(57)【要約】  【課題】補強板からの剥離後にも寸法変化が０．０１％以下である可撓性フィルムを提供できるラミネート方法、並びにこれらを使用したフィルム回路基板の製造方法を提供する。  【解決手段】可撓面状体の面に可撓性フィルムを保持し、該可撓性フィルムを補強板の有機物層を有する面と一定間隔をおいて対面させた後に前記可撓面状体と前記可撓性フィルムを同時に押圧することにより、前記可撓性フィルムを前記補強板に移し替える可撓性フィルムのラミネート方法であって、前記可撓面状体の面に前記可撓性フィルムを保持した状態で前記可撓性フィルムの有機物層と貼り合わされる面に粘着ロールを接触させることを特徴とする可撓性フィルムのラミネート方法。【選択図】  図３
2010214838.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓面状体の面に可撓性フィルムを保持し、該可撓性フィルムを補強板の有機物層を有する面と一定間隔をおいて対面させた後に前記可撓面状体と前記可撓性フィルムを同時に押圧することにより、前記可撓性フィルムを前記補強板に移し替える可撓性フィルムのラミネート方法であって、前記可撓面状体の面に前記可撓性フィルムを保持した状態で前記可撓性フィルムの有機物層と貼り合わされる面に粘着ロールを接触させることを特徴とする可撓性フィルムのラミネート方法。
【請求項２】
前記可撓性フィルムの有機物層と貼り合わされる面とは反対側の面に金属層が設けられている請求項１記載の可撓性フィルムのラミネート方法。
【請求項３】
前記可撓面状体の前記可撓性フィルムを保持する面が導電性を有する請求項１または２記載の可撓性フィルムのラミネート方法。
【請求項４】
前記可撓面状体が可撓性の織物であって、織物を構成する繊維が導電性材料もしくは静電気拡散性材料からなる物質を含む請求項３記載の可撓性フィルムのラミネート方法。
【請求項５】
前記可撓面状体が静電気拡散性材料からなる物質がコーティングされた可撓性の織物である請求項３記載の可撓性フィルムのラミネート方法。
【請求項６】
前記可撓性の織物がスクリーン紗である請求項５記載の可撓性フィルムのラミネート方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は可撓性フィルムと補強板をラミネートする際に可撓性フィルムに応力をかけないことで寸法歪のないラミネート方法、並びにこれらを使用したフィルム回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
エレクトロニクス製品の軽量化と小型化に伴い、プリント回路基板のパターニングの高精度化が求められている。中でもプリント回路基板に用いられる可撓性フィルムは、その可撓性ゆえに三次元配線ができ、エレクトロニクス製品の小型化に適していることから需要が拡大している。しかしながら、液晶ディスプレイパネルへのＩＣ接続に用いられるＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術は、比較的狭幅の長尺ポリイミドフィルムを加工することで樹脂回路基板としては最高レベルの微細パターンを得ることができるが、微細化の進展に関しては限界に近づきつつある。微細化には、ライン幅やライン間のスペース幅で表される指標と回路基板上のパターンの位置で表される指標がある。後者の指標、いわゆる位置精度は、回路基板とＩＣなどの電子部品とを接続する際の電極パッドとプリント回路基板パターンとの位置合わせに係わり、ＩＣの多ピン化の進展に従い要求される精度が厳しくなってきている。
【０００３】
上記位置精度の点において、特に可撓性フィルム加工は改良が難しい状況になりつつある。回路基板加工プロセスでは、乾燥やキュアなどの熱処理プロセス、およびエッチングや現像などの湿式プロセスがあり、可撓性フィルムは、膨張と収縮を繰り返す。このときのヒステリシスは、回路基板上の回路パターンの位置ずれを引き起こす。また、アライメントが必要なプロセスが複数ある場合、これらのプロセス間に膨張と収縮があると、形成されるパターン間で位置ずれが発生する。可撓性フィルムの膨張と収縮による変形は、比較的大面積の基板寸法で加工を進めるＦＰＣ（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｉｎｇ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）の場合には更に大きな影響を及ぼす。また、位置ずれは引っ張りや捻れなどの外力でも引き起こされ、柔軟性を上げるために薄い可撓性フィルムを使う場合は特に注意を必要とする。
【０００４】
これに対して、最近、可撓性フィルムを有機物層を介してガラス板に貼り合わせ、寸法精度を維持することで非常に微細な回路パターンを形成し、その後、可撓性フィルムをガラス板から剥離して回路基板を得る方法が提案されている（特許文献１参照）。
【０００５】
ところが、可撓性フィルムをガラス板に貼り合わせる際、従来のロールラミネート方式では、基板の厚みムラなどを吸収するために、上下両側または上下の片側のロールをゴム被覆にするが、ゴム被覆部は押圧と基板走行による応力で変形し、この変形により、ラミネート条件を最適にしたとしても、可撓性フィルムが０．０２〜０．０４％程度寸法変化してラミネートされてしまう。一方プレス方式では、基板の凹凸を吸収するためにゴム等弾性変形可能な材料をプレス面に使用するため、これによって上述のロールラミネートと同様に、最適条件下でも、可撓性フィルムを０．０２〜０．０４％程度寸法変化させてしまう。
【０００６】
そこで可撓性フィルムを補強板にラミネートする方法としては、可撓面状体の面に可撓性フィルムを保持し、該可撓性フィルムを、補強板の有機物層を有する面と一定間隙をもって対面させた後に、可撓面状体と可撓フィルムを同時に補強板に押圧することにより、可撓性フィルムを補強板に移し替えることでラミネート時の可撓性フィルムの寸法変化を０．０１％以下にすることが可能なラミネート方法が提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第０３／００９６５７号パンフレット
【特許文献２】特開２００４−０６６８１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記のような方法を用いて補強板にラミネートされた可撓性フィルム上にパターンを形成した場合であっても、可撓性フィルムを補強板から剥離した後に、主にパターンのある部分とない部分での可撓性フィルムの寸法の違いにより、最終製品のフィルム回路基板の寸法変化を０．０１％以下にすることが困難であるという問題があった。
【０００９】
本発明の目的は、上記のような従来技術の問題点を解決し、補強板からの剥離後にも寸法変化が０．０１％以下である可撓性フィルムを提供できるラミネート方法、並びにこれらを使用したフィルム回路基板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
すなわち本発明は、可撓面状体の面に可撓性フィルムを保持し、該可撓性フィルムを補強板の有機物層を有する面と一定間隔をおいて対面させた後に前記可撓面状体と前記可撓性フィルムを同時に押圧することにより、前記可撓性フィルムを前記補強板に移し替える可撓性フィルムのラミネート方法であって、前記可撓面状体の面に前記可撓性フィルムを保持した状態で前記可撓性フィルムの有機物層と貼り合わされる面に粘着ロールを接触させることを特徴とする可撓性フィルムのラミネート方法である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ラミネート前の可撓性フィルムの収縮を抑制できるため、ラミネート後のパターン形成工程において可撓性フィルムに余分な応力がかからず、補強板からの剥離後も可撓性フィルムの寸法変化をきわめて小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の可撓性フィルムのラミネート方法のプロセスを説明した図である。
【図２】可撓性フィルムが撓み防止ステージに保持されて、補強板が１８０度回転ステージに保持されている図である。
【図３】フィルム押さえが可撓性フィルムを押さえ、粘着ロールが可撓性フィルムに接触しながら水平に転がっている図である。
【図４】粘着ロールが可撓性フィルムの最終端まで転がった図である。
【図５】撓み防止ステージが可撓性フィルムを開放して元の位置に戻り、ロールスキージが可撓面状体下に移動する図である。
【図６】補強板を保持した１８０度回転ステージが回転して、補強板が可撓性フィルムの真上に移動してロールスキージが補強板と可撓性フィルムを押しつけながら水平に移動している図である。
【図７】ロールスキージの水平移動が終了した後、１８０度回転ステージが可撓性フィルムをラミネートした補強板を保持して元の位置に戻る図である。
【図８】ロールスキージが元の位置に戻り、可撓性フィルムをラミネートした補強板が取り出される図である。
【図９】装置が原点位置に戻った図である。
【図１０】回路パターンが形成されたフィルム回路基板を示す図である。
【図１１】回路パターンの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の可撓性フィルムのラミネート方法および装置の一例について、図１−９を参照しながら説明する。
【００１４】
図１に示すラミネート装置は、筐体１０７と、筐体上で可撓性フィルムを保持する可撓面状体１０２と、保持した可撓性フィルムを押さえるフィルム押さえ１０３と、可撓性フィルム表面に接触させる粘着ロール１０４と、粘着ロール接触時に可撓性フィルムを支える撓み防止ステージ１０５と、補強板を保持する１８０度回転ステージ１０１と、補強板と可撓性フィルムを貼り合わせるためのロールスキージ１０６を備えている。
【００１５】
ラミネート装置は、有機物層２０２を片面に被覆した補強板２０１を１８０度回転ステージ１０１で保持する。１８０度回転ステージ１０１の上面には吸着孔が配置されていて、真空源の作用により補強板２０１を吸着保持できる。可撓性フィルム２０３は可撓面状体１０２の上に補強板との貼り合わせ面を上にして設置され保持される。このとき可撓面状体下部の筐体１０７の内部を真空源の作用により陰圧にして可撓性フィルム２０３を吸着保持する（図１）。そのため、可撓面状体１０２にも吸着孔が設けられているか、または可撓面状体１０２はメッシュ状である。
【００１６】
次に粘着ロール１０４が可撓性フィルム２０３に接触するために位置移動する（図２）。このときフィルム押さえ１０３は可撓性フィルム２０３端部を押さえ、可撓面状体１０２が撓まないように可撓面状体１０２直下に撓み防止ステージ１０５が上昇する。
【００１７】
その後、粘着ロール１０４が可撓性フィルム２０３の貼り合わせ面に接触しながら水平方向に転がって移動する（図３）。可撓面状体１０２に密着した可撓性フィルム２０３は可撓面状体１０２と一緒に撓もうとするが、可撓面状体１０２下に配置された撓み防止ステージ１０５が可撓性フィルム２０３の平坦性を保持する。フィルム押さえ１０３は可撓性フィルム１０２が平坦性を保持されるように、可撓性フィルム１０２端部を押さえる。粘着ロール１０４は可撓性フィルム２０３に直接接触する。粘着ロール１０４は可撓性フィルム２０３がフィルム押さえ１０３により押さえられた状態で、可撓性フィルム２０３の端部から接触して転がる。
【００１８】
その後、粘着ロール１０４、フィルム押さえ１０３および撓み防止ステージ１０５は図１にある初期位置に戻る（図４）。
【００１９】
その後、１８０度回転ステージ１０１は１８０度回転し、補強板２０１を可撓性フィルム２０３の真上に移動させる（図５）。このときロールスキージ１０６は可撓面状体１０２下部へ移動する。ロールスキージ１０６は可撓面状体１０２と可撓性フィルム２０３を同時に基板に圧力を加えて押しつけながら水平に移動し、可撓性フィルム２０３を補強板２０１に有機物層２０２を介して接着させる（図６）。
【００２０】
次に１８０度回転ステージ１０１は１８０度回転し、元の位置に戻り、ロールスキージ１０６も初期位置に戻る（図７）。１８０度回転ステージ１０１の真空作用を解除したのち、可撓性フィルム２０３をラミネートされた補強板２０１を装置より取り出す（図８、図９）。
【００２１】
以上の方法によれば、補強板からの剥離後にも寸法変化が０．０１％以下である可撓性フィルムを提供できるが、その理由は以下のように考えられる。まず、従来技術において可撓性フィルムを補強板から剥離した後に最終製品の可撓性回路基盤の寸法変化を０．０１％以下にすることが困難であったのは、ラミネート前の可撓性フィルムの収縮にあることが見出された。すなわち、収縮した可撓性フィルムを補強板に固定してパターンを形成すると、パターンのある部分ではフィルム寸法が収縮したままで固定されてしまう。その後可撓性フィルムを補強板から剥離すると、パターンのない部分のフィルムの寸法が元に戻ることにより、パターンのある部分とない部分で可撓性フィルムに寸法の違いが生じる。こうして、剥離後の可撓性フィルムの寸法変化が大きくなるものであることがわかった。
【００２２】
可撓性フィルム２０３が事前に収縮している原因としては、可撓性フィルムの保存状態（例えばロール状に保存されていた場合など）や保存環境（例えば高湿状態で保存されていた場合など）にも依存するが、ラミネート前に可撓性フィルムに何らかの処理を施す場合に顕著になることがある。本発明のように、可撓性フィルム上に回路パターンを形成する場合において、セミアディティブ法やサブトラクティブ法を用いる場合には、基板とのラミネートに先立って、可撓性フィルム２０３の片面もしくは両面に金属層が形成される。ラミネート前に金属層を形成する理由は、補強板に固定する有機物層２０２の耐熱性や真空中での脱ガス性などで金属形成時の環境で可撓性フィルム２０３が補強板２０１より剥がれる等の不具合を防ぐことにある。該金属層は、銅箔などの金属箔を接着剤層で貼り付けて形成することができる他、スパッタやめっき、あるいはこれらの組合せで形成することができる。また、銅などの金属箔の上に可撓性フィルムの原料樹脂あるいはその前駆体を塗布、乾燥、キュアすることで、金属層付き可撓性フィルムを作り、これを利用することもできる。これらの金属層を利用してラミネート後にセミアディティブ法やサブトラクティブ法を用いて配線形成することができる。セミアディティブ法が微細配線形成に向いており、セミアディティブ法に使用する金属層はより薄いことが好ましいため、金属層の形成方法としてはスパッタリング法や真空蒸着法もしくはスパッタリングや真空蒸着の上にめっきにて金属層を追加する方法が採用される。
【００２３】
しかし、このスパッタリング法や真空蒸着法による金属層形成時に可撓性フィルム２０３の寸法の収縮が発生する。スパッタや蒸着方法を使用する際は、真空中で金属層を形成するため、可撓性フィルム２０３中の水分が放出し、全体に収縮する。収縮した状態で金属形成し固定されるため、大気中に戻っても可撓性フィルム２０３は金属層の影響を受けてもとの寸法まで戻らない。そして可撓性フィルム２０３がパターン形成後に補強板から剥離された際、パターン形成時に金属層が除去された部分のみ開放され元のサイズに戻る。これによりパターンの有無で可撓性フィルム２０３の寸法はバラツキが発生し、回路基板の配線位置の寸法変化として０．０１％以下に抑えることが難しくなる。
【００２４】
これに対し、上記の方法によれば、可撓面状体１０２に可撓性フィルム２０３を保持させ、その可撓性フィルム２０３の表面に粘着ロール１０４を接触させ、水平方向に進行させるときに、可撓性フィルム２０３が粘着ロールにより伸ばされ、寸法が少し大きくなる。これにより、事前に収縮していた分がキャンセルされるため、可撓性フィルムの本来の寸法でラミネートすることが可能となる。その結果、パターン形成後に可撓性フィルムを補強板から剥離してもパターンの有無で可撓性フィルムの寸法が変化することがなく、最終製品の可撓性回路基盤の寸法変化を０．０１％以下に抑えることが可能となる。
【００２５】
可撓面状体１０２としては、面内で弾性変形できるものが必要で、導電性を有していることが好ましい。可撓面状体１０２が導電性を有していると、粘着ロール１０４が接触した際に静電気が帯電しないため、静電気によるフィルムの皺発生がなくなり好ましい。導電性を有する可撓面状体１０２として、具体的には、可撓性の織物であって織物を構成する繊維が導電性材料もしくは静電気拡散性材料からなる物質を含むもの、静電気拡散性材料からなる物質がコーティングされた可撓性の織物または厚みの薄い膜状物などであることが好ましい。また、可撓面状体１０２を支える筐体１０７は、十分な強度と平坦性を持つことが望ましく、金属、合成樹脂、繊維強化樹脂等を用いることが好ましい。
【００２６】
導電性材料とは帯電した物体が接触した場合に激しい静電気放電を起こす可能性があるほど高い導電性(低い抵抗)を持つ材料であり、表面抵抗率で１０５Ω／□未満の材料である。導電性材料の具体例としては、導電性カーボンブラックや導電性のカーボン繊維もしくはその混合物や、金属繊維、金属化繊維または金属フィラーを使用したものなどがある。導電性材料は発塵しないものが好ましい。特に金属の場合は酸化して表面が脱落するため、酸化が進まないステンレスや、ニッケル、クロムなどで表面処理されていることが好ましい。
【００２７】
静電気拡散性材料とは帯電した物体が接触した場合に激しい静電気放電を起こすことなく、かつその帯電を比較的すみやかに消散させられる程度の導電性を持つものの、静電場を遮蔽できるほどの導電性は持たない材料であり、表面抵抗率で１０５Ω／□以上、１０１０Ω／□未満の材料である。静電気拡散性材料は導電性材料よりも発塵を抑えることができるため、より好ましく用いることができる。
【００２８】
静電気拡散性材料には、接地しても静電気を除去できない絶縁体を接地することによって除電できるように帯電防止剤を塗布したものや、材料そのものに導電性を付与したものなどがある。
【００２９】
帯電防止剤を塗布したものは、塗布することにより絶縁体の表面に帯電防止剤の皮膜を形成する。このような帯電防止剤としては、界面活性剤とその他の材料に分けられる。界面活性剤はイオン系活性剤、非イオン系活性剤、両性活性剤に分類され、イオン系活性剤にはアニオン系活性剤、カチオン系活性剤がある。アニオン系活性剤には脂肪酸アミン塩、アルキルホスフェート型、アルキルサルフェート型、アルキルアリルサルフェート型の種類がある。カチオン系活性剤にはアルキルアミンサルフェート型、第四級アンモニウム塩型、第四級アンモニウム樹脂型、ピリジウム塩、モルホリン誘導体の種類がある。非イオン系活性剤にはソルビタン型、エーテル型、アミン型、アミド型、エタノールアミド型、脂肪酸グリセリンエステル、アルキルポリエチレンイミンの種類がある。両性活性剤にはアルキルベタイン型、アルキルイミダゾリン誘導体、Ｎ-アルキルβ-アラニン型の種類がある。また、その他の材料は官能基を持つポリマー、一般有機・無機化合物に分類される。このような材料を有機性、無機性、酸性、アルカリ性などの媒体に溶解させて、帯電防止スプレーとしてポリエステル繊維などに塗布して使用したりすることで、静電気拡散性材料として使用することができる。
【００３０】
製品や材料そのものに導電性を付与したものには、樹脂やゴム、ポリエステルなどの絶縁体の中にカーボンや金属粉などの導電性物質を混ぜ込み、静電気拡散性フィルムや静電気拡散性マットなどとして使用されるものがある。
【００３１】
また、帯電防止剤を塗布したもの、および材料そのものに導電性を付与したものの両方によく使用されている材料として、導電性酸化錫などがある。これはブラウン管や液晶ディスプレイなどの表示面の帯電防止によく使用されている材料であり、酸化錫の結晶がアンチモンやリンを固溶させて導電性を確保している。
【００３２】
上記の可撓性の織物としては、ポリエステル繊維、ポリプロピレン繊維、液晶ポリマーからなる繊維またはステンレス繊維などをメッシュ状に織ったものが好適に採用できる。ただし、織物全体として静電気拡散性材料または導電性材料とするためには、絶縁性の繊維を使用する場合は、繊維の表面に導電性材料または静電気拡散性材料を塗布するか、繊維内に添加させることが望ましい。また、織物に感光性塗膜等を使用して開口部と閉口部を形成することは適宜許される。
【００３３】
また、可撓面状体１０２はスクリーン印刷用資材であるスクリーン紗であると、可撓性フィルムの吸着性や補強板との貼り合わせ時の密着性に優れるため好ましい。ここで、可撓性フィルム２０３をスクリーン紗上に置いたときにスクリーン紗のメッシュ部分に隠れていない部分があると真空吸着漏れが生じるおそれがある。そのため、このような場合はスクリーン紗の周囲４辺を他のフィルムで覆うなどの方法で、スクリーン紗のメッシュ部が全て隠れる状態とすることが好ましい。また、スクリーン紗表面に異物が付着していると可撓性フィルム２０３と粘着ロールが接触するときに異物付着部分は異物痕として可撓性フィルム２０３に残り、その部分の寸法精度は０．０１％以下に抑制できないおそれがある。従って、このような場合を避けるためスクリーン紗はクリーンルーム環境に設置するのが好ましい。より好ましいのは、装置を動かさないときは、スクリーン紗表面に異物保護カバーを付けることが好ましく、装置を動かしているときは、エアブローでスクリーン紗表面の異物を除去する。エアブローの好ましい例は、除電器の除電エアブローでスクリーン紗表面を除電しながら異物除去するのが好ましい。また異物が付着してエアブローで除去できないときはスクリーン紗表面に傷が付かないように掃除機で異物を吸引除去するか発塵しない柔らかい布をスクリーン紗表面に押し当てて、異物除去するのが好ましい。
【００３４】
可撓面状体１０２の好ましい具体例としては、導電性材料を含むものとしてはカーボン制電繊維を組み込んだナイロン長繊維、アクリロニトリル・硫化銅複合繊維などが挙げられる。また、静電気拡散性材料を含むものの中では、上記の可撓性の織物に対して、織物の帯電防止によく使用されている酸化錫と五酸化二アンチモンとの混合物あるいは、リンを固溶した導電性酸化錫を表面被覆したスクリーン紗などが挙げられる。中でも、ポリエステル繊維に酸化錫と五酸化二アンチモンとの混合物を表面被覆したスクリーン紗が好ましい。
【００３５】
可撓性フィルム２０３を補強板２０１に貼り合わせるために可撓面状体１０２として可撓性の織物を介して可撓性フィルム２０３をロールスキージ１０６で補強板２０１に加圧するが、繊維の直径が大き過ぎる場合や織物のメッシュ密度が小さ過ぎる場合は、織りの構造に対応して繊維が配置されていない部分を中心に微細な気泡を噛みやすい。気泡の噛み込みは、フィルムの表面平坦性を阻害し、パターニング精度低下の原因となる他、気泡の膨張、収縮によりフィルムが変形する恐れがある。一方、繊維の直径は機械的強度の点である程度の太さがあることが好ましい。したがって、可撓性織物を構成する繊維の直径は１５〜８０μｍの範囲であることが好ましく、２０〜４０μｍの範囲であることがさらに好ましい。
【００３６】
可撓性織物のメッシュ密度は、１００メッシュ以上であることが好ましい。メッシュ密度は、１インチあたりの糸数である。繊維が太過ぎると、加えられた力が繊維の間隙部分に伝わりにくい。また、繊維の変形によって実際にフィルムに伝わる力が減少すること等から、微細な気泡を噛み込む可能性があると考えられる。メッシュ密度が小さ過ぎた場合は、繊維の間隙が拡がるので加えられた力が繊維の間隙部分に伝わりにくいと推定される。真空吸着では、真空吸引不足でフィルムの保持力不足やフィルムの滑りの原因になることがある。したがって、織物のメッシュ密度は、２００メッシュ未満であることが好ましく、１９０メッシュ未満であることがさらに好ましい。
【００３７】
本発明において、可撓性フィルム２０３は、プラスチックフィルムであり、ポリカーボネート、ポリエーテルサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリアミド、液晶ポリマーなどのフィルムを採用することができる。中でもポリイミドフィルムは、耐熱性に優れるとともに耐薬品性にも優れているので好適に採用される。また、低誘電損失など電気的特性が優れている点や低吸湿性の点で、液晶ポリマーが好適に採用される。可撓性のガラス繊維補強樹脂板を採用することも可能である。また、これらのフィルムが積層されていてもよい。上記ガラス繊維補強樹脂板の樹脂としては、エポキシ、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、マレイミド（共）重合樹脂、ポリアミド、ポリイミドなどが挙げられる。可撓性フィルムの厚さは、軽量化、小型化、あるいは微細なビアホール形成のためには薄い方が好ましく、一方、機械的強度を確保するためや平坦性を維持するためには厚い方が好ましい点から、７．５μｍから１２５μｍの範囲が好ましい。
【００３８】
粘着ロール１０４の粘着力としては０．１１〜１００．０ｇｆ／１０ｍｍが好ましい。粘着力が高すぎると、粘着ロールと可撓性フィルムの接触途中に可撓面状体１０２と可撓性フィルム２０３がずれて可撓性フィルム２０３に皺が発生することがある。粘着力が低すぎると可撓性フィルム２０３が粘着ロールにより伸ばされないため、寸法精度を０．０１％以下に抑えることが難しくなる。また接触時の可撓性フィルム２０３の異物除去個数が減り、好ましくない。なお、本発明における粘着力は引張り試験機  ＲＴＭ−５００（東洋ボールドウィン（株）製）を使用して、粘着ロールに５２０ｍｍ×７７ｍｍ幅にカットしたフィルムを貼り付け、粘着ロール固定した状態で剥離速度１０００ｍｍ／ｍｉｎで剥離するときの引っ張り強度として測定される値であり、これをフィルム１０ｍｍ幅で換算した値で示される。
【００３９】
粘着ロール１０４の粘着剤の材料としては一般的に樹脂やゴムが使用される。また、粘着ロール１０４のロール径は２０ｍｍから５０ｍｍが好ましい。ロール径が小さすぎると粘着ロール面積が狭くなり可撓性フィルム２０３の異物除去個数が減り、可撓性フィルム２０３に異物が多すぎると粘着ロール面が異物に覆われるため粘着力がなくなり、可撓性フィルム２０３が粘着ロール１０４により伸ばされないため、寸法精度が０．０１％以下に抑えることが難しくなる。大きすぎると粘着ロール１０４がフィルム押さえ１０３に接触して可撓性フィルム２０３端部に接触しないことがある。
【００４０】
粘着ロール１０４は可撓性フィルム２０３表面に付着した異物を除去するクリーニング用の粘着ロールとしても併用可能である。この場合、繰り返し使用すると粘着ロール１０４表面に異物が付着して、粘着ロール１０４の粘着力低下が懸念される。そのため、粘着ロール１０４を定期的に粘着ロール１０４よりも粘着力の大きな粘着剤に接触させ、粘着ロール１０４表面の洗浄を行うことが好ましい。もちろん、粘着ロール１０４自体を定期的に交換してもよい。
【００４１】
粘着ロール１０４を可撓性フィルム１０３に接触させて転がす回数は少ないほど好ましく、１回であることがより好ましい。何度も転がすと可撓性フィルム２０３が粘着ロール１０４により伸ばされすぎて、寸法精度を０．０１％以下に抑えることが難しくなる。また、転がす方向は図３のようにフィルム押さえ１０３で押さえている側から反対側に向かう方向であることが好ましく、複数回の処理を行う場合もすべてこの方向であることが好ましい。また、仮に図３において左側にもフィルム押さえが存在する場合であっても、複数回転がす際の方向はすべて統一していることが好ましい。
【００４２】
粘着ロール１０４を可撓性フィルム１０３に接触させて転がす速度は１００ｍｍ／ｓｅｃ〜２００ｍｍ／ｓｅｃが好ましい。速度が速すぎると可撓性フィルム２０３が粘着ロール１０４に引っ張られてフィルム押さえ１０３から抜けるおそれがある。
【００４３】
粘着ロール１０４の幅は、１回の操作で可撓性フィルム２０３のほぼ全体に接触させることができ、かつ装置がコンパクトになるよう、可撓性フィルム２０３の幅より大きいのが好ましい。補強板より幅が狭いときは可撓性フィルム１０３に接触しない部分が伸ばされず寸法精度を０．０１％以下に抑えることが難しくなる。また２回以上に分けて転がせば、わずかにフィルムがずれて皺発生の原因となるおそれがあるので、１回で転がすのが好ましい。
【００４４】
撓み防止ステージ１０５は、粘着ロール１０４が可撓性フィルム１０３に接触する前に可撓面状体１０２直下に上昇して、可撓面状体１０２を介して可撓性フィルム２０３を吸着保持する。これは撓み防止ステージ１０５には吸着孔が配置されているためであり、可撓面状体１０２直下で吸着保持することにより可撓面状体１０２の平坦性が保たれる。また、可撓性フィルム２０３は粘着ロール１０４が接触して水平方向に転がっても浮いたり位置ずれすることはない。
【００４５】
粘着ロール１０４を接触した後、可撓面状体１０２で保持したそのままの状態で、可撓性フィルム２０３を補強板２０１に移し替える。これは面内および面に垂直方向の弾性変形が可能な可撓面状体を使用しているので、補強板２０１表面の凹凸に対して、可撓面状体１０２が追従して、可撓性フィルム２０３を補強板２０１に均一に接触させられるからである。
【００４６】
ラミネートの際の可撓面状体１０２と補強板２０１との間隙は１０ｍｍ以下であることが好ましい。こうすることで、ロールスキージ１０６押圧時の可撓性面状体が補強板２０１に対する角度が５°以下と小さくなる。これによって、可撓性フィルム２０３を補強板２０１に略平行に接近させて可撓性フィルム２０３を補強板２０１に移し替えることができ、可撓性フィルム２０３が可撓面状体１０２にある時と補強板２０１にある時のフィルムと保持体との相対位置関係をかえないで、可撓性フィルム２０３を可撓面状体１０２から補強板２０１に移し替えることができるので、可撓性フィルム２０３にひずみが生じず、寸法変化がない。ロールスキージ１０６の押圧部が線状になっているので、押圧による変形が可撓性フィルム２０３に生じないとともに、ラミネート時のエアー排除を効率的に行える。
【００４７】
なお、ロールスキージ１０６は回転自由な加圧ロールであって、金属ロール、ゴム被覆ロールいずれであってもよいが、なるべく線状に押圧することと、気泡発生を避けるために、直径３０ｍｍ以下の小径のロールを採用することが好ましい。なおスキージによる押圧の大きさとしては、好ましくは５〜５００Ｎ／ｍ、より好ましくは１０〜１００Ｎ／ｍである。ラミネート時のスキージの移動速度は好ましくは０．１〜５０ｍ／分、より好ましくは５〜１５ｍ／分である。
【００４８】
１８０度回転ステージ１０１は、平坦性に優れていれば特に限定されない。好ましい平坦性としては、５００×５００の面で５０μｍ以下である。上記の実施態様では、可撓性フィルム２０３を１８０度回転ステージ１０１上に固定するために、真空吸着機構を備えていたが、この他に静電気吸着できるよう、導電性でかつ、静電気の付与の仕方に応じて接地電位や任意の電圧が印加できる構造になっていても構わない。
【００４９】
なお、図１−９に示す装置においては、補強板を保持するステージとして１８０度回転ステージを用いたが、補強板を保持することができ、必要なときに可撓性フィルムと対面させることができるものであれば、このようなステージには限られない。例えば、回転角度が１８０度未満であるステージでもよい。また、回転型のステージではなく上下に移動可能なステージを可撓面状体の上部に備えていてもよい。この場合は、可撓性フィルムと粘着ロールの接触時には、その障害とならない高さまでステージを上げておき、その後のラミネート工程においてステージを降ろしてくることで、ラミネート可能な距離で補強板と可撓性フィルムを対峙させることができる。
【００５０】
また上記の実施態様では、補強板２０１にあらかじめ粘着性を有する有機物層２０２を設けておく。可撓性フィルム２０３を基板から剥離することを考慮すると、有機物層２０２と補強板２０１との粘着力の方が、有機物層２０２と可撓性フィルム２０３の粘着力よりも大きいことが好ましい。このように両側の粘着力を制御する方法として、粘着剤の熟成を利用する方法がある。すなわち、粘着力を強くする側に粘着剤を塗布してから、空気を遮断した状態で所定の期間架橋を進行させることで、粘着力が低下した表面を得ることができる。
【００５１】
本発明に使用する基板は、ソーダライムガラス、ホウケイ酸系ガラス、石英ガラスなどの無機ガラス類、アルミナ、窒化珪素、ジルコニアなどのセラミックス、ステンレススチール、インバー合金、チタンなどの金属やガラス繊維補強樹脂板などが採用でき、いずれも線膨張係数や吸湿膨張係数が小さい点で好ましい。耐熱性、耐薬品性に優れている点、大面積で表面平滑性が高く基板が安価に入手しやすい点、塑性変形しにくい点、あるいは搬送装置などとの接触によりパーティクルを発生しにくい点、で無機ガラス類が好ましい。中でもアルミノホウケイ酸塩ガラスに代表されるホウケイ酸系ガラスは、高弾性率でかつ熱膨張係数が小さいため特に好ましい。
【００５２】
本発明に用いられる有機物層２０２は接着剤または粘着剤である。可撓性フィルムを加工後、基板から剥離して用いる場合には、剥離可能な接着剤または粘着剤であることが好ましい。このような接着剤または粘着剤としては、アクリル系またはウレタン系の再剥離剤と呼ばれる粘着剤を挙げることができる。可撓性フィルム加工中は十分な接着力があり、剥離時は容易に剥離でき、可撓性フィルム基板に歪みを生じさせないために、弱粘着から中粘着と呼ばれる領域の粘着力のものが好ましい。シリコーン樹脂膜は本発明では離型剤として用いられることがあるが、タック性があるシリコーン樹脂は再剥離粘着剤として使用することもできる。また、タック性があるエポキシ系樹脂膜を再剥離粘着剤として使用することも可能である。
【００５３】
また、低温領域で接着力、粘着力が減少するもの、紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものや加熱処理で接着力、粘着力が減少するものも好適に用いられる。これらの中でも紫外線照射によるものは、接着力、粘着力の変化が大きく好ましい。紫外線照射で接着力、粘着力が減少するものの例としては、２液架橋型のアクリル系粘着剤が挙げられる。また、低温領域で接着力、粘着力が減少するものの例としては、結晶状態と非結晶状態間を可逆的に変化するアクリル系粘着剤が挙げられる。有機物層の厚みは、０．０５μｍ以上２０μｍ以下の範囲が好ましく、０．１μｍ以上２０μｍ以下の範囲がさらに好ましく、０．２μｍ以上１５μｍ以下の範囲が最も好ましい。
【００５４】
本発明の製造方法で得られた回路基板は、電子機器の配線板、ＩＣパッケージ用インターポーザー、ウエハレベルバーンインソケット用配線板などに使用される。特に、ＩＣなどの電子部品を接続する際の電極パッドと回路基板パターンとの位置合わせ精度に係わる位置精度の改善に効果が大きい。回路パターンに抵抗素子や容量素子を入れ込むことは適宜許される。また、可撓性フィルム基板の少なくとも一方の面に絶縁層と配線層を積層し、多層化することも可能である。
【実施例】
【００５５】
以下実施例を挙げて本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００５６】
実施例１
補強板２０１として準備した厚さ０．７ｍｍ、３７０ｍｍ×４７０ｍｍ角型のアルミノホウケイ酸塩ガラスにダイコーターで、紫外線硬化型粘着剤“ＳＫダイン” （商品名）ＳＷ−２２（綜研化学(株)製）と硬化剤Ｌ４５（綜研化学(株)製）を１００：３（重量比）で混合したものを塗布し、８０℃の温度で２分間乾燥し、有機物層２０２を形成した。有機物層２０２の厚さを２μｍとした。次いで、有機物層２０２に、ポリエステルフィルム上に離型容易なシリコーン樹脂層を設けたフィルムからなる空気遮断用フィルムを貼り付けて１週間放置した。
【００５７】
可撓性フィルム２０３として、厚さ２５μｍ、２９０ｍｍ幅のポリイミドフィルム（“カプトン”（登録商標）１００ＥＮ 東レデュポン（株）製）を準備した。リール・ツーリール方式のスパッタ装置に長尺のポリイミドフィルムを装着し、厚さ３０ｎｍのクロム：ニッケル＝２０：８０（重量比）の合金膜と厚さ１４０ｎｍの銅膜をこの順にポリイミドフィルム上に積層し、電解めっき給電用下地金属層を形成した。
【００５８】
空気遮断用フィルムを剥離したのち、真空吸着機構付き１８０度回転ステージ１０１に補強板２０１を置き、真空吸着により固定した。また、可撓面状体１０２として、繊維直径７１μｍのポリエステル繊維を１００メッシュに織ったものに、静電気拡散性材料（酸化錫と五酸化二アンチモンとの混合物）からなるコーティング剤がコーティングされた、表面抵抗が１０６Ω／□であるスクリーン紗を用い、その上に、可撓性フィルム２０３を５２０ｍｍ×４００ｍｍにカットしたものを、金属層面を下側にして短辺部がフィルム押さえ１０３側となるように置き、可撓面状体下部の筐体１０７の内部を真空源の作用により陰圧にして可撓性フィルム２０３を０．３Ｍｐａで真空吸着した。
【００５９】
次いで、前記スクリーン紗の下の撓み防止ステージ１０５でスクリーン紗の撓みをなくし材質が樹脂からなる長さ４００ｍｍ、１０ｍｍ角からなるフィルム押さえ１０３でフィルム端部の４００ｍｍ×１０ｍｍの面積の部分を押さえた。また、撓み防止ステージ１０５がスクリーン紗１０２の真下の位置に上昇させた（図２）。材料がシリコーンゴム系からなり、剥離力が０．４０ｇｆ／１０ｍｍでロール幅３６０ｍｍ、ロール径３３ｍｍからなる粘着ロール  クリンタック（商品名）Ｎｏ．３（（株）金陽社製）１０４で可撓性フィルム２０３を前記フィルム押さえ１０３で押さえた側から粘着ロールを接触させながら、１５０ｍｍ／ｓｅｃの速度で５２０ｍｍ転がして移動させた（図３、４）。
【００６０】
補強板２０１を真空吸着にて固定した１８０度回転ステージ１０１を１８０度回転させて、可撓性フィルム２０３のフィルム面と補強板２０１を対峙させた（図５、図６）。撓み防止１０５は元の位置に戻し、スクリーン紗１０２の反対面をロールスキージ１０６で往復スキージさせると、前記可撓性フィルム２０３と前記スクリーン紗１０２の密着性は良く、浮き、皺などの発生は無かった。その後、１８０度回転ステージ１０１を元の位置まで回転し（図７）、真空チャックを解除して、可撓性フィルム２０３をラミネートした補強板２０１を排出した（図８、図９）。後に装置を停止させて電位計ＴＲｅｋ５２０（トレックジャパン（株）製）で前記スクリーン紗の表面電位を測定した結果＋５０Ｖで帯電しており前記スパッタ膜付ポリイミドフィルムが浮いてしまう帯電量ではなく良好であった。表面電位を測定した時間は粘着ロール接触後１分後である。
【００６１】
このようにして得られた補強板付き可撓性フィルム上に、以下のようにしてパターン２０５を形成した。まずＵＶ照射装置で補強板付き可撓性フィルムの補強板側よりＵＶ照射し、有機物層２０２の硬化をすすめることで接着力を低下させた。これは、パターン形成後の補強板と可撓性フィルムの剥離を安易にするためである。
【００６２】
次に、可撓性フィルム上にスリットダイコーターでフォトレジスト塗布して８０℃で３３分間乾燥した。テスト用フォトマスクを用いたフォトレジストの露光、現像により、めっき層が不要な部分に厚さ１０μｍのフォトレジスト層を形成した。
【００６３】
このときのテスト用フォトマスクパターンは、以下のようにして形成した。インナーリード（ＩＬ）２０７として、１５ｍｍ×２ｍｍの長方形の２つの長辺上に、２５μｍピッチで、１辺あたり６００個ずつ、１０μｍ×５０μｍの長方形の接合パッドを並べた。接合パッドの１０μｍの辺を上記の１５ｍｍ×２ｍｍの長方形の長辺と平行に配置し、接合パッドの３０μｍの辺の中心を該長方形の長辺上に配置した。また、アウターリード（ＯＬ）２０８として、ＩＬ長方形と中心を同じくする、３０ｍｍ×３０ｍｍの正方形の向かい合う２つの辺上に、５０μｍピッチで、１辺あたり６００個ずつ、２４μｍ×５０μｍの長方形の接合パッドを並べた（図１１）。ＩＬ接合パッドとＯＬ接合パッドは、一対一に対応しており、幅１０μｍの配線で結んだ。これらを１ユニットとして、これを３７０ｍｍ×４７０ｍｍのポリイミドフィルム上に、４０ｍｍピッチで９行×１１列に均等配置した（図１０）。また、図１０のように配置されたユニットとユニットの間に、１０ｍｍ幅で格子状のレジスト開口部２０４を設置した。
【００６４】
次いで、可撓性フィルム２０３上の電解めっき給電用下地金属層に電流を流し、厚さ７μｍの銅膜を硫酸銅めっき液中での電解めっきで形成した。フォトレジストをフォトレジスト剥離液で剥離し、続いて、過酸化水素−硫酸系水溶液によるソフトエッチングにてレジスト層の下にあった銅膜およびクロム−ニッケル合金膜を除去した。引き続き、銅めっき膜上に、無電解めっきで厚さ０．４μｍの錫膜を形成した。回路基板のＩＬ部分とＯＬ部分を除いて、ソルダーレジストをスクリーン印刷し、６０℃の温度で３０分間乾燥し、次いで１２０℃の温度で９０分間キュアした。乾燥後のソルダーレジスト厚さは１０μｍであった。
【００６５】
このようにして回路パターン２０５が形成された補強板付き可撓性フィルムを端部から徐々に剥離し、２３℃、５０％ＲＨで６時間以上調湿してから回路パターン累積ピッチを測定機器  Hyper Quick Vision（（株）ミツトヨ製）で測長したところ、９行×１１列＝９９個のＯＬＢ全体について、３０ｍｍ幅のＯＬＢの累積ピッチ（前記６００個の接合パッドの両端の距離）のσが２２．９ｐｐｍであった。また、工程能力指数Ｃｐは１．４６となり、１．３３以上であったため寸法精度の工程能力が十分にあった。また、９行×１１列＝９９個のＯＬＢ全体についての３０ｍｍ幅のＯＬＢの累積ピッチ平均値に対し、１列目の９個分の３０ｍｍ幅のＯＬＢ２０６の累積ピッチ平均値は１．３５μｍ大きかった。２列目から１１列目の各９個分の３０ｍｍ幅のＯＬＢの累積ピッチ平均値で大きい値は９列目の０．８９μｍであり１列目の寸法が他の列と比較しても大きくなくバラツキが小さいことにより、寸法精度において安定した工程能力があることがわかる。さらに、異物による不良率も０．６２％であり好ましかった。
【００６６】
なお、工程能力指数とはものを製造する過程でばらつきを設計公差内に管理するための指標である。工程能力指数はＣｐという記号で表され、Ｃｐ＝規格幅（上限値−下限値）÷６σ（σは標準偏差）という式で算出される。本実施例においては規格幅は２００ｐｐｍとしており、この点は以下の実施例２および比較例１〜２においても共通する。Ｃｐ＝１．３３での寸法規格幅は０．００６３％である。Ｃｐ値を１．３３以上にできる場合は本発明において規格内に寸法を管理して生産できる指標となる。逆にＣｐ＜１．３３の場合は、本発明においては寸法ばらつきが大きく規格値内で生産管理できない。
【００６７】
実施例２
真空吸着機構付きステージのスクリーン紗を、繊維直径７１μｍのポリエステル繊維を１００メッシュに織ったものに変更した以外は実施例１と同じ操作を行った。
【００６８】
前記粘着ロール接触後に前記スパッタ膜付ポリイミドフィルムは前記スクリーン紗と密着せずに幅５ｍｍで長さ４００ｍｍの範囲で浮いている部分があり補強板と貼り合わせると皺となる恐れがあるものであった。上記スクリーン紗からスパッタ膜付ポリイミドフィルムを離して電位計ＴＲｅｋ５２０（トレックジャパン（株）製）でスクリーン紗の表面電位を測定した結果−１５６０Ｖで帯電しており前記スパッタ膜付ポリイミドフィルムが浮いてしまう帯電量であった。表面電位を測定した時間は粘着ロール接触後１分後である。これにより前記補強板２０１の空気遮断用フィルムを剥離して前記スパッタ膜付ポリイミドフィルムのフィルム面と貼り合わせスクリーン紗の反対面をゴムロールで往復スキージすると、前記スパッタ膜付ポリイミドフィルムと前期スクリーン紗間の密着性は浮いた部分が密着せず皺となる現象が多発した。
【００６９】
皺となった以外の回路パターン２０５が形成された補強板付き可撓性フィルムを端部から徐々に補強板から剥離した。補強板から剥離後、２３℃、５０％ＲＨで６時間以上調湿してから回路パターン累積ピッチを測定機器  Hyper Quick Vision（（株）ミツトヨ製）で測長したところ、９行×１１列＝９９個のＯＬＢ全体について、３０ｍｍ幅のＯＬＢの累積ピッチのσが２２．９ｐｐｍであった。また、工程能力指数Ｃｐは１．４６となり、１．３３以上であったため寸法精度の工程能力が十分にあった。また、９行×１１列＝９９個のＯＬＢ全体についての３０ｍｍ幅のＯＬＢの累積ピッチ平均値に対し、１列目の９個分の３０ｍｍ幅のＯＬＢ２０６の累積ピッチ平均値は１．３５μｍ大きかった。２列目から１１列目の各９個分の３０ｍｍ幅のＯＬＢの累積ピッチ平均値で大きい値は９列目の０．８９μｍであり１列目の寸法が他の列と比較しても大きくなくバラツキが小さいことにより、寸法精度において安定した工程能力があることがわかる。さらに、異物による不良率も０．６２％であり好ましかった。
【００７０】
比較例１
可撓性フィルム上で粘着ロールを移動させる工程がない以外は実施例２と同じ操作を行った。
【００７１】
可撓性フィルム２０３をラミネートした補強板２０１を排出した後に装置を停止させて電位計ＴＲｅｋ５２０（トレックジャパン（株）製）で前記スクリーン紗の表面電位を測定した結果−３０Ｖで帯電しており前記スパッタ膜付ポリイミドフィルムが浮いてしまう帯電量ではなく良好であった。表面電位を測定した時間は、可撓性フィルム２０３をラミネートした補強板２０１を排出した後、３０秒後である。
【００７２】
回路パターン２０５が形成された補強板付き可撓性フィルムを端部から徐々に補強板から剥離した。補強板から剥離後、２３℃、５０％ＲＨで６時間以上調湿してから回路パターン累積ピッチを測定機器  Hyper Quick Vision（（株）ミツトヨ製）で測長したところ、９行×１１列＝９９個のＯＬＢ全体について、３０ｍｍ幅のＯＬＢの累積ピッチのσが２８．６ｐｐｍであった。また、工程能力指数Ｃｐは１．１７となり、１．３３未満であったため寸法精度の工程能力は不十分であった。また、９行×１１列＝９９個のＯＬＢ全体についての３０ｍｍ幅のＯＬＢの累積ピッチ平均値に対し、１列目の９個分の３０ｍｍ幅のＯＬＢ２０６の累積ピッチ平均値は２．４８μｍ大きかった。２列目から１１列目の各９個分の３０ｍｍ幅のＯＬＢの累積ピッチ平均値で大きい値は９列目の１．１７μｍであり１列目の寸法が他の列と比較して大きくバラツキが大きいことで寸法精度において工程能力が不十分になっていることがわかる。さらに、異物による不良率も５．５０％であり好ましくなかった。
【００７３】
比較例２
可撓性フィルム上で粘着ロールを移動させる工程がない以外は実施例１と同じ操作を行った。
【００７４】
可撓性フィルム２０３をラミネートした補強板２０１を排出した後に装置を停止させて電位計ＴＲｅｋ５２０（トレックジャパン（株）製）で前記スクリーン紗の表面電位を測定した結果＋３０Ｖで帯電しており前記スパッタ膜付ポリイミドフィルムが浮いてしまう帯電量ではなく良好であった。表面電位を測定した時間は、可撓性フィルム２０３をラミネートした補強板２０１を排出した後、３０秒後である。
【００７５】
回路パターン２０５が形成された補強板付き可撓性フィルムを端部から徐々に補強板から剥離した。補強板から剥離後、２３℃、５０％ＲＨで６時間以上調湿してから回路パターン累積ピッチを測定機器  Hyper Quick Vision（（株）ミツトヨ製）で測長したところ、９行×１１列＝９９個のＯＬＢ全体について、３０ｍｍ幅のＯＬＢの累積ピッチのσが２８．６ｐｐｍであった。また、工程能力指数Ｃｐは１．１７となり、１．３３未満であったため寸法精度の工程能力は不十分であった。また、９行×１１列＝９９個のＯＬＢ全体についての３０ｍｍ幅のＯＬＢの累積ピッチ平均値に対し、１列目の９個分の３０ｍｍ幅のＯＬＢ２０６の累積ピッチ平均値は２．４８μｍ大きかった。２列目から１１列目の各９個分の３０ｍｍ幅のＯＬＢの累積ピッチ平均値で大きい値は９列目の１．１７μｍであり１列目の寸法が他の列と比較して大きくバラツキが大きいことで寸法精度において工程能力が不十分になっていることがわかる。さらに、異物による不良率も５．５０％であり好ましくなかった。
【符号の説明】
【００７６】
１０１  １８０度回転ステージ
１０２  可撓面状体
１０３  フィルム押さえ
１０４  粘着ロール
１０５  撓み防止ステージ
１０６  ロールスキージ
１０７  筐体
２０１  補強板
２０２  有機物層
２０３  可撓性フィルム
２０４  格子状のレジスト開口部
２０５  回路パターン
２０６  １列目の９個分の３０ｍｍ幅のＯＬＢ
２０７  インナーリード（ＩＬ）
２０８  アウターリード（ＯＬ）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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