(57)【要約】【課題】電気プラガブルソケットの各接続端子部に均一に押圧力をかけることができ、小型でかつ信頼性の向上を図った並列光伝送装置を提供する。【解決手段】並列光伝送装置１０は、電気基板５上に固定される電気プラガブルソケット１と、モジュール収容凹部１４内に着脱自在に装着され、装着時にソケット１の接続端子部を介して電気基板と電気的に接続されて、電気信号を光信号に変換する光モジュール３と、押圧力を付与するように光モジュール３とソケット１を上から押さえて、ソケット１の周壁部１２に着脱自在に固定される押さえ部材２と、光モジュール３との間で光信号を並列に伝送する光コネクタ４と、を備える。ソケット１と押さえ部材２との間に、周壁部１２の上面と光モジュール３の上面との間にできる段差を埋める厚さを有するスペーサ４０が設けられている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電気接続端子部が配置された底壁部と、モジュール収容凹部を形成する周壁部とを有し、電気基板上に固定される電気プラガブルソケットと、
前記モジュール収容凹部内に着脱自在に装着され、装着時に前記ソケットの接続端子部を介して前記電気基板と電気的に接続されて、電気信号を光信号に或いは光信号を電気信号に変換する光モジュールと、
押圧力を付与するように前記光モジュールと前記ソケットを上から押さえて、前記周壁部に着脱自在に固定される押さえ部材と、
前記光モジュールとの間で前記光信号を並列に伝送する光コネクタと、を備え、
前記ソケットと前記押さえ部材との間に、前記周壁部の上面と前記光モジュールの上面との間にできる段差を埋める厚さを有するスペーサが設けられていることを特徴とする並列光伝送装置。
【請求項２】
前記複数の電気接続端子部は、所定の押圧力を受けると電気的に接続状態になることを特徴とする請求項１に記載の並列光伝送装置。
【請求項３】
前記スペーサは弾性材料で形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の並列光伝送装置。
【請求項４】
前記スペーサは、前記段差より大きい厚さを有することを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の並列光伝送装置。
【請求項５】
前記スペーサは、前記ソケットの前記周壁部の上面全体に配置されたシート状の弾性体であることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の並列光伝送装置。
【請求項６】
前記スペーサは、熱伝導性の高い材料で形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の並列光伝送装置。
【請求項７】
前記ソケットの前記周壁部の一部で、前記スペーサ側にある部分が熱伝導率の高い材料で形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の並列光伝送装置。
【請求項８】
前記スペーサは、弾性力の異なる複数の材料から形成され、前記押さえ部材と前記周壁部との間の押圧力に応じて配置されていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の並列光伝送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボード間光伝送システムや装置間（筐体間）光伝送システムに用いられる並列光伝送装置に関し、特に、光素子と電気素子を有する光モジュールが電気プラガブルソケットに装着されるタイプの並列光伝送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、スーパーコンピュータ等のハイエンドなシステム装置においては、複数のＣＰＵ（中央処理装置）の並列動作により情報通信の大容量化と高速化を実現する傾向にあり、このシステム装置内のポートおよびシステム装置間では、大容量で高速高密度な情報信号伝送が要求されている。情報信号を電気信号で伝送する電気伝送方式だけでは、伝送速度や伝送損失等の観点から限界を迎えつつあるために、光伝送を利用した光インターコネクション方式による信号伝送が実用化されている。光インターコネクション方式は、電気伝送方式に比較してはるかに広帯域な信号伝送を行うことが可能であるとともに、小型かつ低消費電力の光モジュールを使用した信号伝送システムを構築できるという利点がある。
【０００３】
ところで、ＩＣ等の電気素子と電気基板上の接続端子とをソケットを介して電気的に接続する技術が知られている（例えば、特許文献１、特許文献２および非特許文献１参照）。
特許文献１には、ＩＣソケットに取り付けられたＭＰＵにヒートシンクを装着するヒートシンク装着構造が開示されている。このヒートシンク装着構造では、ヒートシンクの相対する端面に配置した線状ばねを、ＩＣソケットの係止爪とヒートシンクのピン状フィンに交互に係合することによって、ヒートシンクの受圧面をＭＰＵに圧接固定する。また、特許文献２には、ばね材を用いてヒートシンク上部からソケットを押圧する技術が開示されている。また、非特許文献１には、ヒートシンク上部にばねを設けている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−８３８５号公報
【特許文献２】特表２００８−５０２００２号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】Cinapse Design Guide 2005
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記特許文献１に開示された従来技術では、ＩＣソケットの係止爪に局所応力がかかるので、ＩＣソケットが変形する（反る）虞があった。また、非特許文献１に開示された技術では、高さ方向のサイズが大きくなってしまい、カードスロットに差し込むことができなくなる問題があった。
本発明は、このような従来の問題点に鑑みて為されたもので、その目的は、電気プラガブルソケットの各接続端子部に均一に押圧力をかけることができ、小型でかつ信頼性の向上を図った並列光伝送装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様に係る並列光伝送装置は、複数の接続端子部が配置された底壁部と、モジュール収容凹部を形成する周壁部とを有し、電気基板上に固定される電気プラガブルソケットと、前記モジュール収容凹部内に着脱自在に装着され、装着時に前記ソケットの接続端子部を介して前記電気基板と電気的に接続されて、電気信号を光信号に或いは光信号を電気信号に変換する光モジュールと、押圧力を付与するように前記光モジュールと前記ソケットを上から押さえて、前記周壁部に着脱自在に固定される押さえ部材と、前記光モジュールとの間で前記光信号を並列に伝送する光コネクタと、を備え、前記ソケットと前記押さえ部材との間に、前記周壁部の上面と前記光モジュールの上面との間にできる段差を埋める厚さを有するスペーサが設けられていることを特徴とする。
【０００８】
この構成によれば、押さえ部材をネジ等で電気プラガブルソケットに固定した際に、該ソケット周壁部の上面と光モジュールの上面との間にできる段差がスペーサにより吸収され、ソケットに局所的な応力が発生するのが緩和され、ソケットの変形が抑制される。これにより、電気プラガブルソケットの各接続端子部に均一に押圧力をかけることができると共に、押さえ部材を複数本のネジでソケットに固定する際に、各ネジへの負荷（せん断力）を軽減することができ、信頼性が向上する。また、ばねを用いていないので、高さ方向のサイズを小型化できる。
【０００９】
本発明の他の態様に係る並列光伝送装置は、複数の電気接続端子部は、所定の押圧力を受けると電気的に接続状態になることを特徴とする。
本発明の他の態様に係る並列光伝送装置は、前記スペーサは弾性材料で形成されていることを特徴とする。この構成によれば、押さえ部材をネジ等でソケットに固定した際に、スペーサが弾性変形することにより局所的な応力の発生が更に緩和される。スペーサは、例えば、テフロン（登録商標）等の柔らかい樹脂やゴム等の弾性材料で形成されている。
【００１０】
本発明の他の態様に係る並列光伝送装置は、前記スペーサは、前記段差より大きい厚さを有することを特徴とする。この構成によれば、段差の製造ばらつきが、段差より大きい厚さを有すスペーサの弾性変形で吸収されるので、局所的な応力の発生が更に緩和される。
【００１１】
本発明の他の態様に係る並列光伝送装置は、前記スペーサは、前記ソケットの前記周壁部の上面全体に配置されたシート状の弾性体であることを特徴とする。この構成によれば、光モジュールで発生する熱がシート状のスペーサを介して押さえ部材側へ効率良く伝わるので、放熱効率が向上する。
【００１２】
本発明の他の態様に係る並列光伝送装置は、前記スペーサは、熱伝導性の高い弾性材料で形成されていることを特徴とする。この構成によれば、光モジュールで発生する熱が熱伝導性の高い弾性材料で形成されているスペーサを介して押さえ部材側へ効率良く伝わるので、放熱効率が更に向上する。スペーサは、例えば、金属繊維入りゴム（金属フィラー入りゴム）、セラミックスフィラー入りゴム等の熱伝導性の高い弾性材料で形成されている。
【００１３】
本発明の他の態様に係る並列光伝送装置は、前記ソケットの前記周壁部の一部で、前記スペーサ側にある部分が熱伝導率の高い材料で形成されていることを特徴とする。この構成によれば、光モジュールで発生する熱が熱伝導性の高い弾性材料で形成されているソケット周壁部の一部に伝わり、さらにスペーサを介して押さえ部材側へ効率良く伝わるので、放熱効率が更に向上する。
本発明の他の態様に係る並列光伝送装置は、前記スペーサは、弾性力の異なる複数の材料から形成され、前記押さえ部材と前記周壁部との間の押圧力に応じて配置されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、電気プラガブルソケットの各接続端子部に均一に押圧力をかけることができ、小型でかつ信頼性の向上を図った並列光伝送装置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態に係る並列光伝送装置の概略構成を示す分解斜視図。
【図２】光モジュールに光コネクタを装着した状態を示す斜視図。
【図３】一実施形態に係る並列光伝送装置の組み立て状態を示す斜視図。
【図４】光モジュールに光コネクタを装着した状態を示す平面図。
【図５】光モジュールに光コネクタを装着した状態を示す縦断面図。
【図６】図５の一部を拡大して示した部分断面図。
【図７】電気プラガブルソケット上にスペーサを配置した状態を示す平面図。
【図８】図７の側面図。
【図９】（ａ）〜（ｃ）はスペーサの断面構造の例を示し、（ａ）は矩形の断面形状のものを、（ｂ）は断面が台形形状のものを、（ｃ）は矩形の形状のベースの上に矩形や三角形のドットやストライプが形成されているものをそれぞれ示す断面図。
【図１０】スペーサの一実施例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
次に、本発明を具体化した実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、各実施形態の説明において同様の部位には同一の符号を付して重複した説明を省略する。
一実施形態に係る並列光伝送装置１０を図１乃至図８に基づいて説明する。
並列光伝送装置１０は、図１に示すように、電気基板５と、電気プラガブルソケット１と、光モジュール３と、押さえ部材２と、ヒートシンク２０と、光コネクタ４と、光学部品６０とを備えている。
【００１７】
電気基板５はＰＣＢ（Printed Circuit Board）であり、その表面および裏面には、複数の電気端子５１と、各電気端子５１と接続された電極パターン（図示省略）とが形成されている。複数の電気端子５１は、例えば微細な平たい電極を格子状に並べたＬＧＡ（Land Grid Array）端子である。また、電気基板５には、図１に示すように、電気プラガブルソケット１を電気基板５に締結するためのネジ６１が挿通する４つの貫通孔５２と、電気プラガブルソケット１を電気基板５に位置決めするための一対の位置決めピン孔５３とが形成されている。
【００１８】
電気プラガブルソケット１は、図１、図４および図５に示すように、所定の押圧力を受けると電気的に接続状態になる複数の接続端子部１３が配置された底壁部１１と、光モジュール３を収容するためのモジュール収容凹部１４を形成する周壁部１２とを有し、電気基板５上にネジ６１で固定される。複数の接続端子部１３は、格子状に配置されており、底壁部１１の表面から突出した上部コンタクトピン１３ａ（図１参照）と、その裏面から突出した下部コンタクトピン（図示省略）とをそれぞれ有している。各接続端子部１３は、所定の押圧力を受けるとコイル状のバネ部（図示省略）が収縮して上部コンタクトピン１３ａと下部コンタクトピンとが電気的に接続されるように構成されたバネ状の端子である。また、電気プラガブルソケット１の周壁部１２には、図１に示すように、ネジ６１が螺合する４つのネジ孔１５と、押さえ部材２を電気プラガブルソケット１に締結するためのネジ６２が螺合する４つのネジ孔１７とが形成されている。さらに、周壁部１２の一部には、図３および図４に示すように、光コネクタ４のコネクタ部４２（図２参照）の一部を収容する切り欠き部１２ａが形成されている。
【００１９】
光モジュール３は、電気信号を光信号に変換する機能を有し、電気プラガブルソケット１のモジュール収容凹部１４内に着脱自在に装着される（図４、図５参照）。光モジュール３は、モジュール収容凹部１４内に装着されると、電気プラガブルソケット１の複数の接続端子部１３を介して電気基板５と電気的に接続される。光モジュール３は、図１および図２に示すように、モジュール基板（ＥＳＡ基板）３４と、モジュール基板３４の凹部３４ａ内に配置され、電極パターン（図示省略）上に実装された複数（本例では１２個）の光素子３２と、モジュール基板３４の電極パターン上に実装されたＩＣ（図６参照）３３と、モジュールカバー３５とを有する。ＩＣ３３は、モジュール基板３４の一面（表面）上にフリップチップ実装（ＦＣＢ:Flip Chip Bonding）されており、複数の光素子３２とワイヤディングにより電気的に接続されている。
【００２０】
モジュール基板３４はセラミックス基板である。モジュール基板３４の一面（表面）上には、２つの差動信号用端子を１組とし、チャネル数（本例では１２ｃｈ）と同数の複数組の差動信号用端子と、ＩＣへ電源供給するための複数の電源供給用端子と、ＩＣへ制御信号を供給するための複数の制御信号供給用端子と、グランドパターンとが形成されている。その他面には、一面上にある複数組の差動信号用端子、複数の電源供給用端子および複数の制御信号供給用端子とそれぞれ電気的に接続された複数の端子（差動信号用端子、電源供給用端子および制御信号供給用端子）と、一面上にあるグランドパターンと電気的に接続されたグランドパターンとが形成されている。
【００２１】
また、本実施形態では、複数の光素子３２は、一列に整列された複数の面発光型半導体レーザ素子を有するレーザーダイオードアレイで構成されている。光素子としての面発光型半導体レーザ素子は、基板面に垂直な方向（図５で上方）に光（光信号）を出射するＶＣＳＥＬ（Vertical Cavity Surface Emitting Laser）である。また、ＩＣ３３は、複数の光素子３２を駆動するドライバＩＣである。
【００２２】
押さえ部材２は、図１および図３に示すように、所定の押圧力を電気プラガブルソケット１の各接続端子部１３に付与するように光モジュール３と電気プラガブルソケット１を上から押さえて、電気プラガブルソケット１の周壁部１２に着脱自在に固定される。押さえ部材２には、ネジ６２が挿通する４つの貫通孔２３が形成されている。押さえ部材２は、ネジ６２を４つの貫通孔２３にそれぞれ挿通させ、電気プラガブルソケット１の４つのネジ孔１７に螺合させることにより、電気プラガブルソケット１に固定される。押さえ部材２の上面には、ヒートシンク２０が一体に形成されている。
【００２３】
光コネクタ４は、光モジュール３の複数の光素子３２との間で光信号を並列に伝送する。このコネクタ４は、図１および図２に示すように、複数本（本例では１２本）の光ファイバが一列に配置されたテープファイバ４１と、複数本の光ファイバを保持したコネクタ部（フェルール）４２と、複数の光素子３２からそれぞれ垂直な方向に出射される光（光信号）を９０度曲げた後コネクタ部４２に保持された複数本の光ファイバの各端面に光結合させる光学部品６０とを有する。
【００２４】
コネクタ部４２は、多心用のフェルール型コネクタ（ＭＴコネクタ）である。このコネクタ部４２は、押さえ部材２を電気プラガブルソケット１に固定した状態で、押さえ部材２の窓２１内に配置される。テープファイバ４１は、別の光コネクタ４３に接続され、光モジュール３との間で光信号を並列に伝送する。
【００２５】
光学部品６０は、複数（本例では１２個）のマイクロレンズがそれぞれ一列に配置された２組のマイクロレンズアレイ６４，６５と、反射面６６とを有する。光学部品６０は、図６の一点鎖線で示す光路のように、各光素子３２から垂直な方向に出射される光をそれぞれマイクロレンズアレイ６５を介して反射面６６に入射、さらに反射面６６で反射させ、その反射光をマイクロレンズ６４で集光してコネクタ部４２の各光ファイバ端面に光結合させるようになっている。
【００２６】
光コネクタ４のコネクタ部４２と光学部品６０は、例えば光学部品６０から突出した２本のガイドピン（図示省略）をコネクタ部４２の２つのガイドピン穴（図示省略）に嵌合させた後、接着などで固定されている。このように固定されたコネクタ部４２と光学部品６０は、図２、図５および図６に示すように、電気プラガブルソケット１のモジュール収容凹部１４内に装着された光モジュール３のモジュールカバー３５の開口部３ａ内に装着され、接着剤でモジュールカバー３５に固定されるようになっている。
【００２７】
また、並列光伝送装置１０は、図１に示すように、光モジュール３のＩＣ３３での発熱を効率良く押さえ部材２およびヒートシンク２０へ伝えるためのシート状の熱伝導部材３０がモジュールカバー３５と押さえ部材２との間に配置されている。熱伝導部材３０は、熱伝導率の高い材料、例えばシリコングリース、グラファイトシートなどからなる。
【００２８】
さらに、並列光伝送装置１０は、図１、図７および図８に示すように、電気プラガブルソケット１と押さえ部材２との間に、電気プラガブルソケット１の周壁部１２の上面と光モジュール３のモジュールカバー３５の上面との間にできる段差５０（図５参照）を埋める厚さを有するスペーサ４０が設けられている。
【００２９】
スペーサ４０は、例えば、テフロン（登録商標）等の柔らかい樹脂やゴム等の弾性材料で形成されている。スペーサ４０は、段差５０より大きい厚さを有する。ただし、この厚さは押圧時の電気接触を妨げない厚さとされる。また、スペーサ４０は、図７および図８に示すように、電気プラガブルソケット１の周壁部１２の上面全体に配置されたシート状の弾性体である。スペーサ４０は弾性材料で形成することが望ましいが再利用などを求めない場合は、押さえ部材２と周壁部１２との間の押圧力によって変形する弾性体以外のガスケットのような部材を利用することもできる。
以上の構成を有する並列光伝送装置１０が組み立てられた状態を図３に示してある。このような構成を有する一実施形態に係る並列光伝送装置１０によれば、以下の作用効果を奏する。
【００３０】
・押さえ部材２をネジ６２で電気プラガブルソケット１に固定した際に、該ソケットの周壁部１２の上面と光モジュール３のモジュールカバー３５の上面との間にできる段差５０がスペーサ４０により吸収され、電気プラガブルソケット１に局所的な応力が発生するのが緩和され、電気プラガブルソケット１の変形が抑制される。これにより、電気プラガブルソケット１の各接続端子部１３に均一に押圧力をかけることができると共に、押さえ部材２を複数本のネジ６２でソケットに固定する際に、各ネジ６２への負荷（せん断力）を軽減することができ、信頼性が向上する。また、ばねを用いていないので、高さ方向のサイズを小型化できる。
【００３１】
・スペーサ４０はテフロン（登録商標）等の柔らかい樹脂やゴム等の弾性材料で形成されているので、押さえ部材２をネジ６２で電気プラガブルソケット１に固定した際に、スペーサ４０が弾性変形することにより局所的な応力の発生が更に緩和される。
【００３２】
・スペーサ４０は段差５０より大きい厚さを有するので、段差５０の製造ばらつきが段差５０より大きい厚さを有すスペーサ４０の弾性変形で吸収され、局所的な応力の発生が更に緩和される。
【００３３】
・電気プラガブルソケット１を用いた構成であるため、光モジュール３に不具合が生じた場合、押さえ部材２を外し、光モジュール３をモジュール収容凹部１４から取り外して交換し、新しい光モジュールをモジュール収容凹部１４に収容して押さえ部材２を電気プラガブルソケット１にネジ６２で固定すればよい。このため、光モジュール３を電気基板５に半田付けした場合よりも、メンテナンスが容易になり、コストが削減され、信頼性が向上する。
なお、この発明は以下のように変更して具体化することもできる。
【００３４】
・上記一実施形態に係る並列光伝送装置１０において、スペーサ４０を、熱伝導性の高い弾性材料で形成しても良い。スペーサ４０は、例えば、金属繊維入りゴム（金属フィラー入りゴム）、セラミックスフィラー入りゴム等の熱伝導性の高い弾性材料で形成さる。この構成では、光モジュール３のＩＣ３３で発生する熱が熱伝導性の高い弾性材料で形成されているシート状のスペーサ４０を介して押さえ部材２およびヒートシンク２０側へ効率良く伝わるので、放熱効率が更に向上する。
【００３５】
・上記一実施形態に係る並列光伝送装置１０において、図８に示すように、電気プラガブルソケット１の周壁部１２の一部で、スペーサ４０側にある部分１２Ａを熱伝導率の高い材料で形成するのが好ましい。つまり、電気プラガブルソケット１の周壁部１２を、絶縁性の材料で形成された第１の部分１２Ｂと、熱伝導率の高い材料で形成された第２の部分１２Ａとの２部品で構成し、両部分１２Ａ，１２Ｂを別々に成型して一体化することで作製する。電気プラガブルソケット１の周壁部１２の一部である部分１２Ａは、熱伝導率の高い材料（熱伝導材料）、例えばＣｕ（銅）とＷ（タングステン）の合金で作製されている。この構成では、光モジュール３のＩＣ３３で発生する熱が熱伝導性の高い弾性材料で形成されているソケット周壁部１２の第１の部分１２Ａに伝わり、さらにスペーサ４０を介して押さえ部材２側へ効率良く伝わるので、放熱効率が更に向上する。
【００３６】
・上記一実施形態に係る並列光伝送装置１０では、スペーサ４０を、電気プラガブルソケット１の周壁部１２の上面全体に配置されたシート状の弾性体としているが、一つのシート状の弾性体を複数に分割したものをその上面に配置した複数のスペーサ、或いは、複数のネジ６２が挿通する孔を有するドーナツ状の弾性体をその上面に配置した複数のスペーサを備える並列光伝送装置１０にも本発明は適用可能である。
【００３７】
・上記一実施形態に係る並列光伝送装置１０では、電気信号を光信号に変換する機能を有する送信用の光モジュール３を用いているが、光信号を電気信号に変換する機能を有する受信用の光モジュールを用いた並列光伝送装置にも本発明は適用可能である。この構成では、複数の光素子として複数のフォトダイオードを有するフォトダイオードアレイを用い、電気素子としてドライバＩＣ３３に代えて、各フォトダイオードの出力電流を電圧に変換して増幅するTIA（Transimpedance Amplifier）機能を備えた増幅用ＩＣを用いる。
【００３８】
・電気プラガブルソケット１が金属などノイズを伝播するような材質で形成されている場合、スペーサ４０の材質として絶縁性の弾性体で作ることによって、ヒートシンク２０からのノイズが基板に伝播することを防止することができる。
【００３９】
・上記一実施形態に係る並列光伝送装置１０では、光コネクタ４を、複数の光素子３２からそれぞれ垂直な方向に出射される光を９０度曲げて、コネクタ部４２に保持された複数本の光ファイバの各端面に光結合させる光学部品６０を用いているが、本発明はこのような構成に限定されない。光コネクタ４のコネクタ部４２を、９０度曲げ部をそれぞれ有する複数の光ファイバを保持する構造とし、各光素子３２から垂直な方向に出射される光を各光ファイバの端面に結合させるように構成した並列光伝送装置にも本発明は適用可能である。
【００４０】
・図９にスペーサ４０の断面構造の例を示した。図９（ａ）は矩形の断面形状を示す。図９（ｂ）は断面が台形形状のものを示す。図９（ｃ）は矩形の形状のベースの上に矩形や三角形のドットやストライプが形成されている。ここで、高さh1は公差の生じない設計値で作成された場合の光モジュール３５の突出高さより、押圧時の縮み高さを考慮して若干低い値に設定される。図９（ｂ）および図９（ｃ）の場合は、押圧の距離に応じて反発力を調整することができるので、押圧しすぎによる破損を防止することができる。
【００４１】
・図１０にスペーサ４０の一実施例を示す。ここでスペーサ４０は局所応力の違いを緩和するためにねじ止め部８１と、平坦部８０で異なる材質のものを使用している。たとえば、ねじ止め部８１のそりが生じる場合は、ねじ止め部８１には平坦部８０にくらべて硬めの弾性体材料を選択している。スペーサの材質を変化させる部分およびその材質は電気プラガブルソケットと１と押さえ部材２の変形などを考慮して適宜選択される。
【符号の説明】
【００４２】
１：電気プラガブルソケット
２：押さえ部材
３：光モジュール
４：光コネクタ
５：電気基板
１０：並列光伝送装置
１１：底壁部
１２：周壁部
１３：接続端子部
１４：モジュール収容凹部
２０：ヒートシンク
３２：光素子（ＶＣＳＥＬ）
３３：ＩＣ
３４：モジュール基板
３５：モジュールカバー
４１：テープファイバ
４２：コネクタ部
４０：スペーサ
５０：段差
６０：光学部品
６２：ねじ
７０：突起
７１：ベース部
８０：平坦部
８１：ねじ止め部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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