(57)【要約】【課題】本発明は、段差量のばらつきが小さい段差リブを形成することができるＰＤＰ用背面板の製造方法を提供することを主目的とする。【解決手段】上記課題を解決するために、本発明は、基板、パターン状のアドレス電極および誘電体層がこの順に積層された背面板形成用部材を準備する工程と、上記背面板形成用部材の誘電体層上に、第一リブ材料層を形成する工程と、上記第一リブ材料層上に、硬化性材料を用いてなる硬化性材料層を形成する工程と、上記硬化性材料層を硬化させ、ブラスト処理による研削を抑制するストップ層を形成する工程と、上記ストップ層上に、第二リブ材料層を形成する工程と、上記第二リブ材料層上に、耐ブラスト性パターンを形成し、ブラスト処理を行うことにより、上記段差リブを形成する工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法を提供する。【選択図】図１
2010027578.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極と、前記アドレス電極を覆うように形成された誘電体層と、前記誘電体層上に形成され、縦リブおよび前記縦リブよりも低い横リブを有する段差リブと、を有するプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法であって、
前記基板、前記パターン状のアドレス電極および前記誘電体層がこの順に積層された背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、
前記背面板形成用部材の誘電体層上に、第一リブ材料層を形成する第一リブ材料層形成工程と、
前記第一リブ材料層上に、硬化性材料を用いてなる硬化性材料層を形成する硬化性材料層形成工程と、
前記硬化性材料層を硬化させ、ブラスト処理による研削を抑制するストップ層を形成するストップ層形成工程と、
前記ストップ層上に、第二リブ材料層を形成する第二リブ材料層形成工程と、
前記第二リブ材料層上に、耐ブラスト性パターンを形成し、ブラスト処理を行うことにより、前記段差リブを形成する段差リブ形成工程と、
を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項２】
前記硬化性材料が、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項３】
前記段差リブ形成工程が、
前記第二リブ材料層上に、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターン、および、横リブ形成領域での前記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での前記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する横リブ形成用パターンを有する前記耐ブラスト性パターンを形成する耐ブラスト性パターン形成工程と、
前記耐ブラスト性パターンを介して、略垂直方向からブラスト処理を行い、前記段差リブを形成するブラスト処理工程と、
を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項４】
前記段差リブ形成工程が、
前記第二リブ材料層上に、縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンを有する第一耐ブラスト性パターンを形成する第一耐ブラスト性パターン形成工程と、
前記第一耐ブラスト性パターンを介して、略垂直方向からブラスト処理を行い、段差リブ中間体を形成する第一ブラスト処理工程と、
前記第一耐ブラスト性パターンを剥離し、前記段差リブ中間体を露出させる第一耐ブラスト性パターン剥離工程と、
前記露出した段差リブ中間体上に、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターンからなる第二耐ブラスト性パターンを形成する第二耐ブラスト性パターン形成工程と、
前記第二耐ブラスト性パターンを介して、略垂直方向からブラスト処理を行い、前記段差リブを形成する第二ブラスト処理工程と、
を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項５】
前記第一耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する前記縦リブ形成用パターンおよび前記横リブ形成用パターンを有することを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項６】
前記第一耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する前記縦リブ形成用パターンと、横リブ形成領域での前記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での前記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する前記横リブ形成用パターンと、を有することを特徴とする請求項４に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項７】
前記段差リブ形成工程が、
前記第二リブ材料層上に、縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンを有する耐ブラスト性パターンを形成する耐ブラスト性パターン形成工程と、
前記耐ブラスト性パターンを介して、略垂直方向からブラスト処理を行い、段差リブ中間体を形成する第一ブラスト処理工程と、
前記段差リブ中間体の縦リブに沿う方向にブラスト処理を行い、かつ、ブラストノズルの噴射方向と前記段差リブ中間体の平面方向とのなす角が、前記段差リブ中間体の横リブを選択的に研削できる選択的研削角度以下の角度となるブラスト処理を行うことにより、前記段差リブを形成する第二ブラスト処理工程と、
を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項８】
前記耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する前記縦リブ形成用パターンおよび前記横リブ形成用パターンを有することを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項９】
前記耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する前記縦リブ形成用パターンと、横リブ形成領域での前記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での前記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する前記横リブ形成用パターンと、を有することを特徴とする請求項７に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項１０】
前記第一ブラスト処理工程の後、前記第二ブラスト処理工程の前に、前記耐ブラスト性パターンを剥離する耐ブラスト性パターン剥離工程を有することを特徴とする請求項７から請求項９までのいずれかの請求項に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【請求項１１】
前記第二ブラスト処理工程の後に、前記耐ブラスト性パターンを剥離する耐ブラスト性パターン剥離工程を有することを特徴とする請求項７から請求項９までのいずれかの請求項に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、縦リブおよび横リブの高さが異なる段差リブを有するプラズマディスプレイパネル用背面板（以下、「ＰＤＰ用背面板」と称する場合がある。）の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（以下、「ＰＤＰ」と称する場合がある。）に用いられる背面板は、通常図２１に示すように、基板２１と、基板２１上に形成されたパターン状のアドレス電極２２と、アドレス電極２２上に形成された誘電体層２３と、誘電体層２３上に形成されたリブ２４と、リブ２４の間に形成された蛍光体層２５（２５Ｒ、２５Ｇ、２５Ｂ）と、を有する。また、従来のＰＤＰ用背面板は、図２２（ａ）に示すようにストライプ状のリブ２４を有するものが主流であったが、近年、輝度向上の観点から、図２２（ｂ）に示すように、縦リブ２６ｘおよび横リブ２６ｙを有するマトリクスリブ２６を備えたＰＤＰ用背面板が提案されている。
【０００３】
マトリクスリブを備えたＰＤＰ用背面板は、ストライプ状のリブを備えたＰＤＰ用背面板と比較して、単位面積あたりの蛍光体量を増加させることができるため、輝度向上を図ることができるという利点を有するが、その反面、縦横に形成されたリブが障害となり排気を行いにくいという欠点を有する。このような欠点を解決するため、高さの異なるリブ（段差リブ）を備えたＰＤＰ用背面板に関する技術が知られている。
【０００４】
例えば特許文献１においては、アドレス電極および誘電体層が形成されたガラス基板に、ガラスペーストを塗布し第一ガラスペースト層を形成し、次に、第一ガラスペースト層の表面に、耐サンドブラスト性のペーストを用いフォト法やスクリーン印刷法により、障壁部（横リブ）の形状に合わせたパターンを形成し、次に、ガラスペーストを塗布し第二ガラスペースト層を形成し、次に、第二ガラスペースト層の表面に、ドライフィルムレジストを用いて、主隔壁部（縦リブ）の形状に合わせたパターンを形成し、最後に、サンドブラストを行うＰＤＰの製造方法が開示されている。
【０００５】
この方法によれば、リブ材料層の内部に耐サンドブラスト性を有する層をストライプ状に設けることにより、一度のブラスト処理で段差リブを形成することができる。しかしながら、例えばスクリーン印刷法を用いて耐サンドブラスト性を有する層を形成した場合は、横リブに対応する位置に精度良く耐サンドブラスト性のペーストを形成することが困難であり、横リブの線幅を均一にすることが困難であるという問題があった。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−２０２８７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このような問題を解決すべく、従来から本発明者は、ストライプ状に形成された耐サンドブラスト性を有する層を用いる方法ではなく、ベタ膜状に形成された耐サンドブラスト性を有する層（ストップ層）をブラスト処理する方法を用いて、段差リブを形成する方法を開発しており、横リブ線幅の均一性を向上させることができた。しかしながら、このような方法で得られた段差リブは、段差量のばらつき（主に横リブの高さのばらつき）が大きくなる場合があった。その結果、良好な排気効率および発光効率を得ることができないという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、段差量のばらつきが小さい段差リブを形成することができるＰＤＰ用背面板の製造方法を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明者が鋭意検討した結果、段差量のばらつきが大きくなる原因は、ストップ層形成用材料に含まれるブラスト抑制材料が、上下のリブ材料層に浸透し、リブ材料層の一部が研削されにくくなるからであり、この浸透を抑制することで、段差量のばらつきを小さくできることを見出した。本発明は、このような知見に基づいてなされたものである。
【００１０】
すなわち、本発明においては、基板と、上記基板上に形成されたパターン状のアドレス電極と、上記アドレス電極を覆うように形成された誘電体層と、上記誘電体層上に形成され、縦リブおよび上記縦リブよりも低い横リブを有する段差リブと、を有するプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法であって、上記基板、上記パターン状のアドレス電極および上記誘電体層がこの順に積層された背面板形成用部材を準備する背面板形成用部材準備工程と、上記背面板形成用部材の誘電体層上に、第一リブ材料層を形成する第一リブ材料層形成工程と、上記第一リブ材料層上に、硬化性材料を用いてなる硬化性材料層を形成する硬化性材料層形成工程と、上記硬化性材料層を硬化させ、ブラスト処理による研削を抑制するストップ層を形成するストップ層形成工程と、上記ストップ層上に、第二リブ材料層を形成する第二リブ材料層形成工程と、上記第二リブ材料層上に、耐ブラスト性パターンを形成し、ブラスト処理を行うことにより、上記段差リブを形成する段差リブ形成工程と、を有することを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板の製造方法を提供する。また、ストップ層をパターニングすることなくベタ膜状に形成することにより、パターン状のストップ層を形成することが困難であるという問題が生じず、また、パターン状のストップ層を形成するための露光現像のような工程も不要となる。
【００１１】
本発明によれば、硬化性材料層を形成し、通常は即座に硬化性材料を硬化させる。これにより、硬化性材料が第一リブ材料層に過度に浸透することを防止することができる。同様に、硬化性材料を硬化させてストップ層を形成した後は、ストップ層上に形成される第二リブ材料層に、硬化性材料が浸透することを防止することができる。すなわち、上下のリブ材料層に、硬化性材料（ブラスト抑制材料）が浸透することを抑制でき、段差量のばらつきが小さい段差リブを有するＰＤＰ用背面板を得ることができる。
【００１２】
上記発明においては、上記硬化性材料が、紫外線硬化性樹脂または熱硬化性樹脂であることが好ましい。容易にストップ層を形成することができるからである。
【００１３】
上記発明においては、上記段差リブ形成工程が、上記第二リブ材料層上に、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターン、および、横リブ形成領域での上記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での上記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する横リブ形成用パターンを有する上記耐ブラスト性パターンを形成する耐ブラスト性パターン形成工程と、上記耐ブラスト性パターンを介して、略垂直方向からブラスト処理を行い、上記段差リブを形成するブラスト処理工程と、を有することが好ましい。一度のブラスト処理で簡便に段差リブを形成することができるからである。
【００１４】
上記発明においては、上記段差リブ形成工程が、上記第二リブ材料層上に、縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンを有する第一耐ブラスト性パターンを形成する第一耐ブラスト性パターン形成工程と、上記第一耐ブラスト性パターンを介して、略垂直方向からブラスト処理を行い、段差リブ中間体を形成する第一ブラスト処理工程と、上記第一耐ブラスト性パターンを剥離し、上記段差リブ中間体を露出させる第一耐ブラスト性パターン剥離工程と、上記露出した段差リブ中間体上に、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターンからなる第二耐ブラスト性パターンを形成する第二耐ブラスト性パターン形成工程と、上記第二耐ブラスト性パターンを介して、略垂直方向からブラスト処理を行い、上記段差リブを形成する第二ブラスト処理工程と、を有することが好ましい。段差量のばらつきがさらに小さい段差リブを形成することができるからである。
【００１５】
上記発明においては、上記第一耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する上記縦リブ形成用パターンおよび上記横リブ形成用パターンを有することが好ましい。例えば第一耐ブラスト性パターンを、感光性材料を用いて形成する場合に、一般的な露光現像処理で形成することができるからである。
【００１６】
上記発明においては、上記第一耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する上記縦リブ形成用パターンと、横リブ形成領域での上記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での上記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する上記横リブ形成用パターンと、を有することが好ましい。サイドエッチを積極的に利用して、横リブの研削を促進することができるからである。
【００１７】
上記発明においては、上記段差リブ形成工程が、上記第二リブ材料層上に、縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンを有する耐ブラスト性パターンを形成する耐ブラスト性パターン形成工程と、上記耐ブラスト性パターンを介して、略垂直方向からブラスト処理を行い、段差リブ中間体を形成する第一ブラスト処理工程と、上記段差リブ中間体の縦リブに沿う方向にブラスト処理を行い、かつ、ブラストノズルの噴射方向と上記段差リブ中間体の平面方向とのなす角が、上記段差リブ中間体の横リブを選択的に研削できる選択的研削角度以下の角度となるブラスト処理を行うことにより、上記段差リブを形成する第二ブラスト処理工程と、を有することが好ましい。第二ブラスト処理工程の際に、特定の浅い角度から斜めにブラスト処理を行うことにより、段差リブ中間体の横リブのみを選択的に研削することができ、段差リブを容易に形成することができるからである。
【００１８】
上記発明においては、上記耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する上記縦リブ形成用パターンおよび上記横リブ形成用パターンを有することが好ましい。例えば耐ブラスト性パターンを、感光性材料を用いて形成する場合に、一般的な露光現像処理で形成することができるからである。
【００１９】
上記発明においては、上記耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する上記縦リブ形成用パターンと、横リブ形成領域での上記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での上記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する上記横リブ形成用パターンと、を有することが好ましい。サイドエッチを積極的に利用して、横リブの研削を促進することができるからである。
【００２０】
上記発明においては、上記第一ブラスト処理工程の後、上記第二ブラスト処理工程の前に、上記耐ブラスト性パターンを剥離する耐ブラスト性パターン剥離工程を有していても良い。また、上記発明においては、上記第二ブラスト処理工程の後に、上記耐ブラスト性パターンを剥離する耐ブラスト性パターン剥離工程を有していても良い。いずれの場合であっても、段差量のばらつきが小さい段差リブを形成することができるからである。
【発明の効果】
【００２１】
本発明においては、段差量のばらつきが小さい段差リブを有するＰＤＰ用背面板を得ることができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法について詳細に説明する。
【００２３】
図１は、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法の一例を説明する斜視図である。なお、図１に示されるＰＤＰ用背面板等は、ＰＤＰ用背面板等の一部を模式的に表したものである。また、後述する図４、図９、図１０、図１２、図１７〜図２０についても同様に、ＰＤＰ用背面板等の一部を模式的に表したものである。
【００２４】
図１に示されるＰＤＰ用背面板の製造方法においては、まず図１（ａ）に示すように、基板１と、基板１上に形成されたパターン状のアドレス電極２と、アドレス電極２を覆うように形成された誘電体層３と、を有する背面板形成用部材１０を準備する（背面板形成用部材準備工程）。次に図１（ｂ）に示すように、背面板形成用部材１０の誘電体層３上に、第一リブ材料層４ａを形成し（第一リブ材料層形成工程）、次に図１（ｃ）に示すように、第一リブ材料層４ａ上に、紫外線硬化性樹脂（硬化性材料）を用いてなる硬化性材料層５ａをベタ膜状に形成する（硬化性材料層形成工程）。次に図１（ｄ）に示すように、硬化性材料層５ａを、紫外線６を照射することで硬化させ、ブラスト処理による研削を抑制するストップ層５を形成する（ストップ層形成工程）。
【００２５】
次に図１（ｅ）に示すように、ストップ層５上に、第二リブ材料層４ｂを形成する（第二リブ材料層形成工程）。次に図１（ｆ）に示すように、第二リブ材料層４ｂ上に、耐ブラスト性パターン７Ａを形成し、ブラスト処理８を行う（段差リブ形成工程）。なお、段差リブ形成工程には種々の実施態様があるため、ここでの記載は省略し、後述する「６．段差リブ形成工程」で詳細に説明する。その後、段差リブを焼成することにより、リブ材料が溶融し一体となり、ガラス質のリブが形成されると同時に、リブ内に含まれる有機物が焼失し、実質的に無機物からなるリブが形成される。焼成によりリブの寸法は変動しても形状はほぼ維持されるため、図１（ｇ）に示すような、縦リブ４ｘおよび横リブ４ｙを有する段差リブ４αを備えたＰＤＰ用背面板が得られる。
【００２６】
本発明によれば、硬化性材料層を形成し、通常は即座に硬化性材料を硬化させる。これにより、硬化性材料が第一リブ材料層に過度に浸透することを防止することができる。同様に、硬化性材料を硬化させてストップ層を形成した後は、ストップ層上に形成される第二リブ材料層に、硬化性材料が浸透することを防止することができる。すなわち、上下のリブ材料層に、硬化性材料（ブラスト抑制材料）が浸透することを抑制でき、段差量のばらつきが小さい段差リブを有するＰＤＰ用背面板を得ることができる。また、本発明によれば、硬化性材料層を、ストライプ状ではなく、ベタ膜状に形成する。これにより、均一な線幅を有する横リブを形成することができる。
【００２７】
図２は、本発明の効果を説明する概略断面図であり、図１（ｇ）のＡ−Ａ断面図に相当するものである。ただし、図２に示される概略断面図は、焼成工程を行う前の段階を示すものである。ここで、硬化性を有しないブラスト抑制材料を用いてストップ層を形成した場合、第一リブ材料層および第二リブ材料層に、ブラスト抑制材料が浸透し、第一リブ材料層および第二リブ材料層の一部が研削されにくくなる。特に、ストップ層上に形成される第二リブ材料層の一部が研削されにくくなると、図２（ａ）に示すように、横リブ４ｙのストップ層５上に、第二リブ材料層４ｂの一部が残存してしまうという問題がある。この第二リブ材料層の一部は、排気効率および発光効率を低下させる要因となる。これに対して、本発明においては、硬化性材料層を形成し、通常は即座に硬化性材料を硬化させてストップ層を形成するため、第一リブ材料層および第二リブ材料層に硬化性材料が浸透することを抑制できる。その結果、図２（ｂ）に示すように、ストップ層５の位置で、横リブ４ｙの高さを規定することができ、段差量のばらつきが小さい段差リブを形成することができ、排気効率および発光効率に優れたＰＤＰ用背面板とすることができるのである。
【００２８】
また、本発明により得られるＰＤＰ用背面板は、図３に示すように、縦リブ４ｘのストップ層に相当する領域（図３における領域Ｂ）の線幅が、第一リブ材料層および第二リブ材料層に相当する領域の線幅に比べて、大きくなる傾向にある。このため、ＰＤＰ用前面板に比較的近い領域の蛍光体塗布面積を増加させることができる。その結果、発光効率が向上し、ＰＤＰの輝度向上を図ることができる。同様に、表示面積が増加することにより、プラズマディスプレイの斜め方向輝度の向上を図ることもできる。
以下、本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法について、工程ごとに説明する。
【００２９】
１．背面板形成用部材準備工程
まず、本発明における背面板形成用部材準備工程について説明する。本発明における背面板形成用部材準備工程は、上記基板、上記パターン状のアドレス電極および上記誘電体層がこの順に積層された背面板形成用部材を準備する工程である（図１（ａ）参照）。
【００３０】
本発明に用いられる基板の材料としては、所定の耐熱性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられる基板の材料と同様のものを使用することができる。具体的には、ガラス等を挙げることができ、中でも、誘電体やリブ材の焼成時等に生じるひずみが小さい高歪点ガラスが好ましい。
【００３１】
本発明に用いられるアドレス電極の材料としては、導電性を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられるアドレス電極の材料と同様のものを使用することができる。具体的には、Ａｇ等の金属を挙げることができる。また、本発明に用いられるアドレス電極は、金属薄膜を積層したものであっても良く、具体的には、Ｃｒ／Ｃｕ／Ｃｒ等の３層の金属薄膜を有するもの等を挙げることができる。
【００３２】
基板上にパターン状のアドレス電極を形成する方法としては、例えばフォトペースト法、印刷法および薄膜法等を挙げることができ、中でもフォトペースト法が好ましい。上記フォトペースト法としては、具体的には、感光性樹脂を含有するＡｇペーストをスクリーン印刷法で基板全面に塗布し、乾燥させ、次に所定のパターンで露光、現像を行い、最後に焼成する方法等を挙げることができる。上記印刷法としては、具体的には、Ａｇペーストを、スクリーン版を用いて電極パターン状に印刷し、乾燥を行った後に、焼成することで所望の電極を得る方法を挙げることができる。一方、上記薄膜法としては、具体的には、スパッタリング法で基板全面にＣｒ／Ｃｕ／Ｃｒの３層の金属薄膜を形成し、その金属薄膜の最表層にレジストを塗布し乾燥させ、次に所定のパターンで露光、現像を行い、露出した金属薄膜をエッチングし、最後にレジストを剥離する方法等を挙げることができる。
【００３３】
本発明に用いられる誘電体層の材料としては、所望の誘電率を有するものであれば特に限定されるものではなく、一般的なＰＤＰ用背面板に用いられる誘電体層の材料と同様のものを使用することができる。
【００３４】
誘電体層を形成する方法としては、例えばスクリーン印刷法、スリットダイコート法等を挙げることができる。さらに、ベースフィルム上に誘電体層が積層されたフィルムを、上記アドレス電極を覆うようにラミネートするラミネート法を用いても良い。本発明においては、上記誘電体層を形成した後に、通常、乾燥を行うが、さらに必要に応じて、誘電体層の焼成を行っても良い。すなわち、本発明においては、焼成後の誘電体層を有する背面板形成用部材を用いて、段差リブを形成しても良く、焼成前の誘電体層を有する背面板形成用部材を用いて、段差リブの焼成時に同時に焼成を行っても良い。
【００３５】
２．第一リブ材料層形成工程
次に、本発明における第一リブ材料層形成工程について説明する。本発明における第一リブ材料層形成工程は、上記背面板形成用部材の誘電体層上に、第一リブ材料層を形成する工程である（図１（ｂ）参照）。
【００３６】
第一リブ材料層を形成するために用いられるリブ材料層形成用材料としては、例えばガラスペースト等を挙げることができる。さらに、上記ガラスペーストは、通常、ＢｉＯ２、ＺｎＯ、Ｂ２Ｏ３等の平均粒径３μｍ程度のガラスフリット、ＴｉＯ２、Ａｌ２Ｏ３等の無機成分からなるフィラー、ペーストにするための樹脂成分および溶剤を含有する。
【００３７】
第一リブ材料層の膜厚は、目的の段差リブの形状に応じて異なるものであり、特に限定されるものではない。本発明においては、第一リブ材料層の膜厚が横リブの高さを決定する大きな要因となる。第一リブ材料層の膜厚としては、例えば焼成後で５μｍ〜２００μｍの範囲内、中でも２０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３８】
第一リブ材料層を形成する方法としては、例えば、リブ材料層形成用材料をスリットダイコート法により誘電体層上に塗布し、乾燥する方法を挙げることができる。なお、塗布はロールコート法等で行っても良い。
【００３９】
３．硬化性材料層形成工程
次に、本発明における硬化性材料層形成工程について説明する。本発明における硬化性材料層形成工程は、上記第一リブ材料層上に、硬化性材料を用いてなる硬化性材料層を形成する工程である（図１（ｃ）参照）。本発明においては、通常、ベタ膜状の硬化性材料層を形成し、上述した特許文献１のように、横リブの形状に合わせてパターン状の硬化性材料層（ストップ層）を形成しない。本発明における硬化性材料層を最も簡便に形成する方法としては、例えば第一リブ材料層の全面に硬化性材料層を形成する方法を挙げることができる。
【００４０】
本発明においては、通常、硬化性材料層形成用材料を用いて硬化性材料層を形成する。硬化性材料層形成用材料は、少なくとも硬化性材料を含有する。硬化性材料としては、例えば硬化性樹脂等を挙げることができる。さらに、硬化性樹脂としては、例えば紫外線硬化性樹脂および熱硬化性樹脂を挙げることができ、中でも紫外線硬化性樹脂が好ましい。紫外線を照射することで、比較的短時間で硬化させることができるからである。
【００４１】
上記紫外線硬化性樹脂は、紫外線の照射により硬化するものであれば特に特に限定されるものではないが、例えば５０ｍＪ／ｃｍ２〜５００ｍＪ／ｃｍ２の範囲内の紫外線照射量、３０秒〜１８０秒の範囲内の照射時間という条件で、完全に硬化する樹脂であることが好ましい。また、紫外線硬化性樹脂としては、例えばアクリル系紫外線硬化性樹脂、不飽和ポリエステル系紫外線硬化性樹脂等を挙げることができる。
【００４２】
上記熱硬化性樹脂は、加熱により硬化するものであれば特に特に限定されるものではないが、例えば５０℃〜２００℃の範囲内の加熱温度、１分〜６０分の範囲内の加熱時間という条件で、完全に硬化する樹脂であることが好ましい。また、熱硬化性樹脂としては、例えばエポキシ系熱硬化性樹脂、シアネート系熱硬化性樹脂、フェノール系熱硬化性樹脂、尿素系熱硬化性樹脂、メラミン系熱硬化性樹脂等を挙げることができる。
【００４３】
また、硬化性材料層形成用材料は、少なくとも硬化性材料を含有するものであれば特に限定されるものではなく、無溶媒系の硬化性材料のみを含有するものであっても良く、硬化性材料および溶媒を含有するものであっても良く、硬化性材料、ガラスフリット、および必要に応じて溶媒を含有するものであっても良い。
【００４４】
硬化性材料層形成用材料が無溶媒系の硬化性材料のみを含有するものである場合、または硬化性材料層形成用材料が硬化性材料および溶媒を含有するものである場合、硬化性材料層形成用材料の粘度が低い程、本発明の効果が発揮されやすくなる。粘度が低いと、第一リブ材料層への浸透が生じやすくなるため、硬化性材料を用いることで浸透を効果的に抑制できるからである。本発明において、硬化性材料層形成用材料の粘度は、常温で、例えば１Ｐａ・ｓ〜１０００Ｐａ・ｓの範囲内、中でも１０Ｐａ・ｓ〜１００Ｐａ・ｓの範囲内であることが好ましい。
【００４５】
一方、硬化性材料層形成用材料が、硬化性材料、ガラスフリット、および必要に応じて溶媒を含有するものである場合、硬化性材料層形成用材料に含まれるガラスフリットが焼成時に溶融し、第一リブ材料層と第二リブ材料層との結合をより強固にすることができる。さらに、硬化性材料層形成用材料は、ブラストレートの調整のため無機成分からなるフィラー等を含有していても良い。なお、ガラスフリット、および無機成分からなるフィラー等については、上述した第一リブ材料層のリブ材料層形成用材料に用いられるものと同様の材料を用いることができる。この場合、硬化性材料層に含まれる硬化性材料の割合は、通常３重量％〜５０重量％の範囲内であり、中でも５重量％〜２０重量％の範囲内であることが好ましい。硬化性材料の割合が高すぎると、焼成後の段差リブの強度が低くなる可能性があり、硬化性材料の割合が低すぎると、充分な耐ブラスト性を発揮することができない可能性があるからである。
【００４６】
また、硬化性材料層形成用材料に用いられる溶媒としては、例えば上述した第一リブ材料層のリブ材料層形成用材料の溶剤と同様のものを用いることができる。
【００４７】
硬化性材料層を形成する方法としては、所望の硬化性材料層を形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、硬化性材料層形成用材料を第一リブ材料層に塗布し、必要に応じて乾燥する方法を挙げることができる。硬化性材料層形成用材料を塗布する方法としては、例えばスクリーン印刷法、ダイコート法、スパッタリング法等を挙げることができ、中でもスクリーン印刷法が好ましい。また、硬化性材料層形成用材料を塗布して乾燥させる場合は、その乾燥時間が短いことが好ましい。硬化性材料が第一リブ材料層に浸透することを抑制できるからである。乾燥時間は、例えば３０分以内、中でも２０分以内であることが好ましい。また、得られる硬化性材料層の膜厚は、後述するストップ層の膜厚が得られる程度の膜厚であることが好ましい。
【００４８】
４．ストップ層形成工程
次に、本発明におけるストップ層形成工程について説明する。本発明におけるストップ層形成工程は、上記硬化性材料層を硬化させ、ブラスト処理による研削を抑制するストップ層を形成する工程である（図１（ｄ）参照）。
【００４９】
硬化性材料層を硬化させる方法としては、用いられる硬化性材料の種類によって異なるものであるが、例えば紫外線を照射する方法、および加熱する方法等を挙げることができる。また、硬化させる各種条件（紫外線照射量、紫外線照射時間、加熱温度、加熱時間等）については、用いられる硬化性材料の性質に合わせて、適宜選択することが好ましい。
【００５０】
本発明においては、硬化性材料層を形成した後、できるだけ早期に硬化性材料層を硬化させることが好ましい。硬化性材料が第一リブ材料層に浸透することを抑制できるからである。本発明においては、硬化性材料層を形成した後（乾燥を行う場合は乾燥後）３０分以内に硬化させることが好ましく、２０分以内に硬化させることがより好ましい。
【００５１】
本発明に用いられるストップ層は、第一リブ材料層および第二リブ材料層よりも研削され難いものであれば特に限定されるものではない。ここで、ストップ層のブラストレートをＢＲＡとし、第一リブ材料層のブラストレートをＢＲＢとし、第二リブ材料層のブラストレートをＢＲＣとする。なお、本発明における「ブラストレート」とは、単位時間当たりの研削深さをいう。また、本発明における「ブラストレート比」は、ブラスト処理の条件が同一である場合のブラストレートの比をいう。本発明において、ストップ層と第一リブ材料層とのブラストレート比ＢＲＢ／ＢＲＡは、例えば１〜１００の範囲内、中でも３〜７０の範囲内、特に５〜４０の範囲内であることが好ましい。上記範囲内であれば、リブ不形成領域が切削される間に、横リブが切削されないよう適切に保護できるからである。ストップ層と第二リブ材料層とのブラストレート比ＢＲＣ／ＢＲＡは、例えば０．５〜５０の範囲内、中でも１〜３０の範囲内、特に１．５〜２０の範囲内であることが好ましい。第一リブ材料層と第二リブ材料層とのブラストレート比ＢＲＣ／ＢＲＢは、例えば０．０５〜２の範囲内、中でも０．１〜１の範囲内、特に０．２〜０．７の範囲内であることが好ましい。上記範囲内であれば、横リブ形成時にサイドエッチによって縦リブ上部が研削されることを低減することができるからである。
【００５２】
ストップ層の膜厚としては、例えば焼成後で１μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも1μｍ〜２０μｍの範囲内、特に２μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５３】
５．第二リブ材料層形成工程
次に、本発明における第二リブ材料層形成工程について説明する。本発明における第二リブ材料層形成工程は、上記ストップ層上に、第二リブ材料層を形成する工程である（図１（ｅ）参照）。
【００５４】
第二リブ材料層の膜厚は、目的の段差リブの形状に応じて異なるものであり、特に限定されるものではない。本発明においては、第二リブ材料層の膜厚が、段差量（縦リブの高さと横リブの高さとの差）を決定する大きな要因となる。第二リブ材料層の膜厚としては、例えば焼成後で１μｍ〜１００μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜７０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５５】
また、本発明においては、第二リブ材料層、ストップ層および第一リブ材料層の膜厚の和が、縦リブの高さを決定する大きな要因となる。第二リブ材料層、ストップ層および第一リブ材料層の膜厚の和としては、例えば焼成後で１０μｍ〜４００μｍの範囲内であり、中でも５０μｍ〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５６】
第二リブ材料層を形成するために用いられるリブ材料層形成用材料、および第二リブ材料層を形成する方法等については、上記「２．第一リブ材料層形成工程」に記載した内容と同様であるので、ここでの説明は省略する。本発明においては、第二リブ材料層および第一リブ材料層のリブ材料層形成用材料が、互いに同じであっても良く、異なっていても良い。
【００５７】
６．段差リブ形成工程
次に、本発明における段差リブ形成工程について説明する。本発明における段差リブ形成工程は、上記第二リブ材料層上に、耐ブラスト性パターンを形成し、ブラスト処理を行うことにより、上記段差リブを形成する工程である（図１（ｆ）参照）。
【００５８】
本発明における段差リブ形成工程は、所望の段差リブを形成できる工程であれば特に限定されるものではない。以下、段差リブ形成工程の具体例について、第一実施態様〜第三実施態様に分けて説明する。
【００５９】
（１）第一実施態様
まず、第一実施態様の段差リブ形成工程について説明する。第一実施態様の段差リブ形成工程は、上記第二リブ材料層上に、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターン、および、横リブ形成領域での上記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での上記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する横リブ形成用パターンを有する上記耐ブラスト性パターンを形成する耐ブラスト性パターン形成工程と、上記耐ブラスト性パターンを介して、略垂直方向からブラスト処理を行い、上記段差リブを形成するブラスト処理工程と、を有するものである。
【００６０】
図４は、第一実施態様の段差リブ形成工程を説明する斜視図である。図４に示される段差リブ形成工程においては、まず図４（ａ）に示すように、基板１、パターン状のアドレス電極２、誘電体層３、第一リブ材料層４ａ、ストップ層５、第二リブ材料層４ｂがこの順に積層された部材を用いる。この部材は、上述した図１（ａ）〜図１（ｅ）の各工程を経ることにより、得られるものである。
【００６１】
次に図４（ｂ）に示すように、第二リブ材料層４ｂ上に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）からなる耐ブラスト性層７を形成し、図４（ｃ）に示すようなパターンとなるように露光現像を行い、縦リブ形成用パターン７ｘおよび横リブ形成用パターン７ｙを有する耐ブラスト性パターン７Ａを形成する（耐ブラスト性パターン形成工程）。第一実施態様において、縦リブ形成用パターン７ｘは、ブラスト処理により研削されない機能を有するものである。一方、横リブ形成用パターン７ｙは、横リブ形成領域１６（ブラスト処理により横リブが形成される領域）での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域１７（縦リブ形成用パターン７ｘおよび横リブ形成用パターン７ｙが形成されておらず、ブラスト処理によりリブが形成されない領域）での第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有するものである。なお、横リブ形成領域、リブ不形成領域および当該機能については、図５を用いて後で説明する。また、図４（ｃ）においては、横リブ形成用パターン７ｙの線幅を、縦リブ形成用パターン７ｘの線幅よりも充分に小さくすることにより、横リブ形成領域とリブ不形成領域とで、研削の進行の程度に差が生まれ、その結果、一度の研削で段差リブを得ることが可能となる。
【００６２】
次に図４（ｄ）に示すように、耐ブラスト性パターン７Ａを介して、略垂直方向からブラスト処理８を行う（ブラスト処理工程）。これにより、図４（ｅ）に示すように、耐ブラスト性パターン７Ａが形成された状態で、段差リブが形成される。次に図４（ｆ）に示すように、耐ブラスト性パターン７Ａを剥離する。さらに、段差リブを焼成することにより、リブ材料が溶融し一体となり、ガラス質のリブが形成されると同時に、リブ内に含まれる有機物が焼失し、実質的に無機物からなるリブが形成される。焼成によりリブの寸法は変動しても形状はほぼ維持されるため、図４（ｇ）に示すような、縦リブ４ｘおよび横リブ４ｙを有する段差リブ４αを備えたＰＤＰ用背面板が得られる。
【００６３】
第一実施態様によれば、第一リブ材料層上にストップ層を形成し、そのストップ層と、特定の機能を有する耐ブラスト性パターンとを組合せて用いることにより、一度のブラスト処理で簡便に段差リブを形成することができる。従来は、ストライプ状のストップ層を精度良く形成することが困難であるという問題があった。これに対して、第一実施態様においては、リブ材料層の内部にストップ層をパターニングすることなく形成し、その一部（リブ不形成領域）を打ち抜いて、段差リブを形成する点に大きな特徴がある。これにより、後述するように、横リブの高さが均一な段差リブを得ることができ、また、積極的にサイドエッチを活用することもできる。
【００６４】
第一実施態様においては、ストップ層がリブ材料層の研削に一時的な溜めを与えることができるため、このストップ層と、特定の縦リブ形成用パターンと、特定の横リブ形成用パターンとを組合せることにより、横リブの高さが均一な段差リブを得ることができる。この現象について、推測される理由を図５を用いて詳細に説明する。
【００６５】
図５は、第一実施態様における段差リブの形成過程の一例を説明する概略断面図である。図５においては、左から縦リブが形成される領域（縦リブ形成領域Ａ）、横リブが形成される領域（横リブ形成領域Ｂ）、並びに、縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンが形成されておらず、ブラスト処理によりリブが形成されない領域（リブ不形成領域Ｃ）が模式的に示されている。
【００６６】
第一実施態様においては、第一リブ材料層上にストップ層を形成することにより、積極的にサイドエッチを活用することができる。このサイドエッチを利用することにより、図４に示すように、通常ブラスト処理では研削されないＤＦＲをマトリクス状に形成した場合であっても、一度のブラスト処理で段差リブを形成することが可能となる。
【００６７】
図５（ａ）に示すように、縦リブ形成領域Ａには、縦リブ形成用パターン７ｘが形成されている。ここで、縦リブ形成用パターン７ｘは、ＤＦＲから形成されるパターンであるとする。一方、横リブ形成領域Ｂには、横リブ形成用パターン７ｙが形成されている。ここで、横リブ形成用パターン７ｙは、ＤＦＲから形成されるパターンであるとする。すなわち、縦リブ形成用パターン７ｘおよび横リブ形成用パターン７ｙは、ＤＦＲがマトリクス状に形成されてなるものである。なお、横リブ形成用パターン７ｙの線幅は、縦リブ形成用パターン７ｘの線幅と比較して、充分に小さいものである。
【００６８】
ブラスト処理を進めると、図５（ｂ）に示すように、リブ不形成領域Ｃでは第二リブ材料層４ｂの研削が終了した状態となり、ストップ層５が露出する。一方、縦リブ形成領域Ａおよび横リブ形成領域ＢではＤＦＲのパターンが形成されているため研削されない。
【００６９】
さらにブラスト処理を進めると、図５（ｃ）に示すように、リブ不形成領域Ｃではストップ層５の研削が開始される。ストップ層５の研削が開始されると、リブ不形成領域Ｃでストップ層５の研削が進行すると同時に、ストップ層５から反射した研削材が、縦リブ形成領域Ａおよび横リブ形成領域Ｂの第二リブ材料層４ｂを研削するサイドエッチ９が生じる。ここで、上述したように、横リブ形成用パターン７ｙの線幅は、縦リブ形成用パターン７ｘの線幅と比較して、充分に小さいものである。そのため、図５（ｄ）に示すように、横リブ形成領域Ｂでは横リブ形成用パターン７ｙが残ったまま、第二リブ材料層４ｂが除去される。なお、上述したようにＤＦＲはマトリクス状に形成されているため、横リブ形成用パターン７ｙは、第二リブ材料層４ｂが除去された後であっても、縦リブ形成用パターン７ｘ等によって保持され、その場所に残る。一方、縦リブ形成領域Ａでは、多少第二リブ材料層４ｂが研削されて細くなるものの、リブ材料層４ｂは残存する。
【００７０】
なお、このサイドエッチの現象は、リブ材料層よりも研削され難いストップ層があることにより、顕著に生じるものである。また従来のように、リブ材料層の内部にストライプ状のストップ層を形成した場合は、リブ不形成領域にはストップ層がないため、このようなサイドエッチは生じにくい。
【００７１】
さらにブラスト処理を進めると、図５（ｅ）に示すように、リブ不形成領域Ｃでは第一リブ材料層４ａの研削が終了した状態となり、横リブ形成領域Ｂでは、ほとんどストップ層５が研削されていない状態となる。一方、縦リブ形成領域Ａでは縦リブ形成用パターン７ｘがあるため研削されない。最後に、縦リブ形成領域Ａの縦リブ形成用パターン７ｘおよび横リブ形成領域Ｂの横リブ形成用パターン７ｙを剥離することにより、段差リブが得られる。
【００７２】
このように、第一リブ材料層上にストップ層を形成することにより、積極的にサイドエッチを活用することができ、その結果、図４に示すように、通常ブラスト処理では研削されないＤＦＲをマトリクス状に形成した場合であっても、一度のブラスト処理で段差リブを形成することができる。
以下、段差リブ形成工程の第一実施態様について、詳細に説明する。
【００７３】
（ｉ）耐ブラスト性パターン形成工程
第一実施態様における耐ブラスト性パターン形成工程は、上記第二リブ材料層上に、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターン、および、横リブ形成領域での上記第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での上記第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する横リブ形成用パターンを有する耐ブラスト性パターンを形成する工程である（図４（ｃ）参照）。
【００７４】
（ａ）縦リブ形成用パターン
第一実施態様における縦リブ形成用パターンは、ブラスト処理により研削されない機能を有するものである。縦リブ形成用パターンが形成されると、その下に位置する第二リブ材料層等は原則的には研削されない。
【００７５】
縦リブ形成用パターンの材料としては、ブラスト処理により研削されないパターンを得ることができるものであれば特に限定されるものではない。中でも、縦リブ形成用パターンは、感光性レジストにより形成されるパターンであることが好ましい。所望のパターンを精度良く形成することができるからである。上記感光性レジストは、ドライフィルムレジストであっても良く、液状レジストであっても良いが、ドライフィルムレジストであることが好ましい。ドライフィルムレジストは、通常ブラスト処理によりほとんど研削されないからである。さらに、ドライフィルムレジストは第二リブ材料層に浸透しないため、さらに精度良くパターンを形成できる。
【００７６】
縦リブ形成用パターンの膜厚としては、ブラスト処理により研削されないパターンを形成可能であれば特に限定されるものではないが、通常１０μｍ〜１００μｍの範囲内である。また、縦リブ形成用パターンの線幅は、縦リブの頂部幅を規定する大きな要因となる。上記線幅としては、例えば１０μｍ〜２００μｍの範囲内、中でも３０μｍ〜１５０μｍの範囲内であることが好ましい。隣接するストライプの間隔としては、ＰＤＰ用背面板の用途等により異なるものであるが、例えば５０μｍ〜５００μｍの範囲内、中でも１００μｍ〜３００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００７７】
縦リブ形成用パターンを形成する方法としては、例えば、第二リブ材料層の全面に感光性レジスト層を形成し、露光現像を行う方法を挙げることができる。
【００７８】
（ｂ）横リブ形成用パターン
第一実施態様における横リブ形成用パターンは、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有するものである。この機能は、具体的には、上述した図５に示すように、リブ不形成領域Ｃの第二リブ材料層４ｂがブラスト処理８により研削される際に、その研削のタイミングよりも遅いタイミングで、横リブ形成領域Ｂの第二リブ材料層４ｂの研削が行われるようにする機能をいう。第一実施態様においては、横リブ形成用パターンが、このような機能を有しているため、横リブ形成領域とリブ不形成領域とで、研削の進行の程度に差が生まれ、その結果、一度の研削で段差リブを得ることが可能となる。
【００７９】
横リブ形成用パターンの材料としては、上述した機能を有する横リブ形成用パターンを得ることができるものであれば特に限定されるものではない。中でも、横リブ形成用パターンは、感光性レジストにより形成されるパターンであることが好ましい。所望のパターンを精度良く形成することができるからである。上記感光性レジストは、ドライフィルムレジストであっても良く、液状レジストであっても良いが、ドライフィルムレジストであることが好ましい。ドライフィルムレジストは第二リブ材料層に浸透しないため、さらに精度良くパターンを形成できるからである。
【００８０】
特に、第一実施態様においては、縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンが、ドライフィルムレジストにより形成されるパターンであることが好ましい。一度の露光現像で耐ブラスト性パターンを形成することができるからである。この場合、横リブ形成用パターンを構成するドライフィルムレジストは、通常ブラスト処理によりほとんど研削されない。一方、上述したように、横リブ形成用パターンは、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する。この機能を発揮させるために、第一実施態様においては、横リブ形成用パターンの形状等を適宜工夫することが好ましい。
【００８１】
第一実施態様においては、図６（ａ）に示すように、横リブ形成用パターン７ｙの線幅を、縦リブ形成用パターン７ｘの線幅に対して、充分に小さくすることが好ましい。上述した図５に示すように、積極的にサイドエッチを活用することにより、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせることができるからである。また、第一実施態様においては、図６（ｂ）に示すように、横リブ形成用パターン７ｙが、ドライフィルムレジストのドットにより形成されるパターンであることが好ましい。図６（ａ）のパターンに比べ、よりサイドエッチの効果を高めることができるからである。同様に、横リブ形成用パターンが図６（ｃ）〜図６（ｆ）に示すようなパターンである場合にも、図６（ａ）のパターンに比べ、よりサイドエッチの効果を高めることができる。
【００８２】
ここで、図６（ａ）〜図６（ｆ）に示される横リブ形成用パターン７ｙおよび縦リブ形成用パターン７ｘは、全体として略格子形状を有するものであり、図６（ａ）〜図６（ｆ）では、横リブ形成用パターン７ｙの形状がそれぞれ異なる。図６（ａ）に示される横リブ形成用パターン７ｙは、直線状パターンであり、かつ、その線幅を縦リブ形成用パターン７ｘの線幅よりも小さくしたものである。また、図６（ｂ）に示される横リブ形成用パターン７ｙは、ドット状パターンである。なお、第一実施態様において、ドット状の横リブ形成用パターンの形状は、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削をリブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を発揮することができれば特に限定されるものではない。図６（ｂ）においては、その一例として、ドット状の横リブ形成用パターン７ｙが、全体として直線状に形成されたものを示している。また、図６（ｃ）に示される横リブ形成用パターン７ｙは、パターンが途切れる不連続部を有し、不連続部に向かって線幅が減少するパターンである。線幅を減少させることにより、角部を有しないパターンとすることができ、ブラスト時の密着安定性を向上させることができる。第一実施態様において、線幅が減少する割合は、特に限定されるものではなく、図６（ｃ）に示すように不連続部に向かう突起形状部の斜辺が直線となるように減少させても良く、不連続部に向かう突起形状部の斜辺が曲線となるように減少させても良い。
【００８３】
また、図６（ｄ）に示される横リブ形成用パターン７ｙは、パターンが途切れる不連続部を有する直線状パターンである。また、図６（ｅ）に示される横リブ形成用パターン７ｙは、隣接する縦リブ形成用パターンの間に細線部を有し、細線部に向かって線幅が減少するパターンである。線幅を減少させることにより、角部を有しないパターンとすることができ、ブラスト時の密着安定性を向上させることができる。線幅が減少する割合は、特に限定されるものではなく、図６（ｅ）に示すように細線部に向かう連結部の斜辺が直線となるように減少させても良く、細線部に向かう連結部の斜辺が曲線となるように減少させても良い。また、図６（ｆ）に示される横リブ形成用パターン７ｙは、隣接する縦リブ形成用パターンの間に形成されたアイランド部と、アイランド部を連結する連結部とを有するものである。第一実施態様において、アイランド部の形状は特に限定されるものではなく、任意の形状を取ることができる。
【００８４】
第一実施態様において、縦リブ形成用パターンの線幅をＷＸとし、横リブ形成用パターンの最細部線幅をＷＹとする。第一実施態様においては、ＷＹ／ＷＸが、例えば０〜１．０の範囲内であることが好ましい。ここで、横リブ形成用パターンの最細部線幅ＷＹは０であっても良い。具体的には、横リブ形成用パターンが、上記の図６（ｃ）および図６（ｄ）に示すようなパターンである場合には、横リブ形成用パターンの最細部線幅ＷＹは０になる。
【００８５】
一方、横リブ形成用パターンが連続的に形成されている場合は、ＷＹ／ＷＸが、０．０５〜１．０の範囲内、中でも０．１〜０．５の範囲内、特に０．１５〜０．４の範囲内であることが好ましい。具体的には、横リブ形成用パターンが、上記の図６（ａ）、図６（ｂ）、図６（ｅ）および図６（ｆ）に示すようなパターンである場合には、ＷＹ／ＷＸが上記の範囲内にあることが好ましい。なお、図６（ｂ）に示すように、横リブ形成用パターン７ｙがドット状である場合であっても、ここでは、横リブ形成用パターンが連続的に形成されているものとみなし、ドット間の空間を考慮しないものとする（図６（ｂ）における符号Ｗａが横リブ形成用パターンの線幅になる）。また、横リブ形成用パターンが連続的に形成されている場合、横リブ形成用パターンの線幅ＷＹは、例えば２μｍ〜１５０μｍの範囲内、中でも８μｍ〜８０μｍの範囲内であることが好ましい。一方、横リブ形成用パターンが連続的か不連続的かを問わず、縦リブ形成用パターンの線幅ＷＸは、例えば２０μｍ〜１５０μｍの範囲内、中でも４０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００８６】
一方、第一実施態様においては、横リブ形成用パターンが、ブラスト処理により研削可能であり、かつ、第二リブ材料層よりも研削され難いパターンであっても良い。横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせることができるからである。図７は、このような横リブ形成用パターンを有する耐ブラスト性パターンの一例を示す概略平面図である。図７に示される耐ブラスト性パターンは、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターン７ｘと、ブラスト処理により研削可能であり、かつ、第二リブ材料層よりも研削され難い横リブ形成用パターン７ｙと、を有するものである。
【００８７】
ブラスト処理により研削可能であり、かつ、第二リブ材料層よりも研削され難い横リブ形成用パターンの一例としては、図８（ａ）に示すように、第二リブ材料層４ｂ上に形成され、ブラスト抑制材料を含有するものを挙げることができる。上記ブラスト抑制材料としては、例えば樹脂（ブラスト抑制樹脂）を挙げることができる。さらに、ブラスト抑制樹脂としては、例えばセルロース樹脂、アクリル樹脂、熱硬化性樹脂、感光性樹脂等を挙げることができる。また、この横リブ形成用パターンは、ブラスト抑制材料のみから構成されるものであっても良く、ガラスフリットと、ブラスト抑制材料とから構成されるものであっても良い。なお、後者の場合、ガラスフリットおよびブラスト抑制材料の他に、無機成分からなるフィラー等を含有していても良い。
【００８８】
ブラスト処理により研削可能であり、かつ、第二リブ材料層よりも研削され難い横リブ形成用パターンの他の例としては、図８（ｂ）に示すように、第二リブ材料層４ｂに含浸するように形成されたものを挙げることができる。すなわち、第一実施態様においては、横リブ形成用パターンが、含浸型ブラストマスクにより形成されるパターンであっても良い。横リブ形成領域とリブ不形成領域とで、研削の進行の程度に差を生じさせることができるからである。
【００８９】
なお、横リブ形成用パターンが、ブラスト処理により研削可能であり、かつ、第二リブ材料層よりも研削され難いパターンである場合であっても、上述した図６に示すパターンと同様に、横リブ形成用パターンの形状を工夫することで、積極的にサイドエッチを活用しても良い。言い換えると、横リブ形成用パターンの線幅を縦リブ形成用パターンの線幅よりも充分に小さくしたり、横リブ形成用パターンをドット状に形成したりしても良い。
【００９０】
（ii）ブラスト処理工程
次に、第一実施態様におけるブラスト処理工程について説明する。第一実施態様におけるブラスト処理工程は、上記耐ブラスト性パターンを介して、略垂直方向からブラスト処理を行い、上記段差リブを形成する工程である（図４（ｄ）参照）。本発明における「略垂直方向」とは、実質的に垂直方向とみなせる方向をいう。具体的には、鉛直下向き方向とのなす角度が、４５°以下であることが好ましく、１０°以下であることがより好ましく、５°以下であることがさらに好ましい。
【００９１】
第一実施態様におけるブラスト処理は、リブ不形成領域および横リブ形成領域を研削し、縦リブ形成領域を研削しないブラスト処理であれば特に限定されるものではない。ブラスト処理に用いられる研削材の材料としては、第二リブ材料層等を研削することができるものであれば特に限定されるものではないが、例えばダイアモンド、アルミナ、炭化シリコン、炭酸カルシウム、ガラスビーズ、ステンレス等を挙げることができる。上記研削材の粒径としては、例えば３μｍ〜５０μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００９２】
研削材のブラスト圧力としては、例えば０．１ｋｇｆ／ｃｍ２〜３．０ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲内、中でも０．３ｋｇｆ／ｃｍ２〜１．０ｋｇｆ／ｃｍ２の範囲内であることが好ましい。上記研削材の噴射量としては、例えば１００ｇ／ｍｉｎ〜６０００ｇ／ｍｉｎの範囲内、中でも１０００ｇ／ｍｉｎ〜５０００ｇ／ｍｉｎの範囲内であることが好ましい。
【００９３】
（iii）その他の工程
第一実施態様においては、通常、ブラスト処理工程後に、耐ブラスト性パターンを剥離する工程、および段差リブを焼成する焼成工程を行う。剥離方法、焼成温度、焼成時間および焼成方法等の条件については、一般的なＰＤＰ用背面板における条件と同様であるので、ここでの説明は省略する。
【００９４】
（２）第二実施態様
次に、第二実施態様の段差リブ形成工程について説明する。第二実施態様の段差リブ形成工程は、上記第二リブ材料層上に、縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンを有する第一耐ブラスト性パターンを形成する第一耐ブラスト性パターン形成工程と、上記第一耐ブラスト性パターンを介して、略垂直方向からブラスト処理を行い、段差リブ中間体を形成する第一ブラスト処理工程と、上記第一耐ブラスト性パターンを剥離し、上記段差リブ中間体を露出させる第一耐ブラスト性パターン剥離工程と、上記露出した段差リブ中間体上に、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターンからなる第二耐ブラスト性パターンを形成する第二耐ブラスト性パターン形成工程と、上記第二耐ブラスト性パターンを介して、略垂直方向からブラスト処理を行い、上記段差リブを形成する第二ブラスト処理工程と、を有するものである。
【００９５】
第二実施態様の段差リブ形成工程は、第一耐ブラスト性パターンの性質に応じて、さらに２つの形態に大別することができる。以下、第二実施態様について、第一形態および第二形態に分けて説明する。
【００９６】
（ｉ）第二実施態様の第一形態
第二実施態様の第一形態は、第一耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンを有するものである。
【００９７】
図９は、第二実施態様の第一形態の段差リブ形成工程を説明する斜視図である。図９に示される段差リブ形成工程においては、まず図９（ａ）に示すように、基板１、パターン状のアドレス電極２、誘電体層３、第一リブ材料層４ａ、ストップ層５、第二リブ材料層４ｂがこの順に積層された部材を用いる。この部材は、上述した図１（ａ）〜図１（ｅ）の各工程を経ることにより、得られるものである。
【００９８】
次に図９（ｂ）に示すように、第二リブ材料層４ｂ上に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）からなり、縦リブ形成用パターン７ｘおよび横リブ形成用パターン７ｙを有する第一耐ブラスト性パターン７Ａを形成する（第一耐ブラスト性パターン形成工程）。第一耐ブラスト性パターン形成工程において、縦リブ形成用パターン７ｘおよび横リブ形成用パターン７ｙは、ブラスト処理により研削されない機能を有するものである。
【００９９】
次に図９（ｃ）に示すように、第一耐ブラスト性パターン７Ａを介して、略垂直方向からブラスト処理８を行う（第一ブラスト処理工程）。次に図９（ｄ）に示すように、第一耐ブラスト性パターン７Ａを剥離することにより、段差リブ中間体１１を露出させる（第一耐ブラスト性パターン剥離工程）。なお、第二実施態様の第一形態においては、通常、縦リブおよび横リブの高さが等しいマトリクス状の段差リブ中間体１１が得られる。
【０１００】
次に図９（ｅ）に示すように、段差リブ中間体１１上に、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターン７ｘからなる第二耐ブラスト性パターン７Ａを形成する（第二耐ブラスト性パターン形成工程）。次に図９（ｆ）に示すように、第二耐ブラスト性パターン７Ａを介して、略垂直方向からブラスト処理８を行う（第二ブラスト処理工程）。次に図９（ｇ）に示すように、第二耐ブラスト性パターン７Ａを剥離することにより、段差リブが露出する。さらに、段差リブを焼成することにより、リブ材料が溶融し一体となり、ガラス質のリブが形成されると同時に、リブ内に含まれる有機物が焼失し、実質的に無機物からなるリブが形成される。焼成によりリブの寸法は変動しても形状はほぼ維持されるため、図９（ｈ）に示すような、縦リブ４ｘおよび横リブ４ｙを有する段差リブ４αを備えたＰＤＰ用背面板が得られる。
【０１０１】
なお、第二実施態様の第一形態における、耐ブラスト性パターンの材料等、およびブラスト処理における各種条件については、上述した第一実施態様と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【０１０２】
（ii）第二実施態様の第二形態
第二実施態様の第二形態は、第一耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターンと、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する横リブ形成用パターンと、を有するものである。
【０１０３】
図１０は、第二実施態様の第二形態の段差リブ形成工程を説明する斜視図である。図１０に示される段差リブ形成工程においては、まず図１０（ａ）に示すように、基板１、パターン状のアドレス電極２、誘電体層３、第一リブ材料層４ａ、ストップ層５、第二リブ材料層４ｂがこの順に積層された部材を用いる。この部材は、上述した図１（ａ）〜図１（ｅ）の各工程を経ることにより、得られるものである。
【０１０４】
次に図１０（ｂ）に示すように、第二リブ材料層４ｂ上に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）からなり、縦リブ形成用パターン７ｘおよび横リブ形成用パターン７ｙを有する第一耐ブラスト性パターン７Ａを形成する（第一耐ブラスト性パターン形成工程）。第一耐ブラスト性パターン形成工程において、縦リブ形成用パターン７ｘは、ブラスト処理により研削されない機能を有するものである。一方、横リブ形成用パターン７ｙは、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有するものである。なお、図１０（ｂ）における耐ブラスト性パターンは、図６（ｅ）における耐ブラスト性パターンと同様である。また、横リブ形成用パターン７ｙの機能についても、上述した第一実施態様に記載した内容と同様である。
【０１０５】
次に図１０（ｃ）に示すように、第一耐ブラスト性パターン７Ａを介して、略垂直方向からブラスト処理８を行う（第一ブラスト処理工程）。次に図１０（ｄ）に示すように、第一耐ブラスト性パターン７Ａを剥離することにより、段差リブ中間体１１を露出させる（第一耐ブラスト性パターン剥離工程）。なお、第二実施態様の第二形態においては、通常、縦リブと、その縦リブよりも低く、かつ、ストップ層５上に第二リブ材料層４ｂが残存した横リブと、を有する段差リブ中間体１１が得られる。
【０１０６】
ここで、第二実施態様の第二形態で用いられる第一耐ブラスト性パターンは、第一実施態様で用いられる耐ブラスト性パターンと同様のものを用いることができる。第一実施態様で記載したように、本発明においては、一回のブラスト処理（図４（ｄ）参照）で段差リブを形成することは充分に可能である。しかしながら、ブラスト条件等によっては、ストップ層上に第二リブ材料層が残存した横リブが形成される場合がある。具体的には、図１１に示すように、段差リブ中間体１１の横リブ１１ｙにおいて、第二リブ材料層４ｂが横リブ端部で多く残存し、横リブ中央部で少なく残存し、その結果、横リブ１１ｙの高さのばらつきが大きくなる場合がある。そのような場合であっても、第二実施態様の第二形態では、二回目のブラスト処理を行うことにより、横リブの高さのばらつきがさらに小さいＰＤＰ用背面板を得ることができる。なお、図１０（ｅ）〜図１０（ｈ）に示す各工程は、上述した第二実施態様の第一形態の図９（ｅ）〜図９（ｈ）に示す各工程と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【０１０７】
なお、第二実施態様の第二形態における、耐ブラスト性パターンの材料等、およびブラスト処理における各種条件については、上述した第一実施態様と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【０１０８】
（３）第三実施態様
次に、第三実施態様の段差リブ形成工程について説明する。第三実施態様の段差リブ形成工程は、上記第二リブ材料層上に、縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンを有する耐ブラスト性パターンを形成する耐ブラスト性パターン形成工程と、上記耐ブラスト性パターンを介して、略垂直方向からブラスト処理を行い、段差リブ中間体を形成する第一ブラスト処理工程と、上記段差リブ中間体の縦リブに沿う方向にブラスト処理を行い、かつ、ブラストノズルの噴射方向と上記段差リブ中間体の平面方向とのなす角が、上記段差リブ中間体の横リブを選択的に研削できる選択的研削角度以下の角度となるブラスト処理を行うことにより、上記段差リブを形成する第二ブラスト処理工程と、を有するものである。
【０１０９】
第三実施態様の段差リブ形成工程は、耐ブラスト性パターンの性質に応じて、さらに、第一形態および第二形態と、第三形態および第四形態という２つのグループに大別することができる。また、第一形態および第二形態は、互いに耐ブラスト性パターンを剥離するタイミングが異なる。第三形態および第四形態についても同様である。以下、第三実施形態について、第一形態〜第四形態に分けて説明する。
【０１１０】
（ｉ）第三実施態様の第一形態
第三実施態様の第一形態は、耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンを有するものである。さらに、第三実施態様の第一形態は、第一ブラスト処理工程の後、第二ブラスト処理工程の前に、耐ブラスト性パターンを剥離する耐ブラスト性パターン剥離工程を有する。
【０１１１】
図１２は、第三実施態様の第一形態の段差リブ形成工程を説明する斜視図である。図１２に示される段差リブ形成工程においては、まず図１２（ａ）に示すように、基板１、パターン状のアドレス電極２、誘電体層３、第一リブ材料層４ａ、ストップ層５、第二リブ材料層４ｂがこの順に積層された部材を用いる。この部材は、上述した図１（ａ）〜図１（ｅ）の各工程を経ることにより、得られるものである。
【０１１２】
次に図１２（ｂ）に示すように、第二リブ材料層４ｂ上に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）からなり、縦リブ形成用パターン７ｘおよび横リブ形成用パターン７ｙを有する耐ブラスト性パターン７Ａを形成する（耐ブラスト性パターン形成工程）。耐ブラスト性パターン形成工程において、縦リブ形成用パターン７ｘおよび横リブ形成用パターン７ｙは、ブラスト処理により研削されない機能を有するものである。
【０１１３】
次に図１２（ｃ）に示すように、耐ブラスト性パターン７Ａを介して、略垂直方向からブラスト処理８を行う（第一ブラスト処理工程）。次に図１２（ｄ）に示すように、耐ブラスト性パターン７Ａを剥離することにより、段差リブ中間体１１を露出させる（耐ブラスト性パターン剥離工程）。なお、第二実施態様の第一形態においては、通常、縦リブおよび横リブの高さが等しいマトリクス状の段差リブ中間体１１が得られる。
【０１１４】
次に図１２（ｅ）に示すように、段差リブ中間体１１の縦リブ１１ｘに沿う方向でブラスト処理１２を行い、かつ、ブラストノズルの噴射方向と段差リブ中間体１１の平面方向とのなす角が、特定の角度以下の角度となるブラスト処理１２を行う。これにより、図１２（ｆ）に示すような段差リブが形成される。さらに、段差リブを焼成することにより、リブ材料が溶融し一体となり、ガラス質のリブが形成されると同時に、リブ内に含まれる有機物が焼失し、実質的に無機物からなるリブが形成される。焼成によりリブの寸法は変動しても形状はほぼ維持されるため、図１２（ｇ）に示すような、縦リブ４ｘおよび横リブ４ｙを有する段差リブ４αを備えたＰＤＰ用背面板が得られる。
【０１１５】
第三実施態様の第一形態によれば、第二ブラスト処理工程の際に、特定の浅い角度から斜めにブラスト処理を行うことにより、段差リブ中間体の横リブのみを選択的に研削することができ、段差リブを容易に形成することができる。
【０１１６】
図１３は、ブラストノズルの噴射方向を説明する概略断面図である。図１３に示すように、第三実施態様の第一形態においては、ブラスト装置のブラストノズル１３の噴射方向と、段差リブ中間体１１の平面方向のなす角θが、特定の角度（選択的研削角度）以下となるようにブラスト処理を行う。なお、ブラストノズルの噴射方向とは、研削材がある程度幅をもって噴射されている場合は、その中心方向をいう。また、第三実施態様の第一形態においては、段差リブ中間体１１の縦リブ１１ｘに沿う方向でブラスト処理を行う。
【０１１７】
このようなブラスト処理を行うと、図１４（ａ）に示されるように、段差リブ中間体１１の横リブ１１ｙの先端（第二リブ材料層４ｂに相当する部分）が、研削材１４によって徐々に研削される。横リブ１１ｙのストップ層５は、通常、研削材１４によって研削されないため、所定の時間ブラスト処理を行うと、図１４（ｂ）に示されるように、高さが均一な横リブ１１ｙが得られる。
【０１１８】
第三実施態様の第一形態においては、段差リブ中間体の縦リブは研削せず、段差リブ中間体の横リブのみを選択的に研削するが、これは縦リブと横リブで研削材の入射する角度が異なること、また研削材がリブに衝突する単位面積当たりの密度が異なるためであると推察される。段差リブ中間体の横リブ部分には研削材がほぼ垂直に衝突するのに対し、段差リブ中間体の縦リブ部分には表面に対して極めて浅い角度で研削材が衝突するため、研削材の速度成分のうち基板に垂直な成分は、その１／１０以下であり、リブ材に対して与える衝突エネルギーは極めて小さい。
【０１１９】
また、気流中に同一密度の研削材が飛翔しているところにリブ材を入れた場合、その角度によってリブ材単位面積あたりに衝突する研削材の数が変化する。気流中に垂直に基板を立てた場合に比べ、気流の方向を基板とのなす角度を５°まで倒すと、研削材の衝突確率は１／１０以下に下がる。
【０１２０】
また、縦リブの表面は形状がフラットであるため、この縦リブに向かって入射してくる研削材に対しては水面効果が働き、基板と垂直方向の速度がさらに弱められると考えられる。水面効果とは、飛行する物体が水面（地面）の近傍を通過する際に、大きな揚力が生じる現象をいう。水面効果の具体例としては、例えば、海面の極近傍を飛行する飛行機には大きな揚力が生じる現象等を挙げることができる。
【０１２１】
第三実施態様の第一形態における第二ブラスト処理工程は、これらの効果を利用したものであると考えられる。すなわち、比較的浅い角度からブラスト処理を行うことで、研削材の流れ方向と平行な縦リブについては、研削材の入射角度が浅くなり衝突のエネルギーが大幅に弱められる事、また研削材の単位面積当たりの衝突個数が大幅に少なくなる事、更には水面効果の影響により研削材に大きな揚力が生じ、研削が生じにくくなる事が起きる。これに対して、研削材の流れ方向と垂直な横リブについては、水面効果の影響により研削材に大きな揚力が生じたとしても、研削材がほぼ垂直方向からダイレクトに衝突するため、研削が生じる結果となる。これにより、第三実施態様の第一形態においては、異方的なブラストを行うことができるのである。
以下、段差リブ形成工程の第三実施態様の第一形態について、詳細に説明する。
【０１２２】
（ａ）耐ブラスト性パターン形成工程および第一ブラスト処理工程
第三実施態様の第一形態における、耐ブラスト性パターン形成工程および第一ブラスト処理工程については、上述した第一実施態様および第二実施態様に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【０１２３】
（ｂ）第二ブラスト処理工程
第三実施態様の第一形態における第二ブラスト処理工程は、上記段差リブ中間体の縦リブに沿う方向にブラスト処理を行い、かつ、ブラストノズルの噴射方向と上記段差リブ中間体の平面方向とのなす角が、上記段差リブ中間体の横リブを選択的に研削できる選択的研削角度以下の角度となるブラスト処理を行うことにより、上記段差リブを形成する工程である（図１２（ｅ）参照）。
【０１２４】
ここで、「選択的研削角度」とは、段差リブ中間体の縦リブに沿う方向でブラスト処理を行った場合に、研削材の流れと平行な縦リブ方向は研削されず、研削材の流れと垂直な横リブ方向は研削される角度をいう。選択的研削角度は、用いられる段差リブ中間体のピッチやサイズおよび研削材の種類やブラスト条件により異なるものである。「選択的研削角度」は以下の試験により算出することができる。すなわち、実際に用いられる段差リブ中間体および研削材を用意し、さらに、ブラストノズルとして、開口径５〜１０ｍｍ程度の円形ノズルを用意し、ブラストノズルの吐出口と段差リブ中間体における研削材の接触地点との距離を１００〜２００ｍｍ程度とし、ブラスト圧力を１．０ｋｇｆ／ｃｍ２程度とし、所望の段差量が得られる程度にブラストする試験を行う。ブラストノズルの角度を変化させた試験を複数回行い、得られた段差リブを、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）で観察し、縦リブが研削された状態を評価することにより、選択的研削角度を決定する。
【０１２５】
上記選択的研削角度としては、用いられる段差リブ中間体および研削材等の種類やブラスト条件により異なるものであるが、具体的には、45°以下、中でも10°以下、特に５°以下であることが好ましい。また、上記選択的研削角度は０°であっても良い。段差リブ中間体の平面方向と平行に、研削材を噴射した場合であっても、気流や重力等の影響により、横リブのみを選択的に研削することが可能だからである。
【０１２６】
第三実施態様の第一形態においては、段差リブ中間体の縦リブに沿う方向で、かつ、ブラストノズルの噴射方向と段差リブ中間体の平面方向とのなす角が特定の角度となるようなブラスト処理を行う。ブラスト処理の方法としては、所望の段差リブを形成することができる方法であれば特に限定されるものではないが、中でも、大面積で研削可能な方法であることが好ましい。効率良く段差リブを形成することができるからである。
【０１２７】
大面積で研削可能な方法としては、例えば、スリットノズルを用いる方法、および円形ノズルを複数並べて用いる方法等を挙げることができる。スリットノズルを用いる方法の場合は、具体的には図１５（ａ）に示すように、吐出口の形状がスリット状のノズル１３を用いることで、大面積の研削が可能である。一方、円形ノズルを複数並べて用いる方法の場合は、具体的には図１５（ｂ）に示すように、吐出口の形状が円形のノズル１３を複数並べて用いることで、大面積の研削が可能となる。
【０１２８】
第三実施態様の第一形態においては、段差リブ中間体の縦リブに沿う方向にブラスト処理を行う。第三実施態様の第一形態においては、段差リブ中間体の縦リブに沿う方向の一方向にブラスト処理を行う方法であっても良く、段差リブ中間体の縦リブに沿う方向の両方向にブラスト処理を行う方法であっても良いが、中でも、段差リブ中間体の縦リブに沿う方向の両方向にブラスト処理を行う方法であることが好ましい。均一な形状に研削を行うことができるからである。段差リブ中間体の縦リブに沿う方向の両方向にブラスト処理を行う方法としては、例えば、図１６（ａ）に示すように、段差リブ中間体の縦リブ１１ｘに沿う方向で、互いの吐出口が向き合うようにブラストノズル１３を配置し、互いの噴射を妨げないように順次ブラスト処理を行う方法、および、図１６（ｂ）に示すように、段差リブ中間体の縦リブ１１ｘに沿う方向で、互いの吐出口が反対方向となるようにブラストノズル１３を配置し、ブラスト処理を行う方法等を挙げることができる。また、ブラスト処理を行う方法が、互いに向き合うように配置されているブラストノズルを、入れ子に配置して互いの噴射を妨げないようにして同時にブラスト処理を行う方法であっても良い。
【０１２９】
第三実施態様の第一形態においては、ブラストノズルおよび段差リブ中間体の少なくとも一方を移動させながらブラスト処理を行うことが好ましい。均一な段差リブを得ることができるからである。移動方向としては、段差リブ中間体の縦リブに沿う方向にブラスト処理できる方向であれば特に限定されるものではない。中でも、例えば図１７（ａ）に示すように、ブラストノズル１３および段差リブ中間体を有する部材１５の少なくとも一方が、段差リブ中間体の縦リブ１１ｘに沿う方向と直交する方向に水平移動すること、図１７（ｂ）に示すように、ブラストノズル１３および段差リブ中間体を有する部材１５の少なくとも一方が、段差リブ中間体の縦リブ１１ｘに沿う方向と平行する方向に水平移動することが好ましい。また、図１７（ｃ）に示すようにブラストノズル１３を高速で揺動させながら、段差リブ中間体を有する部材１５を低速で一方向（方向Ａ）に送りブラストを行っても良い。ブラストノズルが１往復する間に、段差リブ中間体を有する部材１５が送られる量をブラストノズルの噴射幅より十分小さくしておけば、段差リブ中間体内の同一箇所をノズルが複数回通過するので、ブラストされるエリアが常にオーバーラップするようにブラスト処理を行うことができ、より均一な形状に研削を行うことができるからである。ブラストノズル１３と段差リブ中間体を有する部材１５とが、それぞれ図１７（ｃ）に図示したものと９０度をなす配置で、上記のように送りブラストを行っても良い。
【０１３０】
（ii）第三実施態様の第二形態
第三実施態様の第二形態は、耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターンおよび横リブ形成用パターンを有するものである。さらに、第三実施態様の第二形態は、第二ブラスト処理工程の後に、耐ブラスト性パターンを剥離する耐ブラスト性パターン剥離工程を有する。
【０１３１】
すなわち、第三実施態様の第二形態は、耐ブラスト性パターン剥離工程のタイミングが異なること以外は、第三実施態様の第一形態と同様である。具体的には、図１８（ｅ）に示すように、耐ブラスト性パターン７Ａを剥離せずにブラスト処理１２（第二ブラスト処理工程）を行い、図１８（ｇ）に示すように、第二ブラスト処理工程後に耐ブラスト性パターン７Ａを剥離すること以外は、第三実施態様の第一形態と同様である。第三実施態様の第二形態によれば、さらに段差量のばらつきが小さい段差リブを形成することができる。
【０１３２】
（iii）第三実施態様の第三形態
第三実施態様の第三形態は、耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターンと、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する横リブ形成用パターンと、を有するものである。さらに、第三実施態様の第三形態は、第一ブラスト処理工程の後、第二ブラスト処理工程の前に、耐ブラスト性パターンを剥離する耐ブラスト性パターン剥離工程を有する。
【０１３３】
すなわち、第三実施態様の第三形態は、耐ブラスト性パターンとして、上述した第一実施態様、または上述した第二実施態様の第二形態に記載した耐ブラスト性パターンを用いたこと以外は、第三実施態様の第一形態と同様である。具体的には、図１９（ｂ）に示すように、所定の耐ブラスト性パターン７Ａを形成したこと以外は、第三実施態様の第一形態と同様である。第三実施態様の第三形態によれば、さらに段差量のばらつきが小さい段差リブを形成することができる。
【０１３４】
（iv）第三実施態様の第四形態
第三実施態様の第四形態は、耐ブラスト性パターンが、ブラスト処理により研削されない機能を有する縦リブ形成用パターンと、横リブ形成領域での第二リブ材料層の研削を、リブ不形成領域での第二リブ材料層の研削よりも遅らせる機能を有する横リブ形成用パターンと、を有するものである。さらに、第三実施態様の第四形態は、第二ブラスト処理工程の後に、耐ブラスト性パターンを剥離する耐ブラスト性パターン剥離工程を有する。
【０１３５】
すなわち、第三実施態様の第四形態は、耐ブラスト性パターン剥離工程のタイミングが異なること以外は、第三実施態様の第三形態と同様である。具体的には、図２０（ｅ）に示すように、耐ブラスト性パターン７Ａを剥離せずにブラスト処理１２（第二ブラスト処理工程）を行い、図２０（ｇ）に示すように、第二ブラスト処理工程後に耐ブラスト性パターン７Ａを剥離すること以外は、第三実施態様の第三形態と同様である。第三実施態様の第四形態によれば、さらに段差量のばらつきが小さい段差リブを形成することができる。
【０１３６】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１３７】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。なお、実施例中、「部」は重量部、「％」は重量％を示す。
【０１３８】
［製造例］
（１）背面板形成用部材の作製
大きさ２０８０ｍｍ×１２１０ｍｍ、厚さ１．８ｍｍの高歪点ガラス（旭硝子（株）製「ＰＤ２００」）上にアドレス電極として、感光性銀ペースト（デュポン（株）製ＤＣ２０６）を、乳剤厚５μｍのスクリーン印刷版（東京プロセスサービス（株）製「Ｔ２５０メッシュ」）を用いてベタ印刷し、８０℃で３０分乾燥した。次に、開口幅５０μｍのパターンを有するフォトマスクにより露光し、０．３％炭酸ナトリウム水溶液にて現像圧１．５ｋｇｆ／ｃｍ２でスプレー現像し、銀電極パタ−ンを形成した。次に、６００℃にて焼成し、ガラス基板上に膜厚３μｍ、線幅５０μｍ、ピッチ２００μｍのアドレス電極を形成した。
次に、このアドレス電極上に誘電体層としてＰＬＳ−３２３２（日本電気硝子製）をスクリーン印刷にて印刷し、乾燥、焼成して膜厚１０μｍの誘電体層を形成し、背面板形成用部材を作製した。
【０１３９】
（２）第一リブ材料層の作製
まず、下記組成の第一リブ材料層用ペースト（第一リブ材料層形成用材料）の作製を行った。
・ガラスフリット（ＺｎＯ／ＳｉＯ２／Ｂ２Ｏ３／アルカリ金属酸化物、熱膨張係数８０×１０−７／℃、軟化点５５０℃、平均粒径３μｍ）  …６０重量部
・アルミナ（岩谷化学工業（株）製ＲＡ−４０）  …２０重量部
・エチルセルロース（ダウケミカル社製エトセルＳＴＤ−１００ＦＰ）  …２重量部
・ターピネオール  …９重量部
・ブチルカルビトールアセテート  …９重量部
【０１４０】
次いで、上記第一リブ材料層形成用材料を、誘電体層に対してダイコーターによりコーティング、乾燥を行い、膜厚１０２μｍの第一リブ材料層を作製した。
【０１４１】
（３）硬化性材料層およびストップ層の作製
まず、アクリル酸エステルモノマー、光重合開始材、ターピネオールおよびメチルエチルケトンを含有する硬化性材料層用ペースト（硬化性材料層形成用材料）を調製した。
【０１４２】
次いで、上記硬化性材料層形成用材料を、第一リブ材料層に対してスクリーン印刷法によりコーティングを行い、１２０℃で１５分間乾燥を行った。さらに、乾燥終了直後に、露光装置（超高圧水銀ランプ）を用いて、３００ｍＪ／ｃｍ２、１．２分の条件で、紫外線を照射し、膜厚７μｍのストップ層を作製した。
【０１４３】
（４）第二リブ材料層の作製
まず、下記組成の第二リブ材料層用ペースト（第二リブ材料層形成用材料）の作製を行った。
・ガラスフリット（ＺｎＯ／ＳｉＯ２／Ｂ２Ｏ３／アルカリ金属酸化物、熱膨張係数８０×１０−７／℃、軟化点５５０℃、平均粒径３μｍ）  …６０重量部
・アルミナ（岩谷化学工業（株）製ＲＡ−４０）  …２０重量部
・エチルセルロース（ダウケミカル社製エトセルＳＴＤ−１００ＦＰ）  …３重量部
・ターピネオール  …８．５重量部
・ブチルカルビトールアセテート  …８．５重量部
【０１４４】
次いで、上記第二リブ材料層形成用材料をストップ層に対して、ダイコーターによりコーティング、乾燥を行い、第二リブ材料層を作製した。この際、第二リブ材料層、ストップ層および第一リブ材料層の膜厚の和は、１４０μｍであった。
【０１４５】
これにより、基板、パターン状のアドレス電極、誘電体層、第一リブ材料層、ストップ層、第二リブ材料層がこの順に積層された部材を得た。
【０１４６】
［実施例１］
本実施例においては、上述した図４に示す方法に基づいて、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を作製した。
【０１４７】
まず、製造例で得られた部材を１００℃に加熱し、その部材の第二リブ材料層上にドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＮＢ−２３５）をラミネートし、フォトマスクを介して露光を行った。露光条件は、照射量２５０ｍＪ／ｃｍ２であった。次に、無水炭酸ナトリウム０．５％水溶液を用い、液温３０℃でスプレー現像を行った。これにより、縦リブ形成用パターン（線幅８５μｍ、ピッチ２００μｍ）および横リブ形成用パターン（線幅１５μｍ、ピッチ６００μｍ）の耐ブラスト性パターンを作製した。
【０１４８】
次に、Ｓ−９＃１２００（不二製作所製  ステンレス製研削材）を研削材としてサンドブラスト加工により、耐ブラスト性パターンを介して、垂直方向からブラスト処理を行った。その後、水酸化ナトリウム２．０％水溶液を用い、液温３０℃にて耐ブラスト性パターンを剥離した。その後、ピーク温度５５３℃、保持時間１３分、全焼成時間２時間で焼成を行い、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を得た。また、焼成前の段差リブの段差量のばらつきを、表１に示す。段差量の測定の際には、「自動２・３次元座標測定機（株式会社ソキア）」を使用し、レーザー高さ測長を行った。具体的には、隣接する２つの横リブの中間となる位置で縦リブ高さを測定し、隣接する２つの縦リブ（そのうち一方は、縦リブ高さを測定した縦リブである）の中間となる位置で横リブ高さを測定し、縦リブ高さから横リブ高さを引くことで、段差量を求めた。なお、段差量は４５点測定した（基板１枚に、段差リブが形成された領域が複数面付けされており、その１面につき４５点測定した）。
【０１４９】
［実施例２］
本実施例においては、上述した図９に示す方法に基づいて、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を作製した。
【０１５０】
まず、製造例で得られた部材を１００℃に加熱し、その部材の第二リブ材料層上にドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＮＢ−２３５）をラミネートし、フォトマスクを介して露光を行った。露光条件は、照射量２５０ｍＪ／ｃｍ２であった。次に、無水炭酸ナトリウム０．５％水溶液を用い、液温３０℃でスプレー現像を行った。これにより、縦リブ形成用パターン（線幅８５μｍ、ピッチ２００μｍ）および横リブ形成用パターン（線幅１５μｍ、ピッチ６００μｍ）の第一耐ブラスト性パターンを作製した。
【０１５１】
次に、Ｓ−９＃１２００（不二製作所製  ステンレス製研削材）を研削材としてサンドブラスト加工により、第一耐ブラスト性パターンを介して、垂直方向からブラスト処理を行った。その後、水酸化ナトリウム２．０％水溶液を用い、液温３０℃にて第一耐ブラスト性パターンを剥離した。これにより、段差リブ中間体（マトリクスリブ）を得た。
【０１５２】
次に、段差リブ中間体の縦リブに沿って、同様の方法で、縦リブ形成用パターンからなる第二耐ブラスト性パターンを作製した。
【０１５３】
次に、Ｓ−９＃１２００（不二製作所製  ステンレス製研削材）を研削材としてサンドブラスト加工により、第二耐ブラスト性パターンを介して、垂直方向からブラスト処理を行った。その後、水酸化ナトリウム２．０％水溶液を用い、液温３０℃にて第二耐ブラスト性パターンを剥離した。その後、水酸化ナトリウム２．０％水溶液を用い、液温３０℃にて第二耐ブラスト性パターンを剥離した。その後、ピーク温度５５３℃、保持時間１３分、全焼成時間２時間で焼成を行い、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を得た。また、焼成前の段差リブの段差量のばらつきを、表１に示す。なお、段差量の算出方法は、実施例１と同様である。
【０１５４】
［実施例３］
本実施例においては、上述した図１２に示す方法に基づいて、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を作製した。
【０１５５】
まず、製造例で得られた部材を１００℃に加熱し、その部材の第二リブ材料層上にドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＮＢ−２３５）をラミネートし、フォトマスクを介して露光を行った。露光条件は、照射量２５０ｍＪ／ｃｍ２であった。次に、無水炭酸ナトリウム０．５％水溶液を用い、液温３０℃でスプレー現像を行った。これにより、縦リブ形成用パターン（線幅８５μｍ、ピッチ２００μｍ）および横リブ形成用パターン（線幅１５μｍ、ピッチ６００μｍ）の耐ブラスト性パターンを作製した。
【０１５６】
次に、Ｓ−９＃１２００（不二製作所製  ステンレス製研削材）を研削材としてサンドブラスト加工により、耐ブラスト性パターンを介して、垂直方向からブラスト処理を行った。その後、水酸化ナトリウム２．０％水溶液を用い、液温３０℃にて耐ブラスト性パターンを剥離した。これにより、段差リブ中間体（マトリクスリブ）を得た。
【０１５７】
次に、Ｓ−９＃１２００（不二製作所製  ステンレス製研削材）を研削材としてサンドブラスト加工により、耐ブラスト性パターンを介して、段差リブ中間体の縦リブに沿った斜め方向からブラスト処理を行った。ブラスト装置は、ロボットアームの先にブラストノズルを固定したものを用い、ノズルからの噴射角度、ノズルと基板の距離が一定になるようにロボットを制御して斜め方向からブラスト噴射を行なった。ノズルは口径がφ８ｍｍの丸ノズルを使用し、基板と研削材噴射のなす方向は３０°に設定し、ノズル先端とリブの加工点の距離を１５０ｍｍになるように設置した。段差リブ中間体の平均粒径２０μｍの研削材を用い、噴射圧力を０．５ｋｇｆ／ｃｍ２に設定し、縦リブに沿う方向にノズルを往復運動させながら、横リブに沿う方向にノズル移動よりも十分ゆっくりとした速さで基板を移動させ、研削を行なった。
【０１５８】
その後、ピーク温度５５３℃、保持時間１３分、全焼成時間２時間で焼成を行い、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を得た。また、焼成前の段差リブの段差量のばらつきを、表１に示す。なお、段差量の算出方法は、実施例１と同様である。
【０１５９】
［実施例４］
本実施例においては、上述した図１９に示す方法に基づいて、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を作製した。
【０１６０】
まず、製造例で得られた部材を１００℃に加熱し、その部材の第二リブ材料層上にドライフィルムレジスト（東京応化工業製、ＮＢ−２３５）をラミネートし、フォトマスクを介して露光を行った。露光条件は、照射量２５０ｍＪ／ｃｍ２であった。次に、無水炭酸ナトリウム０．５％水溶液を用い、液温３０℃でスプレー現像を行った。これにより、縦リブ形成用パターン（線幅８５μｍ、ピッチ２００μｍ）および横リブ形成用パターン（最太部線幅７５μｍ、最細部線幅１１μｍ、ピッチ６００μｍ）の耐ブラスト性パターンを作製した。
【０１６１】
次に、Ｓ−９＃１２００（不二製作所製  ステンレス製研削材）を研削材としてサンドブラスト加工により、耐ブラスト性パターンを介して、垂直方向からブラスト処理を行った。その後、水酸化ナトリウム２．０％水溶液を用い、液温３０℃にて耐ブラスト性パターンを剥離した。これにより、段差リブ中間体を得た。
【０１６２】
次に、Ｓ−９＃１２００（不二製作所製  ステンレス製研削材）を研削材としてサンドブラスト加工により、耐ブラスト性パターンを介して、段差リブ中間体の縦リブに沿った斜め方向からブラスト処理を行った。ブラスト装置は、ロボットアームの先にブラストノズルを固定したものを用い、ノズルからの噴射角度、ノズルと基板の距離が一定になるようにロボットを制御して斜め方向からブラスト噴射を行なった。ノズルは口径がφ８ｍｍの丸ノズルを使用し、基板と研削材噴射のなす方向は３０°に設定し、ノズル先端とリブの加工点の距離を１５０ｍｍになるように設置した。平均粒径２０μｍの研削材を用い、噴射圧力を０．５ｋｇｆ／ｃｍ２に設定し、段差リブ中間体の縦リブに沿う方向にノズルを往復運動させながら、横リブに沿う方向にノズル移動よりも十分ゆっくりとした速さで基板を移動させ、研削を行なった。
【０１６３】
その後、ピーク温度５５３℃、保持時間１３分、全焼成時間２時間で焼成を行い、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を得た。また、焼成前の段差リブの段差量のばらつきを、表１に示す。なお、段差量の算出方法は、実施例１と同様である。
【０１６４】
［実施例５］
本実施例においては、上述した図２０に示す方法に基づいて、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を作製した。具体的には、第二ブラスト処理工程の後に、耐ブラスト性パターンを剥離したこと以外は、実施例４と同様にして、段差リブを有するＰＤＰ用背面板を作製した。また、焼成前の段差リブの段差量のばらつきを、表１に示す。なお、段差量の算出方法は、実施例１と同様である。
【０１６５】
［比較例１］
硬化性材料層用ペースト（硬化性材料層形成用材料）の代わりに、硬化性材料を含有しない下記組成のストップ層形成用ペースト（ストップ層形成用材料）を用いたこと以外は、実施例１と同様にして段差リブを有するＰＤＰ用背面板を作製した。
・ガラスフリット（ＺｎＯ／ＳｉＯ２／Ｂ２Ｏ３／アルカリ金属酸化物、熱膨張係数８０×１０−７／℃、軟化点５５０℃、平均粒径３μｍ）  …６０重量部
・アルミナ（岩谷化学工業（株）製ＲＡ−４０）  …１５重量部
・エチルセルロース（ダウケミカル社製エトセルＳＴＤ−１００ＦＰ）  …９重量部
・ターピネオール  …８重量部
・ブチルカルビトールアセテート  …８重量部
また、焼成前の段差リブの段差量のばらつきを、表１に示す。
【０１６６】
【表１】
2010027578.tif 000003
【０１６７】
表１から明らかなように、実施例１〜実施例５で得られた段差リブのばらつきは、比較例１で得られた段差リブのはらつきよりも顕著に小さくなっていることが確認できた。これは、硬化性材料層を短期間で硬化させることで、硬化性材料が第一リブ材料層および第二リブ材料層に過度に浸透することを防止することができたためであると考えられる。
【図面の簡単な説明】
【０１６８】
【図１】本発明のＰＤＰ用背面板の製造方法の一例を説明する斜視図である。
【図２】本発明の効果を説明する概略断面図である。
【図３】本発明により得られるＰＤＰ用背面板を説明する概略断面図である。
【図４】第一実施態様の段差リブ形成工程を説明する斜視図である。
【図５】第一実施態様における段差リブの形成過程の一例を説明する概略断面図である。
【図６】第一実施態様に用いられる耐ブラスト性パターンを例示する概略平面図である。
【図７】第一実施態様に用いられる耐ブラスト性パターンを例示する概略平面図である。
【図８】第一実施態様に用いられる耐ブラスト性パターンを例示する概略断面図である。
【図９】第二実施態様の第一形態の段差リブ形成工程を説明する斜視図である。
【図１０】第二実施態様の第二形態の段差リブ形成工程を説明する斜視図である。
【図１１】第二実施態様の第二形態における段差リブ中間体を説明する概略断面図である。
【図１２】第三実施態様の第一形態の段差リブ形成工程を説明する斜視図である。
【図１３】第三実施態様の第一形態における第二ブラスト処理を説明する概略断面図である。
【図１４】第三実施態様の第一形態における第二ブラスト処理を説明する概略断面図である。
【図１５】第三実施態様の第一形態に用いられるブラストノズルを説明する斜視図である。
【図１６】第三実施態様の第一形態における第二ブラスト処理を説明する概略断面図である。
【図１７】第三実施態様の第一形態における第二ブラスト処理を説明する斜視図である。
【図１８】第三実施態様の第二形態の段差リブ形成工程を説明する斜視図である。
【図１９】第三実施態様の第三形態の段差リブ形成工程を説明する斜視図である。
【図２０】第三実施態様の第四形態の段差リブ形成工程を説明する斜視図である。
【図２１】従来のＰＤＰ用背面板を例示する概略断面図である。
【図２２】従来のＰＤＰ用背面板を例示する斜視図である。
【符号の説明】
【０１６９】
１  …  基板
２  …  アドレス電極
３  …  誘電体層
４ａ  …  第一リブ材料層
４ｂ  …  第二リブ材料層
４ｘ  …  縦リブ
４ｙ  …  横リブ
４α  …  段差リブ
５ａ  …  硬化性材料層
５  …  ストップ層
６  …  紫外線
７  …  耐ブラスト性層
７ｘ  …  縦リブ形成用パターン
７ｙ  …  横リブ形成用パターン
７Ａ  …  耐ブラスト性パターン
８  …  ブラスト処理
９  …  サイドエッチ
１０  …  背面板形成用部材
１１  …  段差リブ中間体
１１ｘ  …  段差リブ中間体の縦リブ
１１ｙ  …  段差リブ中間体の横リブ
１２  …  （斜め方向からの）ブラスト処理
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
2010027578.tif 000013
【図１１】
2010027578.tif 000014
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
2010027578.tif 000017
【図１５】
2010027578.tif 000018
【図１６】
2010027578.tif 000019
【図１７】
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【図１８】
2010027578.tif 000021
【図１９】
2010027578.tif 000022
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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