(57)【要約】【課題】積層セラミックコンデンサにおいて、絶縁不良が生じにくくするとともに、負荷試験における故障寿命特性を改善する。【解決手段】積層セラミックコンデンサ１に備える誘電体セラミック層２を構成する誘電体セラミックを得るためのチタン酸バリウム系粉末として、平均粒径Ｄ１が１０〜２００ｎｍの範囲内にあり、最大粒径をＤ２、最小粒径をＤ３としたとき、１．０＜Ｄ２／Ｄ１≦２．０、および０．５≦Ｄ３／Ｄ１＜１．０の関係を満足する、といった粒度分布がシャープであるものを用いる。これによって、セラミックスラリーでの分散性が極めて高くなり、積層セラミックコンデンサ１における誘電体セラミック層２の密度向上および表面の平滑化が可能になり、絶縁不良が生じにくくするとともに、負荷試験における故障寿命特性を改善することができる。【選択図】図１
2010241613.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒径Ｄ１が１０〜２００ｎｍの範囲内にあり、最大粒径をＤ２、最小粒径をＤ３としたとき、１．０＜Ｄ２／Ｄ１≦２．０、および０．５≦Ｄ３／Ｄ１＜１．０の関係を満足する、チタン酸バリウム系粉末。
【請求項２】
平均粒径Ｄ１が１２〜１０７ｎｍの範囲内にある、請求項１に記載のチタン酸バリウム系粉末。
【請求項３】
請求項１または２に記載のチタン酸バリウム系粉末の製造方法であって、
得ようとするチタン酸バリウム系粉末の原料となる分級前の素原料粉末を用意する工程と、
前記素原料粉末を分散媒中に分散させる工程と、
前記素原料粉末を前記分散媒中で沈降させる工程と、
前記分散媒における所定の沈降距離にある前記素原料粉末のみを取り出すことによって、目的とするチタン酸バリウム系粉末を得る工程と
を備える、チタン酸バリウム系粉末の製造方法。
【請求項４】
請求項１または２に記載のチタン酸バリウム系粉末を焼結させて得られた、誘電体セラミック。
【請求項５】
積層された複数の誘電体セラミック層、および前記誘電体セラミック層間の特定の界面に沿って形成された複数の内部電極を備える、積層セラミックコンデンサであって、
前記誘電体セラミック層は、請求項４に記載の誘電体セラミックからなる、
積層セラミックコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、チタン酸バリウム系粉末およびその製造方法、上記チタン酸バリウム系粉末を焼結させてなる誘電体セラミック、ならびにこの誘電体セラミックを用いて構成される積層セラミックコンデンサに関するもので、特に、小型かつ大容量化が図られた積層セラミックコンデンサの信頼性を向上させるための技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
積層セラミックコンデンサにおいて、単位体積当りの静電容量を増加させるための手段として、誘電体セラミック層の薄層化が挙げられる。誘電体セラミック層の薄層化にはショート不良や信頼性劣化の懸念が伴うが、これに対しては、誘電体セラミック層の緻密性や平滑性を向上させることが有効である。
【０００３】
誘電体セラミック層を緻密にするためには、まず、誘電体セラミック層に含まれる誘電体セラミック粉末を微粒にする必要がある。そして、ある平均粒径に対し、それより大きい粗粒をできるだけ低減させることが必要である。また、平均粒径より小さい粒子は、焼成する際に非常に活性な状態となり、異常粒成長の直接的な原因となる。したがって、平均粒径に対し、それより小さい微粒も低減させることが必要となる。
【０００４】
上記のような課題を解決し得る技術として、たとえば特開２００２‐２６５２７７号公報（特許文献１）には、複数の微粒子を凝集させて１つの粒子群とし、その粒子群で見た場合、粒子径ばらつきが低減されるようにした、セラミック粉末の製造方法が開示されている。また、この特許文献１には、セラミック粒子の粒度分布を、ばらつき度（σ／平均粒径）で３０％以下とすることが開示されている。
【０００５】
しかしながら、特許文献１において開示されるセラミック粒子の粒径は、微粒子といっても１００ｎｍ程度であり、その粒子群の径は５００ｎｍを超える大きさである。このように粒子径が大きいと、誘電体セラミック層の薄層化によって、ショート不良が多発したり、絶縁性低下による寿命低下が顕著となったりする。
【０００６】
また、特許文献１に記載の方法（セラミック微粒子を所定の条件下で凝集させる、という方法）では、粒径１００ｎｍ以下の領域においては、粒径ばらつきの小さい粉末を得るのは難しい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２‐２６５２７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
そこで、この発明の目的は、上述したような問題を解決し得る、誘電体セラミック粉末およびその製造方法、特に、チタン酸バリウム系粉末およびその製造方法を提供しようとすることである。
【０００９】
この発明の他の目的は、上記チタン酸バリウム系粉末を焼結させてなる誘電体セラミックを提供しようとすることである。
【００１０】
この発明のさらに他の目的は、上記誘電体セラミックを用いて構成される積層セラミックコンデンサを提供しようとすることである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明に係るチタン酸バリウム系粉末は、上述した技術的課題を解決するため、平均粒径Ｄ１が１０〜２００ｎｍの範囲内にあり、最大粒径をＤ２、最小粒径をＤ３としたとき、１．０＜Ｄ２／Ｄ１≦２．０、および０．５≦Ｄ３／Ｄ１＜１．０の関係を満足することを特徴としている。
【００１２】
上記チタン酸バリウム系粉末は、平均粒径Ｄ１が１２〜１０７ｎｍの範囲内にあることが好ましい。
【００１３】
この発明は、また、上記この発明に係るチタン酸バリウム系粉末を製造する方法にも向けられる。この発明に係るチタン酸バリウム系粉末の製造方法は、得ようとするチタン酸バリウム系粉末の原料となる分級前の素原料粉末を用意する工程と、素原料粉末を分散媒中に分散させる工程と、素原料粉末を分散媒中で沈降させる工程と、分散媒における所定の沈降距離にある素原料粉末のみを取り出すことによって、目的とするチタン酸バリウム系粉末を得る工程とを備えることを特徴としている。
【００１４】
この発明は、また、上記この発明に係るチタン酸バリウム系粉末を焼結させて得られた誘電体セラミックにも向けられる。
【００１５】
この発明は、さらに、積層された複数の誘電体セラミック層、および誘電体セラミック層間の特定の界面に沿って形成された複数の内部電極を備える、積層セラミックコンデンサにも向けられる。この発明に係る積層セラミックコンデンサは、上記誘電体セラミック層が、上記この発明に係る誘電体セラミックからなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１６】
この発明に係るチタン酸バリウム系粉末によれば、粒度分布が非常にシャープであるため、これを含むセラミックスラリーを得たとき、分散性が極めて高くなる。このことは、セラミックスラリーから得られたセラミックグリーンシートを焼結させてなる、積層セラミックコンデンサにおける誘電体セラミック層の密度向上および表面の平滑化につながる。よって、積層セラミックコンデンサにおいて、ショートパスがほとんどなくなるため、絶縁不良が生じにくく、また、負荷試験における故障寿命特性を改善することができる。
【００１７】
また、この発明によれば、チタン酸バリウム系粉末のＸ線回折で求めた積分幅が小さくなり、すなわち結晶性が良好になり、そのため、安定した焼結性が期待される。
【００１８】
この発明に係るチタン酸バリウム系粉末の平均粒径Ｄ１が１２〜１０７ｎｍの範囲内にあると、誘電体セラミック層の厚みが０．５μｍ以下において、上記の効果が特に顕著になる。
【００１９】
この発明に係るチタン酸バリウム系粉末の製造方法によれば、目的とする粉末を得るため、分級による方法を用いているが、これは分散媒中を沈降する距離が粒径に比例することを利用し、ある一定時間沈降させた後に、狙いの粒径から算出された沈降距離にある粉末のみを取り出すようにしているので、粒度分布がシャープなチタン酸バリウム系粉末を容易に得ることができる。
【００２０】
一般に、平均粒径を小さくすると、粒度分布がブロードになりやすく、これをシャープにするのは難しい。これに対して、この発明によれば、上述のように、分級によって粒度分布をシャープにするようにしているので、シャープな粒度分布を有するチタン酸バリウム系粉末を得ることができる。言い換えると、この発明において用いた分級によれば、チタン酸バリウム系粉末の平均粒径、最大粒径および最小粒径の各々を任意にコントロールすることができる。したがって、平均粒径、最大粒径および最小粒径の各々を種々に変更したチタン酸バリウム系粉末を用いて、誘電体セラミック層が薄層化された積層セラミックコンデンサの信頼性を評価することが容易になる。その結果、この発明によれば、誘電体セラミック層が薄層化された積層セラミックコンデンサにおいて、信頼性を向上させ得る、平均粒径、最大粒径および最小粒径間の関係を見出すことが容易になる。このようにして、この発明は、誘電体セラミック層が薄層化された積層セラミックコンデンサにおいて、信頼性を向上させ得る、平均粒径、最大粒径および最小粒径間の関係についての臨界的範囲を見出したことに重要な意義がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明の一実施形態による積層セラミックコンデンサ１を図解的に示す断面図である。
【図２】実験例において作製された特定の試料に係るチタン酸バリウム系粉末のＳＥＭ写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
図１を参照して、まず、この発明に係るチタン酸バリウム系粉末を焼結させて得られた誘電体セラミックを用いて構成される積層セラミックコンデンサ１について説明する。
【００２３】
積層セラミックコンデンサ１は、積層された複数の誘電体セラミック層２と誘電体セラミック層２間の特定の界面に沿って形成される複数の内部電極３および４とをもって構成される、コンデンサ本体５を備えている。内部電極３および４は、たとえばＮｉを主成分としている。
【００２４】
コンデンサ本体５の外表面上の互いに異なる位置には、第１および第２の外部電極６および７が形成される。外部電極６および７は、たとえばＡｇ、ＣｕまたはＡｇ−Ｐｄを主成分としている。図１に示した積層セラミックコンデンサ１では、第１および第２の外部電極６および７は、コンデンサ本体５の互いに対向する各端面上に形成される。内部電極３および４は、第１の外部電極６に電気的に接続される複数の第１の内部電極３と第２の外部電極７に電気的に接続される複数の第２の内部電極４とがあり、これら第１および第２の内部電極３および４は、積層方向に関して交互に配置されている。
【００２５】
このような積層セラミックコンデンサ１において、誘電体セラミック層２は、ＡＢＯ３（Ａは、Ｂａを必ず含み、さらにＣａおよびＳｒの少なくとも一方を含むことがある。Ｂは、Ｔｉを必ず含み、さらにＺｒおよびＨｆの少なくとも一方を含むことがある。）を主成分とするチタン酸バリウム系誘電体セラミックから構成される。
【００２６】
上述の誘電体セラミックは、チタン酸バリウム系粉末を焼結させて得られるものであるが、この発明では、チタン酸バリウム系粉末として、平均粒径Ｄ１が１０〜２００ｎｍの範囲内にあり、最大粒径をＤ２、最小粒径をＤ３としたとき、１．０＜Ｄ２／Ｄ１≦２．０、および０．５≦Ｄ３／Ｄ１＜１．０の関係を満足するというように、粒度分布が非常にシャープであるものが用いられることを特徴としている。このような数値限定の根拠は、後述する実験例から導き出すことができる。
【００２７】
上述のように、粒度分布がシャープであるチタン酸バリウム系粉末によれば、これを含むセラミックスラリーにおいて、極めて高い分散性を実現することができる。したがって、このようなセラミックスラリーを用いると、誘電体セラミック層２の密度を向上させかつ表面の平滑性を向上させることができる。よって、積層セラミックコンデンサ１において、ショートパスがほとんどなくなるため、絶縁不良が生じにくく、また、負荷試験における故障寿命特性を改善することができる。
【００２８】
また、上述したようなチタン酸バリウム系粉末によれば、Ｘ線回折で求めた積分幅が小さくなるため、すなわち結晶性が良好になるため、安定した焼結性を期待することができる。
【００２９】
特に、チタン酸バリウム系粉末の平均粒径Ｄ１が１２〜１０７ｎｍの範囲内にあると、誘電体セラミック層２の厚みが０．５μｍ以下において、上記の効果が特に顕著になる。
【００３０】
上述したような特定的な粒度分布を有するチタン酸バリウム系粉末は、たとえば、次のようにして製造されることができる。
【００３１】
まず、得ようとするチタン酸バリウム系粉末の原料となる分級前の素原料粉末が用意される。この素原料粉末の平均粒径は１０〜２００ｎｍの範囲内にある。
【００３２】
次に、上記素原料粉末を分散媒中に分散させる工程が実施される。ここで、分散媒としては、典型的には純水が用いられるが、他の液体が用いられてもよい。後の沈降工程において、粒径により素原料粉末の沈降距離に差が出やすい液体であることが好ましい。
【００３３】
次に、分散媒を放置して、素原料粉末を分散媒中で沈降させる工程が実施される。そして、一定時間放置した後、分散媒における所定の沈降距離にある素原料粉末のみを取り出すことによって、目的とする特定の粒度分布を有するチタン酸バリウム系粉末を得る工程が実施される。
【００３４】
なお、上記の素原料粉末を取り出す工程では、通常、素原料粉末は、分散媒とともに取り出されるため、必要に応じて、取り出された素原料粉末から、分散媒を除去する工程が実施される。
【００３５】
上述したチタン酸バリウム系粉末の製造方法によれば、目的とする粉末を得るため、分級による方法を用いているが、これは分散媒中を沈降する距離が粒径に比例することを利用し、ある一定時間沈降させた後に、狙いの粒径から算出された沈降距離にある粉末のみを取り出すようにしているので、特定の粒度分布を有する、すなわち粒度分布がシャープなチタン酸バリウム系粉末を容易に得ることができる。
【００３６】
以下に、この発明による効果を確認するために実施した実験例について説明する。なお、以下の実験例では、チタン酸バリウム系粉末として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末を試料としたが、これに限らす、ＡＢＯ３（Ａは、Ｂａを必ず含み、さらにＣａおよびＳｒの少なくとも一方を含むことがある。Ｂは、Ｔｉを必ず含み、さらにＺｒおよびＨｆの少なくとも一方を含むことがある。）を主成分とするチタン酸バリウム系粉末についても、同様の実験結果が得られる。
【００３７】
［実験例１］
（Ａ）チタン酸バリウム粉末の作製
まず、主成分であるチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）粉末を準備した。すなわち、ＢａＣＯ３およびＴｉＯ２の各粉末を秤量した後、ボールミルにより２４時間混合し、熱処理を行ない、固相反応により、ＢａＴｉＯ３粉末を得た。ＢａＴｉＯ３粉末の狙いの粒径は、１０ｎｍ、３０ｎｍ、７０ｎｍ、１００ｎｍ、１５０ｎｍおよび２００ｎｍの６水準であった。
【００３８】
（Ｂ）チタン酸バリウム粉末の分級処理
上記（Ａ）の工程で得られた、狙いの粒径が１０ｎｍ、３０ｎｍ、７０ｎｍ、１００ｎｍ、１５０ｎｍおよび２００ｎｍの各々であるＢａＴｉＯ３粉末そのものを、それぞれ、表１に示した試料１０１、１０５、１０７、１１１、１１４および１１６とした。
【００３９】
また、上記（Ａ）の工程で得られた、狙いの粒径が１０ｎｍ、３０ｎｍ、７０ｎｍ、１００ｎｍ、１５０ｎｍおよび２００ｎｍの各々であるＢａＴｉＯ３粉末を、フラスコ中の分散媒としての純水中に入れ、分散させ、一定時間放置した後に、所定の位置のＢａＴｉＯ３粉末を純水とともに回収した。
【００４０】
この際、フラスコ中の純水の上部を残して回収したものを、表１に示した試料１０２、１０８、１１２および１１８とした。また、フラスコ中の純水の下部を残して回収したものを、表１に示した試料１０３、１０９および１１７とした。また、フラスコ中の純水の上部および下部の両方を残して回収したものを、表１に示した試料１０４、１０６、１１０、１１３、１１５および１１９とした。
【００４１】
（Ｃ）誘電体セラミック原料粉末の作製
上記（Ｂ）の分級処理工程を経て得られたＢａＴｉＯ３粉末に、ＭｇＯ、ＭｎＯ、Ｄｙ２Ｏ３、およびＳｉＯ２の各粉末を、１００ＢａＴｉＯ３−１．０Ｄｙ−１．０Ｍｇ−０．３Ｍｎ−１．０Ｓｉで表わされるモル比となるように配合し、配合物をボールミルにより、５時間混合した。その後、乾燥、および乾式粉砕を行ない、チタン酸バリウム系誘電体セラミック原料粉末を得た。
【００４２】
（Ｄ）積層セラミックコンデンサの作製
上記（Ｃ）の工程で得られたチタン酸バリウム系誘電体セラミック原料粉末に、ポリビニルブチラール系バインダおよびエタノール等の有機溶媒を加えて、ボールミルにより所定の時間湿式混合し、セラミックスラリーを作製した。このセラミックスラリーをダイコーターによりシート成形し、セラミックグリーンシートを得た。この実験例１では、セラミックグリーンシートの厚みを、焼成後において１．０μｍとなるようにした。
【００４３】
次に、上記セラミックグリーンシート上にＮｉを主体とする導電性ペーストをスクリーン印刷し、内部電極となるべき導電性ペースト膜を形成した。
【００４４】
また、面方向で内部電極がある領域とない領域との間で生じ得る段差対策として、セラミックグリーンシート上の導電性ペースト膜が形成されない領域に、前述したセラミックスラリーを用いて、導電性ペースト膜の厚みと同等の厚みを有するセラミックペースト膜を形成した。
【００４５】
そして、導電性ペースト膜およびセラミックペースト膜が形成されたセラミックグリーンシートを、導電性ペースト膜の引き出されている側が互い逆になるように積層し、有効層が１層となる生のコンデンサ本体を得た。
【００４６】
次に、上記生のコンデンサ本体を、Ｎ２雰囲気中にて３００℃の温度に加熱し、バインダを燃焼させた後、酸素分圧１０−１０ＭＰａのＨ２−Ｎ２−Ｈ２Ｏガスからなる還元性雰囲気中にて１１５０℃で２時間焼成し、焼結したコンデンサ本体を得た。
【００４７】
次に、上記コンデンサ本体の両端面に、Ｂ２Ｏ３−Ｌｉ２Ｏ−ＳｉＯ２−ＢａＯガラスフリットを含有するＣｕペーストを塗布し、Ｎ２雰囲気中において８００℃の温度で焼き付け、内部電極と電気的に接続された外部電極を形成した。
【００４８】
上記のように得られた積層セラミックコンデンサの外形寸法は、長さが１．６ｍｍであり、幅が０．８ｍｍであり、内部電極の対向面積は０．９ｍｍ２であった。
【００４９】
（Ｅ）評価
（Ｅ−１）チタン酸バリウム粉末の評価
上記（Ｂ）の工程で得られたチタン酸バリウム粉末の粒径および積分幅を評価した。
【００５０】
まず、チタン酸バリウム粉末の粒径については、走査型電子顕微鏡により写真撮影し、その写真に映し出された粉末の輪郭を画像処理し、各粒子を円と見立ててその直径を測定することによって求めた。各試料について、５００粒子以上について、その直径を測定し、そのデータから、平均粒径Ｄ１、最大粒径Ｄ２および最小粒径Ｄ３を求めた。
【００５１】
また、Ｘ線回折により、チタン酸バリウム粉末の積分幅をそれぞれ分析した。
【００５２】
（Ｅ−２）セラミックグリーンシートの評価
上記（Ｄ）の工程で得られたセラミックグリーンシートの密度および表面粗さを評価した。
【００５３】
まず、密度については、次のように評価した。得られたセラミックグリーンシートを、１０ｃｍ×１０ｃｍの寸法に切断し、その重量を測定した。また、その切断したセラミックグリーンシートにおける縦５箇所×横５箇所の計２５箇所での厚みを測定し、体積を算出した。そして、このようにして求めた重量と体積とから、密度を算出した。各試料につき、これらの作業を１０回繰り返し、その平均値を求めた。
【００５４】
また、原子間力顕微鏡により、セラミックグリーンシートの表面粗さＲａを測定した。各試料につき、この作業を３回繰り返し、その平均値を求めた。
【００５５】
（Ｅ−３）積層セラミックコンデンサの評価
上記（Ｄ）の工程で得られた積層セラミックコンデンサに備える誘電体セラミック層を構成する誘電体セラミックについて、平均グレイン径およびそのばらつきを評価するとともに、積層セラミックコンデンサについて高温負荷試験を実施した。
【００５６】
まず、誘電体セラミックのグレイン径を次のように測定した。試料となる積層セラミックコンデンサを破断し、１０００℃でサーマルエッチングし、破断面を、走査型顕微鏡を用いて観察した。観察像から、画像解析を行ない、各グレインの円相当径をグレイン径とした。測定グレイン個数は３００個とし、平均グレイン径とそのＣＶ値とを求めた。
【００５７】
また、高温負荷寿命試験では、温度８５℃にて、積層セラミックコンデンサの絶縁抵抗の経時変化を測定した。印加する電圧は、グレイン個数によって変化させ、グレイン間の１つの粒界あたりの電界が０．５Ｖになるようにした。具体的には、
（誘電体セラミック層の厚み／平均グレイン径）−１
の式により、１つの誘電体セラミック層において厚み方向に並ぶグレイン間の粒界の個数を求め、それに０．５Ｖを掛けることにより、印加すべき電圧を決定した。高温負荷寿命試験は、５０個の試料について行ない、２０００時間経過するまでに、絶縁抵抗値が１００ｋΩ以下になった試料を不良と判定し、この不良個数を求めた。
【００５８】
以上の評価結果が表１に示されている。また、上記の（Ｅ−１）チタン酸バリウム粉末の評価において、走査型電子顕微鏡で撮影した写真のうち、試料１０７のものが図２（ａ）に、試料１１０のものが図２（ｂ）に示されている。
【００５９】
【表１】
2010241613.tif 000003
【００６０】
まず、図２を参照すれば、分級を施した試料１１０によれば、分級を施していない試料１０７に比べて、粒度分布がシャープになっており、粗粒側および微粒側ともに分級されていることがわかる。
【００６１】
また、表１を参照しても、分級を施した試料は、分級を施していない試料に比べて、粒度分布がシャープになっており、かつ積分幅が小さくなっていることがわかる。このことから、分級を施した試料によれば、セラミックグリーンシートの密度が高く、かつ表面粗さＲａが小さく、また、焼成後の積層セラミックコンデンサにおいて、グレイン径のばらつきが小さくなり、寿命特性が向上している。
［実験例２］
実験例２では、実験例１において（Ａ）チタン酸バリウム粉末の作製、（Ｂ）チタン酸バリウム粉末の分級処理、および（Ｃ）誘電体セラミック原料粉末の作製の各工程を経て得られた誘電体セラミック原料粉末をそのまま用いた。したがって、実験例２における試料番号は、実験例１における試料番号と共通とした。
【００６２】
実験例２では、実験例１の（Ｄ）積層セラミックコンデンサの作製において、セラミックグリーンシートの厚みを、焼成後で０．３μｍとなるようにしたことを除いて、実験例１の場合と同様にして、（Ｄ）積層セラミックコンデンサの作製の工程を実施した。
【００６３】
実験例２での評価結果が表２に示されているが、表２には、実験例１で実施した（Ｅ−１）チタン酸バリウム粉末の評価の結果がそのまま示されている。
【００６４】
（Ｅ−２）セラミックグリーンシートの評価については、実験例１の場合と同様に実施した。また、実験例２では、実験例１で実施した（Ｅ−３）積層セラミックコンデンサの評価における平均グレイン径およびそのばらつきならびに高温負荷試験での不良個数を評価せず、積層セラミックコンデンサのショート率を評価した。すなわち、各試料につき、１００個ずつ、テスターを用いて、抵抗値が１０Ω以下のものをショート品と判定し、ショート率を百分率で求めた。
【００６５】
【表２】
2010241613.tif 000004
【００６６】
表２からわかるように、誘電体セラミック層の厚みが０．３μｍの積層セラミックコンデンサでは、チタン酸バリウム粉末の平均粒径Ｄ１が１５０ｎｍ以上になると、ショート率がほぼ１００％になる。これは、粒子が大きいと、粒子がセラミックグリーンシート中にきれいに配列しにくくなるためであると考えられる。誘電体セラミック層の厚みが０．３μｍと薄くなると、ショートを十分に低減するためには、１２〜１０７ｎｍの平均粒径Ｄ１が必要である。
【符号の説明】
【００６７】
１  積層セラミックコンデンサ
２  誘電体セラミック層
３，４  内部電極
【図１】
2010241613.tif 000005
【図２】
2010241613.tif 000006