(57)【要約】【課題】内層パターンを露出させた多層構造を容易に形成する。【解決手段】第１の絶縁層２の一方の面２ａに第１の配線パターン３を形成し、一方の面２ａの第１の配線パターン３を含む一部にアルカリ可溶性のインク層１４を形成し、インク層１４が露出するように、第２の絶縁層４及び第２の金属層１５を形成し、少なくともインク層１４上に第２の金属層を残すようにパターンニングし、インク層１４上を除いて、第３の絶縁層７を形成し、第３の絶縁層７上に第３の金属層１９を形成し、第３の金属層１９をパターンニングして第３の配線パターン８を形成する際に、インク層１４上の第２の金属層４を除去し、露出したインク層１４をアルカリ溶液で溶解して除去し、第１の配線パターンを含む一部を露出させて露出領域１２を形成する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁層の一方の面に第１の金属層を形成し、上記第１の金属層をパターンニングして、第１の配線パターンを形成し、
上記第１の絶縁層の一方の面の上記第１の配線パターンを含む一部にアルカリ可溶性のインク層を形成し、
上記インク層が露出するように、上記第１の絶縁層の一方の面に、上記第２の絶縁層を形成し、続けて上記インク層及び上記第２の絶縁層上に第２の金属層を形成し、
少なくとも上記インク層上に上記第２の金属層を残すように、上記第２の金属層をパターンニングして、第２の配線パターンを形成し、
上記インク層上を除いて、上記第２の絶縁層上に、第３の絶縁層を形成するとともに、上記第３の絶縁層上に第３の金属層を形成し、
上記第３の金属層をパターンニングして、第３の配線パターンを形成する際に、上記インク層上の上記第２の金属層を除去し、
上記第２の金属層の除去により露出した上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、上記第１の絶縁層の上記第１の配線パターンを含む一部を露出させる多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
上記第３の絶縁層及び第３の配線パターン上に、更に、新たな絶縁層及び配線パターンを順次形成して多層構造を形成する際に、
上記インク層上を除いて、上記新たな絶縁層を形成し、上記新たな絶縁層上に上記新たな配線パターンとなる新たな金属層を形成し、上記新たな金属層をパターンニングして、上記新たな上記配線パターンを形成する工程を繰り返し行い、
最上層の上記配線パターンをパターンニングする際に、上記インク層上のすべての金属層を除去し、
上記インク層上のすべての金属層の除去により露出した上記インク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、上記第１の絶縁層の上記第１の配線パターンを含む一部を露出させる請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
ビアを形成する工程を有する請求項１又は請求項２記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
上記第１の絶縁層の他方の面側に、絶縁層及び配線パターンを順次形成して、上記第１の絶縁層の他方の面側を絶縁層及び配線パターンを有する多層構造とする請求項１乃至請求項３のうち何れか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の方法を用いて、上記第１の絶縁層の他方の面側に上記多層構造を形成する請求項４記載の多層プリント配線板。
【請求項６】
ビア及び／又はスルーホールを形成する工程を有する請求項４又は請求項５記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
可撓性を有する第１の絶縁層の一方の面に第１の金属層を形成し、上記第１の金属層をパターンニングして、第１の配線パターンを形成し、
上記第１の絶縁層の一方の面に、上記第１の配線パターンを含む一部を除いて第１のカバーレイで被覆した後、上記第１のカバーレイフィルムが被覆されていない部分にアルカリ可溶性の第１のインク層を形成し、
上記第１のインク層が露出するように、上記第１のカバーレイフィルム上に、第２の絶縁層を形成し、続けて上記第１のインク層及び上記第２の絶縁層上に第２の金属層を形成し、
少なくとも上記第１のインク層上に上記第２の金属層を残すように、上記第２の金属層をパターンニングして、第２の配線パターンを形成し、
上記第１のインク層上を除いて、上記第２の絶縁層上に、第３の絶縁層を形成するとともに、上記第３の絶縁層上に第３の金属層を形成し、
上記第３の金属層をパターンニングして、第３の配線パターンを形成する際に、上記第１のインク層上の上記第２の金属層を除去し、
上記第２の金属層の除去により露出した上記第１のインク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、上記第１の絶縁層の上記第１の配線パターンを含む一部を露出させる多層プリント配線板の製造方法。
【請求項８】
上記第３の絶縁層及び第３の配線パターン上に、更に、新たな絶縁層及び配線パターンを順次形成して多層構造を形成する際に、
上記第１のインク層上を除いて、上記新たな絶縁層を形成し、上記新たな絶縁層上に上記新たな配線パターンとなる新たな金属層を形成し、上記新たな金属層をパターンニングして、上記新たな配線パターンを形成する工程を繰り返し行い、
最上層の上記配線パターンをパターンニングする際に、上記第１のインク層上のすべての上記金属層を除去し、
上記第１のインク層上のすべての上記金属層の除去により露出した上記第１のインク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、上記第１の絶縁層の上記第１の配線パターンを含む一部を露出させる請求項７記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項９】
ビアを形成する工程を有する請求項７又は請求項８記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
上記第１の絶縁層の他方の面に、第４の金属層を形成し、上記第４の金属層をパターンニングして、第４の配線パターンを形成し、
上記第１の絶縁層の他方の面に、上記第２のカバーレイフィルムを形成し、
上記第２のカバーレイフィルム上の上記第１のインク層と対向する位置に、第２のインク層を形成し、
上記第２のインク層が露出するように、上記第２のカバーレイフィルム上に、第４の絶縁層を形成し、続けて上記第２のインク層及び上記第４の絶縁層上に第５の金属層を形成し、
上記第５の金属層をパターンニングして、第５の配線パターンを形成するとともに、上記第２のインク層を除去し、
上記第４の絶縁層上に、第５の絶縁層を形成するとともに、上記第５の絶縁層上に第６の金属層を形成し、
上記第６の金属層をパターンニングして、第６の配線パターンを形成する請求項７乃至請求項９のうち何れか１項記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
ビア及び／又はスルーホールを形成する請求項１０記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内層の一部が露出した多層プリント配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層プリント配線板は、近年の電子機器の小型、軽量、高機能化の要求により、部分的に構造層数が異なるものが要求されるようになってきている。例えば、機器設計の自由度を上げる目的から、多層リジッド基板同士をコネクタを介さずにフレキシブル基板ケーブルで接続し、一体化した構造をなすフレックスリジッドプリント配線板がある。また、パッケージ用途として、低背化することが求められており、半導体素子を搭載する部分をいわゆるキャビティ構造としたものが求められている。更に、最近のフレックスリジッドプリント配線板は、フレックス部を単なるリジッド基板間のケーブル用途として使用するのみならず、部品実装やＬＣＤモジュールのＬＣＤ接続部又はコネクタ接続部として積極的に利用する動きがある。
【０００３】
通常のフレックスリジッドプリント配線板は、ポリイミドフィルム等の絶縁フィルムの上片面あるいは両面に配線パターンが形成されたフレキシブル基板に、カバーレイ等による絶縁被覆を施し、さらにリジッド部となる部分にプリプレグと銅箔、あるいは銅箔付きの絶縁シートを積層して形成される。
【０００４】
この場合、フレックス部は、全面がカバーレイで覆われ、リジッド部間をつなぐケーブルとして機能する。
【０００５】
一方、フレックス部をコネクタ接続部として用いるフレックスリジッドプリント配線板は、リジッド部の一辺からフレキ端子部が突出して設けられている。このような端子部には、カバーレイのフィルムの被覆がなされず、フレキシブル基板の配線パターンがむき出しとなる。
【０００６】
このように、部品実装や接続部として用いられるフレックスリジッドプリント配線板は、その製造工程において、フレキシブル基板の配線パターンを部分的に露出されることが必要となり、露出された配線パターンは、部品実装やＬＣＤ及びコネクタ接続部としての機能上の信頼性が高いものでなければならない。
【０００７】
フレックスリジッドプリント配線板の製造方法では、例えば、フレキシブル基板上に、フレックス部に相当する部分を予め開口させた開口部を有するボンディングシート又はプリプレグを積層し、この上に、更にガラスエポキシの銅貼り板又は銅箔を積層して多層化を行い、プリプレグ等が積層されたリジッド部を形成し、開口部によりプリプレグが積層されず、フレキシブル基板のみからなるフレックス部を形成する方法がある。
【０００８】
この方法では、ボンディングシート、プリプレグ、銅箔等を積層する積層時に、加熱、加圧を行うため、ボンディングシート又はプリプレグを構成する樹脂が開口部へ流れ出ることを避けることができない。特に、フレックス部に配線パターンを露出させた場合は、配線パターン部に樹脂が付き、電気的な不具合が生じてしまう。このような樹脂の流動を防止するため、緩衝材と称する軟化性の高い樹脂フィルムを用い、積層時にこの樹脂フィルムをボンディングシートやプリプレグの開口部に埋め込み、樹脂の流動を防止することが通常行われている。
【０００９】
しかしながら、このような防止方法では、フレックス部の露出した配線パターンは、後のリジッド部の外層配線パターン形成時に同時にエッチングされてしまうため、例えばフレックス部の配線パターンをマスキングテープ等で覆うという追加工程が必要となり、工程が煩雑となるだけではなく、マスキングテープを貼る精度も要求される。
【００１０】
また、フレックスリジッドプリント配線板の他の製造方法としては、予め、フレックス部を形成する部分に、ポリイミドテープのような粘着剤付きのポリイミドフィルムで覆った上で、それ以外の部分を多層化し、ポリイミドテープを剥離して、フレックス部を露出させ、フレックスリジッドプリント配線板を製造する方法がある。しかしながら、このような方法であっても、ポリイミドテープを貼る精度が要求される上に、積層時の高温、高圧にさらされたポリイミドテープを剥離すると、粘着剤の残渣が生じ、特に配線パターンを露出したフレックス部に粘着剤の残渣が生じると、メッキ工程で不具合が生じ、端子として接続信頼性が低下してしまう。
【００１１】
その他、フレックスリジッドプリント配線板では、フレックス部への樹脂の流入を防止する方法として、例えば、下記の特許文献１及び特許文献２に記載されているような、フレックス部に樹脂の流入をせき止める堤防を形成する方法がある。しかしながら、このような方法においても、フレックス部に回路を露出させる場合、上述したような煩雑な工程が必要となる。
【００１２】
また、下記の特許文献３には、フレックスリジッドプリント配線板の折り曲げ予定箇所に相当するフレックス部に耐熱性フィルムをスクリーン印刷により印刷し、折り曲げ予定箇所以外の部分を多層化してリジッド部を形成したフレックスリジッドプリント配線板が記載されている。この特許文献３には、フレックス部に耐熱性フィルムを形成することにより、多層化する際に、プリプレグ内の樹脂が折り曲げ予定箇所に流入することを防止できることが記載されている。このフレックスリジッドプリント配線板では、折り曲げ部に配線パターンが形成されておらず、且つ耐熱性フィルムを手で剥がす物理的な剥離手段が前提となっている。このようなフレックスリジッドプリント配線板の製造方法では、リジッド部の形成後、耐熱性フィルムと隣接したプリプレグとがお互いに食い込んでいるため、耐熱性フィルムが非常に剥がしにくい状態となり、プリプレグとの境界に耐熱性フィルムの残渣が生じたり、剥離時に絶縁層に傷及び割れが発生し、これらを伴わずにきれいに剥離することは不可能である。また、このフレックスリジッドプリント配線板の製造方法では、耐熱性フィルムを物理的に剥がす手段をとるため、煩雑である。
【００１３】
また、このフレックスリジッドプリント配線板の製造方法を折り曲げ部に配線パターンが形成されている場合に適用すると、配線パターンが形成されていない平坦な面とは異なり、配線パターンにより形成された凹凸面に対して、高温、高圧の積層工程により耐熱性フィルムが強固に付着してしまい、配線パターンに損傷を与えず、かつその配線パターン間に残渣を生じることなく耐熱性フィルムを剥離することは非常に困難である。
【００１４】
また、下記の特許文献４には、フレックス部に紫外線テープを積層することが記載されている。この特許文献４では、紫外線テープに紫外線を照射することによって、テープの接着界面で窒素ガスが発生し、接着面から容易に分離することができる。しかしながら、この特許文献４についても、紫外線テープを手で剥がさなければならず、煩雑となり、フレックス部に露出した配線パターンが形成されている場合には、その配線パターンに損傷を与えないように耐熱フィルムを剥離することは極めて困難である。
【００１５】
また、リジッド多層基板においても、内層を露出させるための工法技術がある（例えば、特許文献５、特許文献６参照。）。これらの技術は、プリプレグ等を積層した後に、露出させたい内部回路まで座ぐり加工でプリプレグ等を削って内部回路を露出させているため、工程上煩雑となる。
【００１６】
以上のように、露出させる部分に配線パターンが形成されている場合、プリプレグの樹脂が露出させる部分に流れ込むことを防止するために設けたフィルムやテープ等を剥がす際に、配線パターンが損傷したり、プリプレグの端部が剥がれたり、割れたりし、またフィルムやテープの残渣が配線パターン上や配線パターン間に生じてしまうといった不具合が生じる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開２００５−６４０５９号公報
【特許文献２】特開２００６−２２８８８７号公報
【特許文献３】特開２００１−１５９１７号公報
【特許文献４】特開２００６−２０３１５５号公報
【特許文献５】特公平０７−１９９７０号公報
【特許文献６】特開２００３−１７９３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
本発明は、このような従来の事情を鑑みて提案されたものであり、内層の配線パターンが露出している露出領域に隣接する絶縁層や露出させる配線パターンを損傷させず、また、残渣を発生することなく露出領域を露出させ、露出させた配線パターンが部品実装や接続端子として寄与できる多層プリント基板を容易に製造することができる多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、第１の絶縁層の一方の面に第１の金属層を形成し、第１の金属層をパターンニングして、第１の配線パターンを形成し、第１の絶縁層の一方の面の第１の配線パターンを含む一部にアルカリ可溶性のインク層を形成し、インク層が露出するように、第１の絶縁層の一方の面に、第２の絶縁層を形成し、続けてインク層及び第２の絶縁層上に第２の金属層を形成し、少なくともインク層上に第２の金属層を残すように、第２の金属層をパターンニングして、第２の配線パターンを形成し、インク層上を除いて、第２の絶縁層上に、第３の絶縁層を形成するとともに、第３の絶縁層上に第３の金属層を形成し、第３の金属層をパターンニングして、第３の配線パターンを形成する際に、インク層上の第２の金属層を除去し、第２の金属層の除去により露出したインク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、第１の絶縁層の第１の配線パターンを含む一部を露出させる。
【００２０】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法は、可撓性を有する第１の絶縁層の一方の面に第１の金属層を形成し、第１の金属層をパターンニングして、第１の配線パターンを形成し、第１の絶縁層の一方の面に、第１の配線パターンを含む一部を除いて第１のカバーレイで被覆した後、第１のカバーレイフィルムが被覆されていない部分にアルカリ可溶性の第１のインク層を形成し、第１のインク層が露出するように、第１のカバーレイフィルム上に、第２の絶縁層を形成し、続けて第１のインク層及び第２の絶縁層上に第２の金属層を形成し、少なくとも第１のインク層上に第２の金属層を残すように、第２の金属層をパターンニングして、第２の配線パターンを形成し、第１のインク層上を除いて、第２の絶縁層上に、第３の絶縁層を形成するとともに、第３の絶縁層上に第３の金属層を形成し、第３の金属層をパターンニングして、第３の配線パターンを形成する際に、インク層上の第２の金属層を除去し、第２の金属層の除去により露出した第１のインク層をアルカリ溶液で溶解して除去し、第１の絶縁層の第１の配線パターンを含む一部を露出させる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、露出領域に形成したインク層をアルカリ溶液で溶解して除去することができるため、露出領域に隣接する絶縁層や露出させる配線パターンに損傷を与えず、さらにインク層の残渣を発生しないように除去を行うことができるため、部品実装や接続に寄与するための内層の配線パターンを容易に露出させることができる。
【００２２】
また、本発明に係る多層プリント配線板の製造方法では、第１の絶縁層上に複数の絶縁層及び配線パターンを多層構造に形成する際に、露出領域にインク層を塗布し、インク層上に金属層を残すことによって、配線パターンをパターンニングする際に、インク層が除去されず、インク層が塗布された状態で多層構造を形成することができる。これにより、本発明では、配線パターンを形成した後に、次の絶縁層及び配線パターンを形成する際に、露出領域にインク層を形成する必要がなく、製造工程を簡略化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第１の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。
【図２】片面銅貼りコア基板を示す断面図である。
【図３】コア基板上に第１の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図４】露出領域にインク層を形成した状態を示す断面図である。
【図５】コア基板にプリプレグ層及び銅箔を載置した状態を示す断面図である。
【図６】コア基板、プリプレグ層、銅箔を積層一体化した状態を示す断面図である。
【図７】第１のビアを形成すための穴を形成した状態を示す断面図である。
【図８】銅箔上、及び穴の表面全面に銅めっきを施した状態を示す断面図である。
【図９】第３の配線パターン、第１の銅めっき層及び金属残存部を形成した状態を示す断面図である。
【図１０】インク層を除いて第１のプリプレグ層上に、第２のプリプレグ層及び銅箔を形成した状態を示す断面図である。
【図１１】第２のビアを形成するための穴を形成した状態を示す断面図である。
【図１２】インク層上及び銅箔上、第２のビアを形成するための穴の表面全面に銅めっきを施した状態を示す断面図である。
【図１３】露出領域に露出させた第１の配線パターンと電子部品とを電気的に接続した状態を示す断面図である。
【図１４】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第２の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。
【図１５】コア基板の両面に第１の配線パターン及び第４の配線パターン、インク層を形成した状態を示す断面図である。
【図１６】コア基板の両面に第１のプリプレグ層、第３のプリプレグ層、銅箔を形成した状態を示す断面図である。
【図１７】銅箔上に銅めっきを施した状態を示す断面図である。
【図１８】第１のビア、第２の配線パターン及び第５の配線パターンを形成した状態を示す断面図である。
【図１９】第２のビア及びスルーホールを形成するための穴、貫通孔を形成した状態を示す断面図である。
【図２０】銅箔上、及び穴、貫通孔の表面全面に銅めっきを施した状態を示す断面図である。
【図２１】本発明を適用した多層プリント配線板の製造方法によって製造された第３の実施の形態の多層プリント配線板の断面図である。
【図２２】フレキシブル基板の両面に第１の配線パターン及び第４の配線パターンを形成し、第１のカバーレイフィルム及び第２のカバーレイフィルムを積層した状態を示す断面図である。
【図２３】フレックス部に第１のインク層及び第２のインク層を形成した状態を示す断面図である。
【図２４】第１のカバーレイフィルム及び第２のカバーレイフィルム上に、第１のプリプレグ層及び第３のプリプレグ層、銅箔を配置した状態を示す断面図である。
【図２５】第１のプリプレグ層及び第３のプリプレグ層、銅箔を積層した状態を示す断面図である。
【図２６】銅箔上及び第２のビアを形成するための穴の表面全面に銅めっきを施した状態を示す断面図である。
【図２７】第２の配線パターン、第１の銅めっき層、第５の配線パターン、第３の銅めっき層を形成した状態を示す断面図である。
【図２８】第１のプリプレグ層及び第３のプリプレグ層上に、第２のプリプレグ層及び第４のプリプレグ層を形成した状態を示す断面図である。
【図２９】第２のビアを形成するための穴及びスルーホールを形成するための貫通孔を形成した状態を示す断面図である。
【図３０】銅箔上、及び穴、貫通孔の表面全面に銅めっきを施した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明が適用された多層プリント配線板の製造方法について、図面を参照して詳細に説明する。第１の実施の形態として、本発明を適用した片面の多層プリント配線板１（以下、多層プリント配線板１）の製造方法について説明する。多層プリント配線板１の製造方法の説明に先立って、この製造方法により製造される多層プリント配線板１について説明する。
【００２５】
多層プリント配線板１は、図１に示すように、第１の絶縁層となるコア基板２の一方の面２ａに第１の配線パターン３が形成され、その上に接着性及び絶縁性を有する第２の絶縁層となる第１のプリプレグ層４が積層され、この第１のプリプレグ層４上に第２の配線パターン５が形成され、更に、第２の配線パターン５上に第１の銅めっき層６が形成され、その上に、第３の絶縁層となる第２のプリプレグ層７が積層され、この第２のプリプレグ層７上に第３の配線パターン８及び第２の銅めっき層９が形成されている。更に、この多層プリント配線板１には、第１の配線パターン３と第２の配線パターン５とを電気的に接続する第１のビア１０、及び第２の配線パターン５と第３の配線パターン８と電気的に接続する第２のビア１１が形成されている。
【００２６】
また、この多層プリント配線板１は、コア基板２上の第１の配線パターン３を含む一部に第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７を積層せず、コア基板２の第１の配線パターン３を含む一部が露出した露出領域１２を有する。この露出領域１２には、第１の配線パターン３の一部が露出している。多層プリント配線板１では、第１の配線パターン３上に、第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７を形成しないことによって、露出領域１２が凹状に形成され、例えば、露出領域１２に露出した第１の配線パターン３上に電子部品を実装する場合、低背化を図ることができる。
【００２７】
このような多層プリント配線板１は、次のようにして製造することができる。
【００２８】
先ず、図２に示すように、一方の面２ａに銅箔１３が設けられたコア基板２を用意する。このコア基板２は、耐熱性、機械的強度、電気的特性に優れたものであり、例えばポリイミド、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＢＴレジン等の樹脂が用いられる。
【００２９】
次に、図３に示すように、第１の配線パターン３を形成する。第１の配線パターン３は、先ず、銅箔１３上の全面にドライフィルムレジストを形成し、第１の配線パターン３を形成する部分のドライフィルムレジストが露光されるように形成したマスクを用いて、ドライフィルムを露光する。その後、未露光部のドライフィルムレジストを炭酸水素ナトリウム等の溶液により溶解除去した後、塩化鉄あるいは塩化銅溶液による常法のエッチングを行うことで、第１の配線パターン３を形成する。
【００３０】
次に、図４に示すように、第１の配線パターン３を露出させる露出領域１２に、アルカリ可溶性のインクを塗布して、インク層１４を形成する。このインク層１４は、アルカリ可溶性のインクを例えばスクリーン印刷、インクジェット印刷等の印刷方法で露出領域１２に印刷し、適当な条件で乾燥、硬化させて形成する。インクとしては、アルカリ可溶性であればいずれのものでも使用できる。このインク層１４は、図５に示すように、次の工程で第１の配線パターン３上に積層される第１のプリプレグ層４とほぼ同じ厚さで形成する。
【００３１】
次に、図５に示すように、インク層１４が露出するように、インク層１４が形成されていない部分に第１のプリプレグ層４を配置する。第１のプリプレグ層４は、コア基板２の一方の面２ａ上に積層する前に、インク層１４と対向する位置に、インク層１４を挿入することができる大きさの開口部４ａを予め金型等で打ち抜く等により形成しておくようにする。この開口部４ａは、インク層１４との重なりや位置ずれを防ぐため、後の積層工程で第１のプリプレグ層４中の樹脂がインク層１４側に流入しない程度に、インク層１４よりも大きく形成してもよい。第１のプリプレグ層４をコア基板２の一方の面２ａ上に形成する際には、開口部４ａにインク層１４を挿入して、コア基板２の一方の面２ａに第１のプリプレグ層４を配置する。なお、コア基板２上に積層するものとしては、プリプレグに代えて、ボンディングシートを用いてもよく、絶縁層としての機能が果たせるものであれば、熱可塑性樹脂フィルム等も使用することができる。
【００３２】
次に、図５に示すように、第１のプリプレグ層４上に第２の配線パターン５となる銅箔１５を形成する。なお、この多層プリント配線板１の製造方法では、第１のプリプレグ層４と銅箔１５に代えて、銅箔が貼着された絶縁基板を用いてもよい。
【００３３】
次に、図６に示すように、第１のプリプレグ層４及び銅箔１５を配置したものを積層プレスで加熱しながらコア基板２側に向かって加熱、加圧することで、半硬化状態の第１のプリプレグ層４が溶融・流動し、その後硬化することで、各層が接着し一体化する。
【００３４】
このとき、加熱、加圧する際に、第１のプリプレグ層４が溶融・流動しても、インク層１４により第１のプリプレグ層４を構成する樹脂が露出領域１２に流入することを防止でき、露出させる第１の配線パターン３に樹脂が付いたり、露出領域１２を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。
【００３５】
次に、第１のビア１０を形成する。第１のビア１０は、先ず、図７に示すように、ドリルを用いて、又はレーザ加工により、第１のプリプレグ層４及び銅箔１５に対して、第１の配線パターン３まで穴あけする方法、または、第１のビア１０を形成する部分の銅箔１５をエッチングにより除去した後に、レーザ等により第１のプリプレグ層２に穴あけする方法により穴１６を形成する。
【００３６】
次に、図８に示すように、第１のビア１０となる穴１６の表面全面及び銅箔１５上に、無電解銅や電解銅めっき法による銅めっき１７を施す。
【００３７】
次に、図９に示すように、第２の配線パターン５、第１の銅めっき層６、第１のビア１０及び金属残存部１８を例えばサブトラクティブ法で形成する。金属残存部１８とは、少なくともインク層１４上、図９では、インク層１４よりも大きく、銅箔１５及び銅めっき１７をエッチングせずに残して形成された銅箔１５の一部と第１の銅めっき層６とからなる部分である。第２の配線パターン５、第１の銅めっき層６、第１のビア１０及び金属残存部１８を形成する方法は、先ず、銅めっき１７上の全面にドライフィルムレジストを形成し、第２の配線パターン５、第１の銅めっき層６、第１のビア１０及び金属残存部１８を形成する部分のドライフィルムレジストをマスクを用いて露光する。その後、未露光部のドライフィルムレジストを炭酸水素ナトリウム等のアルカリ溶液により溶解除去した後、塩化鉄あるいは塩化銅溶液による常法のエッチングを行うことで、第２の配線パターン５、第１の銅めっき層６、第１のビア１０及び金属残存部１８を形成することができる。この工程において、インク層１４上に、金属残存部１８の銅箔１５及び第１の銅めっき層６が積層されたままであるため、ドライフィルムレジストを除去する際の炭酸水素ナトリウム等のアルカリ溶液によって、インク層１４が除去されず、インク層１４が形成されたままとなる。また、第２の配線パターン５を形成する際に、露出領域１２にインク層１４が形成されていることによって、エッチング液から露出領域１２に露出している第１の配線パターン３を保護することができる。
【００３８】
次に、図１０に示すように、インク層１４上を除いて、第１のプリプレグ層４上に第２のプリプレグ層７を配置する。第２のプリプレグ層７は、第１のプリプレグ層４上に積層する前に、インク層１４と対応する位置に、インク層１４とほぼ同じ大きさの開口部７ａを予め金型等で打ち抜く等により形成しておくようにする。
【００３９】
次に、図１０に示すように、第２のプリプレグ層７に第３の配線パターン８となる銅箔１９を形成する。なお、この多層プリント配線板１の製造方法では、第２のプリプレグ層７と銅箔１９に代えて、銅箔が貼着された絶縁基板を用いてもよい。
【００４０】
次に、図１１に示すように、コア基板２に第２のプリプレグ層７及び銅箔１９を配置したものを積層プレスで加熱しながらコア基板２側に向かって加圧することで、半硬化状態の第２のプリプレグ層７が溶融・流動し、その後硬化することで各層が接着し一体化する。このとき、加熱、加圧する際に、インク層１４により、露出領域１２に第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７が流入することを防止でき、露出させる第１の配線パターン３に樹脂が付いたり、露出領域１２を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。
【００４１】
次に、図１１に示すように、第２の配線パターン５と第３の配線パターン８とを電気的に接続する第２のビア１１を形成するための穴２０を形成する。穴２０は、上述した穴１６と同様に形成する。
【００４２】
次に、図１２に示すように、第２のビア１１を形成するために、第２のビア１１となる穴２０の表面全面、銅箔１９上、及びインク層１４上に形成された第１の銅めっき層６上に、無電解銅や電解銅めっき法による銅めっき２１を施す。この工程により、インク層１４上に形成される金属残存部１８は、第２の配線パターン５を形成する際に形成した銅箔１５と、第１の銅めっき層６と、銅めっき２１の一部とからなる。
【００４３】
次に、図１に示すように、第３の配線パターン８、第２の銅めっき層９及び第２のビア１１を形成する。第３の配線パターン８、第２の銅めっき層９及び第２のビア１１の形成方法は、上述した第２の配線パターン５、第１の銅めっき層６及び第１のビア１０と同様に、サブトラクティブ法により形成する。この際に、インク層１４上の金属残存部１８のうち、インク層１４上の銅箔１５、第１の銅めっき層６、銅めっき２１もエッチングできるように、ドライフィルムレジストを露光して、エッチングする。そして、インク層１４上の銅箔１５、第１の銅めっき層６、銅めっき２１を除去したことによりインク層１４が露出され、ドライフィルムレジストを除去する際のアルカリ溶液に溶解し、除去される。これにより、第１の配線パターン３が形成された露出領域１２が外部に露出した図１の多層プリント配線板１が得られる。なお、得られた多層プリント配線板１では、第１のプリプレグ層４と第２のプリプレグ層７との間に、金属残存部１８の端部１８ａが残存するが、この端部１８ａによって電気的な不具合は発生しない。また、この工程において、エッチングの際のアルカリ溶液でインク層１４を完全に除去することができない場合には、最終のエッチングを行う前の多層プリント配線板１をアルカリ溶液に浸漬させ、インク層１４を完全に除去するようにしてもよい。インク層１４は、アルカリ溶液で溶解して除去でき、手でインク層１４を剥がしたり、物理的な手段で除去するのではないため、容易に、完全にインク層１４を除去することができる。
【００４４】
以上のような多層プリント配線板１の製造方法では、第１の配線パターン３を露出させる露出領域１２にアルカリ溶液に可溶なインク層１４を形成し、このインク層１４上に第２の配線パターン５を形成するための銅箔１５や第１の銅めっき層６からなる金属残存部１８を形成することによって、第２の配線パターン５を形成する際にドライフィルムレジストと共に、インク層１４がアルカリ溶液によって除去されることを防止できる。これにより、この多層プリント配線板１の製造方法では、第２のプリプレグ層７及び第３の配線パターン８を形成するための銅箔１９、第２のビア１１を形成するための銅めっき２１を積層する際に、再び露出領域１２にインク層を形成することなく、第１のプリプレグ層４上に第２のプリプレグ層７及び銅箔１９を積層することができ、第３の配線パターン８、第２のビア１１を形成することができる。
【００４５】
この多層プリント配線板１の製造方法では、コア基板２上に、更に絶縁層及び配線パターンを形成して、例えば５層以上の多層構造としてよい。多層構造とする場合には、図１２に示すように、銅箔１９上及び金属残存部１８の第１の銅めっき層６上に銅めっき２１を施した後、サブトラクティブ法により、第２の配線パターン８、第２の銅めっき層９、金属残存部１８の第１の銅めっき層６上に銅めっき２１の一部が残るように、エッチングを行う。これにより、金属残存部１８は、銅箔１５、第１の銅めっき６、第２の銅めっき９とからなる。次に、第２のプリプレグ層７上に他のプリプレグ層を形成し、このプリプレグ層上に配線パターンを形成するための銅箔を形成し、サブトラクティブ法により配線パターンを形成する工程を繰り返し行い、最後の配線パターンを形成する際に、インク層１４上の金属残存部１８を構成する金属をすべて除去する。このように、多層プリント配線板１の製造方法では、コア基板２上に配線パターンを多層に形成する際に、配線パターンを形成する度に、露出領域１２にインク層１４を形成する必要がなく、製造工程を簡略化することができる。したがって、この多層プリント配線板１の製造方法では、内層に形成された第１の配線パターン３の一部が露出した露出領域１２を有する多層プリント配線板１を容易に製造することができる。
【００４６】
また、この多層プリント配線板１の製造方法では、露出領域１２にインク層１４が形成されていることによって、多層構造を形成する際に、第２のプリプレグ層７及び第２のプリプレグ層７上に形成した他のプリプレグ層を加熱、加圧しても、第１のプリプレグ層４を構成する樹脂が露出領域１２に流入することを防止でき、露出領域１２に形成された第１の配線パターン３を保護することができ、電気的な不具合が生じることを防止できる。
【００４７】
また、この多層プリント配線板１の製造方法では、露出領域１２に第１の配線パターン３が形成され、凹凸となっており、積層プレスによりインク層１４が露出領域１２の凹凸面に押し付けられると、露出領域１２にインク層１４が密着してしまうが、インク層１４をスクリーン印刷等で形成し、アルカリ溶液によって容易に溶解でき、完全にインク層１４を除去することができるので、露出領域１２が微細な形状であっても、露出領域１２及び第１の配線パターン３を適切に保護し、露出領域１２にインク層１４の残渣が生じることを防止できる。また、この多層プリント配線板１の製造方法では、露出領域１２が微細な形状であっても、インク層１４をアルカリ溶液で完全に溶解させることができるため、露出領域１２にインク層１４の残渣が生じることを防止できる。
【００４８】
また、この多層プリント配線板１の製造方法では、インク層１４をアルカリ溶液で溶解して除去するため、隣接する第１のプリプレグ層４の端面が損傷したり、剥がれてしまうことを防止でき、露出領域１２に隣接する第１のプリプレグ層４の露出領域１２側の端面が平坦となる。
【００４９】
得られた多層プリント配線板１は、図１３に示すように、露出している第１の配線パターン３上に電子部品２２を実装することができる。多層プリント配線板１では、露出領域１２が第３の配線パターン８が設けられている位置よりも低く、凹状に形成されるため、第１の配線パターン３上に電子部品２２を実装しても、高さが高くならない。
【００５０】
また、多層プリント配線板１では、コア基板２の一方の面２ａに、更に、プリプレグ層及び配線パターンを形成して多層構造とした場合、コア基板２上の第１の配線パターン３を露出させるだけではなく、内部に位置する他の配線パターンを露出させるようにしてもよく、その露出させる部分にインク層を形成して、露出領域１２と同様に形成することができる。
【００５１】
なお、第１のビア１０及び第２のビア１１は、適宜設けるようにする。
【００５２】
次に、第２の実施の形態として、図１４に示すように、両面多層プリント配線板３０（以下、単にプリント配線板３０という。）について説明する。なお、上述した片面の多層プリント配線板１と同様の構成については、同一符号を付して詳細な説明を省略する。
【００５３】
多層プリント配線板３０は、コア基板２の一方の面２ａに、第１の配線パターン３、第１のプリプレグ層４、第２の配線パターン５、第１の銅めっき層６、第２のプリプレグ層７、第３の配線パターン８、第２の銅めっき層９が積層され、第１のビア１０、第２のビア１１及び露出領域１２が形成されている。コア基板２の他方の面２ｂは、第４の配線パターン３１、第３のプリプレグ層３２、第５の配線パターン３３、第３の銅めっき層３４、第５のプリプレグ層３５、第６の配線パターン３６、第４の銅めっき層３７が積層され、第３のビア３８及び露出領域３９が形成されている。第３のビア３８は、第４の配線パターン３１と第５の配線パターン３３とを電気的に接続する。露出領域３９には、第４の配線パターン３１を含むコア基板２の一部が露出している。また、この多層プリント配線板３０は、第１の配線パターン３から第６の配線パターン３６までを貫通したスルーホール４０によって、第１の配線パターン３〜第６の配線パターン３６が電気的に接続されている。
【００５４】
この多層プリント配線板３０は、次のようにして製造することができる。先ず、図１５に示すように、上述した多層プリント配線板１と同様に、コア基板２の一方の面２ａに第１の配線パターン３を形成し、コア基板２の他方の面２ｂに第１の配線パターン３と同様に、第４の配線パターン３１を形成する。
【００５５】
次に、図１５に示すように、露出領域１２及び露出領域３９に、アルカリ可溶性のインクを例えばスクリーン印刷、インクジェット印刷等の印刷方法で印刷し、適当な条件で乾燥、硬化させて、インク層１４、４１を形成する。インク層４１は、上述したインク層１４と同様に、アルカリ可溶性のインクであり、第３のプリプレグ層３２とほぼ同じ厚さで形成する。
【００５６】
次に、図１６に示すように、コア基板２の一方の面２ａには、インク層１４が開口部４ａに挿入されるように第１のプリプレグ層４を配置し、更に、第１のプリプレグ層４上に第２の配線パターン５を形成する銅箔１５を配置する。コア基板２の他方の面２ｂは、インク層４１が開口部３２ａに挿入されるように第３のプリプレグ層３２を配置し、更に、第３のプリプレグ層３２上に、第５の配線パターン３３を形成するための銅箔４２を配置する。第３のプリプレグ層３２には、第１のプリプレグ層４と同様に、インク層４１を挿入することができる大きさの開口部３２ａを予め金型等で打ち抜く等により形成しておくようにする。
【００５７】
そして、第１のプリプレグ層４、銅箔１５、第３のプリプレグ層３２、銅箔４２を配置したものを積層プレスで加熱しながらコア基板２側に向かって加圧することで、半硬化状態の第１のプリプレグ層４、第３のプリプレグ層３２が溶融・流動し、その後硬化することで、各層が接着し一体化する。
【００５８】
第１のプリプレグ層４、第３のプリプレグ層３２を加熱、加圧する際に、第１のプリプレグ層４が溶融・流動しても、インク層１４により第１のプリプレグ層４を構成する樹脂が露出領域１２に流入することを防止でき、インク層４１により第３のプリプレグ層３２を構成する樹脂が露出領域３９に流入することが防止でき、第１の配線パターン３や第４の配線パターン３１に樹脂が付いたり、露出領域１２、３９を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。
【００５９】
次に、図１７に示すように、第１のビア１０及び第３のビア３８を形成する。第３のビア３８の形成方法は、第１のビア１０の形成方法と同様であり、ドリルを用いて、又はレーザ加工により、第３のプリプレグ層３２及び銅箔４２に対して、第４の配線パターン３１まで穴４３をあけ、この穴４３の表面全面及び銅箔４２上に、無電解銅や電解銅めっき法による銅めっき４４を施す。
【００６０】
次に、図１８に示すように、コア基板２の一方の面２ａ側に、第２の配線パターン５、第１の銅めっき層６、第１のビア１０、金属残存部１８を形成し、コア基板２の他方の面２ｂ側に、第５の配線パターン３３、第３の銅めっき層３４、第３のビア３８及び金属残存部４５を形成する。これらは、例えばサブトラクティブ法で形成する。金属残存部４５は、少なくともインク層４１上に形成された第５の配線パターン３３を形成するための銅箔４２及び銅めっき４４をエッチングせずに残して形成された銅箔４２の一部及び第３の銅めっき層３４とからなる部分である。この第５の配線パターン３３、第３の銅めっき層３４、第３のビア３８及び金属残存部４５は、上述した第２の配線パターン５、第１の銅めっき層６、第１のビア１０及び金属残存部１８と同様に形成する。
【００６１】
次に、図１９に示すように、コア基板２の一方の面２ａ側に、インク層１４上を除いて、第１のプリプレグ層４上に第２のプリプレグ層７を配置し、更に、この第２のプリプレグ層７上に第３の配線パターン８を形成する銅箔１９を形成する。コア基板２の他方の面２ｂ側は、インク層４１上を除いて、第２のプリプレグ層３２上に第４のプリプレグ層３５を配置し、更に、この第４のプリプレグ層３５上に第６の配線パターン３６を形成する銅箔４６を形成する。第４のプリプレグ層３５にも、第２のプリプレグ層７と同様に、第３のプリプレグ層３２上に積層する前に、インク層４１と対応する位置に、インク層４１とほぼ同じ大きさの開口部３５ａを予め金型等で打ち抜く等により形成しておくようにする。
【００６２】
そして、図１９に示すように、コア基板２に第２のプリプレグ層７、銅箔１９、第４のプリプレグ層３５、銅箔４６を配置したものを積層プレスで加熱しながらコア基板２側に向かって加圧することで、半硬化状態の第２のプリプレグ層７、第４のプリプレグ層３５が溶融・流動し、その後硬化することで、各層が接着し一体化する。このとき、加熱、加圧する際に、インク層１４により、露出領域１２に第１のプリプレグ層４及び第２のプリプレグ層７が流入することを防止でき、露出させる第１の配線パターン３に樹脂が付いたり、露出領域１２を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。また、インク層４１によって、露出領域３９に第３のプリプレグ層３２及び第４のプリプレグ層３５が流入することを防止でき、露出させる第４の配線パターン３１に樹脂が付いたり、露出領域３９を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。
【００６３】
次に、第２のビア１１及びスルーホール４０を形成する。第２のビア１１は、上述した多層プリント配線板１と同様に形成する。スルーホール４０は、図１９に示すように、ドリルを用いて、又はレーザ加工により、第３の配線パターン８を形成する銅箔１９から第６の配線パターン３６を形成する銅箔４６まで貫通する貫通孔４７を形成する。
【００６４】
次に、図２０に示すように、コア基板２の一方の面２ａ側の銅箔１９、インク層１４上の第１の銅めっき層６上に銅めっき２１を施し、他方の面２ｂ側の銅箔４６、インク層４１上の第３の銅めっき層３４上に銅めっき４８を施し、及び貫通孔４７の表面全面に無電解銅や電解銅めっき法による銅めっき４９を施す。
【００６５】
次に、図１４に示すように、コア基板２の一方の面２ａ側に、第３の配線パターン８、第２の銅めっき層９及び第２のビア１１を形成し、他方の面２ｂ側に、第６の配線パターン３６、第４の銅めっき層３７及びスルーホール４０を形成する。これらは、上述した多層プリント配線板１と同様に、サブトラクティブ法により形成する。この際に、図２０に示すように、インク層１４上の銅箔１５、第１の銅めっき層６、銅めっき２１からなる金属残存部１８、及びインク層４１上の銅箔４２、第３の銅めっき層３４、銅めっき４８からなる金属残存部４５をエッチングできるように、ドライフィルムレジストを露光し、インク層１４、４１上の金属残存部１８、４５をエッチングする。そして、金属残存部１８、４５を除去したことによりインク層１４、４１が露出し、ドライフィルムレジストを除去する際のアルカリ溶液に溶解し、除去される。これにより、第１の配線パターン３が形成された露出領域１２、第４の配線パターン３１が形成された露出領域３９が外部に露出した図１４の多層プリント配線板３０が得られる。なお、得られた多層プリント配線板３０では、露出領域１２の近傍に、金属残存部１８の端部１８ａが残存し、露出領域３９の近傍に、金属残存部４５の端部４５ａが残存するが、この端部１８ａ、４５ａによって電気的な不具合は発生しない。また、この工程において、エッチングの際のアルカリ溶液でインク層１４、４１を完全に除去することができない場合には、最終のエッチングを行う前の多層プリント配線板３０をアルカリ溶液に浸漬させ、インク層１４、４１を完全に除去するようにしてもよい。インク層１４、４１は、アルカリ溶液で溶解して除去でき、手でインク層を剥がしたり、物理的な手段で除去するのではないため、容易に、完全に除去することができる。
【００６６】
以上の多層プリント配線板３０の製造方法では、上述した多層プリント配線板１と同様に、露出領域１２、３９にインク層１４を形成し、露出領域３９にインク層４１を形成し、これらのインク層１４、４１上に、金属残存部１８、４５を形成することによって、第２の配線パターン５及び第５の配線パターン３３を形成する際にドライフィルムレジストと共に、インク層１４、４１がアルカリ溶液によって除去されることを防止できる。これにより、この多層プリント配線板３０の製造方法では、第２のプリプレグ層７及び第３の配線パターン８を形成するための銅箔１９、第２のビア１１を形成するための銅めっき２１を積層する際、及び第４のプリプレグ層３５、第６の配線パターン３６を形成するため銅箔４６、銅めっき４８を積層する際に、再び露出領域１２、３９にインク層を形成することなく、積層することができ、第３の配線パターン８及び第６の配線パターン３６を形成することができる。このように、多層プリント配線板３０の製造方法では、コア基板２上に配線パターンを多層に形成する際に、配線パターンを形成する度に、露出領域１２、３９にインク層１４、４１を形成する必要がなく、製造工程を簡略化することができる。したがって、この多層プリント配線板３０の製造方法では、内層に形成された第１の配線パターン３及び第４の配線パターン３１の一部が露出した多層プリント配線板３０を容易に製造することができる。
【００６７】
また、多層プリント配線板３０の製造方法では、露出領域１２にインク層１４が形成され、露出領域３９にインク層４１が形成されていることによって、多層構造を形成する際に、第１のプリプレグ層４、第２のプリプレグ層７、第３のプリプレグ層３２、第４のプリプレグ層３５を加熱、加圧しても、第１のプリプレグ層４〜第４のプリプレグ層３５を構成する樹脂が露出領域１２、３９に流入することを防止でき、露出領域１２、３９に形成された第１の配線パターン３、第４の配線パターン３１を保護することができ、電気的な不具合が生じることを防止できる。
【００６８】
また、この多層プリント配線板３０の製造方法では、露出領域１２、３９に第１の配線パターン３、第４の配線パターン３１が形成され、凹凸となっており、積層プレスによりインク層１４，４１が露出領域１２、３９の凹凸面に押し付けられると、露出領域１２、３９にインク層１４、４１が密着してしまうが、インク層１４、４１をスクリーン印刷等で形成し、アルカリ溶液によって溶解させて容易に完全にインク層１４、４１を除去することができるので、露出領域１２、３９が微細な形状であっても、露出領域１２、３９及び第１の配線パターン３、第４の配線パターン３１を適切に保護し、露出領域１２、３９にインク層１４、４１の残渣が生じることを防止できる。この多層プリント配線板３０の製造方法では、露出領域１２、３９が微細な形状であっても、インク層１４、４１をアルカリ溶液で完全に溶解させることができるため、露出領域１２、３９にインク層１４、４１の残渣が生じることを防止できる。
【００６９】
また、この多層プリント配線板１の製造方法では、インク層１４、４１をスクリーン印刷等で形成し、アルカリ溶液によって容易に溶解でき、完全にインク層１４、４１を除去することができるので、隣接する第１のプリプレグ層４、第３のプリプレグ層３２の端面が損傷したり、剥がれてしまうことを防止でき、露出領域１２、３９に隣接する第１のプリプレグ層４、第３のプリプレグ層３２の露出領域１２、３９側の端面が平坦となる。
【００７０】
また、得られた多層プリント配線板３０では、上述した多層プリント配線板１と同様に、露出している第１の配線パターン３や第４の配線パターン３１上に電子部品を実装しても、高さが高くならない。
【００７１】
なお、多層プリント配線板３０では、コア基板２の一方の面２ａ側において、第２のプリプレグ層７及び第２の銅めっき層９上に、更に、プリプレグ層及び配線パターンを形成し、コア基板２の一方の面２ｂ側においても、第４のプリプレグ層３５及び第４の銅めっき層３７上に、更に、プリプレグ層及び配線パターンを形成して、例えば５層以上の多層構造としてもよい。このように、更に、多層構造とした場合であっても、上述した多層プリント配線板１と同様に、インク層１４、４１上に金属残存部１８、４５が形成されていることにより、配線パターンを形成する際のエッチングによってインク層１４、４１が除去されず、残っているため、配線パターンを形成する度に、露出領域１２、３９にインク層を形成する必要がなく、多層構造を容易に形成することができる。
【００７２】
また、多層プリント配線板３０では、コア基板２の一方の面２ａに、更に、プリプレグ層及び配線パターンを形成して多層構造とした場合、コア基板２上の第１の配線パターン３や第４の配線パターン３１を露出させるだけではなく、内部に位置する他の配線パターンを露出させるようにしてもよく、その露出させる部分にインク層を形成して、露出領域１２、３９と同様に形成することができる。
【００７３】
また、多層プリント配線板３０では、コア基板２の一方の面２ｂ側において、第４の配線パターン３１を露出させず、露出領域３９を設けずに、多層構造としてもよい。
【００７４】
次に、第３の実施の形態として、インクを用いて、図２１に示すような、フレックスリジッドプリント配線板６０を製造することができる。フレックスリジッドプリント配線板６０は、第１のリジッド部６１と第２のリジッド部６２とが、可撓性を有するフレックス部６３を介して接続されている。
【００７５】
第１のリジッド部６１は、可撓性を有する第１の絶縁層となるフレキシブル基板６４の一方の面６４ａに第１の配線パターン６５、第１のカバーレイフィルム６６、第２の絶縁層となる第１のプリプレグ層６７、第２の配線パターン６８、第１の銅めっき層６９、第３の絶縁層となる第２のプリプレグ層７０、第３の配線パターン７１、第２の銅めっき層７２、第１の配線パターン６５と第２の配線パターン６８とを電気的に接続する第１のビア７３、及び第２の配線パターン６８と第３の配線パターン７１とを電気的に接続する第２のビア７４が形成されている。
【００７６】
第１のリジッド部６１は、フレキシブル基板６４の他方の面６４ｂに第４の配線パターン７５、第２のカバーレイフィルム７６、第４の絶縁層となる第３のプリプレグ層７７、第５の配線パターン７８、第３の銅めっき層７９、第５の絶縁層となる第４のプリプレグ層８０、第６の配線パターン８１、第４の銅めっき層８２が形成されている。
【００７７】
第２のリジッド部６２は、第１のリジッド部６１と同様に、フレキシブル基板６４の一方の面６４ａに第１の配線パターン６５、第１のカバーレイフィルム６６、第１のプリプレグ層６７、第２の配線パターン６８、第１の銅めっき層６９、第２のプリプレグ層７０、第３の配線パターン７１、第２の銅めっき層７２が形成されている。
【００７８】
他方の面６４ｂには、第１のリジッド部６１と同様に、第４の配線パターン７５、第２のカバーレイフィルム７６、第３のプリプレグ層７７、第５の配線パターン７８、第３の銅めっき層７９、第４のプリプレグ層８０、第６の配線パターン８１、第４の銅めっき層８２が形成され、第１の配線パターン６５〜第６の配線パターン８１までを電気的に接続するスルーホール８３が形成されている。
【００７９】
フレックス部６３は、フレキシブル基板６４の一方の面６４ａ上に、第１のリジッド部６１と第２のリジッド部６２とを電気的に接続する第１の配線パターン６５が形成されており、この第１の配線パターン６５が露出している露出領域８４を有する。他方の面６４ｂには、第４の配線パターン７５が形成され、第４の配線パターン７５上に第２のカバーレイフィルム７６が形成されている。
【００８０】
このフレックスリジッドプリント配線板６０は、以下のように製造することができる。まず、詳細を図示しないが、両面に銅箔が貼り合わされたフレキシブル基板６４を用意し、図２２に示すように、上述した多層プリント配線板１と同様に、フレキシブル基板６４の一方の面６４ａに、サブトラクティブ法で第１の配線パターン６５を形成し、他方の面６４ｂに、第４の配線パターン７５を形成する。
【００８１】
次に、図２２に示すように、一方の面６４ａ上に、露出領域８４と対応する領域に開口部６６ａが形成された第１のカバーレイフィルム６６をプレス等により積層する。他方の面６４ｂ上にも、第２のカバーレイフィルム７６をやはりプレス等により積層する。
【００８２】
次に、図２３に示すように、露出領域８４と対応する第１のカバーレイフィルム６６の開口部６６ａ内、及び次の工程で第１のカバーレイフィルム６６上に積層される第１のプリプレグ層６７の厚みとほぼ同じ厚みで、開口部６６ａの周囲まで第１のインク層８５をスクリーン印刷等で形成する。第２のカバーレイフィルム７６上には、第３のプリプレグ層７７を積層しない領域８６に、第３のプリプレグ層７７の厚みとほぼ同じ厚みで第２のインク層８９を形成する。第１のインク層８５及び第２のインク層８９は、上述した多層プリント配線板１のインク層１４と同様である。第１のインク層８５及び第２のインク層８９を形成した部分がフレックス部６３となる。
【００８３】
次に、図２４に示すように、第１のカバーレイフィルム６６上に、第１のインク層８５が露出するように、第１のインク層８５と対応する位置に開口部６７ａが形成された第１のプリプレグ層６７を配置する。また、第２のカバーレイフィルム７６上に、第２のインク層８９が露出するように、第２のインク層８９と対応する位置に開口部７７ａが形成された第３のプリプレグ層７７を配置する。
【００８４】
さらに、第１のプリプレグ層６７、第１のインク層８５上に、第２の配線パターン６８を形成する銅箔９０を配置し、第２のプリプレグ層７７、第２のインク層８９上に第５の配線パターン７８を形成する銅箔９１を配置する。なお、第１のプリプレグ層６７と銅箔９０、第２のプリプレグ層７７と銅箔９１に代えて、銅箔が貼着された絶縁基板を用いてもよい。
【００８５】
次に、上述した多層プリント配線板１の製造方法と同様にして、第１のプリプレグ層６７、銅箔９０、第２のプリプレグ層７７、銅箔９１を配置したものを積層プレスで加熱しながらフレキシブル基板６４側に向かって、加熱、加圧することで、各層を接着し一体化する。
【００８６】
加熱、加圧する際に、第１のプリプレグ層６７及び第３のプリプレグ層７７が溶融、流動しても、第１のインク層８５、第２のインク層８９により第１のカーバレイフィルム６６、第１のプリプレグ層６７及び第３のプリプレグ層７７を構成する樹脂が露出領域８４、領域８６に流入することを防止でき、露出させる第１の配線パターン６５に樹脂が付いたり、露出領域８４、領域８６を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。
【００８７】
次に、第１のビア７３を形成する。第１のビア７３は、図２５に示すように、ドリルを用いて、又はレーザ加工により、第１のカバーレイフィルム６６、第１のプリプレグ層６７及び銅箔９０に対して、第１の配線パターン６５まで穴あけする方法、または、第１のビア７３を形成する部分の銅箔９０をエッチングにより除去した後に、レーザ等により第１のプリプレグ層６７に穴あけする方法により穴９２をあける。
【００８８】
次に、図２６に示すように、第１のビア７３となる穴９２の表面全面及び銅箔９０、９１上に、無電解銅や電解銅めっき法による銅めっき９３、９４を施す。
【００８９】
次に、図２７に示すように、上述した多層プリント配線板１と同様に、フレキシブル基板６４の一方の面６４ａ側には、銅箔９０、銅めっき９３をサブトラクティブ法でエッチングして第２の配線パターン６８、第１の銅めっき層６９、第１のビア７３及び金属残存部９５を形成する。金属残存部９５とは、少なくとも第１のインク層８５上、図２７では、第１のインク層８５よりも大きく、銅箔９０及び銅めっき９３をエッチングせずに残して形成された銅箔９０の一部と第１の銅めっき層６９とからなる部分である。
【００９０】
フレキシブル基板６４の他方の面６４ｂ側には、銅箔９１、銅めっき９４もサブトラクティブ法でエッチングして第５の配線パターン７８及び第３の銅めっき層７９を形成する。この際に、第２のインク層８９もエッチングの際のアルカリ溶液によって溶解、除去する。
【００９１】
この工程において、第１のインク層８５上に、金属残存部９５が積層されたままであるため、ドライフィルムレジストを除去する際のアルカリ溶液によって、第１のインク層８５が除去されず、第１のインク層８５が形成されたままとなる。また、第２の配線パターン６８を形成する際に、露出領域８４に第１のインク層８５が形成されていることによって、エッチング液から露出領域８４に露出している第１の配線パターン６５を保護することができる。
【００９２】
次に、図２８に示すように、第１のインク層８５上を除いて、第１のプリプレグ層６７上に第２のプリプレグ層７０を配置し、更に、この第２のプリプレグ層７０上に第３の配線パターン７１を形成するための銅箔９６を形成する。第２のプリプレグ層７０は、第１のプリプレグ層６７上に積層する前に、第１のインク層８５と対応する位置に、第１のインク層８５とほぼ同じ大きさの開口部７０ａを予め金型等で打ち抜く等により形成しておくようにする。フレキシブル基板６４の他方の面６４ｂ側は、フレックス部６３となる部分を除いて、第３のプリプレグ層７７上に第４のプリプレグ層８０を配置し、更に、この第４のプリプレグ層８０上に第６の配線パターン８１を形成する銅箔９７を形成する。第４のプリプレグ層８０にも、フレックス部６３と対応する位置に、フレックス部６３とほぼ同じ大きさの開口部８０ａを予め金型等で打ち抜く等により形成しておくようにする。
【００９３】
次に、図２９に示すように、フレキシブル基板６４に、第２のプリプレグ層７０、銅箔９６、第４のプリプレグ層８０、銅箔９７を積層プレスで加熱しながらフレキシブル基板６４側に向かって加圧することで、一体化する。このとき、加熱、加圧する際に、第１のインク層８５により、露出領域８４に第１のカバーレイフィルム６６、第１のプリプレグ層６７、第２のプリプレグ層７０が流入することを防止でき、露出させる第１の配線パターン６５に樹脂が付いたり、露出領域８４を樹脂で塞いでしまうことを防止できる。
【００９４】
次に、第２のビア７４及びスルーホール８３を形成する。第２のビア７４及びスルーホール８３は、上述した多層プリント配線板３０の第２のビア１１及びスルーホール４０と同様に形成する。図２９及び図３０に示すように、第２のビア７４を形成するための穴９８及びスルーホール８３を形成するための貫通孔９９をドリル等で形成し、第１のインク層８５上の第１の銅めっき層６９、第２のカバーレイフィルム７６、銅箔９６、９７上、穴９８及び貫通孔９９の表面全面に銅めっき１００、１０１、１０２を施す。
【００９５】
次に、図２１に示すように、フレキシブル基板６４の一方の面６４ａ側に、第３の配線パターン７１、第２の銅めっき層７２及び第２のビア７４を形成し、他方の面６４ｂ側に、第６の配線パターン８１、第４の銅めっき層８２及びスルーホール８３を形成する。これらは、上述した多層プリント配線板３０と同様に、サブトラクティブ法により形成する。この際に、図３０に示すように、第１のインク層８５上の銅箔９０、第１の銅めっき層６９、銅めっき１００からなる金属残存部９５をエッチングできるように、ドライフィルムレジストを露光し、第１のインク層８５上の金属残存部９５をエッチングする。そして、金属残存部９５を除去したことにより露出した第１のインク層８５がドライフィルムレジストと共に、アルカリ溶液に溶解し、除去される。これにより、第１の配線パターン６５が形成された露出領域８４が外部に露出して形成されたフレックス部６３を介して、第１のリジッド部６１と第２のリジッド部６２とが接続された図２１のフレックスリジッドプリント配線板６０が得られる。なお、得られたフレックスリジッドプリント配線板６０では、露出領域８４の近傍に、金属残存部９５の端部９５ａが残存するが、この端部９５ａによって電気的な不具合は発生しない。また、この工程において、第１のインク層８５を完全に除去するため、上述した多層プリント配線板３０と同様に、最終のエッチングを行う前のフレックスリジッドプリント配線板６０をアルカリ溶液に浸漬させて、除去してもよい。
【００９６】
以上のフレックスリジッドプリント配線板６０の製造方法では、上述した多層プリント配線板３０と同様に、露出領域８４に第１のインク層８５を形成し、露出領域８４に第１のインク層８５を形成し、これらの第１のインク層８５上に、金属残存部９５を形成することによって、第２の配線パターン６８、第３の配線パターン７１を形成する際にドライフィルムレジストと共に、アルカリ溶液が除去されることを防止できる。これにより、このフレックスリジッドプリント配線板６０の製造方法では、第１のプリプレグ層６７上に、第２のプリプレグ層７０、第２の配線パターン６８を形成するための銅箔９０、第１のビア７３を形成するための銅めっき９３、第２のプリプレグ層７０、第３の配線パターンを形成するための銅箔９６、第２のビア７４を形成するための銅めっき１００を積層する際に露出領域８４にインク層を形成することなく、積層することができ、第２の配線パターン６８及び第３の配線パターン７１を形成することができる。
【００９７】
このように、フレックスリジッドプリント配線板６０の製造方法では、フレキシブル基板６４上に配線パターンを多層に形成する際に、配線パターンを形成する度に、露出領域８４にインク層を形成する必要がなく、製造工程を簡略化することができる。したがって、このフレックスリジッドプリント配線板６０の製造方法では、内層に形成された第１の配線パターン６５の一部が露出したフレックスリジッドプリント配線板６０を容易に製造することができる。
【００９８】
また、フレックスリジッドプリント配線板６０の製造方法では、露出領域８４に第１のインク層８５が形成されていることによって、多層構造を形成する際に、第１のカバーレイフィルム７６、第１のプリプレグ層６７、第３のプリプレグ層７７を加熱、加圧しても、これらの樹脂が露出領域８４に流入することを防止でき、露出領域８４に形成された第１の配線パターン６５及びフレックス部６３を保護することができ、電気的な不具合が生じることを防止できる。
【００９９】
また、このフレックスリジッドプリント配線板６０の製造方法では、露出領域８４に第１の配線パターン６５が形成され、凹凸となっており、積層プレスにより第１のインク層８５が露出領域８４の凹凸面に押し付けられると、露出領域８４に第１のインク層８５が密着してしまうが、第１のインク層８５、第２のインク層８９をスクリーン印刷等で形成し、アルカリ溶液によって溶解させて容易に完全に除去することができるので、露出領域８４や領域８６が微細な形状であっても、露出領域８４や領域８６に第１のインク層８５、第２のインク層８９の残渣が生じることを防止できる。また、この多層プリント配線板６０の製造方法では、露出領域８４が微細な形状であっても、第１のインク層８５をアルカリ溶液で完全に溶解させることができるため、露出領域８４に第１のインク層８５の残渣が生じることを防止できる。
【０１００】
また、このフレックスリジッドプリント配線板６０の製造方法では、第１のインク層８５、第２のインク層８９がアルカリ溶液によって完全に除去することができるので、隣接する第１のカバーレイフィルム６６、第１のプリプレグ層６７、第２のプリプレグ層７７の端面が損傷したり、剥がれてしまうことを防止でき、端面を平坦することができる。
【０１０１】
また、得られたフレックスリジッドプリント配線板６０においても、上述した多層プリント配線板１と同様に、露出している第１の配線パターン６５上に電子部品を実装しても、高さが高くならない。
【０１０２】
なお、フレックスリジッドプリント配線板６０では、フレキシブル基板６４の一方の面６４ａ側において、第２の銅めっき層７２上に、更に、プリプレグ層及び配線パターンを形成し、フレキシブル基板６４の他方の面６４ｂ側においても、第４の銅めっき層８２上に、更に、プリプレグ層及び配線パターンを形成して、例えば５層以上の多層構造としてもよい。このように、更に、多層構造とした場合であっても、第１のインク層８５上に金属残存部９５が形成されていることにより、配線パターンを形成する際のエッチングによって第１のインク層８５が除去されず、残っているため、配線パターンを形成する度に、露出領域８４にインク層を形成する必要がなく、多層構造を容易に形成することができる。
【０１０３】
また、フレックスリジッドプリント配線板６０では、フレキシブル基板６４の一方の面６４ａに、更に、プリプレグ層及び配線パターンを形成して多層構造とした場合、フレキシブル基板６４上の第１の配線パターン６５を露出させるだけではなく、内部に位置する他の配線パターンを露出させるようにしてもよく、その露出させる部分にインク層を形成して、露出領域８４と同様に形成することができる。
【０１０４】
以上では、フレキシブル基板６４の両面に、プリプレグ層及び配線パターンを形成したが、上述したプリント配線板１のように、フレキシブル基板６４の一方の面６４ａのみに、プリプレグ層及び配線パターンを形成するようにしてもよい。この場合には、上述したフレックスリジッドプリント配線板６０の第１のリジッド部６１や第２のリジッド部６２と同様に第１のカバーレイフィルム６６、第１の配線パターン６５、第１のプリプレグ層６７、第２の配線パターン６８、第１の銅めっき層６９、第２のプリプレグ層７０、第３の配線パターン７１を形成することによって、製造することができる。
【０１０５】
なお、フレキシブル基板６４の両面６４ａ、６４ｂ、又は片面６４ａにのみ、多層構造にする場合であっても、ビアやスルーホールは適宜設けるようにする。
【符号の説明】
【０１０６】
１  多層プリント配線板、２  コア基板、２ａ  コア基板の一方の面、２ｂ  コア基板の他方の面、３  第１の配線パターン、４  第１のプリプレグ層、４ａ  第１のプリプレグ層の開口部、５  第２の配線パターン、６  第１の銅めっき層、７  第２のプリプレグ層、７ａ  第２のプリプレグ層の開口部、８  第３の配線パターン、９  第２の銅めっき層、１０  第１のビア、１１  第２のビア、１２  露出領域、１３  銅箔、１４  インク層、１５  銅箔、１６  穴、１７  銅めっき、１８  金属残存部、１９  銅箔、２０  穴、２１  銅めっき、２２  電子部品、３０  多層プリント配線板、３１  第４の配線パターン、３２  第３のプリプレグ層、３２ａ  第３のプリプレグ層の開口部、３３  第５の配線パターン、３４  第３の銅めっき層、３５  第４のプリプレグ層、３６  第６の配線パターン、３７  第４の銅めっき層、３８  第３のビア、３９  露出領域、４０  スルーホール、４１  インク層、４２  銅箔、４３  穴、４４  銅、４５  金属残存部、４６  銅箔、４７  貫通孔、４８  銅めっき、４９  銅めっき、６０  フレックスリジッドプリント配線板、６１  第１のリジッド部、６２  第２のリジッド部、６３  フレックス部、６４  フレキシブル基板、６４ａ  フレキシブル基板の一方の面、６４ｂ  フレキシブル基板の他方の面、６５  第１の配線パターン、６６  第１のカバーレイフィルム、６６ａ  第１のカバーレイフィルムの開口部、６７  第１のプリプレグ層、６７ａ  第１のプリプレグ層の開口部、６８  第２の配線パターン、６９  第１の銅めっき層、７０  第２のプリプレグ層、７１  第３の配線パターン、７２  第２の銅めっき層、７３  第１のビア、７４  第２のビア、７５  第４の配線パターン、７６  第２のカバーレイフィルム、７７  第３のプリプレグ層、７７ａ  第３のプリプレグ層の開口部、７８  第５の配線パターン、７９  第３の銅めっき層、８０  第４のプリプレグ層、８１  第６の配線パターン、８２  第４の銅めっき層、８３  スルーホール、８４  露出領域、８５  第１のインク層、８６  領域、８９  第２のインク層、９０  銅箔、９１  銅箔、９２  孔、９３  銅めっき、９４  銅めっき、９５  金属残存部、９６  銅箔、９７  銅箔、９８  穴、９９  貫通孔、１００  銅めっき、１０１  銅めっき、１０２  銅めっき
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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