(57)【要約】【課題】外導体端子のグランドパターンに対する接地面積を十分に確保するとともに、その設置面積の確保を少ない組立部品点数、組立工数および組立コストにて実現できる基板用シールドコネクタを提供すること。【解決手段】外導体端子６３は、導電性金属製であり、外導体端子本体６３ａと、外導体端子本体６３ａから延設され、グランドパターンに電気的に接続されるグランド接続片６３ｂ、６３ｄと、を備え、外導体端子６３は、ハウジング６２により保持され、グランド接続片６３ｂ、６３ｄがハウジング６２から該ハウジング６２の外部に突出しており、そして外導体端子６３が、グランド接続片６３ｂ、６３ｄの所で、プリント基板６１上に固定されており、これによりハウジング６２がプリント基板６１上に固定されている。【選択図】図１
2010027303.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板上に設けられた信号パターンに電気的に接続される内導体端子と、前記プリント基板上に設けられたグランドパターンに電気的に接続される外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配置される誘電体と、を備えるコネクタ端子が、該コネクタ端子を保持する合成樹脂製のハウジングとともに前記プリント基板上に配設される基板用シールドコネクタであって、
前記外導体端子は、
導電性金属製であり、
外導体端子本体と、
前記外導体端子本体から延設され、前記グランドパターンに電気的に接続されるグランド接続片と、
を備え、
前記外導体端子は、前記ハウジングにより保持され、
前記グランド接続片が前記ハウジングから該ハウジングの外部に突出しており、そして
前記外導体端子が、前記グランド接続片の所で、前記プリント基板上に固定されており、これにより前記ハウジングが前記プリント基板上に固定されている、
ことを特徴とする基板用シールドコネクタ。
【請求項２】
前記外導体端子は、前記外導体端子本体から延設された弾性の繋ぎ片をさらに備え、
前記グランド接続片は、前記繋ぎ片の先端から延設されている、
ことを特徴とする請求項１に記載の基板用シールドコネクタ。
【請求項３】
前記グランド接続片は、半田付けによって前記プリント基板に固定される、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板用シールドコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に装着されて用いられる基板用シールドコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等に設置される電子・電気機器には、電子回路部品が実装されたプリント基板が設けられ、このプリント基板上の高周波回路に対する高周波信号の授受にシールド電線が接続されている。そしてこのシールド電線をプリント基板に接続するのに基板用シールドコネクタが用いられている。
【０００３】
この基板用シールドコネクタは、内導体端子と、この内導体端子の外周を覆う外導体端子と、内導体端子および外導体端子間を絶縁状態に保持する誘電体と、これらを収容するハウジングとを備えている。
【０００４】
内導体端子の基板用組付タブは、プリント基板に設けられたスルーホールに挿入され、プリント基板上の信号パターンと電気的に半田接続される。一方、外導体端子の基板用組付タブは、プリント基板に設けられたスルーホールに挿入され、プリント基板上のグランドパターンと電気的に半田接続される。また、ハウジングに設けられた取付孔とプリント基板のピン孔とに固定用ピンを挿通することで、基板用シールドコネクタがプリント基板に固定される。
【０００５】
ところで、基板用シールドコネクタにあっては、プリント基板のグランドパターンと外導体端子との接続が、前述のように細い（断面積が小さい）基板用組付タブを介して行なわれる。このため、外導体端子のグランドパターンに対する接地面積が小さい。従って、外導体端子のグランド効果が低く（接地インピーダンスが小さくなく）、内導体端子に対するシールド性能が不十分となる。この結果、内導体端子を流れる信号が外来ノイズの影響を避け難くなり、外部へは高周波ノイズを放射し易くなって、好ましくない。
【０００６】
これに対して、グランド効果の高い基板用シールドコネクタが提案されている（引用文献１参照）。この基板用シールドコネクタは、前述したものと同様に、プリント基板（図示省略）の信号パターンに半田接続される内導体端子と、プリント基板のグランドパターンに半田接続される外導体端子と、これらの間に介在される誘電体とで構成されるコネクタ端子と、これらの各端子を収納するハウジングに突設され、かつ表面に導電めっきが施された固定部材とを備える。この固定部材はハウジングをプリント基板の取付孔に嵌合保持する。このような基板用シールドコネクタでは、固定部材がハウジング内の外導体端子とプリント基板のグランドパターンとを結ぶグランド（接地）回路を構成する。
【特許文献１】特開２００８‐０８４５６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の基板用シールドコネクタにあっては、外導体端子のグランドパターンに対する設置面積を拡大するために、固定部材の表面に導電めっきなどの導電処理を施し、一方ハウジング内に外導体端子と導電処理された固定部材とを接続する導電通路を設け、外導体端子をその導電通路および前記固定部材を介して前記グランドパターンに電気的に接続するという構成を採る必要から、外導体端子のグランド回路構成が複雑化し、その組立部品数および組立作業工数が多くなり、結果として組立コストが高くなるという不都合があった。
【０００８】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、外導体端子のグランドパターンに対する接地面積を簡単な部品の利用によって十分に確保するとともに、その設置面積の確保を少ない組立部品点数、組立工数および組立コストにて実現できる基板用シールドコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するために、本発明に係る基板用シールドコネクタは、下記（１）〜（３）を特徴としている。
（１）  プリント基板上に設けられた信号パターンに電気的に接続される内導体端子と、前記プリント基板上に設けられたグランドパターンに電気的に接続される外導体端子と、前記内導体端子と前記外導体端子との間に配置される誘電体と、を備えるコネクタ端子が、該コネクタ端子を保持する合成樹脂製のハウジングとともに前記プリント基板上に配設される基板用シールドコネクタであって、
前記外導体端子は、
導電性金属製であり、
外導体端子本体と、
前記外導体端子本体から延設され、前記グランドパターンに電気的に接続されるグランド接続片と、
を備え、
前記外導体端子は、前記ハウジングにより保持され、
前記グランド接続片が前記ハウジングから該ハウジングの外部に突出しており、そして
前記外導体端子が、前記グランド接続片の所で、前記プリント基板上に固定されており、これにより前記ハウジングが前記プリント基板上に固定されている、
こと。
（２）  上記（１）の構成の基板用シールドコネクタであって、
前記外導体端子は、前記外導体端子本体から延設された弾性の繋ぎ片をさらに備え、
前記グランド接続片は、前記繋ぎ片の先端から延設されている、
こと。
（３）  上記（１）または（２）の構成の基板用シールドコネクタであって、
前記グランド接続片は、半田付けによって前記プリント基板に固定される、
こと。
【００１０】
上記（１）の構成の基板用シールドコネクタによれば、外導体端子のグランドパターンに対する接地面積を十分に確保するとともに、外導体端子によって基板用シールドコネクタがプリント基板上に固定されるため、従前のように、外導体端子を導電通路および固定部材を介して前記グランドパターンに電気的に接続する必要がないため、組立部品点数および組立工数の削減を実現し、その結果、組立コストの低減を図ることができる。
また、上記（２）の構成の基板用シールドコネクタによれば、外導体端子本体とグランド接続片との間に位置し且つそれらを連設する繋ぎ片は、バネ性を有し、その弾性変形により、ハウジングに相手方コネクタを装着する際にグランド接続片とプリント基板との接続部に掛かる応力を吸収するため、グランド接続片にかかった負荷を外導体端子に伝えることがなく、該接続部に負荷が集中することを回避することができる。
また、上記（３）の構成によれば、簡易にグランド接続片をプリント基板に固定することができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、外導体端子のグランドパターンに対する接地面積を十分に確保できるとともに、これを少ない組立部品点数および組立工数、組立コストにて実現できる基板用シールドコネクタを提供することができる。
【００１２】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための最良の形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細がさらに明確化されるであろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下に、本発明にかかる基板用シールドコネクタの好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、本発明の基板用シールドコネクタの一実施の形態を示す斜視図、図２は、図１に示した基板用シールドコネクタの縦断面図、図３は、図１に示したプリント基板の斜視図、図４は、図１に示した基板用シールドコネクタの分解斜視図である。
【００１４】
本実施の形態の基板用シールドコネクタ６０は、プリント基板６１と、ハウジング６２と、外導体端子６３、内導体端子６４および誘電体６５からなるコネクタ端子６６と、を備えている。これらのうち、プリント基板６１は、これの後方中央部に、図３に示すような略矩形の取付孔６７が形成されている。
【００１５】
この取付孔６７にはハウジング６２の胴部が嵌め込まれる。従って、この取付孔６７の形状およびサイズはハウジング６２の胴部の形状およびサイズに略等しい。
【００１６】
プリント基板６１は、絶縁基板６１ａの表面に、一本の細長い導電性の信号パターン６８と、この信号パターン６８の両側に間隙６９をおいて設けられたグランドパターン７０とを有する。信号パターン６８は取付孔６７の一部から基板６１ａの前端縁に向かって設けられている。
【００１７】
従って、図３に示すように、グランドパターン７０は、占有面積の小さい信号パターン６８を除き、絶縁基板６１ａの表面の略全体を被っている。
【００１８】
ハウジング６２は、誘電率の高い合成樹脂により略矩形の有底筒状体に成形され、前部が前部壁７１によって塞がれ、後部に開口が形成され開放されている。このハウジング６２内は、後部の開口から挿入される相手方シールドコネクタのコネクタ端子（図示しない）を収納できる形状およびサイズとなっている。
【００１９】
前部壁７１の略中央部には、円筒状の誘電体６５がハウジング６２の内外に貫通するように一体に設けられている。この誘電体６５は、ハウジング６２の内部では中空円筒状の円筒部６５ａによって形成され、外部では中空円筒状の下半部が欠けた半円筒部６５ｂによって形成されている。また、前部壁７１には、この誘電体６５の半円筒部６５ｂと前壁部７１との繋ぎ目（直交する部分）において、図４に示す、前壁部７１の内外に貫通する円弧溝孔７２が形成されている。
【００２０】
ハウジング６２の前面には、図４に示すように、前後方向に所定の深さ切り込まれたガイド溝７３が水平方向に形成されており、このガイド溝７３はハウジング６２の左右両側面に貫通する長さとなっている。ガイド溝７３の中央部分は円弧溝孔７２に連通している。このガイド溝７３は後述の繋ぎ片６３ｃの一部を嵌合（またはガイド）可能にしている。
【００２１】
さらに、ハウジング６２の左右両側面には、図４に示すように、左右方向に所定の深さ切り込まれたガイド溝７４が所定幅に亘って水平方向に形成されている。このガイド溝７４は後述の第２のグランド接続片６３ｄに立設させた鈎状の係止突起６３ｆ端を嵌合（ガイド）可能にしている。ハウジング６２後方の左右側面には突起片７５が設けられ、上面には矩形孔７６が設けられており、これらは相手方シールドコネクタの接続に利用される。
【００２２】
一方、誘電体６５は、中心部に端子挿入孔７７が形成されている。この端子挿入孔７７は、前部壁７１の外側の半円筒部６５ｂでは下方に開口している。これにより、後述の内導体端子６４の端子挿入孔７７への圧入作業を容易化している。また、端子挿入孔７７は、ハウジング６２内の円筒部６５ａでは、ハウジング６２の内壁に臨む部位で所定長に亘って拡径された拡径部７８を有している。
【００２３】
さらに、誘電体６５の外周面は、ハウジング６２内に臨む部位で所定長に亘って縮径された小径部７９を有している。これらの拡径部７８および小径部７９は相手方シールドコネクタの内導体端子６４や外導体端子６３に嵌合され、両シールドコネクタの接続状態を安定化可能にしている。
【００２４】
外導体端子６３は、一枚の導電性金属板をプレス成形することによって形成される。外導体端子６３は、図４に示すような半円筒部６３ａ、第１のグランド接続片６３ｂ、繋ぎ片６３ｃ、第２のグランド接続片６３ｄを形成したものからなる。これらのうち半円筒部６３ａは、誘電体６５を介して内導体端子６４の略全長を覆う形態である。
【００２５】
第１のグランド接続片６３ｂは、半円筒部６３ａの縁端に該半円筒部６３ａの中心線に直交する方向に連設されたものであり、プリント基板６１に外導体端子６３を配置した際に該第１のグランド接続片６３ｂがグランドパターン７０に半田接続される。繋ぎ片６３ｃは、半円筒部６３ａにおける軸方向の所定位置から左右方向に延設され、ハウジング６２の前面に形成されたガイド溝７３に一部が嵌合されるとともに、ハウジング６２の側面に沿って他部がガイドされるように略Ｌ字状をなす。
【００２６】
第２のグランド接続片６３ｄは、繋ぎ片６３ｃに連接されて、一部（後述する係止突起６３ｆ）がハウジング６２の側面に形成されたガイド溝７４に嵌合され、ハウジング６２から該ハウジング６２の外部に突出する他部がプリント基板６１に外導体端子６３を配置した際にグランドパターン７０に半田接続される。
【００２７】
半円筒部６３ａの内外径および長さは円弧溝孔７２および誘電体６５に嵌合可能な形状となっている。各Ｌ字状の繋ぎ片６３ｃは、半円筒部６３ａ上の対称位置からそれぞれ左右方向に水平に延設され、これらの延設端の先端から垂直下方に延設された垂直部６３ｅの先端にグランド接続片６３ｄが水平方向に連設される形態をなす。このため、各繋ぎ片６３ｃによって、該第２のグランド接続片６３ｄを上下左右方向に可動とする弾性が得られる。
【００２８】
対称配置された一対の第２のグランド接続片６３ｄには、これらの対向面側で上方に向かって立ち上がるＬ字状（鈎状）の係止突起６３ｆが一体に設けられている。これらの係止突起６３ｆの屈曲端（係止縁）はガイド溝７４に嵌合される。
【００２９】
内導体端子６４は、板金を中空円筒状に丸めた軸部６４ａと、一端部が軸部６４ａの縁部に接続され他端部がプリント基板６１に外導体端子６３を配置した際の信号パターン６８に接続される、「へ」の字状に折り曲げられた端子部６４ｂと、を有する。そして軸部６４ａは全長が略誘電体６５に形成された端子挿入孔７７内に圧入され、端子部６４ｂはプリント基板６１上の信号パターン６８上に臨むようにして、これに半田接続される。
【００３０】
この実施の形態にかかる基板用シールドコネクタ６０は、次のようにして組み立てられる。先ず、図３に示すプリント基板６１と、図４に示すハウジング６２、内導体端子６４、外導体端子６３を用意する。なお、誘電体６５はハウジング６２の一部としてこれに一体に形成されている。
【００３１】
先ず、誘電体６５の半円筒部６５ｂの外周に沿って且つ円弧溝孔７２内に、外導体端子６３の半円筒部６３ａを後端から挿し込んで、さらにハウジング６２内部まで圧入する。
【００３２】
この圧入時にＬ字上の繋ぎ片６３ｃの一部を、ハウジング６２前面のガイド溝７３内に同時に圧入し、他部を図１に示すようにハウジング６２の左右両側面に沿わせる。このとき、繋ぎ片６３ｃを左右方向に開いて、第２のグランド接続片６３ｄの係止突起６３ｆの屈曲端をハウジング６２側面のガイド溝７４に嵌合させるようにする。
【００３３】
続いて、内導体端子６４の軸部６４ａを誘電体６５の端子挿入孔７７内部に外部から圧入し、端子部６４ｂを端子挿入孔７７の外に臨ませておく。
【００３４】
続いて、上述のようにコネクタ端子６６を装着したハウジング６２を、プリント基板６１の取付孔６７上に臨ませ、さらにそのハウジング６２の胴部を、図１および図２に示すように、取付孔６７内に嵌め込む。このため、ハウジング６２は取付孔６７から下方へ抜け落ちることはない。このときハウジング６２に装着された外導体端子６３の第１のグランド接続片６３ｂおよび第２のグランド接続片６３ｄが、プリント基板６１のグランドパターン７０に接触する。また、内導体端子６４の端子部６４ｂがプリント基板６１の信号パターン６８に接触する。なお、本実施の形態では、ハウジング６２の胴部をプリント基板６１の取付孔６７に嵌め込む構成に付いて説明したが、取付孔６７はプリント基板６１に必須の構成ではなく、従ってハウジング６２をプリント基板６１の取付孔６７に嵌め込む必要はない。後述する、第１のグランド接続片６３ｂおよび第２のグランド接続片６３ｄのグランドパターン７０への半田接続のみによって充分、ハウジング６２をプリント基板６１に固定することができる。
【００３５】
最後に、第１のグランド接続片６３ｂおよび第２のグランド接続片６３ｄをそのグランドパターン７０に半田接続し、内導体端子６４の端子部６４ｂを信号パターン６８に半田接続することで、基板用シールドコネクタが完成する。
【００３６】
上述のように、この実施の形態による基板用シールドコネクタ６０は、安価に入手可能な一枚の板金によって外導体端子６３を形成するため、部品点数を抑えることができるため、基板用シールドコネクタをローコストで製造できるとともに、従前のように、外導体端子を導電通路および固定部材を介してプリント基板に固定することなく、外導体端子６３によってのみプリント基板にハウジング６２を固定することができる。また、該基板用シールドコネクタ６０をハウジング６２に取り付け、このハウジング６２にプリント基板６１の取付孔６７に嵌め込んで、前述の半田処理を施すという簡単な組立作業により、基板用シールドコネクタ６０をプリント基板６１上に組立てることができるため、組立てコストの削減にも寄与する。
【００３７】
以上説明したように、本実施の形態によれば、外導体端子６３を、誘電体６５を介して内導体端子６４の略全長を覆う半円筒部６３ａと、半円筒部６３ａの軸方向に直交する方向に連接されて、プリント基板６１のグランドパターン７０に半田接続される一対の第１のグランド接続片６３ｂと、半円筒部６３ａから左右方向に延設され、ハウジング６２の前面に形成されたガイド溝７３に一部が嵌合されるとともに、ハウジング６２の側面に沿って他部がガイドされる略Ｌ字状の繋ぎ片６３ｃと、繋ぎ片６３ｃ端に連接されて、一部が前記ハウジング６２の側面に形成されたガイド溝７３に嵌合され、他部がグランドパターン７０に半田接続される第２のグランド接続片６３ｄとから構成した。これにより、外導体端子６３のグランドパターン７０に対する設置面積を十分に確保するとともに、これを少ない組立部品点数および組立工数、組立コストにて実現できる
【００３８】
また、本実施の形態によれば、半円筒部６３ａ、第１のグランド接続片６３ｂ、繋ぎ片６３ｃおよび第２のグランド接続片６３ｄが、一枚の板金を打ち抜いて成形加工されている。これにより、従来品に比べて基板用シールドコネクタの組立部品点数が少なくなり、製造コストおよび部品コストを抑えることができる。
【００３９】
また、本実施の形態によれば、外導体端子６３を構成する半円筒部６３ａが内導体端子６４の略全長を上方および左右側方から覆っており、また、半円筒部６３ａの第１のグランド接続片６３ｂがプリント基板上のグランドパターンに対し比較的大きな接地面積を以って電気的に接続されているため、半円筒部６３ａは内導体端子６４への外来ノイズ（高周波ノイズ）の進入を遮蔽し、また外部への高周波ノイズの放射を防止する。このため、内導体端子に対するシールド効果を十分に果たす。つまり、内導体端子を通過する高周波信号への誘導障害の影響を確実に回避することができる。
【００４０】
また、半円筒部６３ａに対し繋ぎ片６３ｃを介して連設された第２のグランド接続片６３ｄは、ハウジング内において内導体端子６４に連結される相手方コネクタの内導体端子と、これらの両導体端子の接続部を含む領域を側方から被うとともに、グランドパターンに対して大きな接地面積を確保する。このため、この接続部周辺は、その第２のグランド接続片６３ｄ、プリント基板上のグランドパターンおよび相手方コネクタの外導体端子とによって電磁遮蔽される。このため、これらの両導体端子の接続部への外来ノイズの侵入および外部への高周波ノイズの放射を確実に回避することができる。
【００４１】
また、繋ぎ片６３ｃの一部および第２のグランド接続片６３ｄの一部がハウジングの前面および側面のそれぞれに形成されたガイド溝内にガイドされる（嵌め込まれる）ことによって、外導体端子６３のハウジングにおける装着状態を安定的かつ確実にする。さらにハウジングおよび誘電体間の円弧溝孔７２に半円筒部６３ａを挿し込み、繋ぎ片６３ｃの一部および第２のグランド接続片６３ｄの一部をハウジングの前面および側面のそれぞれに形成されたガイド溝内にガイドさせることで、外導体端子をハウジングに対し該ハウジングの外方からワンタッチで装着できる。従って、このコネクタ端子の組立部品点数、組立工数および組立コストを削減することができる。
【００４２】
さらに、繋ぎ片６３ｃの一部はハウジングの側面に沿うように配置されているため、この繋ぎ片６３ｃはハウジングの側面で自由に変形可能になる。このため、繋ぎ片は、バネ性を有し、その弾性変形により、ハウジングに相手方コネクタを装着する際にグランド接続片とプリント基板との接続部に掛かる応力を吸収するため、グランド接続片にかかった負荷を外導体端子に伝えることがなく、該接続部に負荷が集中することを回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明にかかる基板用シールドコネクタの一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示す基板用シールドコネクタの縦断面図である。
【図３】図１に示すプリント基板の斜視図である。
【図４】図１に示す基板用シールドコネクタの分解斜視図である。
【符号の説明】
【００４４】
６０  基板シールドコネクタ
６１  プリント基板  
６２ハウジング
６３  外導体端子  
６３ａ  半円筒部
６３ｂ  第１のグランド接続片
６３ｃ  繋ぎ片
６３ｄ  第２のグランド接続片
６３ｆ  係止突起
６４  内導体端子
６４ｂ  端子部
６５  誘電体
６６  コネクタ端子
７０  グランドパターン
７１  前部壁
７２  円弧溝孔
７３、７４  ガイド溝
７７  端子挿入孔
【図１】
2010027303.tif 000003
【図２】
2010027303.tif 000004
【図３】
2010027303.tif 000005
【図４】
2010027303.tif 000006