(57)【要約】      （修正有）【課題】Ｘ軸方向及びＹ軸方向に複数のチップがマトリクス状に配置されたウエハのウエハテスト結果を元に品質低下の危惧のあるウエハ外周近傍チップの品質判定を行なう方法の提供。【解決手段】ウエハテスト（Ｓ１）の結果に基づいて、隣接する不良チップは同じグループに属するように不良チップを不良グループに分別する（Ｓ２）。不良グループに属する不良チップ数が予め設定された不良チップ数しきい値以上のときにその不良グループを集中不良分布と判定する（Ｓ３）。ウエハ外周近傍チップに影響を及ぼす集中不良分布を選定する（Ｓ４）。集中不良分布が影響を及ぼすウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定（Ｓ５）する。判定対象ウエハ外周近傍チップの品質判定指数を算出する（Ｓ６）。判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数と品質判定指数しきい値を比較して品質の判定を行なう（Ｓ７）。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエハ上でＸ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置されたチップの良品と不良品を判定したウエハテスト結果に基づいて、Ｘ軸方向及びＹ軸方向での４方向又はそれに斜め４５度方向を加えた８方向での不良チップの連続性の確認を行ない、連続する不良チップは同じグループに属するように不良チップを不良グループに分別する不良チップ分別ステップと、
ウエハ外周から所定範囲内に位置するウエハ外周近傍チップのうち少なくとも一部の判定対象ウエハ外周近傍チップについて不良グループからの距離に基づいて品質判定指数を算出する品質判定指数算出ステップと、
判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数と予め設定された品質判定指数しきい値とを比較して品質を判定する品質判定ステップと、を含むチップ品質判定方法。
【請求項２】
各不良グループについて、その不良グループに属する不良チップ数と予め設定された不良チップ数しきい値を比較し、不良チップ数が不良チップ数しきい値以上のときにその不良グループを集中不良分布と判定する集中不良分布判定ステップを含み、
前記品質判定指数算出ステップは、前記集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出する請求項１に記載のチップ品質判定方法。
【請求項３】
不良グループのうち、ウエハ外周近傍チップに接する不良チップを含む不良グループを選定する不良グループ選定ステップを含み、
前記品質判定指数算出ステップは、前記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出する請求項１に記載のチップ品質判定方法。
【請求項４】
不良グループのうち、ウエハ外周から所定範囲内に位置する不良チップを含む不良グループを選定する不良グループ選定ステップを含み、
前記品質判定指数算出ステップは、前記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出する請求項１に記載のチップ品質判定方法。
【請求項５】
各不良グループについて、その不良グループに属する不良チップ数と予め設定された不良チップ数しきい値を比較し、不良チップ数が不良チップ数しきい値以上のときにその不良グループを集中不良分布と判定する集中不良分布判定ステップを含み、
前記品質判定指数算出ステップは、前記集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループであって、かつ前記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出する請求項３又は４に記載のチップ品質判定方法。
【請求項６】
不良グループに属し、ウエハ外周近傍チップではなく、かつウエハ外周近傍チップに接する不良チップに対してその不良チップから見てその不良チップとウエハ外周近傍チップが接する方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップ、並びに、不良グループに属し、ウエハ外周近傍チップではなく、かつＸ軸方向及びＹ軸方向の２辺でウエハ外周近傍チップに接する不良チップに対してその不良チップから見てその不良チップとウエハ外周近傍チップが接する２方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップ及びその２方向の間に位置するウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定する判定対象設定ステップを含み、
前記品質判定指数算出ステップは、前記判定対象設定ステップで設定された判定対象ウエハ外周近傍チップのみについて品質判定指数を算出する請求項１に記載のチップ品質判定方法。
【請求項７】
不良グループに属し、ウエハ外周近傍チップではなく、かつＸ軸方向もしくはＹ軸方向又はその両方の１辺又は２辺でウエハ外周近傍チップに接する不良チップに対してその不良チップから見てその不良チップとウエハ外周近傍チップが接する方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップ及びその方向の斜め４５度方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定する判定対象設定ステップを含み、
前記品質判定指数算出ステップは、前記判定対象設定ステップで設定された判定対象ウエハ外周近傍チップのみについて品質判定指数を算出する請求項１に記載のチップ品質判定方法。
【請求項８】
不良グループに属する不良チップから所定範囲内に位置するウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定する判定対象設定ステップを含み、
前記品質判定指数算出ステップは、前記判定対象設定ステップで設定された判定対象ウエハ外周近傍チップのみについて品質判定指数を算出する請求項１に記載のチップ品質判定方法。
【請求項９】
各不良グループについて、その不良グループに属する不良チップ数と予め設定された不良チップ数しきい値を比較し、不良チップ数が不良チップ数しきい値以上のときにその不良グループを集中不良分布と判定する集中不良分布判定ステップを含み、
前記判定対象設定ステップは、前記集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップを設定し、
前記品質判定指数算出ステップは、前記集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出する請求項６から８のいずれか一項に記載のチップ品質判定方法。
【請求項１０】
不良グループのうちウエハ外周近傍チップに接する不良チップを含む不良グループを選定する不良グループ選定ステップを含み、
前記判定対象設定ステップは、前記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップを設定し、
前記品質判定指数算出ステップは、前記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出する請求項６から８のいずれか一項に記載のチップ品質判定方法。
【請求項１１】
不良グループのうち、ウエハ外周から所定範囲内に位置する不良チップを含む不良グループを選定する不良グループ選定ステップを含み、
前記判定対象設定ステップは、前記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップを設定し、
前記品質判定指数算出ステップは、前記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出する請求項６から８のいずれか一項に記載のチップ品質判定方法。
【請求項１２】
各不良グループについて、その不良グループに属する不良チップ数と予め設定された不良チップ数しきい値を比較し、不良チップ数が不良チップ数しきい値以上のときにその不良グループを集中不良分布と判定する集中不良分布判定ステップを含み、
前記判定対象設定ステップは、前記集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループであって、かつ前記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップを設定し、
前記品質判定指数算出ステップは、前記集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループであって、かつ前記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出する請求項１０又は１１に記載のチップ品質判定方法。
【請求項１３】
座標上でのチップの連続性がＸ軸及びＹ軸に従う４方向である請求項１から１２のいずれか一項に記載のチップ品質判定方法。
【請求項１４】
判定対象ウエハ外周近傍チップについて、その判定対象ウエハ外周近傍チップから所定範囲内に位置する不良チップ数に基づいて第２品質判定指数を算出する第２品質判定指数算出ステップをさらに含み、
前記品質判定ステップは、判定対象のウエハ外周近傍チップについて、品質判定指数と予め設定された品質判定指数しきい値との比較、及び第２品質判定指数と予め設定された第２品質判定指数しきい値との比較によって、品質を判定する請求項１から１３のいずれか一項に記載のチップ品質判定方法。
【請求項１５】
前記ウエハテスト結果は、ウエハテスト項目ごとのウエハテスト結果、又は、２つ以上のウエハテスト項目からなるウエハテスト項目郡のウエハテスト結果である請求項１から１４のいずれか一項に記載のチップ品質判定方法。
【請求項１６】
請求項１から１５のいずれか一項に記載の各ステップをコンピュータに実行させるためのチップ品質判定プログラム。
【請求項１７】
ウエハの目的の位置に印を付けるためのマーキング部と、前記マーキング部の動作を制御するための制御部を備え、前記制御部は請求項１６に記載のチップ品質判定プログラムを備えており、前記チップ品質判定プログラムが不良チップと判定したチップに対応するウエハ位置に印を付けるように前記マーキング部を動作させるマーキング機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置（チップとも称す）の製造工程においてウエハ上でチップの品質を判定するチップ品質判定方法、チップ品質判定プログラム及びそれを用いたマーキング機構に関し、特に、ウエハ外周から所定範囲内に位置するウエハ外周近傍チップに対するチップ品質判定方法、チップ品質判定プログラム及びそれを用いたマーキング機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置は様々な工程を経て製品となる。その様々な工程で処理される際の様々な異常が歩留り低下や品質低下を招く要因となっている。半導体装置の製造工程において、各工程でのパターン形成後、ウエハ状態でチップごとに電気的特性試験（ウエハテスト）を行なって良不良を判定し、不良品（不良チップ）に印を付けるインク打ち工程がある。当然、不良チップとして印を付けられるチップはウエハテスト結果に依存する。しかし、不良チップがウエハの一部に集中している集中不良分布が存在すると、例えウエハテストで良品と判断されたチップでもその集中不良分布に隣接するチップや近傍のチップは充分な品質を保証できないことが経験上解っている。特に対象となるチップがウエハ外周及びその近傍に位置するチップである場合、品質の保証が更に難しくなる。
【０００３】
そこで従来、集中不良分布が存在しているウエハは破棄していた。これにより製品の品質は保証される。しかし、ウエハの破棄による損失は免れない。また、この損失は近年のウエハ大口径化にともなって大きくなる傾向にある。
【０００４】
集中不良分布が存在しているウエハであっても、不良チップの分布状況によっては充分な品質を保証できるチップが同一ウエハ上に存在することもある。異常には様々な形態があり、例えば写真製版工程のステッパによるショット内露光不足のように異常の影響がチップの区切れに依存するものもあるが、大半はエッチング工程での異常放電に起因するようなチップの区切れに依存しないものである。また、チップの区切れに依存しない異常の大半が集中不良分布の中心から離れるほど異常の影響が少なくなる傾向がある。
【０００５】
このようなウエハを救済するためにウエハテスト結果を目視により確認し、集中不良分布に隣接する良品チップや近傍の良品チップを不良チップとみなし、不良チップを認識するための印を付けている。以下、集中不良分布に隣接する良品チップや近傍の良品チップ等のように品質の保証が困難な良品チップを不良チップとみなして不良チップを認識するために印を付ける作業を追加インク打ちと称す。
【０００６】
追加インク打ちの方法には、ウエハに直接インク打ちする方法と、ウエハテスト結果を加工する方法がある。テスト用プローバーのインカー機能を用いる場合は前者の方法を用い、テスト用プローバーのインカー機能を用いないでインク打ち専用のプローバー（以後、マーキングプローバーと称す）を用いてインク打ちする場合は後者の方法を用いることが一般的である。
【０００７】
ウエハに直接インク打ちする方法では、ウエハテスト結果又はインク打ちされたウエハそのものを見ながら品質に問題のありそうなチップに対して追加インク打ち作業が行なわれる。
ウエハテスト結果を加工する方法では、専用のソフトウエア（プログラム）で画面上に展開されたウエハテストデータを見て、問題のありそうなチップに対して追加インク打ち作業が行なわれる。
また、近年、不良チップを認識するための印を付けず、ウエハテスト結果の電子情報を元に次工程の処理を行なうインクレスの手法が用いられることがある。インクレスの場合は、ウエハテスト結果の電子情報において、品質の保証が困難な良品チップの電子情報を、不良チップを示す電子情報に変更する作業も追加インク打ちと称す。
【０００８】
このような作業によりチップの品質は保証される。しかし、追加インク打ちを行なうために行なう問題のありそうなチップの選定は経験を元にした感覚的な判断によって行なわれるので個人差が生じるという問題があった。さらに、問題のありそうなチップの選定には多大な人的工数が必要であり、この人的工数はウエハ大口径化にともない増大する傾向にある。
【０００９】
このような不具合を解消すべく、本願発明者は、ウエハ内の不良分布を解析し、品質に問題のある可能性があるチップを予測するアルゴリズムを開発した（特許文献１参照）。このアルゴリズムにより、追加インク打ち作業は大幅な改善が行なわれた。
【００１０】
【特許文献１】特許第３８８８９３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、不良チップの分布形態は実に多様で、特許文献１に開示されたアルゴリズムだけでは追加インク打ち対象となるべき全てのチップを予測しきれない場合もある。図１７及び図１８を参照してその一例を説明する。
【００１２】
図１７はウエハテスト工程の最終的なウエハテスト結果の一例を示す。図１８は従来の追加インク打ち対象チップの選択方法により集中不良分布から一定の範囲内に位置するチップを追加インク打ち対象チップとして選択した一例を示す。
【００１３】
ウエハ２０１上で複数のチップがＸ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置されている。
図１７に示すように、ウエハテストで良品チップと判定されたチップは良品チップ２０３，２０５，２０７のように無印、不良チップと判定されたチップは不良チップ２０９のように×印で示されている。
【００１４】
特許文献１に開示された集中不良分布の判定を用いると、図１７に示した不良チップ２０９を含む複数の不良チップは１つの集中不良分布であると判断できる。そして、図１８に示すように、集中不良分布に属する不良チップに隣接する良品チップ２０５等の良品チップ、すなわち不良チップから１チップ範囲内にある良品チップは追加インク打ち対象チップ（△印）と判定される。
【００１５】
図１８において、集中不良分布に囲まれているが集中不良分布に属する不良チップから１チップ範囲外の良品チップ２０７は追加インク打ちの対象となっていない。しかし、経験上、良品チップ２０７のようにウエハ外周近傍で不良チップに隣接しているチップは品質に問題がある可能性が高い。
【００１６】
ウエハ外周近傍で不良チップに隣接している良品チップ２０７をオペレータの介在なしに自動的に追加インク打ち対象とするには集中不良分布に属する不良チップから２チップ範囲内にあるチップを不良チップと判定すればよい。
【００１７】
しかし、そうすると例えば集中不良分布に属する不良チップから２チップ分だけ離れた位置にある良品チップ２０３も不良チップと判定される。良品チップ２０３はウエハ外周近傍でなく不良チップにも隣接していないので経験上品質に問題のある可能性が低いにも関わらず追加インク打ち対象となってしまう。
このような不具合は、ウエハ外周近傍のチップについて品質低下の危惧の程度に応じて判定することができれば解消する。
【００１８】
本発明の目的は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に複数のチップがマトリクス状に配置されたウエハに対して、品質を保証しつつウエハ外周近傍のチップの品質を精度よく判定することができるチップ品質判定方法、チップ品質判定プログラム及びマーキング機構を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明にかかるチップ品質判定方法は、ウエハ上でＸ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置されたチップの良品と不良品を判定したウエハテスト結果に基づいて、Ｘ軸方向及びＹ軸方向での４方向又はそれに斜め４５度方向を加えた８方向での不良チップの連続性の確認を行ない、連続する不良チップは同じグループに属するように不良チップを不良グループに分別する不良チップ分別ステップと、ウエハ外周から所定範囲内に位置するウエハ外周近傍チップのうち少なくとも一部の判定対象ウエハ外周近傍チップについて不良グループからの距離に基づいて品質判定指数を算出する品質判定指数算出ステップと、判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数と予め設定された品質判定指数しきい値とを比較して品質を判定する品質判定ステップと、を含む。
【００２０】
ここで、ウエハ外周近傍チップを定義するためのウエハ外周からの所定範囲は、ウエハ外周から一定の距離内の範囲であってもよいし、予めチップの情報としてレイアウト情報と対応づけられた範囲であってもよい。後者の場合、例えば、ウエハ外周近傍チップを定義するためのウエハ外周からの所定範囲についてウエハのオリエンテーションフラット部分とそれ以外の部分でウエハ外周からの距離を異ならせることができる。
また、本願特許請求の範囲及び本明細書において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向での４方向とは、Ｘ軸方向のプラス側及びマイナス側ならびにＹ軸方向のプラス側及びマイナス側の４方向を意味する。
また、判定対象ウエハ外周近傍チップは、ウエハ上のウエハ外周近傍チップの全部であってもよいし、その一部であってもよい。
また、ウエハテスト結果には、最終的なウエハテスト結果のみならず、ウエハテスト項目ごとのウエハテスト結果、及び、２つ以上のウエハテスト項目からなるウエハテスト項目郡のウエハテスト結果も含む。ここで、ウエハテスト項目郡のウエハテスト結果では、ウエハテスト項目郡に含まれるいずれかのウエハテスト項目で不良と判定されたチップが不良チップとされ、ウエハテスト項目郡に含まれる全てのウエハテスト項目で良品と判定されたチップが良品チップとされる。
【００２１】
ところで、不良チップ分別ステップにおいて、不良チップを不良チップの連続性に基づいて不良グループに分別すると、規模の小さい不良グループから規模の大きい不良グループまで、様々な規模の不良グループが検出される。小規模の不良グループの近傍のチップにおいてはその不良グループの品質低下の影響を受けている程度が小さい。したがって、品質判定指数算出ステップにおいて、判定対象ウエハ外周近傍チップについて小規模の不良グループに対する品質判定指数を算出する重要性は低い。
【００２２】
そこで、本発明のチップ品質判定方法において、各不良グループについて、その不良グループに属する不良チップ数と予め設定された不良チップ数しきい値を比較し、不良チップ数が不良チップ数しきい値以上のときにその不良グループを集中不良分布と判定する集中不良分布判定ステップを含み、上記品質判定指数算出ステップは、上記集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出するようにしてもよい。
【００２３】
また、不良チップ分別ステップで検出された不良グループのうち、ウエハ外周から離れた位置の不良グループにおける品質低下の原因がウエハ外周近傍チップに影響を与える程度は小さい。
【００２４】
そこで、不良グループのうち、ウエハ外周近傍チップに品質低下の影響を与える可能性がある不良グループを選定する不良グループ選定ステップを含み、上記品質判定指数算出ステップは、上記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出するようにしてもよい。
【００２５】
上記不良グループ選定ステップの一例として、不良グループのうちウエハ外周近傍チップに接する不良チップを含む不良グループを選定することを挙げることができる。
【００２６】
また、上記不良グループ選定ステップの他の例として、不良グループのうちウエハ外周から所定範囲内に位置する不良チップを含む不良グループを選定することを挙げることができる。
【００２７】
上記不良グループ選定ステップを含む局面において、各不良グループについて、その不良グループに属する不良チップ数と予め設定された不良チップ数しきい値を比較し、不良チップ数が不良チップ数しきい値以上のときにその不良グループを集中不良分布と判定する集中不良分布判定ステップを含み、上記品質判定指数算出ステップは、上記集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループであって、かつ上記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出するようにしてもよい。
【００２８】
ここで、不良グループ選定ステップと集中不良分布判定ステップについて両ステップを行なう順序は問わない。また、両ステップを行なうに際して、一方のステップを行なった後、他方のステップを行なう際に、他方のステップにおいて一方のステップで選定した不良グループのみを対象として不良グループを選定するようにしてもよい。
【００２９】
本発明のチップ品質判定方法において、ウエハ上の全てのウエハ外周近傍チップを判定対象として品質判定指数を算出するようにしてもよいが、不良グループからの品質低下の影響を受けている可能性があるウエハ外周近傍チップを判定対象として設定して品質の検討を行なったほうが情報処理の効率がよい。
【００３０】
そこで、本発明のチップ品質判定方法において、不良グループから品質低下の影響を受けている可能性があるウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定する判定対象設定ステップを含み、上記品質判定指数算出ステップは、上記判定対象設定ステップで設定された判定対象ウエハ外周近傍チップのみについて品質判定指数を算出するようにしてもよい。
【００３１】
上記判定対象設定ステップの一例として、不良グループに属し、ウエハ外周近傍チップではなく、かつウエハ外周近傍チップに接する不良チップに対してその不良チップから見てその不良チップとウエハ外周近傍チップが接する方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップ、並びに、不良グループに属し、ウエハ外周近傍チップではなく、かつＸ軸方向及びＹ軸方向の２辺でウエハ外周近傍チップに接する不良チップに対してその不良チップから見てその不良チップとウエハ外周近傍チップが接する２方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップ及びその２方向の間に位置するウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定することを挙げることができる。
【００３２】
また、上記判定対象設定ステップの他の例として、不良グループに属し、ウエハ外周近傍チップではなく、かつＸ軸方向もしくはＹ軸方向又はその両方の１辺又は２辺でウエハ外周近傍チップに接する不良チップに対してその不良チップから見てその不良チップとウエハ外周近傍チップが接する方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップ及びその方向の斜め４５度方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定することを挙げることができる。
【００３３】
また、上記判定対象設定ステップのさらに他の例として、不良グループに属する不良チップから所定範囲内に位置するウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定する判定対象設定ステップを含み、上記品質判定指数算出ステップは、上記判定対象設定ステップで設定された判定対象ウエハ外周近傍チップのみについて品質判定指数を算出することを挙げることができる。
【００３４】
また、上記判定対象設定ステップを含む局面において、各不良グループについて、その不良グループに属する不良チップ数と予め設定された不良チップ数しきい値を比較し、不良チップ数が不良チップ数しきい値以上のときにその不良グループを集中不良分布と判定する集中不良分布判定ステップを含み、上記判定対象設定ステップは、上記集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップを設定し、上記品質判定指数算出ステップは、上記集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出するようにしてもよい。
【００３５】
また、上記判定対象設定ステップを含む局面において、不良グループのうち、ウエハ外周近傍チップに品質低下の影響を与える可能性がある不良グループを選定する不良グループ選定ステップを含み、上記判定対象設定ステップは、上記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップを設定し、上記品質判定指数算出ステップは、上記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出するようにしてもよい。
【００３６】
ここで、上記不良グループ選定ステップの一例として、不良グループのうちウエハ外周近傍チップに接する不良チップを含む不良グループを選定することを挙げることができる。
また、上記不良グループ選定ステップの他の例として、不良グループのうちウエハ外周から所定範囲内に位置する不良チップを含む不良グループを選定することを挙げることができる。
【００３７】
また、上記判定対象設定ステップ及び上記不良グループ選定ステップを含む局面において、各不良グループについて、その不良グループに属する不良チップ数と予め設定された不良チップ数しきい値を比較し、不良チップ数が不良チップ数しきい値以上のときにその不良グループを集中不良分布と判定する集中不良分布判定ステップを含み、上記判定対象設定ステップは、上記集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループであって、かつ上記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップを設定し、上記品質判定指数算出ステップは、上記集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループであって、かつ上記不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出するようにしてもよい。ここで、不良グループ選定ステップと集中不良分布判定ステップについて両ステップを行なう順序は問わない。
【００３８】
本発明のチップ品質判定方法において、座標上でのチップの連続性がＸ軸及びＹ軸に従う４方向である例を挙げることができる。ただし、座標上でのチップの連続性はＸ軸及びＹ軸に従う４方向に斜め４５度方向を加えた８方向であってもよい。
【００３９】
また、本発明のチップ品質判定方法において、判定対象ウエハ外周近傍チップについて、その判定対象ウエハ外周近傍チップから所定範囲内に位置する不良チップ数に基づいて第２品質判定指数を算出する第２品質判定指数算出ステップをさらに含み、上記品質判定ステップは、判定対象のウエハ外周近傍チップについて、品質判定指数と予め設定された品質判定指数しきい値との比較、及び第２品質判定指数と予め設定された第２品質判定指数しきい値との比較によって、品質を判定するようにしてもよい。
【００４０】
また、発明のチップ品質判定方法において、上記ウエハテスト結果は、ウエハテスト項目ごとのウエハテスト結果、又は、２つ以上のウエハテスト項目からなるウエハテスト項目郡のウエハテスト結果である例を挙げることができる。
一般に、同一製造工程の同一異常の場合、ほとんど同じテスト項目で不良と判定される傾向がある。よって、本発明のチップ品質判定方法においてウエハテストのテスト項目ごとに判定を行なった方が判定精度を向上させることができる場合がある。しかし、テスト項目ごとの処理は時間がかかりすぎ、また、複数のテスト項目がある場合、ウエハテストにかかる時間を短縮するために通常はあるテスト項目で不良と判定された時点で以後のテスト項目についてはテストされない。そこで、テスト項目をグループ化し、テスト項目群ごとのウエハテスト結果を本発明のチップ品質判定方法に用いるようにしてもよい。テスト項目のグループ化については項目の重複があってもよい。むしろ項目を重複させることにより不良と判定された時点で以後の項目についてはテストされないことによる不具合を緩和できる。
【００４１】
本発明にかかるチップ品質判定プログラムは本発明のチップ品質判定方法の各ステップをコンピュータに実行させるためのものである。
【００４２】
本発明にかかるマーキング機構は、ウエハの目的の位置に印を付けるためのマーキング部と、上記マーキング部の動作を制御するための制御部を備え、上記制御部は本発明のチップ品質判定プログラムを備えており、上記チップ品質判定プログラムが不良チップと判定したチップに対応するウエハ位置に印を付けるように上記マーキング部を動作させるものである。
【発明の効果】
【００４３】
本発明の品質判定方法では、ウエハテスト結果に基づいて不良チップの連続性の確認を行ない、連続する不良チップは同じグループに属するように不良チップを不良グループに分別する不良チップ分別ステップと、判定対象ウエハ外周近傍チップについて不良グループからの距離に基づいて品質判定指数を算出する品質判定指数算出ステップと、判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数と予め設定された品質判定指数しきい値とを比較して品質を判定する品質判定ステップと、を含むようにした。これにより、Ｘ軸方向及びＹ軸方向に複数のチップがマトリクス状に配置されたウエハに対して、ウエハ外周近傍チップについて独自の指標を用いてその品質を保証しつつ、かつ精度よく判定することができる。
【００４４】
さらに、各不良グループについて、その不良グループに属する不良チップ数と予め設定された不良チップ数しきい値を比較し、不良チップ数が不良チップ数しきい値以上のときにその不良グループを集中不良分布と判定する集中不良分布判定ステップを含み、品質判定指数算出ステップは、集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出するようにすれば、品質判定指数算出ステップにおいて、周囲のチップの品質に影響を与える程度が小さい小規模な不良グループに対する処理を除外することができる。これにより、チップ品質判定の処理を簡略化することができ、この処理をコンピュータに実行させる際に処理速度を向上させることができる。
【００４５】
また、不良グループのうち、ウエハ外周近傍チップに接する不良チップを含む不良グループ又はウエハ外周から所定範囲内に位置する不良チップを含む不良グループを選定する不良グループ選定ステップを含み、品質判定指数算出ステップは、不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出するようにすれば、品質判定指数算出ステップにおいて、ウエハ外周近傍チップの品質に影響を与えない不良グループに対する処理を除外することができる。これにより、チップ品質判定の処理を簡略化することができ、この処理をコンピュータに実行させる際に処理速度を向上させることができる。
【００４６】
不良グループ選定ステップを含む局面において、集中不良分布判定ステップをさらに含み、品質判定指数算出ステップは、集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループであって、かつ不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出するようにすれば、品質判定指数算出ステップにおいて、ウエハ外周近傍チップの品質に影響を与えない不良グループ及び小規模な不良グループに対する処理を除外することができる。これにより、チップ品質判定の処理をさらに簡略化することができ、この処理をコンピュータに実行させる際に処理速度をさらに向上させることができる。ここで、不良グループ選定ステップと集中不良分布判定ステップについて両ステップを行なう順序は問わない。両ステップを行なうに際して、一方のステップを行なった後、他方のステップを行なう際に、他方のステップにおいて一方のステップで選定した不良グループのみを対象として不良グループを選定するようにすれば、チップ品質判定の処理をさらに簡略化することができ、この処理をコンピュータに実行させる際に処理速度をさらに向上させることができる。
【００４７】
また、本発明のチップ品質判定方法において、
不良グループに属し、ウエハ外周近傍チップではなく、かつウエハ外周近傍チップに接する不良チップに対してその不良チップから見てその不良チップとウエハ外周近傍チップが接する方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップ、並びに、不良グループに属し、ウエハ外周近傍チップではなく、かつＸ軸方向及びＹ軸方向の２辺でウエハ外周近傍チップに接する不良チップに対してその不良チップから見てその不良チップとウエハ外周近傍チップが接する２方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップ及びその２方向の間に位置するウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定する判定対象設定ステップ、
不良グループに属し、ウエハ外周近傍チップではなく、かつＸ軸方向もしくはＹ軸方向又はその両方の１辺又は２辺でウエハ外周近傍チップに接する不良チップに対してその不良チップから見てその不良チップとウエハ外周近傍チップが接する方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップ及びその方向の斜め４５度方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定する判定対象設定ステップ、又は、
不良グループに属する不良チップから所定範囲内に位置するウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定する判定対象設定ステップを含むようにしてもよい。
そして、品質判定指数算出ステップは、判定対象設定ステップで設定された判定対象ウエハ外周近傍チップのみについて品質判定指数を算出するようにすれば、すべてのウエハ外周近傍チップを判定対象とする場合に比べてチップ品質判定の処理を簡略化することができ、この処理をコンピュータに実行させる際に処理速度を向上させることができる。
【００４８】
判定対象設定ステップを含む局面において、集中不良分布判定ステップをさらに含み、判定対象設定ステップは、集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップを設定し、品質判定指数算出ステップは、集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出するようにすれば、チップ品質判定の処理をさらに簡略化することができ、この処理をコンピュータに実行させる際に処理速度をさらに向上させることができる。
【００４９】
判定対象設定ステップを含む局面において、不良グループ選定ステップをさらに含み、判定対象設定ステップは、不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップを設定し、品質判定指数算出ステップは、不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出するようにすれば、チップ品質判定の処理をさらに簡略化することができ、この処理をコンピュータに実行させる際に処理速度をさらに向上させることができる。
【００５０】
判定対象設定ステップ及び不良グループ選定ステップを含む局面において、集中不良分布判定ステップをさらに含み、判定対象設定ステップは、集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループであって、かつ不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップを設定し、品質判定指数算出ステップは、集中不良分布判定ステップで集中不良分布と判定された不良グループであって、かつ不良グループ選定ステップで選定された不良グループのみに対して判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数を算出するようにすれば、チップ品質判定の処理をさらに簡略化することができ、この処理をコンピュータに実行させる際に処理速度をさらに向上させることができる。
【００５１】
本発明のチップ品質判定方法において、座標上でのチップの連続性がＸ軸及びＹ軸に従う４方向であるようにすれば、不良チップ分別ステップにおいて不良グループを必要以上に大きく検出してしまうのを防止することができる。ただし、ロットによっては、座標上でのチップの連続性がＸ軸及びＹ軸に従う４方向に斜め４５度方向を加えた８方向であることが好ましい場合もある。
【００５２】
また、本発明のチップ品質判定方法において、判定対象ウエハ外周近傍チップについて、その判定対象ウエハ外周近傍チップから所定範囲内に位置する不良チップ数に基づいて第２品質判定指数を算出する第２品質判定指数算出ステップをさらに含み、品質判定ステップは、判定対象のウエハ外周近傍チップについて、品質判定指数と予め設定された品質判定指数しきい値との比較、及び第２品質判定指数と予め設定された第２品質判定指数しきい値との比較によって、品質を判定するようにすれば、品質の判定の精度を向上させることができる。ただし、ロットによっては、第２品質判定指数を用いずに、品質判定指数のみを用いてチップ品質判定を行なうことが好ましい場合もある。
【００５３】
本発明にかかるチップ品質判定プログラムでは、本発明のチップ品質判定方法の各ステップをコンピュータに実行させるようにしたので、コンピュータを用いて本発明のチップ品質判定方法を実施することができ、従来、問題のありそうなチップの選定に割いていた多大な人的工数をなくすことができ、さらに作業者の経験に頼っていた判断基準を改善できる。
【００５４】
本発明のマーキング機構では、ウエハの目的の位置に印を付けるためのマーキング部と、マーキング部の動作を制御するための制御部を備え、制御部は本発明のチップ品質判定プログラムを備えており、本発明のチップ品質判定プログラムが不良チップと判定したチップに対応するウエハ位置に印を付けるようにマーキング部を動作させるようにしたので、判定用チップ指標やしきい値等の判定条件を予め入力しておけば、一部に不良チップがあるウエハにおいて品質を保証しつつチップの品質を判定し、不良チップと判定されたチップに対して自動で印を付けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００５５】
本発明のチップ品質判定方法の一実施例は、ウエハテスト結果に基づいて不良チップ近傍の連続性検証によって集中不良分布を検出した後、集中不良分布がウエハ外周近傍チップに及ぼす影響を指数化するものである。
【００５６】
図１はウエハテスト工程の最終的なウエハテスト結果の一例である。
ウエハ１０１上で複数のチップがＸ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置されている。ウエハテストで良品チップと判定されたチップは良品チップ１０９のように無印、不良チップと判定されたチップは不良チップ１０３，１０５，１０７のように×印で示されている。
【００５７】
図２はチップ品質判定方法の一実施例を説明するためのフローチャートである。図３から図６はこの実施例で設定される集中不良分布の近傍領域を拡大して示す図である。図１から図６を参照してこの実施例を説明する。
【００５８】
ステップＳ１：ウエハ１０１上でＸ軸方向及びＹ軸方向にマトリクス状に配置されたチップの良品と不良品を判定するウエハテストを行なう（ウエハテストステップ）。
【００５９】
ステップＳ２：ウエハテストステップＳ１でのウエハテスト結果に基づいて、Ｘ軸方向及びＹ軸方向での４方向に斜め４５度方向を加えた８方向での不良チップの連続性の確認を行ない、連続する不良チップは同じグループに属するように不良チップを不良グループに分別する（不良チップ分別ステップ）。図１に示したウエハテスト結果では５つの不良グループに分別される。なお、図１に示したウエハテスト結果において、Ｘ軸方向及びＹ軸方向での４方向での不良チップの連続性に基づいて不良チップを不良グループに分別した場合、不良チップは７個の不良グループに分類される。
【００６０】
ステップＳ３：各不良グループについて、その不良グループに属する不良チップ数と予め設定された不良チップ数しきい値を比較し、不良チップ数が不良チップ数しきい値以上のときにその不良グループを集中不良分布と判定する（集中不良分布判定ステップ）。ここで、不良チップ数しきい値を例えば「１０」とすると、図１に示したウエハテスト結果では不良チップ１０３を含む不良グループと不良チップ１０５を含む不良グループと不良チップ１０７を含む不良グループが集中不良分布と判定される。集中不良分布判定ステップＳ３は、周囲のチップ品質に影響を及ぼさない小規模な不良グループを処理の対象から外すために行なうものである。
【００６１】
ステップＳ４：集中不良分布と判定された不良グループに対してウエハ外周近傍チップに影響を与えるかどうかを判定する（集中不良分布選定ステップ（不良グループ選定ステップ））。説明上、図１の不良チップ１０３を含む不良グループを集中不良分布Ａ、不良チップ１０５を含む不良グループを集中不良分布Ｂ、不良チップ１０７を含む不良グループを集中不良分布Ｃと称する。ここで、ウエハ外周近傍領域とはウエハ外周に位置して半導体製造工程において異物の影響等により品質影響を受けやすい領域のことであり、経験上、ウエハ外周より一定の距離内の領域と定義することができる。ウエハ外周近傍チップとはウエハ外周近傍領域に存在するチップのことである。図１においては、ウエハ外周から２チップ分のシボで示す領域のチップがウエハ外周近傍チップである。
【００６２】
なお、ウエハ外周近傍領域の定義としては、ウエハ外周より一定の距離内の領域として求める他に予めチップの情報としてレイアウト情報と対応づけて定義することもできる。チップ情報として定義した場合、例えばオリエンテーションフラット部分とそれ以外の部分でウエハ外周からの距離を変えたりすることもできる。
【００６３】
集中不良分布の影響は判定対象となるチップとの距離に依存するので、判定対象ウエハ外周近傍チップとの距離が所定の範囲内であれば影響ありと判定できる。この実施例では、集中不良分布の選定ステップＳ４で、集中不良分布に属する不良チップでウエハ外周近傍チップに接する不良チップがある場合、その集中不良分布はウエハ外周近傍チップに影響を与えると判定する。よって集中不良分布Ａはウエハ外周近傍チップに影響を与えないと判定され、以後の処理の対象外となる。集中不良分布Ｂと集中不良分布Ｃはウエハ外周近傍チップに影響を与えると判定され、以後の処理の対象となる。集中不良分布の選定ステップＳ４は、周囲のチップ品質に影響を及ぼさない位置に分布する集中不良分布を処理の対象から外すために行なうものである。
【００６４】
ここで説明したウエハ外周近傍チップに影響を与える集中不良分布の選定方法以外の方法として、集中不良分布に属する不良チップでウエハ外周から所定範囲内に位置する不良チップを含む集中不良分布を選定したり、集中不良分布に属する不良チップでウエハ外周近傍チップでもある不良チップを含む集中不良分布を選定したりする方法を挙げることができる。
【００６５】
ステップＳ５：ウエハ外周近傍チップに影響を与えると判定された集中不良分布の影響を検討する対象となるウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定する（判定対象設定ステップ）。この実施例での判定対象ウエハ外周近傍チップの設定は、集中不良分布に属し、ウエハ外周近傍チップではなく、ウエハ外周近傍チップに接する不良チップから見て、その不良チップとウエハ外周近傍チップが接する方向が１つのときはその接する方向の延長に存在するウエハ外周近傍チップを、接する辺が２つのときはそれぞれの接する２方向の延長に存在するウエハ外周近傍チップとその２方向の間に位置するウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとした領域とした。
【００６６】
これを集中不良分布Ｂについて図３を用いて説明すると、集中不良分布Ｂに属し、ウエハ外周近傍チップではなく、ウエハ外周近傍チップに接する不良チップは、不良チップ１０５、不良チップ１１１、不良チップ１１３である。
不良チップ１０５は２辺がウエハ外周近傍チップに接している。よって、不良チップ１０５よりＸ軸でプラス方向の２チップのウエハ外周近傍チップ、Ｙ軸でマイナス方向の３チップのウエハ外周近傍チップ、これら５チップと不良チップ１０５でできるＬ字で区分される３チップのウエハ外周近傍チップが判定対象ウエハ外周近傍チップとなる。
不良チップ１１１は１辺がウエハ外周近傍チップに接している。よって、不良チップ１１１よりＹ軸でマイナス方向の３チップのウエハ外周近傍チップが判定対象ウエハ外周近傍チップとなる。
不良チップ１１３は２辺がウエハ外周近傍チップに接している。よって、不良チップ１１３よりＸ軸でプラス方向の３チップのウエハ外周近傍チップ、Ｙ軸でマイナス方向の２チップのウエハ外周近傍チップ、これら５チップと不良チップ１１３でできるＬ字で区分される２チップのウエハ外周近傍チップが判定対象ウエハ外周近傍チップとなる。
図３中で判定対象ウエハ外周近傍チップをそれぞれハッチングで示した。ハッチングで示した領域が集中不良分布Ｂの影響を検討するウエハ外周近傍領域内の領域となる。
【００６７】
また、集中不良分布Ｃについて図４を用いて説明すると、集中不良分布Ｃに属し、ウエハ外周近傍チップではなく、ウエハ外周近傍チップに接するチップは、不良チップ１１５、不良チップ１１７である。不良チップ１１５，１１７は共に１辺がウエハ外周近傍チップに接している。よって、それぞれＸ軸でマイナス方向の２チップずつの合計４チップのウエハ外周近傍チップが判定対象ウエハ外周近傍チップとなる。
図４中で判定対象ウエハ外周近傍チップをそれぞれハッチングで示した。ハッチングで示した領域が集中不良分布Ｃの影響を検討するウエハ外周近傍領域内の領域となる。
【００６８】
判定対象設定ステップＳ５は、ステップＳ４で選定した集中不良分布に対してチップ品質の影響を検討する必要のないウエハ外周近傍チップを処理の対象から外すために行なうものである。
なお、判定対象ウエハ外周近傍チップの設定方法については他にもいろいろな方法がある。
例えば、集中不良分布に属し、ウエハ外周近傍チップではなく、ウエハ外周近傍チップに接する不良チップに対してその不良チップから見てその不良チップとウエハ外周近傍チップが接する方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップ及びその方向の斜め４５度方向の延長上に位置するウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定する方法を挙げることができる。
また、集中不良分布に属する不良チップから所定範囲内、例えば集中不良分布に属する不良チップから２チップ分の範囲内に位置するウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定するようにしてもよい。
【００６９】
ステップＳ６：ステップＳ５で設定した判定対象ウエハ外周近傍チップごとに集中不良分布による影響の指数を求める（判定対象ウエハ外周近傍チップの品質判定指数算出ステップ）。この実施例では、第１品質判定指数として集中不良分布までの距離、つまりチップ数を求め、第２品質判定指数として判定対象ウエハ外周近傍チップを取り囲む８チップ内に存在する不良チップ数を求めた。集中不良分布Ｂに対する判定対象ウエハ外周近傍チップの品質判定指数を図５に、集中不良分布Ｃに対する判定対象ウエハ外周近傍チップの品質判定指数を図６に示した。図５、図６中で、各判定対象ウエハ外周近傍チップにおいて左側の数字が第１品質判定指数、右側の数字が第２品質判定指数を示す。
【００７０】
第１品質判定指数として求めた判定対象ウエハ外周近傍チップと集中不良分布との距離、つまりチップ数は、説明の簡素化のため斜め方向も１チップとして求めたが、斜め方向の場合は重みを加味して１．５チップと換算するなどの方法により第１品質判定指数を求める方法もある。また、距離をチップ数ではなくメートル法に準じた距離を用いてもよい。
【００７１】
第２品質判定指数として判定対象ウエハ外周近傍チップを取り囲む８チップ内に存在する不良チップ数を求めたが、判定対象ウエハ外周近傍チップから所定範囲内の不良チップ数、例えば判定対象ウエハ外周近傍チップを取り囲む２５チップ内に存在する不良チップ数を第２品質判定指数とすることもできる。また、判定対象ウエハ外周近傍チップに対して斜め方向にある不良チップなど、その位置関係により指数に重みを加味して指数を求める方法もある。
【００７２】
ステップＳ７：判定対象ウエハ外周近傍チップごとに求めた指数をあらかじめ設定したしきい値と比較して判定対象ウエハ外周近傍チップの品質を判定する（品質判定ステップ）。
一例として、第１品質判定指数しきい値を２チップ以内、第２品質判定指数しきい値を３個以上と設定すると、ウエハテストでは良品チップと判定されたウエハ外周近傍チップ１０９、１１９、１２１（図５参照）とウエハ外周近傍チップ１２３（図６参照）が追加不良チップと判定される。ここで追加不良チップとは、ウエハテスト結果に対して本発明のチップ品質判定方法によって追加された不良チップを意味する。このように、特許文献１に開示された集中不良分布より１チップを追加不良チップとする方法では追加不良チップ対象とできなかった良品チップ１０９を追加不良チップ対象とすることができる。
【００７３】
なお、ステップＳ１からステップＳ７を用いた発明の実施の形態は一例であり、本発明の実施の形態は多様に及ぶ。
例えば、判定対象設定ステップＳ５での判定対象ウエハ外周近傍チップの設定において、集中不良分布に属する不良チップから所定の範囲内に存在するウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定する場合、その所定の範囲を品質判定ステップＳ７で用いる第１判定指数しきい値に対応する範囲に設定すれば、品質判定指数算出ステップＳ６で第１品質判定指数の算出を省略し第２品質判定指数のみを算出し、品質判定ステップＳ７で第２品質判定指数と第２判定指数しきい値とを比較することのみで、上記実施例と同等の判定結果が得られる。
【００７４】
判定対象設定ステップＳ５での所定の範囲の値を２チップ、品質判定ステップＳ７での第２品質判定指数しきい値を３個以上と設定した場合を例に説明する。集中不良分布に属する不良チップから２チップ内に存在するウエハ外周近傍チップが判定対象ウエハ外周近傍チップとなる。品質判定指数算出ステップＳ６で第２品質判定指数として判定対象ウエハ外周近傍チップを取り囲む８チップ内に存在する不良チップ数を求める。
【００７５】
図１に示した集中不良分布Ｂに対する判定対象ウエハ外周近傍チップの第２品質判定指数を図７に、図１に示した集中不良分布Ｃに対する判定対象ウエハ外周近傍チップの第２品質判定指数を図８に示す。図７、図８中で、判定対象ウエハ外周近傍チップをハッチングで示した。また、図中の数字は、各判定対象ウエハ外周近傍チップにおける第２品質判定指数を示す。
【００７６】
品質判定ステップＳ７での第２品質判定指数しきい値を３個以上と設定すると、ウエハテストでは良品チップと判定されたウエハ外周近傍チップ１０９，１１９，１２１（図７参照）とウエハ外周近傍チップ１２３，１２５（図８参照）が追加不良チップと判定される。このように、特許文献１に開示された集中不良分布より１チップを追加不良チップとする方法では追加不良チップ対象と出来なかった良品チップ１０９を追加不良チップ対象とすることができる。
【００７７】
なお、図３から図６を参照して説明した実施例の判定結果と比較すると、判定対象ウエハ外周近傍チップが異なるためにウエハ外周近傍チップ１２５が追加不良チップに加わる。しかし、ウエハ外周近傍チップ１２５は、集中不良分布から１チップ内のチップを追加不良チップとする特許文献１に開示された方法で追加不良チップと判定されるチップなので、総合的に評価すると過剰な判定とはならない。
【００７８】
また、集中不良分布判定ステップＳ３は必ずしも行なわなくてもよい。この場合、集中不良分布に替えて、ステップＳ２で分類した各不良グループについて上記と同様の処理が行なわれる。
【００７９】
例えば、図９に示す不良チップ１２７、１２９を含む３つの不良チップからなる小規模な不良グループに対してもステップＳ４以降の処理を行なうこととなる。
図９において判定対象ウエハ外周近傍チップをハッチングで示し、各判定対象ウエハ外周近傍チップにおいて左側の数字が第１品質判定指数、右側の数字が第２品質判定指数を示す。第１品質判定指数しきい値を２チップ以内、第２品質判定指数しきい値を３個以上と設定すると、ウエハテストでは良品チップと判定されたウエハ外周近傍チップ１３１，１３３，１３５を追加不良チップと判定することができる。
【００８０】
また、集中不良分布選定ステップＳ４も必ずしも行なわなくてもよい。この場合、各集中不良分布又は各不良グループについて上記と同様の処理が行なわれる。
これを図１に示したウエハテスト結果で説明すると、集中不良分布ＡについてもステップＳ５以降の処理を行なうこととなる。本発明において判定対象設定ステップは３種類あるが、これらの判定対象設定ステップは、ある不良グループ（もしくは集中不良分布）に対してその不良グループを構成する不良チップに接するウエハ外周近傍チップがある場合、又はある不良グループに対してその不良グループを構成する不良チップから所定範囲内にウエハ外周近傍チップがある場合に、判定対象ウエハ外周近傍チップを設定する。判定対象設定ステップが前者の場合、図１に示した集中不良分布Ａに接するウエハ外周近傍チップはないので集中不良分布Ａに対して判定対象ウエハ近傍チップは設定されない。また、判定対象設定ステップが後者の場合、不良グループを構成する不良チップからの所定範囲を大きく設定しても、不良グループから離れた位置のチップには不良グループからの品質低下の影響が小さいので、あまり意味がない。したがって、ウエハ外周から１０チップ分以上離れた集中不良分布Ａに対して判定対象ウエハ近傍チップは設定されない。よって、図１に示したウエハテスト結果に対する判定結果は集中不良分布選定ステップＳ４を行なった場合と同じになる。
【００８１】
また、判定対象設定ステップＳ５も必ずしも行なわなくてもよい。この場合、全てのウエハ外周近傍チップが判定対象となる。以下に一例を説明する。
【００８２】
図１に示した集中不良分布Ｂについて全てのウエハ外周近傍チップに対して、第１品質判定指数として集中不良分布Ｂまでの距離、つまりチップ数を求め、第２品質判定指数として各ウエハ外周近傍チップを取り囲む８チップ内に存在する不良チップ数を求めた結果の一部を図１０に示した。図１０中で、各ウエハ外周近傍チップにおいて左側の数字が第１品質判定指数、右側の数字が第２品質判定指数を示す。第１品質判定指数しきい値を２チップ以内、第２品質判定指数しきい値を３個以上と設定すると、ウエハテストでは良品チップと判定されたウエハ外周近傍チップ１０９，１１９，１２１が追加不良チップと判定される。なお、図１０に示した範囲外のウエハ外周近傍チップにおける集中不良分布Ｂに対する第１品質判定指数は４以上なので追加不良チップと判定されない。
このように判定対象設定ステップＳ５を行なった場合と同じ結果になる。
【００８３】
また、品質判定指数算出ステップＳ６で第２品質判定指数を算出しなくてもよい。この場合、品質判定ステップＳ７では第１品質判定指数のみで判定対象ウエハ外周近傍チップの品質が判定される。
【００８４】
図１に示した集中不良分布Ｂに対する判定対象ウエハ外周近傍チップについて、第１品質判定指数として集中不良分布までの距離、つまりチップ数を求めた結果を図１１に示した。第１品質判定指数しきい値を２チップ以内とすると、図１１にて「１」又は「２」と記された良品チップが追加不良チップと判定される。第２品質判定指数を併用しなかった場合より多くの判定対象ウエハ外周近傍チップが追加不良チップの対象となる。この判定結果は、特許文献１に開示された集中不良分布より２チップ分を追加不良チップとしてウエハ外周近傍チップ１０９を追加不良チップの対象とする方法よりは追加不良チップが少なくて済む。
【００８５】
また、上記の実施例では、ウエハテスト結果での不良チップが判定対象ウエハ外周近傍チップに該当していても品質判定指数の算出を行なっていないが、不良チップについて判定対象ウエハ外周近傍チップと同様に品質判定指数の算出を行なってもよい。ただし、本発明は、品質の保証が困難な良品チップを追加不良チップとする機能を有するが、ウエハテスト結果で不良チップと判断されたチップを良品チップに変更する機能は持たない。よって、品質判定指数の算出結果に依存することなく不良チップは不良チップのままである。参考までに、図１に示した集中不良分布Ｂの判定対象ウエハ外周近傍チップ内の不良チップに対して品質判定指数を求めた結果を図１２に示す。
【００８６】
また、不良チップ分別ステップＳ２において不良チップを不良グループに分別する基準として、最終的なウエハテスト結果に代えて、ウエハテスト項目ごとのウエハテスト結果、又は、２つ以上のウエハテスト項目からなるウエハテスト項目郡のウエハテスト結果を用いてもよい。そして、特定のウエハテスト項目又はウエハテスト項目郡で不良と判定された不良チップに限定して不良グループに分別を行なってもよい。
また、品質判定指数算出ステップＳ６の第２品質判定指数算出において特定のウエハテスト項目又はウエハテスト項目郡以外のウエハテスト項目で不良と判定された不良チップを良品チップとして扱って第２品質判定指数の算出を行なってもよい。
また、特定のウエハテスト項目又はウエハテスト項目郡で不良と判定された不良チップに限定して不良グループに分別を行なった場合、品質判定ステップＳ７での品質判定指数しきい値をウエハテスト項目又はウエハテスト項目郡ごとに変えてもよい。
また、最終的なウエハテスト結果での合否による不良チップをもとに不良グループに分別を行なった場合でも、各不良グループに最も多く存在する、不良チップが不良と判定されたウエハテスト項目（ウエハテスト不良項目という）又はウエハテスト不良項目郡を求め、求めたウエハテスト不良項目又はウエハテスト不良項目郡をその不良グループのウエハテスト代表不良項目とし、品質判定ステップＳ７での品質判定指数しきい値をウエハテスト代表不良項目ごとに変えても構わない。
経験上、ウエハ外周近傍チップに影響を与えるウエハテスト不良項目があることがわかっており、全ての不良チップに対して本発明の各ステップを行なうより、ウエハテスト項目を限定して本発明の各ステップを行なうほうが、好ましい追加不良チップの判定が行なえる場合があるからである。
【００８７】
図１３は図１のウエハにおいて各不良チップのウエハテスト不良項目を示した図である。図１３中でアルファベットａ〜ｅはウエハテスト不良項目をそれぞれ示す。ウエハテスト不良項目に関わるステップＳ１からステップＳ７を用いた実施形態について図１３を用いて説明する。
【００８８】
例えば、ウエハテスト不良項目ａ，ｃ，ｅの影響度はウエハ外周近傍チップの品質判定が必要なくらい高く、ウエハテスト不良項目ｂ，ｄの影響度はウエハ外周近傍チップの品質判定が不要なくらい低いとする。
このような場合、不良チップ分別ステップＳ２における不良チップの不良グループ分別はウエハテスト不良項目ａ，ｃ，ｅのみの不良チップに限定して行なえばよい。
また、品質判定指数算出ステップＳ６の第２品質判定指数算出においてウエハテスト不良項目ａ，ｃ，ｅのみの不良チップに限定して第２品質判定指数の算出を行なえばよい。
【００８９】
また、ウエハテスト不良項目ａ，ｃ，ｅにおいてウエハ外周近傍チップへの影響度が異なる場合は、ウエハテスト不良項目ａ，ｃ，ｅについて互いに異なる値の品質判定指数しきい値を設けてもよい。ただし、この場合、ウエハテスト不良項目ａ，ｃ，ｅのそれぞれについて上記ステップＳ１〜ステップＳ７の処理を行なうか、次に説明するウエハテスト代表不良項目を設定するステップが必要になる。
【００９０】
まず、最終的なウエハテスト結果の不良チップ、又はウエハテスト不良項目ａ，ｃ，ｅのみの不良チップに基づき、不良チップ分別ステップを行なって不良グループに分別する。各不良グループについて、最も多いウエハテスト不良項目をそれぞれ探し、最も多いウエハテスト不良項目をその不良グループのウエハテスト代表不良項目として設定する。図１３を参照して一例を説明する。最終的なウエハテスト結果の不良チップにより不良グループに分別した集中不良分布Ａ，Ｂ，Ｃにおいて、集中不良分布Ａ，Ｂはウエハテスト不良項目ａが最も多く、集中不良分布Ｃはウエハテスト不良項目ｅが最も多い。よって、集中不良分布Ａ，Ｂについてはウエハテスト代表不良項目ａを設定し、集中不良分布Ｃについてはウエハテスト代表不良項目ｅを設定する。このように、集中不良分布Ｂ，Ｃについてそれぞれウエハテスト代表不良項目を設定すれば、品質判定ステップにおいて、集中不良分布Ｂと集中不良分布Ｃで互いに異なる品質判定指数しきい値を適用することができる。なお、集中不良分布Ａに対しては上述のように判定対象ウエハ外周近傍チップは設定されない。
【００９１】
次に、コンピュータを用いたシステム化について説明する。
図１４は、品質判定システムの一例を示す概略構成図である。この品質判定システムは、テスト時プローバーに備えられたインカー機能を用いないで、マーキングプローバーを用いてインク打ちを行なうものである。
【００９２】
プローバー１６にウエハが配置され、ウエハ上の検査対象チップの電極にプローブ針を接触させた状態でテスター１５から電力供給及び試験信号供給が行なわれてウエハテストが実施される。ウエハテスト結果はプローバー１６から情報管理用ワークステーション１７に送られる。ウエハテスト結果をマーキングプローバー１９へ直接送る構成であってもよいが、通常、テスター１５、プローバー１６及びマーキングプローバー１９は複数台備えられているので、ウエハテスト結果を情報管理用ワークステーション１７に一旦集める方が合理的である。
【００９３】
作業者は、情報管理用ワークステーション１７でウエハテスト結果を確認し、手作業で追加インク打ち判定及びマーキングデータの作成を行なう。この作業はＸ端末１８を用いて行なわれることもある。マーキング対象を確定させた後、マーキングプローバー１９にロットをかける。マーキングプローバー１９は情報管理用ワークステーション１７からマーキングデータを読み込み、ウエハテスト結果に基づく不良チップ及び追加インク打ち判定で設定された不良チップに対してインク打ちを行なう。
【００９４】
図１５は、本発明のマーキング機構を含む品質判定システムの一例を示す概略構成図である。
情報管理用ワークステーション１７にパーソナルコンピュータ２０が接続されている。パーソナルコンピュータ２０には、本発明のチップ品質判定方法をコンピュータに実行させるための品質判定プログラムを組み込んだアプリケーションソフトがインストールされている。その他の構成は図１４に示した品質判定システムと同様である。図１４に示した品質判定システムと同様に、ウエハテスト結果はプローバー１６から情報管理用ワークステーション１７に送られる。
【００９５】
ウエハテスト結果には、品種情報、各チップの座標情報、合否情報、不良項目情報等が含まれ、情報管理用ワークステーション１７で保持されている。マーキングプローバー１９は本発明のマーキング機構のマーキング部を構成し、情報管理用ワークステーション１７、マーキングプローバー１９の動作を制御する制御部、及びパーソナルコンピュータ２０は、本発明のマーキング機構の制御部を構成する。
【００９６】
図１６に本発明の品質判定プログラムを組み込んだアプリケーションソフトの一例のフローチャートを示す。このアプリケーションソフトは、上記で説明したアルゴリズムによる追加インク打ちチップ判定に関する自動判定結果をパーソナルコンピュータ２０の画面上に表示し、さらに作業者による追加インク打ち対象チップの変更ができるものである。
【００９７】
まず、プログラムはウエハテスト結果の読み込みを行なう（ステップＳ１１）。
ウエハテスト結果より処理対象データに必要な基礎情報の読み込みを行なう（ステップＳ１２）。基礎情報とは、チップレイアウトや品質判定の方法や判定に用いられるしきい値などの情報である。
【００９８】
ウエハ上の集中不良分布の検出を行なう（ステップＳ１３）。
ステップＳ１３で検出された集中不良分布においてウエハ外周近傍チップに影響を与える集中不良分布を選定する（ステップＳ１４）。
【００９９】
ステップＳ１４で選定した集中不良分布のうち１つの集中不良分布について、その集中不良分布の影響を受けるウエハ外周近傍チップを判定対象ウエハ外周近傍チップとして設定する（ステップＳ１５）。
【０１００】
ステップＳ１５で設定した判定対象ウエハ外周近傍チップについて品質判定指数の算出を行なう（ステップＳ１６）。
ステップＳ１６で指数を算出した対象チップに対して、しきい値と指数を比較してチップの品質判定を行なう（ステップＳ１７）。
【０１０１】
ステップＳ１４で選定した集中不良分布のうち、判定対象ウエハ外周チップの設定（ステップＳ１５）を行なっていない集中不良分布（次の集中不良分布）があるかどうかを確認する（ステップＳ１８）。次の集中不良分布があるとき（あり）、ステップＳ１５に戻って次の集中不良分布についてステップＳ１５〜Ｓ１７の処理を行なう。次の集中不良分布がないとき（なし）、次ウエハ確認ステップＳ１９に進む。
【０１０２】
ウエハ確認ステップＳ１９で未判定のウエハがあると判断したとき（あり）、ステップＳ１３に戻り、その未判定のウエハについてステップＳ１３〜Ｓ１８の処理を行なう。
ウエハ確認ステップＳ１９で未判定のウエハがないと判断したとき（なし）、結果を画面に表示し、オペレータの確認を待つ（画面表示ステップＳ２０）。
【０１０３】
オペレータによる確認ステップＳ２１では、オペレータによる追加インク打ち対象チップの設定を行なうこともできる（ステップＳ２２）。
また、オペレータにより、しきい値などの基礎情報修正を行ない（ステップＳ２３）、ステップＳ１３に戻って再判定もできる。ここで、再判定を行なうウエハをオペレータにより指定してもよいし、全ウエハについて再判定を行なうようにしてもよい。
【０１０４】
オペレータによる確認が終わると、チップ品質判定結果をもとにウエハテスト結果に追加不良チップを加える修正を自動で行なう（ステップＳ２４）。ウエハテスト結果の修正により、特定された追加不良チップを含むウエハ全体のマーキングデータ、又は特定された追加不良チップのみのマーキングデータからなる修正ウエハテスト結果が作成される。作成されたマーキングデータはマーキング機構を備えたテスター又はマーキングプローバーに送られ、インク打ちが実施される。
【０１０５】
以上説明したように、本発明のチップ品質判定方法によれば、一部に不良チップがあるウエハにおいて、ウエハ外周近傍チップについて品質を保証しつつチップの品質を判定することができる。
さらに、本発明のチップ品質判定プログラムによれば、本発明のチップ品質判定方法の各ステップをコンピュータに実行させることができるので、従来、問題のありそうなチップの選定に割いていた多大な人的工数をなくすことができ、さらに作業者の経験に頼っていた判断基準を改善できる。
さらに、工数的な問題で追加インク打ちを行なっていなかった工場においても本発明のマーキング機構を用いた追加インク打ちシステムを用いることにより、ウエハ破棄による損失を抑えることができる。
【０１０６】
また、システムの構成としては、図１５に示したように、データのやり取りが可能になるように本発明のプログラムをインストールしたパソコンとテスターを接続してもいいし、テスター自身に本発明の良品チップ分類方法やチップ品質判定方法などによる再測定チップの選択機能を組み込んでもよい。
【０１０７】
以上、本発明のチップ品質判定方法、チップ品質判定プログラム及びそれを用いたマーキング機構の実施例を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】ウエハテスト工程の最終的なウエハテスト結果の一例である。
【図２】チップ品質判定方法の一実施例を説明するためのフローチャートである。
【図３】図１に示したウエハテスト結果のうち集中不良分布Ｂの近傍を拡大して示す図であり、判定対象ウエハ周辺近傍チップをハッチングで示している。
【図４】図１に示したウエハテスト結果のうち集中不良分布Ｃの近傍を拡大して示す図であり、判定対象ウエハ周辺近傍チップをハッチングで示している。
【図５】図１に示したウエハテスト結果のうち集中不良分布Ｂの近傍を拡大して示す図であり、判定対象ウエハ周辺近傍チップの品質判定指数を示している。
【図６】図１に示したウエハテスト結果のうち集中不良分布Ｃの近傍を拡大して示す図であり、判定対象ウエハ周辺近傍チップの品質判定指数を示している。
【図７】図１に示したウエハテスト結果のうち集中不良分布Ｂの近傍を拡大して示す図であり、他の実施例により算出した判定対象ウエハ周辺近傍チップの品質判定指数を示している。
【図８】図１に示したウエハテスト結果のうち集中不良分布Ｃの近傍を拡大して示す図であり、他の実施例により算出した判定対象ウエハ周辺近傍チップの品質判定指数で示している。
【図９】ウエハテスト結果の他の例と、さらに他の実施例により算出した判定対象ウエハ周辺近傍チップの品質判定指数を示す図である。
【図１０】図１に示したウエハテスト結果のうち集中不良分布Ｂの近傍を拡大して示す図であり、さらに他の実施例により算出した判定対象ウエハ周辺近傍チップの品質判定指数を示している。
【図１１】図１に示したウエハテスト結果のうち集中不良分布Ｂの近傍を拡大して示す図であり、さらに他の実施例により算出した判定対象ウエハ周辺近傍チップの品質判定指数を示している。
【図１２】図１に示したウエハテスト結果のうち集中不良分布Ｂの近傍を拡大して示す図であり、さらに他の実施例により算出した判定対象ウエハ周辺近傍チップの品質判定指数を示している。
【図１３】図１に示したウエハテスト結果をウエハテスト不良項目ａ〜ｅで示した一例の図である。
【図１４】品質判定システムの一例を示す概略構成図である。
【図１５】本発明のマーキング機構を含む品質判定システムの一例を示す概略構成図である。
【図１６】本発明の品質判定プログラムを組み込んだアプリケーションソフトの一例を示すフローチャートである。
【図１７】ウエハテスト工程の最終的なウエハテスト結果の一例である。
【図１８】図１７のウエハテスト結果について、従来の追加インク打ち対象チップの選択方法により集中不良分布から一定の範囲内に位置するチップを追加インク打ち対象チップとして選択した例を示す図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１０１  ウエハ
１０３，１０５，１０７，１１１，１１３，１１５，１１７，１２７，１２９  不良チップ
１０９，１１９，１２１，１２３，１２５，１３１，１３３，１３５  良品チップ
Ａ，Ｂ，Ｃ  集中不良分布
ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ  ウエハテスト不良項目
【図１】
2010027910.tif 000003
【図２】
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【図３】
2010027910.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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