(57)【要約】【課題】  装置の複雑化及び高価格化を招くことなく、多数のＬＥＤを複数回に分けて試験することを可能し、それにより試験に要する時間及び労力を低減することにある。【解決手段】  ＬＥＤの光検出装置は、上面及び下面を有する支持体であって、それぞれが、該支持体を上下方向に貫通していると共に、ＬＥＤで発光された光が下方側から入射しかつ上方へ進むことを許す複数の光通路を備える支持体と、支持体の上側に配置された配線基板であって、複数の内部配線を有する配線基板と、光通路を進む光を受光して電気信号を発生すべく配線基板の下側に配置された複数の受光体であって、内部配線に電気的に接続された複数の受光体とを含む。複数の光通路及び複数の受光体は、同じピッチで同じ方向に少なくとも１列に配置されている。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面及び下面を有する支持体であって、それぞれが、該支持体を上下方向に貫通していると共に、ＬＥＤで発光された光が下方側から入射しかつ上方へ進むことを許す複数の光通路を備える支持体と、
前記支持体の上側に配置された配線基板であって、複数の内部配線を有する配線基板と、
前記光通路を進む光を受光して電気信号を発生すべく前記配線基板の下側に配置された複数の受光体であって、前記内部配線に電気的に接続された複数の受光体とを含み、
前記複数の光通路及び前記複数の受光体は、同じピッチで同じ方向に少なくとも１列に配置されている、ＬＥＤの試験に用いる光検出装置。
【請求項２】
前記配線基板は、さらに、それぞれが、前記内部配線に接続されて、前記内部配線を外部の電気回路に接続する複数の接続端子を備える、請求項１に記載の
【請求項３】
各受光体は、複数のＣＣＤ素子を備えたＣＣＤセンサ含む、請求項１及び２のいずれか１項に記載の装置．
【請求項４】
さらに、前記配線基板の上側に配置された放熱板を含む、請求項１から３のいずれか１項に記載の装置。
【請求項５】
前記配線基板は、さらに、前記受光体の熱を前記放熱板に伝達する熱伝導路を備える、請求項４に記載の装置。
【請求項６】
前記配線基板は、さらに、熱を前記ＣＣＤセンサの側の箇所から吸収し、吸収した熱を前記放熱板の側に放出するサーモモジュールを備える、請求項４に記載の装置。
【請求項７】
前記配線基板は前記光通路を閉鎖している、請求項１から６のいずれか１項に記載の装置。
【請求項８】
さらに、前記支持体の前記下面に配置された複数の接触子であって、前記光通路の下端部に位置された針先を備える複数の接触子を含む、請求項１から７のいずれか１項に記載の装置。
【請求項９】
前記支持体は、前記上面を有する主基板であって、該主基板を上下方向に貫通する第１の開口を備える主基板と、前記下面を有すると共に、前記主基板の下側に配置された補助基板であって、該補助基板を上下方向に貫通して、前記第１の開口に対向された第２の開口を備える補助基板とを含み、
前記補助基板は、複数の第２の内部配線と、それぞれが前記第２の内部配線に接続された複数のプローブランドであって、それぞれに前記接触子が取り付けられたプローブランドとを備える、請求項８に記載の装置。
【請求項１０】
前記支持体は、さらに、前記第１及び第２の開口を経て前記補助基板の下方へ突出する筒状の複数の遮光部材であって、上下方向へ延びて、前記光通路を形成する内部空間を有する複数の遮光部材を含む、請求項９に記載の装置。
【請求項１１】
前記支持体は、前記上面を有する主基板であって、該主基板を上下方向に貫通する第１の貫通穴を備える主基板と、前記下面を有すると共に、前記主基板の下側に配置された補助基板であって、該補助基板を上下方向に貫通すると共に、前記第１の貫通穴に対向された複数の第２の貫通穴を備える補助基板と、前記補助基板の下側に配置された遮光板であって、該遮光板を上下方向に貫通して、前記第２の貫通穴に連通された複数の第３の貫通穴を備える遮光板とを含み、
前記補助基板は、複数の第２の内部配線と、それぞれが前記第２の内部配線に接続された複数のプローブランドであって、それぞれに前記接触子が取り付けられたプローブランドとを備え、
前記第１、第２及び第３の貫通穴は、前記光通路を共同して形成している、請求項８に記載の装置。
【請求項１２】
前記支持体は、さらに、光の通過を許すように前記光通路を横切るレンズ板を含む、請求項１から１１のいずれか１項に記載の装置。
【請求項１３】
さらに、前記配線基板に配置された温度センサを含む、請求項１から１２のいずれか１項に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のＬＥＤ（発光ダイオード）を試験する装置に用いられる光検出装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤが正しい光を発生するか否かの検査すなわち試験は、一般に、ＬＥＤを点灯させて、そのＬＥＤからの光を受光器で検出して良否を決定する試験装置を用いて行われている。この種の試験装置は、種々提案されている（特許文献１，２，３）。
【０００３】
しかし、上記いずれの従来技術も、ＬＥＤからの光を検出する光検出装置が１つのＬＥＤで発光された光を光学系により受光器に導く光学機器として構成されているにすぎないから、ＬＥＤを１つずつ試験することができるにすぎない。このため、ＬＥＤウエーハや配線基板のようなＬＥＤ基板に備えられた複数のＬＥＤを試験する場合、ＬＥＤ毎に試験しなければならず、試験に時間と労力を要する。
【０００４】
上記課題を解決するために、複数の上記光学機器を用いて、ＬＥＤ基板に備えられた多数のＬＥＤを一回で又は複数回に分けて試験可能の光検出装置とすることが考えられる。しかし、そのような光検出装置では、平面的に見たときの光学系及び受光器の大きさがＬＥＤのそれに比べてきわめて大きいから、光学系を複雑な形状にしなければならず、したがって装置が複雑化し、高価になる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、装置の複雑化及び高価格化を招くことなく、多数のＬＥＤを複数回に分けて試験することを可能し、それにより試験に要する時間及び労力を低減することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る、ＬＥＤの試験に用いる光検出装置は、上面及び下面を有する支持体であって、それぞれが、該支持体を上下方向に貫通していると共に、ＬＥＤで発光された光が下方側から入射しかつ上方へ進むことを許す複数の光通路を備える支持体と、前記支持体の上側に配置された配線基板であって、複数の内部配線を有する配線基板と、前記光通路を進む光を受光して電気信号を発生すべく前記配線基板の下側に配置された複数の受光体であって、前記内部配線に電気的に接続された複数の受光体とを含む。前記複数の光通路及び前記複数の受光体は、同じピッチで同じ方向に少なくとも１列に配置されている。
【０００７】
前記配線基板は、それぞれが前記内部配線に接続されて、前記内部配線を外部の電気回路に接続する複数の接続端子を備えることができる。
【０００８】
前記受光体は、複数のＣＣＤ素子を備えたＣＣＤセンサ含むことができる。また、光検出装置は、さらに、前記配線基板の上側に配置された放熱板を含むことができる。
【０００９】
前記配線基板は、さらに、前記受光体の熱を前記放熱板に伝達する熱伝導路を備えることができる。また、前記配線基板は、さらに、熱を前記ＣＣＤセンサの側の箇所から吸収し、吸収した熱を前記放熱板の側に放出するサーモモジュールを備えることができる。前記配線基板は前記光通路を閉鎖していてもよい。
【００１０】
光検出装置は、さらに、前記支持体の前記下面に配置された複数の接触子であって、前記光通路の下端部に位置された針先を備える複数の接触子を含むことができる。
【００１１】
前記支持体は、前記上面を有する主基板であって、該主基板を上下方向に貫通する第１の開口を備える主基板と、前記下面を有すると共に、前記主基板の下側に配置された補助基板であって、該補助基板を上下方向に貫通して、前記第１の開口に対向された第２の開口を備える補助基板とを含むことができる。また、前記補助基板は、複数の第２の内部配線と、それぞれが前記第２の内部配線に接続された複数のプローブランドであって、それぞれに前記接触子が取り付けられたプローブランドとを備えることができる。
【００１２】
前記支持体は、さらに、前記第１及び第２の開口を経て前記補助基板の下方へ突出する筒状の複数の遮光部材であって、上下方向へ延びて、前記光通路を形成する内部空間を有する複数の遮光部材を含むことができる。
【００１３】
上記の代わりに、前記支持体は、前記上面を有する主基板であって、該主基板を上下方向に貫通する第１の貫通穴を備える主基板と、前記下面を有すると共に、前記主基板の下側に配置された補助基板であって、該補助基板を上下方向に貫通すると共に、前記第１の貫通穴に対向された複数の第２の貫通穴を備える補助基板と、前記第１の補助基板の下側に配置された遮光板であって、該遮光板を上下方向に貫通して、前記第２の貫通穴に連通された複数の第３の貫通穴を備える遮光板とを含むことができる。また、前記補助基板は、複数の第２の内部配線と、それぞれが前記第２の内部配線に接続された複数のプローブランドであって、それぞれに前記接触子が取り付けられたプローブランドとを備えることができ、前記第１、第２及び第３の貫通穴は、前記光通路を共同して形成していてもよい。
【００１４】
前記支持体は、さらに、前記主基板と前記補助基板との間に配置されたレンズ板であって、光の通過を許すように前記光通路を横切るレンズ板を含むことができる。
【００１５】
光検出装置は、さらに、前記配線基板に配置された温度センサを含むことができる。
【発明の効果】
【００１６】
例えば、複数のＬＥＤがＬＥＤ基板に複数列に配置されている場合、光検出装置とＬＥＤ基板とは、光通路の配列方向とＬＥＤの配列方向とが一致しかつ各光通路が１つのＬＥＤからの光を受け入れるように、維持される。これにより、各光通路とＬＥＤとが対応される。
【００１７】
上記の状態で、ＬＥＤが点灯されると、複数のＬＥＤからの光は、対応する光通路を介して、受光体に入射し、各受光体により検出される。各受光体の検出信号は、そのＬＥＤの良否の判定に用いられる。
【００１８】
平面的に見て、各光通路の配列ピッチがＬＥＤのそれより大きいときは、検出装置による一回の同時検出において、複数おきのＬＥＤからの光を受光体に導くように、ＬＥＤ基板と検出装置とが光通路の配列方向又は該配列方向と交差する方向にＬＥＤの配列ピッチ分ずつ移動され、それにより試験するＬＥＤが変更される。
【００１９】
本発明においては、複数の光通路及び複数の受光体を、それぞれ、光検出装置を試験装置すなわち試験装置のフレームに支持させる支持体及び受光体に電気的に接続された内部配線を有する配線基板に、同じピッチで同じ方向に少なくとも１列に配置し、支持体と配線基板とを、ＬＥＤで発光された光が光通路に対し、下方側から入射し、その光通路の上方に位置された受光体に入射するように、上下の関係に重ね合わせている。
【００２０】
これにより、多数のＬＥＤを複数回に分けて試験することができるし、同時に試験可能のＬＥＤの数と同数の光通路及び受光体を必要とせず、その上従来の複数の光学機器を用いる従来技術に比べ、装置が簡略化し、廉価になる。
【００２１】
上記の結果として、本発明によれば、装置が簡略化し、廉価になるにもかかわらず、試験に要する時間及び労力が著しく低減する。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明に係る光検出装置を用いる試験装置の一実施例を示す平面図である。
【図２】図１に示す光検出装置の正面図である。
【図３】図１における３−３線に沿って得た断面図である。
【図４】光通路の下端部とＬＥＤとの関係を示す拡大断面図である。
【図５】本発明に係る光検出装置の他の実施例を示す、図３と同様の断面図である。
【図６】図５に示す光検出装置における光通路の下端部とＬＥＤとの関係を示す拡大断面図である。
【図７】図１に示す光検出装置により試験するＬＥＤ基板の一実施例を示す斜視図である。
【図８】図６に示すＬＥＤ基板に配置されたＬＥＤアレイの一部を示す斜視図である。
【図９】図６に示すＬＥＤアレイ中の１つのＬＥＤの一実施例を示す平面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】
［用語の説明］
【００２４】
本発明においては、図２において、上下方向を上下方向又はＺ方向といい、左右方向を左右方向又はＸ方向といい、紙面に垂直な方向を前後方向又はＹ方向という。しかし、これらの方向は、ＬＥＤ基板を光検出装置に配置する姿勢に応じて異なる。
【００２５】
したがって、上記の方向は、光検出装置による試験時のＬＥＤ基板の姿勢に応じて、左右方向（Ｘ方向）及び前後方向（Ｙ方向）を含む面（ＸＹ面）が、水平面、水平面に対し傾斜する傾斜面、及び水平面に垂直の垂直面のいずれかの面内となるように決定される。
【００２６】
［光検出装置の実施例］
【００２７】
図１から図４を参照するに、光検出装置１０は、多数のＬＥＤ（発光ダイオード）１２をＬＥＤウエーハのようなＬＥＤ基板１４にマトリクス状に配置した基板を被検査体１６とし、それらＬＥＤ１２を列毎に複数回に分けて試験する。
【００２８】
ＬＥＤ基板１４は、多数のＬＥＤ１２を図７に斜線で示すＬＥＤ領域１８に図８に示すようにマトリクス状に配置している。図８は、ＸＹ方向に３列×６個のＬＥＤアレイを示すにすぎないが、実際にはそれよりさらに多いＬＥＤ１２がＬＥＤ基板１４に配置されている。
【００２９】
図４，８及び９に示すように、各ＬＥＤ１２は、発光部２０と、正側の電極２２と、負側の電極２４とを、電極２２及び２４が発光部２０の両側に位置する状態に、ベース部２６の上面に有しており、またベース部２６の下面においてＬＥＤ基板１４に配置されている。
【００３０】
再度図１から図４を参照するに、光検出装置１０は、ＬＥＤ基板１６を受ける検査ステージ２８（図２参照）及び電気回路（図示せず）と共に、ＬＥＤの試験装置に用いられる。
【００３１】
光検出装置１０は、上面及び下面を有する支持体３０と、支持体３０の上側に複数のねじ部材により組み付けられた配線基板３２と、配線基板３２の上側に複数のねじ部材により組み付けられた放熱板３４と、配線基板３２の下面に取り付けられた複数のＣＣＤセンサ３６と、検査ステージ２８に受けられたＬＥＤ１２の電極２２及び２４に接触可能に支持体３０の下面に配置された複数対の接触子３８とを含む。
【００３２】
検査ステージ２８は、ＬＥＤ基板１６を上面に解除可能に吸着するチャックトップ４０と、チャックトップ４０を、ＸＹＺの三方向に三次元的に移動させると共に、Ｚ方向へ延びるθ軸線の周りに角度的に回転させるステージ移動機構４２とを備える公知のものである。
【００３３】
支持体３０は、矩形の主基板４４と、主基板４４の下側に配置された矩形の補助基板４６であって、主基板４４及び補助基板４６の厚さ方向を上下方向とした補助基板４６と、主基板４４及び補助基板４６を上下方向に貫通して、補助基板４６の下方へ突出する筒状の複数の遮光部材４８とを含む。
【００３４】
主基板４４は、ステンレス鋼のような剛性を有する金属材料で製作されており、また主基板４４を上下方向に貫通しかつ左右方向に長い矩形の横断面形状を有する開口５０（図３参照）を備える。
【００３５】
これに対し、補助基板４６は、ガラス入りエポキシ、セラミック、ポリイミド樹脂等の電気絶縁材料で多層配線基板の形に形成されており、また補助基板４６を上下方向に貫通ＸＹ方向に長い開口５２と、ＣＣＤセンサ３６に電気的に接続された複数の内部配線５４（図３，４参照）と、補助基板４６の前記した内部配線５４に電気的に接続されたプローブランド５６（図４参照）とを備える。
【００３６】
開口５２は、主基板４４の開口５０に整合されており、また開口５０と同じ横断面形状を有する。図示の例では、開口５０及び５２それぞれは、一方向に整列された複数の貫通穴の形に形成されている。補助基板４６は、主基板４４より小さくされている。
【００３７】
各遮光部材４８は、開口５０及び５２の長手方向に整列されて、開口５０及び５２を上下方向に貫通して延びており、また補助基板４６から下方へ突出すると共に、上下に開放すると共に上端を配線基板３２の下面に当接させた状態に、主基板４４及び補助基板４６に支持されている。
【００３８】
各遮光部材４８の内部空間は、ＬＥＤ１２の発光部２０からの光６０（図4参照）が下方から入射して上方へ進む光通路５８（図３，４参照）として作用する。
【００３９】
図示の例では、４つのＣＣＤセンサ３６及び４つの遮光部材４８が左右方向に整列されて一列に設けられているように示しているにすぎないが、実際には、より多くの遮光部材４８が左右方向に整列されて一列に設けられている。
【００４０】
左右方向におけるＣＣＤセンサ３６及び遮光部材４８の配置ピッチは、図７に示す領域１８に形成されたＬＥＤ１２を列毎に一回で又は複数回に分けて同時に試験することができる値、すなわち列方向におけるＬＥＤ１２の配置ピッチの整数倍の値とされている。
【００４１】
各遮光部材４８は、その上端部及び下端部をそれぞれ上方及び下方に向けられて、ＬＥＤ１２で発光された光６０（図４参照）が下方側から入射して、上方へ通過することを許すが、外部の光が光通路５８内に入ることを防止する。
【００４２】
各遮光部材４８の下端部の光入射部分４８ａ（図４参照）は、各遮光部材４８の軸線に直角な断面の面積が下端側ほど小さくなる截頭円錐形又は截頭角錐形の形状を有する。
【００４３】
各遮光部材４８の下端には、蛇腹状の遮光部６２（図４参照）が設けられている。遮光部６２は、対応する接触子３８が対応する電極２２又は２４に押圧されたとき、他のＬＥＤ１２の上面に押圧されて、外部の光が光通路５８に入ることを防止する。
【００４４】
主基板４４及び補助基板４６に、それぞれ、互いに連通された複数の貫通穴からなる開口５０及び５２を設ける代わりに、それぞれが独立した複数の貫通穴を設けてもよい。
【００４５】
配線基板３２は、ガラス入りエポキシ樹脂のような電気絶縁性材料を有する材料を主成分としており、またそれぞれがＣＣＤセンサ３６に接続された複数の内部配線６４（図３，４参照）と、ＣＣＤセンサ３６及び放熱板３４の両者に接触する柱状の熱伝導体６６（図３，４参照）とを備える。
【００４６】
ＣＣＤセンサ３６は、光通路５８を経る光６０を受光して、受光量に対応する電気信号を内部配線６４に伝達するように、配線基板３２に下面に取り付けられている。ＣＣＤセンサ３６は、この実施例においては受光体として作用するが、ＣＣＤ素子のような単一の受光素子、若しくは他の単一又は複数の受光素子を受光体として用いてもよい。
【００４７】
各熱伝導体６６は、銅のように熱伝導率の高い材料で形成されており、またＣＣＤセンサ３６の熱を放熱板３４に伝達する熱伝導路を形成している。
【００４８】
放熱板３４は、板状のベース３４ａの上面から上方に突出する複数の放熱フィン３４ｂを備えた既知のものであり、また下面が熱伝導体６６の上面に当接させた状態に配線基板３２の上面に配置されている。
【００４９】
各接触子３８は、ＬＥＤ１２の電極２２又は２４の押圧される針先を有しており、下端部すなわち針先部が前記した遮光部６２を外側から光通路５８に貫通して、下端すなわち針先が光通路５８の下端に位置するように、上端部においてプローブランド５６に半田のような導電性結合材により結合されている。
【００５０】
配線基板３２は、また、複数のコネクタ７０を上面に備える。各コネクタ７０は、複数の端子（図示せず）を備えており、またそれらの端子が上方に向く状態に複数のビスにより配線基板３２に取り付けられている。
【００５１】
各コネクタ７０の端子は、ＣＣＤセンサ３６に対し電気信号の授受を行うように、配線基板３２の内部配線６４に電気的に接続されていると共に、前記した電気回路に電気的に接続される。
【００５２】
補助基板４６も、また、複数のコネクタ７２を上面に備える。各コネクタ７２は、複数の端子（図示せず）を備えており、またそれらの端子が配線基板３２に設けられた開口７４を介して上方に露出する状態に複数のビスにより補助基板４６に取り付けられている。
【００５３】
各コネクタ７２の端子は、ＣＣＤセンサ３６に対し電気信号の授受を接触子３８を介して行うように、補助基板４６の内部配線５４に電気的に接続されていると共に、前記した試験用の電気回路に電気的に接続される。
【００５４】
コネクタ７０又は７２の代わりに、テスターランドのような他の端子部を配線基板３２又は補助基板４６に設けてもよい。
【００５５】
支持体３０（主基板４４、補助基板４６）、配線基板３２及び放熱板３４は、それらの厚さ方向が上下方向となる上記の状態に、複数のねじ部材により組み付けられている。支持体３０は、主基板４４が上側となり、補助基板４６が下側となる状態に、主基板４４において光検出装置１０を用いる試験装置（図示せず）のホルダー７６に受けられて、試験装置のフレームに支持されたホルダー７６（図２参照）に複数のねじ部材により取り付けられる。
【００５６】
光検出装置１０において、図示しない温度センサを配線基板３２に設けて、配線基板３２が許容温度を超えたとき、放熱板３４に送風し、放熱板３４を冷却するようにしてもよい。
【００５７】
［光検出装置による試験方法］
【００５８】
被検査体１６は、チャックトップ４０に配置され、最初の列の複数（ＣＣＤセンサ３６と同数）のＬＥＤ１２の試験をするために、チャックトップ４０がステージ移動機構４２によりＸＹ方向に移動されると共に、θ軸線の周りに角度的に回転される（ステップ１０１）。
【００５９】
これにより、ＬＥＤ１２の配列方向がＣＣＤセンサ３６の配列方向とされ、また最初の列の最左端（又は、最右端）に位置するＬＥＤ１２の電極２２及び２４が接触子３８の針先に接触可能の状態及び同じ列の他の複数のＬＥＤ１２の電極２２及び２４が他の複数の接触子３８の針先に接触可能の状態に、ＣＣＤセンサ３６と同数の複数のＬＥＤ１２が光検出装置１０に維持される。その結果、各ＬＥＤ１２は光通路５８の下端に対向される。
【００６０】
次いで、チャックトップ４０がステージ移動機構４２により上昇されて、各光通路５８に対応する接触子３８の針先が所定のＬＥＤ１２の電極２２及び２４に押圧される（ステップ１０２）。
【００６１】
次いで、各光通路５８の下端に対向されたＬＥＤ１２用のドライバー（図示せず）に点灯指令信号が供給されて、ＬＥＤ１２が点灯される（ステップ１０３）。これにより、各光通と５８に対向されたＬＥＤ１２からの光は、対応する光通路５８にその下方から入射し、ＣＣＤセンサ３６に達する。
【００６２】
各ＣＣＤセンサ３６は、入射した光の色相及び強度にそれぞれ対応する信号を発生し、それらの信号を前記した試験用電気回路に出力する。ＣＣＤセンサ３６からの電気信号は、その電気回路において、入力した電気信号を基に、対応するＬＥＤ１２が正しい色相及び強度を有する光を発生しているか否か（ＬＥＤ１２の正否）の判定に用いられる。
【００６３】
最初の複数のＬＥＤ１２の試験が終了すると、同じ列の次の複数（ＣＣＤセンサ３６と同数）のＬＥＤ１２の試験をするために、チャックトップ４０がステージ移動機構４２により下降された後に、ＬＥＤ１２のチャックトップ４０が配置ピッチ分だけ右方（又は、左方）に移動される（ステップ１０４）。
【００６４】
これにより、次の複数のＬＥＤ１２の電極２２及び２４が接触子３８の針先に接触可能の状態に、次の複数のＬＥＤ１２が光検出装置１０に維持される。その結果、次の各ＬＥＤ１２は光通路５８の下端に対向される。
【００６５】
その後は、同じ列の全てＬＥＤ１２の試験が終了するまで、上記ステップ１０２から１０４が繰り返される（ステップ１０５）。
【００６６】
一列中の全てＬＥＤ１２の試験が終了すると、次の列のＬＥＤ１２の試験をするために、チャックトップ４０がステージ移動機構４２により下降された後に、チャックトップ４０がステージ移動機構４２によりＸＹ方向に移動される（ステップ１０６）。
【００６７】
これにより、次の複数のＬＥＤ１２の配列方向がＣＣＤセンサ３６の配列方向とされ、また２列目の最左端（又は、最右端）に位置するＬＥＤ１２の電極２２及び２４が接触子３８の針先に接触可能の状態及び同じ列の他の複数のＬＥＤ１２の電極２２及び２４が他の複数の接触子３８の針先に接触可能の状態に、ＣＣＤセンサ３６と同数の複数のＬＥＤ１２が光検出装置１０に維持される。その結果、各ＬＥＤ１２は光通路５８の下端に対向される。
【００６８】
その後は、全てＬＥＤ１２の試験が終了するまで、上記ステップ１０２から１０６が繰り返される。前記した電気回路における、ＬＥＤ１２の正否の判定結果は、被検査体１６、特にＬＥＤ１２の良否の区別に用いられる。
【００６９】
上記のように被検査体１６をＣＣＤセンサ３６に対し検査ステージ２８によりＸＹＺ方向に移動させる代わりに、ＣＣＤセンサ３６を被検査体１６に対し他の移動機構によりＸＹＺ方向に移動させるようにしてもよい。
【００７０】
上記のように、各遮光部材４８の上端が配線基板３２の下面に当接されていると、外部の光が光り通路に入ることが確実に防止されるから、ＬＥＤ１２の正否をより正確に確認することができる。
【００７１】
しかし、ＬＥＤ１２からの光が支持体３０と配線基板３２とを上下方向に離間させてもよい。特に、各遮光部材４８の上端が配線基板３２の下面に当接されている場合には、支持体３０と配線基板３２とを上下方向に離間させてもよい。後者の場合、支持体３０と配線基板３２との間にスペーサや支柱等の介在物を配置してもよい。
【００７２】
［光検出装置の他の実施例］
【００７３】
図５及び６に示す光検出装置８０は、図７から図９に示すＬＥＤウエーハのようなＬＥＤ基板１４にマトリクス状に配置した基板を被検査体１６とし、それらＬＥＤ１２を列毎に複数回に分けて試験する。
【００７４】
光検出装置８０は、支持体８２及び配線基板８４が光検出装置１０の支持体３０及び配線基板３２と異なる。
【００７５】
支持体８２は、主基板８６と、レンズ支持板８８と、補助基板９０と、遮光板９２とをそれらの厚さ方向（上下方向）に重ねて配置している。
【００７６】
主基板８６は、主基板８６を厚さ方向に貫通する複数の貫通穴９４を備える。貫通穴９４は、光検出装置１０の遮光部材４８と同様に、左右方向に一列に整列されている。
【００７７】
レンズ支持板８８は、主基板８６と補助基板９０との間に配置されており、またレンズ支持板８８を厚さ方向に貫通して、前記した貫通穴９４の下端部に整合された複数の貫通穴９６を備える。
【００７８】
補助基板９０は、主基板８６の下側にレンズ支持板８８を介して配置されており、また補助基板９０を上下方向に貫通すると共に主基板８６の貫通穴９４にレンズ支持板８８の貫通穴９６を介して整合された複数の貫通穴９８と、それぞれが前記した内部配線５４に接続された前記した複数のプローブランド５６とを備える。
【００７９】
遮光板９２は、補助基板９０の下面に配置されており、また遮光板９２を上下方向に貫通すると共に補助基板９０の貫通穴９８に整合された複数の貫通穴１００を備える。
【００８０】
互いに整合された貫通穴９４，９６，９８及び１００の各対は、ＬＥＤ１２の発光部２０からの光６０が下方から入射して上方へ進む、前記した光通路として作用する。
【００８１】
レンズ支持板８８には、レンズ板１０２がレンズ支持板８８の貫通穴９６をそれらの上端部で閉塞するように、主基板８６と補助基板９０との間にあって、レンズ支持板８８の上端部に配置されている。レンズ板１０２は、貫通穴９６に対応する各箇所に、集光レンズ部１０２ａを有する。各集光レンズ部１０２ａは、対応する貫通穴９６を経る光の通過を許す。
【００８２】
配線基板８４は、前記した複数の内部配線６４に加え、配線基板８４の温度を検出する温度センサ１０４と、ＣＣＤセンサ３６の側の熱を吸収し、吸収した熱を放熱板３４の側に放出するサーモモジュール１０６とを備える。
【００８３】
温度センサ１０４の出力信号は、前記した電気回路に供給される。電気回路は、温度センサ１０４の出力信号を基に、配線基板８４が所定の温度になるように、サーモモジュール１０６を作動させる駆動信号をサーモモジュール１０６に出力するように、ドライバー（図示せず）に供給する。サーモモジュール１０６は、ドライバーから供給される駆動信号により駆動されて、ＣＣＤセンサ３６の側の熱を吸収し、吸収した熱を放熱板３４の側に放出する。
【００８４】
各ＣＣＤセンサ３６は、主基板８２の貫通穴９４に位置するように、配線基板８４の下面に配置されている。上記レンズ支持板１００を備えなくてもよい。
【００８５】
光検出装置８０も、光検出装置１０と同様に動作して、ＬＥＤ１２を試験する。
【００８６】
上記いずれの実施例においても、ＣＣＤセンサ３６及び光通路をＬＥＤ１２と同様にマトリクス状に配置して、ＬＥＤ基板１４に備えられた多数のＬＥＤ１２を一回で、又は複数回の分けて、同時に試験するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８７】
本発明は、上記した形状を有しかつＬＥＤ基板１４に配置されたＬＥＤ１２の試験のみならず、配線基板のような他の基板に配置された複数のＬＥＤや、両電極２２及び２４をベース部２６の同じ又は異なる側面や、下面等に備えたＬＥＤ等、他の形状を有するＬＥＤにも適用することができる。
【００８８】
また、本発明は、一方の電極をベース部の上面に備え、他方の電極をベース部の下面に有するＬＥＤや、両電極をベース部の下面に配置して、両電極に電気信号を基板の側から供給するＬＥＤ等、他のＬＥＤの試験にも適用することができる。前者のＬＥＤの場合、他方の電極用の接触子は不要である。また、後者のＬＥＤの場合、両電極用の接触子及び接触子を取り付けている補助基板は不要である。
【００８９】
さらに、本発明は、上記のように被検査体１６をＣＣＤセンサ３６に対し検査ステージ２８によりＸＹＺ方向に移動させる代わりに、ＣＣＤセンサ３６を被検査体１６に対し他の移動機構によりＸＹＺ方向に移動させるようにしてもよい。
【００９０】
上記のように、本発明は、上記実施例に限定されず、特許請求の範囲に記載された趣旨を逸脱しない限り、種々に変更することができる。
【符号の説明】
【００９１】
１０，８０  光検出装置
１２  ＬＥＤ
１４  ＬＥＤ基板
１６  被検査体
１８  ＬＥＤ領域
２０  発光部
２２，２４  電極
２６ベース部
２８  検査ステージ
３０，８２  支持体
３２，８４  配線基板
３４  放熱板
３６  ＣＣＤセンサ
３８  接触子
４０  チャックトップ
４２  ステージ移動機構
４４，８６  主基板
４６，９０  補助基板
４８  遮光部材
５０，５２  開口
５４，６４  内部配線
５６  プローブランド
５８  光通路
６０  ＬＥＤからの光
６２  遮光部
６６  熱伝導体
７０，７２  コネクタ
７４  開口
７６  ホルダー
８８  レンズ支持板
９２  遮光板
９４，９６，９８，１００  貫通穴
１０２  レンズ板
１０２ａ  集光レンズ部
１０４  温度センサ
１０６  サーモモジュール
【先行技術文献】
【特許文献】
【００９２】
【特許文献１】特開２００６−２３４４９７号公報
【特許文献２】特開２００６−３０１５３号公報
【特許文献３】特許第３１００８６４６号公報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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