(57)【要約】【課題】専門知識やスキルを必要とすることなく、管理基準を満足する加熱条件を効率的に決定できるようにする。【解決手段】基板／部品データベース９、リフロー炉データベース１０および温度プロファイル管理基準データベースのデータに基づいて、指定された基板の温度プロファイルが、管理基準内に収まるように、ＣＰＵ１２では、加熱ゾーンにおける基板の目標温度を算出し、更に、目標温度になるように加熱ゾーンの加熱温度を算出するので、温度プロファイルの管理基準内に収まるように、加熱条件を決定することができる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
加熱対象物を、加熱炉の複数の加熱ゾーン内を搬送して加熱する前記加熱炉の加熱条件を決定する装置であって、
加熱条件を決定する加熱対象物を指定するための入力手段と、
予めデータベースにそれぞれ登録された前記加熱対象物のデータ、前記加熱炉のデータ、および、温度プロファイルの管理基準のデータに基づいて、前記入力手段によって指定された加熱対象物の温度プロファイルが、前記管理基準内に収まるように、前記加熱炉の加熱条件を演算する演算手段とを備え、
前記演算手段は、前記加熱ゾーンにおける加熱対象物の目標温度を算出する目標温度算出部と、前記加熱対象物が前記目標温度になるように、加熱ゾーンの加熱温度を算出する加熱温度算出部とを含むことを特徴とする加熱条件決定装置。
【請求項２】
前記目標温度算出部および加熱温度算出部は、複数種類の温度プロファイルにそれぞれ従って前記目標温度および前記加熱温度をそれぞれ算出するものであり、
前記演算手段は、各種類の前記温度プロファイルにそれぞれ従って算出された各加熱温度を合成して最終的な加熱温度とする加熱温度合成部を、更に含む請求項１に記載の加熱条件決定装置。
【請求項３】
前記複数種類が２種類であって、第１の種類の温度プロファイルが、急速に温度を立上げて、その後時間を掛けて温度を一定とする温度プロファイルであり、第２の種類の温度プロファイルが、温度上昇を均一にする温度プロファイルである請求項２に記載の加熱条件決定装置。
【請求項４】
前記演算手段は、前記入力手段によって指定された複数の加熱対象物に対して加熱条件の演算を同時に行い、前記複数の加熱対象物の一部または全部に対して共通の加熱条件を算出できる、請求項１に記載の加熱条件決定装置。
【請求項５】
加熱対象物を、加熱炉の複数の加熱ゾーン内を搬送させて加熱する前記加熱炉における前記加熱対象物の温度プロファイルを予測する装置であって、
温度プロファイルを予測する加熱対象物を指定するとともに、前記加熱炉の加熱条件を入力するための入力手段と、
前記加熱炉の加熱条件、予めデータベースにそれぞれ登録された前記加熱対象物のデータおよび前記加熱炉のデータに基づいて、指定された加熱対象物の温度プロファイルを演算する演算手段とを備え、
前記加熱条件は、前記加熱ゾーンの加熱温度および前記加熱対象物の前記搬送速度を含むことを特徴とする温度プロファイル予測装置。
【請求項６】
加熱対象物を、加熱炉の複数の加熱ゾーン内を搬送させて加熱する前記加熱炉の加熱条件を決定する方法であって、
前記加熱対象物のデータ、前記加熱炉のデータ、および、温度プロファイルの管理基準のデータが、予め登録されたデータベースの前記データに基づいて、指定された加熱対象物の温度プロファイルが、前記管理基準内に収まるように、前記加熱炉の加熱条件を演算する演算ステップを備え、
前記演算ステップは、前記加熱ゾーンにおける加熱対象物の目標温度を算出する目標温度算出ステップと、前記加熱対象物が前記目標温度になるように、加熱ゾーンの加熱温度を算出する加熱温度算出ステップとを含むことを特徴とする加熱条件決定方法。
【請求項７】
加熱対象物を、加熱炉の複数の加熱ゾーン内を搬送させて加熱する前記加熱炉の加熱条件を決定する方法に用いるプログラムであって、
前記加熱対象物のデータ、前記加熱炉のデータ、および、温度プロファイルの管理基準のデータが、予め登録されたデータベースの前記データに基づいて、指定された加熱対象物の温度プロファイルが、前記管理基準内に収まるように、前記加熱炉の加熱条件を演算する手順をコンピュータに実行させるプログラムであって、
前記演算する手順が、前記加熱ゾーンにおける加熱対象物の目標温度を算出する手順と、前記加熱対象物が前記目標温度になるように、加熱ゾーンの加熱温度を算出する手順とを含むことを特徴とするプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加熱炉内で加熱対象物を目標の温度プロファイルに従い加熱するに際して、該加熱対象物の加熱条件を決定する装置、方法およびプログラム、並びに、加熱条件から加熱対象物の温度プロファイルを予測する装置に関し、更に詳しくは、電子部品を基板に半田付けするリフロー半田付け装置の加熱条件の決定などに好適な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
リフロー半田付け装置は、熱輻射、熱風加熱、蒸気加熱、伝熱加熱等の各種の加熱方式に従い、加熱対象物であるプリント基板等の基板上に、クリーム半田等の半田で仮固定された電子部品を、加熱炉内で該クリーム半田を加熱して溶融することにより、接合固定する装置である。
【０００３】
このリフロー半田付けを行う温度プロファイルにおいては、一般に、基板やこれに実装している電子部品を急激に加熱して熱損傷するおそれや半田付け不良を回避するなどの理由により、先ず基板を半田の溶融点以下の温度で予備加熱し、次いで、クリーム半田中のフラックス成分を十分機能させるため基板の温度を一定時間保持させるよう均一に加熱し、最後に基板を半田が溶融する温度以上でかつ基板や電子部品の耐熱限界温度を超えない温度の範囲で本加熱するようになっている。
【０００４】
このような温度プロファイルでは、溶融点が低い錫鉛半田に代えて環境保護に好ましいが溶融点が高い鉛フリー半田が用いられてきているため、狭い温度範囲で基板の加熱制御を高精度に管理することが要求されるようになっている。  しかしながら、基板には、その材質、板厚が種々あり、また多層基板ではその層数、等により、熱容量等が相違し、また、電子部品においても、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）や電解コンデンサ等、その部品その種類、サイズ等により、熱容量等が相違するなどにより、目標の温度プロファイルに従うように、加熱条件を決定するのは容易でない。
【０００５】
従来では、基板に温度センサを取り付け、熟練した技術者が、経験と勘を頼りに目標の温度プロファイルが得られるまで、加熱条件を変更して繰り返し温度を実測して決定しており、このため、作業者が限定されるうえ、試行錯誤が必要なため、加熱条件の決定に時間がかかるとともに、基板の種類ごとに、同じ作業を繰り返さなければならないという課題がある。
【０００６】
そこで、例えば、特許文献１や特許文献２には、コンピュータシミュレーションを用いる技術が開示されており、特許文献３のように、ファジイ推論によって加熱温度を設定する技術も提案されている。
【特許文献１】特開平１１−２０１６４７号公報
【特許文献２】特開２００２−２３２１３１号公報
【特許文献３】実公平７−３９４８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１，２の技術はいずれも、ある１つの基板に対して加熱条件を入力して、コンピュータシミュレーションによって温度プロファイルを予測し、得られた結果が基準を満たすか否かを判定する方式であるため、コンピュータシミュレーションに関するスキルを必要とし、作業者が限定され、また、基板の種類ごとに、同じ作業を都度繰り返さなければならない。
【０００８】
また、上記特許文献３のように、ファジイ推論によって加熱温度を設定する技術では、基板の種類ごとに、同じ作業を都度繰り返さなければならず、或る一定の温度以上に晒される時間について考慮されていないため、半田の融点以上となる時間が、良好なはんだ付けを得るために必要な時間以上であると保証できない。更に、部品が耐熱基準温度（例えば２３０℃）以上に晒される時間が、許容範囲内であると保証できないなどといった、品質面に関する課題がある。
【０００９】
本発明は、上述のような点に鑑みて為されたものであって、専門知識やスキルを必要とすることなく、温度管理基準を満足する加熱条件を効率的に決定できるようにすることを目的とし、更に、複数種類の基板の加熱条件を同時に決定できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）本発明の加熱条件決定装置は、加熱対象物を、加熱炉の複数の加熱ゾーン内を搬送して加熱する前記加熱炉の加熱条件を決定する装置であって、加熱条件を決定する加熱対象物を指定するための入力手段と、予めデータベースにそれぞれ登録された前記加熱対象物のデータ、前記加熱炉のデータ、および、温度プロファイルの管理基準のデータに基づいて、前記入力手段によって指定された加熱対象物の温度プロファイルが、前記管理基準内に収まるように、前記加熱炉の加熱条件を演算する演算手段とを備え、前記演算手段は、前記加熱ゾーンにおける加熱対象物の目標温度を算出する目標温度算出部と、前記加熱対象物が前記目標温度になるように、加熱ゾーンの加熱温度を算出する加熱温度算出部とを含んでいる。
【００１１】
加熱対象物としては、例えば、電子部品が半田で仮固定された基板が好ましい。
【００１２】
加熱炉の加熱ゾーンは、予備加熱を行う予熱ゾーンと本加熱を行う本加熱ゾーン（リフロゾーン）とを備えるのが好ましい。
【００１３】
入力手段による加熱対象物の指定は、例えば、一種類の基板を指定してもよいし、複数種類の基板を指定してもよい。複数種類の基板を指定した場合には、複数種類の基板の温度プロファイルのいずれもが管理基準内に収まるように加熱条件が決定されることになり、この加熱条件は、複数種類の基板の混流生産が可能な加熱条件となる。
【００１４】
また、加熱対象物のデータとして、基板のどの面を温度予測の対象とするかをデータベースに予め登録しておくことにより、基板の面を任意に指定できることになる。
【００１５】
入力手段は、どの加熱対象物について加熱条件を決定するか、すなわち、加熱対象物の指定に加えて、どの加熱炉について加熱条件を決定するか、すなわち、使用する加熱炉の指定、および、加熱条件の決定に使用する温度プロファイルの管理基準の指定を行うのが好ましく、更に、加熱対象物が加熱炉で加熱される前の初期温度を指定するのが好ましい。
【００１６】
加熱対象物のデータとしては、例えば、加熱対象物である基板や部品のタイプ、材質、比熱、密度、サイズ、厚さなどのデータが好ましい。また、基板のデータには、温度予測の対象とすべき面、その面において温度予測の対象とすべき部品のデータを含むのが好ましい。かかるデータを予め登録しておくことにより、基板が指定された場合には、該基板の温度予測の対象とすべき部品のすべてについて、温度プロファイルの管理基準内に収まるように、加熱条件が決定される。
【００１７】
加熱炉のデータとしては、例えば、加熱ゾーンの数、ゾーンのサイズ、熱伝達の度合いを示す加熱特性値などのデータが好ましい。
【００１８】
温度プロファイルの管理基準のデータとしては、例えば、予熱を行う加熱ゾーンにおける温度範囲、予熱時間、本加熱を行う加熱ゾーンにおける温度範囲、滞留時間、半田付け温度、半田付け必要時間などのデータが好ましい。
【００１９】
演算手段は、加熱ゾーン内の加熱対象物の搬送速度を算出する搬送速度算出部を含む構成とし、加熱条件として、加熱対象物の搬送速度を算出するのが好ましが、ユーザが搬送速度を算出して、当該加熱条件決定装置に入力してもよい。
【００２０】
搬送速度算出部では、リフロー滞留時間、冷却時間および本加熱（リフロー）ゾーンの長さに基づいて、加熱ゾーン内の加熱対象物の搬送速度を算出するのが好ましい。
【００２１】
演算手段の目標温度算出部は、温度プロファイルの管理基準の上限温度あるいは下限温度、加熱前の初期温度および加熱対象物の搬送速度に基づいて、加熱対象物の温度が直線的に増加すると近似して、加熱ゾーンにおける加熱対象物の目標温度を算出するのが好ましい。この目標温度は、指定された加熱対象物について、温度予測の対象とすべき箇所の全てについて算出し、その最小値あるいは最大値を採用するのが好ましい。
【００２２】
演算手段の加熱温度算出部は、加熱対象物が加熱ゾーンに搬入される際の初期温度と加熱ゾーンにおける加熱時間とに基づいて、加熱ゾーンの加熱温度を算出するのが好ましい。この加熱温度は、指定された加熱対象物について、温度予測の対象とすべき箇所の全てについて算出し、その最小値あるいは最大値を採用するのが好ましい。
【００２３】
温度予測を加熱対象物全体に対して行うのではなく、予めデータベースに登録しておいた加熱対象物の任意の部位に限定して行うことで、演算手段による演算処理量を抑制することが可能となり、これによって、演算手段を構成するＣＰＵの演算速度やメモリ容量を比較的小さなものとすることができる。
【００２４】
加熱条件は、少なくとも加熱ゾーンの加熱温度を含み、更に、加熱ゾーン内の加熱対象物の搬送速度を含むのが好ましい。
【００２５】
当該加熱条件決定装置で決定された加熱条件を、加熱炉を制御する制御装置に対して、通信等によって直接設定できるようにしてもよいし、あるいは、決定された加熱条件を表示部等に表示し、ユーザが、表示された加熱条件を前記制御装置に設定するようにしてもよい。
【００２６】
加熱炉の性能や管理基準の内容などによって、指定された加熱対象物の温度プロファイルが、前記管理基準内に収まらない場合には、加熱対象のどの部分が、管理基準のどの基準に収まらないかを、表示部などに表示するのが好ましい。
【００２７】
本発明の加熱条件決定装置によると、予め登録された加熱対象物のデータ、加熱炉のデータ、および、温度プロファイルの管理基準のデータに基づいて、指定された加熱対象物の温度プロファイルが、管理基準内に収まるように、加熱ゾーンにおける加熱対象物の目標温度を算出し、更に、加熱対象物の温度が目標温度になるように加熱ゾーンの加熱温度を算出するので、温度プロファイルの管理基準内に収まるように、加熱ゾーンの加熱温度、すなわち、加熱条件を決定することができる。
【００２８】
（２）本発明の加熱条件決定装置の一つの実施形態では、前記目標温度算出部および加熱温度算出部は、複数種類の温度プロファイルにそれぞれ従って前記目標温度および前記加熱温度をそれぞれ算出するものであり、前記演算手段は、各種類の前記温度プロファイルにそれぞれ従って算出された各加熱温度を合成して最終的な加熱温度とする加熱温度合成部を、更に含むものである。
【００２９】
加熱温度合成部では、合成の比率を調整できるようにするのが好ましく、その際、合成される温度プロファイルを、表示部等に表示できるようにするのが好ましい。
【００３０】
この実施形態によると、各種類の温度プロファイルに従って加熱温度を算出できるとともに、各種類の温度プロファイルを合成して最終的な加熱温度を算出することができる。また、合成の比率を調整できるようにすることによって、管理基準内に温度プロファイルが収まらない場合に、合成比率を調整して、管理基準内に収まるように、加熱ゾーンの加熱温度、すなわち、加熱条件を修正することが可能となる。
【００３１】
（３）上記（２）の実施形態では、前記複数種類が２種類であって、第１の種類の温度プロファイルを、急速に温度を立上げて、その後時間を掛けて温度を一定とする温度プロファイルとし、第２の種類の温度プロファイルを、温度上昇を均一にする温度プロファイルとしてもよい。
【００３２】
第１の種類の温度プロファイルは、管理基準の上限に近い温度プロファイルとするのが好ましい。
【００３３】
第１の種類の温度プロファイルは、温度のばらつきの低減に有効であり、第２の種類の温度プロファイルは、熱損傷の低減に有効であり、この実施形態では、各温度プロファイルの特性を有効に利用することができる。
【００３４】
（４）本発明の加熱条件決定装置の他の一つの実施形態では、前記演算手段は、前記入力手段によって指定された複数の加熱対象物に対して加熱条件の演算を同時に行い、温度プロファイルが管理基準内に収まる前記複数の加熱対象物の一部または全部に対して、共通の加熱条件を決定することができる。
【００３５】
この実施形態によると、指定された複数の加熱対象物の全部について、温度プロファイルの管理基準内に収まる共通の加熱条件を決定できる場合には、その共通の加熱条件によって複数の加熱対象物の全部を加熱することができ、また、指定された複数の加熱対象物の全部ではないがその一部について、温度プロファイルの管理基準内に収まる共通の加熱条件を決定できる場合には、その共通の加熱条件によって、複数の加熱対象物の一部を加熱することができる。
【００３６】
これによって、複数の加熱対象物の一部または全部を、加熱条件を変えずに効率よく加熱することができる。
【００３７】
（５）本発明の温度プロファイル予測装置は、加熱対象物を、加熱炉の複数の加熱ゾーン内を搬送させて加熱する前記加熱炉における前記加熱対象物の温度プロファイルを予測する装置であって、温度プロファイルを予測する加熱対象物を指定するとともに、前記加熱炉の加熱条件を入力するための入力手段と、前記加熱炉の加熱条件、予めデータベースにそれぞれ登録された前記加熱対象物のデータおよび前記加熱炉のデータに基づいて、指定された加熱対象物の温度プロファイルを演算する演算手段とを備え、前記加熱条件は、前記加熱ゾーンの加熱温度および前記加熱対象物の前記搬送速度を含むものである。
【００３８】
加熱対象物のデータとしては、例えば、加熱対象物である基板や部品のタイプ、材質、比熱、密度、サイズ、厚さなどのデータが好ましい。
【００３９】
加熱炉のデータとしては、加熱ゾーンの数、ゾーンのサイズ、加熱特性値などのデータが好ましい。
【００４０】
本発明の温度プロファイル予測装置によると、入力手段で指定した加熱条件、加熱対象物のデータおよび加熱炉のデータに基づいて、指定された加熱対象物の温度プロファイルを演算して予測することができる。
【００４１】
（６）本発明の加熱条件決定方法は、加熱対象物を、加熱炉の複数の加熱ゾーン内を搬送させて加熱する前記加熱炉の加熱条件を決定する方法であって、前記加熱対象物のデータ、前記加熱炉のデータ、および、温度プロファイルの管理基準のデータが、予め登録されたデータベースの前記データに基づいて、指定された加熱対象物の温度プロファイルが、前記管理基準内に収まるように、前記加熱炉の加熱条件を演算する演算ステップを備え、前記演算ステップは、前記加熱ゾーンにおける加熱対象物の目標温度を算出する目標温度算出ステップと、前記加熱対象物が前記目標温度になるように、加熱ゾーンの加熱温度を算出する加熱温度算出ステップとを含むものである。
【００４２】
本発明の加熱条件決定方法によると、予め登録された加熱対象物のデータ、加熱炉のデータ、および、温度プロファイルの管理基準のデータに基づいて、指定された加熱対象物の温度プロファイルが、管理基準内に収まるように、加熱ゾーンにおける加熱対象物の目標温度を算出し、更に、目標温度になるように加熱ゾーンの加熱温度を算出するので、温度プロファイルの管理基準内に収まるように、加熱条件を決定することができる。
【００４３】
（７）本発明のプログラムは、加熱対象物を、加熱炉の複数の加熱ゾーン内を搬送させて加熱する前記加熱炉の加熱条件を決定する方法に用いるプログラムであって、前記加熱対象物のデータ、前記加熱炉のデータ、および、温度プロファイルの管理基準のデータが、予め登録されたデータベースの前記データに基づいて、指定された加熱対象物の温度プロファイルが、前記管理基準内に収まるように、前記加熱炉の加熱条件を演算する手順をコンピュータに実行させるプログラムであって、前記演算する手順が、前記加熱ゾーンにおける加熱対象物の目標温度を算出する手順と、前記加熱対象物が前記目標温度になるように、加熱ゾーンの加熱温度を算出する手順とを含むものである。
【００４４】
本発明のプログラムは、コンピュータに読み取り可能な記録媒体、例えばフレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、磁気テープ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭ等に記録してもよい。
【００４５】
本発明のプログラムによると、当該プログラムをコンピュータに実行させることにより、予め登録された加熱対象物のデータ、加熱炉のデータ、および、温度プロファイルの管理基準のデータに基づいて、指定された加熱対象物の温度プロファイルが、管理基準内に収まるように、加熱ゾーンにおける加熱対象物の目標温度を算出し、更に、目標温度になるように加熱ゾーンの加熱温度を算出するので、温度プロファイルの管理基準内に収まるように、加熱条件を決定することができる。
【発明の効果】
【００４６】
本発明によれば、予め登録された加熱対象物のデータ、加熱炉のデータ、および、温度プロファイルの管理基準のデータに基づいて、指定された加熱対象物の温度プロファイルが、管理基準内に収まるように、加熱ゾーンにおける加熱対象物の目標温度を算出し、更に、加熱対象物の温度が目標温度になるように加熱ゾーンの加熱温度を算出するので、温度プロファイルの管理基準内に収まるように、加熱条件を決定することができる。
【００４７】
また、本発明によれば、指定した加熱条件、加熱対象物のデータおよび加熱炉のデータに基づいて、指定された加熱対象物の温度プロファイルを演算して予測することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４８】
以下、図面によって、本発明の実施形態について、詳細に説明する。
【００４９】
図１は、加熱炉としてのリフロー炉の概略構成図である。
【００５０】
このリフロー炉１は、電子部品がマウントされた基板２を、筐体３の内部に搬送する搬送コンベア４と、搬送される基板２に対して、予備加熱を行う６つの予熱ゾーンＺ１〜Ｚ６と、半田が溶融する温度以上に本加熱する１つ本加熱ゾーン（リフロゾーン）Ｚ７と、１つの冷却ゾーンＺ８とを備えている。
【００５１】
予熱ゾーンＺ１〜Ｚ６および本加熱ゾーンＺ７には、それぞれ上下に赤外線ヒータや熱風ヒータ等の熱源５および加熱用ファン６が設けられ、冷却ゾーンＺ８には、上方に冷却用ファン７が設けられている。
【００５２】
基板２には、クリーム半田が印刷され、その上に電子部品がマウントされており、この基板２を搬送コンベア４によって、予熱ゾーンＺ１〜Ｚ６、本加熱ゾーンＺ７、および、冷却ゾーンＺ８へと順次搬送することで電子部品を基板２に半田付けする。
【００５３】
かかるリフロー炉１では、図示しない制御装置によって、各ゾーンＺ１〜Ｚ７の加熱温度、搬送コンベア４のコンベア速度、各ファン６，７の風量等の加熱条件が制御される。かかる制御装置に対して、温度プロファイルの管理基準に従った温度制御を行えるように、加熱条件を設定する必要がある。
【００５４】
図２は、図１のリフロー炉１を制御する制御装置に対して、加熱条件を決定して通信等で設定する加熱条件設定装置８の概略構成図である。
【００５５】
この実施形態の加熱条件設定装置８は、パーソナルコンピュータによって構成されており、この加熱条件設定装置８の、例えばハードディスク装置には、加熱対象物である基板および部品のデータ、リフロー炉のデータ、および、温度プロファイルの管理基準のデータが、基板／部品データベース９、リフロー炉データベース１０、および、温度プロファイル管理基準データベース１１として予め登録されている。
【００５６】
また、この加熱条件設定装置８は、各データベース９〜１１のデータを処理して加熱条件を決定するとともに、全体を制御するＣＰＵ１２と、ＲＡＭ１３と、ＲＯＭ１４とを備えており、ＣＰＵ１２、ＲＡＭ１３およびＲＯＭ１４によって、加熱条件を決定するための所要の演算を行う演算手段が構成され、後述のように、搬送コンベアの速度、各ゾーンＺ１〜Ｚ７における加熱対象物の目標温度、目標温度にするための加熱温度などの算出が行われる。
【００５７】
この加熱条件設定装置８は、更に、加熱条件を求める加熱対象物の指定などを行うキーボードやマウス等の入力装置１５、および、求められた加熱条件や予測される温度プロファイルなどを表示する液晶ディスプレイ等の表示装置１６を備えている。
【００５８】
基板／部品データベース９には、基板に関するデータとして、基板の材質（比熱・密度）、厚さ、層数、部品実装位置などのデータが格納され、部品に関するデータとして、部品の種類、サイズ、比熱、密度、温度予測対象部位（ボディor端子）などのデータが格納されている。
【００５９】
図３は、基板に関するデータを登録する際の表示装置１６の表示画面例を示す図である。基板に関するデータとしては、この図３に示すように、基板の形式、基板名、ＦＲ−４やＣＥＭ−３といった材質、長さ、幅、板厚、層数、Ａ面に実装される部品の内で温度予測の対象とすべき部品の数（Ａ面部品）、Ｂ面に実装される部品の内で温度予測の対象とすべき部品の数（Ｂ面部品）がある。なお、図３には示されていないが、基板の材質については、その比熱、熱伝導率、密度等のデータも登録される。
【００６０】
更に、基板に関するデータとしては、図３に示すように、Ａ面およびＢ面の温度予測の対象とすべき各部品についての部品リスト（Ａ面部品リスト、Ｂ面部品リスト）として、ＱＦＰやＳＯＰといった部品のタイプ、部品名、部品の位置、端子やボディといった部位、端子の位置がある。
【００６１】
このように基板のデータとして、温度予測の対象とすべき部品が予め登録されているので、基板を指定して加熱条件を決定する場合には、指定された基板の温度予測の対象とすべき部品の全てについて、温度プロファイルの管理基準内に収まるように、加熱条件が決定される。
【００６２】
また、基板は、図４の基板グループを登録する際の表示画面例に示すように、グループとして登録することができ、例えば、一種類の基板を基板グループとして登録することもできるし、複数種類の基板を組み合わせて基板グループとして登録することもできる。更に、基板の温度予測の対象面としてＡ面、Ｂ面を登録することができる。
【００６３】
したがって、例えば、複数種類の基板を基板グループとして登録しておき、その基板グループを指定して加熱条件を決定すれば、前記複数種類の基板のいずれも温度プロファイルの管理基準内に収まるように加熱条件が決定されることになる。すなわち、複数種類の基板の混流生産が可能な加熱条件を決定できることになる。
【００６４】
なお、リフロー炉の性能や管理基準によっては、複数種類、例えば、３種類の基板の全てが管理基準内に収まる加熱条件を決定できない場合には、後述のように、管理基準内に収まらない箇所および収まらない管理基準の項目を表示装置１６に表示できる。
【００６５】
この場合、例えば、３種類の基板の内の１種類の基板が、管理基準に収まらず、残りの２種類の基板が、管理基準内に収まる共通の加熱条件を決定できる場合には、この２種類の基板について、共通の加熱条件を決定し、前記１種類の基板については、管理基準内に収まらない箇所や管理基準の項目を表示することができる。
【００６６】
これによって、管理基準内に収まらない１種類の基板のみを分離し、２種類の基板については、決定された共通の加熱条件を設定して加熱することができる。
【００６７】
このように複数の加熱対象物が指定された場合には、少なくともその一部の加熱対象物について、温度プロファイルの管理基準内に収まる共通の加熱条件を決定できる場合には、その加熱条件を決定し、管理基準内に収まらない加熱対象物を表示することができる。
【００６８】
図５は、例えば、部品に関するデータを登録する際の表示画面例を示すものである。部品の関するデータとして、部品名、タイプ、サイズなどのデータがある。なお、図５には示されていないが、各タイプについて、比熱、密度、形状等のデータが登録されている。
【００６９】
リフロー炉データベース１０には、図６の登録の際の表示画面例に示すように、加熱ゾーンおよび冷却ゾーンの数、ゾーンのサイズ、ファンの回転数、初期温度のデータが格納される。また、図６には、示されていないが、リフロー炉データベース１０には、熱伝達率を示す加熱特性値などのデータも格納される。また、加熱ゾーンについては、更に、予熱ゾーンと本加熱（リフロー）ゾーンとが区別されている。
【００７０】
温度プロファイル管理基準データベース１１には、図７の温度プロファイルの管理基準の登録の際の表示画面例に示すように、予熱温度範囲、予熱時間、リフロー温度範囲、リフロー滞留許容時間、温度勾配などのデータが格納される。また、図７には示されていないが、温度プロファイル管理基準データベース１１には、はんだ付け温度、はんだ付け必要時間のデータも格納される。
【００７１】
この実施の形態の加熱条件設定装置８では、次のような手順で加熱条件を決定して、リフロー炉の制御装置に対して加熱条件を設定する。
【００７２】
図８は、加熱条件の設定手順の全体の流れを示すフローチャートである。
【００７３】
先ず、ユーザは、表示装置１６に表示される、例えば図９に示す入力画面に基づいて、入力装置１５を操作して、加熱条件を求めたい対象基板グループ、使用するリフロー炉、および、温度プロファイルの管理基準（基準プロファイル）を選択する（ステップｎ１０１）。対象基板グループは、上述の図４に示すように一種類の基板として登録されている基板グループであってもよいし、複数種類の基板からなる基板グループなどであってもよい。
【００７４】
次に、リフロー炉の風速（ファン回転数）および初期温度を設定する（ステップｎ１０２）。風速は、予測できない部品の飛びや位置ズレに影響するため、この実施の形態では、手動設定としており、上述の図６に示すように、Ｌ、Ｍ、Ｈの３段階で設定するようにしている。初期温度として、例えば、室温が設定される。
【００７５】
次に、加熱条件設定装置８では、以上の設定に基づいて、搬送コンベア４の速度を算出する（ステップｎ１０３）。搬送コンベアの速度は、リフロー炉の本加熱ゾーンの滞留許容時間を超えないように、冷却時間を考慮して、例えば、次式に従って算出する。
【００７６】
搬送コンベア速度＝本加熱ゾーンの長さ／（滞留時間−冷却時間）
冷却時間は、例えば一律１０ｓというように固定値としてもよい。また、冷却温度勾配を測定などによって求めておいた上で、次式に従って決定してもよい。
【００７７】
冷却時間（ｓ）＝｛リフロピーク温度Ｐ（℃）−はんだ付け温度Ｑ（℃）｝／冷却温度勾配（−℃／ｓ）
この実施の形態では、予熱ゾーンの加熱条件は、２種類の温度プロファイルを算出し、それらを合成して決定するようにしている。
【００７８】
２種類の温度プロファイルの内の一方の温度プロファイルは、管理基準の上限まで急速に立上げ、その後時間を掛けて温度均一化を狙うものであり、フラットプロファイルという。このフラットプロファイルは、管理基準の上限温度のぎりぎりを狙うものである。
【００７９】
他方の温度プロファイルは、均一な温度上昇を狙うものであり、マイルドプロファイルという。
【００８０】
以下、予熱ゾーンのフラットプロファイルの加熱条件および予熱ゾーンのマイルドプロファイルの加熱条件をそれぞれ算出する（ステップｎ１０４，１０５）。
【００８１】
図１０は、予熱ゾーンのフラットプロファイルの加熱条件の算出の手順を示すフローチャートであり、図１１は、予熱ゾーンのフラットプロファイルを示す図である。なお、図１１においては、上述の図１のリフロー炉１に対応しており、横軸の時間軸には、対応する各ゾーンＺ１〜Ｚ８を併せて示しており、縦の太い実線が、最終の予熱ゾーンＺ６と、本加熱（リフロー）ゾーンＺ７との境界を示している。
【００８２】
また、図１１において、Ｒはリフロー（本加熱）温度上限、Ｐは半田付けピーク温度下限、Ｑは半田付け温度、Ｎは予熱温度上限、Ｍは予熱終了温度下限、Ｌは予熱温度下限、ｔ１はリフロー滞留許容時間、ｔ２は半田付け必要時間、Ｏは加熱開始点である。また、破線Ａ−Ｂは、予熱部上限の温度管理基準を、破線Ｃ−Ｄは、予熱部下限の温度管理基準をそれぞれ示している。また、図１１では、二つの温度プロファイルによって、温度予測する加熱対象物の予測温度のばらつき幅の例を示している。
【００８３】
先ず、予熱部上限の温度プロファイルの管理基準Ａ−Ｂの開始点Ａが、６つの予熱ゾーンＺ１〜Ｚ６のどのゾーンに属するかを算出する。具体的には、上述の搬送コンベア速度と各予熱ゾーンＺ１〜Ｚ６の長さに基づいて、予熱ゾーンＺ１〜Ｚ６による予熱終了時から逆算して算出する。例えば、予熱滞留時間の上限が２．５ｍｉｎ、搬送コンベア速度が１．０ｍ／ｍｉｎ、各予熱ゾーンＺ１〜Ｚ６の長さが０．６ｍ、予熱終了が第６の予熱ゾーンＺ６の場合、６−２．５／１／０．６＝１．８３であるから、小数点以下を切り上げて開始点Ａは第２の予熱ゾーンＺ２に属することになる。
【００８４】
部品温度が初期温度から上限管理基準Ａ−Ｂの開始点Ａの温度Ｌ℃まで直線的に増加すると近似して、第１の予熱ゾーンＺ１終了時の目標温度を求める。開始点Ａが第３の予熱ゾーンＺ３以降になる場合は、同様に開始点Ａの直前の予熱ゾーンまで、予熱ゾーン終了時の目標温度を求める。この場合の目標温度は、超えてはならない上限である。
【００８５】
第１の予熱ゾーンＺ１について、温度予測する全部品を対象に、第１の予熱ゾーンＺ１終了時の温度が目標温度となる加熱温度を、初期温度と加熱時間とから算出し、その内最低のものを第１の予熱ゾーンＺ１の加熱温度とする。例えば、対象がａ・ｂ・ｃの３部品で、ａの加熱温度が１２０℃、ｂの加熱温度が１３０℃、ｃの加熱温度が１１０℃となった場合、加熱温度はこれらの内で最小の１１０℃とすれば、全ての部品が目標温度以下となる。
【００８６】
この加熱温度の算出の際には、温度予測の対象とする部品が、近傍の他の部品の熱容量および位置関係（実装面や距離）から、どの程度の温度低下をもたらすかを予め数式化してデータベースに登録しておくことにより、より正確に対象とする部品の温度予測が可能になる。
【００８７】
開始点Ａが第３の予熱ゾーンＺ３以降になる場合は、同様に開始点Ａの直前の予熱ゾーンまで加熱温度を求める。なお、第２の予熱ゾーンＺ２以降については、直前の予熱ゾーン終了時の温度を初期温度とする。
【００８８】
開始点Ａを含む予熱ゾーンについて、温度予測の対象とすべき全部品を対象に、開始点Ａを通るゾーン終了時の温度が目標温度となるように加熱温度を算出し、そのうち最小のものを加熱温度とする。ただし、ゾーン終了時にＮ℃を超える場合は、ゾーン終了時に目標温度Ｎ℃となる加熱温度を算出し、そのうち最小のものを加熱温度とする。
【００８９】
以後、予熱終了ゾーンまで、温度予測する全部品を対象に、ゾーン終了時に予熱温度上限のＮ℃となる加熱温度を算出し、そのうち最低のものを加熱温度とする。
【００９０】
以上の手順が、上述の図１０のフローチャートに示されており、上限管理基準Ａ−Ｂの開始点Ａが属する予熱ゾーンｎを算出し（ステップｎ２０１）、予熱ゾーンｎまでの各ゾーン終了時の目標温度を、加熱開始点Ｏと上限管理基準Ａ−Ｂの開始点Ａとを通る直線で近似して設定し(ステップｎ２０２)、温度予測対象箇所全てについて、前記目標温度になるように、予熱ゾーンｎ−１までの各ゾーンの加熱温度を算出し、その内の最小値を採用する(ステップｎ２０３)。
【００９１】
次に、予熱ゾーンｎ終了時の目標温度Ｔｎが、予熱温度上限のＮ℃以下であるか否かを判断し(ステップｎ２０４)、Ｎ℃以下であるときには、温度予測対象箇所全てについて、目標温度Ｔｎになるように、予熱ゾーンｎの加熱温度を算出し、その内の最小値を採用する(ステップｎ２０６)。ステップｎ２０４において、Ｎ℃以下でないときには、目標温度ＴｎをＮ℃としてステップｎ２０５に移る(ステップｎ２０８)。
【００９２】
以後は、予熱ゾーンｎ＋１から予熱終了までの各ゾーンの終了時の目標温度をＮ℃に設定し（ステップｎ２０６）、温度予測対象箇所全てについて、目標温度Ｎ℃になるように、各ゾーンの加熱温度を算出し、その内の最小値を採用して(ステップｎ２０７)、終了する。
【００９３】
図１２は、予熱ゾーンのマイルドプロファイルの加熱条件の算出の手順を示すフローチャートであり、図１３は、予熱ゾーンのマイルドプロファイルを示す図である。
予熱ゾーン終了時の目標温度を、予熱温度上限のＮ℃とする（ステップｎ３０１）。
【００９４】
部品温度が初期温度から直線的に増加すると近似して、各予熱ゾーン終了時の目標温度を設定する(ステップｎ３０２)。例えば、予熱終了が第６の予熱ゾーンＺ６、初期温度２５℃、Ｎ＝１８０℃の場合、第１の予熱ゾーンＺ１終了時の目標温度は、２５＋（１８０−２５）×１／６＝５０．８℃となる。この場合の目標温度も、超えてはならない上限である。
【００９５】
予熱におけるフラットプロファイルの設定手順と同様に、温度予測する全部品を対象に、各予熱ゾーン終了時の温度が目標温度となる加熱温度を、初期温度と加熱時間とから算出し、その内最小のものを各予熱ゾーンの加熱温度とする(ステップｎ３０３)。
【００９６】
なお、他の実施形態として、温度上昇勾配の許容範囲（特に上限）を設けておき、目標温度までの温度上昇勾配が許容範囲内にない場合は、温度勾配を上限値とした場合にゾーン終了時に到達する温度を、新たな目標温度として設定するようにしてもよい。
【００９７】
次に、本加熱ゾーンの加熱条件を算出する。
【００９８】
この本加熱ゾーンの加熱条件の算出は、本加熱ゾーンが１ゾーンの場合と複数ゾーンの場合とで異なり、複数ゾーンの場合は、予熱と同様にフラットプロファイルとマイルドプロファイルの２種類のプロファイルを形成し、任意の比率で合成して決定することが可能である。
【００９９】
先ず、本加熱ゾーンが１ゾーンの場合について、図１４のフローチャートおよび上述の図１１の温度プロファイルに基づいて説明する。
【０１００】
なお、図１１において、予備加熱後の台形状の太い実線Ｅ−Ｆは、リフロー部上限の温度管理基準を示し、三角状の太い実線Ｇ−Ｈは、リフロー部下限の温度管理基準をそれぞれ示している。
【０１０１】
先ず、リフロー(本加熱ゾーン)終了時の目標温度を、はんだ付けピーク温度下限のＰ℃に設定し(ステップｎ４０１)、全はんだ付け部を対象に、目標温度Ｐ℃となる加熱温度を求め、その内の最大のものを加熱温度とする（ステップｎ４０２）。例えば、対象がａ・ｂ・ｃの３部品で、ａの加熱温度が２４０℃、ｂの加熱温度が２５０℃、Ｃの加熱温度が２３０℃となった場合、加熱温度をこれらの内で最大の２５０℃とすると、全はんだ付け部がＰ℃以上となる。
【０１０２】
はんだ付け必要時間ｔ２を満足しない部分がある場合（ステップｎ４０３）、加熱温度を、例えば１℃ずつ上げて最もはんだ付け時間が短い部分を再計算し（ステップｎ４０４，４０５）、ｔ２を満足した時点の温度を加熱温度として終了する。
【０１０３】
次に、本加熱ゾーンが複数ゾーンの場合について、説明する。この場合は、予備加熱と同様に、フラットプロファイルとマイルドプロファイルとを合成する。
【０１０４】
先ず、本加熱ゾーンが複数である場合のフラットプロファイルの加熱条件の算出の手順を、図１５のフローチャートおよび図１６の温度プロファイルに基づいて説明する。図１６では、本加熱ゾーンが２ゾーンの例を示している。
【０１０５】
上限の温度管理基準Ｅ−Ｆの開始点Ｅ点が本加熱ゾーンの何ゾーン目になるかを、搬送コンベアの速度と各ゾーンの長さに基づいて、本加熱ゾーン終了と同時に冷却が始まるものとして算出する。例えば、リフロー滞留許容時間ｔ１が５０ｓ、冷却時間ｔ３が１０ｓ、コンベア速度が１．０ｍ／ｍｉｎ、各ゾーンの長さが０．６ｍ、本加熱ゾーンが２ゾーンの場合、２−（５０−１０）／６０／１／０．６＝０．８８であるから、小数点以下を切り上げて開始点Ｅは、本加熱１ゾーン目となる。
【０１０６】
開始点Ｅ点が、本加熱２ゾーン目以降になる場合は、部品温度がリフロー開始温度からＥ点の温度Ｑ℃まで直線的に増加すると近似して、開始点Ｅの直前のゾーンまで、終了時の目標温度を求める。この場合の目標温度は、超えてはならない上限である。
【０１０７】
開始点Ｅが本加熱２ゾーン目以降の場合、それ以前の各本加熱ゾーンについて、温度予測する全部品を対象に、ゾーン終了時の温度が目標温度となる加熱温度を、初期温度と加熱時間から算出し、その内の最小のものを加熱温度とする。
【０１０８】
開始点Ｅを含む本加熱ゾーンについて、温度予測する全部品を対象に、開始点Ｅを通る加熱温度を算出し、その内の最小のものを加熱温度とする。ただし、ゾーン終了時にリフロー温度上限のＲ℃を超える場合は、終了時にＲ℃となる加熱温度を算出し、その内の最小のものを加熱温度とする。
【０１０９】
以後本加熱終了ゾーンまで、温度プロファイルを算出する全はんだ付け部を対象に、ゾーン終了時にはんだ付けピーク温度下限のＰ℃となる加熱温度を算出し、その内の最大のものを加熱温度とする。例えば、対象がａ・ｂ・ｃの３部品で、ａの加熱温度が２４０℃、ｂの加熱温度が２５０℃、ｃの加熱温度が２３０℃となった場合、加熱温度をこれらの内で最大の２５０℃とすると、全はんだ付け部がＰ℃以上となる。
【０１１０】
以上の手順が、上述の図１５のフローチャートに示されており、上限の温度管理基準Ｅ−Ｆの開始点Ｅ点が属する本加熱ゾーンｍを算出し(ステップｎ５０１)、本加熱ゾーンｍまでの各ゾーン終了時間目標温度をリフロー開始点と上限の温度管理基準Ｅ−Ｆの開始点Ｅを通る直線で近似して設定し(ステップｎ５０２)、温度予測対象箇所全てについて、前記目標温度になるように、本加熱ゾーンｍ−１までの各ゾーンの加熱温度を算出し、その内の最小値を採用する(ステップｎ５０３)。
【０１１１】
次に、本加熱ゾーンｍ終了時の目標温度Ｔｍが、リフロー温度上限のＲ℃以下であるか否かを判断し(ステップｎ５０４)、Ｒ℃以下であるときには、温度予測対象箇所全てについて、目標温度Ｔｍになるように、本加熱ゾーンｍの加熱温度を算出し、その内の最小値を採用する(ステップｎ５０５)。ステップｎ５０４において、Ｒ℃以下でないときには、目標温度をＲ℃としてステップｎ５０５に移る(ステップｎ５０８)。
【０１１２】
以後は、本加熱ゾーンｍ＋１から本加熱終了までの各ゾーンの終了時の目標温度をＰ℃に設定し（ステップｎ５０６）、半田付け対象箇所全てについて、目標温度Ｐ℃になるように、各ゾーンの加熱温度を算出し、その内の最大値を採用して(ステップｎ５０７)、終了する。
【０１１３】
なお、開始点Ｅを含む本加熱ゾーンまでと、その次以降の本加熱ゾーンとでは、基準となる対象が異なる、すなわち、温度予測する全部品と全はんだ付け部とで対象が異なるため、加熱温度がそれ以前の本加熱ゾーンよりも低下する場合があり、図１６のように全部品が一律に温度上昇するとは限らず、図１７のように一部温度の高い部品で、リフロー後半に温度が下がる場合がある。典型的な例は、ここまでの過程で全はんだ付け部がＰ℃以上に達している場合である。
【０１１４】
次に、本加熱ゾーンが複数の場合のマイルドプロファイルの加熱条件の算出について、図１８のフローチャートおよび図１９の温度プロファイルに基づいて説明する。
【０１１５】
本加熱終了時の目標温度を、はんだ付けピーク温度下限のＰ℃とする(ステップｎ６０１)。
【０１１６】
部品温度がリフロー開始温度から直線的に増加すると近似して、各本加熱ゾーン終了時の目標温度を設定する(ステップｎ６０２)。例えば、本加熱２ゾーンで初期温度１８０℃、Ｐ＝２４５℃の場合、本加熱１ゾーン目終了時の目標温度は、１８０＋（２４５−１８０）×１／２＝２１２．５℃となる。この場合の目標温度は、下回ってはならない下限である。
【０１１７】
本加熱におけるフラットプロファイルの設定手順と同様に、半田付け部全てを対象に、各本加熱ゾーン終了時の温度が目標温度となる加熱温度を算出し、その内の最大のものを各本加熱ゾーンの加熱温度とする(ステップｎ６０３)。
【０１１８】
半田付け必要時間ｔ２を満足しない部分がある場合、全体の加熱温度を１℃ずつ上げて最も半田付け時間が短い部分を再計算し(ステップｎ６０６，６０５)、ｔ２を満足した時点の温度を加熱温度とする(ステップｎ６０４)。
【０１１９】
次に、フラットプロファイルとマイルドプロファイルの合成について説明する。  フラットプロファイルとマイルドプロファイルを任意の比率で合成して、最終的なプロファイル形状と加熱条件を決定する。リフロゾーンまで含めた任意のゾーンにおいて、フラットプロファイルの加熱温度をＴ１、マイルドプロファイルの加熱温度をＴ２、合成比率をｘ：ｙとすると、最終的な加熱温度Ｔは以下の式で求められる。
【０１２０】
Ｔ＝（Ｔ１ｘ＋Ｔ２ｙ）／（ｘ＋ｙ）
通常は、ｘ：ｙ＝１：１としており、フラットプロファイルで算出された加熱温度と、マイルドプロファイルで算出された加熱温度との平均温度を、最終的な加熱温度としている。なお、この比率は、後述のように調整可能である。
【０１２１】
図２０は、以上のようにして算出された加熱条件の設定値の表示画面例を示す図である。
【０１２２】
加熱条件として、加熱ゾーン１〜７までの上下ヒータの温度およびコンベア速度が表示される。なお、上下のファンの回転数は、この実施形態では、上述のように手動で設定される。
【０１２３】
この実施の形態では、加熱条件に加えて、指定した基板や部品について、決定された加熱条件の下で、予測される温度プロファイルが表示される。この温度プロファイルは、上述のように、合成比率ｘ：ｙ＝１：１の場合の温度プロファイルである。この図２０では、決定された加熱条件の下で、基板Board1上にある部品Ａの端子と部品Ｂのボディ、および基板Board2上にある部品Ｃの端子の３箇所についての予測される温度プロファイルが表示されている。
【０１２４】
予測される温度プロファイルと管理基準の温度範囲や時間との比較結果を対比させて表示し、基準を逸脱する部分を、例えば、赤字で表示してユーザに警告することができる。また、温度プロファイルに管理基準の範囲を重ねて表示し、基準を逸脱する部分を一目瞭然にすることもできる。
【０１２５】
このように予測される温度プロファイルが、管理基準を逸脱する箇所があるような温度プロファイルである場合には、上述の合成比率であるｘ：ｙを調整する。
【０１２６】
フラットプロファイルは温度ばらつきΔＴの低減に向いており、マイルドプロファイルは被加熱量、すなわち、熱損傷の低減に向いているので、目的に応じて合成比率を調整すればよい。なお、ΔＴと被加熱量は、下記表１に示すように背反関係にある。
【０１２７】
【表１】
2010058152.tif 000003
【０１２８】
この合成比率ｘ：ｙを調整すると、予測される温度プロファイルの形状が調整されるとともに、加熱温度Ｔも調整されることになる。この合成比率ｘ：ｙは、１：０あるいは０：１として一方の温度プロファイルのみを使用するようにしてもよい。
【０１２９】
フラットプロファイルとマイルドプロファイルの合成比率の調整のみでは、所望の温度プロファイルが得られない場合には、予熱ゾーンのマイルドプロファイルをシフトさせ、形状を変更して合成する方法がある。
【０１３０】
すなわち、図２１に示すように、マイルドプロファイルで目標温度Ｎ℃とするゾーンを前方（図の左方）に、例えば１ゾーンシフトさせ、残りの予熱ゾーンをフラットプロファイルの設定手順と同様に温度設定して、フラットプロファイルとシフト後のマイルドプロファイルとを合成すると、被加熱量を抑えつつΔＴを低減することが可能である。前方にシフトするゾーン数を多くすると、フラットプロファイルに近い形状となる。
【０１３１】
ここで、再び上述の図８のフローチャートを参照して、ステップｎ１０４，１０５において、予熱ゾーンのフラットプロファイルおよびマイルドプロファイルの加熱条件を算出した後、更に、ステップｎ１０６，１０７で本加熱ゾーンの加熱条件を上述のように算出し、ステップｎ１０８で両プロファイルを合成して加熱条件を算出する。この加熱条件が、管理基準を満足するか否かを判断し（ステップｎ１０９）、満足するものであれば、設定を終了し、満足しないときには、上述のようにプロファイルの合成比率を調整し（ステップｎ１１０）、管理基準を満足するときには、終了する。また、管理基準を満足しないときには、上述のようにマイルドプロファイルを、１ゾーン分シフトし（ステップｎ１１１，１１２）、フラットプロファイルよりも温度上昇が遅いか否かを判断し（ステップｎ１１３）、遅いときには、ステップｎ１０８に戻り、遅くないときには、管理基準を満足する加熱条件を設定することはできないとして、管理基準を満足しない基板／部品を分離して再設定を行う（ステップｎ１１４）。
【０１３２】
上述の実施形態では、加熱条件を決定し、決定された加熱条件の下で、指定された部品の温度プロファイルを予測したけれども、任意の加熱条件および予測対象の基板や部品を入力することにより、入力された加熱条件の下での基板や部品の温度プロファイルを予測することができる。温度プロファイルを予測する箇所は、加熱条件の決定の場合と同様に、同一基板上の同一面を対象とする場合に限らず、複数種類の基板の任意の面を対象として予測することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１３３】
本発明は、電子部品の基板へのリフロー半田付けなどに有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１３４】
【図１】リフロー炉の概略構成を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る加熱条件設定装置のブロック図である。
【図３】基板に関するデータを登録する際の表示画面例を示す図である。
【図４】基板グループを登録する際の表示画面例を示す図である。
【図５】部品に関するデータを登録する際の表示画面例を示す図である。
【図６】リフロー炉に関するデータを登録する際の表示画面例を示す図である。
【図７】温度プロファイルの管理基準の登録の際の表示画面例を示す図である。
【図８】加熱条件の設定手順の全体の流れを示すフローチャートである。
【図９】加熱条件を設定するための入力画面例を示す図である。
【図１０】予熱ゾーンのフラットプロファイルの加熱条件の算出の手順を示すフローチャートである。
【図１１】予熱ゾーンのフラットプロファイルを示す図である
【図１２】予熱ゾーンのマイルドプロファイルの加熱条件の算出の手順を示すフローチャートである。
【図１３】予熱ゾーンのマイルドプロファイルを示す図である。
【図１４】本加熱ゾーンが１ゾーンの場合の加熱条件の算出の手順を示すフローチャートである。
【図１５】本加熱ゾーンが複数ゾーンの場合のフラットプロファイルの加熱条件の算出の手順を示すフローチャートである。
【図１６】本加熱ゾーンが複数ゾーンの場合のフラットプロファイルを示す図である。
【図１７】本加熱ゾーンが複数ゾーンの場合の他のフラットプロファイルを示す図である。
【図１８】本加熱ゾーンが複数ゾーンの場合のマイルドプロファイルの加熱条件の算出の手順を示すフローチャートである。
【図１９】本加熱ゾーンが複数ゾーンの場合のマイルドプロファイルを示す図である。
【図２０】加熱条件の設定値および予測される温度プロファイルの表示画面例を示す図である。
【図２１】マイルドプロファイルの形状変更を示す図である。
【符号の説明】
【０１３５】
１                      リフロー炉
２                      基板
４                      搬送コンベア
５                      熱源
６                      加熱用ファン
７                      冷却用ファン
８                      加熱条件設定装置
９                      基板／部品データベース
１０                    リフロー炉データベース
１１                    温度プロファイル管理基準データベース
【図１】
2010058152.tif 000004
【図２】
2010058152.tif 000005
【図３】
2010058152.tif 000006
【図４】
2010058152.tif 000007
【図５】
2010058152.tif 000008
【図６】
2010058152.tif 000009
【図７】
2010058152.tif 000010
【図８】
2010058152.tif 000011
【図９】
2010058152.tif 000012
【図１０】
2010058152.tif 000013
【図１１】
2010058152.tif 000014
【図１２】
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【図１３】
2010058152.tif 000016
【図１４】
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【図１５】
2010058152.tif 000018
【図１６】
2010058152.tif 000019
【図１７】
2010058152.tif 000020
【図１８】
2010058152.tif 000021
【図１９】
2010058152.tif 000022
【図２０】
2010058152.tif 000023
【図２１】
2010058152.tif 000024