(57)【要約】      （修正有）【課題】インクジェット法により基板上に形成する絶縁膜を、熱処理または紫外光照射による固化後も表面平坦性を保持可能で所望の形状に形成できる絶縁膜形成用インクを提供する。【解決手段】絶縁膜形成用のインクは、液性媒体と、絶縁膜３０形成材料と、液性媒体に分散された合成樹脂製のビーズ２００と、を含む。基板Ｐ上に供給された前記インクは、熱処理または紫外光照射により固化する際に表面平坦性が損なわれず膜厚が均一な絶縁膜となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
液性媒体と、
絶縁膜形成材料と、
前記液性媒体に分散された合成樹脂製のビーズと、を含む絶縁膜形成用インク。
【請求項２】
前記合成樹脂は、紫外光の照射によって硬化するＵＶ硬化樹脂である請求項１記載の絶縁膜形成用インク。
【請求項３】
請求項１又は２記載の絶縁膜形成用インクをインクジェットヘッドの射出口より基板に供給する工程と、
前記基板に供給された前記絶縁膜形成用インクを乾燥する工程と、を含む絶縁膜の形成方法。
【請求項４】
前記基板に形成された前記絶縁膜上に、インクジェットヘッドより金属配線形成用インクを供給する工程をさらに含む請求項３記載の形成方法。
【請求項５】
少なくとも前記絶縁膜のエッジに前記金属配線形成用インクを供給する請求項４記載の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁膜形成用インク、及び絶縁膜の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体や液晶ディスプレイなどのレジスト膜、また、液晶ディスプレイなどの配向膜やカラーフィルターとなる膜などを平坦な基板の面に形成する方法として、半導体や液晶ディスプレイなどのレジスト膜ではスピンコーティング法が、液晶ディスプレイの配向膜などではフレキソ印刷法などが用いられている。これらの膜形成方法では、膜を形成する際に使用した材料のうち、実際に膜となる材料の率、つまり材料の利用率が低いため、新しい膜の形成方法の開発が要望されている。
【０００３】
一方、例えば、高分子系有機ＥＬ素子などのように、基板に形成されたバンクによって囲まれた複数の穴の各々の底面に膜を形成するための膜形成方法として、インクジェット法などの、膜を形成する材料を含む液滴を基板に設けられた穴の低面に向けて吐出して膜を形成する膜形成方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような膜形成方法では、膜を形成する材料を液性媒体(溶媒)に、例えば数％といった濃度で溶かした液体の液滴を、インクジェットノズルなどから吐出して基板の底面に着弾させ、液性媒体を蒸発させることで膜を作成する。また、インクジェット法は、膜を微細かつ容易にパターニングできることからも注目されている。
【０００４】
そこで、このような膜形成方法を、半導体や液晶ディスプレイなどのレジスト膜、また、液晶ディスプレイなどの配向膜やカラーフィルターとなる膜など、平坦な基板の面に膜を形成する膜形成方法にも適用することが考えられている。
【０００５】
ところが、膜を形成する材料を含む液滴を基板の面に吐出して基板の面に膜を形成する膜形成方法では、膜厚を制御し難く、膜の厚みを均一化した平坦な膜を形成することが困難である。つまり、平坦な基板の面の所定の領域に液滴を着弾させて膜を形成する場合、着弾した液滴により形成された液膜の状態では均一な厚みになっていても、この液膜から液性媒体が蒸発し乾燥する際、液性媒体に溶解していた溶質である膜の材料が、形成されている膜の周縁部に集積し、膜の周縁部の膜厚が他の部分よりも厚くなり、平坦な膜が形成されないという問題がある。
【０００６】
これは、「コーヒーリング」または「コーヒーステイン」と呼ばれる現象であり、溶質を液性媒体に溶解させた液滴を乾燥させる際に発生する現象である。すなわち、基板に広がった液膜の外縁部つまり周縁部の蒸発量が他の部分よりも多いため、それを補うように液が周縁部に向かって流れ、その結果、乾燥後、周縁部が盛り上がった膜が形成される現象である（例えば、非特許文献１参照）。
【０００７】
これに対し、特許文献１に記載されているような膜形成方法では、溶質つまり膜を形成する材料の濃度が異なる２種類の液滴を２回に分けて基板に着弾させることで形成された膜の厚みを均一化しようとしている。この膜形成方法では、最初に所定の濃度の液滴を基板に着弾させ、その後、最初に着弾させた液滴の濃度以下の液滴を、最初に着弾させた液滴により形成された液膜上に着弾させている。また、多くの塗料などでは、このようなコーヒーステイン現象が生じないような材料が選ばれ、製品化されている。例えば、墨汁は膠が混入されているため、乾燥とともにゲル化し、液が移動しづらくなっており、コーヒーステイン現象は生じ難い。
【０００８】
しかしながら、工業用に使用されるインクは多種多様であり、全ての材料に対してこのコーヒーステイン現象を防止するための方法は存在せず。また、インクをゲル化するように設計できるとは限らないため、別の方法による膜の平坦化方法が必要とされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２９１５８３号公報（第３頁、第１−５図）
【非特許文献】
【００１０】
【非特許文献１】ＮＡＴＵＲＥ、３８９巻、１９９７年、ｐ.８２７
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
例えば基板上に絶縁膜を形成した後、その絶縁膜上に金属配線を形成する場合において、絶縁膜の表面が所望の厚みをもって、所望の形状に形成されていない場合、すなわち、コーヒーステイン現象によって周辺部が厚く、中央が薄くなるので中央部の絶縁性が所望の値よりも小さくなったり、絶縁性にバラツキが生じたりするといった問題が生じる。
【００１２】
また、その後のプロセスで用いられる配線用のインクをインクジェット法などで形成する場合にも、配線用のインクが絶縁膜の表面で流動することで不均一になり、絶縁膜の周辺部では配線用のインクが少なくなることで抵抗値の増加や配線抵抗のバラツキの原因となる。その結果、製造される電子機器の性能が低下する可能性がある。
【００１３】
本発明は、絶縁膜を所望の形状に形成できる絶縁膜形成用インクを提供することを目的とする。また本発明は、所望の形状の絶縁膜を形成できる絶縁膜の形成方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。
【００１５】
本発明の第１の態様に従えば、液性媒体と、絶縁膜形成材料と、液性媒体に分散された合成樹脂製のビーズと、を含む絶縁膜形成用インクが提供される。
【００１６】
本発明の第１の態様によれば、絶縁膜形成用インクにビーズ（微粒子、粒子材料）が含まれているので、その絶縁膜形成用インクを基板に供給した場合、基板上において、絶縁膜形成用インクの表面に大きな凹凸が形成されることを抑制することができる。したがって、所望の形状（表面形状）の絶縁膜を形成することができる。
【００１７】
本発明の第１の態様において、ビーズを形成するための合成樹脂は、紫外光の照射によって硬化するＵＶ硬化樹脂であることが望ましい。
【００１８】
本発明の第２の態様に従えば、第１の態様の絶縁膜形成用インクをインクジェットヘッドの射出口より基板に供給する工程と、基板に供給された絶縁膜形成用インクを固化する工程と、を含む絶縁膜の形成方法が提供される。
【００１９】
本発明の第２の態様によれば、絶縁膜形成用インクにビーズが含まれているので、その絶縁膜形成用インクを基板に供給した場合、基板上において、絶縁膜形成用インクの表面に大きな凹凸が形成されることを抑制することができる。その後、基板に供給された絶縁膜形成用インクを固化することによって、基板上に所望の表面形状を有する絶縁膜を形成することができる。
【００２０】
本発明の第２の態様において、基板に形成された絶縁膜上に、インクジェットヘッドより金属配線形成用インクを供給する工程をさらに含む構成を採用できる。これにより、断線の可能性が抑制された金属配線を絶縁膜上に形成することができる。また、少なくとも絶縁膜のエッジに金属配線形成用インクを供給した場合においても、断線の発生を抑制でき、所望の性能を有する電子機器を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態に係るインクジェットヘッドの一例を示す図である。
【図２】本実施形態に係る絶縁膜及び金属配線の一例を示す図である。
【図３】比較例に係る絶縁膜及び金属配線の一例を示す図である。
【図４】比較例に係る絶縁膜及び金属配線の一例を示す図である。
【図５】本実施形態に係るタッチパネルの一例を示す図である。
【図６】本実施形態に係るタッチパネルの一例を示す図である。
【図７】絶縁膜形成用インクの評価試験の条件及び結果を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００２３】
図１は、本実施形態に係るインクジェットヘッド２の一例を示す図である。図１において、インクジェットヘッド２は、ピエゾ素子（圧電素子）３３に所定の駆動信号を供給して、そのピエゾ素子３３を変形させることによって、インクを収容したキャビティ３４の圧力を可撓性の振動板（膜）３５を介して変動させ、その圧力の変動を利用して、射出口１よりインクの液滴Ｄを吐出する、いわゆる電気機械変換方式のインクジェットヘッドである。
【００２４】
インクジェットヘッド２は、インクの液滴Ｄを射出する射出口（吐出ノズル）１が形成された射出面（ノズル形成面）９を有する。射出面９は、所定方向に長い形状（本実施形態においてはほぼ長方形状）を有する。射出口１は、射出面９において、所定方向（射出面９の長手方向）に沿って複数形成されている。本実施形態においては、複数の射出口１が並ぶ所定方向は、ＸＹ平面内においてＸ軸方向に対して傾斜する方向である。
【００２５】
インクジェットヘッド２は、ヘッド本体３６と、ヘッド本体３６の下端に配置されたプレート部材（ノズルプレート）３７とを有する。射出口１は、プレート部材３７に形成されている。プレート部材３７は、上下方向に貫通する孔を複数有する。射出口１は、その孔の下端に配置されている。射出面９は、プレート部材３７に配置されている。
【００２６】
本実施形態においては、インクジェットヘッド２（プレート部材３７）の射出面９は、下側（−Ｚ側）に向いている。インクジェットヘッド２からの液滴Ｄが射出（供給）される基板Ｐの表面は、インクジェットヘッド２の射出面９と対向するように、上側（＋Ｚ側）に向いている。基板Ｐは、基板Ｐの表面が上側（＋Ｚ側）を向くように、基板ステージ（不図示）に保持されている。また、インクジェットヘッド２の射出面９は、ＸＹ平面とほぼ平行である。基板ステージは、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。インクジェットヘッド２の射出面９と基板ステージに保持された基板Ｐの表面との間の距離（プラテンギャップ）が所定の値（例えば６００μｍ）に維持された状態で、射出口１より基板Ｐに液滴Ｄが供給される。
【００２７】
また、インクジェットヘッド２は、プレート部材３７（射出口１）の上方に形成されたキャビティ（空間）３４と、キャビティ３４の上方に配置された可撓性の振動板３５と、振動板３５の上方に配置されたピエゾ素子３３とを有する。キャビディ３４は、射出口１に通じている。キャビティ３４は、複数の射出口１のそれぞれに対応するように複数形成されている。キャビティ３４は、インクジェットヘッド２の内部流路４０の一部を構成する。内部流路４０は、例えばチューブにより形成される供給流路を介してインク供給装置と接続される。インク供給装置は、キャビティ３４を含む内部流路４０にインクを供給可能である。キャビティ３４は、インク供給装置からのインクを収容し、射出口１に供給する。
【００２８】
振動板３５は、上下方向に振動することによって、キャビティ３４の圧力（容積）を変動可能である。ピエゾ素子３３は、振動板３５を上下方向に振動可能である。ピエゾ素子３３は、複数の射出口１のそれぞれに対応するように複数配置されている。ピエゾ素子３３は、駆動信号に基づいて振動板３５を振動させ、キャビティ３４の圧力を変動させることによって、射出口１よりインクの液滴Ｄを射出させる。
【００２９】
本実施形態において、インクジェットヘッド２は、絶縁膜形成用インクを、射出口１より基板Ｐに供給可能である。また、インクジェットヘッド２は、金属配線形成用インクを、射出口１より基板Ｐに供給可能である。基板Ｐに絶縁膜形成用インクが供給され、その絶縁膜形成用インクが乾燥処理等、所定の処理を施されることによって、その絶縁膜形成用インクが固化され、基板Ｐ上に絶縁膜が形成される。また、基板Ｐに金属配線形成用インクが供給され、その金属配線形成用インクが乾燥処理等、所定の処理を施されることによって、その金属配線形成用インクが固化され、基板Ｐ上に金属配線が形成される。
【００３０】
本実施形態においては、絶縁膜形成用インクをインクジェットヘッド２の射出口１より基板Ｐに供給する処理と、基板Ｐに供給された絶縁膜形成用インクを固化する処理とが実行されることによって、基板Ｐ上に絶縁膜が形成される。また、本実施形態においては、その基板Ｐに形成された絶縁膜上に、インクジェットヘッド１より金属配線形成用インクを供給する処理と、その供給された金属配線形成用インクを固化する処理とが実行されることによって、少なくとも一部が絶縁膜と重なるように、基板Ｐ上に金属配線が形成される。
【００３１】
図２は、基板Ｐ上に形成された絶縁膜３０及び金属配線２１の一例を示す図であって、図２（Ａ）は、平面図、図２（Ｂ）は、断面図を示す。
【００３２】
本実施形態において、絶縁膜形成用インクは、液性媒体と、絶縁膜形成材料と、液性媒体に分散された合成樹脂製のビーズ２００とを含む。
【００３３】
本実施形態において、絶縁膜形成材料は、アクリル系樹脂である。本実施形態においては、アクリル系樹脂として、アクリル系ＵＶ硬化樹脂が使用される。なお、絶縁膜形成材料が、例えばアクリルモノマーでもよい。絶縁膜形成材料として、アクリル系樹脂、及びアクリルモノマーを採用した場合、絶縁膜３０は樹脂材料からなる有機絶縁膜となる。また、絶縁膜形成材料が、シロキサン系熱硬化樹脂でもよい。また、絶縁膜形成材料が、例えばアクリル系ＵＶ硬化樹脂とシロキサン系熱硬化樹脂との両方を含んでもよい。
【００３４】
液性媒体は、上述したような絶縁膜形成材料を、溶解および／または分散する機能を有するものである。すなわち、液性媒体は、溶媒および／または分散媒として機能するものである。そして、通常、液性媒体は、絶縁膜形成材料を製造する過程において、その大部分が除去されるものである。
【００３５】
絶縁膜形成用インクを構成する液性媒体としては、例えば、エステル化合物、エーテル化合物、ヒドロキシケトン、炭酸ジエステル、環状アミド化合物等を用いることができ、中でも、〔１〕多価アルコール（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ブチレングリコール、グリセリン等）の縮合物としてのエーテル（多価アルコールエーテル）や、多価アルコールまたは多価アルコールエーテルのアルキルエーテル（例えば、メチルエーテル、エチルエーテル、ブチルエーテル、ヘキシルエーテル等）、エステル（例えば、ホルメート、アセテート、プロピオネート等）、〔２〕多価カルボン酸（例えば、こはく酸、グルタル酸等）のエステル（例えば、メチルエステル等）、〔３〕分子内に少なくとも１つの水酸基と少なくとも１つのカルボキシル基とを有する化合物（ヒドロキシ酸）のエーテル、エステル等、〔４〕多価アルコールとホスゲンとの反応で得られるような化学構造を有する炭酸ジエステルが好ましい。液性媒体として用いることのできる化合物としては、例えば、２−（２−メトキシ−１−メチルエトキシ）−１−メチルエチルアセテート、トリエチレングリコールジメチルエーテル、トリエチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセテート、４−メチル−１，３−ジオキソラン−２−オン、ビス（２−ブトキシエチル）エーテル、グルタル酸ジメチル、エチレングリコールジｎ−ブチレート、１，３−ブチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、１，６−ジアセトキシヘキサン、トリプロピレングリコールモノメチルエーテル、ブトキシプロパノール、ジエチレングリコールメチルエチルエーテル、ジエチレングリコールメチルブチルエーテル、トリエチレングリコールメチルエチルエーテル、トリエチレングリコールメチルブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールジメチルエーテル、３−エトキシプロピオン酸エチル、ジエチレングリコールエチルメチルエーテル、３−メトキシブチルアセテート、ジエチレングリコールジエチルエーテル、オクタン酸エチル、エチレングリコールモノブチルエーテルアセテート、エチレングリコールモノブチルエーテル、酢酸シクロヘキシル、こはく酸ジエチル、エチレングリコールジアセテート、プロピレングリコールジアセテート、４−ヒドロキシ−４−メチル−２−ペンタノン、こはく酸ジメチル、１−ブトキシ−２−プロパノール、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、３−メトキシブチルアセテート、ジアセチン、ジプロピレングリコールモノｎ−プロピルエーテル、ポリエチレングリコールモノメチルエーテル、ブチルグリコレート、エチレングリコールモノヘキシルエーテル、ジプロピレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、トリエチレングリコールブチルメチルエーテル、ビス（２−プロポキシエチル）エーテル、ジエチレングリコールジアセテート、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル、ジエチレングリコールブチルエチルエーテル、ジエチレングリコールブチルプロピルエーテル、ジエチレングリコールエチルプロピルエーテル、ジエチレングリコールメチルプロピルエーテル、ジエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールメチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールエチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールプロピルエーテルアセテート、トリエチレングリコールブチルエーテルアセテート、トリエチレングリコールブチルエチルエーテル、トリエチレングリコールエチルメチルエーテル、トリエチレングリコールエチルプロピルエーテル、トリエチレングリコールメチルプロピルエーテル、ジプロピレングリコールメチルエーテルアセテート、ｎ−ノニルアルコール、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコール２−エチルヘキシルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノヘキシルエーテル、トリエチレングリコールモノブチルエーテル、ジエチレングリコールモノ−２−エチルヘキシルエーテル、トリプロピレングリコールモノｎ−ブチルエーテル、ブチルセロソルブアセテート等が挙げられ、これらから選択される１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００３６】
中でも、液性媒体としては、炭酸プロピレン（以下、適宜、ＰＣ、と称する）、オクタン酸エチル（以下、適宜、ＥＯ、と称する）、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート（以下、適宜、ＢＣＡ、と称する）、エチレングリコールブチルエーテルアセテート（以下、適宜、ＢＭＧＡと称する）、プロピレングリコールメチルエーテルアセテート（以下、適宜、ＰＥＧＭＥＡ、と称する）、ジエチレングリコールジメチルエーテル（以下、適宜、ＥＤＭ、と称する）、ジエチレングリコールブチルメチルエーテル（以下、適宜、ＢＤＭ、と称する）、エチレングリコールブチルエーテル（以下、適宜、ＢＣ、と称する）、ジアセトンアルコール（以下、適宜、ＤＡＡ、と称する）よりなる群から選択される１種または２種以上を含むことが好ましく、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテートを含むことがより好ましい。  
【００３７】
これらの化合物は、比重が０．９から１．２程度であり、粘度が低く、温度による粘度変化が少ない化合物であるとともに、上述したような絶縁膜形成材料との親和性が高い。このため、絶絶縁膜形成材料は液性媒体に好適に溶解／分散することができる。また、液性媒体が上記のような低粘度の化合物で構成されたものであると、後述するような縁膜形成材料の製造方法において、より確実に濡れ広がるようにすることができる。
【００３８】
また、上述した中でも、液性媒体が沸点の高いＢＭＧＡ、ＢＣＡ、ＰＣ、ＢＤＭ，ＥＯを含むものである場合、絶縁膜形成用インクがノズルの近傍で非常に乾燥しにくくなり、インク付与工程における飛行曲がりの発生がより効果的に抑制される。
【００３９】
液性媒体の大気圧（１気圧）下における沸点は、１６０〜３００℃であるのが好ましく、１８０〜２９０℃であるのがより好ましく、２００〜２８０℃であるのがさらに好ましい。液性媒体の大気圧下における沸点が前記範囲内の値であると、縁膜形成用インクを吐出する液滴吐出ヘッドにおける目詰まり等をより効果的に防止することができ、生産性を特に優れたものとすることができる。
【００４０】
また、液性媒体の２５℃における蒸気圧は、０．７ｍｍＨｇ以下であるのが好ましく、０．１ｍｍＨｇ以下であるのがより好ましい。液性媒体の蒸気圧が前記範囲内と値であると、絶縁膜形成用インクを吐出する液滴吐出ヘッドにおける目詰まり等をより効果的に防止することができ、絶縁膜の生産性を特に優れたものとすることができる。
【００４１】
絶縁膜形成用インク中における液性媒体の含有率は、５０〜９８ｗｔ％であるのが好ましく、６０〜９５ｗｔ％であるのがより好ましく、６５〜９３ｗｔ％であるのがさらに好ましい。液性媒体の含有率が前記範囲内の値であると、縁膜形成用インクの液滴吐出ヘッドからの吐出性を特に優れたものとしつつ、製造される絶縁膜の厚みを均等に整えることが可能であり、耐久性を優れたものとすることができる。
【００４２】
ビーズ２００は、合成樹脂製である。ビーズ２００の直径は、射出口１の内径より十分に小さい。ビーズ２００を形成する材料として、例えばアクリル系樹脂を用いることができる。なお、ビーズ２００を形成する材料が、ポリスチレン系樹脂、ウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリエステル系樹脂の少なくとも一つでもよい。なお、アクリル系樹脂は、透明度が高いので、ビーズ２００を形成する材料としてアクリル系樹脂を採用することによって、透明度が高いビーズ２００を形成することができる。また、ビーズ２００を形成する材料として、シリカ（二酸化珪素）を用いてもよい。また、ビーズ２００を形成する合成樹脂として、紫外光の照射によって硬化するＵＶ硬化樹脂でもよい。
【００４３】
以下、ビーズ２００の製造方法の一例について説明する。以下の説明においては、ビーズ２００が、紫外光の照射によって硬化するアクリル系ＵＶ硬化樹脂で製造される場合について説明する。
【００４４】
まず、フッ素系液性媒体とアクリル系ＵＶ硬化樹脂とを混合させたインクが用意される。インクにおいて、フッ素系液性媒体とアクリル系ＵＶ硬化樹脂とは分離（相分離）する。フッ素系液性媒体とアクリル系ＵＶ硬化樹脂とが分離している状態で、攪拌機でインクを攪拌しながら、そのインクに紫外光（ＵＶ）を照射することによって、アクリル系ＵＶ硬化樹脂が反応して固化される。これにより、インク中に、微小なビーズ２００が形成される。なお、紫外光を照射しながら攪拌機でインクを攪拌するとき、その攪拌機の回転数を調整することによって、製造されるビーズ２００の外径（粒径）を調整することができる。
【００４５】
なお、ビーズ２００の製造方法は、上述の例に限定されず、従来公知の方法を使用できる。例えば、エマルジョン重合により、メタクリル酸メチルモノマーおよび他のアクリル系モノマーや架橋成分など含むモノマー混合液に、重合開始剤と石鹸、必要に応じて無機顔料などの色剤などを加え、これを水中で撹拌し乳濁状態で重合させる方法が挙げられる。ビーズ２００の外径の調整は、攪拌条件、石鹸などの使用により行う。上記のような皮膜形成性の化合物としては、例えば、ポリエステル樹脂，アクリル樹脂，シリコーンアクリル樹脂，フッ素樹脂等の有機物の重合体やそれらの重合体のプレポリマー、オリゴマー、モノマー等が挙げられる。液体状あるいは個体状であるこれらは、一般的に、溶剤や水等の液性媒体に溶解、分散された形態、あるいは粉体等で使用される。さらに、ビーズコート層を構成するバインダーは、上記化合物をベースにして、ＵＶ硬化，ＥＢ硬化，熱硬化，イソシアネート硬化，アミンエポキシ硬化などにより架橋したものであってもよい。上記のような皮膜形成性の化合物は単独で用いてもよいが、２種以上を併用しても良く、２種以上のプレポリマー、オリゴマー、モノマー、架橋剤を反応させても良い。本発明において、バインダーとしては紫外線硬化型のアクリレート系樹脂が好ましく、さらに好ましくはイソシアネートで架橋されたアクリレート系樹脂がよい。
【００４６】
金属配線形成用インクは、液性媒体と、液性媒体に分散（混合）された金属の微粒子とを含む。金属の微粒子として、例えばＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）の微粒子、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）の微粒子、及びＺｎＯの微粒子の少なくとも一つを用いることができる。
【００４７】
次に、上述の絶縁膜形成用インクを用いて、基板Ｐ上に絶縁膜３０を形成する方法の一例について説明する。
【００４８】
インクジェットヘッド２の射出口１より絶縁膜形成用インクを射出して、基板Ｐに絶縁膜形成用インクを供給する。絶縁膜形成用インクには、ビーズ２００が含まれているので、基板Ｐ上に供給された絶縁膜形成用インクの表面に大きな凹凸が形成されず、その絶縁膜形成用インクの表面は、滑らかである。
【００４９】
また、上述のように、紫外光の照射によってビーズ２００を形成する場合、絶縁膜形成用インクに含まれるビーズ２００は、反応が既に終了しているビーズである。すなわち、絶縁膜形成用インクに含まれるビーズ２００は、基板Ｐに供給される前に反応が既に終了している。したがって、基板Ｐ上に供給された絶縁膜形成用インクに含まれているビーズ２００の大きさ（体積）の変化（例えば収縮）は、ほぼ発生しない。したがって、基板Ｐ上に供給された絶縁膜形成用インクの表面に大きな凹凸が形成されず、その絶縁膜形成用インクの表面は、滑らかとなる。
【００５０】
基板Ｐに絶縁膜形成用インクが供給された後、その基板Ｐに供給された絶縁膜形成用インクを固化する処理が実行される。例えば、絶縁膜形成用インク（基板Ｐ）を加熱することによって、絶縁膜形成用インクが乾燥して固化する。これにより、基板Ｐ上に絶縁膜３０が形成される。なお、絶縁膜形成用インクに含まれる絶縁膜形成材料がＵＶ硬化樹脂である場合、基板Ｐ上の絶縁膜形成用インクに紫外光を照射することによって、絶縁膜形成用インクが固化される。これにより、基板Ｐ上に絶縁膜３０を形成することができる。
【００５１】
本実施形態においては、絶縁膜形成用インクにビーズ２００が含まれているので、固化の途中（乾燥中、ＵＶ照射中など）の絶縁膜形成用インクの流動を抑制することができる。したがって、基板Ｐ上に形成される絶縁膜の表面に大きな凹凸は形成されず、その絶縁膜の表面は、滑らかとなる。
【００５２】
基板Ｐ上に絶縁膜３０が形成された後、その基板Ｐ上に形成された絶縁膜３０上に、インクジェットヘッド２の射出口１より金属配線形成用インクを射出して、基板Ｐに金属配線形成用インクを供給する。本実施形態においては、金属配線形成用インクの少なくとも一部は、絶縁膜３０上に形成される。図２に示すように、金属配線形成用インクは、絶縁膜３０のエッジＥｇを含む絶縁膜３０の表面の所定領域に供給される。換言すれば、金属配線形成用インクは、基板Ｐの表面及び絶縁膜３０の表面に亘って、絶縁膜３０と交差するように供給される。
【００５３】
基板Ｐに金属配線形成用インクが供給された後、その供給された金属配線形成用インクを固化する処理が実行される。例えば、金属配線形成用インク（基板Ｐ）を加熱することによって、金属配線形成用インクが乾燥して固化される。これにより、絶縁膜３０を含む基板Ｐ上の所定領域に金属配線２１が形成される。金属配線２１は、絶縁膜３０を交差するように形成される。
【００５４】
絶縁膜３０の表面が滑らかなので、その絶縁膜３０の表面に供給される金属配線形成用インクは、所望の形状となる。また、金属配線形成用インクが固化されて形成された金属配線２１も、所望の形状となる。
【００５５】
以上説明したように、本実施形態によれば、絶縁膜形成用インクにビーズ２００が含まれているので、その絶縁膜形成用インクを基板Ｐに供給した場合、基板Ｐ上において、絶縁膜形成用インクの表面に大きな凹凸が形成されることを抑制することができる。また、その絶縁膜形成用インクを固化することによって形成される絶縁膜３０の表面にも、大きな凹凸が形成されることが抑制される。したがって、その絶縁膜３０の上に形成される金属配線２１も、断線等を発生することなく、所望の形状に形成される。
【００５６】
図３及び図４は、絶縁膜形成用インクにビーズが含まれていない場合の絶縁膜３０Ｊ及び金属配線２１の一例を示す図である。図３及び図４に示すように、絶縁膜形成用インクにビーズが含まれていない場合、形成された絶縁膜３０Ｊの表面には、図３に示すように、大きな凹凸が形成されたり、図４に示すように、大きな凸部が形成されたりする。そのため、その絶縁膜３０Ｊ上に形成される金属配線２１は、断線したり、幅が不均一になったりする。その結果、金属配線２１は、所期の性能を満足できなくなる可能性がある。
【００５７】
図２に示したように、本実施形態によれば、絶縁膜３０の上に、ほぼ均一な幅を有し、所期の性能を満足できる金属配線２１を形成することができる。
【００５８】
図５は、本実施形態に係る絶縁膜３０及び金属配線（ブリッジ配線）２１を含むタッチパネル１００の一例を模式的に示す平面図、図６は、図５のＡ−Ａ’線断面図である。
【００５９】
図５及び図６において、タッチパネル１００は、基板Ｐと、入力領域３と、引き回し配線６０とを有する。
【００６０】
入力領域３には、複数のＸ電極１０と複数のＹ電極２０とが配置されている。Ｘ電極１０は、Ｘ軸方向に長い。複数のＸ電極１０は、Ｙ軸方向に配置されている。Ｙ電極２０は、Ｙ軸方向に長い。複数のＹ電極２０は、Ｘ軸方向に配置されている。
【００６１】
Ｘ電極１０は、Ｘ軸方向に配置された複数の島状電極部１２と、隣り合う島状電極部１２を接続するブリッジ配線１１とを備えている。
【００６２】
Ｙ電極２０は、Ｙ軸方向に配置された複数の島状電極部２２と、隣り合う島状電極部２２を接続するブリッジ配線２１とを備えている。
【００６３】
Ｘ電極１０及びＹ電極２０は、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）で形成される。なお、Ｘ電極１０及びＹ電極２０が、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物；登録商標）、ＺｎＯ等で形成されてもよい。
【００６４】
引き回し配線６０は、Ｘ電極１０及びＹ電極２０と、制御ユニット（不図示）とを電気的に接続するように配置される。
【００６５】
図６に示すように、基板Ｐ上に、島状電極部１２（図６では図示略），島状電極部２２，及びブリッジ配線１１が設けられている。ブリッジ配線１１上には、絶縁膜３０が形成されている。そして、絶縁膜３０上にブリッジ配線２１が配置されている。絶縁膜３０は、立体的に交差するブリッジ配線１１とブリッジ配線２１とを絶縁する。
【００６６】
本実施形態においては、絶縁膜３０の表面に大きな凹凸がないので、その絶縁膜３０の上に形成されるブリッジ配線２１は、所期の性能を満足することができる。
【００６７】
＜実施例＞
次に、ビーズ２００の効果を確認するために行った評価試験及びその結果について説明する。図７は、評価対象の絶縁膜形成用インク（ビーズ２００）の各条件と、その絶縁膜形成用インクから形成された絶縁膜３０上に金属配線２１を形成した場合の、金属配線２１の断線率との関係を示す。
【００６８】
（評価対象）
図７中、実施例１〜８は、本願発明に係るビーズ２００を含む絶縁膜形成用インクを用いて絶縁膜３０の上に金属配線２１を形成した場合を示す。
【００６９】
図７に示すように、絶縁膜形成材料として、２種類の材料Ａ，Ｂを用意した。材料（絶縁膜形成材料）Ａ，Ｂはそれぞれ、
材料Ａ：アクリル系UV硬化樹脂、
材料Ｂ：シロキサン系熱硬化樹脂、
である。
【００７０】
ビーズ２００として、３種類のビーズＡ，Ｂ，Ｃを用意した。ビーズＡ，Ｂ，Ｃはそれぞれ、
ビーズＡ：アクリル系樹脂、
ビーズＢ：ポリイミド系樹脂、
ビーズＣ：シリカ、
から形成されている。また、ビーズ２００の外径（粒径）は、図７に示すとおりである。
【００７１】
液性媒体として、液性媒体１及び液性媒体２の２種類の液性媒体を用いた。液性媒体１として、２種類の液性媒体Ａ，Ｂを用意し、液性媒体２として、７種類の液性媒体Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆを用意した。液性媒体Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈ，Ｉはそれぞれ、
液性媒体Ａ：ＰＣ（炭酸プロピレン）、
液性媒体Ｂ：ＢＣＡ（ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート）、
液性媒体Ｃ：ＥＯ（オクタン酸エチル）、
液性媒体Ｄ：ＰＥＧＭＥＡ（プロピレングリコールメチルエーテルアセテート）、
液性媒体Ｅ： ＢＭＧＡ（エチレングリコールブチルエーテルアセテート）、
液性媒体Ｆ：ＥＤＭ（ジエチレングリコールジメチルエーテル）、
液性媒体Ｇ：ＢＤＭ（ジエチレングリコールブチルメチルエーテル）、
液性媒体Ｈ：ＤＡＡ（ジアセトンアルコール）、 
液性媒体Ｉ：ＢＣ（エチレングリコールブチルエーテル）、  
である。
【００７２】
これら絶縁膜形成材料とビーズ２００と液性媒体とを、図７の実施例１〜８に示すように適宜組み合わせて、評価対象である絶縁膜形成用インクを生成した。各絶縁膜形成用インクに示す固形分（絶縁膜形成材料及びビーズ２００）、及び絶縁膜形成用インクの粘度は、図７に示すとおりである。
【００７３】
また、絶縁膜形成材料とビーズ２００と液性媒体とを、図７の比較例１〜３に示すように適宜組み合わせて、比較対象である絶縁膜形成用インクを生成した。比較例１の絶縁膜形成用インクは、ビーズを含まないインクである。
【００７４】
（評価実験）
評価実験として、まず、上述の絶縁膜形成用インクを基板Ｐに供給し、その基板Ｐ上に供給された絶縁膜形成用インクを固化させて基板Ｐ上に絶縁膜３０を形成した後、その絶縁膜３０上に供給された金属配線形成用インクを固化して金属配線２１を形成した。金属配線２１は、絶縁膜３０に交差するように形成した。絶縁膜３０と金属配線２１との交差部分が、少なくとも１０００箇所に形成されるように、絶縁膜３０及び金属配線２１を形成した。なお、絶縁膜形成材料として材料Ａを用いた場合、基板Ｐに供給された絶縁膜形成用インクを固化する処理は、紫外光を照射する処理を含み、絶縁膜形成材料として材料Ｂを用いた場合、基板Ｐに供給された絶縁膜形成用インクを固化する処理は、約２００℃で３０分間だけ加熱する処理を含む。
【００７５】
評価項目として、金属配線２１に断線が発生した割合を評価した。具体的には、１０００箇所形成した絶縁膜３０と金属配線２１との交差部分のうち、断線が発生した箇所の数を求め、１０００箇所の交差部分のうち、金属配線２１に断線が発生した割合を導出し、その割合が、以下のＡ〜Ｄ判定のいずれに該当するかを評価した。
Ａ判定：断線率０．５％以下、
Ｂ判定：断線率０．５〜２％、
Ｃ判定：断線率２％〜５％、
Ｄ判定：断線率５％以上、
である。
【００７６】
（評価結果）
図７に評価結果を示す。実施例１〜８に示すように、絶縁膜形成用インクに所定の外径を有するビーズ２００が含まれることによって、金属配線２１に断線が発生する割合（確率）が低減されることが確認できた。
【００７７】
また、比較例１に示すように、ビーズ２００を含まない絶縁膜形成用インクを用いて絶縁膜３０を形成した場合、金属配線２１に断線が発生する割合（確率）が高くなることが確認できた。
【００７８】
また、比較例２に示すように、絶縁膜形成用インクがビーズ２００を含むものの、そのビーズ２００の外径が大きい場合、金属配線２１に断線が発生する割合（確率）が僅かに高くなることが確認できた。
【００７９】
また、比較例３に示すように、絶縁膜形成用インクがビーズ２００を含むものの、そのビーズ２００の外径が小さい場合、金属配線２１に断線が発生する割合（確率）が僅かに高くなることが確認できた。
【符号の説明】
【００８０】
１…射出口、２…インクジェットヘッド、２１…金属配線、３０…絶縁膜、２００…ビーズ、Ｐ…基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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