(57)【要約】【課題】光ファイバを切断することなくＬＤモジュールをＬＤＭ断熱ケースに組込むことができるレーザダイオードモジュール装置を提供する。【解決手段】ＬＤモジュール２０を収容するＬＤＭ断熱ケース５０は、ＬＤＭ用開口部５２、光ファイバ用開口部５３、ペルチェ素子用開口部５４を備える。ＬＤＭ断熱ケース５０は、ケース本体５１の上面に前端側のＬＤＭ用開口部５２から後端側の光ファイバ用開口部５３までスリット５７を設けると共に、このスリット５７に対して断熱ケース蓋５８を着脱可能に設ける。スリット５７の幅は、光ファイバ２４の直径より大きく形成し、光ファイバ２４をスリットから５７からケース本体５１内に挿入してＬＤモジュール２０をＬＤＭ用開口部５２からケース本体５１内に収容できるように構成する。【選択図】      図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
光ファイバが接続されたレーザダイオードモジュールを断熱ケース内に収容してなるレーザダイオードモジュール装置であって、
前記断熱ケースは、
ケース本体と、前記ケース本体の前端側に設けられて前記レーザダイオードモジュールを収容するレーザダイオードモジュール用開口部と、前記ケース本体の後端側に設けられて前記光ファイバを導出する光ファイバ用開口部と、前記ケース本体の側面に前記レーザダイオードモジュール用開口部から前記光ファイバ用開口部に亘って形成された前記光ファイバの直径より広い幅のスリットと、前記ケース本体のスリットに着脱可能に設けられる蓋とを備え、
前記光ファイバを前記スリットから前記ケース本体内に挿入して前記レーザダイオードモジュールを前記レーザダイオードモジュール用開口部から前記ケース本体内に収容できるように構成したことを特徴とするレーザダイオードモジュール装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザダイオードモジュールを断熱ケース内に収容してなるレーザダイオードモジュール装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光送信機では、光信号発生素子としてレーザダイオードを使用しているが、レーザダイオードは一般的に温度の変化に伴って特性が変動する。レーザダイオードを安定して使用するためには一定の温度を保つように制御する必要があり、従来では例えばサーミスタやペルチェ素子等を使用し、レーザダイオードモジュール（ＬＤモジュール）の温度が一定に保たれるように制御している（例えば、特許文献１参照。）。この場合、ＬＤモジュールを断熱ケースに収容し、周辺の温度に対して断熱すると、より効果的に温度制御を行うことができる。
【０００３】
図４は従来方法によりＬＤモジュールをレーザダイオードモジュール（ＬＤＭ）断熱ケースに組込む過程を示す分解斜視図、図５は従来方法によりＬＤモジュールをＬＤＭ断熱ケースに組込んだ状態を示す斜視図である。
【０００４】
図４、図５において、１０は同軸型のＬＤモジュールで、筒状ケース１１の前端から複数の信号ピン１２が導出され、この信号ピン１２部分にＬＤＭ基板１３が装着される。また、筒状ケース１１の後端からは光ファイバ１４が導出され、この光ファイバ１４の先端に予め光コネクタ１５が装着されている。上記ＬＤモジュール１０は、伝熱板１６上に装着される。
【０００５】
そして、上記ＬＤモジュール１０をＬＤＭ断熱ケース１７に組込む場合、市販のＬＤモジュール１０には光ファイバ１４及び光コネクタ１５が予め接続されているので、そのままではＬＤモジュール１０をＬＤＭ断熱ケース１７に組込むことができない。このため従来では、光ファイバ１４を途中で切断してＬＤＭ断熱ケース１７に通し、ＬＤモジュール１０をＬＤＭ断熱ケース１７に組込んだ後、光ファイバ１４の切断部分を融着接合し、この接合部分に融着スリーブ１８を被せて固定している。
【特許文献１】特開２００６−６６８８８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記のように従来では、ＬＤモジュール１０をＬＤＭ断熱ケース１７に組込む場合、組込み前に光ファイバ１４を途中で切断し、ＬＤＭ断熱ケース１７に組み込んだ後、光ファイバ１４の切断部分を融着して接続しなければならないので、光ファイバ１４の切断・融着作業と融着部を保護するための融着スリーブ１８が必要であった。
【０００７】
本発明は上記の課題を解決するためになされたもので、光ファイバを切断することなくＬＤモジュールをＬＤＭ断熱ケースに組込むことができ、組込み作業を簡略化して作業時間を大幅に短縮し得ると共に融着部を保護するための融着スリーブを不要としてコストの低下を図ることができるレーザダイオードモジュール装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、光ファイバが接続されたレーザダイオードモジュールを断熱ケース内に収容してなるレーザダイオードモジュール装置であって、
前記断熱ケースは、ケース本体と、前記ケース本体の前端側に設けられて前記レーザダイオードモジュールを収容するレーザダイオードモジュール用開口部と、前記ケース本体の後端側に設けられて前記光ファイバを導出する光ファイバ用開口部と、前記ケース本体の側面に前記レーザダイオードモジュール用開口部から前記光ファイバ用開口部に亘って形成された前記光ファイバの直径より広い幅のスリットと、前記ケース本体のスリットに着脱可能に設けられる蓋とを備え、前記光ファイバを前記スリットから前記ケース本体内に挿入して前記レーザダイオードモジュールを前記レーザダイオードモジュール用開口部から前記ケース本体内に収容できるように構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、レーザダイオードモジュールを断熱ケースに組込む際に光ファイバを切断することなくスリットから断熱ケース内に挿入することが可能となり、このため断熱ケースに対するレーザダイオードモジュールの組込み作業を簡略化でき、作業時間を大幅に短縮することができる。また、光ファイバの切断作業及び融着作業を行う必要が無く、かつ融着部を保護するための融着スリーブが不要となるので、作業効率を向上し得ると共にコストの低下を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態を説明する。
【００１１】
図１は本発明の一実施形態に係るレーザダイオードモジュール装置の分解斜視図、図２はＬＤモジュールをＬＤＭ断熱ケースに組込む過程を示す斜視図、図３はＬＤモジュールをＬＤＭ断熱ケースに組込んだ状態を示す斜視図である。
【００１２】
図１において、２０は同軸型のＬＤ（レーザダイオード）モジュールで、円筒状の筒状ケース２１内に例えばアナログの高周波信号を光信号に変換して出力するレーザダイオードチップ、レンズ、アイソレータ等からなるレーザ発生部が収納されている。上記筒状ケース２１は、前端に取付金具２２が装着され、後端側から光ファイバ２４が導出される。この光ファイバ２４の先端には、光コネクタ２５が予め接続されている。上記筒状ケース２１は、光ファイバ２４の導出側が細くなるようにテーパ状に形成される。
【００１３】
また、上記取付金具２２には、中央部にＬＤモジュール２０の信号ピン２６を挿通させるための孔が設けられると共に、両端にネジ挿通孔２７ａ、２７ｂが設けられる。上記信号ピン２６は、上記レーザ発生部に高周波信号や制御信号等を入力するためのものである。
【００１４】
上記取付金具２２の背面側には、伝熱性が高い材料で作られたＬＤＭ（レーザダイオードモジュール）取付部材３０が配置される。ＬＤＭ取付部材３０は、中央上部に略Ｕ字状の切欠き３１が設けられると共に、この切欠き３１の両側にネジ挿通孔３２ａ、３２ｂが設けられ、切欠き３１部分にＬＤモジュール２０の前端側が嵌合される。上記ＬＤＭ取付部材３０のネジ挿通孔３２ａ、３２ｂは、取付金具２２のネジ挿通孔２７ａ、２７ｂに対応する位置に設けられる。また、ＬＤＭ取付部材３０には、一方のネジ挿通孔３２ａの下方にサーミスタ装着孔３３が設けられ、このサーミスタ装着孔３３内にサーミスタ３４が挿入される。
【００１５】
また、上記取付金具２２の前面側には、アース金具３５を介してＬＤＭ基板３６が設けられる。アース金具３５は、取付金具２２と略同じ大きさに形成され、中央部にＬＤモジュール２０の信号ピン２６を挿通させるための孔３７が設けられると共に、その両側にネジ挿通孔３８ａ、３８ｂが設けられる。このネジ挿通孔３８ａ、３８ｂは、取付金具２２のネジ挿通孔２７ａ、２７ｂに対応する位置に設けられる。上記アース金具３５の左右両側部には、アース突起３９ａ、３９ｂが前方に所定長さ突出して設けられる。
【００１６】
上記アース金具３５のネジ挿通孔３８ａ、３８ｂには、外側からナベネジ４０ａ、４０ｂが挿入され、ＬＤモジュール２０の取付金具２２に設けられたネジ挿通孔２７ａ、２７ｂ及びＬＤＭ取付部材３０のネジ挿通孔３２ａ、３２ｂを介して詳細を後述するＬＤＭ断熱ケース５０に螺着される。
【００１７】
上記ＬＤＭ基板３６は、合成樹脂等の絶縁材を用いて構成され、所定の回路パターンが形成される。また、ＬＤＭ基板３６には、中央部にＬＤモジュール２０の信号ピン２６を挿通させるための複数の孔４１が設けられると共に、両側部にアース金具３５のアース突起３９ａ、３９ｂを挿通させるための孔４２ａ、４２ｂが設けられる。更にＬＤＭ基板３６には、外部に接続するためのコネクタ（図示せず）が設けられる。
【００１８】
そして、上記ＬＤモジュール２０は、ＬＤＭ取付部材３０、アース金具３５、ＬＤＭ基板３６と共にＬＤＭ断熱ケース５０に収容されて伝熱板４３上に取付けられる。この場合、ＬＤＭ断熱ケース５０とＬＤＭ取付部材３０との間に熱移動素子としてペルチェ素子４４が介在される。伝熱板４３には、ペルチェ素子４４を配置する部分に防湿パッキング４５が設けられると共に、側部近傍にネジ挿通孔４６ａ、４６ｂが設けられる。この伝熱板４３のネジ挿通孔４６ａ、４６ｂには、下側からネジ４７ａ、４７ｂが挿入されてＬＤＭ断熱ケース５０に取付けられる。更に、伝熱板４３には、両側中央にネジ挿通孔４８ａ、４８ｂが設けられ、このネジ挿通孔４８ａ、４８ｂを利用してヒートシンク（図示せず）等にネジ止めされる。
【００１９】
上記ＬＤＭ断熱ケース５０は、断熱性の高い材料、例えばＡＢＳ樹脂などの合成樹脂で作られ、ＬＤモジュール２０などの構成部品を収容したときに、これらの構成部品との間に空気層を形成し、収容した構成部品を外部から断熱するような形状に形成される。
【００２０】
ＬＤＭ断熱ケース５０には、ケース本体５１の前端側にＬＤモジュール２０などを収容するためのＬＤＭ用開口部５２が設けられ、後端側に光ファイバ２４を挿通する光ファイバ用開口部５３が設けられる。更に、ＬＤＭ断熱ケース５０には、ＬＤＭ用開口部５２に近接する下側面にペルチェ素子４４を受け入れてペルチェ素子４４とＬＤＭ取付部材３０の底面とを当接させるペルチェ素子用開口部５４が設けられる。
【００２１】
ＬＤＭ断熱ケース５０のＬＤＭ用開口部５２は、ＬＤモジュール２０の取付金具２２、アース金具３５、及びＬＤＭ基板３６等を収容できる大きさに形成されており、ＬＤモジュール２０の取付金具２２、アース金具３５及びＬＤＭ基板３６を収容した際、ＬＤＭ基板３６により閉塞される。なお、ＬＤＭ用開口部５２の開口端は、ＬＤＭ基板３６の形状及び大きさに合わせて形成される。また、ＬＤＭ断熱ケース５０は、ＬＤモジュール２０の筒状ケース２１の形状に合わせて光ファイバ用開口部５３側が細くなるようにテーパ状に形成される。
【００２２】
また、上記ＬＤＭ用開口部５２の内側には、左右両側にネジ受入部５５が設けられる。このネジ受入部５５は、ＬＤモジュール２０の取付金具２２に設けられたネジ挿通孔２７ａ、２７ｂに対向して水平方向に設けられ、アース金具３５のネジ挿通孔３８ａ、３８ｂに挿入されるナベネジ４０ａ、４０ｂが取付金具２２のネジ挿通孔２７ａ、２７ｂ及びＬＤＭ取付部材３０のネジ挿通孔３２ａ、３２ｂを介して螺着される。
【００２３】
また、ＬＤＭ断熱ケース５０の下側面には、ＬＤＭ用開口部５２に近接する左右位置にネジ受入部５６が設けられる。このネジ受入部５６は、伝熱板４３のネジ挿通孔４６ａ、４６ｂに対向して垂直方向に設けられ、伝熱板４３のネジ挿通孔４６ａ、４６ｂに挿入されるネジ４７ａ、４７ｂが螺着される。
【００２４】
そして、上記ＬＤＭ断熱ケース５０には、上面中央の長手方向に沿ってＬＤＭ用開口部５２から光ファイバ用開口部５３までスリット５７が設けられる。このスリット５７の幅は、光ファイバ２４の直径より広く形成され、光ファイバ２４をスリット５７からＬＤＭ断熱ケース５０内に挿入できるようになっている。
【００２５】
上記ＬＤＭ断熱ケース５０のスリット５７には、断熱ケース蓋６０が着脱可能に設けられる。断熱ケース蓋６０は、ＬＤＭ断熱ケース５０の外形形状に合わせて形成されると共に、光ファイバ用開口部５３の先端外側に係合する半円状の係合部６１が先端に設けられる。また、断熱ケース蓋６０には、複数箇所例えば２箇所に係止部６２ａ、６２ｂが設けられ、この係止部６２ａ、６２ｂを指で押圧することによりスリット５７内に圧入されて係止されるようになっている。
【００２６】
上記のように構成されたレーザダイオードモジュール装置を組み立てる場合、図１ないし図３に示すようにＬＤＭ断熱ケース５０のスリット５７から断熱ケース蓋６０を取り外し、ＬＤモジュール２０の光ファイバ２４を上記スリット５７からＬＤＭ断熱ケース５０に挿入する。その後、ＬＤＭ断熱ケース５０のスリット５７に断熱ケース蓋６０を装着する。
【００２７】
この状態で、アース金具３５のネジ挿通孔３８ａ、３８ｂに外側からナベネジ４０ａ、４０ｂを挿入し、取付金具２２のネジ挿通孔２７ａ、２７ｂ及びＬＤＭ取付部材３０のネジ挿通孔３２ａ、３２ｂを介してＬＤＭ断熱ケース５０の光ファイバ用開口部５３に設けられているネジ受入部５５に螺着し、アース金具３５、ＬＤモジュール２０及び伝熱板４３を光ファイバ用開口部５３に収納する。
【００２８】
また、ＬＤＭ断熱ケース５０の光ファイバ用開口部５３は、ＬＤＭ基板３６を装着して密閉する。この場合、ＬＤＭ基板３６に設けられている孔４２ａ、４２ｂ内にアース金具３５のアース突起３９ａ、３９ｂを挿入し、このアース突起３９ａ、３９ｂをＬＤＭ基板３６のアースパターンに半田付けして固定する。
【００２９】
そして、伝熱板４３に設けた防湿パッキング４５上にペルチェ素子４４を載置すると共にネジ挿通孔４６ａ、４６ｂに下側よりネジ４７ａ、４７ｂを挿入し、上記ペルチェ素子４４をＬＤＭ断熱ケース５０のペルチェ素子用開口部５４に位置させてネジ４７ａ、４７ｂをＬＤＭ断熱ケース５０のネジ受入部５６に螺着する。このときペルチェ素子４４は、ＬＤＭ断熱ケース５０のペルチェ素子用開口部５４において、ＬＤＭ取付部材３０の下側面と伝熱板４３の防湿パッキング４５に当接し、密閉して保持される。
【００３０】
また、ＬＤＭ断熱ケース５０の光ファイバ用開口部５３には、接着剤により光ファイバ２４を接着して密閉する。
【００３１】
上記のようにＬＤＭ断熱ケース５０のＬＤＭ用開口部５２、光ファイバ用開口部５３及びペルチェ素子用開口部５４は密閉されるので、ＬＤＭ断熱ケース５０内の断熱性は良好に保たれる。また、ＬＤＭ断熱ケース５０に収容されたＬＤモジュール２０は、ペルチェ素子４４以外の部分で外部と断熱され、ＬＤモジュール２０、サーミスタ３４、ペルチェ素子４４、伝熱板４３、ヒートシンク（図示せず）が熱的に結合される。
【００３２】
上記サーミスタ３４及びペルチェ素子４４は、温度制御回路（図示せず）に接続されて制御される。サーミスタ３４はＬＤモジュール２０の温度変化によって抵抗値が変化するので、温度制御回路は、サーミスタ３４の抵抗値の変化に応じてペルチェ素子４４に供給する電流の方向及びその値を制御することにより、ＬＤモジュール２０の温度を一定に保持することができる。
【００３３】
上記実施形態によれば、ＬＤＭ断熱ケース５０にスリット５７及びこのスリット５７を閉塞する断熱ケース蓋６０を設けているので、ＬＤモジュール２０をＬＤＭ断熱ケース５０に組込む際に光ファイバ２４を切断することなくスリット５７からＬＤＭ断熱ケース５０内に挿入することができる。このためＬＤＭ断熱ケース５０に対するＬＤモジュール２０の組込み作業を簡略化でき、作業時間を大幅に短縮することができる。また、光ファイバ２４の切断作業及び融着作業を行う必要が無く、かつ融着部を保護するための融着スリーブが不要となるので、作業効率を向上し得ると共にコストの低下を図ることができる。
【００３４】
なお、本発明は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の一実施形態に係るレーザダイオードモジュール装置の分解斜視図である。
【図２】同実施形態におけるＬＤモジュールをＬＤＭ断熱ケースに組込む過程を示す斜視図である。
【図３】同実施形態におけるＬＤモジュールをＬＤＭ断熱ケースに組込んだ状態を示す斜視図である。
【図４】従来方法によりＬＤモジュールをＬＤＭ断熱ケースに組込む過程を示す分解斜視図である。
【図５】従来方法によりＬＤモジュールをＬＤＭ断熱ケースに組込んだ状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３６】
２０…ＬＤモジュール、２１…筒状ケース、２２…取付金具、２４…光ファイバ、２５…光コネクタ、２６…信号ピン、２７ａ、２７ｂ…ネジ挿通孔、３０…ＬＤＭ取付部材、３２ａ、３２ｂ…ネジ挿通孔、３３…サーミスタ装着孔、３４…サーミスタ、３５…アース金具、３６…ＬＤＭ基板、３７…孔、３８ａ、３８ｂ…ネジ挿通孔、３９ａ、３９ｂ…アース突起、４０ａ、４０ｂ…ナベネジ、４１、４２ａ、４２ｂ…孔、４３…伝熱板、４４…ペルチェ素子、４５…防湿パッキング、４６ａ、４６ｂ…ネジ挿通孔、４７ａ、４７ｂ…ネジ、４８ａ、４８ｂ…ネジ挿通孔、５０…ＬＤＭ断熱ケース、５１…ケース本体、５２…ＬＤＭ用開口部、５３…光ファイバ用開口部、５４…ペルチェ素子用開口部、５５…ネジ受入部、５６…ネジ受入部、５７…スリット、６０…断熱ケース蓋、６１…係合部、６２ａ、６２ｂ…係止部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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