(57)【要約】【課題】多層セラミック基板の製造方法において、積層工程におけるセラミックグリーンシートの積層安定性及び切断工程における積層体の切断安定性を確保しつつ、積層工程で最下層のセラミックグリーンシートを台座に固定するために用いた台座シートを切断工程が完了するまでそのまま用い続けるようにする。【解決手段】ベースシート１００の片面に粘着層１１０が形成された台座シートにおいて、前記粘着層１１０が、（Ａ）溶媒、（Ｂ）粘着剤として、ポリビニルブチラールとポリビニルアルコールとポリアクリレートとポリメタクリレートとセルローズアセテートとからなる群より選ばれる少なくとも１つ、及び（ｃ）可塑剤、を含有する粘着層用組成物がベースシート１００の片面に塗布されたことにより形成されている。【選択図】図４
2010087521.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層セラミック基板の製造方法であって、
ベースシートの片面に粘着層が形成された台座シートを粘着層を上に向けて作業台に固定し、該粘着層の上に複数枚の未焼成セラミックグリーンシートを順次積層する積層工程と、
得られた未焼成セラミックグリーンシートの積層体を該積層体の下面に台座シートを付着させた状態で温間等方圧加圧方式により加圧して一体化させる加圧工程と、
一体化した未焼成セラミックグリーンシートの積層体の下面に付着している台座シートを作業台に固定することにより前記一体化積層体を作業台に固定し、この状態で一体化積層体を積層方向に所定のサイズに切断する切断工程と、
切断した積層体片を台座シートから分離する分離工程と、
分離した積層体片に残存している有機成分を除去する脱脂工程と、
脱脂した積層体片を焼成する焼成工程とを有し、
前記台座シートの粘着層が、（Ａ）溶媒、（Ｂ）粘着剤として、ポリビニルブチラールとポリビニルアルコールとポリアクリレートとポリメタクリレートとセルローズアセテートとからなる群より選ばれる少なくとも１つ、及び（ｃ）可塑剤、を含有する粘着層用組成物がベースシートの片面に塗布されたことにより形成されていることを特徴とする多層セラミック基板の製造方法。
【請求項２】
多層セラミック基板の製造方法に用いる台座シートであって、
ベースシートの片面に粘着層が形成され、
該粘着層が、（Ａ）溶媒、（Ｂ）粘着剤として、ポリビニルブチラールとポリビニルアルコールとポリアクリレートとポリメタクリレートとセルローズアセテートとからなる群より選ばれる少なくとも１つ、及び（ｃ）可塑剤、を含有する粘着層用組成物がベースシートの片面に塗布されたことにより形成されていることを特徴とする多層セラミック基板の製造方法に用いる台座シート。
【請求項３】
粘着層用組成物が、（Ａ）溶媒を１００質量部、（Ｂ）粘着剤を５〜３０質量部、（Ｃ）可塑剤を１〜１０質量部含有し、
粘着層用組成物のベースシートへの塗布量が、０．００１〜０．５ｇ／ｃｍ２であることを特徴とする請求項２に記載の多層セラミック基板の製造方法に用いる台座シート。
【請求項４】
粘着層用組成物が、（Ｄ）着色剤をさらに含有することを特徴とする請求項２又は３に記載の多層セラミック基板の製造方法に用いる台座シート。
【請求項５】
粘着層の厚みが、５μｍ以下であることを特徴とする請求項２〜４のいずれか１項に記載の多層セラミック基板の製造方法に用いる台座シート。
【請求項６】
粘着層の上面に、多層セラミック基板の表面電極用配線パターンが印刷されていることを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載の多層セラミック基板の製造方法に用いる台座シート。
【請求項７】
粘着層は、剥離層を介してベースシートの片面に形成されていることを特徴とする請求項６に記載の多層セラミック基板の製造方法に用いる台座シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層セラミック基板の製造方法及び該製造方法に用いる台座シートに関し、より詳しくは、複数枚の未焼成セラミックグリーンシートを順次積層して未焼成セラミックグリーンシートの積層体を得る積層工程における積層安定性、及び一体化した未焼成セラミックグリーンシートの積層体を積層方向に切断する切断工程における切断安定性を確保しつつ、製造効率の向上等が図られる多層セラミック基板の製造方法及び該製造方法に用いる台座シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、多層セラミック基板は、移動体通信端末機器の分野において、ＬＣＲ複合化高周波部品として用いられ、コンピュータの分野において、半導体ＩＣチップのような能動素子とコンデンサやインダクタや抵抗のような受動素子とを複合化した部品として用いられ、あるいは単なる半導体ＩＣパッケージとして用いられる（特許文献１参照）。
【０００３】
このような多層セラミック基板の製造方法として、例えば図１に示すような方法がある。まず、ガラスセラミック粉末等にバインダ及び水系や有機系の溶媒を混合して原料調製を行い、この調製した原料をボールミル等を用いて混合・分散してスラリーを得る。次いで、このスラリーをテープ成形によりグリーンシートに成形し、この成形したグリーンシートを所定のサイズに切断して未焼成のセラミックグリーンシートを得る。
【０００４】
次いで、パンチング工程において、未焼成セラミックグリーンシートにビアホールを形成し、印刷工程において、未焼成セラミックグリーンシートに厚膜導体ペースト等を用いて配線パターンを印刷する。
【０００５】
次いで、積層工程において、複数枚の未焼成セラミックグリーンシートを順次積層して積層体を作製し、加圧工程において、この未焼成セラミックグリーンシートの積層体を例えば温間等方圧加圧（ＷＩＰ：ｗａｒｍ  ｉｓｏｓｔａｔｉｃ  ｐｒｅｓｓ）方式により加圧して一体化させ、切断工程において、一体化した未焼成セラミックグリーンシートの積層体を積層方向に所定のサイズに切断して積層体片を得る。
【０００６】
次いで、脱脂工程（バインダ抜き）において、切断した積層体片に残存しているバインダ等の有機成分を加熱等により除去（脱脂）した後、焼成工程において、脱脂した積層体片を焼成してセラミックと金属配線とが一体化した多層セラミック基板を得る。
【０００７】
その後、多層セラミック基板は、その下面及び／又は上面に表面電極が形成され、検査及び測定を受け、最終的にテーピング処理等されて出荷される。
【０００８】
このような多層セラミック基板の製造方法において、積層工程では、各未焼成セラミックグリーンシートに形成されたビアホールや配線パターンがずれずに一致して複数枚のグリーンシートが積層されること（積層安定性）が要求される。そのため、従来、ベースシートの片面に粘着層が形成された台座シートを粘着層を上に向けて積層作業台に例えば吸引や把持等の手法を用いて固定し、この台座シートの粘着層の上に複数枚の未焼成セラミックグリーンシートを順次積層していくことが行われている。これによれば、最下層のグリーンシートが台座シートの粘着層に付着して作業台に固定されるから、この最下層のグリーンシートの上に後続のグリーンシートをビアホールや配線パターンを一致させて順次積層していくことが容易に行えることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００１−２９１９５５号公報（段落０００５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかし、従来の台座シートには、次のような解決すべき課題がある。
【００１１】
（１）粘着層に含まれる粘着剤の分解温度が高く、粘着剤を脱脂工程（例えば大気圧中、３００〜５００℃、２４〜７２時間）で除去できないので、脱脂工程の前のいずれかの段階で未焼成セラミックグリーンシートの積層体と台座シートとを分離するときは、粘着層が積層体の表面に残らないようにする必要がある（残ると焼成工程で粘着剤が炭化し、多層セラミック基板の特性に影響する。）。その結果、積層体と台座シートとを分離するのに時間がかかり、このことが多層セラミック基板の製造効率の向上の妨げとなっている。
【００１２】
（２）積層工程で得られた未焼成セラミックグリーンシートの積層体の下面に台座シートを付着させた状態で次の加圧工程を行うと、台座シートが一体化積層体に強固に付着してしまい、一体化積層体と台座シートとを分離し難くなり、ますます粘着層が積層体の表面に残り易くなるので、積層工程で用いた台座シートは加圧工程の前に積層体から分離して除去しておく必要がある。その結果、加圧工程の温間等方圧加圧方式において、積層体と支持板（例えば金属製の支持板）とが直接触れないように両者間にスペーサを挟む必要があるが、そのスペーサとして積層工程で用いた台座シートを兼用することができず、加圧工程専用のスペーサを別途用意する必要がある。このこともまた多層セラミック基板の製造効率の向上の妨げとなっている。
【００１３】
（３）さらに、切断工程において、一体化積層体を積層方向に所定のサイズに精度よく良好に切断すること（切断安定性）を達成するために、一体化積層体を切断作業台に固定するための台座シートが必要であるが、積層工程で用いた台座シートは加圧工程の前に積層体から分離してあるので、積層工程で用いた台座シートを切断工程用の台座シートとして兼用することができず、切断工程専用の台座シートを別途用意する必要がある。このこともまた多層セラミック基板の製造効率の向上の妨げとなっている。
【００１４】
（４）従来の台座シートのなかには、粘着層に発泡剤を含有し、台座シートと積層体とを分離するときは、発泡剤を加温等により発泡させることによって、粘着層の付着力を低減させて、台座シートを容易に積層体から分離することを図っているものがある。このような台座シートにおいては、台座シートが分離された後の積層体の表面に、粘着層の発泡の痕が残ってしまう（図２参照）。
【００１５】
（５）従来の台座シートのなかには、粘着層の厚みが２５μｍ以上あるものがある。このような台座シートにおいては、粘着層が揺れ易く、積層安定性や切断安定性が損なわれる可能性がある。
【００１６】
本発明の目的は、これらの課題を解決し、複数枚の未焼成セラミックグリーンシートを順次積層して未焼成セラミックグリーンシートの積層体を得る積層工程における積層安定性、及び一体化した未焼成セラミックグリーンシートの積層体を積層方向に切断する切断工程における切断安定性を確保しつつ、製造効率の向上等が図られる多層セラミック基板の製造方法及び該製造方法に用いる台座シートを提供することである。
【００１７】
本発明の他の目的は、専用の印刷工程（表面電極用配線パターン印刷工程：図１６参照）を別途経ることなく、従来の工程のみを経て、積層体の下面及び／又は上面に表面電極用配線パターンを形成することである。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明の一局面は、多層セラミック基板の製造方法であって、ベースシートの片面に粘着層が形成された台座シートを粘着層を上に向けて作業台に固定し、該粘着層の上に複数枚の未焼成セラミックグリーンシートを順次積層する積層工程と、得られた未焼成セラミックグリーンシートの積層体を該積層体の下面に台座シートを付着させた状態で温間等方圧加圧方式により加圧して一体化させる加圧工程と、一体化した未焼成セラミックグリーンシートの積層体の下面に付着している台座シートを作業台に固定することにより前記一体化積層体を作業台に固定し、この状態で一体化積層体を積層方向に所定のサイズに切断する切断工程と、切断した積層体片を台座シートから分離する分離工程と、分離した積層体片に残存している有機成分を除去する脱脂工程と、脱脂した積層体片を焼成する焼成工程とを有し、前記台座シートの粘着層が、（Ａ）溶媒、（Ｂ）粘着剤として、ポリビニルブチラールとポリビニルアルコールとポリアクリレートとポリメタクリレートとセルローズアセテートとからなる群より選ばれる少なくとも１つ、及び（ｃ）可塑剤、を含有する粘着層用組成物がベースシートの片面に塗布されたことにより形成されていることを特徴とする多層セラミック基板の製造方法である。
【００１９】
本発明の他の局面は、多層セラミック基板の製造方法に用いる台座シートであって、ベースシートの片面に粘着層が形成され、該粘着層が、（Ａ）溶媒、（Ｂ）粘着剤として、ポリビニルブチラールとポリビニルアルコールとポリアクリレートとポリメタクリレートとセルローズアセテートとからなる群より選ばれる少なくとも１つ、及び（ｃ）可塑剤、を含有する粘着層用組成物がベースシートの片面に塗布されたことにより形成されていることを特徴とする多層セラミック基板の製造方法に用いる台座シートである。
【００２０】
これらの構成によれば、粘着層に含まれる（Ｂ）粘着剤が、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリアクリレート、ポリメタクリレート及びセルローズアセテートのうちの少なくとも１つであるから、これらは、多層セラミック基板の製造方法において最初の原料調製に用いられるバインダと同じ種類の化合物である。つまり、この（Ｂ）粘着剤は、脱脂工程（例えば大気圧中、３００〜５００℃、２４〜７２時間）において、バインダと同様、除去できることになる。したがって、たとえ台座シートと積層体（片）とを分離するときに、粘着層が積層体（片）の下面に残っても（図３参照）、その粘着層に含まれる（Ｂ）粘着剤は、脱脂工程において確実に除去されることとなる。
【００２１】
したがって、積層工程で用いた台座シートを加圧工程の前に積層体から分離しておく必要がなくなり、積層体の下面に台座シートを付着させた状態で加圧工程及び切断工程を行うことが可能となる。その結果、加圧工程の温間等方圧加圧方式において、積層体と支持板との間に挟むスペーサとして、積層工程で用いた台座シートを兼用することができる。また、切断工程において、積層体を切断作業台に固定するための台座シートとして、積層工程で用いた台座シートを兼用することができる。これにより、多層セラミック基板の製造効率の向上が図られる。
【００２２】
そして、切断工程後の分離工程で積層体片と台座シートとを分離したときに粘着層が積層体片の下面に残っても、その残った粘着層に含まれる（Ｂ）粘着剤は脱脂工程で除去されるから、多層セラミック基板の特性に影響することがない。また、粘着層が積層体の表面に残らないようにするために積層体（片）と台座シートとの分離に時間をかける必要がなくなり、これによっても多層セラミック基板の製造効率の向上が図られる。
【００２３】
また、積層工程でも切断工程でも台座シートを用いるから、積層工程における積層安定性及び切断工程における切断安定性が確保される。
【００２４】
また、粘着層を発泡させて台座シートと積層体とを分離する方式ではないから、台座シートが分離された後の積層体の表面に粘着層の発泡の痕が残ることがない。
【００２５】
本発明においては、粘着層用組成物が、例えば、（Ａ）溶媒を１００質量部、（Ｂ）粘着剤を５〜３０質量部、（Ｃ）可塑剤を１〜１０質量部含有することが、粘着効果が十分に発揮される、粘着層用組成物の粘度が適正となる、粘着層用組成物をベースシートの片面に塗布し易くなる等の点から好ましい。
【００２６】
また、本発明においては、粘着層用組成物のベースシートへの塗布量が、例えば、０．００１〜０．５ｇ／ｃｍ２であることが、粘着効果が十分に発揮される、粘着層の厚みが過度に厚くならない、粘着層の揺れが抑制されて積層安定性や切断安定性が維持される等の点から好ましい。
【００２７】
また、本発明においては、粘着層用組成物が、例えば、（Ｄ）着色剤をさらに含有することが、ベースシートのどちらの面に粘着層が形成されているかが容易に判別できる等の点から好ましい。
【００２８】
また、本発明においては、粘着層の厚みが、例えば、５μｍ以下であることが、粘着層の厚みが過度に厚くならない、粘着層の揺れが抑制されて積層安定性や切断安定性が維持される等の点から好ましい。
【００２９】
また、本発明においては、粘着層の上面に、多層セラミック基板の表面電極用配線パターンが印刷されていてもよい。
【００３０】
この構成によれば、積層工程において、粘着層の上に最下層のグリーンシートが付着されたときに、グリーンシートの下面に表面電極用配線パターンが接触し、分離工程で台座シートと積層体とを分離したときに、表面電極用配線パターンが最下層のグリーンシートの下面に転写される。これにより、専用の印刷工程（表面電極用配線パターン印刷工程：図１６参照）を別途経ることなく、従来の工程のみを経て、積層体の下面に表面電極用配線パターンを形成することができる。
【００３１】
また、積層工程において、未焼成セラミックグリーンシートの積層体が完成した後、最上層のグリーンシートの上面に、台座シートを粘着層を下に向けて載置したときに、グリーンシートの上面に表面電極用配線パターンが接触し、分離工程で台座シートと積層体とを分離したときに、表面電極用配線パターンが最上層のグリーンシートの上面に転写される。これにより、専用の印刷工程（表面電極用配線パターン印刷工程：図１６参照）を別途経ることなく、従来の工程のみを経て、積層体の上面に表面電極用配線パターンを形成することができる。
【００３２】
これらの場合に、粘着層は、剥離層を介してベースシートの片面に形成されていることが好ましい。
【００３３】
この構成によれば、分離工程で台座シートと積層体とを分離したときに、粘着層がベースシートから離れ易くなり、粘着層及び表面電極用配線パターンが積層体の側へ移動し易くなるから、表面電極用配線パターンの積層体への転写性が良好となる。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、積層工程における積層安定性及び切断工程における切断安定性を確保しつつ、多層セラミック基板の製造効率の向上等が図られる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】多層セラミック基板の製造方法の全工程図である。
【図２】従来の台座シート（粘着層発泡型）の問題点の説明図である。
【図３】本発明の台座シートの特徴の説明図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る台座シートの構成を示す断面図である。
【図５】テープ成形前のスラリーの組成比の具体的１例の説明図である。
【図６】積層工程に供される未焼成セラミックグリーンシートの組成比の具体的１例の説明図である。
【図７】可塑剤の含量と粘着剤のガラス転移温度との関係の説明図である。
【図８】本発明の台座シートの斜視図に代わる図面代用写真である。
【図９】粘着層の上面に表面電極用配線パターンが印刷された、本発明の第２の実施形態に係る台座シートの構成を示す断面図である。
【図１０】本発明の台座シートを用いて作製した未焼成セラミックグリーンシート積層体の特徴の説明図に代わる図面代用写真である。
【図１１】積層工程の具体的１例（ＰＥＴフィルム下面積層方式）の説明図である。
【図１２】積層工程の具体的他の例（ＰＥＴフィルム上面積層方式）の説明図である。
【図１３】切断工程で用いられる従来の台座シート（接着テープ）の問題点の説明図である。
【図１４】本発明の台座シートを用いて切断工程で積層体を積層方向に切断すると、（ａ）良好に垂直に切断できることの説明図に代わる図面代用写真、（ｂ）切断指示線と正確に一致して切断できることの説明図に代わる図面代用写真である。
【図１５】（ａ）本発明の台座シートの粘着層の上面に表面電極用配線パターンを印刷した状態を示す拡大図に代わる図面代用写真、（ｂ）未焼成セラミックグリーンシートの表面に表面電極用配線パターンを印刷した状態を示す拡大図に代わる図面代用写真である。
【図１６】積層体の上面及び／又は下面に表面電極用配線パターンを形成するために、表面電極用配線パターンの印刷工程を経る場合の工程図である。
【図１７】積層体の上面と下面とで鏡像対称の表面電極用配線パターンが必要であることの説明図である。
【図１８】表面電極用配線パターンの印刷工程を経ることなく、積層体の上面及び／又は下面に表面電極用配線パターンを形成する場合の工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００３６】
＜第１の実施形態＞
この第１の実施形態では、多層セラミック基板の製造方法に用いる台座シートは、基本的構成として、図４に示すように、ベースシート（符号１００）の片面に粘着層（符号１１０）が形成された構成である。そして、前記粘着層が、（Ａ）溶媒と、（Ｂ）粘着剤と、（ｃ）可塑剤とを含有する粘着層用組成物がベースシートの片面に塗布されたことにより形成されている。
【００３７】
また、この第１の実施形態では、多層セラミック基板の製造方法は、ベースシートの片面に粘着層が形成された前記台座シートを粘着層を上に向けて作業台に固定し、該粘着層の上に複数枚の未焼成セラミックグリーンシートを順次積層する積層工程と、得られた未焼成セラミックグリーンシートの積層体を該積層体の下面に台座シートを付着させた状態で温間等方圧加圧方式により加圧して一体化させる加圧工程と、一体化した未焼成セラミックグリーンシートの積層体の下面に付着している台座シートを作業台に固定することにより前記一体化積層体を作業台に固定し、この状態で一体化積層体を積層方向に所定のサイズに切断する切断工程と、切断した積層体片を台座シートから分離する分離工程と、分離した積層体片に残存している有機成分を除去する脱脂工程と、脱脂した積層体片を焼成する焼成工程とを含んでいる。
【００３８】
例えば、図１を参照して既述したように、まず、ガラスセラミック粉末等にバインダ及び水系や有機系の溶媒を混合して原料調製を行い、この調製した原料をボールミル等を用いて混合・分散してスラリーを得る。次いで、このスラリーをテープ成形によりグリーンシートに成形し、この成形したグリーンシートを所定のサイズに切断して未焼成のセラミックグリーンシートを得る。次いで、パンチング工程において、未焼成セラミックグリーンシートにビアホールを形成し、印刷工程において、未焼成セラミックグリーンシートに厚膜導体ペースト等を用いて配線パターンを印刷する。次いで、積層工程において、複数枚の未焼成セラミックグリーンシートを順次積層して積層体を作製し、加圧工程において、この未焼成セラミックグリーンシートの積層体を温間等方圧加圧方式（ＷＩＰ）により加圧して一体化させ、切断工程において、一体化した未焼成セラミックグリーンシートの積層体を積層方向に所定のサイズに切断して積層体片を得る。次いで、脱脂工程において、切断した積層体片に残存しているバインダ等の有機成分を加熱等（例えば、大気圧中、３００〜５００℃、２４〜７２時間の処理条件等）により除去した後、焼成工程において、脱脂した積層体片を焼成してセラミックと金属配線とが一体化した多層セラミック基板を得る。その後、多層セラミック基板は、その下面及び／又は上面に表面電極が形成され、検査及び測定を受け、最終的にテーピング処理等されて出荷される。
【００３９】
本実施形態では、（Ａ）溶媒は、水系溶媒でも有機系溶媒でもよい。有機系溶媒としては、例えば、メタノール、エタノール、２−プロパノール、１−ブタノール、１−ヘキサノール等のアルコール；アセトン、２−ブタノン等のケトン；ペンタン、ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン等の芳香族炭化水素；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル等の酢酸エステル；等が挙げられる。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。また、水系溶媒と有機系溶媒とを混合使用してもよい。溶媒の使用量は、粘着層用組成物をベースシートの片面に塗布する場合に該組成物が塗布に適した粘度となる量であることが好ましい。このような観点から、好適な溶媒使用量は、粘着層用組成物の粘度が１Ｐａ・ｓ〜５０Ｐａ・ｓとなる量であると好ましく、１Ｐａ・ｓ〜２０Ｐａ・ｓとなる量がさらに好ましい。
【００４０】
本実施形態では、（Ｂ）粘着剤は、多層セラミック基板の製造方法において最初の原料調製に用いるバインダと同じ種類の化合物を用いる。例えば、エチレン系共重合体、スチレン系共重合体、アクリレート系共重合体、メタクリレート系共重合体、酢酸ビニル系共重合体、マレイン酸系共重合体、ビニルブチラール系樹脂、ビニルアセタール系樹脂、ビニルホルマール系樹脂、ビニルアルコール系樹脂、パラフィンワックス等のワックス類、エチルセルロース等のセルロース類等が好ましく使用可能である。特に、ポリビニルブチラール、ポリビニルアルコール、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、セルローズアセテートがより好ましく使用可能である。これらのうちでもポリビニルブチラール（ＰＶＢ）がさらに好ましい。ただし、これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらの（Ｂ）粘着剤は、多層セラミック基板の製造方法において最初の原料調製に使用されるバインダと同じ種類の化合物であるから、脱脂工程（例えば大気圧中、３００〜５００℃、２４〜７２時間）において、バインダと同様、除去できることになる。したがって、たとえ台座シートを積層体（片）から分離するときに、これらの（Ｂ）粘着剤を含む粘着層が積層体（片）の表面に残っても、その粘着層に含まれる（Ｂ）粘着剤は、脱脂工程において良好に除去されることとなる。
【００４１】
本実施形態では、（Ｃ）可塑剤は、例えば、サクローズアセテートイソブチレート（ＳＡＩＢ）、ジイソデシルフタレート、ジブチルフタレート、グリセリン等が好ましく使用可能である。これらは、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。これらもまた、多層セラミック基板の製造方法において最初の原料調製に使用される可塑剤と同じ種類の化合物であることが好ましい。
【００４２】
本実施形態では、ベースシートは、樹脂製が好ましく、例えば、ＰＥＴ、ポリプロピレン等が好ましい。厚みは０．３〜１．５ｍｍ程度が好ましく、粘着層用組成物の溶媒で溶解しないものを選ぶことが肝要である。
【００４３】
本実施形態では、粘着層用組成物は、前記（Ａ）溶媒、（Ｂ）粘着剤、（ｃ）可塑剤の他に、必要に応じて、種々の添加物を含有させることができる。ただし、脱脂工程（例えば大気圧中、３００〜５００℃、２４〜７２時間）において、バインダと同様、除去できるものを使用することが好ましい。添加物としては、分散促進剤、界面活性剤、消泡剤等が挙げられる。後述するように、（Ｄ）着色剤をさらに含有することが、ベースシートのどちらの面に粘着層が形成されているかが容易に判別できる等の点から好ましい。
【００４４】
本実施形態では、粘着層の厚みは、例えば、５μｍ以下、好ましくは、３μｍ以下、より好ましくは、２μｍ以下であることが、粘着層の厚みが過度に厚くならない、粘着層の揺れが抑制されて積層安定性や切断安定性が維持される等の点から好ましい。
【００４５】
一方、セラミックグリーンシートは、原料混合物をシート状に成形し、乾燥することによって得ることができる。原料混合物は、セラミック粒子、溶媒、バインダを混合して調製される。
【００４６】
本実施形態で使用するセラミック粒子の材料は、特に制限されない。例えば、酸化アルミニウム、酸化ケイ素、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化セリウム、酸化クロム等の金属酸化物；コージェライト、βスポンジューメン、チタン酸アルミニウム、ムライト、スピネル等の複合酸化物；炭化ケイ素等の金属炭化物；窒化アルミニウム、窒化ホウ素等の金属窒化物；酸化ニッケル、酸化鉄等の遷移金属酸化物；ランタンマンガネート、ランタンコバルタイト、ランタンクロマイト等のペロブスカイト構造酸化物等を挙げることができる。また、これら例示した１種をセラミック粒子材料に使用するか、２種以上を混合してセラミック粒子材料に使用するかは任意である。
【００４７】
バインダの種類に制限はなく、公知の有機質バインダを適宜選択して使用できる。有機質バインダとしては、例えば、エチレン系共重合体、スチレン系共重合体、アクリレート系共重合体、メタクリレート系共重合体、酢酸ビニル系共重合体、マレイン酸系共重合体、ビニルブチラール系樹脂、ビニルアセタール系樹脂、ビニルホルマール系樹脂、ビニルアルコール系樹脂、パラフィンワックス等のワックス類、エチルセルロース等のセルロース類等が挙げられる。好ましくは、熱可塑性かつ数平均分子量が５，０００〜２５０，０００（より好ましくは１０，０００〜１００，０００）の（メタ）アクリレート系共重合体である。当該(メタ)アクリレート系共重合体は、セラミックグリーンシートの表面粗化；セラミックグリーンシートを２００℃〜５００℃で加熱したときの脱バインダ性；セラミックグリーンシートの成形性、打抜き加工性、強度、脱脂・焼結時の収縮率のバラツキ抑制；等が良好である。
【００４８】
セラミック粒子１００質量部に対するバインダの使用量は、５質量部〜３０質量部であると良く、好ましくは１０質量部〜２０質量部である。バインダの使用量が不足する場合は、セラミックグリーンシートの成形性低下、強度・柔軟性が不十分となる。一方で、使用量が多過ぎる場合は、原料混合物の粘度調節が困難になる問題、脱脂および焼結時におけるセラミックグリーンシートからのバインダ成分の分解放出が威烈になることによるセラミックシート寸法バラツキが大きくなる問題、およびセラミックシートにバインダ残留物であるカーボンが残留し易くなる問題が生じやすくなる。
【００４９】
また、原料混合物には、前記セラミックス粒子、溶媒、バインダの他に必要に応じて添加物を含有させることができる。原料混合物の添加物としては、セラミック粒子の解膠や分散を促進するため、ポリアクリル酸、ポリアクリル酸アンモニウム等の高分子電解質；クエン酸、酒石酸等の有機酸；α−オレフィンと無水マレイン酸との共重合体の部分エステル；イソブチレンまたはスチレンと無水マレイン酸との共重合体；当該共重合体のアンモニウム塩またはアミン塩；ブタジエンと無水マレイン酸との共重合体およびそのアンモニウム塩等からなる分散剤；がある。また、その他の添加物として、セラミックグリーンシートに柔軟性を付与するためのフタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル等のフタル酸エステル類；プロピレングリコール等のグリコール類およびグリコールエーテル類からなる可塑剤；界面活性剤；消泡剤；等が挙げられる。
【００５０】
前記原料混合物は、前記各成分を適量混合することにより調製する。その際、粒子物の粉砕、または粒子物の粒径を均一化の目的で、ボールミル等を使用して混合してもよい。なお、混合においては、各成分の添加の順番は特に制限されず、従来方法に従えばよい。
【００５１】
セラミックグリーンシートは、前記原料混合物をドクターブレード法や押出成形法などの常法でシート状にした後に、原料混合物から溶媒を除去して製造される。ここでの溶媒の除去は、原料混合物を乾燥する方法が簡易である。乾燥条件は特に制限されることがなく、例えば室温〜１５０℃の一定温度で乾燥してもよく、原料混合物雰囲気を５０℃、８０℃、１２０℃の様に順次連続的に昇温して乾燥してもよい。
【００５２】
得られたセラミックグリーンシートは、そのまま切断せずに巻き取り回収してもよいし、任意の方法で適当な大きさに打抜き若しくは切断加工してもよい。打抜き若しくは切断加工する際のセラミックグリーンシートの形状としては、円形、楕円形、角形、Ｒ（アール）を持った角形などいずれでもよく、これらのシート内に同様の円形、楕円形、角形、Ｒを持った角形などの穴を１つもしくは２つ以上有するものであってもよい。また、シート厚も特に制限されるものではないが、例えば５０μｍ〜１０００μｍ程度とすることがきる。
【００５３】
図１に示したボールミリング後でテープ成形前のスラリーの組成比（質量％）は、例えば、図５に示すように、セラミックが５１．１５％、界面活性剤が１．０７％、溶媒Ａ（例えば水等）が２５．０６％、溶媒Ｂ（例えばエタノール等）が１７．３９％、バインダとしてのＰＶＢ（ポリビニルブチラール）が４．０９％、可塑剤が１．２３％等である。このスラリーが、テープ成形によりグリーンシートとされ、シート切断により未焼成セラミックグリーンシートとされたときには、スラリーに含まれていた溶媒成分のほとんどが揮発している。溶媒成分が完全に揮発した場合の積層工程に供される未焼成セラミックグリーンシートの組成比（質量％）は、例えば、図６に示すように、セラミックが８８．８９％、界面活性剤が１．８７％、ＰＶＢが７．１１％、可塑剤が２．１３％等となる。したがって、一般的な未焼成セラミックグリーンシートは、ＰＶＢを６〜８％程度含んでおり、グリーンシートに可塑性を付与するための可塑剤をＰＶＢ１００質量部に対して３０質量部程度含んでいる（２．１３／７．１１＝約３０％）。
【００５４】
本実施形態に係る粘着層用組成物は、前記スラリーの組成比に近似させて、（Ａ）溶媒を１００質量部、バインダに対応する（Ｂ）粘着剤を５〜３０質量部、（Ｃ）可塑剤を１〜１０質量部含有する。これにより、粘着効果が十分に発揮される、粘着層用組成物の粘度が適正となる、粘着層用組成物をベースシートの片面に塗布し易くなる等の利点が得られ易くなる。（Ａ）溶媒１００質量部に対する（Ｂ）粘着剤の含有量は、より好ましくは、１０〜２５質量部、さらに好ましくは、１５〜２０質量部である。（Ａ）溶媒１００質量部に対する（Ｃ）可塑剤の含有量は、より好ましくは、３〜８質量部、さらに好ましくは、５〜６質量部である。
【００５５】
また、本実施形態に係る粘着層用組成物は、ベースシートへの塗布量が、０．００１〜０．５ｇ／ｃｍ２であることが、粘着効果が十分に発揮される、粘着層の厚みが過度に厚くならない、粘着層の揺れが抑制されて積層安定性や切断安定性が維持される等の点から好ましい。粘着層用組成物のベースシートへの塗布量は、より好ましくは、０．００５〜０．３ｇ／ｃｍ２、さらに好ましくは、０．０１〜０．１ｇ／ｃｍ２である。
【００５６】
図７に示すように、可塑剤は、ＰＶＢ等の粘着剤のガラス転移温度（Ｔｇ）を調整する機能がある。可塑剤が少なくなるほど、粘着剤のガラス転移温度が高くなり、可塑剤が多くなるほど、粘着剤のガラス転移温度が低くなる。このことを考慮して（Ｃ）可塑剤の含有量を選択することも好ましい。
【００５７】
本実施形態に係る台座シートは、その粘着層に、セラミックグリーンシート内に含まれているバインダと同じ化合物であるポリビニルブチラール等を含むから、図３に示すように、たとえ切断工程及び分離工程が完了した後に台座シートの粘着層が積層体の表面に残存しても、その残存した粘着層は、分離工程の後の脱脂工程において、積層体の中に残っているバインダ等の有機成分と同様、熱分解されることとなる。したがって、積層工程における台座シートの使用によるセラミックグリーンシートの積層安定性及び切断工程における台座シートの使用による積層体の切断安定性を確保しつつ、積層工程で最下層のセラミックグリーンシートを作業台に固定するために用いた台座シートを切断工程が完了するまでそのまま用い続けることが可能となる。
【００５８】
また、本実施形態に係る台座シートでは、ＰＶＢ等の透明な粘着層が形成されるので、ベースシートのどちらの面に粘着層が形成されているかを容易に判別可能とするために、粘着層に、（Ｄ）着色剤をさらに含有することが好ましい。着色剤は、無機顔料、有機顔料、染料が使用できるが、有機顔料が特に好ましい。着色剤の含有量は、着色剤の種類や色にもよるが、例えば、１００質量部の粘着剤に対し、３質量部以下、より好ましくは、２質量部以下の着色剤を含有させることで、粘着層は十分判別可能に着色される。
【００５９】
本実施形態に係る台座シートでは、図８に示すように、粘着層は、ベースシートの片面に、厚みが５μｍ以下で均一に塗布され乾燥されて非常に薄く可撓性に富む樹脂被膜となる。
【００６０】
また、本実施形態に係る台座シートでは、粘着層の厚みは、従来の粘着層発泡型の台座シートの粘着層や、後述する従来の接着テープ（「インテリマー（登録商標）」テープ等）の接着物質層の厚みが２５μｍ以上あることと比較して、５μｍ以下と薄いから、粘着層の揺れが抑制されて、積層工程においてはセラミックグリーンシートがズレ難くなり（例えば作業台に対して）、切断工程においては一体化積層体がズレ難くなって（例えば作業台に対して）、積層工程におけるセラミックシートの積層安定性及び切断工程における一体化積層体の切断安定性をより一層確保することが可能となる。
【００６１】
本実施形態においては、台座シートの粘着層１１０は、ベースシート１００の面のうち、剥離層１００ａ（図９参照）が設けられていない非コーティング面（図４と図９とを比較参照）に塗布されて形成されている（この第１実施形態は図４である）。剥離層１００ａ（図９参照）が設けられているコーティング面に塗布されて形成されていると、粘着層は、一般に、ベースシートに対してズレ易くなる。したがって、本実施形態においては、粘着層が剥離層１００ａが設けられていない非コーティング面に形成されていることにより、粘着層がベースフィルムに対してズレ難くなり、その結果、積層工程においてはセラミックグリーンシートがズレ難くなり、切断工程においては一体化積層体がズレ難くなって、積層工程におけるセラミックグリーンシートの積層安定性及び切断工程における一体化積層体の切断安定性をさらに確保することが可能となる。
【００６２】
本実施形態に係る台座シートは、加圧工程では、粘着層のＰＶＢ等の粘着剤が熱硬化して、相対的に固形化物としての特性を持つようになる。その結果、切断工程では、刃物で一体化積層体を切断する際に（図３参照）、ベースシートの非コーティング面に形成され、固形化した粘着層は、物理的に解体されて、分離工程における一体化積層体からの分離性が向上する。
【００６３】
本実施形態に係る台座シートは、積層工程では、最下層のセラミックグリーンシートの下面に接着し、ＰＶＢ等を含む粘着層が、ベースシートと最下層のセラミックグリーンシートとを良好に固定するから、図１０に例示するように、厚膜導体ペーストを用いて印刷され形成された内部回路（配線パターン）がズレる現象を起こすことなく、複数枚の未焼成セラミックグリーンシートを良好に積層することができる。
【００６４】
一般に、多層セラミック基板の製造方法における積層工程は、より具体的には次のような方式で実施される。第１の方式は、図１１に示すように、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタラート）フィルム下面積層方式である。つまり、セラミックグリーンシートの下面にＰＥＴフィルムが位置した状態で該グリーンシートがプレス機に直に吸着される。なお、このＰＥＴフィルムは、テープ成形法において、スラリーを支えると共に、スラリーが乾燥するまでの支え、その後の工程のシート切断やパンチングあるいは印刷工程においてハンドリング時の支えとなるキャリヤフィルムのことである。
【００６５】
次に、セラミックグリーンシートの下面のＰＥＴフィルムが除去される。次に、プレス機が降下することにより、吸着されたグリーンシートが下方においてすでに積層されているグリーンシートに熱圧着される。つまり、ベースシートの片面に粘着層が形成された台座シートを粘着層を上に向けて積層作業台に例えば吸引や把持等の手法を用いて固定し、この台座シートの粘着層の上に複数枚の未焼成セラミックグリーンシートを順次積層していくのである。この方式は、例えば、セラミックグリーンシートにビアホール等が形成されないＭＬＣＣ（マルチレイヤセラミックキャパシタ）構造の製品等に好ましく適用される。
【００６６】
第２の方式は、図１２に示すように、ＰＥＴフィルム上面積層方式である。つまり、セラミックグリーンシートの上面にＰＥＴフィルムが位置した状態で該グリーンシートがプレス機にＰＥＴフィルムを介して吸着される。次に、プレス機が降下することにより、吸着されたグリーンシートが下方においてすでに積層されているグリーンシートに熱圧着される。つまり、ベースシートの片面に粘着層が形成された台座シートを粘着層を上に向けて積層作業台に例えば吸引や把持等の手法を用いて固定し、この台座シートの粘着層の上に複数枚の未焼成セラミックグリーンシートを順次積層していくのである。次に、セラミックグリーンシートの上面のＰＥＴフィルムが除去される。この方式は、例えば、セラミックグリーンシートにビアホール等が形成される積層型の回路製品又はモジュール等の製品に好ましく適用される。
【００６７】
これらの方式では、セラミックグリーンシート内に含まれているバインダであるＰＶＢ等が高温高圧下で活性化され、グリーンシート間に接着力を発生させることにより、グリーンシート同士の接着が可能となる。
【００６８】
次に、多層セラミック基板の製造方法における加圧工程は、一般に、次のような方式で実施される。すなわち、積層工程で得られた未焼成セラミックグリーンシート積層体は、上下方向に一軸加圧されただけなので、グリーンシート間の接着力はまだ相対的に弱いものである。そこで、加圧工程では、積層体のセラミックグリーンシート全体が全方向から均一な圧力（等方圧力）で強固に接合された状態とするために、温間等方圧加圧（ＷＩＰ：ｗａｒｍ  ｉｓｏｓｔａｔｉｃ  ｐｒｅｓｓ）方式により、シート積層体を追加的に加圧成形し、一体化させる。
【００６９】
ＷＩＰ方式は、温水等の加温した流体ないし液体を圧力媒体とし、シート積層体にこの圧力媒体を介して高圧の等方圧力を加えることにより、積層したグリーンシート同士を全方位から等しい圧力で圧着させるものである。
【００７０】
ＷＩＰ方式では、まず、シート積層体を支持板（例えば金属製の支持板）上に載置する。このとき、シート積層体と金属支持板とが直接触れないように両者間に例えばＰＥＴフィルム等のスペーサを挟む。次に、これを真空包装用の樹脂袋に入れ、真空包装をし、樹脂袋ごと圧力容器に入れる。圧力容器を密閉し、６０〜８０℃に加熱された水が満たされた熱水槽の中に圧力容器を浸漬する。この状態で圧力容器の内部圧力を増加させ、２５〜３５ＭＰａの圧力で数分から数１０分維持した後、圧力容器の内部加圧を解除し、圧力容器から樹脂袋を取り出し、樹脂袋からシート積層体を取り出す。
【００７１】
このような加圧環境では、その前の積層工程で用いた台座シートをシート積層体に付着させたままにしておくと、台座シートが一体化積層体に強固に付着してしまい、台座シートが一体化積層体から分離し難くなり、ますます粘着層が積層体の表面に残り易くなるので、前述したように、積層工程で用いた台座シートは加圧工程の前にシート積層体から分離して除去しておくのが、従来、通例であった。
【００７２】
次に、多層セラミック基板の製造方法における切断工程は、一般に、次のような方式で実施される。すなわち、加圧工程で得られた一体化積層体は、精緻に微小なサイズに切断されてこそ、多層セラミック基板という積層電子部品の形象を有する物となる。近年は、チップサイズが０６０３（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）や０４０２（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）といった極限にまで微小なサイズのものが要求されている。このような微小サイズの製品の場合、切断工程で一体化積層体がズレを起こすと製品価値がなくなるので、切断安定性の実現のために、一体化積層体の下面を支持して切断作業台に固定するための台座シートの選択は極めて重要である。
【００７３】
一般に、切断工程では、多孔状に製作された切断作業台の上に、加圧工程で一体化させた一体化積層体を支持し得る台座シートが備えられ、この台座シートの上に一体化積層体が付着されて固定される。作業台上の台座シートは、作業台の孔を介して作業台に吸引固着又は把持固着される。そして、この状態で、切断用の刃物が円滑に進行するように、一体化積層体が５０℃以上の温度に加熱される。したがって、積層体を支持する台座シートは、５０℃以上の温度でも積層体を安定して付着し固定し得るものでなければならない（本発明の台座シートでは、粘着層に含まれる可塑剤の含有量に応じた粘着剤のガラス転移温度の調製によってこの要望を達成する。）。また、切断用の刃物は、加速と減速とを繰り返して積層体を切断するが、積層体だけを切断し、台座シートを損傷させてはいけない。そして、切断が完了すれば、台座シート及び積層体を作業台から取り外し、切断した積層体片を台座シートから取り外し、分離する。
【００７４】
従来、このような切断工程において、「インテリマー（登録商標）」テープと称される接着テープを台座シートとして用いる場合があった。この接着テープは、スイッチング温度以上で粘着力が増し、接着性能が上がり、スイッチング温度未満で粘着力が低下し、剥がし易くなるという特性の熱可変性接着物質がベースシートに塗布された構成で、複数回繰り返し再使用できるという特長がある。
【００７５】
しかし、図１３に示すように、切断した積層体片を「インテリマー（登録商標）」テープから取り外すときには、熱可変性接着物質の凹凸形状が積層体片の表面に残るという問題がある。また、熱可変性接着物質の層の厚みが２５μｍ以上あるので、積層体の切断時に積層体がズレを起こし易く、切断安定性が低下するという問題もある。
【００７６】
前記のように、従来の多層セラミック基板の製造方法では、積層工程で積層安定性のために用いた台座シートを加圧工程の前にシート積層体から除去しなければならない、加圧工程の温間等方圧加圧（ＷＩＰ）方式においてシート積層体を金属支持板上に載置するために専用のスペーサを用いなければならない、切断工程で切断安定性のために専用の台座シートを用いなければならない、等の問題があったのである。
【００７７】
本実施形態に係る台座シートは、加圧工程では、最下層のグリーンシートの下面に付着して残したままで、シート積層体と良好な接着関係を維持することができる。したがって、例えばＷＩＰ方式において、シート積層体に付着した状態の台座シートをスペーサとして兼用でき、台座シートが付着した状態のシート積層体をそのまま金属支持板上に載置することができる。
【００７８】
そして、本実施形態に係る台座シートを積層体に付着して残したままの状態で、切断工程では、積層工程で使用した台座シートを切断工程用の台座シートとして兼用できるから、切断安定性が確保されて、図１４（ａ）に示すように、良好に垂直の切断面を得ることができる。また、図１４（ｂ）に示すように、積層体がズレる現象を起こすことなく、切断指示線と正確に一致させて切断することができる。
【００７９】
本実施形態に係る多層セラミック基板の製造方法では、ベースシートの片面に粘着層が形成された台座シートを粘着層を上に向けて作業台に固定し、該粘着層の上に複数枚の未焼成セラミックグリーンシートを順次積層する積層工程と、得られた未焼成セラミックグリーンシートの積層体を該積層体の下面に台座シートを付着させた状態で温間等方圧加圧方式により加圧して一体化させる加圧工程と、一体化した未焼成セラミックグリーンシートの積層体の下面に付着している台座シートを作業台に固定することにより前記一体化積層体を作業台に固定し、この状態で一体化積層体を積層方向に所定のサイズに切断する切断工程と、切断した積層体片を台座シートから分離する分離工程と、分離した積層体片に残存している有機成分を除去する脱脂工程と、脱脂した積層体片を焼成する焼成工程とを有する場合において、前記積層工程では、本実施形態に係る台座シートを用い、該台座シートの粘着層の上に複数枚のセラミックグリーンシートを積層した後、前記切断工程が完了するまで、前記台座シートを積層体から分離しなくてもよいのである。
【００８０】
つまり、本実施形態に係る台座シートは、その粘着層に、未焼成セラミックグリーンシートに含まれているバインダと同じ種類の化合物であるポリビニルブチラール等を粘着剤として含むから、図３に示すように、たとえ切断工程が完了した後に台座シートの粘着層が積層体片の表面に残存しても、その残存した粘着層は、切断工程の後の脱脂工程において、積層体内に残るバインダ等の有機成分と同様、熱分解されることとなる。したがって、積層工程におけるセラミックグリーンシートの積層安定性及び切断工程における積層体の切断安定性を確保しつつ、積層工程で最下層のセラミックシートを台座に固定するために用いた台座シートを切断工程が完了するまでそのまま用い続けることが可能となるのである。これにより、多層セラミック基板の製造方法において、工程上の効率性及び経済性を著しく向上させる利点がある。
【００８１】
しかも、本実施形態に係る台座シートは、粘着層を発泡させて台座シートと積層体とを分離する方式ではないから、台座シートが分離された後の積層体の表面に粘着層の発泡の痕が残ることがない。
【００８２】
また、本実施形態においては、粘着層用組成物が、例えば、（Ａ）溶媒を１００質量部、（Ｂ）粘着剤を５〜３０質量部、（Ｃ）可塑剤を１〜１０質量部含有するから、粘着効果が十分に発揮される、粘着層用組成物の粘度が適正となる、粘着層用組成物をベースシートの片面に塗布し易くなる等の利点が得られる。
【００８３】
また、本実施形態においては、粘着層用組成物のベースシートへの塗布量が、例えば、０．００１〜０．５ｇ／ｃｍ２であるから、粘着効果が十分に発揮される、粘着層の厚みが過度に厚くならない、粘着層の揺れが抑制されて積層安定性や切断安定性が維持される等の利点が得られる。
【００８４】
また、本実施形態においては、粘着層用組成物が、例えば、（Ｄ）着色剤をさらに含有するから、ベースシートのどちらの面に粘着層が形成されているかが容易に判別できる等の利点が得られる。
【００８５】
また、本実施形態においては、粘着層の厚みが、例えば、５μｍ以下であるから、粘着層の厚みが過度に厚くならない、粘着層の揺れが抑制されて積層安定性や切断安定性が維持される等の利点が得られる。
【００８６】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態を説明する。ただし、先の第１の実施形態と異なる特徴部分のみ説明し、第１の実施形態と同様の部分は説明を略する。また、第１の実施形態と同じ又は類似する箇所には同じ符号を用いる。
【００８７】
この第２の実施形態では、多層セラミック基板の製造方法に用いる台座シートは、基本的構成として、図９に示すように、ベースシート（符号１００）の片面に粘着層（符号１１０）が形成された構成である。そして、前記粘着層の上面に、多層セラミック基板の表面電極用配線パターン（符号１２０）が印刷されている。また、前記粘着層は、剥離層（符号１００ａ）を介してベースシートの片面に形成されている。
【００８８】
例えば、通常一般の樹脂フィルム（例えばＰＥＴフィルム等）の表面に、厚膜導体ペースト等を用いて表面電極用配線パターンを印刷しても、樹脂フィルムが厚膜導体ペーストに対して濡れ性（なじみ性）がほとんどないから、印刷後に乾燥すると、印刷した配線パターンは樹脂フィルムの表面から容易に剥落してしまう。
【００８９】
ところが、本実施形態において、ベースシートの片面に設けられたＰＶＢ等の粘着剤を含む粘着層は、厚膜導体ペーストに対して相対的に高い濡れ性（なじみ性）を有するから、この粘着層の上面に厚膜導体ペースト等を用いて配線パターンを印刷すると、配線パターンは乾燥後も粘着層から剥落することがなく、良好に接着し、その結果、この第２実施形態に係る台座シートが満足に実現することになる。
【００９０】
例えば、図１５（ａ）の図面代用写真は、本発明の第２の実施形態に係る台座シートの粘着層の上面に厚膜導体ペーストを用いて表面電極用配線パターンを印刷した状態を示す拡大図であり、図１５（ｂ）の図面代用写真は、積層工程で積層される未焼成セラミックグリーンシートの表面に厚膜導体ペーストを用いて同様の表面電極用配線パターンを印刷した状態を示す拡大図であるが、これらを比較して明らかなように、粘着層の上にもセラミックグリーンシートの上と同程度に明瞭に配線パターンが厚膜導体ペーストを用いて印刷可能、形成可能なことがわかる。
【００９１】
例えば、セラミックプローブや、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ：低温同時焼成セラミックス）モジュールのような製品では、一般的な受動部品であるチップＭＬＣＣ（Ｍｕｌｔｉ−ｌａｙｅｒ  Ｃｅｒａｍｉｃ  Ｃａｐａｃｉｔｏｒ：積層セラミックコンデンサ）やチップインダクタの上面及び／又は下面に、カバー等を介さずに、直接、表面電極用配線パターンが形成されることがある。このような製品の従来の製造方法では、図１６に示すように、積層工程と加圧工程との間に、シート積層体の上面及び／又は下面に、表面電極用配線パターンの印刷工程を別途行い、図１７に示すように、鏡像対称の表面電極用配線パターンを厚膜導体ペーストを用いてシート積層体の上面及び／又は下面に別途印刷するという工程上の煩雑さがあった。
【００９２】
図１７を参照してさらに説明する。図１７（ａ）は、ＰＥＴフィルム等のキャリヤフィルム（図１１、図１２参照）の上のセラミックグリーンシートの上面に表面電極用配線パターンが形成された状態を示し、図１７（ｂ）は、積層工程において、ＰＥＴフィルム上面積層方式（図１２参照）で前記セラミックグリーンシートを上下を逆にして最下層のグリーンシートとし、その上に複数枚のグリーンシートを順次積層していく状態を示し、図１７（ｃ）は、積層完了後に、最上層のセラミックグリーンシートの上面に表面電極用配線パターンが形成された状態を示すものである。そして、全体として、シート積層体の上面と下面とで鏡像対称の配線パターンが必要であることを示している。つまり、従来の製造方法では、積層工程と加圧工程との間に、シート積層体の上面及び／又は下面に、鏡像対称の表面電極用配線パターンを印刷する必要があり、工程上煩雑なものであった。
【００９３】
すなわち、図１７（ａ）は、印刷工程が終わった状態の１枚の未焼成のセラミックグリーンシートを示している。このグリーンシートは積層体の最下層を構成するものである。グリーンシートの下面にはテープ成形時に用いられたキャリヤフィルムが残着しており、グリーンシートの上面には、例えば通常の印刷工程で印刷された表面電極用配線パターンが形成されている。また、このグリーンシートにはビアホールが形成されている。したがって、このグリーンシートは、ＰＥＴフィルム上面積層方式で積層される。つまり、図１７（ｂ）に示すように、グリーンシートは上下反転され、この状態でキャリヤフィルムを介してプレス機に吸着され、図示しない台座シートの粘着層の上に載置される。
【００９４】
そして、この最下層のシートの上に、内部回路（配線パターン）が通常の印刷工程で印刷されたセラミックグリーンシートが順次積層されていく。その結果、図１７（ｃ）に示すように、複数枚の未焼成のセラミックグリーンシートが積層された積層体が得られる。このとき、最上層のシートの上面からキャリヤフィルムを剥離したときは、その最上層のシートの上面には配線パターンが何も形成されていない。したがって、この最上層のシートの上面に表面電極用配線パターンを形成して、積層体の上下両面に表面電極用配線パターンを有する積層体を得るためには、得られた積層体を印刷工程に移動して、その積層体の上面にも表面電極用配線パターンを印刷する必要がある。これは非常に煩雑なことである。しかも、積層体の上下両面の表面電極用配線パターンを相互に対応させるためには、下面の配線パターンと同じものを上面に印刷するのでなく、下面の配線パターンと鏡像対称となる形状の配線パターンを上面に印刷しなければならない。これもまたさらに面倒なことである。
【００９５】
以上の例は、ＰＥＴフィルム上面積層方式で積層される場合を説明したが、ＰＥＴフィルム下面積層方式で積層されるときも同様の問題が起き、その場合は、最上層のシートの上面には表面電極用配線パターンが形成されるが、最下層のシートの下面には表面電極用配線パターンが形成されないので、この最下層のシートの下面に表面電極用配線パターンを形成するために、得られた積層体を印刷工程に移動して、その積層体の下面に表面電極用配線パターンを印刷する必要が生じる。
【００９６】
そこで、この第２の実施形態では、台座シートの粘着層の上面に、多層セラミック基板の表面電極用配線パターン（符号１２０）を印刷、塗布し、台座シートをセラミックグリーンシートの固定と表面電極用配線パターンの転写との両方の機能で使用可能な、表面電極用配線パターン付きの台座シートとする。
【００９７】
例えば、ＰＥＴフィルム下面積層方式の場合は、この表面電極用配線パターン付き台座シートを通常通り下に敷いて積層すると、最下層のフィルムの下面が台座シートの粘着層と接触する際に、最下層のフィルムの下面が粘着層の上面に塗布した配線パターンとも接触する。そして、切断工程後にベースシートが剥がされて、脱脂され、一体焼成されることにより、残存した粘着層が分解する一方で、高融点金属の厚膜導体ペーストでなる表面電極用配線パターンが下面に転写された状態で残ることになる。つまり、積層工程後に表面電極用配線パターンの印刷工程を別途経ることなく、特別の作業を追加することなく、上下両面に表面電極用配線パターンを有する積層体、つまり多層セラミック基板を得ることができる。
【００９８】
一方、ＰＥＴフィルム上面積層方式の場合は、下面にはすでに表面電極用配線パターンが形成されているから、下に敷く台座シートは配線パターン付きの台座シートではなく、第１実施形態で説明した通常の台座シートでよい。そして、最上層のシートの上面からキャリヤフィルムを剥離した後に、この第２実施形態に係る配線パターン付き台座シートを、その粘着層が下を向くように、最上層のシートの上面に載置する。つまり、上下両面に台座シートが付着することになる。この状態で、加圧工程を経由し、切断工程に入る。切断工程では、いずれの台座シートを用いて切断時の固定を行ってもよい。つまり、いずれの台座シートを下にして切断作業台に固定しても良い。もう一方の上に位置するほうの台座シートは、状況に応じて、ベースシートを剥がしても、残しておいても良い。切断が行いやすいという観点から剥がすほうが好ましい場合がある。
【００９９】
この第２の実施形態によれば、配線パターン付き台座シートの粘着層の上面に表面電極用配線パターンが形成されているから、この粘着層をセラミックグリーンシートと接触させたときには、そのセラミックグリーンシートの表面に表面電極用配線パターンが転写され、積層体の上面及び／又は下面に表面電極用配線パターンが形成された多層セラミック基板を製造する際に、図１８に示すように、シート積層体の上面及び／又は下面に表面電極用配線パターンを形成する工程を別途設ける必要がなくなる。このことは、図１６と図１８とを比較すれば明らかなように、図１８に示される第２実施形態では、従来の工程のみを経て、積層体の上面に表面電極用配線パターンを形成することができるので、工程上の効率性及び経済性を著しく向上させる利点がある。
【０１００】
また、図９に示すように、この第２実施形態に係る表面電極用配線パターン付き台座シートにおいては、粘着層１１０は、ベースシート１００の面のうち、剥離層１００ａが設けられているコーティング面に形成されることが好ましい。これにより、この配線パターン付き台座シートでは、粘着層１１０がベースシート１００から剥離され易くなり、この粘着層１１０をセラミックグリーンシートと接触させたときには、そのセラミックグリーンシートの表面に表面電極用配線パターン１２０が粘着層１１０ごと転写され易くなって、積層体の上面及び／又は下面に表面電極用配線パターンが形成された多層セラミック基板の製造上好ましい利点が得られる。つまり、本実施形態では、分離工程で台座シートと積層体とを分離したときに、粘着層がベースシートから離れ易くなり、粘着層及び表面電極用配線パターンが積層体の側へ移動し易くなるから、表面電極用配線パターンの積層体への転写性が良好となる。
【０１０１】
以上、具体例を挙げて詳しく説明したように、本発明によれば、積層工程における積層安定性及び切断工程における切断安定性を確保しつつ、多層セラミック基板の製造効率の向上等が図られる。
【符号の説明】
【０１０２】
１００    ベースシート
１００ａ  剥離層
１１０    粘着層
１２０    表面電極用配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図９】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図８】
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【図１０】
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【図１４】
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【図１５】
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