(57)【要約】【課題】フィルムコンデンサのサイズを増大させることなく、ヒューズによる自己保安機構を実現し、フィルムコンデンサの耐久性と信頼性を向上させる。【解決手段】第１及び第２のフィルム体（21a,22a）の間において、これらの両側の縁部に対して所定の間隔を隔て、これらの長さ方向に連なる複数の分割電極（24）を設ける。また、第１のフィルム体（21a）の縁部と分割電極（24）との間で、第１のフィルム体（21a）上の金属膜（23）によって該第１のフィルム体（21a）の縁部に沿った帯状に形成されたメタリコン接続部（21b）と、第１のフィルム体（21a）上の金属膜（23）によりなり、それぞれ分割電極（24）とメタリコン接続部（21b）とを接続する複数のヒューズ部（21c）とを設ける。【選択図】図２
2010027958.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のフィルム体（21a）の両面に金属膜（23）が形成された第１の金属化フィルム（21）と、第２のフィルム体（22a）の両面に金属膜（23）が形成された第２の金属化フィルム（22）とが厚み方向に重ね合わされて巻芯（25）上に捲回されてなるフィルムコンデンサであって、
前記第１のフィルム体（21a）上の金属膜（23）により互いに分離して形成された第１の分割電極（24a）と、前記第２のフィルム体（22a）上の金属膜（23）により互いに分離して形成された第２の分割電極（24b）とをそれぞれ対向させて重ね合わせて形成され、該第１及び第２のフィルム体（21a,22a）の両側の縁部に対して所定の間隔を隔て、該第１及び第２のフィルム体（21a,22a）の長さ方向に連なる複数の分割電極（24）と、
前記第１のフィルム体（21a）の縁部と前記分割電極（24）との間において、該第１のフィルム体（21a）上の金属膜（23）によって前記縁部に沿った帯状に形成されて、電極（11）と接続される電極接続部（21b）と、
前記第１のフィルム体（21a）上の金属膜（23）によりなり、前記分割電極（24）と前記電極接続部（21b）とをそれぞれ接続する複数のヒューズ部（21c）と、
を備えたことを特徴とするフィルムコンデンサ。
【請求項２】
第１のフィルム体（21a）の両面に金属膜（23）が形成された第１の金属化フィルム（21）と、第２のフィルム体（22a）の両面に金属膜（23）が形成された第２の金属化フィルム（22）とが厚み方向に重ね合わされて巻芯（25）上に捲回されてなるフィルムコンデンサの製造方法であって、
前記第１のフィルム体（21a）上に金属膜（23）により互いに分離して形成された第１の分割電極（24a）と、前記第１のフィルム体（21a）の縁部と前記第１の分割電極（24a）との間で、該第１のフィルム体（21a）上に金属膜（23）によって該第１のフィルム体（21a）の縁部に沿った帯状に形成されて、電極（11）と接続される電極接続部（21b）と、前記第１のフィルム体（21a）上に金属膜（23）により形成され、前記第１の分割電極（24a）と前記電極接続部（21b）とをそれぞれ接続する複数のヒューズ部（21c）を備えた第１の金属化フィルム（21）を準備する工程と、
長さ方向に連続する金属膜（23）を両面に有する第２の金属化フィルム（22）を準備する工程と、
前記第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を、所定の重ね合わせ位置まで搬送する搬送工程と、
前記第１の分割電極（24a）の位置を検出する検出工程と、
前記検出工程で検出された前記第１の分割電極（24a）の位置に基づいて、前記第２の金属化フィルム（22）の金属膜（23）を長さ方向に分割して第２の分割電極（24b）を形成する分割工程と、
前記第１及び第２の分割電極（24a,24b）がそれぞれ対向するように、前記第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を前記重ね合わせ位置で重ね合わせる重ね合わせ工程と、
を備えたことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項３】
請求項２のフィルムコンデンサの製造方法において、
前記分割工程では、前記第２の金属化フィルム（22）の金属膜（23）が前記第２のフィルム体（22a）の幅方向に沿って溝状に除去されて前記第２の分割電極（24b）が形成されることを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項４】
請求項２又は請求項３のフィルムコンデンサの製造方法において、
前記分割工程では、放電又はレーザーにより前記金属膜（23）が除去されて前記第２の分割電極（24b）が形成されることを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、両面に金属膜を有したフィルムを用いたフィルムコンデンサ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、片面に金属膜が蒸着された金属化フィルム（片面蒸着フィルム）を巻芯上に捲回してなるフィルムコンデンサが知られている。このようなフィルムコンデンサは、電子機器や電気機器等において、特に安定した電気特性を要する回路に多く用いられている。また、近年のフィルムコンデンサは、電解コンデンサと比較して低損失であり、信頼性にも優れているため、空調機やハイブリッド自動車等のインバータ回路の平滑コンデンサとしても利用されている。
【０００３】
このようなフィルムコンデンサでは、保安性を確保する観点から、いわゆる自己保安機構が設けられることがある。ここで言う自己保安機構は、フィルムコンデンサが何らかの理由で短絡するなどして過大な電流が流れた際に、フィルムコンデンサ全体が破損に至るのを防止する機構である。このような自己保安機構を有したフィルムコンデンサとしては、一例として特許文献１に記載されたものがある。このフィルムコンデンサは、特許文献１の第１図に示されているように、金属化フィルムに対して、該フィルムの長さ方向に複数個の島状に蒸着空白部分で絶縁して分離するように電極（分割電極）を設け、さらに、それぞれの電極とメタリコン電極との間に絶縁部を設けることによって幅狭小部であるパスを形成し、そのパスをヒューズとして使用している。すなわち、この例では、一つの分割電極が許容する電流を制限してフィルムコンデンサに保安機能を付与するもので、上記のパスの部分がヒューズの役割を果たすことによって、絶縁破壊した分割電極のみを切り離すことができ、コンデンサ全体の短絡状態が回避される。
【０００４】
しかしながら、両面に金属膜を有したフィルム（両面蒸着フィルム）を捲回するフィルムコンデンサにおいては、片面蒸着フィルムと同様の構造では自己保安機構を実現することはできない。すなわち、両面蒸着フィルムを長さ方向に分割して電極を構成したとしても、２枚の両面蒸着フィルムの金属化面を互いに合わせて捲回すれば、お互いの電極（蒸着膜）が、電極間の橋渡しの役目となり、分割されていない連続蒸着膜を有するフィルムコンデンサと等価になってしまう。また、ヒューズ部分においても同様に、２枚の細いヒューズ部分同士を完全に位置合せできていないと、ヒューズの役目を果たさないことになる。これに対しては、例えば、自己保安機構を発揮する同一電極となる２つの両面蒸着フィルムの分割金属化面の間に絶縁体を介在させて、２面の同極蒸着面を分離することでヒューズ機構が実現できる（例えば、特許文献２を参照）。
【特許文献１】特開平７-４５４６６号公報
【特許文献２】特開昭５７−１５４８２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献２に示された構造では、フィルムの間に介在させた絶縁体の厚みだけ捲回形状が大きくなる。さらには、２枚の蒸着フィルムに加えて絶縁体を同時に捲回することのできる捲回機が必要になり、汎用の捲回機ではフィルムコンデンサを作ることができない。
【０００６】
本発明は上記の問題に着目してなされたものであり、両面に金属膜を有したフィルムを用いたフィルムコンデンサにおいて、該フィルムコンデンサのサイズを増大させることなく、ヒューズによる自己保安機構を実現し、フィルムコンデンサの耐久性と信頼性を向上させる。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するため、第１の発明は、
第１のフィルム体（21a）の両面に金属膜（23）が形成された第１の金属化フィルム（21）と、第２のフィルム体（22a）の両面に金属膜（23）が形成された第２の金属化フィルム（22）とが厚み方向に重ね合わされて巻芯（25）上に捲回されてなるフィルムコンデンサであって、
前記第１のフィルム体（21a）上の金属膜（23）により互いに分離して形成された第１の分割電極（24a）と、前記第２のフィルム体（22a）上の金属膜（23）により互いに分離して形成された第２の分割電極（24b）とをそれぞれ対向させて重ね合わせて形成され、該第１及び第２のフィルム体（21a,22a）の両側の縁部に対して所定の間隔を隔て、該第１及び第２のフィルム体（21a,22a）の長さ方向に連なる複数の分割電極（24）と、
前記第１のフィルム体（21a）の縁部と前記分割電極（24）との間において、該第１のフィルム体（21a）上の金属膜（23）によって前記縁部に沿った帯状に形成されて、電極（11）と接続される電極接続部（21b）と、
前記第１のフィルム体（21a）上の金属膜（23）によりなり、前記分割電極（24）と前記電極接続部（21b）とをそれぞれ接続する複数のヒューズ部（21c）と、
を備えたことを特徴とする。
【０００８】
これにより、分割電極（24）が、該第１及び第２のフィルム体（21a,22a）の両側の縁部に対して所定の間隔を隔て配置されるとともに、ヒューズ部（21c）がその間隔部分に配置される。そのため、ヒューズ部（21c）が第２の金属化フィルム（22）上の金属膜（23）と接触しない。
【０００９】
また、第２の発明は、
第１のフィルム体（21a）の両面に金属膜（23）が形成された第１の金属化フィルム（21）と、第２のフィルム体（22a）の両面に金属膜（23）が形成された第２の金属化フィルム（22）とが厚み方向に重ね合わされて巻芯（25）上に捲回されてなるフィルムコンデンサの製造方法であって、
前記第１のフィルム体（21a）上に金属膜（23）により互いに分離して形成された第１の分割電極（24a）と、前記第１のフィルム体（21a）の縁部と前記第１の分割電極（24a）との間で、該第１のフィルム体（21a）上に金属膜（23）によって該第１のフィルム体（21a）の縁部に沿った帯状に形成されて、電極（11）と接続される電極接続部（21b）と、前記第１のフィルム体（21a）上に金属膜（23）により形成され、前記第１の分割電極（24a）と前記電極接続部（21b）とをそれぞれ接続する複数のヒューズ部（21c）を備えた第１の金属化フィルム（21）を準備する工程と、
長さ方向に連続する金属膜（23）を両面に有する第２の金属化フィルム（22）を準備する工程と、
前記第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を、所定の重ね合わせ位置まで搬送する搬送工程と、
前記第１の分割電極（24a）の位置を検出する検出工程と、
前記検出工程で検出された前記第１の分割電極（24a）の位置に基づいて、前記第２の金属化フィルム（22）の金属膜（23）を長さ方向に分割して第２の分割電極（24b）を形成する分割工程と、
前記第１及び第２の分割電極（24a,24b）がそれぞれ対向するように、前記第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を前記重ね合わせ位置で重ね合わせる重ね合わせ工程と、
を備えたことを特徴とする。
【００１０】
これにより、第１の分割電極（24a）の位置が検出され、検出された位置に基づいて第２の金属化フィルム（22）の金属膜（23）が分割されて第２の分割電極（24b）が形成される。そして、第１及び第２の分割電極（24a,24b）がそれぞれ対向するように、第１及び第２の金属化フィルム（21,22）が重ね合わされる。
【００１１】
また、第３の発明は、
第２の発明のフィルムコンデンサの製造方法において、
前記分割工程では、前記第２の金属化フィルム（22）の金属膜（23）が前記第２のフィルム体（22a）の幅方向に沿って溝状に除去されて前記第２の分割電極（24b）が形成されることを特徴とする。
【００１２】
これにより、分割工程において、第２の金属化フィルム（22）の金属膜（23）が第２のフィルム体（22a）の幅方向に沿って溝状に除去され、金属膜（23）が分割される。
【００１３】
また、第４の発明は、
第２の発明又は第３の発明のフィルムコンデンサの製造方法において、
前記分割工程では、放電又はレーザーにより前記金属膜（23）が除去されて前記第２の分割電極（24b）が形成されることを特徴とする。
【００１４】
これにより、分割工程において、放電又はレーザーにより第２の金属化フィルム（22）の金属膜（23）が除去され、金属膜（23）が分割される。
【発明の効果】
【００１５】
第１の発明によれば、両面に金属膜を有したフィルムを用いたフィルムコンデンサにおいて、ヒューズによる自己保安機構を実現し、フィルムコンデンサの耐久性と信頼性を向上させることができる。しかも、第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を絶縁するためにこれらの間に絶縁体を介在させる必要がないので、フィルムコンデンサのサイズを増大させることがない。また、ヒューズ部（21c）が電極（11）の近傍に設けられるので、短絡箇所がどこにあっても電流の流れる根元で電極を切り離すことができ、より完全なヒューズ機構を実現できる。また、これらのヒューズ部（21c）は、第１及び第２の金属化フィルム（21,22）に設けられるサイドマージン部（後述）のスペースを利用して実現されるので、ヒューズ部（21c）によってフィルムコンデンサ（10）の容量が減らされることがない。
【００１６】
また、第２の発明によれば、第１の分割電極（24a）の位置に合わせて第２の分割電極（24b）が形成されるので、第１及び第２の分割電極（24a,24b）を重ね合わせるための位置合わせを精度良く行うことができる。
【００１７】
また、第３の発明によれば、金属膜（23）を確実に分割して、分割電極（24）同士の絶縁性を十分に確保することができる。
【００１８】
また、第４の発明によれば、放電やレーザーにより金属膜（23）を精度良く除去するとともに、その除去面もきれいな仕上がりとすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態は、本質的に好ましい例示であって、本発明、その適用物、あるいはその用途の範囲を制限することを意図するものではない。
【００２０】
−フィルムコンデンサの全体構成−
図１は、本発明の実施形態に係るフィルムコンデンサ（10）の概略構成を示す縦断面図である。このフィルムコンデンサ（10）は、例えばインバータ回路とコンバータ回路との間の平滑コンデンサ等に用いられる。このフィルムコンデンサ（10）は、図１に示すように、コンデンサ本体（20）、メタリコン電極（11）、外部端子（12）、絶縁カバー（13）、及び封止樹脂（14）を備えている。
【００２１】
−コンデンサ本体（20）の構成−
コンデンサ本体（20）は、第１の金属化フィルム（21）、第２の金属化フィルム（22）、及び巻芯（25）を備え、第１の金属化フィルム（21）と第２の金属化フィルム（22）とが厚み方向に重ね合わされて巻芯（25）の外周に捲回されて、略円柱状に形成されている。図２は、２枚の金属化フィルムを重ね合わせる直前の状態を示す斜視図である。また、図３は、２枚の金属化フィルムを重ね合わせた状態を示す断面図である。
【００２２】
この第１の金属化フィルム（21）は、両面に金属膜（23）を有した第１のフィルム体（21a）により形成され、第２の金属化フィルム（22）は、両面に金属膜（23）を有した第２のフィルム体（22a）により形成されている。第１及び第２のフィルム体（21a,22a）には、例えばＰＰ、ＰＥＴ、ＰＶＤＦ等の誘電体フィルムからなる帯状のフィルム体を採用できる。また、それぞれのフィルム体の両面の金属膜（23）は、アルミニウム等の金属箔を蒸着させて形成する。
【００２３】
第１及び第２のフィルム体（21a,22a）の間には、第１及び第２のフィルム体（21a,22a）の両側の縁部に対して所定の間隔を隔て、該第１及び第２のフィルム体（21a,22a）の長さ方向に連なる複数の分割電極（24）が形成されている。
【００２４】
これらの分割電極（24）は、第１のフィルム体（21a）上に互いに分離して形成された第１の分割電極（24a）と、第２のフィルム体（22a）上に互いに分離して形成された第２の分割電極（24b）とをそれぞれ対向させて重ね合わせたものである。より具体的には、第１の分割電極（24a）は、第１のフィルム体（21a）上の金属膜（23）によって形成され、第１及び第２のフィルム体（21a,22a）の他端側縁部から離間している。また、第２の分割電極（24b）は、第２のフィルム体（22a）上の金属膜（23）によって形成され、第１及び第２のフィルム体（21a,22a）の他端側縁部から離間している。以下では、第１及び第２の分割電極（24a,24b）がフィルム体の縁から離間しているそれぞれの部分をサイドマージン部と呼ぶことにする（図２を参照）。
【００２５】
このような第１の分割電極（24a）は、第２の金属化フィルム（22）の長さ方向に連続する金属膜（23）に対して図２に示すように電極分割用スリット部を設けて、第１の金属化フィルム（21）の長さ方向に予め分割したものである。また、第２の分割電極（24b）は、第２の金属化フィルム（22）の長さ方向に連続する金属膜（23）に対して、第１の分割電極（24a）の分割位置に対応するように、第１及び第２の金属化フィルム（21,22）の重ね合わせ直前に、捲回機（例えば後述の製造装置（30））によって電極分割用スリット部を設けて形成されたものである。第２の金属化フィルム（22）の電極分割用スリット部は、上面（第１の金属化フィルム（21））の電極分割用スリット部に合わせて作製する。なお、この点については後述するフィルムコンデンサ（10）の製造方法において説明する。
【００２６】
第１のフィルム体（21a）の縁部と第１の分割電極（24a）（すなわち分割電極（24））との間には、該第１のフィルム体（21a）の縁部に沿った帯状のメタリコン接続部（21b）（電極接続部）が形成されている。メタリコン接続部（21b）は、該第１のフィルム体（21a）上の金属膜（23）によって形成され、その幅方向の一端側縁部が第１の分割電極（24a）から離間し、他端側縁部が第１のフィルム体（21a）の縁部まで延びている。そして、このメタリコン接続部（21b）は、第１のフィルム体（21a）の縁部において、メタリコン電極（11）と接続される。
【００２７】
また、第１のフィルム体（21a）上には、第１の分割電極（24a）（すなわち分割電極（24））とメタリコン接続部（21b）とをそれぞれ接続する複数のヒューズ部（21c）が、該第１のフィルム体（21a）上の金属膜（23）により形成されている。
【００２８】
なお、第２の金属化フィルム（22）におけるサイドマージン部の幅は、第１の金属化フィルム（21）と第２の金属化フィルム（22）とを重ね合わせた際に、第２の分割電極（24b）がメタリコン接続部（21b）及びヒューズ部（21c）に接触しないように定められている。
【００２９】
このような構成により、分割電極（24）の幅方向の一端側縁部は、図３に示すように、メタリコン接続部（21b）と電気的に接続されるとともに、分割電極（24）の幅方向の他端側縁部は、第１及び第２のフィルム体（21a,22a）の他端側縁部から離間することになる。
【００３０】
一方、第１の金属化フィルム（21）では、第１の分割電極（24a）とは反対側面の金属膜（23）は長さ方向に連続して形成され、該金属膜（23）の幅方向の一端側縁部がメタリコン接続部（21b）に対応する方の縁部から離間し、他端側縁部が第１のフィルム体（21a）の一端側縁部まで延びている。同様に、第２の金属化フィルム（22）では、第２の分割電極（24b）とは反対側面の金属膜（23）は長さ方向に連続して形成され、該金属膜（23）の幅方向の一端側縁部がメタリコン接続部（21b）に対応する方の縁部から離間し、他端側縁部が第２のフィルム体（22a）の一端側縁部まで延びている。
【００３１】
巻芯（25）は、図１に示すように、円筒状の樹脂部材で構成されている。なお、この円筒状の巻芯（25）の内部には、金属製の芯部を設けてもよい。この場合、芯部を、メタリコン電極（11）を介して外部端子（12）に接続すれば、第１及び第２の金属化フィルム（21,22）で発生した熱を、芯部からメタリコン電極（11）及び外部端子（12）を介して外部へ放出することができる。
【００３２】
メタリコン電極（11）は、コンデンサ本体（20）の両端部にそれぞれ設けられた電極である。このメタリコン電極（11）は、それぞれ、コンデンサ本体（20）の軸方向端部に金属を溶射することによって形成されていて、コンデンサ本体（20）の軸方向端部において、該端部にまで延びている金属膜（23）と電気的に導通している。
【００３３】
外部端子（12）は、その基端部が巻芯（25）に対応する位置で、メタリコン電極（11）と電気的に接続されている。これらの外部端子（12）は、メタリコン電極（11）の径方向外方に向かって延びて、その先端部が封止樹脂（14）から外方に突出している。これらの外部端子（12）は、図１に示すように、例えば基板（26）等に対して半田付けなどによって接続される。
【００３４】
絶縁カバー（13）は、樹脂材料からなるシート状の部材を、円筒状のコンデンサ本体（20）の外周面に沿うように丸めて円筒状にしたものである。この絶縁カバー（13）は、コンデンサ本体（20）の外周面全体を覆うように設けられている。なお、この絶縁カバー（13）は必須ではなく、例えば、該コンデンサ本体（20）を封止樹脂（14）で直接、封止するような構成であってもよい。
【００３５】
封止樹脂（14）は、絶縁カバー（13）の外周側、メタリコン電極（11）及び外部端子（12）の基端部を封止するように設けられている。すなわち、この封止樹脂（14）は、外部端子（12）の先端側を除いて、フィルムコンデンサ（10）の構成部品全体を覆うように設けられている。
【００３６】
−フィルムコンデンサの製造装置−
図４は、フィルムコンデンサの製造装置（捲回機）の構成を示す概略図である。図４に示すように、この製造装置（30）は、第１の金属化フィルム（21）がロール状に巻き付けられた第１の捲回ローラ（31）と、第２の金属化フィルム（22）が巻き付けられた第２の捲回ローラ（35）とから、それぞれ第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を引き出して所定の重ね合わせ位置まで搬送し、重ね合わせ位置に配設された巻芯（25）の外周に巻き取るものである。
【００３７】
第１の金属化フィルム（21）の一方の面（図４では上側の面）には、金属膜（23）が長さ方向に分割されてなる複数の第１の分割電極（24a）が形成されている。他方の面には、長さ方向に連続する金属膜（23）が形成されている。そして、第１の捲回ローラ（31）には、第１の金属化フィルム（21）の第１の分割電極（24a）がロールの外側を向くように巻き付けられている。
【００３８】
第１の捲回ローラ（31）から巻芯（25）までの間の第１の搬送経路には、複数のガイドローラ（32）が配設され、ガイドローラ（32）のローラ面に第１の金属化フィルム（21）が巻き掛けられている。
【００３９】
第１の搬送経路における巻芯（25）寄りの位置には、第１の金属化フィルム（21）に形成された第１の分割電極（24a）の分割位置を検出する検出ユニット（36）が配設されている。この検出ユニット（36）は、電気的又は光学的に分割位置を検出するものであり、この検出結果は後述する除去ユニット（37）に送られる。
【００４０】
第２の金属化フィルム（22）の両面には、長さ方向に連続する金属膜（23）がそれぞれ形成されて、第２の捲回ローラ（35）に巻き付けられている。第２の捲回ローラ（35）から巻芯（25）までの間の第２の搬送経路には、複数のガイドローラ（32）が配設され、ガイドローラ（32）のローラ面に第２の金属化フィルム（22）が巻き掛けられている。
【００４１】
第２の搬送経路における巻芯（25）寄りの位置には、第２の金属化フィルム（22）表面の金属膜（23）との間で放電を行うことで金属膜（23）を除去する除去ユニット（37）が配設されている。この除去ユニット（37）は、検出ユニット（36）の検出結果に基づいて、第２の金属化フィルム（22）の金属膜（23）を幅方向に沿って溝状に除去するものであり、金属膜（23）が除去されることで、第１の金属化フィルム（21）の第１の分割電極（24a）に対向するように長さ方向に分割された第２の分割電極（24b）が形成されるようになっている。
【００４２】
検出ユニット（36）及び除去ユニット（37）よりも搬送方向の下流側には、第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を挟み込むための上下一対の圧着ローラ（33,33）が配設されている。この圧着ローラ（33）は、それぞれ上下方向に移動自在に構成され、第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を圧着したり又は圧着を解除することができるようになっている。
【００４３】
巻芯（25）は、図示しない駆動モータに接続され、駆動モータの回転駆動により第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を重ね合わせた状態で巻芯（25）の外周に巻き取ることができるようになっている。
【００４４】
巻芯（25）の下方には、カッターユニット（38）が配設されている。このカッターユニット（38）は、カッター刃の上下移動により巻芯（25）に巻き取られた第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を切断するものである。
【００４５】
また、巻芯（25）の左方には、ヒートシールユニット（39）が配設されている。このヒートシールユニット（39）は、先端部が左右方向に移動自在とされ、先端部を巻芯（25）に巻き取られた第１及び第２の金属化フィルム（21,22）に押し当てることでヒートシール処理を行うものである。
【００４６】
なお、本実施形態では、金属膜（23）と除去ユニット（37）との間で放電を行うことで、金属膜（23）を除去する構成について説明したが、この形態に限定するものではなく、金属膜（23）に対してレーザーを照射することで、金属膜（23）を除去して第２の分割電極（24b）を形成するようにしてもよい。
【００４７】
−フィルムコンデンサの製造方法−
次に、図４の製造装置（30）を用いたフィルムコンデンサ（10）の製造方法について説明する。図５はフィルムコンデンサの製造工程を示すフローチャート図である。図５に示すように、まず、ステップＳ１０１では、第１の分割電極（24a）が形成された第１の金属化フィルム（21）がロール状に巻き付けられた第１の捲回ローラ（31）を装置にセットする一方、長さ方向に連続する金属膜（23）が両面に形成された第２の金属化フィルム（22）がロール状に巻き付けられた第２の捲回ローラ（35）を装置にセットし、続くステップＳ１０２に進む。
【００４８】
ステップＳ１０２では、第１及び第２の金属化フィルム（21,22）をそれぞれ引き出し、ガイドローラ（32）、圧着ローラ（33）、及び巻芯（25）に巻き掛けるとともに、巻芯（25）を回転駆動して第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を重ね合わせながら巻き取り、続くステップＳ１０３に進む。
【００４９】
ステップＳ１０３では、検出ユニット（36）により第１の金属化フィルム（21）に形成された第１の分割電極（24a）の分割位置を検出し、続くステップＳ１０４に進む。
【００５０】
ステップＳ１０４では、検出ユニット（36）の検出結果に基づいて、第１の分割電極（24a）の分割位置に対応するように、第２の金属化フィルム（22）の金属膜（23）と除去ユニット（37）との間で放電を行うことで第２の分割電極（24b）を形成し、続くステップＳ１０５に進む。
【００５１】
ステップＳ１０５では、巻芯（25）の外周に所定の巻き数だけ第１及び第２の金属化フィルム（21,22）が巻き取られたか否かを判定する。ステップＳ１０５での判定が「ＹＥＳ」の場合には、ステップＳ１０６に分岐して、ステップＳ１０６においてカッターユニット（38）で巻芯（25）に巻き取られた第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を切断し、ヒートシールユニット（39）でヒートシール処理を行い、処理を終了する。ステップＳ１０５での判定が「ＮＯ」の場合には、ステップＳ１０２に分岐して処理を繰り返す。以上により、フィルムコンデンサ（10）が製造される。
【００５２】
以上のように、本実施形態によれば、両面に金属膜を有したフィルムを用いたフィルムコンデンサにおいて、ヒューズによる自己保安機構を実現し、フィルムコンデンサの耐久性と信頼性を向上させることができる。
【００５３】
しかも、第１及び第２の金属化フィルム（21,22）を絶縁するために、これらの金属化フィルム間に絶縁体を介在させる必要がないので、フィルムコンデンサのサイズを増大させることがない。
【００５４】
また、ヒューズ部（21c）がメタリコン電極（11）の近傍に設けられるので、短絡箇所がどこにあっても電流の流れる根元で電極を切り離すことができ、より完全なヒューズ機構を実現できる。
【００５５】
また、このヒューズ部（21c）は、第１及び第２の金属化フィルム（21,22）に設けられるサイドマージン部のスペースを利用して実現されるので、ヒューズ部（21c）によってフィルムコンデンサ（10）の容量が減らされることがない。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明は、両面に金属膜を有したフィルムを用いたフィルムコンデンサ及びその製造方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の実施形態に係るフィルムコンデンサ（10）の概略構成を示す縦断面図である。
【図２】２枚の金属化フィルムを重ね合わせる直前の状態を示す斜視図である。
【図３】２枚の金属化フィルムを重ね合わせた状態を示す断面図である。
【図４】フィルムコンデンサの製造装置の構成を示す概略図である。
【図５】フィルムコンデンサの製造工程を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【００５８】
１０      フィルムコンデンサ
１１      メタリコン電極（電極）
２１      第１の金属化フィルム
２１ａ    第１のフィルム体
２１ｂ    メタリコン接続部（電極接続部）
２１ｃ    ヒューズ部
２２      第２の金属化フィルム
２２ａ    第２のフィルム体
２３      金属膜
２４      分割電極
２４ａ    第１の分割電極
２４ｂ    第２の分割電極
２５      巻芯
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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