(57)【要約】【課題】電気配線と光配線を両方有しながら十分な可撓性を実現する。【解決手段】フレキシブル光電気配線であって、配線パターンに加工されたベースフィルム１と、ベースフィルム１の表面上に形成された電気配線２と、ベースフィルム１及び電気配線２に対し、ベースフィルム１の表面と平行方向に離間して設けられた光導波路コア３と、ベースフィルム１及び電気配線２とコア３との間に設けられ、且つコア３を囲むように設けられたクラッド４と、を備えた。【選択図】      図１
2010060821.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムの表面上に形成された電気配線と、
前記ベースフィルム及び電気配線に対し、前記ベースフィルムの表面方向に離間して設けられ、且つ前記電気配線の上面と前記ベースフィルムの下面との間に、垂直方向の位置が納まるように設けられた光導波路コアと、
前記ベースフィルム及び電気配線と前記光導波路コアとの間を埋め込むように設けられ、且つ前記光導波路コアを覆うように設けられたクラッドと、
を具備してなることを特徴とするフレキシブル光電気配線。
【請求項２】
前記電気配線の一部に電気接続パッドが設けられ、前記ベースフィルム及び前記電気配線が前記電気接続パッドを除き前記クラッドにより覆われていることを特徴とする請求項１記載のフレキシブル光電気配線。
【請求項３】
前記電気配線に接続された光半導体素子を有してなることを特徴とする請求項１又は２に記載のフレキシブル光電気配線。
【請求項４】
ベースフィルムの表面に電気配線層を有し裏面にダミー層を有する３層構造基板の前記電気配線層に所望パターンの電気配線を形成する工程と、
前記電気配線の下部領域以外の前記ベースフィルムを除去して前記ダミー層の上面を露出させる工程と、
前記露出したダミー層上の一部に光導波路コアを形成する工程と、
前記ダミー層上に、前記ベースフィルム，電気配線，及び光導波路コアを覆うように第１のクラッドを形成する工程と、
前記第１のクラッドを形成した後に、前記ダミー層を除去する工程と、
前記ダミー層を除去した部分に第２のクラッドを形成する工程と、
を含むことを特徴とするフレキシブル光電気配線の製造方法。
【請求項５】
配線パターンに加工されたベースフィルムの表面上に電気配線を形成した第１部材を用意する工程と、
光導波路コアを覆うようにクラッドを設けて板状に形成された第２部材を用意する工程と、
第１及び第２部材を同一平面上に隣接して配置すると共に、各部材の側面同士を接着する工程と、
を含むことを特徴とするフレキシブル光電気配線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気配線と光配線を有するフレキシブル光電気配線及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、バイポーラトランジスタや電界効果トランジスタ等の電子デバイスの性能向上により、大規模集積回路（ＬＳＩ）の飛躍的な動作速度向上がはかられている。これに伴い、ＬＳＩ間を接続する電気配線の速度制限が問題となってきている。そこで、ＬＳＩ間を光で接続する光配線装置が幾つか提案されており、電気配線と光導波路コア等の光配線を両方有するフレキシブル光電気配線も提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかし、従来のフレキシブル光電気配線においては、電気配線と光配線を積層して構成するものが多く、単独のフレキシブル電気配線や単独のフレキシブル光配線に対して可撓性が低いという問題があった。
【０００４】
また、電気配線と光配線を平面上に配置し、これらをクラッドで覆った例も提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかし、この例では、電気配線がアンダークラッドに接着されることになり、フレキシブル光電気配線を折り曲げた際に電気配線の剥離等が生じる問題がある。即ち、電気配線の折り曲げ耐性が弱いために、フレキシブル光電気配線としての信頼性低下を招くことになる。
【特許文献１】特開２００６−３９２３１号公報
【特許文献２】特開２００７−２７２１７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、電気配線と光配線の両方を有しながら十分な可撓性を実現することができ、且つ電気配線の折り曲げ耐性等を強くして信頼性の向上をはかり得るフレキシブル光電気配線及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一態様に係わるフレキシブル光電気配線は、ベースフィルムと、前記ベースフィルムの表面上に形成された電気配線と、前記ベースフィルム及び電気配線に対し、前記ベースフィルムの表面方向に離間して設けられ、且つ前記電気配線の上面と前記ベースフィルムの下面との間に、垂直方向の位置が納まるように設けられた光導波路コアと、前記ベースフィルム及び電気配線と前記光導波路コアとの間を埋め込むように設けられ、且つ前記光導波路コアを覆うように設けられたクラッドと、を具備してなることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の別の一態様に係わるフレキシブル光電気配線の製造方法は、ベースフィルムの表面に電気配線層を有し裏面にダミー層を有する３層構造基板の前記電気配線層に所望パターンの電気配線を形成する工程と、前記電気配線の下部領域以外の前記ベースフィルムを除去して前記ダミー層の上面を露出させる工程と、前記露出したダミー層上の一部に光導波路コアを形成する工程と、前記ダミー層上に、前記ベースフィルム，電気配線，及び光導波路コアを覆うように第１のクラッドを形成する工程と、前記第１のクラッドを形成した後に、前記ダミー層を除去する工程と、前記ダミー層を除去した部分に第２のクラッドを形成する工程と、を含むことを特徴とする。
【０００８】
また、本発明の更に別の一態様に係わるフレキシブル光電気配線の製造方法は、配線パターンに加工されたベースフィルムの表面上に電気配線を形成した第１部材を用意する工程と、光導波路コアを覆うようにクラッドを設けて板状に形成された第２部材を用意する工程と、第１及び第２部材を同一平面上に隣接して配置すると共に、各部材の側面同士を接着する工程と、を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、電気配線と光配線の両方を有しながら十分な可撓性を実現することができ、且つ電気配線の折り曲げ耐性等を強くして信頼性の向上をはかることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態の説明を行っていく。ここでは、幾つか具体的材料を例に用いて説明を行っていくが、これは同様な機能を持つ材料であれば同様に実施可能であり、本発明は以下の実施形態に限定されるものではない。
【００１１】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係わるフレキシブル光電気配線の概略構成を示す斜視図である。図２（ａ）は図１のフレキシブル光電気配線のＡ１−Ａ２断面図、図２（ｂ）は図１のＢ１−Ｂ２断面図である。
【００１２】
図１及び図２において、１はベースフィルム、２は電気配線、３は光導波路コア、４はクラッド、５は電気接続パッド、６は裏面クラッド、７は４５°ミラーである。４，６のクラッドは光導波路コア３より屈折率が低く、光導波路コア３を伝播する光をコア３内に閉じ込めるための光閉じ込め材であり、以下、構造的，工程的に区別して表示する必要がある場合を除き、代表してクラッド４と記述する。
【００１３】
電気配線２は、フォトリゾグラフィーによるパターンニングで一括形成され、ベースフィルム１は電気配線２の下部領域を除いて除去されている。即ち、ベースフィルム１は電気配線２とほぼ同形にパターンニングされており、隣接するベースフィルム間には光配線材料（光導波路コア３，クラッド４）が挿入されている。また、ベースフィルム１及び電気配線２は、電気接続パッド５の部分を除き光配線材料により周囲を覆われて一体化している。なお、ここでは図示していないが、クラッド４，６の外側にソルダーレジストなどの保護フィルムが電気接続パッド５の部分を除いて設けられていても構わない。
【００１４】
ベースフィルム１としては、例えば２５μｍ厚のポリイミドフィルムを用いる。クラッド４，６及び光導波路コア３は例えばエポキシ系樹脂とし、光導波路コア３の屈折率を例えば１．５９、クラッド４の屈折率を例えば１．５６とする。これにより、開口数ＮＡ（Numerical Aperture）は約０．３となる。ここで、光導波路コア３は、ベースフィルム１及び電気配線２に対し、ベースフィルム１の表面方向に離間して設けられ、且つ電気配線２の上面とベースフィルム１の下面との間に、垂直方向の位置が納まるように設けられている。
【００１５】
また、光導波路コア３は例えば断面が２０μｍ□の矩形とし、その周囲にクラッド４が設けられ、クラッド４の光導波路コア３上の厚さが例えば３０μｍ、光導波路コア３下（クラッド６）の厚さが例えば１０μｍとなるように形成する。更に、図２に示したように、光導波路コア３の端部は４５°に加工し、４５°加工面にミラー金属７（例えばＡｕ）を設ける。これにより、表面に搭載する光半導体素子８の入出力光を９０°折り曲げ、光導波路（コア３及びクラッド４）による水平方向（フィルム面と平行な方向）への光伝送を行うことができる。
【００１６】
電気配線２は、例えば厚さ１２μｍのＣｕとし、フォトリゾグラフィーによるパターン加工する。また、前述のように電気配線２の下部領域以外のベースフィルム１は除去して光配線を形成する。ベースフィルム１のパターン化及び光配線の形成方法については、後述の実施形態により説明するため、ここでは割愛する。電気接続パッド５は電気配線２の上のクラッド４を部分的に除去し、露出したＣｕにＡｕ／Ｎｉメッキを施す。
【００１７】
特許文献１のような従来技術で積層型の光電気配線を作製する場合、ベースフィルム（２５μｍ）、電気配線（１２μｍ）、クラッド（１０〜３０μｍ、上下２層）、光導波路コア（２０μｍ）を積層するため、最低でも約８０μｍ程の厚さが必要となる。これに、光配線と電気配線の接着層（２０μｍ）やソルダーレジスト（２０μｍ）を加えると１２０μｍ程の厚さとなり、後述するように光導波路コアを４０μｍと厚くする場合には１４０μｍと更に厚くなる。
【００１８】
これに対し、本実施形態のフレキシブル光電気配線は、ベースフィルム１と電気配線２の厚さが光配線厚さの中に含まれるため６０μｍ程度の厚さで構成可能になる。更に、後述の４０μｍ厚光導波路コアも同じ全体厚さで実現可能であり、折曲げや捻りといった機械的変形が容易で可撓性に優れた光電気配線を得ることができる。
【００１９】
また、上記した従来技術のフレキシブル光電気配線では、単に全体の厚みが厚いだけでなく光配線と電気配線を重ねて折曲げることになるため、光配線と電気配線の積層界面で剥離が起きたり、両者の熱歪みで構成部材にクラックを生じたりする問題がある。
【００２０】
一方、本実施形態のフレキシブル光電気配線では光配線の中に電気配線が完全に埋め込まれる構成となっているため、界面剥離が生じることなく、また、電気配線が分離埋め込みされているため両者の熱歪みが分散され易くなり、材料クラックの発生などの問題が起こりにくい。また、光配線部と電気配線部が、それぞれ単独のフレキシブル配線とほぼ同等な構成をとるため、単独配線の場合の可撓性を殆ど保持したまま光電気配線を構成することが可能になる。このように、本実施形態のフレキシブル光電気配線は、従来技術に比し構造的な面から本質的に可撓性に優れている特長を持っている。
【００２１】
図３は、本実施形態のフレキシブル光電気配線の全体構成の例を示す斜視図である。図中の８は光半導体素子であり、いずれか一方が発光素子、他方が受光素子となる。ここでは、光配線が４本、電気配線が４本の例を示しているが、これは各１本のものから複数本のものまで構成は任意であり、必要に応じてそれぞれの配線本数や形状、配置を選択可能なものである。また、図４に示すように、光配線と電気配線が交互に配置されることでもなんら本発明の本質を損なうものではない。
【００２２】
なお、本実施形態では、Ｃｕ箔などの電気配線２がポリイミドなどのベースフィルム１上に形成されており、一般的なＦＰＣと同様にポリイミドとＣｕ箔は強固に貼り付けられている。また、ベースフィルム１はクラッド４よりは硬いため、全体を折り曲げた際にベースフィルム１の折れ曲がりは小さくなり、これに貼り付けられている電気配線２の折れ曲がりも小さくなる。このため、電気配線２の折り曲げ耐性等を強くして信頼性の向上をはかることができる。一方、特許文献２ではアンダークラッドがベースフィルムを兼ねることになるため、Ｃｕ箔の接着性や折り曲げ耐性などの信頼性と光導波路の伝送特性との両方を満足させるのは非常に難しい。
【００２３】
このように本実施形態では、電気配線２をアンダークラッドに固定するのではなくベースフィルム１に固定するため、それぞれに最も適する材料やプロセスの組み合わせを用いることが可能であり、Ｃｕ箔の接着性や折り曲げ耐性などの信頼性と光導波路の伝送特性との両方を満足させることが容易である。従って本実施形態では、電気配線と光配線が一体化されているにも拘わらず可撓性の高いフレキシブル光電気配線を実現することができ、機械的な可動部などに用いられるフレキシブル配線の高速大容量化を可能にする。
【００２４】
（第２の実施形態）
図５は、本発明の第２の実施形態に係わるフレキシブル光電気配線の製造過程を模式的に示す断面図であり、それぞれ左側が図１のＡ１−Ａ２断面、右側が図１のＢ１−Ｂ２断面に相当している。ここでは、図１及び図２の第１の実施形態と同じ構成部分には同じ番号を付している。本実施形態は、以下の工程により製造可能となるが、以下に示す工程はあくまで一例であり、本発明の趣旨と本質を損なうことなく種々の変形が可能である。
【００２５】
まず、ここではベースフィルム１の両面にＣｕ箔を張り合わせた３層フィルムを起点とする。ベースフィルム１は、例えば２５μｍ厚ポリイミドフィルムとする。Ｃｕ箔は、例えば１２μｍ厚とし、表面の粗面化処理などを行ってベースフィルム１の両面に熱圧着する。
【００２６】
次いで、図５（ａ）に示すように、一方のＣｕ箔を電気配線２としてフォトリゾグラフィーによるパターン加工を行う。電気配線２のパターン加工は、ドライフィルムレジストの張り合わせ、パターン露光とレジスト現像、Ｃｕ箔エッチング、レジスト剥離といった一般的工程が適用可能である。Ｃｕ箔のエッチングは、塩化第二鉄溶液、塩化第二銅溶液などの一般的エッチング液で行えばよい。また、このとき他方のＣｕ箔はダミー層９としてそのままとする。従って、上記の電気配線２のパターン加工時は、ドライフィルムレジストを両面に張り合わせ、ダミー層９側には露光を行わないようにすれば良い。
【００２７】
次いで、図５（ｂ）に示すように、電気配線２及びダミー層９をマスクとしてベースフィルム１のパターン加工を行う。このときのエッチング液は、ベースフィルム１（ポリイミド）をエッチングし、電気配線２（Ｃｕ）を殆どエッチングしないように選択する。このようなエッチング液としては、例えばヒドラジン系エッチング液やアルカリ金属系エッチング液などが知られており、専用エッチング液として市販もされている。ベースフィルム１のエッチングはダミー層９の表面が露出するまで行えばよく、上記したようなエッチング液を使用することで自動的にエッチング深さが規定される。
【００２８】
ここで、電気配線２及びベースフィルム１は、ダミー層９のみで保持されるようになる。このため、ダミー層９は電気配線２よりも大きな機械的な強度を持たせるようにしておいても良い。例えば、最初の３層フィルムで、電気配線２となるＣｕ箔は１２μｍとするが、ダミー層９はＣｕ箔を３５μｍ厚としておいても良い。また、上記したようにベースフィルム１のエッチングに電気配線２をマスクとして用いると、電気配線（Ｃｕ）の下部のベースフィルム１がアンダーカットで電気配線２より狭くなることもある。そのため、ベースフィルム１のエッチング時に、電気配線２とは別のエッチングマスクを電気配線２の上に電気配線２より広いパターンで設けておいても良い。
【００２９】
次いで、図５（ｃ）に示すように、光導波路コア３となるフィルム材料（例えばエポキシ樹脂、２０μｍ厚）を電気配線上からラミネートする。このとき、後述するように予め薄いクラッド材を下地として張り合わせておいても良い。
【００３０】
次いで、図５（ｄ）に示すように、光導波路コア３のパターン加工を行う。光導波路コア３のパターン加工は、ドライフィルムレジストを張り合わせて露光、現像、エッチングを行うか、光導波路コア３の材料に感光性樹脂を用いて露光、現像処理する方法で行えばよい。光導波路コア３に紫外線硬化樹脂を用いると、光導波路コア３のパターン化と硬化処理を一度に行うことが可能になり、効率良く加工することができる。
【００３１】
次いで、図５（ｅ）に示すように、クラッド（第１クラッド）４となるフィルム材料（例えばエポキシ樹脂、３０μｍ厚）を張り合わせ、光導波路コア３及び電気配線２をクラッド４により埋め込む。ここで、クラッド材に熱硬化型樹脂を用い、樹脂の硬化温度まで達しない程度の加熱を行いながら真空ラミネート加工を行うと埋め込み加工が容易に行える。また、ラミネート加工に続けて加熱硬化を行うロールツーロール加工とすれば連続的に加工することができる。
【００３２】
次いで、図５（ｆ）に示すように、ダミー層９を剥離又はエッチング除去して光配線層（クラッド４、光導波路コア３）及びベースフィルム１の裏面を露出させる。このときのベースフィルム１及び光配線層の各底面は当然ながら同一平面に揃った状態で露出する。そして、電気配線２又は光導波路コア３のパターンを参照して、光導波路コア３に４５°加工を行い、その加工面に反射金属７（例えばＡｕ、１００ｎｍ厚）を選択形成する。光導波路コア３の４５°加工は、４５°断面を有するブレードによるダイシング加工や、エキシマレーザやＣＯ2 レーザを斜め方向から照射してレーザアブレーションする方法などで行えば良く、４５°加工した後でその加工面にＡｕなどの反射材をメタルマスクにより選択蒸着することでミラー形成が完成する。
【００３３】
なお、４５°加工や反射材形成の工程で光導波路コア３に損傷を与えたり、残渣をつけたりしないよう、ダミー層９を通して４５°加工と反射材形成を行い、その後にダミー層９を剥離又はエッチング除去するようにしても構わない。この場合には、光導波路コア３の４５°加工を行う前にダミー層９にフォトリゾグラフィーによる加工窓を４５°ミラーの形成部分に開けておく。その際のパターン合せは、両面アライナーにより表面パターンに合せるようにすればよい。また、ダミー層９に設けた加工窓は、反射材形成時の選択形成マスクとしても利用可能である。即ち、反射材を全面形成してダミー層９を除去すれば、自動的に加工窓部分のみに反射材が残るようになる。
【００３４】
次いで、図５（ｇ）に示すように、ダミー層９を取り除いた面に裏面クラッド（第２クラッド）６を張り合わせる。このとき、裏面クラッド６の材料として熱硬化型樹脂を用い、樹脂の硬化温度まで達しない程度の加熱を行いながら真空ラミネート加工を行うと、４５°ミラー部の埋め込み加工が容易に行え、ラミネート加工に続けて加熱硬化を行うロールツーロール加工とすれば連続的に加工することもできる。これにより、光導波路コア３、電気配線２（及びベースフィルム１）をクラッド４，６により完全に埋め込んで一体化することができる。そして、電気配線２の電気接続パッド５の部分のクラッド４をフォトリゾグラフィーにより選択除去し、そこにＡｕ／Ｎｉメッキを行うことで完成となる。
【００３５】
ここでは、クラッド４をソルダーレジストとして兼用しているが、クラッド４の材料によってはこれが難しい場合もある。そのときには、表と裏のクラッドの上に専用ソルダーレジスト（例えば２０μｍ厚）を設けて、電気接続パッド５の加工を行えばよい。
【００３６】
なお、上記したようにダミー層９は光導波路コアを作製する支持体となるため、その接触面は平滑面であることが望ましい。また、電気配線層を光配線層で埋め込んだ後には剥離するため、ベースフィルム１との密着強度が極端に高い必要がない。従って、最初の３層フィルムを作製する際、ダミー層９とする側のＣｕ箔を電気配線２とする側のＣｕ箔より粗面化処理を弱く行って高い平滑度を保つようにしておくと、光導波路の導波損失低減やダミー層の剥離工程を容易にする観点から有効である。また、ダミー層９の接着面平滑度がある程度低くても光導波路の導波損失を低減できるよう、光導波コアフィルムの接着前に薄いクラッドフィルム（例えば厚さ５μｍ）を接着する、或いは予め光導波コアフィルムを薄いクラッドフィルムでラミネートしておいても構わない。この場合、パターン化した光導波コア３を埋め込むクラッド４の厚さを薄いクラッドフィルムの厚さ分だけ薄く形成すればよい。
【００３７】
（第３の実施形態）
以上の実施例においては、ベースフィルム１（例えば２５μｍ）より薄い光導波路コア（例えば２０μｍ）を扱ってきたが、光通信で用いられる５０μｍコアのマルチモード光ファイバとの光接続を行う場合には４０〜４５μｍ□程度の光導波路コアが必要になる。その場合、ベースフィルム厚を例えば５０μｍとすれば、前述の実施形態が同様に適用可能になる。しかしながら、ベースフィルムを厚くすると可撓性が低くなるため、薄いベースフィルムのままでこれを実施することが望ましい。
【００３８】
図６は、本発明の第３の実施形態に係わるフレキシブル光電気配線の概略構成を示す斜視図である。図７（ａ）は図６のフレキシブル光電気配線のＡ１−Ａ２断面図、図７（ｂ）は図６のＢ１−Ｂ２断面図である。
【００３９】
ベースフィルム１を２５μｍ厚ポリイミド、電気配線２を１２μｍ厚Ｃｕというように第１の実施形態と同じとし、光導波路コア３を４０μｍ□とすると、光導波路コア３の頂部は電気配線２の表面より高くなる。このため、光導波路コア３に４５°ミラーを形成する際、加工方法としてダイシングを用いると、ダイシングする直線上の電気配線が全て分断されてしまうことになる。そこで、この場合には図６に示すように、ダイシングライン（Ｃ１−Ｃ２を結ぶ破線）部分の電気配線を予め分離しておき、電気接続パッドを設けて後で電気的に接続するようにすれば良い。
【００４０】
また、後で電気的に接続する工程が許容されない場合には、図１の実施形態と同様にしておき、４５°加工をレーザアブレーションで部分的に行うようにすれば良い。但し、この場合、レーザアブレーションの加工深さ制御が難しいため、４５°ミラー部のクラッド４を突き抜けるように加工せざるを得ないこと、レーザ加工部がフレキシブル光電気配線の面に対して斜めの貫通孔になるため反射材７の形成が難しいこと、更にその貫通孔の埋め込みが困難になることなどの問題もある。
【００４１】
（第４の実施形態）
図８は、本発明の第４の実施形態に係わるフレキシブル光電気配線の製造過程を模式的に示す断面図である。本実施形態は、薄いベースフィルムで厚い光導波路コアを用いる場合であり、第２の実施形態の変形例であり、光導波路コア３のパターン化と４５°ミラー７の形成法を変形した実施形態である。
【００４２】
図８の（ａ）〜（ｂ）の工程は、図５の（ａ）〜（ｂ）と全く同様にして行う。
【００４３】
次に、図８（ｃ）に示すように、光導波路コア３を金型成型で形成する。１０は所望光導波路パターンのレプリカ金型であり、光導波路パターンをポジネガ反転した形状に電気配線を包含する凹部を追加した構成となっている。このレプリカ金型１０により、所謂ナノインプリント技術を適用して光導波路コア３の形成を行う。このとき、電気配線が金型成型の邪魔とならないよう、電気配線２のパターン幅を十分余裕を持って包含できる凹部を金型１０に形成しておく。即ち、電気配線２の周囲には光導波路コア３と同一の材料を沿わせることになる。ここで、光導波路コア材料を紫外線硬化樹脂、金型１０を透明材料（例えば石英ガラス）とし、金型１０を押し当てて紫外線照射する方法を用いれば、短時間で光導波路のパターン加工と４５°加工が一度に行えるようになる。
【００４４】
次いで、図８（ｄ）に示すように、金型加工した４５°ミラー部に反射材７を選択形成し、更に図８（ｅ）に示すように、クラッド４による埋め込み加工を行う。このとき、光導波路コア３上のクラッド４は、例えば１０μｍ厚となるように形成する。
【００４５】
次いで、図８（ｆ）に示すようにダミー層９を除去し、更に図８（ｇ）に示すようにその除去面にクラッド６を例えば１０μｍ厚で形成する。最後に、図８（ｈ）に示すように、電気接続パッド５を形成する。
【００４６】
このように作製することで、第１の実施形態と同様な薄いままで４０μｍコアのフレキシブル光電気配線が得られるようになる。
【００４７】
（第５の実施形態）
図９は、本発明の第５の実施形態に係わるフレキシブル光電気配線の製造工程を示す断面図である。
【００４８】
本実施形態は、電気配線部分と光導波路部分を独立に作製した後、これらを平面上で接着するようにした方法である。
【００４９】
まず、図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、組み立て前の個別部品を用意する。図９（ａ）は、ポリイミド等からなるベースフィルム１上にＣｕ箔等からなる電気配線２を形成した電気配線部分（第１の部材）２１である。図９（ｂ）は、光導波路コア３を囲むようにクラッド４を設け、且つ板状に形成した光導波路部分（第２の部材）２２である。図９（ｃ）は、クラッド４を板状に形成した光導波路部分（第３の部材）２３である。
【００５０】
次いで、図９（ｄ）に示すように、第１〜第３の部材２１〜２３をポリイミドフィルム等の補強板３０上に隣接配置すると共に、補強フィルム３０に接着し、更に各部材２１〜２３の側面同士を接着する。これにより、各部材２１〜２３は１つの板状体となる。このようにして作製された構造は、第１の実施形態と同様に、電気配線と光配線とを平面上に配置したものとなり、十分な可撓性を実現することができる。従って、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００５１】
なお、本実施形態では、図９（ｄ）に示すように、各部材２１〜２３の下面を補強フィルム３０に接着し、フィルム３０を残したまま使用することを前提にした。この場合、補強フィルム３０の存在により強度的に有利となる。しかし、より高い可撓性が要求される場合は、各部材２１〜２３を接着した後に、図９（ｅ）に示すように、補強フィルム３０を除去するようにしても良い。
【００５２】
（変形例）
なお、本発明は上述した各実施形態に限定されるものではない。例えば、上述した本発明実施形態はいくつかの具体例を示しているが、これはあくまで構成例であり、本発明の主旨に従い個々の要素に他の手段（材料、寸法など）を用いても構わないものである。また、実施形態に示された材料、形状、配置などはあくまで一例であり、また、各実施形態を組み合わせて実施することも可能である。例えば、ここでは１つの発光部と１つの受光部を１対１で接続する形式で示してきたが、これは１対複数（複数対１）、複数対複数などとしても構わないものである。また、光導波路で用いられる材料には前述したエポキシ系材料のほかにアクリル系やシリコーン系、ポリイミド系など、種々の材料系が適用可能である。更に、これらの複合材料であっても構わないものである。光及び電気の配線パターンや本数は用途に応じて決めればよく、光導波路の端部構造（光入出力部構造）も任意であり、これらにより本発明の趣旨を逸脱するものではない。
【００５３】
その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で、種々変形して実施することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】第１の実施形態に係わるフレキシブル光電気配線の概略構成を示す斜視図。
【図２】図１のフレキシブル光電気配線のＡ１−Ａ２断面図及びＢ１−Ｂ２断面図。
【図３】第１の実施形態に係わるフレキシブル光電気配線の全体構成を示す斜視図。
【図４】第１の実施形態に係わるフレキシブル光電気配線の概略構成を示す断面図。
【図５】第２の実施形態に係わるフレキシブル光電気配線の製造工程を示す断面図。
【図６】第３の実施形態に係わるフレキシブル光電気配線の概略構成を示す斜視図。
【図７】図６のフレキシブル光電気配線のＡ１−Ａ２断面図及びＢ１−Ｂ２断面図。
【図８】第４の実施形態に係わるフレキシブル光電気配線の製造工程を示す断面図。
【図９】第５の実施形態に係わるフレキシブル光電気配線の製造工程を示す断面図。
【符号の説明】
【００５５】
１…ベースフィルム、２…電気配線、３…光導波路コア、４…クラッド、５…電気接続パッド、６…クラッド、７…反射材、８…光半導体素子、９…ダミー層、１０…金型、２１…電気配線部分（第１の部材）、２２…光導波路部分（第２の部材）、２３…光導波路部分（第３の部材）、３０…補強板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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