(57)【要約】【課題】効率的に製造でき、部品への機械的ダメージも避けることができる製造方法を提供すること。【解決手段】基板１１上に樹脂素体部１２および内部電極１３を形成する電子部品形成工程と、樹脂素体部１２を基板１１から剥離して電子部品１４の集合体１５を得る剥離工程と、電子部品１４の集合体１５から電子部品１４を個片化する個片化工程とを備えた電子部品１４の製造方法であって、隣り合う電子部品１４はお互いに方向が９０°異なる巴状の配置となっており、各電子部品１４によって囲まれるダミー部１８の形状を８角形としたもので、これにより効率的に生産でき、部品への機械的ダメージも低減することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂素体部と内部電極を有する電子部品の製造方法であって、基板上に前記樹脂素体部および前記内部電極を形成する電子部品形成工程と、前記樹脂素体部を前記基板から剥離して電子部品の集合体を得る剥離工程と、前記電子部品の集合体から電子部品を個片化する個片化工程とを備え、前記電子部品形成工程において、第１の電子部品の外部電極部の端面は、隣接する第２の電子部品の樹脂素体部側面に接触させ、前記第１の電子部品の外部電極部の端部側面は、ダミー部に接触させ、前記ダミー部は、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品と第３の電子部品と第４の電子部品とのそれぞれにおける、前記樹脂素体部側面と前記外部電極部の端部側面との境界部の前記樹脂素体部側に接続し、前記第１の電子部品と前記第２の電子部品と前記第３の電子部品と前記第４の電子部品とを巴状に連続配置して形成したものであり、前記ダミー部は８角形の形状をしている電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記ダミー部には、卍状の電極が設けられている請求項１記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種電子機器に使用されるインダクタ素子、キャパシタ素子等の電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品の製造方法は、図３に示すごとく、素体１の中にコイル部２を積層形成した集合体（図示していない）を作成した後、ダイシングあるいはバレル等の方法で個片化していた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開２００８−１４７５３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら従来のように、ダイシングにより個片化する場合、電極端子３を切断することが難しく、これを避けるためには周辺部に切断領域を設けて、切断後に切断領域の残りの部分を取り除く必要がある。また、バレルあるいはローラ等によって個片化する場合、分割残りや、バリが残りやすいという課題があり、この分割残りやバリを除去するために、個片化した後に長くバレル研磨を行なうと、素体も削られるという問題を有している。
【０００５】
本発明は、これらの課題を解決し、ロスが少なく、効率的に製造でき、部品への機械的ダメージも避けることができる製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために本発明は、第１の電子部品の外部電極部の端面は、隣接する第２の電子部品の樹脂素体部側面に接触させ、第１の電子部品の外部電極部の端部側面は、ダミー部に接触させ、ダミー部は、第１の電子部品と第２の電子部品と第３の電子部品と第４の電子部品とのそれぞれにおける、樹脂素体部側面と外部電極部の端部側面との境界部の樹脂素体部側に接続し、第１の電子部品と第２の電子部品と第３の電子部品と第４の電子部品とを巴状に連続配置して形成したものであり、ダミー部は８角形の形状をしているものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によると、ロスが少なく、効率的に製造でき、部品への機械的ダメージも避けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態１を用いて、本発明の電子部品の製造方法について図面を参照しながら説明する。
【０００９】
図１は本発明の実施の形態１における電子部品の製造工程を説明する図であり、図２は電子部品のパターン配置図である。
【００１０】
まず図１（ａ）のように、表面が酸化されたシリコン基板１１の上に感光性樹脂素体部１２の層を形成する。これを露光によりパターニングした後に銅をスパッタ、さらにその上に銅メッキ層を形成し、この表面を研削もしくは研磨して平坦化し、この作業を繰り返すことにより、図１（ｂ）のようにシリコン基板１１上に樹脂素体部１２および内部電極１３を有する電子部品１４の集合体１５を形成する。
【００１１】
ここで個々の電子部品１４は、長手方向約１ｍｍ、中央部分の幅約０．６ｍｍのほぼ矩形状であり、長手方向の両端部は外部電極部２０となっており、この外部電極部２０の幅は約０．５ｍｍと中央部分よりやや狭くなっている。各電子部品１４は図２のように、第１の電子部品１４ａの外部電極部２０の端面は、隣接する第２の電子部品１４ｂの樹脂素体部１２側面に接触させ、第１の電子部品１４ａの外部電極部２０の端部側面はダミー部１８に接触させ、ダミー部１８は、第１の電子部品１４ａと第２の電子部品１４ｂと第３の電子部品１４ｃと第４の電子部品１４ｄとのそれぞれにおける、樹脂素体部１２側面と外部電極部２０の端部側面との境界部の樹脂素体部１２側に接続し、第１の電子部品１４ａと第２の電子部品１４ｂと第３の電子部品１４ｃと第４の電子部品１４ｄとを巴状に連続配置する構成としている。すなわち各電子部品１４は隣り合う電子部品１４とはお互いに方向が９０°異なる巴状の配置となっており、各電子部品１４によって囲まれる部分がダミー部１８となっていて、中央部分よりも外部電極部２０の幅を狭くすることによって、ダミー部１８の形状を８角形としている。
【００１２】
次にこれらをフッ化水素酸に浸漬することで、シリコン基板表面の酸化膜が溶解し、図１（ｃ）のように電子部品１４の集合体１５をシリコン基板１１から剥離する。
【００１３】
次に図１（ｄ）のように、電子部品１４の集合体１５をシリコーンからなる支持台１６に設置し、この上から厚さ約０．１ｍｍのＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）からなる保護シート１７で覆い、保護シート１７の上からローラ２１等で圧力を加えることにより電子部品１４を個片化する。
【００１４】
ここでこのように圧力を加えることにより個片化できるのは、外部電極部２０を構成している銅と樹脂素体部１２の結合があまり強くないため、外部から衝撃が加わった時にその界面が分離するためである。そのため個片化される電子部品１４の周囲は、お互いに異なる素材（銅と樹脂素体部１２）となっている必要がある。この関係を満たすために、ダミー部１８の構成は、図２のように卍状のダミー電極１９を有するものにしておくことが望ましい。このようにすることにより、電子部品１４とダミー部１８の分離が容易となる。但し１つの電子部品１４の中での銅と樹脂素体部１２とはその形状を例えば相手側に食い込むように構成することにより分離しないようにしている。
【００１５】
ローラ２１により電子部品１４の集合体１５に圧力を加えていくと、圧力が加わった部分から銅と樹脂素体部１２との界面が分離していくが、この分離していく方向が９０°変わった場合、その角での分離が完全に行なわれず、これがバリとなる。本発明では、ダミー部１８を正方形の４つの角を４５°の角度でカットした８角形としているため、分離していく方向は４５°変わるだけであり、分離時のバリが発生しにくくなる。
【００１６】
またダミー部１８を正方形にする場合に比べて、面積を大きくすることができるため、電子部品１４とダミー部１８の分離が行ないやすくなる。
【００１７】
以上のように、銅と樹脂素体部１２との界面が分離しやすくなるということは、例えばローラ２１を用いて分離を行なう場合であれば、その圧力、回数を減らすことができ、電子部品１４へのダメージを減らすことができ、電子部品１４の信頼性を高めることができる。
【００１８】
また、本発明では電子部品１４の外形が、中央部分よりも端部の外部電極部２０の幅を狭くした形状となる。電子部品１４をプリント基板（図示していない）に実装して半田付けを行なう時に、半田が側面の方にも流れるため、隣の部品との距離を確保しておく必要がある。しかしながら本発明では、半田付けする外部電極部２０の幅を狭くしているため、中央部分の幅いっぱいまで別の部品を近接させることができ、実装の高密度化を図ることができる。
【００１９】
なお、本実施の形態では電子部品１４の分離を、ローラ２１を用いて行なっているが、この方法に限定されず、バレルやブラスト等の方法を用いても同様の効果が得られる。
【産業上の利用可能性】
【００２０】
本発明の電子部品の製造方法によると、製造時のロスが少なく、効率的に製造でき、部品への機械的ダメージも避けることができ、コイル部品、キャパシタ部品等の各種電子部品の製造方法に適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態１における電子部品の製造工程を説明する図
【図２】本発明の実施の形態１における電子部品のパターン配置図
【図３】従来の電子部品の斜視図
【符号の説明】
【００２２】
１１  基板
１２  樹脂素体部
１３  内部電極
１４  電子部品
１４ａ  第１の電子部品
１４ｂ  第２の電子部品
１４ｃ  第３の電子部品
１４ｄ  第４の電子部品
１５  電子部品の集合体
１６  支持台
１７  保護シート
１８  ダミー部
１９  ダミー電極
２０  外部電極部
２１  ローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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