(57)【要約】【課題】発熱抵抗体が基板から剥離しにくいヒータを提供すること。【解決手段】長矩形状の基板１と、基板１上に設けられ、基板１の長手方向に沿って延びる発熱抵抗体２と、発熱抵抗体２を覆っている保護膜３と、を備えているヒータＡであって、保護膜３は、基板１の長手方向に沿って延び、かつ、発熱抵抗体２に対して短手方向ｙに並列されているとともに、基板１と接している層３１と、発熱抵抗体２および層３１を覆う層３２と、を含んでいる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
長矩形状の基板と、
上記基板上に設けられ、上記基板の長手方向に沿って延びる発熱抵抗体と、
上記発熱抵抗体を覆っている保護膜と、を備えているヒータであって、
上記保護膜は、上記基板の長手方向に沿って延び、かつ、上記発熱抵抗体に対して上記基板の短手方向に並列されているとともに、上記基板と接している第１の層と、
上記発熱抵抗体および上記第１の層を覆う第２の層と、を含んでいることを特徴とする、ヒータ。
【請求項２】
上記第１の層は２つあり、
上記発熱抵抗体は、上記基板の短手方向において、２の上記第１の層に挟まれている、請求項１に記載のヒータ。
【請求項３】
上記第１の層は上記発熱抵抗体と接している、請求項１または２に記載のヒータ。
【請求項４】
上記第１の層は、上記基板の厚さ方向における大きさが、上記発熱抵抗体の上記厚さ方向における大きさよりも大きい部分を有する、請求項１ないし３のいずれかに記載のヒータ。
【請求項５】
上記保護膜は、上記長手方向に沿って延びる窪みを有しており、
この窪みは、上記基板の厚さ方向視において上記発熱抵抗体と重なっている、請求項１ないし４のいずれかに記載のヒータ。
【請求項６】
上記発熱抵抗体は、ＢａＴｉＯ3系セラミックから構成されており、
上記基板は、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、または、ＳｉＣから構成されている、請求項１ないし５のいずれかに記載のヒータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加熱媒体を加熱するヒータに関する。
【背景技術】
【０００２】
図３に、従来のヒータの一例にかかる断面図を示している。この図に示されたヒータ９Ａは、基板９１、発熱抵抗体９２および保護膜９３を備えている。基板９１は、紙面に垂直方向に延びる長矩形状である。発熱抵抗体９２は、基板９１上に形成され、基板９１の長手方向に沿って延びている。発熱抵抗体９２は、電極（図示略）から電力の供給を受け、発熱する。保護膜９３は、基板９１上に設けられている。保護膜９３は、発熱抵抗体９２、上記電極の一部を覆っている。
【０００３】
一般的に、被加熱媒体Ｄｃにトナー像を転写した後に、ヒータ９Ａの熱により被加熱媒体Ｄｃを加熱することで、トナーを被加熱媒体Ｄｃに定着させている。このような定着処理は、ヒータ９Ａとヒータ９Ａの図中上方に配置されている加圧ローラ（図示略）とで、被加熱媒体Ｄｃを挟みつつ、搬送することにより行われる。この定着処理を行う際においてヒータ９Ａに上記加圧ローラが強く押さえつけられる。このとき、発熱抵抗体９２に力がかかり、発熱抵抗体９２の基板９１からの剥離が生じうる。発熱抵抗体９２が基板９１から剥離すると、ヒータ９Ａの伝熱状態が変化する。かかる事態は、ヒータ９Ａの温度分布が所望のものと異なってしまうといった不具合を招来するため、好ましくない。
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２８９３２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、発熱抵抗体が基板から剥離しにくいヒータを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供されるヒータは、長矩形状の基板と、上記基板上に設けられ、上記基板の長手方向に沿って延びる発熱抵抗体と、上記発熱抵抗体を覆っている保護膜と、を備えているヒータであって、上記保護膜は、上記基板の長手方向に沿って延び、かつ、上記発熱抵抗体に対して上記基板の短手方向に並列されているとともに、上記基板と接している第１の層と、上記発熱抵抗体および上記第１の層を覆う第２の層と、を含んでいることを特徴としている。
【０００７】
このような構成によれば、上記保護膜と上記基板との上記長手方向に沿った接合面積が大きい上記ヒータを容易に製造できる。上記接合面積が大きくなれば、上記保護膜と上記基板とがより強固に接合される。すなわち、上記ヒータは、上記発熱抵抗体の上記基板からの剥離を抑制するのに好適である。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の層は２つあり、上記発熱抵抗体は、上記基板の短手方向において、２の上記第１の層に挟まれている。このような構成によれば、上記保護膜と上記基板との接合が、より一層強固なものとなる。これにより、上記発熱抵抗体が上記基板から、さらに剥離しにくくなる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の層は上記発熱抵抗体と接している。このような構成によれば、上記発熱抵抗体と上記第１の層との隙間を小さくすることができる。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１の層は、上記基板の厚さ方向における大きさが、上記発熱抵抗体の上記厚さ方向における大きさよりも大きい部分を有する。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記保護膜は、上記長手方向に沿って延びる窪みを有しており、この窪みは、上記基板の厚さ方向視において上記発熱抵抗体と重なっている。このような構成によれば、被加熱媒体を上記ヒータが押さえるとき、上記保護膜のうち、上記窪みの内側には力がかかりにくくなる。そのため、上記発熱抵抗体にも不当な力がかかりにくくなる。これにより、上記発熱抵抗体の上記基板からの剥離をさらに抑制できる。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記発熱抵抗体は、ＢａＴｉＯ3系セラミックから構成されており、上記基板は、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、または、ＳｉＣから構成されている。
【００１３】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の実施形態にかかるヒータの平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。同図に示されたヒータＡは、基板１、発熱抵抗体２、保護膜３および電極４を備えている。ヒータＡは、被加熱媒体Ｄｃに転写されたトナーを、被加熱媒体Ｄｃに熱定着させるために用いられる。なお図１においては、理解の便宜上、保護膜３を省略している。
【００１６】
図１，２に表れているように、基板１は、長矩形状であり、絶縁性を有する。基板１は、たとえば、Ａｌ2Ｏ3、ＡｌＮ、または、ＳｉＣなどにより構成されている。発熱抵抗体２は、ＢａＴｉＯ3系セラミックにより構成されている。また、発熱抵抗体２は、ニクロムや酸化ルテニウムなどから構成されていてもよい。
【００１７】
図２に表れているように、保護膜３は、発熱抵抗体２を保護するためのものであり、発熱抵抗体２を覆っている。保護膜３は、基板１の長手方向ｘに沿って延びている。保護膜３は、非晶質ガラスや結晶化ガラスから構成されている。たとえば基板１がＡｌ2Ｏ3により構成されている場合、保護膜３は非晶質ガラスにより構成されている。また、基板１がＡｌＮにより構成されている場合、保護膜３は結晶化ガラスにより構成されている。また、保護膜３の短手方向ｙの大きさＬａは、たとえば、発熱抵抗体２の短手方向ｙの大きさＬｂの２倍以上である。このようにするには、大きさＬａを５．０ｍｍ、大きさＬｂを２．０ｍｍ、などとすればよい。
【００１８】
保護膜３は、長手方向ｘに沿って延びる窪み３３を有する。図２に表れているように、この窪み３３は、基板１の厚さ方向視において、発熱抵抗体２と重なっている。保護膜３は、２つの層３１および層３２を含んでいる。層３１は、本発明における第１の層に相当する。層３２は、本発明における第２の層に相当する。層３１はいずれも、長手方向ｘに沿って延びており、基板１と接している。また、層３１はいずれも、発熱抵抗体２に対して短手方向ｙに並列されている。図２に表れているように、２つの層３１は、発熱抵抗体２の短手方向ｙの両端に位置している。すなわち、発熱抵抗体２は、短手方向ｙにおいて、２つの層３１に挟まれているといえる。また、層３１は、発熱抵抗体２と接している。さらに、層３１の厚みは、発熱抵抗体２の厚みよりも大きい。たとえば、層３１の厚みＬｃは３０μｍであり、発熱抵抗体２の厚みＬｄは１０μｍである。
【００１９】
層３２は、発熱抵抗体２および２つの層３１を覆っている。層３２は、層３１を構成している材料と同じ材料から構成されていることが好ましい。層３２のうち、層３１と重なる部分の最大の大きさＬｅは、たとえば５０μｍである。また、層３２のうち、発熱抵抗体２と重なる部分の最小の大きさＬｆは、たとえば４０μｍである。
【００２０】
保護膜３の形成は、発熱抵抗体２や電極４などが形成された基板１に層３１を形成した後に、層３２を、層３１および発熱抵抗体２に積層させることにより行う。
【００２１】
電極４は、導電性材料から構成されており、基板１の長手方向ｘの両端に形成されている。電極４は、発熱抵抗体２と接している。電極４は、発熱抵抗体２にヒータＡの外部から電力を供給するためのものである。
【００２２】
次に、ヒータＡの作用について説明する。
【００２３】
本実施形態によれば、保護膜３と基板１との長手方向ｘに沿った接合面積が大きいヒータＡを容易に製造できる。上記接合面積が大きくなれば、保護膜３と基板１とがより強固に接合される。すなわち、ヒータＡは、発熱抵抗体２の基板１からの剥離を抑制するのに好適である。
【００２４】
また、発熱抵抗体２としてＢａＴｉＯ3系セラミックを、基板１としてセラミックを用いた場合に、仮に、発熱抵抗体２が基板１と十分に接合していないことがあっても、発熱抵抗体２が基板１から剥離しにくい。
【００２５】
また、層３１が、発熱抵抗体２の短手方向ｙの両端に形成されているため、保護膜３と基板１との接合が、より一層強固なものとなっている。
【００２６】
ヒータＡにおいて発熱抵抗体２と層３１が接している。そのため、発熱抵抗体２の図２の上部において段差が形成されるおそれが少なくなる。
【００２７】
保護膜３は窪み３３を有するため、被加熱媒体ＤｃをヒータＡが押さえるとき、保護膜３のうち、窪み３３の内面には力がかかりにくくなる。そのため、発熱抵抗体２に不当な力がかかりにくくなる。これにより、発熱抵抗体２の基板１からの剥離をさらに抑制することが可能となっている。
【００２８】
層３１は、発熱抵抗部２の厚さより厚くなっている。そのため、保護膜３のうち層３１の図２における上方の部分が盛り上がっているように形成しやすくなる。これにより、窪み３３の深さをより深くできる。その結果、ヒータＡが被加熱媒体Ｄｃを押さえるときに、発熱抵抗体２に力がさらにかかりにくくなる。
【００２９】
本発明に係るヒータは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るヒータの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、本発明にかかる第１の層は発熱抵抗体に、必ずしも接している必要はない。また、本発明にかかる電極は、上記基板の短手方向の両端に形成されていてもよい。上記発熱抵抗体は、上記基板上に複数形成されていてもよい。
【００３０】
また、本発明の範囲には、複数の上記第１の層が、上記基板の長手方向に沿って点在するように配置されているものも含む。同様に、本発明の範囲には、複数の上記発熱抵抗体が、上記基板の長手方向に沿って配置されているものも含む。
【００３１】
さらに、上記窪みは、上記基板の長手方向の一端から他端にわたって形成されていてもよい。一方、上記窪みは、上記基板の長手方向の一端から他端に至るまでの部分の一部のみに、形成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の第１実施形態にかかるヒータの平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図３】従来のヒータの一例にかかる断面図である。
【符号の説明】
【００３３】
Ａ        ヒータ
１        基板
２        発熱抵抗体
３        保護膜
３１      層（第１の層）
３２      層（第２の層）
３３      窪み
４        電極
ｘ        長手方向
ｙ        短手方向
Ｄｃ      被加熱媒体
【図１】
2010092720.tif 000003
【図２】
2010092720.tif 000004
【図３】
2010092720.tif 000005