(57)【要約】【課題】基材フィルム上に導電層及び導電層上に機能層を備えたディスプレイ用光学フィルタであって、導電性粘着テープを介して良好に導電層の導通が確保されたディスプレイ用光学フィルタの製造方法を提供する。【解決手段】前記基材フィルム１２上に、前記導電層１３を形成する工程、前記導電層上に少なくとも１層の前記機能層１６を形成する工程、前記機能層１６の端部の少なくとも一部を除去して前記導電層１３を露出させる工程、前記導電層の露出領域１３'に導電性粘着テープ１７を貼り付ける工程、及び以上の工程により形成された光学フィルタ前駆体２０に対して、熱及び圧力を付与することにより、前記導電性粘着テープと前記導電層の露出領域とを密着させる加熱加圧工程を含むことを特徴とするディスプレイ用光学フィルタの製造方法。【選択図】図１
2010087074.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に導電層と、該導電層上に少なくとも１層の機能層を備えたディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、
前記基材フィルム上に、前記導電層を形成する工程、
前記導電層上に少なくとも１層の前記機能層を形成する工程、
前記機能層の端部の少なくとも一部を除去して前記導電層を露出させる工程、
前記導電層の露出領域に導電性粘着テープを貼り付ける工程、及び
以上の工程により形成された光学フィルタ前駆体に対して、熱及び圧力を付与することにより、前記導電性粘着テープと前記導電層の露出領域とを密着させる加熱加圧工程、
を含むことを特徴とするディスプレイ用光学フィルタの製造方法。
【請求項２】
基材フィルム上に導電層と、該導電層上に少なくとも１層の機能層を備えたディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、
前記基材フィルム上に、前記導電層を形成する工程、
前記導電層上に、少なくとも１層の前記機能層を前記導電層の端部の少なくとも一部が露出するように形成させる工程、
前記導電層の露出領域に導電性粘着テープを貼り付ける工程、及び
以上の工程により形成された光学フィルタ前駆体に対して、熱及び圧力を付与することにより、前記導電性粘着テープと前記導電層の露出領域とを密着させる加熱加圧工程、
を含むことを特徴とするディスプレイ用光学フィルタの製造方法。
【請求項３】
前記加熱加圧工程を、前記光学フィルタ前駆体をオートクレーブ内に密封して行うことを特徴とする請求項１又は２に記載の方法。
【請求項４】
前記導電性粘着テープ貼付工程の前に、前記導電性粘着テープと前記導電層の露出領域の少なくとも一方に導電ペーストを塗布する工程を含むことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法。
【請求項５】
前記請求項１〜４のいずれか1項に記載の製造方法により製造されたことを特徴とするディスプレイ用光学フィルタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、ブラウン管（ＣＲＴ）ディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（電界発光）ディスプレイなどのディスプレイの画像表示部に用いられ、電磁波シールド性を有するディスプレイ用光学フィルタの製造方法、及びその製造方法により製造されたディスプレイ用光学フィルタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＰＤＰ等のディスプレイから発生する不要な電磁波の輻射や赤外線リモコン等の誤作動の原因となる赤外線の輻射を遮蔽するディスプレイ用フィルタとして、フィルタ内にメッシュ状の導電層を設けた、電磁波シールド性および光透過性を有するディスプレイ用光学フィルタが開発されている。
【０００３】
上記ディスプレイ用光学フィルタにおいては、導電層による電磁波シールド性が良好に発揮するように導電層とディスプレイ本体の導電面との間で、均一に導通を図る必要がある。そのため、ディスプレイ用光学フィルタからメッシュ状の導電層を外部にはみ出させ、ディスプレイ用光学フィルタの裏側に折り込ませて導通させるか、導電層に接触するように導電性粘着テープを挟み込み外部への導通を図る等の手段が用いられている。
【０００４】
また、上記ディスプレイ用光学フィルタには、基材フィルム上に導電層を設け、その上にハードコート層や反射防止層等の機能層を積層させているものが開発されている。この様な光学フィルタにおいては、導電層から導通を図る場合に、例えば、形成した機能層の一部をレーザー照射により除去して導電層を露出させる手段が用いられている（特許文献１）。
【０００５】
さらに、導電層の露出領域に導電性粘着テープ等の導電性材料による電極を形成させることにより、導電性を向上させて外部電極に接続する手段が知られている（特許文献２）。
【０００６】
また、基材フィルム上に導電層及び機能層を順次形成した後、機能層上に導電性粘着テープを配置し、その導電性粘着テープ表面からローレット加工を施すことで、導電性粘着テープと導電層を接触させ、導電層から外部への導通を図る方法も開発されている（特許文献３）。
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２４３１５８号公報
【特許文献２】特開平９−１４９３４７号公報
【特許文献３】特開２００７−３２９２０１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、導電性粘着テープを導電層の露出領域に均一に貼り付けることは困難であり、密着性が不十分又は不均一の場合には使用している間に剥離したり、均一に導通が得られなかったりするため、不良品が発生する可能性がある。
【０００９】
また、機能層上に配置した導電性粘着テープ表面からローレット加工により導電層と導電性粘着テープを接触させる方法は、加工時に導電性粘着テープ表面を傷つけ、そこを起点として導電性粘着テープが剥離してしまう場合もある。
【００１０】
従って、本発明の目的は、基材フィルム上に導電層及び導電層上に機能層を備えたディスプレイ用光学フィルタであって、導電性粘着テープを介して良好に導電層の導通が確保されたディスプレイ用光学フィルタの製造方法、及び本発明の製造方法により得られる電磁波シールド性に優れたディスプレイ用光学フィルタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的は、基材フィルム上に導電層と、該導電層上に少なくとも１層の機能層を備えたディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、前記基材フィルム上に、前記導電層を形成する工程、前記導電層上に少なくとも１層の前記機能層を形成する工程、前記機能層の端部の少なくとも一部を除去して前記導電層を露出させる工程、前記導電層の露出領域に導電性粘着テープを貼り付ける工程、及び以上の工程により形成された光学フィルタ前駆体に対して、熱及び圧力を付与することにより、前記導電性粘着テープと前記導電層の露出領域とを密着させる加熱加圧工程を含むことを特徴とするディスプレイ用光学フィルタの製造方法によって達成できる。
【００１２】
また、上記目的は、基材フィルム上に導電層と、該導電層上に少なくとも１層の機能層を備えたディスプレイ用光学フィルタの製造方法であって、前記基材フィルム上に、前記導電層を形成する工程、前記導電層上に、少なくとも１層の前記機能層を前記導電層の端部の少なくとも一部が露出するように形成させる工程、前記導電層の露出領域に導電性粘着テープを貼り付ける工程、及び以上の工程により形成された光学フィルタ前駆体に対して、熱及び圧力を付与することにより、前記導電性粘着テープと前記導電層の露出領域とを密着させる加熱加圧工程を含むことを特徴とするディスプレイ用光学フィルタの製造方法によって達成できる。
【００１３】
これらの方法においては、加熱加圧工程により、導電性粘着テープの粘着層と導電層の露出領域との間の気泡を脱泡する効果などで、導電性粘着テープと導電層露出領域を均一に密着させることができるため、導電性粘着テープを介して良好に導電層の導通が確保されたディスプレイ用光学フィルタを製造することができる。
【００１４】
本発明に係るディスプレイ用光学フィルタの製造方法の好ましい態様は以下の通りである。
（１）前記加熱加圧工程を、前記光学フィルタ前駆体をオートクレーブ内に密封して行うことを特徴とする。これにより、加熱加圧工程において、光学フィルタ前駆体全体に均一に安定して、加熱加圧することができ、導電性粘着テープの粘着層と導電層の露出領域との間の気泡を十分に脱泡することができるため、導電性粘着テープを導電層の露出領域により均一に密着させることができる。
（２）前記導電性粘着テープ貼付工程の前に、前記導電性粘着テープと前記導電層の露出領域の少なくとも一方に導電ペーストを塗布する工程を含むことを特徴とする。これにより、導電層と導電性粘着テープ間の導電性をより向上させることができる。
【００１５】
また、上記目的は、本発明の製造方法により製造されたことを特徴とするディスプレイ用光学フィルタによって達成することができる。これにより、基材フィルム上に導電層及び機能層を備えたディスプレイ用光学フィルタであって、導電性粘着テープを介して良好に導電層の導通が確保されたディスプレイ用光学フィルタを提供することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明の製造方法によれば、基材フィルム上に導電層及び機能層を備えたディスプレイ用光学フィルタにおいて、導電性粘着テープを導電層の露出領域に均一に密着させることができるので、導電性粘着テープを介して良好に導電層の導通が確保されたディスプレイ用光学フィルタを製造することができる。従って、本発明の製造方法により得られるディスプレイ用光学フィルタは導電性粘着テープを介して良好に導電層の導通が確保されているので、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、ブラウン管（ＣＲＴ）ディスプレイ、液晶ディスプレイ、有機ＥＬ（電界発光）ディスプレイ等を含む電界放出型ディスプレイ等の各種ディスプレイに対して電磁波シールド性に優れたディスプレイ用光学フィルタであるということができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下に、本発明のディスプレイ用光学フィルタの製造方法及びディスプレイ用光学フィルタについて、図面を参照しながら説明する。図１は、本発明のディスプレイ用光学フィルタの製造方法の代表的な１例を示す概略断面図である。
【００１８】
矩形状の透明な基材フィルム１２の表面全域にメッシュ状の導電層１３を形成し（１）、次いで導電層１３の全域に第１の機能層として合成樹脂からなるハードコート層１６を形成する（２）（機能層形成工程）。第１の機能層としては何らかの機能を示す合成樹脂を含む層であればどのようなものでも良い。図１の例においては、ハードコート層１６のみであるが、例えば、ハードコート層１６の上に反射防止性を得るために、ハードコート層より屈折率の低い低屈折率層や屈折率層の高い高屈折率層を形成しても良い（図示していない）。
【００１９】
機能層形成工程後、ハードコート層１６の全周囲の４辺縁部（端部）に、その縁に沿ってレーザーを照射する（３）（導電層露出工程）。レーザーの照射は、両側縁部だけでも良い。図１の例においては、レーザーの照射は最縁部（最端部）には照射しないように行う。ハードコート層１６は合成樹脂からなる層であるため、レーザーが照射された領域のハードコート層１６は分解又は燃焼して消失する。これにより、４辺端部近傍のハードコート層１６が除去され、導電層１３が露出し、導電層露出領域１３’が形成される（４）。この際、通常、基材フィルム１２の縁部にレーザーが照射されなかったハードコート層が残り、縁部ハードコート層１６’が形成される。この両縁部の細い帯状の導電層露出領域１３’の幅（図１（４）のＬ）は、一般に１〜１００ｍｍ、特に２〜５０ｍｍが好ましい。また縁部ハードコート層１６’の細い帯状の領域の幅は、一般に０．１〜２０ｍｍであり、特に０．５〜５ｍｍが好ましい。導電層露出工程において、導電層露出領域１３’の外側に縁部ハードコート層１６’が存在せず、最端部に導電層露出領域１３’が形成されるようにハードコート層１６を除去しても良い。
【００２０】
レーザー照射する場合、レーザーを１本使用して全周囲又は両縁部照射しても、複数用いて辺毎に照射する等、適宜照射方法を変更して行うことができる。使用するレーザーは、短時間でハードコート層等の合成樹脂からなる機能層を燃焼、分解等により除去でき、導電層に損傷を与えないもの、あるいはそのように設定できるものであれば良い。レーザー照射技術としては、ラインビーム成形技術、レーザー光分岐技術、ダブルパルス技術等を、単独または組み合わせて用いることができる。レーザー光としては、ＹＡＧレーザー（２倍波、３倍波）、ルビーレーザ、エキシマレーザ、半導体レーザー、ＣＯ2レーザー、アルゴンレーザ等を用いることができる。特に、ＹＡＧレーザー（２倍波、３倍波）、半導体レーザー、ＣＯ2レーザーが、極めて短時間で合成樹脂からなる機能層を燃焼、分解等により除去することができるので、好ましい。これは、これらの波長が第１の機能層の合成樹脂の吸収と一般に一致するためである。レーザーは、出力５Ｗ〜１５kW、焦点位置での直径 を０．０５〜１０ｍｍに集光して、移動速度１〜３０００ｍｍ／秒で行うことが好ましい。
【００２１】
また、ハードコート層１６の除去はレーザーの照射に依らなくても、導電層を露出することができれば、どのような方法を用いても良い。例えば、カッターや研磨処理などの物理的な処理により除去しても良い。
【００２２】
導電層露出工程後、一般に、基材フィルム１２の導電層１３と反対側の面に第２の機能層としての近赤外線吸収層１４及びその上に透明粘着剤層１５が形成される（５）。第２の機能層も何らかの機能を示す合成樹脂を含む層であればどのようなものでも良い。図１の例においては２層の組合せであるが、透明粘着剤層１５は設けなくても良く、近赤外線吸収層１４に換えて、又は加えて、ネオンカット層を設けても良い。また、予め近赤外線吸収層１４及び透明粘着剤層１５等が設けられた基材フィルム１２の反対側の面に、上記の（１）〜（４）の工程を行っても良く、第１の機能層及び第２の機能層の形成後に導電層露出工程を行っても良い（即ち、（１）、（２）、（５）、（３）、（４）の順で行っても良い）。
【００２３】
また、全周囲に導電層露出領域１３’を形成する場合、上記のように枚葉に加工しても良いが、以下のように連続的に形成することも可能である。即ち、メッシュ状の導電層１３及びその反対側の面に近赤外線吸収層１４等を有する長尺状の基材フィルム１２の導電層１３の上にハードコート層１６を形成した後、両縁部にレーザーを照射し、両縁部に導電層露出領域１３’を形成した後、必要な長さで裁断し、全周囲の場合は裁断した両辺の縁部にレーザーを照射し、両縁部に導電層露出領域１３’を形成し、枠状の導電層露出領域１３’を形成することにより全周囲に導電層露出領域１３’形成することができる。
【００２４】
次に、導電層露出領域１３’を含む領域に導電性粘着テープ１７を貼り付け、光学フィルタ前駆体２０を形成する（６）（導電性粘着テープ貼付工程）。導電性粘着テープ１７の大きさは特に制限はないが、導電層露出領域１３’を確実に覆い、良好な導通を図るため、導電層露出領域１３’と同程度か１〜５０ｍｍ大きい幅が好ましい。
【００２５】
導電性粘着テープ貼付工程は、後述の図１（７）における、ガラス２１に基材フィルムを貼り付けてから実施しても良い。
【００２６】
導電性粘着テープは導電性を有するテープ状の部材に導電性粒子を分散させた粘着剤からなる粘着層を設けたものであればどのようなものでも使用可能である。テープ状部材は例えば、銀箔、銅箔、ニッケル箔、アルミニウム箔、ステンレス箔又は鉛箔等の金属箔や、導電性樹脂フィルムを用いることができる。テープ状部剤の厚さは通常１〜１００μｍ程度である。また粘着剤は、例えば、アクリル系、ゴム系、シリコン系粘着剤やエポキシ系、フェノール系樹脂に硬化剤を配合したものを用いることができる。粘着剤に分散させる導電性粒子としては電気的に良好な導体であれば良く、種々のものを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、これらの金属で被覆された樹脂又はセラミック粉体等を使用することができる。導電性粒子の形状には特に制限はなく、例えば、鱗片状、粒状、樹枝状等の任意の形状で使用できる。また、導電性粒子の平均粒径は１〜１００μｍが好ましく、配合量は粘着剤に対して０．１〜１５容量％が好ましい。これらの材料を均一に混合し、テープ状部材にロールコーター、ダイコーター、ナイフコーター、マイカバーコーター、フローコーター、スプレーコーター等により粘着層を塗工することにより、導電性粘着テープを形成することができる。粘着層の厚さは特に制限はないが、５〜１００μｍ程度が通常である。
【００２７】
導電性粘着テープ貼付工程後、光学フィルタ前駆体２０をガラス２１に貼り付け（７）、オートクレーブ３０に入れ、熱及び圧力を付与する（加熱加圧工程）（８）。加熱加圧工程の条件は導電性粘着テープ１７の粘着層と導電層露出領域１３’の間の気泡を脱泡でき、導電性粘着テープ１７と導電層露出領域１３’を均一に密着させることができる条件であれば特に制限はない。通常、加熱温度５０〜１５０℃、圧力０．１×１０6〜２．０×１０6Ｐａ（１．０〜２０．４ｋｇｆ／ｃｍ2）、好ましくは、加熱温度６０〜１００℃、圧力０．５×１０6〜１．５×１０6Ｐａ（５．１〜１５．３ｋｇｆ／ｃｍ2）である。加圧には通常、圧縮空気、圧縮窒素ガス等の圧縮ガスが用いられる。加熱加圧時間は設定温度、設定圧力に到達後、通常１〜１２０分、好ましくは１０〜６０分である。加熱加圧工程により導電性粘着テープ１７が導電層露出領域１３’に密着する。その後、オートクレーブ内部を常温・大気圧に戻すことで、光学フィルタが完成する。
【００２８】
加熱加圧工程において、導電性粘着テープ１７の粘着層の粘着剤の材料によっては、熱及び圧力の付与のタイミングをずらして行っても良い。例えば、熱架橋を利用した粘着剤の場合は、初めに常温〜４０℃で１．０×１０6〜２．０×１０6Ｐａの加圧を行い、粘着層と導電層露出領域１３’間の脱泡を十分に行う。その後、加圧下で７０〜１５０℃の加熱を１〜６０分行い、熱架橋を施すことで、導電性粘着テープ１７を導電層露出領域１３’に強固に密着させることができる。
【００２９】
加熱加圧工程は、オートクレーブに限らず、導電性粘着テープと導電層露出領域に前述の所定の温度及び圧力で加熱加圧処理ができれば、どのような装置を用いても良い。例えば加熱プレス、ローラープレス等の加熱加圧装置を使用できる（図示していない）。光学フィルタ前駆体２０全体に、均一に安定して加熱加圧することができる点で、オートクレーブを使用するのが好ましい。
【００３０】
図２は、以上の製造方法で得られた本発明のディスプレイ用光学フィルムの代表的な１例を示し、図２（ａ）は概略断面図であり、図２（ｂ）は平面図である。図示のように、基材フィルム１２上に導電層１３が形成されており、その上にハードコート層１６が形成されている。ハードコート層１６の４辺縁部に形成された導電層露出領域１３’に導電性粘着テープ１７が密着し、外部との良好な導通が確保できる構造である。
【００３１】
図３は、本発明のディスプレイ用光学フィルタの製造方法の別の代表例を示す概略断面図である。
【００３２】
矩形状の透明な基材フィルム２２の表面全域にメッシュ状の導電層２３を形成し（１）、次いで導電層２３の上に第１の機能層として合成樹脂からなるハードコート層２６を形成する。この際、導電層２３が全周囲の４辺縁部（端部）の部分については、ハードコート層２６を形成させるハードコート層形成用塗工液を塗工せずに、導電層２３が４辺縁部の導電層露出領域２３’で露出するように形成する（２）（導電層露出型機能層形成工程）。導電層露出領域２３’は両側縁部だけでも良い。第１の機能層としては何らかの機能を示す合成樹脂を含む層であればどのようなものでも良い。図３の例においては、ハードコート層２６のみであるが、例えば、ハードコート層２６の上に反射防止性を得るために、ハードコート層より屈折率の低い低屈折率層や屈折率層の高い高屈折率層を形成しても良い。
【００３３】
図３の例においては、導電層露出領域２３’は最縁部に位置しているが、ハードコート層形成用塗工液を最縁部に塗工し、縁部近傍に塗工しない領域を設けることで、縁部ハードコート層を形成させ、最縁部から内側に導電層露出領域２３’を設けても良い。塗工が容易な点から、最縁部を導電層露出領域２３’とする方が好ましい。帯状の導電層露出領域２３’の幅（図３（２）のＬ）は、一般に１〜１００ｍｍ、特に２〜５０ｍｍが好ましい。
【００３４】
導電層露出型機能層形成工程は機能層を形成する際に、４辺縁部又は両側縁部に導電層を露出させることができれば、どのような方法を用いても良い。例えば、紫外線硬化性樹脂製のハードコート層形成用塗工液を導電層２３の全域に塗工し、紫外線を照射する際に導電層露出領域とする部分にマスキングして硬化させないようにし、その後、溶剤で洗い流して導電層露出領域２３’を形成させても良い。また、透明な基材フィルムを２枚用いて、基材フィルム２２の全域に形成された導電層２３の上にハードコート層等を有し、基材フィルム２２より面積が小さい別の基材フィルムを最縁部が露出するように粘着剤層を介して積層することで、導電層露出領域２３’を形成させても良い。
【００３５】
導電層露出型機能層形成工程後、一般に、基材フィルム２２の導電層２３と反対側の面に第２の機能層としての近赤外線吸収層２４及びその上に透明粘着剤層２５が形成される（３）。第２の機能層も何らかの機能を示す合成樹脂を含む層であればどのようなものでも良い。図３の例においては２層の組合せであるが、透明粘着剤層２５は設けなくても良く、近赤外線吸収層２４に換えて、又は加えて、ネオンカット層を設けても良い。また、予め近赤外線吸収層２４及び透明粘着剤層１５等が設けられた基材フィルム２２の反対側の面に、上記の（１）〜（２）の工程を行っても良い。
【００３６】
また、全周囲に導電層露出領域２３’を形成するために、上記のように枚葉に加工しても良いが、以下のように連続的に形成することも可能である。即ち、メッシュ状の導電層２３及びその反対側の面に近赤外線吸収層２４等を有する長尺状の基材フィルム２２の導電層２３の上にハードコート層形成用塗工液を、両縁部を除いて塗工し、さらに間欠塗工により必要な間隔で導電層が露出した領域を形成させる。その露出領域で裁断することで、全周囲に導電層露出領域２３’形成することができる。
【００３７】
次に、導電層露出領域２３’を含む領域に導電性粘着テープ１７を貼り付け、光学フィルタ前駆体４０を形成する（４）（導電性粘着テープ貼付工程）。導電性粘着テープ貼付工程は、後述の図３（５）における、ガラス２１に基材フィルムを貼り付けてから実施しても良い。導電性粘着テープの好ましい態様は前述の通りである。
【００３８】
導電性粘着テープ貼付工程後、光学フィルタ前駆体４０をガラス２１に貼り付け（５）、オートクレーブ３０に入れ、熱および圧力を付与する（加熱加圧工程）（６）。加熱加圧工程の好ましい態様は前述の通りである。加熱加圧工程により、導電性粘着テープ１７が導電層露出領域２３’に密着する。その後、オートクレーブ３０内を常温、大気圧に戻すことで、光学フィルタが完成する。
【００３９】
図４は、本発明のディスプレイ用光学フィルタの製造方法の好ましい態様として、前述の製造方法における導電性粘着テープ貼付工程の前に行う、導電ペースト塗布工程を示す概略断面図である。導電ペースト塗布工程は、以下の３種の工程のいずれかの工程である。即ち、前述の導電層露出工程又は導電層露出型機能層形成工程において形成された導電層露出領域１３’又は２３’に導電ペースト５０を塗布する（１）。導電性粘着テープ１７に導電ペースト５０を塗布する（２）。導電層露出領域１３’又は２３’及び導電性粘着テープ１７に導電ペースト５０を塗布する（３）。この工程を含むことにより、導電層露出領域のメッシュ部に導電ペーストが十分に充填され、導電層と導電性粘着テープ間の導電性をさらに向上させることができる。
【００４０】
導電ペースト５０は前述の導電性粘着テープの粘着層と同様な材料からなるペーストが使用できる。即ち、粘着剤は、例えば、アクリル系、ゴム系、シリコン系粘着剤やエポキシ系、フェノール系樹脂に硬化剤を配合したものを用いることができる。粘着剤に分散させる導電性粒子としては電気的に良好な導体であれば良く、種々のものを使用することができる。例えば、銅、銀、ニッケル等の金属粉体、これらの金属で被覆された樹脂又はセラミック粉体等を使用することができる。導電性粒子の形状には特に制限はなく、例えば、鱗片状、粒状、樹枝状等の任意の形状で使用できる。また、導電性粒子の平均粒径は１〜１００μｍが好ましく、配合量は粘着剤に対して０．１〜１５容量％が好ましい。これらの材料を均一に混合し導電ペースト５０を得ることができる。
【００４１】
導電ペーストの塗布厚は特に制限はないが、通常５〜２００μｍ程度である。塗布にはローラーコーター、ダイコーター等のコーターを使用することができる。
【００４２】
本発明のディスプレイ用光学フィルタの製造方法により製造される本発明のディスプレイ用光学フィルタは、本発明の目的を達成することができれば、どのような材料や工程を用いても良い。以下に好ましい態様を説明する。
【００４３】
基材フィルムは、一般に、透明なプラスチックフィルムである。その材料としては、透明（「可視光に対して透明」を意味する。）であれば特に制限はない。プラスチックフィルムの例としては、ポリエステル｛例、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート｝、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、アクリル樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスチレン、トリアセテート樹脂、ポリビニルアルコール、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリエチレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルブチラール、金属イオン架橋エチレン−メタクリル酸共重合体、ポリウレタン、セロファン等を挙げることができる。これらの中でも、加工時の負荷（熱、溶剤、折り曲げ等）に対する耐性が高く、透明性が特に高い等の点で、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等が好ましい。特に、ＰＥＴが、加工性に優れているので好ましい。また、第２の機能性層に含まれる有機色素類は紫外線を受けて耐久性が低下しやすいが、ＰＥＴ等のポリエステルはこのような紫外線を吸収する傾向があり好ましい。
【００４４】
基材フィルムの厚さとしては、光学フィルタの用途等によっても異なるが、一般に１μｍ〜１０ｍｍ、１μｍ〜５ｍｍ、特に２５〜２５０μｍが好ましい。
【００４５】
導電層は、一般に１０Ω／□以下、好ましくは０．００１〜５Ω／□の範囲、特に０．００５〜５Ω／□のとなるように設定される。前述の様な、メッシュ状の導電層も好ましい。或いは、導電層は、気相成膜法により得られる層（金属酸化物（ＩＴＯ等）の透明導電薄膜）でも良い。さらに、ＩＴＯ等の金属酸化物の誘電体膜とＡｇ等の金属層との交互積層体（例、ＩＴＯ／銀／ＩＴＯ／銀／ＩＴＯの積層体）であっても良い。
【００４６】
メッシュ状の導電層としては金属繊維及び金属被覆有機繊維の金属を網状にしたもの、透明フィルム上の銅箔等の層を網状にエッチング加工し、開口部を設けたもの、透明フィルム上に導電性インクをメッシュ状に印刷したもの、等を挙げることができる。
【００４７】
メッシュ状の導電層の場合、メッシュとしては、金属繊維及び／又は金属被覆有機繊維よりなる線径１μｍ〜１ｍｍ、開口率４０〜９５％のものが好ましい。より好ましい線径は１０〜５００μｍ、開口率は５０〜９５％である。メッシュ状の導電層において、線径が１ｍｍを超えると電磁波シールド性が向上するが、開口率が低下し両立させることができない。１μｍ未満では、メッシュとしての強度が下がり取扱いが困難となる。また開口率が９５％を超えるとメッシュとしての形状を維持することが困難であり、４０％未満では光透過性が低下し、ディスプレイからの光量も低下する。
【００４８】
なお、メッシュの開口率とは、当該メッシュの投影面積における開口部分が占める面積割合を言う。
【００４９】
メッシュ状の導電層を構成する金属繊維及び金属被覆有機繊維の金属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、チタン、タングステン、錫、鉛、鉄、銀、炭素又はこれらの合金、好ましくは銅、ステンレス、ニッケルが用いられる。
【００５０】
金属被覆有機繊維の有機材料としては、ポリエステル、ナイロン、塩化ビニリデン、アラミド、ビニロン、セルロース等が用いられる。
【００５１】
金属箔等の導電性の箔をパターンエッチングしたもの場合、金属箔の金属としては、銅、ステンレス、アルミニウム、ニッケル、鉄、真鍮、或いはこれらの合金、好ましくは銅、ステンレス、アルミニウムが用いられる。
【００５２】
金属箔の厚さは、薄過ぎると取扱い性やパターンエッチングの作業性等の面で好ましくなく、厚過ぎると得られるフィルムの厚さに影響を及ぼし、エッチング工程の所要時間が長くなることから、１〜２００μｍ程度とするのが好ましい。
【００５３】
エッチングパターンの形状には特に制限はなく、例えば四角形の孔が形成された格子状の金属箔や、円形、六角形、三角形又は楕円形の孔が形成されたパンチングメタル状の金属箔等が挙げられる。また、孔は規則的に並んだものに限らず、ランダムパターンとしても良い。この金属箔の投影面における開口部分の面積割合は、２０〜９５％であることが好ましい。
【００５４】
上記の他に、メッシュ状の導電層として、フィルム面に、溶剤に対して可溶な材料によってドットを形成し、フィルム面に溶剤に対して不溶な導電材料からなる導電材料層を形成し、フィルム面を溶剤と接触させてドット及びドット上の導電材料層を除去することによって得られるメッシュ状の導電層を用いても良い。
【００５５】
導電層上に、さらに金属メッキ層を、導電性を向上させるためは設けても良い（特に、上記溶剤に対して可溶な材料によってドットを形成する方法の場合）。金属メッキ層は、公知の電解メッキ法、無電解メッキ法により形成することができる。メッキに使用される金属としては、一般に銅、銅合金、ニッケル、アルミ、銀、金、亜鉛又はスズ等を使用することが可能であり、好ましくは銅、銅合金、銀、又はニッケルであり、特に経済性、導電性の点から、銅又は銅合金を使用することが好ましい。
【００５６】
また、防眩性能を付与させても良い。この防眩化処理を行う場合、（メッシュ）導電層の表面に黒化処理を行っても良い。例えば、金属膜の酸化処理、クロム合金等の黒色メッキ、黒又は暗色系のインクの塗布等を行うことができる。
【００５７】
導電層の上に形成する第１の機能層は、一般にハードコート層とその上に設けられたハードコート層より屈折率の低い低屈折率層との複合膜であるか、或いはハードコート層と低屈折率層との間にさらに高屈折率層が設けられた複合膜である。反射防止のためには基板フィルムより屈折率の低いハードコート層のみであっても有効である。但し、基材フィルムの屈折率が低い場合、基材フィルムより屈折率の高いハードコート層とその上に設けられた低屈折率層との複合膜、或いは低屈折率層上にさらに高屈折率層が設けられた複合膜としても良い。
【００５８】
第１の機能層のハードコート層は、アクリル樹脂層、エポキシ樹脂層、ウレタン樹脂層、シリコン樹脂層等の合成樹脂を主成分とする層である。なお、本発明において、ハードコート層とは、ＪＩＳ５６００−５−４（１９９９）で規定される鉛筆硬度試験でＨ以上の硬度を有するものをいう。通常、ハードコート層の厚さは１〜５０μｍ、好ましくは１〜２０μｍである。合成樹脂は、一般にフェノール樹脂、レゾルシノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、ウレタン樹脂、フラン樹脂、シリコン樹脂などの熱硬化性樹脂、又は紫外線硬化性樹脂であり、紫外線硬化性樹脂が好ましい。紫外線硬化性樹脂は、短時間で硬化させることができ、生産性に優れ、またレーザーにより除去し易い点からも好ましい。
【００５９】
紫外線硬化性樹脂を用いる場合は、紫外線硬化性樹脂組成物（紫外線硬化性樹脂、光重合開始剤等からなる）として使用する。
【００６０】
紫外線硬化性樹脂（モノマー、オリゴマー）としては、例えば、フェノキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコール（メタ）アクリレート、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイロキシエチルヘキサヒドロフタル酸、ベヘニル（メタ）アクリレート、イソボロニル（メタ）アクリレート、２−（メタ）アクリロイルオキシエチルサクシネート、２−ヒドロキシ−３−フェノキシプロピル（メタ）アクリレート、イソステアリル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシルポリエトキシ（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、トリシクロデカンモノ（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、ｏ−フェニルフェニルオキシエチル（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、１，１０−デカンジオールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化２−メチル−１，３−プロパンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−アクリロイロキシプロピルメタクリレート、プロポキシ化エトキシ化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，９−ノナンジオールジ（メタ）アクリレート、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジプロポキシジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリシクロデカンジメチロールジ（メタ）アクリレート、エトキシ化イソシアヌル酸トリ（メタ）アクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラ（メタ）アクリレート、プロポキシ化ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、トリス〔（メタ）アクリロキシエチル〕イソシアヌレート等の（メタ）アクリレートモノマー類；ポリオール化合物（例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，９−ノナンジオール、２−エチル−２−ブチル−１，３−プロパンジオール、トリメチロールプロパン、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、ポリプロピレングリコール、１，４−ジメチロールシクロヘキサン、ビスフェノールＡポリエトキシジオール、ポリテトラメチレングリコール等のポリオール類、前記ポリオール類とコハク酸、マレイン酸、イタコン酸、アジピン酸、水添ダイマー酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸等の多塩基酸又はこれらの酸無水物類との反応物であるポリエステルポリオール類、前記ポリオール類とε−カプロラクトンとの反応物であるポリカプロラクトンポリオール類、前記ポリオール類と前記、多塩基酸又はこれらの酸無水物類のε−カプロラクトンとの反応物、ポリカーボネートポリオール、ポリマーポリオール等）と有機ポリイソシアネート（例えば、トリレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４′−ジイソシアネート、ジシクロペンタニルジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，４，４′−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、２，２′−４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート等）と水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシ−３−フェニルオキシプロピル（メタ）アクリレート、シクロヘキサン−１，４−ジメチロールモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、グリセリンジ（メタ）アクリレート等）の反応物であるポリウレタン（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂と（メタ）アクリル酸の反応物であるビスフェノール型エポキシ（メタ）アクリレート等の（メタ）アクリレートオリゴマー類等を挙げることができる。これら化合物は１種又は２種以上、混合して使用することができる。これらの紫外線硬化性樹脂を、熱重合開始剤とともに用いて熱硬化性樹脂として使用してもよい。
【００６１】
ハードコート層とするには、上記の紫外線硬化性樹脂（モノマー、オリゴマー）の内、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等の硬質の多官能モノマーを主に使用することが好ましい。
【００６２】
紫外線硬化性樹脂の光重合開始剤として、紫外線硬化性樹脂の性質に適した任意の化合物を使用することができる。例えば、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系、ベンジルジメチルケタールなどのベンゾイン系、ベンゾフェノン、４−フェニルベンゾフェノン、ヒドロキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系、イソプロピルチオキサントン、２−４−ジエチルチオキサントンなどのチオキサントン系、その他特殊なものとしては、メチルフェニルグリオキシレートなどが使用できる。特に好ましくは、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−（４−（メチルチオ）フェニル）−２−モルホリノプロパン−１、ベンゾフェノン等が挙げられる。これら光重合開始剤は、必要に応じて、４−ジメチルアミノ安息香酸のごとき安息香酸系叉は、第３級アミン系などの公知慣用の光重合促進剤の１種または２種以上を任意の割合で混合して使用することができる。また、光重合開始剤のみの１種または２種以上の混合で使用することができる。特に１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン(チバ・スペシャリティケミカルズ社製、イルガキュア１８４）が好ましい。
【００６３】
光重合開始剤の量は、樹脂組成物に対して一般に０．１〜１０質量％、好ましくは０．１〜５質量％である。
【００６４】
さらに、ハードコート層は、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加工助剤、着色剤等を少量含んでいても良い。特に、紫外線吸収剤（例、ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤又はベンゾフェノン系紫外線吸収剤）を含むことが好ましく、これによりフィルタの黄変等の防止が効率的に行うことができる。その量は、樹脂組成物に対して一般に０．１〜１０質量％、好ましくは０．１〜５質量％である。
【００６５】
第１の機能層の高屈折率層は、ポリマー（好ましくは紫外線硬化性樹脂）中に、ＩＴＯ，ＡＴＯ，Ｓｂ2Ｏ3，ＳｂＯ2，Ｉｎ2Ｏ3，ＳｎＯ2，ＺｎＯ、ＡｌをドープしたＺｎＯ、ＴｉＯ2等の導電性金属酸化物微粒子（無機化合物）が分散した層（硬化層）とすることが好ましい。金属酸化物微粒子としては、平均粒径１０〜１００００ｎｍ、好ましくは１０〜５０ｎｍのものが好ましい。特にＩＴＯ（特に平均粒径１０〜５０ｎｍのもの）が好ましい。膜厚は一般に１０〜５００ｎｍの範囲、好ましくは２０〜２００ｎｍである。
【００６６】
第１の機能層の低屈折率層は、シリカ、フッ素樹脂等の微粒子、好ましくは中空シリカを１０〜４０重量％（好ましくは１０〜３０質量％）がポリマー（好ましくは紫外線硬化性樹脂）中に分散した層（硬化層）であることが好ましい。膜厚は一般に１０〜５００ｎｍの範囲、好ましくは２０〜２００ｎｍである。中空シリカとしては、平均粒径１０〜１００ｎｍ、好ましくは１０〜５０ｎｍ、比重０．５〜１．０、好ましくは０．８〜０．９のものが好ましい。
【００６７】
第１の機能層のハードコート層は、可視光線透過率が８５％以上であることが好ましい。高屈折率層及び低屈折率層の可視光線透過率も、いずれも８５％以上であることが好ましい。
【００６８】
第１の機能層がハードコート層と上記２層より構成される場合、例えば、ハードコート層の厚さは２〜２０μｍ、高屈折率層の厚さは５０〜１５０ｎｍ、低屈折率層の厚さは５０〜１５０ｎｍであることが好ましい。
【００６９】
第１の機能層の、各層を形成するには、例えば、前記の通り、ポリマー（好ましくは紫外線硬化性樹脂）に必要に応じ上記の微粒子を配合し、得られた塗工液を、前記の矩形透明基板表面に塗工し、次いで乾燥した後、紫外線照射して硬化すればよい。この場合、各層を１層ずつ塗工し硬化させてもよく、全層を塗工した後、まとめて硬化させてもよい。
【００７０】
塗工の具体的な方法としては、アクリル系モノマー等を含む紫外線硬化性樹脂をトルエン等の溶媒で溶液にした塗工液をグラビアコータ等によりコーティングし、その後乾燥し、次いで紫外線により硬化する方法を挙げることができる。このウェットコーティング法であれば、高速で均一に且つ安価に成膜できるという利点がある。このコーティング後に例えば紫外線を照射して硬化することにより密着性の向上、膜の硬度の上昇という効果が得られる。
【００７１】
紫外線硬化の場合は、光源として紫外〜可視領域に発光する多くのものが採用でき、例えば超高圧、高圧、低圧水銀灯、ケミカルランプ、キセノンランプ、ハロゲンランプ、マーキュリーハロゲンランプ、カーボンアーク灯、白熱灯、レーザー光等を挙げることができる。照射時間は、ランプの種類、光源の強さによって一概には決められないが、数秒〜数分程度である。また、硬化促進のために、予め積層体を４０〜１２０℃に加熱し、これに紫外線を照射してもよい。
【００７２】
基材フィルムの導電層と反対側に形成される第２の機能層の近赤外線吸収層は、一般に、基板フィルムの表面に色素等を含む層を形成することにより得られる。近赤外線吸収層は、例えば上記色素及びバインダ樹脂等を含む塗工液を塗工、必要により乾燥、そして硬化させることにより得られる。或いは上記色素及びバインダ樹脂等を含む塗工液を塗工、そして単に乾燥させることによっても得られる。フィルムとして使用する場合は、一般に近赤外線カットフィルムであり、例えば色素等を含有するフィルムである。色素としては、一般に８００〜１２００ｎｍの波長に吸収極大を有するもので、例としては、フタロシアニン系色素、金属錯体系色素、ニッケルジチオレン錯体系色素、シアニン系色素、スクアリリウム系色素、ポリメチン系色素、アゾメチン系色素、アゾ系色素、ポリアゾ系色素、ジイモニウム系色素、アミニウム系色素、アントラキノン系色素、を挙げることができ、特にシアニン系色素又、フタロシアニン系色素、ジイモニウム系色素が好ましい。これらの色素は、単独又は組み合わせて使用することができる。バインダ樹脂の例としては、アクリル樹脂等の熱可塑性樹脂を挙げることができる。
【００７３】
近赤外線吸収層に、ネオン発光の吸収機能（ネオンカット機能）を付与することにより色調の調節機能を持たせても良い。このために、ネオン発光の吸収層（ネオンカット層）を設けても良いが、近赤外線吸収層にネオン発光の選択吸収色素を含有させても良い。
【００７４】
ネオン発光の選択吸収色素としては、シアニン系色素、スクアリリウム系色素、アントラキノン系色素、フタロシアニン系色素、ポリメチン系色素、ポリアゾ系色素、アズレニウム系色素、ジフェニルメタン系色素、トリフェニルメタン系色素を挙げることができる。このような選択吸収色素は、５８５ｎｍ付近のネオン発光の選択吸収性とそれ以外の可視光波長において吸収が小さいことが必要であるため、吸収極大波長が５７５〜５９５ｎｍであり、吸収スペクトル半値幅が４０ｎｍ以下であるものが好ましい。
【００７５】
また、近赤外線やネオン発光の吸収色素を複数種組み合わせる場合、色素の溶解性に問題がある場合、混合による色素間の反応ある場合、耐熱性、耐湿性等の低下が認められる場合には、すべての近赤外線吸収色素を同一の層に含有させる必要はなく、別の層に含有させても良い。
【００７６】
また、光学特性に大きな影響を与えない限り、さらに着色用の色素、紫外線吸収剤、酸化防止剤等を加えても良い。
【００７７】
近赤外線吸収特性としては、８５０〜１０００ｎｍの透過率を、２０％以下、さらに１５％するのが好ましい。また選択吸収性としては、５８５ｎｍの透過率が５０％以下であることが好ましい。特に前者の場合には、周辺機器のリモコン等の誤作動が指摘されている波長領域の透過度を減少させる効果があり、後者の場合は、５７５〜５９５ｎｍにピークを持つオレンジ色が色再現性を悪化させる原因であることから、このオレンジ色の波長を吸収させる効果があり、これにより真赤性を高めて色の再現性を向上させたものである。近赤外線吸収層の層厚は、０．５〜５０μｍが一般的である。
【００７８】
第２の機能層の透明粘着剤層は、本発明の光学フィルムをディスプレイに接着するための層であり、接着機能を有するものであればどのような樹脂でも使用することができる。例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、ブチルアクリレート等から形成されたアクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、ＳＥＢＳ（スチレン／エチレン／ブチレン／スチレン）及びＳＢＳ（スチレン／ブタジエン／スチレン）等の熱可塑性エラストマー（ＴＰＥ）を主成分とするＴＰＥ系粘着剤及び接着剤等も用いることができる。
【００７９】
その層厚は、一般に５〜５００μｍ、特に１０〜１００μｍの範囲が好ましい。光学フィルタは、一般に上記粘着剤層をディスプレイのガラス板に圧着することにより装備することができる。もしくは、ガラス板に圧着し、これをディスプレイの前面に設置し、フィルタとしても良い。
【００８０】
前記透明粘着剤層の材料として、ＥＶＡを使用する場合、ＥＶＡとしては酢酸ビニル含有量が５〜５０重量％、好ましくは１５〜４０重量％のものが使用される。酢酸ビニル含有量が５重量％より少ないと透明性に問題があり、また４０重量％を超すと機械的性質が著しく低下する上に、成膜が困難となり、フィルム相互のブロッキングが生じ易い。
【００８１】
架橋剤としては加熱架橋する場合は、有機過酸化物が適当であり、シート加工温度、架橋温度、貯蔵安定性等を考慮して選ばれる。使用可能な過酸化物としては、例えば２，５−ジメチルヘキサン−２，５−ジハイドロパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン−３；ジーｔ−ブチルパーオキサイド；ｔ−ブチルクミルパーオキサイド；２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン；ジクミルパーオキサイド；α，α’−ビス（ｔ−ブチルパーオキシイソプロピル）ベンゼン；ｎ−ブチル−４，４−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）バレレート；２，２−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ブタン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；１，１−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン；ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート；ベンゾイルパーオキサイド；第３ブチルパーオキシアセテート；２，５−ジメチル−２，５−ビス（第３ブチルパーオキシ）ヘキシン−３；１，１−ビス（第３ブチルパーオキシ）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン；１，１−ビス（第３ブチルパーオキシ）シクロヘキサン；メチルエチルケトンパーオキサイド；２，５−ジメチルヘキシル−２，５−ビスパーオキシベンゾエート；第３ブチルハイドロパーオキサイド；ｐ−メンタンハイドロパーオキサイド；ｐ−クロルベンゾイルパーオキサイド；第３ブチルパーオキシイソブチレート；ヒドロキシヘプチルパーオキサイド；クロルヘキサノンパーオキサイド等を挙げることができる。これらの過酸化物は１種を単独で又は２種以上を混合して、通常ＥＶＡ１００重量部に対して、５質量部以下、好ましくは０．５〜５．０質量部の割合で使用される。
【００８２】
有機過酸化物は通常ＥＶＡに対し押出機、ロールミル等で混練されるが、有機溶媒、可塑剤、ビニルモノマー等に溶解し、ＥＶＡのフィルムに含浸法により添加しても良い。
【００８３】
なお、ＥＶＡの物性（機械的強度、光学的特性、接着性、耐候性、耐白化性、架橋速度など）改良のために、各種アクリロキシ基又はメタクリロキシ基及びアリル基含有化合物を添加することができる。この目的で用いられる化合物としてはアクリル酸又はメタクリル酸誘導体、例えばそのエステル及びアミドが最も一般的であり、エステル残基としてはメチル、エチル、ドデシル、ステアリル、ラウリル等のアルキル基の他、シクロヘキシル基、テトラヒドロフルフリル基、アミノエチル基、２−ヒドロキシエチル基、３−ヒドロキシプロピル基、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル基などが挙げられる。また、エチレングリコール、トリエチレングリコール、ポリエチレングリコール、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等の多官能アルコールとのエステルを用いることもできる。アミドとしてはダイアセトンアクリルアミドが代表的である。
【００８４】
その例としては、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール、グリセリン等のアクリル又はメタクリル酸エステル等の多官能エステルや、トリアリルシアヌレート、トリアリルイソシアヌレート、フタル酸ジアリル、イソフタル酸ジアリル、マレイン酸ジアリル等のアリル基含有化合物が挙げられ、これらは１種を単独で或いは２種以上を混合して、通常ＥＶＡ１００質量部に対して０．１〜２質量部、好ましくは０．５〜５質量部用いられる。
【００８５】
ＥＶＡを光により架橋する場合、上記過酸化物の代りに光増感剤が通常ＥＶＡ１００質量部に対して５質量部以下、好ましくは０．１〜３．０質量部使用される。
【００８６】
この場合、使用可能な光増感剤としては、例えばベンゾイン、ベンゾフェノン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ジベンジル、５−ニトロアセナフテン、ヘキサクロロシクロペンタジエン、ｐ−ニトロジフェニル、ｐ−ニトロアニリン、２，４，６−トリニトロアニリン、１，２−ベンズアントラキノン、３−メチル−１，３−ジアザ−１，９−ベンズアンスロンなどが挙げられ、これらは１種を単独で或いは２種以上を混合して用いることができる。
【００８７】
また、接着促進剤としてシランカップリング剤が併用される。このシランカップリング剤としては、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β−メトキシエトキシ）シラン、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、β−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ−クロロプロピルメトキシシラン、ビニルトリクロロシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシランなどが挙げられる。
【００８８】
シランカップリング剤は、一般にＥＶＡ１００質量部に対して０．００１〜１０質量部、好ましくは０．００１〜５質量部の割合で１種又は２種以上が混合使用される。
【００８９】
なおＥＶＡの透明接着層には、その他、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、老化防止剤、塗料加工助剤、着色剤等を少量含んでいてもよく、また、場合によってはカーボンブラック、疎水性シリカ、炭酸カルシウム等の充填剤を少量含んでも良い。
【００９０】
上記接着のための粘着剤層は、例えばＥＶＡと上述の添加剤とを混合し、押出機、ロール等で混練した後、カレンダー、ロール、Ｔダイ押出、インフレーション等の成膜法により所定の形状にシート成形することにより製造される。
【００９１】
透明粘着剤層上に設けられる剥離シートの材料としては、ガラス転移温度が５０℃以上の透明のポリマーが好ましく、このような材料としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリシクロヘキシレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系樹脂、ナイロン４６、変性ナイロン６Ｔ、ナイロンＭＸＤ６、ポリフタルアミド等のポリアミド系樹脂、ポリフェニレンスルフィド、ポリチオエーテルサルフォン等のケトン系樹脂、ポリサルフォン、ポリエーテルサルフォン等のサルフォン系樹脂の他に、ポリエーテルニトリル、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリアミドイミド、ポリカーボネート、ポリメチルメタクリレート、トリアセチルセルロース、ポリスチレン、ポリビニルクロライド等のポリマーを主成分とする樹脂を用いることができる。これら中で、ポリカーボネート、ポリメチルメタアクリレート、ポリビニルクロライド、ポリスチレン、ポリエチレンテレフタレートが好適に用いることができる。厚さは１０〜２００μｍが好ましく、特に３０〜１００μｍが好ましい。
【００９２】
本発明において基材フィルムを２枚使用する場合、これらの接着（粘着剤層）には、例えば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、アクリル樹脂（例、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エチル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸メチル共重合体、金属イオン架橋エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体）、部分鹸化エチレン−酢酸ビニル共重合体、カルボキシル化エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル−（メタ）アクリレート共重合体等のエチレン系共重合体を挙げることができる（なお、「（メタ）アクリル」は「アクリル又はメタクリル」を示す。）。その他、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ゴム系粘着剤、ＳＥＢＳ及びＳＢＳ等の熱可塑性エラストマー等も用いることができるが、良好な接着性が得られやすいのはアクリル樹脂系粘着剤、エポキシ樹脂である。その層厚は、一般に１０〜５０μｍ、好ましくは、２０〜３０μｍの範囲が好ましい。
【実施例】
【００９３】
以下、本発明を実施例により説明する。
【００９４】
（１）メッシュ状導電層の形成
表面に易接着層（ポリエステルポリウレタン；厚さ２０ｎｍ）を有する厚さ１００μｍの長尺状ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（幅：６００ｍｍ、長さ１００ｍ）の易接着層上に、ポリビニルアルコールの２０％水溶液をドット状に印刷した。ドット１個の大きさは１辺が２３４μｍの正方形状であり、ドット同士間の間隔は２０μｍであり、ドット配列は正方格子状である。印刷厚さは、乾燥後で約５μｍである。
【００９５】
その上に、銅を平均膜厚４μｍとなるように真空蒸着した。次いで、常温の水に浸漬し、スポンジで擦ることによりドット部分を溶解除去し、次いで水でリンスした後、乾燥してＰＥＴフィルムの全面にメッシュ状導電層を形成した（図１（１）参照）。
【００９６】
このフィルム表面の導電層は、正確にドットのネガパターンに対応した正方格子状のものであり、線幅は２０μｍ、開口率は７７％であった。また、導電層（銅層）の平均厚さは４μｍであった。
【００９７】
（２）ハードコート層（第１の機能層）の形成
下記の配合：
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）        ８０質量部
ＩＴＯ（平均粒径１５０ｎｍ）                                ２０質量部
メチルエチルケトン                                        １００質量部
トルエン                                                  １００質量部
イルガキュア１８４（チバスペシャリティケミカル社製）          ４質量部
を混合して得た塗工液を、上記メッシュ状導電層の全面に、バーコータにより塗布し（図１（２）参照）、紫外線照射により硬化させた。これにより、メッシュ状導電層上に厚さ５μｍのハードコート層を形成した。
【００９８】
（３）導電層露出工程
得られた積層体のハードコート層の周囲の縁部に、ＣＯ2レーザー加工機を用いて、出力３０Ｗ、焦点位置での直径０．５ｍｍに集光して、移動速度１００ｍｍ／秒でレーザー照射した。ハードコート層の全周囲に、導電層露出領域１３’（幅５ｍｍ）、及びこの領域を介してその外側の縁部ハードコート層１６’（幅０．５ｍｍ）を形成した（図１（３）、（４）参照）。
【００９９】
（４）第２の機能層の形成
（ｉ）近赤外線吸収層の形成
下記の配合：
ポリメチルメタクリレート                                  ３０質量部
ＴＡＰ−２（山田化学工業（株）製）                          ０．４質量部
Ｐｌａｓｔ  Ｒｅｄ  ８３８０（有本化学工業（株）製）        ０．１質量部
ＣＩＲ−１０８５（日本カーリット（株）製）                  １．３質量部
ＩＲ−１０Ａ（（株）日本触媒製）                            ０．６質量部
メチルエチルケトン                                      １５２質量部
メチルイソブチルケトン                                    １８質量部
を混合して得た塗工液を、上記ＰＥＴフィルムの反対側の面全面にバーコータを用いて塗布し、８０℃のオーブン中で５分間乾燥させた。これにより、ＰＥＴフィルム上に厚さ７μｍの近赤外線吸収層を形成した（図１（５）参照）。
【０１００】
（ｉｉ）透明粘着剤層の形成
下記の配合：
ＳＫダイン１８１１Ｌ（綜研化学（株）製）                １００質量部
硬化剤Ｌ−４５（綜研化学（株）製）                          ０．４５質量部
トルエン                                                  １５質量部
酢酸エチル                                                  ４質量部
を混合して得た塗工液を、上記近赤外線吸収層上にバーコータを用いて塗布し、８０℃のオーブン中で５分間乾燥させた。これにより、近赤外線吸収層上に厚さ３０μｍの透明粘着剤層を形成した。
【０１０１】
（５）導電性粘着テープ貼付工程
前記透明粘着剤層を介して光学フィルタ前駆体をガラス２１に圧着して貼り付けた。幅３０ｍｍの導電性粘着テープ（厚さ３５μｍの銅箔にアクリル系導電性粘着剤（金属粒子分散型）を３５μｍの層厚で塗布したもの）を４辺縁部の導電層露出領域１３’に沿って、導電層露出領域１３’を覆って貼り付けた（図１（６）、（７）参照）。
【０１０２】
（６）加熱加圧工程
ガラス２１に張り付けた高額フィルタ前駆体２０をオートクレーブ３０に入れ、７０℃、１．３７×１０6Ｐａ（１４ｋｇｆ／ｃｍ2）、６０分間、加熱加圧処理を行った。その後、常温、大気圧に戻し、光学フィルタを作製した（図１（８）参照）。
【０１０３】
導電性粘着テープの貼り付き状態を目視観察したところ、導電性粘着テープにズレや皺は認められず、導電性粘着テープは導電層露出領域に均一に密着していた。
【０１０４】
なお、本発明は上記の実施の形態の構成及び実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内で種々変形が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０５】
【図１】本発明のディスプレイ用光学フィルタの製造方法の一例を説明するための概略断面図である。
【図２】本発明のディスプレイ用光学フィルタの代表的な１例を示す図であり、図２（ａ）は概略断面図であり、図２（ｂ）は平面図である。
【図３】本発明のディスプレイ用光学フィルタの製造方法の別の１例を説明するための概略断面図である。
【図４】本発明のディスプレイ用光学フィルタの製造方法の好ましい態様に含まれる、導電ペースト塗布工程を示す概略断面図である。
【符号の説明】
【０１０６】
１２、２２                  基材フィルム
１３、２３            導電層
１３’、２３’        導電層露出領域
１４、２４            近赤外線吸収層
１５、２５            透明粘着剤層
１６、２６            ハードコート層、
１６’                縁部ハードコート層
１７                  導電性粘着テープ
２０、４０            光学フィルタ前駆体
２１                  ガラス
３０                  オートクレーブ
５０                  導電ペースト
【図１】
2010087074.tif 000003
【図２】
2010087074.tif 000004
【図３】
2010087074.tif 000005
【図４】
2010087074.tif 000006