(57)【要約】      （修正有）【課題】中央部が上方に凸になるようにプローブ基板が大きく湾曲しても、被検査体から針先までの距離の差が小さい電気的接続装置を提供する。【解決手段】電気的接続装置１６は、プローブ基板３４と、被検査体１２の電極に押圧される針先を備えかつプローブ基板に下面に配置された複数の接触子３６とを含む。プローブ基板と平行の仮想面から針先までの距離寸法は、プローブ基板の中心の側に位置する接触子ほど大きい。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プローブ基板と、被検査体の電極に押圧される針先を備えかつ前記プローブ基板に下面に配置された複数の接触子とを含み、前記プローブ基板と平行の仮想面から前記針先までの距離寸法は、前記プローブ基板の中心の側に位置する接触子ほど大きい、電気的接続装置。
【請求項２】
前記複数の接触子は、前記中心の周りを同心的に伸びる複数の領域のいずれかに位置されており、
前記距離寸法は、前記中心の側の領域に位置する接触子ほど大きい、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項３】
前記複数の領域は、前記中心の側に位置する第１の領域と、該第１の領域の周りの第２の領域とを含み、
前記最も外側に位置する領域の半径をＲとしたとき、前記第１及び第２の領域は、それぞれ、前記中心からＲ／２及びＲ／２からＲの範囲を含む、請求項２に記載の電気的接続装置。
【請求項４】
前記複数の領域は、前記中心の側に位置する第１の領域と、該第１の領域の周りの第２の領域と、該第２の領域の周りの第３の領域とを含み、
前記最も外側に位置する領域の半径をＲとしたとき、前記第１、第２及び第３の領域は、それぞれ、前記中心からＲ／３、Ｒ／３から２Ｒ／３及び２Ｒ／３からＲの範囲を含む、請求項２に記載の電気的接続装置。
【請求項５】
前記プローブ基板への前記接触子の取付位置から前記針先までの前記接触子の寸法は、前記中心の側に位置する接触子ほど大きい、請求項１から４のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項６】
前記プローブ基板は、前記接触子が取り付けられた複数のプローブランドを前記下面に備え、
該プローブランドの厚さ寸法は、前記中心の側に位置するプローブランドほど、大きい、請求項１から４のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項７】
前記プローブ基板は、それぞれに前記接触子が取り付けられた複数のプローブランドを前記下面に備え、
前記プローブランドの厚さ寸法は、前記中心の側に位置するプローブランドほど大きく、
前記プローブ基板への前記接触子の取付位置から前記針先までの寸法は、前記中心の側に位置する接触子ほど大きい、請求項１から４のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項８】
最も外側に位置する前記領域の半径寸法は２００ｍｍ以上を有する、請求項１から７のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項９】
各接触子は前記プローブ基板に片持ち梁状に取り付けられている、請求項１から８のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項１０】
各接触子は、前記プローブ基板から下方へ伸びる状態に前記プローブ基板に取り付けられた取付領域と、該取付領域の下部から該取付領域の延在方向と交差する方向へ伸びるアーム領域と、該アーム領域の先端部から下方へ伸びる針先領域とを含み、
前記針先は前記針先領域の下端とされている、請求項１から９のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、集積回路のような平板状被検査体の電気的試験に用いるプローブカードのような電気的接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハに形成された集積回路は、一般に、所定の電気的特性を有するか否かの電気的試験（すなわち、集積回路の良否の判定）をされる。そのような試験は、集積回路の電極と試験装置の電気回路とを電気的に接続するプローブカードのような電気的接続装置を用いて、１つのウエーハの全ての集積回路を、同時に一回で又は複数回に分けて行われる。
【０００３】
そのような試験に用いる接続装置は、試験装置の電気回路に電気的に接続される複数の接続部を有する配線基板と、該配線基板の下側に配置されかつ前記接続部に電気的に接続された複数の内部配線を有するプローブ基板と、該プローブ基板の下面に取り付けられて前記内部配線に電気的に接続された複数の接触子（すなわち、プローブ）とを備える。この接続装置は、配線基板又は該配線基板の上面に取り付けられた補強部材の外周縁部において、試験装置に取り付けられる。
【０００４】
上記の接続装置において、各接触子の針先は、集積回路の電極に押圧されて弾性変形し、集積回路の電極に対し滑る。これにより、集積回路の電極の表面に形成されている酸化膜が針先により擦り取られて、接触子と集積回路の電極とが良好に接触する。この状態で、接触子と集積回路の電極との間における試験のための電気信号の受け渡しが行われる。
【０００５】
近年、ウエーハの大型化にともなって、直径寸法が３００ｍｍを超えるウエーハが製造されている。そのような大型のウエーハの試験のために、一回で同時に試験可能の集積回路数が多い大型の接続装置の要求が高まり、それにともなってプローブ基板の大型化が進み、より多くの接触子をプローブ基板に取り付けて、より多くの集積回路を一回で同時に試験可能にしている。
【０００６】
現在では、直径寸法が３００ｍｍを超えるウエーハが製造されており、そのようなウエーハの集積回路の試験に用いる電気的接続装置の配線基板やプローブ基板の直径寸法は４００ｍｍを超える。
【０００７】
上記のことから、接触子と集積回路の電極との間の電気的接触状態（すなわち、導通性）を安定化する目的で、プローブ基板を平坦化して、集積回路に対する接触子の針先の高さ位置を均一にする技術（特許文献１）や、接触子の針先を集積回路の電極に押圧したときに起きるプローブ基板の湾曲を強制的に防止して、プローブ基板を強制的に平坦にする技術（特許文献２）等が提案されている。
【０００８】
しかし、プローブ基板の大型化や、プローブ基板に取り付ける接触子数の増加等の傾向から、接触子数が多くなるほど、接続装置全体の押圧力（総押圧力）が大きくなることは避けることができない。例えば、１つの接触子につき５ｇの押圧力が必要な場合、２万の接触子を備える接続装置においては、接続装置全体の総押圧力は１００ｋｇにもなる。
【０００９】
このため、上記の従来技術では、いずれも、接触子の針先を集積回路の電極に押圧したときの接続装置の配線基板やプローブ基板のような構成部材の撓みに起因して、中央部が上方に凸になるようにプローブ基板が大きく湾曲してしまう。
【００１０】
プローブ基板が上記のように撓むと、集積回路に対する接触子（特に、針先）の高さ位置が、プローブ基板の中心側に位置する接触子と、周縁側に位置する接触子とで大きく異なってしまう。その結果、接触子の針先を集積回路の電極に押圧したときの集積回路の電極に対する針先の滑り量に大きな差が生じる。
【００１１】
上記のような接続装置では、所望の滑り量が得られない接触子、試験時に針先が集積回路の電極に押圧されない接触子等が存在することになる。そのような場合、接続装置を試験装置に取り付け、接触子による電極の擦り取り跡をマークとする接触位置の確認を正確に行うことができなくなり、また正確な試験が不能になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、中央部が上方に凸になるようにプローブ基板が大きく湾曲してしも、被検査体から針先までの距離の差を小さくすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る電気的接続装置は、プローブ基板と、被検査体の電極に押圧される針先を備えかつ前記プローブ基板に下面に配置された複数の接触子とを含む。前記プローブ基板と平行の仮想面から前記針先までの距離寸法は、前記プローブ基板の中心の側に位置する接触子ほど大きい。
【００１４】
前記複数の接触子は、前記中心の周りを同心的に伸びる複数の領域のいずれかに位置されており、前記距離寸法は前記中心の側の領域に位置する接触子ほど大きくされていてもよい。
【００１５】
前記複数の領域は、前記中心の側に位置する第１の領域と、該第１の領域の周りの第２の領域とを含み、前記最も外側に位置する領域の半径をＲとしたとき、前記第１及び第２の領域は、それぞれ、前記中心からＲ／２及びＲ／２からＲの範囲を含むことができる。
【００１６】
上記の代わりに、前記複数の領域は、前記中心の側に位置する第１の領域と、該第１の領域の周りの第２の領域と、該第２の領域の周りの第３の領域とを含み、前記最も外側に位置する領域の半径をＲとしたとき、前記第１、第２及び第３の領域は、それぞれ、前記中心からＲ／３、前記第２の領域の範囲はＲ／３から２Ｒ／３及び前記第３の領域の範囲は２Ｒ／３からＲの範囲を含むことができる。
【００１７】
前記プローブ基板への前記接触子の取付位置から前記針先までの寸法は、前記中心の側に位置する接触子ほど大きくされていてもよい。
【００１８】
前記プローブ基板は、前記接触子が取り付けられた複数のプローブランドを前記下面に備え、該プローブランドの厚さ寸法は前記中心の側に位置するプローブランドほど大きくされていてもよい。
【００１９】
前記プローブ基板は、それぞれに前記接触子が取り付けられた複数のプローブランドを前記下面に備え、前記プローブランドの厚さ寸法は前記中心の側に位置するプローブランドほど大きく、前記プローブ基板への前記接触子の取付位置から前記針先までの寸法は前記中心の側に位置する接触子ほど大きくされていてもよい。
【００２０】
最外周に位置する前記領域の半径寸法は２００ｍｍ以上を有することができる。また、各接触子は前記プローブ基板に片持ち梁状に取り付けられていてもよい。
【００２１】
各接触子は、前記プローブ基板から下方へ伸びる状態に前記プローブ基板に取り付けられた取付領域と、該取付領域の下部から該取付領域の延在方向と交差する方向へ伸びるアーム領域と、該アーム領域の先端部から下方へ伸びる針先領域とを含み、前記針先は前記針先領域の下端とされていてもよい。
【発明の効果】
【００２２】
本発明においては、針先の下方の仮想面から針先までの高さ位置は、プローブ基板の中心の側に位置する接触子ほど、漸次又は段階的に低くされている。このため、中央部が上方に凸になるようにプローブ基板が大きく湾曲すると、中心の側に位置する接触子ほど、上方に変位されるから、被検査体から針先までの距離の差が小さくなる。
【００２３】
上記の結果、接触子の針先が被検査体の電極に確実に押圧されて、被検査体の電極に対する滑り量の差が著しく低減する。これにより、接続装置を試験装置に取り付けた際の擦り取り跡をマークとする接触位置の確認を正確に行うことができ、また正確な試験が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係る電気的接続装置を用いた試験装置の一実施例を示す図である。
【図２】本発明に係る電気的接続装置の第１の実施例を示す図である。
【図３】本発明に係る電気的接続装置で用いる接触子の一実施例を示す図である。
【図４】接触子の配置領域の第１の実施例を説明するための図である。
【図５】図１及び２に示す電気的接続装置において、プローブ基板が湾曲した状態を示す図である。
【図６】（Ａ）は本発明に係る電気的接続装置による擦り取り跡を示す図であり、（Ｂ）は従来の電気的接続装置による擦り取り跡を示す図である。
【図７】接触子の配置領域の第２の実施例を説明するための図である。
【図８】本発明に係る電気的接続装置の第２の実施例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１を参照するに、試験装置１０は、半導体ウエーハ１２に形成された複数の集積回路を平板状被検査体とする試験に用いられる。試験のための信号は、応答信号を得るべくウエーハ１２（特に、集積回路）に供給する電気信号（電圧、電流）、その電気信号に対するウエーハ１２（特に、集積回路）からの応答信号等の試験信号を含む。
【００２６】
図１及び図２を参照するに、試験装置１０は、検査ステージ１４と、電気的接続装置１６と、ウエーハ１２の集積回路に対する試験信号の受け渡しを、接続装置１６を介して、行うテストヘッド１８と、接続装置１６を試験装置１０に取り付ける環状のカードホルダ２０とを含む。
【００２７】
検査ステージ１４は、ウエーハ１２を上面に受けて、真空的に解除可能に吸着するチャックトップ２２と、チャックトップ２２を移動させるステージ移動機構２４とを備える。ステージ移動機構２４は、チャックトップ２２を、水平面内のＸ、Ｙ及びＺの三方向に三次元的に移動させると共に、Ｚ方向へ伸びるθ軸線の周りに角度的に回転させる既知の移動機構である。
【００２８】
図１及び図２に示すように、接続装置１６は、平坦な下面を有する補強部材３０と、補強部材３０の下面に保持された円形平板状の配線基板３２と、配線基板３２の下面に配置されたプローブ基板３４と、プローブ基板３４の下面に配置された複数の接触子３６（３６ａ，３６ｂ，３６ｃ）とを含む。
【００２９】
補強部材３０は、ステンレス板のような金属材料で製作された公知のものである（例えば、特開２００８−１４５２３８号公報参照）。
【００３０】
そのような補強部材３０は、外側の環状部３０ａ（図２参照）と、環状部３０ａの内側を周方向に伸びる内側の取付部（図示せず）と、環状部３０ａ及び取付部を一体的に連結する複数の連結部（図示せず）と、環状部から半径方向外方へ延びる複数の延長部３０ｄ（図２参照）とを有する。
【００３１】
環状部３０ａ又は環状部３０ａより内側の箇所の厚さ寸法は、延長部３０ｄのそれより大きい。このため、補強部材３０は、プローブ基板３４とほぼ同じ直径寸法を有する環状部３０ａから内側の箇所が上方に突出した状態に示されている。
【００３２】
例えば、特開２００８−１４５２３８号公報に記載されているように、補強部材３０の上側に補強部材３０の熱変形を抑制する環状の熱変形抑制部材、又は配線基板の上方の空間を覆うカバーを配置してもよいし、その熱変形抑制部材の上に前記したカバーを配置してもよい。
【００３３】
配線基板３２は、図示の例では、ガラス入りエポキシ樹脂のような電気絶縁樹脂により円板状に製作された公知のものである。そのような配線基板３２は、テストヘッド１８に対する試験信号の受け渡をするようにテストヘッド１８に電気的に接続される複数の端子（図示せず）を上面外周縁部に有し、それら端子に接続された複数の導電路を内部に有する。端子及び導電路は、接触子３６と同数設けられている。
【００３４】
プローブ基板３４は、セラミック基板、ポリイミド樹脂のような電気絶縁性樹脂により形成されたフレキシブル多層シート、及び多層シートを多層のセラミック基板（図示せず）の下面に設けた併用基板のいずれかである。
【００３５】
上記のようなプローブ基板３４は、配線基板３２の導電路に電気的に接続された複数の内部配線を有すると共に、それら内部配線に電気的に接続された複数のプローブランド３８（図２参照）を下面に備える。内部配線及びプローブランド３８も、接触子３６と同数設けられている。
【００３６】
補強部材３０と配線基板３２とは、補強部材３０の下面と配線基板３２の上面とを互いに当接させた状態に、複数のねじ部材（図示せず）により同軸的に結合されている。これに対し、プローブ基板３４は、接触子３６が下方となるように、適宜な取付部材と複数のねじ部材とを用いて配線基板３２の下面に取り付けられている。
【００３７】
配線基板３２とプローブ基板３４との間に電気接続器を配置し、配線基板３２の導電路とプローブ基板３４の内部配線とを電気接続器により電気的に接続してもよい。そのような電気接続器は、例えば、特開２００８−１４５２３８号公報に記載されている公知のものを用いることができる。
【００３８】
各接触子３６は、図３に示すように、上下方向へ伸びる取付領域４０と、取付領域４０の下部から取付領域４０の延在方向と交差する水平方向へ伸びるアーム領域４２と、アーム領域４２の先端部から下方へ伸びる針先領域４４とを含む。
【００３９】
取付領域４０は、プローブ基板３４の下面に取り付けられる取付部４０ａと、取付部４０ａから下方へ延びる延長部４０ｂとを備える。針先領域４２は、延長部４０ｂの下端部から延びる一対のアーム部４２ａ，４２ｂを備える。針先領域４４の下端部は、横断面積が下端側ほど小さくされて、下端をウエーハ１２の集積回路の電極に押圧される針先４６とされている。
【００４０】
各接触子３６は、その針先４６が下方に突出した状態に、取付部４０ａの上端部において、半田のような導電性接合材による接合、レーザによる溶接等の手法により、プローブランド３８に片持ち梁状に装着されている。
【００４１】
各接触子３６は、取付部４０ａの上端から針先３６までの高さ寸法Ｈ0と、取付部４０ａの高さ寸法Ｈ1と、延在部４０ｂの高さ寸法Ｈ2と、プローブランド３８への取付部分の中心から針先３６までの寸法Ｌとを有する。
【００４２】
図示の例では、１０に満たない接触子３６を示しているにすぎないが、実際には、例えば半導体ウエーハ１２が３００ｍｍの直径寸法を有する場合、２万を超える多数の接触子３６が設けられている。
【００４３】
テストヘッド１８は、接続装置１６に対し試験信号の受け渡しをする既知のものであり、配線基板３４の前記した端子に電気的に接続された各種の電気回路を備えている。テストヘッド１８は、接続装置１６の上側に配置されている。
【００４４】
カードホルダ２０は、試験装置１０のフレームに支持されており、また接続装置１６を受けるようにクランク状の断面形状を有する。接続装置１６は、プローブ基板３４がチャックトップ２又はチャックトップ２２に受けられたウエーハ１２と平行になるように、配線基板３２の外周縁部においてテストヘッド１８に受けられている。
【００４５】
上記のような接続装置１６において、プローブ基板３４の中央部が上方に凸になるようにプローブ基板３４が大きく湾曲しても、ウエーハ１２から針先４６までの距離の差を小さくする目的で、以下のようにしている。
【００４６】
すなわち、接触子３６をプローブ基板３４の中心５０（図４参照）を中心とする環状の領域４８（図４参照）に配置し、プローブ基板３４と平行の仮想面から針先４６までの距離寸法を中心５０の側の領域に位置する接触子ほど大きくしている。
【００４７】
上記の仮想面は、チャックトップ２２、これに受けられたウエーハ１２の上面、これら上面と平行の面等とすることができる。このため、そのような面からの針先４６の高さ位置は、中心５０の側の領域に位置する接触子ほど大きい。
【００４８】
図４に示すように、領域４８は、最も外側に位置する領域の半径をＲとしたとき、中心５０から３分の１Ｒまでの、最も中心５０の側に位置する第１の領域Ｒ／３と、第１の領域Ｒ／３の周りにあって、３分の１Ｒから３分の２Ｒまでの、中間に位置する第２の領域２Ｒ／３と、第２の領域２Ｒ／３の周りにあって、３分の２ＲからＲまでの、最も外側に位置する第３の領域Ｒとを含む。
【００４９】
図２に示す例では、針先４６から取付部４０ａの上端までの寸法Ｈ0が異なる３種類の接触子３６ａ，３６ｂ，３６ｃを用いている。実際には、それら接触子の取付部４０ａの高さ寸法Ｈ1を変えている。しかし、延長部４０ｂの寸法Ｈ2を変えてもよい。
【００５０】
寸法Ｈ0が最も大きい接触子３６ａは第１の領域Ｒ／３に位置されており、寸法Ｈ0が次いで大きい接触子３６ｂは第２の領域２Ｒ／３に位置されており、寸法Ｈ0が最も小さい接触子３６ａは第３の領域Ｒに位置されている。
【００５１】
上記の結果、図２に示すように、接触子３６ａの針先４６は最も低い仮想面５２ａに位置され、接触子３６ｂの針先４６は次に低い仮想面５２ｂに位置され、接触子３６ｃの針先４６は最も高い仮想面５２ｃに位置されている。すなわち、前記した仮想面からの針先の高さ位置は、接触子３６ａ，３６ｂ、３６ｃの順に低い。
【００５２】
試験時、各接触子３６は、その針先４６をウエーハ１２上の集積回路の電極に押圧されて、アーム領域４２において弾性変形する。これにより、配線基板３２、プローブ基板３４等が撓み、それに起因して、プローブ基板３４の中央部が図５に示すように上方に凸になるようにプローブ基板３４が大きく湾曲してしまう。
【００５３】
上記のような、接続装置１６においては、下方のチャックトップ２２やそれ受けられたウエーハ１２の上面ように、針先４６の下方に位置する仮想面から針先４６までの高さ位置が中心５０の側に位置する接触子ほど、漸次又は段階的に低くされている。このため、中央部が上方に凸になるようにプローブ基板３６が大きく湾曲すると、中心５０の側に位置する接触子ほど、上方に変位されるから、ウエーハ１２から針先４６までの距離の差が小さくなる。
【００５４】
上記の結果、接触子３６の針先４６が集積回路の電極に確実に押圧されて、その電極に対する滑り量の差が著しく低減し、電極の表面に形成されている酸化膜の擦り取り跡が確実に形成され、そのような擦り取り跡の大きさの差が著しく低減する。
【００５５】
プローブ基板３４による擦り取り跡の例を図６（Ａ）に示し、従来のプローブ基板による擦り取り跡を図６（Ｂ）に示す。図６（Ａ）及び（Ｂ）は、中心５０付近に位置する集積回路の電極５４に対する擦り跡５６，５８の例を示す。
【００５６】
図６（Ａ）に示すように、プローブ基板３４による擦り取り跡５６は、針先４６の高さ位置が前記のような関係を有するから、プローブ基板３４が上記のように湾曲されても、少なくとも擦り方向における長さ寸法が大きい。したがって、擦り跡の面積及び深さ寸法が大きく、擦り跡が明確に現れる。
【００５７】
これに対し、図６（Ａ）に示す従来のプローブ基板による擦り取り跡５８は、針先４６が同じ高さ位置であるから、プローブ基板が上記のように湾曲されると、擦り跡に比べ、擦り方向における長さ寸法が小さい。したがって、擦り跡の面積及び深さ寸法が小さい。
【００５８】
これにより、プローブ基板３４によれば、従来のプローブ基板に比べ、接続装置を試験装置に取り付けた際の擦り取り跡をマークとする電極に対する針先の接触位置の確認を正確に行うことができ、また正確な試験が可能になる。
【００５９】
上記の実施例のように、接触子３６を３つの領域Ｒ／３，２Ｒ／３及びＲのいずれかに位置させる代わりに、図７に示すように接触子３６を中心５０から２分のＲまでの第１の領域Ｒ／２、及び第１の領域からＲまでの第２の領域Ｒのいずれかに位置させてもよいし、４以上の領域のいずれかに位置させてもよい。
【００６０】
また、各領域内の接触子３６の針先４６の高さ位置は、中心５０の側の領域に位置する接触子ほど大きければ、同じであってもよいし、中心５０の側に位置する接触子ほど大きくしてもよい。
【００６１】
さらに、針先４６の高さ位置を変える手法として、寸法Ｈ0を変える代わりに、又は寸法Ｈ0に加えて、プローブランド３８の厚さ寸法を変えてもよい。プローブランド３８の厚さ寸法は、プローブ基板３４の中心５０の側に位置するプローブランドほど大きくなるように選択される。
【００６２】
図８を参照するに、接続装置６０は、寸法Ｈ0に加えて、プローブランド３８の厚さ寸法を変えている。
【００６３】
このため、接続装置６０は、厚さ寸法が異なる３種類のプローブランド３８ａ，３８ｂ，３８ｃと、寸法Ｈ0が異なる３種類の接触子３６ａ，３６ｂ，３６ｃとを用いて、針先４６の高さ位置を変えている。
【００６４】
図８に示す実施例においては、接触子３６ａ，３６ｂ，３６ｃは、プローブ基板３４の中心５０から３分のＲまでの図４に示す第１の領域Ｒ／３と、第１の領域Ｒ／３の周りにあって３分の１Ｒから３分の２Ｒまでの図４に示す第２の領域２Ｒ／３と、第２の領域２Ｒ／３の周りにあって３分の２ＲからＲまでの図４に示す第３の領域Ｒとに、配置されている。
【００６５】
厚さ寸法が最も大きいプローブランド３８ａ及び寸法Ｈ0が最も大きい接触子３６ａは第１の領域Ｒ／３に配置されている。厚さ寸法が次に大きいプローブランド３８ｂ及び法Ｈ0が次に大きい接触子３６ｂは第３の領域２Ｒ／３に配置されている。厚さ寸法が最も小さいプローブランド３８ｂ及び法Ｈ0が最も小さい接触子３６ｃは第３の領域Ｒに配置されている。
【００６６】
このため、最も内側の第１の領域Ｒ／３に配置された接触子３６ｃの針先４６は低い仮想面６２ｃに位置され、中間の第２の領域２Ｒ／３に配置された接触子３６ｂの針先４６は中間の仮想面６２ｂに位置され、最も外側の第１の領域Ｒに配置された接触子３６ａの針先４６は高い仮想面６２ａに位置されている。
【００６７】
上記の結果、接続装置６０は、針先４６の下方に位置する仮想面から針先４６までの高さ位置が中心５０の側に位置する接触子３６ほど、針先４６の高さ位置を漸次又は段階的に低くされているから、上記した接続装置１６と同様に技術的効果を奏する。
【００６８】
図８の実施例において、接触子３６の寸法Ｌ（図２参照）は、上記のように同じであってもよいし、プローブ基板３４の中心５０の側に位置する接触子ほど、漸次又は段階的に大きく又は小さくしてもよい。
【００６９】
上記の実施例では、プローブ基板３６を配線基板３２に取り付けているが、配線基板３２を省略してもよいし、プローブを配線基板３２に取り付けて、プローブ基板３６を省略し、配線基板１２自体をプローブ基板として用いて配線基板３２もよい。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲に記載された趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１０  試験装置
１２  ウエーハ
１４  検査ステージ
１６，６０  電気的接続装置
３０  補強部材
３２  配線基板
３４  プローブ基板
３６，３６ａ，３６ｂ，３６ｃ  接触子
３８，３８ａ，３８ｂ，３８ｃ  プローブランド
４０  取付領域
４２  アーム領域
４４  針先領域
４６  針先
４８，Ｒ，Ｒ／２，Ｒ／３，２Ｒ／３  領域
５０  プローブ基板の中心
５４  集積回路の電極
５６，５８  擦り跡
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７２】
【特許文献１】特開２００６−２１０４７３号公報
【特許文献２】特開２００７−５００９４５号公報
【図１】
2010175507.tif 000003
【図２】
2010175507.tif 000004
【図３】
2010175507.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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