(57)【要約】【課題】信頼性が高く、かつ、良好な発光特性を有する発光装置を提供する。【解決手段】この発光装置Ａ１は、電極パターンに形成された基板１０と、基板１０の上面上に形成された絶縁機能を有する接着層２０と、この接着層２０を介して基板１０上に積層され、開口部３１を含む枠体３０と、基板１０の上面上に載置され、開口部３１の内側の領域に配されたＬＥＤ素子４０と、ＬＥＤ素子４０を封止する封止体５０とを備えている。このＬＥＤ素子４０は、ボンディングワイヤ４２および４３を介して、基板１０と電気的に接続されており、枠体３０の開口部３１は、フライス加工によって、厚み方向に、基板１０の途中の深さまで切削されることにより形成されている。また、枠体３０の開口部３１は、ＬＥＤ素子４０からの光を反射させる反射面として機能する内側面３１ａを含んでいる。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金属板および第２金属板を準備する工程と、
前記第１金属板と前記第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層する工程と、
前記第１金属板をエッチングすることにより、前記第１金属板を電極パターンにパターニングする工程と、
前記第２金属板の上面から前記第１金属板の途中の深さまで厚み方向に切削することにより、前記第１金属板および前記第２金属板に開口部を形成する工程とを備え、
前記開口部を形成する工程は、前記開口部の内側面が光を反射させる反射面として機能するように前記開口部を形成する工程を含むことを特徴とする、発光装置用基板の製造方法。
【請求項２】
第１金属板と第２金属板とが絶縁機能を有する接着層を挟んで接着された積層体を準備する工程と、
前記積層体の第１金属板を電極パターンにパターニングする工程と、
前記積層体の第２金属板表面から第１金属板まで達する開口部を形成する工程とを備え、
前記開口部を形成する工程により露出した第１金属板が発光素子を載置する載置面として機能するとともに、前記開口部が形成された第２金属板が発光素子からの光を反射させる枠体として機能することを特徴とする、発光装置用基板の製造方法。
【請求項３】
前記第１金属板を電極パターンにパターニングする工程は、
第１導体部と、前記第１導体部と隙間部を介して絶縁分離された第２導体部とを含むように、前記第１金属板をパターニングする工程を含むことを特徴とする、請求項１または２に記載の発光装置用基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１金属板の裏面上に、前記隙間部を覆う覆設部を形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項３に記載の発光装置用基板の製造方法。
【請求項５】
前記開口部を形成する工程は、
前記開口部の開口幅が上方に向かって広がるように形成する工程を有することを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の発光装置用基板の製造方法。
【請求項６】
前記開口部を形成する工程は、
前記開口部の開口形状が異なる複数の領域を形成する工程を有することを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の発光装置用基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１金属板をパターニングする工程に先立って、
前記第１金属板、前記接着層および前記第２金属板を厚み方向に連続して貫通するスルーホールを形成する工程をさらに備えることを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の発光装置用基板の製造方法。
【請求項８】
前記開口部を形成するための切削加工は、フライス加工であることを特徴とする、請求項１〜７のいずれか１項に記載の発光装置用基板の製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の発光装置用基板の製造工程と、
前記開口部の内側の領域における前記第１金属板上に、発光素子を搭載する工程と、
前記開口部の内側の領域に透光性樹脂を充填することにより、前記発光素子を樹脂封止する工程とを備えることを特徴とする、発光装置の製造方法。
【請求項１０】
電極パターンに形成された第１金属板からなる基板と、
前記基板の上面上に形成された絶縁機能を有する接着層と、
前記接着層を介して前記基板上に積層され、第２金属板からなる枠体とを備え、
前記枠体および前記基板は、厚み方向に、前記第２金属板の上面から前記第１金属板の途中の深さまで切削されることによって形成された開口部を含み、
前記枠体および前記基板に形成される開口部の少なくとも一方は、光を反射させる反射面として機能する内側面を有することを特徴とする、発光装置用基板。
【請求項１１】
前記基板は、第１導体部と、前記第１導体部と絶縁分離された第２導体部と、前記第１導体部と前記第２導体部とを絶縁分離するための隙間部とを含み、
前記基板の裏面上には、前記隙間部の少なくとも一部を覆う覆設部が形成されていることを特徴とする、請求項１０に記載の発光装置用基板。
【請求項１２】
前記覆設部は、絶縁性樹脂からなることを特徴とする、請求項１１に記載の発光装置用基板。
【請求項１３】
前記基板、前記接着層および前記枠体を厚み方向に連続して貫通するスルーホールをさらに備え、
前記基板と前記枠体とが、前記スルーホールによって熱的に接続されていることを特徴とする、請求項１０〜１２のいずれか１項に記載の発光装置用基板。
【請求項１４】
少なくとも、前記枠体の開口部の内側面には、光反射率を向上させるための表面処理が施されていることを特徴とする、請求項１０〜１３のいずれか１項に記載の発光装置用基板。
【請求項１５】
電極パターンに形成された第１金属板からなる基板と、
前記基板の上面上に形成された絶縁機能を有する接着層と、
前記接着層を介して前記基板上に積層され、第２金属板からなる枠体と、
前記基板の上面上に載置され、前記開口部の内側の領域に配された発光素子と、
前記発光素子を封止する封止体とを備え、
前記発光素子は、前記基板と電気的に接続されており、
前記枠体および前記基板は、厚み方向に、前記第２金属板の上面から前記第１金属板の途中の深さまで切削されることによって形成された開口部を含み、
前記枠体および前記基板に形成される開口部の少なくとも一方は、光を反射させる反射面として機能する内側面を有することを特徴とする、発光装置。
【請求項１６】
前記基板は、第１導体部と、前記第１導体部と絶縁分離された第２導体部とを含み、
前記発光素子は、前記第１導体部上に載置されるとともに、少なくとも前記第２導体部と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１５に記載の発光装置。
【請求項１７】
前記第１導体部は、前記第２導体部よりも大きい平面積を有することを特徴とする、請求項１６に記載の発光装置。
【請求項１８】
前記基板は、前記第１導体部と前記第２導体部とを絶縁分離するための隙間部を有しており、
前記基板の裏面上には、前記隙間部の少なくとも一部を覆う覆設部が形成されていることを特徴とする、請求項１６または１７に記載の発光装置。
【請求項１９】
前記基板は、前記第１導体部と前記第２導体部とを絶縁分離するための隙間部を有しており、
前記封止体には、前記発光素子からの光を波長変換する蛍光体が含有されており、
前記蛍光体は、前記封止体内で沈降されることにより、前記基板の隙間部を含む所定領域に集中して存在していることを特徴とする、請求項１６または１７に記載の発光装置。
【請求項２０】
前記開口部は、切削加工により、上方に向かって開口幅が広がるように形成されていることを特徴とする、請求項１５〜１９のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項２１】
前記開口部は、切削加工により、前記開口部の開口形状が異なる複数の領域を有するように形成されていることを特徴とする、請求項１５〜２０のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項２２】
前記基板、前記接着層および前記枠体を厚み方向に連続して貫通するスルーホールをさらに備え、
前記基板と前記枠体とが、前記スルーホールによって、熱的に接続されていることを特徴とする、請求項１５〜２１のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項２３】
前記枠体および前記基板の少なくとも一方の開口部の内側面には、光反射率を向上させるための表面処理が施されていることを特徴とする、請求項１５〜２２のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項２４】
前記基板および前記枠体は、同一の金属材料から構成されていることを特徴とする、請求項１５〜２３のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項２５】
前記基板および前記枠体は、それぞれ、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されていることを特徴とする、請求項２４に記載の発光装置。
【請求項２６】
前記基板および前記枠体は、それぞれ、銅または銅合金から構成されていることを特徴とする、請求項２４に記載の発光装置。
【請求項２７】
前記発光素子は、発光ダイオード素子からなり、
前記発光ダイオード素子は、ボンディングワイヤを介して、前記基板と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１５〜２６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項２８】
前記発光素子は、発光ダイオード素子からなり、
前記発光ダイオード素子は、フリップ接続により前記基板と電気的に接続されていることを特徴とする、請求項１５〜２６のいずれか１項に記載の発光装置。
【請求項２９】
請求項１５〜２８のいずれか１項に記載の発光装置を複数個備えることを特徴とする、発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、発光装置用基板及び発光装置並びにそれらの製造方法、並びに、発光モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、光源としての発光素子を搭載した発光装置が知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記特許文献１には、光源としてのＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ：発光ダイオード）素子（発光素子）が搭載されたプリント基板と、プリント基板上に設けられ、ＬＥＤ素子からの光を反射させる反射枠体（リフレクタ）とを備えた発光装置が記載されている。この発光装置では、反射枠体が金属材料から構成されており、樹脂接着剤によってプリント基板上に固定されている。
【０００４】
また、ＬＥＤ素子が搭載されるプリント基板の上面上には、金属電極が形成されているとともに、プリント基板の下面上には、電極端子が形成されている。そして、プリント基板の側面に形成された接続部によって、金属電極と電極端子とが電気的に接続されている。すなわち、上記プリント基板は、両面基板から構成されている。一方、プリント基板上のＬＥＤ素子は、ワイヤを介して、プリント基板の金属電極と電気的に接続されている。
【０００５】
上記のように構成された従来の発光装置では、ＬＥＤ素子からの熱を、金属材料からなる反射枠体から放熱させることによって、発光装置の放熱特性を向上させることができるので、発光特性を向上させることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２２９００３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載された従来の発光装置では、樹脂接着剤によってプリント基板上に反射枠体が固定されるので、プリント基板上に反射枠体を固定するときに、反射枠体の内側の領域に樹脂接着剤がはみ出してしまうという不都合がある。一方、樹脂接着剤のはみ出しを抑制しようとすると、接着領域（樹脂接着剤の形成領域）が小さくなり過ぎてしまう。この場合には、プリント基板と反射枠体との固定において、所望の接着強度を得ることが困難となり、接着不良が生じるという不都合がある。このため、上記した従来の発光装置では、信頼性が低下するとともに、製造歩留が低下するという問題点がある。
【０００８】
また、樹脂接着剤を、反射枠体の内側の領域にはみ出さず、かつ、接着不良が生じないように、プリント基板と反射枠体とを固定しようとすると、製造工程が複雑になるという問題点もある。なお、上記した従来の発光装置では、両面基板からなるプリント基板を用いているため、基板の製造工程が複雑になるという不都合もある。このため、これによっても、発光装置の製造工程が複雑になる。
【０００９】
この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、製造工程を簡略化することが可能であるとともに、製造歩留を向上させることが可能な発光装置用基板の製造方法及び発光装置の製造方法を提供することである。
【００１０】
この発明のもう１つの目的は、信頼性が高く、かつ、良好な発光特性を有する発光装置及び発光モジュール並びにこれらに用いる発光装置用基板を提供することである。
【００１１】
この発明のさらにもう１つの目的は、放熱特性を向上させることによって、発光特性を向上させることが可能な発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するために、この発明の第１の局面による発光装置用基板の製造方法は、第１金属板および第２金属板を準備する工程と、第１金属板と第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層する工程と、第１金属板をエッチングすることにより、第１金属板を電極パターンにパターニングする工程と、第２金属板の上面から第１金属板の途中の深さまで厚み方向に切削することにより、第１金属板および第２金属板に開口部を形成する工程とを備えている。そして、開口部を形成する工程は、開口部の内側面が光を反射させる反射面として機能するように開口部を形成する工程を含んでいる。なお、第２金属板に開口部を形成する工程は、第１金属板を電極パターンにパターニングする工程より後であってもよいし、先であってもよい。
【００１３】
この第１の局面による発光装置用基板の製造方法では、上記のように、第１金属板と第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層した後に、第１金属板をエッチングすることによって、第１金属板を基板に構成することができる。また、第１金属板と第２金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層した後に、第２金属板の上面から第１金属板の途中の深さまで厚み方向に切削することによって、第２金属板を枠体に構成することができる。これにより、第１金属板から構成される基板と第２金属板から構成される枠体とが確実に接着された状態に容易にすることができる。その結果、信頼性の低下を抑制することができる。また、確実な接着を容易にすることによって、製造歩留を向上させることができる。なお、上記切削加工により、第２金属板および第１金属板に、開口部を形成することができるので、第２金属板および第１金属板の開口部の少なくとも一方を、その内側面が光を反射させる反射面として機能するように構成することができる。
【００１４】
また、切削加工による開口部の形成時に、第１金属板の途中の深さまで切削することによって、開口部の内側の領域の接着層が除去されるので、開口部の内側の領域において、第１金属板の上面が露出された状態とすることができる。このため、第１金属板の上面上に、発光素子を搭載することによって、第１金属板（基板）と発光素子とを電気的に接続することができる。
【００１５】
また、第１の局面では、第１金属板から構成される基板と第２金属板から構成される枠体とを接着不良を生じさせることなく、容易に固定（接着）することができるので、製造工程を簡略化することができる。なお、発光装置用基板の製造工程を簡略化するとともに、製造歩留を向上させることによって、発光装置用基板の製造コストを低減することもできる。
【００１６】
さらに、第１の局面では、基板および枠体が、それぞれ、金属板から構成されるので、発光素子を搭載した際に、発光素子の発光により生じた熱を第１金属板（基板）から放熱させることができるとともに、第１金属板（基板）を介して第２金属板（枠体）からも放熱させることができる。これにより、発光素子が発光することにより生じた熱を効果的に放熱させることが可能となるので、放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度を低く保つことができる。その結果、発光素子の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。なお、第１の局面による発光装置基板の製造方法では、１以上の第１金属板と１以上の第２金属板とが接着層を介して積層される。
【００１７】
この発明の第２の局面による発光装置用基板の製造方法は、第１金属板と第２金属板とが絶縁機能を有する接着層を挟んで接着された積層体を準備する工程と、積層体の第１金属板を電極パターンにパターニングする工程と、積層体の第２金属板表面から第１金属板まで達する開口部を形成する工程とを備えている。そして、開口部を形成する工程により露出した第１金属板が発光素子を載置する載置面として機能するとともに、開口部が形成された第２金属板が発光素子からの光を反射させる枠体として機能する。このように構成することによっても、上記第１の局面による発光装置用基板の製造方法と同様の効果を得ることができる。なお、第２金属板に開口部を形成する工程は、第１金属板を電極パターンにパターニングする工程より後であってもよいし、先であってもよい。
【００１８】
上記第１および第２の局面による発光装置用基板の製造方法において、第１金属板を電極パターンにパターニングする工程は、第１導体部と、この第１導体部と隙間部を介して絶縁分離された第２導体部とを含むように、第１金属板をパターニングする工程を含むのが好ましい。なお、第１金属板をパターニングすることによって、１以上の第１導体部および１以上の第２導体部が形成される。
【００１９】
この場合において、好ましくは、第１金属板の裏面上に、隙間部を覆う覆設部を形成する工程をさらに備えている。このように構成すれば、第１金属板を電極として機能させるために、互いに絶縁分離された第１導体部および第２導体部を形成した場合でも、第１導体部と第２導体部とを絶縁分離するための隙間部から光が漏れるのを抑制することができる。これにより、光漏れに起因する発光特性の低下を抑制することができる。また、このように構成すれば、発光素子を搭載した後、透光性樹脂で発光素子を樹脂封止するときに、透光性樹脂が隙間部から漏れるのを防止することができる。
【００２０】
上記第１および第２の局面による発光装置用基板の製造方法において、開口部を形成する工程は、開口部の開口幅が上方に向かって広がるように形成する工程を有するのが好ましい。
【００２１】
上記第１および第２の局面による発光装置用基板の製造方法において、開口部を形成する工程は、開口部の開口形状が異なる複数の領域を形成する工程を有していてもよい。
【００２２】
上記第１および第２の局面による発光装置用基板の製造方法において、好ましくは、第１金属板をパターニングする工程に先立って、第１金属板、接着層および第２金属板を厚み方向に連続して貫通するスルーホールを形成する工程をさらに備えている。このように構成すれば、スルーホールを介して、第１金属板と第２金属板とを熱的に接続することができるので、発光素子からの熱を、第１金属板（基板）を介して第２金属板（枠体）に伝え易くすることができる。これにより、容易に、放熱特性を向上させることができる。
【００２３】
上記第１および第２の局面による発光装置用基板の製造方法において、開口部を形成するための切削加工は、フライス加工であるのが好ましい。
【００２４】
この発明の第３の局面による発光装置の製造方法は、上記第１の局面による発光装置用基板の製造工程と、開口部の内側の領域における第１金属板上に、発光素子を搭載する工程と、開口部の内側の領域に透光性樹脂を充填することにより、発光素子を樹脂封止する工程とを備えている。このように構成すれば、容易に、製造工程を簡略化することが可能であるとともに、製造歩留を向上させることが可能な発光装置の製造方法を得ることができる。また、このような製造方法を用いれば、信頼性が高く、かつ、良好な発光特性を有する発光装置及び発光モジュールを製造することができる。さらに、放熱特性を向上させることによって、発光特性を向上させることが可能な発光装置を製造することもできる。
【００２５】
この発明の第４の局面による発光装置用基板は、電極パターンに形成された第１金属板からなる基板と、基板の上面上に形成された絶縁機能を有する接着層と、接着層を介して基板上に積層され、第２金属板からなる枠体とを備えている。そして、枠体および基板は、厚み方向に、第２金属板の上面から第１金属板の途中の深さまで切削されることによって形成された開口部を含み、枠体および基板に形成される開口部の少なくとも一方は、光を反射させる反射面として機能する内側面を有している。
【００２６】
この第４の局面による発光装置用基板では、上記のように構成することによって、電極パターンに形成された第１金属板からなる基板と開口部が形成された第２金属板からなる枠体とが、絶縁機能を有する接着層を介して確実に接着された状態に容易にすることができる。このため、信頼性の低下を抑制することができるとともに、確実な接着を容易にすることによって、製造歩留を向上させることができる。
【００２７】
また、第４の局面では、基板および枠体が共に金属板から構成されるので、発光素子を搭載した際に、発光素子の発光により生じた熱を基板から効率よく放熱させることができるとともに、基板を介して枠体からも効率よく放熱させることができる。これにより、発光素子が発光することにより生じた熱を効果的に放熱させることが可能となるので、放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度を低く保つことができる。その結果、発光素子の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。
【００２８】
上記第４の局面による発光装置用基板において、好ましくは、基板は、第１導体部と、この第１導体部と絶縁分離された第２導体部と、第１導体部と第２導体部とを絶縁分離するための隙間部とを含み、基板の裏面上には、隙間部の少なくとも一部を覆う覆設部が形成されている。このように構成すれば、基板の隙間部から光が漏れるのを抑制することができるので、光漏れに起因する発光特性の低下を抑制することができる。また、このように構成すれば、透光性樹脂で発光素子を樹脂封止するときに、透光性樹脂が隙間部から漏れるのを防止することができる。
【００２９】
この場合において、覆設部は、たとえば、レジストなどの絶縁性樹脂から構成することができる。
【００３０】
上記第４の局面による発光装置用基板において、好ましくは、基板、接着層および枠体を厚み方向に連続して貫通するスルーホールをさらに備え、基板と枠体とが、スルーホールによって熱的に接続されている。このように構成すれば、発光素子を搭載した際に、発光素子からの熱を、基板を介して枠体に伝え易くすることができる。これにより、容易に、放熱特性を向上させることができる。
【００３１】
上記第４の局面による発光装置用基板において、少なくとも、枠体の開口部の内側面には、光反射率を向上させるための表面処理が施されているのが好ましい。このような表面処理としては、たとえば、銀メッキ処理、銀＋パラジウムメッキ処理、銀＋セラミックコーティング処理、アルマイト処理などが挙げられる。
【００３２】
この発明の第５の局面による発光装置は、電極パターンに形成された第１金属板からなる基板と、基板の上面上に形成された絶縁機能を有する接着層と、接着層を介して基板上に積層され、第２金属板からなる枠体と、基板の上面上に載置され、開口部の内側の領域に配された発光素子と、発光素子を封止する封止体とを備えている。この発光素子は、基板と電気的に接続されており、枠体および基板は、厚み方向に、第２金属板の上面から第１金属板の途中の深さまで切削されることによって形成された開口部を含んでいる。また、枠体および基板に形成される開口部の少なくとも一方は、光を反射させる反射面として機能する内側面を有している。
【００３３】
この第５の局面による発光装置では、上記のように構成することによって、電極パターンに形成された第１金属板からなる基板と開口部が形成された第２金属板からなる枠体とが、絶縁機能を有する接着層を介して確実に接着された状態に容易にすることができる。このため、信頼性の低下を抑制することができるとともに、確実な接着を容易にすることによって、製造歩留を向上させることができる。
【００３４】
また、第５の局面では、基板および枠体が共に金属板から構成されるので、発光素子の発光により生じた熱を基板から効率よく放熱させることができるとともに、基板を介して枠体からも効率よく放熱させることができる。これにより、発光素子が発光することにより生じた熱を効果的に放熱させることが可能となるので、放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴い発光素子が発熱したとしても、発光素子の温度を低く保つことができる。その結果、発光素子の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。
【００３５】
上記第５の局面による発光装置において、基板は、第１導体部と、この第１導体部と絶縁分離された第２導体部とを含み、発光素子は、第１導体部上に載置されるとともに、少なくとも第２導体部と電気的に接続されているのが好ましい。なお、上記基板は、１以上の第１導体部および１以上の第２導体部を含む。
【００３６】
上記第１金属板が第１導体部および第２導体部を含む構成において、好ましくは、第１導体部は、第２導体部よりも大きい平面積を有している。このように構成すれば、発光素子を第１導体部上に搭載することによって、発光素子が発光することにより生じた熱をより効果的に放熱させることができる。なお、平面積とは、平面的に見た場合における面積のことである。
【００３７】
上記第１金属板が第１導体部および第２導体部を含む構成において、好ましくは、基板は、第１導体部と第２導体部とを絶縁分離するための隙間部を有しており、基板の裏面上には、隙間部の少なくとも一部を覆う覆設部が形成されている。このように構成すれば、基板の隙間部から光が漏れるのを抑制することができるので、光漏れに起因する発光特性の低下を抑制することができる。また、このように構成すれば、透光性樹脂で発光素子を樹脂封止するときに、透光性樹脂が隙間部から漏れるのを防止することができる。
【００３８】
上記第１金属板が第１導体部および第２導体部を含む構成において、好ましくは、基板は、第１導体部と第２導体部とを絶縁分離するための隙間部を有しており、封止体には、発光素子からの光を波長変換する蛍光体が含有されており、蛍光体は、封止体内で沈降されることにより、基板の隙間部を含む所定領域に集中して存在している。このように構成すれば、発光素子からの光を隙間部の蛍光体で反射させることができるので、隙間部からの光漏れを効果的に抑制することができる。
【００３９】
上記第５の局面による発光装置において、好ましくは、開口部は、切削加工により、上方に向かって開口幅が広がるように形成されている。このような構成を上記第４の局面による発光装置に適用すれば、容易に、発光特性を向上させることができる。
【００４０】
上記第５の局面による発光装置において、開口部は、切削加工により、開口部の開口形状が異なる複数の領域を有するように形成されていてもよい。このように構成すれば、より容易に、発光特性を向上させることができるとともに、容易に、信頼性を向上させることができる。
【００４１】
上記第５の局面による発光装置において、好ましくは、基板、接着層および枠体を厚み方向に連続して貫通するスルーホールをさらに備え、基板と枠体とが、スルーホールによって、熱的に接続されている。このように構成すれば、基板と枠体とを熱的に接続することができるので、発光素子からの熱を、基板を介して枠体に伝え易くすることができる。これにより、容易に、放熱特性を向上させることができる。
【００４２】
上記第５の局面による発光装置において、枠体および基板の少なくとも一方の開口部の内側面には、光反射率を向上させるための表面処理が施されているのが好ましい。
【００４３】
上記第５の局面による発光装置において、基板および枠体は、同一の金属材料から構成されているのが好ましい。
【００４４】
この場合において、基板および枠体は、それぞれ、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されているのが好ましい。
【００４５】
また、この場合において、基板および枠体は、それぞれ、銅または銅合金から構成されていてもよい。
【００４６】
上記第５の局面による発光装置において、発光素子は、発光ダイオード素子からなり、この発光ダイオード素子が、ボンディングワイヤを介して、基板と電気的に接続されているのが好ましい。
【００４７】
また、上記第５の局面による発光装置において、発光素子は、発光ダイオード素子からなり、この発光ダイオード素子が、フリップ接続により基板と電気的に接続されていてもよい。
【００４８】
この発明の第６の局面による発光モジュールは、上記第５の局面による発光装置を複数個備える発光モジュールである。このように構成すれば、容易に、信頼性が高く、かつ、良好な発光特性を有する発光モジュールを得ることができる。
【発明の効果】
【００４９】
以上のように、本発明によれば、製造工程を簡略化することが可能であるとともに、製造歩留を向上させることが可能な発光装置用基板の製造方法及び発光装置の製造方法を容易に得ることができる。
【００５０】
また、本発明によれば、信頼性が高く、かつ、良好な発光特性を有する発光装置及び発光モジュール並びにこれらに用いる発光装置用基板を容易に得ることができる。
【００５１】
さらに、本発明によれば、放熱特性を向上させることによって、発光特性を向上させることが可能な発光装置を容易に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の全体斜視図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図３】本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（図４のＡ−Ａ線の沿った断面に対応する図）である。
【図４】本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図５】本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を下側から見た平面図である。
【図６】本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置のスルーホールの断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の一部を拡大して示した断面図（図６の一部を拡大して示した図）である。
【図８】本発明の第１実施形態による発光装置用基板（個片化される前の状態）を上側から見た平面図である。
【図９】本発明の第１実施形態による発光装置用基板（個片化される前の状態）の断面図である。
【図１０】第１実施形態の他の一例による発光装置用基板（個片化される前の状態）の断面図である。
【図１１】Ｖカットが設けられた発光装置用基板を簡略的に示した図である。
【図１２】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１３】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１４】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１５】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１６】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１７】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図１８】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための平面図（発光装置用基板を下側から見た状態の図）である。
【図１９】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための平面図（図１８の一部を拡大して示した図）である。
【図２０】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための平面図（発光装置用基板を上側から見た状態の図）である。
【図２１】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２２】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２３】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための平面図（発光装置用基板を下側から見た状態の図）である。
【図２４】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図２５】本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２６】本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２７】本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図２８】本発明の第１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための平面図（複数連結された発光装置を上側から見た状態の図）である。
【図２９】本発明の第２実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図３０】本発明の第２実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の一部を拡大して示した断面図（図２９の隙間部近傍部分を拡大して示した図）である。
【図３１】本発明の第２実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための断面図である。
【図３２】本発明の第２実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図３３】本発明の第２実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための断面図である。
【図３４】本発明の第３実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の分解斜視図である。
【図３５】本発明の第３実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の全体斜視図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図３６】本発明の第３実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図３７】図３６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３８】図３６のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図３９】本発明の第３実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を下側から見た平面図である。
【図４０】本発明の第３実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための平面図（発光装置用基板を下側から見た状態の図）である。
【図４１】本発明の第１実施形態による発光装置用基板の製造方法を説明するための平面図（発光装置用基板を上側から見た状態の図）である。
【図４２】本発明の第３実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の製造方法を説明するための平面図（複数連結された発光装置を上側から見た状態の図）である。
【図４３】本発明の第４実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置の全体斜視図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図４４】本発明の第４実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図４５】本発明の第４実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を下側から見た平面図である。
【図４６】図４４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図４７】図４４のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図４８】本発明の第５実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図４９】図４８のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５０】本発明の第６実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図５１】図５０のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５２】本発明の第７実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図５３】図５２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５４】本発明の第８実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図５５】図５４のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５６】本発明の第９実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図５７】図５６のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図５８】本発明の第９実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を側方から見た状態の図である。
【図５９】本発明の第１０実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図６０】図５９のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図６１】図５９のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図６２】本発明の第１１実施形態による発光装置用基板を用いた発光装置を上側から見た平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図６３】図６２のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図６４】図６２のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図６５】第１１実施形態の発光装置をフィラメント型発光装置として用いた場合の構造を示した図である。
【図６６】本発明の第１変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図６７】本発明の第２変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図６８】本発明の第３変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図６９】本発明の第４変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図７０】本発明の第５変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図７１】本発明の第６変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図７２】本発明の第７変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の断面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図７３】本発明の第８変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図７４】図７３のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図７５】本発明の第９変形例による発光装置用基板を用いた発光装置の平面図（発光装置用基板にＬＥＤ素子が搭載された状態の図）である。
【図７６】図７５のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図７７】第１〜第７実施形態による発光装置をエッジライト方式のバックライトの光源として用いた場合の構造を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００５３】
以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００５４】
（第１実施形態）
まず、図１〜図１１を参照して、本発明の第１実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ１の構造について説明する。
【００５５】
第１実施形態による発光装置用基板は、図１〜図４に示すように、発光素子としての発光ダイオード素子（ＬＥＤ素子）を搭載することが可能に構成されている。具体的には、この発光装置用基板は、ＬＥＤ素子４０が搭載される基板１０と、基板１０上に形成された絶縁機能を有する接着層２０と、基板１０上に接着層２０を介して固定された枠体３０とを備えている。
【００５６】
基板１０は、約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有する金属板（第１金属板）から構成されている。この基板１０は、図１、図４および図５に示すように、ＬＥＤ素子４０が搭載される第１導体部１１と、第１導体部１１と分離された第２導体部１２とを含んで構成されている。また、基板１０を構成する金属板（第１金属板）は、放熱特性（熱伝導性）に優れたアルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されている。具体的には、基板１０を構成する金属板（第１金属板）は、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系熱処理合金、たとえば昭和アルミニウム株式会社製の特殊合金箔などから構成されている。また、上記基板１０は、図１および図５に示すように、平面的に見て、略長方形形状を有しており、基板１０の第１導体部１１は、長手方向（Ｘ方向）の一方端側に配置されている一方、基板１０の第２導体部１２は、長手方向（Ｘ方向）の他方端側に配置されている。
【００５７】
この基板１０の第１導体部１１は、基板１０の第２導体部１２よりも平面積が大きくなるように構成されている。また、基板１０は、長手方向（Ｘ方向）に約４．５ｍｍの長さＬを有している。なお、基板１０の第１導体部１１は、後述する枠体３０の幅Ｗと実質的に同じ幅Ｗ１を有している。一方、基板１０の第２導体部１２の幅Ｗ２は、第１導体部１１の幅Ｗ１よりも小さくなるように構成されている。
【００５８】
ここで、第１実施形態では、基板１０を構成する第１導体部１１および第２導体部１２は、それぞれ、図示しない外部回路からＬＥＤ素子４０に給電するための電極として機能する。具体的には、基板１０の第１導体部１１は、カソード電極として機能するとともに、第２導体部１２は、アノード電極として機能する。そして、図５に示すように、第１導体部１１と第２導体部１２とが電気的に短絡するのを抑制するために、第１導体部１１および第２導体部１２は互いに所定の距離だけ隔てられている。このため、図１、図３および図５に示すように、第１導体部１１と第２導体部１２との間には隙間部１３が形成されている。
【００５９】
枠体３０は、基板１０を構成する金属板（第１金属板）と同じ金属材料からなる金属板（第２金属板）から構成されており、図２および図４に示すように、平面的に見て、略長方形形状に形成されている。具体的には、枠体３０は、アルミニウムまたはアルミニウム合金（たとえばＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系熱処理合金）から構成されており、Ｘ方向に約４．５ｍｍの長さＬを有するとともに、Ｘ方向と直交するＹ方向に約２ｍｍの幅Ｗを有している。また、枠体３０は、約０．４ｍｍ〜約０．８ｍｍの厚みを有している。
【００６０】
枠体３０の中央部には、厚み方向に貫通する開口部３１が形成されている。この開口部３１の内側面３１ａは、ＬＥＤ素子４０から発せられた光を反射させる反射面として機能する。また、図１および図３に示すように、開口部３１は、その開口幅が上方に向かってテーパ状（放射状）に広がるように構成されている。この開口部３１は、厚み方向に、枠体３０を構成する金属板の上面から接着層２０を貫通して基板１０の途中の深さまで切削されることによって形成されている。具体的には、上記開口部３１は、フライス加工により、厚み方向に基板１０の途中の深さまで切削されることによって形成されている。このため、基板１０の上面には、上記フライス加工による凹部１４が形成されており、この凹部１４の内側面１４ａもＬＥＤ素子４０から発せられた光を反射させる反射面として機能する。なお、枠体３０の内側面３１ａは、本発明の「反射面」の一例であり、凹部１４は、本発明の「開口部」の一例である。
【００６１】
接着層２０は、たとえば、プリプレグ、ガラス基布材にエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ樹脂、エポキシ樹脂接着シート、イミド変性エポキシ樹脂接着シートなどからなる。なお、上記エポキシ樹脂に、シリカまたはアルミナなどの無機系フィラーを混入することにより、接着層２０の熱伝導率を高めるようにしてもよい。この接着層２０は、約０．０４ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有しているとともに、平面的に見て、略長方形形状を有している。具体的には、接着層２０は、上記枠体３０と同様、Ｘ方向に約４．５ｍｍの長さＬを有するとともに、Ｙ方向に約２ｍｍの幅Ｗを有している。
【００６２】
また、上記接着層２０は、図１〜図３に示すように、枠体３０の開口部３１の形成時に、フライス加工によって、開口部３１の内側の領域に位置する部分が除去されている。このため、開口部３１の内側の領域において、基板１０の上面（凹部１４の底面（載置面））が露出された状態となっている。
【００６３】
さらに、第１実施形態の発光装置用基板には、枠体３０、接着層２０および基板１０を厚み方向に連続して貫通する複数（２つ）のスルーホール６０が形成されている。このスルーホール６０は、図３および図４に示すように、長手方向（Ｘ方向）の第１導体部１１側の端部に形成されている。
【００６４】
基板１０の裏面上、枠体３０の上面上およびスルーホール６０の内側面には、図３および図６に示すように、メッキ層６５が形成されている。このメッキ層６５は、図７に示すように、下層側から順次形成された、約０．１μｍの厚みを有する亜鉛置換被膜６６ａ、約０．１５μｍ〜約０．２５μｍの厚みを有するニッケルメッキ被膜６６ｂおよび約３μｍ〜約５μｍの厚みを有する銅メッキ被膜６６ｃからなる第１メッキ層６６と、この第１メッキ層６６上に形成された約３０μｍ〜約３５μｍの厚みを有する電気銅メッキ被膜６７ａからなる第２メッキ層６７とから構成されている。
【００６５】
そして、上記したスルーホール６０により、基板１０の第１導体部１１と枠体３０とが電気的および熱的に接続されている。なお、基板１０の第２導体部１２と枠体３０とは、接着層２０により、電気的に絶縁された状態となっている。
【００６６】
枠体３０の上面上および基板１０の裏面上には、図３および図６に示すように、それぞれ、ＮｉＡｇメッキ被膜７０が形成されている。このＮｉＡｇメッキ被膜７０は、図７に示すように、メッキ層６５側から、Ｎｉメッキ被膜７０ａおよびＡｇメッキ被膜７０ｂが順次積層されることによって構成されている。枠体３０の上面上に形成されたＮｉＡｇメッキ被膜７０は、光反射率を向上させる機能を有しており、基板１０の裏面上に形成されたＮｉＡｇメッキ被膜７０は、実装基板（図示せず）などへの半田付け性を向上させる機能を有している。なお、最表面のＡｇメッキ被膜７０ｂに代えて、ＡｇＰｄメッキ被膜を形成してもよい。
【００６７】
また、基板１０の第１導体部１１の幅Ｗ１（図５参照）は、枠体３０の幅Ｗ（図４参照）と実質的に同じ大きさに構成されているため、図２および図５に示すように、枠体３０が基板１０上に固定された状態で、短手方向（Ｙ方向）における枠体３０の側端面３２と短手方向（Ｙ方向）における第１導体部１１の側端面１１ａとが同一面となっている。その一方、基板１０の第２導体部１２の幅Ｗ２（図５参照）は、第１導体部１１の幅Ｗ１よりも小さく構成されているため、枠体３０の幅Ｗ（図４参照）よりも小さい。このため、枠体３０が基板１０上に固定された状態で、短手方向（Ｙ方向）における第２導体部１２の側端面１２ａは、平面的に見て、枠体３０の側端面３２よりも内側に位置している。
【００６８】
また、上記した基板１０の裏面には、図３および図５に示すように、基板１０の隙間部１３を覆う覆設部１５が形成されている。この覆設部１５は、絶縁性樹脂であるレジストによって形成されている。
【００６９】
上述した発光装置用基板は、ＬＥＤ素子４０が搭載された後に、個片化されたものであり、ＬＥＤ素子４０が搭載される前は、図８および図９に示すように、複数個が連結された状態で１枚の発光装置用基板を構成している。そして、Ｘ方向の分割線Ｐ１（Ｐ）およびＹ方向の分割線Ｐ２（Ｐ）に沿ってダイシングすることにより、発光装置用基板が個片化される。
【００７０】
なお、個片化される前の発光装置用基板には、図１０に示すように、分割線Ｐの位置に、Ｖカット１６が形成されていてもよい。このＶカット１６は、発光装置用基板を切り離すためのＶ字型に入れた溝であり、Ｖカット１６が予め形成されていることにより、ダイシングソーを用いずに個片化することが可能となる。また、Ｖカット１６の深さは、図１１に示すように、発光装置用基板の厚みｔに対して、残部の厚みが１／３ｔ程度となるように設定されているのが好ましい。
【００７１】
また、上記Ｖカット１６は、発光装置用基板の上面側および下面側のいずれか一方に形成されていてもよいし、上面側および下面側の両方に形成されていてもよい。さらに、上記Ｖカット１６は、Ｘ方向の分割線Ｐ１（Ｐ）およびＹ方向の分割線Ｐ２（Ｐ）の両方に沿って形成されていてもよいし、いずれか一方に沿って形成されていてもよい。なお、Ｖカット１６が形成された発光装置用基板を、ダイシングソーを用いてダイシングすることもできる。
【００７２】
第１実施形態による発光装置Ａ１は、上述した発光装置用基板と、発光装置用基板の基板１０上の所定領域に固定されたＬＥＤ素子４０と、枠体３０の内側に充填され、ＬＥＤ素子４０を封止する透光性部材５０（図２および図３参照）とを備えている。すなわち、第１実施形態による発光装置Ａ１は、上述した発光装置用基板に、ＬＥＤ素子４０が搭載されることによって形成されている。なお、透光性部材５０は、本発明の「封止体」の一例である。
【００７３】
ＬＥＤ素子４０は、青色の光を発光する機能を有しており、基板１０の第１導体部１１上に複数搭載されている。具体的には、図１〜図３に示すように、平面積の大きい第１導体部１１上に、２個のＬＥＤ素子４０が接着材４１（図３参照）でそれぞれ固定されている。すなわち、ＬＥＤ素子４０は、それぞれ、枠体３０の内側の領域に位置するように基板１０の第１導体部１１上に固定されている。また、ＬＥＤ素子４０の一方の電極部（図示せず）と基板１０の第２導体部１２とは、ボンディングワイヤ４２を介して、互いに電気的に接続されているとともに、ＬＥＤ素子４０の他方の電極部（図示せず）と基板１０の第１導体部１１とが、ボンディングワイヤ４３を介して、互いに電気的に接続されている。なお、ボンディングワイヤ４２および４３は、Ａｕ、Ａｇ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。
【００７４】
透光性部材５０は、エポキシ樹脂やシリコーン樹脂などの透明樹脂材料（封止材料、透光性樹脂）から構成されており、図３に示すように、枠体３０の開口部３１内に、ＬＥＤ素子４０、ボンディングワイヤ４２および４３を封止するように設けられている。この透光性部材５０は、ＬＥＤ素子４０、ボンディングワイヤ４２および４３を封止することによって、ＬＥＤ素子４０、ボンディングワイヤ４２および４３が、空気や水分などと接するのを抑制する機能を有している。また、透光性部材５０は、上記透明樹脂材料を枠体３０の開口部３１内に充填した後、硬化させることによって形成される。
【００７５】
また、透光性部材５０には、ＬＥＤ素子４０から出射された青色光を波長変換する蛍光体の粒子（図示せず）が含有されている。これにより、発光装置Ａ１からの出射光が、白色光となるように構成されている。なお、透光性部材５０は、長時間の使用に対して光量低下を起こし難くすることなどを考慮すると、シリコーン系樹脂を用いるのが好ましい。
【００７６】
上記のように構成された第１実施形態による発光装置Ａ１では、基板１０の第１導体部１１と第２導体部１２との間に電圧を加えることによって、ボンディングワイヤ４２および４３を介して、ＬＥＤ素子４０に電流が流れ、それぞれのＬＥＤ素子４０が青色の光を発光する。ＬＥＤ素子４０からの青色光の一部は、透光性部材５０中の蛍光体によって波長変換されて黄色光となり、この黄色光と青色光とが混色されることによって、白色光が外部に出射される。一方、ＬＥＤ素子４０の発光により生じた熱は、基板１０の第１導体部１１から放熱されるとともに、スルーホール６０と接着層２０とを介して枠体３０に伝導され、枠体３０からも放熱される。このように、第１実施形態による発光装置Ａ１では、ＬＥＤ素子４０で発生した熱を効果的に放熱することが可能に構成されているので、ＬＥＤ素子４０の温度上昇による発光効率の低下が抑制されるとともに、電流量に比例した高輝度が得られ、発光装置Ａ１の機能性の向上、および、寿命の向上の効果が得られる。
【００７７】
次に、図１〜図３、図５、図７および図１０〜図２８を参照して、本発明の第１実施形態による発光装置用基板およびそれを用いた発光装置Ａ１の製造方法について説明する。
【００７８】
第１実施形態による製造方法では、まず、基板１０（図３参照）を構成する金属板（第１金属板）１０ａ（図１２参照）の材料となる約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有する特殊合金箔と、枠体３０（図３参照）を構成する金属板（第２金属板）３０ａ（図１２参照）の材料となる約０．４ｍｍ〜約０．８ｍｍの厚みを有する特殊合金箔と、接着層２０となる樹脂部材（たとえば、約０．０４ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有するプリプレグ等）とを準備する。
【００７９】
次に、図１２に示すように、金属板１０ａと金属板３０ａとで接着層２０を挟み、熱プレスにより積層接着を行うことにより、導体積層板（積層体）を形成する。次に、図１３に示すように、スルーホール接続を行う部分に穴開け加工を行うことにより、スルーホール６０を形成する。その後、アルミニウム（金属板１０ａおよび３０ａ）の表面処理を行う。このアルミニウムの表面処理は、たとえば、アルカリ脱脂、ソフトエッチング、酸浸漬、二重亜鉛置換の前処理を行って、図７に示したように、まず、約０．１μｍの厚みを有する亜鉛置換被膜６６ａを金属板１０ａおよび３０ａ上に形成する。次に、この亜鉛置換被膜６６ａ上にニッケルメッキ被膜６６ｂおよび銅メッキ被膜６６ｃを順次積層メッキする。
【００８０】
ニッケルメッキ被膜６６ｂおよび銅メッキ被膜６６ｃの形成方法としては、まず、電気ニッケルのスルファミン酸ストライク浴により、ピンホールのない均一で薄い（厚み：約０．１５μｍ〜約０．２５μｍ）ニッケルメッキ被膜６６ｂを形成する。そして、このニッケルメッキ被膜６６ｂの表面に、硫酸銅浴による電気メッキによって、約３μｍ〜約５μｍの厚みを有する銅メッキ被膜６６ｃを形成する。これにより、金属板１０ａおよび金属板３０ａの表面に、亜鉛置換被膜６６ａ、ニッケルメッキ被膜６６ｂおよび銅メッキ被膜６６ｃからなる第１メッキ層６６が形成される。
【００８１】
次に、第１メッキ層６６上およびスルーホール６０内の接着層２０の側面上に電気銅メッキ被膜６７ａからなる第２メッキ層６７を形成する。なお、スルーホール６０内に形成される電気銅メッキ被膜６７ａは、スルーホールメッキ被膜となる。
【００８２】
第２メッキ層６７は、銅メッキ被膜６６ｃの酸化膜を除去する前処理、触媒活性化処理、化学銅メッキ（無電解銅メッキ）を順次実施した後に、硫酸銅浴による電気メッキにより、約３０μｍ〜約３５μｍの厚みを有する銅の被膜として形成される。そして、この第２メッキ層６７（電気銅メッキ被膜６７ａ）の表面をバフ研磨したのち、８０℃の温度で１０分間乾燥する。これにより、図１４に示すように、金属板１０ａ上および金属板３０ａ上、並びに、スルーホール６０の内側面上に、第１メッキ層６６と第２メッキ層６７とからなるメッキ層６５が形成される。
【００８３】
続いて、図１５に示すように、金属板１０ａの表面上および金属板３０ａの表面上に、それぞれ、レジストとなるドライフィルム７５をラミネートする。そして、このドライフィルム７５を、パターニングすることによりマスク層を得る。次に、ドライフィルム７５をマスクとして、金属板１０ａのメッキ層６５および金属板３０ａのメッキ層６５をエッチングすることにより、メッキ層６５の所定領域を選択的に除去する。メッキ層６５のエッチングには、たとえば、過酸化水素と硫酸との混合液である過酸化水素−硫酸系のエッチング液を用いる。このエッチング液の具体的な組成は、純水６０ｗ％、３５％の過酸化水素１６ｗ％、６２．５％の硫酸２２．２ｗ％および過酸化水素の安定化添加剤１ｗ％である。そして、このエッチング液を用いて、液温３０℃で８分間スプレイエッチングすることにより、まず、メッキ層６５のみをパターニングする。
【００８４】
次に、ドライフィルム７５を剥離し、図１６に示すように、再度ドライフィルム７６をラミネートしてレジストパターンにパターニングする。そして、フライス加工によって、厚み方向に、金属板３０ａの上面から金属板１０ａの途中の深さまで切削することにより、開口部３１ｂを形成する。その後、図１７に示すように、ドライフィルム７６をマスクとして、金属板１０ａをエッチングすることにより、金属板１０ａを電極パターンにパターニングする。具体的には、図１８および図１９に示すような形状に金属板１０ａをパターニングする。これにより、第１導体部１１と第２導体部１２とを含む基板１０が複数連結された形状に金属板１０ａが形成される。
【００８５】
また、ドライフィルム７６をマスクとして、金属板３０ａをエッチングすることにより、フライス加工で形成された開口部３１ｂの内表面の凹凸を平坦化する。これにより、図２０に示すように、金属板３０ａに複数の開口部３１が形成され、開口部３１を含む複数の枠体３０が連結された形状に金属板３０ａが形成される。
【００８６】
金属板１０ａおよび金属板３０ａのエッチングには、たとえば、低濃度塩化第２鉄系、低濃度塩化第２銅系、またはリン酸系のエッチング液を用いる。上記低濃度とは５０％以下の濃度であり、この低濃度塩化第２鉄系または低濃度塩化第２銅系のエッチング液を用いることにより、銅に対するエッチング速度を大幅に低下させて、アルミニウムからなる金属板１０ａおよび金属板３０ａを選択的にエッチングすることが可能となる。そして、このエッチング液を用いたウェットエッチングプロセスにより、金属板１０ａをパターニングするとともに、金属板３０ａの開口部３１ｂの内表面を平坦化する。また、フライス加工により金属板３０ａに開口部３１（３１ｂ）を形成することによって、図１７に示したように、開口部３１（３１ｂ）の開口幅が上方に向かってテーパ状に広がるように形成される。
【００８７】
金属板１０ａおよび金属板３０ａのエッチングが終了すると、マスク層としてのドライフィルム７６を剥離する。これにより、図２１に示すように、電極パターンにパターニングされた金属板１０ａ（基板１０）と開口部３１が形成された金属板３０ａ（枠体３０）とが接着層２０を介して積層された積層板が得られる。
【００８８】
なお、上記したドライフィルム７５および７６は、たとえば、東京応化工業株式会社製のドライフィルム（オーディルＡＦ２５０：厚み５０μｍ）を用いることができる。また、ドライフィルム７５および７６の剥離は、たとえば、４％の水酸化ナトリウム（液温４０℃）を２分間スプレイすることによって行うことができる。また、上記した金属板３０ａのエッチング工程は省略してもよい。すなわち、フライス加工のみで、開口部３１を形成してもよい。
【００８９】
続いて、図２２および図２３に示すように、金属板１０ａの裏面側に、ドライフィルムをラミネートした後、パターニングすることによって、基板１０（金属板１０ａ）の隙間部１３を覆う覆設部１５を形成する。
【００９０】
次に、図２４に示すように、金属板１０ａの裏面上（メッキ層６５上）および金属板３０ａの上面上（メッキ層６５上）に、それぞれ、下層側から、Ｎｉメッキ被膜７０ａ（図７参照）およびＡｇメッキ被膜７０ｂ（図７参照）を順次積層することによって、Ｎｉメッキ被膜７０ａおよびＡｇメッキ被膜７０ｂからなるＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成する。これにより、第１実施形態による発光装置用基板が得られる。
【００９１】
なお、第１実施形態では、開口部３１の内側面３１ａおよび金属板１０ａにおける開口部３１の内側の領域には、ＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成しないようにする。上記のような構成は、たとえば、ＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成しない部分にマスク層（図示せず）を形成した後、リフトオフすることによって得ることができる。また、全面にＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成した後、不要部分をエッチングで除去することによっても得ることができる。また、このようなＮｉＡｇメッキ被膜７０は、図１４に示すメッキ層６５の形成直後に形成してもよい。この場合、ＮｉＡｇメッキ被膜７０の形成後に、図１５に示した工程以降の工程が行われる。
【００９２】
また、上記工程を経て得られた発光装置用基板に、上述したＶカット１６（図１０および図１１参照）を形成しておいてもよい。
【００９３】
次に、図１２〜図２４に示した上記工程を経て得られた発光装置用基板にＬＥＤ素子４０を実装する。具体的には、図２５に示すように、開口部３１の内側に位置する金属板１０ａの第１導体部１１上に、２個のＬＥＤ素子４０を接着材４１で固定する。そして、ワイヤボンディングを行うことによって、ＬＥＤ素子４０と金属板１０ａ（基板１０）とを電気的に接続する。具体的には、ボンディングワイヤ４３によって、ＬＥＤ素子４０の一方の電極部（図示せず）と金属板１０ａ（基板１０）の第１導体部１１とを電気的に接続するとともに、ボンディングワイヤ４２によって、ＬＥＤ素子４０の他方の電極部（図示せず）と金属板１０ａ（基板１０）の第２導体部１２とを電気的に接続する。
【００９４】
そして、図２６に示すように、シリコーン樹脂などからなる透明樹脂材料（封止材料）を開口部３１内に注入（充填）した後、硬化させることによって、ＬＥＤ素子４０並びにボンディングワイヤ４２および４３を透光性部材５０で封止する。
【００９５】
その後、図２７に示すように、金属板１０ａの裏面に、ダイシングシート８０を貼り付ける。そして、図２７および図２８に示すように、分割線Ｐで金属板１０ａおよび金属板３０ａを切断（ダイシング）することにより個片化する。具体的には、Ｘ方向の分割線Ｐ１（Ｐ）およびＹ方向の分割線Ｐ２（Ｐ）に沿って、ダイシングシート８０の途中の深さまで切断する。ここで、図１９に示したように、Ｘ方向の分割線Ｐ１（Ｐ）は、隣り合う第２導体部１２の間の領域を通っているため、ダイシングによって個片化した際に、図２および図５に示したように、短手方向（Ｙ方向）における第２導体部１２の側端面１２ａは、平面的に見て、枠体３０の側端面３２よりも内側に位置するように構成される。これにより、ダイシングによって枠体３０の側端面３２に金属バリが発生したとしても、金属バリと第２導体部１２との接触が抑制されるので、枠体３０を介して、第１導体部１１と第２導体部１２とが電気的に短絡するのが抑制される。なお、第１導体部１１と枠体３０とが金属バリによって接触していたとしても、何ら問題はなく、第１導体部１１と枠体３０と間の熱抵抗が金属バリによって低減されるので、むしろ好ましい。
【００９６】
最後に、個片化された発光装置からダイシングシート８０を取り除くことによって、図１および図２に示した本発明の第１実施形態による発光装置Ａ１が得られる。
【００９７】
第１実施形態では、上記のように、金属板１０ａと金属板３０ａとを絶縁機能を有する接着層２０を介して積層した後に、金属板１０ａをエッチングすることによって、金属板１０ａを基板１０に構成することができる。また、金属板１０ａと金属板３０ａとを絶縁機能を有する接着層２０を介して積層した後に、金属板３０ａの上面から金属板１０ａの途中の深さまで厚み方向に切削することによって、金属板３０ａに、その内側面３１ａが光を反射させる反射面として機能する開口部３１を形成することができる。これにより、金属板３０ａを枠体３０に構成することができる。また、同様に、金属板１０ａと接着層２０の切削領域も反射面として機能する。したがって、金属板１０ａから構成される基板１０と金属板３０ａから構成される枠体３０とが確実に接着された状態に容易にすることができる。その結果、信頼性の低下を抑制することができる。また、確実な接着を容易にすることによって、製造歩留を向上させることができる。
【００９８】
なお、切削加工（フライス加工）による開口部３１の形成時に、金属板１０ａの途中の深さまで切削することによって、開口部３１の内側の領域の接着層２０が除去されるので、開口部３１の内側の領域において、金属板１０ａの上面が露出された状態とすることができる。すなわち、金属板１０ａの上面に、ＬＥＤ素子４０が搭載（載置）される搭載部（載置面）が形成される。このため、金属板１０ａの上面上に、ＬＥＤ素子４０を搭載することによって、金属板１０ａ（基板１０）とＬＥＤ素子４０とを電気的に接続することができる。
【００９９】
また、第１実施形態では、金属板１０ａから構成される基板１０と金属板３０ａから構成される枠体３０とを接着不良を生じさせることなく、容易に固定（接着）することができるので、製造工程を簡略化することができる。なお、発光装置（発光装置用基板）の製造工程を簡略化するとともに、製造歩留を向上させることによって、発光装置（発光装置用基板）の製造コストを低減することもできる。
【０１００】
また、第１実施形態では、基板１０および枠体３０が、それぞれ、金属板から構成されるので、ＬＥＤ素子４０の発光により生じた熱を基板１０（金属板１０ａ）から効率よく放熱させることができるとともに、基板１０（金属板１０ａ）を介して枠体３０（金属板３０ａ）からも効率よく放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ素子４０が発光することにより生じた熱を効果的に放熱させることが可能となるので、放熱特性を向上させることができる。また、放熱特性を向上させることによって、発光に伴いＬＥＤ素子４０が発熱したとしても、ＬＥＤ素子４０の温度を低く保つことができる。その結果、ＬＥＤ素子４０の温度上昇に起因して、発光特性が低下するという不都合が生じるのを抑制することができるので、良好な発光特性を得ることができる。
【０１０１】
また、第１実施形態では、基板１０（金属板１０ａ）の裏面上に、隙間部１３を覆う覆設部１５を形成することによって、金属板１０ａを電極として機能させるために、互いに絶縁分離された第１導体部１１と第２導体部１２とを形成した場合でも、第１導体部１１と第２導体部１２とを絶縁分離するための隙間部１３から光が漏れるのを抑制することができる。これにより、光漏れに起因する発光特性の低下を抑制することができる。
【０１０２】
また、第１実施形態では、基板１０（金属板１０ａ）の裏面上に覆設部１５を形成することによって、ＬＥＤ素子４０を搭載した後、透明樹脂材料を開口部３１内に注入（充填）したときに、注入した透明樹脂材料が隙間部１３から漏出するのを防止することができる。
【０１０３】
また、第１実施形態では、枠体３０の開口部３１を、上方に向かって開口幅が放射状に広がるように形成することによって、容易に、発光装置の発光特性を向上させることができる。
【０１０４】
また、第１実施形態では、発光装置Ａ１の所定部分に、基板１０、接着層２０および枠体３０を厚み方向に連続して貫通するスルーホール６０を形成することによって、基板１０と枠体３０とを熱的に接続することができるので、ＬＥＤ素子４０からの熱を、基板１０を介して枠体３０に伝え易くすることができる。これにより、容易に、放熱特性を向上させることができる。
【０１０５】
なお、金属板１０ａと金属板３０ａとを同材質とすることによって、熱膨張係数の違いに起因する積層板の反りの発生を抑制することが可能となる。
【０１０６】
（第２実施形態）
次に、図２９および図３０を参照して、本発明の第２実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ２の構造について説明する。
【０１０７】
この第２実施形態による発光装置用基板は、図２９に示すように、上記第１実施形態の構成において、基板の裏面上に覆設部が設けられていない構成となっている。なお、その他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【０１０８】
また、第２実施形態による発光装置Ａ２は、基板１０の隙間部１３に、透光性部材５０が充填されている。この透光性部材５０には蛍光体５１が含有されている。そして、図３０に示すように、透光性部材５０に含まれる蛍光体５１の粒子が、透光性部材５０内で沈降されることにより、基板１０の隙間部１３を含む所定領域に集中して存在している。すなわち、基板１０の第１導体部１１と第２導体部１２との隙間部１３には、蛍光体５１の粒子が多数充填されている。このため、第１導体部１１と第２導体部１２との隙間部１３から漏れようとする光が隙間部１３に充填された蛍光体５１の粒子によって反射されるので、隙間部１３からの光漏れが効果的に抑制される。なお、第１導体部１１と第２導体部１２との間の距離（隙間部１３の間隔）を小さくすることによって、隙間部１３からの光漏れ抑制効果は向上する一方、この距離を小さくしすぎると第１導体部１１と第２導体部１２とが電気的に短絡し易くなる。すなわち、第１導体部１１と第２導体部１２との絶縁を確保することが困難となる。このため、第１導体部１１と第２導体部１２との間の距離（隙間部１３の間隔）は、０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度とするのが好ましい。
【０１０９】
第２実施形態による発光装置用基板および発光装置Ａ２のその他の構成は、上記第１実施形態と同様である。
【０１１０】
次に、図１２〜図２１および図２３〜図３３を参照して、本発明の第２実施形態による発光装置用基板およびそれを用いた発光装置Ａ２の製造方法について説明する。
【０１１１】
第２実施形態の製造方法では、まず、図１２〜図２１に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、金属板１０ａをパターニングする工程および金属板３０ａに開口部３１を形成する工程まで行う。次に、図３１に示すように、図２４に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、金属板１０ａの裏面上（メッキ層６５上）および金属板３０ａの上面上（メッキ層６５上）に、それぞれ、ＮｉＡｇメッキ被膜７０を形成する。これにより、第２実施形態による発光装置用基板が得られる。
【０１１２】
次に、図３２に示すように、上記第１実施形態と同様、開口部３１の内側に位置する金属板１０ａの第１導体部１１上に、２個のＬＥＤ素子４０を接着材４１で固定する。そして、ワイヤボンディングを行うことによって、ＬＥＤ素子４０と金属板１０ａ（基板１０）とを電気的に接続する。その後、金属板１０ａの裏面に、ダイシングシート８０を貼り付ける。
【０１１３】
続いて、図３３に示すように、シリコーン樹脂などからなる透明樹脂材料（封止材料）を開口部３１内に注入（充填）する。ここで、上記透明樹脂材料には、蛍光体５１（図３０参照）の粒子を含有させておく。そして、蛍光体５１の粒子を沈降させながら、注入された透明樹脂材料を硬化させる。なお、蛍光体５１を沈降し易くするために、蛍光体５１の粒子は、１０μｍ程度の比較的大きい粒径を有するものを用いるのが好ましい。また、透明樹脂材料は、硬化前の粘度が比較的低いものを使用するとともに、硬化までの時間を長く確保することにより、蛍光体５１を効果的に沈降させることができる。これにより、開口部３１の内側の領域に、ＬＥＤ素子４０などを封止する透光性部材５０が形成される。また、図３０に示したように、この透光性部材５０は、第１導体部１１と第２導体部１２との隙間部１３を含む所定領域に、蛍光体５１の粒子が集中して存在するように構成される。
【０１１４】
その後、図２７および図２８に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、金属板１０ａおよび３０ａをダイシングすることにより個片化する。最後に、個片化された発光装置からダイシングシート８０を取り除く。このようにして、図２９に示した本発明の第２実施形態による発光装置Ａ２が得られる。
【０１１５】
第２実施形態では、上記のように、蛍光体５１の粒子を透光性部材５０（透明樹脂材料）内で沈降させることにより、基板１０の隙間部１３を含む所定領域に、蛍光体５１の粒子を集中して存在させることによって、ＬＥＤ素子４０からの光を隙間部１３の蛍光体５１で反射させることができるので、隙間部１３からの光漏れを効果的に抑制することができる。
【０１１６】
第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【０１１７】
（第３実施形態）
次に、図３４〜図３９を参照して、本発明の第３実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ３の構造について説明する。
【０１１８】
この第３実施形態による発光装置用基板は、図３４および図３５に示すように、上記第１および第２実施形態と同様、金属板（第１金属板）から構成される基板１１０と、金属板（第２金属板）から構成される枠体１３０とが、接着層１２０を介して積層されている。なお、基板１１０を構成する金属板は、約０．１ｍｍ〜約０．３ｍｍの厚みを有しており、枠体１３０を構成する金属板は、約０．４ｍｍ〜約０．８ｍｍの厚みを有している。また、接着層１２０は、約０．１ｍｍ〜約０．５ｍｍの厚みを有している。
【０１１９】
また、基板１１０および枠体１３０は、同一の金属材料から構成されている。具体的には、基板１１０および枠体１３０は、上記第１および第２実施形態と同様、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成されている。また、接着層１２０も、上記第１および第２実施形態と同様の材料から構成されている。具体的には、接着層１２０は、たとえば、プリプレグ、ガラス基布材にエポキシ樹脂を含浸したガラスエポキシ樹脂、エポキシ樹脂接着シート、イミド変性エポキシ樹脂接着シートなどから構成されている。
【０１２０】
また、第３実施形態による発光装置用基板は、上記第１および第２実施形態と異なり、個片化された状態で、平面的に見て、正方形形状を有している。具体的には、Ｘ方向に約３．５ｍｍの長さを有するとともに、Ｘ方向と直交するＹ方向にも約３．５ｍｍの長さを有している。
【０１２１】
基板１１０は、図３４および図３９に示すように、ＬＥＤ素子１４０が搭載（固定）される第１導体部１１１と、この第１導体部１１１と分離された第２導体部１１２とを含んで構成されている。
【０１２２】
ここで、第３実施形態では、上記した基板１１０は、互いに分離された複数（６つ）の第２導体部１１２を含んでいる。これらの第２導体部１１２は、それぞれ、図示しない外部回路からＬＥＤ素子１４０に給電するための電極として機能する。なお、第１導体部１１１と第２導体部１１２とが電気的に短絡するのを抑制するために、第１導体部１１１および第２導体部１１２は互いに所定の距離を隔てて配置されている。また、第２導体部１１２同士が電気的に短絡するのを抑制するために、第２導体部１１２と隣り合う第２導体部１１２とは互いに所定の距離を隔てて配置されている。このため、第１導体部１１１と第２導体部１１２との間、および、第２導体部１１２同士の間には、隙間部１１３が形成されている。
【０１２３】
また、図３４、図３７および図３８に示すように、枠体１３０の中央部には、開口部１３１が形成されている。この開口部１３１は、フライス加工によって、枠体１３０を構成する金属板の上面から接着層１２０を貫通して基板１１０の途中の深さまで切削されることにより形成されている。このため、基板１１０の上面には、フライス加工による凹部１１４が形成されている。また、開口部１３１の内側面１３１ａは、ＬＥＤ素子１４０から発せられた光を反射させる反射面として機能するとともに、凹部１１４の内側面１１４ａも、ＬＥＤ素子１４０から発せられた光を反射させる反射面として機能する。さらに、上記開口部１３１は、図３６に示すように、フライス加工によって、平面的に見て円形状に形成されているとともに、図３７および図３８に示すように、上方に向かってテーパ状（放射状）に広がるように構成されている。なお、枠体１３０の内側面１３１ａは、本発明の「反射面」の一例である。また、凹部１１４は、本発明の「開口部」の一例であり、凹部１１４の内側面１１４ａは、本発明の「反射面」の一例である。
【０１２４】
また、第３実施形態では、図３５および図３６に示すように、個片化された発光装置用基板の４つの角部に、それぞれ、切欠部１６０が形成されている。具体的には、互いに隣接する２つの側面によって構成される角部に、円弧状の切欠部１６０が形成されている。この切欠部１６０は、後述する製造方法において、枠体１３０、接着層１２０および基板１１０を厚み方向に連続して貫通するスルーホールが形成された後、ダイシングによりスルーホールが分断されることによって形成されている。そして、上記した切欠部１６０により、基板１１０の第１導体部１１１と枠体１３０とが電気的および熱的に接続されている。
【０１２５】
なお、基板１１０の裏面上、枠体１３０の上面上および切欠部１６０の表面上には、上記第１および第２実施形態と同様の表面処理被膜が形成されている。
【０１２６】
基板１１０と枠体１３０とを接着する接着層１２０は、図３４〜図３６に示すように、枠体１３０の開口部１３１の形成時に、フライス加工によって、開口部１３１の内側の領域に位置する接着層１２０が除去されている。このため、開口部１３１の内側の領域において、基板１１０の上面（凹部１１４の底面（載置面））が露出された状態となっている。
【０１２７】
また、上記した基板１１０の裏面には、図３７および図３９に示すように、基板１１０の隙間部１１３を覆う覆設部１１５が形成されている。この覆設部１１５は、上記第１実施形態と同様、絶縁性樹脂であるレジストによって形成されている。
【０１２８】
第３実施形態による発光装置Ａ３は、上述した第３実施形態による発光装置用基板と、この発光装置用基板の基板１１０上の所定領域に固定されたＬＥＤ素子１４０と、枠体１３０の内側に充填され、ＬＥＤ素子１４０を封止する透光性部材１５０（図３５および図３６参照）とを備えている。すなわち、第３実施形態による発光装置Ａ３は、上述した発光装置用基板にＬＥＤ素子１４０が搭載されることによって形成されている。なお、ＬＥＤ素子１４０は、本発明の「発光素子」の一例であり、透光性部材１５０は、本発明の「封止体」の一例である。
【０１２９】
この第３実施形態では、発光装置Ａ３に、３個のＬＥＤ素子１４０が搭載されている。これら３個のＬＥＤ素子１４０は、赤色光を発光するＬＥＤ素子、緑色光を発光するＬＥＤ素子、および、青色光を発光するＬＥＤ素子からなる。すなわち、第３実施形態による発光装置Ａ３は、光の３原色である赤、緑、青の各色の光を発光するＬＥＤ素子１４０を備えており、各色の光を混色させることによって、出射光が白色光となるように構成されている。
【０１３０】
また、上記したＬＥＤ素子１４０は、基板１１０の第１導体部１１１上に、接着材４１（図３７および図３８参照）などによって固定されている。これらのＬＥＤ素子１４０は、図３６に示すように、ボンディングワイヤ１４１を介して、対応する第２導体部１１２と電気的に接続されている。なお、ボンディングワイヤ１４１は、上記第１および第２実施形態と同様の材料から構成されている。
【０１３１】
また、図３７および図３８に示すように、枠体１３０の内側の領域（開口部１３１の内側）には、ＬＥＤ素子１４０などを封止する透光性部材１５０が形成されている。この透光性部材１５０は、シリコーン樹脂などの透明樹脂材料（封止材料）から構成されている。また、透光性部材１５０は、上記透明樹脂材料を枠体１３０の開口部１３１内に充填した後、硬化させることによって形成されている。
【０１３２】
なお、第３実施形態のその他の構成は、上記第１および第２実施形態と同様である。
【０１３３】
次に、図８〜図１７、図２３、図２４および図３１〜図４０を参照して、本発明の第３実施形態による発光装置用基板およびそれを用いた発光装置Ａ３の製造方法について説明する。
【０１３４】
第３実施形態による製造方法では、まず、図１２〜図２４に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、ＬＥＤ素子１４０を搭載する前の工程まで行う。このとき、図４０に示すように、Ｘ方向のダイシングラインＰ（Ｐ１）とＹ方向のダイシングラインＰ（Ｐ２）との交点部分に穴開け加工を行うことにより、複数のスルーホール１６０ａを形成する。また、上記第１および第２実施形態とは異なり、基板１１０を構成する金属板１０ａは、図３９および図４０に示すような形状にパターニングする。また、枠体１３０を構成する金属板３０ａには、フライス加工によって、図４１に示すような開口部１３１を複数形成する。これにより、第３実施形態による発光装置用基板が得られる。
【０１３５】
次に、図４２に示すように、開口部１３１の内側に位置する金属板１０ａの第１導体部１１１上に、３個のＬＥＤ素子１４０を接着材４１（図３７および図３８参照）で固定する。そして、ワイヤボンディングを行うことによって、ＬＥＤ素子１４０と金属板１０ａ（基板１１０）とを電気的に接続する。
【０１３６】
続いて、シリコーン樹脂などからなる透明樹脂材料（封止材料）を開口部１３１内に注入（充填）した後、硬化させることによって、ＬＥＤ素子１４０およびボンディングワイヤ１４１を透光性部材１５０で封止する。
【０１３７】
その後、金属板１０ａの裏面に、ダイシングシートを貼り付け、図２７および図２８に示した第１実施形態と同様の方法を用いて、金属板１０ａおよび３０ａをダイシングラインＰに沿ってダイシングすることにより個片化する。最後に、個片化された発光装置からダイシングシートを取り除くことにより、図３２に示した本発明の第３実施形態による発光装置Ａ３が得られる。
【０１３８】
なお、第３実施形態の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【０１３９】
（第４実施形態）
次に、図４３〜図４７を参照して、本発明の第４実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ４の構成について説明する。
【０１４０】
この第４実施形態による発光装置用基板は、上記第３実施形態の構成において、基板１１０が、図４５に示す形状にパターニングされている。この基板１１０は、第１導体部１１１と、この第１導体部１１１と分離された第２導体部１１２とを含んで構成されている。
【０１４１】
ここで、第４実施形態では、上記した基板１１０が、互いに分離された複数（３つ）の第２導体部１１２を含んでいる。これら第２導体部１１２は、それぞれ、図示しない外部回路からＬＥＤ素子２４０に給電するための電極として機能する。また、第２導体部１１２と分離された第１導体部１１１は、図示しない外部回路からＬＥＤ素子２４０に給電するための共通の電極として機能する。なお、第１導体部１１１と第２導体部１１２とが電気的に短絡するのを抑制するために、第１導体部１１１および第２導体部１１２は互いに所定の距離を隔てて配置されている。また、第２導体部１１２同士が電気的に短絡するのを抑制するために、第２導体部１１２と隣り合う第２導体部１１２とは互いに所定の距離を隔てて配置されている。このため、第１導体部１１１と第２導体部１１２との間、および、第２導体部１１２同士の間には、隙間部１１３が形成されている。
【０１４２】
また、図４３〜図４５に示すように、個片化された発光装置用基板の４つの角部には、それぞれ、切欠部１６０が形成されている。そして、この切欠部１６０によって、基板１１０の第１導体部１１１と枠体１３０とが電気的および熱的に接続されている。
【０１４３】
なお、基板１１０の裏面上、枠体１３０の上面上および切欠部１６０の表面上には、上記第１〜第３実施形態と同様の表面処理被膜が形成されている。
【０１４４】
基板１１０と枠体１３０とを接着する接着層１２０は、枠体１３０の開口部１３１の形成時に、フライス加工によって、開口部１３１の内側の領域に位置する接着層１２０が除去されている。
【０１４５】
また、上記した基板１１０の裏面には、図４５〜図４７に示すように、基板１１０の隙間部１１３を覆う覆設部１１５が形成されている。この覆設部１１５は、上記第１および第３実施形態と同様、絶縁性樹脂であるレジストによって形成されている。
【０１４６】
第４実施形態による発光装置Ａ４は、上述した第４実施形態による発光装置用基板と、この発光装置用基板の基板１１０上の所定領域に固定された３個のＬＥＤ素子２４０と、枠体１３０の内側に充填され、ＬＥＤ素子２４０を封止する透光性部材１５０（図４１参照）とを備えている。
【０１４７】
ここで、第４実施形態による発光装置Ａ４では、上述した発光装置用基板の基板１１０上に３個のＬＥＤ素子２４０がフリップ接続されている。なお、第４実施形態では、３個のＬＥＤ素子２４０は、赤色光を発光するＬＥＤ素子、緑色光を発光するＬＥＤ素子、および、青色光を発光するＬＥＤ素子からなり、それぞれ、フリップ接続が可能な構成となっている。また、ＬＥＤ素子２４０は、本発明の「発光素子」の一例である。
【０１４８】
このＬＥＤ素子２４０は、図４４および図４６に示すように、隙間部１１３を跨ぐようにして、基板１１０上にフリップ接続されている。これにより、ＬＥＤ素子２４０の一方の電極部が第１導体部１１１と電気的に接続されるとともに、ＬＥＤ素子２４０の他方の電極部が第２導体部１１２と電気的に接続される。
【０１４９】
また、図４６および図４７に示すように、枠体１３０の内側の領域（開口部１３１の内側）には、上記第１〜第３実施形態と同様の透光性部材１５０が形成されており、この透光性部材１５０によって、ＬＥＤ素子２４０が封止されている。
【０１５０】
第４実施形態のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。また、第４実施形態の効果は、上記第１および第３実施形態と同様である。
【０１５１】
（第５実施形態）
次に、図４８および図４９を参照して、本発明の第５実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ５の構成について説明する。
【０１５２】
この第５実施形態では、上記第３実施形態の構成において、基板１１０が、図４８に示すようにパターニングされている。具体的には、上記基板１１０は、第１導体部１１１と第２導体部１１２とを含んで構成されており、第１導体部１１１と第２導体部１１２とは、基板１１０の中心部に形成された隙間部１１３を介して、互いに絶縁分離されている。そして、基板１１０の第１導体部１１１上に、ＬＥＤ素子１４０が接着材４１（図４９参照）で固定されており、ボンディングワイヤ１４１によって、ＬＥＤ素子１４０と基板１１０（第１導体部１１１および第２導体部１１２）とが互いに電気的に接続されている。なお、この第５実施形態では、ＬＥＤ素子１４０は、上記第１および第２実施形態と同様、青色の光を発光する機能を有している。また、ＬＥＤ素子１４０を封止する透光性部材１５０には、ＬＥＤ素子１４０から出射された青色光を波長変換する蛍光体の粒子（図示せず）が含有されている。
【０１５３】
また、図４９に示すように、枠体１３０の開口部１３１は、下方側に形成された開口幅の小さい第１開口部１３２と、上方側に形成された、第１開口部１３２よりも開口幅の大きい第２開口部１３３とを含んで構成されている。上記第１開口部１３２は、フライス加工によって、枠体１３０を構成する金属板３０ａの上面から接着層１２０を貫通して基板１１０の途中の深さまで切削されることにより形成されている。一方、上記第２開口部１３３は、フライス加工によって、枠体１３０を構成する金属板３０ａの上面から接着層１２０の上方の位置まで切削されることによって形成されている。このため、第５実施形態では、発光装置Ａ５の開口部１３１が階段状に形成されている。
【０１５４】
また、第５実施形態では、開口部１３１を構成する第１開口部１３２および第２開口部１３３が、各々の内側面が基板１１０に対して略垂直となるように形成されている。すなわち、第１開口部１３２および第２開口部１３３は、それぞれ、垂直面である第１内側面１３２ａおよび第２内側面１３３ａを有している。このため、基板１１０に形成された凹部１１４の内側面も垂直面となっている。
【０１５５】
なお、第５実施形態では、上記第３実施形態と同様、基板１１０の裏面上に、隙間部１１３を覆う覆設部１１５が形成されている。また、第５実施形態では、上記第３実施形態とは異なり、個片化された発光装置用基板の４つの角部に切欠部が形成されていない構成となっている。
【０１５６】
第５実施形態のその他の構成は、上記第３実施形態と同様である。
【０１５７】
第５実施形態では、上記のように、第１開口部１３２の第１内側面１３２ａおよび第２開口部１３３の第２内側面１３３ａを垂直面とすることによって、ＬＥＤ素子１４０を封止する透光性部材１５０の内側面１３１ａからの剥離を抑制することができる。このため、これによっても、信頼性の低下を抑制することができる。
【０１５８】
第５実施形態のその他の効果は、上記第３実施形態と同様である。
【０１５９】
（第６実施形態）
次に、図５０および図５１を参照して、本発明の第６実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ６の構成について説明する。
【０１６０】
この第６実施形態では、図５０および図５１に示すように、上記第５実施形態の構成において、覆設部が形成されていない構成となっている。また、枠体１３０の第２開口部１３３は、接着層１２０の途中の深さまで形成されている。
【０１６１】
なお、第６実施形態において、上記第２実施形態で示したように、光漏れ対策として、基板１１０の隙間部１１３に蛍光体の粒子を充填させてもよい。また、蛍光体の粒子に代えて、酸化チタンなどの白色粉末を透光性部材１５０中で沈降させることにより、隙間部１１３からの光漏れを抑制可能に構成してもよい。
【０１６２】
第６実施形態のその他の構成は、上記第５実施形態と同様である。
【０１６３】
第６実施形態では、上記のように、枠体１３０の第２開口部１３３を、接着層１２０の途中の深さまで形成することによって、接着層１２０が薄くても、確実に、基板１１０（第１金属板）と枠体１３０（第２金属板）とを絶縁することができる。このため、基板１１０の第１導体部１１１と第２導体部１１２とが、枠体１３０を介して短絡するのを確実の防ぐことができる。
【０１６４】
第６実施形態のその他の効果は、上記第５実施形態と同様である。
【０１６５】
（第７実施形態）
次に、図５２および図５３を参照して、本発明の第７実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ７の構成について説明する。
【０１６６】
この第７実施形態では、図５２に示すように、上記第６実施形態の構成において、基板１１０の第１導体部１１１が、基板１１０の第２導体部１１２よりも平面積が大きくなるように構成されている。具体的には、第１導体部１１１と第２導体部１１２とを分離する隙間部１１３が、基板１１０の中心部から第２導体部１１２側にずれた位置に形成されている。そして、第１導体部１１１上に固定されたＬＥＤ素子１４０が、基板１１０の略中央部の位置に配されている。
【０１６７】
なお、図５３に示すように、第７実施形態では、枠体１３０の開口部１３１が、フライス加工によって、枠体１３０を構成する金属板３０ａの上面から接着層１２０を貫通して基板１１０の途中の深さまで切削されることにより形成されている。この開口部１３１の内側面１３１ａは、基板１１０に対して略垂直である垂直面となっている。
【０１６８】
第７実施形態のその他の構成は、上記第６実施形態と同様である。
【０１６９】
また、第７実施形態の効果は、第３および第５実施形態と同様である。
【０１７０】
（第８実施形態）
次に、図５４および図５５を参照して、本発明の第８実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ８の構成について説明する。
【０１７１】
この第８実施形態では、図５４および図５５に示すように、上記第７実施形態の構成において、第１導体部１１１と第２導体部１１２とを分離する隙間部１１３が、平面的に見て、第２導体部１１２を囲むＵ字状に形成されている。これにより、基板１１０における第１導体部１１１の平面積が、第２導体部１１２よりも顕著に大きくなるように構成されている。
【０１７２】
また、第８実施形態では、上記第３および第４実施形態と同様、個片化された発光装置用基板（発光装置Ａ８）の４つの角部に、それぞれ、切欠部１６０が形成されている。そして、この切欠部１６０によって、基板１１０の第１導体部１１１と枠体１３０とが電気的および熱的に接続されている。
【０１７３】
第８実施形態のその他の構成は、上記第７実施形態と同様である。
【０１７４】
第８実施形態では、上記のように、第１導体部１１１と第２導体部１１２とを分離する隙間部１１３を、第２導体部１１２を囲むＵ字状に形成することによって、ＬＥＤ素子１４０が搭載される第１導体部１１１の平面積を、第２導体部１１２の平面積よりも顕著に大きくすることができるので、ＬＥＤ素子１４０が発光することにより生じた熱をさらに効果的に放熱させることができる。
【０１７５】
第８実施形態のその他の効果は、上記第３、第４および第７実施形態と同様である。
【０１７６】
（第９実施形態）
次に、図５６〜図６８を参照して、本発明の第９実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ９の構成について説明する。
【０１７７】
この第９実施形態では、図５６および図５７に示すように、上記第７実施形態の構成において、その開口部１３１の開口幅が上方に向かってテーパ状（放射状）に広がるように構成されている。すなわち、第９実施形態では、開口部１３１の内側面１３１ａが傾斜面となっている。
【０１７８】
ここで、第９実施形態では、上記開口部１３１は、フライス加工によって図５６のように形成されている。このため、図５６〜図５８に示すように、このフライス加工により、枠体１３０の枠状の側部の一部（４箇所）に開口１３４が形成されている。これにより、第９実施形態では、枠体１３０の枠状の側部の一部（開口１３４）からも光を取り出せるようになっている。
【０１７９】
第９実施形態のその他の構成は、上記第７実施形態と同様である。
【０１８０】
第９実施形態では、上記のように、枠体１３０の枠状の側部の一部（４箇所）に開口１３４を形成することによって、枠体１３０の枠状の側部の一部（開口１３４）からも光を取り出すことができる。このため、第９実施形態の発光装置用基板を用いた発光装置Ａ９の指向性を広指向性とすることができる。したがって、この発光装置Ａ９を液晶表示装置用のバックライトの光源として用いれば、輝度ムラなどの発生を抑制することができる。また、同様な構成を一部変更して、側部からの光取り出しを上記例の４方向ではなく、１方向、２方向または３方向にしてもよい。たとえば、２方向への光取り出しに変更したものを直線状に配置し、側部からの光取り出しを相互に向かい合わせることにより直線状光源を形成すれば、導光板へのサイド入力光源、または蛍光灯用光源として、光ムラの少ない光源を実現することができる。
【０１８１】
（第１０実施形態）
次に、図５９〜図６１を参照して、本発明の第１０実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ１０の構成について説明する。
【０１８２】
この第１０実施形態では、上記第９実施形態の構成において、基板１１０を構成する金属板１０ａが、図５９に示すような形状にパターニングされている。具体的には、金属板１０ａがパターニングされることによって、第１導体部１１１および第２導体部１１２が、細長状に形成されている。このため、図５９および図６１に示すように、開口部１３１における基板１１０によって覆われる領域が小さくなっている。すなわち、開口部１３１の極一部のみが、基板１１０（第１導体部１１１および第２導体部１１２）によって覆われた状態となっている。このため、基板１１０の裏面側（ＬＥＤ素子１４０が搭載されている側とは反対側）からも光を取り出せるようになっている。
【０１８３】
なお、第１０実施形態では、図５９〜図６１に示すように、上記第９実施形態と同様、枠体１３０の枠状の側部の一部（４箇所）に開口１３４が形成されている。このため、枠体１３０の枠状の側部の一部（開口１３４）からも光を取り出せるようになっている。
【０１８４】
第１０実施形態のその他の構成は、上記第９実施形態と同様である。
【０１８５】
第１０実施形態では、上記のように構成することによって、枠体１３０の枠状の側部の一部（開口１３４）から光を取り出すことができることに加えて、基板１１０の裏面側からも光を取り出すことができる。このため、第１０実施形態の発光装置用基板を用いた発光装置Ａ１０の指向性をより広指向性とすることができる。このような発光装置Ａ１０は、たとえば、フィラメント型発光装置などに用いることができる。
【０１８６】
（第１１実施形態）
次に、図６２〜図６５を参照して、本発明の第１１実施形態による発光装置用基板およびその発光装置用基板を用いた発光装置Ａ１１の構成について説明する。
【０１８７】
この第１１実施形態では、図６２〜図６４に示すような形状に、基板１０および枠体３０が形成されている。具体的には、第１１実施形態では、基板１０および枠体３０が、Ｘ方向に延びる長尺状に形成されている。この基板１０は、隙間部１３を介して互いに分離された第１導体部１１および第２導体部１２を有しており、第１導体部１１および第２導体部１２の各々に、外部に延びる端子部１７が設けられている。
【０１８８】
また、図６２および図６３に示すように、基板１０の第１導体部１１には、複数（３個）の貫通穴１８が形成されている。この貫通穴１８は、ＬＥＤ素子４０が搭載される領域の近傍に形成されており、この貫通穴１８を介して、基板１０の裏面側（ＬＥＤ素子４０が搭載されている側とは反対側）からも光を取り出せるようになっている。
【０１８９】
なお、第１１実施形態では、３個のＬＥＤ素子４０が第１導体部１１上に固定されている。この３個のＬＥＤ素子４０は、Ｘ方向に沿うように一列に配列されており、ボンディングワイヤ１４１を介して直列に接続されている。
【０１９０】
枠体３０は、ＬＥＤ素子４０からの光を反射させる開口部３１を有している。この開口部３１は、フライス加工によって階段状に形成されており、第１内側面３１１と第２内側面３１２とを含んで構成されている。第１内側面３１１は、垂直面からなり、平面的に見て、ＬＥＤ素子４０を取り囲むように形成されている。このため、基板１０に形成された凹部１４（図６３および図６４参照）の内側面も垂直面となっている。一方、第２内側面３１２は、基板１０に対して所定の角度で傾斜する傾斜面からなる。すなわち、第１１実施形態では、枠体３０の開口部３１は、開口形状が異なる複数の領域（内側面）を有している。
【０１９１】
また、第１１実施形態では、図６２および図６４に示すように、枠体３０の枠状の側部の一部（２箇所）に開口１３４が形成されており、その枠体３０の枠状の側部の一部（開口１３４）からも光を取り出せるようになっている。
【０１９２】
第１１実施形態のその他の構成は、第１、第７、第９および第１０実施形態と同様である。
【０１９３】
第１１実施形態では、上記のように構成することによって、枠体３０の枠状の側部の一部（開口１３４）から光を取り出すことができる。また、基板１０（第１導体部１１）に貫通穴１８を形成することによって、基板１０の裏面側からも光を取り出すことができる。このため、第１１実施形態の発光装置用基板を用いた発光装置Ａ１１では、その指向性をより広くすることができる。この場合には、図６５に示すように、複数の発光装置Ａ１１を半田付けや溶接などの方法で接続することにより、それをフィラメント型発光装置として用いることが可能となる。
【０１９４】
第１１実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。
【０１９５】
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【０１９６】
たとえば、上記第１〜第１１実施形態では、ダイシングにより個々の発光装置に個片化した例を示したが、本発明はこれに限らず、ダイシングによる個片化の工程を省略することによって、複数の発光装置が集合した発光モジュールとしてもよい。また、個片化する形状を変えることによって、複数の発光装置が集合した発光モジュールとしてもよい。これらの場合、電極パターンは適宜変更することができる。また、個片化した発光装置を実装基板などに複数個実装することによって、発光モジュールを構成してもよい。
【０１９７】
また、上記第１〜第１１実施形態において、発光装置用基板にＶカットを形成することによって、ダイシングソーを用いずに、個々の発光装置に個片化することもできる。なお、Ｖカットが形成された発光装置用基板を、ダイシングソーを用いて個片化することもできる。
【０１９８】
また、上記第１〜第１１実施形態では、フライス加工により、枠体の開口部を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、フライス加工以外の切削加工により、枠体の開口部を形成してもよい。たとえば、放電加工（ワイヤ加工）により、枠体の開口部を形成してもよい。また、フライス加工と放電加工とを併用して、枠体の開口部を形成してもよい。この場合、たとえば、フライス加工により粗加工を行い、その後、放電加工により仕上げ加工を行うことができる。
【０１９９】
また、上記第１〜第１１実施形態において、発光装置の大きさは種々変更することが可能である。たとえば、上記第３〜第８実施形態では、一辺の長さが３．５ｍｍの正方形形状に発光装置を構成したが、一辺の長さが７ｍｍの正方形形状に発光装置を構成することもできる。この場合、枠体（第２金属板）の厚みは、約１．０ｍｍ〜約１．５ｍｍとするのが好ましい。
【０２００】
また、上記第１〜第１１実施形態では、基板および枠体を、それぞれ、アルミニウムまたはアルミニウム合金から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、アルミニウムまたはアルミニウム合金以外の金属材料から基板および枠体を構成してもよい。たとえば、基板および枠体を、銅、銅合金、マグネシウム、および、マグネシウム合金などから構成してもよい。なお、アルミニウムまたはアルミニウム合金を用いる場合には、Ａｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金以外に、たとえば、純アルミニウム系、Ａｌ−Ｃｕ系、Ａｌ−Ｍｎ系、Ａｌ−Ｓｉ系、Ａｌ−Ｍｇ系、Ａｌ−Ｚｎ−Ｍｇ系などの材料を用いてもよい。
【０２０１】
また、上記第１〜第１１実施形態では、基板および枠体を、同一の金属材料から構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、基板および枠体を、異なる金属材料から構成してもよい。
【０２０２】
また、上記第１〜第１１実施形態において、発光装置に搭載するＬＥＤ素子の数は、適宜変更することができる。
【０２０３】
また、上記第１〜第１１実施形態では、発光素子の一例としてＬＥＤ素子を用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、ＬＥＤ素子以外の発光素子を用いてもよい。たとえば、ＬＥＤ素子の代わりに有機ＥＬ素子を用いてもよい。
【０２０４】
また、上記第１〜第１１実施形態において、ＬＥＤ素子が載置される導体部（第１導体部）を、ＧＮＤ電極などと併用してもよい。
【０２０５】
また、上記第１〜第１１実施形態では、枠体の上面および基板の下面（裏面）にメッキ層を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、上記領域に加えて、枠体の開口部の内側面や基板の凹部の内側面、枠体の内側の領域に位置する基板の上面にもメッキ層を形成してもよい。このような構成は、たとえば、枠体の開口部（基板の凹部）を形成した後に、枠体の表面に表面処理を施すことによって、枠体の開口部の内側面、基板の凹部の内側面、および、枠体の内側の領域に位置する基板の上面にメッキ層を形成することができる。また、枠体の開口部の内側面および基板の凹部の内側面をレジストなどで予め保護しておけば、枠体の開口部の内側面および基板の凹部の内側面以外の部分にメッキ層を形成することができる。枠体の開口部の内側面および基板の凹部の内側面に形成されたメッキ層をエッチングなどで除去することによっても、これら以外の部分にメッキ層を形成することができる。なお、上記メッキ層は、枠体の開口部の内側面および基板の凹部の内側面のいずれか一方に形成してもよい。またメッキ層の組成および構成は、上記第１〜第１１実施形態以外の構成であってもよい。また、メッキ層の表面上には、ＮｉＡｇメッキ被膜や高反射レジストなどの光反射率などを向上させるための表面処理被膜を形成するのが好ましい。メッキ層が形成されていない部分に、上記表面処理被膜を形成することもできる。さらに、アルミ露出面にアルマイト処理、自然酸化膜などを形成してもよい。
【０２０６】
また、上記第１〜第１１実施形態では、基板（第１金属板）の表面および枠体（第２金属板）の表面にメッキ層を形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、メッキ層を形成しない構成にしてもよい。
【０２０７】
なお、上記第１〜第１１実施形態において、発光装置用基板（発光装置）の製造工程の順序は、適宜変更することができる。たとえば、上記第１〜第１１実施形態では、フライス加工による開口部の形成工程を、基板のパターニング工程の前に行ったが、本発明はこれに限らず、フライス加工による開口部の形成工程を、基板のパターニング工程の後に行ってもよい。この場合、液状のレジスト材料を用いて、覆設部を形成することもできる。さらに、第１金属板の加工をフライス加工などに変更してもよい。
【０２０８】
また、上記第１〜第１０実施形態において、図６６および図６７に示すように、厚みの大きい基板４１０を用いることによって、図に示したような形状に、枠体３０（１３０）の開口部３１（１３１）および基板４１０の凹部１４（１１４）等を形成してもよい。このような構成にすれば、スルーホールを設けなくても放熱性を高めることができる。
【０２０９】
また、上記第１〜第１０実施形態において、図６６および図６９に示すように、開口形状の異なる複数の領域（内側面）を有するように、枠体３０（１３０）の開口部３１（１３１）を形成してもよい。この場合、開口部３１（１３１）および凹部１４（１１４）の内側面の一部を垂直面とすることによって、ＬＥＤ素子４０（１４０、２４０）を封止する透光性部材５０（１５０）の内側面からの剥離を抑制することができる。同様に、図６９に示すように、開口部３１（１３１）および凹部１４（１１４）を形成してもよい。この場合、第１金属板１０ａが、主として、基板、反射枠、放熱体として機能し、第２金属板３０ａは、第１金属板１０ａを固定する枠としてのみ機能することになる。このような構成にすることにより、スルーホールを設けることなく、放熱性を高めることができる。さらに、接着層２０（１２０）からの光漏れや、封止樹脂（透光性部材）５０（１５０）が接着層２０（１２０）によって硬化阻害を受けるなどの悪影響をなくすことができる。なお、第１金属板１０ａの厚みは、０．４ｍｍ〜１．０ｍｍ程度、第２金属板３０ａの厚みは０．１ｍｍ〜０．３ｍｍ程度としてもよい。また、図７０に示すように、上記図６８に示した構成において、垂直面で囲まれた部分内にのみ透光性部材５０（１５０）を埋め込んでもよい。このように構成すれば、枠体３０（１３０）の開口部３１（１３１）内の一部が空気層９０となって集光特性の向上を図ることができる。
【０２１０】
また、上記第１〜第１０実施形態では、基板を構成する金属板と枠体を構成する金属板とを有する２層構造の積層板（発光装置用基板）を用いて発光装置を製造した例を示したが、本発明はこれに限らず、２層以上のたとえば３層構造の積層板（発光装置用基板）を用いて発光装置を製造してもよい。この場合、たとえば、図７１に示すように、下層側の２枚の金属板１０ａおよび１０ｂを用いて基板１１０（１０）を構成することにより、基板１１０（１０）を両面基板に構成してもよい。このとき、上側の金属板１１０ａと下側の金属板１１０ｂとは、スルーホール１１６を介して電気的に接続することができる。また、図７２に示すように、上層側の２枚の金属板３０ａおよび３０ｂを枠体１３０（３０）として利用してもよい。このとき、透光性部材１５０（５０）は、金属板３０ａの開口部の内側にのみに設けてもよい。なお、積層板を４層構造以上の多層構造とすることもできる。
【０２１１】
また、上記第１〜第９実施形態において、基板の第１導体部および第２導体部の各々に、端子部を設けてもよい。具体的には、たとえば、図７３および図７４に示すように、基板１１０の第１導体部１１１および第２導体部１１２の各々に、外部に延びる端子部１７を設けてもよい。また、たとえば、図７５および図７６に示すように、枠体１３０の開口部１３１以外の所定部分を、フライス加工により切削することによって、基板１１０の第１導体部１１１および第２導体部１１２の各々に、外側に突出していない端子部１７を形成してもよい。
【０２１２】
なお、上記第１〜第７実施形態による発光装置は、サイドビュー仕様にすることもできる。たとえば、実装基板上に、図７７に示すように発光装置を実装することによって、本発明の発光装置を、エッジライト方式のバックライトの光源とすることもできる。具体的に示すと、実装基板５００は、銅箔などからなる配線導体５０１を有しており、その一部にメッキ層５０２が形成されている。また、メッキ層５０２が形成された領域を除き、配線導体５０１の上面は、ソルダーレジスト５０３によって覆われている。そして、半田５０４によって、実装基板５００のメッキ層５０２上に、発光装置（発光装置Ａ１〜Ａ７のいずれか）が横向きに固定されている。このようにして、光源としての発光装置と導光板５１０とを含むエッジライト方式のバックライトが構成される。なお、発光装置から出射された光は、導光板５１０の端部から、導光板５１０の内部に入射される。
【０２１３】
また、上記第１〜第５実施形態では、基板の裏面上にレジストからなる覆設部を形成した例を示したが、この覆設部は、レジスト以外の絶縁性樹脂から構成されていてもよい。
【０２１４】
また、上記第１〜第５実施形態では、覆設部を形成する際に、ドライフィルムを用いた例を示したが、本発明はこれに限らず、液状のレジスト材料を用いて、覆設部を形成してもよい。
【０２１５】
また、上記第１〜第４および第８実施形態では、スルーホールの内側面にスルーホールメッキを施した例を示したが、本発明はこれに限らず、スルーホールメッキの代わりに、スルーホール内に導電性材料を充填させてもよい。また、スルーホールメッキを施した状態で、スルーホール内に導電性材料を充填させてもよい。なお、スルーホールを形成しない構成にすることもできる。
【０２１６】
また、上記第１および第２実施形態では、基板の第１導体部がカソード電極、基板の第２導体部がアノード電極となるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、カソード電極とアノード電極とが逆であってもよい。
【０２１７】
また、上記第３、第４および第８実施形態では、スルーホールが分割された切欠部を発光装置の四隅に形成した例を示したが、本発明はこれに限らず、上記第１および第２実施形態のように、分割されていないスルーホールを発光装置に形成してもよい。
【０２１８】
また、上記第３および第４実施形態において、青色の光を発光するＬＥＤ素子のみを搭載するとともに、ＬＥＤ素子からの青色光を波長変換する蛍光体の粒子を透光性部材中に分散させることによって、出射光が白色光となるように構成してもよい。
【０２１９】
また、上記第３および第４実施形態では、３個のＬＥＤ素子からの光を混色させることによって、出射光が白色光となるように構成した例を示したが、本発明はこれに限らず、３個のＬＥＤ素子に流れる電流値を個別に制御することによって、白色光以外の色の光を出射させることもできる。
【符号の説明】
【０２２０】
１０、１１０                          基板
１０ａ                                金属板（第１金属板）
１１、１１１                          第１導体部
１２、１１２                          第２導体部
１３、１１３                          隙間部
１４、１１４                          凹部（開口部）
１４ａ、１１４ａ                      内側面（反射面）
１５、１１５                          覆設部
１７                                  子部
１８                                  通穴
２０、１２０                          接着層
３０、１３０                          枠体
３０ａ                                金属板（第２金属板）
３１、１３１                          開口部
３１ａ、１３１ａ                      内側面（反射面）
４０、１４０、２４０                  ＬＥＤ素子（発光素子）
５０、１５０                          透光性部材（封止体）
６０、１６０ａ                        スルーホール
６５                                  メッキ層
６６                                  第１メッキ層
６６ａ                                亜鉛置換被膜
６６ｂ                                ニッケルメッキ被膜
６６ｃ                                銅メッキ被膜
６７                                  第２メッキ層
６７ａ                                電気銅メッキ被膜
７０                                  ＮｉＡｇメッキ被膜
７０ａ                                Ｎｉメッキ被膜
７０ｂ                                Ａｇメッキ被膜
１３２                                第１開口部
１３２ａ、３１１                      第１内側面
１３３                                第２開口部
１３３ａ、３１２                      第２内側面
１３４                                開口
１６０                                切欠部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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【図７１】
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【図７２】
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【図７３】
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【図７４】
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【図７５】
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【図７６】
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【図７７】
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