(57)【要約】【課題】カラー表示を行う場合であっても確実な封止を行うことができ、且つ、薄型化が可能な構造を提供する。【解決手段】本発明の有機ＥＬ装置は、複数の発光素子１０が形成された基板１１と、複数の発光素子１０の基板１１上で露出する部位全体を覆う保護膜２０と、保護膜２０上に形成され、複数の着色層がそれぞれ複数の発光素子１０と対向するように配置されたカラーフィルタ層３２と、カラーフィルタ層３２及び保護膜２０の基板１１上で露出する部位全体を覆う有機化合物からなる第１封止層４１と、第１封止層４１の基板１１上で露出する部位全体を覆う無機化合物からなる第２封止層４２と、を備えていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の発光素子が形成された基板と、
前記複数の発光素子の前記基板上で露出する部位全体を覆う保護膜と、
前記保護膜上に形成され、複数の着色層がそれぞれ前記複数の発光素子と対向するように配置されたカラーフィルタ層と、
前記カラーフィルタ層及び前記保護膜の前記基板上で露出する部位全体を覆う有機化合物からなる第１封止層と、
前記第１封止層の前記基板上で露出する部位全体を覆う無機化合物からなる第２封止層と、を備えていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
前記保護膜は、前記複数の発光素子の表面に形成された凹凸を平坦化する平坦化樹脂層と、前記平坦化樹脂層の前記基板上で露出する部位全体を覆う無機化合物からなるガスバリア層と、を備えていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項３】
前記発光素子は、前記基板上に形成された第１電極と、前記第１電極と対向配置された第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に挟持された有機発光層と、を有し、
前記基板上には、前記第１電極の周縁部に沿って立設され、前記各発光素子を独立させて区分する隔壁層が設けられ、
前記第２電極は、前記隔壁層と前記複数の発光素子とにより形成された素子領域の全面を覆って前記基板に接しており、
前記保護膜は、前記第２電極の前記基板上で露出する部位全体を覆って形成され、
前記有機発光層が、前記第２電極、前記保護膜、前記第１封止層、及び前記第２封止層によって封止されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項４】
前記第１封止層は前記第２封止層よりも厚く形成されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置。
【請求項５】
基板上に複数の発光素子を形成する工程と、
前記複数の発光素子の前記基板上で露出する部位全体を覆う保護膜を形成する工程と、
前記保護膜上の各発光素子の周囲を囲む位置にブラックマトリクス層を形成する工程と、
前記ブラックマトリクス層に囲まれた領域にカラーフィルタ層の形成材料を含む液滴を吐出し、該液滴を乾燥することにより前記カラーフィルタ層を形成する工程と、
前記カラーフィルタ層及び前記保護膜の前記基板上で露出する部位全体を覆う有機化合物からなる第１封止層を形成する工程と、
前記第１封止層の前記基板上で露出する部位全体を覆う無機化合物からなる第２封止層を形成する工程と、を備えていることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項６】
前記保護膜を形成する工程は、前記複数の発光素子の表面に形成された凹凸を平坦化する平坦化樹脂層を形成する工程と、前記平坦化樹脂層の前記基板上で露出する部位全体を覆う無機化合物からなるガスバリア層を形成する工程と、を備えていることを特徴とする請求項５に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項７】
基板上に複数の発光素子を形成する工程と、
前記複数の発光素子の前記基板上で露出する部位全体を覆う保護膜を形成する工程と、
前記保護膜上の各発光素子に対向する位置に着色層を転写し、前記保護膜上に、複数の前記着色層がそれぞれ前記複数の発光層に対向するように配置されたカラーフィルタ層を形成する工程と、
前記カラーフィルタ層及び前記保護膜の前記基板上で露出する部位全体を覆う有機化合物からなる第１封止層を形成する工程と、
前記第１封止層の前記基板上で露出する部位全体を覆う無機化合物からなる第２封止層を形成する工程と、を備えていることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置を備えていることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置、その製造方法及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光素子の一種として、二つの電極で挟まれ電界により電子と正孔が注入され、それらの再結合により励起して発光する有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ-Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ）素子がある。従来、有機ＥＬ素子は、外気や水分等の影響によって黒い斑点状のダークスポットが発生することで劣化し、寿命が著しく低下することが問題となっている。
【０００３】
このような問題点を解決するために、特許文献１や特許文献２では、薄膜封止と呼ばれる方法により発光素子を封止している。薄膜封止とは、発光素子が形成された基板の表面に、透湿性の小さい薄膜を形成し、発光素子への水分等の浸入を防止するものである。薄膜封止は、数μｍ程度の薄い膜を発光素子の表面に成膜することにより行われる。そのため、パネル全体の薄型化を達成する上で非常に有効な技術である。
【特許文献１】特開２００７−１４１７４９号公報
【特許文献２】特開２００７−１２８７４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、薄膜封止を用いた場合でも、フルカラーの表示を行う場合には、カラーフィルタ基板が必要になるため、カラーフィルタ基板の厚みの分だけパネル全体の薄型化が困難になるという問題があった。例えば、特許文献２では、薄膜封止を行った基板上にカラーフィルタ基板を接着している。この場合、接着剤の厚みや、カラーフィルタが形成されるガラス基板の厚みの分だけパネル全体の厚みが大きくなってしまい、薄膜封止を採用したメリットを十分に享受することができない。
【０００５】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、カラー表示を行う場合であっても確実な封止を行うことができ、且つ、薄型化が可能な有機ＥＬ装置、その製造方法及び電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の課題を解決するため、本発明の有機ＥＬ装置は、複数の発光素子が形成された基板と、前記複数の発光素子の前記基板上で露出する部位全体を覆う保護膜と、前記保護膜上に形成され、複数の着色層がそれぞれ前記複数の発光素子と対向するように配置されたカラーフィルタ層と、前記カラーフィルタ層及び前記保護膜の前記基板上で露出する部位全体を覆う有機化合物からなる第１封止層と、前記第１封止層の前記基板上で露出する部位全体を覆う無機化合物からなる第２封止層と、を備えていることを特徴とする。
この構成によれば、複数の発光素子が形成された基板上の保護膜を下地にしてカラーフィルタ層が形成されるので、パネル全体の厚さをより薄くすることができる。また、複数の発光素子とカラーフィルタ層は、第１封止層及び第２封止層の２層構造で覆われるので、外気や水分等の影響による封止性能の低下を防止することができる。また、従来のようにカラーフィルタ層を覆うオーバーコートが必要ないので、製造工程を簡略化することが可能となる。また、第１封止層は第２封止層に比べて弾性率が低く柔軟性のある有機化合物からなるため、応力を分散させ易くなり、割れたり剥離したりし難い封止層で発光素子を十分に封止することが可能となる。その結果、製品としてより薄型化、低消費電力化、表示品質向上及び封止性能向上を図った有機ＥＬ装置が提供できる。
【０００７】
本発明においては、前記保護膜は、前記複数の発光素子の表面に形成された凹凸を平坦化する平坦化樹脂層と、前記平坦化樹脂層の前記基板上で露出する部位全体を覆う無機化合物からなるガスバリア層と、を備えていることが望ましい。
この構成によれば、複数の発光素子は、平坦化樹脂層及びガスバリア層の２層構造で覆われるので、より外気や水分等の影響による封止性能の低下を防止することができる。また、平坦化樹脂層が複数の発光素子の表面に形成された凹凸を平坦化するので保護膜の応力負荷が小さく割れ難くなる。その結果、製品としてより表示品質向上及び封止性能向上を図った有機ＥＬ装置が提供できる。
【０００８】
本発明においては、前記発光素子は、前記基板上に形成された第１電極と、前記第１電極と対向配置された第２電極と、前記第１電極と前記第２電極との間に挟持された有機発光層と、を有し、前記基板上には、前記第１電極の周縁部に沿って立設され、前記各発光素子を独立させて区分する隔壁層が設けられ、前記第２電極は、前記隔壁層と前記複数の発光素子とにより形成された素子領域の全面を覆って前記基板に接しており、前記保護膜は、前記第２電極の前記基板上で露出する部位全体を覆って形成され、前記有機発光層が、前記第２電極、前記保護膜、前記第１封止層、及び前記第２封止層によって封止されていることを特徴とする
この構成によれば、有機発光層は、第２電極、保護膜、第１封止層及び第２封止層の四層構造で覆われるので、より外気や水分等の影響による封止性能の低下を防止することができる。その結果、製品としてより表示品質向上及び封止性能向上を図った有機ＥＬ装置が提供できる。
【０００９】
本発明においては、前記第１封止層は前記第２封止層よりも厚く形成されていることが望ましい。
この構成によれば、第１封止層が第２封止層よりも厚く形成されるので応力緩和層としての機能をより高めることができる。その結果、より割れたり剥離したりし難い封止層で有機ＥＬ素子を十分に封止することが可能となる。
【００１０】
本製造方法においては、基板上に複数の発光素子を形成する工程と、前記複数の発光素子の前記基板上で露出する部位全体を覆う保護膜を形成する工程と、前記保護膜上の各発光素子の周囲を囲む位置にブラックマトリクス層を形成する工程と、前記ブラックマトリクス層に囲まれた領域にカラーフィルタ層の形成材料を含む液滴を吐出し、該液滴を乾燥することにより前記カラーフィルタ層を形成する工程と、前記カラーフィルタ層及び前記保護膜の前記基板上で露出する部位全体を覆う有機化合物からなる第１封止層を形成する工程と、前記第１封止層の前記基板上で露出する部位全体を覆う無機化合物からなる第２封止層を形成する工程と、を備えていることを特徴とする。
この製造方法によれば、保護膜上にブラックマトリクス層を隔壁としてカラーフィルタ層を形成する工程において液滴吐出法を用いているので、より精度良くカラーフィルタ層を形成することができる。また、基板上に複数の発光素子を形成する工程において液滴吐出法を用いる場合は、カラーフィルタ層を形成する工程で使用するインクジェット装置を同一にすることによりインクジェット装置の液滴吐出部のノズルを交換するのみで済むので、より効率良く、精度良くカラーフィルタ層を形成することができる。その結果、製品としてより表示品質向上を図った有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００１１】
本製造方法においては、前記保護膜を形成する工程は、前記複数の発光素子の表面に形成された凹凸を平坦化する平坦化樹脂層を形成する工程と、前記平坦化樹脂層の前記基板上で露出する部位全体を覆う無機化合物からなるガスバリア層を形成する工程と、を備えていることが望ましい。
この製造方法によれば、ブラックマトリクス層に囲まれた領域に液滴を吐出するときに、下地が平坦化されているので、均一な膜厚を有する着色層が形成できる。そのため、表示品質に優れた有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００１２】
本製造方法においては、基板上に複数の発光素子を形成する工程と、前記複数の発光素子の前記基板上で露出する部位全体を覆う保護膜を形成する工程と、前記保護膜上の各発光素子に対向する位置に着色層を転写し、前記保護膜上に、複数の前記着色層がそれぞれ前記複数の発光層に対向するように配置されたカラーフィルタ層を形成する工程と、前記カラーフィルタ層及び前記保護膜の前記基板上で露出する部位全体を覆う有機化合物からなる第１封止層を形成する工程と、前記第１封止層の前記基板上で露出する部位全体を覆う無機化合物からなる第２封止層を形成する工程と、を備えていることを特徴とする。
この製造方法によれば、カラーフィルタ層を転写を用いて形成するので、液滴吐出法のように保護膜上に隔壁としてのブラックマトリクス層を形成する必要がない。すなわち、ブラックマトリクス層を形成する工程を省くことができるので、より効率良くカラーフィルタ層を形成することが可能となる。その結果、製品としてより薄型化を図った有機ＥＬ装置を製造することができる。
【００１３】
本発明の電子機器は、前述した本発明の有機ＥＬ装置を備えていることを特徴とする。
この構成によれば、パネル全体の厚さをより薄くし、製品の薄型化、低消費電力化、表示品質向上及び封止性能向上を図った電子機器が提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００１５】
（第１実施形態）
図１は本発明の有機ＥＬ装置の第１実施形態である有機ＥＬ装置１の概略構成断面図である。有機ＥＬ装置１は、平板状の基板１１を備える。基板１１は、ガラスやプラスチック等の絶縁材料から形成され、その上面には複数の有機ＥＬ素子（発光素子）１０が形成されている。有機ＥＬ素子１０は、陽極としての第１電極１２と陰極としての第２電極１４の間に有機発光層１３を有し、電気エネルギの供給を受けて有機発光層１３を発光させる。有機ＥＬ素子１０は、発光色により３種類に分類され、例えば、赤色の光を発生する有機ＥＬ素子１０Ｒと、緑色の光を発生する有機ＥＬ素子１０Ｇと、青色の光を発生する有機ＥＬ素子１０Ｂとを有している。基板１１上では、これら３種類の有機ＥＬ素子１０がマトリクス状に規則的に配列され表示領域（素子領域Ｌ）を成している。
【００１６】
基板１１上には、複数の有機ＥＬ素子１０に１対１で対応する複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）（図示略）及び各種の配線（図示略）が形成されている。また、基板１１上には、複数のＴＦＴを覆うように無機絶縁層１６が形成されている。無機絶縁層１６は、複数のＴＦＴ及び各種の配線を絶縁するものであり、例えば珪素化合物から形成されている。
【００１７】
無機絶縁層１６上には、絶縁性の隔壁層１５が例えば膜厚約２μｍのアクリル樹脂から形成されている。この隔壁層１５は、第１電極１２上に開口部を有し、複数の有機ＥＬ素子１０を独立させて区分するものである。隔壁層１５は、複数の有機ＥＬ素子１０によって形成された素子領域Ｌの最外周部に位置する囲み部材１７を有している。つまり、囲み部材１７に囲まれた領域が有機ＥＬ素子１０の画素領域となっている。無機絶縁層１６及び隔壁層１５は凹部を形成しており、この凹部の底部を有機ＥＬ素子１０が占めている。
【００１８】
有機ＥＬ素子１０は、有機発光層１３を挟む第１電極１２及び第２電極１４を有する。第１電極１２及び第２電極１４は、有機発光層１３に正孔及び電子を注入するための電極であり、供給された電気エネルギにより電界を発生させる。第１電極１２は、正孔注入性の高いＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：インジウム錫酸化物）等からなる電極であり、上記の配線に対応するＴＦＴに接続されている。
【００１９】
第２電極１４は、有機発光層１３と隔壁層１５の基板１１上で露出する部位全体を覆い、かつ、囲み部材１７の外周側の側部を覆って基板１１に接するように形成されている。第２電極１４は、各有機ＥＬ素子１０共通の共通電極として機能するものであるが、隔壁層１５を含む素子領域Ｌ全面を覆うように形成されることにより、各有機ＥＬ素子１０の有機発光層１３を封止する封止部材としても機能する。なお、第２電極１４は、例えば、有機発光層１３へ電子を注入し易くするための電子注入バッファ層と、電子注入バッファ層上にＩＴＯやＡｌ（アルミニウム）などの金属から形成された電気抵抗の小さい層とを有する。電子注入バッファ層は、例えば、ＬｉＦ（フッ化リチウム）やＣａ（カルシウム）、ＭｇＡｇ（マグネシウム‐銀合金）から形成されている。
【００２０】
有機発光層１３は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する発光層を含む。なお、発光層以外の層をも含むように多層からなる有機発光層１３を構成することも可能である。発光層以外の層としては、正孔を注入し易くするための正孔注入層や、注入された正孔を発光層へ輸送し易くするための正孔輸送層、電子を注入し易くするための電子注入層、注入された電子を発光層へ輸送し易くするための電子輸送層などの、上記の再結合に寄与する層がある。
【００２１】
有機発光層１３の発光層は高分子系有機ＥＬ材料から形成されている。高分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に高いものである。有機ＥＬ素子１０を形成している高分子系有機ＥＬ材料は、有機ＥＬ素子１０の種類（発光色）に応じた物質となっている。発光層における再結合に寄与する層の材料は、この層に接する層の材料に応じた物質となっている。
【００２２】
第２電極１４の基板１１上で露出する部位全体を覆うように保護膜２０が形成されている。保護膜２０は平坦化樹脂層２１とガスバリア層２２の２層構造となっている。平坦化樹脂層２１は、第２電極１４の基板１１上で露出する部位全体を覆うように形成され、複数の有機ＥＬ素子１０の表面に形成された凹凸を平坦化している。なお、平坦化樹脂層２１の形成材料は、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの有機化合物を用いることができる。ガスバリア層２２は、平坦化樹脂層２１の基板１１上で露出する部位全体を覆うように形成されている。なお、ガスバリア層２２の形成材料は、例えばＳｉＯＮ（酸化窒化シリコン）などの複数の有機ＥＬ素子１０を外気から保護するガスバリア性を有する無機化合物を用いることができる。
【００２３】
保護膜２０上には、光の反射を抑えるブラックマトリクス層（遮光層）３１が各有機ＥＬ素子１０の周囲を囲む位置に、より具体的には隔壁層１５に対応する領域に形成されている。なお、ブラックマトリクス層３１の形成材料は、例えばカーボンブラック等の顔料が混入された樹脂を用いることができる。なお、このブラックマトリクス層３１には、フッ素樹脂等の撥液性を有する樹脂を混合させてもよい。
【００２４】
保護膜２０上には、赤色着色層３２Ｒ、緑色着色層３２Ｇ、青色着色層３２Ｂがマトリクス状に配列形成されたカラーフィルタ層３２が構成されている。着色層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂは、ブラックマトリクス層３１を隔壁として、基板１１上に形成された有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対向して配置されている。これにより、有機発光層１３から発せられた光が、着色層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂの各々を透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に射出されるようになっている。
【００２５】
カラーフィルタ層３２及び保護膜２０の基板１１上で露出する部位全体を覆うように第１封止層４１が形成されている。なお、第１封止層４１の形成材料は、例えばエポキシ樹脂やアクリル樹脂などの有機化合物を用いることができる。第１封止層４１の基板１１で露出する部位全体を覆うようにガスバリア性を有する第２封止層４２が形成されている。なお、第２封止層４２の形成材料は、例えばＳｉＯＮ、ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯ２（酸化シリコン）などの無機化合物を用いることができる。ここで、第１封止層４１は第２封止層４２よりも応力緩和のために厚く形成されている。
【００２６】
（有機ＥＬ装置の製造方法）
次に、本発明の有機ＥＬ装置１を製造する工程について図面を参照して説明する。図２及び図３は有機ＥＬ装置１の製造方法の一例を示す断面工程図である。
【００２７】
先ず、図２（ａ）に示すように、基板１１上にＴＦＴ（図示略）及び各種の配線（図示略）を形成し、それらを覆うように無機絶縁層１６を熱酸化法、ＣＶＤ法、スパッタリング法、スピンコート法等、を用いて形成する。
【００２８】
次に、図２（ｂ）に示すように、無機絶縁層１６上にＡｌＣｕ（アルミニウム‐銅合金）などの光反射性の反射層と、透明なＩＴＯをスパッタリング法により成膜して複数の画素となる第１電極１２を形成する。
【００２９】
次に、図２（ｃ）に示すように、無機絶縁層１６上に第１電極１２を囲むように、公知のレジスト技術、フォトリソグラフィ技術、エッチング技術等を用いてパターニングし、隔壁層１５を形成する。隔壁層１５は、複数の第１電極１２が形成された領域の最外周部に位置する囲み部材１７を有している。次に、基板１１上から有機物系の異物除去とＩＴＯ表面の濡れ性を向上させるために、プラズマ洗浄などの洗浄処理を行う。
【００３０】
次に、図２（ｄ）に示すように、第１電極１２上に隔壁層１５に囲まれた開口部に、例えばインクジェットなどの液滴吐出法により、有機発光層１３を形成する。有機発光層１３に含まれる発光層の形成では、赤色光を発する有機ＥＬ素子１０Ｒを構成することになる第１電極１２上には、赤色光を発する有機発光層１３を形成するための高分子系有機ＥＬ材料を塗布する。これと同様のことを、緑色光を発する有機ＥＬ素子１０Ｇ及び青色光を発する有機ＥＬ素子１０Ｂについても行う。なお、単色のみ使用する場合にはスピンコートやスリットコート法の方が塗布時間が短く済み効率の良い塗布ができる。有機発光層１３が複数の層からなる場合には、各層を順に成膜することになる。
【００３１】
次に、図２（ｅ）に示すように、複数の有機ＥＬ素子１０に共通の電極となる第２電極１４を有機発光層１３と隔壁層１５の基板１１上で露出する部位全体を覆い、かつ、囲み部材１７の外周側の側部を覆って無機絶縁層１６に接するように形成する。例えば、先ず、加熱ボート（るつぼ）を用いた真空蒸着法によりＬｉＦ及びＣａやＭｇなどの電子注入性の高い金属又は合金を成膜する。次に、電極抵抗を下げるため、真空蒸着法により画素部を避けるようにパターン形成したＡｌか、ＥＣＲ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｃｙｃｌｏｔｒｏｎ  Ｒｅｓｏｎａｎｃｅ：電子サイクロトロン共鳴）プラズマスパッタ法やイオンプレーティング法、対向ターゲットスパッタ法などの減圧雰囲気下で高密度プラズマ成膜法により透明なＩＴＯを成膜する。
【００３２】
次に、図３（ａ）に示すように、第２電極１４の基板１１上で露出する部位全体を覆うように、スクリーン印刷法やスピンコート法などにより、減圧雰囲気で所定の粘度の液状の有機化合物を印刷し、窒素ガスを導入して大気圧に戻した後、加熱硬化させることにより平坦化樹脂層２１形成する。ここで、平坦化樹脂層の膜厚は、複数の有機ＥＬ素子１０の表面に形成された凹凸を平坦化するために数μｍ〜数十μｍとするのがよい。次に、必要に応じて平坦化樹脂層２１の平坦化処理を行う。この平坦化処理方法としては、例えばＣＭＰ（Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ：化学機械研磨）やエッチングなどがある。
【００３３】
次に、図３（ｂ）に示すように、平坦化樹脂層２１の基板１１上で露出する部位全体を覆うように、酸素プラズマ処理を行い、ＣＶＤ法などにより、ガスバリア層２２を形成する。酸素プラズマ処理を行うのは、平坦化樹脂層２１とガスバリア層２２との密着性を向上させるためである。なお、平坦化樹脂層２１とガスバリア層２２の組み合わせとしては、光の透過性低減を防止する面から屈折率の近い材料の方が望ましい。
【００３４】
次に、図３（ｃ）に示すように、ガスバリア層２２上の隔壁層１５に対応する領域に、例えば蒸着法やスパッタリング法でＣｒ（クロム）を成膜し、この膜を公知のレジスト技術、フォトリソグラフィ技術、エッチング技術等を用いてパターニングし、ブラックマトリクス層３１を形成する。
【００３５】
次に、ブラックマトリクス層３１を隔壁として、例えばインクジェットなどの液滴吐出法により、カラーフィルタ層３２を形成する。具体的には、液滴吐出ヘッドから所定のブラックマトリクス層３１の間に、例えば赤色着色層３２Ｒ、緑色着色層３２Ｇ、青色着色層３２Ｂの液状の材料を選択的に配し、これを所定の温度で加熱乾燥させて、赤色着色層３２Ｒ、緑色着色層３２Ｇ、青色着色層３２Ｂを形成する。このようにして、赤色着色層３２Ｒ、緑色着色層３２Ｇ、青色着色層３２Ｂからなるカラーフィルタ層３２を形成することができる。
【００３６】
次に、図３（ｄ）に示すように、カラーフィルタ層３２及びガスバリア層２２の基板１１上で露出する部位全体を覆うように、スクリーン印刷法やスピンコート法などにより、減圧雰囲気で所定の粘度の液状の有機化合物を印刷し、窒素ガスを導入して大気圧に戻した後、加熱硬化させることにより第１封止層４１を形成する。
【００３７】
次に、第１封止層４１の基板１１上で露出する部位全体を覆うように、ＣＶＤ法やスピンコートなどにより、第２封止層４２を形成する。なお、第１封止層４１と第２封止層４２の組み合わせとしては、光の透過性低減を防止する面から屈折率の近い材料の方が望ましい。これにより、有機ＥＬ装置１が形成される。
【００３８】
なお、本実施形態では、有機ＥＬ素子１０は有機発光層１３にＲＧＢの三つの有機材料を使い塗り分けて有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂを配置する三色発光法を用いているが、単色としてもよい。例えば、単色の有機ＥＬ素子１０を用いる技術としては、有機発光層１３の部分を白色素子でつくりこんでしまい、出てきた白色光をカラーフィルタ層３２で分けてフルカラーを実現するというフィルター法（白色法）が挙げられる。この方法によれば、３色発光法のようにＲＧＢの塗り分けがなく工程的に容易なので、より効率的に有機ＥＬ装置１を形成することができる。
【００３９】
本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、複数の有機ＥＬ素子１０が形成された基板１１上の保護膜２０を下地にしてカラーフィルタ層３２が形成されるので、パネル全体の厚さをより薄くすることができる。また、複数の有機ＥＬ素子１０とカラーフィルタ層３２は、第１封止層４１及び第２封止層４２の２層構造で覆われるので、外気や水分等の影響による封止性能の低下を防止することができる。また、従来のようにカラーフィルタ層３２が外の水分を吸収するのを防ぐオーバーコートを設ける必要がないので、成形工程を簡略化することが可能となる。また、第１封止層４１は第２封止層４２に比べて弾性率が低く柔軟性のある有機化合物からなり応力を分散させ易いので、割れたり剥離したりし難い封止層で有機ＥＬ素子１０を十分に封止することが可能となる。その結果、製品としてより薄型化、低消費電力化、表示品質向上及び封止性能向上を図った有機ＥＬ装置１が提供できる。
【００４０】
また、この構成によれば、複数の有機ＥＬ素子１０は、平坦化樹脂層２１及びガスバリア層２２の２層構造で覆われるので、より外気や水分等の影響による封止性能の低下を防止することができる。また、平坦化樹脂層２１が複数の有機ＥＬ素子の表面に形成された凹凸を平坦化するので保護膜２０の応力負荷が小さく割れ難くなる。その結果、製品としてより表示品質向上及び封止性能向上を図った有機ＥＬ装置１が提供できる。
【００４１】
また、この構成によれば、有機発光層１３は、第２電極１４、保護膜２０、第１封止層４１及び第２封止層４２の四層構造で覆われるので、より外気や水分等の影響による封止性能の低下を防止することができる。その結果、製品としてより表示品質向上及び封止性能向上を図った有機ＥＬ装置１が提供できる。
【００４２】
また、この構成によれば、第１封止層４１が第２封止層４２よりも厚く形成されるので応力緩和層としての機能をより高めることができる。その結果、より割れたり剥離したりし難い封止層で有機ＥＬ素子１０を十分に封止することが可能となる。
【００４３】
本実施形態の有機ＥＬ装置１の製造方法によれば、保護膜２０上にブラックマトリクス層３１を隔壁としてカラーフィルタ層３２を形成する工程において液滴吐出法を用いているので、より精度良くカラーフィルタ層３２を形成することができる。また、基板１１上に複数の有機ＥＬ素子１０を形成する工程において液滴吐出法を用いる場合は、カラーフィルタ層３２を形成する工程で使用するインクジェット装置を同一にすることによりインクジェット装置の液滴吐出部のノズルを交換するのみで済むので、より効率良く、精度良くカラーフィルタ層３２を形成することができる。その結果、製品としてより表示品質向上を図った有機ＥＬ装置１を製造することができる。
【００４４】
また、この製造方法によれば、ブラックマトリクス層３１に囲まれた領域に液滴を吐出するときに、下地が平坦化されているので、均一な膜厚を有する着色層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂが形成できる。そのため、表示品質に優れた有機ＥＬ装置１を製造することができる。
【００４５】
（第２実施形態）
続いて、本発明の有機ＥＬ装置に係る第２実施形態について説明する。図４は本実施形態に係る有機ＥＬ装置２の概略構成断面図である。本実施形態に係る有機ＥＬ装置２は、保護膜２０上に、基板１１上に形成された有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対向して、赤色着色層３２Ｒ、緑色着色層３２Ｇ、青色着色層３２Ｂがマトリクス状に配列形成されたカラーフィルタ層３２が構成されている。なお、有機発光装置２は、保護膜２０上には、図１に示されるブラックマトリクス層３１が形成されていない。なお、本実施形態の有機ＥＬ装置２は、図１に示されるブラックマトリクス層３１を除いた構成は上記第１実施形態に係る構成と同一となっている。
【００４６】
（有機ＥＬ装置の製造方法）
以下、上記有機ＥＬ装置２を製造する方法の一例について説明する。本実施形態では、上述した第１実施形態に係る製造方法における図３以降の工程が異なっている。具体的に本実施形態では、図５に示すように、カラーフィルタ層３２を転写を用いて形成する。
【００４７】
図５（ａ）に示すように、ガスバリア層２２上にカラーフィルタ層３２を、例えばロール・トゥ・ロール方式などの転写を用いて形成する。より具体的には、ロール５０には、例えば長さ数百ｍ，幅１ｍ程の大きな支持板が巻かれている。この支持板にはカラーフィルタ層３２の着色層３２Ｒ，３２Ｇ，３２Ｂに対応する着色パターンＰが印刷されている。この着色パターンＰが印刷された支持板をガスバリア層２２上に貼り合わせる。より具体的には、基板１１上に形成された有機ＥＬ素子１０Ｒ，１０Ｇ，１０Ｂに対向するように、ガスバリア層２２上に赤色着色層３２Ｒ、緑色着色層３２Ｇ、青色着色層３２Ｂに相当する着色パターンＰを貼り合せる。そして、支持板を再度ロール５０に巻き取ることで着色パターンＰをガスバリア層２２上に転写し、カラーフィルタ層３２を形成する。
【００４８】
次に、図５（ｂ）に示すように、カラーフィルタ層３２及びガスバリア層２２の基板１１上で露出する部位全体を覆うように、スクリーン印刷法やスピンコート法などにより、減圧雰囲気で所定の粘度の液状の有機化合物を印刷し、窒素ガスを導入して大気圧に戻した後、加熱硬化させることにより第１封止層４１を形成する。なお、以下の工程については、上記実施形態と同様であることから、その詳細な説明については省略する。
【００４９】
本実施形態の有機ＥＬ装置２の製造方法によれば、カラーフィルタ層３２を転写を用いて形成するので、液滴吐出法のように保護膜２０上に隔壁としてのブラックマトリクス層３１を形成する必要がない。すなわち、ブラックマトリクス層３１を形成する工程を省くことができるので、より効率良くカラーフィルタ層３２を形成することが可能となる。その結果、製品としてより薄型化を図った有機ＥＬ装置１を製造することができる。
【００５０】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器について、携帯電話を例に挙げて説明する。図６は、携帯電話６００の全体構成を示す斜視図である。携帯電話６００は、筺体６０１、複数の操作ボタンが設けられた操作部６０２、画像や動画、文字等を表示する表示部６０３を有する。表示部６０３には、本発明に係る有機ＥＬ装置１が搭載される。
このように、パネル全体の厚さをより薄くし、製品の薄型化、低消費電力化、表示品質向上及び封止性能向上を図った有機ＥＬ装置１を備えているので、高信頼性かつ高性能な電子機器（携帯電話）６００を得ることができる。
【００５１】
なお、電子機器としては、上記携帯電話６００以外にも、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、あるいは投射型液晶表示装置、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】第１実施形態の有機ＥＬ装置の概略構成断面図である。
【図２】第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を示す図である。
【図３】図２に続く、有機ＥＬ装置の製造工程を示す図である。
【図４】第２実施形態の有機ＥＬ装置の概略構成断面図である。
【図５】第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を示す図である。
【図６】電子機器の一例である携帯電話の概略構成図である。
【符号の説明】
【００５３】
Ｌ…素子領域（表示領域）、１，２…有機ＥＬ装置、１０…有機ＥＬ素子（発光素子）、１１…基板、１２…第１電極、１３…有機発光層、１４…第２電極、１５…隔壁層、２０…保護膜、２１…平坦化樹脂層、２２…ガスバリア層、３１…ブラックマトリクス層、３２…カラーフィルタ層、３２Ｒ…赤色着色層（着色層）、３２Ｇ…緑色着色層（着色層）、３２Ｂ…青色着色層（着色層）、４１…第１封止層、４２…第２封止層、６００…携帯電話（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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