(57)【要約】【課題】プレス圧力の解放時に引き剥がしにより積層体に作用する引っ張り応力を抑制できる熱プレス装置を提供する。【解決手段】積層体２０の上下両面を挟み込む上下一対の板状の緩衝材１０ａ、１０ｂと、上下一対の緩衝材をさらに上下から挟み込む上下一対の熱プレス板１ａ、１ｂとを備え、積層体２０を加熱加圧して熱プレスする。熱プレスした後にプレス圧力を解放して一方の熱プレス板１ａを相対的に上昇させる際に、積層体２０との接触面に隙間ができるように変形する板状部材１５ａ、１５ｂを、緩衝材１０ａ、１０ｂに設けた。【選択図】図１（ｂ）
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層体の上下両面を挟み込む上下一対の板状の緩衝材と、前記上下一対の緩衝材をさらに上下から挟み込む上下一対の熱プレス板とを備えた、前記積層体を加熱加圧して熱プレスする熱プレス装置において、
前記緩衝材は、前記熱プレスした後にプレス圧力を解放して少なくとも一方の前記熱プレス板を相対的に上昇させる際に、前記積層体との接触面に隙間ができるように変形する、熱プレス装置。
【請求項２】
前記プレス圧力を解放して少なくとも一方の前記熱プレス板を相対的に上昇させる際の温度は、前記熱プレスする際の温度よりも低い、請求項１に記載の熱プレス装置。
【請求項３】
前記板状の緩衝材は、複数の板状部材が積層されたものであり、
少なくとも一方の前記緩衝材を構成する前記複数の板状部材のうち、少なくともいずれかの板状部材は、温度によって変形する素材である、請求項２に記載の熱プレス装置。
【請求項４】
前記温度によって変形する素材である板状部材は、前記複数の板状部材のうち前記積層体に接する側に配置されている、請求項３に記載の熱プレス装置。
【請求項５】
前記温度によって変形する素材である板状部材は、前記熱プレスする際の温度において平坦な形状を有し、前記一方の熱プレス板を相対的に上昇させる際の温度において非平坦な形状を有する、バイメタル構造の板状金属である、請求項３または４に記載の熱プレス装置。
【請求項６】
前記温度によって変形する素材である板状部材は、少なくとも前記熱プレスする際の温度において平坦な形状を記憶し、少なくとも前記一方の熱プレス板を相対的に上昇させる際の温度において非平坦な形状を記憶している形状記憶合金である、請求項３または４に記載の熱プレス装置。
【請求項７】
積層体の上下両面を挟み込む上下一対の板状の緩衝材を、さらに上下から上下一対の熱プレス板で挟みこみ、前記積層体を加熱加圧する熱プレスステップと、
前記熱プレスステップにおいて加熱加圧した後に、プレス圧力を解放して少なくとも一方の前記熱プレス板を相対的に上昇させる際に、少なくとも一方の前記緩衝材が、前記積層体との接触面に隙間ができるように変形する解放ステップとを備えた、熱プレス方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、回路部品内蔵基板を作製するために用いられる熱プレス装置及び熱プレス方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の高性能、小型化の一層の進展により、これら電子機器の電子制御に用いられる半導体素子等の回路部品も、より高密度、高機能化が要求され、その要求に対応する高密度実装技術の開発もより活発化している。
【０００３】
高密度実装の一例として、無機質フィラーと熱硬化性樹脂との混合物内に、既存部品である能動部品や受動部品を埋め込んだ回路部品内蔵基板が提案されている。このような回路部品内蔵基板の製造方法としては、例えば、特許文献１に開示されている。
【０００４】
以下、図３（ａ）、（ｂ）を参照して、特許文献１に開示されている回路部品内蔵基板の製造プロセスを示して、従来の熱プレス装置の構成を説明する。
【０００５】
図３（ａ）は、従来の熱プレス装置の構成を説明するための熱プレス時における模式断面図を示している。図３（ｂ）は、分かり易くするために、図３（ａ）に示した構成を分解して示している。
【０００６】
図３（ａ）において、１００ａ及び１００ｂは上下一対の熱プレス板であり、１１０ａ及び１１０ｂは同じく上下一対の緩衝層である。また、１２０は熱プレスされる積層体であり、熱プレスにより一体化されることにより回路部品内蔵基板となる。
【０００７】
緩衝層１１０ａは、図３（ｂ）に示すように、金属板１１１ａと、上下両面を離型シート１１４ａ及び１１４ｃで挟まれるクッション材１１２ａと、もう一つの金属板１１３ａから構成されている。同様に、緩衝層１１０ｂも、金属板１１１ｂと、上下両面を離型シート１１４ｂ及び１１４ｄで挟まれるクッション材１１２ｂと、もう一つの金属板１１３ｂから構成されている。
【０００８】
一方、積層体１２０は、プリント配線板１２１ａ及び１２１ｂと、熱硬化性樹脂及び無機フィラーからなるコンポジットシート１２２と、導電性接着剤からなるビア１２３と、内蔵されるチップ部品１２４から構成される。
【０００９】
なお、図３（ｂ）に示すように、緩衝層１１０ａを構成するクッション材１１２ａ、離型シート１１４ｃ及び金属板１１３ａの各層には２つずつ、熱プレスする際に位置決めするための貫通する基準孔１３０ａ〜１３０ｃ及び１３１ａ〜１３１ｃが設けられている。同様に、緩衝層１１０ｂを構成するクッション材１１２ｂ、離型シート１１４ｄ及び金属板１１３ｂの各層にも２つずつ、熱プレスする際に位置決めするための貫通する基準孔１３０ｇ〜１３０ｉ及び１３１ｇ〜１３１ｉが設けられている。また、同様に、積層体１２０を構成するプリント配線板１２１ａ、１２１ｂ及びコンポジットシート１２２の各層にも２つずつ、熱プレスする際に位置決めするための貫通する基準孔１３０ｄ〜１３０ｆ及び１３１ｄ〜１３１ｆが設けられている。
【００１０】
図３（ａ）に示すように、緩衝層１１０ａ、１１０ｂ及び積層体１２０の各層に設けられた基準孔１３０ａ〜１３０ｊ、１３１ａ〜１３１ｊを、それぞれ基準ピン１３２ａ及び１３２ｂに通して、熱プレス板１００ｂ上に緩衝層１１０ａ、１１０ｂ及び積層体１２０が位置決めされた後、この積層体１２０は緩衝層１１０ａ、１１０ｂを介して、熱プレス板１００ａ、１００ｂにて２００℃の熱プレスが約１時間行われる。この熱プレスにより、未硬化のコンポジットシート１２２が硬化するとともに、上下一対のプリント配線板１２１ａ、１２１ｂが接着される。さらに、この際にビア１２３中の導電性接着剤も硬化して、上下一対のプリント配線板１２１ａと１２１ｂ間の電気的接続が行われる。
【００１１】
この約１時間の熱プレスステップ後、約５０℃まで温度を低下させた後、上側の熱プレス板１００ａが上方に引き上げられ、積層体１２０に対するプレス圧力が解放される。
【００１２】
図４は、熱プレスステップ後に上側の熱プレス板１００ａを上方に引き上げる際の、熱プレス装置の模式断面図を示している。
【００１３】
熱プレス板１００ａを上方に引き上げた後、熱プレスされた後の積層体１２０が取り出される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１４】
【特許文献１】特開２００３−１８８４９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１５】
しかしながら、上記した従来の熱プレス方法では、プレス解放の際に積層体に引っ張り応力が加わり、積層体が不良となってしまうことがあった。
【００１６】
すなわち、図４のように上側の熱プレス板１００ａが上方に引き上げられる時に、熱プレス板１００ａと緩衝層１１０ａ間、熱プレス板１００ｂと緩衝層１１０ｂ間、緩衝層１１０ａと積層体１２０間、緩衝層１１０ｂと積層体１２０間、緩衝層１１０ａ内部の板状部材間、及び緩衝層１１０ｂ内部の板状部材間が密着しているために、容易には引き剥がれなくなることがある。そして結果的に積層体１２０に引っ張り応力が加わってしまい、プリント配線板１２１ａ、１２１ｂとコンポジットシート１２２間の界面、またはプリント配線板１２１ａ、１２１ｂとビア１２３間の界面で剥離が発生し、積層体１２０が不良となってしまう。
【００１７】
上記したような構成部材間で密着力が発生するのは、次のような現象によるものである。
【００１８】
（１）構成部材間の僅かな隙間に溜まっている空気は、熱プレス時の高温により膨張するが、プレス圧力により体積膨張できないため外部に押し出される。その結果、隙間部の空気密度が低下することとなる。そして、（２）空気密度が低下したことで外部に比べてマイナス圧力となる。これが結果的に密着力となって現れるのである。
【００１９】
本発明は、従来の熱プレス装置の課題を考慮して、プレス圧力の解放時に引き剥がしにより積層体に作用する引っ張り応力を抑制できる熱プレス装置及び熱プレス方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上述した課題を解決するために、第１の本発明は、
積層体の上下両面を挟み込む上下一対の板状の緩衝材と、前記上下一対の緩衝材をさらに上下から挟み込む上下一対の熱プレス板とを備えた、前記積層体を加熱加圧して熱プレスする熱プレス装置において、
前記緩衝材は、前記熱プレスした後にプレス圧力を解放して少なくとも一方の前記熱プレス板を相対的に上昇させる際に、前記積層体との接触面に隙間ができるように変形する、熱プレス装置である。
【００２１】
また、第２の本発明は、
前記プレス圧力を解放して少なくとも一方の前記熱プレス板を相対的に上昇させる際の温度は、前記熱プレスする際の温度よりも低い、第１の本発明の熱プレス装置である。
【００２２】
また、第３の本発明は、
前記板状の緩衝材は、複数の板状部材が積層されたものであり、
少なくとも一方の前記緩衝材を構成する前記複数の板状部材のうち、少なくともいずれかの板状部材は、温度によって変形する素材である、第２の本発明の熱プレス装置である。
【００２３】
また、第４の本発明は、
前記温度によって変形する素材である板状部材は、前記複数の板状部材のうち前記積層体に接する側に配置されている、第３の本発明の熱プレス装置である。
【００２４】
また、第５の本発明は、
前記温度によって変形する素材である板状部材は、前記熱プレスする際の温度において平坦な形状を有し、前記一方の熱プレス板を相対的に上昇させる際の温度において非平坦な形状を有する、バイメタル構造の板状金属である、第３または第４の本発明の熱プレス装置である。
【００２５】
また、第６の本発明は、
前記温度によって変形する素材である板状部材は、少なくとも前記熱プレスする際の温度において平坦な形状を記憶し、少なくとも前記一方の熱プレス板を相対的に上昇させる際の温度において非平坦な形状を記憶している形状記憶合金である、第３または第４の本発明の熱プレス装置である。
【００２６】
また、第７の本発明は、
積層体の上下両面を挟み込む上下一対の板状の緩衝材を、さらに上下から上下一対の熱プレス板で挟みこみ、前記積層体を加熱加圧する熱プレスステップと、
前記熱プレスステップにおいて加熱加圧した後に、プレス圧力を解放して少なくとも一方の前記熱プレス板を相対的に上昇させる際に、少なくとも一方の前記緩衝材が、前記積層体との接触面に隙間ができるように変形する解放ステップとを備えた、熱プレス方法である。
【発明の効果】
【００２７】
本発明により、プレス圧力の解放時に引き剥がしにより積層体に作用する引っ張り応力を抑制できる熱プレス装置及び熱プレス方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１（ａ）】本発明の実施の形態１の熱プレス装置を説明するための熱プレス時における模式断面図
【図１（ｂ）】本発明の実施の形態１の熱プレス装置の熱プレス時の構成を分解して示した断面図
【図２】（ａ）本発明の実施の形態１のバイメタル板の２００℃における模式断面図、（ｂ）本発明の実施の形態１のバイメタル板の５０℃における模式断面図
【図３（ａ）】従来の熱プレス装置を説明するための熱プレス時における模式断面図
【図３（ｂ）】従来の熱プレス装置の熱プレス時の構成を分解して示した断面図
【図４】従来の熱プレス装置の、熱プレスステップ後に上側の熱プレス板を上方に引き上げる際の模式断面図
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００３０】
（実施の形態１）
図１（ａ）に、本発明の実施の形態１の熱プレス装置の構成を説明するための、熱プレス時における模式断面図を示している。図１（ｂ）は、分かり易くするために、図１（ａ）に示した構成を分解して示している。
【００３１】
図１（ａ）において、１ａ及び１ｂは上下一対の熱プレス板であり、１０ａ及び１０ｂは同じく上下一対の緩衝層である。また、２０は熱プレスされる積層体であり、熱プレスにより一体化されることにより回路部品内蔵基板となる。
【００３２】
緩衝層１０ａは、図１（ｂ）に示すように、金属板１１ａと、上下両面を離型シート１４ａ及び１４ｃで挟まれるクッション材１２ａと、もう一つの金属板１３ａと、バイメタル板１５ａから構成されている。同様に、緩衝層１０ｂも、金属板１１ｂと、上下両面を離型シート１４ｂ及び１４ｄで挟まれるクッション材１２ｂと、もう一つの金属板１３ｂと、バイメタル板１５ｂから構成されている。
【００３３】
図１（ｂ）に示すように、本実施の形態１では、バイメタル板１５ａ及び１５ｂを、それぞれ緩衝層１０ａ及び１０ｂの最外層で積層体２０のプリント配線板２１ａ及び２１ｂに接する位置に積層している。
【００３４】
なお、緩衝層１０ａ及び１０ｂが、それぞれ本発明の緩衝材の一例にあたる。また、緩衝層１０ａを構成している金属板１１ａ、離型シート１４ａ、クッション材１２ａ、離型シート１４ｃ、金属板１３ａ、及びバイメタル板１５ａが、本発明の複数の板状部材の一例にあたり、緩衝層１０ｂを構成している金属板１１ｂ、離型シート１４ｂ、クッション材１２ｂ、離型シート１４ｄ、金属板１３ｂ、及びバイメタル板１５ｂも、本発明の複数の板状部材の一例にあたる。また、バイメタル板１５ａ及び１５ｂが、それぞれ、本発明の温度によって変形する素材である板状部材の一例にあたる。
【００３５】
ここで金属板１１ａ及び１１ｂとして本実施の形態１においては、ＳＵＳ３０４材を用いている。また、クッション材１２ａ及び１２ｂとしては三菱製紙社製のＲＡボード、離型シート１４ａ〜１４ｄとしてはテフロン（登録商標）シートを用いている。
【００３６】
もちろん、これらは同等の効果を発揮するこれら以外の他の材料でも良く、例えば金属板１１ａ、１１ｂや金属板１３ａ、１３ｂとして、銅やアルミニウムなどの金属を用いても良い。また、クッション材１２ａ、１２ｂとしては、例えば金陽社製のキンヨーボード（登録商標）や銅などの金属箔を用いても良い。
【００３７】
また、本実施の形態１においては、バイメタル板１５ａ及び１５ｂとして、厚み０．５ｍｍの金属Ｎｉ−Ｆｅ合金と厚み０．５ｍｍの金属７０％Ｍｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金を貼り合わせたバイメタル板を使用している。
【００３８】
図２に、バイメタル板１５ａの模式断面図を示す。図２（ａ）は、温度が２００℃のときの断面図を示し、図２（ｂ）は、温度が５０℃のときの断面図を示している。
【００３９】
バイメタル板１５ａは、Ｎｉ−Ｆｅ合金４０と７０％Ｍｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金４１の２枚の金属板が冷間圧延で貼り合わされたものであり、図２（ａ）に示すように、２００℃においてほぼ平坦となるように構成されている。Ｎｉ−Ｆｅ合金４０の方が７０％Ｍｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金４１よりも熱膨張率が小さいので、温度の低下に伴い、図２（ｂ）に示すように７０％Ｍｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金４１側に曲がるように大きく反り変形する。バイメタル板１５ｂもバイメタル板１５ａと同様の構成である。
【００４０】
積層体２０は、プリント配線板２１ａ及び２１ｂと、熱硬化性樹脂及び無機フィラーからなるコンポジットシート２２と、導電性接着剤からなるビア２３と、内蔵されるチップ部品２４から構成される。
【００４１】
本実施の形態１においては、プリント配線板２１ａ、２１ｂとしてガラエポ基板を使用している。もちろん、セラミック基板などの他の基板を用いても良い。またコンポジットシート２２は、無機フィラーと未硬化状態の熱硬化性樹脂からなるシート状の混合物であって、Ａｌ２Ｏ３、ＭｇＯ、ＢＮ、ＡｌＮ及びＳｉＯ２の内から選ばれる無機フィラーが５０〜９５重量パーセント添加されている。熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂、フェノールレゾール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、シリコーン樹脂、シアネートエステル樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂、フッ素系樹脂及びメラミン樹脂から選ばれる。またビア２３内に充填される導電性接着剤は、平均粒径が１〜１０ミクロンのＡｇやＣｕ、Ａｕなどから選ばれる導電性金属粒子とエポキシ樹脂やポリイミド樹脂などから選ばれる熱硬化性樹脂を主原料としており、導電性金属が５０〜９５重量パーセント添加されている。
【００４２】
また、本実施の形態１においては、コンポジットシート２２として、エポキシ樹脂にＳｉＯ２を７０重量パーセント添加した材料を用いている。またビア２３に充填される導電性接着剤として、エポキシ樹脂と溶剤（ＢＣＡなど）にＣｕ粒子を８０重量パーセント添加した材料を用いている。
【００４３】
また、図１（ｂ）に示すように、緩衝層１０ａを構成するクッション材１２ａ、離型シート１４ｃ、金属板１３ａ及びバイメタル板１５ａの各層には２つずつ、熱プレスする際に位置決めするための貫通するφ３．０ｍｍの基準孔３０ａ〜３０ｄ及び３１ａ〜３１ｄが設けられている。同様に、緩衝層１０ｂを構成するクッション材１２ｂ、離型シート１４ｄ、金属板１３ｂ及びバイメタル板１５ｂの各層にも２つずつ、熱プレスする際に位置決めするための貫通するφ３．０ｍｍの基準孔３０ｈ〜３０ｋ及び３１ｈ〜３１ｋが設けられている。また、同様に、積層体２０を構成するプリント配線板２１ａ、２１ｂ及びコンポジットシート２２の各層にも２つずつ、熱プレスする際に位置決めするための貫通するφ３．０ｍｍの基準孔３０ｅ〜３０ｇ及び３１ｅ〜３１ｇが設けられている。
【００４４】
次に、本実施の形態１の熱プレス装置を用いて熱プレスする際の動作について説明する。
【００４５】
まず、下側の熱プレス板１ｂの上に、緩衝層１０ｂ、熱プレスする積層体２０及び緩衝層１０ａを順に載置する。このとき、緩衝層１０ａ、１０ｂ及び積層体２０の各層に設けられた基準孔３０ａ〜３０ｋ、３１ａ〜３１ｋを、それぞれφ３ｍｍの２本の基準ピン３２ａ及び３２ｂに通すことにより、各層を一体化させて熱プレス板１ｂ上に緩衝層１０ａ、１０ｂ及び積層体２０の位置決めをする。
【００４６】
次に、図１（ａ）に示すように、この積層体２０に対して、緩衝層１０ａ、１０ｂを介して、熱プレス板１ａ、１ｂにて２００℃の熱プレスを約１時間行う。この熱プレスにより、未硬化のコンポジットシート２２が硬化するとともに、上下一対のプリント配線板２１ａ、２１ｂが接着される。さらに、この際にビア２３中の導電性接着剤も硬化して、上下一対のプリント配線板２１ａと２１ｂ間の電気的接続が行われる。
【００４７】
なお、この熱プレスを行う処理が、本発明の熱プレスステップの一例にあたる。
【００４８】
この約１時間の熱プレスステップ後、約５０℃まで温度を低下させた後、上側の熱プレス板１ａが上方に引き上げられ、積層体２０に対するプレス圧力が解放される。
【００４９】
なお、このプレス圧力を解放する処理が、本発明の解放ステップの一例にあたる。
【００５０】
５０℃において圧力がかからない状態では、バイメタル板１５ａ、１５ｂは、図２（ｂ）に示すように非平坦な形状であるため、上側の熱プレス板１ａが上方に引き上げられる際、プレス圧力が徐々に解放されるに従い、バイメタル板１５ａ、１５ｂが反り始め、これらの両隣に接する金属板１３ａ、１３ｂやプリント配線板２１ａ、２１ｂ間との隙間が広がり、最終的には外部と通じることにより密着力が低減する。この作用により、熱プレス板１ａが上方に引き上げられても、積層体２０には、極めて短い時間の間でしか引っ張り応力は作用しないので、不良の発生が抑制される。
【００５１】
なお、本実施の形態１では、バイメタル板１５ａ、１５ｂとして金属Ｎｉ−Ｆｅ合金４０と７０％Ｍｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金４１を貼り合わせた構成としたが、これに限らず（Ｎｉ−Ｆｅ合金）と（Ｃｕ）や、（Ｎｉ−Ｆｅ合金）と（Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ合金）などの組合せとしても同様の効果が得られる。
【００５２】
また、本実施の形態１では、図２に示したように、バイメタル板１５ａのＮｉ−Ｆｅ合金４０側の面が積層体２０に接するように配置することとしたが、温度が５０℃に低下した際には、バイメタル板１５ａの両面に配置されたいずれの部材との間にも隙間ができるので、バイメタル板１５ａの反対側の面、すなわち７０％Ｍｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金４１側の面が積層体２０に接するように配置しても同様の効果が得られる。
【００５３】
また、本実施の形態１では、積層体２０に対するプレス圧力を解放する際に、上側の熱プレス板１ａを上方に引き上げることとしたが、上側の熱プレス板１ａが相対的に上昇すればよい。例えば、緩衝層１０ａ、１０ｂ及び積層体２０が載置されている下側の熱プレス板１ｂを下降させてもよいし、上側の熱プレス板１ａを上方に引き上げると同時に下側の熱プレス板１ｂも下降させるようにしてもよい。
【００５４】
また、上側の熱プレス板１ａを上方に引き上げる際に、一体化されている緩衝層１０ａ、積層体２０及び緩衝層１０ｂのうちの、いずれかの層間の密着力を低減できれば、その密着力を低減させた層間で離れ易くなり、その結果、積層体２０と緩衝層１０ａ、１０ｂ間の引っ張り応力は作用しなくなる。したがって、本実施の形態１では、バイメタル板１５ａ、１５ｂを、緩衝層１０ａ、１０ｂの積層体２０に接する側の最外層に配置する構成としたが、緩衝層１０ａ、１０ｂのどの位置に積層しても基本的に同様の効果が得られる。
【００５５】
なお、本実施の形態１のように、バイメタル板１５ａ、１５ｂを積層体２０に接する側の最外層に配置した場合には、プレス圧力を解放した後に、積層体２０を緩衝層１０ａ及び緩衝層１０ａから取り外し易くなる、という効果も得られる。
【００５６】
また、本実施の形態１では、バイメタル板１５ａ、１５ｂを、緩衝層１０ａ、１０ｂにそれぞれ１枚ずつ設ける構成としたが、バイメタル板を緩衝層１０ａまたは１０ｂのいずれか一方のみに設ける構成としてもよいし、緩衝層１０ａ、１０ｂの一方に複数のバイメタル板を設ける構成としてもよい。すなわち、緩衝層１０ａ、１０ｂの少なくとも一方に、少なくとも１枚のバイメタル板を設けることにより、本発明の効果が得られる。
【００５７】
また、本実施の形態１では、本発明の温度によって変形する素材としてバイメタル板１５ａ、１５ｂを用いる構成で説明したが、バイメタル板１５ａ、１５ｂの代わりに形状記憶合金を用いても同様の効果が得られる。
【００５８】
例えば、所定温度（「第１の所定温度」と呼ぶ）以上の温度範囲で形状を記憶するとともに、第１の所定温度よりも低い別の所定温度（「第２の所定温度」と呼ぶ）以下の温度範囲で別の形状を記憶できる、二方向性形状記憶効果を有する形状記憶合金を用いることにより実現できる。第１の所定温度が熱プレス時の２００℃よりも低い温度であり、かつ第２の所定温度が熱プレス板１ａを上方に引き上げる際の５０℃よりも高い温度である形状記憶合金を用い、第１の所定温度以上の高温側の記憶温度範囲では平坦な形状を記憶させておき、第２の所定温度以下の低温側の記憶温度範囲では非平坦な形状を記憶させておくことにより、バイメタル板１５ａ、１５ｂを用いた場合と同様の動作を実現でき、同様の効果が得られる。なお、非平坦な形状としては、図２（ｂ）に示すような形状でもよいし、波型となる形状や、凹凸が形成されるような形状であってもよい。５０℃において隣接する層との間に隙間ができる形状であればどのような形状であってもよい。
【００５９】
形状記憶合金材料としては、（形状記憶合金材料Ｎｉ−Ｔｉ）や（形状記憶合金材料Ｎｉ−Ｔｉ−Ｃｕ）を用いることが出来る。
【００６０】
以上に説明したように、本発明の熱プレス装置を用いることにより、温度の低下に伴い、板状部材が変形を起こすことにより、この板状部材の上下に接する別の板状部材間の隙間空間が押し広げられ、外部と通じることにより密着力を極めて短時間のうちになくすことができる。その結果、プレス圧力の解放時に引き剥がしにより作用する積層体への引っ張り応力を低減化することが可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明に係る熱プレス装置及び熱プレス方法は、プレス圧力の解放時に引き剥がしにより積層体に作用する引っ張り応力を抑制する効果を有し、回路基板または回路部品内蔵基板の製造装置及び製造方法等として有用である。
【符号の説明】
【００６２】
１ａ、１ｂ、１００ａ、１００ｂ  熱プレス板
１０ａ、１０ｂ、１１０ａ、１１０ｂ  緩衝層
２０、１２０  積層体
１１ａ、１１ｂ、１１１ａ、１１１ｂ  金属板
１２ａ、１２ｂ、１１２ａ、１１２ｂ  クッション材
１３ａ、１３ｂ、１１３ａ、１１３ｂ  金属板
１４ａ〜１４ｄ、１１４ａ〜１１４ｄ  離型シート
１５ａ、１５ｂ、１１５ａ、１１５ｂ  バイメタル板
２１ａ、２１ｂ、１２１ａ、１２１ｂ  プリント配線板
２２、１２２  コンポジットシート
２３、１２３  ビア
２４、１２４  チップ部品
３０ａ〜３０ｋ、３１ａ〜３１ｋ、１３０ａ〜１３０ｊ、１３１ａ〜１３１ｊ  基準孔
３２ａ、３２ｂ、１３２ａ、１３２ｂ  基準ピン
４０  Ｎｉ−Ｆｅ合金
４１  ７０％Ｍｎ−Ｃｕ−Ｎｉ合金
【図１（ａ）】
2010241040.tif 000003
【図１（ｂ）】
2010241040.tif 000004
【図２】
2010241040.tif 000005
【図３（ａ）】
2010241040.tif 000006
【図３（ｂ）】
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【図４】
2010241040.tif 000008