(57)【要約】【課題】半導体パッケージの躯体をなすパッケージ樹脂の欠損を抑制し、半導体装置において不具合となる要因の発生を未然に防止する半導体パッケージおよび半導体装置を提供する。【解決手段】リードフレームに躯体をなすパッケージ樹脂を成形し、前記パッケージ樹脂の外観形状における出隅部に面取り部を形成した。【選択図】図１
2010087055.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームに躯体をなすパッケージ樹脂を成形してなり、前記パッケージ樹脂の外形状における出隅部に面取り部もしくは曲面部を形成したことを特徴とする半導体パッケージ。
【請求項２】
前記パッケージ樹脂は、外形状における出隅部をなす二面間の角部および多面間の頂点部に前記面取り部もしくは曲面部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ。
【請求項３】
前記パッケージ樹脂は、半導体素子を搭載するための凹部が主面に開口し、前記主面の縁を含む出隅部に前記面取り部もしくは曲面部を有することを特徴とする請求項１または２に記載の半導体パッケージ。
【請求項４】
リードフレームのダイパッドに半導体素子を搭載し、リードフレームに躯体をなすパッケージ樹脂を成形してなり、前記パッケージ樹脂の外形状において少なくとも前記主面の縁を含んで出隅部をなす二面間の角部および多面間の頂点部に面取り部もしくは曲面部を形成したことを特徴とする半導体装置。
【請求項５】
リードフレームに躯体をなすパッケージ樹脂を成形し、かつ前記パッケージ樹脂の主面に凹部が開口した半導体パッケージを備え、前記パッケージ樹脂の前記凹部に光半導体素子を搭載して透光性封止樹脂で封止した半導体装置であって、前記パッケージ樹脂の外形状において少なくとも前記主面の縁を含んで出隅部をなす二面間の角部および多面間の頂点部に面取り部もしくは曲面部を形成したことを特徴とする半導体装置。
【請求項６】
基板実装する際に半導体装置を保持する保持治具に前記パッケージ樹脂で係合するものであって、前記パッケージ樹脂が外形状における前記出隅部に形成した面取り部もしくは曲面部が前記保持治具に係合する形状をなすことを特徴とする請求項４または５に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は半導体パッケージおよび半導体装置に関し、躯体をなすパッケージ樹脂の形状に係るものである。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体装置、特に光半導体装置の半導体パッケージとしては、例えば特許文献１に記載するものがある。これは表面実装型ＬＥＤの半導体パッケージであり、図３は平面図を示し、図４は正面断面図を示している。
【０００３】
図３および図４に示すように、リードフレームのチップパッド部１０１の下面及びインナーリード部１０２の下面、さらにはインナーリード部１０２の上面の一部には躯体をなす樹脂２が一体的に付着している。
【０００４】
樹脂２には上面からチップパッド部１０１に達する凹部によって空間２０７を形成してあり、空間２０７は封止樹脂を充填して封止する領域をなし、空間２０７を囲む凹部の内側面は上面側から下方に向けて縮径するテーパー状の傾斜面をなす。樹脂２の外形状において出隅部は角張った形状をなす。
【０００５】
空間２０７の下面にはリードフレームのチップパッド部１０１及びインナーリード部１０２の一部が露出している。樹脂２の側面のうち、搬送方向前後の側面２０３、２０４からはアウターリード部１０３が露出しており、アウターリード部１０３は樹脂２の側面２０３、２０４および底面２０５に沿って密着するようにプレス曲げ加工を施してあり、アウターリード部１０３の先端部１０５の下面と樹脂２の底面中央２０６はほぼ同一面上にある。
【０００６】
この半導体パッケージを用いた光半導体装置は、半導体パッケージのチップパッド部１０１に発光素子を実装し、ワイヤーボンドにより発光素子とインナーリード部１０２とを電気的に接続し、空間２０７に透光性樹脂を充填して発光素子を封止した構造をなす。
【特許文献１】特開２００３−７９４６
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した従来の光半導体装置や他の半導体装置の基板実装では、半導体装置をテーピングマシン等のパーツフィーダーによってエンボステープ等に整列配置して実装機に供給する。
【０００８】
しかしながら、上述したように、従来の半導体パッケージでは躯体をなすパッケージ樹脂の出隅部が角張っており、パーツフィーダーにおいて半導体装置を取り扱う際に、パッケージ樹脂が微小に欠けることで小さな欠片や微粉が発生する。
【０００９】
一方、透光性の封止樹脂にはシリコーンを用いる場合が多く、シリコーンは硬化後も表面に粘着性が残るので、パッケージ樹脂から欠けた小さな欠片や微粉が透光性樹脂に付着する場合がある。この透光性樹脂への付着物は発光素子の出射光を遮る阻害要素となり、あるいは基板実装する対象の回路基板上に脱落してダストになる不具合要素である。
【００１０】
本発明は上記した課題を解決するものであり、半導体パッケージの躯体をなすパッケージ樹脂の欠損を抑制し、半導体装置において不具合となる要因の発生を未然に防止する半導体パッケージおよび半導体装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記した課題を解決するために、本発明の半導体パッケージは、リードフレームに躯体をなすパッケージ樹脂を成形してなり、前記パッケージ樹脂の外形状における出隅部に面取り部もしくは曲面部を形成したことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の半導体パッケージにおいて、前記パッケージ樹脂は、外形状における出隅部をなす二面間の角部および多面間の頂点部に前記面取り部もしくは曲面部を形成したことを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の半導体パッケージにおいて、前記パッケージ樹脂は、半導体素子を搭載するための凹部が主面に開口し、前記主面の縁を含む出隅部に前記面取り部もしくは曲面部を有することを特徴とする。
【００１４】
本発明の半導体装置は、リードフレームのダイパッドに半導体素子を搭載し、リードフレームに躯体をなすパッケージ樹脂を成形してなり、前記パッケージ樹脂の外形状において少なくとも前記主面の縁を含んで出隅部をなす二面間の角部および多面間の頂点部に面取り部もしくは曲面部を形成したことを特徴とする。
【００１５】
本発明の半導体装置は、リードフレームに躯体をなすパッケージ樹脂を成形し、かつ前記パッケージ樹脂の主面に凹部が開口した半導体パッケージを備え、前記パッケージ樹脂の前記凹部に光半導体素子を搭載して透光性樹脂で封止した半導体装置であって、前記パッケージ樹脂の外形状において少なくとも前記主面の縁を含んで出隅部をなす二面間の角部および多面間の頂点部に面取り部もしくは曲面部を形成したことを特徴とする。
【００１６】
本発明の半導体装置は、基板実装する際に半導体装置を保持する保持治具に前記パッケージ樹脂で係合するものであって、前記パッケージ樹脂が外形状における前記出隅部に形成した面取り部もしくは曲面部が前記保持治具に係合する形状をなすことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
以上のように本発明によれば、半導体パッケージの躯体をなすパッケージ樹脂の外形状における出隅部に面取り部もしくは曲面部を形成することにより、この半導体パッケージを用いた半導体装置は、その取り扱い時にパッケージ樹脂の欠損が抑制できる。
【００１８】
例えば、半導体装置をパーツフィーダにおいて整列させる際に半導体装置に与える振動によって、パーツフィーダの構成部材と半導体装置とが干渉し、あるいは半導体装置のパッケージ樹脂同士が擦れ合っても、パッケージ樹脂の欠損し易い部位である出隅部が面取り形状もしくは曲面形状をなすことでその欠損を防止でき、基板実装する対象の回路基板上に脱落して不具合要素のダストとなることを防止できる。また、特に光半導体装置においては、透光性の封止樹脂として硬化後も表面に粘着性が残るシリコーン等を用いる場合にあっても、パッケージ樹脂の小さな欠片や微粉が発光素子の出射光を遮る阻害要素となって透光性樹脂へ付着する事態が発生することを抑制できる。
【００１９】
また、半導体装置を基板実装する際に、出隅部に面取り形状もしくは曲面形状に形成したパッケージ樹脂の外形状に相応した形状をなす保持治具（コレット）を使用することで、保持治具と半導体装置との相対的な位置精度を高めることができ、結果として基板における半導体装置の実装位置の位置精度を高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は本発明に係る光半導体パッケージを示す上面斜視図であり、図２は同光半導体パッケージの下面斜視図である。
図１および図２に示すように、光半導体パッケージ５１はリードフレーム５２に躯体をなすパッケージ樹脂５３がインサート成形により形成してあり、パッケージ樹脂５３はリードフレーム５２のダイパッド部５２１の下面及びインナーリード部５２２の下面、さらにはインナーリード部５２２の上面の一部に一体的に設けている。
【００２１】
パッケージ樹脂５３はその主面をなす上面５３１に開口して凹部５４が形成してあり、凹部５４はリードフレーム５２のダイパッド部５２１に達する空間をなし、ダイパッド部５２１に実装した光半導体素子を封止するための透光性樹脂（図示省略）を充填する領域をなす。パッケージ樹脂５３は凹部５４の空間を囲む内側面５３２が上面側から下方に向けて縮径するテーパー状の傾斜面をなす。
【００２２】
凹部５４の底面にはリードフレーム５２のダイパッド部５２１及びインナーリード部５２２の一部が露出しており、パッケージ樹脂５３の外形の側面５３３、５３４からはリードフレーム５２のアウターリード部５２３が露出している。アウターリード部５２３はパッケージ樹脂５３の側面５３３、５３４および底面５３５に沿って密着するようにプレス曲げ加工を施してあり、アウターリード部５２３の先端部５２４の下面とパッケージ樹脂５３の底面５３５はほぼ同一面上にある。
【００２３】
この光半導体パッケージ５３を用いた光半導体装置は、光半導体パッケージ５１のダイパッド部５２１に光半導体素子（図示省略）を実装し、ワイヤーボンドにより光半導体素子とインナーリード部５２２とを電気的に接続し、凹部５４の空間に透光性樹脂を充填して光半導体素子を封止した構造をなす。
【００２４】
光半導体パッケージ５１のパッケージ樹脂５３はその外形状が概略的に直方体をなし、上面５３１と、側面５３３、５３４と、底面５３５と、リードフレーム５２を介した両側の側面５３６、５３７を有し、パッケージ樹脂５３の外形状における出隅部をなす二面間、すなわち上面５３１と側面５３６、５３７とのそれぞれの角部に面取り部５３８を形成している。さらに、多面間、すなわち上面５３１と側面５３６、５３７と側面５３３、５３４の頂点部に面取り部５３８を形成している。本実施の形態では、面取り部５３８としたが曲面部に形成しても良い。また、本実施の形態では、凹部５４が開口する主面である上面５３１の縁を含む出隅部に面取り部５３８を設けたが、面取り部５３８もしくは曲面部を形成する部位は、全ての角および頂点であっても良い。
【００２５】
この光半導体パッケージ５１を用いた光半導体装置を基板実装する際には、半導体装置を保持する保持治具（コレット）として、パッケージ樹脂５３の外形状における出隅部に形成した面取り部５３８もしくは曲面部に係合する形状をなすものを使用する。換言すると、光半導体パッケージ５３を用いた光半導体装置は、保持治具（コレット）の形状に相応する形状をなし、出隅部は保持治具（コレット）に係合する面取り部５３８もしくは曲面部をなす。
【００２６】
上記した構成により、光半導体パッケージ５１の躯体をなすパッケージ樹脂５３の外形状における出隅部に面取り部５３８もしくは曲面部を形成することにより、この光半導体パッケージ５１を用いた光半導体装置は、その取り扱い時にパッケージ樹脂５３の欠損が抑制できる。
【００２７】
例えば、光半導体装置をパーツフィーダにおいて整列させる際に光半導体装置に与える振動によって、パーツフィーダの構成部材と光半導体装置とが干渉し、あるいは光半導体装置のパッケージ樹脂同士が擦れ合っても、パッケージ樹脂５３の欠損し易い部位である出隅部が面取り形状５３８もしくは曲面形状をなすことでその欠損を防止でき、基板実装する対象の回路基板上に脱落して不具合要素のダストとなることを防止できる。
【００２８】
また、光半導体装置において、透光性の封止樹脂として硬化後も表面に粘着性が残るシリコーン等を用いる場合にあっても、パッケージ樹脂５３の小さな欠片や微粉が光半導体素子の出射光を遮る阻害要素となって透光性樹脂へ付着する事態が発生することを抑制できる。
【００２９】
また、光半導体装置を基板実装する際に、出隅部に面取り部５３８もしくは曲面部を形成したパッケージ樹脂５３の外形状に相応した形状をなす保持治具（コレット）を使用することで、保持治具と半導体装置との相対的な位置精度を高めることができ、結果として基板における半導体装置の実装位置の位置制度を高めることができる。併せて、陽極側と陰極側の方向性の認識性を従来の構成よりも向上させることができる。
【００３０】
本実施の形態では、アウターリード部５２３をパッケージ樹脂５３の底面５３５の側に折り曲げたが、他の実施の形態として、アウターリード部５２３をパッケージ樹脂５３の上面５３１の側、つまり発光側に折り曲げることも可能である。この場合には、光半導体装置を装着するための穴を実装基板に開口し、この開口に光半導体装置の発光側を装着する。この際に、パッケージ樹脂５３の外形状における出隅部に形成した面取り部５３８もしくは曲面部が光半導体装置を実装基板の開口へ案内するガイドをなし、光半導体装置を実装基板に容易に位置決めすることができる。また、実装基板の表面とパッケージ樹脂５３の上面５３１である発光面とを同一平面状に配置することができ、実装基板の開口における断面壁が発光時の妨げとなることを回避できる。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明は、半導体パッケージの躯体をなすパッケージ樹脂の欠損を抑制し、半導体装置において不具合となる要因の発生を未然に防止できるので、半導体パッケージおよび半導体装置に有効である。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の実施の形態における半導体パッケージを示す上面斜視図
【図２】同半導体パッケージを示す下面斜視図
【図３】従来の半導体パッケージを示す平面図
【図４】同半導体パッケージを示す正面断面図
【符号の説明】
【００３３】
５１    光半導体パッケージ
５２    リードフレーム
５３    パッケージ樹脂
５４    凹部
５２１  ダイパッド部
５２２  インナーリード部
５２３  アウターリード部
５２４  先端部
５３１  上面
５３２  内側面
５３３、５３４  側面
５３５  底面
５３６、５３７  側面
５３８  面取り部
【図１】
2010087055.tif 000003
【図２】
2010087055.tif 000004
【図３】
2010087055.tif 000005
【図４】
2010087055.tif 000006