(57)【要約】【課題】板ばねが複数の同一の短冊状端子よりなるので、１つの短冊状端子の振動がすべての短冊状端子の共振となり、光半導体装置の脱落、点灯／不灯の繰り返しを招いていた。【解決手段】上面に発光部を有するLED１と実装基板２を搭載し、導電性の板ばね３ａ、３ｂにより、実装基板２に固定しかつLED１に給電する。各板ばね３ａ、３ｂは複数の短冊状端子３０１〜３０５よりなり、短冊状端子３０１〜３０５の長さを相異ならせることにより短冊状端子３０１〜３０５の固有振動数が相異なるようにした。これにより、たとえ、１つの短冊状端子がその固有振動数で振動しても、他の短冊状端子は振動しない。【選択図】        図１
2010027955.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に発光部を有する光半導体装置と、
該光半導体装置を搭載する支持基体と、
前記光半導体装置を前記支持基体に固定しかつ前記光半導体装置に給電するための導電性の板ばねと
を具備し、
前記板ばねは複数の短冊状端子よりなり、該複数の短冊状端子の少なくとも２つの短冊状端子の固有振動数が相異なる光半導体装置モジュール。
【請求項２】
前記少なくとも２つの短冊状端子の長さが相異なる請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
【請求項３】
前記少なくとも２つの短冊状端子の材質が相異なる請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
【請求項４】
前記少なくとも２つの短冊状端子の幾何学的形状が相異なる請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
【請求項５】
前記少なくとも２つの短冊状端子の厚さが相異なる請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
【請求項６】
前記少なくとも２つの短冊状端子の断面積が相異なる請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
【請求項７】
前記板ばねは前記支持基体にねじ、リベット、圧入ピン、フック部材のいずれか１つによって固定された請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
【請求項８】
前記板ばねは２つあり、一方の板ばねの短冊状端子と他方のばねの短冊状端子とが前記光半導体装置に対して点対称に配置された請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
【請求項９】
前記支持基体は金属性基板である請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
【請求項１０】
前記支持基体はヒートシンクである請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
【請求項１１】
さらに、前記光半導体装置と前記支持基体との間に放熱性グリース層を具備する請求項１に記載の光半導体装置モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光半導体装置モジュール、特に、ヘッドランプ等の車載用の光半導体装置モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、車載用の光半導体装置モジュールたとえば発光ダイオード（LED）モジュールは、チップ抵抗、コンデンサ等の電子部品のモジュールと同様に、LEDを実装基板に搭載して固定されることにより構成される。すなわち、LED１０１を実装基板１０２に搭載し、図１２の（Ａ）に示すように、LED１０１のリードフレーム（導電端子）１０１ａ、１０１ｂをはんだ１０３ａ、１０３ｂにより固定したり、また、図１２の（Ｂ）に示すように、LED１０１のリードフレーム１０１ａ、１０１ｂをねじ１０４ａ、１０４ｂによって固定したり、さらに、図１２の（Ｃ）に示すように、LED１０１のリードフレーム１０１ａ、１０１ｂを溶接１０４ａ、１０４ｂによって直接固定していた。すなわち、LED１０１のリードフレーム１０１ａ、１０１ｂを直接加工もしくは変形させて実装基板１０２に固定させることにより、給電と固定を同時に行っていた。
【０００３】
しかしながら、図１２の（Ａ）に示すごとく、はんだ１０３ａ、１０３ｂによる固定においては、ヒートショック試験の結果、LED１０１と実装基板１０２との線膨張係数の相違からはんだ１０３ａ、１０３ｂの接合部にはんだクラックが発生する。また、エンジンに近い位置に取付けられた場合、高温環境下でリードフレーム１０１ａ、１０１ｂとはんだ１０３ａ、１０３ｂとの間で金属拡散が発生して金属間化合物が形成される。この金属間化合物は一般的に脆弱であるので、振動、衝撃によりはんだ１０３ａ、１０３ｂの接合部にはんだクラックが発生する。この結果、給電不良による不灯、また、放熱性の劣化、さらに、LED１０１の脱落を招くおそれがある。尚、鉛フリー化が進む車載部品においても、はんだフリー化が進んでいる。
【０００４】
また、図１２の（Ｂ）に示すごとく、ねじ１０４ａ、１０４ｂによる固定においては、ねじ１０４ａ、１０４ｂの回転トルクがリードフレーム１０１ａ、１０１ｂにかかり、リードフレーム１０１ａ、１０１ｂが変形し、LED１０１内部のボンディングワイヤの破損による不灯を招くおそれがある。
【０００５】
さらに、図１２の（Ｃ）に示すごとく、スポット溶接１０５ａ、１０５ｂによる固定においては、非常に強固な接合が行え、しかも、LED１０１の放熱性に優れているが、スポット溶接の際に、大きな電圧がLED１０１に印加され、LED１０１の極性によりLED１０１が破壊されて不灯を招くおそれがある。また、スポット溶接１０５ａ、１０５ｂによる強固の固定は、はんだ１０３ａ、１０３ｂによる固定、ねじ１０４ａ、１０４ｂによる固定に比較して、LED１０１の交換が非常に困難である。
【０００６】
このように、LED１０１のリードフレーム１０１ａ、１０１ｂを直接加工もしくは変形させる固定はリードフレーム１０１ａ、１０１ｂの接合部のはんだクラック、リードフレーム１０１ａ、１０１ｂの変形、LED破壊を招くおそれがあった。
【０００７】
上述のLEDのリードフレームの直接加工もしくは変形させる固定に代るものとして、LEDのリードフレームをカバーで押し付けたり（参照：特許文献１）、LEDのリードフレームを金属プレートで押し付けたり（参照：特許文献２）、LEDのリードフレームを係止具で取り付けたり（参照：特許文献３）、LEDのリードフレームを金属プレートを介してカバーで押し付けたり（参照：特許文献４）、LEDのリードフレームをアタッチメントを介してクリップコネクタで固定していた（参照：特許文献５、６、７）。これにより、LEDの交換を容易にできた。
【０００８】
しかしながら、金属プレートもしくはアタッチメントを用いた場合には、LED発光部を露出するための開口部を金属プレートもしくはアタッチメントに設ける必要があり、この開口部の加工精度、取付精度により、LED発光部、レンズに傷つき、光束低下、配光不良が発生する。また、台座（ハウジング）に金属プレートもしくはアタッチメントを嵌め込む場合には、LED交換時に金属プレートもしくはアタッチメントを再び嵌め込むと、密着性が低下する。
【０００９】
上述の金属プレートもしくはアタッチメントを設けずに、LEDのリードフレームを固定するための板ばね（接触支持部）を設け、この板ばねを実装基板（主部）にねじで固定するものがある（参照：特許文献８の図１５）。この板ばねは複数の同一の短冊状端子（指状片）よりなり、これら短冊状端子の付勢により各短冊状端子が独立にLEDのリードフレームに接触する。この結果、より安定した給電と固定を同時に行うことができ、また、ねじによるばねの固定によりLEDの交換も容易となった。
【特許文献１】特開２００３−１０１０７２号公報
【特許文献２】特開２００３−２４３７２１号公報
【特許文献３】特開２００３−３３１６３５号公報
【特許文献４】特開２００３−３４７５９８号公報
【特許文献５】特開２００６−０６６１０８号公報
【特許文献６】特開２００６−３０２７１４号公報
【特許文献７】特開２００７−２４２２６７号公報
【特許文献８】特開２００７−１４１５４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上述の板ばねは複数の同一の短冊状端子よりなるので、車の振動により１つの短冊状端子が振動すると、各短冊状端子の固有振動数は同一であるので、短冊状端子のすべてが共振して振動が大きくなり、この結果、LEDの脱落、また、点灯／不灯の繰り返しが発生し、車両事故につながる可能性があるという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の課題を解決するために、本発明に係る光半導体装置モジュールは、上面に発光部を有する光半導体装置と、光半導体装置を搭載する支持基体と、光半導体装置を支持基体に固定しかつ光半導体装置に給電するための導電性の板ばねとを具備し、板ばねは複数の短冊状端子よりなり、これらの複数の短冊状端子の少なくとも２つの短冊状端子の固有振動数が相異なるようにしたものである。これにより、たとえ、板ばねの１つの短冊状端子がその固有振動数で振動しても、板ばねの他の短冊状端子は振動しない。
【００１２】
上述の少なくとも２つの短冊状端子の長さ、材質、幾何学的形状、厚さあるいは断面積が相異なることにより少なくとも２つの短冊状端子の固有振動数を相異ならせた。
【００１３】
また、好ましくは、板ばねは支持基体にねじ、リベット、圧入ピン、フック部材のいずれか１つによって固定される。
【００１４】
さらに、板ばねは２つあり、一方の板ばねの短冊状端子と他方のばねの短冊状端子とが光半導体装置に対して点対称に配置される。
【００１５】
支持基体は金属性基板あるいはヒートシンクである。
【００１６】
さらにまた、好ましくは、光半導体装置と支持基体との間に放熱性グリース層を具備する。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、板ばねの短冊状端子のすべてが同時に振動しないので、板ばねの振動を抑制でき、この結果、光半導体装置の脱落、点灯／不灯の繰り返しを防止できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は本発明に係る光半導体装置モジュールの第１の実施の形態を示し、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ’線断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ’線断面図である。
【００１９】
図１において、LED１は上面に発光部を有し、その両端にアノード、カソードのためのリードフレーム１ａ、１ｂを有する。
【００２０】
実装基板２はLED１を搭載するものであり、放熱性の良い金属よりなる。この金属はたとえば加工性、量産性からCu、Al等である。実装基板２には、LED１を搭載し易くするために搭載位置を少し低く削って溝を形成してあり、また、後述のねじを挿入するための螺穴２ａ、２ｂを設けてある。
【００２１】
尚、実装基板２の代りにヒートシンク等の放熱体を用いてもよい。
【００２２】
板ばね３ａ、３ｂはLED１を実装基板２に固定すると共に、給電するために導電性を有する。この板ばね３ａ、３ｂは絶縁加工されたねじ４ａ、４ｂによって実装基板２に固定される。このとき、LED１の配光特性を変化させないために、板ばね３ａ、３ｂはLED１の発光部より下側に位置し、また、ばね作用をさせるために、板ばね３ａ、３ｂ特にばね作用をする部分は薄い方が好ましい。
【００２３】
各板ばね３ａ、３ｂはばね作用をする複数たとえば５個の薄い短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５を有する。短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、互いに異なる。たとえば、
Ｌ１= 1mm
Ｌ２= 2mm
Ｌ３= 3mm
Ｌ４= 4mm
Ｌ５= 5mm
である。これにより、各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の固有振動数が相異なるようにしてある。ここで、各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の一片方が固定端、他片方が支持はりとなっているので、固有振動数fは、
f = kn2/2πL2 × (EI/ρA)1/2        （１）
但し、knはｎ次振動の定数であって、k1=3.927、k2=7.069、k3=10.210、・・・、
Ｌは短冊状端子の長さ、
Ｅは短冊状端子のヤング率、
Ｉは短冊状端子の断面２次モーメント、
ρは短冊状端子の密度、
Ａは短冊状端子の断面積
である。従って、短冊状端子の材質をCu、厚さを1mm、幅を1mmとすると、
Ｌ２= 1.8Ｌ１      （２）
Ｌ３= 2.6Ｌ１      （３）
Ｌ４= 3.4Ｌ１      （４）
Ｌ５= 4.2Ｌ１      （５）
のときに、短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５は同時に振動し、つまり、共振し、LED１の脱落、点灯／不灯の繰返し等の不具合が発生する。しかし、図１の場合には、長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５を相異ならせるが、式（２）、（３）、（４）、（５）を成立させないようにする。たとえば、上述のごとく、Ｌ１= 1mm、Ｌ２= 2mm、Ｌ３= 3mm、Ｌ４= 4mm、Ｌ５= 5mmとすれば、式（２）、（３）、（４）、（５）は成立せず、この結果、短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の同時振動（共振）は抑制される。
【００２４】
ねじ４ａ、４ｂは板ばね３ａ、３ｂを実装基板２に固定するためのものであり、実装基板２の螺穴２ａ、２ｂに挿入する。
【００２５】
シリコーン放熱グリース層５はLED１が搭載されたときにLED１から実装基板２への良好な放熱性を達成するものである。
【００２６】
図１の光半導体装置モジュールの組立方法について図２を参照して簡単に説明する。尚、図２は図１の光半導体装置モジュールの分解図及び斜視図である。
【００２７】
始めに、実装基板２の溝にシリコーン放熱グリース層５を塗布する。
【００２８】
次に、LED１を実装基板２のシリコーン放熱グリース層５上に装着する。
【００２９】
次に、板ばね３ａ、３ｂによりLED１を付勢する。このとき、板ばね３ａ、３ｂの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５をLED１のリードフレーム１ａ、１ｂに接触させ、板ばね３ａ、３ｂを実装基板２にねじ４ａ、４ｂによって固定する。これにより、図２に示す光半導体装置モジュールは完成する。尚、板ばね３ａ、３ｂの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５を形成する際には、１枚の板ばね３ａ、３ｂに複数の切込みを入れることにより形成できる。
【００３０】
図３は図１の光半導体装置モジュールの第１の変更例を示す上面図である。
【００３１】
図３においては、板ばね３ｃ、３ｄの各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、
Ｌ１= 2mm
Ｌ２= 2mm
Ｌ３= 5mm
Ｌ４= 5mm
Ｌ５= 5mm
である。これにより、短冊状端子３０１、３０２の固有振動数と短冊状端子３０３、３０４、３０５の固有振動数とを異ならせている。従って、各板ばね３ｃ、３ｄの短冊状端子３０１、３０２が同時振動（共振）しても各板ばね３ｃ、３ｄの短冊状端子３０３、３０４、３０５は同時振動（共振）しない。逆に、各板ばね３ｃ、３ｄの短冊状端子３０３、３０４、３０５が同時振動（共振）しても各板ばね３ｃ、３ｄの短冊状端子３０１、３０２は同時振動（共振）しない。従って、板ばねの振動を抑制でき、この結果、LED１の脱落、点灯／不灯の繰り返しを防止できる。
【００３２】
尚、図３においては、複数の短冊状端子のうち２つの短冊状端子の長さと３つの短冊状端子の長さを異ならせているが、少なくとも２つの短冊状端子の長さを相異ならせれば、板ばねの振動を抑制できる。
【００３３】
図４は図１の光半導体装置モジュールの第２の変更例を示す上面図である。
【００３４】
図４においては、板ばね３ａの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さの順序と板ばね３ｂ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さの順序とを逆にしてある。つまり、板ばね３ａの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、
Ｌ１= 1mm
Ｌ２= 2mm
Ｌ３= 3mm
Ｌ４= 4mm
Ｌ５= 5mm
とし、他方、板ばね３ｂ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、
Ｌ１= 5mm
Ｌ２= 4mm
Ｌ３= 3mm
Ｌ４= 2mm
Ｌ５= 1mm
とする。この結果、板ばね３ａの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５と板ばね３ｂ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５とがLED１に対して点対称に配置される。これにより、板ばね３ａのある短冊状端子が振動すると、LED１に対して一対角線上に位置する板ばね３ｂ’の短冊状端子が振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。この結果、LED１の実装基板２への固定が強固となり、LED１の脱落を防止できる。
【００３５】
図５は図１の光半導体装置モジュールに対して図３、図４の示す第１、第２の変更例を同時に適用した第３の変更例を示す上面図である。つまり、図５においては、板ばね３ｃの各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、
Ｌ１= 2mm
Ｌ２= 2mm
Ｌ３= 5mm
Ｌ４= 5mm
Ｌ５= 5mm
とし、他方、板ばね３ｄ’の各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さＬ１、Ｌ２、Ｌ３、Ｌ４、Ｌ５は、
Ｌ１= 5mm 
Ｌ２= 5mm 
Ｌ３= 5mm 
Ｌ４= 2mm
Ｌ５= 2mm
とする。これにより、板ばね３ｃの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｄの短冊状端子３０４、３０５が同時振動（共振）しても、板ばね３ｃの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｄの短冊状端子３０１、３０２、３０３は同時振動（共振）しない。逆に、板ばね３ｃの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｄの短冊状端子３０１、３０２、３０３が同時振動（共振）しても、板ばね３ｃの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｄの短冊状端子３０４、３０５は同時振動（共振）しない。また、板ばね３ｃのある短冊状端子が振動すると、LED１に対して一対角線上に位置する板ばね３ｄ’の短冊状端子が振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。この結果、LED１の実装基板２への固定が強固となり、LED１の脱落を防止できる。
【００３６】
図６は本発明に係る光半導体装置モジュールの第２の実施の形態を示し、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。図６においては、図１の板ばね４ａ、４ｂの代りに、板ばね４ｅ、４ｆを設けてある。
【００３７】
各板ばね３ａ、３ｂはばね作用をする複数たとえば５個の薄い短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５を有する。短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の金属材質は、互いに異なる。たとえば、加工性、導電率（抵抗率）等から、
３０１：銅
３０２：アルミニウム
３０３：ＳＵＳ３０４
３０４：金
３０５：銀
である。材質を相異ならせると、ヤング率Ｅが相異なり、上述の（１）式から、各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の固有振動数が相異なるようにしてある。尚、黄銅、銅、アルミニウム、ＳＵＳ、金、銀の厚さ1mm、幅1mm、長さ1, 2, 3, 4, 5mmとした場合の１次振動の固有振動数を図７に示してある。
【００３８】
このように、図６の光半導体装置モジュールにおいては、各板ばね３ｅ、３ｆの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の同時振動（共振）は抑制される。
【００３９】
図８は図６の光半導体装置モジュールの第１の変更例を示す上面図である。
【００４０】
図８においては、板ばね３ｇ、３ｈの各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の材料は、
３０１：銅
３０２：銅
３０３：アルミニウム
３０４：アルミニウム
３０５：アルミニウム
である。これにより、短冊状端子３０１、３０２の固有振動数と短冊状端子３０３、３０４、３０５の固有振動数とを異ならせている。従って、各板ばね３ｇ、３ｈの短冊状端子３０１、３０２が同時振動（共振）しても各板ばね３ｇ、３ｈの短冊状端子３０３、３０４、３０５は同時振動（共振）しない。逆に、各板ばね３ｇ、３ｈの短冊状端子３０３、３０４、３０５が同時振動（共振）しても各板ばね３ｇ、３ｈの短冊状端子３０１、３０２は同時振動（共振）しない。従って、板ばねの振動を抑制でき、この結果、LED１の脱落、点灯／不灯の繰り返しを防止できる。
【００４１】
尚、図８においては、複数の短冊状端子のうち２つの短冊状端子の材料と３つの短冊状端子の材料を異ならせているが、少なくとも２つの短冊状端子の材料を相異ならせれば、板ばねの振動を抑制できる。
【００４２】
図９は図６の光半導体装置モジュールの第２の変更例を示す上面図である。
【００４３】
図９においては、板ばね３ｅの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さの順序と板ばね３ｆ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の長さの順序とを逆にしてある。つまり、板ばね３ｅの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の金属材質は、
３０１：銅
３０２：アルミニウム
３０３：ＳＵＳ３０４
３０４：金
３０５：銀
とし、他方、板ばね３ｆ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の金属材質は、
３０１：銀
３０２：金
３０３：ＳＵＳ３０４
３０４：アルミニウム
３０５：銅
とする。この結果、板ばね３ｅの短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５と板ばね３ｆ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５とはLED１に対して点対称に配置される。これにより、板ばね３ｅのある短冊状端子が振動すると、LED１に対して一対角線上に位置する板ばね３ｆ’の短冊状端子が振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。この結果、LED１の実装基板２への固定が強固となり、LED１の脱落を防止できる。
【００４４】
図１０は図６の光半導体装置モジュールに対して図８、図９の示す第１、第２の変更例を同時に適用した第３の変更例を示す上面図である。つまり、図９においては、板ばね３ｅの各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の材料は、
３０１：銅
３０２：銅
３０３：アルミニウム
３０４：アルミニウム
３０５：アルミニウム
とし、他方、板ばね３ｆ’の各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の材料は、
３０１：アルミニウム
３０２：アルミニウム
３０３：アルミニウム
３０４：銅
３０５：銅
とする。これにより、板ばね３ｅの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｆ’の短冊状端子３０４、３０５が同時振動（共振）しても、板ばね３ｅの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｆ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３は同時振動（共振）しない。逆に、板ばね３ｅの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｆ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３が同時振動（共振）しても、板ばね３ｅの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｆ’の短冊状端子３０４、３０５は同時振動（共振）しない。また、板ばね３ｅのある短冊状端子が振動すると、LED１に対して一対角線上に位置する板ばね３ｆ’の短冊状端子が振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。この結果、LED１の実装基板２への固定が強固となり、LED１の脱落を防止できる。
【００４５】
尚、上述の第２の実施の形態においては、短冊状端子の材質を異ならせているので、その接合部は溶接、ろう材で行う。このとき、材質を異ならせる代りに、メッキの種類、厚さを変えることにより材質を実質的に異ならせることもできる。つまり、メッキの種類、厚さを異ならせると、式（１）のヤング率E、密度ρが異なることになり、この結果、式（１）の固有振動数が異なることになるからである。
【００４６】
また、上述の第２の実施の形態において、短冊状端子の材質を異ならせる代りに、長さ以外の短冊状端子の幾何学形状たとえば厚さもしくは断面積を異ならせることもできる。これにより、式（１）の断面２次モーメントI、断面積Aが異なることになり、この結果、式（１）の固有振動数が異なることになるからである。
【００４７】
さらに、上述の実施の形態においては、板ばねの実装基板２への固定をねじ４ａ、４ｂによって行われているが、図１１に示すごとく、リベット４ａ−１、４ｂ−１を挿入して加締めたもの、圧入ピン４ａ−２、４ｂ−２を挿入したもの、フック部材４ａ−３、４ｂ−３を実装基板２の溝にかみ込ませたものでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】本発明に係る光半導体装置モジュールの第１の実施の形態を示し、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＣ−Ｃ’線断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ’線断面図である。
【図２】図１の光半導体装置モジュールの分解図及び斜視図である。
【図３】図１の光半導体装置モジュールの第１の変更例を示す上面図である。
【図４】図１の光半導体装置モジュールの第２の変更例を示す上面図である。
【図５】図１の光半導体装置モジュールの第３の変更例を示す上面図である。
【図６】本発明に係る光半導体装置モジュールの第２の実施の形態を示し、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。
【図７】図６の短冊状端子に用いられる材料の１次振動の固有振動数を示す表である。
【図８】図６の光半導体装置モジュールの第１の変更例を示す上面図である。
【図９】図６の光半導体装置モジュールの第２の変更例を示す上面図である。
【図１０】図６の光半導体装置モジュールの第３の変更例を示す上面図である。
【図１１】図１、図６の板ばねの実装基板への固定方法の変更例を示す断面図である。
【図１２】従来の光半導体装置モジュールを示す断面図である。
【符号の説明】
【００４９】
１：LED
１ａ、１ｂ：リードフレーム
２：実装基板
２ａ、２ｂ：螺穴
３ａ、３ｂ、３ｂ’、３ｃ、３ｄ、３ｅ、３ｆ、３ｆ’、３ｇ、３ｈ・・・：板ばね
４ａ、４ｂ：ねじ
４ａ−１、４ｂ−１：リベット
４ａ−２、４ｂ−２：圧入ピン
４ａ−３、４ｂ−３：フック部材
５：シリコーン放熱グリース層
１０１：発光ダイオード
１０１ａ、１０１ｂ：リードフレーム
１０３ａ、１０３ｂ：はんだ
１０４ａ、１０４ｂ：ねじ
１０５ａ、１０５ｂ：スポット溶接
【図１】
2010027955.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010027955.tif 000007
【図６】
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【図７】
2010027955.tif 000009
【図８】
2010027955.tif 000010
【図９】
2010027955.tif 000011
【図１０】
2010027955.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年7月9日(2009.7.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００２】
一般に、車載用の光半導体装置モジュールたとえば発光ダイオード（LED）モジュールは、チップ抵抗、コンデンサ等の電子部品のモジュールと同様に、LEDを実装基板に搭載して固定されることにより構成される。すなわち、LED１０１を実装基板１０２に搭載し、図１２の（Ａ）に示すように、LED１０１のリードフレーム（導電端子）１０１ａ、１０１ｂをはんだ１０３ａ、１０３ｂにより固定したり、また、図１２の（Ｂ）に示すように、LED１０１のリードフレーム１０１ａ、１０１ｂをねじ１０４ａ、１０４ｂによって固定したり、さらに、図１２の（Ｃ）に示すように、LED１０１のリードフレーム１０１ａ、１０１ｂをスポット溶接１０４ａ、１０４ｂによって直接固定していた。すなわち、LED１０１のリードフレーム１０１ａ、１０１ｂを直接加工もしくは変形させて実装基板１０２に固定させることにより、給電と固定を同時に行っていた。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００３６
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００３６】
図６は本発明に係る光半導体装置モジュールの第２の実施の形態を示し、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＢ−Ｂ’線断面図である。図６においては、図１の板ばね３ａ、３ｂの代りに、板ばね３ｅ、３ｆを設けてある。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４４】
図１０は図６の光半導体装置モジュールに対して図８、図９の示す第１、第２の変更例を同時に適用した第３の変更例を示す上面図である。つまり、図９においては、板ばね３ｇの各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の材料は、
３０１：銅
３０２：銅
３０３：アルミニウム
３０４：アルミニウム
３０５：アルミニウム
とし、他方、板ばね３ｈ’の各短冊状端子３０１、３０２、３０３、３０４、３０５の材料は、
３０１：アルミニウム
３０２：アルミニウム
３０３：アルミニウム
３０４：銅
３０５：銅
とする。これにより、板ばね３ｇの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｈ’の短冊状端子３０４、３０５が同時振動（共振）しても、板ばね３ｇの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｈ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３は同時振動（共振）しない。逆に、板ばね３ｇの短冊状端子３０３、３０４、３０５及び板ばね３ｈ’の短冊状端子３０１、３０２、３０３が同時振動（共振）しても、板ばね３ｇの短冊状端子３０１、３０２及び板ばね３ｈ’の短冊状端子３０４、３０５は同時振動（共振）しない。また、板ばね３ｇのある短冊状端子が振動すると、LED１に対して一対角線上に位置する板ばね３ｈ’の短冊状端子が振動するが、他の対角線上に位置する短冊状端子は振動しない。この結果、LED１の実装基板２への固定が強固となり、LED１の脱落を防止できる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００４９
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００４９】
１：LED
１ａ、１ｂ：リードフレーム
２：実装基板
２ａ、２ｂ：螺穴
３ａ、３ｂ、３ｂ’、３ｃ、３ｄ、３ｄ’、３ｅ、３ｆ、３ｆ’、３ｇ、３ｈ、３ｈ’…：板ばね
４ａ、４ｂ：ねじ
４ａ−１、４ｂ−１：リベット
４ａ−２、４ｂ−２：圧入ピン
４ａ−３、４ｂ−３：フック部材
５：シリコーン放熱グリース層
１０１：発光ダイオード
１０１ａ、１０１ｂ：リードフレーム
１０３ａ、１０３ｂ：はんだ
１０４ａ、１０４ｂ：ねじ
１０５ａ、１０５ｂ：スポット溶接
【手続補正５】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図４】
2010027955.tif 000015
【手続補正６】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１０】
2010027955.tif 000016