(57)【要約】【課題】コアレス基板構造の実装基板を製造する際に、最終的には除去される支持部材の中央部（部品実装領域）を薄くして支持部材の除去が容易に行なえるようにしても「しわ」や「反り」が発生しないようにして取扱いを容易にする。【解決手段】支持部材１ａの中央部上にバンプ２を形成し、支持部材１ａの外周部を前記中央部の部材厚より厚い枠型部４ａに形成し、バンプ２に実装部品５を取付け、支持部材１ａ上に実装部品５を内蔵する絶縁樹脂層６を形成し、その後支持部材１ａを除去して実装基板７ａを製造する。その際、支持部材１ａの外周部を枠型部４ａによって厚く形成することにより、支持部材１ａの中央部（部品実装領域）を薄くしてもその取扱いを容易にする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材の中央部上にバンプを形成し、
前記支持部材の外周部を前記中央部の部材厚より厚い枠型部に形成し、
前記バンプに実装部品を取付け、
前記支持部材上に前記実装部品を内蔵する絶縁樹脂層を形成し、
前記絶縁樹脂層の形成後に前記支持部材を除去することを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の実装基板の製造方法において、
前記支持部材は金属であることを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の実装基板の製造方法において、
前記支持部材は、金属箔であり、前記絶縁樹脂層の形成後にエッチングにより除去することを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項４】
請求項１ないし３のいずれかに記載の実装基板の製造方法において、
前記枠型部は、前記支持部材にめっきして前記バンプとともに形成することを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項５】
請求項２または３に記載の実装基板の製造方法において、
前記枠型部は、前記支持部材の前記バンプが形成される一主面側の前記中央部をハーフエッチングして形成することを特徴とする実装基板の製造方法。
【請求項６】
請求項２または３に記載の実装基板の製造方法において、
前記枠型部は、前記支持部材の前記バンプが形成される一主面の裏側の他主面側の前記中央部をハーフエッチングして形成することを特徴とする実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装部品を内蔵した絶縁樹脂層を支持する基板が設けられないコアレス基板構造の実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、部品内蔵モジュールと呼ばれる実装基板は、例えば図５（ａ）〜（ｄ）に示すようにして製造される。すなわち、まず、図５（ａ）に示すように、銅箔６１０上に導電性接着剤６３０を介して、実装部品６４０が実装される。つぎに、図５（ｂ）に示すように、銅箔６１０上に、無機フィラーと熱硬化性樹脂からなり、一方主面上に銅箔６７０が形成された絶縁樹脂層としてのシート状のプリプレグ６６０を重ねて位置合わせが行なわれる。つぎに、銅箔６１０とプリプレグ６６０とが圧着され、プリプレグ６６０を熱硬化させることにより、図５（ｃ）に示すように、実装部品６４０を内部に内蔵（埋設）した樹脂層６６０ａが形成される。つぎに、図５（ｄ）に示すように、金属箔６１０、６７０が配線パターン６１０ａ、６７０ａに加工されて部品内蔵モジュールの実装基板７００が製造される（例えば、特許文献１（段落［０００４］−［０００８］、図７等）参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２６５７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
図５の部品内蔵モジュールの実装基板７００は、配線パターンとなる銅箔６１０をプリプレグ６６０の支持部材とし、その上にプリプレグ６６０を載せて支持しつつ製造を進めるが、本発明が対象とするコアレス基板構造の実装基板は、略、実装基板７００から金属箔６１０、６７０を省いた構造であり、製造する際には、銅箔６１０と同様の銅箔等からなる支持部材としての金属箔上に実装部品を内蔵したプリプレグ６６０のような絶縁樹脂層を設けて製造が進められる。そして、前記金属箔が除去され、実装基板７００から銅箔６１０、６７０を省いた構造のコアレス基板構造の実装基板が製造される。
【０００５】
そして、このコアレス基板構造の実装基板を製造する際、前記支持部材としての金属箔は、除去するものであるので、厚いと除去するのが容易でない。そこで、前記支持部材としての金属箔は薄く形成されるが、全体に薄くすると、取扱い（ハンドリング）が容易でなく、その上で行なわれる導電性接着剤６３０の塗布や、それに代わる銅めっきのバンプの形成の際、さらには実装部品６４０の取付けの際等に、「しわ」や「反り」が容易に発生する問題がある。また、前記「しわ」や「反り」が発生すると、実装部品を取付ける際に、実装部品の搭載位置の位置決めの精度が低下したり、実装した部品が外れ易くなる問題がある。そのため、製造作業の作業性の向上が図れない。
【０００６】
本発明は、コアレス基板構造の実装基板を製造する際に、最終的には除去される支持部材の中央部（部品実装領域）を薄くして支持部材の除去が容易に行なえるようにしても「しわ」や「反り」が発生しないようにして取扱いを容易にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、本発明の実装基板の製造方法は、支持部材の中央部上にバンプを形成し、前記支持部材の外周部を前記中央部の部材厚より厚い枠型部に形成し、前記バンプに実装部品を取付け、前記支持部材上に前記実装部品を内蔵する絶縁樹脂層を形成し、前記絶縁樹脂層の形成後に前記支持部材を除去することを特徴としている（請求項１）。
【０００８】
そして、前記支持部材は金属であることが実用的である（請求項２）。さらには、前記支持部材は、金属箔であり、前記絶縁樹脂層の形成後にエッチングにより除去することが好ましい（請求項３）。
【０００９】
また、前記枠型部は、前記支持部材にめっきして前記バンプとともに形成することが実用的である（請求項４）。前記枠型部は、前記支持部材の前記バンプが形成される一主面側の前記中央部をハーフエッチングして形成してもよい（請求項５）。前記枠型部は、前記支持部材の前記バンプが形成される一主面の裏側の他主面側の前記中央部をハーフエッチングして形成してもよい（請求項６）。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１の発明によれば、除去し易いように支持部材の中央部（部品実装領域）を薄くしても、支持部材の外周部は枠型部によって厚みが厚く形成され、実装部品を取付け等する際の支持部材の「しわ」や「反り」の発生も抑えることができる。そのため作業性を向上してコアレス基板構造の実装基板を製造することができる。
【００１１】
請求項２の発明によれば、支持部材を金属で形成することにより、金属ペーストの印刷やめっき等によって枠型部を容易に形成することができ、しかも、その後に支持部材を絶縁樹脂層から引き剥がして容易に除去することができ、実用的である。
【００１２】
請求項３の発明によれば、前記支持部材を金属箔により薄く形成することができ、また、前記絶縁樹脂層の形成後にエッチングにより簡単に除去することができる。
【００１３】
請求項４の発明によれば、支持部材の金属（または金属箔）にめっきして枠型部とバンプとを同時に形成することができ、製造工程数が少なくなる利点がある。
【００１４】
請求項５の発明によれば、支持部材の金属（または金属箔）のバンプが形成される一主面側の中央部をハーフエッチングして薄くすることにより、支持部材の外周部に枠型部を形成することができる。この場合、支持部材の中央部が受け皿状にくぼみ、絶縁樹脂層を形成する例えば熱硬化性の未硬化の絶縁樹脂樹が中央部の実装部品の取付け個所等にも隙間等なく回り込んで充填されて絶縁樹脂層が良好に形成され、しかも、支持部材のバンプが形成される一主面の裏側（他主面側）には枠型部が出っ張らず、支持部材や製造された実装基板の裏面が平らになり、それらの移動等が容易に行なえ、作業性が向上する。
【００１５】
請求項６の発明によれば、支持部材のバンプが形成される一主面の裏側の他主面側の中央部をハーフエッチングして薄くすることで、支持部材の外周部に枠型部を形成することができる。この場合、支持部材の中央部は請求項５の発明の場合とは反対側の主面側がくぼみ、ハーフエッチングして薄くすることにより、支持部材の外周部に枠型部を形成することができる。さらに、前記絶縁樹脂層の形成後に例えばエッチングにより支持部材の中央部を除去しても、外周部の枠型部は完全には除去されずに残り、そのため、製造された実装基板の強度が補強され、実装基板の「反り」等が防止されるとともに取扱いが容易である利点もある。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施形態の製造方法を説明する断面図である。
【図２】図１の製造方法によりされた実装基板の平面図である。
【図３】本発明の第２の実施形態の製造方法を説明する断面図である。
【図４】本発明の第３の実施形態の製造方法を説明する断面図である。
【図５】従来例の製造方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施形態について、図１〜図４を参照して詳述する。
【００１８】
（第１の実施形態）
まず、請求項１、２、３、４に対応する第１の実施形態について、図１、図２を参照して説明する。
【００１９】
図１は本実施形態の実装基板の製造方法を工程順に示す縦方向の断面図である。なお、製造する実装基板は、製造後に複数個の部品内蔵基板チップに個片化される基板である。
【００２０】
そして、まず支持部材準備工程（図１（ａ））において、支持部材１ａを用意する。支持部材１ａは金属であり、具体的には、エッチング除去し易い１２μｍの厚みの銅（Ｃｕ）の金属箔からなる。そして、金属箔の支持部材１ａは、例えば酸化または粗化面の処理により、片面（一主面（上面））をはんだ濡れ性の悪い状態に加工しておく。酸化、粗化面の処理を施すのは、主に支持部材１ａと後述する絶縁樹脂層との密着力を高めるためである。
【００２１】
つぎに、めっき工程（図１（ｂ））により、支持部材１ａの酸化または粗化面した上面の中央部（部品実装領域）にバンプ形成に必要な回路配線のめっきレジストをパターニングし、このとき、前記上面の外周部の略全周にはめっきレジストを塗布しないようにする。そして、例えば３５μｍの厚みの銅めっきを施した後、レジストを除去し、中央部に銅めっきのバンプ２を形成し、同時に、外周部にも所要の幅で銅めっきの枠状バンプ３を形成し、支持部材１ａの外周部を中央部の部材厚（１２μｍ）より厚い（４７μｍ）の枠型部４ａに形成する。なお、銅めっきにより、バンプ２ははんだ濡れ性が高まる。
【００２２】
そして、外周部を枠型部４ａに形成することにより、支持部材１ａは平面視、略図２に示すようになる。図２のＡは支持部材１ａの中央部分であり、バンプ２等は省略している。図２のＢは支持部材１ａの枠型部４ａに形成された外周部である。
【００２３】
つぎに、部品実装工程（図１（ｃ））により、各バンプ２の上に、コイル、コンデンサ、ＩＣ等の電子部品からなる実装部品５の外部電極５１を半田接続して実装部品５を取付ける。
【００２４】
つぎに、樹脂層形成工程（図１（ｄ））により、支持部材１ａの上面一体に、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性の絶縁樹脂を積層状に充填してプリプレグ（未硬化または半硬化の絶縁樹脂層６）を形成し、プリプレグに実装部品５を内蔵した後、プリプレグを加熱して硬化し、硬化した部品内蔵の絶縁樹脂層６を形成する。
【００２５】
つぎに、エッチング工程（図１（ｅ））により、支持部材１ａの金属箔をエッチングして除去し、部品内蔵の実装基板７ａを製造する。なお、エッチングに代えて研磨等により支持部材１ａの金属箔を除去してもよい。また、前記エッチング等により、支持部材１ａの金属箔を完全は除去しないで配線パターンにしたがってエッチングし、配線の形成を行うようにしてもよい。
【００２６】
したがって、本実施例の場合、めっき工程により支持部材１ａの外周部（基板周辺部）を中央部（部品実装領域）より厚くし、支持部材１ａの最終的に除去される中央部を薄くしても「しわ」や「反り」が発生しないようにして取扱いを容易にすることができ、支持部材１ａの取扱いを容易にすることと、支持部材１ａの除去のし易さという相反する両者の両立を可能にしてコアレス基板構造の実装基板７ａを製造することができる。
【００２７】
また、支持部材１ａを銅めっきによりエッチング除去し易い厚みの薄い金属箔に形成することができ、絶縁樹脂層６の形成後、最後のエッチング工程において、支持部材１ａの中央部をエッチングにより簡単に除去してコアレス基板構造に形成することができる。
【００２８】
さらに、めっき工程により、支持部材１ａの金属箔に銅めっきして枠型部４ａとバンプ２とを同時に形成することができ、それらを別個の工程で形成する場合に比して、製造工程数が少なくなり、コストダウン等を図ることができる。
【００２９】
（第２の実施形態）
つぎに、請求項６に対応する第２の実施形態について、図３を参照して説明する。図３において、図１と同一符号は同一または相当するものを示す。
【００３０】
本実施例においては、支持部材準備工程（図３（ａ））において、支持部材１ａより厚く（例えば３５μｍ）、「しわ」や「反り」が発生しにくく取り扱い性がよい金属箔の支持部材１ｂを用意する。なお、支持部材１ｂの片面（一主面（上面））もはんだ濡れ性の悪い状態に加工しておく。
【００３１】
つぎに、ハーフエッチッグ工程（図３（ｂ））により、支持部材１ｂのはんだ濡れ性を劣化させていない他主面（下面）のバンプ２を形成する中央部のみをハーフエッチングにより、前記第１の実施形態の支持部材１ａの厚みに相当する、例えば１０μｍ程度までエッチングして薄くし、支持部材１の外周部を元の厚み（３５μｍ）の下向きに突出した枠型部４ｂに形成する。
【００３２】
つぎに、めっき工程（図３（ｃ））により、図１（ｂ）のめっき工程と同様にして支持部材１ｂの上面の中央部（部品実装領域）に銅めっきのバンプ２を形成する。なお、枠型部４ｂが既に形成されているので、支持部材１ｂの上面の外周部には図１（ｂ）の枠状バンプ３は形成しない。
【００３３】
つぎに、部品実装工程（図３（ｄ））、樹脂層形成工程（図３（ｅ））により、図１（ｃ）の部品実装工程、図１（ｄ）の樹脂層形成工程と同様にして、各バンプ２の上に実装部品５を取付けた後、支持部材１の上面一体に、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性の絶縁樹脂を積層状に充填してプリプレグを形成し、このプリプレグを加熱して硬化し、硬化した部品内蔵の絶縁樹脂層６を形成する。
【００３４】
つぎに、図１（ｅ）のエッチング工程に対応するエッチング工程（図３（ｆ））により、支持部材１ｂの金属箔を下面側からエッチングし、枠型部４ｂに囲まれた凹状の中央部の金属箔を完全に除去し、実装基板７ａと同様の個片化前の部品内蔵の実装基板７ｂを製造する。
【００３５】
したがって、本実施形態の場合も、支持部材１ｂの外周部（基板周辺部）を中央部（部品実装領域）より厚くし、支持部材１ｂの最終的に除去される中央部を薄くしても「しわ」や「反り」が発生しないようにして取扱いを容易にすることができ、支持部材１ｂの取扱いを容易にすることと、支持部材１ｂの除去のし易さという相反する両者の両立を可能にしてコアレス基板構造の実装基板７ｂを製造することができる。
【００３６】
さらに、本実施形態の場合、図３（ｆ）からも明らかなように、エッチング工程によって支持部材１ｂの中央部を除去しても、外周部の枠型部４ｂは完全には除去されずに残り、そのため、製造された実装基板７ｂの強度が補強され、実装基板７ｂの「反り」等が防止されるとともに取扱いが容易である利点もある。
【００３７】
（第３の実施形態）
つぎに、請求項５に対応する第３の実施形態について、図４を参照して説明する。図４において、図１、図３と同一符号は同一または相当するものを示す。
【００３８】
本実施例の場合も、支持部材準備工程（図４（ａ））において、第２の実施形態の支持部材１ｂと同様の厚みの支持部材１ｃを用意する。但し、この工程では、支持部材１ｃはんだ濡れ性の悪い状態への加工は行なわない。
【００３９】
つぎに、ハーフエッチッグ工程（図４（ｂ））により、支持部材１ｃの実装部品５を取付ける一主面（下面）の中央部のみを、ハーフエッチングにより前記第２の実施形態の支持部材１ｂの下面側のエッチングと同様にして、例えば１０μｍ程度までエッチングして薄くし、支持部材１の外周部を元の厚み（３５μｍ）の上向きに突出した枠型部４ｃに形成する。その後、支持部材１ｃの片面（一主面（上面））を例えば前記した酸化または粗化面の処理により、一様にはんだ濡れ性の悪い状態に加工する。
【００４０】
つぎに、めっき工程（図４（ｃ））により、図１（ｂ）、図３（ｂ）のめっき工程と同様にして支持部材１ｂの上面の凹状の中央部（部品実装領域）に銅めっきのバンプ２を形成する。なお、枠型部４ｃが既に形成されているので、支持部材１ｃの上面の外周部には図１（ｂ）の枠状バンプ３は形成しない。
【００４１】
つぎに、部品実装工程（図４（ｄ））、樹脂層形成工程（図４（ｅ））により、図３（ｄ）の部品実装工程、図３（ｅ）の樹脂層形成工程と同様にして、各バンプ２の上に実装部品５を取付けた後、支持部材１の上面一体に、例えばエポキシ樹脂等の熱硬化性の絶縁樹脂を積層状に充填してプリプレグを形成し、このプリプレグを加熱して硬化し、硬化した部品内蔵の絶縁樹脂層６を形成する。
【００４２】
この場合、樹脂層形成工程（図４（ｅ））においては、支持部材１ｂの上面の中央部が受け皿状にくぼむので、絶縁樹脂層６の流動性のあるプリプレグが前記中央部のバンプ２や実装部品５の隙間等にも隙間なく回り込んで充填され、空洞（気泡）等のない良質の絶縁樹脂層６を形成することができる。
【００４３】
そして、図３（ｆ）のエッチング工程と同様のエッチング工程（図４（ｆ））により、支持部材１ｃの金属箔を、下面側から中央部の金属箔が完全に除去されるようにエッチングし、実装基板７ａ、７ｂと同様の個片化前の部品内蔵の実装基板７ｃを製造する。支持部材１ｃの下面側は平坦であるので、実装基板７ｃの下面は平坦になる。
【００４４】
したがって、本実施形態の場合も、支持部材１ｃの外周部（基板周辺部）を中央部の部材厚より厚くし、支持部材１ｃの最終的に除去される中央部を薄くしても「しわ」や「反り」が発生しないようにして取扱いを容易にすることができ、支持部材１ｃの取扱いを容易にすることと、支持部材１ｃの除去のし易さという相反する両者の両立を可能にしてコアレス基板構造の実装基板７ｃを製造することができる。
【００４５】
さらに、本実施形態の場合、前記したように支持部材１ｂの上面の中央部が受け皿状にくぼんで絶縁樹脂層６の流動性のあるプリプレグが前記中央部のバンプ２や実装部品５の隙間等にも隙間なく回り込んで充填され、空洞（気泡）等のない良質の絶縁樹脂層６を形成することができる。
【００４６】
その上、図２（ｆ）からも明らかなように、支持部材１ｃのバンプが形成される下面側（他主面側）には枠型部４ｃが出っ張らず、支持部材１ｃの下面および支持部材１ｃを除去した実装基板７ｃ下面が平らになってそれらの移動等が容易に行なえ、作業性が向上する利点もある。
【００４７】
そして、本発明は上記した各実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて、上記したもの以外に種々の変更を行なうことが可能であり、例えば、支持部材１ａ〜１ｃは適当な厚みのアルミ等の種々の金属箔や金属板であってよく、さらには、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）フィルムのような非金属のフィルムや板体等であってもよい。
【００４８】
つぎに、絶縁樹脂層６は光硬化型の絶縁樹脂等によって形成されるものであってもよいのは勿論である。また、支持部材１ａ〜１ｃ等の厚みや平面の形状・寸法等はどのようであってもよく、例えば、支持部材１ａ〜１ｃが平面視円形状であってもよい。さらに、枠型部４ａ〜４ｃは、必ずしも支持部材１ａ〜１ｃの全周を完全に取り囲む必要はなく、途中にスリット等が形成されていてもよい。また、支持部材１ａ〜１ｃの除去は研磨等で行なってもよい。
【００４９】
そして、本発明は、種々のコアレス基板構造の実装部品の製造方法に適用することができる。
【符号の説明】
【００５０】
１ａ〜１ｃ  支持部材
２  バンプ
４ａ〜４ｃ  枠型部
５  実装部品
６  絶縁樹脂層
７ａ〜７ｃ  部品実装基板
【図１】
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【図２】
2010278378.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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