(57)【要約】【課題】圧電振動子のピッチを従来よりも微細化することができる超音波プローブ及び超音波診断装置を提供する。【解決手段】超音波プローブは、圧電振動子と電気的に接続される複数の導体パターン２５からなる第二銅箔層２１を有するフレキシブル基板１０を備え、圧電振動子の間に設けられる分割スリット１５は、導体パターン２５′における幅広部２６ｂ′及び第一層目の部分２７′に切れ込むように設けられている。そして、前記分割スリット１５の間の第二銅箔層２１により、圧電振動子毎の導体パターンが形成される。【選択図】図８
2010278766.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の圧電振動子と、
該圧電振動子と電気的に接続される導体パターンを有する基板と、を備え、
前記圧電振動子は、板状の圧電体と前記基板とが積層された状態で前記圧電体及び前記基板に分割スリットを設けることにより前記圧電体が複数に分割されて形成されるものであり、
前記分割スリットは、前記基板に形成された導体部に切れ込むように設けられており、
前記各圧電振動子毎の前記導体パターンが、前記分割スリットの間の前記導体部により形成されている
ことを特徴とする超音波プローブ。
【請求項２】
前記導体部においては、隣り合う前記圧電振動子と接続される隣り合う前記導体パターンが少なくとも一部において繋がった状態にあり、前記分割スリットが設けられることによって前記各導体パターンに分離されることを特徴とする請求項１に記載の超音波プローブ。
【請求項３】
前記基板は、前記各導体パターンが複数層に亘って設けられ、各層の前記導体パターンがスルーホールによって導通される多層基板であり、
前記スルーホールは、前記基板における前記導体部において、隣り合う前記圧電振動子と接続される隣り合う前記導体パターンが繋がった部分に、前記分割スリットが設けられる方向と交差する方向に長孔として形成され、前記分割スリットが設けられることによって前記長孔が分断されて前記各導体パターン毎のスルーホールが形成される
ことを特徴とする請求項２に記載の超音波プローブ。
【請求項４】
前記分割スリットが設けられる前の前記基板における前記導体部においても、前記各導体パターンが分離され独立していることを特徴とする請求項１に記載の超音波プローブ。
【請求項５】
前記基板は、前記各導体パターンが複数層に亘って設けられ、各層の前記導体パターンがスルーホールによって導通される多層基板であり、
前記分割スリットが設けられる前の前記基板における前記導体部は、前記スルーホールと導通する幅広部を有し、
前記分割スリットは、少なくとも前記幅広部に切れ込むように設けられている
ことを特徴とする請求項４に記載の超音波プローブ。
【請求項６】
前記基板は、前記各導体パターンが複数層に亘って設けられ、各層の前記導体パターンがスルーホールによって導通される多層基板であり、
前記分割スリットは、前記導体部に切れ込むとともに前記スルーホールに切れ込むように設けられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれか一項に記載の超音波プローブ。
【請求項７】
前記分割スリットは、該分割スリットを設ける際に前記スルーホール内の導体が脱落しない程度に前記スルーホールに切れ込んでいることを特徴とする請求項６に記載の超音波プローブ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか一項に記載の超音波プローブを備えることを特徴とする超音波診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被検体に対して超音波の送受信を行なう超音波プローブ及びこの超音波プローブを備えた超音波診断装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
被検体に超音波を照射し、その反射エコー（ｅｃｈｏ）を画像化する超音波診断装置においては、超音波の送受信を行なう超音波プローブが超音波診断装置本体と接続されている。前記超音波プローブは、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）などの圧電材からなる複数の圧電振動子と、この圧電振動子に電圧を印加するために、この圧電振動子の表面に形成された接地電極及び信号電極と接続される導体部を有する基板と、バッキング材とを備えている（例えば、特許文献１参照）。そして、圧電振動子の下に前記基板が接続され、この基板の下に前記バッキング材が設けられている。前記基板の導体部は、複数の導体パターンによって構成され、各導体パターンが前記各圧電振動子と電気的に接続されている。
【０００３】
前記圧電振動子は、前記基板の上に積層された板状の圧電体に分割スリットを設けることにより形成される。この分割スリットは、前記板状の圧電体、前記基板及び前記バッキング材を積層した状態で、前記板状の圧電体及び前記基板を貫通し、前記バッキング材の一部まで達するように設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１９５５８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、前記分割スリットは前記基板にも設けられている。従来は、前記分割スリットは、前記基板において、隣り合う導体パターンの間に、これら導体パターンに接触しないように設けられている。このため、前記圧電振動子のピッチは、導体パターンのピッチによる制約を受けている。しかし、近年では圧電振動子の微細化の要求が高まっており、導体パターンのピッチによる制約を受けないことが望まれている。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、圧電振動子のピッチを従来よりも微細化することができる超音波プローブ及び超音波診断装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、前記課題を解決するためになされたもので、第１の観点の発明は、複数の圧電振動子と、該圧電振動子と電気的に接続される導体パターンを有する基板と、を備え、前記圧電振動子は、板状の圧電体と前記基板とが積層された状態で前記圧電体及び前記基板に分割スリットを設けることにより前記圧電体が複数に分割されて形成されるものであり、前記分割スリットは、前記基板に形成された導体部に切れ込むように設けられており、前記各圧電振動子毎の前記導体パターンが、前記分割スリットの間の前記導体部により形成されていることを特徴とする超音波プローブである。
【０００８】
第２の観点の発明は、第１の観点の発明において、前記導体部においては、隣り合う前記圧電振動子と接続される隣り合う前記導体パターンが少なくとも一部において繋がった状態にあり、前記分割スリットが設けられることによって前記各導体パターンに分離されることを特徴とする超音波プローブである。
【０００９】
第３の観点の発明は、第２の観点の発明において、前記基板は、前記各導体パターンが複数層に亘って設けられ、各層の前記導体パターンがスルーホールによって導通される多層基板であり、前記スルーホールは、前記基板における前記導体部において、隣り合う前記圧電振動子と接続される隣り合う前記導体パターンが繋がった部分に、前記分割スリットが設けられる方向と交差する方向に長孔として形成され、前記分割スリットが設けられることによって前記長孔が分断されて前記各導体パターン毎のスルーホールが形成されることを特徴とする超音波プローブである。
【００１０】
第４の観点の発明は、第１の観点の発明において、前記分割スリットが設けられる前の前記基板における前記導体部においても、前記各導体パターンが分離され独立していることを特徴とする超音波プローブである。
【００１１】
第５の観点の発明は、第４の観点の発明において、前記基板は、前記各導体パターンが複数層に亘って設けられ、各層の前記導体パターンがスルーホールによって導通される多層基板であり、前記分割スリットが設けられる前の前記基板における前記導体部は、前記スルーホールと導通する幅広部を有し、前記分割スリットは、少なくとも前記幅広部に切れ込むように設けられていることを特徴とする超音波プローブである。
【００１２】
第６の観点の発明は、第１〜５のいずれか一の観点の発明において、前記基板は、前記各導体パターンが複数層に亘って設けられ、各層の前記導体パターンがスルーホールによって導通される多層基板であり、前記分割スリットは、前記導体部に切れ込むとともに前記スルーホールに切れ込むように設けられていることを特徴とする超音波プローブである。
【００１３】
第７の観点の発明は、第６の観点の発明において、前記分割スリットは、該分割スリットを設ける際に前記スルーホール内の導体が脱落しない程度に前記スルーホールに切れ込んでいることを特徴とする超音波プローブである。
【００１４】
第８の観点の発明は、第１〜７のいずれか一の観点の発明に係る超音波プローブを備えることを特徴とする超音波診断装置である。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、前記分割スリットを、前記導体部に切れ込むように設けることにより、導体パターンのピッチに関係なく、前記分割スリットを設けることができる。これにより、導体パターンのピッチに制約されることなく、圧電振動子のピッチを微細化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明に係る超音波プローブ及び超音波診断装置の実施の形態の一例の外観を示す概略図である。
【図２】本発明に係る超音波プローブの内部構成の一部を示す斜視図である。
【図３】第一実施形態における超音波プローブの内部構成の一部を示す平面図である。
【図４】図３のＡ−Ａ線拡大断面図である。
【図５】分割スリットが設けられる前の超音波プローブの内部構成の一部を示し、バッキング材層の上に積層されたフレキシブル基板の上に板状の圧電体と板状の音響整合材とが積層された状態を示す斜視図である。
【図６】図３のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】第一実施形態において、分割スリットが設けられる前のフレキシブル基板の一部を示す一部切欠平面図である。
【図８】図７に示すフレキシブル基板において、分割スリットが設けられる位置を示す一部切欠平面図である。
【図９】従来のフレキシブル基板の一部を示す一部切欠平面図である。
【図１０】第二実施形態における超音波プローブの内部構成の一部を示す平面図である。
【図１１】図１０のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１２】第二実施形態において、分割スリットが設けられたフレキシブル基板の一部を示す一部切欠平面図である。
【図１３】第二実施形態において、分割スリットが設けられる前のフレキシブル基板の一部を示す一部切欠平面図である。
【図１４】図１３に示すフレキシブル基板において、分割スリットが設けられる位置を示す一部切欠平面図である。
【図１５】第二実施形態の変形例における超音波プローブの内部構成の一部を示す平面図である。
【図１６】第二実施形態の変形例において、分割スリットが設けられたフレキシブル基板の一部を示す一部切欠平面図である。
【図１７】第二実施形態の変形例において、分割スリットが設けられる前のフレキシブル基板の一部を示す一部切欠平面図である。
【図１８】図１７に示すフレキシブル基板において、分割スリットが設けられる位置を示す一部切欠平面図である。
【図１９】第三実施形態における超音波プローブの内部構成の一部を示す平面図である。
【図２０】図１９のＤ−Ｄ線断面図である。
【図２１】第三実施形態において、分割スリット及び分割溝が設けられたフレキシブル基板の一部を示す一部切欠平面図である。
【図２２】第三実施形態において、分割スリットが設けられる前のフレキシブル基板の一部を示す一部切欠平面図である。
【図２３】図２２のフレキシブル基板において、分割スリットが設けられる位置を示す一部切欠平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について図面に基づいて詳細に説明する。
（第一実施形態）
先ず、第一実施形態について図１〜図９に基づいて説明する。図１に示す超音波診断装置１００は、超音波診断装置本体１０１と超音波プローブ１０２とを備えて構成されている。前記超音波診断装置本体１０１は、前記超音波プローブ１０２を所定のスキャンパラメータで駆動させてスキャン面を走査させ、また前記超音波プローブ２で得られたエコー信号について、整相加算処理等の信号処理を行なう前記送受信部や、前記超音波プローブ１０２で得られたエコー信号を処理して超音波画像データを作成する画像作成部を有する（ともに図示省略）。また、前記超音波診断装置本体１０１は、超音波画像を表示する表示部１０３を有する。
【００１８】
前記超音波プローブ１０２の内部構成について説明する。前記超音波プローブ１０２は、図２に示すように、フレキシブル（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板１０の上側（超音波の照射方向側）に積層された音響整合層１１及び圧電振動子１２と、前記フレキシブル基板１０の下側に積層されたバッキング材層１３とを備えている。前記バッキング材層１３及び前記フレキシブル基板１０、前記フレキシブル基板１０及び前記圧電振動子１２、前記圧電振動子１２及び音響整合層１１は、図示しない接着層を介して互いに圧着されている。
【００１９】
図２〜図４に示すように、ｘ軸方向に長い直方体の形状を有する前記音響整合層１１及び前記圧電振動子１２は、超音波の照射方向に沿った方向であるｚ軸方向に積み重ねられて積層体１４を構成する。
【００２０】
隣り合う積層体１４，１４の間には、ｘ軸方向に沿う分割スリット１５が、ｙ軸方向に所定の間隔をあけて複数設けられており、この分割スリット１５により、隣り合う積層体１４，１４が分離されている。前記分割スリット１５は、図５に示すように、前記バッキング材層１３の上に積層された前記フレキシブル基板１０の上に、板状の圧電体１２′と板状の音響整合材１１′とが積層された状態で設けられる。このようにして前記分割スリット１５を設けることにより、前記板状の音響整合材１１′が前記分割スリット１５によってｙ軸方向に複数に分割されて前記音響整合層１１が形成される。また、前記板状の圧電体１２′が前記分割スリットによりｙ軸方向に複数に分割されて前記圧電振動子１２が形成される。前記板状の圧電体１１′は、本発明における板状の圧電体の実施の形態の一例であり、前記分割スリット１５は、本発明における分割スリットの実施の形態の一例である。
【００２１】
ちなみに、前記分割スリット１５は、前記フレキシブル基板１０を貫通し、前記バッキング材層１３の一部にまで達している。
【００２２】
前記音響整合層１１は、前記圧電振動子１２の上（超音波の照射方向側）に積層され、前記音響整合層１１よりも超音波の照射方向側に設けられる音響レンズ（図示省略）と、前記圧電振動子１２との中間の音響インピーダンスを有する。前記音響整合層１１は、第一音響整合層１１ａと第二音響整合層１１ｂとで構成されている。これら第一音響整合層１１ａ及び第二音響整合層１１ｂは、互いに異なる音響インピーダンスを有しており、前記第一音響整合層１１ａが前記音響レンズの音響インピーダンスに近く、一方で前記第二音響整合層１１ｂが圧電振動子１２の音響インピーダンスに近くなっている。
【００２３】
前記圧電振動子１２は、本発明における圧電振動子の実施の形態の一例であり、ＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）からなる。この圧電振動子１２は、図６に示すように表面に導電層１６を有し、この導電層１６により信号電極１７及び接地電極１８が形成されている。前記圧電振動子１２の両端部には、前記フレキシブル基板１０側の表面から所定深さで掘削孔１９，１９が形成されている。前記信号電極１７は、前記掘削孔１９，１９の間の中間部に形成されている。また、前記接地電極１８は、前記圧電振動子１２の端部において、前記信号電極１７と前記掘削孔１９を隔てて同一面に形成された第一の部分１８ａ，１８ａと、前記圧電振動子１２において前記第一の部分１８ａ，１８ａが形成された面と反対側の面に形成された第二の部分１８ｂと、前記圧電振動子１２において前記第一の部分１８ａ，１８ａと前記第二の部分の間の側面に形成された第三の部分１８ｃ，１８ｃとからなっている。前記信号電極１７は、前記接地電極１８の第一の部分１８ａ，１８ａに挟まれるようにして形成されており、前記両電極１７，１８は前記掘削孔１９，１９によって電気的に絶縁されている。
【００２４】
前記バッキング材層１３は、前記圧電振動子１２から放射される超音波を吸収する。このバッキング材層１３と前記圧電振動子１２の間に挟まれた前記フレキシブル基板１０は、前記バッキング材層１３側へ曲げられ、略コの字形状になっている。
【００２５】
前記フレキシブル基板１０についてさらに詳しく説明する。前記フレキシブル基板１０は、本発明における基板の実施の形態の一例であり、第一銅箔層２０、第二銅箔層２１、第一ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）膜層２２、第二ポリイミド膜層２３の四層からなる。前記第一銅箔層２０及び前記第二銅箔層２１は、前記第一ポリイミド膜層２２によって互いに絶縁されている。
【００２６】
前記第一銅箔層２０は、ｘ軸方向において間隙部２４を挟んで二つに分割されている。この間隙部２４は、前記フレキシブル基板１０において、前記圧電振動子１２の前記掘削孔１９，１９の間の部分の直下の部分に位置し、前記第一銅箔層２０は、前記フレキシブル基板１０と前記圧電振動子１２とを圧着した状態で、前記掘削孔１９，１９よりも前記圧電振動子１２における両端側に位置するように形成されている。そして、前記第一銅箔層２０は、前記圧電振動子１２における前記接地電極１８の第一の部分１８ａ，１８ａと電気的に接続される。前記第一銅箔層２０は、前記フレキシブル基板１０の表面一面に形成されており、ｙ軸方向に配列された全ての前記圧電振動子１２の接地電極１８の導通が共通して図られている。
【００２７】
前記第二銅箔層２１は、前記第一ポリイミド膜層２２及び前記第二ポリイミド膜層２３の間に積層されると共に、前記間隙部２４にも形成されている。この前記第二銅箔層２１についてさらに詳しく説明すると、この第二銅箔層２１は、本発明における導体部の実施の形態の一例であり、各圧電振動子１２の信号電極１７と接続される複数の導体パターン２５からなる。この導体パターン２５は、それぞれが独立し、前記各圧電振動子１２を振動させるための電圧を供給するものであり、隣り合う前記分割スリット１５，１５の間の前記第二銅箔層２１により、前記圧電振動子１２毎の導体パターン２５が構成されている。前記導体パターン２５は、本発明における導体パターンの実施の形態の一例である。
【００２８】
前記各導体パターン２５は、第三層目の部分２６と、前記間隙部２４に形成された第一層目の部分２７とを含んでなり、複数層に亘って設けられている。そして、前記第一層目の部分２７が前記信号電極１７と接触して導通が図られる。
【００２９】
前記第一層目の部分２７及び前記第一ポリイミド膜層２２には、内周壁面に導体２８ａが施されたスルーホール２８が形成されている。このスルーホール２８は、前記導体パターン２５を構成するものであり、このスルーホール２８により前記第三層目の部分２６と前記第一層目の部分２７とが導通している。前記スルーホール２８は、本発明におけるスルーホールの実施の形態の一例である。また、前記導体２８ａは、本発明におけるスルーホール内の導体の実施の形態の一例である。
【００３０】
ここで、前記分割スリット１５が設けられる前の前記フレキシブル基板１０における前記第二銅箔層２１について図７に基づいて説明する。前記分割スリット１５が設けられる前の前記第二銅箔層２１においても、前記導体パターン２５は、図７に示すように互いに絶縁されてそれぞれが独立した導体パターン２５′になっており、隣り合う前記圧電振動子１２，１２（図７においては図示省略）と接続される隣り合う前記導体パターン２５′，２５′は分離されている。そして、前記導体パターン２５′は、前記圧電振動子１２毎に千鳥状に設けられている。
【００３１】
前記分割スリット１５が設けられる前の第三層目の部分２６′は、線状部２６ａ′とこの線状部２６ａ′よりも幅広に形成された長方形の幅広部２６ｂ′とからなる。また、前記第一層目の部分２７′は、前記幅広部２６ｂ′の直上にこの幅広部２６ｂ′と同じ長方形に形成されている。前記第一層目の部分２７′及び前記幅広部２６ｂ′は、本発明における幅広部の実施の形態の一例である。
【００３２】
前記分割スリット１５が設けられる前のスルーホール２８′は、平面視円形になっている。そして、前記スルーホール２８′の導体２８ａ′に切れ込むように前記分割スリット１５が設けられる。従って、前記分割スリット１５が設けられた後の前記スルーホール２８は、円の一部が欠けたような形状になっている。
【００３３】
ここで、前記幅広部２６ｂ′及び前記第一層目の部分２７′の幅が、前記線状部２６ａ′よりも広くなっているのは、前記スルーホール２８′を形成する際の位置決めを精度よく行なわずとも済むようにするためである。詳しく説明すると、上述のように、前記スルーホール２８は、前記第三層目の部分２６′と前記第一層目の部分２７′との導通を図るために設けられる。前記幅広部２６ｂ′と前記第一層目の部分２７′とを前記線状部２６ａ′よりも幅広に形成し、このように形成した前記幅広部２６ｂ′と前記第一層目の部分２７′の中のいずれかに前記スルーホール２８′を設ければ、前記スルーホール２８′を形成する際の位置決めを精度よく行なわずとも、前記第三層目の部分２６′と前記第一層目の部分２７′との導通を図ることができる。
【００３４】
前記導体パターン２５′にあっては、隣り合う圧電振動子１２，１２と接続される隣り合う導体パターン２５′，２５′が千鳥状になるように配置されている。そして、これら隣り合う導体パターン２５′，２５′における前記線状部２６ａ′，２６ａ′は反対方向へ延びるように形成されている。
【００３５】
そして、図８に示すように、斜線で示した部分に前記分割スリット１５が設けられる。具体的には、前記分割スリット１５は、隣り合う圧電振動子１２，１２（図８では図示省略）と接続される隣り合う導体パターン２５′，２５′の間に、前記幅広部２６ｂ′，２６ｂ′及び前記第一層目の部分２７′，２７′に切れ込むように設けられている。そして、本例では、前記分割スリット１５は、前記スルーホール２８′にまで切れ込んでいる。
【００３６】
ここで、前記スルーホール２８′に対して前記分割スリット１５を深く切れ込むほど、前記スルーホール２８′内から前記導体２８ａ′が脱落するおそれが高くなる。そこで、前記分割スリット１５は、前記スルーホール２８′内の導体２８ａ′が脱落しない程度に前記スルーホール２８′に切れ込んでいる。
【００３７】
ここで、従来における分割スリットの形成について、図９に基づいて説明する。図９において、８０はフレキシブル基板であり、このフレキシブル基板８０における基本的構成は、本実施形態のフレキシブル基板１０と同一になっている。すなわち、８１は第一銅箔層、８２は第二銅箔層、８３は第一ポリイミド膜層である。また、８４は前記第一銅箔層８１，８１の間の間隙部、８５は第二銅箔層８２を構成する導体パターン、８６は第三層目の部分、８６ａは線状部、８６ｂは幅広部、８７は第一層目の部分である。さらに、８８はスルーホール、８８ａは導体、８９は分割スリット、９０は圧電振動子である。
【００３８】
従来は、前記分割スリット８９は、隣り合う圧電振動子９０，９０と接続される隣り合う導体パターン８５，８５の間に、前記幅広部８６ｂ及び前記第一層目の部分８７に切れ込まないように設けられている。これは、従来においては、前記分割スリット８９を前記幅広部８６ｂ及び前記第一層目の部分８７に切れ込むと、前記第一層目の部分８７のいずれかの箇所に設けられる前記スルーホール８８に、前記分割スリット８９が切れ込むおそれがあり、これにより前記導体８８ａが脱落して、前記第一層目の部分８７と前記第三層目の部分８６の導通が図れなくなるおそれがあるという理由による。このため、従来においては、前記分割スリット８９のピッチを、前記幅広部８６及び前記第一層目の部分８７の幅よりも小さくすることはできず、前記圧電振動子９０の微細化に対して前記導体パターン８５のピッチによる制約があった。
【００３９】
一方で、本例では、前記分割スリット１５は、前記スルーホール２８′内の導体２８ａ′が脱落しない程度に、前記幅広部２６ｂ′及び前記第一層目の部分２７′に切れ込むように形成されるので、導体パターン２５のピッチに制約されることなく、前記圧電振動子１２のピッチを微細化することができる。
【００４０】
（第二実施形態）
次に、第二実施形態について図１０〜図１４に基づいて説明する。本例の超音波プローブも、図１０及び図１１に示すように、フレキシブル基板１０、音響整合層１１、圧電振動子１２及びバッキング材層１３を備えているが、前記フレキシブル基板１０の構成が第一実施形態と異なっている。以下、第一実施形態と異なる構成について説明し、第一実施形態と同一の構成については同一の符号を付して説明を省略する。
【００４１】
本例において、前記第二銅箔層２１は、第一実施形態と同様に前記各圧電振動子１２の信号電極１７と接続される複数の導体パターン５０からなる。そして、隣り合う分割スリット１５，１５の間の前記第二銅箔層２１により、前記圧電振動子１２毎の独立した導体パターン５０が構成されている。この導体パターン５０も、複数層に亘って設けられており、第三層目の部分５１と、前記間隙部２４に形成された第一層目の部分５２とを含んでなる。前記導体パターン５０は、本発明における導体パターンの実施の形態の一例である。
【００４２】
前記第三層目の部分５１は、図１２に示すように線状に形成されている（幅広部を有さない）。また、前記間隙部２４に形成された第一層目の部分５２は、前記第三層目の部分５１と同じ幅の長方形状に形成されている。
【００４３】
また、５３は、前記導体パターン５０を構成するスルーホールである。このスルーホール５３は、前記第一層目の部分５２及び前記第一ポリイミド膜層２２に形成されて、前記第一層目の部分５２と前記第三層目の部分５１とを導通させる。このスルーホール５３の内周壁面には導体５３ａが施されている。そして、このスルーホール５３にも前記分割スリット１５が切れ込んでおり、これにより前記スルーホール５３は円の一部が欠けたような形状になっている。前記スルーホール５３は、本発明におけるスルーホールの実施の形態の一例であり、また前記導体５３ａは、本発明におけるスルーホール内の導体の実施の形態の一例である。
【００４４】
前記導体パターン５０の形成について詳しく説明する。本例では、前記分割スリット１５が設けられる前の前記第二銅箔層２１においては、前記導体パターン５０が繋がった状態になっている。具体的に説明すると、図１３に示すように、前記分割スリット１５が設けられる前の前記第二銅箔層２１においては、第一層目の前記第二銅箔層２１として、前記間隙部２４にｙ軸方向（前記分割スリット１５と直交する方向）に形成された帯状の第一層目銅箔部５２′を有する。また、第三層目の前記第二銅箔層２１として、前記第一層目銅箔部５２′と同一幅を有してｙ軸方向に形成された帯状の第三層目帯銅箔部５１ａ′と、この第三層目帯銅箔部５１ａ′の幅方向両端部からｘ軸方向に伸びる線状銅箔部５１ｂ′とを有する。前記第一層目銅箔部５２′及び前記第三層目帯銅箔部５１ａ′は、本発明において、隣り合う圧電振動子と接続される隣り合う導体パターンが繋がった部分の実施の形態の一例である。
【００４５】
前記線状銅箔部５１ｂ′にあっては、前記第三層目帯銅箔部５１ａ′に対して左側に形成された左側線状銅箔部５１ｂ１′と右側に形成された右側線状銅箔部５１ｂ２′とを有している。これら左側線状銅箔部５１ｂ１′及び右側線状銅箔部５１ｂ２′は、千鳥状になるように形成されている。
【００４６】
前記帯状の第一層目銅箔部５２′及び前記第一ポリイミド膜層２２には、円形のスルーホール５３′が形成されている。
【００４７】
そして、図１４に示すように、ｙ軸方向に隣り合う前記スルーホール５３′，５３′の間であって、前記左側線状銅箔部５１ｂ１′と前記右側線状銅箔部５１ｂ２′の間に位置する斜線で示した部分に前記分割スリット１５を設けることにより、前記帯状の第一層目銅箔部５２′及び前記第三層目帯銅箔部５１ａ′が分割されて前記第一層目の部分５２と前記第三層目の部分５１とが形成され、前記導体パターン５０になる。すなわち、本例では、隣り合う前記導体パターン５０，５０における前記第一層目の部分５２，５２と前記第三層目の部分５１，５１は、前記分割スリット１５を形成する前において繋がった状態にあり、前記分割スリット１５が設けられることによって、独立した前記各導体パターン５０に分離され、隣り合う圧電振動子１２，１２と接続される隣り合う導体パターン５０，５０が互いに絶縁される。
【００４８】
本例によれば、上述のように前記分割スリット１５を、前記第二銅箔層２１を構成する前記第三層目帯銅箔部５１ｂ′及び前記第一層目銅箔部５２′に切れ込むように設けることによって、前記分割スリット１５によって帯状の前記第三層目帯銅箔部５１ａ′及び前記第一層目銅箔部５２′を分割して前記導体パターン５０が形成される。このようにすることにより、導体パターンのピッチに関係なく前記分割スリット５０を設けることができる。これにより、導体パターンのピッチに制約されることなく、圧電振動子１２のピッチを微細化することができる。
【００４９】
次に、第二実施形態の変形例について図１５〜図１８に基づいて説明する。この変形例では、図１５及び図１６に示すように、前記スルーホール５３が前記平面視四角形状に形成されており、対向する一対の壁面のみに導体５３ａが施されている。
【００５０】
本例では、前記スルーホール５３は、前記分割スリット１５が設けられる前において、図１７に示すように、前記第一層目銅箔部５２′にｙ軸方向（前記分割スリット１５が設けられる方向と交差する方向）に長孔５３′として形成されている。この長孔５３′の対向壁面には導体５３ａ′が施されている。そして、図１８に示すように、前記分割スリット１５が設けられることにより、前記長孔５３′が分断されて、前記各導体パターン５０ごとのスルーホール５３が形成される。前記長孔５３′は、本発明における長孔の実施の形態の一例である。
【００５１】
この変形例によれば、前記分割スリット１５が設けられる前において、前記スルーホール５３は、長孔５３′として形成されているので、前記スルーホール５３を、隣り合う前記分割スリット１５，１５の間の位置に形成する必要がなく、前記スルーホール５３の形成の際の位置合せが不要になる。これにより、製造が容易になる。
【００５２】
（第三実施形態）
次に、第三実施形態について図１９〜図２３に基づいて説明する。本例では、本発明を１．５Ｄプローブに適用した例について説明する。
【００５３】
図において、前記バッキング材層１３の上にフレキシブル基板６０が積層され、このフレキシブル基板６０の上に圧電振動子６１が積層されている。そして、この圧電振動子６１の上に、前記音響整合層１１が積層されている。
【００５４】
本例では、前記音響整合層１１を構成する前記第二音響整合層１１ｂは、導電性を有する材質で形成されている。そして、この第二音響整合層１１ｂにより、ｘ軸方向に並ぶ前記圧電振動子６１ａ，６１ｂ，６１ｃにおける後述する接地電極６４同士の導通が図られている。
【００５５】
本例においては、板状の圧電体（本例では図示省略）にｘ軸方向の分割スリット１５を設けてこの板状の圧電体がｙ軸方向に分割され、なおかつ、ｙ軸方向の分割溝６２を設けて前記板状の圧電体がｘ軸方向に分割されることにより個々の圧電振動子６１が形成される。この圧電振動子６１は、本発明における圧電振動子の実施の形態の一例である。
【００５６】
前記分割スリット１５は、第一実施形態と同様に、前記音響整合層１１、前記圧電振動子６１及び前記フレキシブル基板６０を貫通し、前記バッキング材層１３の一部にまで達している。一方、前記分割溝６２は、前記圧電振動子６１と、前記フレキシブル基板６０の後述する第一層目の第二銅箔層６７に設けられている。
【００５７】
前記圧電振動子６１には、信号電極６３と接地電極６４が形成されている。この圧電振動子６１は、本発明における圧電振動子の実施の形態の一例である。ｘ軸方向に並ぶ三つの前記圧電振動子６１ａ，６１ｂ，６１ｃのうち、両端の圧電振動子６１ａ，６１ｃには、掘削孔６５が一つずつ形成されている。
【００５８】
前記信号電極６３は前記フレキシブル基板６０側に形成されている。一方、前記接地電極６４は、前記圧電振動子６１ａ，６１ｃにおいては、前記信号電極６３と前記掘削孔６５を隔てて同一面に形成された第一の部分６４ａと、超音波照射側に形成された第二の部分６４ｂと、前記圧電振動子６１ａ，６１ｃにおいて前記第一の部分６４ａと前記第二の部分６４ｂの間の側面に形成された第三の部分６４ｃとからなっている。また、前記圧電振動子６１ｂにおいては、前記接地電極６４は、超音波照射側のみに形成されている。
【００５９】
前記フレキシブル基板６０は、第一銅箔層６６、第二銅箔層６７、第一ポリイミド膜層６８、第二ポリイミド膜層６９の四層からなる。前記第一銅箔層６６及び前記第二銅箔層６７は、前記第一ポリイミド膜層６８によって互いに絶縁されている。前記フレキシブル基板６０は、本発明における基板の実施の形態の一例である。
【００６０】
前記第一銅箔層６６は、第一実施形態の第一銅箔層２０と同様に、間隙部７０を挟んで二つに分割され、前記圧電振動子６１ａ，６１ｃにおける第一の部分６４ａ，６４ａと電気的に接続される。前記第一銅箔層６６は、前記フレキシブル基板６０の表面一面に形成されており、ｙ軸方向に配列された全ての前記圧電振動子６１の接地電極６４の導通が共通して図られている。
【００６１】
前記第二銅箔層６７は、本発明における導体部の実施の形態の一例であり、前記各圧電振動子６１の信号電極６３と接続される複数の導体パターン７１からなる。この導体パターン７１も、それぞれが独立し、前記各圧電振動子６１を駆動させるための電圧を供給する。前記導体パターン７１は、本発明における導体パターンの実施の形態の一例である。
【００６２】
前記各導体パターン７１は、第三層目の部分７２と前記間隙部７０に形成された第一層目の部分７３とを含んでなり、複数層に亘って設けられている。前記第三層目の部分７２は、線状部７２ａとこの線状部７２ａよりも幅広に形成された長方形の幅広部７２ｂとからなる。また、前記第一層目の部分７２は、前記幅広部７２ｂよりも大きい長方形に形成されており、前記信号電極６３と接触して導通が図られる。
【００６３】
前記第三層目の部分７２と前記第一層目の部分７３は、第一実施形態と同様に、内周壁面に導体７４ａが施されたスルーホール７４によって導通している。このスルーホール７４は、前記導体パターン７１を構成するものである。前記スルーホール７４は、本発明におけるスルーホールの実施の形態の一例であり、また前記導体７４ａは、本発明におけるスルーホール内の導体の実施の形態の一例である。
【００６４】
ｘ軸方向に一列に並んだ前記圧電振動子６１ａ，６１ｂ，６１ｃと電気的に接続される導体パターン７１ａ，７１ｂ，７１ｃにおいて、前記幅広部７２ｂ，７２ｂ，７２ｂは、ｙ軸方向にずれて配置されている。
【００６５】
前記導体パターン７１の形成について詳しく説明する。本例においても、前記分割スリット１５が設けられる前の前記第二銅箔層６７において、前記導体パターン７１が繋がった状態になっている。具体的には、図２２に示すように、前記分割スリット１５及び前記分割溝６２が設けられる前においては、第一層目の部分７３′が、前記間隙部７０の表面一面に連続した状態で形成されている。
【００６６】
また、第三層目の部分７２′は、線状部７２a′と幅広部７２ｂ′からなる。前記幅広部７２ｂ′は、本発明における幅広部の実施の形態の一例である。図２２において一番左側の幅広部７２ｂ′は前記導体パターン７１ａ（図２１参照）を構成するものであり、真ん中の幅広部７２ｂ′は前記導体パターン７１ｂ（図２１参照）を構成するものであり、一番右側の幅広部７２ｂ′は前記前記導体パターン７１ｃ（図２１参照）を構成するものである。真ん中の幅広部７２ｂ′は、前記分割スリット１５が設けられた状態における前記幅広部７２ｂと同じ形状になっているが、一番左側と右側の幅広部７２ｂ′は、真ん中の幅広部７２ｂ′と同様に前記線状部７２ａ，７２ａに対して対称に突出するような長方形になっており、前記分割スリット１５が設けられた状態における幅広部７２ｂよりも大きく形成されている。
【００６７】
前記第一層目の部分７３′は、図２３に示すように、斜線で示した部分に前記分割スリット１５及び前記分割溝６２が設けられることにより、前記各圧電振動子６１（図２３では図示省略）毎に分離されて前記第一層目の部分７３となる。
【００６８】
前記分割溝６２は、ｘ軸方向に隣り合う幅広部７２ｂ、７２ｂの間の位置に設けられる。ただし、上述のように、前記分割溝６２は、前記フレキシブル基板６０の第三層目までは達せず、前記第一層目の部分７３まで設けられる。
【００６９】
前記分割スリット１５は、一番左側の幅広部７２ｂ′を有する第三層目の部分７２′と一番右側の幅広部７２ｂ′を有する第三層目の部分７２′の間に、これら幅広部７２ｂ′，７２ｂ′に切れ込むように設けられている。本例においても、前記分割スリット１５は、前記スルーホール７４にまで切れ込んでいる。そして、以上のようにして前記分割スリット１５及び前記分割溝６２が設けられることにより、前記導体パターン７１になる。
【００７０】
以上説明した本例によっても、前記圧電振動子６１のｙ軸方向のピッチを微細化することができる。
【００７１】
以上、本発明を前記各実施形態によって説明したが、本発明はその主旨を変更しない範囲で種々変更実施可能なことはもちろんである。例えば、第二実施形態において、前記第三層目の部分５１は、前記分割スリット１５が設けられる前において、特に図示しないが銅箔層が第三層目の全面に形成されていてもよい。この場合、前記分割スリット１５が設けられることにより、第三層目の銅箔層が分離されて各導体パターン５０が形成される。
【符号の説明】
【００７２】
１０  フレキシブル基板（基板）
１２  圧電振動子
１５  分割スリット
２１，６７  第二銅箔層（導体部）
２５，５０，７１  導体パターン
２６ｂ′，７２ｂ′  幅広部
２７′  第一層目の部分
２８，５３，７４  スルーホール
２８ａ，５３ａ，７４ａ  導体
５３′  長孔
１００  超音波診断装置
１０２  超音波プローブ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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