(57)【要約】      （修正有）【課題】高周波特性を考慮したフレキシブルプリント配線板を提供する。【解決手段】一組の導体層の各露出面にパターン２ａ，６ａを形成し、一方のパターン形成面２ａにフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂５をパターン塗布する一方で、他方のパターン形成面６ａには導電性ペーストをパターン塗布してバンプ９を形成し、バンプ９がパターン５の凹所に嵌まり込み、一方の導体層２ａに当接するように、他方の導体層６ａを一方の導体層２ａに重ね合せて積層体を形成し、該積層体を所定条件下で熱圧着することによりポリイミド系樹脂５およびバンプ９を介して一方の導体層２と前記他方の導体層６とを接着させ、他方の導体層６ａの露出面にポリイミド系樹脂をパターン塗布し、一方の導体層２ａの露出面に前記ポリイミド系樹脂１２を塗布し、乾燥処理により前記ポリイミド系樹脂パターン５，１０，１２を形成する。【選択図】図２
2010062544.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）第１の裏打ち材上に第１導体層を設け、前記第１の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成し、
（ｂ）前記第１の導体層のパターン形成面に所定パターンのフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｃ）第２の裏打ち材上に前記第２の導体層を設け、前記第２の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成し、
（ｄ）前記第２の導体層のパターン形成面に前記第１の導体層と前記ポリイミド系樹脂形成面を重ね合わせたときに前記ポリイミド系樹脂配設パターンの非配設パターン部位となる面に導電性ペーストを所定のパターンに塗布して凸部を形成し、
（ｅ）前記導電性ペースト塗布部が前記ポリイミド系樹脂の非配設パターン部に嵌まり込み、前記第１の導体パターンに当接するように、前記第２の導体層を前記第１の導体層に重ね合せて積層体を形成し
（ｆ）該積層体を熱圧着することにより前記ポリイミド系樹脂層および前記導電性ペーストを介して前記第１の導体層と前記第２の導体層とを接着させ、
（ｇ）前記第２の導体層から前記第２の裏打ち材を除去し、該第２の導体層の露出面に所定パターンの前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｈ）前記第１の導体層から前記第１の裏打ち材を剥ぎ取り、該第１の導体層の露出面に前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｉ）乾燥処理により前記ポリイミド系樹脂パターンを形成する、ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
（ａ）第１の裏打ち材上に第１導体層を設け、前記第１の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成し、
（ｂ）前記第１の導体層のパターン形成面に所定パターンのフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｃ）第２の裏打ち材上に前記第２の導体層を設け、前記第２の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成し、
（ｄ）前記第２の導体層のパターン形成面に前記第１の導体層と前記ポリイミド系樹脂形成面を重ね合わせたときに前記ポリイミド系樹脂配設パターンの非配設パターン部位となる面に導電性ペーストを所定のパターンに塗布して凸部を形成し、
（ｅ）前記導電性ペースト塗布部が前記ポリイミド系樹脂の非配設パターン部に嵌まり込み、前記第１の導体パターンに当接するように、前記第２の導体層を前記第１の導体層に重ね合せて積層体を形成し
（ｆ）該積層体を熱圧着することにより前記ポリイミド系樹脂層および前記導電性ペーストを介して前記第１の導体層と前記第２の導体層とを接着させ、
（ｇ）前記第２の導体層から前記第２の裏打ち材を除去し、該第２の導体層の露出面に所定パターンの前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｈ）前記第１の導体層から前記第１の裏打ち材を剥ぎ取り、該第１の導体層の露出面に前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（Ａ）第３の裏打ち材上に第３の導体層を設け、前記第３の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成し、
（Ｂ）前記第３の導体層のパターン形成面に前記第２の導体層と前記所定パターンのポリイミド系樹脂形成面を重ね合わせたときに前記第２の導体層のポリイミド系樹脂配設パターンの非配設パターン部位となる面に導電性ペーストを所定のパターンに塗布して凸部を形成し、
（Ｃ）前記第３の導電体層のパターン形成面の導電性ペースト塗布部が前記第２の導体層のポリイミド系樹脂の非配設パターン部に嵌まり込み、前記第２の導体パターンに当接するように、前記第３の導体層を前記第２の導体層に重ね合せて積層体を形成し
（Ｄ）該積層体を熱圧着することにより前記ポリイミド系樹脂層および前記導電性ペーストを介して前記第２の導体層と前記第３の導体層とを接着させ、
（Ｅ）前記第３の導体層から前記第３の裏打ち材を除去し、該第３の導体層の露出面に所定パターンの前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｇ）乾燥処理により前記ポリイミド系樹脂パターンを形成する、ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
（ａ）一組の第１及び第２の導体層の片面に可剥離性接着剤を用いて第１の裏打ち材をそれぞれ貼り付け、
（ｂ）前記第１及び第２の導体層の各露出面をパターンエッチングして所定のパターンをそれぞれ形成し、
（ｃ）前記第１の導体層のパターン形成面にフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を所定のパターンに塗布する一方で、前記第２の導体層のパターン形成面には導電性ペーストを所定のパターンに塗布して凸部を形成し、
（ｄ）前記凸部が前記ポリイミド系樹脂の所定パターンの凹所に嵌まり込み、前記第１の導体パターンに当接するように、前記第２の導体層を前記第１の導体層に重ね合せて積層体を形成し、該積層体を所定条件下で熱圧着することにより前記ポリイミド系樹脂層および前記凸部を介して前記第１の導体層と前記第２の導体層とを接着させ、
（ｅ）前記第２の導体層から前記第１の裏打ち材を剥ぎ取り、該第２の導体層の露出面に前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を所定のパターンに塗布し、該ポリイミド系樹脂パターン上に可剥離性接着剤を用いて第２の裏打ち材を貼り付け、
（ｆ）前記第１の導体層から前記第１の裏打ち材を剥ぎ取り、該第１の導体層の露出面に前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｇ）前記ポリイミド系樹脂パターンから前記第２の裏打ち材を剥ぎ取り、乾燥処理により前記ポリイミド系樹脂パターンを形成する、ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記フッ素系樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン(ＰＴＦＥ)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(ＰＦＡ)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(ＦＦＰ)、およびテトラフルオロエチレン−エチレン共重合体(ＥＴＦＥ)からなる群より選択される１種又は２種以上からなることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂は、下記の一般式で示される芳香族ポリアミドイミド樹脂であることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【化１】
2010062544.tif 000006
但し、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル基、メチレン基のうちのいずれかであり、ｎは２以上の整数である。
【請求項６】
極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂塗布における厚みを所望の特性インピーダンス目標値および／または前記第１及び第２の導体層のパターンに応じて部分的に変えることを特徴とする請求項１又は請求項３記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記（ｅ）工程または（ｆ）工程のいずれかの後に、さらに、
（ｈ１）前記（ａ）〜（ｄ）工程に従い、第３の導体層の片面に可剥離性接着剤を用いて第３の裏打ち材を貼り付け、
（ｈ２）前記第３の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成し、
（ｈ３）前記パターン形成面に導電性ペーストを所定のパターンに塗布して凸部を形成し、
（ｈ４）前記凸部が前記ポリイミド系樹脂の所定パターンの凹所に嵌まり込むように、前記第３の導体層を前記第１または第２の導体層に重ね合せて積層体を形成し、
（ｈ５）前記積層体を所定条件下で熱圧着することにより前記ポリイミド系樹脂層および前記凸部を介して前記第１または第２の導体層のいずれか一方と前記第３の導体層とを接着させ、
（ｈ６）前記第３の裏打ち材を前記第３の導体層から剥ぎ取り、該第３の導体層の露出面にフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｈ７）乾燥処理により前記ポリイミド系樹脂層を形成する、
ことを特徴とする請求項３記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
前記（ｅ）工程または（ｆ）工程のいずれかにおいて、前記極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂の塗布厚みを所望の特性インピーダンス目標値および／または前記第２及び第３の導体層のパターンに応じて部分的に変えることを特徴とする請求項７記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
前記（ｈ６）工程において、印刷法を用いて前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を前記第３の導体層に塗布することを特徴とする請求項３記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂の塗布は印刷により行うことを特徴とする請求項１乃至請求項９のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂の塗布のあと、前記積層体を加熱し、前記塗布された極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を乾燥させることで塗膜を形成することを特徴とする請求項１乃至請求項１０のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
接地ラインを形成する第１の導体層と、
高周波信号を伝送するための信号ラインを形成する第２の導体層と、
フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を前記第１及び第２の導体層のうちのいずれか一方または両方に塗布することにより前記第１の導体層と第２の導体層との間に形成され、前記信号ラインと前記接地ラインとの間を所定の特性インピーダンス目標値に応じて所望の間隔に離間して絶縁する第１の絶縁性樹脂層と、
を具備することを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項１３】
前記フッ素系樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン(ＰＴＦＥ)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(ＰＦＡ)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(ＦＦＰ)、およびテトラフルオロエチレン−エチレン共重合体(ＥＴＦＥ)からなる群より選択される１種又は２種以上からなることを特徴とする請求項１２記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１４】
前記極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂が、下記の一般式で示される芳香族ポリアミドイミド樹脂であることを特徴とする請求項１２または請求項１３記載のフレキシブルプリント配線板。
【化１】
2010062544.tif 000007
但し、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル基、メチレン基のうちのいずれかであり、ｎは２以上の整数である。
【請求項１５】
前記第２の導体層の背面側に設けられ、前記接地ラインに電気的に導通する他の接地ラインを形成する第３の導体層と、
フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を前記第２及び第３の導体層のうちのいずれか一方または両方に塗布することにより前記第２の導体層と第３の導体層との間に形成され、前記信号ラインと前記他の接地ラインとの間を所定の特性インピーダンス目標値に応じて所望の間隔に離間して絶縁する第２の絶縁性樹脂層と、
をさらに有することを特徴とする請求項１２乃至請求項１４のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項１６】
前記第１の導体層の背面側に設けられ、他の信号ラインを形成する第３の導体層と、
フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を前記第１及び第３の導体層のうちのいずれか一方または両方に塗布することにより前記第１の導体層と第３の導体層との間に形成され、前記接地ラインと前記他の信号ラインとの間を所定の特性インピーダンス目標値に応じて所望の間隔に離間して絶縁する第３の絶縁性樹脂層と、
をさらに有することを特徴とする請求項１２乃至請求項１５のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はフレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板に関し、例えば、携帯電話のような電子機器の信号伝送回路に好適なフレキシブルプリント配線板の製造方法及びフレキシブルプリント配線板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近時、携帯電話、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ、ノートパソコンなどの電子機器の動作の高速化に伴い、これに用いられるプリント配線基板回路では、信号の伝送速度が数百メガｂｐｓから数ギガｂｐｓにわたる高速信号に対応することが求められてきている。このような高速信号に対応するために、高周波特性を考慮したフレキシブルプリント配線板がユーザーから要望されている。
【０００３】
フレキシブルプリント配線板に要求される性能として、配線においては「特性インピーダンスを機器本体の回路の特性インピーダンスと整合させること」、絶縁性樹脂材料においては高速信号伝送によるロス低減のために「低誘電率・低誘電正接であること」など種々の特性が求められる。これらの高周波特性に対する要求を満たすために従来から様々な提案がなされている。
【０００４】
例えば特許文献１には、低誘電率とすることを目的として、多層ポリイミドフィルムとフッ素樹脂フィルムとを熱圧着によりラミネートした低誘電率ポリイミド基板が記載されている。
【０００５】
また、特許文献２には、耐摩耗性の向上を目的として、フッ素樹脂フィルムを外周面に貼り付けたフレキシブルプリント基板が記載されている。また、特許文献３には、低誘電率とすることを目的として、プリント配線板の絶縁膜としてポリアミドイミド樹脂中に所定粒径のフッ素樹脂フィラーを分散させたコーティング材が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許第４０２９７３２号公報
【特許文献２】特開２００１−１０２７００号公報
【特許文献３】特開２０００−４４８７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１と特許文献２に記載されたフレキシブルプリント配線板（以下「ＦＰＣ」とも言う。）は、基材となるポリイミド樹脂フィルムにフッ素樹脂フィルムを貼り合わせているので、基板のトータル厚みが厚くなり、ユーザーからの薄型化および曲げ容易化（柔軟性、屈曲性の向上）の要求に応えることができない。
【０００８】
すなわち、特許文献１と特許文献２に記載された従来のＦＰＣ製造方法では、図３１に示すように基板１０１の両面に導電体層１０２を形成し（Ｋ１）、ついで必要箇所に孔１０３を開けて（Ｋ２）、その後スルーホール１０４を形成して両面の導電体層を所定部位で電気的に接続し（Ｋ３）、導体層パターンエッチング工程Ｋ４，Ｋ５の後に接着剤１０７を用いて絶縁性樹脂１０６をパターン導体層１０２ａ上に接着し（工程Ｋ６）、さらに導体層パターンエッチング工程Ｋ７，Ｋ８の後に接着剤１１１を用いて絶縁性樹脂１１０をパターン導体層１０２ｂ上に接着していた（工程Ｋ９）。このため、従来のＦＰＣ１００は接着剤１０７，１１１の厚み分だけ厚くならざるを得なかった。
【０００９】
また、特許文献３に記載された樹脂コーティング材は、どのような構造で回路中に組み込まれるのかが明らかでなく、プリント配線板回路の特性インピーダンスを所望の特性インピーダンス目標値（客先仕様による指定値）に調整するために樹脂コーティング材の材質と厚みを具体的にどのようにすればよいのかが示されていないので実用的ではない。
【００１０】
さらに、比誘電率の測定周波数がＫＨｚオーダーであり、かつ誘電正接の値が不明であることから、高周波伝送用のプリント基板の絶縁性樹脂材料としてふさわしいかどうかの判断ができない。
【００１１】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、高周波特性を考慮した、ユーザーからの薄型化および曲げ容易化（柔軟性、屈曲性の向上）の要求に応えることができるフレキシブルプリント配線板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、係る目的を達成するためになされたもので、係る目的を達成する一手段として、例えば以下の構成を備える。
【００１３】
即ち、（ａ）第１の裏打ち材上に第１導体層を設け、前記第１の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成し、
（ｂ）前記第１の導体層のパターン形成面に所定パターンのフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｃ）第２の裏打ち材上に前記第２の導体層を設け、前記第２の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成し、
（ｄ）前記第２の導体層のパターン形成面に前記第１の導体層と前記ポリイミド系樹脂形成面を重ね合わせたときに前記ポリイミド系樹脂配設パターンの非配設パターン部位となる面に導電性ペーストを所定のパターンに塗布して凸部を形成し、
（ｅ）前記導電性ペースト塗布部が前記ポリイミド系樹脂の非配設パターン部に嵌まり込み、前記第１の導体パターンに当接するように、前記第２の導体層を前記第１の導体層に重ね合せて積層体を形成し
（ｆ）該積層体を熱圧着することにより前記ポリイミド系樹脂層および前記導電性ペーストを介して前記第１の導体層と前記第２の導体層とを接着させ、
（ｇ）前記第２の導体層から前記第２の裏打ち材を除去し、該第２の導体層の露出面に所定パターンの前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｈ）前記第１の導体層から前記第１の裏打ち材を剥ぎ取り、該第１の導体層の露出面に前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｉ）乾燥処理により前記ポリイミド系樹脂パターンを形成する、ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法であることを特徴とする。
【００１４】
又は、（ａ）第１の裏打ち材上に第１導体層を設け、前記第１の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成し、
（ｂ）前記第１の導体層のパターン形成面に所定パターンのフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｃ）第２の裏打ち材上に前記第２の導体層を設け、前記第２の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成し、
（ｄ）前記第２の導体層のパターン形成面に前記第１の導体層と前記ポリイミド系樹脂形成面を重ね合わせたときに前記ポリイミド系樹脂配設パターンの非配設パターン部位となる面に導電性ペーストを所定のパターンに塗布して凸部を形成し、
（ｅ）前記導電性ペースト塗布部が前記ポリイミド系樹脂の非配設パターン部に嵌まり込み、前記第１の導体パターンに当接するように、前記第２の導体層を前記第１の導体層に重ね合せて積層体を形成し
（ｆ）該積層体を熱圧着することにより前記ポリイミド系樹脂層および前記導電性ペーストを介して前記第１の導体層と前記第２の導体層とを接着させ、
（ｇ）前記第２の導体層から前記第２の裏打ち材を除去し、該第２の導体層の露出面に所定パターンの前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｈ）前記第１の導体層から前記第１の裏打ち材を剥ぎ取り、該第１の導体層の露出面に前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｋ)第３の裏打ち材上に第３の導体層を設け、前記第３の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成し、
（ｍ）前記第３の導体層のパターン形成面に前記第２の導体層と前記所定パターンのポリイミド系樹脂形成面を重ね合わせたときに前記第２の導体層のポリイミド系樹脂配設パターンの非配設パターン部位となる面に導電性ペーストを塗布し、
（ｎ）前記第３の導電体層のパターン形成面の導電性ペースト塗布部が前記第２の導体層のポリイミド系樹脂の非配設パターン部に嵌まり込み、前記第２の導体パターンに当接するように、前記第３の導体層を前記第２の導体層に重ね合せて積層体を形成し
（ｐ）該積層体を熱圧着することにより前記ポリイミド系樹脂層および前記導電性ペーストを介して前記第２の導体層と前記第３の導体層とを接着させ、
（ｑ）前記第３の導体層から前記第３の裏打ち材を除去し、該第３の導体層の露出面に所定パターンの前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｒ）乾燥処理により前記ポリイミド系樹脂パターンを形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法であることを特徴とする。
【００１５】
または、（ａ）一組の第１及び第２の導体層の片面に可剥離性接着剤を用いて第１の裏打ち材をそれぞれ貼り付け、
（ｂ）前記第１及び第２の導体層の各露出面をパターンエッチングして所定のパターンをそれぞれ形成し、
（ｃ）前記第１の導体層のパターン形成面にフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を所定のパターンに塗布する一方で、前記第２の導体層のパターン形成面には導電性ペーストを所定のパターンに塗布して凸部を形成し、
（ｄ）前記凸部が前記ポリイミド系樹脂の所定パターンの凹所に嵌まり込み、前記第１の導体パターンに当接するように、前記第２の導体層を前記第１の導体層に重ね合せて積層体を形成し、該積層体を所定条件下で熱圧着することにより前記ポリイミド系樹脂層および前記凸部を介して前記第１の導体層と前記第２の導体層とを接着させ、
（ｅ）前記第２の導体層から前記第１の裏打ち材を剥ぎ取り、該第２の導体層の露出面に前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を所定のパターンに塗布し、該ポリイミド系樹脂パターン上に可剥離性接着剤を用いて第２の裏打ち材を貼り付け、
（ｆ）前記第１の導体層から前記第１の裏打ち材を剥ぎ取り、該第１の導体層の露出面に前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、
（ｇ）前記ポリイミド系樹脂パターンから前記第２の裏打ち材を剥ぎ取り、乾燥処理により前記ポリイミド系樹脂パターンを形成する、ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法であることを特徴とする。
【００１６】
そして例えば、前記フッ素系樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン(ＰＴＦＥ)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(ＰＦＡ)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(ＦＦＰ)、およびテトラフルオロエチレン−エチレン共重合体(ＥＴＦＥ)からなる群より選択される１種又は２種以上からなることを特徴とする。
【００１７】
また例えば、前記極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂は、下記の一般式で示される芳香族ポリアミドイミド樹脂であることを特徴とする。
【化１】
2010062544.tif 000003
但し、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル基、メチレン基のうちのいずれかであり、ｎは２以上の整数である。
【００１８】
更に例えば、極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂塗布における厚みを所望の特性インピーダンス目標値および／または前記第１及び第２の導体層のパターンに応じて部分的に変えることを特徴とする。
【００１９】
また例えば、前記（ｅ）工程または（ｆ）工程のいずれかの後に、さらに、  （ｈ１）前記（ａ）〜（ｄ）工程に従い、第３の導体層の片面に可剥離性接着剤を用いて第３の裏打ち材を貼り付け、（ｈ２）前記第３の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成し、（ｈ３）前記パターン形成面に導電性ペーストを所定のパターンに塗布して凸部を形成し、（ｈ４）前記凸部が前記ポリイミド系樹脂の所定パターンの凹所に嵌まり込むように、前記第３の導体層を前記第１または第２の導体層に重ね合せて積層体を形成し、（ｈ５）前記積層体を所定条件下で熱圧着することにより前記ポリイミド系樹脂層および前記凸部を介して前記第１または第２の導体層のいずれか一方と前記第３の導体層とを接着させ、（ｈ６）前記第３の裏打ち材を前記第３の導体層から剥ぎ取り、該第３の導体層の露出面にフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、（ｈ７）乾燥処理により前記ポリイミド系樹脂層を形成する、
ことを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法であることを特徴とする。
【００２０】
更に例えば、前記（ｅ）工程または（ｆ）工程のいずれかにおいて、前記極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂の塗布厚みを所望の特性インピーダンス目標値および／または前記第２及び第３の導体層のパターンに応じて部分的に変えることを特徴とする。
【００２１】
また例えば、前記（ｈ６）工程において、印刷法を用いて前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を前記第３の導体層に塗布することを特徴とする。
【００２２】
更に例えば、前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂の塗布は印刷により行うことを特徴とする。
【００２３】
また例えば、前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂の塗布のあと、前記積層体を加熱し、前記塗布された極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を乾燥させることで塗膜を形成することを特徴とする。
【００２４】
または、接地ラインを形成する第１の導体層と、高周波信号を伝送するための信号ラインを形成する第２の導体層と、フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を前記第１及び第２の導体層のうちのいずれか一方または両方に塗布することにより前記第１の導体層と第２の導体層との間に形成され、前記信号ラインと前記接地ラインとの間を所定の特性インピーダンス目標値に応じて所望の間隔に離間して絶縁する第１の絶縁性樹脂層とを具備することをフレキシブルプリント配線板であることを特徴とする。
【００２５】
そして例えば、前記フッ素系樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン(ＰＴＦＥ)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(ＰＦＡ)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(ＦＦＰ)、およびテトラフルオロエチレン−エチレン共重合体(ＥＴＦＥ)からなる群より選択される１種又は２種以上からなることを特徴とする。
【００２６】
また例えば、前記極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂が、下記の一般式で示される芳香族ポリアミドイミド樹脂であることを特徴とする。
【化１】
2010062544.tif 000004
但し、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル基、メチレン基のうちのいずれかであり、ｎは２以上の整数である。
【００２７】
更に例えば、前記第２の導体層の背面側に設けられ、前記接地ラインに電気的に導通する他の接地ラインを形成する第３の導体層と、フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を前記第２及び第３の導体層のうちのいずれか一方または両方に塗布することにより前記第２の導体層と第３の導体層との間に形成され、前記信号ラインと前記他の接地ラインとの間を所定の特性インピーダンス目標値に応じて所望の間隔に離間して絶縁する第２の絶縁性樹脂層と、をさらに有することを特徴とする。
【００２８】
また例えば、前記第１の導体層の背面側に設けられ、他の信号ラインを形成する第３の導体層と、フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を前記第１及び第３の導体層のうちのいずれか一方または両方に塗布することにより前記第１の導体層と第３の導体層との間に形成され、前記接地ラインと前記他の信号ラインとの間を所定の特性インピーダンス目標値に応じて所望の間隔に離間して絶縁する第３の絶縁性樹脂層と、をさらに有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、高周波特性を考慮した、ユーザーからの薄型化および曲げ容易化（柔軟性、屈曲性の向上）の要求に応えることができるフレキシブルプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明に係る一実施の形態例のフレキシブルプリント配線板（２層構造）の回路の一例を示す断面模式図である。
【００３１】
【図２】本実施の形態例に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図３】本発明にかかる第２の実施の形態例の他のフレキシブルプリント配線板（３層構造）の回路の一例を示す断面模式図である。
【００３２】
【図４】第２の実施の形態例に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明にかかる第３の実施の形態例のフレキシブルプリント配線板（３層構造）の回路の一例を示す断面模式図である。
【００３３】
【図６】従来のフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。
【００３４】
【図７】（ａ）は実施の形態例の導体層の一部の厚みを薄くしたフレキシブルプリント配線板を示す断面図、（ｂ）は実施の形態例の絶縁性樹脂層の一部の厚みを薄くしたフレキシブルプリント配線板を示す断面図、（ｃ）は実施の形態例の絶縁性樹脂層の一部の厚みを厚くしたフレキシブルプリント配線板を示す断面図である。
【００３５】
【図８】第１の実施例サンプルＡの断面を拡大して示す顕微鏡写真を示す図である。
【図９】第１の実施例サンプルＢの断面を拡大して示す顕微鏡写真を示す図である。
【００３６】
【図１０】（ａ），（ｂ），（ｅ），（ｆ）は実施例サンプルの耐摩耗性試験結果を示す顕微鏡写真を、（ｃ），（ｄ），（ｇ），（ｈ）は比較例サンプルの耐摩耗性試験結果を示す顕微鏡写真を示す図である。
【００３７】
【図１１】（ａ）は可撓性試験に用いる試験片の平面図、（ｂ）は可撓性試験方法を説明するための模式図である。
【図１２】可撓性試験結果を示す特性図である。
【００３８】
【図１３】比誘電率及び誘電正接の各々とフッ素系樹脂含有量との相関をそれぞれ示す特性図である。
【図１４】実施例サンプルと比較例サンプルとについて絶縁性樹脂層の厚みと差動インピーダンスとの相関を示す特性図である。
【００３９】
【図１５】ライン幅を種々変えた実施例サンプルについて絶縁性樹脂層の厚みと差動インピーダンスとの相関を示す特性図である。
【００４０】
【図１６】ポリアミドイミド系樹脂の粘度及びチキソ性の各々とフッ素系樹脂含有量との相関をそれぞれ示す特性図である。
【図１７】耐折れ回数とフッ素系樹脂含有量との相関を示す特性図である。
【００４１】
【図１８】破断強度とフッ素系樹脂含有量との相関を示す特性図である。
【００４２】
【図１９】樹脂と金属箔との接着強度を測定する引き剥がし試験方法を説明するための模式図である。
【００４３】
【図２０】フレキシブル基板の信号伝送特性を評価するための評価用フレキシブル基板（評価用ＦＰＣ）の例を示す図である。
【００４４】
【図２１】第２の実施例の３層基板サンプルの断面を拡大して示す顕微鏡写真を示す図である。
【００４５】
【図２２】第２の実施例の２層基板サンプルの断面を拡大して示す顕微鏡写真を示す図である。
【００４６】
【図２３】３層構造の評価用ＦＰＣの層間樹脂厚み変化に対する特性インピーダンス測定結果例を示す図である。
【００４７】
【図２４】２層構造の評価用ＦＰＣの層間樹脂厚み変化に対する特性インピーダンス測定結果例を示す図である。
【００４８】
【図２５】３層構造の評価用ＦＰＣの検査信号周波数に対するＳパラメータ（反射係数）を測定するための振幅変化を示す図である。
【００４９】
【図２６】３層構造の評価用ＦＰＣの検査信号周波数に対するＳパラメータ（伝達係数）を測定するための振幅変化を示す図である。
【図２７】２層構造の評価用ＦＰＣの検査信号周波数に対するＳパラメータ（反射係数）を測定するための振幅変化を示す図である。
【００５０】
【図２８】２層構造の評価用ＦＰＣの検査信号周波数に対するＳパラメータ（伝達係数）を測定するための振幅変化を示す図である。
【００５１】
【図２９】３層構造の評価用ＦＰＣにパルス信号伝送時の検出アイパターンを示す図である。
【図３０】２層構造の評価用ＦＰＣにパルス信号伝送時の検出アイパターンを示す図である。
【００５２】
【図３１】従来のフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００５３】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ，１Ｇ，１Ｈ，１Ｊ…フレキシブルプリント配線板、
２，６…導体層、２ａ，６ａ…導体層パターン、
３，７…第１の裏打ち材、
４，８…フォトレジスト、
５，１０，１２…絶縁性樹脂層（層間絶縁樹脂層、樹脂塗布層、被覆樹脂層）、
９…バンプ（凸部、導電性ペースト凸部）、
１１…第２の裏打ち材、
２１，３１，４１ａ，４１ｂ…信号ライン（導体層）、
２２，３２ａ，３２ｂ，４２…接地ライン（導体層）、
２３，２４，３３，３４，４３，４４…絶縁性樹脂層、
５１，５４，５５…絶縁性樹脂層、
５２，５３…導体層、
５６ａ，５６ｂ…係合突起（導体層導通用の突起）、
５７ａ，５７ｂ…ランド部、
５８ａ，５８ｂ…コネクタ、５９ａ，５９ｂ…差込口、
７１ａ…厚い導体層、７１ｂ…薄い導体層、
７２，７３…絶縁性樹脂層、
７２ａ，７３ｂ…薄い絶縁層、７２ｂ，７３ａ…厚い絶縁層、
８１…ランド部、８２…精密天秤、８３…敷板、８４…押板、
９１…アルミニウム板、９２…樹脂（絶縁性樹脂層）、９３…銅箔（導体層）、
１０７，１１１…接着剤層。
【発明を実施するための形態】
【００５４】
以下、本発明に係る一発明の実施の形態例を図面も参照して詳細に説明する。まず、実施の形態例の概略を二層基板に適用した場合を例に説明する。
【００５５】
本実施の形態例のフレキシブルプリント配線板の製造方法は、（ａ）一組の第１及び第２の導体層の片面に可剥離性接着剤を用いて第１の裏打ち材をそれぞれ貼り付け、（ｂ）前記第１及び第２の導体層の各露出面をパターンエッチングして所定のパターンをそれぞれ形成し、（ｃ）前記第１の導体パターン形成面にフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を所定のパターンに塗布する一方で、前記第２の導体パターン形成面には導電性ペーストを所定のパターンに塗布して凸部を形成し、（ｄ）前記凸部が前記ポリイミド系樹脂の所定パターンの凹所に嵌まり込み、前記第１の導体パターンに当接するように、前記第２の導体層を前記第１の導体層に重ね合せて積層体を形成し、該積層体を所定条件下で熱圧着することにより前記ポリイミド系樹脂層および前記凸部を介して前記第１の導体層と前記第２の導体層とを接着させ、（ｅ）前記第２の導体層から前記第１の裏打ち材を剥ぎ取り、該第２の導体層の露出面に前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を所定のパターンに塗布し、該ポリイミド系樹脂パターン上に可剥離性接着剤を用いて第２の裏打ち材を貼り付け、（ｆ）前記第１の導体層から前記第１の裏打ち材を剥ぎ取り、該第１の導体層の露出面に前記フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、（ｇ）前記ポリイミド系樹脂パターンから前記第２の裏打ち材を剥ぎ取り、乾燥処理により前記ポリイミド系樹脂パターンを形成するものである。
【００５６】
なお、最外層の絶縁性樹脂にはユーザーからのＦＰＣ電気特性に対する要求事項に応じて最適の成分を有する材料が選択される。例えば、ＦＰＣ表面に補強板等の加工をする場合、最外層の樹脂は層間絶縁層の樹脂と異なる成分のもののほうが適していることがある。
【００５７】
よって、本実施の形態例は、最外層の絶縁性樹脂としてフッ素系樹脂を含有しない極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を用いることを含むものである。すなわち、本実施の形態例においては、ＦＰＣ最外層は層間絶縁層の樹脂材料のみに限定されない。
【００５８】
本実施の形態例のフレキシブルプリント配線板は、周波数が数百ＭＨｚから数十ＧＨｚまでの高周波信号を伝送するためのマイクロストリップライン構造および／またはストリップライン構造のフレキシブルプリント配線板であって、接地ラインを形成する第１の導体層と、高周波信号を伝送するための信号ラインを形成する第２の導体層と、フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を前記第１及び第２の導体層のうちのいずれか一方または両方に塗布することにより前記第１の導体層と第２の導体層との間に形成され、前記信号ラインと前記接地ラインとの間を所定の特性インピーダンス目標値に応じて所望の間隔に離間して絶縁する第１の絶縁性樹脂層と、を備える。
【００５９】
上記の構成において、極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂は、芳香族ポリアミドイミド樹脂、脂肪族ポリアミドイミド樹脂、芳香族ポリイミド樹脂、脂肪族ポリイミド樹脂、芳香族ポリアミド樹脂、脂肪族ポリアミド樹脂のうちいずれであってもよいが、このうち特に下記の一般式で示される芳香族ポリアミドイミド樹脂であることが好ましい。
【化１】
2010062544.tif 000005
但し、Ｘは酸素原子、硫黄原子、スルホニル基、カルボニル基、メチレン基のうちのいずれかであり、ｎは２以上の整数である。
【００６０】
芳香族ポリアミドイミド樹脂を溶かす溶剤として、具体的にはＮ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン／キシレン混合物、Ｎ−メチル−２−ピロリドン／ジメチルホルムアミド混合物、Ｎ−メチル−２−ピロリドン／メチルエチルケトン混合物、Ｎ−メチル−２−ピロリドン／ジメチルアセトアミド混合物などを用いることができる。
【００６１】
上記の構成において、フッ素系樹脂は、ポリテトラフルオロエチレン(ＰＴＦＥ)、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体(ＰＦＡ)、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体(ＦＦＰ)、およびテトラフルオロエチレン−エチレン共重合体(ＥＴＦＥ)からなる群より選択される１種又は２種以上からなることが好ましい。これらの樹脂は、銅（Ｃｕ）やアルミニウム（Ａｌ）のような金属箔とポリイミド系樹脂との接合性（密着性）を実質的に劣化させることなく、誘電率、誘電正接、特性インピーダンスなどの諸特性を向上させるからである。
【００６２】
なお、上記の絶縁性樹脂中には微量の不純物が含まれる可能性があるが、不純物はわずかな量であれば上記の諸特性を劣化させない。詳しいことは不明であるが、微量不純物がＦＰＣの諸特性に悪影響を及ぼさない許容量は、およそ１質量％未満であると考えられている。
【００６３】
上記の（ｅ）工程または（ｆ）工程のいずれかの後に、さらに（ｈ１）前記（ａ）〜（ｄ）工程に従い、第３の導体層の片面に可剥離性接着剤を用いて第３の裏打ち材を貼り付け、（ｈ２）前記第３の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成し、（ｈ３）前記パターン形成面に導電性ペーストを所定のパターンに塗布して凸部を形成し、（ｈ４）前記凸部が前記ポリイミド系樹脂の所定パターンの凹所に嵌まり込むように、前記第３の導体層を前記第１または第２の導体層に重ね合せて積層体を形成し、（ｈ５）前記積層体を所定条件下で熱圧着することにより前記ポリイミド系樹脂層および前記凸部を介して前記第１または第２の導体層のいずれか一方と前記第３の導体層とを接着させ、（ｈ６）前記第３の裏打ち材を前記第３の導体層から剥ぎ取り、該第３の導体層の露出面にフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂または極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布し、（ｈ７）乾燥処理により前記ポリイミド系樹脂層を形成する、ことができる。このようにして３層構造のフレキシブルプリント配線板をつくることができる（図３、図５）。
【００６４】
上記の構成において、前記第２の導体層の背面側に設けられ、前記接地ラインに電気的に導通する他の接地ラインを形成する第３の導体層と、フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を前記第２及び第３の導体層のうちのいずれか一方または両方に塗布することにより前記第２の導体層と第３の導体層との間に形成され、前記信号ラインと前記他の接地ラインとの間を所定の特性インピーダンス目標値に応じて所望の間隔に離間して絶縁する第２の絶縁性樹脂層と、をさらに有することができる。このような接地ライン−信号ライン−他の接地ラインの３層構造にすると、有害な（不要な）電磁波の発生を有効に抑えることができる（図３）。
【００６５】
また、上記の構成において、前記第１の導体層の背面側に設けられ、他の信号ラインを形成する第３の導体層と、フッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を前記第１及び第３の導体層のうちのいずれか一方または両方に塗布することにより前記第１の導体層と第３の導体層との間に形成され、前記接地ラインと前記他の信号ラインとの間を所定の特性インピーダンス目標値に応じて所望の間隔に離間して絶縁する第２の絶縁性樹脂層と、をさらに有することができる。このような信号ライン−接地ライン−他の信号ラインの３層構造にすると、信号ラインを２つのグループに分けて積層することができるため、幅方向のサイズに制限をうける携帯電話のような電子機器の回路に適したものとなる。例えば、図４に示すように６つの信号ラインがある場合に、これらのうち３つの信号ライン４１ａを接地ライン４２の一方側（図中の上方）に横並び配置し、他の３つの信号ライン４１ｂを接地ライン４２の他方側（図中の下方）に横並び配置することにより、プリント配線板全体の幅Ｗａが小さくなる。
【００６６】
本実施の形態例のフレキシブルプリント配線板は、周波数が数百ＭＨｚから数十ＧＨｚまでの高周波信号を伝送するのに適している。特に１ＧＨｚ前後の周波数の高周波信号を伝送するのに最適である。
【００６７】
本実施の形態例において、室温大気圧下での絶縁性樹脂層の比誘電率が周波数１ＧＨｚにおいて２．１以上３．２以下の範囲にあることが望ましい。この数値範囲は液晶ポリマーの比誘電率と同等のレベルにある。比誘電率が３．２を超えて大きくなると、伝搬信号の損失の増加と速度の低下を生じるため、得られる信号が劣化するという懸念を生じる。
【００６８】
本実施の形態例において、室温大気圧下での絶縁性樹脂層の誘電正接が０．０００２以上０．０１以下の範囲にあることが望ましい。誘電正接が０．０１を超えて大きくなると伝搬信号の、損失の増加が生じるため、得られる信号が劣化する懸念が生じる。
【００６９】
伝送損失は、主に導体損失と誘電体損失との２つを含むものである。低い周波数領域では誘電体損失は導体損失に比べて小さく、無視できる。しかし、高周波領域では誘電体損失が無視できないほど大きくなる。誘電損失Ｌｏｓｓと誘電正接ｔａｎδとの関係を次式（１）に示す。
【００７０】
Loss＝8.686×π×（ｆ／ｃ）×ε1/2×ｔａｎδ      …（１）
但し、ｆは周波数、ｃは光速、εは実効誘電率である。
【００７１】
本実施の形態例において、第１、第２および第３の導体層を含む回路は、室温大気圧下での前記特性インピーダンスが４０Ω以上６０Ω以下の範囲にあることが望ましい。通常、特性インピーダンスは、５０Ωが一般的な目標値であり、その±１０％が実用の際に許容できる範囲である。よって、特性インピーダンスは４０Ω以上６０Ω以下の範囲であることが望ましい。また、上記回路を用いて、差動伝送方式により信号伝送する場合は、差動インピーダンスが８０Ω以上１２０Ω以下の範囲にあることが望ましい。なお、差動インピーダンスは、特性インピーダンスの約２倍の関係にある。
【００７２】
特性インピーダンスＺは下式（２）により求めることができる。
Ｚ＝（ 89／(ε+1.41）-1/2 ）ｌｎ｛ 5.98Ｂ／(０．８Ｗ＋Ｔ) ｝…（２）
但し、εは実効誘電率、Ｂは誘電体の厚み、Ｗはライン幅、Ｔは導体の厚みである。
【００７３】
本実施の形態例において、第１及び第２の絶縁性樹脂層は、１０体積％以上５０体積％以下の前記フッ素系樹脂を含むことが望ましい。フッ素系樹脂含有量を１０体積％以上５０体積％以下の範囲にすると、比誘電率、誘電正接、粘性、チキソ性、耐折れ性、破断強度の各々が所望の適正値を示すようになるからである（図１３、図１６、図１７、図１８）。
【００７４】
本実施の形態例において、第１及び第２の絶縁性樹脂層は、厚さが１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲にあることが望ましい。絶縁性樹脂層の厚みを１０μｍ以上１００μｍ以下の範囲にすると、特性インピーダンス（差動インピーダンス）が好ましい所望の値に調整することができるからである（図１４、図１５）。
【００７５】
本実施の形態例において、最外層の絶縁性樹脂の主な用途が摺動にある場合、フッ素系樹脂含有ポリイミド樹脂を用いることが望ましい。所定の耐磨耗性試験条件下において各種サンプルの耐磨耗性を測定したところ、フッ素系樹脂を含まない比較例サンプルでは磨耗子の往復繰り返し数が６０００回で表面に剥離などの異常が発生するのに対して、フッ素系樹脂を含む実施例サンプルでは磨耗子の往復繰り返し数が６０００回以上となっても絶縁性樹脂層の劣化はないという結果が得られたからである（図１２）。
【００７６】
以上に概略を説明した本発明に係る一発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
〔第１の実施の形態例〕
まず第１の実施の形態例として、２層構造のマイクロストリップライン構造のフレキシブルプリント配線板（以下、２ＭＳＬ・ＦＰＣという）に適用した場合について、図１と図２を参照して説明する。
【００７７】
図１は本発明に係る一実施の形態例のフレキシブルプリント配線板（２層構造）の回路の一例を示す断面模式図、図２は本実施の形態に係るフレキシブルプリント配線板の製造方法を示す工程図である。
【００７８】
２ＭＳＬ・ＦＰＣ１Ａは、図１に示すように絶縁性樹脂層２３を間に挟んで信号ライン２１と接地ライン２２とが距離Ｌ１だけ離れて平行に長手方向に延びだしている。信号ライン２１は樹脂層２３のなかに埋設されている。信号ライン２１は、所定厚みをもつ銅箔のような導体からなり、網状の接地ライン２２との間に回路を成すものである。ライン２１，２２用の導体材料として銅の代わりに銀（Ａｇ）を用いることができる。銀ラインを形成する場合は、所定組成のＡｇペーストを用いる。接地ライン２２は、樹脂層２３と樹脂層２４との間に挟まれた状態で、樹脂層２３，２４の幅方向の端部から端部まで設けられている。
【００７９】
信号ライン２１のライン幅Ｗ１は数十〜数百μｍの範囲とするのが一般的である。信号ライン２１から接地ライン２２までの距離Ｌ１は１０〜１００μｍの範囲とするのが一般的である。
【００８０】
絶縁性樹脂層２３，２４は、芳香族ポリアミドイミド樹脂に１０〜５０体積％のフッ素系樹脂（例えば、ポリテトラフルオロエチレン(ＰＴＦＥ)）を添加・混合してなるものである。なお、ポリアミドイミド樹脂を溶かす溶剤としてＮ−メチル−２−ピロリドンなどを用いることができる。
【００８１】
次に、上記の構造を有する２ＭＳＬ・ＦＰＣの製造方法について図２を参照して説明する。
【００８２】
一組の導体層２，６の片面に可剥離性接着剤を用いて第１の裏打ち材３，７をそれぞれ貼り付ける（工程Ｓ１−１、工程Ｓ１−２）。導体層２，６には所定の厚み（例えば、９、１２、１８、３５μｍ）の銅箔を用いる。可剥離性接着剤は、通常の樹脂系接着剤よりも接着力が弱いものを用いる。可剥離性接着剤として、市販のポリエチレン系、ポリアミド系、ポリエステル系のようなホットメルト系接着剤を用いるか、またはアクリル系、ポリビニルアルコール系、シリコーン系のような粘接着剤を用いることができる。このような可剥離性接着剤を用いて接着された裏打ち材３，７は、後工程において導体層２，６から容易に引き剥がすことができる。
【００８３】
裏打ち材３，７として、ポリエチレンやポリプロピレン等からなる樹脂フィルム基材の片面にアルミニウム箔を張り合わせたラミネートフィルムを用いることができる。
【００８４】
導体層２，６の各露出面上に所定波長のエネルギ線（例えば紫外線）の照射により硬化する感光性のドライフィルムレジスト４，８を圧着形成し、これにパターンマスクを介してエネルギ線を照射して露光した後、アルカリ水溶液による処理を行って所望パターンのレジストを得る（工程Ｓ２−１、工程Ｓ２−２）。導体層２，６の各露出面をパターンエッチングして所定パターンの導体層２ａ，６ａをそれぞれ形成する（工程Ｓ３−１、工程Ｓ３−２）。これらのパターン導体層２ａ，６ａは、それぞれ図１に示す信号ライン２１と接地ライン２２となるべきものである。なお、パターン導体層の形成には、液状のソルダーレジストインクを用いてスクリーン印刷法により所望パターンのレジストを得て、パターン導体層を形成することもできる。
【００８５】
次いで、一方のパターン導体層２ａの露出面上にフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を所定のパターンに塗布して樹脂層５を形成する（工程Ｓ４−１）。極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂として、一般式（１）に示す芳香族ポリアミドイミド樹脂を用いることができる。樹脂の塗布回数は１回のみに限られず、所望の厚みが得られるまで樹脂を複数回に分けて重ね塗りしてもよい。樹脂を重ね塗りする場合は、下地層を所定の温度（例えば約１００℃）に軽く加熱乾燥した後に、上塗りすることが好ましい。
【００８６】
また、他方のパターン導体層６ａの上に導電性ペーストを所定のパターンに塗布してバンプ９を形成する（工程Ｓ４−２）。導電性ペーストとしてタツタ・システムエレクトロニクス社製導電性ペーストなどを用いることができる。
【００８７】
樹脂と導電性ペーストが乾燥しないで溶剤を含んでいる間に、第１の裏打ち材３，７が背面側になるように一組のパターン導体層２ａ，６ａを互いに向き合わせ、導電性ペーストのバンプ９がパターン樹脂層５の凹所に嵌まり込み、かつ、バンプ９が一方側のパターン導体層２ａに当接するように、他方側のパターン導体層６ａを一方側のパターン導体層２ａに重ね合せて積層体を形成する。この積層体を所定条件下で熱プレスし、ポリイミド系樹脂層５および導電性ペーストのバンプ９を介して一方側のパターン導体層２ａと他方側のパターン導体層６ａとを互いに接合させる（工程Ｓ５）。
【００８８】
他方側の導体層から第１の裏打ち材７を剥ぎ取る（工程Ｓ６）。本実施形態では、第１の裏打ち材７を引き剥がした後の剥離面（パターン導体層６ａが露出する面）は平滑かつ清浄である。
【００８９】
次いで、パターン導体層６ａの露出面に上記と同組成のポリイミド系樹脂（ＰＴＦＥのようなフッ素系樹脂を含有）をスクリーン印刷法により塗布し、所定パターンの樹脂層１０を形成する（工程Ｓ７）。
【００９０】
次いで、パターン樹脂１０の上に第２の裏打ち材１１を貼り付けるとともに、一方側のパターン導体層２ａから第１の裏打ち材３を剥ぎ取り、パターン導体層２ａの露出面に上記と同組成のポリイミド系樹脂を全面に塗布して樹脂層１２を形成する（工程Ｓ８）。この全面塗布された樹脂層１２は、できるだけ均一な厚みとすることが望ましいが、ユーザー要求に応じて樹脂層１１と同様に樹脂層１２を所定パターンに塗布形成してもよい。
【００９１】
次いで、パターン樹脂層１０から第２の裏打ち材１１を剥ぎ取り、最終乾燥処理によりパターン樹脂層５，１０，１２を硬化させる（工程Ｓ９）。最終乾燥処理の処理条件として加熱温度ＲＴ〜３００℃、加熱時間３０〜６０分間とすることが望ましい。これにより樹脂層５，１０，１２は完全に乾燥する。
【００９２】
以上のようにして図１および図２に例示する２層構造の２ＭＳＬ・ＦＰＣが得られる。図１に示す本実施形態の２ＭＳＬ・ＦＰＣ１Ａは、接着剤層がまったくないため、図３１に示した接着剤層１０７，１１１を含む従来の２ＭＳＬ・ＦＰＣ１００と比べて全体の厚みが３０〜５０％ほど薄くなる。
【００９３】
このため、後述する実施の形態例の作用効果を達成することができ、同一の構造とした場合に、本実施の形態例に係る製品は、従来品よりも薄くて柔軟性があり、曲げたり捻ったりの変形が容易になるという利点がある。また、全体の厚みを変えない場合は、信号ラインの導体層の厚みおよび絶縁層の厚みを従来品より厚くすることができるので、設計の自由度が増すというメリットがある。
【００９４】
（第２の実施形態例）
次に、第２の実施の形態として３層のストリップライン構造のフレキシブルプリント配線板（以下、３ＳＬ・ＦＰＣという）に本発明を適用した場合について図３と図２を参照して説明する。なお、第２の実施形態例において、上述した第１の実施の形態例と同様構成には同様番号を付し、詳細説明は省略する。
【００９５】
図３に示すように、第２の実施形態例の３ＳＬ・ＦＰＣ１Ｂは、信号ライン３１を間に挟んで１対の接地ライン３２ａ，３２ｂを上下に配置した３層構造ラインである。
【００９６】
すなわち、第２の実施形態例の３ＳＬ・ＦＰＣ１Ｂは、中央の信号ライン３１と、この信号ライン３１から所定の距離Ｌ２離間して信号ライン３１を厚み方向の両側から挟み込む１対の接地ライン３２ａ，３２ｂと、信号ライン３１と接地ライン３２ａ，３２ｂとの間を絶縁する層間絶縁樹脂層３３と、各接地ライン３２ａ，３２ｂをそれぞれ覆う１対の被覆絶縁性樹脂層３４とを有している。
【００９７】
図３に示す例では、便宜的に信号ライン３１を１本のみ示しているが、実際には同様の信号ラインが横並びに平行配置され、１本のＦＰＣ中に複数本の信号ラインが存在している。信号ライン３１の本数は、回路設計の仕様に応じて決められるものではある。また、信号ライン３１の幅Ｗ２は、一般的には数十〜数百μｍである。また、信号ライン３１から接地ライン３２ａ，３２ｂまでの離間距離Ｌ２は、一般的には１０〜１００μｍである。
【００９８】
次に、上記の構造を有する３ＳＬ・ＦＰＣ１Ｂの製造方法について図２を援用しながら図３を参照して説明する。
【００９９】
図２の工程Ｓ１−１から工程Ｓ９までの方法を用いて２層までの信号−接地ライン構造（Ｓ-Ｇ構造）を作製し、さらに２層Ｓ-Ｇ構造の片面にポリイミド系樹脂をスクリーン印刷して所定パターンの追加の層間絶縁樹脂層（図示せず）を形成する。この追加の層間絶縁樹脂層は、図２に示した全面ベタ塗り被覆樹脂層１２の代わりに２層Ｓ-Ｇ構造の片面に形成されるものである。また、追加の層間絶縁樹脂層（樹脂層３３の一部）は、信号ライン３１と追加の接地ライン３２ｂとの間を所定の特性インピーダンス目標値に応じて所望の間隔に離間して絶縁するものである。
【０１００】
さらに上記工程Ｓ１−１〜工程Ｓ５に従い第３の導体層（図３の追加の接地ライン３２ｂに相当）となるべき銅箔（図示せず）の片面に可剥離性接着剤を用いて第３の裏打ち材（図示せず）を貼り付け（工程ｈ１）、第３の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成する（工程ｈ２）。
【０１０１】
次いで、前記パターン形成面に導電性ペーストを所定のパターンに塗布してバンプ（図示せず；図２の凸部９に相当）を形成し（工程ｈ３）、これらのバンプが上記２層Ｓ-Ｇ構造の追加の層間絶縁樹脂層のパターン凹所に嵌まり込み、前記第２の導体パターン２ａに当接するように、前記第３の導体層（図示せず）を前記第２の導体層２ａに重ね合せて３層のＧ-Ｓ-Ｇ構造の積層体を形成する（工程ｈ４）。
【０１０２】
次いで、３層Ｇ-Ｓ-Ｇ構造積層体を所定条件下で熱圧着することにより前記追加の層間絶縁樹脂層およびバンプを介して第２の導体層２ａと第３の導体層とを接着させる（工程ｈ５）。
【０１０３】
次いで、第３の裏打ち材（図示せず）を第３の導体層から剥ぎ取り、該第３の導体層の露出面にフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布する（工程ｈ６）。この塗布したポリイミド系樹脂層はＦＰＣの片面を被覆する被覆層として機能するものである。最終乾燥処理により前記被覆樹脂層を乾燥させる（工程ｈ７）。
【０１０４】
以上のようにして図３に例示した３層Ｇ-Ｓ-Ｇ構造の３ＭＳＬ・ＦＰＣ１Ｂが得られる。
【０１０５】
第２の実施形態のように接地ライン３２ａ−信号ライン３１−追加の接地ライン３２ｂの３層構造にすると、信号ライン３１からの有害な（不要な）電磁波の発生を有効に抑えることができる。
【０１０６】
（第３の実施形態）
次に、本発明にかかる第３の実施の形態として他の３層のマイクロストリップライン構造のフレキシブルプリント配線板に本発明を適用した場合について図２と図４を参照して説明する。なお、第３の本実施形態の説明において、上記の各実施形態と重複する部分の説明は省略する。
【０１０７】
図４に示すように、本実施形態の３ＭＳＬ・ＦＰＣ１Ｃは、接地ライン４２を間に挟んで複数対の信号ライン４１ａ，４１ｂを上下に配置した３層構造ラインである。すなわち、本実施形態の３ＭＳＬ・ＦＰＣ１Ｃは、中央の接地ライン４２と、この接地ライン４２から所定の距離Ｌ３に離間して接地ライン４２を厚み方向の両側から挟み込む複数対の信号ライン４１ａ，４１ｂと、接地ライン４２と信号ライン４１ａ，４１ｂとの間を絶縁するとともに被覆する層間絶縁樹脂層４３，４４とを有している。
【０１０８】
信号ライン４１ａ，４１ｂの本数は、回路設計の仕様に応じて決められるものである。また、信号ライン４１ａ，４１ｂの幅Ｗ３は、一般的には数十〜数百μｍである。また、信号ライン４１ａ，４１ｂから接地ライン４２までの離間距離Ｌ３は、一般的には１０〜１００μｍである。また、同じ配列内で隣り合う信号ライン４１ａ（４１ｂ）の離間距離Ｌ４は、一般的には数十〜数百μｍである。
【０１０９】
次に、上記の構造を有する３ＭＳＬ・ＦＰＣ１Ｃの製造方法について図５を援用しながら図２を参照して説明する。
【０１１０】
図２の工程Ｓ１−１から工程Ｓ９までの方法を用いて２層までのＳ-Ｇ構造を作製し、さらに２層Ｓ-Ｇ構造の片面にポリイミド系樹脂をスクリーン印刷して所定パターンの追加の層間絶縁樹脂層（図示せず）を形成する。この追加の層間絶縁樹脂層は、図２に示した全面ベタ塗り被覆樹脂層１２の代わりに２層Ｓ-Ｇ構造の片面に形成されるものである。
【０１１１】
また、追加の層間絶縁樹脂層（樹脂層４４の一部）は、接地ライン４２と追加の信号ライン４１ｂとの間を所定の特性インピーダンス目標値に応じて所望の間隔に離間して絶縁するものである。
【０１１２】
さらに上記工程Ｓ１−１〜工程Ｓ５に従い第３の導体層（図４の追加の信号ライン４１ｂに相当）となるべき銅箔（図示せず）の片面に可剥離性接着剤を用いて第３の裏打ち材（図示せず）を貼り付け（工程ｈ１）、第３の導体層の露出面をパターンエッチングして所定のパターンを形成する（工程ｈ２）。
【０１１３】
次いで、前記パターン形成面に導電性ペーストを所定のパターンに塗布してバンプ（図示せず；図２の凸部９に相当）を形成し（工程ｈ３）、これらのバンプが上記２層Ｓ-Ｇ構造の追加の層間絶縁樹脂層のパターン凹所に嵌まり込むように、前記第３の導体層（図示せず）を前記第２の導体層２ａ（または第１の導体層６ａ）に重ね合せて３層のＳ-Ｇ-Ｓ構造（またはＧＳＧ構造）の積層体を形成する（工程ｈ４）。
【０１１４】
次いで、３層Ｓ-Ｇ-Ｓ構造積層体（またはＧＳＧ構造）を所定条件下で熱圧着することにより前記追加の層間絶縁樹脂層およびバンプを介して第２の導体層２ａ（または第１の導体層６ａ）と第３の導体層とを接着させる（工程ｈ５）。
【０１１５】
次いで、第３の裏打ち材（図示せず）を第３の導体層から剥ぎ取り、該第３の導体層の露出面にフッ素系樹脂を含有する極性有機溶媒可溶性のポリイミド系樹脂を塗布する（工程ｈ６）。この塗布したポリイミド系樹脂層はＦＰＣの片面を被覆する被覆層として機能するものである。最終乾燥処理により前記被覆樹脂層を硬化させる（工程ｈ７）。
【０１１６】
以上のようにして図４に例示した３層Ｓ-Ｇ-Ｓ構造の３ＭＳＬ・ＦＰＣ１Ｃが得られる。このような信号ライン４１ａ−接地ライン４２−追加の信号ライン４１ｂの３層構造にすると、信号ラインを２つのグループに分けてレイアウトすることができるため、規格等で幅方向のサイズが制限される携帯電話機のようなモバイル電子機器の回路に適したものとなる。
【０１１７】
本実施形態によれば、例えば図４に示すように６つの信号ラインがある場合に、これらのうち３つの信号ライン４１ａを接地ライン４２の一方側（図中の上方）に横並び配置し、他の３つの信号ライン４１ｂを接地ライン４２の他方側（図中の下方）に横並び配置することにより、プリント配線板全体の幅Ｗａが約半分になる。
【０１１８】
（第４の実施形態）
第４の実施の形態として両端にランド部を有するフレキシブルプリント配線板１Ｄを図５と図７を参照して説明する。
【０１１９】
本実施形態の２ＭＳＬ・ＦＰＣ１Ｄは、図５に示すように、両端にランド部５７ａ，５７ｂをそれぞれ備えている。ランド部５７ａ，５７ｂは、絶縁性樹脂で被覆されないで導体層５２，５３の一部を選択的に露出させ、かつ接続対象回路の端子との接触導通に必要な厚みをもつように、層間絶縁樹脂層５１の両端を中間部分より厚くする構造を採用することにより、接続対象回路の端子と接触導通させる。一方側のランド部５７ａを電子回路Ａのコネクタ５８ａに差し込むと、ランド部５７ａの導体層５３（信号ライン）が電子回路Ａの端子５６ａに接触して導通するようになっている。さらに、他方側のランド部５７ｂを他の電子回路Ｂのコネクタ５８ｂに差し込むと、ランド部５７ｂの導体層５３（信号ライン）が電子回路Ｂの端子５６ｂに接触して導通するようになっている。これによりＦＰＣ１Ｄを介して回路Ａと回路Ｂとの間で通信可能な状態になる。
【０１２０】
なお、本実施形態の２ＭＳＬ・ＦＰＣ１Ｄでは、接地ラインの導体層５２と信号ラインの導体層５３との間は所定厚さｔ１の層間絶縁樹脂層５１により絶縁されている。また、ランド部５７ａ，５７ｂを除くＦＰＣ１Ｄの本体部分は被覆絶縁性樹脂層５４，５５によって完全被覆されている。
【０１２１】
次に図６を参照して従来のフレキシブルプリント配線板２００を本実施形態のＦＰＣ１Ｄと対比して説明する。
【０１２２】
従来のＦＰＣ２００は、図６に示すように、両端にランド部２０６ａ，２０７ａ，２０６ｂ，２０７ｂを有する。ランド部２０６ａ，２０７ａ，２０６ｂ，２０７ｂは、絶縁性樹脂で被覆されないで導体層２０２，２０３の一部を選択的に露出させた部分であり、接続対象回路の端子と接触導通している。しかしながら、層間絶縁樹脂層２０１は全体が同一の厚みであるため、接続対象回路の端子との接触導通に必要な厚みを満たさない場合は、ランド部２０７ａ，２０７ｂに導電テープ２０８ａ，２０８ｂを貼り付けることで接触導通に必要な厚みに調整する必要がある。
【０１２３】
また、従来のＦＰＣ２００では、最外層の絶縁樹脂層２０４，２０５がポリイミドのカバーレイフィルムを接着剤層２０９，２１０で接着して成るものであるため、基板の厚みｔ２が厚くなってしまう。
【０１２４】
本実施形態のＦＰＣ１Ｄと従来型ＦＰＣ２００の各部サイズの一例を対比して示す。
【０１２５】
１）ＦＰＣ１Ｄ
層間絶縁樹脂層の厚みｔ１；  １５〜２０μｍ
ＦＰＣの総厚みｔ２；  ８０〜１００μｍ
ランド部の厚みｔ３；  １４０〜１６０μｍ
ランド部の厚みｔ４；  １４０〜１６０μｍ
２）従来型ＦＰＣ２００
層間絶縁樹脂層の厚みｔ１１；  ２５μｍ（または５０μｍ）
ＦＰＣの総厚みｔ１２；１１０〜１５０μｍ
コネクタの厚みｔ１３；１４０〜１６０μｍ
コネクタの厚みｔ１４；１４０〜１６０μｍ
（第５の実施形態）
第５の実施の形態としてフレキシブルプリント配線板の一部の厚みを変える場合について図７の（ａ）〜（ｃ）を参照して説明する。
【０１２６】
図７の（ａ）に示すフレキシブルプリント配線板１Ｅでは、絶縁性樹脂層の一部７２ｂの厚みを他の部位７２ａよりも厚くしている。樹脂の肉厚部７２ｂを形成する場合は、樹脂の塗布回数は１回のみに限られず、所望の厚みが得られるまで複数回に分けて樹脂を重ね塗りする。樹脂を重ね塗りする場合は、下地層を約１００℃に軽く加熱して溶剤を揮発させた後に上塗りする。なお、導体層７１および他方側の樹脂層７３はそれぞれ実質的に一様な厚みである。
【０１２７】
図７の（ｂ）に示すフレキシブルプリント配線板１Ｆでは、絶縁性樹脂層の一部７３ｂの厚みを他の部位７３ａよりも薄くしている。なお、導体層７１および他方側の樹脂層７２はそれぞれ実質的に一様な厚みである。
【０１２８】
図７の（ｃ）に示すフレキシブルプリント配線板１Ｇでは、導体層の一部７１ｂの厚みを他の部位７１ａよりも薄くしている。なお、導体層７１ａ，７１ｂを覆う絶縁性樹脂層７２，７３は実質的に一様な厚みである。
なお、樹脂の塗布方法にはスクリーン印刷法またはフォトリソグラフィ法を用いることができる。
【実施例】
【０１２９】
以下、本発明にかかる一実施例を比較例や参考例と適宜に対比して説明する。
〔第１の実施例〕
まず、２層のフレキシブル基板である第１の実施例について説明する。以下、先ず２つの実施例サンプルＡ，Ｂについて図８と図９を参照して説明する。
【０１３０】
実施例サンプルＡ，Ｂとしてポリアミドイミド樹脂（ニッポン高度紙工業株式会社製、ＳＯＸＲ）にダイキン工業株式会社のルブロンＬ-２（低分子量ポリテトラフルオロエチレン）を体積％で３０％の混合比率で添加した絶縁性樹脂を銅箔に塗布した２層のマイクロストリップ構造のフレキシブルプリント配線板（２ＭＳＬ・ＦＰＣ）を作製した。
【０１３１】
図８に実施例サンプルＡの顕微鏡写真（倍率１０００倍）を示す。実施例サンプルＡでは各部のサイズについて以下の値が得られた。
【０１３２】
１）信号ラインの幅（平均値）；７１．０μｍ
２）信号ラインの厚み（平均値）；１８．４μｍ
３）信号ラインと接地ラインとの離間距離（平均値）；１０．８μｍ
４）接地ラインの厚み（平均値）；１９．０μｍ
５）２ＭＳＬ・ＦＰＣの最大厚み；８７．２μｍ
図９に実施例サンプルＢの顕微鏡写真（倍率１０００倍）を示す。実施例サンプルＢでは各部のサイズについて以下の値が得られた。
【０１３３】
１）信号ラインの幅（平均値）；９０．０μｍ
２）信号ラインの厚み（平均値）；１８．８μｍ
３）信号ラインと接地ラインとの離間距離（平均値）；１９．９μｍ
４）接地ラインの厚み（平均値）；１８．８μｍ
５）２ＭＳＬ・ＦＰＣの最大厚み；９８．９μｍ
［耐久性（耐磨耗性）の評価］
ＦＰＣの耐久性を評価するための指標として以下に述べる耐磨耗性試験方法を用いて次の絶縁性樹脂層サンプルの耐磨耗性をそれぞれ測定した。測定サンプルとして、厚さ３５μｍの圧延銅箔上に厚さ３０μｍの樹脂層を塗布した２層構造ＦＰＣを作製した。サンプルサイズは１５ｃｍ×２０ｃｍとした。
【０１３４】
耐磨耗性試験には往復磨耗試験機（新東科学株式会社  ＴＹＰＥ３０）を用いた。金属製ステージ上にＦＰＣサンプルを固定し、ステンレス製の磨耗子（サイズ２０ｍｍ×２０ｍｍ、先端Ｒ４５）をサンプル表面に所定の荷重圧力（３０００ｇ）で押し付け、サンプル表面に沿って磨耗子を所定ストローク（５０ｍｍ）かつ所定速度（３５回／分）で往復させ、その繰り返し数をカウントした。磨耗子を６０００回往復させる条件で試験を実施し、試験後のサンプル表面を顕微鏡観察することにより耐磨耗性を評価した。
【０１３５】
耐磨耗性試験の結果を図１０に示した。
【０１３６】
図１０の（ａ）（ｂ）は試験前の実施例サンプルの樹脂表面、図１０の（ｃ）（ｄ）は試験前の比較例サンプルの樹脂表面、図１０の（ｅ）（ｆ）は試験後の実施例サンプルの樹脂表面の外観、図１０の（ｇ）（ｈ）は試験後の比較例サンプルの樹脂表面の外観をそれぞれ拡大して示す顕微鏡写真（倍率４５０倍）である。撮影用顕微鏡としてキーエンス社製のデジタルマイクロスコープＶＨＸ−７０００を用いた。
【０１３７】
これらのうち図１０の（ｇ）（ｈ）の写真画像から明らかなように、比較例サンプルでは試験後の樹脂層の表面に割れや剥離を生じた。これに対して図１０の（ｅ）（ｆ）に示すように、実施例サンプルでは試験後においても樹脂層表面は平滑な状態にあり、割れや剥離のような損傷は見られなかった。
【０１３８】
［柔軟性の評価］
図１１（ａ）に示すＦＰＣサンプル１Ｈを図１１（ｂ）に示すようにＵ字状に曲げたときに生じる反発力を精密天秤８２により測定した。すなわち、ＦＰＣサンプル１Ｈの一方側の過半部を敷台８３に密着させた状態で、同サンプル１Ｈの他方側を押圧板８４で押したときに屈曲したサンプル１Ｈが元の形状に戻ろうとする反発力を測定した。
【０１３９】
実施例と比較例のＦＰＣサンプルとして、銅箔の両面に樹脂を塗布したＦＰＣサンプルを使用した。すなわち、ＰＴＦＥを３０体積％含有するポリアミドイミド樹脂を塗布したものを実施例サンプルとした。ポリアミドイミド樹脂（フッ素系樹脂を含まない）を塗布したものを比較例サンプルとした。また、ポリイミドフィルムと銅箔の２者から成る銅張積層板（２層ＣＣＬ）より作製したＦＰＣを参考例１とした。またポリイミドフィルムと接着剤層と銅箔の３者から成る銅張積層板（３層ＣＣＬ）より作製したＦＰＣを参考例２とした。
【０１４０】
これらのサンプルでは樹脂の塗布厚さを高精度に制御して樹脂層の平均厚みを１０μｍとした。なお、各サンプルの樹脂層の厚みは、接触式のデジタル厚み計（小野測器社製、ＯＮＯ ＳＯＫＫＩ厚み計ＤＧ−７５１）を用いて長手中央と両端近傍の合計３点について測定し、その平均値をとった。ＦＰＣサンプルの各部サイズは、長さＬ５を６７．４ｍｍ、幅Ｗ５を２０±０．０５ｍｍとした。Ｕ字曲げのギャップＧ１を１〜６ｍｍの範囲で種々変えたときの反発力をそれぞれ測定した。
【０１４１】
Ｕ字曲げ反発力の測定結果を図１２に示す。図中にて特性線Ａは実施例サンプルの結果を、特性線Ｂは比較例サンプルの結果を、特性線Ｃは参考例１サンプルの結果を、特性線Ｄは参考例２の結果をそれぞれ表わす。図から明らかなように、実施例サンプルは従来品の比較例サンプルとほぼ同等の遜色ない柔軟性（耐屈曲性）有すること、およびギャップＧ１が１〜２ｍｍの小さい領域において低い反発力を示すことが確認された。
【０１４２】
［比誘電率の評価］
実施例サンプルとしてポリアミドイミド樹脂（ニッポン高度紙工業株式会社製、ＳＯＸＲ）にルブロンＬ-２を種々の混合比率で添加した絶縁性樹脂をブレードコータを用いて銅箔に塗布し、乾燥処理し、厚さ約２５μｍの樹脂フィルムを作製した。
【０１４３】
測定器としてネットワークアナライザを使用し、空洞共振器摂動法を用いて測定周波数１ＧＨｚで上記の実施例サンプルおよび比較例サンプルの比誘電率を測定した。各サンプルの比誘電率の測定結果を図１３に示す。図中にて黒丸プロットで表示したものがそれぞれの比誘電率の測定結果である。図から明らかなように体積％でＰＴＦＥを３０％、４０％、５０％含有する層間絶縁性樹脂の実施例サンプルの比誘電率は、いずれも３．０未満であり、比較例サンプル（ＰＴＦＥなし）の３．６に比べてかなり低くなっている。
【０１４４】
このように層間絶縁性樹脂として３０〜５０体積％のフッ素系樹脂を含有するポリアミドイミド樹脂を用いた実施例サンプルでは従来品よりも比誘電率が低くなるということを確認することができた。
【０１４５】
［誘電正接の評価］
上記の比誘電率の評価に用いたサンプルと同じ実施例および比較例サンプルについて同様の手法で誘電正接をそれぞれ測定し、評価した。各サンプルの誘電正接の測定結果を図１３に示す。図中にて三角プロットで表示したものがそれぞれの誘電正接の測定結果である。図から明らかなように体積％でＰＴＦＥを３０％、４０％、５０％含有する層間絶縁性樹脂の実施例サンプルの誘電正接は、０．００８〜０．０１の範囲内であった。これらの結果は、比較例サンプル（ＰＴＦＥなし）の誘電正接の結果（約０．０１２）と同等か又はそれよりも低い。
【０１４６】
このように層間絶縁性樹脂として３０〜５０体積％のフッ素系樹脂を含有するポリアミドイミド樹脂を用いた実施例サンプルでは誘電正接が従来品と遜色ないかそれよりも優れているということを確認することができた。
【０１４７】
［特性インピーダンスの評価］
上記の比誘電率の評価に用いたサンプルと同じ実施例サンプルおよび比較例サンプルについて差動インピーダンスをそれぞれ測定し、各サンプルの特性インピーダンスを評価した。特性インピーダンスの評価は、以下に述べるように樹脂成分に関するものと厚みに関するものとについて調べた。なお、差動インピーダンスの５０％が特性インピーダンスに相当する。
【０１４８】
（１）層間絶縁樹脂層の成分と特性インピーダンスとの関係
実施例サンプルとしてポリアミドイミド樹脂（ニッポン高度紙工業株式会社製、ＳＯＸＲ）にルブロンＬ-２を３０体積％の混合比率で添加した絶縁性樹脂を銅箔に塗布した２層構造の２ＭＳＬ・ＦＰＣを作製した。また、比較例サンプルとして上記のポリアミドイミド樹脂のみからなる絶縁性樹脂を銅箔に塗布した２層構造の２ＭＳＬ・ＦＰＣを作製した。各サンプルは実施例および比較例ともにパターン幅８０μｍ、パターン長さ１２０ｍｍとした。
【０１４９】
サンプルＦＰＣを２つの接続用基板の間に挿入接続した測定系を準備し、デジタルオシロスコープ８６１００C（アジレントテクノロジー社製）を用いて差動インピーダンスを測定した。１つの例ごとに１５台のサンプルを用いて、それぞれの差動インピーダンスを測定した。
【０１５０】
図１４は、横軸に(1)層間絶縁性樹脂厚み(2)ＦＰＣ屈曲部総厚みをとり、縦軸に差動インピーダンス（Ω）をとって、実施例と比較例サンプルについて層間絶縁樹脂層の成分が差動インピーダンスに及ぼす影響について調べた結果をそれぞれ示す特性図である。図中にて丸（○）プロットは実施例の結果を示し、バツ（×）プロットは比較例の結果を示す。図から明らかなように、差動インピーダンス値が同じであれば、実施例のほうが比較例よりも層間絶縁樹脂層の厚みが薄くなった。すなわち、差動インピーダンス値１３０Ωの場合は実施例の樹脂層厚みは比較例のそれよりも１０μｍ薄くなり、差動インピーダンス値１２２Ωの場合は実施例の樹脂層厚みは比較例のそれよりも９μｍ薄くなり、差動インピーダンス値１１６Ωの場合は実施例の樹脂層厚みは比較例のそれよりも１２μｍ薄くなった。
【０１５１】
なお、比較例サンプルでは層間絶縁性樹脂（フッ素系樹脂なし）の厚みが２０μｍ未満になると、導体層相互間（信号ラインと接地ラインとの間）で短絡を生じるようになる。このため、従来品では層間絶縁性樹脂の厚みを２０μｍ以上にする必要があった。これに対して実施例サンプルでは層間絶縁性樹脂（フッ素系樹脂含有）の厚みを１０μｍ程度にしても導体層相互間での短絡は生じなかった。
【０１５２】
以上のように本発明品では層間絶縁樹脂層の厚みを１０μｍまで薄くすることが可能になり、本発明品では従来品よりも層間絶縁樹脂層の厚みをさらに１０μｍ程度薄くすることが可能になることを確認した。
【０１５３】
（２）層間絶縁樹脂層の厚みと特性インピーダンスとの関係
実施例サンプルとしてポリアミドイミド樹脂（ニッポン高度紙工業株式会社製、ＳＯＸＲ）にルブロンＬ-２を３０体積％の混合比率で混合した絶縁性樹脂を銅箔に塗布して２層構造の２ＭＳＬ・ＦＰＣを作製した。
【０１５４】
上記と同様の測定系を準備し、上記と同様の測定器を用いて差動インピーダンスをそれぞれ測定した。
【０１５５】
図１５は、横軸に(1)層間絶縁性樹脂厚み(2)ＦＰＣ屈曲部総厚みをとり、縦軸に差動インピーダンス（Ω）をとって、実施例および比較例の各サンプルについて層間絶縁樹脂層の厚みが差動インピーダンスに及ぼす影響について調べた結果を示す特性図である。図中にて丸プロットはパターン幅設計値８０μｍ（実測値６９μｍ）、三角プロットはパターン幅設計値１００μｍ（実測値９３μｍ）、四角プロットはパターン幅設計値１２０μｍ（実測値１０８μｍ）とするサンプルの差動インピーダンスの測定結果である。
【０１５６】
ユーザー設計仕様によりパターン幅が指定されている場合であっても、層間絶縁樹脂層の厚みを調整することによって差動インピーダンスを所望値に設定できることを確認した。
【０１５７】
さらに、ユーザー設計仕様にパターン幅の指定がない場合は、パターン幅と層間絶縁樹脂層の厚みとの２つのパラメータを調整することで、差動インピーダンスを所望の値に制御することができることを確認した。
【０１５８】
［チキソ性の評価］
ポリアミドイミド樹脂に対するフッ素系樹脂の混合比率を種々変えた樹脂についてチキソ性の評価試験を行った。ここで、チキソ性とは、インク等の液体が紙などの固体下地に接触（塗布）したときに、液体が固体下地の周囲に拡散するにじみの指標をいう。換言すれば、チキソ性は、液体が固体下地の上にのった直後の形状からその後の形状の崩れの程度、すなわち「液体の形状保持性」を示す特性をいう。
【０１５９】
図１６は、横軸にフッ素系樹脂含有量（体積％）をとり、縦軸に樹脂溶液の粘度（ｐｓ）とチキソ性をとって、各種サンプル樹脂のチキソ性の測定結果を示す特性図である。図中にて黒丸プロットは粘度を、三角プロットはチキソ性をそれぞれ示す。
【０１６０】
図から明らかなように、フッ素系樹脂含有量が増加するにしたがって樹脂の粘度およびチキソ性が共に増大した。このことから本発明のフッ素系樹脂含有ポリアミドイミド樹脂はスクリーン印刷のような印刷法に適した樹脂溶液であることが分かった。
【０１６１】
［耐折れ回数の評価］
実施例サンプルとしてポリアミドイミド樹脂（ニッポン高度紙工業株式会社製、ＳＯＸＲ）にルブロンＬ-２を１０〜５０％の範囲で種々混合比率を変えた絶縁性樹脂をブレードコータを用いて銅箔に塗布し、乾燥処理し、厚さ約２５μｍの樹脂フィルムを作製した。
【０１６２】
曲率半径０．３８ｍｍのロールにサンプルを１８０度掛け渡し、所定の繰り返し荷重をかけてサンプルが破断するまでの耐折れ回数を測定した。耐折れ回数の測定結果を図１７に示す。
【０１６３】
図から明らかなように、フッ素系樹脂含有量が増加するにしたがって耐折れ回数が若干低下する傾向にあることが分かった。
【０１６４】
［破断強度の評価］
実施例サンプルとしてポリアミドイミド樹脂（ニッポン高度紙工業株式会社製、ＳＯＸＲ）にルブロンＬ-２を１０〜５０％の範囲で種々混合比率を変えた絶縁性樹脂をブレードコータを用いて銅箔に塗布し、乾燥処理し、厚さ約２５μｍの樹脂フィルムを作製した。
【０１６５】
測定器として万能引張試験機を用いてサンプルＦＰＣの破断強度を測定した。破断強度の測定結果を図１８に示す。図中にて黒丸プロットは破断強度（ＭＰａ）を示し、三角プロットは破断伸度（％）を示す。
【０１６６】
図から明らかなように、フッ素系樹脂含有量が増加するにしたがって破断強度が若干低下することが分かった。
【０１６７】
［接着強度の評価］
実施例サンプル１Ｊとしてポリアミドイミド樹脂（ニッポン高度紙工業株式会社製、ＳＯＸＲ）にルブロンＬ-２を１０〜５０％の範囲で種々の混合比率で添加した絶縁性樹脂を厚さ１８μｍの銅箔上に塗布し、厚さ３０μｍの樹脂層９２と銅箔９３との２層構造サンプルを作製した。図１９に示すように、サンプルの樹脂層９２を試験装置の支持台９１に粘着テープで固定し、図中の矢印方向に力を加えて銅箔９３を剥離し、樹脂層と銅箔との間の接着強度を測定した。その結果、実施例サンプル１Ｊは、日本工業規格（ＪＩＳ  Ｃ６４７２）において規定された判定基準値の０．７Ｎ／ｍｍを超える０．７〜１．０Ｎ／ｍｍの優れた接着強度を有することがわかった。
〔第２の実施例〕
次に、３層のフレキシブル基板としたときの信号伝送特性を２層のフレキシブル基板と比較しながら評価した第２の実施例について説明する。信号伝送特性を評価するために、図２０に概略を示す測定用フレキシブル基板を作成して評価した。
【０１６８】
図２０に示すように、測定用フレキシブル基板（評価用ＦＰＣ）は信号伝送特性評価用に製作したもので、中央に信号ラインを配した全長２００ｍｍで両端部に測定用ランドが設けられている。特性インピーダンスとして５０Ωを設計目標値として製作した。
【０１６９】
測定用フレキシブル基板を３層基板で作成した場合の断面模式図を図２１に、２層基板で作成した場合の断面模式図を図２２に示す。
【０１７０】
第２の実施例においても、サンプルはポリアミドイミド樹脂（ニッポン高度紙工業株式会社製、ＳＯＸＲ）にダイキン工業株式会社のルブロンＬ-２（低分子量ポリテトラフルオロエチレン）を体積％で３０％の混合比率で添加した絶縁性樹脂を銅箔に塗布した３層及び２層のマイクロストリップ構造のフレキシブルプリント配線板（３ＭＳＬ・ＦＰＣ及び２ＭＳＬ・ＦＰＣ）を作製した。
【０１７１】
図２１に３層基板サンプルの顕微鏡写真（倍率１０００倍）を示す。第２の実施例における３層基板では各部のサイズについて以下の値が得られた。
【０１７２】
１）信号ラインの幅（平均値）；５６．２μｍ
２）第１層（上側）信号ラインの厚み（平均値）；１９．９μｍ
３）第３層（下側）信号ラインの厚み（平均値）；２１．１μｍ
４）第１層の信号ラインと第３層の信号ライン
との離間距離（平均値）；５５．０μｍ
５）３ＭＳＬ・ＦＰＣの最大厚み；８７．２μｍ
図２２に第２実施例の２層基板サンプルの顕微鏡写真（倍率１０００倍）を示す。２層基板サンプルでは各部のサイズについて以下の値が得られた。
【０１７３】
１）信号ラインの幅（平均値）；８２．９μｍ
２）信号ラインの厚み（平均値）；１９．０μｍ
３）信号ラインと接地ラインとの離間距離（平均値）；１２．６μｍ
４）接地ラインの厚み（平均値）；１９．９μｍ
５）２ＭＳＬ・ＦＰＣの最大厚み；７２．８μｍ
［特性インピーダンスの評価］
ＦＰＣの特性インピーダンスを評価するための指標として図２０に示す形状の評価用ＦＰＣの厚みを変えたときのインピーダンス変化を測定した。測定は、アジレントテクノロジー製ＴＤＲ測定器（８６２１００Ｃ）を用い、測定器のプローブを評価用ＦＰＣの一方端部の測定用ランド（信号ラインと接地ライン）に接触させて層間樹脂厚み変化に対する特性インピーダンス値を測定して行った。なお、それぞれのＦＰＣで、銅箔は厚さ２０μｍの無垢圧延銅箔を用いた。
【０１７４】
３層ＦＰＣでは、ＳＴ２００とＳＴ１５０版物を層間において３＋２回印刷した厚み９７μｍ、４＋３回印刷した厚み１１２μｍ、５＋４回印刷した厚み１２７μｍ、６＋５回印刷した厚み１４４μｍのそれぞれに、信号ラインの線幅を設計値で６０μｍ、８０μｍ、１００μｍ、１２０μｍの場合について特性インピーダンスを測定した。
【０１７５】
その測定結果を図２３に示す。３層ＦＰＣの場合には層間樹脂の厚み変化に対してインピーダンス変化が少ないことが確認できた。配線幅と層間樹脂厚みの２つの要素の制御により特性インピーダンスの調整が容易に行えることが確認できた。
【０１７６】
２層ＦＰＣでは、ＳＴ２００とＳＴ１５０版物を層間において２回印刷した厚み６２μｍ、３回印刷した厚み７０μｍ、４回印刷した厚み７６μｍ、５回印刷した厚み８６μｍのそれぞれに、信号ラインの線幅を３層ＦＰＣと同様に設計値で６０μｍ、８０μｍ、１００μｍ、１２０μｍの場合について特性インピーダンスを測定した。
【０１７７】
その測定結果を図２４に示す。３層ＦＰＣの場合に比し層間樹脂の厚み変化に対してインピーダンス変化がやや大きいものの、やはり配線幅と層間樹脂厚みの２つの要素の制御により、特性インピーダンスの調整が容易に行えることが確認できた。
【０１７８】
［信号伝送特性（Ｓパラメータ）の評価］
図２０に示す評価用ＦＰＣの３層ＦＰＣを信号ラインを厚さ２０μｍの無垢圧延銅箔を配線幅６０μｍ、特性インピーダンス５０Ωに設計し、２層ＦＰＣを信号ラインを厚さ２０μｍの無垢圧延銅箔を配線幅１００μｍ、特性インピーダンス５０Ωに設計し、これを用いてそれぞれのＳパラメータを測定した。
【０１７９】
具体的なＳパラメータとしては、反射係数（Ｓ１１）及び伝達係数（Ｓ２１）についてを測定した。
【０１８０】
評価用ＦＰＣの両端部の測定用ランド（信号ライン・接地ライン）にアジレントテクノロジー製ベクトルネットワークアナライザ（Ｎ５２３０Ａ）の測定用のプローブを接触させ、評価用ＦＰＣに０〜４０ＧＨｚの高周波検査信号を供給したときの振幅（Ｍａｇｎｉｔｕｄｅ）値を計測して反射係数（Ｓ１１）及び伝達係数（Ｓ２１）を測定した。
【０１８１】
３層構造の評価用ＦＰＣの検査信号周波数に対するＳパラメータ（反射特性を表す反射係数）を測定するための振幅変化を図２５に示す。又、３層構造の評価用ＦＰＣの検査信号周波数に対するＳパラメータ（伝送特性を表す伝達係数）を測定するための振幅変化を図２６に示す。
【０１８２】
同様に、２層構造の評価用ＦＰＣの検査信号周波数に対するＳパラメータ（反射係数）を測定するための振幅変化を図２７に示す。又、２層構造の評価用ＦＰＣの検査信号周波数に対するＳパラメータ（伝達係数）を測定するための振幅変化を図２８に示す。
【０１８３】
図２５乃至図２８に示されるように、３層構造とすると２層構造のものに比して反射ノイズが軽減している。しかしながら、少なくとも４０ＧＨｚ領域までの伝送特性には２層構造の場合も３層構造の場合も特別な不具合はなかった。従来のＬＣＰ基板に比して遙かに薄くできるＦＰＣであっても、ＬＣＰ基板と同等の伝送特性を確保できることが確認できた。特に〜１０ＧＨｚの領域においてもＬＣＰ基板と同等の伝送特性を有することが確認できた。
【０１８４】
［電気特性の評価］
図２０に示す評価用ＦＰＣの３層ＦＰＣを信号ラインを厚さ２０μｍの無垢圧延銅箔を配線幅６０μｍ、特性インピーダンス５０Ωに設計し、２層ＦＰＣを信号ラインを厚さ２０μｍの無垢圧延銅箔を配線幅１００μｍ、特性インピーダンス５０Ωに設計し、これを用いてそれぞれの電気特性をアイパターン表示させることで評価した。
【０１８５】
具体的には、評価用ＦＰＣの一方端部の測定用ランド（信号ライン・接地ライン）にアンリツ製パルスパターンジェネレータ（ＭＰ１７６１Ｂ）の信号供給プローブを接続して信号ラインに３Ｇｂ／ｓのパルスパターンを供給し、評価用ＦＰＣの他方端部の測定用ランド（信号ライン・接地ライン）にアジレントテクノロジー製デジタルオシロスコープ（８６１００A）の測定用のプローブを接触させ、オシロスコープの表示画面にアイパターンを表示させて３Ｇｂ／ｓの伝送特性（＝時間領域）を評価した。
【０１８６】
３層構造の評価用ＦＰＣの３Ｇｂ／ｓのパルス信号伝送時のアイパターン表示例を図２９に示す。又、２層構造の評価用ＦＰＣの３Ｇｂ／ｓのパルス信号伝送時のアイパターン表示例を図３０に示す。
【０１８７】
図２９及び図３０に示すように、３Ｇｂ／ｓのパルス信号を伝送しても、問題ないことが確認できた。
【０１８８】
〔実施例の効果〕
以上に説明した実施の形態例によれば、絶縁性樹脂が低誘電率、低誘電正接であり、かつ特性インピーダンスを所望範囲値に比較的容易に調整できるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法が提供できる。
【０１８９】
更に、誘電率および誘電正接ともに従前の自社製品と比べて低いプリント配線板を製造することができる。このため、これらの特性を従来品と同等程度とした場合に、配線板の厚みを従来品よりさらに薄くすることができる。
【０１９０】
また、上記各実施の形態例によれば、樹脂層と導体層との接着強度が十分に大きいため、接着剤を用いることなく絶縁性樹脂層を導体層に直接接着することができるので、接着剤が無い分だけ配線板をさらに薄肉化することができ、かつ単一樹脂で絶縁層を構成することができる。絶縁性樹脂層と導体層との接着強度は、接着剤による強度と遜色ないものである。これにより薄くて高屈曲性のフレキシブルプリント配線板が得られる。
【０１９１】
また、上記各実施の形態例では絶縁性樹脂層の厚みを任意に変えることができ、特性インピーダンスを比較的容易に調整することができる。さらに、絶縁性樹脂層の厚みを部分的に変えることもできることから、大幅に設計の自由度が増大するという利点がある。
【０１９２】
さらに、上記各実施の形態例の製造方法により製造した配線板は、従来品（従前の自社製品）に比べて耐磨耗性に優れていることから、繰り返し屈曲される携帯電話のヒンジ部分に最適に用いることができる。
【０１９３】
更に、低誘電率、低誘電正接、かつ特性インピーダンスを整合することができるフレキシブルプリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【０１９４】
更にまた、信号伝送特性においても接着剤を全く使用することなくインピーダンス特性Ｚｏ＝５０Ωの２層あるいは３層のＦＰＣを提供できる。配線幅及び層間樹脂厚みの２つの要素によりインピーダンス特性の調整をすることが可能であり、容易に所望のインピーダンス特性をＦＰＣを製作できる。
【０１９５】
また、４０ＧＨｚという高周波領域まで必要な伝送特性を確保でき、強度と伝送特性の両方を備える薄型フレキシブル基板が提供できる。又、３Ｇｂｐｓのパルス伝送時にも、送り先波形とほぼ同様の波形を劣化無く伝送することが確認（アイパターンで確認）でき、薄型かつ十分な強度、高速動作が要求される用途にも使用できる回路基板が提供できる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図３１】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２９】
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【図３０】
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