(57)【要約】【課題】水晶ウェハと各水晶振動片とを繋げる連結部を破断することで、水晶振動片を水晶ウェハから分離して、水晶振動片を得る方法において、破損屑として水晶振動片に残されてしまうことを抑制する。【解決手段】表面接触長さＡと裏面接触長さＢとが相違するので、水晶振動片１に荷重をかける方向により、連結部２の破断状態が異なる。このため、破断された連結部２が、水晶振動片１に残されることを抑制し、水晶振動片１を水晶ウェハ１０から分離することができる。【選択図】図３
2010062793.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電ウェハから形成された圧電振動片と、前記圧電ウェハと前記圧電振動片とに繋がれた連結部とを備え、
前記連結部は、前記圧電振動片の表面が前記連結部に接する表面接触長さと前記圧電振動片の裏面が前記連結部に接する裏面接触長さとは相違して形成され、前記連結部が破断されたことを特徴とする圧電振動片。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電振動片であって、
前記表面接触長さは、前記裏面接触長さより長く、
前記表面側の前記圧電ウェハの第１面が前記連結部に接する第１接触長さは、前記表面接触長さに等しいまたは長く、
前記裏面側の前記圧電ウェハの第２面が前記連結部に接する第２接触長さは、前記裏面接触長さより長いことを特徴とする圧電振動片。
【請求項３】
請求項１または２に記載の圧電振動片であって、
前記連結部を２つ以上備えていることを特徴とする圧電振動片。
【請求項４】
圧電ウェハから形成された圧電振動片と、前記圧電ウェハと前記圧電振動片とに繋がれた連結部とを備え、
前記連結部は、前記圧電振動片の表面が前記連結部に接する表面接触長さに比べて、前記圧電振動片の裏面が前記連結部に接する裏面接触長さが短く形成され、
前記圧電振動片の表面に荷重をかけることにより、前記連結部を破断して前記圧電振動片を前記圧電ウェハから分離する分離工程を備えることを特徴とする圧電振動片の製造方法。
【請求項５】
圧電ウェハから形成された圧電振動片と、前記圧電振動片を収納するパッケージとを備え、
前記パッケージ内に前記圧電振動片が気密に封止された圧電デバイスであって、
前記圧電ウェハは、前記圧電振動片に繋がれた連結部を備え、
前記圧電振動片の表面が前記連結部に接する表面接触長さと前記圧電振動片の裏面が前記連結部に接する裏面接触長さとは相違して形成され、前記連結部が破断されて前記圧電ウェハから分離されたことを特徴とする圧電デバイス。
【請求項６】
圧電ウェハから形成された圧電振動片と、前記圧電ウェハと前記圧電振動片とに繋がれた連結部と、前記圧電振動片を収納するパッケージとを備え、
前記パッケージ内に前記圧電振動片が気密に封止された圧電デバイスの製造方法であって、
前記連結部は、前記圧電振動片の表面が前記連結部に接する表面接触長さと前記圧電振動片の裏面が前記連結部に接する裏面接触長さとは相違して形成され、
前記連結部が接する前記圧電振動片の表面または裏面に荷重をかけることにより、前記連結部を破断して前記圧電振動片を前記圧電ウェハから分離する分離工程を備えることを特徴とする圧電デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片、圧電振動片の製造方法、圧電デバイス、および圧電デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、圧電体の一種の水晶からなる水晶ウェハに、複数の水晶振動片と、水晶ウェハと各水晶振動片とを繋げる連結部とを形成し、この連結部を破断することで、水晶振動片を水晶ウェハから分離して、水晶振動片を得る方法がある。
そして、連結部の水晶振動片側の幅を、水晶ウェハ側の幅に対して細く形成し、水晶振動片に荷重をかけることで、幅の細い水晶振動片側の連結部を破断させて、水晶ウェハから水晶振動片を分離する方法が開示されている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１８６８４７号公報（５頁〜７頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述の方法では、水晶振動片の表面と幅の細い水晶振動片側の連結部とが接する部分が起点となって破断するが、この起点の裏側にあたる幅の細い水晶振動片側の連結部と水晶振動片の裏面とが接する部分では破断しにくく、幅の細い水晶振動片側の連結部、および幅の広い水晶ウェハ側の連結部の一部が、破損屑として水晶振動片に残されてしまうという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものである。以下の形態または適用例により実現することが可能である。
【０００６】
［適用例１］本適用例にかかる圧電振動片は、圧電ウェハから形成された圧電振動片と、前記圧電ウェハと前記圧電振動片とに繋がれた連結部とを備え、前記連結部は、前記圧電振動片の表面が前記連結部に接する表面接触長さと前記圧電振動片の裏面が前記連結部に接する裏面接触長さとは相違して形成され、前記連結部が破断されたことを要旨とする。
【０００７】
これによれば、表面接触長さと裏面接触長さとが相違するので、圧電振動片に荷重をかける方向により、連結部の破断状態が異なる。このため、破断された連結部が、圧電振動片に残されることを抑制し、圧電振動片を圧電ウェハから分離することができる。また、破断された連結部が圧電振動片に残されることを抑制するので、連結部が破断されたことによるクラックなどの破損が、圧電振動片に発生することを抑制することができる。この圧電振動片の破損による、振動周波数の変動、ＣＩ（Crystal Impedance）値の変動を抑制した圧電振動片を得ることができる。
【０００８】
［適用例２］上記適用例にかかる圧電振動片において、前記表面接触長さは、前記裏面接触長さより長く、前記表面側の前記圧電ウェハの第１面が前記連結部に接する第１接触長さは、前記表面接触長さに等しいまたは長く、前記裏面側の前記圧電ウェハの第２面が前記連結部に接する第２接触長さは、前記裏面接触長さより長いことが好ましい。
【０００９】
これによれば、連結部は、圧電振動片と接する表面接触長さおよび第１接触長さに比べて、圧電ウェハと接する裏面接触長さおよび第２接触長さが短いまたは同じであるので、破断された連結部が、圧電振動片に発生することを抑制することを向上できる。この圧電振動片の破損による、振動周波数の変動、ＣＩ（Crystal Impedance）値の変動を抑制した精度の良い圧電振動片を得ることができる。
【００１０】
［適用例３］上記適用例にかかる圧電振動片において、前記連結部を２つ以上備えていることが好ましい。
【００１１】
これによれば、破断された連結部が、圧電振動片に残されることを抑制し、圧電振動片を圧電ウェハから分離することができる。そして、連結部が圧電振動片の外形形成などの製造工程において破断されにくい強度を保つことができる。
【００１２】
［適用例４］本適用例にかかる圧電振動片の製造方法は、圧電ウェハから形成された圧電振動片と、前記圧電ウェハと前記圧電振動片とに繋がれた連結部とを備え、前記連結部は、前記圧電振動片の表面が前記連結部に接する表面接触長さに比べて、前記圧電振動片の裏面が前記連結部に接する裏面接触長さが短く形成され、前記圧電振動片の表面に荷重をかけることにより、前記連結部を破断して前記圧電振動片を前記圧電ウェハから分離する分離工程を備えることを要旨とする。
【００１３】
これによれば、破断された連結部が、圧電振動片に残されることを抑制するので、圧電振動片の小型化を連結部により阻害されることのない圧電振動片の製造方法を提供できる。
【００１４】
［適用例５］本適用例にかかる圧電デバイスは、圧電ウェハから形成された圧電振動片と、前記圧電振動片を収納するパッケージとを備え、前記パッケージ内に前記圧電振動片が気密に封止された圧電デバイスであって、前記圧電ウェハは、前記圧電振動片に繋がれた連結部を備え、前記圧電振動片の表面が前記連結部に接する表面接触長さと前記圧電振動片の裏面が前記連結部に接する裏面接触長さとは相違して形成され、前記連結部が破断されて前記圧電ウェハから分離されたことを要旨とする。
【００１５】
これによれば、破断された連結部が圧電振動片に残されることを抑制するので、パッケージ内においてパッケージと圧電振動片との間隙が僅かであっても、パッケージに圧電振動片が接触して破損することなく圧電振動片の小型化に伴いパッケージを小さくでき、圧電デバイスの小型化を実現することができる。
【００１６】
［適用例６］本適用例にかかる圧電デバイスの製造方法は、圧電ウェハから形成された圧電振動片と、前記圧電ウェハと前記圧電振動片とに繋がれた連結部と、前記圧電振動片を収納するパッケージとを備え、前記パッケージ内に前記圧電振動片が気密に封止された圧電デバイスの製造方法であって、前記連結部は、前記圧電振動片の表面が前記連結部に接する表面接触長さと前記圧電振動片の裏面が前記連結部に接する裏面接触長さとは相違して形成され、前記連結部が接する前記圧電振動片の表面または裏面に荷重をかけることにより、前記連結部を破断して前記圧電振動片を前記圧電ウェハから分離する分離工程を備えることを要旨とする。
【００１７】
これによれば、破断された連結部が圧電振動片に残されることを抑制されているので、パッケージ内においてパッケージと圧電振動片との間隙が僅かであっても、パッケージに圧電振動片が接触して破損することなく圧電振動片の小型化に伴いパッケージを小さくでき、圧電デバイスの小型化を実現することができる圧電デバイスの製造方法を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下の実施形態では、圧電ウェハ、圧電振動片、および圧電デバイスとして、圧電材料の一種である水晶からなる水晶ウェハ、水晶振動片、および水晶振動子を一例に挙げて説明する。
【００１９】
（第１実施形態）
以下、第１実施形態の水晶振動片について、図１から図４を参照して説明する。
図１は、第１実施形態の水晶振動片を備えた水晶ウェハを示す概略平面図である。図２は、第１実施形態の水晶振動片を備えた水晶ウェハの概略部分拡大図である。図３は、第１実施形態の水晶振動片に繋げられた連結部の部分拡大図である。図４は、第１実施形態の水晶振動片の概略斜視図である。
【００２０】
図１に示すように、水晶ウェハ１０は、圧電振動片としての水晶振動片１を複数備えている。水晶振動片１は、長方形に形成されている。
【００２１】
図２（ａ）は、水晶ウェハ１０の部分拡大平面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＸ−Ｘ断面図であり、水晶ウェハ１０の断面を示している。
【００２２】
図２（ａ）に示すように、水晶振動片１、連結部２、および保持部３は、水晶ウェハ１０から形成されている。たとえば、水晶ウェハ１０にウェットエッチングを施すことにより形成される。連結部２は、１つの水晶振動片１に対して２つ備え、水晶振動片１に繋げられている。そして、連結部２は、保持部３に繋がれている。こうして、水晶振動片１は連結部２および保持部３により水晶ウェハ１０に繋げられている。
【００２３】
図２（ｂ）に示すように、水晶振動片１は、表面１Ａと裏面１Ｂとを備えている。表面１Ａ上および裏面１Ｂ上に、励振電極１１および引出電極１１ａが、図２（ａ）に示すように形成されている。
【００２４】
図３（ａ）は、水晶振動片１に繋げられた連結部２の部分拡大平面図である。図３（ｂ）は、図３（ａ）のＸ−Ｘ断面図であり、連結部２の断面を示している。
【００２５】
図３（ａ）および（ｂ）に示すように、連結部２が水晶振動片１の裏面１Ｂと接する裏面接触長さＢは、連結部２が水晶振動片１の表面１Ａと接する表面接触長さＡに比べて、短く形成されている。このため、連結部２のＸ−Ｘ断面は、台形状に形成されている。そして、連結部２が保持部３の裏面（水晶振動片１の裏面１Ｂと同一面上）と接する第２接触長さｂは、連結部２が保持部３の表面（水晶振動片１の表面１Ａと同一面上）と接する第１接触長さａに比べて、短く形成されている。ここで、表面接触長さＡは第１接触長さａと等しく、裏面接触長さＢは第２接触長さｂと等しい。
そして、連結部２を破断することで、図４に示す水晶振動片１を得る。
【００２６】
以下、第１実施形態の水晶振動片の製造方法について、図３、および図５から図７を参照して説明する。図５は、第１実施形態の水晶振動片の製造方法を示すフローチャートである。図６は、第１実施形態の水晶振動片の製造方法を示す模式工程図である。図７は、第１実施形態の水晶振動片の分離方法を示す概略工程図である。
【００２７】
まず、外形パターニング工程（Ｓ１）を実施する。これにより、図６（ａ）に示すように、水晶ウェハ１０の表面に外形パターン３０Ａ、および水晶ウェハ１０の裏面に外形パターン３０Ｂを形成する。外形パターン３０Ａ，３０Ｂは、レジスト膜およびＡｕ膜およびＣｒ膜からなる。以下、外形パターニング工程（Ｓ１）について説明する。
水晶ウェハ１０の表面および裏面に、真空蒸着法を用いて、クロム（Ｃｒ）からなるＣｒ膜、金（Ａｕ）からなるＡｕ膜を、順に形成する。引き続いて、Ａｕ膜の上に、レジストを塗布し、レジスト膜を形成する。ここでは、感光した部分が溶解するポジタイプのレジストを用いる。このレジストは、ノボラック樹脂を含有するフォトレジスト材料が、一例として挙げられる。
【００２８】
その後、マスクを用いて露光処理を施す。マスクを透過する露光により、レジスト膜を感光させる。感光した部分のレジスト膜を溶解し、現像液を用いて除去する。除去することにより露出したＡｕ膜を、エッチング液を用いて除去する。引き続き、Ａｕ膜を除去することにより露出したＣｒ膜を、エッチング液を用いて除去する。そして、純水を用いて洗浄する。これにより、水晶ウェハ１０の表面および裏面を部分的に露出させる。このようにして、図６（ａ）に示すように、感光しない部分のレジスト膜およびＡｕ膜およびＣｒ膜からなる外形パターン３０Ａ，３０Ｂを、水晶ウェハ１０の表面および裏面に形成する。
【００２９】
ここで、図６（ａ）において、外形パターン３０Ａ，３０Ｂを、同様の形状に形成されているように示したが、詳細には外形パターン３０Ａの幅ＡＸおよび外形パターン３０Ｂの幅ＢＸが相違するように形成されている。つまり、図３（ａ）および（ｂ）に示したように、連結部２が水晶振動片１の裏面１Ｂと接する裏面接触長さＢは、連結部２が水晶振動片１の表面１Ａと接する表面接触長さＡに比べて、短く形成されるように、幅ＢＸは幅ＡＸに比べて短く形成されている。
【００３０】
次に、外形エッチング工程（Ｓ２）を実施する。
外形パターン３０Ａ，３０Ｂをマスクとして用い、水晶ウェハ１０にウェットエッチング処理を施す。これにより、部分的に露出された水晶ウェハ１０の表面および裏面を、取り除く。その後、外形パターン３０Ａ，３０Ｂを、除去する。これにより、図６（ｂ）に示すように、水晶ウェハ１０から水晶振動片１、連結部２、および保持部３を形成する。ここで、図６（ｂ）において、連結部２が水晶振動片１の裏面１Ｂと接する裏面接触長さＢと、連結部２が水晶振動片１の表面１Ａと接する表面接触長さＡとを、同様の形状に形成されているように示したが、連結部２は詳細には図３（ａ）および（ｂ）に示すように、形成されている。つまり、連結部２が水晶振動片１の裏面１Ｂと接する裏面接触長さＢは、連結部２が水晶振動片１の表面１Ａと接する表面接触長さＡに比べて、短く形成されている。そして、上述したように、表面接触長さＡは第１接触長さａと等しく、裏面接触長さＢは第２接触長さｂと等しい。
【００３１】
そして、電極パターニング工程（Ｓ３）を実施する。
水晶ウェハ１０に、真空蒸着法を用いて、クロム（Ｃｒ）からなるＣｒ膜、金（Ａｕ）からなるＡｕ膜を、順に形成する。引き続いて、Ａｕ膜の上に、レジストを塗布し、レジスト膜を形成する。ここでは、外形パターニング工程（Ｓ１）と同様に、感光した部分が溶解するポジタイプのレジストを用いる。このレジストは、ノボラック樹脂を含有するフォトレジスト材料が、一例として挙げられる。
その後、マスクを用いて露光処理を施す。マスクを透過する露光により、レジスト膜を感光させる。感光した部分のレジスト膜を溶解し、現像液を用いて除去する。除去することにより露出したＡｕ膜を、エッチング液を用いて除去する。引き続き、Ａｕ膜を除去することにより露出したＣｒ膜を、エッチング液を用いて除去する。そして、純水を用いて洗浄する。
このようにして、図６（ｃ）に示すように、感光しない部分のレジスト膜およびＡｕ膜およびＣｒ膜からなる電極パターン３１および引出電極パターン３１ａを、水晶振動片１の表面１Ａおよび裏面１Ｂに形成する。
【００３２】
電極エッチング工程（Ｓ４）を実施する。
ウェットエッチング処理を施し、電極パターン３１および引出電極パターン３１ａを除去する。これにより、図６（ｄ）に示すように、水晶振動片１の表面１Ａおよび裏面１Ｂに、励振電極１１および引出電極１１ａを形成する。
【００３３】
分離工程（Ｓ５）を実施する。
図７に示すように、連結部２および保持部３を、固定部材４０により押付けることで固定する。そして、折り取り部材５０を用いて、水晶振動片１の表面１Ａに矢印で示す荷重Ｆをかける。この荷重Ｆをかける方向は、水晶振動片１の表面１Ａ側から裏面１Ｂ側に向かう方向とする。図７に破線で示したように、折り取り部材５０は中空で水晶振動片１を吸着する機構を備えていてもよい。これにより、連結部２を破断することで、水晶振動片１を水晶ウェハ１０および保持部３から分離する。このようにして、図４に示す水晶振動片１を得る。
【００３４】
したがって、本実施形態によれば、表面接触長さＡと裏面接触長さＢとが相違するので、水晶振動片１に荷重をかける方向により、連結部２の破断状態が異なる。このため、破断された連結部２が、水晶振動片１に残されることを抑制し、水晶振動片１を水晶ウェハ１０から分離することができる。また、破断された連結部２が水晶振動片１に残されることを抑制するので、連結部２が破断されたことによるクラックなどの破損が、水晶振動片１に発生することを抑制することができる。この水晶振動片１の破損による、振動周波数の変動、ＣＩ（Crystal Impedance）値の変動を抑制した水晶振動片１を得ることができる。
【００３５】
これによれば、連結部２は、水晶振動片１と接する表面接触長さＡおよび第１接触長さａに比べて、水晶ウェハ１０と接する裏面接触長さＢおよび第２接触長さｂが短いまたは同じであるので、破断された連結部２が、水晶振動片１に発生することを抑制することを向上できる。この水晶振動片１の破損による、振動周波数の変動、ＣＩ（Crystal Impedance）値の変動を抑制した精度の良い水晶振動片１を得ることができる。
【００３６】
そして、破断された連結部２が、水晶振動片１に残されることを抑制し、水晶振動片１を水晶ウェハ１０から分離することができる。そして、水晶振動片１の外形エッチング工程（Ｓ２）などの製造工程において、連結部２が破断されにくい強度を保つことができる。
【００３７】
さらには、破断された連結部２が、水晶振動片１に残されることを抑制するので、水晶振動片１の小型化を連結部２により阻害されることのない水晶振動片１の製造方法を提供できる。
【００３８】
なお、上記課題の少なくとも一部を解決できる範囲での変形、改良などは前述の実施形態に含まれるものである。
【００３９】
たとえば、前述の実施形態では、図３に示すように連結部２において表面接触長さＡは第１接触長さａと等しく、裏面接触長さＢは第２接触長さｂと等しいとしたが、これに限るものではなく、裏面接触長さＢが、表面接触長さＡに比べて短ければ、図８に示す連結部２の変形例であってもよい。
【００４０】
（変形例）
図８は、連結部２の変形例を示す部分拡大図である。図８（ａ）に示すように、表面接触長さＡは第１接触長さａと等しいが、裏面接触長さＢは第２接触長さｂと等しくなく第２接触長さｂよりも短くてもよい。また、図８（ｂ）に示すように、表面接触長さＡは第１接触長さａと等しくなく第１接触長さａよりも短く、そして裏面接触長さＢは第２接触長さｂと等しくなく第２接触長さｂよりも短くてもよい。
【００４１】
また、水晶振動片１は、保持部３から延出した２つの連結部２に繋がれているとしたが、水晶振動片１は１つの連結部２に繋がれているとしてもよい。また、水晶振動片１を水晶ウェハ１０から分離し易く、そして水晶振動片１の外形形成などの製造工程において分離しにくい強度を保っていれば、連結部２の数量は適宜選択することができる。そして、２つ以上の連結部２に水晶振動片１が繋がれる場合、連結部の形状は図３または図８に示したいずれか１つに限るものではなく、いずれかを組み合わせて用いてもよい。さらには、水晶ウェハ１０と水晶振動片１とは、保持部３および連結部２により繋がれているとして説明したが、これに限るものではなく、水晶ウェハ１０と水晶振動片１とは連結部２だけにより繋がれているとしてもよい。この場合、保持部３は形成されない、または水晶ウェハ１０と一体となって形成されているとしてもよい。
【００４２】
そして、電極エッチング工程（Ｓ４）の後に分離工程（Ｓ５）を実施すると説明したが、これに限らず、外形エッチング工程（Ｓ２）の後に分離工程（Ｓ５）を実施するとしてもよい。
【００４３】
（第２実施形態）
以下、第２実施形態の圧電デバイスとして水晶振動子を一例に挙げて説明する。
【００４４】
第２実施形態の圧電デバイスは、第１実施形態の水晶振動片を用いた水晶振動子である。このため、第２実施形態の圧電デバイスに用いる水晶振動片は、第１実施形態の水晶振動片と同様の構成であるため、同一の符号を付与し、構成の説明を省略する。
【００４５】
図９および図１０は、第２実施形態の水晶振動子を示している。図９は蓋体を除いて内部構造を露出した水晶振動子の概略平面図である。図１０は、図９の概略Ｘ−Ｘ断面図であり、蓋体を配置して示すものである。
図９および図１０に示すように、水晶振動子３０は、パッケージ３６内に水晶振動片１を収納している。具体的には、水晶振動子３０は、図１０に示すように、第１の基板３４と、この第１の基板３４に積層された第２の基板３５とを含むパッケージ３６内に水晶振動片１を収納している。
【００４６】
パッケージ３６を構成する第１の基板３４は絶縁基体であり、その上に電極部３２が形成されている。図９に示されているように、電極部３２は、パッケージ３６の端部において、第１の基板３４の幅方向の両端部に一対設けられている。
第１の基板３４と第２の基板３５は絶縁材料で形成され、セラミックが適している。特に、好ましい材料としては水晶振動片１や蓋体３７の熱膨張係数と一致もしくは、きわめて近い熱膨張係数を備えたものが選択され、本実施形態では、例えば、セラミックのグリーンシートが利用されている。グリーンシートは、例えば、所定の溶液中にセラミックパウダを分散させ、バインダを添加して生成される混練物をシート状の長いテープ形状に成形し、これを所定の長さにカットして得られるものである。
【００４７】
第１の基板３４と第２の基板３５とは、図示する形状に成形したグリーンシートを積層し、焼結して形成することができる。この場合、第１の基板３４は、パッケージ３６の底部を構成する基板で、これに重ねられる第２の基板３５は、上述したグリーンシートを板状として、内部の材料を除去して、枠状として、図１０の内部空間Ｓを形成したもので、この内部空間Ｓを利用して、水晶振動片１を収納するようにしている。このパッケージ３６には、セラミックやガラスあるいはコバールなどの金属で形成された蓋体３７がコバールリングなどの接合材もしくは封止材４７などを介して接合されている。これにより、パッケージ３６は気密に封止されている。
【００４８】
第１の基板３４上には、例えば、銀・パラジウムなどの導電ペーストもしくはタングステンメタライズなどの導電ペーストなどを用いて、必要とされる導電パターンを形成後に、第１の基板３４および第２の基板３５の焼結をした後で、ニッケルおよび金もしくは銀などを順次メッキして、上述した電極部３２が形成されている。
図１０に示すように、電極部３２は、パッケージ３６の底面に露出した実装端子４１と図示しない導電パターンにより接続されている。この電極部３２と実装端子４１とを接続するための導電パターンは、パッケージ３６の形成時に利用されるキャスタレーション（図示せず）の表面に形成して、パッケージ３６の外面を引き回してもよいし、あるいは第１の基板３４を貫通する導電スルーホールなどにより接続してもよい。
【００４９】
図９において、水晶振動片１の表面１Ａには、駆動用の主電極として、励振電極１１が形成されている。励振電極１１は、水晶振動片１の積極的に振動させようとする領域に形成され、駆動電圧に印加することで、水晶振動片１に効率よく電界を生じさせ、励振するためのものである。それぞれ水晶振動片１の長さ方向の端部において、その幅方向の両端にそれぞれ引出電極１１ａを形成している。そして、いずれか一方の引出電極１１ａは、励振電極１１に接続されている。励振電極１１および引出電極１１ａは、水晶振動片１の裏面１Ｂにも同様の形態で形成されている。
また、表面１Ａの各引出電極１１ａは、水晶振動片１の側面を回り込んで、裏面１Ｂの各引出電極１１ａにそれぞれ接続されている。
【００５０】
このような水晶振動片１は、図１０に示されているように、パッケージ３６側の各電極部３２の上に導電性接着剤４３を塗布し、その上に水晶振動片１の図９で説明した各引出電極１１ａが形成されている基部もしくは一端部３３ａを載置して、これら導電性接着剤４３を硬化させることにより片持ち式に接合されている。
これにより、パッケージ３６の外部から実装端子４１を介して供給された駆動電圧は、パッケージ３６側の電極部３２から導電性接着剤４３および水晶振動片１の引出電極１１ａを介して、励振電極１１に印加される。これにより、水晶振動片１は圧電作用により振動することで、駆動されるようになっている。
【００５１】
ここで、導電性接着剤４３としては、所定の合成樹脂でなるバインダ成分に、銀粒子などの導電粒子を添加したものを使用することができる。また、水晶振動片１は必ずしも片持ち式でなく、パッケージ３６側に設けた図示しない「枕」と称する台に、先端側の一部を載置した構成としてもよい。
【００５２】
したがって、本実施形態によれば、破断された連結部２が水晶振動片１に残されることを抑制するので、パッケージ３６内の内部空間Ｓにおいて内部空間Ｓと水晶振動片１との間隙が僅かであっても、パッケージ３６に水晶振動片１が接触して破損することなく水晶振動片１の小型化に伴いパッケージ３６を小さくでき、水晶振動子３０の小型化を実現することができる。また、パッケージ３６に水晶振動片１が接触して破損することにより、破損屑がパッケージ内に入り込み水晶振動片１に付着するなどして、水晶振動片１の振動を妨げて振動周波数の異常を引き起こす、または発振し難くさせることを抑制することができる。
【００５３】
そして、破断された連結部２が水晶振動片１に残されることを抑制されているので、パッケージ３６内の内部空間Ｓにおいて内部空間Ｓと水晶振動片１との間隙が僅かであっても、パッケージ３６に水晶振動片１が接触して破損することなく水晶振動片１の小型化に伴いパッケージ３６を小さくでき、水晶振動子３０の小型化を実現することができる水晶振動子３０の製造方法が提供することが可能となる。
【００５４】
なお、前述の実施形態では、ウェットエッチングを用いて、水晶ウェハを加工し、水晶振動片、連結部、および保持部を形成するとしたが、これに限らずドライエッチングまたは機械加工を用いてもよい。前述の工程で、Ｃｒ膜およびＡｕ膜の形成において、真空蒸着法を用いたが、これに限らずスパッタリング法などを用いてもよい。また、Ｃｒ膜の替わりに、たとえばニッケル（Ｎｉ）からなる膜を形成してもよく、Ａｕ膜の替わりに、たとえば銀（Ａｇ）からなる膜を形成してもよい。
【００５５】
また、前述の実施形態では、圧電デバイスとして水晶振動子を一例に挙げて説明したがこれに限るものではなく、水晶発振器であってもよい。そして、圧電材料の一例として水晶を用いて説明したが、これに限るものではなく、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料を利用することができる。また、圧電振動片の形状もフラットタイプに限らず、コンベックスタイプや、逆メサ型、および音叉型などの圧電振動片を用いることができる。そして、水晶振動片の振動モードは、とくに限定されることなく、厚みすべりモード、屈曲振動モード、または弾性表面波モードなどであってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第１実施形態の水晶振動片を備えた水晶ウェハを示す概略平面図。
【図２】第１実施形態の水晶振動片を備えた水晶ウェハの概略部分拡大図。
【図３】第１実施形態の水晶振動片に繋げられた連結部の部分拡大図。
【図４】第１実施形態の水晶振動片の概略斜視図。
【図５】第１実施形態の水晶振動片の製造方法を示すフローチャート。
【図６】第１実施形態の水晶振動片の製造方法を示す模式工程図。
【図７】第１実施形態の水晶振動片の分離方法を示す概略工程図。
【図８】第１実施形態の連結部の変形例を示す部分拡大図。
【図９】第２実施形態の水晶振動子の概略平面図。
【図１０】第２実施形態の水晶振動子の概略断面図。
【符号の説明】
【００５７】
１…水晶振動片、１Ａ…水晶振動片の表面、１Ｂ…水晶振動片の裏面、２…連結部、３…保持部、１０…水晶ウェハ、１１…励振電極、１１ａ…引出電極、３０Ａ，３０Ｂ…外形パターン、３１…電極パターン、４０…固定部材、５０…折り取り部材、Ａ…表面接触長さ、Ｂ…裏面接触長さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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