(57)【要約】【課題】マウントフレームを構成するリングフレームの裏面に、剥れのない状態で粘着テープを精度よく貼付ける。【解決手段】リングフレームの裏面側に粘着テープを供給して貼付けローラで貼付け、リングフレームに沿ってカッタ刃を旋回させて粘着テープを裁断する。その後、検査機構の検査リングをリングフレームの内周近傍の粘着テープに接触させて吸引する。このときの吸引圧力の変化に基づいて、粘着テープの剥れの有無を判断する。リングフレームからの粘着テープの剥れが検出された場合、カッタ機構に備わった貼付けローラで粘着テープの再貼付けを行う。【選択図】図１２
2010087180.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
リングフレームに半導体ウエハを支持する粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの裏面側に粘着テープを供給するテープ供給過程と、
供給した前記粘着テープをリングフレームの裏面に貼付けるテープ貼付け過程と、
貼付けられた前記粘着テープをリングフレームに沿って裁断するテープ切断過程と、
前記リングフレームからの粘着テープの剥れを検査する検査過程と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記検査過程は、リングフレームの内周近傍に沿って検査リングを粘着テープに接触させつつ検査リングに形成した環状溝から粘着テープに対して吸引または気体を供給して加圧し、計測される圧力に基づいてリングフレームからの粘着テープの剥れを検査する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記検査過程においてリングフレームからの粘着テープの剥れの発生が検出された場合に、再度のテープ貼付け処理を行う
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項４】
リングフレームに半導体ウエハを支持する粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記リングフレームの裏面側に帯状の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
供給した前記粘着テープを貼付けローラで押圧してリングフレームの裏面に貼付けるテープ貼付け手段と、
貼付けられた前記粘着テープをリングフレームに沿って裁断するカッタ機構と、
前記リングフレームからの粘着テープの剥れの発生を検査する検査機構と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項５】
請求項４に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記検査機構は、リングフレーム内周近傍において粘着テープの粘着面に接触および粘着面から離反移動する検査リングと、
前記検査リングの先端に形成した環状溝から吸引を行う吸引手段と、
前記粘着テープ吸引時の圧力変化を計測するセンサと、
前記センサの計測結果に基づいてリングフレームからの粘着テープの剥れを判別する演算処理部と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項６】
請求項４に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記検査機構は、リングフレーム内周近傍において粘着テープの粘着面に接触および粘着面から離反移動する検査リングと、
前記検査リングの先端に形成した環状溝から気体を供給して加圧する加圧手段と、
前記粘着テープ加圧時の圧力変化を計測するセンサと、
前記センサの計測結果に基づいてリングフレームからの粘着テープの剥れを判別する演算処理部と、
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項７】
請求項４ないし請求項６のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記リングフレームに貼付けられた粘着テープに半導体ウエハを供給する昇降自在なチャックテーブルに前記検査機構を装備した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項８】
請求項４ないし請求項７のいずれかに記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記カッタ機構は、リングフレームに貼り付けられた粘着テープに突き刺し、リングフレーム形状に沿って旋回するカッタ刃と、
前記リングフレームの粘着テープ貼付け面に沿って転動する貼付けローラと、
前記演算処理部によりリングフレームからの粘着テープの剥れが判別されたとき、前記貼付けローラを転動させる制御部と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハからチップ部品を製造する過程に利用されるリングフレーム単体またはリングフレームと半導体ウエハとにわたって粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け方法および粘着テープ貼付け装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
図５に示すように、回路パターンが形成された表面に保護テープＰＴを貼付けて保護した状態でバックグラインド処理された半導体ウエハＷ（以下、適宜「ウエハ」という）は、リングフレームｆの裏面に貼付けた粘着テープＤＴに貼り合わされた状態で支持したマウントフレームＭＦとして搬送される。当該マウントフレームＭＦに支持された半導体ウエハは、以降の工程で各種処理を受ける。
【０００３】
リングフレームに粘着テープを貼付ける手段としては、リングフレームの裏面側に供給された粘着テープを、リングフレームの中心周りに旋回移動する貼付けローで押圧してフレーム裏面に貼付けるとともに、リングフレームの中心周りに旋回移動する円板型のカッタ刃で粘着テープをリングフレームに沿って円形に裁断する手段が知られている（特許文献１を参照）。
【特許文献１】特開２００５−１５９２４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
リングフレームの裏面に貼付けられて円形に裁断された粘着テープは、貼付け条件によってはその周方向の一部が剥れたり、シワが発生してリングフレームの裏面から部分的に浮き上がったりすることがある。このような剥れなどが発生した粘着テープに貼付け支持されたウエハは、姿勢が不安定になりやすく、以降のチップ部品ごとに細断する加工において裁断後のチップが飛散するなどの支障をきたすといった問題がある。
【０００５】
この発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、リングフレームの裏面に粘着テープを精度よく貼付けるとともに、半導体ウエハを安定良く貼付けて支持することができることを主たる目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の発明は、リングフレームに半導体ウエハを支持する粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け方法であって、
前記リングフレームの裏面側に粘着テープを供給するテープ供給過程と、
供給した前記粘着テープをリングフレームの裏面に貼付けるテープ貼付け過程と、
貼付けられた前記粘着テープをリングフレームに沿って裁断するテープ切断過程と、
前記リングフレームからの粘着テープの剥れを検査する検査過程と、
を備えたことを特徴とする。
【０００７】
（作用・効果）  この方法によれば、供給された粘着テープがリングフレームに貼付けられた後、リングフレームに沿って裁断される。次いで、貼付けられた粘着テープの全周において剥れの発生の有無が検査される。
【０００８】
ここで、「剥れ無し」と判断されれば次の工程に移行することができ、また、「剥れ有り」と判断されると再貼付け処理を施したり、不良品として搬出処理したりすることができる。したがって、リングフレームからの粘着テープの剥れの無い状態で貼付け支持された半導体ウエハを次工程であるダイシング工程に搬送することができるので、ダイシング時のチップの飛散を回避することができる。
【０００９】
第２の発明は、上記第１の発明方法において、
前記検査過程は、リングフレームの内周近傍に沿って検査リングを粘着テープに接触させつつ検査リングに形成した環状溝から粘着テープに対して吸引または気体を供給して加圧し、計測される圧力に基づいてリングフレームからの粘着テープの剥れを検査することを特徴とする。
【００１０】
（作用・効果）  リングフレームの全周に亘って粘着テープが密着して貼付けられており、かつ、この粘着テープを検査リングで吸引する場合、環状溝の全周に亘って粘着テープが吸着されているので、吸引負圧が高まる。粘着テープの一部がリングフレームから剥れていたり、あるいは浮き上がっていたりする場合、これら剥れなどの部位から外気が吸引されて吸引負圧が低下し、計測した吸引負圧が予め設定された閾値より下回る。この場合にリングフレームからの粘着テープの「剥れ有り」と判断することができる。
【００１１】
リングフレームの全周に亘って粘着テープが密着して貼付けられており、かつ、この粘着テープを検査リングで加圧する場合、環状溝の全周に亘って粘着テープの接着力よりも弱い圧力が粘着テープに付与され、環状溝の内圧が高められる。粘着テープの一部がリングフレームから剥れていたり、あるいは浮き上がっていたりする場合、これら剥れなどの部位から気体が漏れて環状溝内の圧力が低下し、計測した内圧が予め設定された閾値より下回る。この場合にリングフレームからの粘着テープの「剥れ有り」と判断することができる。
【００１２】
第３の発明は、上記第１または第２の発明方法において、
前記検査過程においてリングフレームからの粘着テープの剥れの発生が検出された場合に、再度のテープ貼付け処理を行うことを特徴とする。
【００１３】
（作用・効果）  この方法によれば、粘着テープの一部に剥れが発生していても、再度のテープ貼付け処理を行うことで良品として次の工程に供給することができる。したがって、剥れの発生したリングフレームを不良品として排除する場合に比べて無駄のない処理を継続して行うことができる。
【００１４】
第４の発明は、リングフレームに半導体ウエハを支持する粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記リングフレームの裏面側に帯状の粘着テープを供給するテープ供給手段と、
供給した前記粘着テープを貼付けローラで押圧してリングフレームの裏面に貼付けるテープ貼付け手段と、
貼付けられた前記粘着テープをリングフレームに沿って裁断するカッタ機構と、
前記リングフレームからの粘着テープの剥れの発生を検査する検査機構と、
を備えたことを特徴とする。
【００１５】
（作用・効果）  この構成によると、上記第１の発明方法を好適に実施することができる。なお、上記粘着テープ貼付け装置において、検査機構を次のように構成することができる。
【００１６】
第１に、検査機構は、リングフレーム内周近傍において粘着テープの粘着面に接触および粘着面から離反移動する検査リングと、
前記検査リングの先端に形成した環状溝から吸引を行う吸引手段と、
前記粘着テープ吸引時の圧力変化を計測するセンサと、
前記センサの計測結果に基づいてリングフレームからの粘着テープの剥れを判別する演算処理部とを備えた構成とする（請求項５）。
【００１７】
第２に、前記検査機構は、リングフレーム内周近傍において粘着テープの粘着面に接触および粘着面から離反移動する検査リングと、
前記検査リングの先端に形成した環状溝から気体を供給して加圧する加圧手段と、
前記粘着テープ加圧時の圧力変化を計測するセンサと、
前記センサの計測結果に基づいてリングフレームからの粘着テープの剥れを判別する演算処理部とを備えた構成とする（請求項６）。
【００１８】
第１および第２の構成によれば、上記第２の発明方法を好適に実施することができる。
【００１９】
第７の発明は、上記第４ないし第６の発明のいずれかにおいて、
前記リングフレームに貼付けられた粘着テープに半導体ウエハを供給する昇降自在なチャックテーブルに前記剥れ検査機構を装備してあるものである。
【００２０】
（作用・効果）この構成によれば、チャックテーブルの昇降駆動手段を利用して検査機構を昇降することができ、駆動手段の共用によって構造の簡素化を図ることができる。
【００２１】
なお、上記第４から第７の発明装置において、
前記カッタ機構は、リングフレームに貼り付けられた粘着テープに突き刺し、リングフレーム形状に沿って旋回するカッタ刃と、
前記リングフレームの粘着テープ貼付け面に沿って転動する貼付けローラと、
前記演算処理部によりリングフレームからの粘着テープの剥れが判別されたとき、前記貼付けローラを転動させる制御部とを備えた構成であることが好ましい。
【００２２】
（作用・効果）  この構成によれば、リングフレームからの粘着テープの剥れが検出されると、粘着テープを貼り付ける工程内で、粘着テープの再貼付けを行うことができる。したがって、作業効率の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００２３】
この発明によれば、リングフレームの裏面に剥れのない状態で粘着テープを精度よく貼付け、ウエハを安定良く貼付け支持することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の粘着テープ貼付け装置を備えた半導体ウエハマウント装置の実施例を説明する。
【００２５】
図１に、半導体ウエハマウント装置の全体構成が示されている。
【００２６】
半導体ウエハマウント装置１は、バックグラインド処理を施したウエハＷを多段に収納するカセットＣが装填されるウエハ供給部２と、ロボットアーム４と押圧機構５とを備えたウエハ搬送機構３と、ウエハＷの位置合わせをするアライメントステージ７と、アライメントステージ７に載置されたウエハＷに向けて紫外線を照射する紫外線照射ユニット１４と、ウエハＷを吸着保持するチャックテーブル１５と、リングフレームｆが多段に収納されたリングフレーム供給部１６と、リングフレームｆをダイシングテープである粘着テープＤＴに移載するリングフレーム搬送機構１７と、粘着テープＤＴをリングフレームｆの裏面から貼付けるテープ処理部１８と、粘着テープＤＴが貼付けられたリングフレームｆを昇降移動させるリングフレーム昇降機構２６と、粘着テープＤＴが貼付けられたリングフレームｆにウエハＷを貼り合わせて一体化したマウントフレームＭＦを作製するマウントフレーム作製部２７と、作製されたマウントフレームＭＦを搬送する第１マウントフレーム搬送機構２９と、ウエハＷの表面に貼付けられた保護テープＰＴを剥離する剥離機構３０と、剥離機構３０で保護テープＰＴが剥離されたマウントフレームＭＦを搬送する第２マウントフレーム搬送機構３５と、マウントフレームＭＦの方向転換および搬送を行うターンテーブル３６と、マウントフレームＭＦを多段に収納するマウントフレーム回収部３７とから構成されている。
【００２７】
ウエハ供給部２には図示されていないカセット台が備えられている。このカセット台に保護テープＰＴがパターン面（以下、適宜に「表面」という）に貼付けられたウエハＷを多段に収納したカセットＣが載置されるようになっている。このとき、ウエハＷはパターン面を上向きにした水平姿勢を保っている。
【００２８】
ウエハ搬送機構３は、図示しない駆動機構によって旋回および昇降移動するように構成されている。つまり、後述するロボットアーム４のウエハ保持部や、押圧機構５に備わった押圧プレート６の位置調整を行うとともに、ウエハＷをカセットＣからアライメントステージ７に搬送するようになっている。
【００２９】
ウエハ搬送機構３のロボットアーム４は、その先端に図示しない馬蹄形をしたウエハ保持部を備えている。また、ロボットアーム４は、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙をウエハ保持部が進退可能に構成されている。なお、ロボットアーム先端のウエハ保持部には吸着孔が設けられており、ウエハＷを裏面から真空吸着して保持するようになっている。
【００３０】
ウエハ搬送機構３の押圧機構５は、その先端にウエハＷと略同形状をした円形の押圧プレート６を備えており、この押圧プレート６がアライメントステージ７に載置されたウエハＷの上方に移動するように、アーム部分が進退可能に構成されている。
【００３１】
また、押圧機構５は、後述するアライメントステージ７の保持テーブル８にウエハＷが載置されたときに、吸着不良が発生した場合に作動するようになっている。具体的には、ウエハＷに反りが発生してウエハＷを吸着保持できないとき、押圧プレート６がウエハＷの表面を押圧し、反りを矯正して平面状態にする。この状態で保持テーブル８がウエハＷを裏面から真空吸着するようになっている。
【００３２】
アライメントステージ７は、載置されたウエハＷをその周縁に備えられたオリエンテーションフラットやノッチなどに基づいて位置合わせを行うとともに、ウエハＷの裏面全体を覆って真空吸着する保持テーブルを備えている。
【００３３】
また、アライメントステージ７は、ウエハＷを真空吸着したときの圧力値を検出し、正常動作時（ウエハＷが保持テーブル８に正常に吸着されたとき）の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較する。圧力値が基準値よりも高い場合は、ウエハＷに反りがあって保持テーブル８に吸着されていないものと判断する。そして、押圧プレート６を作動させてウエハＷを押圧し、反りを矯正することによって、ウエハＷが保持テーブル８に吸着されるようになっている。
【００３４】
アライメントステージ７は、ウエハＷを載置して位置合わせを行う初期位置と、後述するテープ処理部１８の上方に配備されたチャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置とにわたってウエハＷを吸着保持した状態で搬送移動できるように構成されている。つまり、アライメントステージ７は、ウエハＷの反りを矯正して平面状態に保持したまま次の工程まで搬送する。
【００３５】
紫外線照射ユニット１４は、初期位置にあるアライメントステージ７の上方に位置している。紫外線照射ユニット１４は、ウエハＷの表面に貼付けられた紫外線硬化型粘着テープである保護テープＰＴに向けて紫外線を照射して、保護テープＰＴの接着力を低下させるようになっている。
【００３６】
チャックテーブル１５は、ウエハＷの表面を覆って真空吸着できるようにウエハＷと略同一形状の円形をしている。また、チャックテーブル１５は、図示しない駆動機構によって、テープ処理部１８の上方の待機位置からウエハＷをリングフレームｆに貼り合わせる位置にわたって昇降移動するようになっている。
【００３７】
また、チャックテーブル１５は、後述する粘着テープＤＴが裏面から貼付けられたリングフレームｆを吸着保持するリングフレーム昇降機構２６の開口部に収まってウエハＷがリングフレームｆの下面に貼付けられた粘着テープＤＴに近接する位置まで下降するようになっている。
【００３８】
さらに、図２に示すように、チャックテーブル１５には、リングフレームｆへ貼付けられた粘着テープＤＴの一部がリングフレーム下面から剥れているかどうかを検査する検査機構４０が備えられている。
【００３９】
検査機構４０は、チャックテーブル１５に対して昇降可能に支持された検査リング４１、検査リング４１を一定の範囲で昇降させる駆動機構としてのシリンダ４２が備えられている。
【００４０】
検査リング４１は、それ自体をフッ素樹脂で構成したり、あるいは、フッ素コーティングにより表面に離形処理が施されたりしている。また、検査リング４１の下端には、図２から図４に示すように、環状溝４３が形成されており、この環状溝４３に負圧センサ４４を介して真空装置４５が連通接続されている。なお、真空装置４５は、本発明の吸引手段に相当する。
【００４１】
図１に戻り、リングフレーム供給部１６は底部に滑車が設けられたワゴン状のものであって、装置本体内に装填されるようになっている。また、その上部が開口して内部に多段に収納されているリングフレームｆをスライド上昇させて送り出すようになっている。
【００４２】
リングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６に収納されているリングフレームｆを上側から１枚ずつ順番に真空吸着し、図示しないアライメントステージと、粘着テープＤＴを貼付ける位置とにリングフレームｆを順番に搬送するようになっている。また、リングフレーム搬送機構１７は、粘着テープＤＴの貼付の際、粘着テープＤＴの貼付位置でリングフレームｆを保持する保持機構としても機能している。
【００４３】
テープ処理部１８は、粘着テープＤＴを供給するテープ供給部１９、粘着テープＤＴにテンションをかける引張機構２０、粘着テープＤＴをリングフレームｆに貼付ける貼付けユニット２１、リングフレームｆに貼付けられた粘着テープＤＴを裁断するカッタ機構２４、カッタ機構２４によって裁断された後の不要なテープをリングフレームｆから剥離する剥離ユニット２３、および裁断後の不要な残存テープｄｔを回収するテープ回収部２５とを備えている。
【００４４】
引張機構２０は、粘着テープＤＴを幅方向の両端から挟み込んで、テープ幅方向にテンションをかけるようになっている。つまり、柔らかい粘着テープＤＴを用いると、テープ供給方向に加わるテンションによって、その供給方向に沿って粘着テープＤＴの表面に縦皺が発生してしまう。この縦皺を回避してリングフレームｆに粘着テープＤＴを均一に貼付けるために、テープ幅方向側からテンションをかけている。
【００４５】
貼付けユニット２１は、粘着テープＤＴの上方に保持されたリングフレームｆの斜め下方（図１では左斜め下）の待機位置に配備されている。この貼付けユニット２１にはリングフレームｆより幅広の貼付けローラ２２が備えられている。したがって、リングフレーム搬送機構１７によって貼付け位置に搬送されたリングフレームｆが保持されると、テープ供給部１９からの粘着テープＤＴの供給が開始される。同時に、貼付けローラ２２が、図６に示すように、テープ供給方向の右側の貼付け開始位置（ａ）に移動する。
【００４６】
貼付け開始位置（ａ）に到達した貼付けローラ２２は、上昇して粘着テープＤＴをリングフレームｆに押圧して貼付け、図７に示すように、貼付け開始位置から待機位置方向に転動して粘着テープＤＴを押圧しながらリングフレームｆに貼付けるようになっている。なお、貼付けユニット２１は、本発明のテープ貼付け手段に相当する。
【００４７】
剥離ユニット２３は、後述するカッタ機構２４によって裁断された粘着テープＤＴの不要な部分をリングフレームｆから剥離するようになっている。具体的には、リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼付けおよび裁断が終了すると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放される。次いで、図１１に示すように、剥離ユニット２３がテープ供給部３１側に向かって移動し、裁断後の不要な粘着テープＤＴを剥離する。
【００４８】
カッタ機構２４は、リングフレームｆが載置された粘着テープＤＴの下方において昇降可能に配備されている。カッタ機構２４には、リングフレームｆの内径より外側の位置でリングフレーム下面に押し付けられる昇降可能な円板形のカッタ刃４６と、リングフレームｆの下面に押し付けられる小幅の貼付けローラ４７とが、リングフレームｆの中心を通る縦軸心Ｘ周りに回転するアーム状の回転部材４８の両端でそれぞれが上向きに昇降あるいは揺動可能に装備されている。
【００４９】
なお、貼付けローラ４７は、実施例の場合、リングフレームｆの幅を超える長さに設定されている。
【００５０】
したがって、粘着テープＤＴが貼付けユニット２１によってリングフレームｆの下面に貼付けられると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放され、このカッタ機構２４が上昇する。上昇したカッタ機構２４のカッタ刃４６と貼付けローラ４７は縦軸心Ｘ周りに回動して、粘着テープＤＴを円形に裁断するとともに、粘着テープＤＴの切り口周辺を貼付けローラ４７によってリングフレーム下面に押し付ける。
【００５１】
図１に戻り、通常、リングフレーム昇降機構２６は、リングフレームｆに粘着テープＤＴを貼付ける位置の上方の待機位置にあり、リングフレームｆに粘着テープＤＴの貼付け処理が終了すると降下し、リングフレームｆを吸着保持する。このとき、リングフレームｆを保持していたリングフレーム搬送機構１７は、リングフレーム供給部１６の上方の初期位置に戻る。
【００５２】
第１マウントフレーム搬送機構２９は、リングフレームｆとウエハＷとが一体形成されたマウントフレームＭＦを真空吸着して剥離機構３０の図示しない剥離テーブルに移載するようになっている。
【００５３】
剥離機構３０は、ウエハＷを載置して移動させる図示しない剥離テーブル、剥離テープＴｓを供給するテープ供給部３１、剥離テープＴｓの貼付けおよび剥離を行う剥離ユニット３２、および、剥離された剥離テープＴｓと保護テープＰＴを回収するテープ回収部３４などから構成されている。
【００５４】
テープ供給部３１は、原反ロールから導出した剥離テープＴｓを剥離ユニット３２の下端部に備えたエッジ状の貼付け部材３８に案内供給するようになっている。
【００５５】
テープ回収部３４は、剥離ユニット３２の下端部から送り出された剥離テープＴｓを上方に導いて巻き取り回収するようになっている。
【００５６】
第２マウントフレーム搬送機構３５は、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦを真空吸着してターンテーブル３６に移載するようになっている。
【００５７】
ターンテーブル３６は、マウントフレームＭＦの位置合わせおよびマウントフレーム回収部３７への収納を行うように構成されている。つまり、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６上にマウントフレームＭＦが載置されると、ウエハＷのオリエンテーションフラットや、リングフレームｆの位置決め形状などに基づいて位置合わせを行う。またマウントフレーム回収部３７へのマウントフレームＭＦの収納方向を変更するために、ターンテーブル３６は旋回するようになっている。また、ターンテーブル３６は、収納方向が定まるとマウントフレームＭＦを図示しないプッシャーによって押出してマウントフレーム回収部３７にマウントフレームＭＦを収納するようになっている。
【００５８】
マウントフレーム回収部３７は、図示しない昇降可能な載置テーブルに載置されている。つまり、載置テーブルが昇降移動することによって、プッシャーによって押出されたマウントフレームＭＦをマウントフレーム回収部３７の任意の段に収納できるようになっている。
【００５９】
次に、上述の実施例装置について一巡の動作を図６〜図１１、および、図１２のフローチャートを参照しながら説明する。
【００６０】
ロボットアーム４のウエハ保持部がカセットＣの隙間に挿入される。ウエハＷは下方から吸着保持されて１枚ずつ取り出される。取り出されたウエハＷは、アライメントステージ７に搬送される。
【００６１】
ロボットアーム４によってウエハＷが保持テーブル８に載置され、裏面から吸着保持される。このとき、図示しない圧力計によってウエハＷの吸着レベルが検出され、正常動作時の圧力値に関連して予め定められた基準値とを比較される。
【００６２】
吸着異常が検知された場合は、押圧プレート６によりウエハＷが表面から押圧され、反りの矯正された平面状態でウエハＷが吸着保持される。また、ウエハＷは、オリエンテーションフラットやノッチに基づいて位置合わせが行なわれる。
【００６３】
アライメントステージ７上で位置合わせが終了すると、紫外線照射ユニット１４によってウエハＷの表面に紫外線が照射される。
【００６４】
ウエハＷは、紫外線の照射処理が施されると、保持テーブル８に吸着保持されたままアライメントステージ７ごと次のマウントフレーム作製部２７へと搬送される。つまり、アライメントステージ７は、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６との中間位置に移動する。
【００６５】
アライメントステージ７が所定の位置で待機すると、上方に位置するチャックテーブル１５が降下し、チャックテーブル１５の底面がウエハＷに当接して真空吸着を開始する。チャックテーブル１５の真空吸着が開始すると、保持テーブル８側の吸着保持が開放され、ウエハＷはチャックテーブル１５に反りを矯正して平面保持した状態のまま受け取られる。ウエハＷを受け渡したアライメントステージ７は初期位置へと戻る。
【００６６】
次に、リングフレーム供給部１６に多段に収納されたリングフレームｆが、リングフレーム搬送機構１７によって上方から１枚ずつ真空吸着されて取り出される。取り出されたリングフレームｆは、図示しないアライメントステージで位置合わせが行なわれたのち、粘着テープＤＴの上方のテープ貼付け位置に搬送される。
【００６７】
リングフレームｆがリングフレーム搬送機構１７によって保持されて粘着テープＤＴの貼付け位置にあると、テープ供給部１９から粘着テープＤＴの供給が開始される。これと同時に、図６に示すように、貼付けローラ２２が貼付け開始位置（ａ）に移動する。
【００６８】
貼付け開始位置（ａ）に貼付けローラ２２が到達すると、粘着テープＤＴの幅方向の両端を引張機構２０が保持し、テープ幅方向にテンションをかける。
【００６９】
次いで、図７に示すように、ウエハＷを下面に吸着保持したチャックテーブル１５がリングフレームｆの中心上方に下降されるとともに、貼付けローラ２２が上昇し、粘着テープＤＴをリングフレームｆの端部に押圧して貼付ける。リングフレームｆの端部に粘着テープＤＴを貼付けると、貼付けローラ２２は待機位置であるテープ供給部１９側に向かって転動する。この転動過程で、貼付けローラ２２は、粘着テープＤＴを非接着面（下面）から押圧しながら転動し、リングフレームｆの下面に粘着テープＤＴを貼付けるとともに、粘着テープＤＴをウエハＷの下面（裏面）に貼付けてゆく（ステップＳ１）。なお、このとき、チャックテーブル１５に支持された検査機構４０の検査リング４１は上方の退避位置に後退移動している。
【００７０】
図８に示すように、貼付けローラ２２が貼付け位置の終端に到達すると、引張機構２０による粘着テープＤＴの保持が開放される。同時にカッタ機構２４が上昇し、カッタ刃４６と貼付けローラ４７が粘着テープＤＴに押し付けられた状態で縦軸心Ｘ周りに回動し、カッタ刃４６によって粘着テープＤＴをリングフレームｆの内径より少し大径の円形に裁断するとともに、その裁断箇所近辺を全周に亘って貼付けローラ４７で押圧する（ステップＳ２）。
【００７１】
次に、図９に示すように、検査リング４１が検査位置である下限まで下降されて、リングフレームｆの内周近傍において粘着テープＤＴの上面と接触される（ステップＳ３）。検査リング４１が検査位置まで下降されると、先ず、真空装置４５が作動して検査リング４１の環状溝４３からの吸引が開始される（ステップＳ４）。
【００７２】
このときの吸引負圧が負圧センサ４４で計測され、その計測結果が制御部５０に送信される。制御部５０は、受け取った計測結果の信号を測定値に変換し、当該測定値と予め決めた閾値との比較する（ステップＳ５）。
【００７３】
粘着テープＤＴが全周に亘ってリングフレームｆに密着していれば、粘着テープＤＴが環状溝４３の全周に亘って吸着されるために吸引負圧が高まり、計測した吸引負圧が予め設定された閾値より高くなると、「剥れ無し」と判断されて次工程に移行する（ステップＳ６）。
【００７４】
図３中の仮想線で示すように、貼付けられた粘着テープＤＴの一部が剥れてリングフレームｆの下面から垂れ下がっていると、この剥れ発生部位からの外気が吸引されて吸引負圧の高まりが抑制され、計測した吸引負圧が予め設定された閾値より下回る。この場合、制御部５０は、「剥れ有り」と判断する。
【００７５】
「剥れ有り」が判断されると、制御部５０は、真空装置４５の吸引を停止させ、その状態で検査リング４１を上昇させて粘着テープＤＴから離間させる（ステップＳ７）。次いで、図１０に示すように、制御部５０、下降待機していたカッタ機構２４が再度上昇させて、貼付けローラ４７のみが粘着テープＤＴの貼付け部位に押し付けられて所定回数だけ回動せる（ステップＳ０８）。これによって剥れ発生箇所の粘着テープＤＴの再貼付け処理が行われる。
【００７６】
再貼付け処理が完了すると、ステップＳ０３−ステップＳ０５の処理が繰り返される。つまり、制御部５０は、検査リング４１を検査位置まで下降させて再度の剥れ検査を行わせる。
【００７７】
吸引検査によって「剥れ無し」が判断なされると、図１１に示すように、剥離ユニット２３がテープ供給部１９側に向かって移動し、円形に裁断された粘着テープＤＴの外側に残存する不要テープｄｔが剥離される。
【００７８】
次いで、テープ供給部１９が作動して粘着テープＤＴが繰り出されるとともに、不要テープｄｔはテープ回収部２５へと送り出される。このとき、貼付けローラ２２は、次のリングフレームｆに粘着テープＤＴを貼付けに備えて貼付け開始位置に移動する。
【００７９】
以上のようにして、リングフレームｆとウエハＷとが一体化されたマウントフレームＭＦが作製される。
【００８０】
マウントフレームＭＦが作製されると、チャックテーブル１５とリングフレーム昇降機構２６とは、上方に移動する。このとき、図示しない保持テーブルがマウントフレームＭＦの下方に移動し、マウントフレームＭＦがこの保持テーブルに載置される。載置されたマウントフレームＭＦは、第１マウントフレーム搬送機構２９によって吸着保持され、図示されていない剥離テーブルに移載されて保護テープ剥離処理を受ける。
【００８１】
保護テープＰＴの端部への剥離テープＴｓの貼付けが完了すると、マウントフレームＭＦは前進移動されるとともに、この移動速度と同調した速度で剥離テープＴｓがテープ回収部３４に向けて巻き取られてゆく。これによって、貼付け部材３８がウエハＷの表面の保護テープＰＴに剥離テープＴｓを押圧しながら貼付けてゆくとともに、これと同時に、貼付けた剥離テープＴｓを剥離しながら保護テープＰＴを一緒にウエハＷの表面から剥離してゆく。
【００８２】
貼付け部材３８が保護テープＰＴの後端縁に到達して保護テープＰＴが完全にウエハＷの表面から剥離された時点で貼付け部材３８が上昇され、剥離ユニット３２は初期状態に復帰する。
【００８３】
保護テープＰＴの剥離処理が終了したマウントフレームＭＦは第２マウントフレーム搬送機構３５の待機位置まで移動する。
【００８４】
そして、剥離機構３０から払い出されたマウントフレームＭＦは、第２マウントフレーム搬送機構３５によってターンテーブル３６に移載される。移載されたマウントフレームＭＦは、オリエンテーションフラットやノッチによって位置合わせが行なわれるとともに、収納方向の調節が行なわれる。位置合わせおよび収納方向が定まるとマウントフレームＭＦは、プッシャーによって押出されてマウントフレーム回収部３７に収納される。
【００８５】
以上のように、マウントフレームＭＦの作製行程内で粘着テープＤＴの剥れを検出し、再貼付けを行うことができるので、次工程のダイシング時に粘着テープＤＴの接着不良でチップが飛散するのを回避することができるとともに、作業効率の向上を図ることができる。
【００８６】
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
【００８７】
（１）上記実施例では、リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼付けと、ウエハＷへの粘着テープＤＴの貼付けとを同時に行う場合を例示しているが、リングフレームｆへの粘着テープＤＴの貼付け（裁断を含む）を先に行い、その後の別工程で、ウエハＷへの粘着テープＤＴの貼付けと剥れ検査を行う形態で実施することもできる。
【００８８】
（２）上記実施例では、ウエハＷを粘着テープＤＴに貼付けるためのチャックテーブル１５に検査リング４１を装備して検査機構４０を構成しているが、チャックテーブル１５とは個別に検査機構４０を昇降可能に配備することもできる。
【００８９】
（３）検査機構４０として、粘着テープＤＴに近接させた環状溝４３から空気を噴出して、その空気圧の低下から粘着テープＤＴの剥れを検知する形態で実施することもできる。なお、環状溝４３から噴出量は、例えば、リングフレームｆに粘着テープＤＴを密着状態となるように貼付けた状態で環状溝４３から空気を噴出し、その圧力で空気漏が発生を検知したときの測定値に基づいて予め決めておく。
【００９０】
（４）検査機構４０としては、上記したように吸引負圧や空気圧の変化から粘着テープＤＴの剥れを判断する形態であったが、次のように構成してもよい。例えば、リングフレームｆからの粘着テープＤＴの剥離浮上を接触式のセンサや、超音波あるいは光反射型の接触式の測距センサで検知するように構成する。
【００９１】
具体的には、カッタ機構２４の縦軸心Ｘにアーム状の３本の回転部材４８を放射状に等間隔に取り付け、そのうちの１つにセンサを装着するように構成する。つまり、カッタ刃４６が粘着テープＤＴを切断した直後に、カッタ刃４６の後方からセンサを追従させながら粘着テープＤＴの下面までの距離を測定する。
【００９２】
非接触センサの場合、粘着テープＤＴの切断に伴って旋回するセンサによりリニアに測定された結果が制御部５０に送信され、演算処理部５１が決めた基準距離と測定値の比較を演算処理部５１で行う。接触式の場合、粘着テープＤＴの下面にセンサの先端を近接させた状態で、カッタ刃４６の旋回と連動させて当該センサを旋回させる。センサの先端が粘着テープＤＴを接触した場合に、センサから制御部５０に信号が送信され、「剥れ有り」と判断させる。
【００９３】
（５）上記実施例では、粘着テープＤＴの再貼付けを行うカッタ機構２４に備わった貼付けローラ４７で行っていたが、貼付ユニット２１の貼付けローラ２２を再作動させて粘着テープＤＴの再貼付けを行うように構成してもよい。この構成によれば、チャックテーブル１５と一体になった検査機構４０およびカッタ機構２４の貼付けローラ４７を省いた構成にすることができる。
【００９４】
（６）上記実施例では、リングフレームｆとウエハＷとの亘って粘着テープＤＴを貼付けた後に粘着テープＤＴの剥れの検査を行っていたが、リングフレームｆのみに粘着テープＤＴを貼付けた状態で検査することも可能である。
【００９５】
（７）上記実施例では、カッタ刃４６を旋回させて粘着テープＤＴを裁断するのに追従させて貼付けローラ４７を粘着テープＤＴの下面に転動させていたが、当該貼付けローラ４７は、粘着テープＤＴの再貼付けのときのみに利用するようい構成してもよい。
【００９６】
（８）上記実施例および変形例の検査機構４１は、帯状の粘着テープＤＴをリングフレームｆとウエハＷとに亘って貼付けた後にカッタ刃４６で裁断していたが、リングフレーム形状に予め切断された粘着テープＤＴを貼付ける構成にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】半導体ウエハマウント装置の全体を示す斜視図である。
【図２】チャックテーブルおよび検査機構を示す一部切欠き正面図である。
【図３】検査機構の要部を拡大した断面図である。
【図４】検査機構の要部を示す横断平面図である。
【図５】マウントフレームの斜視図である。
【図６】テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図７】テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図８】テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図９】テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図１０】テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図１１】テープ貼付け工程を示す正面図である。
【図１２】テープ貼付け処理を示すフローチャートである。
【符号の説明】
【００９８】
１５  …  チャックテーブル
２４  …  カッタ機構
４０  …  検査機構
４２  …  検査リング
４３  …  環状溝
４４  …  負圧センサ
４５  …  真空装置
ｆ  …  リングフレーム
ＤＴ  …  粘着テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010087180.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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