(57)【要約】【課題】帯電防止性能が高くかつＵＶなどによる粘着剤の硬化反応後においても高い帯電防止性能を維持し続け、更に被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なく、半導体部品およびハードディスクなどの電子部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少ない半導体固定用粘着テープを提供する。【解決手段】基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、前記基材フィルムの少なくとも片面に薄膜の帯電防止層を有するか、前記基材フィルムに帯電防止処理が施してあり、帯電防止層を有するか帯電防止処理を施してある側の前記基材フィルムの粗さ（Ｒｚ）が１μｍ〜１０μｍであり、前記粘着剤層の厚みが５μｍ〜１５μｍであることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。【選択図】図１
2010278297.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、
前記基材フィルムの少なくとも片面に薄膜の帯電防止層を有し、
前記帯電防止層を有する側の前記基材フィルムの粗さ（Ｒｚ）が１μｍ〜１０μｍであり、
前記粘着剤層の厚みが５μｍ〜１５μｍであることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。
【請求項２】
前記基材フィルムの粗さ（Ｒｚ）と前記粘着剤層の厚み（Ａｈ）の関係がＲｚ＜Ａｈであることを特徴とする請求項１に記載の半導体固定用粘着テープ。
【請求項３】
前記薄膜の帯電防止層が導電性ポリマーであることを特徴とする請求項１に記載の半導体固定用粘着テープ。
【請求項４】
前記導電性ポリマーがポリピロール系重合体から成り、前記基材フィルムに直接導電性ポリマーを重合することにより前記基材フィルム面上に形成されていることを特徴とする請求項３に記載の半導体固定用粘着テープ。
【請求項５】
基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、
前記基材フィルムに帯電防止処理が施してあり、
前記粘着剤層を有する側の前記基材フィルムの粗さ（Ｒｚ）が１μｍ〜１０μｍであり、
前記粘着剤層の厚みが５μｍ〜１５μｍであることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。
【請求項６】
基材フィルムの少なくとも片面を粗さ（Ｒｚ）１μｍ〜１０μｍに粗くする工程と、
前記基材フィルムの粗化面に薄膜の帯電防止層を形成する工程と、
厚さ５μｍ〜１５μｍの粘着剤層を有する剥離ライナーと、前記基材フィルムとを、前記粘着剤層と前記帯電防止層とが接するように貼合する工程と、
を備えることを特徴とする半導体固定用粘着テープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、帯電防止性能を有する半導体固定用粘着テープに関し、特に電気、電子、半導体部品を生産する際に使用される帯電防止性能を有するダイシング用やバックグラインド用の粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電気、電子部品、半導体部品を生産する際に、ダイシング工程やその他の工程において部品の固定や保護を目的とする粘着テープが知られている。
このような粘着テープとしては、基材フィルムに再剥離性のアクリル系粘着剤層が設けられたものや、貼付時には外力に対し強い抵抗性があるが剥離時には小さい力で剥離可能な光架橋型再剥離性粘着剤層が設けられたものがある。当該粘着テープは所定の処理工程が終了すると剥離されるが、このとき部品と粘着テープとの間に剥離帯電と呼ばれる静電気が発生する。この静電気による、被着体（例えば回路など）への悪影響を押さえるため、（ｉ）基材フィルムの背面側を帯電防止処理した粘着テープや、（ｉｉ）粘着剤層へ帯電防止剤を添加混合した粘着テープ、さらには（ｉｉｉ）基材フィルムと粘着剤層との間に帯電防止中間層を作成した粘着テープが使用されている。
【０００３】
ところが回路を形成する部品の基板がセラミックスやガラスなどの絶縁材料である場合には、静電気の発生量が大きくしかも減衰に時間がかかる。このような部品には前記粘着テープを用いても帯電防止効果が十分ではなく、回路が破壊されてしまう危険が大きかった。このため、上記部品の生産工程においては、例えば周囲の環境をイオナイザー等の静電気除去装置をさらに使用しているのが実情である。
しかしながら、以上のような対策では、十分な帯電防止効果が得られず、生産性が低く、また保護性も十分とはいえない。
【０００４】
また、粘着テープの剥離帯電を防止するための処理は、基材フィルム側ではなく粘着剤側に施すのが効果的であると考えられている。ところが粘着剤自体に界面活性剤、導電性フィラー、及びカーボンブラックのような帯電防止効果のある材料を添加すると、粘着剤の物性が変わってしまい、粘着物性やその経時変化の調整ないしは抑制が困難となるばかりでなく、粘着テープを剥離する際に、粘着剤や添加した帯電防止材料自体が被着体に移行して被着体が汚染されるおそれがある。この場合、被着体の表面には目視可能な糊残りや顕微鏡レベルのパーティクル状物の付着、あるいは光学的に観測不能な液状物の付着が起こり、以降の工程において部品の接着不良などの悪影響を及ぼす。
【０００５】
また、基材フィルムの片面又は両面に窒素原子−ホウ素原子錯体構造の電荷移動型ボロンポリマーを含有する帯電防止層を設けることで粘着剤による被着体への汚染をできる限り減らし、更に粘着物性の経時変化などによる信頼性低下を生ずることなく、帯電防止機能を付与できる半導体固定用粘着テープが開示されている（特許文献１を参照）。またそのほかにも（ａ）基材フィルムの背面側を帯電防止処理した粘着テープや、（ｂ）粘着剤層へ帯電防止剤を添加混合した粘着テープ（例えば、特許文献２，３，４を参照）が使用されている。このテープは所定の効果を得ることができるものの、湿度によって帯電防止性能が大きく変化してしまい、場合によっては基材フィルムと帯電防止層の密着性に問題のあることがあり、改良が望まれていた。
【０００６】
また、ハードディスクの読み取り部の部品や配線ピッチの非常に狭いウェハなどの加工の場合は静電破壊による歩留まりへの影響が非常に大きく、通常用いられる用途よりも更に高いレベルの帯電防止性能が求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−１８９７６９号公報
【特許文献２】特開２００２−２１１６７７号公報
【特許文献３】特開２００５−３１４４７６号公報
【特許文献４】特開２００６−１５２２３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、従来の半導体固定用粘着テープでは帯電防止性能が十分ではなく、特にＵＶ照射によって粘着剤を硬化させた場合、粘着剤硬化によって帯電防止性能が極端に悪化してしまい、ウェハを研削した後にテープを剥離する際やチップのピックアップ時に起こる静電破壊を完全に防ぐことができていなかった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、帯電防止性能が高くかつＵＶなどによる粘着剤の硬化反応後においても高い帯電防止性能を維持し続け、更に被着体の汚染や粘着物性の経時変化が少なく、半導体部品およびハードディスクなどの電子部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少ない半導体固定用粘着テープを提供することを目的とする。
【００１０】
本発明者らは、上記の目的を達成するために鋭意検討を行った結果、基材フィルムと粘着層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、前記基材フィルムの少なくとも片面に薄膜の帯電防止層を有するか、若しくは基材フィルムに帯電防止処理が施してあり、帯電防止層を有するか帯電防止処理を施してある側の基材の粗さと粘着剤層の厚みを制御することにより高い帯電防止性能を付与することができ、更に粘着剤の硬化反応後も高い帯電防止機能を維持できることを見出し、この知見に基づき本発明をなすに至った。また、粘着剤自体に帯電防止材料を添加せずに、粘着剤組成を最適化することにより、被着体への汚染を抑えることができる。
すなわち本発明は以下の発明を提供するものである。
〔１〕  基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、前記基材フィルムの少なくとも片面に薄膜の帯電防止層を有し、前記帯電防止層を有する側の基材フィルムの粗さ（Ｒｚ）が１μｍ〜１０μｍであり、前記粘着剤層の厚みが５μｍ〜１５μｍであることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。
〔２〕  前記基材フィルムの粗さ（Ｒｚ）と前記粘着剤層の厚み（Ａｈ）の関係がＲｚ＜Ａｈであることを特徴とする〔１〕記載の半導体固定用粘着テープ。
〔３〕  前記薄膜の帯電防止層が導電性ポリマーであることを特徴とする〔２〕記載の半導体固定用粘着テープ。
〔４〕  前記導電性ポリマーがポリピロール系重合体から成り、前記基材フィルムに直接導電性ポリマーを重合することにより前記基材フィルム面上に形成されていることを特徴とする〔３〕記載の半導体固定用粘着テープ。
〔５〕  基材フィルムと粘着剤層から少なくとも構成される粘着テープにおいて、前記基材フィルムに帯電防止処理が施してあり、前記粘着剤層を有する側の前記基材フィルムの粗さ（Ｒｚ）が１μｍ〜１０μｍであり、前記粘着剤層の厚みが５μｍ〜１５μｍであることを特徴とする半導体固定用粘着テープ。
〔６〕基材フィルムの少なくとも片面を粗さ（Ｒｚ）１μｍ〜１０μｍに粗くする工程と、前記基材フィルムの粗化面に薄膜の帯電防止層を形成する工程と、厚さ５μｍ〜１５μｍの粘着剤層を有する剥離ライナーと、前記基材フィルムとを、前記粘着剤層と前記帯電防止層とが接するように貼合する工程と、を備えることを特徴とする半導体固定用粘着テープの製造方法。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の粘着テープは、高い帯電防止性能を有し、紫外線などによる粘着剤の硬化反応後も高い帯電防止性能を維持することができる。また、帯電防止処理方法および粘着剤組成を最適化することによって、被着体表面への汚染を少なくすることが可能である。さらに、帯電防止基材と粘着剤間の密着性に優れているので、半導体部品のダイシングやバックグラインド処理においても被着体面への影響が少なく、利用範囲も広げられ、半導体製品の製造歩留まりの低減防止にも有効である。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明に係る半導体固定用粘着テープ１を示す断面図
【図２】本発明に係る半導体固定用粘着テープ２を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下添付図面を参照しながら本発明の粘着フィルム（半導体固定用粘着テープ）について詳細に説明する。なお、各図は各構成要素を模式的に示したもので、実際の縮尺を表すものではない。図１は、半導体固定用粘着テープ１を示す断面図である。図において、３は基材フィルム、５は導電性樹脂層からなる帯電防止層、７は粘着剤層、９は剥離ライナーである。半導体固定用粘着テープ１は、基材フィルム３の少なくとも一面に、帯電防止層５、粘着剤層７、剥離ライナー９の順に積層してなる。
【００１４】
本発明の帯電防止層を含む半導体固定用粘着テープに用いられる基材フィルム３としては、半導体を加工するときの衝撃からの保護を主目的とするものであって、特に水洗浄等に対する耐水性等を有することが重要である。特に限定するものではないが、基材フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレンおよびポリブテンのようなポリオレフィン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体およびエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体のようなエチレン共重合体、軟質ポリ塩化ビニル、半硬質ポリ塩化ビニル、アイオノマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリイミド、天然ゴムならびに合成ゴムなどの高分子材料が好ましい。そして、これらは単層フィルムで、またはそれぞれの複層フィルムとして用いられる。
【００１５】
なお、基材フィルム３は、可視光透過性であるものが好ましく、特に後述の粘着剤層として紫外線硬化型の材料を使用する場合には、紫外線透過性であるものが好ましい。
基材フィルムの厚さは、特に制限するものではないが、好ましくは３０〜５００μｍである。３０μｍより薄くなってしまうとフィルムとしての剛性がなくなってしまい研削時に割れが発生したり、搬送時にたわみが発生したりし、更に粗さを形成するのが難しくなる。またウェハ分割の際にブレードが基材フィルムに切り込まれるため、これ以上薄くしてしまうとブレードダイシング用途に適用できなくなってしまう。また、５００μｍ以上の厚みになるとウェハ研削後に反りが大きくなってしまうため、ウェハ割れの発生や、搬送の時にエラーが発生しやすくなってしまう。また、厚いとコストがかかってしまう問題もある。基材フィルム３の厚みは、より好ましくは５０〜４００μｍ、特に好ましくは８０〜２５０μｍである。
【００１６】
基材フィルム３の粘着剤層７が形成される面が粗いことにより基材フィルムの凹面に粘着剤が入り込んだ咬み込み層（咬込層）が形成され、それに伴って帯電防止層５と被着体との距離が遠い箇所と近い箇所の両方ができる。帯電防止層５と被着体との距離が遠い箇所では、十分な厚みの粘着剤層７があり、高い粘着力を有する。一方、帯電防止層５と被着体との距離が近い箇所では、粘着剤層７が薄く、被着体で発生した電荷が帯電防止層５に逃げやすい。そのため、高い粘着力と高い帯電防止性能を両立する半導体固定用粘着テープが得られる。基材フィルム３の粘着剤層７が形成される面の粗さ（Ｒｚ）が１μｍ〜１０μｍであることが好ましい。基材フィルム３の粘着剤層７が形成される面の粗さが１μｍよりも小さい場合、基材フィルムの凹面に粘着剤が入り込んだ咬込層が１μｍよりも薄くなってしまい、ほとんど凹凸がないため、咬込層の特徴である帯電防止性能とダイシング性能の両立がなされない。特にＵＶ照射によって粘着剤が架橋した場合、架橋された粘着剤層は電荷が移動しにくい絶縁膜となるため、電荷がたまり易い粘着剤表面から導電膜までの距離が長くなってしまい帯電防止性能が十分に発揮されない。また、基材フィルム３の粘着剤層７が形成される面の粗さが１０μｍよりも大きい場合、基材フィルムの凹面に粘着剤が入り込んだ咬込層が１０μｍよりも厚くなり、粘着剤層よりも咬込層の割合が大きくなるため粘着剤本来の性能が発揮されなくなってしまい、ダイシング後にピックアップが難しくなり、又はチップ飛びが発生し易くなるなどの悪影響を及ぼしてしまう。帯電防止性能及びチップ飛び性の点から、さらに好ましくは基材フィルム３の粘着剤層７が形成される面の粗さ（Ｒｚ）が２μｍ〜８μｍである。
【００１７】
なお、Ｒｚとは、ＪＩＳ  Ｂ  ０６０１（１９９４）にて定義される十点平均粗さである。基材フィルムは、一般的にはＴダイ法やインフレーション法によりフィルム成形されるものであるが、Ｔダイ法の場合、フィルム成形と同時にシボ加工等の粗面化処理を行う事が可能であり、自由にその粗さをコントロールする事が可能である。
【００１８】
なお、図１に示す半導体固定用粘着テープ１の基材フィルム３と帯電防止層５を用いる代わりに、図２に示す半導体固定用粘着テープ２のように、帯電防止処理済み基材フィルム１１を用いても良い。基材フィルム３と粘着剤層７の間に帯電防止層５が形成されない場合、基材フィルム１１は、基材フィルムに帯電防止樹脂を練りこみ、テープとしての帯電防止性能を発揮させる。帯電防止樹脂としては特に限定するものではないが、高分子型帯電防止剤が好んで使用される。
高分子型帯電防止剤は、樹脂マトリックスの中にミクロ層分離状態で存在し、成形時に樹脂表面で配向した導電層を形成することにより、効果を発現する。そのため、低分子型と異なりブリードアウトがなく接触物を汚染せず、洗浄しても効果を消失しない特長を持つ。このような高分子型帯電防止剤として、一般的にはポリエーテルエステルアミドやポリエーテル／ポリオレフィンブロックポリマー等が知られている。市販のものでは、例えば、三洋化成工業製のペレスタット（登録商標）などが挙げられ、これをそのまま用いても良い。
【００１９】
図１に示す半導体固定用粘着テープ１のように、基材フィルム３と粘着剤層７の間に帯電防止層５を設ける場合、特に限定するものではないが、帯電防止性能の点から、分子構造中に共役二重結合を有するモノマーを重合して形成されるπ電子共役系ポリマーが使用されることが好ましい。π電子共役系ポリマーとしては、特に帯電防止効果の経時安定性および非汚染性が良好であるという点から、ポリピロール系ポリマー及びポリチオフェン系ポリマーが好ましく、ポリピロール系ポリマーが最も好ましく使用される。
【００２０】
帯電防止層５である導電性ポリマー層を設ける手段として特に限定するものではないが、モノマーを基材フィルム表面と接触させて酸化剤存在下に重合させる方法（浸漬重合法）やグラビアコーターなどを用いて基材フィルム上に薄膜の帯電防止層を形成する方法があげられる。特に好ましくは浸漬重合法であり、例えば具体的には、特開昭６２−２７５１３７号に示されるように、上記モノマーに導電性に応じて無機酸、有機スルホン酸などのドーパント、酸化剤を加えた溶液へ、基材フィルムを浸透させてモノマーを重合させて、基材フィルム表面に導電性ポリマーを直接析出させて導電性樹脂層を形成する方法が、本発明で使用する浸漬重合法として最も好ましい。
このように基材フィルム表面に導電性樹脂を浸漬重合させることにより、粘着剤層７への有機性不純物やイオン性不純物の移行（ブリードアウト）を防ぐことができるため、非汚染性に優れている半導体固定用粘着テープとすることができる。
【００２１】
前記帯電防止層の層厚は、帯電防止性能および密着性、コストなどの点から５ｎｍ〜５００ｎｍであることが好ましく、特に１０ｎｍ〜１００ｎｍであることが好ましい。５ｎｍ未満の厚みになってしまうと帯電防止性能が有効に発揮されない。また、５００ｎｍ以上の厚みになってしまうと、導電性ポリマーを用いた場合、着色してしまう特性があるため、ＵＶ硬化型粘着剤を用いた場合にピックアップや剥離性に影響を与えてしまう可能性がある。
【００２２】
前記帯電防止層として、π電子共役系ポリマーを用いることが好ましい。π電子共役系ポリマーとして特にポリピロール系重合体を選択して使用し、浸漬重合で直接基材に帯電防止処理を行うことにより、バインダーを使用することなく帯電防止効果が得られるため、低分子量成分およびイオン性不純物のブリードアウトを防ぐことができ、それゆえ非汚染性に優れている。
【００２３】
なお、ポリピロール系ポリマーとしては、特開昭６２−２７５１３７号記載の公知方法により合成してもよいが、市販品をそのまま使用することもできる。市販品の例としては、アキレス社製のＳＴポリ（登録商標）などがあげられる。
【００２４】
本発明の半導体固定用粘着テープ１は、その片面、すなわち帯電防止層５上に、アクリル系粘着剤又はその溶液を塗布又は塗布後乾燥して得られる粘着剤層７を有する。
粘着剤ベースポリマーとしては、従来公知のものが広く用いられ得るが、アクリル系粘着剤が好ましく、具体的には、アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体その他の官能性単量体との共重合体およびこれら重合体の混合物が用いられる。例えば、アクリル酸エステルとしては、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２−エチルヘキシル、アクリル酸グリシジル、アクリル酸２−ヒドロキシエチルなど、また上記のアクリル酸エステルを例えばメタクリル酸エステルに代えたものなども好ましく使用できる。
【００２５】
さらに接着性や凝集力を制御する目的でアクリル酸あるいはメタクリル酸、アクリロニトリル、酢酸ビニルなどのモノマーを共重合させてもよい。これらのモノマーを重合して得られるアクリル系重合体の重量平均分子量は、５×１０４  〜１×１０７  であり、好ましくは、１．０×１０５  〜２．０×１０６  である。分子量が低くなると低分子量成分が粘着剤表面にブリードアウトすることによって被着体を汚染してしまう。一方、高分子量になると低分子量成分による汚染は少なくなるが、ポリマーの合成が難しくなり、また塗工時にゲル化してしまうため、粘着剤として使用できなくなってしまう。
【００２６】
上記のような粘着剤は、さらに架橋剤を使用することにより接着力と凝集力とを任意の値に設定することができる。このような架橋剤としては、多価イソシアナート化合物、多価エポキシ化合物、多価アジリジン化合物、キレート化合物等がある。多価イソシアナート化合物としては、具体的にはトルイレンジイソシアナート、ジフェニルメタンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアナートおよびこれらのアダクトタイプのもの等が用いられる。
多価エポキシ化合物としては、具体的にはエチレングリコールジグリシジルエーテル、テレフタル酸ジグリシジルエステルアクリレート等が用いられる。多価アジリジン化合物としては、具体的にはトリス−２，４，６−（１−アジリジニル）−１，３，５−トリアジン、トリス〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕ホスフィンオキシド、ヘキサ〔１−（２−メチル）−アジリジニル〕トリホスファトリアジン等が用いられる。またキレート化合物としては、具体的にはエチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムトリス（エチルアセトアセテート）等が用いられる。
【００２７】
また、上記のような粘着剤層７中に光重合性化合物を含ませることによって、前記粘着剤層に紫外線を照射することにより、粘着力をさらに低下させることができる。このような光重合性化合物としては、たとえば特開昭６０−１９６９５６号公報および特開昭６０−２２３１３９号公報に開示されているような光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる。具体的には、例えばトリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレートあるいは１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、市販のオリゴエステルアクリレートなどが用いられる。
【００２８】
さらに上記の粘着剤層７中に、光照射用の場合には、光重合開始剤を混入することにより、光照射による重合硬化時間ならびに光照射量を少なくすることができる。このような光重合開始剤としては、具体的には、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ジベンジル、ジアセチル、β−クロールアンスラキノンなどが挙げられる。光重合開始剤は、通常光重合性化合物１００質量部に対し０．１〜１０質量部の量が用いられる。このようにして形成される光架橋型粘着剤層に対し、光、好ましくは紫外線を照射することにより、初期の接着力が大きく低下し、容易に被着体から該粘着テープを剥離することができる。
【００２９】
基材フィルム３がある程度の粗さを有しているため、上記粘着剤層７の厚みは半導体のチップを保持するため、帯電防止性能と半導体固定用粘着テープの性能を両立させるために５μｍ以上の厚みが必要となる。一方、高い帯電防止性能を維持するため、上記粘着剤層７の厚みは１５μｍ以下となる。粘着剤層の厚みが厚くなるとＵＶ硬化後に厚い絶縁膜を有することになってしまい、絶縁膜を電荷が移動しにくく帯電防止性能を十分に発揮できなくなってしまうためである。
【００３０】
剥離ライナー９は、セパレーターや剥離層とも呼ばれ、粘着剤層７を保護する目的のため、また粘着剤を平滑にする目的のために、必要に応じて設けられる。剥離ライナーの構成材料としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート等の合成樹脂フィルムや紙などがあげられる。剥離ライナーの表面には粘着剤層からの剥離性を高めるため、必要に応じてシリコーン処理、長鎖アルキル処理、フッ素処理等の剥離処理が施されていても良い。また、必要に応じて、粘着剤層が環境紫外線によって反応してしまわないように、紫外線防止処理が施されていてもよい。剥離ライナーの厚みは、通常１０〜１００μｍ、好ましくは２５〜５０μｍ程度である。
【実施例】
【００３１】
以下本発明を実施例に基づいてさらに詳細に説明し、比較例と共に性能試験例を示し、本発明の優れた効果を明示するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００３２】
本実施例および比較例において、粘着テープの粘着剤層には放射線硬化性炭素−炭素二重結合含有基、水酸基、及びカルボキシル基を含有する基をそれぞれ有するアクリル系共重合体を主成分とし、主成分１００質量部に対して架橋剤としてコロネートＬ（日本ポリウレタン社製）を１質量部、光重合開始剤として光重合開始剤
（日本チバガイギー社製「イルガキュアー１８４（商品名）」を５質量部の割合で配合し、粘着剤塗布液を調製した。
【００３３】
基材フィルム（基材層）として、エチレン−メタクリル酸−（アクリル酸２−メチル−プロピル）３元共重合体−Ｚｎ++−アイオノマー樹脂である、ハイミランＡＭ−７３１６（商品名、三井デュポンケミカル社製）を使用し、Ｔダイ法により押出し成形を行ない、所定の粗さを有する金属のロールを通すことにより、粘着剤が形成される面の粗さＲｚを以下実施例および比較例に示す値を有する、厚さ１００μｍの基材フィルムを作成し、帯電防止処理方法としてＳＴ処理（アキレス社製）を行い、厚さ０．０５μｍのポリピロール系ポリマー層を形成し、帯電防止層を形成した。
【００３４】
《測定方法》
<基材フィルムの表面粗さ測定>
「ハンディサーフＥ−３０Ａ」（商品名：東京精密（株）製）を用いて十点平均粗さＲｚを求めた。Ｒｚは長手方向（ＭＤ）および幅方向（ＴＤ）につき各３回ずつ測定を行い、合計６点測定の平均値を求めた。
<表面抵抗率測定>
ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して、粘着剤層の表面抵抗率を表面固有抵抗測定計（株式会社アドバンテスト製、Ｒ−８７４０）を用いて測定した。測定はＵＶ照射前およびＵＶ照射後につき各３回ずつ行い、平均値を求めた。
<ピックアップ性能評価>
粘着テープに厚さ１００μｍ、直径２００ｍｍのシリコンウェハを貼合した後、ダイシング装置（ディスコ社製、商品名：ＤＦＤ６３４０）、ダイシングブレード（ディスコ社製、商品名：ＮＢＣ―ＺＨ２０５Ｏ−ＳＥ２７ＨＥＤＤ）を使用し回転数４００００ｒｐｍ、カットスピード１００ｍｍ／ｓｅｃで５ｍｍ×５ｍｍにダイシングした。その後２００ｍＪ／ｃｍ２にてＵＶ照射した後、ダイシングされたチップ１００個についてダイスピッカー装置（キヤノンマシナリー社製、商品名ＣＡＰ−３００ＩＩ）を用いて５ｍｍエキスパンドを行い、その後ピックアップ試験を行い、ピンハイト５００μｍにおけるピックアップ成功率を求めた。
○：ピックアップ成功率１００％。
△：ピックアップ成功率９０％以上、１００％未満。
×：ピックアップ成功率９０％未満。
<チップの保持力評価>
粘着テープに厚さ３５０μｍ、直径１５０ｍｍのシリコンウェハを貼合した後、ダイシング装置（ディスコ社製、商品名：ＤＦＤ６３４０）、ダイシングブレード（ディスコ社製、商品名：ＮＢＣ―ＺＨ２０５Ｏ−ＳＥ２７ＨＥＤＤ）を使用し回転数４５０００ｒｐｍ、カットスピード１００ｍｍ／ｓｅｃで１．３ｍｍ×１．３ｍｍにダイシングした。ダイシングされたチップ１００００個当りのチップ飛び（ダイフライ）の発生数について測定した。
○：周辺部および製品部ともチップ飛びなし。
△：周辺部ではわずかにチップ飛びがあるものの、製品部ではチップ飛びなし。
×：周辺部のチップ飛びが多く、製品部にもチップ飛びもあり。
【００３５】
〔実施例１〕
粘着剤が形成される面の粗さＲｚが２．１μｍ、厚さが１００μｍの基材フィルムを作成し、帯電防止処理を行った。そこに粘着剤厚み１０μｍでアクリル系粘着剤塗布液を離型剤付きのＰＥＴフィルムにコンマコーターにて塗工し、基材フィルムと貼り合わせて半導体固定用粘着テープを得た。
〔実施例２〕
実施例１と同様の方法にて、表面粗さＲｚが３．９μｍ、粘着剤厚みが１０μｍの半導体固定用粘着テープを得た。
〔実施例３〕
実施例１と同様の方法にて、表面粗さＲｚが６．３μｍ、粘着剤厚みが１０μｍの半導体固定用粘着テープを得た。
〔実施例４〕
実施例１と同様の方法にて、表面粗さＲｚが８．９μｍ、粘着剤厚みが１０μｍの半導体固定用粘着テープを得た。
〔実施例５〕
実施例１と同様の方法にて、表面粗さＲｚが３．８μｍ、粘着剤厚みが５μｍの半導体固定用粘着テープを得た。
〔実施例６〕
実施例１と同様の方法にて、表面粗さＲｚが３．８μｍ、粘着剤厚みが１０μｍの半導体固定用粘着テープを得た。
〔実施例７〕
実施例１と同様の方法にて、表面粗さＲｚが４．１μｍ、粘着剤厚みが１５μｍの半導体固定用粘着テープを得た。
【００３６】
〔比較例１〕
実施例１と同様の方法にて、表面粗さＲｚが０．８μｍ、粘着剤厚みが１０μｍの半導体固定用粘着テープを得た。
〔比較例２〕
実施例１と同様の方法にて、表面粗さＲｚが１２．３μｍ、粘着剤厚みが１０μｍの半導体固定用粘着テープを得た。
〔比較例３〕
実施例１と同様の方法にて、表面粗さＲｚが３．６μｍ、粘着剤厚みが２０μｍの半導体固定用粘着テープを得た。
【００３７】
以上の実施例および比較例についてＵＶ照射前後の表面抵抗率、ピックアップ性能評価、ダイシング時におけるチップの保持性について評価を行い、その結果を表１および表２に示す。実施例１〜７についてはチップ飛び無くダイシング可能であり、ピックアップについての良好な結果が得られ、半導体固定用粘着テープとして十分な性能を示した。また、ＵＶ照射前だけではなくＵＶ照射後における表面抵抗率も非常に低い値となっており、帯電防止性能として非常に高いことを示す結果となった。一方比較例１については、ＵＶ照射後の帯電防止性能が不十分であり、比較例２についてはチップ飛びが発生してしまっている。また、比較例３については、ＵＶ照射後の帯電防止性能が不十分であり、またピックアップ性能も劣る結果となった。
【００３８】
【表１】
2010278297.tif 000003
【００３９】
【表２】
2010278297.tif 000004
【符号の説明】
【００４０】
１、２………半導体固定用粘着テープ
３………基材フィルム
５………帯電防止層
７………粘着剤層
９………剥離ライナー
１１………帯電防止処理済み基材フィルム
【図１】
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【図２】
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