(57)【要約】【課題】第１基板処理装置３の所定位置から第２基板処理装置５の所定位置へ基板を移送するまでの移送時間（搬送時間）を大幅に短縮すること。【解決手段】システムベース１９の第１隣接領域Ａ１に先端側に引出用吸着パッド３１を有した複数の引出アーム２７がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向に間隔を置いて設けられ、システムベース１９の第２隣接領域Ａ２に送出用吸着パッド４９を有した複数の送出アーム４５がＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向に間隔を置いて設けられ、システムベース１９に中間領域Ａｍに搬送用吸着パッド６７（８５）を有した複数の搬送アーム６３（８１）がＹ軸方向に移動可能かつＸ軸方向に間隔を置いて設けられたこと。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１基板処理装置から該第１基板処理装置にＹ軸方向に離隔した第２基板処理装置へ基板を浮上させた状態で移送する基板移送システムにおいて、
前記第１基板処理装置にＸ軸方向に隣接する第１隣接領域、前記第２基板処理装置にＸ軸方向に隣接する第２隣接領域、及び前記第１隣接領域と前記第２隣接領域の間に位置する中間領域を有し、Ｙ軸方向へ延びたシステムベースと、
前記システムベースに設けられ、基板を基準浮上高さ位置まで浮上させる浮上ユニットと、
前記システムベースの前記第１隣接領域又は前記第１基板処理装置の一部にＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向に間隔を置いて設けられ、Ｘ軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する引出用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第１基板処理装置から前記第１隣接領域に基板を引き出す複数の引出アームと、
前記システムベースの前記第２隣接領域又は前記第２基板処理装置の一部にＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向に間隔を置いて設けられ、Ｘ軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する送出用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第２隣接領域から前記第２基板処理装置へ基板を送り出す複数の送出アームと、
前記システムベースの前記中間領域にＹ軸方向に移動可能かつＸ軸方向に間隔を置いて設けられ、Ｙ軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する搬送用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第１隣接領域から前記第２隣接領域へ基板を搬送する複数の搬送アームと、を具備したことを特徴とする基板移送システム。
【請求項２】
複数の前記引出アームをＸ軸方向へ移動させる引出アーム移動用アクチュエータと、
複数の送出アームをＸ軸方向へ移動させる送出アーム移動用アクチュエータと、
複数の前記搬送アームをＹ軸方向へ移動させる搬送アーム移動用アクチュエータと、を具備したことを特徴とする請求項１に記載の基板移送システム。
【請求項３】
複数の前記搬送アームは、
前記システムベースの前記中間領域に設けられた複数の第１搬送アームと、前記システムベースの前記中間領域に設けられかつ複数の前記第１搬送アームと独立してＹ軸方向へ移動する複数の第２搬送アームとからなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の基板移送システム。
【請求項４】
請求項１に記載の基板移送システムを用いて、第１基板処理装置から該第１基板処理装置にＹ軸方向に離隔した第２基板処理装置へ基板を浮上させた状態で移送する基板移送方法において、
複数の引出アームを前記第１基板処理装置のポートに接近するＸ軸方向へ移動させて、複数の引出用吸着パッドによって前記第１基板処理装置の所定位置に位置した基板を裏面又は表面を吸着する第１ステップと、
前記第１ステップの終了後に、浮上ユニットを動作させつつ、複数の前記引出アームを前記第１基板処理装置のポートに離反するＸ軸方向へ移動させて、前記第１基板処理装置から前記第１隣接領域に基板を引き出す第２ステップと、
前記第２ステップの終了後に、前記第１隣接領域に待機させた複数の搬送用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記引出用吸着パッドによる吸着状態を解除する第３ステップと、
前記第３ステップの終了後に、前記浮上ユニットを動作させつつ、複数の搬送アームを第２隣接領域に接近するＹ軸方向へ移動させて、前記第１隣接領域から前記第２隣接領域へ基板を浮上させた状態で搬送する第４ステップと、
前記第４ステップの終了後に、前記第２基板処理装置のポートにＸ軸方向に離反させた複数の送出用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記搬送用吸着パッドによる吸着状態を解除する第５ステップと、
前記第５ステップの終了後に、複数の送出アームを前記第２基板処理装置のポートに接近するＸ軸方向へ移動させて、前記第２隣接領域から前記第２基板処理装置へ基板を送り出して、複数の前記引出用吸着パッドによる吸着状態を解除する第６ステップと、を具備したことを特徴とする基板移送方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、第１基板処理装置から該第１基板処理装置にＹ軸方向に離隔した第２基板処理装置へガラス基板等の基板（薄板基板）を移送（搬送）する基板移送システム及び基板移送方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
クリーン搬送の分野で用いられる基板移送システムの先行技術として特許文献１に示すものがあり、この先行技術に係る基板移送システムの構成等は、次のようになる。
【０００３】
先行技術に係る基板移送システムは、台車（走行フレーム）を具備しており、この台車は、第１基板処理装置に隣接する第１隣接位置と第２基板処理装置に隣接する第２隣接位置との間で一対のガイドレールを介してＹ軸方向へ移動可能である。また、台車には、支持台が設けられており、この支持台には、第１基板処理装置から基板を受け取る複数の受取ローラが水平な軸心周りに回転可能に設けられている。更に、台車には、第２基板処理装置へ基板を送り出す複数の送出アームが設けられており、複数の送出アームは、複数の受取ローラから基板を受け取ることができるように構成されている。なお、第１基板処理装置の一部である固定フレームには、第１基板処理装置から基板を送り出す複数の補助ローラ（送出ローラ）が水平な軸心周りに回転可能に設けられている。
【０００４】
従って、台車を第１基板処理装置に接近するＹ軸方向へ移動させて、第１隣接位置に位置させる。次に、複数の受取ローラ及び複数の補助ローラを回転させて、第１基板処理装置から送り出した基板を複数の受取ローラによって受け取る。更に、複数の送出アームによって複数の受取ローラから基板を受け取ると共に、台車を第１隣接位置から第２隣接位置までＹ軸方向へ移動させる。そして、複数の送出アームによって第２基板処理装置へ基板を送り出す。以上により、第１基板処理装置から第２基板処理装置へ基板を移送（搬送）することができる。
【特許文献１】特開２００５−６４４３１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、前述のように、先行技術に係る基板移送システムにあっては、第１基板処理装置から第２基板処理装置へ基板を移送するには、台車を第１隣接位置から第２隣接位置までＹ軸方向へ移動させる必要がある。一方、台車に作用する重量（台車、支持台、複数の受取ローラ、送出アーム等の総重量）は大きく、それに伴い、台車の移動加速度、換言すれば、基板移送システムにおける基板の移送加速度（搬送加速度）を十分に高めることができない。そのため、第１基板処理装置から第２基板処理装置へ基板を移送するまでの移送時間（搬送時間）が長くなり、基板移送システムを液晶パネル等の製品の生産ラインに用いても、生産性を向上させることが困難であるという問題がある。
【０００６】
そこで、本発明は、前述の問題を解決することができる、新規な構成の基板移送システム及び基板移送方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の特徴は、第１基板処理装置から該第１基板処理装置にＹ軸方向に離隔した第２基板処理装置へ基板を浮上させた状態で移送（搬送）する基板移送システムにおいて、前記第１基板処理装置にＸ軸方向に隣接する第１隣接領域、前記第２基板処理装置にＸ軸方向に隣接する第２隣接領域、及び前記第１隣接領域と前記第２隣接領域の間に位置する中間領域を有し、Ｙ軸方向へ延びたシステムベースと、前記システムベースに設けられ、基板を基準浮上高さ位置まで浮上させる浮上ユニットと、前記システムベースの前記第１隣接領域又は前記第１基板処理装置の一部にＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向に間隔を置いて設けられ、Ｘ軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する引出用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第１基板処理装置から前記第１隣接領域に基板を引き出す複数の引出アームと、前記システムベースの前記第２隣接領域又は前記第２基板処理装置の一部にＸ軸方向へ移動可能かつＹ軸方向に間隔を置いて設けられ、Ｘ軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する送出用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第２隣接領域から前記第２基板処理装置へ基板を送り出す複数の送出アームと、前記システムベースの前記中間領域にＹ軸方向に移動可能かつＸ軸方向に間隔を置いて設けられ、Ｙ軸方向へそれぞれ延びてあって、先端側に基板の裏面又は表面を吸着する搬送用吸着パッドをそれぞれ有し、前記第１隣接領域から前記第２隣接領域へ基板を搬送する複数の搬送アームと、を具備したことを要旨とする。
【０００８】
なお、本願の特許請求の範囲及び明細書において、「設けられ」とは、直接的に設けられたことの他に、介在部材を介して間接的に設けられたことを含む意である。また、「第１基板処理装置」及び「第２基板処理装置」は、基板に対して保管処理、プロセス処理、搬送処理等の処理を行う装置であって、プロセス処理には、エッチング処理、ＣＶＤ処理、ＰＶＤ処理等が含まれる。
【０００９】
第１の特徴によると、複数の前記引出アームを前記第１基板処理装置のポートに接近するＸ軸方向へ移動させて、複数の前記引出用吸着パッドによって前記第１基板処理装置の所定位置に位置した基板を裏面又は表面を吸着する。そして、前記浮上ユニットを動作させつつ、複数の前記引出アームを前記第１基板処理装置のポートに離反するＸ軸方向へ移動させて、前記第１基板処理装置から前記第１隣接領域に基板を引き出す。
【００１０】
前記第１基板処理装置から前記第１隣接領域に基板を引き出した後に、前記第１隣接領域に待機させた複数の前記搬送用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記引出用吸着パッドによる吸着状態を解除する。そして、前記浮上ユニットを動作させつつ、複数の前記搬送アームを前記第２隣接領域に接近するＹ軸方向へ移動させて、前記第１隣接領域から前記第２隣接領域へ基板を浮上させた状態で搬送する。
【００１１】
前記第１隣接領域から前記第２隣接領域へ基板を搬送した後に、前記第２基板処理装置のポートにＸ軸方向に離反させた複数の前記送出用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記搬送用吸着パッドによる吸着状態を解除する。そして、複数の前記送出アームを前記第２基板処理装置のポートに接近するＸ軸方向へ移動させて、前記第２隣接領域から前記第２基板処理装置へ基板を送り出して、複数の前記引出用吸着パッドによる吸着状態を解除する。
【００１２】
以上により、前記第１基板処理装置から前記第２基板処理装置へ基板を浮上させた状態で移送することができる。
【００１３】
要するに、複数の前記引出アーム及び複数の前記送出アームをＸ軸方向へ移動させたり、複数の前記搬送アームをＹ軸方向へ移動させたりすることにより、台車を用いることなく、前記第１基板処理装置から前記第２基板処理装置へ基板を浮上させた状態で移送することができる。また、前記引出用吸着パッド、前記送出用吸着パッド、及び前記搬送用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着することにより、基板の移送中における基板・前記引出アーム間の滑り、基板・前記送出アーム間の滑り、及び基板・前記搬送アーム間の滑りをほとんどなくすことができる。これにより、前記基板移送システムにおける基板の搬送速度及び搬送加速度を十分に高めることができる。
【００１４】
本発明の第２の特徴は、第１の特徴からなる基板移送システムを用いて、第１基板処理装置から該第１基板処理装置にＹ軸方向に離隔した第２基板処理装置へ基板を浮上させた状態で搬送（移送）する基板移送方法において、複数の引出アームを前記第１基板処理装置のポートに接近するＸ軸方向へ移動させて、複数の引出用吸着パッドによって前記第１基板処理装置の所定位置に位置した基板を裏面又は表面を吸着する第１ステップと、前記第１ステップの終了後に、浮上ユニットを動作させつつ、複数の前記引出アームを前記第１基板処理装置のポートに離反するＸ軸方向へ移動させて、前記第１基板処理装置から前記第１隣接領域に基板を引き出す第２ステップと、前記第２ステップの終了後に、前記第１隣接領域に待機させた複数の搬送用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記引出用吸着パッドによる吸着状態を解除する第３ステップと、前記第３ステップの終了後に、前記浮上ユニットを動作させつつ、複数の搬送アームを第２隣接領域に接近するＹ軸方向へ移動させて、前記第１隣接領域から前記第２隣接領域へ基板を浮上させた状態で搬送する第４ステップと、前記第４ステップの終了後に、前記第２基板処理装置のポートにＸ軸方向に離反させた複数の送出用吸着パッドによって基板の裏面又は表面を吸着し、複数の前記搬送用吸着パッドによる吸着状態を解除する第５ステップと、前記第５ステップの終了後に、複数の送出アームを前記第２基板処理装置のポートに接近するＸ軸方向へ移動させて、前記第２隣接領域から前記第２基板処理装置へ基板を送り出して、複数の前記引出用吸着パッドによる吸着状態を解除する第６ステップと、を具備したことを要旨とする。
【００１５】
第２の特徴によると、第１の特徴による作用と同様の作用を奏する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、前記基板移送システムにおける基板の搬送速度及び搬送加速度を十分に高めることができるため、前記第１基板処理装置から前記第２基板処理装置へ基板を移送するまでの移送時間（搬送時間）を大幅に短縮することができ、前記基板移送システムを製品の生産ラインに用いた場合において、生産性を十分に向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
本発明の実施形態について図１から図１０を参照して説明する。
【００１８】
ここで、図１は、本発明の実施形態に係る基板移送システムの概略的な平面図、図２は、図１におけるII-II線に沿った図、図３は、図１におけるIII-III線に沿った図、図４は、図１におけるIV-IV線に沿った図、図５は、図１におけるV-V線に沿った図、図６から図１０は、本発明の実施形態に係る基板移送方法を説明する図である。
【００１９】
図１に示すように、本発明の実施形態に係る基板移送システム１は、第１基板処理装置３から該第１基板処理装置３にＹ軸方向に離隔した第２基板処理装置５へガラス基板等の基板（薄板基板）Ｗを浮上させた状態で搬送（移送）するシステムである。基板移送システム１の具体的な構成を説明する前に、第１基板処理装置３及び第２基板処理装置５の構成について簡単に説明する。
【００２０】
第１基板処理装置３は、基板Ｗに対して保管処理を行う装置であって、装置本体（装置フレーム）７を具備している。また、装置本体７には、例えば特開平１１−７９３８８号公報及び特開２００５−６４４３１号公報に示すような公知の収納ケージ９が昇降可能に設けられており、この収納ケージ９は、基板Ｗを収納可能な複数段の収納部（図示省略）を有してあって、基板Ｗを取出し可能な取出高さ位置に最下段の収納部から順次位置決めできるように構成されている。更に、装置本体７には、取出高さ位置に位置決めした収納部において基板Ｗを基準浮上高さ位置（図２参照）まで浮上させる複数の浮上ユニット１１が設けられており、各浮上ユニット１１の上面には、エアを噴出する複数の孔状のノズル１１ｎがそれぞれ形成されている。
【００２１】
第２基板処理装置５は、第１基板処理装置３と同様に、基板Ｗに対して保管処理を行う装置であって、装置本体（装置フレーム）１３を具備している。また、装置本体１３には、収納ケージ１５が昇降可能に設けられており、この収納ケージ１５は、収納ケージ９と同様に、基板Ｗを収納可能な複数段の収納部（図示省略）を有してあって、基板Ｗを取入れ可能な取入高さ位置に最上段の収納部から順次位置決めできるように構成されている。更に、装置本体１３には、取入高さ位置に位置決めした収納部において基板Ｗを基準浮上高さ位置まで浮上させる複数の浮上ユニット１７が設けられており、各浮上ユニット１７の上面には、エアを噴出する複数の孔状のノズル１７ｎがそれぞれ形成されている。
【００２２】
なお、第１基板処理装置３及び第２基板処理装置５は、基板Ｗに対して保管処理を行う代わりに、基板Ｗに対してプロセス処理、搬送処理等の処理を行う装置であっても構わない。
【００２３】
続いて、本発明の実施形態に係る基板移送システム１の具体的な構成について説明する。
【００２４】
基板移送システム１は、Ｙ軸方向へ延びたシステムベース（システム本体）１９を具備しており、このシステムベース１９は、第１基板処理装置３にＸ軸方向に隣接する第１隣接領域Ａ１、第２基板処理装置５にＸ軸方向に隣接する第２隣接領域Ａ２、及び第１隣接領域Ａ１と第２隣接領域Ａ２の中間に位置する中間領域Ａｍを有している。なお、システムベース１９は、Ｙ軸方向に並んだ複数の固定フレームからなるものであっても構わない。
【００２５】
システムベース１９には、基板Ｗをエアの圧力によって基準浮上高さ位置まで浮上させる複数の浮上ユニット２１がＸ軸方向及びＹ軸方向に沿って設けられており、各浮上ユニット２１の上面には、エアを噴出する複数の孔状のノズル２１ｎがそれぞれ形成されている。なお、各浮上ユニット２１の上面に複数の孔状のノズル２１ｎがそれぞれ形成される代わりに、特開２００６−１８２５６３号公報に示すように、鉛直方向に対してユニット中心側へ傾斜した枠状のノズルが形成されるようにしても構わない。
【００２６】
図２及び図１に示すように、システムベース１９の第１隣接領域Ａ１には、Ｘ軸方向へ延びた一対の支持ブラケット２３がＹ軸方向に離隔して設けられており、各支持ブラケット２３には、Ｘ軸スライダ２５がＸ軸方向へ移動可能にそれぞれ設けられている。また、各Ｘ軸スライダ２５には、第１基板処理装置３から第１隣接領域Ａ１に基板Ｗを引き出す引出アーム２７が昇降ガイド機構２９を介して昇降可能にそれぞれ設けられている。換言すれば、システムベース１９の第１隣接領域Ａ１には、一対の引出アーム２７が支持ブラケット２３等を介してＸ軸方向へ移動可能・昇降可能かつＹ軸方向に離隔して（Ｙ軸方向に間隔を置いて）設けられている。そして、各引出アーム２７は、Ｘ軸方向へ延びてあって、先端側（Ｘ軸方向の一端側）に、基板Ｗの裏面を吸着する引出用吸着パッド３１をそれぞれ有している。更に、各Ｘ軸スライダ２５には、対応関係にある引出アーム２７を昇降させる引出アーム昇降用エアシリンダ（引出アーム昇降用アクチュエータの一例）３３がそれぞれ設けられている。
【００２７】
各支持ブラケット２３には、Ｘ軸方向へ延びたエンドレス状のタイミングベルト３５が複数のプーリ３７を介して走行可能にそれぞれ設けられており、各Ｘ軸スライダ２５は、対応関係にあるタイミングベルト３５の適宜位置にそれぞれ連結されている。そして、片方の支持ブラケット２３の適宜位置には、一対の引出アーム２７をＸ軸スライダ２５と一体的にＸ軸方向へ移動させる引出アーム移動用モータ（引出アーム移動用アクチュエータの一例）３９が設けられており、この引出アーム移動用モータ３９の出力軸（図示省略）は、連結機構（図示省略）を介して一対のタイミングベルト３５に連動連結してある。
【００２８】
図３及び図１に示すように、システムベース１９の第２隣接領域Ａ２には、Ｘ軸方向へ延びた一対の支持ブラケット４１がＹ軸方向に離隔して設けられており、各支持ブラケット４１には、Ｘ軸スライダ４３がＸ軸方向へ移動可能にそれぞれ設けられている。また、各Ｘ軸スライダ４３には、第２隣接領域Ａ２から第２基板処理装置５へ基板Ｗを送り出す送出アーム４５が昇降ガイド機構４７を介して昇降可能にそれぞれ設けられている。換言すれば、システムベース１９の第２隣接領域Ａ２には、一対の送出アーム４５が支持ブラケット４１等を介してＸ軸方向へ移動可能・昇降可能かつＹ軸方向に離隔して（Ｙ軸方向に間隔を置いて）設けられている。そして、各送出アーム４５は、Ｘ軸方向へ延びてあって、先端側（Ｘ軸方向の一端側）に、基板Ｗの裏面を吸着する送出用吸着パッド４９をそれぞれ有している。更に、各Ｘ軸スライダ４３には、対応関係にある送出アーム４５を昇降させる送出アーム昇降用エアシリンダ（送出アーム昇降用アクチュエータの一例）５１がそれぞれ設けられている。
【００２９】
各支持ブラケット４１には、Ｘ軸方向へ延びたエンドレス状のタイミングベルト５３が複数のプーリ５５を介して走行可能にそれぞれ設けられており、各Ｘ軸スライダ４３は、対応関係にあるタイミングベルト５３の適宜位置にそれぞれ連結されている。そして、片方の支持ブラケット４１の適宜位置には、一対の送出アーム４５をＸ軸スライダ４３と一体的にＸ軸方向へ移動させる送出アーム移動用モータ（送出アーム移動用アクチュエータの一例）５７が設けられており、この送出アーム移動用モータ５７の出力軸（図示省略）は、連結機構（図示省略）を介して一対のタイミングベルト５３に連動連結してある。
【００３０】
図４及び図１に示すように、システムベース１９の中間領域ＡｍにおけるＸ軸方向の中央側には、Ｙ軸方向へ延びた一対の支持ブラケット５９がＸ軸方向に離隔して設けられており、各支持ブラケット５９には、Ｙ軸スライダ６１がＹ軸方向へ移動可能にそれぞれ設けられている。また、各Ｙ軸スライダ６１には、第１隣接領域Ａ１から中間領域Ａｍへ基板Ｗを搬送する第１搬送アーム６３が昇降ガイド機構６５を介して昇降可能にそれぞれ設けられている。換言すれば、システムベース１９の中間領域ＡｍにおけるＸ軸方向の中央側には、一対の第１搬送アーム６３が支持ブラケット５９等を介してＹ軸方向へ移動可能・昇降可能かつＸ軸方向に離隔して（Ｘ軸方向に間隔を置いて）設けられている。そして、各第１搬送アーム６３は、Ｙ軸方向へ延びてあって、先端側（Ｙ軸方向の一端側）に、基板Ｗの裏面を吸着する第１搬送用吸着パッド６７をそれぞれ有している。更に、各Ｙ軸スライダ６１には、対応関係にある第１搬送アーム６３を昇降させる第１搬送アーム昇降用エアシリンダ（第１搬送アーム昇降用アクチュエータの一例）６９がそれぞれ設けられている。
【００３１】
各支持ブラケット５９には、Ｙ軸方向へ延びたエンドレス状のタイミングベルト７１が複数のプーリ７３を介して走行可能にそれぞれ設けられており、各Ｙ軸スライダ６１は、対応関係にあるタイミングベルト７１の適宜位置にそれぞれ連結されている。そして、片方の支持ブラケット５９の適宜位置には、一対の第１搬送アーム６３をＹ軸スライダ６１と一体的にＹ軸方向へ移動させる第１搬送アーム移動用モータ（第１搬送アーム移動用アクチュエータの一例）７５が設けられており、この第１搬送アーム移動用モータ７５の出力軸（図示省略）は、連結機構（図示省略）を介して一対のタイミングベルト７１に連動連結してある。
【００３２】
図５及び図１に示すように、システムベース１９の中間領域ＡｍにおけるＸ軸方向の両端側には、Ｙ軸方向へ延びた一対の支持ブラケット７７がＸ軸方向に離隔して設けられており、各支持ブラケット７７には、Ｙ軸スライダ７９がＹ軸方向へ移動可能にそれぞれ設けられている。また、各Ｙ軸スライダ７９には、中間領域Ａｍから第２隣接領域Ａ２へ基板Ｗを搬送する第２搬送アーム８１が昇降ガイド機構８３を介して昇降可能にそれぞれ設けられている。換言すれば、システムベース１９の中間領域ＡｍにおけるＸ軸方向の両端側には、一対の第２搬送アーム８１が支持ブラケット７７等を介してＹ軸方向へ移動可能・昇降可能かつＸ軸方向に離隔して（Ｘ軸方向に間隔を置いて）設けられている。そして、各第２搬送アーム８１は、Ｙ軸方向へ延びてあって、先端側（Ｙ軸方向の他端側）に、基板Ｗの裏面を吸着する第２搬送用吸着パッド８５をそれぞれ有している。更に、各Ｙ軸スライダ７９には、対応関係にある第２搬送アーム８１を昇降させる第２搬送アーム昇降用エアシリンダ（第２搬送アーム昇降用アクチュエータの一例）８７がそれぞれ設けられている。
【００３３】
各支持ブラケット７７には、Ｙ軸方向へ延びたエンドレス状のタイミングベルト８９が複数のプーリ９１を介して走行可能にそれぞれ設けられており、各Ｙ軸スライダ７９は、対応関係にあるタイミングベルト８９の適宜位置にそれぞれ連結されている。そして、片方の支持ブラケット７７の適宜位置には、一対の第２搬送アーム８１をＹ軸スライダ７９と一体的にＹ軸方向へ移動させる第２搬送アーム移動用モータ（第２搬送アーム移動用アクチュエータの一例）９３が設けられており、この第２搬送アーム移動用モータ９３の出力軸（図示省略）は、連結機構（図示省略）を介して一対のタイミングベルト８９に連動連結してある。
【００３４】
続いて、本発明の実施形態に係る基板移送方法について図６から図１０を参照して説明する。
【００３５】
本発明の実施形態に係る基板移送方法は、第１基板処理装置３から第２基板処理装置５へガラス基板等の基板（基板基板）Ｗを浮上させた状態で搬送（移送）する方法であって、第１ステップから第６ステップを備えている。そして、本発明の実施形態に係る基板移送方法の各ステップの具体的な内容は、次のようになる。
【００３６】
(i)第１ステップ
図６に示すように、引出アーム移動用モータ３９の駆動により一対の引出アーム２７を第１基板処理装置３のポート３ｐに接近するＸ軸方向（Ｘ軸方向の一方側）へ移動させることにより、一対の引出用吸着パッド３１を第１基板処理装置３の所定位置（取出位置に位置決めした収納ケージ９の収納部）に位置した基板Ｗの下方に位置させる。そして、一対の引出用吸着パッド３１の吸着面が基準浮上高さ位置に位置するように、一対の引出アーム昇降用エアシリンダ３３の駆動により一対の引出アーム２７を上昇させて、一対の引出用吸着パッド３１によって基板Ｗの裏面を吸着する。
【００３７】
なお、一対の引出アーム２７を第１基板処理装置３のポート３ｐに接近するＸ軸方向へ移動させる前に、複数の浮上ユニット１１のノズル１１ｎからエアを噴出させておく。
【００３８】
(ii)第２ステップ
第１ステップの終了後に、複数の浮上ユニット２１のノズル２１ｎからエアを噴出させつつ、引出アーム移動用モータ３９の駆動により一対の引出アーム２７を第１基板処理装置３のポート３ｐに離反するＸ軸方向（Ｘ軸方向の他方側）へ移動させることにより、図７に示すように、第１基板処理装置３から第１隣接領域Ａ１に基板Ｗを浮上させた状態で引き出す。
【００３９】
(iii)第３ステップ
第２ステップの終了後に、第１隣接領域Ａ１に待機させた複数の第１搬送用吸着パッド６７の吸着面が基準浮上高さ位置に位置するように、一対の第１搬送アーム昇降用エアシリンダ６９の駆動により一対の第１搬送アーム６３を上昇させて、一対の第１搬送用吸着パッド６７によって基板Ｗの裏面を吸着する。そして、一対の引出用吸着パッド３１による吸着状態を解除して、一対の引出アーム昇降用エアシリンダ３３の駆動により一対の引出アーム２７を下降させる。これにより、基板Ｗを浮上させた状態で、一対の第１搬送用吸着パッド６７と一対の引出用吸着パッド３１との間で基板Ｗの吸着替えを行うことができる。
【００４０】
(iv)第４ステップ
第３ステップの終了後に、複数の浮上ユニット２１のノズル２１ｎからエアを噴出させつつ、第１搬送アーム移動用モータ７５の駆動により一対の第１搬送アーム６３を第２隣接領域Ａ２（中間領域Ａｍ）に接近するＹ軸方向（Ｙ軸方向の他方側）へ移動させることにより、図８に示すように、第１隣接領域Ａ１から中間領域Ａｍへ基板Ｗを浮上させた状態で搬送する。なお、第１隣接領域Ａ１から中間領域Ａｍへ基板Ｗを搬送する前に、第２搬送アーム移動用モータ９３の駆動により一対の第２搬送アーム８１を第１隣接領域Ａ１に接近するＹ軸方向へ移動させることにより、第２搬送用吸着パッド８５を第１隣接領域Ａ１に近接（接近）させておく。
【００４１】
第１隣接領域Ａ１から中間領域Ａｍへ基板Ｗを搬送した後に、複数の第２搬送用吸着パッド８５の吸着面が基準浮上高さ位置に位置するように、一対の第２搬送アーム昇降用エアシリンダ８７の駆動により一対の第２搬送アーム８１を上昇させて、一対の第２搬送用吸着パッド８５によって基板Ｗの裏面を吸着する。そして、一対の第１搬送用吸着パッド６７による吸着状態を解除して、一対の第１搬送アーム昇降用エアシリンダ６９の駆動により一対の第１搬送アーム６３を下降させる。これにより、基板Ｗを浮上させた状態で、一対の第２搬送用吸着パッド８５と一対の第１搬送用吸着パッド６７との間で基板Ｗの吸着替えを行うことができる。
【００４２】
一対の第２搬送用吸着パッド８５と一対の第１搬送用吸着パッド６７との間で基板Ｗの吸着替えを行った後に、複数の浮上ユニット２１のノズル２１ｎからエアを噴出させつつ、第２搬送アーム移動用モータ９３の駆動により一対の第２搬送アーム８１を第２隣接領域Ａ２に接近するＹ軸方向（Ｙ軸方向の他方側）へ移動させることにより、図９示すように、中間領域Ａｍから第２隣接領域Ａ２へ基板Ｗを浮上させた状態で搬送する。また、送出アーム移動用モータ５７の駆動により一対の送出アーム４５を第２基板処理装置５のポート５ｐに離反するＸ軸方向へ移動させることにより、一対の送出用吸着パッド４９を第２基板処理装置５のポート５ｐにＸ軸方向に離反させておく。なお、第１搬送アーム移動用モータ７５の駆動により一対の第１搬送アーム６３を第１隣接領域Ａ１に接近するＹ軸方向へ移動させておく。
【００４３】
(v)第５ステップ
第４ステップの終了後に、一対の送出用吸着パッド４９の吸着面が基準浮上高さ位置に位置するように、一対の送出アーム昇降用エアシリンダ５１の駆動により一対の送出アーム４５を上昇させて、一対の送出用吸着パッド４９によって基板Ｗの裏面を吸着する。そして、一対の第２搬送用吸着パッド８５による吸着状態を解除して、一対の第２搬送アーム昇降用エアシリンダ８７の駆動により一対の第２搬送アーム８１を下降させる。これにより、基板Ｗを浮上させた状態で、一対の送出用吸着パッド４９と一対の第２搬送用吸着パッド８５との間で基板Ｗの吸着替えを行うことができる。
【００４４】
(vi)第６ステップ
第５ステップの終了後に、複数の浮上ユニット２１のノズル２１ｎからエアを噴出させつつ、送出アーム移動用モータ５７の駆動により一対の送出アーム４５を第２基板処理装置５のポート５ｐに接近するＸ軸方向へ移動させることにより、図１０に示すように、第２隣接領域Ａ２から第２基板処理装置５の所定位置（取入位置に位置決めした収納ケージ１５の収納部）に位置した基板Ｗを送り出す。そして、送出用吸着パッド４９による吸着状態を解除して、送出アーム昇降用エアシリンダ５１の駆動により一対の送出アーム４５を下降させる。また、第２搬送アーム移動用モータ９３の駆動により一対の第２搬送アーム８１を第１隣接領域Ａ１に接近するＹ軸方向へ移動させることにより、第２搬送用吸着パッド８５を第１隣接領域Ａ１に近接させておく。
【００４５】
なお、送出アーム移動用モータ５７の駆動により一対の送出アーム４５を第２基板処理装置５のポート５ｐに接近するＸ軸方向へ移動させる前に、複数の浮上ユニット１７のノズル１７ｎからエアを噴出させておく。
【００４６】
以上により、第１基板処理装置３の所定位置から第２基板処理装置５の所定位置へ基板Ｗを浮上させた状態で移送することができる。
【００４７】
続いて、本発明の実施形態の作用及び効果について説明する。
【００４８】
要するに、一対の引出アーム２７及び一対の送出アーム４５をＸ軸方向へ移動させたり、一対の第１搬送アーム６３及び一対の第２搬送アーム８１をＹ軸方向へ移動させたりすることにより、台車を用いることなく、第１基板処理装置３の所定位置から第２基板処理装置５の所定位置へ基板Ｗを浮上させた状態で移送（搬送）することができる。また、引出用吸着パッド３１、送出用吸着パッド４９、第１搬送用吸着パッド６７、及び第２搬送用吸着パッド８５によって基板Ｗの裏面を吸着することにより、基板Ｗの移送中における基板Ｗ・引出アーム２７間の滑り、基板Ｗ・送出アーム４５間の滑り、基板Ｗ・第１搬送アーム６３間の滑り、及び基板Ｗ・第２搬送アーム８１間の滑りをほとんどなくすことができる。これにより、基板移送システム１における基板Ｗの移送加速度（搬送速度）及び移送速度（搬送加速度）を十分に高めることができる。
【００４９】
従って、本発明の実施形態によれば、第１基板処理装置３の所定位置から第２基板処理装置５の所定位置へ基板を移送するまでの移送時間（搬送時間）を大幅に短縮することができ、基板移送システム１を液晶パネル等の製品の生産ラインに用いた場合において、生産性を十分に向上させることができる。
【００５０】
最後に、本発明は、前述の実施形態の説明に限られるものではなく、例えば、次のように種々の変更が可能である。
【００５１】
即ち、一対の第１搬送用アーム６３（一対の第１搬送用アーム６３に関連する構成要素を含む）又は一対の第２搬送用アーム８１（一対の第２搬送用アーム８１に関連する構成要素を含む）を省略しても構わない。また、基板移送システム１、第１基板処理装置３、第２基板処理装置５を１組具備する代わりに、基板移送システム１、第１基板処理装置３、第２基板処理装置５をＹ軸方向に沿って複数組具備することによって、基板移送システム群を構成しても構わない。更に、第１ステップから第６ステップに移行させる代わりに、第６ステップから第１ステップに移行させることにより、第２基板処理装置５の所定位置から第１基板処理装置３の所定位置へ基板Ｗを浮上させた状態で移送しても構わない。
【００５２】
なお、本発明に包含される権利範囲は、これらの実施形態に限定されないものである。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】本発明の実施形態に係る基板移送システムの概略的な平面図である。
【図２】図１におけるII-II線に沿った図である。
【図３】図１におけるIII-III線に沿った図である。
【図４】図１におけるIV-IV線に沿った図である。
【図５】図１におけるV-V線に沿った図である。
【図６】本発明の実施形態に係る基板移送方法を説明する図である。
【図７】本発明の実施形態に係る基板移送方法を説明する図である。
【図８】本発明の実施形態に係る基板移送方法を説明する図である。
【図９】本発明の実施形態に係る基板移送方法を説明する図である。
【図１０】本発明の実施形態に係る基板移送方法を説明する図である。
【符号の説明】
【００５４】
Ｗ          基板
Ａ１        第１隣接領域
Ａ２        第２隣接領域
Ａｍ        中間領域
１          基板移送システム
３          第１基板処理装置
５          第２基板処理装置
２１          浮上ユニット
２１ｎ        ノズル
２７          引出アーム
３１          引出用吸着パッド
３９          引出アーム移動用モータ
４５          送出アーム
４９          送出用吸着パッド
５７          送出アーム移動用モータ
６３          第１搬送アーム
６７          第１搬送用吸着パッド
７５          第１搬送アーム移動用モータ
８１          第２搬送アーム
８５          第２搬送用吸着パッド
９３          第２搬送アーム移動用モータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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