(57)【要約】      （修正有）【課題】信号線間のクロストーク現象及び分散現象が低減されて、高速デジタル信号の伝送品質を向上させることができる、マイクロストリップラインを備えた印刷回路基板、ストリップラインを備えた印刷回路基板、及びそれらの製造方法を提供する。【解決手段】マイクロストリップラインを備えた印刷回路基板１００は、第１絶縁層１１０と、第１絶縁層１１０の一面に埋め込まれた信号線１２０と、第１絶縁層１１０を貫通し、信号線１２０の両側に信号線１２０と並んで配置された複数の導電体１３０と、第１絶縁層１１０の他面に導電体１３０と電気的に接続されるように形成された接地層１４０と、を含むことを特徴とする。【選択図】図３
2010062516.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の一面に埋め込まれた信号線と、
前記第１絶縁層を貫通し、前記信号線の両側に前記信号線と並んで配置された複数の導電体と、
前記第１絶縁層の他面に前記導電体と電気的に接続されるように形成された接地層と、を含むマイクロストリップライン（micro strip line）を備えた印刷回路基板。
【請求項２】
前記信号線が複数であり、
前記信号線と前記導電体が交互に配置されたことを特徴とする請求項１に記載のマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板。
【請求項３】
前記信号線が一対の単位信号線で構成され、
前記一対の単位信号線は差動対（differential pair）をなすことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板。
【請求項４】
前記信号線から前記導電体までの各距離が互いに等しいことを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載のマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板。
【請求項５】
前記信号線と前記導電体の互いに対向する側面が平行であることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載のマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板。
【請求項６】
前記信号線の幅が、前記第１絶縁層の他面に向かって先細りになることを特徴とする請求項５に記載のマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板。
【請求項７】
前記接地層に形成された第２絶縁層と、
前記第２絶縁層に形成された電源層と、をさらに含む請求項１から請求項６の何れかに記載のマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板。
【請求項８】
キャリア（carrier）に信号線を形成するステップと、
第１絶縁層の一面に前記キャリアを加圧することにより、前記第１絶縁層の一面に前記信号線を埋め込むステップと、
前記第１絶縁層に前記第１絶縁層を貫通し、前記信号線の両側に前記信号線と並んで配置される複数の導電体を形成するステップと、
前記第１絶縁層の他面に前記導電体と電気的に接続されるように接地層を形成するステップと、
を含むマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記導電体を形成するステップが、
前記第１絶縁層に貫通孔を形成するステップと、
前記貫通孔に導電性物質を充填するステップと、
を含むことを特徴とする請求項８に記載のマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
前記接地層を形成するステップの後に、
前記接地層に第２絶縁層を形成するステップと、
前記第２絶縁層に電源層を形成するステップと、
をさらに含む請求項８または請求項９に記載のマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の一面に埋め込まれた信号線と、
前記第１絶縁層を貫通し、前記信号線の両側に前記信号線と並んで配置された複数の導電体と、
前記第１絶縁層の他面に前記導電体と電気的に接続されるように形成された接地層と、
前記第１絶縁層の一面に前記信号線を覆うように形成された第２絶縁層と、
前記第２絶縁層に形成された電源層と、
を含むストリップライン（Strip line）を備えた印刷回路基板。
【請求項１２】
前記信号線が複数であり、
前記信号線と前記導電体が交互に配置されたことを特徴とする請求項１１に記載のストリップラインを備えた印刷回路基板。
【請求項１３】
前記信号線が一対の単位信号線で構成され、
前記一対の単位信号線は差動対をなすことを特徴とする請求項１１または請求項１２に記載のストリップラインを備えた印刷回路基板。
【請求項１４】
前記信号線から前記導電体までの各距離が互いに等しいことを特徴とする請求項１１から請求項１３の何れかに記載のストリップラインを備えた印刷回路基板。
【請求項１５】
前記信号線と前記導電体の互いに対向する側面が平行であることを特徴とする請求項１１から請求項１４の何れかに記載のストリップラインを備えた印刷回路基板。
【請求項１６】
前記信号線の幅が、前記第１絶縁層の他面に向かって先細りになることを特徴とする請求項１５に記載のストリップラインを備えた印刷回路基板。
【請求項１７】
キャリアに信号線を形成するステップと、
第１絶縁層の一面に前記キャリアを加圧することにより、前記第１絶縁層の一面に前記信号線を埋め込むステップと、
前記キャリアを除去するステップと、
前記第１絶縁層に前記第１絶縁層を貫通し、前記信号線の両側に前記信号線と並んで配置される複数の導電体を形成するステップと、
前記第１絶縁層の他面に前記導電体と電気的に接続されるように接地層を形成するステップと、
前記第１絶縁層の一面に前記信号線を覆うように第２絶縁層を形成するステップと、
前記第２絶縁層に電源層を形成するステップと、
を含むストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法。
【請求項１８】
前記導電体を形成するステップが、
前記第１絶縁層に貫通孔を形成するステップと、
前記貫通孔に導電性物質を充填するステップと、
を含むことを特徴とする請求項１７に記載のストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロストリップラインを備えた印刷回路基板、ストリップラインを備えた印刷回路基板、及びそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近来、デジタル製品の高性能化に伴って、半導体素子間に伝達される信号の周波数が上昇している。これのため、高周波の信号を伝達するためにマイクロストリップラインまたはストリップライン構造を有する印刷回路基板が使用されている。
【０００３】
図１には従来技術によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板１０が示されており、図２には従来技術によるストリップラインを備えた印刷回路基板２０が示されている。
【０００４】
従来技術によれば、図１に示すように、絶縁層１１の一面に信号線１３が形成され、絶縁層の他面に接地層１２が形成されるか、あるいは図２に示すように、絶縁層２１の一面に電源層２４が形成され、絶縁層２１の他面に接地層２２が形成され、絶縁層２１内部に信号線２３が埋め込まれて、半導体素子間にデジタル信号を伝達することになる。
【０００５】
しかし、従来技術によれば、隣接している信号線間のクロストーク（cross talk）及び信号伝達の歪み、すなわち、分散（dispersion）現象からノイズ（noise）が発生して、伝送される信号の最大帯域幅が制限されるという問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
こうした従来技術の問題点を解決するために、本発明は、信号線間のクロストーク及び分散現象を低減させることができるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板、ストリップラインを備えた印刷回路基板、及びそれらの製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施形態によれば、第１絶縁層と、第１絶縁層の一面に埋め込まれた信号線と、第１絶縁層を貫通し、信号線の両側に信号線と並んで配置された複数の導電体と、第１絶縁層の他面に導電体と電気的に接続されるように形成された接地層と、を含むマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板が提供される。
【０００８】
ここで、信号線は複数であり、信号線と導電体は交互に配置されることができる。
【０００９】
また、信号線は一対の単位信号線で構成され、一対の単位信号線は差動対をなすことができる。
【００１０】
そして、信号線から導電体までの各距離は互いに等しくすることができる。
【００１１】
一方、信号線と導電体の互いに対向する側面は平行であることができる。
【００１２】
また、信号線の幅は絶縁層の他面に向かって先細りになるようにすることができる。
【００１３】
そして、接地層に形成される第２絶縁層、及び第２絶縁層に形成される電源層をさらに含むことができる。
【００１４】
本発明の他の実施形態によれば、キャリアに信号線を形成するステップと、第１絶縁層の一面にキャリアを加圧して、第１絶縁層の一面に信号線を埋め込むステップと、第１絶縁層に第１絶縁層を貫通し、信号線の両側に信号線と並んで配置される複数の導電体を形成するステップと、第１絶縁層の他面に導電体と電気的に接続されるように接地層を形成するステップと、を含むマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００１５】
ここで、導電体を形成するステップは、第１絶縁層に貫通孔を形成するステップと、貫通孔に導電性物質を充填するステップと、を含むことができる。
【００１６】
また、接地層を形成するステップの後に、接地層に第２絶縁層を形成するステップと、第２絶縁層に電源層を形成するステップと、をさらに含むことができる。
【００１７】
本発明のまた他の実施形態によれば、第１絶縁層と、第１絶縁層の一面に埋め込まれた信号線と、第１絶縁層を貫通し、信号線の両側に信号線と並んで配置された複数の導電体と、第１絶縁層の他面に導電体と電気的に接続されるように形成された接地層と、第１絶縁層の一面に信号線を覆うように形成された第２絶縁層と、第２絶縁層に形成された電源層と、を含むストリップラインを備えた印刷回路基板が提供される。
【００１８】
ここで、信号線は複数であり、信号線と導電体は交互に配置されることができる。
【００１９】
また、信号線は一対の単位信号線で構成され、一対の単位信号線は差動対をなすことができる。
【００２０】
そして、信号線から導電体までの各距離は互いに等しくすることができる。
【００２１】
一方、信号線と導電体の互いに対向する側面は平行であることができる。
【００２２】
また、信号線の幅は、絶縁層の他面に向かって先細りになるようにすることができる。
【００２３】
本発明のまた他の実施形態によれば、キャリアに信号線を形成するステップと、第１絶縁層の一面にキャリアを加圧することにより、第１絶縁層の一面に信号線を形成するステップと、キャリアを除去するステップと、第１絶縁層に第１絶縁層を貫通し、信号線の両側に信号線と並んで配置される複数の導電体を形成するステップと、第１絶縁層の他面に導電体と電気的に接続されるように接地層を形成するステップと、第１絶縁層の一面に信号線を覆うように第２絶縁層を形成するステップと、第２絶縁層に電源層を形成するステップと、を含むストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００２４】
ここで、導電体を形成するステップは、第１絶縁層に貫通孔を形成するステップと、貫通孔に導電性物質を充填するステップと、を含むことができる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の実施例によれば、信号線間のクロストーク及び分散現象が低減され、高速デジタル信号の伝送品質を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】従来技術によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板を示す断面図である。
【図２】従来技術によるストリップラインを備えた印刷回路基板を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の一実施例を示す斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の一実施例を示す断面図である。
【図５】本発明の一実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の一実施例の変形された形態を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の一実施例の変形された形態を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の一実施例の変形された形態を示す断面図である。
【図８】本発明の一実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の一実施例の変形された形態を示す断面図である。
【図９】本発明の他の実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例を示す順序図である。
【図１０】本発明の他の実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例の一工程を示す断面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例の一工程を示す断面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例の一工程を示す断面図である。
【図１３】本発明の他の実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例による一工程を示す断面図である。
【図１４】本発明の他の実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例による一工程を示す断面図である。
【図１５】本発明の他の実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例による一工程を示す断面図である。
【図１６】本発明の他の実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例による一工程を示す断面図である。
【図１７】本発明の他の実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例による一工程を示す断面図である。
【図１８】本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板の一実施例を示す断面図である。
【図１９】本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板の一実施例の変形された形態を示す断面図である。
【図２０】本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板の一実施例の変形された形態を示す断面図である。
【図２１】本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板の一実施例の変形された形態を示す断面図である。
【図２２】本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例を示す順序図である。
【図２３】本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例による一工程を示す断面図である。
【図２４】本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例による一工程を示す断面図である。
【図２５】本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例による一工程を示す断面図である。
【図２６】本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例による一工程を示す断面図である。
【図２７】本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例による一工程を示す断面図である。
【図２８】本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例による一工程を示す断面図である。
【図２９】本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例による一工程を示す断面図である。
【図３０】本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板の製造方法の一実施例による一工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
本発明によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板、ストリップラインを備えた印刷回路基板、及びそれらの製造方法の実施例を添付図面を参照して詳細に説明し、添付図面を参照して説明するに当たって、同一かつ対応の構成要素には同一の図面符号を付し、これに対する重複説明は省略する。
【００２８】
図３は本発明の一実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板１００の一実施例を示す斜視図であり、図４は本発明の一実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板１００の一実施例を示す断面図である。
【００２９】
本実施例によれば、第１絶縁層１１０と、第１絶縁層１１０の一面に埋め込まれた信号線１２０と、第１絶縁層１１０を貫通し、信号線１２０の両側に信号線１２０と並んで配置された複数の導電体１３０と、第１絶縁層１１０の他面に導電体１３０と電気的に接続されるように形成された接地層１４０と、を含むマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板１００が提示される。
【００３０】
本実施例によれば、隣接している信号線１２０間のクロストーク及び高周波信号と低周波信号のインダクタンス（inductance）差によるデジタル信号歪み、すなわち、分散現象が低減されるので、高速デジタル信号伝送の品質を向上させることができる。
【００３１】
以下、図３から図８を参照して、本実施例の各構成について詳細に説明する。
【００３２】
本実施例によるマイクロストリップライン構造は、信号線１２０、接地層１４０、これらの間に介在される第１絶縁層１１０、及び信号線１２０の両側に配置される導電体１３０を含む。
【００３３】
信号線１２０は、第１絶縁層１１０の一面に埋め込まれ、所定間隔で複数形成されることができる。各信号線１２０には交流電流が流れ、隣接している信号線１２０間に形成されるカップリングキャパシタンス（coupling capacitance）によりクロストーク現象が発生することがある。このクロストーク現象は、信号線１２０と信号線１２０との間を後述する導電体１３０で遮ることにより低減できる。これについては、後で導電体１３０を説明しながら詳細に説明する。
【００３４】
また、接地層１４０は、第１絶縁層１１０の他面に後述する導電体１３０と電気的に接続されるように形成される。ここで、接地層１４０の一部は電流の経路として利用されることができる。これについては後で導電体１３０を説明しながら詳細に説明する。
【００３５】
複数の導電体１３０は、第１絶縁層１１０を貫通し、信号線１２０の両側に信号線１２０と並んで配置される。すなわち、導電体１３０は第１絶縁層１１０の一面及び他面を貫通するように形成され、信号線１２０を基準として信号線１２０の両側に配置される一対の導電体１３０が信号線１２０の電流進行方向と平行に形成されるので、信号線１２０は両側に配置された一対の導電体１３０及び接地層１４０により囲まれるようになる。
【００３６】
これにより、接地層１４０に伝達される交流電流の周波数変化により、接地層１４０における電流経路の変化が最小化されるため、高周波信号と低周波信号のインダクタンス差によるデジタル信号伝達の歪み、すなわち、分散現象が低減されることができる。以下、従来技術と比べて詳細に説明する。
【００３７】
従来技術によれば、高周波電流が導体表面の近くのみを流れる現象である表皮効果（Skin effect）及び、高周波電流が他の導体の近くに、より集中して流れる現象である近接效果（proximity effect）から、接地層１４０における高周波電流が流れる時の電流経路が、低周波電流が流れる時の電流経路より狭くなる。
【００３８】
これにより、高周波電流が低周波電流よりインダクタンスが小さくなり、交流電流の伝達速度が周波数に応じて変化することになり、結局、伝達されるデジタル信号が歪むという分散現象が発生することになる。
【００３９】
しかし、本実施例によれば、上述したように、信号線１２０が導電体１３０及び接地層１４０により囲まれるので、接地層１４０だけでなく、信号線１２０に隣接している導電体１３０の側面も電流経路として利用されるようになる。
【００４０】
すなわち、信号線１２０から接地層１４０までの距離とほぼ同じ距離に導電体１３０が形成されて、低周波の電流が流れる場合だけでなく、高周波の電流が接地層１４０に流れる場合にも接地層１４０と共に導電体１３０の側面が電流の経路として利用できるようになる。
【００４１】
このように、周波数に応ずる電流経路の変化が最小化され、上述した分散現象を顕著に低減させることができる。
【００４２】
さらに、高周波での電流経路として接地層１４０だけでなく、導電体１３０の側面も利用することにより、抵抗を最小化することができ、伝達されるデジタル信号の品質をさらに向上させることができる。
【００４３】
ここで、信号線１２０から導電体１３０までの各距離ｄ１，ｄ２は、互いに等しく形成される。これにより、上述した電流経路も対称をなして、ノイズを減少させることができるようになり、伝達されるデジタル信号の品質をさらに向上させることができる。
【００４４】
一方、信号線１２０は複数であり、各信号線１２０と各導電体１３０が互いに交互に配置される。したがって、導電体１３０が各信号線１２０の間で障害物のような機能を行うので、隣接している信号線１２０間のクロストーク現象を低減させることができる。
【００４５】
すなわち、信号線１２０は、第１絶縁層１１０に完全に埋め込まれており、導電体１３０は、第１絶縁層１１０を貫通して第１絶縁層１１０の一面から他面まで形成されるので、隣接している信号線１２０は導電体１３０により完全に遮られる。
【００４６】
隣接している信号線１２０は、これらの間で発生するカップリングキャパシタンスによりクロストーク現象が起こって、伝達されるデジタル信号にノイズが発生することがあった。これを防止するために、本実施例では、複数の信号線１２０間ごとにこれらを遮る導電体１３０を配置して、隣接している信号線１２０間にキャパシタンスが形成されることを防止できるようになり、クロストークを顕著に低減することができる。
【００４７】
次に、図５から図８を参照して本実施例の変形された形態について上述した内容との相違点を中心に説明する。
【００４８】
図５から図８は本発明の一実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板１００の一実施例の変形された形態を示す断面図である。
【００４９】
図５を参照すると、信号線１２０は、一対の単位信号線１２２，１２４で構成されることができ、このような単位信号線１２２，１２４は、差動対をなすことができる。これにより、ノイズのためにある単位信号線１２２に伝達される交流電流が変化しても、他の単位信号線１２４がこれを補って変化することになり、結果的に、伝達されるデジタル信号の品質を向上させることができる。
【００５０】
また、図６を参照すると、信号線１２０と導電体１３０の互いに対向する側面が平行であり、信号線１２０の断面が台形状を有するように、信号線１２０の幅が絶縁層の他面に向かって先細りになることができる。信号線１２０と導電体１３０の互いに対向する側面が平行に形成されることにより、これらの間の距離を一定に維持することができるので、ノイズ発生を低減させ、より效率的に高品質のデジタル信号を伝達することができる。
【００５１】
さらに、図６に示すように、信号線１２０と導電体１３０の対向する側面を平行にすると共に、信号線１２０の下部の幅を上部の幅より狭く形成することにより、信号線１２０の表面の各地点から接地層１４０及び導電体１３０までの距離を比較的均一に維持することができるので、ノイズ発生を低減させ、より效率的にデジタル信号を伝達することができる。
【００５２】
この場合、導電体１３０は、図６に示すように、下部から上部に向かって先細りになるように形成される。これにより、第１絶縁層１１０の一面に余裕空間が増加して、第１絶縁層１１０の一面に埋め込まれる信号線１２０の密集度が増加できるようになる。
【００５３】
図７を参照すると、信号線１２０は、断面が台形状を有し、差動対をなす単位信号線１２２，１２４が示されているが、これに対する詳細な説明は省略する。
【００５４】
一方、図８に示すように、本実施例による印刷回路基板１００は、接地層１４０に形成される第２絶縁層１５０及び第２絶縁層１５０に形成される電源層１６０をさらに備えることもできる。
【００５５】
次に、本発明の他の実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板２００を製造する方法の一実施例について説明する。
【００５６】
図９は本発明の他の実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板２００の製造方法の一実施例を示す順序図である。図１０から図１７は本発明の他の実施形態によるマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板２００の製造方法の一実施例の各工程を示す断面図である。
【００５７】
本実施例によれば、キャリア２０５に信号線２２０を形成するステップと、第１絶縁層２１０の一面にキャリア２０５を加圧して、第１絶縁層２１０の一面に信号線２２０を埋め込むステップと、第１絶縁層２１０に第１絶縁層２１０を貫通し、信号線２２０の両側に信号線２２０と並んで配置される複数の導電体２３０を形成するステップと、第１絶縁層２１０の他面に導電体２３０と電気的に接続されるように接地層２４０を形成するステップと、を含むマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板２００の製造方法が提示される。
【００５８】
本実施例によれば、隣接している信号線２２０間のクロストーク現象及び高周波と低周波のインダクタンス差によるデジタル信号歪み、すなわち、分散現象が低減された印刷回路基板２００を実現することができる。
【００５９】
以下、図９から図１７を参照して各工程について詳細に説明する。
【００６０】
先ず、ステップＳ１１０で、図１０に示すように、キャリア２０５に信号線２２０を形成する。例えば、電解メッキなどを用いてキャリア２０５に信号線２２０を形成することができる。また、サブトラクティブ（Subtractive）工程やインクジェット工程などの多様な方式を用いて信号線２２０を形成することもできる。
【００６１】
次に、ステップＳ１２０で、図１１に示すように、第１絶縁層２１０の一面にキャリア２０５を加圧して、第１絶縁層２１０の一面に信号線２２０を埋め込む。これは、信号線２２０を第１絶縁層２１０の一面に埋め込むためにキャリア２０５と第１絶縁層２１０とを加熱圧着する工程であって、このようにキャリア２０５を用いることにより、容易に信号線２２０を第１絶縁層２１０に埋め込むことができ、信号線２２０と第１絶縁層２１０との間の接着力も向上させることができる。
【００６２】
次に、ステップＳ１３０で、図１２に示すように、キャリア２０５を除去する。これは、信号線２２０が外部に露出される工程であって、キャリア２０５を分離したり、またはエッチングで除去したりすることで行われる。
【００６３】
次に、ステップＳ１４０で、図１３及び図１４に示すように、第１絶縁層２１０に第１絶縁層２１０を貫通し、信号線２２０の両側に信号線２２０と並んで配置される複数の導電体２３０を形成する。ここで、導電体２３０は、信号線２２０の両側に配置され、信号線２２０の電流進行方向と平行に延長されて、接地層２４０と共に信号線２２０を囲む。また、導電体２３０は複数の信号線２２０間ごとに配置されて信号線２２０間を遮る。これにより、導電体２３０は分散現象及びクロストーク現象を低減させることができる。これについては上述した一実施例で説明したので、詳細な説明は省略する。
【００６４】
以下では、上記のような導電体２３０を形成するための工程を説明する。
【００６５】
まず、ステップＳ１４２で、図１３に示すように、第１絶縁層２１０に貫通孔２３２を形成する。すなわち、信号線２２０が導電体２３０間に配置されるようにして第１絶縁層２１０に貫通孔２３２を形成する。次に、ステップＳ１４４で、図１４に示すように、貫通孔２３２に導電性物質を充填する。例えば、貫通孔２３２の内部をメッキしたり、貫通孔２３２の内部に導電性ペーストを充填したりすることで行われる。
【００６６】
次に、ステップＳ１５０で、図１５に示すように、第１絶縁層２１０の他面に導電体２３０と電気的に接続されるように接地層２４０を形成する。例えば、第１絶縁層２１０の他面をメッキしたり、第１絶縁層２１０の他面に銅箔を積層したりすることで行われる。
【００６７】
このような接地層２４０は、その一部が電流経路として利用され、上述した導電体２３０は、この接地層２４０と電気的に接続されて接地層２４０と共に電流経路として利用できるようになる。
【００６８】
次に、ステップＳ１６０で、図１６に示すように、接地層２４０に第２絶縁層２５０を形成する。これは、前工程で形成された接地層２４０に第２絶縁層２５０を形成する工程で、例えば、接地層２４０に第２絶縁層２５０を積層することにより行われることができる。
【００６９】
次に、ステップＳ１７０で、図１７に示すように、第２絶縁層２５０に電源層２６０を形成する。これは、電源層２６０を形成するための工程であって、例えば、第２絶縁層２５０の他面をメッキしたり、第２絶縁層２５０の他面に銅箔を積層したりすることで行われる。
【００７０】
本実施例では、第１絶縁層２１０の一面に信号線２２０を埋め込む工程（Ｓ１２０）を行った後に、第１絶縁層２１０に複数の導電体２３０を形成する工程（Ｓ１４０）を行う方法を一例として提示したが、これに反して、複数の導電体２３０を形成する工程（Ｓ１４０）を行った後に、信号線２２０を埋め込む工程（Ｓ１２０）を行うこともでき、これも本発明の権利範囲に含まれることは明らかである。
【００７１】
一方、図３から図７に示すように、多様な形態のマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板１００を製造することができ、これを製造する工程は上述した本実施例と同一または類似であるため、これに対する説明は省略する。
【００７２】
以下、本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板３００の一実施例について説明する。
【００７３】
図１８は本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板３００の一実施例を示す断面図である。図１９から図２１は本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板３００の一実施例の変形された形態を示す断面図である。
【００７４】
本実施例によれば、図１８に示すように、第１絶縁層３１０と、第１絶縁層３１０の一面に埋め込まれた信号線３２０と、第１絶縁層３１０を貫通し、信号線３２０の両側に信号線３２０と並んで配置された複数の導電体３３０と、第１絶縁層３１０の他面に導電体３３０と電気的に接続されるように形成された接地層３４０と、第１絶縁層３１０の一面に信号線３２０を覆うように形成された第２絶縁層３５０と、第２絶縁層３５０に形成された電源層３６０と、を含むストリップラインを備えた印刷回路基板３００が提示される。
【００７５】
本実施例によれば、隣接している信号線３２０間のクロストーク現象及び高周波と低周波のインダクタンス差によるデジタル信号歪み、すなわち、分散現象が低減されて、高速デジタル信号の伝送品質を向上させることができる。
【００７６】
本実施例における第１絶縁層３１０、信号線３２０、単位信号線３２２，３２４、導電体３３０、接地層３４０の構成及びそれらの機能は、前述したマイクロストリップラインを備えた印刷回路基板１００の一実施例で説明したので、これに対する説明は省略し、以下では、その相違点である第２絶縁層３５０及び電源層３６０について説明する。
【００７７】
第２絶縁層３５０は、第１絶縁層３１０の一面に信号線３２０を覆うように形成され、電源層３６０はこの第２絶縁層３５０に形成される。これにより、信号線３２０が第１絶縁層３１０と第２絶縁層３５０との間に埋め込まれることになり、第１絶縁層３１０の他面には接地層３４０が、第２絶縁層３５０には電源層３６０が形成されたストリップライン構造が形成されることができる。
【００７８】
次に、本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板４００を製造する方法の一実施例について説明する。
【００７９】
図２２は、本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板４００の製造方法の一実施例を示す順序図である。図２３から図３０は本発明のまた他の実施形態によるストリップラインを備えた印刷回路基板４００の製造方法の一実施例の各工程を示す断面図である。
【００８０】
本実施例によれば、キャリア４０５に信号線４２０を形成するステップと、第１絶縁層４１０に第１絶縁層４１０を貫通し、信号線４２０の両側に信号線４２０と並んで配置される複数の導電体４３０を形成するステップと、第１絶縁層４１０の一面にキャリア４０５を加圧して、第１絶縁層４１０の一面に信号線４２０を埋め込むステップと、キャリア４０５を除去するステップと、第１絶縁層４１０の他面に導電体４３０と電気的に接続されるように接地層４４０を形成するステップと、第１絶縁層４１０の一面に信号線４２０を覆うように第２絶縁層４５０を形成するステップと、第２絶縁層４５０に電源層４６０を形成するステップと、を含むストリップラインを備えた印刷回路基板４００の製造方法が提示される。
【００８１】
本実施例によれば、隣接している信号線４２０間のクロストーク現象及び高周波と低周波のインダクタンス差によるデジタル信号歪み、すなわち、分散現象が低減された印刷回路基板４００を実現することができる。
【００８２】
本実施例における、ステップＳ２１０で、図２３に示すように、キャリア４０５に信号線４２０を形成する工程、ステップＳ２２２で、図２４に示すように、第１絶縁層４１０に貫通孔４３２を形成し、ステップＳ２２４で、図２５に示すように、貫通孔４３２に導電性物質を充填し、ステップＳ２２０で、第１絶縁層４１０に複数の導電体４３０を形成する工程、ステップＳ２３０で、図２６に示すように、第１絶縁層４１０の一面に信号線４２０を埋め込む工程と、ステップＳ２４０で、図２７に示すように、キャリア４０５を除去する工程、ステップＳ２５０で、図２８に示すように、第１絶縁層４１０の他面に接地層４４０を形成する工程については、上述した、ストリップラインを備えた印刷回路基板（図１７の２００）の製造方法の一実施例で説明したので、これに対する説明は省略し、以下では、その相違点である第２絶縁層４５０の形成工程（Ｓ２６０）及び電源層４６０の形成工程（Ｓ２７０）について説明する。
【００８３】
接地層４４０を形成した後に、ステップＳ２６０で、図２９に示すように、第１絶縁層４１０の一面に、信号線４２０を覆うように第２絶縁層４５０を形成する。これは、信号線４２０を完全に埋め込むために、信号線４２０を覆う第２絶縁層４５０を形成する工程で、例えば、第１絶縁層４１０の一面に半硬化状態の第２絶縁層４５０を積層することで行われる。
【００８４】
次に、ステップＳ２７０で、図３０に示すように、第２絶縁層４５０に電源層４６０を形成する。これは、第２絶縁層４５０上に電源層４６０を形成してストリップライン構造を完成するための工程で、例えば、第２絶縁層４５０をメッキしたり、第２絶縁層４５０に銅箔を積層したりすることで行われる。
【００８５】
本実施例では、第１絶縁層４１０に複数の導電体４３０を形成する工程（Ｓ２２０）を行った後に、第１絶縁層４１０の一面に信号線４２０を埋め込む工程（Ｓ２３０）を行う方法を一例として提示したが、これに反して、信号線４２０を埋め込む工程（Ｓ２３０）を行った後に、複数の導電体４３０を形成する工程（Ｓ２２０）を行うこともでき、これも本発明の権利範囲に含まれることは明らかである。
【００８６】
一方、図１９から図２１に示すように、多様な形態のストリップラインを備えた印刷回路基板３００を製造することができ、これを製造する工程は上述した本実施例と同一また類似であるため、これに対する説明は省略する。
【００８７】
以上、本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更させることができることを理解できよう。
【００８８】
上述した実施例の他、多様な実施例が本発明の特許請求の範囲内に存在する。
【符号の説明】
【００８９】
１００  印刷回路基板
１１０  第１絶縁層
１２０  信号線
１２２，１２４  単位信号線
１３０  導電体
１４０  接地層
１５０  第２絶縁層
１６０  電源層
【図１】
2010062516.tif 000003
【図２】
2010062516.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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