(57)【要約】      （修正有）【課題】有機ＥＬ表示装置の製造工程で用いられる、従来より薄いマスク装置のシャドーマスクを提供する。【解決手段】基板６が真空処理装置１０内に搬入され、マスク装置１と基板６との位置合わせが行われる。マスク装置１は、枠体８と、枠体８上に配置される金属からなるテープ状のシャドーマスク２と、シャドーマスク２の一端を固定する固定装置３と、シャドーマスク２の他端部を水平方向から鉛直方向に変換する変換部材４と、他端に取り付けられた重り５とを有しており、重り５によってシャドーマスク２に張力が印加される。シャドーマスク２は、張力により弛まないので基板６との間に反応プラズマが入らない。従来より薄いシャドーマスク２によって、マスク装置１の周辺部分にある基板６表面も、より均一に成膜する事が出来る。【選択図】図１
2010168654.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板表面に配置され成膜対象物に陰を形成するマスク装置であって、
テープ状のシャドーマスクと、
前記シャドーマスクの一端を固定する固定装置と、
前記シャドーマスクの他端部に取り付けられた重りとを有し、
前記重りによって前記シャドーマスクに張力を掛けるマスク装置。
【請求項２】
基板表面に配置され成膜対象物に陰を形成するマスク装置であって、
枠体と、前記枠体上に水平に配置されるテープ状のシャドーマスクと、
前記シャドーマスクの一端を枠体に固定する固定装置と、
前記シャドーマスクの他端部を水平方向から鉛直方向に変換する変換部材と、
前記他端部の鉛直にされた部分に取り付けられた重りとを有し、
前記重りによって前記シャドーマスクに張力を印加するマスク装置。
【請求項３】
基板表面に配置され成膜対象物に陰を形成するマスク装置であって、
枠体と、前記枠体上に水平に配置されるテープ状のシャドーマスクと、
前記シャドーマスクの一端を枠体に固定する固定装置と、
前記シャドーマスクの他端部を挟み、前記シャドーマスクを引き延ばして前記シャドーマスクに張力を印加する引き延ばし装置とを有するマスク装置。
【請求項４】
前記引き延ばし装置は、凹部と、前記凹部と嵌合する凸部を有し、前記シャドーマスクの両端を固定し、固定された前記シャドーマスクの両端の間で前記シャドーマスクを挟み、前記シャドーマスクを引き延ばして前記シャドーマスクに張力を印加する請求項３記載のマスク装置。
【請求項５】
前記シャドーマスクの厚さが０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ未満である請求項１乃至請求項４のいずれか一項記載のマスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬディスプレイ製造過程の技術分野にかかり、特に基板上に陰を形成するマスク装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）表示装置は、電極に印加された電圧により有機ＥＬ薄膜が励起し、励起したエネルギーを光に変換することにより表示される装置である。有機ＥＬ薄膜自身が熱を発生しないで光を放出するのでバックライトが不用であるため、さらなる省エネ化と薄型化が実現可能であり、注目されている。
【０００３】
有機ＥＬ表示装置の製造過程において、真空処理装置内に表面に配線が配置されたガラス基板等の基板が搬入され、基板上にマスク装置が配置される。
【０００４】
マスク装置は、ガラス基板上に形成された配線が成膜され、覆われるのを防ぐために配置される。マスク装置と基板は、機械的に又はマスク装置及び基板に設けられたアライメントマークをＣＣＤカメラ等で観察することにより位置合わせが行われた後、プラズマＣＶＤ、蒸着、スパッタリング等で陽陰電極、有機ＥＬ薄膜や保護膜の成膜が行われる。
【０００５】
ガラス基板上には、ガラス基板を分割するためのスクライブラインが設けられている。成膜後はスクライブラインに沿って分割される。
【０００６】
現在は、このマスク装置は、主にアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）等のセラミックを用いて製作されている。
【０００７】
アルミナ等のマスク装置のシャドーマスクを使用する場合に、基板上のシャドーマスク近傍では、アルミナのマスクの厚さによって反応プラズマが遮られて成膜されず、各シャドーマスク間の中央付近にある薄膜の膜厚より薄くなってしまうという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４-３３５１２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は上記従来技術の不都合を解決するために創作されたものであり、その目的は、従来より薄いシャドーマスクによって、均一に成膜する事が出来るマスク装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するために、本発明は、基板表面に配置され成膜対象物に陰を形成するマスク装置であって、テープ状のシャドーマスクと、前記シャドーマスクの一端を固定する固定装置と、前記シャドーマスクの他端部に取り付けられた重りとを有し、前記重りによって前記シャドーマスクに張力を掛けるマスク装置である。
本発明は、基板表面に配置され成膜対象物に陰を形成するマスク装置であって、枠体と、前記枠体上に水平に配置されるテープ状のシャドーマスクと、前記シャドーマスクの一端を枠体に固定する固定装置と、前記シャドーマスクの他端部を水平方向から鉛直方向に変換する変換部材と、前記他端部の鉛直にされた部分に取り付けられた重りとを有し、前記重りによって前記シャドーマスクに張力を印加するマスク装置である。
本発明は、基板表面に配置され成膜対象物に陰を形成するマスク装置であって、枠体と、前記枠体上に水平に配置されるテープ状のシャドーマスクと、前記シャドーマスクの一端を枠体に固定する固定装置と、前記シャドーマスクの他端部を挟み、前記シャドーマスクを引き延ばして前記シャドーマスクに張力を印加する引き延ばし装置とを有するマスク装置である。
本発明は、前記引き延ばし装置は、凹部と、前記凹部と嵌合する凸部を有し、前記シャドーマスクの両端を固定し、固定された前記シャドーマスクの両端の間で前記シャドーマスクを挟み、前記シャドーマスクを引き延ばして前記シャドーマスクに張力を印加するマスク装置である。
本発明は、前記シャドーマスクの厚さが０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ未満であるマスク装置である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明により、基板上のシャドーマスクの周辺部分において、より均一に有機ＥＬ薄膜を成膜することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】成膜装置内に配置された本発明の重りによりシャドーマスクに張力が印加されるマスク装置の断面図
【図２】（ａ）本発明の重りによりシャドーマスクに張力が印加されるマスク装置の平面図（ｂ）基板上の発光エリアの拡大図
【図３】（ａ）凹部リング部材の平面図と断面図  （ｂ）シャドーマスクの平面図と断面図  （ｃ）凸部リング部材の平面図と断面図
【図４】本発明の凹凸部リング装置によりシャドーマスクに張力が印加されるマスク装置断面図
【図５】本発明の凹凸部リング装置によりシャドーマスクに張力が印加されるマスク装置の平面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１の符号１０は、真空処理装置であり、真空処理装置１０は、成膜室９と、真空排気装置１１とガス導入装置１２を有しており、真空排気装置１１によって成膜室９の内部を真空排気した後に、ガス導入装置１２を動作させ、反応ガスを導入すると成膜室９内部を所望圧力の反応ガス雰囲気にすることができる。
成膜室９内部には、基板６が配置された基板支持台７とマスク装置１が配置されている。
【００１４】
成膜室９の内部には、ターゲット１３、シャワープレート、ＲＦカソードなどの成膜手段が配置されており、ガス導入装置１２を動作させ、成膜室９の内部内部にガスを導入し、プラズマＣＶＤやスパッタリング等によって、基板６及びマスク装置１の表面に薄膜が形成されるように構成されている。
【００１５】
マスク装置１は、金属または耐熱性樹脂からなるテープ状のシャドーマスク２と、固定部材３と、変換部材４と、重り５と、枠体８を有している。マスクの厚さは、マスクの開口付近において飛来する成膜物質の斜め成分に対する影響を考慮すると薄いことが好ましい。しかし、マスクの伸びや耐久性、クリーニングの可否を考慮すると、シャドーマスク２の厚さは０．０５ｍｍ以上２．０ｍｍ未満であることが好ましい。
【００１６】
固定部材３は、例えば、枠体８に形成された穴と穴にねじ込み可能な螺旋で構成されており、シャドーマスク２の一端には穴が設けられており、シャドーマスク２の穴に螺旋をねじ込むことにより、シャドーマスク２を枠体８に固定する。
【００１７】
シャドーマスク２の一端は、固定部材３によって保持され、水平方向に伸びている。変換部材４は、固定部材３が配置されている枠体８の辺とは反対側の枠体８の辺上に固定されている。変換部材４は、角部が丸められており、水平方向から鉛直下方に向けて湾曲しているので、シャドーマスク２の他端に、重り５が取り付けられると、シャドーマスク２は、水平方向から変換部材４の丸められた角部と接触し、鉛直下向きに変換される。
【００１８】
シャドーマスク２は、放電により熱が加わり、昇温し、伸びて基板６とシャドーマスク２の間にプラズマが入らないように、重り５に引っ張られるシャドーマスク２の伸びの量が、熱による伸びの量より大きくなるように重り５の重さは決められている。
【００１９】
シャドーマスク２は、重り５に引っ張られるので、弛まず基板６の表面と密着する。
シャドーマスク２は張力が印加された状態で基板６と密着するので、基板６を成膜をするときにシャドーマスク２と基板６の間に成膜物質が入らない。
【００２０】
マスク装置１に対して基板６が配置された基板支持台７を相対的に移動させて、機械的に位置合わせを行い、位置合わせをした後に、成膜室９の内部にガス導入装置１２からガスを導入し、成膜手段１３を可動させると、シャドーマスク２によりマスクされていない基板６の表面に薄膜が形成される。本件においては、成膜方法は特に限定されず、スパッタリング、ＣＶＤ、蒸着など公知の技術が適用可能である。
【００２１】
マスク装置１に対する基板６の位置合わせは、機械的な方法ではなく、ＣＣＤカメラ等によってアライメントマークを観察しながら行ってもよい。
図２（ａ）は、マスク装置１と基板６の平面図である。基板６の表面のマスク装置１が配置されていない場所には、発光エリア２０が形成されている。
【００２２】
縦方向は図示していないが、基板６上の各発光エリア２０間にはスクライブライン３７が設けられている。
【００２３】
図２（ｂ）は、その発光エリア２０の拡大図であり、発光エリア２０内では、基板６の表面に、透明電極２１が成膜され、透明電極２１の表面に、有機ＥＬ薄膜２２が積層している。図示はしていないが有機ＥＬ薄膜２２の表面には、陰極が成膜され、陰極表面には保護膜が成膜される。
【００２４】
保護膜を成膜後、基板６はスクライブライン３７に沿って切断されると有機ＥＬ素子が生成される。
図３（ａ）は、凹部リング部材３１の平面図と断面図であり、図３（ｂ）は、シャドーマスク２の平面図と断面図であり、図３（ｃ）は、凸部リング部材３２の平面図と断面図である。
【００２５】
図４は、本発明のマスク装置の他の例であり、真空処理装置１０は図示していない。マスク装置５０は、金属または耐熱性樹脂からなるテープ状のシャドーマスク２と、枠体３４と、凹部リング部材３１と、凸部リング部材３２と、リング固定螺旋３３とを有している。
【００２６】
ここではシャドーマスク２の両端に穴が形成され、枠体３４上の一辺と反対側の一辺には、それぞれ穴が設けられており、枠体３４の両方の穴の上で、凹部が上に向けられた凹部リング部材３１と、シャドーマスク２の穴が形成された部分と、凸部が下に向けられた凸部リング部材３２とがこの順序で、枠体３４側から並んで積層配置され、積層された各部材は、穴が連通する位置で重ねられている。
又は、凸部が上に向けられた凸部リング部材３２と、シャドーマスク２の穴が形成された部分と、凹部が下に向けられた凹部リング部材３１とがこの順序で、枠体３４側から並んで積層配置され、積層された各部材は、穴が連通する位置で重ねられている。
【００２７】
連通された穴には、リング固定螺旋３３をねじ込み、枠体のネジ穴と契合させ、固定螺旋の螺旋頭で積層された凹凸部リング部材３１、３２とシャドーマスク２を押さえてその両端を固定すると、凹凸部リング部材３１、３２は、シャドーマスク２を長くして、シャドーマスク２に張力が印加される。
図５は、マスク装置５０と基板６の平面図である。
【００２８】
リング固定螺旋３３でシャドーマスク２を枠体３４に固定するのではなく、固定部材３によりシャドーマスク２の両端を枠体３４に固定して、固定された両端の間を凹凸部リング部材３１、３２で挟んでシャドーマスク２に張力を印加させてもよい。
なお、上記の説明では、成膜手段を上、基板を下に配置し、マスク手段をその間に設置しているが、これに限定されず、成膜手段を下、基板を上に設置しマスク手段をその間に設置しても良い。もしくは、成膜手段と基板を縦に設置し、マスクをその間に設置し、下方向に張力を掛けても良い。
【符号の説明】
【００２９】
１、５０……マスク装置    ２……シャドーマスク    ３……固定部材    ４……変換部材    ５……重り    ６……基板    ７……基板支持台      ９……成膜室    １０……真空処理装置    １１…真空排気装置    １２…ガス導入装置      １３……ターゲット    ２０……発光エリア    ２１……透明電極    ２２……有機ＥＬ薄膜    ３１……凹部リング部材    ３２……凸部リング部材  ３３……リング固定螺旋      ８、３４……枠体    ３６……凹凸部リング装置  ３７……スクライブライン
【図１】
2010168654.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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