(57)【要約】【課題】ゴキブリによる基板パターン間のショートを未然に防ぎ、放熱しやすく電子部品等の温度上昇を防止して製品を大きくすることなく高電力出力できること。【解決手段】鍋２を誘導加熱する誘導加熱手段７に高周波電力を供給する高周波電力供給手段１２は、片側にパターン面を有する基板５０と、基板５０上に設けられた電子部品５１と、基板５０のパターン面側を覆う基板ベース２１を有し、基板ベース２１と基板５０のパターン面５０ａとの間で略密閉空間２１ａを形成するとともに、基板ベース２１は幅０．５ｍｍ以下のスリット穴２１ｂ、２１ｃを設けて略密閉空間と外部を連通状態としたことにより、ゴキブリがパターン部と基板ベースの間に侵入できず、ゴキブリの侵入による基板パターン間のショートを未然に防ぎつつ、パターン部を放熱しやすく、周囲の電子部品の温度上昇を防止することで、製品を大きくすることなく高電力出力が可能となる。【選択図】図１
2010214032.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
着脱自在な鍋と、上面に有底筒状の鍋収納部を有する本体と、前記鍋を誘導加熱する誘導加熱手段と、前記誘導加熱手段に高周波電力を供給する高周波電力供給手段と、前記高周波電力供給手段を冷却する冷却ファンとを有し、前記高周波電力供給手段は、片側にパターン面を有する基板と、前記基板上に設けられた電子部品とから構成され、前記基板のパターン面側を覆う基板ベースを有し、前記基板ベースと前記基板のパターン面との間で略密閉空間を形成するとともに、前記基板ベースは幅０．５ｍｍ以下のスリット穴を設けて前記略密閉空間と外部を連通状態としたジャー炊飯器。
【請求項２】
高周波電力供給手段は、高周波電力発生用半導体素子と、前記高周波電力発生用半導体素子に密着し、かつ前記高周波電力発生用半導体素子の放熱を促すヒートシンクとを有し、前記冷却ファンは前記ヒートシンクに隣接するように配するとともに、前記スリット穴を前記冷却ファンと対向する面およびそれ以外の少なくとも１つ以上の面に配置した請求項１に記載のジャー炊飯器。
【請求項３】
冷却ファンは本体底面側に配するとともに、前記電力供給手段の基板パターン面は略鉛直に配し、前記スリット穴は前記基板ベースの本体上方側に臨む面には設けない請求項２に記載のジャー炊飯器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一般家庭、あるいは業務用に使用するジャー炊飯器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のジャー炊飯器は炊飯器本体と、炊飯器本体に着脱自在に収納される内鍋と、前記内鍋を加熱するための加熱手段と、前記加熱手段を制御する制御装置を備えた制御基板と、炊飯操作するための入力装置を備えた操作基板と、前記制御基板と前記操作基板を炊飯器本体に支持する一面が開口した略角柱形状の基板ベースとを備え、前記基板ベースの開口面に少なくとも前記制御基板と前記操作基板の一方を設置している（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−５５５６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、前記従来の構成では、誘導加熱方式の炊飯器では、炊飯あるいは保温動作を行う際に電子部品は発熱するため、本体に電子部品を冷却するために外気を取り込む穴が設けてある。ここで、炊飯器は台所などのゴキブリ等が発生しやすい周囲環境にある場所に設置されることが多いが、ゴキブリの習性として、およそ３０℃から５０℃雰囲気であって、隙間が１ｍｍから１０ｍｍ程度の暗い空間を好んで生息する。炊飯器の炊飯あるいは保温動作時における回路基板周辺はちょうどゴキブリが好んで生息しやすい環境にある。ゴキブリの体は半導電性であり、もし電子部品の導電部間にゴキブリが触れると、導電部間が導通状態となり電子回路がショートしてしまうため、導電箇所によっては炊飯器が故障してしまう。特に基板パターン面と基板ベースの間は隙間が１ｍｍから６ｍｍ程度の空間でありゴキブリが好んで滞在しやすく、基板パターン面は平面のため、導電部であるパターン部はゴキブリにより導通状態になりやすい。
【０００４】
パターン部は厚さ１５から５０ミクロンの銅箔で構成されるため、大電流が流れると発熱する。誘導加熱方式の炊飯器は高電力出力をその特徴とするが、パターン部にも５Ａ以上の大電流が流れる。特許文献１に開示された従来例の炊飯器は、基板パターン面と基板ベースで略密閉空間を構成しゴキブリが侵入しないようにしているが、パターン部を略密閉空間で覆ったため、パターン部より発生する熱が放熱しにくく、周囲の電子部品温度が耐熱温度異常に上昇するのを防止するために、高電力出力に制限を設けるか、ごはんをおいしく炊くために必要な高電力出力を確保するためにパターンの幅を拡げ、パターン部を発熱ロスを抑えることが必要であった。高電力出力に制限を設けるとおいしくごはんを炊けず、パターンの幅を拡げると回路基板が大きくなってしまい、製品が大きくなってしまうという課題を有していた。
【０００５】
本発明は、前記従来の課題を解決するもので、ゴキブリがパターン部と基板ベースの間に侵入できない構成をとることにより、ゴキブリによる基板パターン間のショートを未然に防ぎ、故障しない炊飯器を提供しつつ、パターン部より発生する熱が放熱しやすくし、周囲の電子部品の温度上昇するのを防止することで、製品が大きくすることなく高電力出力でおいしいごはんの炊けるジャー炊飯器の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記従来の課題を解決するために、本発明のジャー炊飯器は、…着脱自在な鍋と、上面に有底筒状の鍋収納部を有する本体と、前記鍋を誘導加熱する誘導加熱手段と、前記誘導加熱手段に高周波電力を供給する高周波電力供給手段と、前記高周波電力供給手段を冷却
する冷却ファンとを有し、前記高周波電力供給手段は、片側にパターン面を有する基板と、前記基板上に設けられた電子部品とから構成され、前記基板のパターン面側を覆う基板ベースを有し、前記基板ベースと前記基板のパターン面との間で略密閉空間を形成するとともに、前記基板ベースは幅０．５ｍｍ以下のスリット穴を設けて前記略密閉空間と外部を連通状態としたものである。
【０００７】
これによって、ゴキブリがパターン部と基板ベースの間に侵入できない構成をとることができ、ゴキブリによる基板パターン間のショートを未然に防ぎ、故障しない炊飯器を提供しつつ、パターン部より発生する熱が放熱しやすくし、周囲の電子部品の温度上昇するのを防止することで、製品が大きくすることなく高電力出力でおいしいごはんの炊ける炊飯器を提供できる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のジャー炊飯器は、ゴキブリがパターン部と基板ベースの間に侵入できない構成をとることにより、ゴキブリによる基板パターン間のショートを未然に防ぎ、故障しない炊飯器を提供しつつ、パターン部より発生する熱が放熱しやすくし、周囲の電子部品の温度上昇するのを防止することで、製品が大きくすることなく高電力出力でおいしいごはんの炊ける炊飯器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
第１の発明は着脱自在な鍋と、上面に有底筒状の鍋収納部を有する本体と、前記鍋を誘導加熱する誘導加熱手段と、前記誘導加熱手段に高周波電力を供給する高周波電力供給手段と、前記高周波電力供給手段を冷却する冷却ファンとを有し、前記高周波電力供給手段は、片側にパターン面を有する基板と、前記基板上に設けられた電子部品とから構成され、前記基板のパターン面側を覆う基板ベースを有し、前記基板ベースと前記基板のパターン面との間で略密閉空間を形成するとともに、前記基板ベースは幅０．５ｍｍ以下のスリット穴を設けて前記略密閉空間と外部を連通状態としたことにより、ゴキブリがパターン部と基板ベースの間に侵入できない構成をとることにより、ゴキブリによる基板パターン間のショートを未然に防ぎ、故障しない炊飯器を提供しつつ、パターン部より発生する熱が放熱しやすくし、周囲の電子部品の温度上昇するのを防止することで、製品が大きくすることなく高電力出力でおいしいごはんの炊ける炊飯器を提供することができる。
【００１０】
第２の発明は、特に、第１の発明の高周波電力供給手段は、高周波電力発生用半導体素子と、前記高周波電力発生用半導体素子に密着し、かつ前記高周波電力発生用半導体素子の放熱を促すヒートシンクとを有し、前記冷却ファンは前記ヒートシンクに隣接するように配するとともに、前記スリット穴を前記冷却ファンと対向する面およびそれ以外の少なくとも１つ以上の面に配置したことにより、より効率的にパターン部分の放熱を促進でき、さらなる製品のコンパクトかと高電力出力でおいしいごはんの炊ける炊飯器を提供することができる。
【００１１】
第３の発明は、特に、第２の発明の冷却ファンは本体底面側に配するとともに、前記電力供給手段の基板パターン面は略鉛直に配し、前記スリット穴は前記基板ベースの本体上方側に臨む面には設けないことにより、万が一、回路基板上方より水などが基板へかかっても、パターン部への水侵入を防止し、水侵入によるリークで基板が破損し炊飯器が故障することを防止できる。
【００１２】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。なお、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００１３】
（実施の形態１）
図１は、本発明の第１の実施の形態における炊飯器の断面図、図２は、本発明の第１の実施の形態の炊飯器の底面目視図、図３は、本発明の第１の実施の形態における炊飯器の高周波電力供給手段の電子部品面側の斜視図、図４は、本発明の第１の実施の形態における炊飯器の高周波電力供給手段のパターン面側の斜視図、図５は、本発明の第１の実施の形態における炊飯器の蓋体部断面図を示すものである。
【００１４】
図１において、炊飯器本体１は上面を構成する上枠３と側面および底面を構成するボディ４でその外郭が構成されている。上枠３は円筒状の穴部３ａを有し、穴部３ａより連なる筒状で金属製の保護枠胴５と皿状の保護枠６により有底筒状の鍋収納部１ａを構成し、着脱自在に鍋２を収納する。保護枠６の底部に設けられた底誘導コイル７が鍋加熱手段となり、鍋２を誘導加熱し炊飯・保温を行う。
【００１５】
ここで磁性材料にて構成された複数の底フェライト８が底誘導コイル７に対向しかつ底誘導コイル７に直交した配置で鍋２と反対側に設けられている。
【００１６】
底センサー９は鍋２の底面に当接して、鍋２の温度を検知し、マイコン１０へ信号を送る。マイコン１０は底センサー９の信号より底誘導コイル７の通電量を変化させ、鍋２の高周波電力供給手段１２から底誘導コイル７へ供給する高周波電流を可変することで鍋２の温度を炊飯・保温時に適温に制御する。
【００１７】
底誘導コイル７の外周には反射枠３２が環状に設けてある。そして保護枠胴５の外周には側面加熱手段である側面ヒーター２０が巻かれている。
【００１８】
高周波電力供給手段１２は、片側にパターン面５０ａを有する基板５０と、パターン面５０ａと反対側の面に取り付けられる電子部品５１とアルミやアルミダイキャスト等でできたヒートシンク１３からなる回路基板４９と、ヒートシンク１３に外気を送風する冷却ファン１１と、基板５０のパターン面側を覆う基板ベース２１で構成される。冷却ファン１１は冷却ファン排気部１１ａがヒートシンク１３と隣接するように配置される。ヒートシンク１３は冷却ファン排気部１１ａからの風の吹き出し方向に沿った複数のフィン１３ａを有している。
【００１９】
図１及び図２に示すように、高周波電力供給手段１２を内蔵するボディ４の冷却ファン吸気部１１ｂと対向する面に本体吸気口４ａがあり、炊飯器本体１外から外気を吸気する。吸気口４ａは冷却ファン吸気部１１ｂと対向する部分のほぼ全域に格子穴形状で設けられている。ボディ４の底面であって本体吸気口４ａからもっとも離れた位置の近傍には排気口４ｂがある。本実施の形態では、図２に示すように、炊飯器本体１の底面視で排気口４ｂは、本体吸気口４ａと炊飯器本体１中心を挟んでほぼ対向する位置に形成されている。
【００２０】
図３に示すように、電子部品５１の中には、高周波電力発生用半導体素子５１ａと高周波コンデンサ５１ｂがある。そして高周波電力発生用半導体素子５１ａはヒートシンク１３と密着して配設されている。
【００２１】
高周波コンデンサ５１ｂはヒートシンク１３に対して冷却ファン１１に対向する位置に配置されている。また高周波コンデンサ５１ｂは不燃カバー５２で周囲を覆われている。また高周波コンデンサ５１ｂ周囲には各種電子部品が配置されている。
【００２２】
そして、図１に示すように基板ベース２１は、基板５０と隙間が０．５ｍｍ以下となるように基板５０のパターン面５０ａを覆い、密閉空間２１ａを構成している。そして基板５０上の電流が流れるパターン部はすべて密閉空間２１ａ内に収められている。
【００２３】
また、図４に示すように基板ベース２１の冷却ファン１１と対向する面にはその幅が０．５ｍｍ以下のファン側スリット穴２１ｂが複数設けてある。また、冷却ファン１１と対向する面２１ｂ以外の面であって、本体上面側でない面に同じく幅０．５ｍｍ以下の排気用スリット穴２１ｃが設けてある。
【００２４】
図１において、本体後方で上枠３の上面にはヒンジ部１４が設けられており、蓋体１５がヒンジ部１４に取り付けたヒンジ軸１６にて軸支され、開閉自在に本体上面を覆っている。ヒンジ部１４にはヒンジバネ１７が蓋体１５と本体１双方に係合するように取り付けてあり、蓋体１５に対し開放する方向の付勢力を有している。そして、ヒンジ部１４の後部はヒンジカバー１９がその外郭を覆い、外部よりヒンジ軸１６やヒンジバネ１７が見えないようにしている。
【００２５】
本体前方のフックレバー１８はヒンジバネ１７の力に対し、蓋が開かないよう蓋体１５先端に設けたフック嵌合部１５ａと嵌合し、閉蓋状態を保つ。フックレバー１８を押すと、フック嵌合部１５ａとフックレバー１８の嵌合が外れ、蓋はヒンジバネ１７の力で開く。
【００２６】
図５に示すように、蓋体１５はその表面を外蓋２２で構成し、鍋２側は外蓋カバー２３で構成されている。
【００２７】
外蓋カバー２３は筒状に穴部を有し、穴部には非磁性金属かつその厚さが０．５ｍｍ以下の薄板でできた蒸気加熱板２４が取り付けられている。ここで非磁性金属の代表的なものとしてはオーステナイト系ステンレスなどがある。蒸気加熱板２４の上部には蓋コイル支え２５に載置された環状の蓋誘導コイル２６が設けてある。蓋コイル支え２５と蓋コイル２６に挟持される形で蓋温度ヒューズ２７が設置されている。蓋誘導コイル２６の上方には蓋反射板３４があり、蓋誘導コイルからの高周波磁界が外部に漏れ出すのを防止している。
【００２８】
外蓋カバー２３の鍋側には加熱板支え２８にカシメ結合で一体に保持され、蓋体１５より加熱板支え２８と一体となった状態で着脱自在な磁性金属製の加熱板２９がある。ここで磁性金属の代表的なものとしては、鉄板やフェライト系ステンレスなどがある。
【００２９】
加熱板２９と鍋２のフランジ部２ａの間は加熱板支え２８で加熱板２９と一体に結合された鍋パッキン３１が加熱板２９と鍋２のフランジ部２ａを水密にシールしている。また、蒸気加熱板２４と加熱板２９の間には蒸気加熱板パッキン４７がその外周部に設けてあり、加熱板２９と蒸気加熱板２４の間を水密にシールする。
【００３０】
蓋センサー３０は蓋センサーバネ３３による押圧で加熱板２９に当接し、加熱板の温度を検知する。また蓋センサー３０と蒸気加熱板２４の間には蓋センサーパッキン４６が設けてある。
【００３１】
外蓋２２の内部には、操作部１５ｂと表示部１５ｃを構成する操作基板３５が基板カバー３６に覆われて設置されている。操作基板３５上の液晶３９は炊飯器の設定状態や動作状態を表示する。外蓋２２はその一部を透明な樹脂で構成されており、その表面をフィルム２２ｂで一体に覆われている。そして、部分的にフィルムのみの部分からなるエンボス部２２ａを有している。エンボス部２２ａは上下に撓み、エンボス部２２ａと操作基板３５上に設けたキートップ３７およびタクトＳＷ３８で操作スイッチを構成し、複数の操作スイッチにより操作部１５ｂを構成している。
【００３２】
基板カバーパッキン４０は基板カバー３６の外周部と外蓋２２に設けた基板カバーシールリブ２２ｃで挟持され、基板カバー３６と外蓋２２の間を水密にシールし、万が一、蓋体１５内に蒸気が侵入しても基板３５が結露しないようにしてある。
【００３３】
基板カバー３６のおよそ中心部分には蒸気通路部３６ａが設けてある。蒸気通路部３６ａは外蓋を貫通して外部へと臨む形の筒状で、蒸気筒４１を着脱自在に保持する。蒸気通路部３６ａ外周と外蓋２２の間は蒸気通路パッキン４２で水密にシールされている。この基板カバーパッキン４０と蒸気通路パッキン４２によるシールで蓋体１５内部に配置した操作基板３５は外部からの水や蒸気が直接かからない構成となっている。また蒸気板パッキン４５は蒸気通路部３６ａと蒸気加熱板２４および加熱板２９を水密にシールする。
【００３４】
次に上記構成において動作を説明する。フックレバー１８を押し、蓋を開け、炊飯を行う米とその米量に対応する水を鍋２に入れ、鍋収納部１ａの所定の状態に内挿する。
【００３５】
引き続き、操作部１５ｂの炊飯開始スイッチ（図示せず。）を使用者が操作すると、マイコン１０が炊飯開始スイッチよりの入力を受け、炊飯工程が実施される。このとき液晶３９に動作状態が表示され、液晶３９上の透明な樹脂を透過して、外部より液晶３９の表示を目視可能にすることで表示部１５ｃを構成し、使用者に炊飯器の動作状態を知らせる。
【００３６】
底センサー９は鍋２の底面の温度を検知し、マイコン１０へと信号を送る。底センサー９よりの信号を受けマイコン１０は浸水、炊き上げ、蒸らしの各工程に大分された炊飯工程のそれぞれにおいて鍋２の内部の水と米の状態が適正値として設定された温度に所定時間に維持されるよう、高周波電力供給手段１２より通電される底誘導コイル７や蓋誘導コイル２６および側面ヒーター２０の通電量を出力として制御する。
【００３７】
蓋誘導コイル２６は高周波電力供給手段１２より供給される電流で誘導加熱により蒸気加熱板２４と加熱板２９を同時に発熱させる。ここで蒸気加熱板２４は前出のとおり非磁性金属かつ０．４ｍｍ以下の薄板で構成されるため、蓋誘導コイル２６から発生する高周波磁界を透過しつつ誘導加熱で自己発熱する。蒸気加熱板２４を透過した高周波磁界は磁性金属でできた加熱板２９の誘導加熱を引き起こし、加熱板２９を自己発熱させる。これにより、蒸気加熱板２４と加熱板２９は同時発熱が可能となる。また蒸気加熱板２４と加熱板２９の発熱比は蓋誘導コイル２６からの距離と蒸気加熱板２４の材料物性や板圧にて任意に設定が可能である。また蓋誘導コイル２６の上方の蓋反射板３４が蓋誘導コイルからの高周波磁界が外部に漏れ出すのを防止し、マイコン１０や周囲の機器に影響を及ぼさないような工夫がなされている。
【００３８】
側面ヒーター２０は高周波電力供給手段１２より供給される電流で自己発熱し、保護枠胴を加熱する。保護枠胴が熱せられることによる輻射熱および対流熱で鍋２の側面を加熱する。
【００３９】
底誘導コイル７は高周波電力供給手段１２より供給される電流で誘導加熱により鍋２の底面を発熱させる。ここで、底フェライト８は磁性材料で構成されており、底誘導コイル７から発生する磁界を効率よく鍋側へ集める。これにより鍋２周辺に高密度の磁界が発生し、鍋はより高効率に高発熱する。また、反射枠３２が底誘導コイル７からの高周波磁界が本体１の外部に漏れ出すのを防止し、周囲の機器に影響を及ぼさないような工夫がなされている。
【００４０】
つづいて各工程での炊飯器の動作を説明する。まず、浸水工程では米の糊化が開始しない温度まで米と水の温度が上昇するように底誘導コイル７を通電し鍋２を発熱させる。そ
して所定の温度で所定時間米を浸水し、米全体に十分な吸水を促す。浸水工程において、鍋２の米全体を目的の温度で均一に維持し、鍋２の米の吸水条件を均一に保つことがおいしいごはんを炊くため重要である。
【００４１】
次に炊き上げ工程では、底誘導コイル７で鍋２の底面を発熱させるとともに、蓋誘導コイル２６では蒸気加熱板２４および加熱板２９を発熱させ、側面ヒーター２０では鍋側面を加熱し、鍋２全体を包み込むように加熱する。強火の加熱で一気に炊き上げ、米の芯まで熱を伝えることが重要である。誘導加熱方式だと熱板によって鍋を加熱する方式に比べ高火力で鍋を加熱することができ、よりおいしいごはんが炊き上がる。
【００４２】
鍋２の水が沸騰することにより発生した蒸気は、加熱板２９に設けた加熱板蒸気口（図示せず）から蒸気通路部３６ａの蒸気筒４１へと流れる。
【００４３】
また、鍋パッキン３１と蒸気板パッキン４５により蒸気筒４１以外から蒸気が外部に流出したり、蓋体１５内部に流入したりすることはない。
【００４４】
最後に、むらし工程では底誘導コイル７が鍋２の底面の飯が乾燥したりこげたりしない程度に鍋２の底面を発熱させる。
【００４５】
炊飯が終了すると、保温工程へと移行する。保温工程では、底誘導コイル７が底センサー９の検知した温度にもとづき、鍋２内のごはんの温度を所定の温度に維持するよう鍋２を加熱する。
【００４６】
誘導加熱方式は、各誘導コイルに通電した高周波電流から発生する高周波磁界が被加熱金属を通過する際に誘導加熱を引き起こし発熱する。ここで、高周波電力供給手段１２のうち、高周波電力発生用半導体素子５１ａと高周波コンデンサ５１ｂは高周波電流を各誘導コイルへ供給する際、電気抵抗ロスおよび高周波発生時のスイッチングロスで自己発熱するのであるが、高周波電力発生用半導体素子５１ａと高周波コンデンサ５１ｂは自己発熱により許容温度以上に高温となると破壊する場合があり、特に高周波電力発生用素子５１ａは自己発熱量が大きい。そのため、図３に示すように自己発熱による熱で破壊しないよう高周波電力発生用半導体素子５１ａはヒートシンク１３と密着させてあり、自己発熱による熱はヒートシンク１３に伝わり、冷却ファン１１の風によって冷却されることで放熱され、高周波電力発生用半導体素子５１ａが破壊に至るようなことはない。
【００４７】
また、高周波電力発生用半導体素子５１ａほどではないものの、高周波コンデンサ５１ｂも自己発熱する。そのため、自己発熱による熱で破壊しないように冷却ファン排気部１１ａの風を高周波コンデンサに当てる必要がある。本実施例では高周波コンデンサ５１ｂは冷却ファン１１から風があたり、自己発熱による熱を放熱させる。
【００４８】
ここで、炊飯器は台所などのゴキブリ等が発生しやすい周囲環境にある場所に設置されることが多いが、ゴキブリの習性として、およそ３０℃から５０℃雰囲気であって、隙間が１ｍｍから１０ｍｍ程度の暗い空間を好んで生息する。上述のように誘導加熱方式の炊飯器では、炊飯あるいは保温動作を行う際に電子部品は発熱するため、回路基板４９の周辺は暖かくなる。本体に電子部品を冷却するために外気を取りこんだり、排気するために本体吸気口４ａや本体排気口４ｂが設けてあるが、炊飯器の炊飯あるいは保温動作時における回路基板周辺はちょうどゴキブリが好んで生息しやすい環境にあるので、本体吸気口４ａや本体排気口４ｂからゴキブリが侵入しやすい。ゴキブリの体は半導電性であり、もし電子部品の導電部間にゴキブリが触れると、導電部間が導通状態となり電子回路がショートしてしまい、導電箇所によっては炊飯器が故障してしまう。特に基板５０のパターン面５０ａと基板ベース２１の間は隙間が１ｍｍから６ｍｍ程度の空間でありゴキブリが好
んで滞在しやすく、基板５０のパターン面５０ａは平面のため、導電部であるパターン部はゴキブリにより導通状態になりやすい。しかしながら、本実施例によれば、基板ベース２１は基板５０と隙間が０．５ｍｍ以下となるように基板５０のパターン面５０ａを覆い、密閉空間２１ａを構成しているので、ゴキブリが侵入する恐れはない。
【００４９】
また、パターン部は厚さ１５から５０ミクロンの銅箔で構成されるため、大電流が流れると発熱し、誘導加熱方式の炊飯器は高電力出力をその特徴とするが、パターン部にも５Ａ以上の大電流が流れるため、パターン部より発生する熱が放熱しにくく、周囲の電子部品温度が耐熱温度異常に上昇するのを防止するために、高電力出力に制限を設けるか、ごはんをおいしく炊くために必要な高電力出力を確保するためにパターンの幅を拡げ、パターン部の発熱ロスを抑えることが従来の炊飯器であれば必要であった。しかしながら本実施例によれば、図４に示すように基板ベース２１の冷却ファン１１と対向する面２１ｂにはその幅が０．５ｍｍ以下のファン側スリット穴２１ｂが複数設けてある。また、冷却ファン１１と対向する面２１ｂ以外の面であって、本体上面側でない面に同じく幅０．５ｍｍ以下の排気用スリット穴２１ｃが設けてある。特にパターン部での発熱が大きい炊飯中は冷却ファン１１が動作し、冷却用の風を回路基板４９へ送るが、基板ベース２１に設けたファン側スリット穴よりファンの風が密閉空間２１ａに入るとともに、排気用スリット穴２１ｃから排気され、パターン部が冷却される。これにより、高電力出力による大電流を流しても、パターン部の温度上昇が防止でき、パターン部の面積を広げるなどで製品を大きくすることなく、高電力出力でおいしいごはんの炊ける炊飯器を提供する。
【００５０】
また、保温時はパターン部への通電量は少なく、冷却ファン１１は動作するほどではないものの、回路基板４９の電子部品５１および基板５０のパターン部が発熱する。しかしながら、本実施例によればパターン部の発熱により暖まった密閉空間２１の空気は、暖かい空気は上方へ上昇する原理より、排気用スリット穴２１ｃより外部へ排気され、逆に冷たい空気がファン側スリット穴２１ｂより供給される。これによりパターン部の温度上昇は抑えられ、パターン部が耐熱温度以上に上昇することはない。
【００５１】
そして、排気用スリット穴２１ｃは基板ベース２１の本体上面側には設けられていない。このことは、万が一上枠３にクラックなどが発生し、回路基板４９上に水などが浸入してもパターン面側への水浸入を防止し、水侵入によるリークで基板が破損し炊飯器が故障することを防止する。
【産業上の利用可能性】
【００５２】
以上のように、本発明にかかるジャー炊飯器は、ゴキブリによる基板パターン間のショートを未然に防ぎつつ、効率的に放熱することで部品等の温度上昇を防止して製品を大きくすることなく高電力出力が可能となるので、家庭用又は業務用の炊飯器等の用途にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施の形態１における炊飯器の断面図
【図２】本発明の実施の形態１における炊飯器の底面目視図
【図３】本発明の実施の形態１における炊飯器の高周波電力供給手段の電子部品面側の斜視図
【図４】本発明の実施の形態１における炊飯器の高周波電力供給手段のパターン面側の斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における炊飯器の蓋体部断面図
【符号の説明】
【００５４】
１  炊飯器本体
１ａ  鍋収納部
２  鍋
７  底誘導コイル（誘導加熱手段）
１１  冷却ファン
１２  高周波電力供給手段
１３  ヒートシンク
２１  基板ベース
２１ａ  密閉空間
２１ｂ  ファン側スリット穴
２１ｃ  排気用スリット穴
４９  回路基板
５０  基板
５０ａ  パターン面
５１  電子部品
５１ａ  高周波電力発生用半導体素子
【図１】
2010214032.tif 000003
【図２】
2010214032.tif 000004
【図３】
2010214032.tif 000005
【図４】
2010214032.tif 000006
【図５】
2010214032.tif 000007