(57)【要約】【課題】製造工程におけるトラブルの発生を簡易かつ確実に検出する。【解決手段】故障原因特定装置２０は、少なくとも装置パラメータ取得部５、アラーム発生部６、トラブル取得部１１およびアラーム選別部１２を備えている。装置パラメータの種類を絞り込むことなく取得し、アラーム選別部１２により、膨大な装置アラームの中からトラブルと有意な関係にある装置アラームを抽出し、抽出した装置アラームとトラブル発生との関係を示すトレンドチャートを生成してユーザ端末１３に提示する。これにより、トラブル発生の原因となる装置アラームを正確かつ簡易に抽出でき、製造装置１のトラブル復旧を効率的に行うことができる。【選択図】図１
2010087459.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
製造装置の動作状態を表す装置パラメータを取得する装置パラメータ取得部と、
取得した前記装置パラメータのそれぞれについて、予め定めたルールに従って前記製造装置の動作中に装置アラームを発生させるアラーム発生部と、
前記製造装置で発生した少なくとも一部のトラブルに関する情報を取得するトラブル取得部と、
前記装置アラームと前記トラブルとの関係の有意性を検出する有意性検出部と、
前記有意性検出部で検出した有意性に基づいて、前記装置パラメータと前記トラブルとが有意か否かを判断する有意性判断部と、を備えることを特徴とする故障原因特定装置。
【請求項２】
前記有意性判断部の判断結果に基づいて、前記装置パラメータのそれぞれごとに前記装置アラームと前記トラブルとの関係を示すトレンドチャートを生成するトレンドチャート生成部と、
前記トレンドチャートを提示する提示部と、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の故障原因特定装置。
【請求項３】
前記有意性判断部の判断結果に基づいて、前記装置パラメータのそれぞれごとに前記装置アラームと前記トラブルとの関係を示すトレンドチャートを生成するトレンドチャート生成部と、
前記トレンドチャートに基づいて前記製造装置の設定条件を制御する製造装置制御部と、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の故障原因特定装置。
【請求項４】
前記装置アラームと前記トラブルとの関係に基づいて、前記装置アラームと前記トラブルとの的中度合いを示すトラブルヒット率を算出し、かつ、前記有意性判断部の判断結果と前記トラブルヒット率とに基づいて、前記装置アラームのそれぞれについて重要度を設定する重要度設定部と、
前記装置アラームが発生した場合、前記重要度に応じて前記装置アラームの提示の形態を切替えるアラーム報告部と、をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載の故障原因特定装置。
【請求項５】
前記重要度設定部は、所定の期間毎に前記重要度を更新することを特徴とする請求項４に記載の故障原因特定装置。
【請求項６】
製造装置の動作状態を表す装置パラメータを取得するステップと、
取得した前記装置パラメータのそれぞれについて、予め定めたルールに従って前記製造装置の動作中に装置アラームを発生させるステップと、
前記製造装置で発生した少なくとも一部のトラブルに関する情報を取得するステップと、
前記装置アラームと前記トラブルとの関係の有意性を検出するステップと、
前記有意性に基づいて、前記装置パラメータと前記トラブルとが有意か否かを判断するステップと、を備えることを特徴とする故障原因特定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、製造工程における故障原因を特定する故障原因特定装置および方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体集積回路の製造工程においては、半導体製造装置の状態を管理するために、半導体製造装置の種々の動作状態を表す装置パラメータ（ＥＥＳ（Equipment Engineering System）データ）を監視している。半導体製造装置の状態の変化は装置パラメータの変化として表れるので、装置パラメータを監視し、統計的工程管理（ＳＰＣ：Statistical Process Control）によって半導体製造装置の異常を検知することができる（例えば特許文献１）。
【０００３】
しかしながら、従来のＳＰＣによる半導体製造装置の装置パラメータの監視にはいくつかの問題点がある。１つは、装置パラメータによる半導体製造装置の監視項目が非常に多い場合、あるいは異常検知基準が緩い場合、ＳＰＣによるアラームが現実的には対応不可能なほど多発するという問題である。また、ＳＰＣから発せられたアラームが全てトラブルに関係するとは限らないという問題もある。
【０００４】
アラーム件数を見かけ上減らすため、ＳＰＣの異常検知基準を厳しくすると、真にトラブルに関係するアラームをも見落としてしまうという問題がある。
【０００５】
装置パラメータは、できるだけ半導体製造装置の状態を広く監視できるように、可能な限り多くの項目を計測してデータ取得することが望ましい。ところが、様々な制約上、全ての装置状態を装置パラメータとして取得することは困難である。そのため、何らかのトラブルが発生した場合、装置パラメータを解析しても、トラブル原因が判明するとは限らない。トラブル件数が多い場合、どの装置パラメータを解析すれば原因が判明するか分からず、エンジニアは無駄な解析時間を費やしてしまうという問題がある。以上の問題は、半導体製造装置以外の種々の製造装置の異常を検知する場合にも起こりうる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−３４５７５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、製造装置のトラブルの発生を簡易かつ確実に検出可能な故障原因特定装置および故障原因特定方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様によれば、製造装置の動作状態を表す装置パラメータを取得する装置パラメータ取得部と、取得した前記装置パラメータのそれぞれについて、予め定めたルールに従って前記製造装置の動作中に装置アラームを発生させるアラーム発生部と、前記製造装置で発生した少なくとも一部のトラブルに関する情報を取得するトラブル取得部と、前記装置アラームと前記トラブルとの関係の有意性を検出する有意性検出部と、前記有意性検出部で検出した有意性に基づいて、前記装置パラメータと前記トラブルとが有意か否かを判断する有意性判断部と、を備えることを特徴とする故障原因特定装置が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、製造装置のトラブルの発生を簡易かつ確実に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムの概略構成を示すブロック図。
【図２】図１の故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムの処理動作の一例を示すフローチャート。
【図３】値域異常の一例を示すグラフ。
【図４】トレンド異常の一例を示すグラフ。
【図５】飛び異常の一例を示すグラフ。
【図６】２値異常の一例を示すグラフ。
【図７】ある１日に発生した装置アラームの一例を示す図。
【図８】図７の装置アラームリストに対し、トラブルの突き合わせを行った結果の一例を示す図。
【図９】装置アラームとトラブルについて、図８を基に上記ケース１〜４の実測値と期待値を比較した結果の一例を示す図。
【図１０】露光量についての装置アラームと寸法異常リワークのトラブルとの関係が有意である場合のトレンドチャートの一例を示す図。
【図１１】本発明の第２の実施形態に係る故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムの概略構成を示すブロック図。
【図１２】図１１の故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムの処理動作の一例を示すフローチャート。
【図１３】製造装置制御部１６の処理動作の一例を示すフローチャート。
【図１４】本発明の第３の実施形態に係る故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムの概略構成を示すブロック図。
【図１５】図１４の故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムの処理動作の一例を示すフローチャート。
【図１６】装置アラームのトラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）を、装置パラメータｋとトラブルｊとの組み合わせで分類した例を示す図。
【図１７】各装置アラームｉについて、重要度および管理幅を設定した例を示す図。
【図１８】装置パラメータ「シフトＸ」の過去３ヵ月の変動の一例を表すグラフ。
【図１９】トラブル検知率Ｄ（ｉ，ｊ）をトラブルｊについて分類した例を示す図。
【図２０】製造工程時に装置アラームが発生した場合の対応手順を示すフローチャート。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る故障原因特定装置の実施形態について、図面を参照しながら具体的に説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は本発明の第１の実施形態に係る故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムの概略構成を示すブロック図である。図１の故障原因特定装置２０は、半導体製造装置の故障原因を特定するためのものである。図１の半導体製造システムは、半導体製造装置１と、装置パラメータ収集部２と、装置パラメータサーバ３と、装置パラメータデータベース４と、装置パラメータ取得部５と、アラーム発生部６と、検査装置７と、トラブル収集部８と、トラブルサーバ９と、トラブルデータベース１０と、トラブル取得部１１と、アラーム選別部１２と、ユーザ端末１３と、生産管理サーバ１４と、生産管理データベース１５を備える。
【００１３】
装置パラメータ収集部２は、クリーンルーム２１内の半導体製造装置１（以下、製造装置１と呼ぶ）に取り付けられており、製造装置１の種々の動作状態を示す装置パラメータを取得する。装置パラメータサーバ３は、装置パラメータ収集部２で収集した装置パラメータを装置パラメータデータベース４に格納する。装置パラメータ取得部５は、装置パラメータデータベース４に格納された装置パラメータを取得する。アラーム発生部６は、予め定めたルールに基づいて装置アラームを発生させる。
【００１４】
トラブル収集部８は、クリーンルーム２１内の検査装置７に取り付けられており、製造装置１で生じる種々のトラブルに関する情報を検査装置７から収集する。トラブルサーバ９は、トラブル収集部８で収集したトラブルに関する情報をトラブルデータベース１０に格納する。トラブル取得部１１は、トラブルデータベース１０に格納されたトラブルに関する情報を取得する。
【００１５】
アラーム選別部１２は、アラーム発生部６で発生した装置アラームとトラブル取得部１１で取得したトラブルに関する情報のうち、関連性が高い装置アラームを選別し、装置パラメータとトラブル発生との関係を示すトレンドチャートを生成する。ユーザ端末１３は、生成されたトレンドチャートをユーザに対して提示する。
【００１６】
生産管理サーバ１４は、工場全体を管理し、品種、ロット番号、ウエハ番号、処理日時等の生産管理情報を生産管理データベース１５に格納する。生産管理データベース１５に格納された情報は必要に応じてアラーム発生部６等の処理で用いられる。
【００１７】
上述した図１の故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムのうち、故障原因特定装置２０は、少なくとも装置パラメータ取得部５、アラーム発生部６、トラブル取得部１１およびアラーム選別部１２を備えており、その他の構成は故障原因特定装置２０に内蔵してもよいし、別個の装置であってもよい。
【００１８】
また、図１では、製造装置１、装置パラメータ収集部２、検査装置７およびトラブル収集部８をクリーンルーム２１内に設ける例を説明したが、クリーンルーム２１内の構成も種々変更が可能である。例えば、複数の半導体製造装置や複数の検査装置を設けてもよい。複数の半導体製造装置を設ける場合には、各半導体製造装置に装置パラメータ収集部を設ける必要がある。また、複数の検査装置を設ける場合には、各検査装置にトラブル収集部を設ける必要がある。
【００１９】
図２は、図１の故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムの処理動作の一例を示すフローチャートである。製造装置１として露光装置を用いて行うリソグラフィー工程を例に取って、図２を参照しながら、図１の故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムの処理動作を説明する。
【００２０】
まず、装置パラメータ収集部２は製造装置１（露光装置）から装置パラメータを収集し、収集した装置パラメータを装置パラメータサーバ３は装置パラメータデータベース４に格納する（ステップＳ１）。露光装置の装置パラメータには、露光量や同期精度などがあり、故障原因の特定を行う期間を表す解析対象期間中の装置パラメータをウエハ単位で装置パラメータデータベース４に格納する。本実施形態では、取得する装置パラメータを２５０個、解析対象期間を１ヶ月とする。なお、データ取得の単位は、ウエハ単位のほか、露光単位や時系列データ単位などの別の単位でもよい。
【００２１】
次に、トラブル収集部８は検査装置７で検査されたウエハの検査結果から種々のトラブルに関する情報を収集し、収集された情報をトラブルサーバ９はトラブルデータベース１０に格納する。そして、トラブル取得部１１は、トラブルデータベース１０に格納されたトラブルに関する情報を取得する（ステップＳ２）。露光装置に関連するトラブルの種類には、露光結果に不具合があった場合の露光のやり直し（リワーク）や露光後の検査結果である露光パターン異常などがある。
【００２２】
本実施形態のトラブル収集部８は、トラブルの中で、リワークを必要とするトラブルのみ収集することとし、リワークの原因によって、パターンの寸法異常リワーク、マスク等の合わせずれ異常リワーク、露光に用いる光源等のフォーカス異常リワークの３種類に分類して、各リワークの発生状況をウエハ単位でトラブルデータベース１０に格納する。これにより、トラブル取得部１１は、製造装置１で発生しうる少なくとも一部のトラブルに関する情報を取得することになる。
【００２３】
装置パラメータ取得部５は、装置パラメータデータベース４に格納された装置パラメータを取得し、アラーム発生部６は、取得した装置パラメータに対して、予め設定した装置アラームのルールを適用し、装置アラームを発生させる（ステップＳ３）。
【００２４】
装置パラメータには複数種類がある。装置パラメータの具体的内容については特に問わない。本実施形態では、装置パラメータごとに次の４つの装置アラームを発生させる。
【００２５】
１．値域異常：トラブルが発生していない時の装置パラメータについて平均値（μ）と標準偏差（σ）を算出し、μ±３σを超えたウエハを値域異常と判断して、装置アラームを発生する。図３は値域異常の一例を示すグラフであり、横軸はウエハ番号、縦軸は装置パラメータ値である。アラーム発生部６は図３の丸で囲んだ部分を値域異常と判断して装置アラームを発生する。または、平均値がある傾向（トレンド）を持っている場合には、そのトレンドを一次関数などで近似して、その一次式から３σの管理幅を設けて装置アラームを発生してもよい。
【００２６】
２．トレンド異常：解析対象期間の装置パラメータの値域が１０％変化する区間を求め、生産管理データベース１５に格納された各ウエハの製造日情報を基に、１０％変化する区間幅が１日より短かった場合をトレンド異常と判断して装置アラームを発生する。図４はトレンド異常の一例を示すグラフであり、縦軸と横軸は図３と同様である。アラーム発生部６は図４の丸で囲んだ部分の値域が１日以内に１０％変化していることから、トレンド異常と判断して、装置アラームを発生する。
【００２７】
３．飛び異常：トラブルがない時の装置パラメータのウエハ間差の平均（μ）と標準偏差（σ）を求め、μ±３σ以上のウエハ間差が生じたとき、その直後のウエハを飛び異常と判断して装置アラームを発生する。図５は飛び異常の一例を示すグラフであり、横軸は図３と同じである。左の縦軸は装置パラメータ（実線のグラフ）であり、右の縦軸はウエハ間の差（点線のグラフ）である。右の縦軸にウエハ間差のμとμ±３σを示している。アラーム発生部６は図５の丸で囲んだ部分を飛び異常と判断して、装置アラームを発生する。なお、ウエハ間でなくロット間の差に応じて装置アラームを発生してもよい。
【００２８】
４．２値異常：露光装置自身が発しているアラームログを０または１で表現した２値装置パラメータのどちらか一方（例えば１）を２値異常と判断して装置アラームを発生する。図６は２値異常の一例を示すグラフであり、横軸はウエハ番号、縦軸は露光装置が発生するアラームログ値である。アラーム発生部６は、図６の丸で囲んだ部分のアラームログが１であるウエハで２値異常が起こったと判断して装置アラームを発生する。
【００２９】
これらの装置アラームは一例に過ぎず、種々のタイプの装置アラームを定義することが可能である。
【００３０】
図７は、ある１日に発生した装置アラームの一例を示す図である。この日の０時５分のウエハ製造工程時に、同期精度に値域異常の装置アラームが発生している。また、０時５１分のウエハ製造工程時に、露光量に値域異常の装置アラームが発生している。同様に、この１日で合計３０７１件もの装置アラームが発生したことを示している。
【００３１】
次に、アラーム選別部１２は、装置アラームとトラブルとの関係の有意性を図３のステップＳ４〜Ｓ１２の処理手順に沿って求める。以下、順にアラーム選別部１２の処理動作を説明する。  まず、解析対象期間におけるｉ番目の装置アラームの発生確率Ｐｉを求める。（ステップＳ４）。装置アラームの発生確率Ｐｉは装置パラメータとアラームの種類ごとに求める。すなわち、ｉは１〜１０００（１０００は取得する装置パラメータの数２５０とアラームの種類の数４の積）であり、装置アラームの発生確率Ｐｉは、ｉ番目の装置アラーム発生件数を解析対象期間中のウエハ枚数ｎｔで除することによって求められる。
【００３２】
次に、解析対象期間におけるｊ番目のトラブル発生確率Ｑｊを求める（ステップＳ５）。ｊは１〜３であり、それぞれ寸法異常リワーク、合わせずれ異常リワーク、フォーカス異常リワークに対応している。トラブル発生確率Ｑｊは、ｊ番目のトラブル発生件数を解析対象期間中のウエハ枚数ｎｔで除することによって求められる。
【００３３】
さらに、ｉ番目の装置アラームとｊ番目のトラブルが互いに無関係に発生していると仮定し、以下のケース１〜４を定める。
ケース１：ｉ番目の装置アラームとｊ番目のトラブルが同時に発生する。
ケース２：ｉ番目の装置アラームのみ発生し、ｊ番目のトラブルは発生しない。
ケース３：ｉ番目の装置アラームは発生せず、ｊ番目のトラブルのみ発生する。
ケース４：ｉ番目の装置アラーム、ｊ番目のトラブル共に発生しない。
【００３４】
上記の処理が終わった後、解析対象期間中に起こるケース１〜４の期待値（それぞれｅ１〜ｅ４とする）を下記（１）〜（４）式により求める（ステップＳ６）。
e1 = Pi*Qj*nt      ・・・（１）
e2 = Pi*(1- Qj)*nt      ・・・（２）
e3 = (1- Pi)* Qj *nt      ・・・（３）
e4 = (1- Pi)*(1- Qj)*nt      ・・・（４）
【００３５】
次に、装置アラーム発生時に処理されたウエハについて、いずれかのトラブルが発生していなかったか、生産管理データベース１５の情報を基に突き合せを行い、ケース１〜４の実測値（それぞれｏ１〜ｏ４とする）を求める（ステップＳ７）。
【００３６】
図８は、図７の装置アラームリストに対し、トラブルの突き合わせを行った結果の一例を示す図である。装置アラームの発生時にトラブルが発生していれば「１」、発生していなければ「０」を表記している。この日の０時５分のウエハ製造工程時、同期精度に値域異常の装置アラームが発生しており、同時にフォーカス異常リワークのトラブルが発生している。また、０時５１分のウエハ製造工程時、露光量に値域異常の装置アラームが発生しており、同時に寸法異常リワークのトラブルが発生している。さらに、２３時５６分のウエハ製造工程時、シフトＸに飛び異常の装置アラームが発生しているが、トラブルは発生していない。
【００３７】
図９は、装置アラームとトラブルについて、図８を基に上記ケース１〜４の実測値と期待値を比較した結果の一例を示す図である。なお、図９ではアラームの種類として、値域異常および２値異常のみ記載しており、トレンド異常と飛び異常は省略しているが、実際にはトレンド異常と飛び異常も含まれる。例えば、同期精度における値域異常の装置アラームと、フォーカス異常リワークのトラブルが同時発生する（ケース１）期待値は１２．４であり、実測値（解析対象期間中に実際に同時発生した件数）は１８である。同様に、ケース２の期待値は３１であり、実測値は３２である。ケース３の期待値は２０９であり、実測値は２１８である。ケース４の期待値は７４４２であり、実測値は７６２３である。以下、装置アラーム１０００個、トラブル３種類に対して、実測値と期待値の比較結果を示している。
【００３８】
次に、図２に戻って、アラーム選別部１２は実測値と期待値の有意差を求める（ステップＳ８）。このステップＳ８は有意性検出部に対応する。本実施形態では、カイ２乗検定を利用する。カイ２乗検定の検定値であるＰ値は下記（５）および（６）式で求められる。
χ２ = Σ(ok - ek)2/ek         ・・・（５）
P = chidist(χ２, 3)      ・・・（６）
【００３９】
ここで、χ２はカイ２乗値、ｋは１〜４、Σはｋ＝１〜４の和を取ることを表す。またｃｈｉｄｉｓｔはカイ２乗分布関数、３はこの統計検定の自由度が３であることを示す。ｏk（本例の場合ｏ１〜ｏ４）は実測値、ｅk（本例の場合ｅ１〜ｅ４）は期待値である。
【００４０】
ｅ１〜ｅ４は、装置アラームとトラブルが互いに無関係に発生していると仮定して算出したが、この仮定が正しければ、ｏ１〜ｏ４とｅ１〜ｅ４は近い値を取り、Ｐ値は１に近い値を取る。一方、仮定が正しくなく、装置アラームとトラブル発生に関係があれば、ｏ１〜ｏ４とｅ１〜ｅ４は互いに離れた値を取り、Ｐ値は０に近い値を取る。
【００４１】
そこで、Ｐ値が所定の閾値（例えば０．０５）より小さい場合を有意と判定する（ステップＳ９）。図９の例では、露光量における値域異常の装置アラームと寸法異常リワークのトラブルとの関係が有意であると判定される。
【００４２】
なお、本実施形態では装置アラームとトラブルの関係の有意性をカイ２乗検定で判定したが、期待値と実測値の差が所定の閾値を超える場合に有意であると判定するなど、他の手法で判定してもよい。
【００４３】
有意であると判定された場合、アラーム選別部１２は装置パラメータとトラブル発生との関係を示すトレンドチャートを生成し、（ステップＳ１０）。このトレンドチャートをユーザ端末１３に提示する（ステップＳ１１）。提示の仕方は特に問わない。例えば、ユーザ端末１３の画面上にトレンドチャートをグラフィカルに表示させてもよいし、表形式で数値を表示させてもよいし、あるいはプリンタでトレンドチャートを印字してもよい。ステップＳ１０がトレンドチャート生成部に、ステップＳ１１が提示部にそれぞれ対応する。
【００４４】
図１０は、露光量についての装置アラームと寸法異常リワークのトラブルとの関係が有意である場合のトレンドチャートの一例を示す図であり、横軸はウエハ番号、縦軸は露光量についての装置パラメータ値である。図１０の丸で囲んだ部分は寸法異常リワークが発生した箇所を示しており、いずれも装置パラメータが上限しきい値を超えているか、あるいは下限しきい値を下回っている。
【００４５】
これにより、寸法異常リワークが発生する原因は露光量の異常であることが分かり、寸法異常リワークが発生しない露光量の管理幅（余裕度）が明確となる。
【００４６】
なお、図１０では本実施形態ではユーザ端末１３は有意であると判定された場合にグラフィカルにトレンドチャートを提示することとしたが、装置アラームとトラブルの関係が強い順に（例えばＰ値が小さい順に）トレンドチャートを提示してもよい。有意であると判定された装置アラームとトラブルの関係が複数ある場合や、関係が強い順に複数のトレンドチャートを提示する場合、提示法は種々考えられるが、例えばＰ値が小さい順に複数のトレンドチャートを同時に提示することができる。
【００４７】
以上のステップＳ４〜Ｓ１１を全ての装置アラームｉとトラブルｊについて行う。具体的には、ｉは１〜１０００、ｊは１〜３である。
【００４８】
このように、第１の実施形態では、装置パラメータの種類を絞り込むことなく取得し、アラーム選別部１２により、膨大な装置アラームの中からトラブルと有意な関係にある装置アラームを抽出し、抽出した装置アラームとトラブル発生との関係を示すトレンドチャートを生成してユーザ端末１３に提示する。これにより、トラブル発生の原因となる装置アラームを正確かつ簡易に抽出でき、製造装置１のトラブル復旧を効率的に行うことができる。
【００４９】
（第２の実施形態）
第２の実施形態は、有意であるとされた装置アラームとトラブルの関係に基づき、製造装置を自動制御するものである。
【００５０】
図１１は本発明の第２の実施形態に係る故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムの概略構成を示すブロック図である。図１１では、図１と共通する構成部分には同一の符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。図１１の半導体製造システムでは、図１のユーザ端末１３に換えて、製造装置１の装置パラメータ監視および制御を行う製造装置制御部１６を備えている。製造装置制御部１６は、例えばＡＰＣ（Advanced Process Control）システムにより構成できる。なお、ユーザ端末１３を省略せず、図１の構成に製造装置制御部１６を新たに追加してもよい。
【００５１】
図１２は、図１１の故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムの処理動作の一例を示すフローチャートである。ステップＳ１〜Ｓ１０は第１の実施形態と共通である。装置アラームとトラブルの関係が有意であった場合、製造装置制御部１６は製造装置１の装置レシピを制御する（ステップＳ１３）。ここで、装置レシピとは、製造装置１の温度、電圧、電流などの半導体製造に影響する種々の設定条件を指す。
【００５２】
図１３は、製造装置制御部１６の処理動作の一例を示すフローチャートである。露光量についての装置アラームと寸法異常リワークのトラブルとの関係が有意であるとしてトレンドチャートが生成された場合（図１０）を例に取って製造装置制御部１６の処理動作を説明する。
【００５３】
まず、トレンドチャートを基にトラブルが発生しないための装置パラメータ（露光量）の管理幅（余裕度）を決定する（ステップＳ２１）。そして、露光量を監視し（ステップＳ２２）、露光量が管理幅に収まっているか否かを確認する（ステップＳ２３）。管理幅から逸脱していた場合、露光量が管理幅内に納まるよう露光装置を調整する（ステップＳ２４）。ステップＳ２２〜Ｓ２４は、所定の期間（例えば半導体デバイスの製造期間）常時行ってもよい。
【００５４】
このように、第２の実施形態によれば、抽出した装置アラームとトラブル発生との関係を示すトレンドチャートに基づいて、製造装置１の装置レシピを制御するため、トラブルが発生しないように製造装置１の装置レシピを制御できるため、工場の生産性を向上させることができる。また、製造工程にて、複数枚のウエハを連続的に処理する場合には、製造工程の途中でトレンドチャートが更新されると、それに応じて装置レシピを変更でき、製造ばらつきを低減でき、生産性の向上が図れる。
【００５５】
（第３の実施形態）
第３の実施形態は、半導体製造工程において、多数の装置アラームから、トラブルの原因を特定するために真に監視すべき装置アラームを自動で抽出し、かつ、監視すべき装置アラームを定期的に更新するものである。
【００５６】
図１４は本発明の第３の実施形態に係る故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムの概略構成を示すブロック図である。図１４では、図１と共通する構成部分には同一の符号を付しており、以下では相違点を中心に説明する。図１４の半導体製造システムでは、重要度データベース３１とアラーム報告部３３とをさらに備え、アラーム報告部３３はユーザ端末１３とアラーム通知部３２とを有する。重要度データベース３１には、各装置アラームの重要度等が格納される。アラーム報告部３３は、発生した装置アラームの重要度に応じて、装置アラームが発生したことを、製造工程の管理等を行うオペレータや技術者等に報告（提示）する。
【００５７】
図１５は、図１４の故障原因特定装置２０を内蔵する半導体製造システムの処理動作の一例を示すフローチャートである。図１５は、各装置アラームの重要度を算出する手順を示している。
【００５８】
まず、第１の実施形態と同様に、装置パラメータ収集部２は製造装置１から２５０個の装置パラメータを収集し、収集した装置パラメータを装置パラメータサーバ３は装置パラメータデータベース４に格納する（ステップＳ４１）。次に、トラブル収集部８は検査装置７で検査されたウエハの検査結果から種々のトラブルに関する情報を収集し、収集された情報をトラブルサーバ９はトラブルデータベース１０に格納する。そして、トラブル取得部１１は、トラブルデータベース１０に格納されたトラブルに関する情報を取得する（ステップＳ４２）。
【００５９】
本実施形態では、トラブル収集部８は、第１の実施形態と同様に、寸法異常リワークと、合わせずれ異常リワークと、フォーカス異常リワークとをトラブルとして取得し、装置パラメータデータベース４およびトラブルデータベース１０には、３ヶ月分の装置パラメータおよびトラブルがそれぞれ格納されるものとする。
【００６０】
さらに、装置パラメータ取得部５は、装置パラメータデータベース４に格納された装置パラメータを取得し、アラーム発生部６は、取得した装置パラメータに対して、予め設定した装置アラームのルールを適用し、装置アラームを発生させる（ステップＳ４３）。本実施形態では、第１の実施形態と同様の４種類のアラームを発生させるが、本実施形態ではアラームの発生条件を種々に変えてアラームを発生させる。より具体的には、以下に説明するとおりである。
【００６１】
値域異常については、トラブルが発生していない時の装置パラメータについて平均値（μ）と標準偏差（σ）を算出し、閾値μ±ａσを超えたウエハを値域異常と判断して、アラーム発生部６は装置アラームを発生する。ａは偏差の影響を調整する係数である。値域異常が発生する閾値は、ａの値を２〜６で０．５刻みとした９通りとする。
【００６２】
トレンド異常については、解析対象期間（３ヶ月）の装置パラメータの値域がｂ％変化する区間を求め、生産管理データベース１５に格納された各ウエハの製造日情報を基に、ｂ％変化する区間幅がｃ日より短かった場合をトレンド異常と判断して、アラーム発生部６は装置アラームを発生する。トレンド異常が発生する条件は、ｂの値を２％〜３０％で２％刻みとした１５通り、ｃの値を０．５日〜３日で０．５日刻みとした６通りとし、合計で１５＊６＝９０通りとする。
【００６３】
飛び異常については、トラブルがない時の装置パラメータのウエハ間（またはロット間）差の平均（μ）と標準偏差（σ）を求め、閾値μ±ｄσ以上のウエハ間差が生じたとき、その直後のウエハを飛び異常と判断して、アラーム発生部６は装置アラームを発生する。ｄは偏差の影響を調整する係数である。飛び異常が発生する閾値は、ｄの値を２〜６で０．５刻みとした９通りとする。
【００６４】
２値異常については、露光装置自身が発しているアラームログを０または１で表現した２値装置パラメータがいずれかである場合を２値異常と判断して、アラーム発生部６は装置アラームを発生する。２値異常が発生する条件は、０を２値異常と判断する場合と、１を２値異常と判断する場合との２通りである。
【００６５】
続いて、アラーム選別部２は、生産管理データベース１５に格納されたロット番号やウエハ番号、処理日時等の情報を基に、装置アラームとトラブルの突き合わせを行い、ｉ番目の装置アラーム（装置アラームｉ）とｊ番目のトラブル（トラブルｊ）とのトラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）と、トラブル検知率Ｄ（ｉ，ｊ）と、有意性Ｐ（ｉ，ｊ）とを算出する（ステップＳ４４）。
【００６６】
トラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）とは、装置アラームｉとトラブルｊとの的中度合い、すなわち、装置アラームｉがどのくらいの割合でトラブルｊと的中しているかを表す指標であり、以下の（７）式で表される。
Ｈ（ｉ，ｊ）＝ （装置アラームｉとトラブルｊが同時に発生した件数）／（装置アラームｉの発生件数）      ・・・（７）
【００６７】
例えば、Ｈ（ｉ，ｊ）＝１００％であれば、装置アラームｉが発生した場合、必ずトラブルｊが発生することを意味する。また、Ｈ（ｉ，ｊ）＝０％であれば、装置アラームｉとトラブルｊは無関係であることを意味する。
【００６８】
また、トラブル検知率Ｄ（ｉ，ｊ）とは、トラブルｊが、どのくらいの割合で装置アラームｉによって検知されているかを表す指標であり、以下の（８）式で表される。
Ｄ（ｉ，ｊ）＝（装置アラームｉとトラブルｊが同時に発生した件数）／（トラブルｊの発生件数）      ・・・（８）
【００６９】
すべての装置アラームｉについて、トラブル検知率Ｄ（ｉ，ｊ）の値が低い場合、トラブルｊを検知するための装置アラームが不足していることを意味する。
【００７０】
有意性Ｐ（ｉ，ｊ）は、例えば第１の実施形態と同様に、（１）〜（６）式に基づいて算出される。
【００７１】
アラーム選別部１２は、トラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）と、トラブル検知率Ｄ（ｉ，ｊ）と有意性Ｐ（ｉ，ｊ）とを、すべてのｉ，ｊについて算出する（ステップＳ４５）。具体的には、ｉは１〜２７，５００（２７，５００＝取得する装置パラメータの数２５０＊（値域異常９通り＋トレンド異常９０通り＋飛び異常９通り＋２値異常２通り））であり、ｊは０〜３（０は、全てのトラブルのいずれかが発生していることを示し、１〜３は、寸法異常リワークと、合わせずれ異常リワークと、フォーカス異常リワークとをそれぞれ示す）である。
【００７２】
次に、ステップＳ４６〜Ｓ５８にて、アラーム選別部１２は、有意性Ｐ（ｉ，ｊ）およびトラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）に基づいて、各装置アラームの重要度および管理幅を設定する。
【００７３】
まず、アラーム選別部１２は、装置パラメータｋとトラブルｊとの組み合わせのそれぞれについて、有意である中で、トラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）が最大となる装置アラームｉを抽出する（ステップＳ４６）。有意か否かは、有意性Ｐ（ｉ，ｊ）に基づいて判断を行う。例えば、第１の実施形態と同様に、有意性Ｐ（ｉ，ｊ）の値が０．０５以下であれば有意と判断する。また、最大となる装置アラームｉが複数ある場合は、例えば、ｉの値が小さい装置アラームｉを抽出する。
【００７４】
次に、抽出した装置アラームｉのトラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）の値が８０％以上であれば、抽出した装置アラームｉの、トラブルｊについての重要度は「高」に設定される（ステップＳ４７ａ，Ｓ４８）。同様に、トラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）の値が３０％以上８０％未満であれば、抽出した装置アラームｉの、トラブルｊについての重要度は「中」に設定され（ステップＳ４７ｂ，Ｓ４９）、トラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）の値が３０％未満であれば、抽出した装置アラームｉの、トラブルｊについての重要度は「無」に設定される（ステップＳ５０）。
【００７５】
アラーム選別部１２は、設定された各装置アラームの重要度を、重要度データベース３１に格納する（ステップＳ５１）。アラーム選別部１２は、ステップＳ４６〜Ｓ５１の処理を全ての（ｋ，ｊ）の組み合わせについて行う（ステップＳ５２）。
【００７６】
図１６は、装置アラームのトラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）を、装置パラメータｋとトラブルｊとの組み合わせで分類した例を示す図であり、図１７は、各装置アラームｉについて、重要度および管理幅を設定した例を示す図である。図１７の重要度の欄は、図１５の各ステップで設定される重要度を示している。ここで、図１６と図１７では、説明の簡略化のために、トラブルは２種類（ｊ＝１，２）とし、装置パラメータは３種類（ｋ＝１〜３）、アラームの種類は値域異常と飛び異常の２種類、これらの閾値はそれぞれ２通りで、装置アラームの数は合計１２個（ｉ＝１〜１２）としている。例えば、図１６で、装置パラメータ「同期精度」（ｋ＝１）に関する装置アラーム「値域異常、ａ＝２」（ｉ＝１）の、トラブル「寸法異常リワーク」（ｊ＝１）とのトラブルヒット率は９０％であり、トラブル「フォーカス異常リワーク」（ｊ＝２）とのトラブルヒット率は５％である。図１６と図１７を参照して、ステップＳ４６〜Ｓ５２について、具体例を説明する。
【００７７】
図１６の例では、装置パラメータ「同期精度」（ｋ＝１）とトラブル「寸法異常リワーク」（ｊ＝１）との組み合わせについて、有意性Ｐ（ｉ，ｊ）が０．０５以下で有意であると判断された装置アラームの中で、トラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）が最大となるのは、装置アラーム「値域異常、ａ＝２」（ｉ＝１）であり、アラーム選別部１２はこの装置アラームを抽出する（図１５のステップＳ４６）。このトラブルヒット率Ｈ（１，１）は９０％であるので、（ステップＳ４７）、「同期精度」に関する装置アラーム「値域異常、ａ＝２」（ｉ＝１）の、「寸法異常リワーク」についての重要度は「高」に設定される（ステップＳ４８，Ｓ５１、図１７）。
【００７８】
また、図１６の例において、装置パラメータ「同期精度」（ｋ＝１）とトラブル「フォーカス異常リワーク」（ｊ＝２）との組み合わせについては、装置アラーム「飛び異常、ｄ＝２」（ｉ＝３）の重要度が「中」に設定される。以下、同様にして、他の装置パラメータｋとトラブルｊとの組み合わせのそれぞれについても、各１つずつ装置アラームｉの重要度が設定され、その結果、６個（ｋ＝１〜３，ｊ＝１，２）の装置アラームについて重要度が設定される（図１５のステップＳ４６〜Ｓ５２、図１７）。
【００７９】
図１５に戻り、アラーム選別部１２は、装置パラメータｋに関する装置アラームｉのトラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）がすべて３０％未満である場合、この装置アラームｉの重要度を全て「低」に設定し、重要度データベース３１に格納する（ステップＳ５４）。既に重要度が「無」に設定されていた装置アラームｉは、重要度が「低」に変更されることになる。
【００８０】
図１６の例では、装置パラメータ「シフトＸ」（ｋ＝３）に関する装置アラームｉ（ｉ＝９〜１２）のトラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）はすべて３０％未満である。よって、「シフトＸ」に関する８個の装置アラームｉの重要度は、全て「低」に設定される（ステップＳ５４，図１７）。ステップＳ４６〜Ｓ５２では、装置パラメータ「シフトＸ」とトラブル「寸法異常リワーク」との組み合わせについての装置アラーム「値域異常、ａ＝２」（ｉ＝９）の重要度と、装置パラメータ「シフトＸ」とトラブル「フォーカス異常リワーク」との組み合わせについての装置アラーム「値域異常、ａ＝３」（ｉ＝１０）の重要度とはいずれも、一旦「無」に設定されるが、ステップＳ５４で「低」に変更される。
【００８１】
このようにして、重要度が「低」に設定された装置パラメータｋは、過去３ヶ月ではトラブルを引き起こさなかったものと考えられる。しかし、これらの装置パラメータｋが、過去３ヶ月間の変動幅を超えると、トラブルを引き起こす可能性がある。そこで、装置パラメータｋの過去３ヵ月間の変動幅を管理幅として設定する（ステップＳ５５）。より具体的には以下の通りである。
【００８２】
値域異常については、変動幅の最小値〜最大値を管理幅とする。トレンド異常については、一日あたりの変化が最も大きかった変化率を管理幅とする。飛び異常については、ウエハ間あるいはロット間の差の最大値を管理幅とする。なお、２値異常については、管理幅を設定しない。
【００８３】
以上のようにして設定された、装置アラームｉの管理幅を重要度データベース３１に格納する（ステップＳ５６）。
【００８４】
図１８は、装置パラメータ「シフトＸ」の過去３ヵ月の変動の一例を表すグラフであり、横軸はこの３ヵ月間に製造したウエハの番号、縦軸はシフトＸの値である。この期間でのシフトＸの最小値は１．５、最大値は２．６であるから、値域異常の管理幅は「１．５〜２．６」と設定される（図１５のステップＳ５５、図１７）。また、飛び異常等の管理幅も上述のようにして設定される。
【００８５】
その後、アラーム選別部１２は、重要度が設定されていない装置パラメータｉの重要度を全て「無」に設定し、重要度データベース３１に格納する（ステップＳ５８）。
【００８６】
図１６の例では、重要度が設定されていない、装置パラメータ「同期精度」（ｋ＝１）とトラブル「寸法異常リワーク」（ｊ＝１）との組み合わせについての装置アラームｉ（ｉ＝２〜４）や、装置パラメータ「同期精度」とトラブル「フォーカス異常リワーク」（ｊ＝２）との組み合わせについての装置アラームｉ（ｉ＝１，２，４）などの重要度は「無」と設定され、重要度データベース３１に格納される（図１５のステップＳ５８、図１７）。
【００８７】
このようにして、装置パラメータｋとトラブルｊとの全ての組み合わせについての装置アラームｉの重要度が設定され、重要度データベース３１には、図１７（重要度については、最終的なステップＳ５８のみ）のようなデータが格納される。以上のステップＳ４６〜Ｓ５８が重要度設定部に対応する。なお、管理幅が設定されるのは、重要度が「低」の装置パラメータのみである。
【００８８】
続いて、アラーム選別部１２は、各トラブルｊの検知に成功したか否かを判定する。具体的には、まずアラーム選別部１２は、トラブルｊについて、トラブル検知率Ｄ（ｉ，ｊ）の最大値が所定の閾値（例えば３０％とする）以下である否かを判定する。（ステップＳ５９）。トラブル検知率Ｄ（ｉ，ｊ）の最大値が閾値以下である場合は、トラブルｊを検知するための装置パラメータが不足しているとして、新たな装置パラメータを追加すべきである旨を、ユーザ端末１３に提示する（ステップＳ６０）。アラーム選別部１２は、以上の判定を全てのトラブルｊについて行う（ステップＳ６１）。
【００８９】
ステップＳ５９はトラブル検知率判定手段に、ステップＳ６０は装置パラメータ変更検証手段にそれぞれ対応する。
【００９０】
図１９は、トラブル検知率Ｄ（ｉ，ｊ）をトラブルｊについて分類した例を示す図である。図１６等と同様の簡略化を行っているが、図１６等と図１９は別の数値例を示している。トラブル「寸法異常リワーク」（ｊ＝１）では、トラブル検知率Ｄ（ｉ，ｊ）の最大値は９０％（ｉ＝１、すなわち、装置パラメータ「同期精度」に関する装置アラーム「値域異常，ａ＝２」の場合）であり、閾値を超えている。よって、「寸法異常リワーク」は高い精度で検知されていると判断される。しかしながら、トラブル「フォーカス異常リワーク」（ｊ＝２）では、トラブル検知率Ｄ（ｉ，ｊ）の最大値は２％であり、閾値を超えていない。これは、現状の装置パラメータでは「寸法異常リワーク」を十分に検知できていないことを意味する。よって、「寸法異常リワーク」を検知するための新たな装置パラメータが必要であると判断される。
【００９１】
以上のステップＳ４１〜Ｓ６１を定期的（本実施形態では例えば３ヶ月毎）に行うことで、重要度や管理幅の更新、新たな装置パラメータの追加ができる。仮に、重要度の更新等を行わないとすると、製造装置の経時変化や、製造する製品の変化等があった場合に、トラブルを適切に検知できなくなる可能性があるため、重要度の更新等は非常に重要である。
【００９２】
図２０は、製造工程時に装置アラームが発生した場合の対応手順を示すフローチャートである。日々の製造工程において、装置アラームが発生した場合、重要度データベース３１に格納された装置アラームの重要度や管理幅に応じて、以下のように対応する。
【００９３】
アラーム発生部６は、上述の手法により装置アラームを発生させる（ステップＳ７１）。装置アラームが発生すると、アラーム選別部１２は、その装置アラームの重要度を重要度データベース３１から取得し（ステップＳ７２）、重要度に応じて以下の処理を行う（ステップＳ７３ａ〜Ｓ７３ｃ）。
【００９４】
重要度が「高」である場合、アラーム通知部３２は、直ちに現場のオペレータもしくは技術者等の携帯端末に通知する（ステップＳ７４）。トラブルが発生している可能性が極めて高いためである。アラーム通知部３２は、少なくとも、アラームが発生した旨と、装置パラメータ名と、トラブル名とを通知するものとする。さらに、当該装置パラメータを生成している装置名や装置番号、クリーンルーム２１内における装置の位置等、より具体的な情報を通知するのが望ましい。また、クリーンルーム２１内に警告音を発してもよい。通知を受けることにより、オペレータ等は迅速に装置アラームへの対処を行うことができ、トラブルによる影響を最小限に抑えることができる。
【００９５】
重要度が「中」である場合、ユーザ端末１３は、装置アラームが発生した旨を提示する（ステップＳ７６）。重要度が「中」の場合、トラブルが発生しない場合もあるが、発生していることもあり得るためである。提示する内容は上記と同様である。ユーザ端末１３は、オペレータ等が見やすい位置に配置され、さらには、複数配置されていることが望ましい。また、クリーンルーム２１内に警告音を発してもよい。これにより、トラブルが発生した場合は、ユーザ端末に提示された内容から、トラブルの原因と考えられる装置パラメータが高い確率で特定される。また、ユーザ端末１３に提示するのみであるので、必要以上の頻度でオペレータ等へ通知がなされることを避けられる。ステップＳ７６は、アラーム提示部に対応する。
【００９６】
重要度が「低」である場合は、さらに装置パラメータが管理幅を超えているかを判定し（ステップＳ７５）、超えている場合のみ、ユーザ端末１３に提示する（ステップＳ７６）。また、重要度が「無」である場合は通知や提示を行わない。トラブルと関係する可能性が高い装置アラームのみを監視するためである。
【００９７】
なお、本実施形態では、重要度を分類する閾値を、それぞれ３０％と８０％とする例を示したが、これらの閾値は任意でよく、必要に応じて設定変更ができるようにしてもよい。また、リワーク以外の他のトラブルを取得してもよい。たとえば、一定期間の歩留まりがある割合を下回ったことを示すトラブルである「歩留まり低下異常」や、特定箇所の寸法が異常であることを示すトラブルである「計測値異常」等である。
【００９８】
トラブルヒット率Ｈ（ｉ，ｊ）は、装置アラームｉとトラブルｊとの関係に基づいて算出され、装置アラームｉとトラブルｊとの的中度合いを表す指標であればよく、必ずしも（７）式によって定義されていなくてもよい。同様に、トラブル検知率Ｄ（ｉ，ｊ）は、装置アラームｉとトラブルｊとの関係に基づいて算出され、トラブルｊの検出度合いを表す指標であればよく、必ずしも（８）式によって定義されていなくてもよい。
【００９９】
本実施形態では、２５０個の装置パラメータを取得する例を示したが、実際には、数十万個もの装置パラメータが存在しており、全ての装置パラメータを監視するのは非常に困難である。上述した本実施形態により、真に監視すべき装置パラメータおよび装置アラームを抽出でき、製造工程の運用を効率よく行うことができる。
【０１００】
また、アラーム報告部３３は、必ずしもユーザ端末１３とアラーム通知部３２の両方を備えている必要はない。いずれか一方のみを設けて、重要度によって装置アラームの提示の形態を切替えてもよい。例えば、重要度が高い装置アラームについては、表示画面に目立つように表示させたり、警告音の音量を上げるなどして注意を促したりしてもよい。一方、重要度がそれほど高くない装置アラームについては、表示画面に控えめに表示したり、警告音の音量を下げたりしてもよい。
【０１０１】
このように、第３の実施形態では、装置アラームとトラブルとの関係に基づいて、装置アラームの重要度を設定し、装置アラームが発生した場合は、重要度に応じて、オペレータ等へ通知するか、ユーザ端末に提示するか、何もしないか、の装置アラーム提示形態を切替える。そのため、重要度の高い監視すべき装置アラームのみを取得でき、効率よく製造工程でのトラブルに対処できる。また、装置アラームの重要度を定期的に更新するため、製造装置の経時変化や、製造する製品の変化等があった場合でも、常に監視すべき装置アラームを取得できる。
【０１０２】
以上の各実施形態では、半導体製造工程に用いる製造装置１のトラブル検知を例に取って説明してきたが、本発明の対象は半導体製造工程に限定されるものではなく、種々の製造工程に用いられる製造装置のトラブル検知にも適用可能である。例えば、自動車の製造工程において、製造装置１が塗装装置である場合などが考えられる。
【０１０３】
上述した実施形態で説明した故障原因特定装置の少なくとも一部は、ハードウェアで構成してもよいし、ソフトウェアで構成してもよい。ソフトウェアで構成する場合には、故障原因特定装置の少なくとも一部の機能を実現するプログラムをフレキシブルディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の記録媒体に収納し、コンピュータに読み込ませて実行させてもよい。記録媒体は、磁気ディスクや光ディスク等の着脱可能なものに限定されず、ハードディスク装置やメモリなどの固定型の記録媒体でもよい。
【０１０４】
また、故障原因特定装置の少なくとも一部の機能を実現するプログラムを、インターネット等の通信回線（無線通信も含む）を介して頒布してもよい。さらに、同プログラムを暗号化したり、変調をかけたり、圧縮した状態で、インターネット等の有線回線や無線回線を介して、あるいは記録媒体に収納して頒布してもよい。
【０１０５】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれない。したがって、本発明の態様は、上述した個々の実施形態には限定されない。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【０１０６】
５  装置パラメータ取得部
６  アラーム発生部
１１  トラブル取得部
１２  アラーム選別部
１３  ユーザ端末
１６  製造装置制御部
２０  故障原因特定装置
３３  アラーム報告部  
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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