(57)【要約】      （修正有）【課題】低コストで、かつ簡素な構成で、塗布器の高精度な上下方向位置の較正手段を提供する。【解決手段】被塗布部材９が保持される保持手段１１の保持面上に設定される基準位置に対して、スリット状またはホール状の吐出口を有する塗布器２の前記吐出口が配設されている吐出口面２ａの上下方向の位置を較正するステップと、前記保持手段に被塗布部材を保持して該塗布部材と塗布器を相対的に移動させながら塗液を塗布するステップ、とを有する塗布方法であって、前記塗布器の上下方向の位置を較正するステップは少なくとも、前記塗布器を自重支持手段５で支持しつつ前記基準位置に向けて降下せしめて前記吐出口面または吐出口面の長手方向に隣接する面と、保持手段の保持面または保持手段の保持面上に設置された厚さ基準器の上面と、を接触せしめ、該接触を検知するステップを有することを特徴とする塗布方法。【選択図】図１
2010058097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被塗布部材が保持される保持手段の保持面上に設定される基準位置に対して、スリット状またはホール状の吐出口を有する塗布器の前記吐出口が配設されている吐出口面の上下方向の位置を較正するステップと、
前記保持手段に被塗布部材を保持して該塗布部材と塗布器を相対的に移動させながら塗液を塗布するステップ、
とを有する塗布方法であって、前記塗布器の上下方向の位置を較正するステップは少なくとも、前記塗布器を自重支持手段で支持しつつ前記基準位置に向けて降下せしめて前記吐出口面または吐出口面の長手方向に隣接する面と、保持手段の保持面または保持手段の保持面上に設置された厚さ基準器の上面と、を接触せしめ、該接触を検知するステップを有することを特徴とする塗布方法。
【請求項２】
前記基準位置に対する塗布器の吐出口面の上下方向の位置の較正は、前記自重支持手段での支持力を変化させながら行う請求項１に記載の塗布方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の塗布方法を用いてプラズマディスプレイ用部材を製造するプラズマディスプレイ用部材の製造方法。
【請求項４】
塗液を供給する塗液供給手段と、
前記塗液供給手段から供給された塗液をスリット状またはホール状の吐出口から吐出する塗布器と、
被塗布部材を保持面に保持する保持手段と、
塗布器と保持手段を相対移動させる相対移動手段と、
塗布器を上下移動させる上下移動手段と、
塗布器の自重を支持する自重支持手段と、
塗布器が保持手段の保持面または保持手段の保持面上に設置された厚さ基準器の上面と接触したことを検知する基準位置接触検知手段と、
保持手段の保持面上に設定される基準位置を基準にして塗布器の上下移動手段を制御する制御手段、
とを備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項５】
前記自重支持手段はエアシリンダである請求項４記載の塗布装置。
【請求項６】
前記上下移動手段は、塗布器に連結する部材に螺合されるボールネジと、該ボールネジを回転させる回転モータからなる機構を有することを特徴とする請求項４または５記載の塗布装置。
【請求項７】
請求項４〜６のいずれかに記載の塗布装置を備えたプラズマディスプレイ用部材の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば、プラズマディスプレイパネル、液晶ディスプレイ用カラーフィルタ、光学フィルタ等の精密な製品の製造に好適な塗布方法、および塗布装置に関する。また、これら塗布方法および塗布装置を用いたプラズマディスプレイ用部材の製造方法および製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイは、ブラウン管にくらべて大型化、薄型化、軽量化が可能であることから、これを用いたテレビ受像機が普及している。一般的なプラズマディスプレイは、隔壁によりストライプ状に形成された赤色用、緑色用、青色用の蛍光体層を有するガラス基板（背面板パネル）と、走査電極を形成してなるガラス基板（前面板パネル）とを貼り合わせてなるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰという）で構成されている。
【０００３】
そのようなＰＤＰの背面板パネルの隔壁を形成する方法として、枚葉のガラス基板に隔壁用ペーストを塗布して塗布膜を形成し、乾燥後、サンドブラスト法やフォトリソグラフィー法等の方法を用いて所定のピッチのストライプ状または格子状のパターンに形成して、焼成するものがある。塗布膜の厚さは焼成後で１００〜２００μｍ程度と比較的厚いが、厚さの均一性はＰＤＰの画像特性を左右するので、隔壁ペーストを均一に塗布することが重要になる。この塗布方法には各種あるが、その一つにダイコータを用いるダイコート法がある（例えば特許文献１）。このダイコート法では、長手方向に伸びるスリット状の吐出口を有する塗布器であるスリットダイと被塗布部材であるガラス基板との間隙を所定の一定値に保ちつつスリットダイとガラス基板とを相対的に移動させながら、スリットダイから隔壁ペーストを吐出してガラス基板に塗布する。
【０００４】
ダイコート法では安定した均一な塗布膜を得るためにはスリットダイとガラス基板との間隙を高精度に設定することが重要であり、そのためには先ず、スリットダイの上下方向の位置を精度良く較正する必要がある。
【０００５】
スリットダイの上下方向の位置を較正する手段としては、例えば、ガラス基板を保持する保持手段の端部に、リニアゲージ等の上下方向の距離検出手段を設けているものがある（例えば特許文献２）。この手段ではまず保持手段の表面とリニアゲージの検出端の両方に、真直となる治具を押し当てて、その時のリニアゲージの検出値を基準位置としてコントローラに記憶させる。そしてリニアゲージの検出端に塗布器の吐出口を押し当て、その時のリニアゲージの検出値からスリットダイの上下方向の基準位置である保持手段の表面からの高さを定量的に知って較正が行われる。
【０００６】
しかし、この公知の手段では、リニアゲージやリニアゲージによる検出値の信号処理回路や信号処理ソフトウェアなどが必要となり、コスト高になるという問題がある。
【０００７】
またリニアゲージに治具を押し当てる際に誤差が生じて、高精度にスリットダイの上下方向の較正ができないという問題や、リニアゲージが故障していることを知らずに間違った高さにスリットダイを較正してしまい、スリットダイをガラス基板に衝突させてスリットダイを損傷させ、その結果、塗布不良を生じさせてしまうという問題もある。
【０００８】
その他の較正手段としては、注射器タイプのノズルにおいて、ノズル先端を被塗布部材に直接押し当てて、被塗布部材表面を基準位置としてノズルの上下方向の位置を較正するものがある（例えば特許文献３）。
【０００９】
この手段はリニアゲージなど特別な測定器を使用せずに比較的高精度に簡便に較正を行える反面、ノズルを上下移動させるＺ軸駆動機構でノズルを被塗布部材に押し当てるので、ノズル先端部が損傷する危険性がある。同様の押し当てを先端部が繊細に作られているスリットダイで行ってみると、先端部が容易に損傷し、スジ等の塗布欠点が発生してしまうので本手段はスリットダイにはそのまま適用することはできない。さらに、スリットダイや、複数個のホール状の吐出口を有するノズルのように、長手方向に長尺な塗布器では、塗布器の両端をそれぞれ独立したＺ軸駆動機構で上下させて、塗布器先端部分全面を均一に被塗布部材に押し当てることは非常に困難である。
【特許文献１】特開平６−３３９６５６号公報（第５欄１８行目〜第７欄２５行目、図1、図２、図３）
【特許文献２】特許第３８３１６１６（請求項１、請求項７）
【特許文献３】特開２００８−００６４３９号（請求項１、第００２４段落）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明の目的とするところは、低コストで、かつ簡素な構成で、塗布器の高精度な上下方向位置の較正手段を実現することによって、塗布器と被塗布部材との間隙を高精度に設定でき、それによってムラの無い均一で高品質の塗布膜を得る塗布方法および塗布装置を具現化することにある。さらにこれら塗布方法、塗布装置を用いて高品質のプラズマディスプレイ用部材を安定して製造することができるプラズマディスプレイ用部材の製造方法および製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有する。
【００１２】
本発明の塗布方法は、被塗布部材が保持される保持手段の保持面上に設定される基準位置に対して、スリット状またはホール状の吐出口を有する塗布器の前記吐出口が配設されている吐出口面の上下方向の位置を較正するステップと、前記保持手段に被塗布部材を保持して該塗布部材と塗布器を相対的に移動させながら塗液を塗布するステップ、とを有する塗布方法であって、前記塗布器の上下方向の位置を較正するステップは少なくとも、前記塗布器を自重支持手段で支持しつつ前記基準位置に向けて降下せしめて前記吐出口面または吐出口面の長手方向に隣接する面と、保持手段の保持面または保持手段の保持面上に設置された厚さ基準器の上面と、を接触せしめ、該接触を検知するステップを有することを特徴とする。
【００１３】
また、前記基準位置に対する塗布器の吐出口面の上下方向の位置の較正は、前記自重支持手段での支持力を変化させながら行うことが好ましい。
【００１４】
本発明のプラズマディスプレイ用部材の製造方法は、上述の塗布方法を用いてプラズマディスプレイ用部材を製造することを特徴とする。
【００１５】
本発明の塗布装置は、塗液を供給する塗液供給手段と、前記塗液供給手段から供給された塗液をスリット状またはホール状の吐出口から吐出する塗布器と、被塗布部材を保持面に保持する保持手段と、塗布器と保持手段を相対移動させる相対移動手段と、塗布器を上下移動させる上下移動手段と、塗布器の自重を支持する自重支持手段と、
塗布器が保持手段の保持面または保持手段の保持面上に設置された厚さ基準器の上面と接触したことを検知する基準位置接触検知手段と、保持手段の保持面上に設定される基準位置を基準にして塗布器の上下移動手段を制御する制御手段、とを備えたことを特徴とする。
【００１６】
また、前記自重支持手段はエアシリンダであることが好ましい。
【００１７】
また、前記上下移動手段は、塗布器に連結する部材に螺合されるボールネジと、該ボールネジを回転させる回転モータからなる機構を有することが好ましい。
【００１８】
本発明のプラズマディスプレイ用部材の製造装置は、上述のいずれかの塗布装置を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、自重支持手段で塗布器の自重を支持しながら塗布器の上下方向の基準位置、またはそれに準じる位置となる表面に塗布器を直接接触させて、上下方向の位置を較正するのであるから、塗布器は非常に小さな力で相手側に接触し、その結果、塗布器を損傷させることなく誤差の生じない高精度の較正が行える。この較正は特別な測定器を追加することなく、低コストでかつ簡素な構成で行うことができる。高精度の較正が行える結果、塗布器と被塗布部材との間隙を非常に高い精度で設定できるので、ムラの無い均一な塗布膜を容易に得ることができる。また、上記のすぐれた塗布方法および塗布装置でプラズマディスプレイ用部材を製造するのであるから、高品質のプラズマディスプレイ用部材を高い生産性で安定して製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
図１は本発明の一実施形態に係る塗布装置であるダイコータ１の概略正面図、図２はダイコータ１に本発明を適用した一実施態様を示す概略側面図、図３はダイコータ１に本発明を適用した別の実施態様を示す概略側面図、図４はダイコータ１に本発明を適用したさらに別の実施態様を示す概略側面図である。
【００２１】
図１に示すように、ダイコータ１は、被塗布部材である基板９を図示しない吸着手段で吸着保持する保持手段である載置台１１、塗布器であるスリットダイ２、載置台１１をスリットダイ２に対して相対移動させる相対移動手段である載置台移動手段３、スリットダイ２を上下方向に移動させる上下移動手段４、スリットダイ２の自重を支持する自重支持手段５、コントローラ７および塗液供給手段８を有している。
【００２２】
このうち、載置台移動手段３は、架台３ａ、ナット３ｂ、ボールねじ３ｃ、サーボモータ３ｄおよびガイド３ｅより構成される。載置台１１は、ガイド３ｅで水平方向、すなわちＸ方向に案内されていると共に、ナット３ｂを介してボールねじ３ｃに螺合されており、サーボモータ３ｄの駆動によって、２点鎖線で示す位置Ｐ０から位置Ｐ２との間を自在に往復動することができる。この往復動は、コントローラ７によって制御される。塗液供給手段８は、塗液タンク８ａと、塗液タンク８ａ内の塗液を送出する塗液ポンプ８ｂと、これら塗液タンク８ａと塗液ポンプ８ｂとを接続する配管８ｃと、塗液ポンプ８ｂとスリットダイ２を接続する配管８ｄとを備えている。塗液タンク８ａは、好ましくは密閉型のタンクからなり、内部は空気や不活性ガス（たとえば、窒素ガス）によって０．０２〜１ＭＰａ程度に加圧されていることが好ましい。また、塗液ポンプ８ｂは、ピストンでシリンジ内の液を押し出す方式のシリンジポンプであることが好ましいが、ギアポンプやダイアフラムポンプ等の間欠駆動可能な定容量ポンプであってもよく、また、空気圧で圧送してもよい。この塗液ポンプ８ｂは、コントローラ７からの信号に基づいて作動する。
【００２３】
スリットダイ２には塗液供給手段８の配管８ｄが接続されており、配管８ｄと図示しない流路を介して連通するスリット２ｂから塗液を吐出する構成となっている。長手方向にのびる細い隙間であるスリット２ｂの出口が吐出口であり、この吐出口を含む面が吐出口面２ａとなる。吐出口面２ａは基板９の塗布される面である被塗布面９ａと対向して配置されている。
【００２４】
スリットダイ２を上下方向に移動させる上下移動手段４は、図１、図２に示すようにスリットダイ２の長手方向両端を２軸で独立して昇降するもので、載置台移動手段３の架台３ａに取り付けられた支柱４ａと、支柱４ａに取り付けられたガイド４ｄ１、４ｄ２と、ガイド４ｄ１、４ｄ２に案内されるホルダ４ｇ、後述のナット、サーボモータ４ｂ１、４ｂ２、ボールねじ４ｃ１、４ｃ２とを備えている。
【００２５】
スリットダイ２が装着されるホルダ４ｇは、その両端から図示しない回転ジョイントを介して、図示しないナットに連結されており、このナットにサーボモータ４ｂ１、４ｂ２によって駆動されるボールねじ４ｃ１、４ｃ２が螺合されている。コントローラ７からの信号に基づいてサーボモータ４ｂ１、４ｂ２が駆動されると、ボールねじ４ｃ１、４ｃ２が回転し、図示しないナットがガイド４ｄ１、４ｄ２に案内されて移動するとともに、ホルダ４ｇおよびホルダ４ｇに装着されたスリットダイ２が上下方向、すなわちＺ方向に移動する。サーボモータ４ｂ１，４ｂ２は独立して駆動でき、ボールねじ４ｃ１，４ｃ２の移動量が異なると、回転ジョイントが回転し、ホルダ４ｇおよびスリットダイ２は傾いた姿勢をとることができる。
【００２６】
支柱４ａにはリニアスケール４ｅ１、４ｅ２も取り付けられており、ホルダ４ｇに取り付けられたターゲット４ｆ１、４ｆ２のリニアスケール４ｅ１、４ｅ２上での位置を検出する。この検出結果はコントローラ７に伝送され、コントローラ７によって、リニアスケール４ｅ１，４ｅ２に基づくホルダ４ｇの高さ位置、すなわちスリットダイ２の高さ位置が認識される。そして、ターゲット４ｆ１，４ｆ２を介してスリットダイ２の高さ位置を検知しながら移動させることによって、スリットダイ２と基板９との間隙量を高精度に調整することができる。
【００２７】
本発明において上下移動手段とは、上述の例のようにボールねじ等を用いて塗布器の位置を機械的に制御し、塗布器を上下方向に移動する手段を指す。後述の自重支持手段は塗布器に鉛直方向上向きに力を加え、その力の大きさを制御するものであり、その結果塗布器が上下方向に移動する場合があるが、上下方向の位置を機械的に制御するものではないため本発明においては上下移動手段には含まない。
【００２８】
自重支持手段５は、支柱４ａに取り付けられた取り付け台５ａ１、５ａ２の上に設置されたシリンダ５ｂ１、５ｂ２とロッド５ｃ１、５ｃ２より構成されており、ロッド５ｃ１、５ｃ２にホルダ４ｇを支持するように取り付けられている。
【００２９】
ロッド５ｃ１、５ｃ２とシリンダ５ｂ１、５ｂ２でエアシリンダを構成しており、ロッド５ｃ１、５ｃ２とシリンダ５ｂ１、５ｂ２間には図示しない圧縮空気が充填されているので、この圧縮空気がロッド５ｃ１、５ｃ２を介してホルダ４ｇに装着されたスリットダイ２の自重を支持する。この圧縮空気が漏れないようにロッド５Ｃ１、５Ｃ２とシリンダ５ｂ１、５ｂ２は図示されないシールで封止されている。ロッド５ｃ１、５ｃ２はスリットダイ２とホルダ４ｇの昇降に伴って上下動する。ロッド５ｃ１、５ｃ２が上下動してもシリンダ５ｂ１、５ｂ２内の圧力が所定の値を保持してスリットダイ２ｄの自重を支持するように、圧縮空気源５ｅから圧力調節弁５ｆによって圧力調整された圧縮空気が配管５ｄを介してシリンダ５ｂ１、５ｂ２へ送り込まれる。
【００３０】
コントローラ７は、スリットダイ２とホルダ４ｇの自重に対して設定される支持力が得られるように、圧縮空気の圧力を圧力調節弁５ｆで調整する。
【００３１】
シリンダ５ｂ１、５ｂ２、ロッド５ｃ１、５ｃ２、とを構成するエアシリンダについてはシリンダ５ｂ１、５ｂ２とロッド５ｃ１、５ｃ２間のシールによる摩擦が低いものがより好ましい。
【００３２】
本発明において自重支持手段とは、上述のように塗布器に鉛直方向上向きに力を加え、その力の大きさを制御することができるものを指す。上述の上下移動手段は、塗布器の上下方向の位置を機械的に制御するものであり、制御の際塗布器に鉛直方向上向きに力を加えることになるが、力の大きさを制御するものではないため本発明においては自重支持手段には含まない。
【００３３】
以上より、サーボモータ４ｂ１、ボールねじ４ｃ１、ガイド４ｄ１、リニアスケール４ｅ１、ターゲット４ｆ１、取り付け台５ａ１、シリンダ５ｂ１、ロッド５ｃ１で昇降軸Ｓ１、サーボモータ４ｂ２、ボールねじ４ｃ２、ガイド４ｄ２、リニアスケール４ｅ２、ターゲット４ｆ２、取り付け台５ａ２、シリンダ５ｂ２、ロッド５ｃ２で昇降軸Ｓ２が構成される。昇降軸Ｓ１と昇降軸Ｓ２はスリットダイ２の長手方向両端を各々独立して昇降させることができる。
【００３４】
以上のダイコータ１で、保持手段である載置台１１に吸着保持された基板９とスリットダイ２とを相対移動させながら、塗液供給手段８を用いてスリットダイ２より塗液を基板９上に押し出すことによって塗布が行われる。
【００３５】
なお、図１に示すダイコータ１においては、静止したスリットダイ２に対して基板９を保持する載置台１１を水平方向に移動することにより両者を相対移動させているが、静止した載置台１１に対してスリットダイ２を水平方向に移動することによって両者を相対移動させる構成であってもよい。また、載置台１１とスリットダイ２の双方を水平方向に移動させる構成でも良い。
【００３６】
図１においてコントローラ７は前述したとおり、載置台移動手段３における載置台１１の往復動の制御と、自重支持手段５の支持力の制御と、上下動移動手段４を駆動する制御と、スリットダイ２の高さ位置の較正および移動の制御と、を行う。制御手段であるコントローラ７はさらに、ターゲット４ｆ１、４ｆ２のリニアスケール４ｅ１、４ｅ２上での位置を監視しておき、位置変化がなくなったことでスリットダイ２の吐出口面２ａが載置台表面１１ａに接触して静止したことを検知する基準位置接触検知手段としても作用する。コントローラ７はまた、塗液供給手段８における塗液ポンプ８ｂの吐出制御を行うことで、基板９の定められた領域に均一な膜厚を有する塗布膜を形成する。
【００３７】
さて、上述したダイコータ１を用いた本発明の塗布方法であるが、塗布器であるスリットダイ２の吐出口面２ａの上下方向の高さ位置の較正を行う第１の工程（以下、工程１という）、基板９に塗液を塗布する第２の工程（以下、工程２という）、塗布した基板９を搬出する第３の工程（以下、工程３という）の３つの工程（工程１〜３）よりなり、これらの工程について順をおって、図１、図２を参照しながら説明する。
【００３８】
工程１：塗布器の上下方向の高さ位置の較正
本工程では、スリットダイ２の吐出口面２ａの上下方向の高さ位置の較正を行う。
【００３９】
図１に示すダイコータ１において、まず、あらかじめコントローラ７からの指令により圧力調節弁５ｆでシリンダ５ｂ１、５ｂ２内の圧縮空気の圧力を調節し、自重支持手段５の自重支持力をスリットダイ２の重さと、ホルダ４ｇの重さを合わせた重さより、好ましくは１Ｎ〜２０Ｎ、より好ましくは５Ｎ〜１０Ｎ程度小さくしておく。
【００４０】
次に上面に何も載置されていない載置台１１を位置Ｐ０から位置Ｐ１、すなわちスリットダイ２が基板９への塗布を開始する位置に移動させて停止させる。以降、位置Ｐ１はスリットダイ２の上下方向の高さ位置の較正を行う時の載置台１１のＸ方向停止位置とする。
【００４１】
次に、スリットダイ２を上下移動させるサーボモータ４ｂ１、４ｂ２への動力電源の供給をコントローラ７からの指令で停止させる。上述のように、スリットダイ２の自重よりも自重支持手段５の支持力の方がわずかに小さくなるようにしているので、ホルダ４ｇから図示しない回転ジョイントを介して連結されている図示しないナットに螺合されているボールねじ４ｃ１、４ｃ２が下方向に向かうように回転し、その結果、スリットダイ２は下方へ静かに下降する。
【００４２】
そして、スリットダイ２は図２に示すように、吐出口面２ａが載置台表面１１ａに接触して静止する。接触時に吐出口面２ａに載置台表面１１ａから加えられる力は１Ｎ〜２０Ｎ程度と非常に小さいので、吐出口面２ａを損傷することはない。また、スリットダイ２の下降状況は、スリットダイ２を支持するホルダ４ｇの両端に取り付けられたターゲット４ｆ１、４ｆ２のリニアスケール４ｅ１、４ｅ２上での位置変化をコントローラ７で監視しつづけることで把握される。すなわち、コントローラ７にてターゲット４ｆ１、４ｆ２のリニアスケール４ｅ１、４ｅ２上での位置を監視しておき、位置変化がなくなったことでスリットダイ２の吐出口面２ａが載置台表面１１ａに接触して静止したことを知る。そして、この時のターゲット４ｆ１、４ｆ２のリニアスケール４ｅ１、４ｅ２上での位置を検出し、それぞれの検出値をスリットダイ２の高さ基準位置Ｚ０１、Ｚ０２としてコントローラ７に記憶する。つづいてコントローラ７からの指令でサーボモータ４ｂ１、４ｂ２の動力電源を再投入して駆動し、スリットダイ２を所定の高さ位置まで上昇させて較正は完了する。
【００４３】
動力電源を再投入したとき、サーボモータ４ｂ１、４ｂ２が若干回転してスリットダイ２を載置台１１へ押しつけてしまう可能性がある場合は、一旦、自重支持手段５へ供給する圧縮空気の圧力を大きくする。これによって、支持力がスリットダイ２の自重より大きくなるのでスリットダイ２は上昇し、スリットダイ２を載置台１１から引き離してから動力電源を再投入することが可能となる。その結果、スリットダイ２を載置台１１へ押しつけて吐出口面２ａを損傷することが回避される。
【００４４】
スリットダイ２の高さ位置の較正を開始するために、サーボモータ４ｂ１，４ｂ２への動力電源の供給を停止して、スリットダイ２を下降させる時、スリットダイ２の吐出口面２ａと載置台１１間の距離が長い場合は、次のようにすることが好ましい。すなわち、最初は自重支持手段５へ供給する圧縮空気の圧力を小さくして、スリットダイ２の下降を比較的高速で行い、載置台１１に近い高さ位置まで下降した後は、自重支持手段５への供給圧縮空気圧力を大きくしてスリットダイ２の自重と支持力の差を小さくして、スリットダイ２の吐出口面２ａがゆっくり緩やかに載置台１１へ接触して静止させるようにする。これによって短時間で較正作業ができることになる。
【００４５】
また、スリットダイ２の下降中にガイド４ｄ１、４ｄ２などの摩擦変化により、吐出口面２ａが載置台表面１１ａに完全に接触しないまま静止してしまうような場合もありうる。この場合は、吐出口面２ａが静止した後、スリットダイ２が上方に移動しない範囲で、自重支持手段５への供給圧力を増減させて、支持力を増減した後、所定の支持力に戻す。これによって、吐出口面２ａは載置台表面１１ａにより確実に接触して静止させることができる。
【００４６】
最後に載置台１１を原点位置である位置Ｐ０に戻して本工程は終了する。
【００４７】
工程２：塗液の塗布
本工程では、基板９を載置台１１に吸着保持した状態で移動させながら、塗液をスリットダイ２より基板９上に吐出することによって塗布を行う。
【００４８】
前工程より基板９を図１の位置Ｐ０にある載置台１１上に載置させた後、吸着保持させる。つづいて、コントローラ７からサーボモータ４ｂ１、４ｂ２に駆動指令を出して、ターゲット４ｆ１、４ｆ２のリニアスケール４ｅ１、４ｅ２上での位置がそれぞれ、塗布高さ位置Ｚｃ１＝高さ基準位置Ｚ０１＋基板厚さＴｈ＋設定クリアランスＣ０、塗布高さ位置Ｚｃ２＝高さ基準位置Ｚ０２＋基板厚さＴｈ＋設定クリアランスＣ０の位置に来るまでスリットダイ２を下降させる。
【００４９】
基板厚さＴｈはあらかじめ図示しない厚さ計で測定しておき、コントローラ７に記憶させておくことが好ましい。また設定クリアランスＣ０は図示しないパラメータ設定手段を介してあらかじめコントローラ７に設定されていることが好ましい。
【００５０】
スリットダイ２を塗布高さ位置Ｚｃ１、Ｚｃ２に下降させた後、基板９を載置した載置台１１を図１の位置Ｐ０から位置Ｐ２に向かって一定速度で移動させる。コントローラ７が、基板９の塗布開始部がスリットダイ２の吐出口の直下に到達したことを検知したときに、塗液供給手段８の塗液ポンプ８ｂが塗液の供給を開始させる。これによって、スリットダイ２から塗液が吐出され、基板９への塗布が開始される。塗液ポンプ８ｂからスリットダイ２への塗液供給量は、コントローラ７に設定された目標とする塗布膜厚に応じて定められる。基板９の塗布終了部がスリットダイ２の吐出口の直下に到達すると、コントローラ７は塗液ポンプ８ｂを停止させて、スリットダイ２からの塗液の吐出が停止されるとともにスリットダイ２を上昇させる。これによって基板９の塗布が終了する一方、載置台１１は、塗布が終了しても一定速度で移動しつづけ、位置Ｐ２で停止する。スリットダイ２の上昇後は載置台１１の移動速度を増速させて位置Ｐ２まで移動させてもよい。
【００５１】
工程３：基板９の搬出。
【００５２】
本工程では塗布後の基板９を次の工程に搬出する。
【００５３】
図１において、位置Ｐ２で停止している載置台１１の基板９の吸着を解除し、図示しないロボットなどの基板搬送手段で基板９を載置台１１より下流工程へ搬出する。つづいて基板９の搬出が終了すれば載置台１１を位置Ｐ２から位置Ｐ０に復動させる。塗液ポンプ８ｂがシリンジポンプである場合は、基板の搬出、載置台１１の復動と並行して塗液ポンプ８ｂも原点復帰して、新たな塗液をシリンジ内に充填する。
【００５４】
以降は工程２〜３を繰り返すことによって連続して基板に塗布が行える。基本的に工程１、すなわちスリットダイ２の高さ位置の較正はスリットダイ２をダイコータ１のホルダ４ｇに装着した後、１回だけ行えばよく、これによって効率的に基板に塗布が行える。また、一定枚数の基板に塗布した後や、毎日の塗布毎など、定期的に工程１を行うことで、クリアランス、すなわちスリットダイ２と基板９間の間隙の経時変化をなくし、高精度な塗布を行うことができる。
【００５５】
以上、説明したダイコータ１は基板厚さＴｈをあらかじめ図示しない厚さ計で測定しておき、コントローラ７に記憶させておいたが、例えば支柱４ａのスリットダイ２とは逆側に基板高さ検出器を設けてもよい。この場合、（１）載置台１１上の基板９の塗布開始部を基準とした塗布方向の位置Ｘｉ（ｉ＝１〜ｎ）が基板高さ検出器の直下を通過するとき、基板９の載置台表面１１ａをゼロ点とした基板高さＨｘｉを測定し、基板高さＨｘｉごとにスリットダイ２の塗布高さ位置Ｚｃｉ１＝Ｚ０１＋Ｈｘｉ＋Ｃ０、Ｚｃｉ２＝Ｚ０２＋Ｈｘｉ＋Ｃ０をコントローラ７で算出して、記憶させる。（２）基板９の位置Ｘｉがスリットダイ２の吐出口直下に来た時に算出した高さ位置Ｚｃｉ１、Ｚｃｉ２の位置にスリットダイ２を移動させる。このようにすれば基板９の基板高さが刻々と変動してもその変動量に応じてスリットダイ２の高さ位置を調整することができ、常に一定の間隙値Ｃ０で安定した塗布が行える。
【００５６】
基板高さ検出器は基板の幅方向の中央部に１個だけ設置してもよいが、基板の幅方向の両端部に１個ずつ設置してもよい。これによって、基板幅方向の基板厚さが異なる場合に、ぞれぞれの高さに対して塗布高さ位置Ｚｃ１、Ｚｃ２を定めることができ、基板幅方向により均一なクリアランスが得られるので、より安定した塗布が行える。
【００５７】
以上の実施態様では、載置台１１の載置台表面１１ａをスリットダイ２の上下方向の高さ位置の基準とした例を示したが、スリットダイ２の載置台表面１１ａへの衝突防止のために、たとえば吐出口面２ａが載置台表面１１ａより６００μｍの高さ位置以下には下降できないように機械的なストッパーを設置しているような場合は、当然ながらスリットダイ２を載置台表面１１ａに接触させることはできない。
【００５８】
このような場合には、載置台表面１１aの上に厚さが既知の基準器を置いて、その基準器表面に吐出口面２ａを接触させることが好ましい。基準器としては厚さが既知のガラス基板やブロックゲージなどが好ましく用いられる。
【００５９】
図３には基準器として厚さがＴｈ０のガラス基板１３を用いた例を示している。前記の工程１で、ガラス基板１３を載置台１１に吸着保持した状態で、ガラス基板表面１３ａにスリットダイ２の吐出口面２ａを接触させて静止した時に、ターゲット４ｆ１、４ｆ２のリニアスケール４ｅ１、４ｅ２上での位置を高さ位置Ｚ１１、Ｚ１２とし、載置台表面１１ａの高さ基準位置Ｚ０１＝Ｚ１１−Ｔｈ０、Ｚ０２＝Ｚ１２−Ｔｈ０に変換して、コントローラ７に記憶させる以外は全く同様にしてスリットダイ２の高さ位置の較正を行う。以降の工程で基準位置Ｚ０１、Ｚ０２をそのまま用いることによって、クリアランスＣ０を保った塗布を行うことができる。
【００６０】
また、厚さ基準器として厚さが既知の小さな基準ブロック１２を用い、それを図４に示すようにスリットダイ２の塗液吐出領域Ａ（吐出口のある領域）の外側に置いて、較正を行ってもよい。
【００６１】
この場合、吐出口面２ａの吐出口のある領域が接触しないので、吐出口が損傷する恐れは全くなく、また、吐出口より漏れ出して吐出口面に付着している塗液が厚さ基準器や載置台１１の表面に転写するといった弊害も回避される。
【００６２】
図４に示すようにブロックゲージ等の基準ブロック１２を配置した場合の較正方法は、工程１で、厚さがｄ０の基準ブロック１２に吐出口面２ａを接触させて静止した状態で、ターゲット４ｆ１、４ｆ２のリニアスケール４ｅ１、４ｅ２上での位置を高さ位置Ｚ２１、Ｚ２２とし、載置台表面１１ａの高さ基準位置Ｚ０１＝Ｚ２１−ｄ０、Ｚ０２＝Ｚ２２−ｄ０に変換して、コントローラ７に記憶させる以外は全く同様となる。
【００６３】
スリットダイ２の高さ位置を較正するときに、吐出口より漏れ出して吐出口面に付着している塗液が載置台表面１１ａや厚さ基準器としてのガラス基板表面１３ａに転写することを回避する方法として、スリットダイ２の塗液吐出領域Ａの長手方向外側の部分を塗液吐出領域Ａより長さＬだけ突出させた形状にし、突出させた部分を載置台表面１１ａや厚さ基準器としてのガラス基板表面１３ａに接触させるようにしてもよい。この場合、較正の際に突出させた部分の長さに相当する長さＬだけ補正する必要がある。
【００６４】
また、厚さ基準器として厚さＴｈ０のガラス基板１３を載置台１１に吸着保持し、その基板表面１３ａの上に厚さがｄ０の基準ブロック１２をスリットダイ２の塗液吐出領域Ａ（吐出口のある領域）の外側に位置するように置いて、これを厚さ基準器とし、基準ブロック１２の表面にスリットダイ２の吐出口面２ａを接触させて較正してもよい。この場合、工程１でガラス基板１３上の基準ブロック１２に吐出口面２ａを接触させて静止した状態で、ターゲット４ｆ１、４ｆ２のリニアスケール４ｅ１、４ｅ２上での位置を高さ位置Ｚ３１、Ｚ３２とし、載置台表面１１ａの高さ基準位置Ｚ０１＝Ｚ３１−ｄ０−Ｔｈ０、Ｚ０２＝Ｚ３２−ｄ０−Ｔｈ０に変換して、コントローラ７に記憶させる以外は全く同様となる。
【００６５】
以上の実施態様では自重支持手段５はスリットダイ４ｄを下部より押し上げる形で自重を支持している例を示したが、上部より吊り下げる形であってもよい。
【００６６】
また、吐出口がスリット状であるものの実施態様を示したが、吐出口面上に丸穴や長穴が長手方向に多数配置されたノズルに対しても本発明は同様にして適用できる。
【実施例】
【００６７】
（実施例１）
図１のダイコータ１において、載置台１１は幅（基板幅方向）６００ｍｍ、長さ（塗布方向）１０００ｍｍの大きさの吸着面を有するもの、基板９には幅（基板幅方向）５７０ｍｍ、長さ（塗布方向）９７０ｍｍ、厚さ２ｍｍの透明なソーダガラス基板を用いた。
【００６８】
またスリットダイ２には、基板幅方向の吐出幅５５０ｍｍ、塗液の吐出口であるスリット２ｂの塗布方向の幅（スリット間隙）は５００μｍ、材質はＳＵＳ３０４、重量が１．３５ｋＮのものを用い、自重支持手段５にはシリンダ５ｂの内径２０ｍｍのエアシリンダを用いた。ホルダ４ｇの重量は連結されている図示しない回転ジョイントとナットを含めて１００Ｎであった。
【００６９】
このダイコータ１において、まずスリットダイ２の上下方向の高さ位置の較正を行うべく、載置台移動手段３のサーボモータ３ｄを駆動し、ボールねじ３ｃを回転させて載置台１１を位置Ｐ１へ移動させ、図５の点線で示すスリットダイ２の高さ位置較正時の載置台１１のＸ方向停止位置のライン上に、スリット２ｂがくるように停めた。スリットダイ２の高さ位置較正時のＸ方向停止位置は載置台１１の中央に基板９を吸着保持した時に基板端部より３ｍｍ内側、すなわちほぼ塗布開始部に相当する位置として定めた。
【００７０】
ついで自重支持手段５の支持力がスリットダイ２の重量とホルダ４ｇの重量を加えた重量よりも１０Ｎ小さな１．４４ｋＮとなるように、コントローラ７から圧力調節弁５ｆへの指令により、２個あるシリンダ５ｂ１、５ｂ２に供給する圧縮空気の圧力をともに０．２３Ｍｐａに調整した。ついでコントローラ７からの指令によりサーボモータ４ｂ１、４ｂ２への動力電源を停止した。これによって、スリットダイ２は緩やかに下降し、吐出口面２ａが載置台表面１１ａに接触したところで、下降が停止した。停止についてはターゲット４ｆ１、４ｆ２のリニアスケール４ｅ１，４ｅ２上での位置変化が１μｍ単位でなくなったことで検知した。
【００７１】
この時のターゲット４ｆ１、４ｆ２のリニアスケール４ｅ１、４ｅ２上での位置をスリットダイ２の高さ基準位置Ｚ０１、Ｚ０２としてコントローラ７に記憶させた。
【００７２】
その後、コントローラ７からの指令でサーボモータ４ｂに動力電源を再投入し、スリットダイ２を原点位置である最上点まで上昇させて、載置台１１も原点である位置Ｐ０に戻して、スリットダイ２の上下方向の高さ位置の較正を完了した。
【００７３】
念のため、吐出口面２ａが損傷していないか確認ところ、損傷は全くみられなかった。
【００７４】
つぎに、ロボットによって基板９を載置台１１の中央に置き、吸着保持させ、ついで、載置台移動手段３のサーボモータ３ｄを駆動し、ボールねじ３ｃを回転させて載置台１１を移動させ、図５の点線で示すスリットダイ２の高さ位置較正時の載置台１１のＸ方向停止位置のラインにスリット２ｂがくるように停めた。
【００７５】
次に、スリットダイ２を塗布高さ位置Ｚｃ１＝Ｚ０１＋基板厚さ２ｍｍ＋設定クリアランスＣ０、Ｚｃ２＝Ｚ０２＋基板厚さ２ｍｍ＋設定クリアランスＣ０の高さに下降させた。設定クリアランスＣ０はあらかじめ３５０μｍとコントローラ７に設定しておいた。この状態で３４５μｍと３５０μｍのブロックゲージでスリットダイ２と基板９の間で形成される間隙量を測定したところ、３４５μｍのブロックゲージは間隙に挿入できたが、３５０μｍのブロックゲージは間隙に挿入することができなかった。これより、５μｍ以内の精度で間隙が設定できていることが解った。
【００７６】
一旦、載置台１１を位置Ｐ０に戻し、スリットダイ２を所定の高さ位置まで上昇させた後、コントローラ７に塗布膜厚さを３００μｍと設定し、塗液にガラス粉末と感光性有機成分からなる粘度２００００ｍＰａ・ｓｅｃの感光性ガラスペーストを用いて、次のように塗布した。
【００７７】
先ず、ガラス基板９を図５に示すように載置台１１の中央に置き、吸着保持させた。設定クリアランスＣ０をあらかじめ３５０μｍとコントローラ７に設定し、上記較正で得たスリットダイ２の高さ基準位置Ｚ０１、Ｚ０２を基準に、スリットダイ２を塗布高さ位置Ｚｃ１＝Ｚ０１＋基板厚さ２ｍｍ＋設定クリアランスＣ０、Ｚｃ２＝Ｚ０２＋基板厚さ２ｍｍ＋設定クリアランスＣ０の高さに下降させた。つづいて、載置台を３ｍ／分の速度で位置Ｐ０から位置Ｐ２に向かって移動開始させた。コントローラ７が、基板９の塗布開始部、すなわち基板９の先端部から３ｍｍ内側の塗布幅方向のラインがスリットダイ２の吐出口の直下に到達したことを検知したときに、塗液供給手段８の塗液ポンプ８ｂが塗液の供給を開始させ、スリットダイ２から塗液を吐出させ、基板９へ３００μｍの厚さで塗布を開始した。基板９の塗布終了部である基板９の終端部より３ｍｍ内側の塗布幅方向のラインがスリットダイ２の吐出口の直下に到達すると、コントローラ７は塗液ポンプ８ｂを停止させて、スリットダイ２からの塗液の吐出が停止されるとともにスリットダイ２を所定の位置まで上昇させた。これによって基板９の塗布が終了する一方、載置台１１は、塗布が終了しても一定速度で移動しつづけ、位置Ｐ２で停止させた。
【００７８】
以上と同様にして１０枚のガラス基板に塗布を行い、塗布膜厚さ分布を基板の全面にわたって塗布方向に測定したところ、全て３００μｍ±４μｍの以下であり、良好な塗布膜厚さ分布であった。
【００７９】
（実施例２）
実施例１で示したダイコータ１で以下に説明するように、プラズマディスプレイ部材である背面板を製造し、前面板と合わせてプラズマディスプレイパネルを製作した。
【００８０】
先ず前工程として、実施例１と同じ幅（基板幅方向）５７０ｍｍ、長さ（塗布方向）９７０ｍｍ、厚さ２ｍｍのソーダガラス基板上の各端部より５ｍｍ内側より全面に感光性銀ペーストを５μｍの厚さにスクリーン印刷した後、フォトマスクを用いて露光し、現像および焼成の各工程を経て、ピッチ３００μｍでストライプ状の３０７２本の銀電極を形成した。その電極上にガラスとバインダーからなるガラスペーストをスクリーン印刷した後に、焼成し、基板の端部より８ｍｍ内側全面に１０μｍ厚さの誘電体層を形成した。
【００８１】
次に実施例１で示したダイコータ   １をそのまま使用し、先ず工程１として、実施例１と全く同様にして、スリットダイ２の高さ位置の較正を行い、得られたスリットダイ２の高さ基準位置Ｚ０１、Ｚ０２をコントローラ７に記憶させ、スリットダイ２および載置台１１を原点の位置に戻した。
【００８２】
次に工程２で、誘電体層まで形成した基板を図５に示すように載置台１１の中央に置き、吸着保持させた。設定クリアランスＣ０をあらかじめ３５０μｍとコントローラ７に設定し、工程１で得たスリットダイ２の高さ基準位置Ｚ０１、Ｚ０２を基準に、スリットダイ２を塗布高さ位置Ｚｃ１＝Ｚ０１＋基板厚さ２ｍｍ＋設定クリアランスＣ０、Ｚｃ２＝Ｚ０２＋基板厚さ２ｍｍ＋設定クリアランスＣ０の高さに下降させた。つづいて、載置台１１を３ｍ／分の速度で移動させ、ガラス粉末と感光性有機成分からなる粘度２００００ｍＰａ・ｓｅｃの感光性ガラスペーストをスリットダイ２にて塗布厚さ３００μｍの条件で誘電体層を形成した基板上に塗布し、隔壁層を形成した。
【００８３】
工程３で、隔壁層を塗布した基板を後工程に搬出した後、輻射ヒータを用いた乾燥炉で、１００℃で２０分間乾燥した。乾燥後の隔壁塗布膜厚さ分布を基板の全面にわたって塗布方向に測定したところ、１４０μｍ±３μｍの許容範囲以下となった。ついで隣りあった電極間に隔壁が形成されるように設計されたフォトマスクを用いて隔壁層を形成した基板を露光し、現像と焼成を行ってストライプ状の隔壁を形成した。隔壁の形状はピッチ３００μｍ、線幅５０μｍ、高さ１４０μｍであり、隔壁本数は３０７３本であった。以上のようにして所定形状の隔壁が形成されたものに、さらに、Ｒ、Ｇ、Ｂの蛍光体粉末とバインダーからなる蛍光体ペーストを順次スクリーン印刷によって塗布して、８０℃１５分で乾燥後、最後に４６０℃１５分で焼成し、欠陥のないプラズマディスプレイの背面板を作成できた。
【００８４】
以上の工程を１０００回繰り返し、全ての基板において乾燥後の隔壁塗布膜厚さ分布を基板の全面にわたって塗布方向に測定し、１４０μｍ±３μｍの許容範囲以下であることを確認し、１枚も不良品を出すことなく、１０００枚の表面品位の良好なプラズマディスプレイ背面板を得た。
【００８５】
次に前面板については、インジウムスズ酸化物からなる導電性の酸化膜をガラス基板の上に蒸着によって成膜し、フォトエッチングにより所定の透明電極パターンを形成し、その上に、クロムと銅からなる導電性材料をスパッタリング法により真空成膜し、フォトエッチングにより所定の補助電極パターンを形成した。さらに補助電極パターン上に、感光性ペーストをスクリーン印刷してブラックストライプ層を形成し、その上に、ガラスとバインダーからなるガラスペーストをスクリーン印刷した後に、焼成し、２０μｍ厚さの誘電体層を形成し、最後に酸化マグネシウムからなる保護膜層を真空成膜法により形成した。次にこのプラズマディスプレイ背面板と前面板を合わせ、封着後、Ｘｅ５％、Ｎｅ９５％の混合ガスを封入し、駆動回路を接続して、品質の良好なプラズマディスプレイパネルを得た。
【図面の簡単な説明】
【００８６】
【図１】本発明の一実施形態に係る塗布装置であるダイコータ１の概略正面図である。
【図２】ダイコータ１に本発明を適用した一実施態様を示す概略側面図である。
【図３】ダイコータ１に本発明を適用した別の実施態様を示す概略側面図である。
【図４】ダイコータ１に本発明を適用したさらに別の実施態様を示す概略側面図である。
【図５】載置台１１に基板９を保持した具体的な位置関係を示した平面図である。
【符号の説明】
【００８７】
１：ダイコータ
２：スリットダイ
２ａ：吐出口面
２ｂ：スリット
３：移動手段
３ａ：架台
３ｂ：ナット
３ｃ：ボールねじ
３ｄ：サーボモータ
３ｅ：ガイド
４：上下移動手段 
４ａ：支柱
４ｂ１、４ｂ２：サーボモータ
４ｃ１、４ｃ２：ボールねじ
４ｄ１、４ｄ２：ガイド
４ｅ１、４ｅ２：リニアスケール
４ｆ１、４ｆ２：ターゲット
４ｇ：ホルダ
５：自重支持手段
５ａ１、５ａ２：取り付け台
５ｂ１、５ｂ２：シリンダ
５ｃ１、５ｃ２：ロッド
５ｄ：配管
５ｅ：圧縮空気源
５ｆ：圧力調節弁
７：コントローラ
８：塗液供給手段
８ａ：塗液タンク
８ｂ：塗液ポンプ
８ｃ：配管
８ｄ：配管
９：基板
９ａ：被塗布面
９ｂ：基板裏面
１１：載置台
１１ａ：載置台表面
１２：基準ブロック
１３：ガラス基板（厚さ基準器）
１３ａ：ガラス基板表面
Ａ：塗液吐出領域
Ｓ１、Ｓ２：昇降軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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