(57)【要約】【課題】電子部品実装用装置が複数の基板搬送路を備える場合に基板の搬出待ちによる時間ロスの発生を抑え、基板の生産効率を向上させることができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。【解決手段】複数の基板搬送路を備えたスクリーン印刷機２と、複数の基板搬送路を備えた電子部品搭載機３の間に、基板ＰＢの搬送方向と直交する方向に移動自在に設けられた振り分けコンベア５３により、上流側のスクリーン印刷機２が備える複数の基板搬送路の１つから受け取った基板ＰＢを下流側の電子部品搭載機３が備える複数の基板搬送路の１つに選択的に振り分けて受け渡す基板振り分け装置４を備える。基板振り分け装置４は上流側のスクリーン印刷機２が備える基板搬送路の数と同数以上の振り分けコンベア５３を有する。【選択図】図１
2010062341.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の搬送方向に連結され、基板搬送路を基板の搬送方向と直交する方向に複数備えた複数台の電子部品実装用装置と、
基板の搬送方向に隣接する２台の電子部品実装用装置の間に設けられ、基板の搬送方向と直交する方向に移動自在に設けられた振り分けコンベアにより、基板の搬送方向の上流側の電子部品実装用装置が備える複数の基板搬送路の１つから受け取った基板を基板の搬送方向の下流側の電子部品実装用装置が備える複数の基板搬送路の１つに選択的に振り分けて受け渡す基板振り分け装置とを備え、
基板振り分け装置は上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数と同数以上の振り分けコンベアを有していることを特徴とする電子部品実装システム。
【請求項２】
基板振り分け装置が備える複数の振り分けコンベアの各々は、搬送する基板の幅に応じてコンベア幅を可変に設定することができるようになっていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板搬送路を基板の搬送方向と直交する方向に複数備えた電子部品実装用装置を基板の搬送方向に複数台連結して成る電子部品実装システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装システムは基板に対して電子部品実装関連の作業を行う電子部品実装用装置が基板の搬送方向に複数台連結されて成り、各電子部品実装用装置が基板搬送路を基板の搬送方向と直交する方向に複数備えている場合（すなわち複数の基板搬送路が並設されている場合）には、隣接する２台の電子部品実装用装置の間に基板振り分け装置が介装されることがある（特許文献１）。基板振り分け装置は、基板の搬送方向と直交する方向（基板搬送路の並設方向）に移動自在に設けられた振り分けコンベアにより、基板の搬送方向の上流側の電子部品実装用装置が備える複数の基板搬送路の１つから搬出された基板を受け取って、その基板を基板の搬送方向の下流側の電子部品実装用装置が備える複数の基板搬送路の１つに選択的に振り分けて受け渡す。
【０００３】
また、基板振り分け装置の上流側の電子部品実装用装置は、搬出しようとしている基板を基板振り分け装置に受け取らせることができれば、基板を搬出した基板搬送路では新たに基板を搬入して作業を継続実行することができるので、基板振り分け装置は、上流側の電子部品実装用装置から搬出された基板を受け取って下流側の電子部品実装用装置に受け渡す機能だけでなく、上流側の電子部品実装用装置から搬出された基板を受け取って一時的にストックする機能も有しているといえる。
【特許文献１】特開２００３−２０４１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、電子部品実装システムを構成する電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数が増大してくると、振り分けコンベアの数が上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数と比べて少ない場合（例えば特許文献１のように、２つの基板搬送路に対して振り分けコンベアが１つである場合）には上記のストック機能が十分に発揮されず、上流側の電子部品実装用装置から基板が搬出されようとしている場合であっても、振り分けコンベアが他の基板を受け取っていて新たに基板を受け取ることができない状態にあるときには、振り分けコンベアが現在受け取っている基板を下流側の部品実装用装置に受け渡し終わるまで基板の搬出を待たなければならず、「基板の搬出待ち」が生じてしまう。この「基板の搬出待ち」は時間ロスを発生させるので、上流側の電子部品実装用装置、ひいては電子部品実装システム全体の基板の生産効率を低下させるおそれがあった。
【０００５】
また、電子部品実装用装置が備える基板搬送路はベルトコンベアのコンベア幅を可変設定することができ、基板幅の異なる複数種の基板の生産を同時並行的に行うことができるが、基板振り分け装置が備える振り分けコンベアの数が上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数よりも少ない場合には、基板幅の異なる基板の受け取りを行うたびに振り分けコンベアのコンベア幅を変更する必要が生じる場合があり、これによっても「基板の搬出待ち」が起こり得た。
【０００６】
そこで本発明は、電子部品実装用装置が複数の基板搬送路を備える場合に基板の搬出待ちによる時間ロスの発生を抑え、基板の生産効率を向上させることができる電子部品実装システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の電子部品実装システムは、基板の搬送方向に連結され、基板搬送路を基板の搬送方向と直交する方向に複数備えた複数台の電子部品実装用装置と、基板の搬送方向に隣接する２台の電子部品実装用装置の間に設けられ、基板の搬送方向と直交する方向に移動自在に設けられた振り分けコンベアにより、基板の搬送方向の上流側の電子部品実装用装置が備える複数の基板搬送路の１つから受け取った基板を基板の搬送方向の下流側の電子部品実装用装置が備える複数の基板搬送路の１つに選択的に振り分けて受け渡す基板振り分け装置とを備え、基板振り分け装置は上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数と同数以上の振り分けコンベアを有している。
【０００８】
請求項２に記載の電子部品実装システムは、請求項１に記載の電子部品実装システムであって、基板振り分け装置が備える複数の振り分けコンベアの各々は、搬送する基板の幅に応じてコンベア幅を可変に設定することができるようになっている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明では、基板の搬送方向に隣接する２台の電子部品実装用装置の間に設けられた基板振り分け装置が上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数と同数以上の振り分けコンベアを有しているので、基板振り分け装置は少なくとも上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数の基板を一時的にストックすることができる。これにより、上流側の電子部品実装用装置の「基板の搬出待ち」が起こりにくくなって時間ロスの発生が抑えられるので、電子部品実装システム全体としての基板の生産効率を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１は本発明の一実施の形態における電子部品実装システムの平面図、図２は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の正面図、図３は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷装置の正面図、図４は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図、図５（ａ），（ｂ）及び図６（ａ），（ｂ）は本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷装置の動作説明図、図７は本発明の一実施の形態における基板振り分け装置の正面図、図８は本発明の一実施の形態における電子部品搭載機の正面図、図９は本発明の一実施の形態における電子部品搭載機の制御系統を示すブロック図である。
【００１１】
図１において、本実施の形態における電子部品実装システム１は、基板ＰＢに対して電子部品実装関連の作業を行う電子部品実装用関連装置としてのスクリーン印刷機２と電子部品搭載機３が基板ＰＢの搬送方向に連結されて成り、スクリーン印刷機２と電子部品搭載機３の間には基板振り分け装置４が介装されている。以下の説明では、電子部品実装システム１における基板ＰＢの搬送方向をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向をＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。
【００１２】
スクリーン印刷機２はこの電子部品実装システム１の基板ＰＢの搬送方向（Ｘ軸方向）の上流側（図１における紙面左側）から投入された基板ＰＢに対して半田ペーストや導電性ペースト等のペーストのスクリーン印刷を行って下流側（図１における紙面右側）の基板振り分け装置４に搬出し、基板振り分け装置４はスクリーン印刷機２から搬出された基板ＰＢ（スクリーン印刷が施された基板ＰＢ）を受け取り、搬送先を振り分けて下流側の電子部品搭載機３に受け渡す。電子部品搭載機３は、基板振り分け装置４より受け渡された基板ＰＢに対して電子部品搭載を行い、下流側に搬出する。
【００１３】
図１及び図２において、スクリーン印刷機２は、基台１１と、基台１１上に設けられ、
互いに独立して基板ＰＢの搬送、位置決め及びその基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業（電子部品実装関連の作業）を行う２つの作業ライン１２と、基板ＰＢに対するスクリーン印刷作業を行うことなく、上流側から下流側に基板ＰＢの搬送を行う２つのバイパス搬送コンベア１３を備えている。これら２つのバイパス搬送コンベア１３はそれぞれ、同期して駆動される一対のベルトコンベアから構成されている。
【００１４】
図１において、各作業ライン１２は基板ＰＢにスクリーン印刷を施す印刷装置１４と、この印刷装置１４に基板ＰＢを搬入する基板搬入コンベア１５及び印刷装置１４によってスクリーン印刷が施された基板ＰＢを印刷装置１４から搬出する基板搬出コンベア１６を備えている。これら基板搬入コンベア１５、印刷装置１４及び基板搬出コンベア１６はこの順でＸ軸方向に並んで設けられており、基板搬入コンベア１５及び基板搬出コンベア１６はそれぞれ、同期して駆動される一対のベルトコンベアから構成されている。
【００１５】
図３において各印刷装置１４は、基板搬入コンベア１５から基板ＰＢを受け取って水平面内方向に搬送し位置決めをする位置決めコンベア２１、位置決めコンベア２１上の基板ＰＢをクランプしてその基板ＰＢを位置決めコンベア２１上に固定するクランパ２２、位置決めコンベア２１上の基板ＰＢの水平面内方向への位置決めと上下方向（Ｚ軸方向）への位置決めを行う基板位置決め部２３、基板位置決め部２３の上方に設けられたマスクプレート２４、スキージヘッド２５、複数のカメラ（第１カメラ２６ａ及び第２カメラ２６ｂ）を備えたカメラユニット２６及びマスクプレート２４上にペーストを供給するペースト供給部２７を備えている。
【００１６】
位置決めコンベア２１は同期して駆動される一対のベルトコンベア機構から構成されており、クランパ２２はＹ軸方向に開閉動作する一対の部材から構成されている（図１も参照）。
【００１７】
図３において、基板位置決め部２３は、基台１１に対してＹ軸方向に相対移動するＹテーブル２３ａ、Ｙテーブル２３ａに対してＸ軸方向に相対移動するＸテーブル２３ｂ、Ｘテーブル２３ｂに対してＺ軸回りに（水平面内で）相対回転するθテーブル２３ｃ、θテーブル２３ｃに固定されたベースプレート２３ｄ、ベースプレート２３ｄに対して相対昇降する第１昇降プレート２３ｅ、第１昇降プレート２３ｅに対して相対昇降する第２昇降プレート２３ｆ及び第２昇降プレート２３ｆに固定された基板支持ブロック２３ｇを有して構成される。
【００１８】
基台１１に対するＹテーブル２３ａのＹ軸方向への移動、Ｙテーブル２３ａに対するＸテーブル２３ｂのＸ軸方向への移動、Ｘテーブル２３ｂに対するθテーブル２３ｃのＺ軸回りの回転、ベースプレート２３ｄに対する（すなわちθテーブル２３ｃに対する）第１昇降プレート２３ｅの昇降、第１昇降プレート２３ｅに対する第２昇降プレート２３ｆの（すなわち基板支持ブロック２３ｇの）昇降の各動作は、このスクリーン印刷機２が備える制御装置３０（図４）がＹテーブル駆動モータＭｙやＸテーブル駆動モータＭｘ（図３）等のアクチュエータ等から成る基板位置決め部作動機構３１（図４）の作動制御を行うことによってなされる。
【００１９】
また、位置決めコンベア２１による基板ＰＢの搬送動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成る位置決めコンベア作動機構３２（図４）の作動制御を行うことによってなされ、クランパ２２による位置決めコンベア２１上の基板ＰＢのクランプ動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るクランパ作動機構３３（図４）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２０】
図３において、マスクプレート２４は平面視において矩形形状を有するマスク枠２４ａ
によって四辺が支持されており、マスク枠２４ａによって囲まれた内側領域には、印刷対象物である基板ＰＢの上面に形成された電極Ｄ（図１）の形状及び位置に対応した多数のパターン孔（図示せず）が設けられている。
【００２１】
図３において、スキージヘッド２５は基板位置決め部２３に対して水平面内方向に移動自在に設けられた移動プレート２５ｐに、Ｙ軸方向に対向する２つのスキージ２５ａが取り付けられた構成となっている。各スキージ２５ａはＸ軸方向に延びた「へら」状の部材であり、移動プレート２５ｐに対する昇降動作とアタック角の設定を行うことができるようになっている。アタック角とは、位置決めコンベア２１上の基板ＰＢ或いはマスクプレート２４に対してスキージ２５ａがなす角度αのことである。移動プレート２５ｐの移動動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るスキージユニット移動機構３４（図４）の作動制御を行うことによってなされ、各スキージ２５ａの昇降動作は制御装置３０がスキージ昇降シリンダ２５ｂ（図３）等から成るスキージ昇降機構３５（図４）の作動制御を行うことによってなされる。また、各スキージ２５ａのアタック角の設定動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るアタック角設定機構３６（図４）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２２】
図３において、カメラユニット２６は、基板位置決め部２３に対して水平面内方向に移動自在に設けられた移動プレート２６ｐに、撮像面を下方に向けた第１カメラ２６ａと、撮像面を上方に向けた第２カメラ２６ｂが取り付けられた構成となっている。第１カメラ２６ａは、制御装置３０に制御されて基板位置決め部２３によって位置決めされた基板ＰＢに設けられている基板位置検出マークＭ（図１）の撮像を行い（図４）、第２カメラ２６ｂは、制御装置３０に制御されてマスクプレート２４に設けられているマスク位置検出マーク（図示せず）の撮像を行う（図４）。移動プレート２６ｐの移動動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るカメラユニット移動機構３７（図４）の作動制御を行うことによってなされる。なお、第１カメラ２６ａ及び第２カメラ２６ｂの撮像によって得られた画像データは制御装置３０に入力される。
【００２３】
図３において、ペースト供給部２７は、基板位置決め部２３に対して水平面内方向に移動自在に設けられた移動プレート２７ｐに、基板ＰＢに印刷しようとするペーストを下方に吐出するシリンジ２７ａが取り付けられた構成となっている。移動プレート２７ｐの移動動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るペースト供給部移動機構３８（図４）の作動制御を行うことによってなされ、シリンジ２７ａによるペーストの供給動作は制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るペースト供給機構３９（図４）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２４】
基板搬入コンベア１５は、スクリーン印刷機２の上流側から投入された基板ＰＢを受け取ってスクリーン印刷機２内に搬入し、印刷装置１４が備える位置決めコンベア２１に受け渡す。基板搬出コンベア１６は、印刷装置１４の位置決めコンベア２１から受け取った基板ＰＢ（ペーストが印刷された基板ＰＢ）をスクリーン印刷機２の外部に搬出する。基板搬入コンベア１５による基板ＰＢの搬送（搬入）動作の制御及び基板搬出コンベア１６による基板ＰＢの搬送（搬出）動作の制御は制御装置３０によってなされる（図４）。
【００２５】
スクリーン印刷機２の制御装置３０は、上流側から基板ＰＢが投入されたことを図示しない検知手段により検知したら、基板搬入コンベア１５を作動させてその基板ＰＢを受け取り、印刷装置１４の位置決めコンベア２１に受け渡す。制御装置３０は、印刷装置１４の位置決めコンベア２１により基板ＰＢを受け取ったら、第２昇降プレート２３ｆを第１昇降プレート２３ｅに対して相対上昇させ、基板支持ブロック２３ｇの上面を基板ＰＢの下面に下方から当接させて、基板ＰＢを基板支持ブロック２３ｇに支持させる（図５（ａ））。基板支持ブロック２３ｇにより基板ＰＢを支持したら、制御装置３０はクランパ２
２により基板ＰＢをクランプして位置決めコンベア２１上に固定する。
【００２６】
制御装置３０は、クランパ２２により基板ＰＢを位置決めコンベア２１上に固定したら、第１カメラ２６ａの移動及び撮像制御を行って基板ＰＢの基板位置検出マークＭの画像データを取得し、基板ＰＢの位置を把握するとともに、第２カメラ２６ｂの移動及び撮像制御を行ってマスクプレート２４のマスク位置検出マークの画像データを取得し、マスクプレート２４の位置を把握する。
【００２７】
制御装置３０は、基板ＰＢの位置とマスクプレート２４の位置を把握したら、基板位置決め部２３による基板ＰＢの水平面内方向の移動動作によって、基板ＰＢをマスクプレート２４の直下の所定位置に位置させた後、基板位置決め部２３による基板ＰＢの垂直方向の移動（第１昇降プレート２３ｅの上昇）動作によって、基板ＰＢの上面をマスクプレート２４の下面に下方から接触させる。これによりマスクプレート２４が基板ＰＢに対して位置合わせされる（図５（ｂ））。
【００２８】
制御装置３０は、マスクプレート２４に対する基板ＰＢの位置合わせを行ったら、基板ＰＢに対するスクリーン印刷を実行する。これには先ず、ペースト供給部２７をマスクプレート２４の上方に移動させ、シリンジ２７ａからマスクプレート２４の上面にペーストＰＴを供給する（図６（ａ））。
【００２９】
制御装置３０は、マスクプレート２４の上面にペーストＰＴを供給したら、一方のスキージ２５ａを下降させてそのスキージ２５ａの下縁をマスクプレート２４の上面に当接させる（図６（ｂ））。そして、スキージヘッド２５をＹ軸方向に移動させ、ペーストＰＴをスキージ２５ａによってかき寄せて、ペーストＰＴをマスクプレート２４のパターン孔内に充填させる。
【００３０】
なお、図６（ｂ）は、図中の左側のスキージ２５ａを矢印Ａの方向に移動させることによってペーストＰＴを矢印Ａの方向にかき寄せる様子を示したものである。ペーストＰＴを矢印Ａと反対の方向にかき寄せるときには、図中の右側のスキージ２５ａをマスクプレート２４の上面に当接させて、スキージヘッド２５を矢印Ａと反対の方向に移動させる。
【００３１】
制御装置３０は、マスクプレート２４のパターン孔内にペーストＰＴを充填させたら、第２昇降プレート２３ｆを第１昇降プレート２３ｅに対して相対下降させ、マスクプレート２４を基板ＰＢから分離させる。これにより、いわゆる版離れが行われ、マスクプレート２４のパターン孔内に充填されたペーストＰＴが基板ＰＢ上に印刷（転写）される。なお、このようなスクリーン印刷は、２つの作業ライン１２において、同時並行的に（互いに独立して）行われる。
【００３２】
制御装置３０は、基板ＰＢにペーストを印刷したら、基板位置決め部２３を作動させて、位置決めコンベア２１の基板搬出コンベア１６に対する位置調整を行ったうえで、基板ＰＢを位置決めコンベア２１から基板搬出コンベア１６に載せ換え、基板搬出コンベア１６によって、基板ＰＢをスクリーン印刷機２の外部に搬出する。
【００３３】
スクリーン印刷機２が備える２つのバイパス搬送コンベア１３はそれぞれ、スクリーン印刷機２の上流側から投入された基板ＰＢを受け取ってＸ軸方向に搬送し、スクリーン印刷機２の外部に搬出する。これら２つのバイパス搬送コンベア１３は２つの作業ライン１２とは別個に設けられたものであるので、作業ライン１２で基板ＰＢに対するスクリーン印刷が行われている間でも、スクリーン印刷機２に対して基板ＰＢを素通りさせることができる。これら２つのバイパス搬送コンベア１３による基板ＰＢの搬送動作の制御は制御装置３０によってなされる（図４）。
【００３４】
このようにスクリーン印刷機２では、各作業ライン１２が備える基板搬入コンベア１５、位置決めコンベア２１及び基板搬出コンベア１６によって形成される２つの基板搬送路（以下、「スクリーン印刷用基板搬送路４１」と称する）と、２つのバイパス搬送コンベア１３から成る計４つの基板搬送路を有しており、スクリーン印刷機２を通った基板ＰＢは、これら４つの基板搬送路のいずれかから搬出されることになる。そして、スクリーン印刷機２が備える上記４つの基板搬送路のいずれかから搬出された基板ＰＢは、スクリーン印刷機２の下流側に設置された基板振り分け装置４に受け渡される。
【００３５】
図１及び図７において、基板振り分け装置４は、Ｙ軸方向に延びた形状を有する基部５１と、基部５１上をＹ軸方向に移動自在に設けられた２つのコンベアプレート５２と、各コンベアプレート５２の上面に２つずつ設けられた計４つの振り分けコンベア５３を備えて成る。各振り分けコンベア５３は、同期して駆動される一対のベルトコンベアから構成されている。
【００３６】
各コンベアプレート５２の基部５１上でのＹ軸方向への移動動作（図１及び図７中に示す白抜きの矢印参照）は、スクリーン印刷機２の制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るコンベアプレート移動機構５４の作動制御を行うことによってなされ（図４）、各振り分けコンベア５３による基板ＰＢの搬送動作は、スクリーン印刷機２の制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成る振り分けコンベア作動機構５５の作動制御を行うことによってなされる（図４）。
【００３７】
各振り分けコンベア５３を構成する一対のベルトコンベアの間隔（コンベア幅）は可変設定できるようになっており、スクリーン印刷機２から搬出される基板ＰＢの幅に応じた適切なコンベア幅を保つことができるようになっている。各振り分けコンベア５３のコンベア幅の可変設定動作は、スクリーン印刷機２の制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るコンベア幅設定機構５６の作動制御を行うことによってなされる（図４）。また、スクリーン印刷機２の制御装置３０は、各振り分けコンベア５３に基板ＰＢが載っている状態を検出する基板載置状態検出器５７からの検出情報に基づいて、各振り分けコンベア５３が現在基板ＰＢを載せている状態であるかどうかを把握できるようになっている。
【００３８】
スクリーン印刷機２の制御装置３０は、スクリーン印刷機２が備える前述の４つの基板搬送路（２つのスクリーン印刷用基板搬送路４１及び２つのバイパス搬送コンベア１３）のうち、基板ＰＢを搬出しようとしているものがあるときであって、４つの振り分けコンベア５３のうち、現在基板ＰＢを載せていない振り分けコンベア５３があることを検知しているときには、その基板ＰＢを載せていない振り分けコンベア５３を、基板ＰＢを搬出しようとしている基板搬送路（スクリーン印刷用基板搬送路４１又はバイパス搬送路１３）のところに移動させて、その基板搬送路から搬出される基板ＰＢを振り分けコンベア５３によって受け取る。そして、その受け取った基板ＰＢを、下流側に設置された電子部品搭載機３に受け渡す。電子部品搭載機３は後述するように複数の基板搬送路として２つの基板搬送コンベア６２を備えており、上流側の電子部品実装用装置であるスクリーン印刷機２が備える複数の基板搬送路の１つから受け取った基板ＰＢを、下流側の電子部品実装用装置である電子部品搭載機３が備える複数の基板搬送路（基板搬送コンベア６２）の１つに選択的に振り分けて受け渡す。
【００３９】
なお、ここではコンベアプレート移動機構５４、振り分けコンベア作動機構５５及びコンベア幅設定機構５６の作動制御をスクリーン印刷機２の制御装置３０が行うようになっているが、基板振り分け装置４に制御装置を搭載し、その制御装置からコンベアプレート移動機構５４、振り分けコンベア作動機構５５及びコンベア幅設定機構５６の作動制御を
行うようにしてもよい。
【００４０】
図１及び図８において、電子部品搭載機３は、基台６１上にＹ軸方向に並んだ２つの基板搬送コンベア６２を有している。これら２つの基板搬送コンベア６２はそれぞれ、同期して駆動される一対のベルトコンベアから構成されている。
【００４１】
図１及び図８において、２つの基板搬送コンベア６２の上方にはＹ軸テーブル６３がＹ軸方向に延びて設けられており、Ｙ軸テーブル６３の側面には２つのＹ軸スライダ６４がＹ軸方向に移動自在に設けられている。各Ｙ軸スライダ６４にはＸ軸方向に延びたＸ軸テーブル６５の一端部が取り付けられており、各Ｘ軸テーブル６５にはＸ軸テーブル６５に沿って（すなわちＸ軸方向に）移動自在な移動ステージ６６が設けられている。各移動ステージ６６には下方に延びた複数の吸着ノズル６７を備えた搭載ヘッド６８が取り付けられている。
【００４２】
図１及び図８において、基板搬送コンベア６２のＹ軸方向の両側方領域には電子部品（以下、「部品」と称する）Ｐを供給する複数の部品供給装置６９がＸ軸方向に並んで設けられている。各移動ステージ６６には撮像面を下方に向けた基板カメラ７０が設けられており、基台６１上には撮像面を上方に向けた部品カメラ７１が設けられている。
【００４３】
基板搬送コンベア６２による基板ＰＢの搬送及び位置決め動作は、この電子部品搭載機３が備える制御装置８１（図９）が図示しないアクチュエータ等から成る基板搬送コンベア駆動機構８２の作動制御を行うことによってなされ（図９）、移動ステージ６６、すなわち搭載ヘッド６８の水平面内方向の移動は、制御装置８１がＹ軸スライダ６４をＹ軸テーブルに沿って移動させるＹ軸スライダ移動機構８３と移動ステージ６６をＸ軸テーブル６５に沿って移動させる移動ステージ移動機構８４の作動制御を行うことによってなされる（図９）。また、各搭載ヘッド６８の各吸着ノズル６７を個別に昇降させる動作及び各吸着ノズル６７をＺ軸回りに回転させる動作は制御装置８１が図示しないアクチュエータ等から成るノズル駆動機構８５の作動制御を行うことによってなされ、各吸着ノズル６７に部品Ｐをピックアップ（吸着）させる動作は制御装置８１が図示しないアクチュエータ等から成るノズル吸着機構８６の作動制御を行うことによってなされる（図９）。また、各部品供給装置６９においてその部品供給口６９ａ（図１）に部品Ｐを供給させる動作は、制御装置８１が図示しないアクチュエータ等から成る部品供給機構８７の作動制御を行うことによってなされる（図９）。
【００４４】
基板カメラ７０は、制御装置８１に制御されて、基板搬送コンベア６２によって位置決めされた基板ＰＢに設けられている前述の基板位置検出マークＭの撮像を行い、部品カメラ７１は、制御装置８１に制御されて、吸着ノズル６７に吸着された部品Ｐの撮像を行う（図９）。基板カメラ７０の撮像動作により得られた画像データ及び部品カメラ７１の撮像動作により得られた画像データはそれぞれ制御装置８１に送られる（図９）。
【００４５】
電子部品搭載機３の制御装置８１は、上流側に設置された基板振り分け装置４から基板搬送コンベア６２に基板ＰＢが受け渡されたことを図示しない検知手段により検知したら、基板搬送コンベア６２を作動させてその基板ＰＢを受け取り、所定の作業位置に位置決めする。制御装置８１は、基板ＰＢを作業位置に位置決めしたら、搭載ヘッド６８を移動させて基板カメラ７０を基板ＰＢの上方に位置させ、基板ＰＢに設けられた基板マークＭを基板カメラ７０に撮像させる。制御装置８１は、基板カメラ７０の撮像によって得られた基板マークＭの画像データを元に、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれを算出する。
【００４６】
制御装置８１は、基板ＰＢの基準位置からの位置ずれを算出したら、搭載ヘッド６８を移動させて吸着ノズル６７を部品供給装置６９の部品供給口６９ａの上方に移動させ、そ
の吸着ノズル６７により部品供給口６９ａに供給されている部品Ｐをピックアップ（真空吸着）する。
【００４７】
制御装置８１は、吸着ノズル６７により部品Ｐをピックアップしたら、搭載ヘッド６８を部品カメラ７１の上方に移動させ、吸着ノズル６７によりピックアップした部品Ｐを部品カメラ７１に撮像させる。制御装置８１は、部品カメラ７１の撮像によって得られた部品Ｐの画像データを元に、吸着ノズル６７に対する部品Ｐの位置ずれ（吸着ずれ）を算出する。
【００４８】
制御装置８１は、吸着ノズル６７に対する部品Ｐの位置ずれを算出したら、搭載ヘッド６８を基板ＰＢの上方に移動させ、吸着ノズル６７を下降させて部品Ｐを基板ＰＢ上の目標搭載位置に搭載する。この部品Ｐの基板ＰＢ上への搭載時には、既に求めている基板ＰＢの基準位置からの位置ずれと部品Ｐの吸着ノズル６７に対する位置ずれが修正されるように、基板ＰＢに対する吸着ノズル６７の相対位置の補正を行う。
【００４９】
制御装置８１は、上記のような部品Ｐの基板ＰＢへの搭載工程を、基板ＰＢに搭載すべき全ての部品Ｐについて行ったら、基板搬送コンベア６２を作動させて、基板ＰＢを電子部品搭載機３の外部に搬送（搬出）する。
【００５０】
以上説明したように、本実施の形態における電子部品実装システム１は、基板ＰＢの搬送方向に連結され、基板搬送路を基板ＰＢの搬送方向と直交する方向に複数備えた複数台の電子部品実装用装置（２つのスクリーン印刷用基板搬送路４１と２つのバイパス搬送コンベア１３を備えたスクリーン印刷機２及び２つの基板搬送コンベア６２を備えた電子部品搭載機３）と、基板ＰＢの搬送方向に隣接するこれら２台の電子部品実装用装置（スクリーン印刷機２及び電子部品搭載機３）の間に設けられ、基板ＰＢの搬送方向と直交する方向に移動自在に設けられた振り分けコンベア５３により、基板ＰＢの搬送方向の上流側の電子部品実装用装置（スクリーン印刷機２）が備える複数の基板搬送路（２つのスクリーン印刷用基板搬送路４１及び２つのバイパス搬送コンベア１３）の１つから受け取った基板ＰＢを基板ＰＢの搬送方向の下流側の電子部品実装用装置（電子部品搭載機３）が備える複数の基板搬送路（２つの基板搬送コンベア６２）の１つに選択的に振り分けて受け渡す基板振り分け装置４を備えており、その基板振り分け装置４が、上流側の電子部品実装用装置（スクリーン印刷機２）が備える基板搬送路の数（４つ）と同数の振り分けコンベア５３を有したものとなっている。
【００５１】
本実施の形態における電子部品実装システム１では、基板ＰＢの搬送方向に隣接する２台の電子部品実装用装置の間に設けられた基板振り分け装置４が上流側の電子部品実装用装置（ここではスクリーン印刷機２）が備える基板搬送路の数と同数の振り分けコンベア５３を有しているので、基板振り分け装置４は少なくとも上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数の基板ＰＢを一時的にストックすることができる。これにより、上流側の電子部品実装用装置の「基板の搬出待ち」が起こりにくくなって時間ロスの発生が抑えられるので、電子部品実装システム１全体としての基板ＰＢの生産効率を向上させることができる。
【００５２】
また、前述のように、基板振り分け装置４が備える４つの振り分けコンベア５３の各々は、搬送する基板ＰＢの幅に応じてコンベア幅を可変に設定することができるようになっているので、スクリーン印刷機２から搬出される基板ＰＢの幅（すなわち基板ＰＢの種類）によらず基板ＰＢの振り分けを行うことができ、同時並行的に複数種の基板ＰＢの生産を行う場合であっても、これに対応することができる。
【００５３】
また、基板振り分け装置４は、上流側の電子部品実装用装置（スクリーン印刷機２）が
備える基板搬送路と同数の振り分けコンベア５３を有しているので、各振り分けコンベア５３を基板ＰＢの種類（基板幅）ごとに分け、各振り分けコンベア５３は特定の基板幅の基板ＰＢしか取り扱わないようにすることができる。この場合にはコンベア幅の設定は生産開始時だけで済み、上流側の電子部品実装用装置から搬出される基板ＰＢの種類（基板幅）に応じてその都度コンベア幅を変化させるといった作業が不要となるので、コンベア幅の変更に要する時間のロスがなくなり、その分基板ＰＢの生産効率を向上させることができる。
【００５４】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述の実施の形態に示したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、電子部品実装システム１は２台の電子部品実装用装置（スクリーン印刷機２と電子部品搭載機３）が連結されたものであり、これらの装置の間に基板振り分け装置４が介装された構成となっていたが、これは一例に過ぎない。すなわち、本発明の電子部品実装システム１は、スクリーン印刷機２や電子部品搭載機３以外の電子部品実装用装置（例えば接着剤塗布機や検査機、リフロー炉等）が連結されていてもよいし、連結される台数も３台以上であってよい。連結される電子部品実装用装置が３台以上である場合、基板ＰＢの搬送方向に隣接する２台の電子部品実装用装置の組み合わせは複数となるので、基板振り分け装置４も複数台設けることができる。また、上述の実施の形態では、基板振り分け装置は上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数と同数の振り分けコンベアを有するものであったが、基板振り分け装置は上流側の電子部品実装用装置が備える基板搬送路の数と同数以上の振り分けコンベアを有していればよい。
【００５５】
また、上述の実施の形態では、各コンベアプレート５２に複数の振り分けコンベア５３が設けられた構成となっていたが、各コンベアプレート５２に１つの振り分けコンベア５３が設けられた構成となっていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
電子部品実装用装置が複数の基板搬送路を備える場合に基板の搬出待ちによる時間ロスの発生を抑え、基板の生産効率を向上させることができる電子部品実装システムを提供する。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】本発明の一実施の形態における電子部品実装システムの平面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の正面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷装置の正面図
【図４】本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機の制御系統を示すブロック図
【図５】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷装置の動作説明図
【図６】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるスクリーン印刷機を構成する印刷装置の動作説明図
【図７】本発明の一実施の形態における基板振り分け装置の正面図
【図８】本発明の一実施の形態における電子部品搭載機の正面図
【図９】本発明の一実施の形態における電子部品搭載機の制御系統を示すブロック図
【符号の説明】
【００５８】
１  電子部品実装システム
２  スクリーン印刷機（電子部品実装用装置）
３  電子部品搭載機（電子部品実装用装置）
４  基板振り分け装置
１３  バイパス搬送コンベア（基板搬送路）
４１  スクリーン印刷用基板搬送路（基板搬送路）
５３  振り分けコンベア
６２  基板搬送コンベア（基板搬送路）
ＰＢ  基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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