(57)【要約】【課題】絶縁性低下の原因である封止樹脂の耐湿性を向上させ、マイグレーションなどの接続不良を低減できる実装構造を備えたＰＤＰを提供することを目的とする。【解決手段】プラズマディスプレイパネルの端子電極１４とフレキシブル基板１３の接続電極１５を異方性導電膜１６を介して接続し、前記端子接続部と露出したプラズマディスプレイパネルの端子電極１２を封止樹脂１７で被覆した構造を有するプラズマディスプレイパネルにおいて、前記封止樹脂１７が結晶性ゼオライト１９を含む光硬化型樹脂であることを特徴とするプラズマディスプレイパネルである。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルの端子電極とフレキシブル基板の接続電極を異方性導電膜を介して接続し、前記端子接続部と露出したプラズマディスプレイパネルの端子電極を封止樹脂で被覆した構造を有するプラズマディスプレイパネルにおいて、前記封止樹脂が結晶性ゼオライトを含む光硬化型樹脂であることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルに関し、特に実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、大画面で薄型軽量を実現できるカラー表示デバイスとしてプラズマＰＤＰ（以下、「ＰＤＰ」と略記する）が注目されている。
【０００３】
図２に、従来のＰＤＰにおける端子電極とフレキシブル基板の接続電極との接合部の概略構造を断面図で示す。図２に示されるＰＤＰは、対をなす第１ガラス基板２０と第２のガラス基板２１とがシール材２９で封着され、またその実装構造は、ＰＤＰの端子電極２４とフレキシブル基板２３（以下、ＦＰＣ２３という）の接続電極２５とが異方性導電膜２６（以下、ＡＣＦ２６という）を介して熱圧着で電気的に接続されている。
【０００４】
また、端子電極と接続電極との機械的強度は、ＡＣＦ２６のバインダとしてのエポキシ材料で保持されることで得られる。また、ＡＣＦ２６の接続部や露出した端子電極２２が水分の浸入などによる端子電極２４間の絶縁不良防止のために、第１のガラス基板２０に形成された端子電極２４や接続部の全体とＦＰＣ２３の一部を第１の封止樹脂層２７にて覆っている。また、第１のガラス基板２０の端面とＦＰＣ２３の一部を第２の封止樹脂層２８にて覆い、接続部やＡＣＦ２６の端部の水分浸入を防止する構造となっている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２０００−９０８４０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記従来の構成の第１及び第２の封止層では、高温多湿な環境下において、封止樹脂の吸水により、端子電極間での電気絶縁性が低下という課題を有していた。
【０００６】
特に、端子電極が銀を主体とする金属で構成されている場合、端子電極間においてマイグレーションを起こすため、近年における端子電極ピッチの狭小化対応を困難としている。
【０００７】
本発明はこのような現状に鑑みなされたもので、絶縁性低下の原因である封止樹脂の耐湿性を向上させ、マイグレーションなどの接続不良を低減できる実装構造を備えたＰＤＰを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を実現するために本発明のＰＤＰは、ＰＤＰの端子電極とフレキシブル基板の接続電極を異方性導電膜を介して接続し、前記端子接続部と露出したＰＤＰの端子電極を封止樹脂で被覆した構造を有するＰＤＰの実装構造において、前記封止樹脂が結晶性ゼオライトを含む光硬化型樹脂であることを特徴とする。この構成により、結晶性ゼオライトが吸水し、封止樹脂の水分を低減し、マイグレーションなどの接続不良を低減したＰＤＰを提供することができる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、絶縁性低下の原因となる封止樹脂の耐湿性を向上させ、マイグレーションなどの接続不良を低減できる実装構造を備えたＰＤＰを提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を実施するための最良の形態について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１によるＰＤＰの実装構造である、端子電極とフレキシブル基板の接続電極との接合部の概略構造を断面図で示すものである。
【００１２】
図１に示すように本発明の実施の形態１のＰＤＰは、対をなす第１のガラス基板１０と第２のガラス基板１１とがシール材１８で封着され、第１ガラス基板１０に銀を主体とする端子電極１４が形成されており、フレキシブル基板１３（以下、ＦＰＣ１３という）の接続電極１５と異方性導電膜１６（以下、ＡＣＦ１６という）を介して熱圧着で接続されている。
【００１３】
ＦＰＣ１３は、ポリイミドフィルムからなるベースフィルム上に端子電極１４と同じ配線間隔で接続電極１５を形成したもので、接続電極１５は、銅箔にニッケル下地膜を形成しその表面に金膜を形成した構造となっている。
【００１４】
端子電極１４とＦＰＣ１３の接続電極１５とは、３〜１０μｍ粒径のＡＣＦ１６を介して接触させ熱圧着することにより電気的接続している。
【００１５】
接続部や露出した端子電極１２は、封止樹脂１７で被覆している。
【００１６】
具体的には、例えば、アクリル樹脂を主体とする光硬化性封止樹脂を接続部や露出した端子電極１２とＦＰＣ１３の一部を覆うようにディスペンサで所定の量に塗布し、その後樹脂を硬化させることで封止樹脂１７を形成する。封止樹脂１７には、結晶性ゼオライト１９を添加している。結晶性ゼオライト１９は、光硬化性樹脂の体積比１〜３０％が望ましい。また、粒径が５００μｍ以下の粉体で添加することが望ましいが、１００μｍ以下の粒径のときは、光硬化性樹脂への添加量が少量でよいため、光硬化を阻害することなく高い水吸着性を得られることから特に望ましい。結晶性ゼオライトの構造は、３Ａ型、４Ａ型もしくは５Ａ型のいずれも用いることができるが、３Ａ型が最も望ましい。このようにして作成したＰＤＰを６０℃、９５％の高湿の環境下で点灯下の耐湿試験を実施した結果、結晶性ゼオライトを添加したものは、無添加した場合と比べ、端子電極間の絶縁抵抗の低下が起こりにくい結果を得た。図１に示す実装構造においては、高湿下において吸水した封止樹脂中の水分を結晶性ゼオライトが吸着することで、封止樹脂中の自由な水分量を低減することができ、端子電極１４間の絶縁性低下を防止させることができ、マイグレーションなどの接続不良を解消できる。
【産業上の利用可能性】
【００１７】
以上のように本発明は、大画面、高精細のＰＤＰを提供する上で有用な発明である。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態１によるＰＤＰの実装構造である、端子電極とフレキシブル基板の接続電極との接合部の概略構造を断面で示す図
【図２】従来のＰＤＰにおける端子電極とフレキシブル基板の接続電極との接合部の概略構造を断面で示す図
【符号の説明】
【００１９】
１０、２０  第１のガラス基板
１１、２１  第２のガラス基板
１２、２２  露出した端子電極
１３、２３  フレキシブル基板
１４、２４  端子電極
１５、２５  接続電極
１６、２６  異方性導電膜
１７  封止樹脂
１８  シール材
１９  結晶性ゼオライト
２７  第１の封止樹脂層
２８  第２の封止樹脂層
２９  シール材
【図１】
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【図２】
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