(57)【要約】  【課題】  積層体の内部応力を緩和し、信頼性を向上させることが可能な積層型誘電体フィルタを提供する。  【解決手段】  複数の誘電体層１ａ〜１ｈが積層されているとともに、誘電体層１ａ〜１ｈ間にインダクタ素子、容量素子およびグランド電極の少なくとも１つを構成する内部電極が形成されて、側面に内部電極の端部が露出している積層体１と、内部電極の露出している端部を覆って積層体１の側面に接合されている、端部よりわずかに大きい、金属粒子およびガラスの焼結体から成る中間電極部８と、中間電極部８を含んで積層体１の側面に被着している、金属粒子および樹脂から成る外部電極とを有している積層型誘電体フィルタ７である。積層体１に内部応力が生じるのを抑制することができるとともに、内部電極と外部電極との間に流れる電流を増大させることが可能となる。【選択図】  図４
2010278601.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体層が積層されているとともに、該誘電体層間にインダクタ素子、容量素子およびグランド電極の少なくとも１つを構成する内部電極が形成されて、側面に該内部電極の端部が露出している積層体と、
前記内部電極の露出している端部を覆って前記積層体の前記側面に接合されている、該端部よりわずかに大きい、金属粒子およびガラスの焼結体から成る中間電極部と、
該中間電極部を含んで前記積層体の前記側面に被着している、金属粒子および樹脂から成る外部電極と
を有していることを特徴とする積層型誘電体フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面に内部電極パターンを配設したセラミック誘電体層を複数積層することで積層体を形成し、積層体の側面に外部電極を形成してなる積層型誘電体フィルタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層型誘電体フィルタおよび積層型セラミックコンデンサ等を実装基板に実装した場合には、実装基板の反りによる応力および外部からの衝撃等が積層型誘電体フィルタおよびコンデンサ等に作用する。よって、これらの応力および衝撃等によって、積層型誘電体フィルタおよび積層型セラミックコンデンサ等が実装基板から外れやすいという問題点があった。従って、積層型誘電体フィルタおよび積層型セラミックコンデンサ等には、実装後にそれらに作用する応力や衝撃等を吸収、緩和することが要求されている。
【０００３】
このような要求を満たす従来の積層型セラミックコンデンサ（以下、コンデンサと略す）の例を以下に示す。
【０００４】
従来のコンデンサは、表面に内部電極を配設したセラミック誘電体層を複数積層することで積層体を形成している。また、内部電極の端部は、積層体の側面から露出している。また、積層体の側面に外部電極が形成されており、積層体の側面から露出している内部電極の端部と接している。この外部電極は、内側の層である下地電極層と、下地電極層の外側の層である導電性樹脂層とから成る。
【０００５】
このような構成のコンデンサによれば、外部電極が下地電極層を覆う導電性樹脂層を有していることから、外部電極が弾力性を有するものとなり、実装後にコンデンサに作用する応力や衝撃等を緩和することができる。従って、コンデンサの実装基板への実装強度を向上させることができる。
【０００６】
また、積層体の側面から露出している、内部電極パターンの端部の厚さは非常に薄いが、外部電極の内側の層である下地電極層を内部電極の端部と接するように積層体の側面に形成することにより、外部電極から内部電極への、および内部電極から外部電極への流入電流を増大させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第3359522号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここで、下地電極層は、ガラス成分を含有する金属ペーストを内部電極が露出している積層体の側面に塗布して焼き付けることで形成される。また、下地電極層はガラス成分を含有することにより、下地電極層の積層体への接合強度を向上させることができる。
【０００９】
しかしながら、従来のコンデンサは、下地電極層に含有されているガラス成分が、下地電極層となる金属ペーストの焼付け時に、下地電極層内に留まらず積層体内部にも拡散しやすい。そして、積層体の内部において、ガラス成分が拡散した領域は体積膨張が生じやすくなり、ガラス成分が拡散した領域とガラス成分が拡散していない領域との界面に内部応力が生じやすくなる。その結果、このような従来のコンデンサに熱および外部からの衝撃が加わった場合には、積層体の内部に発生した内部応力がクラック発生の臨界値を超えて、クラックが生じやすくなるという問題点があった。また、このような問題点はコンデンサのみならず、同様の構成の外部電極を有する積層型誘電体フィルタにおいても生じやすい。
【００１０】
本発明は以上のような従来の技術における問題点に鑑みて案出されたものであり、その目的は、内部電極から外部電極へ流入する電流を増大させることができ、かつ、積層体の内部応力を緩和し、信頼性を向上させることが可能な積層型誘電体フィルタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の積層型誘電体フィルタは、複数の誘電体層が積層されているとともに、該誘電体層間にインダクタ素子、容量素子およびグランド電極の少なくとも１つを構成する内部電極が形成されて、側面に該内部電極の端部が露出している積層体と、前記内部電極の露出している端部を覆って前記積層体の前記側面に接合されている、該端部よりわずかに大きい、金属粒子およびガラスの焼結体から成る中間電極部と、該中間電極部を含んで前記積層体の前記側面に被着している、金属粒子および樹脂から成る外部電極とを有していることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の積層型誘電体フィルタによれば、複数の誘電体層が積層されているとともに、誘電体層間にインダクタ素子、容量素子およびグランド電極の少なくとも１つを構成する内部電極が形成されて、側面に内部電極の端部が露出している積層体と、内部電極の露出している端部を覆って積層体の側面に接合されている、端部よりわずかに大きい、金属粒子およびガラスの焼結体から成る中間電極部と、中間電極部を含んで積層体の側面に被着している、金属粒子および樹脂から成る外部電極とを有していることから、金属粒子および樹脂から成る外部電極より導電性が高い、金属粒子およびガラスの焼結体から成る中間電極部が、内部電極の露出している端部を覆って積層体の側面に接合されている。よって、内部電極の端部に導電性が高い中間電極部が接触していることから、内部電極の端部に外部電極が直接に接触している場合と比較して、内部電極と外部電極との間を流れる電流を増大させることができる。また、中間電極部と外部電極との接触面積は、内部電極の端部に外部電極を直接に接触させたときの接触面積より大きくなる。その結果、内部電極と外部電極との間を流れる電流を増大させることが可能となる。
【００１３】
また、内部電極の端部に外部電極が直接に接触している場合と比較して、厚さの薄い内部電極は、中間電極部を介して外部電極に接続されていることから、外部電極を構成する樹脂の弾力性による外部電極の変形に付随する応力が、内部電極に直接に作用するのを防ぐことができる。その結果、内部電極の損傷を抑制することが可能となる。
【００１４】
そして、内部電極の端部を覆って積層体の側面に接合されている中間電極部は、内部電極の露出している端部よりわずかに大きく形成されていることから、積層体の側面のうちの誘電体層の端面と中間電極部とが接触する接触面積を小さく抑えることができる。従って、金属粒子およびガラスの焼結体から成る中間電極部が含有しているガラス成分が、積層体の内部のうち誘電体層からなる領域に拡散するのを抑制することができる。その結果、積層体の内部のうち誘電体層からなる領域において、ガラス成分が拡散して体積が膨張する領域の発生を内部電極の端部の近傍に抑制することができるので、積層体にクラックの発生に至るような内部応力が生じるのを抑制することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の積層型誘電体フィルタの実施の形態の一例を模式的に示す斜視図である。
【図２】図１に示す積層型誘電体フィルタの内部構造を模式的に示す分解斜視図である。
【図３】（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図１および図２に示す積層型誘電体フィルタの積層体の両側面を示す側面図であり、（ｃ）および（ｄ）は、それぞれ図１および図２に示す積層型誘電体フィルタの積層体の両端面を示す正面図および後面図である。
【図４】図１に示す積層型誘電体フィルタのＡ−Ａ線における断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の積層型誘電体フィルタの実施の形態の例を、添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本発明の積層型誘電体フィルタの実施の形態の一例を模式的に示す斜視図である。図２は、図１に示す積層型誘電体フィルタ７の内部構造を模式的に示す分解斜視図である。図３（ａ）および（ｂ）は、それぞれ図１および図２に示す積層型誘電体フィルタの積層体の両側面を示す側面図であり、（ｃ）および（ｄ）は、それぞれ図１および図２に示す積層型誘電体フィルタの積層体の両端面を示す正面図および後面図である。図４は、図１に示す積層型誘電体フィルタのＡ−Ａ線における断面図である。
【００１８】
図１に示す積層型誘電体フィルタ７は、複数の誘電体層１ａ〜１ｈが積層されているとともに、誘電体層１ａ〜１ｈ間にインダクタ素子、容量素子およびグランド電極の少なくとも１つを構成する内部電極が形成されて、側面に内部電極の端部が露出している積層体１と、内部電極の露出している端部を覆って積層体１の側面に接合されている、内部電極の露出している端部よりわずかに大きい、金属粒子およびガラスの焼結体から成る中間電極部８と、中間電極部８を含んで積層体１の側面に被着している、金属粒子および樹脂から成る外部電極とを有している。
【００１９】
このような構成により、積層体１の側面に露出している内部電極の端部には導電性が高い中間電極部８が接触しており、その中間電極部８を覆って外部電極が積層体１の側面に被着していることから、内部電極の端部に外部電極が直接に接触している構成と比較して、内部電極と外部電極との間を流れる電流を増大させることができる。また、中間電極部８と外部電極との接触面積は、内部電極の端部への外部電極の直接に接触による接触面積より大きくなる。その結果、内部電極と外部電極との間に流れる電流を増大させることが可能となる。
【００２０】
また、内部電極の端部に外部電極が直接に接触している場合と比較して、厚さの薄い内部電極は、中間電極部８を介して外部電極に接続されている。従って、外部電極を構成する樹脂の弾力性による外部電極の変形に付随する応力が内部電極に直接に作用するのを防ぐことができるので、内部電極の損傷を抑制することが可能となる。
【００２１】
そして、内部電極の端部を覆って積層体１の側面に接合されている中間電極部８は、内部電極の露出している端部よりわずかに大きく形成されていることから、積層体１の側面のうち誘電体層の端面と中間電極部８とが接触する接触面積を内部電極の端部の近傍に小さく抑えることができる。従って、金属粒子およびガラスの焼結体から成る中間電極部８が含有しているガラス成分が、積層体１の内部のうち誘電体層１ａ〜１ｈからなる領域に全面的に拡散するのを抑制することができる。その結果、積層体１の内部のうち誘電体層１ａ〜１ｈからなる領域において、ガラス成分が拡散して体積が膨張する領域の発生を内部電極の端部の近傍に抑制することができるので、積層体１にクラックの発生に至るような内部応力が生じるのを抑制することが可能となる。
【００２２】
本例の積層型誘電体フィルタ７は、図１および図２に示すように、第１〜第４のＬＣフィルタを内蔵している。以下の説明においては、図１および図２に示す本例の積層型誘電体フィルタ７において、図面上で左側から順番に第１フィルタ回路Ｆ１，第２フィルタ回路Ｆ２，第３フィルタ回路Ｆ３および第４フィルタ回路Ｆ４と称する。また、図１に示す積層型誘電体フィルタ７の、長辺を有している外表面を側面とし、短辺を有している外表面を端面とする。また、積層体１の側面に被着している外部電極を入出力端子とし、積層体１の端面に被着している外部電極をグランド端子とする。
【００２３】
図１に示すように、積層体１の両側面に、第１フィルタ回路Ｆ１の入出力端子21ａ，21ｂ、第２フィルタ回路Ｆ２の入出力端子22ａ，22ｂ、第３フィルタ回路Ｆ３の入出力端子23ａ，23ｂおよび第４フィルタ回路Ｆ４の入出力端子24ａ，24ｂがそれぞれ形成されており、積層体１の両端面に、第１〜第４フィルタ回路Ｆ１〜Ｆ４で共有されるグランド端子30ａ，30ｂがそれぞれ形成されている。
【００２４】
また、図２に示すように、積層体１は、誘電体層１ａ〜１ｈが積層されて構成されており、誘電体層１ａ〜１ｈの各層には第１〜第４のフィルタ回路Ｆ１〜Ｆ４を構成する各種電極が形成されている。
【００２５】
例えば、図２における第１フィルタ回路Ｆ１は、誘電体層１ｂ〜１ｆ上に形成されたインダクタパターン41ａ〜41ｅと、誘電体層１ｇ上に形成された容量電極51と、誘電体層１ｈ上に形成されたグランド電極60と、インダクタパターン41ａ〜41ｅを相互に接続するビアホール導体91ａ〜91ｄとから構成されている。そして、インダクタパターン41ａ〜41ｅおよびこれらを接続しているビアホール導体91ａ〜91ｄによって、所定の巻き数を有するコイル状のインダクタ素子が構成されている。また、グランド電極60と、これに誘電体層１ｇを介して対向する容量電極51との間で容量を形成している。
【００２６】
そして、インダクタ素子の両端部に位置するインダクタパターン41ｅ，41ａは、積層体１の側面に導出されて入出力端子21ａ，21ｂにそれぞれ接続されている。同様に、容量電極51は積層体１の側面に導出されて入出力端子21ｂに、グランド電極60は積層体１の端面に導出されて接地端子30ｂに、それぞれ接続されている。
【００２７】
同様に、図２における第２フィルタ回路Ｆ２は、誘電体層１ｂ〜１ｆ上に形成されたインダクタパターン42ａ〜42ｅと、誘電体層１ｇ上に形成された容量電極52と、誘電体層１ｈ上に形成されたグランド電極60と、インダクタパターン42ａ〜42ｅを相互に接続するビアホール導体（図示せず）とから構成されている。そして、インダクタパターン42ａ〜42ｅおよびこれらを接続しているビアホール導体によって、所定の巻き数を有するコイル状のインダクタ素子が構成されている。また、グランド電極60と、これに誘電体層１ｇを介して対向する容量電極52との間で容量を形成している。
【００２８】
そして、インダクタ素子の両端部に位置するインダクタパターン42ｅ，42ａは、積層体１の側面に導出されて入出力端子22ａ，22ｂにそれぞれ接続されている。同様に、容量電極52は積層体１の側面に導出されて入出力端子22ｂに、グランド電極60は積層体１の端面に導出されて接地端子30ｂに、それぞれ接続されている。
【００２９】
同様に、図２における第３フィルタ回路Ｆ３は、誘電体層１ｂ〜１ｆ上に形成されたインダクタパターン43ａ〜43ｅと、誘電体層１ｇ上に形成された容量電極53と、誘電体層１ｈ上に形成されたグランド電極60と、インダクタパターン43ａ〜43ｅを相互に接続しているビアホール導体（図示せず）とから構成されている。そして、インダクタパターン43ａ〜43ｅおよびこれらを接続するビアホール導体によって、所定の巻き数を有するコイル状のインダクタ素子が構成されている。また、グランド電極60と、これに誘電体層１ｇを介して対向する容量電極53との間で容量を形成している。
【００３０】
そして、インダクタ素子の両端部に位置するインダクタパターン43ｅ，43ａは、積層体１の側面に導出されて入出力端子23ａ，23ｂにそれぞれ接続されている。同様に、容量電極53は積層体１の側面に導出されて入出力端子23ｂに、グランド電極60は積層体１の端面に導出されて接地端子30ｂに、それぞれ接続されている。
【００３１】
同様に、図２における第４フィルタ回路Ｆ４は、誘電体層１ｂ〜１ｆ上に形成されたインダクタパターン44ａ〜44ｅと、誘電体層１ｇ上に形成された容量電極54と、誘電体層１ｈ上に形成されたグランド電極60と、インダクタパターン44ａ〜44ｅを相互に接続するビアホール導体（図示せず）とから構成されている。そして、インダクタパターン44ａ〜44ｅおよびこれらを接続しているビアホール導体によって、所定の巻き数を有するコイル状のインダクタ素子が構成されている。また、グランド電極60と、これに誘電体層１ｇを介して対向する容量電極54との間で容量を形成している。
【００３２】
そして、インダクタ素子の両端部に位置するインダクタパターン44ｅ，44ａは、積層体１の側面に導出されて入出力端子24ａ，24ｂにそれぞれ接続されている。同様に、容量電極54は積層体１の側面に導出されて入出力端子24ｂに、グランド電極60は積層体１の端面に導出されて接地端子30ｂに、それぞれ接続されている。
【００３３】
このようにして、４つのＬＣフィルタとしての第１〜第４フィルタ回路Ｆ１〜Ｆ４を内蔵した、多連型のＬＣフィルタが構成されている。
【００３４】
本例の積層型誘電体フィルタ７は、携帯電話または小型ＰＣ（Personal Computer）等の移動体通信機器の内部における、ＬＣＤ，メモリー部，ＲＦ回路およびカメラ部等の各構成部への信号を伝送するための信号ライン等で使用される。この信号ラインには外部からのノイズが重畳しやすいので、信号ラインのノイズを減衰させるために用いられる。また、積層型誘電体フィルタ７は、携帯電話または小型ＰＣ等の他にも、カーナビゲーションシステムやテレビ等の高周波信号が使用されるデジタル機器に使用される。
【００３５】
本例の積層型誘電体フィルタ７における積層体１は、複数の誘電体層１ａ〜１ｈを積層した構成となっている。誘電体層１ａ〜１ｈの材料としては、例えばＴｉＯ２−Ｎｄ２Ｏ３−ＢａＴｉＯ３系等の高誘電率のセラミック材料が用いられる。なお、各誘電体層１ａ〜１ｈの厚さは、例えば５〜300μｍに適宜設定される。
【００３６】
内部電極は、積層体１の誘電体層間にインダクタ素子、容量素子およびグランド電極の少なくとも１つを構成するように形成されているものである。
【００３７】
図２において、内部電極としては、インダクタ素子を構成するインダクタパターン41ａ〜44ａ，41ｂ〜44ｂ，41ｃ〜44ｃ，41ｄ〜44ｄ，41ｅ〜44ｅ、ならびに容量素子を構成する容量電極51〜54およびグランド電極60が、それぞれ各誘電体層１ａ〜１ｈ間に形成されている。
【００３８】
また、これらの内部電極の材料は、ＡｇもしくはＡｇ−Ｐｔ合金等のＡｇを主成分とする合金などから成る導体材料、またはＣｕもしくはＣｕ−Ｚｎ合金，Ｃｕ−Ｓｎ合金，Ｃｕ−Ａｇ合金，Ｃｕ−Ｎｉ合金等のＣｕを主成分とする合金などから成る導体材料を用いることができる。ビアホール導体の材料も、内部電極の材料と同様である。
【００３９】
また、内部電極であるインダクタパターン41ａ〜41ｅ，42ａ〜42ｅ，43ａ〜43ｅ，44ａ〜44ｅ、ならびに容量素子を構成する容量電極51〜54およびグランド電極60の厚さは、それぞれ例えば２〜20μｍ程度に適宜設定される。
【００４０】
積層体１は、複数の誘電体層１ａ〜１ｈが積層されているとともに、それら誘電体層１ａ〜１ｈ間にインダクタ素子、容量素子およびグランド電極の少なくとも１つを構成する内部電極が形成されて、側面または端面に内部電極の端部が露出しているものである。
【００４１】
図２に示す例においては、インダクタパターン41ａ〜44ａおよび41ｅ〜44ｅ，容量電極51〜54ならびにグランド電極60の端部が積層体１の側面または端面に露出している。
【００４２】
中間電極部８は、内部電極の露出している端部を覆って積層体１の側面および端面に接合されており、内部電極の露出している端部よりわずかに大きい、導電性材料およびガラスの焼結体から成るものである。
【００４３】
図３（ａ）〜（ｄ）を参照して、中間電極部８を形成した際の積層体１の外観の様子を説明する。
【００４４】
図３（ａ）〜（ｄ）に示すように、インダクタパターン41ａ〜44ａおよび41ｅ〜44ｅ，容量電極51〜54ならびにグランド電極60の端部は、積層体１の側面または端面に露出しており、中間電極部８は各内部電極の露出している端部をそれぞれ覆って積層体１の側面および端面に接合されている。
【００４５】
このように、金属粒子およびガラスの焼結体からなる導電性が高い中間電極部８が内部電極の露出している端部を覆っていることから、内部電極の露出している端部が外部電極よりも導電性が高い中間電極部８に接しているので、内部電極と外部電極とを直接に接触させる場合と比較して、内部電極と中間電極部８との間を流れる電流を増大させることができる。
【００４６】
また、内部電極の端部に外部電極が直接に接触している場合と比較して、厚さの薄い内部電極は、間に中間電極部８を介して外部電極に接続されている。従って、外部電極を構成する樹脂の弾力性による外部電極の変形に付随する応力が内部電極に直接に作用するのを防ぐことができる。その結果、外部電極からの応力による内部電極の損傷を抑制することが可能となる。
【００４７】
さらに、中間電極部８は、内部電極の露出している端部の面積よりわずかに大きい面積として形成されていることから、積層体１を構成している誘電体層の端面に対する中間電極部８の接触面積を小さく抑えることができる。従って、中間電極部８が含有しているガラス成分が、積層体１の内部のうち誘電体層１ａ〜１ｈからなる領域に全面的に拡散するのを抑制することができる。その結果、積層体１の内部のうち誘電体層１ａ〜１ｈからなる領域において、下地電極としての中間電極部８からガラス成分が拡散して体積が膨張する領域の発生を内部電極の端部の近傍に抑制することができるので、積層体１にクラックの発生に至るような内部応力が生じるのを抑制することが可能となる。
【００４８】
中間電極部８は、積層体１の両端面および両側面に、スクリーン印刷法または転写法によって、導電性ペーストを内部電極の露出している端部のそれぞれに対してわずかに大きい面積で覆うように、例えば10〜50μｍの厚さで塗布し、400〜900℃の温度で焼成することによって形成される。この導電性ペーストは、ガラスフリット，金属粒子および有機ビヒクル等を混練して成るものである。また、導電性ペーストに含まれる金属粒子としては、例えばＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ合金等から成るものが用いられる。
【００４９】
また、中間電極部８に含まれる金属粒子の含有率は、70〜85質量％程度が好ましい。また、金属粒子の粒径は、例えば５〜８μｍ程度である。また、金属粒子の形状は、例えば、球形状または鱗片形状，板形状，扁平形状等のフレーク形状である。
【００５０】
中間電極部８の概略の寸法は、図３における上下方向を縦とし、左右方向を横とした場合に、内部電極の露出している端部の寸法を縦が２〜20μｍで、横が0.1〜0.2ｍｍ程度とすると、例えば縦が2.5〜25μｍで、横が0.15〜0.25ｍｍ程度である。
【００５１】
また、図３に示す例では、中間電極部８の形状は略長方形状であるが、内部電極の露出している端部の形状に応じて、例えば、略楕円形状あるいは略正方形状等であってもよい。また、中間電極部８となる導電性ペーストを積層体１の側面または端面に塗布した後、はけ等によって、塗布した導電性ペースト層の表面を粗面にすることが好ましい。この場合には、導電性ペースト層を焼結して成る中間電極部８の表面積が大きくなるため、中間電極部８と外部電極との接触面積を大きくすることができる。そして、中間電極部８と外部電極との間を流れる電流を増大させることができる。
【００５２】
また、図３（ｂ）に示すように、中間電極部８が積層体１の積層方向に２つ並んで同一の側面に接合されている場合には、２つの中間電極部８の間に0.2ｍｍ〜0.45ｍｍの間隔が設けられていることが好ましい。この場合には、２つの中間電極部８から積層体１に若干のガラスが拡散したとしても、２つの中間電極部８から積層体１に拡散したガラスの領域が重なって誘電体層に発生する応力が大きくなることを抑えることができる。
【００５３】
外部電極である入出力端子21ａ〜24ａ，21ｂ〜24ｂおよびグランド端子30ａ，30ｂは、中間電極部８を含んで積層体１の側面または端面に被着しており、金属粒子および樹脂から成るものである。
【００５４】
図４に、入出力端子24ａ，24ｂが形成された積層体１の断面図を示す。図４は、図１に示す積層型誘電体フィルタ７のＡ−Ａ線における断面図である。
【００５５】
図４に示すように、入出力端子24ａ，24ｂは、中間電極部８を含んで、中間電極部８とともに積層体１の側面を覆うように、積層体１の側面に被着している。
【００５６】
また、図４に示す例において、外部電極である入出力端子24ａ，24ｂは、積層体１の側面に積層方向に帯状に被着しているが、例えば、積層体１の側面を全面的に覆うように被着していてもよい。例えば、コンデンサ等においては、端面に露出している内部電極の端部を覆うように端面に接合されている中間電極部を含んで、積層体１の側面の全体を覆うように、積層体１の側面に外部電極が被着していてもよい。
【００５７】
なお、他の入出力端子21ａ〜23ａ，21ｂ〜23ｂおよびグランド端子30ａ，30ｂも、同様に、中間電極部８を含んで積層体１の端面および側面に被着している。
【００５８】
外部電極は金属粒子および樹脂から成るものであり、これを形成するのに用いる導電性樹脂は、エポキシ樹脂，シリコーン樹脂，アクリル樹脂およびウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂に、ＡｇまたはＡｇ−Ｐｄ合金等の金属粒子を含有させたものである。また、それらの樹脂および金属粒子から成る液状の導電性樹脂を、ディップ法，スクリーン印刷法あるいは転写法等によって所定のパターンで、例えば20〜30μｍの厚さで塗布し、これを例えば150℃で１時間加熱して硬化させることによって形成する。
【００５９】
また、外部電極である入出力端子21ａ〜24ａ，21ｂ〜24ｂおよびグランド端子30ａ，30ｂの概略の寸法は、図４における上下方向を高さとし、左右方向を横とし、奥行き方向を縦とした場合に、積層体１の寸法が、高さが0.7ｍｍで、横が２ｍｍで、縦が1.25ｍｍ程度とすると、図４における左右の側面に形成される外部電極の概略の寸法は、例えば高さが0.75ｍｍで、縦が0.25ｍｍ程度である。
【００６０】
また、外部電極である入出力端子21ａ〜24ａ，21ｂ〜24ｂおよびグランド端子30ａ，30ｂに含まれる金属粒子の含有率は、例えば50〜65質量％程度が好ましい。この場合には、金属粒子の含有率が高過ぎないので、外部電極の全体に対する樹脂の含有率が低下せず、樹脂の含有率が低下しないので、外部電極の弾性が低下しない。従って、外部からの応力および衝撃等が積層型誘電体フィルタ７に作用した場合に、外部電極が応力および衝撃等を十分に緩和することができる。その結果、積層型誘電体フィルタ７の実装基板への実装強度を向上させることが可能となる。
【００６１】
また、金属粒子の平均粒径は、例えば、７〜13μｍ程度である。また、金属粒子の形状は、例えば、球形状または鱗片形状，板形状，扁平形状等のフレーク形状である。
【００６２】
なお、外部電極である入出力端子21ａ〜24ａ，21ｂ〜24ｂおよびグランド端子30ａ，30ｂに含まれる金属粒子の含有率が例えば50〜65質量％程度であるのに対して、中間電極部８に含まれる金属粒子の含有率は、例えば70〜85質量％程度とするのが好ましい。つまり、外部電極に含まれる金属粒子の含有率よりも、中間電極部８に含まれる金属粒子の含有率を高くすることが好ましい。この場合には、外部電極よりも導電性が高い中間電極部８が、内部電極の露出している端部を覆って積層体１の側面に接合されているものとすることができる。このように、内部電極の端部に対して導電性が高い中間電極部８が直接に接触しているので、内部電極の端部に外部電極が直接に接触している構成と比較して、内部電極と外部電極との間を流れる電流を増大させることができる。また、中間電極部８と外部電極との接触面積は、内部電極の端部に外部電極を直接に接触させる場合の接触面積より大きくなる。その結果、内部電極と外部電極との間を流れる電流を増大させることが可能となる。
【００６３】
以上のような構成の積層型誘電体フィルタ７は、以下に示すようなセラミックグリーンシート積層法により作製される。
【００６４】
具体的には、まずセラミック原料粉末に適当な有機溶剤等を添加し混合して泥漿状のセラミックスラリーにするとともに、ドクターブレード法等を用いることによってセラミックグリーンシートを形成する。
【００６５】
次に、得られたセラミックグリーンシートにスクリーン印刷法等によって、インダクタパターン41ａ〜41ｅ，42ａ〜42ｅ，43ａ〜43ｅおよび44ａ〜44ｅならびにビアホール導体といった各種電極パターンを形成して、これらを積層し圧着して積層体１の成形体を作製する。
【００６６】
次に、この積層体１の成形体を所定の大きさに分割して、800〜1050℃で焼成することによって、焼結した積層体１が得られる。
【００６７】
次に、得られた積層体１の角部に、マイクロクラックの除去および欠けの発生を防止する目的で、バレル研磨等による面取りを施す。
【００６８】
次に、スクリーン印刷法または転写法によって、内部電極の露出している端部をそれぞれ覆うように積層体１の両端面および両側面に導電性ペーストを10〜50μｍの厚さで内部電極の露出している端部よりわずかに大きく塗布し、400〜900℃の温度条件にて焼成することによって、中間電極部８を形成する。
【００６９】
次に、ディップ法，スクリーン印刷法または転写法等によって、中間電極部８を含んで積層体１の端面または側面に、金属粒子および樹脂を含む導電性ペーストを所定のパターンに塗布し、これを例えば150℃で１時間加熱して硬化させることによって、外部電極である入出力端子21ａ〜24ａ，21ｂ〜24ｂおよびグランド端子30ａ，30ｂを形成する。
【００７０】
次に、外部電極の表面に、必要に応じてＮｉメッキ層，Ａｕメッキ層，Ｓｎメッキ層あるいは半田メッキ層等のメッキ層を形成して、積層型誘電体フィルタ７を得る。
【実施例】
【００７１】
本発明の積層型誘電体フィルタ７の実施例を以下に説明する。なお、本実施例においては、図１〜図４に示す例の積層型誘電体フィルタ７を作製した。
【００７２】
まず、ＴｉＯ２−Ｎｄ２Ｏ３−ＢａＴｉＯ３粉末を用いてセラミックスラリーを作製し、そのセラミックスラリーを用いてドクターブレード法によって、誘電体層１ａ〜１ｈとなるセラミックグリーンシートを作製した。誘電体層１ａ〜１ｈの厚さは、30μｍとなるように設定した。
【００７３】
次に、得られたセラミックグリーンシートにＡｇ−Ｐｄ合金を含む導体性ペーストを用いてスクリーン印刷法によって、容量電極51〜54，インダクタパターン41ａ〜41ｅ，42ａ〜42ｅ，43ａ〜43ｅおよび44ａ〜44ｅ，グランド電極60ならびにビアホール導体を形成して、これらを積層し圧着して、積層体１の成形体を作製した。なお、積層体１の成形体は、いわゆる多数個取りの形態で作製したものを個々に分割することによって作製した。
【００７４】
また、積層体１の成形体の寸法は、図４における上下方向を高さとし、左右方向を横とし、奥行き方向を縦とした場合に、焼成後に高さが0.7ｍｍとなり、横が２ｍｍとなり、縦が1.25ｍｍとなるものとした。
【００７５】
また、内部電極の厚さは、焼成後に４μｍとなるように設定した。また、図３の各分図における上下方向を縦とし、左右方向を横とした場合に、内部電極の露出している端部の寸法は、焼成後に縦が４μｍとなり、横が0.2ｍｍとなるようにした。
【００７６】
次に、この積層体１の成形体を900℃で焼成することにより、焼結した複数の積層体１を得た。
【００７７】
次に、得られた積層体１のそれぞれの角部に面取りを施した。
【００７８】
次に、スクリーン印刷法によって、内部電極の露出している端部をそれぞれ覆うようにして、積層体１の両端面および両側面に導電性ペーストを20μｍの厚さで内部電極の露出している端部よりわずかに大きく塗布し、500℃の温度条件で焼成することによって、中間電極部８を形成した。導電性ペーストには、ガラスフリット，金属粒子および有機ビヒクル等を混練して成るものを用いた。
【００７９】
この導電性ペーストにおいては、Ａｇ−Ｐｄ合金から成る金属粒子の含有率は、中間電極部８全体に対して85質量％となるようにした。また、金属粒子の平均粒径は５μｍで、形状は主に鱗片形状，板形状，扁平形状等のフレーク形状とした。
【００８０】
また、中間電極部８の寸法は、図３の各分図における上下方向を縦とし、左右方向を横とした場合に、焼成後に縦が4.5μｍとなり、横が0.25ｍｍとなるようにした。
【００８１】
また、図３（ｂ）に示すように、積層体１の積層方向に並んだ２つの中間電極部８が同一の側面に接合されており、積層方向に並んだ２つの中間電極部８は、積層体１の積層方向に0.2ｍｍの間隔で形成した。
【００８２】
次に、ディップ法によって、中間電極部８を含んで積層体１の両端面および両側面に、金属粒子および樹脂を含む導電性樹脂ペーストを25μｍの厚さで塗布した。
【００８３】
この導電性樹脂ペーストは、エポキシ樹脂およびＡｇ−Ｐｄ合金の金属粒子を含むものを用いた。また、外部電極となる導電性樹脂ペースト全体に対する金属粒子の含有率は50質量％とした。金属粒子は、平均粒径が10μｍ程度であり、球形状および鱗片形状，板形状，扁平形状等のフレーク形状であるものを用いた。
【００８４】
次に、導電性樹脂ペーストが塗布された積層型誘電体フィルタ７を150℃で１時間の条件で加熱し、導電性樹脂ペーストを硬化させることによって、外部電極である入出力端子21ａ〜24ａ，21ｂ〜24ｂおよびグランド端子30ａ，30ｂを形成した。
【００８５】
また、外部電極である入出力端子21ａ〜24ａ，21ｂ〜24ｂおよびグランド端子30ａ，30ｂの寸法は、図４における上下方向を高さとし、左右方向を横とし、奥行き方向を縦とした場合に、図４における左右の側面に形成したものは硬化後の高さが0.75ｍｍであり、縦が0.25ｍｍであるものとし、図４における奥行き方向の端面に形成したものも同様とした。
【００８６】
次に、入出力端子21ａ〜24ａ，21ｂ〜24ｂおよびグランド端子30ａ，30ｂとなる外部電極の表面にＮｉメッキ層を被着させて、積層型誘電体フィルタ７を得た。
【００８７】
また、比較例として、中間電極部８に代わって、積層体１の端面および側面に各外部電極と同様の形状の帯状に接合させた下地電極層を有している積層型誘電体フィルタを作製した。この下地電極層は、中間電極部８と同様の材料から成るものとし、内部電極の露出している端部と接するように、20μｍの厚さで積層体１の端面および側面に被着されたものとした。また、下地電極層の寸法は、図４における上下方向を高さとし、左右方向を横とし、奥行き方向を縦とした場合に、図４における左右の側面に形成したものは硬化後の高さが0.75ｍｍであり、縦が0.2ｍｍであるものとし、図４における奥行き方向の端面に形成したものも同様とした。
【００８８】
また、中間電極部８を有さないという構成以外は、全て本実施例の積層型誘電体フィルタ７と同様の構成であるものとした。
【００８９】
そして、本実施例の積層型誘電体フィルタおよび比較例の積層型誘電体フィルタを、それぞれ実装基板に実装し試験炉内で積層型誘電体フィルタの周囲の雰囲気温度を昇温した後、維持し、降温するという温度変化サイクルで耐久性試験を行なった。
【００９０】
また、この耐久性試験における実装基板は、ガラスクロスにエポキシ樹脂を含浸させて形成した。また、この実装基板に半田を使用して、本実施例および比較例の積層型誘電体フィルタを実装した。
【００９１】
その結果、本実施例の積層型誘電体フィルタ７は、耐久性試験の後、外部電極および積層体に何らの異常も発生せず、電気的な接続には何ら影響がなかったが、一方、比較例の積層型誘電体フィルタは接続不良が生じた。
【００９２】
この結果より、本発明の実施例の積層型誘電体フィルタ７は、内部電極の端部を覆って積層体１の側面に接合されている中間電極部８が、内部電極の露出している端部よりわずかに大きく形成されていることから、積層体１の内部のうち誘電体層１ａ〜１ｈからなる領域において、ガラス成分が拡散して体積が膨張する領域の発生を内部電極の端部の近傍に抑制することができるので、ガラス成分の拡散によって積層体１に内部応力が生じるのを抑制することができるので、内部応力による不具合の発生を抑制することが可能となり、積層型誘電体フィルタ７の信頼性を向上させることが可能となることが分かった。
【符号の説明】
【００９３】
１：積層体
21ａ〜24ａ，21ｂ〜24ｂ：入出力端子
30ａ，30ｂ：グランド端子
41ａ〜41ｅ，42ａ〜42ｅ，43ａ〜43ｅ，44ａ〜44ｅ：インダクタパターン
51，52，53，54：容量電極
60：グランド電極
７：積層型誘電体フィルタ
８：中間電極部
91ａ：ビアホール導体
Ｆ１〜Ｆ４：第１〜第４フィルタ回路
【図１】
2010278601.tif 000003
【図２】
2010278601.tif 000004
【図３】
2010278601.tif 000005
【図４】
2010278601.tif 000006