(57)【要約】【課題】部品本体における複数の内部電極の各端部が露出した部分に、外部端子電極を形成するため、金属層を形成し、その上に導電性樹脂層を形成することによって、耐基板たわみ性を高めようとすると、はんだぬれ性を付与するため、導電性樹脂層上に、たとえば錫または金を主成分とするめっき膜を形成するとき、めっき液が部品本体に浸入し、積層型電子部品の信頼性を低下させる。【解決手段】外部端子電極８，９として、複数の内部電極３，４を互いに接続するための第１の金属層１０，１１と、その上に、導電性樹脂層１２，１３、はんだ喰われ抑制のための第２の金属層１４，１５およびはんだぬれ性向上のための第３の金属層１６，１７とを順次形成するとき、第１の金属層１０，１１を形成した後、撥水処理剤を付与し、第２の金属層１４，１５および第３の金属層１６，１７をめっきにより形成する前には、撥水処理剤膜１８を形成しておく。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の内部電極が内部に形成され、かつ前記内部電極の各一部が露出している、積層構造の部品本体を用意する工程と、
前記内部電極と電気的に接続される外部端子電極を前記部品本体の外表面上に形成する工程と
を備え、
前記外部端子電極形成工程は、
前記部品本体における前記内部電極の露出面上に、金属層を形成する工程と、
少なくとも前記金属層の表面上および前記部品本体の外表面における前記金属層の端縁が位置する部分上に撥水処理剤を付与する工程と、次いで、
前記撥水処理剤が付与された後の前記金属層上に、導電性樹脂層を形成する工程と
を備える、積層型電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記金属層を形成する工程は、前記金属層をめっきにより形成する工程を備える、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記外部端子電極形成工程は、前記金属層形成工程と前記撥水処理剤付与工程との間に、前記金属層が形成された前記部品本体を熱処理する工程をさらに備える、請求項２に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記撥水処理剤の主成分は、官能基にフッ素を含むシランカップリング剤またはシリコーン樹脂である、請求項１ないし３のいずれかに記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項５】
複数の内部電極が内部に形成され、かつ前記内部電極の各一部が露出している、積層構造の部品本体と、
前記内部電極と電気的に接続され、かつ前記部品本体の外表面上に形成される、外部端子電極と
を備え、
前記外部端子電極は、前記部品本体における前記内部電極の露出面上に形成された金属層、前記金属層上に形成された導電性樹脂層、および、前記金属層と前記導電性樹脂層との間に存在する撥水処理剤膜を備える、
積層型電子部品。
【請求項６】
前記金属層はめっき層からなる、請求項５に記載の積層型電子部品。
【請求項７】
前記内部電極における、前記金属層との境界から長さ２μｍ以上の領域には、相互拡散層が存在する、請求項６に記載の積層型電子部品。
【請求項８】
前記撥水処理剤膜は、官能基にフッ素を含むシランカップリング剤またはシリコーン樹脂を主成分とする撥水処理剤からなる、請求項５ないし７のいずれかに記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、積層型電子部品およびその製造方法に関するもので、特に、外部端子電極の構造および形成方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図３に示すように、積層セラミックコンデンサに代表される積層型電子部品１０１は、一般に、たとえば誘電体セラミックからなる積層された複数の絶縁体層１０２と、絶縁体層１０２間の界面に沿って形成された複数の層状の内部電極１０３および１０４とを含む、積層構造の部品本体１０５を備えている。部品本体１０５の一方および他方端面１０６および１０７には、それぞれ、複数の内部電極１０３および複数の内部電極１０４の各端部が露出していて、これら内部電極１０３の各端部および内部電極１０４の各端部を、それぞれ、互いに電気的に接続するように、外部端子電極１０８および１０９が形成されている。
【０００３】
外部端子電極１０８および１０９の形成にあたっては、一般に、金属成分とガラス成分とを含む金属ペーストを部品本体１０５の端面１０６および１０７上に塗布し、次いで焼き付けることにより、焼付け金属層１１０がまず形成される。次に、焼付け金属層１１０上に、たとえばニッケルを主成分とする第１のめっき層１１１が形成され、さらにその上に、たとえば錫または金を主成分とする第２のめっき層１１２が形成される。すなわち、外部端子電極１０８および１０９の各々は、焼付け金属層１１０、第１のめっき層１１１および第２のめっき層１１２の３層構造より構成される。
【０００４】
外部端子電極１０８および１０９に対しては、積層型電子部品１０１がはんだを用いて基板に実装される際に、はんだとのぬれ性が良好であることが求められる。同時に、外部端子電極１０８に対しては、互いに電気的に絶縁された状態にある複数の内部電極１０３を互いに電気的に接続し、かつ、外部端子電極１０９に対しては、互いに電気的に絶縁された状態にある複数の内部電極１０４を互いに電気的に接続する役割が求められる。はんだぬれ性の確保の役割は、上述した第２のめっき層１１２が果たしており、内部電極１０３および１０４相互の電気的接続の役割は、焼付け金属層１１０が果たしている。第１のめっき層１１１は、はんだ接合時のはんだ喰われを防止する役割を果たしている。
【０００５】
しかし、焼付け金属層１１０は、その厚みが数十μｍ〜数百μｍと大きい。したがって、この積層型電子部品１０１の寸法を一定の規格値に収めるためには、この焼付け金属層１１０の体積を確保する必要が生じる分、不所望にも、静電容量確保のための実効体積を減少させる必要が生じる。一方、めっき層１１１および１１２はその厚みが数μｍ程度であるため、仮に第１のめっき層１１１および第２のめっき層１１２のみで外部端子電極１０８および１０９を構成できれば、静電容量確保のための実効体積をより多く確保することができる。
【０００６】
たとえば、特開２００４−１４６４０１号公報（特許文献１）には、導電性ペーストを部品本体の端面の少なくとも内部電極の積層方向に沿った稜部に、内部電極の引出し部と接触するよう塗布し、この導電性ペーストを焼き付けまたは熱硬化させて導電膜を形成し、さらに、部品本体の端面に電解めっきを施し、上記稜部の導電膜と接続されるように電解めっき膜を形成する方法が開示されている。これによると、外部端子電極の端面における厚みを薄くすることができる。
【０００７】
また、特開昭６３−１６９０１４号公報（特許文献２）には、部品本体の、内部電極が露出した側壁面の全面に対し、側壁面に露出した内部電極が短絡されるように、無電解めっきによって導電性金属膜を析出させる方法が開示されている。
【０００８】
しかしながら、特許文献１および２に記載されている外部端子電極の形成方法では、内部電極の露出した端部に直接めっきを行なうため、内部電極と絶縁体層との間の界面に沿って部品本体中に浸入しためっき液が、絶縁体層を構成するセラミックや内部電極を浸食し、構造欠陥を引き起こすことがある。また、これにより、積層型電子部品の耐湿負荷特性が劣化するなどの信頼性不良が生じるという不具合がある。
【０００９】
特に、錫または金めっきを施そうとする場合、錫または金めっき液は、一般的に浸食性の強い錯化剤が含まれているため、上述の問題がより引き起こされやすい。
【００１０】
上記の問題を解決するため、たとえば国際公開第２００７／１１９２８１号パンフレット（特許文献３）には、部品本体における内部電極の各端部が露出した端面に撥水処理剤を付与し、絶縁体層と内部電極との界面の隙間にこれを充填した後、端面に、外部端子電極の下地となる金属層をめっきにより直接形成することが提案されている。このような撥水処理剤の付与は、耐湿負荷試験における寿命特性を向上させることができる。
【００１１】
しかしながら、上記特許文献３に記載の技術には、次のような課題がある。
【００１２】
撥水処理剤は、内部電極が与える金属部分よりも絶縁体層が与えるセラミック部分に付着しやすい。仮に、内部電極間距離が広い場合（すなわち、絶縁体層が厚くかつ内部電極の積層数が少ない場合）、内部電極の各端部が露出した端面のほとんどが撥水処理剤によって覆われることになり、内部電極の露出した端面へのめっき析出力が低下する。
【００１３】
また、外部端子電極の部品本体への固着力強化を目的として、下地となる金属層の形成後に８００℃程度以上の温度で熱処理を行なうことがあるが、このような熱処理によって撥水処理剤が消失してしまう。
【００１４】
また、たとえば国際公開第２００８／０２３４９６号パンフレット（特許文献４）には、部品本体における内部電極の各端部が露出した端面に、外部端子電極の下地となる金属層をめっきにより形成した後、この金属層上に導電性樹脂からなる層を形成することが提案されている。特許文献４では、また、上記導電性樹脂層上に、はんだ接合時のはんだ喰われを防止するため、ニッケルまたは銅からなる金属層がめっきにより形成され、さらにその上に、はんだぬれ性を高めるため、錫または金からなる金属層がめっきにより形成されることが記載されている。
【００１５】
この特許文献４に記載の技術によれば、めっきにより形成された金属層を下地としながら、その上に上記導電性樹脂層が形成されているので、積層型電子部品が実装される基板のたわみによる応力を緩和し、クラック不良を低減させることができる。
【００１６】
しかしながら、上記特許文献４に記載の技術には、次のような課題がある。
【００１７】
前述したように、錫または金めっき液は、一般的に浸食性の強い錯化剤が含まれているため、たとえば特許文献３に記載のような撥水処理を行なうなら、この撥水処理は、錫または金からなる金属層の形成のためのめっき工程の前に実施する必要がある。しかし、たとえば、導電性樹脂層を形成した後に強い撥水処理を施した場合には、その上のめっき付き性が悪くなり、めっき不着等のトラブルが起こりやすい。特に、特許文献４に記載の技術のように、外部端子電極の下地となる金属層を焼付けによるのではなく、めっきにより直接形成する場合には、強い撥水性を有する撥水処理剤を用いることが望まれるので、この問題はより深刻になる。
【００１８】
なお、上記のように、外部端子電極において導電性樹脂層を形成したものに対して、さらに撥水処理を施すことは、本件発明者が仮想した技術にすぎず、公知の技術ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２００４−１４６４０１号公報
【特許文献２】特開昭６３−１６９０１４号公報
【特許文献３】国際公開第２００７／１１９２８１号パンフレット
【特許文献４】国際公開第２００８／０２３４９６号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
この発明の目的は、上記のような問題点を解決し得る積層型電子部品の製造方法を提供しようとすることである。
【００２１】
この発明の他の目的は、上述した製造方法によって製造される積層型電子部品を提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
この発明は、複数の内部電極が内部に形成され、かつ内部電極の各一部が露出している、積層構造の部品本体を用意する工程と、内部電極と電気的に接続される外部端子電極を部品本体の外表面上に形成する工程とを備える、積層型電子部品の製造方法にまず向けられるものであって、上述した技術的課題を解決するため、上記外部端子電極形成工程は、部品本体における内部電極の露出面上に、金属層を形成する工程と、少なくとも金属層の表面上および部品本体の外表面における金属層の端縁が位置する部分上に撥水処理剤を付与する工程と、次いで、撥水処理剤が付与された後の金属層上に、導電性樹脂層を形成する工程とを備えることを特徴としている。
【００２３】
上記金属層を形成する工程は、好ましくは、金属層をめっきにより形成する工程を備える。この場合、外部端子電極形成工程は、金属層形成工程と撥水処理剤付与工程との間に、金属層が形成された部品本体を熱処理する工程をさらに備えることが好ましい
この発明に係る積層型電子部品の製造方法において、撥水処理剤の主成分は、官能基にフッ素を含むシランカップリング剤またはシリコーン樹脂であることが好ましい。
【００２４】
この発明は、また、複数の内部電極が内部に形成され、かつ内部電極の各一部が露出している、積層構造の部品本体と、内部電極と電気的に接続され、かつ部品本体の外表面上に形成される、外部端子電極とを備える、積層型電子部品にも向けられる。この発明に係る積層型電子部品は、上記外部端子電極が、部品本体における内部電極の露出面上に形成された金属層、金属層上に形成された導電性樹脂層、および、金属層と導電性樹脂層との間に存在する撥水処理剤膜を備えることを特徴としている。
【００２５】
この発明に係る積層型電子部品において、金属層はめっき層からなることが好ましい。この場合、内部電極における、金属層との境界から長さ２μｍ以上の領域には、相互拡散層が存在することがより好ましい。
【００２６】
また、上記撥水処理剤膜は、官能基にフッ素を含むシランカップリング剤またはシリコーン樹脂を主成分とする撥水処理剤からなることが好ましい。
【発明の効果】
【００２７】
この発明によれば、外部端子電極において、導電性樹脂層と撥水処理剤膜との双方を備えるので、基板たわみにより発生する応力を緩和することができ、したがって、クラック等の不良発生を抑制できるという耐基板たわみ性と、めっき液が部品本体の内部に浸入することを抑制できるという撥水性とを両立させることができる。
【００２８】
また、部品本体における内部電極の露出面上に、金属層を形成した後、撥水処理剤を付与し、その後、導電性樹脂層を形成しているので、導電性樹脂層上にめっきを施す場合、撥水性の強い撥水処理剤を用いても、めっき不着の問題を回避することができる。
【００２９】
さらに、導電性樹脂層の密着性を、撥水処理剤の介在により向上させることができる。
【００３０】
また、撥水処理剤膜が導電性樹脂層に含まれる樹脂成分にカバーされることにより、撥水処理剤の効果持続性を向上させることができる。
【００３１】
この発明において、部品本体における内部電極の露出面上に形成される金属層の形成方法がめっきによる場合には、積層型電子部品を小型化でき、かつ、耐基板たわみ性をより向上させることができる。
【００３２】
この発明において、金属層をめっきにより形成する工程の後、金属層が形成された部品本体を熱処理し、内部電極における、金属層との境界から長さ２μｍ以上の領域に、相互拡散層が形成されるようにすると、部品本体と外部端子電極との界面が有利に封止されるため、耐湿負荷特性をより向上させることができる。
【００３３】
この発明において、撥水処理剤として、官能基にフッ素を含むシランカップリング剤またはシリコーン樹脂を主成分とするものを用いると、強い撥水力を発揮させることができので、より高い耐湿負荷特性を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】この発明の一実施形態による製造方法によって製造された積層型電子部品を示す断面図である。
【図２】図１に示した積層型電子部品の製造過程の途中であって、外部端子電極を形成するため、第１の金属層を部品本体上に形成し、次いで、熱処理を施した後の部品本体の一部を示す拡大断面図である。
【図３】従来の積層型電子部品の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
図１を参照して、積層型電子部品１は、積層構造の部品本体２を備えている。部品本体２は、その内部に複数の内部電極３および４を形成している。より詳細には、部品本体２は、積層された複数の絶縁体層５と、絶縁体層５間の界面に沿って形成された複数の層状の内部電極３および４とを備えている。
【００３６】
積層型電子部品１が積層セラミックコンデンサを構成するとき、絶縁体層５は、誘電体セラミックから構成される。なお、積層型電子部品１は、その他、インダクタ、サーミスタ、圧電部品などを構成するものであってもよい。したがって、積層型電子部品１の機能に応じて、絶縁体層５は、誘電体セラミックの他、磁性体セラミック、半導体セラミック、圧電体セラミックなどから構成されても、さらには、樹脂を含む材料から構成されてもよい。
【００３７】
部品本体２の一方および他方端面６および７には、それぞれ、複数の内部電極３および複数の内部電極４の各端部が露出していて、これら内部電極３の各端部および内部電極４の各端部を、それぞれ、互いに電気的に接続するように、外部端子電極８および９が形成されている。
【００３８】
なお、図示した積層型電子部品１は、２個の外部端子電極８および９を備える２端子型のものであるが、この発明は多端子型の積層型電子部品にも適用することができる。
【００３９】
外部端子電極８および９は、それぞれ、部品本体２における内部電極３および４の露出面、すなわち端面６および７上に形成される第１の金属層１０および１１と、その上に形成される導電性樹脂層１２および１３と、その上に形成される第２の金属層１４および１５と、その上に形成される第３の金属層１６および１７とを備えている。
【００４０】
第１の金属層１０および１１は、それぞれ、複数の内部電極３および４を互いに電気的に接続するためのものであり、たとえば銅を主成分としている。第１の金属層１０および１１は、部品本体２の端面６および７上に直接めっきにより形成されることが好ましいが、導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって形成されてもよい。
【００４１】
導電性樹脂層１２および１３は、耐基板たわみ性を向上させるためのもので、未硬化の熱硬化性樹脂に導電性金属粉末を分散させた導電性樹脂を塗布し、熱硬化させることにより形成される。導電性樹脂としては、たとえばエポキシ樹脂に銀粉末を分散させたものが用いられる。
【００４２】
第２の金属層１４および１５ならびに第３の金属層１６および１７は、積層型電子部品１の実装性を向上させるためのものであり、必要に応じて形成される。第２の金属層１４および１５は、はんだ喰われを抑制するためのもので、たとえばニッケルを主成分とするめっき膜からなる。第３の金属層１６および１７は、はんだぬれ性を向上させるためのもので、たとえば錫または金を主成分とするめっき膜からなる。上述した錫を主成分とするめっきは、たとえばＳｎ−Ｐｂはんだめっきをも含む。また、ニッケルを主成分とするめっきは、無電解めっきによるＮｉ−Ｐめっきをも含む。
【００４３】
なお、上述したように、第１の金属層１０および１１を、銅を主成分とするめっき膜から構成すると、銅のつきまわり性が良好であるので、めっき処理の能率化を図れ、かつ外部端子電極８および９の固着力を高めることができるが、第１の金属層１０および１１をニッケルから構成し、第２の金属層１４および１５を省略することもある。
【００４４】
第１の金属層１０および１１がめっきにより形成される場合における第１の金属層１０および１１を形成するためのめっき方法、ならびに、第２の金属層１４および１５ならびに第３の金属層１６および１７を形成するためのめっき方法は、還元剤を用いて金属イオンを析出させる無電解めっき法であっても、あるいは、通電処理を行なう電解めっき法であってもよい。
【００４５】
外部端子電極８および９の各々において、第１の金属層１０および１１と導電性樹脂層１２および１３との間には、撥水処理剤膜１８が形成される。撥水処理剤膜１８を形成するために用いられる撥水処理剤は、めっき液や水分などの浸入を防ぐものであれば、その種類は特に限定されないが、たとえば、官能基にフッ素を含むシランカップリング剤またはシリコーン樹脂を主成分とするものが好適である。このような撥水処理剤を用いると、強い撥水力を発揮させることができので、より高い耐湿負荷特性を得ることができる。なお、図１において、撥水処理剤膜１８は、その厚みがかなり誇張されて示されており、実際には、図示のような厚みはないと理解すべきである。
【００４６】
撥水処理は、さらに、導電性樹脂層１２および１３の上にも行なってもよい。ただ、第２の金属層１４および１５ならびに第３の金属層１６および１７をめっきで形成する場合は、これらのめっき不着の不良が生じないよう、撥水処理剤としては、たとえばＣＨ３Ｏ−Ｓｉ−Ｃ８Ｈ17など、撥水処理能の強くないものを選ぶことが好ましい。
【００４７】
次に、図１に示した積層型電子部品１の製造方法、特に、外部端子電極８および９の形成方法について説明する。
【００４８】
まず、周知の方法により、部品本体２が作製される。次に、外部端子電極８および９が、内部電極３および４と電気的に接続されるように、部品本体２の端面６および７上に形成される。
【００４９】
この外部端子電極８および９の形成にあたっては、まず、部品本体２の端面６および７上に、第１の金属層１０および１１が形成される。めっき前の部品本体２においては、一方の端面６に露出している複数の内部電極３相互、ならびに他方の端面７に露出している複数の内部電極４相互が、電気的に絶縁された状態になっている。
【００５０】
以下、第１の金属層１０および１１をめっきにより形成する場合について説明する。
【００５１】
まず、内部電極３および４の各々の露出部分に対し、めっき液中の金属イオンを析出させる。そして、このめっき析出物をさらに成長させ、隣り合う内部電極３の各露出部および隣り合う内部電極４の各露出部のそれぞれにおけるめっき析出物を物理的に接続した状態とする。このようにして、均質で緻密な第１の金属層１０および１１が形成される。
【００５２】
この実施形態では、積層型電子部品１の部品本体２は、上述した１対の端面６および７に加えて、互いに対向する１対の主面１９および２０、ならびに互いに対向する１対の側面（図１では図示されない。）を有する、実質的に直方体形状をなしている。そして、上述した第１の金属層１０および１１は、それぞれ、１対の端面６および７上に形成されるとともに、その端縁が端面６および７に隣接する１対の主面１９および２０上ならびに１対の側面上に位置するように形成される。
【００５３】
上述したように、その端縁が１対の主面１９および２０上ならびに１対の側面上にまで達するように、第１の金属層１０および１１を能率的に形成することを可能にするため、部品本体２の外層部には、内部ダミー導体２１および２２が端面６および７にそれぞれ露出するように形成され、また、部品本体２の主面１９および２０の端面６および７に隣接する端部上には、外部ダミー導体２３および２４がそれぞれ形成されることが好ましい。これら内部ダミー導体２１および２２ならびに外部ダミー導体２３および２４は、電気的特性の発現に実質的に寄与するものではないが、第１の金属層１０および１１の形成のための金属イオンの析出をもたらし、かつめっき成長を促進するように作用する。
【００５４】
また、上述しためっき工程の前に、端面６および７での内部電極３および４ならびに内部ダミー導体２１および２２の露出を十分なものとするため、部品本体２の端面６および７に研磨処理を施しておくことが好ましい。この場合、内部電極３および４ならびに内部ダミー導体２１および２２の各露出端が、端面６および７から突出する程度にまで研磨処理を施せば、各露出端が面方向に広がるため、めっき成長に要するエネルギーを低減することができる。
【００５５】
次に、好ましくは、上記のように第１の金属層１０および１１が形成された部品本体２が熱処理される。熱処理温度としては、たとえば６００℃以上、好ましくは７００℃以上の温度が採用される。この熱処理後の状態が図２に示されている。図２では、内部電極３と第１の金属層１０とが図示されている。図２では図示されない内部電極４および第１の金属層１１側の構成は、図２に示した内部電極３および第１の金属層１０側の構成と実質的に同様であるので、その説明を省略する。
【００５６】
図２を参照して、内部電極３と第１の金属層１０との間で相互拡散層２５が形成される。この相互拡散層２５は、内部電極３と第１の金属層１０との境界から２μｍ以上の長さＬの領域に存在していることが好ましい。言い換えると、上記長さＬが２μｍ以上となるような条件で熱処理を施すことが好ましい。このような相互拡散層２５の形成により、部品本体２の内部への水分の浸入を防止する効果がより高められる。
【００５７】
また、内部電極３の導電成分としてニッケルを含み、かつ第１の金属層１０が銅を主成分とするとき、熱処理により銅とニッケルとが相互拡散する。この銅とニッケルとの相互拡散によって上述の相互拡散層１５が形成されると、第１の金属層１０の固着力を強めることができる。
【００５８】
他方、第１の金属層１０および１１を導電性ペーストの焼付けによって形成する場合、部品本体２の端面６および７上に、導電性ペーストを塗布し、これを焼き付けることによって、第１の金属層１０および１１が形成される。
【００５９】
次に、前述した撥水処理剤膜１８を形成するため、撥水処理剤を付与する工程が実施される。撥水処理剤は、少なくとも第１の金属層１０および１１の表面上ならびに部品本体２の外表面における第１の金属層１０および１１の各端縁が位置する部分上に付与されれば十分であるが、この実施形態では、撥水処理剤を付与するために、撥水処理剤を含む液体中に部品本体２を浸漬する方法が採用されることから、第１の金属層１０および１１が形成された部品本体２の全表面上に付与される。なお、撥水処理剤の付与のため、噴霧方法など、他の方法が採用されてもよい。
【００６０】
撥水処理剤膜１８は、第１の金属層１０および１１上では比較的薄く均一に形成される。その結果、部品本体２の主面１９および２０上ならびに側面上における第１の金属層１０および１１の端縁が位置する部分Ａでは、撥水処理剤が比較的厚く付着する。このことは、第１の金属層１０および１１の端縁と主面１９および２０ならびに側面との隙間からの水分浸入をより効果的に防ぐように作用する。
【００６１】
撥水処理剤として、前述したように、たとえばシランカップリング剤が用いられると、シランカップリング剤は、ＯＨ基に対して強力に結合するため、セラミックの表面に優先的に付着する。一方、第１の金属層１０および１１の表面には、薄く均一な自然酸化皮膜が存在するため、ここには、撥水処理剤膜１８が薄く均一に形成されることが可能となる。
【００６２】
次に、撥水処理剤が付与された後の第１の金属層１０および１１上に、導電性樹脂層１２および１３が形成される。導電性樹脂層１２および１３を形成するため、たとえば未硬化のエポキシ樹脂に銀粉末を分散させた導電性樹脂を、第１の金属層１０および１１上に塗布し、熱硬化される。
【００６３】
次に、第２の金属層１４および１５が、たとえばニッケルを主成分とするめっき膜をもって形成される。第２の金属層１４および１５は、導電性樹脂層１２および１３が形成された後であるので、通常の方法にて容易に形成されることができる。なぜなら、第２の金属層１４および１５を形成しようとする段階では、めっきすべき場所が導電性を有する連続的な面となっているためである。また、めっき付き性を阻害する可能性のある撥水処理剤膜１８は、導電性樹脂層１２および１３の下に位置しているので、撥水処理剤膜１８によって第２の金属層１４および１５のめっき析出が阻害されるという問題には遭遇しない。
【００６４】
次に、第２の金属層１４および１５上に、第３の金属層１６および１７が、たとえば錫または金を主成分とするめっき膜をもって形成される。
【００６５】
次に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。
【００６６】
［実験例１］
実験例１では、以下のような工程に従って、試料となる積層セラミックコンデンサを作製した。
【００６７】
（１）部品本体準備
（２）電解銅めっき
（３）熱処理
（４）撥水処理剤付与
（５）導電性樹脂ペースト付与
（６）導電性樹脂ペースト硬化
（７）電解ニッケルめっき
（８）電解錫めっき。
【００６８】
なお、上記（２）、（７）および（８）の各めっき工程の後には、純水を用いた洗浄を実施した。
【００６９】
上記（１）〜（８）の各工程の詳細は以下のとおりである。
【００７０】
（１）部品本体準備
長さ０．９４ｍｍ、幅０．４７ｍｍおよび高さ０．４７ｍｍの取得静電容量が２．２μＦの積層セラミックコンデンサ用部品本体であって、絶縁体層がチタン酸バリウム系誘電体セラミックからなり、内部電極がニッケルを主成分とし、隣り合う内部電極間の絶縁体層の厚みが１．５μｍであり、内部電極の積層数が２２０のものを用意した。また、この部品本体には、内部ダミー導体および外部ダミー導体を設けた。
【００７１】
（２）電解銅めっき
めっき浴として、以下の表１に示す銅ストライク浴および表２に示す銅厚付け浴を準備した。
【００７２】
【表１】
2010278373.tif 000003
【００７３】
【表２】
2010278373.tif 000004
【００７４】
部品本体５００個を、容積３００ｍｌの水平回転バレル中に投入し、それに加えて、直径０．７ｍｍの導電性メディアを１００ｍｌ投入した。そして、上記水平回転バレルを、表１に示した銅ストライクめっき浴に浸漬し、バレル周速２．６ｍ／分にて回転させながら、電流密度０．１０Ａ／ｄｍ２にて通電し、１μｍの膜厚が得られるまで銅ストライクめっきを実施した。
【００７５】
次いで、同じ水平回転バレルを、表２に示した銅厚付け浴に浸漬し、同じバレル周速にて回転させながら、電流密度０．３０Ａ／ｄｍ２にて通電し、５μｍの膜厚が得られるまで銅厚付けめっきを実施した。
【００７６】
（３）熱処理
上記のように銅めっき層が形成された部品本体を、８００℃の温度で５分間熱処理した。
【００７７】
（４）撥水処理剤付与
次に、銅めっき層が形成されかつ熱処理が施された部品本体を、表３に示すような撥水処理剤を含む液体に、室温において５分間浸漬することにより撥水処理剤を付与した。
【００７８】
【表３】
2010278373.tif 000005
【００７９】
表３において、試料７は、この発明の範囲外の比較例である。
【００８０】
試料１〜４に係る撥水処理剤については、ＩＰＡにより３重量％に希釈した状態で使用し、浸漬後の乾燥は１５０℃の温度で３０分間行なった。試料５、６および８に係る撥水処理剤については、原液を使用し、浸漬後の乾燥は１０５℃で１５分間および１８０℃で１分間行なった。
【００８１】
比較例としての試料７では、撥水処理剤による処理を実施しなかった。
【００８２】
（５）導電性樹脂ペースト付与
次に、銀粉末が５０体積％、エポキシ樹脂が４５体積％および硬化剤が５体積％の割合となるように、未硬化のエポキシ樹脂中に銀粉末を分散させた導電性樹脂ペーストを、上記撥水処理剤が付与された後の銅めっき層上に塗布した。
【００８３】
（６）導電性樹脂ペースト硬化
次に、上記導電性樹脂ペーストを、空気中、２００℃の温度で６０分間〜１２０分間キープする熱硬化条件で硬化させ、撥水処理剤が付与された後の銅めっき層上に導電性樹脂層を形成した。
【００８４】
（７）電解ニッケルめっき
次に、部品本体３０ｍｌを、容積３００ｍｌの水平回転バレル中に投入し、それに加えて、直径０．７ｍｍのはんだボールを７０ｍｌ投入した。そして、上記水平回転バレルを、温度６０℃およびｐＨ４．２に設定したワット浴（弱酸性ニッケル浴）に浸漬し、回転数２０ｒｐｍにて回転させながら、０．２０Ａ／ｄｍ２の電流密度で６０分間電解めっきを実施することにより、上記導電性樹脂層上に厚み約４μｍのニッケルめっき層を形成した。
【００８５】
（８）電解錫めっき
次に、上記（７）の工程と同様の水平回転バレルを用いながら、めっき浴として、石原薬品社製ＮＢ‐ＲＺＳを用い、これを温度３０℃およびｐＨ４．５に設定し、０．１０Ａ／ｄｍ２の電流密度で６０分間電解めっきを施すことにより、上記ニッケルめっき層上に厚み約４μｍの錫めっき層を形成した。
【００８６】
このようにして得られた各試料に係る積層セラミックコンデンサについて、耐湿信頼性試験（温度１２５℃、相対湿度９５％、印加電圧６．３Ｖ）を実施した。そして、１４４時間経過後に絶縁抵抗が１ＭΩ以下になった試料を不良とし、試料数２０個中での不良個数を求めた。その結果が表４において、「信頼性試験不良個数」として示されている。
【００８７】
【表４】
2010278373.tif 000006
【００８８】
表４から、試料１〜６および８によれば、信頼性試験において不良が発生しなかった。これに対して、試料７では、それぞれ、１０個の不良が発生した。
【００８９】
（実験例２）
実験例２では、以下のような工程に従って、試料となる積層セラミックコンデンサを作製した。
【００９０】
（１）部品本体準備
（２）導電性ペースト付与
（３）焼付け
（４）撥水処理剤付与
（５）導電性樹脂ペースト付与
（６）導電性樹脂ペースト硬化
（７）電解ニッケルめっき
（８）電解錫めっき。
【００９１】
ここで、（１）および（４）〜（８）の各工程については、実験例１の場合と同様の条件で実施した。また、（４）の撥水処理剤付与工程では、表３に示した撥水処理剤と同様の撥水処理剤を同様の要領で用いた。ここで、後の表５における試料１１〜１８は、それぞれ、表３の試料１〜８に対応している。
【００９２】
（２）および（３）の各工程の詳細は以下のとおりである。
【００９３】
（２）導電性ペースト付与
銅粉末を２５体積％、Ｂ−Ｓｉ系ガラスを５体積％、樹脂を２０体積％および溶剤を５０体積％、それぞれ含む導電性ペーストを部品本体の各端面に塗布した。
【００９４】
（３）焼付け
上記のように導電性ペーストが塗布された部品本体を、酸素濃度１０ｐｐｍの雰囲気下において９００℃のトップ温度で１０分間キープする条件下で熱処理することによって、導電性ペーストを焼き付けた。
【００９５】
このようにして得られた各試料に係る積層セラミックコンデンサについて、実験例１の場合と同様の条件で、耐湿信頼性試験を実施し、試料数２０個中での不良個数を求めた。その結果が表５に示されている。
【００９６】
【表５】
2010278373.tif 000007
【００９７】
表５から、試料１１〜１６および１８によれば、信頼性試験において不良が発生しなかった。これに対して、試料１７では、それぞれ、８個の不良が発生した。
【符号の説明】
【００９８】
１  積層型電子部品
２  部品本体
３，４  内部電極
５  絶縁体層
６，７  端面
８，９  外部端子電極
１０，１１  第１の金属層
１２，１３  導電性樹脂層
１８  撥水処理剤膜
１９，２０  主面
２５  相互拡散層
【図１】
2010278373.tif 000008
【図２】
2010278373.tif 000009
【図３】
2010278373.tif 000010