(57)【要約】【課題】埋め金の酸化を防ぎ、注型絶縁体と埋め金との接着力を強固に維持する絶縁操作ロッドを提供する。【解決手段】注型絶縁体１１の両端に一対の埋め金１２、１３を離間して埋め込んだ絶縁操作ロッドであって、一対の埋め金１２、１３を、それぞれ断面楕円状の太径部１２ａ、１３ａと棒状の細径部１２ｂ、１３ｂとで構成し、太径部１２ａ、１３ａにサンド面１４ａ、１４ｂを設けるとともに、細径部１２ｂ、１３ｂのメッキ層を残し、太径部１２ａ、１３ａと細径部１２ｂ、１３ｂの端部とを注型絶縁体１１内に埋め込んだことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
注型絶縁体の両端に一対の埋め金を離間して埋め込んだ絶縁操作ロッドであって、
前記一対の埋め金を、それぞれ断面楕円状の太径部と棒状の細径部とで構成し、
前記太径部にサンド面を設けるとともに、この太径部と前記細径部の端部とを前記注型絶縁体内に埋め込んだことを特徴とする絶縁操作ロッド。
【請求項２】
前記注型絶縁体を断面楕円状とし、長円側の両端に前記一対の埋め金を埋め込んだことを特徴とする請求項１に記載の絶縁操作ロッド。
【請求項３】
前記一対の埋め金のうち、一方の埋め金の太径部よりも他方の埋め金の太径部の外形形状を大きくするとともに、前記注型絶縁体の外径も一方よりも他方を大きくしたことを特徴とする請求項１または請求項２に記載の絶縁操作ロッド。
【請求項４】
前記太径部の曲率半径を、先端よりも前記細径部側の方を大きくしたことを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１項に記載の絶縁操作ロッド。
【請求項５】
前記一方の埋め金に接地電位の操作機構を連結し、
前記他方の埋め金に充電部を連結することを特徴とする請求項３または請求項４に記載の絶縁操作ロッド。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、注型絶縁物の両端に一対の埋め金を埋め込んだ絶縁操作ロッドに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、主回路を開閉する開閉部と、開閉部を開閉操作する操作機構部との連結には、優れた機械的、電気的特性を有するエポキシ樹脂のような絶縁材料で注型された絶縁操作ロッドが用いられている。絶縁操作ロッドには、離間して配置された一対の埋め金が埋め込まれており、一方の埋め金に開閉部、他方の埋め金に操作機構部が連結される（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
この種の絶縁操作ロッドを図５に示すが、円柱状の注型絶縁体１の両端には、先端が半球状の一対の埋め金２、３が埋め込まれている。埋め金２、３は、太径部２ａ、３ａと細径部２ｂ、３ｂとで構成され、細径部２ｂ、３ｂと太径部２ａ、３ａの端部とを外部に露出させ、注型絶縁体１に埋め込まれている。そして、一方の細径部２ｂには開閉部が連結され、他方の細径部３ｂには操作機構部が連結される。
【０００４】
太径部２ａ、３ａには、図示点線で示すように、サンドブラスト処理による凸凹状のサンド面４ａ、４ｂが設けられ、注型絶縁体１との接着性の向上が図られている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平２−２３０６２３号公報  （第２ページ、第１図）
【特許文献２】特開２００６−１３７０４２号公報  （第３ページ、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
サンドブラスト処理においては、細径部２ｂ、３ｂを例えば粘着テープでマスキングを施し、太径部２ａ、３ａに満遍なくサンドを吹き付け、サンド面４ａ、４ｂを設けている。このため、埋め金２、３全体に設けられているメッキ層は、太径部２ａ、３ａのみが除去される。ここで、外部に露出する太径部２ａ、３ａ端部にもマスキングを施し、メッキ層を残そうとするものの、狭い幅のマスキングの処理作業が困難であるとともに、サンドの吹き付けによっては粘着テープが剥がれ、メッキ層が除去されることがある。
【０００７】
太径部２ａ、３ａ端部のメッキ層が除去されると、この部分は外気に曝されるので、酸化し錆が発生し易くなる。錆が進行すると、注型絶縁体１との接着力が低下し、開閉器の開閉時に加わる数トンの機械的強度に耐え難いものになる。
【０００８】
本発明は上記問題を解決するためになされたもので、埋め金の酸化を防ぎ、注型絶縁体と埋め金との接着力を強固に維持し得る絶縁操作ロッドを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の絶縁操作ロッドは、注型絶縁体の両端に一対の埋め金を離間して埋め込んだ絶縁操作ロッドであって、前記一対の埋め金を、それぞれ断面楕円状の太径部と棒状の細径部とで構成し、前記太径部にサンド面を設けるとともに、この太径部と前記細径部の端部とを前記注型絶縁体内に埋め込んだことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、太径部を断面楕円状とし、細径部の端部とともに注型絶縁体内に埋め込んでいるので、マスキングの処理作業が容易となり、注型絶縁体との接着面近傍での酸化を防ぐことができ、長期間に亙り注型絶縁体と埋め金との接着力を強固に維持させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施例１に係る絶縁操作ロッドの構成を示す断面図。
【図２】本発明の実施例２に係る絶縁操作ロッドの構成を示す断面図。
【図３】本発明の実施例３に係る絶縁操作ロッドの構成を示す断面図。
【図４】本発明の実施例４に係る絶縁操作ロッドの構成を示す断面図。
【図５】従来の絶縁操作ロッドの構成を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００１３】
先ず、本発明の実施例１に係る絶縁操作ロッドを図１を参照して説明する。図１は、本発明の実施例１に係る絶縁操作ロッドの構成を示す断面図である。
【００１４】
図１に示すように、エポキシ樹脂のような絶縁材料で注型された円柱状の注型絶縁体１１の両端には、一対の埋め金１２、１３が所定の距離を保って離間し、埋め込まれている。埋め金１２、１３は、軸方向に長円の断面楕円状の太径部１２ａ、１３ａと棒状の細径部１２ｂ、１３ｂとで構成されている。
【００１５】
太径部１２ａ、１３ａとこれに連接された細径部１２ｂ、１３ｂ端部は、それぞれ注型絶縁体１１内に埋め込まれている。太径部１２ａ、１３ａの全面には、図示点線で示すように、サンドブラスト処理による凸凹状のサンド面１４ａ、１４ｂが設けられている。サンド面１４ａ、１４ｂは、細径部１２ｂ、１３ｂを例えば粘着テープでマスキングを施し、太径部１２ａ、１３ａをサンドブラスト処理して設けている。
【００１６】
これにより、埋め金１２、１３全体に設けられているメッキ層は、太径部１２ａ、１３ａのみがサンドブラスト処理で除去される。そして、メッキ層を形成した細径部１２ｂ、１３ｂ端部とともに注型絶縁体１１内に埋め込まれる。このため、外気に曝される細径部１２ｂ、１３ｂには、メッキ層が設けられているので、酸化を防止することができる。当然のことながら太径部１２ａ、１３ａのサンド面１４ａ、１４ｂも酸化することがなく、注型絶縁体１１との強固な接着力を長期間に亙り維持することができる。
【００１７】
埋め金１２、１３のマスキングにおいては、細径部１２ｂ、１３ｂのみに粘着テープを設ければよく、マスキングの処理作業が容易となる。なお、細径部１２ｂ、１３ｂに設けた粘着テープの端部などの一部がサンドで剥がれ、メッキ層の一部が除去されることがあっても、太径部１２ａ、１３ａと連接する細径部１２ｂ、１３ｂ端部は注型絶縁体１１内に埋め込まれるので、酸化を防止することができる。
【００１８】
また、太径部１２ａ、１３ａの全域を曲率を持った楕円状としているので、電界分布を良好に保つことができる。更に、注型絶縁物１１内の残留応力を抑制することができ、耐クラック性を向上させることができる。
【００１９】
上記実施例１の絶縁操作ロッドによれば、埋め金１２、１３を断面楕円状の太径部１２ａ、１３ａと棒状の細径部１２ｂ、１３ｂで構成し、太径部１２ａ、１３ａとこれに連接する細径部１２ｂ、１３ｂの端部を注型絶縁体１１内に埋め込んでいるので、サンドブラスト処理を施すためのマスキングの処理作業が容易となり、注型絶縁体１１との接着面近傍での酸化を防ぐことができ、長期間に亙り注型絶縁体１１とサンド面１４ａ、１４ｂとの接着力を強固に維持させることができる。
【実施例２】
【００２０】
次に、本発明の実施例２に係る絶縁操作ロッドを図２を参照して説明する。図２は、本発明の実施例２に係る絶縁操作ロッドの構成を示す断面図である。なお、この実施例２が実施例１と異なる点は、注型絶縁体の形状である。図２において、実施例１と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００２１】
図２に示すように、注型絶縁体２１を、軸方向に長円の断面楕円状としている。そして、長円側の両端に、それぞれ埋め金１２、１３の太径部１２ａ、１３ａと細径部１２ｂ、１３ｂの端部を埋め込んでいる。
【００２２】
上記実施例２の絶縁操作ロッドによれば、実施例１と同様の効果のほかに、注型絶縁体２１の表面全域が所定の曲率を持って形成されるので、沿面絶縁特性を向上させることができる。
【実施例３】
【００２３】
次に、本発明の実施例３に係る絶縁操作ロッドを図３を参照して説明する。図３は、本発明の実施例３に係る絶縁操作ロッドの構成を示す断面図である。なお、この実施例３が実施例２と異なる点は、埋め金の大きさである。図３において、実施例２と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００２４】
図３に示すように、一方の埋め金１２の太径部１２ｃと他方の埋め金１３の太径部１３ａの大きさを変えている。即ち、図示上方の太径部１２ｃの外形形状を図示下方の太径部１３ａよりも大きくしている。また、注型絶縁体３１の形状も、図示上方の外径が図示下方よりも大きい断面楕円状となっている。
【００２５】
そして、一方の細径部１２ｂに充電部の開閉部を連結し、他方の細径部１３ｂに接地電位の操作機構部を連結する。一般に、充電部と接地側の電界強度を比べると、同様形状の電極では充電部の方が高くなる。このため、充電部となる太径部１２ｃの外形形状を大きくすることにより曲率を大きくすることができるので、電界強度を抑制することができる。また、注型絶縁体３１も充電部側の外径が大きくなっているので、沿面絶縁特性を向上させることができる。
【００２６】
なお、接地側にアングルやボルトなどが突出し、充電部側よりも電界強度が上昇する場合には、上述とは逆に、外径の大きい太径部１２ｃ側を接地電位とすれば、接地側の電界強度を抑制することができる。
【００２７】
上記実施例３の絶縁操作ロッドによれば、実施例２と同様の効果のほかに、更に電界強度を抑制することができる。
【実施例４】
【００２８】
次に、本発明の実施例４に係る絶縁操作ロッドを図４を参照して説明する。図４は、本発明の実施例４に係る絶縁操作ロッドの構成を示す断面図である。なお、この実施例４が実施例３と異なる点は、埋め金の形状である。図４において、実施例３と同様の構成部分においては、同一符号を付し、その詳細な説明を省略する。
【００２９】
図４に示すように、太径部１２ｄの形状は、断面楕円状であるものの、細径部１２ｂ側の曲率半径をｒ１とし、先端の曲率半径をｒ２とすると、ｒ１＞ｒ２としている。
【００３０】
太径部１２ｄを埋め込んだ注型絶縁体３１は、太径部１２ｄと対向して最も近接する沿面の電界強度が上昇し易い傾向にある。このため、沿面に近接する太径部１２ｄ部分の曲率半径を大きくすれば、沿面の電界強度を抑制することができる。先端は、充分に絶縁耐力を有する貫通方向であるので、曲率半径を小さくしてもよい。
【００３１】
なお、太径部１３ａにおいても、先端よりも細径部１３ｂ側の曲率半径を大きくすれば、沿面の電界強度を抑制することができる。
【００３２】
上記実施例４の絶縁操作ロッドによれば、実施例３と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００３３】
１、１１、２１、３１  注型絶縁体
２、３、１２、１３  埋め金
２ａ、３ａ、１２ａ、１２ｃ、１２ｄ、１３ａ  太径部
２ｂ、３ｂ、１２ｂ、１３ｂ  細径部
４ａ、４ｂ、１４ａ、１４ｂ  サンド面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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