(57)【要約】【課題】絶縁層の一方、他方の主面側の面内導体の電気的な接続信頼性が飛躍的に向上した配線基板および、その製造方法提供する。【解決手段】絶縁層２の一方の主面側の面内導体を形成する第１面内導体部３と、絶縁層２の他方の主面側の面内導体を形成する第２面内導体部４と、両内面導体部３、４を電気的に接続する層間接続体としての層間導体部５とを、同一材質の導電性部材としての銅箔６を加工して連続的に形成する。【選択図】図１
2010278379.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁層と、
前記絶縁層の一方の主面側の面内導体を形成する第１面内導体部と、
前記絶縁層の他方の主面側の面内導体を形成する第２面内導体部と、
前記両内面導体部を電気的に接続する層間接続体としての層間導体部とを備え、
前記両面内導体部および前記層間導体部は、同一材質の導電性部材により連続的に形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、
前記層間導体部は、前記導電性部材を少なくとも一方の主面側から加工して中央部がくびれないように形成されていることを特徴とする配線基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の配線基板において、
前記導電性部材は、金属箔または金属板からなる金属導体であることを特徴とする配線基板。
【請求項４】
金属箔または金属板からなる金属導体を支持部材上に剥離自在に接着する導体接着工程と、
前記複合体の前記金属導体を加工して上面側から順の第１面内導体部、層間導体部、第２面内導体部を連続的に形成する導体加工工程と、
加工した前記金属導体を絶縁層に内蔵し、前記第１面内導体部により前記絶縁層の一方の主面側の面内導体を形成し、前記第２面内導体部により前記絶縁層の他方の主面側の面内導体を形成する絶縁層形成工程と、
前記支持部材を前記金属導体から剥離する剥離工程と、
前記絶縁層を少なくとも一方の主面側から研磨して前記両面内導体部の表面を前記絶縁層から露出させる研磨工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項５】
金属箔または金属板からなる金属導体を第１の支持部材上に剥離自在に接着する第１接着工程と、
前記第１の支持部材上の前記金属導体を上面側から加工して第１面内導体部および層間導体部および第２面内導体部を連続的に形成する第１導体加工工程と、
前記第１導体加工工程により加工した前記金属導体を絶縁層に内蔵し、前記第１面内導体部により前記絶縁層の一方の主面側の面内導体を形成し、前記第２面内導体部により前記絶縁層の他方の主面側の面内導体を形成する絶縁層形成工程と、
前記第１の支持部材を前記金属導体から剥離する第１剥離工程と、
前記第１の支持部材の剥離後に前記絶縁層の前記一方の主面側に第２の支持部材を剥離自在に接着する第２接着工程と、
前記金属導体の前記第１導体加工工程で残った部分を前記絶縁層の前記他方の主面側からさらに加工する第２導体加工工程と、
前記第２の支持部材を前記金属導体から剥離する第２剥離工程と、
前記絶縁層の前記両主面側を研磨して前記両面内導体部の表面を前記絶縁層から露出させる研磨工程とを含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁層の一方、他方の主面側の面内導体を層間接続体（貫通ビア等）により電気的に接続した構造の配線基板およびその製造方法に関し、詳しくは、前記面内導体間の電気的特性を飛躍的に改善する層間接続構造および、該層間接続構造を備えた配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、絶縁層の両面に配線パターンが形成された配線基板（両面配線基板）や、この配線基板上に部品を実装して絶縁層で覆った構造の多層基板を形成する場合、配線基板は、貫通ビア等の層間接続体を用いて、例えば図７に示すように製造される。
【０００３】
図７（ａ）〜（ｅ）は従来の両面の配線基板（２層回路基板）の製造方法を示す断面図であり、まず、シート８１０を片面に張り付けたガラスエポキシ基板などの絶縁基板８２０の所定の個所に貫通孔８３０を形成し、その絶縁基板８２０の下面に第１の銅箔８４０を接着する（図７（ａ））。次に貫通孔８３０に導電性ペースト８５０を充填する（図７（ｂ））。このとき、導電性ペースト８５０はシート８１０を印刷マスクとして印刷することにより充填される。次に絶縁基板８２０からシート８１０を剥離する（図７（ｃ））。このとき、貫通孔８３０の上部にはシート８１０の厚みに依存する量の導電性ペースト８５０が絶縁基板８２０の表面以上に盛り上がった形状で残ることがある。次に絶縁基板８２０の上面に第２の銅箔８６０を張り付けた後、絶縁基板８２０と第２の銅箔８６０とを本接着するとともに、導電性ペースト８５０を硬化する（図７（ｄ））。次に第１の銅箔８４０および第２の銅箔８６０を選択的にエッチングして第１の回路パターン８７０ａおよび第２の回路パターン８７０ｂを形成する（図７（ｅ））。このようにして、第１の回路パターン８７０ａと第２の回路パターン８７０ｂとが貫通孔８３０に充填された導電性ペースト８５０によって電気的に接続され、両面の配線基板（２層配線回路基板）８８０が製造される。（例えば、特許文献１（段落［０００２］−［０００４］、図８等）参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２６８３４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図７（ｄ）の配線基板８８０は、絶縁層（絶縁基板８２０）の一方、他方の主面側の面内導体が金属箔（銅箔８４０、８６０の回路パターン８７０ａ、８７０ｂ）により形成され、さらに、両主面側の面内導体を、貫通孔８３０に導電性ペースト８５０を充填して形成された層間接続体としての貫通ビアの端面に接合することにより、両面内導体が電気的に接続されている。
【０００６】
この場合、絶縁層の両主面側の面内導体と貫通ビアとは異なる導電材料で形成され、それらの間に異種材料の接合界面（以下、異種界面という）が存在する。そのため、配線基板８８０は、前記両主面側の面内導体（銅箔８４０、８６０）の貫通ビアを介した導通抵抗値が大きくなり、電気的な接続信頼性が低下する問題がある。
【０００７】
本発明は、絶縁層の一方、他方の主面側の面内導体を層間接続体により電気的に接続した構造の配線基板において、両主面側の面内導体の電気的な接続信頼性を飛躍的に向上することを目的とし、また、絶縁層の両主面側の面内導体の電気的な接続信頼性が飛躍的に向上した新規な配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記した目的を達成するために、本発明の配線基板は、絶縁層と、前記絶縁層の一方の主面側の面内導体を形成する第１面内導体部と、前記絶縁層の他方の主面側の面内導体を形成する第２面内導体部と、前記両内面導体部を電気的に接続する層間接続体としての層間導体部とを備え、前記両面内導体部および前記層間導体部は、同一材質の導電性部材により連続的に形成されていることを特徴としている（請求項１）。
【０００９】
そして、前記層間導体部は、前記導電性部材を少なくとも一方の主面側から加工して中央部がくびれないように形成されていることが好ましい（請求項２）。さらに、前記導電性部材は、金属箔または金属板からなる金属導体であることが実用的である（請求項３）。
【００１０】
つぎに、本発明の配線基板の製造方法は、金属箔または金属板からなる金属導体を支持部材上に剥離自在に接着する導体接着工程と、前記複合体の前記金属導体を加工して上面側から順の第１面内導体部、層間導体部、第２面内導体部を連続的に形成する導体加工工程と、加工した前記金属導体を絶縁層に内蔵し、前記第１面内導体部により前記絶縁層の一方の主面側の面内導体を形成し、前記第２面内導体部により前記絶縁層の他方の主面側の面内導体を形成する絶縁層形成工程と、前記支持部材を前記金属導体から剥離する剥離工程と、前記絶縁層を少なくとも前記一方の主面側から研磨して前記両面内導体部の表面を前記絶縁層から露出させる研磨工程とを含むことを特徴としている（請求項４）。
【００１１】
また、本発明の配線基板の製造方法は、金属箔または金属板からなる金属導体を第１の支持部材上に剥離自在に接着する第１接着工程と、前記第１の支持部材上の前記金属導体を上面側から加工して第１面内導体部および層間導体部および第２面内導体部を連続的に形成する第１導体加工工程と、前記第１導体加工工程により加工した前記金属導体を絶縁層に内蔵し、前記第１面内導体部により前記絶縁層の一方の主面側の面内導体を形成し、前記第２面内導体部により前記絶縁層の他方の主面側の面内導体を形成する絶縁層形成工程と、前記第１の支持部材を前記金属導体から剥離する第１剥離工程と、前記第１の支持部材の剥離後に前記絶縁層の前記一方の主面側に第２の支持部材を剥離自在に接着する第２接着工程と、前記金属導体の前記第１導体加工工程で残った部分を前記絶縁層の前記他方の主面側からさらに加工する第２導体加工工程と、前記第２の支持部材を前記金属導体から剥離する第２剥離工程と、前記絶縁層の前記両主面側を研磨して前記両面内導体部の表面を前記絶縁層から露出させる研磨工程とを含むことを特徴としている（請求項５）。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１の本発明の配線基板によれば、絶縁層の一方、他方の主面側の面内導体を形成する第１、第２面内導体部および、両内面導体部を電気的に接続する層間接続体としての層間導体部が、同一金属部材等の同一材質の導電性部材により連続的に形成されているため、それらの間に異種界面が存在しなくなる。そのため、本発明の配線基板は、前記両面内導体間の導通抵抗値が小さく、電気的な接続信頼性が飛躍的に向上する。
【００１３】
請求項２の本発明の配線基板によれば、第１、第２面内導体部および層間導体部が、導電性部材を少なくとも一方の主面側から他方の主面側に加工して形成されるため、層間導体部となる前記導電性部材の厚み方向の中央部分だけが極端にくびれて細く（狭く）なったりせず、両面内導体部の接続抵抗が確実に小さくなり、絶縁層の両主面側の面内導体間の電気的な接続信頼性を一層向上することができる。また、層間導体部等を所望の面積に形成することができるため、基板設計の自由度が増すとともに層間導体部等を極力小面積にして配線基板の小型化（小面積化）を図ることも可能になる。
【００１４】
請求項３の本発明の配線基板によれば、前記導電性部材を、入手容易で加工し易く、材質が均一な金属箔または金属板からなるの金属導体とするため、極めて実用的な材料を用いた構成で請求項１、２の効果を奏する配線基板を提供できる。
【００１５】
請求項４の本発明の配線基板の製造方法によれば、導体接着工程により金属導体を支持部材上に剥離自在に接着し、導体加工工程により支持部材上の金属導体を加工して第１面内導体部、層間導体部および第２面内導体部を連続的に形成することができる。つぎに、絶縁層形成工程により、加工した前記金属導体を支持部材に接着した状態で絶縁層に内蔵し、第１面内導体部により絶縁層の一方の主面側の面内導体を形成し、第２面内導体部により前記絶縁層の他方の主面側の面内導体を形成することができる。さらに、剥離工程により支持部材を金属導体から剥離し、研磨工程により絶縁層を少なくとも一方の主面側から研磨して両面内導体部の表面を絶縁層から露出させ、配線基板を製造することができる。この場合、金属導体を前記一方の主面側から一方向に加工する少ない工程で請求項１〜３の発明の効果を奏する配線基板を製造することができる。
【００１６】
請求項５の本発明の配線基板の製造方法によれば、第１接着工程により金属箔または金属板からなる金属導体を第１の支持部材上に剥離自在に接着した後、第１導体加工工程により第１の支持部材に接着した金属導体を加工して第１面内導体部、層間導体部、第２面内導体部を連続的に形成することができる。つぎに、絶縁層形成工程により、加工した前記金属導体を支持部材に接着した状態で絶縁層に内蔵し、第１面内導体部により絶縁層の一方の主面側の面内導体を形成し、第２面内導体部により前記絶縁層の他方の主面側の面内導体を形成することができる。つぎに、第１の剥離工程により、第１の支持部材を剥離し。さらに、第２接着工程により絶縁層の一方の主面側を第２の支持部材に剥離自在に接着した後、第２導体加工工程により、金属導体を他方の主面側（裏側）からさらに加工することができる。そして、第２剥離工程により第２の支持部材を剥離し、研磨工程により絶縁層の両主面側を研磨して両面内導体部の表面を絶縁層から露出させ、配線基板を製造することができる。この場合、金属導体を絶縁層の両主面側から加工し、両面内導体部および層間導体部を一層小面積にして連続的に形成することができ、請求項１〜３の発明の効果を奏する配線基板を一層小型に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態の配線基板の部品実装状態の断面図である。
【図２】図１の配線基板の一部の製造工程を説明する断面図である。
【図３】図１の配線基板の残りの製造工程を説明する断面図である。
【図４】本発明の第２の実施形態の配線基板の部品実装状態の断面図である。
【図５】図４の配線基板の製造工程を説明する断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態の多層基板の断面図である。
【図７】従来例の製造工程を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施形態について、図１〜図６を参照して詳述する。
【００１９】
（第１の実施形態）
まず、請求項１、２、３、５に対応する第１の実施形態について、図１〜図３を参照して説明する。
【００２０】
［配線基板の構成］
図１は本実施形態の配線基板（両面配線基板）１ａの構成を示す断面図であり、配線基板１ａは絶縁層２の一方の主面側（上面側）の面内導体（例えば配線ランド）を形成する第１面内導体部３と、絶縁層２の他方の主面側（下面側）の面内導体（例えば配線ランド）を形成する第２面内導体部４と、絶縁層２を貫通して両内面導体部３、４を電気的に接続する層間接続体（貫通ビア）としての層間導体部５とを備え、面内導体部３、４および層間導体部５は、同一材質の導電性部材、具体的には本発明の金属導体の一例である銅（Ｃｕ）箔６により連続的に形成されている。この場合、面内導体部３、４及び層間導体部５の間に異種界面が存在しなくなり、配線基板１ａは面内導体部３、４が形成する面内導体間の導通抵抗値が飛躍的に小さくなって電気的な接続信頼性が著しく向上する。
【００２１】
そして、必要に応じて両面内導体部３、４にはんだバンプ等の接合部材７を介してコンデンサ、コイル、トランジスタ、ＩＣ等のチップ状の各種の電子部品８の電極が接続されることにより、図１に示す両面配線基板構造の信頼性の高い回路モジュールが形成される。
【００２２】
ところで、本実施形態の場合、層間導体部５は後述するように銅箔６を一方の主面側から他方の主面側、その逆に加工（ハーフエッチング）して形成される。この場合、銅箔６は層間導体部５となる厚み方向の中央部分だけが極端にくびれて細く（狭く）なったりせず、面内導体部３、４が形成する面内導体間の導通抵抗値が確実に小さくなって電気的な接続信頼性が向上する。また、層間導体部５等を所望の面積（太さ）に形成することができるため、基板設計の自由度が増して配線基板１ａの小面積化（小型化）を図ることができる。
【００２３】
そして、小型化（薄型化）を図るため、銅箔６の厚みは例えば３５μｍである。また、絶縁層２は、例えばエポキシ樹脂、フェノール樹脂、シアネート樹脂等の熱硬化性樹脂からなる。その際、熱伝導特性等を銅箔６と合わせて反り等を防止するため、絶縁層２はシリカ粉末、アルミナ粉末などの無機粉末の無機フィラーを含有することが好ましい。
【００２４】
［配線基板の製造方法］
図２、図３は配線基板１ａの順の製造工程を示し、本実施形態の場合、銅箔６を必要に応じて一方の主面側から他方の主面側またはその逆、さらには両側からハーフエッチングして面内導体部３、４および層間導体部５を形成するため、銅箔６の加工工程として、絶縁層２の一方の主面側から他方の主面側に銅箔６を加工する工程と、その逆に銅箔６を加工する工程とを要する。そこで、配線基板１ａの製造工程は、概略、絶縁層形成工程を挟んで、一方の主面側から他方の主面側に銅箔６をハーフエッチングする前半の工程と、その逆に銅箔６をハーフエッチングする後半の工程とを備える。
【００２５】
前半の工程は、工程順の第１接着工程（図２（ａ））、第１レジスト形成工程（図２（ｂ））、第１導体加工工程（ハーフエッチング工程）（図２（ｃ））、第１レジスト除去工程（図２（ｄ））からなる。
【００２６】
第１接着工程（図２（ａ））においては、銅箔６を本発明の第１の支持部材としてのベース基板９上に剥離自在に接着してレーザ照射等により銅箔６を所定パターンにパターニングする。なお、銅箔６は前記したように例えば３５μｍの厚みであり、ベース基板９は例えば粘着フィルムである。前記接着により粘着フィルムと銅箔６の２層ラミネートが形成される。
【００２７】
第１レジスト形成工程（図２（ｂ））においては、第１面内導体部３を所定の大きさ、形状の配線ランド等に加工するため、銅箔６の上面に所要のパターンでレジスト１０を塗布する。
【００２８】
第１導体加工工程（図２（ｃ））においては、酸による化学的処理で銅箔６を上面側から下面側に緩やかにハーフエッチングし、銅箔６により上面側から順に第１面内導体部３、層間導体部５、第２面内導体部４を連続的に形成する。このとき、前記ハーフエッチングにより銅箔６が上面側から次第にエッチングされ、少なくとも第１面内導体部３および層間導体部５が銅箔６をエッチングして形成されるため、層間導体部５となる銅箔６の厚み方向の中央部分だけが極端にくびれて細く（狭く）なったりしない。その後、第１レジスト除去工程（図２（ｄ））に移行して不要になったレジスト１０を除去する。
【００２９】
つぎに、絶縁層形成工程（図２（ｅ））により、前記した熱硬化性樹脂のプリプレグを気泡等が生じないように真空中で加熱しつつ加圧し、銅箔６をプリプレグ状態の絶縁層２に埋設するとともに絶縁層２をベース基板９に圧着し、銅箔６を絶縁層２に内蔵した構造の複合体１１ａを形成する。この超薄層により例えば１１０℃で１０分間、銅箔６を真空ラミネートして絶縁層２に銅箔６を内蔵する。なお、銅箔６の下面は絶縁層２から露出してベース基板９に直接接着された状態になる。その後、第１剥離工程（図２（ｆ））により、ベース基板９を複合体１１ａから剥離して銅箔６の下面を露出する。
【００３０】
後半の工程は、工程順の第２接着工程（図３（ａ））、第２レジスト形成工程（図３（ｂ））、第２導体加工工程（図３（ｃ））、第２レジスト除去工程（図３（ｄ））、絶縁層補充工程（図３（ｅ））、第２剥離工程（図３（ｆ））、研磨工程（図３（ｇ））からなる。
【００３１】
第２接着工程（図３（ａ））においては、複合体１１ａにおける絶縁層２の上面に第２の支持部材としてベース基板１２を剥離自在に接着する。なお、ベース基板１２は例えばベース基板９と同様の粘着フィルムであり、可能であればベース基板９を再利用して形成される。
【００３２】
第２レジスト形成工程（図３（ｂ））においては、銅箔６の第１導体加工工程の上面側からのエッチングによって残った部分を下面側からさらにエッチングして加工するために必要な所要のレジストパターンにレジスト１３を塗布して形成する。具体的には、前記第１導体加工工程により銅箔６の左側を上面側からハーフエッチングした場合は、銅箔６の右側を下面側からハーフエッチングして、第２面内導体部４および層間導体部５を加工するため、銅箔６の下面左側にレジスト１３を塗布する（図３（ｂ）の中央の銅箔６）。なお、エッチングしない銅箔６は下面全体にレジスト１３を塗布する（図３（ｂ）の右側の銅箔６）。また、左右両方からエッチングする銅箔６は下面中央部にレジスト１３を塗布する（図３（ｂ）の左側の銅箔６）。
【００３３】
第２導体加工工程（図３（ｃ））においては、銅箔６を下面側から酸による化学的処理でハーフエッチングし、第２面内導体部４や層間導体部５を加工して銅箔６により所望の大きさ（面積）の第１面内導体部３、層間導体部５、第２面内導体部４を連続的に（一体に）形成する。なお、銅箔６を下面側からハーフエッチングする際には、加工のし易さ等を考慮して複合体１１ａの上下を逆にしてもよい。
【００３４】
つぎに、第２レジスト除去工程（図３（ｄ））により不要になったレジスト１３を除去し、絶縁層補充工程（図３（ｅ））により、銅箔６の下面側の前記ハーフエッチングで生じた凹部に、例えば１１０℃で１０分間の真空ラミネートにより、熱硬化性樹脂のプリプレグを充填する。
【００３５】
その後、絶縁層２を例えば２００℃で６０分加熱して硬化した後、第２ジスト除去工程（図３（ｆ））によりベース基板１２を絶縁層２から剥離し、最後に、研磨工程（図３（ｇ））により、絶縁層２の両主面側を研磨して第１、第２面内導体部３、４の表面を絶縁層２から露出させ、配線基板１ａを製造する。
【００３６】
したがって、本実施形態の場合、導電性部材を、入手容易で加工し易く、材質が均一な金属導体の一例である銅箔６を、絶縁層２の両主面側からハーフエッチングして第１、第２面内導体部３、４および層間導体部５を極力小面積に連続的に形成し、それらの導体部３〜５間に異種界面が存在しないようにすることができ、絶縁層２の両主面側の面内導体間の導通抵抗値が小さく、電気的な接続信頼性が飛躍的に向上した配線基板１ａを製造して提供することができる。
【００３７】
（第２の実施形態）
つぎに、請求項１、２、３、４に対応する第２の実施形態について、図４、図５を参照して説明する。
【００３８】
［配線基板の構成］
図４は本実施形態の配線基板（両面配線基板）１ｂの構成を示す断面図であり、配線基板１ｂが図１の配線基板１ａと最も異なる点は、後述するように銅箔６を絶縁層２の一方の主面側から他方の主面側に一方向に加工（ハーフエッチング）し、工程数を第１の実施形態の場合より半減して製造される点である。この場合、銅箔６の加工方向は一方向に限られるが、少なくとも第１面内導体部３および層間導体部５がエッチングされることにより、第１の実施形態の場合と同様、銅箔６の厚み方向の中央部分（層間導体部５）だけが極端にくびれて細く（狭く）なったりせず、抵抗値が十分に小さくなって電気的な接続信頼性が著しく向上する。また、層間導体部５等を所望の大きさに形成することができる。そのため、より簡単な製造工程により第１の実施形態の配線基板１ａと同様の効果を奏する新規な両面の配線基板１ｂを提供することができる。
【００３９】
［配線基板の製造方法］
図５は配線基板１ｂの順の製造工程を示し、本実施形態の場合、銅箔６を絶縁層２の一方の主面側から他方の主面側に一方向にハーフエッチングして配線基板１の第１面内導体部３、第２面内導体部４および層間導体部５を形成する。
【００４０】
そのため、製造工程は、第１の実施形態の前半の工程の１接着工程、第１レジスト形成工程、第１導体加工工程、第１レジスト除去工程、絶縁層形成工程と同様の接着工程（図５（ａ））、レジスト形成工程（図５（ｂ））、導体加工工程（ハーフエッチング工程）（図５（ｃ））、レジスト除去工程（図５（ｄ））、絶縁層形成工程（図５（ｅ））および、剥離工程（図５（ｆ））、研磨工程（図５（ｇ））からなる。
【００４１】
接着工程（図５（ａ））においては、銅箔６を支持部材としてのベース基板１４上に剥離自在に接着し、その状態でレーザ照射等により銅箔６をパターニングする。なお、銅箔６は第１の実施形態の場合と同様に例えば３５μｍの厚みであり、ベース基板１４は例えは粘着フィルムである。
【００４２】
レジスト形成工程（図５（ｂ））においては、銅箔６の上面にランド形成等に必要な所要のレジストパターンにレジスト１５を塗布して形成する。
【００４３】
導体加工工程（図５（ｃ））においては、酸による化学的処理で銅箔６を上面側から下面側に緩やかにハーフエッチングし、銅箔６により上面側から順の第１面内導体部３、層間導体部５、第２面内導体部４を連続的に形成する。その後、レジスト除去工程（図５（ｄ））により、不要になったレジスト１５を除去する。
【００４４】
つぎに、絶縁層形成工程（図５（ｅ））により、前記した熱硬化性樹脂のプリプレグを真空中で加熱しつつ加圧し、銅箔６をプリプレグ状態の絶縁層２に埋設するとともに絶縁層２をベース基板１４に圧着し、銅箔６を絶縁層２に内蔵した構造の複合体１１ｂを形成する。なお、絶縁層２は第１の実施形態の場合と同様に例えば１０μｍの超薄層である。また、銅箔６の下面は略絶縁層２から露出してベース基板１４に略直接接着されている。
【００４５】
そして、樹脂層２を例えば２００℃で６０分加熱して硬化した後、剥離工程（図５（ｆ））によりベース基板１４を絶縁層２から剥離し、最後に、研磨工程（図５（ｇ））により絶縁層２の少なくとも一方の主面側（上面側）を研磨して第１、第２面内導体部３、４の表面を絶縁層２から露出させ、配線基板１ｂを製造する。
【００４６】
したがって、本実施形態の場合、銅箔６を、絶縁層２の一方の主面側からハーフエッチングして第１、第２面内導体部３、４および層間導体部５を連続的に形成し、それらの導体部３〜５間に異種界面が存在しないようにすることができ、第１の実施形態より工程数が半減した簡易な製造方法により絶縁層２の両主面側の面内導体間の導通抵抗値が小さく、電気的な接続信頼性が向上した配線基板１ｂを製造して提供することができる。
【００４７】
（第３の実施形態）
つぎに、例えば第１の実施形態で製造した超薄層の配線基板１ａを用いて前記電子部品８等の部品１６を内蔵した多層基板１ｃを製造する実施形態について、図６を参照して説明する。
【００４８】
本実施形態においては、実装基板準備工程（図６（ａ））により配線基板１ａを用意する。配線基板１ａは硬化した絶縁層２の両主面側に銅箔６の第１、第２面内導体部３、４の研磨された表面が露出している。
【００４９】
そして、部品実装工程（図６（ｂ））により、所要の第１面内導体３の表面にはんだ等の金属バンプ１７を介して部品１６の電極を設け、金属バンプ１７をリフロー等して部品１６を配線基板１ａ上に実装し、配線基板１ａにより部品１６の極めて薄い接続層を形成する。
【００５０】
つぎに、絶縁層形成工程（図６（ｃ））により、部品１６を実装した配線基板１ａに、上方から絶縁層１８を形成する熱硬化性樹脂のプリプレグを加熱しつつ加圧して接着し、絶縁層１８に部品を内蔵し、その後、加熱温度を上昇して絶縁層１８を硬化する。
【００５１】
つぎに、配線層準備工程（図６（ｄ））により、銅箔６１を絶縁層２１に内蔵した薄い配線基板１９を用意し、その上面の面内導体部３１に導電性ペースト１９を塗布する。
【００５２】
配線基板１９は、例えば第２の実施形態の製造方法と略同様の方法で製造された配線基板であり、絶縁層２に対応する絶縁層２１が完全に硬化したものであってもよいが、絶縁層１８と良好に接着するため、絶縁層２１が半硬化の状態であることが好ましい。そして、配線基板１９は、例えば図５の接着工程（図５（ａ））、レジスト形成工程（図５（ｂ））、導体加工工程（ハーフエッチング工程）（図５（ｃ））、レジスト除去工程（図５（ｄ））、絶縁層形成工程（図５（ｅ））及び、剥離工程（図５（ｆ））、研磨工程（図５（ｇ））を経て製造されるが、絶縁層２１を半硬化の状態にする場合、絶縁層形成工程（図５（ｅ））において、絶縁層２に対応する絶縁層２１の加熱の時間や温度を制御して絶縁層２１が半硬化の状態に留められる。また、銅箔６に対応する配線基板１９の銅箔６１は、上面側（一方の主面側）からハーフエッチングされて面内導体部３、４に対応する面内導体部３１、４１および層間導体部５に対応する層間導体部５１が形成され、下面側（他方の主面側）の面内導体部４１はエッチングされずに元のパターン形状のままである。
【００５３】
そして、接合工程（図６（ｅ））により、絶縁層１８が接着した基板１ａの面内導体部４に導電性ペースト１９を介して配線基板１９の面内導体部３１を接合し、この状態で全体を２００℃以上に加熱して配線基板１９の絶縁層２１を完全に硬化し、絶縁層１８の下側に配線基板１ａの薄い接続層を介して配線基板１９の薄い配線層を接続し、樹脂基板を重ねて部品を内蔵した構造の厚みの薄い多層基板１ｃを製造する。
【００５４】
この場合、部品１６の接続ビア等が不要であり、その分、製造工程が少なくなるとともに、基板面積が小咲くなって薄くなり、今までにない小型で薄く安価な部品内蔵の多層基板１ｃの回路モジュールを提供することができる。
【００５５】
なお、例えば絶縁層１８の形成後形成工程（図６（ｃ））または接合工程（図６（ｅ））の後において、絶縁層１８の上面を研磨して部品１６の電極上面を絶縁層１８から露出し、その上にも金属バンプを介して配線基板１ａと同様の配線基板を設け、この配線基板上に金属バンプを介して部品を実装し、その部品を絶縁層１８と同様の絶縁層に内蔵すれば、さらに多層の部品内蔵の多層基板を製造することができ、これらをくり返すことにより、さらに一層多層化した部品内蔵の多層基板を製造することができ、多層化する程、従来の接続ビア等を形成して製造する場合より小型で薄く安価な構成になる。
【００５６】
また、配線基板１ａに代えて配線基板１ｂを用いても多層基板１ｃと同様の部品内蔵の多層基板を製造できる。
【００５７】
そして、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば本発明の導電性部材は、銅箔６以外の種々の金属箔や、金属箔より厚い銅板を含む種々の金属板、さらには金属を含有した樹脂体等であってもよい。また、絶縁層２、１８、２１は熱硬化性樹脂でなくてもよく、光硬化性樹脂等で形成してもよい。さらに、ベース基板９、１２はフィルム状や板状の種々の金属、樹脂により形成することができる。
【００５８】
つぎに、銅箔６等の導電性部材や絶縁層の面積、厚み等は、設計条件等に応じて適当にオ設定してよいのは勿論である。
【００５９】
そして、本発明は、種々の用途の配線基板及びその製造方法に適用することができる。
【符号の説明】
【００６０】
１ａ、１ｂ  配線基板
２  絶縁層
３  第１面内導体部
４  第２面内導体部
５  層間導体部
６  銅箔
９、１２  ベース基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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