(57)【要約】【課題】効率よく冷却できるとともに，発熱時にも半導体素子に大きな応力が加わることのない積層配線板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】本発明のプリント配線基板１は，３枚以上のセラミック板を積層してなるとともに，少なくとも一方の面上に発熱素子を搭載するものであって，３枚以上のセラミック板のうち１枚が，全厚にわたり導電体で構成された熱伝導部１５を有する熱伝導板であり，３枚以上のセラミック板のうち熱伝導板以外の１枚が，厚さ方向に貫通して形成され冷媒を流通させる流路１６を，熱伝導板における熱伝導箇所の面内位置と同じ面内位置に有する冷却板であり，熱伝導板が，３枚以上のセラミック板の積層順序における一方の端に位置しており，冷却板が，３枚以上のセラミック板の積層順序中，両端以外に位置しており，発熱素子の搭載箇所は，熱伝導板の熱伝導箇所の上であるものである。【選択図】図１
2010027635.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
３枚以上のセラミック板を積層してなるとともに，少なくとも一方の面上に発熱素子を搭載する積層配線板において，
前記３枚以上のセラミック板のうち１枚が，全厚にわたり導電体で構成された熱伝導箇所を有する熱伝導板であり，
前記３枚以上のセラミック板のうち前記熱伝導板以外の１枚が，厚さ方向に貫通して形成され冷媒を流通させる冷媒流路を，前記熱伝導板における前記熱伝導箇所の面内位置と同じ面内位置に有する冷却板であり，
前記熱伝導板が，前記３枚以上のセラミック板の積層順序における一方の端に位置しており，
前記冷却板が，前記３枚以上のセラミック板の積層順序中，両端以外に位置しており，
発熱素子の搭載箇所は，前記熱伝導板の前記熱伝導箇所の上であることを特徴とする積層配線板。
【請求項２】
請求項１に記載の積層配線板において，
前記冷却板が，前記３枚以上のセラミック板の積層順序中，前記熱伝導板の隣に位置することを特徴とする積層配線板。
【請求項３】
請求項１に記載の積層配線板において，
４枚以上のセラミック板を積層してなり，
前記熱伝導板と前記冷却板との間のすべてのセラミック板が，全厚にわたり導電体で構成された熱伝導箇所もしくは厚さ方向に貫通して形成され冷媒を流通させる冷媒流路を，前記熱伝導板における前記熱伝導箇所の面内位置と同じ面内位置に有していることを特徴とする積層配線板。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれか１つに記載の積層配線板において，
前記冷媒流路の壁面が導電体で覆われていることを特徴とする積層配線板。
【請求項５】
請求項４に記載の積層配線板において，
前記熱伝導板からみて前記冷却板のすぐ向こう側に位置するセラミック板における前記冷却板の側の面のうち，前記冷媒流路に面する部分が，導電体で覆われていることを特徴とする積層配線板。
【請求項６】
請求項１から請求項５までのいずれか１つに記載の積層配線板において，
前記導電体が，導電性ペーストに由来するものであることを特徴とする積層配線板。
【請求項７】
３枚以上のセラミック板を積層してなるとともに，少なくとも一方の面上に発熱素子を搭載する積層配線板の製造方法において，
前記３枚以上のセラミック板のうち１枚に，全厚にわたり導電体で構成された熱伝導箇所を形成して熱伝導板とし，
前記３枚以上のセラミック板のうち前記熱伝導板とするもの以外の１枚に，厚さ方向に貫通しており冷媒を流通させる冷媒流路を，前記熱伝導板における前記熱伝導箇所の面内位置と同じ面内位置に形成して冷却板とし，
前記熱伝導板を，前記３枚以上のセラミック板の積層順序における，発熱素子が搭載される側の端に配置し，
前記冷却板を，前記３枚以上のセラミック板の積層順序中，両端以外に配置することを特徴とする積層配線板の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載の積層配線板の製造方法において，
前記冷却板を，前記３枚以上のセラミック板の積層順序中，前記熱伝導板の隣に配置することを特徴とする積層配線板の製造方法。
【請求項９】
請求項７または請求項８に記載の積層配線板の製造方法において，
前記熱伝導板における前記熱伝導箇所の形成を，セラミック板の材料を部分的に機械的に厚さ方向に除去し，除去によりできた貫通穴を導電体で充填することで行い，
前記冷却板における前記冷媒流路の形成を，セラミック板の材料を部分的に機械的に厚さ方向に除去することで行うことを特徴とする積層配線板の製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の積層配線板の製造方法において，
前記冷却板における前記冷媒流路の形成を，セラミック板の材料の除去によりできた貫通穴を導電体で充填し，充填した導電体の一部を機械的に厚さ方向に除去することで行うことを特徴とする積層配線板の製造方法。
【請求項１１】
請求項９または請求項１０に記載の積層配線板の製造方法において，
セラミック板の材料の除去によりできた貫通穴の導電体による充填を，
一方の面から前記貫通穴に導電性ペーストを供給し，
その導電性ペーストを仮乾燥させ，
その後にそのセラミック板を表裏反転させて他方の面からさらに前記貫通穴に導電性ペーストを供給することで行うことを特徴とする積層配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は，半導体素子等の発熱する部品を搭載する積層配線板およびその製造方法に関する。さらに詳細には，水等の冷媒を流通させることのできる流路を有する積層配線板およびその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より，通電により発熱する半導体素子等の部品を搭載する配線板においては，種々の冷却技術が提案されている。例えば特許文献１には，冷媒流路となる溝を形成した板状部材を，別の板状部材と貼り合わせることによって，流路を内蔵した板部材を製造する技術が開示されている。冷媒流路となる溝は，金属板の片面にハーフエッチング加工をすることによって，貫通しないように形成するとされている。さらに本文献では，このようにして形成された板部材を組み込んだプリント配線板を製造する製造方法も開示されている。
【特許文献１】特開２００６−２６１２３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら，前記した従来の配線板では，冷媒流路は金属板によって形成されている。そのため，流路を内蔵した板部材と配線パターンとを電気的に絶縁するために，それらの間に絶縁層が配置されている。この絶縁層として，エポキシ系樹脂によるものを用いた場合，絶縁層と半導体素子との熱膨張率にかなりの差がある。そのため，発熱によって半導体素子が大きな応力を受けることにより，破損するおそれがあった。一方，熱膨張率が半導体素子と大きく違わない材質として，セラミック板を絶縁層として用いることも考えられる。しかし，この場合は，セラミック板の熱伝導率があまり良好でないことから，冷却効率をあまり良好なものとできなかった。
【０００４】
本発明は，前記した従来の配線板が有する問題点を解決するためになされたものである。すなわちその課題とするところは，効率よく冷却できるとともに，発熱時にも半導体素子に大きな応力が加わることのない積層配線板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この課題の解決を目的としてなされた本発明の積層配線板は，３枚以上のセラミック板を積層してなるとともに，少なくとも一方の面上に発熱素子を搭載する積層配線板であって，３枚以上のセラミック板のうち１枚が，全厚にわたり導電体で構成された熱伝導箇所を有する熱伝導板であり，３枚以上のセラミック板のうち熱伝導板以外の１枚が，厚さ方向に貫通して形成され冷媒を流通させる冷媒流路を，熱伝導板における熱伝導箇所の面内位置と同じ面内位置に有する冷却板であり，熱伝導板が，３枚以上のセラミック板の積層順序における一方の端に位置しており，冷却板が，３枚以上のセラミック板の積層順序中，両端以外に位置しており，発熱素子の搭載箇所は，熱伝導板の熱伝導箇所の上であるものである。
【０００６】
本発明の積層配線板によれば，発熱素子が熱伝導板の熱伝導箇所の上に搭載され，その熱伝導箇所の面内位置と同じ面内位置に，冷却板の冷媒流路が形成されている。しかも，熱伝導箇所は熱伝導板の全厚にわたって形成されているので，発熱素子の熱は，熱伝導箇所を介して，冷媒流路内の冷媒に素早く伝達される。従って，効率よく冷却できる。さらに，各層がセラミック板によって形成されているので，セラミック板として発熱素子の熱膨張率に近いものを選択することができる。これにより，発熱時にも半導体素子に大きな応力が加わることがない。
【０００７】
さらに本発明では，冷却板が，３枚以上のセラミック板の積層順序中，熱伝導板の隣に位置することが望ましい。
このようなものであれば，熱伝導板の熱伝導箇所と冷却板の冷媒流路とは，隣同士となっている。従って，発熱素子の熱は，冷媒流路中の冷媒へと，迅速に伝達される。
【０００８】
さらに本発明では，４枚以上のセラミック板を積層してなり，熱伝導板と冷却板との間のすべてのセラミック板が，全厚にわたり導電体で構成された熱伝導箇所もしくは厚さ方向に貫通して形成され冷媒を流通させる冷媒流路を，熱伝導板における熱伝導箇所の面内位置と同じ面内位置に有していることが望ましい。
このようなものであれば，熱伝導板の熱伝導箇所に搭載された発熱素子の熱は，その同じ面内位置にある冷媒流路から，冷媒に素早く伝達される。
【０００９】
さらに本発明では，冷媒流路の壁面が導電体で覆われていることが望ましい。
このようなものであれば，冷媒流路のいずれの側からも，熱を冷媒に伝達することができる。
【００１０】
さらに本発明では，熱伝導板からみて冷却板のすぐ向こう側に位置するセラミック板における冷却板の側の面のうち，冷媒流路に面する部分が，導電体で覆われていることが望ましい。
このようなものであれば，さらに容易に熱を伝達することができる。
【００１１】
さらに本発明では，導電体が，導電性ペーストに由来するものであることが望ましい。
このようなものであれば，貫通穴に導電体ペーストを充填することにより，セラミック板に，全厚にわたり導電体で構成された熱伝導箇所を形成することは容易である。
【００１２】
また，本発明の積層配線板の製造方法は，３枚以上のセラミック板を積層してなるとともに，少なくとも一方の面上に発熱素子を搭載する積層配線板の製造方法であって，３枚以上のセラミック板のうち１枚に，全厚にわたり導電体で構成された熱伝導箇所を形成して熱伝導板とし，３枚以上のセラミック板のうち熱伝導板とするもの以外の１枚に，厚さ方向に貫通しており冷媒を流通させる冷媒流路を，熱伝導板における熱伝導箇所の面内位置と同じ面内位置に形成して冷却板とし，熱伝導板を，３枚以上のセラミック板の積層順序における，発熱素子が搭載される側の端に配置し，冷却板を，３枚以上のセラミック板の積層順序中，両端以外に配置するものである。
このようにすれば，本発明の積層配線板を製造することができる。
【００１３】
さらに本発明では，冷却板を，３枚以上のセラミック板の積層順序中，熱伝導板の隣に配置することが望ましい。
【００１４】
さらに本発明では，熱伝導板における熱伝導箇所の形成を，セラミック板の材料を部分的に機械的に厚さ方向に除去し，除去によりできた貫通穴を導電体で充填することで行い，冷却板における冷媒流路の形成を，セラミック板の材料を部分的に機械的に厚さ方向に除去することで行うことが望ましい。
機械的にとは，エッチング等の化学的処理ではなく，パンチングやドリルによる穴開け方法を意味する。このようなものであれば，望みの形状の貫通穴を形成することは容易である。
【００１５】
さらに本発明では，冷却板における冷媒流路の形成を，セラミック板の材料の除去によりできた貫通穴を導電体で充填し，充填した導電体の一部を機械的に厚さ方向に除去することで行うことが望ましい。
このようなものであれば，周囲の壁が導電体で覆われた貫通穴を形成することは容易である。
【００１６】
さらに本発明では，セラミック板の材料の除去によりできた貫通穴の導電体による充填を，一方の面から貫通穴に導電性ペーストを供給し，その導電性ペーストを仮乾燥させ，その後にそのセラミック板を表裏反転させて他方の面からさらに貫通穴に導電性ペーストを供給することで行うことが望ましい。
このようにすれば，貫通穴の充填と同時に，セラミック板の両面に，例えば回路パターン等を形成することもできる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の積層配線板およびその製造方法によれば，効率よく冷却できるとともに，発熱時にも半導体素子に大きな応力が加わることがない。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下，本発明を具体化した最良の形態について，添付図面を参照しつつ詳細に説明する。本形態は，半導体素子等を搭載するためのプリント配線基板およびその製造方法に本発明を適用したものである。
【００１９】
本発明のプリント配線基板１は，図１と図２に示すように，３層が一体化された構造のものである。これらの図では，各種の部品２０が実装された状態を図示している。図中最上部の層は，各種の部品２０が実装される部品実装層１１である。各種の部品２０のうち，主な発熱部材であるものは，ここでは半導体素子２１である。図中中間部の層は，冷媒を流通させる流路が形成された流路層１２である。図中最下部の層は，基板全体の平坦性と強度とを確保するための支持層１３である。なお，図２は，説明のために各層１１，１２，１３を分けて示したものであり，できあがったプリント配線基板１がこのように分解できるわけではない。
【００２０】
各層１１，１２，１３は，いずれもほとんどの部分がセラミック系材料（例えば，アルミナ，ガラス等）によって形成されている。特に，ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃ，低温焼成セラミック）等の，半導体素子２１と熱膨張率が近い材料を用いることが好ましい。そして，図１中と図２中で点ハッチングして示した部分は，セラミック系材料ではなく，導電性と良好な熱伝導性とを有する材料によって形成されている。この導電性の材料により，部品実装層１１の図中で上面の右側には，回路パターン１４が形成されている。
【００２１】
さらに，部品実装層１１のうち，図１や図２で左側に示す部分には，熱伝導部１５が形成されている。熱伝導部１５は，図３の断面図に示すように，部品実装層１１に形成された貫通穴に，回路パターン１４と同じ材料が充填されたものである。従って，熱伝導部１５は，全厚にわたり良好な熱伝導性を有している。すなわち，部品実装層１１は，熱伝導箇所を有する熱伝導板に相当する。なお，図３は，図１のうち，半導体素子２１の搭載されている箇所の近傍の断面図である。
【００２２】
流路層１２には，図２に示すように，ループ状の流路１６が形成されている。この流路１６は，部品実装層１１において半導体素子２１が実装される箇所に対応する位置に形成されている。すなわち，実装後のプリント配線基板１では，図３の断面図に示すように，半導体素子２１の直下に，厚さ方向にこの層を貫通した流路１６が設けられていることになる。従って，この流路層１２は，冷媒流路を有する冷却板に相当する。なお，流路層１２のうち，流路１６の壁面やその周辺の面には，熱伝導部１５と同じ材質による熱伝導膜１７が設けられている。
【００２３】
支持層１３は，貫通穴を有しない層である。図２に示すように，支持層１３の図中上面（流路層１２側の面）にも熱伝導膜１８が形成されている。この支持層１３の熱伝導膜１８は，少なくとも流路１６と同じ面内位置を覆って，支持層１３の上面のみに形成されている。なお，支持層１３には貫通穴はないので，全面にわたるセラミック板の部分を有している。従って，十分な強度および平坦性を有するものとなっている。
【００２４】
このようになっているので，図３に示すように，流路層１２の流路１６は，全面が良好な熱伝導性を有する部材で囲まれている。流路１６の図中上面は，部品実装層１１の熱伝導部１５となっている。また，図中左右の壁面は，熱伝導膜１７で覆われている。流路１６の図中下面は，支持層１３の熱伝導膜１８である。３つの層１１，１２，１３が重ねられて，プリント配線基板１となった状態では，熱伝導部１５，熱伝導膜１７，１８は互いに接触して事実上一体となっている。
【００２５】
このことから，流路１６を通る冷媒と，一体となった熱伝導部材（熱伝導部１５と熱伝導膜１７，１８）との接触面積は，かなり広いものとなっている。特に，流路１６と半導体素子２１との間には，全厚にわたり熱伝導部１５が形成されている。従って，流路１６内に冷媒が流通されると，半導体素子２１の熱は，これらの熱伝導部材を介して，素早く冷媒へと伝達される。
【００２６】
このプリント配線基板１を使用する際には，この流路１６に冷媒を流通させる。例えば，図２に破線の矢印で示すように外部と循環させる。そして，流路１６内で半導体素子２１から熱を奪って，外部へ放出させるようにすればよい。これにより，半導体素子２１を効率よく冷却することができる。なお，流路１６の形状や冷媒の循環方向などは，この図のものに限らない。
【００２７】
次に，本形態のプリント配線基板１を製造する製造方法について，図４の工程図を参照して説明する。まず，各層１１，１２，１３の材料である３枚のＬＴＣＣ未焼成材を用意する（ステップ（以下，Ｓ）１−１，２−１，３−１）。ここでのＬＴＣＣ未焼成材は，焼成することによってセラミック（ＬＴＣＣ）となるものであり，この段階では粘土状の板材である。そして，図中に左側の列に示す工程Ｓ１−１〜Ｓ１−６によって，部品実装層１１ができる。また，図中に中央の列に示す工程Ｓ２−１〜Ｓ２−７によって，流路層１２ができる。また，図中に右側の列に示す工程Ｓ３−１〜Ｓ３−２によって，支持層１３ができる。
【００２８】
まず，最も工程数の多い流路層１２を製造する工程（Ｓ２−１〜Ｓ２−７）について，さらに図５をも参照して説明する。この図５は，各工程における板材の状態を断面図で示したものである。まず，Ｓ２−１として示すのは，加工されていないＬＴＣＣ未焼成材３１である。これに対し，Ｓ２−２において，パンチングを行う。これにより，後に流路１６となる箇所に貫通穴３２が形成される。
【００２９】
次に，Ｓ２−３において，パンチングの終了したＬＴＣＣ未焼成材３１の上面に，配線印刷を行う。この工程では，後に熱伝導部１５となる材料である導電性ペースト３３が，ＬＴＣＣ未焼成材３１の図５中の上面側に供給される。この導電性ペースト３３は，常温で垂れない程度の流動性を有する材料であり，貫通穴３２の中へもある程度入り込む。なお，流路層１２のいずれかの面，あるいは両方の面に回路パターンを形成する場合は，ＬＴＣＣ未焼成材３１にマスクを介して刷り込むことにより，所望の形状に形成することができる。
【００３０】
次に，Ｓ２−４において，仮乾燥する。すなわち，このままの姿勢で，導電性ペースト３３がその流動性を失う程度まで乾燥させる。そして，Ｓ２−５において，表裏を反転させる。次に，Ｓ２−６において，さらに配線印刷を行う。すなわち，Ｓ２−３において下面であった箇所にも配線印刷を行うのである。仮乾燥しているので，さらに導電性ペースト３３を供給しても，Ｓ２−３で形成した導電性ペースト３３の層に影響を与えることはない。むろん，この面にも回路パターンを形成してもよい。この工程により，貫通穴３２は導電性ペースト３３によって充填される。
【００３１】
次に，Ｓ２−７において，再びパンチングを行う。このときの貫通穴３４は，Ｓ２−２において形成された貫通穴３２よりやや小さいものである。このようにすることにより，貫通穴３４の壁面には，その全周に導電性ペースト３３がある程度の厚さで残った状態となる。この残った導電性ペースト３３が，焼成後には熱伝導膜１７となる。これで，焼成前の流路層１２ができた。なお，Ｓ２−７のパンチングを行う前にも仮乾燥を行ってもよい。
【００３２】
次に，部品実装層１１について説明する。この層に係る図４のＳ１−１〜Ｓ１−６は，流路層１２のＳ２−１〜Ｓ２−６とほぼ同じ工程である。すなわち，部品実装層１１は，図６の上段に示すように，貫通穴３２が導電性ペースト３３で充填されるとともに，ＬＴＣＣ未焼成材３１の両面に導電性ペースト３３が塗布されているものである。ただし，貫通穴３２の形状，大きさや，回路パターンの形状等は，流路層１２とは異なるものであってもよい。
【００３３】
なお，この部品実装層１１の一面は，後の工程において各種の部品２０および半導体素子２１等が搭載される面である。すなわち，回路パターン１４を形成することが必要である。従って，工程Ｓ１−３または工程Ｓ１−６では，マスクを介して導電性ペースト３３を刷り込む。これにより，所望の形状の回路パターン１４を形成することができる。
【００３４】
次に，支持層１３について説明する。支持層１３には穴開けは行わない。ＬＴＣＣ未焼成材３１の上面の一部または全部に，導電性ペースト３３による層が形成されたものである。この層が，焼成後には熱伝導膜１８となる。すなわち，図４のＳ３−１〜Ｓ３−２によって，図６の下段に示すような支持層１３ができる。なお，この段階では，いずれの層１１，１２，１３も未焼成の状態である。また，各種部品２０および半導体素子２１等は搭載されていない。
【００３５】
次に，図４のＳ４−１の工程において，それぞれ形成された未焼成の部品実装層１１，流路層１２，支持層１３をこの順に重ね合わせる。このとき，図６に示すように，部品実装層１１の貫通穴３２（導電性ペースト３３で充填されている）と，流路層１２の貫通穴３４とが重なる配置にする。
【００３６】
そして，図４のＳ４−２の工程において，部品実装層１１と流路層１２と支持層１３とを積み重ねた状態で上下方向にプレスする。これにより，各層の間の導電性ペースト３３が圧縮されて，３層が密着した状態となる。支持層１３には穴は空いていないので，プレスによって圧力をかけても，歪みや割れの発生するおそれはない。
【００３７】
さらに，プレスしたものを図４のＳ４−３の工程において，焼成する。なお，本形態では，ＬＴＣＣ未焼成材を使用しているので，焼成温度をあまり高温とする必要はない。例えば，９００℃程度の低温焼成でよい。これにより，図７に示すように，３層が積層されたプリント配線基板１が完成した。各層のＬＴＣＣ未焼成材３１は，焼成によりセラミック（ＬＴＣＣ）となった。そして，導電性ペースト３３は，回路パターン１４および熱伝導部１５となった。
【００３８】
次に，図４の工程Ｓ４−４において，このプリント配線基板１に各種の部品を実装する。このとき，図７に示すように，半導体素子２１等の発熱部品は，部品実装層１１の貫通穴３２であった箇所の上面に実装する。この箇所には，まとまった面積で熱伝導部１５が形成されているので，目視によって容易に見分けることができる。このように実装することにより，図３に示したように，半導体素子２１は，流路１６の直上に配置されるとともに，それらの間は伝熱性のよい熱伝導部１５で埋められた状態となる。これにより，図１に示したプリント配線基板１（実装済み）の完成である。
【００３９】
以上詳細に説明したように本形態のプリント配線基板１は，部品実装層１１と流路層１２と支持層１３とが重ねられて，それらの間に熱伝導部１５が挟まれている構成となっている。この各層１１，１２，１３の主な部分は，半導体素子２１等と熱膨張率がほぼ等しいセラミック板によって形成されている。従って，半導体素子２１が発熱しても，半導体素子２１に大きな応力が加わることはない。さらに，流路層１２には，冷媒を流通させる流路１６が形成されている。この流路１６は，半導体素子２１の直下に配置されるとともに，それらの間は熱伝導部１５となっている。従って，効率よく冷却することができる。さらに，本形態の製造方法によれば，後にセラミック板となるＬＴＣＣ未焼成材にパンチングによって穴開けを行っているので，容易に流路１６を形成することができる。これにより，効率よく冷却できるとともに，発熱時にも半導体素子に大きな応力が加わることのないプリント配線基板１とすることができた。
【００４０】
なお，本形態は単なる例示にすぎず，本発明を何ら限定するものではない。したがって本発明は当然に，その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良，変形が可能である。
例えば，ここでは３層構成としたが，さらに多層の構成とすることもできる。そして，複数の層にそれぞれ流路を形成してもよい。ただし，上端または下端に配置される層に流路を形成すると，プレス時に変形するおそれがあるので好ましくない。プレス時の変形が生じない範囲で，流路の個数や形状を適宜選択すればよい。
【００４１】
また，流路層１２にループ状の流路１６を形成する場合には，外部への開口部となる箇所を塞いだ形状の流路をまず形成し，焼成後に研磨することにより開口部を形成するようにしてもよい。また，上記の形態では，部品実装層１１の上面のみに各種部品を実装するとしたが，積層配線板の両面に部品を実装するものとしてもよい。また，各層の間には層間導通箇所が設けられていても良い。さらに，層間の回路パターンは不可欠なわけではない。
【００４２】
例えば，４層構成で，基板の両側の面に部品を実装する場合の例を，図８に示す。この例では，部品実装層１１を両側の外面に配置し，それぞれに半導体素子２１を搭載するとともに，流路層１２の複数箇所に流路１６を設けている。さらに，流路層１２と，図中最下部の部品実装層１１との間には，部品実装層１１と同じ箇所に熱伝導部１５が形成された層１１（ただし，部品は実装されない）が配置されている。
【００４３】
このようにすれば，流路１６と半導体素子２１との間にあるものは，良好な熱伝導性を有する熱伝導部１５のみである。従って，貫通穴が形成されている流路層１２が１層のみであっても，両側の面の半導体素子２１を，いずれも効率よく冷却することができる。また，中間の層にさらに流路１６を設けてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本形態のプリント配線基板に部品を搭載した状態を示す斜視図である。
【図２】プリント配線基板の内部構造を示す説明図である。
【図３】プリント配線基板の内部構造を示す断面図である。
【図４】プリント配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図５】流路層の製造方法を示す説明図である。
【図６】部品実装層と流路層と支持層を示す説明図である。
【図７】完成したプリント配線基板を示す部分断面図である。
【図８】完成したプリント配線基板の別の例を示す部分断面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１  プリント配線基板
１１  部品実装層
１２  流路層
１３  支持層
１５  熱伝導部
１６  流路
２１  半導体素子
３３  導電性ペースト
【図１】
2010027635.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010027635.tif 000008
【図７】
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【図８】
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