(57)【要約】【課題】クリープ損傷やクリープ疲労損傷の検査に際して、検査対象部位の肉厚を大きく減少させるスキンカットを不要とする。【解決手段】導電材１０における欠陥検出を行う電位差法において、前記導電材１０における電極設置位置１４に対して所定強度の打撃ないし摩擦を加えて、前記電極設置位置表面の酸化膜除去を行う第１工程と、酸化膜除去後の前記電極設置位置１４に電極を当接し、電極間での電流印加および電位差計測を実行する第２工程とを実行する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電材における欠陥検出を行う電位差法において、前記導電材における電極設置位置に対して所定強度の打撃ないし摩擦を加えて、前記電極設置位置表面の酸化膜除去を行う第１工程と、酸化膜除去後の前記電極設置位置に電極を当接し、電極間での電流印加および電位差計測を実行する第２工程とを実行することを特徴とする欠陥検出方法。
【請求項２】
前記酸化膜除去を行った電極設置位置について、前記導電材表面の該当箇所にマークを行うか、記録媒体に電極設置位置の情報を記録する第３工程を実行し、前記第１工程において、前記導電材表面のマークないし前記記録媒体が示す電極設置位置の情報を読み取り、過去に酸化膜除去がなされている箇所を回避して前記導電材表面に所定強度の打撃ないし摩擦を加えて酸化膜除去を行うことを特徴とする請求項１に記載の欠陥検出方法。
【請求項３】
前記電極ないし当該電極を前記導電材表面の電極設置位置に当接する治具が、前記電極設置位置に所定強度の打撃を加える打撃装置ないし、前記電極設置位置に所定強度の摩擦を加える摩擦装置を備えており、前記第１工程において、前記導電材における電極設置位置に対して前記打撃装置による所定強度の打撃、ないし前記摩擦装置による所定強度の摩擦を加えて、前記電極設置位置表面の酸化膜除去を行うことを特徴とする請求項１または２に記載の欠陥検出方法。
【請求項４】
前記第２工程の実行後、前記導電材表面における酸化膜除去部位を低融点ガラスで封止することを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の欠陥検出方法。
【請求項５】
前記第２工程の実行後、前記導電材表面における酸化膜除去部位を低融点ガラスで封止し、その後の前記第１工程において、前記導電材表面における低融点ガラスで封止されている箇所に対して所定強度の打撃ないし摩擦を加えて前記低融点ガラスの除去を行い、それに続く前記第２工程において、低融点ガラス除去後の前記電極設置位置に電極を当接し、電極間での電流印加および電位差計測を実行することを特徴とする請求項４に記載の欠陥検出方法。
【請求項６】
前記導電材に関する溶接履歴の情報を、前記導電材表面の該当箇所にマークを行うか記録媒体に記録する工程を実行し、前記第１工程において、前記導電材表面のマークないし前記記録媒体が示す溶接履歴の情報を読み取り、前記溶接履歴が示す熱影響範囲を回避して前記導電材表面に所定強度の打撃ないし摩擦を加えて前記酸化膜除去を行うことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の欠陥検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、欠陥検出方法に関するものであり、具体的には、クリープ損傷やクリープ疲労損傷の検査に際して、検査対象部位の肉厚を大きく減少させるスキンカットを不要とする技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
火力発電所等のボイラやタービンに使用される耐圧部材の中でも、特に温度や圧力が高い部位では、クリープ損傷やクリープ疲労損傷が発生しやすい。このような損傷を受けると、金属組織中にボイドが発生し、それらが合体してき裂に成長・伝播して破壊に至る。  例えば、主蒸気管や再熱蒸気管の他、ボイラ天井ハウジング内のドラムや管寄等の容器、その他容器と炉内伝熱パネルとを接続するスタブ管は、炉外の大気中で高温蒸気を通過させているため、大気中の酸素と部材が化学反応し、部材表面に酸化膜が生成される。こうした部材にも上記のクリープ損傷やクリープ疲労損傷が生じ、特に、母材や溶接金属よりも施工時に複雑な温度履歴を受けた溶接熱影響部でこうした損傷が顕著に現れることが多い。
【０００３】
こうした損傷を検出する為の亀裂欠陥検出技術においては、例えば、部材表面の酸化膜除去や表面を慣らすために金属製部材表面の研削を行った後、浸透探傷検査や磁粉探傷検査を行う手法が一般的に用いられている。亀裂が検出された場合、耐圧部材の必要最小肉厚が確保される範囲内において、亀裂発生部を表面からスキンカットし除去することになる。また、こうしたスキンカット処理によって亀裂除去を行った段階で、必要最小肉厚を割り込んでいる場合は、該当部位に対する溶接補修等を行う。前記スキンカット処理についてはその処理履歴を管理することが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−９７８１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来の亀裂欠陥検出技術においては、酸化膜除去等のために検査対象部（溶接熱影響部など）の表面を研削（＝スキンカット）するため、耐圧部材中で最も使用条件が過酷な部位の肉厚を減少させることになりやすい。そこで上述のように、検査毎の研削深さを記録したり、残りの肉厚を測定するなどして、耐圧に必要とされる必要最小肉厚までの削り代を管理する必要があった。また、該当部位の削り代が少なくなった場合には、より高コストの検査手法を採用する必要が生じたり、該当部位の溶接補修が必要となる場合もある。さらに、場合によっては母材部や溶接金属部の肉厚が十分に残されていても、部材全体の取替工事が必要となる場合もある。
【０００６】
そこで本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、クリープ損傷やクリープ疲労損傷の検査に際して、検査対象部位の肉厚を大きく減少させるスキンカットを不要とする技術の提供を主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決する本発明の欠陥検出方法は、例えば、火力発電所等のボイラやタービンに使用される耐圧部材などに生じやすいクリープ損傷やクリープ疲労損傷について検出する技術であり、金属部材などの導電材における欠陥検出を行う電位差法を採用した方法である。
【０００８】
電位差法は、導電材に生じた欠陥（亀裂など）を検出するための検査方法であり、欠陥発生が疑われる部位に切削・切断等の処理を行わない非破壊試験である。この電位差法は、金属部材等に亀裂などの欠陥があれば、該当部位周辺に電圧印加した際、欠陥箇所を回避して流れる電流にて電圧降下が生じることを利用し、前記電圧降下を測定し解析することで欠陥のサイズや位置等を推定する。
【０００９】
本発明の前記欠陥検出方法は、前記導電材における電極設置位置に対して所定強度の打撃ないし摩擦を加えて、前記電極設置位置表面の酸化膜除去を行う第１工程と、酸化膜除去後の前記電極設置位置に電極を当接し、電極間での電流印加および電位差計測を実行する第２工程とを実行することを特徴とする。こうした欠陥検出方法を実行すれば、クリープ損傷やクリープ疲労損傷の検査に際して酸化膜除去を行うことで、検査対象部位の肉厚を大きく減少させるスキンカットの実行を回避できる。
【００１０】
なお、前記欠陥検出方法において、前記酸化膜除去を行った電極設置位置について、前記導電材表面の該当箇所にマークを行うか、記録媒体に電極設置位置の情報を記録する第３工程を実行し、前記第１工程において、前記導電材表面のマークないし前記記録媒体が示す電極設置位置の情報を読み取り、過去に酸化膜除去がなされている箇所を回避して前記導電材表面に所定強度の打撃ないし摩擦を加えて酸化膜除去を行うとしてもよい。これによれば、元々きわめて狭小な領域（＝電極設置位置）にごく浅く実行される前記酸化膜除去（第１工程）の処理について、処理位置の重複を避けて分散させることになり、前記導電材の減肉をより一層抑制することができる。
【００１１】
また、前記欠陥検出方法において、前記電極ないし当該電極を前記導電材表面の電極設置位置に当接する治具が、前記電極設置位置に所定強度の打撃を加える打撃装置（例：ポンチと当該ポンチに付勢するバネ機構とからなる装置）ないし、前記電極設置位置に所定強度の摩擦を加える摩擦装置（例：ブラシと当該ブラシに付勢するバネ機構とからなる装置）を備えており、前記第１工程において、前記導電材における電極設置位置に対して前記打撃装置による所定強度の打撃、ないし前記摩擦装置による所定強度の摩擦を加えて、前記電極設置位置表面の酸化膜除去を行うとしてもよい。これによれば、電極設置位置への電極の配置を行って、そのまま前記打撃装置や摩擦装置による前記酸化膜除去の工程を実行することが可能となり、効率的な欠陥検出方法の実行が可能となる。
【００１２】
また、前記欠陥検出方法において、前記第２工程の実行後、前記導電材表面における酸化膜除去部位を低融点ガラスで封止するとしてもよい。これによれば、前記酸化膜除去が実行された導電材表面の電極設置位置について、前記第２工程の実行後にそのまま放置することで酸化膜が再び生じることを予防できる。
【００１３】
また、前記欠陥検出方法において、前記第２工程の実行後、前記導電材表面における酸化膜除去部位を低融点ガラスで封止し、その後の前記第１工程において、前記導電材表面における低融点ガラスで封止されている箇所に対して所定強度の打撃ないし摩擦を加えて前記低融点ガラスの除去を行い、それに続く前記第２工程において、低融点ガラス除去後の前記電極設置位置に電極を当接し、電極間での電流印加および電位差計測を実行するとしてもよい。これによれば、一度は酸化膜除去を行った箇所について、再度の酸化膜生成を抑止すると共に、電極設置位置を前記低融点ガラスでの封止箇所に固定化することが可能であり、酸化膜除去を行う頻度や箇所をいたずらに増やすことがない。
【００１４】
また、前記欠陥検出方法において、前記導電材に関する溶接履歴の情報を、前記導電材表面の該当箇所にマークを行うか記録媒体に記録する工程を実行し、前記第１工程において、前記導電材表面のマークないし前記記録媒体が示す溶接履歴の情報を読み取り、前記溶接履歴が示す熱影響範囲を回避して前記導電材表面に所定強度の打撃ないし摩擦を加えて前記酸化膜除去を行うとしてもよい。これによれば、減肉による強度低下等の影響を受けやすい熱影響範囲に対する前記酸化膜除去の工程実施を回避することができる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、クリープ損傷やクリープ疲労損傷の検査に際して、検査対象部位の肉厚を大きく減少させるスキンカットが不要となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施形態の欠陥検出方法の工程例１を示す図である。
【図２】本実施形態の摩擦装置例を示す図である。
【図３】本実施形態の欠陥検出方法の工程例２を示す図である。
【図４】本実施形態の欠陥検出方法の工程例３を示す図である。
【図５】本実施形態の欠陥検出方法の手順例を示すフロー図である。
【図６】本実施形態の導電材と電極設置位置の例を示す図である。
【図７】本実施形態における解析結果例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
−−−欠陥検出方法の実際−−−
以下に本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。図１は、本実施形態の欠陥検出方法の工程例１を示す図である。ここでの欠陥検出対象としては、一例として、火力発電所等のボイラやタービンに使用される金属製（＝つまり導電材）の耐圧部材１０を想定できる。また、この耐圧部材１０のうち、クリープ損傷やクリープ疲労損傷などの欠陥１１が生じやすいとされる、溶接金属１２ａの周囲に薄い膜状に存在する溶接熱影響部１２を検査対象部位として例示する。この溶接熱影響部１２は、前記溶接金属１２ａのすぐ外側にある粗粒域１２ｂ、当該粗粒域１２ｂの外側にあって細粒域１２ｃとを含むものである。また、前記耐圧部材１０（例：主蒸気管や再熱蒸気管、ボイラ天井ハウジング内のドラムや管寄等の容器、その他容器と炉内伝熱パネルとを接続するスタブ管）は、大気中で高温蒸気を通過させているため、大気中の酸素と部材とが化学反応し、部材表面に酸化膜１３が生成されている。
【００１８】
勿論、本実施形態の欠陥検出方法において、前記の耐圧部材１０のみを欠陥検出対象と限定することはなく、電位差法を適用して欠陥検出を行うべき部材であればいずれのものも対象となりうる。
【００１９】
なお、電位差法は、導電材に生じた欠陥（亀裂など）を検出するための検査方法であり、欠陥発生が疑われる部位に切削・切断等の処理を行わない非破壊試験である。この電位差法は、金属部材等に亀裂などの欠陥があれば、該当部位周辺に電圧印加した際、欠陥箇所を回避して流れる電流にて電圧降下が生じることを利用し、前記電圧降下を測定し解析することで欠陥のサイズや位置等を推定する。
【００２０】
本実施形態の欠陥検出方法においては、まず、前記導電材たる耐圧部材１０における電極設置位置１４に対して所定強度の打撃ないし摩擦を加えて、前記電極設置位置表面の酸化膜１３の除去を行う（第１工程）。この酸化膜１３の除去にあたっては、前記電極設置位置１４の酸化膜１３に対し、所定強度の打撃を加える打撃装置２０を用いることが想定できる。この打撃装置２０は、例えば、電極先端を当接させる為に必要な直径の孔を打通するポンチ２１と当該ポンチ２１に付勢するバネ機構２２とを筐体２３に収めた装置である。この打撃装置２０を前記電極設置位置１４上において、前記ポンチ２１にバネを介して取り付けされたボタン２４を押下すると、それまで前記ボタン２４により筐体内に留め置かれていた前記ポンチ２１が、前記バネ機構２２の反発力により筐体外方に伸長する。すると前記ポンチ２１の先端が前記酸化膜１３に衝突し、前記耐圧部材１０のフレッシュな部位（非酸化層との意）まで打通することで、電極設置用の開口を形成できる。
【００２１】
なお、前記酸化膜１３の除去にあたり、前記打撃装置２０に代えて、図２に例示する摩擦装置３０を用いるとしてもよい。この摩擦装置３０は、例えば、前記電極設置位置１４の酸化膜１３に対し所定強度の摩擦を加えるべく、ブラシ３１および当該ブラシ３１を取り付ける支持体３２と、前記支持体３２を介して前記ブラシ３１に付勢するバネ機構３３とを筐体３４に収めた装置である。この摩擦装置３０のブラシ３１を前記電極設置位置１４に当接し、前記支持体３２にバネを介して取り付けされたボタン３５を押下すると、それまで前記ボタン３５により筐体内に留め置かれていた前記支持体３２が、前記バネ機構３３の反発力により筐体外方に伸長する。すると前記支持体３２の先端に固定されているブラシ３１が前記酸化膜１３を摩擦して擦り取り、前記耐圧部材１０のフレッシュな部位（非酸化層との意）を露出させることで、電極設置用の開口を形成できる。
【００２２】
こうして前記電極設置位置１４において酸化膜１３の除去をした状態が、図１における状態Ａとなる。この状態では耐圧部材１０の電極設置位置１４のうち、１箇所の酸化膜除去がなされている。こうした酸化膜除去の工程は、電極設置位置１４の数だけ繰り返し実行する。同図の状態Ｂでは、計４箇所の電極設置位置１４に関する酸化膜除去の工程が実施された状況を示している。
【００２３】
その後、酸化膜１３が除去された後の開口、つまり前記電極設置位置１４に電極を当接する。設置する電極としては、電源１による電流印加を行うための電流印加用電極２と、前記溶接熱影響部１２など検査対象部位をはさんだ間での電圧値を電圧測定器３で測定するための電位差計測用電極４とがある。これら電極は導線５で電源１や電圧測定器２に電気的に接続されている。電極設置位置１４への電極２、４らの当接が完了したならば、前記電流印加用電極２の間での電流印加、および前記電位差計測用電極３の間での電位差計測を実行する（図１の状態Ｃ。第２工程）。
【００２４】
続いて、前記第２工程の実行後、前記電極２、４らを電極設置位置１４から引き上げて、前記耐圧部材１０の表面における酸化膜除去部位を低融点ガラス４０で封止する。これによれば、前記酸化膜除去が実行された導電材表面の電極設置位置１４について、前記第２工程の実行後にそのまま放置することで酸化膜が再び生じることを予防できるのである。
【００２５】
なお、前記電極らが予め前記打撃装置２０（ないし摩擦装置３０）を一体に備えているとしてもよい。図３は本実施形態の欠陥検出方法の工程例２を示す図である。この例では、図３に示すように、前記打撃装置２０が、上述したポンチ２１の先端に電極２５を備えており、この電極２５には導線２６が接続されている。また、各打撃装置２０は、予め決められた電極設置位置１４にそれぞれ対応するように平面配置され、枠体２７に固定されている。前記枠体２７は、例えば、所定強度を有する構造材を格子状に組んで固定したものであり、電極設置位置１４の数と位置に応じた前記打撃装置２０の保持機構（例：打撃装置２０をホールドするクランプやクリップなど）を備えている。
【００２６】
この場合、まず、前記耐圧部材１０における電極設置位置１４に対して所定強度の打撃（ないし摩擦）を加えて、前記電極設置位置表面の酸化膜１３の除去を行うべく、前記打撃装置２０が取り付けられた枠体２７を前記電極設置位置１４上（状態Ａ）において、前記ポンチ２１にバネを介して取り付けされたボタン２４を押下する（当該ボタン２４が互いに全て連動しており、１つのボタン押下で全ボタンを押下できる機構であれば好適である）。すると、それまで前記ボタン２４により筐体内に留め置かれていた前記ポンチ２１が、前記バネ機構２２の反発力により筐体外方に伸長する。この時、前記ポンチ２１の先端が前記酸化膜１３に衝突し、前記耐圧部材１０のフレッシュな部位（非酸化層との意）まで打通することで、電極設置用の開口を形成する。
【００２７】
こうして前記電極設置位置１４において酸化膜１３の除去をした状態が、図３における状態Ｂとなる。その後、酸化膜１３が除去された後の開口、つまり前記電極設置位置１４には、前記打撃装置２０のポンチ２１が当接されたままとなっている。この状態は、前記ポンチ２１の先端に備わる前記電極２５が前記開口に当接された状態となる。各電極設置位置１４に応じて、前記電極２５は電流印加用電極２あるいや電位差計測用電極４となる。  前記電極２５の導線２６は前記導線５を介してで電源１や電圧測定器２に電気的に接続されている。電極設置位置１４への電極２５の当接が完了したならば、前記電流印加用電極２の間での電流印加、および前記電位差計測用電極３の間での電位差計測を実行する（図３の状態Ｃ。第２工程）。
【００２８】
続いて、前記第２工程の実行後、前記電極２５を前記枠体２７ごと電極設置位置１４から引き上げて、前記耐圧部材１０の表面における酸化膜除去部位を低融点ガラス４０で封止する。これによれば、前記酸化膜除去が実行された導電材表面の電極設置位置１４について、前記第２工程の実行後にそのまま放置することで酸化膜が再び生じることを予防できるのである。
【００２９】
なお、上述の酸化膜除去を行った電極設置位置１４について、前記耐圧部材表面の該当箇所にマーク５０を行うか、記録媒体に電極設置位置１４の情報を記録する第３工程を実行するとすれば好適である。例えば図４の例では、前記耐圧部材１０の表面において、前記酸化膜除去の工程実行後に、酸化膜除去済みを示すマーク５０を電極設置位置１４のふちに記している（図４の状態Ａ）。或いは、所定の図面作成アプリケーション等を実行させたコンピュータ６０のインターフェイス６１上で、耐圧部材１０に対応するサイズ、形状の図形上に、前記マーク５０を電極設置位置１４に対応付けて配置するデータ入力を行い、ここで入力されたデータを前記コンピュータ６０の記憶装置（＝記録媒体）に格納しておくとしてもよい。
【００３０】
こうした場合、前記第１工程において、前記耐圧部材表面の前記マーク５０が示す電極設置位置１４の情報を読み取り、過去に酸化膜除去がなされている箇所を回避して前記耐圧部材表面に所定強度の打撃ないし摩擦を加えて酸化膜除去を行うとしてもよい（図４の状態Ｂ）。或いは、前記コンピュータ６０の記憶装置から前記データを読み出してインターフェイス６１に表示させて、前記耐圧部材表面における酸化膜除去済みの電極設置位置１４の情報を読み取りとしてもよい。
【００３１】
図４の例では、前記枠体２７を、前記耐圧部材１０の上方から前記マーク５０の位置および溶接熱影響部１２を回避しつつ耐圧部材１０の表面にセットしている（状態Ｂ）。こうした状態で前記酸化膜除去の工程を実行すれば、前記マーク５０の位置および溶接熱影響部１２を回避した位置の酸化膜について、除去処理を施せる（図４の状態Ｃ）。これによれば、元々きわめて狭小な領域（＝電極設置位置）にごく浅く実行される前記酸化膜除去（第１工程）の処理について、処理位置の重複を避けて分散させることになり、前記導電材の減肉をより一層抑制することができる。
【００３２】
なお、前記耐圧部材１０に関する溶接履歴の情報を、前記耐圧部材表面の該当箇所にマークを行うか記録媒体に記録する工程を実行するとしてもよい。既に述べたように溶接箇所は、母材や溶接金属よりも施工時に複雑な温度履歴を受けるため、検査対象部位となるためである。マークの手法や記録媒体へのデータ記録の手法については、上述の図４に基づいて示した実施形態と同様でよい。この場合、前記第１工程において、前記耐圧部材表面のマークないし前記記録媒体が示す溶接履歴の情報を読み取り、前記溶接履歴が示す熱影響範囲（例：溶接部位の境界から所定距離までの範囲）を回避して前記耐圧部材表面に所定強度の打撃ないし摩擦を加えて前記酸化膜除去を行うとしてもよい。これによれば、減肉による強度低下等の影響を受けやすい熱影響範囲に対する前記酸化膜除去の工程実施を回避することができる。
【００３３】
或いは、図４における電極設置位置１４が、前記第２工程の実行後、低融点ガラスで封止されていた場合、その後の前記第１工程において、前記電極設置位置１４（＝低融点ガラスで封止されている箇所）に対して所定強度の打撃ないし摩擦を加えて低融点ガラス除去を行うとしてもよい。低融点ガラス除去後には、酸化膜が形成されていないフレッシュな電極設置位置１４が露出することになる。従って、それに続く前記第２工程において、低融点ガラス除去後の前記電極設置位置に電極を当接し、電極間での電流印加および電位差計測を実行することとなる。つまり、以前に酸化膜除去を行った箇所を避けるのではなく、一度酸化膜除去を行って低融点ガラスで封止処理を施した箇所のみを電極設置位置１４として固定的に利用する形態である。これによれば、一度は酸化膜除去を行った箇所について、再度の酸化膜生成を抑止すると共に、電極設置位置を前記低融点ガラスでの封止箇所に固定化することが可能であり、酸化膜除去を行う頻度や箇所をいたずらに増やすことがない。つまり、減肉箇所を前記低融点ガラスでの封止箇所以外に増やすことを抑制できる。
【００３４】
−−−欠陥検出方法のフロー例−−−
続いて、本実施形態の欠陥検出方法のフローについて説明する。図５は本実施形態の欠陥検出方法の手順例を示すフロー図である。このフローでは、各処理の詳細については、上述までで既に述べてきたので省略する。ここでまず、導電材に関する溶接履歴の情報を、該当箇所にマークを行うか記録媒体に記録しておく（ｓ１００）。その後、本実施形態の欠陥検出方法による欠陥検出手順を行う時、検査対象の導電材について初めての欠陥検出なのか否か判定する（ｓ１０１）。この判定は、導電材上に記された前記マーク等の有無や記録媒体における該当データの有無を参照すればよい。
【００３５】
例えば、前記ステップｓ１０１で、検査対象の導電材について初めての欠陥検出処理であると判定した場合（ｓ１０１：ＹＥＳ）、前記ステップｓ１００で記録しておいた溶接履歴の情報を読み取り（ｓ１０２）、熱影響範囲を回避した電極設置位置に対して所定強度の打撃ないし摩擦を加える（ｓ１０３）。そして、この前記電極設置位置１４に対する打撃等により酸化膜が除去された電極設置位置に電極を当接する（ｓ１０４）。
【００３６】
一方、前記ステップｓ１０１で、検査対象の導電材について初めての欠陥検出処理でないと判定した場合（ｓ１０１：ＮＯ）、前記導電材表面に低融点ガラスで封止処理された箇所があるか判定する（ｓ１０９）。ここで低融点ガラスで封止処理された箇所がない場合（ｓ１０９：ＮＯ）、前記ステップｓ１００で記録しておいた溶接履歴の情報を読み取る（ｓ１１０）。また、該当導電材に対して過去に酸化膜除去がなされた電極設置位置１４の情報を、導電材表面のマークや記録媒体から読み取る（ｓ１１１）。そして、過去に酸化膜除去がなされている箇所および熱影響範囲を回避した電極設置位置に対して所定強度の打撃ないし摩擦を加える（ｓ１１２）。また、この打撃等により酸化膜が除去された電極設置位置に電極を当接することになる（ｓ１０４）。
【００３７】
他方、前記ステップｓ１０９で、低融点ガラスで封止処理された箇所があると判定した場合（ｓ１０９：ＹＥＳ）、前記低融点ガラスに対して所定強度の打撃ないし摩擦を加えて前記低融点ガラスの除去を行い（ｓ１１３）、その結果露出した電極設置位置１４に電極を当接することになる（ｓ１１４）。
【００３８】
続いて、前記電極設置位置１４に当接した電極間での電流印加および電位差計測を実行し（ｓ１０５）、その後に、該当電極設置位置について該当箇所にマークを行うか、記録媒体に電極設置位置の情報を記録する（ｓ１０６）。また、前記酸化膜除去部位を低融点ガラス４０で封止する（ｓ１０７）。最後に、前記ステップｓ１０５で計測した電位差のデータについて電位差法に基づく解析を実行し（ｓ１０８）、前記導電材における欠陥１１の存在を検知することになる。
【００３９】
−−−欠陥検出対象の具体例と検出結果−−−
続いて、本実施形態の欠陥検出方法を実際に適用した耐圧部材１０と、その欠陥検出結果について示す。図６は本実施形態の導電材と電極設置位置の例を示す図である。ここに示す耐圧部材１０は、ボイラ天井ハウジング内の管寄容器である。この管寄１０は、構造として、複数の管の開口端を受け入れる管寄部７０と、前記管寄部７０で管寄せした各管からの流体を集約して通過させるパイプ部７１とからなる。管寄部７０とパイプ部７１とは溶接により接続されている。従って、前記管寄部７０とパイプ部７１との継ぎ目部分は、前記溶接熱影響部１２となっている。また、前記管寄１０の表面は酸化膜１３で覆われている。
【００４０】
また、前記管寄１０の表面には、前記酸化膜除去の工程を経て、電流印加用電極２が、「＋１」〜「＋４」の４本と、「−１」〜「−４」の４本の計８本、設置している（図６参照）。同様に、電位差計測用電極４も、「１」番ピン〜「３」番ピンまで計３本を設置している（図６参照）。この電位差計測用電極４の測定用の組み合わせ例は、図６下段の表に示すように、PairNo.１〜２までとした。つまり各Pairの電位差計測用電極４間の電位差を電圧測定器３で計測することになる。
【００４１】
前記管寄１０に対しては、本実施形態の欠陥検出方法の検証のため、予め人工的に亀裂を導入しておき、その人工亀裂を挟んだ箇所の電位差を計測することとした。なお、前記人工亀裂は、段階的に複数種類を導入する。第１の亀裂（１段階目）は、前記電位差計測用電極４の２番ピン上に導入されるもので、深さ０．１ｍｍ。第２の亀裂（２段階目）は、前記電位差計測用電極４の２番ピン上に前記第１の亀裂（１段階目）として導入済みの亀裂を更に０．２ｍｍ深くしたものである。
【００４２】
上記亀裂を段階的に導入する毎に、下記の（１）〜（４）の各パターンで電流印加をして電位差計測を行い、その出力（電位差変化量）を合計した。  
（１）電流印加用電極「＋１」←→「−１」の間に電流印加時の電位差変化量を計測。  
（２）電流印加用電極「＋２」←→「−２」の間に電流印加時の電位差変化量を計測。  
（３）電流印加用電極「＋３」←→「−３」の間に電流印加時の電位差変化量を計測。  
（４）電流印加用電極「＋４」←→「−４」の間に電流印加時の電位差変化量を計測。
【００４３】
また、ＦＣ＝（Ｂｓ／Ａｓ×Ａｉ／Ｂｉ−１）×１０００  （ｐｐｔ）の式で得られるＦＣ値を算定した。
【００４４】
ここに、
Ａｓ：モニタリング開始時のPairＡの電位差。  
Ｂｓ：モニタリング開始時の標準試験片の電位差。  
Ａｉ：時間ｉにおけるPairＡの電位差。  
Ｂｉ：時間ｉにおける標準試験片の電位差。  
上述のごとき異なる深さ、位置の人工亀裂を跨った電位差計測用電極のペアにて電位差計測した結果、例えばPair1について、第１段階目：ＦＣ＝１３６．６、増減１３６．６、第２段階目：ＦＣ＝３３３．１、増減２１４．２といった測定結果が得られた。また、この測定結果のうちＦＣ値増減量について、亀裂導入部位に着目してデータ整理するとＦＣ増減量と亀裂深さとの関係に対応が見られる。
【００４５】
また、上記したような測定結果を解析して亀裂深さとＦＣ値増減量との関係をグラフ化したのが、図７に示すグラフである。この図７のグラフに示すように、１段階目の亀裂に関して得られたPair１とPair２のＦＣ値増減量の平均値「８０．７」、２段階目の亀裂に関して得られたPair１とPair２のＦＣ値増減量の平均値「１５０．１」、１段階目＋２段階目の亀裂に関して得られたPair１とPair２のＦＣ値増減量の平均値「２３０．８」、を該当亀裂の深さに応じてグラフ上にプロットすると、亀裂深さとＦＣ値増減量（電位差変化とも言える）との関係はほぼ比例の関係となった。その後は、このグラフを前記管寄１０に関する欠陥検出のマスターカーブとし、前記管寄１０と同様の耐圧部材について電位差法による電位差計測を行った結果を適用すれば、亀裂等の欠陥サイズを定量化できることになる。
【００４６】
以上のように本実施形態によれば、クリープ損傷やクリープ疲労損傷の検査に際して酸化膜除去を行うことで、検査対象部位の肉厚を大きく減少させるスキンカットの実行を回避できる。また、元々きわめて狭小な領域（＝電極設置位置）にごく浅く実行される前記酸化膜除去（第１工程）の処理について、処理位置の重複を避けて分散させることが可能であり、前記導電材の減肉をより一層抑制することができる。
【００４７】
更に、電極設置位置への電極の配置を行ってそのまま前記打撃装置や摩擦装置による前記酸化膜除去の工程を実行することが可能となり、効率的な欠陥検出方法の実行が可能となる。
【００４８】
また、前記酸化膜除去が実行された導電材表面の電極設置位置について、低融点ガラスで封止処理を実行することで、前記第２工程の実行後にそのまま放置することで酸化膜が再び生じる、といった事態を予防できる。こうして一度は酸化膜除去を行った箇所について、再度の酸化膜生成を抑止すると共に、電極設置位置を前記低融点ガラスでの封止箇所に固定化することが可能であり、酸化膜除去を行う頻度や箇所をいたずらに増やすことがない。
【００４９】
更に、減肉による強度低下等の影響を受けやすい熱影響範囲に対する前記酸化膜除去の工程実施を回避することができる。
【００５０】
したがって本実施形態によれば、クリープ損傷やクリープ疲労損傷の検査に際して、検査対象部位の肉厚を大きく減少させるスキンカットが不要となる。
【００５１】
以上、本発明の実施の形態について、その実施の形態に基づき具体的に説明したが、これに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【符号の説明】
【００５２】
１  電源
２  電流印加用電極
３  電圧測定器
４  電位差計測用電極
５、２６  導線
１０  耐圧部材（導電材）
１１  欠陥
１２  溶接熱影響部
１３  酸化膜
１４  電極設置位置
２０  打撃装置
２１  ポンチ
２２、３３  バネ機構
２３、３４  筐体
２４、３５  ボタン
２５  電極
２７  枠体
３０  摩擦装置
３１  ブラシ
３２  支持体
４０  低融点ガラス
５０  マーク
６０  コンピュータ
６１  インターフェイス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図６】
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