(57)【要約】【課題】電子部品を精度よく実装することが可能な電子部品実装基板を提供する。【解決手段】原基板２は、絶縁性基板２２に金属薄膜で形成された配線パターン２１が設けられた電子部品実装基板である。この配線パターン２１の第１パターン２１ａには、第１切欠部２１ａｘと第２切欠部２１ａｙと第３切欠部２１ａｚとが設けられている。第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとは、発光素子１２に近い角部２１ａｗ同士を結ぶ仮想線が発光素子１２が実装される場所の中心位置Ｇを通過し、かつ角部２１ａｗ，２１ａｗから中心位置Ｇまでの距離が等しくなる位置に設けられている。【選択図】図５
2010027838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板に金属薄膜で形成された配線パターンが設けられた電子部品実装基板において、
前記配線パターンには、前記電子部品が搭載される位置を挟んで両側に、前記配線パターンと区別可能な実装位置確認用の位置特定手段が設けられていることを特徴とする電子部品実装基板。
【請求項２】
前記位置特定手段は、前記電子部品を中心にそれぞれ等間隔となる位置に設けられている請求項１記載の電子部品実装基板。
【請求項３】
前記位置特定手段は、前記配線パターンの一側の端部と他側の端部とに設けられたものである請求項１または２記載の電子部品実装基板。
【請求項４】
前記配線パターンの一側の端部と他側の端部とに設けられた位置特定手段は、前記電子部品を通過する距離が最短距離より長くなるように設けられている請求項３記載の電子部品実装基板。
【請求項５】
前記位置特定手段は、前記配線パターンを切り欠いた切欠部である請求項１から４のいずれかの項に記載の電子部品実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁性基板に金属薄膜で形成された配線パターンが設けられた素子実装基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップ素子、ＩＣ（Integrated Circuit）、ＬＳＩ（Large Scale Integration）などの半導体素子や、チップ抵抗、チップコンデンサなどの電子部品を実装する電子部品実装基板は、絶縁性基板に、電気配線として形成された銅箔膜などの金属薄膜に金属めっきを施した配線パターンを形成したものである。
【０００３】
例えば、特許文献１に記載の線状光源装置では、複数の発光素子を導通搭載するために、配線パターンが形成されたガラスＢＴ銅張積層基板（基板材）が素子実装基板として記載されている。この従来の線状光源装置を図６に示し、この従来の線状光源装置の素子実装基板の一部拡大図を図７に示す。
【０００４】
図６に示す線状光源装置１０は、長尺状の基板１０ａに発光素子１２が所定間隔ごとに一列に配置され、発光素子１２の間に位置させた反射部１３が設けられたもので、導光板の側面に光源として配置されるものである。図７に示す素子実装基板３は、長尺状の基板１０ａ（図６参照）を多数個取りするために、配線パターン３１により複数の同じ回路パターンが絶縁性基板３２に形成された原基板である。配線パターン３１は、第１パターン３１ａと第２パターン３１ｂとを備え、その一部がレジスト３３の開口から露出している。第１パターン３１ａは、発光素子１２が絶縁性接着剤Ｂ１を介在させてダイボンドされると共に、カソード端子１２ａとワイヤボンドされる。また、第１パターン３１ａは、ツェナーダイオード３４とワイヤボンドされている。第２パターン３１ｂは、ツェナーダイオード３４が導電性接着剤Ｂ２を介在させてダイボンドされると共に、発光素子１２のアノード端子１２ｂとワイヤボンドされている。
【０００５】
第１パターン３１ａには、絶縁性接着剤Ｂ１を付着させた後に発光素子１２をダイボンドしたときに、絶縁性接着剤Ｂ１が押し出され流出して、ツェナーダイオード３４からのワイヤボンドを阻害しないように、隙間Ｓより手前に切欠部３１ａｘが設けられている。
【特許文献１】特開２００７−１９４１６１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
発光素子１２を素子実装基板３に電子部品実装装置により実装するときには、まず電子部品実装装置３の設計図面からそれぞれの発光素子１２が実装される位置を座標で特定し、この座標を電子部品実装装置に設定しておくことで、自動的に全ての発光素子１２を素子実装基板３に実装することができる。しかし、設計図面から実装する位置を特定しているので、実際の素子実装基板３では製造上のばらつきが生じることで、実装位置が多少ずれることがある。これでは、精度よく実装することができない。
【０００７】
そこで本発明は、電子部品を精度よく実装することが可能な電子部品実装基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電子部品実装基板は、絶縁性基板に金属薄膜で形成された配線パターンが設けられた電子部品実装基板において、前記配線パターンには、前記電子部品が搭載される位置を挟んで両側に、前記配線パターンと区別可能な実装位置確認用の位置特定手段が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、位置特定手段の間を目標に電子部品を実装することで、大きさにばらつきが生じる電子部品実装基板であっても精度よく電子部品を実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本願の第１の発明は、絶縁性基板に金属薄膜で形成された配線パターンが設けられた電子部品実装基板において、配線パターンには、電子部品が搭載される位置を挟んで両側に、配線パターンと区別可能な実装位置確認用の位置特定手段が設けられていることを特徴としたものである。
【００１１】
本発明の電子部品実装基板には、電子部品が搭載される位置を挟んで両側に、配線パターンと区別可能な実装位置確認用の位置特定手段が設けられているので、この位置特定手段の間を目標に電子部品を実装することで、大きさにばらつきが生じる電子部品実装基板であっても精度よく電子部品を実装することができる。
【００１２】
本願の第２の発明は、第１の発明おいて、位置特定手段は、電子部品を中心にそれぞれ等間隔となる位置に設けられていることを特徴としたものである。
【００１３】
第２の発明においては、位置特定手段を認識できると、この位置特定手段同士を結ぶ仮想線の中心を電子部品の実装位置と特定することができるので、容易に、かつ精度よく電子部品を実装することができる。また、実装された電子部品を目視により確認する場合でも、電子部品からそれぞれの位置特定手段までの距離が等距離であるか否かが判断すればよいので、正確に検査を行うことができる。
【００１４】
本願の第３の発明は、第１または第２の発明において、位置特定手段は、配線パターンの一側の端部と他側の端部とに設けられていることを特徴としたものである。
【００１５】
第３の発明においては、位置特定手段を配線パターンの一側の端部と他側の端部とに設けることで、配線パターンの端部から実装位置までの奥行きの度合いが判別しにくい。従って、位置特定手段のそれぞれが一側の端部と他側の端部とに設けることで、配線パターンの一側の端部または他側の端部から内側に入った実装位置が特定しやすくなる。
【００１６】
本願の第４の発明は、第３の発明において、配線パターンの一側の端部と他側の端部とに設けられた位置特定手段は、電子部品を通過する距離が最短距離より長くなるように設けられていることを特徴としたものである。
【００１７】
第４の発明においては、配線パターンの一側の端部と他側の端部とに設けられた位置特定手段が、電子部品を通過する距離が最短距離より長くなるように設けられているので、幅が狭い配線パターンであっても電子部品との距離を確保することで、目視であっても位置特定手段を認識しやすくすることができる。
【００１８】
本願の第５の発明は、第１から第４のいずれかの発明において、位置特定手段は、配線パターンを切り欠いた切欠部であることを特徴としたものである。
【００１９】
第５の発明においては、位置特定手段となる切欠部を設けた配線パターンを絶縁性基板に形成することで、位置特定手段として配線パターンと識別可能なものを別途準備したり、付与したりする必要がない。従って、従来の配線パターンの製造工程を変更することなく、位置特定手段を形成することができる。
【００２０】
（実施の形態）
本発明の実施の形態に係る電子部品実装基板を、線状光源装置を例に図面に基づいて説明する。図１は、本発明の実施の形態に係る電子部品実装基板を用いて作製された線状光源装置を示す斜視図である。
【００２１】
図１に示す線状光源装置１は、基板１１と、発光素子１２と、反射部１３と、樹脂封止部１４と、ツェナーダイオード１５とを備えた発光装置である。
【００２２】
基板１１は、長さが５５ｍｍの角棒状の絶縁基板に配線パターンが形成されたプリント配線基板である。絶縁基板としては、ガラスエポキシ系樹脂や、ＢＴレジン（ビスマレイミドトリアジン樹脂系の熱硬化樹脂）などで形成することができる。
【００２３】
発光素子１２は、サファイアなどで形成された絶縁性の基板に、発光層を含む半導体層を積層することで形成されたもので、基板１１の一面側である搭載面Ｆに搭載されている。
【００２４】
反射部１３は、発光素子１２の両側に位置した２つの部材により形成されている。この反射部１３における発光素子１２に向いたそれぞれの面（反射面）は、発光素子１２からの光を導光板（図示せず）の方向へ反射するために、発光素子１２の出射方向に向かうに従って間隔が徐々に広くなる傾斜面１３ａとなっている。
【００２５】
樹脂封止部１４は、それぞれの反射部１３の間に位置する発光素子１２をエポキシ系樹脂で封止したものである。線状光源装置１は、発光素子１２と樹脂封止部１４とで光源部が構成されている。そして、この光源部が基板１１に５つ設けられている。樹脂封止部１４には、必要に応じて発光素子１２からの光に励起されて波長変換した光を発光する蛍光体を含有させることができる。例えば、発光素子１２が青色に発光するものであれば、蛍光体を青色の補色となる黄色に発光するものとすることで、青色と黄色とが混色して白色に発光する光源部とすることができる。
【００２６】
ツェナーダイオード１５は、発光素子１２に対して過度な電圧が印加しないように設けられた保護素子である。
【００２７】
次に、図１に示す線状光源装置１の基板１１の元となる原基板について図２から図５に基づいて説明する。図２は、本発明の実施の形態に係る原基板の斜視図である。図３は、図２に示す原基板のＡ部拡大図である。図４は、図３に示す原基板の一部に発光素子を実装した状態を示す斜視図である。図５は、図４の平面図である。
【００２８】
図２に示す原基板２は、長辺が１３５ｍｍで短辺が６５ｍｍの長方形の基板である。原基板２を点線Ｃに沿ってブレードで切断していくことで長尺状の基板１１（図１参照）を多数個取りするために、複数の同じ回路パターンが図３に示す配線パターン２１により絶縁性基板２２に形成されている。
【００２９】
配線パターン２１は、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとを備え、それぞれの一部がレジスト２３の長方形状の開口２３ａから露出している。図４に示すように、第１パターン２１ａは、発光素子１２が、例えばシリコンペーストなどの絶縁性接着剤Ｂ１を介在させてダイボンドされると共に、カソード端子１２ａとワイヤボンドされている。また、第１パターン２１ａは、ツェナーダイオード１５とワイヤボンドされている。
【００３０】
第２パターン２１ｂは、ツェナーダイオード１５が、例えば銀ペーストなどの導電性接着剤Ｂ２を介在させてダイボンドされると共に、発光素子１２のアノード端子１２ｂとワイヤボンドされている。
【００３１】
配線パターン２１は、絶縁性基板２２の全面に銅箔層を形成した後に、この銅箔層を所定パターンにエッチングにより除去し、残った銅箔層上にＮｉ−Ａｕめっきを施して配線パターン２１とすることで形成することができる。レジスト２３は、例えば、フォトレジストを全面に形成し、長方形状の開口２３ａの形状に合わせたフォトマスクを通して選択的に紫外線を照射し、エッチングすることによりレジスト２３の部分を残すことで形成することができる。
【００３２】
第１パターン２１ａは、細長に形成され、平行な端辺Ｌ１，Ｌ２のうち、一側である端辺Ｌ１に第１切欠部２１ａｘと第２切欠部２１ａｙとが設けられ、他側である端辺Ｌ２に第３切欠部２１ａｚが設けられている。第１〜第３切欠部２１ａｘ〜２１ａｚは長方形状である。また、第２パターン２１ｂには、第４切欠部２１ｂｘが設けられている。
【００３３】
図５に示すように第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとは、発光素子１２に近い角部２１ａｗ同士を結ぶ仮想線が、発光素子１２が実装される場所の中心位置Ｇを通過し、かつ角部２１ａｗ，２１ａｗから中心位置Ｇまでの距離が等しくなる位置に設けられている。この第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとが、実装位置確認用の位置特定手段として機能する。第２切欠部２１ａｙは、第３切欠部２１ａｚが設けられている位置と反対側となる位置に設けられている。
【００３４】
ここで、電子部品実装装置により第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚを用いて発光素子１２を実装する方法および実装状態を確認する方法について、図５に基づいて説明する。第１パターン２１ａには予め絶縁性接着剤Ｂ１が塗布され、第２パターン２１ｂには、導電性接着剤Ｂ２が塗布され、ツェナーダイオード１５が実装されているものとする。
【００３５】
まず、電子部品実装装置は、ビデオカメラにより原基板２全体を撮像して映像を取り込む。取り込んだ映像から第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとをパターン認識する。次に、第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとを結ぶ仮想線の距離を測定する。そして、この距離を２等分した位置を検出する。この位置が発光素子１２を実装するときの中心位置Ｇとなる。中心位置Ｇを検出したら、発光素子１２を搬送して中心位置Ｇを目標に実装する。
【００３６】
このように、発光素子１２が搭載される位置を挟んで両側に、第１パターン２１ａと区別可能な実装位置確認用の第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとが設けられているので、この第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとの間を目標に発光素子１２を実装することで、大きさにばらつきが生じる原基板２であっても精度よく発光素子１２を実装することができる。特に、電子部品が発光素子１２である場合には、少しのずれでも光軸のずれとなって大きな影響となる。線状光源装置１の場合では、導光板の側面の中心に発光素子１２の光軸を合わせて配置されるが、光軸がずれた状態ではバックライトとして要求される特性が得られない。従って、精度よく発光素子１２を実装できることで、線状光源装置１の高い品質を維持することができる。
【００３７】
本実施の形態では、第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとを結ぶ仮想線の距離を測定する基点と終点を、発光素子１２に近い角部２１ａｗ，２１ａｗとしているが、電子部品実装装置の撮像精度に応じて、第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとをそれぞれ一つの点として認識させ、第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとの間の距離を測定するようにしてもよい。
【００３８】
また、図１に示す線状光源装置１は、薄型化の要請に伴って基板１１を更に細くすることが要求されている。第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとは、発光素子１２を通過する仮想線の距離が最短距離より長くなるように平行な端辺Ｌ１，Ｌ２に対して斜めとなる位置に設けられている。このような位置に、第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとを設けることで、第１パターン２１ａが更に細くなっても、発光素子１２の実装位置と重なることなく、第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとを設けることが可能である。
【００３９】
本実施の形態では、第２切欠部２１ａｙを、第３切欠部２１ａｚが設けられている位置と反対側となる位置に設けているので、第１パターン２１ａに幅狭部２１ａｐができる。この幅狭部２１ａｐは、絶縁性接着剤Ｂ１上に発光素子１２を載置したときに、絶縁性接着剤Ｂ１が押し出されて第２パターン２１ｂの方向へ流出することを抑止する機能がある。例えば、幅狭部２１ａｐがないために絶縁性接着剤Ｂ１が流出してしまうと、ツェナーダイオード１５からのワイヤボンドを阻害する原因となる。従って、第１パターン２１ａに幅狭部２１ａｐを設けることで、確実にワイヤボンドすることができる。本実施の形態では、発光素子１２が絶縁性基板を用いているので、発光素子１２と第１パターン２１ａとをワイヤにより導通させているが、発光素子が導電性基板を用いたものであればダイボンドにより導通させることになる。その場合には、導電性接着剤を用いて発光素子をダイボンドすることになる。その場合、発光素子を載置したときの導電性接着剤の流出で、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとの間の隙間Ｓまで達すると第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとが短絡してしまう。しかし、この場合においても、幅狭部２１ａｐにより導電性接着剤の流出が抑止できるので、第１パターン２１ａと第２パターン２１ｂとを短絡しにくくすることができる。
【００４０】
このように、第３切欠部２１ａｚは、位置特定手段としての機能と共に、接着剤流出抑止手段としての機能をも有している。
【００４１】
なお、本実施の形態では、第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとを位置特定手段としているが、第１切欠部２１ａｘと第２切欠部２１ａｙを位置特定手段とすることも可能である。しかし、第１パターン２１ａの同じ端部側に設けたのでは、距離の確保がむつかしく、また、第１パターン２１ａの端辺Ｌ１、または端辺Ｌ２から実装位置までの奥行きの度合いが判別しにくい。従って、第１切欠部２１ａｘが一側の端辺Ｌ１に、第３切欠部２１ａｚが他側の端辺Ｌ３に設けることで、第１パターン２１ａの端辺Ｌ１，Ｌ２から内側に入った実装位置が特定しやすくなる。
【００４２】
発光素子１２の実装が完了すると、顕微鏡による実装状態の目視検査を行う。目視検査を行う場合には、第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとに着目し、その間の中心位置Ｇに発光素子１２が実装させているか否かを判定する。例えば、第１切欠部２１ａｘしか第１パターン２１ａに設けられていないと、検査は第１切欠部２１ａｘと発光素子１２との距離が正しいか否かの判定になる。しかし、目視により距離の測定は検査員が感覚で行うしかないため、正しい判定がしづらい。本実施の形態では、目視検査を第１切欠部２１ａｘと第３切欠部２１ａｚとの間に発光素子１２が実装しているか否かを判定するようにしているので、距離の半分は正確に判断できる。従って、検査員が感覚的に判定したとしても正確に判定を行うことができる。
【００４３】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではない。例えば、本実施の形態では、位置特定手段として配線パターンに切欠部を設けていたが、配線パターンと識別可能なものであれば、印刷による目印、シール、刻印など、どのようなものでもよい。また、切欠部は長方形状としていたが、三角形や、五角形以上の多角形、円形状や異形状でも、位置特定手段同士の間の距離が測定可能であればどのようなものでもよい。しかし、切欠部とすると配線パターンの形状を変更するだけで対応が可能であり、従来の電子部品実装基板の製造工程を変更する必要がないので、位置特定手段は切欠部とするのが望ましい。
【００４４】
また、本実施の形態では、電子部品として発光素子を例に説明したが、チップ素子、ＩＣ、ＬＳＩなどの半導体素子や、チップ抵抗、チップコンデンサ、コイル、トランスなど、回路を構成する電子部品であれば、精度よく実装することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、電子部品を精度よく実装することが可能なので、絶縁性基板に金属薄膜で形成された配線パターンが設けられた素子実装基板に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の実施の形態に係る電子部品実装基板を用いて作製された線状光源装置を示す斜視図
【図２】本発明の実施の形態に係る原基板の斜視図
【図３】図２に示す原基板のＡ部拡大図
【図４】図３に示す原基板の一部に発光素子を実装した状態を示す斜視図
【図５】図４の平面図
【図６】従来の線状光源装置を示す斜視図
【図７】従来の線状光源装置の素子実装基板の一部拡大図
【符号の説明】
【００４７】
１  線状光源装置
２  原基板
１１  基板
１２  発光素子
１２ａ  カソード端子
１２ｂ  アノード端子
１３  反射部
１３ａ  傾斜面
１４  樹脂封止部
１５  ツェナーダイオード
２１  配線パターン
２１ａ  第１パターン
２１ａｐ  幅狭部
２１ａｘ  第１切欠部
２１ａｙ  第２切欠部
２１ａｚ  第３切欠部
２１ａｗ  角部
２１ｂ  第２パターン
２１ｂｘ  第４切欠部
２２  絶縁性基板
２３  レジスト
２３ａ  開口
Ｌ１，Ｌ２  端辺
Ｇ  中心位置
【図１】
2010027838.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010027838.tif 000009