(57)【要約】【課題】FPCを介して一対の回路部材同士を接続する回路部材の接続構造において、片面型のFPCを屈曲させることなく利用できる回路部材の接続構造を提供する。【解決手段】第一回路部材（RPC10）の第一端子面16と、第二回路部材（電子部品20）の第二端子面22とがFPC（片面型FPC30）で接続される。FPCは、その各端部の片面側に一方端子面38Aと他方端子面38Bとを備える片面型のFPCである。FPCの一端側は、一方端子面38Aの裏面と第一端子面16とを接触状態として、第一端子面16と一方端子面38Aとを接続する第一導電接続部（導電性ペースト50）を備える。FPCの他端側は、第二端子面22と他方端子面38Bとを対面して接続する第二導電接続部55を備える。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一端子面を有する第一回路部材と、
第二端子面を有する第二回路部材と、
第一端子面と第二端子面の各々と電気的に接続される一方端子面及び他方端子面の双方が片面側に設けられた片面型フレキシブルプリント配線板とを備える回路部材の接続構造であって、
前記配線板の一端側は、前記一方端子面の裏面側を第一端子面と接触状態として、第一端子面と一方端子面とを接続する第一導電接続部を備え、
前記配線板の他端側は、前記第二端子面と他方端子面とを対面して接続する第二導電接続部を備えることを特徴とする回路部材の接続構造。
【請求項２】
前記第一導電接続部には、導電性ペースト、めっき、又は半田が用いられていることを特徴とする請求項１に記載の回路部材の接続構造。
【請求項３】
前記第一回路部材がリジッドプリント配線板で、
前記第二回路部材が電子部品であることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路部材の接続構造。
【請求項４】
前記一方端子面の裏面側と第一端子面とを結合する接合部を備えることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の回路部材の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路部材の接続構造に関するものである。特に、一対の回路部材を片面型のフレキシブルプリント配線板（FPC）を介して接続する回路部材の接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一対の回路部材同士を、FPCを介して接続する構造が知られている（類似の技術として特許文献１）。例えば、図３に示すように、接続構造の表面側に第一端子面16が露出されたリジッドプリント配線板（RPC10）と裏面側に第二端子面22が露出された電子部品20とをFPCで接続する場合、両面型のFPC60が用いられる。この両面型FPC60は、一端側で裏面側に露出する一方端子面62Aを備え、他端側で表面側に露出する他方端子面62Bを備える。そして、RPC10の第一端子面16に一方端子面62Aを対面させて接合し、電子部品20の第二端子面22に他方端子面62Bを対面させて接合する。それにより、FPC60を介して
RPC10の第一端子面16と電子部品20の第二端子面22とを接続する。
【０００３】
また、同様のRPCと電子部品とを片面型のFPC30を介して接続することもできる。この場合、図４に示すように、両端部において裏面側に各端子面38A、38Bが形成されたFPC30を用いる。そして、FPC30の一端側の一方端子面38AはそのままRPC10の第一端子面16と対面して接合し、FPC10の他端側の他方端子面38BはFPC30を屈曲させることで表面側に向けて電子部品20の第二端子面22に対面させて接合する。
【０００４】
【特許文献１】特開平6-296073号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、上記の従来技術では、高価な両面型のFPCを用いるか、安価な片面型のFPCを利用するには屈曲させなければならないという問題がある。
【０００６】
両面型のFPCを用いれば、そのFPCを屈曲させなくても、一端側の一方端子面をRPCの第一端子面に対面させ、かつ他端側の他方端子面を電子部品の第二端子面に対面させることができる。そのため、RPCと電子部品とをFPCを介して接続することが容易にできる。しかし、両面型のFPCはスルーホールを形成するなどして一方端子面と他方端子面とをFPCの表裏に露出させる構成であるため、片面型のFPCに比べて製造工程が複雑で高価である。
【０００７】
一方、片面型のFPCは、両面型のFPCに比べて安価であるが、一端側の一方端子面と他端側の他方端子面がFPCの表裏の同一側に露出する構成であるため、上記のようなRPCと電子部品の接続に用いるには、屈曲させなければならない。その結果、RPCと電子部品との相対的な位置や向きも必然的に制約されてしまうという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記の事情に鑑みてなされたもので、その目的の一つは、FPCを介して一対の回路部材同士を接続する回路部材の接続構造において、片面型のFPCを屈曲させることなく利用できる回路部材の接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の回路部材の接続構造は、第一端子面を有する第一回路部材と、第二端子面を有する第二回路部材と、第一端子面と第二端子面の各々と電気的に接続される一方端子面及び他方端子面の双方が片面側に設けられた片面型フレキシブルプリント配線板とを備える回路部材の接続構造に係る。この回路部材において、前記配線板の一端側は、前記一方端子面の裏面側を第一端子面と接触状態として、第一端子面と一方端子面とを接続する第一導電接続部を備える。そして、前記配線板の他端側は、前記第二端子面と他方端子面とを対面して接続する第二導電接続部を備えることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、片面型のFPCを用い、かつ一方端子面の裏面側を第一端子面に接触させた状態として第一端子面と一方端子面とを第一導電接続部で接続するため、FPCを屈曲させる必要がない。そのため、安価な片面型のFPCを屈曲させることなく回路部材の接続構造を形成できる。
【００１１】
本発明の回路部材の接続構造において、前記第一導電接続部には、導電性ペースト、めっき、又は半田が利用できる。
【００１２】
この構成によれば、導電性ペースト、めっき、又は半田により、直接対面していない第一端子面と一方端子面とを電気的に接続することができる。
【００１３】
本発明の回路部材の接続構造において、前記第一回路部材がリジッドプリント配線板で、前記第二回路部材が電子部品であることが挙げられる。
【００１４】
この構成によれば、RPCと電子部品とを片面型FPCを介して接続することができる。
【００１５】
本発明の回路部材の接続構造において、前記一方端子面の裏面側と第一端子面とを結合する接合部を備えることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、片面型FPCの一端側は、一方端子面のある表面側が第一導電接続部で接合され、その裏面側が接合部により接合される。そのため、一層確実に片面型FPCの一端側と第一回路部材とを接続することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の回路部材の接続構造によれば、片面型のFPCを屈曲させることなく、FPCを介して一対の回路部材同士を接続することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。図１は本発明実施形態に係る回路部材の接続構造を示す断面図、図２はその部分拡大図である。ここでは、RPC10と電子部品20とを片面型FPC30を介して接続する構造を例として説明する。各図において、図の上側を接続構造の表面側、下側を裏面側とする。
【００１９】
RPC10は、第一回路部材に相当する。このRPC10は絶縁基板12と回路パターン14とを基本構成として備える。このRPC10としては、片面RPC、両面RPC、多層RPC、ビルドアップ多層RPCなど、公知の各種RPCが利用できる。ただし、このRPC10はその表面側に、回路パターンの一部である第一端子面16が露出されている。
【００２０】
一方、電子部品20は、第二回路部材に相当する。この電子部品20は、裏面側に第二端子面22を有する。電子部品20の具体例としては、カメラモジュールなどの各種モジュールが挙げられる。
【００２１】
このようなRPC10の第一端子面16と、電子部品20の第二端子面22とを、片面型FPC30を介して接続する。片面型FPC30は、ベースフィルム32の片面側にのみ導体層34を有するFPCである。このFPC30は、通常、下から順にポリイミドなどの樹脂からなるベースフィルム32、接着剤層（図示略）、導体層34、接着剤層（図示略）、カバーレイフィルム36を備える。導体層34は、回路パターンを構成すると共に、その一部がカバーレイフィルム36に覆われており、残部が露出されている。そして、FPC30の一端側において、導体層34の一部が表面側に露出された一方端子面38Aを有し、他端側において、導体層34の一部が表面側に露出された他方端子面38Bを有する。
【００２２】
このようなFPC30の一端側を、一方端子面38Aを上にしてRPC10の第一端子面16の一部に重ねる。一方端子面38Aの裏面（ベースフィルム32）と第一端子面16とは対面され、両面は接着剤層40（図２参照）を介在させて接合される。この接着剤層40による接合により、RPC10とFPC30の接合部が形成される。この接合部に用いる接着剤は、RPC10とFPC30を接合できればよく、導電性の有無は問わない。
【００２３】
このように接合されたFPC30の一端側に導電性ペースト50（第一導電接続部）を塗布して、RPC10とFPC30を接続する（図２参照）。より具体的には、RPC10の第一端子面16のうちFPC30に覆われていない領域と、FPC30の一方端子面38Aとの間に跨るように導電性ペースト50を塗布する。一般に、FPCのベースフィルム32、接着剤層及び導体層34の合計厚みは数十ミクロン以下であるため、第一端子面16と一方端子面38Aとの間の段差は十分小さく、さらにFPC30の裏面（ベースフィルム32）と第一端子面16との間に接着剤層40を介在しても、この段差はなお小さい。そのため、この段差を乗り越えて導電性ペースト50を塗布することは比較的容易にできる。導電性ペースト50としては、ベース樹脂バインダーに導電フィラーを混合したものが好適に利用できる。ベース樹脂バインダーには、フェノール樹脂、ポリエステル、エポキシ等が挙げられる。導電フィラーには、銀、銅、カーボン、グラファイトなどが挙げられる。塗布した導電性ペースト50は、その種類に応じて、熱硬化又は蒸乾する。
【００２４】
一方、FPC30の他端側は電子部品20と接続される。具体的には、FPC30の他方端子面38Bと電子部品20の第二端子面22とを対面させて接続し、第二導電接続部55を構成する。この接続は他方端子面38Bと第二端子面22とが電気的に接続できればよく、導電性ペースト、半田などにより接続を行えばよい。
【００２５】
以上の接続構造によれば、片面型のFPC30を屈曲させることなく利用してRPC10と電子部品20とを接続することができる。片面型FPC30であれば、両面型FPCに比べて製造が容易で安価である。また、片面型FPC30をU字状に屈曲する必要がないため、RPC10と電子部品20との相対的な位置や向きの制約もない。
【００２６】
＜変形例１＞
上記実施形態では、第一導電接続部として導電性ペースト50を用いたが、その代わりにめっきを用いても良い。例えば、図１、２におけるRPC10とFPC30の段差箇所以外をめっきレジストで覆い、このレジストから露出される段差箇所に無電解めっきを形成する。このめっきによっても第一端子面16と一方端子面38Aとを接続することができる。
【００２７】
＜変形例２＞
さらに、第一導電接続部として半田を用いても良い。半田を用いた場合も、第一端子面16と一方端子面38Aとの段差を覆うように半田を形成すればよい。半田も、導電性ペーストと同様に厚く盛ることが容易にできるため、第一端子面16と一方端子面38Aとの接続を確実に行うことができる。
【００２８】
第一導電接続部として、めっき、半田を用いた場合も、その他の構成は、実施形態１と同様にすればよい。
【００２９】
なお、本発明は、上記の実施形態に限定されるわけではなく、種々の変更をおこなうことができる。例えば、上記実施形態の代わりに、第一回路部材を電子部品又はFPCとしたり、第二回路部材をRPC又はFPCとすることが挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００３０】
本発明の回路部材の接続構造は、携帯電話、携帯端末、ラップトップコンピュータなど、各種電子機器に好適に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本発明の実施形態に係る回路部材の接続構造を示す断面図である。
【図２】図１の接続構造におけるRPCとFPCの接続箇所の拡大図である。
【図３】従来の回路部材の接続構造を示す断面図である。
【図４】従来の回路部材の接続構造に用いるFPCの屈曲状態を示す説明図である。
【符号の説明】
【００３２】
10  RPC
12  絶縁基板  14  回路パターン  16  第一端子面
20  電子部品
22  第二端子面
30  片面型FPC
32  ベースフィルム  34  導体層  36  カバーレイフィルム
38A  一方端子面  38B  他方端子面
40  接着剤層（接合部）
50  導電性ペースト（第一導電接続部）
55  第二導電接続部
60  両面型FPC
62A  一方端子面  62B  他方端子面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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