(57)【要約】【課題】表示装置の部品搭載接合処理にあたり、表示基板の反りに起因する部品搭載位置精度や接合信頼性の低下を回避できる基板固定ベースを提供し、前記基板固定ベースを有する実装処理作業装置または前期基板固定ベースを用いた実装処理作業方法を提供し、それらの実装処理作業装置または作業方法を有するライン構成とし、歩留まり又は稼働率の高い表示基板モジュール組立ラインを提供することである。【解決手段】表示基板の周辺に部品を実装する実装処理作業装置または作業方法において、部品を搭載する作業辺を下から支える作業辺固定台座と、前記作業辺を挟む両辺の下から支える移動可能な両側保持部と、前記作業辺固定台座および前記両側保持部とから構成される凹み形状部分に入る寸法の搬送移動台座を設けた特徴を有し、さらに前記作業辺固定台座には、前記平面表示基板の吸着開始後に平面表示基板を引き込む基板吸着パッドを有することを特徴とする。【選択図】図３
2010249936.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面表示基板の周辺に部品を実装する実装処理作業装置において、部品を搭載する作業辺に略平行しこれを下から支える作業辺固定台座と、前記作業辺を挟む両辺の下から支える移動可能な両側保持部と、前記作業辺固定台座および前記両側保持部とから構成される凹み形状部分に入る寸法の搬送移動台座を設けたことを特徴とする実装処理作業装置。
【請求項２】
平面表示基板の周辺に部品を実装する実装処理作業装置において、前記両辺を下から支える両側保持部を連結する連結部を設け、この連結部と両側保持部とを相互に移動可能に連結支持したことを特徴とする請求項１記載の実装処理作業装置。
【請求項３】
平面表示基板の周辺に部品を実装する実装処理作業装置において、前記作業辺固定台座には、前記平面表示基板の吸着開始後に平面表示基板を引き込むことで平面表示基板を作業辺固定台座に倣わせ平面表示基板を平坦化する基板吸着パッドと、前記平面表示基板が前記台座の近傍に近接した状態から平面表示基板を吸着する吸着溝部を有することを特徴とする請求項１または請求項２記載の実装処理作業装置。
【請求項４】
平面表示基板の周辺に部品を実装する実装処理作業装置において、複数の前記吸着パッドは相互に連結され同一系統の減圧系をなし、複数の前記吸着溝相互に連結され同一系統の減圧系をなし、吸着開始時にはまず前記吸着パッドの減圧を行い、一定時間経過した後に前記吸着溝の減圧を行う負圧システムを有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の実装処理作業装置。
【請求項５】
平面表示基板の周辺に部品を実装する実装処理作業装置において、複数の前記吸着パッドは相互に連結され同一系統の減圧系をなし、複数の前記吸着溝相互に連結され同一系統の減圧系をなし、吸着終了時にはまず前記吸着溝の減圧を終了し、後に前記吸着パッドの減圧を終了する負圧システムを有することを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の実装処理作業装置。
【請求項６】
平面表示基板の周辺に部品を実装する実装処理作業装置において、前記搬送移動台座には、前記平面表示基板を搬送するときに平面表示基板を吸着する基板吸着パッドもしくは基板吸着溝を有することを特徴とする請求項１記載の実装処理作業装置。
【請求項７】
平面表示基板の周辺に部品を実装する実装処理作業装置において、前記基板吸着パッドは縦方向には平面表示基板の重量に対し平面表示基板を持ち上げるに足るバネ性を有する圧縮バネを有し、横方向に柔軟性の高い軟質の薄いゴム或いは軟質の薄い樹脂で前記圧縮バネを被覆することで横方向の移動柔軟性を高めたことを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の実装処理作業装置。
【請求項８】
平面表示基板の周辺に部品を実装する実装処理作業装置において、前記基板吸着パッドは吸着部の下部周囲及び前記台座の上部周囲を連結するダイヤフラムであり、前記連結部は前記吸着部、前記台座及び前記ダイヤフラムで形成される負圧隔離室を有し、前記ダイヤフラムは、Ｕ溝型またはジャバラ溝型の構造を有することを特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の実装処理作業装置。
【請求項９】
平面表示基板の周辺に部品を実装する実装処理作業方法において、部品を搭載する作業辺に平行した近傍を作業辺固定台座により下から支え、前記作業辺を挟む両辺を移動可能な両側保持部により下から支えて処理作業を行い、前記平面表示基板の移動に際してはこれらの作業辺固定台座および両側保持部のなす凹み状部分に入る寸法の搬送移動台座により平面表示基板を移動することを特徴とする実装処理作業方法。
【請求項１０】
平面表示基板の周辺に部品を実装する実装処理作業方法において、前記平面表示基板の寸法が異なる品種を処理する場合は、前記両側保持部を移動せしめることにより、処理すべき平面表示基板の作業辺を挟む両辺を下から支えうる位置にあらかじめ設置することを特徴とする請求項９記載の実装処理作業方法。
【請求項１１】
平面表示基板の周辺に部品を実装する実装処理作業方法において、処理作業開始に際してそりを有する前記平面表示基板を基板吸着パッドにより吸着し、前記作業辺固定台座に基板を引き込むことで平面表示基板を作業辺固定台座に倣わせ平面表示基板を平坦化し、しかる後に前記台座の吸着溝部により平面表示基板の保持を確実にすることを特徴とする請求項９または請求項１０記載の実装処理作業方法。
【請求項１２】
平面表示基板の周辺に部品を実装する実装処理作業方法において、処理作業終了に際して前記作業辺固定台座の吸着溝部の吸着を解除し平面表示基板のそりを少量開放し、しかる後、基板吸着パッドの吸着を解除し、前記平面表示基板を作業辺固定台座から持ち上げることで平面表示基板を移動しやすくすることを特徴とする請求項９または請求項１０記載の実装処理作業方法。
【請求項１３】
請求項１乃至８のいずれかに記載の実装作業処理装置と他の作業処理を行なう他作業処理装置と、前記平面表示基板を前記作業処理装置及び前記他作業処理装置間に順次搬送する搬送手段とを有する平面表示基板モジュール組立ラインにおいて、
前記搬送手段は前記平面表示基板を前側の作業処理装置の基板固定ベース上から後側の作業処理装置の基板固定ベース上へ複数の持ち替え機構を介することなく１式の移動搭載機構により直接搬送することを特徴とする表示基板モジュール組立ライン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶やプラズマなどのＦＰＤ（Ｆｌａｔ  Ｐａｎｅｌ  Ｄｉｓｐｌａy）の表示基板の周辺に駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ｏｎ  Ｆｉｌｍ），ＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）などのいわゆるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）接続および周辺基板（ＰＣＢ、Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）を実装する実装処理作業装置及びそれ等から構成される表示基板モジュール組立ラインに関するものである。より具体的には、例えば、ＴＡＢやＩＣを搭載する処理作業に好適な基板固定ベースを有する実装処理作業装置及び実装処理作業方法並びに実装処理作業装置または実装処理作業方法に基づいて構成される表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
表示基板モジュール組立ラインは、液晶、プラズマなどのＦＰＤの表示基板（以下、基本的には単に基板と略し、その他の基板、例えばＰＣＢの場合はＰＣＢ基板と明記する）に、複数の処理作業工程を順次行なうことで、該基板の周辺に、駆動ＩＣ、ＴＡＢおよびＰＣＢ基板などを実装する装置である。
【０００３】
例えば、処理工程の一例としては、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ＡＣＦ、Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）を貼付けるＡＣＦ工程、（３）基板のＡＣＦを貼付けた位置に、ＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着することで、ＡＣＦにより固定する圧着工程、（５）ＴＡＢの基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程（複数の工程からなる）などからなる。なお、ＡＣＦは接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていれば良く、上記の処理工程の別な例として、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼付けする構成も可能である。さらには、処理する基板の辺の数や処理するＴＡＢやＩＣの数などで各処理装置の数や基板を回転する処理ユニットなどが必要となる。
【０００４】
このような一連の工程を経ることによって、基板上の電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間を熱圧着することによって、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して電気的な接続がなされる。なお、このとき同時に、ＡＣＦ基材樹脂の硬化により、基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的にも接着される。
【０００５】
一般的に、基板サイズの大型化や薄型化に伴い、基板端部に反りが発生しやすくなる。上記各工程、例えば、ＴＡＢやＩＣを搭載する搭載工程においては、部品を搭載する基板に反りがあると搭載ズレの要因となる。部品搭載時などには基板を平面精度の高いベース面に直接固定することが理想である。
基板を固定する基板固定ベースに基板を位置決め保持する際は、一般的に、特許文献１あるいは特許文献２に記載されているよう吸着パッドで負圧エアーを使用し、基板を処理装置に向かって前後端もしくは左右端部で吸着保持する。また、吸着パッド自体の構造については、例えば特許文献３に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２２８４５２号公報
【特許文献２】特開２００７−１５００７７号公報
【特許文献３】特開２００７−３１３６０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献１あるいは特許文献２記載の吸着パッドの面で基板を保持する方式では、近年の大型化する表示ディスプレイの生産には平坦度の確保の面で、困難を生じる。たとえば、支持部分の間隔が５００ｍｍの場合、比較的良好な基板の場合でも平面度は０．１〜０．５ｍｍ程度となり、それ以上に精度を上げることが難しく、搭載精度の限界が生じている。この精度の向上は、基板のさらなる大型化の進展に伴い、大型表示ディスプレイの生産安定化の急務となっている。
また、特許文献３に開示されているような従来の吸着パッドは、吸着面で直接パネルの面を支える構造であり、前記の基板平面度の精度を向上させることが難しい構造となっている。
【０００８】
そこで、本発明の第１の目的は、大型表示ディスプレイの生産を安定に実現できる高精度の平坦度を確保できる搬送位置決め機構を有する、歩留まりまたは稼働率の高い表示基板モジュール組立ラインを提供することである。
また、本発明の第２の目的は、基板を基板固定ベースに高精度に保持できる歩留まりまたは稼働率の高い実装処理作業装置または実装処理作業方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の第１の目的を達成するために、表示基板の部品を搭載する作業辺を下から支える、前記作業辺に平行する作業辺固定台座を設け、さらに前記作業辺を挟む両辺の下部を支える移動可能な両側保持部を設け、これらの作業辺固定台座および両側保持部のなす凹み状部分に入りえる寸法の搬送移動台座を設けたことを第１の特徴とする。
【００１０】
また上記第１の目的を達成するために、第１の特徴に加え、前記移動可能な両側保持部は、前記作業辺固定台座に平行に設置された連結部を有し、また前記両側保持部は自動移動可能な駆動アクチュエータおよび、手動調整可能な位置調整機構を有することを第２の特徴とする。
【００１１】
さらに前記作業辺固定台座には、表示基板を吸着する吸着部、および前記作業辺固定台座の表面より突出し、真空吸着の負圧により前記表示基板を前記作業辺固定台座の吸着部近傍に引き寄せ、吸着終了時には元の位置に復帰する吸着パッドを設けたことを第３の特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、基板固定ベースに基板を高精度に保持できる吸着パッドを提供することができる。
また、本発明によれば、基板を基板固定ベースに高精度に保持できる実装処理作業装置または実装処理作業方法を提供することができる。
さらに、本発明によれば、上記記載の実装処理作業装置または実装処理作業方法を有するライン構成とすることで、歩留まりあるいは稼働率の高い表示基板モジュール組立ラインを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態である表示基板モジュール組立ラインを示す図である。
【図２】本発明の実施形態であるＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置のＴＡＢ/ＩＣ基板を搭載する搭載部と搬送装置２及び搬送装置の動作説明図である。
【図３】図３（ａ）は、搬送手段２によって、基板Ｐの反り、撓みを考慮しながら、搭載装置の基板固定ベース２０よりＨ分高い位置で基板を搬送した図である。図３（ｂ）は、基板を基板固定ベース及び基板保持手段に載置した図である。
【図４】図４（ａ）は、図３に示す本発明の実施形態である基板固定ベースの左側一部の拡大図である。図４（ｂ）は、前記実施形態のほかの実施形態を示す吸着溝の形状を示す拡大図である。
【図５】本発明の実施形態であるベース面吸着溝部及び基板吸着パッドを負圧にするための負圧システム２５を模式的に示した図である。
【図６】本発明の実施形態である基板吸着パッドの第１の実施例を示す図である。
【図７】本発明の実施形態である第１実施例における歪補正機能における基板吸着パッドと基板の基本的な動き示した図である。
【図８】基本的な処理にその他のフローも加味した全体的な処理フローを示す図である
【図９】本発明の実施形態である基板吸着パッドの他の実施例を示した図である。
【図１０】図１０（ａ）は本発明の実施形態において、図３と異なる寸法の表示基板の実装処理を行うため、支持部材を移動せしめた状態を示す斜視図である。図１０（ｂ）は前記、移動可能な支持部材を移動せしめる移動機構の一部と、異なる縦横比の表示基板の処理を行う場合に用いる手動調整機構を示す部分拡大図である。
【図１１】図１１は本発明の実施例のそのほかの形態として用いる、ベース面吸着溝部２２の外観を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態を図１から図１１を用いて説明する。
図１は、本発明の一実施形態である表示基板モジュール組立ライン１を、図２は、その基板の搬送装置２の基本構成を示した図である。
【００１５】
図１の装置は、基板Ｐを保持する基板保持手段１２と、その基板を隣接する実装処理作業装置の位置まで搬送するための搬送アーム１１からなる搬送装置によって、図中左から右に向かって基板を順次搬送しながら、基板の周辺部に各種処理作業を行い、ＩＣやＴＡＢなどの実装組立作業を行なうライン装置である。図１の装置は、まず、左側の基板長辺側の実装処理作業装置群１３Ｌで基板長辺側の処理を行ない、基板長辺側の処理を行った後、基板を基板回転手段１９で回転させ、同様な構成を有する基板短辺側の実装処理作業装置群１３Ｓで基板短辺側の処理を行なう。基板長辺側１３Ｌ及び基板短辺側１３Ｓにおいて、以下同一装置、同一機能については同一符号を記す。
【００１６】
図１で示す基板長辺側、処理として、左から（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程，（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム  （ＡＣＦ）を貼付けるＡＣＦ工程，（３）ＡＣＦを貼付けた位置に、基板配線と位置決めしてＴＡＢやＩＣを搭載する搭載工程、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着することで、ＡＣＦにより固定する圧着工程を順次行ない、さらに基板長辺側の最後には周辺基板であるＰＣＢ基板を実装する処理作業を行なうように構成されている。
図中の１４〜２０は、長辺側、短辺側とも同一符号で示し、それぞれ、端子クリーニング処理作業装置１４、ＡＣＦ貼付処理作業装置１５、ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６，本圧着処理作業装置１７及び基板回転手段１９を示している。なお、ＰＣＢ基板実装処理作業装置は割愛している。
【００１７】
図２は基板Ｐの搬送方向であるＸ方向から見たＡ−Ａ断面図であり、ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６のＴＡＢ/ＩＣ基板を搭載する搭載部１６ａと搬送装置２を示した図である。搭載部１６ａは基板Ｐを載置する基板固定ベース２０と、他の位置でＴＡＢ/ＩＣ基板ＩＣ基板を吸着し、基板固定ベースの所定の位置にそのＴＡＢ/ＩＣ基板に搭載する搭載ヘッド１８とを有する。搭載ヘッド１８は、例えば半導体集積回路ＩＣを搭載したフレキシブル基板ＣＯＦやＴＡＢに代表される電子部品３を吸着保持する吸着ヘッド１８ａ、電子部品３を基板Ｐの搭載位置に搭載するために吸着ヘッドを昇降するシリンダ１８ｂ、シリンダを駆動するシリンダ駆動部１８ｃ、シリンダ駆動部を旋回させてＩＣ基板を搬送するアーム１８ｄを有する。さらに吸着ヘッド１８ａと対向して基板Ｐを挟む位置に下支え１８ｅが設けてある。
【００１８】
一方、搬送装置２は、搬送アーム１１と基板保持手段１２を有している。基板保持手段１２は、図１に示すように基板両側に設けた両側保持部１２Ａと両側保持部を連結し処理作業装置側に設けられた連結保持部１２Ｂを有する。基板の処理作業箇所である基板固定ベース２０へ基板Ｐが搬送されてくると、前記両側保持部１２Ａと連結保持部１２Ｂは、基板の撓みを減少して基板Ｐを載置することができる。一方、搬送アーム１１は前記両側保持部１２Ａの間を上下するに搬送アーム１１Ａと、図２（ａ）（ｂ）に示すように基板Ｐを前記基板保持手段１１に載置又は離間するために前記搬送アーム１１Ａを昇降させる基板搬送アーム昇降部１１Ｂと、搬送アーム１１をガイドレール１１Ｃ上で搬送方向に移動させるスライダ１１Ｄを有する。
【００１９】
このような本実施形態の搬送装置２によれば、基板Ｐを基板固定ベース上に直接搬送できるので、搬送後、基板Ｐを基板固定ベースに移動させるステップが必要なく、処理時間の短縮を図ることでできる。
【００２０】
このような構造における搬送方法を、図１に示す基板ＰをＡＣＦ貼付処理作業装置１５からＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６に搬送する場合を例に説明する。搬送アーム１１は、ＡＣＦ貼付処理作業装置１５の場所で、図２（ｂ）に示すように基板Ｐを搬送アーム１１Ａにより保持し、基板搬送部材昇降手段１１Ｂにより上昇させ、基板Ｐを両側保持部１２Ａ、連結保持部１２Ｂから離間させる。その後、基板Ｐを上昇保持したままで、スライダ１１Ｄにより基板ＰをＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６の位置まで搬送する。このとき、搬送アーム１１Ａは、２つの基板保持手段１２間を移動する。ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６では、基板Ｐを下降させ、基板保持手段１２に載置（図２（ｂ））し、搬送アーム１１Ａを基板Ｐから離間させる。そして、基板ＰはＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６で搭載作業が処理される。この搭載作業中に、搬送アームは、基板を保持していない姿勢を保持し、次の基板を搬送するためにＡＣＦ貼付処理作業装置１５まで戻る。上記一連動作は、組立ライン１に作業中のすべての基板Ｐに対して同期して行なわれ、全ての作業が同期して搬送され、処理が行なわれることになる。
【００２１】
図１、図２に示す表示基板モジュール組立ライン、ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置及び搬送装置は一実施形態であって、特に、どのような実装処理作業装置を連ねる必要があるかは、組立作業を行なう表示基板モジュール構成に依存することは言うまでもない。
【００２２】
以下、本発明の最も特徴とする基板固定ベース２０を前述したＴＡＢ/ＩＣ搭載部品作業処理装置１６を例に説明する。
【００２３】
図３（ａ）は、搬送手段２によって、基板Ｐの反り、撓みを考慮しながら、搭載装置の基板固定ベース２０よりＨ分高い位置で基板を搬送して、直接基板Ｐを基板固定ベース２０上に搬送した図である。図３では理解しやすくするため基板Ｐは輪郭を実線で示すに留め、面内を透明に示すことで搬送固定の機構部を表記した。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示した位置から、図２に示す搬送アーム昇降部１１Ｂによって搬送アーム１１Ａを降下させて、基板Ｐを基板固定ベース２０及び基板保持手段１２に載置した図である。基板保持手段１２は、両側に両側保持部１２Ａを有し、それらを基板固定ベース２０側で連結する連結保持部１２Ｂとで構成されているので、基板固定ベース２０と共に安定して基板Ｐを保持可能である。このとき、搬送アーム１１の幅は基板保持手段１２の構成部品である連結保持部１２Ｂと両側支持部１２Ａから形作られる凹み形状の幅より小さい。このため、搬送アーム１１Ａは、基板保持手段１２に基板Ｐを移し変えたのち、下方に降下することで、基板保持手段１２の下側を潜り抜けられるようになる。
【００２４】
基板固定ベース２０及び搬送保持手段１２に載置された基板は、搬送アーム１１Ａを調節してアライメントを行なう。そのアライメント終了後、後述する基板平坦矯正処理を行ない、電子部品３の実装処理作業を実施する。上記においては、基板載置後、アライメントを実施したが、基板Ｐをある程度降下させ、基板の基板固定ベース２０との摺動を避けるために非接触の状態でアライメントし、その後、基板を載置してもよい。
または、前記の降下後のアライメント動作時に過大な摺動を生じないよう、基板固定ベース２０の表面に設けた吸着部から若干の圧縮空気を噴出し、摺動を軽減することも有効である。
【００２５】
なお、図１０（ａ）に示したように、前記両側保持部１２Ａは前記連結保持部１２Ｂに斜め方向に移動可能に設置されている。このため、異なる基板Ｐの処理を行う際に、斜め方向の移動機構１２Ｃにより自動的に必要な基板寸法に調整される。ただし表示基板には縦横比が通常と異なる基板もあるため、手動にて縦横比の設定を変更できる縦横比調整機構１２Ｄも有する。縦横比調整機構１２Ｄは本実施例では簡便のためネジ締めによる摺動機構としたが、縦横比を頻繁に変更する用途では、本部分も自動調整可能とすることもよい。この場合は、縦横比の変更時に段取り換え作業を要しないので、頻繁な品種変更を行う場合に、迅速に設備の再立ち上げが可能となる。
【００２６】
図４（ａ）は、図３に示す基板固定ベース２０の左側の一部の拡大図である。基板固定ベース２０は、所定の面精度を有し、基板Ｐとの接触面２１ａを具備するベース本体２１と、その接触面に設けられた格子状の基板吸着用のベース面吸着溝部２２と、前記ベース面吸着溝部と交互に設けられた基板引込み用の基板吸着パッド２３と、及び前記ベース面吸着溝部２２と基板吸着パッド２３とをそれぞれ負圧にするための吸着溝用空気孔２４ａ、パッド用空気孔２４ｂを有する。図３に示す本実施例は、前記ベース面吸着溝部２２が１３個、基板吸着パッド２３が１２個設けてある。また、搬送アーム１１Ａの基板搬送面には、搬送時における基板Ｐの位置ズレ防止用のゴム状部材でできた吸着部１１Ａａを設けている。これらの基板吸着パッド２３およびベース面吸着溝部２２を裏面で接続する配管系（図示せず）は裏面蓋２１ｂで覆われている。
【００２７】
図４（ｂ）は、前記の格子状の基板吸着用のベース面吸着溝部２２の変形例として、前記基板吸着パッド２３の近傍まで広げることで、平坦化吸着時の吸着力を高めた例である。
【００２８】
さらには、ベース面吸着溝部２２は図１１に示すように、丸型溝とすることも可能である。この場合は、基板吸着パッド２３とベース面吸着溝部２２の概略形状が同等にできるため、基板Ｐに対する吸着影響が均一になることが期待できる。
【００２９】
図５は、ベース面吸着溝部及び基板吸着パッドを負圧にするための負圧システム２５を模式的に示したものである。負圧システム２５は、負圧にするための排気装置２５ａ、安定して排気するためのレギレータ２５ｂ、ベース面吸着溝部２２、基板吸着パッド２３の系統のうち負圧にする対象を選択するそれぞれの系統に設けたソレノイド弁２５ｃ１、２５ｃ２、各系統が正常に負圧を得られているかをチェックする圧力スイッチ２５Ｄ１、２５Ｄ２、基板吸着パッド２３ａ〜２３ｌのそれぞれに設けられ、空気の逆流を防止するチェック弁２５ｅ１〜２５ｅ１２（図３には表示せず）、吸着溝用空気孔２４ａ、パッド用空気孔２４ｂを含む配管系２５ｆ及びこれ等を制御する制御装置３０からなる。本実施例ではコスト削減のためベース面吸着溝部２２にはチャック分２５ｅを設けていないが、コストが許せば設けることが吸着力の安定化に有効であることは当然である。さらにベース面吸着溝部２２の溝幅および溝深さを狭くすることで、吸着しない部分の減圧のロスを低減できることは当然である。
【００３０】
このような機構を有する基板固定ベース２０と、負圧システム２５を制御して、載置された基板Ｐに対して平面度を高くする平坦矯正処理を行なう。ただ単に基板Ｐを基板固定ベース２０に置いただけでは、基板Ｐにおける端部の反りを補正できない。本実施形態の基本的な考え方は、複数（１２個）の基板吸着パッド２３で基板を強制的に引き込むことによって、基板の反りを解消し平面度を上げる。その後、１３個のベース面吸着溝部２２と共に、基板の処理作業中、負圧で基板を安定して保持する。前記基板の引込量は、基板Ｐの底面がベース本体２１の接触面２１ａと同一面となるような量が望ましい。そこで、基板Ｐを引き込むために、基板吸着パッド２３は、負圧になると縮み、負圧を解除したときに元の状態に復元する引込復元機能を実現する引込復元手段を有する。また、基板吸着パッド２３は、さらに基板を載置したときの基板のうねりや反り等の歪に対する自己回復力に対応するために、基板Ｐを吸着する基板吸着部を少なくとも基板固定ベース２０の長手方向に柔軟性を持たせて移動させ、うねりや反りなどの歪を補正する機能を実現する歪補正機能手段を有する。また、前記引込量を制御する制御手段を備えている。
【００３１】
図６は、上記２つの手段を実現する基板吸着パッド２３の第１の実施例２３Ａと、引込復元機能における基板Ｐの基本的な動きを示す断面図である。おのおのは上から順に基板Ｐの吸着開始直後、吸着進行中、吸着完了時を示す。（ａ）は基板吸着パッド２３に横方向移動機能を有しない通常の吸盤を用いた例であり、湾曲した基板Ｐを吸着した場合、湾曲が平坦化するときの横方向の誤差を吸盤が吸収できないため、最終的に中央部に皺状に強められた湾曲が残る。そこで、真空吸着パッド２３に横方向移動機能を付与することで（ｂ）に示すごとく、湾曲した基板Ｐの平坦化に従い、横方向の移動を真空吸着パッド２３が吸収するため、基板Ｐは最終的に基板固定ベース２０に密着する。
【００３２】
図７は、上記歪補正機能における基板吸着パッド２３と基板Ｐの基本的な動き示した図である。図７では基板Ｐは薄いためハッチングは省略してある。図８は、前述した基本的な処理にその他のフローも加味した全体的な処理フローを示す図である。
【００３３】
基板吸着パッド２３による引込復元力機能を、全体的な処理フローと併せて説明する。図６において、基板Ｐを基板固定ベース２０の載置位置まで搬送し（図６（ｂ）吸着開始時、図８ステップ（１））、その後、基板Ｐを基板固定ベース２０に載置する（図６（ｂ）吸着進行中、図８ステップ（２））。ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置１６は、基板Ｐと搭載部品（例えば、図２に示すＩＣ基板３）とのアライメントを行なう。アライメントは、基板固定ベース２０あるいは搬送アーム１１Ａの姿勢を制御することによって行なう（図９ステップ（３））。アライメント終了後、負圧システム２５は、１２個の基板吸着パッド２３ａ〜２３ｌを負圧にし、図６（ｂ）吸着進行中の状態を維持しようとする復元力に打勝って、基板Ｐを基板固定ベース２０の接触面２１ａである基準面まで強制的に引込む（図６（ｂ）吸着完了時、図８ステップ（４））。
【００３４】
この際、１３個のベース面吸着溝２２ａ〜２２ｍにより基板Ｐの吸着が行われ、基板Ｐの固定保持が一層確実になる。ベース面吸着溝２２による吸着は、基板Ｐが基板固定ベース２０に近接した状態で有効なため、基板吸着開始時には有効性が低い。よってベース面吸着溝２２の減圧を、基板吸着パッド２３の減圧に比べ、一定時間遅くすることで、基板Ｐの吸着保持を滑らかに行うことができる。
この場合の引込み力ＫＰは式（ｉ）で表現できるため、設計が容易になる。
ＫＰ＝（基板吸着部の吸着面積）×負圧力−バネ力      （ｉ）
また、復元力ＲＰは以下の式で設計できる。
ＲＰ＝バネ力＋ダイヤフラムバネ力−吸着パッド質量×重力加速度  （ｉｉ）
また、その引込量Ｋｈは、予め対象とする基板に対して負圧と引込量の関係を求めて、その関係に基づき制御装置３０により制御される。
【００３５】
基板Ｐを引込み後、負圧システム２５は１３個のベース面吸着溝部２２ａ〜２２ｉも負圧にし、基板吸着パッド２３と共に基板Ｐの平面度は５００ｍｍスパンで５０μｍに維持する（図８ステップ（５））。この平面度を維持した状態で電子部品３の搭載処理作業を行なう（図８ステップ（６））。処理作業終了後、ベース面吸着溝部２２、基板吸着パッド２３の負圧を解除（（図９ステップ（７））し、基板を搬送アーム１１Ａに搭載し、搬送（（図８ステップ（８））する、基板一枚に対する一連の処理を終了する。ステップ（８）において、基板吸着パッド２３は、連結バネ２３Ａ３のバネ力である復元力により図７（ａ）の状態に戻る。従って、復元力は、基板吸着パッド２３の持つ自重に打勝つ程度の弱いものでよい。
【００３６】
この際、ベース面吸着溝部２２の負圧を、基板吸着パッド２３の減圧に比べ、先に解除することで、基板Ｐの反りやたわみを一気に開放するのではなく、徐々に開放することができ、基板吸着パッド２３の有する粘弾性による内部損失を有効に用い、基板Ｐに過大な振動や衝撃を与えずに、基板Ｐの吸着を解除できる。
【００３７】
本実施形態によれば、基板固定ベースに強制的に基板を引き込むことができる基板吸着パッドを用いることで、基板の反りを補正し、基板を基板固定ベースに高精度に保持できる実装処理作業装置または実装処理作業方法を提供することができる。
また、本実施形態によれば、前記基板吸着パッドにその基板吸着部が横方向に柔軟性を持たせることで、基板のうねりや反りなど解消でき、基板を基板固定ベースに高精度に保持できる実装処理作業装置または実装処理作業方法を提供することができる。
さらに、前記基板吸着パッド２３Ａ他、前記基板固定ベースにベース面吸着溝部を設けることで、本実施形態によれば、基板を基板固定ベースに安定して保持できる実装処理作業装置または実装処理作業方法を提供することができる。
【００３８】
また、さらに、本実施形態によれば、基板固定ベースに基板を高精度に保持できる吸着パッドを提供することができる。
さらに、本実施形態によれば、上記記載の実装処理作業装置または実装処理作業方法を有するライン構成とすることで、歩留まりの高い、あるいは稼働率の高い表示基板モジュール組立ラインを提供することができる。
【００３９】
図９は、今まで説明してきた基板吸着パッド２３の他の実施例を示したものである。図９（ａ）に示す基板吸着パッド２３Ｂは、基板吸着パッド２３Ａと同様に、引込復元力機能、歪補正機能を内部に設けた圧縮バネで実現させたタイプである。基板吸着パッド２３Ｂは、大別してラッパ状の基板吸着部２３Ｂｋと台座部２３Ｂｈと台座部Ｂｃと基板吸着部Ｂｋとを連結する連結部２３Ｂｇからなる。前記連結部Ｂｇは、前記基板吸着部Ｂｋと台座部Ｂｃの間にバネ定数の低いコイル状の圧縮バネ２３Ｂａを設けている。また、基板吸着パッド２３Ｂは、全体を上下には伸縮性があり、左右には柔軟性のある軟質の薄いゴム或いは軟質の薄い樹脂で被覆した構造を有する。具体的に被覆材として導電性シリコンゴムを用いている。
【００４０】
また、台座部２３Ｂｃは、基板吸着パッド２３Ａと同様に、前記基板吸引部２３Ｂｋに連通した吸引通路を有する固定吸引孔２３Ｂｅ、基板吸着パッド２３Ｂを基板固定ベース２０に固定するための固定板２３Ｂｈを有する。また固定板２３Ｂｈは前記固定吸引孔Ｂｅに設けたメネジによりオネジ２３Ｂｆをねじ締め固定する。前記低いバネ定数とは、基板吸着パッド２３Ａと同様に、基板吸着パッド２３Ｂの持つ自重に打勝つ程度の弱いものでよい。
本実施例においても、横方向への自由度を持ったままパネルの吸着と高い引込力の発生が可能となり、引込復元力機能、歪補正機能を実現できる。
【００４１】
図９（ｂ）（ｃ）は、引込復元力機能、歪補正機能をダイヤフラム構造に持たせた基板吸着パッド２３の実施例２３Ｃ、２３Ｄである。基板吸着パッド２３Ｃ、２３Ｄは、大別して、先端にラッパ状のあるいは階段状の基板吸着部２３Ｃａ、２３Ｄａ、台座部２３Ｃｃ、２３Ｄｃと台座部と基板吸着部と連結する連結部２３Ｃ９、２３Ｄ９からなる。基板吸着部は吸着孔２３Ｃｉ、２３Ｄｉを有する。台座部２３Ｃｃ、２３Ｄｃは、吸着孔２３Ｃｅ、２３Ｄｅを有し、基板吸着パッド２３Ｃ、２３Ｄを前記基板固定ベース２０に固定するための固定部２３Ｃｃ、２３Ｄｃ下部に設けた固定板２３Ｃｈ、２３Ｄｈ及び前記固定板を介して基板吸着パッド２３Ｃ、２３Ｄを基板固定ベース２０に固定するナット２３Ｃｆ、２３Ｄｆにより固定される。前記連結部２３Ｃ９、２３Ｄ９は、前記基板吸着部の下部周囲と前記固定部の上部周囲と連結するダイヤフラム２３Ｃ３、または蛇腹状の軟弱部分をし、これらと台座部２３Ｃｃ、２３Ｄｃと、２３Ｄａとで真空空隙部を形成する。そのダイヤフラムの構造が基板吸着パッド２３ＣではＵ溝型であり、基板引込用吸着パッ２３Ｄではジャバラ溝型である。本実施例ではダイヤフラム２３Ｃａ、２３Ｄａの持つ縦方向の伸縮性、及び横方向の柔軟性により、引込復元力機能、歪補正機能を実現できる。
【００４２】
以上説明した３つの実施例における基板吸着パッドによれば、横方向への自由度を持ったままパネルの吸着と高い引込力の発生が可能となり、基板固定ベースに基板Ｐを高精度に保持できる吸着パッドを提供することができる。
また、以上説明した３つの実施例における基板吸着パッドを、基板固定ベースに用いることで、基板固定ベースに強制的に基板を引き込むことができ、基板を基板固定ベースに高精度に保持できる実装処理作業装置または実装処理作業方法を提供することができる。
さらに、以上説明した３つの実施例における基板吸着パッドを、基板固定ベースに用いることで、基板のうねりや反りなどの歪を解消でき、基板を基板固定ベースに高精度に保持できる実装処理作業装置または実装処理作業方法を提供することができる。
【００４３】
また、上記記載の実装処理作業装置または実装処理作業方法を有するライン構成とすることで、歩留まりの高い表示基板モジュール組立ラインまたは表示基板モジュール組立方法を提供することができる。
上記実施形態では、ベース面吸着溝部２２と基板吸着パッド２３とを併用したが、基板吸着パッド２３のみで構成してもよい。
また、上記実施形態では、すべて歪補正機能を持たせたが、基板を載置したときに、うねりや反りなどの歪が無視できる程度に小さければ、横方向あるいは基板のスライド方向の剛性を高くしてもよい。
【符号の説明】
【００４４】
１：表示基板モジュール組立ライン        ２：搬送手段
３：電子部品                          １１：基板搬送手段
１１：搬送アーム                        １２：基板保持手段
１２Ａ：両側保持部                      １２Ｂ：連結保持部
１３Ｌ：基板長辺側の実装処理作業装置群
１３Ｓ：基板短辺側の実装処理作業装置群
１４：端子クリーニング処理作業装置      １５：ＡＣＦ貼付処理作業装置
１６：ＴＡＢ/ＩＣ搭載処理作業装置       １６ａ：搭載部
１７：本圧着処理作業装置                １９：基板回転手段
２０：基板固定ベース                    ２１：ベース本体
２１ａ：接触面                          ２２：ベース面吸着溝部
２３：基板吸着パッド                    ２３Ａ〜Ｄ：基板吸着パッドの実施例
２５：負圧システム                      ３０：制御装置
Ｐ：基板（表示基板）。
【図１】
2010249936.tif 000003
【図２】
2010249936.tif 000004
【図３】
2010249936.tif 000005
【図４】
2010249936.tif 000006
【図５】
2010249936.tif 000007
【図６】
2010249936.tif 000008
【図７】
2010249936.tif 000009
【図８】
2010249936.tif 000010
【図９】
2010249936.tif 000011
【図１０】
2010249936.tif 000012
【図１１】
2010249936.tif 000013