(57)【要約】【課題】回路基板における部品の高蜜度実装の要求に対して、基板が薄肉化しても、電子部品の性能に影響を与えずに基板の強度を向上させた回路基板を提供することを目的とするものである。【解決手段】電子部品３〜１１を基板２に実装した回路基板１であって、電子部品３、４の周縁部３ａ、４ａの少なくとも一部に沿って、基板２上に帯状接着剤層２０、２１を備え、電子部品３、４の性能に影響を与えずに基板２の強度を向上させ、基板２からの電子部品３、４の剥離や基板２の歪みなどを防止する。【選択図】図１
2010212542.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を基板に実装した回路基板であって、
前記電子部品の周縁部の少なくとも一部に沿って、前記基板上に帯状接着剤層を備えたことを特徴とする回路基板。
【請求項２】
前記帯状接着剤層を前記電子部品の前記周縁部から所定距離だけ離間させて備えたことを特徴とする請求項１に記載の回路基板。
【請求項３】
前記電子部品が発振部品であることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を実装した回路基板に関し、特に、実装強度を向上し、基板の剛性を高める技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、音声・映像機器や情報機器などにおいて、小型・高性能化および環境保護対策への要求が急速に進んでいる。このような要求に対し、部品を基板に実装した回路基板では、基板の薄肉化、部品の高蜜度実装に伴う回路の狭ピッチ化、および環境対策としての無鉛化が促進されて、回路基板の剛性の低下が課題となり、回路基板における強度の向上が求められている。
【０００３】
回路基板の強度に関する従来の技術としては、ヒートサイクルなどの条件下でソルダーレジスト層にクラックが発生しやすいという課題に対して、プリント配線板の最外層の保護層であるソルダーレジスト層上に、さらに熱可塑性樹脂を含む樹脂からなる厚さ５μｍ〜５０μｍ程度の補強層を形成して被覆する方法が開示されている。（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
また、メモリーカードなどのカード状電子装置において、回路基板がリフローの際に加えられる熱により反りあるいは歪みが発生するという課題に対して、回路基板の電子部品の実装部位を取り囲むようにテープ状の耐熱部材を貼り付ける方法が開示されている（例えば、特許文献２を参照）。
【特許文献１】特開平１１−２５１７２４号公報
【特許文献２】特開２０００−２００３３０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、テープなどでは補強部材として曲げ剛性が小さく、回路基板の強度上の課題に対して必要な効果を発揮することができないといった課題を有している。また、エポキシ樹脂などを使用して電子部品を接着して、回路基板を補強する方法などでは、接着部がセラミックコンデンサなどの発振部品の発振周波数やその性能に影響を与え、発振部品その他の電子部品の機能低下や故障の原因となる。また、接着部ではエポキシ樹脂などの応力によって基板が変形し、電子部品が基板から剥離しやすくなるなどの課題があった。
【０００６】
本発明は、以上の課題を解決するものであり、基板が薄肉化しても、電子部品の性能に影響を与えずに基板の強度を向上させた回路基板を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述したような目的を達成するために、本発明の回路基板は、電子部品を基板に実装した回路基板であって、電子部品の周縁部の少なくとも一部に沿って、基板上に帯状接着剤層を備えている。このような構成により、電子部品の性能に影響を与えずに基板強度を向上させることでき、基板からの電子部品の剥離や基板の歪みなどを防止して、小型で高密度実装が可能な回路基板を実現することができる。
【０００８】
さらに、帯状接着剤層を電子部品の周縁部から所定距離だけ離間させて備えることが望ましい。このような構成によれば、実装される電子部品の実装条件および性能への影響なしに、基板の強度を向上させることができる。
【０００９】
さらに、電子部品が発振部品であることが望ましい。このような構成によれば、発振部品に対しても、発振周波数などに影響を与えることなく、高品質で高機能の回路基板を実現することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、電子部品の性能に影響を与えずに基板強度を向上させることでき、基板からの電子部品の剥離や基板の歪みなどを防止して、小型で高密度実装が可能な回路基板を実現することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図１および図２を用いて説明する。
【００１２】
（実施の形態）
まず、本発明の実施の形態における回路基板の構成について説明する。図１は、本発明の実施の形態における回路基板の主要な構成を示す平面図、図２は、図１におけるＡ部の詳細を示す図であり、図２（ａ）はその平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。
【００１３】
図１において、回路基板１は、プリント配線基板（以下、基板と略記する）２に電子部品３〜電子部品１１などが所定の位置に実装されている。基板２は公知の構造を備え、表面および裏面の最外層としてソルダーレジスト層などを備えている。また、電子部品３〜電子部品１２のうちの電子部品３や電子部品４は、セラミックコンデンサなどの発振部品であり、その他は抵抗器やＣＰＵなどの電子部品である。
【００１４】
また、図１および図２に示すように、電子部品３の周縁部３ａと電子部品４の周縁部４ａの少なくとも一部に沿って、基板２上に帯状接着剤層２０、２１を備えている。図２に示すように、電子部品３の周縁部３ａから接続端子３ｃ、３ｄが延伸されて基板２の配線パターン（図示せず）にボンディングなどによって接続されている。また、基板２は回路基板１全体を薄型化するために、その肉厚Ｔは数十μｍから数百μｍと薄い厚みで構成されている。
【００１５】
電子部品３においては、周縁部３ａの１辺に沿って、基板２上に土手のように突起させて形成した帯状接着剤層２０を備え、電子部品４においては周縁部４ａの４辺を囲むように土手のように突起させて形成した帯状接着剤層２１を備えている。また、帯状接着剤層２０は周縁部３ａから所定距離Ｓ１だけ離間した基板２上に形成され、帯状接着剤層２１も電子部品４の周縁部４ａから所定距離Ｓ２だけ離間させて基板２上に形成されている。また、これらの帯状接着剤層２０、２１は、図２（ｂ）に示すように、その断面が略半円または略半円部を備えた形状である。
【００１６】
帯状接着剤層２０、２１の形成は、基板２に電子部品３〜電子部品１１などを実装した後、熱硬化性樹脂を基板２の最外層であるソルダーレジスト層（図示せず）上の所定の位置に塗布し、その後加熱硬化することにより形成される。帯状接着剤層２０、２１の材料としては、エポキシ配合樹脂などの固着後の樹脂硬度が高い材料が望ましい。本発明の実施の形態では、回路基板１では公知の熱硬化性エポキシ樹脂を使用しており、基板２と帯状接着剤層２０、２１とを同質の材料として、基板２と帯状接着剤層２０、２１との物理特性の差異を小さくしている。
【００１７】
すなわち、本発明の実施の形態によれば、帯状接着剤層２０、２１によって、電子部品３や電子部品４が実装される領域における厚みの小さい基板２の剛性を高め、基板２の曲げ強度を向上させることが可能となる。したがって、基板２に電子部品３や電子部品４を接着剤によって直接接合した場合に発生する歪、基板２が薄肉であるために発生する振動、さらには、歪によって発生する電子部品３、４の基板２からの剥離などを防止することができる。
【００１８】
本発明の実施の形態における回路基板１では、電子部品３〜電子部品１２のうちの、発振部品である電子部品３と電子部品４の周縁部３ａと周縁部４ａの領域に帯状接着剤層２０、２１を設けるようにしている。
【００１９】
回路基板１に実装された電子部品が発振部品である場合に、電子部品の周縁端部と基板とを、ボンディング材料で直接接合して基板補強をする方法では、電子部品の発信周波数などの特性が基板やボンディング材料の影響を受けて変化する。
【００２０】
一方、本発明の実施の形態における回路基板１では、基板２の剛性を高めるための帯状接着剤層２０、２１を、電子部品３または電子部品４と離間させて基板２上に形成している。また、そのとき、帯状接着剤層２０、２１の長さＬ、高さＨ、幅Ｗ、あるいは離間距離Ｓ１、Ｓ２などは、基板条件や帯状接着剤層２０、２１の物性と、電子部品３、４の特性などから任意に最適化することができる。なお、上述の各距離の内、長さＬは帯状接着剤層２０または２１を備える電子部品３または４の大きさに依存する。例えば電子部品３における帯状接着剤層２０の長さＬは、電子部品３の帯状接着剤層２０に対向する長さ以上備えることが好ましく、上限は隣接する電子部品（電子部品５や１０）との距離に依存して決定できる。幅Ｗも隣接する電子部品との距離に依存するため一概には規定できないが、０.５ｍｍ以上であれば効果が見られ、本実施形態では０.８ｍｍとした。離間距離Ｓ１、Ｓ２の内、最も効果がある距離は離間距離Ｓ１とＳ２であり、短いほど効果は高く、０．５ｍｍから４ｍｍ程度であり、本実施の形態では、離間距離Ｓ１とＳ２は３ｍｍとした。なお、高さＨは電子部品３や４の実装高さ程度であれば効果が見られた。この結果、帯状接着剤層２０、２１を基板２上に形成したとしても、電子部品３、４の発振周波数などの特性に影響を与えることなく、基板２が薄肉でも高い曲げ剛性を備えた回路基板１を実現することができる。
【００２１】
また、帯状接着剤層２０、２１の形状については、長さ方向を直線形状とし、断面を略半円形または略半円部を備えた形状としている。このようにして、帯状接着剤層２０、２１の断面を断面２次係数の大きな形状とすることにより、帯状接着剤層２０、２１の曲げ剛性を高め、基板２の剛性を高めることができる。
【００２２】
一方、このような帯状接着剤層２０、２１の形成にあたっては、電子部品３〜電子部品１１を基板２上に実装した後に、例えば、ノズルから熱硬化性エポキシ樹脂などを吐出させながら走査させることで形成することができる。したがって、電子部品の実装工程に影響を与えることがなく、簡単な製造設備で容易に形成することができる。
【００２３】
以上のように、基板２に実装された電子部品３、４の周縁部３ａ、４ａに沿って断面２次係数の大きな帯状接着剤層２０、２１を配設することにより、帯状接着剤層２０、２１の形成部分において、基板２の剛性を高めることができる。これにより、基板２に加わる衝撃および発振部品から発生する振動などに対して歪みの発生を緩和することができ、実装した電子部品の破壊や剥離などの発生を防止することができる。また、帯状接着剤層２０、２１の形状や寸法および配設位置を最適化することにより、発振部品における発振周波数の変化などの機能低下を防止することができる。また、発振部品以外の電子部品に対しても、電子部品近傍において基板２の剛性を高めることにより、部品の耐衝撃性を向上することができる。これにより、高蜜度実装が可能な高品質の電子部品が実装された回路基板１を実現し、小型で高性能な映像機器や情報機器などに好適な回路基板を実現することができる。
【００２４】
なお、帯状接着剤層の形状や寸法および配置については、回路基板１の設計要件に応じて任意に最適化することができる。すなわち、電子部品の周縁部に直線状の帯状接着剤層を複数配設する方法や、帯状接着剤層を島状に配設刷る方法、さらには曲線形状の帯状接着剤層とすることなども可能である。
【産業上の利用可能性】
【００２５】
本発明の回路基板は、部品の高蜜度実装が要求される小型で高性能の映像機器や情報機器などの回路基板として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施の形態における回路基板の主要な構成を示す平面図
【図２】図１におけるＡ部の詳細を示す図
【符号の説明】
【００２７】
１    回路基板
２    基板
３，４，５，６，７，８，９，１０，１１，１２    電子部品
３ａ，４ａ    周縁部
３ｃ，３ｄ    接続端子
２０，２１    帯状接着剤層
【図１】
2010212542.tif 000003
【図２】
2010212542.tif 000004