(57)【要約】【課題】装置の搬送に要する時間を短縮することができる基板処理装置および基板受渡方法を提供すること。【解決手段】インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇがそれぞれシャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇの下方に進出される。インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈがそれぞれシャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈの上方に進出される。その後、シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇが一括して下降されて、インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇに基板Ｗがすくい取られる（図（ａ）参照）。シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇの下降と同期して、シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが一括して上昇される。インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈから基板Ｗが受け渡される（図（ａ）参照）。【選択図】図１２
2010092925.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の搬出ハンドおよび搬入ハンドを有する搬出入機構と、
前記搬出ハンドから基板を受け取る受取ハンドおよび前記搬入ハンドに基板を引き渡す引渡ハンドのペアを複数有する受渡機構とを含む、基板処理装置。
【請求項２】
複数の基板を収容可能な基板収容器を支持する収容器支持部をさらに含み、
前記搬出ハンドは、前記基板収容器から基板を搬出し、
前記搬入ハンドは、前記基板収容器に基板を搬入する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
基板を対象とする処理を実行する複数の処理チャンバをさらに含み、
前記搬出ハンドは、前記処理チャンバから基板を搬出し、
前記搬入ハンドは、前記処理チャンバに基板を搬入する、請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
複数の基板を収容可能な基板収容器を支持する収容器支持部と、
前記基板収容器から基板を搬出する複数のインデクサ搬出ハンドおよび前記基板収容器に基板を搬入する複数のインデクサ搬入ハンドを有するインデクサ機構とをさらに含み、
前記受渡機構は、前記搬出ハンドから前記受取ハンドに基板を受け取り、その基板を前記受取ハンドから前記インデクサ搬入ハンドに引き渡し、前記インデクサ搬出ハンドから前記引渡ハンドに基板を受け取り、その基板を前記引渡ハンドから前記搬入ハンドに引き渡すことにより、前記搬出入機構と前記インデクサ機構との間で基板をシャトル搬送する、請求項３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記受取ハンドは、前記搬出ハンドに１対１で対応付けられ、
前記引渡ハンドは、前記搬入ハンドに１対１で対応付けられ、
複数の前記受取ハンドを前記搬入ハンドに対して一括して昇降させる第１昇降機構と、
複数の前記引渡ハンドを前記搬出ハンドに対して一括して昇降させる第２昇降機構と、
前記第１昇降機構および前記第２昇降機構を制御して、前記搬出ハンドから前記受取ハンドへの基板の受取りと、前記引渡ハンドから前記搬入ハンドへの基板の引渡しとを並行させる制御手段とをさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
【請求項６】
複数の搬出ハンドおよび搬入ハンドを有する搬出入機構と、前記搬出ハンドに１対１で対応付けられ、前記搬出ハンドから基板を受け取る受取ハンド、および前記搬入ハンドに１対１で対応付けられ、前記搬入ハンドに基板を引き渡す引渡ハンドのペアを複数有する受渡機構とを含む基板処理装置において、前記搬出入機構と前記受渡機構との間で基板を受け渡す方法であって、
複数の前記受取ハンドをそれぞれ対応する前記搬入ハンドに対して一括して昇降させ、複数の前記搬出ハンドから複数の前記受取ハンドに基板を受け取る受取工程と、
前記受取工程と並行して、複数の前記引渡ハンドをそれぞれ対応する前記搬出ハンドに対して一括して昇降させ、複数の前記引渡ハンドから複数の前記搬出ハンドに基板を引き渡す引渡工程とを含む、基板受渡方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置、および基板処理装置における基板受渡方法に関する。基板処理装置における処理の対象となる基板は、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ（Field Emission Display）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などである。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程において用いられる枚葉型の基板処理装置は、下記特許文献１に示されているように、インデクサ部と処理部とを備えている。特許文献１の装置では、処理部は、基板に対して処理を施すための複数（たとえば４つ）の処理チャンバと、これら複数の処理チャンバに取り囲まれるように配置されて、これらの処理チャンバに対して基板の搬入／搬出を行う主搬送ロボットとを備えている。インデクサ部は、基板を複数枚積層した状態で収容可能なキャリヤを保持する収容器支持部と、この収容器支持部に保持されたキャリヤおよび主搬送ロボットの間で基板を搬送するインデクサ機構とを備えている。
【０００３】
主搬送ロボットおよびインデクサ機構は、それぞれ、進退可能な上ハンドおよび下ハンドを備えたダブルアーム型のものであり、下ハンドによって処理済の基板を保持し、上ハンドによって未処理の基板を保持する。
また、処理部は、インデクサ機構と主搬送ロボットとの間の基板の受渡しを仲介するシャトル搬送機構を備えている。シャトル搬送機構は、上ハンドおよび下ハンドを備えている。
【０００４】
主搬送ロボットは、処理チャンバに上ハンドをアクセスさせて、この処理チャンバから処理済の基板を搬出するとともに、下ハンドを処理チャンバにアクセスさせて、未処理の基板を当該処理チャンバに搬入する。さらに、主搬送ロボットは、上ハンドに保持した処理済の基板をシャトル搬送機構の上ハンドに受け渡すとともに、下ハンドによってシャトル搬送機構の下ハンドから未処理の基板を受け取る。
【０００５】
また、インデクサ機構は、処理済の基板を上ハンドに保持してキャリヤまで搬送して収容するとともに、下ハンドによって未処理の基板をキャリヤから搬出する。さらに、インデクサ機構は、上ハンドによってシャトル搬送機構の上ハンドから処理済の基板を受け取るとともに、下ハンドに保持した未処理の基板を、シャトル搬送機構の下ハンドに受け渡す。
【特許文献１】特開２００６−２７８５０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、前述の構成では、シャトル搬送機構は、処理済の基板を保持するためのハンドと、未処理の基板を保持するためのハンドとをそれぞれ１つずつしか有していないので、インデクサ機構とシャトル搬送機構との間の１回の基板受渡し動作では、インデクサ機構からシャトル搬送機構へと未処理の基板を１枚ずつしか搬送することができず、シャトル搬送機構からインデクサ機構へと処理済の基板を１枚ずつしか搬送することができない。しかも、各基板受渡し動作間に、インデクサ機構をキャリヤとシャトル搬送機構との間で移動させる必要がある。このため、インデクサ機構による基板搬送速度は必ずしも十分ではなく、基板処理装置のスループットの向上のボトルネックとなっている。
【０００７】
一方、主搬送ロボットもシャトル搬送機構は、処理済の基板を保持するためのハンドと、と、未処理の基板を保持するためのハンドとをそれぞれ１つずつしか有していないので、主搬送ロボットとシャトル搬送機構との間の１回の基板受渡し動作では、主搬送ロボットからシャトル搬送機構へと未処理の基板を１枚ずつしか搬送することができず、シャトル搬送機構から主搬送ロボットへと処理済の基板を１枚ずつしか搬送することができない。したがって、インデクサ機構の搬送速度を改善できたとしても、主搬送ロボットの基板搬送速度がスループット向上のボトルネックとなるおそれがある。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、基板の搬送に要する時間を短縮することができる基板処理装置および基板受渡方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１記載の発明は、複数の搬出ハンド（１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈ，２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇ）および搬入ハンド（１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇ，２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈ）を有する搬出入機構（６，１２，１２Ａ）と、前記搬出ハンドから基板を受け取る受取ハンド（３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈ；３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇ）および前記搬入ハンドに基板を引き渡す引渡ハンド（３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇ；３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈ）のペアを複数有する受渡機構（１４）とを含む、基板処理装置（１，７１）である。
【００１０】
なお、括弧内の英数字は、後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
この構成によれば、受渡機構は、受取ハンドおよび引渡ハンドのペアを複数有している。
受取ハンドおよび引渡しハンドのペアを１つしか有していない構成では、搬出入機構と受渡機構との間の１回の基板受渡し動作において、搬出入機構から受渡機構に基板を１枚ずつしか受け渡すことができず、受渡機構から搬出入機構に基板を１枚ずつしか受け渡すことができない。そして、１枚の基板を受け渡す度に搬出入機構を移動させるから、所定の枚数の基板を受け渡すためには、搬出入機構をその基板枚数に応じた回数だけ移動させる必要がある。
【００１１】
これに対し、受取ハンドおよび引渡ハンドのペアを複数有する構成では、１回の基板の受渡し動作において、搬出入機構から受渡機構に基板を複数枚ずつ受け渡すことができ、受渡機構から搬出入機構に基板を複数枚ずつ受け渡すことができる。このため、受取ハンドおよび引渡しハンドのペアを１つしか有していない構成と比較して、搬出入機構と受渡機構との間で所定枚数の基板を受け渡すときの基板受渡し動作数を減らすことができる。それにともなって、搬出入機構の移動動作数を削減することができる。これにより、装置全体のスループットを向上でき、生産効率を向上させることができる。
【００１２】
また、複数の基板（Ｗ）を収容可能な基板収容器（Ｃ）を支持する収容器支持部（４）をさらに含む場合には、請求項２に記載のように、前記搬出ハンド（１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈ）は、前記基板収容器から基板を搬出し、前記搬入ハンド（１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇ）は、前記基板収容器に基板を搬入していてもよい。
さらに、基板（Ｗ）を対象とする処理を実行する複数の処理チャンバ（１０，７２）をさらに含む場合には、請求項３に記載のように、前記搬出ハンド（２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇ）は、前記処理チャンバから基板を搬出し、前記搬入ハンド（２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈ）は、前記処理チャンバに基板を搬入していてもよい。
【００１３】
請求項４記載の発明は、複数の基板（Ｗ）を収容可能な基板収容器（Ｃ）を支持する収容器支持部（４）と、前記基板収容器から基板を搬出する複数のインデクサ搬出ハンド（１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈ）および前記基板収容器に基板を搬入する複数のインデクサ搬入ハンド（１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇ）を有するインデクサ機構（６）とをさらに含み、前記受渡機構は、前記搬出ハンドから前記受取ハンドに基板を受け取り、その基板を前記受取ハンドから前記インデクサ搬入ハンドに引き渡し、前記インデクサ搬出ハンドから前記引渡ハンドに基板を受け取り、その基板を前記引渡ハンドから前記搬入ハンドに引き渡すことにより、前記搬出入機構と前記インデクサ機構との間で基板をシャトル搬送する、請求項３に記載の基板処理装置である。
【００１４】
この構成によれば、インデクサ機構と受渡機構との間の１回の基板の受渡し動作において、インデクサ機構から受渡機構に基板を複数枚ずつ受け渡すことができ、受渡機構からインデクサ機構に基板を複数枚ずつ受け渡すことができる。また、受渡機構と搬出入機構との間の１回の基板の受渡し動作において、搬出入機構から受渡機構に基板を複数枚ずつ受け渡すことができ、受渡機構から搬出入機構に基板を複数枚ずつ受け渡すことができる。したがって、基板収容器に収容された基板を効率よく処理チャンバに搬送することができるとともに、処理チャンバによって処理された基板を効率よく基板収容器に搬送することができる。
【００１５】
請求項５記載の発明は、前記受取ハンドは、前記搬出ハンドに１対１で対応付けられ、前記引渡ハンドは、前記搬入ハンドに１対１で対応付けられ、複数の前記受取ハンドを前記搬入ハンドに対して一括して昇降させる第１昇降機構（４１Ａ，４１Ｃ，４１Ｅ，４１Ｇ；４１Ｂ，４１Ｄ，４１Ｆ，４１Ｈ）と、複数の前記引渡ハンドを前記搬出ハンドに対して一括して昇降させる第２昇降機構（４１Ｂ，４１Ｄ，４１Ｆ，４１Ｈ；４１Ａ，４１Ｃ，４１Ｅ，４１Ｇ）と、前記第１昇降機構および前記第２昇降機構を制御して、前記搬出ハンドから前記受取ハンドへの基板の受取りと、前記引渡ハンドから前記搬入ハンドへの基板の引渡しとを並行させる制御手段（４５）とをさらに含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の基板処理装置である。
【００１６】
この構成によれば、基板を保持した引渡ハンドの上方／下方に搬入ハンドを配置して、引渡ハンドを搬入ハンドに対して昇降させることにより、引渡ハンドから搬入ハンドに基板が引き渡される。そして、複数の搬入ハンドを対応する引渡ハンドの上方／下方にそれぞれ配置し、これら複数の引渡ハンドを一括して昇降させることにより、受渡機構から搬出入機構に複数枚の基板を一括して受け渡すことができる。
【００１７】
また、受取ハンドの上方／下方に、基板を保持した搬出ハンドを配置して、受取ハンドを搬出ハンドに対して昇降させることにより、受取ハンドが搬出ハンドから基板を受け取る。そして、複数の搬出ハンドを、対応する受取ハンドの上方／下方にそれぞれ配置し、これら複数の受取ハンドを一括して昇降させることにより、搬出入機構から受渡機構に複数枚の基板を一括して受け渡すことができる。
【００１８】
しかも、複数の搬出ハンドから複数の受取ハンドへの基板の一括受渡しと同時に、複数の引渡ハンドから複数の搬入ハンドに基板が一括して受け渡される。このため、受渡機構と搬出入機構との間の一回の受渡し動作に要する時間を短縮することができる。これにより、装置全体のスループットをさらに向上することができる。
請求項６記載の発明は、複数の搬出ハンド（１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈ，２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇ）および搬入ハンド（１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇ，２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈ）を有する搬出入機構（６，１２，１２Ａ）と、前記搬出ハンドに１対１で対応付けられ、前記搬出ハンドから基板を受け取る受取ハンド（３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈ；３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇ）、および前記搬入ハンドに１対１で対応付けられ、前記搬入ハンドに基板を引き渡す引渡ハンド（３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇ；３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈ）のペアを複数有する受渡機構（１４）とを含む基板処理装置（１，７１）において、前記搬出入機構と前記受渡機構との間で基板を受け渡す方法であって、複数の前記受取ハンドをそれぞれ対応する前記搬入ハンドに対して一括して昇降させ、複数の前記搬出ハンドから複数の前記受取ハンドに基板を受け取る受取工程と、前記受取工程と並行して、複数の前記引渡ハンドをそれぞれ対応する前記搬出ハンドに対して一括して昇降させ、複数の前記引渡ハンドから複数の前記搬出ハンドに基板を引き渡す引渡工程とを含む、基板受渡方法である。
【００１９】
この方法によれば、基板を保持した引渡ハンドの上方／下方に搬入ハンドを配置して、引渡ハンドを搬入ハンドに対して昇降させることにより、引渡ハンドから搬入ハンドに基板が引き渡される。そして、複数の搬入ハンドを対応する引渡ハンドの上方／下方にそれぞれ配置し、これら複数の引渡ハンドを一括して昇降させることにより、受渡機構から搬出入機構に複数枚の基板を一括して受け渡すことができる。
【００２０】
また、受取ハンドの上方／下方に、基板を保持した搬出ハンドを配置して、受取ハンドを搬出ハンドに対して昇降させることにより、受取ハンドが搬出ハンドから基板を受け取る。そして、複数の搬出ハンドを、対応する受取ハンドの上方／下方にそれぞれ配置し、これら複数の受取ハンドを一括して昇降させることにより、搬出入機構から受渡機構に複数枚の基板を一括して受け渡すことができる。
【００２１】
しかも、複数の搬出ハンドから複数の受取ハンドへの基板の一括受渡しと同時に、複数の引渡ハンドから複数の搬入ハンドに基板が一括して受け渡される。このため、受渡機構と搬出入機構との間の一回の受渡し動作に要する時間を短縮することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
以下では、本発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置１のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。図２は、図１の切断面線II−IIから見た断面図である。
この基板処理装置１は、インデクサ部２と、このインデクサ部２に結合された処理部３とを備えている。
【００２３】
インデクサ部２は、複数枚の基板Ｗ（たとえば半導体ウエハ）を積層状態で保持することができる基板収容器としてのキャリヤＣを、所定の方向に沿って整列状態で保持することができるキャリヤ保持部（収容器支持部）４と、このキャリヤ保持部４に沿う方向（Ｙ方向）に長手を有するインデクサ搬送路５内を、その方向（Ｙ方向）に沿って走行することができるインデクサ機構（搬出入機構）６とを備えている。
【００２４】
キャリヤ保持部４には、複数（この実施形態では４個）のキャリヤＣを保持することができるようになっている。キャリヤＣは、その内部にそれぞれ複数枚の基板Ｗを、所定間隔を空けて上下方向に配列した積層状態で収容することができるものであり、未処理の基板Ｗまたは処理済の基板Ｗが収容されることになる。
図１および図２では、キャリヤＣとして、基板Ｗを密閉した状態で収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）を図示しているが、これ以外にも、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Interface）ポッド、ＯＣ（Open Cassette）等の他の形態のキャリヤを用いることもできる。
【００２５】
処理部３は、インデクサ搬送路５に直交する水平方向（Ｘ方向）に沿って延びる搬送路８と、搬送路８の両方に搬送路８に沿って６個ずつ一列に配列された１２個の処理チャンバ１０と、処理チャンバ１０に対する基板Ｗの搬出入を行う主搬送ロボット（搬出入機構）１２と、インデクサ部２と主搬送ロボット１２との間での基板Ｗの受渡しを仲介するシャトル搬送機構（受渡機構）１４とを備えている。各処理チャンバ１０では、基板Ｗに対して所定の処理（たとえば薬液を用いた洗浄処理）が施される。
【００２６】
主搬送ロボット１２は、搬送路８上に配置されて、インデクサ搬送路５に直交する水平方向に沿って、搬送路８上を往復走行する。主搬送ロボット１２は、一列に配列された処理チャンバ１０のそれぞれに対して後述する主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈ（図３Ａおよび図３Ｂ参照）をアクセスさせて、基板Ｗの搬出入を行う。
インデクサ搬送路５のほぼ中間部と搬送路８との間には、シャトルスペース９が区画されている。シャトルスペース９には、シャトル搬送機構１４が配置されている。シャトル搬送機構１４は、インデクサ機構アクセス位置１５（図１で実線で図示）と、主搬送ロボットアクセス位置１６（図１で二点鎖線で図示）との間でシャトルスペース９を往復移動することができる。
【００２７】
図３Ａは、インデクサ機構６の構成を示す平面図である。図３Ｂは、インデクサ機構６の構成を示す側面図である。
インデクサ機構６は、８本のアーム１７Ａ，１７Ｂ，１７Ｃ，１７Ｄ，１７Ｅ，１７Ｆ，１７Ｇ，１７Ｈを、それぞれ独立して直線的に水平方向に進退させることが可能な８本アーム型のロボットである。８本のアーム１７Ａ〜１７Ｈの先端部には、キャリヤＣに収納すべき処理済の基板Ｗを保持するための４つのインデクサ搬入ハンド（搬入ハンド）１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇ、およびキャリヤＣから取り出された未処理の基板Ｗを保持するための４つのインデクサ搬出ハンド（搬出ハンド）１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈが取り付けられている。
【００２８】
各インデクサハンド１８Ａ〜１８Ｈは、基部６１と、この基部６１から延出された互いにほぼ平行な一対の腕部６２とを有し、二股フォーク状に形成されている。一対の腕部６２の各先端部には、基板Ｗの端面に当接して基板Ｗの水平移動を規制する規制部材６３が固定されている。
基部６１には、基板Ｗの端面に当接可能なプッシャ６４が、基板Ｗの中心に向かって進退可能に設けられている。プッシャ６４は、たとえば、基部６１に固定されたシリンダのロッドの先端に取り付けられており、ロッドの進退にともなってプッシャ６４が進退するようになっている。プッシャ６４によって、基板Ｗは規制部材６３に向けて押し付けられる。これにより、インデクサ機構６のインデクサハンド１８Ａ〜１８Ｈは、プッシャ６４と規制部材６３との間で、基板Ｗを挟持して保持することができるようになっている。
【００２９】
具体的には、最上位のアーム１７Ａの先端部には、第１インデクサ搬入ハンド（搬入ハンド）１８Ａが結合されており、上から２つ目のアーム１７Ｂの先端部には、第１インデクサ搬出ハンド１８Ｂが結合されている。上から３つ目のアーム１７Ｃの先端部には、第２インデクサ搬入ハンド１８Ｃが結合されており、上から４つ目のアーム１７Ｄの先端部には、第２インデクサ搬出ハンド１８Ｄが結合されている。上から５つ目のアーム１７Ｅの先端部には、第３インデクサ搬入ハンド１８Ｅが結合されており、上から６つ目のアーム１７Ｆの先端部には、第３インデクサ搬出ハンド１８Ｆが結合されている。上から７つ目のアーム１７Ｇの先端部には、第４インデクサ搬入ハンド１８Ｇが結合されており、最下位のアーム１７Ｈの先端部には、第４インデクサ搬出ハンド１８Ｈが結合されている。
【００３０】
インデクサ機構６は、８本のアーム１７Ａ〜１７Ｈを、水平方向に進退可能に保持する直方体状のアーム保持部１９と、アーム保持部１９を下方から支持する基台部２０とを備えている。アーム保持部１９は、各アーム１７Ａ〜１７Ｈを個別に進退させて、各インデクサハンド１８Ａ〜１８Ｈを進退させるインデクサアーム進退機構２１を備えている。
基台部２０は、アーム１７Ａ〜１７Ｈを、アーム保持部１９ごと鉛直軸線回りに回転させるインデクサ回転機構２２を備えている。また、基台部２０には、インデクサ機構６を昇降させるためのインデクサ昇降機構２３と、インデクサ機構６をインデクサ搬送路５に沿って直線的に往復走行させるためのインデクサ走行機構２４とが結合されている。
【００３１】
図４Ａは、主搬送ロボット１２の構成を示す平面図である。図４Ｂは、主搬送ロボット１２の構成を示す側面図である。
主搬送ロボット１２は、８本のアーム２７Ａ，２７Ｂ，２７Ｃ，２７Ｄ，２７Ｅ，２７Ｆ，２７Ｇ，２７Ｈを、それぞれ独立して水平方向に直線的に進退させることが可能な８本アーム型のロボットである。８本のアーム２７Ａ〜２７Ｈの先端部には、処理チャンバ１０に搬入すべき未処理の基板Ｗを保持するための４つの主搬送搬入ハンド（搬入ハンド）２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈ、および処理チャンバ１０から搬出された処理済の基板Ｗを保持するための４つの主搬送搬出ハンド（搬出ハンド）２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇが取り付けられている。
【００３２】
各主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈは、基部６６と、この基部６６から延出された互いにほぼ平行な一対の腕部６７とを有し、二股フォーク状に形成されている。一対の腕部６７の各先端部には、基板Ｗの端面に当接して基板Ｗの水平移動を規制する規制部材６８が固定されている。
基部６６には、基板Ｗの端面に当接可能なプッシャ６９が、基板Ｗの中心に向かって進退可能に設けられている。プッシャ６９は、たとえば、基部６６に固定されたシリンダのロッドの先端に取り付けられており、ロッドの進退にともなってプッシャ６９が進退するようになっている。プッシャ６９によって、基板Ｗは規制部材６８に向けて押し付けられる。これにより、主搬送ロボット１２の主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈは、プッシャ６９と規制部材６３との間で、基板Ｗを挟持して保持することができるようになっている。
【００３３】
具体的には、最上位のアーム２７Ａの先端部には、第１主搬送搬出ハンド２８Ａが結合されており、上から２つ目のアーム２７Ｂの先端部には、第１主搬送搬入ハンド２８Ｂが結合されている。上から３つ目のアーム２７Ｃの先端部には、第２主搬送搬出ハンド２８Ｃが結合されており、上から４つ目のアーム２７Ｄの先端部には、第２主搬送搬入ハンド２８Ｄが結合されている。上から５つ目のアーム２７Ｅの先端部には、第３主搬送搬出ハンド２８Ｅが結合されており、上から６つ目のアーム２７Ｆの先端部には、第３主搬送搬入ハンド２８Ｆが結合されている。上から７つ目のアーム２７Ｇの先端部には、第４主搬送搬出ハンド２８Ｇが結合されており、最下位のアーム２７Ｈの先端部には、第４主搬送搬入ハンド２８Ｈが結合されている。
【００３４】
主搬送ロボット１２は、８本のアーム２７Ａ〜２７Ｈを、水平方向に進退可能に保持する直方体状のアーム保持部２９と、アーム保持部２９を下方から支持する基台部３０とを備えている。アーム保持部２９は、各アーム２７Ａ〜２７Ｈを個別に進退させて、各主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈを進退させるための主搬送アーム進退機構３１を備えている。
基台部３０は、アーム２７Ａ〜２７Ｈをアーム保持部２９ごと鉛直軸線回りに回転させる主搬送回転機構３２と、アーム２７Ａ〜２７Ｈをアーム保持部２９ごと昇降させるための主搬送昇降機構３３とを備えている。また、基台部３０には、主搬送ロボット１２をインデクサ搬送路５に沿って直線的に往復走行させるための主搬送走行機構３４が結合されている。
【００３５】
図５Ａは、シャトル搬送機構１４の構成を示す平面図である。図５Ｂは、シャトル搬送機構１４の構成を示す側面図である。
シャトル搬送機構１４は、シャトルスペース９上に、搬送路８に沿う方向（図１に示すＸ方向）に沿って配置された一対のレール３５と、このレール３５上を往復移動する本体部３６とを備えている。
【００３６】
本体部３６は、基台部４３と、基台部４３上に、上下に位置をずらせて配置された８本のシャトルハンド（第１〜第８シャトルハンド）３８Ａ〜３８Ｈとを備えている。これら８本の８シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈのうち最上位の第１シャトルハンド３８Ａ、上から３つ目の第３シャトルハンド３８Ｃ、上から５つ目の第５シャトルハンド３８Ｅおよび上から７つ目の第７シャトルハンド３８Ｇは、上下方向に同じ位置に配置されている。一方、上から２つ目の第２シャトルハンド３８Ｂ、上から４つ目の第４シャトルハンド３８Ｄ、上から６つ目の第６シャトルハンド３８Ｆおよび最下位の第８シャトルハンド３８Ｈは、上下方向に同じ位置である。これら第１、第３、第５および第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇと、第２、第４、第６および第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈとは、搬送路８の長手方向に沿ってずれて配置されている。この実施形態では、これら第１、第３、第５および第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇがインデクサ部２寄りに、第２、第４、第６および第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが主搬送ロボット１２寄りに配置されている。すなわち、第１〜第８シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈは、上から順にインデクサ部２寄りと主搬送ロボット１２寄りとに交互に配置されている。
【００３７】
各シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈは、一対の基板支持部３９Ａ，３９Ｂを備えている（図５Ａでは、第１シャトルハンド３８Ａおよび第２シャトルハンド３８Ｂに対応する基板支持部３９Ａ，３９Ｂのみを図示）。一対の基板支持部３９Ａ，３９Ｂは、搬送路８の両側縁の上方に対応する位置で互いに対向しており、それぞれの内方側の上面には、基板Ｗの周縁部を下方から支持する各一対の支持爪４０Ａ，４０Ｂが固定されている。各シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈでは、４つの支持爪４０Ａ，４０Ｂによって基板Ｗがほぼ水平に支持されるようになっている。
【００３８】
各シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈには、たとえばモータやボールねじからなるシャトルハンド昇降機構４１Ａ〜４１Ｈが結合されている（図５Ｂでは、シャトルハンド昇降機構４１Ｇおよびシャトルハンド昇降機構４１Ｈのみ図示）。シャトルハンド昇降機構４１Ａが駆動されることによって、第１シャトルハンド３８Ａが上位置（図５Ｂに実線で示す位置）と下位置（図５Ｂに二点鎖線で示す位置）との間で昇降し、シャトルハンド昇降機構４１Ｂが駆動されることによって、第２シャトルハンド３８Ｂが、上位置（図５Ｂに二点鎖線で示す位置）と下位置（図５Ｂに実線で示す位置）との間で昇降する。シャトルハンド昇降機構４１Ｃが駆動されることによって、第３シャトルハンド３８Ｃが上位置（図５Ｂに実線で示す位置）と下位置（図５Ｂに二点鎖線で示す位置）との間で昇降し、シャトルハンド昇降機構４１Ｄが駆動されることによって、第４シャトルハンド３８Ｄが、上位置（図５Ｂに二点鎖線で示す位置）と下位置（図５Ｂに実線で示す位置）との間で昇降する。
【００３９】
また、シャトルハンド昇降機構４１Ｅが駆動されることによって、第５シャトルハンド３８Ｅが上位置（図５Ｂに実線で示す位置）と下位置（図５Ｂに二点鎖線で示す位置）との間で昇降し、シャトルハンド昇降機構４１Ｆが駆動されることによって、第６シャトルハンド３８Ｆが、上位置（図５Ｂに二点鎖線で示す位置）と下位置（図５Ｂに実線で示す位置）との間で昇降する。シャトルハンド昇降機構４１Ｇが駆動されることによって、第７シャトルハンド３８Ｇが上位置（図５Ｂに実線で示す位置）と下位置（図５Ｂに二点鎖線で示す位置）との間で昇降し、シャトルハンド昇降機構４１Ｈが駆動されることによって、第８シャトルハンド３８Ｈが、上位置（図５Ｂに二点鎖線で示す位置）と下位置（図５Ｂに実線で示す位置）との間で昇降する。
【００４０】
また、本体部３６にはシャトル走行機構３７が結合されている。シャトル走行機構３７は、たとえば、ボールねじ機構とこれに駆動力を与えるモータとを備えた電動シリンダや、ロッドレスシリンダからなっていてもよい。
この実施形態では、第１〜第８シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈの高さ位置は、インデクサ機構６の対応するインデクサハンド１８Ａ〜１８Ｈとそれぞれ概ね同じ高さ位置に設定されている。また、主搬送ロボット１２の主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈと概ね同じ高さ位置に設定されている。
【００４１】
第１シャトルハンド３８Ａは、インデクサ機構６の第１インデクサ搬入ハンド１８Ａとの間で基板Ｗを受け渡し、第２シャトルハンド３８Ｂは、第１インデクサ搬出ハンド１８Ｂとの間で基板Ｗを受け渡す。第３シャトルハンド３８Ｃは、第２インデクサ搬入ハンド１８Ｃとの間で基板Ｗを受け渡し、第４シャトルハンド３８Ｄは、第２インデクサ搬出ハンド１８Ｄとの間で基板Ｗを受け渡す。第５シャトルハンド３８Ｅは、第３インデクサ搬入ハンド１８Ｅとの間で基板Ｗを受け渡し、第６シャトルハンド３８Ｆは、第３インデクサ搬出ハンド１８Ｆとの間で基板Ｗを受け渡す。第７シャトルハンド３８Ｇは、第４インデクサ搬入ハンド１８Ｇとの間で基板Ｗを受け渡し、第８シャトルハンド３８Ｈは、第４インデクサ搬出ハンド１８Ｈとの間で基板Ｗを受け渡す。
【００４２】
また、第１シャトルハンド３８Ａは、主搬送ロボット１２の第１主搬送搬出ハンド２８Ａとの間で基板Ｗを受け渡し、第２シャトルハンド３８Ｂは、第１主搬送搬入ハンド２８Ｂとの間で基板Ｗを受け渡す。第３シャトルハンド３８Ｃは、第２主搬送搬出ハンド２８Ｃとの間で基板Ｗを受け渡し、第４シャトルハンド３８Ｄは、第２主搬送搬入ハンド２８Ｄとの間で基板Ｗを受け渡す。第５シャトルハンド３８Ｅは、第３主搬送搬出ハンド２８Ｅとの間で基板Ｗを受け渡し、第６シャトルハンド３８Ｆは、第３主搬送搬入ハンド２８Ｆとの間で基板Ｗを受け渡す。第７シャトルハンド３８Ｇは、第４主搬送搬出ハンド２８Ｇとの間で基板Ｗを受け渡し、第８シャトルハンド３８Ｈは、第４主搬送搬入ハンド２８Ｈとの間で基板Ｗを受け渡す。
【００４３】
この基板Ｗの受渡しの際には、インデクサ機構６のインデクサハンド１８Ａ〜１８Ｈは、インデクサ機構アクセス位置１５（図１で実線で図示）に位置しているときのシャトル搬送機構１４の第１〜第８シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈに対応した位置まで進出させられる。同様に、シャトル搬送機構１４と主搬送ロボット１２との間で基板Ｗの受渡しを行うときは、主搬送ロボットアクセス位置１６（図１で二点鎖線で図示）に位置しているときのシャトル搬送機構１４の第１〜第８シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈに対応する位置まで主搬送ロボット１２の主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈがそれぞれ進出させられることになる。
【００４４】
図６は、基板処理装置１の電気的構成を示すブロック図である。
基板処理装置１は、マイクロコンピュータを含む構成の制御装置４５を備えている。この制御装置４５には、インデクサアーム進退機構２１、インデクサ回転機構２２、インデクサ昇降機構２３、インデクサ走行機構２４、主搬送アーム進退機構３１、主搬送回転機構３２、主搬送昇降機構３３、主搬送走行機構３４、シャトルハンド昇降機構４１Ａ〜４１Ｈおよびシャトル走行機構３７が制御対象として接続されている。
【００４５】
この基板処理装置１では、キャリヤＣに収容されている未処理の基板Ｗがインデクサ機構６により搬出される。
図７および図８は、インデクサ機構６のキャリヤＣからの基板取出し動作を説明するための図解図である。図９および図１０は、インデクサ機構６のキャリヤＣへの基板収納動作を説明するための図解図である。
【００４６】
たとえば、キャリヤＣから未処理の基板Ｗを取り出す場合には、インデクサ走行機構２４が駆動されて、インデクサ機構６がインデクサ搬送路５を、キャリヤＣに対向するキャリヤアクセス位置まで走行される。インデクサ機構６がキャリヤアクセス位置に到達すると、インデクサ機構６の移動が停止される。その後、インデクサ回転機構２２が制御されて、アーム保持部１９が鉛直軸線まわりに回転される。これにより、インデクサハンド１８Ａ〜１８ＨがキャリヤＣに対向配置される（図７（ａ）参照）。このとき、第１〜第４インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇは、処理済の基板Ｗを保持しているが、第１〜第４インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈは、基板Ｗを保持していない。キャリヤＣ内では、複数の未処理の基板Ｗがそれぞれ、キャリヤＣの支持棚４４に支持されている。なお、図７〜および図１０では、図面表現の簡略化のため、支持棚４４のうちの基板Ｗが支持される部分（の断面）のみを描いている。
【００４７】
インデクサ昇降機構２３が制御されて、支持棚４４（図７（ａ）では最上位）に第１インデクサ搬入ハンド１８Ａが対向配置される。その後、インデクサアーム進退機構２１が制御されて、処理済の基板Ｗを保持した第１インデクサ搬入ハンド１８Ａが、当該支持棚４４の上方に進出されるとともに（図７（ｂ）参照）、インデクサ昇降機構２３が制御されて、第１インデクサ搬入ハンド１８Ａが下降されることにより、キャリヤＣの支持棚４４に処理済の基板Ｗが受け渡される（図７（ｃ）参照）。
【００４８】
そして、インデクサアーム進退機構２１が制御されて第１インデクサ搬入ハンド１８Ａが退避されるとともに、インデクサ昇降機構２３が制御されて支持棚４４（図７（ａ）では上から２つ目）に第２インデクサ搬入ハンド１８Ｃが対向配置される。その後、インデクサアーム進退機構２１が制御されて、処理済の基板Ｗを保持した第２インデクサ搬入ハンド１８Ｃが、当該支持棚４４の上方に進出されるとともに（図８（ｄ）参照）、インデクサ昇降機構２３が制御されて、第２インデクサ搬入ハンド１８Ｃが下降されることにより、キャリヤＣの支持棚４４に処理済の基板Ｗが受け渡される（図８（ｅ）参照）。
【００４９】
その後、同様の収納動作が、第３インデクサ搬入ハンド１８Ｅおよび第４インデクサ搬入ハンド１８Ｇの順に行われる。第３インデクサ搬入ハンド１８Ｅに保持されている処理済の基板Ｗは、所定の支持棚４４（図７（ａ）では上から３つ目）に受け渡されるとともに、第４インデクサ搬入ハンド１８Ｇに保持されている処理済の基板Ｗは、所定の支持棚４４（図７（ａ）では上から４つ目）に受け渡される（図８（ｆ）参照）。こうして、第１〜第４インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇによって、キャリヤＣに４枚の処理済の基板Ｗが収納される（図９（ａ）参照）。
【００５０】
次に、キャリヤＣから４枚の未処理の基板Ｗが取り出される。
インデクサ昇降機構２３が制御されて所定の支持棚４４（図７（ａ）では下から４つ目）に第１インデクサ搬出ハンド１８Ｂが対向配置される（図９（ａ）参照）。その後、インデクサアーム進退機構２１が制御されて、第１インデクサ搬出ハンド１８Ｂが当該支持棚４４の下方に進出されるとともに（図９（ｂ）参照）、インデクサ昇降機構２３が制御されて、第１インデクサ搬出ハンド１８Ｂが上昇されることにより、キャリヤＣの支持棚４４から第１インデクサ搬出ハンド１８Ｂに未処理の基板Ｗがすくい取られる（図９（ｃ）参照）。
【００５１】
そして、インデクサアーム進退機構２１が制御されて第１インデクサ搬出ハンド１８Ｂが退避されるとともに、インデクサ昇降機構２３が制御されて支持棚４４（図７（ａ）では下から３つ目）に第２インデクサ搬出ハンド１８Ｄが対向配置される。その後、インデクサアーム進退機構２１が制御されて、第２インデクサ搬出ハンド１８Ｄが当該支持棚４４の下方に進出されるとともに（図１０（ｄ）参照）、インデクサ昇降機構２３が制御されて、第２インデクサ搬出ハンド１８Ｄが下降されることにより、キャリヤＣの支持棚４４から第２インデクサ搬出ハンド１８Ｄに未処理の基板Ｗがすくい取られる（図１０（ｅ）参照）。
【００５２】
その後、同様の取出し動作が、第３インデクサ搬出ハンド１８Ｆおよび第４インデクサ搬出ハンド１８Ｈの順に行われる。キャリヤＣの支持棚４４に載置されている未処理の基板Ｗが、第３インデクサ搬出ハンド１８Ｆおよび第４インデクサ搬出ハンド１８Ｈにすくい取られる。こうして、第１〜第４インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈによって、キャリヤＣから４枚の未処理の基板Ｗが取り出される（図１０（ｆ）参照）。
【００５３】
インデクサ機構６のキャリヤＣに対する基板取出し／基板収納動作の終了後、インデクサ回転機構２２が制御されて、インデクサハンド１８Ａ〜１８Ｈが処理部３側を向くようにインデクサ機構６が鉛直軸線まわりに回転された後、インデクサ走行機構２４が制御されて、インデクサ機構６が、シャトル搬送機構１４と基板Ｗを受け渡すためのシャトルアクセス位置までインデクサ搬送路５上を走行する。
【００５４】
図１１および図１２は、インデクサ機構６とシャトル搬送機構１４との間における基板受渡し動作を説明するための図解図である。
インデクサ機構６との間の基板Ｗの受渡しの際には、シャトル搬送機構１４はインデクサ機構アクセス位置１５（図１で実線で図示）に位置している。このインデクサ機構アクセス位置１５で、インデクサ機構６の各インデクサハンド１８Ａ〜１８Ｈが、対応するシャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈに対向している。
【００５５】
シャトル搬送機構１４との間で基板Ｗを受け渡す前の第１〜第４インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇには基板Ｗは保持されていないが、第１〜第４インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈには未処理の基板Ｗが保持されている。
また、インデクサ機構６との間でと基板Ｗを受け渡す前の第１、第３、第５および第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇは上位置（図５Ｂに実線で示す位置）に位置し、第２、第４、第６および第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈは下位置（図５Ｂに実線で示す位置）に位置している。このときの第１、第３、第５および第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇには処理済の基板Ｗが保持されているが、第２、第４、第６および第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈには基板Ｗは保持されていない。
【００５６】
インデクサ機構６とシャトル搬送機構１４との間の基板受渡し動作では、第１、第３、第５、第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇは、インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇに処理済の基板Ｗを引き渡す引渡ハンドとして機能し、第２、第４、第６、第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈは、インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈから未処理の基板Ｗを受け取る受取ハンドとして機能する。
【００５７】
インデクサ機構６がシャトルアクセス位置に到達すると（図１１（ａ）参照）、インデクサアーム進退機構２１が制御されて、第１〜第４インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇがそれぞれ第１、第３、第５および第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇの下方に向けて水平方向に進出されるとともに、第１〜第４インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈがそれぞれ第２、第４、第６および第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈの上方に向けて水平方向に進出される（図１１（ｂ）参照）。
【００５８】
各インデクサハンド１８Ａ〜１８Ｈが進出された後、シャトルハンド昇降機構（第１昇降機構）４１Ａ，４１Ｃ，４１Ｅ，４１Ｇが制御されて、第１、第３、第５および第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇが一括して下降される。このとき、当該シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇに対応するインデクサハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇは上下移動しない。このため、第１、第３、第５および第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇから、インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇに、それぞれ未処理の基板Ｗが引き渡される（図１２（ａ）参照）。４つのシャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇを一括して下降させるので、４枚の基板Ｗを一括して、シャトル搬送機構１４から主搬送ロボット１２へと受け渡すことができる。
【００５９】
また、シャトルハンド昇降機構（第２昇降機構）４１Ｂ，４１Ｄ，４１Ｆ，４１Ｈが制御されることにより、シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇの下降と同期して（同時に）、第２、第４、第６および第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが一括して上昇される。このとき、当該シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈに対応するインデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈは上下移動しない。このため、第２、第４、第６および第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈは、インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８から、それぞれ処理済の基板Ｗを受け取る（図１２（ａ）参照）。４つのシャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが一括して上昇されるので、４枚の基板Ｗを一括して、主搬送ロボット１２からシャトル搬送機構１４へと受け渡すことができる。
【００６０】
そして、シャトル搬送機構１４からインデクサ機構６への基板Ｗの一括受渡しと、インデクサ機構６からシャトル搬送機構１４への基板Ｗの一括受渡しとが同時に行われるので、インデクサ機構６とシャトル搬送機構１４との間の基板Ｗの受渡しに要する時間を短縮することができ、基板Ｗの搬送速度を向上させることができる。
その後、インデクサアーム進退機構２１が制御されて、インデクサハンド１８Ａ〜１８Ｈが退避されて（図１２（ｂ）参照）、インデクサ機構６とシャトル搬送機構１４との間の基板Ｗの受渡しが終了する。
【００６１】
インデクサ機構６とシャトル搬送機構１４との間の基板Ｗの受渡し動作の終了後、第１〜第８シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈが主搬送ロボット１２側を向くように本体部３６が鉛直軸線まわりに回転された後、シャトル走行機構３７が制御されて、本体部３６が、主搬送ロボットと基板Ｗを受け渡すための主搬送ロボットアクセス位置１６（図１で二点鎖線で図示）までシャトルスペース９（レール３５）上を走行する。
【００６２】
図１３および図１４は、主搬送ロボット１２とシャトル搬送機構１４との間における基板受渡し動作を説明するための図解図である。
主搬送ロボット１２との間で基板Ｗの受渡しが行われる際には、シャトル搬送機構１４は主搬送ロボットアクセス位置１６（図１で二点鎖線で図示）に位置している。この主搬送ロボットアクセス位置１６で、主搬送ロボットの各主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈが、対応するシャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈに対向している。
【００６３】
シャトル搬送機構１４との間で基板Ｗを受け渡す前の第１〜第４主搬送搬出ハンド２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇには処理済の基板Ｗが保持されていないが、第１〜第４主搬送搬入ハンド２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈには基板Ｗは保持されていない。
また、主搬送ロボット１２との間で基板Ｗを受け渡す前の第１、第３、第５および第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇは下位置（図５Ｂに二点鎖線で示す位置）に位置し、第２、第４、第６および第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈは上位置（図５Ｂに二点鎖線で示す位置）に位置している。このとき、第１、第３、第５および第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇには基板Ｗは保持されていないが、第２、第４、第６および第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈには未処理の基板Ｗが保持されている。
【００６４】
主搬送ロボット１２とシャトル搬送機構１４との間の基板受渡し動作では、第１、第３、第５、第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇは、主搬送搬出ハンド２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇから処理済の基板Ｗを受け取る受取ハンドとして機能し、第２、第４、第６、第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈは、主搬送搬入ハンド２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈに基板Ｗを引き渡すための引渡ハンドとして機能する。
【００６５】
主搬送ロボット１２がシャトルアクセス位置に到達すると（図１３（ａ）参照）、主搬送アーム進退機構３１が制御されて、第１〜第４主搬送搬出ハンド２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇがそれぞれ第１、第３、第５および第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇの上方に向けて水平方向に進出されるとともに、第１〜第４主搬送搬入ハンド２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈがそれぞれ第２、第４、第６および第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈの下方に向けて水平方向に進出される（図１３（ｂ）参照）。
【００６６】
各主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈが進出された後、シャトルハンド昇降機構（第２昇降機構）４１Ａ，４１Ｃ，４１Ｅ，４１Ｇが制御されて、第１、第３、第５および第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇが一括して上昇される。このとき、当該シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇに対応する第１〜第４主搬送搬出ハンド２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇは上下移動しない。このため、第１、第３、第５および第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇが主搬送搬出ハンド２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇから、それぞれ処理済の基板Ｗを受け取る（図１４（ａ）参照）。４つのシャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇが一括して上昇されるので、４枚の処理済の基板Ｗを一括して、主搬送ロボット１２からシャトル搬送機構１４へと受け渡すことができる。
【００６７】
また、このシャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇの上昇と同時に、シャトルハンド昇降機構（第１昇降機構）４１Ｂ，４１Ｄ，４１Ｆ，４１Ｈが制御されて、第２、第４、第６および第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが一括して下降される。このとき、当該シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈに対応する主搬送搬入ハンド２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈは上下移動しない。このため、主搬送搬入ハンド２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈに、第２、第４、第６および第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈから、それぞれ未処理の基板Ｗが引き渡される（図１４（ａ）参照）。４つのシャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが一括して下降されるので、４枚の未処理の基板Ｗを一括して、シャトル搬送機構１４から主搬送ロボット１２へと受け渡すことができる。
【００６８】
その後、インデクサアーム進退機構２１が制御されて、インデクサハンド１８Ａ〜１８Ｈが退避されて（図１４（ｂ）参照）、インデクサ機構６とシャトル搬送機構１４との間の基板Ｗの受渡しが終了する。
主搬送ロボット１２とシャトル搬送機構１４との間の基板Ｗの受渡し動作の終了後、第１〜第８シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈがインデクサ部２側を向くように本体部３６が鉛直軸線まわりに回転された後、シャトル走行機構３７が制御されて、本体部３６がインデクサ機構アクセス位置１５（図１で実線で図示）までシャトルスペース９（レール３５）上を走行する。
【００６９】
主搬送ロボットがシャトル搬送機構から受け渡された４枚の基板Ｗは、１２個の処理チャンバ１０のうち予め定められた４個の処理チャンバ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄに１枚ずつ搬入される。また、この４個の処理チャンバ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄからは、その処理チャンバ１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄで処理（洗浄処理）が施された基板Ｗが１枚ずつ搬出される。以下、主搬送ロボット１２による基板Ｗの搬出入動作について説明する。
【００７０】
図１５、図１６および図１７は、主搬送ロボット１２による基板Ｗの搬出入動作を説明するための図解図である。
主搬送走行機構３４が制御されて、主搬送ロボット１２は搬送路８上をシャトルアクセス位置から、処理チャンバ１０Ａに対向する位置まで走行する。
また、主搬送ロボット１２と基板受渡し動作が終了した直後の第１〜第４主搬送搬出ハンド２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇには基板Ｗは保持されていないが、第１〜第４主搬送搬入ハンド２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈには未処理の基板Ｗが保持されている。
【００７１】
各処理チャンバ１０は、処理流体（処理液・処理ガス）による処理を基板Ｗに施すためのものであり、その内部には、基板Ｗをほぼ水平に保持して回転させるスピンチャック５０と、スピンチャック５０に保持された基板Ｗの表面に対して処理流体を供給するための処理流体ノズル（図示しない）とが収容されている。
スピンチャック５０は、モータ（図示しない）と、このモータの回転駆動力によって鉛直軸線まわりに回転される円盤状のスピンベース５１と、スピンベース５１の周縁部の複数箇所にほぼ等間隔で設けられ、基板Ｗをほぼ水平な姿勢で挟持するための複数個の挟持部材５２とを備えている。これにより、スピンチャック５０は、複数個の挟持部材５２によって基板Ｗを挟持した状態で、モータの回転駆動力によってスピンベース５１を回転させることにより、その基板Ｗをほぼ水平な姿勢を保った状態で、スピンベース５１とともに鉛直軸線まわりに回転させることができる。そして、スピンチャック５０により回転されている基板に対して処理流体を供給することにより、基板Ｗの表面の全域に処理流体による処理（洗浄処理）を施すことができる。
【００７２】
主搬送走行機構３４が制御されて、主搬送ロボット１２は搬送路８上をシャトルアクセス位置から、処理チャンバ１０Ａに対向する位置まで走行する。
また、主搬送ロボット１２との間で基板受渡し動作が終了した直後の第１〜第４主搬送搬出ハンド２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇには基板Ｗは保持されていないが、第１〜第４主搬送搬入ハンド２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈには未処理の基板Ｗが保持されている。
【００７３】
主搬送ロボット１２が処理チャンバ１０Ａに対向する位置に到達すると、主搬送回転機構３２が制御されて、主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈが処理チャンバ１０側を向くようにインデクサ機構６が鉛直軸線まわりに回転された後、主搬送昇降機構３３が制御されて、第１主搬送搬出ハンド２８Ａおよび第１主搬送搬入ハンド２８Ｂが、処理チャンバ１０の隔壁に形成された基板搬出入用の開口５３に対向する（図１５（ａ）参照）。処理チャンバ１０内の処理が終了して開口５３が開放されると、主搬送アーム進退機構３１が制御されて、第１主搬送搬出ハンド２８Ａが、スピンチャック５０に保持された処理済の基板Ｗの下方に進出されるとともに（図１５（ｂ）参照）、主搬送昇降機構３３が制御されて、第１主搬送搬出ハンド２８Ａが上昇されることにより、第１主搬送搬出ハンド２８Ａにスピンチャック５０から処理済の基板Ｗがすくい取られる（図１５（ｃ）参照）。
【００７４】
次に、主搬送アーム進退機構３１が制御されて、第１主搬送搬出ハンド２８Ａが退避されるとともに、未処理の基板Ｗを保持した第１主搬送搬入ハンド２８Ｂがスピンチャック５０の挟持部材５２の上方に進出される（図１５（ｄ）参照）。その後、主搬送昇降機構３３が制御されて、第１主搬送搬入ハンド２８Ｂが下降されることにより、未処理の基板Ｗがスピンチャック５０に受け渡される（図１５（ｅ）参照）。その後、主搬送アーム進退機構３１が制御されて、第１主搬送搬入ハンド２８Ｂが退避される。
【００７５】
処理チャンバ１０Ａへの基板Ｗの搬出入が終了すると、処理チャンバ１０Ａの開口が閉塞されて、処理チャンバ１０Ａで基板Ｗに対する処理が開始される。
次に、主搬送ロボット１２は、処理チャンバ１０Ｂに基板Ｗを搬出入する。
主搬送走行機構３４が制御されて、主搬送ロボット１２は搬送路８上を、処理チャンバ１０Ｂに対向する位置まで走行する。主搬送ロボット１２が処理チャンバ１０に対向する位置に到達すると、主搬送回転機構３２が制御されて、主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈが処理チャンバ１０側を向くようにインデクサ機構６が鉛直軸線まわりに回転された後、主搬送昇降機構３３が制御されて、第２主搬送搬出ハンド２８Ｃおよび第２主搬送搬入ハンド２８Ｄが、処理チャンバ１０内の基板搬出入用の開口５３に対向する（図１６（ａ）参照）。
【００７６】
処理チャンバ１０内の処理が終了して開口５３が開放されると、主搬送アーム進退機構３１が制御されて、第２主搬送搬出ハンド２８Ｃがスピンチャック５０に保持された処理済の基板Ｗの下方に進出されるとともに（図１６（ｂ）参照）、主搬送昇降機構３３が制御されて、第２主搬送搬出ハンド２８Ｃが上昇されることにより、第２主搬送搬出ハンド２８Ｃにスピンチャック５０から処理済の基板Ｗがすくい取られる。
【００７７】
次に、主搬送アーム進退機構３１が制御されて、第２主搬送搬出ハンド２８Ｃが退避されるとともに、未処理の基板Ｗを保持した第２主搬送搬入ハンド２８Ｄがスピンチャック５０の挟持部材５２の上方に進出される（図１６（ｃ）参照）。その後、主搬送昇降機構３３が制御されて、第２主搬送搬入ハンド２８Ｄが下降されることにより、未処理の基板Ｗがスピンチャック５０に受け渡される。その後、主搬送アーム進退機構３１が制御されて、第２主搬送搬入ハンド２８Ｄが退避される。
【００７８】
処理チャンバ１０Ｂへの基板Ｗの搬出入が終了すると、処理チャンバ１０Ｂの開口５３が閉塞されて、処理チャンバ１０Ｂで基板Ｗに対する処理が開始される。
次に、主搬送ロボット１２は、処理チャンバ１０Ｃに基板Ｗを搬出入する。
主搬送走行機構３４が制御されて、主搬送ロボット１２は搬送路８上を、処理チャンバ１０Ｃに対向する位置まで走行する。主搬送ロボット１２が処理チャンバ１０Ｃに対向する位置に到達すると、主搬送回転機構３２が制御されて、主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈが処理チャンバ１０側を向くようにインデクサ機構６が鉛直軸線まわりに回転された後、主搬送昇降機構３３が制御されて、第３主搬送搬出ハンド２８Ｅおよび第３主搬送搬入ハンド２８Ｆが、処理チャンバ１０内の基板搬出入用の開口５３に対向する。
【００７９】
処理チャンバ１０内の処理が終了して開口５３が開放されると、主搬送アーム進退機構３１が制御されて、第３主搬送搬出ハンド２８Ｅがスピンチャック５０に保持された処理済の基板Ｗの下方に進出されるとともに（図１６（ｄ）参照）、主搬送昇降機構３３が制御されて、第３主搬送搬出ハンド２８Ｅが上昇されることにより、第３主搬送搬出ハンド２８Ｅにスピンチャック５０から処理済の基板Ｗがすくい取られる。
【００８０】
次に、主搬送アーム進退機構３１が制御されて、第３主搬送搬出ハンド２８Ｅが退避されるとともに、未処理の基板Ｗを保持した第３主搬送搬入ハンド２８Ｆがスピンチャック５０の挟持部材５２の上方に進出される（図１６（ｅ）参照）。その後、主搬送昇降機構３３が制御されて、第３主搬送搬入ハンド２８Ｆが下降されることにより、未処理の基板Ｗがスピンチャック５０に受け渡される。その後、主搬送アーム進退機構３１が制御されて、第３主搬送搬入ハンド２８Ｆが退避される。
【００８１】
処理チャンバ１０Ｃへの基板Ｗの搬出入が終了すると、処理チャンバ１０Ｃの開口が閉塞されて、処理チャンバ１０Ｃで基板Ｗに対する処理が開始される。
次に、主搬送ロボット１２は、処理チャンバ１０Ｄに基板Ｗを搬出入する。
主搬送走行機構３４が制御されて、主搬送ロボット１２は搬送路８上を、処理チャンバ１０Ｄに対向する位置まで走行する。主搬送ロボット１２が処理チャンバ１０Ｄに対向する位置に到達すると、主搬送回転機構３２が制御されて、主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈが処理チャンバ１０側を向くようにインデクサ機構６が鉛直軸線まわりに回転された後、主搬送昇降機構３３が制御されて、第４主搬送搬出ハンド２８Ｇおよび第４主搬送搬入ハンド２８Ｈが、処理チャンバ１０内の基板搬出入用の開口５３に対向する。
【００８２】
処理チャンバ１０内の処理が終了して、開口５３が開放されると、主搬送アーム進退機構３１が制御されて、第４主搬送搬出ハンド２８Ｇが、スピンチャック５０に保持された処理済の基板Ｗの下方に進出されるとともに（図１７（ａ）参照）、主搬送昇降機構３３が制御されて、第４主搬送搬出ハンド２８Ｇが上昇されることにより、第４主搬送搬出ハンド２８Ｇにスピンチャック５０から処理済の基板Ｗがすくい取られる。
【００８３】
次に、主搬送アーム進退機構３１が制御されて、第４主搬送搬出ハンド２８Ｇが退避されるとともに、未処理の基板Ｗを保持した第４主搬送搬入ハンド２８Ｈがスピンチャック５０の挟持部材５２の上方に進出される（図１７（ｂ）参照）。そして、主搬送昇降機構３３が制御されて、第４主搬送搬入ハンド２８Ｈが下降されることにより、未処理の基板Ｗがスピンチャック５０に受け渡される。その後、主搬送アーム進退機構３１が制御されて、第４主搬送搬入ハンド２８Ｈが退避される。そして、処理チャンバ１０Ｄへの基板Ｗの搬出入が終了すると、処理チャンバ１０Ｃの開口５３が閉塞されて、処理チャンバ１０Ｄで基板Ｗに対する処理が開始される。
【００８４】
これにより、主搬送ロボット１２による４つの処理チャンバ１０への基板Ｗの搬出入動作が終了する（図１７（ｃ）参照）。その後、主搬送走行機構３４が制御されて、主搬送ロボット１２がシャトルアクセス位置に向けて搬送路８上を搬送される。
図１８は、図７〜び図１０に示す基板Ｗの取出し／収納動作、および図１１および図１２に示すシャトル搬送機構１４との間の基板Ｗの受渡し動作におけるインデクサ機構６のシーケンス図である。（ａ）は、インデクサ機構６が８本のインデクサハンド１８Ａ〜１８Ｈを有する場合を示し、（ｂ）は、インデクサ機構が２本のインデクサハンドしか有さない場合を示している。
【００８５】
図１８では、インデクサ機構６からシャトル搬送機構１４に対して４枚の未処理の基板Ｗを搬送し、かつシャトル搬送機構１４からインデクサ機構６に対して４枚の処理済の基板Ｗを搬送する場合を想定している。インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８ＧによるキャリヤＣへの処理済の基板Ｗの収納動作（ＰＵＴ）、インデクサハンド１８Ａ〜１８Ｈの昇降動作（Ｚ移動）、インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８ＨによるキャリヤＣからの未処理の基板Ｗの取出し動作（ＧＥＴ）、インデクサ機構６の片道（キャリヤアクセス位置からシャトルアクセス位置まで／シャトルアクセス位置からキャリヤアクセス位置まで）の走行動作（ｕｎｉｔ移動）およびインデクサハンド１８Ａ〜１８Ｈによるシャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈとの基板受渡し動作（ＰＵＴ，ＧＥＴ（ポジションＳＨ））を、動作順に上から示している。
【００８６】
インデクサ機構がインデクサハンドを２本しか有しない構成では（図１８（ｂ）参照）、キャリヤＣへの処理済の基板Ｗの収納動作（ＰＵＴ、所要時間２秒）が４回、インデクサハンドの昇降動作（Ｚ移動、所要時間０．５秒）が７回、キャリヤＣからの未処理の基板Ｗの取出し動作（ＧＥＴ、所要時間２秒）が４回、インデクサ機構の片道の走行動作（ｕｎｉｔ移動、所要時間１秒）が７回、およびシャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈとの基板受渡し動作（ＰＵＴ，ＧＥＴ、所要時間１秒）が４回必要である。したがって、４枚の未処理の基板Ｗおよび４枚の処理済の基板Ｗの受渡しのために合計３３秒要する（この場合における基板処理装置のスループットは、４３６．３枚／時間）。
【００８７】
これに対して、この実施形態では（図１８（ａ）参照）、１回の基板受渡し動作において、インデクサ機構６からシャトル搬送機構１４に基板Ｗを４枚ずつ受け渡すことができ、シャトル搬送機構１４からインデクサ機構６に基板Ｗを４枚ずつ受け渡すことができるので、インデクサ機構６の片道の走行動作（ｕｎｉｔ移動、所要時間１秒）が１回で足り、また、シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈとの基板受渡し動作（ＰＵＴ，ＧＥＴ、所要時間１秒）が１回で足りる。したがって、４枚の未処理の基板Ｗおよび４枚の処理済の基板Ｗの受渡しのために、合計２２．５秒しか要さない（この場合、基板処理装置１のスループットは、６４０枚／時間）。
【００８８】
すなわち、インデクサハンドを２本しか有さない場合と比較して、インデクサ機構６の片道の走行動作（ｕｎｉｔ移動）を６回削減し、また、シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈとの基板受渡し動作（ＰＵＴ，ＧＥＴ）を３回削減することができる（図１８（ｂ）に削減することができる動作の横欄に丸印を付す）。この結果、基板Ｗの搬送時間を１０．５秒短縮することができ、基板処理装置１のスループットを向上させることができる。
【００８９】
図１９は、図１３および図１４に示すシャトル搬送機構１４との間の基板Ｗの受渡し動作、および図１５〜図１７に示す処理チャンバ１０への基板Ｗの搬出入動作における主搬送ロボット１２のシーケンス図である。（ａ）は、主搬送ロボット１２が８本の主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈを有する場合を示し、（ｂ）は、主搬送ロボットが２本の主搬送ハンドしか有さない場合を示している。
【００９０】
図１９は、主搬送ロボット１２からシャトル搬送機構１４に対して４枚の処理済の基板Ｗを搬送し、かつシャトル搬送機構１４から主搬送ロボット１２に対して４枚の処理済の基板Ｗを搬送する場合を想定している。主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈによるシャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈとの基板受渡し動作（ＰＵＴ，ＧＥＴ（ポジションＳＨ））、主搬送ロボット１２の片道（処理チャンバ１０に対向する位置からシャトルアクセス位置まで／シャトルアクセス位置から処理チャンバ１０に対向する位置まで）の走行動作（ｕｎｉｔ移動）、および主搬送ハンド２８Ａ〜２８Ｈによる処理チャンバ１０への搬出入動作（ＰＵＴ，ＧＥＴ（ポジションＭＰ１，ＭＰ２，ＭＰ３，ＭＰ４））を、動作順に上から示している。
【００９１】
主搬送ロボットが主搬送ハンドを２本しか有しない構成では（図１９（ｂ）参照）、シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈとの基板受渡し動作（ＰＵＴ，ＧＥＴ、所要時間１．５秒）が４回、主搬送ロボット１２の片道の走行動作（ｕｎｉｔ移動、所要時間２秒）が８回、および処理チャンバ１０への搬出入動作（ＰＵＴ，ＧＥＴ、所要時間２．５秒）が４回必要である。したがって、４枚の処理済の基板Ｗおよび４枚の未処理の基板Ｗの受渡しのために合計３２秒要する（この場合における基板処理装置のスループットは、４５０枚／時間）。
【００９２】
これに対して、この実施形態では（図１９（ａ）参照）、１回の基板受渡し動作において、主搬送ロボット１２からシャトル搬送機構１４に基板Ｗを４枚ずつ受け渡すことができ、シャトル搬送機構１４から主搬送ロボット１２に基板Ｗを４枚ずつ受け渡すことができるので、シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈとの基板受渡し動作（ＰＵＴ，ＧＥＴ、所要時間１．５秒）が１回で足り、また、主搬送ロボット１２の片道の走行動作（ｕｎｉｔ移動、所要時間２秒）が５回で足りる。したがって、４枚の処理済の基板Ｗおよび４枚の未処理の基板Ｗの受渡しのために、合計２１秒しか要さない（この場合、基板処理装置１のスループットは、６８５．７枚／時間）。
【００９３】
すなわち、主搬送ハンドを２本しか有さない場合と比較して、シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈとの基板受渡し動作（ＰＵＴ，ＧＥＴ）を３回削減し、また、主搬送ロボット１２の片道の走行動作（ｕｎｉｔ移動）を３回削減することができる（図１９（ｂ）に削減することができる動作の横欄に丸印を付す）。この結果、基板Ｗの搬送時間を１１秒短縮することができ、基板処理装置１のスループットを向上させることができる。
【００９４】
この実施形態によれば、シャトル搬送機構１４は、受取ハンドおよび引渡ハンドのペアを４つ有している。このため、インデクサ機構６とシャトル搬送機構１４との間の１回の基板Ｗの受渡し動作において、インデクサ機構６からシャトル搬送機構１４に基板Ｗを４枚ずつ受け渡すことができ、シャトル搬送機構１４からインデクサ機構６に基板Ｗを４枚ずつ受け渡すことができる。また、シャトル搬送機構１４と主搬送ロボット１２との間の１回の基板Ｗの受渡し動作において、主搬送ロボット１２からシャトル搬送機構１４に基板Ｗを４枚ずつ受け渡すことができ、シャトル搬送機構１４から主搬送ロボット１２に基板Ｗを４枚ずつ受け渡すことができる。したがって、キャリヤＣに収容された基板Ｗを効率よく処理チャンバ１０に搬送することができるとともに、処理チャンバ１０によって処理された基板Ｗを効率よくキャリヤＣに搬送することができる。
【００９５】
このため、受取ハンドおよび引渡しハンドのペアを１つしか有していない従来の構成と比較して、インデクサ機構６とシャトル搬送機構１４との間で所定枚数の基板Ｗを受け渡すときの基板受渡し動作数を減らすことができ、主搬送ロボット１２とシャトル搬送機構１４との間で所定枚数の基板Ｗを受け渡すときの基板受渡し動作数を減らすことができる。それにともなって、インデクサ機構６および主搬送ロボット１２の移動動作数を削減することができる。これにより、基板処理装置１全体のスループットを向上でき、生産効率を向上させることができる。
【００９６】
また、インデクサ機構６とシャトル搬送機構１４との間の基板受渡し動作では、基板Ｗを保持した４つのシャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇの下方に、対応するインデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇが配置された状態で、各シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇが下降されることにより、各シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇから各インデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇに基板Ｗが引き渡される。４つのシャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇが一括して下降されるので、シャトル搬送機構１４からインデクサ機構６に４枚の基板Ｗを一括して受け渡すことができる。
【００９７】
さらに、４つのシャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈの上方に、基板Ｗを保持したインデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈが配置された状態で、各シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが上昇されることにより、各シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが各インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈから基板Ｗを受け取る。４つのシャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが一括して上昇されるので、インデクサ機構６からシャトル搬送機構１４に４枚の基板Ｗを一括して受け渡すことができる。
【００９８】
しかも、インデクサ搬出ハンド１８Ｂ，１８Ｄ，１８Ｆ，１８Ｈからシャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈへの基板Ｗの一括受渡しと同時に、複数のシャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇから複数のインデクサ搬入ハンド１８Ａ，１８Ｃ，１８Ｅ，１８Ｇに基板Ｗが一括して受け渡される。このため、インデクサ機構６とシャトル搬送機構１４との間の一回の受渡し動作に要する時間を短縮することができる。
【００９９】
一方、主搬送ロボット１２とシャトル搬送機構１４との間の基板受渡し動作では、４つのシャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈの下方に、対応する主搬送搬入ハンド２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈが配置された状態で、各シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが下降されることにより、各シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈから主搬送搬入ハンド２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈに基板Ｗが引き渡される。４つのシャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが一括して下降されるので、シャトル搬送機構１４から主搬送ロボット１２に４枚の４枚の基板を一括して受け渡すことができる。
【０１００】
また、４つのシャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇの上方に、基板Ｗを保持した主搬送搬出ハンド２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇが配置された状態で、各シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇが上昇されることにより、シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇが主搬送搬出ハンド２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇから基板Ｗを受け取る。４つのシャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇが一括して上昇されるので、主搬送ロボット１２からシャトル搬送機構１４に４枚の基板Ｗを一括して受け渡すことができる。
【０１０１】
しかも、主搬送搬出ハンド２８Ａ，２８Ｃ，２８Ｅ，２８Ｇからシャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇへの基板Ｗの一括受渡しと同時に、複数のシャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈから複数の主搬送搬入ハンド２８Ｂ，２８Ｄ，２８Ｆ，２８Ｈに基板Ｗが一括して受け渡される。このため、主搬送ロボット１２とシャトル搬送機構１４との間の一回の受渡し動作に要する時間を短縮することができる。
【０１０２】
図２０は、本発明の他の実施形態に係る基板処理装置７１のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。
この図２０に示す実施形態において、前述の図１〜図１９の実施形態（第１実施形態）に示された各部に対応する部分には、図１〜図１９と同一の参照符号を付して示し、説明を省略する。
【０１０３】
図２０の実施形態に係る基板処理装置７１が、第１実施形態の基板処理装置１と相違する点は、主搬送ロボット１２Ａが処理部３の中央に配置されており、主搬送ロボット１２Ａの周囲を取り囲むように４つの処理ユニット７２が配置されている点である。この実施形態では、主搬送ロボット１２Ａは、その基台部３０（図４Ｂ参照）が処理部３に対して固定されており、この処理部３内で直線走行することはできない。この主搬送ロボット１２Ａは、基台部３０が処理部３に固定されている以外は、前述の実施形態の主搬送ロボット１２と同様の構成である。
【０１０４】
以上、この発明の２つの実施形態について説明したが、この発明は、他の形態で実施することもできる。
前述の各実施形態では、各シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈを独立して昇降可能であるとして説明したが、第１、第３、第５および第７シャトルハンド３８Ａ，３８Ｃ，３８Ｅ，３８Ｇが一括してのみ昇降可能にされており、第２、第４、第６および第８シャトルハンド３８Ｂ，３８Ｄ，３８Ｆ，３８Ｈが、一括してのみ昇降可能にされていてもよい。この場合、それぞれのグループにシャトルハンド昇降機構を１つずつ結合すればよいので、シャトルハンド昇降機構の数を削減することができ、コストを低減させることができる。
【０１０５】
また、前述の各実施形態では、インデクサ機構６は、キャリヤＣから未処理の基板Ｗを一枚ずつ取り出すとともに、キャリヤＣに対して処理済の基板Ｗを一枚ずつ収納する構成を例に挙げて説明したが、インデクサ機構６がキャリヤＣから複数の未処理の基板Ｗを一括して取り出す構成であってもよいし、また、インデクサ機構６がキャリヤＣに対して処理済の基板Ｗを一括して収納する構成であってもよい。
【０１０６】
また、前述の各実施では、インデクサ部２と主搬送ロボット１２，１２Ａとの間での基板Ｗの受渡しを仲介するシャトル搬送機構として、シャトルハンド３８Ａ〜３８Ｈを往復移動させる往復移動タイプのものを例に挙げて説明したが、シャトルハンドの姿勢を変更するために、シャトルハンドを鉛直軸線回りに回転させる回転タイプのシャトル搬送機構であってもよい。
【０１０７】
さらに、前述の各実施形態では、キャリヤＣから未処理の基板Ｗを取り出すとともに、そのキャリヤＣに処理チャンバ１０，７２における処理済の基板Ｗを収納する（戻す）場合を例にとって示したが、未処理の基板Ｗが収容されたキャリヤＣと、処理済の基板Ｗが収納されるキャリヤＣとが異なっていてもよい。
さらにまた、前述の各実施形態では、８本のハンドを有した８本ハンド型のシャトル搬送機構１４を例に挙げて説明したが、シャトル搬送機構は、４本ハンド型のもの（受取ハンドおよび引渡ハンドのペアが２つ）であってもよいし、６本ハンド型のもの（受取ハンドおよび引渡ハンドのペアが３つ）であってもよい。むろんシャトルハンドの数が１０本以上であってもよい。
【０１０８】
さらにまた、前述の２つの実施形態では、処理チャンバ１０，７２の個数が１２個の場合と４個の場合とをそれぞれ例に挙げて説明したが、処理チャンバ１０，７２の個数は、６個、８個および１０個であってもよいし、１４個以上であってもよい。さらに、処理チャンバ１０，７２は平積みされている構成ではなく、上下方向に積層配置された構成であってもよい。
【０１０９】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】本発明の一実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。
【図２】図１の切断面線II−IIから見た断面図である。
【図３Ａ】インデクサ機構の構成を示す平面図である。
【図３Ｂ】インデクサ機構の構成を示す側面図である。
【図４Ａ】主搬送ロボットの構成を示す平面図である。
【図４Ｂ】主搬送ロボットの構成を示す側面図である。
【図５Ａ】シャトル搬送機構の構成を示す平面図である。
【図５Ｂ】シャトル搬送機構の構成を示す側面図である。
【図６】図１に示す基板処理装置の電気的構成を示すブロック図である。
【図７】インデクサ機構のキャリヤからの基板取出し動作を説明するための図解図である。
【図８】インデクサ機構のキャリヤからの基板取出し動作を説明するための図解図である。
【図９】インデクサ機構のキャリヤへの基板収納動作を説明するための図解図である。
【図１０】インデクサ機構のキャリヤへの基板収納動作を説明するための図解図である。
【図１１】インデクサ機構とシャトル搬送機構との間における基板受渡し動作を説明するための図解図である。
【図１２】インデクサ機構とシャトル搬送機構との間における基板受渡し動作を説明するための図解図である。
【図１３】主搬送ロボットとシャトル搬送機構との間における基板受渡し動作を説明するための図解図である。
【図１４】主搬送ロボットとシャトル搬送機構との間における基板受渡し動作を説明するための図解図である。
【図１５】主搬送ロボットによる基板Ｗの搬出入動作を説明するための図解図である。
【図１６】主搬送ロボットによる基板Ｗの搬出入動作を説明するための図解図である。
【図１７】主搬送ロボットによる基板Ｗの搬出入動作を説明するための図解図である。
【図１８】図７〜図１０に示す基板Ｗの取出し／収納動作、および図１１および図１２に示すシャトル搬送機構との間の基板Ｗの受渡し動作におけるインデクサ機構のシーケンス図である。
【図１９】図１３および図１４に示すシャトル搬送機構との間の基板Ｗの受渡し動作、および図１５〜図１７に示す処理チャンバへの基板Ｗの搬出入動作における主搬送ロボットのシーケンス図である。
【図２０】本発明の他の実施形態に係る基板処理装置のレイアウトを説明するための図解的な平面図である。
【符号の説明】
【０１１１】
１，７１  基板処理装置
４  キャリヤ保持部（収容器支持部）
６  インデクサ機構（搬出入機構）
１０，７２  処理チャンバ
１２，１２Ａ  主搬送ロボット（搬出入機構）
１４  シャトル搬送機構（受渡機構）
１８Ａ  第１インデクサ搬入ハンド（搬入ハンド）
１８Ｂ  第１インデクサ搬出ハンド（搬出ハンド）
１８Ｃ  第２インデクサ搬入ハンド（搬入ハンド）
１８Ｄ  第２インデクサ搬出ハンド（搬出ハンド）
１８Ｅ  第３インデクサ搬入ハンド（搬入ハンド）
１８Ｆ  第３インデクサ搬出ハンド（搬出ハンド）
１８Ｇ  第４インデクサ搬入ハンド（搬入ハンド）
１８Ｈ  第４インデクサ搬出ハンド（搬出ハンド）
２８Ａ  第１主搬送搬出ハンド（搬出ハンド）
２８Ｂ  第１主搬送搬入ハンド（搬入ハンド）
２８Ｃ  第２主搬送搬出ハンド（搬出ハンド）
２８Ｄ  第２主搬送搬入ハンド（搬入ハンド）
２８Ｅ  第３主搬送搬出ハンド（搬出ハンド）
２８Ｆ  第３主搬送搬入ハンド（搬入ハンド）
２８Ｇ  第４主搬送搬出ハンド（搬出ハンド）
２８Ｈ  第４主搬送搬入ハンド（搬入ハンド）
３８Ａ  第１シャトルハンド（引渡ハンド、受取ハンド）
３８Ｂ  第２シャトルハンド（受取ハンド、引渡ハンド）
３８Ｃ  第３シャトルハンド（引渡ハンド、受取ハンド）
３８Ｄ  第４シャトルハンド（受取ハンド、引渡ハンド）
３８Ｅ  第５シャトルハンド（引渡ハンド、受取ハンド）
３８Ｆ  第６シャトルハンド（受取ハンド、引渡ハンド）
３８Ｇ  第７シャトルハンド（引渡ハンド、受取ハンド）
３８Ｈ  第８シャトルハンド（受取ハンド、引渡ハンド）
４１Ａ，４１Ｃ，４１Ｅ，４１Ｇ  シャトルハンド昇降機構（第１昇降機構、第２昇降機構）
４１Ｂ，４１Ｄ，４１Ｆ，４１Ｈ  シャトルハンド昇降機構（第２昇降機構、第１昇降機構）
４５  制御装置
Ｃ  キャリヤ（基板収容器）
Ｗ  基板
【図１】
2010092925.tif 000003
【図２】
2010092925.tif 000004
【図３Ａ】
2010092925.tif 000005
【図３Ｂ】
2010092925.tif 000006
【図４Ａ】
2010092925.tif 000007
【図４Ｂ】
2010092925.tif 000008
【図５Ａ】
2010092925.tif 000009
【図５Ｂ】
2010092925.tif 000010
【図６】
2010092925.tif 000011
【図７】
2010092925.tif 000012
【図８】
2010092925.tif 000013
【図９】
2010092925.tif 000014
【図１０】
2010092925.tif 000015
【図１１】
2010092925.tif 000016
【図１２】
2010092925.tif 000017
【図１３】
2010092925.tif 000018
【図１４】
2010092925.tif 000019
【図１５】
2010092925.tif 000020
【図１６】
2010092925.tif 000021
【図１７】
2010092925.tif 000022
【図１８】
2010092925.tif 000023
【図１９】
2010092925.tif 000024
【図２０】
2010092925.tif 000025