(57)【要約】【課題】  発光ダイオード用封止材や有機ＥＬパネル用充填剤に好適な、光学的透明性、耐熱性に優れ、低硬化収縮率、低弾性率、低吸水率を有する硬化物を得ることができる硬化性樹脂組成物を提供する。【解決手段】  ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、及び脂環式（メタ）アクリレートを含有する発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物；ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、及び脂環式（メタ）アクリレートを含有する有機ＥＬパネル充填剤用硬化性樹脂組成物；脂環式（メタ）アクリレートはイソボルニル（メタ）アクリレート、またはフェンチル（メタ）アクリレートが好ましい。【選択図】図１
2010189471.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート（Ａ）、及び脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ）を含有する発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート（Ａ）、及び脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ）を含有する有機ＥＬパネル充填剤用硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ）が、下記一般式（１）で示されるモノ（メタ）アクリレート（Ｂ）である請求項１または２に記載の硬化性樹脂組成物。
【化１】
2010189471.tif 000006
（式中、Ｒ１は水素またはメチル基、Ｒ２は脂環式炭化水素構造を含む炭化水素基を示す。）
【請求項４】
一般式（１）で示されるモノ（メタ）アクリレートのＲ２が炭素原子数５〜１２の脂環式炭化水素基である請求項３に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項５】
一般式（１）で示されるモノ（メタ）アクリレートがイソボルニル（メタ）アクリレート、またはフェンチル（メタ）アクリレートである請求項４に記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項６】
請求項１に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物である発光ダイオード用封止材。
【請求項７】
請求項２に記載の硬化性樹脂組成物の硬化物である有機ＥＬパネル用充填剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物および有機ＥＬパネル充填剤用硬化性樹脂組成物、その硬化物からなる発光ダイオード用封止材および有機ＥＬパネル用充填剤に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ）は、長寿命で省エネルギーであり、小型化、軽量化が可能であるという特徴を有するため、様々な光源として実用化されている。また、有機ＥＬは、薄型化、フレキシブル化が可能であるディスプレイや、省エネルギーである面発光型の照明としての展開が活発化してきている。今後、これらのデバイスは次世代の照明、ディスプレイあるいはディスプレイ部材として、大きな需要が期待されている。
【０００３】
発光ダイオードは、発光素子をほこり、衝撃等から保護すること、および光取り出し効率を上昇させることを目的として、発光素子を透明樹脂からなる封止材によって封止した構造をとる。また、有機ＥＬでは、光取り出し効率や視認性の向上と、パネルの大型化に伴うガラス基板のたわみを改善することを目的として、中空封止構造パネルから、透明樹脂を充填した固体密着封止構造パネルへの転換が検討されている。
【０００４】
これらに用いられる透明樹脂には、可視光領域、または発光ダイオードの発光波長での高い透過率の他、デバイス作動時の発熱に耐えうる耐熱性、発光に耐えうる耐光性、樹脂のクラックを抑制するための低弾性率、安定した成形性や残留応力抑制のための低硬化収縮性、発光素子を湿気から保護するための低吸水率などが求められる。
【０００５】
これらの透明樹脂としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などが検討されている。ビスフェノールＡグリシジルエーテルに代表される一般的なエポキシ樹脂は、芳香環構造の吸収によって、可視光の短波長領域での透過率が低下し、取り出し効率も低下することや、熱による劣化で着色しやすいこと、さらには、弾性率が高く、クラックが発生しやすいことなどが問題となっている。特許文献１では、脂環式のエポキシ化合物を用い、さらに樹脂中の金属含有量を制限することによって、短波長領域での透過率の改善を試みる方法が開示されているが、長期使用による樹脂の着色や、クラックの発生に影響する弾性率などに対しては十分な改善が行えていなかった。
【０００６】
ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂に関しては、短波長領域での透過率が高いなど、光学特性に優れているが、前記のデバイスに使用するにあたり、硬化収縮率が高いこと、弾性率が高くクラックが発生しやすいことなどが問題となる。例えば特許文献２では、メタクリル重合体とポリオールポリメタクリレートとを含む樹脂組成物を用いることによって、硬化収縮率を抑制する方法が開示されているが、硬化収縮率や耐熱性、吸水率、弾性率の改善が十分とはいえなかった。また、特許文献３には芳香族系ウレタン（メタ）アクリレート、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、スチレン系化合物及び他の単量体を含有するプラスチックレンズ用組成物が開示されているが、その組成物の硬化物は熱や光による劣化に伴う着色を減少させることが望まれていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１７１４３９号公報
【特許文献２】特開２００５−１１３１０９号公報
【特許文献３】特開平５−３２７３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
従って、本発明は、光学的透明性、耐熱性に優れ、低硬化収縮性、低弾性率、低吸水性を有する硬化物を得ることができる発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物および有機ＥＬパネル充填剤用硬化性樹脂組成物、ならびに、これらを硬化することによって得られる発光ダイオード用封止材および有機ＥＬパネル用充填剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の硬化性樹脂組成物は、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート（Ａ）、及び脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ）を含有する発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物、または有機ＥＬパネル充填剤用硬化性樹脂組成物である。
【００１０】
本発明の発光ダイオード用封止材は、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物からなる。
【００１１】
本発明の有機ＥＬパネル用充填剤は、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化物からなる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の硬化性樹脂組成物は、光学的透明性、耐熱性に優れ、低硬化収縮率、低弾性率、低吸水率を有する硬化物を得ることができるので、発光ダイオード用封止材や、有機ＥＬパネル用充填剤に好適である。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、本発明の発光ダイオード用封止材によって封止された発光ダイオードの一実施形態の断面図である。
【図２】図２は、本発明の有機ＥＬパネル用充填剤によって充填された有機ＥＬパネルの一実施形態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物、有機ＥＬパネル充填剤用硬化性樹脂組成物＞
本発明は、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート（Ａ）、及び脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ）を含有する発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物、および有機ＥＬパネル充填剤用硬化性樹脂組成物である。
（ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート（Ａ））
ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート（Ａ）は、硬化収縮を抑制し、得られる硬化物の弾性率、吸水率の低下に寄与する成分である。ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート（Ａ）は、ポリブチレングリコールの両末端を（メタ）アクリル酸で封止したものである。ポリブチレングリコール部におけるブチレングリコール基の繰り返し単位数ｎは５〜１６が好ましい。ただし、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレートは、一般的に正規分布的な繰り返し単位数の異なる化合物の混合物なので、ここでの繰り返し単位数ｎは中央値を意味する。繰り返し単位数ｎが５以上の場合、得られる硬化物の弾性率が良好となる。１６以下の場合、吸水率が良好となる。また、耐熱性が良好となる。
（脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ））
脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ）は、硬化収縮率を抑制し、得られる硬化物の耐熱性、透明性の向上に寄与する成分である。脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ）の具体例としては、シクロペンチル（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、４−ｔ−ブチルシクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、アダマンチル（メタ）アクリレート、２−メチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、２−エチル−２−アダマンチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、フェンチル（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジメタノールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、ノルボルナンジメタノールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ）は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ）は、下記一般式（１）で示されるモノ（メタ）アクリレートであることが好ましい。モノ（メタ）アクリレートであることにより、注型等の作業性が良くなる。
【００１５】
【化１】
2010189471.tif 000003
（式中、Ｒ１は水素またはメチル基、Ｒ２は脂環式炭化水素構造を含む炭化水素基を示す。）
一般式（１）のＲ２は、炭素原子数５〜１２の脂環式炭化水素基であることが好ましい。一般式（１）のＲ２の炭素原子数が５以上の場合、硬化収縮が抑制される。また、得られる硬化物の耐熱性が良好となる。１２以下の場合、強度が良好となる。耐熱性、低硬化収縮率、透明性の点から、イソボルニル（メタ）アクリレート、フェンチル（メタ）アクリレートが好ましい。耐熱性の点から、イソボルニルメタクリレート、フェンチルメタクリレートがより好ましい。
【００１６】
硬化性樹脂組成物中のポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート（Ａ）と脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ）との含有割合は、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート（Ａ）が２５〜６５質量％、脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ）が３５〜７５質量％であることが好ましく、ポリブチレングリコールジ（メタ）アクリレート（Ａ）が３５〜５５質量％、脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ）４５〜６５質量％であることがより好ましい。脂環式（メタ）アクリレート（Ｂ）の含有量が３５質量％以上であると硬化物の透明性、耐熱性が良好となる。７５質量％以下であると硬化物の弾性率が低くなって好ましい。
（他の成分）
本発明における硬化性樹脂組成物を構成する（Ａ）、（Ｂ）以外の成分として、本発明の特徴を損なわない範囲でその他のラジカル重合性ビニル単量体を使用しても差し支えない。その他のラジカル重合性ビニル単量体の具体例として、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｉ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、アミル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、ヘプチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、トリデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、２−エトキシレーテッド２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、モノ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、ジ（２−（メタ）アクリロイルオキシエチル）アシッドホスフェート、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリロイルモルフォリン、スチレン、ビニルトルエン、酢酸ビニル等が挙げられる。また、必要に応じて、１分子中に２個以上の二重結合を有する（メタ）アクリル系ラジカル重合性単量体を用いてもよい。その具体例としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，３−プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡプロピレンオキサイド付加物ジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル（メタ）アクリル酸付加物等が挙げられる。
【００１７】
その他のラジカル重合性ビニル単量体の含有量は、（Ａ）、（Ｂ）成分との合計中、２０質量％以下であることが好ましく、１０質量％以下であることがより好ましい。
【００１８】
本発明の硬化性樹脂組成物の硬化に使用される硬化剤は、特に限定されず、従来から行われている硬化方法のいずれも用いることができる。例えば、硬化剤として、有機過酸化物やアゾ化合物のような重合開始剤を用いて熱重合してもよいし、光重合開始剤を用いて、光重合を行ってもよい。また、これらを併用してもよい。
【００１９】
本発明に用いる重合開始剤として使用する有機過酸化物の具体的な例としては、メチルケトンパーオキサイド等のケトンパーオキサイド、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ヘキシルパーオキシ）シクロヘキサン、１，１−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン等のパーオキシケタール、１，１，３，３，−テトラメチルブチルハイドロパーオキサイド、クメンハイドロパーオキサイド、ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジ−ｔ−ブチルパーオキサイド、ジラウロイルパーオキサイド、ジベンゾイルパーオキサイド等のジアシルパーオキサイド、ジ（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（２−エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート等のパーオキシジカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシ−２−エチルヘキサノエート、ｔ−ヘキシルパーオキシイソプロピルモノカーボネート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等のパーオキシエステル等が挙げられる。
【００２０】
本発明に用いる重合開始剤として使用するアゾ化合物の具体例としては、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル、２，２’−アゾビス（２−メチルブチロニトリル）、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、１，１’−アゾビス−１−シクロヘキサンカルボニトリル、ジメチル−２，２’−アゾビスイソブチレート、４，４’−アゾビス−４−シアノバレリック酸、２，２’−アゾビス−（２−アミジノプロパン）ジハイドロクロライド等が挙げられる。
【００２１】
本発明に用いる光重合開始剤の具体例として、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、２−ヒドロキシ−メチル−１−フェニル−プロパン−１−オン、オリゴ（２−ヒドロキシ−２−メチル−１−（４−（１−メチルビニル）フェニル）プロパノン等が挙げられる。
【００２２】
硬化性樹脂組成物１００質量部当たりの熱重合用開始剤や光重合用開始剤の配合量は、０．０１質量部〜５質量部であることが好ましく、０．１質量部〜２質量部であるがより好ましい。配合量が０．０１質量部以上であると、硬化性が良好となり、５質量部以下であると、硬化物の耐熱性、透明性が良好となる。
【００２３】
本発明の発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物を熱重合により硬化する場合の重合温度、重合時間は硬化剤の種類、含有量により、その最適値が異なるため、特に限定されないが、重合温度は４０℃〜１４０℃が好ましい。４０℃以上であると硬化性が良好となり、硬化時間も短縮できるため、生産性が向上する。１４０℃以下であると、急激な硬化による硬化物のクラックや発泡が抑制できる。重合時間は０．５時間〜５時間が好ましい。０．５時間以上であると、硬化性が良好となり、５時間以下であると、硬化時間が短縮され、生産性が向上する。また、より短時間で、硬化物を得るために光照射による光重合を行うこともできる。
【００２４】
本発明の有機ＥＬ充填剤用硬化性樹脂組成物を熱重合により硬化する場合の重合温度、重合時間は硬化剤の種類、含有量により、その最適値が異なるため、特に限定されないが、重合温度は４０℃〜１００℃が好ましい。４０℃以上であると硬化性が良好となり、硬化時間も短縮できるため、生産性が向上する。１００℃以下であると、有機ＥＬ素子の熱による劣化が抑制される。重合時間は０．５時間〜５時間が好ましい。０．５時間以上であると、硬化性が良好となり、５時間以下であると、硬化時間が短縮され、生産性が向上する。また、より短時間で、硬化物を得るために光照射による光重合を行うこともできる。
【００２５】
また、本発明の硬化性樹脂組成物は、種々の特性を向上するために、例えば、可塑剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、帯電防止剤、潤滑剤、離型剤、染料、顔料、消泡剤、重合抑制剤、充填剤等の各種添加剤を添加してもよい。
【００２６】
＜発光ダイオード用封止材＞
本発明の発光ダイオード用封止材は、本発明の発光ダイオード封止材用硬化性樹脂組成物を硬化した硬化物からなる。発光ダイオード用封止材の成型方法としては、硬化剤、蛍光体などを撹拌混合した硬化性樹脂組成物を発光ダイオードのパッケージ内へ注入、あるいはプリント基板上への塗布を行った後、硬化性樹脂組成物の硬化を行い、発光ダイオード用封止材とする方法が好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物は、高い透明性、耐熱性、低弾性率等が要求される白色ＬＥＤ、青色ＬＥＤ、紫外・近紫外ＬＥＤに特に有用である。
【００２７】
＜有機ＥＬパネル用充填剤＞
本発明の有機ＥＬパネル用充填剤は、本発明の有機ＥＬパネル充填剤用硬化性樹脂組成物を硬化した硬化物からなる。有機ＥＬパネル用充填剤の成型方法としては、封止材となるエポキシ樹脂を光重合で硬化することで密閉構造とした２枚のガラス基板間の空間に、硬化剤を撹拌混合した有機ＥＬパネル充填剤用硬化性樹脂組成物を注入し、封止材用エポキシ樹脂のアフターキュアーと同時に有機ＥＬパネル充填剤用硬化性樹脂組成物の硬化を行い、成型する方法が好ましい。本発明の硬化性樹脂組成物は、高い透明性を有するため、有機ＥＬパネルの視認性向上や光取り出し効率の向上に有用である。また、低硬化収縮、低弾性率であるため、成型性が良く、欠点の発生しにくい充填剤として、有用である。
【実施例】
【００２８】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明する。
［実施例１〜９］
表１に示した割合で（Ａ）成分、（Ｂ）成分、さらに硬化剤としてビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（日油株式会社製、パーロイルＴＣＰ、１０時間半減期温度：４０．８℃（カタログ値）、白色顆粒状）を配合し、室温で撹拌して、硬化性樹脂組成物を得た。次に、強化ガラス、塩化ビニル製チューブ状ガスケットを用いて作製した鋳型に脱泡した上記の硬化性樹脂組成物を流し込み、セルを密閉した。その後、５０℃で２時間、さらに８０℃で１時間かけて加熱硬化を行った。鋳型を外して樹脂硬化物を得た。
【００２９】
得られた樹脂硬化物について以下のような物性評価を行った。結果を表１に示す。
（硬化収縮率）
硬化性樹脂組成物の比重と樹脂硬化物の比重を測定し、次の式（１）を用いて算出し、下記の基準で評価した。硬化性樹脂組成物の比重は、比重カップ法により、２３℃における値を測定した。樹脂硬化物の比重は、ＪＩＳ−Ｋ７１１２に準じ、水中置換法で求めた。２３℃における空気中および水中の樹脂硬化物の質量を測定し、次の式（２）により求めた。
【００３０】
硬化収縮率＝（Ｓ２−Ｓ１）／Ｓ２×１００  （１）
Ｓ２＝Ｗ１／（Ｗ１−Ｗ２）                （２）
Ｓ１：硬化性樹脂組成部の比重
Ｓ２：樹脂硬化物の比重
Ｗ１：樹脂硬化物の空気中の質量
Ｗ２：樹脂硬化物の水中の質量
○：硬化収縮率が１０％未満
△：硬化収縮率が１０％以上、１２％未満
×：硬化収縮率が１２％以上
【００３１】
（全光線透過率）
測定には、３ｍｍ厚の板状硬化物を用いた。ＪＩＳ−Ｋ７１０５に準じ、ヘーズメーター（株式会社村上色彩技術研究所製、ＨＭ−６５Ｗ型）を用いて測定を行った。
（４５０ｎｍにおける透過率、４００ｎｍにおける透過率）
測定には、３ｍｍ厚の板状樹脂硬化物を用いた。分光光度計（日立製作所社製、Ｕ−３４００）を用いて、板状樹脂硬化物の透過率を測定し、４５０ｎｍおよび４００ｎｍの透過率を読み取った。下記の基準で評価した。
【００３２】
４５０ｎｍにおける評価。
○：４５０ｎｍにおける透過率が９０％以上
△：４５０ｎｍにおける透過率が８８％以上、９０％未満
×：４５０ｎｍにおける透過率が８８未満
４００ｎｍにおける評価。
○：４００ｎｍにおける透過率が８８％以上
△：４００ｎｍにおける透過率が８６％以上、８８％未満
×：４００ｎｍにおける透過率が８６未満
【００３３】
（吸水率）
測定には、３ｍｍ厚の板状樹脂硬化物を用いた。５０℃で板状樹脂硬化物を２４時間かけて乾燥させ、乾燥後の質量を測定した。この質量を試験前質量とした。この板状樹脂硬化物を７０℃の純水に２４時間浸漬し、質量を測定した。この質量を試験後質量とした。次の式（３）を用いて、吸水率を算出し、下記の基準で評価した。
吸水率＝（試験後質量−試験前質量）／試験前質量×１００    （３）
○：吸水率が１．０％未満
×：吸水率が１．０％以上
【００３４】
（耐熱性）
３ｍｍ厚の板状樹脂硬化物を用いて、１５０℃の空気雰囲気下で２０時間静置する耐熱試験を行った。試験前後の樹脂板のイエローネスインデックス（ＹＩ）を色差計（日本電色工業社製、ＳＥ２０００）を用いて測定し、その差（ΔＹＩ）から、耐熱性を評価した。ＹＩの測定は、透過モードで行った。
○：△ＹＩが３．０未満
△：△ＹＩが３．０以上、４．０未満
×：△ＹＩが４．０以上
【００３５】
（曲げ弾性率）
測定はＪＩＳ−Ｋ６９１１に準じて行った。測定温度は２３℃とした。下記の基準で評価した。
○：曲げ弾性率が２５００ＭＰａ未満
△：曲げ弾性率が２５００ＭＰａ以上、３５００ＭＰａ未満
×：曲げ弾性率が３５００ＭＰａ以上
【００３６】
［比較例１〜６］
表２に示した割合に配合を変更した以外は、実施例と同様に硬化性樹脂組成物、樹脂硬化物を作製し、物性評価を行った。比較例５、比較例６の耐熱性の評価では板状樹脂硬化物の黄変が非常に大きく、また、クラックにより板状樹脂硬化物が割れたため、△ＹＩの測定による評価はできなかったが、黄変
が非常に大きかったことから、評価を「×」とした。結果を表１に示す。
【００３７】
【表１】
2010189471.tif 000004
【００３８】
【表２】
2010189471.tif 000005
表中の略語は下記の通りである。
ＩＢＸＭＡ：イソボルニルメタクリレート
ＦＣＭＡ：フェンチルメタクリレート
ＣＨＭＡ：シクロヘキシルメタクリレート
ＭＭＡ：メチルメタクリレート
ｎ−ＢＭＡ：ノルマルブチルメタクリレート
ＢｚＭＡ：ベンジルメタクリレート
ＰＢＯＭ：ポリブチレングリコールジメタクリレート、ｎ＝８から９（三菱レイヨン株式会社製、アクリエステルＰＢＯＭ）
ＰＥＯＭ：ポリエチレングリコールジメタクリレート、ｎ≒１４（新中村化学工業株式会社製、ＮＫエステル１４Ｇ）
ＰＰＯＭ１：ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ｎ≒７（日油株式会社製、ブレンマーＰＤＰ−４００Ｎ）
ＰＰＯＭ２：ポリプロピレングリコールジメタクリレート、ｎ≒１２（日油株式会社製、ブレンマーＰＤＰ−７００）
ＴＣＰ：ビス（４−ｔ−ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート（日油株式会社製、パーロイルＴＣＰ）
【符号の説明】
【００３９】
１              封止剤
２              発光ダイオード素子
３ａ、３ｂ      ボンディングワイヤ
４ａ、４ｂ      リフレクター
５              電極（アノード）
６              電極（カソード）
７              パッケージ基板
８              充填剤
９ａ、９ｂ      ガラス基板  
１０ａ、１０ｂ  封止材
１１            有機ＥＬ素子
１２            パッシベーション
１００          発光ダイオード
２００          有機ＥＬパネル
【図１】
2010189471.tif 000007
【図２】
2010189471.tif 000008