(57)【要約】【課題】最小メタル面積エラーを適切に防止しつつ、ＬＳＩの高密度化を実現することを課題とする。【解決手段】自動配線装置１０は、メタル面積を矩形に分割し、分割された各矩形の面積を計算し、各矩形の面積の合計を計算し、計算されたメタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さいか否かを判定する。そして、自動配線装置１０は、メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、メタル面積が最小メタル面積以上となるように、ＬＳＩの配線を修正する。【選択図】        図１
2010062227.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
集積回路における回路の接続情報に基づいて配線を行う配線部と、
前記配線部が配線した配線のメタル面積を計算する配線メタル面積計算部と、
前記配線メタル面積計算部によって計算された前記メタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さいか否かを判定する最小メタル面積判定部と、
を備えることを特徴とする自動配線装置。
【請求項２】
前記配線メタル面積計算部は、前記メタル面積に係る領域を矩形に分割し、分割された各矩形の面積を計算し、当該各矩形の面積の合計を計算することを特徴とする請求項１に記載の自動配線装置。
【請求項３】
前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、当該メタル面積が最小メタル面積以上となるように、前記集積回路の配線を修正する最小メタル面積修正部をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の自動配線装置。
【請求項４】
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、当該メタル面積が最小メタル面積以上になるように、ビアの種類を変更することを特徴とする請求項３に記載の自動配線装置。
【請求項５】
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、当該メタル面積が最小メタル面積以上になるように、配線を付加することを特徴とする請求項３に記載の自動配線装置。
【請求項６】
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、当該メタル面積が最小メタル面積以上になるように、配線パターンを変更することを特徴とする請求項３に記載の自動配線装置。
【請求項７】
前記集積回路の配線を修正する修正方法を指定するパラメータファイルを記憶するパラメータファイル記憶部と、
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、前記パラメータファイル記憶部によって記憶された前記パラメータファイルを読み出し、当該パラメータファイルに指定された修正方法で前記集積回路の配線を修正することを特徴とする請求項３〜６のいずれか一つに記載の自動配線装置。
【請求項８】
前記パラメータファイル記憶部は、前記修正方法の適用対象としてネットを指定するパラメータファイルを記憶し、
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定されたネットに対応する前記修正方法を、前記パラメータファイル記憶部によって記憶された前記パラメータファイルから読み出し、当該パラメータファイルに指定された方法で前記集積回路の配線を修正することを特徴とする請求項７に記載の自動配線装置。
【請求項９】
前記パラメータファイル記憶部は、前記修正方法の適用対象としてネットの属性を表すネット種別を指定するパラメータファイルを記憶し、
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された配線層に対応する前記修正方法を、前記パラメータファイル記憶部によって記憶された前記パラメータファイルから読み出し、当該パラメータファイルに指定された方法で前記集積回路の配線を修正することを特徴とする請求項７に記載の自動配線装置。
【請求項１０】
前記パラメータファイル記憶部は、前記修正方法の適用対象として配線層を指定するパラメータファイルを記憶し、
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された配線層に対応する前記修正方法を、前記パラメータファイル記憶部によって記憶された前記パラメータファイルから読み出し、当該パラメータファイルに指定された方法で前記集積回路の配線を修正することを特徴とする請求項７に記載の自動配線装置。
【請求項１１】
前記パラメータファイル記憶部は、前記修正方法の適用対象としてセルの出力が駆動する配線の分岐を表すファンアウト数を指定するパラメータファイルを記憶し、
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された配線層に対応する前記修正方法を、前記パラメータファイル記憶部によって記憶された前記パラメータファイルから読み出し、当該パラメータファイルに指定された方法で前記集積回路の配線を修正することを特徴とする請求項７に記載の自動配線装置。
【請求項１２】
前記パラメータファイル記憶部は、前記修正方法の適用対象としてＸＹ座標で表された配線領域を指定するパラメータファイルを記憶し、
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された配線層に対応する前記修正方法を、前記パラメータファイル記憶部によって記憶された前記パラメータファイルから読み出し、当該パラメータファイルに指定された方法で前記集積回路の配線を修正することを特徴とする請求項７に記載の自動配線装置。
【請求項１３】
集積回路内におけるメタル面積を計算する配線メタル面積計算ステップと、
前記配線メタル面積計算ステップによって計算された前記メタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さいか否かを判定する最小メタル面積判定ステップと、
を含んだことを特徴とする自動配線方法。
【請求項１４】
集積回路内におけるメタル面積を計算する配線メタル面積計算手順と、
前記配線メタル面積計算手順によって計算された前記メタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さいか否かを判定する最小メタル面積判定手順と、
をコンピュータに実行させることを特徴とする自動配線プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、集積回路における配線を実施する自動配線装置、自動配線方法および自動配線プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ）設計について、チップサイズの縮小化等によって高密度な設計が求められている。このような高密度な設計により配線やビアのメタル面積が減少する結果、最小メタル面積エラーが大きな問題となってきている。ここで、最小メタル面積エラーとは、配線やビアのメタル面積が所定の閾値（つまり、最小メタル面積）より小さいために露光が出来ず、ＬＳＩが製造出来ないことをいう。最小メタル面積は、半導体テクノロジ毎にデザインルール（設計基準）として定められている。
【０００３】
最小メタル面積エラーを防止する従来の技術として、ライブラリを用いて配線の長さをチェックする技術が知られている。具体的には、配線層間をまたがる配線の接続を行うビアに関して上下層についてどの程度の長さの配線を接続すれば問題がないかを記憶するライブラリを予め生成し（図１６参照）、ビアに接続する各配線の長さが、ライブラリの数値（図１６の例では、Ｐｅｒｍｉｔ欄の値）以上であるかをチェックしていた。
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−１３５７２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、従来の技術では、ライブラリを予め生成する必要があるので、適用される半導体テクノロジ毎に定められるデザインルールに基づいたライブラリを作成する手間が掛かるという問題があった。また、各配線の長さを、ライブラリを用いて簡易的にチェックを行うので、ＬＳＩ全体のメタル面積を必要限度に抑えることが出来ず、高密度化を実現することができず、半導体製造における歩留まりの低下という問題があった。
【０００６】
また、ライブラリを用いて最小メタル面積エラーを防止する技術では、デザインルール変更等があった場合には、その都度ライブラリの更新を行うので、ライブラリの更新の際に、計算ミスが生じ、最小メタル面積エラーを適切に防止できないという課題があった。
【０００７】
そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、最小メタル面積エラーを適切に防止しつつ、ＬＳＩの高密度化および半導体製造における歩留まりの向上を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、この装置は、集積回路内におけるメタル面積を計算し、計算されたメタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さいか否かを判定することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
開示の装置は、最小メタル面積エラーを適切に防止しつつ、ＬＳＩの高密度化及び半導体製造における歩留まりの向上を実現するという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下に添付図面を参照して、本実施形態の一例に係る自動配線装置、自動配線方法および自動配線プログラムの実施例を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１１】
以下の実施例では、実施例１に係る自動配線装置の構成および処理の流れを順に説明し、最後に実施例１による効果を説明する。なお、以下では、自動配線装置をＣＡＤ装置などに適用する例について説明する。
【００１２】
［自動配線装置の構成］
まず最初に、図１を用いて、自動配線装置１０の構成を説明する。図１は、実施例１に係る自動配線装置１０の構成を示すブロック図である。同図に示すように、この自動配線装置１０は、データ入力部１１、データ出力部１２、記憶部１３および制御部１４を備える。以下にこれらの各部の処理を説明する。
【００１３】
データ入力部１１は、セル間の接続情報であるネットリストなどを入力するものであり、キーボードやマウス、マイクなどを有している。また、データ出力部１２は、最小メタルエラーが発生しないように修正されたネット内の配線に関する情報や、製造のためのフォーマットであるＧＤＳなどを出力するものであり、モニタ（若しくはディスプレイ、タッチパネル）などを有している。
【００１４】
ここで、ＬＳＩ設計処理全体の流れにおいて、自動配線装置１０が利用される工程について説明する。図２に示すように、ＬＳＩ設計処理全体の流れとして、論理設計、物理設計、デザインルールチェックを行って製造工程のためのフォーマットであるＧＤＳを生成し、生成されたＧＤＳを基に、製造工程でＬＳＩが製造される。このうち、物理設計の段階で自動配線装置１０が利用される。
【００１５】
ここで、物理設計の流れを説明すると、図２に示すように、セル配置、電源配線、ＣＬＯＣＫ配線、一般配線、タイミングチェックの順で、物理設計処理が行われる。セル配置とは、回路を構成するセルを配置する工程である。電源配線は、セルに電源を供給する配線を行う工程である。ＣＬＯＣＫ配線は、セルにクロックを供給する配線を行う工程である。一般配線は、セルの入出力端子への配線を行う工程である。タイミングチェックは、要求される動作周波数で、配置配線を行った回路が動作するか否かをチェックする工程である。このうち、一般配線を行う際に、自動配線装置１０が利用される。つまり、自動配線装置１０では、各工程におけるＬＳＩの設計に関する情報（例えば、配線情報であるネットリスト）が入力され、後述する記憶部１３に格納されている。
【００１６】
図１の説明に戻ると、記憶部１３は、データ入力部１１から入力された各種データや、制御部１４による各種処理に必要なデータおよびプログラムを格納するメモリであるが、特に、デザインルールに基づいてＬＳＩの配線を修正する修正方法が指定されたパラメータファイルを格納する。
【００１７】
ここで、パラメータファイルの具体例について、図３〜図１０を用いて説明する。図３〜図１０に示すように、各パラメータファイルは、修正を適用する対象の単位（図の例では「Ｔａｒｇｅｔ」）、修正方法が指定される修正対象（図の例では「Ｏｂｊｅｃｔ」）、ＬＳＩの配線を修正する修正方法（図の例では、「ＨｏｗＴｏ」）をそれぞれ対応付けて記憶する。
【００１８】
ここで、ＬＳＩの配線を修正する方法として、各パラメータファイルでは、メタル面積が最小メタル面積以上になるようにビアの種類を変更する方法（ＶｉａＣｈａｎｇｅ）、メタル面積が最小メタル面積以上になるように配線を付加する方法（ＡｄｄＭｅｔａｌ）、メタル面積が最小メタル面積以上になるように配線パターンを変更する方法（ＰａｔｔｅｒｎＣｈａｎｇｅ）が記憶されている。以下に、各パラメータファイルを説明する。
【００１９】
図３に例示するパラメータファイルでは、一ネット単位でパラメータが記述されている。例えば、パラメータファイルでは、ネット名「Ａ１」に対しては、ビアの種類を変更する修正方法「ＶｉａＣｈａｎｇｅ」が記憶されている。
【００２０】
図４に例示するパラメータファイルでは、ネット種別単位でパラメータが記述されている。例えば、パラメータファイルでは、ネット種別「ＣＬＯＣＫ」に対しては、ビアの種類を変更する修正方法「ＶｉａＣｈａｎｇｅ」が記憶されている。
【００２１】
図５に例示するパラメータファイルでは、使用配線層単位でパラメータが記述されている。また、図６に例示するパラメータファイルでは、セルの出力が駆動する配線の分岐を表すファンアウト単位のパラメータで記述されている。
【００２２】
図７に例示するパラメータファイルでは、ネットを指定する方法としてＸＹ座標の指定による配線領域単位でパラメータが記述されている。つまり、パラメータファイルに記述されたＸＹ座標の指定による配線領域（エリア）内のネットに対するパラメータがそれぞれ記述されている。
【００２３】
また、図８に例示するパラメータファイルでは、上記と同様にＸＹ座標の指定による配線領域（エリア）単位でパラメータが記述されている。また、図９に例示するパラメータファイルでは、配線がお行われる配線層単位のパラメータで記述されている。
【００２４】
また、図１０に示すように、パラメータファイルでは、修正を適用する対象を特定する単位、修正対象、修正方法とともに、適用対象間におけるそれぞれの優先順位（図１０の例では、「Ｐｒｉｏｒｉｔｙ」）を記憶してもよい。このパラメータファイルでは、優先順位の高い適用対象ほど小さい番号が記憶されている。そして、このパラメータファイルでは、最小メタル面積修正部１４ｄによって、優先順位の高い適用対象から順にＬＳＩの配線が修正される。
【００２５】
制御部１４は、各種の処理手順などを規定したプログラムおよび所要データを格納するための内部メモリを有し、これらによって種々の処理を実行するが、特に、自動配線部１４ａ、メタル面積計算部１４ｂ、最小メタル面積チェック部１４ｃ、最小メタル面積修正部１４ｄを備える。
【００２６】
自動配線部１４ａは、記憶部１３に記憶されたＬＳＩの設計に関する情報を読み出し、読み出された情報を基に、全てのネット内の配線を実施してメタル面積計算部１４ｂに通知する。
【００２７】
メタル面積計算部１４ｂは、ＬＳＩ内におけるメタル面積を計算する。具体的には、メタル面積計算部１４ｂは、自動配線部１４ａによってネットに係る配線が実施された後、配線およびビアをブロック分割し、当該分割されたブロック毎に当該ブロックに含まれるメタル面積を計算し、最小メタル面積チェック部１４ｃに通知する。
【００２８】
ここで、図１１〜図１３の例を用いて具体的に説明する。メタル面積計算部１４ｂは、図１１に示すような配線およびビアのメタル面積を計算する場合に、縦または／および横にブロック分割してメタル面積を計算する。つまり、メタル面積計算部１４ｂは、配線およびビアのメタル面積を、例えば、縦にブロック分割した場合には、図１２に示すように、１０の矩形それぞれの面積を計算し、その合計を算出する。
【００２９】
また、メタル面積計算部１４ｂは、配線およびビアのメタル面積を横にブロック分割した場合も同様に、図１２に示すように、実線又は破線で囲まれた１０の矩形領域それぞれのメタル面積を計算し、その合計を算出する。
【００３０】
つまり、配線やビアが重なっていて複雑な形状のメタル面積を計算する場合でも、複数の矩形に分割して、簡易にメタル面積を計算することができる。
【００３１】
また、メタル面積計算部１４ｂは、配線およびビアのメタル面積のブロック分割について、縦分割および横分割を両方を行い、より少ない矩形に分割できる方を用いてメタル面積を計算するようにしてもよい。
【００３２】
図１の説明に戻ると、最小メタル面積チェック部１４ｃは、計算されたメタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さいか否かを判定する。具体的には、最小メタル面積チェック部１４ｃは、計算されたメタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さい最小メタル面積エラーが存在するかチェックする。
【００３３】
そして、最小メタル面積チェック部１４ｃは、計算されたメタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さい最小メタル面積エラーが存在するか否かを判定し、その判定結果を最小メタル面積修正部１４ｄに通知する。
【００３４】
最小メタル面積修正部１４ｄは、メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、メタル面積が最小メタル面積以上となるように、ＬＳＩの配線を修正する。具体的には、最小メタル面積修正部１４ｄは、最小メタル面積チェック部１４ｃから最小メタル面積エラーが存在する旨の判定結果を受信した場合には、外部パラメータを記憶部１３から読み込む。
【００３５】
そして、最小メタル面積修正部１４ｄは、外部パラメータに従って修正する。つまり、図３の例を用いて説明すると、最小メタル面積エラーが存在するネットの名称が「Ａ１」である場合には、ビアの種類を変更する処理（「ＶｉａＣｈａｎｇｅ」）を行って、メタル面積を修正する。その後、再度、最小メタル面積についてチェックを行い、全ての最小メタルエラー面積エラーが解消された場合には、最小メタル面積を考慮した配線が完了する。
【００３６】
［自動配線装置による処理］
次に、図１４を用いて、実施例１に係る自動配線装置１０による処理を説明する。図１４は、実施例１に係る自動配線装置１０の処理動作を示すフローチャートである。
【００３７】
同図に示すように、自動配線装置１０は、ＬＳＩの設計に関する情報を基に全てのネットについての配線を実施し（ステップＳ１０１）、配線およびビアをブロック分割してメタル面積の計算を実施する（ステップＳ１０２）。
【００３８】
そして、自動配線装置１０は、計算されたメタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さい最小メタル面積エラーが存在するかチェックする（ステップＳ１０３）。続いて、自動配線装置１０は、計算されたメタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さい最小メタル面積エラーが存在するか否かを判定する（ステップＳ１０４）。
【００３９】
その結果、自動配線装置１０は、最小メタル面積エラーが存在すると判定した場合には（ステップＳ１０４肯定）、外部パラメータを記憶部１３から読み込み（ステップＳ１０５）、外部パラメータに従って修正する（ステップＳ１０６）。その後、自動配線装置１０は、ステップＳ１０３に戻って、最小メタルエラー面積エラーが解消されるまで、最小メタル面積を修正する処理を繰り返す（ステップＳ１０３〜Ｓ１０６）。
【００４０】
また、自動配線装置１０は、最終的に最小メタル面積エラーが存在しないと判定した場合には（ステップＳ１０４否定）、最小メタル面積を考慮した配線が完了する（ステップＳ１０７）。
【００４１】
[実施例１の効果]
上述してきたように、自動配線装置１０は、ＬＳＩ内におけるメタル面積を計算し、計算されたメタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さいか否かを判定する。このため、実際のメタル面積が露光限界となる最小メタル面積よりも大きいか否かチェックして半導体が適用されるデザインルールに基づいた最小メタル面積エラーを考慮しつつ、メタル面積を必要限度に抑える結果、最小メタル面積エラーを適切に防止しつつ、ＬＳＩの高密度化とともに半導体製造における歩留まりの向上を実現することが可能である。
【００４２】
また、実施例１によれば、自動配線装置１０は、最小メタル面積のチェックの対象となるメタルの領域を矩形に分割し、分割された各矩形の面積を計算し、各矩形の面積の合計を計算する。このため、配線やビアが重なっていて複雑な形状のメタル面積を計算する場合でも、複数の矩形に分割して、簡易にメタル面積を計算することが可能である。
【００４３】
また、実施例１によれば、自動配線装置１０は、メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、メタル面積が最小メタル面積以上となるように、ＬＳＩの配線を修正する。このため、配線フェーズ後のデザインルールチェックで最小メタル面積エラーが発生する事がないため、配線フェーズの出戻りがなくＬＳＩ設計期間短縮に寄与することが可能である。
【００４４】
また、実施例１によれば、自動配線装置１０は、メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、当該メタル面積が最小メタル面積以上になるように、ビアの種類を変更する。このため、配線パターンを変更せずに修正する事ができ、エラー修正によるタイミング等への影響を最小限に防ぐ事が可能となる結果、ＬＳＩ設計期間短縮に寄与することが可能である。
【００４５】
また、実施例１によれば、自動配線装置１０は、メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、メタル面積が最小メタル面積以上になるように、配線を付加するので、配線パターンを大きく変更せずに修正する事ができ、エラー修正によるタイミング等への影響を小さくする事が可能となる結果、ＬＳＩ設計期間短縮に寄与することが可能である。
【００４６】
また、実施例１によれば、自動配線装置１０は、メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、メタル面積が最小メタル面積以上になるように、配線パターンを変更する。このため、全体的な修正を行う事が可能となりＬＳＩ設計期間短縮に寄与することが可能である。
【００４７】
また、実施例１によれば、自動配線装置１０は、ＬＳＩの配線を修正する修正方法を指定するパラメータファイルを記憶する。そして、メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、パラメータファイルを読み出し、パラメータファイルに指定された修正方法でＬＳＩの配線を修正する。このため、最小メタル面積エラーの修正に関してより短い時間で収束する事が可能となりＬＳＩ設計期間短縮に寄与することが可能である。
【００４８】
また、実施例１によれば、自動配線装置１０は、修正の適用対象としてネットを指定するパラメータファイルを記憶する。そして、メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定されたネットに対応する修正方法を、パラメータファイルから読み出し、パラメータファイルに指定された方法でＬＳＩの配線を修正する。このため、ネットに対して指定する事により最小メタル面積エラーの修正に関してより設計者の意図した修正が可能となりＬＳＩ設計の効率化に寄与することが可能である。
【００４９】
また、実施例１によれば、自動配線装置１０は、一ネット単位、ネット種別単位、使用配線層単位、ファンアウト単位、配線領域単位のいずれか一つまたは複数で修正の適用対象となるネットを指定する。このため、ネット単位、ネット種別、使用配線層、ファンアウト、配線領域に関してパラメータ化する事により、より細かい指示を指定する事ができ、ＬＳＩ設計の効率化に寄与することが可能である。
【００５０】
また、実施例１によれば、自動配線装置１０は、修正方法の適用対象として配線領域を指定するパラメータファイルを記憶する。そして、メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された配線領域に対応する修正をパラメータファイルから読み出し、パラメータファイルに指定された方法でＬＳＩの配線を修正する。このため、配線領域に対して指定する事により最小メタル面積エラーの修正に関してより設計者の意図した修正が可能となりＬＳＩ設計の効率化に寄与することが可能である。
【００５１】
また、実施例１によれば、自動配線装置１０は、修正方法の適用対象として配線層単位を指定するパラメータファイルを記憶する。そして、メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された配線層単位に対応する修正を、パラメータファイルから読み出し、パラメータファイルに指定された方法でＬＳＩの配線を修正する。このため、配線層単位に対して指定する事により最小メタル面積エラーの修正に関してより設計者の意図した修正が可能となりＬＳＩ設計の効率化に寄与することが可能である。
【００５２】
また、実施例１によれば、自動配線装置１０は、修正の適用対象をネット単位で指定するとともに、適用対象それぞれの優先順位を指定するパラメータファイルを記憶する。そして、メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、優先順位の高い適用対象から順に、ＬＳＩの配線を修正する。このため、優先順位を指定する事により、より細かい指示を指定する事ができ、ＬＳＩ設計の効率化に寄与することが可能である。
【実施例２】
【００５３】
さて、これまで実施例について説明したが、上述した実施例以外にも、種々の異なる形態にて実施されてよいものである。そこで、以下では実施例２として本実施形態に含まれる他の実施例を説明する。
【００５４】
（１）システム構成等
また、図示した各装置の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、各装置の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散・統合して構成することができる。例えば、最小メタル面積チェック部１４ｃと最小メタル面積修正部１４ｄを統合してもよい。さらに、各装置にて行なわれる各処理機能は、その全部または任意の一部が、ＣＰＵおよび当該ＣＰＵにて解析実行されるプログラムにて実現され、あるいは、ワイヤードロジックによるハードウェアとして実現され得る。
【００５５】
（２）プログラム
ところで、上記の実施例で説明した各種の処理は、あらかじめ用意されたプログラムをコンピュータで実行することによって実現することができる。そこで、以下では、図１５を用いて、上記の実施例と同様の機能を有するプログラムを実行するコンピュータの一例を説明する。図１５は、自動配線プログラムを実行するコンピュータを示す図である。
【００５６】
同図に示すように、自動配線装置としてのコンピュータ６００は、ＨＤＤ６１０、ＲＡＭ６２０、ＲＯＭ６３０およびＣＰＵ６４０をバス６５０で接続して構成される。
【００５７】
そして、ＲＯＭ６３０には、上記の実施例と同様の機能を発揮する自動配線プログラム、つまり、図１５に示すように、自動配線プログラム６３１、メタル面積計算プログラム６３２、最小メタル面積チェックプログラム６３３、最小メタル面積修正プログラム６３４が予め記憶されている。なお、プログラム６３１〜６３４については、図１に示した自動配線装置の各構成要素と同様、適宜統合または分散してもよい。
【００５８】
そして、ＣＰＵ６４０が、これらのプログラム６３１〜６３４をＲＯＭ６３０から読み出して実行することで、図１５に示すように、各プログラム６３１〜６３４は、自動配線プロセス６４１、メタル面積計算プロセス６４２、最小メタル面積チェックプロセス６４３、最小メタル面積修正プロセス６４４として機能するようになる。各プロセス６４１〜６４４は、図１に示した自動配線部１４ａ、メタル面積計算部１４ｂ、最小メタル面積チェック部１４ｃ、最小メタル面積修正部１４ｄにそれぞれ対応する。
【００５９】
また、ＨＤＤ６１０には、図１５に示すように、パラメータファイル６１１が設けられる。そして、ＣＰＵ６４０は、パラメータファイル６１１からデータを読み出してＲＡＭ６２０に格納し、ＲＡＭ６２０に格納されたデータに基づいて処理を実行する。
【００６０】
以上の実施例１〜２を含む実施形態に関し、更に以下の付記を開示する。
【００６１】
（付記１）集積回路内におけるメタル面積を計算する配線メタル面積計算部と、
前記配線メタル面積計算部によって計算された前記メタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さいか否かを判定する最小メタル面積判定部と、
を備えることを特徴とする自動配線装置。
【００６２】
（付記２）前記配線メタル面積計算部は、前記メタル面積を矩形に分割し、分割された各矩形の面積を計算し、当該各矩形の面積の合計を計算することを特徴とする付記１に記載の自動配線装置。
【００６３】
（付記３）前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、当該メタル面積が最小メタル面積以上となるように、前記集積回路の配線を修正する最小メタル面積修正部をさらに備えることを特徴とする付記１または２に記載の自動配線装置。
【００６４】
（付記４）前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、当該メタル面積が最小メタル面積以上になるように、ビアの種類を変更することを特徴とする付記３に記載の自動配線装置。
【００６５】
（付記５）前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、当該メタル面積が最小メタル面積以上になるように、配線を付加することを特徴とする付記３に記載の自動配線装置。
【００６６】
（付記６）前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、当該メタル面積が最小メタル面積以上になるように、配線パターンを変更することを特徴とする付記３に記載の自動配線装置。
【００６７】
（付記７）前記集積回路の配線を修正する修正方法を指定するパラメータファイルを記憶するパラメータファイル記憶部と、
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、前記パラメータファイル記憶部によって記憶された前記パラメータファイルを読み出し、当該パラメータファイルに指定された修正方法で前記集積回路の配線を修正することを特徴とする付記３〜６のいずれか一つに記載の自動配線装置。
【００６８】
（付記８）前記パラメータファイル記憶部は、前記修正方法の適用対象としてネットを指定するパラメータファイルを記憶し、
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定されたネットに対応する前記修正方法を、前記パラメータファイル記憶部によって記憶された前記パラメータファイルから読み出し、当該パラメータファイルに指定された方法で前記集積回路の配線を修正することを特徴とする付記７に記載の自動配線装置。
【００６９】
（付記９）前記パラメータファイル記憶部は、一ネット単位、ネット種別単位、使用配線層単位、ファンアウト単位、配線領域単位のいずれか一つまたは複数で前記修正方法の適用対象となるネットを指定するパラメータファイルを記憶することを特徴とする付記８に記載の自動配線装置。
【００７０】
（付記１０）前記パラメータファイル記憶部は、前記修正方法の適用対象として配線領域を指定するパラメータファイルを記憶し、
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された配線領域に対応する前記修正方法を、前記パラメータファイル記憶部によって記憶された前記パラメータファイルから読み出し、当該パラメータファイルに指定された方法で前記集積回路の配線を修正することを特徴とする付記７に記載の自動配線装置。
【００７１】
（付記１１）前記パラメータファイル記憶部は、前記修正方法の適用対象として配線層単位を指定するパラメータファイルを記憶し、
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された配線層単位に対応する前記修正方法を、前記パラメータファイル記憶部によって記憶された前記パラメータファイルから読み出し、当該パラメータファイルに指定された方法で前記集積回路の配線を修正することを特徴とする付記７に記載の自動配線装置。
【００７２】
（付記１２）前記パラメータファイル記憶部は、前記修正方法の適用対象をネット単位で指定するとともに、当該適用対象それぞれの優先順位を指定するパラメータファイルを記憶し、
前記最小メタル面積修正部は、前記最小メタル面積判定部によって前記メタル面積が最小メタル面積より小さいと判定された場合には、前記優先順位の高い適用対象から順に、前記集積回路の配線を修正することを特徴とする付記７に記載の自動配線装置。
【００７３】
（付記１３）集積回路内におけるメタル面積を計算する配線メタル面積計算ステップと、
前記配線メタル面積計算ステップによって計算された前記メタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さいか否かを判定する最小メタル面積判定ステップと、
を含んだことを特徴とする自動配線方法。
【００７４】
（付記１４）集積回路内におけるメタル面積を計算する配線メタル面積計算手順と、
前記配線メタル面積計算手順によって計算された前記メタル面積が所定の閾値である最小メタル面積より小さいか否かを判定する最小メタル面積判定手順と、
をコンピュータに実行させることを特徴とする自動配線プログラム。
【図面の簡単な説明】
【００７５】
【図１】実施例１に係る自動配線装置の構成を示すブロック図である。
【図２】ＬＳＩ設計処理の流れを説明するための図である。
【図３】パラメータファイルの一例を示す図である。
【図４】パラメータファイルの一例を示す図である。
【図５】パラメータファイルの一例を示す図である。
【図６】パラメータファイルの一例を示す図である。
【図７】パラメータファイルの一例を示す図である。
【図８】パラメータファイルの一例を示す図である。
【図９】パラメータファイルの一例を示す図である。
【図１０】パラメータファイルの一例を示す図である。
【図１１】メタル面積計算処理を説明するための図である。
【図１２】メタル面積計算処理を説明するための図である。
【図１３】メタル面積計算処理を説明するための図である。
【図１４】実施例１に係る自動配線装置の処理動作を示すフローチャートである。
【図１５】自動配線プログラムを実行するコンピュータを示す図である。
【図１６】従来技術におけるライブラリの一例を示す図である。
【符号の説明】
【００７６】
１０  自動配線装置
１１  データ入力部
１２  データ出力部
１３  記憶部
１４  制御部
１４ａ  自動配線部
１４ｂ  メタル面積計算部
１４ｃ  最小メタル面積チェック部
１４ｄ  最小メタル面積修正部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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