(57)【要約】【課題】  本発明の課題は、微小ビームで励起した蛍光Ｘ線を用いて、実装はんだ及びプリント板実装部品の鉛の含有可能性を判定するための検査方法を提供することを目的とする。【解決手段】  上記課題は、蛍光Ｘ線測定装置を用いて部品又は材料中の指定元素の含有可能性を検査する検査方法において、指定元素毎に、蛍光Ｘ線測定装の測定結果によって示されるＸ線強度を測定された測定エリアにおける位置情報に対応させたマッピングデータを生成し、検出されたＸ線強度と部品又は材料上の照射位置までの距離との関係に基づいて、マッピングデータによって示されるＸ線強度を補正し、所定Ｘ線強度に基づいて該指定元素の含有可能性有りと判断した照射位置を検出位置情報として生成し、指定元素毎の検出位置情報を２つ以上の指定元素について合成することによって指定物質が含有される可能性を示す画像データを生成し表示ユニットに表示させることによって達成される。【選択図】  図２１
2010249845.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
蛍光Ｘ線測定装置を用いて部品又は材料中の指定元素の含有可能性を検査する検査方法において、
前記分析装置での処理を制御する制御手順と、
前記蛍光Ｘ線測定装置の一次Ｘ線発生器と設定された前記部品又は材料上の照射位置との距離に関する距離情報と、前記制御手順による指示に応じて行われた前記蛍光Ｘ線測定装置による測定結果とを取得する測定結果取得手順と、
前記制御手順は、更に、
前記指定元素毎に、前記測定結果によって示されるＸ線強度を前記蛍光Ｘ線測定装置によって測定された測定エリアにおける位置情報に対応させたマッピングデータを生成するマッピングデータ生成手順と、
検出されたＸ線強度と前記距離との関係に基づいて、前記距離情報を用いて前記指定元素毎のマッピングデータによって示されるＸ線強度を補正するＸ線強度補正手順と、
前記指定元素毎のマッピングデータに基づいて、所定Ｘ線強度以上を示す前記照射位置にて該指定元素の含有可能性有りと判断した結果を、該指定元素を検出したことを示す検出位置情報として生成する検出位置情報生成手順と、
前記検出位置情報手順にて生成された前記指定元素毎の前記検出位置情報を２つ以上の指定元素について合成することによって特定の指定物質が含有される可能性を示す画像データを生成して表示ユニットに表示させる表示手順とを有することを特徴とした検査方法。
【請求項２】
前記指定元素はＰｂ及びＳｎであることを特徴とする請求項１に記載の検査方法。
【請求項３】
前記Ｘ線強度補正手順が、予めフォーカス位置と高さの関係が調べてあるオートフォーカス機能を有するＣＣＤカメラを蛍光Ｘ線測定器を用いて、一次Ｘ線を照射する毎に一次Ｘ線の試料上の照射位置をフォーカスさせて計測した一次Ｘ線発生器と試料までの測定高さの値を蛍光Ｘ線スペクトルと共に取得し、測定高さの２次元情報とで設定した高さの基準値に基づいて、各測定位置の部品が実装されることによる試料の高さの違いによる検出結果で示されるＸ線強度のばらつきを補正することを特徴とする請求項１に記載の検査方法。
【請求項４】
前記測定結果取得手順が、検出器が一次Ｘ線ビームの光軸に対して傾きを持つために生じる欠像部分を特定して、欠像部分の補正処理を行うことを特徴とする請求項１に記載の検査方法。
【請求項５】
前記測定結果取得手順が、画像認識機能を用いて部分的測定エリア内の部品部分を抽出し、部品毎の名称及び形状、形状毎の測定ポイントが示されている部品データベースを参照することによって、部品形状に応じた測定法を表示し、蛍光Ｘ線測定を行うことを特徴とする請求項１に記載の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微小ビームで励起した蛍光Ｘ線を用いて、実装はんだ及びプリント板実装部品に、規制対象となっている鉛が含まれるか否かを検査し、鉛の含有可能性を判定するためのインテリジェント化された検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、蛍光Ｘ線分析は材料の構成元素を特定する手段として、素材生産における品質管理や材料研究に広く利用されている。また、最近では、欧州のＲｏＨＳ規制(Restriction of Hazardous Substances)やＥＬＶ(End of Life Vehicle)など消費者向け製品中の有害物質に関する規制が強化されつつあり、欧州への輸出対象となる製品に関して、外部から購入した部品中に規制対象元素が含まれているか否かをチェックする手段として、電機メーカなどにおける部品仕様化部門や受け入れ部門で装置を大量に導入するケースが増加している。
【０００３】
有害元素の有無判定においては、含有濃度が実際上問題にならない程度に微量である場合に非含有と判定するため、定量下限が十分低いことが必要である。また、製品を構成する膨大な数の部品が調査対象となるため、できる限り非破壊でかつ短時間にチェックを行なう必要がある。エネルギー分散型蛍光Ｘ線分析法は、このようなニーズに適していることから、分析機器メーカ各社からＲｏＨＳ、ＥＬＶ規制対応のエネルギー分散型蛍光Ｘ線分析装置が市販されており、Ｃｄ、Ｐｂ等の規制対象元素の蛍光Ｘ線を検出しやすくするための一次フィルタや検量線プログラムの開発が進み、広く実用化されている。
【０００４】
また、分析に係る情報処理の観点において、分析業務に必要な分析試料の受付・登録から分析結果報告書の作成までの分析情報を分析者が必要とする際に即座に提供可能とする分析情報一元管理システムが提案されている（例えば、特許文献１）。更に、製品に使用されている部品の全容と、部品に含まれる科学物質の内容とをデータベース化しておき、これらデータベースを用いて含有化学物質の種類と量を算出するようにした製品含有化学物質管理システムが提案されている（例えば、特許文献２）。
【０００５】
また、微小領域を非破壊で検査するための装置として、微小ビームで励起した蛍光Ｘ線を用いて、元素マッピングが可能な分析装置が市販されている。
【０００６】
蛍光Ｘ線などの２次Ｘ線に加え、透過Ｘ線に基づいて、分析手段で組成が類似する部分（相）の分布を分析することにより、２次Ｘ線により得られる試料表面付近の相に加え、透過Ｘ線により得られる試料内部の相も含めた相分離を可能とするＸ線分析装置が提案されている（例えば、特許文献９）。更に、記憶した第１画像データの一部領域に、該領域の第１画像データに代えて、該領域の前記記憶した第２画像データを合成して合成画像を生成して表示することによって、撮像により得られた画像とＸ線の計測により得られた画像との対応関係を容易に視認することができる計測結果表示方法が提供されている（例えば、特許文献１０）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平９−１１９９３３号公報
【特許文献２】特開２００３−２５６５０４号公報
【特許文献３】特公平６−７６９７７号公報
【特許文献４】特開２００１−２８１２３５号公報
【特許文献５】特公平７−１３３０２号公報
【特許文献６】特開平４−２２３２１０号公報
【特許文献７】特開平７−２６３８５号公報
【特許文献８】特開２００１−２９６５０８号公報
【特許文献９】特開２００４−９３５１１号公報
【特許文献１０】特開２００１−２３３２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上記のような分析装置メーカの技術向上により、有害元素の含有チェック可能な、高感度なエネルギー分散型蛍光Ｘ線分析装置が実用化されているが、購入部品又は素材中の有害元素の有無判定分析においては、従来の素材生産管理や材料研究の場合と異なる、以下に示すような特有の課題がある。
【０００９】
第一に、検査対象となる部品が多品種である上、各部品は多種類の材料で構成されており、分析対象数が膨大である。
【００１０】
第二に、材料毎に濃度計算アルゴリズム（検量線、一次フィルタ、測定時間、管電圧）が異なるため、分析担当者が事前に、材料や規制対象元素ごとに適正な分析条件及び計算方法を定めておく必要がある。また、材料の種類を判定する必要がある。更に、対象材料ごとに分析条件やアルゴリズムを指定、入力する必要がある。
【００１１】
第三に、金属材料で大きな問題となっている妨害ピークの影響を考慮しスペクトルを解析する必要がある、微小ピークの有無判定が難しい等、蛍光Ｘ線スペクトルの解析が難しい。
【００１２】
第四に、有害元素の有無判定分析に携わる者が、必ずしも分析や材料の専門家ではない。
【００１３】
以上の理由により、購入部品中の有害元素含有分析においては分析作業の生産性が低く、誤判断が生じやすいという問題があった。
【００１４】
更に、市販されているエネルギー分散型蛍光Ｘ線分析装置では、元素の価数を測定することは不可能なため、規制対象の「六価クロム」に関しては、Ｃｒ(クロム)として検出するのみであり、その価数が三価であるか、六価であるかは判別不可能である。従って、Ｃｒが検出された試料については、別途溶出試験を行い、比色などによる定量を行わねばならなかった。しかし、溶出試験では、試料中の六価クロムを溶液中に抽出し、六価クロム標準溶液と比較するため、溶出試験によって有害物質を排出せざるを得なかった。
【００１５】
また、従来のエネルギー分散型蛍光Ｘ線分析装置は、有害元素の含有チェックを可能とする高感度な蛍光Ｘ線分析装置として技術的向上がなされてきたが、実装はんだ、部品端子めっきなど、多種類のはんだ材が使用されているプリント板ユニット上のはんだ材中の鉛の有無判定においては、以下に示すような問題がある。
【００１６】
第一に、微小な電子部品の特定部位やユニット品の各部位に含まれる鉛について、禁止用途又は除外用用途の評価ができない。
【００１７】
第二に、試料と二次Ｘ線を検出する検出器との間の距離による蛍光Ｘ線の強度差が生じる、また、立体角による欠像が生じるなどの問題により、微量の鉛の検出が困難である。
【００１８】
第三に、プリント板に実装された全ての部品（プリント板ユニット）上には、実装はんだ、部品端子めっきなど、多種類のはんだ材が使用されているため、微小ビームで励起した蛍光Ｘ線を用いて元素マッピングが可能な分析装置を用いて全ての部品の判定を行う場合、部品が搭載されている全領域を測定しなければならない。従って、非常に時間と手間がかかっていた。
【００１９】
そこで、本発明の課題は、金属系材料及び非金属系材料に含まれる有害元素の定量分析において、分析作業の生産性及び信頼性を高めることが可能なインテリジェント化された分析装置を提供することである。
【００２０】
また、本発明は、微小ビームで励起した蛍光Ｘ線を用いて、実装はんだ及びプリント板実装部品に、規制対象となっている鉛が含まれるか否かを検査し、鉛の含有可能性を判定するためのインテリジェント化された検査方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２１】
上記課題を解決するため、開示の技術は、蛍光Ｘ線測定装置を用いて部品又は材料中の指定元素の含有可能性を検査する検査方法において、前記分析装置での処理を制御する制御手順と、前記蛍光Ｘ線測定装置の一次Ｘ線発生器と設定された前記部品又は材料上の照射位置との距離に関する距離情報と、前記制御手順による指示に応じて行われた前記蛍光Ｘ線測定装置による測定結果とを取得する測定結果取得手順と、前記制御手順は、更に、前記指定元素毎に、前記測定結果によって示されるＸ線強度を前記蛍光Ｘ線測定装置によって測定された測定エリアにおける位置情報に対応させたマッピングデータを生成するマッピングデータ生成手順と、検出されたＸ線強度と前記距離との関係に基づいて、前記距離情報を用いて前記指定元素毎のマッピングデータによって示されるＸ線強度を補正するＸ線強度補正手順と、前記指定元素毎のマッピングデータに基づいて、所定Ｘ線強度以上を示す前記照射位置にて該指定元素の含有可能性有りと判断した結果を、該指定元素を検出したことを示す検出位置情報として生成する検出位置情報生成手順と、前記検出位置情報手順にて生成された前記指定元素毎の前記検出位置情報を２つ以上の指定元素について合成することによって特定の指定物質が含有される可能性を示す画像データを生成して表示ユニットに表示させる表示手順とを有するように構成される。
【発明の効果】
【００２２】
開示の技術では、微小な電子部品の特定部位及びプリント板ユニットの各部位に含まれる鉛について、禁止用途及び除外用途別の含有判定評価を可能とし、はんだ材中の鉛、ＲｏＨＳ規制対象等の鉛の有無を非破壊で迅速に判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に係る分析装置のハードウェア構成を示す図である。
【図２】蛍光Ｘ線分析法による素材判定処理を説明するためのフローチャート図である。
【図３】図２のステップＳ１２にて行われる試料面積の判定処理を説明するためのフローチャート図である。
【図４】図２のステップＳ１４にて行われる金属材料の判定処理を説明するための図である。
【図５】図２のステップＳ１５にて行われる塗装膜の有無判断処理を説明するためのフローチャート図である。
【図６】図２のステップＳ１８にて行われる金属表面の金色・銀色判定処理を説明するためのフローチャート図である。
【図７】Ｎｉめっき/Ｆｅ構造の試料を測定した結果を示す図である。
【図８】図２の金属基材の分析・判定処理を説明するためのフローチャート図である。
【図９】図２のめっき膜の分析・判定処理を説明するためのフローチャート図である。
【図１０】図２のはんだ材の分析・判定処理を説明するためのフローチャート図である。
【図１１】サンプルセッティングの例を示す図である。
【図１２】図４（Ａ）に示される試料１の素材判定処理の結果例を示す図である。
【図１３】ＮｉＰめっき膜除去後の素材判定処理の結果例を示す図である。
【図１４】調査結果を示す図である。
【図１５】六価クロム含有品を特定するためのテーブルを示す図である。
【図１６】本発明に係る分析装置を用いずに非金属系材料の素材分析処理を行った場合の結果例を示す図である。
【図１７】本発明に係る分析装置を用いずに非金属系材料の素材分析処理を行った場合の結果例を示す図である。
【図１８】六価クロム含有判定品の表示がなされる例を示す図である。
【図１９】実際に着色されているケーブルを蛍光Ｘ線分析した場合の結果を示す図である。
【図２０】非金属系材料のＸＲＦ−ＦＰ法による定量結果例を示す図である。
【図２１】鉛はんだを含有する部位を画像表示するマッピング測定処理について説明するフローチャートである。
【図２２】図２１のステップＳ２００３にて各元素のＸ線強度を取り出す方法を説明するための図である。
【図２３】図２１に示すステップＳ２００５でのＸ線強度の補正処理を説明するためのフローチャート図である。
【図２４】基準位置を決定する方法を説明する図である。
【図２５】図２１のステップＳ２００６からＳ２００８にて行われる各元素のマッピング測定を合成する方法を説明するための図である。
【図２６】ＣＣＤカメラによって撮影されたプリント板ユニットの光学像を示す図である。
【図２７】分布状況を示す図である。
【図２８】図２１のステップＳ２００７での欠像部分の補正処理を説明するためのフローチャートである。
【図２９】プリント板ユニットに実装された部品の高さによって陰が形成される場合を説明する図である。
【図３０】プリント板ユニットの光学像及びＳｎの分布を示す図である。
【図３１】１８０度回転して測定する際の部分的な測定エリアを示す図である。
【図３２】欠像部分を補正したマッピング像を示す図である。
【図３３】マッピング測定処理の他の例を説明するためのフローチャートである。
【図３４】部品データベースの例を示す図である。
【図３５】分解要否テーブルの例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
本発明の一実施形態に係る分析装置は、例えば、図１に示すようなハードウェア構成を有する。図１は、本発明の一実施形態に係る分析装置のハードウェア構成を示す図である。
【００２６】
図１において、分析装置１００は、コンピュータによって制御される端末であって、ＣＰＵ（Central Processing Unit）５１と、メモリユニット５２と、表示ユニット５３と、出力ユニット５４と、入力ユニット５５と、通信ユニット５６と、記憶装置５７と、記憶媒体５９へのアクセスを行なうためのドライバ５８と、エネルギー分散型蛍光Ｘ線分析（EDXRF）を行う蛍光Ｘ線測定器６２と接続するためのインターフェイス（Ｉ／Ｆ）６１とで構成され、システムバスＢに接続される。
【００２７】
ＣＰＵ５１は、メモリユニット５２に格納されたプログラムに従って分析装置１００を制御する。メモリユニット５２は、ＲＡＭ（Random Access Memory）及びＲＯＭ（Read-Only Memory）等にて構成され、ＣＰＵ５１にて実行されるプログラム、ＣＰＵ５１での処理に必要なデータ、ＣＰＵ５１での処理にて得られたデータ等を格納する。また、メモリユニット５２の一部の領域が、ＣＰＵ５１での処理に利用されるワークエリアとして割り付けられている。
【００２８】
表示ユニット５３は、ＣＰＵ５１の制御のもとに必要な各種情報を表示する。出力ユニット５４は、プリンタ等を有し、分析担当者等のユーザからの指示に応じて各種情報を出力するために用いられる。入力ユニット５５は、マウス、キーボード等を有し、ユーザが分析装置１００が処理を行なうための必要な各種情報を入力するために用いられる。通信ユニット５６は、分析装置１００が例えばインターネット、ＬＡＮ（Local Area Network）等を介して分析装置１００と接続する場合に、分析装置１００との間の通信制御をするための装置である。記憶装置５７は、例えば、ハードディスクユニットにて構成され、各種処理を実行するプログラム等のデータを格納する。
【００２９】
インターフェイス６１に接続される蛍光Ｘ線測定器６２は、ＣＰＵ５１の制御のもとに、エネルギー分散型蛍光Ｘ線分析法（EDXRF）によって金属製又は非金属製部品及び材料中の指定元素（例えば、有害とされる元素）の定量測定を行う。金属製又は非金属製部品及び材料に一次Ｘ線を照射することによって得られる蛍光Ｘ線スペクトルをＣＰＵ５１へ提供する。
【００３０】
分析装置１００によって行われる処理を実現するプログラムは、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc Read-Only Memory）等の記憶媒体５９によって分析装置１００に提供される。即ち、プログラムが保存された記憶媒体５９がドライバ５８にセットされると、ドライバ５８が記憶媒体５９からプログラムを読み出し、その読み出されたプログラムがシステムバスＢを介して記憶装置５７にインストールされる。そして、プログラムが起動されると、記憶装置５７にインストールされたプログラムに従ってＣＰＵ５１がその処理を開始する。尚、プログラムを格納する媒体としてＣＤ−ＲＯＭに限定するものではなく、コンピュータが読み取り可能な媒体であればよい。本発明に係る処理を実現するプログラムは、通信ユニット５６によってネットワークを介してダウンロードし、記憶装置５７にインストールするようにしても良い。
【００３１】
次に、ＲｏＨＳ規制対象のＣｄ、Ｐｂ、Ｈｇ、Ｃｒ６＋に関する分析及び有害である程度にまで含有されているか否かを判定する処理フローについて説明する。
【００３２】
図２は、蛍光Ｘ線分析法による素材判定処理を説明するためのフローチャート図である。図２において、作業者は、本発明に係るプログラムを実行し、購入品等の分析対象となる物品、物品の一部、又は購入素材等を特定するサンプリング処理を行う（ステップＳ１１）。このサンプリング処理では、例えば、物品の一部を分析する場合、購入品を解体等して分析すべき対象物を試料として特定し蛍光Ｘ線測定器６２にセットする。次に、表示ユニット５３に蛍光Ｘ線測定器６２に備えられたＣＣＤカメラから表示ユニット５３に映し出される試料の設定状態を確認しながら、試料面積が十分であるか否かを判定しつつ試料のセッティングを行う（ステップＳ１２）。試料面積の判定処理については、図３で後述される。
【００３３】
作業者は、セッティングを確定すると、マウス等の入力ユニット５５を操作することによって、蛍光Ｘ線測定器６２によるファンダメンタルパラメーター法（ＦＰ法）を用いた定量分析を実行する（ステップＳ１３）。作業者は、本発明に係るプログラムを実行することによって提供される定量分析を行うための画面を表示ユニット５３に表示させ、画面の表示に従って定量分析の実行を指示する。ＣＰＵ５１からの指示に従って、蛍光Ｘ線測定器６２が指示された分析条件に基づいて一次Ｘ線を照射することによって定量分析を実行する。
【００３４】
ここでの測定条件は、例えば、管電流を自動、管電圧を５０ｋＶ、一次フィルタなし、測定時間を６０ｓｅｃ（ＬｉｖｅＴｉｍｅ）として、蛍光Ｘ線測定器６２に蛍光Ｘ線測定を行わせる。
【００３５】
ＣＰＵ５１は、インターフェイス６１を介して蛍光Ｘ線測定器６２から分析結果として蛍光Ｘ線スペクトルを取得して、妨害ピーク成分の除去及び微小ピークの有無判定を実行し、蛍光Ｘ線スペクトルのピークを決定する。妨害ピーク成分の除去方法及び微小ピークの有無判定方法については、後述される。ピークを決定後、含有される元素を決定し、定量化する。その結果を定量分析結果とする。
【００３６】
その定量分析結果から試料が金属材料であるか否かを判定する、つまり、各元素のkレシオの合計が０．６５より大きいか否かを判定する（ステップＳ１４）。０．６５以下の場合は非金属系材料であると判断し、非金属系材料の素材判定を行う。非金属系材料とは、例えば、樹脂、紙、ガラス、セラミックス、油脂等である。
【００３７】
一方、ステップＳ１４での判断処理にて各元素のkレシオの合計が０．６５より大きいと判断した場合は、金属材料であると判断し、ステップＳ１５へ進む。ステップＳ１５にて、塗装膜の有無を判断する。つまり、蛍光Ｘ線測定器６２から取得した蛍光Ｘ線スペクトルを用いて、赤外線領域の電磁波の吸収量から表面に有機物が存在するか否かを調べ、所定の吸収量がある場合は、塗装膜があると判断する。ＣＰＵ５１は、表示ユニット５３に塗装膜があること、塗装膜を除去すること等を示すメッセージを表示させる。
【００３８】
塗装膜について、有害物質を含んでいるか否かを判定するため、塗装材の分析・判定処理を実行する。一方、塗装膜を除去して基材部を露出させるため、ステップＳ２０へ進む。ステップＳ２０では、表示ユニット５３に表示されたメッセージに従って、作業者によって塗装膜が除去され、その後、有害物質を含んでいるか否かを判定するため、金属基材の分析・判定処理へ進む。この金属基材の分析・判定処理については、図１０で後述される。
【００３９】
ステップＳ１５での判断処理にて塗装膜が無いと判断した場合、めっき膜の有無判定処理及び／又はクロメート処理の有無判定処理を行う。
【００４０】
先ず、めっき膜の有無判定処理について説明する。はんだ材の判定処理を実行する（ステップＳ１８）。つまり、Ｓｎが検出され、かつ、金属表面が銀色であるか否かを判断する。Ｓｎの検出方法として、例えば、ＦＰ法の定量結果がＳｎ＞５０ｗｔ％の場合、Ｐｂを追加指定しＳｎとＰｂのみで定量する。金色・銀色判定処理については、図５で後述される。
【００４１】
Ｓｎが検出され、かつ、金属表面が銀色である場合、はんだ材であると判断し、有害物質を含んでいるか否かを判定するため、はんだ材の分析・判定処理へ進む。一方、Ｓｎが検出され、かつ、金属表面が銀色でない場合、めっき膜の有無を判定する（ステップＳ１９）。ＦＰ法の定量結果に基づいて、Ｚｎが５０ｗｔ％より大で検出、Ｎｉが５０ｗｔ％より大で検出、Ｃｄを検出、Ｃｒが２０ｗｔ％より大で検出、ＡｕやＡｇ等の貴金属の検出のうち、少なくとも１項目以上について該当した場合、めっき膜有りと判断し、ＣＰＵ５１は、表示ユニット５３にめっき膜があること、めっき膜を剥離すること等を示すメッセージを表示させる。
【００４２】
基材部とめっき膜について、有害物質を含んでいるか否かを判定するため、めっき膜については、めっき膜の分析・判定処理へと進み、基材部については、表示ユニット５３に表示されたメッセージに従って、作業者によってめっき膜を剥離され基材が露出された後（ステップＳ２０）、金属基材の分析・判定処理へと進む。金属基材の分析・判定処理については、図１０で後述され、めっき膜の分析・判定処理については、図９で後述される。
【００４３】
ステップＳ１９にて、めっき膜無しと判断した場合、つまり、上記検出条件において１項も該当しなかった場合、有害物質を含んでいるか否かを判定するため、金属基材の分析・判定処理へと進む。
【００４４】
クロメート処理の有無判定処理について説明する。ステップＳ１５での判断処理にて塗装膜が無いと判断した場合、Ｃｒ検出用に感度を上げた測定で、Ｃｒの有無を確認する（ステップＳ１６）。ここでの測定条件は、例えば、管電圧を４０ｋＶ、一次フィルタをＣｒ、測定時間を２４０ｓｅｃ（ＬｉｖｅＴｉｍｅ）と設定される。
【００４５】
ＦＰ法の定量結果に基づいて、Ｚｎが５０ｗｔ％より大で検出、Ｎｉが５０ｗｔ％より大で検出かつＣｒを含有（ＮｉとＣｒの共存）、Ａｌが５０ｗｔ％より大で検出かつＣｒを含有（ＡｌとＣｒの共存）、Ｍｇが５０ｗｔ％より大で検出かつＣｒを含有（ＭｇとＣｒの共存）のうち、少なくとも１項目以上について該当するか否かを判断する（ステップＳ１８−３）。上記検出条件のうち少なくとも１項目以上について該当した場合、クロメート処理有りと判断し、ＣＰＵ５１は、表示ユニット５３にクロメート処理が施されていること、詳細な分析結果を要する場合には六価クロム溶出試験を分析専門機関へ依頼するよう示唆する旨を示すメッセージを表示させる。この場合、作業者は、必要に応じて分析専門機関へ依頼手続きを行なうこととなる。
【００４６】
一方、上記検出条件において１項も該当しなかった場合、ＣＰＵ５１は、表示ユニット５３にクロメート処理が施されていない旨を示すメッセージを表示させ、蛍光Ｘ線分析法による素材判定処理を終了する。
【００４７】
ステップＳ１４において、非金属系材料と判断した場合、Ｃｒ検出用に感度を上げた測定で、Ｃｒの有無を確認する（ステップＳ１６−５）。ここでの測定条件は、上述したステップＳ１６と同様である。Ｃｒが含有されているか否かを判断する（ステップＳ１７−５）。Ｃｒ無しと判断した場合、ＣＰＵ５１は、クロム非含有の非金属材料であること等を示すメッセージを表示ユニットに表示させ、蛍光Ｘ線分析法による素材判定処理を終了する。
【００４８】
一方、ステップＳ１７−５での判断において、Ｃｒ有りと判断した場合、ＦＰ法の定量結果に基づいて、Ｂａ、Ｓｒ、Ｚｎ、又はＰｂが含有されているか否かを判断する（ステップＳ１８−５）。つまり、ＣｒとＢａ、Ｓｒ、Ｚｎ、又はＰｂとが共存しているか否かを確認する。本発明において、Ｃｒ有り、且つ、Ｂａ、Ｓｒ、Ｚｎ、及びＰｂの少なくとも１元素が含有されている場合、六価クロムの含有可能性が高いと見なす。Ｂａ、Ｓｒ、Ｚｎ、及びＰｂの元素は、発明者らによる調査及び分析によって見出されたものである。詳細は後述される。
【００４９】
ステップＳ１８−５での判断において、Ｂａ、Ｓｒ、Ｚｎ、又はＰｂが含有されていることが確認されなかった場合、ＣＰＵ５１は、クロム含有の非金属材料であるが、六価クロムは非含有である等のメッセージを表示ユニットに表示させる。この場合、含有されるクロムは三価クロムの可能性があるが有害物質の対象が六価クロムであるため、有害物質を含有していないこととなる。
【００５０】
ステップＳ１８−５での判断において、Ｂａ、Ｓｒ、Ｚｎ、又はＰｂが含有されていることが確認された場合、ＣＰＵ５１は、六価クロム含有の可能性が高いこと、必要であれば六価クロム含有の確認をするために溶出試験を依頼すること等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させる。
【００５１】
このように、本発明に係る分析装置は、作業者に専門的な知識を要求することなく、試料の素材（製品のどの部位）を特定し、有害物質の含有可能性を検証することができる。
【００５２】
上述が蛍光Ｘ線分析法による素材判定処理の概要であるが、以下に各分析・判定処理について詳述する。
【００５３】
図３は、図２のステップＳ１２にて行われる試料面積の判定処理を説明するためのフローチャート図である。図３において、ＣＣＤカメラ等による光学像又は透過Ｘ線の照射によって得られた透過Ｘ線像等の情報から試料面積を求める（ステップＳ１２１）。試料面積と一次Ｘ線照射面積とを比較し（ステップＳ１２２）、試料面積が一次Ｘ線照射面積以上であるか否かを判断する（ステップＳ１２３）。試料面積が一次Ｘ線照射面積以上でない場合、ＣＰＵ５１は、試料を置き直してください等のメッセージを表示ユニット５３に表示し（ステップＳ１２４）、ステップＳ１２へ戻りサンプルセッティングを作業者によって再度行なわせ、上記同様の処理を繰り返す。一方、試料面積が一次Ｘ線照射面積より大きい場合、図２のステップＳ１３へ進み、試料面積の判定処理を終了する。
【００５４】
なお、ステップＳ１２４では、メッセージを表示後、サンプルセッティングを再度行うことなく図２のステップＳ１３へ進むようにしても良い。例えば、メッセージ表示画面にて、作業者に再セッティングを行うか、そのまま処理を続行するかの選択を可能とすれば良い。
【００５５】
ステップＳ１３にて行われる妨害ピーク成分の除去方法について詳述する。
【００５６】
妨害ピーク成分の除去方法では、例えば、蛍光Ｘ線スペクトル中の主成分のサムピークや回折線などの妨害ピークを同時に加えて、検出元素のピーク分離し、除去することができる。
（１）サムピークの除去
予め、各元素のサムピークの計数量依存性を調べてデータベース化しておき、測定スペクトルから得た主成分のピークのエネルギー値とＸ線強度と計数量とから、サムピークのエネルギー値とＸ線強度とを算出し、ピーク分離成分に加えて差し引くことによってサムピークを除去する。
（２）回折線の除去
測定スペクトルから得た主成分の情報から物質（金属材料）の種類を推定し、予め組み込んである物質ごとの結晶構造および格子面の種類と面間隔のデータベースを用い、ブラッグの式
nλ＝2d・sinθ
（λ : X線の波長[Å]、d : 格子面間隔[Å]、θ : X線の回折角）
及び  Ｅ＝ｈ・λ
（Ｅ: X線のエネルギー[keV]）
から導かれる次式、
Ｅ[keV]＝12.399  ／  2d・sinθ
を用いて、回折線の出現するエネルギー値算出し、検出元素のＸ線シリーズの強度比を考慮した上で、未同定ピークが回折線であるかを判定し、回折線である場合は、ピーク分離成分に加えて差し引くことによって回折線を除去する。
【００５７】
回折線であることを確認する方法として、ピークの半値幅が、任意の元素（望ましくは主成分の元素）の蛍光Ｘ線ピークの１．２倍以上ある場合、回折線であると判定する。鋼材を例にとると、Ｆｅ−Ｋα線[６．４ｋｅＶ]の半値幅は０．１５ｋｅＶであり、４．２８ｋｅＶ付近に存在する未同定ピークの半値幅は０．２２ｋｅＶで、Ｆｅ−Ｋα線の約１．４倍あり、本ピークは回折線と同定される。
【００５８】
また、ステップＳ１３にて行われる微小ピークの有無判定方法について詳述する。
【００５９】
任意の微量成分元素の有無を判定する方法として、濃度に換算した標準偏差σおよびピーク形状の両方を用い、定量結果≧３σとピーク形状のポアソン分布への相関係数｜ｒ｜＞０．２とを同時に満たすときに、検出有りと判定する。
（１）濃度に換算した標準偏差σで判定
測定スペクトルから得られる任意の元素のピークは、標準偏差σを用い、検出限界＝σ、定量下限＝３σと定義することが出来る。このとき、各々の規制元素の濃度の閾値と比べて、充分小さい、望ましくは１/１０程度の定量下限（３σ）が得られるような、測定条件（主に測定時間）を定めておき、定量結果≧３σであった場合に、検出と判定する。
（２）ピーク形状で判定
定量結果が、２σ以上のとき、ピークが実際に存在するか否かを、ピーク形状で判定するために、各元素のピークごとに予めエネルギー範囲を設定し、バックグランドを差し引いた各元素の蛍光Ｘ線スペクトルの、ポアソン分布へのフィッティング度を相関係数ｒを用いて調べ、｜ｒ｜＞０．２のときピーク有り、即ち、検出と判定する。この時、必要に応じて、スムージングをかけたスペクトルを用いてもよい。
【００６０】
また、バックグランドを求める方法としては、予めデータベースに蓄積した類似物質のスペクトルをデジタル的に同一測定条件のＳ/Ｎに変換したものを用いる。各種バックグランド除去方法を使用しても良い。またスペクトルは、必要に応じて、スムージングをかけて用いてもよい。その場合、測定スペクトル、バックグランド用スペクトルには、同一条件でスムージングをかけるものとする。
【００６１】
図４は、図２のステップＳ１４にて行われる金属材料の判定処理を説明するための図である。図４（Ａ）において、ステップＳ１３にて試料から得られた蛍光Ｘ線スペクトルから、同一の条件で測定した各元素の標準試料の濃度１００％の強度で割った値（ｋレシオ又はｋ値）の合計が０．６５よりも大きい場合、kレシオの合計を求め、０．６５よりも値が大きい場合は金属材料、０．６５以下の時は非金属材料とするフローに従い判定した結果を示している。判定結果は、試料１から試料３が金属材料であり、試料４及び試料５が非金属材料であったことを示している。
【００６２】
試料２及び試料５について具体的な計算例が、図４（Ｂ）に示される。試料毎に各検出元素のｋレシオを合計した値がｋレシオ合計に示される。
【００６３】
図５は、図２のステップＳ１５にて行われる塗装膜の有無判断処理を説明するためのフローチャート図である。図５において、波長０．７５μｍから１ｍｍ（赤外線）の電磁波を照射し、反射率の波長依存性を調べる（ステップＳ１５１）。所定電磁波を照射する機能を蛍光Ｘ線測定器６２に組み込んでおくことによって、ＣＰＵ５１からの照射条件に従って電磁波を照射させるようにすることによって、自動化することが可能となる。
【００６４】
そして、ＣＰＵ５１は、電磁波の照射結果に基づいて、反射率が５０％の波長帯の有無を判断することによって、塗装膜の有無判定を行う（ステップＳ１５２）。反射率が５０％の波長帯が有る場合、塗装膜があること、塗装膜を除去すること等を示すメッセージが表示ユニット５３に表示され、作業者によって塗装膜を除去する作業（図２のステップＳ２０）へと進む。一方、反射率が５０％の波長帯が無い場合、金属系材料の素材判定処理へと進む。
【００６５】
図６は、図２のステップＳ１８にて行われる金属表面の金色・銀色判定処理を説明するためのフローチャート図である。図６において、波長４３５から５００ｎｍ（青）と波長６０５から７８０（赤）の電磁波の反射率を調べる（ステップＳ１８１）。所定電磁波を照射する機能を蛍光Ｘ線測定器６２に組み込んでおくことによって、ＣＰＵ５１からの照射条件に従って電磁波を照射させるようにすることによって、自動化することが可能となる。
【００６６】
そして、ＣＰＵ５１は、電磁波の照射結果に基づいて、赤の反射率を青の反射率で割ることによって赤の反射率が青の反射率に対する比を計算する（ステップＳ１８２）。計算した結果、赤の反射率が青の反射率に対する比が１．５以上であるか否かを判断する（ステップＳ１８３）。比が１．５以上である場合、銀色であると判定し（ステップＳ１８４）、金属表面の金色・銀色判定処理を終了する。一方、比が１．５未満である場合、金色であると判定し（ステップＳ１８５）、金属表面の金色・銀色判定処理を終了する。
【００６７】
図２のステップＳ１９によってめっき膜有りと判断した場合に行われる検出元素がめっき膜成分か基材成分かの判定方法について説明する。検出元素がめっき膜成分か基材成分かの判定する方法として、例えば、一次Ｘ線を発生させるための管電圧を、１５ｋＶ、３０ｋＶ、５０ｋＶと変えて測定して得たスペクトルのＦＰ法の定量結果を比較する。この比較結果に基づいて、管電圧が低い時に濃度が高い元素は、より表面に存在していると判定する。例として、Ｎｉめっき/Ｆｅ構造の試料を測定した結果を図７に示す。
【００６８】
図７は、Ｎｉめっき/Ｆｅ構造の試料を測定した結果を示す図である。図７において、より低い管電圧を用いたとき、めっき膜の主成分であるＮｉの濃度が相対的に増えていることが分かる。従って、このような結果を取得したＣＰＵ５１は、Ｎｉがめっき膜成分であると判断する。
【００６９】
図２のステップＳ２０によって作業者がめっき膜を剥離し基材を出した後に、めっき膜が完全に除去されたか否かの判定方法について説明する。ＣＰＵ５１は、研磨前後でＦＰ法定量分析を実施して取得した定量結果を比較し、めっき膜成分の割合が減少している場合はめっき膜がまだ残っていると判定し、作業者に再度研磨をするようメッセージを表示ユニット５３に表示することによって促す。このような処理を繰り返した後、ＣＰＵ５１は、研磨前後で検出元素の定量値が一定になったと判断した場合、めっき膜完全に除去されたと判定し、作業者による研磨を終了させるメッセージを表示ユニット５３に表示させる。自動研磨装置を組み込んで、作業を自動化するようにしても良い。
【００７０】
図２のステップＳ１９によってめっき膜有りと判断した場合に行われるめっき膜中に含まれる微量元素の定量分析方法について説明する。ＣＰＵ５１は、めっき膜の主成分の元素の強度合計を基準にして膜中に含まれる微量成分元素の強度を算出し、その算出結果から作成した検量線を用いて定量する。このような処理によって、めっき膜中に微量に含まれる規制対象元素を定量することができる。例えばＮｉＰめっき膜中のＣｄ又はＰｂの定量する際、Ｎｉ−Ｋピーク強度でノーマライズしたＣｄ又はＰｂ強度の検量線を作成し定量することにより、厚さの異なるＮｉＰめっき膜中のＣｄ又はＰｂを正確に定量することが可能となる。検量線を作成する際の、Ｃｄ及びＰｂなど微量元素のピーク強度やＮｉ−Ｋピーク強度は、測定スペクトルから取得する。
【００７１】
図８は、図２の金属基材の分析・判定処理を説明するためのフローチャート図である。図８において、ステップＳ１３にて得られた定量結果に基づいて、ＣＰＵ５１は、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｆｅ、ＣｕＺｎのいずれか１元素に主成分が該当するか否かを判断する（ステップＳ８０１）。Ｍｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｆｅ、Ｃｕ+Ｚｎのいずれも主成分でない場合、ＣＰＵ５１は、表示ユニット５３に有害物質が含有されていない等を示すメッセージを表示させ（ステップＳ８０２）、この金属基材の分析・判定処理を終了する。
【００７２】
一方、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃｕ、Ｆｅ、ＣｕＺｎのいずれか１元素に主成分が該当する場合、ＣＰＵ５１は、Ｃｄの有無判定処理及び／又はＰｂの有無判定処理を実行する。
【００７３】
Ｃｄの検量線のピークとＣｕＺｎ（黄銅）の検量線のピークとが重なる場合があるため、Ｃｄの有無判定処理を実行する。ＣＰＵ５１は、Ｃｄフィルタ検量線法でＣｄを定量する（ステップＳ８１１）。その定量結果に基づいて、Ｃｄが標準偏差に基づく３σ以上かつピーク有りか否かを判断する（ステップＳ８１２）。Ｃｄが３σ未満であるか又はピーク無しの場合、Ｃｄは検出限界未満であると判断し、ＣＰＵ５１は、Ｃｄは検出限界未満である等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させる（ステップＳ８１３）。一方、Ｃｄが３σ以上かつピーク有りの場合、Ｃｄが検出されたと判断し、ＣＰＵ５１は、有害物質としてのＣｄが検出された等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させる（ステップＳ８１４）。
【００７４】
ＣＰＵ５１は、主成分がＭｇ（Ｍｇ合金）である場合、Ｐｂを追加指定したＦＰ法でＰｂを定量する（ステップＳ８２１）。その定量結果に基づいて、Ｐｂが標準偏差に基づく３σ以上かつピーク有りか否かを判断する（ステップＳ８２２）。Ｐｂが３σ未満であるか又はピーク無しの場合、Ｐｂは検出限界未満であると判断し、ＣＰＵ５１は、Ｐｂは検出限界未満である等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させる（ステップＳ８２３）。一方、Ｐｂが３σ以上かつピーク有りの場合、Ｐｂが検出されたと判断し、ＣＰＵ５１は、有害物質としてのＰｂが検出された等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させる（ステップＳ８２４）。
【００７５】
ＣＰＵ５１は、主成分がＡｌ（Ａｌ合金）である場合、Ｐｂ及びＢｉを追加指定したＦＰ法でＰｂを定量する（ステップＳ８３１）。その定量結果に基づいて、Ｐｂが標準偏差に基づく３σ以上かつピーク有りか否かを判断する（ステップＳ８３２）。Ｐｂが３σ未満であるか又はピーク無しの場合、Ｐｂは検出限界未満であると判断し、ＣＰＵ５１は、Ｐｂは検出限界未満である等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させる（ステップＳ８３３）。一方、Ｐｂが３σ以上かつピーク有りの場合、Ｐｂが検出されたと判断し、ＣＰＵ５１は、有害物質としてのＰｂが検出された等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させる（ステップＳ８３４）。
【００７６】
ＣＰＵ５１は、主成分がＣｕ（Ｃｕ合金）である場合、Ｐｂを追加指定したＦＰ法でＰｂを定量する（ステップＳ８４１）。その定量結果に基づいて、Ｐｂが標準偏差に基づく３σ以上かつピーク有りか否かを判断する（ステップＳ８４２）。Ｐｂが３σ未満であるか又はピーク無しの場合、Ｐｂは検出限界未満であると判断し、ＣＰＵ５１は、Ｐｂは検出限界未満である等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させる（ステップＳ８４３）。一方、Ｐｂが３σ以上かつピーク有りの場合、Ｐｂが検出されたと判断し、ＣＰＵ５１は、有害物質としてのＰｂが検出された等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させる（ステップＳ８４４）。
【００７７】
ＣＰＵ５１は、主成分がＦｅ（Ｆｅ合金）である場合、Ｐｂの検量線のピークとＦｅの検量線のピークとが夫々重なる場合があるため、Ｐｂ用フィルタ検量線法でＰｂを定量する（ステップＳ８５１）。その定量結果に基づいて、Ｐｂが標準偏差に基づく３σ以上かつピーク有りか否かを判断する（ステップＳ８５２）。Ｐｂが３σ未満であるか又はピーク無しの場合、Ｐｂは検出限界未満であると判断し、ＣＰＵ５１は、Ｐｂは検出限界未満である等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させる（ステップＳ８５３）。一方、Ｐｂが３σ以上かつピーク有りの場合、Ｐｂが検出されたと判断し、ＣＰＵ５１は、有害物質としてのＰｂが検出された等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させる（ステップＳ８５４）。
【００７８】
図９は、図２のめっき膜の分析・判定処理を説明するためのフローチャート図である。図９において、ＣＰＵ５１は、定量結果に基づいて、ＮｉとＰの共存、Ｚｎが５０ｗｔ％より大で検出、Ｃｄの検出のうち、少なくとも１項目以上について該当するか否かを判断する（ステップＳ９０１）。上記検出条件のいずれにも該当しない場合、ＣＰＵ５１は、有害物質は含まれていないと判定し、表示ユニット５３に有害物質が含まれていない等を示すメッセージを表示させ（ステップＳ９０２）、めっき膜の分析・判定処理を終了する。
【００７９】
ステップＳ９０１での上記検出条件のうち該当した項目がＮｉとＰの共存である場合、ＣＰＵ５１は、無電解ＮｉＰめっき膜であると判定し、Ｃｄ用フィルタ検量線法でＣｄを定量する（ステップＳ９１１）。その定量結果に基づいて、Ｃｄが標準偏差に基づく３σ以上かつピーク有りか否かを判断する（ステップＳ９１２）。Ｃｄが３σ以上かつピーク有りの場合、Ｃｄが検出されたと判断し、ＣＰＵ５１は、更に、基材にＣｄが含有されているか否かを判断する（ステップＳ９１３）。基材に含まれていない場合、ＣＰＵ５１は、めっき膜に有害物質としてＣｄを検出した等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させ（ステップＳ９１４）、めっき膜の分析・判定処理を終了する。一方、基材にＣｄが含有されている場合、ＣＰＵ５１は、ＮｉＰめっき膜のみ溶解し、Ｃｄ確認分析が必要である等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させ（ステップＳ９１５）、めっき膜の分析・判定処理を終了する。
【００８０】
ステップＳ９１２において、Ｃｄが３σ未満であるか又はピーク無しの場合、Ｃｄは検出限界未満であると判断し、ＣＰＵ５１は、更に、Ｐｂ用フィルタ検量線法でＰｂを定量する（ステップＳ９１６）。その定量結果に基づいて、Ｐｂが標準偏差に基づく３σ以上かつピーク有りか否かを判断する（ステップＳ９１７）。Ｐｂが３σ以上かつピーク有りの場合、Ｐｂが検出されたと判断し、ＣＰＵ５１は、更に、基材にＰｂが含有されているか否かを判断する（ステップＳ９１８）。基材に含まれていない場合、ＣＰＵ５１は、めっき膜に有害物質としてＰｂを検出した等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させ（ステップＳ９１９）、めっき膜の分析・判定処理を終了する。一方、基材にＰｂが含有されている場合、ＣＰＵ５１は、ＮｉＰめっき膜のみ溶解し、Ｐｂ確認分析が必要である等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させ（ステップＳ９２０）、めっき膜の分析・判定処理を終了する。
【００８１】
ステップＳ９１７において、Ｐｂが３σ未満であるか又はピーク無しの場合、Ｐｂは検出限界未満であると判断し、ＣＰＵ５１は、Ｃｄ及びＰｂが検出限界未満である等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させ（ステップＳ９２１）、めっき膜の分析・判定処理を終了する。
【００８２】
或いは、ステップＳ９０１での上記検出条件のうち該当した項目がＺｎが５０ｗｔ％より大で検出である場合、ＣＰＵ５１は、Ｚｎめっき膜であると判定し、Ｃｄ用フィルタ検量線法でＣｄを定量する（ステップＳ９３１）。その定量結果に基づいて、Ｃｄが標準偏差に基づく３σ以上かつピーク有りか否かを判断する（ステップＳ９３２）。Ｃｄが３σ以上かつピーク有りの場合、Ｃｄが検出されたと判断し、ＣＰＵ５１は、めっき膜に有害物質としてＣｄを検出した等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させ（ステップＳ９３４）、めっき膜の分析・判定処理を終了する。
【００８３】
ステップＳ９３２において、Ｃｄが３σ未満であるか又はピーク無しの場合、Ｃｄは検出限界未満であると判断し、ＣＰＵ５１は、更に、Ｐｂ用フィルタ検量線法でＰｂを定量する（ステップＳ９３６）。その定量結果に基づいて、Ｐｂが標準偏差に基づく３σ以上かつピーク有りか否かを判断する（ステップＳ９３７）。Ｐｂが３σ以上かつピーク有りの場合、Ｐｂが検出されたと判断し、ＣＰＵ５１は、更に、基材にＰｂが含有されているか否かを判断する（ステップＳ９３８）。基材に含まれていない場合、ＣＰＵ５１は、めっき膜に有害物質としてＰｂを検出した等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させ（ステップＳ９３９）、めっき膜の分析・判定処理を終了する。一方、基材にＰｂが含有されている場合、ＣＰＵ５１は、Ｚｎめっき膜のみ溶解し、Ｐｂ確認分析が必要である等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させ（ステップＳ９４０）、めっき膜の分析・判定処理を終了する。
【００８４】
ステップＳ９３７において、Ｐｂが３σ未満であるか又はピーク無しの場合、Ｐｂは検出限界未満であると判断し、ＣＰＵ５１は、Ｃｄ及びＰｂが検出限界未満である等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させ（ステップＳ９４１）、めっき膜の分析・判定処理を終了する。
【００８５】
上記検出条件のうち該当した項目がＣｄの検出である場合、ＣＰＵ５１は、Ｃｄめっき或いはＡｇＣｄＯめっきであると判定し、有害物質としてＣｄが検出された等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させて（ステップＳ９５１）、めっき膜の分析・判定処理を終了する。
【００８６】
図９において、同一有害元素が基材にもめっき膜にも含まれる場合の判定方法について説明する。ＣＰＵ５１は、同一試料の基材とめっき膜の測定ファイル名をつける際、同じ試料であることを特定する数字または記号等の名称をつけ、加えて部位を特定する名称をつける。例えば、基材
１２３Ｓ、めっき １２３Ｐ等とする。同じ試料であることを特定する数字または記号のついた測定ファイルの定量結果を比較し、両方に有害であるとして指定された元素（有害元素）が含まれている場合は、化学分析を必要となるため、その旨を示すメッセージを表示ユニットに表示させる。
【００８７】
図１０は、図２のはんだ材の分析・判定処理を説明するためのフローチャート図である。図１０において、ＣＰＵ５１は、Ｓｎ及びＰｂを指定してＦＰ法でＰｂを定量する（ステップＳ１１０１）。その定量結果に基づいて、Ｐｂが標準偏差に基づく３σ以上かつピーク有りか否かを判断する（ステップＳ１１０２）。Ｐｂが３σ未満であるか又はピーク無しの場合、Ｐｂは検出限界未満であると判断し、ＣＰＵ５１は、Ｐｂは検出限界未満である等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させ（ステップＳ１１０３）、はんだ材の分析・判定処理を終了する。
【００８８】
一方、Ｐｂが３σ以上かつピーク有りの場合、Ｐｂが検出されたと判断し、ＣＰＵ５１は、有害物質としてのＰｂが検出された等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させる（ステップ一方、Ｐｂが３σ以上かつピーク有りの場合、Ｐｂが検出されたと判断し、ＣＰＵ５１は、有害物質としてのＰｂが検出された等を示すメッセージを表示ユニット５３に表示させ（ステップＳ１１０４）、はんだ材の分析・判定処理を終了する。
【００８９】
図１１は、サンプルセッティングの例を示す図である。図１１（Ａ）には、ＢＧＡはんだボールの設定状態が表示ユニット５３に映し出されている様子を示している。図１１（Ｂ）には、ＬＳＩリードの設定状態が表示ユニット５３に映し出されている様子を示している。図１１（Ｃ）には、コンデンサの設定状態が表示ユニット５３に映し出されている様子を示している。図１１（Ｄ）には、実装はんだの設定状態が表示ユニット５３に映し出されている様子を示している。
【００９０】
図１１（Ａ）から図１１（Ｄ）において、作業者は、表示ユニット５３に映し出される試料の設定状態を確認しながら、Ｘ線照射領域内（図中、楕円線で示される範囲）で、電極部分の割合が最大となるようにセットする。試料内部に電極がある場合、作業者は、分解せずに、Ｘ線照射領域内で試料内部の電極部分の割合が最大となるようにセットする。
【００９１】
次に、上述したフローチャートに従って金属系材料の素材判定処理がなされた場合の判定結果の例を説明する。
【００９２】
図１２は、図４（Ａ）に示される試料１の素材判定処理の結果例を示す図である。図１２において、試料１には、ＮｉＰめっき膜が施されていると判定することが出来る。
【００９３】
次に、めっき膜を除去し、基材の分析を行なった結果例について説明する。図１３は、ＮｉＰめっき膜除去後の素材判定処理の結果例を示す図である。図１３において、試料１には、Ｆｅ材にＮｉＰめっき膜が施されたものであることがわかる。
【００９４】
以下に非金属系材料の素材判定処理について詳述する。
【００９５】
本発明において、発明者らは、樹脂中に六価クロムが存在する要因は顔料であることを特定し、市販されている顔料を独自に調査及び分析し、顔料として六価クロムに特化した共存元素を抽出した。その共存元素の検出により、六価クロムの存在を判定する。
【００９６】
ここで、判定に用いている六価クロムに特化した共存元素とは、一般に広く用いられているＣｒを含む顔料の組成を調査し、Ｃｒの形態が六価をとる場合に共存し、蛍光Ｘ線で分析可能な元素をさす。顔料は、一般的に用いられている、「クロム酸鉛（黄鉛、赤口黄鉛、クロムグリーン、クロムバーミリオン）」、「クロム酸バリウム」、「クロム酸ストロンチウム」、「クロム酸亜鉛」のみが、六価クロムの形態を有し、それ以外の顔料においては、三価クロムの形態を有することが調査済みである。図１４にその調査結果が示される。図１４に示される調査結果より、発明者らは、Ｃｒの形態が六価をとる場合に共存する元素がＺｎ、Ｓｒ、Ｂａ、そしてＰｂの４元素であることを突き止めた。
【００９７】
そこで、蛍光Ｘ線分析において、Ｃｒを検出するためのフィルタを用いた検量線法によるＣｒの定量を行うと同時に、フィルタなしのＦＰ法でも分析し、ＰｂのＬα線（１０．５５ｋｅＶ），Ｌβ線（１２．６１２ｋｅＶ）、ＢａのＬα線（４．４６５ｋｅＶ），Ｌβ線（４．８２７ｋｅＶ）、ＳｒのＫα線（１４．１４０ｋｅＶ），Ｋβ線（１５．８３０ｋｅＶ）、ＺｎのＫα線（８．６３０ｋｅＶ），Ｋβ線（９．５７０ｋｅＶ）を有無を検出し、これらのいずれかの元素がＣｒと共に検出された場合には、自動的に「六価クロム含有」と表示することができる。
【００９８】
また、Ｃｒが検出されなければ、「六価クロム非含有」、Ｃｒが検出されるが、上記共存元素が存在しない場合には、「三価クロム含有」と表示させることも可能である。
【００９９】
ＣＰＵ５１が上記処理を制御するために、例えば、図１５に示されるようなテーブルが所定記憶領域に格納されている。また、そのようなテーブルは、プログラムコードによって実現することが可能である。
【０１００】
本発明に係る分析装置を用いずに非金属系材料の素材分析処理を行った場合と、本発明に係る分析装置を用いて非金属系材料の素材分析処理を行った場合との比較を以下に示す。
【０１０１】
図１６及び図１７は、本発明に係る分析装置を用いずに非金属系材料の素材分析処理を行い、六価クロム含有顔料の蛍光Ｘ線分析を行った場合の結果例である。従来は、このように、Ｃｒの検出の有無および濃度のみを表示し、結果として得ることができる。しかし、本発明に係る分析装置を用いた場合は、測定対象元素として、Ｃｒ，Ｚｎ，Ｓｒ，Ｂａ，Ｐｂを固定し、得られた検出結果から、1行目のＣｒが検出され、かつ、2行目以降の各元素が「検出無し・n.d.」にならない場合は、図１８に示すように、「六価クロム含有判定品」の表示が示される。
【０１０２】
また、実際に着色されているケーブルを蛍光Ｘ線分析した場合の結果を図１９に示す。上段は、ＣｒおよびＰｂが検出されており、「六価クロム含有判定品」が表示されている。また、下段は、Ｐｂが検出されているがＣｒの検出がないため、「六価クロム非含有判定品」が表示されている。
【０１０３】
このように、本発明に係る分析装置を用いて非金属系材料の素材分析処理を行った場合、作業者は、蛍光Ｘ線分析結果を検証することなく、「六価クロム含有判定品」又は「六価クロム非含有判定品」の表示によって容易に有害物質が含有されているか否かを知ることができる。
【０１０４】
また、図２のステップＳ１３にて得られる非金属系材料の定量結果について説明する。例えば、試料が樹脂である場合、作業者でも非金属系材料であることが判定できるため、予め、非金属系材料のＸＲＦ−ＦＰ法定量分析を実行するように分析装置１００に設定するようにしても良い。或いは、ステップＳ１４にて非金属系材料であると判定した際に、自動的に非金属系材料のＸＲＦ−ＦＰ法定量分析を実行するように構成しても良い。或いは、ステップＳ１３でのＸＲＦ−ＦＰ法定量分析にて、六価クロムを特定するためのＣｒとＣｒと共存するＺｎ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｐｂの４元素を予め指定しておいても良い。
【０１０５】
図２０は、非金属系材料のＸＲＦ−ＦＰ法による定量結果例を示す図である。図２０（Ａ）では、Ｐｂ共存による六価クロム含有判定品の定量結果が示されている。図２０（Ｂ）では、共存元素検出なしによる六価クロム非含有判定品の定量結果が示されている。図２０（Ａ）と図２０（Ｂ）とに示される定量結果を比較すると明らかなように、六価クロムが含有されている場合、共存指定元素であるＺｎ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｐｂの質量％が「ｎｄ（未検出）」でなく数値が示されているのが判る。
【０１０６】
このように、非金属系材料のＸＲＦ−ＦＰ法による定量結果を示す際に、作業者がＣｒとＺｎ、Ｓｒ、Ｂａ、Ｐｂの４元素について指定することなく、これら５元素の定量結果が表示される。
【０１０７】
以上、本発明によれば、蛍光Ｘ線分析結果のみから、六価クロム存在の検証が可能であるため、有害物質を検証するために比較試料として有害物質を使用するといった環境に影響を与えるような化学分析を行わなくても良い。更に、化学分析を行える専門家および専門機関でなくても有害物質の検証を容易に行うことができる。
【０１０８】
以下に、微小な電子部品の特定部位及びプリント板ユニットの各部位に含まれる鉛について、禁止用途及び除外用途別の含有判定評価を可能とし、はんだ材中の鉛、ＲｏＨＳ規制対象等の鉛の有無を非破壊で迅速に判定する方法について説明する。
【０１０９】
図２１は、鉛はんだを含有する部位を画像表示するマッピング測定処理について説明するフローチャートである。図２１において、作業者は、プリント板ユニットを試料として蛍光Ｘ線測定器６２の試料ステージ上に配置し、表示ユニット５３に表示される蛍光Ｘ線測定器６２のＣＣＤカメラによって映し出される全体像を見ながら、設定されたプリント板ユニット上の部品（電子部品）のうち最も高さがあると思われる部品の高さを基準位置として設定し、また、例えば、表示ユニット５３に表示される全体像上でマウス等を用いて領域を指定するとによって測定エリアを指定する（ステップＳ２００１）。
【０１１０】
この際、鉛はんだを検出するために、指定元素として少なくともＰｂ及びＳｎが測定条件に含まれる。或いは、作業者は、予め設定されている鉛はんだ用の測定条件をＣＰＵ５１の制御によって表示ユニット５３に表示されるメニュー等から指定するのみでよい。
【０１１１】
ＣＰＵ５１は、蛍光Ｘ線測定器６２に測定条件に従って、Ｘ線プローブで励起した蛍光Ｘ線によりＸ線測定を行わせ（ステップＳ２００２）、蛍光Ｘ線測定器６２から蛍光Ｘ線スペクトルを測定結果として取得する（ステップＳ２００３）。予めフォーカス位置と高さの関係が調べてあるオートフォーカス機能を有するＣＣＤカメラを蛍光Ｘ線測定器６２に備えるようにすることによって、ＣＰＵ５１は、一次Ｘ線を照射する毎に一次Ｘ線の試料上の照射位置をフォーカスさせて計測した一次Ｘ線発生器と試料までの測定高さの値を蛍光Ｘ線スペクトルと共に取得するようにする。ＣＰＵ５１は、測定位置と取得した測定高さの値とによって示される情報を測定高さの２次元情報７０としてメモリユニット５２又は記憶装置５７に出力する。また、ＣＰＵ５１は、取得した蛍光Ｘ線スペクトルとからＰｂ及びＳｎのＸ線強度を示す情報を夫々、メモリユニット５２又は記憶装置５７のＰｂ用マッピング像領域７１及びＳｎ用マッピング像領域７２に出力する。
【０１１２】
そして、ＣＰＵ５１は、測定位置を移動させＸ線測定を繰り返す（ステップＳ２００４）。すなわち、ＣＰＵ５１は、ステップＳ２００１で設定した測定エリアの最終の測定位置までＸ線測定を終了したか否かを判断し、終了していない場合、測定位置を次の測定位置まで移動してステップＳ２００２へ戻り、上記処理を繰り返す。
【０１１３】
終了している場合、ＣＰＵ５１は、測定高さの２次元情報７０とステップＳ２００１で設定した高さの基準値に基づいて、各測定位置の部品が実装されることによる試料の高さの違いによる検出結果で示されるＸ線強度のばらつきを補正する（ステップＳ２００５）。補正したＰｂのＸ線強度及びＳｎのＸ線強度は、夫々Ｐｂ用マッピング像領域７１及びＳｎ用マッピング像領域７２に格納される。
【０１１４】
また、ＣＰＵ５１は、Ｐｂ用マッピング像領域７１及びＳｎ用マッピング像領域７２からＰｂのＸ線強度及びＳｎのＸ線強度を取り出して、夫々が各所定Ｘ線強度以上である場合に含有されていると判断し、測定位置に対応させてＰｂ及びＳｎ毎にその含有の有無を示す情報をメモリユニット５２又は記憶装置５７にＰｂ検出位置情報８１とＳｎ検出位置情報８２として生成する（ステップＳ２００６）。
【０１１５】
次に、ＣＰＵ５１は、検出器が一次Ｘ線ビームの光軸に対して傾きを持つために生じる欠像部分を特定してＰｂ検出位置情報８１とＳｎ検出位置情報８２とを補正する（ステップＳ２００７）。
【０１１６】
ＣＰＵ５１は、補正されたＰｂ検出位置情報８１とＳｎ検出位置情報８２とを用いて、鉛はんだが含有されると判断されることを示す情報を鉛はんだ検出位置情報８３として生成し（ステップＳ２００８）、その鉛はんだ検出位置情報８３に基づいて画像を生成して、鉛はんだの分布を示す画面として表示ユニット５３に表示させる（ステップＳ２００９）。
【０１１７】
このようなマッピング測定処理において、ステップＳ２００７での欠像部分の補正処理を省略してもよい。より詳細に検証する場合にオプションとして実行するようにしても良い。
【０１１８】
この場合、作業者の指示に応じて、Ｐｂ検出位置情報８１に基づいて画像を生成して、Ｐｂの分布を示す画面を表示ユニット５３に表示させることも可能である。同様にして、Ｓｎ検出位置情報８２に基づいて画像を生成して、Ｓｎの分布を示す画面を表示ユニット５３に表示させることもできる。
【０１１９】
このように、鉛はんだを特定するための各元素Ｐｂ及びＳｎの測定位置と検出した際のＸ線強度に基づく含有可能性とをマッピングさせて、２つ以上の元素Ｐｂ及びＳｎについてマッピングした結果を合成することによって鉛はんだの含有可能性を測定位置と対応させて画像表示することができる。
【０１２０】
図２２は、図２１のステップＳ２００３にて各元素のＸ線強度を取り出す方法を説明するための図である。図２２において、ＣＰＵ５１は、蛍光Ｘ線測定器６２から図２２（Ａ）に示すようなＸ線スペクトルを測定結果として取得する。測定結果として受信したＸ線スペクトルは、０から４０ｋｅＶのエネルギー範囲で取り込まれる。そして、図２２（Ｂ）に示すように、ＣＰＵ５１は、１０．３０から１０．７０ｋｅＶのエネルギー範囲の積分強度を求めて、Ｐｂ−ＬαのＸ線強度をピーク強度として取り込み、測定位置と対応させてそのＸ線強度をＰｂ用マッピング像領域７１に格納する。
【０１２１】
また、図２２（Ｃ）に示すように、ＣＰＵ５１は、３．３０ｋｅＶのエネルギー範囲の積分強度を求めて、Ｓｎ−ＬαのＸ線強度をピーク強度として取り込み、測定位置と対応させてそのＸ線強度をＳｎ用マッピング像領域７２に格納する。
【０１２２】
次に、Ｘ線強度の補正処理について図２３及び図２４にて説明する。図２３は、図２１に示すステップＳ２００５でのＸ線強度の補正処理を説明するためのフローチャート図である。図２４は、基準位置を決定する方法を説明する図である。
【０１２３】
先ず、図２４（Ａ）に示されるように、蛍光Ｘ線測定器６２は、図２１のステップＳ２００１にて、プリント板ユニット６２ｄに実装された部品のうち最も高い部品６２ｅを用いて、基準位置が設定される。例えば、一次Ｘ線発生器６２ａの照射口から部品６２ｅの距離ｈ０が、一次Ｘ線発生器６２ａに隣接して備えられたＣＣＤカメラ６２ｃのフォーカスによって求められる。また、検出器６２ｂは、一次Ｘ線発生器６２ａから所定位置離れて設置されているため、距離ｈ０を用いて検出器６２ｂと部品６２ａとの基準距離Ｌ０を算出することができる。
【０１２４】
図２３において、ＣＰＵ５１は、測定位置を順次ずらしながら測定高さの２次元情報７０から測定高さの値ｈｉ（ｉ＝１，２，３・・・）を読み出し（ステップＳ２０２１）、読み出した測定高さの値ｈｉから測定位置毎の試料と検出器６２ｂとの距離Ｌｉ（ｉ＝１，２，３・・・）を算出する（ステップＳ２０２２）。
【０１２５】
ＣＰＵ５１は、試料の各測定位置での各元素のＸ線強度Ｉｉ（ｉ＝１，２，３・・・）と検出器６２ｂとの距離Ｌｉとに基づいて、所定関係式を用いて、基準位置でのＸ線強度Ｉ０を算出し、Ｘ線強度を補正する（ステップＳ２０２３）。ここで、所定関係式とは、例えば、
【０１２６】
【数１】
2010249845.tif 000003
Ｉ０：基準位置で測定されたＸ線強度
Ｉｉ：各測定位置で測定されたＸ線強度
Ｌ０：検出器から基準位置までの基準距離
Ｌｉ：検出器から各測定位置までの距離
である。
【０１２７】
この関係式（１）では、基準位置を高さゼロとし、その基準位置でのＸ線強度を１００％とし、測定して得られたＸ線強度を逆二乗の法則を用いて算出するものである。
【０１２８】
ＣＰＵ５１は、ステップＳ２０２３での処理を測定位置を順次ずらしながらＰｂ用マッピング像領域７１からＰｂのＸ線強度Ｉｉを読み出して、読み出したＰｂのＸ線強度ＩｉとステップＳ２０２２で算出した距離Ｌｉと基準距離Ｌ０とを関係式（１）に代入して、基準位置に換算した場合のＰｂのＸ線強度Ｉ０を補正値として算出する。そして、算出された補正値をＰｂ用マッピング像領域７１へ書き込むことによって、測定エリア全体において補正されたＰｂのＸ線強度が格納される。同様に、ＳｎのＸ線強度についてもＳｎ用マッピング像領域７２を用いて補正したＳｎのＸ線強度がＳｎ用マッピング像領域７２へ格納される。
【０１２９】
各元素についてそのＸ線強度の補正がなされ夫々の記憶領域へ格納されると、ＣＰＵ５１は、Ｘ線強度の補正処理を終了する。
【０１３０】
このようなＸ線強度の補正処理によって、例えば、測定エリアを上から見た様子を示す図２４（Ｂ）のように、プリント板ユニット６２に異なる部品６２ｅと６２ｄが実装されていて部品６２ｅと６２ｄとの高さが異なる場合、横から見た様子を示す図２４（Ｃ）のように、最も高い部品６２ｅの高さを基準位置とした場合、測定エリアにおいて、部品６２ｅ、部品６２ｆ、そしてプリント板ユニット６２ｄの側面毎に一次Ｘ線を照射した際の一次Ｘ線発生器６２と測定位置との距離がｈ０、ｈ１、ｈ２と変化するのに伴なって、検出器６２ｂと測定位置との距離がＬ０、Ｌ１、Ｌ２と変化することが判る。
【０１３１】
このように距離に変化があったとしても、関係式（１）を用いることによって、基準位置でのＸ線強度へと変換することが可能であるため、より正確に元素の含有可能性を判断することができる。
【０１３２】
各元素のマッピング測定を合成して鉛はんだの分布を示す画像を生成する方法を図２５、図２６、及び図２７で説明する。図２５は、図２１のステップＳ２００６からＳ２００８にて行われる各元素のマッピング測定を合成する方法を説明するための図である。図２５において、図２１のステップＳ２００６において、ＰｂのＸ線強度が所定Ｘ線強度以上である場合にＰｂが含有されている可能性があると判断し、例えば、Ｐｂ検出位置情報８１のような測定位置に対応させてＰｂ含有の有無を“０”又は“１”で示す。
【０１３３】
例えば、測定エリアの物理的な連続する８箇所の測定位置をＰｂ検出位置情報８１が格納される記憶領域のアドレスにマッピングさせて、各測定位置におけるＰｂ含有の有無をビットに対応させてビット値で示すようにすればよい。
【０１３４】
同様に、図２１のステップＳ２００６において、ＳｎのＸ線強度が所定Ｘ線強度以上である場合にＳｎが含有されている可能性があると判断し、例えば、Ｓｎ検出位置情報８１のような測定位置に対応させてＳｎ含有の有無を“０”又は“１”で示す。
【０１３５】
図２１のステップＳ２００７において、例えば、ＣＰＵ５１は、測定高さの２次元情報７０又はＣＣＤカメラ６２ｃで撮影された光学像とＸ線強度の値を示すＰｂ用マッピング像領域７１とを比較することによって欠像部分を検出し、試料ステージを１８０度回転させてその欠像部分に関する領域を部分的に測定し、Ｐｂ含有可能性を判断したＰｂ欠像部検出位置情報８１ｂを用いて、Ｐｂ検出位置情報８１内の欠像部分に相当するビット値を書き換えて補正したＰｂ検出位置情報８１を取得する。Ｐｂ検出位置情報８１の補正は、例えば、Ｐｂ欠像部検出位置情報８１ｂとＰｂ検出位置情報８１内の欠像部分に相当するビット値とを論理積演算すればよい。
【０１３６】
この場合、欠像部分は、複数あっても良い。複数ある場合、Ｐｂ欠像部検出位置情報８１ｂが複数生成され、複数のＰｂ欠像部検出位置情報８１ｂによって、Ｐｂ検出位置情報８１が補正される。
【０１３７】
同様に、ＣＰＵ５１は、測定高さの２次元情報７０又はＣＣＤカメラ６２ｃで撮影された光学像とＸ線強度の値を示すＳｎ用マッピング像領域７２とを比較することによって欠像部分を検出し、試料ステージを１８０度回転させてその欠像部分に関する領域を部分的に測定し、Ｓｎ含有可能性を判断したＳｎ欠像部検出位置情報８２ｂを用いて、Ｓｎ検出位置情報８２内の欠像部分に相当するビット値を書き換えて補正したＳｎ検出位置情報８２を取得する。Ｓｎ検出位置情報８２の補正は、例えば、Ｓｎ欠像部検出位置情報８２ｂとＳｎ検出位置情報８２内の欠像部分に相当するビット値とを論理積演算すればよい。
【０１３８】
この場合、欠像部分は、複数あっても良い。複数ある場合、Ｓｎ欠像部検出位置情報８２ｂが複数生成され、複数のＳｎ欠像部検出位置情報８２ｂによって、Ｓｎ検出位置情報８２が補正される。
【０１３９】
更に、ＣＰＵ５１は、欠像部分が補正されたＰｂ検出位置情報８１とＳｎ検出位置情報８２との論理積演算を実行して、鉛はんだ検出位置情報８３を生成する。
【０１４０】
このように生成された鉛はんだ検出位置情報８３に基づいて、鉛はんだ分布を示す画像が生成され表示ユニット５３に表示される。また、必要に応じて、欠像部分が補正されたＰｂ検出位置情報８１に基づいて、Ｐｂの分布を示す画像を生成し表示ユニット５３に表示しても良い。同様に、欠像部分が補正されたＳｎ検出位置情報８２に基づいて、Ｓｎの分布を示す画像を生成し表示ユニット５３に表示しても良い。
【０１４１】
上述において、ビット値で含有有無を示す方法を説明したが、測定位置毎に１バイトを対応させて、所定Ｘ線強度以上である場合にその値を設定、或いは、輝度の程度を示す所定レベルに対応させてレベル値を設定するようにしても良い。この場合、上記論理積演算の代わりにいずれか大きい方の値をとるようにすれば良い。
【０１４２】
このような各元素のマッピング測定を合成して鉛はんだの分布を示す画像を生成する方法に基づいて処理された画像の例について図２６から図２７で説明する。図２６は、ＣＣＤカメラによって撮影されたプリント板ユニットの光学像を示す図である。図２７は、分布状況を示す図である。
【０１４３】
図２６に示されるような光学像を示すプリント板ユニットは、例えば、図２７（Ａ）に示すようなＳｎの分布が明るい色（白色又は黄色など）で示され、図２７（Ｂ）に示すようなＰｂの分布が明るい色（白色又は黄色など）で示される。そして、このようなＰｂの分布とＳｎの分布とを合成して、図２７（Ｃ）に示すようなＰｂとＳｎとが共存する場所を示す鉛はんだの分布が明るい色（白色又は黄色など）で示される。
【０１４４】
このようにして、特定の元素の含有有無だけでは判り難かった有害物質の含有可能性が視覚的に容易に把握することができるようになる。
【０１４５】
次に、図２１のステップＳ２００７での欠像部分の補正処理について図２８から図３３で説明する。図２８は、図２１のステップＳ２００７での欠像部分の補正処理を説明するためのフローチャートである。
【０１４６】
図２８において、ＣＰＵ５１は、測定高さの２次元情報７０又はＸ線強度を示すマッピング像と光学像との比較から、実装部品の立体角によって陰になっている位置を抽出する（ステップＳ２０４１）。
【０１４７】
図２９に示すように、検出器６２ｂが向けられている方向の部品６２ｅの側面の側で陰になる部分が発生すると考えられる。測定高さの２次元情報７０を用いる場合、基準位置までの高さｈ０からプリント板ユニット６２ｄまでの高さｈ２までの高さを示す測定位置を２次元情報７０から特定し、形状を予測することによって、検出器６２ｂが向けられている方向における部品の側面のプリント板ユニット６２ｄにおいて陰になる部分６２ｇを抽出する。一方、Ｘ線強度を示すマッピング像と光学像との比較を行う場合、Ｐｂ用マッピング像領域７１に示されるＸ線強度と光学像とを比較して、上記同様に、検出器６２ｂが向けられている方向にて陰になる部分６２ｇの位置を抽出する。
【０１４８】
ＣＰＵ５１は、欠像の生じている部品の位置と大きさとを特定し、部分的な測定エリアを設定し（ステップＳ２０４２）、試料ステージを検出器６２ｂに対して、１８０度回転し、特定した部品のみ、つまり、ステップＳ２０４２にて設定した部分的な測定エリアのみを蛍光Ｘ線測定器６２によって再測定する（ステップＳ２０４３）。
【０１４９】
そして、図２１にて説明したステップＳ２００６での処理と同様に、ＣＰＵ５１は、再測定したＸ線スペクトルから所定Ｘ線強度以上となる場合に含有していると判断し、Ｐｂ及びＳｎの含有有無を示す部分的な測定エリアにおけるＰｂ欠像部検出位置情報８１ｂ及びＳｎ欠像部検出位置情報８２ｂを生成し（ステップＳ２０４４）、Ｐｂ検出位置情報８１とＳｎ検出位置情報８２とを補正する（ステップＳ２０４５）。
【０１５０】
このような欠像部分の補正方法に基づいて処理された画像の例について図３０から図３３で示す。図３０から図３２では、欠像部分の補正方法を説明し易くするため、図２６に示すプリント板ユニットとは異なるプリント板ユニットで説明するが、マッピング測定処理は連続して実行されるものであるので、本来は、同一のプリント板ユニットとなる。ここでは、Ｘ線強度を示すマッピング像と光学像との比較から陰になっている位置を抽出するものとする。
【０１５１】
図３０は、プリント板ユニットの光学像及びＳｎの分布を示す図である。ＣＰＵ５１は、図３０（Ａ）に示されるプリント板ユニットの光学像と図３０（Ｂ）に示されるＳｎの分布を示すマッピング像とを比較して、部品を特定する。特定する際には、部品の形状に関するデータベースを参照して行う。この場合、中央下に映し出される略正方形の集積回路を欠像のある部品と特定し、部分的に測定エリアが設定される。
【０１５２】
例えば、設定された部分的な測定エリアでの光学像は、図３１（Ａ）に示されるようであって、図３０（Ｂ）に示されるＳｎの分布を示すマッピング像内におけるその光学像に対応する部分的な測定エリアでのＳｎの分布を示すマッピング像は、図３１（Ｂ）に示すような画像部分である。この部分的な測定エリアを検出器６２ｂに対して１８０度回転させたＳｎの分布を示すマッピング像が図３１（Ｃ）に示される。
【０１５３】
ＣＰＵ５１は、図３１（Ｂ）と図３１（Ｃ）に示されるマッピング像を合成して、プリント板ユニット全体のマッピング像を作成する。このような合成後のマッピング像は、図３２に示されるような画像となる。図３０（Ｂ）に示されるマッピング像と比較すると、図３２に示されるマッピング象は、集積回路の底辺部分の配線箇所でＳｎの分布がより明瞭に表示されていることが分かる。
【０１５４】
このように、１８０度回転したプリント板ユニット全体を測定することなく、陰を形成すると予測される部品の形状を認識することによって、その箇所のみを再度測定すればよいため、効率的にかつより明瞭なマッピング像を作成することが可能となる。
【０１５５】
欠像部分の補正方法の一例として、上述にて部品の形状に関するデータベースを参照して部品を特定することを述べたが、このようなデータベースをマッピング測定処理の初期段階で使用することによって、プリント板ユニットの蛍光Ｘ線測定によって生成されるデータ量を削減すると共に、蛍光Ｘ線測定に要する時間を短縮する方法が考えられる。
【０１５６】
次に、このようなデータベースを用いたマッピング測定処理について説明する。図３３は、マッピング測定処理の他の例を説明するためのフローチャートである。図３３において、作業者は、プリント板ユニットの表面を外観観測し、また、表示ユニット５３に表示される光学像を確認しながら、先ず、マッピングすべき全体エリアを指定し、その後、実際に蛍光Ｘ線測定を実行する部品が実装される部分的測定エリア等を大まかに指定する（ステップＳ２１０１ａ）。
【０１５７】
或いは、作業者は、表示ユニット５３に表示されるＸ線透過像画像を参照し、画面上でマッピングすべき全体エリアを指定する（ステップＳ２１０１ｂ）。ＣＰＵ５１は、指定された全体エリア内から金属部分を認識し、蛍光Ｘ線測定を実行する部分的測定エリアを設定する。
【０１５８】
マッピングすべき全体エリアを指定しておくことによって、実際に蛍光Ｘ線測定を実行する各エリアを相対位置で認識することができる。
【０１５９】
ＣＰＵ５１は、画像認識機能を用いて部分的測定エリア内の部品部分を抽出して（ステップＳ２１０２）、部品データベース９０を参照することによって各部品の名称及び形状を判定する（ステップＳ２１０３）。部品データベース９０には、部品毎の名称及び形状、形状毎の測定ポイント等が示されている。
【０１６０】
ＣＰＵ５１は、部品名称に基づいて分解要否テーブル９２を参照して、分解することなく分析可能な部品であるか否かを判断する（ステップＳ２１０４）。分解する必要等がある場合、ＣＰＵ５１はステップＳ２１０５へ進む。
【０１６１】
ＣＰＵ５１は、部品形状に応じた測定法を表示し（ステップＳ２１０５）、作業者は、その指示に従って所定の処理を行う（ステップＳ２１０６）。例えば、作業者は、部品をプリント板ユニットから剥がす等の作業を行い、測定エリアを指定する。ＣＰＵ５１は、作業者による作業終了の入力又は蛍光Ｘ線測定の開示の指示に応じてステップＳ２１０８へ進む。
【０１６２】
一方、ステップＳ２１０４において、分解不要である場合、ＣＰＵ５１は、特定した部品の形状に応じた測定エリアを設定し、分解要否テーブル９２を参照することによって検出すべき元素を設定し（ステップＳ２１０７）、蛍光Ｘ線測定を開示する（ステップＳ２１０８）。ＣＰＵ５１からの指示に応じて、蛍光Ｘ線測定器６２が設定された部品形状に応じた測定エリア内において蛍光Ｘ線測定を実行する。
【０１６３】
この場合、部品形状に応じた測定エリアとは、部品データベース９０を参照することによって決定され、蛍光Ｘ線測定器６２によって測定される測定エリアは、部品全体ではなく、形状の対象性に応じて等分されるエリアのみとなる。例えば、部品の形状が略正方形であれば、部品を対照的に４等分した場合の所定位置側の４分の１部分のエリアが測定エリアとなる。略長方形であれば、２等分した場合の所定位置側の２分の１部分のエリアが測定エリアとなる。この場合、検出器６２ｂの傾きを考慮して、陰が発生し難い位置を選択するようにする。
【０１６４】
ＣＰＵ５１は、蛍光Ｘ線測定器６２から測定結果を取り込んで（ステップＳ２１０９）、元素毎のマッピング像領域を展開する。この場合、元素毎のマッピング像領域は、一つ以上の部品毎のマッピング像領域で構成され、この部品毎のマッピング像領域は、ステップＳ２１０１ａ又はＳ２１０１ｂにて設定された全体エリアに対する相対アドレスに対応させて展開される。従って、全体エリアに相当するマッピング像領域を必要としないため、作業領域を削減（圧縮）することができる。また、部品毎の測定高さの２次元情報が全体エリアに対する相対アドレスに対応させて展開される。この場合も、全体エリアに相当する測定高さの２次元情報を必要としないため、作業領域を削減（圧縮）することができる。
【０１６５】
ＣＰＵ５１は、各部品の部品形状に応じた測定エリアを全て測定終了したか否かを判断し、測定終了していない場合、測定位置を移動して、蛍光Ｘ線測定器６２に蛍光Ｘ線測定を行わせる（ステップＳ２１１０）。
【０１６６】
一方、全ての部品に対して測定終了した場合、ＣＰＵ５１は、部品毎の測定高さの２次元情報に基づいて、元素毎のマッピング像領域に示されるＸ線強度を補正する（ステップＳ２１１１）。そして、ＣＰＵ５１は、所定のＸ線強度以上であるか否かを各元素に判断して指定の元素の含有可能性を判断する（ステップＳ２１１２）。
【０１６７】
ＣＰＵ５１は、部品毎の共存元素の組み合わせに基づいて、検出位置情報を合成する（ステップＳ２１１３）。例えば、２つの元素の検出位置情報を論理演算する。
【０１６８】
次に、ＣＰＵ５１は、欠像部分の補正処理を行うのではなく、部品の形状の対象性に基づく検出位置情報を展開する（ステップＳ２１１４）。つまり、部品の形状が略正方形であれば所定位置側の４分の１部分のエリア内に対応する検出位置情報を部品の配置状態に合わせて４倍に展開する。また、部品の形状が略長方形であれば所定位置側の２分の１部分のエリア内に対応する検出位置情報を部品の配置状態に合わせて２倍に展開する。
【０１６９】
このようなステップＳ２１１４での処理によって、部品の蛍光Ｘ線測定を数分の１の処理時間で実現させることができる。
【０１７０】
全体エリアに対する相対アドレスに基づいて、有害物質の含有可能性を示す部品毎の検出位置情報を全体エリア内に配置させ１つの合成して検出位置情報を生成し、その合成された１つの検出位置情報に基づいてマッピング像を生成し、そのマッピング像を示す画像を表示ユニット５３に表示させる（ステップＳ２１１５）。この場合、作業者に指示に応じて、選択的に元素毎、部品毎にマッピング像を表示させるようにしても良い。
【０１７１】
更に、ＣＰＵ５１は、分解要否テーブル９２を参照して、部品毎の部品名称に基づいて表示情報を取得し、判定結果として表示ユニット５３に表示させ（ステップＳ２１１６）、マッピング測定処理を終了する。
【０１７２】
図３４は、部品データベースの例を示す図である。図３４において、部品データベース９０は、部品の種類、部品形状、対称性、測定エリアの指定、測定エリアの割合等の項目を有する。例えば、部品の種類「ＱＦＰ」は、部品形状が正方形のチップであって、４回対称を示す対称性を有し、対称中心を軸として例えば左上４分の１の部分が測定エリアとして指定され、指定された４分の１のデータを収集して対称中心を軸として回転させながら４倍して表示するよう測定エリアの割合が指定されている。
【０１７３】
また、部品の種類「ＢＧＡ」は、ＱＦＰと同様に、部品形状が正方形のチップであって、４回対称を示す対称性を有し、対称中心を軸として４分の１の部分が測定エリアとして指定されるが、測定する際には、プリント板から剥がし裏面に対して指定された４分の１のデータを収集して対称中心を軸として回転させながら４倍して表示するよう測定エリアの割合が指定されている。
【０１７４】
更に、スイッチングダイオード、チップ抵抗等は、部品形状が略長方形でやや複雑な形状をしており、線対称を示す対称性を有し、中心軸に対して例えば左側２分の１の部分が測定エリアとして指定され、指定された２分の１のデータを収集して中心軸に対して対称的に２倍して表示するよう測定エリアの割合が指定されている。
【０１７５】
図３５は、分解要否テーブルの例を示す図である。図３５において、分解要否テーブル９２は、実装される部品を大きく分解不要と要分解とに分類し、夫々に部品及び部位、有害元素（材料）、共存元素及び判定結果等の項目を有する。
【０１７６】
例えば、分解不要である実装はんだの場合、検出対象となる有害元素としてＰｂ（はんだ材）が指定され、検出された際には、更に、鉛（Ｐｂ）と錫（Ｓｎ）とが重なって検出される部分があった場合、「ＲｏＨＳ規制対象の共晶はんだ（Ｐｂ／Ｓｎはんだ）が使用されています」と表示ユニット５３に表示することが指定されている。
【０１７７】
また、要分解であるコイル／トランスの巻線の固定部の場合、検出対象となる有害元素としてＰｂ（はんだ材）が指定され、検出された際には、「有害元素Ｐｂが含有されています」と表示ユニット５３に表示することが指定されている。
【０１７８】
図３５に示される分解要否テーブル９２は、発明者らの独自の調査により、部品の特定部位に特定の有害物質Ｐｂ、Ｃｄ、Ｃｒが含まれる可能性があることを見出しテーブルにしたものである。
【０１７９】
このような調査に基づくテーブルを用いてＣＰＵ５１による処理を行わせることによって、作業者に有害物質及び部品に関する特定の知識を必要とせずに、有害物質の含有可能性を示すことができる。
【０１８０】
本実施例において、有害元素とは、所定値以上となると人体又は環境等に有害であると見なされる元素、又は、元素同士の結合によって有害物質を構成する元素を示す。このような元素が、蛍光Ｘ線測定器６２によって測定される際に検出すべき元素として自動的に指定される。また、単に元素を指定するのみでなく、検出目的となる物質（素材）の蛍光Ｘ線測定による蛍光Ｘ線スペクトルの特性を考慮した処理を実行し、指定元素の検出精度を向上させている。
【０１８１】
以上の説明に関し、更に以下の項を開示する。
（付記１）
蛍光Ｘ線測定装置と接続可能であって、前記蛍光Ｘ線測定装置による蛍光Ｘ線分析法基づく定量測定を用いて部品又は材料中の指定元素の検出を支援する分析装置において、
前記分析装置での処理を制御する制御手段と、
前記制御手段から指示される測定条件に従って前記蛍光Ｘ線測定装置に型蛍光Ｘ線分析法による定量測定を実行させた結果を取得する測定結果取得手段とを有し、
前記制御手段は、更に、
前記部品又は材料の素材を判定する素材判定手段と、
前記素材判定手段の結果に基づいて、前記素材の蛍光Ｘ線スペクトルに基づいて特定される測定条件に従って前記蛍光Ｘ線測定装置に定量測定を実行させ、その定量測定結果に基づいて、前記指定元素を含む物質の有無を判定する物質含有判定手段とを有することを特徴とした分析装置。
（付記２）
前記蛍光Ｘ線測定装置にセットされる前記部品又は材料の面積が該部品又は材料に照射する一次Ｘ線の照射面積以上となるように該部品又は材料のセッティング状態を表示ユニットに表示させるセッティング状態表示手段を有することを特徴とする付記１記載の分析装置。
（付記３）
前記セッティング状態表示手段は、光学像又は透過Ｘ線像を表示ユニットに表示させることを特徴とする付記２記載の分析装置。
（付記４）
前記素材判定手段は、
前記部品又は材料から検出された各元素のｋレシオの合計値が所定値より大であるか否かを判断することによって、該部品又は材料が金属系材料の素材であるか非金属系材料の素材であるかを判定する金属非金属判定手段を有することを特徴とする付記１乃至３のいずれか一項記載の分析装置。
（付記５）
前記制御手段は、
蛍光Ｘ線スペクトル中の主成分の妨害ピークとなる元素を指定して前記蛍光Ｘ線測定手段に定量測定を実行させ、検出元素のピークを分離して除去する妨害ピーク除去手段を有することを特徴とする付記１記載の分析装置。
（付記６）
前記制御手段は、
元素毎のサムピークの計数量依存性を示すデータベースを用いて、測定スペクトルから得た主成分のピークのエネルギー値とＸ線強度と計数量とから、サムピークのエネルギー値とＸ線強度とを算出し、ピーク分離成分に加えて差し引くことによってサムピークを除去することを特徴とする付記５記載の分析装置。
（付記７）
前記制御手段は、
測定スペクトルから得た主成分の情報から部品又は材料の種類を推定し、予め組み込んである物質ごとの結晶構造および格子面の種類と面間隔とを示すデータベースを用い、回折線の出現するエネルギー値をブラッグの式より算出し、検出元素のＸ線シリーズの強度比を考慮した上で、未同定ピークが回折線であるかを判定し、回折線である場合は、ピーク分離成分に加えて差し引くことによって回折線を除去することを特徴とする付記５記載の分析装置。
（付記８）
前記制御手段は、
回折線であることを確認する方法として、ピークの半値幅が、主成分の元素の蛍光Ｘ線ピークの１．２倍以上ある場合、回折線であると判定することを特徴とする付記７記載の分析装置。
（付記９）
前記制御手段は、
任意の微量成分元素の有無を判定する方法として、濃度に換算した標準偏差σおよびピーク形状の両方を用い、定量結果≧３σとピーク形状のポアソン分布への相関係数｜ｒ｜＞０．２とを同時に満たすときに、検出有りと判定することを特徴とする付記１記載の分析装置。
（付記１０）
前記素材判定手段は、
ファンダメンタルパラメーター法で定量した結果、Ｚｎ＞５０ｗｔ％、Ｎｉ＞５０ｗｔ％、Ｃｒ＞２０ｗｔ％の場合、Ｃｄ又はＡｕ及びＡｇが検出された場合、Ｓｎを検出しかつ銀色である場合のいずれかの時、前記部品又は材料の表面にめっき膜が付いていると判定することによってめっき膜の有無を判定するめっき膜有無判定手段を有することを特徴とする付記１記載の分析装置。
（付記１１）
前記素材判定手段は、
ファンダメンタルパラメーター法で定量した結果、Ｍｇ、Ａｌ、Ｃｕ、ＣｕとＺｎ、Ｆｅ、のいずれかが主成分である場合、有害元素を含む可能性のある金属基材と判定することによって金属基材を判定する金属基材判定手段を有することを特徴とする付記１記載の分析装置。
（付記１２）
前記素材判定手段は、
ファンダメンタルパラメーター法で定量した結果、Ｓｎ＞５０ｗｔ％の場合、Ｐｂを追加指定しＳｎとＰｂのみで定量することによってはんだ材を判定するはんだ材判定手段を有することを特徴とする付記１記載の分析装置。
（付記１３）
前記物質含有判定手段は、
ＮｉとＰが共存する場合、ファンダメンタルパラメーター法で定量した結果、Ｚｎ＞５０ｗｔ％の場合、Ｃｄを検出した場合のいずれかの時、有害元素を含むめっき膜が付いている可能性があると判定するめっき膜有害元素判定手段を有することを特徴とする付記１記載の分析装置。
（付記１４）
めっき膜の主成分元素の強度合計を基準にして算出した、膜中に含まれる微量成分元素の強度から作成した検量線を用いて定量分析を行なうことを特徴とする
付記１３記載の分析装置。
（付記１５）
ＮｉＰめっき膜中のＣｄ又はＰｂの定量分析をする際、蛍光Ｘ線スペクトルのＮｉピーク強度を基準にすることを特徴とする付記１４記載の分析装置。
（付記１６）
Ｚｎめっき膜中のＣｄ又はＰｂの定量分析をする際、蛍光Ｘ線スペクトルのＺｎピーク強度を基準にすることを特徴とする付記１４記載の分析装置。
（付記１７）
前記物質含有判定手段は、
ファンダメンタルパラメーター法で定量した結果、Ｚｎ＞５０ｗｔ％場合、微量のＣｒが検出し且つＮｉ＞５０ｗｔ％又はＡｌ＞５０ｗｔ％又はＭｇ＞５０ｗｔ％の場合に、クロメート処理がなされている可能性のある金属材料と判定することを特徴とする付記１記載の分析装置。
（付記１８）
管電圧３５〜４５ｋＶを用い、４．５ｋｅＶから６．５ｋｅＶのＣｒ−Ｋ線エネルギー付近の一次Ｘ線スペクトル強度をカットするような一次フィルタを通して得た一次Ｘ線を用い、２００から６００ｓｅｃで測定することによって微量のＣｒの有無を確認することを特徴とする付記１７記載の分析装置。
（付記１９）
前記素材判定手段は、
前記部品又は材料から検出された各元素のｋレシオの合計値が所定値より大であるか否かを判断することによって、該部品又は材料が金属系材料の素材であるか非金属系材料の素材であるかを判定する金属非金属判定手段を有し、
前記物質含有判定手段は、
前記金属非金属判定手段によって非金属であると判定された場合、前記部品又は材料に対してＣｒの有無を判定するための所定の測定条件に従って、前記蛍光Ｘ線測定装置に定量測定を実行させ、その定量結果に基づいて、Ｃｒの有無を判定するＣｒ有無判定手段と、
前記第一の判定手段によってＣｒが含有されると判定した場合であって、Ｂａ、Ｚｎ、Ｓｒ、Ｐｂの４元素のいずれも共存しない場合は、六価クロムが非含有であると判定する六価クロム非含有判定手段とを有することを特徴とする付記１記載の分析装置。
（付記２０）
前記制御手段は、Ｂａ、Ｚｎ、Ｓｒ、Ｐｂの４元素を指定した所定の測定条件に従って、前記蛍光Ｘ線測定装置に定量測定を実行させる定量測定手段を有し、
前記物質含有判定手段は、
前記定量測定手段による定量結果に基づいて、Ｂａ、Ｚｎ、Ｓｒ、Ｐｂの４元素いずれもＣｒと共存しない場合、六価クロムが非含有であると判定する六価クロム非含有判定手段とを有することを特徴とする付記４記載の分析装置。
（付記２１）
蛍光Ｘ線測定装置による蛍光Ｘ線分析法による定量測定を用いて部品又は材料中の指定元素の検出を支援する分析方法において、コンピュータが、
前記コンピュータでの処理を制御する制御手順と、
前記制御手順によって指示される測定条件に従って記蛍光Ｘ線測定装置に前記蛍光Ｘ線分析法による定量測定を蛍光Ｘ線測定器に実行させた結果を取得する測定結果取得手順とを実行し、
前記制御手順は、更に、
前記部品又は材料の素材を判定する素材判定手順と、
前記素材判定手順の結果に基づいて、前記素材の蛍光Ｘ線スペクトルに基づいて特定される測定条件に従って前記蛍光Ｘ線測定装置に定量測定を実行させ、その定量測定結果に基づいて、前記指定元素を含む物質の有無を判定する物質含有判定手順とを有することを特徴とした分析方法。
（付記２２）
エネルギー分散型蛍光Ｘ線分析法による定量測定を用いて部品又は材料中の有害元素の検出を支援する分析方法での処理をコンピュータに行なわせるコンピュータ実行可能なプログラムにおいて、該コンピュータに、
前記コンピュータでの処理を制御する制御手順と、
前記制御手順によって指示される測定条件に従って前記エネルギー分散型蛍光Ｘ線分析法による定量測定を蛍光Ｘ線測定器に実行させ、その結果を取得する蛍光Ｘ線測定手順とを実行し、
前記制御手順は、更に、
前記部品又は材料の素材を判定する素材判定手順と、
前記素材判定手順の結果に基づいて、前記素材の蛍光Ｘ線スペクトルに基づいて特定される測定条件に従って前記蛍光Ｘ線測定手順に定量測定を実行させ、その定量測定結果に基づいて、前記有害物質の含有の有無を判定する有害物質含有判定手順とを実行させることを特徴とするコンピュータ実行可能なプログラム。
（付記２３）
エネルギー分散型蛍光Ｘ線分析法による定量測定を用いて部品又は材料中の有害元素の検出を支援する分析装置において、
前記分析装置での処理を制御する制御手段と、
前記制御手段から指示される測定条件に従って前記エネルギー分散型蛍光Ｘ線分析法による定量測定を実行し、その結果を前記制御手段へ通知する蛍光Ｘ線測定手段とを有し、
前記制御手段は、更に、
前記部品又は材料の素材を判定する素材判定手段と、
前記素材判定手段の結果に基づいて、前記素材の蛍光Ｘ線スペクトルに基づいて特定される測定条件に従って前記蛍光Ｘ線測定手段に定量測定を実行させ、その定量測定結果に基づいて、前記有害物質の含有の有無を判定する有害物質含有判定手段とを有することを特徴とした分析装置。
（付記２４）
前記指定元素は、有害元素であることを特徴とする請求項１乃至２３のいずれか一項記載の分析装置。
（付記２５）
蛍光Ｘ線測定装置を用いて部品又は材料中の有害元素の含有可能性を検査する検査方法において、
前記分析装置での処理を制御する制御手順と、
前記蛍光Ｘ線測定装置の一次Ｘ線発生器と設定された前記部品又は材料上の照射位置との距離に関する距離情報と、前記制御手順による指示に応じて行われた前記蛍光Ｘ線測定装置による測定結果とを取得する測定結果取得手順と、
前記制御手順は、更に、
前記有害元素毎に、前記測定結果によって示されるＸ線強度を前記蛍光Ｘ線測定装置によって測定された測定エリアにおける位置情報に対応させたマッピングデータを生成するマッピングデータ生成手順と、
検出されたＸ線強度と前記距離との関係に基づいて、前記距離情報を用いて前記有害元素毎のマッピングデータによって示されるＸ線強度を補正するＸ線強度補正手順と、
前記有害元素毎のマッピングデータに基づいて、所定Ｘ線強度以上を示す前記照射位置にて該有害元素の含有可能性有りと判断した結果を、該有害元素を検出したことを示す検出位置情報として生成する検出位置情報生成手順と、
前記検出位置情報手順にて生成された前記有害元素毎の前記検出位置情報を２つ以上の有害元素について合成することによって特定の有害物質が含有される可能性を示す画像データを生成して表示ユニットに表示させる表示手順とを有することを特徴とした検査方法。
（付記２６）
前記制御手順は、
前記蛍光Ｘ線測定装置に設定された前記部品又は材料を該蛍光Ｘ線測定装置の検出器に対して所定角度で回転させて、該蛍光Ｘ線測定装置によって再度測定を行わせる再測定手順を有し、
前記再測定手順は、
前記再測定手順による測定時の前記一次Ｘ線発生器と設定された前記部品又は材料上の照射位置との距離に関する距離情報と、測定結果とを前記測定結果取得手順によって取得すると、前記マッピングデータ生成手順と、前記Ｘ線補正手順と、前記検出位置情報生成手順とを実行することによって生成された検出位置情報と、前記所定角度で回転させる前に生成された検出位置情報とを合成することを特徴とした付記２５記載の検査方法。
（付記２７）
前記制御手順は、前記部品又は材料とその形状の対称性を用いて等分される１部分とを対応させて管理するデータベースを参照することによって、測定エリアを設定する測定エリア設定手順を有し、
前記マッピングデータ生成手順は、前記測定エリア設定手順によって設定された前記測定エリアにおける前記マッピングデータを生成し、
前記表示手順は、前記１部分に相当する前記画像データを、前記形状の対称性に従って画像データを等倍することによって合成し、該形状に応じた画像データを生成することを特徴とする付記２５記載の検査方法。
【０１８２】
本発明は、具体的に開示された実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲から逸脱することなく、種々の変形や変更が可能である。
【符号の説明】
【０１８３】
５１      ＣＰＵ
５２      メモリユニット
５３      表示ユニット
５４      出力ユニット
５５      入力ユニット
５６      通信ユニット
５７      記憶装置
５８      ドライバ
５９      記憶媒体
６１      インターフェイス（Ｉ／Ｆ）
６２      蛍光Ｘ線測定器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３３】
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【図３５】
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【図１１】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２２】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３４】
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