(57)【要約】【課題】一般的な現行設備である表面実装装置及びめっき工法によって部品内蔵及び層間接続を行うのに特に好適な部品内蔵型多層配線基板及びその製造方法を提供する。【解決手段】部品内蔵型多層配線基板は、第１、第２主面１ａ、１ｂを有する第１回路パターン層１と、第１、第２主面１ａ、１ｂにそれぞれ表面実装された第１、第２回路部品２、３と、第１回路部品２を内部に封止し一方の面に第１回路パターン層１の第１主面１ａが接着されるフィルム状の第１接着樹脂層４と、第１及び第２主面５ａ、５ｂを有しその第１主面５ａが前記接着樹脂層４の他方の面に接着されその第２主面５ｂに第３回路部品が表面実装された第２回路パターン層５と、前記第１及び第２回路パターン間において接着樹脂層４を貫通する貫通孔Ｈと、貫通孔を通じて前記第１、第２回路パターンを相互接続するためのめっき層からなる導電ビア５１ａとを備えていることを特徴とする。【選択図】図１
2010062451.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１及び第２主面を有する第１回路パターン層と、前記第１及び第２主面にそれぞれ表面実装された第１及び第２回路部品と、前記第１回路部品を内部に封止し一方の面に前記第１回路パターン層の第１主面が接着されるフィルム状の第１接着樹脂層と、第１及び第２主面を有しその第１主面が前記接着樹脂層の他方の面に接着されその第２主面に第３回路部品が表面実装された第２回路パターン層と、前記第１及び第２回路パターン間において前記接着樹脂層を貫通する貫通孔と、前記貫通孔を通じて前記第１及び第２回路パターンを相互接続するためのめっき層からなる導電ビアとを備えていることを特徴とする部品内蔵型多層配線基板。
【請求項２】
第４回路部品が前記第２回路パターン層の前記第１主面に表面実装され、前記第１接着樹脂層の内部に封止されていることを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵型多層配線基板。
【請求項３】
前記第２及び第３回路部品のうち少なくとも一方側に、前記第１接着樹脂層に第２接着樹脂層の一方の面が隣接され、前記第２接着樹脂層の他方の面に、他の回路部品が表面実装された第１及び第２主面を有する第３回路パターン層が配置され、前記第２、第３回路部品のいずれか一方及び前記他の回路部品が第２接着樹脂層内に封止され、第１または第２回路パターン層の第２主面及び第３回路パターン層の第１主面が前記第２接着樹脂層の両面にそれぞれ接着され、前記１または第２回路パターン層と第３回路パターン層との間において第２接着樹脂層を貫通するめっき層からなる導電ビアが設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の部品内蔵型多層配線基板。
【請求項４】
（Ａ）第１及び第２主面を有する第１導電層の前記第２主面をフィルム状の第１基材に剥離可能に積層して形成された第１転写基材を用意し、前記第１導電層をパターニングして第１回路パターン層を形成する工程と、
（Ｂ）前記第１回路パターン層の第１主面に、第１の回路部品を表面実装する工程と、
（Ｃ）絶縁性の第１接着樹脂層内に前記第１の回路部品を封止し、第１接着樹脂層の一方の面（下面）に前記第１回路パターン層の第１主面を接着する工程と、
（Ｄ）前記第１接着樹脂層の他方の面（上面）に第２導電層を積層する工程と、
（Ｅ）前記第２導電層及び第１接着樹脂層を貫通し前記第１回路パターン層の第１主面の一部を露出させるように貫通孔を形成する工程と、
（Ｆ）前記貫通孔内壁、前記第１回路パターン層の第１主面の露出面及び前記第２導電層表面に亘ってめっきを施して金属めっき層からなる導電ビアを形成する工程と、
（Ｇ）前記第２導電層及び前記めっき層をパターニングして、前記第１接着樹脂層側を第１主面としその反対側を第２主面とする第２回路パターン層を形成する工程と、
（Ｈ）前記第１基材を剥離除去することによって、前記第１回路パターン層の第２主面を露出させる工程と、
（Ｉ）前記第１回路パターン層の露出された第２主面に第２回路部品を表面実装し、前記第２回路パターン層の第２主面に第３回路部品を表面実装する工程と、
を備えていることを特徴とする部品内蔵型多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
（ａ）いずれも第１及び第２主面を有する第１及び第２導電層の前記各第２主面をフィルム状の第１及び第２基材に剥離可能にそれぞれ積層して形成された第１及び第２転写基材を用意する工程と、
（ｂ）前記第１転写基材の第１導電層及び第２転写基材の第２導電層をパターニングして第１及び第２回路パターン層をそれぞれ形成する工程と、
（ｃ）前記第１及び第２回路パターン層の各第１主面に、第１及び第４回路部品をそれぞれ表面実装する工程と、
（ｄ）絶縁性の第１接着樹脂層内に前記第１の回路部品を封止し、第１接着樹脂層の一方の面（下面）に、前記第１回路パターン層の第１主面を接着する工程と、
（ｅ）前記第１接着樹脂層内に前記第４の回路部品を封止し、第１接着樹脂層の他方の面（上面）に、前記第２回路パターン層の第１主面を接着する工程と、
（ｆ）前記第２転写基材及び第１接着樹脂層を貫通し前記第１回路パターン層の第１主面の一部を露出させるように貫通孔を形成する工程と、
（ｇ）前記貫通孔内壁、前記第１回路パターン層の第１主面の露出面及び前記第２回路パターン層表面に亘ってめっきを施して金属めっき層からなる導電ビアを形成する工程と、
（ｈ）前記第１及び第２基材を剥離除去することによって、前記第１及び第２回路パターン層の各第２主面を露出させる工程と、
（ｉ）前記第１及び第２回路パターン層の露出された各第２主面に、第２及び第３回路部品をそれぞれ表面実装する工程と、
を備えていることを特徴とする部品内蔵型多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
（イ）いずれも第１及び第２主面を有する第１及び第２導電層の前記各第２主面をフィルム状の第１及び第２基材に剥離可能にそれぞれ積層して形成された第１及び第２転写基材を用意する工程と、
（ロ）前記第１転写基材の第１導電層及び第２転写基材の第２導電層をパターニングして第１及び第２回路パターン層をそれぞれ形成する工程と、
（ハ）前記第１及び第２回路パターン層の各第１主面に、第１及び第４回路部品をそれぞれ表面実装する工程と、
（ニ）絶縁性の第１接着樹脂層内に前記第１の回路部品を封止し、第１接着樹脂層の一方の面（下面）に、前記第１回路パターン層の第１主面を接着する工程と、
（ホ）前記第１接着樹脂層内に前記第４の回路部品を封止し、第１接着樹脂層の他方の面（上面）に、前記第２回路パターン層の第１主面を接着する工程と、
（ヘ）前記第１、第２転写基材、前記第１、第２回路パターン層及び第１接着樹脂層をスルーする貫通孔を形成する工程と、
（ト）前記第１、第２回路パターン層の各第２主面のうち前記貫通孔に隣接する部分を露出させその周囲をマスクする工程と、
（チ）前記貫通孔内壁及び前記第１、第２回路パターン層の露出面に亘ってめっきを施して金属めっき層からなるスルーホールタイプの導電ビアを形成する工程と、
（リ）前記マスクを除去することによって、前記第１、第２回路パターン層の各第２主面を露出させる工程と、
（ヌ）前記第１、第２回路パターン層の各第２主面に第２及び第３回路部品をそれぞれ表面実装する工程と、
を備えていることを特徴とする部品内蔵型多層配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記貫通孔は、前記転写基材の導電層をパターニングする際に、予め前記導電層に貫通孔に対応するコンフォーマルマスク孔を設け、レーザ加工により形成されることを特徴とする請求項４〜請求項６のいずれか１つに記載の部品内蔵型多層配線基板の製造方法。
【請求項８】
更に、第１及び第２主面を有する第３導電層の前記第２主面をフィルム状の第３基材に剥離可能に積層して形成された第３転写基材を用意する工程と、
前記第３転写基材の第３導電層をパターニングして第１及び第２主面を有する第３回路パターン層を形成する工程と、
前記第３回路パターン層の第１主面に他の回路部品を表面実装する工程と、
前記第１接着樹脂層と前記第３回路パターン層との間に第２接着樹脂層を配置する工程と、
前記第１接着樹脂層の一方の面の回路パターンに表面実装された回路部品を前記第２接着樹脂層内封止し、前記回路パターンを第２接着樹脂層の一方の面に接着する工程と、
前記第３回路パターン層の第１主面に表面実装された前記他の回路部品を前記第２接着樹脂層に封止し、前記第１主面を前記第２接着樹脂層の他方の面に接着する工程と、
前記第２接着樹脂層の両面に接着された各回路パターン間において第２接着樹脂層を貫通するめっき層からなる導電ビアを設ける工程と、
を備えていることを特徴とする請求項４〜請求項７のいずれか１つに記載の部品内蔵型多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は部品内蔵型多層配線基板及びその製造方法、特に、一般的な現行設備である表面実装装置及びめっき工法によって部品内蔵及び層間接続を行うのに好適な部品内蔵型多層配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話やデジタルカメラなどの各種電子機器に組み込まれる回路配線基板分野においては、その小形化、薄形化、多機能化及び高密度化の要求が益々高まってきている。この要求に応えるために、従来、回路配線基板の表面に実装されていた半導体ＩＣ／ＬＳＩのような能動素子や抵抗のような受動素子などの回路部品を回路配線基板内に埋め込んで基板面積を削減する部品内蔵技術が開発されてきている。
【０００３】
部品内蔵技術は、表面実装（ＳＭＴ）の場合と比べて部品配置の自由度が高まり部品間の配線長の短縮化などの最適化により高周波特性の改善等も見込める。そして、今後も多機能化要求に伴い新たに能動／受動素子等の各種回路部品の開発が進み、埋め込み対象となる内蔵回路部品の種類が増加することやチップサイズの小形化などによる内蔵の容易化が進展してくるにしたがい、部品内蔵技術がメインボードなどの大規模な回路配線基板で適用されるようになるものと期待されている。
【０００４】
このような部品内蔵技術は、一例として特許文献１や特許文献２に開示されている。前記特許文献１の技術は、転写用基材に設けられた導体回路の片面のみに実装された電気部品をＢステージ状態の樹脂層内に埋設し、その樹脂層表層に前記導体回路を接着した後、転写用基材を剥離することによって、樹脂層表面に導体回路を有する電気部品内蔵型の配線基板（層）を提供するものである。この技術はＳＩＭＰＡＣＴ（松下電器産業（株）の登録商標）として広く知られており、特許文献２も特許文献１と同様な部品内蔵技術を開示している。
【０００５】
ところで、前記特許文献１及び２では、部品が内蔵される配線基板（層）に対する多層配線相互間の電気的接続の手段（層間接続）として、ＡＬＩＶＨ（松下電器産業（株）の登録商標）やＢ２ｉｔ（登録商標）のように、絶縁樹脂基板の貫通孔に導電ペーストを加圧充填して形成した導電ビアが用いられる。
【０００６】
しかしながら、このような部品内蔵技術を伴う層間接続のためには、専用の特殊な製造設備を必要とし、現行の設備や基板材料の転用などで実現することが困難であるという問題がある。また、導体回路（パターン）の多くの箇所に多数の導電ペーストを圧着することになるが、各箇所間の圧着の均一化が充分に得られず、層間接触抵抗の増大を招くなどの問題点を抱えている。
【０００７】
一方、一般的な表面実装（ＳＭＴ）装置を利用して部品内蔵を行おうとする場合、まず、回路部品を基板（基材）に実装するに当たって、実装面に回路パターンが予め形成されていることが必要である。
【０００８】
そこで、前記基板に通常の片面銅箔積層板（片面ＣＣＬ）を用いた場合、銅箔層のパターン化後に回路部品を実装し、この回路部品を他の積層される絶縁樹脂基板に内蔵させることはできるが、前記片面ＣＣＬの反対面に回路部品を実装しこれを更に他の絶縁樹脂基板に内蔵させるには、前記反対面に例えばアディティブ法等による新たな回路パターン形成のための追加工程を必要とし、工程の煩雑化及び製造コストの増大化を招く難点がある。なお、このような難点は、前記特許文献１及び２でも解決できていない。
【０００９】
また、前記基板に両面ＣＣＬを用いた場合であっても、回路部品を内蔵した絶縁樹脂基板を跨ぐ層間接続をとるためにめっき工法を使用するには、回路パターン表面を保護するマスク工程や、或いは両面における各回路パターン自体の接続のためのめっきに加えて前記層間接続のためのめっきを行うという２度のめっき工程が必要となり、工程の煩雑化及び製造コストの増大化を招く。
【特許文献１】特開２００７−  ８３４２３号公報
【特許文献２】特開２００４−１４６６３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、前記問題点を解決するものであり、一般的な現行設備である表面実装装置及びめっき工法によって部品内蔵及び層間接続を行うのに特に好適な部品内蔵型多層配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１に記載の本発明の部品内蔵型多層配線基板は、第１及び第２主面を有する第１回路パターン層と、前記第１及び第２主面にそれぞれ表面実装された第１及び第２回路部品と、前記第１回路部品を内部に封止し一方の面に前記第１回路パターン層の第１主面が接着されるフィルム状の第１接着樹脂層と、第１及び第２主面を有しその第１主面が前記接着樹脂層の他方の面に接着されその第２主面に第３回路部品が表面実装された第２回路パターン層と、前記第１及び第２回路パターン間において前記接着樹脂層を貫通する貫通孔と、前記貫通孔を通じて前記第１及び第２回路パターンを相互接続するためのめっき層からなる導電ビアとを備えていることを特徴とする。
【００１２】
請求項２に記載の本発明は、請求項１に記載の部品内蔵型多層配線基板において、第４回路部品が前記第２回路パターン層の前記第１主面に表面実装され、前記第１接着樹脂層の内部に封止されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３に記載の本発明は、請求項１または請求項２に記載の部品内蔵型多層配線基板において、前記第２及び第３回路部品のうち少なくとも一方側に、前記第１接着樹脂層に第２接着樹脂層の一方の面が隣接され、前記第２接着樹脂層の他方の面に、他の回路部品が表面実装された第１及び第２主面を有する第３回路パターン層が配置され、前記第２、第３回路部品のいずれか一方及び前記他の回路部品が第２接着樹脂層内に封止され、第１または第２回路パターン層の第２主面及び第３回路パターン層の第１主面が前記第２接着樹脂層の両面にそれぞれ接着され、前記１または第２回路パターン層と第３回路パターン層との間において第２接着樹脂層を貫通するめっき層からなる導電ビアが設けられていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の本発明の部品内蔵型多層配線基板の製造方法は、（Ａ）第１及び第２主面を有する第１導電層の前記第２主面をフィルム状の第１基材に剥離可能に積層して形成された第１転写基材を用意し、前記第１導電層をパターニングして第１回路パターン層を形成する工程と、（Ｂ）前記第１回路パターン層の第１主面に、第１の回路部品を表面実装する工程と、（Ｃ）絶縁性の第１接着樹脂層内に前記第１の回路部品を封止し、第１接着樹脂層の一方の面（下面）に前記第１回路パターン層の第１主面を接着する工程と、（Ｄ）前記第１接着樹脂層の他方の面（上面）に第２導電層を積層する工程と、（Ｅ）前記第２導電層及び第１接着樹脂層を貫通し前記第１回路パターン層の第１主面の一部を露出させるように貫通孔を形成する工程と、（Ｆ）前記貫通孔内壁、前記第１回路パターン層の第１主面の露出面及び前記第２導電層表面に亘ってめっきを施して金属めっき層からなる導電ビアを形成する工程と、（Ｇ）前記第２導電層及び前記めっき層をパターニングして、前記第１接着樹脂層側を第１主面としその反対側を第２主面とする第２回路パターン層を形成する工程と、（Ｈ）前記第１基材を剥離除去することによって、前記第１回路パターン層の第２主面を露出させる工程と、（Ｉ）前記第１回路パターン層の露出された第２主面に第２回路部品を表面実装し、前記第２回路パターン層の第２主面に第３回路部品を表面実装する工程とを備えていることを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の本発明の部品内蔵型多層配線基板の製造方法は、（ａ）いずれも第１及び第２主面を有する第１及び第２導電層の前記各第２主面をフィルム状の第１及び第２基材に剥離可能にそれぞれ積層して形成された第１及び第２転写基材を用意する工程と、（ｂ）前記第１転写基材の第１導電層及び第２転写基材の第２導電層をパターニングして第１及び第２回路パターン層をそれぞれ形成する工程と、（ｃ）前記第１及び第２回路パターン層の各第１主面に、第１及び第４回路部品をそれぞれ表面実装する工程と、（ｄ）絶縁性の第１接着樹脂層内に前記第１の回路部品を封止し、第１接着樹脂層の一方の面（下面）に、前記第１回路パターン層の第１主面を接着する工程と、（ｅ）前記第１接着樹脂層内に前記第４の回路部品を封止し、第１接着樹脂層の他方の面（上面）に、前記第２回路パターン層の第１主面を接着する工程と、（ｆ）前記第２転写基材及び第１接着樹脂層を貫通し前記第１回路パターン層の第１主面の一部を露出させるように貫通孔を形成する工程と、（ｇ）前記貫通孔内壁、前記第１回路パターン層の第１主面の露出面及び前記第２回路パターン層表面に亘ってめっきを施して金属めっき層からなる導電ビアを形成する工程と、（ｈ）前記第１及び第２基材を剥離除去することによって、前記第１及び第２回路パターン層の各第２主面を露出させる工程と、（ｉ）前記第１及び第２回路パターン層の露出された各第２主面に、第２及び第３回路部品をそれぞれ表面実装する工程とを備えていることを特徴とする。
【００１６】
請求項６に記載の本発明の部品内蔵型多層配線基板の製造方法は、（イ）いずれも第１及び第２主面を有する第１及び第２導電層の前記各第２主面をフィルム状の第１及び第２基材に剥離可能にそれぞれ積層して形成された第１及び第２転写基材を用意する工程と、（ロ）前記第１転写基材の第１導電層及び第２転写基材の第２導電層をパターニングして第１及び第２回路パターン層をそれぞれ形成する工程と、（ハ）前記第１及び第２回路パターン層の各第１主面に、第１及び第４回路部品をそれぞれ表面実装する工程と、（ニ）絶縁性の第１接着樹脂層内に前記第１の回路部品を封止し、第１接着樹脂層の一方の面（下面）に、前記第１回路パターン層の第１主面を接着する工程と、（ホ）前記第１接着樹脂層内に前記第４の回路部品を封止し、第１接着樹脂層の他方の面（上面）に、前記第２回路パターン層の第１主面を接着する工程と、（ヘ）前記第１、第２転写基材、前記第１、第２回路パターン層及び第１接着樹脂層をスルーする貫通孔を形成する工程と、（ト）前記第１、第２回路パターン層の各第２主面のうち前記貫通孔に隣接する部分を露出させその周囲をマスクする工程と、（チ）前記貫通孔内壁及び前記第１、第２回路パターン層の露出面に亘ってめっきを施して金属めっき層からなるスルーホールタイプの導電ビアを形成する工程と、（リ）前記マスクを除去することによって、前記第１、第２回路パターン層の各第２主面を露出させる工程と、（ヌ）前記第１、第２回路パターン層の各第２主面に第２及び第３回路部品をそれぞれ表面実装する工程とを備えていることを特徴とする。
【００１７】
請求項７に記載の本発明は、請求項４〜請求項６のいずれか１つに記載の部品内蔵型多層配線基板の製造方法において、前記貫通孔は、前記転写基材の導電層をパターニングする際に、予め前記導電層に貫通孔に対応するコンフォーマルマスク孔を設け、レーザ加工により形成されることを特徴とする。
【００１８】
請求項８に記載の本発明は、請求項４〜請求項７のいずれか１つに記載の部品内蔵型多層配線基板の製造方法において、更に、第１及び第２主面を有する第３導電層の前記第２主面をフィルム状の第３基材に剥離可能に積層して形成された第３転写基材を用意する工程と、前記第３転写基材の第３導電層をパターニングして第１及び第２主面を有する第３回路パターン層を形成する工程と、前記第３回路パターン層の第１主面に他の回路部品を表面実装する工程と、前記第１接着樹脂層と前記第３回路パターン層との間に第２接着樹脂層を配置する工程と、前記第１接着樹脂層の一方の面の回路パターンに表面実装された回路部品を前記第２接着樹脂層内封止し、前記回路パターンを第２接着樹脂層の一方の面に接着する工程と、前記第３回路パターン層の第１主面に表面実装された前記他の回路部品を前記第２接着樹脂層に封止し、前記第１主面を前記第２接着樹脂層の他方の面に接着する工程と、前記第２接着樹脂層の両面に接着された各回路パターン間において第２接着樹脂層を貫通するめっき層からなる導電ビアを設ける工程とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の部品内蔵型多層配線基板によれば、前記第１回路部品が内蔵された接着樹脂層の一方の面に接着された第１回路パターン層は、その両面に第１、第２回路部品がそれぞれ表面実装されている点、前記接着樹脂層の他方の面に接着された第２回路パターン層には第３回路部品が表面実装され、前記第１、第２回路パターン層間の接続用の導電ビアがめっき層により形成されている点が特徴的な構成となっている。
【００２０】
このような特徴的構成により、多層化及び高密度化構造を有する部品内蔵型多層配線基板が、現行の表面実装装置やめっき装置などの一般的な設備によって、容易かつ確実に製作可能である。また、前記第１、第２回路パターンの多くの箇所に多数の層間導電ビアを必要とする場合でも、導電ビアがめっき層により形成されていることにより、従来の前記導電ペーストによる場合に比して、各箇所間の層間接続状態が遙かに均一化され、低い層間接続抵抗が得られるという効果を奏することができる。
【００２１】
また、本発明の部品内蔵型多層配線基板の製造方法によれば、回路パターン層形成用の導電層がフィルム状の基材に剥離可能に積層された転写基材を用いた転写技術が採用されるが、その際、各回路パターン層の両面に、各接着樹脂層に内蔵される各回路部品を表面実装することができる。従って、回路部品の内蔵数を増加させることもできる。
【００２２】
そして、層間接続用の導電ビア形成のためのめっき層形成工程において、前記転写におけるフィルム状の基材をめっきレジスト或いはマスクとして利用することが可能であり、層間接続用の貫通孔をレーザ加工により形成する際に、前記導電層に回路パターンと共にコンフォーマルマスク孔を形成しておけば、簡単かつ容易に前記貫通孔を形成することができる。
【００２３】
このように、両面に回路パターン層が形成され表面実装された回路部品を内蔵した接着樹脂層を複数組み積層した積層体からなる部品内蔵型多層配線基板を製造するに当たっても、一貫して、現行の表面実装装置やめっき装置などの一般的な設備によって、工程の煩雑化や製造コストの増大化を招くことなく容易かつ確実に部品内蔵型多層配線基板を製作できるという効果を奏することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明の部品内蔵型多層配線基板及びその製造方法に係る実施形態１〜４について、図１〜図３を参照して順次説明する。
【００２５】
［実施形態１］
図１（ａ）〜図１（ｉ）は、本発明の実施形態１に係わる部品内蔵型多層配線基板の製造方法を示す工程別断面図である。
【００２６】
図１（ｉ）は実施形態１の部品内蔵型多層配線基板の最終的構造を示す断面図であり、まず、これについて説明する。
【００２７】
第１回路パターン層１は、第１主面１ａ（図中上面）及び第２主面１ｂ（図中下面）を有する例えば銅箔からなる導電層材料に適宜パターニングを施して形成されている。前記第１及び第２主面１ａ、１ｂには、第１回路部品２及び第２回路部品３が、一般的な表面実装（ＳＭＴ）装置を用いて、はんだ付け或いはフェースダウンボンディングなどによりそれぞれ表面実装されている。
【００２８】
ここでは、前記第１回路部品２は、ＩＣ／ＬＳＩなどの半導体能動素子１個（図中左側）及び抵抗のような受動素子１個（図中右側）にて示され、第２回路部品３は、同様な受動素子１個（図中左側）及び半導体能動素子１個（図中右側）にて示されているが、これら第１、第２回路部品２、３の種類、個数、配置関係は必要に応じて選定して組み込まれる。また、このような回路部品は、半導体のベアチップであったり、パッケージ付の能動／受動素子であったり、様々な形態をとることができる。
【００２９】
フィルム状の第１接着樹脂層４は、前記各回路パターン層を接着させることができ、前記回路部品を埋め込み封止できる絶縁性材料からなっていて、例えばプリプレグ、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂などから適宜選択して形成されている。
【００３０】
従って、前記１回路部品２は第１接着樹脂層４の内部に埋め込んだ状態で封止されていて、前記第１回路パターン層１の第１主面１ａが、第１接着樹脂層４の一方の面（図中下面）に接着されている。ここでは、前記第１回路パターン層１は、第１接着樹脂層４の表層に沈み込ませて形成されていて、その第２主面１ｂが第１接着樹脂層４の下面と同一面となり、これらの面全体が平坦化された状態にある。
【００３１】
第１接着樹脂層４の他方の面（図中上面）上の第２回路パターン層５は、ここでは、詳細について後述する第２導電層Ｃ２及びその上のめっき層５１からなる２層構造に形成されていて、第１接着樹脂層４側の第１主面（下面）５ａ及びその反対側の第２主面（上面）５ｂを有する。そして、前記第１主面（下面）５ａが、詳細について後述する絶縁フィルムからなる基材Ｓ２を介して、前記第１接着樹脂層４の上面に間接的に接着されている。
【００３２】
前記第２回路パターン層５の第２主面（上面）５ｂの表面には、ここでは、第３回路部品６として、第１、第２回路部品２、３の場合と同様に、抵抗素子（図中左側）及び半導体能動素子（図中右側）が、一般的な表面実装（ＳＭＴ）装置を用いて、はんだ付け或いはフェースダウンボンディングなどによりそれぞれ表面実装されている。
【００３３】
前記第１、第２回路パターン層１、５間において、前記第１接着樹脂層４を貫通して、適数の貫通孔Ｈが形成されていて、この貫通孔Ｈは、第２回路パターン５側に開口し、前記第１回路パターン１の第１主面１ａを露出させるように、例えばレーザ加工により穿孔されている。
【００３４】
前記第１、第２回路パターン層１、５間の層間接続のための導電ビア５１ａは、前記第１回路パターン１の第１主面１ａの露出面、前記貫通孔Ｈの内壁面及び第２回路パターン層５の下層である第２導電層Ｃ２の表面上に亘って形成されためっき層５１によって形成され、前記めっき層５１のうちで前記貫通孔Ｈに対応する部分として形成されている。また、前記導電ビア５１ａの周縁には、実装回路部品や隣接する他の配線基板層の導電ビアとの接続のために必要とする面積及び形状のパターンからなるランド部５１ｂが形成されている。
【００３５】
次に、本実施形態１に係わる部品内蔵型多層配線基板の製造方法について、図１（ａ）〜図１（ｉ）を順次参照して説明する。
【００３６】
まず、図１（ａ）に示すように、前記第１回路パターン１形成のための元材料として、第１主面Ｃ１ａ及び第２主面Ｃ１ｂを有する第１導電層Ｃ１の前記第２主面Ｃ２ｂをフィルム状の第１基材Ｓ１に剥離可能に積層して形成された第１転写基材Ｐ１を用意する。
【００３７】
この段階で、前記第２回路パターン５形成のための元材料として、第１転写基材Ｐ１と同様に、第１、第２主面Ｃ２ａ、Ｃ２ｂを有する第２導電層Ｃ２とフィルム状の第２基材Ｓ２とを剥離可能に積層した第２転写基材Ｐ２を用意することもできる。
【００３８】
前記第１、第２転写基材Ｐ１、Ｐ２は、第１、第２導電層Ｃ１、Ｃ２としての例えば銅箔の第２主面（図中下面）を第１、第２基材Ｓ１、Ｓ２の一方の面（図中上面）にそれぞれ剥離可能に張り合わせ或いは積層して形成された銅張積層板からなっている。
【００３９】
前記基材Ｓ１、Ｓ２は、これ以降の工程中、サブトラクティブ法におけるエッチング液などの薬液や表面実装（ＳＭＴ）工程における加熱に対して安定な材料であることが必要であり、例えばポリイミド樹脂（ＰＩ）或いは液晶ポリマ（ＬＣＰ）などの絶縁フィルムが用いられる。
【００４０】
前記各導電層Ｃ１（Ｃ２）と各基材Ｓ１（Ｓ２）とを剥離可能な状態で張り合わせて接着するための粘着材（図示せず）は、これ以降の工程中においても、剥離可能な接着状態
を維持できるように、熱的にも化学的にも安定した材料であることが望まれる。前記粘着材の具体例としては、微粘着材、ＵＶ硬化材、ＵＶ消滅材或いは熱発泡材などがあり、これらは例えばソマール（株）社などでも商品化されており、このような粘着材を前記各基材Ｓ１（Ｓ２）に予め塗布した状態にしておき、前記各導電層Ｃ１（Ｃ２）を張り合わせて接着するとよい。
【００４１】
なお、前記各基材Ｓ１、Ｓ２としては、この実施形態１では絶縁性フィルムを用いているが、これ以降の工程中、熱的或いは化学的などの処理条件を満たしていれば、代わりに金属などの導電材料を用いることも可能である。
【００４２】
次に、図１（ｂ）に示す工程では、前記第１導電層Ｃ１をパターニングして第１回路パターン層１を形成する。前記第１回路パターン層１は、図中上側に露出する第１主面１ａ及び第１基材Ｓ１側の第２主面１ｂを有する。このパターニングは、一般的なサブトラクティブ法により行うことができ、具体的には、感光性フィルムなどを用いたフォトリソグラフィ技術により前記第１導電層Ｃ１にエッチングマスクを施して必要とする回路パターン以外の不要部分をエッチング除去することによって行われる。
【００４３】
図１（ｃ）に示す工程では、前記第１回路パターン層１の第１主面１ａの表面上に、第１の回路部品２を表面実装する。前記第１の回路部品２は、ここでは、能動素子としての半導体ＩＣ／ＬＳＩ（図中左側）及び受動としての抵抗素子（図中右側）の２個の部品で構成された例で図示されているが、その種類や個数は必要に応じて選定される。前記表面実装は、前記第１主面１ａに各第１回路部品２を、一般的な表面実装（ＳＭＴ）装置を用いて、フェースダウンボンディング或いははんだ付けなどによって行うことができる。
【００４４】
図１（ｄ）に示す工程では、まず、絶縁性の第１接着樹脂層４内に前記第１の回路部品２を封止し、第１接着樹脂層４の一方の面（下面）に前記第１回路パターン層２の第１主面１ａを接着する。前記第１接着樹脂層４は、前記回路部品２を押圧して埋め込むことができるような材料であるプリプレグ、熱硬化性樹脂及び熱可塑性樹脂などから選択して用いられる。勿論、前記第１接着樹脂層４に、前記回路部品２のサイズに合わせた収納穴（図示せず）を設けておけば、前記回路部品２の収納或いは内蔵作業を容易にでき、前記第１接着樹脂層４の可塑性の度合いなどについての材料選択の幅を大きくすることができる。
【００４５】
そして、前記第１接着樹脂層４の他方の面（上面）に、第２導電層Ｃ２を積層する。この積層に当たっては、前記第１接着樹脂層４上面に、一枚の銅箔からなる第２導電層Ｃ２直接接着したり、絶縁フィルムに銅箔を張り合わせた銅張積層板を接着することもできるが、ここでは、前記第２転写基材Ｐ２の第２基材Ｓ２が第１接着樹脂層４上に接着かつ積層された例として示されている。
【００４６】
図１（ｅ）に示す工程では、前記第２導電層Ｃ２及び第１接着樹脂層４を貫通し前記第１回路パターン層１の第１主面１ａの一部を露出させるように貫通孔Ｈ（図中では２箇所）を形成する。この場合、前記第２導電層Ｃ２は第２転写基材Ｐ２の一部を構成しているので、第２基材Ｓ２にも貫通孔Ｈが形成される。
【００４７】
前記貫通孔Ｈは、通常のＬＶＨ加工により形成でき、例えば炭酸ガスレーザ,ＵＶ−ＹＡＧレーザ或いはエキシマレーザなどのレーザ光によってビアホールを形成することによって得られる。また、ＬＶＨ加工時に貫通孔Ｈ内部に残留したスミアなどを除去するために、必要に応じてデスミア処理を行えば、後述するめっきによる接続信頼性を高めることができる。このデスミア処理としては、例えばＣＦ４、Ｃ２Ｆ６或いはＮＦ３などの反応性ガスを用いたプラズマデスミや過マンガン酸などを用いたウエットデスミアを用いることができる。
【００４８】
なお、予め前記第２導電層Ｃ２に、前記貫通孔Ｈに対応するコンフォーマルマスク孔を設けておけば、そのマスク孔を利用したレーザ加工によって第１接着樹脂層４に簡単に前記貫通孔Ｈを形成することができる。
【００４９】
図１（ｆ）に示す工程では、まず、絶縁物である第１接着樹脂層４及び第２基材Ｓ２の各貫通孔Ｈ内壁部分の表層を一般的に知られているダイレクトプレーティングプロセスなどの技術を利用して導体化してめっきシード層（図示せず）を形成する。
【００５０】
そして、前記貫通孔Ｈ内壁、前記第１回路パターン層１の第１主面１ａの露出面及び前記第２導電層Ｃ２表面に亘ってめっきを施し金属めっき層５１を形成する。前記金属めっき層５１のうち貫通孔Ｈに対応する部分を導電ビア５１ａとして利用して層間接続の機能をもたせている。
【００５１】
この工程において、前記第１転写基材Ｐ１の第１基材Ｓ１の露出面がダイレクトプレーティングされるが、最終的には剥離除去されるので、何ら支障はない。むしろ、前記第１基材Ｓ１は、前記めっき処理時に、前記第１回路パターン層１表面を保護しているので、それ自体をめっきレジストとして利用することができ、格別なめっきレジストを用いる必要がなく工程の簡略化に役立つ。
【００５２】
また、回路線幅や回路間隔の狭いファインパターン回路が要求される場合などには、前記導電ビア５１ａを、例えばめっきレジストを用いて貫通孔Ｈの部分に限った部分めっきによって形成してもよい。この場合は、前記第２導電層Ｃ２の回路パターン形成予定表面にはめっき層５１を設けず、前記第２回路パターン層５を実質的に第２導電層Ｃ２によって形成することによって、比較的薄い層とすることが可能であるから、ファインパターン化には好都合である。
【００５３】
図１（ｇ）に示す工程では、前記第２導電層Ｃ２及び前記めっき層５１をパターニングして、前記第１接着樹脂層４側を第１主面５ａとし、その反対側を第２主面５ｂとする第２回路パターン層５を形成する。
【００５４】
前記第２回路パターン層５のパターン形成は、一般的なサブトラクティブ法により行うことができ、具体的には、感光性フィルムなどを用いたフォトリソグラフィ技術により第２導電層Ｃ２とめっき層５１との２層構造に対してエッチングマスクを施して必要とする回路パターン以外の不要部分をエッチング除去することによって行われる。なお、この工程においても、前記第１転写基材Ｐ１の第１基材Ｓ１は、エッチングマスクとしても利用されている。
【００５５】
図１（ｈ）に示す工程では、前記第１基材Ｓ１を剥離除去することによって、前記第１回路パターン層１の第２主面１ｂを露出させる。
【００５６】
ところで、前記第１転写基材Ｐ１を用いず、従来の一般的な片面ＣＣＬを用いた場合は、その絶縁基材を剥離除去できず、その銅箔層を下面に露出させることができないために、部品内蔵型多層配線基板の下面への回路部品の表面実装ができなくなる。また、下面にも表面実装を可能とするために一般的な両面ＣＣＬを用いようとしても、回路パターン形成を済ませた銅箔層の面にスルーホール（ＴＨ）めっきやＬＶＨめっきなどの工程を要し、その工程が著しく繁雑である。
【００５７】
従って、本実施形態１における以上の工程によれば、前述の従来一般的な片面ＣＣＬや両面ＣＣＬの使用に比して、極めて簡便な工程により、次の表面実装工程に至ることができる。
【００５８】
その後、図１（ｉ）に示す工程では、前記第１回路パターン層１の露出された第２主面１ｂに、第２回路部品３を表面実装し、前記第２回路パターン層５の第２主面５ｂに第３回路部品６を表面実装する。
【００５９】
以上のようにして回路部品を内蔵する前記第１接着樹脂層４に接着された前記第１回路パターン層１の両面に各々回路部品を表面実装した形態及びめっき層からなる導電ビア５１ａを備えた実施形態１における部品内蔵型多層配線基板が形成される。その詳細構造は前述した通りである。
【００６０】
［実施形態２］
図２（ａ）〜図２（ｅ）は、本発明の実施形態２に係わる部品内蔵型多層配線基板の製造方法を示す工程別断面図である。本実施形態２は、実施形態１（図１）における部品内蔵型多層配線基板と同様な構成部分を有しているので、同一部分や同一部材には、同一符号を付してその詳細説明を省略する。
【００６１】
図２（ｅ）は実施形態２の部品内蔵型多層配線基板の最終的構造を示す断面図であり、まず、これについて説明する。
【００６２】
例えば銅箔層をパターニングして形成された第１回路パターン層１の第１、第２主面１ａ、１ｂには、第１回路部品２及び第２回路部品３が一般的な表面実装（ＳＭＴ）装置を用いて、はんだ付け或いはフェースダウンボンディングなどによりそれぞれ表面実装されている。そして、前記１回路部品２は第１接着樹脂層４の下方から内部に埋め込んだ状態で封止されていて、前記第１回路パターン層１の第１主面１ａが、第１接着樹脂層４の一方の面（図中下面）に接着されている。この場合、前記第１回路パターン層１は厚さ分だけ第１接着樹脂層４の表層に沈み込まされ、その第２主面１ｂが前記第１回路パターン層１の第２主面１ｂは第１接着樹脂層４の下面と同一面で、これらの面全体が平坦化された状態にある。
【００６３】
第１接着樹脂層４の他方の面（図中上面）上に接着された第２回路パターン層１０は、第１接着樹脂層４側の第１主面１０ａ及び上方露出側の第２主面１０ｂ有する。そして、第２回路パターン層１０の第２主面１０ｂ（図中上面）には、第３回路部品６が実施形態１の場合と同様な部品構成、配置並びに手段によって表面実装され、第２回路パターン層１０の第１主面１０ａ（図中下面）には、例えば抵抗素子からなる第４回路部品７が同様に表面実装されている。
【００６４】
前記４回路部品７は第１接着樹脂層４の上方から内部に埋め込んだ状態で封止されていて、前記第２回路パターン層１０は、その厚さ分だけ第１接着樹脂層４の他方の面（図中上面）の表層に沈み込まされて第１主面１０ａが接着され、第２主面１０ｂは第１接着樹脂層４の上面と同一の平坦化面とされた状態にある。
【００６５】
前記第１接着樹脂層４を貫通する適数の貫通孔Ｈ内の導電ビア５１ａ及び貫通孔Ｈ開口部周縁のランド部５１ｂは、貫通孔Ｈ内壁、前記第１回路パターン１の第１主面１ａの露出面及び第２回路パターン層１０の第２主面１０ｂの表面上に亘って形成されためっき層によって形成されている。
【００６６】
なお、各回路部品の配置について、図面上の比較によれば、実施形態１において第１回路パターン層１の第１主面１ａに表面実装された２個の第１回路部品２のうち図中右側の回路部品（抵抗素子）は、本実施形態２においては、その第１回路パターン層１から除外され、第２回路パターン層１０の第１主面１０ａに表面実装された前記４回路部品７として表されている。
【００６７】
次に、本実施形態２に係わる部品内蔵型多層配線基板の製造方法について、図１（ａ）〜（ｃ）及び図２（ａ）〜図２（ｅ）を参照して説明する。
【００６８】
まず、図１（ａ）に示すように、前記第１回路パターン層１の元材料として、第１、第２主面Ｃ１ａ、Ｃ１ｂを有する第１導電層Ｃ１の前記第２主面をフィルム状の第１基材Ｓ１に剥離可能に積層して形成された第１転写基材Ｐ１が用意される。また、前記第２回路パターン層１０の元材料として、同様に、第１、第２主面Ｃ２ａ、Ｃ２ｂを有する第２導電層Ｃ２の前記第２主面Ｃ２ｂをフィルム状の第２基材Ｓ２に剥離可能に積層して形成された第２転写基材Ｐ２が用意される。
【００６９】
そして、図１（ｂ）に示すように、前記第１、第２転写基材Ｐ１、Ｐ２の各導電層Ｃ１、Ｃ２をそれぞれパターニングして、第１、第２主面１ａ、１ｂを有する第１回路パターン層１、並びに第１、第２主面１０ａ、１０ｂを有する第２回路パターン層１０を形成する。
【００７０】
その後、図１（ｃ）に示すように、前記第１、第２回路パターン層１、１０の各第１主面１ａ、１０ａに、各回路部品をそれぞれ表面実装する。この段階においては、図２（ａ）に示されているように、前記第１回路パターン層１の第１主面１ａには第１回路部品２が、第２回路パターン層１０の第１主面２ａには第４回路部品７がそれぞれ実装されている。
【００７１】
そして、図２（ａ）に示す工程では、絶縁性の第１接着樹脂層４内に前記第１回路部品２を封止し、第１接着樹脂層４の一方の面（下面）に、前記第１回路パターン層１の第１主面１ａを接着する。更に、前記第１接着樹脂層４内に前記第４の回路部品７を封止し、第１接着樹脂層４の他方の面（上面）に、前記第２回路パターン層１０の第１主面１０ａを接着する。前記第１接着樹脂層４の材料や構造並びに前記第１、第４回路部品２、７の封止手段などの具体例は、実施形態１の図１（ｄ）の工程で説明した内容と同様である。
【００７２】
図２（ｂ）に示す工程では、前記第２転写基材Ｐ２及び第１接着樹脂層４を貫通し前記第１回路パターン層１の第１主面１ａの一部を露出させるように貫通孔Ｈを形成する。
【００７３】
前記貫通孔Ｈは、例えばＬＶＨ加工により形成する。その際、ＬＶＨ加工側にある前記第２転写基材Ｐ２の第２導電層Ｃ２に、第２回路パターン層１０のパターニングと共に、予め、前記貫通孔Ｈに対応するコンフォーマルマスク孔ＣＭを形成しておくことによって、第２導電層Ｃ２をコンフォーマルマスクとしても利用することができる。
【００７４】
この場合、第２転写基材Ｐ２の第２基材Ｓ２には、これ以降のめっき工程の際に前記ランド部５１ｂを形成するために、前記貫通孔Ｈの孔径よりも大きな内径の開口ＳＨを形成するために、レーザ加工可能な樹脂系の材料が用いられる。
【００７５】
そこで、前記コンフォーマルマスク孔ＣＭ（貫通孔Ｈ）孔径よりも大きく、前記第２基材Ｓ２の開口ＳＨ径と同等のビーム径を有するレーザビームを貫通孔Ｈ中心軸に合わせて照射することによって、前記貫通孔Ｈ及び開口ＳＨが一挙に簡単に形成できる。
【００７６】
このように、コンフォーマルマスク法によるＬＶＨ加工が有利であるが、カッパーダイレクトで回路パターン層ごとレーザ加工することもでき、この場合、第２基材Ｓ２は樹脂系材料或いは金属材料を問わずレーザ加工可能な材料が用いられる。
【００７７】
前記ＬＶＨ加工には、例えば炭酸ガスレーザ,ＵＶ−ＹＡＧレーザ或いはエキシマレーザなどのレーザ光が利用でき、ＬＶＨ加工時に貫通孔Ｈ内部に残留したスミアなどを除去するために、必要に応じてデスミア処理を行えば、後述するめっきによる接続信頼性を高めることができる。このデスミア処理としては、例えばＣＦ４、Ｃ２Ｆ６或いはＮＦ３などの反応性ガスを用いたプラズマデスミや過マンガン酸などを用いたウエットデスミアを用いることができる。
【００７８】
図２（ｃ）に示す工程では、絶縁物である前記第１接着樹脂層４の貫通孔Ｈの内壁面表層を一般的なダイレクトプレーティングプロセスなどの技術を利用して導体化してめっきシード層（図示せず）を形成する。このとき、前記第１及び第２基材Ｓ１、Ｓ２も導体化されるが、最終的には剥離除去されるので支障はない。
【００７９】
そこで、前記第１基材Ｓ１の全面には、下側めっきレジスト層ＭＲ１が被着され、第２基材Ｓ２の表面には、上側めっきレジスト層ＭＲ２が被着される。前記上側めっきレジスト層ＭＲ２は、前記貫通孔Ｈに対応する位置に、貫通孔Ｈの径よりも大きく、めっき層からなる前記ランド部５１ｂの形成を許容する内径のマスク孔を有するように、フォトリソグラフィなどによりパターニングされている。
【００８０】
図２（ｄ）に示す工程では、前記貫通孔Ｈ内壁、前記第１回路パターン層１の第１主面１ａの露出面及び前記第２回路パターン層１０の第２主面１０ｂに亘る表面にめっきを施して金属めっき層からなる導電ビア５１ａ及びランド部５１ｂを形成する。
【００８１】
その後、前記第１接着樹脂層４の両面から、前記第１及び第２基材Ｓ１、Ｓ２を剥離除去することによって、前記第１及び第２回路パターン層１、１０の各第２主面１ｂ、１０ｂを露出させる。このようにして、パターン化済の前記第１及び第２回路パターン層１、１０が、前記第１接着樹脂層４の両面に転写された状態が得られる。
【００８２】
そして、図２（ｅ）に示す工程では、前記第１及び第２回路パターン層１、１０の露出された各第２主面１ｂ、１０ｂに、第２、第３回路部品３、６をそれぞれ表面実装する。
【００８３】
以上のようにして回路部品を内蔵する前記第１接着樹脂層４の両面に接着された前記第１、第２回路パターン層１、１０は、いずれも、両面に各々回路部品を表面実装した形態とされ、めっき層からなる導電ビア５１ａを備えた実施形態２における部品内蔵型多層配線基板が形成される。その詳細構造は前述した通りである。
【００８４】
本実施形態２によれば、前記第１接着樹脂層４の両面に転写基材を接着して前記第１及び第２回路パターン層１、１０が形成されるので、第２回路パターン層１０は、実施形態１における銅箔層とめっき層との２層構成による第２回路パターン層５に比較して、その厚さを薄くして回路のファインパターン化要求に容易に対応できる。また、転写基材Ｐ１、Ｐ２をロール材形態にしておくと、Ｒ−Ｒ（ロ−ル  ツウ  ロール）回路パターン形成が可能であり、量産ラインでの工数を軽減できて製造コストを低減できる。
【００８５】
［実施形態３］
図３（ａ）〜図３（ｆ）は、本発明の実施形態３に係わる部品内蔵型多層配線基板の製造方法を示す工程別断面図である。本実施形態３は、実施形態１（図１）及び実施形態２における部品内蔵型多層配線基板と同様な構成部分を有しているので、同一部分や同一部材には、同一符号を付してその詳細説明を省略する。
【００８６】
図３（ｆ）は本実施形態３の部品内蔵型多層配線基板の最終的構造を示す断面図であり、まず、これについて説明する。
【００８７】
例えば銅箔層をパターニングして形成された第１回路パターン層１の第１、第２主面１ａ、１ｂには、第１回路部品２及び第２回路部品３が一般的な表面実装（ＳＭＴ）装置を用いて、はんだ付け或いはフェースダウンボンディングなどによりそれぞれ表面実装されている。そして、前記１回路部品２は第１接着樹脂層４の下方から内部に埋め込んだ状態で封止されていて、前記第１回路パターン層１の第１主面１ａが、第１接着樹脂層４の一方の面（図中下面）に接着されている。この場合、前記第１回路パターン層１は厚さ分だけ第１接着樹脂層４の表層に沈み込まされ、その第２主面１ｂが前記第１回路パターン層１の第２主面１ｂは第１接着樹脂層４の下面と同一面で、これらの面全体が平坦化された状態にある。
【００８８】
第１接着樹脂層４の他方の面（図中上面）上に接着された第２回路パターン層１０の第２主面１０ｂ（図中上面）には第３回路部品６が実施形態１、２の場合と同様な部品構成、配置並びに手段によって表面実装され、第２回路パターン層１０の第１主面１０ａ（図中下面）には、例えば抵抗素子からなる第４回路部品７が同様に表面実装されている。
【００８９】
前記４回路部品７は第１接着樹脂層４の上方から内部に埋め込んだ状態で封止されていて、前記第２回路パターン層１０は、その厚さ分だけ第１接着樹脂層４の他方の面（図中上面）の表層に沈み込まされて第１主面１０ａが接着され、第２主面１０ｂは第１接着樹脂層４の上面と同一の平坦化面とされた状態にある。
【００９０】
前記第１接着樹脂層４及びその両面の第１、第２回路パターン層１、１０を貫通する適数のスルーホールとしての貫通孔ＴＨが設けられており、前記貫通孔ＴＨ内の導電ビア５１ｈ及びその両端部周縁のランド部５１ｉは、前記貫通孔ＴＨ内壁、前記第１、第２回路パターン１、１０の各第２主面１ｂ、１０ｂの表面上に亘って形成されためっき層によって形成されている。
【００９１】
次に、本実施形態３に係わる部品内蔵型多層配線基板の製造方法について、図３（ａ）〜図３（ｆ）を参照して説明する。
【００９２】
まず、本実施形態３に係わる図３（ａ）までの工程は、前記実施形態２に係わる図１（ａ）〜（ｃ）並びに２図（ａ）に示す工程と同一である。そこで、図３（ａ）に至るまでの工程を簡潔に説明すると、まず、いずれも第１及び第２主面Ｃ１ａ、Ｃ２ａ及びＣ１ｂ、Ｃ２ｂを有する第１及び第２導電層Ｃ１、Ｃ２の前記各第２主面Ｃ１ｂ、Ｃ２ｂをフィルム状の第１及び第２基材Ｓ１、Ｓ２に剥離可能にそれぞれ積層して形成された第１及び第２転写基材Ｐ１、Ｐ２を用意する。
【００９３】
前記第１転写基材Ｐ１の第１導電層Ｃ１及び第２転写基材Ｐ２の第２導電層Ｃ２をパターンニングして第１及び第２回路パターン層１、１０をそれぞれ形成する。
【００９４】
そして、前記第１及び第２回路パターン層１、１０の各第１主面１ａ、１０ａに、第１及び第４回路部品２、７をそれぞれ表面実装する。
【００９５】
絶縁性の第１接着樹脂層４内に前記第１回路部品２を封止し、第１接着樹脂層４の一方の面（下面）に、前記第１回路パターン層１の第１主面１ａを接着する。
【００９６】
前記第１接着樹脂層４内に前記第４回路部品２を封止し、第１接着樹脂層４の他方の面（上面）に、前記第２回路パターン層１０の第１主面１０ａを接着する。
【００９７】
次に、図３（ｂ）に示す工程では、前記第１、第２転写基材Ｐ１、Ｐ２、前記第１、第２回路パターン層１、１０及び第１接着樹脂層４をスルーする貫通孔ＴＨを形成する。前記貫通孔ＴＨは、ここではドリル加工法によって形成されるスルーホールタイプであり、複数の配線基板材をスタックして一度に多数の加工を行えるので製造コストを低減できる。
【００９８】
スルーホールタイプの貫通孔ＴＨ形成は、その内部におけるスミアなどの残留量が少なく、一般的にデスミア処理を不要とするのでコストメリットがある。しかし、必要に応じてデスミア処理を施すことによって、めっきによる導電ビアの接続信頼性を高めることができる。このデスミア処理としては、例えばＣＦ４、Ｃ２Ｆ６或いはＮＦ３などの反応性ガスを用いたプラズマデスミや過マンガン酸などを用いたウエットデスミアを用いればよい。
【００９９】
なお、前記貫通孔ＴＨは、実施形態２で説明したように、前記第１、２転写基材Ｐ１、Ｐ２の第２導電層Ｃ１、Ｃ２に、前記貫通孔ＴＨに対応するコンフォーマルマスク孔を予め形成し、前記第１、第２導電層Ｃ１、Ｃ２をコンフォーマルマスクとするレーザ加工によって形成してもよい。
【０１００】
後述する前記電解めっきの前に、絶縁物である前記第１接着樹脂層４の貫通孔ＴＨの内壁面表層を一般的なダイレクトプレーティングプロセスなどの技術を利用して導体化してめっきシード層を予め形成しておくとよい。このとき第１及び第２基材Ｓ１、Ｓ２も導体化されるが、最終的には剥離するので支障はない。
【０１０１】
図３（ｃ）に示す工程では、前記第１、第２回路パターン層１、１０の各第２主面１ｂ、１０ｂのうち前記貫通孔ＴＨに隣接する部分を露出させその周囲をマスクする。この、マスク工程においては、貫通孔ＴＨ形成後、前記第１、第２基材Ｓ１、Ｓ２を第１接着樹脂層４の両面から剥離除去した後、第１接着樹脂層４の両面に、下面側めっきレジスト層ＭＲ１及び上面側めっきレジスト層ＭＲ２をそれぞれ被着する。そして、前記各めっきレジスト層ＭＲ１、ＭＲ２は、前記貫通孔ＴＨに対応する位置に、貫通孔ＴＨの径よりも大きく、めっき層からなる前記ランド部５１ｉの形成を許容する内径のマスク孔を有するように、フォトリソグラフィなどによりパターニングすることによって、貫通孔ＴＨに隣接する部分が露出される。
【０１０２】
図３（ｄ）に示す工程では、めっきレジスト層ＭＲ１、ＭＲ２のマスク孔から露出する前記貫通孔ＴＨ内壁及び前記第１、第２回路パターン層１、１０の露出面に亘って電解めっきを施して金属めっき層からなるスルーホールタイプの導電ビア５１ｈ及びその周縁の一部を構成するランド部５１ｉを形成する。
【０１０３】
図３（ｅ）に示す工程では、前記マスクを除去することによって、前記第１、第２回路パターン層１、１０の各第２主面１ｂ、１０ｂを露出させる。前記マスクの除去は、具体的には、めっき処理後に、めっきレジスト層ＭＲ１、ＭＲ２を剥離して行われる。
【０１０４】
図３（ｆ）に示す工程では、前記第１、第２回路パターン層１、１０の露出された各第２主面１ｂ、１０ｂに第２及び第３回路部品３、６をそれぞれ表面実装する。以上のようにして本発明の実施形態３における部品内蔵型多層配線基板が製作されている。その詳細構造は前述した通りである。
【０１０５】
［実施形態４］
図４は、本発明の実施形態４に係る部品内蔵型多層配線基板の製造方法を説明するための断面図である。そして、本実施形態４は、複数の回路配線基板を積層したタイプの部品内蔵型多層配線基板の本発明の一実施形態を示すものであり、図４と共に、図１及び図２を引用して説明する。
【０１０６】
図１（ａ）に示された第１、第２転写基材Ｐ１、Ｐ２と同様に第１、第２主面を有する第３導電層Ｃ３をフィルム状の第３基材Ｓ３に剥離可能に積層して形成された第３転写基材Ｐ３を元材料として用意する。次に、図１（ｂ）に示された第１、第２回路パターン１、１０と同様に前記第３導電層Ｃ３をパターニングして、第１、第２主面を有する第３回路パターン層２０を形成する。
【０１０７】
次に、図１（ｃ）に示された第１回路部品２と同様に前記第１〜４回路部品とは別個の新たな回路部品８を前記第３回路パターン層２０の第１主面２０ａに表面実装することによって、第１主面２０ａに実装済の第３回路パターン層２０を有する第３転写基材Ｐ３を用意しておく。
【０１０８】
そして、例えば実施形態２における図２（ｅ）に示された第３回路部品６の表面実装工程後、図２（ａ）に示された工程に準じて、前記第１接着樹脂層４の上面側に新たに第２接着樹脂層９を配置する。また、前記第３転写基材Ｐ３を、前記第２接着樹脂層９の上面側に、前記新たな回路部品８を対向させるようにして配置する。
【０１０９】
そうして、前記第３回路部品６を、前記第２接着樹脂層９内にその下面側から埋め込み封止し、前記第２回路パターン層１０の第２主面１０ｂを前記第２接着樹脂層９の下面に接着する。また、前記新たな回路部品８を、前記第２接着樹脂層内９にその上面側から埋め込み封止し、前記第３回路パターン層２０の第１主面２０ａを前記第２接着樹脂層９の上面に接着する。
【０１１０】
その後、図２（ｂ）に示された工程に準じて、導電ビアを設けたい部分にＬＶＨ加工を施すことによって、前記第３転写基材Ｐ３の第３基材Ｓ３、前記第３回路パターン層２０及び第２接着樹脂層９を貫通し、前記第２回路パターン層１０の第２主面１０ｂの一部（例えばランド部５１ｂ）を露出させる貫通孔を形成する。
【０１１１】
その後の前記貫通孔に層間接続のためのめっき層からなる導電ビアを形成する工程、及び前記第３回路パターン層２０の第２主面２０ｂに、更に、別個の新たな回路部品を表面実装する工程などは、実施形態２における図２（ｃ）〜（ｅ）に示された工程に準じる。更に、転写基材及び接着樹脂層の積層数を増加する場合も同様にして前記工程サイクルを繰り返すことによって部品内蔵型多層配線基板を製作することができる。
【０１１２】
ところで、本実施形態４において、図２（ｅ）に示された部品内蔵型多層配線基板を前記工程の出発点として説明したが、第１回路パターン層１側については、図２（ｄ）に示すように第１基材Ｓ１やめっきレジストＭＲ１を残存させて第１回路パターン層１を保護した状態で、前述の第３回路部品６側に対する前記第２接着樹脂層及び第３転写基材の配置工程に進めることができる。その場合は、第１回路パターン層１の第２主面への第２回路部品３の表面実装は、部品内蔵型多層配線基板の最終段階に行えばよい。
【０１１３】
また、前記第２接着樹脂層９は、前記第１接着樹脂層４の下面側に配置し、前述と同様な工程を経て、前記第２回路部品３と係わらせて積層させることもできる。
【０１１４】
なお、前述のような本実施形態４による積層化工程は、前記実施形態１及び３によって得られた部品内蔵型多層配線基板に対しても同様に適用可能である。
【０１１５】
本実施形態４によれば、複数の回路配線基板を積層したタイプの部品内蔵型多層配線基板を製作するに際しても、各回路パターン層の両面にそれぞれ回路部品を表面実装した状態で隣接する各接着樹脂層に対応する回路部品を内蔵させ、各回路パターン層はこれに接する各接着樹脂層に接着され、各接着樹脂層を貫通する層間接続のための各導電ビアは、いずれもめっき層によって形成できる。
【０１１６】
以上のように、本発明の部品内蔵型多層配線基板及びその製造方法にあっては、前記実施形態１〜４に示された各実施形態毎の特徴的効果は、その実施形態の説明において説明した通りであり。各実施形態に共通の効果は［発明の効果］の欄に記載した通りである。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本発明の実施形態１に係る部品内蔵型多層配線基板及びその製造方法を（ａ）〜（ｉ）に示して説明するための工程別断面図である。
【図２】本発明の実施形態２に係る部品内蔵型多層配線基板及びその製造方法を（ａ）〜（ｅ）に示して説明するための工程別断面図である。
【図３】本発明の実施形態３に係る部品内蔵型多層配線基板及びその製造方法を（ａ）〜（ｆ）に示して説明するための工程別断面図である。
【図４】本発明の実施形態４に係る部品内蔵型多層配線基板の製造方法を説明するための断面図である。
【符号の説明】
【０１１８】
１    第１回路パターン層
１ａ、５ａ、１０ａ、Ｃ１ａ、Ｃ２ａ、２０ａ    第１主面
１ｂ、５ｂ、１０ｂ、Ｃ１ｂ、Ｃ２ａ、２０ｂ    第２主面
２    第１回路部品
３    第２回路部品
４    第１接着樹脂層
５、１０    第２回路パターン層
６    第３回路部品
７    第４回路部品
８    新たな回路部品
９    第２接着樹脂層
１０    絶縁物保護層
２０    第３回路パターン層
５１    めっき層
５１ａ、５１ｈ    導電ビア
５１ｂ、５１ｉ    ランド部
Ｃ１、Ｃ２、Ｃ３    第１、第２、第３導電層
Ｈ、ＴＨ    貫通孔
Ｍ１、Ｍ２    めっきレジスト
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３    第１、第２、第３転写基材
Ｓ１、Ｓ２、Ｓ３    第１、第２、第３基材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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