴＡＢフィルム、基板又は別途作製した半導体チップ等が挙げられる。被着体は、例えば、容易に変形されるような変形型被着体であってもよく、変形することが困難である非変形型被着体（半導体ウエハ等）であってもよい。
【０１０６】
前記基板としては、従来公知のものを使用することができる。また、前記リードフレームとしては、Ｃｕリードフレーム、４２Ａｌｌｏｙリードフレーム等の金属リードフレームやガラスエポキシ、ＢＴ（ビスマレイミド−トリアジン）、ポリイミド等からなる有機基板を使用することができる。しかし、本発明はこれに限定されるものではなく、半導体素子をマウントし、半導体素子と電気的に接続して使用可能な回路基板も含まれる。
【０１０７】
ダイ接着層は、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物により形成されている場合、加熱硬化により接着力を高め、半導体チップを、ダイ接着層を介して被着体に接着固定し、耐熱強度を向上させることができる。尚、半導体ウエハ貼り付け部分を介して半導体チップが基板等に接着固定されたものは、リフロー工程に供することができる。その後、基板の端子部（インナーリード）の先端と半導体チップ上の電極パッドとをボンディングワイヤーで電気的に接続するワイヤーボンディングを行い、更に半導体チップを封止樹脂で封止し、当該封止樹脂をアフターキュアする。これにより、本実施の形態に係る半導体装置が作製される。
【実施例】
【０１０８】
以下に、この発明の好適な実施例を例示的に詳しく説明する。但し、この実施例に記載されている材料や配合量等は、特に限定的な記載がない限りは、この発明の範囲をそれらのみに限定する趣旨のものではなく、単なる説明例に過ぎない。また、各例中、部は特記がない限りいずれも重量基準である。
【０１０９】
（実施例１）
（粘着シートの作製）
冷却管、窒素導入管、攪拌装置、温度計を備えた反応容器に、アクリル酸２−エチルヘキシル（「２ＥＨＡ」と称する場合がある）を９６．８重量部、アクリル酸２−ヒドロキシエチル（「ＨＥＡ」と称する場合がある）を３．２重量部、過酸化ベンゾイルを０．２重量部、トルエンを６５重量部投入し、窒素雰囲気下にて６１℃で６時間重合反応させ、アクリルポリマーを得た。
【０１１０】
次に、上記アクリルポリマー：１００重量部に対して、イソシアネート系架橋剤（商品名「コロネートＬ」日本ポリウレタン工業株式会社製）：３．０重量部及びブロック化イソシアネート（商品名「タケネートＷＢ−７００」三井化学ポリウレタン株式会社製；ブロック化剤解離温度：１２０℃）を４．０重量部添加して粘着剤溶液を作製した。
【０１１１】
前記の粘着剤溶液を、片面剥離処理されたポリエチレンテレフタレートフィルム（剥離ライナー）の剥離処理された面に塗布し、１００℃で２分間乾燥させ、厚さが１０μｍの粘着剤層を形成させた。次いで、当該粘着剤層表面に、ポリオレフィンフィルム（基材；厚さ１００μｍ）を貼り合わせて本発明に係る粘着シートを得た。その後５０℃で４８時間保存をした。
【０１１２】
（ダイ接着層及び積層フィルムの作製）
アクリル酸エチル−メチルメタクリレートを主成分とするアクリル酸エステル系ポリマー（商品名「パラクロンＷ−１９７ＣＭ」根上工業株式会社製）：１００重量部に対して、エポキシ樹脂１（商品名「エピコート１００４」ジャパンエポキシレジン（ＪＥＲ）株式会社製）：５９重量部、エポキシ樹脂２（商品名「エピコート８２７」ジャパンエポキシレジン（ＪＥＲ）株式会社製）：５３重量部、フェノール樹脂（商品名「ミレックスＸＬＣ−４Ｌ」三井化学株式会社製）：１２１重量部、球状シリカ（商品名「ＳＯ−２５Ｒ」株式会社アドマテックス製）：２２２重量部をメチルエチルケトンに溶解して、固形分の濃度が２３．６重量％となる接着剤組成物の溶液を調製した。
【０１１３】
離型処理を施したポリエチレンテレフタレートフィルム上に、上記の接着剤組成物溶液を塗工し、厚さ２５μｍのダイ接着層シートを得た。前述の粘着シートの剥離ライナーを剥離し、その粘着剤層（ゲル分率高変化型粘着剤層）上に、上記ダイ接着層を転写して、本実施例に係るダイ接着層付き粘着シートを得た。
【０１１４】
（実施例２〜５）
粘着剤組成物の組成を表１に示す組成（モノマー成分の種類及び含有量）にしたこと以外は実施例１と同様にしてダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）を作製した。
【０１１５】
（比較例１〜３）
粘着剤組成物の組成を表１に示す組成（モノマー成分の種類及び含有量）にしたこと以外は実施例１と同様にしてダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）を作製した。
【０１１６】
（比較例４）
熱架橋剤の代わりに、光硬化性オリゴマー（商品名「ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ」日本化薬株式会社製）を５重量部使用したこと以外は実施例１と同様にしてダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）を作製した。
【０１１７】
（比較例５）
熱架橋剤の代わりに、熱膨張性微小球（商品名「マイクロスフィアＦ−５０」松本油脂製薬株式会社製；発泡開始温度：９０℃）を４０重量部使用したこと以外は実施例１と同様にしてダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）を作製した。
【０１１８】
【表１】
2010278427.tif 000003
【０１１９】
なお、表１中に記載されている略称の意味は次の通りである。
２ＥＨＡ：アクリル酸２−エチルヘキシル
ＢＡ：アクリル酸ｎ−ブチル
ＨＥＡ：２−ヒドロキシエチルアクリレート
また、表１の組成の欄において、上段の数値の単位は、モノマー成分全量に対する重量％であり、下段の括弧内の数値の単位は、モノマー成分全量に対するｍｏｌ％（モル％）である。
【０１２０】
【表２】
2010278427.tif 000004
【０１２１】
（評価）
実施例１〜５、及び比較例１〜５で作製したダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）について、加熱前の粘着剤層のゲル分率、加熱後の粘着剤層のゲル分率、加熱前の粘着力、加熱後の粘着力を、下記の測定方法により測定するとともに、チップ飛び防止性、ピックアップ性、汚染防止性、保存安定性を、下記の評価方法により評価し、その結果を表２に示した。
【０１２２】
（加熱前のゲル分率の測定方法）
各ダイ接着層付き粘着シートにおける粘着シートの粘着剤層（加熱処理前の粘着剤層）から約０．１ｇをサンプリングして精秤し（試料の重量）、該サンプルをメッシュ状シート（テフロン（登録商標）製）で包んだ後、約５０ｍｌのトルエン中に室温で１週間浸漬させた。その後、溶剤不溶分（メッシュ状シートの内容物）をトルエンから取り出し、１３０℃で約２時間乾燥機に投入して乾燥させ、乾燥後の溶剤不溶分を秤量し（浸漬・乾燥後の重量）、下記式（ａ）よりゲル分率（重量％）を算出する。なお、該ゲル分率（加熱前のゲル分率）の測定結果は、表１の「ゲル分率（重量％）」における「加熱前」の欄に示した。
ゲル分率（重量％）＝［（浸漬・乾燥後の重量）／（試料の重量）］×１００  （ａ）
【０１２３】
（加熱後のゲル分率の測定方法）
各ダイ接着層付き粘着シートにおける粘着シートを、熱風乾燥機中で１３０℃で３分間加熱処理をし、その後、粘着層のみを分離した。なお、比較例４に関しては、加熱処理の代わりに、ＵＶ照射装置（商品名「ＵＭ−８１０」日東精機（株）製）を用い、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2の条件でＵＶ照射を行った。この粘着剤層（加熱処理後の粘着剤層）から約０．１ｇをサンプリングして精秤し（試料の重量）、該サンプルをメッシュ状シート（テフロン（登録商標）製）で包んだ後、約５０ｍｌのトルエン中に室温で１週間浸漬させた。その後、溶剤不溶分（メッシュ状シートの内容物）をトルエンから取り出し、１３０℃で約２時間乾燥機に投入して乾燥させ、乾燥後の溶剤不溶分を秤量し（浸漬・乾燥後の重量）、下記式（ａ）よりゲル分率（重量％）を算出する。なお、該ゲル分率（加熱後のゲル分率）の測定結果は、表１の「ゲル分率（重量％）」における「加熱後」の欄に示した。
ゲル分率（重量％）＝［（浸漬・乾燥後の重量）／（試料の重量）］×１００  （ａ）
【０１２４】
（加熱前の粘着力の測定方法）
各ダイ接着層付き粘着シート（加熱前の各ダイ接着層付き粘着シート）を幅：１０ｍｍ、長さ：１０ｃｍのサイズに切断し、セパレータを剥離させた後、露出したダイ接着層の表面と、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハとを温度４０℃で熱ラミネート法により圧着した。圧着後、温度２３℃にて３０分間放置した。放置後、引張試験機（商品名「オートグラフ  ＡＧ−ＩＳ」島津製作所社製）を用いて、温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下で、剥離速度（引張速度）：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１５°の条件で粘着シートを引き剥がして、この引き剥がした時の荷重の最大荷重（測定初期のピークトップを除いた荷重の最大値）を測定し、この最大荷重を粘着シートとダイ接着層間の引き剥がし粘着力として、粘着シートの粘着剤層の粘着力（Ｎ／１０ｍｍ幅）を求める。なお、該粘着力の測定結果は、表２の「粘着力（Ｎ／１０ｍｍ）」における「加熱前」欄に示した。
【０１２５】
（加熱後の粘着力の測定方法）
各ダイ接着層付き粘着シートを幅：１０ｍｍ、長さ：１０ｃｍのサイズに切断し、セパレータを剥離させた後、露出したダイ接着層の表面と、厚さ０．６ｍｍの半導体ウエハとを温度４０℃で熱ラミネート法により圧着した。圧着後、温度２３℃にて３０分間放置させた後、熱風乾燥機中で、温度１２０℃で３分間加熱処理を行った。なお、比較例４に関しては、加熱処理の代わりに、ＵＶ照射装置（商品名「ＵＭ−８１０」日東精機（株）製）を用い、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2の条件でＵＶ照射を行った。加熱処理後、引張試験機（商品名「オートグラフ  ＡＧ−ＩＳ」島津製作所社製）を用いて、温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下で、剥離速度（引張速度）：３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度：１５°の条件で粘着シートを引き剥がして、この引き剥がした時の荷重の最大荷重（測定初期のピークトップを除いた荷重の最大値）を測定し、この最大荷重を粘着シートとダイ接着層間の引き剥がし粘着力として、粘着シートの粘着剤層の粘着力（Ｎ／１０ｍｍ幅）を求める。なお、該粘着力の測定結果は、表２の「粘着力（Ｎ／１０ｍｍ）」における「加熱後」欄に示した。
【０１２６】
（チップ飛び防止性の評価方法）
各ダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）と、厚さ０．０７５ｍｍ、直径８インチの半導体ウエハとを温度４０℃で熱ラミネート法により圧着し、回転丸刃により半導体ウエハを１０ｍｍ角のチップにダイシングした。なお、ダイシング条件は以下に示す通りである。切断工程を経た半導体ウエハを目視にて、チップ飛びが発生していないか確認し、下記の評価基準によりチップ飛び防止性を評価した。チップ飛び防止性の評価にて、積層フィルムのウエハ固定保持特性の代用評価とした。従って、チップ飛びが少ないほど、積層フィルムのウエハ固定保持特性が良好である。なお、チップ飛び防止性の評価結果は、表２の「チップ飛び」の欄に示した。
（チップ飛び防止性の評価基準）
○（チップ飛びなし）：切断されたチップのうち、剥離したものが１枚も存在しない
×（チップ飛びあり）：切断されたチップのうち、剥離したものが１枚でも存在する
【０１２７】
（ダイシング条件）
ダイシング装置：商品名「ＤＦＤ−６３６１」ディスコ社製
ダイシングリング：「２−８−１」（ディスコ社製）
ダイシング速度：８０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシングブレード：
Ｚ１；２０５０ＨＥＤＤ（ディスコ社製）
Ｚ２；２０５０ＨＥＢＢ（ディスコ社製）
ダイシングブレード回転数：
Ｚ１；４０，０００ｒｐｍ
Ｚ２；４０，０００ｒｐｍ
ブレード高さ：
Ｚ１；０．１７０ｍｍ
Ｚ２；０．０８５ｍｍ
カット方式：Ａモード／ステップカット
ウェハチップサイズ：１０．０ｍｍ角
【０１２８】
（ピックアップ性の評価方法）
各ダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）のダイ接着層上に、半導体ウエハ（厚さ０．０７５ｍｍ、直径８インチ）を、温度４０℃で熱ラミネート法により圧着し、回転丸刃により半導体ウエハを１０ｍｍ角のチップ（半導体チップ）にダイシングした。ダイシング条件は以下に示す通りである。次いで、切断（ダイシング）により得られた半導体チップを、積層フィルムごと熱風乾燥機中で１２０℃×３分間加熱処理を施した。なお、比較例４に関しては、加熱処理の代わりに、ＵＶ照射装置（商品名「ＵＭ−８１０」日東精機（株）製）を用い、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2の条件でＵＶ照射を行った。
【０１２９】
この加熱処理の後、以下に示すピックアップ条件にて、４００個の半導体チップをピックアップし、ピックアップが成功した率（％；成功率）を算出し、ピックアップ性を評価する。なお、ピックアップ性の評価結果は、表２の「ピックアップ成功率（％）」の欄に成功率（％）で示した。従って、ピックアップ性は、成功率が高いほど良好である。
【０１３０】
（ダイシング条件）
ダイシング装置：商品名「ＤＦＤ−６３６１」ディスコ社製
ダイシングリング：「２−８−１」（ディスコ社製）
ダイシング速度：８０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシングブレード：
Ｚ１；２０５０ＨＥＤＤ（ディスコ社製）
Ｚ２；２０５０ＨＥＢＢ（ディスコ社製）
ダイシングブレード回転数：
Ｚ１；４０，０００ｒｐｍ
Ｚ２；４０，０００ｒｐｍ
ブレード高さ：
Ｚ１；０．１７０ｍｍ
Ｚ２；０．０８５ｍｍ
カット方式：Ａモード／ステップカット
ウェハチップサイズ：１０．０ｍｍ角
【０１３１】
（ピックアップ条件）
使用ニードル：全長１０ｍｍ、直径０．７ｍｍ、鋭角度１５ｄｅｇ、先端Ｒ３５０μｍ
ニードル本数：９本
ニードル突上げ量：２００μｍ
ニードル突き上げ速度：５ｍｍ／ｓｅｃ
コレット保持時間２００ｍｓｅｃ
エキスパンド３ｍｍ
【０１３２】
（汚染防止性の評価方法）
各ダイ接着層付き粘着シートに関して、ダイ接着層に貼り合わせる前の粘着シートを、直径８インチの半導体ウエハに、荷重２Ｋｇのローラーを用いて圧着した。圧着後、温度２３℃にて１時間放置し、放置後、熱風乾燥機を用いて、温度１２０℃で３分間加熱処理を施した。なお、比較例４に関しては、加熱処理の代わりに、ＵＶ照射装置（商品名「ＵＭ−８１０」日東精機（株）製）を用い、積算光量３００ｍＪ／ｃｍ2の条件でＵＶ照射を行った。
【０１３３】
加熱処理後、引張試験機を用いて、温度２３℃、湿度６０％ＲＨの条件下で、引張速度３００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件にて、半導体ウエハから粘着シートを剥離した。粘着シートを剥離した後の半導体ウエハの表面を、目視にて観察し、以下の評価基準で、汚染防止性の評価を行った。この方法を汚染防止性の代用評価とした。なお、汚染防止性の評価結果は、表２の「汚染防止性」の欄に示した。
（汚染防止性の評価基準）
○（汚染無し）：粘着シート剥離後の半導体ウエハ表面に、粘着剤の転写（残存）が目視で全く確認されなかった。
×（汚染有り）：粘着シート剥離後の半導体ウエハ表面に、粘着剤の転写（残存）が目視で確認された。
【０１３４】
（保存安定性の評価方法）
各ダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）を、蛍光灯下（照度３００ルクス）、温度２３℃、湿度６０％ＲＨにて１週間保存した。１週間後の積層フィルムについて、上述と同様の方法により粘着力（加熱前の粘着剤層の粘着力）を測定し、以下の基準にて、保存安定性を評価した。なお、保存安定性の評価結果は、表２の「保存後粘着力（Ｎ／１０ｍｍ）」、「保存性」の欄に示した。
（保存安定性の評価基準）
○：蛍光灯下で保存した後の粘着力（保存後粘着力（Ｎ／１０ｍｍ））の値が、蛍光灯下保存前に比べて、１割以上変動していない。
×：蛍光灯下で保存した後の粘着力（保存後粘着力（Ｎ／１０ｍｍ））の値が、蛍光灯下保存前に比べて、１割以上変動している。
【０１３５】
表１〜２より、実施例１〜５に係るダイ接着層付き粘着シート（積層フィルム）は何れも、チップ飛び防止性、ピックアップ性、汚染防止性、保存安定性がともに優れており、半導体ウエハ加工工程で必要とされる特性を満足していることが確認された。すなわち、実施例１〜５に係るダイ接着層付き粘着シートを用いると、優れたダイシング性で半導体ウエハに切断加工を施すことができ、また、加熱によって汚染を生じさせることなく被着体（切断加工されたチップ）を容易に剥離させることができることが確認された。しかも、ダイ接着層付き粘着シートは、保存安定性が良好である。
一方、比較例１に係る積層フィルムは、熱架橋剤を含んでおらず、ピックアップ成功率、汚染防止性の要求特性を満足できない。比較例２は加熱前のゲル分率が高く、チップ飛びが発生した。比較例３は加熱後のゲル分率が低く、ピックアップ特性、汚染防止性の特性を満足していない。比較例４は、熱架橋剤による粘着剤層の架橋硬化でなく、ＵＶ照射による硬化機構を有する。この比較例４はピックアップ成功率、保存安定性の両特性を満足できない。比較例５は熱架橋剤の代わりに熱膨張マイクロカプセルを有した粘着剤層であり、ダイ接着層への粘着剤の汚染が確認され汚染防止性の特性を満足することができない。
【産業上の利用可能性】
【０１３６】
本発明の積層フィルムは、半導体チップ等の半導体装置を製造する際に用いられるダイ接着層付き粘着シートとして好適に用いることができる。本発明の積層フィルムにより、半導体ウエハを有効に切断加工させることができ、また、切断加工後、汚染を抑制又は防止して容易に剥離させることができ、半導体装置、ひいては電子部品等を容易に且つ優れた生産性で製造することが可能となる。
【符号の説明】
【０１３７】
１    積層フィルム（ダイ接着層付き粘着シート）
２    粘着シート
２ａ  基材
２ｂ  粘着剤層（ゲル分率高変化型粘着剤層）
３    ダイ接着層
４    セパレータ
【図１】
2010278427.tif 000005