(57)【要約】【課題】接続対象体から配線部材を剥離しにくくする。【解決手段】まず、圧電層３１の表面に形成された個別電極３２の端子部３５の表面にバンプ６２を形成するとともに、基材５１に張出部５２ａを有するランド５２及び配線５３を形成する。基材５１のランド５２及び配線５３が形成された下面全体に、ランド５２及び配線５３を覆うように未硬化の熱硬化性樹脂材料６３を印刷する。平面視でランド５２とバンプ６２とが対向するように位置合わせした状態で、ＦＰＣ５０を圧電層３１に向かって押圧する。そして、ランド５２とバンプ６２とが電気的に接続されるとともに、ＦＰＣ５０と圧電アクチュエータ５が物理的に接合される。【選択図】  図５
2010212327.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線が形成された基材を有する配線部材を接続対象体と物理的に接合し、前記基材の前記配線を前記接続対象体と電気的に接続する、配線接続方法であって、
前記基材と前記接続対象体のどちらか一方の所定面に、前記一方の所定面から立設した立設部と、前記立設部の先端に設けられ、前記立設部よりも前記一方の所定面に沿った方向成分を含む方向に張り出した張出部と、を有する第１端子を形成する第１端子形成工程と、
前記基材と前記接続対象体の前記一方の所定面とは異なる他方の所定面に、前記第１端子と接続される凸状の第２端子を形成する第２端子形成工程と、
前記基材と前記接続対象体の前記一方の所定面に、前記第１端子を覆うように、未硬化の熱硬化性樹脂を塗布して樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、
前記基材と前記接続対象体の所定面同士を対向させた状態で、両者を押圧して前記第２端子に前記樹脂層を貫通させて、前記第１端子の前記立設部と前記第２端子とを接触させて前記配線と前記第１端子と前記第２端子を導通させるとともに、前記樹脂層を加熱して硬化させて、前記配線部材と前記接続対象体を前記樹脂層によって接合する接合工程と、を備えていることを特徴とする配線接続方法。
【請求項２】
前記基材は可撓性を有しており、
前記第１端子形成工程において、前記基材の所定面に、前記配線と導通する前記第１端子を形成し、
前記第２端子形成工程において、前記接続対象体の所定面に前記第２端子を形成し、
前記接合工程において、前記基材の所定面と反対側の面における、平面視で前記第１端子の前記張出部と重なる領域を他の領域よりも前記接続対象体の所定面に向かって押圧する押圧量を大きくすることを特徴とする請求項１に記載の配線接続方法。
【請求項３】
前記基材は可撓性を有しており、
前記第１端子形成工程において、前記基材の所定面に、前記配線と導通する前記第１端子を形成し、
前記第２端子形成工程において、前記接続対象体の所定面に、前記第２端子を形成し、
前記基材の所定面と反対側の面には、平面視で前記第１端子の張出部と重なる位置に凸部が形成されており、
前記接合工程において、前記基材の所定面と反対側の面を平坦な押圧面を有する押圧手段で前記接続対象体の所定面に向かって押圧することを特徴とする請求項１に記載の配線接続方法。
【請求項４】
前記第１端子形成工程において、前記第１端子の張出部にスリットを形成することを特徴とする請求項２または３に記載の配線接続方法。
【請求項５】
配線が形成された基材を有する配線部材と、
前記基材の所定面と対向するように配置された接続対象体と、
前記基材と前記接続対象体のどちらか一方の所定面に設けられ、前記配線と導通するとともに、前記一方の所定面から立設した立設部と、前記立設部の先端に設けられ、前記立設部よりも前記一方の所定面に沿った方向成分を含む方向に張り出した張出部と、を有する第１端子と、
前記基材と前記接続対象体の前記一方の所定面とは異なる他方の所定面に設けられ、前記第１端子と接触する凸状の第２端子と、
前記基材と前記接続対象体の前記一方の所定面と前記第１端子の前記張出部との間に入り込むとともに、前記第１端子と前記第２端子の周囲に配置されて前記基材と前記接続対象体とを接合する樹脂層と、を備えていることを特徴とする配線構造体。
【請求項６】
配線が形成された基材と、
前記基材の所定面に設けられ、前記配線と導通した第１端子と、を有し、
前記第１端子は、前記所定面から立設した立設部と、前記立設部の先端に設けられ、前記立設部よりも前記所定面に沿った方向成分を含む方向に張り出した張出部と、を有することを特徴とする配線部材。
【請求項７】
前記基材は、可撓性を有していることを特徴とする請求項６に記載の配線部材。
【請求項８】
前記第１端子の張出部には、スリットが形成されていることを特徴とする請求項７に記載の配線部材。
【請求項９】
前記基材の前記所定面と反対側の面には、平面視で前記接続端子の張出部と重なる位置に凸部が形成されていることを特徴とする請求項７または８に記載の配線部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線接続方法、配線構造体、及び、配線部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、配線が形成された基材を有する配線部材を、センサやアクチュエータなどの様々な接続対象体と物理的に接合し、配線部材の配線を接続対象体と電気的に接続する方法が広く知られている。例えば、特許文献１には、接続対象体となる圧電アクチュエータに形成された個別電極のランドの表面に突出状の導電性バンプを形成するとともに、端子や端子と導通する配線が形成されたフレキシブル配線部材（ＦＰＣ）の圧電アクチュエータと対向する面に流動性を有する熱硬化性樹脂を塗布している。そして、ＦＰＣを圧電アクチュエータのバンプに押圧し、熱硬化性樹脂を貫通して端子とバンプとを直接接触させて電気的に接続している。そして、バンプに押し出された端子及びバンプの周囲の熱硬化性樹脂を所定時間加熱して硬化させることにより、圧電アクチュエータとＦＰＣとを物理的に接合している。
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−３０５８４７号公報（図９）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、圧電アクチュエータからのＦＰＣの剥離を防ぐためには、バンプの基端部に厚く熱硬化性樹脂が塗布されていることが望ましい。しかしながら、上述したような特許文献１に記載の圧電アクチュエータとＦＰＣの接合構造においては、バンプに押し出された熱硬化性樹脂がバンプの基端部側だけではなく、ＦＰＣの面方向などバンプの基端部から離れる方向に移動するため、バンプの基端部を覆う熱硬化性樹脂の厚みが薄く、圧電アクチュエータとＦＰＣの接合強度が低くなり、このバンプの基端部近傍において圧電アクチュエータからＦＰＣが剥離しやすい。また、端子とバンプの接触点近傍においても、圧電アクチュエータからＦＰＣが剥離しやすい。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、接続対象体から配線部材が剥離しにくく、接合強度が高い配線接続方法及び配線構造体、並びに、接続対象体から剥離しにくい配線部材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の配線接続方法は、配線が形成された基材を有する配線部材を接続対象体と物理的に接合し、前記基材の前記配線を前記接続対象体と電気的に接続する、配線接続方法であって、前記基材と前記接続対象体のどちらか一方の所定面に、前記一方の所定面から立設した立設部と、前記立設部の先端に設けられ、前記立設部よりも前記一方の所定面に沿った方向成分を含む方向に張り出した張出部と、を有する第１端子を形成する第１端子形成工程と、前記基材と前記接続対象体の他方の所定面に、前記第１端子と接続される凸状の第２端子を形成する第２端子形成工程と、前記基材と前記接続対象体の前記一方の所定面に、前記第１端子を覆うように、未硬化の熱硬化性樹脂を塗布して樹脂層を形成する樹脂層形成工程と、前記基材と前記接続対象体の所定面同士を対向させた状態で、両者を押圧して前記第２端子に前記樹脂層を貫通させて、前記第１端子の前記立設部と前記第２端子とを接触させて前記配線と前記第１端子と前記第２端子を導通させるとともに、前記樹脂層を加熱して硬化させて、前記配線部材と前記接続対象体を前記樹脂層によって接合する接合工程と、を備えている。
【０００７】
本発明の配線接続方法によると、接合工程において、第１端子の立設部が第２端子により押圧されると、第１端子の張出部が第２端子の周囲を取り囲むように接続対象体側に変形する。そして、この第１端子の張出部の変形に伴い、張出部から押圧された樹脂が第２端子の基端部側に導かれ、樹脂で第２端子の基端部を厚く覆うことができ、接続対象体と配線部材の接合強度を高めることができる。また、第１端子の張出部が第２端子の周囲を取り囲むように変形しているとともに、第１端子の張出部と第１端子が形成された基材または接続対象体の一方の所定面との隙間に樹脂が入り込んで硬化している。したがって、接続対象体から配線部材が剥離しにくくなる。
【０００８】
また、前記基材は可撓性を有しており、前記第１端子形成工程において、前記基材の所定面に、前記配線と導通する前記第１端子を形成し、前記第２端子形成工程において、前記接続対象体の所定面に前記第２端子を形成し、前記接合工程において、前記基材の所定面と反対側の面における、平面視で前記第１端子の前記張出部と重なる領域を他の領域よりも前記接続対象体の所定面に向かって押圧する押圧量を大きくすることが好ましい。これによると、配線部材を接続対象体に向かって押圧するときに、特に、平面視で第１端子の張出部と重なる領域の押圧量を大きくすると、基材の平面視で第１端子の張出部と重なる領域が接続対象体側に撓む。すると、この撓みで押圧された、基材の所定面と第１端子の張出部との間に入り込んだ樹脂は、周囲の樹脂よりも熱が伝わりやすく硬くなっており、第１端子の張出部を接続対象体に向かって強く押圧する。この押圧された第１端子の張出部は、立設部側の基端が拘束されているため、その基端と反対側の先端が接続対象体に向かって移動することで、第２端子を覆うように大きく変形する。そして、この第１端子の張出部の変形に伴い、押圧された樹脂が第２端子の基端部側に導かれ、樹脂で第２端子の基端部をより厚く覆うことができ、より接合強度を高めることができる。したがって、接続対象体から配線部材がより剥離しにくくなる。
【０００９】
また、前記基材は可撓性を有しており、前記第１端子形成工程において、前記基材の所定面に、前記配線と導通する前記第１端子を形成し、前記第２端子形成工程において、前記接続対象体の所定面に前記第２端子を形成し、前記基材の所定面と反対側の面には、平面視で前記第１端子の張出部と重なる位置に凸部が形成されており、前記接合工程において、前記基材の所定面と反対側の面を平坦な押圧面を有する押圧手段で前記接続対象体の所定面に向かって押圧してもよい。これによると、まず、押圧手段の押圧面が基材に形成された凸部に接触した状態で、基材が接続対象体に向かって押圧され、樹脂層を貫通して第１端子と第２端子が接触する。そのまま、押圧を続けると、凸部が基材側に凹んでいき、基材の平面視で第１端子の張出部と重なる領域が接続対象体側に撓む。すると、この撓みで押圧された、基材の所定面と第１端子の張出部との間に入り込んだ樹脂は、周囲の樹脂よりも熱が伝わりやすく硬くなっており、第１端子の張出部を接続対象体に向かって強く押圧する。この押圧された第１端子の張出部は、立設部側に位置する基端が拘束されているため、基端と反対側の先端が接続対象体に向かって移動することで、第２端子を覆うように大きく変形する。そして、この第１端子の張出部の変形に伴い、押圧された樹脂が第２端子の基端部側に導かれ、樹脂で第２端子の基端部をより厚く覆うことができ、より接合強度を高めることができる。したがって、接続対象体から配線部材がより剥離しにくくなる。
【００１０】
また、前記第１端子形成工程において、前記第１端子の張出部にスリットを形成することが好ましい。これによると、第１端子の強度が弱くなるため、第１端子が変形しやすくなり、第２端子を覆うように変形しやすくなる。
【００１１】
本発明の配線構造体は、配線が形成された基材を有する配線部材と、前記基材の所定面と対向するように配置された接続対象体と、前記基材と前記接続対象体のどちらか一方の所定面に設けられ、前記配線と導通するとともに、前記一方の所定面から立設した立設部と、前記立設部の先端に設けられ、前記立設部よりも前記一方の所定面に沿った方向成分を含む方向に張り出した張出部と、を有する第１端子と、前記基材と前記接続対象体の前記一方の所定面とは異なる他方の所定面に設けられ、前記第１端子と接触する凸状の第２端子と、前記基材と前記接続対象体の前記一方の所定面と前記第１端子の前記張出部との間に入り込むとともに、前記第１端子と前記第２端子の周囲に配置されて前記基材と前記接続対象体とを接合する樹脂層と、を備えている。
【００１２】
本発明の配線構造体によると、第１端子の張出部と第１端子が形成された基材または接続対象体の一方の所定面との隙間に樹脂が入り込んでいるため、第１端子と第２端子の接触点近傍において、接続対象体から配線部材が剥離しにくくなる。
【００１３】
本発明の配線部材は、配線が形成された基材と、前記基材の所定面に設けられ、前記配線と導通した第１端子とを有し、前記第１端子は、前記所定面から立設した立設部と、前記立設部の先端に設けられ、前記立設部よりも前記所定面に沿った方向成分を含む方向に張り出した張出部と、を有する。
【００１４】
本発明の配線部材によると、例えば、基材の所定面に第１端子を覆うように未硬化状態の熱硬化性樹脂を塗布して、基材に形成された第１端子との接続対象となる第２端子が形成された接続対象体を配線部材と接合したときに、第１端子の立設部が第２端子により押圧されると、第１端子の張出部が第２端子の周囲を取り囲むように接続対象体側に変形する。そして、この第１端子の張出部の変形に伴い、張出部から押圧された樹脂が第２端子の基端部側に導かれ、樹脂で第２端子の基端部を厚く覆うことができ、接合強度を高めることができる。また、第１端子の張出部が第２端子の周囲を取り囲むように変形しているとともに、第１端子の張出部と第１端子が形成された基材の所定面との隙間に樹脂が入り込んで硬化している。したがって、接続対象体から配線部材が剥離しにくくなる。このような、接続対象体から剥離しにくくなるような配線部材を構成することができる。
【００１５】
また、前記基材は、可撓性を有していることが好ましい。これによると、例えば、基材の所定面に第１端子を覆うように未硬化状態の熱硬化性樹脂を塗布して、配線部材を第１端子との接続対象となる第２端子が形成された接続対象体に向かって押圧したときに、特に、平面視で第１端子の張出部と重なる領域の押圧量を大きくすると、基材の平面視で第１端子の張出部と重なる領域が接続対象体側に撓む。すると、この撓みで押圧された、基材の所定面と第１端子の張出部との間に入り込んだ樹脂は、第１端子の張出部を接続対象体に向かって押圧する。この押圧された第１端子の張出部は、立設部側の基端が拘束されているため、基端と反対側の先端が接続対象体に向かって移動することで、第２端子の周囲を覆うように大きく変形する。そして、この第１端子の張出部の変形に伴い、押圧された樹脂が第２端子の基端部側に導かれ、樹脂で第２端子の基端部を厚く覆うことができ、より接合強度を高めることができる。したがって、接続対象体から配線部材がより剥離しにくくなる。このような、接続対象体からより剥離しにくくなるような配線部材を構成することができる。
【００１６】
さらに、前記第１端子の張出部には、スリットが形成されていることが好ましい。これによると、第１端子の強度が弱くなるため、変形しやすい第１端子を形成することができる。
【００１７】
加えて、前記基材の前記所定面と反対側の面には、平面視で前記接続端子の張出部と重なる位置に凸部が形成されていることが好ましい。これによると、基材の凸部が形成された面を平坦な押圧面を有する押圧手段で押圧したときに、凸部が基材側に凹んでいくため、基材の平面視で前記接続端子の張出部と重なる領域の押圧量を大きくすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
樹脂で第２端子の基端部を厚く覆うことができ、接続対象体と配線部材の接合強度を高めることができる。また、第１端子の張出部が第２端子の周囲を取り囲むように変形しているとともに、第１端子の張出部と第１端子が形成された基材または接続対象体の一方の所定面との隙間に樹脂が入り込んで硬化している。したがって、接続対象体から配線部材が剥離しにくくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。
【図２】インクジェットヘッドの一部平面図である。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】ランドの平面図である。
【図５】インクジェットヘッドの製造工程を示す工程図であり、（ａ）はバンプ形成工程であり、（ｂ）は配線及びランド形成工程であり、（ｃ）は樹脂層形成工程であり、（ｄ）は接合工程の前半であり、（ｅ）は接合工程の後半であり、（ｆ）は完成時である。
【図６】接合工程におけるバンプ近傍の部分拡大図である。
【図７】変形例におけるインクジェットヘッドの製造工程を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明の好適な実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るインクジェットプリンタの概略構成図である。図１に示すように、インクジェットプリンタ１００は、図１の左右方向（走査方向）に往復移動可能なキャリッジ２と、このキャリッジ２の下面に設けられ、記録用紙Ｐに対してインクを吐出するシリアル型のインクジェットヘッド１と、記録用紙Ｐを図１の前方へ搬送する搬送ローラ３などを有している。
【００２１】
インクジェットヘッド１は、キャリッジ２と一体的に走査方向へ移動しつつ、図示しないインクカートリッジから供給されたインクを、その下面に配置されたノズル２０（図２、図３参照）から記録用紙Ｐに対して噴射する。また、搬送ローラ３は、記録用紙Ｐを図１の前方へ搬送する。そして、インクジェットプリンタ１００は、インクジェットヘッド１のノズル２０から記録用紙Ｐへインクを噴射させながら、搬送ローラ３により記録用紙Ｐを前方へ搬送させることで、記録用紙Ｐに所望の画像や文字などを記録するように構成されている。
【００２２】
次に、インクジェットヘッド１について説明する。図２は、インクジェットヘッドの一部平面図である。図３は、図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。図４は、ランドの平面図である。
【００２３】
図２及び図３に示すように、インクジェットヘッド１は、ノズル２０及び圧力室１４を含むインク流路が形成された流路ユニット４と、圧力室１４内のインクに圧力を付与することにより、流路ユニット４のノズル２０からインクを噴射させる圧電アクチュエータ５（接続対象体）と、圧電アクチュエータ５に給電を行うドライバＩＣ５５と、圧電アクチュエータ５とドライバＩＣ５５を電気的に接続するフレキシブルプリント配線基板（ＦＰＣ：配線部材）５０と、を有している。なお、図２においては、図面の簡単のため、ドライバＩＣ５５及びＦＰＣ５０は仮想線で示されている。
【００２４】
まず、流路ユニット４について説明する。図３に示すように、流路ユニット４は、キャビティプレート１０、ベースプレート１１、マニホールドプレート１２、及び、ノズルプレート１３を有しており、これら４枚のプレート１０〜１３が積層状態で接合されて構成されている。
【００２５】
４枚のプレート１０〜１３のうち、最も上方に位置するキャビティプレート１０には、平面に沿って配列された複数の圧力室１４が形成されている。各圧力室１４は、平面視で走査方向に長い、略楕円形状に形成されている。複数の圧力室１４は、紙送り方向に沿って千鳥状に配列されている。なお、千鳥状に配列された２列の圧力室列２１により、１色のインクに対応する１組の圧力室群２２が構成されており、さらに、複数色のインク（例えば、シアン、マゼンタ、イエロー、ブラックの４色）にそれぞれ対応した複数組の圧力室群２２が、走査方向に並べられている。なお、図２は、インクジェットヘッド１の上面の一部領域のみを示す一部上面図であり、それゆえ、図２には、１組の圧力室群２２に属する２列の圧力室列２１のみが示されている。
【００２６】
キャビティプレート１０に形成された複数の圧力室１４の下部はベースプレート１１により覆われ、これら複数の圧力室１４は流路ユニット４の上面においてそれぞれ開口している。さらに、後述する圧電アクチュエータ５が流路ユニット４の上面に接合されることによって、複数の圧力室１４の上部が、圧電アクチュエータ５に覆われた構造となっている。また、図２に示すように、キャビティプレート１０には、１組の圧力室群２２ごとにインク供給口１８が形成されており、各インク供給口１８は、インクジェットヘッド１の上方（図２の紙面垂直手前側）に配置されるとともに図示しないインクカートリッジに接続されたインクタンク（図示省略）と接続される。
【００２７】
図２及び図３に示すように、ベースプレート１１の、平面視で圧力室１４の両端部と重なる位置には、それぞれ連通孔１５，１６が形成されている。また、マニホールドプレート１２には、平面視で、圧力室１４の連通孔１５側の部分と重なるように、紙送り方向に延びる複数のマニホールド流路１７が形成されている。１組の圧力室群２２（２列の圧力室列２１）に対応する２つのマニホールド流路１７は、キャビティプレート１０に形成された１つのインク供給口１８に連通しており、インクタンクからインク供給口１８を介してマニホールド流路１７へインクが供給される。さらに、マニホールドプレート１２の、平面視で複数の圧力室１４のマニホールド流路１７に連通する端部と反対側の端部と重なる位置には、複数の連通孔１６にそれぞれ連なる複数の連通孔１９が形成されている。
【００２８】
さらに、ノズルプレート１３の、平面視で複数の連通孔１９に重なる位置には、複数のノズル２０がそれぞれ形成されている。図２に示すように、ノズル２０は、対応する圧力室１４の、マニホールド流路１７に連通する端部と反対側の端部とそれぞれ重なるように配置されている。これにより、複数のノズル２０は、複数の圧力室１４とそれぞれ対応して千鳥状に配列されている。
【００２９】
そして、図３に示すように、マニホールド流路１７は連通孔１５を介して圧力室１４に連通し、さらに、圧力室１４は、連通孔１６，１９を介してノズル２０に連通している。このように、流路ユニット４内には、マニホールド流路１７から圧力室１４を経てノズル２０に至る個別インク流路が複数形成されている。
【００３０】
次に、圧電アクチュエータ５について説明する。図２及び図３に示すように、圧電アクチュエータ５は、複数の圧力室１４を覆うように流路ユニット４の上面に接合された振動板３０と、この振動板３０の上面（圧力室１４と反対側の面）に、複数の圧力室１４と対向するように配置された圧電層３１と、圧電層３１の上面に配置された複数の個別電極３２と、複数の個別電極３２に接続された端子部３５からそれぞれ突出した複数のバンプ６２と、を有している。なお、本実施形態における端子部３５及びバンプ６２が、本発明における第２端子に相当する。
【００３１】
振動板３０は、平面視で略矩形状の金属板であり、例えば、ステンレス鋼などの鉄系合金、銅系合金、ニッケル系合金、あるいは、チタン系合金などからなる。この振動板３０は、キャビティプレート１０の上面に、複数の圧力室１４を覆うように接合されている。また、この導電性を有する振動板３０の上面は、複数の個別電極３２との間で圧電層３１を挟み、この圧電層３１に厚み方向の電界を生じさせる、共通電極を兼ねている。この共通電極としての振動板３０は、ＦＰＣ５０の図示しないグランド配線を介してドライバＩＣ５５に接続されて、常にグランド電位に保持されている。
【００３２】
また、振動板３０の上面には、チタン酸鉛とジルコン酸鉛との固溶体であり強誘電体であるチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を主成分とする、圧電材料からなる圧電層３１が形成されている。この圧電層３１は、複数の圧力室１４を覆うように連続的に形成されている。
【００３３】
圧電層３１の上面には、圧力室１４よりも一回り小さい略楕円形の平面形状を有する複数の個別電極３２が、複数の圧力室１４の中央部と対向する領域にそれぞれ形成されている。この個別電極３２は、金、銅、銀、パラジウム、白金、あるいは、チタンなどの導電性材料からなる。
【００３４】
さらに、複数の個別電極３２の連通孔１５側端部からは、個別電極３２と同じく導電性材料からなる複数の端子部３５が、圧力室１４の周縁を越えて外側の領域まで引き出されている。これら複数の端子部３５には、銀などの導電性材料からなる複数のバンプ６２がそれぞれ突出して形成されている。これら複数のバンプ６２は、ＦＰＣ５０の後述するランド５２に接触しており、個別電極３２は、バンプ６２及びＦＰＣ５０のランド５２を介して、ＦＰＣ５０上に実装されたドライバＩＣ５５（図２参照）と電気的に接続されている。
【００３５】
次に、ドライバＩＣ５５が実装されたＦＰＣ５０について説明する。図３に示すように、ＦＰＣ５０は、基材５１と、この基材５１の下面（図３において圧電アクチュエータ５と対向する面）に設けられたランド５２（第１端子）と、を有している。ＦＰＣ５０は、圧電アクチュエータ５の上方に配置されており、走査方向に引き出されている。
【００３６】
基材５１は、ポリイミドなどの絶縁性樹脂材料からなり、可撓性を有するものである。基材５１の下面における複数のバンプ６２とそれぞれ対向する位置には、銀や白金などの導電性材料からなる複数のランド５２がそれぞれ設けられており、各ランド５２はバンプ６２と接触している。
【００３７】
ランド５２は、基材５１の下面から立設した立設部５２ｃと、立設部５２ｃの先端部において基材５１の面方向から立設部５２ｃよりも若干圧電アクチュエータ５側に傾いた方向に張り出した張出部５２ａと、を有している。また、図４に示すように、ランド５２の張出部５２ａには、複数のスリット５２ｂが形成されている。これにより、ランド５２の張出部５２ａは、強度が弱くなり、張り出している方向と交差する方向に変形しやすくなっている。
【００３８】
また、図２及び図３に示すように、基材５１の下面には、ランド５２を覆うように、エポキシ樹脂などの熱硬化性の樹脂層６１が形成されている。この樹脂層６１は、バンプ６２及びランド５２の周囲を覆って硬化しており、ＦＰＣ５０と振動板３０を接合している。また、張出部５２ａがランド５２とバンプ６２の接触部を覆っており、樹脂層６１はＦＰＣ５０の表面とランド５２の張出部５２ａとの隙間に入り込んで硬化しているため、ランド５２とバンプ６２の接触部近傍において、圧電アクチュエータ５からＦＰＣ５０が剥離しにくくなる。
【００３９】
ＦＰＣ５０の走査方向に引き出された位置には、ドライバＩＣ５５が実装されている。ドライバＩＣ５５は、ＦＰＣ５０の配線５３（図５参照）と接続されており、この配線５３を介してランド５２と電気的に接続されており、ランド５２及びバンプ６２を介して個別電極３２に対して、駆動パルス信号を供給することで、個別電極３２の電位を所定の駆動電位とグランド電位との間で切り換える。
【００４０】
次に、インク噴射時における圧電アクチュエータ５の作用について説明する。ＦＰＣ５０に実装されたドライバＩＣ５５から、ある個別電極３２に対して駆動電位が印加されて、圧電層３１上側の個別電極３２と、グランド電位に保持されている圧電層３１下側の共通電極としての振動板３０の電位が互いに異なる状態となったときには、個別電極３２と振動板３０の間に挟まれた、駆動領域の圧電層３１に厚み方向の電界が生じる。そして、圧電層３１の分極方向と電界の方向とが同じ場合には、圧電層３１はその分極方向である厚み方向に伸びて水平方向に収縮し、この圧電層３１の収縮変形に伴って、振動板３０の圧力室１４と対向する領域が圧力室１４側に変位して、振動板３０が圧力室１４側に凸となるように変形する。このとき、圧力室１４の容積が減少することからその内部のインクに圧力が付与され、圧力室１４に連通するノズル２０からインクが噴射される。
【００４１】
次に、インクジェットヘッド１の製造方法について説明する。図５は、インクジェットヘッドの製造工程を示す工程図であり、（ａ）はバンプ形成工程であり、（ｂ）は配線及びランド形成工程であり、（ｃ）は樹脂層形成工程であり、（ｄ）は接合工程の前半であり、（ｅ）は接合工程の後半であり、（ｆ）は完成時である。図６は、接合工程におけるバンプ近傍の部分拡大図である。
【００４２】
インクジェットヘッド１の製造においては、まず、複数枚のプレート１０〜１３を積層して接合して流路ユニット４を構成して、この流路ユニット４に振動板３０を接合して、圧電層３１及び個別電極３２を形成して、バンプ形成前の圧電アクチュエータの一部を含む積層体を構成する。以下は、特に、積層体に対するＦＰＣ５０の接続方法について説明する。
【００４３】
まず、図５（ａ）に示すように、振動板３０、圧電層３１、個別電極３２及び流路ユニット４（図示省略）の積層体における、圧電層３１の表面に形成された個別電極３２の端子部３５の表面に印刷などによりバンプ６２を形成する（バンプ形成工程：第２端子形成工程）。バンプ６２は、Ａｇなどの導電性材料により形成されている。
【００４４】
また、バンプ形成工程とは、別の工程で、図５（ｂ）に示すように、基材５１に印刷などでランド５２及び配線５３を形成する（配線及びランド形成工程：第１端子形成工程）。ランド５２には、エッチングにより張出部５２ａ及びスリット５２ｂを形成する。次に、図５（ｃ）に示すように、基材５１のランド５２及び配線５３が形成された下面全体に、ランド５２及び配線５３を覆うようにソルダーレジストなどの熱硬化性の樹脂材料６３を印刷する（樹脂層形成工程）。樹脂材料６３は、温度や粘度などの諸条件を適切に調整して、基材５１から垂れ落ちない程度の流動性のある未硬化の状態に維持しておく。すると、基材５１とランド５２の張出部５２ａとの間に樹脂材料６３が流れ込む。
【００４５】
続いて、図５（ｄ）及び図６に示すように、平面視でランド５２とバンプ６２とが対向するように位置合わせした状態で、平面視でランド５２の張出部５２ａと重なる領域に凸部７０ａを有するプレス機７０で、基材５１のランド５２及び配線５３が形成された面と反対側の面を圧電層３１に向かって加熱しながら押圧する。
【００４６】
すると、バンプ６２が未硬化の樹脂材料６３を貫通して、ランド５２に接触する。そして、引き続きプレス機７０による押圧を続けると、基材５１は可撓性を有しているため、プレス機７０の凸部７０ａが基材５１を押圧することで、基材５１の凸部７０ａに押圧された領域が樹脂材料６３側に撓む。すると、基材５１とランド５２の張出部５２ａとの間に入り込んでプレス機７０からの熱で硬くなった樹脂材料６３ａが、基材５１の凸部７０ａに押圧された領域から押圧されることで、ランド５２の張出部５２ａを圧電層３１側に向かって押圧する。このように、基材５１とランド５２の張出部５２ａとの間に入り込んだ樹脂材料６３ａは、熱が伝わりやすく他の領域に比べて硬いため、ランド５２の張出部５２ａを圧電層３１側に向かって押圧する力が大きい。
【００４７】
この押圧されたランド５２の張出部５２ａは、基端部が拘束されているため、先端部が圧電層３１側に向かって移動することで、バンプ６２を覆うように変形する。このとき、ランドの張出部５２ａにスリット５２ｂが形成されていることで、張出部５２ａは大きく変形しやすい。そして、このランド５２の張出部５２ａの変形に伴い、押圧された樹脂材料６３ｂがバンプ６２の基端部側に導かれ、樹脂材料６３がバンプ６２の基端部近傍を厚く覆った状態で硬化して、樹脂層６１となる。このとき、ランド５２の張出部５２ａは、バンプ６２を覆うように変形するため、この張出部５２ａとバンプ６２との間の樹脂材料６３ｃはバンプ６２の基端部側に導かれやすく、バンプ６２の基端部近傍を厚く覆うことができる。これにより、図５（ｆ）に示すように、ランド５２とバンプ６２とが電気的に接続されるとともに、ＦＰＣ５０と圧電アクチュエータ５が物理的に接合される。
【００４８】
以上、説明した本実施形態におけるインクジェットヘッド１の製造方法によると、樹脂層６１でバンプ６２の基端部を厚く覆うことができ、圧電アクチュエータ５とＦＰＣ５０の接合強度を高めることができる。また、張出部５２ａがランド５２とバンプ６２の接触部を覆っており、樹脂層６１ａは基材５１の表面とランド５２の張出部５２ａとの隙間に入り込んで硬化しているため、ランド５２とバンプ６２の接触部近傍を含めて、圧電アクチュエータ５からＦＰＣ５０が剥離しにくくなる。
【００４９】
次に、本実施の形態に種々の変更を加えた変形例について説明する。但し、前記実施形態と同様の構成を有するものについては、同じ符号を付して適宜その説明を省略する。
【００５０】
本実施形態においては、平面視でランド５２の張出部５２ａと重なる領域に凸部７０ａを有するプレス機７０で基材５１を押圧して、基材５１のランド５２の張出部５２ａと重なる領域を撓ませて、ランド５２の張出部５２ａを変形させていたが、基材５１のランド５２と反対側の面において、ランド５２の張出部５２ａと重なる領域に凸部を形成して、平坦な押圧面を有するプレス機で基材５１の張出部５２ａと重なる領域を大きく撓ませてもよい。
【００５１】
例えば、図７（ａ）に示すように、圧電層３１の端子部３５にバンプ６２を形成するとともに、図７（ｂ）に示すように、基材５１に凸部５１ａを形成し、且つ、ランド５２及び配線５３を形成する。そして、図７（ｃ）に示すように、基材５１の下面全体に、熱硬化性樹脂材料６３を印刷する。続いて、図７（ｄ）に示すように、平面視でランド５２とバンプ６２とが対向するように位置合わせした状態で、平坦な押圧面を有するプレス機１７０で、基材５１のランド５２及び配線５３が形成された面と反対側の面を圧電層３１に向かって加熱しながら押圧する。
【００５２】
すると、プレス機１７０の押圧面が基材５１の凸部５１ａに接触した状態で、バンプ６２が未硬化の樹脂材料６３を貫通して、ランド５２に接触する。そして、引き続きプレス機１７０による押圧を続けると、基材５１は可撓性を有しているため、凸部５１ａが基材５１側に凹んでいき、基材５１の平面視でランド５２の張出部５２ａと重なる領域が樹脂材料６３側に撓む。
【００５３】
すると、基材５１とランド５２の張出部５２ａとの間に入り込んでプレス機１７０からの熱で硬くなった樹脂材料６３が、基材５１の撓んだ領域から押圧されることで、ランド５２の張出部５２ａを圧電層３１側に向かって押圧する。この押圧されたランド５２の張出部５２ａは、基端部が拘束されているため、先端部が圧電層３１側に向かって移動することで、バンプ６２を覆うように変形する。
【００５４】
そして、このランド５２の張出部５２ａの変形に伴い、押圧された樹脂材料６３がバンプ６２の基端部側に移動し、樹脂材料６３がバンプ６２の基端部近傍を厚く覆った状態で硬化して、樹脂層６１となる。これにより、図７（ｅ）に示すように、ランド５２とバンプ６２とが電気的に接続されるとともに、ＦＰＣ５０と圧電アクチュエータ５が物理的に接合される。
【００５５】
また、本実施形態においては、基材５１を圧電アクチュエータ５に向かって押圧したが、圧電アクチュエータ５を基材５１に向かって押圧してもよい。
【００５６】
さらに、本実施形態においては、平面視でランド５２の張出部５２ａと重なる領域に凸部７０ａを有するプレス機７０で圧電アクチュエータ５を押圧することで、基材５１のランド５２の張出部５２ａと重なる領域を他の領域に比べて大きく押圧していたが、基材５１の全面を均等に押圧してもよい。これでも、ランド５２の張出部５２ａは、バンプ６２を覆うように変形する。このようにすると、プレス機７０の構成が簡単である。
【００５７】
また、本実施形態においては、ランド５２の張出部５２ａにはスリット５２ｂが形成されていたが、スリット５２ｂは形成されていなくてもよい。また、ランドの張出部は、立設部５２ｃの全周から張り出してなくてもよく、周方向に間隔をあけて複数張り出していてもよい。
【００５８】
さらに、本実施形態においては、ＦＰＣ５０の基材５１にランド５２が形成され、基材５１のランド５２が形成された面を覆うように樹脂材料６３が塗布され、圧電アクチュエータ５の圧電層３１にバンプ６２が形成されていたが、ＦＰＣ５０の基材５１にバンプが形成され、圧電アクチュエータ５の圧電層３１にランドが形成され、圧電アクチュエータ５のランドが形成された面を覆うように樹脂材料６３が塗布されてもよい。
【００５９】
また、個別電極３２の端子部３５に形成されてランド５２と接触する対象は、バンプに限らず、導電性を有する凸部であってもよい。
【００６０】
また、本実施形態においては、圧電アクチュエータ５とＦＰＣ５０とを有するインクジェットヘッド１及びその製造方法に本発明を適用したが、これには限られず、配線が形成された基板を有する配線部材に形成された接続端子（第１端子）と、センサなどの接続対象体に形成された接続端子（第２端子）とを接続することによって形成される、インクジェットヘッド以外の配線構造体及びその製造方法に本発明を適用することも可能である。
【符号の説明】
【００６１】
１  インクジェットヘッド
４  流路ユニット
５  圧電アクチュエータ
３５  端子部
３２  個別電極
５０  ＦＰＣ
５２  ランド
５２ａ  張出部
５３  配線
６１  樹脂層
６２  バンプ
６３  樹脂材料
１００  インクジェットプリンタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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