(57)【要約】【課題】小型化と生産効率の向上を実現する電子部品実装装置を提供する。【解決手段】ペースト貯留部１０を同心円状に配置された第１貯留部２４と第２貯留部２５で構成し、転写ヘッド１１が第１貯留部２４に貯留されているペースト接着剤を転写する第１転写位置３１と、第２貯留部２５に貯留されているペースト接着剤を転写する第２転写位置３２と、転写ヘッド１１が基板８にペースト接着剤を転写する基板転写位置３３とが第１方向において同一直線上に位置するようにした。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペースト貯留部と、ペースト貯留部に貯留されたペースト接着剤を基板に転写する転写ヘッドと、ピックアップした電子部品をペースト接着剤が転写された基板に搭載する搭載ヘッドを備え、
ペースト貯留部が、それぞれ径の異なる複数の同心円状の隔壁間に形成された複数の貯留部を備え、
転写ヘッドが各貯留部からペースト接着剤を転写する複数の位置と、転写ヘッドが基板にペースト接着剤を転写する位置とが同一直線上に位置することを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写ヘッドでペーストを基板に転写し、搭載ヘッドで電子部品をペーストが転写された基板に実装する電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装分野において、基板にフラックスや接着剤等のペーストを転写し、これに電子部品を搭載する実装方法がある。特許文献１にはこのような実装方法を実現する実装装置が開示されている。この実装装置は、ペーストの貯留部（円盤）を複数備え、それぞれに種類や転写厚が異なるペーストを貯留しておき、電子部品の種類に応じたペーストを基板に転写できるようになっている。
【特許文献１】特開２００１−３６２２３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
近年、多品種の電子部品を取り扱うマルチボンダが要請されている。マルチボンダでは種類の異なる複数のペーストを使用することになるため、複数の貯留部を備える必要がある。そのため、特許文献１で開示されているような従来の実装装置では、取り扱う電子部品の種類が増えるほど貯留部を設置するための場所が必要となり、実装装置の小型化には限界があった。また、貯留部の設置箇所が増えると基板から離れた位置に設置される貯留部が発生し、転写ヘッドの移動時間が長くなって生産効率が低下するという問題があった。
【０００４】
本発明は、小型化と生産効率の向上を実現する電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の電子部品実装装置は、ペースト貯留部と、ペースト貯留部に貯留されたペースト接着剤を基板に転写する転写ヘッドと、ピックアップした電子部品をペースト接着剤が転写された基板に搭載する搭載ヘッドを備え、ペースト貯留部が、それぞれ径の異なる複数の同心円状の隔壁間に形成された複数の貯留部を備え、転写ヘッドが各貯留部からペースト接着剤を転写する複数の位置と、転写ヘッドが基板にペースト接着剤を転写する位置とが同一直線上に位置する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明によれば、同心円状に複数の環状の貯留部を配置し、それぞれの貯留部からペースト接着剤を転写する複数の位置と、ペースト接着剤を基板に転写する位置とが同一直線上に位置するように設定するので、複数の貯留部を設置するのに大きな面積を必要とせず、また転写ヘッドの移動に要する時間を低減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図１は本発明の実施の形態の電子部品実装装置の構成を示す図、図２は本発明の実施の形態の転写ヘッドが転写を行う複数の位置の関係を示す図である。
【０００８】
最初に電子部品実装装置の構成について図１を参照して説明する。電子部品実装装置１は、ウェハシートホルダ２と、ウェハシートホルダ２に保持されたウェハシート３からチップ４（電子部品）を取り出すピックアップヘッド５と、ウェハシート３から取り出した
チップ４を仮置きするチップ中継テーブル６と、チップ４をピックアップヘッド５もしくはチップ中継テーブル６から受け取る実装ヘッド７と、基板８を支持する基板支持テーブル９と、ペースト貯留部１０と、ペースト貯留部１０に貯留されたペースト接着剤を基板８に転写して供給する転写ヘッド１１と、ウェハシート３に貼着されたチップ４の位置や向きを確認するための第１カメラ１２と、チップ中継テーブル６に仮置きされたチップ４の位置や向きを確認するための第２カメラ１３と、基板８に設定されたペースト接着剤の塗布位置を確認するための第３カメラ１４と、実装ヘッド７が受け取ったチップ４の位置や向きを確認するための第４カメラ１５と、転写ヘッド１１に装着する転写ツール１６を収納する転写ツール交換装置１７を備えている。
【０００９】
ピックアップヘッド５および実装ヘッド７、転写ヘッド１１は、それぞれ鉛直方向および水平方向（第１方向）に移動することができる。ウェハシートホルダ２および基板支持テーブル９は、それぞれ第１方向と、第１方向と水平面内で直交する第２方向に移動することができる。またチップ中継テーブル６と転写ツール交換装置１７は第２方向に移動することができる。さらにピックアップヘッド５は水平軸周りに反転し、チップ４を吸着したノズル１８の姿勢を下向きまたは上向きに変更することができる。
【００１０】
転写ツール交換装置１７にはチップ４の種類に対応した種類の異なる複数の転写ツール１６が収納されており、チップ４の種類が変更されると転写ヘッド１１が転写ツール交換装置１７のところまで移動し、既に装着されている転写ツール１６を必要なものと交換できるようになっている。
【００１１】
次にペースト貯留部の構成について図２を参照して説明する。ペースト貯留部１０は、円形の底板２１と、底板２１の中心を中心とする環状の隔壁２２、２３とを備えている。隔壁２２、２３はそれぞれ径の異なる同心円状に配置されており、内側の隔壁（内壁）２２および外側の隔壁（外壁）２３はそれぞれ底板２１と水密に連結され、隔壁２２、２３の内外を隔てている。内壁２２の内側には第１貯留部２４が形成され、外壁２３と内壁２２との間には円環形状の第２貯留部２５が形成されている。第１貯留部２４と第２貯留部２５にはそれぞれ種類の異なるペースト接着剤が貯留されている。ペースト貯留部１０は底板２１の中心で支持軸２６によって枢支されており、支持軸２６周りに回転させながら用いられる。
【００１２】
第１貯留部２４と第２貯留部２５にはそれぞれ液面高さを調節するための堰２７、２８が備わっている。ペースト貯留部１０の回転方向（矢印ａ）に対して堰２７、２８の下流側のペースト接着剤の液面は堰２７、２８の下端と同じ高さに調整される。堰２７、２８は独立して高さ調節が可能であり、第１貯留部２４の液面高さと第２貯留部２５の液面高さを個別に調節することができるので、多様なサイズのチップ４に対応したペースト接着剤の膜厚を設定することができる。モータ２９は無端ベルト３０によって回転駆動力をペースト貯留部１０に伝達する。
【００１３】
ペースト貯留部１０には転写ヘッド１１がペースト接着剤の転写を行う位置が設定されている。このペースト転写位置は第１貯留部２４と第２貯留部２５のそれぞれに対応して一箇所ずつ設定されており、第１貯留部２４に対応する第１転写位置３１と第２貯留部２５に対応する第２転写位置３２が設定されている。第１転写位置３１と第２転写位置３２は、転写ヘッド１１が基板８にペースト接着剤を転写する基板転写位置３３と第１方向において同一直線上に位置するように設定されている。転写ヘッド１１は、チップ４の種類に応じて第１転写位置３１もしくは第２転写位置３２に移動することになるが、移動方向はどちらも第１方向であるので移動距離を変えるだけでよい。また環状の第１貯留部２４と第２貯留部２５を同心で隣接して配置しているので、第１転写位置３１と第２転写位置３２はともに基板８に近接した位置に設定することができる。さらに第１転写位置３１と
第２転写位置３２の距離は極めて短いので、転写ヘッド１１が移動に要する時間はペースト接着剤の種類間でほとんど差が生じることはない。
【００１４】
電子部品実装装置１の一方から他方の側部に向けて、ペースト貯留部１０、基板８、チップ中継テーブル６、ウェハシート３がこの順番で配置されている。ピックアップヘッド５がウェハシート３からチップ４をピックアップする位置３４と、ピックアップヘッド５がチップ４をフェイスアップの姿勢でチップ中継テーブル６に仮置きする位置３５と、ピックアップヘッド５がチップ４をフェイスダウンの姿勢で実装ヘッド７に受け渡す位置３６についても、第１転写位置３１および第２転写位置３２と第１方向において同一直線上に位置するように設定されている。実装ヘッド７がチップ４をピックアップヘッド５から受け取る位置３６と、チップ中継テーブル６から受け取る位置３５は転写ヘッド１１が基板８にペースト接着剤を転写した位置３３と第１方向において同一直線上に位置するため、基板８を第２方向に移動させることなくチップ４を搭載することができる。
【００１５】
転写ツール１６やペースト接着剤の膜厚はチップ４の種類に応じたものに変更しなければならないが、電子部品実装装置１は、転写ヘッド１１に装着する転写ツールを自動で交換し、またペースト接着剤の液面高さを自由に調節できるようになっているので、多様なチップ４を取り扱わなければならないような場合に容易に対応することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１６】
本発明はペースト接着剤を転写した基板に電子部品を実装する分野で有用である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態の電子部品実装装置の構成を示す図
【図２】本発明の実施の形態の転写ヘッドが転写を行う複数の位置の関係を示す図
【符号の説明】
【００１８】
１  電子部品実装装置
４  チップ
７  実装ヘッド
８  基板
１０  ペースト貯留部
１１  転写ヘッド
２２  内壁
２３  外壁
２４  第１貯留部
２５  第２貯留部
３１  第１転写位置
３２  第２転写位置
３３  基板への転写位置
【図１】
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【図２】
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