(57)【要約】【課題】  ソルダレジスト層の保護と、同時にソルダレジスト層とこれに接合されるものとの接合信頼性向上のために必要なソルダレジスト層の表面平滑性を得ることが出来る、基材フィルム層の『弾性率×厚さ』が制御されているソルダレジスト保護用粘着テープの提供。【解決手段】  基材フィルム（Ａ）と、  基材フィルム（Ａ）の片面に形成された粘着剤層（Ｂ）と、  粘着剤層（Ｂ）の基材フィルムとは反対側の面に貼付された離型フィルム（Ｃ）とからなるソルダレジスト保護用粘着テープであって、基材フィルム（Ａ）が、５０〜２４０（ＧＰａ・μｍ）の弾性率（ＧＰａ）×厚さ（μｍ）を有するソルダレジスト保護用粘着テープ。【選択図】  図１
2010278194.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム（Ａ）と、
基材フィルム（Ａ）の片面に形成された粘着剤層（Ｂ）と、
粘着剤層（Ｂ）の基材フィルムとは反対側の面に貼付された離型フィルム（Ｃ）と
からなるソルダレジスト保護用粘着テープであって、
基材フィルム（Ａ）が、５０〜２４０（ＧＰａ・μｍ）の弾性率（ＧＰａ）×厚さ（μｍ
）を有する
ソルダレジスト保護用粘着テープ。
【請求項２】
基材フィルム（Ａ）と、基材フィルム（Ａ）の片面に形成された粘着剤層（Ｂ）とから
なる２層の、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に従って測定される全光線透過率が、７５％以上であ
る
請求項１に記載のソルダレジスト保護用粘着テープ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のソルダレジスト保護用粘着テープの離型フィルム（Ｃ）を剥
離すること、および
その後、粘着剤層（Ｂ）が未露光ソルダレジストに接するように、前記ソルダレジスト保
護用粘着テープを０．１〜０．６ＭＰａの圧力で未露光ソルダレジストに圧着することを
含む、ソルダレジストの表面平滑性制御方法。
【請求項４】
前記圧着を、ロールラミネーターを用い、３０〜９０℃のラミネートロール温度、及び
０．１〜２．０ｍ／ｍｉｎの貼り付け速度で実施することを特徴とする請求項３に記載の
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ソルダレジスト保護用粘着テープ、及びソルダレジストの表面平滑性制御方
法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板の製造工程では、通常、基板の表面保護、ショート防止等のために基板表
面にソルダレジスト層が設けられる。
このソルダレジスト層は、樹脂を介して他の部品と接着されたり、銅メッキにより配線
パターンの作成が成されたりと、さまざまな物質と密着または接着する物であるため、ソ
ルダレジスト層の表面はこれらのものと一定の接着性や密着性を持つことが必要である。
特に、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）やＦＣ（フリップチップ）のように基板上にチ
ップを実装する場合には、基板（ソルダレジスト面）の平滑性が求められている。基板（
ソルダレジスト面）が平滑でない場合、基板とチップの間に隙間が出来て接合信頼性が低
くなる恐れや、アンダーフィルの流れ込みを阻害する恐れがある。
ソルダレジスト層の形成には、液状の感光性レジストが汎用されている。この場合、ソ
ルダレジスト層は、液状レジストを基板全面に塗布して乾燥することによって形成される
。これをフォトマスクでマスクし、露光後、未露光部分を溶解除去（現像）して、配線パ
ターンが形成される。
ここで、高タック液状ソルダレジストを基板に塗布する際は、これによって密着露光時
のフォトマスクへソルダレジストが付着することが問題となっている。したがって、フォ
トマスクへのソルダレジスト付着防止のために、フォトマスク保護用粘着テープが使用さ
れている。
【０００３】
従来の基板製造プロセスの場合、フォトマスクにフォトマスク保護用粘着テープが貼り
合わされ、液状ソルダレジストが塗布された基板と密着露光される。液状ソルダレジスト
が塗布された基板は、フォトマスク保護用粘着テープが貼り合わされたフォトマスクでマ
スクされ、真空中で密着露光、未露光部分を溶解除去（現像）して、配線パターンが形成
される。
【０００４】
液状ソルダレジストの塗布方法としては、スクリーン印刷、ロールコーター、スプレー
塗布、カーテン塗布等が一般的である。これらの方法で塗布された液状ソルダレジストは
、塗布する基板の段差（回路パターンの銅、貫通口（スルーホール）等）の影響を受ける
ので、そのままでは、ソルダレジスト面は平滑にならない。例えば図２に示すように、ソ
ルダレジスト面は回路パターンに追従し、回路パターンがある部分では凸となり、回路パ
ターンが無い部分では凹となる。
【０００５】
ソルダレジスト面を平滑にする方法として、ソルダレジストドライフィルムを使用する
方法が提案されている。この方法によると、フィルム状のソルダレジストを基板にラミネ
ートすることで平滑性を得ている。
しかし、この方法では、ソルダレジストドライフィルムが液状ソルダレジストと比較し
て非常に高価な上、十分な電気的信頼性が得られにくく、冷蔵、冷凍保管が必要というコ
スト、物性、および管理上の問題があった。
また、一般的な常圧ラミネーターを使用してソルダレジストドライフィルムをラミネー
トした場合、空気が抜け切れずに気泡として残留するという問題や、十分な平滑性を得る
ためには真空プレスラミネーター等の高価な装置が必要であるという問題があった。
一方、ソルダレジスト面の傷付き防止、及び異物付着防止の目的で、従来から、ソルダ
レジスト保護用粘着テープが用いられている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、前記従来技術に鑑み、ソルダレジスト層の保護と同時に、ソルダレジ
スト層の平滑性の向上を、低コストで達成することが出来るソルダレジスト保護用粘着テ
ープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者らは、前記課題を解決する為に鋭意研究をした結果、
基材フィルムが所定の弾性率（ＧＰａ）×厚さ（μｍ）を有するソルダレジスト保護用粘
着テープを未露光ソルダレジストに適用することにより、ソルダレジスト層の保護と同時
に該層の平滑性の制御を安価かつ簡便に達成でき、従来技術の問題点が解決されることを
見出し、本発明を完成するに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の第１の発明によれば、
基材フィルム（Ａ）と、
基材フィルム（Ａ）の片面に形成された粘着剤層（Ｂ）と、
粘着剤層（Ｂ）の基材フィルムとは反対側の面に貼付された離型フィルム（Ｃ）と
からなるソルダレジスト保護用粘着テープであって、
基材フィルム（Ａ）が、５０〜２４０（ＧＰａ・μｍ）の弾性率（ＧＰａ）×厚さ（μｍ
）を有する
ソルダレジスト保護用粘着テープが提供される。
【０００９】
また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明において、基材フィルム（Ａ）と、基
材フィルム（Ａ）の片面に形成された粘着剤層（Ｂ）とからなる２層の、ＪＩＳ  Ｋ  ７
１０５に従って測定される全光線透過率が７５％以上であるソルダレジスト保護用粘着テ
ープが提供される。
【００１０】
また、本発明の第３の発明によれば、第１の発明または第２の発明のソルダレジスト保
護用粘着テープの離型フィルム（Ｃ）を剥離すること、および
その後、粘着剤層（Ｂ）が未露光ソルダレジストに接するように、前記ソルダレジスト保
護用粘着テープを０．１〜０．６ＭＰａの圧力で未露光ソルダレジストに圧着することを
含む、ソルダレジストの表面平滑性制御方法が提供される。
また、本発明の第４の発明によれば、第３の発明において、前記圧着を、ロールラミネ
ーターを用い、３０〜９０℃のラミネートロール温度、及び０．１〜２．０ｍ／ｍｉｎの
貼り付け速度で実施することを特徴とする方法が提供される。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のソルダレジスト保護用粘着テープは、基材フィルムの『弾性率×厚さ』の制御
がされていることで、ソルダレジストの平滑性が制御されることから、ソルダレジスト層
の保護と、ソルダレジスト層とこれに接着されるものとの接合信頼性の向上とを、同時に
、安価かつ簡便に実現することができる。
また、本発明のソルダレジストの平滑性制御方法は、本発明のソルダレジスト保護用粘
着テープを、未露光ソルダレジストに貼付するという簡便な方法で、前記未露光ソルダレ
ジスト面を平滑に制御することができる。
これにより、ソルダレジスト層の保護と同時にソルダレジスト層に接着されるものとの
接合信頼性の向上を少ない工程で達成でき、これを用いた基板において、剥離向上による
水分の侵入の防止、耐湿性の改善、振動や加速度、高温などに対する耐環境性を向上させ
ることができる。そのため、本発明は、特にＣＳＰ（チップサイズパッケージ）やＦＣ（
フリップチップ）のように後工程で基板上にチップを実装する場合に好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は本発明のソルダレジスト保護用粘着テープの一態様を示す断面図である。
【図２】図２はソルダレジストを塗布した基板の一例の断面図である。
【図３】図３は本発明による基板製造プロセスの概要を示すフローシートである。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明のソルダレジスト保護用粘着テープについて、詳細に説明する。
【００１４】
［ソルダレジスト保護用粘着テープ］
本発明のソルダレジスト保護用粘着テープは、
基材フィルム（Ａ）と、
基材フィルム（Ａ）の片面に形成された粘着剤層（Ｂ）と、
粘着剤層（Ｂ）の基材フィルムとは反対側の面に貼付された離型フィルム（Ｃ）と
からなるソルダレジスト保護用粘着テープであって、
基材フィルム（Ａ）が、５０〜２４０（ＧＰａ・μｍ）の弾性率（ＧＰａ）×厚さ（μｍ
）を有する。
本発明のソルダレジスト保護用粘着テープに用いられる基材フィルム（Ａ）及び粘着剤
層（Ｂ）は、ソルダレジストを保護すること及びソルダレジストの平滑性を制御すること
に加えて、ソルダレジストに貼付した後、さらにフォトマスクが積層され、露光、現像及
び未露光部分の溶解除去等が行われることから、紫外線を含む光の透過性が高いことも必
要である。
【００１５】
（１）基材フィルム（Ａ）
前記基材フィルム（Ａ）としては、紫外線を含む光の透過性の高いものであれば特に限
定されず、例えば、ポリエステル、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピ
レン、ポリエチレン、塩化ビニル、ポリスチレン、ポリイミド、ポリカーボネート、セロ
ハン等の樹脂から形成されるもの等が挙げられる。
本発明に用いられる基材フィルム（Ａ）としては、透明フィルムとして汎用されている
、ＰＥＴ、ポリプロピレン等の樹脂から形成されるものが好ましい。
本発明に用いられる基材フィルム（Ａ）は、このような樹脂を、通常５０重量％以上、
好ましくは７０重量％以上、より好ましくは９０重量％以上含有する。
本発明に用いられる基材フィルム（Ａ）の厚さは、透明性、厚さ精度の点から、好まし
くは１２〜５０μｍ、より好ましくは２５〜３８μｍである。
本発明に用いられる基材フィルム（Ａ）としては、特に、厚さ１２〜５０μｍ、より好
ましくは２５〜３８μｍのＰＥＴ樹脂から形成されるフィルムが、透明性、厚さ精度の点
から好ましい。
本発明に用いられる基材フィルム（Ａ）は、５０〜２４０（ＧＰａ・μｍ）、好ましく
は１００〜１８０（ＧＰａ・μｍ）の弾性率（ＧＰａ）×厚さ（μｍ）を有する。なお、
本明細書中、「弾性率」とは、「引張弾性率」を意味する。
この値が５０ＧＰａ・μｍ未満であると、ソルダレジストの平滑化が不十分になる恐れ
がある。一方、この値が、２４０ＧＰａ・μｍを超える場合、露光時の光の散乱（屈折）
が大きくなってしまい、基板のパターン形成の解像度が低下する恐れがある。
なお、本発明者らは、弾性率（ＧＰａ）×厚さ（μｍ）の値が、ソルダレジストの適当
な平滑化に関係する理由は、この２つの要素が、本発明のソルダレジスト保護用粘着テー
プの、いわゆるコシ（ｂｏｕｎｃｅ）に影響することにあると推測している。
【００１６】
また、本発明のソルダレジスト保護用粘着テープに用いられる基材フィルム（Ａ）は、
本発明に悪影響を与えない限りにおいて、粘着剤との粘着性を向上させるためのプラズマ
処理が施されたものや、保管のためにロール状に巻き回された基材フィルムのロールの巻
き戻し易さを向上させるための滑り性の付与処理等の処理が施されたものであってもよい
。また、前記基材フィルム（Ａ）を構成する樹脂は、本発明に悪影響を与えない限りにお
いて、着色剤、充填剤、紫外線吸収剤、光安定剤、熱安定剤、艶調整剤、滑剤、帯電防止
剤、抗菌剤、防黴剤、難燃剤、減摩剤等の各種の添加剤を適宜含有していてもよい。
前記このような添加剤の含有量は、本発明に悪影響を与えない限り、特に限定されない
が、通常基材フィルム（Ａ）全体に対して、５０重量％未満である。
【００１７】
その他、前記基材フィルム（Ａ）に帯電防止処理を施してもよい。帯電防止処理の方法
には、前記のように基材フィルム（Ａ）に添加剤として帯電防止剤を含有させる方法の他
に、基材フィルム（Ａ）を帯電防止剤でコートする方法などがある。このような帯電防止
処理によって、離型フィルムを剥離した際に、静電気の発生が抑制され、塵埃等の異物の
付着による回路パターンの信頼性の低下を実質的になくすことができる。前記帯電防止処
理手段は、所望の帯電防止性能を付与しえるものであればとくに限定されるものではない
が、界面活性剤等の帯電防止剤を、基材フィルム内に添加する方法、および基材フィルム
表面に蒸着又はコートする方法等が挙げられる。
【００１８】
（２）粘着剤層（Ｂ）
前記粘着剤層を形成する粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、およびアクリル系粘
着剤等を用いることができる。透明性、非変色性、および解像度等の点からアクリル系粘
着剤が好ましい。
【００１９】
前記アクリル系粘着剤は、アクリル系重合体を主成分として含有する。言い換えれば、
前記アクリル系粘着剤は、アクリル系重合体から主としてなる。当該アクリル系重合体と
しては、特に、アルキル基の炭素数が４〜１２である（メタ）アクリル酸アルキルエステ
ルを主成分とし、これに少量の官能性モノマーや改質モノマーを共重合させて得られる共
重合体が好適に用いられる。
【００２０】
前記（メタ）アクリル酸エステルとしては、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブ
チル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸オクチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アク
リル酸イソオクチル、アクリル酸デシル、アクリル酸イソデシル、メタクリル酸２−エチ
ルヘキシル、メタクリル酸イソオクチル、メタクリル酸デシル、メタクリル酸イソデシル
、およびメタクリル酸ラウリル等が例示される。
【００２１】
前記官能性モノマーとしては、水酸基を有するモノマー、カルボキシル基を有するモノ
マー、アミド基を有するモノマー、アミノ基を有するモノマー、およびピロリドン環を有
するモノマー等が挙げられる。水酸基を有するモノマーとしては、（メタ）アクリル酸２
−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸ヒドロキシプロピル等の（メタ）アクリル酸ヒ
ドロキシアルキル等が例示される。
【００２２】
カルボキシル基を有するモノマーとしては、アクリル酸、メタクリル酸等のα，β−不
飽和カルボン酸、マレイン酸モノブチル等のマレイン酸モノアルキルエステル、マレイン
酸、フマル酸、およびクロトン酸等が例示される。無水マレイン酸もマレイン酸と同様の
（共）重合成分を与える。
【００２３】
アミド基を有するモノマーとしては、アクリルアミド、ジメチルアクリルアミド、およ
びジエチルアクリルアミド等のアルキル（メタ）アクリルアミド；Ｎ−ブトキシメチルア
クリルアミド、およびＮ−エトキシメチルアクリルアミド等のＮ−アルコキシメチル（メ
タ）アクリルアミド；ジアセトンアクリルアミド等が例示される。アミノ基を有するモノ
マーとしてはジメチルアミノエチルアクリレート等が例示される。ピロリドン環を有する
モノマーとしてはＮ−ビニルピロリドン等が例示される。
【００２４】
特に好ましいアクリル系重合体としては、アクリル酸アルキルエステルとアクリル酸の
共重合体が挙げられる。
【００２５】
また、前記粘着剤には、必要に応じて、架橋剤を添加することもできる。
このような架橋剤としては、イソシアネート系、エポキシ系、アジリジン系、有機金属
系、キレート系、アミン系等の後添加型架橋剤や、ジ（メタ）アクリレート、トリ（メタ
）アクリレート、テトラ（メタ）アクリレート、ジビニル系化合物等の共重合性架橋剤が
例示される。
これらのうちでも、後添加型架橋剤が特に好ましく、具体的にはヘキサメチレンジイソ
シアネート（ＨＭＤＩ）が、特に好ましい。
【００２６】
共重合性架橋剤の具体例としては、ヘキサメチレングリコールやオクタメチレングリコ
ール等のポリメチレングリコール類と（メタ）アクリル酸とを結合させて得られるジ（メ
タ）アクリレート；ポリエチレングリコールやポリプロピレングリコール等のポリアルキ
レングリコール類と（メタ）アクリル酸とを結合させて得られるジ（メタ）アクリレート
；トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレートやグリセリントリ（メタ）アクリレ
ート等のトリ（メタ）アクリレート；およびペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリ
レート等のテトラ（メタ）アクリレートが挙げられる。
【００２７】
前記架橋剤は、粘着剤１００重量部を基準として、１〜５重量部の割合で混合するのが
好ましい。より好ましくは、２〜４重量部の割合で混合するのが望ましい。１重量部より
少ないとソルダレジスト保護用粘着テープを剥離する際に、被着体（ソルダレジスト）に
糊残りしやすくなり、一方、５重量部より多いと架橋反応に関与しない余分な架橋剤が粘
着剤中に残るため、好ましくない。
【００２８】
すなわち、本発明における粘着剤層（Ｂ）としては、アクリル酸アルキルエステルとア
クリル酸の共重合体１００重量部に、架橋剤としてＨＭＤＩを２．０重量部加えた粘着剤
が、好ましい組み合わせである。
【００２９】
また、前記粘着剤層には、必要に応じて粘着付与剤、可塑剤、安定剤、および帯電防止
剤といった添加剤を加えることもできる。これらは光線透過率、色相等の光学特性を損な
わない範囲で添加するのが好ましい。具体的には、粘着剤における添加剤の含有量は、粘
着剤層全体に対して、通常５０重量％以下、好ましくは３０重量％以下である。
【００３０】
前記添加剤として、例えば、粘着力を向上させるために、前記粘着剤層に、いわゆるタ
ッキファイアー成分を添加することができる。タッキファイアー成分とは、粘着付与剤と
もいい、エラストマーと組み合わせて使用することにより粘着剤の粘着性を向上させる物
質であり、通常、分子量が数百から数千の無定形オリゴマーで、常温で液状または固形の
熱可塑性樹脂である。
【００３１】
タッキファイアーの種類は、特に限定されず、ロジン系樹脂、テルペン系樹脂に代表さ
れる天然樹脂系や、脂肪族系、芳香族系、共重合系の石油樹脂、フェノール系樹脂、キシ
レン樹脂等の合成樹脂系が例示される。これらは単独で用いても、２種類以上併用して用
いてもよい。
【００３２】
多くのタッキファイアーは、通常、光の透過を阻害するため、このようなタッキファイ
アーを用いる場合には、ヘイズ値を大きくさせず、かつ好適な粘着性能を達成するために
、ロジン系樹脂、テルペンフェノール系樹脂を併用して用いることが好ましい。
【００３３】
本発明において、基材フィルム（Ａ）と粘着剤層（Ｂ）との間の粘着力は、被着体への
糊残りを抑制する点から、２００ｇｆ／２５ｍｍ以上であることが好ましい。また、粘着
剤層（Ｂ）と、以下に説明する離型フィルム（Ｃ）との間の粘着力は、剥離の容易性の点
から１．０〜１０．０ｇｆ／２５ｍｍであることが好ましい。
【００３４】
本発明の粘着剤層（Ｂ）は、通常、基材フィルム（Ａ）に塗布されて形成される。乾燥
後の粘着剤層の厚さは１〜１０μｍの範囲内が好ましく、より好ましくは、２〜８μｍの
範囲内である。１μｍ未満であると、ソルダレジストへの接着強度が不足することがあり
、一方、１０μｍを超えると、充分な光透過性が得られなくなることがある。
【００３５】
（３）離型フィルム（Ｃ）
本発明に用いられる離型フィルム（Ｃ）としては、合成樹脂フィルムあるいはポリエチ
レンラミネートされた紙に離型処理を施したもの等が使用可能であり、中でも汎用のＰＥ
Ｔフィルムにシリコーン離型剤を用いて離型処理を施したものが好適に用いられるが、こ
れらに限定される物ではない。また、汎用のポリエチレン（ＰＥ）フィルムの場合には、
離型処理を施さなくても使用できる。
【００３６】
前記離型フィルム（Ｃ）は、被着体への表面粗さの転写の抑制等の目的から、表面粗さ
が制御されていてもよい。前記表面粗さの制御方法は、所望の表面粗さを付与しえるもの
であればとくに限定されるものではないが、エンボス加工、マット加工などが挙げられる
。
【００３７】
（４）ソルダレジスト保護用粘着テープ
前記で説明した離型フィルム（Ｃ）は、本発明のソルダレジスト保護用粘着テープをソ
ルダレジスト表面に貼付する前に、除去される。
離型フィルム（Ｃ）を除去した後の本発明のソルダレジスト保護用粘着テープ（すなわ
ち、基材フィルム（Ａ）と、基材フィルム（Ａ）の片面に形成された粘着剤層（Ｂ）とか
らなる２層）の、ＪＩＳ  Ｋ  ７１０５に従って測定される全光線透過率は、好ましくは
、７５％以上、より好ましくは８０％以上である。
本発明のソルダレジスト保護用粘着テープは、後記で説明するように、ソルダレジスト
の露光工程において、ソルダレジストを覆ったままで使用されるので、このように高い光
線透過率を必要とする。本発明のソルダレジスト保護用粘着テープの光線透過率は、前記
のように適当な材料および厚さ等を採用することによって、好ましい値に制御することが
できる。
【００３８】
［ソルダレジスト保護用粘着テープの製造方法］
以下に、本発明のソルダレジスト保護用粘着テープの製造方法を説明する。
本発明のソルダレジスト保護用粘着テープは、例えば、
基材フィルム（Ａ）の片面に粘着剤層（Ｂ）を形成すること、
その後、前記粘着剤層（Ｂ）の基材フィルム（Ａ）とは反対側の面に、離型フィルム（Ｃ
）をラミネート（積層）することを含む方法によって製造することができる。
前記基材フィルム（Ａ）の片面に、粘着剤層（Ｂ）を形成する方法としては、通常の粘
着フィルムの製造に慣用されている方法を用いればよいが、例えば、前記で説明した粘着
剤の溶液を、グラビアコーター、コンマコーター、ロールコーター等により基材フィルム
上に、所望の厚さになるように層状に塗工し、乾燥させる方法が挙げられる。
前記粘着剤層（Ｂ）の基材フィルム（Ａ）とは反対側の面に、離型フィルム（Ｃ）をラ
ミネート（積層）する方法としては、通常の粘着フィルムの製造において離型フィルムの
ラミネートに慣用されている方法を用いればよい。
【００３９】
［ソルダレジストの表面平滑性制御方法］
本発明のソルダレジストの表面平滑性制御方法は、前記で説明した本発明のソルダレジ
スト保護用粘着テープを使用することを特徴とし、具体的には、
工程１：本発明のソルダレジスト保護用粘着テープの離型フィルム（Ｃ）を剥離および除
去すること、および
工程２：その後、粘着剤層（Ｂ）が未露光ソルダレジストに接するように、前記ソルダレ
ジスト保護用粘着テープを０．１〜０．６ＭＰａの圧力で未露光ソルダレジストに圧着す
ること
を含む。
ここで、未露光ソルダレジストは、基板に塗布され、乾燥された後であって、露光処理
を行う前の状態である。
保護用粘着テープの貼り付け（圧着）は、好ましくは、ロールラミネーターを用いて行
う。この場合の貼り付け条件は、ソルダレジストの平滑化の十分な効果を得る観点からは
、ラミネートロール温度３０〜９０℃、及び貼り付け速度０．１〜２．０ｍ／ｍｉｎが好
ましい。
【００４０】
前記工程２の後、離型フィルム（Ｃ）を除去した本発明のソルダレジスト保護用粘着テ
ープ（以下、単に本発明の粘着テープと称する場合がある。）を貼付したままで、所望に
より、基材フィルム（Ａ）の粘着層（Ｂ）とは反対側の面にフォトマスクを配置し、通常
のソルダレジストの露光と同様にして、露光を実施する。
その後、フォトマスクおよび本発明の粘着テープを取り除き、現像した後に未露光部分
を溶解除去して配線パターンを形成する。
このようにして、簡便さに欠ける別プロセス無しで、ソルダレジスト層を平滑に制御す
ることができる。これにより、プリント基板等の接合信頼性が向上する。
【００４１】
図３に本発明による基板製造プロセスのフローシートを示す。本発明のソルダレジスト
保護用粘着テープの粘着剤層（Ｂ）が未露光のソルダレジスト表面に貼付されることによ
って、ソルダレジスト表面の凹凸が平滑に均される。この際、本発明のソルダレジスト保
護用粘着テープに対して相対的にソルダレジストを適宜動かすことにより、この平滑化が
促進される。露光、現像（未露光部分を溶解除去）後のソルダレジスト表面において、ソ
ルダレジスト表面が平滑に制御され、その後に、例えば、ＣＳＰ（チップサイズパッケー
ジ）のように後工程で基板上にチップを実装する場合、プリント基板とチップとの接合信
頼性が向上する。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれに限定されるものでは
ない。
【００４３】
（実施例１）
粘着剤としてアクリル酸５重量部、アクリル酸ブチル９５重量部を共重合させた粘着剤
に、イソシアネート系架橋剤（日本ポリウレタン社製，商品名「コロネートＬ−４５」）
を２重量部加えた１０％トルエン溶液を、２５μｍの基材フィルム（三菱樹脂製，Ｔ１０
０−２５）に乾燥後の厚さが３μｍとなるように塗布・乾燥し、離型フィルムとして厚さ
２５μｍのポリエステルフィルム（帝人ＤＦ社製，ＴＳ−２５）の離型処理面を貼り合わ
せてソルダレジスト保護用粘着テープを得た。
【００４４】
（実施例２）
実施例１の離型フィルムを厚さ３０μｍのＰＥフィルム（タマポリ製，ＧＦ−３０）に
変更した以外は、実施例１と同様にして、ソルダレジスト保護用粘着テープを得た。
【００４５】
（実施例３）
実施例１の基材フィルムを厚さ２５μｍのポリエチレンナフタレート（帝人ＤＦ製、Ｑ
５１）に変更した以外は、実施例１と同様にして、ソルダレジスト保護用粘着テープを得
た。
【００４６】
（比較例１）
実施例１の基材フィルムを厚さ６μｍのポリエステルフィルム（三菱樹脂製、Ｋ２０５
）に変更した以外は、実施例１と同様にして、ソルダレジスト保護用粘着テープを得た。
【００４７】
（比較例２）
実施例１の基材フィルムを厚さ５０μｍの低密度ポリエチレンフィルムに変更した以外
は、実施例１と同様にして、ソルダレジスト保護用粘着テープを得た。
【００４８】
（比較例３）
ガラスエポキシ基板に液状レジスト（太陽インキ製，ＡＵＳ３０８）を乾燥後に３５μ
ｍとなるようにスクリーン印刷し、８０℃×３０分乾燥を行い、ソルダレジスト保護テー
プをラミネートせずにＵＶ露光装置にて５００ｍＪ照射を行った。
【００４９】
（試験例（評価試験））
実施例１〜３、及び比較例１〜３で得られたソルダレジスト保護用粘着テープを評価す
るため、ガラスエポキシ基板（パターン：銅箔厚さ  １８μｍ、ライン幅／ライン間＝１
００μｍ／１００μｍ）に液状レジスト（太陽インキ製，ＡＵＳ３０８）を乾燥後に３５
μｍとなるようにスクリーン印刷し、８０℃×３０分乾燥を行い、ロールラミネーター（
ＶＡ−７００Ｈ−ＰＭ、大成ラミネーター（株）製）を用いて、離型フィルムを剥離した
前記ソルダレジスト保護用粘着テープを、その粘着剤層が未露光ソルダレジストに接する
ように、また、ソルダレジスト保護用粘着テープに対して相対的にソルダレジストを適宜
動かすことで、ソルダレジスト面の平滑化が促進されるように温度７０℃、圧力０．３Ｍ
Ｐａ、速度０．３ｍ／ｍｉｎの条件でラミネートし、ＵＶ露光装置にてＵＶ照射（５００
ｍＪ）を行い、ソルダレジスト（層）を形成させた。
前記実施例および比較例で得られたソルダレジスト保護用粘着テープの全光線透過率、
ならびに前記で得たソルダレジスト（層）の表面平滑性、及びソルダレジスト硬化性を測
定した。結果を表１に示す。
なお、表１中、テープ基材弾性率×厚さ（ＧＰａ・μｍ）は、テープ基材の弾性率（Ｇ
Ｐａ）と厚さ（μｍ）から、計算によって求めた。
ここで、弾性率（ＧＰａ）は、各テープ基材の供給者が公表している、ＡＳＴＭ  Ｄ  
８８２またはＪＩＳ  Ｋ  ７１２７に準じて測定された引張弾性率である。また、厚さ（
μｍ）は、マイクロゲージを使用した実測値である。
（１）全光線透過率
日本分光（株）製  Ｖ−５５０型紫外可視分光光度計を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１０５に
準じる方法で、全光線透過率を測定した。
（２）表面平滑性
表面粗さ計（Ｓｕｒｆｔｅｓｔ  ＳＪ−３０１、ミツトヨ社）を用いて、前記基板のパ
ターン上のソルダレジストの粗さ曲線を測定し、以下のように表面平滑性を評価した。
（評価基準）
良（○）：ソルダレジスト保護用粘着テープ無しの状態で作製した基板の粗さ曲線
の高低差（Ｃｕパターン上とＣｕパターン間の高低差）を基準値とした時、測定値が基準
値の５０％以下である。
不良（×）：ソルダレジスト保護用粘着テープ無しの状態で作製した基板の粗さ曲
線の高低差（Ｃｕパターン上とＣｕパターン間の高低差）を基準値とした時、測定値が５
０％以上である。
（３）ソルダレジスト硬化性
ソルダレジスト保護用粘着テープ無しの状態で作製した基板と比較し、ＪＩＳ  Ｋ５４
００に準じる鉛筆引っかき試験の数値が同程度であれば良（○）、低い場合は不良（×）
と評価した。
これらの結果を表１に示す。
【００５０】
【表１】
2010278194.tif 000003
【００５１】
表１から明らかなように、実施例１〜３で得られた基板保護用粘着テープを用いて作成
した基板の表面平滑性は比較例１〜３で得られたものに比べて良好な結果を示した。また
、比較例２で得られた物は、平滑性が得られるものの、ソルダレジストの硬化状態が不足
していた。
つまり、実施例１、２及び３と比較例１または２とを対比すると、基材フィルム層の『
弾性率×厚さ』が５０〜２４０（ＧＰａ・μｍ）であるという要件を満たさない比較例１
及び２の保護フィルムでは、平滑性を得ることができず、また、全光線透過率が７５％以
上であるという要件を満たさない比較例２の保護フィルムではソルダレジストの硬化が不
十分となり、基板の物性を損ねてしまう。また、ソルダレジスト保護用粘着テープを使用
しない比較例３では、ソルダレジストの硬化は得られるが、平滑性は得られない。
本発明のソルダレジスト保護用粘着テープを用いた実施例１、２及び３では、基材フィ
ルム層の『弾性率×厚さ』が５０〜２４０（ＧＰａ・μｍ）であること、全光線透過率が
７５％以上であることにより、ソルダレジスト平滑性を得ることができ、不足無い基板の
物性も得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
本発明のソルダレジスト保護用粘着テープは、ソルダレジスト層の保護と、ソルダレジ
スト層とこれに接着されるものとの接合信頼性の向上とを、同時に、安価かつ簡便に実現
することができる。
【符号の説明】
【００５３】
Ａ    基材フィルム
Ｂ    粘着剤層
Ｃ    離型フィルム
Ｄ    回路パターン
Ｅ    ソルダレジスト
Ｆ    基板
Ｇ    ソルダレジスト保護用粘着テープ
Ｈ    フォトマスク
【図３】
2010278194.tif 000004
【図１】
2010278194.tif 000005
【図２】
2010278194.tif 000006