(57)【要約】【課題】  電子部品が搭載された配線基板を外部電気回路基板に常に正常に実装することが可能な配線基板を提供すること。【解決手段】  内部に配線導体２を有するとともに上下面にソルダーレジスト層５が被着されて成る絶縁基板１の上面に、少なくとも上面中央部がソルダーレジスト層５から露出するとともに該露出した上面中央部に電子部品８の電極が電気的に接続される半田バンプ６がソルダーレジスト層５から突出するようにして溶着された第一の接続パッド３が複数形成されているとともに、絶縁基板１の下面に、少なくとも下面中央部がソルダーレジスト層５から露出するとともに該露出した下面中央部にソルダーレジスト層５から突出しない高さの半田層７が溶着された外部接続用の第二の接続パッド４が複数形成されている配線基板であって、半田層７の表面が平坦化または凹面化されている。【選択図】  図１
2010087017.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部に配線導体を有するとともに上下面にソルダーレジスト層が被着されて成る絶縁基板の上面に、少なくとも上面中央部が前記ソルダーレジスト層から露出するとともに該露出した上面中央部に電子部品の電極が電気的に接続される半田バンプが前記ソルダーレジスト層から突出するようにして溶着された第一の接続パッドが複数形成されているとともに、前記絶縁基板の下面に、少なくとも下面中央部が前記ソルダーレジスト層から露出するとともに該露出した下面中央部に前記ソルダーレジスト層から突出しない高さの半田層が溶着された外部接続用の第二の接続パッドが複数形成されている配線基板であって、前記複数の半田バンプの頂部が同一平面にあるように平坦化されているとともに、前記半田層の表面が平坦化または凹面化されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
内部に配線導体を有するとともに上下面にソルダーレジスト層が被着されて成る絶縁基板の上面に、少なくとも上面中央部が前記ソルダーレジスト層から露出するとともに該露出した上面中央部に電子部品の電極が電気的に接続される半田バンプが前記ソルダーレジスト層から突出するようにして溶着された第一の接続パッドが複数形成されているとともに、前記絶縁基板の下面に、少なくとも下面中央部が前記ソルダーレジスト層から露出するとともに該露出した下面中央部に前記ソルダーレジスト層から突出しない高さの半田層が溶着された外部接続用の第二の接続パッドが複数形成されており、前記複数の半田バンプの頂部が同一平面にあるように平坦化されているとともに、前記半田層の表面が平坦化または凹面化された配線基板を製造する方法であって、前記第一の接続パッドに、前記ソルダーレジスト層から突出する高さの表面が球面状の半田バンプを溶着するとともに、前記第二の接続パッドに前記ソルダーレジスト層から突出しない高さの表面が球面状の半田層を溶着する工程と、前記半田バンプの頂部に平坦なプレス面を有する上プレス治具の前記プレス面を押し当てて、前記複数の半田バンプの頂部を平坦化すると同時に前記半田層の表面に平坦または凸面状のプレス面を前記半田層の各々に対応して個別に有する下プレス治具の前記プレス面を押し当てて前記半田層の表面を平坦化または凹面化する工程とを具備することを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子等の電子部品を搭載するために用いられる配線基板は、例えばガラス−エポキシ板等から成る絶縁層やエポキシ樹脂等から成る絶縁層を複数層積層して成る絶縁基板の内部および表面に銅箔や銅めっき膜等の導体層から成る複数の配線導体を設けるとともに前記絶縁基板の上下面に前記導体層の一部を露出させるソルダーレジスト層を被着させて成る。このような配線基板においては、絶縁基板の上面に被着させたソルダーレジスト層から露出する前記導体層の一部が半導体素子等の電子部品の電極に半田バンプを介して電気的に接続される電子部品接続用の複数の第一の接続パッドを形成しているとともに絶縁基板の下面に被着させたソルダーレジスト層から露出する前記導体層の一部が外部電気回路基板に半田ボール等の外部接続端子を介して電気的に接続される外部接続用の複数の第二の接続パッドを形成しており、これらの第一の接続パッドと第二の接続パッドとは絶縁基板の内部に設けた配線導体を介して電気的に接続されている。また、電子部品接続用の第一の接続パッドには半導体素子等の電子部品の電極と第一の接続パッドとの半田バンプを介した電気的な接続を容易なものとするために、ソルダーレジスト層から突出する高さの半田バンプが予め溶着されているとともに、それらの半田バンプの頂部がプレス治具によりプレスされて平坦化され、高さが一定に揃えられている。さらに、外部接続用の第二の接続パッドには半田ボール等の外部接続端子との接続を容易なものとするために、ソルダーレジスト層から突出しない高さの半田層が溶着されている。
【０００３】
電子部品接続用の第一の接続パッドに半田バンプを溶着するとともに外部接続用の第二の接続パッドに半田層を溶着するには、第一の接続パッド上および第二の接続パッド上に半田ペーストをスクリーン印刷法を採用して印刷塗布した後、温風加熱装置や赤外線加熱装置を備えたリフロー炉により加熱して半田ペースト中の半田を溶融させる方法が採用されている。また、半田バンプの頂部を平坦にするには、平坦なプレス面を有する金属製のプレス治具やセラミック製のプレス治具を用いて半田バンプの頂部にプレス面を押し付けて平坦にする方法が採用されている。
【０００４】
そして、第一の接続パッド上に溶着された、頂部が平坦化された半田バンプ上に電子部品の電極を当接させるとともに半田バンプを加熱溶融させることにより電子部品の電極と第一の接続パッドとを半田バンプを介して電気的に接続することにより電子部品が配線基板に実装され、しかる後、配線基板を上下逆さまにして外部接続用の第二の接続パッド上に溶着された半田層上に半田ボールを載置するとともに半田層および半田ボールを溶融させることにより、半田ボールから成る外部接続端子を第二の接続パッドに接合し、最後に前記半田ボールから成る外部接続端子を外部電気回路基板の配線導体に接続することにより、電子部品を実装した配線基板が外部電気回路基板に実装されるとともに電子部品と外部電気回路とが電気的に接続されることとなる。
【特許文献１】特開２００３−２５８１５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の配線基板によれば、通常、外部接続用の第二の接続パッド上に溶着された半田層は、その表面がソルダーレジスト層よりも突出しない高さになるように調整されるが、外部接続用の第二の接続パッド上に溶着された半田層は、該半田層となる半田ペーストをリフローした際に、溶融した半田の表面張力によりその表面が球面状の凸面となる。このように表面が凸面となった半田層上に外部接続端子用の半田ボールを載置すると、半田ボールが半田層の球面状となった凸面上を転がって第二の接続パッド上からこぼれ出てしまいやすい。半田ボールが第二の接続パッド上からこぼれ出ると、第二の接続パッドに半田ボールから成る外部接続端子を正常に形成することができず、その結果、電子部品が搭載された配線基板を外部電気回路基板に正常に実装することができなくなってしまう。
【０００６】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は外部接続用の第二の接続パッド上に溶着された半田層上に外部接続端子用の半田ボールを載置した際に半田ボールが第二の接続パッド上からこぼれ出ることがなく、したがって、第二の接続パッドに半田ボールから成る外部接続端子を正常に形成することができ、その結果、電子部品が搭載された配線基板を外部電気回路基板に常に正常に実装することが可能な配線基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の配線基板は、内部に配線導体を有するとともに上下面にソルダーレジスト層が被着されて成る絶縁基板の上面に、少なくとも上面中央部が前記ソルダーレジスト層から露出するとともに該露出した上面中央部に電子部品の電極が電気的に接続される半田バンプが前記ソルダーレジスト層から突出するようにして溶着された第一の接続パッドが複数形成されているとともに、前記絶縁基板の下面に、少なくとも下面中央部が前記ソルダーレジスト層から露出するとともに該露出した下面中央部に前記ソルダーレジスト層から突出しない高さの半田層が溶着された外部接続用の第二の接続パッドが複数形成されている配線基板であって、前記複数の半田バンプの頂部が同一平面にあるように平坦化されているとともに、前記半田層の表面が平坦化または凹面化されていることを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の配線基板の製造方法は、内部に配線導体を有するとともに上下面にソルダーレジスト層が被着されて成る絶縁基板の上面に、少なくとも上面中央部が前記ソルダーレジスト層から露出するとともに該露出した上面中央部に電子部品の電極が電気的に接続される半田バンプが前記ソルダーレジスト層から突出するようにして溶着された第一の接続パッドが複数形成されているとともに、前記絶縁基板の下面に、少なくとも下面中央部が前記ソルダーレジスト層から露出するとともに該露出した下面中央部に前記ソルダーレジスト層から突出しない高さの半田層が溶着された外部接続用の第二の接続パッドが複数形成されており、前記複数の半田バンプの頂部が同一平面にあるように平坦化されているとともに、前記半田層の表面が平坦化または凹面化された配線基板を製造する方法であって、前記第一の接続パッドに、前記ソルダーレジスト層から突出する高さの表面が球面状の半田バンプを溶着するとともに、前記第二の接続パッドに前記ソルダーレジスト層から突出しない高さの表面が球面状の半田層を溶着する工程と、前記半田バンプの頂部に平坦なプレス面を有する上プレス治具の前記プレス面を押し当てて、前記複数の半田バンプの頂部を平坦化すると同時に前記半田層の表面に平坦または凸面状のプレス面を前記半田層の各々に対応して個別に有する下プレス治具の前記プレス面を押し当てて前記半田層の表面を平坦化または凹面化する工程とを具備することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の配線基板によれば、外部接続用の第二の接続パッドに溶着された半田層は、その表面が平坦化または凹面化されていることから、この半田層上に外部接続端子用の半田ボールを載置すると、半田ボールは半田層の表面上に留まって第二の接続パッド上からこぼれ出にくくなる。したがって、第二の接続パッドに半田ボールから成る外部接続端子を正常に形成することができ、その結果、電子部品が搭載された配線基板を外部電気回路基板に常に正常に実装することが可能な配線基板となる。
【００１０】
また、本発明の配線基板の製造方法によれば、外部接続用の第二の接続パッドにソルダーレジスト層から突出しない高さの表面が球面状の半田層を溶着した後、この半田層の表面に平坦または凸面状のプレス面を前記半田層の各々に対応して個別に有するプレス治具の前記プレス面を押し当てて前記半田層の表面を平坦化または凹面化することから、この半田層上に外部接続端子用の半田ボールを載置する際に、半田ボールが半田層の表面上に留まって第二の接続パッド上からこぼれ出にくい配線基板を製造することができる。したがって、第二の接続パッドに半田ボールから成る外部接続端子を正常に形成することができ、その結果、電子部品が搭載された配線基板を外部電気回路基板に常に正常に実装することが可能な配線基板を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
つぎに、本発明の配線基板およびその製造方法を添付の図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明の配線基板における実施形態の一例を示す断面図である。図１において１は絶縁基板、２は配線導体、３は第一の接続パッド、４は第二の接続パッド、５はソルダーレジスト層、６は半田バンプ、７は半田層であり、主としてこれらで電子部品としての半導体素子８を搭載するための配線基板が構成されている。
【００１２】
絶縁基板１は、例えばガラス繊維を縦横に織り込んだガラス織物にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を含浸させて成る板状の絶縁層１ａの上下面にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る絶縁層１ｂがそれぞれ複数層ずつ積層されて成り、その上面から下面にかけて銅箔や銅めっき膜等の導体層から成る複数の配線導体２が形成されている。
【００１３】
絶縁基板１を構成する絶縁層１ａは、厚みが０．３〜１．５ｍｍ程度であり、その上面から下面にかけて直径が０．２〜１．０ｍｍ程度の複数のスルーホール９を有している。そして、その上下面および各スルーホール９の内面には配線導体２の一部が被着されており、上下面の配線導体２がスルーホール９の内面を介して電気的に接続されている。
【００１４】
このような絶縁層１ａは、ガラス織物に未硬化の熱硬化性樹脂を含浸させたシートを熱硬化させた後、これに上面から下面にかけてドリル加工を施すことにより製作される。なお、絶縁層１ａ上下面の配線導体２は、絶縁層１ａ用のシートの上下全面に厚みが５〜５０μｍ程度の銅箔を貼着しておくとともに、この銅箔をシートの硬化後にエッチング加工することにより所定のパターンに形成される。また、スルーホール９内面の配線導体２は、絶縁層１ａにスルーホール９を設けた後に、このスルーホール９内面に無電解めっき法および電解めっき法により厚みが５〜５０μｍ程度の銅めっき膜を析出させることにより形成される。
【００１５】
さらに、絶縁層１ａは、そのスルーホール９の内部にエポキシ樹脂やビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂から成る孔埋め樹脂１０が充填されている。孔埋め樹脂１０は、スルーホール９を塞ぐことによりスルーホール９の直上および直下に絶縁層１ｂを形成可能とするためのものであり、未硬化のペースト状の熱硬化性樹脂をスルーホール９内にスクリーン印刷法により充填し、これを熱硬化させた後、その上下面を略平坦に研磨することにより形成される。そして、この孔埋め樹脂１０を含む絶縁層１ａの上下面に絶縁層１ｂが積層されている。
【００１６】
絶縁層１ａの上下面に積層された絶縁層１ｂは、それぞれの厚みが２０〜５０μｍ程度であり、各層の上面から下面にかけて直径が３０〜１００μｍ程度の複数のビアホール１１を有している。これらの絶縁層１ｂは、配線導体２を高密度に配線するための絶縁間隔を提供するためのものであり、絶縁層１ｂにはその表面およびビアホール１１内に配線導体２の一部が被着されている。そして、上層の配線導体２と下層の配線導体２とをビアホール１１の内壁を介して電気的に接続することにより高密度配線を立体的に形成可能としている。
【００１７】
このような絶縁層１ｂは、厚みが２０〜５０μｍ程度の未硬化の熱硬化性樹脂フィルムを絶縁層１ａの上下面に貼着し、これを熱硬化させるとともにレーザ加工によりビアホール１１を穿孔し、さらにその上に同様にして次の絶縁層１ｂを順次積み重ねることによって形成される。なお、各絶縁層１ｂ表面およびビアホール１１内に被着された配線導体２は、各絶縁層１ｂを形成する毎に各絶縁層１ｂの表面およびビアホール１１内に５〜５０μｍ程度の厚みの銅めっき膜を公知のセミアディティブ法やサブトラクティブ法等のパターン形成法により所定のパターンに被着させることによって形成される。
【００１８】
さらに、最表層の絶縁層１ｂ上にソルダーレジスト層５が被着されている。ソルダーレジスト層５は、例えばアクリル変性エポキシ樹脂にシリカやタルク等の無機物粉末フィラーを３０〜７０質量％程度分散させた絶縁材料から成り、表層の配線導体２同士の電気的絶縁信頼性を高めるとともに、後述する第一の接続パッド３や第二の接続パッド４の絶縁基板１への接合強度を大きなものとする作用をなす。
【００１９】
このようなソルダーレジスト層５は、その厚みが１０〜５０μｍ程度であり、感光性を有するソルダーレジスト層５用の未硬化樹脂ペーストをロールコーター法やスクリーン印刷法を採用して最表層の絶縁層１ｂ上に塗布し、これを乾燥させた後、露光および現像処理を行なって第一の接続パッド３の上面中央部や第二の接続パッド４の下面中央部を露出させる開口部を形成した後、これを熱硬化させることによって形成される。あるいは、ソルダーレジスト層５用の未硬化の樹脂フィルムを最上層の絶縁層１ｂ上に貼着した後、これを熱硬化させ、しかる後、第一の接続パッド３や第二の接続パッド４に対応する位置にレーザ光を照射し、硬化した樹脂フィルムを部分的に除去することによって第一の接続パッド３や第二の接続パッド４を露出させる開口部を有するように形成される。
【００２０】
絶縁基板１の上面から下面にかけて形成された配線導体２は、半導体素子８の各電極を外部電気回路基板に電気的に接続するための導電路として機能し、絶縁基板１の上面に露出している部位が半導体素子８の各電極が半田バンプ６を介して接続される電子部品接続用の第一の接続パッド３を、絶縁基体１の下面に露出した部位が外部電気回路基板に半田ボール１２から成る外部接続端子を介して電気的に接続される外部接続用の第二の接続パッド４を形成している。
【００２１】
電子部品接続用の第一の接続パッド３には、錫−銀合金や錫−銀−銅合金等の低融点半田から成る半田バンプ６がソルダーレジスト層５から突出するようにして溶着されているとともに半田バンプ６の頂部がプレスにより平坦化されて高さが揃えられている。これにより第一の接続パッド３の変色や酸化が防止されるとともに半導体素子８の各電極と第一の接続パッド３との半田バンプ６を介した電気的な接続が容易なものとなっている。そして、この頂部が平坦化された半田バンプ６上に半導体素子８の電極を当接させるとともに半田バンプ６を加熱溶融させることにより半導体素子８が本発明の配線基板上に実装される。
【００２２】
また、外部接続用の第二の接続パッド４の表面には第二の接続パッド４の変色や酸化を防止するとともに第二の接続パッド４と半田ボール１２との接続を容易とするために、錫−銀合金や錫−銀−銅合金等の低融点半田から成る薄い半田層７がソルダーレジスト層５から突出しない高さに溶着されているとともに半田層７の表面が平坦化されている。そして、この表面が平坦化された半田層７の上に外部接続端子となる半田ボール１２を載置するとともに半田層７および半田ボール１２を加熱溶融することにより半田ボール１２から成る外部接続端子が外部接続用の第二の接続パッド４に接合される。本実施形態例においては、外部接続用の第二の接続パッド４に溶着された半田層７の表面が平坦化されていることから、この半田層７上に半田ボール１２を載置する際、半田ボール１２は第二の接続パッド４上に留まって第二の接続パッド上からこぼれ出にくくなる。したがって、本実施形態例による配線基板によれば、第二の接続パッド４に半田ボール１２から成る外部接続端子を正常に形成することができ、その結果、半導体素子８が搭載された配線基板を外部電気回路基板に常に正常に実装することが可能な配線基板となる。
【００２３】
次に、本発明の製造方法に従って上述の一実施形態にかかる配線基板おける第一の接続パッド３に溶着された半田バンプ６の頂部を平坦化するとともに第二の接続パッド４に溶着された半田層７の表面を平坦化する方法について説明する。
【００２４】
まず、図２に示すように、絶縁基板１の上面に設けた電子部品接続用の第一の接続パッド３にソルダーレジスト層５から突出する表面が球面状の半田バンプ６を溶着するとともに外部接続用の第二の接続パッド４にソルダーレジスト層５から突出しない高さの表面が球面状の半田層７を溶着する。第一の接続パッド３に半田バンプ６を溶着するとともに第二の接続パッド４に半田層７を溶着するには、第一の接続パッド３上および第二の接続パッド４上に錫−銀合金や錫−銀−銅合金等の半田粉末とフラックスとを含有する半田ペーストをスクリーン印刷法により印刷塗布した後、温風加熱装置や赤外線加熱装置を備えたリフロー炉により加熱して半田ペースト中の半田を溶融させる方法が採用される。
【００２５】
次に、図３に示すように、第一の接続パッド３に表面が球面状の半田バンプ６が溶着されているとともに第二の接続パッド４に表面が球面状の半田層７が溶着された配線基板をプレス装置２０内にセットする。プレス装置２０は、半田バンプ６をプレスするための上プレス治具２１と、配線基板を押えて固定するための押え板２２と、配線基板を載置するためのテーブル２３と、テーブル２３を貫通して配置されたプレスロッド２４ａを有する下プレス治具２４とを具備している。上プレス治具２１は、ステンレスや超硬合金等の金属あるいはセラミックスから成り、その下面に好ましくは算術平均粗さが０．００２μｍ以下の平滑な面で形成されたプレス面を有しており、図示しない油圧装置あるいは空気圧装置により下方に向かって所定のプレス圧を加えることが可能である。また、押え板２２は、ステンレス等の金属やアクリル樹脂等の樹脂から成り、図示しない昇降装置により上下動し、配線基板を上方から押さえ込むことによりテーブル２３上に配線基板を固定する。また、テーブル２３は、アクリル等の樹脂や強化ガラス、セラミックス等の絶縁物あるいはステンレス等の金属から成り、外部接続用の第二の接続パッド４に対応する位置に下プレス治具２４のプレスロッド２４ａを挿通させるための複数の貫通孔２３ａを有しており、貫通孔２３ａ内に下プレス治具２４のプレスロッド２４ａが挿通されている。下プレス治具２４は、ステンレスや超硬合金等の金属製から成り、平板上の台座の上面に第二の接続端子４の並びに対応して立設する複数のプレスロッド２４ａを有しており、図示しない油圧装置あるいは空気圧装置により上方に向かって所定のプレス圧を加えることが可能である。なお、プレスロッド２４ａの上面は好ましくは算術平均粗さが０．００２μｍ以下の平滑な平面で形成されたプレス面を有している。
【００２６】
次に、図４に示すように、押え板２２を下降させて配線基板をテーブル２３上に固定するとともに図５に示すように、上プレス治具２１を下降させて上プレス治具２１のプレス面で半田バンプ６の頂部を押圧して平坦化して高さを揃えるとともに、下プレス治具２４を上昇させて下プレス治具２４のプレスロッド２４ａのプレス面で半田層７の表面を押圧して平坦化する。これにより、半田バンプ６の頂部が平坦化されるとともに半田層７の表面が平坦化された上述の一実施形態例の配線基板が製造される。なお、上プレス治具２１の下降と下プレス治具２４の上昇とは別々に行なってもよいが、同時に行なうことが好ましい。
【００２７】
かくして、本実施形態例の配線基板の製造方法によれば、外部接続用の第二の接続パッド４に溶着された半田層７の表面が平坦化されており、それによりこの半田層７上に半田ボール１２を載置する際、半田ボール１２は第二の接続パッド４上に留まって第二の接続パッド４上からこぼれ出にくく、したがって第二の接続パッド４に半田ボール１２から成る外部接続端子を正常に形成することができ、その結果、半導体素子８が搭載された配線基板を外部電気回路基板に常に正常に実装することが可能な配線基板を提供することができる。
【００２８】
なお、本発明の配線基板およびその製造方法は、上述の一実施形態例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば上述の一実施形態例においては、外部接続用の第二の接続パッド４に溶着させた半田層７の表面は平坦化されていたが、第二の接続パッド４に溶着させた半田層７の表面は図６に示すように凹面化されていても良い。この場合、半田層７上に半田ボール１２を載置する際、半田ボール１２がよりこぼれ出にくくなる、なお、第二の接続パッド４に溶着された半田層７の表面を凹面化するには、図７に示すように、プレスロッド２４ａのプレス面を凸面としておき、この凸面を半田層７の表面に押圧すればよい。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の配線基板の一実施形態例を示す概略断面図である。
【図２】図１に示す配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図３】図１に示す配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図４】図１に示す配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図５】図１に示す配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【図６】本発明の配線基板における他の実施形態例を示す概略断面図である。
【図７】図６に示す配線基板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
【００３０】
１：絶縁基板
２：配線導体
３：第一の接続パッド
４：第二の接続パッド
５：ソルダーレジスト層
６：半田バンプ
７：半田層
８：電子部品としての半導体素子
１２：半田ボール
２１：上プレス治具
２４：下プレス治具
【図１】
2010087017.tif 000003
【図２】
2010087017.tif 000004
【図３】
2010087017.tif 000005
【図４】
2010087017.tif 000006
【図５】
2010087017.tif 000007
【図６】
2010087017.tif 000008
【図７】
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