(57)【要約】【解決手段】  パレットチェンジャ４は、搬出入位置Ａと待機位置Ｂとに交換可能な２枚のパレットＰ（Ｐ１、Ｐ２）を備えている。  搬出入位置ＡにおけるパレットＰ１の長辺の一方には、通常の素材Ｗを把持するためのクランプ６が配置されている。また、パレットＰ１の他方の長辺には破材Ｗ’を把持するための第２のクランプ７が配置されるとともに、パレットＰ１の隅部２２Ｂには位置決め凸部３１が配置されている。  待機位置Ｂの素材Ｗよりも優先して破材Ｗ’を切断加工する際には、作業者は破材Ｗ’をパレットＰ１上の隅部２２Ｂに位置決めしてからクランプ７で固定する。この後、レーザ加工機２におけるプログラム原点の座標系を変更するように操作盤５ａを介して制御手段５に入力する。【効果】  従来と比較して作業者の作業負担を軽減させることができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を支持するパレットを着脱可能に支持する加工テーブルをＸ軸方向に移動させるとともに上記被加工物に加工を施す加工ヘッドを上記Ｘ軸と直交するＹ軸方向に移動させて、上記加工テーブルに支持されたパレット上の被加工物に所要の加工を施すようにした加工機と、
少なくとも２枚のパレットを載置可能で、各パレットをＹ軸方向に移動させて上記加工テーブルとの間でパレットを交換するパレットチェンジャと、
上記加工機およびパレットチェンジャの作動を制御する制御手段とを備え、
さらに、上記各パレットは、加工テーブルに対してパレットチェンジャ側の隅部を基準として被加工物を位置決めする第１位置決め手段と、この第１位置決め手段により位置決めされた被加工物を固定する第１把持手段とを備え、上記制御手段は被加工物を加工するための加工プログラムに従って上記加工機の作動を制御して被加工物を加工するようにした被加工物の加工システムにおいて、
上記パレットの少なくとも１枚に、パレットチェンジャに対して加工テーブル側の隅部を基準として第２の被加工物を位置決めする第２位置決め手段を設けるとともに、該第２位置決め手段によって位置決めされた第２の被加工物を固定する第２把持手段を設けて、
上記制御手段は、上記第１位置決め手段により位置決めされた被加工物に対して上記加工機で加工を施す場合と、上記第２位置決め手段により位置決めされた第２の被加工物に対して上記加工機で加工を施す場合とに応じて、上記加工機におけるプログラム原点の位置を切換可能であることを特徴とする被加工物の加工システム。
【請求項２】
上記第１位置決め手段により位置決めされた被加工物を加工する際のプログラム原点と上記第２位置決め手段により位置決めされた第２の被加工物を加工する際のプログラム原点の位置をパレットの対角線上の隅部となるように設定したことを特徴とする請求項１に記載の被加工物の加工システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は被加工物の加工システムに関し、より詳しくは、パレット上に支持された板状の被加工物に加工を施すようにした被加工物の加工システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、加工テーブル上に板状の被加工物を載置し、加工テーブルをＸ軸方向に移動させるとともに加工ヘッドを上記Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に移動可能に構成されたレーザ加工機は既に公知である。
また、従来では、加工テーブルの隣接位置にパレットチェンジャを配置して、被加工物を支持したパレットをパレットチェンジャによって加工テーブル上に搬入し、或いは加工テーブル上からパレットを搬出するようにした加工システムが提案されている（例えば特許文献１）。
【特許文献１】特開平１０−１３８０６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述したような従来の加工システムにおいては、加工テーブルの一側側に作業者が操作する操作盤が配置される一方、加工テーブルの他側側に上記パレットチェンジャが配置されている。そして、加工テーブルは、操作盤とパレットチェンジャとの間で所定のＸ軸方向に移動されるとともに、加工ヘッドは上記Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に移動されるようになっている。
このようなパレットチェンジャを備えた従来の加工システムにおいては、加工テーブルに支持したパレット上の被加工物に対して加工ヘッドにより切断加工等を行っている際に、パレットチェンジャに待機させた別のパレットに対して作業者が次に処理すべき被加工物の取り付けを行うようにしている。そして、加工ヘッドによって加工済みの被加工物を支持したパレットはパレットチェンジャによって加工テーブル上から搬出される一方、それまで待機させていた他方のパレットがパレットチェンジャによって加工テーブル上に搬入されて、該新たなパレット上の被加工物に対して加工ヘッドにより切断加工が施されるようになっている。
このような従来の加工システムにおいては、各パレットにおける被加工物の位置決め部材やクランプは、上記パレットにおける上記操作盤とは反対側の隅部に配置されていたものである。
ところで、このような従来の加工システムにおいて、加工テーブル上のパレットに支持された被加工物の次の予定していた被加工物の加工よりも優先して全く別の製品を切り出す必要が生じる場合があり、製品が小さいものであれば一度製品の切出しが終了した破材を利用して切り出すようにしている。このような場合、従来では、先ず、作業者は加工テーブル上の被加工物の加工が終了したら操作盤を操作して板材加工機の自動運転を停止させ、その後、操作盤側から板材加工機を挟んだ反対側のパレットチェンジャまで移動し、該パレットチェンジャで待機中のパレットに優先加工の対象となる製品を切り出すことができる大きさの破材を取り付ける。その後、作業者は、再度操作盤側に戻ってからパレットチェンジャによりパレットの交換操作を行わせて、破材を支持したパレットを加工テーブル上に搬入させる。その後、作業者は操作盤を操作して新たな加工テーブル上の破材を加工するための加工プログラムの呼出しや編集作業を行うようにしている。以上のように、従来の加工システムにおいては、次に予定していた加工に優先して別の加工を行うような場合に作業者は操作盤側からパレットチェンジャ側へ移動して別の被加工物をパレットに固定しなければならず作業性が悪いという欠点があった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述した事情に鑑み、請求項１に記載した本発明は、被加工物を支持するパレットを着脱可能に支持する加工テーブルをＸ軸方向に移動させるとともに上記被加工物に加工を施す加工ヘッドを上記Ｘ軸と直交するＹ軸方向に移動させて、上記加工テーブルに支持されたパレット上の被加工物に所要の加工を施すようにした加工機と、
少なくとも２枚のパレットを載置可能で、各パレットをＹ軸方向に移動させて上記加工テーブルとの間でパレットを交換するパレットチェンジャと、
上記加工機およびパレットチェンジャの作動を制御する制御手段とを備え、
さらに、上記各パレットは、加工テーブルに対してパレットチェンジャ側の隅部を基準として被加工物を位置決めする第１位置決め手段と、この第１位置決め手段により位置決めされた被加工物を固定する第１把持手段とを備え、上記制御手段は被加工物を加工するための加工プログラムに従って上記加工機の作動を制御して被加工物を加工するようにした被加工物の加工システムにおいて、
上記パレットの少なくとも１枚に、パレットチェンジャに対して加工テーブル側の隅部を基準として第２の被加工物を位置決めする第２位置決め手段を設けるとともに、該第２位置決め手段によって位置決めされた第２の被加工物を固定する第２把持手段を設けて、
上記制御手段は、上記第１位置決め手段により位置決めされた被加工物に対して上記加工機で加工を施す場合と、上記第２位置決め手段により位置決めされた第２の被加工物に対して上記加工機で加工を施す場合とに応じて、上記加工機におけるプログラム原点の位置を切換可能としたものである。
【発明の効果】
【０００５】
上述した構成によれば、次に予定していた被加工物よりも優先して別の被加工物から別の製品を切り出す場合に、作業者は操作盤側から被加工物をパレットに位置決めして固定することができる。そして、作業者はほとんど移動することなく、加工機が優先する被加工物に加工を施すことができるようにすることができる。つまり、本発明においては、作業者は操作盤側だけで全ての作業を行うことができるので、従来と比較して作業性が極めて良好な被加工物の加工システムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００６】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明すると、図１において、１は板状の被加工物から所要の形状の製品を切り出すように切断加工する加工システムである。この加工システム１は、長方形のパレットＰ上に支持された被加工物としての素材Ｗに所要の切断加工を施すレーザ加工機２と、２枚のパレットＰ（Ｐ１、Ｐ２）を交互にレーザ加工機２の加工テーブル３との間で交換するパレットチェンジャ４と、レーザ加工機２およびパレットチェンジャ４の作動を制御する制御手段５とを備えている。
【０００７】
レーザ加工機２は、レーザ光を発振するレーザ発振器１１と、パレットＰを支持する上記加工テーブル３と、レーザ光を素材Ｗに照射して切断加工を施す加工ヘッド１２と、加工テーブル３をＸ軸方向に移動させる第１駆動機構１３と、加工ヘッド１２を上記Ｘ軸方向と直交するＹ軸方向に移動させる第２駆動機構１４とを備えている。
上記第１駆動機構１３、第２駆動機構１４およびレーザ発振器１１の作動は、制御手段５によって制御されるようになっている。レーザ発振器１１及び制御手段５が備える操作盤５ａは、加工テーブル３の移動路の一側側に隣接させて配置されており、他方、パレットチェンジャ４は加工テーブル３の移動路の他側側に隣接させて配置されている。
【０００８】
そして、加工テーブル３上に大きな素材Ｗを載置したパレットＰが支持された状態において、制御手段５が予め記憶した加工プログラムに基づいてレーザ発振器１１を作動させると、該レーザ発振器１１から発振されたレーザ光は、複数の反射ミラー他からなる導光手段１５によって加工ヘッド１２に導入された後に、加工テーブル３に支持されたパレットＰ上の素材Ｗに照射されるようになっている。
そのように、加工ヘッド１２から素材Ｗに対してレーザ光を照射しながら制御手段５は、予め記憶した加工プログラムに基づいて第１駆動機構１３により加工テーブル３をＸ軸方向に移動させるとともに第２駆動機構１４により加工ヘッド１２をＹ軸方向に移動させるので、素材Ｗから所要の形状の製品を切り出すことができるようになっている。このレーザ加工機２の構成は従来公知のものと同じである。加工テーブル３の第１駆動機構１３による一方の移動端が加工テーブル３にパレットＰが搬出または搬入される搬出入位置Ａとなっている。
【０００９】
本実施例のパレットチェンジャ４は上下に２枚のパレットＰをそれぞれ載置可能であり、一方のパレットＰが上記加工テーブル３上に支持されている状態において、他方のパレットＰはパレットチェンジャ４上となる待機位置Ｂに待機するように構成されている。そして、一方のパレットＰがレーザ加工機２で加工されている間に、作業者が待機位置Ｂに待機しているパレットＰ上に次の加工対象となる素材Ｗを固定しておくことにより、加工中の素材Ｗの加工終了後にパレットＰを交換してから次の素材Ｗの加工を始めるような連続運転が可能となっている。
図１および図２に示すように、各パレットＰは、長方形をした枠状部材２２と、該枠状部材２２の内側の全域にわたって枠状部材２２の短辺に平行で等間隔に配置された板状の支持部材２３とを備えている。そして、枠状部材２２の長辺における操作盤５ａから遠く離れた側に４個のクランプ６が設けられている。また、各パレットＰは、クランプ６を設けた枠状部材２２の長辺と図１における右側となる加工テーブル３に搬入されたときに加工ヘッド１２に近い側の短辺との隅部２２Ａに位置決め凸部２１を備えている。尚、位置決め凸部２１の内側には鉛直方向の当接面が形成されている。
【００１０】
図２に示すように、クランプ６は、枠状部材２２の長辺上に配置されたガイドレール２４に案内されてＸ軸方向に移動可能となっている。各クランプ６は、本体部６Ａとナット部材１９とによってレール２４を上下から挟み込んだ状態においてボルト２０を締めることでレール２４に固定されるようになっている。また、ボルト２０を緩めることで各クランプ６をレール２４の長手方向の所要位置に平行移動させることができるようになっている。
クランプ６の本体部６Ａにおける内方側の箇所には、素材Ｗを支持する水平な支持部６Ｂが形成されており、またそれに隣接して鉛直方向の当接面６Ｃが形成されている。
上記支持部材２３の上面の所要位置には、鉛直上方に向けて複数の凸部２３Ａが配置されている。この凸部２３Ａの上端部の高さは上記クランプ６の支持部６Ｂと同じ高さに設定されている。
そのため、パレットＰの複数の凸部２３Ａ上に長方形の素材Ｗを載置させてから該素材Ｗの長辺の外縁部を各クランプ６の当接面６Ｃに当接させることで、パレットＰ上における素材ＷのＹ軸方向の位置決めが行われるようになっている。そして、その状態から素材Ｗをクランプ６の当接面６Ｃに対してＸ軸方向に摺動させてから素材Ｗの短辺を上記位置決め凸部２１の当接面に当接させることにより、素材ＷがＸ軸方向において位置決めされるようになっている。上記各クランプ６の当接面６Ｃと位置決め凸部２１とによって、隅部２２Ａに素材ＷをパレットＰ上に位置決めするための第１位置決め手段が構成されている。
このようにしてパレットＰ上の隅部２２Ａに素材Ｗが位置決めされると、その後、作業者が各クランプ６の把持部材２６をボルト２７で締め付けることにより、各クランプ６の把持部材２６と支持部６Ｂにより素材Ｗの長辺の４箇所が把持されてパレットＰに素材Ｗが固定されるようになっている。
【００１１】
このように両方のパレットＰの枠状部材２２には、パレットＰ上における素材ＷのＹ軸方向を位置決めする４個のクランプ６と素材ＷのＸ軸方向を位置決めする位置決め凸部２１が配置されている。
そして、クランプ６と位置決め凸部２１により位置決めされて固定された素材Ｗを支持したパレットＰが加工テーブル３上の搬出入位置Ａに搬入されて、図示しない固定手段により加工テーブル３に位置決めされて固定された際に、パレットＰの隅部２２Ａにある素材Ｗの角部の頂点が制御手段５において認識されているレーザ加工機２のプログラム原点と一致するようになっている。また、加工プログラムはプログラム原点を基準に作成されており、制御手段５によりプログラム原点を基準とした座標系において加工プログラムが実行されるようになっている。
なお、クランプ６としては、図４に示すようなエアシリンダにより把持部材２６を開閉作動させて把持するようにしたものでもよい。
【００１２】
パレットチェンジャ４の基本構成は従来公知のものと同じであり、上方部にＹ軸方向と平行な一対のガイドレールを上下位置に高さを異ならせて２組備えており、上方側の一対のガイドレールに一方のパレットＰの車輪を載置できるようになっており、下方側の一対のガイドレールに他方のパレットＰの車輪を載置できるようになっている。
パレットチェンジャ４は、両パレットＰを同時に昇降させるための図示しない昇降機構を備えるとともに、各パレットＰを上記ガイドレール上となる待機位置Ｂから搬出入位置Ａの加工テーブル３上に搬入し、或いはそこからガイドレール上となる待機位置ＢへパレットＰを搬出させるための図示しない進退動機構を備えている。これら昇降機構および進退動機構の作動は、上記制御手段５によって制御されるようになっている。
制御手段５は、パレットチェンジャ４の昇降機構と進退動機構の作動を制御して、各パレットＰをパレットチェンジャ４側の待機位置Ｂから加工テーブル３上の搬出入位置Ａへ搬入したり、逆に加工テーブル３上の搬出入位置Ａからパレットチェンジャ４側の待機位置Ｂへ搬出するようになっている。
【００１３】
本実施例における加工システムの通常の動作順は図３のようになる。先ずパレットＰ１に待機位置Ｂの上段のガイドレールに支持され、かつ素材Ｗが位置決めされてクランプ６により固定される（図３（ａ））。そのパレットＰ１をパレットチェンジャ４の進退動機構によって加工テーブル３上の搬出入位置Ａまで押し出して、該加工テーブル３上に載置させる。加工テーブル３には前述した図示しない固定手段が配置されており、加工テーブル３上のパレットＰ１は図示しない位置決め手段により位置決めされてから固定手段により固定される。
このようにパレットＰ１が搬出入位置Ａの加工テーブル３に固定されると、レーザ加工機２において制御手段５は予め記憶した加工プログラムに基づいて前述したようにレーザ発振器１１、両駆動機構１３，１４を作動させて加工ヘッド１２を素材Ｗと水平面において相対移動させて素材Ｗから所要の形状の製品が切断される。
【００１４】
一方、上記レーザ加工機２による素材Ｗの切断加工中において、作業者によりパレットチェンジャ４側で待機している他方のパレットＰ２上に次に加工対象となる素材Ｗが載置されて、上述したクランプ６、位置決め凸部２１によりパレットＰ２上の隅部２２Ａに位置決めされてからクランプ６により固定される（図３（ｂ））。
そして、最初のパレットＰ１の素材Ｗに対するレーザ加工機２による切断加工が終了すると、加工終了後の加工テーブル３をパレットＰ１が搬出入位置Ａに位置するように移動して停止する。その後、加工テーブル３の固定手段によるパレットＰ１の固定が解放されてパレットチェンジャ４の進退動機構により搬出入位置ＡのパレットＰ１はパレットチェンジャ４の上方のガイドレール上である待機位置Ｂまで搬出されて停止される。
その直後、上記昇降機構により上下のパレットＰ１、Ｐ２が所定量だけ上昇されてから（図３（ｃ））、下段のガイドレール上の他方のパレットＰ２が進退動機構により搬出入位置Ａである加工テーブル３上に押し出される。
【００１５】
この後、搬出入位置Ａの加工テーブル３上のパレットＰ２は、前述したように位置決め手段により位置決めされてから固定手段により加工テーブル３に固定される。このようにパレットＰ２が搬出入位置Ａの加工テーブル３に固定されると、前述した最初のパレットＰ１上の素材Ｗに対する場合と同様に、予め記憶した加工プログラムに基づいてレーザ加工機２により加工テーブル３に支持されたパレットＰ２上の素材Ｗに対して所要の切断加工が施される（図３（ｄ））。
他方、この間にパレットチェンジャ４の待機位置Ｂにおいては、先に加工済みの素材Ｗの製品および残材が作業者により排出された後に、空になった待機位置ＢのパレットＰ１に対して新たな素材Ｗが上述した要領で載置されてから位置決めされてクランプ６によって固定される。
【００１６】
この間に、加工テーブル３に支持されたパレットＰ２の素材Ｗに対するレーザ加工機２による切断加工が終了して、加工テーブル３上におけるパレットＰ上の素材Ｗ（製品および残材）は、搬出入位置Ａの復帰して停止する。
その後、パレットチェンジャ４の進退動機構により搬出入位置ＡのパレットＰ２は待機位置Ｂのパレットチェンジャ４の下段のガイドレール上まで搬出される（図３（ｅ））。
以上のような動作を繰り返すようにして、この加工システム１において立てられた生産計画を順次こなしていくようにしている。
【００１７】
ところで、上述したように搬出入位置Ａの加工テーブル３上にパレットＰ１、Ｐ２を搬入してから該パレットＰ１（Ｐ２）上の素材Ｗに対してレーザ加工機２により切断加工を行い、所要の製品を切り出した後に（図３（ｂ）参照）、次に加工を予定していた素材Ｗよりも優先して、別の製品を切り出すことが要求されることがある。尚、このような場合には被加工物として破材Ｗ’が利用される。
本実施例は、このような割り込みの要望があった場合において、作業性がよくなるようにパレットＰを改良したものである。
【００１８】
すなわち、図１に示すように、一方のパレットＰ１には、その枠状部材２２におけるクランプ６の位置とは反対側となるＸ軸方向の長辺に複数のクランプ７を設けてあり、また、クランプ７を設けた枠状部材２２の長辺と第１位置決め手段の位置決め凸部２１が設けられた短辺とは反対側の短辺との隅部２２Ｂには第２の位置決め凸部３１を突設している。クランプ７の構成は、上記クランプ６と同じなので詳細な構成の説明は省略する。このように、上記第１位置決め手段に対して対角線上の対向位置となる枠状部材２２の隅部２２Ｂに第２の位置決め凸部３１が配置されている。これらの各クランプ７が備える当接面と位置決め凸部３１の当接面とによって、隅部２２Ｂに第２の被加工物としての破材Ｗ’をパレットＰ１上に位置決めするための第２位置決め手段が構成されている。
【００１９】
そして、次に予定していた素材Ｗよりも優先して破材Ｗ’に対して切断加工を行いたいという要望があった場合には、現在加工中であるパレットＰ１（Ｐ２）上の素材Ｗの加工が終了した後に、作業者は操作盤５ａを介して制御手段５に所要事項を入力して、加工テーブル３を搬出入位置Ａに復帰して停止させる。
ここで、搬出入位置Ａに停止したパレットＰ１が第２の位置決め凸部３１とクランプ７を備えているものである場合には、作業者は先ず該搬出入位置ＡのパレットＰ１から製品と残材を取り外し、その後に、作業者は破材Ｗ’を加工テーブル３上のパレットＰ１の支持部材２３に載置してから隣合う辺の一方をクランプ７の図示しない当接面６Ｃに当接させるとともに、隣合う他方の辺を第２の位置決め凸部３１に当接させる（図１参照）。それにより、パレットＰ１上に隅部２２Ｂを基準に破材Ｗ’のＸ軸方向とＹ軸方向の位置決めが行われたことになり、その後、クランプ７により破材Ｗ’をパレットＰ１に把持して固定する。
一方、上記搬出入位置Ａに停止したパレットＰ２が第２の位置決め凸部３１とクランプ７を備えていないものである場合には、搬出入位置Ａにおけるパレット２から製品と残材と取り出すことなく、パレットチェンジャ４によってパレットＰ１、Ｐ２の交換を行う。つまり、待機位置ＢにあるパレットＰ１に対しては次の素材を載置しないで空の状態にしておき、前述した搬出入位置ＡにあるパレットＰ２を先ずパレットチェンジャ４により待機位置Ｂまで後退させ、その後、空のパレットＰ１を待機位置Ｂから加工テーブル３上の搬出入位置Ａに搬入する。それから、上述した要領で該パレットＰ１の隅部２２Ｂの近くに破材Ｗ’を載置してから位置決め凸部３１とクランプ７とにより破材Ｗ’のＸ軸方向とＹ軸方向の位置決めが行われる。その後、クランプ７により破材Ｗ’がパレットＰ１に固定される。
【００２０】
このように、破材Ｗ’の優先加工の場合には、搬出入位置Ａに第２位置決め手段を備えたパレットＰ１を位置させ、該パレットＰ１のクランプ７と位置決め凸部３１とによって隅部２２Ｂを基準としてパレットＰ１に破材Ｗ’を位置決めし、固定するようになっている。
前述したように、通常の素材ＷをパレットＰ上に固定する際には隅部２２Ａを基準にして位置決めしたが、隅部２２Ａとは対角線上の対向位置にある隅部２２Ｂを基準にして位置決めする。次に操作盤５ａを操作して制御手段５において認識されるレーザ加工機２のプログラム原点を現在の位置からＸ軸方向はパレットＰ１の第１の位置決め凸部２１と第２の位置決め凸部３１の各当接面間の距離だけ図１における左方に移動し、Ｙ軸方向はクランプ６とクランプ７の各当接面間の距離だけ図１における下方に移動して、さらに、Ｘ軸とＹ軸をともに１８０°反転するように設定する。これにより、制御手段５により新たなプログラム原点が認識される。なお、このようなプログラム原点の位置の変更や軸の反転といった一連の処理を自動的に行うためのボタンを操作盤５ａに設けても良い。
【００２１】
このように破材Ｗ’に対して次に予定している素材Ｗよりも優先加工を行う場合には、破材Ｗ’をパレットＰ１の隅部２２Ｂに位置決めしてクランプ７で固定した後に、作業者はレーザ加工機２において設定されるプログラム原点の座標系を変更するように操作盤５ａを介して制御手段５に入力するようにしている。
すると、制御手段５は、新たなプログラム原点およびその座標系を認識した上で、予め記憶した加工プログラムにより破材Ｗ’に対してレーザ加工機２により所要の切断加工を施す。これにより、パレットＰ１上の隅部２２Ｂに位置決めした破材Ｗ’から製品を切り出すことができる。
【００２２】
そして、上述したようにして破材Ｗ’に対する切断加工が終了したら、制御手段５により加工テーブル３は搬出入位置Ａに復帰して停止させて、加工が完了した製品と残材を排出する。制御手段５の加工基準点を隅部２２Ａに戻すことにより、待機位置Ｂで待機中のパレットＰ２に支持された素材Ｗの加工を行うことができるようになる。
【００２３】
なお、上記実施例のパレットチェンジャ４においては、２枚のパレットＰを載置して交互に搬出入位置Ａへ出し入れする構成となっていたが、３枚以上のパレットＰを載置し、かつ各パレットＰを順次、搬出入位置Ａへ出し入れするようなパレットチェンジャを採用しても良い。
また、上記実施例においては、２枚の内の一方のパレットＰ１のみに第２位置決め手段となるクランプ７と位置決め凸部３１を設けていたが、両方のパレットＰに第２位置決め手段を配置してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施例を示す平面図。
【図２】図１に示したクランプ６の正面図。
【図３】図１に示したパレットチェンジャ４によってパレットＰの搬出入作動を示す作動工程図。
【図４】本発明におけるクランプ６の別の実施例を示す正面図。
【符号の説明】
【００２５】
１‥加工システム                    ２‥レーザ加工機
３‥加工テーブル                    ４‥パレットチェンジャ
５‥制御手段                        ６Ｃ‥当接面（第１位置決め手段）
７‥クランプ（第２位置決め手段）    ２１‥位置決め凸部（第１位置決め手段）
３１‥位置決め凸部（第２位置決め手段）
Ｗ‥素材（被加工物）                Ｗ’‥破材（第２の被加工物）
Ｐ（Ｐ１、Ｐ２）‥パレット
【図１】
2010058246.tif 000003
【図２】
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【図３】
2010058246.tif 000005
【図４】
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