(57)【要約】      （修正有）【課題】回路基板の導体部に対する中心端子と外側端子の導通性の向上を図るとともに、インピーダンスの乱れを抑制できる同軸コネクタを提供する。【解決手段】同軸コネクタには、中心端子と外側端子とによって構成される同軸端子と、導電性弾性体３０とが設けられる。導電性弾性体３０は、絶縁体部３１と、中心導体部３２と、外側導体部３３とを有している。絶縁体部３１は弾性を有し、厚さ方向に伸縮可能に形成されている。中心導体部３２は、絶縁体部３１を貫通して表面３１ａ側と裏面３１ｂ側とを導通するように絶縁体部３１に形成され、中心端子の端部に設けられた底部６１と接触する。外側導体部３３は、中心導体部３２を囲むとともに表面３１ａ側と裏面３１ｂ側とを導通し、外側端子の端部に位置する小筒部７２の下縁と接触する。【選択図】図５
2010212022.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸ケーブルの中心導体と接触可能な中心端子と、
前記中心端子を囲むように形成され、前記同軸ケーブルの外側導体と接触可能な外側端子と、を有する同軸端子と、
表面側に前記中心端子の端部と前記外側端子の端部とが配置される、厚さ方向に伸縮可能な、弾性を有する絶縁体部と、
前記絶縁体部を貫通して前記表面側と裏面側とを導通するように前記絶縁体部に形成され、前記中心端子の端部と接触する中心導体部と、
前記中心導体部を囲むとともに前記絶縁体部の前記表面側と前記裏面側とを導通するように前記絶縁体部に形成され、前記外側端子の端部と接触する外側導体部と、を有する導電性弾性体と、
を備えることを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載の同軸コネクタにおいて、
前記絶縁体部より高い剛性を有し、前記導電性弾性体を保持するフレームをさらに備える、
ことを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項３】
請求項２に記載の同軸コネクタにおいて、
前記フレームとは別体に構成され、前記同軸端子を保持するハウジングをさらに備える、
ことを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項４】
請求項３に記載の同軸コネクタにおいて、
前記ハウジングと前記フレームは、互いに係合可能な係合部を有し、前記係合部が係合することによって相互に保持する、
ことを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項５】
請求項２に記載の同軸コネクタにおいて、
複数の前記導電性弾性体を備え、
前記フレームは前記複数の導電性弾性体をそれぞれ保持する、
ことを特徴とする同軸コネクタ。
【請求項６】
請求項２に記載の同軸コネクタにおいて、
前記フレームには前記導電性弾性体に対応した形状の保持孔が形成され、
前記導電性弾性体は前記フレームの前記保持孔に嵌められ、当該保持孔の内側で保持される、
ことを特徴とする同軸コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、同軸ケーブルを回路基板に電気的に接続する同軸コネクタに関し、特にインピーダンス整合の向上を図る技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、回路基板に同軸ケーブルを電気的に接続するための同軸コネクタが利用されている。同軸コネクタは、同軸ケーブルの中心導体と接触する中心端子と、同軸ケーブルの外側端子と接触する外側端子とを有している。そして、外側端子が中心端子を囲む筒状に形成され、これによって中心端子と外側端子とが同軸構造を有している。特許文献１に開示される同軸コネクタでは、回路基板に接続される板バネが、中心端子と外側端子の回路基板側の端部に形成されており、これによって、これらの端子と回路基板上に形成された導体部との導通性の向上が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平４−２９１５０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の同軸コネクタでは、外側端子と中心端子の端部には、板バネが形成されているために当該中心端子と外側端子の端部では良好な同軸構造を維持するのが難しかった。つまり、外側端子の端部の板バネを筒状に形成するのは難しく、また、中心端子の端部の板バネを外側端子の中心線上に配置するのも困難であった。そのため、従来の同軸コネクタでは、同軸コネクタと回路基板との接続部分でインピーダンスの乱れが生じ、インピーダンスの不整合による信号の劣化等が問題となっていた。
【０００５】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、その目的は、回路基板の導体部に対する中心端子と外側端子の導通性の向上を図るとともに、インピーダンスの乱れを抑えることのできる同軸コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明に係る同軸コネクタは、同軸端子と、導電性弾性体とを備える。同軸端子は、同軸ケーブルの中心導体と接触可能な中心端子と、前記中心端子を囲むように形成され、前記同軸ケーブルの外側導体と接触可能な外側端子と、を有する。導電性弾性体は、表面側に前記中心端子の端部と前記外側端子の端部とが配置される、厚さ方向に伸縮可能な、弾性を有する絶縁体部を有する。また、導電性弾性体は、前記絶縁体部を貫通して前記表面側と裏面側とを導通するように前記絶縁体部に形成され、前記中心端子の端部と接触する中心導体部と、前記中心導体部を囲むとともに前記絶縁体部の前記表面側と前記裏面側とを導通するように前記絶縁体部に形成され、前記外側端子の端部と接触する外側導体部と、を有する。
【０００７】
本発明によれば、回路基板の導体部に対する中心端子と外側端子の導通性の向上を図るとともに、インピーダンスの乱れを抑制できる。
【０００８】
また、本発明の一態様では、前記同軸コネクタには、前記絶縁体部より高い剛性を有し、前記導電性弾性体を保持するフレームが設けられてもよい。この態様によれば、導電性弾性体を安定的に支持できる。
【０００９】
また、この態様では、前記同軸コネクタには、前記フレームとは別体に構成され、前記同軸端子を保持するハウジングが設けられてもよい。これによって、同軸端子と導電性弾性体との着脱が可能となる。
【００１０】
また、前記ハウジングと前記フレームは、互いに係合可能な係合部を有し、前記係合部が係合することによって相互に保持してもよい。これによって、ハウジングとフレームの着脱が容易になる。
【００１１】
また、前記同軸コネクタには、複数の前記導電性弾性体が設けられ、前記フレームは前記複数の導電性弾性体をそれぞれ保持してもよい。これによって、複数の導電性弾性体の相対的な位置ずれを抑制できる。
【００１２】
また、前記フレームには前記導電性弾性体に対応した形状の保持孔が形成され、前記導電性弾性体は前記フレームの前記保持孔に嵌められ、当該保持孔の内側で保持されてもよい。これによって、導電性弾性体のフレームへの取り付け作業が容易になる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の実施形態に係る同軸コネクタの斜視図である。
【図２】上記同軸コネクタの分解斜視図である。
【図３】上記同軸コネクタの平面図である。
【図４】図３に示すＩＶ−ＩＶ線の断面図である。
【図５】図４における要部の拡大図である。
【図６】上記同軸コネクタが有する中心端子を示す図である。同図（ａ）は中心端子の斜視図であり、同図（ｂ）は中心端子の正面図である。
【図７】上記同軸コネクタが有する外側端子を示す図である。同図（ａ）は外側端子の斜視図であり、同図（ｂ）は外側端子の分解斜視図である。
【図８】上記同軸コネクタが有するハウジングの断面図である。
【図９】図８に示すＩＸ−ＩＸ線でのハウジングの断面図である。
【図１０】上記同軸コネクタが有する導電性弾性体を示す図である。同図（ａ）は導電性弾性体の斜視図であり、同図（ｂ）は導電性弾性体の側面図である。
【図１１】上記同軸コネクタが有するフレームの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態について図面を参照しながら説明する。図１は本発明の実施形態の例である同軸コネクタ１の斜視図であり、図２は同軸コネクタ１の分解斜視図であり、図３は同軸コネクタ１の平面図であり、図４は図３に示すＩＶ−ＩＶ線の断面図であり、図５は図４における要部の拡大図である。なお、図１では、同軸コネクタ１が上面に配置される回路基板２００が、二点鎖線で示されている。
【００１５】
図２に示すように、同軸コネクタ１は、高周波の信号を伝送する高速伝送用のコネクタであり、複数の同軸端子５０を有している。同軸端子５０は、同軸ケーブルの端部に位置するコネクタ（以下ケーブルコネクタ）１０１の中心導体１０２と接触する中心端子６０と、筒状に形成されているケーブルコネクタ１０１の外側導体１０３と接触する外側端子７０とによって構成され（図４参照）、これらの端子は、同軸コネクタ１が有するハウジング１０によって保持されている。また、同軸コネクタ１は、中心端子６０と外側端子７０の基端部側に配置される複数（同軸端子５０と同数）の導電性弾性体３０と、導電性弾性体３０を保持するフレーム２０とを有している。なお、導電性弾性体３０も、その内部に、同軸構造を有する導体部を有している。導電性弾性体３０については後において詳説する。
【００１６】
図６は中心端子６０を示す図である。同図（ａ）は中心端子６０の斜視図であり、同図（ｂ）は中心端子６０の正面図である。
【００１７】
中心端子６０は、その基端部に小さな板状の底部６１を有している。底部６１は、導電性弾性体３０上に、当該導電性弾性体３０と平行になるように配置される（図５参照）。そして、後述するように、中心端子６０は導電性弾性体３０を介して回路基板２００に設けられた信号用の導体部（不図示）との電気的な導通が可能となる。中心端子６０は、底部６１から上方に延伸するように形成され、当該中心端子６０の胴部は、その断面が略Ｕ字状を呈するように形成されている。すなわち、中心端子６０は、その胴部に、一対の側壁部６２ａ，６２ａと、一対の側壁部６２ａ，６２ａの間において底部６１から上方に延伸する後壁部６２ｂと、を有している。また、中心端子６０は、その先端側に、互いに向き合うように設けられる一対の接点部６４ａ，６４ａを有している。この接点部６４ａ，６４ａが、同軸コネクタ１の上方から挿入されるケーブルコネクタ１０１の中心導体１０２を挟み、当該中心導体１０２と接触する（図４参照）。この例では、中心端子６０は、各側壁部６２ａ，６２ａから上方に延伸する一対の延伸部６４，６４を有している。当該延伸部６４，６４は、それらの間隔が狭くなるように傾斜しており、それらの頂部に接点部６４ａ，６４ａが設けられている。なお、中心端子６０は、一枚の板材に折り曲げ加工を施すことによって一体的に形成されている。
【００１８】
外側端子７０は、中心端子６０を囲むように略筒状に形成されている。図７は外側端子７０を示す図である。同図（ａ）は外側端子７０の斜視図であり、同図（ｂ）は外側端子７０の分解斜視図である。外側端子７０は、その胴部に筒状の大筒部７１を有するとともに、その基端部側に大筒部７１より径の小さい小筒部７２を有している。この例では、外側端子７０は、一対の左半部７０Ｌと右半部７０Ｒとによって構成されている。左半部７０Ｌと右半部７０Ｒは、外側端子７０の中心線を中心にして湾曲した板状の部材であり、それらの縁が互いに係合することで、筒状の大筒部７１と小筒部７２とが構成されている。
【００１９】
詳細には、左半部７０Ｌは、略円弧状の断面を有する大筒半部７１Ｌを有するとともに、その基端部に同じく略円弧状の断面を有する小筒半部７２Ｌを有している。右半部７０Ｒも、その胴部に略円弧状の断面を有する大筒半部７１Ｒを有し、その基端部側に小筒半部７２Ｒを有している。大筒半部７１Ｒの縁には、当該大筒半部７１Ｒの内側（中心側）に突出する複数の係合突起７１Ｒａが形成されている。一方、大筒半部７１Ｌの縁には、係合突起７１Ｒａに対応する位置に、係合孔７１Ｌａが形成されている。そして、大筒半部７１Ｌの縁が、大筒半部７１Ｒの縁の内側に配置され、係合突起７１Ｒａが係合孔７１Ｌａに嵌っている。これによって、筒状の大筒部７１と小筒部７２とが構成されている。なお、図４又は図７（ａ）に示すように、小筒半部７２Ｌは、大筒半部７１Ｌとは反対に、小筒半部７２Ｒの外側に配置されている。後述するように、小筒部７２の下端部である下縁が導電性弾性体３０上に配置され、外側端子７０は、導電性弾性体３０を介して回路基板２００上に設けられたグランド用の導体部（不図示）との電気的な導通が可能となる。
【００２０】
また、外側端子７０は、その先端側に一対の接点部７３ａ，７３ａを有している。この接点部７３ａ，７３ａが、ケーブルコネクタ１０１の外側導体１０３を挟み、当該外側導体１０３の外周面に接触する。この例では、右半部７０Ｒには、大筒半部７１Ｒの上縁から上方に延伸するとともに互いに向き合う一対の延伸部７３，７３を有している。延伸部７３，７３は、それらの間隔が小さくなるように傾斜しており、その頂部に接点部７３ａ，７３ａが設けられている。なお、同軸コネクタ１の使用時には、ケーブルコネクタ１０１の外側導体１０３の先端が大筒部７１の上縁７１ａの内側に位置するように、外側導体１０３と中心導体１０２とが、外側端子７０と中心端子６０とに嵌められる（図４又は図７（ａ）参照。
【００２１】
上述したように、各中心端子６０と外側端子７０は、ハウジング１０によって保持されている。図８はハウジング１０の断面図であり、図９は図８に示すＩＸ−ＩＸ線でのハウジング１０の断面図である。
【００２２】
ハウジング１０は樹脂（例えば、プラスチック）などの絶縁体によって形成された略直方体状の部材である。図８又は図９に示すように、ハウジング１０には、当該ハウジング１０を上下方向に貫通する複数の保持孔１１が形成されている。保持孔１１は、その内周面が外側端子７０の外周面に対応するように形成されている。外側端子７０は、保持孔１１の内周面に引っ掛かり、保持孔１１の内側で保持されている。この例では、図７に示すように、右半部７０Ｒの大筒半部７１Ｒの端縁には、大筒部７１の周方向に突出する複数の爪部７１ｂが形成されている。一方、保持孔１１の内周面には、図８又は図９に示すように、大筒半部７１Ｒの端縁に向き合う係合面１１ａが設けられている。外側端子７０は下側から保持孔１１に差し込まれ、爪部７１ｂは係合面１１ａに引っ掛かっている。
【００２３】
保持孔１１の内側には、上下方向に延伸するとともに上方及び下方に開口した筒状保持部１２が配置されている。中心端子６０は、この筒状保持部１２の内側において保持されている。この例では、中心端子６０の側壁部６２ａの端縁には、当該端縁から突出する複数の爪部６２ｃが形成されている（図６参照）。一方、筒状保持部１２の内周面には、側壁部６２ａの端縁に向き合う係合面１２ａが形成されている。中心端子６０は、下側から筒状保持部１２に差し込まれ、爪部６２ｃは係合面１２ａに引っ掛かっている。これによって、中心端子６０は、筒状保持部１２の内側で保持されている。
【００２４】
なお、上述したように、ハウジング１０は、空気より高い誘電率を有する樹脂によって形成されている。外側端子７０の大筒部７１と中心端子６０との間に、同じく樹脂によって形成される筒状保持部１２が位置している。また、外側端子７０の小筒部７２と中心端子６０との間には、筒状保持部１２は配置されることなく、筒状保持部１２の下端は、外側端子７０の大筒部７１の内側に位置している。
【００２５】
また、図９に示すように、筒状保持部１２の外周面と保持孔１１の内周面との間に、筒状保持部１２の半径方向に延伸するブリッジ１２ｂが掛け渡されており、これによって筒状保持部１２が保持孔１１の内側で支持されている。また、図７（ｂ）に示すように、外側端子７０の左半部７０Ｌが有する大筒半部７１Ｌには、ブリッジ１２ｂに対応する位置に切り込み７１ｃが形成されている。外側端子７０が保持孔１１に下側から差し込まれると、この切り込みに７１ｃにブリッジ１２ｂが嵌る。
【００２６】
図４に示すように、保持孔１１の上縁と筒状保持部１２の上縁とには、それらの内側（中心）に向かって張り出し、外側端子７０の先端と、中心端子６０の先端とを被覆する小径部１１ｃ，１２ｃが形成されており、これによって外側端子７０の先端と、中心端子６０の先端とが保護されている。詳細には、図７に示すように、外側端子７０の延伸部７３，７３は、接点部７３ａ，７３ａより先端側に、それらの間隔が大きくなるように外側に開く案内部７３ｂ，７３ｂを有している。そして、同軸コネクタ１の平面視においては、接点部７３ａが小径部１１ｃから露呈する一方で、案内部７３ｂの先端は小径部１１ｃの下方に位置し、当該小径部１１ｃによって被覆されている（図３及び図４参照）。また、図６に示すように、中心端子６０の延伸部６４，６４は、接点部６４ａ，６４ａより先端側に案内部６４ｂ，６４ｂを有している。案内部６４ｂ，６４ｂは、それらの間隔が大きくなるように外側に開いている。そして、同軸コネクタ１の平面視においては、接点部６４ａが筒状保持部１２の小径部１２ｃから露呈する一方で、案内部６４ｂの先端は小径部１２ｃの下方に位置し、当該小径部１２ｃによって被覆されている（図３及び図４参照）。
【００２７】
上述したように、同軸コネクタ１は、導電性弾性体３０を有している。図１０は導電性弾性体３０を示す図である。同図（ａ）は導電性弾性体３０の斜視図であり、同図（ｂ）は導電性弾性体３０の側面図である。
【００２８】
図５又は図１０に示すように、導電性弾性体３０は絶縁体部３１を有している。導電性弾性体３０は、中心端子６０と外側端子７０の基端部側に位置しており、絶縁体部３１の表面３１ａ側に、中心端子６０の基端部に設けられた底部６１と、外側端子７０が有する小筒部７２の下縁とが配置される。また、同軸コネクタ１の使用時には、絶縁体部３１の裏面３１ｂ側に回路基板２００が配置される。絶縁体部３１は、その厚さ方向（この説明では上下方向）に伸縮可能な弾性を有する誘電体によって形成されている。例えば、絶縁体部３１は、ゴム（例えば、シリコンゴム）や、ゴム状の弾性体であるエラストマーによって形成されている。
【００２９】
導電性弾性体３０は円盤状に形成され、その内部に、同軸構造を有する導体部を有している。すなわち、図５又は図１０に示すように、導電性弾性体３０は、円柱状の中心導体部３２と、当該中心導体部３２を囲む筒状の外側導体部３３とを有している。中心導体部３２は、絶縁体部３１の表面３１ａ側と裏面３１ｂ側とを導通するように絶縁体部３１内に形成されている。すなわち、中心導体部３２は、絶縁体部３１の厚さ方向に延伸し、当該絶縁体部３１を貫通しており、その両端面は表面３１ａと裏面３１ｂとから露呈している。中心導体部３２の端面上に、中心端子６０の底部６１が配置されており、当該底部６１の下面が中心導体部３２と接触している。また、同軸コネクタ１の使用時には、裏面３１ｂ側に位置する中心導体部３２の端面は、回路基板２００上に設けられた信号用の導体部と接触する。
【００３０】
外側導体部３３も、中心導体部３２と同様に、絶縁体部３１の表面３１ａ側と裏面３１ｂ側とを導通するように、当該絶縁体部３１内に形成されている。すなわち、外側導体部３３は、絶縁体部３１の厚さ方向に延伸し、当該絶縁体部３１を貫通しており、その両端面は表面３１ａと裏面３１ｂとから露呈している。外側導体部３３の径は、外側端子７０が有する小筒部７２の径に相応しており、外側導体部３３は、外側端子７０の端部に位置する小筒部７２の下縁と接触し、小筒部７２は外側導体部３３上で起立している。裏面３１ｂ側に位置する外側導体部３３の端面は、回路基板２００上に設けられるグランド用の導体部と接触する。なお、外側導体部３３の径と、中心導体部３２の径は、伝送線路のインピーダンス整合を図るために必要とされる同軸コネクタ１のインピーダンスに応じて設定される。
【００３１】
絶縁体部３１の表面３１ａと裏面３１ｂには、導電性弾性体３０の平面視において環状を呈する凹部３１ｃ，３１ｄが形成されている。この凹部３１ｃ，３１ｄは、外側導体部３３の内側において、中心導体部３２を囲むように形成され、外側導体部３３と中心導体部３２は、凹部３１ｃ，３１ｄの底面から突出するように設けられている。すなわち、中心導体部３２の上端面は、凹部３１ｃの底面より上方に位置し、下端面は凹部３１ｄの底面より下方に位置している。同様に、外側導体部３３の上端面は、凹部３１ｃの底面より上方に位置し、下端面は凹部３１ｄの底面より下方に位置している。
【００３２】
中心導体部３２と外側導体部３３は、互いに接触するとともに絶縁体部３１の厚さ方向に並ぶ粒子状の導体によって形成されている。そのため、中心導体部３２と外側導体部３３は、絶縁体部３１と共に、その厚さ方向に伸縮可能となっている。例えば、中心導体部３２と外側導体部３３は、ニッケル等の強磁性体の金属粒子によって構成されている。このような中心導体部３２と外側導体部３３は、例えば、絶縁体部３１の元となる材料に金属粒子を配合した後に、当該金属粒子を導電性弾性体３０の厚さ方向の磁界によって整列させるなどの方法によって絶縁体部３１中に形成することができる。
【００３３】
フレーム２０は、絶縁体部３１より高い剛性を有する絶縁体（例えば、プラスチックなどの樹脂）によって形成され、複数の導電性弾性体３０を保持している。図１１はフレーム２０の平面図である。図２又は図１１に示すように、フレーム２０は、矩形の板状に形成された基板部２１を有し、基板部２１は、複数の導電性弾性体３０を別個に保持している。詳細には、基板部２１には、当該基板部２１の厚さ方向（ここでは上下方向）に貫通する複数の保持孔２１ａが形成されている。この保持孔２１ａは導電性弾性体３０の形状に対応しており、各保持孔２１ａに導電性弾性体３０が嵌められている。この例では、導電性弾性体３０は円盤状であり、保持孔２１ａは導電性弾性体３０の外径に対応する内径を有する円形である。
【００３４】
導電性弾性体３０の縁が保持孔２１ａに引っ掛かることによって、導電性弾性体３０は保持孔２１ａの内側で保持されている。詳細には、図５に示すように、絶縁体部３１の外径は外側導体部３３の外径より僅かだけ大きくなっており、絶縁体部３１は、外側導体部３３を囲む薄い外周部３１ｆを有している。絶縁体部３１は、外周部３１ｆの表面３１ａ側の部分から半径方向に広がるフランジ部３１ｅを有している。一方、保持孔２１ａの内側には、基板部２１の厚さ方向においてフランジ部３１ｅと向き合う載置面２１ｂが設けられている。載置面２１ｂにフランジ部３１ｅが載置されている。これによって、基板部２１に対する導電性弾性体３０の下方への移動が規制されている。また、上述したように、導電性弾性体３０上には外側端子７０と中心端子６０とが配置されており、基板部２１に対する導電性弾性体３０の上方への移動も規制されている。
【００３５】
さらに、この例では、導電性弾性体３０の外周面が保持孔２１ａの内周面に引っ掛かることによって、導電性弾性体３０は保持孔２１ａの内側で保持されている。詳細には、保持孔２１ａの内周面と絶縁体部３１の外周部３１ｆとに凹凸が形成されており、それらが互いに嵌り合うことによって、導電性弾性体３０は保持孔２１ａの内側で保持されている。この例では、図５に示すように、保持孔２１ａの内周面には、保持孔２１ａの半径方向の中心に向かって僅かに突出する凸部２１ｃが形成されている。凸部２１ｃは周方向に延伸しており、環状を呈している。一方、絶縁体部３１の外周部３１ｆには、半径方向の中心に向かって凹む凹部３１ｇが形成されている（図１０（ｂ）参照）。この凹部３１ｇは周方向に延伸する溝状に形成されている。そして、凸部２１ｃが凹部３１ｇに嵌ることによって、導電性弾性体３０は保持孔２１ａの内側で保持されている。なお、保持孔２１ａの内側で導電性弾性体３０を保持する構造は、これに限られない。例えば、保持孔２１ａの内周面に凹部が形成され、絶縁体部３１の外周面に凸部が形成されてもよい。
【００３６】
このように、各導電性弾性体３０は基板部２１において別個に保持されている。そして、この例では、１つの絶縁体部３１内には１組の中心導体部３２と外側導体部３３とが形成され、中心導体部３２と外側導体部３３とによって構成される複数の導体部の位置は、基板部２１において別個に規定されている。そのため、同軸構造を有する複数の導体部を一枚のシート状の絶縁体部に形成する場合に比べて、導体部の相対位置の変化が抑制されている。
【００３７】
なお、導電性弾性体３０は、基板部２１より厚く形成されている。そのため、裏面３１ｂ側に位置する中心導体部３２の端面と、裏面３１ｂ側に位置する外側導体部３３の端面は、それぞれ基板部２１の裏面（下面）より下方に（回路基板２００側に）位置している。
【００３８】
フレーム２０とハウジング１０は別体に構成され、これらは相互に保持している。詳細には、図２又は図４に示すように、フレーム２０は、基板部２１に加えて、基板部２１から上方に延伸するとともに互いに向き合う一対の係合壁部２２を有している。基板部２１がハウジング１０の下面１０ｇに配置され、係合壁部２２がハウジング１０の側面１０ｂ，１０ｂを挟み、それによって、フレーム２０はハウジング１０を保持している。すなわち、係合壁部２２の内面と、当該係合壁部２２に向き合うハウジング１０の側面１０ｂ，１０ｂとには、互いに対応する凹凸が形成されており、当該凹凸が嵌り合うことで、フレーム２０はハウジング１０を保持している。
【００３９】
この例では、係合壁部２２の内面には矩形の係合凹部２２ａが形成されている。一方、ハウジング１０における互いに反対側に位置する側面１０ｂ，１０ｂには、係合凹部２２ａの形状に対応した形状である矩形の係合凸部１０ａが形成されている。係合凸部１０ａが係合凹部２２ａに嵌っている。これによって、フレーム２０とハウジング１０との相対移動が規制されている。
【００４０】
そして、これらが相互に保持することによって、導電性弾性体３０上に中心端子６０と外側端子７０とが配置される。すなわち、図４に示すように、係合凹部２２ａの上縁２２ｂが係合凸部１０ａの上縁１０ｉに引っ掛かった状態では、中心端子６０の底部６１が中心導体部３２に接触し、外側端子７０の小筒部７２が外側導体部３３に接触する。
【００４１】
なお、ハウジング１０の側面１０ｂには、係合壁部２２に対応した形状の収容凹部１０ｃが形成され、係合凸部１０ａはこの収容凹部１０ｃの内側に形成されている（図２又は図８参照）。また、収容凹部１０ｃの深さは係合壁部２２の厚さより僅かに深くなっている。そのため、係合壁部２２が側面１０ｂを挟んだ状態では、係合壁部２２は収容凹部１０ｃの内側に配置される。また、ハウジング１０の下面１０ｇには、基板部２１に対応した形状の収容凹部１０ｈが形成されている（図８参照）。この例では、基板部２１は矩形の板状であり、収容凹部１０ｈも矩形に形成されている。そして、係合壁部２２が側面１０ｂを挟んだ状態では、基板部２１は収容凹部１０ｈの内側に配置される。
【００４２】
図１に示すように、ハウジング１０の上面には、一対の取付孔１３，１３が形成され、当該取付孔１３，１３の間に複数の保持孔１１が位置している。取付孔１３，１３は、ハウジング１０を上下方向に貫通している。取付孔１３，１３に螺子（不図示）が嵌められ、ハウジング１０は回路基板２００に固定される。そして、螺子が締め付けられることによって、ハウジング１０は導電性弾性体３０を回路基板２００との間に挟み、それによって、裏面３１ｂ側に位置する中心導体部３２の端面と、裏面３１ｂ側に位置する外側導体部３３の端面とが、回路基板２００の導体部に押し付けられる。また、中心端子６０の底部６１と外側端子７０の小筒部７２は、表面３１ａ側に位置する中心導体部３２の端面と、表面３１ａ側に位置する外側導体部３３の端面とに押し付けられる。
【００４３】
なお、ここで説明する例では、図８に示すように、ハウジング１０の下面１０ｇには、下方に突出する２つのリベット１４，１４が設けられている。リベット１４，１４は下面１０ｇにおける対角線上に位置している。ハウジング１０は、螺子に替えて、リベット１４，１４によって回路基板２００に固定されてもよい。すなわち、リベット１４に対応する位置に形成された回路基板２００の孔に、当該リベット１４が嵌められ、リベット１４の頭部がかしめられることによって、ハウジング１０は回路基板２００に固定され、導電性弾性体３０を回路基板２００との間に挟んでもよい。
【００４４】
以上説明したように、同軸コネクタ１では、ケーブルコネクタ１０１が接続される同軸端子５０の基端部側に導電性弾性体３０が配置されている。導電性弾性体３０は、厚さ方向に伸縮可能な、弾性を有する絶縁体部３１を備えている。絶縁体部３１の表面３１ａ側に、中心端子６０の底部６１と外側端子７０の小筒部７２の下端部である下縁とが配置されている。また、導電性弾性体３０は、中心導体部３２と、外側導体部３３とを有している。中心導体部３２は、絶縁体部３１を貫通して表面３１ａ側と裏面３１ｂ側とを導通するように絶縁体部３１に形成され、中心端子６０の底部６１と接触している。外側導体部３３は、中心導体部３２を囲むとともに絶縁体部３１の表面３１ａ側と裏面３１ｂ側とを導通するように絶縁体部３１に形成され、外側端子７０の小筒部７２の下縁と接触している。このような同軸コネクタ１によれば、中心端子６０と外側端子７０の端部を板バネ状に形成することなく、回路基板２００の導体部に対する中心端子６０と外側端子７０の導通性の向上を図ることができる。また、導電性弾性体３０は、中心導体部３２と当該中心導体部３２を囲む外側導体部３３とを有しており、同軸コネクタにおけるインピーダンスの乱れを抑制できる。
【００４５】
なお、本発明は、以上説明した同軸コネクタ１に限られず、種々の変更が可能である。例えば、同軸コネクタ１では、各導電性弾性体３０に１組の中心導体部３２と外側導体部３３が形成され、複数の導電性弾性体３０が、フレーム２０によって別個に保持されていた。しかしながら、導電性弾性体は、一枚のシート状に形成された厚さ方向の弾性を有する絶縁体部と、当該絶縁体部に形成された複数の中心導体部３２と外側導体部３３とを有してもよい。そして、そのような導電性弾性体がフレーム２０によって保持されてもよい。
【００４６】
また、導電性弾性体３０はフレーム２０によって保持され、当該フレーム２０とハウジング１０とが相互に保持することによって、導電性弾性体３０上に同軸端子５０が配置されていた。しかしながら、導電性弾性体３０は直接的にハウジング１０の下面１０ｇに取り付けられてもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１  同軸コネクタ、１０  ハウジング、１０ａ  係合凸部、１０ｂ  側面、１０ｃ  収容凹部、１０ｇ  下面、１０ｈ  収容凹部、１０ｉ  上縁、１１  保持孔、１１ａ  係合面、１１ｃ  小径部、１２  筒状保持部、１２ａ  係合面、１２ｂ  ブリッジ、１２ｃ  小径部、１３  取付孔、１４  リベット、２０  フレーム、２１  基板部、２１ａ  保持孔、２１ｂ  載置面、２１ｃ  凸部、２２  係合壁部、２２ａ  係合凹部、２２ｂ  上縁、３０  導電性弾性体、３１  絶縁体部、３１ａ  表面、３１ｂ  裏面、３１ｃ，３１ｄ  凹部、３１ｅ  フランジ部、３１ｆ  外周部、３１ｇ  凹部、３２  中心導体部、３３  外側導体部、５０  同軸端子、６０  中心端子、６１  底部、６２ａ  側壁部、６２ｂ  後壁部、６２ｃ  爪部、６４  延伸部、６４ａ  接点部、６４ｂ  案内部、７０  外側端子、７０Ｌ  左半部、７０Ｒ  右半部、７１  大筒部、７１Ｌ，７１Ｒ  大筒半部、７１Ｌａ  係合孔、７１Ｒ  大筒半部、７１Ｒａ  係合突起、７１ａ  上縁、７１ｂ  爪部、７２  小筒部、７２Ｌ，７２Ｒ  小筒半部、７３  延伸部、７３ａ  接点部、７３ｂ  案内部、１０１  同軸ケーブルの端部に位置するコネクタ、１０２  中心導体、１０３  外側導体、２００  回路基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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