(57)【要約】  【課題】  めっき引き出し線の断線を検知することが容易な多数個取り配線基板の製造方法を提供する。  【解決手段】複数のセラミックグリーンシート11ａ〜11ｃに、配線導体４となる金属ペースト14、配線導体４同士を互いに接続し、互いに電気的に独立した複数のめっき引き出し線５となる金属ペースト15および配線基板領域２を取り囲む枠状導体層６となる金属ペースト16を印刷する工程と、積層して焼成する工程と、めっき引き出し線５における断線の有無を検査する工程と、めっき引き出し線５の露出部分と枠状導体層６とを導電性接続材８を介して電気的に接続した後、枠状導体層６から配線導体４に電流を供給しめっき層を被着させる工程とを備える多数個取り配線基板９の製造方法である。めっき引き出し線５の断線の有無を検査した後でめっき層を被着させるので、めっき層を配線導体４に正常に被着させ得る配線基板領域２を容易に検知することができる。【選択図】  図２
2010278102.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁層が積層されてなる母基板の中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列されるとともに、外周部にダミー領域が設けられ、前記配線基板領域に形成された配線導体の露出表面にめっき層が被着されてなる多数個取り配線基板の製造方法であって、
前記絶縁層となる複数のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
該セラミックグリーンシートに、前記配線導体となる金属ペーストと、前記配線基板領域の境界に沿って延びて隣り合う前記配線基板領域の前記配線導体同士を互いに接続し、少なくとも両端部において前記母基板の表面に露出する互いに電気的に独立した複数のめっき引き出し線となる金属ペーストと、前記ダミー領域において前記配線基板領域を取り囲む枠状導体層となる金属ペーストとを印刷する工程と、
前記セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成するとともに該積層体の表面に前記配線基板領域の境界に沿って分割溝を形成し、前記積層体を焼成する工程と、
前記めっき引き出し線の露出部分を検査用の端子として用いて前記めっき引き出し線における断線の有無を検査する工程と、
前記めっき引き出し線の露出部分と前記枠状導体層とを導電性接続材を介して電気的に接続した後、めっき液中で前記枠状導体層から前記導電性接続材および前記めっき引き出し線を介して前記配線導体にめっき用の電流を供給し、前記配線導体の露出部分にめっき層を被着させる工程と
を備えることを特徴とする多数個取り配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記めっき引き出し線となる金属ペーストを印刷する工程において、前記配線基板領域の縦の並びおよび横の並びにそれぞれ対応する前記めっき引き出し線となる金属ペーストを、別々の前記セラミックグリーンシートの表面に印刷することを特徴とする請求項１記載の多数個取り配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、母基板に縦横の並びに配列された配線基板領域の配線導体に電解めっき法でめっき層を被着させる工程を含む、多数個取り配線基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板として、酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体等のセラミック焼結体からなる複数の絶縁層が積層されてなる絶縁基板の表面に配線導体が形成されたものが多用されている。
【０００３】
配線導体は、例えば配線基板に搭載される電子部品と、配線基板に電子部品が搭載されてなる電子装置が実装される外部電気回路とを電気的に接続するための導電路である。電子部品や外部電気回路と配線導体との接続は、はんだやボンディングワイヤ等を介して行なわれ、このはんだの濡れ性やボンディングワイヤのボンディング性等の特性の向上および配線導体の酸化の防止等のために、配線導体の露出表面にはニッケルや金等のめっき層が被着されている。
【０００４】
このような配線基板は、一般に、配線基板となる領域が母基板に縦横に配列されてなる多数個取り配線基板の形態で製作されている。そして、多数個取り配線基板を配線基板領域の境界に沿って、この境界にあらかじめ形成しておいた分割溝部分で分割することにより、多数個の配線基板が製作される。
【０００５】
また、一般に、配線導体の露出表面に対するめっき層の被着も、生産性やコスト等を考慮して多数個取り配線基板の状態で行なわれる。すなわち、配線基板領域の境界に沿って延びるように複数のめっき引き出し線を形成して、このめっき引き出し線を隣り合う配線基板領域の配線導体と次々に電気的に接続させる。そして、例えば母基板の外周部分に配線基板領域を取り囲むダミー領域を設けて、このダミー領域に枠状導体層を、複数のめっき引き出し線のそれぞれと接続させて形成する。その後、めっき液中で、枠状導体層からめっき引き出し線を介して配線基板領域の配線導体にめっき用の電流を供給すれば、配線導体の露出表面にめっき層を効率よく被着させることができる。
【０００６】
このような多数個取り配線基板は、従来、以下のような製造方法で製作されていた。
【０００７】
すなわち、まず、酸化アルミニウムや酸化ケイ素等の原料粉末を有機溶剤，バインダとともにドクターブレード法等の方法でシート状に成形して絶縁層となる複数のセラミックグリーンシートを作製する。
【０００８】
次に、タングステンやモリブデン等の金属粉末を有機溶剤，バインダと混合して金属ペーストを作製し、この金属ペーストをセラミックグリーンシートの表面に所定の配線導体，めっき引き出し線および枠状導体層のパターンに印刷する。
【０００９】
次に、複数のセラミックグリーンシートを積層して積層体とした後、この積層体の表面（上面および下面の少なくとも一方）に分割溝を形成し、積層体を所定の条件（還元雰囲気でピーク温度約1600℃等）で焼成すれば、めっき層が被着される前の多数個取り配線基板が作製される。
【００１０】
そして、例えば上記のように電解めっき法で配線導体の露出表面にニッケルや金等のめっき層を被着させれば、多数個取り配線基板が作製される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開2008−300485号公報
【特許文献２】特開2009−10103号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、上記従来技術の多数個取り配線基板の製造方法においては、めっき引き出し線の一部に印刷の不具合等により断線が発生した場合に、この断線が発生しためっき引き出し線と電気的に接続された配線導体に対するめっき用の電流の供給が妨げられ、その配線導体においてめっき層の厚みが規格に対して不足したり、被着の強度（いわゆる密着強度）が不十分になったりする。この場合には、複数のめっき引き出し線が枠状導体層を介して互いに電気的に接続されているため、例えば１つのめっき引き出し線において断線が発生したとしても、その断線を検知することが難しい。そして、このような不具合は、めっき層の色調等の外観で検知することが難しいため、正常にめっき層が被着されているか否かの確認が難しく、個片の配線基板の生産性を高めることが妨げられるという問題点があった。
【００１３】
特に、近年、配線基板の小型化等に応じて母基板における分割溝とめっき引き出し線との間の距離が近くなり、分割溝の周囲で母基板の内部に発生した微小なクラック等によるめっき引き出し線の断線が発生する可能性が高くなっている。
【００１４】
本発明はこのような従来の問題点に鑑みて完成されたものであり、その目的は、めっき引き出し線の断線の有無を容易に検知することが可能で、個片の配線基板の生産性を高める上で有効な多数個取り配線基板の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、複数の絶縁層が積層されてなる母基板の中央部に複数の配線基板領域が縦横の並びに配列されるとともに、外周部にダミー領域が設けられ、前記配線基板領域に形成された配線導体の露出表面にめっき層が被着されてなる多数個取り配線基板の製造方法であって、
前記絶縁層となる複数のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
該セラミックグリーンシートに、前記配線導体となる金属ペーストと、前記配線基板領域の境界に沿って延びて隣り合う前記配線基板領域の前記配線導体同士を互いに接続し、少なくとも両端部において前記母基板の表面に露出する互いに電気的に独立した複数のめっき引き出し線となる金属ペーストと、前記ダミー領域において前記配線基板領域を取り囲む枠状導体層となる金属ペーストとを印刷する工程と、
前記セラミックグリーンシートを積層して積層体を形成するとともに該積層体の表面に前記配線基板領域の境界に沿って分割溝を形成し、前記積層体を焼成する工程と、
前記めっき引き出し線の露出部分を検査用の端子として用いて前記めっき引き出し線における断線の有無を検査する工程と、
前記めっき引き出し線の露出部分と前記枠状導体層とを導電性接続材を介して電気的に接続した後、めっき液中で前記枠状導体層から前記導電性接続材および前記めっき引き出し線を介して前記配線導体にめっき用の電流を供給し、前記配線導体の露出部分にめっき層を被着させる工程と
を備えることを特徴とするものである。
【００１６】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法は、上記各工程を備え、前記めっき引き出し線となる金属ペーストを印刷する工程において、前記配線基板領域の縦の並びおよび横の並びにそれぞれ対応する前記めっき引き出し線となる金属ペーストを、別々の前記セラミックグリーンシートの表面に印刷することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、上記各工程を備え、互いに電気的に独立しためっき引き出し線について断線の有無を検査することから、めっき引き出し線の断線の有無を容易に検知することができる。そして、その後に、めっき引き出し線から配線導体にめっき用の電流を供給してめっき層を被着させることから、正常にめっき層が被着され得る配線導体、およびめっき層に不具合が生じる配線導体を検知しておくことができる。したがって、配線導体にめっき層が良好に被着された配線基板領域の識別が容易で、個片の配線基板の生産性を高める上で有効な多数個取り配線基板の製造方法を提供することができる。
【００１８】
なお、めっき引き出し線に断線が生じている場合には、例えば、そのめっき引き出し線と接続された配線導体を有する配線基板領域について識別用の印を設けておけば、個片に分割する際に、または分割した後に、めっき層に不具合が生じた配線基板を容易に取り除くことができる。そのため、個片の配線基板の生産性を良好に確保することが可能な多数個取り配線基板を製作することができる。
【００１９】
また、本発明の多数個取り配線基板の製造方法によれば、上記各工程を備え、めっき引き出し線となる金属ペーストを印刷する工程において、配線基板領域の縦の並びおよび横の並びにそれぞれ対応するめっき引き出し線となる金属ペーストを、別々のセラミックグリーンシートの表面に印刷する場合には、配線基板領域の縦の並びに対応するめっき引き出し線と、横の並びに対応するめっき引き出し線とを、互いに接し合うことなく形成することができる。そのため、配線基板領域の縦の並びおよび横の並びにそれぞれ対応させてめっき引き出し線を形成することが必要な場合にも、そのそれぞれ並びのめっき引き出し線について断線の有無を容易に検査することができる。
【００２０】
さらに、配線基板領域の縦の並びおよび横の並びにそれぞれ対応させてめっき引き出し線を形成することができるので、めっき引き出し線と配線導体との電気的な接続を行なう上でのめっき引き出し線の引き回しがより容易である。また、めっき引き出し線の数を多くするとともに線の長さを短く抑えることも容易であるので、めっき引き出し線における電気抵抗をより低く抑えて、電解めっきの効率を上げる上でも有利である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の製造方法で製作された多数個取り配線基板の一例を示す平面図（透視図）である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の一例における要部を工程順に示す要部平面図である。
【図３】図１に示す多数個取り配線基板の変形例を示す要部平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の多数個取り配線基板の製造方法について、添付の図面を参照しつつ説明する。
【００２３】
図１は、本発明の製造方法で製作された多数個取り配線基板の一例を示す平面図（透視図）であり、図２（ａ）〜（ｄ）は、それぞれ本発明の多数個取り配線基板の製造方法の実施の形態の一例を工程順に示す要部拡大平面図である。例えば図２に示す製造方法により、図１に示す多数個取り配線基板９が製作される。
【００２４】
図１および図２において、１は複数の絶縁層が積層されてなる母基板、２は配線基板領域、３はダミー領域、４は配線導体、５はめっき引き出し線、６は枠状導体層、７は分割溝である。母基板１の中央部に複数の配線基板領域２が縦横の並びに配列されるとともに外周部にダミー領域３が設けられ、配線基板領域２の配線導体４に枠状導体層６およびめっき引き出し線５を経て供給されるめっき用の電流によりめっき層（図示せず）が被着されて多数個取り配線基板９が作製されている。なお、配線導体４は、図を見やすくするために、詳しいパターンを省略して示している。
【００２５】
母基板１は、例えば平板状であり、四角平板状の複数の絶縁層（図示せず）が積層されて形成されている。母基板１は、例えば酸化アルミニウム質焼結体やガラスセラミック焼結体，窒化アルミニウム質焼結体，炭化珪素質焼結体，窒化珪素質焼結体，ムライト質焼結体等のセラミック焼結体により形成されている。
【００２６】
配線基板領域２は、半導体素子や弾性表面波素子等の電子部品（図示せず）を搭載するための電子部品搭載用等の配線基板（図示せず）となる領域であり、例えば、それぞれの上面の中央部に電子部品が搭載される。また、ダミー領域３は、配線基板領域２を取り囲む枠状導体層３を形成するための領域であるとともに、多数個取り配線基板９の取り扱いを容易とするための領域であり、そのために母基板１の外周部に設けられている。
【００２７】
配線基板に搭載される電子部品としては、ＩＣやＬＳＩ等の半導体集積回路素子、およびＬＥＤ（発光ダイオード）やＰＤ（フォトダイオード），ＣＣＤ（電荷結合素子）等の光半導体素子を含む半導体素子、弾性表面波素子や水晶振動子等の圧電素子、容量素子、抵抗器、半導体基板の表面に微小な電子機械機構が形成されてなるマイクロマシン（いわゆるＭＥＭＳ素子）等の種々の電子部品が挙げられる。
【００２８】
この配線基板領域２の上面や下面等の表面には、配線導体４が形成されている。配線導体４は、例えば一端部が配線基板領域２の上面に露出するとともに他端部が配線基板領域２の下面に露出するように形成されている。この配線導体４の一端部に電子部品の電極をはんだやボンディングワイヤ等を介して電気的に接続するとともに、他端部を外部電気回路（図示せず）にはんだ等を介して電気的に接続すれば、電子部品と外部電気回路とが電気的に接続される。この場合の配線導体４は、電子部品と外部電気回路とを電気的に接続するための導電路として機能する。
【００２９】
配線導体４は、例えば、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，白金または金等の金属材料により形成されている。
【００３０】
この配線導体４の露出表面には、はんだの濡れ性やボンディングワイヤのボンディング性等の特性の向上や酸化の防止等のために、ニッケルや金，コバルト，銅，銀またはこれらの合金等のめっき層（図示せず）が被着されている。
【００３１】
めっき引き出し線５および枠状導体層６は、配線導体４にめっき用の電流を供給するためのものであり、配線導体４と同様の金属材料により形成されている。また、導電性接続材８は、複数のめっき引き出し線５と枠状導体層６とを電気的に接続させるためのものであり、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金，銅等の金属材料や、金属材料が表面に被着された樹脂材料等により形成されている。
【００３２】
図１に示す例では、枠状導体層６の一部（符号なし）を四角形状に母基板１の外縁まで引き出している。この引き出した部分にめっき用の治具（いわゆるラック等）を接触させて電気的に接続すれば、整流器等の電源からめっき用の治具を介して枠状導体層６にめっき用の電流を流すことができる。この電流が枠状導体層６から導電性接続材８およびめっき引き出し線５を介して各配線基板領域２の配線導体４に供給されて、配線導体４の露出表面に上記のめっき層が被着されている。
【００３３】
枠状導体層６は、配線基板領域２の境界に沿った複数のめっき引き出し線５と電気的に接続して、めっき用の電流の供給を容易に行なうことができるようにするとともに、個片の配線基板に不要な導体層として残ることを避けるために、配線基板領域２を取り囲むダミー領域３に枠状に形成する必要がある。
【００３４】
このような多数個取り配線基板９の製造方法を以下に説明する。
【００３５】
まず、絶縁層となる複数のセラミックグリーンシートを準備する。
【００３６】
セラミックグリーンシートの準備は、例えば、酸化アルミニウムや酸化ケイ素，酸化カルシウム等の原料粉末を、有機溶剤，バインダと混練するとともに、ドクターブレード法やリップコータ法等の成形方法でシート状に成形することにより行なうことができる。
【００３７】
次に、図２（ａ）に示すように、複数（この例では最上層，中間層および最下層の３層）のセラミックグリーンシート11ａ〜11ｃに、配線導体４となる金属ペースト14と、配線基板領域２の境界に沿って延びて隣り合う配線基板領域２の配線導体４同士を互いに接続し、少なくとも両端部において母基板１の表面に露出する互いに電気的に独立した複数のめっき引き出し線５となる金属ペースト15と、ダミー領域３において配線基板領域２を取り囲む枠状導体層６となる金属ペースト16とを印刷する。
【００３８】
これらの金属ペースト14，15，16は、タングステン，モリブデン，マンガン，銅，銀，パラジウム，白金または金等の金属材料の粉末に有機溶剤およびバインダを添加し、混合することにより作製することができる。また、金属ペースト14，15，16は、スクリーン印刷法等の印刷法によりセラミックグリーンシート11ａ〜11ｃの表面に印刷することができる。
【００３９】
配線導体４となる金属ペースト14は、例えば、配線導体４の一端部が配線基板領域２の上面に露出し、配線基板領域２の内部を経て他端部が下面に露出するように、複数のセラミックグリーンシート11ａ〜11ｃのそれぞれに所定のパターンで印刷する。
【００４０】
図２（ａ）に示した例では、各セラミックグリーンシート11ａ〜11ｃの上面に所定パターン（電子部品を外部電気回路に接続する回路パターンや、電子部品に対する接地パターン等）で金属ペースト14を印刷している。また、この例においては、最下層のセラミックグリーンシート11ｃの下面には、円形状のパターンで外部接続用の配線導体４となる金属ペースト14を印刷している。
【００４１】
金属ペースト14により形成される配線導体４は、その一部を、絶縁層を厚み方向に貫通する貫通導体（図示せず）としておけば、この貫通導体を介して上下の絶縁層の間で互いに電気的に接続させることができる。
【００４２】
配線導体４の一部として絶縁層を厚み方向に貫通する貫通導体を形成する場合には、あらかじめセラミックグリーンシート11ａ〜11ｃに機械的な孔あけ加工やレーザ加工等により貫通孔を設けておいて、その貫通孔内に真空吸引を併用したスクリーン印刷法で金属ペースト14を充填すればよい。
【００４３】
めっき引き出し線５は、前述したように配線導体４にめっき用の電流を供給するための導電路であり、配線基板領域２の境界に沿って延びて、配線基板領域２の配線導体４とそれぞれ電気的に接続されるようなパターンで形成されている。図１および図２に示す例では、１つの境界を挟んで隣り合う配線基板領域２の間を折れ線状に曲がって各配線基板領域２の配線導体４と接続しながら、１本のめっき引き出し線５が縦または横の一方向に延びている。そして、このようなパターンを形成した印刷用の版面を用いて、スクリーン印刷法で金属ペースト15をセラミックグリーンシート11ａ〜11ｃに印刷すれば、隣り合う配線基板領域２の配線導体４同士を互いに接続するめっき引き出し線５となる金属ペースト15の印刷を行なうことができる。
【００４４】
また、最上層のセラミックグリーンシート11ａに印刷した金属ペースト15が多数個取り配線基板９の上面に露出し、検査用の端子として用いられるとともに、導電性接続材８を介して枠状導体層６と電気的に接続される部分となる。
【００４５】
また、最上層のセラミックグリーンシート11ａには、その最上層のセラミックグリーンシートに印刷した金属ペースト15と、その下の中間層のセラミックグリーンシート11ｂに印刷した金属ペースト15との間に貫通孔（符号なし）を形成して、その貫通孔内にも金属ペースト15を充填している。この貫通孔に充填した金属ペースト15は、上下の層の金属ペースト15とそれぞれ接しており、焼成後に、上下のめっき引き出し線５を互いに電気的に接続する導体（符合なし）となる。
【００４６】
なお、最上層のセラミックグリーンシート11ａに印刷した金属ペースト15と、最下層のセラミックグリーンシート11ｃに印刷した金属ペースト15との間も、同様に、最上層のセラミックグリーンシート11ａと中間層のセラミックグリーンシート11ｂとを続けて貫通する貫通孔（図示せず）を形成して、その貫通孔に金属ペースト15を充填しておけば、互いに接続させることができる。
【００４７】
複数のめっき引き出し線５は、互いに電気的に独立させることができれば、全部が母基板１の表面（上面や下面）に露出していてもよい。この場合には、金属ペースト15を、最上層のセラミックグリーンシート11ａの上面や最下層のセラミックグリーンシート11ｃの下面に印刷する。
【００４８】
枠状導体層６は、後述する導電性接続材８を介して複数のめっき引き出し線５と電気的に接続され、これらのめっき引き出し線５にまとめてめっき用の電流を供給するための導電路である。枠状導体層６は、複数のめっき引き出し線５との接続を可能とするために、配線基板領域２を取り囲む枠状に形成する。また、枠状導体層６は、めっき引き出し線５に比べて大量の電流を流す上で電気抵抗を低くする必要があるため、めっき引き出し線５に比べて線幅を広く設定している。
【００４９】
なお、枠状導体層６は、複数のめっき引き出し線５と電気的に接続することが可能であればよく、四角枠状であって外辺の一部に凹凸を有しているものや、角部が円弧状に成形されているもの等でもよい。また、枠状導体層６は、この例では母基板１の上面のみに形成しているが、母基板１の上下両面に形成してもよい。そして、このようなパターンを形成した印刷用の版面を用いて、スクリーン印刷法で金属ペースト16をセラミックグリーンシート11ａに（必要に応じて他のセラミックグリーンシート11ｂ，11ｃにも）印刷すれば、ダミー領域３において配線基板領域２を取り囲む枠状導体層６となる金属ペースト16の印刷を行なうことができる。
【００５０】
次に、図２（ｂ）に示すように、複数のセラミックグリーンシート11ａ〜11ｃを積層して積層体11を形成するとともに、図２（ｃ）に示すように、積層体11の表面に配線基板領域２の境界に沿って分割溝７を形成し、積層体11を焼成する。この例では、分割溝７における母基板１の分割をより容易とするために、分割溝７をダミー領域３内まで延長して形成している。
【００５１】
セラミックグリーンシート11ａ〜11ｃの積層は、例えば各セラミックグリーンシート11ａ〜11ｃの外周に切り欠き（図示せず）を設けておいて、この切り欠きを基準にして上下のセラミックグリーンシート11ａ〜11ｃを互いに位置合わせしながら行なえばよい。
【００５２】
積層体11に形成する分割溝７は、多数個取り配線基板９を個片の配線基板に分割するための部分である。積層体11を焼成してなる母基板１に対して、この溝を挟んで曲げ応力を加えれば、分割溝７の底部に応力が集中し、分割溝７に沿って母基板１を破断させて個片に分割することができる。分割溝７を形成するのは、積層体11の上面のみ、下面のみ、および上下両面のいずれでもよく、積層体11（母基板１）の厚みや材質、配線導体４の位置等に応じて適宜設定すればよい。
【００５３】
このような分割溝７は、積層体11の表面にカッター刃等で所定の深さの切り込みを入れることにより形成することができる。形成した分割溝７は、例えばＶ字状等のカッター刃の縦断面と同じ形状であり、その底部に応力を集中させて母基板１を破断させることが容易な断面形状になっている。
【００５４】
積層体11の焼成は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体の場合であれば、還元雰囲気中、約1300〜1600℃の温度で行なうことができる。
【００５５】
次に、めっき引き出し線５の露出部分を検査用の端子として用いて、めっき引き出し線５における断線の有無を検査する。
【００５６】
断線の有無の検査は、１つのめっき引き出し線５について、例えばその両端部に抵抗計等の検査装置と接続した１対のプローブ（図示せず）を押し当ててプローブ間で電気抵抗を測定する方法で行なうことができる。この場合、複数対のプローブを準備して、複数のめっき引き出し線５のそれぞれの両端に１対ずつプローブを押し当てれば、複数のめっき引き出し線５に対して一括して断線の有無を検査することもできる。
【００５７】
この検査の際に、複数のめっき引き出し線５が互いに電気的に独立しているため、それぞれのめっき引き出し線５における断線の有無を容易に且つ確実に検査することができる。この場合、複数のめっき引き出し線５が枠状導体層６と電気的に接続されていないので、枠状導体層６を介して複数のめっき引き出し線５が電気的に接続し合うようなこともない。
【００５８】
図１および図２に示す例では、めっき引き出し線５について、母基板１の表面に露出させた、検査用の端子として用いる部分の幅を他の部分（母基板１の内部のもの）の幅よりも広くして、プローブを押し当てやすくしている。
【００５９】
この場合、例えば分割溝７の周囲で母基板１内部に生じた微小なクラック等のためにめっき引き出し線５に断線が生じていれば、めっき引き出し線５の両端部の間の電気抵抗は無限大となる。そのため、めっき層の被着を妨げるような断線が発生していることが容易に検知できる。
【００６０】
また、めっき引き出し線５の一部に部分的な亀裂が生じているような場合には、めっき引き出し線５の両端部の間の電気抵抗は異常がないときに比べて高くなる。
【００６１】
例えば、母基板１が酸化アルミニウム質焼結体からなり、配線導体４，めっき引き出し線５および枠状導体層６がいずれもタングステンのメタライズ層からなる場合の一例は、以下の通りである。すなわち、母基板１が、平面視で１辺の長さが約50ｍｍの正方形状であり、この母基板１に、平面視で１辺の長さが約５ｍｍの正方形状の配線基板領域２を９×９個の並びに配列するとともに、配線基板領域２の縦横それぞれの並びに対応させて、長さが約100ｍｍ，幅が約0.5ｍｍで厚みが約0.01ｍｍのめっき引き出し線５をそれぞれ（各並びに１本ずつ、折れ線状に）形成したとき、めっき引き出し線５に異常がなければ、めっき引き出し線５の両端間の電気抵抗は、約2.6Ωである。これに対して、めっき引き出し線５の一部に、縦断面の広い範囲（例えば縦断面の面積の80％以上程度）に及ぶ上記の亀裂等が発生していれば、そのめっき引き出し線５の両端間の電気抵抗が約25％程度以上高くなる。この場合にも、めっき層の被着を妨げるような断線が発生していることを検知できる。
【００６２】
なお、めっき引き出し線５は、配線基板領域２の縦の並びおよび横の並びのそれぞれに対応して、１つの並びに対して１本ずつのめっき引き出し線５が縦または横の一方向に延びているが、このパターンに限らず、例えば図３に示すように、複数の並びに対して１本の折れ曲がったものを配置するようにしてもよい。図３は、図１に示す多数個取り配線基板９の変形例を示す要部平面図（透視図）である。図３において図１と同様の部位には同様の符号を付している。
【００６３】
図３に示す例では、検査用の端子としてのめっき引き出し線５の両端の露出部分の間（Ａ−Ａ間）が、Ｕ字状の１本のめっき引き出し線５で導通されている。この例では、断線の有無の検査が必要なめっき引き出し線５の数を少なくすることができる。
【００６４】
そして、図２（ｄ）に示すように、めっき引き出し線５の露出部分と枠状導体層６とを導電性接続材８を介して電気的に接続した後、めっき液中で枠状導体層６から導電性接続材８およびめっき引き出し線５を介して配線導体４にめっき用の電流を供給し、配線導体４の露出部分にめっき層を被着させる。
【００６５】
導電性接続材８は、前述したように、鉄−ニッケル合金や鉄−ニッケル−コバルト合金，銅等の金属材料や、金属材料が表面に被着された樹脂材料等からなる。この導電性接続材８を、例えば、銀−銅ろうまたははんだ等のろう材を介した接合方法でめっき引き出し線５の露出部分および枠状導体層６と接合する。
【００６６】
導電性接続材８は、互いに電気的に独立している複数のめっき引き出し線５と枠状導体層６とを電気的に接続させるためのものであり、めっき引き出し線５と枠状導体層６とを電気的に接続させれば、枠状導体層６を介して複数のめっき引き出し線５に一括してめっき用の電流を供給することができる。なお、枠状導体層６に対するめっき用の電流の供給は、前述したように、例えば、枠状導体層６の一部を母基板１の外周に引き出して、この引き出した部分にめっき用の治具を接続して電源（整流器等）と電気的に接続させるようにすればよい。
【００６７】
導電性接続材８は、めっき引き出し線５の露出部分と枠状導体層６とに接合して互いを電気的に接続させることができるものであれば、その寸法や形状は、接合する部分の寸法や形状、および接合の作業性等を考慮して適宜設定すればよい。
【００６８】
めっき液としては、硫酸ニッケルを主成分とするニッケルめっき液（いわゆるワット浴等）や、シアン化金を主成分とするシアン系の金めっき液等の各種の電解めっき液を、被着させる金属材料の種類に応じて適宜選択して用いることができる。
【００６９】
電子部品搭載用の配線基板として一般的な例であれば、例えばタングステンからなる配線導体４の表面に、厚みが約１〜９μｍのニッケルめっき層（図示せず）と、厚みが約0.3〜1.25μｍの金めっき層（図示せず）とを順次被着させる。
【００７０】
以上のような工程を備えた多数個取り配線基板９の製造方法によれば、互いに電気的に独立しためっき引き出し線５について断線の有無を検査した後にめっき層を被着させることから、正常にめっき層が被着され得る配線導体４を確認しておくことができる。したがって、配線導体４にめっき層が良好に被着された配線基板領域２の識別が容易な多数個取り配線基板９の製造方法を提供することができる。
【００７１】
なお、めっき引き出し線５に断線が生じている場合には、例えば、その断線が生じているめっき引き出し線５と接続された配線導体４を有する配線基板領域２について識別用の印を設けておけば、個片に分割する際に、または分割した後に、めっき層に不具合が生じた配線基板を容易に取り除くことができる。そのため、個片の配線基板の生産性を良好に確保することが可能な多数個取り配線基板９を製作することができる。
【００７２】
このような識別用の印としては、例えば、油性インクで配線基板領域２の表面に描いた各種の記号等や、棒状等の金属材料やセラミック材料で配線基板領域２の表面に設けた切り込み（傷）等を利用することができる。
【００７３】
また、本発明の多数個取り配線基板９の製造方法によれば、上記各工程を備え、めっき引き出し線５となる金属ペースト15を印刷する工程において、配線基板領域２の縦の並びおよび横の並びにそれぞれ対応するめっき引き出し線５となる金属ペースト15を、別々のセラミックグリーンシート11ｂ，11ｃの表面に印刷する場合には、配線基板領域２の縦の並びに対応するめっき引き出し線５と、横の並びに対応するめっき引き出し線５とを、互いに交差（接続）することなく形成することができる。そのため、配線基板領域２の縦の並びおよび横の並びにそれぞれ対応させてめっき引き出し線５を形成することが必要な場合にも、その全てのめっき引き出し線５について断線の有無を容易に検査することができる。
【００７４】
なお、配線基板領域２の縦の並びおよび横の並びにそれぞれ対応させてめっき引き出し線５を形成することができるので、めっき引き出し線５と配線導体４との電気的な接続を行なう上でのめっき引き出し線５の引き回しがより容易である。また、めっき引き出し線５の数を多くするとともに線の長さを短く抑えることも容易であるので、めっき引き出し線５における電気抵抗をより低く抑えて、電解めっきの効率を上げる上でも有利である。
【００７５】
この場合、配線基板領域２の縦の並びと横の並びとに分けてめっき引き出し線５を形成しているため、めっき引き出し線５の両端の露出部分を検査用の端子として用いて検査する際に、それぞれの並びにおけるめっき引き出し線５の数に対応した複数対のプローブを用いれば、それぞれの並びで一括して検査を行なうことができ、検査の作業性を高く確保することも容易である。
【００７６】
なお、例えば図２（ａ）に示した例では、３層のセラミックグリーンシート11ａ〜11ｃのうち中間層のセラミックグリーンシート11ｂに上記横の並びに対応させた金属ペースト15を印刷し、最下層のセラミックグリーンシート11ｃに縦の並びに対応させた金属ペースト15を印刷しているが、これを逆にしてもよい。また、４層以上のセラミックグリーンシート（図示せず）を積層してもよく、めっき引き出し線５となる金属ペースト15を印刷しないセラミックグリーンシート（図示せず）を含めて積層するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００７７】
１・・・母基板
２・・・配線基板領域
３・・・ダミー領域
４・・・配線導体
５・・・めっき引き出し線
６・・・枠状導体層
７・・・分割溝
８・・・導電性接続材
９・・・多数個取り配線基板
11ａ・・最上層のセラミックグリーンシート
11ｂ・・中間層のセラミックグリーンシート
11ｃ・・最下層のセラミックグリーンシート
11・・・積層体
14・・・配線導体となる金属ペースト
15・・・めっき引き出し線となる金属ペースト
16・・・枠状導体層となる金属ペースト
【図１】
2010278102.tif 000003
【図２】
2010278102.tif 000004
【図３】
2010278102.tif 000005