(57)【要約】【課題】  加工対象物ＯＢの加工領域全体にわたってピットを適正配置で形成できるようにする。【解決手段】  テーブル２１が１回転したときに形成されるピットの周方向の数をレーザ光の照射軌跡における隣接する内側の周と外側の周とで同一にするとともに、インデックス信号により基準回転位置が検出されてから次のインデックス信号により次の基準回転位置が検出されるまでのあいだとなるレーザ光の照射位置移動区間毎に、照射位置移動区間におけるレーザ光の照射位置の移動距離を予め設定した周方向ピット間隔Ｂｗｔで除算したときに余りが生じないように、周方向ピット間隔Ｂｗｔを補正する。そして、補正された補正周方向間隔Ｂｗｔ（ｎ）とレーザ光照射位置の線速度とに基づいて、レーザ駆動用パルス信号の周期を算出する。【選択図】  図１
2010194564.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の加工対象物をセットするためのテーブルと、
前記テーブルを回転させる回転手段と、
前記テーブルにセットされて回転する加工対象物にレーザ光を照射するためのレーザ光源を有する加工ヘッドと、
前記加工ヘッドと前記テーブルとの相対位置を変化させることにより、前記加工対象物におけるレーザ光の照射位置を前記テーブルの半径方向に移動させる半径方向照射位置移動手段と、
前記レーザ光源にレーザ駆動用パルス信号を出力して前記レーザ光源からレーザ光を断続的に出射させ、前記加工対象物の表面に加工跡を所定間隔で形成するレーザ駆動手段と、
前記テーブルの回転中心から前記レーザ光の照射位置までの距離を表す半径位置を検出する半径位置検出手段と、
前記テーブルが所定角度だけ回転するたびに回転検出信号を出力する回転信号出力手段と、
前記半径位置検出手段により検出される半径位置と、前記回転信号出力手段により出力される回転検出信号とに基づいて、前記レーザ光の照射位置における線速度が一定の設定速度となるように前記回転手段の回転速度を制御する回転速度制御手段と
を備えたレーザ加工装置において、
前記テーブルが回転して予め設定した基準回転位置に到達するたびに前記基準回転位置を検出する基準回転位置検出手段と、
前記加工対象物に形成する加工跡の周方向間隔を設定する周方向間隔設定手段と、
前記テーブルが１回転したときに形成される前記加工跡の周方向の数を前記レーザ光の照射軌跡における隣接する内側の周と外側の周とで同一にするとともに、前記基準回転位置から次の基準回転位置が検出されるまでのあいだとなるレーザ光の照射位置移動区間毎に、前記照射位置移動区間における前記レーザ光の照射位置の移動距離に基づいて、前記周方向間隔設定手段により設定された加工跡の周方向間隔を補正した補正周方向間隔を算出する周方向間隔補正手段と、
前記レーザ光の照射位置移動区間毎に、前記周方向間隔補正手段により算出された補正周方向間隔と前記一定の線速度とに基づいて前記レーザ駆動用パルス信号の周期を算出するパルス周期算出手段と、
前記算出された周期のレーザ駆動用パルス信号を出力するためのパルス信号情報を記憶するパルス信号情報記憶手段と、
レーザ加工時に、前記パルス信号情報記憶手段に記憶されたパルス信号情報にしたがって前記レーザ光の照射位置移動区間に応じた周期で前記レーザ駆動手段からレーザ駆動用パルス信号を出力させるレーザ駆動制御手段と
を備えたことを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記周方向間隔補正手段は、前記周方向間隔設定手段により設定された加工跡の周方向間隔と、前記周方向間隔を補正した補正周方向間隔との差が許容値を超える場合には、前記テーブルが１回転したときに形成される前記加工跡の周方向の数を前記差が許容値内に入るように変更することを特徴とする請求項１記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記周方向間隔補正手段は、前記レーザ光の照射位置移動区間毎に、前記照射位置移動区間における前記レーザ光の照射位置の移動距離を前記周方向間隔設定手段により設定された加工跡の周方向間隔で除算したときに余りが生じないように、前記周方向間隔設定手段により設定された加工跡の周方向間隔を補正した補正周方向間隔を算出することを特徴とする請求項１または２記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記レーザ駆動制御手段は、前記基準回転位置が検出された時点から、前記レーザ駆動用パルス信号のローレベルの時間幅よりも短い設定時間だけ経過した後に、ローレベルからハイレベルに変化するレーザ駆動用パルス信号を出力するようにレーザ駆動手段を制御することを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか一項記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記基準回転位置検出手段は、前記テーブルの１回転において複数設定された基準回転位置を検出することを特徴とする請求項１ないし請求項４の何れか一項記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記基準回転位置検出手段は、前記テーブルの１回転において基準回転位置を１回検出し、
前記周方向間隔補正手段は、前記照射位置移動区間における前記レーザ光の照射位置の移動距離に前記設定された加工跡の周方向間隔の２分の１の距離を加算した距離を、前記設定された加工跡の周方向間隔で除算したときに余りが生じないように、前記設定された加工跡の周方向間隔を補正した補正周方向間隔を算出し、
前記レーザ駆動制御手段は、前記基準回転位置が検出されたときに、１回おきに、前記レーザ駆動用パルス信号の出力を開始するタイミングを、前記算出されたパルス信号の周期の２分の１だけずらすように前記レーザ駆動手段を制御することを特徴とする請求項１または２記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
平板状の加工対象物をセットするためのテーブルと、
前記テーブルを回転させる回転手段と、
前記テーブルにセットされて回転する加工対象物にレーザ光を照射するためのレーザ光源を有する加工ヘッドと、
前記加工ヘッドと前記テーブルとの相対位置を変化させることにより、前記加工対象物におけるレーザ光の照射位置を前記テーブルの半径方向に移動させる半径方向照射位置移動手段と、
前記レーザ光源にレーザ駆動用パルス信号を出力して前記レーザ光源からレーザ光を断続的に出射させ、前記加工対象物の表面に加工跡を所定間隔で形成するレーザ駆動手段と、
前記テーブルの回転中心から前記レーザ光の照射位置までの距離を表す半径位置を検出する半径位置検出手段と、
前記テーブルが所定角度だけ回転するたびに回転検出信号を出力する回転信号出力手段と、
前記半径位置検出手段により検出される半径位置と、前記回転信号出力手段により出力される回転検出信号とに基づいて、前記レーザ光の照射位置における線速度が一定の設定速度となるように前記回転手段の回転速度を制御する回転速度制御手段と、
前記テーブルが回転して予め設定した基準回転位置に到達するたびに前記基準回転位置を検出する基準回転位置検出手段と
を備えたレーザ加工装置におけるレーザ駆動用パルス信号の出力方法において、
前記加工対象物に形成する加工跡の周方向間隔を設定する周方向間隔設定ステップと、
前記テーブルが１回転したときに形成される前記加工跡の周方向の数を前記レーザ光の照射軌跡における隣接する内側の周と外側の周とで同一にするとともに、前記基準回転位置から次の基準回転位置が検出されるまでのあいだとなるレーザ光の照射位置移動区間毎に、前記照射位置移動区間における前記レーザ光の照射位置の移動距離に基づいて、前記周方向間隔設定ステップにより設定された加工跡の周方向間隔を補正した補正周方向間隔を算出する周方向間隔補正ステップと、
前記レーザ光の照射位置移動区間毎に、前記周方向間隔補正ステップにより算出された補正周方向間隔と前記一定の線速度とに基づいて前記レーザ駆動用パルス信号の周期を算出するパルス周期計算ステップと、
前記算出された周期のレーザ駆動用パルス信号を出力するためのパルス信号情報を記憶するパルス信号情報記憶ステップと、
前記パルス信号情報記憶ステップで記憶されたパルス信号情報にしたがって前記レーザ光の照射位置移動区間に応じた周期で前記レーザ駆動手段からレーザ駆動用パルス信号を出力させるレーザ駆動制御ステップと
を含むことを特徴とするレーザ加工装置におけるレーザ駆動用パルス信号の出力方法。
【請求項８】
前記周方向間隔補正ステップは、前記周方向間隔設定ステップにより設定された加工跡の周方向間隔と、前記周方向間隔を補正した補正周方向間隔との差が許容値を超える場合には、前記テーブルが１回転したときに形成される前記加工跡の周方向の数を前記差が許容値内に入るように変更することを特徴とする請求項７記載のレーザ加工装置におけるレーザ駆動用パルス信号の出力方法。
【請求項９】
前記周方向間隔補正ステップは、前記レーザ光の照射位置移動区間毎に、前記照射位置移動区間における前記レーザ光の照射位置の移動距離を前記周方向間隔設定ステップにより設定された加工跡の周方向間隔で除算したときに余りが生じないように、前記周方向間隔設定手段により設定された加工跡の周方向間隔を補正した補正周方向間隔を算出することを特徴とする請求項７または８記載のレーザ加工装置におけるレーザ駆動用パルス信号の出力方法。
【請求項１０】
前記基準回転位置検出手段は、前記テーブルの１回転において基準回転位置を１回検出し、
前記周方向間隔補正ステップは、前記照射位置移動区間における前記レーザ光の照射位置の移動距離に前記設定された加工跡の周方向間隔の２分の１の距離を加算した距離を、前記設定された加工跡の周方向間隔で除算したときに余りが生じないように、前記設定された加工跡の周方向間隔を補正した補正周方向間隔を算出し、
前記レーザ駆動制御ステップは、前記基準回転位置が検出されたときに、１回おきに、前記レーザ駆動用パルス信号の出力を開始するタイミングを、前記算出されたパルス信号の周期の２分の１だけずらすように前記レーザ駆動手段を制御することを特徴とする請求項７または８記載のレーザ加工装置におけるレーザ駆動用パルス信号の出力方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板状の加工対象物をテーブルにセットして回転させ、パルス状のレーザ光を加工対象物に照射するとともに、レーザ光の照射位置をテーブルの半径方向に移動させることにより、加工対象物の表面に螺旋状に加工跡（ピットあるいは反応跡）を形成するレーザ加工装置に関する。また、そのレーザ加工装置において、レーザ光を照射するためにレーザ光源に供給するレーザ駆動用パルス信号の出力方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、平板状の加工対象物をテーブルにセットして回転させ、加工対象物にレーザ光を照射するとともに、レーザ光の照射位置をテーブルの半径方向に移動させることにより、加工対象物の表面を螺旋状にレーザ加工するレーザ加工装置が知られている。加工対象物の表面全体に複数のピットあるいはピットを形成するための反応跡（以下、これらをピットと総称する）を形成する場合、例えば、特許文献１に提案されているように、レーザ光の出射源であるレーザ光源にパルス信号（レーザ駆動用パルス信号）を供給してパルス状のレーザ光を照射する。
【０００３】
こうしたパルス状のレーザ光照射によるレーザ加工は、例えば、ＬＥＤの基板作成時に使用される。ＬＥＤは、基板の上に化学気相成長法によって薄膜を積み重ねて作成されるが、この基板の表面に凹凸を形成することによって、発光層で生じた光に対する外界に取り出せる光の取り出し割合である光取り出し効率を向上させることができる。このため、パルス状のレーザ光照射により、基板に微細なピットを形成して基板表面全体を凹凸状に加工する。
【０００４】
ＬＥＤの基板上にピットを形成する場合、例えば、レーザ光の照射位置が線速度一定になるようにテーブルの回転を制御するとともに、レーザ駆動用パルス信号の周期を設定されたピット間隔と線速度とから定まる値に固定し、テーブルが１回転するあいだにレーザ光の照射位置が半径方向へ移動する距離をピット間隔と同じ値にすれば、周方向のピット間隔と半径方向のピット間隔とが等しくなり、基板表面全体にわたって均一にピットを配置することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２１６２６３号公報
【発明の概要】
【０００６】
しかしながら、この方法では、レーザ光の照射位置が半径方向に変化すると、テーブルが１回転したときのレーザスポットの周方向移動距離も変化するため、微少領域で捉えた場合、図７（ａ）に示すように、ピットＰの間隔は同一であっても、ピットＰが正方形の頂点位置（方眼紙の交点位置）となるように配置されない。以下、ピットの配置については、微小領域で捉えた配置をいう。
【０００７】
ＬＥＤの基板を作成するメーカーの研究では、ピットの配置によって光取り出し効率が変化することが言われている。そして、図７（ａ）のようにピットＰを配置した場合よりも、図７（ｂ）に示すように、ピットＰを正方形の頂点位置となるように配置した場合のほうが光取り出し効率が高くなる傾向にあると言われている。
【０００８】
ピットを正方形の頂点位置となるように配置するためには、テーブルの回転を角速度一定で制御し、レーザ光源に供給するレーザ駆動用パルス信号の周期をテーブルが丁度１回転するタイミングでレーザ駆動用パルス信号の位相が同じになるように設定する方法が考えられる。しかし、この方法ではレーザ光照射位置の半径位置（テーブルの回転中心からの距離）によって線速度が変化するためピットの形状が変化してしまう。また、半径位置によって周方向のピット間隔も変化してしまう。
【０００９】
また、テーブルの回転を線速度一定で制御し、レーザ駆動用パルス信号をテーブルの回転に同期させて変調させる方法も考えられるが、この方法では回路構成が複雑になるためコストアップを招くことになる。また、レーザ光照射位置の半径位置によって周方向のピット間隔が変化してしまう。
【００１０】
本発明は、上記問題に対処するためになされたもので、加工対象物の加工領域全体にわたってピットを適正配置で形成できるようにしたレーザ加工装置およびレーザ加工装置におけるレーザ駆動用パルス信号出力方法を提供することにある。
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明の特徴は、平板状の加工対象物をセットするためのテーブルと、前記テーブルを回転させる回転手段と、前記テーブルにセットされて回転する加工対象物にレーザ光を照射するためのレーザ光源を有する加工ヘッドと、前記加工ヘッドと前記テーブルとの相対位置を変化させることにより、前記加工対象物におけるレーザ光の照射位置を前記テーブルの半径方向に移動させる半径方向照射位置移動手段と、前記レーザ光源にレーザ駆動用パルス信号を出力して前記レーザ光源からレーザ光を断続的に出射させ、前記加工対象物の表面に加工跡を所定間隔で形成するレーザ駆動手段と、前記テーブルの回転中心から前記レーザ光の照射位置までの距離を表す半径位置を検出する半径位置検出手段と、前記テーブルが所定角度だけ回転するたびに回転検出信号を出力する回転信号出力手段と、前記半径位置検出手段により検出される半径位置と、前記回転信号出力手段により出力される回転検出信号とに基づいて、前記レーザ光の照射位置における線速度が一定の設定速度となるように前記回転手段の回転速度を制御する回転速度制御手段とを備えたレーザ加工装置において、
前記テーブルが回転して予め設定した基準回転位置に到達するたびに前記基準回転位置を検出する基準回転位置検出手段と、前記加工対象物に形成する加工跡の周方向間隔を設定する周方向間隔設定手段と、前記テーブルが１回転したときに形成される前記加工跡の周方向の数を前記レーザ光の照射軌跡における隣接する内側の周と外側の周とで同一にするとともに、前記基準回転位置から次の基準回転位置が検出されるまでのあいだとなるレーザ光の照射位置移動区間毎に、前記照射位置移動区間における前記レーザ光の照射位置の移動距離に基づいて、前記周方向間隔設定手段により設定された加工跡の周方向間隔を補正した補正周方向間隔を算出する周方向間隔補正手段と、前記レーザ光の照射位置移動区間毎に、前記周方向間隔補正手段により算出された補正周方向間隔と前記一定の線速度とに基づいて前記レーザ駆動用パルス信号の周期を算出するパルス周期算出手段と、前記算出された周期のレーザ駆動用パルス信号を出力するためのパルス信号情報を記憶するパルス信号情報記憶手段と、レーザ加工時に、前記パルス信号情報記憶手段に記憶されたパルス信号情報にしたがって前記レーザ光の照射位置移動区間に応じた周期で前記レーザ駆動手段からレーザ駆動用パルス信号を出力させるレーザ駆動制御手段とを備えたことにある。
【００１２】
本発明のレーザ加工装置は、レーザ光源を有する加工ヘッドを備えており、加工対象物をテーブルにセット（固定）した状態でテーブルを回転させ、回転する加工対象物の表面にレーザ光を照射してレーザ加工する。レーザ光の照射位置は、半径方向照射位置移動手段によりテーブルの半径方向にも移動する。従って、加工対象物におけるレーザ光の照射軌跡は、螺旋状となる。レーザ光源は、レーザ駆動手段から出力されるレーザ駆動用パルス信号により作動して、レーザ駆動用パルス信号と同期したレーザ光を断続的に出射する。従って、加工対象物の表面には、所定間隔で加工跡が形成される。加工跡とは、ピット（凹部）、あるいは、現像液等による後処理によりピットが形成される反応跡を意味する。
【００１３】
レーザ加工中においては、半径位置検出手段がテーブルの回転中心からレーザ光の照射位置までの距離を表す半径位置を検出し、回転信号出力手段がテーブルが所定角度（微小設定角度）だけ回転するたびに回転検出信号を出力する。この回転検出信号から、テーブルが回転した角度を検出することができる。回転速度制御手段は、半径位置と回転検出信号とに基づいて、レーザ光の照射位置における線速度が一定の設定速度となるように回転手段の回転速度を制御する。
【００１４】
本発明のレーザ加工装置においては、テーブルの基準回転位置が予め設定されており、テーブルが回転して基準回転位置に到達したことが基準回転位置検出手段により検出される。レーザ加工を行うにあたっては、予め加工跡の周方向間隔を設定する必要があり、周方向間隔設定手段により加工跡の周方向間隔が設定される。例えば、作業者が入力装置を使って周方向間隔情報を入力し、その情報を記憶することで周方向間隔が設定される。
【００１５】
レーザ光の照射軌跡における隣接する内側の周と外側の周とにおいて加工跡を適正位置関係に配置するには、テーブルが１回転したときに形成される加工跡の周方向の数を隣接する内側の周と外側の周とで同一にする必要がある。この場合、レーザ光の照射軌跡は螺旋状となるため、内側の周と外側の周とでは周長が異なる。そこで、周方向間隔補正手段は、基準回転位置から次の基準回転位置が検出されるまでのあいだとなるレーザ光の照射位置移動区間毎に、照射位置移動区間におけるレーザ光の照射位置の移動距離に基づいて、周方向間隔設定手段により設定された加工跡の周方向間隔を補正する。この周方向間隔の補正により、周長の違いに応じた加工跡の周方向間隔を設定することができる。
【００１６】
そして、パルス周期算出手段が、レーザ光の照射位置移動区間毎に、周方向間隔補正手段により算出された補正周方向間隔と、回転速度制御手段により制御される線速度（一定）とに基づいてレーザ駆動用パルス信号の周期を算出し、パルス信号情報記憶手段が、算出された周期のレーザ駆動用パルス信号を出力するためのパルス信号情報を記憶する。尚、パルス信号の周期と周波数とは互いに逆数であることから、周期を算出するとは、周波数を算出することも含むものである。
【００１７】
こうしてパルス信号情報が記憶された後に、レーザ加工が行われる。または、今後レーザ加工を行う領域のパルス信号情報を記憶しながらレーザ加工が行われる。レーザ加工時においては、レーザ駆動制御手段が、パルス信号情報記憶手段に記憶されたパルス信号情報にしたがってレーザ光の照射位置移動区間に応じた周期でレーザ駆動手段からレーザ駆動用パルス信号を出力させる。例えば、レーザ駆動制御手段は、基準回転位置が検出されるたびにレーザ光の照射位置移動区間に対応したパルス信号情報で特定される周期のパルス信号をレーザ駆動手段に出力する。そして、レーザ駆動手段は、入力したパルス信号をレーザ駆動用パルス信号に変換してレーザ光源に出力する。
【００１８】
この結果、レーザ光の照射軌跡における隣接する内側の周と外側の周とで、加工跡の配置を適正な関係に維持することができる。従って、加工対象物の加工領域全体にわたって加工跡を均等配置することができる。例えば、加工跡を正方形の頂点位置となるように配置したり、千鳥状に配置したりすることができる。これにより、例えば、本発明のレーザ加工装置を使ってＬＥＤの基板に凹凸を形成した場合には、光取り出し効率の高いＬＥＤを製造することができる。
【００１９】
本発明の他の特徴は、前記周方向間隔補正手段は、前記周方向間隔設定手段により設定された加工跡の周方向間隔と、前記周方向間隔を補正した補正周方向間隔との差が許容値を超える場合には、前記テーブルが１回転したときに形成される前記加工跡の周方向の数を前記差が許容値内に入るように変更することにある。
【００２０】
レーザ光の照射位置を半径方向に移動させていくと、テーブルが１回転したときのレーザ光の照射軌跡の周長が徐々に変化していくため、テーブルが１回転したときに形成される加工跡の周方向の数を同一にした場合には、予め設定された加工跡の周方向間隔と、補正した補正周方向間隔との差が徐々に大きくなる。そこで、この発明においては、周方向間隔設定手段により設定された加工跡の周方向間隔と、周方向間隔を補正した補正周方向間隔との差が許容値を超える場合には、当該照射位置移動区間から、テーブルが１回転したときに形成される加工跡の周方向の数を、前記差が許容値内に入るように変更する。これにより、予め設定された加工跡の周方向間隔からの差を許容範囲に維持することができる。
【００２１】
尚、加工跡の周方向の数を変更したときには、その変更時でのレーザ光の照射軌跡における隣接する周において、加工跡を適正な関係に配置できないが、レーザ加工は、レーザ光の照射位置の半径位置に対して、テーブルが１回転したときに移動する半径位置の変化量が極めて少ないように設定されるため、レーザ光の照射位置の半径位置の変化に対するレーザ光の照射軌跡の周長の変化は極めて少ない。このため、加工跡の周方向の数を変更する頻度は少なく、加工対象物の加工領域全体としてみれば加工跡を適正配置に形成できるものである。
【００２２】
本発明の他の特徴は、前記周方向間隔補正手段は、前記レーザ光の照射位置移動区間毎に、前記照射位置移動区間における前記レーザ光の照射位置の移動距離を前記周方向間隔設定手段により設定された加工跡の周方向間隔で除算したときに余りが生じないように、前記周方向間隔設定手段により設定された加工跡の周方向間隔を補正した補正周方向間隔を算出することにある。
【００２３】
この発明によれば、テーブルの回転中心を起点とした直線上に加工跡を配置することができるため、微小領域で捉えた場合、加工跡を正方形あるいは長方形の頂点位置となるように配置することができる。この場合、テーブルが１回転するあいだに、周方向間隔設定手段により設定された加工跡の周方向間隔あるいは補正された補正周方向間隔と同じ距離だけレーザ光の照射位置がテーブルの半径方向に移動するように半径方向照射位置移動手段を制御する半径方向移動制御手段を設けることにより、加工跡を正方形の頂点位置となるように配置することができる。
【００２４】
本発明の他の特徴は、前記レーザ駆動制御手段は、前記基準回転位置が検出された時点から、前記レーザ駆動用パルス信号のローレベルの時間幅よりも短い設定時間だけ経過した後に、ローレベルからハイレベルに変化するレーザ駆動用パルス信号を出力するようにレーザ駆動手段を制御することにある。
【００２５】
本発明におけるレーザ駆動用パルス信号は、レーザ光の照射位置移動区間に応じた周期で出力されるものであるため、基準回転位置が検出されるたびに新たな周期のものに切り替わる。この基準回転位置が検出されたとき、その直後から新たな周期のレーザ駆動用パルス信号をハイレベルから出力した場合には、テーブルの回転ジッタの影響が加工跡形状に現れることがある。例えば、テーブルの回転ジッタの影響で、基準回転位置が検出される直前においてレーザ駆動用パルス信号がハイレベルとなっている場合には、基準回転位置が検出されたときに新たな周期のレーザ駆動用パルス信号をハイレベルで出力すると、基準回転位置を跨いでハイレベルの期間が連続してしまい加工跡の形状が崩れる。
【００２６】
そこで本発明においては、レーザ駆動制御手段は、基準回転位置が検出された時点から、レーザ駆動用パルス信号のローレベルの時間幅よりも短い設定時間だけ経過した後に、ローレベルからハイレベルに変化するレーザ駆動用パルス信号を出力するようにレーザ駆動手段を制御するため、回転ジッタにより加工跡形状が崩れることを防止できる。
【００２７】
本発明の他の特徴は、前記基準回転位置検出手段は、前記テーブルの１回転において複数設定された基準回転位置を検出することにある。
【００２８】
本発明においては、基準回転位置がテーブルの１回転において複数設定されているため、回転ジッタの影響が抑制され、加工跡を一層精度良い配置で形成することができる。
【００２９】
本発明の他の特徴は、前記基準回転位置検出手段は、前記テーブルの１回転において基準回転位置を１回検出し、前記周方向間隔補正手段は、前記照射位置移動区間における前記レーザ光の照射位置の移動距離に前記設定された加工跡の周方向間隔の２分の１の距離を加算した距離を、前記設定された加工跡の周方向間隔で除算したときに余りが生じないように、前記設定された加工跡の周方向間隔を補正した補正周方向間隔を算出し、前記レーザ駆動制御手段は、前記基準回転位置が検出されたときに、１回おきに、前記レーザ駆動用パルス信号の出力を開始するタイミングを、前記算出されたパルス信号の周期の２分の１だけずらすように前記レーザ駆動手段を制御することにある。
【００３０】
本発明によれば、レーザ光の照射軌跡における隣接する周の加工跡の中間位置に加工跡を形成することができる。従って、加工対象物の表面に加工跡を千鳥状に配置することができる。この場合、テーブルが１回転するあいだに、周方向間隔設定手段により設定された加工跡の周方向間隔あるいは補正された補正周方向間隔に（√３）／２を乗じた距離だけレーザ光の照射位置がテーブルの半径方向に移動するように半径方向照射位置移動手段を制御する半径方向移動制御手段を設けることにより、隣り合った加工跡の間隔がすべて均等な千鳥状に配置することができる。
【００３１】
更に、本発明の実施にあたっては、レーザ加工装置の発明に限定されることなく、レーザ加工装置におけるレーザ駆動用パルス信号の出力方法の発明としても実施し得るものである。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】実施形態に係るレーザ加工装置のシステム構成図である。
【図２】パルス信号作成ルーチンを表すフローチャートである。
【図３】レーザ加工制御ルーチンを表すフローチャートである。
【図４】パルス信号出力制御ルーチンを表すフローチャートである。
【図５】半径位置ごとのピット数と補正周方向ピット間隔とを表す表である。
【図６】パルス信号とピットとの関係を表す説明図である。
【図７】加工対象物に形成されるピットの配置を表す配置図である。
【図８】加工対象物に形成されるピットの配置を表す配置図である。
【図９】パルス信号とピットとの関係を表す説明図である。
【図１０】変形例としてのパルス信号出力制御ルーチンを表すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明の一実施形態について図面を用いて説明する。図１は、実施形態に係るレーザ加工装置１の概略システム構成図である。このレーザ加工装置１は、平板状の加工対象物ＯＢを固定支持する支持部材としてのテーブル２１と、加工対象物ＯＢに向けてレーザ光を照射して加工対象物ＯＢをレーザ加工する加工ヘッド３０とを備えている。加工対象物ＯＢは、加工ヘッド３０から照射されたレーザ光により、表面にナノ単位の超微細ピットが無数に形成されてＬＥＤの基板として使用される。テーブル２１は、円盤状に形成されていて、スピンドルモータ２２およびフィードモータ２３によって駆動される。加工ヘッド３０は、装置本体に固定されたヘッド支持フレーム（図示略）により固定されている。
【００３４】
スピンドルモータ２２は、その回転により、回転軸２２ｂを介してテーブル２１を回転駆動する。スピンドルモータ２２内には、同モータ２２すなわちテーブル２１の回転を検出して、その回転を表す回転信号を出力するエンコーダ２２ａが組み込まれている。この回転信号は、テーブル２１の回転位置が一つの基準回転位置に来るごとに発生されるインデックス信号と、テーブル２１が所定の微少角度だけ回転するたびにハイレベルとローレベルとを交互に切り替えるパルス列信号とからなる。インデックス信号は、テーブル２１の基準回転位置の検出に使用される。パルス列信号は、テーブルの回転した角度を検出するために使用され、回転方向を識別するために互いにπ／２だけ位相のずれたＡ相信号とＢ相信号とで構成される。このパルス列信号は、本発明の回転検出信号に相当する。以下、エンコーダ２２ａが出力するパルス列信号を回転検出用パルス列信号と呼ぶ。
【００３５】
インデックス信号は、パルス信号供給装置５０とコントローラ９０に供給され、回転検出用パルス列信号は、スピンドルモータ制御回路５３に供給される。スピンドルモータ制御回路５３は、コントローラ９０からの回転速度指示により作動開始し、エンコーダ２２ａから出力される回転検出用パルス列信号の単位時間あたりのパルス数によりスピンドルモータ２２の回転速度を計算し、計算した回転速度がコントローラ９０によって指示された回転速度に等しくなるようにスピンドルモータ２２の回転を制御する。
【００３６】
フィードモータ２３は、スクリューロッド２４を回転させて、テーブル２１を半径方向に駆動する。スクリューロッド２４は、その一端にてフィードモータ２３の回転軸に一体回転するように連結され、その他端に支持部材２５に固着されたナット（図示しない）に螺合している。支持部材２５は、スピンドルモータ２２を固定支持するとともに、テーブル２１の半径方向への移動のみが許容されている。従って、フィードモータ２３が回転すると、スピンドルモータ２２、テーブル２１および支持部材２５は、スクリューロッド２４およびナットからなる送りネジ機構２０によりテーブル２１の径方向に変位する。テーブル２１の移動方向は、テーブル２１の回転中心の移動軌跡を表す直線が、加工ヘッド３０の照射位置を通るように設定されている。
【００３７】
フィードモータ２３内にも、フィードモータ２３の回転を検出して、前記エンコーダ２２ａと同様な回転検出用パルス列信号を出力するエンコーダ２３ａが組み込まれている。エンコーダ２３ａから出力される回転検出用パルス列信号は、フィードモータ制御回路５４と半径位置検出回路５２とに出力される。半径位置検出回路５２は、エンコーダ２３ａからの回転検出用パルス列信号のパルス数をフィードモータ２３の回転方向に応じてカウントアップ又はカウントダウンし、そのカウント値からレーザ光が照射されるテーブル２１の半径方向への送り位置（以下、半径位置と呼ぶ）を検出し、半径位置を表す信号をコントローラ９０に出力する。尚、半径位置検出回路５２におけるカウント値の初期設定は、電源投入時にコントローラ９０の指示によって行われる。
【００３８】
すなわち、コントローラ９０は、電源投入時に、フィードモータ制御回路５４に支持部材２５の初期位置への移動及び半径位置検出回路５２に初期設定を指示する。この指示により、フィードモータ制御回路５４は、フィードモータ２３を回転させて支持部材２５を初期位置に移動させる。この初期位置は、フィードモータ２３によって駆動される支持部材２５の駆動限界位置である。半径位置検出回路５２は、この支持部材２５の移動中、エンコーダ２３ａからの回転検出用パルス列信号を入力し続けている。そして、支持部材２５が初期位置まで達してフィードモータ２３の回転が停止すると、半径位置検出回路５２はエンコーダ２３ａからの回転検出用パルス列信号の入力停止を検出して、カウント値を「０」にリセットする。このとき、半径位置検出回路５２は、フィードモータ制御回路５４に出力停止のための信号を出力し、これにより、フィードモータ制御回路５４はフィードモータ２３への駆動信号の出力を停止する。その後に、フィードモータ２３が駆動された際には、半径位置検出回路５２は、回転検出用パルス列信号のパルス数をフィードモータ２３の回転方向に応じてカウントアップまたはカウントダウンし、そのカウント値に基づいてテーブル２１の半径方向への送り位置である半径位置を算出し、半径位置を表す信号をフィードモータ制御回路５４およびコントローラ９０に出力し続ける。
【００３９】
フィードモータ制御回路５４は、コントローラ９０の指示により、フィードモータ２３を駆動制御して、レーザ光の照射位置をテーブル２１の指定半径位置へ移動させたり、テーブル２１を半径方向に指定速度で移動させたりする。具体的には、フィードモータ制御回路５４は、コントローラ９０によって指定される半径位置へのレーザ光の照射位置の移動が指示されたときには、半径位置検出回路５２によって検出される半径位置を用いてフィードモータ２３の回転を制御し、検出される半径位置がコントローラ９０から指定された半径位置に等しくなるまでフィードモータ２３を回転させる。またフィードモータ制御回路５４は、コントローラ９０によって指定される移動速度でレーザ光の照射位置をテーブル２１の半径方向に移動させることが指示されたときには、エンコーダ２３ａの出力する回転検出用パルス列信号からテーブル２１の半径方向の移動速度を計算して、計算された移動速度がコントローラ９０によって指定された移動速度と等しくなるようにフィードモータ２３の回転を制御する。
【００４０】
次に、加工ヘッド３０について説明する。加工ヘッド３０は、レーザ光源３１を備え、レーザ光源３１から出射されたレーザ光を加工対象物ＯＢに向けて照射するとともに、その反射光を受光する構成となっている。加工ヘッド３０は、レーザ光源３１、コリメートレンズ３２、偏光ビームスプリッタ３３、１／４波長板３４、対物レンズ３５、集光レンズ３６、シリンドリカルレンズ３７、フォトディテクタ３８、フォーカスアクチュエータ３９などを備えている。レーザ光源３１から出射したレーザ光は、コリメートレンズ３２、偏光ビームスプリッタ３３、１／４波長板３４、対物レンズ３５を通過して加工対象物ＯＢの表面で集光する。また、加工対象物ＯＢの表面に集光したレーザ光は、加工対象物ＯＢの表面で反射する。加工対象物ＯＢの表面で反射した反射光は、対物レンズ３５、１／４波長板３４を通過し、偏光ビームスプリッタ３３に入射し、偏光ビームスプリッタ３３によって反射されて集光レンズ３６に入射する。集光レンズ３６は、偏光ビームスプリッタ３３による反射光をシリンドリカルレンズ３７を介してフォトディテクタ３８に集光する。
【００４１】
レーザ光源３１は、レーザ駆動回路７０によって駆動される。レーザ駆動回路７０は、コントローラ９０からの指令により作動を開始し、パルス信号供給装置５０からパルス信号を入力した場合には、入力したパルス信号と同じ周期、同じデューティ比のパルス列波形のレーザ駆動信号をレーザ光源３１に出力する。このパルス列波形のレーザ駆動信号は、本発明におけるレーザ駆動用パルス信号に相当する。従って、レーザ光源３１は、このレーザ駆動信号により、パルス信号供給装置５０から出力されるパルス信号と同じ周期、同じデューティ比でレーザ光を断続的に出射する。また、レーザ駆動回路７０は、パルス信号供給装置５０から直流信号を入力した場合には、連続したレーザ駆動信号をレーザ光源３１に出力する。従って、レーザ光源３１は、このレーザ駆動信号により、レーザ光を連続的に出射する。
【００４２】
レーザ駆動回路７０は、パルス信号供給装置５０からパルス信号を入力した場合は、加工用強度に設定されたレーザ駆動信号を出力し、パルス信号供給装置５０から直流信号を入力した場合は、非加工用強度に設定されたレーザ駆動信号を出力する。加工用強度とは、レーザ光源３１から出射されるレーザ光の加工対象物ＯＢの表面への照射によって加工対象物ＯＢの表面を加工（ピットの形成、あるいは、現像液等の後処理によりピットが形成される反応跡の形成）でき、かつ、フォーカスサーボ制御を可能とする強度を意味する。これに対して、非加工用強度とは、レーザ光源３１から出射されるレーザ光の加工対象物ＯＢの表面への照射によって加工対象物ＯＢの表面が変化しなく（レーザ加工されない）、かつ、フォーカスサーボ制御を可能とする強度を意味する。この非加工用強度のレーザ光照射は、後述するフォーカスサーボを開始するときに行われる。
【００４３】
パルス信号供給装置５０は、レーザ駆動回路７０に出力するパルス信号の情報を記憶するためのメモリ５０ａを内蔵している。パルス信号供給装置５０は、レーザ加工を行うに際し、前もってコントローラ９０からパルス信号の周期Ｔ（周波数であってもよい）とデューティ比Ｄｙとを入力し、入力した順に周期Ｔとデューティ比Ｄｙとから設定されるパルス信号情報を作成してメモリ５０ａに記憶する。このパルス信号情報とは、レーザ駆動回路７０に出力するパルス信号（周期Ｔでデューティ比Ｄｙのパルス信号）を生成できる情報であればよく、ハイレベルとローレベルの時間幅情報等で構成することができる。パルス信号供給装置５０は、レーザ加工時において、コントローラ９０からパルス信号出力指令を入力すると、後述する制御処理によりメモリ５０ａに記憶したパルス信号情報に基づいてパルス信号を生成しレーザ駆動回路７０に出力する。また、コントローラ９０から直流信号出力指令を入力すると、レーザ駆動回路７０に直流信号を出力する。
【００４４】
次に、レーザ光のフォーカスサーボについて説明する。レーザ光の加工対象物ＯＢの表面からの反射光は、フォトディテクタ３８に受光される。フォトディテクタ３８は、分割線で区切られた４つの同一正方形状の受光素子からなる４分割受光素子にて構成され、時計回りに配置された受光領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄに入射した光の強度に比例した大きさの検出信号を受光信号（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）として出力する。フォトディテクタ３８は、４つの受光素子が配置された中央に反射光が集光するように固定されている。
【００４５】
フォトディテクタ３８から出力される受光信号（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）は、ＨＦ信号増幅回路６１に入力される。ＨＦ信号増幅回路６１は、受光信号（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）をそれぞれ増幅してフォーカスエラー信号生成回路６２に出力する。フォーカスエラー信号生成回路６２は、増幅された受光信号（ａ’，ｂ’，ｃ’，ｄ’）を使って演算によりフォーカスエラー信号を生成する。本実施形態においては、非点収差法によるフォーカスサーボ制御を用いているため、（ａ’＋ｃ’）−（ｂ’＋ｄ’）の演算を行い、この演算結果をフォーカスエラー信号としてフォーカスサーボ回路６３に出力する。フォーカスエラー信号（ａ’＋ｃ’）−（ｂ’＋ｄ’）は、レーザ光の焦点位置の加工対象物ＯＢの表面からのずれ量を表している。
【００４６】
フォーカスサーボ回路６３は、コントローラ９０により作動制御され、フォーカスエラー信号に基づいて、フォーカスサーボ信号を生成してドライブ回路６４に出力する。ドライブ回路６４は、このフォーカスサーボ信号に応じてフォーカスアクチュエータ３９を駆動制御して、対物レンズ３５をレーザ光の光軸方向に変位させる。この場合、フォーカスエラー信号（ａ’＋ｃ’）−（ｂ’＋ｄ’）の値が常に一定値（例えば、ゼロ）となるようにフォーカスサーボ信号を生成することにより、加工対象物ＯＢの表面にレーザ光を集光させ続けることができる。
【００４７】
コントローラ９０は、ＣＰＵ、ＲＯＭ、ＲＡＭを備えたマイクロコンピュータと、ハードディスクや不揮発性メモリなどの記憶装置と、入出力インタフェース等から構成される電子制御装置である。コントローラ９０には、作業者が各種パラメータや処理等を指示するための入力装置９１と、作業者に対して検査結果や作動状況等を視覚的に知らせるための表示装置９２とが接続されている。
【００４８】
レーザ加工を行うに際して、作業者は、入力装置９１を使ってレーザ加工条件として次の値を入力する。尚、入力装置９１からの入力に代えて、コントローラ９０のメモリ内に記憶した値を読み出すようにしてもよい。
線速度：Ｆ
初期半径位置：Ｒｆ
周方向ピット間隔：Ｂｗｔ
半径方向ピット間隔：Ｂｗｒ
終了半径位置：Ｒｅ
デューティ比：Ｄｙ
【００４９】
本実施形態のレーザ加工装置１においては、後述するように、加工対象物ＯＢをセットしたテーブル２１を回転させながら半径方向に送り移動させている状態で、加工ヘッド３０のレーザ光源３１からレーザ光を断続的に照射することにより加工対象物ＯＢの表面に複数の超微細ピットを螺旋状に加工形成していくものである。従って、線速度Ｆは、レーザスポット（照射位置）が加工対象物ＯＢの表面を円周方向に移動する速度である。また、初期半径位置Ｒｆは、レーザ加工を開始するときのレーザスポットのテーブル２１の回転中心からの距離である。周方向ピット間隔Ｂｗｔは、円周方向にピットを形成する間隔である。半径方向ピット間隔Ｂｗｒは、微細ピットの半径方向の間隔、つまり、レーザスポットが加工対象物ＯＢ表面を１周分だけ移動したときのレーザスポットの半径方向移動量である。また、終了半径位置Ｒｅは、レーザ加工を終了するときのレーザスポットのテーブル２１の回転中心からの距離である。また、デューティ比Ｄｙは、パルス信号供給装置５０からレーザ駆動回路７０に出力するパルス信号のデューティ比である。
【００５０】
作業者は、レーザ加工条件を入力すると、続いて、入力装置９１を使って、コントローラ９０に対してパルス信号作成ルーチンの開始を指示する。図２は、パルス信号作成ルーチンを表すフローチャートである。このパルス信号作成ルーチンは、コントローラ９０のＲＯＭ内に制御プログラムとして記憶されており、ステップＳ１００にて開始される。
【００５１】
パルス信号作成ルーチンが開始されると、コントローラ９０は、ステップＳ１０２において、変数ｎの値を「０」にセットする。続いて、ステップＳ１０４において、次式により整数値Ｎを計算する。
Ｎ＝ＩＮＴ［２π・｛Ｒｆ＋（ｎ＋１／２）・Ｂｗｒ｝／Ｂｗｔ］
ここでＩＮＴ［  ］は、［  ］内の計算式の解の小数点以下を切り捨てた数値を意味するものとする。従って、この整数値Ｎは、２π・｛Ｒｆ＋（ｎ＋１／２）・Ｂｗｒ｝／Ｂｗｔの小数点以下を切り捨てた数値である。つまり、ステップＳ１０４においては、テーブル２１が１回転するあいだに、レーザスポット（照射位置）が加工対象物ＯＢの表面を移動する距離を周方向ピット間隔Ｂｗｔで除算し、その解の小数点以下を切り捨てた整数値を求める処理である。これにより、テーブル２１が１回転するあいだに加工対象物ＯＢに形成すべきピット数（または、ピットの間隔の数）が求められる。ここで、半径方向ピット間隔Ｂｗｒに（ｎ＋１／２）を乗じているのは、レーザスポットが加工対象物ＯＢの表面を螺旋状に移動するためである。つまり、テーブル２１が１回転してレーザスポットの半径位置がＲｆ＋ｎ・ＢｗｒからＲｆ＋（ｎ＋１）・Ｂｗｒになるまでにレーザスポットの移動する距離は、その中間半径位置における円周長２π・｛Ｒｆ＋（ｎ＋１／２）・Ｂｗｒに相当するからである。以下、整数値Ｎをピット数Ｎと呼ぶ。
【００５２】
続いて、コントローラ９０は、ステップＳ１０６において、次式により周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）を計算する。
Ｂｗｔ（ｎ）＝２π・｛Ｒｆ＋（ｎ＋１／２）・Ｂｗｒ｝／Ｎ
この計算は、テーブル２１が１回転するあいだのレーザスポットの移動距離をピット数Ｎで除算した円周方向のピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）を取得するものである。つまり、作業者が入力した周方向ピット間隔Ｂｗｔを補正した周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）を算出する。これにより、テーブル２１が１回転するあいだのレーザスポットの移動距離をピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）で除算したとき余りが無い（無視できるほど小さい）ようになり、テーブル２１が丁度１回転した位置でパルス信号波形の位相が同じになる。以下、この周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）を補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）と呼ぶ。
【００５３】
続いて、コントローラ９０は、ステップＳ１０８において、作業者が入力設定した周方向ピット間隔Ｂｗｔと、ステップＳ１０６により計算した補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）との差が許容限界内に収まっているか否かを判断する。ここでは、周方向ピット間隔Ｂｗｔと補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）との差の絶対値｜Ｂｗｔ−Ｂｗｔ（ｎ）｜を周方向ピット間隔Ｂｗｔで除算して得られた値が許容値Ｄよりも小さいか否かを判断する。
【００５４】
ピット数Ｎが設定された直後においては、周方向ピット間隔Ｂｗｔと補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）との差が許容限界内に収まっているため、ステップＳ１０８の判断は「Ｙｅｓ」となり、コントローラ９０は、その処理をステップＳ１１０に進める。コントローラ９０は、ステップＳ１１０において、補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）を線速度Ｆで除算することによりパルス信号周期Ｔ（ｎ）を求める。続いて、コントローラ９０は、ステップＳ１１２において、パルス信号供給装置５０に対して、パルス信号周期Ｔ（ｎ）と作業者が入力設定したデューティ比Ｄｙとを出力する。これにより、パルス信号供給装置５０は、パルス信号周期Ｔ（ｎ）とデューティ比Ｄｙとに基づいて、パルス信号Ｐ（ｎ）を表すパルス信号情報を作成しメモリ５０ａに記憶する。
【００５５】
続いて、コントローラ９０は、ステップＳ１１４において、変数ｎを値「１」だけインクリメントし、続くステップＳ１１６において、半径位置（Ｒｆ＋ｎ・Ｂｗｒ）が終了半径位置Ｒｅを越えていないことを確認して、その処理をステップＳ１０６に戻す。従って、この場合は、初期半径位置Ｒｆから半径方向ピット間隔Ｂｗｒだけ外側位置からスタートする第２周目の円周長（レーザスポットが螺旋状に移動する２周目の距離）をピット数Ｎで除算した値を補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）として計算する。１周目と２周目とでピット数Ｎが同じであり、かつ、テーブル２１が丁度１回転した位置でパルス信号波形の位相が同じになるように補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）が計算されることから、テーブル２１の回転中心を起点とした線上に１周目と２周目のピットが揃うことになる。
【００５６】
こうした処理を繰り返し、周方向ピット間隔Ｂｗｔと補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）との差が許容限界内であれば、同じピット数Ｎに対する補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）が計算され、それに応じたパルス信号周期Ｔ（ｎ）とデューティ比Ｄｙ（一定）とがパルス信号供給装置５０に逐次出力される。変数ｎの値が増加していくと、レーザスポットの半径位置が増加し、補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）も増加する。これにより、周方向ピット間隔Ｂｗｔと補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）との差が次第に大きくなる。そして、ステップＳ１０８において、周方向ピット間隔Ｂｗｔと補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）との差が許容限界を超えたと判断されると、コントローラ９０は、その処理をステップＳ１０４に進める。従って、半径位置に応じた新たなピット数Ｎが計算される。そして、ステップＳ１０６において、この新たなピット数Ｎに応じた補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）が計算される。
【００５７】
ピット数Ｎが変更された半径位置においては、テーブル２１の回転中心を起点とした線上にピットが揃わないが、加工対象物ＯＢ全体からすれば、ほんの一部に過ぎないため、その影響は殆どない。また、半径位置に応じてピット数を変更することにより、半径位置における周方向ピット間隔の変化を微小にすることができる。
【００５８】
こうした処理を繰り返し、ステップＳ１１６において、半径位置（Ｒｆ＋ｎ・Ｂｗｒ）が終了半径位置Ｒｅを越えると、コントローラ９０は、ステップＳ１１８にてパルス信号作成ルーチンを終了する。コントローラ９０は、このパルス信号作成ルーチンの実行により、パルス信号供給装置５０に対して、半径位置ごとのパルス信号周期Ｔ（ｎ）とデューティ比Ｄｙとを出力する。そして、パルス信号供給装置５０は、半径位置ごとにパルス信号情報を作成し、作成したパルス信号情報をメモリ５０ａに記憶する。
【００５９】
本実施形態においては、テーブル２１が１回転するあいだに１回だけエンコーダ２２ａからインデックス信号が出力される構成であるため、基準回転位置が検出されてから次の基準回転位置が検出されるまでのあいだとなるレーザ光の照射位置移動区間は、レーザ光の照射軌跡における１周分の周長となる。そこで、パルス信号作成ルーチンにおいては、照射位置移動区間ごとに、その照射位置の移動距離である円周長を周方向ピット間隔Ｂｗｔで除算したときに余りが生じないように、補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）を算出する。この場合、変数ｎは、最も内側の周における半径位置をｎ＝０として、その位置から何周目にあたるかを表している。これにより、テーブル２１の回転中心を起点とした線上にピットを配置することができる。
【００６０】
図５は、パルス信号作成ルーチンの実行により計算された実際の数値を表した表である。左の行から、変数ｎ、半径位置（ｍｍ）、照射位置移動区間（１周分）の移動距離（ｍｍ）、ピット数Ｎ（個）、補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）（ｎｍ）を表す。この例においては、
初期半径位置Ｒｆ＝３０ｍｍ
周方向ピット間隔Ｂｗｔ＝４００ｎｍ
半径方向ピット間隔Ｂｗｒ＝４００ｎｍ
としている。
この場合、ピットを正方形の頂点位置に均等に配置（方眼紙の交点配置）するために、周方向ピット間隔Ｂｗｔと半径方向ピット間隔Ｂｗｒとを等しくしている。
【００６１】
この図５に示した例においては、周方向ピット間隔Ｂｗｔと補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）との差の許容限界を０．１％（０．４ｎｍ）に設定している。従って、変数ｎがｎ＝７４からｎ＝７５に変わるとき、ｎ＝１５０からｎ＝１５１に変わるとき、ｎ＝２２６からｎ＝２２７に変わるときなどにおいて、ピット数Ｎが変更される。ピット数Ｎが変更された半径位置においては、テーブル２１の回転中心を起点とした線上にピットが揃わないが、この例からわかるように、全体の中のほんの一部に過ぎないため、ＬＥＤの基板の作成にあたっては問題とならない。
【００６２】
次に、レーザ加工について説明する。作業者は、加工対象物ＯＢをテーブル２１にセットし、入力装置９１を使って、コントローラ９０に対してレーザ加工開始ルーチンの開始を指示する。図３は、レーザ加工制御ルーチンを表すフローチャートである。レーザ加工制御ルーチンは、コントローラ９０のＲＯＭ内に制御プログラムとして記憶されており、ステップＳ２００にて開始される。
【００６３】
レーザ加工制御ルーチンが開始されると、コントローラ９０は、まず、ステップＳ２０２において、スピンドルモータ制御回路５３に対して、回転開始指令を出力する。コントローラ９０は、回転指令を出力するにあたって、半径位置検出回路５２により検出される半径位置を表す信号を入力し、レーザスポットの半径位置における線速度が指定された線速度Ｆとなるようなスピンドルモータ２２の回転速度を計算し、その計算した回転速度をスピンドルモータ制御回路５３に対して出力する。スピンドルモータ制御回路５３は、エンコーダ２２ａからの回転検出用パルス列信号（Ａ相信号，Ｂ相信号）を用いてスピンドルモータ２２の回転速度を計算し、この計算した回転速度がコントローラ９０から入力した回転速度と等しくなるようにスピンドルモータ２２の回転制御を開始する。尚、コントローラ９０は、回転開始指示を出力した後は、本ルーチンとは別の割り込みルーチンにより、半径位置に応じたスピンドルモータ２２の回転速度の計算を繰り返し、その都度、計算した回転速度をスピンドルモータ制御回路５３に出力する。
【００６４】
続いて、コントローラ９０は、ステップＳ２０４において、フィードモータ制御回路５４に対して初期半径位置への移動指令を出力する。初期半径位置とは、作業者が予め入力した初期半径位置Ｒｆである。フィードモータ制御回路５４は、この移動指令により、半径位置検出回路５２によって検出された半径位置を入力しながら、レーザ光の照射位置が初期半径位置Ｒｆに一致するまで、フィードモータ２３の回転を制御してテーブル２１を移動する。半径位置検出回路５２によって検出された半径位置が初期半径位置Ｒｆに等しくなると、フィードモータ制御回路５４はフィードモータ２３の回転を停止する。
【００６５】
コントローラ９０は、ステップＳ２０４において移動指令を出力すると、ステップＳ２０６において、半径位置検出回路５２から半径位置を入力し、半径位置が初期半径位置Ｒｆとなるまで待つ。そして、テーブル２１が初期半径位置Ｒｆにまで移動したことを確認すると（Ｓ２０６：Ｙｅｓ）、ステップＳ２０８において、レーザ駆動回路７０に対して駆動開始指令を出力するとともにパルス信号供給装置５０に直流信号出力の開始指令を出力する。これにより、レーザ駆動回路７０は、非加工用強度に設定された連続したレーザ駆動信号をレーザ光源３１に出力する。レーザ光源３１は、レーザ駆動回路７０から出力された駆動信号により駆動されて、非加工用レーザ光を出射する。これにより加工対象物ＯＢの表面に非加工用レーザ光の光スポットが形成され、この光スポットの反射光がフォトディテクタ３８によって検出される。この場合、加工対象物ＯＢは、非加工用レーザ光の照射によっては加工されない。
【００６６】
続いて、コントローラ９０は、ステップＳ２１０において、フォーカスサーボ回路６３と図示していないフォーカスアクチュエータ３９を駆動する回路とＳ字検出回路とに対して、フォーカスサーボの開始指令を出力する。これにより、レーザ光の焦点位置がレーザ光の光軸方向に移動し、レーザ光の焦点位置が加工対象物ＯＢの表面に一致したタイミングでフォーカスサーボが開始される。そして、レーザ光の焦点位置が加工対象物ＯＢの表面に一致するように、対物レンズ３５がレーザ光の光軸方向に駆動制御される。
【００６７】
続いて、コントローラ９０は、ステップＳ２１２において、エンコーダ２２ａからスピンドルモータ２２の回転を表す回転信号を読み込み、インデックス信号が入力されるまで待機する。このインデックス信号は、テーブル２１の回転位置が基準回転位置に来るごとにエンコーダ２２ａから出力される信号、つまり、テーブル２１が１回転するあいだに１度だけ基準回転位置において出力される信号である。
【００６８】
コントローラ９０は、ステップＳ２１２においてインデックス信号が入力されたことを検出すると、ステップＳ２１４において、パルス信号供給装置５０に対してパルス信号出力の開始指令を出力し、ステップＳ２１６において、フィードモータ制御回路５４に対して半径方向移動開始の指令を出力する。パルス信号供給装置５０は、コントローラ９０の出力したパルス信号出力開始指令を入力すると、メモリ５０ａに記憶したパルス信号情報に従ってレーザ駆動回路７０にパルス信号Ｐ（ｎ）を出力する。これにより、レーザ光源３１から加工用強度のレーザ光が断続的に出射される。このとき同時に、フィードモータ２３がフィードモータ制御回路５４により駆動されテーブル２１も半径方向に移動する。
【００６９】
コントローラ９０は、半径方向の移動指令を出力するにあたって、半径位置検出回路５２により検出される半径位置を表す信号を入力し、その半径位置と線速度Ｆとに基づいて、テーブル２１が１回転したときのテーブル２１の半径方向の移動距離が半径方向ピット間隔Ｂｗｒとなる移動速度を計算し、その計算した移動速度に相当する回転速度をフィードモータ制御回路５４に出力する。フィードモータ制御回路５４は、エンコーダ２３ａから出力される回転検出用パルス列信号を用いてフィードモータ２３の回転速度を計算し、この計算した回転速度がコントローラ９０から入力した回転速度と等しくなるようにフィードモータ２３の回転制御を開始する。尚、コントローラ９０は、ステップＳ２１６において半径方向への移動指示を出力した後は、本ルーチンとは別の割り込みルーチンにより、フィードモータ２３の回転速度の計算を繰り返し、その都度、計算した回転速度をフィードモータ制御回路５４に出力する。
【００７０】
ここで、ステップＳ２１４により開始されるパルス信号供給装置５０の処理について、図４を用いて説明する。図４は、パルス信号供給装置５０が実施するパルス信号出力制御ルーチンを表すフローチャートである。パルス信号供給装置５０は、例えば、マイクロコンピュータを主要部として備え、パルス信号出力制御ルーチンをＲＯＭ内に制御プログラムとして記憶している。
【００７１】
パルス信号供給装置５０は、コントローラ９０からパルス信号の出力開始指令を入力すると、パルス信号出力制御ルーチンをステップＳ３００にて開始する。パルス信号供給装置５０は、まず、ステップＳ３０２において、変数ｎの値を「０」にセットする。続いて、ステップＳ３０４において、パルス信号Ｐ（ｎ）をレーザ駆動回路７０に出力する。このパルス信号Ｐ（ｎ）は、上述したパルス信号作成ルーチンによりメモリ５０ａに記憶したパルス信号情報に基づいて出力される。従って、コントローラ９０から指定されたパルス信号周期Ｔ（ｎ）とデューティ比Ｄｙとが得られるパルス信号（パルス列信号）が出力される。これにより、レーザ光源３１から加工用強度のレーザ光がパルス信号Ｐ（ｎ）と同期して断続的に出射される。
【００７２】
続いて、パルス信号供給装置５０は、ステップＳ３０６において、変数ｎを値「１」だけインクリメントし、続くステップＳ３０８において、エンコーダ２２ａからインデックス信号を入力したか否かを判断する。インデックス信号を入力していないあいだは、ステップＳ３１０において、コントローラ９０から停止指令を入力したか否かを判断し、停止指令を入力していなければ、その処理をステップＳ３０８に戻す。この間、パルス信号供給装置５０は、パルス信号をレーザ駆動回路７０に出力し続けている。そして、エンコーダ２２ａからインデックス信号を入力すると（Ｓ３０８：Ｙｅｓ）、その処理をステップＳ３０４に戻す。従って、パルス信号供給装置５０は、１本外側の円周に対応するパルス信号周期Ｔ（ｎ）に切り替えてパルス信号をレーザ駆動回路７０に出力するようになる。
【００７３】
こうして、パルス信号供給装置５０は、テーブル２１が１回転してインデックス信号を入力するたびに、レーザ駆動回路７０に出力しているパルス信号を新しい周期のものに切り替える。これにより、加工対象物ＯＢの表面には、図７（ｂ）に示すように、ピットＰが正方形の頂点位置となる配置で形成されていく。
【００７４】
図３のレーザ加工制御ルーチンの説明に戻る。コントローラ９０は、ステップＳ２１４，Ｓ２１６によりレーザ加工を開始すると、続いて、ステップＳ２１８において、半径位置検出回路５２により検出される半径位置が終了半径位置Ｒｅ以上となったか否かを判断する。終了半径位置Ｒｅは、作業者がレーザ加工条件として予め入力設定した値である。ステップＳ２１８の処理は、半径位置が終了半径位置Ｒｅ以上となるまで繰り返される。従って、この間は、パルス信号供給装置５０からパルス信号が出力され加工対象物ＯＢのレーザ加工が継続される。
【００７５】
レーザ加工が進んで、半径位置検出回路５２により検出される半径位置が終了半径位置Ｒｅ以上となると（Ｓ２１８：Ｙｅｓ）、コントローラ９０は、ステップＳ２２０において、フォーカスサーボ回路６３に作動停止指令を出力して、フォーカスサーボ回路６３によるフォーカスサーボ制御を停止させる。続いて、コントローラ９０は、ステップＳ２２２において、レーザ駆動回路７０に対してレーザ光の照射停止指令を出力する。また、同時に、パルス信号供給装置５０に対してパルス信号の出力停止指令を出力する。
【００７６】
パルス信号供給装置５０は、パルス信号の出力停止指令を入力すると、図４のパルス信号出力制御ルーチンにおけるステップＳ３１０の判断が「Ｙｅｓ」となり、ステップＳ３１２において、パルス信号Ｐ（ｎ）の出力を停止し、ステップＳ３１４にてパルス信号出力制御ルーチンを終了する。
【００７７】
こうしてパルス信号の出力を停止すると、コントローラ９０は、ステップＳ２２４において、フィードモータ制御回路５４に対して半径方向への移動停止指令を出力する。これによりフィードモータ制御回路５４は、フィードモータ２３を停止させる。続いて、コントローラ９０は、ステップＳ２２６において、スピンドルモータ制御回路５３に対して回転停止指令を出力する。これにより、スピンドルモータ制御回路５３は、スピンドルモータ２２の回転を停止させる。そして、コントローラ９０は、ステップＳ２２８にてレーザ加工制御ルーチンを終了する。
【００７８】
ここで、パルス信号供給装置５０から出力するパルス信号について補足説明する。パルス信号供給装置５０は、インデックス信号が入力したタイミングでパルス信号を切り替えるが、このパルス信号は、図６（ａ）に示すように、インデックス信号が入力した時点から、パルス信号におけるローレベルの幅ＷＬ（時間）の１／２程度の時間が経過してからハイレベルとなるように設定されている。以下、この理由について説明する。
【００７９】
計算上においては、インデックス信号が入力する前のパルス信号と、インデックス信号が入力した後のパルス信号とは、インデックス信号が入力したタイミングでは、位相が一致しているはずである。しかし、位相は、回転ジッタによりある程度ずれる。このため、仮に、インデックス信号が入力したタイミングでハイレベルから始まる信号を出力すると、インデックス信号が入力する前のパルス信号の位相が進んでいた場合、インデックス信号が入力する直前もハイレベルの状態となる。従って、インデックス信号が入力したタイミングの前後でハイレベル状態が連続してしまい、図６（ｂ）に示すように、ピットＰの形状が崩れてしまう。
【００８０】
そこで、本実施形態においては、このような回転ジッタによる位相ずれが生じてもピットの形状が崩れることがないように、インデックス信号が入力した時点から、ローレベルの幅ＷＬ（時間）の１／２程度の時間が経過してからハイレベルとなるパルス信号を出力する。尚、この時間の設定にあたっては、ローレベルの時間より短ければ、位相のずれの範囲を確認した上で適宜変更することもできる。
【００８１】
以上説明した本実施形態のレーザ加工装置１によれば、１周分のピット数Ｎを１つ内側の半径位置における１周分のピット数Ｎと同一にし、かつ、各半径位置におけるレーザスポットの移動距離を周方向ピット間隔で除算したときに余りが生じないような周方向ピット間隔を各半径位置ごとに算出し、この算出した周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）、つまり補正周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）に基づいてパルス信号周期Ｔ（ｎ）を決定する。そして、このパルス信号周期Ｔ（ｎ）とデューティ比Ｄｙとで特定されるパルス信号情報をメモリ５０ａに記憶しておき、レーザ加工時に半径位置に対応したパルス信号周期Ｔ（ｎ）のパルス信号をレーザ駆動回路７０に出力する。
【００８２】
また、パルス信号供給装置５０にインデックス信号が入力した時点から、ローレベルの幅ＷＬの１／２程度の時間が経過したタイミングでハイレベルとなるようにパルス信号の位相を設定しているため、回転ジッタの影響がピット形状に現れない。これらの結果、加工対象物ＯＢの表面には、図７（ｂ）に示すように、ピットＰを正方形の頂点位置となる配置で形成することができる。従って、レーザ加工された加工対象物ＯＢをＬＥＤの基板として使用すれば、光取り出し効率を向上させることができる。
【００８３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の実施にあたっては、上記実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を逸脱しない限りにおいて種々の変形も可能である。
【００８４】
例えば、本実施形態においては、テーブル２１が１回転するごとのパルス信号情報を予めパルス信号供給装置５０のメモリ５０ａに記憶し、レーザ加工時においてインデックス信号が入力するたびにパルス信号を切り替えるようにしたが、（１／ｍ）回転ごとのパルス信号情報をメモリ５０ａに記憶し、テーブル２１が（１／ｍ）回転するたびにパルス信号供給装置５０から出力するパルス信号を切り替えるようにしてもよい。尚、ｍは、２以上の整数である。この場合、図１に破線で示すように、回転位置検出回路８０を設けるとよい。回転位置検出回路８０は、スピンドルモータ２２に設けたエンコータ２２ａが出力する回転検出用パルス列信号のパルス数をカウントし、カウント値が設定値（Ａ，２Ａ，３Ａ…，（ｍ−１）Ａ）になるごとに基準回転位置検出信号をパルス信号供給装置５０に出力する。そして、インデックス信号が入力するたびにカウント値をリセットする。尚、設定値Ａは、テーブル２１が（１／ｍ）回転したときにエンコータ２２ａが出力する回転検出用パルス列信号のパルス数である。
【００８５】
これにより、パルス信号供給装置５０は、テーブル２１が設定された基準回転位置に到達するたびにインデックス信号を含めた基準回転位置検出信号が入力され、その信号入力の都度、レーザ駆動回路７０に出力するパルス信号を切り替える。
【００８６】
尚、この場合、図２のパルス信号作成ルーチンにおけるステップＳ１０４のピット数Ｎの計算は、
Ｎ＝ＩＮＴ［２π・｛Ｒｆ＋（（２ｎ＋１）／２ｍ）・Ｂｗｒ｝／（Ｂｗｔ・ｍ）］
とし、ステップＳ１０５における周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）の計算は、
Ｂｗｔ（ｎ）＝２π・｛Ｒｆ＋（（２ｎ＋１）／２ｍ）・Ｂｗｒ｝／Ｎ・ｍ
とすればよい。
【００８７】
このように、テーブル２１が（１／ｍ）回転するたびにパルス信号を切り替えるようにすれば、回転ジッタの影響を受けにくくなり、良好な形状のピットを形成することができる。尚、上述した例では、パルス信号を切り替えるタイミングを設定する基準回転位置を、テーブル２１の１回転（３６０°）を等分した角度位置に設定しているが、必ずしも等分に設定する必要はなく、基準回転位置間の移動距離に応じた計算により周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）を求めるものであれば、任意の角度位置に設定することができる。
【００８８】
また、ピットの配置に当たっては、図７（ｂ）に示すような正方形の頂点位置となる配置だけでなく、図８に示すように千鳥状均等配置であってもよい。つまり、ピットＰの形成位置を、内側の円周（レーザスポットが移動する軌跡）における隣り合うピットＰ間の中心位置Ｃと回転中心Ｏとを結ぶ直線Ｌ上に設けるようにしてもよい。尚、この場合、半径方向ピット間隔Ｂｗｒは、隣り合う周方向軌跡の離隔となる。
【００８９】
このような千鳥状均等配置では、周方向ピット間隔Ｂｗｔを半径方向ピット間隔Ｂｗｒに（√３）／２を乗じた値にすることで、最も密にピットを形成することができるため、ＬＥＤの光取り出し効率を高くすることができる。
【００９０】
尚、千鳥状均等配置にてピットを形成するには、図９に示すように、１周おきにパルス信号の出力するタイミングをパルス信号周期Ｔ（ｎ）の１／２の時間だけ遅らせるようにすればよい。図１０は、千鳥状均等配置にてピットを形成する場合のパルス信号出力制御ルーチンを表す。このパルス信号出力制御ルーチンは、本実施形態のパルス信号出力制御ルーチン（図４）にステップＳ３０９，Ｓ３１１の処理を追加したものである。
【００９１】
パルス信号供給装置５０は、ステップＳ３０８においてインデックス信号を入力すると、ステップＳ３０９において、変数ｎが奇数であるか否かを判断する。そして、変数ｎが奇数であれば、ステップＳ３１１において、パルス信号周期Ｔ（ｎ）の１／２の時間だけ待ってからステップＳ３０４に処理を進めてパルス信号Ｐ（ｎ）を出力する。一方、変数が偶数であれば、ステップＳ３１１の処理を飛ばして、そのままステップＳ３０４に処理を進めてパルス信号Ｐ（ｎ）を出力する。従って、１周おきにパルス信号の出力されるタイミングがパルス信号周期Ｔ（ｎ）の１／２の時間だけずれるため、図８に示すようにピットを千鳥状均等配置に形成することができる。
【００９２】
この場合、図２のパルス信号作成ルーチンにおける周方向ピット間隔Ｂｗｔ（ｎ）の計算（Ｓ１０４，Ｓ１０６）に当たっては、半径位置における１周分の移動距離［２π・｛Ｒｆ＋（ｎ＋１／２）・Ｂｗｒ｝］に、作業者が入力設定した周方向ピット間隔Ｂｗｔの１／２を加えた値［２π・｛Ｒｆ＋（ｎ＋１／２）・Ｂｗｒ｝＋Ｂｗｔ／２］を、半径位置における１周分の移動距離として計算すればよい。
【００９３】
また、本実施形態あるいは変形例においては、コントローラ９０に対してパルス信号作成ルーチンの開始を指示し、パルス信号供給装置５０にパルス信号情報を記憶させた後、レーザ加工を開始しているが、コントローラ９０に対してレーザ加工制御ルーチンの開始が指示されると本ルーチンとは別にパルス信号作成ルーチンが開始するようにしてもよい。このようにしてもレーザ加工制御ルーチンの開始が指示されてから、レーザ加工が開始されるまでに所定の時間がかかるため、この時間内にパルス信号供給装置５０のメモリ５０ａにレーザ加工に必要なパルス信号情報が充分に記憶される。
【００９４】
また、パルス信号情報の作成にかかる時間がレーザ光が照射位置移動区間を移動する時間より短いならば、パルス信号供給装置５０に照射位置移動区間の１区間におけるパルス信号情報を記憶させた後レーザ加工を開始し、レーザ光が照射位置移動区間を移動する間にパルス信号供給装置５０に次の照射位置移動区間におけるパルス信号情報を作成させ、記憶させるようにしてもよい。これによれば、パルス信号供給装置５０のメモリ５０ａの容量が少なくて済むため装置のコストを抑制することができる。
【００９５】
また、本実施形態あるいは変形例においては、基準回転位置検出にエンコーダ２２ａの出力する回転信号（インデックス信号、回転検出用パルス列信号）を用いているが、設定された回転位置を検出できる構成であれば、これに限るものではない。例えば、テーブル２１の側面にマークを設けるとともに、テーブル２１の側面に向かい合うセンサを設け、センサがマークを検出するたびに基準回転位置の検出信号を出力するような構成でもよい。
【００９６】
また、本実施形態においては、レーザ光の照射位置をテーブル２１の半径方向に移動させるにあたって、テーブル２１を移動させるようにしているが、加工ヘッド３０をテーブル２１の半径方向に移動させる構成であってもよい。また、テーブル２１と加工ヘッド３０との両方を関連させて移動させるようにすることもできる。
【００９７】
更に、本実施形態においては、レーザ加工時において、レーザ光の照射位置をテーブル２１の回転中心に近い側から遠い側へ、つまり、半径が増加する方向に移動させるようにしているが、テーブル２１の回転中心から遠い側から近い側へ、つまり、半径が減少する方向に移動させるようにしてもよい。また、本実施形態においては、半径方向ピット間隔Ｂｗｒを周方向ピット間隔Ｂｗｔと同一にしているが、必ずしも同一にする必要はない。
【００９８】
尚、本実施形態におけるスピンドルモータ２２が本発明の回転手段に相当し、本実施形態におけるフィードモータ２３が本発明の半径方向照射位置移動手段に相当し、本実施形態におけるレーザ駆動回路７０が本発明のレーザ駆動手段に相当し、本実施形態におけるエンコーダ２３ａおよび半径位置検出回路５２が本発明の半径位置検出手段に相当し、本実施形態におけるエンコーダ２２ａが本発明の回転信号出力手段に相当し、本実施形態におけるスピンドルモータ制御回路５３およびコントローラ９０が本発明の回転速度制御手段に相当する。また本実施形態におけるエンコーダ２２ａが本発明の基準回転位置検出手段に相当し、本実施形態における入力装置９１およびコントローラ９０が本発明の周方向間隔設定手段に相当し、本実施形態におけるパルス信号作成ルーチンのステップＳ１０２〜Ｓ１０８を行うコントローラ９０の機能部が本発明の周方向間隔補正手段に相当する。また、本実施形態におけるパルス信号作成ルーチンのステップＳ１１０を行うコントローラ９０の機能部が本発明のパルス周期算出手段に相当し、本実施形態におけるパルス信号作成ルーチンのステップＳ１１２を行うコントローラ９０の機能部およびメモリ５０ａを備えたパルス信号供給装置５０が本発明のパルス信号情報記憶手段に相当する。また、本実施形態におけるパルス信号供給装置５０が本発明のレーザ駆動制御手段に相当する。
【符号の説明】
【００９９】
１…レーザ加工装置、２１…テーブル、２２…スピンドルモータ、２２ａ…エンコーダ、２３…フィードモータ、２３ａ…エンコーダ、３０…加工ヘッド、３１…レーザ光源、３８…フォトディテクタ、３９…フォーカスアクチュエータ、５０…パルス信号供給装置、５０ａ…メモリ、５２…半径位置検出回路、５３…スピンドルモータ制御回路、５４…フィードモータ制御回路、７０…レーザ駆動回路、８０…回転位置検出回路、９０…コントローラ、９１…入力装置、９２…表示装置。
【図１】
2010194564.tif 000003
【図２】
2010194564.tif 000004
【図３】
2010194564.tif 000005
【図４】
2010194564.tif 000006
【図５】
2010194564.tif 000007
【図６】
2010194564.tif 000008
【図７】
2010194564.tif 000009
【図８】
2010194564.tif 000010
【図９】
2010194564.tif 000011
【図１０】
2010194564.tif 000012