(57)【要約】【課題】接合工程を減らせるようにする。【解決手段】可撓性回路基板５の一方の面で露出した配線５２と、可撓性回路基板６に形成された配線６１との間に異方導電性フィルム６９を挟むとともに、配線６１の真裏に配置されて可撓性回路基板５の他方の面で露出した配線５３と、可撓性回路基板７に形成された配線７１との間に異方導電性フィルム７９を挟み、異方導電性フィルム６９，７９を同時に加熱して、配線５２と配線６１を異方導電性フィルム６９によって接合し、それと同時に配線５３と配線７１を異方導電性フィルム７９によって接合する。【選択図】図５
2010212466.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１可撓性回路基板の両面のうち一方の面で露出した第１配線と、第２可撓性回路基板に形成され、折り曲げられることによって前記第１配線と対向した第２配線とを挟むとともに、前記第１配線の真裏に配置されて前記第１可撓性回路基板の他方の面で露出した第３配線と、第３可撓性回路基板に形成され、折り曲げられることによって前記第３配線と対向した第４配線とを挟み、
熱圧着により前記第１配線と前記第２配線を接合し、それと同時に前記第３配線と前記第４配線を接合することを特徴とする接合構造の製造方法。
【請求項２】
第１可撓性回路基板の両面のうち一方の面で露出した第１配線と、第２可撓性回路基板のうち、前記第１配線と対向した面に形成された第２配線、並びに前記第２配線と反対側の面に形成され、前記第２配線と導通した第５配線と、を挟むとともに、
前記第１配線の真裏に配置されて前記第１可撓性回路基板の他方の面で露出した第３配線と、第３可撓性回路基板のうち、前記第３配線と対向した面に形成された第４配線、並びに前記第４配線と反対側の面に形成され、前記第４配線と導通した第６配線と、を挟み、
熱圧着により前記第１配線と前記第２配線及び前記第５配線とを接合し、それと同時に前記第３配線と前記第４配線及び前記第６配線とを接合することを特徴とする接合構造の製造方法。
【請求項３】
第１可撓性回路基板と、
折り曲げられた状態で、前記第１可撓性回路基板に重ねられた第２可撓性回路基板と、
折り曲げられた状態で、前記第２可撓性回路基板の反対側で前記第１可撓性回路基板に重ねられた第３可撓性回路基板と、
前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第２可撓性回路基板側の面で露出した第１配線と、
前記第２可撓性回路基板に形成され、前記第２可撓性回路基板とともに折り曲げられることによって前記第１配線と対向して前記第１配線に接合された第２配線と、
前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第３可撓性回路基板側の面であって前記第１配線の真裏で露出した第３配線と、
前記第３可撓性回路基板に形成され、前記第３可撓性回路基板とともに折り曲げられることによって前記第３配線と対向して前記第３配線に接合された第４配線と、を備えることを特徴とする接合構造。
【請求項４】
第１可撓性回路基板と、
前記第１可撓性回路基板に重ねられた第２可撓性回路基板と、
前記第２可撓性回路基板の反対側で前記第１可撓性回路基板に重ねられた第３可撓性回路基板と、
前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第２可撓性回路基板側の面で露出した第１配線と、
前記第２可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面に形成され、前記第１配線と対向して前記第１配線に接合された第２配線と、
前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第３可撓性回路基板側の面であって前記第１配線の真裏で露出した第３配線と、
前記第３可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面に形成され、前記第３配線と対向して前記第３配線に接合された第４配線と、
前記第２可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面の反対面に形成され、前記第２配線と導通した第５配線と、
前記第３可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面の反対面に形成され、前記第４配線と導通した第６配線と、を備えることを特徴とする接合構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接合構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置には、特許文献１のように、液晶ディスプレイパネルにタッチ式ポインティングデバイス及びバックライトを組み付けたものがある。そのような表示装置の中には、例えば、図７に示すように、可撓性回路基板１０５が液晶ディスプレイパネル１０２に接続され、可撓性回路基板１０６がタッチ式ポインティングデバイス１０３に接続され、可撓性回路基板１０７がバックライト１０４に接続されている。可撓性回路基板１０６及び可撓性回路基板１０７の端部が可撓性回路基板１０５に接続されている。可撓性回路基板１０５には、可撓性回路基板１０６との接続部から可撓性回路基板１０５の端部１０５Ｂにかけて配線が形成されているとともに、可撓性回路基板１０７との接続部から可撓性回路基板１０５の端部１０５Ｂまでの配線が形成されている。こうすることで、液晶ディスプレイパネル１０２、タッチ式ポインティングデバイス１０３及びバックライト１０４の入出力端子を可撓性回路基板１０５の端部１０５Ｂにまとめることができる。そのため、その端部１０５Ｂを他の機器に接続するコネクタをとして利用でき、他の機器に接続するコネクタが３つではなく、１つにすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−４１７６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、可撓性回路基板１０６，１０７を可撓性回路基板１０５に接合する際には、２回の接合工程が必要であった。つまり、可撓性回路基板１０６の端部を可撓性回路基板１０５に接合する工程に加えて、可撓性回路基板１０７の端部を可撓性回路基板１０５に接合する工程が必要であった。接合前には、基板同士の位置合わせ、接合後には、目視検査が必要であり、接合工程の回数が多いと、手間がかかってしまう。
そこで、本発明が解決しようとする課題は、接合工程を減らせるようにすることである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以上の課題を解決するために、本発明の第１の態様によれば、第１可撓性回路基板の両面のうち一方の面で露出した第１配線と、第２可撓性回路基板に形成され、折り曲げられることによって前記第１配線と対向した第２配線とを挟むとともに、前記第１配線の真裏に配置されて前記第１可撓性回路基板の他方の面で露出した第３配線と、第３可撓性回路基板に形成され、折り曲げられることによって前記第３配線と対向した第４配線とを挟み、熱圧着により前記第１配線と前記第２配線を接合し、それと同時に前記第３配線と前記第４配線を接合することを特徴とする接合構造の製造方法が提供される。
【０００６】
本発明の第２の態様によれば、第１可撓性回路基板の両面のうち一方の面で露出した第１配線と、第２可撓性回路基板のうち、前記第１配線と対向した面に形成された第２配線、並びに前記第２配線と反対側の面に形成され、前記第２配線と導通した第５配線と、を挟むとともに、前記第１配線の真裏に配置されて前記第１可撓性回路基板の他方の面で露出した第３配線と、第３可撓性回路基板のうち、前記第３配線と対向した面に形成された第４配線、並びに前記第４配線と反対側の面に形成され、前記第４配線と導通した第６配線と、を挟み、熱圧着により前記第１配線と前記第２配線及び前記第５配線とを接合し、それと同時に前記第３配線と前記第４配線及び前記第６配線とを接合することを特徴とする接合構造の製造方法が提供される。
【０００７】
本発明の第３の態様によれば、第１可撓性回路基板と、折り曲げられた状態で、前記第１可撓性回路基板に重ねられた第２可撓性回路基板と、折り曲げられた状態で、前記第２可撓性回路基板の反対側で前記第１可撓性回路基板に重ねられた第３可撓性回路基板と、前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第２可撓性回路基板側の面で露出した第１配線と、前記第２可撓性回路基板に形成され、前記第２可撓性回路基板とともに折り曲げられることによって前記第１配線と対向して前記第１配線に接合された第２配線と、前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第３可撓性回路基板側の面であって前記第１配線の真裏で露出した第３配線と、前記第３可撓性回路基板に形成され、前記第３可撓性回路基板とともに折り曲げられることによって前記第３配線と対向して前記第３配線に接合された第４配線と、を備えることを特徴とする接合構造が提供される。
【０００８】
本発明の第４の態様によれば、第１可撓性回路基板と、前記第１可撓性回路基板に重ねられた第２可撓性回路基板と、前記第２可撓性回路基板の反対側で前記第１可撓性回路基板に重ねられた第３可撓性回路基板と、前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第２可撓性回路基板側の面で露出した第１配線と、前記第２可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面に形成され、前記第１配線と対向して前記第１配線に接合された第２配線と、前記第１可撓性回路基板に形成され、前記第１可撓性回路基板の両面のうち前記第３可撓性回路基板側の面であって前記第１配線の真裏で露出した第３配線と、前記第３可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面に形成され、前記第３配線と対向して前記第３配線に接合された第４配線と、前記第２可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面の反対面に形成され、前記第２配線と導通した第５配線と、前記第３可撓性回路基板の両面のうち前記第１可撓性回路基板側の面の反対面に形成され、前記第４配線と導通した第６配線と、を備えることを特徴とする接合構造の製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、各配線の接続を一括して接合できる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係る表示装置の正面図である。
【図２】同実施形態に係る表示装置の背面図である。
【図３】図１に示されたＡ部の拡大図である。
【図４】図２に示されたＢ部の拡大図である。
【図５】図１に示されたV−Vに沿った面の矢視断面図である。
【図６】別の実施形態における断面図である。
【図７】従来の表示装置の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下に、本発明を実施するための形態について図面を用いて説明する。但し、以下に述べる実施形態には、本発明を実施するために技術的に好ましい種々の限定が付されているが、発明の範囲を以下の実施形態及び図示例に限定するものではない。
【００１２】
〔第１の実施の形態〕
図１は、表示装置１の正面図であり、図２は、表示装置１の背面図である。図３は、図１に示されたＡ領域の拡大図であり、図４は、図２に示されたＢ領域の拡大図である。図５は、図１、図２に示されたV−Vに沿った面の矢視断面図である。
この表示装置１は、液晶ディスプレイパネル２、タッチ式ポインティングデバイス３、バックライト４及びそれぞれ引き回し配線が形成されている可撓性回路基板５〜７等を備える。
【００１３】
液晶ディスプレイパネル２は、アクティブマトリクス駆動方式のものである。液晶ディスプレイパネル２は、シール材を二枚のガラス基板の周縁に沿った状態でそのシール材をこれら二枚のガラス基板の間に挟んで、それらガラス基板を貼り合わせて、それらガラス基板の間に液晶を封入してあるものである。液晶ディスプレイパネル２の一方のガラス基板には、複数の走査線が互いに平行となって図１中、横方向に延びるように設けられ、複数の信号線が互いに平行となって縦方向に延びるように設けられ、走査線と信号線の交差部にはそれぞれ、走査線及び信号線に接続された薄膜トランジスタ及び当該薄膜トランジスタに接続された画素電極が形成されている。そして、液晶ディスプレイパネル２の一方のガラス基板には、走査線を駆動する走査ドライバと信号線を駆動する信号ドライバが配置されている。液晶ディスプレイパネル２の他方のガラス基板には、対向電極がこれらの画素電極に対向するように配置されている。
【００１４】
タッチ式ポインティングデバイス３は、透明に設けられたポインティングデバイスである。タッチ式ポインティングデバイス３は、液晶ディスプレイパネル２の表示面に、つまり、液晶ディスプレイパネル２の一方のガラス基板の表面に貼着されている。タッチ式ポインティングデバイス３は、そのタッチ式ポインティングデバイス３に対する接触を検出するとともに、その接触位置を検出するものである。タッチ式ポインティングデバイス３としては、マトリクス・スイッチ方式のもの、抵抗膜方式のもの、電磁誘導方式のもの、静電容量方式のもの等を用いることができる。
【００１５】
バックライト４は、液晶ディスプレイパネル２の表示面の反対面に、つまり、液晶ディスプレイパネル２の他方のガラス基板の裏面に対向して設けられている。バックライト４は、液晶ディスプレイパネル２の表示面の反対面に向けて発光するものである。バックライト４としては、ＬＥＤ等の点発光素子をマトリクス状に配列したもの、一列、対向二列或いはＬ字型に配列されたＬＥＤ、冷陰極管等の発光素子と導光板を組み合わせたもの、エレクトロルミネッセンス素子等の面発光素子を用いたもの等を用いることができる。
【００１６】
液晶ディスプレイパネル２の一方のガラス基板には、走査ドライバと信号線を駆動する信号ドライバにそれぞれ接続された引き回し配線が設けられ、これら引き回し配線がそれぞれ可撓性回路基板５の一端部５Ａの各配線５１と接続されている。タッチ式ポインティングデバイス３には、上述した各方式に適用される各種配線３Ａが設けられ、これら配線３Ａがそれぞれ可撓性回路基板６の一端部６Ａの各配線６１と接続されている。可撓性回路基板６の他端部６Ｂが可撓性回路基板５の表面の配線５２にボンディングされている。バックライト４には、正電圧用配線、負電圧用配線を含む配線４Ａが設けられ、これら配線４Ａが可撓性回路基板７の一端部７Ａの各配線７１と接続されている。可撓性回路基板７の他端部７Ｂが可撓性回路基板５の裏面の配線５３にボンディングされている。
【００１７】
可撓性回路基板５〜７は、いわゆるＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）といわれるものである。つまり、可撓性回路基板５〜７は、複数の絶縁性樹脂フィルムを積層してあり、それらの層間に配線（金属泊）をパターニングしてある。ここで、タッチ式ポインティングデバイス３が４線式抵抗膜であり、Ｘ軸方向に走査された正電圧配線及び負電圧配線と、Ｘ軸に直交するＹ軸方向に走査された正電圧配線及び負電圧配線との４本の配線が形成されている。可撓性回路基板６は、いわゆる片面ＦＰＣであり、ベースフィルム６Ｄ上にこれら４本の配線６１が可撓性回路基板６の一端部６Ａから他端部６Ｂにかけてパターニングされ、可撓性回路基板６の一端部６Ａ及びその近傍並びに他端部６Ｂ及びその近傍を除いて、保護フィルムとして機能するカバーレイ６Ｃがベースフィルム６Ｄ及び配線６１を被覆している。ベースフィルム６Ｄ及び配線６１は、可撓性回路基板６の他端部６Ｂ近傍において配線６１が外側になるように折り曲げられているため、図５に示すように、ベースフィルム６Ｄの上面方向及び下面方向に配線６１が露出されている。
また可撓性回路基板６の一端部６Ａ及びその近傍においてもカバーレイ６Ｃがないので露出された配線６１がタッチ式ポインティングデバイス３の配線３Ａと接続されている。
可撓性回路基板７も同様に片面ＦＰＣであり、ここではバックライト４は、例えば、ＬＥＤが２回路ある場合であって、各回路毎に正電圧配線、負電圧配線があり、ベースフィルム７Ｄ上にこれら４本の配線７１が可撓性回路基板７の一端部７Ａから他端部７Ｂにかけてパターニングされ、可撓性回路基板７の他端部７Ｂ及びその近傍を除き、保護フィルムとして機能するカバーレイ７Ｃがベースフィルム７Ｄ及び配線７１を被覆している。ベースフィルム７Ｄ及び配線７１は、他端部７Ｂ近傍において配線７１が外側になるように折り曲げられているため、図５に示すように、ベースフィルム６Ｄの上面方向及び下面方向に配線７１が露出されている。
また可撓性回路基板７の一端部７Ａ及びその近傍においてもカバーレイ７Ｃがないために配線７１が露出され、バックライト４の引き回し配線４Ａと接続されている。
【００１８】
可撓性回路基板５は両面ＦＰＣであり、ベースフィルム５Ｅの上面に液晶ディスプレイパネル２駆動用の配線５１とタッチ式ポインティングデバイス３駆動用の配線５２がそれぞれ形成され、他端部６Ｂ及びその近傍が開口されるような開口部を有する保護フィルムであるカバーレイ５Ｆがベースフィルム５Ｅの上面、配線５１及び配線５２を被覆している。このため、可撓性回路基板６の他端部６Ｂ及びその近傍では、ベースフィルム５Ｅの上面及び配線５２が露出している凹部５Ｃが形成されている。
そして、ベースフィルム５Ｅの下面にバックライト４駆動用の配線５３が形成され、他端部７Ｂ及びその近傍が開口されるような開口部を有する保護フィルムであるカバーレイ５Ｇがベースフィルム５Ｅの下面及び配線５３を被覆している。このため、可撓性回路基板７の他端部７Ｂ及びその近傍では、ベースフィルム５Ｅの下面及び配線５３が露出している凹部５Ｄが形成されている。なお、平面視してカバーレイ６Ｃと重なっているベースフィルム５Ｅ及びカバーレイ５Ｆ間には、配線５２が形成されていなくてもよく、平面視してカバーレイ６Ｃと重なっているベースフィルム５Ｅ及びカバーレイ５Ｇ間には、配線５３が形成されていなくてもよい。
【００１９】
凹部５Ｃ内において、接合材としての異方導電性フィルム（Anisotropic Conductive Film）６９が可撓性回路基板６の端部６Ｂと可撓性回路基板５のベースフィルム５Ｅの上面との間に挟まれ、可撓性回路基板６の端部６Ｂが異方導電性フィルム６９によって可撓性回路基板５に接合されている。配線６１と配線５２との間に異方導電性フィルム６９が挟まれ、異方導電性フィルム６９がその厚み方向に導電性を有するので、配線６１と配線５２が電気的に導通している。一方、異方導電性フィルム６９は、その厚み方向に直交する方向の導電性を有さないため、隣り合う配線６１や配線５２がショートすることはない。なお、異方導電性フィルム６９の代わりにインターコネクタ、半田又は異方導電性ペーストが配線６１と配線５２との間に挟まれて、インターコネクタ、半田又は異方導電性ペーストによって配線６１と配線５２が接合されてもよい。半田を用いる場合には、半田が配線６１ごとに独立して設けられ、隣り合う配線６１の間には半田が設けられていないので、隣り合う配線６１がショートすることはない。
【００２０】
凹部５Ｄ内において、接合材としての異方導電性フィルム７９が可撓性回路基板７の端部７Ｂと可撓性回路基板５のベースフィルム５Ｅの下面との間に挟まれ、可撓性回路基板７の端部７Ｂが異方導電性フィルム７９によって可撓性回路基板５に接合されている。配線７１と配線５３との間に異方導電性フィルム７９が挟まれ、異方導電性フィルム７９がその厚み方向に導電性を有するので、配線７１と配線５３が電気的に導通している。一方、異方導電性フィルム７９は、その厚み方向に直交する方向の導電性を有さないため、隣り合う配線７１や配線５３がショートすることはない。なお、異方導電性フィルム７９の代わりにインターコネクタ、半田又は異方導電性ペーストが配線７１と配線５３との間に挟まれて、インターコネクタ、半田又は異方導電性ペーストによって配線７１と配線５３が接合されてもよい。半田を用いる場合には、半田が配線７１ごとに独立して設けられ、隣り合う配線７１の間には半田が設けられていないので、隣り合う配線７１がショートすることはない。
【００２１】
可撓性回路基板５の接合構造の製造方法について具体的に説明する。
可撓性回路基板５を構成するベースフィルム５Ｅの表面に配線５１，５２をパターニングするとともに、ベースフィルム５Ｅの裏面に配線５３をパターニングする。そして、可撓性回路基板６の端部６Ｂに重なる部分に対応する位置に予め穴あきされたカバーレイ５Ｆをベースフィルム５Ｅの表面に貼り付ける。そうすると、カバーレイ５Ｆに形成された穴がベースフィルム５Ｅによって塞がれて、その穴が凹部５Ｃとなり、可撓性回路基板５の表面のうち、可撓性回路基板６の端部６Ｂに重なる部分に凹部５Ｃが形成される。またカバーレイ５Ｆはベースフィルム５Ｅより短い構造になっており、カバーレイ５Ｆをベースフィルム５Ｅの表面に貼り付けたときには、可撓性回路基板５の一端部５Ａにおいてベースフィルム５Ｅ上の配線５１が露出するとともに、可撓性回路基板５の他端部５Ｂにおいてベースフィルム５Ｅ上の配線５１及び配線５２が露出する。
同様に、可撓性回路基板７の端部７Ｂに重なる部分に対応する位置に予め穴あきされたカバーレイ５Ｇをベースフィルム５Ｅの裏面に貼り付ける。そうすると、カバーレイ５Ｇに形成された穴がベースフィルム５Ｅによって塞がれて、その穴が凹部５Ｄとなり、可撓性回路基板５の裏面のうち、可撓性回路基板７の端部７Ｂに重なる部分に凹部５Ｄが形成される。またカバーレイ５Ｇはベースフィルム５Ｅより短い構造になっており、カバーレイ５Ｇをベースフィルム５Ｅの裏面に貼り付けたときには、可撓性回路基板５の他端部５Ｂにおいてベースフィルム５Ｅの下面のバックライト４用の配線５３が露出する。これにより、凹部５Ｃの真裏に凹部５Ｄを形成し、凹部５Ｄ内においてバックライト４用の配線５３が露出されるとともに、可撓性回路基板５の他端部５Ｂのバックライト４用の配線５３を露出される。
【００２２】
可撓性回路基板６の一端部６Ａ及び他端部６Ｂで露出された配線６１のうち、他端部６Ｂの配線６１を外側に向くように可撓性回路基板６を折り曲げる。
可撓性回路基板７の一端部７Ａ及び他端部７Ｂで露出された配線７１のうち、他端部７Ｂの配線７１を外側に向くように可撓性回路基板７を折り曲げる。
【００２３】
表示装置１の製造方法について説明する。
液晶ディスプレイパネル２に可撓性回路基板５の一端部５Ａを熱圧着装置によって圧着して接合する。
タッチ式ポインティングデバイス３の配線３Ａに可撓性回路基板６の一端部６Ａを熱圧着装置によって圧着して接合する。
バックライト４の配線４Ａに可撓性回路基板７の一端部７Ａを熱圧着装置によって圧着して接合する。
液晶ディスプレイパネル２の表面（表示面）にタッチ式ポインティングデバイス３を貼り合わせ、液晶ディスプレイパネル２の裏面にバックライト４を貼り合わせ、タッチ式ポインティングデバイス３及びバックライト４を液晶ディスプレイパネル２に組み付ける。
【００２４】
次に、可撓性回路基板６の他端部６Ｂを可撓性回路基板５の表面に熱圧着装置８１によって圧着して接合するとともに、可撓性回路基板７の他端部７Ｂを可撓性回路基板５の裏面に熱圧着装置８２によって圧着して接合することによって、可撓性回路基板６，７と可撓性回路基板５の接合構造を製造する。
【００２５】
具体的には、まず可撓性回路基板６の折り曲がった端部６Ｂと凹部５Ｃの底との間に異方導電性フィルム６９を挟む。この際、１つの配線５２につき１つの配線６１が重なるように、可撓性回路基板６の端部６Ｂの位置合わせをする。異方導電性フィルム６９の代わりに異方導電性ペーストを用いる場合には、異方導電性ペーストを凹部５Ｃの底に塗布して、異方導電性ペーストを硬化させ、硬化した異方導電性ペーストを可撓性回路基板６の折り曲がった端部６Ｂと凹部５Ｃの底との間に挟む。異方導電性フィルム６９の代わりにインターコネクタを用いる場合には、インターコネクタを凹部５Ｃの底にインターコネクタを敷き、可撓性回路基板６の折り曲がった端部６Ｂと凹部５Ｃの底との間にインターコネクタを挟む。異方導電性フィルム６９の代わりに半田を用いる場合には、半田を凹部５Ｃの底のうち配線５２の上に塗布し、配線５２と配線６１の間に半田を挟む。異方導電性ペースト、インターコネクタ、半田を用いる場合でも、位置合わせをして、１つの配線５２につき１つの配線６１を重ねる。
【００２６】
一方、凹部５Ｄの底にも異方導電性フィルム７９を敷く。異方導電性フィルム７９の代わりに、異方導電性ペーストを凹部５Ｄに塗布してもよいし、インターコネクタを凹部５Ｃの底に敷いてもよいし、半田を凹部５Ｄの底の配線５３の上に塗布してもよい。
可撓性回路基板７の端部７Ｂと凹部５Ｄの底との間に異方導電性フィルム７９、異方導電性ペースト、インターコネクタ又は半田を挟む。この際、１つの配線５３につき１つの配線７１が重なるように、可撓性回路基板７の端部７Ｂの位置合わせをする。
【００２７】
１つの配線５２につき１つの配線６１を重ねつつ、１つの配線５３につき１つの配線７１を重ねた状態で、可撓性回路基板６の端部６Ｂ、可撓性回路基板５及び可撓性回路基板７の端部７Ｂが重なった部分をそれぞれパルスヒータ等の熱圧着装置８１、８２によって熱圧着する。これにより、異方導電性フィルム６９、異方導電性ペースト、半田又はインターコネクタが加熱されて、可撓性回路基板６の端部６Ｂと可撓性回路基板５の表面が異方導電性フィルム６９、異方導電性ペースト、半田又はインターコネクタによって接合される。同時に、異方導電性フィルム７９、異方導電性ペースト、半田又はインターコネクタが加熱されて、可撓性回路基板７の端部７Ｂと可撓性回路基板５の裏面が異方導電性フィルム７９、異方導電性ペースト、半田又はインターコネクタによって接合される。このような接合によって、１つの配線５２につき１つの配線６１が異方導電性フィルム６９、異方導電性ペースト、半田又はインターコネクタによって接合され、１つの配線５３につき１つの配線７１が異方導電性フィルム７９、異方導電性ペースト、半田又はインターコネクタによって接合される。
以上により、可撓性回路基板６，７と可撓性回路基板５の接合構造が完成し、表示装置１が完成する。
【００２８】
なお、上述の製造方法では、以下の工程（１）、工程（２）、工程（３）の順に行ったが、これらの順番は適宜変更してもよい。
工程（１）：可撓性回路基板５〜７をそれぞれ液晶ディスプレイパネル２、タッチ式ポインティングデバイス３、バックライト４にそれぞれ接合する工程。
工程（２）：液晶ディスプレイパネル２にタッチ式ポインティングデバイス３及びバックライト４を組み付ける工程。
工程（３）：可撓性回路基板５に可撓性回路基板６，７を接合する工程。
【００２９】
以上のように、本実施の形態によれば、凹部５Ｃの真裏に凹部５Ｄが形成されているから、両側に異方導電性フィルム６９，７９を同時に加熱することができる。そのため、で異方導電性フィルム６９による配線５２と配線６１の接合と同時に、異方導電性フィルム７９による配線５３と配線７１の接合をすることができる。従って、１回の接合工程で、可撓性回路基板６の端部と可撓性回路基板５の表面の接合をすることができるとともに、可撓性回路基板７の端部と可撓性回路基板５の裏面の接合をすることができる。そうすると、位置合わせ、目視検査等の手間を１回に省略することができる。
【００３０】
なお、異方導電性フィルム、異方導電性ペースト、半田、インターコネクタ以外の接合材を用いて、熱圧着により１つの配線５２につき１つの配線６１を接合し、それと同時に、熱圧着により１つの配線５３につき１つの配線７１を接合してもよい。また、接合材を用いず、熱圧着により１つの配線５２につき１つの配線６１を直接接合（例えば、溶接、金属結合等）し、それと同時に、１つの配線５３につき１つの配線７１を直接接合（例えば、溶接、金属結合等）してもよい。
【００３１】
〔第２の実施の形態〕
図６は、第１実施形態における図５に対応する断面図である。
上記第１実施形態では、可撓性回路基板６，７がいわゆる片面ＦＰＣであったが、本実施形態では、図６に示すように、可撓性回路基板６，７がいわゆる両面ＦＰＣである。つまり、可撓性回路基板６については、ベースフィルム６Ｄの下面に配線６１と同一パターンの４本の配線６２が形成され、保護フィルムとして機能するカバーレイ６Ｅに配線６２が覆われた構造であり、これら配線６２が可撓性回路基板６の他端部６Ｂにおいて露出し、配線６２と配線６１がコンタクトホール内のコンタクトプラグ６３によって電気的に導通し、一端部６Ａにおいて配線６２と配線６１がコンタクトホール内のコンタクトプラグ６４によって電気的に導通している。可撓性回路基板７についても、ベースフィルム７Ｄの上面に配線７１と同一パターンの配線７２が形成され、保護フィルムとして機能するカバーレイ７Ｅに配線７２が覆われた構造であり、これら配線７２が可撓性回路基板７の他端部７Ｂにおいて露出し、配線７２と配線７１がコンタクトホール内のコンタクトプラグ７３によって電気的に導通し、一端部７Ａにおいて配線７２と配線７１がコンタクトホール内のコンタクトプラグ７４によって電気的に導通している。
【００３２】
可撓性回路基板６，７の端部６Ｂ，７Ｂは折り返されていない。そして、配線６１ではなく配線６２が直接異方導電性フィルム６９によって配線５２に接続されているとともに、配線７１ではなく配線７２が直接異方導電性フィルム７９によって配線５３に接続されている。
以上に説明したことを除いて、第２実施形態における表示装置及び接合構造は、第１実施形態における表示装置１及び接合構造と同様に設けられている。
【００３３】
また、第２実施形態における表示装置・接合構造の製造方法は、配線６１の代わりに配線６２を配線５２に接合すること、配線７１の代わりに配線７２を配線５３に接合することを除いて、第１実施形態の場合と略同様である。即ち、１つの配線５２につき１組の配線６１、６２を重ねて配線５２と配線６２との間に異方導電性フィルム６９を挟みつつ、１つの配線５３につき１組の配線７１、７３を重ねて配線５３と配線７２との間に異方導電性フィルム７９を挟んだ状態で、可撓性回路基板６の端部６Ｂ、可撓性回路基板５及び可撓性回路基板７の端部７Ｂが重なった部分をパルスヒータ等の熱圧着装置８１、８２によって熱圧着する。
【００３４】
なお、異方導電性フィルム６９，７９の代わりに、異方導電性ペースト、インターコネクタ、半田その他の接合材を用いてもよいのは、勿論である。半田を用いた場合、コンタクトプラグ６３，７３は、半田である。
【符号の説明】
【００３５】
１  表示装置
２  液晶ディスプレイパネル
３  タッチ式ポインティングデバイス
４  バックライト
５、６、７  可撓性回路基板
５２、５３、６１、６２、７１、７２  配線
６９、７９  異方導電性フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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