(57)【要約】【課題】ハンダ粉などのフィラーを含有したペーストなどを、基板などの被塗布物に安定して微少量塗布するペースト塗布装置を提供する。【解決手段】ペースト塗布装置１００は、（ａ）尖端に吐出口１２２が形成され、吐出口１２２を下側にして被塗布物１０２の上方に配置され、内部にペースト１０１が入れられた状態で上下に移動可能であり、吐出口１２２から滴下しないで膨出するペースト１０１の液滴が被塗布物１０２に接触する位置まで下降するノズル１２１と、（ｂ）ノズル１２１がその位置で停止している間にノズル１２１の内部でペースト１０１の中を先端が上下に移動可能であり、ペースト１０１の中を下降すれば、吐出口１２２から滴下しないようにペースト１０１の液滴を膨出させ、ペースト１０１の中を上昇すれば、被塗布物１０２に接触したペースト１０１の液滴を吐出口１２２の付近のペースト１０１から分断させるピン１２５とを備える。【選択図】図１
2010087320.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
尖端に吐出口が形成され、前記吐出口を下側にして被塗布物の上方に配置され、内部にペーストが入れられた状態で上下に移動可能であり、前記吐出口から滴下しないで膨出するペーストの液滴が前記被塗布物に接触する位置まで下降するノズルと、
前記ノズルが前記位置で停止している間に前記ノズルの内部でペーストの中を先端が上下に移動可能であり、前記ペーストの中を下降すれば、前記吐出口から滴下しないようにペーストの液滴を膨出させ、前記ペーストの中を上昇すれば、前記被塗布物に接触したペーストの液滴を前記吐出口付近のペーストから分断させるピンと
を備えることを特徴とするペースト塗布装置。
【請求項２】
前記位置が、前記被塗布物の表面から前記吐出口までの高さが前記吐出口の口径の０．５倍以上から１．５倍以下までの範囲内になる位置である
ことを特徴とする請求項１に記載のペースト塗布装置。
【請求項３】
前記ピンの上昇時における移動速度が、前記ピンの下降時における移動速度以上である
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のペースト塗布装置。
【請求項４】
前記ピンの上昇時における移動速度が、前記ピンの下降時における移動速度の２倍以上である
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のペースト塗布装置。
【請求項５】
前記ピンの先端の形状が、前記ピンを下降させるときにペーストから受ける抵抗よりも前記ピンを上昇させるときにペーストから受ける抵抗の方が大きくなる形状である
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のペースト塗布装置。
【請求項６】
尖端に吐出口が形成され、前記吐出口を下側にして被塗布物の上方に配置され、内部にペーストが入れられた状態で上下に移動可能であるノズルが、前記吐出口から滴下しないで膨出するペーストの液滴が前記被塗布物に接触する位置まで下降する第１の工程と、
前記ノズルが前記位置で停止している間に前記ノズルの内部でペーストの中を先端が上下に移動可能であるピンが、前記ペーストの中を下降し、前記吐出口から滴下しないようにペーストの液滴を膨出させて前記被塗布物に接触させる第２の工程と、
前記第２の工程で前記吐出口から出ないで下降させたピンが、前記ペーストの中を上昇し、前記被塗布物に接触したペーストの液滴を前記吐出口付近のペーストから分断させる第３の工程とを含む
ことを特徴とするペースト塗布方法。
【請求項７】
前記位置を、前記被塗布物の表面から前記吐出口までの高さが前記吐出口の口径の０．５倍以上から１．５倍以下までの範囲内になる位置とする
ことを特徴とする請求項６に記載のペースト塗布方法。
【請求項８】
前記ピンを上昇させるときの移動速度を、前記ピンを下降させるときの移動速度以上とする
ことを特徴とする請求項６又は７に記載のペースト塗布方法。
【請求項９】
塗布点を変えながら、前記第２の工程と前記第３の工程とを繰り返すことによって、ペーストの液滴を複数の点状に塗布する
ことを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載のペースト塗布方法。
【請求項１０】
塗布点を変えながら、ペーストの液滴を重ねるようにして前記第２の工程と前記第３の工程とを繰り返すことによって、線状に塗布する
ことを特徴とする請求項６乃至８のいずれか１項に記載のペースト塗布方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ピンの先端に付着したペーストを被塗布物に塗布するペースト塗布装置およびペースト塗布方法に関し、特に、ペーストを被塗布物に安定して微少量塗布するペースト塗布装置およびペースト塗布方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化・薄型化・高密度化が要求されている。この要求を満たす電子機器を製造するにあたって、フリップチップ実装で微小な電子部品を配線基板上に実装する方法が使用されている。ただし、電子部品の微小化に伴い、バンプが微小化・狭ピッチ化になっている。このため、狭ピッチで微小なバンプに微少量のハンダペーストを安定して塗布することが要求されている。これに対して、タングステン製のピンの先端に付着した液体を被塗布物に転写させる方法が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
具体的には、図５（Ａ）〜図５（Ｄ）に示すように、ペースト塗布装置１０は、タングステン製のピン２５の先端部２６に付着させたペースト１１を被塗布物１２に塗布する装置である。図５（Ａ）に示すように、ノズル２１の先端に形成された開口部２２が、被塗布物１２の表面から所定の高さに配置する。図５（Ｂ）に示すように、ノズル２１の内部に入れられたペースト１１の中をピン２５が下降する。図５（Ｃ）に示すように、ピン２５の先端部２６に微少量のペースト１１を付着させた状態で、開口部２２からピン２５の先端部２６が抜け出す。図５（Ｄ）に示すように、ピン２５の先端部２６に付着したペースト１１が被塗布物１２に接触するまで下降する。ピン２５の先端部２６に付着させたペースト１１を被塗布物１２に塗布する。
【特許文献１】特開２００６−３２０７９５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のペースト塗布装置１０において、ペースト１１としてハンダ粉を含有したペーストを使用した場合は、塗布不良が生じたり、塗布量が不安定になったりする。ここでは、一例として、ハンダ粉と樹脂とを５０ｗｔ％の配合比で含有したペースト１１がノズル２１の内部に入れられているとする。
【０００５】
例えば、図６に示すように、ノズル２１の開口部２２とピン２５の先端部２６との間隔が、ペースト１１に含まれるハンダ粉１３の直径よりも小さいとする。この場合においては、ピン２５の先端部２６がノズル２１の開口部２２を通過するときに、ピン２５の先端部２６とノズル２１の開口部２２との間隙にハンダ粉が咬み込む。これによって、ピン２５の下降動作が阻害される。さらに、ピン２５が曲がったり、ノズル２１が破損したりする。結果、装置の動作不具合や装置の破損が生じ、ペースト１１が被塗布物１２に塗布できなくなり、塗布不良が生じる。
【０００６】
また、図７（Ａ）〜図７（Ｃ）に示すように、ノズル２１の開口部２２とピン２５の先端部２６との間隔が、ペースト１１に含まれるハンダ粉１３の直径よりも大きいとする。この場合においては、塗布が完了した後、ピン２５が上昇するときに、ピン２５の側壁に付着しているペースト１１がノズル２１の開口部２２で掻き取られ、ノズル２１の開口部２２にペースト滴１４が形成される。次の塗布点に塗布するためにピン２５が下降すれば、ノズル２１の開口部２２に形成されたペースト滴１３がピン２５の先端部２６に追加される。これによって、先の塗布点に対する塗布量よりも多くのペースト１１がピン２５の先端部２６に付着し、塗布量が増大する。このように、塗布点ごとに、塗布量が変動するので、塗布量が不安定になる。
【０００７】
すなわち、ピン２５の先端部２６とノズル２１の開口部２２との間隔が、ハンダ粉１３の直径よりも小さい場合は、塗布不良が生じる。また、ピン２５の先端部２６とノズル２１の開口部２２との間隔が、ハンダ粉１３の直径よりも大きい場合は、塗布量が不安定になる。
【０００８】
そこで、本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ハンダ粉などのフィラーを含有したペーストなどを、基板などの被塗布物に安定して微少量塗布するペースト塗布装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明に係わるペースト塗布装置は、下記に示す特徴を備える。
（ＣＬ１）ペースト塗布装置は、（ａ）尖端に吐出口が形成され、前記吐出口を下側にして被塗布物の上方に配置され、内部にペーストが入れられた状態で上下に移動可能であり、前記吐出口から滴下しないで膨出するペーストの液滴が前記被塗布物に接触する位置まで下降するノズルと、（ｂ）前記ノズルが前記位置で停止している間に前記ノズルの内部でペーストの中を先端が上下に移動可能であり、前記ペーストの中を下降すれば、前記吐出口から滴下しないようにペーストの液滴を膨出させ、前記ペーストの中を上昇すれば、前記被塗布物に接触したペーストの液滴を前記吐出口付近のペーストから分断させるピンとを備える。
【００１０】
なお、本発明は、ペースト塗布装置として実現されるだけではなく、下記に示すペースト塗布方法として実現されるとしてもよい。
（ＣＬ６）ペースト塗布方法は、（ａ）尖端に吐出口が形成され、前記吐出口を下側にして被塗布物の上方に配置され、内部にペーストが入れられた状態で上下に移動可能であるノズルが、前記吐出口から滴下しないで膨出するペーストの液滴が前記被塗布物に接触する位置まで下降する第１の工程と、（ｂ）前記ノズルが前記位置で停止している間に前記ノズルの内部でペーストの中を先端が上下に移動可能であるピンが、前記ペーストの中を下降し、前記吐出口から滴下しないようにペーストの液滴を膨出させて前記被塗布物に接触させる第２の工程と、（ｃ）前記第２の工程で前記吐出口から出ないで下降させたピンが、前記ペーストの中を上昇し、前記被塗布物に接触したペーストの液滴を前記吐出口付近のペーストから分断させる第３の工程とを含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、ピンの先端部が、ノズルの吐出口から出ないで、ノズルの内部に入れられたペーストの中を垂直方向に移動する。このため、ノズルの吐出口からピンの先端部が出ることによって生じる問題が起きない。
【００１２】
例えば、ペーストにハンダ粉が含まれているとする。この場合において、ペーストに含まれるハンダ粉がノズルの吐出口とピンの先端部との隙間に嵌まり込まないので、ピンの下降動作が阻害されることがなく、ピンが曲がったり、ノズルが破損したりすることがない。すなわち、装置の動作不具合や装置の破損が生じ難く、塗布不良が生じ難い。
【００１３】
また、ピンの先端部がノズルの吐出口から出ないので、先端部の側壁に付着したペーストが吐出口で掻き取られることがない。このため、ノズルの吐出口にペースト滴が形成されないので、ピンの先端部に付着するペーストの量が一定になり、先の塗布点に対する塗布量よりも増大し難い。
【００１４】
これらのことから、ペースト塗布装置は、ハンダ粉などのフィラーが含まれているペーストを、基板などの被塗布物に安定して微少量塗布することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施の形態）
以下、本発明に係わる実施の形態について説明する。
＜概要＞
図１（Ａ）〜図１（Ｄ）に示すように、ペースト塗布装置１００は、ペースト１０１を微少量吐出する装置である。図１（Ａ）に示すように、ノズル１２１の尖端に吐出口１２２が形成されている。吐出口１２２を下側にして被塗布物１０２の上方にノズル１２１が配置されている。ノズル１２１の内部にペースト１０１が入れられている。ペースト１０１にハンダ粉１０３が含まれている。ノズル１２１の内部に入れられているペースト１０１の中に、上下方向に配置されたピン１２５の先端１２６が入れられている。
【００１６】
まず、図１（Ｂ）に示すように、被塗布物１０２の表面から高さＨ以内に吐出口１２２が配置されるまで、ノズル１２１を下降させる。ここで、高さＨは、吐出口１２２から滴下しないで膨出するペースト１０１の液滴が被塗布物１０２に接触する高さである。被塗布物１０２の表面から高さＨ以内に吐出口１２２が停止している間に、図１（Ｃ）に示すように、ピン１２５を下降させてペースト１０１の液滴１０５を吐出口１２２から被塗布物１０２に接触するまで膨出させる。図１（Ｄ）に示すように、ピン１２５を上昇させて被塗布物１０２に接触したペースト１０１の液滴１０５を吐出口１２２の付近のペースト１０１から分断させる。
【００１７】
＜ペースト塗布装置１００＞
ここでは、一例として、図２に示すように、ペースト塗布装置１００は、基台１１１、昇降台１１５、ノズル１２１、ピン１２５などを備える。
【００１８】
＜基台１１１＞
基台１１１は、水平方向に広がる台である。図中において、左側の上面に、被塗布物が設置されるステージ１１２が水平方向に移動可能な状態で取り付けられている。右側の上面から垂直方向に支柱１１３が伸びている。支柱１１３の上部の左側に、垂直方向に滑動可能な部分を有する昇降台スライド１１４が形成されている。
【００１９】
＜昇降台１１５＞
昇降台１１５は、垂直方向に伸びる垂直部分１１５ａと、水平方向に伸びる水平部分１１５ｂとを有する。図中において、水平部分１１５ｂがステージ１１２の上方に配置されている。水平部分１１５ｂが下側になる配置で垂直部分１１５ａが昇降台スライド１１４に垂直方向に移動可能な状態で取り付けられている。水平部分１１５ｂに、ノズル１２１が保持されている。垂直部分１１５ａの上部の左側に、垂直方向に滑動可能な部分を有するスライダ固定体１１６が固定されている。スライダ固定体１１６の左側に、ピン１２５が取り付けられるスライダ可動体１１７が垂直方向に移動可能な状態で取り付けられている。
【００２０】
なお、図には示していないが、ステージ１１２、昇降台１１５、およびスライダ可動体１１７の各々は、パルスモータやエアシリンダなどの駆動源を備えた駆動機構（不図示）によって昇降する。例えば、駆動源にパルスモータが使用されている場合は、送りネジのリードに合わせたパルス数に応じて、パルスモータに供給する電流を制御する。また、駆動源にエアシリンダが使用されている場合は、位置検出センサーとストッパーなどを組み合わせて、エアシリンダに供給する空気の圧力を制御する。
【００２１】
＜ノズル１２１＞
ノズル１２１は、横断面形状が円形であって、一端が先細りした管状であって、ガラス製または樹脂製の容器である。一端にペースト１０１の液滴が吐出される吐出口１２２が形成されている。他端にピン１２５が出入り可能な開口１２３が形成されている。内部にペースト１０１が入れられ、吐出口１２２を下側にして、ステージ１２２の上方に配置されている。昇降台１１５の水平部分１１５ｂに設置されている。
【００２２】
＜ピン１２５＞
ピン１２５は、横断面形状が円形であって、タングステン製の針である。一端がノズル１２１の内部に入れられ、他端がスライダ可動体１１７に取り付けられている。中心軸がノズル１２１の中心軸上に配置されている。先端部１２６が、ノズル１２１の内部に入れられたペースト１０１に入れられ、塗布中、ペースト１０１の中を垂直方向に移動する。先端部１２６の形状が、ペースト１０１の中でピン１２５を下降させるときにペースト１０１から受ける抵抗よりもピン１２５を上昇させるときにペースト１０１から受ける抵抗の方が大きくなる形状である。ここでは、一例として、図３（Ａ）に示すように、ピン１２５の先端部１２６の形状として、先に向かって次第に細くなるテーパ状の部分１２７を連ねた形状とする。
【００２３】
なお、ピン１２５の先端部１２６の形状として、先に向かって次第に細くなるテーパ状の部分１２７を単独で構成した形状であるとしてもよい。また、図３（Ｂ）に示すように、部分的に先に向かって深く抉られた切欠き１２８からなる形状であるとしてもよい。
【００２４】
＜ペースト塗布方法＞
次に、ペースト塗布装置１００の動作について説明する。
ここでは、一例として、ペースト１０１は、配合比５０ｗｔ％で平均粒径２０μｍのハンダ粉を樹脂に含有してできたものであり、粘度２０Ｐａ・ｓであるとする。このとき、ノズル１２１は、内径１．９ｍｍのノズル１２１の先端をテーパ状に熱成形して、尖端を平らにカットして口径０．３ｍｍの吐出口１２２を形成した容器であることが好適である。ピン１２５は、直径０．３ｍｍであることが好適であり、図３（Ａ）に示すように、先に向かって次第に細くなるテーパ状の部分１２７を連ねた形状の先端部１２６を有する針である。ピン１２５の上昇時の移動速度は、ピン１２５の下降時の移動速度と同一とする。
【００２５】
（１）予め、ノズル１２１の内部にペースト１０１が入れられている。ペースト１０１が入れられたノズル１２１が被塗布物１０２の上方に配置されている。ピンの先端部１２６がペースト１０１に入れられている。被塗布物１０２を水平方向に移動させてノズル１２１の下方に塗布点を移動させている。このとき、図１（Ａ）に示すように、吐出口１２２の付近のペースト１０１が、表面張力の作用で、ノズル１２１の吐出口１２２より僅かに内側に凹んでいる。吐出口１２２より滴下して漏れ出すことなく安定してノズル１２１の内側に保たれている。
【００２６】
（２）まず、昇降台スライド１１４に沿って昇降台１１５を下降させる。このとき、図１（Ｂ）に示すように、ノズル１２１の吐出口１２２が被塗布物１０２の表面から、距離Ｈ、上方に離れた位置に到達するまで、昇降台１１５を下降させる。これに伴って、ノズル１２１とピン１２５とが連動して下降する。ここでは、一例として、距離Ｈを０．１５ｍｍとする。これは、吐出口１２２の口径の０．５倍に相当する。
【００２７】
（３）次に、スライダ固定体１１６に沿ってスライダ可動体１１７を下降させる。このとき、図１（Ｃ）に示すように、ピン１２５の先端部１２６がノズル１２１の吐出口１２２から、距離ｈ、上方に離れた位置に到達するまで、スライダ可動体１１７を、例えば、移動速度２ｍｍ／秒で下降させる。これに伴い、ピン１２５の先端部１２６がペースト１０１から抵抗を受けながら下降する。ノズル１２１の尖端の形状（テーパ状）によって、ピン１２５の下方におけるペースト１０１の液圧が高められる。下降するピン１２５によって高められた液圧によって、ピン１２５が吐出口１２２から下に出なくても、吐出口１２２からペースト１０１の液滴が膨出する。吐出口１２２から膨出したペースト１０１の液滴が被塗布物１０２に接触する。ここでは、一例として、距離ｈを１ｍｍとする。
【００２８】
（４）次に、スライダ固定体１１６に沿ってスライダ可動体１１７を上昇させる。このとき、図１（Ｄ）に示すように、ピン１２５の先端部１２６が、ピン１２５が下降する前に先端部１２６が配置されていた位置に到達するまで、スライダ可動体１１７を、例えば、移動速度２ｍｍ／秒で上昇させる。これに伴い、吐出口１２２の付近のペースト１０１が強制的にノズル１２１の内部に引き込まれる。被塗布物１０２に接触したペースト１０１の液滴が吐出口１２２の付近のペースト１０１から分断される。一旦、ノズル１２１の内部に引き込まれたペースト１０１は、自重と表面張力がバランスして、ピン１２５の下降前の状態になる。
【００２９】
そして、ペースト１０１の液滴が塗布されると、ノズル１２１の下方に次の塗布点を移動させる。
なお、吐出口１２２の口径とピン１２５の直径とは、バンプの寸法に最適な寸法とする。例えば、具体例として、上記の各条件の下で、被塗布物１０２に塗布されたペースト１０１の液滴の直径が約０．３ｍｍであり、高さが約０．１ｍｍである場合には、ペースト１０１の液滴内にハンダ粉が観察された。
【００３０】
なお、距離Ｈは、吐出口１２２の口径の０．５倍以上から１．５倍以下までが好適である。距離Ｈがこの範囲よりも短いと、液滴がぬれ広がり、距離Ｈがこの範囲よりも長いと、塗布量を多くしないと、液滴が塗布されない。
【００３１】
なお、ペースト１０１の液滴の形状は、ペースト１０１の性状、ノズル１２１の形状、吐出口１２２の口径、ピン１２５の形状・サイズ・移動速度など、多くのパラメータが関連して決定される。さらに、液圧によって変化する。例えば、液圧が高い場合は、半球状の液滴よりも膨らんだ液滴になる。また、液圧が低い場合は、半球状の液滴よりも萎んだ液滴になる。ただし、半球状の液滴よりも膨らんだ液滴は、自重で滴下する可能性が高い。また、半球状の液滴よりも萎んだ液滴は、表面張力で形状が不安定になる場合がある。
【００３２】
なお、ペースト１０１の液滴を吐出口１２２の付近のペースト１０１から分断するにあたって、ノズル１２１の吐出口１２２より気泡が進入しない範囲でピン１２５の上昇時の移動速度を速めるとしてもよい。この場合においても、吐出口１２２の付近のペースト１０１がピン１２５の上昇に伴い強制的にノズル１２１の内部に引き込まれ、被塗布物１０２に接触したペースト１０１の液滴が吐出口１２２で、より素早く分断される。
【００３３】
なお、ピン１２５の上昇時の移動速度を下降時の移動速度よりも速くするとしてもよい。例えば、上記の例において、ピン１２５の下降時の移動速度を２ｍｍ／秒とし、上昇時の移動速度を４ｍｍ／秒としてもよい。この場合においては、液滴の切れがよく、精度のよい塗布ができた。
【００３４】
なお、上昇時の移動速度が下降時の移動速度の２倍以上としてもよいが、速すぎると、ペースト１０１の液滴に泡が発生し易くなる。
＜まとめ＞
以上、本実施の形態によれば、ピン１２５の先端部１２６が、ノズル１２１の吐出口１２２から出ないで、ノズル１２１の内部に入れられたペースト１０１の中を垂直方向に移動する。このため、ノズル１２１の吐出口１２２からピン１２５の先端部１２６が出ることによって生じる問題が起きない。
【００３５】
例えば、ペースト１０１にハンダ粉１０３が含まれているとする。この場合において、ペースト１０１に含まれるハンダ粉１０３がノズル１２１の吐出口１２２とピン１２５の先端部１２６との隙間に嵌まり込まないので、ピン１２５の下降動作が阻害されることがなく、ピン１２５が曲がったり、ノズル１２１が破損したりすることがない。すなわち、装置の動作不具合や装置の破損が生じ難く、塗布不良が生じ難い。
【００３６】
また、ピン１２５の先端部１２６がノズル１２１の吐出口１２２から出ないので、先端部１２６の側壁に付着したペースト１０１が吐出口１２２で掻き取られることがない。このため、ノズル１２１の吐出口１２２にペースト滴が形成されないので、ピン１２５の先端部１２６に付着するペースト１０１の量が一定になり、先の塗布点に対する塗布量よりも塗布量が増大し難い。
【００３７】
これらのことから、ペースト塗布装置１００は、ハンダ粉１０３などのフィラーが含まれているペースト１０１を、基板などの被塗布物１０２に安定して微少量塗布することができる。
【００３８】
（その他）
なお、点状に塗布する代わりに、線状に塗布するとしてもよい。具体的には、ペースト１０１の液滴が塗布されると、塗布されたペースト１０１の液滴に、次に塗布されるペーストの液滴が重なるように、ステージ１１２を水平方向に移動させる。次に塗布される位置にペーストの液滴が塗布される。これを繰り返し行うことで、ペーストの液滴が線状に塗布された部分ができる。このとき、図４（Ａ）に示すように、先に塗布したペースト１０１の液滴との重なりを少なくした場合は、塗布点１４１と塗布点１４２との間に括れ１４３が生じる。括れ部分１４４のハンダ粉１０３の分布が少なくなり、線状に塗布された部分１４５のハンダ粉１０３が不均一である。これに対して、図４（Ｂ）に示すように、先に塗布したペーストの液滴との重なりを塗布直径の半分以上にした場合は、括れがなくなり、線状に塗布された部分１４６のハンダ粉１０３がほぼ均一に分布している。これによって、微細幅の直線あるいは曲線状にペーストを塗布することができる。
【００３９】
なお、本発明に係わる実施の形態では、ペースト１０１に含有されるフィラーとしてハンダ粉を使用した。しかし、本発明は、フィラーの材質・粒径・形状、配合比、ペースト粘度などによって限定されるものではない。また、フィラーを含まない液体に対しても有用である。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明は、ピンの先端に付着したペーストを被塗布物に塗布するペースト塗布装置などとして、特に、ペーストを被塗布物に安定して微少量塗布するペースト塗布装置などとして利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】（Ａ）〜（Ｄ）は、実施の形態におけるペースト塗布装置の動作を示す断面図である。
【図２】実施の形態におけるペースト塗布装置を示す側面図である。
【図３】（Ａ），（Ｂ）は、実施の形態におけるピンの先端部の拡大図である。
【図４】（Ａ），（Ｂ）は、実施の形態の変形例におけるペーストの塗布状態を示す図である。
【図５】（Ａ）〜（Ｄ）は、従来の技術におけるペースト塗布装置の動作を示す断面図である。
【図６】従来の技術におけるペースト塗布装置において、ピンの先端部とノズルの開口部との隙間にハンダ粉が咬み込む問題を示す断面図である。
【図７】（Ａ）〜（Ｃ）は、従来の技術におけるペースト塗布装置において、ノズルの開口部に形成されたペースト滴がピンの先端部に追加される問題を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０  ペースト塗布装置
１１  ペースト
１２  被塗布物
１３  ハンダ粉
１４  ペースト滴
２１  ノズル
２２  開口部
２５  ピン
２６  先端部
１００  ペースト塗布装置
１０１  ペースト
１０２  被塗布物
１０３  ハンダ粉
１０５  液滴
１１１  基台
１１２  ステージ
１１３  支柱
１１４  昇降台スライド
１１５  昇降台
１１５ａ  垂直部分
１１５ｂ  水平部分
１１６  スライダ固定体
１１７  スライダ可動体
１２１  ノズル
１２２  吐出口
１２３  開口
１２５  ピン
１２６  先端部
【図１】
2010087320.tif 000003
【図２】
2010087320.tif 000004
【図３】
2010087320.tif 000005
【図４】
2010087320.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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