(57)【要約】【課題】電荷抜け、クロストーク（隣接する非点灯セルが点灯してしまう現象）などの表示不良の発生が大幅に抑制された高品質な画像の表示が可能なプラズマディスプレイパネルを実現することを目的とする。【解決手段】前面基板１と背面基板２とを、あいだに放電空間が形成されるように、主隔壁９ａとこの主隔壁９ａと交差する補助隔壁９ｂとにより構成された隔壁９を挟んで対向配置したプラズマディスプレイパネルであって、主隔壁９ａと補助隔壁９ｂとが交差する部分に凹み９ｃを有し、前面基板１上に、走査電極３と維持電極４とを覆うように形成された誘電体層５が、前記凹み９ｃに対応する箇所に突出部１２を有し、前記突出部１２と凹み９ｃとが嵌りあっているプラズマディスプレイパネルである。【選択図】図３
2010062001.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
前面基板と背面基板とを、あいだに放電空間が形成されるように、主隔壁とこの主隔壁と交差する補助隔壁とにより構成された隔壁を挟んで対向配置したプラズマディスプレイパネルであって、
主隔壁と補助隔壁とが交差する部分に凹みを有し、
前面基板上に、走査電極と維持電極とを覆うように形成された誘電体層が、前記凹みに対応する箇所に突出部を有し、
前記突出部と凹みとが嵌りあっている
プラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
前記突出部が、
前記前面基板上に、走査電極および維持電極の膜厚より厚くブラックマトリックスを形成し、誘電体層を、走査電極、維持電極およびブラックマトリックスを覆うように形成することで得られたものである請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示デバイスなどに用いられるプラズマディスプレイパネル、およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示デバイスには高品質表示や薄型・大画面などの更なる高性能化が要求されるようになってきている。代表的な表示デバイスとしては、ＣＲＴディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、フィールドエミッションディスプレイ（ＦＥＤ）などが挙げられる。中でも、ＰＤＰは自発光型で美しい画像表示ができ、大画面化が容易などの理由により、視認性に優れた薄型表示デバイスとして注目されている。
【０００３】
プラズマディスプレイ装置に用いられるＰＤＰは、大別して、駆動的にはＡＣ型とＤＣ型があり、放電形式では面放電型と対向放電型の２種類があるが、高精細化、大画面化および製造の簡便性から、現状では、プラズマディスプレイ装置の主流は、３電極構造の面放電型のものである。
【０００４】
この面放電型のプラズマディスプレイパネル構造は、少なくとも前面側が透明な一対の基板を基板間に放電空間が形成されるように対向配置するとともに、前記放電空間を複数に仕切るための隔壁を基板に配置し、かつ前記隔壁により仕切られた放電空間で放電が発生するように基板に電極群を配置するとともに放電により発光する赤色、緑色、青色に発光する蛍光体を設けて複数の放電セルを構成したもので、放電により発生する波長の短い真空紫外光によって蛍光体を励起し、赤色、緑色、青色の放電セルからそれぞれ赤色、緑色、青色の可視光を発することによりカラー表示を行っている。
【０００５】
以上のＰＤＰにおいては蛍光体を発光させた場合の輝度を高めることが重要である。そこで輝度を高める手段として、上述した隔壁の構造として、主隔壁のほかに補助隔壁を設け、補助隔壁の表面にも蛍光体を付着させることで、発光面積を大きくし、輝度を高めるという構造が提案されている（特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−３２１１４８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ここで上述の隔壁の形成方法としては、コーティング法やスクリーン印刷法などによりガラス基板上に隔壁の前駆体材料を形成した後、焼成するという方法が採られ、前記特許文献１において開示されているような補助隔壁を形成した場合、隔壁を焼成する工程において、両隔壁の焼成収縮量の違いから、主隔壁と補助隔壁との交差部分に凹みが生じてしまっていた。
【０００７】
よって、このような隔壁を設けたＰＤＰを前面基板と貼り合わせた後に、発光させた場合、セル内に蓄積した電荷が交差部分の凹みから抜けてしまい、表示不良になりやすいという問題が生じる。
【０００８】
本発明はこのような現状に鑑みなされたものであり、電荷抜け、クロストーク（隣接する非点灯セルが点灯してしまう現象）などの表示不良の発生が大幅に抑制された高品質な画像の表示が可能なプラズマディスプレイパネルを実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を実現するために本発明のプラズマディスプレイパネルは、前面基板と背面基板とを、あいだに放電空間が形成されるように、主隔壁とこの主隔壁と交差する補助隔壁とにより構成された隔壁を挟んで対向配置したプラズマディスプレイパネルであって、主隔壁と補助隔壁とが交差する部分に凹みを有し、前面基板上に、走査電極と維持電極とを覆うように形成された誘電体層が、前記凹みに対応する箇所に突出部を有し、前記突出部と凹みとが嵌りあっているというものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電荷抜け、クロストークなどの表示不良の発生が大幅に抑制された高品質な画像の表示が可能なプラズマディスプレイパネルを実現することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態によるＰＤＰについて図面を参照しながら説明する。図１は本発明の一実施の形態によるＰＤＰの概略構成を示す部分断面斜視図である。
【００１２】
ＰＤＰは、ガラス製の前面基板１と背面基板２とを、その間に放電空間を形成するように対向配置することにより構成されている。前面基板１上には表示電極を構成する走査電極３と維持電極４とが互いに平行に対をなして複数形成されている。そして、走査電極３および維持電極４を覆うように誘電体層５が形成され、誘電体層５上には保護層６が形成されている。
【００１３】
また、背面基板２上には絶縁体層７で覆われた複数のアドレス電極８が設けられ、その絶縁体層７上には井桁状の隔壁９が設けられている。また、絶縁体層７の表面および隔壁９の側面とを被覆するように赤色、緑色、青色の蛍光体層１０が設けられている。そして、走査電極３および維持電極４とアドレス電極８とが交差するように前面基板１と背面基板２とが対向配置されており、その間に形成される放電空間には、放電ガスとして、例えばＨｅ、Ｘｅ、Ｎｅなどの希ガス成分からなる放電ガスが所定の圧力（５００〜６００Ｔｏｒｒ）で封入されている。
【００１４】
ここで、隔壁９の形成方法としてはコーティング法やスクリーン印刷法などにより、ガラス基板上に厚膜を形成し、これをリソグラフィー法によりサンドブラストに耐性がある隔壁パターンをフォトレジストで形成した後に、前記フォトレジストをマスクとして不要部分を削り取るサンドブラスト法、あるいはガラス基板上に感光性ペーストをコーティング法により成膜後にフォトリソグラフィーにより直接パターニングする方法、あるいは隔壁パターンをマスク化したスクリーン印刷を複数回繰り返し、乾燥させるスクリーン印刷法などがある。隔壁パターンには、ストレートリブ構造、ワッフルリブ構造、段違い井桁構造、ミアンダリブ構造などがあり、様々なパターンが知られている。それぞれの方法で隔壁のパターンが形成された後には、バインダ成分を脱離させるための焼成が行われ、隔壁形成が完成する。
【００１５】
そして図１に示す隔壁９は、主隔壁９ａおよび主隔壁９ａに垂直な方向に補助隔壁９ｂが形成された構成であり、主隔壁９ａと補助隔壁９ｂとの交差部は、前述したように、両隔壁の熱収縮量の違いにより、若干凹んだ形状となっている。
【００１６】
また、隔壁９を覆うように形成された蛍光体層１０の形成方法としては、ディスペンサーによる塗布法や、スクリーン印刷法により隔壁９の間に赤、緑、青各色の蛍光体ペーストを選択的に充填する方法などがあり、通常ペースト塗布後に乾燥工程、焼成工程を経て完成する。
【００１７】
図２は、本発明の一実施の形態によるＰＤＰの概略構成を示す部分断面図である。図１と同じ構成要素には同じ符号を付している。
【００１８】
図２に示すように、誘電体層５は主隔壁９ａの凹み９ｃに対応する箇所に突出部１２を有する形状となっている。そしてこのような突出部１２を有する形状の誘電体層５を被覆するように、ＭｇＯからなる保護層６が形成されている。
【００１９】
そして図３に断面図で概略的に示すように、突出部１２が主隔壁９ａの凹み９ｃに嵌るように、保護層６と主隔壁９ａとが接触して、前面基板１と背面基板２とが対向配置されている。
【００２０】
以上のように構成することで、主隔壁と補助隔壁との交差部分に生じてしまった凹み９ｃは突出部１２によって塞がれるので、セル内に蓄積した電荷が隣接するセルに抜けてしまうという事態を大幅に軽減することができ、もって表示不良になりやすいという問題が抑制できる。
【００２１】
（実施例１）
背面基板２上にアドレス電極８を形成した後に、アドレス電極８を覆うように誘電体層７を形成する。続いて、誘電体層７上に、放電空間を区切る目的で隔壁９を形成した。
【００２２】
ここで、隔壁９のパターンとしてはいろんなパターンがあるが、ここでは主隔壁９ａと補助隔壁９ｂとで高さの異なる段違い井桁状のパターンとした。隔壁９は、低融点ガラス材料と感光性材料を含むペーストを用いて形成した。
【００２３】
より具体的には、ダイコーターにより、補助隔壁９ｂを形成するペーストを膜厚が３００μｍとなるように塗布する。塗布後、乾燥炉で塗布膜を乾燥させる。乾燥後、アドレス電極８に対して垂直方向にストライプ状に形成されたフォトマスクを利用し、補助隔壁９ｂを露光する。
【００２４】
その後、乾燥・露光した補助隔壁９ｂとなる乾燥膜上に、主隔壁９ａとなるペーストをダイコーターにより膜厚５０μｍになるように塗布し、その後、乾燥炉で乾燥させた。
【００２５】
乾燥後、アドレス電極８に対して平行方向にストライプ状に形成されたフォトマスクを利用し、露光した。その後、補助隔壁９ｂと主隔壁９ａを一度に現像することで、段違いの井桁状の隔壁９のパターンが形成された（図４）。
【００２６】
この図４に示す現像後の隔壁９のパターンを焼成炉にて焼成することで、バインダ成分の脱離と低融点ガラス成分の溶融を行い、隔壁９を完成させた。
【００２７】
ここで焼成炉の設定温度は６００℃に設定した。焼成後の主隔壁の高さｈ１は１１７μｍ、補助隔壁の高さは１００μｍとなった。さらに補助隔壁の幅ｗ２は６０μｍであった。また、主隔壁と補助隔壁の焼成収縮量の違いから、主隔壁と補助隔壁の交差部の主隔壁の高さは１１２μｍであった。
【００２８】
また、前面基板１上には、表示電極として走査電極３と維持電極４とを互いに平行に対をなして形成し、放電に寄与しない両表示電極の間にはいわゆるブラックストライプ１４を形成した。ここでブラックストライプの幅ｗ３は１００μｍとした。
【００２９】
そして、走査電極３、維持電極４およびブラックストライプ１４を覆うように誘電体層５を低融点ガラスペーストを用いて、ダイコーターにより膜厚１２０μｍとなるように塗布した。乾燥後、誘電体突出部１２を形成するため、低融点ガラス材料と感光性材料を含むペーストを、スクリーン印刷法により、膜厚が１５μｍとなるように塗布して乾燥した。
【００３０】
乾燥した後、ブラックストライプ１４上と平行になるようなパターンが形成されたフォトマスクを利用して、塗布膜を露光した。フォトマスクの開口幅はブラックストライプ幅ｗ３と同じ幅の１００μｍとした。
【００３１】
露光後、現像することで、図２に示すような突出部１２のパターンが形成された。その後、焼成により、バインダ成分の脱離と低融点ガラス成分の溶融を行うことで、突出部１２を備える誘電体層５を完成させた。焼成後の膜厚は、誘電体層５は４０μｍ、突出部１２は５μｍとなり、突出部の幅ｗ３は９５μｍとなった。
【００３２】
その後、この誘電体層５上にＭｇＯからなる保護層６を形成した。
【００３３】
次に、前面基板１と背面基板２とを、アドレス電極８と走査電極３・維持電極４とが互いに交差するように対向させながら、両基板の外周縁部に形成した封着部材であるガラスフリットにより封着した。この時、突出部１２が凹み９ｃに接触して嵌りあうように貼り合わせ、ＰＤＰを完成させた。
【００３４】
以上のようにして完成させたＰＤＰ１を点灯させた結果、電荷抜け、クロストークなどの表示不良の発生が抑制された高品質な画像の表示が可能であることを確認した。
【００３５】
（実施例２）
背面基板２上にアドレス電極８を形成した後に、アドレス電極８を覆うように誘電体層７を形成する。続いて、誘電体層７上に、放電空間を区切る目的で隔壁９を形成した。
【００３６】
ここでは主隔壁９ａと補助隔壁９ｂとで高さが等しい井桁状のパターンとした。隔壁９は、低融点ガラス材料と感光性材料を含むペーストを用いて形成した。
【００３７】
より具体的には、ダイコーターにより、隔壁９を形成するペーストを膜厚が３５０μｍとなるように塗布する。塗布後、乾燥炉で塗布膜を乾燥させる。乾燥後、格子状にパターンが形成されたフォトマスクを利用し、補助隔壁９ｂと主隔壁９ａとを露光する。
【００３８】
その後、補助隔壁９ｂと主隔壁９ａとを一度に現像することで、井桁状の隔壁９のパターンが形成された（図５）。
【００３９】
この図５に示す現像後の隔壁９のパターンを焼成炉にて焼成することで、バインダ成分の脱離と低融点ガラス成分の溶融を行い、隔壁９を完成させた。
【００４０】
ここで焼成炉の設定温度は６００℃に設定した。焼成後の主隔壁の高さｈ１は１１７μｍ、補助隔壁の高さは１１３μｍとなった。ここで、主隔壁９と補助隔壁１１の高さの違いは、焼成収縮量の違いからである。さらに補助隔壁の幅ｗ２は６０μｍであった。
【００４１】
また、前面基板１上には、表示電極として走査電極３と維持電極４とを互いに平行に対をなして形成し、放電に寄与しない両表示電極の間にはいわゆるブラックストライプ１４を形成した。ここでブラックストライプ１４の幅ｗ３は１００μｍとし、膜厚は、表示電極の５μｍに対し１５μｍと、厚く形成した（図５）。
【００４２】
そして、走査電極３、維持電極４およびブラックストライプ１４を覆うように誘電体層５を低融点ガラスペーストを用いて、ダイコーターにより膜厚１２０μｍとなるように塗布した。塗布後、乾燥炉で塗布膜を乾燥させるが、このとき、誘電体層は、ブラックストライプ１４の膜厚が表示電極の膜厚に比べ厚いために、ブラックストライプ１４上のレベリングが起こりにくくなり、その結果、突出部のパターンが形成されることとなる。
【００４３】
その後、焼成により、バインダ成分の脱離と低融点ガラス成分の溶融を行うことで、突出部１２を備える誘電体層５を形成した。焼成後の膜厚は、誘電体層５は４０μｍ、突出部１２は３μｍとなり、突出部の幅ｗ３は８０μｍとなった。
【００４４】
その後、この誘電体層５上にＭｇＯからなる保護層６を形成した。
【００４５】
次に、前面基板１と背面基板２とを、アドレス電極８と走査電極３・維持電極４とが互いに交差するように対向させながら、両基板の外周縁部に形成した封着部材であるガラスフリットにより封着した。この時、突出部１２が凹み９ｃに接触して嵌りあうように貼り合わせ、ＰＤＰを完成させた。
【００４６】
以上のようにして完成させたＰＤＰ１を点灯させた結果、電荷抜け、クロストークなどの表示不良の発生が抑制された高品質な画像の表示が可能であることを確認した。
【００４７】
なお、以上においては、図６に概略的に断面図で示すように、誘電体の突出部の幅をｗ１、補助隔壁の幅をｗ２、ブラックストライプの幅をｗ３とした時、誘電体の突出部の幅をｗ１は、ｗ２≦ｗ３の場合には、ｗ２≦ｗ１≦ｗ３であることが、また、ｗ２≧ｗ３の場合には、ｗ２＝ｗ１であることが好ましい。
【００４８】
また、誘電体の突出部の厚さをｄ１、誘電体の平坦部の厚さをｄ２、主隔壁の高さをｈ１、主隔壁と補助隔壁の交差部における主隔壁の高さをｈ２とした時、突出部の厚さｄ１が、ｄ１＝ｄ２＋ｈ１−ｈ２であることが好ましい。
【００４９】
また、隔壁のパターンとしては、段違い井桁構造、井桁構造を例としたが、これに限るものでなく、ミアンダパターンやその他の、補助隔壁を有する構造にも適用可能である。また、その形成方法も、感光ペーストを露光することでパターンを形成する方法、サンドブラスト法、スクリーン印刷法など、制限されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
以上のように本発明は、大画面、高精細のプラズマディスプレイ装置を提供する上で有用な発明である。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】本発明の一実施の形態によるＰＤＰの概略構成を示す部分断面斜視図
【図２】本発明の一実施の形態によるＰＤＰの概略構成を示す部分断面図
【図３】本発明の一実施の形態によるＰＤＰにおける突出部と主隔壁との接触状態を概略的に示す断面図
【図４】本発明の一実施の形態によるＰＤＰの製造途中の状態を概略的に示す部分断面斜視図
【図５】本発明の一実施の形態によるＰＤＰの概略構成を示す部分断面図
【図６】本発明の一実施の形態によるＰＤＰにおける各部の寸法関係を説明するための部分断面図
【符号の説明】
【００５２】
１  前面基板
２  背面基板
３  走査電極
４  維持電極
５  誘電体層
６  保護層
７  誘電体層
８  アドレス電極
９  隔壁
９ａ  主隔壁
９ｂ  補助隔壁
９ｃ  凹み
１０  蛍光体層
１２  誘電体突出部
１４  ブラックストライプ（ＢＳ）
【図１】
2010062001.tif 000003
【図２】
2010062001.tif 000004
【図３】
2010062001.tif 000005
【図４】
2010062001.tif 000006
【図５】
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【図６】
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