(57)【要約】【課題】  生産性を向上することが可能な切削装置の稼動時切削方法を提供することである。【解決手段】  切削装置の稼動開始時切削方法であって、チャックテーブルに切削すべき被加工物を保持し、撮像手段で被加工物を撮像して切削すべき分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、該分割予定ライン検出工程で検出された位置に切削ブレードを位置付けて被加工物を切削する切削工程と、チャックテーブルに保持された被加工物を撮像手段に位置付けて切削ブレードで切削された切削溝を検出し、分割予定ラインの中心と切削溝とのずれ量を計測するずれ量計測工程と、該ずれ量計測工程で計測されたずれ量を補正して切削ブレードを次に切削すべき分割予定ラインに割り出し送りするずれ量補正割り出し送り工程と、を具備したことを特徴とする。【選択図】図５
2010137309.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持するとともに切削水を供給する切削手段と、被加工物の切削すべき分割予定ラインを検出する撮像手段と、該チャックテーブルを該切削ブレードに対して相対的に切削送りする切削送り手段と、該切削ブレードを該チャックテーブルに対して相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを備えた切削装置の稼動開始時切削方法であって、
該チャックテーブルに切削すべき被加工物を保持し、該撮像手段で被加工物を撮像して切削すべき分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、
該分割予定ライン検出工程で検出された位置に該切削ブレードを位置付けて被加工物を切削する切削工程と、
該チャックテーブルに保持された被加工物を該撮像手段に位置付けて該切削ブレードで切削された切削溝を検出し、前記分割予定ラインの中心と該切削溝の中心とのずれ量を計測するずれ量計測工程と、
該ずれ量計測工程で計測されたずれ量を補正して該切削ブレードを次に切削すべき分割予定ラインに割り出し送りするずれ量補正割り出し送り工程と、
を具備したことを特徴とする切削装置の稼動開始時切削方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削装置の稼動開始時の切削方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが格子状に形成された分割予定ラインによって区画されて表面に多数形成された半導体ウエーハは、切削装置によって分割予定ラインが切削されて個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に利用される。
【０００３】
切削装置は、半導体ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持するとともに切削水を供給する切削手段とを少なくとも備えていて、幅５０μｍ程の極めて狭い分割予定ラインを高精度に切削することができる。
【０００４】
しかし、長時間（例えば十数時間）稼動を停止した後に切削装置を再稼動すると、切削手段を構成するスピンドル及びモータ等の発熱によりスピンドルが割り出し方向に伸びるとともに、供給される切削水の冷却効果と相まってスピンドルの伸びが止まることから、切削水を供給しながらアイドリング運転をしなければならず、純水からなる切削水が不経済に使用されるという問題がある。
【０００５】
特開平１１−１１４９４９号公報は、複数の切削水供給ノズル及び洗浄水噴射ノズルを有する切削装置において、一部のノズルから切削水又は洗浄水を供給しながら所定時間アイドリング運転をする切削装置のアイドリング方法を開示している。
【特許文献１】特開平１１−１１４９４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に開示された切削装置のアイドリング方法では、複数のノズルのうち一部のノズルから切削水や洗浄水を供給するか、又は各ノズルから供給される切削水の量を少なくしてアイドリング運転をしているため、節水効果は十分あると考えられる。
【０００７】
しかし、切削装置の稼動開始時から２０〜３０分間のアイドル運転中は切削作業を中止しなければならず、生産性が悪いという問題がある。
【０００８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、生産性を向上可能な切削装置の稼動開始時切削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切削ブレードを回転可能に支持するとともに切削水を供給する切削手段と、被加工物の切削すべき分割予定ラインを検出する撮像手段と、該チャックテーブルを該切削ブレードに対して相対的に切削送りする切削送り手段と、該切削ブレードを該チャックテーブルに対して相対的に割り出し送りする割り出し送り手段とを備えた切削装置の稼動開始時切削方法であって、該チャックテーブルに切削すべき被加工物を保持し、該撮像手段で被加工物を撮像して切削すべき分割予定ラインを検出する分割予定ライン検出工程と、該分割予定ライン検出工程で検出された位置に該切削ブレードを位置付けて被加工物を切削する切削工程と、該チャックテーブルに保持された被加工物を該撮像手段に位置付けて該切削ブレードで切削された切削溝を検出し、前記分割予定ラインの中心と該切削溝の中心とのずれ量を計測するずれ量計測工程と、該ずれ量計測工程で計測されたずれ量を補正して該切削ブレードを次に切削すべき分割予定ラインに割り出し送りするずれ量補正割り出し送り工程と、を具備したことを特徴とする切削装置の稼動開始時切削方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、スピンドルの伸びが止まらない切削装置の稼動開始時においても被加工物を切削することができるので、生産性が向上する。即ち、スピンドルは稼動開始時から３０分程で２０μｍほど伸びるが、１分間に１μｍ弱しか伸びないので、切削ブレードで分割予定ラインを切削してもデバイスの品質を低下させることなく、生産性を向上することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の切削方法を適用可能な、半導体ウエーハをダイシングして個々のデバイス（チップ）に分割することのできる切削装置２の外観を示している。
【００１２】
切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。
【００１３】
図２に示すように、ダイシング対象のウエーハＷの表面においては、第１の分割予定ライン（ストリート）Ｓ１と第２の分割予定ライン（ストリート）Ｓ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画されて多数のデバイスＤがウエーハＷ上に形成されている。
【００１４】
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、図１に示したウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００１５】
ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００１６】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数の固定手段１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００１７】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。
【００１８】
アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。
【００１９】
アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段（切削ユニット）２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２０】
切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００２１】
以下、本発明実施形態に係る切削装置２の稼動開始時切削方法について説明する。切削装置２の稼動を停止した後、長時間経過してから再稼動するような場合、例えば工場に設置されている切削装置２を夜間に停止した後、翌朝に再稼動するような場合には、通常は実際の切削に先立って、約３０間分程度切削水を供給しながら負荷を掛けずにスピンドルを回転させるアイドリング運転を行っている。
【００２２】
しかし、このアイドリング運転中は実際にウエーハを切削することはないので、生産性が悪いという問題がある。そこで、本発明の稼動開始時切削方法では、スピンドルはアイドリング運転中に約２０μｍ程度伸びるが、１分間に１μｍ弱しか伸びないことに着目して、稼動開始時から以下のように制御して実際にウエーハを切削し、生産性の向上を図っている。
【００２３】
まず、第１工程として、チャックテーブル１８に切削すべきウエーハＷを保持し、撮像手段２２でウエーハＷを撮像して切削すべき分割予定ライン（ストリート）Ｓ１を検出する。即ち、図３（Ａ）に示すＡ部分の拡大図である図３（Ｂ）に示すように、ストリートＳ１の中心Ｓ０を検出し、デバイスＤからストリート中心Ｓ０までの距離Ｌ１を求める。
【００２４】
切削すべきストリートＳ１を検出したならば、図４に示すように切削ブレード２８をストリートＳ１の中心Ｓ０に位置付けて、ウエーハＷを切削する。これにより、図５（Ａ）に示すようにウエーハＷに切削溝３０が形成される。
【００２５】
次いで、一本の切削溝３０の形成終了時点でチャックテーブル１８に保持されたウエーハＷの図５（Ａ）に示すＢ部分を撮像手段２２の直下に位置付けてウエーハＷを撮像する。そして、図５（Ｂ）の拡大図に示すように、切削溝３０の終端部分の中心３０ａとデバイスＤとの間の距離Ｌ２を検出する。
【００２６】
装置稼動開始時には、一本のストリートＳ１の切削が終了するまでにスピンドル２６がＹ軸方向に伸びるので、スピンドル２６の伸びに起因するずれ量＝Ｌ１−Ｌ２を計測する。各ストリートＳ１は同一ピッチで形成されているので、通常はこのピッチ分だけ割り出し送りして次のストリートＳ１を切削すれば良いが、本発明の切削方法ではストリートピッチをずれ量（Ｌ１−Ｌ２）で補正して切削ブレード２８を次に切削すべきストリートＳ１の中心に位置付ける。
【００２７】
このストリートを切削した後、再度ずれ量（Ｌ１−Ｌ２）を計測し、ずれ量が０になるまでずれ量計測工程及びずれ量補正割り出し送り工程を実施する。ずれ量が０になったということは、従来のアイドリング運転終了を意味するので、この時点でずれ量計測工程を停止する。
【００２８】
その後は、メモリに記憶されたストリートピッチずつ切削手段２４をＹ軸方向に割り出し送りしながら切削を行うことにより、同方向のストリートＳ１を全て切削する。更に、チャックテーブル１８を９０度回転させてから、上記と同様の切削を行うと、ストリートＳ２も全て切削され、個々のデバイスＤに分割される。
【００２９】
このように本実施形態の切削方法によると、切削装置の稼動開始時点からウエーハＷの切削を行うことができるので、デバイスの品質を低下させることなく生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の切削方法が適用可能な切削装置の外観斜視図である。
【図２】フレームと一体化されたウエーハを示す斜視図である。
【図３】分割予定ライン（ストリート）検出工程の説明図である。
【図４】切削工程の説明図である。
【図５】ずれ量計測工程の説明図である。
【符号の説明】
【００３１】
２    切削装置
１８    チャックテーブル
２４    切削手段
２６    スピンドル
２８    切削ブレード
３０    切削溝
３０ａ    切削溝中心
【図１】
2010137309.tif 000003
【図２】
2010137309.tif 000004
【図３】
2010137309.tif 000005
【図４】
2010137309.tif 000006
【図５】
2010137309.tif 000007