(57)【要約】      （修正有）【課題】加工が容易で冷却性能が高いヒートシンク装置を提供すること。【解決手段】発熱体１が接合され、冷媒が流れる冷媒用流路１０を有するベース板４と、上記冷媒用流路内へ挿入される板材で、上記ベース板の厚み方向に沿って立設され、かつ上記冷媒用流路における冷媒の主流方向３１に交差して配向され、かつ上記冷媒が通過可能な開口２１を有する板材２０とを備えた。【選択図】図１Ａ
2010278286.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱体が接合され、冷媒が流れる冷媒用流路を有するベース板と、
上記冷媒用流路内へ挿入される板材で、上記ベース板の厚み方向に沿って立設され、かつ上記冷媒用流路における冷媒の主流方向に交差して配向され、かつ上記冷媒が通過可能な開口を有する板材と、
を備えたことを特徴とするヒートシンク装置。
【請求項２】
上記ベース板は、上記発熱体を接合した接合面に対向する部材面に当該ベース板の厚み方向へ突出しかつ冷媒の上記主流方向に沿って配置される複数の放熱用部材を有し、
上記冷媒用流路は、上記ベース板及び上記放熱用部材と、上記部材面側で上記ベース板に対向して配置される蓋板とによって、隣接する上記放熱用部材間に形成される、請求項１記載のヒートシンク装置。
【請求項３】
上記板材は、上記蓋板に立設されている、請求項２記載のヒートシンク装置。
【請求項４】
上記板材は、一つの上記冷媒用流路における冷媒の上記主流方向における両端部に位置する対角部を結んで配置され、上記開口は、当該板材を貫通する穴である、請求項１から３のいずれか１項に記載のヒートシンク装置。
【請求項５】
上記板材は、一つの上記冷媒用流路における冷媒の上記主流方向における両端部に位置する対角部を結んで配置され、上記開口は、上記厚み方向に沿って上記板材の全高にわたり形成された切欠である、請求項１から４のいずれか１項に記載のヒートシンク装置。
【請求項６】
上記板材は、一つの上記冷媒用流路における冷媒の上記主流方向における両端部に位置する対角部を結んで配置され、かつ上記蓋板に立設され上記ベース板との間に隙間を形成する高さを有し、上記開口は、当該板材を貫通する穴である、請求項２記載のヒートシンク装置。
【請求項７】
上記板材は、上記隙間を形成することなく上記穴を有する高部分と、上記穴を有することなく上記隙間を形成した低部分とを有する、請求項６記載のヒートシンク装置。
【請求項８】
上記板材は、一つの上記冷媒用流路における冷媒の上記主流方向における両端部に位置する対角部を結び上記蓋板に立設されて配置され、上記ベース板との間に隙間を形成する高さを有する低部分と上記隙間を形成しない高さを有する高部分とを有し、上記開口は、上記厚み方向に沿って上記板材の全高にわたり形成された切欠である、請求項２記載のヒートシンク装置。
【請求項９】
上記板材は、一つの上記冷媒用流路において冷媒の上記主流に対して複数枚配置され、上記開口は、それぞれの板材を貫通する穴である、請求項１から３のいずれか１項に記載のヒートシンク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ヒートシンク装置に関し、詳しくは発熱体としての例えば半導体装置が接合され強制冷却されるヒートシンク装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のヒートシンク装置は、発熱体としての例えば半導体装置を取り付けた基盤に対して、上記半導体装置とは反対側にて、強制的な空気流が通過する流路を形成する板状の第１フィンが設けられている。この第１フィンには、該第１フィンを貫通する穴が形成されており、上記空気流は第１フィンの上記穴を通過する。該穴から噴出した気流が衝突する位置には、上記第１フィンに対向して第２フィンが上記基盤に設けられ上記空気流の流路を形成する。このように、第１フィンと第２フィンとが交互に上記基盤に配置されている。
【０００３】
このような構成を採ることで、第１フィンの穴から噴出した気流が第２フィンに当たり、第２フィンの穴から噴出した気流が第１フィンに当たることから、上記半導体装置から上記基盤を介して上記第１フィン及び第２フィンに伝導した熱を効率良く除去することができる（例えば、特許文献１参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２９９８７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来のヒートシンク装置にあっては、上述のように対向する第１フィン及び第２フィンのそれぞれに貫通穴を設ける必要があった。一般的にフィンは、伝熱効率を増加させるため、熱伝導率の高い金属製であることが多い。しかし、金属製のフィンに穴を設けることは、加工工程が複雑になるという問題があった。
【０００６】
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、加工が容易で冷却性能が高いヒートシンク装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するため、本発明は以下のように構成する。
即ち、本発明の一態様におけるヒートシンク装置は、発熱体が接合され冷媒が流れる冷媒用流路を有するベース板と、上記冷媒用流路内へ挿入される板材で、上記ベース板の厚み方向に沿って立設され、かつ上記冷媒用流路における冷媒の主流方向に交差して配向され、かつ上記冷媒が通過可能な開口を有する板材と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の一態様におけるヒートシンク装置によれば、ベース板に形成される冷媒用流路内へ挿入して配置される板材を備えた。この板材は、上記冷媒用流路内に配置されるもので、伝熱用部材として作用するものではない。よって、上記ベース板やフィンとは別の材料で、加工性に優れた例えば樹脂にて作製することが可能となる。また、既存の冷媒用流路を加工することなく上記板材を挿入すればよい。したがって、従来に比べてヒートシンク装置の加工が容易となり、コスト削減を図ることもできる。さらに、上記板材は、冷媒の主流方向に交差して配向されて上記冷媒用流路内に配置され、かつ冷媒が通過可能な開口を有する。よって、上記開口から噴出する冷媒は、冷媒用流路を形成する上記フィンへ噴射されフィンに当たる。したがって、ベース板からフィンに伝導した熱をフィンから効率的に除去することができ、冷却性能の向上を図ることができる。このように、本発明の一態様におけるヒートシンク装置によれば、加工が容易でかつ冷却性能が高いヒートシンクを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１Ａ】本発明の実施の形態１におけるヒートシンク装置の構成を示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１Ａに示すＡ−Ａ’部の一部を示す断面図である。
【図１Ｃ】図１Ａに示すＢ−Ｂ’部における断面図である。
【図２】本発明の実施の形態２におけるヒートシンク装置の構成を示す斜視図である。
【図３Ａ】本発明の実施の形態３におけるヒートシンク装置の板材部分を示す斜視図である。
【図３Ｂ】図３Ａに示す板材における開口の変形例を示す斜視図である。
【図３Ｃ】図３Ａに示す板材における開口の別の変形例を示す斜視図である。
【図３Ｄ】図３Ａに示す板材における開口のさらに別の変形例を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態４におけるヒートシンク装置において、図１Ｃに相当する部分の断面図である。
【図５Ａ】本発明の実施の形態５におけるヒートシンク装置の板材部分を示す斜視図である。
【図５Ｂ】図５Ａに示す板材部分の変形例を示す斜視図である。
【図６Ａ】本発明の実施の形態６におけるヒートシンク装置の板材部分を示す斜視図である。
【図６Ｂ】図６Ａに示す板材部分の変形例を示す斜視図である。
【図７Ａ】本発明の実施の形態７におけるヒートシンク装置の構成を示す斜視図である。
【図７Ｂ】図７Ａに示すＡ−Ａ’部の一部を示す断面図である。
【図７Ｃ】図７Ａに示すヒートシンク装置の変形例の構成を示す斜視図である。
【図７Ｄ】図７Ｃに示すＡ−Ａ’部の一部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本発明の実施形態であるヒートシンク装置について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において、同一又は同様の構成部分については同じ符号を付している。
【００１１】
実施の形態１．
図１（図１Ａから図１Ｃの総称）は、本発明の実施の形態１によるヒートシンク装置１０１を示している。ヒートシンク装置１０１は、基本的構成部分として、冷媒用流路１０を有するベース板４と、板材２０とを備え、本実施形態では、半導体装置１の放熱用として機能する。しかしながら、ヒートシンク装置１０１は、半導体装置１の放熱用に限定されるものではなく、発熱体の冷却用として用いることができる。
【００１２】
ベース板４は、板材にてなり、その接合面４ａには、発熱体の一例に相当する半導体装置１が接合される。尚、本実施形態では発熱体が半導体装置１であることから、半導体装置１は、熱伝導性接着剤にてベース板４の接合面４ａに固定される。このように、発熱体は、その種類に応じて、ベース板４に対してロウ付けや、半田付け等の、ベース板４と発熱体とが熱的に伝導可能となる材料、手法にて接合面４ａへ接合されればよい。
【００１３】
又、ベース板４の接合面４ａに対向する部材面４ｂには、ベース板４の厚み方向に相当するＺ方向に沿って、放熱用部材の一例に相当するフィン２が突設されている。尚、本実施形態では、図示するように、半導体装置１をＹ方向に沿って列状に配置したことから、ベース板４はＹ方向に延在するが、半導体装置１つまり発熱体の配置は、図示例に限定するものではなく、ベース板の形状も図示例に限定されない。
【００１４】
フィン２は、本実施形態では板状の部材にてなり、ベース板４の延在方向に相当するＹ方向に沿って延在し、また、Ｙ方向及びＺ方向に直交するＸ方向に沿って規定の間隔にて複数並設される。本実施形態１では、フィン２は、Ｘ方向において図示するように３つ以上を設けているが、少なくとも一つの下記冷媒用流路１０が形成されるように、最少２つが形成されればよい。
このようなフィン２とベース板４とは、熱伝導性が良好な材料、例えば金属材等にて一体的に成形される。
【００１５】
さらに、部材面４ｂ側でベース板４に対向して蓋板３が配置される。このような蓋板３は、ベース板４及びフィン２と共に、隣接するフィン２間に冷媒用流路１０を形成する板材である。
冷媒用流路１０には、例えば空気等の気体や、水等の液体、等の冷媒が供給され、冷媒用流路１０の延在方向に沿って流れる。このように本実施形態では、冷媒の主流方向３１は、ベース板４の延在方向に相当するＹ方向と一致するが、ベース板４の延在方向に一致させる必要はない。
【００１６】
また、本実施形態では、ベース板４の部材面４ｂのＸ方向における両側部分には、側壁１１が部材面４ｂからＺ方向に立設されており、これらの側壁１１の各先端に蓋板３を結合して、フィン２を収納する凹部が形成されている。このように本実施形態では、隣接するフィン２間も含めて上記凹部全体が冷媒用流路１０を形成している。
このような構成を採ることから、蓋板３は、本実施形態ではベース板４及びフィン２と同じ材料にて形成されるが、これに限定されず蓋板３の材料は、ベース板４及びフィン２とは異なる材料にて作製することも可能である。
【００１７】
又、本実施形態では上述のような構成にて冷媒用流路１０を形成したが、その形成方法を問うものではない。要するに、発熱体が接合されるベース板４に冷媒用流路１０が存在すればよい。
【００１８】
次に、板材２０について説明する。
板材２０は、冷媒用流路１０内へ挿入される板状の部材である。本実施形態１では、板材２０は、短冊状の帯材であり、一つの冷媒用流路１０に対して１枚の板材２０が挿入される。冷媒用流路１０内において、板材２０は、ベース板４の厚み方向に相当するＺ方向に沿って、つまり図１Ｃに示すようにフィン２の立設方向と同方向に沿って配置され、さらに、それぞれの冷媒用流路１０において、板材２０は、冷媒の主流方向３１に交差して配向される。即ち、本実施形態１では、図１Ｂに示すように、冷媒用流路１０の主流方向３１における両端部１０ａ，１０ｂに位置する対角部２ａ、２ｂを結んで、板材２０は配置される。尚、後述の実施の形態７にて述べるように、板材２０の配置は、上記対角部２ａ、２ｂを結ぶ形態に限定されない。
【００１９】
このように配置される板材２０は、さらに、冷媒用流路１０を流れる冷媒が通過可能な開口を有する。本実施形態１では、上記開口は、板材２０を貫通する、直径が約１０ｍｍの穴２１（２１ａ〜２１ｄ）の形態を採っている。本実施形態では、図１Ａに示すように、板材２０は、４つの穴２１ａ〜２１ｄを有するが、少なくとも１つの穴２１を有すればよく、また５つ以上を有してもよい。又、穴２１の形状及び大きさ、さらには配置位置についても、図示の形態に限定するものではなく、それぞれ適宜設定することができる。
【００２０】
上述のような構成を有する板材２０は、本実施形態の場合、例えば、それぞれの冷媒用流路１０を構成する２つのフィン２の上記対角部２ａ、２ｂに板材２０の両端部を固定してそれぞれの冷媒用流路１０に設置される。尚、コスト低減のため、フィン２への板材２０の固定を止め、単に、冷媒用流路１０内へ板材２０を挿入する形態を採ることもできる。
【００２１】
又、上述のように板材２０は冷媒用流路１０内に挿入される部材であり、伝熱用の部材として作用させるものではない。したがって、板材２０は、熱伝導性を考慮して金属材にて作製する必要はなく、むしろ、金属よりも加工性に優れる樹脂材等にて作製するのが好ましい。よって、従来に比べてヒートシンク装置の加工が容易となるという利点、また、低コストになるという利点がある。
【００２２】
本実施形態では、上述のようにして板材２０を冷媒用流路１０内に設置した後、ベース板４の延在方向に相当するＹ方向におけるベース板４の両端には、冷媒の供給排出口５を有する端板６がそれぞれ接合される。尚、供給排出口５には、冷媒を強制的に供給する冷却装置例えばポンプ９０が接続される。
【００２３】
以上のように構成される本実施形態１におけるヒートシンク装置１０１の動作、つまり発熱体の冷却動作について、以下に説明する。
発熱体である半導体装置１から発生した熱は、ベース板４及びフィン２に伝導する。
【００２４】
一方、端板６の供給排出口５を通して、冷媒としての例えば空気がそれぞれの冷媒用流路１０に供給される。進入した空気は、冷媒の主流方向３１に沿って各冷媒用流路１０を流れる。このとき、該空気は、冷媒用流路１０内の板材２０に当たり、板材２０の穴２１ａ〜２１ｄを通過する。この通過時に、空気は、流速の速い噴流３２ａ、３２ｂ、３２ｃ、３２ｄとして穴２１ａ〜２１ｄから噴出し、対向するフィン２の表面に衝突する。
【００２５】
したがって、板材２０を設けていない従来の構成に比べると、フィン２の表面では、熱伝達率が増加する。よって、フィン２における放熱能力は、板材２０を設けていない従来の構成に比べて向上し、ヒートシンク装置１０１における冷却特性を従来のヒートシンク装置に比べて向上させることができる。
このように、本実施形態のヒートシンク装置１０１によれば、加工が容易で、かつ冷却性能が高いヒートシンクを提供することができる。
【００２６】
尚、本実施形態では放熱用部材の一例としてのフィン２は、板材で形成したが、板材に限定するものではなく、放熱用部材は、例えば棒状部材がＹ方向及びＸ方向に行列状に配置される形態であってもよい。
【００２７】
実施の形態２．
図２は、本発明の実施の形態２によるヒートシンク装置１０２を示している。
上述の実施の形態１では、蓋板３は予めベース板４に立設した側壁１１と接合されており、板材２０は、冷媒用流路１０内へ挿入される。
これに対し本実施の形態２では、蓋板３に板材２０を予め立設し、板材２０を冷媒用流路１０内へ挿入するようにして、蓋板３を上記側壁１１に接合する形態を採る。蓋板３が側壁１１と接合するとともに、板材２０が冷媒用流路１０に挿入されたとき、板材２０は、上述のように冷媒用流路１０の主流方向３１における両端部１０ａ，１０ｂに位置する対角部２ａ、２ｂを結んで位置する。
実施の形態２によるヒートシンク装置１０２のその他の構成は、実施の形態１によるヒートシンク装置１０１の構成に同じであり、ここでの説明は省略する。
【００２８】
このように構成される実施の形態２によるヒートシンク装置１０２においても、上述のヒートシンク装置１０１と同じ効果を奏することができる。さらに、本実施の形態２のヒートシンク装置１０２によれば、板材２０が蓋板３に固定されているため、板材２０と蓋板３とをそれぞれ別個に加工して接合する工程が無くなり、板材２０と蓋板３とは一体加工することが可能である。よって、低コストにてヒートシンク装置を提供することができる。尚、実施の形態１にて、フィン２への板材２０の固定を止め、単に、冷媒用流路１０内へ板材２０を挿入した形態を採った場合に比べると、板材２０の配置位置が冷媒の流れによって変化するということも無くなる。
【００２９】
実施の形態３．
上述した実施の形態１、２では、板材２０が有する開口は、円形の穴２１である。これに対し本実施の形態３では、図３Ａから図３Ｄに示すように、上記開口が円形以外の形状の穴である場合を示している。その他の構成は、上述の各実施形態の場合に同じである。尚、図３Ａから図３Ｄでは、実施の形態２のように蓋板３に板材２０を固定した形態を示すが、勿論、本実施形態３の板材２０を実施の形態１の構成に適用することも可能である。
【００３０】
図３Ａは、上記穴が楕円穴２１−１の場合を示し、図３Ｂは、上記穴が四角形穴２１−２の場合を示し、図３Ｃは、上記開口が長方形状の切欠２１−３の場合を示し、図３Ｄは、上記開口が三角形状の切欠２１−４の場合を示している。ここで切欠２１−３、２１−４は、ベース板４の厚み方向に相当するＺ方向に沿って板材２０の全高にわたり形成された開口に相当する。
【００３１】
また、図示しないが、板材２０の延在方向において、各開口の形状を同じにする必要はなく、変化させてもよい。さらに、板材２０毎に、開口の形状を変化させてもよい。
【００３２】
このような実施の形態３の板材２０を有するヒートシンク装置においても、上述の各実施の形態のヒートシンク装置が奏する効果を奏することができる。また、実施の形態３によれば、板材２０における開口は、どのような形状でも構わないことから、板材２０の加工における歩留まりが向上するという効果が得られる。
このように実施の形態３によれば、上記開口から噴出する冷媒の速度を容易に調整可能となることから、フィン２の全面に渡って熱伝達率を等しく向上させることが可能となるという効果も得られる。
【００３３】
実施の形態４．
上述した実施の形態１〜３では、図１Ｃに示すように、板材２０は、ベース板４の上記部材面４ｂに接する高さを有している。これに対し本実施の形態４のヒートシンク装置１０４では、図４に示すように、全ての板材２０−４は、ベース板４の部材面４ｂとの間に隙間Ｄを有する高さにてなる。又、板材２０−４が有する穴は、上述の実施の形態１から３に示す中から任意の形態を採る。その他の構成は、上述の各実施形態の場合に同じである。
【００３４】
本実施の形態４によれば、上述の各実施の形態のヒートシンク装置が奏する効果を奏することができる。さらに、本実施の形態４のヒートシンク装置によれば、以下のような効果を得ることができる。即ち、上述した実施の形態１〜３では、冷媒が冷媒用流路１０を通過するとき、冷媒は、穴２１や、穴２１−１〜２１−４のみを通ることができる。よって、実施の形態１〜３の構成では、冷媒が上記穴を通過する際に発生する圧力損失の増大が懸念される。
【００３５】
これに対し本実施の形態４の構成によれば、冷媒は、上記隙間Ｄをも通過することができる。よって、穴２１や、穴２１−１〜２１−４から噴出する冷媒の速度を抑えることができ、ヒートシンク装置１０４全体の圧力損失を低く抑えることが可能となる。したがって、ヒートシンク装置に接続される冷却装置の負荷低減による小型化を図ることも可能となる。
【００３６】
実施の形態５．
本実施の形態５の構成は、上述した実施の形態１〜３に示す構成と、実施の形態４に示す構成とを組み合わせたものである。即ち、図５Ａ及び図５Ｂに示すように、本実施の形態５における板材２０−５は、実施の形態１〜３（実施の形態３では図３Ａ及び図３Ｂに示す形態）に示す穴２１等を有し上記隙間Ｄを有しない高部分２０Ｈと、穴２１等を有さず上記隙間Ｄを有する低部分２０Ｌとを有する。その他の構成は、上述の各実施形態の場合に同じである。
【００３７】
尚、図５Ａ及び図５Ｂでは、実施の形態２の構成のように蓋板３に板材２０−５を固定した形態を図示するが、実施の形態１のように構成してもよい。また、開口に相当する穴は、図５Ａでは図３Ａに示す楕円穴２１−１の場合を、図５Ｂでは図３Ｂに示す四角形穴２１−２の場合をそれぞれ図示しているが、穴の形状は、勿論これらに限定するものではない。
【００３８】
このような構成を有する本実施の形態５においても、上述の各実施の形態のヒートシンク装置が奏する効果を奏することができる。さらに、本実施の形態５のヒートシンク装置によれば、以下のような効果を得ることができる。
即ち、冷媒用流路１０を冷媒が流れるとき、板材２０−５における楕円穴２１−１や四角形穴２１−２のみならず、隙間Ｄからも流速の増した冷媒が噴出する。よって、板材２０−５における見かけ上の開口の数が増加する。そのため、これらの開口に対向するフィン２の面における熱伝達率が向上するという効果が得られる。さらにその上、上述の実施の形態４の場合と同様に、ヒートシンク装置全体の圧力損失を低く抑えることが可能となり、ヒートシンク装置の冷却性能を、より向上させることが可能となる。
【００３９】
実施の形態６．
実施の形態５では、実施の形態３に関して図３Ａ及び図３Ｂに示す形態を例に採ったが、本実施の形態６では、図３Ｃ及び図３Ｄに示す形態を例に採る場合の構成である。即ち、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、本実施の形態６における板材２０−６は、上記隙間Ｄを有しない高部分２０Ｈと、上記隙間Ｄを有する低部分２０Ｌとを有する。又、板材２０−６は、切欠２１−３又は切欠２１−４を有する。その他の構成は、上述の各実施形態の場合に同じである。
【００４０】
このような実施の形態６における構成によっても、上述の実施の形態５の場合と同じ効果を得ることができる。
【００４１】
実施の形態７．
上述した実施の形態１〜６では、図１Ｂに示すように、一つの、例えば板材２０は、一つの冷媒用流路１０において、主流方向３１における両端部１０ａ，１０ｂに位置する対角部２ａ、２ｂを結ぶ一直線上に沿って配置される。
【００４２】
これに対し、本実施の形態７において、図７Ａ及び図７Ｂに示すヒートシンク装置１０７−１では、板材２０−７Ａを備え、図７Ｃ及び図７Ｄに示すヒートシンク装置１０７−２では、板材２０−７Ｂを備える。
【００４３】
上記板材２０−７Ａは、ベース板４の厚み方向に相当するＺ方向に沿って立設されるものの、一つの冷媒用流路１０において、上記主流方向３１に交差して配向されかつ上記開口を有する、複数の板材２０−７ａ〜２０−７ｄにて構成される。板材２０−７Ａにおける複数の板材２０−７ａ〜２０−７ｄは、図７Ｂに示すように、全て同方向に配向されている。
【００４４】
又、ヒートシンク装置１０７−２の上記板材２０−７Ｂは、上記複数の板材２０−７ａ〜２０−７ｄから構成されるが、図７Ｄに示すように、板材２０−７ａ〜２０−７ｄは、隣接する板材間では互いに異なる向きに配向されている。
【００４５】
このようなヒートシンク装置１０７−１、１０７−２におけるその他の構成は、上述の各実施形態の場合に同じである。
尚、板材２０−７Ａ、２０−７Ｂは、４つの板材２０−７ａ〜２０−７ｄから構成しているが、板材２０−７の数は複数であればよく４つに限定されない。
また、図７Ａから図７Ｄでは、板材２０−７Ａ、２０−７Ｂにおける開口は、円形穴の形態の場合を示しているが、勿論、これに限定されず、上述した実施の形態３〜６に示した形態を採ることができる。よって、板材２０−７ａ〜２０−７ｄの中には、開口を有しないものが存在してもよい。
また、図７Ａから図７Ｄでは、板材２０−７Ａ、２０−７Ｂは、蓋板３に立設、固定した形態を示しているが、勿論、これに限定されず、上述した実施の形態１に示した形態を採ることもできる。
【００４６】
上述のように構成されるヒートシンク装置１０７−１、１０７−２は、上述の実施の形態１〜６にて説明した効果を奏することができる。さらに、ヒートシンク装置１０７−１、１０７−２において、板材２０−７ａ〜２０−７ｄのそれぞれが穴２１ａ〜２１ｄを有する構成を採った場合、各穴２１ａ〜２１ｄを通る冷媒の噴出速度３２ａ〜３２ｂは、比較的一定に保つことができる。よって、フィン２の全面に渡って、等しい割合で熱伝達率を向上させることができ、又、噴出速度３２ａ〜３２ｄが一定となることから、ヒートシンク装置１０７−１、１０７−２全体における圧力損失の低減にも効果がある。
【００４７】
尚、各実施の形態における説明の際に既に述べているが、各実施の形態１〜７における構成を適宜組み合わせた構成を採ることも可能である。この場合、組み合わせた実施の形態が奏する効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１  半導体装置、２  フィン、２ａ，２ｂ  対角部、３  蓋板、
４  ベース板、４ａ  接合面、４ｂ  部材面、１０  冷媒用流路、
２０  板材、２０Ｈ  高部分、２０Ｌ  低部分、２１  穴、
２１−３、２１−４  切欠、３１  主流方向、
１０１、１０２、１０４、１０７  ヒートシンク装置。
【図１Ａ】
2010278286.tif 000003
【図１Ｂ】
2010278286.tif 000004
【図１Ｃ】
2010278286.tif 000005
【図２】
2010278286.tif 000006
【図３Ａ】
2010278286.tif 000007
【図３Ｂ】
2010278286.tif 000008
【図３Ｃ】
2010278286.tif 000009
【図３Ｄ】
2010278286.tif 000010
【図４】
2010278286.tif 000011
【図５Ａ】
2010278286.tif 000012
【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図７Ｄ】
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