(57)【要約】【課題】側面発光型でありながら、発光素子の個別制御が可能な小型かつ薄型の発光素子実装用パッケージおよびこのパッケージを用いた発光装置を提供する。【解決手段】  パッケージ１０は同じ構造のリードフレーム１１，１２を備える。リードフレーム１１は下部導体層１１ａ（第１電極端子）、絶縁層１１ｂおよび上部導体層１１ｃ（第２電極端子）の立体構造を有する。下部導体層１１ａの実装領域１１Ｒには赤色ＬＥＤ２０、同じ構造のリードフレーム１２側の実装領域１１Ｂには青色ＬＥＤ２１が実装される。赤色ＬＥＤ２０はリードフレーム１１、青色ＬＥＤ２１はリードフレーム１２においてそれぞれ独立して駆動される。青色ＬＥＤ２１からの青色光は、一部が蛍光体混合樹脂１４の蛍光体を励起して緑色光に変換され、その他が蛍光体混合樹脂１４を透過する。赤色、緑色および青色の光が混合して白色光が放射される。【選択図】図１
2010212508.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームを備え、
前記リードフレームは、下部導体層、絶縁層および上部導体層をこの順に備えた構造を少なくとも１組有すると共に、
前記下部導体層の表面に露出した実装領域を有する、発光素子実装用パッケージ。
【請求項２】
複数のリードフレームを有すると共に、前記複数のリードフレームが発光素子と共にモールド部により一体化される、請求項１に記載の発光素子実装用パッケージ。
【請求項３】
前記下部導体層のうち最下層同士が共通であり、前記複数のリードフレームが一体化されている、請求項１または２に記載の発光素子実装用パッケージ。
【請求項４】
下部導体層、絶縁層および上部導体層をこの順に備えた構造を少なくとも１組有すると共に、前記下部導体層の表面に露出した実装領域を有する、リードフレームと、
一対の電極を有すると共に前記リードフレームの実装領域に実装され、前記一対の電極がそれぞれ前記下部導体層および前記上部導体層に電気的に接続された発光素子と
を備えた発光装置。
【請求項５】
前記下部導体層および上部導体層は共に反射率の高い金属材料により形成されている、請求項４に記載の発光装置。
【請求項６】
複数のリードフレームを有し、前記複数のリードフレームのそれぞれに発光素子が実装されると共に、前記複数のリードフレームが前記発光素子とともにモールド部により一体化されてなる、請求項５に記載の発光装置。
【請求項７】
２つのリードフレームを有し、前記リードフレームの一方に青色発光ダイオード、他方に赤色発光ダイオードがそれぞれ実装されると共に前記青色発光ダイオードおよび赤色発光ダイオードが前記モールド部のキャビティ内に配置され、かつ前記キャビティには緑色蛍光体を含む樹脂が充填されている、請求項６記載の発光装置。
【請求項８】
２つのリードフレームを有し、前記リードフレームに青色発光ダイオード、赤色発光ダイオードおよび緑色発光ダイオードが実装されている、請求項６記載の発光装置。
【請求項９】
前記下部導体層のうち最下層は上層の導体層よりも厚く形成されることにより放熱部を兼ね、前記発光素子が発生した熱を前記下部導体層から放熱する、請求項４ないし８のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項１０】
前記放熱部を兼ねる下部導体層は、熱伝導性の大きな第１層の上に反射率の高い第２層を形成したものである、請求項９に記載の発光装置。
【請求項１１】
前記放熱機能を有する下部導体層に赤色発光素子が実装されている、請求項１０に記載の発光装置。
【請求項１２】
白色光を発光する発光装置と、
前記発光装置から発せられた光を平面方向に導く導光板とを備え、
前記発光装置は、
下部導体層、絶縁層および上部導体層をこの順に備えた構造を少なくとも１組有すると共に、前記下部導体層の表面に露出した実装領域を有する、リードフレームと、
一対の電極を有すると共に前記リードフレームの実装領域に実装され、前記一対の電極がそれぞれ前記下部導体層および前記上部導体層に電気的に接続された発光素子と
を備えたバックライト。
【請求項１３】
白色光を発光する発光装置および前記発光装置からの光を平面方向に導く導光板とを有するバックライトと、前記バックライトから発せられた光を偏光する液晶表示パネルとを備え、
前記発光装置は、
第１電極端子としての下部導体層、絶縁層および第２電極端子としての上部導体層をこの順に備えた構造を少なくとも１組有すると共に、前記下部導体層の表面に露出した実装領域を有する、リードフレームと、
一対の電極を有すると共に前記リードフレームの実装領域に実装され、前記一対の電極がそれぞれ前記下部導体層および前記上部導体層に電気的に接続された発光素子と
を備えた液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、側面発光型の発光素子実装用パッケージ、このパッケージを用いた発光装置、バックライトおよび液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄型の表示装置としての液晶ディスプレイ（ＬＣＤ;Liquid Crystal Display)では、液晶パネルを背後から全面にわたり光照射するためにバックライトが用いられている。このバックライトとして、冷陰極管や熱陰極管に代わり、近年、色域の拡大を目指して、赤色（Ｒ;Red) 、青色（Ｂ;Blue)および緑色（Ｇ;Green) の３色の発光ダイオード（ＬＥＤ;Light Emitting Diode)が注目されている。このバックライトでは、３色の発光ダイオードを所定の間隔で複数配設すると共に、これらを同時に点灯させることにより白色光を取り出すことができる。
【０００３】
このような発光ダイオードをバックライトとして備えた発光装置としては、例えば特許文献１に開示されたものがある。この発光装置は、小型で薄型の側面発光型（Side View Type) のＬＥＤパッケージを用いたものである。ここでは２本の独立したリードで２端子の入力が可能なパッケージを用いており、２個の発光ダイオードを直列または並列に接続し、２つの端子から２つの素子に電力を供給するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００７−５０７９１０号公報（図１，図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の発光装置では２つの発光ダイオードは２つの端子間に直列または並列に接続されているので、それぞれの素子を独立に制御することができないという問題があった。すなわち、複数の発光ダイオードが直列接続されている場合には、各ダイオードが同じ電流値で駆動されるため、輝度比が一定に決まってしまう。一方、複数の発光ダイオードが並列接続された場合には、各ダイオードに流れる電流値は各素子の抵抗値によって決定されるために、電流値を調整することができず、その結果、各ダイオードの輝度比が一定に決まってしまう。このようなことから従来の発光装置においては、発光色の色合いの調整が困難であった。
【０００６】
なお、特許文献１には、他の例として、パッケージの内部に４つのパッドを設け、これら４つのパッドのうちの３つのパッド上に各色の発光ダイオードを実装したものがある。残りの１つのパッドに対しては各素子と導通するワイヤがボンディングされている。このような構成の発光装置では、３つの発光ダイオードがそれぞれ異なるパッドと導通されているので、各発光ダイオードの光出力を独立に制御することはできる。しかしながら、このような構成の発光装置は、４端子を配置するためにパッケージは上面発光型（トップビュータイプ）となり平面サイズが大きくなるため小型化が困難であるという問題があった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、側面発光型でありながら発光素子の個別制御が可能な、小型薄型の発光素子実装用パッケージおよびこのパッケージを用いた発光装置を提供することにある。
また、本発明の第２の目的は、その発光装置を備えたバックライトおよび液晶表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の発光素子実装用パッケージはリードフレームを備え、このリードフレームが、下部導体層、絶縁層および上部導体層をこの順に備えた構造（立体構造）を少なくとも１組有すると共に、下部導体層の表面に露出した実装領域を有するものである。
【０００９】
このパッケージでは、１組の立体構造において、下部導体層が第１電極端子、上部導体層が第２電極端子となり、更に上層に同じ構造を設けることにより電極端子の数を増加させることができる。
【００１０】
本発明の発光装置は上記本発明の発光素子実装用パッケージに発光ダイオードなどの発光素子を実装したものである。
【００１１】
本発明の発光装置では、各リードフレームに２以上の電極端子を備えることができ、よって１または複数の発光素子に対して個別に電流が供給され、個別制御が可能になる。
【００１２】
本発明のバックライトは、白色光を発光する発光装置と、発光装置から発せられた光を平面方向に導く導光板とを備え、発光装置を上記本発明の発光装置により構成したものである。
【００１３】
また、本発明の液晶表示装置は、上記発光装置を含むバックライトと、バックライトから発せられた光を偏光する液晶表示パネルとを備えたものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の発光素子実装用パッケージでは、そのリードフレームを、下部導体層、絶縁層および上部導体層をこの順に備えた立体構造としたので、各素子の個別制御が可能な小型薄型の側面発光型パッケージを実現することができる。
【００１５】
本発明の発光装置、バックライトおよび液晶表示装置によれば、本発明のパッケージを備えるようにしたので、各素子の個別駆動により発光色の色合いの制御が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（Ａ）は本発明の第１の実施の形態に係る発光装置の平面図、（Ｂ）は図（Ａ）のＩ−Ｉ線に沿った断面図である。
【図２】図１の発光装置の実装基板への実装状態を表す図である。
【図３】（Ａ）は本発明の第２の実施の形態に係る発光装置の平面図、（Ｂ）は図（Ａ）のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面図である。
【図４】（Ａ）は本発明の第３の実施の形態に係る発光装置の平面図、（Ｂ）は図（Ａ）のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面図である。
【図５】図４の発光装置の実装基板への実装状態を表す図である。
【図６】本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図７】本発明の第５の実施の形態に係る発光装置の断面図である。
【図８】バックライトの分解斜視図である。
【図９】液晶表示装置の概略構成を表すブロック図である。
【図１０】モバイル機器の一例である携帯電話機の外観図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（２素子実装タイプのパッケージを利用）
２．第２の実施の形態（３素子実装タイプのパッケージを利用）
３．第３の実施の形態（２素子実装タイプのパッケージの放熱特性を向上）
４．第４の実施の形態（３素子実装タイプのパッケージの放熱特性を向上）
５．第５の実施の形態（２素子実装タイプのパッケージの変形）
６．バックライトおよび液晶表示装置
７．液晶表示装置の適用例
８．変形例
【００１８】
＜１．第１の実施の形態＞
［発光装置の構成］
図１は本発明の第１の実施の形態に係る発光装置１の構成を表すものである。この発光装置１は、発光素子実装用パッケージ（以下，パッケージという）１０に、発光素子として赤色発光ダイオード（以下，赤色ＬＥＤという）２０および青色発光ダイオード（以下，青色ＬＥＤという）２１を実装したものである。
【００１９】
パッケージ１０は２本の細長い矩形状のリードフレーム１１，１２をモールド部１３により一体化したものである。リードフレーム１１，１２はここでは同じ構造を有している。具体的には、リードフレーム１１は、下部導体層１１ａ、絶縁層１１ｂおよび上部導体層１１ｃをこの順に備えた構造（立体構造）を有するものであり、下部導体層１１ａが第１電極端子、上部導体層１１ｃが第２電極端子となっている。すなわちこのリードフレーム１１は１本で２端子を有している。下部導体層１１ａはその上の絶縁層１１ｂおよび上部導体層１１ｃよりも長くなっており、その露出部分が例えば赤色ＬＥＤ２０用の実装領域１１Ｒとなっている。
【００２０】
同じく、リードフレーム１２は、下部導体層１２ａ、絶縁層１２ｂおよび上部導体層１２ｃをこの順に備えた構造（立体構造）を有するものであり、下部導体層１２ａが第１電極端子、上部導体層１２ｃが第２電極端子となっている。このリードフレーム１２も１本で２端子を有している。下部導体層１２ａはその上の絶縁層１２ｂおよび上部導体層１２ｃよりも長くなっており、その露出部分が例えば青色ＬＥＤ２１用の実装領域１２Ｂとなっている。
【００２１】
リードフレーム１１，１２を構成する下部導体層１１ａ，１２ａおよび上部導体層１１ｃ，１２ｃは、それぞれ赤〜青の波長領域において反射率の高い、例えばＡｇ（銀）またはＡｌ（アルミニウム）により形成されている。更には、熱伝導率の高いＣｕ（銅）等の金属層の表面に上記反射率の高いＡｇやＡｌの金属層を設けた２層構造としてもよい。絶縁層１１ｂ，１２ｂは、例えばガラスエポキシやポリイミドなどの樹脂やセラミック等の材料により形成されている。なお、リードフレーム１１，１２の構造はここでは同じとしているが、互いに異なる構造のものとしてもよい。
【００２２】
モールド部１３は例えば白色樹脂により形成されており、キャビィティ１３Ａを備えている。リードフレーム１１，１２は実装領域１１Ｒ，１２Ｂ側がキャビィティ１３Ａ内になるよう配置されている。キャビティ１３Ａには蛍光体混合樹脂１４が充填されている。蛍光体混合樹脂１４には、青色ＬＥＤ２１からの青色光によって励起されて緑色光を発光する蛍光体が混合されおり、その樹脂としては例えばシリコーン樹脂やアクリル樹脂、エポキシ樹脂等が用いられる。
【００２３】
赤色ＬＥＤ２０は上部電極および下部電極を備えており、下部電極側がリードフレーム１１の実装領域１１Ｒに固着されている。接合材としては例えばＡｇ（銀）ペースト等の導電性接合材が用いらる。赤色ＬＥＤ２０の上部電極とリードフレーム１１の上部導体層１１ｃとは、Ａｕ（金）等からなるボンディングワイヤ１５により導通されている。
【００２４】
一方、青色ＬＥＤ２１は片面（上面）側に２つの電極を有するものである。この青色ＬＥＤ２１は下面側において赤〜青の波長領域において反射率の高い材料からなる接合材、例えば白ペーストによりリードフレーム１２の実装領域１２Ｂに固着されている。青色ＬＥＤ２１の一方の電極は下部導体層１２ａに、他方の電極は上部導体層１２ｃにそれぞれＡｕ等からなるワイヤ１６，１７により導通されている。
【００２５】
図２はこの発光装置１を実装基板３０に実装した状態を表すものである。リードフレーム１１の下部導体層１１ａおよび上部導体層１１ｃは半田３１により実装基板３０の配線パターン３２，３３とそれぞれ電気的に接続されている。リードフレーム１２の下部導体層１２ａおよび上部導体層１２ｃは半田３４により実装基板３０の配線パターン３５，３６とそれぞれ電気的に接続されている。これら配線パターン３２，３３を通してパッケージ１０内の赤色ＬＥＤ２０に、また配線パターン３５，３６を通して青色ＬＥＤ２１に電流を供給することにより、赤色ＬＥＤ２０および青色ＬＥＤ２１を駆動できるようになっている。
【００２６】
［作用］
上記のような構成を有する本実施の形態の発光装置１では、配線パターン３２，３３を通して供給された電流はリードフレーム１１の下部導体層１１ａおよび上部導体層１１ｃを通じて赤色ＬＥＤ２０に供給され、これにより赤色光が発生する。この赤色光は蛍光体混合樹脂１４を透過する。ここで赤色ＬＥＤ２０には、青色ＬＥＤ２１とは独立して所望の電流が供給される。
【００２７】
一方、配線パターン３５，３６を通して供給された電流はリードフレーム１２の下部導体層１２ａおよび上部導体層１２ｃを通じて青色ＬＥＤ２１に供給され、これにより青色光が発生する。この青色ＬＥＤ２１にも赤色ＬＥＤ２０とは独立して所望の電流を供給することができる。発生した青色光は一部が蛍光体混合樹脂１４の蛍光体を励起して緑色光に変換され、その他が蛍光体混合樹脂１４を透過する。このように本実施の形態では、２つの発光素子（赤色ＬＥＤ２０および青色ＬＥＤ２１）により赤色、緑色および青色の光の三原色を発生することができ、その結果パッケージ１０のキャビィティ１３Ａからは白色光が放射される。
【００２８】
［効果］
以上のように、本実施の形態では、リードフレーム１１を、細長い下部導体層１１ａ、絶縁層１１ｂおよび上部導体層１１ｃからなる立体構造を有するものとしたので、１本で実装領域１１Ｒおよび２端子を有するものとなる。リードフレーム１２も同様である。よって、これらリードフレーム１１，１２を突き合わせてモールド部１３により一体化することにより小型薄型のパッケージ１０を実現することができる。従って、例えば、その厚みを０．８ｍｍ以下、好適には０．６ｍｍ以下とすることが可能になり、側面発光型のパッケージとして用いることができる。
【００２９】
加えて、本実施の形態においては、リードフレーム１１，１２はそれぞれ１本で２端子を有するものであるため、赤色ＬＥＤ２０および青色ＬＥＤ２１を独立して駆動することができ、各素子に個別に所望の電流を供給することができる。よって、発光装置１にて得られる光の色合いを調整することが可能になる。
【００３０】
以下、本発明の他の実施の形態について説明する。なお、以下の実施の形態の説明において、第１の実施の形態と同じ構成要素には同一符号を付してその説明を省略する。
【００３１】
＜２．第２の実施の形態＞
図３は、本発明の第２の実施の形態に係る発光装置２の構成を表すものである。この発光装置２は、細長い矩形状の２本のリードフレーム４１，４２によってそれぞれ３端子、計６端子を備える点で第１の実施の形態に係る発光装置１と相違する。
【００３２】
［発光装置２の構成］
この発光装置２は、パッケージ４０に３つの発光素子として赤色ＬＥＤ２０、青色ＬＥＤ２１および緑色ＬＥＤ２２を実装したものである。
【００３３】
パッケージ４０は２本の矩形状のリードフレーム４１，４２をモールド部１３により一体化したものである。リードフレーム４１には赤色ＬＥＤ２０、リードフレーム４２には青色ＬＥＤ２１および緑色ＬＥＤ２２がそれぞれ実装される。具体的には、リードフレーム４１は、下部導体層４１ａ、絶縁層４１ｂ、中間導体層４１ｃ、絶縁層４１ｄおよび上部導体層４１ｅをこの順に備えた立体構造を有するものである。下部導体層４１ａは第１電極端子、中間導体層４１ｃは第２電極端子、上部導体層４１ｅは第３電極端子となっている。すなわちこのリードフレーム４１は１本で３端子を有するものである。中間導体層４１ｃはその上の絶縁層４１ｄおよび上部導体層４１ｅよりも長くなっており、その露出部分が赤色ＬＥＤ２０用の実装領域４１Ｒとなっている。同じく、下部導体層４１ａ（第１電極端子）はその上の絶縁層４１ｂおよび中間導体層４１ｃよりも長くなっており、その露出部分にはリードフレーム４２側に実装された、例えば緑色ＬＥＤ２２の一方の電極が電気的に接続されるようになっている。
【００３４】
リードフレーム４２は、下部導体層４２ａ、絶縁層４２ｂ、中間導体層４２ｃ、絶縁層４２ｄおよび上部導体層４２ｅをこの順に備えた構造を有する。下部導体層４２ａは第１電極端子、中間導体層４２ｃは第２電極端子、上部導体層４２ｅは第３電極端子となっている。このリードフレーム４２は１本で３端子を有する。下部導体層４２ａはその上の絶縁層４２ｂおよび中間導体層４２ｃよりも長くなっており、その露出部分が例えば緑色ＬＥＤ２２用の実装領域４２Ｇとなっている。中間導体層４２ｃはその上の絶縁層４２ｄおよび上部導体層４２ｅよりも長くなっており、その露出部分が例えば青色ＬＥＤ２１用の実装領域４２Ｂとなっている。
【００３５】
リードフレーム４１，４２を構成する下部導体層４１ａ，４２ａ、中間導体層４１ｃ，４２ｃおよび上部導体層４１ｅ，４２ｅは、それぞれ赤〜青の波長領域において反射率の高い、例えばＡｇ（銀）またはＡｌ（アルミニウム）により形成されている。更には、熱伝導率の高いＣｕ（銅）等の金属層の表面に上記反射率の高いＡｇやＡｌの金属層を設けた多層構造としてもよい。絶縁層４１ｂ，４１ｄ，４２ｂ，４２ｄは、例えばガラスエポキシやポリイミドなどの樹脂やセラミック等の材料により形成されている。
【００３６】
赤色ＬＥＤ２０は下部電極側がリードフレーム４１の実装領域４１Ｒに固着されている。赤色ＬＥＤ２０の上部電極と上部導体層４１ｃとは、Ａｕ（金）等からなるボンディングワイヤ１５により導通されている。青色ＬＥＤ２１は下面側においてリードフレーム４２の実装領域４２Ｂに固着されている。一方の電極は中間導体層１２ｃに、他方の電極が上部導体層４２ｅにそれぞれＡｕ等からなるワイヤ１６，１７により導通されている。緑色ＬＥＤ２２も片面側（上面側）に２つの電極を有し、下面側においてリードフレーム４２の実装領域４２Ｇに固着されている。緑色ＬＥＤ２２の一方の電極は下部導体層４２ａに、他方の電極は他方のリードフレーム４１の下部導体層４１ａにそれぞれボンディングワイヤ１８，１９により導通されている。
【００３７】
モールド部１３のキャビティ１３Ａには例えばシリコーン樹脂などからなる透明樹脂４３が充填されている。
【００３８】
［作用］
本実施の形態の発光装置２では、赤色ＬＥＤ２０に対してはリードフレーム４１の中間導体層４１ｃおよび上部導体層４１ｅを通じて電流が供給され、これにより赤色光が発生する。青色ＬＥＤ２１に対してはリードフレーム４２の中間導体層４２ｃおよび上部導体層４２ｅを通じて電流が供給され、これにより青色光が発生する。また、緑色ＬＥＤ２２に対してはリードフレーム４２の下部導体層４２ａおよびリードフレーム４１側の下部導体層４１ａを通じて電流が供給され、これにより緑色光が発生する。これら赤色光、青色光および緑色光はともに透明樹脂４３を透過する。このように本実施の形態では、３つの発光素子（赤色ＬＥＤ２０、青色ＬＥＤ２１および緑色ＬＥＤ２２）により赤色、緑色および青色の光の三原色を発生することができ、その結果パッケージ４０のキャビィティ１３Ａからは白色光が放射される。
【００３９】
［効果］
本実施の形態においては、リードフレーム４１を、細長い下部導体層４１ａ、絶縁層４１ｂ、中間導体層４１ｃ、絶縁層４１ｄおよび上部導体層４１ｅのからなる立体構造としたので、１本で実装領域４１Ｒおよび３端子を有するものとなる。また、リードフレーム４２においても、下部導体層４２ａ、絶縁層４２ｂ、中間導体層４２ｃ、絶縁層４２ｄおよび上部導体層４２ｅからなる立体構造としたので、１本で２つの実装領域４２Ｂ，４２Ｇおよび３端子を有するものとなる。よって、これらリードフレーム４１，４２を突き合わせてモールド部１３により一体化した、本実施の形態のパッケージ４０は第１の実施の形態と同様に小型かつ薄型のものとなる。
【００４０】
加えて、本実施の形態においても、リードフレーム３１，３２はそれぞれ１本で３端子を有するものであるため、赤色ＬＥＤ２０、青色ＬＥＤ２１および緑色ＬＥＤ２２を独立して駆動することができ、所望の電流を供給することができる。よって、発光装置２においても発光の色合いを調整することが可能になる。
【００４１】
＜３．第３の実施の形態＞
図４は本発明の第３の実施の形態に係る発光装置３の構成を表すものである。この発光装置３は第１の実施の形態の放熱性を高めたものである。
【００４２】
この発光装置３のパッケージ５０はリードフレーム５１，５２を備えている。リードフレーム５１は、下部導体層５１ａ、絶縁層１１ｂおよび上部導体層１１ｃをこの順に備えた構造を有する点において、第１の実施の形態のリードフレーム１１と共通する。リードフレーム５２も、下部導体層５２ａ、絶縁層１２ｂおよび上部導体層１２ｃをこの順に備えた構造を有する点において、第１の実施の形態のリードフレーム１２と共通する。
【００４３】
但し、本実施の形態では、リードフレーム５１，５２はリードフレーム１１，１２よりも幅広に形成されており、リードフレーム５１，５２の基板実装面側５１Ａ，５２Ａがモールド部１３よりも外側にはみ出している。また、リードフレーム５１，５２の下部導体層５１ａ、５２ａは上部導体層１１ｃ，１２ｃよりも相対的に厚く（また、第１の実施の形態のリードフレーム１１，１２の下部導体層１１ａ，１２ａよりも厚く）なっている。これにより本実施の形態では下部導体層５１ａ，５２ａが放熱部を兼ねたものとなっている。
【００４４】
下部導体層５１ａ，５２ａはそれぞれ、熱伝導性の良い導電材料例えばＣｕ（銅）からなる第１層５１ａ−１、５２ａ−１の上に、赤〜青の波長領域において反射率の高いＡｇやＡｌからなる薄膜（第２層５１ａ−２，５２ａ−２）を形成したものである。なお、これら下部導体層５１ａ，５２ａは２層構造とすることなく、全体をＡｇまたはＡｌからなる単層構造としてもよい。これら以外の構成は第１の実施の形態と同様である。
【００４５】
この発光装置３は、図５に示したように、半田３１，３４を用いて実装基板３０に実装される。このときリードフレーム５１，５２の基板実装面側５１Ａ，５２がモールド部１３よりも外側にはみ出しているために、リードフレーム５１，５２が実装基板３０に密着することになり、発光装置３で発生した熱がリードフレーム５１，５２を介して実装基板３０に伝導される。
【００４６】
このような発光装置３では、リードフレーム５１，５２の下部導体層５１ａ，５２ａが上部導体層５１ｃ，５２ｃよりも相対的に厚く、しかもそのうちの第１層５１ａ−１、５２ａ−１が熱伝導性の良好な銅により形成されている。よって、赤色ＬＥＤ２０および青色ＬＥＤ２１において発生した熱は、下部導体層５１ａ，５２ａを通じて実装基板３０へ効率よく放熱される。これにより発光装置３の放熱特性が向上する。なお、その他の作用効果は第１の実施の形態と同様である。
【００４７】
＜４．第４の実施の形態＞
図６は、本発明の第４の実施の形態に係る発光装置の構成を表したものである。この発光装置４は第２の実施の形態の放熱性を高めるために、第２の実施の形態に上記第３の実施の形態の放熱構造を適用したものである。
【００４８】
この発光装置４のパッケージ６０はリードフレーム６１，６２を備えている。リードフレーム６１は、下部導体層６１ａ、絶縁層４１ｂ、中間導体層４１ｃ、絶縁層４１ｄおよび上部導体層４１ｅをこの順に備えた立体構造を有する点において、第２の実施の形態のリードフレーム４１と共通する。リードフレーム６２も、下部導体層６２ａ、絶縁層４２ｂ、中間導体層４２ｃ、絶縁層４２ｄおよび上部導体層４２ｅをこの順に備えた立体構造を有する点において、第２の実施の形態のリードフレーム４２と共通する。
【００４９】
本実施の形態では、リードフレーム６１，６２の下部導体層６１ａ，６２ａは上部導体層４１ｅ，４２ｅよりも相対的に厚く、放熱機能を有している。また、赤色ＬＥＤ２０はリードフレーム６２の下部導体層６２ａに形成された実装領域６２Ｒに実装されている。
【００５０】
赤色ＬＥＤ２０は、青色ＬＥＤ２１や緑色ＬＥＤ２２に比べて熱の影響を受けやすく、高温になったときの輝度の下降具合および波長のずれ具合が大きい。このようなことから本実施の形態では、放熱機能を有する下部導体層６２ａの実装領域６２Ｒに赤色ＬＥＤ２０を実装したものである。なお、緑色ＬＥＤ２２と青色ＬＥＤ２１との位置関係は、図６に示した状態とは逆にしてもよい。
【００５１】
このような本実施の形態では、熱の影響を受けやすい赤色ＬＥＤ２０をリードフレーム６２の放熱部（下部導体層６２ａ）に配置するようにしたので、赤色ＬＥＤ２０からの熱を効果的に放熱させることができる。
【００５２】
＜５．第５の実施の形態＞
図７は本発明の第５の実施の形態に係る発光装置の構成を表したものである。この発光装置５は、第１の実施の形態のパッケージ１０において、下部導体層１１ａ，１２ａを共通電極とすることにより、リードフレーム１１，１２を一体化したものである。このような構成とすることにより、本実施の形態では配線構造を簡素化することができる。
【００５３】
以下、上記実施の形態の発光装置１〜５（以下、代表して「発光装置１」という）の適用例について説明する。
【００５４】
＜６．バックライトおよび液晶表示装置＞
図８はバックライト７０の分解斜視構成を表したものである。発光装置１は、反射シート７１の側方に配置されたＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）７２上に設けられ、反射シート７１の１辺に沿うように複数個並べられている。反射シート７１の上には、発光装置１にて発光された光を平面方向に導く導光板７３と、導光板７３から上方に発せられた光を拡散させる拡散板７４とが順に配置されている。拡散板７４の上には、第１プリズムシート７５、第２プリズムシート７６および保護シート７７が順に配置されている。
【００５５】
このようなバックライト７０では、発光装置１にて発光された光が導光板７３によって平面方向に導かれ、下方に向かう光が反射シート７１によって上方に向けて反射される。導光板７３から上方に向けて発せられた光は、拡散板７７で拡散された後、第１プリズムシート７５、第２プリズムシート７６および保護シート７７を透過する。
【００５６】
図９は、液晶表示装置８０のブロック構成を表したものである。液晶表示装置８０は上記のバックライト７０を備え、バックライト７０の前方に液晶表示パネル８１が配置されている。さらに、液晶表示装置８０は、ＲＧＢプロセス処理部８２、映像メモリ８３、タイミング制御部８４、Ｘドライバ８８およびＹドライバ８６を備えている。ＲＧＢプロセス処理部８２には外部から映像信号が供給されるようになっている。映像メモリ８３は、ＲＧＢプロセス処理部８２で生成されたＲＧＢ信号を入力して保持するフレームメモリである。タイミング制御部８４（タイミング・ジェネレータ）は、ＲＧＢプロセス処理部８２から入力した信号に基づいて、Ｘドライバ８８（データドライバ）およびＹドライバ８６（ゲートドライバ）を制御するようになっている。Ｘドライバ８８は、映像メモリ８３から入力したＲＧＢ信号と、タイミング制御部８４から入力した制御信号とに基づく駆動信号を液晶表示パネル８１に供給するようになっている。Ｙドライバ８６は、液晶表示パネル８１内の各画素電極（図示せず）を走査線に沿って線順次駆動させるものである。液晶表示パネル８１は、Ｘドライバ８８およびＹドライバ８６から入力した信号に基づいて、文字や図形等の映像を表示するようになっている。
【００５７】
＜７．液晶表示装置８０の適用例＞
上記の液晶表示装置８０は、例えばモバイル機器の表示装置として利用することができる。図１０は、上記の液晶表示装置８０が適用される、モバイル機器の一例である携帯電話機の外観を表したものである。ここで、図１０（Ａ）は開いた状態での正面図、同図（Ｂ）はその側面図、同図（Ｃ）は閉じた状態での正面図、同図（Ｄ）は左側面図、同図（Ｅ）は右側面図、同図（Ｆ）は平面図、同図（Ｇ）は底面図である。この携帯電話機は、例えば、上部筐体１０１と下部筐体１０２とを連結部（ヒンジ部）１０３で連結したものであり、ディスプレイ１０４，サブディスプレイ１０５，ピクチャーライト１０６およびカメラ１０７を有している。そのディスプレイ１０４またはサブディスプレイ１０５は、上記液晶表示装置８０により構成されている。
【００５８】
＜８．変形例＞
以上、実施の形態を挙げて本発明について説明したが、本発明は上記実施の形態に限定されるものではなく、種々変形が可能である。例えば、各リードフレームは下部導体層、絶縁層および上部導体層の立体構造を３組以上有するものであってもよい。ちなみに、第１の実施の形態では、例えば下部導体層１１ａ、絶縁層１１ｂおよび上部導体層１１ｃの組合せが１組となる。また、第２の実施の形態では、下部導体層４１ａ、絶縁層４１ｂ、中間導体層４１ｃ、絶縁層４１ｄおよび上部導体層４１ｅの組合せは、中間導体層４１ｃを上下の組の共通層（上部兼下部導体層）として考えると、２組の立体構造を有するものとなる。
【００５９】
なお、上記実施の形態では、下部導体層、絶縁層および上部導体層を積層したものとしたが、各層の間に他の層が含まれていてもよく、要はこれら３層がこの順に含まれる立体構造を備えたものであればよい。また、各リードフレームの平面形状は上記実施の形態のような細長い矩形状に限るものではなく、その形状は任意である。
【００６０】
加えて、パッケージに実装する素子は発光ダイオードに限るものではなく、半導体レーザとしてもよい。更に，本発明の発光素子実装用パッケージおよび発光装置の用途は上記バックライトや液晶表示装置に限るものではなく、他の用途にも適用可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１〜５…発光装置、１０，４０，５０，６０…パッケージ、１１，１２，３１，３２，４１，４２，５１，５２，６１，６２…リードフレーム、、１３…モールド部、１１ａ，４１ａ，５１ａ，６１ａ…下部導体層、１１ｂ，４１ｂ，５１ｂ，６１ｂ…絶縁層、１１ｃ，４１ｃ，５１ｃ，６１ｃ…上部導体層、１４…蛍光体混合樹脂、２０…赤色発光ダイオード、２１…青色発光ダイオード、２２…緑色発光ダイオード、４３…透明樹脂、３２…リードフレーム、７０…バックライト、８０…液晶表示装置。
【図１】
2010212508.tif 000003
【図２】
2010212508.tif 000004
【図３】
2010212508.tif 000005
【図４】
2010212508.tif 000006
【図５】
2010212508.tif 000007
【図６】
2010212508.tif 000008
【図７】
2010212508.tif 000009
【図８】
2010212508.tif 000010
【図９】
2010212508.tif 000011
【図１０】
2010212508.tif 000012