(57)【要約】【課題】工具なしで簡単に放熱部材を着脱することができる電子部品ユニットおよび連結機構を提供する。【解決手段】電子部品ユニット１３では、シリンダ部材４４の他端に形成される開口４８からピストン部材３２の一端が受け入れられる。シリンダ部材４４内にはピストン部材３２との間に密閉された減圧空間が確立される。シリンダ部材４４の一端は基板１４に支持される。ピストン部材３２の一端は放熱部材１５に支持される。基板１４および放熱部材１５の間には電子部品１８が配置される。減圧空間に基づきピストン部材３２にはシリンダ部材４４に向かって引き寄せ力が作用する。その結果、放熱部材１５から電子部品１８に向かって押し付け力が作用する。こうして放熱部材１５は工具なしで簡単に基板１４に対して着脱される。【選択図】図４
2010027939.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の表面に実装される電子部品と、
前記電子部品に受け止められる放熱部材と、
一端で前記基板に支持されて、他端で前記放熱部材に向かって開放される開口を規定するシリンダ部材と、
一端で前記放熱部材に支持されて他端で前記開口から前記シリンダ部材に受け入れられ、前記シリンダ部材内に密閉された減圧空間を確立するピストン部材とを備えることを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品ユニットにおいて、
前記放熱部材に形成されて、前記ピストン部材を受け入れる貫通孔と、
前記ピストン部材の一端に形成されて、前記貫通孔の外側で前記放熱部材上に受け止められる突起とを備えることを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項３】
請求項１または２に記載の電子部品ユニットにおいて、
前記基板の裏面に重ね合わせられて、前記シリンダ部材を区画する板状部材と、
前記基板に形成されて、前記シリンダ部材を受け入れる貫通孔とを備えることを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品ユニットにおいて、
前記ピストン部材の軸心に沿って前記ピストン部材を貫通し、前記減圧空間および前記シリンダ部材の外部空間を接続する貫通孔と、
前記貫通孔の一端から前記貫通孔に受け入れられて前記貫通孔の内周面との間に空気の流路を区画し、前記ピストン部材の軸心に沿った移動に基づき前記貫通孔の他端で前記減圧空間の開放および密閉を切り替える栓部材とを備えることを特徴とする電子部品ユニット。
【請求項５】
基板と、
前記基板の表面に実装される電子部品と、
前記電子部品に受け止められる放熱部材と、
一端で前記基板に支持されて、他端で前記放熱部材に向かって開放される開口を規定するシリンダ部材と、
一端で前記放熱部材に支持されて他端で前記開口から前記シリンダ部材に受け入れられ、前記シリンダ部材内に密閉された減圧空間を確立するピストン部材とを備える電子部品ユニットが組み込まれたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
一端に規定される開口で開放される内部空間を規定するシリンダ本体と、
前記シリンダ本体の外周面に形成されて、第１連結対象物に支持されるフランジと、
一端で前記開口から前記シリンダ本体の前記内部空間に気密に受け入れられるピストンと、
前記ピストンの一端に固定される軸と、
前記軸の軸心回りに前記ピストンに対して相対回転自在に前記軸に形成されて、第２連結対象物に支持される突起とを備えることを特徴とする連結機構。
【請求項７】
請求項６に記載の連結機構において、
前記軸の軸心に沿って前記ピストンおよび前記軸を貫通し、前記内部空間および前記シリンダ本体の外部空間を接続する貫通孔と、
前記貫通孔の一端から前記貫通孔に受け入れられて前記貫通孔の内周面との間に空気の流路を区画し、前記軸の軸心に沿った移動に基づき前記貫通孔の他端で前記内部空間の開放および密閉を切り替える栓部材とを備えることを特徴とする連結機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板と、基板の表面に実装される電子部品と、電子部品に受け止められる放熱部材とを備える電子部品ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばサーバコンピュータ装置といった電子機器には電子部品ユニットが組み込まれる。電子部品ユニットは、システムボード上に実装されるＬＳＩ（大規模集積回路）チップパッケージを備える。ＬＳＩチップパッケージ上にはヒートシンクが受け止められる。ヒートシンクは例えば４本のボルトでシステムボードに連結される。ボルトはヒートシンクのベース板およびシステムボードを貫通する。ボルトの先端は、システムボードの裏側に配置されるボルスタープレートにねじ込まれる。ボルトの頭とベース板とのあいだには弦巻ばねが挿入される。弦巻ばねは、ベース板からボルトの頭を遠ざける弾性力を発揮する。その結果、ベース板はＬＳＩチップパッケージに向かって押し付けられる。
【特許文献１】特開２００４−７１６６５号公報
【特許文献２】特開平１０−４１５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
ヒートシンクのベース板は所定の押し付け力すなわちトルクでＬＳＩチップパッケージに向かって押し付けられなければならない。ヒートシンクの固定にあたって、ボルトはボルスタープレートにねじ込まれていく。ねじ込みにあたって例えばトルクドライバといった工具が用いられる。ボルトのねじ込み量に応じて押し付け力は調節される。例えばサーバコンピュータ装置の保守にあたって、ボルトの着脱作業は現場で実施されなければならない。工具が用いられることから、着脱作業には手間がかかってしまう。
【０００４】
本発明は、上記実状に鑑みてなされたもので、工具なしで簡単に放熱部材を着脱することができる電子部品ユニットおよび連結機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、電子部品ユニットは、基板と、前記基板の表面に実装される電子部品と、前記電子部品に受け止められる放熱部材と、一端で前記基板に支持されて、他端で前記放熱部材に向かって開放される開口を規定するシリンダ部材と、一端で前記放熱部材に支持されて他端で前記開口から前記シリンダ部材に受け入れられ、前記シリンダ部材内に密閉された減圧空間を確立するピストン部材とを備えることを特徴とする。
【０００６】
こうした電子部品ユニットでは、シリンダ部材の他端に形成される開口からピストン部材の一端が受け入れられる。シリンダ部材内にはピストン部材との間に密閉された減圧空間が確立される。シリンダ部材の一端は基板に支持される。ピストン部材の一端は放熱部材に支持される。基板および放熱部材の間には電子部品が配置される。減圧空間に基づきピストン部材にはシリンダ部材に向かって引き寄せ力が作用する。その結果、放熱部材から電子部品に向かって押し付け力が作用する。こうして放熱部材は工具なしで簡単に基板に対して着脱される。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように、電子部品ユニットおよび連結機構は工具なしで簡単に放熱部材を着脱することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の一実施形態を説明する。
【０００９】
図１は実施形態の一例に係る電子機器の一具体例すなわちサーバコンピュータ装置１１の外観を概略的に示す。サーバコンピュータ装置１１は例えば箱形の筐体１２を備える。筐体１２内には収容空間が区画される。収容空間には電子部品ユニットすなわちシステムボードユニットが収容される。システムボードユニットには例えば半導体パッケージといった電子部品やメインメモリが実装される。半導体パッケージは、例えば一時的にメインメモリに保持されるソフトウェアプログラムやデータに基づき様々な演算処理を実行する。ソフトウェアプログラムやデータは、同様に収容空間に配置されるハードディスク駆動装置（ＨＤＤ）といった大容量記憶装置に格納されればよい。こういったサーバコンピュータ装置１１は例えばラックに搭載される。
【００１０】
図２は実施形態の一例の電子部品ユニットの一具体例すなわちシステムボードユニット１３の構造を概略的に示す。システムボードユニット１３は基板すなわちプリント配線板１４を備える。プリント配線板１４には例えば樹脂基板が用いられる。プリント配線板１４は多角形の輪郭を備える。ここでは、プリント配線板１４は長方形の輪郭に形作られる。プリント配線板１４の表面には電子部品すなわちＬＳＩ（大規模集積回路）チップパッケージが実装される。ＬＳＩチップパッケージの詳細は後述される。
【００１１】
ＬＳＩチップパッケージ上には放熱部材すなわちヒートシンク１５が受け止められる。ヒートシンク１５は平板状のベース板１５ａを備える。ベース板１５ａは平坦な下向き面でＬＳＩチップパッケージの上向き面に重ね合わせられる。ベース板１５ａには複数枚のフィン１５ｂが固着される。個々のフィン１５ｂはベース板１５ａの上向き面から垂直方向に立ち上がる。フィン１５ｂは相互に平行に配列される。隣接するフィン１５ｂ同士の間には同一方向に延びる通気路が区画される。ベース板１５ａやフィン１５ｂは例えばアルミニウムや銅といった金属材料から成形されればよい。
【００１２】
ヒートシンク１５はプリント配線板１４に連結される。ヒートシンク１５およびプリント配線板１４は実施形態の第１および第２連結対象物のいずれかに相当する。連結にあたって例えば４つの連結機構１６が用いられる。連結機構１６はベース板１５ａの４隅に配置される。連結機構１６はベース板１５ａおよびプリント配線板１４を貫通する。プリント配線板１４の裏側には板状部材すなわちボルスタープレート１７が配置される。ボルスタープレート１７はプリント配線板１４の裏面に重ね合わせられる。ボルスタープレート１７は例えばステンレス鋼といった金属材料から形成される。こうした連結機構１６の働きでベース板１５ａはＬＳＩチップパッケージに向かって押し付けられる。連結機構１６の詳細は後述される。
【００１３】
図３に示されるように、プリント配線板１４の表面にはＬＳＩチップパッケージ１８が実装される。ＬＳＩチップパッケージ１８はパッケージ基板１９を備える。パッケージ基板１９には例えばセラミック基板が用いられる。パッケージ基板１９は多角形の輪郭を備える。ここでは、パッケージ基板１９は長方形の輪郭を備える。プリント配線板１４の表面にはパッケージ基板１９の輪郭の内側で複数の端子バンプ２１すなわちＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）ボールが配置される。端子バンプ２１ははんだ材から形成される。例えばはんだ材にはいわゆる無鉛はんだが用いられる。無鉛はんだは例えば錫、銀および銅の合金で構成される。端子バンプ２１上にパッケージ基板１９が受け止められる。こうしてパッケージ基板１９は端子バンプ２１でプリント配線板１４の表面に接合される。こうした端子バンプ２１は端子バンプ群を構成する。
【００１４】
パッケージ基板１９の表面にはＬＳＩチップ２２が実装される。ＬＳＩチップ２２は例えば長方形の輪郭を備える。パッケージ基板１９の表面にはマトリックス状に端子バンプ２３が配列される。端子バンプ２３上にＬＳＩチップ２２は受け止められる。ＬＳＩチップ２２内には複数の入出力信号線が形成される。個々の入出力信号線は端子バンプ２３に接続される。こうして入出力信号線はＬＳＩチップ２２から引き出される。端子バンプ２３はパッケージ基板１９上で封止される。すなわち、ＬＳＩチップ２２とパッケージ基板１９との間は樹脂材２４で満たされる。その他、パッケージ基板１９上にはチップキャパシタやチップ抵抗といった電子部品が実装されてもよい。
【００１５】
パッケージ基板１９の表面には熱伝導部材すなわちヒートスプレッダ２５が受け止められる。ヒートスプレッダ２５は例えば銅といった金属材料から成形される。ヒートスプレッダ２５はＬＳＩチップ２２の表面に接触する。ＬＳＩチップ２２の表面は接合材すなわちはんだ材２６でヒートスプレッダ２５の下向き面に鑞付けされる。こうしてＬＳＩチップ２２の熱エネルギーは効率的にヒートスプレッダ２５に受け渡される。ヒートスプレッダ２５およびヒートシンク１５のベース板１５ａの間にはサーマルシート２７が挟み込まれる。その結果、ＬＳＩチップ２２の熱エネルギーはヒートシンク１５に伝達される。熱エネルギーはヒートシンク１５から大気に放射される。その一方で、プリント配線板１４およびボルスタープレート１７の間には絶縁シート２８が挟み込まれる。
【００１６】
図４に示されるように、各連結機構１６は、ベース板１５ａに形成される貫通孔３１に受け入れられるピストン部材３２を備える。ピストン部材３２は例えば円筒形の軸３３を備える。軸３３は例えば樹脂材料から形成される。軸３３の一端すなわち下端には例えば円柱形のピストン３４が固定される。ピストン３４は例えばゴムといった弾性体から形成される。ピストン３４の直径は軸３３の直径よりも大きく設定される。貫通孔３１の直径はピストン３４の直径よりも大きく設定される。こうしてピストン３４は貫通孔３１内に受け入れられることができる。
【００１７】
図５を併せて参照し、軸３３にはその外周面から突き出る１対の突起３５が形成される。突起３５は貫通孔３１周りでベース板１５ａの上向き面に受け止められる。突起３５は軸３３から相互に反対向きに突き出る。突起３５、３５同士は環状に広がるリング３５ａで一体化される。リング３５ａは、軸３３の軸心回りで軸３３の外周面に形成される溝３３ａに受け入れられる。こうして突起３５、３５は軸３３の軸心回りに軸３３およびピストン３４に対して相対回転することができる。突起３５およびリング３５ａは例えば樹脂材料から一体成型される。ピストン３４から突起３５までの距離は所定の大きさに設定される。
【００１８】
ピストン部材３２は、軸３３およびピストン３４を貫通する貫通孔３６を備える。貫通孔３６は、軸３３の軸心に沿って延びる円柱空間を規定する。ピストン部材３２は、貫通孔３６に受け入れられる例えば円柱形の栓部材３７を備える。栓部材３７は、貫通孔３６の径より小さい径を有するピン３８を備える。ピン３８の外周面と貫通孔３６の内周面との間には空気の流路３９が形成される。ピン３８の一端すなわち上端にはフランジ４１が形成される。フランジ４１は貫通孔３６の直径より大きい直径を有する。ピン３８の他端すなわち下端には球状の栓４２が固定される。栓４２は、ピストン３４の下端に形成される窪み４３に気密に嵌め込まれる。栓４２は例えばゴムといった弾性材料から形成される。窪み４３は球状の内部空間を規定する。その結果、栓４２は窪み４３内に確実に保持される。
【００１９】
各連結機構１６は、ピストン部材３２に関連付けられるシリンダ部材４４を備える。シリンダ部材４４は、円柱形の内部空間を規定するシリンダ本体４５を備える。シリンダ本体４５は、プリント配線板１４の貫通孔１４ａおよびボルスタープレート１７の貫通孔１７ａに受け入れられる。シリンダ本体４５には、その一端すなわち下端に形成されるフランジ４７が形成される。フランジ４７はボルスタープレート１７の裏面に受け止められる。ここでは、シリンダ部材４４はボルスタープレート１７に例えば接着剤に基づき固定されればよい。円柱空間はシリンダ本体４５の下端で閉じられる。その一方で、内部空間は、シリンダ本体４５の他端すなわち上端に形成される開口４８で開放される。シリンダ本体４５の底板には窪み４９が形成される。窪み４９は、前述の栓４２の受け入れを許容する大きさに形成される。
【００２０】
シリンダ部材４４は開口４８から内部空間にピストン部材３２を受け入れる。ピストン３４はシリンダ部材４４の内部空間に気密に受け入れられる。ピストン３４は内部空間の中心軸に沿ってシリンダ部材４４内を移動することができる。栓部材３７の栓４２はピストン３４の窪み４３に気密に嵌め込まれる。その結果、シリンダ部材４４内にはピストン部材３２のピストン３４との間に密閉された空間が確立される。ここでは、内部空間では大気圧より小さい気圧を有する減圧空間が確立される。こうした減圧空間の働きでピストン部材３２はシリンダ部材４４に向かって引き寄せられる。その結果、ヒートシンク１５のベース板１５ａはＬＳＩチップパッケージ１８に向かって押し付けられる。
【００２１】
図６に示されるように、ベース板１５ａの貫通孔３１の中心軸はピストン部材３２の軸心に一致する。貫通孔３１内には１対の窪み５１、５１が形成される。窪み５１、５１同士は貫通孔３１の中心軸から相互に反対向きに広がる。ピストン部材３２の突起３５、３５は貫通孔３１の中心軸回りに窪み５１、５１の外側でベース板１５ａの上向き面に受け止められる。その一方で、図７に示されるように、突起３５、３５が軸３３の軸心回りで例えば９０度の回転角で回転して所定の回転角位置に配置されると、突起３５、３５は窪み５１、５１に個別に受け入れられる。その結果、軸３３およびピストン３４はその軸心に沿って貫通孔３１内を移動することができる。
【００２２】
次にヒートシンク１５の取り付け方法を説明する。パッケージ基板１４の表面にはＬＳＩチップパッケージ１８が予め実装される。パッケージ基板１４の裏面にはボルスタープレート１７が重ね合わせられる。ボルスタープレート１７にはシリンダ部材４４が固定される。ＬＳＩチップパッケージ１８上にはヒートシンク１５のベース板１５ａが配置される。図８に示されるように、ベース板１５ａの上向き面から貫通孔３１にピストン部材３２が差し込まれる。ピストン３４はシリンダ部材４４に気密に受け入れられる。このとき、栓４２はピストン３４の窪み４３から外側に配置される。流路３９は開放状態に維持される。軸３３は最上位置に保持されつつ、栓部材３７は最下位置まで押し下げられる。栓４２はシリンダ部材４４の窪み４９に受け入れられる。
【００２３】
突起３５、３５は所定の回転角位置に位置決めされる。このとき、図９に示されるように、栓部材３７が最下位置で保持されつつ、軸３３およびピストン３４は最下位置まで押し下げられる。突起３５は貫通孔３１の窪み５１に受け入れられる。流路３９では開放状態が維持されることから、軸３３およびピストン３４の押し下げに伴ってシリンダ部材４４およびピストン３４で区画される空間から流路３９を通って外部空間に空気は押し出されていく。図１０に示されるように、軸３３が最下位置に到達すると、栓４２はピストン３４の窪み４３に気密に嵌め込まれる。流路３９は閉塞される。シリンダ部材４４およびピストン３４の間で密閉された空間が確立される。栓４２は窪み４９内に嵌め込まれることから、シリンダ部材４４およびピストン３４で区画される空間では最大限に空気の残存は回避される。
【００２４】
図１１に示されるように、栓部材３７は最上位置まで持ち上げられる。栓４２はピストン３４の窪み４３内に気密に嵌め込まれることから、栓部材３７の持ち上げに伴って軸３３およびピストン３４は最上位置まで持ち上げられる。突起３５、３５はベース板１５ａの上向き面より上方に配置される。ピストン部材３２が持ち上げられるにつれてシリンダ部材４４およびピストン３４で区画される空間では気圧は減少していく。その結果、シリンダ部材４４およびピストン３４で区画される空間で大気圧より小さい気圧を有する減圧空間が確立される。減圧空間に基づきピストン部材３２にはシリンダ部材４４に向かって大気圧が作用する。ピストン部材３２にはシリンダ部材４４に向かって引き寄せ力が作用する。
【００２５】
このとき、図１２に示されるように、軸３３の軸心回りに例えば９０度の回転角の回転に基づき突起３５、３５は所定の回転角位置からずらされる。突起３５、３５は窪み５１、５１の位置から外れる。図１３に示されるように、ピストン部材３２に作用する引き寄せ力に基づき突起３５、３５はベース板１５ａの上向き面に受け止められる。引き寄せ力は、ベース板１５ａからＬＳＩチップパッケージ１８に向かって押し付け力を形成する。その結果、ベース板１５ａはＬＳＩチップパッケージ１８に向かって押し付けられる。ヒートシンク１５の取り付けにあたって、こうした作業が各連結機構１６で実施される。こうしてヒートシンク１５はプリント配線板１４に連結される。
【００２６】
ここで、ピストン部材３２の押し付け力すなわち荷重Ｆは所定の値に設定されることが望まれる。荷重Ｆの算出にあたって、シリンダ部材４４内で確立される減圧空間の断面積Ｓが大気圧Ｐに掛けられればよい。断面積Ｓは、シリンダ部材４４の軸心に直交する仮想平面内に規定される。ベース板１５ａからＬＳＩチップパッケージ１８に作用する押し付け力は、４つの連結機構１６で実現される押し付け力の総和で構成される。したがって、ベース板１５ａの押し付けにあたって求められる押し付け力の総和の４分の１の押し付け力が各連結機構１６で設定されればよい。設定にあたってシリンダ部材４４の断面積Ｓが調節されればよい。
【００２７】
その他、ピストン３４の下端から突起３５、３５の距離に基づきピストン部材３２の押し付け力すなわち荷重Ｆが設定されてもよい。前述のように、突起３５、３５はベース板１５ａに上向き面に受け止められる。その一方で、ベース板１５ａとプリント配線板１４との距離は一定に設定される。したがって、突起３５、３５からピストン３４の下端までの距離の変化に応じて、シリンダ部材４４およびピストン３４で区画される減圧空間の体積は変化する。例えば突起３５、３５からピストン３４の下端までの距離が減少するにつれて減圧空間の体積は増大する。荷重Ｆは増大する。したがって、荷重Ｆの設定にあたって突起３５、３５からピストン３４の下端までの距離が調節されればよい。
【００２８】
次にヒートシンク１５の取り外し方法を説明する。まず、栓部材３７が最下位置まで押し下げられる。軸３３は突起３５、３５でベース板１５ａの上向き面に受け止められることから、図１４に示されるように、栓４２はピストン３４の窪み４３から押し出される。その結果、流路３９は開放される。シリンダ部材４４内には減圧空間が確立されることから、流路３９の開放に伴って流路３９から減圧空間に空気が流入する。シリンダ部材４４内は大気圧に復帰する。その後、図１５に示されるように、その軸心に沿って軸３３が持ち上げられると、ピストン部材３２はシリンダ部材４４から取り外される。貫通孔３１からピストン部材３２は引き抜かれる。こうしてプリント配線板１４に対するヒートシンク１５の連結は解除される。
【００２９】
以上のようなシステムボードユニット１３では、ヒートシンク１５は連結機構１６でプリント配線板１４に連結される。連結にあたってピストン部材３２はシリンダ部材４４の開口４８からシリンダ部材４４内に受け入れられる。こうして減圧空間が確立される。シリンダ部材４４はボルスタープレート１７に固定される。したがって、減圧空間に基づきピストン部材３２にはシリンダ部材４４に向かって引き寄せ力が作用する。その結果、ヒートシンク１５のベース板１５ａからＬＳＩチップパッケージ１８に向かって押し付け力が作用する。こうしてヒートシンク１５は工具なしで簡単にプリント配線板１４に対して着脱される。
【００３０】
図１６に示されるように、ピストン部材３２のピン３８の上端には、フランジ４１に代えて、つまみ５５が取り付けられてもよい。つまみ５５は例えば長方形の枠体から形成される。枠体を構成する１フレームでピン３８の上端に連結される。つまみ５５は、フレームすなわちピン３８の軸心に直交する水平軸５６回りでピン３８に対して揺動することができる。枠体の幅は突起３５、３５の両端同士の間隔よりも小さく設定されればよい。その他、前述と均等な構成や構造には同一の参照符号が付される。こうしたつまみ５５は栓部材３７の持ちやすさを向上させる。
【００３１】
その他、システムボードユニット１３は、サーバコンピュータ装置１１のみならず、様々な電子機器に組み込まれることができる。システムボードユニット１３では、例えばシリンダ部材４４はボルスタープレート１７に一体化されてもよい。このとき、シリンダ部材４４はボルスタープレート１７とともに金属材料から一体成型されればよい。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】実施形態の一例に係る電子機器すなわちサーバコンピュータ装置の外観を概略的に示す斜視図である。
【図２】実施形態の一例に係る電子部品ユニットすなわちシステムボードユニットの外観を概略的に示す斜視図である。
【図３】図２の３−３線に沿った断面図である。
【図４】図２の４−４線に沿った断面図である。
【図５】実施形態の一例に係るシステムボードユニットの構造を概略的に示す分解斜視図である。
【図６】突起がベース板に受け止められる様子を概略的に示す部分平面図である。
【図７】ベース板に形成される貫通孔の窪みに突起が受け入れられる様子を概略的に示す部分平面図である。
【図８】図４に対応し、ピストンが最上位置に位置決めされる一方で栓部材が最下位置に位置決めされる様子を概略的に示す部分断面図である。
【図９】図４に対応し、栓部材が最下位置に位置決めされる一方でピストンが最下位置に向かって押し下げられる様子を概略的に示す部分断面図である。
【図１０】図４に対応し、栓部材が最下位置に位置決めされる一方でピストンが最下位置に位置決めされる様子を概略的に示す部分断面図である。
【図１１】図４に対応し、ピストン部材が最上位置に向かって引き上げられる様子を概略的に示す部分断面図である。
【図１２】図７に対応し、回転に基づき突起がベース板の上向き面に受け止められる様子を概略的に示す部分平面図である。
【図１３】図４に対応し、突起がベース板の上向き面に受け止められて減圧空間が確立される様子を概略的に示す部分断面図である。
【図１４】図４に対応し、軸およびピストンの固定時に栓部材が最下位置に向かって押し下げられる様子を概略的に示す部分断面図である。
【図１５】図４に対応し、シリンダ部材からピストン部材が取り外される様子を概略的に示す部分断面図である。
【図１６】一変形例に係るシステムボードユニットの外観を概略的に示す斜視図である。
【符号の説明】
【００３３】
１１  電子機器（サーバコンピュータ装置）、１３  電子部品ユニット（システムボードユニット）、１４  基板・第１連結対象物（プリント配線板）、１４ａ  貫通孔、１５  放熱部材・第２連結対象物（ヒートシンク）、１６  連結機構、１７  板状部材（ボルスタープレート）、１８  電子部品（ＬＳＩチップパッケージ）、３１  貫通孔、３２  ピストン部材、３３  軸、３４  ピストン、３５  突起、３６  貫通孔、３７  栓部材、３９  流路、４４  シリンダ部材、４５  シリンダ本体、４７  フランジ、４８  開口。
【図１】
2010027939.tif 000003
【図２】
2010027939.tif 000004
【図３】
2010027939.tif 000005
【図４】
2010027939.tif 000006
【図５】
2010027939.tif 000007
【図６】
2010027939.tif 000008
【図７】
2010027939.tif 000009
【図８】
2010027939.tif 000010
【図９】
2010027939.tif 000011
【図１０】
2010027939.tif 000012
【図１１】
2010027939.tif 000013
【図１２】
2010027939.tif 000014
【図１３】
2010027939.tif 000015
【図１４】
2010027939.tif 000016
【図１５】
2010027939.tif 000017
【図１６】
2010027939.tif 000018