(57)【要約】【目的】描画エラーの調査時間を短縮することを目的とする。【構成】描画動作開始後の描画エラーを検証する描画装置の描画エラー検証方法であって、レイアウトデータが入力されてから描画された試料を検査するまでの過程で描画エラーが生じた場合に、描画エラーとなった機能の動作に必要なレイアウトデータの一部を選択する工程（Ｓ１０２）と、かかるデータの一部が示すパターンが試料の複数個所に配置される場合に、すべての該当箇所に対して、レイアウトデータから上述したデータの一部を抽出する工程（Ｓ１１０）と、上述した複数個所のうち、描画エラーが生じた箇所以外の箇所について抽出されたデータを削除して、描画エラーが生じた箇所について抽出されたデータを用いて、検証用データを作成する工程（Ｓ１１６）と、検証用データを用いて、描画エラーとなった機能の動作を再現する工程（Ｓ２０４）と、を備えたことを特徴とする。【選択図】図６
2010278179.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
描画される図形パターンが含まれるレイアウトデータを入力し、入力された前記レイアウトデータに基づいて試料に図形パターンを描画する描画装置における描画動作開始後の描画エラーを検証する描画装置の描画エラー検証方法であって、
前記描画装置に前記レイアウトデータが入力されてから前記図形パターンが描画された試料を検査するまでの過程で前記描画エラーが生じた場合に、前記描画エラーとなった機能の動作に必要な前記レイアウトデータの一部を選択する工程と、
選択された前記レイアウトデータの一部が示すパターンが前記試料の複数個所に配置される場合に、すべての該当箇所に対して、前記レイアウトデータから前記レイアウトデータの一部を抽出する工程と、
抽出された前記レイアウトデータの一部のうち、前記複数個所のうちの前記描画エラーが生じた箇所以外の箇所について抽出された部分を削除して、残りのデータを用いて、検証用データを作成する工程と、
前記検証用データを用いて、前記描画エラーとなった機能の動作を再現する工程と、
を備えたことを特徴とする描画装置の描画エラー検証方法。
【請求項２】
前記検証用データは、前記複数個所のうち、前記描画エラーが生じた箇所よりも先に描画される箇所を含む前記試料の第１の領域についてはパターン情報が定義されないデータとして作成され、前記描画エラーが生じた箇所よりも後に描画される箇所を含む前記試料の第２の領域については前記第２の領域自体が削除されるように作成されることを特徴とする請求項１記載の描画装置の描画エラー検証方法。
【請求項３】
前記レイアウトデータは、複数の内部構成単位ごとに階層化され、
前記描画エラーとなった箇所を含む前記複数の内部構成単位のいずれかのデータを前記レイアウトデータの一部として抽出することを特徴とする請求項１又は２記載の描画装置の描画エラー検証方法。
【請求項４】
描画される図形パターンが含まれるレイアウトデータに基づいて試料に描画する描画装置における前記描画装置の描画開始後の描画エラーを検証するための検証用データを作成する描画装置の描画エラー検証用データの作成装置であって、
前記描画エラーとなった機能の動作に必要な前記レイアウトデータの一部を選択する選択部と、
選択された前記レイアウトデータの一部が示すパターンが前記試料の複数個所に配置される場合に、すべての該当箇所に対して、前記レイアウトデータから前記レイアウトデータの一部を抽出するデータ抽出部と、
抽出された前記レイアウトデータの一部のうち、前記複数個所のうちの前記描画エラーが生じた箇所以外の箇所について抽出された部分を削除して、残りのデータを用いて、検証用データを作成する検証用データ作成部と、
を備えたことを特徴とする描画装置の描画エラー検証用データの作成装置。
【請求項５】
前記描画装置の描画エラー検証用データの作成装置は、前記描画エラーとなった機能の動作に必要な前記レイアウトデータの一部を指定する指定情報を入力し、
前記データ抽出部は、前記指定情報により指定される前記レイアウトデータの一部を前記レイアウトデータから抽出することを特徴とする請求項４記載の描画装置の描画エラー検証用データの作成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、描画装置の動作エラー検証方法及び描画装置の動作エラー検証用データの作成装置に係り、例えば、電子ビーム描画装置における動作エラー検証方法或いは検証用データの作成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（レチクル或いはマスクともいう。）が必要となる。ここで、電子線（電子ビーム）描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
【０００３】
図２８は、可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線（ＥＢ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ）描画装置は以下のように動作する。第１のアパーチャ４１０には、電子線４４２を成形するための矩形例えば長方形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線４４２を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線４４２は、偏向器により偏向され、第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１の一部を通過して、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動するステージ上に搭載された試料に照射される。すなわち、第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、Ｘ方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料４４０の描画領域に描画される。第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
【０００４】
かかる電子ビーム描画を行なうにあたり、まず、半導体集積回路のレイアウトが設計され、レイアウトデータが生成される。そして、かかるレイアウトデータに含まれるある条件を満たすチップ同士のデータがマージされ、レイアウトデータが再構築される。そして、チップマージされたレイアウトデータが変換され、電子線描画装置において用いられる描画データが生成される。そして、描画データに基づいて、さらに、実際に電子線をショットするためのショットサイズに図形が分割され、描画される。
【０００５】
ここで、描画装置にレイアウトデータが入力されてから図形パターンが描画された試料を検査するまでの過程で描画エラーが生じる場合がある。描画装置で描画を開始したところ描画エラーが生じた場合、調査のための再現を行なうために最も簡単な方法は、全く同じデータを使用することである。しかしながら、描画開始からエラー発生箇所にたどり着くまでの処理時間が長い場合、エラーの調査に非常に時間がかかってしまうといった問題があった。そこで、発明者は、レイアウトデータから描画エラーとなった機能の動作に必要なレイアウトデータの一部を抽出し、抽出されたレイアウトデータの一部に基づいてマージ処理を行い、マージ処理後のレイウアウトのデータから描画エラーを検証するための検証用データを作成することを考案した（例えば、特許文献１参照）。このように自動的にエラー発生箇所のパターンを抜き出して作成された検証用データを使って再現テストを行なうことでエラーの調査時間を短縮することが可能となった。
【０００６】
しかしながら、同じチップが複数個所に配置されるようなレイアウトの場合、かかる特許文献１の技術だけでは不都合が生じる場合がある。それは、基となるチップデータは１つであることが一般的であるため、各箇所には基となる同じチップデータから参照されたパターンデータがそれぞれ配置されることになる。そのため、せっかく自動的にエラー発生箇所のパターンデータを抽出して検証用データを作成すると、他の領域に配置されたチップについてもエラー発生箇所に対応する箇所について同様にパターンデータが配置されてしまう。そのため、再現テストを行なう際、対応するエラー発生箇所以外についても同様のテストを行なってしまうことになり検証時間のロスが生じるといった問題が残っている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−０４７７２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、同じチップが複数個所に配置されるようなレイアウトの場合、本来描画エラーが発生した箇所ではない箇所においても、検証用データが作成されてしまうといった問題があった。特に、配置回数の多いレイアウトの場合、本来検証の必要がない領域についても検証を行なってしまうため、無駄な検証時間がかかってしまい本来必要であった検証時間よりも長く時間がかかってしまうおそれがあるといった問題があった。
【０００９】
本発明は、かかる問題点を克服し、描画エラーの調査時間を短縮することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様における描画装置の描画エラー検証方法は、
描画される図形パターンが含まれるレイアウトデータを入力し、入力されたレイアウトデータに基づいて試料に図形パターンを描画する描画装置における描画動作開始後の描画エラーを検証する描画装置の描画エラー検証方法であって、
描画装置にレイアウトデータが入力されてから図形パターンが描画された試料を検査するまでの過程で描画エラーが生じた場合に、描画エラーとなった機能の動作に必要なレイアウトデータの一部を選択する工程と、
選択されたレイアウトデータの一部が示すパターンが試料の複数個所に配置される場合に、すべての該当箇所に対して、レイアウトデータから上述したレイアウトデータの一部を抽出する工程と、
抽出されたレイアウトデータの一部のうち、上述した複数個所のうちの描画エラーが生じた箇所以外の箇所について抽出された部分を削除して、残りのデータを用いて、検証用データを作成する工程と、
検証用データを用いて、描画エラーとなった機能の動作を再現する工程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１１】
また、検証用データは、かかる複数個所のうち、描画エラーが生じた箇所よりも先に描画される箇所を含む試料の第１の領域についてはパターン情報が定義されないデータとして作成され、描画エラーが生じた箇所よりも後に描画される箇所を含む試料の第２の領域については第２の領域自体が削除されるように作成されると好適である。
【００１２】
また、レイアウトデータは、複数の内部構成単位ごとに階層化され、
描画エラーとなった箇所を含む複数の内部構成単位のいずれかのデータをレイアウトデータの一部として抽出すると好適である。
【００１３】
本発明の一態様における描画装置の描画エラー検証用データの作成装置は、
描画される図形パターンが含まれるレイアウトデータに基づいて試料に描画する描画装置における描画装置の描画開始後の描画エラーを検証するための検証用データを作成する描画装置の描画エラー検証用データの作成装置であって、
描画エラーとなった機能の動作に必要なレイアウトデータの一部を選択する選択部と、
選択されたレイアウトデータの一部が示すパターンが試料の複数個所に配置される場合に、すべての該当箇所に対して、レイアウトデータからかかるレイアウトデータの一部を抽出するデータ抽出部と、
抽出されたレイアウトデータの一部のうち、上述した複数個所のうちの描画エラーが生じた箇所以外の箇所について抽出された部分を削除して、残りのデータを用いて、検証用データを作成する検証用データ作成部と、
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
また、描画装置の描画エラー検証用データの作成装置は、描画エラーとなった機能の動作に必要なレイアウトデータの一部を指定する指定情報を入力し、
データ抽出部は、指定情報により指定されるレイアウトデータの一部をレイアウトデータから抽出すると好適である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、同様のパターンが配置される複数個所の内、エラー発生箇所ではない箇所のデータは検証用データに含まれないようにすることができる。よって、不必要なデータ検証を回避することができ、エラー調査時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。
【図２】レイアウトデータの階層構造の一例を示す図である。
【図３】実施の形態１におけるステージ移動の様子を説明するための図である。
【図４】実施の形態１における描画までの流れの要部を示すフローチャート図である。
【図５】実施の形態１におけるレイアウトデータの一例を示す図である。
【図６】実施の形態１における評価用データ作成方法と動作再現方法の要部工程を示すフローチャート図である。
【図７】実施の形態１におけるレイウアウト構成の一例を示す図である。
【図８】実施の形態１における座標指定によるフレーム全体を抽出単位とする例を示す概念図である。
【図９】実施の形態１における座標指定によるブロックを抽出単位とする例を示す概念図である。
【図１０】実施の形態１における座標指定によるセルを抽出単位とする例を示す概念図である。
【図１１】実施の形態１における座標指定による図形を抽出単位とする例を示す概念図である。
【図１２】実施の形態１における座標指定による描画フレームに含まれる全てのフレームを抽出単位とする例を示す概念図である。
【図１３】実施の形態１における領域指定による抽出を行なう場合の例を示す概念図である。
【図１４】実施の形態１における領域指定によるフレーム全体を抽出単位とする例を示す概念図である。
【図１５】実施の形態１における領域指定によるブロックを抽出単位とする例を示す概念図である。
【図１６】実施の形態１における領域指定によるセルを抽出単位とする例を示す概念図である。
【図１７】実施の形態１における領域指定による図形を抽出単位とする例を示す概念図である。
【図１８】実施の形態１における領域指定による描画フレームに含まれる全てのフレームを抽出単位とする例を示す概念図である。
【図１９】実施の形態１における階層番号指定による描画フレームに重なる全てのフレームを抽出単位とする例を示す概念図である。
【図２０】実施の形態１における階層番号指定によるブロックに重なる全てのフレームを抽出単位とする例を示す概念図である。
【図２１】実施の形態１における階層番号指定によるセルに重なる全てのフレームを抽出単位とする例を示す概念図である。
【図２２】実施の形態２における描画装置の構成を示す概念図である。
【図２３】実施の形態２における評価用データ作成方法と動作再現方法の要部工程を示すフローチャート図である。
【図２４】実施の形態２におけるレイウアウト構成の一例を示す図である。
【図２５】実施の形態３における描画装置の構成を示す概念図である。
【図２６】実施の形態３における評価用データ作成方法と動作再現方法の要部工程を示すフローチャート図である。
【図２７】実施の形態３におけるレイウアウト構成の一例を示す図である。
【図２８】従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、実施の形態では、描画装置の一例として、荷電粒子ビーム描画装置、特に、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の他の荷電粒子を用いたビームでも構わない。
【００１８】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。図１において、描画装置１００は、描画部１５０と制御部１６０を備えている。描画装置１００は、荷電粒子ビーム描画装置の一例である。描画部１５０は、電子鏡筒１０２と描画室１０３を有している。制御部１６０は、描画制御ユニット（ＷＣＵ：Ｗｒｉｔｉｎｇ  Ｃｏｎｔｒｏｌ  ｕｎｉｔ）１１０、ショットデータ生成ユニット（ＳＤＧ：Ｓｈｏｔ  Ｄａｔａ  Ｇｅｎｅｒａｔｉｎｇ  ｕｎｉｔ）１３０、偏向制御回路（ＤＥＦ）１４０、デジタルアナログコンバータ（ＤＡＣ）１４２、ＤＡＣ１４４、高速ストレージユニット（ＨＳＵ：Ｈｉｇｈ−ｓｐｅｅｄ  Ｓｈａｒｅｄ  Ｓｔｏｒａｇｅ  ｕｎｉｔ）１７０、ハードディスク装置（ＤＳＵ：Ｄａｔａ  Ｓｔｏｒａｇｅ  Ｕｎｉｔ）１８０、並列演算ユニット（ＰＰＵ：Ｐａｒａｌｌｅｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  ｕｎｉｔ）１８２、ＰＰＵ１８４、ＰＰＵ１８６、ステージ駆動回路２１０を有している。
【００１９】
描画制御ユニット１１０は、処理管理部１１２、メモリ１１４、評価用データ作成部１２０（描画装置１００の動作エラー検証用データの作成装置の一例）を有している。そして、評価用データ作成部１２０内では、データ選択部１２２、判定部１２３、データ展開部１２５、データ抽出部１２６、データ構築部１２８、及び出力データ検証部１３２を有している。ここでは、一例として、評価用データ作成部１２０が、コンピュータとなる制御計算機により構成され、データ選択部１２２、判定部１２３、データ展開部１２５、データ抽出部１２６、データ構築部１２８、及び出力データ検証部１３２といった各機能を有している。そして、評価用データ作成部１２０で演算される入力データ或いは出力データ等はメモリ１１４に記憶される。ここで、データ選択部１２２、判定部１２３、データ展開部１２５、データ抽出部１２６、データ構築部１２８、及び出力データ検証部１３２といった各機能は、その処理がコンピュータにより実行されるソフトウェアで構成する場合に限るものではなく、電気的な回路によるハードウェアにより構成しても構わない。或いは、電気的な回路によるハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、かかるハードウェアとファームウェアとの組合せでも構わない。また、処理管理部１１２もコンピュータとなる制御計算機により構成されてもよい。
【００２０】
また、ショットデータ生成ユニット１３０、ＰＰＵ１８２、ＰＰＵ１８４、ＰＰＵ１８６も図示していないがコンピュータとなるＣＰＵを有している。
【００２１】
また、描画制御ユニット１１０には、ショットデータ生成ユニット１３０、高速ストレージユニット１７０、ハードディスク装置１８０、ＰＰＵ１８２、ＰＰＵ１８４、ＰＰＵ１８６がバスを介して接続されている。ショットデータ生成ユニット１３０には、描画制御ユニット１１０の他に、偏向制御回路１４０、高速ストレージユニット１７０がバスを介して接続されている。偏向制御回路１４０には、ＤＡＣ１４２、ＤＡＣ１４４、ステージ駆動回路２１０がバスを介して接続されている。そして、ＤＡＣ１４２は、偏向器２０５に接続され、ＤＡＣ１４４は、偏向器２０８に接続されている。また、ハードディスク装置１８０には、客先サーバ装置から入力されたチップマージ処理がされていない複数のチップデータにより構成されるレイアウトデータ１５２が格納されている。
【００２２】
そして、電子鏡筒１０２内には、電子銃２０１、照明レンズ２０２、第１のアパーチャ２０３、投影レンズ２０４、偏向器２０５、第２のアパーチャ２０６、対物レンズ２０７、偏向器２０８が配置されている。描画室１０３内には、ＸＹステージ１０５が配置されている。ＸＹステージ１０５上には描画対象となる試料１０１が配置される。試料１０１には、例えばレジストが塗布されたマスク基板が該当する。図１では、本実施の形態１を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。描画装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれることは言うまでもない。また、図１では、３つの並列演算ユニット（ＰＰＵ）を記載しているが、１つ以上であればよく、ユニット数を限定するものではない。
【００２３】
電子銃２０１から出た荷電粒子ビームの一例となる電子ビーム２００は、照明レンズ２０２により矩形例えば長方形の穴を持つ第１のアパーチャ２０３全体を照明する。ここで、電子ビーム２００をまず矩形例えば長方形に成形する。そして、第１のアパーチャ２０３を通過した第１のアパーチャ像の電子ビーム２００は、投影レンズ２０４により第２のアパーチャ２０６上に投影される。かかる第２のアパーチャ２０６上での第１のアパーチャ像の位置は、ＤＡＣ１４２を介して偏向制御回路１４０で制御された偏向器２０５によって偏向制御され、ビーム形状と寸法を変化させることができる。そして、第２のアパーチャ２０６を通過した第２のアパーチャ像の電子ビーム２００は、対物レンズ２０７により焦点を合わせ、ＤＡＣ１４４を介して偏向制御回路１４０で制御された偏向器２０８によって偏向され、ステージ駆動回路２１０により制御された移動可能に配置されたＸＹステージ１０５上の試料１０１の所望する位置に照射される。
【００２４】
また、電子鏡筒１０２、描画室１０３内は、図示していない真空ポンプにより真空引きされ、大気圧よりも低い圧力に制御されている。
【００２５】
そして、描画制御ユニット１１０、特に処理管理部１１２が、ショットデータ生成ユニット１３０、高速ストレージユニット１７０、ハードディスク装置１８０、ＰＰＵ１８２、ＰＰＵ１８４、ＰＰＵ１８６といった各ユニット装置を制御することで、描画装置１００全体の制御を行なう。
【００２６】
図２は、レイアウトデータの階層構造の一例を示す図である。レイアウトデータを構成する各チップデータは、描画領域が、チップの層、チップ領域を例えばｙ方向に向かって短冊状に分割したフレームの層、フレームを分割したブロックの層、少なくとも１つ以上の図形から構成されるセルの層、かかるセルを構成する図形パターンとなる図形の層といった一連の複数の内部構成単位ごとに階層化されている。また、１つの試料１０１の描画領域に対して複数のチップの層がレイアウトされていることが一般的である。
【００２７】
図３は、実施の形態１におけるステージ移動の様子を説明するための図である。試料１０１に描画する場合には、ＸＹステージ１０５を例えばＸ方向に連続移動させながら、描画（露光）面を電子ビーム２００が偏向可能な短冊状の複数のストライプ領域に仮想分割された試料１０１の１つのストライプ領域上を電子ビーム２００が照射する。ＸＹステージ１０５のＸ方向の移動は、例えば連続移動とし、同時に電子ビーム２００のショット位置もステージ移動に追従させる。連続移動させることで描画時間を短縮させることができる。そして、１つのストライプ領域を描画し終わったら、ＸＹステージ１０５をＹ方向にステップ送りしてＸ方向（今度は逆向き）に次のストライプ領域の描画動作を行なう。各ストライプ領域の描画動作を蛇行させるように進めることでＸＹステージ１０５の移動時間を短縮することができる。
【００２８】
よって、描画装置１００がレイアウトデータ１５２に含まれる各チップ領域の図形パターンを描画していくには、レイアウトデータ１５２に含まれる複数のチップをマージ処理して、改めて描画装置１００が描画するための描画フレーム領域（上述したストライプ領域）に仮想分割することになる。そして、さらに、レイアウトデータ１５２は描画装置１００が描画するための描画データに変換され、さらに、ショットデータへと変換されて実際のショットが行なわれる。
【００２９】
図４は、実施の形態１における描画までの流れの要部を示すフローチャート図である。図４において、実施の形態１における描画方法は、レイアウトデータ入力工程（Ｓ２０２）、リアルタイムチップマージ（ＲＴＣＭ）処理工程（Ｓ２０４）、描画データ変換工程（Ｓ２０６）、ショットデータ生成工程（Ｓ２０８）、描画工程（Ｓ２１０）という一連の工程を実施する。
【００３０】
まず、処理管理部１１２の制御の下、ＰＰＵ１８２、ＰＰＵ１８４、ＰＰＵ１８６がそれぞれ、ハードディスク装置１８０に格納されたレイアウトデータ１５２を各チップのフレーム単位で読み出して入力する（Ｓ２０２）。そして、ＰＰＵ１８２とＰＰＵ１８４とＰＰＵ１８６の各演算ユニットは、それぞれ並列処理にて入力されたデータをリアルタイムでチップマージ処理する（Ｓ２０４）。そして、さらに、ＰＰＵ１８２とＰＰＵ１８４とＰＰＵ１８６の各演算ユニットは、それぞれ並列処理にてチップマージ処理されたデータを描画データに変換して高速ストレージユニット１７０に出力する（Ｓ２０６）。バッファメモリとなる高速ストレージユニット１７０では、リアルタイムで次々に変換されていく描画データを一時的に格納していく。そして、読み出されたデータは消去される。高速ストレージユニット１７０に描画するための１つの描画フレーム分のデータが蓄積されると、ショットデータ生成ユニット１３０がかかる１つの描画フレーム分の描画データを高速ストレージユニット１７０から読み出して、ショットデータを生成する（Ｓ２０８）。そして、生成されたショットデータに従って、偏向制御回路１４０がＤＡＣ１４２を介して偏向器２０５を偏向制御してビーム形状と寸法を変化させる。また、偏向制御回路１４０がＤＡＣ１４４を介して偏向器２０８を偏向制御してＸＹステージ１０５上の試料１０１の所望する位置に電子ビーム２００を照射することになる（Ｓ２１０）。
【００３１】
以上のような描画装置１００におけるレイアウトデータの入力から描画までの流れの過程で、ＰＰＵ１８２とＰＰＵ１８４とＰＰＵ１８６の各演算ユニットによる描画データ変換エラー、又は、ショットデータ生成ユニット１３０によるショットデータ生成エラー、偏向制御回路１４０による実描画における偏向制御エラー、ステージ駆動回路２１０によるトラッキングオーバーフロー等の機能の動作エラーが生じる場合がある。また、描画エラーとしては、このようなソフトウェア或いはハードウェアにより描画装置１００がエラー停止する場合の他、描画装置１００で描画後に検査装置でパターンエラー等を検出する場合もある。
【００３２】
そこで、本実施の形態では、このような描画装置１００にレイアウトデータ１５２が入力されてから図形パターンが描画された試料１０１を検査するまでの過程で描画装置１００の機能の動作に描画エラーが生じた場合に、調査時間を短縮させるため再現テストを実施するために必要な最小のデータを得るように構成する。この最小のデータとは、リアルタイムチップマージ処理後のエラー箇所を含む所定の範囲のデータである。すなわち、エラーが発生したレイアウトデータ１５２から描画エラーとなった機能の動作に必要なレイアウトデータの一部を抽出し、抽出されたレイアウトデータの一部に基づいて、評価用データ（検証用データ）を作成して、描画エラーとなった機能の動作を再現することで描画装置の描画エラーを検証する。
【００３３】
ここで、描画エラーが生じた箇所によって、機能の動作を再現するために必要な最小データは異なってくる。上述した例で言えば、例えば、描画データ変換処理では、実際に変換エラーとなった図形のデータがあればよい。また、例えば、ショットデータ生成処理では、エラーとなった箇所を含む描画フレーム１つ分のデータがあればよい。描画フレーム１つ分のデータがあればステージ速度の算出ができる。また、例えば、実描画中の偏向制御処理では、エラーとなった箇所を含む描画フレーム１つ分のデータがあればよい。上述したように、描画動作は、１つの描画フレーム（ストライプ）毎にＸＹステージ１０５を移動させながら行なうため、実描画中に偏向位置にエラーが生じた場合には、描画フレーム単位でやり直す必要があるためである。また、例えば、トラッキングオーバーフローが生じた場合もステージ速度算出にあたってパターン面積密度が必要なため、やはりエラーとなった箇所を含む描画フレーム１つ分のデータが必要となる。また、描画後に検査装置でパターンエラー等を検出した場合も描画フレーム単位で描画をやり直す必要があるため、エラーとなった箇所を含む描画フレーム１つ分のデータが必要となる。
【００３４】
ここで、上述したように、レイアウトデータ１５２は、チップの層、フレームの層、ブロックの層、セルの層、図形の層といった複数の内部構成単位ごとに階層化されているため、動作エラーとなった箇所を含む必要なデータを、かかる複数の内部構成単位（レイアウトデータの一部）でレイアウトデータ１５２から抽出して評価用データを作成すればよい。
【００３５】
図５は、実施の形態１におけるレイアウトデータの一例を示す図である。図５では、一例として、複数のチップのうち、ある１つのチップについて作成された、セル配置データ、リンクデータ、セルパターンデータを示している。複数のチップが配置される場合、各チップデータについてセル配置データ、リンクデータ、セルパターンデータが作成されることは言うまでもない。図５において、レイアウトデータ１２は、一例として、あるチップのセル配置データファイル２２、リンクデータファイル２４、セルパターンデータファイル２６を有している。レイアウトデータ１２は、さらに、複数のチップの配置構成を示すレイアウト構成ファイル２０を有している。
【００３６】
セル配置データファイル２２は、レイアウトデータ１２に含まれるあるチップのセルを配置するための配置データ（配置情報）を含む。セル配置データファイル２２には、例えばフレーム或いはブロック領域ごとに、いずれかのセルを配置するための配置データが含まれる。図５では、一例として、配置されるセルの一部となるセル（ｉ）〜（ｌ）のいずれかを配置するための配置データを示している。セル配置データは、セルの基準点の配置位置を示す座標等で示される。図５において、セル配置データファイル２２は、ファイルヘッダに続き、ブロック（０，０）ヘッダ、ブロック（０，０）内に配置されたセル配置データ（ｐ）、セル配置データ（ｑ）、セル配置データ（ｒ）、ブロック（０，１）ヘッダ、ブロック（０，１）内に配置されたセル配置データ（ｓ）、ブロック（１，０）ヘッダ、ブロック（１，０）内に配置されたセル配置データ（ｔ）、が定義（格納）される。そして、その他の配置データがさらに格納される。
【００３７】
次に、セルパターンデータファイル２６には、あるチップに配置される複数のセルの各パターンデータが含まれている。図５では、一例として、セル（ｉ）〜（ｌ）の各パターンデータを示している。ここでは、セルパターンデータファイル２６には、その一部として、パターンデータセグメント（０）、セル（ｉ）のパターンデータを示すセルパターンデータ（ｉ）、セル（ｊ）のパターンデータを示すセルパターンデータ（ｊ）が順に１回ずつ格納されている。続いて、パターンデータセグメント（１）、セル（ｋ）のパターンデータを示すセルパターンデータ（ｋ）が格納されている。さらに、その他のデータが格納され、その後に、パターンデータセグメント（４）、セル（ｌ）のパターンデータを示すセルパターンデータ（ｌ）が格納されている。
【００３８】
また、リンクデータファイル２４には、各セル配置データから各セルパターンデータ参照するためのリンク情報やセルパターンデータへのオペレーション情報が含まれている。図５では、リンクデータファイル２４には、その一部として、セル配置データ（ｐ）をセルパターンデータ（ｉ）に関連させるための関係データ（ａ）、セル配置データ（ｑ）をセルパターンデータ（ｊ）に関連させるための関係データ（ｂ）、セル配置データ（ｒ）をセルパターンデータ（ｉ）に関連させるための関係データ（ｃ）、セル配置データ（ｓ）をセルパターンデータ（ｋ）に関連させるための関係データ（ｄ）、セル配置データ（ｔ）をセルパターンデータ（ｌ）に関連させるための関係データ（ｅ）がその他のデータと共に格納されている。
【００３９】
また、レイウアウト構成ファイル２０には、各チップが試料１０１の描画領域上のどこに配置されるかその座標が定義されている。
【００４０】
図６は、実施の形態１における評価用データ作成方法と動作再現方法の要部工程を示すフローチャート図である。図６において、描画装置の描画エラー検証用データの作成方法の一例となる評価用データ作成方法は、データ選択工程（Ｓ１０２）、判定工程（Ｓ１０６）、データ展開工程（Ｓ１０８）、データ抽出工程（Ｓ１１０）、データ構築工程（Ｓ１１６）、出力データ検証工程（Ｓ１２２）という一連の工程を実施する。そして、出力された評価用データを用いて、動作再現方法は、データ登録工程（Ｓ２０２）、再現テスト工程（Ｓ２０４）という一連の工程を実施する。
【００４１】
Ｓ（ステップ）１０２において、データ選択工程として、データ選択部１２２は、描画装置１００にレイアウトデータ１５２が入力されてから所望するパターンが描画された試料１０１を検査するまでの過程で描画エラーが生じた場合に、描画エラーとなった機能の動作に必要なレイアウトデータ１５２の一部を選択する。
【００４２】
図７は、実施の形態１におけるレイウアウト構成の一例を示す図である。図７（ａ）では、試料１０１の描画領域１０に、チップＡとチップＢとが配置される例を示している。ここでは、チップＡが３箇所（複数個所）に配置され、それぞれＡ１，Ａ２，Ａ３で示している。また、上述したように、描画を行なう際には、描画領域１０にチップＡ１，Ａ２，Ａ３とチップＢとを配置した上で、描画領域１０上に１つのチップが配置されたであるかのようにマージ処理を行なう。そして、描画領域１０は描画単位となる短冊状の複数の描画フレーム（ＤＦ）に仮想分割される。図７（ａ）の例では、エラーとなった箇所を含む描画フレームとして、例えば、ＤＦ５で示す描画フレームが示されている。そこで、ＤＦ５で示す描画フレームに跨るチップＡ１中のＡ１Ｆ２で示すフレーム領域とＡ１Ｆ３で示すフレーム領域のデータがレイアウトデータ１５２の一部として必要となる。そして、同様に跨るチップＢ中のＢ１Ｆ３で示すフレーム領域とＢ１Ｆ４で示すフレーム領域のデータがレイアウトデータ１５２の一部として必要となる。そして、同様に跨るチップＡ２中のＡ２Ｆ６で示すフレーム領域とＡ２Ｆ７で示すフレーム領域のデータがレイアウトデータ１５２の一部として必要となる。
【００４３】
そこで、データ選択部１２２は、かかるＡ１Ｆ２，Ａ１Ｆ３，Ｂ１Ｆ３，Ｂ１Ｆ４，Ａ２Ｆ６，Ａ２Ｆ７で示す各フレームデータを選択する。
【００４４】
ここでは、各チップのフレーム単位のデータが選択されたが、どの単位で選択するかは指定情報１５６による。データ選択部１２２は、指定情報１５６を入力して、階層データのうち、どの階層のデータを選択するかを指定情報１５６から取得する。ここで、指定情報１５６として、例えば、チップの層、フレームの層、ブロックの層、セルの層、図形の層といった複数の内部構成単位の座標指定情報と、所定の領域を指定した領域指定情報と、チップの層、フレームの層、ブロックの層、セルの層、図形の層といった複数の内部構成単位の各内部構成に設けられた階層番号（識別子）を指定した階層番号指定情報（識別子指定情報の一例）とが挙げられる。そして、かかる座標指定情報と領域指定情報と階層番号指定情報の内、少なくとも１つの情報を用いてレイアウトデータ１５２に含まれるデータの中から動作エラーの検証に必要とするデータを指定する。図７（ａ）の例では、ＤＦ５で示す描画フレーム全体で検証を行なうため、ＤＦ５で示す描画フレームに跨る各チップのフレームデータを指定情報１５６が指定した場合を示している。また、ハードディスク装置１８０に格納されたレイアウトデータ１５２には、複数のチップデータが格納されており、該当するチップデータについてはパラメータ情報１５４に基づいて選択する。パラメータ情報１５４には、各チップのレイアウト構成データ等が格納され、エラー箇所をＰＰＵ１８２，１８４，１８６等から入力した際には、入力された座標等からパラメータ情報１５４を参照することで該当するチップデータを選択できる。
【００４５】
Ｓ１０６において、判定工程として、判定部１２３は、選択されたＡ１Ｆ２，Ａ１Ｆ３，Ｂ１Ｆ３，Ｂ１Ｆ４，Ａ２Ｆ６，Ａ２Ｆ７で示す各フレームデータが示すパターンが試料１０１の複数個所に配置されるかどうかを判定する。図７（ｂ）に示すように、Ａ１Ｆ２，Ａ１Ｆ３で示すフレームデータが示すパターンは、チップＡ２のＡ２Ｆ２，Ａ２Ｆ３で示すフレームでも配置されている。同様に、チップＡ３のＡ３Ｆ２，Ａ３Ｆ３で示すフレームでも配置されている。同じチップが３箇所で配置されているのであるから当然にＡ１で選択された箇所はＡ２，Ａ３でも該当箇所が生じる。また、Ａ２Ｆ６，Ａ２Ｆ７で示すフレームデータが示すパターンは、チップＡ１のＡ１Ｆ６，Ａ１Ｆ７で示すフレームでも配置されている。同様に、チップＡ３のＡ３Ｆ６，Ａ３Ｆ７で示すフレームでも配置されている。このように、複数個所に配置される場合にはデータ展開工程（Ｓ１０８）に進む。また、複数個所に配置されていない場合にはデータ抽出工程（Ｓ１１０）に進む。
【００４６】
Ｓ１０８において、データ展開工程として、データ展開部１２５は、選択されたＡ１Ｆ２，Ａ１Ｆ３，Ｂ１Ｆ３，Ｂ１Ｆ４，Ａ２Ｆ６，Ａ２Ｆ７で示す各フレームと、その他の箇所で配置されているチップＡ２のＡ２Ｆ２，Ａ２Ｆ３で示すフレームとチップＡ３のＡ３Ｆ２，Ａ３Ｆ３で示すフレームについて、データ展開する。ここでは、各フレームの基準位置の情報をデータ展開する。各フレームの基準位置は、例えば、各フレームの左下の角の位置とすればよい。或いは、各フレーム内に配置される各セルの配置位置の情報をデータ展開してもよい。
【００４７】
Ｓ１１０において、データ抽出工程として、データ抽出部１２６は、すべての該当箇所に対して、レイアウトデータ１５２からかかるレイアウトデータの一部として各フレームデータを抽出する。ここでは、各フレーム内に配置される各セルのセルパターンデータを抽出する。ここで、このまま検証用データを作成してしまっては、ＤＦ５以外の領域の描画データも作成してしまう。そこで、実施の形態１では、以下のように検証用データの構築を行なう。
【００４８】
Ｓ１１６において、データ構築工程として、検証用データ作成部の一例となるデータ構築部１２８は、抽出されたデータについて、描画エラーが生じた箇所以外の箇所について抽出されたフレームデータを削除する。そして、描画エラーが生じた箇所について抽出された各フレームデータを用いてチップマージ処理してレイアウトデータを再構築する。そして、再構築されたレイウアウトデータから描画装置１００の動作エラー検証用データとなる評価用データ１５８を作成する。その際、抽出されなかったデータ部分については、データが無いヌル（ＮＵＬＬ）データとして扱えばよい。また、フレームデータを削除した箇所についてもデータが無いヌル（ＮＵＬＬ）データとして扱う。このようにして、図７（ｃ）に示すように、ＤＦ５に跨るフレーム部分のみ実質的なデータが存在する評価用データ１５８を作成する。以上のように構成することで、チップが複数回配置されている場合でも、エラー箇所ではない箇所の余分なデータを抜き出さないようにすることができる。
【００４９】
Ｓ１２２において、出力データ検証工程として、出力データ検証部１３２は、作成された評価用データ１５８の正当性を検証する。例えば、データフォーマットが適切かどうか等を検証する。そして、パラメータ情報１５４に予め設定された出力場所に評価用データ１５８を出力する。また、同時にパラメータ情報１５４に予め設定されたログファイル出力場所にパラメータ情報１５４に予め設定されたログファイル名を付けて評価用データ作成にかかるログファイルを出力する。
【００５０】
ここで、評価用データ作成部１２０は、描画制御ユニット１１０内に配置されているが、これに限るものではない。ハードディスク装置１８０にアクセスできる構成であればどこに配置されていても構わない。例えば、描画装置１００の外部に配置されても構わない。
【００５１】
そして、出力された評価用データ１５８を用いて描画装置１００の動作の再現を行なう。
Ｓ２０２において、データ登録工程として、処理管理部１１２は、評価用データ作成部１２０から出力された評価用データ１５８を登録する。
【００５２】
Ｓ２０４において、再現テスト工程として、動作エラーとなった機能の動作を再現する。再現テストは、制御部１６０での演算処理のみをおこなうだけで電子ビームを照射しないダミー描画を行なってもよいし、検証用の試料に実際に再現させる領域のパターンを電子ビームで描画する実描画を行なってもよい。
【００５３】
以上のように、実施の形態１では、描画される図形パターンが含まれるレイアウトデータ１５２に基づいて試料１０１に描画する描画装置１００において生じた描画装置１００の描画開始後の描画エラーを作成された評価用データ１５８を用いて検証する。
【００５４】
以上のように、レイアウトデータ１５２から該当する部分（レイアウトデータ１５２の一部）だけを回収（抽出）して、その中から最終的に必要な部分（エラー発生箇所の動作に必要な程度のレイアウトデータ１５２の一部）だけで評価用データ１５８を作成する。そのため、回収先のディスク等のメディア（例えば、フレキシブルディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−ＲＯＭ、テープ等）の消費量を削減することができる。
【００５５】
さらに、全てのレイアウトデータ１５２を回収する必要がないため、回収時間を削減することができる。
【００５６】
さらに、描画装置メーカ等のメーカ側での検証が必要なデータをＦＴＰ（Ｆｉｌｅ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ  Ｐｒｏｔｃｏｌ）等で転送する場合に全てのレイアウトデータ１５２を転送する必要がないため転送時間を削減することができる。
【００５７】
さらに、評価用データ１５８を作成する際、ある局所領域のみデータ変換すればよいのでＭＴＴＲ（Ｍｅａｎ  Ｔｉｍｅ  ｔｏ  Ｒｅｐａｉｒ：平均修理時間）を短縮することができる（デバック時間を短縮することができる）。
【００５８】
さらに、描画装置のユーザ側にとっては局所領域のみのデータ開示で済ますことができるので、情報漏えいのリスクを少なくすることができる。
【００５９】
ここで、上述した指定情報１５６として、エラーが生じた位置（図７（ａ）において×で表示）を座標（或いはポイント）で指定した座標指定（或いはポイント指定）を行なう場合について説明する。
【００６０】
図８は、実施の形態１における座標指定によるフレーム全体を抽出単位とする例を示す概念図である。
図８では、指定された座標を含むフレーム全体を抜き出す場合を示している。ここでは、指定された座標位置がチップＡ１のフレーム２（Ａ１Ｆ２）中に存在するため、チップＡ１のフレームＡ１Ｆ２を抽出領域とする例を示している。
【００６１】
図９は、実施の形態１における座標指定によるブロックを抽出単位とする例を示す概念図である。
図９では、指定された座標を含むブロックを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された座標位置がチップＡ１のフレームＡ１Ｆ２中のブロック（１，０）に存在するため、ブロック（１，０）を抽出領域とする例を示している。
【００６２】
図１０は、実施の形態１における座標指定によるセルを抽出単位とする例を示す概念図である。
図１０では、指定された座標を含むセルを抜き出す場合を示している。
【００６３】
図１１は、実施の形態１における座標指定による図形を抽出単位とする例を示す概念図である。
図１１では、指定された座標を含む図形を抜き出す場合を示している。
【００６４】
上述した図８〜図１１では、動作エラーの検証に１つの描画フレーム分のデータが必要ない場合に有効である。次は、１つの描画フレーム分のデータが必要な場合についての一例を示す。
図１２は、実施の形態１における座標指定による描画フレームに含まれる全てのフレームを抽出単位とする例を示す概念図である。
図１２では、指定された座標を含む描画フレームに少しでも跨ぐ（重なる）チップマージ前のチップのフレームを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された座標位置が描画フレーム２（ＤＦ２）中に存在するため、描画フレーム２を構成する領域が含まれるチップＡのフレーム２（Ｆ２Ａ）及びフレーム３（Ｆ３Ａ）と、チップＢのフレーム１（Ｆ１Ｂ）及びフレーム２（Ｆ２Ｂ）とを抽出領域とする例を示している。
【００６５】
以上のような指定座標に対してどの範囲までを抽出領域とするかは、例えばパラメータ情報１５４にマージン値として設定しておけばよい。
【００６６】
次に、図１３のように指定情報として、エラーが生じた位置を含むある領域（２点の座標位置を対角頂点とする長方形（或いは正方形）で囲まれた領域）で指定した領域指定を行なう場合について説明する。
【００６７】
図１４は、実施の形態１における領域指定によるフレーム全体を抽出単位とする例を示す概念図である。図１４では、指定された領域と少しでも重なるフレーム全体を抜き出す場合を示している。ここでは、指定された領域がチップＡのフレーム１（Ｆ１Ａ）とチップＢのフレーム１（Ｆ１Ｂ）とに重なるため、チップＡのフレーム１（Ｆ１Ａ）とチップＢのフレーム１（Ｆ１Ｂ）とを抽出領域とする例を示している。
【００６８】
図１５は、実施の形態１における領域指定によるブロックを抽出単位とする例を示す概念図である。図１５では、指定された領域に少しでも重なるブロックを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された領域がチップＡのフレーム１（Ｆ１Ａ）の一部のブロックとチップＢのフレーム１（Ｆ１Ｂ）の一部のブロックとに重なるため、チップＡのフレーム１（Ｆ１Ａ）の一部のブロックとチップＢのフレーム１（Ｆ１Ｂ）の一部のブロックとを抽出領域とする例を示している。
【００６９】
図１６は、実施の形態１における領域指定によるセルを抽出単位とする例を示す概念図である。図１６では、指定された領域と少しでも重なるセルを抜き出す場合を示している。
【００７０】
図１７は、実施の形態１における領域指定による図形を抽出単位とする例を示す概念図である。図１７では、指定された領域と少しでも重なる図形を抜き出す場合を示している。
【００７１】
上述した図１５〜図１７では、動作エラーの検証に１つの描画フレーム分のデータが必要ない場合に有効である。次は、１つの描画フレーム分のデータが必要な場合についての一例を示す。
【００７２】
図１８は、実施の形態１における領域指定による描画フレームに含まれる全てのフレームを抽出単位とする例を示す概念図である。図１８では、指定された領域を含む描画フレームに少しでも跨ぐ（重なる）チップマージ前のチップのフレームを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された領域が描画フレーム１（ＤＦ１）中に存在するため、描画フレーム１を構成する領域が含まれるチップＡのフレーム１（Ｆ１Ａ）及びフレーム２（Ｆ２Ａ）と、チップＢのフレーム１（Ｆ１Ｂ）とを抽出領域とする例を示している。
【００７３】
以上のような領域座標に対してどの範囲までを抽出領域とするかは、上述したように例えばパラメータ情報１５４にマージン値として設定しておけばよい。例えば、描画後のパターンエラーを検証する場合などは、目視で確認した位置で領域指定できることから利便性に優れている。また、複数のエラー箇所が生じている場合等もまとめて領域指定できるので好適である。
【００７４】
次に、指定情報として、エラーが生じた位置を含むある内部構成の特定階層番号（識別子の一例）や名前（識別子の一例）で指定した階層番号指定を行なう場合について説明する。例えば、描画データ中の描画フレーム番号、ブロック番号、セル番号、図形番号といった識別子を用いることができる。レイアウトデータ１５２については、上述したようにチップの層、フレームの層、ブロックの層、セルの層、図形の層といった複数の内部構成単位で階層化されているが、チップマージされ、描画データ変換された描画データについても同様にチップの層、フレームの層、ブロックの層、セルの層、図形の層といった複数の内部構成単位で階層化される。そして、各内部構成は、レイアウトデータにおける各内部構成とは別に新たに番号や名前が付けられる。ここでは、かかる描画データにおける内部構成の特定階層番号等を用いてレイアウトデータ１５２中で必要となるデータを指定する。
【００７５】
図１９は、実施の形態１における階層番号指定による描画フレームに重なる全てのフレームを抽出単位とする例を示す概念図である。図１９では、指定された階層番号指定による描画フレームに少しでも跨ぐ（重なる）チップマージ前のチップのフレームを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された階層番号が描画フレーム１（ＤＦ１）を示しているため、描画フレーム１に少しでも跨がる（重なる）チップＡのフレーム１（Ｆ１Ａ）及びフレーム２（Ｆ２Ａ）と、チップＢのフレーム１（Ｆ１Ｂ）とを抽出領域とする例を示している。
【００７６】
図２０は、実施の形態１における階層番号指定によるブロックに重なる全てのフレームを抽出単位とする例を示す概念図である。図２０では、描画データ中の指定された階層番号指定によるブロックに少しでも跨ぐ（重なる）チップマージ前のチップのフレームを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された階層番号が描画フレーム３（ＤＦ３）内の指定ブロックを示しているため、この指定ブロックに少しでも跨がる（重なる）チップＡのフレーム４（Ｆ４Ａ）と、チップＢのフレーム２（Ｆ２Ｂ）と、チップＣのフレーム１（Ｆ１Ｃ）とを抽出領域とする例を示している。
【００７７】
図２１は、実施の形態１における階層番号指定によるセルに重なる全てのフレームを抽出単位とする例を示す概念図である。図２１では、描画データ中の指定された階層番号指定によるセルに少しでも跨ぐ（重なる）チップマージ前のチップのフレームを抜き出す場合を示している。ここでは、指定された階層番号が描画フレーム３（ＤＦ３）内の指定セル（セル１００）を示しているため、この指定セルに少しでも跨がる（重なる）チップＡのフレーム４（Ｆ４Ａ）及びフレーム５（Ｆ５Ａ）を抽出領域とする例を示している。
【００７８】
図１９〜図２１では、レイアウトデータ１５２中のフレーム単位で抽出する場合を示したが、上述したようにレイアウトデータ１５２におけるブロックの層、セルの層、或いは図形の層の内部構成で抽出しても構わない。以上のような階層番号指定に対してどの範囲までを抽出領域とするかは、上述したように例えばパラメータ情報１５４にマージン値として設定しておけばよい。
【００７９】
上述した図８〜図２１のいずれの場合であっても、同じチップが複数個所に配置される場合には抽出される内部構成単位に対応する内部構成単位が、エラー検証の動作が必要な箇所とは異なる箇所にも同様に存在する。そのため、同様に、データ展開工程（Ｓ１０８）が行なわれ、すべての箇所について抽出対象となる内部構成単位のデータが抽出されることになる。よって、いずれの場合でもデータ構築工程（Ｓ１１６）において、不要な箇所のデータを削除して、ＮＵＬＬデータとし、必要な箇所だけデータが定義された評価用データを作成すればよい。
【００８０】
実施の形態２．
実施の形態１では、図７（ｃ）で示したように、描画領域１０全体を網羅した評価用データ１５８を作成したが、これに限るものではない。実施の形態２では、描画領域１０の一部の領域を削除した評価用データを作成する構成について説明する。
【００８１】
図２２は、実施の形態２における描画装置の構成を示す概念図である。図２２において、評価用データ作成部１２０内に判定部１２７と不要データ削除部１２９を追加した点以外は図１と同様である。
【００８２】
図２３は、実施の形態２における評価用データ作成方法と動作再現方法の要部工程を示すフローチャート図である。図２２において、データ抽出工程（Ｓ１１０）とデータ構築工程（Ｓ１１６）の間に、判定工程（Ｓ１１２）と不要データ削除工程（Ｓ１１４）を追加した点以外は、図６と同様である。
【００８３】
以下、実施の形態１と異なる内容について説明する。よって、以下に説明しない内容は実施の形態１と同様である。
【００８４】
図２４は、実施の形態２におけるレイウアウト構成の一例を示す図である。図２４（ａ）は、図７（ｃ）で示した内容と同様である。評価用データ１５８が図２４（ａ）のようにＤＦ５に跨るフレーム以外はＮＵＬＬデータであったとしても、ＤＦ５まで描画すれば検証としては十分であるので、本来、それ以降に描画される箇所（領域）のデータは不要である。そこで、実施の形態２では、データ抽出工程（Ｓ１１０）まで行なった後、以下の処理を行なう。
【００８５】
Ｓ１１２において、判定工程として、判定部１２７は、不要データの削除が必要かどうかを判定する。描画動作は、描画領域１０の左下の基点１１から開始される。そして、ＤＦ１、ＤＦ２、・・・と順に描画動作が進行する。よって、図２４（ａ）で示したように、レイアウト上、エラーを検証すべきＤＦ５まで描画できればよい。それには、図２４（ｂ）に示すように、チップＡ１ではＡ１Ｆ３のフレームより後段のフレーム、チップＢではＢ１Ｆ４のフレームより後段のフレーム、チップＡ２ではＡ２Ｆ８のフレーム、及びチップＡ３の全フレームの各データは不要となる。よって、ここでは、不要データの削除が必要と判定し、Ｓ１１４に進む。仮に、エラーを検証すべき描画フレームが描画領域１０の最後部にかかるフレームを必要としている場合には不要データの削除が不要と判定し、Ｓ１１６に進めばよい。
【００８６】
Ｓ１１４において、不要データ削除工程として、不要データ削除部１２９は、図２４（ｃ）に示すように、描画エラーが生じたＤＦ５よりも後に描画される箇所を含む試料の不要領域（第２の領域）となるチップＡ１ではＡ１Ｆ４以降、チップＢではＢ１Ｆ５のフレーム以降、チップＡ２ではＡ２Ｆ８のフレーム、及びチップＡ３の全フレームの各データを削除する。言い換えれば、不要データ削除部１２９は、描画エラーの検証に必要なＤＦ５に跨るフレームより後段のフレームの各データを削除する。
【００８７】
そして、データ構築工程（Ｓ１１６）において、データ構築部１２８は、ＤＦ５に跨るフレームより後段のフレームが配置される領域自体が削除されるように評価用データを作成する。その際、残るフレームの高さは一致していないので、一番後段側に出っ張ったフレームの端にあわせて領域を切断すればよい。図２４（ｃ）の例ではＢ１Ｆ４のフレームが一番後段側に出っ張っているので、Ｂ１Ｆ４のフレームの端にあわせて領域を切断すればよい。また、抽出されたフレームのうち、ＤＦ５よりも先に描画される箇所のフレームを含む試料の領域（第１の領域）についてはパターン情報が定義されないＮＵＬＬデータとして作成されればよいことは上述したとおりである。ここでは、チップＡ２のＡ２Ｆ２とＡ２Ｆ３のフレームが該当する。かかるフレームを含むチップＡ１ではＡ１Ｆ１、チップＢではＢ１Ｆ１からＢ１Ｆ２までのフレーム、チップＡ２ではＡ２Ｆ１からＡ２Ｆ５までのフレームについてＮＵＬＬデータとして作成される。
【００８８】
以上のように、再現テストに必要な箇所より後に描画される領域自体について削除された評価用データを用いることで、削除された後段のＮＵＬＬ領域の処理に要する時間を短縮でき、その結果、さらに、再現テスト時間の短縮を図ることができる。また、削除された後段のＮＵＬＬ領域の処理に要する時間を短縮できたことで、チップデータのファイル数やデータ量が削減される。そのため、描画前のデータ準備処理時間の低減が可能となる。
【００８９】
実施の形態３．
実施の形態３では、実施の形態２の内容に加えて、さらに、評価用データのレイアウト構成ファイルを作成する場合について説明する。
【００９０】
図２５は、実施の形態３における描画装置の構成を示す概念図である。図２５において、評価用データ作成部１２０内に判定部１３４とレイアウト構成生成部１３６を追加した点以外は図２２と同様である。
【００９１】
図２６は、実施の形態３における評価用データ作成方法と動作再現方法の要部工程を示すフローチャート図である。図２６において、データ構築工程（Ｓ１１６）と出力データ検証工程（Ｓ１２２）の間に、判定工程（Ｓ１１８）とレイアウト構成ファイル生成工程（Ｓ１２０）を追加した点以外は、図２３と同様である。
【００９２】
以下、実施の形態２と異なる内容について説明する。よって、以下に説明しない内容は実施の形態２と同様である。
【００９３】
図２７は、実施の形態３におけるレイウアウト構成の一例を示す図である。図２７（ａ）は、図７（ｃ）で示した内容と同様である。図２７（ａ）は、各チップの配置位置情報を示している。図２７（ａ）では、各チップの基準位置を基点１１の座標（０，０）からの距離で示している。データ構築工程（Ｓ１１６）によって、図２７（ｂ）に示すように再現テストに必要なＤＦ５より後に描画される領域自体について削除された評価用データが作成されたが、実施の形態３ではさらにかかる評価用データのレイアウト構成ファイルを作成する。
【００９４】
Ｓ１１８において、判定工程として、判定部は、レイアウト構成ファイルを生成するかどうかを判定する。レイアウト構成ファイルを生成するかどうかは予め設定しておけばよい。そして、生成する場合にはＳ１２０に進む。仮に生成しない場合にはＳ１２２に進めばよい。
【００９５】
Ｓ１２０において、レイアウト構成ファイル生成工程として、レイアウト構成生成部１３６は、データ構築工程（Ｓ１１６）によって作成された評価用データのレイアウト構成ファイル２１を作成する。評価用データのレイアウト構成ファイル２１は、図２７（ｂ）に示すように、配置されるチップＡ１，Ａ２とチップＢの配置座標が定義される。再現テストの際には、かかる再現テスト用のデータに対するレイアウト構成ファイルを作成することが望ましいが、評価用データ作成部１２０で評価用データのレイアウト構成ファイル２１を作成することで、別途作成する場合のオペレーションミスを防ぐことができる。また、別途作成する際の作成時間の短縮を図ることができる。
【００９６】
以上の説明において、「〜部」或いは「〜工程」と記載したものの処理内容或いは動作内容は、コンピュータで動作可能なプログラムにより構成することができる。或いは、ソフトウェアとなるプログラムだけではなく、ハードウェアとソフトウェアとの組合せにより実施させても構わない。或いは、ファームウェアとの組合せでも構わない。また、プログラムにより構成される場合、プログラムは、磁気ディスク装置、磁気テープ装置、ＦＤ、或いはＲＯＭ（リードオンリメモリ）等の記録媒体に記録される。
【００９７】
また、図１，２２，２５において、評価用データ作成部１２０或いは描画制御ユニット１１０等をコンピュータとなる制御計算機で構成する場合には、評価用データ作成部１２０或いは描画制御ユニット１１０等が、さらに、図示していないバスを介して、記憶装置の一例となるＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ、磁気ディスク（ＨＤ）装置、入力手段の一例となるキーボード（Ｋ／Ｂ）、マウス、出力手段の一例となるモニタ、プリンタ、或いは、入力出力手段の一例となる外部インターフェース（Ｉ／Ｆ）、ＦＤ、ＤＶＤ、ＣＤ等に接続されていても構わない。
【００９８】
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、上述した電子ビーム描画装置の他に、レーザを用いて試料に描画するレーザ描画装置についても同様のことが言える。
【００９９】
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置１００を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
【０１００】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての描画装置、描画装置の描画エラー検証方法及び描画装置の描画エラー検証用データの作成装置は、本発明の範囲に包含される。
【符号の説明】
【０１０１】
１０  描画領域
１１  基点
１２  レイアウトデータ
２０，２１  レイアウト構成ファイル
２２  セル配置データファイル
２４  リンクデータファイル
２６  セルパターンデータファイル
１００  描画装置
１０１，４４０  試料
１０２  電子鏡筒
１０３  描画室
１０５  ＸＹステージ
１１０  描画制御ユニット
１１２  処理管理部
１１４  メモリ
１２０  評価用データ作成部
１２２  データ選択部
１２３，１２７，１３４  判定部
１２５  データ展開部
１２６  データ抽出部
１２８  データ構築部
１２９  不要データ削除部
１３０  ショットデータ生成ユニット
１３２  出力データ検証部
１３６  レイアウト構成生成部
１４０  偏向制御回路
１４２，１４４  ＤＡＣ
１５０  描画部
１５２  レイアウトデータ
１５４  パラメータ情報
１５６  指定情報
１５８  評価用データ
１６０  制御部
１７０  高速ストレージユニット
１８０  ハードディスク装置
１８２，１８４，１８６  ＰＰＵ
２００  電子ビーム
２０１  電子銃
２０２  照明レンズ
２０３，４１０  第１のアパーチャ
２０４  投影レンズ
２０５，２０８  偏向器
２０６，４２０  第２のアパーチャ
２０７  対物レンズ
２１０  ステージ駆動回路
４１１  開口
４２１  可変成形開口
４３０  荷電粒子ソース
４４２  電子線
【図１】
2010278179.tif 000003
【図３】
2010278179.tif 000004
【図４】
2010278179.tif 000005
【図５】
2010278179.tif 000006
【図６】
2010278179.tif 000007
【図７】
2010278179.tif 000008
【図８】
2010278179.tif 000009
【図９】
2010278179.tif 000010
【図１０】
2010278179.tif 000011
【図１１】
2010278179.tif 000012
【図１２】
2010278179.tif 000013
【図１３】
2010278179.tif 000014
【図１４】
2010278179.tif 000015
【図１５】
2010278179.tif 000016
【図１６】
2010278179.tif 000017
【図１７】
2010278179.tif 000018
【図１８】
2010278179.tif 000019
【図１９】
2010278179.tif 000020
【図２０】
2010278179.tif 000021
【図２１】
2010278179.tif 000022
【図２２】
2010278179.tif 000023
【図２３】
2010278179.tif 000024
【図２４】
2010278179.tif 000025
【図２５】
2010278179.tif 000026
【図２６】
2010278179.tif 000027
【図２７】
2010278179.tif 000028
【図２８】
2010278179.tif 000029
【図２】
2010278179.tif 000030