(57)【要約】【課題】本発明の目的は、電気的特性の悪化を防ぎ、周波数が安定した圧電デバイスが可能とする。【解決手段】２つ一対の貫通孔１４を有する基板部１と基板部の一方の主面上に枠状に形成される金属製の壁部１２と基板部の一方の主面上の壁部１２より内側に２つ一対で設けられる配線パターン１３と基板部の他方の主面に複数設けられる外部接続とから構成されており、金属製の壁部１２と外部接続端子１５の所定の１つは電気的に接続されていることを特徴とする電子部品用容器体である。また、この電子部品用容器体の製造方法として、複数の基板からなるウエハをめっき処理により一括して壁部１２を形成する工程を特徴としている。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
水晶、ガラス、シリコン、焼成後のセラミックのいずれか一つから選択され２つ一対の貫通孔を有する基板部と、
前記基板部の一方の主面に枠状に形成される金属からなる壁部と、
前記基板部の一方の主面に前記壁部より内側に位置し２つ一対で設けられる配線パターンと、
前記基板部の他方の主面に複数設けられる外部接続端子と、
を備え、
前記外部接続端子の所定の一つが前記壁部と接続しつつグラウンドに接続され、
前記外部接続端子の所定の他の２つが前記貫通孔を介して前記配線パターンと接続されて構成されることを特徴とする電子部品用容器体。
【請求項２】
複数の基板となる部分が設けられ、前記基板となる部分の縁に沿って設けられるグラウンドに接続されためっき用金属層と前記めっき用金属層の内側であって２つ一対で設けられる配線パターンとを一方の主面に有し、前記基板となる部分の４隅に設けられる外部接続端子を他方の主面に有したウエハの一方の主面にレジストを付着させるレジスト付着工程と、
前記めっき用金属層と重なる部分の前記レジストを除去する第一のレジスト除去工程と、
電解めっき又は無電解めっきにより、前記めっき用金属層に所定の金属からなるめっき形成壁部を設けるめっき工程と、
前記ウエハの一方の主面に付着しているレジストを全て除去する第二のレジスト除去工程と、
前記めっき形成壁部の前記ウエハと平行となる面を平滑にする平滑工程と、
基板ごとに個片化する個片化工程と、
からなることを特徴とする電子部品用容器体の製造方法。
【請求項３】
複数の基板となる部分が設けられ、前記基板となる部分の縁に沿って設けられるめっき用金属層と前記めっき用金属層の内側であって２つ一対で設けられる配線パターンとを一方の主面に有し、前記基板となる部分の４隅に設けられる外部接続端子を他方の主面に有したウエハの前記一方の主面にレジストを付着させるレジスト付着工程と、
前記めっき用金属層と重なる部分の前記レジストを除去する第一のレジスト除去工程と、
電解めっき又は無電解めっきにより、前記めっき用金属層に所定の金属からなるめっき形成壁部を設けるめっき工程と、
前記ウエハの一方の主面に付着しているレジストを全て除去する第二のレジスト除去工程と、
前記めっき形成壁部の前記ウエハと平行となる面を平滑にする平滑工程と、
複数の基板からなるウエハを基板ごとに個片化する個片化工程と、
前記めっき形成壁部とグラウンドを電気的に接続させる導電部形成工程と、
からなることを特徴とする電子部品用容器体の製造方法。
【請求項４】
前記レジストは、ドライフィルムレジストからなることを特徴とする請求項２または請求項３に記載の電子部品用容器体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に使用される電子部品の電子部品用容器体およびその電子部品用容器体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器が小型化されるにつれ、電子部品も小型化されている。その電子部品は、振動および衝撃に耐えうるように平面全体で支持する表面実装型が増加している。
【０００３】
このような電子部品には、例えば、圧電振動子や圧電発振器などがある。ここで、従来の圧電振動子について説明する。従来の圧電振動子は、電子部品用容器体と圧電振動素子と蓋とから主に構成されている。この圧電振動子の構造は、圧電振動素子を電子部品用容器体と蓋とで完全に包囲した状態で、封止された構造となっている。
【０００４】
電子部品用容器体は、一方の主面に凹部を有し、その内部に圧電振動素子を電気的に接続するための接続用端子と、他方の主面に外部接続端子とを備えている。また、前記接続用端子と前記外部接続端子とが電気的に接続された構造となっている。
【０００５】
また、電子部品用容器体は、セラミック、樹脂、水晶、ガラス、シリコンなどの絶縁材料から主に構成されている。
【０００６】
ここで、電子部品用容器体がセラミックから主に構成されている場合について説明する。
電子部品用容器体は、所定の位置に２つ一対の貫通孔を有した基板部と、基板部の一方の主面に圧電素子と電気的に接続させるための接続用端子と、基板部の一方の主面の周囲に設けられた壁部と、基板部の一方の主面と平行となる壁部の面に設けられた蓋を接合するための金属層と、基板部の他方の主面に複数設けられた外部接続端子とから構成されている。また、基板部の他方の主面に複数設けられている外部接続端子の２つは、前記貫通孔を介して接続用端子と電気的に接続される構造となっている（例えば特許文献１参照）。
【０００７】
電子部品用容器体が、水晶、ガラス、シリコンのいずれか一つから選択された材料で主に構成されている場合について説明する。
電子部品用容器体は、基板部と壁部と接続用端子と外部接続端子とから構成されている。接続用端子は、基板部の一方の主面に形成されており、圧電振動素子と電気的に接続される。外部接続端子は、基板の他方の主面に複数設けられている。壁部は、基板の一方の主面の周囲に設けられている（例えば特許文献２参照）。
【特許文献１】特開２００１−２８５０１１
【特許文献２】特開２００８−１４１３１５
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、小型化・薄型化に伴い次の様な問題があった。
電子部品容器体をセラミックで形成する場合、焼成によって収縮するため焼成前と焼成後では、寸法にばらつきが生じてしまう。そのため、セラミックから主に構成される電子部品用容器体は、水晶、ガラス、シリコン、樹脂などのいずれか一つから選択された材料からなる電子部品用容器体と比較して、外形の寸法精度が悪くなる。焼成の際に収縮するため、水晶、ガラス、シリコンや樹脂などのいずれか一つから選択された材料で主に構成されている電子部品用容器体の外形寸法精度と比較して、外形寸法が悪くなる。
電子部品用容器体の外形の寸法精度が悪い場合、電子部品用容器体の外形寸法と蓋の外形寸法にずれが生じる。そのため、電子部品用容器体の壁部と蓋の重なる面積が小さくなり、封止が完全になされなくなる。従って、セラミックからなる電子部品用容器体を用いた圧電振動子は、外部の温度や湿度の影響を受けやすくなり、圧電振動子の電気的特性の悪化や、圧電振動子の周波数の安定度を悪化させることがあった。
【０００９】
水晶、ガラス、シリコンのいずれか一つから選択された材料から構成されている電子部品用容器体を用いた場合には、次の問題があった。
水晶、ガラス、シリコン、その他圧電材料のいずれか一つから選択された材料から主に構成されている電子部品用容器体は、非金属からなる基板部と基板部と同一の材料からなる壁部とから構成されている。この電子部品用容器体を用いて圧電振動子に用いた場合、圧電振動素子は、絶縁材料で完全に包囲される。そのため圧電振動子は、外部の電磁波等のノイズを防ぐことができない。
このため、水晶、ガラス、シリコン、その他圧電材料のいずれか一つから選択した材料から構成されている電子部品用容器体を用いた圧電振動子は、セラミックから構成される電子部品用容器体を用いた圧電振動子と比較して、圧電振動子の電気的特性の悪化や、圧電振動子の周波数の安定度の悪化という問題があった。
【００１０】
そこで、本発明は、前記した問題を解決し、圧電振動子の電気的特性の悪化を防ぎ、周波数を安定させる圧電振動子を可能とする、電子部品用容器体と電子部品用容器体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前記課題を解決するため、本発明は、圧電デバイス用容器体であって、水晶、ガラス、シリコン、焼成後のセラミックのいずれか一つから選択され２つ一対の貫通孔を有する基板部と、前記基板部の一方の主面に枠状に形成される金属からなる壁部と、前記基板部の一方の主面に前記壁部より内側に位置し２つ一対で設けられる配線パターンと、前記基板部の他方の主面に複数設けられる外部接続端子と、を備え、前記外部接続端子の所定の一つが前記壁部と接続しつつグラウンドに接続され、前記外部接続端子の所定の他の２つが前記貫通孔を介して前記配線パターンと接続されて構成されることを特徴とする。
【００１２】
前記課題を解決するため、本発明は、圧電デバイス用容器体の製造方法であって、複数の基板となる部分が設けられ、前記基板となる部分の縁に沿って設けられるグラウンドに接続されためっき用金属層と前記めっき用金属層の内側であって２つ一対で設けられる配線パターンとを一方の主面に有し、前記基板となる部分の４隅に設けられる外部接続端子を他方の主面に有したウエハの一方の主面にレジストを付着させるレジスト付着工程と、前記めっき用金属層と重なる部分の前記レジストを除去する第一のレジスト除去工程と、電解めっき又は無電解めっきにより、前記めっき用金属層に所定の金属からなるめっき形成壁部を設けるめっき工程と、前記ウエハの一方の主面に付着しているレジストを全て除去する第二のレジスト除去工程と、前記めっき形成壁部の前記ウエハと平行となる面を平滑にする平滑工程と、基板ごとに個片化する個片化工程と、からなることを特徴とする。
【００１３】
また、前記課題を解決するため、本発明は、圧電デバイス用容器体の製造方法であって、複数の基板となる部分が設けられ、前記基板となる部分の縁に沿って設けられるめっき用金属層と前記めっき用金属層の内側であって２つ一対で設けられる配線パターンとを一方の主面に有し、前記基板となる部分の４隅に設けられる外部接続端子を他方の主面に有したウエハの前記一方の主面にレジストを付着させるレジスト付着工程と、前記めっき用金属層と重なる部分の前記レジストを除去する第一のレジスト除去工程と、電解めっき又は無電解めっきにより、前記めっき用金属層に所定の金属からなるめっき形成壁部を設けるめっき工程と、  前記ウエハの一方の主面に付着しているレジストを全て除去する第二のレジスト除去工程と、前記めっき形成壁部の前記ウエハと平行となる面を平滑にする平滑工程と、複数の基板からなるウエハを基板ごとに個片化する個片化工程と、前記めっき形成壁部とグラウンドを電気的に接続させる導電部形成工程と、からなることを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、レジストがドライフィルムレジストであっても良い。
【発明の効果】
【００１５】
このような電子部品用容器体を用いた圧電振動子は、セラミックを焼成して形成する電子部品用容器体を用いた圧電振動子と比較して、電子部品用容器体の外形寸法精度がよくなるため、電子部品用容器体と蓋の重なる面積が大きくなる。このため、このような電子部品用容器体を用いた圧電振動子は、気密性を保った状態で封止されるため、外部の温度や湿度の影響による圧電振動子の電気的特性の悪化や圧電振動子の周波数の悪化を防ぐことができる。
【００１６】
さらに、このような電子部品用容器体を使用した圧電振動子は、水晶、ガラス、シリコンのいずれか一つから選択された材料から主に構成された電子部品用容器体を使用した圧電振動子と比較して、圧電振動子の電気的特性の悪化や圧電振動子の周波数の悪化を防ぐことができる。このような電子部品用容器体を使用した圧電振動子は、壁部が金属から構成されているので、電磁波等の外部のノイズによる影響を防ぐことができる。このとき、金属から構成される蓋を用いることで、さらに外部のノイズによる影響を防ぐことができる。
【００１７】
このような圧電振動子の構造は、壁部と外部接続端子の所定の一つを介してグラウンドに電気的に接続する構造となっている。そのため、このような電子部品用容器体を用いた圧電振動子は、壁部で発生した浮遊容量をグラウンドに放出でき、浮遊容量による圧電振動子の電気的特性の悪化や圧電振動子の周波数の安定度の悪化を防ぐことができる。
【００１８】
従って、このような電子部品用容器体を用いることによって、圧電振動子の電気的特性の悪化を防ぎ、圧電振動子の周波数の安定している圧電振動子を得ることができる。
【００１９】
本発明の製造方法は、めっき形成壁部を形成する際にめっき法を用いる。めっき法を用いた場合は、めっき形成壁部の形成にスパッタまたは蒸着を用いた場合と比較して、壁部の外形寸法が良くなる。また、リードタイムも短縮できるため、生産コストも安くなる。
【００２０】
このように本発明の製造方法を用いることにより、壁部の外形寸法精度がよく、生産コストの安い電子部品用容器体を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
次に、本発明を実施するための最良の形態（以下、「実施形態」という。）について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。また、各構成要素について状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
【００２２】
（第一の実施形態）
図１は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品用容器体の斜視図である。図２は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品用容器体を基板部の一方の主面から見た場合の概念図である。図３は、本発明の第一の実施形態に係る電子部品用容器体を基板部の他方の主面から見た場合の概念図である。図４は、図２のＡ−Ａ断面の概念図である。図５は、図２のＢ−Ｂ断面の概念図である。
【００２３】
本発明の実施形態に係る電子部品用容器体は、基板部１１と壁部１２と配線パターン１３と外部接続端子１５とから主に構成される。
【００２４】
基板部１１は、水晶、ガラス、シリコン、焼成後のセラミックのいずれか一つから選択され複数のスルーホール１４を有している。基板部１１の板厚は、圧電振動子として強度が保てる板厚となっている。
ここで、基板部１１が水晶からなる場合について説明する。
水晶からなる基板部１１を用いた電子部品用容器体は、セラミックから主に構成された電子部品用容器体と比較して、焼成による伸縮がないため外形寸法精度がよい。そのため、この電子部品用容器体を用いた圧電振動子は、気密性の高い状態で封止され、圧電振動子の特性の悪化および圧電振動子の周波数の安定度の悪化を防ぐことができる。
【００２５】
配線パターン１３は、前記基板部１１の一方の主面に後述する壁部１２より内側に位置し２つ一対で設けられる。配線パターン１３は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術により形成されている。また、配線パターン１３は、圧電振動素子との電気的に接続させる接続用端子に相当している。配線パターン１３は、圧電振動素子を電子部品容器体に表面実装する際に、圧電振動素子の電気的信号の取り出しパターンに合わせて電子部品用容器体内に配置されている。
【００２６】
外部接続端子１５は、前記基板部１１の他方の主面に複数設けられている。外部接続端子１５の所定の１つは、後述する壁部１２と前記貫通孔１４を介して電気的に接続しつつグラウンドと接続されている。また、外部接続端子１５の所定の他の２つは、前記他の貫通孔１４を介して前記配線パターン１３と電気的に接続されている。外部接続端子１５は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を用いて、前記基板部１１の他方の主面の４隅に形成されている。
【００２７】
壁部１２は、金属からなり、基板部１１の一方の主面の縁にそって形成されている金属層１２Ｍ上に枠状に形成されている。壁部１２の高さは、圧電振動素子を基板部１１と壁部１２と蓋（図示せず）で完全に包囲できる高さとなっている。例えば、壁部１２の高さは、０．１〜０．３ｍｍとなっている。壁部１２の幅は、電子部品用容器体として強度が保てる幅となっている。
【００２８】
また、この電子部品用容器体は、金属からなる壁部１２と金属層１２Ｍとが用いられているので、電磁波等の外部のノイズの影響を回避することができる。このため、この電子部品用容器体を使用した圧電振動子は、電磁波等の外部のノイズの影響による圧電振動子の電気的特性の悪化および圧電振動子の周波数の安定度の悪化を防ぐことができる。
壁部１２は、グラウンドと電気的に接続されている。つまり、壁部１２は、所定の外部接続端子１５とグラウンドに接続されているので、電子部品容器体自身で発生した浮遊容量による影響を回避することができる。このため、この電子部品用容器体を使用した圧電振動子は、浮遊容量による圧電振動子の電気的特性の悪化および圧電振動子の周波数の安定度の悪化を防ぐことができる。
【００２９】
この電子部品用容器体の製造方法は、壁部１２が金属によって形成されているので電気的特性の悪化と周波数の安定した圧電振動子を提供することができる。
【００３０】
次に本発明の電子部品用容器体の製造方法の実施形態について説明する。
本発明の電子部品用容器体は、レジスト付着工程と第一のレジスト除去工程とめっき工程と第二のレジスト除去工程と平滑工程と個片化工程とを経て製造されている。
図６〜図９は、第一の実施形態の電子部品用容器体の製造工程時の部分的な形態の概念図を示したものである。
【００３１】
レジスト付着工程は、複数の基板となる部分が設けられ、前記基板となる部分の縁に沿って設けられるグラウンドに接続されためっき用金属層１２ＭＷと前記めっき用金属層１２ＭＷの内側であって２つ一対で設けられる配線パターン１３とを一方の主面に有し、前記基板となる部分の４隅に設けられる外部接続端子１５を他方の主面に有したウエハ１１Ｗの一方の主面にレジストＲを付着させる工程である。
【００３２】
まず、ウエハ１１Ｗについて説明する。
前記ウエハ１１Ｗは、複数の前記基板をマトリックス状に配列された状態となっている。この基板は、電子部品用容器体の基板部１１に相当する。
この基板は、複数の貫通孔１４を有している。この貫通孔１４は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術等により形成される。この貫通孔１４を導電ペーストで塞ぐことにより、基板の一方の主面と他方の主面とが、電気的に接続される。
前記ウエハ１１Ｗの一方の主面には、めっき用金属層１２ＭＷがフォトリソグラフィ技術とエッチング技術により形成されている。また、このめっき用金属層１２ＭＷは、基板ごとに個片化する際の切り代分を含んでいるため、第一の実施形態に係る電子部品用容器体の壁部の厚みよりも厚くなっている。このめっき用金属層１２ＭＷは、前記ウエハ１１Ｗの他方の主面の外部接続端子１５と貫通孔１４を介して電気的に接続されている。
前記ウエハ１１Ｗの一方の主面には、配線パターン１３がフォトリソグラフィ技術とエッチング技術により形成されている。この配線パターン１３は、めっき用金属層１２ＭＷの内側であって２つ一対で設けられており、圧電振動素子を表面実装できるように配置されている。また、配線パターン１３は、特定の貫通孔１４を介して所定の外部接続端子１５と電気的に接続されている。
【００３３】
付着させるレジストＲの厚みは、例えば、電子部品用容器体の壁部１２の高さと同じ厚みとする。例えば、壁部１２の高さが０．１〜０．３ｍｍの場合は、レジストＲの厚みを０．１ｍｍ〜０．３ｍｍとする。
このレジストは、ポジ型フォトレジストだけでなく、ネガ型フォトレジストを使用しても構わない。
またこのレジストは、ドライフィルムレジストのようなドライレジストだけでなく、液状のレジストを使用しても構わない。
ウエハ１１Ｗの一方の主面にレジストＲが付着されている状態のウエハを、レジスト付着工程後ウエハとする。レジスト付着工程後ウエハの概念図を図６（ｂ）に示す。
【００３４】
第一のレジスト除去工程は、前記レジストＲの前記めっき用金属層１２ＭＷと重なる部分を除去する工程である。
第一のレジスト除去工程には、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術を用いる。
レジスト付着工程後ウエハは、前記めっき用金属層１２ＭＷと重なる部分を除去できるように露光マスクを合わせた状態で、前記レジストＲに合わせた一定時間露光され、その後、前記レジストＲに合わせた現像液で現像される。現像されたレジスト付着工程後ウエハは、前記めっき用金属層１２ＭＷと重なっている部分のレジストＲを除去される。
前記レジストＲが液状のものを使用した場合には、第一のレジスト工程後に乾燥を行う。
めっき用金属層１２ＭＷと重なっている部分のレジストＲのみ除去されたレジスト付着工程後のウエハを、第一のレジスト除去工程後ウエハとする。第一のレジスト除去工程後ウエハの概念図を図７に示す。
【００３５】
めっき工程は、電解めっき又は無電解めっきにより、前記めっき用金属層１２ＭＷに所定の金属からなるめっき形成壁部１２Ｗを設ける工程である。
めっき形成壁部１２Ｗは、電気化学反応を利用して、露出されためっき用金属層１２ＭＷ上に、所定の金属で形成される。そのめっき形成壁部１２Ｗの厚みは、レジスト付着工程で付着させた前記レジストＲの厚みと同等とする。めっき形成壁部１２Ｗの厚みは、例えば、０．１〜０．３ｍｍとなる。
めっき方法は、電解めっき、無電解めっきのいずれか一つの方法を使用する。
めっき形成壁部１２Ｗを形成する金属は、特に指定しない。電磁波等のシールド効果の高い金属の使用により、圧電振動子の電気的特性の悪化を防ぎ、圧電振動子の周波数の安定度の悪化を防ぐ効果を上げることができる。めっき形成壁部１２Ｗを構成する金属の例として、銅、ニッケルなどが挙げられる。
めっき工程後のウエハの概念図を図８に示す。
【００３６】
第二のレジスト剥離工程は、前記ウエハの一方の主面に付着しているレジストを全て除去する工程である。第二のレジスト除去工程では、所定の金属からなるめっき形成壁部１２Ｍの形成されている第一のレジスト除去工程後ウエハに付着しているレジストＲを全て除去する。
所定の金属からなるめっき形成壁部１２Ｗの形成されている第一のレジスト除去工程後ウエハに付着しているレジストＲを除去した第二のレジスト除去工程後のウエハの概念図を図９に示す。
【００３７】
平滑工程は、前記めっき形成壁部１２Ｗの前記ウエハ１１Ｗと平行となる面を平滑にする工程である。平滑工程は、研磨または研削を用いて行う。
本発明の電子部品用容器体を使用した圧電振動子は、めっき形成壁部１２Ｗの前記ウエハと平行となる面はと蓋を接合し封止される構造となっている。そのため、前記めっき形成壁部１２Ｗの前記ウエハ１１Ｗと平行となる面が平滑になっていないと、気密性のとれない状態での封止となってしまうため、圧電振動子の電気的特性の悪化や圧電振動子の周波数の安定度の悪化を引き起こす原因となる。
めっき形成壁部１２Ｗの前記ウエハ１１Ｗと平行となる面を平滑にしためっき工程後ウエハを、平滑工程後ウエハとする。
【００３８】
個片化工程は、基板ごとに個片化する工程である。個片化工程は、平滑工程後ウエハをダイシングやレーザー等を用いて個片化される。
個片化工程では、複数の基板からなるウエハ１１Ｗとめっき形成壁部１２Ｗが切断される。切断後の基板を基板部１１、めっき形成壁部１２Ｗを壁部１２とする。
【００３９】
この個片化された基板が、本発明の電子部品用容器体となる。この個片化された基板の斜視図を図１に示す。
【００４０】
この電子部品用容器体の製造方法を用いることによって、ウエハ状態で主な工程を処理できるので、生産コストの電子部品用容器体を製造することができる。
【００４１】
この電子部品用容器体の製造方法は、壁部１２が金属によって形成されているので電気的特性の悪化と周波数の安定した圧電振動子を提供することができる。
【００４２】
（第二の実施形態）
次に本発明の第二の実施形態に係る電子部品用容器体について説明する。
図１０は、本発明の第二の実施形態に係る電子部品用容器体の斜視図である。図１１は、本発明の第二の実施形態に係る電子部品用容器体を基板部の一方の主面から見た場合の概念図である。図１２は、本発明の第二の実施形態に係る電子部品用容器体を基板部の他方の主面から見た場合の概念図である。図１３は、図１１のＣ−Ｃ断面の概念図である。図１４は、Ｄ−Ｄ断面の概念図である。
【００４３】
本発明の実施形態になる電子部品容器体は、壁部１２と外部接続端子１５とが、電子部品用容器体の側面で接続されている点で、第一の実施形態と異なる。
【００４４】
本発明の実施形態に係る電子部品用容器体は、基板部１１と壁部１２と配線パターン１３と外部接続端子１５と導電部１６から主に構成される。
【００４５】
外部接続端子１５は、前記基板部１１の他方の主面に複数設けられている。外部接続端子１５の所定の一つは、金属膜等の導電物質からなる導電部１６を介して電気的に接続されている。外部接続端子１５の他の所定の２つは、他の前記貫通孔１４を介して前記配線パターン１３と電気的に接続されている。
【００４６】
導電部１６は、金属膜や導電接着剤といった導電性の物質から構成されており、所定の一つの外部接続端子１５と壁部１２とを電気的に接続させている。
壁部１２と外部接続端子とを金属膜等の導電物質を介して電気的に接続させることによって、第一の実施形態と同様の浮遊容量による圧電振動子の電気的特性および周波数の安定度への影響を防ぐことができる。
また、壁部１２と外部接続端子１５とを電気的に接続させる方法として、金属膜や導電接着剤を例として挙げているが、はんだ等の導電物質を使用しても構わない。
【００４７】
従って、この電子部品用容器体は、電気的特性の悪化を防ぎ、かつ、周波数の安定度の悪化を防ぐことのできる圧電振動子を提供することが可能となる。
【００４８】
次に本発明の電子部品用容器体の製造方法の実施形態を示す。
本発明の電子部品用容器体の製造方法において、第一の実施形態の製造方法と異なる点は、導電部形成工程を追加する点である。第二の実施形態の製造方法では、第一の実施形態と異なる製造方法の箇所のみについて説明する。
【００４９】
本発明の電子部品用容器体は、レジスト付着工程と第一のレジスト除去工程とめっき工程と第二のレジスト除去工程と平滑工程と個片化工程と導電部形成工程とを経て製造されている。
【００５０】
レジスト付着工程は、複数の基板となる部分が設けられ、前記基板となる部分の縁に沿って設けられるグラウンドに接続されためっき用金属層１２ＭＷと前記めっき用金属層１２ＭＷの内側であって２つ一対で設けられる配線パターン１３とを一方の主面に有し、前記基板となる部分の４隅に設けられる外部接続端子１５を他方の主面に有したウエハ１１Ｗの一方の主面にレジストＲを付着させる工程である。
【００５１】
第二の実施形態で使用するウエハ１１Ｗについて説明する。
前記ウエハ１１Ｗは、複数の前記基板をマトリックス状に配列された状態となっている。この基板は、電子部品用容器体の基板部１１に相当する。
この基板は、２つ一対の貫通孔１４を有している。貫通孔１４は、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術当により形成されている。この貫通孔１４を導電ペーストで塞ぐことによって、基板の一方の主面と他方の主面とが、電気的に接続される。
前記ウエハ１Ｗの一方の主面には、めっき用金属層１２ＭＷがフォトリソグラフィ技術とエッチング技術により形成されている。また、このめっき用金属層１２ＭＷは、基板ごとに個片化する際の切り代分を含んでいるため、第一の実施形態に係る電子部品用容器体の壁部の厚みよりも厚くなっている。このめっき用金属層１２ＭＷは、前記ウエハ１Ｗの他方の主面の外部接続端子１５とは、電気的に接続されていない。
前記ウエハ１１Ｗの一方の主面には、配線パターンがフォトリソグラフィ技術とエッチング技術により形成されている。この配線パターン１３は、めっき用金属層１２ＭＷの内側であって２つ一対で設けられており、圧電振動素子を表面実装できるように配置されている。また、配線パターン１３は、特定の貫通孔１４を介して所定の外部接続端子１５と電気的に接続されている。
【００５２】
導電部形成工程は、前記めっき形成壁部１２Ｗとグラウンドを電気的に接続させる工程である。
導電部形成工程は、基板ごとに個片化した状態で行う。個片化工程では、めっき形成壁部１２Ｗと複数の基板からなるウエハ１１Ｗは、切断されている。切断されたときの形態を図１９に示す。切断後のめっき形成壁部１２Ｗを壁部１２、切断後の基板を基板部１１とする。
導電部形成工程は、めっき形成壁部１２Ｗとグラウンドを電気的に接続させるため、壁部１２と基板の他方の主面の外部接続端子１５の所定の一つと電気的に接続させる工程である。
電気的に接続させる方法として、スパッタリング法・蒸着法といった金属膜により導電させる方法、導電性のワイヤーを用いて導電させる方法、導電性接着剤やシール等を用いて導電させる方法などが挙げられる。電気的に接続させる方法については、指定しない。
図１０は、第二の実施形態の圧電デバイス用容器体の製造工程の一部である導電部形成工程後の形態の概略図である。
【００５３】
この壁部１２と外部接続端子１５と電気的に接続されている個片化された基板が、本発明の電子部品用容器体となる。
【００５４】
この電子部品用容器体の製造方法を用いることによって、主な工程をウエハ状態で処理することができるようになるため、生産コストの安い電子部品用容器体を製造することができる。
【００５５】
この電子部品用容器体の製造方法は、壁部１２が金属によって形成されているので電気的特性の悪化と周波数の安定した圧電振動子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】第一の実施形態に係る電子部品用容器体の斜視図である。
【図２】第一の実施形態に係る電子部品用容器体を基板部の一方の主面から見た場合の概念図である。
【図３】第一の実施形態の係る電子部品用容器体を基板部の他方の主面からみた場合の概念図である。
【図４】図２のＡ−Ａ断面の概念図である。
【図５】図２のＢ−Ｂ断面の概念図である。
【図６】（ａ）は、ウエハにレジストを付着させる前の状態を示す概念図であり、（ｂ）は、ウエハにレジストを付着させた後の状態を示す概念図である。
【図７】めっき用金属層の上のレジストを除去した一例を示す概念図である。
【図８】めっき形成壁部を設けた状態を示す概念図である。
【図９】残りのレジストを除去した状態を示す概念図である。
【図１０】第二の実施形態の係る電子部品用容器体の斜視図である。
【図１１】第二の実施形態に係る電子部品用容器体を基板部の一方の主面から見た場合の概念図である。
【図１２】第二の実施形態の係る電子部品用容器体を基板部の他方の主面から見た場合の概念図である。
【図１３】図１１のＣ−Ｃ断面の概念図である。
【図１４】図１１のＤ−Ｄ断面の概念図である。
【図１５】（ａ）ウエハにレジストを付着させる前の状態を示す概念図であり、（ｂ）ウエハにレジストを付着させた後の状態を示す概念図である。
【図１６】めっき用金属層上のレジストを除去した一例を示す概念図である。
【図１７】めっき形成壁部を設けた状態を示す概念図である。
【図１８】残りのレジストを除去した状態を示す概念図である。
【図１９】基板ごとに個片化した状態を示す概念図である。
【符号の説明】
【００５７】
１１  水晶基板部
１２  壁部
１３  配線パターン
１４  貫通孔
１５  外部接続端子
１６  導電部
１１Ｗ  複数の基板からなる水晶ウエハ
１２Ｗ  水晶ウエハの一方の主面に形成されためっき形成壁部
１２ＭＷ  水晶ウエハの一方の主面に形成されためっき用金属層
Ｒ  レジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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