(57)【要約】【課題】  本発明の課題は、入口と呼ばれる技術である接触装置を提供することである。この接触装置は、シンプルに形成され、パワー半導体モジュールの全耐用期間にわたって同じ特性を保証する。【解決手段】  パワー半導体モジュールのための接触装置について述べられ、この接触装置は接触端部（１８）を備えた弾性接触要素を有し、この端部（１８）はパワー半導体モジュールの平らな回路担体（１２）の端子要素（１４）と接触するために設けられている。接触端部（１８）はシンプルに直線状のピン形状に形成され、端子要素（１４）はチップ構成部分（１０）を有し、このチップ構成部分（１０）は弾性接触要素の接触端部（１８）のための中央窪み部（１６）を有して形成されている。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パワー半導体モジュールのための接触装置であって、接触端部（１８）を備えた弾性接触要素を有し、この接触端部（１８）がパワー半導体モジュールの平らな回路担体（１２）の端子要素（１４）と接触するために設けられている接触装置において、
端子要素（１４）が、弾性接触要素の接触端部（１８）のための中央窪み部（１６）を備えたチップ構成部分（１０）を有していることを特徴とする、接触装置。
【請求項２】
チップ構成部分（１０）が、自動式にＳＭＤ（表面実装部品）を実装可能な構成部分として形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の接触装置。
【請求項３】
チップ構成部分（１０）が、平らな回路担体（１２）の端子要素（１４）と材料に合う様式で接続されていることを特徴とする、請求項１に記載の接触装置。
【請求項４】
中央窪み部（１６）が、チップ構成部分（１０）に球面扇形形状或いは円錐形状に形成されていることを特徴とする、請求項１に記載の接触装置。
【請求項５】
チップ構成部分（１０）が、完全に金属から構成されていることを特徴とする、請求項１に記載の接触装置。
【請求項６】
チップ構成部分（１０）の金属が、弾性接触要素の接触端部（１８）の材料に適合されていることを特徴とする、請求項５に記載の接触装置。
【請求項７】
チップ構成部分（１０）が金属化部（２０）を有し、この金属化部（２０）が弾性接触要素の接触端部（１８）の材料に適合されていることを特徴とする、請求項１に記載の接触装置。
【請求項８】
金属化部（２０）が、少なくともチップ構成部分（１０）の中央窪み部（１６）に設けられていることを特徴とする、請求項７に記載の接触装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パワー半導体モジュールのための接触装置に関するものである。この接触装置は接触端部を備えた弾性接触要素を有し、この接触端部はパワー半導体モジュールの端子要素と接触するために設けられている。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１から、コイルばねの形状をした弾性接触要素を有し得るパワー半導体モジュールは周知である。各コイルばねは、直線状でピン形状をした接触端部を有して形成され、この接触端部は、この周知のパワー半導体モジュールの端子要素と接触するために設けられている。対応する端子要素は、パワー半導体構成要素の接触面或いはパワー半導体モジュールの基板の導体パスの接触面であり得る。
【０００３】
パワー半導体モジュールとディスク型サイリスタとのための接触装置は特許文献２から周知である。この周知の接触装置は弾性接触要素を有し、これらの接触要素はコイルばねとして形成され得、これらの接触端部は直線状のピン形状で様々な形態の接触端部を有して形成され得る。この場合、例えばアーチ形状の接触端部であり得る。
【０００４】
弾性接触要素の接触端部の夫々の特定の形成に関係なく、周知の接触装置には、温度に起因して且つこれにより生じる熱膨張に起因して、弾性接触要素の夫々の接触端部とパワー半導体モジュールに付属している端子要素との間のわずかな相対的な動きが回避できない。この相対的な動きから、特にパワー半導体モジュールの長い使用期間後或いは耐用期間後、所望しない材料剥離が、弾性接触要素の接触端部に及び／或いはパワー半導体モジュールの端子要素に生じる可能性があり、それどころか極端な場合にはパワー半導体モジュールの破損にまでつながる可能性がある。
【０００５】
周知のパワー半導体モジュールのための接触装置の場合、パワー半導体モジュールの所望する使用或いは耐用期間を確実なものにするために、夫々の端子要素が改良される。この改良は、周知のようにパワー半導体モジュールの基板全体に適用される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＤＥ１０２００５０５５７１３Ａ１
【特許文献２】ＤＥ１０２００４０５０５８８Ａ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の課題は、導入部と言われるような接触装置を提供することである。この接触装置は、シンプルに形成され、パワー半導体モジュールの全耐用期間にわたって接触特性を安定して維持することを保証する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この課題は、本発明に従い、請求項１の特徴によって解決される。つまり、端子要素が弾性接触要素の接触端部のための中央窪み部を備えたチップ構成部分を有することにより解決される。
【０００９】
中央窪み部を有するチップ構成部分により、有利なことに、付属している弾性接触要素の接触端部のそれ自体の中央部が生じるため、パワー半導体モジュールの全耐用期間にわたって弾性接触要素と端子要素のチップ構成部分との間の接触が安定して維持される。
【００１０】
適切には、チップ構成部分は機械的にＳＭＤ（表面実装部品）実装可能な構成部分として形成されている。自動式ＳＭＤ実装可能な構成部分として形成されている本発明に従うチップ構成部分は、パワー半導体モジュールに付属している端子要素に商業的な自動実装機を装備し、材料結合接続することが可能である。この場合、形態即ち形状とこれのいわゆる改良は、パワー半導体モジュールの弾性接触要素の材料に整合している。
【００１１】
本発明に従い、チップ構成部分は金属化部から形成されている改良を有することが可能であり、この改良は弾性接触要素の材料に適合している。
【００１２】
この金属化部は、チップ構成部分自体は導電材料から構成されている時、少なくとも中央窪み部に設けられることが可能である。同様に、チップ構成部分は、絶縁材料から構成され、表面を金属化されることが可能であり、特定の改良金属化部は少なくとも中央窪み部に設けられている。
【００１３】
中央窪み部は、チップ構成部分に球面扇形（ｓｐｈｅｒｅ  ｓｅｇｍｅｎｔ）形状或いは円錐形或いは円錐台形状或いは所望する別の形態であり得る。重要なことは、パワー半導体モジュールの端子要素に固定されているチップ構成部分の中央窪み部が、付属している弾性接触要素の接触端部の窪み部自体の中央化をもたらすことだけである。
【００１４】
既に上述したように、チップ構成部分の形態即ち形状と改良とは、弾性接触要素の材料或いはこの接触端部の材料に整合している。この場合有利なことは、チップ構成部分の中央表面が、夫々の基板或いは回路板製造者に及び／又は夫々の基板或いは回路板技術に左右されず常に同一であることである。夫々のチップ構成部分の装着とはんだ付け接触とは、有利には夫々の実装機の標準的なプロセスを用いて成され得る。この場合、チップ構成部分の位置決め再現性は、基板に対して又は付属している回路板に対して、例えば回路板に或いは基板に設けられているソルダーレジストの切込み（ｎｏｔｃｈｅｓ）により非常に良好に保持され得る。
【００１５】
本発明に従う接触装置の更なる詳細、特徴、利点は、以下の図面に基づいて以下の記述から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】ＰＣＢ（プリント基板）として形成されている基板或いは回路板のチップ構成部分の透視図である。
【図２】チップ構成部分の一実施形態の概略部分図である。
【図３】チップ構成部分の別の実施形態の図２と同様である基本的な部分図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
図１は、四角いベース面を有するチップ構成部分１０を透視図で示している。導電材料から成っているチップ構成部分１０は、端子要素１４と接触をするように、平面的な回路担体１２に配されている。
【００１８】
平らな回路担体１２は、例えば酸化アルミニウムから成る（ＤＣＢ）基板或いはプリント基板（ＰＣＢ）であり得る。
【００１９】
チップ構成部分１０は、弾性接触要素の接触端部１８のための中央窪み部１６を有して形成されている。このような接触端部１８は、夫々図２と３とに細い線によって示されている。夫々の接触端部１８は、有利なように簡潔に直線状のピン形状で形成され得るので、平面的な回路担体１２に付属している端子要素１４へ投影され、小さな投影面即ちベース面のみを必要とし、付属しているチップ構成部分１０は、適切な小さいベース面によって大きさを定められ得る。
【００２０】
図２には、中央窪み部１６が示され球面扇形形状に形成されている。これに対し、図３は円錐型に形成されている中央窪み部１６を示している。
【００２１】
チップ構成部分１０は金属化部２０を有し、この金属化部２０は弾性接触要素或いはこの接触端部１８の材料に整合している。この金属化部２０は、少なくとも中央窪み部１６に設けられ接触の改良を形成している。
【００２２】
チップ構成部分１０は付属している端子要素１４にはんだ付けで固定されている。このはんだ接続部は、図２と３とに符号２２によって示されている。
【符号の説明】
【００２３】
１０  （１２の）チップ構成部分
１２  平らな回路担体
１４  （１２の）端子要素
１６  （１８のための１０に属する）中央窪み部
１８  接触端部
２０  （１０に属する或いは１６内の）金属化部
２２  （１０に属し、１４に対する）はんだ接続部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【外国語明細書】
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