(57)【要約】【課題】  半導体チップの圧縮成形装置１全体の設置スペースを効率良く縮小し、装置１に設けられる金型５、６における型締力を効率良く減少させ、更に、厚さの異なる基板２（２ａ、２ｂ）を用いたときに、基板２の厚さに対して効率良く調整して型締めする。【解決手段】  半導体チップの圧縮成形装置１を２個の半導体チップの圧縮成形用金型５、６（上下両型）を積層配置して構成すると共に、この装置１に、上下配置の金型５、６の夫々における上型５ａ、６ａの型面と下型５ｂ、６ｂの型面とを閉じ合わせる型開閉手段１２を設け、型開閉手段１２を、２個のラック１５、１６と１個のピニオン１７とを有する型開閉機構１３と、上下配置の金型５、６の夫々に供給される基板２の厚さに対応して調整する厚さ調整機構１４を設けて構成した。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
２個の圧縮成形用金型を上下方向に積層配置することにより、上方配置の圧縮成形用金型と下方配置の圧縮成形用金型とを有する積層モールド機構部を備えた圧縮成形装置を用意する工程と、
前記した２個の圧縮成形用金型の夫々にインサート部材を各別に供給する工程と、
前記した２個の圧縮成形用金型の夫々に所要量の樹脂材料を各別に供給する工程と、
前記した２個の圧縮成形用金型の夫々を型締めする工程と、
前記した２個の圧縮成形用金型の夫々において、前記したインサート部材を樹脂材料で圧縮成形して成形品を形成する工程とからなることを特徴とする圧縮成形方法。
【請求項２】
２個の圧縮成形用金型を上下方向に積層配置することにより、上方配置の圧縮成形用金型と下方配置の圧縮成形用金型とを有する積層モールド機構部を備えた圧縮成形装置を用意する工程と、
前記した２個の圧縮成形用金型の夫々に、上型と下型とを設ける工程と、
前記した２個の圧縮成形用金型の夫々における上型に設けたインサート部材セット部にインサート部材を各別に供給セットする工程と、
前記した２個の圧縮成形用金型の夫々における下型に設けた圧縮成形用キャビティ内に所要量の樹脂材料を各別に供給して加熱する工程と、
前記した２個の圧縮成形用金型の夫々における上型と下型とを型締めする工程と、
前記した２個の圧縮成形用金型の夫々における圧縮成形用キャビティ内の樹脂を加圧することにより、前記した圧縮成形用キャビティ内で前記したインサート部材を圧縮成形する工程と備えたことを特徴とする圧縮成形方法。
【請求項３】
積層配置した２個の圧縮成形用金型を各別に型締めするとき、上方配置の金型における下型を距離Ｌにて移動させ、且つ、下方配置の金型における下型を距離２Ｌで移動させる工程とからなることを特徴とする請求項１に、又は、請求項２に記載の圧縮成形方法。
【請求項４】
積層配置した２個の圧縮成形用金型の夫々を型締めするとき、前記した２個の金型の夫々に供給される基板の厚さを調整した状態で型締する工程を備えたことを特徴とする請求項１に、又は、請求項２記載の圧縮成形方法。
【請求項５】
積層配置した２個の圧縮成形用金型の夫々における圧縮成形用キャビティ内に離型フィルムを被覆する工程と、前記した離型フィルムを被覆したキャビティの夫々に樹脂材料を供給して加熱する工程と備えたことを特徴とする請求項２に記載の圧縮成形方法。
【請求項６】
インサート部材を樹脂材料で圧縮成形する圧縮成形装置に積層モールド機構部を設けると共に、前記した積層モールド機構部を、インサート部材を圧縮成形する圧縮成形用金型を２個、上下方向に積層配置することにより、上方配置の圧縮成形用金型と下方配置の圧縮成形用金型とをから構成し、且つ、前記した２個の圧縮成形用金型の夫々に上型と下型とを設けると共に、前記した２個の金型の夫々における上型の型面と下型の型面とを開閉する型開閉手段を設けて構成したことを特徴とする圧縮成形装置。
【請求項７】
インサート部材を樹脂材料で圧縮成形する圧縮成形用金型を２個、上下方向に積層配置して形成した上方配置の圧縮成形用金型及び下方配置の圧縮成形用金型と、前記した２個の圧縮成形用金型の夫々に設けた上型と下型と、前記した上方配置の上型を固設する上部固定盤と、前記した上部固定盤の下方位置に設けた下部固定盤と、前記した上部固定盤と下部固定盤とを連結する所要数本のポストと、前記した上方配置の上型と前記した下方配置の上型との間に当該両者を固定した状態で設けられ且つ前記したポストに上下摺動自在に設けた中間プレートと、前記した下方配置の下型を固設し且つ前記したポストに上下摺動自在に設けたスライドプレートと、前記した圧縮成形用金型における夫々に設けた上型の型面と下型の型面とを各別に閉じ合わせる型開閉手段と、前記したスライドプレートと下部固定盤との間に設けられ且つ前記した２個の圧縮成形用金型に前記したスライドプレートの下方側から所要の型締圧力を加える加圧機構と、前記した上型の型面の夫々に設けられ且つインサート部材を供給セットするインサート部材セット部と、前記した各下型の型面に各別に設けられた圧縮成形用キャビティと、前記した圧縮成形用キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱する加熱手段とを備えたことを特徴とする圧縮成形装置。
【請求項８】
型開閉手段の型開閉機構を、２個のラックと１個のピニオンとから形成されたラック・ピニオン機構にて構成したことを特徴とする請求項６に、又は、請求項７に記載の圧縮成形装置。
【請求項９】
型開閉手段の型開閉機構を、ポストに固設した一方のラックと、スライドプレートに立設したラック立設部材に固設した他方のラックと、前記した２個のラックの間に回転自在にギヤ係合して設けたピニオンと、前記したピニオンに設けた回転軸と、前記した回転軸を回転する回転機構と、前記した回転軸を回転自在に受ける軸受部と、中間プレートに垂下した状態で設けられ且つ前記した軸受部を下端に設けたピニオン垂下部材とから構成したことを特徴とする請求項６に、又は、請求項７に記載の圧縮成形装置。
【請求項１０】
型開閉手段に、上方配置の圧縮成形用金型及び下方配置の圧縮成形用金型の夫々に供給された基板の厚さを各別に調整する厚さ調整機構を設けて構成したことを特徴とする請求項６に、又は、請求項７に記載の圧縮成形装置。
【請求項１１】
型開閉手段の厚さ調整機構に、他方のラックを固設したピニオン垂下部材に固設した軸受部の本体と、前記した軸受部本体に形成された摺動孔と、前記した摺動孔内を上下弾性摺動し且つピニオンの回転軸を回転自在に受ける軸受部の摺動体と、前記した摺動孔内で摺動体を上下弾性摺動する弾性部材とを設けて構成したことを特徴とする請求項６に、又は、請求項７に記載の圧縮成形装置。
【請求項１２】
圧縮成形用キャビティ内を被覆する離型フィルムを設けたことを特徴とする請求項６に、又は、請求項７に記載の圧縮成形装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に装着した半導体チップを樹脂材料で圧縮成形する圧縮成形方法及び圧縮成形装置の改良に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、コンプレッションモールド法にて、基板に装着した半導体チップを樹脂材料にて圧縮成形することが行われているが、この方法は、次のようにして行われている。
即ち、半導体チップの圧縮成形装置に搭載された半導体チップの圧縮成形用金型（上型と下型）において、まず、上型に設けた基板セット部に、半導体チップを装着した基板（インサート部材）を、半導体チップ装着面側を下方に向けた状態で供給セットし、且つ、下型に設けた圧縮成形用キャビティ内に樹脂材料（例えば、顆粒状の樹脂材料）を供給して加熱溶融化すると共に、上下両型を型締めする。
このとき、下型キャビティ内の加熱溶融化した樹脂材料中に基板に装着した半導体チップを浸漬することになる。
次に、下型キャビティの底面に設けたキャビティ底面部材を上動することにより、下型キャビティ内の樹脂を加圧する。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下両型を型開きすることにより、下型キャビティ内で下型キャビティの形状に対応した樹脂成形体内に基板に装着した半導体チップを圧縮成形（樹脂封止成形）することができると共に、樹脂成形体と基板とからなる成形品（成形済基板）を得ることができる。
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３０７７６６号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、半導体チップの圧縮成形装置（半導体チップの圧縮成形用金型）を用いて、基板に装着した半導体チップを圧縮成形する場合において、成形品の生産性を効率良く向上させることが要求されている。
このために、金型面上に平面的に２枚（複数枚）の基板を配置した構成の圧縮成形用金型を備えた圧縮成形装置を用いて、基板に装着した半導体チップを圧縮成形することにより、成形品の生産性を効率良く向上させることが検討されている。
しかしながら、例えば、平面的に２枚の基板を配置した構成の圧縮成形用金型に基板を供給する場合、当該インロード機構が平面的に大きくなるなど圧縮成形装置の全体が大きくなる。
また、近年、生産環境にクリーン状態が要求される半導体生産工場において、半導体関連の生産装置における平面的な設置スペース（占有床面積）に限界がある。
また、生産装置が大きくなると、装置自体の消費エネルギー及び昨今の生産環境クリーン化による工場維持エネルギーが増大し易くなり、工場の単位面積当たりの生産性が大きく問題となる。
このため、半導体チップの圧縮成形装置全体の設置スペースを効率良く縮小することが課題となっている。
従って、例えば、２枚の基板を圧縮成形する場合において、半導体チップの圧縮成形装置の設置スペースを効率良く縮小することが求められている。
【０００５】
また、金型の型面上に平面的に２枚の基板を配置した構成の圧縮成形用金型において、必要最小限の型締圧力で型締めした場合、１枚の基板を必要最小限の型締圧力で型締した場合に比べて、単純計算で約２倍の型締力（エネルギ−）が必要になる。
そのため、金型面に平面的に２枚の基板を配置して型締めする場合、金型の型締めに用いられる金型の型締力が増加することになる。
従って、２枚の基板を圧縮成形する場合において、半導体チップの圧縮成形用金型の型締力を効率良く減少させることが課題となっている。
【０００６】
即ち、本発明は、半導体チップの圧縮成形装置に２個の半導体チップの圧縮成形用金型を上下方向に積層することにより、当該装置に、上方配置の半導体チップの圧縮成形用金型と、下方配置の半導体チップの圧縮成形用金型とを備えさせ、これらの課題を解決するものである。
従って、本発明は、平面的に２枚の基板を配置した圧縮成形用金型に比べて、単純計算で、金型の設置スペースを１枚の基板を配置する分だけ減少させることができるので、圧縮成形装置（金型）の設置スペースを効率良く縮小することができるものである。
また、本発明は、同じ型締圧力で金型を型締めすることを前提とした場合において、平面的に２枚の基板を配置した圧縮成形用金型を型締めする型締力に比べて、１枚の基板を配置した金型を上下方向に配置する構成であるため、概ね、１枚の基板を配置した金型を型締めする型締力で型締めすることができるので、金型の型締力を効率良く減少させることができるものである。
なお、本発明に係る型締力について、概略的に言い換えると、本発明において、基板を型締めする（加圧する）と云う点から見ると、１枚の基板当たりに必要な（最小限の）型締圧力で、２枚の基板を型締するために、立体的に、２枚の基板を見かけ上１枚で配置した状態で、１枚の基板を圧縮成形する圧縮成形用金型を２個、上下方向に配置した構成が用いられることになる。
【０００７】
また、本発明において、上方配置の半導体チップの圧縮成形用金型と下方配置の半導体チップの圧縮成形用金型とを備えた半導体チップの圧縮成形装置（圧縮成形方法）を採用したことにより、上方配置の半導体チップの圧縮成形用金型と下方配置の半導体チップの圧縮成形用金型とを効率良く型締めすることが求められている。
また、半導体チップの圧縮成形装置に設けた上下配置の２個の積層金型の夫々に基板を供給して型締めした場合、基板厚さが異なる基板を供給することがある。
この場合、２個の金型における一方の金型に隙間が発生して２個の金型を効率良く型締めできないことがあり、また、基板を過剰な型締圧力で型締めすることがあり、本発明はこの課題を合わせて解決するものである。
従って、本発明において、基板厚さの異なる基板を用いた場合に、半導体チップの圧縮成形装置（金型）を基板の厚さを効率良く調整して型締めすることが求められている。
【０００８】
即ち、本発明は、圧縮成形装置全体の設置スペースを効率良く縮小することができる圧縮成形方法及び圧縮成形装置を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、圧縮成形装置（金型）における型締力を効率良く減少させることができる圧縮成形方法及び圧縮成形装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
また、本発明は、圧縮成形装置に２個の圧縮成形用金型を積層配置して構成した場合において、２個の圧縮成形用金型を効率良く型締めすることができる圧縮成形方法及び圧縮成形装置を提供することを目的とするものである。
【００１０】
また、本発明は、半導体チップの圧縮成形装置に２個の圧縮成形用金型を積層配置して構成した場合において、基板厚さの異なる基板（インサート部材）を用いたときに、半導体チの圧縮成形装置に設けた２個の圧縮成形用金型を基板（インサート部材）の厚さに対応して効率良く調整して型締めすることができる圧縮成形方法及び圧縮成形装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る圧縮成形方法は、２個の圧縮成形用金型を上下方向に積層配置することにより、上方配置の圧縮成形用金型と下方配置の圧縮成形用金型とを有する積層モールド機構部を備えた圧縮成形装置を用意する工程と、前記した２個の圧縮成形用金型の夫々にインサート部材を各別に供給する工程と、前記した２個の圧縮成形用金型の夫々に所要量の樹脂材料を各別に供給する工程と、前記した２個の圧縮成形用金型の夫々を型締めする工程と、前記した２個の圧縮成形用金型の夫々において、前記したインサート部材を樹脂材料で圧縮成形して成形品を形成する工程とからなることを特徴とする。
【００１２】
また、前記技術的課題を解決するための本発明に係る圧縮成形方法は、２個の圧縮成形用金型を上下方向に積層配置することにより、上方配置の圧縮成形用金型と下方配置の圧縮成形用金型とを有する積層モールド機構部を備えた圧縮成形装置を用意する工程と、前記した２個の圧縮成形用金型の夫々に、上型と下型とを設ける工程と、前記した２個の圧縮成形用金型の夫々における上型に設けたインサート部材セット部にインサート部材を各別に供給セットする工程と、前記した２個の圧縮成形用金型の夫々における下型に設けた圧縮成形用キャビティ内に所要量の樹脂材料を各別に供給して加熱する工程と、前記した２個の圧縮成形用金型の夫々における上型と下型とを型締めする工程と、前記した２個の圧縮成形用金型の夫々における圧縮成形用キャビティ内の樹脂を加圧することにより、前記した圧縮成形用キャビティ内で前記したインサート部材を圧縮成形する工程と備えたことを特徴とする。
【００１３】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る圧縮成形方法は、前記した積層配置した２個の圧縮成形用金型を各別に型締めするとき、上方配置の金型における下型を距離Ｌにて移動させ、且つ、下方配置の金型における下型を距離２Ｌで移動させる工程とからなることを特徴とする。
【００１４】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る圧縮成形方法は、前記した積層配置した２個の圧縮成形用金型の夫々を型締めするとき、前記した２個の金型の夫々に供給される基板の厚さを調整した状態で型締する工程を備えたことを特徴とする。
【００１５】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る圧縮成形方法は、前記した積層配置した２個の圧縮成形用金型の夫々における圧縮成形用キャビティ内に離型フィルムを被覆する工程と、前記した離型フィルムを被覆したキャビティの夫々に樹脂材料を供給して加熱する工程と備えたことを特徴とする。
【００１６】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る圧縮成形装置は、インサート部材を樹脂材料で圧縮成形する圧縮成形装置に積層モールド機構部を設けると共に、前記した積層モールド機構部を、インサート部材を圧縮成形する圧縮成形用金型を２個、上下方向に積層配置することにより、上方配置の圧縮成形用金型と下方配置の圧縮成形用金型とをから構成し、且つ、前記した２個の圧縮成形用金型の夫々に上型と下型とを設けると共に、前記した２個の金型の夫々における上型の型面と下型の型面とを開閉する型開閉手段を設けて構成したことを特徴とする。
【００１７】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る圧縮成形装置は、インサート部材を樹脂材料で圧縮成形する圧縮成形用金型を２個、上下方向に積層配置して形成した上方配置の圧縮成形用金型及び下方配置の圧縮成形用金型と、前記した２個の圧縮成形用金型の夫々に設けた上型と下型と、前記した上方配置の上型を固設する上部固定盤と、前記した上部固定盤の下方位置に設けた下部固定盤と、前記した上部固定盤と下部固定盤とを連結する所要数本のポストと、前記した上方配置の上型と前記した下方配置の上型との間に当該両者を固定した状態で設けられ且つ前記したポストに上下摺動自在に設けた中間プレートと、前記した下方配置の下型を固設し且つ前記したポストに上下摺動自在に設けたスライドプレートと、前記した圧縮成形用金型における夫々に設けた上型の型面と下型の型面とを各別に閉じ合わせる型開閉手段と、前記したスライドプレートと下部固定盤との間に設けられ且つ前記した２個の圧縮成形用金型に前記したスライドプレートの下方側から所要の型締圧力を加える加圧機構と、前記した上型の型面の夫々に設けられ且つインサート部材を供給セットするインサート部材セット部と、前記した各下型の型面に各別に設けられた圧縮成形用キャビティと、前記した圧縮成形用キャビティ内に供給した樹脂材料を加熱する加熱手段とを備えたことを特徴とする。
【００１８】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る圧縮成形装置は、前記した型開閉手段の型開閉機構を、２個のラックと１個のピニオンとから形成されたラック・ピニオン機構にて構成したことを特徴とする。
【００１９】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る圧縮成形装置は、前記した型開閉手段の型開閉機構を、ポストに固設した一方のラックと、スライドプレートに立設したラック立設部材に固設した他方のラックと、前記した２個のラックの間に回転自在にギヤ係合して設けたピニオンと、前記したピニオンに設けた回転軸と、前記した回転軸を回転する回転機構と、前記した回転軸を回転自在に受ける軸受部と、中間プレートに垂下した状態で設けられ且つ前記した軸受部を下端に設けたピニオン垂下部材とから構成したことを特徴とする。
【００２０】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る圧縮成形装置は、前記した型開閉手段に、上方配置の圧縮成形用金型及び下方配置の圧縮成形用金型の夫々に供給された基板の厚さを各別に調整する厚さ調整機構を設けて構成したことを特徴とする。
【００２１】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る圧縮成形装置は、前記した型開閉手段の厚さ調整機構に、他方のラックを固設したピニオン垂下部材に固設した軸受部の本体と、前記した軸受部本体に形成された摺動孔と、前記した摺動孔内を上下弾性摺動し且つピニオンの回転軸を回転自在に受ける軸受部の摺動体と、前記した摺動孔内で摺動体を上下弾性摺動する弾性部材とを設けて構成したことを特徴とする。
【００２２】
また、前記した技術的課題を解決するための本発明に係る圧縮成形装置は、前記した圧縮成形用キャビティ内を被覆する離型フィルムを設けたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、半導体チップの圧縮成形装置（半導体チップの圧縮成形方法）に、２個の半導体チップの圧縮成形用金型を上下方向に積層配置した積層モールド機構部を設けて構成することができるので、２個の半導体チップの圧縮成形用金型を平面的に配置した構成に比べて、圧縮成形装置全体の設置スペースを効率良く縮小することができる圧縮成形方法及び圧縮成形装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
また、本発明によれば、前述したように、半導体チップの圧縮成形装置（半導体チップの圧縮成形方法）に、２個の半導体チップの圧縮成形用金型を上下方向に積層配置した積層モールド機構部を設けて構成することができるので、２個の半導体チップの圧縮成形用金型を平面的に配置した構成に比べて、圧縮成形装置（金型）における型締力を効率良く減少させることができる圧縮成形方法及び圧縮成形装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【００２４】
また、本発明は、半導体チップの圧縮成形装置（半導体チップの圧縮成形方法）に、２個の半導体チップの圧縮成形用金型を上下方向に積層配置した積層モールド機構部を設けて構成すると共に、２個の圧縮成形用金型の夫々を型締めする型開閉手段（型開閉機構）として、２個のラックと１個のピニオンとからなるラック・ピニオン機構を設けて構成したものである。
従って、半導体チップの圧縮成形装置に２個の圧縮成形用金型を積層配置して構成した場合において、２個の圧縮成形用金型を効率良く型締めすることができる圧縮成形方法及び圧縮成形装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【００２５】
また、本発明によれば、半導体チップの圧縮成形装置に２個の圧縮成形用金型を積層配置して構成した場合において、基板厚さの異なる基板（インサート部材）を用いたときに、半導体チの圧縮成形装置に設けた２個の圧縮成形用金型を基板（インサート部材）の厚さに対応して効率良く調整して型締めすることができる圧縮成形方法及び圧縮成形装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
まず、実施例図を用いて、本発明を詳細に説明する。
図１は、本発明に係る半導体チップの圧縮成形装置である。
図２、図３は、図１に示す装置の積層モールド機構部（上下方向に半導体チップの圧縮成形用金型を配置した構成）である。
図４は、図３に示す積層モールド機構部の型開閉手段（型開閉機構）である。
図５は、図３に示す積層モールド機構部の型開閉手段（厚さ調整機構）である。
【００２７】
（半導体チップの圧縮成形装置の構成について）
即ち、図１に示すように、本発明に係る半導体チップの圧縮成形装置１には、半導体チップを装着した基板２（インサート部材）を樹脂材料で圧縮成形（樹脂封止成形）するモールドユニットＡと、モールドユニットＡにインロード機構Ｄ（搬送機構）で半導体チップを装着した基板２（成形前基板）と樹脂材料（例えば、顆粒状の樹脂材料）とを供給するインロードユニットＢと、モールドユニットＡで圧縮成形された成形品３（基板２と樹脂成形体３５）をアウトロード機構Ｅ（成形前材料の搬送機構）で取り出して収容するアウトロードユニットＣとが設けられて構成されている。
また、成形装置１の装置前面１ａ側には、インロード機構の移動領域Ｆと、アウトロード機構の移動領域Ｇとが設けられて構成されている。
従って、図１に示すように、まず、インロード機構Ｄにて、基板２と樹脂材料とをインロードユニットＢからモールドユニットＡに供給して成形品３に圧縮成形し、次に、アウトロード機構Ｅにて、成形品３をモールドユニットＡから取り出してアウトロードユニットＣに収容することができるように構成されている。
なお、インロードユニットＢとモールドユニットＡとアウトロードユニットＣとがこの順番でユニット連結具Ｈにて一列に互いに着脱自在に構成されている。
【００２８】
（モールドユニットの構成について）
また、図１に示すように、モールドユニットＡにおける装置背面１ｂ側には、半導体チップを装着した基板２を圧縮成形する積層モールド機構部４（ダブルレイヤー構造を有する金型装置）が設けられて構成されている。
従って、この積層モールド機構部（積層金型機構部）４にて、基板２に装着した半導体チップを圧縮成形して成形品（成形済基板）３を形成することができるように構成されている。
【００２９】
（積層モールド機構部の構成について）
また、図２、図３に示すように、積層モールド機構部４には、半導体チップの圧縮成形用金型（圧縮成形型）が２個、上下方向に積層した状態で設けられて構成されている。
即ち、積層モールド機構部４には、当該機構部の上方に配置した上方配置の半導体チップの圧縮成形用金型（圧縮成形型）５と、当該機構部の下方に配置した下方配置の半導体チップの圧縮成形用金型（圧縮成形型）６とが設けられて構成されている。
また、上方配置の圧縮成形用金型５には、上型５ａと、上型５ａに対向した下型５ｂとが設けられて構成されると共に、下方配置の圧縮成形用金型６には、上型６ａと、上型６ａに対向した下型６ｂとが設けられて構成されている。
従って、積層モールド機構部４における上下方向に積層した２個の金型５、６（上下両型５ａ、５ｂ、上下両型６ａ、６ｂ）の夫々において、半導体チップを装着した基板２を、例えば、顆粒状の樹脂材料（顆粒樹脂）にて、各別に（金型ごとに）圧縮成形して成形品３を形成することができるように構成されている。
なお、上方配置の圧縮成形用金型５及び下方配置の圧縮成形用金型６（上下配置の金型５、６）の夫々には、後述するように、上型基板セット部１９と圧縮成形用の下型キャビティ２１とが設けられて構成されている。
【００３０】
また、積層モールド機構部４には、上部固定盤７と、その下方側に設けた下部固定盤８とが設けられて構成されると共に、上部固定盤７と下部固定盤８とは所要数本のポスト（タイバー）９にて固設されて構成されている（図例では４本のポスト）。
また、上部固定盤７と下部固定盤８との間には、中間プレート（中間移動板）１０が所要数本のポスト９に対して上下摺動自在に設けられて構成されている。
また、中間プレート０と下部固定盤８との間には、中間プレート１０と同様に、スライドプレート（底部移動板）１１が所要数本のポスト９に対して上下摺動自在に設けられて構成されている。
また、上部固定盤７の下面側には上方配置の金型５における上型５ａが（不動状態で）装設されて構成されている。
また、中間プレート１０の上面側には上方配置の圧縮成形用金型５における下型５ｂが装設されて構成されると共に、中間プレート１０の下面側には下方配置の圧縮成形用金型６における上型６ａが装設されて構成されている。
また、下部固定盤８の上面側には下方配置の金型６における下型６ｂが装設されて構成されている。
また、上方配置の下型５ｂと中間プレート１０と下方配置の上型６ａとを一体にした状態で上下動することができるように構成されている。
また、下方配置の下型６ｂとスライドプレート１１とを一体にした状態で上下動することができるように構成されている。
【００３１】
即ち、図２、図３に示すように、積層モールド機構部４において、後述するように、上方配置の圧縮成形用金型５と下方配置の圧縮成形用金型６の夫々において（上下配置の金型５、６において）、上型５ａの型面と下型５ｂの型面とを、また、上型６ａの型面と下型６ｂの型面とを、各別に連動して同時に開閉する型開閉手段１２が設けられて構成されている。
従って、積層モールド機構部４において、型開閉手段１２を用いて、中間プレート１０とスライドプレートレート１１とを各別に上動させることにより、上方配置の金型５において、上型５ａの型面と下型５ｂの型面とを閉じ合わせることにより、上下両型５ａ、５ｂを型締めすることができるように構成されている（図２、図３を参照）。
また、このとき、下方配置の金型６において、上型６ａの型面と下型６ｂの型面とを閉じ合わせることにより、上下両型６ａ、６ｂを型締めすることができるように構成されている。
なお、図例では、前述した型開閉手段１２が４個、４本のポスト９に各別に装設されて構成されている。
【００３２】
また、型開閉手段１２には、後述するように、上下配置の金型５、６において、上型５ａ、６ａの型面と下型５ｂ、６ｂの型面とを開閉する型開閉機構１３と、上型５ａ、６ａの型面と下型５ｂ、６ｂの型面とに挟持される２枚の基板２（２ａ、２ｂ）の厚さを調整するフローティング構造を有する厚さ調整機構１４とが設けられて構成されている。
即ち、型開閉機構１３には、後述するように、ラック・ピニオン機構が採用され、２個のラック１５、１６と、この２個のラック１５、１６の間にギヤ係合した１個のピニオン１７とが設けられて構成されている。
また、後述するように、型開閉機構１３のラック・ピニオン機構においては、一方のラック１５がポスト９側に固設されて構成され、且つ、他方のラック１６がスライドプレート１１側に装設されて構成されると共に、２個のラックの間にギヤ係合したピニオン１７は中間プレート１０側に装設されて構成されている（図４を参照）。
また、後述するように、上下配置の金型５、６の夫々に供給される基板２の厚さが異なったとき（例えば、図５に示す厚さの厚い基板２ａ及び厚さの薄い基板２ｂ）、厚さ調整機構１４にて中間プレート１０（下型５ｂ及び上型６ａを含む）を弾性上下動させることにより、上下配置の金型５、６の夫々において、基板２（２ａ、２ｂ）の厚さを効率良く調整することができるように構成されている。
従って、後述するように、型開閉手段１２（型開閉機構１３）において、ピニオン１７を回転させることにより、ピニオン１７（中間プレート１０）を上動させ、且つ、他方のラック１６（スライドプレート１１）を上動させることにより、上下配置の金型５、６の夫々において、上型５ａ（６ａ）の型面と下型５ｂ（６ｂ）の型面とを閉じ合わせて型締めすることができる。
このとき、ピニオン１７（中間プレート１０）は距離Ｌにて上動し、他方のラック１６（スライドプレート１１）は距離２Ｌにて上動することになる。
なお、他方のラック１６（スライドプレート１１）の移動距離はピニオン１７に対して相対的に距離Ｌである。
また、このとき、後述するように、上下配置の金型５、６の夫々において、厚さ調整機構１４にて基板２（２ａ、２ｂ）の厚さを効率良く調整することができる。
【００３３】
また、スライドプレート１１と下部固定盤８との間には、型開閉手段１２による上方配置及び下方配置の金型５、６の型締時に（積層モールド機構部４の型締時に）、上下配置の金型５、６を所要の型締圧力（所要の型締力）にて加圧する加圧機構１８（スライドプレートの上下加圧機構）が設けられて構成されている。
従って、積層モールド機構部４（上下配置の金型５、６）において、型開閉手段１２（型開閉機構１３）にて上下配置の金型５、６の夫々を各別に型面を閉じ合わせて型締めすると共に、加圧機構１８にて上下配置の金型５、６の夫々を各別に所要の型締圧力（型締力）にて加圧することができるように構成されている。
また、型開閉手段１２（型開閉機構１３）による上下配置の金型５、６の型締時に、加圧機構１８にて補助的にスライドプレート１１を上下動させることができるように構成されている。
従って、型開閉手段１２（型開閉機構１３）と加圧機構１８とで、上下配置の金型５、６の夫々を所要の型締圧力にて型締めすることができるように構成されている。
【００３４】
（積層モールド機構部における金型積層の作用効果について）
即ち、本発明によれば、本発明に係る半導体チップの圧縮成形装置１（モールドユニットＡ）に、２個の半導体チップの圧縮成形用金型５、６を上下方向に積層した積層モールド機構部４を設けて構成することができる。
このため、２枚の基板を平面的に配置した半導体チップの圧縮成形用金型を設けた半導体チップの圧縮成形装置に比べて、本発明による半導体チップの圧縮成形装置１は、実質的に１枚の基板を平面的に配置した半導体チップの圧縮成形用金型を設けた半導体チップの圧縮成形装置１の構成となる。
従って、本発明によれば、本発明に係る半導体チップの圧縮成形装置１において、装置全体の設置スペースを効率良く縮小することができる。
また、本発明による半導体チップの圧縮成形装置１において、２個の半導体チップの圧縮成形用金型５、６を積層する構成を採用したことにより、２枚の基板を平面的に配置した半導体チップの圧縮成形用金型を設けた半導体チップの圧縮成形装置に比べて、実質的に１枚の基板を平面的に配置した半導体チップの圧縮成形用金型（装置１）を所要の型締圧力にて型締めすることになる。
従って、本発明によれば、本発明に係る半導体チップの圧縮成形装置１（金型５、６）における型締力を効率良く減少させることができる。
【００３５】
（上方配置及び下方配置の圧縮成形用金型の構成について）
また、本発明における積層モールド機構部４の上方配置の圧縮成形用金型５と下方配置の圧縮成形用金型６とについて説明する。
なお、前述した上方配置の圧縮成形用金型５と下方配置の圧縮成形用金型６の夫々は（上下配置の金型５、６の夫々は）同じ金型構成にて形成されている。
【００３６】
即ち、図２、図３に示すように、上方配置の圧縮成形用金型（圧縮成形型）５の上型の型面には、半導体チップを装着した基板２を、半導体チップ装着面側を下方に向けた状態で供給する上型５ａの基板セット部１９（インサート部材セット部）と、基板セット部１９に基板２（２ａ、２ｂ）を固定する基板固定手段として吸着孔２０（基板吸着手段）が設けられて構成されている。
また、図２、図３に示すように、上方配置の圧縮成形用金型５の下型５ｂの型面には、上方に開口したキャビティ開口部を有する下型５ｂの圧縮成形用キャビティ２１と、下型キャビティ２１の底面に設けられた樹脂加圧用のキャビティ底面部材２２とが設けられて構成されている。
また、図示はしていないが、上方配置の圧縮成形用金型５には、金型５を所要の温度にまで加熱する加熱手段が設けられて構成されている。
【００３７】
即ち、インローダ機構Ｄにて、上型５ａの基板セット部１９に半導体チップを装着した基板２を供給セットすると共に、上型５ａの型面に設けた吸引孔２０から空気を強制的に吸引排出することにより、基板セット部１９に基板２を吸着固定することができるように構成されている。
また、インローダ機構Ｄにて、所要量の樹脂材料（顆粒樹脂）を下型キャビティ２１内に供給して加熱溶融化することができるように構成されている。
従って、上方配置の圧縮成形用金型５（上下両型５ａ）を型締めすることにより、上型基板セット部１９に供給セットした基板２に装着した半導体チップを下型キャビティ２１内の加熱溶融した樹脂材料内に浸漬すると共に、下型キャビティ２１内の樹脂にキャビティ底面部材２２にて所要の樹脂圧を加えることができるように構成されている。
このため、下型キャビティ２１内でキャビティ２１の形状に対応した樹脂成形体３５内に半導体チップを圧縮成形（樹脂封止成形）することにより、上方配置の圧縮成形用金型５で成形品３０（樹脂成形体３５と基板２）を形成することができるように構成されている。
【００３８】
また、下方配置の圧縮成形用金型（圧縮成形型）６において、上方配置の圧縮成形用金型５と同様に、上型６ａに設けた基板セット部１９と、下型６ｂに設けた圧縮成形用キャビティ２１と、キャビティ底面部材２２と、加熱手段（図示なし）とが設けられて構成されている。
従って、下方配置の圧縮成形用金型６において、上方配置の圧縮成形用金型５と同様に、下型キャビティ２１内でキャビティ２１の形状に対応した樹脂成形体３５内に基板２に装着した半導体チップを圧縮成形（樹脂封止成形）することにより、成形品３（樹脂成形体３５と基板２）を形成することができるように構成されている。
【００３９】
（インローダ機構の構成について）
図２に示すように、インローダ機構Ｄには、例えば、上部インロード部２３と、上部インロード部２３の下方に設けた下部インロード部２４と、上部インロード部２３と下部インロード部２４とを連結するインロード連結部２５とが設けられて構成されている。
また、図１に示すように、インローダ機構Ｄは、インロードユニットＢとモールドユニットＡとの間をインローダ機構の移動領域Ｆで往復移動することができるように構成されている。
また、インロードユニットＢにおいて、上部インロード部２３と下部インロード部２４との夫々に対して、各別に、基板２及び樹脂材料（顆粒樹脂）を係着（或いは載置）セットすることができるように構成されている。
即ち、まず、インロードユニットＢにおいて、インローダ機Ｄにおける上部インロード部２３と下部インロード部２４との夫々に、各別に、基板２及び樹脂材料を係着セットし、当該インローダ機構Ｄをインローダ機構の移動領域Ｆ内をインロードユニットＢ側からモールドユニットＡ側に移動させることができる。
次に、モールドユニットＡにおける積層モールド機構部４において、上方配置の金型５（上下両型５ａ、５ｂ）間に上部インロード部２３を進入させることができる。
また、このとき、下方配置の金型６（上下両型６ａ、６ｂ）間に下部インロード部２４を進入させることができる。
従って、上方配置の金型５において、上部インロード部２３にて、上型５ａの基板セット部１９に基板２を供給セットし且つ下型５ｂのキャビティ２１内に樹脂材料を供給することができる。
また、このとき、下方配置の金型６において、下部インロード部２４にて、上型６ａの基板セット部１９に基板２を供給セットし且つ下型６ｂのキャビティ２１内に樹脂材料を供給することができる。
【００４０】
（アウトローダ機構の構成について）
また、図示はしていないが、アウトローダ機構Ｅには、（インローダ機構Ｄと同様に、）例えば、上部アウトロード部と、上部アウトロード部の下方に設けた下部アウトロード部と、上部アウトロード部と下部アウトロード部とを連結するアウトロード連結部とが設けられて構成されている。
また、図１に示すように、アウトローダ機構Ｅは、アウトロードユニットＣとモールドユニットＡとの間をアウトローダ機構の移動領域Ｇ内を往復移動することができるように構成されている。
また、アウトロードユニットＣにおいて、上部アウトロード部と下部アウトロード部との夫々から各別に成形品３を取り出して収容することができるように構成されている。
即ち、まず、モールドユニットＡにおける積層モールド機構部４において、上方配置の上下両型５ａ、５ｂ間に上部アウトロード部を進入させて下型５ｂの型面から成形品３を（係着して）取り出すことができる。
また、このとき、下方配置の上下両型６ａ、６ｂ間に下部アウトロード部を進入させて下型６ｂの型面から成形品３を（係着して）取り出すことができる。
次に、当該アウトローダ機構Ｅをアウトローダ機構の移動領域Ｇ内をモールドユニットＡ側からアウトロードユニットＣ側に移動させることができる。
従って、次に、アウトロードユニットＣにおいて、アウトローダ機構Ｅにおける上部アウトロード部と下部アウトロード部とから成形品３を各別に取り出して収容することができる。
【００４１】
（型開閉手段の構成について）
また、型開閉手段１２には、前述したように、上下配置の金型５、６を各別に開閉する型開閉機構１３と、上下配置の金型５、６で各別に型締めされる（挟持される）基板２の厚さに対応して調整する厚さ調整機構１４とが設けられて構成されている。
従って、型開閉手段１２を用いることにより、型開閉機構１３で上下配置の金型５、６を各別に型締めすると共に、厚さ調整機構１４で上下配置の金型５、６に挟持される基板２の厚さを各別に調整することができるように構成されている。
【００４２】
（型開閉手段における型開閉機構について）
即ち、図４、図５に示すように、型開閉手段１２の型開閉機構１３においては、中間プレート１０とスライドプレート１１との間におけるポスト９の所要個所に上下方向に固定した状態でラック１５（一方のラック）が設けられて構成されている。
また、型開閉機構１３においては、スライドプレート１１に（垂直状態で）立設したラック立設部材２６の所要個所に上下方向に固定した状態でラック１６（他方のラック）が設けられて構成されている。
また、二つのラック１５、１６の間にはピニオン１７が二つのラック１５、１６に対してギヤにて係合した状態で設けられて構成されている。
また、型開閉機構１３においては、ピニオン１７には回転軸２７が軸装されると共に、回転軸２７にはモータ等の回転機構２８が設けられて構成されている。
従って、回転機構２８にて回転軸２７を介してピニオン１７を正方向或いは逆方向に回転させることができるように構成されている。
また、ピニオン１７と回転機構２８との間には回転軸２７を回転自在に受けるフローティング構造を備えた軸受部２９（後述する厚さ調整機構１４を含む）が設けられて構成されている。
また、型開閉機構１３においては、ピニオン垂下部材３０が中間プレート１０に垂下した状態で設けられると共に、ピニオン垂下部材３０の下端にピニオン１７（回転軸２７）を回転自在に設けた軸受部２９が固設されて構成されている。
【００４３】
次に、図２、図３、図４、図５を用いて、型開閉機構１３（ラック・ピニオン機構）の開閉動作について説明する。
まず、上下配置の金型５、６を型締めする場合について述べる。
即ち、図４に示す図例においては、正方向は図面に向かって左回り（時計回りとは反対）であって、ポスト９に固設したラック（ポスト固設ラック）１５に対して、ピニオン（中間プレート垂下ピニオン）１７を回転させた状態で上動させることになる。
このため、ピニオン１７とピニオン垂下部材３０と中間プレート１０とを一体となって上動させる（押し上げる）ことができるように構成されている（図５を参照）。
また、このとき、ラック立設部材２６（スライドプレート１１）に固設したラック（スライドプレート立設ラック）１６を、正方向に回転して上動するピニオン１７にて上動させる（引き上げる）ことができる。
このため、ラック立設部材２６とスライドプレート立設ラック１６とスライドプレート１１とを一体にて上動させることができるように構成されている。
また、図４に示す図例においては、逆方向は図面に向かって右回り（時計回り）であって、ポスト固設ラック１５に対してピニオン１７を回転させた状態で下動させることになる。
このため、ピニオン１７とピニオン垂下部材３０と中間プレート１０とを一体となって下動させることができるように構成されている。
また、このとき、ラック立設部材２６（スライドプレート１１）に固設したラック（スライドプレート立設ラック）１６を、逆方向に回転して下動するピニオン１７にて下動させることができる。
このため、ラック立設部材２６とスライドプレート立設ラック１６とスライドプレート１１とを一体にて下動させることができるように構成されている。
即ち、型開閉機構１３における回転機構２８（回転軸２７）にてピニオン１７を正逆方向に回転させることにより、中間プレート１０及びスライドプレート１１の夫々を連動して同時に上下動させることができるように構成されている。
従って、上下配置の金型５、６の夫々において、上型５ａ、６ａの型面と下型５ｂ、６ｂの型面とを各別に閉じ合わせることができるように構成されている。
【００４４】
（型開閉機構による移動距離について）
次に、ラック・ピニオン機構を採用した型開閉機構１３による中間プレート１０の移動距離（ストローク）とスライドプレート１１の移動距離（ストローク）とについて説明する（図３を参照）。
即ち、例えば、（所要時間において、）ピニオン１７が正方向にその外周を（円弧換算距離で）距離Ｌにて回転した場合、この円弧（距離）Ｌにて回転するピニオン１７はポスト固設ラック１５を距離Ｌにて上動することになる。
このため、ピニオン１７にピニオン垂下部材３０を介して固設した中間プレート１０に装設された下型５ｂの型面は距離Ｌにて上動することになる。
また、このとき、ラック立設部材２６に固設されたラック１６をピニオン１７の位置に対して相対的に距離Ｌにて上動することになる。
即ち、スライドプレート１１に装設した下型６ｂの型面をピニオン１７に対して相対的に距離Ｌにて上動させることになる。
従って、ラック立設部材２６に固設されたラック１６は、実質的に、ピニオンがポスト固設ラックを上動する距離Ｌと、当該ラック１６自体がピニオン１７にて相対的に移動する距離Ｌとを加算した距離２Ｌにて上動することになる。
また、このため、中間プレート１０（ピニオン１７）を距離Ｌにて上動させた場合、スライドプレート１１（ラック１６）は距離２Ｌにて上動することになる。
また、このとき、当然ではあるが、上方配置の金型５における下型５ｂの型面を距離Ｌで上動させることができると共に、下方配置の金型６における下型６ｂの型面を距離２Ｌにて上動させることができる。
なお、型開閉機構１３にて上下配置の金型５、６を各別に型開きする場合、前述した型締めの構成と同様に、中間プレート１０（ピニオン１７）を距離Ｌにて下動させたとき、スライドプレート１１（ラック１６）は距離２Ｌにて下動することになる。
【００４５】
（型開閉手段の厚さ調整機構について）
また、前述したように、軸受部２９にはフローティング構造を有する厚さ調整機構１４が設けられて構成されている。
即ち、厚さ調整機構１４には、ピニオン垂下部材３０の下端に設けた軸受部２９に設けた軸受部の本体３１と、回転軸２７を受ける軸受部の摺動体（スライダー）３２と、摺動体３２を弾性上下摺動させる軸受部本体の摺動孔３３とが設けられて構成されている。
また、本体摺動孔３３内において、摺動体３２を弾性上下摺動させる圧縮スプリング等の弾性部材３４が摺動体３２における上部側と下部側とに各別に設けられて構成されている。
従って、本体摺動孔３３内において、弾性部材３４にて摺動体３２を弾性上下摺動させることができるように構成されている。
また、軸受部本体３１における摺動孔３３内において、ピニオン１７と回転軸２７とを含む摺動体３２を弾性部材３４にて弾性上下摺動させる（フローティングさせる）ことができるように構成されている。
即ち、開閉手段１２の型開閉機構１３にて、上下配置の金型５、６の夫々に基板厚さの異なる２枚の基板２（２ａ、２ｂ）を各別に供給セットして型締めする場合に、厚さ調整機構１４（弾性部材３４）にて、２枚の厚さの異なる基板の厚さ（所謂、基板の厚さの厚い薄い）に対応して２枚の厚さの異なる基板２（２ａ、２ｂ）を各別に効率良く型面で挟持することができる（図５を参照）。
従って、厚さ調整機構１４（弾性部材３４）を用いて、２枚の厚さの異なる基板２（２ａ、２ｂ）に対応して効率良く型面間の距離（間隔）を各別に調整することができる。
このため、積層モールド機構部４における上下配置の金型５、６の型締時に、上下配置の金型５、６の夫々において、型面（下型面）と基板２（半導体チップ装着面）とに隙間が発生することを効率良く防止することができる。
また、上下配置の金型５、６の型締時に、上下配置の金型５、６の夫々において、基板２に過剰な型締圧力が加えられることを効率良く防止することができる。
【００４６】
（厚さ調整機構による基板厚さの調整作用について）
次に、図５を用いて、厚さ調整機構１４（弾性部材３４）による基板における厚さの調整作用について説明する。
なお、図５においては、上方配置の金型５において、基板厚さが厚い基板２ａ（２）を型締めし、下方配置の金型６において、基板厚さの薄い基板２ｂ（２）を型締めする状態が例示されている。
【００４７】
即ち、図５に示すように、積層モールド機構部４の型締時において、上方配置の上型５ａを含む上部固定盤７と、ポスト９と、ポスト側ラック１５とが一体となる固定状態にあり、ポスト側グループが形成されることになる。
また、積層モールド機構部４の型締時において、上方配置の下型５ｂ及び下方配置の上型６ａを含む中間プレート１０と、ピニオン垂下部材３０と、摺動孔３３を有する軸受部２９の本体３１とが一体となる固定状態にあり、中間プレート側グループが形成されることになる。
また、積層モールド機構部４の型締時において、下方配置の下型６ｂを含むスライドプレート１と、ラック立設部材２６と、スライドプレート側ラック１６と、ピニオン１７と、回転軸２７（回転機構２８）を含む摺動体３２とが一体となる固定状態にあり、スライドプレート側グループが形成されることになる。
従って、厚さ調整機構１４の弾性部材３４にて、ポスト側グループとスライドプレート側グループとの間で、中間プレート側グループを弾性上下動することができるように構成されている。
このため、厚さ調整機構１４で基板２（２ａ、２ｂ）の厚さを調整することにより、ポスト側グループの上型５ａの型面と中間プレート側グループの下型５ｂの型面との間に、或いは、中間プレート側グループの上型の型面とスライドプレート側グループの下型の型面との間に、基板厚さの異なる２枚の基板２（２ａ、２ｂ）を各別に効率良く挟持して型締めすることができるように構成されている。
なお、言い換えれば、積層モールド機構部４における上下配置の金型５、６を型締する場合において、基板２（２ａ、２ｂ）の厚さに対応して型締めを調整するとき、ポスト側グループ（ラック１５）とスライドプレート側グループ（ラック１６）とはピニオン１７（回転軸２７を含む摺動体３２）を介して固定された状態にあり、ポスト側グループとスライドプレート側グループとの間にある中間プレート側グループを弾性部材３４で弾性上下動した状態で（弾性緩衝した状態で）調整することができる。
【００４８】
（厚さの厚い基板と厚さの薄い基板とを型締めする場合について）
更に、図５を用いて、上方配置の金型５（上型５ａの基板セット部１９）に厚さの厚い基板２ａを供給し、且つ、下方配置の金型６（上型６ａの基板セット部１９）に厚さの薄い基板２ｂを供給する場合を詳述する。
即ち、積層モールド機構部４における上下配置の金型５、６を型締めした場合、前述したように、ピニオン１７を正方向に回転させることにより、正回転するピニオン１７（中間プレート１０）はポスト側ラック１５を距離Ｌにて上動し、且つ、回転上動ピニオン１７にてスライドプレート側ラック１６（スライドプレート１１）を距離Ｌにて上動させることになり、上下配置の金型５、６の夫々において、均等な型締速度で型面を閉じ合わせて型締めすることができる。
即ち、まず、上方配置の金型５において、上下両型５ａ、５ｂの型面間に、上型５ａの基板セット部１９に供給セットされた厚さの厚い基板２ａを挟持することになる。
このとき、下方配置の金型６において、上型６ａの基板セット部１９に供給された厚さの薄い基板２ｂの下面（半導体チップ装着面）と下型６ｂの型面とには隙間が存在することになる。
更に、ピニオン１７を正方向に回転させることにより、下方配置の金型６において、上下両型６ａ、６ｂの型面間に、上型６ａの基板セット部１９に供給セットされた厚さの薄い基板２ｂを挟持することになる。
このとき、スライドプレート１１（下方配置における下型６ｂの型面）と、中間プレート１０（上方配置における下型５ｂの型面）とについて、スライドプレート１１が更に上動したとしても、スライドプレート１１に実質的に固設した摺動体３２が本体の摺動孔３３内で弾性部材３４に逆らって弾性上動することになるので、摺動体３２を弾性部材３４（厚さ調整機構１４）にて弾性緩衝させることができる。
従って、厚さ調整機構１４（弾性部材３４）にて、厚さの厚い基板２ａと厚さの薄い基板２ｂとに対応して効率良く調整することができる。
【００４９】
（インロードユニットの構成について）
インロードユニットＢには、例えば、図１に示すように、基板の供給機構部Ｊと、樹脂材料の供給機構部Ｋとが設けられて構成されている。
また、基板の供給機構部Ｊには、例えば、図１に示すように、基板の装填部（ストッカ）８１と、基板の装填部８１からの基板２を所要の方向に整列してインロード機構Ｄ（上部インロード部２３、下部インロード部２４）に供給セットする基板の整列部８２とが設けられて構成されている。
従って、基板の装填部８１からの基板２を、基板の整列部８２で所要の方向に整列すると共に、整列された基板２を、インロード機構Ｄにおける上部インロード部２３と下部インロード部２４とに各別に係着載置セットすることができるように構成されている。
また、樹脂材料の供給機構部Ｋには、例えば、図１に示すように、樹脂材料（例えば、顆粒樹脂）を装填する樹脂材料の装填部８３と、樹脂材料の装填部からの樹脂材料（顆粒樹脂）をインロード機構Ｄ（上部インロード部２３、下部インロード部２４）に平坦化して配布する樹脂材料の配布部８４とが設けられて構成されている。
従って、樹脂材料の装填部８３からの顆粒樹脂を樹脂材料の配布部８４にて（例えば、樹脂容器に）平坦化して供給配布すると共に、インロード機構Ｄにおける上部インロード部２３と下部インロード部２４とに各別に所要量の平坦化樹脂材料を係着載置セットすることができる。
【００５０】
（アウトロードユニットの構成について）
アウトロードユニット（成形品の収容機構部）Ｃには、例えば、図１に示すように、アウトロード機構Ｅ（上部アウトロード部、下部アウトロード部）の成形品３を載置する成形品の載置部８５と、成形品の載置部からの成形品３を収容する成形品の収容部８６（ストッカ）とが設けられて構成されている。
従って、アウトロード機構Ｅ（上部アウトロード部、下部アウトロード部）から成形品の載置部８５に載置された成形品３を成形品の収容部８６に収容することができるように構成されている。
【００５１】
（本発明における半導体チップの圧縮成形方法について）
即ち、図１に示すように、インロードユニットＢでインロード機構Ｄに基板２と樹脂材料（例えば、顆粒樹脂）とを係着セットすると共に、インローダ機構ＤをインロードユニットＢ側からモールドユニットＡ側にインロード機構の移動領域Ｆ内を移動させる。
次に、図２に示すように、モールドユニットＡの積層モールド機構部４における上方配置金型５の上下両型５ａ、５ｂ間にインロード機構Ｄの上部インロード部２３を進入させることにより、上型５ａの基板セット部１９に半導体チップを装着した基板２を供給し且つ下型キャビティ２１内に所要量の平坦化顆粒樹脂を供給して加熱溶融化する。
また、上方配置の金型５と同様に、下方配置６の金型の上下両型６ａ、６ｂ間にインロード機構Ｄの下部インロード部２４を進入させることにより、上型６ａの基板セット部１９に半導体チップを装着した基板２を供給し且つ下型キャビティ２１内に所要量の平坦化顆粒樹脂を供給して加熱溶融化する。
【００５２】
次に、インロード機構Ｄを退出せると共に、型開閉手段１２（型開閉機構１３）及び加圧機構１８にて、積層モールド機構部４における上下配置の金型５、６の夫々において、各金型５、６（上下両型５ａ、５ｂ、６ａ、６ｂ）の型面を各別に閉じ合わせる型締めを行う。
このとき、加圧機構１８にて、所要の型締圧力にて、上下配置の金型５、６の夫々を各別に型締めすることができる。
また、このとき、型開閉手段１２における厚さ調整機構１４にて、上下配置の金型５、６の夫々に供給された各基板２（２ａ、２ｂ）の厚さに対応させると共に、中間プレート１０側を弾性上下動させた状態で（弾性緩衝した状態で）、上下配置金型５、６の夫々における型面間に各基板２（２ａ、２ｂ）を挟持して効率良く型締めすることができる。
また、このとき、上下配置の金型５、６の夫々において、下型キャビティ２１内の加熱溶融化した樹脂材料に基板２に装着した半導体チップを浸漬することができる。
また、このとき、上下配置の金型５、６の夫々において、下型キャビティ２１内の樹脂をキャビティ底面部材（２２）にて所要の樹脂圧にて加圧することができる。
硬化に必要な所要時間の経過後、上下配置の金型５、６の夫々を各別に型開きすることにより、上下配置の金型５、６の夫々において、下型キャビティ２１の形状に対応した樹脂成形体３５内に基板２に装着した半導体チップを各別に圧縮成形して成形品３を得ることができる。
【００５３】
また、次に、上方配置の金型５における上下両型５ａ、５ｂ間にアウトロード機構Ｅの上部アウトロード部を進入させることにより、下型５ｂの型面から成形品３を取り出すことになる。
また、上方配置の金型５と同様に、下方配置の金型６における上下両型６ａ、６ｂ間にアウトロード機構Ｅの下部アウトロード部を進入させることにより、下型６ｂの型面から成形品３を取り出すことになる。
また、次に、アウトローダ機構Ｅを退出させて、アウトローダ機構の移動領域ＧをモールドユニットＡからアウトロードユニットＣに移動させると共に、アウトロードユニットＣで成形品３を収容することができる。
【００５４】
（本発明の作用効果について）
即ち、本発明によれば、２個の半導体チップの圧縮成形用金型５、６を上下方向に積層した積層モールド機構部４を備えた半導体チップの圧縮成形装置１を形成することができる。
従って、２個の半導体チップの圧縮成形用金型を平面的に配置した半導体チップの圧縮成形装置に比べて、本発明による半導体チップの圧縮成形装置全体の設置スペースを効率良く縮小することができる。
また、本発明による半導体チップの圧縮成形装置１において、２個の半導体チップの圧縮成形用金型５、６を積層する構成を採用したことにより、２個の半導体チップの圧縮成形用金型を平面的に配置した半導体チップの圧縮成形装置（金型）に比べて、半導体チップの圧縮成形装置１（金型５、６）における型締力を効率良く減少させることができる。
【００５５】
本発明によれば、圧縮成形装置に２個の圧縮成形用金型５、６を上下方向に積層配置して構成した場合において、ラック・ピニオン機構を利用した型開閉手段１２にて、２個の上下配置の圧縮成形用金型５、６を効率良く型締めすることができる。
また、上方配置の圧縮成形用金型５（中間プレート１０）を距離Ｌにて上動させて型締めした場合、下方配置の圧縮成形用金型６（スライドプレート１１）は距離２Ｌにて上動して型締めすることができる。
なお、下方配置の圧縮成形用金型６における中間プレート１０を基準とした相対的な距離はＬである。
また、本発明によれば、基板厚さの異なる基板２（２ａ、２ｂ）を用いた場合に、半導体チップの圧縮成形装置１（金型５、６）を基板２の厚さに対応して効率良く調整して型締めすることができる。
【００５６】
本発明は、前述した実施例のものに限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００５７】
また、前記した実施例において、圧縮成形用の下型キャビティ２１に（吸着）被覆させる離型フィルムを用いても良い。
例えば、前記した実施例において、離型フィルムを被覆した下型キャビティ２１内に平坦化した顆粒樹脂を供給して加熱溶融化し、基板に装着した半導体チップを圧縮成形することができる。
なお、下型キャビティ２１内に離型フィルムを被覆させる場合、上下両型間に中間型を装設し、下型と中間型とで離型フィルムを挟持する構成を用いることができる。
【００５８】
前記した実施例における型開閉手段１２（型開閉機構１３）として、ラック・ピニオン機構を採用したが、例えば、リンク機構、巻きかけ伝動機構、液圧伝動機構を採用することができる。
【００５９】
また、前記した実施例では、インロードユニットＢ、モールドユニットＡ、アウトロードユニットＣをこの順で一例に着脱自在に装設する構成を例示したが、３種のユニットＡ、Ｂ、Ｃを任意の順で一列に互いに着脱自在に装設して構成することができる。
【００６０】
また、インロードユニットＢにおいて、基板の供給機構部Ｊを基板の供給ユニットとし、樹脂材料の供給機構部Ｋを樹脂材料の供給ユニットとして夫々ユニット化することができる。
この場合、基板の供給ユニット（Ｊ）、樹脂材料の供給ユニット（Ｋ）、アウトロードユニットＣ、モールドユニットＡを任意の順で一列に互いに着脱自在に装設して構成することができる。
【００６１】
また、前記した実施例では、積層モールド機構部４にインロード機構Ｄ（搬送機構）で基板２と樹脂材料とを同時に搬送する構成を例示したが、前記した実施例において、積層モールド機構部４に基板２と樹脂材料とを各別に専用の搬送機構（ローダ）で搬送する構成を採用することができる。
また、前記した実施例において、成形前基板２の積層モールド機構部４への搬送と、積層モールド機構部４からの成形品３の取り出しとを、同一の搬送機構（ローダ）で行うことができる。
【００６２】
また、前記した実施例において、インロードユニットとアウトロードユニットとの間に所要複数個のモールドユニットを一列に互いに着脱自在に装設して構成することができる。
また、所要複数個のモールドユニットＡを一列に互いに着脱自在に装設した構成における一方の側に、インロードユニットＢとアウトロードユニットＣとを任意の順で一列に互いに着脱自在に装設して構成することができる。
従って、前述したように、所要複数個のモールドユニットＡを一列に互いに着脱自在に装設した構成を採用することにより、モールドユニットＡで圧縮成形される成形品（製品）の生産性を効率良く向上させることができる。
【００６３】
また、前記した実施例において、顆粒状の樹脂材料に代えて、液状の樹脂材料、粉末状の樹脂材料を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】図１は、本発明に係る半導体チップの圧縮成形装置を概略的に示す概略平面図である。
【図２】図２は、図１に示す圧縮成形装置におけるモールドユニットの要部となる積層モールド機構部を概略的に示す概略正面図であって、前記した積層モールド機構部に上下方向に配置した２個の半導体チップの圧縮成形用金型の型開状態を示している。
【図３】図３は、図２に対応する装置における積層モールド機構部（２個の半導体チップの圧縮成形用金型）を概略的に示す概略正面図であって、前記した金型の型締状態を示している。
【図４】図４は、図３に示す金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略正面図である。
【図５】図５は、図３に示す金型の要部を拡大して概略的に示す拡大概略縦断面図である。
【符号の説明】
【００６５】
１    半導体チップの圧縮成形装置
１ａ  装置前面
１ｂ  装置背面
２    基板（成形前基板）
２ａ  厚さの厚い基板
２ｂ  厚さの薄い基板
３    成形品（成形済基板）
４    積層モールド機構部
５    上方配置の圧縮成形用金型
５ａ  上型
５ｂ  下型
６    下方配置の圧縮成形用金型
６ａ  上型
６ｂ  下型
７    上部固定盤
８    下部固定盤
９    ポスト
１０    中間プレート
１１    スライドプレート
１２    型開閉手段
１３    型開閉機構
１４    厚さ調整機構
１５    ラック（ポスト側）
１６    ラック（スライドプレート側）
１７    ピニオン
１８    加圧機構
１９    基板セット部
２０    吸引孔
２１    キャビティ
２２    キャビティ底面部材
２３    上部インロード部
２４    下部インロード部
２５    インロード連結部
２６    ラック立設部材
２７    回転軸
２８    回転機構
２９    軸受部
３０    ピニオン垂下部材
３１    軸受部の本体
３２    摺動体
３３    摺動孔
３４    弾性部材
３５    樹脂成形体
８１    基板の装填部
８２    基板の整列部
８３    樹脂材料の装填部
８４    樹脂材料の配布部
８５    成形品の載置部
８６    成形品の収容部
Ａ    モールドユニット
Ｂ    インロードユニット
Ｃ    アウトロードユニット
Ｄ    インロード機構
Ｅ    アウトロード機構
Ｆ    インロード機構の移動領域
Ｇ    アウトロード機構の移動領域
Ｈ    ユニット連結具
Ｊ    基板の供給機構部
Ｋ    樹脂材料の供給機構部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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