(57)【要約】 【課題】  体積効率が高く、陽極リード部により高い接続強度と安定した接続を持ち、且つ小型化可能な固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供すること。 【解決手段】  表面を拡面化したアルミ陽極体９の表面に、化成処理によって誘電体酸化皮膜１１を形成し、絶縁体１２によってアルミ陽極体９を二つの領域に区分する。一方の領域の誘電体酸化皮膜１１を剥離し、アルミ基体１６を露出させる。次いでアルミ基体１６に孔１７を形成する。その後、他方の領域に陰極部２０を形成する。その後、内部陽極端子３に金属製突起１９を形成し、孔１７を貫通させ、陰極部２０と実装用基板２の内部陰極端子４とを接続した後、超音波振動により陽極リード部１８を接続し、外装を施す。【選択図】  図１
2010212600.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状または箔状の弁作用金属からなる陽極体の端部に孔を設けた陽極リード部と前記陽極リード部と絶縁体で区分された領域の陽極体の拡面化した表面に順次誘電体酸化皮膜、固体電解質層、グラファイト層、金属電極層が形成された陰極部とを有するコンデンサ素子を、上面に内部陽極端子と内部陰極端子が形成され、下面に外部陽極端子と外部陰極端子が形成され、前記内部陽極端子上に金属製突起が形成された実装用基板上に配置し前記金属製突起を前記陽極リード部の孔に挿入して接続し、前記外部陽極端子と外部陰極端子の一部が露出するように外装樹脂で被覆したことを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記陽極体の弁作用金属はアルミニウムよりなることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記陽極リード部の孔は貫通孔であることを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記金属製突起は金線をボールボンディングにより、またはアルミ線をウェッジボンディングにより形成されたことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記金属製突起と前記陽極リード部の孔とが超音波溶接により接続されたことを特徴とする請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
上面に内部陽極端子と内部陰極端子が形成され、下面に外部陽極端子と外部陰極端子が形成された実装用基板の前記内部陽極端子上にアルミ線または金線をウェッジボンディングまたはボールボンディングにより金属製突起を形成する工程と、板状または箔状の弁作用金属からなる陽極体の端部に孔を設けた陽極リード部と前記陽極リード部と絶縁体で区分された領域の陽極体の拡面化した表面に順次誘電体酸化皮膜、固体電解質層、グラファイト層、金属電極層が形成された陰極部とを有するコンデンサ素子の前記陽極リード部の孔に前記金属製突起を挿入する工程と前記陽極リード部の孔と前記金属製突起を超音波溶接により接続する工程と、前記外部陽極端子と外部陰極端子の一部が露出するように外装樹脂で前記コンデンサ素子を被覆する工程を含むことを特徴とする固体電解コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサおよびその製造方法に関する。 
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、薄型化が進展しているが、アルミ固体電解コンデンサは小型で大きな容量が得られるため、このような電子機器において多数採用されている。しかし今後、より一層の小型化が求められてくると現在の製造方法では対応が困難になると予想され。その製造方法の一つとして陽極リード部と実装用基板の内部陽極端子との接続方法がある。 
【０００３】
アルミ固体電解コンデンサは、表面を拡面化した板状または箔状を呈するアルミ陽極体と、誘電体酸化皮膜、絶縁体、および陰極層からなるコンデンサ素子とを備え、アルミ陽極体と陰極層の一部を実装用基板等に電気的に接続し、全体を外装樹脂で外装する構造となっている。 
【０００４】
図２を用いて、従来のアルミ固体電解コンデンサの製造方法について説明する。図２は、従来のアルミ固体電解コンデンサの構成の一例について示す図で、図２（ａ）は、従来のアルミ固体電解コンデンサの構成の側面方向の断面図で、図２（ｂ）は、図２（ａ）のコンデンサ素子の側面方向の断面図である。 
【０００５】
図２に示すように、表面に拡面化層１０を有する板状あるいは箔状のアルミニウムから成るアルミ陽極体９の表面に、化成処理（陽極酸化処理）によって絶縁膜である誘電体酸化皮膜１１を形成する。この誘電体酸化皮膜１１の所定位置にエポキシ樹脂などにより絶縁体１２を形成して、アルミ陽極体９を二つの領域に区分し、前記領域のうちの一方のみに、導電性高分子から成る固体電解質層１３を形成する。更に、この固体電解質層１３の上にスクリーン印刷などによりグラファイト層１４を形成し、グラファイト層１４の上に銀ペースト等からなる金属電極層１５を形成して陰極部２０とする。 
【０００６】
一方、絶縁体１２により区分された他方の領域では、アルミ陽極体９の拡面化層１０と誘電体酸化皮膜１１をレーザ等により剥離してアルミ基体１６を露出させ、銅等の金属から成る陽極リードフレーム２１の超音波接合部２２に、超音波接合して陽極リード部１８を形成する。陰極部２０および陽極リード部１８は、それぞれ導電性接着剤７により、インターポーザ基板等の実装用基板２の内部陰極端子４と内部陽極端子３にそれぞれ電気的に接続される。その後、実装用基板２の外部陽極端子５と外部陰極端子６の一部が露出するように、全体を絶縁外装樹脂８により被覆し、アルミ固体電解コンデンサとなる。
【０００７】
アルミ固体電解コンデンサの基本的な製造方法は上記のごとくであるが、上記の製造方法を用いた場合、アルミ基体１６に陽極リードフレーム２１を超音波溶接して陽極リード部１８を形成する工程と、その陽極リード部１８を導電性接着剤７により、実装用基板２に電気的に接続する工程が必要であり、煩雑となっている。
【０００８】
また、超音波接合時に陰極部２０を損傷してしまわないように、陰極部２０と陽極リードフレーム２１の超音波接合部２２との間に一定のマージンが必要とされる。これは、コンデンサ素子１をより小型にする場合には、コンデンサ素子１における、そのマージン部分の比率が大きくなり、結果的に静電容量に寄与しない部分の割合が増えることにより静電容量が更に低下してしまう。一般的にこのような構造は体積効率が低いと言われ、この体積効率を上げることが小型化の場合は重要となる。 
【０００９】
このような問題に対して解決する方法としては、アルミ基体１６と実装用基板２の内部陽極端子３との接続を、陽極リードフレーム２１を超音波接合する方法ではなく、金属線をワイヤボンディングや溶接する方法を採用することにより、体積効率を上げる方法が提案されている。
【００１０】
前述の方法は特許文献１や特許文献２等に開示されている。特許文献１では、コンデンサ素子における陰極端子膜及び陽極端子部と、プリント基板における各配線パターンとの間の各々を金属線にてワイヤボンディングする固体電解コンデンサが提案されている。特許文献２でも、４２アロイや銅等の金属から成るワイヤとコンデンサ素子の陽極用リード線を抵抗溶接によって接続し、ワイヤと陽極端子を導電接着剤で接続する方法が提案されている。このようにして製造することにより、銅等の金属から成る陽極リードフレームで溶接しないため、体積効率を低下させることのないアルミ固体電解コンデンサが得られる。
【００１１】
しかしながら、上述のようにして製造した固体電解コンデンサは、陰極部を形成した後に陽極リード部を形成するため、小型化する場合に、コンデンサ素子の陽極リード部と陰極部が近接するような構造においては、金属線をアルミ基体にワイヤボンディングする際に、陰極部を形成する領域のアルミ陽極体の誘電体酸化皮膜が破壊され、アルミ基体が露出する等、陰極部に少なからずストレスが加わってしまい、漏れ電流増大等の特性劣化を起こしてしまうことが懸念される。  
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平９−２８３３７６号公報
【特許文献２】特開２００１−２６７１８１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
このような問題に対し、本発明者等は先に特願２００８−２６９５８０号において、アルミ基体と実装用基板の内部陽極端子のどちらかまたはその両方に、金属製バンプを形成して重ね、その上部から超音波接合した固体電解コンデンサおよびその製造方法を提案している。 
【００１４】
即ち、アルミ基体と実装用基板との接続の際、アルミ基体と実装用基板の内部陽極端子のどちらかまたはその両方に、金属製バンプを形成し、両者を重ね、超音波接合を行っていることにより、銅等の金属から成る陽極リードフレームを超音波接合しないため、陽極リードフレームを超音波接合するのに必要な一定のマージンを確保する必要がなく、体積効率を低下させることのないアルミ固体電解コンデンサが得られる。
【００１５】
しかし、特願２００８−２６９５８０号の提案により製造した固体電解コンデンサは、超音波接合の際、金属製バンプがアルミ基体に完全に覆われてしまい、上部から確認することができないため、金属製バンプの上部を確実に超音波振動させることは難しい。そのため、上記の方法を用いた場合、安定して強力な接合を得るには視認性に改善の余地があった。
【００１６】
前述したように、従来の固体電解コンデンサは、小型化の際には作業工程の増加、低体積効率、陰極部損傷による特性劣化また陽極リード部の安定した接続が得られない等の課題があった。 
【００１７】
本発明は、前述した従来の問題を解決するためになされたもので、その目的としては作業工程が簡略化でき、体積効率も高く、作製時に陰極部への負担が少なく陽極リード部により高い接続強度と安定した接続を持ち、且つ小型化可能な固体電解コンデンサおよびその製造方法を提供することである。 
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記課題を解決するため本発明においては先ず、表面を拡面化した板状あるいは箔状のアルミニウムからなるアルミ陽極体の表面に、化成処理によって絶縁膜である誘電体酸化皮膜を形成する。そのアルミ板または箔を、目的とする素子形状に合わせ切断加工してアルミ陽極体とし、更に所定位置にエポキシ樹脂等により絶縁体を形成してアルミ陽極体を二つの領域に区分し、一方の領域に導電性高分子からなる固体電解質層を形成する。さらにこの固体電解質層の上にグラファイト層をスクリーン印刷等により形成し、さらにその上に銀ペースト等からなる金属電極層を同様な方法で形成して陰極部とする。 
【００１９】
次に、絶縁体により区分された他方の領域の誘電体酸化皮膜をレーザ等により剥離し、アルミ基体の部分を露出させる。この露出したアルミ基体に、レーザ等により複数個の孔を形成し、これを陽極リード部とする。
【００２０】
陰極部は、導電性接着剤により実装用基板の内部陰極端子と電気的に接続する。一方、陽極リード部の接続は、先ずインターポーザ基板等の実装用基板の内部陽極端子に金などの金属線をボールボンディング等することにより金属製突起を形成する。その後陽極リード部に形成した孔に、この金属製突起を挿入させ、その上部から超音波振動を加えることで接続する。一方、その後は従来技術と同様に、外部陽極端子と外部陰極端子を表面に露出するように絶縁樹脂で外装し、固体電解コンデンサとする。
【００２１】
即ち、本発明の固体電解コンデンサは、板状または箔状の弁作用金属からなる陽極体の端部に孔を設けた陽極リード部と前記陽極リード部と絶縁体で区分された領域の陽極体の拡面化した表面に順次誘電体酸化皮膜、固体電解質層、グラファイト層、金属電極層が形成された陰極部とを有するコンデンサ素子を、上面に内部陽極端子と内部陰極端子が形成され、下面に外部陽極端子と外部陰極端子が形成され、前記内部陽極端子上に金属製突起が形成された実装用基板上に配置し前記金属製突起を前記陽極リード部の孔に挿入して接続し、前記外部陽極端子と外部陰極端子の一部が露出するように外装樹脂で被覆したことを特徴とする。
【００２２】
また、本発明の固体電解コンデンサは、前記陽極体の弁作用金属はアルミニウムよりなることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明の固体電解コンデンサは、前記陽極リード部の孔は貫通孔であることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明の固体電解コンデンサは、前記金属製突起はアルミ線または金線をウェッジボンディングまたはボールボンディングにより形成されたことを特徴とする。
【００２５】
また、本発明の固体電解コンデンサは、前記金属製突起と前記陽極リード部の孔とが超音波溶接により接続されたことを特徴とする。
【００２６】
また、本発明の固体電解コンデンサの製造方法は、上面に内部陽極端子と内部陰極端子が形成され、下面に外部陽極端子と外部陰極端子が形成された実装用基板の前記内部陽極端子上にアルミ線または金線をウェッジボンディングまたはボールボンディングにより金属製突起を形成する工程と、板状または箔状の弁作用金属からなる陽極体の端部に孔を設けた陽極リード部と前記陽極リード部と絶縁体で区分された領域の陽極体の拡面化した表面に順次誘電体酸化皮膜、固体電解質層、グラファイト層、金属電極層が形成された陰極部とを有するコンデンサ素子の前記陽極リード部の孔に前記金属製突起を挿入する工程と前記陽極リード部の孔と前記金属製突起を超音波溶接により接続する工程と、前記外部陽極端子と外部陰極端子の一部が露出するように外装樹脂で前記コンデンサ素子を被覆する工程を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２７】
本発明においては、陽極リード部に形成する孔の径が、実装用基板の内部陽極端子との接続の際に孔に挿入する金属製突起の径と同じ、又は、それより若干大きい程度のものとして孔と金属製突起を接続するため、従来の陽極リードフレームをアルミ基体に超音波接合して陽極リード部を形成した固体電解コンデンサと比較して、陽極リードフレームを超音波接合する場合必要であったマージンを、孔を形成するのに必要なマージンまで小さくすることができ、結果として素子の陰極部を大きくすることができ、小型化の際、体積効率を高くすることができる。 
【００２８】
また、陽極リード部と実装用基板の内部陽極端子との接続後、陽極リード部に挿入した金属製突起の上部は超音波振動により変形し、金属製突起が楔の役割を果たすため、特願２００８−２６９５８０号の、アルミ基体と実装用基板のどちらか、またはその両方に金属製バンプを形成しただけの形状にするよりも陽極リード部の接続強度が高く、安定した接続を持つ固体電解コンデンサが得られる。
【００２９】
また、陽極リード部を直接実装用基板に設けた金属製突起に接続する構造であるため、従来のように、陽極体にリードフレームを溶接する工程と、このリードフレームと実装用基板を導電性接着剤により接着する工程を１回の接続工程で置き換えることができるため、工程の簡略化が可能となる固体電解コンデンサの製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の固体電解コンデンサの実施の形態を示す図、図１（ａ）は、実施の形態における側面方向の断面図、図１（ｂ）はコンデンサ素子の側面方向の断面図、図１（ｃ）はコンデンサ素子の平面図、図１（ｄ）は実装用基板の側面方向の断面図。
【図２】従来のアルミ固体電解コンデンサの構成の一例について示す図、図２（ａ）は、従来のアルミ固体電解コンデンサの構成の側面方向の断面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）におけるコンデンサ素子の側面方向の断面図。
【図３】比較例２のアルミ固体電解コンデンサの側面方向の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の実施の形態による固体電解コンデンサについて、アルミ固体電解コンデンサを例に、図面を用いて説明する。
【００３２】
初めに、図１（ｂ）、図１（ｃ）を参照して、本発明の固体電解コンデンサのコンデンサ素子１について説明する。先ずアルミ陽極体９を、目的とする素子形状に切断加工する。このアルミ陽極体９はアルミ箔からなり、その両面はエッチングにより拡面化層１０が形成されている。更に、このアルミ陽極体９の両表面は化成処理により誘電体酸化皮膜１１が形成されている。 
【００３３】
このアルミ陽極体９の誘電体酸化皮膜１１の所定位置にエポキシ樹脂等の絶縁樹脂により絶縁体１２を形成して、アルミ陽極体９を二つの領域に区分する。区分された一方の領域に対して、アルミ陽極体９の誘電体酸化皮膜１１の表面に、導電性高分子からなる固体電解質層１３、グラファイト層１４、導電性ペーストなどによる金属電極層１５を、スクリーン印刷にて順次に積層形成し、陰極部２０とする。続いて絶縁体１２により区分された他方の領域の誘電体酸化皮膜１１と拡面化層１０をレーザ等により全て剥離してアルミ基体１６を露出させる。露出したアルミ基体１６に、レーザ等によって孔１７を形成し、これを陽極リード部１８とし、コンデンサ素子１を作製する。 
【００３４】
次に、図１（ｄ）のようにインターポーザ基板等の実装用基板２の内部陽極端子３に、例えば金から成る金属製突起１９をボールボンディング等によって形成する。この金属製突起は金のみに限定されるものではなく、ワイヤボンディングでよく用いられるアルミを、ウェッジボンディングにて形成してもよい。
【００３５】
続いて、図１（ａ）のように金属製突起１９の上部にコンデンサ素子１の陽極リード部１８の孔１７を合わせ、金属製突起１９を挿入させる。その後、陰極部２０を導電性接着剤７により実装用基板２の内部陰極端子４と電気的に接続させる。その後、金属製突起１９の上部から超音波振動を加えることにより、陽極リード部１８と実装用基板２の内部陽極端子３とを接続する。なお、孔１７は貫通孔であることが望ましいが、必ずしも貫通孔である必要はなく、貫通していなくとも金属製突起が孔に挿入され接続されればよい。上記のように実装用基板２にコンデンサ素子１を接続することで、固体電解コンデンサの外部陽極端子５および外部陰極端子６を取り出す。なお、当然ながら、実装用基板２の内部陽極端子３と外部陽極端子５、内部陰極端子４と外部陰極端子６は、同極同士、電気的に導通するように設計されているものとする。最後に、外部陽極端子５、外部陰極端子６の一部が表面に露出するように、絶縁外装樹脂８により外装し、アルミ固体電解コンデンサを構成する。 
【実施例】
【００３６】
本発明の実施例について図１を参照して説明する。まずアルミ陽極体９として、拡面化層１０を有し、その表面に誘電体酸化皮膜１１が設けられたアルミ箔を用いた。これはアルミ固体電解コンデンサ用として市販されているものであり、表面に誘電体酸化皮膜１１を形成する際の公称化成電圧が４Ｖ、単位面積（ｃｍ2）あたりの静電容量が２９５μＦ、厚さが１０５μｍである。 
【００３７】
この箔状のアルミ陽極体９を幅２．５ｍｍ、長さ５．０ｍｍの長方形状に切断加工し、長さ方向の一端部から長さ方向に４．０ｍｍの長方形の領域を、陰極部２０の形成領域とし、陰極部２０が形成されていない側の長さ方向の端部から長さ方向に０．５ｍｍの長方形の領域を、陽極リード部１８の形成領域とした。また、陽極リード部１８と陰極部２０の間を電気的に絶縁するために、陽極リード部１８と陰極部２０の間に、幅０．５ｍｍ、厚さ１５μｍの絶縁体１２を、エポキシ樹脂をスクリーン印刷して形成した。   
【００３８】
次に、陰極部２０形成用の領域に対して、アルミ陽極体９の誘電体酸化皮膜１１の表面に、モノマーとして３，４−エチレンジオキシチオフェン、酸化剤としてペルオキソ二硫酸アンモニウム、ドーパントとしてパラトルエンスルホン酸を、それぞれモル比が６：１：２の割合で反応させて導電性高分子からなる固体電解質層１３を、厚み１０μｍとなるように形成した。さらに、その表面にスクリーン印刷によってグラファイト層１４を、厚み１５μｍになるように形成した。そして、グラファイト層１４上に、重量比８０％以上の銀を含有した導電性ペーストを厚さ３０μｍに形成し、１５０℃にて放置して前記導電性ペースト中の有機溶剤を揮発させ、同時に硬化させることで、金属電極層１５を形成した。このようにして、陰極部２０を形成した。次に、陽極リード部１８側の領域の拡面化層１０と誘電体酸化皮膜１１をレーザ加工により全て剥離して、アルミ基体１６を露出させた。レーザのパワーは１５Ｗと設定した。 
【００３９】
この露出させたアルミ基体１６の端部から長さ方向に０．２５０ｍｍ、幅方向に０．１５６ｍｍの位置に、レーザ加工により孔１７を形成した。孔１７は、幅方向に等間隔に８個形成し、その直径は６０μｍとした。またレーザのパワーは２５Ｗと設定した。上記のようにして陽極リード部１８を形成した。
【００４０】
続いて実装用基板２の内部陰極端子４に、導電性接着剤７を厚み４０μｍになるように塗布した。この実装用基板２の内部陰極端子４は、１８μｍの銅層に３μｍのニッケルメッキと０．１μｍの金メッキを形成した。またその他の端子も同様の構造とした。
【００４１】
その後、実装用基板２の内部陽極端子３に、金線をボールボンディングすることにより金属製突起１９を形成した。金属製突起１９の形成位置としては、コンデンサ素子１を実装したときに、陽極リード部１８に形成した８個の孔１７のそれぞれの真下にあたる位置とした。金属製突起１９の形成に用いた金線の直径は５０μｍであり、ボールボンディング用として市販されているものを用いた。また金属製突起１９の高さは、ボール状の部分を３０μｍとし、金属製突起１９全体としては１１０μｍとした。また金属製突起１９のボール状の部分の直径は８０μｍとした。
【００４２】
続いて、実装用基板２の内部陽極端子３に形成した金属製突起１９が、陽極リード部１８に形成した孔１７を貫通するようにコンデンサ素子１を実装用基板２に積層し、陰極部２０と、その直下の導電性接着剤７とを接続、硬化した。さらに金属製突起１９に、上部から超音波振動を加えることにより陽極リード部１８と実装用基板２の内部陽極端子３とを接続した。超音波接合の際の負荷は５ＭＰａ、パワーは２０Ｗとした。その後、実装用基板２の外部陽極端子５、外部陰極端子６が表面に露出するように、エポキシ樹脂からなる絶縁外装樹脂８により、モールド外装することで、固体電解コンデンサを完成させた。本実施例では、固体電解コンデンサの作製数は１０個とした。 
【００４３】
作製した１０個の固体電解コンデンサについて電気特性を測定した。測定項目は、静電容量、等価直列抵抗（以下、ＥＳＲと呼称）、漏れ電流の３項目である。静電容量およびＥＳＲはいずれも交流インピーダンスブリッジ法により測定した。このうち静電容量の測定条件は、印加した基準信号の周波数が１２０Ｈｚ、電圧が１Ｖｒｍｓで、ＤＣバイアスを０Ｖとした。一方、ＥＳＲは印加した基準信号の周波数が１００ｋＨｚ、電圧が１Ｖｒｍｓ、ＤＣバイアスは０Ｖとした。また、漏れ電流については固体電解コンデンサの定格電圧である２．５Ｖの信号を印加し、１分後の値を測定した。作製した１０個の固体電解コンデンサの各特性の平均値を、表１の実施例に示す。 
【００４４】
上述のように電気特性を測定した後に引張試験を行い、引張強度を測定した。引張強度の平均値についても電気特性同様、表１の実施例に示す。
【００４５】
（比較例１） 
前述の実施例に示した方法により作製したコンデンサと比較するために、従来工法により作製したアルミ固体電解コンデンサを比較例１として作製した。図２の従来のアルミ固体電解コンデンサの構成の一例について示す図を参照して説明する。
【００４６】
本比較例では実施例に用いたのと同様の箔状のアルミ陽極体９を使用した。これを幅２．５ｍｍ、長さ５．０ｍｍの長方形状に切り出した。ここで、実施例と同様に陰極部２０を形成しようとすると、陽極リードフレーム２１の超音波接合に必要となる一定のマージンを確保することができなくなるため、この長さ方向の一端部から長さ方向に３．５ｍｍの長方形の領域を、陰極部２０の形成領域とし、陰極部２０が形成されていない側の長さ方向の端部から長さ方向に１．０ｍｍの長方形の領域を、陽極リード部１８の形成領域とした。次に、陽極リード部１８と陰極部２０の間を電気的に絶縁するために、エポキシ樹脂をスクリーン印刷することで幅０．５ｍｍ、厚さ１５μｍの絶縁体１２を形成した。 
【００４７】
次いで、前述の陰極部２０形成用の領域に、実施例と同様の方法で陰極部２０を形成した。その後、陽極リード部１８の領域の拡面化層１０と誘電体酸化皮膜１１をレーザ加工により全て剥離して、アルミ基体１６を露出させた。レーザのパワーは１５Ｗと設定した。その後、陽極リード部１８に銅から成る陽極リードフレーム２１の超音波接合部２２に、超音波接合して陽極リード部１８を形成した。超音波接合の際負荷は５ＭＰａ、パワーは２０Ｗとした。ここで使用した陽極リードフレーム２１の厚さは５０μｍである。次に、陽極リードフレーム２１と実装用基板２の内部陽極端子３とを、また陰極部２０と実装用基板２の内部陰極端子４とを、導電性接着剤７によりそれぞれ接着した。その後、本発明の実施例と同様に外装を行い、固体電解コンデンサを作製した。本比較例においても、固体電解コンデンサの作製数は１０個であり、作製した１０個の固体電解コンデンサについて実施例と同様にして電気特性と引張強度を測定した。  
【００４８】
（比較例２） 
次に、実装用基板の内部陽極端子およびアルミ基体に、金属製バンプを形成した上で、陽極リード部を超音波接合により接続する固体電解コンデンサを比較例２として作製した。図３を参照して説明する。 
【００４９】
比較例２においても、実施例と同様の箔状のアルミ陽極体９を使用した。この箔状のアルミ陽極体９を幅２．５ｍｍ、長さ５．０ｍｍの長方形状に切断加工し、長さ方向の一端部から長さ方向に４．０ｍｍの長方形の領域を、陰極部２０の形成領域とし、陰極部２０が形成されていない側の長さ方向の端部から長さ方向に０．５ｍｍの長方形の領域を、陽極リード部１８の形成領域とした。ここで、アルミ陽極体９の切断面に、再度誘電体酸化皮膜を形成した。また、陽極リード部１８と陰極部２０の間を電気的に絶縁するために、陽極リード部１８と陰極部２０の間に、幅０．５ｍｍ、厚さ１５μｍの絶縁体１２を、エポキシ樹脂をスクリーン印刷して形成した。 
【００５０】
次いで、前述の陰極部２０形成用の領域に、実施例と同様の方法で陰極部２０を形成した。その後、陽極リード部１８の領域の拡面化層１０と誘電体酸化皮膜１１をレーザ加工により全て剥離して、アルミ基体１６を露出させた。レーザのパワーは１５Ｗと設定した。
【００５１】
その後、実装用基板２の内部陽極端子３に、金線をボールボンディングすることにより金属製バンプ２３を形成した。金属製バンプ２３の形成に用いた金線は実施例に用いたものと同様のものを用い、金属製バンプ２３の直径は８０μｍ、高さは３０μｍとした。その後、本発明の実施例と同様に、陰極部２０と実装用基板２の内部陰極端子４とを接続し、陽極リード部１８と金属製バンプ２３とを超音波接合した。超音波接合時の負荷は２０ＭＰａ、パワーは２０Ｗとした。その後、外装を行い、アルミ固体電解コンデンサを作製した。本比較例においても、固体電解コンデンサの作製数は１０個であり、作製した１０個の固体電解コンデンサについて実施例と同様にして電気特性を測定した。
【００５２】
表１は、実施例、比較例１、および比較例２について電気特性と、引張強度、陰極部の実効面積、を測定した結果と歩留を記したものである。 
【００５３】
【表１】
2010212600.tif 000003
【００５４】
表１において、本発明の実施例の固体電解コンデンサは、陽極リードフレームをアルミ基体に超音波接合して陽極リード部を形成した比較例１と比べて、静電容量が１０％以上高く、さらにＥＳＲも低くなっていることがわかる。実施例における静電容量の向上およびＥＳＲの低減は、比較例１に比べてコンデンサとして機能する陰極部の実効面積を大きくとれたことによる。従って、外装寸法を大きくすることなく、静電容量の向上およびＥＳＲの低減を図れるため、体積効率およびコンデンサ特性に優れた固体電解コンデンサが得られることが確認できた。 
【００５５】
また表１において、本発明の実施例の固体電解コンデンサは、実装用基板の内部陽極端子に金属製バンプを形成して陽極リード部と超音波接合した比較例２に比べて、引張強度がおよそ２．５倍になっており、強固な接続が保たれていることがわかる。引張強度の増大は、陽極リード部の上下から金属製突起で挟まれ、金属製突起が楔の役割を果たす構造になったことによる。また引張強度の増大により歩留も大幅に向上しており、陽極リード部と実装用基板の内部陽極端子との安定した接続が得られていることが確認できた。
【００５６】
以上、本発明によれば、体積効率が高く、超音波接合時にアルミ陽極体への負担が少なく、より高い接続強度を持ち、且つ小型化可能な固体電解コンデンサの作製が可能となる。
【符号の説明】
【００５７】
１    コンデンサ素子 
２    実装用基板 
３    内部陽極端子 
４    内部陰極端子 
５    外部陽極端子 
６    外部陰極端子 
７    導電性接着剤 
８    絶縁外装樹脂 
９    アルミ陽極体 
１０    拡面化層 
１１    誘電体酸化皮膜 
１２    絶縁体 
１３    固体電解質層 
１４    グラファイト層 
１５    金属電極層 
１６    アルミ基体 
１７    孔 
１８    陽極リード部 
１９    金属製突起 
２０    陰極部 
２１    陽極リードフレーム 
２２    超音波接合部 
２３    金属製バンプ
【図１】
2010212600.tif 000004
【図２】
2010212600.tif 000005
【図３】
2010212600.tif 000006