(57)【要約】【課題】研磨テープにより感光体の感光層の表面を研磨する時、研磨残渣による研磨テープの目詰まりがし難く、感光体表面への押圧の精度の高い制御を必要とせず、表面にスジ状の傷を付けない感光体の感光層の表面研磨方法の提供。【解決手段】電子写真感光体を回転させながら、感光層の表面を、バックアップロールに巻回した研磨部材と、前記電子写真感光体とを相対的に平行に軸方向に移動させ、感光層の表面に前記研磨部材を押接し、前記研磨部材を送ることにより前記感光層を研磨する感光層の表面研磨方法において、前記研磨部材は、前記感光層の表面に押接する側の基材の上に砥粒子を含む立体形状物を有し、前記立体形状物の前記感光層の表面と接触する頂面の表面粗さＲｙが４．０μｍから８．０μｍであることを特徴とする電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。【選択図】図３
2010175894.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基体の上に少なくとも感光層を有する電子写真感光体を回転させながら、前記感光層の表面を、バックアップロールに巻回した研磨部材を前記電子写真感光体の回転軸と平行に移動させ、前記電子写真感光体の感光層の表面に前記研磨部材を押接させながら、前記研磨部材を繰り出すことにより前記感光層を研磨する電子写真感光体の感光層の表面研磨方法において、
前記研磨部材は、前記感光層の表面に押接する側の基材の上に砥粒子を含む立体形状物を有し、
前記立体形状物の前記感光層の表面と接触する頂面の表面粗さＲｙが４．０μｍから８．０μｍであることを特徴とする電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【請求項２】
前記バックアップロールの幅が、感光層の幅に対して４０％から９７％であることを特徴とする請求項１に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【請求項３】
前記研磨部材の幅がバックアップロールの幅に対して、１０１％から１３０％であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【請求項４】
前記バックアップロールの硬度が２０°から４０°であることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【請求項５】
前記電子写真感光体は、導電性基体の両端０．５ｍｍから２０ｍｍに非感光層形成部を有していることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【請求項６】
前記電子写真感光体の表面が、電荷輸送層であることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【請求項７】
前記電子写真感光体の表面が、保護層であることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【請求項８】
前記保護層は微粒子を含むことを特徴とする請求項７に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【請求項９】
前記微粒子が、シリカ、アルミナ、酸化チタン及びチタン酸ストロンチウムから選択されてなる少なくとも１種の無機微粒子であることを特徴とする請求項８に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【請求項１０】
前記感光層の表面はシリコーンオイルを含むことを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子写真感光体に関し、更に詳しくは複写機、レーザービームプリンタ、ファクシミリなどにおける電子写真画像形成装置に用いる電子写真感光体の感光層の表面研磨方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子写真画像形成プロセスを用いた電子写真画像形成装置を使用した情報処理システム機の発展には目覚ましいものがある。電子写真画像形成装置とは、電子写真画像形成プロセスを用いて記録媒体（例えば、記録紙、ＯＨＰシート等）に画像を形成するものである。電子写真画像形成装置の例としては、例えば、電子写真複写機、電子写真プリンタ（例えばレーザープリンタ、ＬＥＤプリンタ等）、ファクミリ装置、ワードプロセッサ及びこれらの複合機（マルチファンクションプリンタ等）が含まれる。
【０００３】
これらの電子写真画像形成装置のレーザープリンタやデジタル複写機等に使用される感光体としては、かつてはセレン化合物等の無機化合物を用いた無機感光体が用いられていたが、近年では、各種波長光に対応可能な材料を開発し易く環境への影響が少ない有機化合物を用いる有機感光体が広く使用される様になっている。
【０００４】
電子写真画像形成プロセスを用いた電子写真画像形成装置（以下、画像形成装置とも言う）においては、帯電手段によって一様に帯電されたドラム形状の電子写真感光体（以下、感光体とも言う）の感光層の外周面に画像情報に応じた選択的な露光を行って静電潜像を形成する。そしてこの静電潜像を現像手段によってトナー（現像剤）により現像してトナー像を形成する。次いでそのトナー像を記録媒体に転写して画像を形成する。そしてトナー像転写後に感光体の感光層の外周面に残留した現像剤等がクリーニング手段によって除去される。クリーニング手段によって感光層の外周面がクリーニングされた感光体は次の画像形成に供される。即ち、画像形成装置で画像を形成する迄に使用される感光体の感光層の外周面では、帯電、露光、現像、転写、クリーニングといった一連の繰り返しの工程により画像形成が行われている。
【０００５】
電子写真画像形成プロセスを利用した画像形成装置においては、不要なトナーの付着を防止するとともに、転写後の残トナーの量を低減することを目的に、感光体の感光層の表面の摩擦係数を低下させる検討が行われている。これにより、転写されずに感光層の上に残留したトナーをブレードやブラシでクリーニングする際にクリーニング不良が発生し難いことなどが知られている。更に、転写後の残トナーの量を低減することが出来るので廃トナー量を低減出来たり、感光体を駆動するトルクを低減出来、画像形成装置の消費電力を低減出来たりすると言う環境面から見た効果も得られることが知られている。
【０００６】
一般的に感光層の上の転写残トナーのクリーニングには、ウレタンゴムなどによって形成されたブレードをカウンター方向に当接させ、ブレードによってトナーを除去する方法が用いられている。
【０００７】
一方、近年、市場の高画質化要求に伴い、乳化重合法や、懸濁重合法等を用いて製造される重合トナーの開発が進められている。しかしながら、この様な重合トナーは、不定形トナーに比べてクリーニング不良などを引き起こし易く、トナーフィルミングや融着などに起因した画像劣化の要因となっており、クリーニングはますます高精度を要求されている。感光層の上及びブレードは何れも樹脂からなるため潤滑性に乏しく、感光層の上が平滑であるためブレードが反転し、クリーニング不良が発生し易い。
【０００８】
クリーニング不良の対策として、感光層の表面に潤滑剤を添加することで摩擦係数を低下させることが知られている。潤滑剤としてはポリテトラフルオロエチレンなどのフッ素原子含有樹脂（以下フッ素樹脂）、球状のアクリル樹脂、ポリエチレン樹脂などの粉末や、酸化珪素、酸化アルミニウムなどの金属酸化物粉末、シリコーンオイルなどの潤滑性液体などが知られている。特にフッ素原子を多量に含むフッ素樹脂は、表面エネルギーが著しく小さいので潤滑剤としての効果が大きい。しかしながら、これらの方法で摩擦係数を低下させた場合、長時間ブレードが接触していることで徐々に摩擦係数が上昇し、ブレードとの摩擦が高くなり、ブレード鳴き、捲れ等を生じる、等の不具合が発生する場合がある。
【０００９】
更に、別の方法として感光体の感光層の表面を研磨部材で研磨し、粗面化することでブレードとの接触面積を低減させると共に付着した異物を除去し易くするため特開２００７−１９２９０６号公報に感光体表面の粗面化処理を、例えば、結着樹脂中に研磨砥粒を分散させたものを基体上に設けた構造の研磨シートと呼ばれるシート状の研磨部材により行う方法が記載されている。研磨砥粒を分散させた研磨部材で研磨した時の問題点として、研磨することで発生する研磨残渣が研磨部材の表面に詰まり研磨が安定して行えなくなることが挙げられる。
【００１０】
これらの対策として、例えば研磨残渣が研磨部材の表面に詰まり難くするために研磨テープの表面に研磨砥粒を含む塊（集合体）が規則的に配列した研磨テープが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【００１１】
特許文献１に記載の研磨テープを使用することで、研磨残渣による研磨テープの目詰まりには効果があるが、次の問題があることが判った。
１．研磨砥粒を含む塊が規則的に配列していること、及び塊の頂点と感光体の表面とが点接触し、研磨するためスジ状の傷が付き易い。
２．感光体の表面にスジ状の傷が付くと、傷の箇所にトナーが付かなくなるため画像に白スジ故障が現れ易くなる。
３．研磨テープの感光体の表面への押圧する時精度の高い制御が必要となる。
【００１２】
この様な状況から、研磨テープにより感光体の感光層の表面を研磨する時、研磨残渣による研磨テープの目詰まりがし難く、研磨時の研磨テープの感光体表面への押圧の精度の高い制御を必要とせず、感光体の表面にスジ状の傷を付けない感光体の感光層の表面研磨方法の開発が望まれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００８−２１６３０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明は、上記状況に鑑みなされたものであり、その目的は、研磨テープにより感光体の感光層の表面を研磨する時、研磨残渣による研磨テープの目詰まりがし難く、研磨時の研磨テープの感光体表面への押圧の精度の高い制御を必要とせず、感光体の表面にスジ状の傷を付けない感光体の感光層の表面研磨方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の上記目的は、下記の構成により達成された。
【００１６】
１．導電性基体の上に少なくとも感光層を有する電子写真感光体を回転させながら、前記感光層の表面を、バックアップロールに巻回した研磨部材を前記電子写真感光体の回転軸と平行に移動させ、前記電子写真感光体の感光層の表面に前記研磨部材を押接させながら、前記研磨部材を繰り出すことにより前記感光層を研磨する電子写真感光体の感光層の表面研磨方法において、
前記研磨部材は、前記感光層の表面に押接する側の基材の上に砥粒子を含む立体形状物を有し、
前記立体形状物の前記感光層の表面と接触する頂面の表面粗さＲｙが４．０μｍから８．０μｍであることを特徴とする電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【００１７】
２．前記バックアップロールの幅が、感光層の幅に対して４０％から９７％であることを特徴とする前記１に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【００１８】
３．前記研磨部材の幅がバックアップロールの幅に対して、１０１％から１３０％であることを特徴とする前記１又は２に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【００１９】
４．前記バックアップロールの硬度が２０°から４０°であることを特徴とする前記１から３の何れか１項に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【００２０】
５．前記電子写真感光体は、導電性基体の両端０．５ｍｍから２０ｍｍに非感光層形成部を有していることを特徴とする前記１から４の何れか１項に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【００２１】
６．前記電子写真感光体の表面が、電荷輸送層であることを特徴とする前記１から５の何れか１項に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【００２２】
７．前記電子写真感光体の表面が、保護層であることを特徴とする前記１から６の何れか１項に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【００２３】
８．前記保護層は微粒子を含むことを特徴とする前記７に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【００２４】
９．前記微粒子が、シリカ、アルミナ、酸化チタン及びチタン酸ストロンチウムから選択されてなる少なくとも１種の無機微粒子であることを特徴とする前記８に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【００２５】
１０．前記感光層の表面はシリコーンオイルを含むことを特徴とする前記１から９の何れか１項に記載の電子写真感光体の感光層の表面研磨方法。
【発明の効果】
【００２６】
研磨テープにより感光体の感光層の表面を研磨する時、研磨残渣による研磨テープの目詰まりがし難く、研磨時の研磨テープの感光体表面への押圧の精度の高い制御を必要とせず、感光体の表面にスジ状の傷を付けない感光体の感光層の表面研磨方法を提供することが出来た。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】電子写真画像形成装置の画像形成部の構成を示す概略図である。
【図２】感光体の感光層の表面を研磨する研磨装置の概略図である。
【図３】図２の研磨装置に使用される研磨テープの研磨面の形状を示す拡大概略図である。
【図４】図２の研磨装置に使用される研磨テープの研磨面のその他の形状を示す拡大概略図である。
【図５】図２に示す研磨装置を使用して感光体の感光層の表面を研磨する段階を示す概略フロー図である。
【図６】図２に示される製造装置で製造された感光体の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
本発明は、シール部材と感光体の感光層の表面との摩擦係数の上昇を抑え、感光層の表面に残存するトナー及び付着した異物を長時間にわたり安定にブレードで除去出来る様にするため、感光体の感光層の表面を研磨部材として研磨テープを使用し、安定に感光体の感光層の表面を研磨する感光体の感光層の表面研磨方法に関するものである。尚、本発明で感光体の感光層の表面とは感光層の上に形成された保護層を含めて言う。
【００２９】
研磨部材として研磨テープを使用し、感光体の感光層の表面を研磨する時、研磨残渣による目詰まりを防止しすることで、感光体の感光層の表面に研磨スジの発生を防止する方法は特許文献１にも開示されているが、同時に研磨テープの砥粒が含まれた集合体（本発明に係わる研磨テープの立体形状物に該当する）によるスジ状傷の発生を防止する方法までは開示されていなかった。
【００３０】
本発明者は、基材の上に砥粒子を含む立体形状物を有する研磨テープを使用し、感光体の感光層の表面を研磨する時、研磨テープの立体形状物によるスジ状傷を感光層の表面に付けず、精度の高い制御を必要としない感光体の感光層の表面研磨方法を考えた。
【００３１】
本発明では、導電性基体の上に少なくとも感光層を有する感光体の感光層の表面を、研磨部材として砥粒子を含む立体形状物を有する研磨テープを使用して研磨する時、次に示す構成で研磨を行った。
１．研磨テープの砥粒子を含む立体形状物の感光層の表面と接触する頂点の接触面積を増やし、且つ押接時の押圧の砥粒子を含む立体形状物の頂点への集中を分散させるために、特定の表面粗さを有する形状とした研磨テープを使用した。
２．感光層の幅よりも狭い研磨テープを使用し、感光体を固定しバックアップロールに巻回した研磨テープを感光体の幅方向に感光層の表面と平行に移動する、又はバックアップロールに巻回した研磨テープを固定し、感光体を感光層の幅方向に移動する。
３．バックアップロールに弾性部材を使用することで研磨テープを感光層の表面に押接した時の押圧を均一にした。
【００３２】
そして、この様な構成にすることで、従来の基材の上に砥粒子を含む立体形状物を有する研磨テープを使用した研磨方法での問題点を解決し、感光体の感光層の表面を安定して研磨する感光体の感光層の表面研磨方法を提供することを可能にしたのである。本発明で感光体の幅とは、感光体の軸方向の幅を言う。感光層の幅とは、感光体の軸方向の幅を言う。
【００３３】
以下、本発明について図１から図６に従って詳細に説明する。
【００３４】
図１は電子写真画像形成装置の画像形成部の構成を示す概略図である。図１（ａ）は電子写真画像形成装置の画像形成部の構成を示す概略断面図である。図１（ｂ）は図１（ａ）に示す感光体の概略平面図である。図１（ｃ）は図１（ａ）に示すクリーニング装置の枠体に取り付けられたクリーニングブレードとシール部材との概略平面図である。
【００３５】
図中、１は画像形成部を示す。画像形成部１は、感光体２と、感光体２の周面に感光体２に電荷を付与する帯電器３と、像光を発生する露光装置４と、現像装置５と、感光体２の周面に形成されたトナー像を感光体２から記録紙に転写する転写手段としての帯電器６と、記録紙の電荷を除去して記録紙を感光体２から分離する除電器７と、クリーニング手段としてのクリーニング装置８が配置されている。
【００３６】
感光体２はアルミニウム等の導電性支持体で形成された円筒基体上に感光層を有し、画像形成装置に回動自在に設けられており、駆動源（不図示）により、矢印の時計方向に回転する様になっている。
【００３７】
現像装置５はトナーとキャリアからなる現像剤Ｄを収容し、矢印で示す方向の回転により現像剤を搬送する現像スリーブ５０１と、現像用の現像剤の穂を形成する固定磁石５０２と、搬送される現像剤の量を規制する規制部材５０３と、トナーとキャリアを混合しトナーを帯電する現像剤撹拌部材５０４とを有する。
【００３８】
感光体２の矢印の方向への回転に従って、帯電器３により感光体２に一様な電荷が付与され、露光装置４により像光が露光されて感光体２上に静電潜像が形成される。形成された静電潜像は現像装置５により現像されて感光体２上にトナー像Ｔ１が形成される。トナー像Ｔ１は帯電器６の帯電による静電気力で記録紙Ｐに転写される。除電器７により除電された記録紙Ｐは感光体２から分離して、定着器（不図示）に搬送されて定着処理される。
【００３９】
転写後の感光体２の上にはトナーＴ２が残留するが、残留トナーＴ２はクリーニング装置８により感光体２から除去される。
【００４０】
クリーニング装置８内には、感光体２の回転軸方向に長い支持部材としての支持枠体８０１が感光体２の回転軸に平行に配置され、感光体２の回転軸方向の両端で軸８０２により回転自在に支持されている。支持枠体８０１の一端は、感光体２をクリーニングするウレタンゴムからなる弾性体の板で構成されたクリーニングブレード８０３をその基部で接着して固定する。又、クリーニングブレード８０３の両端にはクリーニングブレード８０３の両端からトナーの漏れを防止するシール部材８０４が支持枠体８０１に取り付けられている。更に、支持枠体８０１の他端には圧接手段としての錘８０５を設け、クリーニングブレード８０３の先端のクリーニングエッジを感光体２に対して一定の接触圧で常時圧接させている。
【００４１】
クリーニングブレード８０３の上流側（感光体２の回転方向に対して）には感光体２と軽く接触し、その頂面が感光体２と同一方向に移動する様に回転するトナー受けローラー８０６が配置されている。トナー受けローラー８０６は感光体２と同一の回転軸方向の長さを有する。更に、トナー受けローラー８０６には掻取板８０７が接触しており、トナー受けローラー８０６上のトナーを掻き取る様に設けられている。
【００４２】
クリーニングブレードとしてはゴム弾性体が用いられ、その材料としてはウレタンゴム、シリコンゴム、フッ素ゴム、クロロピレンゴム、ブタジエンゴム等が知られているが、これらの内、ウレタンゴムは他のゴムに比して摩耗特性が優れている点で特に好ましい。
【００４３】
転写後に感光体２の上に残留しているトナーＴ２はクリーニングブレード８０３により感光体２から除去され、トナー受けローラー８０６及び掻取板８０７によりクリーニング装置８の底部に搬送されて、トナー搬送手段（不図示）によりクリーニング装置８の外に搬送される。
【００４４】
感光体２は、円筒状の導電性基体２０１と、導電性基体２０１の周面に形成された感光層２０２と、導電性基体２０１の両端部に非感光層形成部２０３と、両端に電子写真画像形成装置（不図示）への取り付け軸２０４とを有する構成となっている。
【００４５】
尚、感光層２０２の形成領域は、導電性基体２０１の全幅にわたり形成されていてもよいし、導電性基体２０１の両端に非感光層形成部２０３を残して形成されていてもよく、感光層２０２の形成方法により適宜変更することが可能である。本図は両端に非感光層形成部２０３を形成している状態を示している。
【００４６】
Ｏは感光層２０２の感光体２の軸方向の幅を示し、現像装置５により現像されてトナー像Ｔ１が形成される画像形成領域を示す。画像形成領域にトナー像Ｔ１が形成され、記録紙Ｐに転写したのち残留トナーＴ２が存在する領域でもある。
【００４７】
Ｐ１は導電性基体２０１の端部の非感光層形成部２０３の感光体２の軸方向の幅を示す。Ｐ２は導電性基体２０１の他の端部の非感光層形成部２０３の幅を示す。非感光層形成部２０３の幅Ｐ１（Ｐ２）は、画像形成装置に装着する際、位置決め部材との接触による感光層の膜剥がれ防止を考慮し、０．５ｍｍから２０ｍｍが好ましい。
【００４８】
クリーニングブレード８０３はクリーニング装置８の支持枠体８０１に取り付けられており、クリーニングブレード８０３のエッジ８０３ａが感光層２０２の全幅Ｏに圧接する様になっている。圧接することで画像形成領域に存在する残存トナーの除去が可能となっている。クリーニングブレード８０３の幅Ｑは感光体２の感光層２０２の幅と同じか僅かに広いことが好ましい。
【００４９】
シール部材８０４はクリーニングブレード８０３と別体に支持枠体８０１に感光体２の両端の非感光層形成部２０３に接触する様に固定されている。シール部材８０４の幅Ｒ１（Ｒ２）は、シール部材８０４のクリーニングブレード８０３側の端部がクリーニングブレード８０３の端部に接触し、且つ感光体２の非感光層形成部２０３の幅Ｐ１（Ｐ２）と同じであることが好ましい。この様にクリーニングブレード８０３の両端にシール部材８０４を設けることで、クリーニングブレード８０３により画像形成領域に存在する残存トナーを除去する時、クリーニングブレード８０３の両端から除去した残存トナー漏れを防止することが可能となっている。
【００５０】
シール部材としては特に限定はなく、例えば弾性基材（例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、リン青銅、ステンレス鋼等の弾性体の板）の上に多孔質弾性部材（例えば、モルトプレーン（商品名）、フェルト、起毛布等）を接着した部材が挙げられる。
【００５１】
感光体２は、導電性基体の上に、少なくとも感光層を有するもので、その層構成は、特に制限されるものではなく、具体的には、以下に示す様な層構成を挙げることが出来る。
【００５２】
１）導電性基体の上に、感光層として電荷発生層と電荷輸送層、及び保護層を順次積層した層構成、
２）導電性基体の上に、感光層として電荷輸送材料と電荷発生材料とを含む単層、及び保護層を順次積層した層構成、
３）導電性基体の上に、中間層、感光層として電荷発生層と電荷輸送層、及び保護層を順次積層した層構成、
４）導電性基体の上に、中間層、感光層として電荷輸送材料と電荷発生材料とを含む単層、及び保護層を順次積層した層構成。
【００５３】
本発明の感光体は、上記何れの層構成でもよいが、これらの中では、導電性基体の上に、中間層、電荷発生層、電荷輸送層、保護層を設けて作製されるものが好ましい。
【００５４】
本発明は、基材の上に砥粒子を含む立体形状物を有する研磨テープを使用し、感光体の感光層の表面を研磨する時、研磨テープの立体形状物によるスジ状傷を感光層の表面に付けず、精度の高い制御を必要とせず、感光体の感光層の表面研磨方法感光層の表面のみを安定に研磨する感光体の感光層の表面研磨方法に関するものである。
【００５５】
図２は感光体の感光層の表面を研磨する研磨装置の概略図である。図２（ａ）は感光体の感光層の表面を研磨する研磨装置の概略斜視図である。図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。尚、本図は研磨部材として帯状の研磨テープを使用した場合を示している。
【００５６】
図中、９は研磨装置を示す。研磨装置９は、研磨テープ搬送装置９ａと、感光体保持装置９ｂとを有している。研磨テープ搬送装置９ａは、本体９ａ１と架台９ａ２と基台９ａ３とを有している。本体９ａ１は研磨テープ１０の繰り出し装置（不図示）と、巻き取り装置（不図示）と研磨テープ１０の張力調整装置（不図示）とを有している。尚、巻き取り装置（不図示）側に駆動部を持ち、繰り出し装置（不図示）側に張力調整装置を有している。
【００５７】
１０ａは繰り出し装置（不図示）にセットされたロール状研磨テープを示す。１０ｂは巻き取り装置（不図示）によりロールに巻き取られた使用済みの研磨テープを示す。９ａ１１から９ａ１３はガイドロールを示す。ガイドロール９ａ１１、９ａ１３は研磨テープ１０の張力を調整することが出来る様に本体９ａ１に配設することが好ましい。９ａ１４はバックアップロールを示す。繰り出し装置（不図示）から繰り出された研磨テープ１０はバックアップロール９ａ１４を介して巻き取り装置（不図示）によりロールに巻き取られる様になっている。尚、研磨テープ１０は感光体２の表面を研磨する時に同じ位置では研磨テープ１０の研磨面の磨耗、研磨面の詰まり等により安定した研磨が出来なくなる場合があるため、必要に応じて繰り出し装置（不図示）から繰り出し、巻き取り装置（不図示）により巻き取り研磨面を新しくすることが好ましい。
【００５８】
バックアップロール９ａ１４の幅は、感光層２０２の幅に対して、感光体２の非感光層形成部２０３（図１参照）に露出している導電性基体２０１（図１参照）の切削等考慮し、４０％から９７％であることが好ましい。
【００５９】
バックアップロール９ａ１４の硬度は、感光層２０２に研磨テープを押接した時の押圧安定性、研磨性等を考慮し２０°から４０°が好ましい。
【００６０】
バックアップロールに使用する材質としては、必要とする硬度が得ることが出来れば特に限定はなく、例えば、ネオプレンゴム、シリコンゴム、ウレタン、フッ素ゴム、ブタジエン等が挙げられ、これらの中でネオプレンゴム、シリコンゴムが好ましい。
【００６１】
研磨部材の研磨テープ１０の幅は、バックアップロール９ａ１４の幅に対して、研磨テープの折れ、研磨性等を考慮し、１０１％から１３０％であることが好ましい。本発明で研磨テープの幅とは研磨テープの搬送方向に対して直角方向の幅を言う。又、バックアップロールの幅とは、バックアップロールの中心軸と直交する面での断面形状が同じ径の真円となっている胴部の軸方向の幅を示す。
【００６２】
本体９ａ１は移動手段（例えば、ステッピングモーター）に繋がっている移動用軸９ａ２１を有する架台９ａ２に固定されており、架台９ａ２は基台９ａ３に付けられた移動溝９ａ３１に沿って移動（図中の矢印方向  Ｙ軸方向）が可能となっている。
【００６３】
架台９ａ２の移動は巻回ロール上の研磨テープ１０の面と感光体２の感光層２０２の表面とが平行に押接する様に移動手段を調節し、研磨する時の押圧は使用する研磨テープの種類、感光体２の感光層表面の硬度、研磨量等により適宜調整することが可能となっている。
【００６４】
感光体保持装置９ｂは架台９ｂ１と基台９ｂ２とを有している。架台９ｂ１は感光体２を保持する保持手段９ｂ１３を配設した保持部材９ｂ１１と保持手段（不図示）を配設した保持部材９ｂ１２とを有している。保持手段９ｂ１３としては感光体２を固定、取り外しが出来れば特に限定はなく、例えば三爪チャックが挙げられる。保持部材９ｂ１２に配設する保持手段も保持手段９ｂ１３と同じであってもよい。保持部材９ｂ１１と保持部材９ｂ１２とにより感光体２は水平に保持することが可能となっている。
【００６５】
９ｂ１４は架台９ｂ１に配設されたモーターを示し、モーター９ｂ１４の回転軸は保持部材９ｂ１１の保持手段９ｂ１３に繋がっており、モーター９ｂ１４を稼動させることで保持部材に保持された感光体２を回転させることが可能となっている。
【００６６】
回転数は使用する研磨テープ１０の種類、研磨テープ１０の感光体２への押圧、研磨量等により適宜設定することが可能となっているが、目安として１０ｒｐｍから１０００ｒｐｍの範囲が挙げられる。又、研磨テープ１０の搬送速度も研磨テープ１０の種類、研磨テープ１０の感光体２への押圧、研磨量等により適宜設定することが可能となっているが、目安として５０ｍｍ／分から４５０ｍｍが挙げられる。
【００６７】
９ｂ１５は移動手段（例えば、ステッピングモーター）に繋がっている移動用軸を示し、モーター９ｂ１４が配設された架台４ｂ１の反対側に配設されている。架台９ｂ１は移動手段（例えば、ステッピングモーター）の稼動によって、基台９ｂ２に付けられた移動溝に沿って移動（図中の矢印方向  Ｘ軸方向）が可能となっている。
【００６８】
架台９ｂ１の移動速度は使用する研磨テープ１０の種類、研磨テープ１０の感光体２への押圧、研磨量等により適宜設定することが可能となっているが、目安として１０ｍｍ／分から５０ｍｍ／分が挙げられる。又、移動量は感光体２の軸方向の感光層２０２の研磨領域の幅により適宜調整することが可能となっている。
【００６９】
感光体２の感光層２０２の表面に、研磨により形成される溝の深さを設定する切込量は、画像形成開始後の初期段階でトナーより供給される外添剤や滑剤を感光体表面で適度に保持性、画像上のスジ欠陥、クリーニング性等を考慮し、０．１ｍｍから１．０ｍｍの範囲に設定することが好ましく、０．２ｍｍから０．７ｍｍの範囲に設定することが特に好ましい。
【００７０】
本図に示す研磨装置９は、研磨テープ搬送装置９ａがＹ軸方向、感光体保持装置９ｂがＸ軸方向へ直交移動する場合を示しているが、研磨テープ搬送装置９ａがＸ軸方向、感光体保持装置９ｂがＹ軸方向へ直交移動する様にしても構わない。
【００７１】
本図に示す研磨装置９により、導電性基体の上に少なくとも感光層を有する感光体を回転させながら、感光層の表面を、バックアップロールに巻回した研磨部材を、電子写真感光体の回転軸と平行に移動させ、感光層の表面に研磨部材を押接させながら、研磨部材を繰り出すことにより感光層を研磨することが可能となっている。
【００７２】
図３は図２の研磨装置に使用される研磨テープの研磨面の形状を示す拡大概略図である。図３（ａ）は図２の研磨装置に使用される研磨テープの研磨面の形状を示す拡大概略斜視図である。図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ′に沿った概略断面図である。図３（ｃ）は図３（ｂ）のＸで示される部分の概略拡大図である。
【００７３】
図中、１０は研磨部材である研磨テープを示す。１０ｃは基体１０ｄの上に設けられた断面形状が三角形の立体形状物を示す。立体形状物１０ｃは砥粒子１０ｃ１を含む結着樹脂から構成されている。１０ｃ１１は感光体の感光層の表面に接触する立体形状物１０ｃの頂面を示す。立体形状物１０ｃは基体１０ｄの幅方向に連続形状となっており、隣接する立体形状物１０ｃ間で凹部を、頂面１０ｃ１１で凸部を形成し、研磨テープの研磨面を凹凸面を構成している。１０ｅは立体形状物１０ｃを基体１０ｄに固定する接着剤層を示す。尚、基体１０ｄの幅方向とは、研磨テープ１０の搬送方向（図中の矢印方向）に対して直角方向を言う。
【００７４】
図２に示す研磨装置９で本図に示す研磨テープ１０を用いて感光体２（図２参照）の感光層の表面を研磨する時、頂面１０ｃ１１が感光体２（図２参照）の軸方向の感光層の表面と平行に接触する様に押接される。
【００７５】
頂面１０ｃ１１により、研磨テープの砥粒子を含む立体形状物と、感光層の表面とが接触する接触面積が増加し、押接時の押圧の砥粒子を含む立体形状物の頂点への集中を分散させることで、スジ状の傷の発生防止が可能となった。
【００７６】
頂面１０ｃ１１の表面粗さＲｙは４．０μｍから８．０μｍである。４．０μｍ未満の場合は、感光体表面の研磨性が弱いことにより、クリーニング不良となるため好ましくない。８．０μｍを超える場合は、感光体表面の研磨性が強いことにより、画像上にスジ状の傷が発生することとなるため好ましくない。
【００７７】
表面粗さＲｙは、（株）キーエンスのレーザー顕微鏡ＶＫ−９５１０により測定した値を示す。
【００７８】
Ｅは立体形状物１０ｃの基体１０ｄの表面からの高さを示す。高さＥは含有する砥粒子１０ｃ１を保持することが可能なレベルであれば、特に限定されるものではないが、研磨性、砥粒子の脱落等を考慮し、概ね１０μｍから１００μｍとすることが好ましい。
【００７９】
高さＥは、（株）キーエンスのレーザー顕微鏡ＶＫ−９５１０により測定した値を示す。
【００８０】
Ｆは頂面の中心から、隣接する立体形状物１０ｃの頂面の中心までの距離を示す。距離Ｆは、研磨残渣による研磨テープの目詰まり、研磨均一性等を考慮し、３０μｍから１００μｍとすることが好ましい。
【００８１】
距離Ｆは、（株）キーエンスのレーザー顕微鏡ＶＫ−９５１０により測定した値を示す。
【００８２】
Ｇは基体１０ｄの厚さを示す。厚さＧは、研磨テープの取り扱い性、感光層への密着性等を考慮し、１０μｍから１００μｍであることが好ましい。
【００８３】
図４は図２の研磨装置に使用される研磨テープの研磨面のその他の形状を示す拡大概略図である。
【００８４】
（ａ）に示される研磨テープに付き説明する。本図で右側は、研磨テープの搬送方向（図中の矢印方向）の拡大概略断面図を示す。
【００８５】
図中、１０Ａは研磨部材である研磨テープを示す。１０Ａ２は基体１０Ａ１の上に設けられた断面形状が台形の立体形状物を示す。研磨テープ１０Ａは立体形状物１０Ａ２が連続的に繋がっているシート状物を接着剤層１０Ａ３を介して基体１０Ａ１の上に設けられている。立体形状物１０Ａ２は砥粒子１０Ａ２１を含む結着樹脂から構成されている。１０Ａ２２は感光体の感光層の表面に接触する立体形状物１０Ａ２の頂面を示す。立体形状物１０Ａ２は基体１０Ａ１の幅方向に連続形状となっており、隣接する立体形状物１０Ａ２間で凹部を、頂面１０Ａ２２で凸部を形成し、研磨テープの研磨面を凹凸面を構成している。尚、基体１０Ａ１の幅方向とは、研磨テープ１０Ａの搬送方向（図中の矢印方向）に対して直角方向を言う。
【００８６】
Ｈは隣接する立体形状物１０Ａ２が形成されている基体１０Ａ１の上の基部間の距離を示す。距離Ｈは、研磨残渣による研磨テープの目詰まり、感光体表面への研磨均一性等を考慮し、１０μｍから５００μｍとすることが好ましい。
【００８７】
距離Ｈは、（株）キーエンスのレーザー顕微鏡ＶＫ−９５１０により測定した値を示す。
【００８８】
Ｈ′は研磨テープ１０Ａの搬送方向（図中の矢印方向）の立体形状物１０Ａ２の最大幅の部位の幅を示す。研磨テープ１０Ａの搬送方向の幅Ｈ′は立体形状物の強度、感光体表面への研磨均一性等を考慮し、３０μｍから５００μｍとすることが好ましい。
【００８９】
幅Ｈ′は、（株）キーエンスのレーザー顕微鏡ＶＫ−９５１０により測定した値を示す。
【００９０】
立体形状物１０Ａ２の基体１０Ａ１の形成している面からの高さ、及び頂面１０Ａ２２の表面粗さＲｙは図３に示される研磨テープ１０と同じである。
【００９１】
（ｂ）に示される研磨テープに付き説明する。本図で右側は、研磨テープの搬送方向（図中の矢印方向）の拡大概略断面図を示す。
【００９２】
図中、１０Ｂは研磨部材である研磨テープを示す。１０Ｂ２は基体１０Ｂ１の上に設けられた四角錐形状の立体形状物を示す。研磨テープ１０Ｂは立体形状物１０Ｂ２が連続的に繋がっているシート状物を接着剤層１０Ｂ３を介して基体１０Ｂ１の上に設けられている。立体形状物１０Ｂ２は砥粒子１０Ｂ２１を含む結着樹脂から構成されている。１０Ｂ２２は感光体の感光層の表面に接触する立体形状物１０Ｂ２の頂面を示す。立体形状物１０Ｂ２は基体の幅方向と長さ方向に等間隔に基体１０Ｂ１の上に配置されており、基体の幅方向と長さ方向で隣接する立体形状物１０Ｂ２間で凹部を、頂面１０Ｂ２２で凸部を形成し、研磨テープの研磨面を凹凸面を構成している。尚、基体１０Ｂ１の幅方向とは、研磨テープ１０Ｂの搬送方向（図中の矢印方向）に対して直角方向を言う。基体１０Ｂ１の長さ方向とは、研磨テープ１０Ｂの搬送方向（図中の矢印方向）を言う。
【００９３】
Ｉは隣接する立体形状物１０Ｂ２が形成されている基体１０Ｂ１の上の基部間の距離を示す。距離Ｉは、（ａ）に示される研磨テープ１０Ａと同じである。
【００９４】
Ｉ′は研磨テープ１０Ｂの搬送方向（図中の矢印方向）の立体形状物１０Ｂ２の最大幅の部位の幅を示す。幅Ｉ′は（ａ）に示される研磨テープ１０Ａの立体形状物１０Ｂ２の幅Ｈ′と同じである。
【００９５】
立体形状物１０Ｂ２の基体１０Ｂ１の形成している面からの高さ、及び頂面１０Ｂ２２の表面粗さＲｙは図３に示される研磨テープ１０と同じである。
【００９６】
（ｃ）に示される研磨テープに付き説明する。本図で右側は、研磨テープの搬送方向（図中の矢印方向）の拡大概略断面図を示す。
【００９７】
図中、１０Ｃは研磨部材である研磨テープを示す。１０Ｃ２は基体１０Ｃ１の上に設けられた断面形状が矩形の立体形状物を示す。研磨テープ１０Ｃは立体形状物１０Ｃ２が連続的に繋がっているシート状物を接着剤層１０Ｃ３を介して基体１０Ｃ１の上に設けられている。立体形状物１０Ｃ２は砥粒子１０Ｃ２１を含む結着樹脂から構成されている。１０Ｃ２２は感光体の感光層の表面に接触する立体形状物１０Ｃ２の頂面を示す。立体形状物１０Ｃ２は基体１０Ｃ１の幅方向に連続形状となっており、隣接する立体形状物１０Ｃ２間で凹部を、頂面１０Ｃ２２で凸部を形成し、研磨テープの研磨面を凹凸面を構成している。尚、基体１０Ｃ１の幅方向とは、研磨テープ１０Ｃの搬送方向（図中の矢印方向）に対して直角方向を言う。
【００９８】
Ｊは隣接する立体形状物１０Ｃ２が形成されている基体１０Ｃ１の上の基部間の距離を示す。距離Ｊは、（ａ）に示される研磨テープ１０Ａと同じである。
【００９９】
Ｊ′は研磨テープ１０Ｃの搬送方向（図中の矢印方向）の立体形状物１０Ｃ２の最大幅の部位の幅を示す。幅Ｊ′は（ａ）に示される研磨テープ１０Ａの立体形状物１０Ｂ２の幅Ｈ′と同じである。
【０１００】
立体形状物１０Ｃ２の基体１０Ｃ１の形成している面からの高さ、及び頂面１０Ｃ２２の表面粗さＲｙは図３に示される研磨テープ１０と同じである。
【０１０１】
（ｄ）に示される研磨テープに付き説明する。本図で右側は、研磨テープの搬送方向（図中の矢印方向）の拡大概略断面図を示す。
【０１０２】
図中、１０Ｄは研磨部材である研磨テープを示す。１０Ｄ２は基体１０Ｄ１の上に設けられた断面形状が楕円形状の立体形状物を示す。研磨テープ１０Ｄは立体形状物１０Ｄ２が連続的に繋がっているシート状物を接着剤層１０Ｄ３を介して基体１０Ｄ１の上に設けられている。立体形状物１０Ｄ２は砥粒子１０Ｄ２１を含む結着樹脂から構成されている。１０Ｄ２２は感光体の感光層の表面に接触する立体形状物１０Ｄ２の頂面を示す。立体形状物１０Ｄ２は基体１０Ｄ１の幅方向に連続形状となっており、隣接する立体形状物１０Ｄ２間で凹部を、頂面１０Ｄ２２で凸部を形成し、研磨テープの研磨面を凹凸面を構成している。尚、基体１０Ｄ１の幅方向とは、研磨テープ１０Ｄの搬送方向（図中の矢印方向）に対して直角方向を言う。
【０１０３】
Ｋは隣接する立体形状物１０Ｄ２が形成されている基体１０Ｄ１の上の基部間の距離を示す。距離Ｋは、（ａ）に示される研磨テープ１０Ａと同じである。
【０１０４】
Ｋ′は研磨テープ１０Ｄの搬送方向（図中の矢印方向）の立体形状物１０Ｄ２の最大幅の部位の幅を示す。幅Ｋ′は（ａ）に示される研磨テープ１０Ａと同じである。
【０１０５】
立体形状物１０Ｄ２の基体１０Ｄ１の形成している面からの高さ、及び頂面１０Ｄ２２の表面粗さＲｙは図３に示される研磨テープ１０と同じである。
【０１０６】
（ｅ）に示される研磨テープに付き説明する。本図で右側は、研磨テープの搬送方向（図中の矢印方向）の拡大概略断面図を示す。
【０１０７】
図中、１０Ｅは研磨部材である研磨テープを示す。１０Ｅ２は基体１０Ｅ１の上に設けられた紡錘形状の立体形状物を示す。研磨テープ１０Ｅは立体形状物１０Ｅ２が連続的に繋がっているシート状物を接着剤層１０Ｅ３を介して基体１０Ｅ１の上に設けられている。立体形状物１０Ｅ２は砥粒子１０Ｅ２１を含む結着樹脂から構成されている。１０Ｅ２２は感光体の感光層の表面に接触する立体形状物１０Ｅ２の頂面を示す。立体形状物１０Ｅ２は基体の幅方向と長さ方向に等間隔に基体１０Ｅ１の上に配置されており、基体の幅方向と長さ方向で隣接する立体形状物１０Ｅ２間で凹部を、頂面１０Ｅ２２で凸部を形成し、研磨テープの研磨面を凹凸面を構成している。尚、基体１０Ｅ１の幅方向とは、研磨テープ１０Ｅの搬送方向（図中の矢印方向）に対して直角方向を言う。基体１０Ｅ１の長さ方向とは、研磨テープ１０Ｅの搬送方向（図中の矢印方向）を言う。
【０１０８】
Ｌは隣接する立体形状物１０Ｅ２が形成されている基体１０Ｅ１の上の基部間の距離を示す。距離Ｌは、（ａ）に示される研磨テープ１０Ａと同じである。
【０１０９】
Ｌ′は研磨テープ１０Ｅの搬送方向（図中の矢印方向）の立体形状物１０Ｅ２の最大幅の部位の幅を示す。幅Ｌ′は（ａ）に示される研磨テープ１０Ａと同じである。
【０１１０】
立体形状物１０Ｅ２の基体１０Ｅ１の形成している面からの高さ、及び頂面１０Ｅ２２の表面粗さＲｙは図３に示される研磨テープ１０と同じである。
【０１１１】
尚。（ａ）から（ｅ）に示される研磨テープの基体の厚さは図３に示される研磨テープ１０の基体１０ｄと同じである。
【０１１２】
本発明で使用される研磨面の形状は図３、図４に図示される形態に限定されるものではなく、基体の上に立体形状物より凹凸構造を有するものであれば凸部の形状は何でもよい。
【０１１３】
図３及び図４に示す研磨テープの立体形状物に含まれる砥粒子の量は、研磨性、砥粒子の脱落等を考慮し、５質量％から８０質量％が好ましい。
【０１１４】
又、砥粒子の平均粒径は、０．０１μｍから５０μｍが好ましい。尚、砥粒子の平均粒径は、例えば、遠心沈降法により測定されるメジアン径Ｄ５０により算出されたもの等で表されるものである。
【０１１５】
図３及び図４に示す形状の研磨面を有する研磨部材によれば、不連続形状或いは連続形状の凸部と感光体の感光層の表面とを押接することで感光層の表面に微小な溝を形成することが出来る。更に図２に示す研磨装置９に使用し、感光体の感光層の表面に押接し、感光体を回転しながら、研磨部材である研磨テープと感光体とを相対的に平行に移動することで研磨スジを付けることなく、安定した研磨を行うことが可能となる。又、研磨テープの研磨面の磨耗、研磨面の詰まり等により安定した研磨が出来なくなる場合があるため、必要に応じて繰り出し装置（不図示）から繰り出し、巻き取り装置（不図示）により巻き取り研磨面を新しくすることが好ましい。
【０１１６】
立体形状の部位より構成される研磨面により形成された感光層の表面の溝には、画像形成時にトナーより供給される外添剤や滑剤が保持され、これら外添剤や滑剤の作用で感光層の表面は全面にわたり活性化されてトナー等の付着を防止することが出来る。
【０１１７】
次に、図３及び図４に示す形状の研磨面を有する研磨部材は以下に示す手順で作製することが可能である。
【０１１８】
ステップ１：研磨部材の立体形状に合わせた雌の鋳型を熱可塑性フィルムを使用し熱成形で鋳型フィルムを作製する。
【０１１９】
ステップ２：砥粒子を分散した結着樹脂を鋳型フィルムに流し込み、溶媒を蒸発させ固化させる。
【０１２０】
ステップ３：基体の上に接着剤を塗布する。
【０１２１】
ステップ４：接着剤が塗設された面に、凸部を上側にして砥粒子を分散した結着樹脂を鋳型フィルムに流し込み固化させた鋳型フィルムを貼り合わせる。この後、使用した接着剤に合わせた硬化手段（例えば、加熱処理、紫外線照射）により鋳型フィルムを基材に強固に接着する。
【０１２２】
ステップ５：加熱処理し結着樹脂を硬化させた後、鋳型フィルムを剥離する。この段階で基材の上に砥粒子を含む立体形状を有する研磨テープが作製される。
【０１２３】
ステップ６：感光体の感光層の表面に接触する立体形状の頂面の表面粗さＲｙを所定の粗さに調整するため、研磨処理を行う。研磨処理の方法は特に限定はなく、例えば、サンドブラスト、レーザー照射、被研磨部材と接触させる方法等が挙げられ必要に応じて選択することが可能である。
【０１２４】
ステップ７：研磨処理後は、研磨テープの立体形状物間及び立体形状の頂面に詰まっている研磨残渣等を除去するために以下に示す手順でクリーニングを行う。
【０１２５】
手順１．０．１％から５％の界面活性剤を含む脱イオン水中（１μＳ／ｃｍ程度）に１０分間から３０分間浸漬槽中に浸漬する。界面活性剤の種類としては、中性洗剤（ｐＨ＝６から８）であり、アニオン界面活性剤（アルキルエーテル硫酸エステルナトリウム等）やノニオン界面活性剤（アルキルポリグルコシド等）を使用する。
【０１２６】
手順２．浸漬後、浸漬槽中で洗浄を行う。洗浄方法としては特に限定はなく、例えば、超音波洗浄、バブル洗浄、ノズル洗浄、ブラシ洗浄等が挙げられる。
【０１２７】
（１）超音波洗浄
条件の１例として、超音波出力は、出力２００Ｗから２０００Ｗ、周波数６０ｋＨｚから９０ｋＨｚ、温度は、１５℃から４０℃、洗浄時間は、１０ｓｅｃから１８０ｓｅｃが挙げられる。
【０１２８】
（２）バブル洗浄
条件の１例として、気泡サイズは、３μｍから１００μｍ、送流圧は、３０×１０４Ｐａから１００×１０４Ｐａ、空気量は、０．３ｌ／ｍｉｎから５ｌ／ｍｉｎ、循環流量は、５ｌ／ｍｉｎから５０ｌ／ｍｉｎ、洗浄温度は、１５℃から４０℃、洗浄時間は、６０ｓｅｃから３００ｓｅｃが挙げられる。
【０１２９】
（３）ノズル洗浄
条件の１例として、圧力は、１００×１０４Ｐａから８００×１０４Ｐａ、水量は、３ｌ／ｍｉｎから２０ｌ／ｍｉｎ、洗浄温度は、１５℃から４０℃、洗浄時間は、６０ｓｅｃから３００ｓｅｃが挙げられる。
【０１３０】
（４）ブラシ洗浄
条件の１例として、線径は、φ０．０７５ｍｍからφ１．５ｍｍ、毛長は、５ｍｍから２０ｍｍのナイロン、ポリプロピレン、ポリエステル等の材質のブラシを使用し、洗浄温度は、１５℃から４０℃、洗浄時間は、６０ｓｅｃから３００ｓｅｃが挙げられる。
【０１３１】
ステップ１からステップ７を経ることで図３、図４に示される研磨テープが作製される。
【０１３２】
図３及び図４に示す形状の研磨面を有する研磨部材の研磨テープ１０の幅は、バックアップロール９ａ１４の幅に対して、感光体の非感光層形成部に露出している導電性基体基材の切削等を考慮し、４０％から９７％であることが好ましい。
【０１３３】
図５は図２に示す研磨装置を使用して感光体の感光層の表面を研磨する段階を示す概略フロー図である。尚、感光体は図１（ｂ）に示す両端部に非感光層形成領域を有するものを使用した。又、研磨テープとしては図３に示されるものを使用した。
【０１３４】
Ｓｔｅｐ１では、研磨装置９（図２参照）の研磨テープ搬送装置９ａのバックアップロール９ａ１４に必要とする張力が掛けられた研磨テープ１０が準備される。又、感光体保持装置９ｂ（図２参照）に感光体２が保持され、感光体保持装置９ｂ（図２参照）の架台を移動し、研磨テープ１０と研磨開始位置とを合わせる。
【０１３５】
Ｓｔｅｐ２では、バックアップロール９ａ１４上の研磨テープ１０が感光体２の非感光層形成部２０３を避けて表面に平行に当接する様に研磨テープ搬送装置９ａ（図２参照）が移動する。
【０１３６】
Ｓｔｅｐ３では、研磨テープ１０が感光層２０２の表面に当接した状態で、研磨テープ搬送装置９ａ（図２参照）を感光体２の方向に移動させ押圧を掛け感光層２０２の表面に押接する。押圧を掛けることでバックアップロール９ａ１４の硬度が感光層の硬度より低くなっているため、見掛け上、研磨テープ１０は感光層の表面に沈み込んだ状態となり研磨が開始される。
【０１３７】
感光体２が回転した状態で感光体保持装置９ｂ（図２参照）の架台を移動（図中の矢印方向）させ、感光層２０２の表面の研磨位置を変更させる。図中の斜線で示される部分が研磨された領域を示す。回転数は、感光体２の移動速度、研磨テープ１０の種類、研磨テープ１０の感光層２０２の表面への接圧、研磨量等により適宜設定される。
【０１３８】
Ｓｔｅｐ４では、研磨テープ１０が感光層２０２の表面に押圧を掛けられた状態で押接し、感光体２が回転した状態で感光体保持装置９ｂ（図２参照）の架台を移動させ、感光層２０２の表面の研磨位置を、Ｓｔｅｐ２の位置より更に変更させる。図中の斜線で示される部分が研磨された領域を示す。
【０１３９】
Ｓｔｅｐ５では、研磨テープ１０が感光層２０２の表面に押接し、感光体２が回転した状態で感光体保持装置９ｂ（図２参照）の架台を感光層２０２の端部まで移動させ、必要とする研磨量を研磨した後、研磨装置９ａ（図２参照）を、バックアップロール９ａ１４上の研磨テープ１０と感光層２０２の表面との押接を解除する方向に移動させ研磨を終了し、図７に示される様に両端部の非感光層形成部２０３を切削することなく感光層２０２の表面のみを研磨した感光体が製造される。図中の斜線で示される部分が研磨された領域を示す。研磨を終了した後、研磨面に付着している研磨くずを清掃（例えば、空気吹き付け）する。
【０１４０】
Ｓｔｅｐ１からＳｔｅｐ５で示すステップが、感光体の感光層の表面を研磨する時、感光層の表面にスジ状の傷を付けことなく、感光体の両端部の非感光層形成部に露出している導電性基体を切削しないで、感光体の感光層の表面のみを安定に研磨する感光体の感光層の表面研磨方法である。尚、Ｓｔｅｐ２からＳｔｅｐ５の過程で研磨テープの研磨面の目詰まりを防ぐため、研磨テープを繰り出し常に新しい研磨面にする必要がある。
【０１４１】
図６は図２に示される製造装置で製造された感光体の概略図である。
【０１４２】
図中、２０４は感光体２を電子写真画像形成装置（不図示）に回転可能に取り付けるための導電性基体２０１の端部に設けられた支持軸を示す。他の端部にも同じ支持軸が設けられている。Ｍは非感光層形成部の感光体の軸方向の幅を示す。幅Ｍは、画像形成装置に装着した際、位置だし部材との接触による感光層の膜剥がれ防止を考慮し０．５ｍｍから２０ｍｍであることが好ましい。斜線で示す部分が研磨された部分を示す。
【０１４３】
図１から図６に示す様に、導電性基体の上に少なくとも感光層を有する感光体を回転させながら、感光層の表面を、バックアップロールに巻回した感光層の幅より狭く、バックアップロールの幅より広い研磨部材と、感光体とを相対的に平行に軸方向に移動させ、感光体の感光層の表面に図３、図４に示す研磨面に立体形状物を有する研磨磨部材を押接し、研磨部材を繰り出すことにより感光層を研磨することで次の効果が挙げられる。
１．研磨残渣による研磨部材の目詰まりがし難く、安定した研磨が可能になった。
２．スジ状の傷の発生防止が可能となり、安定した研磨が可能になった。
３．両端部に非感光層形成部を有する感光体でも、導電性基体を切削することがないため、切削粉の付着による故障がなくなり安定した性能の感光体を得ることが可能となった。
【０１４４】
以下に本発明に好ましく用いられる具体的な研磨部材である研磨テープの構成について説明する。
【０１４５】
（研磨テープの基体）
基材は、砥粒子を含有する立体形状の部位を構成する結着樹脂との間に強固な接着力が得られ、且つ、可撓性を発現出来るものであれば、特に限定されず、樹脂フィルムに代表される公知の可撓性部材を用いることが出来る。具体的には、ポリエチレンテレフタレート樹脂に代表されるポリエステル樹脂、ナイロンフィルム等のポリアミド樹脂、トリアセチルセルロースフィルム等のセルロース系樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等のシート成形可能な公知の樹脂材料が挙げられる。この中でも、ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムが市場に出回っている種類が多い等、選択に余裕があることから特に好ましい。
【０１４６】
（砥粒子）
砥粒子は、研磨テープの立体形状物中に含有されており、感光体の感光層の表面の研磨を実質的に行うものである。砥粒子は画像形成初期段階で画像不良を起こさない量の外添剤や滑剤を保持させるだけの溝を形成することが出来るものであれば、材質や粒径、形状は特に限定されるものではない。
【０１４７】
砥粒子に使用可能な材質としては、例えば、酸化アルミニウム、ダイヤモンド、酸化クロム、炭化珪素、酸化鉄、酸化セリウム、コランダム、窒化珪素、炭化モリブデン、炭化珪素、炭化タングステン、酸化珪素等の公知のものが挙げられる。これらの中でダイヤモンドが特に好ましい。
【０１４８】
（結着樹脂）
結着樹脂は、砥粒子を樹脂相中に均一分散させることが出来るものであれば、特に限定されるものではなく、公知の熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、反応型樹脂、電子線硬化樹脂、紫外線硬化樹脂、可視光硬化樹脂等が使用出来る。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリアクリル樹脂やスチレン−ブタジエン共重合体樹脂等のビニル系樹脂や、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ウレタンエラストマー樹脂、ポリアミド−シリコーン樹脂等の縮合系樹脂がある。又、熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂及びアルキッド樹脂等がある。
【０１４９】
（接着剤）
基材と結着樹脂の間で強固な結合力を発現させるために、ポリエチレンアクリル酸等の公知の紫外線硬化性の接着剤が挙げられる。
【０１５０】
以下に本発明に好ましく用いられる具体的な感光体の構成について説明する。
【０１５１】
〈導電性支持体〉
本発明で用いる導電性支持体としては、ベルト状又は円筒状支持体が用いられるが、画像形成装置の設計の容易さからは円筒状支持体が好ましい。円筒状導電性支持体とは回転することによりエンドレスに画像を形成出来るに必要な円筒状の支持体を意味し、円筒度が５μｍから４０μｍが好ましく、７μｍから３０μｍがより好ましい。
【０１５２】
導電性支持体の材料としてはアルミニウム、ニッケルなどの金属ドラム、又はアルミニウム、酸化錫、酸化インジウムなどを蒸着したプラスチックドラム、又は導電性物質を塗布した紙・プラスチックドラムを使用することが出来る。導電性支持体としては常温で比抵抗１０３Ωｃｍ以下が好ましい。
【０１５３】
ベルト状感光体の基体としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂等の表面にアルミニウム蒸着や、インジウム／スズ酸化物を形成したものが挙げられる。
【０１５４】
〈中間層〉
中間層は、バインダー、分散溶媒等から構成される中間層形成用塗布液を導電性基体上に塗布、乾燥して形成される。中間層のバインダーとしては、ポリアミド樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂並びに、これらの樹脂の繰り返し単位の内の２つ以上を含む共重合体樹脂が挙げられる。これら樹脂の中ではポリアミド樹脂が、繰り返し使用に伴う残留電位増加を小さく出来好ましい。又、電位特性向上や黒ポチ欠陥の低減、モアレの低減等の目的で、必要に応じて、中間層に酸化チタンや酸化亜鉛等のフィラーや酸化防止剤等の添加剤を添加することも出来る。
【０１５５】
中間層形成用塗布液を調製する溶媒としては、必要に応じ添加する無機粒子を良好に分散し、ポリアミド樹脂を溶解するものが好ましい。具体的には、メタノール、エタノール、ｎ−プロピルアルコール、イソプロピルアルコール、ｎ−ブタノール、ｔ−ブタノール、ｓｅｃ−ブタノール等の炭素数２から４のアルコール類が、ポリアミド樹脂の溶解性と塗布性能に優れ好ましい。これらの溶媒は全溶媒中に３０質量％から１００質量％、好ましくは４０質量％から１００質量％、更には５０質量％から１００質量％が好ましい。前記溶媒と併用し、好ましい効果を得られる助溶媒としては、ベンジルアルコール、トルエン、メチレンクロライド、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン等が挙げられる。中間層の膜厚は、０．２μｍから４０μｍが好ましく、０．３μｍから２０μｍがより好ましい。
【０１５６】
（感光層）
感光層は、電荷発生機能と電荷輸送機能を１つの層に持たせた単層構造でもよいが、より好ましくは感光層の機能を電荷発生層（ＣＧＬ）と電荷輸送層（ＣＴＬ）に分離した層構成をとるのがより好ましい。機能を分離した構成をとることにより繰り返し使用に伴う残留電位増加を小さく制御出来、その他の電子写真特性を目的に合わせて制御し易い。負帯電用の感光体では中間層の上に電荷発生層（ＣＧＬ）、その上に電荷輸送層（ＣＴＬ）の構成をとる。正帯電用の感光体では前記層構成の順が負帯電用感光体の場合の逆の構成をとる。好ましい感光層の層構成は前記機能分離構造を有する負帯電感光体である。
【０１５７】
以下に機能分離負帯電感光体の感光層の各層について説明する。
【０１５８】
〈電荷発生層（ＣＧＬ）〉
電荷発生層（ＣＧＬ）には電荷発生物質（ＣＧＭ）を含有する。その他の物質としては必要によりバインダー樹脂、その他添加剤を含有してもよい。電荷発生物質（ＣＧＭ）としては公知の電荷発生物質（ＣＧＭ）であるＣｕＫα線によるＸ線回折においてブラッグ角（２θ±０．２）２７．２°に最大回折ピークを有するオキシチタニウムフタロシアニン、同２θが１２．４°に最大ピークを有するベンズイミダゾールペリレン等のＣＧＭは繰り返し使用に伴う劣化がほとんどなく、残留電位増加を小さくすることが出来る。
【０１５９】
電荷発生層（ＣＧＬ）に電荷発生物質（ＣＧＭ）の分散媒としてバインダーを用いる場合、バインダーとしては公知の樹脂を用いることが出来るが、最も好ましい樹脂としてはホルマール樹脂、ブチラール樹脂、シリコーン樹脂、シリコーン変性ブチラール樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。バインダー樹脂と電荷発生物質（ＣＧＭ）との割合は、バインダー樹脂１００質量部に対し電荷発生物質（ＣＧＭ）２０質量部から６００質量部が好ましい。これらの樹脂を用いることにより、繰り返し使用に伴う残留電位増加を最も小さく出来る。電荷発生層（ＣＧＬ）の膜厚は０．０１μｍから２μｍが好ましい。
【０１６０】
〈電荷輸送層（ＣＴＬ）〉
電荷輸送層（ＣＴＬ）には、電荷輸送物質（ＣＴＭ）とバインダー樹脂とを含有する。その他の物質としては必要により酸化防止剤等の添加剤を添加して形成してもよい。
【０１６１】
電荷輸送物質（ＣＴＭ）としては公知の電荷輸送物質（ＣＴＭ）を用いることが出来る。例えばトリフェニルアミン誘導体、ヒドラゾン化合物、スチリル化合物、ベンジジン化合物、ブタジエン化合物等を用いることが出来る。これら電荷輸送物質は通常、適当なバインダー樹脂中に溶解して層形成が行われる。
【０１６２】
電荷輸送層（ＣＴＬ）に用いられる樹脂としては、例えばポリスチレン、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、塩化ビニル樹脂、酢酸ビニル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂並びに、これらの樹脂の繰り返し単位の内の２つ以上を含む共重合体樹脂。又、これらの絶縁性樹脂の他、ポリ−Ｎ−ビニルカルバゾール等の高分子有機半導体が挙げられる。
【０１６３】
これら電荷輸送層（ＣＴＬ）のバインダーとして最も好ましいものはポリカーボネート樹脂である。ポリカーボネート樹脂は電荷輸送物質（ＣＴＭ）の分散性、電子写真特性を良好にすることにおいて、最も好ましい。バインダー樹脂と電荷輸送物質（ＣＴＭ）との割合は、バインダー樹脂１００質量部に対し電荷輸送物質（ＣＴＭ）１０質量部から２００質量部が好ましい。
【０１６４】
〔酸化防止剤〕
感光体の構成層には、酸化防止剤を適用すると、ＮＯｘ等活性ガスの攻撃による影響を低減出来るため、高温高湿環境での画像流れの発生を抑制出来る。
【０１６５】
本発明に用いられる酸化防止剤とは、その代表的なものは感光体中ないしは感光体表面に存在する自動酸化性物質に対して、光、熱、放電等の条件下で酸素の作用を防止ないし、抑制する性質を有する物質である。詳しくは下記の化合物群が挙げられる。
【０１６６】
（１）ラジカル連鎖禁止剤
フェノール系酸化防止剤、ヒンダードフェノール系酸化防止剤、アミン系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤、ジアリルジアミン系酸化防止剤、ジアリルアミン系酸化防止剤、ハイドロキノン系酸化防止剤等が挙げられる。
【０１６７】
（２）過酸化物分解剤
硫黄系酸化防止剤、チオエーテル類、燐酸系酸化防止剤、亜燐酸エステル類等が挙げられる。
【０１６８】
尚、ヒンダードフェノール系酸化防止剤（ヒンダードフェノール構造を有する酸化防止剤）とは、フェノール性ＯＨ基ないしはフェノール性ＯＨのアルコキシ化基のオルト位にかさ高い有機基を有する化合物であり、ヒンダードアミン系酸化防止剤（ヒンダードアミン構造を有する酸化防止剤）とはＮ原子近傍にかさ高い有機基を有する化合物である。かさ高い有機基としては分岐状アルキル基があり、例えばｔ−ブチル基が好ましい。
【０１６９】
上記酸化防止剤の内では、（１）のラジカル連鎖禁止剤がよく、中でも、ヒンダードフェノール構造やヒンダードアミン構造を有する酸化防止剤は、重合開始剤からの発生ラジカル活性種と酸素との反応を防ぐため、発生ラジカル活性種を効果的に反応に寄与させることが出来、好ましい。
【０１７０】
又、２種以上のものを併用してもよく、例えば（１）のヒンダードフェノール系酸化防止剤と（２）のチオエーテル類の酸化防止剤との併用もよい。
【０１７１】
本発明に使用する酸化防止剤において、更に好ましいものとしては、分子中に上記ヒンダードアミン構造を有するものが画像ボケ防止や黒ポチ対策等の画質改善によく、別の態様として、ヒンダードフェノール構造単位とヒンダードアミン構造単位を分子内に含んでいるものも同様に好ましい。
【０１７２】
〈保護層〉
保護層は、バインダー樹脂に少なくとも無機微粒子を添加して調製した塗布液を電荷輸送層の上に塗布して形成したものである。尚、保護層には酸化防止剤、滑剤性物質等を含有させることが好ましい。
【０１７３】
無機微粒子としては、シリカ、アルミナ、チタン酸ストロンチウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化スズ、酸化アンチモン、酸化インジウム、酸化ビスマス、スズをドープした酸化インジウム、アンチモンやタンタルをドープした酸化スズ、酸化ジルコニウム等の微粒子を好ましく用いることが出来る。特にシリカやアルミナ、酸化チタン、チタン酸ストロンチウム等が好ましい。
【０１７４】
無機微粒子の数平均一次粒径は、１ｎｍから３００ｎｍのものが好ましく、５ｎｍから１００ｎｍが特に好ましい。無機微粒子の数平均一次粒径は、透過型電子顕微鏡観察によって１００００倍に拡大し、ランダムに３００個の粒子を一次粒子として観察し、画像解析によりフェレ径の数平均径として測定値を算出して得られた値である。
【０１７５】
保護層に用いられるバインダー樹脂としては熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂何れの樹脂かを問わない。例えばポリビニルブチラール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、フェノール樹脂、ポリエステル樹脂、アルキッド樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂等を挙げることが出来る。
【０１７６】
保護層に用いられる潤滑性物質としては、樹脂微粉末（例えば、フッ素系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、シリコーン樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アクリル樹脂、スチレン樹脂等）、金属酸化物微粉末（例えば、酸化チタン、酸化アルミ、酸化スズ等）、固体潤滑剤（例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ボリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸アルミニウム等）、シリコーンオイル（例えば、ジメチルシリコーンオイル、メチルフェニルシリコーンオイル、メチルハイドロジェンポリシロキサン、環状ジメチルポリシロキサン、アルキル変性シリコーンオイル、ポリエーテル変性シリコーンオイル、アルコール変性シリコーンオイル、フッ素変性シリコーンオイル、アミノ変性シリコーンオイル、メルカプト変性シリコーンオイル、エポキシ変性シリコーンオイル、カルボキシル変性シリコーンオイル、高級脂肪酸変性シリコーンオイル等）、フッ素系樹脂粉体（例えば、四フッ化エチレン樹脂粉体、三フッ化塩化エチレン樹脂粉体、六フッ化エチレンプロピレン樹脂粉体、フッ化ビニル樹脂粉体、フッ化ビニリデン樹脂粉体、フッ化二塩化エチレン樹脂粉体及びそれらの共重合体等）、ポリオレフィン系樹脂粉体（例えば、ポリエチレン樹脂粉体、ポリプロピレン樹脂粉体、ポリブテン樹脂粉体、ポリヘキセン樹脂粉体などのホモポリマー樹脂粉体、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体などのコポリマー樹脂粉体、これらとヘキセンなどの三元共重合体、更にこれらの熱変成物の如きポリオレフィン系樹脂粉体等）等が挙げられる。特に、シリコーンオイルが摩擦係数低減効果が大きいため好ましい。
【０１７７】
上記の潤滑剤に用いる各樹脂の分子量や粉体の粒径は適宜選択することが出来る。又、粒子状物質の場合、その粒径に関しては、特には０．１μｍから１０μｍが好ましい。これらの潤滑剤を均一に分散するため分散剤をバインダー樹脂に添加してもさしつかえない。又、上記潤滑性物質は、電荷輸送層が最表面である場合は、電荷輸送層に添加することも出来る。
【０１７８】
（感光体の作製）
本発明の感光体に係る各層（中間層、感光層、電荷発生層、電荷輸送層、保護層）の作製は、浸漬塗布、或いは円形量規制型塗布、或いは浸漬塗布と円形量規制型塗布を組み合わせて塗膜を設けて作製することが出来るがこれに限定されるものではない。尚、円形量規制型塗布については例えば特開昭５８−１８９０６１号公報に詳細に記載されている。
【実施例】
【０１７９】
以下に実施例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。尚、下記文中「部」とは「質量部」を表す。
【０１８０】
実施例１
〈感光体の準備〉
（導電性基体の準備）
直径３０ｍｍ、長さ３６０ｍｍのアルミニウム製の導電部性基体を準備し、１０点表面粗さＲｚＪＩＳ＝１．５（μｍ）になるように導電性基体の表面を切削加工した導電性基体を準備した。尚、１０点表面粗さＲｚＪＩＳはＪＩＳ  Ｂ  ０６０１−２００１に準じて測定した値を示す。
【０１８１】
（中間層の形成）
下記組成の分散液を同じ混合溶媒にて２倍に希釈し、１夜静置後に濾過（フィルター；日本ポール社製リジメッシュ５μｍフィルター使用）し、中間層塗布液を作製した。
【０１８２】
ポリアミド樹脂ＣＭ８０００（東レ社製）                        １部
酸化チタンＳＭＴ５００ＳＡＳ（テイカ社製）                    ３部
メタノール                                                    ８部
１−ブタノール                                                ２部
分散機としてサンドミルを用いて、バッチ式で１０時間の分散を行った。上記塗布液を用いて前記支持体上に、乾燥膜厚２μｍとなるよう浸漬塗布法で塗布した。
【０１８３】
（電荷発生層の形成）
電荷発生物質：チタニルフタロシアニン顔料（Ｃｕ−Ｋα特性Ｘ線回折スペクトル測定で、少なくとも２７．３±０．２°の位置に最大回折ピークを有するチタニルフタロシアニン顔料）                                                    ２０部
ポリビニルブチラール樹脂（＃６０００−Ｃ：電気化学工業社製）１０部
酢酸ｔ−ブチル                                            ７００部
４−メトキシ−４−メチル−２−ペンタノン                  ３００部
を混合し、サンドミルを用いて１０時間分散し、電荷発生層塗布液を調製した。この塗布液を前記中間層の上に浸漬塗布法で塗布し、乾燥膜厚０．３μｍの電荷発生層を形成した。
【０１８４】
（電荷輸送層の形成）
電荷輸送物質（４，４′−ジメチル−４″−（β−フェニルスチリル）トリフェニルアミン）                                                        ２５部
バインダー：ポリカーボネート（Ｚ３００：三菱ガス化学社製）３００部
酸化防止剤（Ｉｒｇａｎｏｘ１０１０：日本チバガイギー社製）    ６部
ＴＨＦ                                                  １６００部
トルエン                                                  ４００部
シリコーンオイル（ＫＦ−５０：信越化学社製）          ０．００１部
を混合し、溶解して電荷輸送層塗布液を調製した。この塗布液を前記電荷発生層の上に浸漬塗布法で塗布し、乾燥膜厚２５μｍの電荷輸送層を形成した。
【０１８５】
（保護層の形成）
酸化チタン粒子（ＳＭＴ１００ＳＡＳ：テイカ社製）          ０．６部
２−プロパノール                                              ５部
シリコーンオイル（Ｘ−２２−１６０ＡＳ：信越化学社製）０．００２部
を混合しＵＳホモジナイザにて１時間分散処理を行う。その後、下記構造式を有するアクリル系化合物ＡとＢ（質量比１／１）からなるラジカル重合化合物１．５部と重合開始剤「Ｉｒｇａｃｕｒｅ１８４（チバ・ジャパン（株）製）」０．０７部を上記分散液中に溶解させて保護層用塗布液を作製する。
【０１８６】
【化１】
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【０１８７】
前記保護層塗布液を電荷輸送層の上全面に硬化反応後の膜厚が２．０μｍになる様に浸漬塗布法で塗布する。塗布後、水銀ランプ照射装置「ＥＣＳ−４０１ＧＸ（アイグラフィックス社製）」を用い、紫外線積算照度計「ＵＶＰＦ−Ａ１（ＰＤ−３６５）（アイグラフィックス社製）」にて積算光量が２５Ｊ／ｃｍ２相当になる様に紫外線照射を行う。紫外線照射処理した後、１２０℃で６０分間熱乾燥処理することにより保護層が形成される。この後、両端部に形成して感光層を切削し、幅５ｍｍの非感光層形成部を形成した。
【０１８８】
以上の手順により、酸化チタン粒子を含有する保護層を有する電子写真感光体を作製した。
【０１８９】
〈研磨テープの準備〉
研磨部材として図３及び図４に示す、基体の上の砥粒子を含む立体形状物の頂面の表面粗さＲｙを表１に示す様に変化した研磨テープを以下に示す方法で準備しＮｏ．１−１から１−４２とした。表面粗さＲｙは、（株）キーエンスのレーザー顕微鏡ＶＫ−９５１０により測定した値を示す。
【０１９０】
【表１】
2010175894.tif 000004
【０１９１】
（立体形状物を有する研磨テープの準備）
（研磨テープの基体の準備）
幅１００ｍｍ、厚さ５０μｍ、長さ７ｍのポリエチレンテレフタレート樹脂フィルムを準備した。
【０１９２】
（立体形状部位の準備）
（鋳型シートの準備）
図３（ｂ）及び図４（ａ）から図４（ｅ）に示す、各種の立体形状物の高さ、隣接する立体形状物の頂面の中心から中心の距離の立体形状部位が成形出来る、準備した研磨テープの基体の幅、長さに合わせた各立体形状物毎に鋳型を、レーザー加工機を使用して熱成形で鋳型シートを作製した。
【０１９３】
（立体形状部位の成形）
結着樹脂として熱硬化性のフェノキシ樹脂を使用し、プロピレングリコールモノメチルエーテルに溶解し、砥粒子として平均粒径が０．５μｍの人工ダイヤモンドを２０質量％分散した樹脂液を鋳型に流し込み、溶媒を飛ばし固化させ、鋳型に入った状態の立体形状部位の成形物を得る。
【０１９４】
（研磨テープの基体と鋳型に入った状態の立体形状部位の成形物との貼り合わせ）
準備した基体の上に紫外線硬化型の接着剤としてポリエチレンアクリル酸を、厚さ５０μｍに塗布した後、立体形状部位が上側に向く様に貼り合わせ、紫外線を照射し基体と立体形状部位の成形物を接着させる。この後、温度９０℃で２０分間加熱し、鋳型シートを除去する。その後、更に１１０℃で２４時間の加熱処理することで立体形状物を有する研磨テープが得られる。
【０１９５】
（立体形状物の頂面の表面粗さＲｙの調整）
図２に示す研磨装置を使用し、被研磨体にアクリルの円筒管を使用し、被研磨体の回転速度、研磨テープの被研磨体の表面への押圧、時間を変え立体形状物の頂面の表面粗さＲｙの調整を行った。尚。研磨終了後、アルキルエーテル硫酸エステルナトリウムを１％含む脱イオン水中（１μＳ／ｃｍ程度）に１５分間浸漬槽中で浸漬する。
【０１９６】
浸漬後、浸漬槽中で出力５００Ｗ、周波数７５ｋＨｚ、温度２５℃洗浄時間３０ｓｅｃで洗浄し研磨テープを準備した。
【０１９７】
（バックアップロールの準備）
バックアップロールの幅を感光体の感光層の幅に対して７０％とし、硬度３０°のネオプレンゴム製の図５に示すバックアップロールを準備した。
【０１９８】
（研磨）
図２に示す研磨装置の研磨テープ搬送装置に、準備したバックアップロールを装着し、準備した研磨テープＮｏ１−１から１−４２をバックアップロールの巻回し、感光体保持装置に感光体を装着した後、以下に示す条件で感光体の感光層の表面の研磨を行い、感光体を作製し試料Ｎｏ．１０１から１４２とした。
【０１９９】
感光体の回転速度（周速度）：４００ｒｐｍ（０．１６ｍ／ｓｅｃ）
研磨テープの繰り出し量：３０ｍｍ／ｍｉｎ
切込量：０．５ｍｍ
感光体の移動速度：３００ｍｍ／ｍｉｎ
尚、感光体の回転速度（周速度）は、（株）小野測器製ＨＴ−４２００で測定した値を示す。
【０２００】
研磨テープの繰り出し量は、１分間動作させた時の引き出し長さを測定した値を示す。
【０２０１】
切込量は、（株）ミツトヨ製マイクロメータで測定した値を示す。
【０２０２】
感光体の移動速度は、１０秒間の移動距離を測定し、１分間に換算した値を示す。
【０２０３】
（評価）
準備した各試料Ｎｏ．１０１から１４２に付き、感光層の表面のスジ状傷の発生状態、画質を以下に示す方法で評価し、以下に示す評価ランクに従って評価した結果を表２に示す。
【０２０４】
スジ状傷の発生状態の評価方法
コニカミノルタビジネステクノロジーズ社製複合機ｂｉｚｈｕｂＣ３５２改造機に搭載し、常温常湿環境（２０℃、５０％ＲＨ）下でＡ３判で５００枚の連続の画像濃度０．４のハーフトーン画像（以下、プリントと言う）を行い、作製したプリントのスジ状傷の個数を目視で観察し画質とし、結果を表２に示す。尚、画像上にスジ状傷が認められないレベルを優良、画像上にスジ状傷が１個以上、２個未満のレベルを良好、画像上にスジ状傷が２個以上のレベルを不良とした。
【０２０５】
画質の評価方法
コニカミノルタビジネステクノロジーズ社製複合機ｂｉｚｈｕｂＣ３５２改造機に搭載し、常温常湿環境（２０℃、５０％ＲＨ）下でＡ３判で１０００枚の連続の画像濃度０．４のハーフトーン画像と、画素率５％線画と、画素率２５％の画像形成（以下、プリントと言う）を行い、作製したプリントの白抜けの箇所の個数を目視で観察し画質とし、結果を表２に示す。尚、異物付着に伴う白抜けが認められないレベルを優良、異物付着に伴う白抜けが、１個以上、５個未満のレベルを良好、異物付着に伴う白抜けが、５個以上のレベルを不良とした。
【０２０６】
【表２】
2010175894.tif 000005
【０２０７】
立体形状物の頂面の表面粗さＲｙを４．０μｍから８．０μｍとした研磨テープＮｏ．１−２から１−６、１−９から１−１３、１−１６から１−２０、１−２３から１−２７、１−３０から１−３４、１−３７から１−４１を使用して、感光体の感光層の表面を研磨して作製した試料Ｎｏ．１０２から１０６、１０９から１１３、１１６から１２０、１２３から１２７、１３０から１３４、１３７から１４１は、スジ状傷の発生、画質は何れも優れた性能を示した。
【０２０８】
立体形状物の頂面の表面粗さＲｙを３．０μｍとした研磨テープＮｏ．１−１、１−８、１−１５、１−２２、１−２９、１−３６を使用して、感光体の感光層の表面を研磨して作製した試料Ｎｏ．１０１、１０８、１１５、１２２、１２９、１３６は、画質は何れも劣る性能を示した。
【０２０９】
立体形状物の頂面の表面粗さＲｙを９．０μｍとした研磨テープＮｏ．１−７、１−１４、１−２１、１−２８、１−３５、１−４２を使用して、感光体の感光層の表面を研磨して作製した試料Ｎｏ．１０７、１１４、１２１、１２８、１３５、１４２は、スジ状傷の発生は何れも劣る性能を示した。本発明の有効性が確認された。
【０２１０】
実施例２
（感光体の準備）
実施例１と同じ感光体を準備した。
【０２１１】
（バックアップロールの準備）
バックアップロールとして表３に示す様に感光体の感光層の幅に対する幅を変化した、硬度２０°のシリコンゴム製のバックアップロールを準備しＮｏ．２−１から２−７とした。
【０２１２】
【表３】
2010175894.tif 000006
【０２１３】
（研磨部材の準備）
準備した各バックアップロールＮｏ．２−１から２−７の幅に対して１１０％の幅の実施例１で準備した研磨テープＮｏ．１−２と同じ研磨テープを準備した。
【０２１４】
（研磨）
図２に示す研磨装置の研磨テープ搬送装置に、準備した各バックアップロールＮｏ．２−１から２−７と、各バックアップロールＮｏ．２−１から２−１０に合わせて準備した研磨テープとを装着し、感光体保持装置に準備した感光体を装着した後、実施例１と同じ条件で感光体の感光層の表面の研磨を行い、感光体を作製し試料Ｎｏ．２０１から２０７とした。
【０２１５】
（評価）
準備した各試料Ｎｏ．２０１から２１０に付き、スジ状傷の発生状態、画質を実施例１と同じ方法に従って評価した結果を表４に示す。
【０２１６】
【表４】
2010175894.tif 000007
【０２１７】
バックアップロールの幅を感光体の感光層の幅に対して４０％から９７％とし、研磨テープの幅がバックアップロールの幅に対して１１０％とした研磨テープを使用して感光層を研磨することで、スジ状傷の発生、画質は何れも優れた性能を示した。本発明の有効性が確認された。
【０２１８】
実施例３
（感光体の準備）
実施例１と同じ感光体を準備した。
【０２１９】
（バックアップロールの準備）
実施例１で準備したバックアップロールと同じバックアップロールを準備した。
【０２２０】
（研磨部材の準備）
表５に示す様に、準備したバックアップロール−の幅に対する幅を変化した他は、実施例１で準備した研磨テープＮｏ．１−１１と同じ研磨テープを準備しＮｏ．３−１から３−７とした。
【０２２１】
【表５】
2010175894.tif 000008
【０２２２】
（研磨）
図２に示す研磨装置の研磨テープ搬送装置に、準備したバックアップロールと、準備した研磨テープＮｏ．３−１から３−５とを装着し、感光体保持装置に感光体を装着した後、実施例１と同じ条件で感光体の感光層の表面の研磨を行い、試料Ｎｏ．３０１から３０７とした。
【０２２３】
（評価）
準備した各試料Ｎｏ．３０１から３０７に付き、スジ状傷の発生状態、画質を実施例１と同じ方法で評価した結果を表６に示す。
【０２２４】
【表６】
2010175894.tif 000009
【０２２５】
バックアップロールの幅を感光体の感光層の幅に対して８０％、研磨テープの幅がバックアップロールの幅に対して、１０１％から１３０％の研磨テープを使用して感光層を研磨することで、スジ状傷の発生、画質は何れも優れた性能を示した。本発明の有効性が確認された。
【０２２６】
実施例４
（感光体の準備）
実施例１と同じ感光体を準備した。
【０２２７】
（バックアップロールの準備）
バックアップロールとして表７に示す様に硬度を変え他は実施例１で準備したバックアップロールと同じバックアップロールを準備しＮｏ．４−１から４−７とした。尚、硬度は高分子計器（株）のアスカーゴム硬度計Ａ型で測定した値を示す。
【０２２８】
【表７】
2010175894.tif 000010
【０２２９】
（研磨部材の準備）
準備した各バックアップロールＮｏ．４−１から４−６の幅に対して５０％の幅の実施例１で準備した研磨テープＮｏ．１−１８と同じ研磨テープを準備した。
【０２３０】
（研磨）
図２に示す研磨装置の研磨テープ搬送装置に、準備した各バックアップロールＮｏ．４−１から４−７と、準備した研磨テープとを装着し、感光体保持装置に準備した感光体を装着した後、実施例１と同じ条件で感光体の感光層の表面の研磨を行い、試料Ｎｏ．４０１から４０７とした。
【０２３１】
（評価）
準備した各試料Ｎｏ．４０１から４０６に付き、スジ状傷の発生状態、画質を実施例１と同じ方法、同じ評価ランクに従って評価した結果を表８に示す。
【０２３２】
【表８】
2010175894.tif 000011
【０２３３】
バックアップロールの硬度を２０°から４０°とし、研磨テープの幅がバックアップロールの幅に対して１０５％とした研磨テープを使用して感光層を研磨することで、スジ状傷の発生、画質は何れも優れた性能を示した。本発明の有効性が確認された。
【０２３４】
実施例５
（感光体の準備）
表９に示す様に、非感光層形成部の幅を変えた他は、実施例１で準備した感光体と同じ感光体を準備しＮｏ．５−１から５−７とした。
【０２３５】
【表９】
2010175894.tif 000012
【０２３６】
（バックアップロールの準備）
実施例１で準備したバックアップロールと同じバックアップロールを準備した。
【０２３７】
（研磨部材の準備）
準備したバックアップロールの幅に対して１０５％の幅の実施例１で準備した研磨テープＮｏ．１−２５と同じ研磨テープを準備した。
【０２３８】
（研磨）
図２に示す研磨装置の研磨テープ搬送装置に、準備したバックアップロールと、準備した研磨テープとを装着し、感光体保持装置に準備した各感光体Ｎｏ．５−１から５−７を装着した後、実施例１と同じ条件で感光体の感光層の表面の研磨を行い、試料Ｎｏ．５０１から５０７とした。
【０２３９】
（評価）
準備した各試料Ｎｏ．５０１から５０７に付き、スジ状傷の発生状態、画質を実施例１と同じ方法、同じ評価ランクに従って評価した結果を表１０に示す。
【０２４０】
【表１０】
2010175894.tif 000013
【０２４１】
非感光層形成部の幅を０．５ｍｍから２０ｍｍとし、研磨テープの幅がバックアップロールの幅に対して１０５％とした研磨テープを使用して感光層を研磨することで、スジ状傷の発生、画質は何れも優れた性能を示した。本発明の有効性が確認された。
【符号の説明】
【０２４２】
１  画像形成部
２  感光体
２０１  導電性基体
２０２  感光層
２０３  非感光層形成部
９  研磨装置
１０、１０Ａから１０Ｅ  研磨テープ
１０ｃ、１０Ａ２から１０Ｅ２  立体形状物
１０ｃ１、１０Ａ２１から１０Ｅ２１  砥粒子
１０ｃ１１、１０Ａ２２から１０Ｅ２２  頂面
１０ｄ、１０Ａ１から１０Ｅ１  基体
１０ｅ、１０Ａ３から１０Ｅ３  接着剤層
Ｏ、Ｐ１、Ｐ２、Ｈ′からＬ′  幅
Ｅ  高さ
Ｆ、ＨからＬ  距離
Ｇ  厚さ
【図１】
2010175894.tif 000014
【図２】
2010175894.tif 000015
【図３】
2010175894.tif 000016
【図４】
2010175894.tif 000017
【図５】
2010175894.tif 000018
【図６】
2010175894.tif 000019