(57)【要約】【課題】単一層に配置された研磨粒子の切り刃出シート、切り刃の先端揃えとを図るとともに、研磨粒子の脱落を抑え、固着強度を向上させた研磨シートを提供する。【解決手段】基材シート６と、基材シート６の少なくとも一方の表面に形成された研磨層とを備えた研磨シート１であって、研磨層は、単一層に散布された研磨粒子４と、研磨粒子４を固定する金属層５とで形成され、研磨粒子４が、それぞれ被研磨体に当接する側の一部分を金属層５から露出すると共にその先端部を同一平面上に揃えて成ることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートと、該基材シートの少なくとも一方の表面に形成された研磨層とを備えた研磨シートであって、
前記研磨層は、単一層に散布された研磨粒子と、該研磨粒子を固定する金属層とで形成され、前記研磨粒子が、それぞれ被研磨体に当接する側の一部分を前記金属層から露出すると共にその先端部を同一平面上に揃えて成ることを特徴とする研磨シート。
【請求項２】
前記金属層は、無電解めっき及び／又は電解めっきにより形成されてなることを特徴とする請求項１に記載の研磨シート。
【請求項３】
前記金属層から露出した前記研磨粒子の表面に、さらに金属トップコート層が形成されてなることを特徴とする請求項１又は２に記載の研磨シート。
【請求項４】
前記基材シートが、金属製又はプラスチック製であることを特徴とする請求項１ないし３の何れか一項に記載の研磨シート。
【請求項５】
基材シートの少なくとも一方の表面に形成される研磨層が、単一層に分散配置された研磨粒子と、該研磨粒子を固定した金属層とからなり、前記研磨粒子が、それぞれ被研磨体に当接する側の一部分を前記金属層から露出すると共に、その先端部を同一平面上に揃えて成る研磨シートの製造方法であって、
仮基材シート上に、前記研磨粒子の平均粒子径よりも小さい数値の厚さからなる仮固着層を形成する第１の工程と、
前記研磨粒子を、前記仮基材シート上に前記研磨粒子の先端が接するように前記仮固着層に散布する第２の工程と、
研磨粒子が散布された前記仮固着層を硬化させる第３の工程と、
前記仮固着層の硬化後に、前記仮固着層の上に金属層を形成し、前記研磨粒子を固定する第４の工程と、
接着層を形成してなる基材シートの前記接着層を、前記金属層の上に重ね合わせて互いに圧接し、硬化させる第５の工程と、
前記仮基材シートの剥離と、前記仮固着層を除去する第６の工程とを有してなることを特徴とする研磨シートの製造方法。
【請求項６】
前記金属層は、ニッケル、クロム若しくは銅の１種類から成り、又はこれらのうちの１種類以上を含む合金から成ることを特徴とする請求項５に記載の研磨シートの製造方法。
【請求項７】
前記金属層は、多層構造からなることを特徴とする請求項５又は６に記載の研磨シートの製造方法。
【請求項８】
前記金属層は、無電解めっき及び／又は電解めっきにより形成されてなることを特徴とする請求項５ないし７の何れか一項に記載の研磨シートの製造方法。
【請求項９】
前記仮固着層の層厚が、前記研磨粒子の平均粒径の１／１０以上２／３以下の範囲にあることを特徴とする請求項５ないし８の何れか一項に記載の研磨シートの製造方法
【請求項１０】
前記仮基材シート上に形成される仮固着層が、水溶性又は有機酸溶解性であることを特徴とする請求項５ないし９の何れか一項に記載の研磨シートの製造方法。
【請求項１１】
前記第６の工程の後に、１００℃以上２００℃以下の範囲における熱処理を前記研磨シートに施すことを特徴とする請求項５ないし１０の何れか一項に記載の研磨シートの製造方法。
【請求項１２】
前記第６の工程の後に、前記金属層から露出した前記研磨粒子の表面に、金属トップコート層を形成する第７の工程を、更に有してなることを特徴とする請求項５ないし１０の何れか一項に記載の研磨シートの製造方法。
【請求項１３】
前記第６の工程の後に、１００℃以上２００℃以下の範囲における熱処理を前記研磨シートに施すことを特徴とする請求項１２に記載の研磨シートの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、粗研磨から精密研磨にいたる広範囲の用途に使用する研磨シート及びその製造方法に関し、特に、金属、ガラス、セラミック及び単結晶等の素材の研磨又は研削、磁気ヘッド、磁気ディスク基板、光ファイバー端面及び半導体基板の鏡面仕上げ、並びに自動車部品及び機械装置部品の表面研磨等に好適な研磨シート及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般に、研磨シートは、プラスチックシート、織布、不織布又は紙等の可撓性の基材シートの表面に、研磨粒子を含むバインダー樹脂の塗布による研磨層が形成されたものであり、研磨の目的や使用の態様に応じて、テープ状、ディスク状又はベルト状等の形状に適宜切断されて使用されている。
【０００３】
上記研磨層は、研磨粒子とバインダー樹脂との混合物であるスラリーを基材シート表面に塗布し、乾燥及び硬化させて形成され、あるいは基材シートにバインダー樹脂を塗布し、このバインダー樹脂塗布面に、帯電させた研磨粒子を電界散布し、乾燥させて形成される。
【０００４】
このような研磨シートの研磨性能は、研磨粒子の材質、粒度、形状等が重要な因子となるが、研磨粒子そのものを最適化しても、研磨性能を十分に発揮できない場合がある。研磨シートに固着された研磨粒子が、効率よく作用するためには、研磨粒子の配列、及び固着強度も重要な要因の一つとなっている。
【０００５】
特に、個々の研磨粒子が均等に配列されず、凝集した状態で基材シートに固着されたときは、被研磨物を精密かつ効率よく研磨することができない。また、研磨粒子を分散配置しても、微視的に見ると個々の研磨粒子は一様に配列していない場合が多く、不揃いの凝集による固まりが点在する配列となる場合がある。このような研磨粒子の凝集の配列をもつ研磨シートは、その表面粗さが不揃いになり、研磨後に被研磨物の表面に傷が発生してしまう。
【０００６】
そこで、被研磨物への研磨傷の発生を無くすために、研磨粒子の粒径を極力均一なものとして、かつ、研磨粒子が単一の層で固着された研磨シートが提案されている（例えば特許文献１、２）。特許文献１の第２図には、研磨粒子が単一層に配列された研磨シートが開示されており、特許文献２の第１図には、ダイヤモンド粒子が単一層に配列された研磨テープが開示されている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１では、バインダーと研磨粒子とを混合して、基材シートに塗布するだけで容易に研磨粒子を単一層に形成できると記載されているにすぎず、格別の工夫について言及していない。また、特許文献１の記載に基づいて、研磨粒子を単一層に配列すると、個々の研磨粒子が単にバインダー樹脂で保持されていることから、研磨粒子の保持強度が弱く、研磨シートからの脱落を招き、被研磨物にスクラッチを発生させてしまうおそれがある。
【０００８】
一方、特許文献２においては、研磨粒子を単一層に配列するために、研磨粒子を分散した電解液中で、電着法により研磨粒子を固定する方法と、有機バインダーと研磨粒子を混合したものをロールコーティングする方法とが開示されている。
【０００９】
しかしながら、特許文献２では、図中の研磨粒子はバインダー樹脂に覆われていないようであるが、詳細に検討したところ、単にバインダー樹脂と研磨粒子の混合物を塗布しただけでは、研磨粒子の表面にバインダー樹脂が残存してしまう。そのため、研磨中にバインダー樹脂が剥離し、研磨シートの目詰まりを生じさせ、研磨効率の低下を招いてしまう。
【００１０】
また、基材に金属を使用して、その上に熱接着樹脂粉末を付着した研磨粒子を帯電させて散布し、光電板上パターンに研磨粒子を付着させて研磨層を形成する方法と、金属箔の上に研磨粒子をバインダー樹脂液に分散した研磨材塗布液をコーテングして研磨層を形成した研磨テープとが提案されている（例えば特許文献３、４）。この研磨テープは、研磨粒子を強固に付着して、研磨粒子の脱落を防止すると共に、研磨中の摩擦熱による温度上昇を抑制し、基材からの研磨粒子の脱落をも防止するものである。しかし、いずれも研磨粒子のバインダーは、樹脂で構成されているが、このバインダー樹脂の発熱による研磨粒子の脱落防止にはなんら言及されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平１−２３４１６９号公報
【特許文献２】特開平４−１２９６６０号公報
【特許文献３】特開平７−２３７１３４号公報
【特許文献４】特開平７−３２２６６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、単一層に配置された研磨粒子の切り刃出シート、切り刃の先端揃えとを図るとともに、研磨粒子の脱落を抑え、固着強度を向上させた研磨シート及びその製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明が提供するのは、基材シートと、該基材シートの少なくとも一方の表面に形成された研磨層とを備えた研磨シートであって、前記研磨層は、単一層に散布された研磨粒子と、該研磨粒子を固定する金属層とで形成され、前記研磨粒子が、それぞれ被研磨体に当接する側の一部分を前記金属層から露出すると共にその先端部を同一平面上に揃えて成ることを特徴とする研磨シートである。
【００１４】
上記研磨シートによれば、研磨粒子が単一層に配置され、それぞれ被研磨体に当接する側の一部分を露出させて、切り刃とし、その先端部を同一平面上に揃えているので、研磨効率がよく、しかも微細なスクラッチや凹凸の発生を抑えることができる。そして研磨粒子が金属層により強固に固定されているので、粘性の高い金属材料、高脆性セラミックや結晶材料に対する研磨に際しても、研磨粒子の脱落を有効に抑えることができる。
【００１５】
前記金属層は、用途に応じて、ニッケル、クロム若しくは銅の１種類から成り、又はこれらのうちの１種類以上を含む合金から成るものを選択することができる。
【００１６】
また、前記金属層は、多層構造に形成することができ、例えば、無電解めっき及び／又は電解めっきにより多層構造に形成することができる。無電解めっきの特長と電解めっきの特長とを利用した金属層とすることができる。また、無電解めっきを下地にして、さらに電解めっきにより金属層を形成する組合せにするのが好ましい。金属層を強固なものとすることができるからである。なお、金属層の下地としては、無電解めっきのほかに、蒸着やスパッタリング等によって行うことができる。
【００１７】
前記金属層から露出した前記研磨粒子の表面に、さらに金属トップコート層が形成されてなることが好ましい。研磨粒子の固定が強化され、研磨粒子の脱落防止をさらに向上させることができる。
【００１８】
また、前記研磨粒子は、母粒子とその周囲に付着又は固着した子粒子とから成る複合粒子としてもよく、前記子粒子の平均粒径は、前記母粒子の平均粒径の１／１０以上１／１０００の範囲にあることが好ましい。
【００１９】
研磨粒子を上記複合粒子とすることで、微細な子粒子が効率良く被研磨体の表面に作用し、平滑かつ平坦な研磨が可能となる。さらに子粒子を母粒子の周囲に付着又は固着した複合粒子であることから、複合粒子同士の間にチップポケットが形成されるので、発生する研磨屑による目詰まりを防止することができる。
【００２０】
なお、母粒子の平均粒径は、５μｍ以上、５０μｍ以下の範囲であることが好ましい。５μｍ未満では、チップポケットが小さくなり、目詰まりが短時間の研磨で発生する。そのため、複合粒子とする効果が薄れてしまうからである。一方、平均粒径が５０μｍを超えると、研磨粒子と研磨粒子との間隔が広がり、被研磨体面と研磨粒子の接触面積が減少し、研磨効率が低減してしまうからである。
【００２１】
また、前記基材シートを、金属製又はプラスチック製とすることができる。基材シートを金属製とすることで、研削中の発熱による基材シートの溶融の問題が解決できるので、素材加工の研削にも使用でき、研磨効率も大幅に向上させることができる。一方、基材シートをプラスチック製とするときは、その可撓性により、例えば、複雑な曲面加工にも研磨シートを使用することができる。
【００２２】
さらに本発明が提供するのは、基材シートの少なくとも一方の表面に形成される研磨層が、単一層に散布された研磨粒子と、該研磨粒子を固定した金属層とからなり、前記研磨粒子が、それぞれ被研磨体に当接する側の一部分を前記金属層から露出すると共に、その先端部を同一平面上に揃えて成る研磨シートの製造方法であって、仮基材シート上に、前記研磨粒子の平均粒子径よりも小さい数値の厚さからなる仮固着層を形成する第１の工程と、前記研磨粒子を、前記仮基材シート上に前記研磨粒子の先端が接するように前記仮固着層に散布する第２の工程と、研磨粒子が散布された前記仮固着層を硬化させる第３の工程と、前記仮固着層の硬化後に、前記仮固着層の上に金属層を形成し、前記研磨粒子を固定する第４の工程と、接着層を形成してなる基材シートの前記接着層を、前記金属層の上に重ね合わせて互いに圧接し、硬化させる第５の工程と、前記仮基材シートの剥離と、前記仮固着層を除去する第６の工程とを有してなることを特徴とする研磨シートの製造方法である。
【００２３】
この製造方法によれば、基材シート表面に研磨粒子を単一層に分散し、さらに研磨粒子を金属層で強固に固定すると共に、研磨粒子を、それぞれ被研磨体に当接する側の一部分を前記金属層から露出させ、かつその先端部を同一平面上に揃えることができるので、研磨効率が高く、微細な研磨傷や凹凸の発生を抑えた研磨が可能となる。
【００２４】
なお、前記研磨粒子を前記仮基材シート上に前記研磨粒子の先端が接するようにするために、仮固着層の乾燥前に研磨粒子を散布するようにする。
【００２５】
前記金属層は、ニッケル、クロム又は銅の少なくとも１種類、又はこれらのうちの１種類以上を含む合金とすることができる。
【００２６】
また、前記金属層は、多層構造とすることができ、例えば、無電解めっき及び／又は電解めっきにより多層構造に形成することができる。特に無電解めっきを下地にして研磨粒子を仮固定し、さらに電解めっきによる金属層で研磨粒子を固定することで、金属層が均一かつ強固に形成される。
【００２７】
また、前記研磨粒子の平均粒径が３μｍ以上、５０μｍ以下の範囲であることが好ましい。３μｍ未満では、研磨粒子を固定する金属層の厚さを薄くする必要があり、研磨粒子の保持力が弱くなり、研磨粒子の脱落が発生する。したがって、３μｍ未満の研磨粒子を使用する場合には、母粒子との複合粒子又は凝集粒子として単一層に配置することが好ましい。なお、研磨粒子の平均粒径の上限値は、特に限定するものではないが、研磨粒子が５０μｍを超える場合、研磨粒子を固定するための無電解めっき又は電解めっきに長時間を要してしまい、経済的でないからである。
【００２８】
そして、前記仮固着層の層厚は、前記研磨粒子の平均粒径の１／１０以上２／３以下の範囲とすることが更に好ましい。上記２／３以下としたのは、研磨粒子が仮固着層の中に埋もれてしまうのを防止するためである。仮固着層に埋もれてしまうと、仮固着層の除去の際に、研磨粒子も共に除去されてしまうからである。また、上記１／１０以上としたのは、１／１０未満になると仮固着層の厚さが不足し、研磨シートの製造工程中に、研磨粒子が仮固着層から脱落するおそれがあるためである。
【００２９】
また、前記仮基材シート上に形成される仮固着層が、水溶性又は有機酸溶解性であることが好ましい。仮固着層の除去処理が容易となり、また仮固着層の残存が皆無となり、研磨粒子の先端部である切り刃を露出することができるからである。
【００３０】
さらに、前記第６の工程の後に、１００℃以上２００℃以下の範囲における熱処理を、前記研磨シートに施すことが好ましい。
【００３１】
この熱処理により、金属層の内部応力や歪みを緩和することができ、研磨粒子の固定強度の向上を図ることができる。
【００３２】
また、前記第６の工程の後に、前記金属層から露出した前記研磨粒子の表面に、金属トップコート層を形成する第７の工程を、更に設けることができる。仮固着層の除去後に、金属トップコート層を設けることで、研磨粒子の固定をより強化することができ、研磨中の脱落防止の向上を図ることができる。金属トップコート層の厚さは、０．０５μｍ以上０．５μｍ以下の範囲とすることが好ましい。この厚さの範囲であれば、研磨性能に与える影響は僅少だからである。なお、前記熱処理は、金属トップコートをするときは、金属トップコートの後に行われることになる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、単一層に分散された研磨粒子の切り刃出シート、切り刃の先端揃えとを図ることができ、さらに金属層により研磨粒子の脱落を抑え、固定強度を向上させたので、被研磨体に研磨傷を発生させず、効率的かつ良好な研磨が行える研磨シート及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１（ａ）は、本発明に係る研磨シートの第１実施形態の一部断面模式図であり、図１（ｂ）は、本発明に係る研磨シートの第２実施形態の一部断面模式図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｇ）は、図１（ａ）に示す研磨シートの製造工程を示す概略図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｇ）は、図１（ｂ）に示す研磨シートの製造工程を示す概略図である。
【図４】図４（ａ）は、本発明に係る研磨シートの第３実施形態の一部断面模式図であり、図４（ｂ）は、本発明に係る研磨シートの第４実施形態の一部断面模式図である。
【図５】研磨シートを使用する試験片加工装置の概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、添付図面を参照して本発明の好ましい実施形態を説明する。
（第１実施形態）
本発明に係る研磨シートの第１実施形態の一部断面模式図を、図１（ａ）に示す。図１（ａ）に示すように、研磨シート１は、基材シート６の片側面に、研磨粒子４を固定する金属層５を、接着剤から成る接着層７を介して貼接した構成と成るものである。金属層５に固定されている研磨粒子４は、それぞれ、その一部を金属層から被研磨体（図示せず）側に露出しており、その先端部が同一平面上（図１（ａ）の仮想線Ｆを含む平面）に揃えられた状態となっている。すなわち、研磨シート１は、研磨粒子４の一部が金属層５から切り刃として露出し、各切り刃の先端部が同一平面上に揃えたものとなっている。
【００３６】
基材シート６として、スチール、ＳＵＳ、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、錫又は錫合金等の金属が使用される。さらに基材シート６として、機械的強度、耐熱性等に優れた性質を有する合成紙やプラスチックシートが使用され、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレンポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、塩化ビニール、ポリビニールアルコール又はメタアクリルアルコールを主成分とするアクリル樹脂、ポリカーボネート等が使用される。
【００３７】
基材シート６を金属とするのは、素材の粗研磨や耐久性の必要な場合、研磨粒子の脱落防止や研磨時の発熱を防ぐ使用目的に適しているからであり、また、基材シート６をプラスチックとするのは、曲面や微細部に対して柔軟に接触して研磨できるからである。いずれも研磨の目的、用途等に応じて選択することができる。
【００３８】
基材シート６の厚さは、特に限定しないが、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲にあることが望ましい。１０μｍ未満では、基材シートとしての機械的強度が得られないからである。また、テープ状、ベルト状で使用する場合には、機械的強度に加え、機能等の観点から２０μ以上、１００μｍ以下が好ましい。
【００３９】
研磨粒子４は、単一粒子層に分散され、さらに、上記したように、研磨粒子４は、個々の研磨粒子の粒径、形状が異なっていても、金属層５から露出した、切り刃の先端が、同一平面上に揃った状態となっている。
【００４０】
なお、研磨粒子の分級をせずに、その切り刃を揃えることが可能であるが、ある程度の分級を行った研磨粒子を使用する方が、研磨精度の向上を図る観点から好ましい。
【００４１】
また、研磨粒子の材質は、被研磨体の材質、研磨の目的等との関係で選択すれば良く、特に限定されるものではない。例えば、アルミナ、シリカ、ダイヤモンド、窒化ホウ素、炭化珪素、炭化ホウ素等の無機粒子、架橋アクリル樹脂、架橋ポリスチレン樹脂、メラミン樹脂等の有機粒子、及びこれらの複合材料が使用できる。
【００４２】
研磨粒子を固定する金属層５の材質は、研磨粒子４及び接着層７との密着性に優れたものが選択される。例えば、ニッケル、クロム若しくは銅の何れか１種類から成り、又はこれらを１種類以上含む合金とすることができる。これらの材質による金属層５は、無電解めっき又は電解めっきにより形成される。なお、後述するように、金属層５は、無電解めっき、電解めっき、蒸着、スパッタリング等により多層構造とすることができる。
【００４３】
本発明の研磨シートは、研磨粒子を基材シートの片面に形成する例について述べたが、研磨粒子を両面に有する研磨シートとして使用することができる。また、両面研磨シートは、前記のように片面に研磨粒子を形成した研磨シートの裏面同士を貼り合わせて、両面に研磨粒子を有する研磨シートとすることができる。このような両面研磨シートは、被研磨体を両面に対向して配置し、同時又は交互に効率よく研磨するのに有効である。
＜研磨シートの製造方法＞
次に、本実施形態の研磨シートについての製造方法を、その工程を示す図２を参照して説明する。
【００４４】
図２（ｇ）は、最終的に得られる研磨シート１の模式図であり、研磨シート１は、基材シート６と、研磨粒子４と、研磨粒子４を固定する金属層５と、この金属層５を基材シート６に接合する接着層７とで構成されて成り、図２（ａ）から図２（ｇ）に示す工程を経て製造される。
【００４５】
図２（ａ）に示す仮基板シート２の材質としては、プラスチック、金属等様々なものが使用できるが、仮基材シートであるので、剥離しやすく、安価で再利用可能なものがよく、例えば、ポリプロピレンが好適である。
【００４６】
次に、仮基材シート２の上に、研磨粒子４を仮固着する仮固着層３を、その材料を塗布して形成する。仮固着層３の材質としては、後の工程で仮固着層３のみを除去するため、水溶性であるか又は有機酸に溶解するものであって、且つ無電解めっきや電解めっき液に難溶解性のもの、例えば、多糖類、糊、澱粉又はゼラチン等が材料として選択、使用される。具体的にはグリコーゲン、セルロース、デキストラン、デキストリン等の多糖類、ポリビニールアルコール、アクリル酸系ポリマー、ポリエチレンオキシド等の水溶性高分子（糊）、コーンや芋等の植物から生成した澱粉、又は動物性たんぱく質からなるゼラチン等が挙げられる。
【００４７】
また、水には溶解し難いが、有機酸を加えた溶液に溶解性を持つ有機酸溶解性材料も仮固着層３の材料として有効に使用できるものであり、例えば、キチンやキチンからアセチル基を外したポリβ１，４グルコサミン（キトンサン）が用いられる。特にキトンサンは、酢（酢酸）に溶解性を示すもので、後に除去する仮固着層３の材料として適している。
【００４８】
これらの水溶性あるいは有機酸に溶解性のある材料を仮固着層３用に塗布するには、一般に知られている、スプレーコーティングやロールコーティングの方法が用いられる。また、仮固着層３の厚さの調整は、液の濃度や塗布温度、塗布速度等により制御される。その塗布厚さは、研磨粒子４の平均粒径の１／１０以上２／３以下が望ましい。２／３以下としたのは、研磨粒子が仮固着層の中に埋もれないようにするためで、仮固着層に埋もれてしまっては、仮固着層を除去する時に一緒に除去されてしまうからである。また、１／１０以上としたのは、１／１０未満になると仮固着層の量が不足し、製造工程中に研磨粒子４が仮固着層３から脱落するからである。
【００４９】
そして、後述する図２（ｃ）に示すように、研磨粒子の９／１０〜１／３が金属層５で覆われて固着されるので、金属層５から切り刃として露出する長さは、仮固着層３の厚さと、研磨粒子４の平均粒径とによって決まるので、使用する研磨粒子４の平均粒径に合わせて仮固着層３の厚さを調整する。なお、研磨粒子４の中に大粒の粒子が含まれていても、仮固着層３より突出するだけであり、この突出部は金属層５で覆われてしまうことから、特に問題点は発生しない。仮固着層３よりも小粒の研磨粒子４は、仮固着層３に埋没して切り刃が出なくなるので除去しておく必要があるが、上記したように、本発明では、分級が微細粒子のみの除去で済むので、コスト的にも有利となる。
【００５０】
次に、図２（ｂ）に示すように、研磨粒子４を仮固着層３に均一に散布する。散布方法は特に限定するものではないが、研磨粒子を帯電させ、仮固着層３に均一に散布できる静電散布によるのが好ましい。
【００５１】
研磨粒子４を帯電させる方法として、電界中帯電方式、摩擦帯電方式、コロナ放電方式等が使用できる。研磨粒子４を、それぞれ同一極性に帯電させて散布することによって、仮固着層３に到達した時に研磨粒子同士が互いに反発し、分散されるので、新たな凝集を引き起こすことがない。すなわち、単一粒子層で互いに離間して仮固着層３中に固定されるようになる。また、研磨粒子４の散布は、仮固着層３が未乾燥状態又は半乾燥状態のときに行い、研磨粒子４が仮基材シート２の表面に到達できるようにする。
【００５２】
このように、静電散布を仮固着層３上に行うことで、最終的に図２（ｇ）に示すように切り刃が仮想線Ｆに揃い、且つ研磨粒子４が平面方向に離間した単一粒子研磨粒子層の研磨シートが実現できる。
【００５３】
上記したように、研磨粒子４を散布した後は、乾燥器に移動し仮固着層３を乾燥して研磨粒子４を仮固定する。
【００５４】
次に、図２（ｃ）に示すように、研磨粒子４を固定する金属層５の形成を説明する。図２（ｃ）に示す工程では、仮固着層３に仮固着された研磨粒子４の上に、金属めっきによる金属層５を形成し、研磨粒子４を強固に固定した研磨側部材１１を形成する。
【００５５】
金属層５は、無電解めっき又は電解めっきの処理を行い、ニッケル、クロム若しくは銅の何れか１種類、又はこれらのうちの１種類以上を含む合金により形成される。また、粗い研磨工程では、機械的強度の高いスチール、ＳＵＳ、ニッケル、クロム、銅及びその合金が適している。特に、無電解めっき及び電解めっきが安定して容易に形成できるニッケルめっきが適している。
【００５６】
無電解めっきは、通電による電気めっきと異なり、金属水溶液中の金属イオンを置換反応又は酸化還元反応により、他の下地表面にめっきする方法であり、本実施形態では無電解ニッケルめっきにより金属層５を形成する。この無電解ニッケルめっきを行う前に前処理として、公知のパラジウムなどの無電解めっきの核となる触媒金属を付与し、さらに、酸化還元反応により金属パラジウムを生成した後、無電解ニッケルめっきを行う。
【００５７】
無電解ニッケルめっきの還元剤としては、公知の無電解めっき液に用いられている各種の還元剤を用いることができる。例えば、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム等の次亜リン酸化合物、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素カリウム等の水素化ホウ素化合物等が挙げられる。
【００５８】
無電解ニッケルめっき液としては、例えば、硫酸ニッケル、塩化ニッケル、次亜リン酸ニッケル等のニッケル無機塩、酢酸ニッケル、りんご酸ニッケル等の有機塩を用いることができる。これらのニッケル化合物は、１種又は２種以上を混合して用いることができる。
【００５９】
ニッケル化合物の濃度は、０．００１ｍｏｌ／Ｌ以上１ｍｏｌ／Ｌ以下の範囲とすることが好ましい。ニッケル化合物の濃度が上記範囲より低いと、皮膜の析出速度が非常に遅くなり、成膜に長時間を要するので好ましくない。また、濃度が上記範囲より高いと、めっき液の粘度上昇により、液の流動性が低下して均一な析出に悪影響を与えてしまい、また、表面の粗さが増し、緻密な膜の生成が困難になり、結果的に研磨粒子の固定力が低減するので好ましくない。
【００６０】
無電解ニッケルめっき液には、さらに、必要に応じて、無電解めっき液に各種の添加物を添加することができる。例えば、錯化剤（キレート剤）や還元剤を添加することができる。
【００６１】
錯化剤は、ニッケル化合物の沈殿を防止し、さらに、ニッケルの析出反応を適度に制御するのに有効であり、例えば、蓚酸、りんご酸、酒石酸等を使用できる。錯化剤の濃度は、その種類により異なるが、通常、０．００１ｍｏｌ／Ｌ以上２ｍｏｌ／Ｌ以下の範囲とするのが好ましい。錯化剤の濃度が上記範囲より低すぎると水酸化ニッケルの沈殿物が生じ易くなり、さらに、酸化還元反応が速すぎるためにめっき液の分解が生じ易く、研磨粒子４の保持強度が低下し、研磨粒子４が脱落するおそれがあるためである。また、濃度が上記範囲より高すぎると、めっき皮膜の析出が遅くなり、さらに、めっき液の粘度が高くなるため、均一な析出が低下し、結果的に研磨粒子への付着が円滑に行われないからである。
【００６２】
還元剤として、次亜リン酸ナトリウム、次亜リン酸カリウム等が使用される。還元剤の濃度は、その種類によって異なるが、０．００１ｍｏｌ／Ｌ以上１ｍｏｌ／Ｌ以下の範囲とするのが好ましい。還元剤の濃度が上記範囲より低いと、めっき液のニッケルイオンの還元が遅くなり、成膜に時間を要し、そのため、研磨粒子４の仮止め層３が変質する場合があるからである。また、還元剤の濃度が上記範囲より高いと、めっき液の分解が生じ易くなり、研磨粒子への付着が良好に行われず、保持強度が弱くなるので好ましくないからである。
【００６３】
また、本発明の無電解ニッケルめっき液は、ｐＨ４〜１２の範囲にあるのが好ましく、ｐＨ５〜１０の範囲にあるのが、より好ましい。ｐＨ４より低いと、還元反応のスムーズな進行が妨げられ、また、還元剤の分解などが生じてめっきの析出性が低下してしまうからである。また、ｐＨ１２より高いと、めっき液の安定性が低下する傾向があり、さらに、めっき液の分解が起こるからである。
【００６４】
また、上記無電解めっきの代わりに、電解めっきにより金属層５を形成することができる。電解めっきは、通電により金属イオンを析出させるので、研磨粒子４及び仮固着層３に、例えば、予めパラジウム等からなる通電性皮膜を形成する。なお、後述するように無電解めっき層を下地層にした後に、電気めっきすることができる。電解めっきは、一般的なワット浴、ストライク浴（ウッド浴）、スルファミン酸浴によるニッケルめっき、硫酸銅めっき等により行われる。
【００６５】
次に、図２（ｄ）に示すように、基材シート６の表面に接着剤７が塗布された基材シート側部材１２を用意する。これは最終製品としての基材シート６を含むものであり、基材シート６として、スチール、ＳＵＳ、銅、銅合金、ニッケル、ニッケル合金、錫、錫合金等の金属を使用することができる。また、基材シート６として、さらに機械的強度、耐熱性等に優れた性質を有する合成紙やプラスチックシートを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリエチレンポリプロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン、塩化ビニール、ポリビニールアルコール又はメタアクリルアルコールを主成分とするアクリル樹脂、ポリカーボネート等を使用することができる。
【００６６】
基材シート６の厚さは、特に限定しないが、１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲、好適には２０μｍ以上１００μｍ以下の範囲とすることが好ましい。
【００６７】
接着剤７として、一般に採用されているＵＶ硬化型の樹脂や、熱硬化型の樹脂を使用することができる。接着剤７の塗布は、ロールコート法、ナイフコート法、ダイコート法、リバースコート法等が採用される。また、塗布の厚さは、５μｍ以上５０μｍ以下の範囲が好ましい。
【００６８】
次に、図２（ｅ）に示すように、図２（ｃ）に示す研磨側部材１１と、図２（ｄ）に示す基材シート側部材１２とを、接着層７と研磨粒子４側の金属層５とが接するように押し付けられ、カレンダーロール等の手法を用いて圧接し、図２（ｆ）に示す重ね合わせた接合体を形成する。この圧接工程により、仮基材シート２に未だ接していない研磨粒子４の先端部分は、仮固着層３中に食い込み、仮基材シート２に接すると共に、仮固着層３に強固に固着されることになる。
【００６９】
図２（ｅ）の工程において、基材シート６が光透過性を示すポリエチレンテレフタレートであれば、裏面よりＵＶ光を照射することによって、接着層７の硬化が行われる。また、基材シート６が金属であれば、接着剤に熱硬化性の樹脂を使用し、所定の加熱乾燥を加えて硬化させることができる。熱硬化性樹脂としては、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、シリコーン樹脂等を使用することができる。
【００７０】
なお、接着層７の硬化段階において、前述した仮固着層３は化学変化しないものが使用されている。これは、次の図２（ｇ）の段階で、仮基材シート２の剥離や仮固着層３の除去を容易とするためである。例えば、接着層７の硬化段階で化学変化する接着強度の高いエポキシ系熱硬化型樹脂を用いると、接着剤７の硬化の際にこの硬化型樹脂も同時に硬化作用を受けるので、仮固着層３と仮基材２との剥離が困難になってしまうからである。さらに、研磨粒子４の切り刃の部分が、硬化した樹脂で覆われて、切り刃を露出することができなくなるからである。従って、仮固着層３は、接着層７の硬化段階において、化学変化しないものであって、水溶性の層又は有機酸に溶解する層とすることが、重要な要因となっている。
【００７１】
次に、接着剤７の硬化が完了した後に、図２（ｇ）に示すように、仮基材シート２は剥離される。そして、水溶性の層又は有機酸に溶解する層である、仮固着層３に、水あるいは有機酸液を噴射することによって、仮固着層３を除去し、研磨粒子４の切り刃となる部分を露出させる。
【００７２】
このようにして、本実施形態の研磨シート１を製造することができる。また、前記製造方法の（ａ）〜（ｇ）の工程を、基材シート６の両面に行い、両面研磨シートを製造することができる。なお、研磨シート１は、バッチ式でも、連続式でも製造可能である。この研磨シート１を必要に応じて、所定寸法の、シート状、ディスク状、ベルト状又はテープに切断して、各種の研磨に使用することができる。
（第２実施形態）
本発明に係る研磨シートの第２実施形態について、図１（ｂ）を参照して説明する。なお、第１実施形態と異なる点を中心に説明する。また、第１実施形態の構成部分で共通するものは、同一符号を付して説明する。
【００７３】
図１（ｂ）に示すように、本実施形態の研磨シート１は、研磨粒子を固定する金属層５が、研磨粒子４を仮固定する仮固定層５１と、研磨粒子４を本固定する本固定層５２との多層構造となっている点が、第１実施形態と異なる点である。
【００７４】
仮固定層５１は、無電解めっき、又はスパッタリングや蒸着等の薄膜技術によって形成され、本固定層５２は、仮固定層５１の上に、無電解めっき又は電解めっきによって形成される。特に、無電解めっきにより仮固定層５１を形成し、電解めっきにより本固定層５２を形成するときは、無電解めっきを、電解めっきの電極としての下地とすることができる。さらに、電解めっきが短時間に金属層を形成するという利点を有効に活用できると共に、無電解めっき単独の場合に生じるひび割れや、研磨粒子の脱落を有効に防止し、より硬い金属層を形成することができるからである。
【００７５】
なお、無電解めっきのみで金属層５を形成する場合は、燐の含有量によっては、金属層５が脆くなり、亀裂が入ることがあるので、燐の含有量は６〜１０％の範囲とすることが好ましい。また、金属層５の形成後に、熱処理を加えることにより、固定強度の調整が可能である。
【００７６】
本実施形態の研磨シート１の製造工程について、図３（ａ）〜（ｇ）を参照して説明する。図３に示す各工程のうち、図３（ｂ）で示す仮固定層５１の形成と、図３（ｃ）で示す本固定層５２の形成とで金属層５を多層構造に形成する点が、単層で金属層５を形成する第１実施形態と異なる点である。したがって、図３（ｂ）及び（ｃ）の工程を説明し、他の工程は省略する。
【００７７】
図３（ｂ）に示すように、仮基材シート２の上に形成された仮固着層３と、固着層３上に散布された金属層との上に、無電解めっき又はスパッタリングや蒸着等の薄膜技術により、仮固定層５１を形成する。なお、無電解めっきの前処理として、前述したように、公知のパラジウムなどの無電解めっきの核となる触媒金属を付与し、さらに、酸化還元反応により金属パラジウムを生成した後に、無電解ニッケルめっきを行う。
【００７８】
次に、図３（ｃ）に示すように、本固定層５２は、仮固定層５１の上に、無電解めっき又は電解めっきによって形成される。前述したように、仮固定層５１を無電解めっきとし、本固定層５２を電解めっきとすることで、研磨粒子４の脱落を抑えた強固な金属層５を形成することができる。以下、第１実施形態と同様である図３（ｄ）〜（ｇ）の工程を経て、研磨シート１が製造される。
（第３実施形態）
本発明に係る研磨シートの第３実施形態は、図４（ａ）に示すように、金属層５を形成する仮固定層５１から露出した研磨粒子の一部分である切り刃を覆うように、金属のトップコート８を施したものである。
【００７９】
このトップコート８は、例えば、厚さ０．０５〜０．５μｍの範囲となる無電解ニッケルめっきにより形成することができる。
【００８０】
本実施形態によれば、研磨粒子４の切り刃の部分にトップコートを形成することで、研磨中の脱落防止をさらに強化した研磨シート１を得ることができる。
（第４実施形態）
本発明に係る研磨シートの第４実施形態は、図４（ｂ）に示すように、研磨粒子は、母粒子４１と、その周囲に付着又は固着した複数個の子粒子４２とで構成される複合粒子４３から成るものである。この複合粒子４３は、金属層５を形成する仮固定層５１から露出した一部分が、金属のトップコート８で覆われていて、研磨中の脱落防止が強化されている。
【００８１】
本実施形態によれば、微細な子粒子４２が母粒子４１の周囲にあることから、効率良く被研磨体の表面に作用するため、精密研磨に適している。例えば、母粒子の粒径を５μ以上とし、子粒子の平均粒径が母粒子の１／１０〜１／１０００の範囲から成るように母粒子の周囲に子粒子を固着したものが使用される。ここで、研磨に作用する役割は子粒子が受け持ち、母粒子が子粒子を支える役割を有する。また、母粒子４１は、仮想線Ｆを含む同一平面上に子粒子４２を突き出すので、均一な研磨を行うことができ、さらに母粒子４２相互の間に、研磨におけるチップポケット４５が形成されるので、研磨屑による目詰まりを防止することができる。
【００８２】
以下、本発明に係る研磨シート及びその製造方法についての実施例を説明し、さらに比較例との比較試験の結果を示す。
（実施例１）
実施例１の製造工程は、図２に示す第１実施形態の製造工程に基づいたものである。
（１）仮基材シートと研磨粒子の仮固着層の形成（図２（ａ））
仮基材シート２として、厚さ５０μｍのポリプロピレンシートを使用した。この仮基材シート２の表面に、研磨粒子の仮固着層を形成するために、澱粉の一種であるコーンスターチを水に溶かした液を塗布した。塗布はスプレー方式で厚さ３〜５μｍの範囲になるように調整した。
（２）研磨粒子の散布（図２（ｂ））
研磨粒子４は、平均粒径９μｍ（＃２０００相当）の多結晶ダイヤモンド粒子を使用した。なお、予めサイクロン方式の分級器で約３μｍ以下の研磨粒子を除去した。
【００８３】
前記分級した研磨粒子４（多結晶ダイヤモンド粒子）を、仮固着層に静電散布した。研磨粒子４の帯電には、ＳＵＳパイプに研磨粒子５をキャリアガスと共に送り込み、研磨粒子４とＳＵＳパイプ壁面とによる摩擦帯電方式を用いた。散布ノズルを５ｍｍとして、キャリアガス３ｋｇ／ｃｍ２で５秒間噴出させ、この操作を１０回繰り返しした。このときの帯電圧力は５ｋＶであった。研磨粒子４の散布の表面密度は７０％とした。
（３）金属層の形成（図２（ｃ））
散布された研磨粒子４を固定する金属層を形成するために、ニッケルの無電解めっきを行った。前処理として、金属触媒液（ＯＰＣ−５０インデューサ、奥野製薬工業社製）に浸漬し、４０℃で５分間処理することにより、触媒付与を行った後、還元剤液（ＯＰＣ−１５０クリスター、奥野製薬工業社製）に浸漬し、２５℃で５分間処理することにより、還元処理を行った。
【００８４】
つづいて、アルカリニッケル液（ＴＭＰ化学ニッケル、奥野製薬工業社製）に浸漬し、４０℃で５分間の無電解ニッケルめっきを行い、厚さ約０．２μｍのニッケルめっき層を形成し、下地ニッケルめっき層５を形成した。
【００８５】
次に、本めっきとして、下記の組成の無電解ニッケルめっき液を用いて、浴温６０℃で３０分の無電解めっきを行い、厚さ約３μｍのニッケルめっき層５を形成した。なお、本実施例では、下地めっき及び本めっきとも、無電解ニッケルめっきであることから、単一層の金属層５としたが、厳密には、下地めっきと本めっきとを行うことから、無電解ニッケルめっきによる多層構造の金属層５（仮固定層５１及び本固定層５２）の形成とみることもできる。
【００８６】
＜無電解めっき液組成＞
硫酸ニッケル                      ２５ｇ／Ｌ
次亜リン酸ナトリウム              ２０ｇ／Ｌ
リンゴ酸ナトリウム                ２０ｇ／Ｌ
酢酸                                ６ｇ／Ｌ
アリルアミン塩                      ４ｇ／Ｌ
（４）転写用の基材シート側部材（図２（ｄ））
次いで、金属層５を形成した研磨側部材１１とは別に、転写用の基材シート側部材１２として、図２（ｄ）に示すように、接着剤７が塗布された基材シート６を使用した。なお、基材シート６として、ステンレス（ＳＵＳ３０４）の厚さ７０μｍのシートを使用した。接着層７を形成する接着剤としては、一般に採用されているポリエステル系の熱硬化型を使用した。接着剤は、ナイフコータ方式で厚さ１０μｍになるように塗布した。
（５）圧接工程（図２（ｅ）、（ｆ））
図２（ｅ）に示すように、研磨側部材１１と基材シート側部材１２とを、それぞれ、金属層５側（研磨粒子側）と接着層７側とが接合するように重ね合わせ、カレンダーロールを用いて互いに圧接した。この操作により、仮基材シート２に接していない研磨粒子４が存在したときは、仮基材シート２に接するようになり、さらに仮固着層３中に食い込むことから、強固に保持されることになる。
（６）仮基材シートの剥離及び仮固定材の除去（図２（ｇ））
接着層７の硬化完了後、仮基材シート２を剥離する。６０℃に加温した温水に浸し、超音波の振動を加えることによって、仮基材シート２は、容易に剥離することができる。剥離後、仮固着層３は、６０℃に加温した温水を吹き付けることによって完全に除去できた。
（７）エージング
上記工程を終了した研磨シートは、１５０℃の恒温槽で１時間エージングし、金属層の残留応力及び歪除去を行った。
【００８７】
このエージングを行う前と、行った後の金属層５を形成するニッケル層のビッカース硬度（Ｈｖ）を測定した結果、エージング前が、４７０、エージング後が４３０、とビッカース硬度の値が低減していた。このエージング工程を行うことにより、硬度の値を低下させ、金属めっき層のひび割れを低減させることができる。
（実施例２）
実施例２の製造工程は、図３に示すように、下地めっき（研磨粒子の仮止めを兼ねる）としての仮固着層５１の形成を無電解ニッケルめっきにより、また、本固着層５２の形成を電解ニッケルめっきにより行った（図３（ｂ）（ｃ））。
【００８８】
実施例２は、仮固定を無電解ニッケルめっき層５１で行った後、電解ニッケルめっきで本固定層５２を形成した以外は、実施例１と同じである。
【００８９】
図３（ｃ）の研磨粒子４を固定するための本めっきは、下記の電解ニッケルめっき液を用いた。
＜電解めっき液組成＞
硫酸ニッケル                        ２５０ｇ／Ｌ
塩化ニッケル                          ５０ｇ／Ｌ
サッカリン                              ２ｇ／Ｌ
光沢剤  ＮＳＦ−Ｅ                    １０ｇ／Ｌ
電流密度３Ａ／ｄｍ２、めっき浴温５０℃、ｐＨ６、めっき時間６０分、で得られた膜厚は３μｍであった。光沢剤としてＮＳＦ−Ｅ（日本化学産業株式会社製）を用いた。
（実施例３）
実施例３の研磨シートは、実施例２で製造した研磨シートの研磨粒子の切り刃の表面に、さらに、無電解ニッケルめっきによる金属のトップコートを施したものである。めっき液は、下記の組成を使用した。浴温５０℃、めっき時間５分で、厚さ０．２μｍの研磨粒子補強層を形成した。研磨シートの断面模式図を図４（ａ）に示す。
＜めっき浴組成＞
硫酸ニッケル                      ２５ｇ／Ｌ
次亜リン酸ナトリウム              ２０ｇ／Ｌ
リンゴ酸ナトリウム                １０ｇ／Ｌ
酢酸                                ６ｇ／Ｌ
アリルアミン塩                      ４ｇ／Ｌ
（実施例４）
実施例４の研磨シートは、図４（ｂ）に示すように、研磨粒子として、複合粒子を用いたものである。複合粒子４３は、母粒子４１として、粒径１０μｍの球状アルミナを使用し、その表面に平均粒径１．０μｍのダイヤモンド子粒子４２を付着したものを使用したものである。実施例４の研磨シートの製造方法は、実施例１に示した製造方法で製造した後に、実施例３と同一の金属のトップコート８を施したものである。
（比較例１）
比較例１の研磨シートは、研磨粒子の固定層を、金属層の代わりにポリエステル樹脂及びイソシアネート系の硬化剤を混合したバインダー樹脂により形成される。厚さ５０μｍのポリエチレンテレフタレートシートの表面に、上記のバインダー樹脂を厚さ３μｍに一様に塗布し、その表面に、実施例１で使用したものと同一仕様の研磨粒子を単一層に散布し、加熱乾燥して、研磨シートとしたものである。
（比較例２）
比較例２の研磨シートは、実施例４で用いた複合粒子を研磨粒子としたものを、比較例１と同様の製造方法により製造されたものである。
＜評価方法＞
上記実施例１〜４及び比較例１、２で製造した研磨シートを用いて、研磨試験を行った。研磨試験は、ベアリングボール加工試験によるものであり、一定時間の研磨後の研磨量、中心線平均粗さ（Ｒａ）及び最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）について比較した。
【００９０】
研磨シートの性能試験は、試験片として直径４ｍｍのボールベアリング（玉軸受）の鋼球（ＳＵＪ−２）用いて、図５に示す加工試験装置（ベアリングボール加工試験機）で研磨した。加工試験用研磨装置２０は、回転可能な定盤２２の上に、上記実施例１〜４の研磨シート及び比較用１、２の研磨シートをディスク状に加工した研磨シート２３を貼り、加工試験片として鋼球２４を治具２５に固定し、主軸２６に設置した研磨ヘッド２１の上部より規定の荷重２７を加えるようにしたものである。
【００９１】
加工試験は、研磨シート２３を貼り付けた定盤２２を回転し、鋼球２４を固定した研磨ヘッド２１を定盤２２上に貼り付けた研磨シート２３の表面に一定荷重で接触させ、定盤２２の中央部から外周へ一定速度、一定距離移動させて行った。なお、試験片の加工開始、終了は、支点２９で支えたアーム２８の上下によって自動的に行われる。加工終了後、鋼球２４を治具２５から外し、重量を量り鋼球２４の重量の減量を研磨量とした。研磨試験は、鋼球５個による平均値で評価した。
研磨条件を下記に示す。
１）荷重：５００ｇ、１０００ｇ
２）定盤の直径：８インチ
３）定盤の回転数：３００ｒｐｍ
４）中心から外周への移動距離：１００ｍｍ
５）研磨時間：１２秒
なお、研磨粒子の大きい実施例１、２、３及び比較例１の研磨シートの研磨試験は、上記研磨条件であるが、荷重については１０００ｇで行った。また、研磨粒子（子粒子）の小さい複合粒子を使用した実施例４及び比較例２の研磨シートの研磨では、荷重を５００ｇで行った。
【００９２】
研磨後の評価はとして、鋼球の中心線平均表面粗さ（Ｒａ）、及び最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）は、表面粗さ計（東京精密株式会社製、ＳＵＲＦＣＯＮ  ４８０Ａ）で測定した。
＜比較結果＞比較結果を表１に示す。
【００９３】
【表１】
2010214547.tif 000003
【００９４】
上記表１に示すように、本発明に係る実施例１〜３の研磨シートによる研磨効果は、比較例１と比較すると、一定時間の研磨後、平均表面粗さ（Ｒａ）及び最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）で顕著な効果を有している。また、表面粗さが低く仕上がる上に、高い研磨量が得られる、という効果を有している。なお、１０００ｇの高荷重を掛けた場合に、比較例１の研磨粒子を樹脂固定した研磨テープでは、研磨粒子の脱落が見られ、研磨中に研磨粒子の引きずりにより傷の発生が確認された。
【００９５】
【表２】
2010214547.tif 000004
【００９６】
上記表２に示すように、複合粒子を用いた、本発明に係る実施例４の研磨シートによる研磨効果は、同じく複合粒子を使用した比較例２と比較すると、平均表面粗さ（Ｒａ）及び最大表面粗さ（Ｒｍａｘ）で顕著な効果を有している。また、表面粗さが低く仕上がる上に高い研磨量が得られる、という効果を有する。特に、比較例２の研磨シートの研磨量が低いのは、比較例２が金属層によらず、樹脂バインダーにより複合粒子を固着したので、子粒子に樹脂バインダーが付着して目詰まりが発生したためである。
【符号の説明】
【００９７】
１    研磨シート
２    仮基材シート
３    仮固着層
４    研磨粒子
５    金属層
６    基材シート
７    接着層
５１    仮固定層
５２    本固定層
【図１】
2010214547.tif 000005
【図２】
2010214547.tif 000006
【図３】
2010214547.tif 000007
【図４】
2010214547.tif 000008
【図５】
2010214547.tif 000009