(57)【要約】【課題】本発明は、安定した電気的接触が得られるとともに接触熱抵抗を抑制することが可能な投写型表示装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明による投写型表示装置は、ＤＭＤ素子５００、ＤＭＤホルダー５４０、ＤＭＤ制御基板、基板補強部材５５０、およびヒートシンク５３４を一括して光学エンジン筐体７００に締結して固定する段付ネジ７１１を備え、段付ネジ７１１の締結時に生じる圧縮コイルバネ５２２の付勢によるヒートシンク５３４の押圧によって、ヒートシンク５３４の凸部とＤＭＤ素子５００の放熱部とが接触して固定されることを特徴とする。【選択図】図５
2010175583.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
光変調素子と、前記光変調素子を光学エンジン筐体に保持する光変調素子保持構造とを備える投写型表示装置であって、
前記光変調素子保持構造は、
前記光変調素子の放熱部側の面に形成された複数の電極部の各々に対応する箇所に複数のバネ性電極部を有し、かつ、前記放熱部に対応する箇所に第１の開口部を設け、前記光変調素子を固定する光変調素子ホルダーと、
前記複数のバネ性電極部の各々に対応する箇所に電極パターンを形成し、かつ、前記第１の開口部に対応する箇所に第２の開口部を設け、前記光変調素子ホルダー上に配設されて、前記バネ性電極部を介して前記電極部に電気信号を伝達することによって前記光変調素子を制御する光変調素子制御基板と、
前記光変調素子制御基板の前記光変調素子ホルダーとは反対側に配置され、前記光変調素子制御基板との接触面に柔軟な絶縁部材を形成し、かつ、前記第２の開口部に対応する箇所に第３の開口部を設けた補強部材と、
前記補強部材の前記光変調素子制御基板とは反対側に配置され、前記第１の開口部、前記第２の開口部、前記第３の開口部を通して前記放熱部と接触するように凸部が一体的に形成され、前記凸部とは反対側の面に複数の放熱フィン部を設けたヒートシンク部材と、
前記光変調素子、前記光変調素子ホルダー、前記光変調素子制御基板、前記補強部材、および前記ヒートシンク部材を一括して前記光学エンジン筐体に締結して固定する段付ネジと、
前記段付ネジに環装され、前記段付ネジのネジ頭部とバネ受け面である前記ヒートシンク部材の前記放熱フィン部側の面との間に配置された圧縮コイルバネと、
を備え、
前記段付ネジの締結時に生じる前記圧縮コイルバネの付勢による前記ヒートシンク部材の押圧によって、前記ヒートシンク部材の前記凸部と前記光変調素子の前記放熱部とが接触して固定されることを特徴とする、投写型表示装置。
【請求項２】
前記ヒートシンク部材の前記凸部と前記光変調素子の前記放熱部との接触圧力は、０．０７ＭＰａ以上０．４ＭＰａ未満であることを特徴とする、請求項１に記載の投写型表示装置。
【請求項３】
前記バネ受け面は、前記ヒートシンク部材の前記放熱フィン部側の面に掘り込むように形成されることを特徴とする、請求項２に記載の投写型表示装置。
【請求項４】
前記ヒートシンク部材は、前記補強部材との間隔が前記ヒートシンク部材の端部に向かって大きくなるように傾斜して形成されることを特徴とする、請求項３に記載の投写型表示装置。
【請求項５】
前記ヒートシンク部材は、前記凸部側に前記放熱フィン部をさらに備えることを特徴とする、請求項４に記載の投写型表示装置。
【請求項６】
前記圧縮コイルバネに替えて、前記ヒートシンク部材の前記凸部と前記光変調素子の前記放熱部との間に、弾力性を有する熱伝達部材を備えることを特徴とする、請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の投写型表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、投写型表示装置に関し、特に、光変調素子保持構造を備える投写型表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、投写型表示装置を構成する部品のうち、入力電力を光に変換するランプ光源、ランプ光源から集光した光を必要な色に選択して透過させるカラーホイル、映像信号に応じて光の透過量または反射量を調整する光変調素子が発熱部となり、各部品の寿命や投写型表示装置の信頼性に影響を与えている。
【０００３】
このような発熱部となる部品に対しては、冷却装置を設けることによって、各部品の寿命と投写型表示装置の信頼性の向上を図っている。特に、光変調素子としてＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅ）素子を用いた投写型表示装置では、ＤＭＤ素子に設けられた放熱部から熱伝導によって熱エネルギーを取り出し、放熱部に接するように配置されたヒートシンクなど複数のフィン形状を形成することにより放熱面積を拡大させた冷却装置と強制空冷用ファンとによって、ＤＭＤ素子を備える投写型表示装置内にて生じた熱を外部に放熱している。
【０００４】
従来では、良好な冷却と安定した光変調素子の動作環境を保持しつつ、簡略な構造によって設置された冷却装置を備える投写型表示装置が提案されている（例えば、特許文献１および特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２４１９６９号公報
【特許文献２】特開２００６−１３３４０９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の冷却装置を備える投写型表示装置において、ＤＭＤ素子に設けられた放熱部とヒートシンク等の冷却装置とを確実に接触させることによって接触熱抵抗を抑制する必要がある。また、ＤＭＤ素子の電極部とＤＭＤ素子を制御する制御基板との間で、安定した電気的接触が必要となる。
【０００７】
しかし、従来の投写型表示装置では、各構成部品の寸法精度や平面度が精度良くなければ、ＤＭＤ素子と冷却装置との接触が不十分となって接触熱抵抗が増加するためＤＭＤ素子が十分に冷却されないという問題があった。また、制御基板に負荷がかかるため電気的接触にばらつきが生じ、制御基板からＤＭＤ素子への電気信号の伝達が阻害される恐れがあった。
【０００８】
本発明は、これらの問題を解決するためになされたもので、安定した電気的接触が得られるとともに接触熱抵抗を抑制することが可能な投写型表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明による投写型表示装置は、光変調素子と、光変調素子を光学エンジン筐体に保持する光変調素子保持構造とを備える投写型表示装置であって、光変調素子保持構造は、光変調素子の放熱部側の面に形成された複数の電極部の各々に対応する箇所に複数のバネ性電極部を有し、かつ、放熱部に対応する箇所に第１の開口部を設け、光変調素子を固定する光変調素子ホルダーと、複数のバネ性電極部の各々に対応する箇所に電極パターンを形成し、かつ、第１の開口部に対応する箇所に第２の開口部を設け、光変調素子ホルダー上に配設されて、バネ性電極部を介して電極部に電気信号を伝達することによって光変調素子を制御する光変調素子制御基板と、光変調素子制御基板の光変調素子ホルダーとは反対側に配置され、光変調素子制御基板との接触面に柔軟な絶縁部材を形成し、かつ、第２の開口部に対応する箇所に第３の開口部を設けた補強部材と、補強部材の光変調素子制御基板とは反対側に配置され、第１の開口部、第２の開口部、第３の開口部を通して放熱部と接触するように凸部が一体的に形成され、凸部とは反対側の面に複数の放熱フィン部を設けたヒートシンク部材と、光変調素子、光変調素子ホルダー、光変調素子制御基板、補強部材、およびヒートシンク部材を一括して光学エンジン筐体に締結して固定する段付ネジと、段付ネジに環装され、段付ネジのネジ頭部とバネ受け面であるヒートシンク部材の放熱フィン部側の面との間に配置された圧縮コイルバネとを備え、段付ネジの締結時に生じる圧縮コイルバネの付勢によるヒートシンク部材の押圧によって、ヒートシンク部材の凸部と光変調素子の放熱部とが接触して固定されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、光変調素子、光変調素子ホルダー、光変調素子制御基板、補強部材、およびヒートシンク部材を一括して光学エンジン筐体に締結して固定する段付ネジを備え、段付ネジの締結時に生じる圧縮コイルバネの付勢によるヒートシンク部材の押圧によって、ヒートシンク部材の凸部と光変調素子の放熱部とが接触して固定されるため、安定した電気的接触が得られるとともに接触熱抵抗を抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】一般的な投写型表示装置の構成図である。
【図２】一般的なＤＭＤ素子の構成図である。
【図３】従来における投写型表示装置の構成の一例を示す図である。
【図４】従来における投写型表示装置の構成の一例を示す図である。
【図５】本発明の実施形態１によるＤＭＤ素子保持構造の側面図である。
【図６】本発明の実施形態１によるＤＭＤ素子保持構造の側面図である。
【図７】本発明の実施形態１による段付ネジの側面図である。
【図８】本発明の実施形態１による圧縮コイルバネの説明図である。
【図９】本発明の実施形態１によるヒートシンクおよび段付ネジの断面図である。
【図１０】本発明の実施形態２によるＤＭＤ素子保持構造の側面図である。
【図１１】本発明の実施形態２によるヒートシンクおよび段付ネジの断面図である。
【図１２】本発明の実施形態３によるＤＭＤ素子保持構造の側面図である。
【図１３】本発明の実施形態４によるＤＭＤ素子保持構造の側面図である。
【図１４】本発明の実施形態５によるＤＭＤ素子保持構造の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態について、図面を用いて以下に説明する。
【００１３】
本発明の前提となる技術について説明する。
【００１４】
図１は、一般的な投写型表示装置の構成図である。図１に示すように、ランプ光源１００から発生した光をリフレクター１１０にて反射・集光させ、集光した光のうちから必要な色を選択可能なカラーホイル２１０を透過させ、ライトパイプ２００および集束レンズ３００によって光学エンジン内部に光を導入する。光学エンジン内部に導入された光は、反射ミラー４００、４１０にて反射されて光変調素子（ＤＭＤ素子）５００に入射される。入射された光は、光変調素子５００にて映像信号に応じて変調された後に、投写レンズ６００を介してスクリーン（図示せず）に投写される。なお、本実施形態では、光変調素子としてＤＭＤ素子を用いているため、以後はＤＭＤ素子として説明するが、ＤＭＤ素子以外の光変調素子であってもよい。
【００１５】
図２は、一般的なＤＭＤ素子の構成図である。図２に示すように、ＤＭＤ素子５００は、入射した光を導入する入射部５０１を設け、入射部５０１とは反対側に放熱部５０２およびＤＭＤ電極部５０４が設けられている。ＤＭＤ素子５００にて生じた熱は、放熱部５０２から放熱される。
【００１６】
図３は、従来における投写型表示装置の構成の一例を示す図である。図３に示すように、ＤＭＤ素子５００に設けられた複数の電極部５０４側（放熱部側）には、各電極部５０４に対応する箇所に形成されたバネ性電極部５４１を有し、ＤＭＤ素子５００を保持するＤＭＤホルダー５４０が配置され、ＤＭＤホルダー５４０のＤＭＤ素子５００とは反対側にバネ性電極部５４１に対応する箇所に形成された電極パターン（図示せず）を有し、ＤＭＤ素子５００に映像信号に応じた制御信号を伝達するＤＭＤ制御基板５１０が配置されている。ＤＭＤホルダー５４０およびＤＭＤ制御基板５１０の各々には、ＤＭＤ素子５００の放熱部に対応する箇所に開口部が形成されている。また、ＤＭＤ制御基板５１０のＤＭＤホルダー５４０とは反対側にヒートシンク部品５３０が配置され、ヒートシンク部品５３０のＤＭＤ制御基板５１０とは反対側に板バネ部品５２０が配置されている。ＤＭＤ制御基板５１０および板バネ部品５２０にはネジ穴が形成されており、ネジ７１０によって、ＤＭＤ素子５００、ＤＭＤホルダー５４０、ＤＭＤ制御基板５１０、ヒートシンク部品５３０、および板バネ部品５２０を一括して光学エンジン筐体７００に締結して固定されている。
【００１７】
板バネ部品５２０は、ネジ７１０の締結に従って板バネを変形させながら、ヒートシンク部品５３０を押圧によってＤＭＤ素子５００の放熱部に接触させる。また、ＤＭＤ素子５００の電極部５０４、ＤＭＤホルダー５４０のバネ性電極部５４１、ＤＭＤ制御基板５１０の電極パターンの各々は、ネジ７１０の締結によって電気的に接触される。
【００１８】
しかし、図３に示す投写型表示装置では、ネジ７１０の締結によって各電極の電気的接触を保持しているため、板バネ部品５２０やヒートシンク部品５３０の寸法精度や平面度が良くなければＤＭＤ制御基板５１０に不均一に負荷がかかって電気的接触にばらつきが生じ、ＤＭＤ制御基板５１０からＤＭＤ素子５００への電気信号の伝達が阻害される恐れがあった。また、各構成部品の寸法精度や平面度が精度良くなければ、ＤＭＤ素子５００とヒートシンク部品５３０との接触が不十分であるため接触熱抵抗が増加してＤＭＤ素子５００が十分に冷却されないという問題があった。
【００１９】
図４は、従来における投写型表示装置の構成の一例を示す図である。図４に示す投写型表示装置は、各電極を確実に電気的接触させ、ＤＭＤ素子５００の放熱部とヒートシンクとを確実に接触させることによって接触熱抵抗を低減させることを図った構成となっている。
【００２０】
図４に示すように、ヒートシンクは、放熱フィン部（ヒートシンクＡ）５３１とＤＭＤ裏面接触部（ヒートシンクＢ）５３２とから構成され、両ヒートシンクはネジ５３３によって締結され固定されている。ＤＭＤ裏面接触部（ヒートシンクＢ）５３２とＤＭＤ素子５００とは板バネ５２１によって確実に接触される。また、板バネ５２１とＤＭＤ制御基板５１０との間には、ＤＭＤ制御基板５１０に接触する部分に柔軟な絶縁部材を形成した基板補強部材５５０が配置されているため、板バネ５２１、基板補強部材５５０、ＤＭＤ制御基板５１０、ＤＭＤホルダー５４０、光変調素子５００を、ネジ７１０によって光学エンジン筐体（マグネシウム筐体）７００に締結して固定してもＤＭＤ制御基板５１０に不均一な負荷がかからず、ＤＭＤ制御基板５１０、ＤＭＤホルダー５４０、ＤＭＤ素子５００の各電極を確実に電気的接触させることが可能となる。
【００２１】
しかし、図４に示す投写型表示装置は、構成部品数が多いため組み立て工程数が増加し、また、板バネ５２１を使用することで通常の圧縮コイルバネに比べてコストがかかるという問題がある。また、ＤＭＤ裏面接触部（ヒートシンクＢ）５３２に板バネ５２１のバネ受け部を設ける必要があるため、ＤＭＤ素子５００の放熱部と放熱フィン部（ヒートシンクＡ）５３１との間隔が広くなって熱伝導が悪くなるという問題がある。さらに、放熱フィン部（ヒートシンクＡ）５３１とＤＭＤ裏面接触部（ヒートシンクＢ）５３２との接触面にて接触熱抵抗が発生するため、一体型のヒートシンクよりも接触熱抵抗の管理項目が増加するという問題がある。
【００２２】
本発明は、上記の問題を解決するためのものであり、以下に詳細を説明する。
【００２３】
〈実施形態１〉
図５および図６は、本発明の実施形態１によるＤＭＤ素子保持構造の９０°異なる方向から見た側面図である。図５および図６に示すように、本実施形態１による投写型表示装置は、ＤＭＤ素子（光変調素子）５００と、ＤＭＤ素子５００を光学エンジン筐体７００に保持する光変調素子保持構造（ＤＭＤ素子保持構造）とを備え、ＤＭＤ素子保持構造は、ＤＭＤ素子５００の放熱部（図示せず）側の面に形成された複数の電極部（図示せず）の各々に対応する箇所に複数のバネ性電極部（図示せず）を有し、かつ、放熱部に対応する箇所に第１の開口部を設け、ＤＭＤ素子５００を固定するＤＭＤホルダー（光変調素子ホルダー）５４０と、複数のバネ性電極部各々に対応する箇所に電極パターン（図示せず）を形成し、かつ、第１の開口部に対応する箇所に第２の開口部を設け、ＤＭＤホルダー５４０上に配設されて、バネ性電極部を介して電極部に電気信号を伝達することによってＤＭＤ素子５００に含まれるマイクロミラーの駆動を制御するＤＭＤ制御基板（光変調素子制御基板）５１０と、ＤＭＤ制御基板５１０のＤＭＤホルダー５４０とは反対側に配置され、ＤＭＤ制御基板５１０との接触面に柔軟な絶縁部材を形成し、かつ、第２の開口部に対応する箇所に第３の開口部を設けた基板補強部材（補強部材）５５０と、基板補強部材５５０のＤＭＤ制御基板５１０とは反対側に配置され、第１の開口部、第２の開口部、第３の開口部を通して放熱部と接触するように凸部が一体的に形成され、凸部とは反対側の面に複数の放熱フィン部を設けたヒートシンク（ヒートシンク部材）５３４と、ＤＭＤ素子５００、ＤＭＤホルダー５４０、ＤＭＤ制御基板５１０、基板補強部材５５０、およびヒートシンク５３４を一括して光学エンジン筐体７００に締結して固定する段付ネジ７１１と、段付ネジ７１１に環装され、段付ネジ７１１のネジ頭部７１１ａとバネ受け面であるヒートシンク５３４の放熱フィン部側との間に配置された圧縮コイルバネ５２２とを備え、段付ネジ７１１の締結時に生じる圧縮コイルバネ５２２の付勢によるヒートシンク５３４の押圧によって、ヒートシンク５３４の凸部とＤＭＤ素子５００の放熱部とが接触して固定されることを特徴としている。
【００２４】
なお、本実施形態では、アルミニウム製の基板補強部材５５０を用いているが、アルミニウムと同様の効果を有する材料であれば如何なる材料であってもよく、ヒートシンク５３４は、銅やアルミニウムなど、熱伝導率が高くて加工性に優れた材料であれば如何なる材料であってもよい。
【００２５】
また、ヒートシンク５３４の凸部とＤＭＤ素子５００の放熱部とを接触させる際の、圧縮コイルバネ５２２の付勢によるヒートシンク５３４の押圧の圧力Ｐが、０．０７ＭＰａ≦Ｐ＜０．４ＭＰａとなるように段付ネジ７１１を締結する。すなわち、ヒートシンク５３４の凸部とＤＭＤ素子５００の放熱部との接触圧力は、０．０７ＭＰａ以上０．４ＭＰａ未満である。ここで、下限値である０．０７ＭＰａは、ヒートシンク５３４とＤＭＤ素子５００の放熱部との間に配置される熱伝導シート（図示せず）の必要加圧力によって決定され、上限値である０．４ＭＰａは、ＤＭＤ素子メーカーが提示する許容加圧値によって決定される。従って、ＤＭＤ素子５００の信頼性を考慮すると、接触圧力は、伝達熱抵抗の許容範囲内でできるだけ低い加圧力で保持できるように設計を行う。
【００２６】
図７は、本発明の実施形態１による段付ネジ７１１の側面図である。図７に示すように、本実施形態１による段付ネジ７１１は、φ８のネジ頭部７１１ａ、φ５のバネ支持部７１１ｂ、およびＭ３のネジ部７１１ｃから構成される。バネは、バネ支持部７１１ｂにて環装される。
【００２７】
図８は、本発明の実施形態１による圧縮コイルバネ５２２の説明図である。図８に示すように、本実施形態１による圧縮コイルバネ５２２は、平均巻き径φ６、線径０．７ｍｍ、巻き数７、ピッチ１．８ｍｍ、バネ全長１２ｍｍとしている。
【００２８】
図９は、本発明の実施形態１によるヒートシンク５３４および段付ネジ７１１の断面図である。図９に示すように、ヒートシンク５３４には、段付ネジ７１１のバネ支持部７１１ｂ（φ５）が通過し、かつ、圧縮コイルバネ５２２（φ６）が通過できない通し穴（φ５．５）が設けられている。
【００２９】
図６に示すように、光学エンジン筐体７００に設けられたネジ穴部に段付ネジ７１１のネジ部７１１ｃがねじ込まれると、段付ネジ７１１のバネ支持部７１１ｂに環装された圧縮コイルバネ５２２は、ヒートシンク５３４とネジ頭部７１１ａとの間で圧縮負荷される。バネ支持部７１１ｂと光学エンジン筐体７００との間、すなわちネジ部７１１ｃには、ＤＭＤ素子５００、ＤＭＤホルダー５４０、ＤＭＤ制御基板５１０、および基板補強部材５５０が挟み込まれて配置されており、各部の厚みは、ＤＭＤ素子５００と光学エンジン筐体７００との接触面を基準面としたときにおいて、基準面からＤＭＤホルダー５４０のＤＭＤ制御基板５１０との接触面までの厚みが約４．８ｍｍ、ＤＭＤ制御基板５１０の厚みが約１．８ｍｍ、基板補強部材５５０の厚みが約３．２５ｍｍとなる。段付ネジ７１１の掛部を１．５ｍｍ以上設けることを考慮すると、ネジ部７１１ｃの長さは１１．３５ｍｍ以上必要となる。なお、本実施形態１では、ネジ部７１１ｃの長さを１２．５ｍｍとした。
【００３０】
また、図９に示すように、ＤＭＤ素子５００の放熱部からヒートシンク５３４の放熱フィン底部（バネ受け部）までの厚みｈは、厚さｈの間に配置されている各部品の合計厚みが約６．５ｍｍとなるため、ａ＞６．５ｍｍ、ｂおよびｃはヒートシンク５３４の熱伝導を考慮して各３．５ｍｍとして、合計約１３．５ｍｍとした。ここで、ｂはヒートシンク５３４の水平方向の熱拡散部の厚み（図５および図６における、ヒートシンク５３４と基板補強部材５５０と間隔）を示し、ｃはヒートシンク５３４の放熱フィンのベースの厚みを示している。
【００３１】
また、圧縮コイルバネ５２２の付勢によるヒートシンク５３４の押圧の圧力Ｐを０．０７ＭＰａ≦Ｐとするためには、圧縮コイルバネ５２２を約３．２ｍｍ以上圧縮する必要がある。従って、段付ネジ７１１のバネ支持部７１１ｂの長さは１５．８ｍｍ以上必要となる。なお、本実施形態１では、バネ支持部７１１ｂの長さを１５．０ｍｍとした。
【００３２】
以上のことから、本実施形態１のようなＤＭＤ素子保持構造とすることによって、安定した電気的接触が得られるとともに、接触熱抵抗が図４に示す従来の構造よりも約１５％削減可能となり、さらに、組み立て工程数が削減されることにより低コスト化が図れる。
【００３３】
〈実施形態２〉
図１０は、本発明の実施形態２によるＤＭＤ素子保持構造の側面図である。本実施形態２では、圧縮コイルバネ５２２のバネ受け面ｄが、ヒートシンク５３４の放熱フィン部側の面に掘り込むように形成されていることを特徴としている。本実施形態２にて特定される内容以外についての構成は実施形態１と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００３４】
実施形態１では、段付ネジ７１１のネジ頭部７１１ａがヒートシンク５３４の放熱フィンの底面から約１０ｍｍの高さだけ飛び出た構造となっていた。そのため、ヒートシンク５３４の放熱フィン部に対して強制対流を生じさせるために強制空冷用ファンによる空気の流れを導入すると、飛び出た段付ネジ７１１によって一部の放熱フィンへの空気の流れを妨げる恐れがあった。
【００３５】
そこで、本実施形態２では、図１０に示すようにＤＭＤ素子５００の放熱部からヒートシンク５３４の放熱フィン底部までの厚みｈ２を実施形態１と同様の１３．５ｍｍとした場合において、バネ受け面ｄを形成するために実施形態１の図９に示した厚みｂ分（３．５ｍｍ）を厚みｃ（３．５ｍｍ）に組み合わせ、図１０に示すようにヒートシンク５３４の放熱フィンのベースの厚みｃ２を（７．０−ｋ）ｍｍとした。そして、図１１に示すように、放熱フィンの底面から厚みｅ（５．０ｍｍ）だけ掘り込んでバネ受け面ｄを形成した。なお、図中のｋはヒートシンク５３４と基板補強部材５５０との間隔を示し、ｊはヒートシンク５３４とＤＭＤ制御基板５１０との間隔を示している。
【００３６】
また、圧縮コイルバネ５２２のバネ線径を０．７ｍｍから０．６ｍｍにすると、圧縮コイルバネ５２２の圧縮量は約３．２ｍｍから約５．９ｍｍとなる。従って、段付ネジ７１１のネジ頭部７１１ａの放熱フィンの底部からの飛び出しは、約３．０ｍｍ程度となる。
【００３７】
以上のことから、実施形態１と同一の強制空冷用ファンを使用した場合において、冷却効率がさらに向上する。また、強制空冷用ファンによる風が低速であっても空冷可能となるため、強制空冷用ファンの回転数を抑えて使用することによって静音性を向上させることが可能となる。
【００３８】
〈実施形態３〉
図１２は、本発明の実施形態３によるＤＭＤ素子保持構造の側面図である。本実施形態３では、ヒートシンク５３４が、基板補強部材５５０との間隔がヒートシンク５３４の端部に向かって大きくなるように傾斜して形成されていることを特徴としている。本実施形態３にて特定される内容以外についての構成は実施形態２と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００３９】
図１２に示すように、ヒートシンク５３４が端部に向かって傾斜して形成されるように、図１０に示すｋ、ｊの間隔よりも図１２に示すｋ２、ｊ２の間隔の方が大きくなっている。
【００４０】
以上のことから、ヒートシンク５３４と光学エンジン筐体７００との間における各部品の配置が容易となり、ヒートシンク５３４とＤＭＤ素子５００との間における耐電圧特性が改善される。また、強制空冷用ファンによる送風によって、製品内部に塵埃が留まることによる不具合の解消が期待される。
【００４１】
〈実施形態４〉
図１３は、本発明の実施形態４によるＤＭＤ素子保持構造の側面図である。本実施形態４では、ヒートシンク５３４が、凸部側に放熱フィン部をさらに備えることを特徴としている。本実施形態４にて特定される内容以外についての構成は実施形態３と同様であるため、ここでは説明を省略する。
【００４２】
実施形態３では、図１２に示すようなヒートシンク５３４の形状において、放熱フィン部の長さはヒートシンク５３４の中央部よりも端部の方が短くなっている。従って、実施形態２の図１０に示すヒートシンク５３４の形状よりも放熱面積が小さくなって冷却効率が低下するという問題があった。
【００４３】
そこで、本実施形態４では図１３に示すように、放熱フィンの形状を、ヒートシンク５３４とＤＭＤ素子５００との間における耐電圧特性が許容され、かつ、塵埃の滞留が生じない限りにおいて、ヒートシンク５３４の凸部側にも放熱フィン部を形成した。
【００４４】
以上のことから、実施形態３と同様の効果が得られるとともに、さらに冷却効率が向上する。
【００４５】
〈実施形態５〉
図１４は、本発明の実施形態５によるＤＭＤ素子保持構造の側面図である。本実施形態５では、ヒートシンク５３４の凸部とＤＭＤ素子５００の放熱部との間に、弾力性が高く、かつ、熱伝導率が高い熱伝達部材８００を備えることを特徴としている。すなわち、実施形態１にて使用した圧縮コイルバネ５２２に替えて、ヒートシンク５３４の凸部とＤＭＤ素子５００の放熱部との間に、弾力性を有する熱伝達部材８００を備えている。
【００４６】
以上のことから、熱伝達部材８００を備えることによって、圧縮ばねと同様の効果を得ることが可能となる。
【符号の説明】
【００４７】
１００  ランプ光源、１１０  リフレクター、２００  ライトパイプ、２１０  カラーホイル、３００  集束レンズ、４００  反射ミラー、４１０  反射ミラー、５００  ＤＭＤ素子、５０１  入射部、５０２  放熱部、５０４  ＤＭＤ電極部、５１０  ＤＭＤ制御基板、５２０  板バネ部品、５２１  板バネ、５２２  圧縮コイルバネ、５３０  ヒートシンク部品、５３１  放熱フィン部、５３２  ＤＭＤ裏面接触部、５３３  ネジ、５３４  ヒートシンク、５４０  ＤＭＤホルダー、５４１  バネ性電極部、５５０  基板補強部材、６００  投写レンズ、７００  光学エンジン筐体、７１０  ネジ、７１１  段付ネジ、７１１ａ  ネジ頭部、７１１ｂ  バネ支持部、７１１ｃ  ネジ部、８００  熱伝達部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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