(57)【要約】【課題】本発明は、基板に設けられた全てのパッドに対して、接続端子を配設することのできる接続端子の配設方法を提供することを課題とする。【解決手段】無電解めっき法により、複数の接続端子本体３１に設けられた第１の接続部３６の表面を覆う無電解めっき膜３２を形成すると共に、電解めっき法により、複数の接続端子本体３１に設けられた第２の接続部３７の表面を覆う電解めっき膜３３を形成することで、接続端子本体３１、無電解めっき膜３２、及び電解めっき膜３３を備えた接続端子１３を複数形成し、次いで、接続端子１３を配置する開口部４６を複数有した整列治具本体４３と、開口部４６が形成された面４３Ａとは反対側に位置する整列治具本体４３の面４３Ｂに配置された磁石４４と、を備えた整列治具４１を準備し、その後、複数の開口部４６に接続端子１３を振り込む。【選択図】図１２
2010278069.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続面を備えた複数のパッドを有する基板を形成する基板形成工程と、
前記パッドと電気的に接続される第１の接続部と、他の基板と電気的に接続される第２の接続部とを備えた接続端子本体を複数形成する接続端子本体形成工程と、
無電解めっき法により、複数の前記接続端子本体に設けられた前記第１の接続部を覆う無電解めっき膜を形成すると共に、電解めっき法により、複数の前記接続端子本体に設けられた前記第２の接続部を覆う電解めっき膜を形成することで、前記接続端子本体、前記無電解めっき膜、及び前記電解めっき膜を備えた接続端子を複数形成する接続端子形成工程と、
１つの前記接続端子を収容する開口部を複数有した整列治具本体と、前記開口部が形成された前記整列治具本体の第１の面とは反対側に位置する前記整列治具本体の第２の面に、複数の前記開口部と対向するように配置された磁石と、を備えた整列治具を準備する整列治具準備工程と、
複数の前記開口部に前記接続端子を振り込む接続端子振込工程と、
前記接続端子振込工程後に、前記無電解めっき膜が形成された前記第１の接続部と前記基板のパッドとを導電性ペーストを介して接触させ、前記導電性ペーストを溶融させることで、複数の前記パッドに前記接続端子を配設する接続端子配設工程と、
前記接続端子配設工程後に、前記導電性ペーストを硬化させ、複数の前記接続端子が配設された前記基板を、前記整列治具から取り外す基板取外工程と、を含むことを特徴とする接続端子の配設方法。
【請求項２】
前記接続端子振込工程では、前記磁石の磁力により、前記整列治具本体の前記開口部に、前記電解めっき膜が形成された前記第２の接続部が吸引され、前記開口部に前記接続端子が振り込まれることを特徴とする請求項１記載の接続端子の配設方法。
【請求項３】
前記接続端子振込工程において、全ての前記開口部に対して前記接続端子が所定の向きで振り込まれない場合、
前記接続端子振込工程と前記接続端子配設工程との間に、前記整列治具を上下逆さまにして、前記開口部に対して前記所定の向きで振り込まれなかった前記接続端子を除去する接続端子除去工程と、前記接続端子振込工程と、を繰り返し行うことを特徴とする請求項１または２記載の接続端子の配設方法。
【請求項４】
前記無電解めっき膜は、リンを含むことを特徴とする請求項１ないし３のうち、いずれか１項記載の接続端子の配設方法。
【請求項５】
前記無電解めっき膜は、前記リンの濃度が１２ｗｔ％以上であることを特徴とする請求項４記載の接続端子の配設方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接続端子の配設方法に係り、特に基板に設けられた複数のパッドに接続端子を配設する接続端子の配設方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
本願の発明者検討中の半導体装置として、電子部品と、外部接続用パッド及び電子部品が実装されるパッドを有する基板と、外部接続用パッドに配設された接続端子とを備えた半導体装置がある（図１参照）。
【０００３】
図１は、本願の発明者検討中の半導体装置の断面図である。
【０００４】
図１を参照するに、従来の半導体装置２００は、基板２０１と、電子部品２０２と、接続端子２０３とを有する。基板２０１は、基板本体２０５と、パッド２０７と、外部接続用パッド２０８と、はんだ２０９とを有する。
【０００５】
基板本体２０５は、積層された複数の絶縁層（図示せず）と、積層された複数の絶縁層に形成された図示していない配線パターン（ビア及び配線を含む）とを有する。
【０００６】
パッド２０７は、基板本体２０５の上面２０５Ａに設けられている。パッド２０７は、電子部品２０２を実装するためのパッドである。
【０００７】
外部接続用パッド２０８は、基板本体２０５の下面２０５Ｂに設けられている。外部接続用パッド２０８は、基板本体２０５に形成された配線パターン（図示せず）を介して、パッド２０７と電気的に接続されている。外部接続用パッド２０８の接続面２０８Ａには、はんだ２０９が設けられている。外部接続用パッド２０８は、はんだ２０９を介して、接続端子２０３と電気的に接続されている。
【０００８】
電子部品２０２は、基板２０１に設けられたパッド２０７に実装されている。これにより、電子部品２０２は、基板２０１と電気的に接続されている。
【０００９】
接続端子２０３は、ばね性を有した端子である。接続端子２０３の一方の端部２０３Ａは、はんだ２０９を介して、外部接続用パッド２０８と接続されている。接続端子２０３の他方の端部２０３Ｂは、実装基板２０４に設けられたパッド２１５に対して略一定の圧力で押圧されている。これにより、基板２０１は、接続端子２０３を介して、実装基板２０４と電気的に接続されている。
【００１０】
このように、ばね性を有した接続端子２０３を用いることにより、半導体装置２００と実装基板２０４との電気的な着脱を容易に行うことができる。
【００１１】
図２〜図５は、図１に示す接続端子の配設工程を示す図である。図２〜図５において、図１に示す半導体装置２００と同一構成部分には同一符号を付す。
【００１２】
図２〜図５を参照して、本願の発明者検討中の接続端子２０３の配設方法について説明する。始めに、図２に示す工程では、振動装置２２４により、接続端子２０３が収容される開口部２２２を複数有した端子整列用部材２２１を振動させた状態で、複数の開口部２２２の上方から複数の接続端子２０３を落下させる。これにより、複数の開口部２２２に所定の向き（具体的には、図２に示す開口部２２２に収容された接続端子２０３の向き）となるように接続端子２０３を整列させ、その後、振動装置２２４を停止させる。
【００１３】
次いで、図３に示す工程では、周知の手法により、基板本体２０５、パッド２０７、複数の外部接続用パッド２０８、及びはんだ２０９を備えた基板２０１を形成する。
【００１４】
次いで、図４に示す工程では、図３に示す基板２０１に設けられたはんだ２０９を溶融させた状態で、はんだ２０９と端子整列用部材２２１に整列された接続端子２０３の端部２０３Ａとを接触させることで、複数の外部接続用パッド２０８に接続端子２０３を配設させる。
【００１５】
次いで、図５に示す工程では、はんだ２０９を硬化させた後、基板２０１を端子整列用部材２２１の上方に引き上げる。これにより、複数の接続端子２０３を備えた基板２０１が形成される（例えば、特許文献１参照。）。
【００１６】
なお、特許文献１には、上記構成とされた半導体装置２００は、開示されていない。特許文献１は、ばね性を有した端子の例として挙げた先行技術文献である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】米国特許第７２６４４８６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
図６は、本願の発明者検討中の接続端子の配設方法の問題点を説明するための図である。図６において、図４に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【００１９】
しかしながら、本願の発明者検討中の接続端子２０３の配設方法では、端子整列用部材２２１を振動させた状態で、複数の開口部２２２の上方から接続端子２０３を落下させて、複数の開口部２２２に接続端子２０３を整列させていた。
【００２０】
そのため、開口部２２２に収容された接続端子２０３の向きが所定の向き（図２に示す開口部２２２に収容された接続端子２０３の向き）とは異なってしまう場合があった。
【００２１】
この場合、図６に示すように、所定の向きとは異なる向きで開口部２２２に収容された接続端子２０３の端部２０３Ａと外部接続用パッド２０８に形成されたはんだ２０９とを接続することができないという問題（言い換えれば、はんだ２０９が形成された全ての外部接続用パッド２０８に対して、接続端子２０３を配設することができないという問題）があった。
【００２２】
なお、上記接続端子２０３の代わりにＰＧＡ（Pin Grid Array）に適用されるピン端子（ばね性を有していない端子）を用いた場合についても、同様な問題が発生する。
【００２３】
そこで本発明は、上述した問題点に鑑みなされたものであり、基板に設けられた全てのパッドに対して、接続端子を配設することのできる接続端子の配設方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明の一観点によれば、接続面を備えた複数のパッドを有する基板を形成する基板形成工程と、前記パッドと電気的に接続される第１の接続部と、他の基板と電気的に接続される第２の接続部とを備えた接続端子本体を複数形成する接続端子本体形成工程と、無電解めっき法により、複数の前記接続端子本体に設けられた前記第１の接続部を覆う無電解めっき膜を形成すると共に、電解めっき法により、複数の前記接続端子本体に設けられた前記第２の接続部を覆う電解めっき膜を形成することで、前記接続端子本体、前記無電解めっき膜、及び前記電解めっき膜を備えた接続端子を複数形成する接続端子形成工程と、１つの前記接続端子を収容する開口部を複数有した整列治具本体と、前記開口部が形成された前記整列治具本体の第１の面とは反対側に位置する前記整列治具本体の第２の面に、複数の前記開口部と対向するように配置された磁石と、を備えた整列治具を準備する整列治具準備工程と、複数の前記開口部に前記接続端子を振り込む接続端子振込工程と、前記接続端子振込工程後に、前記無電解めっき膜が形成された前記第１の接続部と前記基板のパッドとを導電性ペーストを介して接触させ、前記導電性ペーストを溶融させることで、複数の前記パッドに前記接続端子を配設する接続端子配設工程と、前記接続端子配設工程後に、前記導電性ペーストを硬化させ、複数の前記接続端子が配設された前記基板を、前記整列治具から取り外す基板取外工程と、を含むことを特徴とする接続端子の配設方法が提供される。
【００２５】
本発明によれば、電解めっき法により、複数の接続端子本体に設けられた第２の接続部を覆う電解めっき膜を形成することにより、電解めっき膜は磁化するため、整列治具本体の第２の面に配置された磁石の磁力により、開口部に電解めっき膜が形成された第２の接続部を吸引することが可能となる。また、無電解めっき法により、複数の接続端子本体に設けられた第１の接続部を覆う無電解めっき膜を形成することにより、無電解めっき膜は磁化しないため、整列治具本体の第２の面に配置された磁石の磁力により、開口部に無電解めっき膜が形成された第１の接続部が吸引されることがない。
【００２６】
これにより、上記説明した電解めっき膜及び無電解めっき膜と、接続端子本体とを備えた接続端子を複数形成し、次いで、１つの接続端子を収容する開口部を複数有した整列治具本体と、開口部が形成された整列治具本体の第１の面とは反対側に位置する整列治具本体の第２の面に、複数の開口部と対向するように配置された磁石と、を備えた整列治具を準備し、次いで、複数の開口部に接続端子を振り込むことにより、全ての開口部に、所定の向きとなるようにそれぞれ１つの接続端子を振り込むことが可能となるため、基板に設けられた全てのパッドに対して、接続端子を配設することができる。
【００２７】
また、前記接続端子振込工程において、全ての前記開口部に対して前記接続端子が所定の向きで振り込まれない場合、前記接続端子振込工程と前記接続端子配設工程との間に、前記整列治具を上下逆さまにして、前記開口部に対して前記所定の向きで振り込まれなかった前記接続端子を除去する接続端子除去工程と、前記接続端子振込工程と、を繰り返し行ってもよい。
【００２８】
このように、整列治具を上下逆さまにして、開口部に対して所定の向きで振り込まれなかった接続端子を除去する接続端子除去工程と、接続端子振込工程とを繰り返し行うことにより、全ての開口部に所定の向きとなるように接続端子を配置することが可能となるため、基板に設けられた全てのパッドに対して、確実に接続端子を配設することができる。
【００２９】
また、前記無電解めっき膜は、リンを含んでもよい。これにより、無電解めっき膜が磁化することを防止できる。
【００３０】
さらに、前記無電解めっき膜の前記リンの濃度を１２ｗｔ％以上にしてもよい。これにより、無電解めっき膜が磁化することを確実に防止できる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、基板に設けられた全てのパッドに対して、接続端子を配設することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本願の発明者検討中の半導体装置の断面図である。
【図２】図１に示す接続端子の配設工程を示す図（その１）である。
【図３】図１に示す接続端子の配設工程を示す図（その２）である。
【図４】図１に示す接続端子の配設工程を示す図（その３）である。
【図５】図１に示す接続端子の配設工程を示す図（その４）である。
【図６】図１に示す接続端子の配設方法の問題点を説明するための図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る接続端子の配設方法により配設された接続端子を備えた半導体装置の断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る接続端子の配設工程を示す図（その１）である。
【図９】本発明の実施の形態に係る接続端子の配設工程を示す図（その２）である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る接続端子の配設工程を示す図（その３）である。
【図１１】本発明の実施の形態に係る接続端子の配設工程を示す図（その４）である。
【図１２】本発明の実施の形態に係る接続端子の配設工程を示す図（その５）である。
【図１３】本発明の実施の形態に係る接続端子の配設工程を示す図（その６）である。
【図１４】本発明の実施の形態に係る接続端子の配設工程を示す図（その７）である。
【図１５】本発明の実施の形態の変形例に係る接続端子の配設工程を示す図（その１）である。
【図１６】本発明の実施の形態の変形例に係る接続端子の配設工程を示す図（その２）である。
【図１７】本発明の実施の形態の変形例に係る接続端子の配設工程を示す図（その３）である。
【図１８】他の接続端子が整列された他の整列治具を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。
【００３４】
（実施の形態）
図７は、本発明の実施の形態に係る接続端子の配設方法により配設された接続端子を備えた半導体装置の断面図である。
【００３５】
ここで、本実施の形態の接続端子１３の配設方法を説明する前に、本実施の形態の接続端子１３の配設方法により配設された接続端子１３を備えた半導体装置１０の構成について説明する。
【００３６】
図７を参照するに、半導体装置１０は、基板１１と、電子部品１２と、接続端子１３とを有する。
【００３７】
基板１１は、基板本体２１と、複数の電子部品実装用パッド２３と、ソルダーレジスト層２４，２６と、外部接続用パッドである複数のパッド２５と、導電性ペースト２８とを有する。
【００３８】
基板本体２１としては、例えば、複数の積層された絶縁層（図示せず）と、複数の積層された絶縁層に形成された図示していない配線パターン（ビア、配線、パッド等を含む）とを有した多層配線構造体を用いることができる。基板本体２１は、電子部品実装用パッド２３とパッド２５とを電気的に接続する配線パターン（図示せず）を有する。
【００３９】
電子部品実装用パッド２３は、基板本体２１の面２１Ａに設けられている。電子部品実装用パッド２３は、電子部品１２が実装されるパッドである。電子部品実装用パッド２３は、電子部品１２と電気的に接続されたバンプ１６と接続される接続面２３Ａを有する。電子部品実装用パッド２３の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００４０】
ソルダーレジスト層２４は、基板本体２１の面２１Ａを覆うように設けられている。ソルダーレジスト層２４は、電子部品実装用パッド２３の接続面２３Ａを露出する開口部２４Ａを有する。
【００４１】
パッド２５は、基板本体２１の面２１Ｂ（基板本体２１の面２１Ａの反対側に位置する基板本体２１の面）に設けられている。パッド２５は、導電性ペースト２８が形成される接続面２５Ａを有する。パッド２５は、基板本体２１に形成された配線パターン（図示せず）及び電子部品実装用パッド２３を介して、電子部品１２と電気的に接続されている。パッド２５の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００４２】
ソルダーレジスト層２６は、基板本体２１の面２１Ｂを覆うように設けられている。ソルダーレジスト層２６は、パッド２５の接続面２５Ａを露出する開口部２６Ａを有する。
【００４３】
導電性ペースト２８は、開口部２６Ａから露出されたパッド２５の接続面２５Ａに設けられている。導電性ペースト２８は、接続端子１３と接続されている。これにより、導電性ペースト２８は、パッド２５と接続端子１３とを電気的に接続している。導電性ペースト２８としては、例えば、はんだや金属粉を含有したエポキシ樹脂等を用いることができる。
【００４４】
電子部品１２は、電子部品実装用パッド２３に対して、フリップチップ実装されている。言い換えれば、電子部品１２は、バンプ１６を介して、電子部品実装用パッド２３と電気的に接続されている。電子部品１２としては、例えば、半導体チップを用いることができる。この場合、電子部品１２としては、例えば、ＣＰＵ用半導体チップを用いることができる。
【００４５】
接続端子１３は、ばね性を有した端子であり、接続端子本体３１と、無電解めっき膜３２と、電解めっき膜３３とを有する。
【００４６】
接続端子本体３１は、支持部３５と、第１の接続部３６と、第２の接続部３７とを有する。支持部３５は、第１及び第２の接続部３６，３７を支持するための部分である。支持部３５は、板状とされており、ばね性を有する。
【００４７】
第１の接続部３６は、支持部３５の一方の端部に設けられている。第１の接続部３６及び支持部３５は、一体的に構成されている。第１の接続部３６は、導電性ペースト２８及び無電解めっき膜３２を介して、基板１１に設けられたパッド２５と電気的に接続される部分である。
【００４８】
第２の接続部３７は、支持部３５の他方の端部に設けられている。第２の接続部３７及び支持部３５は、一体的に構成されている。第２の接続部３７は、他の基板である実装基板１５（例えば、マザーボード）に設けられたパッド１７に対して押圧される（実際には、実装基板１５に設けられた治具によって押圧される）ことで、電解めっき膜３３を介して、パッド１７と接触する部分である。
【００４９】
上記構成とされた接続端子本体３１の材料としては、例えば、銅系合金（例えば、リン青銅やベリリウム銅等）を用いることができる。
【００５０】
無電解めっき膜３２は、第１の接続部３６の表面を覆うように形成されている。無電解めっき膜３２は、無電解めっき法により形成された金属膜である。無電解めっき膜３２は、リンを含んだ金属膜であり、磁化しにくい膜である。無電解めっき膜３２に含まれるリンの濃度は、例えば、１２ｗｔ％以上にするとよい。
【００５１】
このように、無電解めっき膜３２に含まれるリンの濃度を１２ｗｔ％以上にすることにより、無電解めっき膜３２が磁化することを確実に防止することができる。
【００５２】
無電解めっき膜３２としては、例えば、第１の接続部３６の表面に、無電解Ｎｉめっき膜（例えば、厚さが３〜５μｍ）と、無電解Ａｕめっき膜（例えば、厚さが０．０１〜０．０５μｍ）とを順次積層させた無電解Ｎｉ／Ａｕめっき膜を用いることができる。
【００５３】
電解めっき膜３３は、第２の接続部３７の表面を覆うように形成されている。電解めっき膜３３は、電解めっき法により形成された金属膜である。電解めっき膜３３は、磁化しやすい金属膜である。言い換えれば、電解めっき膜３３は、磁石に吸着される金属膜である。
【００５４】
電解めっき膜３３としては、例えば、第２の接続部３７の表面に、電解Ｎｉめっき膜（例えば、厚さが３〜５μｍ）と、電解Ａｕめっき膜（例えば、厚さが０．０１〜０．０５μｍ）とを順次積層させた電解Ｎｉ／Ａｕめっき膜を用いることができる。
【００５５】
上記構成とされた接続端子１３は、電子部品１２が実装された基板１１と実装基板１５とを電気的に接続するための端子である。
【００５６】
図８〜図１４は、本発明の実施の形態に係る接続端子の配設工程を示す図である。図８〜図１４において、図７に示す半導体装置１０と同一構成部分には同一符号を付す。
【００５７】
図８〜図１４を参照して、図７に示す基板１１に設けられた複数のパッド２５に接続端子１３を配設する場合を例に挙げて、本実施の形態の接続端子の配設方法について説明する。
【００５８】
始めに、図８に示す工程では、周知の手法により、基板本体２１と、複数の電子部品実装用パッド２３と、ソルダーレジスト層２４，２６と、外部接続用パッドである複数のパッド２５と、複数のパッド２５の接続面２５Ａに設けられた導電性ペースト２８とを有する基板１１を形成する（基板形成工程）。
【００５９】
基板本体２１としては、例えば、複数の積層された絶縁層（図示せず）と、複数の積層された絶縁層に形成された図示していない配線パターン（ビア、配線、パッド等を含む）とを有した多層配線構造体を用いることができる。
【００６０】
電子部品実装用パッド２３及びパッド２５は、例えば、めっき法により形成することができる。電子部品実装用パッド２３及びパッド２５の材料としては、例えば、Ｃｕを用いることができる。
【００６１】
導電性ペースト２８としては、例えば、はんだや金属粉を含有したエポキシ樹脂等を用いることができる。
【００６２】
次いで、図９に示す工程では、支持部３５と、基板１１に設けられたパッド２５と電気的に接続される第１の接続部３６と、実装基板１５に設けられたパッド１７と電気的に接続される第２の接続部３７とを有した接続端子本体３１を複数形成する（接続端子本体形成工程）。
【００６３】
具体的には、例えば、導電性を有した板材（図示せず）をプレス加工し、その後、プレス加工された板材を折り曲げ加工することにより、接続端子本体３１を形成する。上記導電性を有した板材の材料としては、例えば、銅系合金（例えば、リン青銅やベリリウム銅等）を用いることができる。
【００６４】
次いで、図１０に示す工程では、無電解めっき法により、複数の接続端子本体３１に設けられた第１の接続部３６の表面を覆う無電解めっき膜３２を形成すると共に、電解めっき法により、複数の接続端子本体３１に設けられた第２の接続部３７の表面を覆う電解めっき膜３３を形成することで、接続端子本体３１、無電解めっき膜３２、及び電解めっき膜３３を備えた接続端子１３を複数形成する（接続端子形成工程）。
【００６５】
具体的には、無電解めっき膜３２は、例えば、無電解めっき膜３２の非形成領域に対応する部分の接続端子本体３１の表面を覆うめっき用レジスト膜（図示せず）を形成し、その後、めっき用レジスト膜から露出された第１の接続部３６の表面に無電解めっき膜３２を形成し、その後、めっき用レジスト膜を除去することで形成する。
【００６６】
このような方法により形成された無電解めっき膜３２には、リンが含まれるため、磁化しにくい。そのため、後述する図１２に示す工程（接続端子振込工程）において、無電解めっき膜３２が形成された第１の接続部３６は、整列治具４１に設けられた磁石４４の磁力により、整列治具本体４３に形成された開口部４６に吸引されない。
【００６７】
無電解めっき膜３２としては、例えば、第１の接続部３６の表面に、無電解Ｎｉめっき膜（例えば、厚さが３〜５μｍ）と、無電解Ａｕめっき膜（例えば、厚さが０．０１〜０．０５μｍ）とを順次積層させた無電解Ｎｉ／Ａｕめっき膜を用いることができる。
【００６８】
なお、無電解めっき膜３２は、電解めっき膜３３の形成領域を除いた部分の接続端子本体３１の全面に形成してもよい。
【００６９】
また、電解めっき膜３３は、例えば、電解めっき膜３３の非形成領域に対応する部分の接続端子本体３１の表面を覆うめっき用レジスト膜（図示せず）を形成し、次いで、めっき用レジスト膜から露出された第２の接続部３７の表面に電解めっき膜３３を形成し、その後、めっき用レジスト膜を除去することで形成する。このような方法により形成された電解めっき膜３３は、磁化しやすく、磁石に吸着される。
【００７０】
電解めっき膜３３としては、例えば、第２の接続部３７の表面に、電解Ｎｉめっき膜（例えば、厚さが３〜５μｍ）と、電解Ａｕめっき膜（例えば、厚さが０．０１〜０．０５μｍ）とを順次積層させた電解Ｎｉ／Ａｕめっき膜を用いることができる。
【００７１】
なお、図９及び図１０に示す工程の代わりに、例えば、導電性を有した板材（図示せず）をプレス加工し、次いで、プレス加工された接続端子本体３１の母材に、無電解めっき膜３２及び電解めっき膜３３を形成し、その後、無電解めっき膜３２及び電解めっき膜３３が形成された接続端子本体３１の母材を折り曲げ加工することで、接続端子本体３１、無電解めっき膜３２、及び電解めっき膜３３を備えた接続端子１３を形成してもよい。
【００７２】
次いで、図１１に示す工程では、接続端子１３を収容する開口部４６を複数有した整列治具本体４３と、複数の開口部４６が形成された整列治具本体４３の面４３Ａ（第１の面）とは反対側に位置する整列治具本体４３の面４３Ｂ（第２の面）に、複数の開口部４６と対向するように配置された磁石４４と、磁石４４に固定され、磁石４４を介して、整列治具本体４３を振動させる振動装置４５と、を備えた整列治具４１を準備する（整列治具準備工程）。
【００７３】
次いで、図１２に示す工程では、振動装置４５により、接続端子１３が収容される開口部４６を複数有した整列治具本体４３を振動させた状態で、整列治具本体４３の上方から（言い換えれば、整列治具本体４３の面４３Ａの上方から）複数の接続端子１３を落下させて、複数の開口部４６に接続端子１３を振り込み、その後、振動装置４５を停止させる（接続端子振込工程）。
【００７４】
このとき、整列治具４１に設けられた磁石４４により、電解めっき膜３３が形成された第２の接続部３７が、整列治具本体４３に形成された開口部４６に吸引されるため、全ての開口部４６に、開口部４６に対して所定の向きＡとなるように接続端子１３を整列させることが可能となる。これにより、後述する図１３に示す工程において、基板１１に設けられた全てのパッド２５に対して、確実に１つの接続端子３１を配設することができる。
【００７５】
なお、本実施の形態における所定の向きＡとは、図１２に示す開口部４６に振り込まれた接続端子１３の向きのことである。具体的には、所定の向きＡとは、電解めっき膜３３が開口部４６の底面４６Ａと接触すると共に、無電解めっき膜３２の一部が開口部４６の右側に位置する整列治具本体４３の面４３Ａと対向するような接続端子１３の向きである（図１２参照）。
【００７６】
次いで、図１３に示す工程では、基板１１に設けられた導電性ペースト２８を溶融させた状態で、導電性ペースト２８と整列治具４１に振り込まれた（整列された）接続端子１３の無電解めっき膜３２が形成された第１の接続部３６とを接触させる。
【００７７】
次いで、図１４に示す工程では、導電性ペースト２８を硬化させた後、複数の接続端子１３が接続された基板１１を上方に引き上げる。これにより、導電性ペースト２８を介して、基板１１の全てのパッド２５に、それぞれ１つの接続端子１３が配設される。
【００７８】
本実施の形態の接続端子の配設方法によれば、無電解めっき法により、複数の接続端子本体３１に設けられた第１の接続部３６の表面を覆う無電解めっき膜３２を形成すると共に、電解めっき法により、複数の接続端子本体３１に設けられた第２の接続部３７の表面を覆う電解めっき膜３３を形成することで、接続端子本体３１、無電解めっき膜３２、及び電解めっき膜３３を備えた接続端子１３を複数形成し、次いで、接続端子１３を収容する開口部４６を複数有した整列治具本体４３と、整列治具本体４３の面４３Ｂに配置された磁石４４と、を備えた整列治具４１を準備し、その後、複数の開口部４６に接続端子１３を振り込むことにより、整列治具４１に設けられた磁石４４により、電解めっき膜３３が形成された第２の接続部３７が、整列治具本体４３に形成された開口部４６に吸引されるため、全ての開口部４６に所定の向きＡとなるように接続端子１３を整列させることが可能となる。
【００７９】
これにより、接続端子振込工程後に、無電解めっき膜３２が形成された第１の接続部３６と、基板１１に設けられた導電性ペースト２８とを接触させ、導電性ペースト２８を溶融させて、基板１１に設けられた複数のパッド２５に接続端子１３を配設することで、基板１１に設けられた全てのパッド２５に対して、１つの接続端子３１を配設することができる。
【００８０】
上記本実施の形態の接続端子１３の配設方法（図８〜図１４に示す工程参照）では、図１２に示す接続端子振込工程において、整列治具本体４３に形成された全ての開口部４６に所定の向きＡとなるように接続端子１３が整列した場合を例に挙げて説明したが、図１２に示す接続端子振込工程において、全ての開口部４６に所定の向きＡとなるように接続端子１３が整列されない場合も存在する。
【００８１】
そこで、図１５〜図１７を参照して、図１２に示す接続端子振込工程において、全ての開口部４６に、開口部４６に対して所定の向きとなるように接続端子１３が整列されなかった場合を例に挙げて、本実施の形態の変形例に係る接続端子の配設方法について説明する。
【００８２】
図１５〜図１７は、本発明の実施の形態の変形例に係る接続端子の配設工程を示す図である。図１５及び図１７において、図１２に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。また、図１６において、図１５に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【００８３】
始めに、先に説明した図８〜図１１に示す工程と同様な処理を行う。次いで、図１５に示す工程（１回目の接続端子振込工程）では、先に説明した図１２に示す工程（接続端子振込工程）と同様な処理を行うことで、複数の開口部４６に接続端子１３を振り込み、その後、振動装置４５を停止させる。この段階では、図１５に示すように、接続端子１３は、全ての開口部４６に対して所定の向きＡとなるように整列されていない。具体的には、図１５に示す整列治具本体４３の中央に位置する２つの開口部４６には、所定の向きＡとなるように接続端子１３が振り込まれ、同図の左端の開口部４６には接続端子１３が振り込まれておらず、同図の右端の開口部４６には所定の向きＡとは異なる向きで接続端子１３が振り込まれている。
【００８４】
また、第２の接続部３７の表面には、磁化しやすい電解めっき膜３３が形成されているため、図１５に示す整列治具本体４３の中央に位置する２つの開口部４６に所定の向きＡとなるように配置された接続端子１３は、磁石４４に吸着されている。
【００８５】
また、図１５に示す右端の開口部４６に配置された接続端子１３は、磁化しない無電解めっき膜３２が形成された第１の接続部３６が磁石４４と対向しているため、磁石４４により吸着されていない。
【００８６】
次いで、図１６に示す工程では、図１５に示す開口部４６の接続端子１３が振り込まれた整列治具４１を上下逆さまにする（上下反転させる）ことで、所定の向きＡとは異なる向きで配置された接続端子１３を開口部４６から除去する（接続端子除去工程）。
【００８７】
次いで、図１７に示す工程では、全ての開口部４６に振り込まれた接続端子１３の向きが所定の向きＡとなるまで、接続端子振込工程（図１５参照）と、接続端子除去工程（図１６に示す工程）とを繰り返し行う。
【００８８】
その後、先に説明した図１３及び図１４に示す工程と同様な処理を行うことで、これにより、導電性ペースト２８を介して、基板１１の全てのパッド２５に、それぞれ１つの接続端子１３が配設される。
【００８９】
本実施の形態の変形例に係る接続端子の配設方法によれば、全ての開口部４６に所定の向きＡとなるように接続端子１３が整列されない場合、整列治具４１を上下逆さまにする（上下反転させる）ことで、所定の向きＡとは異なる向きで配置された接続端子１３を開口部４６から除去する接続端子除去工程と、接続端子１３が振り込まれていない開口部４６に所定の向きとなるように接続端子１３を振り込む接続端子振込工程とを繰り返し行うことにより、全ての開口部４６に所定の向きＡとなるように接続端子１３を配置することが可能となるため、基板１１に設けられた全てのパッド２５に対して、確実に接続端子１３を配設することができる。
【００９０】
以上、本発明の好ましい実施の形態について詳述したが、本発明はかかる特定の実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲内に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能である。
【００９１】
例えば、本実施の形態では、整列治具本体４３に凹状の開口部４６が形成された整列治具４１を用いた場合を例に挙げて説明したが、開口部４６の代わりに整列治具本体４３を貫通する開口部（該開口部の底面が磁石４４で閉塞される）を有した整列治具を用いてもよい。
【００９２】
図１８は、他の接続端子が整列された他の整列治具を示す断面図である。図１８において、図１７に示す構造体と同一構成部分には同一符号を付す。
【００９３】
なお、本実施の形態の接続端子の配設方法、及び本実施の形態の変形例に係る接続端子の配設方法では、基板１１のパッド２５に板状とされた支持部３５を有した接続端子１３を配設する場合を例に挙げて説明したが、接続端子１３の形状は、これに限定されない。
【００９４】
本実施の形態の接続端子の配設方法、及び本実施の形態の変形例に係る接続端子の配設方法は、例えば、図１８に示す接続端子５１を基板１１に設けられたパッド２５に配設する場合にも適用可能である。
【００９５】
接続端子５１は、接続端子１３を構成する接続端子本体３１の代わりに、接続端子本体５２を設けた以外は、接続端子１３と同様に構成される。接続端子本体５２は、接続端子本体３１に設けられた支持部３５の代わりに、Ｖ字型とされ、ばね性を有する支持部５３を設けた以外は、接続端子本体３１と同様に構成される。
【００９６】
上記構成とされた接続端子５１を基板１１に配設する場合、図１８に示す整列治具６１を用いる。整列治具６１は、図１１で説明した整列治具４１に設けられた整列治具本体４３の代わりに、接続端子５１の形状に対応した開口部６４を複数有する整列治具本体６２を設けた以外は、整列治具４１と同様な構成とされている。
【００９７】
また、本実施の形態の接続端子の配設方法、及び本実施の形態の変形例に係る接続端子の配設方法は、例えば、ＰＧＡ（Pin Grid Array）に適用されるピン端子（ばね性を有していない接続端子）の整列にも適用可能である。
【００９８】
また、本実施の形態の接続端子の配設方法、及び本実施の形態の変形例に係る接続端子の配設方法では、実装基板１５と接続される半導体装置１０に接続端子１３，５１を配設する場合を例に挙げて説明したが、本実施の形態の接続端子の配設方法、及び本実施の形態の変形例に係る接続端子の配設方法は、電気部品（半導体パッケージ、配線基板、半導体チップ等）と実装基板１５とを接続するインターポーザやソケット等の接続端子を配設する際にも適用可能である。
【００９９】
さらに、本実施の形態の接続端子の配設方法、及び本実施の形態の変形例に係る接続端子の配設方法は、電気部品（半導体パッケージ、配線基板、半導体チップ等）の電気的なテストの為のコンタクトプローブの接続端子の配設にも適用可能である。
【符号の説明】
【０１００】
１０  半導体装置
１１  基板
１２  電子部品
１３，５１  接続端子
１５  実装基板
１６  バンプ
１７，２５  パッド
２１  基板本体
２１Ａ，２１Ｂ，４３Ａ，４３Ｂ  面
２３  電子部品実装用パッド
２３Ａ，２５Ａ  接続面
２４，２６  ソルダーレジスト層
２４Ａ，２６Ａ  開口部
２８  導電性ペースト
３１，５２  接続端子本体
３２  無電解めっき膜
３３  電解めっき膜
３５，５３  支持部
３６  第１の接続部
３７  第２の接続部
４１，６１  整列治具
４３，６２  整列治具本体
４４  磁石
４５  振動装置
４６，６４  開口部
４６Ａ  底面
【図１】
2010278069.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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