(57)【要約】      （修正有）【課題】シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクター装置を提供する。【解決手段】厚み方向に伸びる複数の導電路形成部１１が、絶縁部１４によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜１０Ａと、絶縁性シート２１にその厚み方向に伸びる複数の電極構造体２２が配置されてなるシート状コネクター２０とを備えた異方導電性コネクター装置１０であって、シート状コネクター２０が、各電極構造体２２の各々が異方導電膜１０Ａの各導電路形成部１１上に位置した状態で、異方導電膜１０Ａ上に一体的に設けられている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜と、
絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターと、を備えた異方導電性コネクター装置であって、
前記シート状コネクターが、各電極構造体の各々が前記異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、前記異方導電膜上に一体的に設けられていることを特徴とする異方導電性コネクター装置。
【請求項２】
前記シート状コネクターが、絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔に電極構造体が配設されているシート状コネクターであることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項３】
前記シート状コネクターの電極構造体が、
前記絶縁性シートの表面に露出する表面電極部と、
前記絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、
前記絶縁性シートの厚み方向に伸びる短絡部と、を備え、
前記表面電極部と裏面電極部とが、前記連結部を介して一体に連結されていることを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項４】
前記シート状コネクターの絶縁性シートには、連結用貫通孔が形成され、
前記異方導電膜の絶縁部には、その表面から突出する連結用突出部が形成されており、
前記異方導電膜の連結用突出部が、シート状コネクターの連結用貫通孔に挿入されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項５】
前記異方導電膜が、絶縁性の弾性高分子物質により形成され、
その導電路形成部には、磁性を示す導電性粒子が含有されていることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項６】
前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項７】
検査対象である回路装置と検査用回路基板との間に介在されて、前記回路装置の被検査電極と前記回路基板の検査電極との電気的接続を行なうための異方導電性コネクター装置であって、
検査対象である回路装置に接触する一面側に、シート状コネクターが配置されていることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項８】
前記異方導電膜には、検査対象である回路装置の被検査電極に電気的に接続される導電路形成部の他に、被検査電極に電気的に接続されない導電路形成部が形成されていることを特徴とする請求項７に記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項９】
前記導電路形成部が、一定のピッチで配置されていることを特徴とする請求項７または８に記載の異方導電性コネクター装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置を製造する方法であって、
一対の型によって成形空間が形成される異方導電膜成形用の金型を用意し、
この金型内に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有された異方導電膜用成形材料よりなる成形材料層を形成するとともに、前記成形材料層上に前記シート状コネクターを配置し、
その後、成形材料層の厚み方向に、強度分布を有する磁場を作用させるとともに、前記成形材料層を硬化処理することにより、
前記シート状コネクターが、異方導電膜上に一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする異方導電性コネクター装置の製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁性シートとして、絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔が形成されたシート状コネクターを用いて、
前記絶縁性シートの貫通孔内に、異方導電膜用成形材料が充填されるように、成形材料層を形成することを特徴とする請求項１０に記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。
【請求項１２】
前記絶縁性シートとして、絶縁性シートに連結用貫通孔が形成されたシート状コネクターを用いて、
前記シート状コネクターの連結用貫通孔内に異方導電膜用成形材料が充填されるよう成形材料層を形成することを特徴とする請求項１０または１１に記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。
【請求項１３】
前記絶縁性シートに、レーザー加工法、またはドライエッチング法によって、形成すべき電極構造体のパターンに対応するパターンに従って、絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔を形成し、
メッキ処理法によって、前記パターン孔に電極構造体材料を充填することによって、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクターを形成するシート状コネクター形成工程を含むことを特徴とする請求項１０から１２のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。
【請求項１４】
前記一対の金型の間に成形空間に突設する支持体を配置して、前記成形材料層を硬化処理することにより、前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする請求項１０から１３のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。
【請求項１５】
前記一対の金型と支持体との間にスペーサーを介装することにより成形空間を形成して、前記成形材料層を硬化処理することにより、前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする請求項１４に記載の異方導電性コネクター装置の製造方法。
【請求項１６】
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置された請求項１から９のいずれかに記載の異方導電性コネクター装置と、
を備えていることを特徴とする回路装置の検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体集積回路などの回路装置の検査に好適に用いることができる異方導電性コネクター装置およびその製造方法並びにこの異方導電性コネクター装置を備えた回路装置の検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に押圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものであり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であるなどの特長を有するものである。
【０００３】
このため、このような特長を利用して、異方導電性シートは、例えば、電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置相互間の電気的接続、例えばプリント回路基板と、リードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの電気的接続を達成するための異方導電性コネクター装置として広く用いられている。
【０００４】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、例えば、検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の電極領域と、検査用回路基板の検査用電極領域との間にコネクターとして異方導電性シートを介在させることが行われている。
【０００５】
従来、このような異方導電性シートとしては、
・金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの（例えば、特許文献１参照）、
・導電性磁性金属をエラストマー中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されてなるもの（例えば特許文献２参照）、
・導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの（例えば特許文献３参照）、
など、種々の構造のものが知られている。
【０００６】
これらの異方導電性シートにおいては、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されており、多数の導電性粒子の連鎖によって導電路が形成されている。
【０００７】
このような異方導電性シートは、例えば、硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を有する導電性粒子が含有されてなる成形材料を、金型の成形空間内に注入して成形材料層を形成し、これに磁場を作用させて硬化処理することにより製造することができる。
【０００８】
しかしながら、例えば、半田合金よりなる突起状電極を有する回路装置の電気的検査において、従来の異方導電性シートをコネクターとして用いる場合には、以下のような問題がある。
【０００９】
すなわち、検査対象である回路装置の被検査電極である突起状電極を異方導電性シートの表面に圧接する動作が繰り返されることにより、前記異方導電性シートの表面には、突起状電極の圧接による永久的な変形や、磨耗による変形が生じるため、前記異方導電性シートにおける導電路形成部の電気抵抗値が増加し、各々の導電路形成部の電気抵抗値がばらつくことにより、後続の回路装置の検査が困難となる、という問題がある。
【００１０】
また、導電路形成部を構成するための導電性粒子としては、良好な導電性を得るために、通常、金よりなる被覆層が形成されてなるものが用いられているが、多数の回路装置の電気的検査を連続して行うことにより、回路装置における被検査電極を構成する電極物質（半田合金）が、異方導電性シートにおける導電性粒子の被覆層に移行し、これにより、前記被覆層が変質する結果、導電路形成部の導電性が低下する、という問題がある。
【００１１】
また、例えば、アルミニウムよりなるパッド電極を有する回路装置の電気的検査において、従来の異方導電性シートをコネクターとして用いる場合には、以下のような問題がある。
【００１２】
すなわち、パッド電極を有する回路装置においては、前記回路装置の表面には、通常、パッド電極の厚みより大きい厚みを有するレジスト膜が形成されている。そして、このようなレジスト膜が形成された回路装置のパッド電極に対して確実に電気的に接続するために、異方導電性シートとして、絶縁部の表面から突出する導電路形成部が形成されてなるものを用いられている。
【００１３】
しかしながら、このような異方導電性シートにおいては、これを繰り返し使用すると、導電路形成部に永久的な圧縮変形が生じるため、前記異方導電性シートにおける導電路形成部の電気抵抗値が増加し、或いは、パッド電極に対する導電路形成部の安定な電気的接続が達成されず、その結果、被検査電極であるパッド電極と検査用回路基板における検査用電極との間の電気抵抗値がばらつくことにより、後続の回路装置の検査が困難となる、という問題がある。
【００１４】
これらの問題を解決するため、回路装置の検査においては、異方導電性シートと、樹脂材料よりなる柔軟な絶縁性シートにその厚み方向に貫通して伸びる複数の電極構造体が配列されてなるシート状コネクターとによりコネクター装置を構成し、このコネクター装置におけるシート状コネクターの電極構造体に被検査電極を接触させて押圧することにより、検査対象である回路装置との電気的接続を達成することが行われている（例えば、特許文献４〜特許文献７参照）。
【００１５】
しかながら、上記の特許文献４〜特許文献７に記載のコネクター装置においては、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチが小さい場合、すなわちシート状コネクターの電極構造体および異方導電性シートの導電路形成部のピッチが小さい場合には、以下のような問題がある。
【００１６】
すなわち、異方導電性シートとシート状コネクターとの位置合わせは、それぞれの周縁部に位置決め孔を形成するか、或いはそれぞれの周縁部を、位置決め孔を有する枠状の支持体に固定し、それぞれの位置決め孔に共通のガイドピンを挿通させることにより、行われている。
【００１７】
しかしながら、このような手段では、シート状コネクターの電極構造体および異方導電性シートの導電路形成部のピッチが小さくなるに従って両者の位置合わせを確実に行うことが困難となる。
【００１８】
また、一旦は所望の位置合わせが実現されて場合においても、前記コネクター装置を使用するに従って導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じたり、バーンイン試験などの高温環境下における試験に使用した場合には、異方導電性シートを形成する材料とシート状コネクターの絶縁性シートを形成する材料との熱膨張の差により、シート状コネクターの電極構造体と異方導電性シートの導電路形成部との間で位置ずれが生じたりする結果、良好な電気的接続状態が安定に維持されない、という問題がある。
【００１９】
このため、シート状コネクターを異方導電性シート上に一体的に設けたコネクター装置が提案されている（特許文献８〜９参照）。
しかしながら、これらの特許文献８〜９に記載のコネクター装置では、シート状コネクターと異方導電性シートとを単に一体的に設けたものであるため、シート状コネクターと異方導電性シートとの間の結合力が比較的弱いものである。このため、繰り返して検査を行った場合に、シート状コネクターと異方導電性シートとの間で界面において剥離し易く、シート状コネクターの電極構造体と異方導電性シートの導電路形成部との間の導通不良となり、使用不能となるとともに耐久性上問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２０】
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献４】特開平７−２３１０１９号公報
【特許文献５】特開２００２−３２４６０１号公報
【特許文献６】韓国特許公開２００２−２４４１９号公報
【特許文献７】韓国実用新案登録２０−２７８９８９号公報
【特許文献８】特開平１１−２５８２６８号公報
【特許文献９】韓国特許公開２００２−７９３５０号公報（国際公開ＷＯ０２／０８４７３０号公報）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２１】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、本発明の目的は、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される異方導電性コネクター装置を提供することにある。
【００２２】
また、本発明の目的は、上記の異方導電性コネクター装置を有利に製造することができる方法を提供することにある。
さらに、本発明の目的は、検査対象である回路装置の被検査電極がピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される回路装置の検査装置を提供することにある。
【００２３】
また、本発明の目的は、これらの特徴を備えた異方導電性コネクター装置を効率よく、安価に生産する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明されたものであって、
本発明の異方導電性コネクター装置は、
厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜と、
絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターと、を備えた異方導電性コネクター装置であって、
前記シート状コネクターが、各電極構造体の各々が前記異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、前記異方導電膜上に一体的に設けられていることを特徴とする。
【００２５】
この場合、本明細書において、「一体的に設けられている」とは、シート状コネクターが異方導電膜上に、一体的に接着された状態で、相互に位置移動不能に設けられていることを意味するものである。
【００２６】
このようにシート状コネクターが、各電極構造体の各々が異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、異方導電膜上に一体的に設けられているので、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態を得ることができる。
【００２７】
しかも、シート状コネクターが異方導電膜上に一体的に設けられているので、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との間で位置ずれが生じることがなく、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００２８】
また、本発明の異方導電性コネクター装置は、
前記シート状コネクターが、絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔に電極構造体が配設されているシート状コネクターであることを特徴とする。
【００２９】
このように絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔に電極構造体が配設されているので、シート状コネクターの電極構造体の位置がずれることがなく、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００３０】
また、本発明の異方導電性コネクター装置は、
前記シート状コネクターの電極構造体が、
前記絶縁性シートの表面に露出する表面電極部と、
前記絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部と、
前記絶縁性シートの厚み方向に伸びる短絡部と、を備え、
前記表面電極部と裏面電極部とが、前記連結部を介して一体に連結されていることを特徴とする。
【００３１】
このように構成することによって、絶縁性シートの表面に露出する表面電極部から、短絡部を介して、絶縁性シートの裏面に露出する裏面電極部にいたる導電路が確実に形成されることになって、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００３２】
また、本発明の異方導電性コネクター装置は、
前記シート状コネクターの絶縁性シートには、連結用貫通孔が形成され、
前記異方導電膜の絶縁部には、その表面から突出する連結用突出部が形成されており、
前記異方導電膜の連結用突出部が、シート状コネクターの連結用貫通孔に挿入されていることを特徴とする。
【００３３】
このように構成することによって、異方導電膜に形成された連結用突出部が、シート状コネクターの絶縁性シートに形成された連結用貫通孔に挿入されているため、シート状コネクターが異方導電膜上で相互に位置移動不能な状態となる。
これによって、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との位置ずれが生じるのを、一層確実に防止することができる。
【００３４】
また、本発明の異方導電性コネクター装置は、
厚み方向に伸びる複数の導電路形成部が、絶縁部によって相互に絶縁された状態で配置されてなる異方導電膜と、
絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されてなるシート状コネクターと、を備えた異方導電性コネクター装置であって、
前記シート状コネクターが、各電極構造体の各々が前記異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、前記異方導電膜上に一体化されていることを特徴とする。
【００３５】
この場合、本明細書において、「一体化されている」とは、シート状コネクターが異方導電膜上で、異方導電膜と一体化された状態となって、相互に位置移動不能な状態となっていることを意味するものである。
【００３６】
このようにシート状コネクターが、各電極構造体の各々が異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、異方導電膜上に異方導電膜と一体化された状態となっているので、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態を得ることができる。
【００３７】
しかも、シート状コネクターが異方導電膜上に異方導電膜と一体化された状態となっているので、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との間で位置ずれが生じることがなく、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００３８】
また、本発明の異方導電性コネクター装置は、
前記シート状コネクターが、絶縁性シートの両面に連通する空隙が形成され、この空隙に電極構造体が配設されているシート状コネクターであることを特徴とする。
【００３９】
このように絶縁性シートの両面に連通する空隙に電極構造体が配設されているので、シート状コネクターの電極構造体の位置がずれることがなく、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００４０】
また、本発明の異方導電性コネクター装置は、
前記シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートであることを特徴とする。
【００４１】
このようにシート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートであれば、両面に連通する空隙に電極構造体を配設することができるとともに、その他の空隙に、異方導電膜を構成する材料、または、異方導電膜とシート状コネクターを接着する接着剤が、これらの空隙の間に浸透した状態で硬化されるために、確実にかつ強固にシート状コネクターを異方導電膜と一体化できる。
【００４２】
従って、シート状コネクターの電極構造体の位置がずれることがなく、より良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
また、この異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターの製造において貫通孔形成の作業が不要となり、シート状コネクターの製造を効率良く安価に行うことができ、異方導電性コネクター装置の製造も効率良く安価に行うことができる。
【００４３】
さらに、この異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターを異方導電性コネクター装置の異方導電膜と一体化する際、金型内の成形材料層上にシート状コネクターを配置して、当該成形材料層を硬化処理することにより、成形材料層を構成する弾性高分子物質が、メッシュ、不織布、または多孔性シートに浸透した状態で硬化されるために、確実かつ強固に、シート状コネクターを異方導電膜に一体化することができる。
【００４４】
また、本発明の異方導電性コネクター装置は、
前記異方導電膜が、絶縁性の弾性高分子物質により形成され、
その導電路形成部には、磁性を示す導電性粒子が含有されていることを特徴とする。
【００４５】
このように構成することによって、加圧変形が容易なものとなり、しかも、導電路形成部において、磁性を示す導電性粒子が磁場を印加することによって容易に配向した状態となり、導電路形成部において導電性粒子間に十分な電気的接触を得ることができる。
【００４６】
また、本発明の異方導電性コネクター装置は、
前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられていることを特徴とする。
このように構成することによって、支持体に形成された位置決め穴にガイドピンを挿入することにより、異方導電膜の導電路形成部を、検査用回路基板の検査用電極上に位置するよう位置決めされた状態で、異方導電性コネクター装置を検査用回路基板の表面上に正確に固定することができる。
【００４７】
また、本発明の異方導電性コネクター装置は、
検査対象である回路装置と検査用回路基板との間に介在されて、前記回路装置の被検査電極と前記回路基板の検査電極との電気的接続を行なうための異方導電性コネクター装置であって、
検査対象である回路装置に接触する一面側に、シート状コネクターが配置されていることを特徴とする。
【００４８】
このように構成することによって、異方導電膜の導電路形成部を、検査用回路基板の検査用電極上に位置するよう位置決めされた状態で、異方導電性コネクター装置を検査用回路基板の表面上に固定して、検査対象である回路装置の被検査電極を、シート状コネクターの電極構造体に当接押圧することができる。
【００４９】
これによって、異方導電性コネクター装置の有効導電路形成部の各々が、シート状コネクターの電極構造体と検査用回路基板の検査用電極とによって挟圧された状態となる。
その結果、検査対象である回路装置の各被検査電極と検査用回路基板の各検査用電極との間の電気的接続が達成され、回路装置の検査を迅速かつ正確に実施することができる。
【００５０】
また、本発明の異方導電性コネクター装置は、
前記異方導電膜には、検査対象である回路装置の被検査電極に電気的に接続される導電路形成部の他に、被検査電極に電気的に接続されない導電路形成部が形成されていることを特徴とする。
【００５１】
このように構成することによって、接続対象電極、例えば、検査対象である回路装置の被検査電極のパターンに対応するパターンに従って、導電路形成部を配置することができ、確実に電気的接続を確保することができる。
【００５２】
また、本発明の異方導電性コネクター装置は、
前記導電路形成部が、一定のピッチで配置されていることを特徴とする。
このように構成することによって、接続対象電極、例えば、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態を得すことができる。
【００５３】
また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、
上記に記載した異方導電性コネクター装置を製造する方法であって、
一対の型によって成形空間が形成される異方導電膜成形用の金型を用意し、
この金型内に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有された異方導電膜用成形材料よりなる成形材料層を形成するとともに、前記成形材料層上に前記シート状コネクターを配置し、
その後、成形材料層の厚み方向に、強度分布を有する磁場を作用させるとともに、前記成形材料層を硬化処理することにより、
前記シート状コネクターが、異方導電膜上に一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする。
このように構成することによって、異方導電膜上にシート状コネクターが一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を有利にかつ確実に製造することができる。
【００５４】
また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、
前記絶縁性シートとして、絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔が形成されたシート状コネクターを用いて、
前記絶縁性シートの貫通孔内に、異方導電膜用成形材料が充填されるように、成形材料層を形成することを特徴とする。
【００５５】
このように構成することによって、絶縁性シートの貫通孔内に、異方導電膜用成形材料が充填され硬化されることによって、シート状コネクターが異方導電膜上に相互に位置移動不能に設けられ、異方導電膜上に一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を簡単容易にかつ確実に得ることができ。
【００５６】
従って、このようにして得られた異方導電性コネクター装置は、シート状コネクターが、各電極構造体の各々が異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、異方導電膜上に一体的に設けられているので、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態を得ることができる。
【００５７】
しかも、シート状コネクターが異方導電膜上に一体的に設けられているので、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との間で位置ずれが生じることがなく、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００５８】
また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、
前記絶縁性シートとして、絶縁性シートに連結用貫通孔が形成されたシート状コネクターを用いて、
前記シート状コネクターの連結用貫通孔内に異方導電膜用成形材料が充填されるよう成形材料層を形成することを特徴とする。
【００５９】
このように構成することによって、連結用貫通孔内に充填された異方導電膜用成形材料が硬化することによって、これが異方導電膜に形成された連結用突出部となって、シート状コネクターの絶縁性シートに形成された連結用貫通孔に挿入された状態となるため、シート状コネクターが異方導電膜上で相互に位置移動不能な状態となる。
これによって、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との位置ずれが生じるのを、一層確実に防止することができる。
【００６０】
また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、
前記絶縁性シートに、レーザー加工法、またはドライエッチング法によって、形成すべき電極構造体のパターンに対応するパターンに従って、絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔を形成し、
メッキ処理法によって、前記パターン孔に電極構造体材料を充填することによって、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクターを形成するシート状コネクター形成工程を含むことを特徴とする。
【００６１】
このように構成することによって、レーザー加工法、またはドライエッチング法によって、形成すべき電極構造体のパターンに対応するパターンに従って、絶縁性シートの両面に貫通する貫通孔を簡単かつ正確に形成することができる。
【００６２】
しかも、メッキ処理法によって、この貫通孔に電極構造体材料を充填することによって、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクターを、簡単かつ正確に形成することができる。
これによって、異方導電膜上にシート状コネクターが一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を有利にかつ確実に製造することができる。
【００６３】
また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、
上記に記載した異方導電性コネクター装置を製造する方法であって、
一対の型によって成形空間が形成される異方導電膜成形用の金型を用意し、
この金型内に、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有された異方導電膜用成形材料よりなる成形材料層を形成するとともに、前記成形材料層上に前記シート状コネクターを配置し、
その後、成形材料層の厚み方向に、強度分布を有する磁場を作用させるとともに、前記成形材料層を硬化処理することにより、
前記シート状コネクターが、異方導電膜上に一体化された異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする。
このように構成することによって、異方導電膜上にシート状コネクターが一体化された異方導電性コネクター装置を有利にかつ確実に製造することができる。
【００６４】
また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、
前記絶縁性シートとして、絶縁性シートの両面に連通する空隙が形成されているシートを用いて、
前記絶縁性シートの空隙内に、異方導電膜用成形材料が充填されるように、成形材料層を形成することを特徴とする。
【００６５】
このように構成することによって、絶縁性シートの両面に連通する空隙内に、異方導電膜用成形材料が充填され硬化されることによって、シート状コネクターが異方導電膜上で、異方導電膜と一体化された状態となって、相互に位置移動不能な状態となった異方導電性コネクター装置を簡単にかつ確実に得ることができる。
【００６６】
従って、このようにして得られた異方導電性コネクター装置は、シート状コネクターが、各電極構造体の各々が異方導電膜の各導電路形成部上に位置した状態で、異方導電膜上に異方導電膜と一体化された状態となっているので、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態を得ることができる。
【００６７】
しかも、シート状コネクターが異方導電膜上に異方導電膜と一体化された状態となっているので、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、異方導電膜の導電路形成部とシート状コネクターの電極構造体との間で位置ずれが生じることがなく、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００６８】
また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、
前記シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートであることを特徴とする。
【００６９】
このようにシート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートであれば、両面に連通する空隙に電極構造体を配設することができるとともに、その他の空隙に、異方導電膜を構成する材料、または、異方導電膜とシート状コネクターを接着する接着剤が、これらの空隙の間に浸透した状態で硬化されるために、確実にかつ強固にシート状コネクターを異方導電膜に一体化できる。
【００７０】
従って、シート状コネクターの電極構造体の位置がずれることがなく、より良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
また、この異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターの製造において貫通孔形成の作業が不要とまり、シート状コネクターの製造を効率良く安価に行うことができ、異方導電性コネクター装置の製造も効率良く安価に行うことができる。
【００７１】
さらに、この異方導電性コネクター装置によれば、シート状コネクターの絶縁性シートが、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターを異方導電性コネクター装置の異方導電膜と一体化する際、金型内の成形材料層上にシート状コネクターを配置して、当該成形材料層を硬化処理することにより、成形材料層を構成する弾性高分子物質が、メッシュ、不織布、または多孔性シートに浸透した状態で硬化されるために、確実かつ強固に、シート状コネクターを異方導電膜に一体化することができる。
【００７２】
また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、
前記絶縁性シートの両面にレジストを塗布してレジスト層を形成し、
前記レジスト層を、形成すべき電極構造体のパターンに対応するパターンに従って剥離して、レジスト層に複数のパターン孔を形成し、
前記パターン孔に電極構造体材料を充填した後、前記レジスト層を剥離して、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクターを形成するシート状コネクター形成工程を含むことを特徴とする。
【００７３】
このように構成することによって、形成すべき電極構造体のパターンに対応するパターンに従って、絶縁性シートにその厚み方向に伸びる複数の電極構造体が配置されたシート状コネクターを、簡単かつ確実に製造することができ、その結果、シート状コネクターが、異方導電膜上に一体化された異方導電性コネクター装置を有利にかつ確実に得ることができる。
【００７４】
また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、
金型内における一方の型の成形面とシート状コネククターとの間に保護膜を配置することを特徴とする。
【００７５】
このように金型内における一方の型の成形面とシート状コネククターとの間に保護膜を配置することにより、金型の成形面とシート状コネクターの電極構造体が損傷することを防止することができるとともに、シート状コネクターの表面、すなわち、金型側の面に成形材料が浸入するのを防止することができる。
【００７６】
これによって、シート状コネクターの電極構造体の表面に絶縁物質である成形材料が付着して、電気的接続不良となるのを防止することができ、確実に電気的接続を確保することができ、正確な検査を実施することが可能な異方導電性コネクター装置を提供することができる。
【００７７】
また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、
前記一対の金型の間に成形空間に突設する支持体を配置して、前記成形材料層を硬化処理することにより、前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする。
【００７８】
このように一対の金型の間に成形空間に突設する支持体を配置して、成形材料層を硬化処理することにより、異方導電膜の周縁部を支持する支持体が、成形材料層によって固定された異方導電性コネクター装置を得ることができる。
【００７９】
このようにして製造された異方導電性コネクター装置によれば、支持体に形成された位置決め穴にガイドピンを挿入することにより、異方導電膜の導電路形成部を、検査用回路基板の検査用電極上に位置するよう位置決めされた状態で、異方導電性コネクター装置を検査用回路基板の表面上に正確に固定することができる。
【００８０】
また、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法は、
前記一対の金型と支持体との間にスペーサーを介装することにより成形空間を形成して、前記成形材料層を硬化処理することにより、前記異方導電膜の周縁部を支持する支持体が設けられた異方導電性コネクター装置を得ることを特徴とする。
【００８１】
このように、一対の金型と支持体との間にスペーサーを介装することにより成形空間を形成して、成形材料層を硬化処理することにより、異方導電膜の周縁部を支持する支持体が、成形材料層によってより強固に固定された異方導電性コネクター装置を得ることができる。
【００８２】
また、本発明の回路装置の検査装置は、
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、
この検査用回路基板上に配置された上記の異方導電性コネクター装置と、
を備えていることを特徴とする。
【００８３】
これによって、検査対象である回路装置の被検査電極がピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態が安定に維持される回路装置の検査装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００８４】
本発明の異方導電性コネクター装置によれば、異方導電膜上にシート状コネクターが一体的に設けられているか、または、一体化されているため、シート状コネクターの位置合わせ作業が不要であり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られる。
【００８５】
しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じることがなく、従って、良好な電気的接続状態が安定して維持される。
【００８６】
また、本発明の異方導電性コネクター装置によれば、絶縁性シートの両面に連通する空隙が形成された、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターの製造において貫通孔形成の作業が不要のためシート状コネクターの製造が効率良く安価に行うことができ、異方導電性コネクター装置の製造も効率良く安価に行うことができる。
【００８７】
また、本発明の異方導電性コネクター装置によれば、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるため、シート状コネクターを異方導電膜と一体化する際、金型内の成形材料層上にシート状コネクターを配置して、当該成形材料層を硬化処理することにより、成形材料層を構成する弾性高分子物質がメッシュまたは不織布に浸透した状態で硬化されるために、確実に、強固にシート状コネクターを異方導電膜に一体化できる。
【００８８】
このようにしてシート状コネクターを一体化した異方導電性コネクター装置は、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じることがなく、従って、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００８９】
さらに、本発明の異方導電性コネクター装置の製造方法によれば、異方導電膜を得るための成形材料層上に前記シート状コネクターを配置し、この状態で、当該成形材料層を硬化処理するため、異方導電膜上にシート状コネクターが一体的に設けられた異方導電性コネクター装置を有利にかつ確実に製造することができる。
【００９０】
また、本発明の回路装置の検査装置によれば、上記の異方導電性コネクター装置を備えているため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部と電極構造体との位置ずれが生じることがなく、従って、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００９１】
また、本発明の回路装置の検査装置によれば、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シートよりなるシート状コネクターが異方導電膜と被検査物の被検査物電極の間に存在するため、異方導電性膜からの導電性粒子の離脱による被検査物の検査時の損傷が確実に抑制できる。
【００９２】
しかも、メッシュ、不織布、または多孔性シートよりなる絶縁性シートを用いてシート状コネクターを製造するため、絶縁性シートの貫通孔を利用しないため、得られるシート状コネクターの電極構造体は、電極表面が平坦で貫通孔が存在しないものを容易に得ることができる。
【００９３】
従って、そのような電極表面が平坦で貫通孔が存在しない電極構造体を有するシート状コネクターを備えた、上記の構成の回路装置の検査装置によれば、被検査物の被検査電極が硬度の低い半田突起電極であった場合においても、検査時に被検査物の半田突起電極が、シート状コネクターの電極構造体の貫通孔部分との圧接による損傷を発生することがない。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】図１は、異方導電性コネクター装置の平面図である。
【図２】図２は、図２は、図１に示す異方導電性コネクター装置のＸ−Ｘ断面を示す説明図である。
【図３】図３は、図１に示す異方導電性コネクター装置のＹ−Ｙ断面の一部を拡大して示す説明図である。
【図４】図４は、図１に示す異方導電性コネクター装置における支持体の平面図である。
【図５】図５は、図４に示す支持体のＸ−Ｘ断面図である。
【図６】図６は、異方導電膜成形用の金型の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図７】図７は、シート状コネクターを得るための積層材料の構成を示す説明用断面図である。
【図８】図８は、積層材料における絶縁性シートに貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】図９は、絶縁性シートに短絡部および表面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】図１０は、絶縁性シートの裏面に裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】図１１は、絶縁性シートに連結用貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１２】図１２は、下型の成形面上に、スペーサーおよび支持体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図１３】図１３は、上型の成形面に保護膜を介してシート状コネクターが配置された状態を示す説明用断面図である。
【図１４】図１４は、上型および金型の各々に成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１５】図１５は、金型内に目的とする形態の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１６】図１６は、成形材料層の一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１７】図１７は、成形材料層に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図１８】図１８は、本発明に係る第２の実施例の異方導電性コネクター装置を示す平面図である。
【図１９】図１９は、図１８に示す異方導電性コネクター装置のＸ−Ｘ断面を示す説明図である。
【図２０】図２０は、図１８に示す異方導電性コネクター装置のＹ−Ｙ断面の一部を拡大して示す説明図である。
【図２１】図２１は、シート状コネクターを得るための積層材料の構成を示す説明用断面図である。
【図２２】図２２は、積層材料に貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２３】図２３は、絶縁性シートに短絡部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２４】図２４は、絶縁性シートの表面および裏面に表面電極部および裏面電極部が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２５】図２５は、絶縁性シートに連結用貫通孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図２６】図２６は、本発明に係る第３の実施例の異方導電性コネクター装置を示す平面図である。
【図２７】図２７は、図２６に示す異方導電性コネクター装置のＸ−Ｘ断面を示す説明図である。
【図２８】図２８は、図２６に示す異方導電性コネクター装置のＹ−Ｙ断面の一部を拡大して示す説明図である。
【図２９】図２９は、シート状コネクターを得るための絶縁性シートの構成を示す説明用断面図である。
【図３０】図３０は、絶縁性シートの両面にレジスト層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３１】図３１は、レジスト層が形成された絶縁性シートに、複数のパターン孔が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３２】図３２は、レジスト層のパターン孔内に、絶縁性シートを連結された電極構造体が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３３】図３３は、レジスト層を除去してシート状コネクターが形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３４】図３４は、下型の成形面上に、スペーサーおよび支持体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図３５】図３５は、上型の成形面に保護膜を介してシート状コネクターが配置された状態を示す説明用断面図である。
【図３６】図３６は、上型および金型の各々に成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３７】図３７は、金型内に目的とする形態の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図３８】図３８は、成形材料層の一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図３９】図３９は、成形材料層に磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図４０】図４０は、本発明に係る回路装置の検査装置の実施例の構成を回路装置と共に示す説明図である。
【図４１】図４１は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成を回路装置と共に示す説明図である。
【図４２】図４２は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成を回路装置と共に示す説明図である。
【図４３】図４３は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成を回路装置と共に示す説明図である。
【図４４】図４４は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成を回路装置と共に示す説明図である。
【図４５】図４５は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成を回路装置と共に示す説明図である。
【図４６】図４６は、シート状コネクターの表面に保護膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４７】図４７は、シート状コネクターの表面に保護膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図４８】図４８は、本発明に係るシート状コネクターを説明する上面図である。
【図４９】図４９は、実施例で使用したテスト用回路装置の平面図である。
【図５０】図５０は、実施例で使用したテスト用回路装置の側面図である。
【図５１】図５１は、実施例で使用した繰り返し耐久性の試験装置の概略の構成を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００９５】
以下、本発明の実施の形態（実施例）を図面に基づいてより詳細に説明する。
図１〜図３は、本発明に係る第１の実施例の異方導電性コネクター装置を示す説明図であり、図１は、異方導電性コネクター装置の平面図、図２は、図１に示す異方導電性コネクター装置のＸ−Ｘ断面を示す説明図、図３は、図１に示す異方導電性コネクター装置のＹ−Ｙ断面の一部を拡大して示す説明図である。
【００９６】
この異方導電性コネクター装置１０は、矩形の異方導電膜１０Ａと、この異方導電膜１０Ａの一面上に一体的に設けられたシート状コネクター２０と、異方導電膜１０Ａを支持する矩形の板状の支持体３０とにより構成されている。
【００９７】
この異方導電性コネクター装置１０における異方導電膜１０Ａは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部１１と、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する絶縁部１４とにより構成されており、この例では、導電路形成部１１が格子点位置に従って一定のピッチで配置されている。
【００９８】
また、異方導電膜１０Ａは、全体が絶縁性の弾性高分子物質により形成され、その導電路形成部１１には、磁性を示す導電性粒子Ｐが厚み方向に並ぶよう配向した状態で含有されている。これに対し、絶縁部１４は、導電性粒子が全く或いは殆ど含有されていないものである。
【００９９】
図示の例では、異方導電膜１０Ａの中央部分の一面が周縁部分より突出した状態に形成されている。そして、複数の導電路形成部１１のうち当該異方導電膜１０Ａにおける中央部分に形成されたものが、接続対象電極、例えば検査対象である回路装置における被検査電極に電気的に接続される有効導電路形成部１２とされている。
【０１００】
また、異方導電部１０Ａにおける周縁部分に形成されたものが、接続対象電極に電気的に接続されない無効導電路形成部１３とされている。なお、有効導電路形成部１２は、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
【０１０１】
一方、絶縁部１４は、個々の導電路形成部１１の周囲を取り囲むよう一体的に形成されており、これにより、全ての導電路形成部１１は、絶縁部１４によって相互に絶縁された状態とされている。
【０１０２】
また、この例の異方導電性コネクター装置１０においては、異方導電膜１０Ａの中央部分の絶縁部１４には、その一面から突出する連結用突出部１５が形成されている。一方、異方導電膜１０Ａの他面には、導電路形成部１１の表面が絶縁部１４の表面から突出する突出部分１１Ａが形成されている。
【０１０３】
有効導電路形成部１２の厚みは、例えば、０．１〜２ｍｍであり、好ましくは０．２〜１ｍｍである。
また、有効導電路形成部１２の径は、接続対象電極のピッチなどに応じて適宜設定されるが、例えば、５０〜１０００μｍであり、好ましくは２００〜８００μｍである。
【０１０４】
突出部分１１Ａの突出高さは、例えば、１０〜１００μｍであり、好ましくは２０〜６０μｍである。
シート状コネクター２０は、柔軟な絶縁性シート２１を有し、この絶縁性シート２１には、当該絶縁性シート２１の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体２２が、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート２１の面方向に互いに離間して配置されている。また、絶縁性シート２１には、異方導電膜１０Ａの連結用突出部１５に対応して複数の連結用貫通孔２６が形成されている。
【０１０５】
電極構造体２２の各々は、絶縁性シート２１の表面（図において上面）に露出する突起状の表面電極部２３と、絶縁性シート２１の裏面に露出する円板状の裏面電極部２４とが、絶縁性シート２１の厚み方向に貫通して伸びる短絡部２５によって互いに一体に連結されて構成されている。
【０１０６】
そして、シート状コネクター２０は、その電極構造体２２の各々が異方導電膜１０Ａの有効導電路形成部１２上に位置され、かつ、その絶縁性シート２１の連結用貫通孔２６に異方導電膜１０Ａの連結用突出部１５が挿入された状態で、当該異方導電膜１０Ａ上に一体的に設けられている。
【０１０７】
絶縁性シート２１の厚みは、例えば、０．００５〜１ｍｍであり、好ましくは０．０１〜０．５ｍｍ、さらに好ましくは０．０１５〜０．３ｍｍである。
また、電極構造体２２における表面電極部２３の径は、接続対象電極のピッチなどに応じて適宜設定されるが、例えば、５０〜１０００μｍであり、好ましくは２００〜８００μｍである。
【０１０８】
また、表面電極部２３の突出高さは、例えば、１０〜３００μｍであり、好ましくは５０〜２００μｍである。
支持体３０には、図４および図５にも示すように、その中央位置に異方導電膜１０Ａより小さい寸法の矩形の開口部３１が形成され、当該支持体３０の四隅の位置の各々には、位置決め穴３２が形成されている。
【０１０９】
そして、異方導電膜１０Ａは、支持体３０の開口部３１に配置され、当該異方導電膜１０Ａの周縁部分が支持体３０に固定されることにより、当該支持体３０に支持されている。
【０１１０】
支持体３０の厚みは、例えば、０．０１〜１ｍｍであり、好ましくは０．０５〜０．８ｍｍである。
異方導電膜１０Ａを形成する弾性高分子物質は、そのデュロメータ硬さが１５〜７０であることが好ましく、より好ましくは２５〜６５である。このデュロメータ硬さが過小である場合には、高い繰り返し耐久性が得られないことがある。
【０１１１】
一方、このデュロメータ硬さが過大である場合には、高い導電性を有する導電路形成部が得られないことがある。
異方導電膜１０Ａを形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、
ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物、
スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体などのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物、
クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
【０１１２】
以上において、得られる異方導電性コネクター装置１０に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【０１１３】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【０１１４】
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部１１に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【０１１５】
異方導電膜１０Ａにおける導電路形成部１１に含有される導電性粒子としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、
鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、
またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、
あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
【０１１６】
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば、化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
【０１１７】
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されてなるものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
【０１１８】
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【０１１９】
また、導電性粒子の粒子径は、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは４〜２０μｍである。
また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
【０１２０】
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部１１は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部１１において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
【０１２１】
また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
【０１２２】
また、導電性粒子の表面がシランカップリング剤などのカップリング剤、潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性コネクター装置の耐久性が向上する。
【０１２３】
このような導電性粒子は、高分子物質形成材料に対して体積分率で５〜６０％、好ましくは７〜５０％となる割合で用いられることが好ましい。この割合が５％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部１１が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部１１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部１１として必要な弾性が得られないことがある。
【０１２４】
シート状コネクター２０における絶縁性シート２１を構成する材料としては、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリルニトリル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミド、ポリオキシメチレンなどの熱可塑性樹脂を用いることができるが、耐熱性、寸法安定性などの点で、熱硬化性樹脂が好ましく、特にポリイミド樹脂が好ましい。
【０１２５】
支持体３０を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは２×１０-5〜１×１０-6／Ｋ、特に好ましくは６×１０-6〜１×１０-6／Ｋである。
【０１２６】
具体的な材料としては、金属材料や非金属材料が用いられる。
金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金などを用いることができる。
【０１２７】
非金属材料としては、
ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、
ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の複合樹脂材料、
エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして混入した複合樹脂材料などを用いることができるが、
線熱膨張係数が小さい点で、ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂等の複合樹脂材料、ボロンナイトライドをフィラーとして混入したエポキシ樹脂等の複合樹脂材料が好ましい。
【０１２８】
第１の例の異方導電性コネクター装置１０によれば、異方導電膜１０Ａ上にシート状コネクター２０が一体的に設けられているため、異方導電膜１０Ａに対するシート状コネクター２０の位置合わせが不要となり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部１１と電極構造体２２との位置ずれが生じることがなく、従って、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【０１２９】
また、異方導電膜１０Ａに形成された連結用突出部１５がシート状コネクター２０における絶縁性シート２１に形成された連結用貫通孔２６に挿入されているため、導電路形成部１１と電極構造体２２との位置ずれを一層確実に防止することができる。
【０１３０】
また、シート状コネクター２０における電極構造体２２の表面電極部２３は突起状のものであるため、接続対象電極より厚みの大きいレジスト膜が形成された回路装置に対しても電気的接続を確実に達成することができる。
【０１３１】
このような異方導電性コネクター装置１０は、例えば次のようにして製造することができる。
図６は、本発明の異方導電性コネクター装置を製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この金型は、上型５０およびこれと対となる下型５５が、互いに対向するよう配置されて構成され、上型５０の成形面（図６において下面）と下型５５の成形面（図６において上面）との間に成形空間６５が形成されている。
【０１３２】
上型５０においては、強磁性体基板５１の表面（図６において下面）に、目的とする異方導電性コネクター装置１０における導電路形成部１１のパターンに対応する配置パターンに従って強磁性体層５２が形成され、この強磁性体層５２以外の個所には、非磁性体層５３が形成されており、強磁性体層５２および非磁性体層５３により成形面が形成されている。また、上型５０には、その成形面に段差が形成されて凹部５４が形成されている。
【０１３３】
一方、下型５５においては、強磁性体基板５６の表面（図６において上面）に、目的とする異方導電性コネクター装置１０における導電路形成部１１のパターンに対応するパターンに従って強磁性体層５７が形成され、この強磁性体層５７以外の個所には、当該強磁性体層５７の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層５８が形成されており、非磁性体層５８と強磁性体層５７との間に段差が形成されることにより、当該下型５５の成形面には、異方導電膜１０Ａにおける突出部分１１Ａを形成するための凹部５９が形成されている。
【０１３４】
上型５０および下型５５の各々における強磁性体基板５１、５６を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体基板５１、５６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
【０１３５】
また、上型５０および下型５５の各々における強磁性体層５２，５７を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層５２、５７は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ未満である場合には、金型内に形成される成形材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該成形材料層における導電路形成部１１となるべき部分に導電性粒子を高い密度で集合させることが困難となるため、良好な異方導電性コネクター装置が得られないことがある。
【０１３６】
また、上型５０および下型５５の各々における非磁性体層５３，５８を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層５３，５８を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
【０１３７】
また、下型５５における非磁性体層５８の厚みは、形成すべき突出部分１１Ａの突出高さおよび強磁性体層５７の厚みに応じて設定される。
上記の金型を用い、例えば、次のようにして異方導電性コネクター装置１０が製造される。
【０１３８】
先ず、図１から図３に示す構成のシート状コネクター２０を製造する。具体的に説明すると、図７に示すように、絶縁性シート２１上に金属層２４Ａが一体的に積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料における絶縁性シート２１に対して、図８に示すように、形成すべき電極構造体２２のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート２１の厚み方向に貫通する複数の貫通孔２５Ｈを形成する。
【０１３９】
次いで、この積層材料に対してメッキ処理を施すことによって、図９に示すように、絶縁性シート２１の貫通孔２５Ｈ内に金属層２４Ａに一対に連結された短絡部２５を形成すると共に、当該絶縁性シート２１の表面に、短絡部２５に一体に連結された突起状の表面電極部２３を形成する。
【０１４０】
その後、積層材料における金属層２４Ａに対してフォトエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図１０に示すように、短絡部２５に一体に連結された裏面電極部２４を形成して電極構造体２２を形成する。そして、図１１に示すように、絶縁性シート２１に連結用貫通孔２６を形成することにより、シート状コネクター２０が得られる。
【０１４１】
以上において、絶縁性シート２１に貫通孔２５Ｈおよび連結用貫通孔２６を形成する方法としては、レーザー加工法、ドライエッチング法などを利用することができる。
短絡部２５および表面電極部２３を形成するためのメッキ処理法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法を利用することができる。
【０１４２】
次いで、図１２に示すように、２枚の枠状のスペーサー６０，６１と、支持体３０とを用意し、この支持体３０を、図１２に示すように、スペーサー６１を介して下型５５の所定の位置に固定して配置し、更に支持体３０上にスペーサー６０を配置する。
【０１４３】
一方、硬化されて弾性高分子物質となる液状の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子を分散させることにより、異方導電膜形成用の成形材料を調製する。
次いで、図１３に示すように、上型５０の成形面上の凹部５４内に、保護膜６２を配置し、更にこの保護膜６２上に、シート状コネクター２０をその電極構造体２２の各々が強磁性体層５２上に位置するよう位置合わせした状態で、当該電極構造体２２の表面電極部２３が保護膜６２に接するよう配置する。
【０１４４】
そして、図１４に示すように、上型５０の凹部５４内に成形材料を充填することにより、当該凹部５４内に高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料層１７を形成すると共に、下型５５、スペーサー６０，６１および支持体３０によって形成される空間内に成形材料を充填する。
【０１４５】
これにより、当該空間内に高分子物質形成材料中に磁性を示す導電性粒子が含有されてなる成形材料層１８を形成し、更に上型５０をスペーサー６０上に位置合わせて配置することにより、図１５に示すように、金型内に最終的な形態の成形材料層１９を形成する。
【０１４６】
この状態においては、金型内における下型５５の成形面上に成形材料層１９が形成されていると共に、当該成形材料層１９上にシート状コネクター２０が配置され、更に、シート状コネクター２０と上型５０の成形面との間には、保護膜６２が配置されている。
【０１４７】
また、成形材料層１９においては、図１６に示すように、導電性粒子Ｐは当該成形材料層１９中に分散された状態である。
次いで、上型５０における強磁性体基板５１の上面および下型５５における強磁性体基板５６の下面に配置された電磁石（図示せず）を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型５０の強磁性体層５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層５７との間において大きい強度を有する平行磁場を成形材料層１９の厚み方向に作用させる。
【０１４８】
その結果、成形材料層１９においては、当該成形材料層１９中に分散されていた導電性粒子が、図１７に示すように、上型５０の各々の強磁性体層５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層５７との間に位置する導電路形成部１１となるべき部分に集合すると共に、成形材料層１９の厚み方向に並ぶよう配向する。
【０１４９】
そして、この状態において、成形材料層１９を硬化処理することにより、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電路形成部１１と、これらの導電路形成部１１の周囲を包囲するよう形成された、導電性粒子が全くあるいは殆ど存在しない絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部１４とを有する異方導電膜１０Ａが、その一面にシート状コネクター２０が一体的に接着された状態で、かつ、その周縁部分が支持体３０に固定されて支持された状態で形成される。
【０１５０】
これによって、図１から図３に示す構成の異方導電性コネクター装置１０が製造される。
以上において、保護膜６２を形成する材料としては、レジスト材料、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂材料を用いることができる。
【０１５１】
成形材料層１９の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
各成形材料層に作用される平行磁場の強度は、平均で２０，０００〜１，０００，０００μＴとなる大きさが好ましい。
【０１５２】
また、各成形材料層に平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
【０１５３】
成形材料層１９の硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層を構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【０１５４】
このような製造方法によれば、異方導電膜１０Ａを形成するための成形材料層１９上にシート状コネクター２０が配置された状態で当該成形材料層１９を硬化処理するため、異方導電膜１０Ａ上にシート状コネクター２０が一体的に設けられた異方導電性コネクター装置１０を有利にかつ確実に製造することができる。
【０１５５】
また、上型５０の成形面とシート状コネクター２０との間に保護膜６２を配置することにより、当該上型５０の成形面およびシート状コネクター２０の電極構造体２２が損傷することを防止することができると共に、シート状コネクター２０の表面（上型５０側の面）に成形材料が浸入することを防止することができる。
【０１５６】
図１８〜図２０は、本発明に係る第２の実施例の異方導電性コネクター装置を示す説明図であり、図１８は、異方導電性コネクター装置の平面図、図１９は、図１８に示す異方導電性コネクター装置のＸ−Ｘ断面を示す説明図、図２０は、図１８に示す異方導電性コネクター装置のＹ−Ｙ断面の一部を拡大して示す説明図である。
【０１５７】
この第２の実施例の異方導電性コネクター装置１０は、矩形の異方導電膜１０Ａと、この異方導電膜１０Ａの一面上に一体的に設けられたシート状コネクター２０と、異方導電膜１０Ａを支持する矩形の板状の支持体３０とにより構成されており、異方導電膜１０Ａおよび支持体３０は、第１の実施例の異方導電性コネクター装置と同様の構成である。
【０１５８】
第２の実施例の異方導電性コネクター装置１０におけるシート状コネクター２０は、電極構造体２２を除き、第１の実施例の異方導電性コネクター装置１０におけるシート状コネクター２０と同様の構成である。
【０１５９】
電極構造体２２の各々は、絶縁性シート２１の表面（図において上面）に露出する円形リング板状の表面電極部２３と、絶縁性シート２１の裏面に露出する円形リング板状の裏面電極部２４とが、絶縁性シート２１の厚み方向に貫通して伸びる円筒状の短絡部２５（スルーホール）によって互いに一体に連結されて構成されている。
【０１６０】
このようなシート状コネクター２０は、以下のようにして製造することができる。
先ず、図２１に示すように、絶縁性シート２１の両面に金属層２３Ａ，２４Ａが一体的に積層されてなる積層材料を用意し、この積層材料に対して、図２２に示すように、形成すべき電極構造体２２のパターンに対応するパターンに従って、当該積層材料の厚み方向に貫通する複数の貫通孔２５Ｈを形成する。
【０１６１】
次いで、この積層材料に対してメッキ処理を施すことによって、図２３に示すように、積層材料の貫通孔２５Ｈ内に各金属層２３Ａ、２４Ａに一体に連結された短絡部２５を形成する。
【０１６２】
その後、積層材料における各金属層２３Ａ，２４Ａに対してフォトエッチング処理を施してその一部を除去することにより、図２４に示すように、絶縁性シート２１の両面に短絡部２５を介して一体に連結された表面電極部２３および裏面電極部２４を形成して電極構造体２２を形成する。
【０１６３】
そして、図２５に示すように、絶縁性シート２１に連結用貫通孔２６を形成することにより、シート状コネクター２０が得られる。
そして、第２の例の異方導電性コネクター装置１０は、図１１に示すシート状コネクター２０の代わりに図２４に示すシート状コネクター２０を用いること以外は、第１の例の異方導電性コネクター装置と同様にして製造することができる。
【０１６４】
第２の例の異方導電性コネクター装置１０によれば、異方導電膜１０Ａ上にシート状コネクター２０が一体的に設けられているため、異方導電膜１０Ａに対するシート状コネクター２０の位置合わせが不要となり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部１１と電極構造体２２との位置ずれが生じることがなく、従って、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【０１６５】
また、異方導電膜１０Ａに形成された連結用突出部１５がシート状コネクター２０における絶縁性シート２１に形成された連結用貫通孔２６に挿入されているため、導電路形成部１１と電極構造体２２との位置ずれを一層確実に防止することができる。
【０１６６】
また、シート状コネクター２０における電極構造体２２の表面電極部２３は板起状のものであるため、接続対象電極が突起状のものであっても、導電路形成部１１が過剰に加圧されることがなく、従って、繰り返し使用した場合にも、導電路形成部１１において長期間にわたって安定した導電性が得られる。
【０１６７】
図２６〜図２８は、本発明に係る第３の実施例の異方導電性コネクター装置を示す説明図であり、図２６は、異方導電性コネクター装置の平面図、図２７は、図２６に示す異方導電性コネクター装置のＸ−Ｘ断面を示す説明図、図２８は、図２６に示す異方導電性コネクター装置のＹ−Ｙ断面の一部を拡大して示す説明図である。
【０１６８】
この第３の実施例の異方導電性コネクター装置１０は、矩形の異方導電膜１０Ａと、この異方導電膜１０Ａの一面上に一体的に設けられたシート状コネクター２０と、異方導電膜１０Ａを支持する矩形の板状の支持体３０とにより構成されており、異方導電膜１０Ａおよび支持体３０は、第１の実施例の異方導電性コネクター装置と同様の構成である。
【０１６９】
この第３の実施例の異方導電性コネクター装置１０では、シート状コネクター２０は、絶縁性シートの両面に連通する空隙が形成された、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シート２１を有し、この絶縁性シート２１には、当該絶縁性シート２１の厚み方向に伸びる金属よりなる複数の電極構造体２２が、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って、当該絶縁性シート２１の面方向に互いに離間して配置されている。
【０１７０】
電極構造体２２の各々は、絶縁性シート２１の厚み方向に貫通して伸びて絶縁性シートに一体に連結されて構成されている。
そして、シート状コネクター２０は、その電極構造体２２の各々が異方導電膜１０Ａの有効導電路形成部１２上に位置され、当該異方導電膜１０Ａ上に一体化されている。
【０１７１】
メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シート２１の厚みは、例えば０．００５〜１ｍｍであり、好ましくは０．０１〜０．５ｍｍ、さらに好ましくは０．０１５〜０．３ｍｍである。
【０１７２】
また、電極構造体２２の径は、接続対象電極のピッチなどに応じて適宜設定されるが、例えば５０〜１０００μｍであり、好ましくは２００〜８００μｍである。
また、電極構造体２２の絶縁性シートからの突出高さは、例えば１０〜３００μｍであり、好ましくは５０〜２００μｍである。
【０１７３】
絶縁性シート２１を構成する、メッシュ若しくは不織布としては、有機繊維によって形成されたものを好適に用いることができる。かかる有機繊維としては、ポリテトラフルオロエチレン繊維などのフッ素樹脂繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維などを挙げることができる。
【０１７４】
また、有機繊維として、その線熱膨張係数が接続対象体を形成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したもの、具体的には、線熱膨張係数が３０×１０-6〜−５×１０-6／Ｋ、特に１０×１０-6〜−３×１０-6／Ｋであるものを用いることにより、当該異方導電膜の熱膨張が抑制されるため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続対象体に対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【０１７５】
また、有機繊維としては、その径が１０〜２００μｍのものを用いることが好ましい。
さらに、多孔性シートとしては、レーザー穴開け加工や、エッチングなどの処理によって、多数の開口を設けて多孔性になった薄膜樹脂シートなどを使用することができる。
【０１７６】
このような第３の実施例の異方導電性コネクター装置１０によれば、絶縁性シート２１の空隙に、異方導電膜を構成する材料、または、異方導電膜とシート状コネクターを接着する接着剤が、これらの空隙の間に浸透した状態で硬化されるために、異方導電膜１０Ａ上にシート状コネクター２０が一体化され、シート状コネクターが異方導電膜上で、異方導電膜と一体化された状態となって、相互に位置移動不能な状態となっている。
【０１７７】
このため、異方導電膜１０Ａに対するシート状コネクター２０の位置合わせが不要となり、接続対象電極のピッチが小さいものであっても、良好な電気的接続状態が得られ、しかも、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、導電路形成部１１と電極構造体２２との位置ずれが生じることがなく、従って、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【０１７８】
また、シート状コネクター２０における絶縁性シート２１が、絶縁性シートの両面に連通する空隙が形成された、メッシュ、不織布、または多孔性シートからなる絶縁性シート２１から構成されるため、導電路形成部１１と電極構造体２２との位置ずれを一層確実に防止することができる。
【０１７９】
また、シート状コネクター２０における電極構造体２２は突起状のものであるため、接続対象電極より厚みの大きいレジスト膜が形成された回路装置に対しても電気的接続を確実に達成することができる。
【０１８０】
このような第３の実施例の異方導電性コネクター装置１０は、例えば、次のようにして製造することができる。
すなわち、図６に示したような上型５０と下型５５からなる金型を用いて、例えば、次のようにして異方導電性コネクター装置１０が製造される。
【０１８１】
先ず、図２６〜図２８に示す構成のシート状コネクター２０を製造する。具体的に説明すると、図２９に示すように、メッシュまたは不織布よりなる絶縁性シート２１を用意する。
【０１８２】
図３０に示すように、この絶縁性シート２１の上に例えばドライフィルムレジスト等によりレジスト層７０を形成する。
このレジスト層を形成した絶縁性シート２１に対して、図３１に示すように、形成すべき電極構造体２２のパターンに対応するパターンに従って、レジスト層７０に複数のパターン孔７５を形成する。
【０１８３】
次いで、この積層材料に対してメッキ処理を施すことによって、図３２に示すように、レジスト層７０のパターン孔７５内に、メッシュまたは不織布よりなる絶縁性シート２１と連結された電極構造体２２を形成する。
【０１８４】
その後、積層材料層からレジスト層を除去することにより図３３に示すようにシート状コネクター２０が得られる。
以上において、電極構造体２２を形成するためのメッキ処理法としては、電解メッキ法、無電解メッキ法を利用することができる。
【０１８５】
そして、第３の実施例の異方導電性コネクター装置１０は、図１１に示すシート状コネクター２０の代わりに、図３３に示すシート状コネクター２０を用いること以外は、第１の例の異方導電性コネクター装置と同様にして、図３４〜図３９に示したように、製造することができる。従って、その詳細な説明は省略する。
【０１８６】
このような製造方法によれば、異方導電膜１０Ａを形成するための成形材料層１９上にシート状コネクター２０が配置された状態で、絶縁性シート２１の空隙に、異方導電膜を構成する材料が、これらの空隙の間に浸透した状態で硬化されるために、当該成形材料層１９を硬化処理するため、異方導電膜１０Ａ上にシート状コネクター２０が一体化された異方導電性コネクター装置１０を有利にかつ確実に製造することができる。
【０１８７】
図４０は、本発明に係る回路装置の検査装置の一例における構成の概略を示す説明図である。
この回路装置の検査装置は、ガイドピン４２を有する検査用回路基板４０が設けられている。この検査用回路基板４０の表面（図４０において上面）には、検査対象である回路装置１の被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って検査用電極４１が形成されている。ここで、回路装置１の被検査電極２はパッド電極である。
【０１８８】
検査用回路基板４０の表面上には、前述の第１の実施例の異方導電性コネクター装置１０が配置されている。
具体的には、異方導電性コネクター装置１０における支持体３０に形成された位置決め穴３２（図１および図３参照）にガイドピン４２が挿入されることにより、異方導電膜１０Ａにおける有効導電路形成部１２が検査用電極４１上に位置するよう位置決めされた状態で、当該異方導電性コネクター装置１０が検査用回路基板４０の表面上に固定されている。
【０１８９】
このような回路装置の検査装置においては、異方導電性コネクター装置１０上に、回路装置１の被検査電極２が、シート状コネクター２０の電極構造体２２の表面電極部２３上に位置されるよう回路装置１が配置される。
【０１９０】
この状態で、例えば回路装置１を検査用回路基板５に接近する方向に押圧することにより、異方導電性コネクター装置１０の有効導電路形成部１２の各々が、シート状コネクター２０における電極構造体２２と検査用電極４１とにより挟圧された状態となる。
【０１９１】
その結果、回路装置１の各被検査電極２と検査用回路基板４０の各検査用電極４１との間の電気的接続が、シート状コネクター２０の電極構造体２２、異方導電膜１０Aの有効導電路形成部１２を介して達成され、この検査状態で回路装置１の検査が行われる。
【０１９２】
上記の回路装置の検査装置によれば、前述の第１の例の異方導電性コネクター装置１０を有するため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【０１９３】
また、シート状コネクター２０における電極構造体２２の表面電極部２３は突起状のものであるため、検査対象である回路装置１が、被検査電極２の厚みより大きい厚みを有するレジスト膜が形成されたものであっても、当該回路装置１に対する電気的接続を確実に達成することができる。
【０１９４】
図４１は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成の概略を示す説明図である。
この回路装置の検査装置は、ガイドピン４２を有する検査用回路基板４０が設けられている。この検査用回路基板４０の表面（図４１において上面）には、検査対象である回路装置１の被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って検査用電極４１が形成されている。
【０１９５】
ここで、回路装置１の被検査電極２は突起状（半球状）のハンダボール電極である。
検査用回路基板４０の表面上には、前述の第２の実施例の異方導電性コネクター装置１０が配置されている。
【０１９６】
具体的には、異方導電性コネクター装置１０における支持体３０に形成された位置決め穴３２（図１および図３参照）にガイドピン４２が挿入されることにより、異方導電膜１０Ａにおける有効導電路形成部１２が検査用電極４１上に位置するよう位置決めされた状態で、当該異方導電性コネクター装置１０が検査用回路基板４０の表面上に固定されている。
【０１９７】
上記の回路装置の検査装置によれば、前述の第２の実施例の異方導電性コネクター装置１０を有するため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【０１９８】
また、シート状コネクター２０における電極構造体２２の表面電極部２３は板起状のものであるため、被検査電極２が突起状のものであっても、導電路形成部１１が過剰に加圧されることがなく、従って、繰り返し使用した場合にも、導電路形成部１１において長期間にわたって安定した導電性が得られる。
【０１９９】
図４２は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成の概略を示す説明図である。
この回路装置の検査装置は、ガイドピン４２を有する検査用回路基板４０が設けられている。この検査用回路基板４０の表面（図４２において上面）には、検査対象である回路装置１の被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って検査用電極４１が形成されている。ここで、回路装置１の被検査電極２は、図４０と同様にパッド電極である。
【０２００】
そして、検査用回路基板４０の表面上には、図４０と同様にして、前述の第３の実施例の異方導電性コネクター装置１０が配置されている。
この実施例の回路装置の検査装置によれば、前述の第１の実施例の異方導電性コネクター装置１０を有するため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【０２０１】
また、シート状コネクター２０における電極構造体２２は突起状のものであるため、検査対象である回路装置１が、被検査電極２の厚みより大きい厚みを有するレジスト膜が形成されたものであっても、当該回路装置１に対する電気的接続を確実に達成することができる。
【０２０２】
図４３は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成の概略を示す説明図である。
この回路装置の検査装置は、ガイドピン４２を有する検査用回路基板４０が設けられている。この検査用回路基板４０の表面（図４３において上面）には、検査対象である回路装置１の被検査電極２のパターンに対応するパターンに従って検査用電極４１が形成されている。ここで、回路装置１の被検査電極２は、図４１と同様に、突起状（半球状）のハンダボール電極である。
【０２０３】
検査用回路基板４０の表面上には、図４１と同様にして、第３の実施例の異方導電性コネクター装置１０が配置されている。
この実施例の回路装置の検査装置によれば、第３の実施例の異方導電性コネクター装置１０を有するため、長期間にわたって繰り返し使用した場合や高温環境下に使用した場合でも、良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【０２０４】
また、シート状コネクター２０における電極構造体２２は板起状のものであるため、被検査電極２が突起状のものであっても、導電路形成部１１が過剰に加圧されることがなく、従って、繰り返し使用した場合にも、導電路形成部１１において長期間にわたって安定した導電性が得られる。
【０２０５】
図４４は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成の概略を示す説明図である。
すなわち、この実施例の異方導電性コネクター装置においては、被検査電極のパターンに関わらず、導電路形成部を一定のピッチで配置し、これらの導電路形成部のうち一部の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続される有効導電路形成部とし、その他の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続されない無効導電路形成部としたものである。
【０２０６】
具体的に説明すると、図４４に示すように、検査対象である回路装置１として、例えばＣＳＰ（Chip Scale Package）やＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）などのように、一定のピッチの格子点位置のうち一部の位置にのみ被検査電極２が配置された構成のものである。
【０２０７】
そして、この実施例では、回路装置の検査装置において、第１の実施例の異方導電性コネクター装置１０を用いたものである。
このような回路装置１を検査するための異方導電性コネクター装置１０においては、導電路形成部１１が被検査電極２と実質的に同一のピッチの格子点位置に従って配置され、被検査電極２に対応する位置にある導電路形成部１１を有効導電路形成部１２とし、それら以外の導電路形成部１１を無効導電路形成部１３とすることができる。
【０２０８】
このような構成の異方導電性コネクター装置１０によれば、当該異方導電性コネクター装置１０の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができる。
【０２０９】
これにより、得られる導電路形成部の各々において、導電性粒子の密度が均一なものとなるので、各導電路形成部の抵抗値の差が小さい異方導電性コネクター装置を得ることができる。
【０２１０】
図４５は、本発明に係る回路装置の検査装置の他の実施例の構成の概略を示す説明図である。
この実施例の回路装置の検査装置では、図４４と同様に、検査対象である回路装置１として、例えばＣＳＰ（Chip Scale Package）やＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）などのように、一定のピッチの格子点位置のうち一部の位置にのみ被検査電極２が配置された構成のものである。
【０２１１】
このような回路装置１を検査するための異方導電性コネクター装置１０においては、導電路形成部１１が被検査電極２と実質的に同一のピッチの格子点位置に従って配置され、被検査電極２に対応する位置にある導電路形成部１１を有効導電路形成部１２とし、それら以外の導電路形成部１１を無効導電路形成部１３とすることができる。
【０２１２】
そして、この実施例では、回路装置の検査装置において、第３の実施例の異方導電性コネクター装置１０を用いたものである。
このような構成の異方導電性コネクター装置１０においても、当該異方導電性コネクター装置１０の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができる。
【０２１３】
これにより、得られる導電路形成部の各々において、導電性粒子の密度が均一なものとなるので、各導電路形成部の抵抗値の差が小さい異方導電性コネクター装置を得ることができる。
【実施例】
【０２１４】
（実施例１）
１）シート状コネクターの製造：
ポリアリレート系複合繊維（繊維径：２３μｍ）により形成されたメッシュ（厚み：０．０４２ｍｍ，開口径：５４μｍ，開口率：４９％）の両面にドライフィルムレジスト（フォテック：Ｈ−９０５０）をラミネートして、図３０に示す構成の積層材料を得た。
【０２１５】
ラミネート後の積層材料の厚みは０．１２ｍｍであった。
積層材料の両面に直径０．３ｍｍで、ピッチが０．８ｍｍの開口を有するフォトマスクフィルムを開口部が一致するように位置あわせして積層し、平行光露光機（オーク製作所）を用いてドライフィルムレジスト層を露光した後、現像して図３１に示す上下面に貫通した開口部を有する積層材料を得た。
【０２１６】
得られた開口部を有する積層材料を銅メッキ液（奥野製薬工業：ＢＶＦ）を用いて無電解メッキ処理を行い、図３２に示す開口部内に電極構造体（２２）を形成した積層材料をえた。
【０２１７】
次に、レジストを剥離して図３３に示す電極構造体（２２）を備えたシート状コネクター（２０）を得た。
得られたシート状コネクターは、電極構造体の直径が０．３ｍｍ、厚み０．１２ｍｍで、電極構造体の配置ピッチが０．８ｍｍであった。
【０２１８】
このシート状コネクターを１４ｍｍ×７．５ｍｍに切断し、片面に保護膜（６２）としてドライフィルムレジストをラミネートして異方導電性コネクター装置の製造に使用した。
【０２１９】
２）支持体および金型の作製：
図４に示す構成に従い、下記の仕様の支持体を作製すると共に、図６に示す構成に従い、下記の仕様の異方導電膜成形用の金型を作製した。
【０２２０】
〔支持体〕
支持体（３０）は、材質がＳＵＳ３０４、厚みが０．１ｍｍ、開口部（３１）の寸法が１７ｍｍ×１０ｍｍで、四隅に位置決め穴（３２）を有する。
【０２２１】
〔金型〕
上型（５０）および下型（５５）の各々の強磁性体基板（５１，５６）は、材質が鉄で、厚みが６ｍｍである。
上型（５０）および下型（５５）の各々の強磁性体層（５２，５７）は、材質がニッケルで、直径が０．４５ｍｍ（円形），厚みが０．１ｍｍ，配置ピッチ（中心間距離）が０．８ｍｍ、強磁性体層の数は２８８個（１２個×２４個）である。
【０２２２】
上型（５０）および下型（５５）の各々の非磁性体層（５３，５８）は、材質がドライフィルムレジストを硬化処理したものであり、上型（５０）の非磁性体層（５３）において、部分（５３ａ）の厚みが０．３ｍｍ、部分（５３ｂ）の厚みが０．１ｍｍ、下型（５５）の非磁性体層（５８）の厚みが０．１５ｍｍである。
上型に形成された凹部（５４）の縦横の寸法は１５ｍｍ×８ｍｍで、深さが０．２ｍｍである。
【０２２３】
３）成形材料の調製：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒子径が３０μｍの導電性粒子６０重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、異方導電膜形成用の成形材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されてなるもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２０重量％）を用いた。
【０２２４】
４）異方導電膜の形成：
上記の金型の上型（５０）の凹部（５４）に、上記のシート状コネクター（２０）の保護層（６２）を設けた側を金型側にし、電極構造体と金型の強磁性体層（５２）とを位置合わせして配置した(図３５参照)。
【０２２５】
次に調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、液状付加型シリコーンゴム中に導電性粒子および補強材が含有されてなる、厚みが０．２ｍｍの第１の成形材料層（１７）を形成した（図３６参照）。
【０２２６】
また、上記の金型の下型（５５）の成形面上に、縦横の寸法が２０ｍｍ×１３ｍｍの矩形の開口部が形成された厚みが０．１ｍｍのスペーサー（６１）を位置合わせして配置し、このスペーサー（６１）上に、上記の支持体（３０）を位置合わせして配置し、支持体（３０）の上に縦横の寸法が２０ｍｍ×１３ｍｍの矩形の開口部が形成された厚みが０．２ｍｍのスペーサー（６０）を位置合わせして配置した（図３４参照）。
【０２２７】
その後、上記のようにして調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、下型（５５）、スペーサー（６０、６１）および支持体（３０）によって形成される空間内に、液状付加型シリコーンゴム中に導電性粒子が含有されてなる、非磁性体層（５８）上に位置する部分の厚みが０．３ｍｍの第２の成形材料層（１８）を形成した（図３６参照）。
【０２２８】
そして、上型（５０）に形成された第１の成形材料層（１７）と下型（５５）に形成された第２の成形材料層（１８）とを位置合わせして重ね合わせて積層成形材料層（１９）を形成した（図３７、図３８参照）。
【０２２９】
そして、上型（５０）と下型（５５）との間に形成された積層成形材料層（１９）に対し、強磁性体層（５２，５７）の間に位置する部分に、電磁石によって厚み方向に２Ｔの磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で硬化処理を施すことにより、異方導電膜（１０Ａ）を形成した（図３９参照）。
【０２３０】
金型を開放し、得られた異方導電性コネクター装置の一面側に備えられたシート状コネクターの表面の保護膜（６２）を除去した。
以上のようにして、本発明に係る異方導電性コネクター装置（１０）を製造した。得られた異方導電性コネクター装置（１０）における異方導電膜（１０Ａ）は、縦横の寸法が２０ｍｍ×１３ｍｍの矩形で、導電路形成部（１１）の厚みが電極構造体の厚みを含めて０．６５ｍｍであり、絶縁部（１４）の厚みが０．６ｍｍで、２８８個（１２個×２４個）の導電路形成部（１１）を有し、各導電路形成部（１１）の直径が０．４５ｍｍ、導電路形成部（１１）の配置ピッチ（中心間距離）が０．８ｍｍで、有効導電路形成部（１２）の上に配置されたシート状コネクターの電極構造体（２２）は直径０．３ｍｍで厚み０．１２ｍｍである。
以下、この異方導電性コネクター装置を「異方導電性コネクター装置Ａ」という。
【０２３１】
（比較例１）
上型（５０）の凹部にシート状コネクターを配置しなかったこと以外は、実施例１と同様にして異方導電性コネクター装置を製造した。得られた異方導電性コネクター装置における異方導電膜は、縦横の寸法が２０ｍｍ×１３ｍｍの矩形で、導電路形成部の厚みが０．６５ｍｍ、絶縁部の厚みが０．６ｍｍで、２８８個（１２個×２４個）の導電路形成部を有し、各導電路形成部の直径が０．４５ｍｍ、導電路形成部の配置ピッチ（中心間距離）が０．８ｍｍのものである。
以下、この異方導電性コネクター装置を「異方導電性コネクター装置Ｂ」という。
【０２３２】
〔異方導電性コネクターの評価〕
実施例１に係る異方導電性コネクター装置Ａおよび比較例１に係る異方導電性コネクター装置Ｂについて、その性能評価を以下のようにして行った。
【０２３３】
実施例１に係る異方導電性コネクター装置Ａおよび比較例１に係る異方導電性コネクター装置Ｂを評価するために、図４９および図５０に示すようなテスト用の回路装置３を用意した。
【０２３４】
このテスト用の回路装置３は、直径が０．４ｍｍで、高さが０．３ｍｍのハンダボール電極２（材質：６４半田）を合計で７２個有するものであり、それぞれ３６個のハンダボール電極２が配置されてなる２つの電極群が形成され、各電極群においては、１８個のハンダボール電極２が０．８ｍｍのピッチで直線状に並ぶ列が合計で２列形成されており、これらのハンダボール電極のうち２個ずつが、回路装置３内の配線８によって互いに電気的接続されている。回路装置３内の配線数は合計で３６である。
【０２３５】
そして、このようなテスト用の回路装置を用いて、実施例１に係る異方導電性コネクター装置Ａおよび比較例１に係る異方導電性コネクター装置Ｂの評価を、以下のようにして行った。
【０２３６】
《初期特性》
図５１に示すように、異方導電性コネクター装置１０における支持体３０の位置決め穴に、検査用回路基板５のガイドピン９を挿通させることにより、当該異方導電性コネクター装置１０を検査用回路基板５上に位置決めして配置した。
【０２３７】
この異方導電性コネクター装置１０上に、テスト用の回路装置３を配置し、室温において、これらを加圧治具（図示せず）によって、３ｋｇの荷重（導電路形成部１個当たり約４０ｇの荷重）で加圧して固定した。
【０２３８】
そして、異方導電性コネクター装置１０、テスト用の回路装置３並びに検査用回路基板５の検査用電極２およびその配線（図示省略）を介して互いに電気的に接続された、検査用回路基板５の外部端子（図示省略）間に、直流電源１１５および定電流制御装置１１６によって、１０ｍＡの直流電流を常時印加し、電圧計１１０によって、加圧時における検査用回路基板５の外部端子間の電圧を測定した。
【０２３９】
このようにして測定された電圧の値（Ｖ）をＶ１とし、印加した直流電流をＩ１（＝０．０１Ａ）として、電気抵抗値Ｒ１（Ω）を、式：Ｒ１＝Ｖ１／Ｉ１により求めた。その結果を表１に示す。
【０２４０】
【表１】
2010062155.tif 000003
表１の結果から明らかなように、実施例１に係る異方導電性コネクター装置Ａは、異方導電膜にシート状コネクター装置を備えていない比較例１に係る異方導電性コネクター装置Ｂと同等の良好な導電性を有することが確認された。
【０２４１】
《繰り返し耐久性》
図５１に示すように、異方導電性コネクター装置１０における支持体３０の位置決め穴に、検査用回路基板５のガイドピン９を挿通させることにより、当該異方導電性コネクター装置１０を検査用回路基板５上に位置決めして配置し、この異方導電性コネクター装置１０上に、テスト用の回路装置３を配置し、これらを加圧治具（図示せず）によって固定し、この状態で、恒温槽７内に配置した。
【０２４２】
次いで、恒温槽７内の温度を９０℃に設定し、加圧治具によって、加圧サイクルが５秒／ストローク、荷重が２．５ｋｇ（導電路形成部１個当たりの荷重が約３５ｇ）、で加圧を繰り返しながら、異方導電性コネクター装置１０、テスト用の回路装置３並びに検査用回路基板５の検査用電極６およびその配線（図示省略）を介して互いに電気的に接続された、検査用回路基板５の外部端子（図示省略）間に、直流電源１１５および定電流制御装置１１６によって、１０ｍＡの直流電流を常時印加し、電圧計１１０によって、加圧時における検査用回路基板５の外部端子間の電圧を測定した。
【０２４３】
このようにして測定された電圧の値（Ｖ）をＶ１とし、印加した直流電流をＩ１（＝０．０１Ａ）として、電気抵抗値Ｒ１（Ω）を、式：Ｒ１＝Ｖ１／Ｉ１により求めた。
ここで、電気抵抗値Ｒ１には、２つの導電路形成部の電気抵抗値の他に、テスト用の回路装置３の電極間の電気抵抗値および検査用回路基板５の外部端子間の電気抵抗値が含まれている。
【０２４４】
そして、電気抵抗値Ｒ１が１Ωを超えた場合は測定を中止した。その結果を表２に示す。
【０２４５】
【表２】
2010062155.tif 000004
耐久性試験（５００００回の繰り返し加圧）が終了した後、各異方導電性コネクター装置の導電路形成部の表面を目視により観察した。
【０２４６】
その結果、実施例１に係る異方導電性コネクター装置Ａについては、有効導電路形成部（１２）の変形はほとんど変形しておらず、表面のシート状コネクター（２０）の電極構造体（２２）の変形も見られなかった。電極構造体（２２）の表面に少量のハンダが付着していたが、外見にほとんど変化が認められず、有効導電路形成部（１２）中に導電性粒子が保持されていることが確認された。
【０２４７】
比較例１に係る異方導電性コネクター装置Ｂについては、導電路形成部の表層部分に窪みが形成されており、形成された窪みの周囲の絶縁部の表層部分に導電性粒子が存在していた。
【０２４８】
これは、突起状電極による加圧が繰り返されることにより、導電路形成部の表層部分が摩耗した結果、当該表層部分に含有されていた導電性粒子が周囲に飛散し、更にテスト用の回路装置によって加圧されることにより、導電性粒子が絶縁部の表層部分に押し込まれたことによるものと推測される。そして、導電路形成部に残存する導電性粒子は灰色に変色しており、ハンダ成分の付着が認められた。
【０２４９】
以上の結果から明らかなように、実施例１に係る異方導電性コネクター装置Ａによれば、導電路形成部が突起状電極によって繰り返して押圧されても、当該突起状電極の圧接による永久的な変形や、磨耗による変形が生じることが抑制され、長期間にわたって安定した導電性が得られることが確認された。
本発明においては、上記の実施の形態に限定されずに種々の変更を加えることが可能である。
【０２５０】
（１）異方導電性コネクター装置１０に支持体を設けることは必須ではない。
（２）本発明の異方導電性コネクター装置１０を回路装置の電気的検査に用いる場合において、異方導電膜は、検査用回路基板に一体的に接着されていてもよい。このような構成によれば、異方導電膜と検査用回路基板との間の位置ずれを確実に防止することができる。
【０２５１】
このような異方導電性コネクター装置は、異方導電性コネクター装置を製造するための金型として、成形空間内に検査用回路基板を配置し得る基板配置用空間領域を有するものを用い、当該金型の成形空間内における基板配置用空間領域に検査用回路基板を配置し、この状態で、例えば成形空間内に成形材料を注入して硬化処理することにより、製造することができる。
【０２５２】
（３）異方導電膜は、それぞれ種類の異なる複数の層の積層体により形成されていてもよい。具体的には、それぞれ硬度が異なる弾性高分子物質により形成された複数の層の積層体よりなる構成、それぞれ導電路形成部となる部分に種類の異なる導電性粒子が含有された複数の層の積層体よりなる構成、それぞれ導電路形成部となる部分に粒子径の異なる導電性粒子が含有された複数の層の積層体よりなる構成、それぞれ導電路形成部となる部分における導電性粒子の含有割合が異なる複数の層の積層体よりなる構成を採用することにより、弾性や導電性の程度が制御された導電路形成部を形成することができる。
このような異方導電膜は、例えば、国際公開ＷＯ０３／０７５４０８号公報に記載されている方法によって製造することができる。
【０２５３】
（４）本発明の異方導電性コネクター装置においては、図４４、図４５に示すように、被検査電極のパターンに関わらず、導電路形成部を一定のピッチで配置し、これらの導電路形成部のうち一部の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続される有効導電路形成部とし、その他の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続されない無効導電路形成部とすることができる。
【０２５４】
このような構成の異方導電性コネクター装置によれば、当該異方導電性コネクター装置の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができ、これにより、得られる導電路形成部の各々において、導電性粒子の密度が均一なものとなるので、各導電路形成部の抵抗値の差が小さい異方導電性コネクター装置を得ることができる。
【０２５５】
（５）異方導電膜の具体的な形状および構造は、種々の変更が可能である。
例えば、異方導電膜１０Ａは、その中央部分において、検査対象である回路装置の被検査電極と接する面に凹部を有するものであってもよい。
また、異方導電膜１０Ａは、その中央部分において貫通孔を有するものであってもよい。
【０２５６】
また、異方導電膜１０Ａは、支持体３０によって支持される部分に無効導電路形成部が形成されたものであってもよい。
また、異方導電膜１０Ａは、その他面が平面とされたものであってもよい。
【０２５７】
（６）異方導電性コネクター装置の製造方法において、上型５０の成形面とシート状コネクター２０との間に介在される保護膜６２として、例えばレジスト材料よりなるものを用いる場合には、図４６、図４７に示すように、予めシート状コネクター２０の表面にレジスト材料よりなる保護膜６２が形成されてなる積層体を製造し、この積層体を上型５０の成形面に配置してもよい。
【０２５８】
このような方法によれば、保護膜６２をシート状コネクター２０の表面に密着させた状態で形成することができるため、シート状コネクター２０の表面に成形材料が浸入することを一層確実に防止することができる。
【０２５９】
（７）異方導電性コネクター装置の製造方法において、異方導電性コネクター装置とシート状コネクターを個別に製造し、その後、接着剤等を用いて異方導電性コネクター装置とシート状コネクターを一体化して異方導電性コネクター装置を製造してもよい。
【０２６０】
本発明におけるシート状コネクターは、図４８に示すように絶縁性シートがメッシュまたは不織布、または図示しないが多孔性シートよりなるため、接着剤等を用いてシート状コネクターを異方導電性コネクター装置の異方導電膜に固定する際、接着剤用の貫通孔を形成しなくても、メッシュ、不織布、多孔性シートの空隙に接着剤が侵入し、シート状コネクターを強固に接着、固定できるなど、本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０２６１】
１    回路装置
２    被検査電極（ハンダボール電極）
３    テスト用の回路装置
５    検査用回路基板
７    恒温槽
８    配線
９    ガイドピン
１０    異方導電性コネクター装置
１０Ａ  異方導電膜
１１    導電路形成部
１１Ａ  突出部分
１２    有効導電路形成部
１３    無効導電路形成部
１４    絶縁部
１５    連結用突出部
１７    第１の成形材料層
１８    第２の成形材料層
１９    積層成形材料層
２０    シート状コネクター
２１    絶縁性シート
２２    電極構造体
２３    表面電極部
２４    裏面電極部
２５    短絡部
２６    連結用貫通孔
３０    支持体
３１    開口部
３２    位置決め穴
４０    検査用回路基板
４１    検査用電極
４２    ガイドピン
５０    上型
５１    強磁性体基板
５２    強磁性体層
５３    非磁性体層
５４    凹部
５５    下型
５６    強磁性体基板
５７    強磁性体層
５８    非磁性体層
５９    凹部
６０    スペーサー
６１    スペーサー
６２    保護膜
６５    成形空間
１１０    電圧計
１１５    直流電源
１１６    定電流制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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