(57)【要約】【課題】基板間の合着時に上部チャンバと下部チャンバの内部の真空排気時間を短縮するようにした基板合着装置を提供する。【解決手段】本発明に係る基板合着装置は、上部チャンバ、上記上部チャンバに接して合着空間を形成する下部チャンバ、上記上部チャンバの下方に配置されて第１の基板が付着される上部チャック、上記下部チャンバの上面に結合されて上記下部チャンバと一体に形成されて第２の基板が付着される下部チャック、上記上部チャンバの上方に配置されて上記第１の基板の位置を調節する位置調節手段、及び上記上部チャンバの上方に設けられて上記合着空間に真空圧を提供する排気部を含む。【選択図】図１
2010175584.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部チャンバ；
上記上部チャンバに接して合着空間を形成する下部チャンバ；
上記上部チャンバの下方に配置され、第１の基板が付着される上部チャック；
上記下部チャンバの上面に結合されて上記下部チャンバと一体に形成され、第２の基板が付着される下部チャック；及び、
上記上部チャンバの上方に配置され、上記第１の基板の位置を調節する位置調節手段を含むことを特徴とする基板合着装置。
【請求項２】
請求項１において、
上記下部チャックは、静電力により上記第２の基板を付着する静電チャック(ＥＳＣ：Electrostatic Chuck)を含むことを特徴とする基板合着装置。
【請求項３】
請求項１において、
上記位置調節手段は、上記第１の基板を水平移動させるＵＶＷテーブルであることを特徴とする基板合着装置。
【請求項４】
請求項３において、
上記ＵＶＷテーブルは、上記上部チャンバを貫通して上記第１の基板を水平移動させるＵＶＷ駆動軸と、上記ＵＶＷ駆動軸の上面に付着されて上記ＵＶＷ駆動軸に駆動力を伝達するＵＶＷ駆動軸作動体を含むことを特徴とする基板合着装置。
【請求項５】
請求項１において、
上記上部チャンバの上方に設けられて上記合着空間に真空圧を提供する上部排気部を含む基板合着装置。
【請求項６】
請求項１において、
上記排気部は、外部に別途に設けられる真空ポンプと、上記真空ポンプと上記合着空間を連通させる上部排気管を含むことを特徴とする基板合着装置。
【請求項７】
請求項１において、
上記下部チャンバの下方に設けられて上記合着空間に真空圧を提供する下部排気部を含む基板合着装置。
【請求項８】
請求項７において、
上記下部排気部は、外部に別途に設けられる真空ポンプと、上記真空ポンプと上記合着空間を連通させる下部排気管を含むことを特徴とする基板合着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板合着装置に関し、より詳しくは、平板表示パネルの製造工程で基板を合着させる平板表示パネル用基板合着装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
情報化社会の発展に応じて表示装置に対する要求も多様な形態で増加されてきた。近来、ＬＣＤ(Liquid Crystal Display)、ＰＤＰ(Plasma Display
Pannel)、ＥＬＤ(Electro Luminescent Display)等、多様な平板表示装置が研究されてきて、その一部は既に実生活に広く使われている。
【０００３】
そのうち、ＬＣＤの場合には、ＣＲＴ(Cathode Ray Tube)に比べて画質が優秀であり、軽量、薄型、低消費電力の特徴による長所によって移動型画像表示装置の用途で広く使われている。ＬＣＤに使われる液晶表示パネルの代表的な例として、ＴＦＴ-ＬＣＤパネルがある。ＴＦＴ-ＬＣＤパネルは、複数のＴＦＴ(Thin Film Transistor)がマトリクス型で形成されたアレイ基板と、カラフィルタや遮光膜などが形成されたカラフィルタ基板が数μ程度の間隔を有してお互いに対向して合着され、合着前、合着中または合着後に液晶が注入されて封止されることによってパネルの製造が行われる。
【０００４】
従って、ＬＣＤに使われる液晶表示パネルの製造の際においては、アレイ基板及びカラフィルタ基板を各々製造した後に両基板を合着し、その間の空間に液晶物質を注入する工程が必須的に必要であり、このうち基板を合着する工程はＬＣＤの品質を決定する重要な工程中の一つである。
【０００５】
一般的に、基板合着工程は、内部を真空状態で形成させることができる上部チャンバと下部チャンバで構成される基板合着装置によって遂行される。上部チャンバと下部チャンバが合着空間を形成する時、上部チャンバと下部チャンバの内部の体積は大きくなる。それによって、合着空間の真空圧形成のための真空排気時間が長くなるという問題が発生する。また、上部チャンバと下部チャンバの内部の体積が大きいため、合着空間を真空排気させる時に使われる真空ポンプの数が多くなるようになって、消費される電力が大きくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−３１１９３４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、基板間の合着時に上部チャンバと下部チャンバの内部の真空排気時間を短縮するようにした基板合着装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本実施例による基板合着装置は、上部チャンバ、上記上部チャンバに接して合着空間を形成する下部チャンバ、上記上部チャンバの下方に配置されて第１の基板が付着される上部チャック、上記下部チャンバの上面に結合されて上記下部チャンバと一体に形成されて第２の基板が付着される下部チャック、上記上部チャンバの上方に配置されて上記第１の基板の位置を調節する位置調節手段、及び上記上部チャンバの上方に設けられて上記合着空間に真空圧を提供する排気部を含む。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、基板間の合着時、上部チャンバと下部チャンバの内部の空間を最小化して真空排気時間を短縮することができる。また、上部チャンバと下部チャンバの内部の空間を最小化するため、真空排気のための真空ポンプの数は最小化することができる。これに伴い、工程遂行のために消費される電力を減らすことができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本実施例による基板合着装置を示した概略断面図である。
【図２】本実施例による基板合着方法を示した順序図である。
【図３】本実施例による基板合着装置の作動状態を示した作動図である。
【図４】本実施例による基板合着装置の作動状態を示した作動図である。
【図５】本実施例による基板合着装置の作動状態を示した作動図である。
【図６】本実施例による基板合着装置の作動状態を示した作動図である。
【図７】他の実施例による基板合着装置を示した概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下では本実施例による基板合着装置を説明する。以下、相異する実施例における同一構成に対しては同一符号を付与して説明する。
【００１２】
＜第１の実施例＞
図１は、第１の実施例による基板合着装置を示した概略断面図である。
【００１３】
図１を参照すると、基板合着装置(１００)は、フレーム(２００)、上部チャンバ(３００)、下部チャンバ(４００)、駆動部(５００)及び位置調節手段(６００)を含む。
【００１４】
フレーム(２００)は、基板合着装置(１００)の外形を形成して各構成部を支持、固定するためのものである。フレーム(２００)は、フレーム(２００)の下部を形成してベース(２２０)の外周面に固定される複数の柱(２１０)と、駆動部(５００)を固定させるベース(２２０)を含む。各柱(２１０)間には各柱(２１０)の強度を補強するための別途のビーム(未図示)と支柱(未図示)が追加的に設けられることができる。
【００１５】
各柱(２１０)の上部には、上部チャンバ(３００)の側部と連結して固定される第１の支持バー(３１０)が設けられる。従って、上部チャンバ(３００)は、第１の支持バー(３１０)により固定される。また、各柱(２１０)の下部には下部チャンバ(４００)を支持するための第２の支持バー(４１０)が設けられる。従って、下部チャンバ(４００)は第２の支持バー(４１０)により支持される。
【００１６】
上部チャンバ(３００)はフレーム(２００)の上部に固定され、上部チャンバ(３００)の下面は下部チャンバ(４００)と密着して合着空間を形成する。上定盤(３２０)は上部チャンバ(３００)の下方に配置され、上定盤(３２０)の上面エッジ部は後述する位置調節手段(６００)に付着される。上部チャック(３３０)は上定盤(３２０)の下面に付着され、上部チャック(３３０)の下面には第１の基板(Ｐ１)が付着される。上部チャック(３３０)は静電力により第１の基板(Ｐ１)を付着する静電チャック(ＥＳＣ：Electrostatic Chuck)で備えられるのが望ましい。上定盤(３２０)は上部チャック(３３０)と一体に形成されることもできる。このとき、上定盤(３２０)は第１の基板(Ｐ１)を付着する。
【００１７】
上部チャンバ(３００)の上面には、第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)の相対的位置を調節するためのカメラ部(３４０)と、上部チャック(３３０)に第１の基板(Ｐ１)を付着させたり分離させるために第１の基板(Ｐ１)を吸着または加圧する基板分離装置(３５０)が配置される。
【００１８】
カメラ部(３４０)は、上部チャンバ(３００)及び上定盤(３２０)に形成された貫通孔(３４１)を介して上定盤(３２０)の上部チャック(３３０)に付着された第１の基板(Ｐ１)及び後述する第２の基板(Ｐ２)の整列状態を読み込む。
【００１９】
カメラ部(３４０)は、第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)に備えられるアラインマーク(未図示)を重畳して観測することができるように装着され、少なくとも第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)の対角された２つのエッジ以上を重畳観測するように配置される。
【００２０】
基板分離装置(３５０)は、上部チャンバ(３００)と上定盤(３３０)を貫通して配置される複数の分離ピン(３５１)と、上部チャンバ(３００)の外部に配置されて分離ピン(３５１)を昇降させる分離ピン作動体(３５２)を含む。
【００２１】
分離ピン(３５１)は中空管状に設けられ、分離ピン(３５１)は分離ピン(３５１)の内部に真空圧を形成して第１の基板(Ｐ１)を吸着した後、上部チャック(３３０)の付着力により付着させる。また、第１の基板(Ｐ１)が上部チャック(３３０)に付着された後、分離ピン(３５１)は、第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)の合着時、第１の基板(Ｐ１)を第２の基板(Ｐ２)に自由落下させるために真空圧を遮断する。従って、第１の基板(Ｐ１)は上部チャック(３３０)から分離される。
【００２２】
下部チャンバ(４００)は上部チャンバ(３００)の下部に配置され、上部チャンバ(３００)側に昇降されつつ上部チャンバ(３００)に密着されて合着空間を形成する。下部チャック(４２０)は下部チャンバ(４００)の上面に結合されて下部チャンバ(４００)と一体に形成される。
【００２３】
下部チャック(４２０)は、下部チャンバ(４００)の上面に結合されて下部チャンバ(４００)と一体に形成されるだけでなく、後述する基板昇降装置(４３０)により昇降される。下部チャック(４２０)は第２の基板(Ｐ２)を付着する。下部チャック(４２０)が下部チャンバ(４００)の上面に結合されて下部チャンバ(４００)と一体に形成されることによって、チャンバ(３００、４００)の内部の体積は減少するため、合着空間の真空排気時間を短縮することができる効果がある。これは、後述する位置調節手段(６００)を下部チャンバ(４００)でない上部チャンバ(３００)の上方に設けることによって、下部チャック(４２０)が下部チャンバ(４００)の上面に結合されて下部チャンバ(４００)と一体に形成されることができるようにしたのである。また、チャンバ(３００、４００)の内部の体積が減少するため、合着空間の真空排気のための真空ポンプの数は減少され、それによって消費される電力を減らすことができる利点がある。また、下部チャック(４２０)を下部チャンバ(４００)と一体に形成することによって装備の製作原価を節減することができる利点がある。
【００２４】
下部チャック(４２０)は、静電力により第２の基板(Ｐ２)を付着する静電チャック(ＥＳＣ：Electrostatic Chuck)で備えられるのが望ましい。
【００２５】
下部チャンバ(４００)の周囲には上部チャンバ(３００)の下面に接触して合着空間の機密を維持するためのシーリング部材(４４０)が備えられる。
【００２６】
下部チャンバ(４００)の下面には第２の基板(Ｐ２)を下部チャック(４２０)に付着させたり、下部チャック(４２０)に付着された第２の基板(Ｐ２)を下部チャック(４２０)から分離するための基板昇降装置(４３０)が配置される。
【００２７】
基板昇降装置(４３０)は、下部チャンバ(４００)と下部チャック(４２０)を貫通して配置される複数の昇降ピン(４３１)と、下部チャンバ(４００)の外部に備えられて複数の昇降ピン(４３１)を昇降させる昇降ピン作動体(４３２)とを含む。
【００２８】
昇降ピン(４３１)は中空管状に設けられる。第２の基板(Ｐ２)がチャンバ(３００、４００)内部に搬入される場合に、昇降ピン(４３１)は上昇して第２の基板(Ｐ２)を支持する。それだけでなく、第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)の合着後、昇降ピン(４３１)は合着された基板(Ｐ１＋Ｐ２)を昇降させることによって、合着された基板(Ｐ１＋Ｐ２)を下部チャンバ(４００)から分離させる。
【００２９】
下部排気部(４５０)は下部チャンバ(４００)の下方に設けられる。下部排気部(４５０)は、上部チャンバ(３００)と下部チャンバ(４００)により形成される合着空間に真空圧を形成するためのものである。下部排気部(４５０)は、外部に別途設けられる真空ポンプ(未図示)と、上記真空ポンプと合着空間を連通させる下部排気管(４５１)とを含む。
【００３０】
下部排気管(４５１)は、合着空間の真空圧形成のための真空ポンプが連結されて真空圧を形成すると共に、合着時、必要なＮ２処理ガスを供給したり、合着空間の圧力を大気圧状態の圧力で形成されるように圧力気体を供給するように備えられることもできる。真空ポンプは、ドライポンプ(Dry Pump)、ターボ分子ポンプ(Turbomolecular Pump、ＴＭＰ)、メカニカルブースタポンプ(Mechanical Booster Pump)などであってもよい。
【００３１】
駆動部(５００)は、フレーム(２００)の下部に配置され、下部チャンバ(４００)と上部チャンバ(３００)が合着空間を形成するように下部チャンバ(４００)を上部チャンバ(３００)側に昇降させる。駆動部(５００)はフレーム(２００)のベース(２２０)の各エッジ部に設けられる。駆動部(５００)は、下部チャンバ(４００)を支持する昇降柱(５１０)と、昇降柱(５１０)を昇降させる昇降体(５２０)とを含む。
【００３２】
このような昇降体(５２０)は、直接下部チャンバ(４００)の昇降のための動力を発生させる油圧シリンダ(未図示)で備えられたり、モータ(未図示)と、モータで発生される動力の方向を切り換えると共に、減速させる減速器(未図示)と、減速器の回転運動を直線運動に切り換えるためのスクリュ結合体(未図示)の組合せで備えられることもできる。このような昇降体(５２０)の構造は多様な実施例により具現されることができ、上述した構造に限定されるのではない。
【００３３】
位置調節手段(６００)は、上部チャンバ(３００)の上方に配置され、第１の基板(Ｐ１)の位置を調節する。位置調節手段(６００)は第１の基板(Ｐ１)を水平移動させるＵＶＷテーブル(６００)であってもよい。
【００３４】
ＵＶＷテーブル(６００)は、上部チャンバ(３００)を貫通して第１の基板(Ｐ１)を水平移動させるＵＶＷ駆動軸(６１０)と、ＵＶＷ駆動軸(６１０)の上面に付着されてＵＶＷ駆動軸(６１０)に駆動力を伝達するＵＶＷ駆動軸作動体(６２０)とを含む。
【００３５】
ＵＶＷ駆動軸(６１０)は、上部チャンバ(３００)を貫通して上定盤(３２０)の上面エッジ部に付着される。従って、ＵＶＷ駆動軸(６１０)は、上定盤(３２０)の上面エッジ部に付着されて上定盤(３２０)を第１の基板(Ｐ１)と共に水平移動させる。
【００３６】
ＵＶＷ駆動軸作動体(６２０)の上面は後述する昇降板(６３０)に付着され、下面はＵＶＷ駆動軸(６１０)に付着される。ＵＶＷ駆動軸作動体(６２０)は、第１の基板(Ｐ１)を水平移動させるためにＵＶＷ駆動軸(６１０)に駆動力を伝達する。従って、ＵＶＷ駆動軸(６１０)に付着された上定盤(３２０)と上定盤(３２０)に付着された上部チャック(３３０)は、水平移動をするようになり、それによって上部チャック(３３０)に付着された第１の基板(Ｐ１)は第２の基板(Ｐ２)に対して水平移動をする。
【００３７】
リニアアクチュエータ(６４０)は、フレーム(２００)の各柱(２１０)の上部に配置され、第１の支持バー(３１０)の上面に付着される。リニアアクチュエータ(６４０)の上面は、後述する昇降板(６３０)に接触されて昇降板(６３０)を支持する。リニアアクチュエータ(６４０)は昇降板(６３０)を昇降させ、その結果、昇降板(６３０)に付着されたＵＶＷテーブル(６００)は昇降される。従って、リニアアクチュエータ(６４０)は、ＵＶＷテーブル(６００)に付着された上定盤(３２０)を昇降させることによって、第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)間の間隔を調節する。
【００３８】
昇降板(６３０)は、昇降板(６３０)の下面エッジ部にリニアアクチュエータ(６４０)が付着されて上記リニアアクチュエータ(６４０)により支持される。また、昇降板(６３０)の下面にＵＶＷテーブル(６００)が付着されており、リニアアクチュエータ(６４０)が昇降されることによってＵＶＷテーブル(６００)も昇降される。従って、ＵＶＷテーブル(６００)に付着された上定盤(３２０)が昇降されることによって第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)間の間隔が調節される。
【００３９】
図２は、第１の実施例による基板合着方法を示した順序図であり、図３ないし図6は、第１の実施例による基板合着装置の作動状態を示した作動図である。
【００４０】
図２ないし図６を参照すると、まず第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)は基板供給装置(未図示)により上部チャンバ(３００)と下部チャンバ(４００)間に供給される。
【００４１】
第１の基板(Ｐ１)がまず供給される場合には、第１の基板(Ｐ１)が上部チャンバ(３００)と下部チャンバ(４００)間に進入されることによって、上部チャンバ(３００)に配置された上定盤(３２０)の上部チャック(３３０)により付着される。
【００４２】
第２の基板(Ｐ２)が供給されることによって、下部チャンバ(４００)に配置された昇降ピン(４３１)が昇降ピン作動体(４３２)により下部チャンバ(４００)の上部に上昇し、上昇する昇降ピン(４３１)により上部チャンバ(３００)と下部チャンバ(４００)間に位置した第２の基板(Ｐ２)が支持される。昇降ピン(４３１)が昇降ピン作動体(４３２)により下降されつつ、昇降ピン(４３１)に支持された第２の基板(Ｐ２)が共に下降し、第２の基板(Ｐ２)の下部に位置した下部チャック(４２０)の付着力により付着される(Ｓ１１０)(図３ご参照)。
【００４３】
第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)の付着が完了すると、駆動部(５００)により下部チャンバ(４００)が上部チャンバ(３００)側に上昇し、下部チャンバ(４００)の上面が上部チャンバ(３００)の下面に密着されつつ、第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)の合着のための合着空間が形成される(Ｓ１２０)(図４ご参照)。
【００４４】
下部チャンバ(４００)は独立的に作動可能な複数の駆動部(５００)により支持されている。各駆動部(５００)に配置された昇降体(５２０)は独立的に作動し、各昇降体(５２０)により昇降される昇降柱(５１０)により下部チャンバ(４００)は上昇して上部チャンバ(３００)と密着することによって、下部チャンバ(４００)と上部チャンバ(３００)は合着空間を形成する。このとき、上部チャンバ(３００)と下部チャンバ(４００)は、下部チャンバ(４００)の上面の周囲に配置されたシーリング部材(４４０)により機密が維持される。
【００４５】
合着空間が形成されると、リニアアクチュエータ(６４０)により第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)の間隔が調節され、また、ＵＶＷテーブル(６００)により第１の基板(Ｐ１)の位置は第２の基板(Ｐ２)に対し調節(整列)される(Ｓ１３０)。
【００４６】
リニアアクチュエータ(６４０)の上面は昇降板(６３０)に接触されて昇降板(６３０)を支持する。リニアアクチュエータ(６４０)は昇降板(６３０)を昇降させ、その結果、昇降板(６３０)に付着されたＵＶＷテーブル(６００)は昇降される。従って、リニアアクチュエータ(６４０)は、ＵＶＷテーブル(６００)に付着された上定盤(３２０)を昇降させることによって、第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)間の間隔を調節する。
【００４７】
このとき、カメラ部(３４０)は、第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)のアラインマーク(未図示)を撮影して第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)のアライン状態を確認する。また、ＵＶＷテーブル(６００)は、上定盤(３２０)の位置を調節することによって、第２の基板(Ｐ２)に対して第１の基板(Ｐ１)の位置を調節(整列)する。即ち、ＵＶＷテーブル(６００)は、上定盤(３２０)及び上部チャック(３３０)を第１の基板(Ｐ１)と共に水平移動させる。
【００４８】
間隔調節及び位置調節が完了すると、合着空間に真空圧を形成し、上部チャック(３３０)に付着された第１の基板(Ｐ１)を第２の基板(Ｐ２)の上部に自由落下させて第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)を仮接合する。その後、仮接合された第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)の外部にＮ２処理ガスを供給して圧力を加えることによって、第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)は堅固に付着されて合着される(Ｓ１４０)(図５ご参照)。即ち、合着空間の圧力を上昇させることによって、仮接合された第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)の内部と外部の圧力差によって第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)は合着される。
【００４９】
第１の基板(Ｐ１)と第２の基板(Ｐ２)の合着が完了すると、合着空間の圧力を大気圧状態に復元し、合着された基板を基板合着装置(１００)の外部に搬出する(Ｓ１５０)(図６ご参照)。このとき、大気圧状態に復元する理由は、圧力の制御が容易であり、以後に行われる基板搬出作業が大気圧状態で行われるため、これ以上の工程が不必要であるためである。
【００５０】
一方、図７は、他の実施例による基板合着装置を示した概略断面図である。図７の説明で上述した実施例と同じ構成に対する説明は省略する。図７に示したように、本実施例の排気部は上部チャンバ(３００)に連結した上部排気部(３６０)で備えられる。
【００５１】
上部排気部(３６０)は上部チャンバ(３００)の上方に設けられる。上部排気部(３６０)は、上部チャンバ(３００)と後述する下部チャンバ(４００)により形成される合着空間に真空圧を形成するためのものである。上部排気部(３６０)は外部に別途設けられる真空ポンプ(未図示)と、上記真空ポンプと合着空間を連通させる上部排気管(３６１)とを含む。
【００５２】
上部排気管(３６１)は、合着空間の真空圧形成のための真空ポンプが連結して真空圧を形成すると共に、合着時、必要なＮ２処理ガスを供給したり、合着空間の圧力を大気圧状態の圧力で形成されるように圧力気体を供給するように備えられることもできる。真空ポンプは、ドライポンプ(Dry Pump)、ターボ分子ポンプ(Turbomolecular Pump、ＴＭＰ)、メカニカルブースタポンプ(Mechanical Booster Pump)などであってもよい。
【００５３】
以上、考察した通り、本発明の望ましい実施例に対して詳細に記述したが、本発明の属する技術分野において通常の知識を有した者であれば、添付された請求範囲に定義された本発明の精神及び範囲を外れることなく、本発明を多様に変形して実施することができる。従って、今後、本発明の実施例の変更は本発明の技術を外れないことができない。
【００５４】
例えば、本発明に他の付加的な機能を有した構成要素を追加したり、または他の構成要素に交替して実施することができる。然しながら、変形された他の実施例が、本発明の必須構成要素を含むならば、本発明の技術的範ちゅうに含まれると見なすべきである。
【符号の説明】
【００５５】
１００  基板合着装置
２００  フレーム
２１０  柱
２２０  ベース
３００  上部チャンバ
３１０  第１の支持バー
３２０  上定盤
３３０  上部チャック
３４０  カメラ部
３４１  貫通孔
３５０  基板分離装置
３５１  分離ピン
３５２  分離ピン作動体
３６０  上部排気部
３６１  上部排気管
４００  下部チャンバ
４１０  第２の支持バー
４２０  下部チャック
４３０  基板昇降装置
４３１  昇降ピン
４３２  昇降ピン作動体
４５０  下部排気部
４５１  下部排気管
５００  駆動部
５１０  昇降柱
５２０  昇降体
６００  位置調節手段
６００  ＵＶＷテーブル
６１０  ＵＶＷ駆動軸
６２０  ＵＶＷ駆動軸作動体
６３０  昇降板
５４０  リニアアクチュエータ
Ｐ１  第１の基板
Ｐ２  第２の基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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