(57)【要約】【課題】従来よりも簡素な工程を用い、且つ製造時の不良を低減することができる磁気センサの製造方法を提供する。【解決手段】まず、樹脂ケース１０のピン端子挿入用貫通孔１６０に各ピン端子１３を装着する（Ｓ１０１）。次に、樹脂ケース１０の素子装着凹部１０１に磁気抵抗素子１１を設置し、リード端子１２が配列形成されたリードフレーム２０１を樹脂ケース１０の天面１１０側に配置する（Ｓ１０２→Ｓ１０３）。リード端子１２とピン端子１３とを熱圧着により接合する（Ｓ１０４）。樹脂ケース１０の切断用溝１２０に沿ってリード端子１２をリードフレーム２０１から切り離す（Ｓ１０５）。リード端子１２と磁気抵抗素子１１とを熱圧着により接合する（Ｓ１０６）。樹脂ケース１０にカバー１５を装着する（Ｓ１０７）。【選択図】  図２
2010175490.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
略方形状の樹脂ケースと、前記樹脂ケースの天面に配置された磁気抵抗素子と、前記樹脂ケースに装着され前記天面側に前記磁気抵抗素子に対する接続部を有するピン端子と、該ピン端子と前記磁気抵抗素子との双方に接合するリード端子と、を備えた磁気センサの製造方法であって、
前記樹脂ケースの天面側に前記磁気抵抗素子を設置する工程と、
所定形状の枠体と該枠体に一体化された形状で配列形成された複数の前記リード端子とを備えるリードフレームを、各リード端子の磁気抵抗素子側接続端部が前記磁気抵抗素子に接触する位置になるとともに、前記枠体との接続側の所定位置が前記ピン端子の前記接続部に接触する位置になるようにして、前記樹脂ケースの天面側に配置する工程と、
各リード端子を前記ピン端子の前記接続部へ接合する工程と、
前記各リード端子の前記接続部よりも前記枠体側を切断する工程と、
前記各リード端子の磁気抵抗素子側接続端部を前記磁気抵抗素子へ接合する工程と、を有する磁気センサの製造方法。
【請求項２】
各リード端子を前記ピン端子の前記接続部へ接合する工程を行った後に、前記各リード端子の前記接続部よりも前記枠体側を切断する工程を行い、さらにその後に、前記各リード端子の磁気抵抗素子側接続端部を前記磁気抵抗素子へ接合する工程を行う、請求項１に記載の磁気センサの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の磁気センサの製造方法で製造される磁気センサであって、
前記樹脂ケースは、前記ピン端子を基準にして前記磁気抵抗素子の設置位置と反対側に切断用溝が形成されている磁気センサ。
【請求項４】
前記樹脂ケースは、前記磁気抵抗素子が複数配列設置されており、前記切断用溝は前記磁気抵抗素子の配列方向に沿って延びる形状で形成されている、請求項３に記載の磁気センサ。
【請求項５】
前記樹脂ケースは、前記リードフレームを位置決めする位置決めピンが前記天面に形成されている請求項３または請求項４に記載の磁気センサ。
【請求項６】
前記樹脂ケースは、前記切断用溝を基準にして前記ピン端子と反対側にカバー装着用溝が形成されている、請求項３〜５のいずれかに記載の磁気センサ。
【請求項７】
請求項１または請求項２に記載の磁気センサの製造方法で製造される磁気センサであって、
前記樹脂ケースは、前記リードフレームを位置決めする位置決めピンが前記天面に形成されている磁気センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、樹脂ケースの天面に配置された磁気抵抗素子により天面上を通過する被検出体の磁気パターンや磁気情報を検出する磁気センサの製造方法および当該製造方法で製造される磁気センサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、被検出体の磁気パターンや磁気情報を検出する磁気センサが、用途に応じて各種利用されている。そして、従来の磁気センサは、特許文献１に示すように、略直方体からなる樹脂ケースを有し、当該樹脂ケースの天面側に磁気抵抗素子を配置している。天面に配置された磁気抵抗素子は、感磁する磁束の変化に応じて抵抗値が変化する素子であり、天面を被検出体が通過する際に生じる磁束の変化を感磁することで、磁気パターンや磁気情報を検出する。この際、被検出体を検出するためには、磁気抵抗素子に対してバイアス電圧を印加する回路が必要となり、このための外部入出力用の端子を樹脂ケースに設けなければならない。ここで、被検出体を通過させるため、樹脂ケースの天面側には外部入出力用の端子を設置できず、通常、外部入出力用の端子は、樹脂ケースの底面から突出するピン等が用いられる。そして、この外部入出力用のピン端子を磁気抵抗素子と接続するため、ピン端子は底面から天面まで樹脂ケースを貫通する形状からなり、天面において、ピン端子と磁気抵抗素子とを導電性材料で形成されたリード端子で接続する形状が用いられる。
【０００３】
このような構造のため、従来では、図７、図８に示すような製造方法を用いて、磁気センサを製造する。図７は従来の製造方法を示すフローチャートである。図８は従来の製造方法を説明するための図である。
【０００４】
従来の磁気センサの製造方法は、概略的に次の工程からなる。（１）治具に複数の磁気抵抗素子を配置し、複数のリード端子が配列形成されたリードフレームを治具に設置する。（２）リードフレームの各リード端子を磁気抵抗素子に接合する。（３）リードフレームを切断することで、リード端子付きの磁気抵抗素子へ個片化する。（４）各個片となったリード端子付き磁気抵抗素子を、ピン端子が装着された樹脂ケースに設置する。（５）リード端子とピン端子とを接合する。
【０００５】
具体的には、まず、図８（Ａ）に示すように、リード端子装着用治具３０１に形成された素子配置凹部３１１へ複数の磁気抵抗素子１１を配置する（図７：Ｓ９０１）。複数のリード端子１２が配列形成されたリードフレーム２０１を、リード端子装着用治具３０１へ配置する（図７：Ｓ９０２）。そして、リード端子１２と磁気抵抗素子１１とを接合する（図７：Ｓ９０３）。
【０００６】
次に、図８（Ｂ）に示すように、リード端子１２接合済みの磁気抵抗素子１１をリードフレーム２０１から切り離し、リード端子装着用治具３０１から取り出して個別化する（図７：Ｓ９０４）。
【０００７】
次に、樹脂ケース１０へピン端子１３を装着し（図７：Ｓ９０５）、図８（Ｃ）に示すように、樹脂ケース１０の素子装着凹部１０１へ、リード端子１２接合済みの磁気抵抗素子１１を装着する（図７：Ｓ９０６）。そして、リード端子１２とピン端子１３とを接合する（図７：Ｓ９０７）。
【０００８】
このような工程の後、図示しないが、樹脂ケース１０の天面側に金属製等のカバーを装着することで（図７：Ｓ９０８）、磁気センサが形成される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】実公平８−７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上述の製造工程で磁気センサを製造する場合、リード端子を磁気抵抗素子へ接合するために、別途治具が必要となる。また、治具を用いることにより、（１）治具へ磁気抵抗素子を装着する工程、（２）治具から磁気抵抗素子を取り出す工程、（３）磁気抵抗素子を樹脂ケースへ装着する工程、という磁気抵抗素子をハンドリングする三工程を最低限必要とする。このため、磁気センサの構成要素中では比較的破壊しやすい磁気抵抗素子をハンドリングする工程が多く、当該ハンドリングに起因する不良が発生し易くなる。
【００１１】
したがって、本発明の目的は、従来よりも簡素な工程を用い、且つ製造時の不良を低減することができる磁気センサの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この発明は、略方形状の樹脂ケースと、樹脂ケースの天面に配置された磁気抵抗素子と、樹脂ケースに装着され天面側に磁気抵抗素子に対する接続部を有するピン端子と、該ピン端子と磁気抵抗素子との双方に接合するリード端子と、を備えた磁気センサの製造方法に関するものである。この磁気センサの製造方法は、樹脂ケースの天面側に磁気抵抗素子を設置する工程を有する。また、この磁気センサの製造方法は、所定形状の枠体と該枠体に一体化された形状で配列形成された複数のリード端子とを備えるリードフレームを、各リード端子の磁気抵抗素子側接続端部が磁気抵抗素子に接触する位置になるとともに、枠体との接続側の所定位置がピン端子の接続部に接触する位置になるようにして、樹脂ケースの天面側に配置する工程を有する。さらに、この磁気センサの製造方法は、各リード端子をピン端子の接続部へ接合する工程と、各リード端子の接続部よりも枠体側を切断する工程と、各リード端子の磁気抵抗素子側接続端部を磁気抵抗素子へ接合する工程と、を有する。
【００１３】
この製造方法では、治具を用いることなく、樹脂ケース上に磁気抵抗素子とリードフレームとを直接配置した状態で、リード端子と磁気抵抗素子およびピン端子との接合が行われる。これにより、治具を用いる必要は無く、且つ、磁気抵抗素子のハンドリングは一回のみとなる。
【００１４】
また、この発明の磁気センサの製造方法は、各リード端子をピン端子の接続部へ接合する工程を行った後に、各リード端子の接続部よりも枠体側を切断する。その後、各リード端子の磁気抵抗素子側接続端部を磁気抵抗素子へ接合する。
【００１５】
この製造方法では、まずピン端子とリード端子との接合が行われる。この際、ピン端子とリード端子とは一般的に同じ金属製等であるので、リード端子と磁気抵抗素子との接合よりも強い接合強度が得られる。このため、この工程の後にリードフレームからリード端子を切り出せば、当該切断によるピン端子とリード端子の接合部の剥離等の不良が発生し難くなる。また、切断の時点でリード端子と磁気抵抗素子とが接合されておらず、切断後にリード端子と磁気抵抗素子とが接合されるので、リード端子と磁気抵抗素子との接合部への切断による悪影響を無くすことができる。
【００１６】
また、この発明は、上述の磁気センサの製造方法で製造される磁気センサに関するものである。この磁気センサの樹脂ケースは、ピン端子を基準にして磁気抵抗素子の設置位置と反対側に切断用溝が形成されている。
【００１７】
このような構成とすることで、この樹脂ケースに形成された切断用溝を用いて、樹脂ケースに磁気抵抗素子を配置したままで、リードフレームからリード端子を切り出すことができる。
【００１８】
また、この発明の磁気センサの樹脂ケースは、磁気抵抗素子が複数配列設置されている。そして、切断用溝は磁気抵抗素子の配列方向に沿って延びる形状で形成されている。
【００１９】
この構成では、特に樹脂ケースに複数の磁気抵抗素子を備える構造であれば、切断用溝を用いて、各磁気抵抗素子に対応する各リード端子を同時に切り出すことができる。
【００２０】
また、この発明の磁気センサの樹脂ケースは、リードフレームを位置決めする位置決めピンが天面に形成されている。
【００２１】
この構成では、位置決めピンによりリードフレームが樹脂ケース上に高精度に設置される。これにより、リード端子をピン端子および磁気抵抗素子へ高精度に接合することができる。
【００２２】
また、この発明の磁気センサの樹脂ケースは、切断用溝を基準にしてピン端子と反対側にカバー装着用溝が形成されている。
【００２３】
この構成では、カバー装着溝にカバーを装着することで、容易に樹脂ケースの天面側へカバーを設置することができる。さらに、カバー装着溝と磁気抵抗素子との間に切断用溝が存在するので、カバーに被検出体が衝突しても、この衝突による振動が切断用溝を迂回し樹脂ケース内を直線的伝搬しない。これにより、当該衝突による振動が磁気抵抗素子へ伝搬されるまでに大きく減衰し、磁気抵抗素子で検出されてしまう衝突ノイズを抑圧することができる。
【発明の効果】
【００２４】
この発明によれば、磁気抵抗素子にリード端子を接合するための治具を用いる必要が無く、磁気抵抗素子に対するハンドリング数を低減することができる。これにより、製造のための治具を減らしながらも、高精度に磁気センサを製造でき、且つ製造時に発生する不良を抑圧することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の実施形態に係る磁気センサの構造を示す図である。
【図２】本実施形態の磁気センサの製造工程を示すフローチャートである。
【図３】本実施形態の製造方法を説明するための図である。
【図４】本実施形態の製造方法を説明するための図である。
【図５】本実施形態の製造方法を説明するための図である。
【図６】本発明の実施形態の構成（切断用溝有りの構成）と従来の構成（切断用溝無しの構成）とによる磁気抵抗素子が検出する衝突ノイズの差を示す図である。
【図７】従来の製造方法を示すフローチャートである。
【図８】従来の製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の実施形態に係る磁気センサの製造方法および当該製造方法で製造される磁気センサについて、図を参照して説明する。
【００２７】
図１は、本実施形態の磁気センサの構造を示す図であり、図１（Ａ）は上面図、図１（Ｂ）は樹脂ケース１０の長辺方向端部から見た短辺側面の側面図である。また、図１（Ｃ）はカバーを外した状態での上面図、図１（Ｄ）は図１（Ｃ）におけるＡ−Ａ’断面図、図１（Ｅ）はカバーを外した状態での樹脂ケース１０の短辺方向端部から見た長辺側面の側面図である。
【００２８】
磁気センサ１は、樹脂ケース１０、磁気抵抗素子１１、リード端子１２、ピン端子１３、磁石１４、カバー１５を備える。
【００２９】
樹脂ケース１０は、絶縁性樹脂により形成されており、直方体の長辺方向へ延びる二つの角部を斜めに切り落とした形状からなる。具体的には、互いに平行で長辺方向が一致する長方形の天面１１０と底面１１３とを有する。天面１１０と底面１１３とは、上面方向から見た長辺の長さが一致するが、上面方向から見た短辺の長さは天面１１０の方が短く、天面１１０と底面１１３との短辺方向の中心が一致した状態で対向している。当該天面１１０および底面１１３の長辺方向の両端には、これら天面１１０および底面１１３に垂直な短辺側面１１２を有し、底面１１３の短辺方向の両端には、底面１１３および天面１１０に垂直な長辺側面１１１を有する。天面１１０と長辺側面１１１とは、長辺方向端から樹脂ケース１０を見て天面１１０に対して所定角度を成すように傾斜面１１４を有する。
【００３０】
樹脂ケース１０の天面１１０には、素子装着凹部１０１が形成されている。素子装着凹部１０１は、天面１１０の短辺方向の中央に、長尺状からなる複数の磁気抵抗素子１１を樹脂ケース１０の長辺方向に沿って連続的に配置できる形状で形成されている。この際、磁気抵抗素子１１の長尺方向と樹脂ケース１０の長辺方向とを一致させて配置できる形状に形成されている。素子装着凹部１０１の深さは、磁気抵抗素子１１の厚みを基準に設定されており、後述するリード端子１２を磁気抵抗素子１１へ熱圧着する際に、ヒータバー２５０が天面１１０に接しないような位置に磁気抵抗素子１１の天面が配置されるように設定されている。
【００３１】
さらに、樹脂ケース１０の天面１１０には、リードフレーム固定ピン１５０が複数形成されている。この際、リードフレーム固定ピン１５０は、天面１１０の最上端よりも低い位置に形成された平面上に形成され、ピン先端が天面の最上端よりも突出しない形状で形成されている。
【００３２】
樹脂ケース１０には、天面１１０から底面１１３へ貫通するピン端子挿入用貫通孔１６０が複数形成されている。ピン端子挿入用貫通孔１６は、素子装着凹部１０１を挟むようにして樹脂ケース１０の長辺方向に沿って、所定の間隔で配列して形成されている。
【００３３】
樹脂ケース１０の傾斜面１１４には、樹脂ケース１０の長辺方向（磁気抵抗素子１１の配列方向）に全辺に亘って延び、所定の深さからなる切断用溝１２０が形成されている。切断用溝１２０の幅（樹脂ケース１０の短辺方向に沿った長さ）は、後述するリード端子１２をリードフレーム２０１から切り離すためのブレード２６０の厚みに基づいて、該ブレード２６０が挿入可能な程度で且つ可能な限り狭く設定されている。切断用溝１２０の深さは、ブレード２６０の侵入深さに基づいて設定されている。これら切断用溝１２０は、素子装着凹部１０１を挟むように、樹脂ケース１０の短辺方向の中心から長辺側面１１１側に形成されており、さらには、これら切断用溝１２０は、ピン端子挿入用貫通孔１６０の設置位置よりも長辺端面１１１側に形成されている。
【００３４】
さらに、樹脂ケース１０の傾斜面１１４には、カバー装着溝１２１が、切断用溝１２０に沿って形成されている。カバー装着溝１２１の幅は、カバー１５の厚みに基づいて、カバー１５がカバー装着溝１２１に挿入可能な程度で且つ可能な限り狭く設定されている。これらカバー装着溝１２１は、切断用溝１２０よりもさらに長辺側面１１１側に形成されている。
【００３５】
磁気抵抗素子１１は、磁束の変化に応じて抵抗値が変化する素子であり、所定厚みで且つ長尺形からなる。複数の磁気抵抗素子１１は、樹脂ケース１０の天面１１０に形成された素子装着凹部１０１に設置される。この際、複数の磁気抵抗素子１１は、樹脂ケース１０の長辺方向に沿って、長尺方向が一致するように一直線上に配置される。
【００３６】
ピン端子１３は、それぞれ各ピン端子挿入用貫通孔１６０に装着されている。この際、各ピン端子１３は、ピンヘッド１３１が天面１１０側に露出し、当該ピンヘッド１３１に対向する先端が樹脂ケース１０の底面１１３から突出するように装着される。なお、ピンヘッド１３１の天面位置は、ピン端子挿入用貫通孔１６０にピン端子１３を装着した状態で、素子装着凹部１０１に装着された磁気抵抗素子１１の天面位置以下となるように設定されている。
【００３７】
リード端子１２は、素子接合用端部とピン接合用端部とが継手部によりつながれた構造からなり、素子接合用端部が磁気抵抗素子１１の表面に接合されており、ピン接合用端部がピン端子１３のピンヘッド１３１の天面に接合されている。
【００３８】
磁石１４は、磁気抵抗素子１１に対してバイアス磁界を印加するものであり、長辺方向に沿って長い形状で樹脂ケース１０に内装されている。
【００３９】
カバー１５は、天板５０と当該天板５０に対して垂直な平面を有する二つの側板５１を有し、樹脂ケース１０の天面１１０、傾斜面１１４の略全面を覆う形状からなる金属板からなり、側板５１が上述のカバー装着溝１２１に挿入されている。このカバー装着溝１２１には、硬化性の樹脂１６が塗布されており、カバー１５が挿入されて当該樹脂１６が硬化されることで、カバー１５が側板５１をもって樹脂ケース１０へ固定される。
【００４０】
このような磁気センサ１は、短辺方向（樹脂ケース１０の短辺方向に一致）に沿って被検出体が搬送されることにより、当該被検出体の磁気パターンや磁気情報を検出することができる。具体的には、磁気抵抗素子１１に対して、ピン端子１３およびリード端子１２を用いてバイアス電圧を印加する回路と、出力電圧を取り出す回路とを形成する。そして、バイアス電圧を印加した状態で、被検出体がカバー１５表面に沿って搬送されると、磁気抵抗素子１１の抵抗値が変化し、これに応じて出力電圧値も変化する。ピン端子１３を介して接続される後段の回路では、この出力電圧値変化を検出することで、被検出体の磁気パターンおよび磁気情報を検出することができる。
【００４１】
次に、磁気センサ１の製造方法について図を参照して説明する。
図２は、本実施形態の磁気センサの製造工程を示すフローチャートである。また、図３〜図５は本実施形態の製造方法を説明するための図である。図３（Ａ），（Ｂ）はピン端子１３の装着工程を示し、図３（Ｃ），（Ｄ）は磁気抵抗素子１１の設置工程を示す。図４（Ａ），（Ｂ）はリード端子１２とピン端子１３とを接合する第１接合工程を示し、図４（Ｃ），（Ｄ）はリードフレーム２０１からリード端子１２を切り離すリード切り離し工程を示す。図５（Ａ），（Ｂ）はリード端子１２と磁気抵抗素子１１とを接合する第２接合工程を示し、図６（Ａ），（Ｂ）はカバー１５を装着するカバー装着工程を示す。
【００４２】
本実施形態の磁気センサの製造方法は、概略的に次の工程からなる。（１）樹脂ケース１０にピン端子１３と磁気抵抗素子１１とを配置する。（２）樹脂ケース１０の天面１１０にリードフレーム２０１を配置し、各リード端子１２とピン端子１３とを接合する。（３）リードフレームを切断する。（４）磁気抵抗素子１１とリード端子１２とを接合する。
【００４３】
具体的には、まず、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、磁石１４を内装済みの樹脂ケース１０に形成された複数のピン端子挿入用貫通孔１６０に、それぞれピン端子１３を装着する（図２：Ｓ１０１）。この際、ピンヘッド１３１がピン端子挿入用貫通孔１６０の天面１１０側になるようにピン端子１３を装着する。
【００４４】
次に、図３（Ｃ），（Ｄ）に示すように、樹脂ケース１０の素子装着凹部１０１に磁気抵抗素子１１を配置する（図２：Ｓ１０２）。
【００４５】
次に、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、樹脂ケース１０の天面１１０にリードフレーム２０１を設置する（図２：Ｓ１０３）。リードフレーム２０１は、枠体２１１の内側にリード端子１２が配列形成された構造からなる。さらに、リードフレーム２０１は、枠体２１１に位置決め用孔２１２が形成されている。この位置決め用孔２１２を、樹脂ケース１０の天面１１０に形成されたリードフレーム固定ピン１５０に挿嵌させることで、リードフレーム２０１を樹脂ケース１０に固定設置することができる。そして、このようにリードフレーム２０１を樹脂ケース１０に固定設置することで、各リード端子１２のピン接合用端部が各ピン端子１３のピンヘッド１３１上に配置され、リード端子１２の素子接合用端部が磁気抵抗素子１１の表面の接続用電極上に配置される。これにより、リード端子１２をピン端子１３および磁気抵抗素子１１に対して高精度に配置することができる。
【００４６】
次に、リードフレーム２０１を樹脂ケース１０に対して固定設置した後、各リード端子１２とピン端子１３のピンヘッド１３１とを熱圧着する（図２：Ｓ１０４）。この際、リード端子１２のピン端子１３側面には、Ｓｎ等の金属メッキが施されており、これに対向する側からヒータバー２５０により熱圧着を行うことで、リード端子１２のピン接合用端部とピン端子１３のピンヘッド１３１とが接合する。ここで、リード端子１２とピン端子１３とが金属製であり、これらの熱圧着を介する媒体が金属であるので、当該リード端子１２とピン端子１３との接合部の接合強度を強くすることができる。また、金属による接合であるので、導電性に優れる。
【００４７】
次に、図４（Ｃ），（Ｄ）に示すように、リードフレーム２０１から各リード端子１２を切り離す（図２：Ｓ１０５）。この際、切断に利用するブレード２６０を切断用溝１２０に挿入するようにして、リードフレーム２０１における各リード端子１２の枠体２１１側を切断する。言い換えれば、ピン接合用端部を基準にして素子接合用端部と反対側を切断する。これにより、複数の磁気抵抗素子１１に対するリード端子１２群をリードフレーム２０１から同時に切り離すことができる。さらに、この時点で、すでにリード端子１２とピン端子１３とが接合されているので、リード端子１２が磁気抵抗素子１１に接合されていなくてもバラバラになることはなく、リード端子１２の素子接合用端部は、磁気抵抗素子１１上に配置されたままとなる。
【００４８】
次に、図５（Ａ），（Ｂ）に示すように、リード端子１２の素子接合用端部と磁気抵抗素子１１とを熱圧着する（図２：Ｓ１０６）。この際も、リード端子１２の磁気抵抗素子１１側面には、Ｓｎ等の金属メッキが施されており、これに対向する側からヒータバー２５０により熱圧着を行うことで、リード端子１２の素子接合用端部と磁気抵抗素子１１の表面の電極パターンとが接合する。
【００４９】
次に、図５（Ｃ），（Ｄ）に示すように、樹脂ケース１０の天面１１０側からカバー１５を装着する（図２：Ｓ１０７）。具体的には、カバー１５は、樹脂ケース１０の長辺側面１１１に沿った側板５１を、樹脂ケース１０のカバー装着溝１２１に挿入することで、樹脂ケース１０に対して所定位置に設置される。カバー装着溝１２１には、カバー１５の挿入前に硬化性の樹脂１６が塗布されており、カバー１５の挿入後に、当該樹脂１６を硬化させることで、カバー１５は側板５１をもって樹脂ケース１０に対して固定される。この際、当該カバー１５の天板５０が樹脂ケース１０の天面の最上端に当接した状態で加重しながら硬化されることで、カバー１５の装着時および装着後の反りを防止でき、磁気抵抗素子１１とカバー１５との距離を高精度に保持した状態でカバー１５を固定し続けることができる。
【００５０】
以上のような製造方法を用いることで、次に示す各種の効果を得ることができる。
【００５１】
まず、本実施形態の構成および製造方法を用いることで、樹脂ケースとは別体の治具等を用いて磁気抵抗素子にリード端子を接合した後にリードフレームから切り離し、当該個片化されたリード端子付き磁気抵抗素子を樹脂ケースに装着する方法を用いず、樹脂ケースに磁気抵抗素子を装着した状態でリード端子を接合して、樹脂ケースに装着したままでリードフレームから切り離すことができる。これにより、磁気抵抗素子に対するハンドリング回数を低減でき、ハンドリング不良を抑制することができる。また、樹脂ケースと別体の治具を用いる必要がないので、製造工程を低減することができるとともに、製造コストを低減することもできる。
【００５２】
また、本実施形態の製造方法に示すように、ピン端子とリード端子とを接合した後に、リード端子をリードフレームから切り離し、当該切り離し後にリード端子と磁気抵抗素子とを接合することで、リード端子の切り離し時に切断による応力が発生しても、リード端子とピン端子との接合強度が強いため、当該接合部の破断が殆ど生じない。これにより、従来の接合強度の弱いリード端子と磁気抵抗素子との接合後に切り離しを行う方法よりも、切断時の破断による製造不良の発生を大幅に抑制することができる。
【００５３】
また、本実施形態の構成及び製造方法に示すように、リードフレームの位置決め用孔を樹脂ケースのリードフレーム固定ピンに挿嵌してリードフレームを樹脂ケースに設置することで、各リード端子をピン端子および磁気抵抗素子に対して高精度に配置することができる。これにより、樹脂ケース上であっても、各リード端子をピン端子および磁気抵抗素子に対して高精度に接合することできる。
【００５４】
また、本実施形態の構成に示すように、カバーの側板と磁気抵抗素子との間に、切断用溝が存在することで、カバーに被検出体が衝突した際に発生する振動が、樹脂ケースを構成する樹脂を伝搬して直線的に磁気抵抗素子へ到達しない。すなわち、衝突による振動が切断用溝を迂回するように伝搬される。これにより、図６に示すように、磁気抵抗素子に到達する時点で、直線的に伝搬する場合よりも大幅に振動が減衰されており、衝突ノイズを大幅に抑制することができる。図６は本実施形態の構成（切断用溝有りの構成）と従来の構成（切断用溝無しの構成）とによる衝突ノイズの差を示す図である。これにより、検出精度の高い磁気センサを構成することができる。
【００５５】
また、カバー１５を樹脂ケース１０の側面に沿って挿入するだけの構造として、固定することにより、カバー１５に係合用の爪を形成し、当該爪で樹脂ケース１０の側面に係合する構造の時のようなカバーの天板に応力に対する応力が発生しない。特に、カバー１５の天板５０を加重しながら天板を平坦に設置するようにしても応力が殆ど残らず、平坦な天面を形成することができる。これにより、磁気抵抗素子とカバーとの距離が高精度に保持できる構成を実現でき、高精度な検出が可能になるとともに、磁気センサ毎の検出バラツキを少なくすることができる。
【００５６】
なお、上述の実施形態では、樹脂ケースに四つの磁気抵抗素子を配置する例を示したが、他の個数の磁気抵抗素子を配置しても、上述の構成および製造方法を適用できる。特に、一つの樹脂ケースにより多くの磁気抵抗素子を配置する構成を用いる程、本実施形態の作用効果が有効となる。
【００５７】
また、本発明は、リードフレームを位置決めする位置決めピンが樹脂ケース天面に設けられているので、予め磁気抵抗素子にリード端子を接合するための治具は不要となるが、リードフレームを樹脂ケースにより安定的に保持するために樹脂ケースを固定する等の治具を使用することを否定するものではない。
【符号の説明】
【００５８】
１−磁気センサ、１０−樹脂ケース、１１−磁気抵抗素子、１１０−天面、１１１−長辺側面、１１２−短辺側面、１１３−底面、１１４−傾斜面、１２−リード端子、１３−ピン端子、１３０−ピンヘッド、１４−磁石、１５−カバー、５０−天板、５１−側板、１６−樹脂、１０１−素子装着凹部、１２０-切断用溝、１２１−カバー装着溝、１５０−リードフレーム固定ピン、１６０−ピン端子挿入用貫通孔、２０１−リードフレーム、２１１−枠体、２１２−位置決め用孔、２５０−ヒータバー、２６０−ブレード、３０１−リード端子装着用治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図６】
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