(57)【要約】【課題】小型化・高密度化されたプリント配線板であっても、挿入部品から成るリード端子とスルーホールのはんだ未着やブリッジを防止することができるフローはんだ用治具の提供。【解決手段】部品実装時の噴流はんだと接触する面に、突起部が設けられていることを特徴とするフローはんだ用治具。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品実装時の噴流はんだと接触する面に、突起部が設けられていることを特徴とするフローはんだ用治具。
【請求項２】
治具の素材が、ガラス織布又はガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形成した絶縁基材の複数枚積層体から構成されていることを特徴とする請求項１記載のフローはんだ用治具。
【請求項３】
突起部の高さが、０．１〜１．０ｍｍであることを特徴とする請求項１又は２記載のフローはんだ用治具。
【請求項４】
突起部が、千鳥足状に配置されていることを特徴とする請求項１〜３の何れか１項記載のフローはんだ用治具。
【請求項５】
治具が、表面実装部品をフローはんだの熱から保護するマスク部を有していることを特徴とする請求項１〜４の何れか１項記載のフローはんだ用治具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フローはんだ用治具、更に詳細には表面実装部品と挿入部品が混在して実装されるプリント配線板の製造方法において、挿入部品をフローはんだ工程にてはんだ付けする際に使用する治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フローはんだ用治具としては、プリント配線板をフローはんだ用治具に取りつけた場合に、はんだ付けを行う電子部品のリード端子とスルーホールが存在する箇所に対応して、フローはんだが前記電子部品のリード端子と前記スルーホールに付着し易いように、治具の開口部の壁面をテーパ状に形成したものが既に報告されている（特許文献１参照）。
【０００３】
一方、最近ではプリント配線板の小型化・高密度化が進んでいる。例えば、挿入部品であるリード端子を備えた電子部品でも、コネクター部品のように狭ピッチでリード端子が複数本あるものもある。また、挿入部品であるリード端子の脚の数は少なくても、挿入部品であるリード端子とスルーホールの近傍に表面実装部品が存在していると、フローはんだ用治具の開口する面積が小さく且つ、治具の開口部にテーパ角度が小さくなるかあるいはテーパ形状を施す余裕がないケースが発生していた。
【０００４】
而して、仮に治具の開口部にテーパが形成されたとしても、上記の如きプリント配線板の小型化・高密度化に伴ない、挿入部品からなるリード端子とスルーホールの開口部が小さくなる傾向にあるため、はんだブリッジやはんだ未着などの問題が顕著になるばかりでなく、実装機による部品実装及びはんだ付け後、人の手を介して修正するケースが多くなり、修正に手間がかかるという問題も発生していた。
また、通常のはんだ治具では、噴流はんだと接触する面がフラットなため、噴流はんだの波が消される結果、挿入部品の脚にはんだが届き難く、これがはんだ未着やブリッジを起す原因になっていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−４５２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたもので、小型化・高密度化されたプリント配線板であっても、挿入部品からなるリード端子とスルーホールのはんだ未着やブリッジを防止することができるフローはんだ用治具を提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、挿入部品実装時の噴流はんだと接触する面に突起部が設けられていることを特徴とするフローはんだ用治具により上記課題を解決したものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明フローはんだ用治具を用いれば、噴流するはんだと接触する面に設けられた突起部によって、噴流はんだの波が持続されながら挿入部品の脚とランドをはんだ付けするため、小型化・高密度化されたプリント配線板であっても、挿入部品から成るリード端子とスルーホールのはんだ未着やはんだブリッジを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明のフローはんだ用治具の概略断面説明図。
【図２】噴流はんだと接触する治具面の概略平面説明図。
【図３】噴流はんだと接触する治具面の概略断面説明図。
【図４】本発明のフローはんだ用治具を用いたはんだ付け状態を示す概略断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図１〜図４を用いて本発明の実施の形態を説明する。
【００１１】
図１は、本発明のフローはんだ用治具の概略断面説明図である。
該図１において、１０１は平板状のフローはんだ治具で、フローはんだ実装工程において噴流はんだと接触する面に、突起部１０２が適宜数配設されていると共に、挿入部品１０６の開口部Ｐの近傍部に表面実装部品１０５をフローはんだの熱から保護するマスク用ポケット部１０３が設けられている。
【００１２】
図２は、フローはんだ工程で噴流はんだに接触するフローはんだ用治具１０１面の概略平面説明図である。
前記適宜数配設された突起部１０２の具体的配置については特に制限されず、例えば、挿入部品１０６の開口部Ｐの位置に応じて、適宜図２（ａ）のように千鳥足状に配置したり、図２（ｂ）のように縦・横共に並列状態に配置することができるが、特に千鳥足状とするのがはんだの波をより効率良く持続することが可能となり、望ましい。
また、突起部１０２の直径は、２ｍｍから１０ｍｍの範囲で加工されることが望ましい。突起部１０２の直径が２ｍｍ以下であると、はんだの波を効率よく持続することが難しく、直径が１０ｍｍ以上であると突起部の加工に手間がかかり効率よく突起部１０２の形成ができないという加工上の問題点も発生している。
【００１３】
図３（ａ）、（ｂ）は、それぞれ図２（ａ）、（ｂ）中の点線Ｓ部における概略断面説明図である。
突起部１０２の高さｈは、０．２ｍｍ〜１．０ｍｍの高さとするのが望ましい。当該突起部１０２の高さが、０．２ｍｍよりも低くなると噴流はんだの波の高さを維持することが難しくなり、他方１．０ｍｍより高さが高くなるとフローはんだ用治具機能を維持することが難しくなる。
因に、材料の厚さは突起部を含めて決めている為、チップ高さに応じた表面ザグリを施す際に裏側に貫通させてしまう場合があり、そこからフラックスの進入やはんだの侵入が起こることで機能不良になる。
尚、突起部１０２の具体的形状は、特に問わないが、噴流はんだの波の流れを維持するために半球状のバンプ形とするのが好ましい。
【００１４】
図４は、本発明のフローはんだ用治具を用いたはんだ付け工程を示す概略断面説明図である。
該図４に示されているように、本発明のフローはんだ用治具１０１を用いれば、突起部１０２の間を噴流はんだの波１０７が波の高さを維持しながら流れるので、挿入部品１０６のはんだ付けが効率良く行なわれる。すなわち、突起部１０２が噴流はんだと接触する治具面に形成されているので、はんだの波の高さ１０７が消失することなく維持されるので、挿入部品１０６へのはんだ未着やブリッジを防止し、より確実に当該挿入部１０６のはんだ付けを行なうことができる。
【００１５】
斯かる本発明のフローはんだ用治具の製造方法は特に限定されないが、例えばＳＵＳ板（ステンレス板）にディンプル加工を千鳥足状あるいは縦・横共に並列状に形成した後、当該ディンプル加工が施されたＳＵＳ板を、プリント配線板に用いられるガラス繊布又はガラス不織布に熱硬化性樹脂を含浸させて形成した複数枚の絶縁基材（プリプレグ）と共に積層プレスにて積層し、次いで当該ＳＵＳ板を除去して、少なくとも一方の面に突起部１０２が形成されたフローはんだ用治具板を得、次いで当該治具板をルータビットなどの切削工具を用いて、挿入部品をはんだ付けする開口部Ｐの加工あるいは表面実装部品のマスク用ポッケト部１０３などの加工を施すことによって製造される。
斯様に、複数枚の絶縁基材の積層体から成る素材によって治具を構成すれば、フローはんだ付け工程で治具に反りやねじれが生じることが少なくなり、有利である。
【符号の説明】
【００１６】
１０１：フローはんだ用治具
１０２：突起部
１０３：マスク用ポケット部
１０４：プリント配線板
１０５：表面実装部品
１０６：挿入部品
１０７：はんだの波
Ｐ  ：開口部
ｈ  ：突起部の高さ
Ｓ  ：点線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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