(57)【要約】【課題】溶接や半田付けで完成品に実装しても破損が生じることを抑制することができる技術を提供する。【解決手段】環状の枠体１１と、枠体１１内にて加熱、加圧成形され枠体１１に保持される光学素子１２とを有する光学部品１０において、光学素子１２の材質の平均線膨張係数を枠体１１の材質の平均線膨張係数よりも小さく、光学素子１２の材質のヤング率を９０ＧＰａ以下とする。また、枠体１１の材質の常温から２００℃での平均線膨張係数をＡｐｐｍ、光学素子１２の材質の常温から２００℃での平均線膨張係数をＢｐｐｍとした場合に、ＡとＢが、「Ｂ＋１≦Ａ≦Ｂ＋５」を満足するように選択する。【選択図】図２
2010008800.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
環状の枠体と、
前記枠体内にて加熱、加圧成形され当該枠体に保持される光学素子とを有し、
前記光学素子の材質の平均線膨張係数は前記枠体の材質の平均線膨張係数よりも小さく、当該光学素子の材質のヤング率は９０ＧＰａ以下であることを特徴とする光学部品。
【請求項２】
前記枠体の材質の常温から２００℃での平均線膨張係数をＡｐｐｍ、前記光学素子の材質の常温から２００℃での平均線膨張係数をＢｐｐｍとした場合に、ＡとＢは、
Ｂ＋１≦Ａ≦Ｂ＋５
を満足することを特徴とする請求項１記載の光学部品。
【請求項３】
前記光学素子は、光学ガラス、低融点ガラス、および超低融点ガラスからなる群から選択された少なくとも１つの材料を含むことを特徴とする請求項１又は２記載の光学部品。
【請求項４】
前記枠体の材質は、ステンレス鋼、スタバックス（登録商標）、インコネル（登録商標）、ダイス鋼、および鋼からなる群から選択された少なくとも１つの材料を含むことを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の光学部品。
【請求項５】
環状の枠体と、当該枠体内にて加熱、加圧成形され当該枠体に保持される光学素子と、を有し、当該光学素子の材質の平均線膨張係数は当該枠体の材質の平均線膨張係数よりも小さく、当該光学素子の材質のヤング率は９０ＧＰａ以下である光学部品と、
前記光学部品の前記枠体の外側の円周上の少なくとも１点に対して溶接又は半田付けが施されることにより当該光学部品が実装される被実装部と、
を備えたことを特徴とする光学装置。
【請求項６】
前記枠体の材質の常温から２００℃での平均線膨張係数をＡｐｐｍ、前記光学素子の材質の常温から２００℃での平均線膨張係数をＢｐｐｍとした場合に、ＡとＢは、
Ｂ＋１≦Ａ≦Ｂ＋５
を満足することを特徴とする請求項５記載の光学装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光学部品等に係り、特に、モールド成形により製造される枠体付きレンズからなる光学部品等に関する。
【背景技術】
【０００２】
光通信等に用いられるレンズ、ＤＶＤのピックアップヘッドに搭載されるレンズ、デジタルカメラに使用されるレンズなどの光学素子は、装置に取付けるときに、高い取付け精度と、気密性と、取付け強度とが要求される。このような要求を満たすため、レンズをレンズホルダに保持させる技術が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、球形状のレンズ素材をレンズホルダの貫通穴内に挿入して加熱し、加熱されたレンズ素材を、型により加圧して変形させてレンズホルダの穴内面に圧着させるとともにレンズ光学面を成形する技術が記載されている。
また、特許文献２には、レンズ素材よりも線膨張係数の大きな材料により成形された保持部材（レンズホルダ）を加熱し、加熱されたこの保持部材内に加圧成形後のレンズ素材を挿入し、レンズ素材ならびに保持部材を冷却して保持部材の熱収縮によりレンズ素材を保持固定する技術が記載されている。
また、特許文献３には、光学レンズを保持する保持具（レンズホルダ）に突出部を設け、光学レンズにはこの突出部を圧接して挾持する穴を設け、光学レンズが保持具から脱落しないようにする技術が記載されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平３−２６５５２９号公報
【特許文献２】特開平４−２１５２８号公報
【特許文献３】特開平８−７５９７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
レンズなどの光学素子を枠体（レンズホルダ）で保持する光学部品を、ＤＶＤのピックアップヘッドやデジタルカメラなどに実装するときに、枠体の外側にポイント溶接や半田付けを施して実装する場合がある。そして、光学部品に対してポイント溶接や半田付けを施すときに、光学素子が破損してしまうという問題があった。
そこで、本発明は、溶接や半田付けで完成品に実装しても破損が生じることを抑制することができる光学部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
かかる目的のもと、本発明に係る光学部品は、環状の枠体と、枠体内にて加熱、加圧成形され枠体に保持される光学素子とを有し、光学素子の材質の平均線膨張係数は枠体の材質の平均線膨張係数よりも小さく、光学素子の材質のヤング率は９０ＧＰａ以下であることを特徴とする。
ここで、枠体の材質の常温から２００℃での平均線膨張係数をＡｐｐｍ、光学素子の材質の常温から２００℃での平均線膨張係数をＢｐｐｍとした場合に、ＡとＢは、「Ｂ＋１≦Ａ≦Ｂ＋５」を満足することが好適である。また、光学素子は、光学ガラス、低融点ガラス、および超低融点ガラスからなる群から選択された少なくとも１つの材料を含むことが好適である。また、枠体の材質は、ステンレス鋼、スタバックス（登録商標）、インコネル（登録商標）、ダイス鋼、および鋼からなる群から選択された少なくとも１つの材料を含むことが好適である。
【０００７】
また、本発明に係る光学装置は、環状の枠体と、枠体内にて加熱、加圧成形され枠体に保持される光学素子と、を有し、光学素子の材質の平均線膨張係数は枠体の材質の平均線膨張係数よりも小さく、光学素子の材質のヤング率は９０ＧＰａ以下である光学部品と、光学部品の枠体の外側の円周上の少なくとも１点に対して溶接又は半田付けが施されることにより光学部品が実装される被実装部と、を備えたことを特徴とする。
ここで、枠体の材質の常温から２００℃での平均線膨張係数をＡｐｐｍ、光学素子の材質の常温から２００℃での平均線膨張係数をＢｐｐｍとした場合に、ＡとＢは、「Ｂ＋１≦Ａ≦Ｂ＋５」を満足することが好適である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、溶接や半田付けで完成品に実装しても光学素子に破損が生じることを抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は本実施の形態に係る光学部品１０の全体構成を示した斜視図であり、図２は図１のＸ−Ｘ断面図である。
光学部品１０は、環状の枠体１１と、この枠体１１の内側にて、光学素子母材を加熱軟化させモールド成形される光学素子（レンズ）１２を備えている。
【００１０】
次に、光学部品１０を製造する装置および光学部品１０の製造方法について説明する。
図３は、光学部品１０をモールド成形により製造する成形装置１００を示す構成図である。
成形装置１００は、光学素子１２をモールド成形する下金型（下型）１１０及び上金型（上型）１１２と、下金型１１０及び上金型１１２を所定の温度に維持する下均熱プレート１１４及び上均熱プレート１１６とを備えている。また、成形装置１００は、下金型１１０及び上金型１１２を昇温する下加熱ヒーター１１８及び上加熱ヒーター１２０を備えている。また、成形装置１００は、上金型１１２を可動させる加圧シリンダー１２４と、上金型１１２の動作を規制するスリーブ１２５と、光学素子の成形環境を制御する窒素導入口１２６及び窒素排気口１２８と、下金型１１０及び上金型１１２等を収容する成形室１３０とを備えている。
【００１１】
下金型１１０と上金型１１２とが、載置され軟化された光学素子母材１２ａをモールドプレス法により成形して光学素子１２とし、光学部品１０を製作する。下金型１１０、上金型１１２は、ＷＣ、ＳｉＣなどの耐熱性に優れた材料から構成される。また、下金型１１０、上金型１１２と光学素子母材１２ａとが接触する面には、離型性を確保するために、白金、イリジウム、パラジウム等の貴金属またはその合金や、ＤＬＣ（Ｄｉａｍｏｎｄ  Ｌｉｋｅ  Ｃａｒｂｏｎ）などからなる離型膜１１１、１１３がそれぞれ成膜されている。
【００１２】
下均熱プレート１１４と上均熱プレート１１６は、それぞれ下加熱ヒーター１１８と上加熱ヒーター１２０に搭載される。下均熱プレート１１４と上均熱プレート１１６は、サーマルバッファ（熱的緩衝体）の役割を果たし、下加熱ヒーター１１８と上加熱ヒーター１２０から受ける熱を、光学部品１０の製作に支障がない程度に均一な状態にして下金型１１０と上金型１１２とに伝える。図示しない制御手段は、下金型１１０の表面と上金型１１２の表面とがモールド成形に適した温度になるように、下加熱ヒーター１１８と上加熱ヒーター１２０とを制御する。
【００１３】
加圧シリンダー１２４は、上加熱ヒーター１２０及び上均熱プレート１１６に固定された上金型１１２を上下動させる駆動系である。図示しない制御手段により動作が制御される。
また、窒素導入口１２６及び窒素排気口１２８は、成形時の金型の雰囲気を窒素として、高温下での酸化を防止している。
【００１４】
以上の構成を有する成形装置１００が光学素子母材１２ａをモールド成形して光学素子１２とし、光学部品１０を製造する製造工程を以下に説明する。
まず、枠体１１を成形装置１００の下金型１１０と上金型１１２との付き合わせ面の周囲に配置する。そして、離型膜１１１が形成された下金型１１０と離型膜１１３が形成された上金型１１２との間に光学素子母材１２ａを投入し、光学素子母材１２ａを成形装置１００に配置する。
【００１５】
次に、図示しない排気ポンプ及び処理ガス導入ポンプを使って、窒素導入口１２６から窒素を導入し、成形装置１００内部の空気を窒素ガスに置換する。そして、下加熱ヒーター１１８及び上加熱ヒーター１２０を昇温し、窒素雰囲気下で光学素子母材１２ａの転移点（転移温度）Ｔｇまで光学素子母材１２ａを充分に加熱し、更に、屈伏点（屈伏温度）Ａｔまで昇温して光学素子母材１２ａを軟化させる。
そして、屈伏温度Ａｔ付近になったとき、加圧シリンダー１２４により上金型１１２を可動させ、下金型１１０と上金型１１２とによりプレスして光学素子母材１２ａをモールド成形する。
【００１６】
図４は、モールド成形時の光学素子母材１２ａの状態を示した図である。
光学素子母材１２ａは、プレスの際に下金型１１０及び上金型１１２により加えられる圧力により外側に広がり、離型膜１１１、１１３を介し、下金型１１０と上金型１１２との間にできる空隙に収容される。この際に、光学素子母材１２ａの外周部分は、枠体１１に接触するまで広がり、光学素子１２と枠体１１とは溶着する。
【００１７】
その後、圧力を加えたまま成形装置１００を転移温度Ｔｇまで冷却し、更に上金型１１２の圧力を開放し、例えば常温まで冷却して、光学部品１０（図１，２参照）を取り出す。
冷却の際、枠体１１および光学素子１２は収縮する。この収縮の際、枠体１１の線膨張係数が光学素子１２の線膨張係数より大きければ、枠体１１が光学素子１２を締め付ける。
【００１８】
次に、上述のようにして成形された光学部品１０を、デジタルカメラやＤＶＤのピックアップヘッドなどの完成品２０に実装する手法について説明する。
図５は、光学部品１０の完成品２０への実装態様について説明する図である。
図５（ａ）に示すように、光学部品１０を、完成品２０の、例えば筐体２１に設けられた孔２２に挿入し、光学部品１０の枠体１１の外側と孔２２との円周上の１点に対して、溶接あるいは半田付けを施す。これにより、光学部品１０は、筐体２１に固定されて完成品２０に実装されることとなる。
【００１９】
あるいは、図５（ｂ）に示すように、光学部品１０を、完成品２０に備えられた半導体基板２３上に載せ、枠体１１の外側の円周上の１点に対して、半田付けを施す。これにより、光学部品１０は、半導体基板２３に固定されて完成品２０に実装されることとなる。
言い換えれば、光学装置としての完成品２０は、枠体１１と光学素子１２とから構成される光学部品１０と、枠体１１の外側の円周上の少なくとも１点に対して溶接又は半田付けが施されることにより光学部品１０が実装される被実装部の一例としての筐体２１又は半導体基板２３と、を備える。
【００２０】
以下では、上述のようにして成形され、実装される光学部品１０の枠体１１と光学素子１２の材質について述べる。
先ず、光学部品１０を成形する際の枠体１１と光学素子１２の状態の変化について説明する。
光学部品１０を成形する際、光学素子母材１２ａを、加熱して軟化させた状態で枠体１１に接触させ、その後冷却する。これにより、光学素子１２および枠体１１は収縮する。この収縮の際、枠体１１の線膨張係数が光学素子１２の線膨張係数より大きい場合には、枠体１１が光学素子１２を締め付ける。これにより、光学素子１２は、枠体１１により、より強固に保持されることとなる。
一方、枠体１１の線膨張係数が光学素子１２の線膨張係数より小さい場合には、内側に位置する光学素子１２の方が外側に位置する枠体１１よりもより大きく収縮しようとするため、光学素子１２と枠体１１との接着強度は小さくなる。
【００２１】
次に、光学部品１０が、溶接あるいは半田付けで完成品２０に実装される際の枠体１１と光学素子１２の状態の変化について説明する。
光学部品１０の枠体１１の外側の円周上の１点に溶接あるいは半田付けのために熱を与えた場合、枠体１１と光学素子１２で熱伝導率が大きい方が先に膨張する。例えば、枠体１１が金属で光学素子１２がガラスである場合には、枠体１１の方が、熱伝導率は大きいため先に膨張する。光学素子１２に関しては、熱が与られた箇所近辺の部分は、枠体１１と同様に膨張するが、熱を与られた箇所とは円周方向で反対側の部分には熱が伝わり難いため、枠体１１に対して膨張量が不十分となる。そのため、枠体１１と光学素子１２は離れようとする。
【００２２】
その後、溶接あるいは半田付けが完了すると、枠体１１と光学素子１２は放熱を行う。その際、枠体１１と光学素子１２とで、熱伝導率が大きい方の部材が先に収縮する。例えば、枠体１１が金属で光学素子１２がガラスである場合には、枠体１１の方が、熱伝導率は大きいため先に収縮する。光学素子１２は、熱を与られた箇所近辺の部分は、枠体１１に密着しているため速やかに放熱し、枠体１１と同様に収縮する。一方、熱を与えられた箇所とは円周方向で反対側の部分は、枠体１１との密着が充分ではないためおよび／または熱伝導率が小さいため、枠体１１と比べると遅く収縮する。そして、枠体１１の線膨張係数が光学素子１２の線膨張係数より大きい場合には、光学素子１２には、枠体１１から締め付けられる力が作用する。
【００２３】
上述したような、枠体１１と光学素子１２の状態の変化に鑑みると、それぞれの材質は以下に述べるような材質であることが好ましい。なお、光学部品１０を上述した手法を用いて成形できるように、光学素子１２はガラス材料、特に光学ガラス、低融点ガラス、超低融点ガラスの中から選択するものとする。また、枠体１１は、光学素子１２の成形時の熱に耐えられるように、例えば、ステンレス鋼、スタバックス（登録商標）、インコネル（登録商標）、ダイス鋼、および鋼などの金属の中から選択するものとする。なお、ガラス材料には鉛を含まないようにする。
【００２４】
先ず、成形および実装時における温度領域での、枠体１１の材質の平均線膨張係数が光学素子１２の材質の平均線膨張係数よりも大きい方が好ましい。これは、以下の理由による。光学素子１２の平均線膨張係数が枠体１１の平均線膨張係数より大きい場合には、光学部品１０が成形される際、上述したように、光学素子１２と枠体１１との接着強度は小さくなる。その後、光学部品１０が実装される際に、溶接あるいは半田付け後の放熱時に、光学素子１２の方が枠体１１よりもより多く収縮するために、光学素子１２が枠体１１から脱落するおそれがある。したがって、成形および実装時における温度領域での、枠体１１の材質の平均線膨張係数が光学素子１２の材質の平均線膨張係数よりも大きくなるような材質を選択することが好適である。
【００２５】
次に、光学素子１２は、剛性率が小さい材質であることが好ましい。これは、以下の理由による。光学部品１０の枠体１１の外側の円周上の１点に溶接あるいは半田付けのために熱を与えた直後には、熱伝導率の差から、枠体１１と光学素子１２との間に両者が離れようとする力が作用する。その後、放熱する際には、枠体１１の線膨張係数が光学素子１２の線膨張係数より大きいと、光学素子１２には枠体１１から締め付けられる力が作用する。そのため、もし、光学素子１２の剛性率が大きい場合には、光学素子１２が枠体１１の変形に追従できずに、光学素子１２にクラックが発生するおそれがある。ゆえに、光学部品１０の実装に伴う枠体１１の変形に追従し易くするために、光学素子１２の剛性率を小さくする。
【００２６】
一般的に、剛性率Ｇは、以下の式（１）で表せられる。
Ｇ＝Ｅ／（２（１＋γ））・・・式（１）
ここで、Ｅはヤング率、γはポアソン比である。
ポアソン比は、ガラス材料の中で大きな違いがないことから、剛性率Ｇの大小は、ヤング率Ｅの大小に依存するところが大きい。また、剛性率Ｇそのものの測定は困難である。ゆえに、以下では、剛性率Ｇに代えてヤング率Ｅで光学素子１２の望ましい材質について規定する。
【００２７】
また、加熱および放熱時の、光学素子１２の枠体１１への追従性を考慮すると、上述した通り枠体１１の材質の平均線膨張係数が光学素子１２の材質の平均線膨張係数よりも大きくなるような材質を選択することが好適であるが、両者の平均線膨張係数は近い方が好ましい。
【実施例】
【００２８】
以下に、実施例に基づき本実施の形態に係る光学部品１０の好適な材質についてさらに詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではない。
（実施例１〜３および比較例１〜４）
実施例１〜３および比較例１〜４の光学部品１０として、それぞれ枠体１１と光学素子母材１２ａの材質を、以下のものを選択した。なお、光学素子１２の材質としては、成形可能なように、光学ガラス、低融点ガラス、超低融点ガラスの中から選択した。
そして、上述した装置および方法を用いて、実施例１〜３および比較例１〜４の光学部品１０をそれぞれ１０個成形した。
そして、成形した実施例１〜３および比較例１〜４の光学部品１０に対して、枠体１１の外側の円周上の１点に対して溶接を施す溶接試験を実施した。
【００２９】
〔実施例１〕
光学素子１２の材質：線膨張係数が７．３ｐｐｍでヤング率が７９．９ＧＰａのガラス材料、枠体１１の材質：線膨張係数が１０．４ｐｐｍのＳＵＳ４３０
〔実施例２〕
光学素子１２の材質：線膨張係数が９．２ｐｐｍでヤング率が７６．２ＧＰａのガラス材料、枠体１１の材質：線膨張係数が１０．４ｐｐｍのＳＵＳ４３０
〔実施例３〕
光学素子１２の材質：線膨張係数が８．７ｐｐｍでヤング率が７５．６ＧＰａのガラス材料、枠体１１の材質：線膨張係数が１０．４ｐｐｍのＳＵＳ４３０
〔比較例１〕
光学素子１２の材質：線膨張係数が９．４ｐｐｍでヤング率が１０５．９ＧＰａのガラス材料、枠体１１の材質：線膨張係数が１０．４ｐｐｍのＳＵＳ４３０
〔比較例２〕
光学素子１２の材質：線膨張係数が８．３ｐｐｍでヤング率が１１２．４ＧＰａのガラス材料、枠体１１の材質：線膨張係数が１０．４ｐｐｍのＳＵＳ４３０
〔比較例３〕
光学素子１２の材質：線膨張係数が７．３ｐｐｍでヤング率が７９．９ＧＰａのガラス材料、枠体１１の材質：線膨張係数が１７．３ｐｐｍのＳＵＳ３０４
〔比較例４〕
光学素子１２の材質：線膨張係数が１６．０ｐｐｍでヤング率が６２．５ＧＰａのガラス材料、枠体１１の材質：線膨張係数が１０．４ｐｐｍのＳＵＳ４３０
【００３０】
〔評価方法〕
溶接試験を行った実施例１〜３および比較例１〜４の光学部品１０に対して、顕微鏡で外観検査を行った。
実施例１〜３および比較例１〜４の光学部品１０の外観検査の結果を表１に示す。
【００３１】
【表１】
2010008800.tif 000003
【００３２】
表１で示した結果によれば、実施例１〜３の光学部品１０の光学素子１２のいずれにもクラックは発生していなかった。これに対して、実施例１〜３の光学素子１２に比べてヤング率が大きい光学素子母材１２ａを用いた比較例１および比較例２の光学部品１０においては、１０個中、それぞれ３個と４個の光学素子１２にクラックが発生していた。この結果により、光学素子１２の材質のヤング率は、バラツキも考慮して９０ＧＰａ以下であることが好適であるといえる。
【００３３】
比較例３の光学部品１０では、光学素子１２の材質のヤング率が９０ＧＰａ以下であるにもかかわらず、１０個中全ての光学素子１２にクラックが発生していた。これは、枠体１１と光学素子１２の線膨張係数の差が１０ｐｐｍあることが原因であると考えられる。両者の線膨張係数の差が大きすぎると、温度変化による光学素子１２の変形と枠体１１の変形との差が大きくなるために、光学素子１２が枠体１１からより大きな圧縮力や引張力を受けるために、光学素子１２にクラックが発生したものと考えられる。したがって、上述したように、枠体１１の材質の平均線膨張係数が光学素子１２の材質の平均線膨張係数よりも大きいことが好適であるが、加熱および放熱時の温度変化による変形量を考慮すると、両者の平均線膨張係数は近い方が好ましいことがわかる。実施例１〜３の光学部品１０の枠体１１と光学素子１２の線膨張係数の差を考慮すると、成形および実装時における温度領域での、両者の平均線膨張係数の差は、５以下であることが好ましい。
【００３４】
なお、比較例４の光学部品１０では、１０個中全ての光学素子１２が枠体１１から脱落した。これは、枠体１１の材質の平均線膨張係数が光学素子１２の材質の平均線膨張係数よりも大きいことが好適であることを裏付けるものである。これにより、バラツキも考慮すると、枠体１１の材質の平均線膨張係数は、光学素子１２の材質の平均線膨張係数よりも、少なくとも１ｐｐｍ大きいことが好ましい。
【００３５】
以上のことより、成形および実装時における温度領域、例えば、常温から２００℃での、枠体１１の材質の平均線膨張係数をＡｐｐｍ、光学素子１２の材質の平均線膨張係数をＢｐｐｍとした場合に、ＡとＢは、以下の式（２）を満足することが好ましい。
Ｂ＋１≦Ａ≦Ｂ＋５・・・式（２）
また、光学素子１２の材質のヤング率は９０ＧＰａ以下であることが好ましい。
【００３６】
したがって、先ず、光学素子母材１２ａの材質として、光学ガラス、低融点ガラス、超低融点ガラスの中からヤング率が９０ＧＰａ以下である材質を選択する。そして、光学素子１２の材質として選択した材質の常温から２００℃での平均線膨張係数（Ｂｐｐｍ）に対して、枠体１１の材質の常温から２００℃での平均線膨張係数（Ａｐｐｍ）が、「Ｂ＋１≦Ａ≦Ｂ＋５」を満足するように、枠体１１の材質を選択するとよい。
そして、このようにして光学部品１０の材質を選択することで、枠体１１の外側の円周上の１点に対して溶接又は半田付けにより完成品２０に実装したとしても、光学素子１２にクラックが発生しない光学部品１０を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】実施の形態に係る光学部品の全体構成を示した斜視図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ断面図である。
【図３】光学部品をモールド成形により製造する成形装置を示す構成図である。
【図４】モールド成形時の光学素子母材の状態を示した図である。
【図５】光学部品の完成品への実装態様について説明する図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０…光学部品、１１…枠体、１２…光学素子、１２ａ…光学素子母材、２０…完成品、２１…筐体、２２…孔、２３…半導体基板、１００…成形装置、１１０…下金型、１１１，１１３…離型膜、１１２…上金型、１１４…下均熱プレート、１１６…上均熱プレート、１１８…下加熱ヒーター、１２０…上加熱ヒーター、１２４…加圧シリンダー、１２５…スリーブ、１２６…窒素導入口、１２８…窒素排気口、１３０…成形室
【図１】
2010008800.tif 000004
【図２】
2010008800.tif 000005
【図３】
2010008800.tif 000006
【図４】
2010008800.tif 000007
【図５】
2010008800.tif 000008