(57)【要約】【課題】本発明は、薄型化を図ることができるとともに、温度プロファイルの高温化に伴う製造時の不良率を低減させることができ、長期使用における品質のばらつきを抑えることができるエレベータの表示装置を提供する。【解決手段】複数の凹部１ｃ、複数の開口４及び複数のチップＬＥＤ５は、７セグメントの表示部を構成している。複数の開口４のそれぞれは、複数の開口４のそれぞれに対応する複数の凹部１ｃ及び複数のチップＬＥＤ５とともに、７セグメントの表示部における１つのセグメントを構成している。複数のチップＬＥＤ５のうち任意のチップＬＥＤ５が点灯することによって、７セグメントの表示部のうちの任意のセグメントが点灯し、所望のシンボルを表示可能となる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面と、その第１の面の裏面であり凹部が設けられた第２の面とを有し、内部で光を透過する光透過性基板と、
前記第１の面を覆うように設けられ、かつ前記光透過性基板の厚さ方向で前記凹部に臨むように開口が空けられ、光を遮蔽する光遮蔽材と、
前記凹部に挿入され、かつ前記第１の面へ向けて光を発するように前記第２の面に実装され、エレベータの状態を表す所望のシンボルを表示するための表示部を前記凹部及び前記開口とともに構成する発光手段と
を備えることを特徴とするエレベータの表示装置。
【請求項２】
前記表示部は、複数であり、
前記複数の表示部は、セグメント表示パターン及びドットマトリクス表示パターンのいずれか一方を、全体としてなすように配置されている
ことを特徴とする請求項１記載のエレベータの表示装置。
【請求項３】
前記光遮蔽材は、金属箔である
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のエレベータの表示装置。
【請求項４】
前記光透過性基板の前記第１の面と前記第２の面と間に設けられ、かつ前記光透過性基板の厚み方向に対する直交方向に沿って配置され、光を遮蔽する内装パターン形成部材
をさらに備え、
前記内装パターン形成部材には、前記光透過性基板の厚さ方向で、前記凹部と前記光遮蔽材の前記開口とに臨むように開口が設けられている
ことを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれか１項に記載のエレベータの表示装置。
【請求項５】
第１の面と、その第１の面の裏面である第２の面とを有する基板と、
前記第１の面に設けられた複数のはんだパッドと、
前記複数のはんだパッドのそれぞれに固定されて、前記第１の面に実装され、エレベータの状態を表す所望のシンボルを表示するための複数の表示部を前記はんだパッドとともにそれぞれ構成する複数の発光手段と
を備え、
前記複数の表示部は、セグメント表示パターン、及びドットマトリクス表示パターンのいずれか一方を、全体としてなすように配置されており、
前記はんだパッドは、前記セグメント表示パターンのうち１つのセグメントの一部と、ドットマトリクス表示パターンのうち１つのドットの一部とのいずれか一方の輪郭をなすように形成されている
ことを特徴とするエレベータの表示装置。
【請求項６】
前記基板は、内部で光を透過する光透過性基板であり、
前記光透過性基板における前記第１の面と前記第２の面との間に、前記光透過性基板の厚み方向に対する直交方向に沿って設けられ、内装パターンを形成する内装パターン形成部材と、
前記第１の面における前記はんだパッドの周りを囲むような領域である非ソルダレジスト領域を空けて、前記第１の面を覆うソルダレジストと
をさらに備えることを特徴とする請求項５記載のエレベータの表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばかご位置及び行先方向等の情報を表示するエレベータの表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、エレベータの表示装置において、かご位置及び行先方向等の情報を表示する際には、例えば、セグメント表示方式やドットマトリクス表示方式等が用いられる。この場合、既製品のセグメント表示モジュールやドットキャラクタ表示モジュールが基板に実装される。
【０００３】
この他に、例えば、特許文献１に示すような従来のエレベータの表示装置では、基板に実装されたチップＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を覆うように、光透過性を有する文字パネルが配置され、チップＬＥＤから発せられた光が文字パネルを内側から照らすことにより、エレベータの状態が表示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２１６０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ここで、近年、環境問題に配慮したＰｂフリー基板が主流となりつつある。この基板のＰｂフリー化によって、はんだの融点が高くなるため、基板のフローやリフロー処理時の温度プロファイルが高温化する傾向にある。これに伴って、既製品の表示モジュール（例えば７セグメントＬＥＤ表示器）は、加熱時における充填樹脂とチップベース部との熱膨張率の差によって、ワイヤ破断やボンディング剥離等の不具合を起こしやすくなるという問題がある。
【０００６】
特に、エレベータ用の部品には、エレベータ自体の製品寿命の観点から、耐久年数を長くすることが要求される。このため、製造時に明確な不具合が生じていなくても、例えば、製造時に比較的軽微なはんだ割れが生じ、長期使用によってそのはんだ割れの影響が大きくなる等、温度プロファイルの高温化に伴う長期使用時の品質安定性が問題となる。
【０００７】
また、上記のような既製品の表示モジュールを基板に実装した場合には、表示モジュール自体の高さが比較的高く、基板の実装高さ寸法を小さくすることが困難であった。これと同様に、チップＬＥＤにより文字パネルを内側から照らす構成の場合には、文字パネルの支持構造等が必要となり、基板の実装高さ寸法を小さくすることが困難であった。従って、従来のエレベータの表示装置では、表示モジュールや文字パネルを用いていたため、十分に薄型化を図ることができなかった。
【０００８】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、装置自体の薄型化を図ることができるとともに、温度プロファイルの高温化に伴う製造時の不良率を低減させることができ、長期使用における品質のばらつきを抑えることができるエレベータの表示装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明に係るエレベータの表示装置は、第１の面と、その第１の面の裏面であり凹部が設けられた第２の面とを有し、内部で光を透過する光透過性基板と、前記第１の面を覆うように設けられ、かつ前記光透過性基板の厚さ方向で前記凹部に臨むように開口が空けられ、光を遮蔽する光遮蔽材と、前記凹部に挿入され、かつ前記第１の面へ向けて光を発するように前記第２の面に実装され、エレベータの状態を表す所望のシンボルを表示するための表示部を前記凹部及び前記開口とともに構成する発光手段とを備えるものである。
【発明の効果】
【００１０】
この発明に係るエレベータの表示装置によれば、発光手段が光透過性基板の第２の面に設けられた凹部に挿入されて実装されており、発光手段からの光が光透過性基板の第１の面に配置された光遮蔽材の開口から出射されるので、既製品の表示モジュールや文字パネルを用いる必要が無くなることにより、装置自体の薄型化を図ることができるとともに、温度プロファイルの高温化に伴う製造時の不良率を低減させることができ、長期使用による品質のばらつきを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の実施の形態１によるエレベータの表示装置を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】この発明の実施の形態２によるエレベータの表示装置の一部を示す断面図である。
【図４】この発明の実施の形態３によるエレベータの表示装置を示す平面図である。
【図５】図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。
【図６】この発明の実施の形態４によるエレベータの表示装置の一部を示す平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、この発明を実施するための形態について、図面を参照して説明する。
実施の形態１．
図１は、この発明の実施の形態１による表示装置を示す平面図である。図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
図１において、基板１は、内部で光を透過する例えばガラスエキポシ基板等の光透過性基板である。また、基板１は、第１の面１ａと、その裏面である第２の面１ｂとを有している。第２の面１ｂには、複数の凹部１ｃが設けられている。第２の面１ｂにおける複数の凹部１ｃの周縁箇所には、それぞれはんだパッド２が設けられている。
【００１３】
第１の面１ａは、光を遮蔽する光遮蔽材（例えばソルダレジスト）３によって覆われている。光遮蔽材３は、例えばスクリーン印刷（マーキング印刷）によって、第１の面１ａに塗布されている。また、光遮蔽材３は、第１の面１ａに光遮蔽層を形成している。さらに、光遮蔽材３には、基板１の厚み方向で凹部１ｃに臨むように、非ソルダレジスト領域である複数の開口４Ａ〜４Ｈ（以下、複数の開口４ともいう）が空けられて、形成されている。
【００１４】
開口４Ａ〜４Ｇは、それぞれ６角形状に形成されている。開口４Ｈは、円状に形成されている。開口４Ａ，４Ｄ，４Ｇは、互いに平行に配置されている。また、開口４Ｂ，４Ｆのそれぞれは、互いに隣り合う開口４Ａ，４Ｇの一端部及び他端部同士の間に配置されている。また、開口４Ｃ，４Ｅのそれぞれは、互いに隣り合う開口４Ｇ，４Ｄの一端部及び他端部同士の間に配置されている。
【００１５】
開口４Ｈは、開口４Ｄの長辺の開口４Ｃ側の延長線上に配置されている。従って、開口４Ａ〜４Ｈは、図１に示すように、全体として、７セグメント表示パターンをなすように配置されている。なお、図１では小数点付き７セグメント表示パターンの例を示す。
【００１６】
第２の面１ｂには、複数のチップＬＥＤ（背面実装タイプのチップＬＥＤ）５が実装されている。チップＬＥＤ５の形状は、凸状である。また、チップＬＥＤ５は、光を発する発光部６と、一対の端子部７ａ，７ｂとを有している。発光部は、凹部１ｃに挿入されている。
【００１７】
さらに、発光部の外面と、凹部１ｃの内壁及び奥面部（図２の凹部１ｃの左側面、右側面及び上面）との間には、隙間が空けられている。端子部７ａ，７ｂの上面は、第２の面１ｂのはんだパッド２に、はんだによって固定されている。また、複数のチップＬＥＤ５は、点灯制御回路（図示せず）に電気的に接続されている。複数のチップＬＥＤ５のそれぞれの点灯・消灯は、点灯制御部（図示せず）によって制御される。
【００１８】
ここで、複数の凹部１ｃ、複数の開口４及び複数のチップＬＥＤ５は、（小数点付き）７セグメントの表示部を構成している。また、複数の開口４のそれぞれは、複数の開口４のそれぞれに対応する複数の凹部１ｃ及び複数のチップＬＥＤ５とともに、７セグメントの表示部における１つのセグメント（最小単位の点灯部）を構成している。
【００１９】
チップＬＥＤ５の点灯時には、第２の面１ｂからの光は、基板１の内部で拡散されて、そのチップＬＥＤ５に対応する開口４の全領域から、図１の紙面手前側へ出射される。これによって、セグメント全体が点灯する。従って、複数のチップＬＥＤ５のうち任意のチップＬＥＤ５が点灯することによって、７セグメントの表示部のうちの任意のセグメントが点灯し、任意の数字、文字及び記号等の所望のシンボル（例えば、かごの現在位置等）を表示可能となる。
【００２０】
なお、基板１の厚さ寸法は、例えば１．６ｍｍであり、凹部１ｃの深さ寸法（図２の上下方向の寸法）は、例えば１．０ｍｍである。これらの寸法は、チップＬＥＤ５の寸法に応じて適宜変更可能である。また、基板１には、チップＬＥＤ５の他に、点灯制御部の機能をなすＩＣ等の半導体、電気素子、スイッチ（操作用スイッチ）及びコネクタ等の電気部品を実装可能となっている。
【００２１】
上記のような実施の形態１のエレベータの表示装置によれば、チップＬＥＤ５が基板１の第２の面１ｂに設けられた凹部１ｃに挿入されて実装されている。そして、複数のチップＬＥＤ５からの光が基板１の第１の面１ａに配置された光遮蔽材３の開口４Ａ〜４Ｈから出射される。この構成によって、既製品の表示モジュールや文字パネルを用いる必要が無くなることにより、機器の薄型化を図ることができる。
【００２２】
これとともに、実施の形態１のエレベータの表示装置では、既製品の表示モジュールの加熱時に生じるワイヤ破断やボンディング剥離等の不具合が生じない。これにより、温度プロファイルの高温化に伴う製造時の不良率を低減させることができ、長期使用による品質のばらつきを抑えることができる。
【００２３】
また、複数の凹部１ｃ、複数の開口４Ａ〜４Ｈ及び複数のチップＬＥＤ５は、７セグメントの表示部をなしている。この構成により、エレベータの状態表示の自由度を高めつつ、既製品の表示モジュールや文字パネルを用いた場合に比べて、基板１の実装高さを低くすることができる。
【００２４】
実施の形態２．
この発明の実施の形態２のエレベータの表示装置では、図３に示すように、基板１の内部に、例えば銅箔等の金属箔からなり、基板１の内装パターン（配線パターン）を形成する内装パターン形成部材８が設けられている。内装パターン形成部材８は、基板１の厚み方向に対する直交方向に沿って面状に配置されている。また、内装パターン形成部材８は、基板１の内部を通る光を遮蔽する。
【００２５】
また、内装パターン形成部材８における開口４Ｂに対応する位置には、基板１の厚み方向で開口４Ｂ及び凹部１ｃに臨むように、開口９が設けられている。さらに、内装パターン形成部材８における開口４Ａ，４Ｃ〜４Ｈに対応する位置にも、基板１の厚み方向で開口４Ａ，４Ｃ〜４Ｈ及び凹部１ｃのそれぞれに臨むように、開口９（図示せず）が設けられている。他の構成は、実施の形態１と同様である。
【００２６】
上記のような実施の形態２のエレベータの表示装置によれば、基板１の内部に、光を遮蔽する内装パターン形成部材８が設けられている。この構成により、内装パターン形成部材８の開口９がスリットとして機能し、基板１の内部での光の拡散による隣接セグメントへの光漏れを抑えることができる。この結果、セグメントの点灯領域の輪郭（エッジ）を、明瞭にすることができ、セグメントの視認性を向上させることができる。
【００２７】
なお、実施の形態１，２では、ソルダレジストを光遮蔽材３として用いた。しかしながら、この例に限定するものではなく、銅箔等の金属箔（金属パターン）、又は金属箔及びソルダレジストの組み合わせを光遮蔽材として用いてもよい。この場合には、金属箔の遮光率がソルダレジストの遮光率よりも高いので、隣接セグメントへの光漏れをより確実に抑えることができ、セグメントの点灯領域の輪郭を比較的明瞭にすることができ、セグメントの視認性を更に向上させることができる。これに加えて、基板１の放熱性も向上させることができる。
【００２８】
また、実施の形態１，２において、開口４Ａ〜４Ｈ（及び開口９）の形状を、例えば、かごの行先方向を示す矢印の図形や、数字のような所望の形状とすることもできる。この場合、光遮蔽材に設けられる開口の数を、所望のシンボルの形状に応じた数にすることができる。
【００２９】
さらに、実施の形態１，２において、複数の凹部１ｃ、複数の開口４及び複数のチップＬＥＤ５の個数の対応関係については、１：１：１の関係に限定するものではなく、開口４の形状や、開口４及びチップＬＥＤ５のそれぞれのサイズ等に応じて、開口４の数を基準に、凹部１ｃ及びチップＬＥＤ５の個数を適宜決定することができる。
【００３０】
実施の形態３．
実施の形態１，２のエレベータの表示装置では、基板１の第２の面１ｂ（背面）にチップＬＥＤ５が実装された。これに対して、実施の形態３のエレベータの表示装置では、基板１１の第１の面１１ａ（表面）にチップＬＥＤ（表面実装タイプのチップＬＥＤ）１４が実装されている。
【００３１】
図４は、この発明の実施の形態３によるエレベータの表示装置を示す平面図である。図５は、図４のＶ−Ｖ線に沿う断面図である。なお、図４の（ａ）は、チップＬＥＤ１４の実装前の基板１１を示し、図４の（ｂ）は、チップＬＥＤ１４の実装後の基板１１を示す。
【００３２】
図４において、実施の形態２の基板（光透過性基板）１１は、第１の面１１ａと、その裏面である第２の面１１ｂとを有している。また、基板１１の第１の面１１ａには、複数組（７組）のはんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２〜１２Ｇ１，１２Ｇ２（以下、総称として、はんだパッド１２ともいう）が設けられている。基板１１の第１の面１１ａのはんだパッド１２を除く箇所は、ソルダレジストによって覆われている。
【００３３】
はんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２〜１２Ｇ１，１２Ｇ２は、いずれも５角形状に形成されている。また、はんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２〜１２Ｇ１，１２Ｇ２は、全体として、７セグメント表示パターンをなすように配置されている。さらに、はんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２〜１２Ｇ１，１２Ｇ２の形状は、幾何学的形状である５角形状に形成されている。
【００３４】
また、１組のはんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２は、互いに間隔をおいて、互いに逆向きに配置されている。さらに、１組のはんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２は、７セグメントの表示部における１つのセグメントの両端部の輪郭をなすように形成されている。また、はんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２〜１２Ｇ１，１２Ｇ２は、光を反射する反射部をなしている。はんだパッド１２Ｂ１，１２Ｂ２〜１２Ｇ１，１２Ｇ２の構成についても、はんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２の構成と同様である。
【００３５】
はんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２〜１２Ｇ１，１２Ｇ２には、それぞれの間を渡すように、チップＬＥＤ１５Ａ〜１５Ｇが設けられている。チップＬＥＤ１５Ａ〜１５Ｇは、それぞれ発光部１６と一対の端子部１７ａ，１７ｂを有している。チップＬＥＤ１５Ａの一対の端子部１７ａ，１７ｂは、それぞれはんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２に、はんだによって固定されている。即ち、チップＬＥＤ１５Ａ〜１５Ｇは、基板１１の第１の面１１ａに実装されている。
【００３６】
ここで、はんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２〜１２Ｇ１，１２Ｇ２は、それぞれに対応するチップＬＥＤ１５Ａ〜１５Ｇとともに、７セグメントの表示部における１つのセグメントを構成している。また、チップＬＥＤ１５の点灯時に、チップＬＥＤ１５から発せられた光の一部が、そのチップＬＥＤ１５に接続された一組のはんだパッド１２に当たって反射される。この光の反射によって、セグメントの輪郭が図４の紙面手前側へ浮かび上がる。
【００３７】
従って、チップＬＥＤ１５の点灯時の反射によって、一組のはんだパッド１２及びチップＬＥＤ１５により構成されるセグメントの全体が点灯しているように、利用者に視覚的に認識させることが可能となる。
【００３８】
上記のような実施の形態３のエレベータの表示装置によれば、基板１１の第１の面１１ａに設けられた複数のはんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２〜１２Ｇ１，１２Ｇ２の形状が７セグメントの表示部における１つのセグメントの端部の輪郭をなすように形成されている。この構成により、実施の形態１，２のエレベータの表示装置のような凹部１ｃが不要となり、基板１１の構造を簡素化させることができる。これとともに、基板１１の表面としての第１の面１１ａにチップＬＥＤ１５を実装した構成であっても、既製品の表示モジュールや文字パネルを用いる必要が無くなることにより、機器の薄型化を図ることができ、実施の形態１と同様の効果を得ることができる。
【００３９】
なお、実施の形態３において、基板１１は、光透過性基板であっても、又はフェノール樹脂等の非光透過性の基板であってもよい。
【００４０】
実施の形態４．
実施の形態３のエレベータの表示装置では、はんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２〜１２Ｇ１，１２Ｇ２と、第１の面１１ａにおけるソルダレジスト１３とが、互いに隣接していた（製造工程上の最小幅（例えば０．１ｍｍ程度）の隙間のみが空けられていた）。これに対して、実施の形態４のエレベータの表示装置では、はんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２〜１２Ｇ１，１２Ｇ２と、第１の面１１ａにおけるソルダレジスト１３との間に、例えば１〜５ｍｍ程度の隙間が空けられており、非ソルダレジスト領域１４が形成されている。
【００４１】
図６は、この発明の実施の形態４によるエレベータの表示装置の一部を示す平面図である。図７は、図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。図６では、実施の形態４のエレベータの表示装置の構成のうち、実施の形態３のエレベータの表示装置におけるはんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２とチップＬＥＤ１５Ａとに対応する構成のみを示す。
【００４２】
図６，７において、実施の形態４の基板１１は、例えばガラスエキポシ基板等の光透過性基板である。また、第１の面１１ａにおけるはんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２の周囲には、ソルダレジスト１３によって覆われていない非ソルダレジスト領域（開口）１４Ａ１，１４Ａ２（以下、総称として、非ソルダレジスト領域１４ともいう）がはんだパッド１２Ａ１，１２Ａ２を囲むように設けられている。また、第１の面１１ａにおけるはんだパッド１２Ｂ１，１２Ｂ２〜１２Ｇ１，１２Ｇ２の周囲にも、はんだパッド１２Ｂ１，１２Ｂ２〜１２Ｇ１，１２Ｇ２を囲むように、非ソルダレジスト領域１４（図示せず）が設けられている。
【００４３】
基板１１の内部には、例えば銅箔等の金属箔からなり、基板１１の内装パターン（配線パターン）を形成する内装パターン形成部材１８が設けられている。内装パターン形成部材１８は、基板１１の厚み方向に対する直交方向に沿って面状に配置されている。また、内装パターン形成部材１８は、基板１の内部を通る光を遮蔽する。
【００４４】
第１の面１１ａにおける非ソルダレジスト領域１４は、内装パターン形成部材１８によって、第１の面１１ａにおけるソルダレジストによって覆われた領域であるソルダレジスト領域よりも暗くなっており、ほぼ黒色となっている。なお、ソルダレジスト領域は、一般的に緑色や青色等である。他の構成は、実施の形態３と同様である。
【００４５】
上記のような実施の形態４のエレベータの表示装置によれば、第１の面１１ａには、はんだパッド１２を囲むように非ソルダレジスト領域１４が設けられている。また、非ソルダレジスト領域１４においては、第１の面１１ａから内装パターン形成部材１８が透けた状態となっており、ソルダレジスト領域よりも暗くなっている。これにより、第１の面１１ａにおいて、はんだパッド１２とそのはんだパッド１２に隣接する箇所とのコントラストが、実施の形態３のものに比べて大きくなる。この結果、実施の形態３のものに比べて、セグメントの点灯領域の輪郭を明瞭にすることができ、セグメントの視認性を向上させることができる。
【００４６】
なお、実施の形態１〜４では、複数の表示部が、全体として７セグメント表示パターンをなすように配置されていた。しかしながら、セグメント数については、７に限定するものではなく、８以上のセグメント数であってもよく、複数の表示部が、全体として、例えば、１４セグメント表示パターンや１７セグメント表示パターンをなすように配置されてもよい。
【００４７】
また、実施の形態１〜４では、複数の表示部が、全体としてセグメント表示パターンをなすように配置されていた。しかしながら、複数の表示部の配置については、この例に限定するものではなく、複数の表示部が、全体としてドットマトリクス表示パターンをなすように配置されてもよい。この場合、実施の形態１，２における開口４の形状がドット状であり、又は実施の形態３，４におけるはんだパッド１２の形状をドット状の輪郭をなすような形状であればよい。ドットマトリクス表示パターンとすることによって、数字、文字及び記号の他に、図形を所望のシンボルとして点灯表示可能にすることができる。
【符号の説明】
【００４８】
１，１１  基板、１ａ，１１ａ  第１の面、１ｂ，１１ｂ  第２の面、１ｃ  凹部、２，１２  はんだパッド、３  光遮蔽材、４，４Ａ〜４Ｈ  開口、５，１５，１５Ａ〜１５Ｇ  チップＬＥＤ（発光手段）、８，１８  内装パターン形成部材、９  開口、１３  ソルダレジスト、１４  非ソルダレジスト領域。
【図１】
2010241575.tif 000003
【図２】
2010241575.tif 000004
【図３】
2010241575.tif 000005
【図４】
2010241575.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
2010241575.tif 000009