(57)【要約】【課題】上型２と下型３と中間型４とから成る半導体チップの圧縮成形用金型１における基板セット部７に基板６を効率良く位置決めして供給セットする。【解決手段】まず、中間型４と下型挟持部材１５とで挟持された離型フィルム９を下型位置決めピン１６にて穴を開けて貫通させ、且つ、挟持離型フィルム９を上下動自在に設けた可動支受ピン２０と下型キャビティ８とに被覆させると共に、離型フィルム９を被覆した下型キャビティ８内に樹脂材料１０を供給して加熱溶融化し、次に、位置決めピン１６を基板の位置決め孔１７に貫通させ、且つ、離型フィルム９を介して可動支受ピン２０で基板６を支受することにより、基板６と下型３の型面との間に所要の間隔２２を設定すると共に、金型１を型締めすることにより、基板セット部７に基板６を供給セットする。【選択図】図４
2010027890.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と下型と前記した下型を遊嵌する貫通孔を有する中間型とから成る半導体チップの圧縮成形用金型を用いて、上型の基板セット部に半導体チップを装着した基板を供給セットし、且つ、前記した下型と中間型とで離型フィルムを挟持すると共に、前記した挟持された離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給セットして前記した金型を型締めすることにより、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した半導体チップを圧縮成形する半導体チップの圧縮成形方法であって、
前記した中間型と前記した下型に設けた挟持部材とで離型フィルムを挟持する工程と、
前記した下型の型面に設けた基板用の位置決めピンにて前記した挟持された離型フィルムに穴を開けて貫通させる工程と、
前記した下型の型面に上下動自在に設けた可動支受ピンと下型キャビティとに前記した挟持された離型フィルムを被覆させる工程と、
前記した離型フィルムを被覆したキャビティ内に樹脂材料を供給して加熱溶融化する工程と、
前記した位置決めピンを基板に設けた位置決め孔に貫通させる工程と、
前記した離型フィルムを介して前記した可動支受ピンで基板を支受することにより、前記した基板と前記した下型面との間に所要の間隔を設定する工程と、
前記した金型を型締めする工程と、
前記金型の型締時に、前記した上型の基板セット部に基板を供給セットする工程と、
前記した下型キャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した半導体チップを圧縮成形する工程とを備えたことを特徴とする半導体チップの圧縮成形方法。
【請求項２】
中間型と下型に設けた挟持部材とで離型フィルムを挟持する工程と、
前記した下型の型面に設けた基板用の位置決めピンにて前記した挟持された離型フィルムに穴を開けて貫通させる工程と、
前記した下型の型面に上下動自在に設けた可動支受ピンと下型キャビティとに前記した挟持された離型フィルムを被覆させる工程と、
前記した位置決めピンを基板に設けた位置決め孔に貫通させる工程と、
前記した離型フィルムを介して前記した可動支受ピンで基板を支受することにより、前記した基板と前記した下型面との間に所要の間隔を設定する工程と、
前記した金型を型締めする工程と、
前記金型の型締時に、前記した上型の基板セット部に基板を供給セットする工程と、
前記した金型を型開きする工程と、
前記した離型フィルムを被覆したキャビティ内に樹脂材料を供給して加熱溶融化する工程と、
前記した金型を型締めする工程と、
前記した下型キャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した半導体チップを圧縮成形する工程とを備えたことを特徴とする請求項１に記載の半導体チップの圧縮成形方法。
【請求項３】
少なくとも上型と下型とから成る半導体チップの圧縮成形用金型を用いて、上型の基板セット部に半導体チップを装着した基板を供給セットし、且つ、前記した下型キャビティ内に樹脂材料を供給セットして前記した金型を型締めすると共に、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した半導体チップを圧縮成形する半導体チップの圧縮成形方法であって、
前記基板セット部に位置決め用の基準ピンにて位置決め用の基準線を形成する工程と、
前記した基板セット部に半導体チップを装着した基板を供給セットする工程と、
前記した基板セット部に半導体チップを装着した基板を供給セットする工程時に、基板寄せ機構で基板を押圧することにより、前記した基準線となる基準ピンに基板を寄せることを特徴とする半導体チップの圧縮成形方法。
【請求項４】
基板セット部に基準ピンにて基準線を形成する工程時に、前記した基準線を、基板の角部を形成する二つの辺部に対応して配置すると共に、前記した基板セット部に半導体チップを装着した基板を供給セットする工程時に、基板寄せ機構にて各別に且つ同時に寄せることを特徴とする請求項３に記載の半導体チップの圧縮成形方法。
【請求項５】
上型と、前記した上型に対向配置した下型と、前記した上型と下型との間に設けた中間型と、前記した下型を遊嵌する中間型の貫通孔と、前記した上型に設けられ且つ半導体チップを装着した基板を供給する基板セット部と、前記した下型に設けられた圧縮成形用キャビティと、前記した下型キャビティ内に被覆する離型フィルムと、前記したキャビティの底面に設けた樹脂押圧用のキャビティ底面部材とを有する半導体チップの圧縮成形用金型であって、前記した下型に上下動自在に設けられ且つ前記した離型フィルムを前記した中間型とで挟持する挟持部材と、前記した下型の型面に立設され且つ前記した基板に設けた位置決め孔を貫装する基板用の位置決めピンと、前記した上型の型面に設けられ且つ前記した位置決めピンを挿通する位置決めピンの挿通孔と、前記した下型の型面に弾性上下動自在に設けられ且つ前記した基板を支受する可動支受ピンとを設けたことを特徴とする半導体チップの圧縮成形用金型。
【請求項６】
少なくとも、上型と、前記した上型に対向配置した下型と、前記した上型に設けられ且つ半導体チップを装着した基板を供給する基板セット部と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記したキャビティの底面に設けた樹脂押圧用のキャビティ底面部材とを有する半導体チップの圧縮成形用金型であって、前記した基板セット部に基板の辺に対応した基準線を形成する位置決め用の基準ピンを設けると共に、前記した基板セット部の基準ピンに基板を押圧して寄せる基板寄せ機構を設けて構成したことを特徴とする半導体チップの圧縮成形用金型。
【請求項７】
基板寄せ機構を、基板押圧用の押圧係止片と、前記した押圧係止片を押圧する押圧部材とから構成したことを特徴とする請求項６に記載の半導体チップの圧縮成形方法。
【請求項８】
基準線を２個の基準ピンにて形成したことを特徴とする請求項６に記載の半導体チップの圧縮成形用金型。
【請求項９】
基板セット部に、基準線を形成する位置決め用の基準ピンを、基板の角部を形成する二つの辺部に対応して配置したことを特徴とする請求項６に記載の半導体チップの圧縮成形用金型。
【請求項１０】
基板の角部を形成する二つの辺部に対応した基準線の夫々に対して各別に基板を寄せる二つの基板寄せ機構に、前記した二つの基板寄せ機構を連動する連結機構を設けて構成したことを特徴とする請求項６に記載の半導体チップの圧縮成形用金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に装着したＩＣ等の半導体チップを樹脂材料にて圧縮成形（樹脂封止成形）する半導体チップの圧縮成形方法及び金型の改良に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、コンプレッションモールド法を用いて、基板に装着した半導体チップを圧縮成形することが行われているが、この方法は、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、半導体チップの圧縮成形用金型（上型、下型）を用いて、まず、上型の所要位置（基板セット部）に半導体チップを装着した基板を基板供給機構にて供給セットすると共に、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を樹脂材料供給機構にて供給して加熱溶融化し、金型を型締めするようにしている。
このとき、基板に装着した半導体チップを下型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂材料（溶融樹脂）内に浸漬することができる。
従って、次に、下型キャビティの底面に設けられたキャビティ底面部材を上動することにより、下型キャビティ内の樹脂に所要の樹脂圧を加えることができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、金型を型開きすることにより、基板に装着した半導体チップをキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
【０００４】
なお、前記した上型と下型とから成る半導体チップの圧縮成形用金型に代えて、上型と下型と中間型とから成る半導体チップの圧縮成形用金型を用いる場合がある。
この場合、例えば、離型フィルムを下型側と中間型とで挟持し、下型キャビティ内に離型フィルムを被覆させることになる。
また、金型の型締時に、少なくとも、下型キャビティ内を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成すると共に、外気遮断空間部から外部に空気を強制的に吸引排出することにより、下型キャビティ内を所要の真空度に設定することができるように構成することがある。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１９４２８７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
また、近年、例えば、半導体チップの圧縮成形用金型を用いて、透明性を有する樹脂材料にて基板に装着したＬＥＤ（Light Emitting Diode）チップを圧縮成形してＬＥＤ成形品を形成することが行われている。
この場合、下型キャビティを、大キャビティと、大キャビティ底面に設けた所要複数個の小キャビティとで構成すると共に、金型の型締時に、小キャビティの位置とＬＥＤチップ（半導体チップ）の位置とを合致させるように構成されている。
更に、小キャビティとＬＥＤチップとは両方とも極めて小さいため、上型の所要位置にＬＥＤチップを装着した基板を基板供給機構にて供給セットする場合、位置ずれの許容範囲が極めて狭くなるので、基板の位置決めを効率良く（正確に）行うことが求められている。
【０００７】
しかしながら、半導体チップの圧縮成形用金型における上型の所要位置に半導体チップ（例えば、ＬＥＤチップ）を装着した基板を基板供給機構にて供給セットする場合、基板供給機構において、基板供給機構に載置される基板の位置が僅かではあるが、ずれ易いのが通例である。
従って、金型内（上型の下方位置）において、基板供給機構から基板を上動させることにより、上型の所要位置に基板を供給セットした場合、上型の所要位置に基板を効率良く位置決めして（正確に）供給セットすることができないと云う弊害がある。
なお、特に、上型の所要位置に基板を吸着して供給セットする場合、基板が吸引される空気（流体）にて揺れ易く、上型の所要位置に基板を効率良く位置決めして供給セットすることができない。
【０００８】
従って、本発明は、金型の所要位置に半導体チップを装着した基板を効率良く位置決めして供給セットすることができる半導体チップの圧縮成形方法及びその金型を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形方法は、上型と下型と前記した下型を遊嵌する貫通孔を有する中間型とから成る半導体チップの圧縮成形用金型を用いて、上型の基板セット部に半導体チップを装着した基板を供給セットし、且つ、前記した下型と中間型とで離型フィルムを挟持すると共に、前記した挟持された離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給セットして前記した金型を型締めすることにより、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した半導体チップを圧縮成形する半導体チップの圧縮成形方法であって、前記した中間型と前記した下型に設けた挟持部材とで離型フィルムを挟持する工程と、前記した下型の型面に設けた基板用の位置決めピンにて前記した挟持された離型フィルムに穴を開けて貫通させる工程と、前記した下型の型面に上下動自在に設けた可動支受ピンと下型キャビティとに前記した挟持された離型フィルムを被覆させる工程と、前記した離型フィルムを被覆したキャビティ内に樹脂材料を供給して加熱溶融化する工程と、前記した位置決めピンを基板に設けた位置決め孔に貫通させる工程と、前記した離型フィルムを介して前記した可動支受ピンで基板を支受することにより、前記した基板と前記した下型面との間に所要の間隔を設定する工程と、前記した金型を型締めする工程と、前記金型の型締時に、前記した上型の基板セット部に基板を供給セットする工程と、前記した下型キャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した半導体チップを圧縮成形する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形方法は、前記した中間型と下型に設けた挟持部材とで離型フィルムを挟持する工程と、前記した下型の型面に設けた基板用の位置決めピンにて前記した挟持された離型フィルムに穴を開けて貫通させる工程と、前記した下型の型面に上下動自在に設けた可動支受ピンと下型キャビティとに前記した挟持された離型フィルムを被覆させる工程と、前記した位置決めピンを基板に設けた位置決め孔に貫通させる工程と、前記した離型フィルムを介して前記した可動支受ピンで基板を支受することにより、前記した基板と前記した下型面との間に所要の間隔を設定する工程と、前記した金型を型締めする工程と、前記金型の型締時に、前記した上型の基板セット部に基板を供給セットする工程と、前記した金型を型開きする工程と、前記した離型フィルムを被覆したキャビティ内に樹脂材料を供給して加熱溶融化する工程と、前記した金型を型締めする工程と、前記した下型キャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した半導体チップを圧縮成形する工程とを備えたことを特徴とする。
【００１１】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形方法は、少なくとも上型と下型とから成る半導体チップの圧縮成形用金型を用いて、上型の基板セット部に半導体チップを装着した基板を供給セットし、且つ、前記した下型キャビティ内に樹脂材料を供給セットして前記した金型を型締めすると共に、前記したキャビティ内で前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した半導体チップを圧縮成形する半導体チップの圧縮成形方法であって、前記基板セット部に位置決め用の基準ピンにて位置決め用の基準線を形成する工程と、前記した基板セット部に半導体チップを装着した基板を供給セットする工程と、前記した基板セット部に半導体チップを装着した基板を供給セットする工程時に、基板寄せ機構で基板を押圧することにより、前記した基準線となる基準ピンに基板を寄せることを特徴とする。
【００１２】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形方法は、前記した基板セット部に基準ピンにて基準線を形成する工程時に、前記した基準線を、基板の角部を形成する二つの辺部に対応して配置すると共に、前記した基板セット部に半導体チップを装着した基板を供給セットする工程時に、基板寄せ機構にて各別に且つ同時に寄せることを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型は、上型と、前記した上型に対向配置した下型と、前記した上型と下型との間に設けた中間型と、前記した下型を遊嵌する中間型の貫通孔と、前記した上型に設けられ且つ半導体チップを装着した基板を供給する基板セット部と、前記した下型に設けられた圧縮成形用キャビティと、前記した下型キャビティ内に被覆する離型フィルムと、前記したキャビティの底面に設けた樹脂押圧用のキャビティ底面部材とを有する半導体チップの圧縮成形用金型であって、前記した下型に上下動自在に設けられ且つ前記した離型フィルムを前記した中間型とで挟持する挟持部材と、前記した下型の型面に立設され且つ前記した基板に設けた位置決め孔を貫装する基板用の位置決めピンと、前記した上型の型面に設けられ且つ前記した位置決めピンを挿通する位置決めピンの挿通孔と、前記した下型の型面に弾性上下動自在に設けられ且つ前記した基板を支受する可動支受ピンとを設けたことを特徴とする。
【００１４】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型は、少なくとも、上型と、前記した上型に対向配置した下型と、前記した上型に設けられ且つ半導体チップを装着した基板を供給する基板セット部と、前記した下型に設けた圧縮成形用キャビティと、前記したキャビティの底面に設けた樹脂押圧用のキャビティ底面部材とを有する半導体チップの圧縮成形用金型であって、前記した基板セット部に基板の辺に対応した基準線を形成する位置決め用の基準ピンを設けると共に、前記した基板セット部の基準ピンに基板を押圧して寄せる基板寄せ機構を設けて構成したことを特徴とする。
【００１５】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型は、前記した基板寄せ機構を、基板押圧用の押圧係止片と、前記した押圧係止片を押圧する押圧部材とから構成したことを特徴とする。
【００１６】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型は、前記した基準線を２個の基準ピンにて形成したことを特徴とする。
【００１７】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型は、前記した基板セット部に、基準線を形成する位置決め用の基準ピンを、基板の角部を形成する二つの辺部に対応して配置したことを特徴とする。
【００１８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型は、前記した基板の角部を形成する二つの辺部に対応した基準線の夫々に対して各別に基板を寄せる二つの基板寄せ機構に、前記した二つの基板寄せ機構を連動する連結機構を設けて構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、金型の所要位置に半導体チップを装着した基板を効率良く位置決めして供給セットすることができる半導体チップの圧縮成形方法及びその金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明（実施例１）において、まず、中間型と下型挟持部材とで挟持された離型フィルムを下型位置決めピンにて穴を開けて貫通させ、且つ、挟持離型フィルムを上下動自在に設けた可動支受ピンと下型キャビティとに被覆させると共に、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱溶融化する。
次に、位置決めピンを基板の位置決め孔に貫通させ、且つ、離型フィルムを介して可動支受ピンで基板を支受することにより、基板と下型の型面との間に所要の間隔を設定すると共に、金型を型締めすることにより、基板セット部に基板を供給セットする。
従って、下型の位置決めピンを基板の位置決め孔に貫通させることにより、半導体チップの圧縮成形用金型の所要位置に半導体チップを装着した基板を効率良く位置決めして供給セットすることができる。
【００２１】
本発明（実施例２）において、まず、基板セット部に基板を供給セットし、Ｘ基板寄せ機構とＹ基板寄せ機構とを連結機構で連動させて同時に開状態から閉状態とする。
次に、Ｘ基板寄せ機構にて押圧係止片を介して基板のＣ辺を押圧することにより、基板のＡ辺をＸ基準線（基準ピン）に当接・押圧して位置決めすると共に、Ｙ基板寄せ機構にて押圧係止片を介して基板のＤ辺を押圧することにより、基板のＢ辺をＹ基準線（基準ピン）に当接・押圧して位置決めする。
即ち、Ｘ基板寄せ機構とＹ基板寄せ機構とを同時に閉状態に設定することにより、Ｘ基準線（基準ピン）とＹ基準線（基準ピン）とに対して同時に押圧して位置決めすることができる。
従って、半導体チップの圧縮成形用金型の所要位置に半導体チップを装着した基板を効率良く位置決めして供給セットすることができる。
【実施例１】
【００２２】
まず、実施例１を、図１、図２、図３、図４、図５に示す半導体チップの圧縮成形要金型を用いて、詳細に説明する。
【００２３】
（実施例１における半導体チップの圧縮成形用金型の構成について）
図１〜図５に示すように、半導体チップの圧縮成形用金型（半導体チップの樹脂封止成形用金型）１には、基本的な金型構造として、固定上型２と、上型２に対向配置した可動下型３とが設けられて構成されている。
また、上型２と下型３との間には中間型（フィルム挟持用の中間プレート）４が設けられて構成されと共に、中間型４には少なくとも下型２を遊嵌する遊嵌孔（貫通孔）５が設けられて構成されている。
また、上型２の型面には、半導体チップを装着した基板６を、半導体チップ側（半導体チップ装着面側）を下方に向けた状態で供給セットする基板セット部７（上型の所要位置）と、基板６を基板セット部７に供給する基板供給機構（図示なし）とが設けられて構成されている。
なお、上型２の基板セット部７には基板６を固定する適宜な手段、例えば、基板を吸着固定する基板吸着固定手段（図示なし）を設けて構成することができる。
【００２４】
また、下型３の型面には、基板６に装着した半導体チップを圧縮成形（樹脂封止成形）する圧縮成形用のキャビティ８が設けられて構成されている。
また、中間型４と下型３との間には離型フィルム９を張架することができるように構成されると共に、下型キャビティ８内に離型フィルム９を吸着被覆することができるように構成されている。
また、図示はしていないが、前記した金型１（２、３、４）には、下型キャビティ８内に樹脂材料１０を供給する樹脂材料供給機構と、金型１（２、３、４）を所要の温度にまで加熱する加熱手段とが設けられて構成されている。
また、上型２の型面には、金型１（２、３、４）の型締時に、少なくとも下型キャビティ８内を外気遮断状態にするＯリング等の外気遮断部材１１が設けられて構成されると共に、金型１（２、３、４）の所要個所には、図示はしていないが、適宜な外気遮断部材が設けられて構成されている。
従って、金型１（２、３、４）の型締時に、上型２における外気遮断部材１１の先端に中間型４の上型側型面を当接することにより、上型２の基板セット部７に供給セットされた基板６の半導体チップ装着面と下型３の型面との間を所要の間隔（距離）１２で保持する金型の中間的な型締めを行うことができるように構成されている（図４を参照）。
このとき、少なくとも下型キャビティ８内を外気遮断状態にして外気遮断空間部を設定することができるように構成されている。
また、金型１（２、３、４）には、図示はしていないが、金型１（２、３、４）に形成される外気遮断空間部から空気を強制的に吸引排出して外気遮断空間部を所要の真空度に設定する真空ポンプ等の真空引き機構が設けられて構成されている。
従って、金型１（２、３、４）の型締時に形成される外気遮断空間部から空気を強制的に吸引排出して外気遮断空間部を所要の真空度に設定することができるように構成されている。
【００２５】
（下型について）
また、下型３には、下型本体３と、下型キャビティ８内の樹脂（１０）を所要の押圧力で押圧する（加圧する）キャビティ底面部材１３と、キャビティ底面部材１３の下方位置側に固設された基台１４とが設けられて構成されている。
また、下型本体３に対して、キャビティ底面部材１３を上下摺動自在に設けて構成されている。
従って、キャビティ底面部材１３と基台１４とを一体にして上動させることにより、下型キャビティ８内の樹脂（１０）を押圧して圧縮成形することができるように構成されている。
また、下型３には、下型３と中間型４との間に張架した離型フィルム９を中間型４とで挟持する挟持部材１５が下型本体３と基台１４との夫々に対して上下摺動自在に設けられて構成されている。
従って、離型フィルム９を中間型４と挟持部材１５とで挟持した状態で下動することにより、離型フィルム９を下型３の型面と下型キャビティ８内とに（吸着して）被覆させることができるように構成されている。
【００２６】
（位置決めピンについて）
また、下型（下型本体）３の型面には、上型２の基板セット部７に供給セットされる基板１４の位置を位置決めする基板用の位置決めピン１６が、所要数、立設して構成されている。
また、位置決めピン１６は尖端を有し、その先端側（上端側）は尖端形状（尖がった形状）に形成されると共に、その基端側（下端側）は下型３の型面に固設されて構成されている。
また、基板６には、下型３の位置決めピン１６に対応する基板の位置決め孔（基板の貫通孔）１７が設けられて構成されている。
従って、基板の位置決め孔１７に対して、下型３の位置決めピン１６をその先端側から（貫通して）嵌装することにより、後述するように、その基端側（下型３の型面）に、或いは、その先端と基端との中間部に基板の位置決め孔１７（基板６）を位置させることができるように構成されている（図３、図４、図５を参照）。
また、上型２の型面（基板セット部７）には、下型３の位置決めピン１６に対応する位置決めピンの位置決め挿通孔１８が設けられて構成されている。
従って、上型の位置決め挿通孔１８に、基板の位置決め孔１７に嵌装した位置決めピン１６をその先端側から挿通して収容することができるように構成されている。
【００２７】
また、中間型４と下型３との間に張架された離型フィルム９を中間型４と挟持部材１５とで挟持して下動することにより、尖端を有する位置決めピン１６（の尖端）にて、挟持した離型フィルム９の所要個所を突き刺して貫通させて、離型フィルム９に穴（孔部１９）を開けることができる。
このとき、孔部１９を開けられた離型フィルム９をその孔部１９の位置において、位置決めピン１６の基端側（下型３の型面）に離型フィルム９（孔部１９）を位置させることができるように構成されている。
また、このとき、離型フィルム９を下型キャビティ８の内面に被覆させることができるように構成されている。
また、離型フィルム９を貫通した（突き抜けた）位置決めピン１６を基板６の位置決め孔１７に嵌装させる（嵌め込む）ことにより、基板６の位置決め孔１７の位置を位置決めピン１６の位置に合致させることができるように構成されている。
また、金型１（２、３、４）の型締時に、離型フィルム９と基板位置決め孔１７とを貫通（嵌装）した位置決めピン１６を上型２における位置決めピンの位置決め挿通孔１８に挿通して収容することができるように構成されている。
このとき、基板６を上型２の基板セット部７に供給セットすることができるように構成されている。
従って、基板６を上型２の基板セット部７（上型２の所要位置）に供給セットする場合において、下型３の位置決めピン１６を基板の位置決め孔１７に嵌装させて合致させることができるので、（また、基板の位置決め孔１７に嵌装した位置決めピン１６を上型の位置決めピンの挿通孔１８に挿通して収容することができるので、）基板セット部７に基板６を効率良く位置決めして供給セットすることができる。
【００２８】
（可動支受ピンについて）
また、下型（本体）３の型面には、基板６を支受した状態で弾性上下動する可動支受ピン２０が、所要数、下型の型面から突出した状態で設けられて構成されている。
また、可動支受ピン２０の基端側（下端側）には、圧縮スプリング等の弾性部材２１が上方向に可動支受ピン２０を弾性付勢することができるように構成されている。
また、離型フィルム９を下型３の型面と下型キャビティ８とに被覆させるとき、離型フィルム９にて、可動支受ピン２０を下型３の型面から突設した状態で被覆することができるように構成されている。
従って、離型フィルム９で可動支受ピン２０を被覆した状態で、即ち、離型フィルム９を介して可動支受ピン２０で基板６を支受することができるように構成されている。
このとき、基板６を、可動支受ピン２０で、所要の高さ（距離）２２にて、即ち、下型３の型面位置から可動支受ピン２０の先端位置までの距離（２２）にて、保持することができるように構成されている（図３を参照）。
また、このとき、可動支受ピン２０にて基板６を水平面状態で支受して保持することができるように構成されている。
【００２９】
また、前述したように、可動支受ピン２０を用いて、基板６を水平面状態で支受し、且つ、下型３の型面位置から所要の高さ２２に保持することができるので、下型キャビティ８内で加熱溶融化した樹脂材料（１０）の高さにばらつきがあったとしても、この加熱溶融化した樹脂材料（１０）に基板６と半導体チップとが効率良く接触しないように構成されている。
また、基板セット部７に供給セットされた基板６の半導体チップ装着面と下型３の型面とを離型フィルム９を介して閉じ合わせることにより、金型１（２、３、４）を完全に型締めしたとき、可動支受ピン２０は基板６（上型２）で下方向に押圧されることにより、下型３内に収容されるように構成されている。
【００３０】
（実施例１における半導体チップの圧縮成形方法について）
まず、図１に示すように、中間型４と下型３の挟持部材１５との間に離型フィルム９を張架する。
次に、離型フィルム９を中間型４と挟持部材１５とで挟持すると共に、離型フィルム９を中間型４と挟持部材１５とで挟持した状態で下動させる。
従って、図２に示すように、下動した離型フィルム９を、下型３の型面と下型キャビティ８とに吸着被覆させることができる。
また、このとき、下型３型面に立設した位置決めピン１６で、下動する離型フィルム９を突き刺して貫通させることにより、離型フィルム９に孔部１９を開けて形成することができる。
また、このとき、可動支受ピン２０を下型３の型面上に突設した状態で、可動支受ピン２０に離型フィルム９を被覆させることができる。
また、このとき、下型本体３の型面位置を中間型４の遊嵌孔５内に遊嵌した状態で位置させることができる。
【００３１】
次に、離型フィルム９を被覆した下型キャビティ８内に樹脂材料１０を供給して加熱溶融化することができる。
次に、中間型４の遊嵌孔５内にある下型３の所要位置に、基板６を、半導体チップ装着面側を下方に向けた状態で供給セットする。
このとき、図３に示すように、基板の位置決め孔１７に位置決めピン１６を嵌装させて合致させることができる。
また、このとき、離型フィルム９を被覆した可動支受ピン２０で、基板６を下型３の型面から所要の高さ（距離）２２にて、且つ、水平面状態にて、保持することができる。
従って、基板６（及び半導体チップ）に下型キャビティ８内で加熱溶融化した樹脂材料（１０）と接触することがないように構成されている。
【００３２】
次に、図４に示すように、離型フィルム９を介して可動受ピン２０で基板６を所要の高さ（２２）で支受した状態で、且つ、基板６の位置決め孔１７に位置決めピン１６を合致させた状態で、下型３と中間型４とを上動させることにより、基板６を上型の基板セット部７に供給セットすることができる。
このとき、例えば、図４に示すように、上型２の型面における外気遮断部材１１の先端と中間型４の上型側型面とを当接させる金型を中間的に型締めする金型の中間的な型締めを行うことができる。
このとき、基板６の半導体チップ装着面と下型３の型面との間を所要の間隔（距離）１２で保持することができる。
従って、基板６の表面（半導体チップ装着面）と半導体チップとを下型キャビティ８内で加熱溶融化された樹脂材料（１０）に効率良く接触させないように構成することができる。
【００３３】
また、前述したように、このとき、基板６を、半導体チップ装着面側を下方に向けた状態で、上型２の基板セット部７に（吸着）供給セットすることができる。
また、このとき、上型２の型面に設けられた外気遮断部材１１にて少なくとも下型キャビティ８内を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成することができる。
従って、外気遮断空間部から空気を強制的に吸引排出することにより、外気遮断空間部を所要の真空度に設定することができる。
また、このとき、基板６の位置決め孔１７を嵌装した位置決めピン１６は上型２の型面（基板セット部７）における位置決めピンの挿通孔１８内に挿通して収容されることになる。
従って、基板６の位置決め孔１７を嵌装して合致させた位置決めピン１６を上型２の位置決めピンの挿通孔１８に挿通して収容することにより、基板セット部７に基板６を効率良く位置決めして（正確に）供給セットすることができる。
【００３４】
また、次に、図５に示すように、基板６の半導体チップ装着面と下型３の型面とを離型フィルム９を介して閉じ合わせることにより、金型１（２、３、４）を完全に型締めする金型の完全型締めを行うことができる。
このとき、上型２の型面と中間型４の上型側型面とを閉じ合わせることになる。
また、前述したように、このとき、基板６の位置決め孔１７を嵌装して合致させた位置決めピン１６は上型２の位置決めピンの挿通孔１８内に挿通して収容されることになる。
また、このとき、離型フィルム９で被覆された可動支受ピン２０は基板６（上型２）に下方向に押圧されるので、可動支受ピン２０は下型３内に収容されることになる。
従って、次に、キャビティ底面部材１３を上動させて下型キャビティ８内の樹脂（１０）をキャビティ底面部材１３にて押圧することにより、基板６に装着した半導体チップを下型キャビティ８内で圧縮成形することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、金型１（２、３、４）を型開きすることにより、下型キャビティ８内で下型キャビティ８の形状に対応した樹脂成形体内に基板６に装着した半導体チップを圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
【００３５】
（実施例１の作用効果について）
即ち、実施例１において、図４に示すように、離型フィルム９を介して可動支受ピン２０で基板６を支受した状態で、且つ、基板６の位置決め孔１７に位置決めピン１６を嵌装合致させた状態で、基板６を、半導体チップ装着面側を下方に向けた状態で、上型２の基板セット部７に（吸着）供給セットすることができる。
従って、前述したように、基板セット部７に基板６を供給セットしたとき、基板６の位置決め孔１７に嵌装して合致させた位置決めピン１６を、上型２の位置決めピンの挿通孔１８に挿通して収容することにより、基板セット部７に基板６を効率良く位置決めして供給セットすることができる。
【００３６】
また、実施例１において、図４に示すように、基板セット部７に基板６を供給セットしたとき、基板６の半導体チップ装着面と下型３の型面との間を所要の間隔１２で保持することができる。
従って、基板６の表面（半導体チップ装着面）と半導体チップとを、下型キャビティ８内で加熱溶融化された樹脂材料（１０）に効率良く接触させないように構成することができる。
【００３７】
（実施例１における他の半導体チップの圧縮成形方法について）
また、実施例１において、離型フィルム９を被覆した下型キャビティ８内に樹脂材料１０を供給する前に、まず、下型３側に基板６を供給して下型３と中間型４とを上動することにより、基板セット部７に基板６を供給セットし、次に、下型３と中間型４とを下動して離型フィルム９を被覆した下型キャビティ８内に樹脂材料１０を供給する構成を採用することができる。
即ち、図２に示す状態で、即ち、離型フィルム９を被覆した下型キャビティ８内に樹脂材料１０を供給しない状態で、先に、基板６を供給セットすることができる。
この場合、前述したように、離型フィルム９を位置決めピン１６で突き刺して貫通することにより、離型フィルム９に孔部１９を形成することができる。
また、この場合、前述したように、離型フィルム９を介して基板６を可動支受ピン２０で支受することができる。
また、この場合、基板６の位置決め孔１７を嵌装して合致させた位置決めピン１６を、上型２の位置決めピンの挿通孔１８に挿通して収容することにより、基板セット部７に基板６を効率良く位置決めして供給セットすることができる。
【実施例２】
【００３８】
次に、実施例２を、図６、図７（１）、図７（２）、図８（１）、図８（２）、図９（１）、図９（２）、図１０（１）、図１０（２）を用いて、詳細に説明する。
また、実施例２に用いられる半導体チップの圧縮成形用金型の基本的な構成は、実施例１と同様である。
【００３９】
（実施例２における半導体チップの圧縮成形用金型の構成について）
図６に示す実施例２における半導体チップの圧縮成形用金型３１（半導体チップの樹脂封止成形用金型）は、実施例１と同様に、固定上型３２と、上型３２に対向配置した可動下型（図示なし）とが設けられて構成されている。
また、実施例２に用いられる金型３１における上型３２の型面には、半導体チップを装着した基板３３を、半導体チップ装着面側を下方に向けた状態で供給セットする基板セット部３４が設けられて構成されている。
また、図示はしていないが、下型には、基板に装着した半導体チップを圧縮成形（樹脂封止成形）する圧縮成形用の下型キャビティと、下型キャビティの底面に設けられてキャビティ底面部材とが設けられて構成されている。
また、図示はしていないが、実施例１と同様に、下型キャビティに離型フィルムを被覆させることができるように構成されている。
なお、図示はしていないが、実施例１と同様に、離型フィルムを中間型と下型側（例えば、実施例１に示す挟持部材）とで挟持する構成を採用しても良い。
【００４０】
また、図示はしていないが、金型３１には、基板セット部３４に半導体チップを装着した基板３３を、半導体チップ装着面側を下方に向けた状態で供給セットする基板供給機構と、下型キャビティ内に樹脂材料を供給する樹脂材料供給機構とが設けられて構成されている。
従って、基板供給機構にて、基板セット部３４に、基板３３を、半導体チップ装着面側を下方に向けた状態で供給セットし、且つ、樹脂材料供給機構にて、樹脂材料を（離型フィルムを被覆した）下型キャビティ内に供給することができるように構成されている。
【００４１】
即ち、実施例２において、実施例１と同様に、まず、基板セット部３４に、半導体チップを装着した基板３３を、半導体チップ装着面側を下方に向けた状態で供給セットし、且つ、離型フィルムを被覆した下型キャビティ内に樹脂材料を供給して加熱溶融化すると共に、金型を型締めする。
このとき、半導体チップを下型キャビティ内で加熱溶融化された樹脂材料中に浸漬することができる。
次に、下型キャビティ内の加熱溶融化された樹脂材料をキャビティ底面部材で所要の押圧力にて押圧することになる。
従って、硬化に必要な所要時間の経過後、下型キャビティ内で下型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した半導体チップを圧縮成形（樹脂封止成形）することができる。
【００４２】
（位置決め用の基準ピンについて）
また、上型３２の基板セット部３４における所要個所には、基板３３を供給セットする位置を決める位置決め用の基準ピンが設けられて構成されている。
即ち、図６に示す図例では、Ｘ方向に基準ピン３５が２個、設けられて構成されると共に、Ｘ方向に配置した２個の基準ピン３５にてＸ方向の基準線（Ｘ基準線）が形成されて構成されている。
また、図６に示す図例では、Ｙ方向に基準ピン３６が２個、設けられて構成されると共に、Ｙ方向に配置した２個の基準ピン３６にてＹ方向の基準線（Ｙ基準線）が形成されて構成されている。
なお、通常、基板セット部３４において、Ｘ基準線とＹ基準線とが形成する所要の角度は直角にて形成される。
【００４３】
（基板における４つの辺について）
実施例２に用いられる基板３３は、通常、４つの辺（線）を有する矩形状にて形成されると共に、図６に示すように、基板セット部３４に供給セットされる基板３３において、Ｘ基準線に対応する基板の辺をＡ辺とし、Ｙ基準線に対応する基板の辺をＢ辺とし、Ａ辺に対向配置し且つＢ辺に隣接する基板の辺をＣ辺とし、Ｂ辺に対向配置し且つＡ辺（Ｃ辺）に隣接する基板のＤ辺とする。
なお、通常、基板３３は矩形状であるので、基板におけるＡ辺とＢ辺とが形成する所要の角度は直角にて形成されることになる。
また、基板セット部３４に供給セットされる基板３３におけるＡ辺、Ｂ辺、Ｃ辺、Ｄ辺の名称は、基板セット部３４における位置に各別に対応して用い、基板セット部３４におけるＡ辺、Ｂ辺、Ｃ辺、Ｄ辺と称する。
【００４４】
（基準ピンと基板の辺との関係について）
即ち、後述するように、実施例２においては、基板３３のＣ辺側を押圧することによって、基板３３のＡ辺をＸ方向に配置された基準ピン３５に押圧・当接してＸ基準線に合致させることができるように構成されている。
また、後述するように、基板３３のＤ辺側を押圧することによって、基板３３のＢ辺をＹ方向に配置された基準ピン３６に押圧・当接してＹ基準線に合致させることができるように構成されている。
従って、後述するように、実施例２においては、Ｘ基準線とＹ基準線との夫々に対して基板３３における対応する辺から各別に且つ同時に押圧して寄せることによって基板３３を基板セット部３４に位置決めするものである。
【００４５】
なお、後述するように、基板セット部３４において、基板セット部３４のＡ辺に対応する位置の外側には基板係止機構３７が配置されている。
また、基板セット部３４のＣ辺に対応する位置の外側にはＸ基準線への基板寄せ機構３８が配置されている。
また、基板セット部３４のＤ辺に対応する位置の外側にはＹ基準線への基板寄せ機構３９が配置されて構成されている。
また、前述したように、基板セット部３４のＡ辺に対応する位置側にはＸ基準線（Ｘ方向の２個の基準ピン３５で形成される線）が配置されて構成されている。
また、前述したように、基板セット部３４のＢ辺に対応する位置側にはＹ基準線（Ｙ方向の２個の基準ピン３６で形成される線）が配置されて構成されている。
【００４６】
（基板寄せ機構について）
即ち、前述したように、上型３２の型面における基板セット部３４には、Ｘ方向の基準線（基準ピン３５）に基板３３を寄せて（押圧して）係止するＸ基準線への基板寄せ機構（Ｘ基板寄せ機構）３８と、Ｙ方向の基準線（基準ピン３６）に基板３３を寄せて（押圧して）係止するＹ基準線への基板寄せ機構（Ｙ基板寄せ機構）３９とが設けられて構成されている（図６を参照）。
従って、Ｘ基板寄せ機構３８で基板３３を寄せて基板３３のＡ辺を基準ピン３５に当接することができるように構成されると共に、Ｙ基板寄せ機構３９で基板３３を寄せて基板３３のＢ辺を基準ピン３６に当接することができるように構成されている。
また、Ｘ基板寄せ機構３８は基板セット部３４におけるＸ方向の基準線（基準ピン３５）とは反対側となる対向した位置に（基板セット部３４におけるＣ辺の外側に）設けられて構成されると共に、Ｙ基板寄せ機構３９はＹ方向の基準線（基準ピン３６）とは反対側となる対向した位置に（基板セット部３４におけるＤ辺の外側に）設けられて構成されている。
また、Ｘ基板寄せ機構３８とＹ基板寄せ機構３７とは、後述する連結機構にて同時に連動して作動するように構成されている。
従って、後述するように、基板セット部３４に基板３３を供給セットする場合、Ｘ基板寄せ機構３８とＹ基板寄せ機構３９とで同時に作動させると共に、ＸとＹとの基準線（基準ピン３５、３６）の夫々に基板３３の各辺Ａ、Ｂを各別に押圧することにより、基板セット部３４で基板３３を効率良く位置決めすることができるように構成されている。
【００４７】
（Ｘ基準線への基板寄せ機構の構成について）
即ち、図６及び図７（１）に示すように、Ｘ基準線への基板寄せ機構（Ｘ基板寄せ機構）３８は、基板セット部３４におけるＸ方向の基準線（２個の基準ピン３５で形成される線）に対向する位置側に（即ち、基板セット部３４におけるＣ辺側に）設けられて構成されている。
また、Ｘ基板寄せ機構３８には、基板３３のＣ辺側を押圧してＸ基準線に寄せて係止する基板押圧係止用の押圧係止片（小片）４０が設けられて構成されると共に、図例では、２個の押圧係止片４０が基板セット部３４におけるＣ辺に沿って設けられて構成されている。
即ち、基板３３を押圧係止片４０にて基準ピン３５側の方向に押圧して寄せることにより、基準ピン３５と押圧係止片４０とが共働作用することになるので、基板３３を基板セット部３４に効率良く係止して供給セットすることができる。
従って、基板セット部３４に基板３３を効率良く係止し得て、基板セット部３４に基板３３を効率良く位置決めすることができるように構成されている。
なお、これらの２個の押圧係止片４０はＸ基準線に（概ね）平行した状態で設けて構成することができる。
【００４８】
また、Ｘ基板寄せ機構３８には、２個の押圧係止片４０を各別に押圧する押圧部材（押圧棒）４１が２個、押圧係止片４０の位置に対応して設けられて構成されている。
また、Ｘ基板寄せ機構３８には、１本の回転軸（回動軸）４２と、２個の支持台４３とが設けられて構成されている。
また、２個の支持台４３の間に１本の回転軸４２が回転自在となるように支持された状態で設けられている。
また、支持台４３に押圧部材４１が回転軸４２にて回転自在となるように装設されると共に、回転軸４２は押圧部材４１の中間部に設けられて構成されている。
従って、支持台４３において、回転軸（回動軸）４２にて、押圧部材４１を所要の角度の間で往復回転させる（回動する）ことができるように構成されている。
また、回転軸４２を回転の軸心として押圧部材４１を回転することにより、押圧部材４１の先端部４１ａを押圧係止片４０に（回転）押圧して押圧係止片４０を（その基端側を固定した状態で）基準ピン３５（Ｘ基準線）の方向に傾かせて変形させる（押圧湾曲させる）ことができるように構成されている。
従って、押圧部材４１で押圧された押圧係止片４０で基板を基準ピン３５（Ｘ基準線）に寄せて係止することができるので、基板３３を基板セット部３４に供給セットすることができるように構成されている。
また、支持台４３には、押圧部材４１を弾性付勢する弾性付勢部材として「ねじりばね４４」が回転軸４２に対して各別に軸装されて構成されている。
即ち、「ねじりばね（弾性付勢部材）４４」にて押圧部材４１の先端部４１ａを基板セット部３４（上型３２の型面）に弾性付勢して押圧することができるように構成されている。
従って、押圧部材４１の先端部４１ａを基板セット部３４に押圧した状態を、押圧部材の閉状態とすることができる。
なお、Ｘ基板寄せ機構３８における押圧部材４１の先端側４１ａとは反対側となる末端側にはシャフト４５が設けられて構成され、押圧部材４１において、基板セット部３４側から、先端部４１ａ、回転軸４２（中間部）、シャフト４５（末端部）の順に配置されて構成されている。
【００４９】
また、Ｘ基板寄せ機構３８には、押圧部材４１の末端部側のシャフト４５を上型３２の方向に（上方向に）押圧するプッシャ（図示なし）が設けられて構成されている。
従って、プッシャでシャフト４５を上方向に押圧することにより、支持台４３における押圧部材４１の中間部に設けられた回転軸４２を支点として、押圧部材４１の先端部４１ａが下型の方向に（下方向に）所要の角度で回転する（回動する）ことになる。
このとき、押圧部材４１の先端部４１ａを、押圧部材の閉状態から押圧部材の開状態に設定して構成することができる。
また、プッシャによるシャフト４５への上方向の押圧を解除することにより、押圧部材４１の先端部４１ａは「ねじりばね４４」の弾性作用にて上方向に押圧され、押圧部材４１の先端部４１ａを押圧部材の閉状態にして元の状態に戻すことができる。
即ち、回転軸４２を支点として押圧部材４１の先端部４１ａを上下方向に所要の角度で往復回転する（回動する）ことができるように構成されている。
【００５０】
（Ｙ基準線への基板寄せ機構の構成について）
即ち、Ｙ基準線への基板寄せ機構（Ｙ基板寄せ機構）３９には、Ｘ基板寄せ機構３８と同様に、２個の押圧係止片４６が２個の基準ピン３６で形成されるＹ基準線（基板セット部３４のＢ辺側）に対応して基板セット部３４のＤ辺の外側に配置されて構成されている。
また、Ｙ基板寄せ機構３９には、Ｘ基板寄せ機構３８と同様に、押圧部材４７と、押圧部材４７を装設する支持台４８と、押圧部材４８の中間部に設けられた回転軸（回動軸）４９と、支持台４８で回転軸４９に軸装した「ねじりばね５０」と、押圧部材４７の末端側に設けられたシャフト５１とが設けられて構成されている。
また、Ｙ基板寄せ機構３９は、後述する連結機構にてＸ基板寄せ機構３８と連動して押圧部材４７の先端部４７ａを、押圧部材の閉状態から開状態に開いて設定することができるように構成されている。
即ち、Ｙ基板寄せ機構３９において、Ｘ基板寄せ機構３８と同様に、押圧部材４７の先端部４７ａは「ねじりばね５０」の弾性作用にて上方向に押圧されているので、回転軸４９を支点として押圧部材４７の先端部４７ａを上下方向に所要の角度で往復回転する（回動する）ことができるように構成されている。
このとき、押圧部材４７の先端部４７ａを、押圧部材の閉状態から開状態に開いて設定することができる。
なお、Ｙ基板寄せ機構３９には、Ｘ基板寄せ機構３８と同様に、シャフトを押圧するプッシャ（図示なし）を設けて構成することができる。
【００５１】
（押圧部材の押圧作用について）
次に、図８（１）、図８（２）を用いて、Ｘ基板寄せ機構３８にて、基板セット部３４に基板３３を供給セットして押圧係止する場合に、押圧部材４１の先端部４１ａが押圧係止片４０を押圧する作用について説明する。
なお、図８（１）は基板の寄せ係止前の状態（基板寄せ機構の開状態）を示し、図８（２）は基板の寄せ係止時の状態（基板寄せ機構の閉状態）を示している。
【００５２】
例えば、基板３３を載置した基板供給機構から基板３３を上動させて上型３２の型面に設けられた基板セット部３４に供給セットする。
このとき、図８（１）に示すように、押圧部材４１の先端部４１ａと基板セット部３４の押圧係止片４０とは離間した状態にあり、図８（１）に示す図例では、基板３３と、基準ピン３５及び押圧係止片４０とは接触しない状態で（隙間がある状態で）、基板セット部３４に基板３３が供給セットされて構成されている。
従って、次に、図８（２）に示すように、押圧部材４１の先端部４１ａを基板セット部３４側に回転させることにより、押圧部材（押圧棒）４１を水平状態にして閉状態とし、押圧係止片４０を押圧部材４１の先端部４１ａで押圧することができる。
このとき、押圧部材４１にて押圧係止片４０を（その先端側から）基板３３側に押圧湾曲させることができるように構成されている。
また、このとき、押圧部材４１にて、基板３３（のＣ辺）を、押圧係止片４０を介して基準ピン３５側に押圧することにより、基準ピン３５に基板３３（のＡ辺）を押圧係止し得て、基板３３を基板セット部３４に係止して供給セットすることができる。
【００５３】
例えば、まず、Ｘ基板寄せ機構３８において、押圧部材４１を回転させて押圧部材４１を閉状態にすることにより、押圧部材４１の先端部４１ａで押圧係止片４０を押圧し、次に、押圧係止片４０で基板のＣ辺を押圧することにより、基板のＡ辺をＸ基準線（Ｘ方向の基準ピン３５）に押圧（当接）することができる。
また、このとき、同時に、Ｙ基板寄せ機構３９において、押圧部材４７を回転させて押圧部材を閉状態にすることにより、押圧部材４７の先端部４７ａで押圧係止片４６を押圧し、次に、押圧係止片４６で基板３３のＤ辺を押圧することにより、基板３３のＢ辺をＹ基準線（Ｙ方向の基準ピン３６）に押圧（当接）することができる。
従って、基板セット部３４に供給セットした基板３３を、Ｘ基準線（Ｘ方向の基準ピン３５）とＹ基準線（Ｙ方向の基準ピン３６）とに対して各別に且つ同時に押圧して寄せることができるので、基板セット部３４に供給セットされる基板３３を効率良く位置決めすることができる。
【００５４】
（押圧係止片の押圧作用とその反作用について）
即ち、押圧係止片４０、４６を、回転して閉状態となる押圧部材４１、４７にて押圧することにより、押圧係止片４０、４６を基板セット部３４側に湾曲させた状態に構成することができる。
このとき、押圧係止片４０、４６は基板３３の辺を押圧することになり、基準ピン３５、３６と押圧係止片４０、４６とは共働作用して基板３３を基板セット部３４に係止して供給セットさせることができる。
また、押圧部材４１、４７を回転させて開状態とすることにより、押圧部材４１、４７による押圧係止片４０、４６への押圧を解除することができる。
このとき、押圧係止片４０、４６（の先端部）は押圧部材４１、４７による押圧作用に対する反作用で元の状態に（元の形状及び位置に）戻るように構成されている。
なお、押圧係止片４１、４７が金属片で形成されている場合には、押圧部材４１、４７で押圧された押圧係止片４０、４６は、スプリングバック作用にて元の状態に戻ることになる。
【００５５】
（連結機構について）
次に、図９（１）、図９（２）、図１０（１）、図１０（２）を用いて、Ｘ基板寄せ機構３８とＹ基板寄せ機構３９とを同時に開閉することにより、基板を２方向から同時に押圧して基板の位置決めを行う連結機構５２を説明する。
なお、図９（１）、図１０（１）は、Ｘ基板寄せ機構３８とＹ基板寄せ機構３９とが閉状態となったときの連結機構５２の状態を示している。
また、図９（２）、図１０（２）は、Ｘ基板寄せ機構３８とＹ基板寄せ機構３９とが開状態となったときの連結機構の状態を示している。
【００５６】
即ち、図例に示すように、Ｘ基板寄せ機構３８とＹ基板寄せ機構３９とを同時に開閉する連結機構５２には、Ｘ基板寄せ機構３８の回転軸４２に軸方向に連設された回動部５３と、回動部５３に軸方向に平行状態で切り欠いて設けられた切欠平面部５４とが設けられて構成されている。
従って、Ｘ基板寄せ機構３８の回転軸４２と切欠平面部５４を有する回動部５３とは同じ軸方向を回転の軸心として回転（回動）するように構成されている。
このとき、回動部５３の切欠平面部５４はその全体が回転軸４２の軸芯を中心にして回転するように構成されている。
また、連結機構５２には、Ｙ基板寄せ機構３９の回転軸４９を回転（回動）させるアーム５５が設けられて構成されている。
また、連結機構５２においては、切欠平面部５４の上に、回動部５３の軸方向とは直角となる方向に差し渡されて載置された連結棒５６が固定されない状態で設けられて構成されている。
【００５７】
また、アーム５５の一端側にはＹ基板寄せ機構３９の回転軸４９が直角方向に固設されると共に、アーム５５の端側には連結棒５６が直角方向に固設されて構成されている。
従って、Ｘ基板寄せ機構３８の回転軸４２（回動部５３）を所要の角度で往復回転させる（回動させる）ことにより、回動部５３の切欠平面部５４にて連結棒５６を、軸方向を水平状態にして上下方向に曲線を描いて移動させることができるように構成されている。
また、連結棒５６を、軸方向を水平状態にして上下方向に曲線（円弧）を描いて移動させることにより、アーム５５をＹ基板寄せ機構３９の回転軸４９を軸心として回動させることができるように構成されている。
従って、アーム５５を回動させることにより、Ｙ基板寄せ機構３９の回転軸４９を回動させることができるように構成されている。
【００５８】
即ち、図９（１）、図１０（１）に示すように、切欠平面部５４が水平面状態のとき、Ｘ基板寄せ機構３８（回転軸４２）とＹ基板寄せ機構３９（回転軸４９）とは閉状態にあり、軸方向が水平状態の連結棒５６は、切欠平面部５４に固設はされていないが、切欠平面部に接触して付着した状態にある。
また、図９（２）、図１０（２）に示すように、Ｘ基板寄せ機構３８の回転軸４２を所要の角度で回転（回動）させた場合、回動した回動部５３の切欠平面部５４は基板セット部３４とは反対側に傾いて傾斜面となり、連結棒５６を上方向に曲線を描いて移動させて傾斜面の上方の縁辺に連結棒５６を載置した状態に設定することができる。
このとき、連結棒５６にてＹ基板寄せ機構３９の回転軸４９を所要の角度で回転（回動）させ、Ｙ基板寄せ機構３９を開状態に設定することができる。
従って、Ｘ基板寄せ機構３８（における押圧部材４１）を開閉することにより、連結機構５２にて、同時に、Ｙ基板寄せ機構３９（における押圧部材４６）を開閉することができるように構成されている。
なお、図９（２）、図１０（２）において、符号６２は、連結棒５６が上下方向に曲線（円弧）を描いて移動する距離を示している。
また、図１０（２）において、符号６３は、アーム５５が回転する角度を示している。
【００５９】
（基板係止機構について）
また、実施例２において、図６及び図７（２）に示すように、基板３３を基板セット部３４に係止する基板係止機構３７が補助的に設けられて構成されている。
なお、基板係止機構３７の基本的な構成は、前記した基板寄せ機構３８、３９と同様である。
即ち、図例に示すように、基板係止機構３７には、回転（回動）して基板３３を押圧（或いは解除）する基板押さえ部材（グリップ部材）５７と、基板押さえ部材５７を回転（回動）する回転軸（回動軸）５８と、回転軸５８を回転自在（回動自在）に支持し且つ基板押さえ部材５７を回転自在（回動自在）に支持する支持台５９と、支持台５９位置で回転軸５８に軸装し且つ基板押さえ部材５７を基板セット部３４側（上型３２の型面側）に押圧付勢する「ねじりばね６０」と、回転軸５８を介して基板セット部３４と反対側に設けられたシャフト６１と、シャフト６１を押圧するプッシャ（図示なし）とが設けられて構成されている。
なお、支持台５９において、基板押さえ部材５７が支持台５９に支持された回転軸５８を回転の中心に所要の角度で往復回転する（回動する）ように構成されている。
【００６０】
従って、プッシャにてシャフト６１を上方向に押圧することにより、基板押さえ部材５７の先端部５７ａを基板セット部３４から離間して閉状態から開状態にすることができるように構成されている。
また、プッシャによるシャフト６１への押圧を解除することにより、基板押さえ部材５７の先端部５７ａを基板セット部３４に押圧して基板３３を（補助的に）係止することができるように構成されている。
なお、基板セット部３４において、２個の基板押さえ部材５７の先端部５７ａの間には２個のＸ方向の基準ピン３５が配置されて構成されている。
【００６１】
（実施例２における半導体チップの圧縮成形方法について）
即ち、実施例２において、まず、半導体チップを装着した基板３３を上型３２の基板セット部３４に半導体チップ装着側を下方に向けた状態で供給セットする。（なお、このとき、基板セット部３４においては、基板３３と、位置決め用の基準ピン３５、３６或いは押圧係止片４０、４６との間には隙間が存在するのが通例である。）
このとき、Ｘ基板寄せ機構３８におけるシャフト４５をプッシャにて上方向に押圧することにより、Ｘ基板寄せ機構３８とＹ基板寄せ機構３９とは連結機構５２にて連動して同時に開状態となっている。
次に、Ｘ基板寄せ機構３８におけるシャフト４５をプッシャの押圧から解除することにより、Ｘ基板寄せ機構３８とＹ基板寄せ機構３９とを連結機構５２にて連動して同時に閉状態にすることができる。
このとき、Ｘ基板寄せ機構３８（押圧部材４１の先端部４１ａ）にて押圧係止片４０を押圧することにより、基板３３のＣ辺を押圧して基板３３のＡ辺をＸ基準線に押圧して（基板３３のＡ辺を基準ピン３５に当接して）位置決めすることができる。
また、このとき、Ｙ基板寄せ機構３９（押圧部材４７の先端部４７ａ）にて押圧係止片４６を押圧することにより、基板３３のＤ辺を押圧して基板３３のＢ辺をＹ基準線に押圧して（基板３３のＢ辺を基準ピン３６に当接して）位置決めすることができる。
即ち、Ｘ基板寄せ機構３８とＹ基板寄せ機構３９とを同時に閉状態に設定することにより、Ｘ基準線（基準ピン３５）とＹ基準線（基準ピン３６）とに対して同時に押圧して位置決めすることができる。
従って、実施例２におけるＸ基板寄せ機構３８とＹ基板寄せ機構３９とで基板セット部３４に基板３３を効率良く位置決めして供給セットすることができる。
【００６２】
なお、実施例２においては、基板３３の位置決めに、Ｘ基板寄せ機構３８とＹ基板寄せ機構３９とを用いる構成であるので、基板に位置決めピンに対応する位置決め孔を設ける必要はない。
【００６３】
また、実施例２において、Ｘ基板寄せ機構３８とＹ基板寄せ機構３９とを同時に閉状態とすると共に、更に、基板係止機構３７にて補助的に基板３３を係止することができる。
【００６４】
また、実施例２において、基板係止機構３７と、Ｘ基板寄せ機構３８及びＹ基板寄せ機構３９と連動させて、基板係止機構３７、Ｘ基板寄せ機構３８、Ｙ基板寄せ機構３９の３者を同時に開閉する構成を採用することができる。
【００６５】
また、実施例２においては、コンプレッションモールド法による半導体チェックの圧縮成形用金型３１を用いて例示したが、本発明に係る位置決めの構成（基板寄せ機構３８、３９）は、トランスファモールド法に用いられる半導体チップの樹脂封止成形用金型（ポット、プランジャ、ランナ・ゲート等の樹脂通路、樹脂成形用キャビティを有する金型）に採用することができる。
【００６６】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】図１は、本発明に係る半導体チップの圧縮成形用金型（半導体チップの樹脂封止成形用金型）を概略的に示す概略縦断面図であって、金型の型開状態を示している（実施例１）。
【図２】図２は、図１に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、離型フィルムを位置決めピンで突き刺して貫通した状態を示している（実施例１）。
【図３】図３は、図１に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、基板の位置決め孔に位置決めピンを貫通して合致させた状態と、基板を可動支受ピンで支受した状態とを示している（実施例１）。
【図４】図４は、図１に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、上型の基板セット部に基板を供給セットした状態を示している（実施例１）。
【図５】図５は、図１に対応する金型を概略的に示す概略縦断面図であって、金型の型締状態を示している（実施例１）。
【図６】図６は、本発明に係る他の半導体チップの圧縮成形用金型（半導体チップの樹脂封止成形用金型）を概略的に示す概略平面図であって、上型の型面を示している（実施例２）。
【図７】図７（１）、図７（２）は、図６に示す上型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略たて断面図であって、図７（１）は上型の基板寄せ機構を示し、図７（２）は基板係止機構を示している（実施例２）。
【図８】図８（１）、図８（２）は、図７（１）に示す上型の基板寄せ機構の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図８（１）は基板の寄せ係止前の状態（基板寄せ機構の開状態）を示し、図８（２）は基板の寄せ係止時の状態（基板寄せ機構の閉状態）を示している（実施例２）。
【図９】図９（１）、図９（２）は、上型の要部（連結機構）を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図９（１）は基板の寄せ機構の閉状態を示し、図９（２）は基板の寄せ機構の開状態を示している（実施例２）。
【図１０】図１０（１）、図１０（２）は、上型の要部（連結機構）を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図であって、図１０（１）は図９（１）に対応し、図１０（２）は図９（２）に対応している（実施例２）。
【符号の説明】
【００６８】
１    半導体チップの圧縮成形用金型（半導体チップの樹脂封止成形用金型）
２    固定上型
３    可動下型
４    中間型
５    遊嵌孔（貫通孔）
６    基板
７    基板セット部
８    下型キャビティ
９    離型フィルム
１０    樹脂材料
１１    外気遮断部材
１２    所要の間隔（距離）
１３    キャビティ底面部材
１４    基台
１５    挟持部材
１６    基板用の位置決めピン
１７    基板の位置決め孔
１８    位置決めピンの挿通孔
１９    孔部（離型フィルム）
２０    可動支受ピン
２１    弾性部材
２２    所要の高さ（距離）
３１    半導体チップの圧縮成形用金型（半導体チップの樹脂封止成形用金型）
３２    固定上型
３３    基板
３４    基板セット部
３５    基準ピン（Ｘ方向）
３６    基準ピン（Ｙ方向）
３７    基板係止機構
３８    （Ｘ基準線への）基板寄せ機構
３９    （Ｙ基準線への）基板寄せ機構
４０    押圧係止片
４１    押圧部材
４１ａ  先端部
４２    回転軸
４３    支持台
４４    ねじりばね
４５    シャフト
４６    押圧係止片
４７    押圧部材
４７ａ  先端部
４８    支持台
４９    回転軸
５０    ねじりばね
５１    シャフト
５２    連結機構
５３    回動部
５４    切欠平面部
５５    アーム
５６    連結棒
５７    基板押さえ部材
５７ａ  先端部
５８    回転軸
５９    支持台
６０    ねじりばね
６１    シャフト
６２    距離
６３    角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010027890.tif 000008
【図７】
2010027890.tif 000009
【図８】
2010027890.tif 000010
【図９】
2010027890.tif 000011
【図１０】
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