(57)【要約】【課題】電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】少なくとも一方の表面の一部に形成された粗面化面２１（凹凸面）および粗面化面２１を除く非粗面化面２２（非凹凸面）を有する基材フィルム２０と、粗面化面２１が形成された側の基材フィルム２０の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２７とを有するカバーレイフィルム１１を用いる。【選択図】図１
2010212300.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の表面の一部に形成された凹凸面および該凹凸面を除く非凹凸面を有する基材フィルムと、
前記凹凸面が形成された側の前記基材フィルムの表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜と
を有する、カバーレイフィルム。
【請求項２】
前記非凹凸面に形成された蒸着膜の表面抵抗Ｒ１が、０．０１〜５Ωであり、
前記凹凸面に形成された蒸着膜の表面抵抗Ｒ２が、前記表面抵抗Ｒ１の２〜１００倍である、請求項１に記載のカバーレイフィルム。
【請求項３】
前記凹凸面が、間隔を開けて繰り返し形成されている、請求項１または２に記載のカバーレイフィルム。
【請求項４】
さらに、前記蒸着膜の表面に設けられた保護層を有する、請求項１〜３のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項５】
さらに、最表層に設けられた絶縁性接着剤層を有する、請求項１〜４のいずれかに記載のカバーレイフィルム。
【請求項６】
下記の工程（Ｉ）および工程（II）を有する、カバーレイフィルムの製造方法。
（Ｉ）基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に凹凸面を形成する工程。
（II）前記凹凸面が形成された側の前記基材フィルムの表面に、金属を物理的に蒸着させて導電性材料からなる蒸着膜を形成する工程。
【請求項７】
絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、
該フレキシブルプリント配線板本体に貼着された請求項１〜５のいずれかに記載のカバーレイフィルムと
を有する、フレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁波シールド機能付きカバーレイフィルム、その製造方法およびこれを備えたフレキシブルプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板、電子部品等から発生する電磁波ノイズは、他の電気回路や電子部品に影響を与え、誤動作等の原因となることがあるため、電磁波ノイズをシールドする必要がある。そのため、電磁波シールド機能をフレキシブルプリント配線板に付与することが行われている。
【０００３】
また、フレキシブルプリント配線板を備えた電子機器の小型化、多機能化に伴って、フレキシブルプリント配線板に許容される空間は狭くなってきている。そのため、フレキシブルプリント配線板には、薄肉化および折り曲げ半径の低減が求められており、厳しくなる屈曲条件においても、配線導体が断線することなく機能することが求められている。
【０００４】
電磁波シールド機能付きフレキシブルプリント配線板としては、例えば、下記のものが提案されている。
（１）耐熱プラスチックフィルム表面の銅箔配線回路上に、アンダーコート層、金属粉を含む導電ペーストを塗布したシールド層、オーバーコート層を順次設け、銅箔配線回路のグランドパターンとシールド層とが適宜の間隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続しているフレキシブルプリント配線板（特許文献１）。
（２）カバーレイフィルムの片面に金属薄膜層と金属フィラーを含む導電性接着剤層とを順次設けた電磁波シールドフィルムを、プリント回路のうちグランド回路の一部を除いて絶縁する絶縁層が設けられた基体フィルム上に、導電性接着剤層が絶縁層およびグランド回路の一部と接着するように載置したフレキシブルプリント配線板（特許文献２）。
【０００５】
しかし、（１）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属粉を含むシールド層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランドパターンの一部を除く銅箔配線回路とシールド層との絶縁を保つためにアンダーコート層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランドパターンの一部とシールド層とを電気的に接続するために、アンダーコート層の一部に透孔を形成する必要があり、透孔の加工に手間がかかる。
【０００６】
また、（２）のフレキシブルプリント配線板は、下記の問題点を有する。
（ｉ）金属フィラーを含む導電性接着剤層は、多くの異種材料界面を有しているため脆く、フレキシブル配線板の屈曲繰り返しに対し、十分な強度を有していない。
（ii）グランド回路の一部を除くプリント回路と導電性接着剤層との絶縁を保つために絶縁層が必要であり、フレキシブルプリント配線板が厚くなる。
（iii）グランド回路の一部と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層の一部に貫通孔を形成する必要があり、貫通孔の加工に手間がかかる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平２−３３９９９号公報
【特許文献２】特開２０００−２６９６３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルム、その製造方法およびフレキシブルプリント配線板を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明のカバーレイフィルムは、少なくとも一方の表面の一部に形成された凹凸面および該凹凸面を除く非凹凸面を有する基材フィルムと、
前記凹凸面が形成された側の前記基材フィルムの表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜とを有することを特徴とする。
【００１０】
前記非凹凸面に形成された蒸着膜の表面抵抗Ｒ１は、０．０１〜５Ωであり、前記凹凸面に形成された蒸着膜の表面抵抗Ｒ２は、前記表面抵抗Ｒ１の２〜１００倍であることが好ましい。
前記凹凸面は、間隔を開けて繰り返し形成されていることが好ましい。
【００１１】
本発明のカバーレイフィルムは、さらに、前記蒸着膜の表面に設けられた保護層を有することが好ましい。
本発明のカバーレイフィルムは、さらに、最表層に設けられた絶縁性接着剤層を有することが好ましい。
【００１２】
本発明のカバーレイフィルムの製造方法は、下記の工程（Ｉ）および工程（II）を有することを特徴とする。
（Ｉ）基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に凹凸面を形成する工程。
（II）前記凹凸面が形成された側の前記基材フィルムの表面に、金属を物理的に蒸着させて導電性材料からなる蒸着膜を形成する工程。
【００１３】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、絶縁性フィルム上に配線導体が形成されたフレキシブルプリント配線板本体と、該フレキシブルプリント配線板本体に貼着された本発明のカバーレイフィルムとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のカバーレイフィルムは、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がない。
本発明のカバーレイフィルムの製造方法によれば、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させる必要がないカバーレイフィルムを製造できる。
本発明のフレキシブルプリント配線板は、電磁波シールド機能を有し、屈曲性に優れ、薄肉化が可能であり、かつ電磁波ノイズをシールドする層をグランド回路に接続させる必要がない。さらには、配線導体上を絶縁層（電磁波シールド機能のない、通常のカバーレイフィルム等）で絶縁隔置する必要がないため、部材を低減でき、また工程を省力化できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。
【図２】本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。
【図３】本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。
【図４】本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。
【図５】本発明のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
【図６】本発明のフレキシブルプリント配線板の他の例を示す断面図である。
【図７】本発明のフレキシブルプリント配線板の他の例を示す断面図である。
【図８】本発明のフレキシブルプリント配線板の他の例を示す断面図である。
【図９】電磁波シールド機能の評価に用いたシステムを示す構成図である。
【図１０】屈曲性の評価方法を説明する図である。
【図１１】実施例１において電磁波シールド機能の評価を行った際に測定された受信特性を示すグラフである。
【図１２】従来のフレキシブルプリント配線板の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜カバーレイフィルム＞
図１は、本発明のカバーレイフィルムの一例を示す断面図である。カバーレイフィルム１１は、片面の一部を粗面化して形成された粗面化面２１（凹凸面）および該粗面化面２１を除く非粗面化面２２（非凹凸面）を有する基材フィルム２０と、粗面化面２１が形成された側の基材フィルム２０の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２７と、蒸着膜２７の表面に設けられた保護層２８と、粗面化面２１が形成された側とは反対側の基材フィルム２０の表面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
【００１７】
図２は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１２は、片面の一部に印刷を施して形成された印刷面２３（凹凸面）および該印刷面２３を除く非印刷面２４（非凹凸面）を有する基材フィルム２０と、印刷面２３が形成された側の基材フィルム２０の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２７と、蒸着膜２７の表面に設けられた保護層２８と、印刷面２３が形成された側とは反対側の基材フィルム２０の表面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
【００１８】
図３は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１３は、片面の一部をエッチングして形成されたエッチング面２５（凹凸面）および該エッチング面２５を除く非エッチング面２６（非凹凸面）を有する基材フィルム２０と、エッチング面２５が形成された側の基材フィルム２０の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２７と、蒸着膜２７の表面に設けられた保護層２８と、エッチング面２５が形成された側とは反対側の基材フィルム２０の表面に設けられた絶縁性接着剤層３０とを有する。
【００１９】
図４は、本発明のカバーレイフィルムの他の例を示す断面図である。カバーレイフィルム１４は、片面の一部に印刷を施して形成された印刷面２３（凹凸面）および該印刷面２３を除く非印刷面２４（非凹凸面）を有する基材フィルム２０と、印刷面２３が形成された側の基材フィルム２０の表面に形成された導電性材料からなる蒸着膜２７と、蒸着膜２７の表面に設けられた、絶縁性スペーサ粒子３２を含む絶縁性接着剤層３０とを有する。
【００２０】
（基材フィルム）
基材フィルム２０は、蒸着膜２７を形成する際の下地となるフィルムである。
基材フィルム２０の材料としては、樹脂またはゴム弾性体が挙げられる。
樹脂としては、ポリイミド、液晶ポリマー、ポリアラミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリアミドイミド、ポリエーテルイミド、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレート等が挙げられる。
基材フィルム２０の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
基材フィルム２０の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
【００２１】
（凹凸面）
凹凸面は、基材フィルム２０の表面を粗面化して形成された粗面化面２１、基材フィルム２０の表面に印刷を施して形成された印刷面２３、基材フィルム２０の表面をエッチングして形成されたエッチング面２５等である。
【００２２】
粗面化処理としては、ブラスト処理等が挙げられる。基材フィルム２０の材料がポリイミドの場合は、アルカリ処理によっても粗面化できる。
印刷としては、グラビア印刷、フレキソ印刷等が挙げられる。印刷に用いる印刷インキとしては、印刷面２３に凹凸を形成しやすい点から、アンチブロッキング剤（ポリマー粒子等）を含むことが好ましい。
エッチング処理としては、ウエットエッチング、ドライエッチング（レーザエッチング等）等が挙げられる。
【００２３】
凹凸面の算術平均粗さＲａは、０．３〜３μｍが好ましい。凹凸面の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上であれば、凹凸面に形成される蒸着膜２７ｂが十分に薄くなり、該蒸着膜２７ｂの表面抵抗Ｒ２が十分に高くなる。凹凸面の算術平均粗さＲａが３μｍ以下であれば、基材フィルム２０の強度低下が抑えられる。
算術平均粗さＲａは、ＪＩＳ Ｂ０６５１：１９９６の規定によるものである。
【００２４】
凹凸面が形成された領域の形状としては、棒状、円形状、カギ状、渦巻状等が挙げられる。
凹凸面の１つあたりの最大長は、蒸着膜２７がシールドする電磁波ノイズの波長λの１／４以下が好ましい。
凹凸面の１つあたりの面積は、蒸着膜２７による電磁波シールド機能の点から、０．１〜４０ｍｍ２が好ましく、０．２５〜２０ｍｍ２がより好ましい。
【００２５】
凹凸面は、蒸着膜２７が電磁波ノイズをムラなくシールドできるように、基材フィルム２０の全面にわたって所定のピッチで繰り返し形成されていることが好ましい。
凹凸面の合計面積は、蒸着膜２７の面積（１００％）のうち、１０〜５０％が好ましい。凹凸面の合計面積が１０％未満では、後述する蒸着膜２７ｂによる蒸着膜２７ａを流れる高周波電流の十分な損失が図れない。凹凸面の合計面積が５０％を超えると、電磁波シールド機能の維持のために、蒸着膜２７ａを厚くする必要がある。
【００２６】
（非凹凸面）
非凹凸面（非粗面化面２２、非印刷面２４、非エッチング面２６）は、積極的に粗面化処理、印刷、エッチング処理等を行っていない面である。算術平均粗さＲａが凹凸面よりも十分に小さければ、多少の凹凸を有していてもよい。
非凹凸面の算術平均粗さＲａは、０．１μｍ以下が好ましい。非凹凸面の算術平均粗さＲａが０．１μｍ以下であれば、非凹凸面に形成される蒸着膜２７ａが厚くなり、該蒸着膜２７ａの表面抵抗Ｒ１が十分に低くなる。
【００２７】
（蒸着膜）
蒸着膜２７は、基材フィルム２０の表面に、金属を物理的に蒸着させて形成される導電性材料からなる膜である。
導電性材料としては、金属または導電性セラミックスが挙げられる。
金属としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケル等が挙げられる。
耐環境特性を向上させる点から、導電性セラミックスは好ましい。導電性セラミックスとしては、金属と、ホウ素、炭素、窒素、ケイ素、リンおよび硫黄からなる群から選ばれる１種以上の元素とからなる合金、金属間化合物、固溶体等が挙げられる。具体的には、窒化ニッケル、窒化チタン、窒化タンタル、窒化クロム、炭化チタン、炭化ケイ素、炭化クロム、炭化バナジウム、炭化ジルコニウム、炭化モリブデン、炭化タングステン、ホウ化クロム、ホウ化モリブデン、ケイ化クロム、ケイ化ジルコニウム等が挙げられる。
物理的蒸着法としては、ＥＢ蒸着法、イオンビーム蒸着法、スパッタ法等が挙げられ、セラミック化のためにガス流通下で物理的蒸着を行ってもよい。
【００２８】
蒸着膜２７の表面抵抗は、基材フィルム２０の非凹凸面に形成される蒸着膜２７ａと、基材フィルム２０の凹凸面に形成される蒸着膜２７ｂとで異なる。すなわち、基材フィルム２０の凹凸面は、基材フィルム２０の表面に直交する方向の上面から見たときの投影面積に比べ、実際の凹凸を加味した面積の方が広いため、同じ蒸着量で金属を物理的に蒸着させた場合、基材フィルム２０の凹凸面に形成される蒸着膜２７ｂが、非凹凸面に形成される蒸着膜２７ａよりも薄くなる。その結果、蒸着膜２７ｂの表面抵抗Ｒ２が、蒸着膜２７ａの表面抵抗Ｒ１よりも大きくなる。
【００２９】
蒸着膜２７ａの表面抵抗Ｒ１は、電磁波を反射させる電磁波シールド機能の点から、０．０１〜５Ωが好ましく、０．０１〜１Ωがより好ましい。
蒸着膜２７ａの厚さは、表面抵抗値、耐屈曲特性の点から、５０〜２００ｎｍが好ましい。
【００３０】
蒸着膜２７ｂの表面抵抗Ｒ２は、蒸着膜２７ａを流れる高周波電流を十分に損失させる点から、蒸着膜２７ａの表面抵抗Ｒ１の２〜１００倍が好ましい。
蒸着膜２７ｂの厚さは、表面抵抗値の点から、５〜１００ｎｍが好ましく、５〜５０ｎｍがより好ましい。
【００３１】
蒸着膜２７の透過減衰特性は、−１０ｄＢ以下が好ましく、−２０ｄＢ以下がより好ましい。透過減衰特性は、例えば、ＡＳＴＭ  Ｄ４９３５に準拠した、シールド効果を平面波で測定する同軸管タイプシールド効果測定システム（キーコム社製）を用いて測定することがでる。
【００３２】
（保護層）
保護層２８は、外部の接触から蒸着膜２７を保護する層である。
保護層２８は、樹脂またはゴム弾性体からなる層である。保護層２８の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
保護層２８としては、フィルムからなる層、塗料を塗布して形成された塗膜等が挙げられる。
フィルムの材料としては、基材フィルム２０の材料と同様のものが挙げられる。
保護層２８の厚さは、可とう性の点から、３〜２５μｍが好ましい。
【００３３】
（カバーレイフィルム本体）
カバーレイフィルム本体の厚さ（カバーレイフィルム１１〜１４から絶縁性接着剤層３０を除いた厚さ）は、屈曲性の点から、３〜５０μｍが好ましい。カバーレイフィルム本体の厚さが３μｍ以上であれば、カバーレイフィルム１１〜１４が十分な強度を有し、絶縁信頼性が高くなる。カバーレイフィルム本体の厚さが５０μｍ以下であれば、フレキシブルプリント配線板の屈曲性が良好となり、繰り返しの折り曲げによっても配線導体にクラックが生じにくく、断線しにくい。
【００３４】
（絶縁性接着剤層）
絶縁性接着剤層３０は、カバーレイフィルム本体をフレキシブルプリント配線板に貼着させるものである。
絶縁性接着剤としては、エポキシ樹脂に可とう性付与のためのゴム成分（カルボキシル変性ニトリルゴム等）を含有させた半硬化状態のもの、熱可塑性ポリイミド等が好ましい。該絶縁性接着剤は、熱プレス等の加熱により流動状態となり、再活性化することにより接着性を発現する。
絶縁性接着剤中には、絶縁性接着剤が流動して蒸着膜２７とフレキシブルプリント配線板の配線導体とが接触することを防ぐために、粒径が１〜１０μｍ程度のスペーサ粒子３２（酸化ケイ素、酸化チタン、水酸化マグネシウム等）を含むことも可能であり、該粒子が、流動性調整あるいは難燃性等の別の機能を有していても構わない。
【００３５】
絶縁性接着剤層３０の厚さは、絶縁性接着剤が流動状態となり、フレキシブルプリント配線板の配線導体間を十分に埋めるため、５〜４０μｍが好ましく、１０〜２０μｍがより好ましい。
【００３６】
以上説明したカバーレイフィルム１１〜１４にあっては、後述する理由から蒸着膜２７をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能を有する。そのため、蒸着膜２７をグランド回路に接続させるために接着剤層に導電性を付与する必要がなくなり、屈曲性が向上する。また、接着剤層が導電性を有さないため、接着剤層とフレキシブルプリント配線板の配線導体との間を絶縁するための絶縁層が不要となり、フレキシブルプリント配線板の薄肉化が可能となる。
【００３７】
理由：
蒸着膜２７をフレキシブルプリント配線板のグランド回路に接続させなくてもよい理由としては、下記のことが考えられる。
非凹凸面に形成された比較的表面抵抗の低い蒸着膜２７ａは、グランド回路に接続していないことからアンテナとして働き、電磁波ノイズは蒸着膜２７ａ内を高周波電流となって流れ、その縁端部から再度放出される。再放出時には、蒸着膜２７ａの縁端部に電磁界の変動が生まれ、そのうち磁界変動に伴う渦電流が、凹凸面に形成された比較的表面抵抗の高い蒸着膜２７ｂに流れて、熱損失するため、電磁波ノイズのエネルギーが減衰するものと考えられる。
【００３８】
＜カバーレイフィルムの製造方法＞
本発明のカバーレイフィルムの製造方法は、下記の工程（Ｉ）〜工程（IV）を有する方法である。
【００３９】
（Ｉ）基材フィルムの少なくとも一方の表面の一部に凹凸面を形成する工程。
（II）前記凹凸面が形成された側の前記基材フィルムの表面に、金属を物理的に蒸着させて導電性材料からなる蒸着膜を形成する工程。
（III）必要に応じて、蒸着膜の表面に保護層を設ける工程。
（IV）最表層に絶縁性接着剤層を設ける工程。
【００４０】
凹凸面を形成する方法としては、上述の粗面化処理、印刷、エッチング処理等が挙げられる。
蒸着膜を形成する方法としては、上述の物理的蒸着法が挙げられる。
保護層を設ける方法としては、フィルムを貼着する方法、塗料を塗布する方法等が挙げられる。
絶縁性接着剤層を設ける方法としては、シート状の絶縁性接着剤を貼着する方法、液状の絶縁性接着剤を塗布する方法等が挙げられる。
【００４１】
＜フレキシブルプリント配線板＞
図５〜８は、本発明のフレキシブルプリント配線板の各例を示す断面図である。フレキシブルプリント配線板４１〜４４は、絶縁性フィルム５１の一方の表面に高速信号線路５２（配線導体）および他の線路５３（配線導体）が形成され、他方の表面にグランド層５４が形成されたフレキシブルプリント配線板本体５０と、フレキシブルプリント配線板本体５０の配線導体側の表面に絶縁性接着剤層３０によって貼着されたカバーレイフィルム１１〜１４とを有する。
フレキシブルプリント配線板４１〜４４の端部は、ハンダ接続、コネクター接続、部品搭載等のため、カバーレイフィルム１１〜１４に覆われていない。該端部以外は折り曲げられる部位であって、通常、折り曲げ外径１〜３ｍｍで１８０度ほど折り曲げられる。
【００４２】
（フレキシブルプリント配線板本体）
フレキシブルプリント配線板本体５０は、絶縁性フィルム５１の一方の表面に高速信号線路５２を有し、他方の表面にグランド層５４を有するマイクロストリップ構造等となっている。
【００４３】
フレキシブルプリント配線板本体５０は、銅張積層板の銅箔を既存のエッチング手法により所望の形状のパターンに形成したものである。
銅張積層板としては、絶縁性フィルムの少なくとも片面側に銅箔を接着剤で貼り合わせた２〜３層構造の片面または両面基板；銅箔上にフィルムを形成する樹脂溶液等をキャストした２層構造の片面基板等が挙げられる。
銅箔としては、圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、屈曲性の点から、圧延銅箔が好ましい。銅箔の厚さは、３〜１８μｍが好ましい。
【００４４】
（絶縁性フィルム）
絶縁性フィルム５１の表面抵抗は、１×１０６Ω以上が好ましい。
絶縁性フィルム５１は、耐熱性を有するフィルムが好ましく、ポリイミドフィルム、液晶ポリマーフィルム等がより好ましい。
絶縁性フィルム５１の厚さは、５〜５０μｍが好ましく、屈曲性の点から、６〜２５μｍがより好ましく、１０〜２５μｍが特に好ましい。
【００４５】
（高速信号線路）
高速信号線路５２は、１ＧＨｚ以上の高周波信号を伝送する線路である。高周波信号の周波数は、３ＧＨｚ以上が好ましく、１０ＧＨｚ以上がより好ましく、４０ＧＨｚ以上が特に好ましい。
高速信号線路５２は、離間して対向配置されたグランド層５４および／またはグランド線路によって、伝送特性のよいマイクロストリップ構造またはコプレーナ構造となる。
【００４６】
（他の線路）
他の線路５３は、高速信号線路５２以外の線路である。他の線路５３としては、電源線路、線路形状のグランド線路、高速信号線路５２よりも低い周波数の信号を伝送する低速信号線路（バイアス電圧制御用線路、光パワーモニター用制御用線路等。）等が挙げられる。
【００４７】
以上説明したフレキシブルプリント配線板４１〜４４にあっては、上述した理由から、蒸着膜２７を配線導体のグランド回路に接続させなくても、電磁波シールド機能を有する。そのため、蒸着膜２７をグランド回路に接続させるために接着剤層に導電性を付与する必要がなくなり、屈曲性が向上する。また、接着剤層が導電性を有さないため、接着剤層と配線導体との間を絶縁するための絶縁層が不要となり、フレキシブルプリント配線板４１〜４４の薄肉化が可能となる。また、従来は必要であった、グランド回路と導電性接着剤層とを電気的に接続するために、絶縁層に貫通孔を形成する手間も不要である。
【実施例】
【００４８】
以下、実施例を示す。なお、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００４９】
（各層の厚さ）
透過型電子顕微鏡（日立製作所社製、Ｈ９０００ＮＡＲ）を用いてカバーレイフィルムの断面を観察し、各層の５箇所の厚さを測定し、平均した。
【００５０】
（表面抵抗）
石英ガラス上に金を蒸着して形成した、２本の薄膜金属電極（長さ１０ｍｍ、幅５ｍｍ、電極間距離１０ｍｍ）を用い、該電極上に被測定物を置き、被測定物上から、被測定物の１０ｍｍ×２０ｍｍの領域を５０ｇの荷重で押し付け、１ｍＡ以下の測定電流で電極間の抵抗を測定し、この値を持って表面抵抗とした。
【００５１】
（電磁波シールド機能の評価）
カバーレイフィルムの電磁波シールド機能を評価した。図９に示すシステムを用い、スペクトラムアナライザ７２を内蔵したトラッキングジェネレータに同軸ケーブルで接続したシールドループアンテナ７４（ループ径：８ｍｍ、ループ中心からマイクロストリップライン７６までの距離：１０ｍｍ）から発信した電磁波ノイズ（１ＭＨｚから２ＧＨｚ）をライン長５５ｍｍのマイクロストリップライン７６（Ｚ：５０Ω、基板サイズ：５０ｍｍ×８０ｍｍ、背面：全面グランド）で受け、カバーレイフィルムでマイクロストリップライン７６を覆うか否かの状態で受信特性をスペクトラムアナライザ７２で測定した。
【００５２】
（屈曲性の評価）
図１０に示すように、スライドする２枚の基板８２および基板８４にフレキシブルプリント配線板４０を固定し、端部電極間の抵抗値をモニタリングした。基板８２と基板８４との間隔Ｄが折り曲げ外径（＝折り曲げ半径×２）となる。スライド条件は、ストローク４０ｍｍで、往復回数は６０回／分で行い、初期抵抗値が２倍になった回数を破断回数とした。
【００５３】
〔実施例１〕
図１に示す構造を有するカバーレイフィルム１１を以下のように作製した。
８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム（基材フィルム２０、算術平均粗さＲａ：０．０８μｍ）の片面に、１ｍｍ×３ｍｍの孔が５ｍｍのピッチで形成されたマスクを被せ、ブラスト処理を行い、孔に対応した位置に粗面化面２１（凹凸面、算術平均粗さＲａ：１．６μｍ）を形成した。
粗面化面２１が形成された側のポリイミドフィルムの表面に、マグネトロンスパッタ法にてアルミニウムを物理的に蒸着させアルミニウム蒸着膜（蒸着膜２７）を形成した。非凹凸面に形成された蒸着膜２７ａの表面抵抗Ｒ１は０．５Ωであり、凹凸面に形成された蒸着膜２７ｂの表面抵抗Ｒ２は１.８Ωであった。
アルミニウム蒸着膜の表面に、アクリルウレタン塗料を、塗布し、乾燥させて、８０ｍｍ×８０ｍｍ×厚さ３μｍの保護層２８を形成した。
粗面化面２１が形成された側とは反対側のポリイミドフィルの表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、図１に示すカバーレイフィルム１１を得た。
【００５４】
カバーレイフィルム１１から、電磁波シールド機能評価用のマイクロストリップ基板と同じ大きさ（５０ｍｍ×８０ｍｍ）のサンプルを切り出した。
図９に示すマイクロストリップ基板に該サンプルの絶縁性接着剤層３０側を押し当て、マイクロストリップライン７６をカバーレイフィルム１１で覆った。シールドループアンテナ７４から１ＭＨｚから２ＧＨｚの掃引された高周波信号を出力し、受信特性を測定した。受信特性を図１１に示す。また、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１１で覆われていない状態での受信特性も図１１に示す。マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１１で覆われていない状態に比べ、マイクロストリップライン７６がカバーレイフィルム１１で覆われた状態では、受信特性は数ｄＢから最大２０ｄＢほど減衰した。
【００５５】
ついで、図５に示すように、フレキシブルプリント配線板本体５０にカバーレイフィルム１１を貼着してフレキシブルプリント配線板４１を得た。
フレキシブルプリント配線板４１を、図１０示す基板８２および基板８４にハンダ接続し、間隔Ｄを１ｍｍ（折り曲げ半径は０．５ｍｍ）とし、ストローク：４０ｍｍで基板をスライドさせ、往復回数：６０回／分で破断回数を測定した。破断回数は６２万回であった。
【００５６】
〔比較例１〕
図１２に示す構造を有するフレキシブルプリント配線板１５０を作製した。
まず、厚さ１２．５μｍのポリイミドフィルム１２０の表面に、ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤を、乾燥膜厚が２０μｍになるように塗布し、絶縁性接着剤層１３０を形成し、カバーレイフィルム１１０を得た。カバーレイフィルム１１０には接地のための透孔１１２を形成した。
【００５７】
ついで、厚さ１２μｍのポリイミドフィルム１６２の表面に、グランド線路１６４、電源線路１６６および高速信号線路１６８が形成され、裏面にグランド層１６９が設けられたフレキシブルプリント配線板本体１６０を用意した。
フレキシブルプリント配線板本体１６０に、端部電極を除いてカバーレイフィルム１１０を熱プレスにより貼着した。
【００５８】
厚さ３μｍのポリフェニレンサルファイドフィルム１７２の表面に、イオンビーム蒸着法にてアルミニウムを物理的に蒸着させ、厚さ１００ｎｍのアルミニウム蒸着膜１７４を形成した。
ニトリルゴム変性エポキシ樹脂からなる絶縁性接着剤に、平均粒径が１０μｍのニッケル粒子を５体積％分散させた導電性接着剤を用意した。
アルミニウム蒸着膜１７４の表面に、導電性接着剤を、乾燥膜厚が１２μｍになるように塗布し、導電性接着剤層１７６を形成し、電磁波シールドフィルム１７０を得た。
【００５９】
電磁波シールドフィルム１７０のアルミニウム蒸着膜１７４に、接地されているプローブを接触させて接地した以外は、実施例１と同様にして電磁波シールド機能の評価を行った。電磁波シールド効果は実施例１と同等であった。
【００６０】
ついで、カバーレイフィルム１１０側に、電磁波シールドフィルム１７０を熱プレスにより貼着し、図１２に示すフレキシブルプリント配線板１５０を得た。カバーレイフィルム１１０側の電磁波シールドフィルム１７０のアルミニウム蒸着膜１７４は、透孔１１２を通して導電性接着剤層１７６により配線導体１６４のグランド回路に接地した。
該フレキシブルプリント配線板の屈曲性を実施例１と同様に評価した。破断回数は３０万回であり、実施例１に比べ劣っていた。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明のカバーレイフィルムを備えたフレキシブルプリント配線板は、光トランシーバ、携帯電話、デジタルカメラ、ゲーム機、ノートパソコン等の小型電子機器用のフレキシブルプリント配線板として有用である。
【符号の説明】
【００６２】
１１  カバーレイフィルム
１２  カバーレイフィルム
１３  カバーレイフィルム
１４  カバーレイフィルム
２０  基材フィルム
２１  粗面化面（凹凸面）
２２  非粗面化面（非凹凸面）
２３  印刷面（凹凸面）
２４  非印刷面（非凹凸面）
２５  エッチング面（凹凸面）
２６  非エッチング面（非凹凸面）
２７  蒸着膜
２７ａ  蒸着膜
２７ｂ  蒸着膜
２８  保護層
３０  絶縁性接着剤層
４０  フレキシブルプリント配線板
４１  フレキシブルプリント配線板
４２  フレキシブルプリント配線板
４３  フレキシブルプリント配線板
４４  フレキシブルプリント配線板
５０  フレキシブルプリント配線板本体
５１  絶縁性フィルム
５２  高速信号線路（配線導体）
５３  他の線路（配線導体）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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