(57)【要約】【課題】外部電極の剥離を効果的に防止するとともに小型化した電子部品と、その製造方法と、電子部品集合体を提供する。【解決手段】外部電極１１〜１３は、基体Ｍの少なくとも２つの隣接面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３にわたって、湾曲した状態で基体Ｍへと押し込まれている。このため、外部電極１１〜１３の裏面１３２だけでなく、側面１３１も基体と接触させることができ、接触面積の増加によって外部電極１１〜１３と基体Ｍの接合力が増す。さらに、実装時に回路基板が撓んでも、湾曲部分を接続している半田がこれを緩衝することができるため、外部電極１１〜１３の剥離を効果的に防止しうる。また、外部電極１１〜１３の表面から基体Ｍの表面にかけての段差を減少させることができるために、低背化及び狭幅化して小型化しうる。【選択図】図２
2010092900.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体と、外部電極とを含む電子部品であって、
前記外部電極は、前記基体の少なくとも２つの隣接面にわたって、湾曲した状態で前記基体へと押し込まれている、
電子部品。
【請求項２】
請求項１に記載された電子部品であって、
前記隣接面は、互いに、表面が前記外部電極に従って湾曲して連続する、
電子部品。
【請求項３】
電子部品の製造方法であって、
複数のグリーンシートを積層して積層体を形成する積層工程と、
前記積層工程の後、切断ラインを横切るように外部電極パターンを前記積層体の表面に印刷する印刷工程と、
前記印刷工程の後、前記切断ラインに重なり合うように凸部が形成された型枠を、前記表面に押し当てて圧力を加えることにより、前記切断ラインに沿って、前記凸部に合致する凹部を形成するとともに、前記外部電極パターンを前記積層体へと押し込み、前記凸部に従って、両端部から中心部に向かい湾曲させるプレス工程と、
前記プレス工程の後、前記切断ラインに沿って前記積層体を切断する切断工程とを含む、
電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載された電子部品の製造方法であって、
前記凸部は、前記切断ラインに重なり合うように連続的に形成されており、
前記凹部は、前記切断ラインに沿って形成された一連の溝部である、
電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項３又は４に記載された電子部品の製造方法であって、
前記プレス工程において、静水圧プレスによって前記圧力を加える、
電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項５に記載された電子部品の製造方法であって、
前記積層工程において、前記積層体は仮積層状態であり、
前記プレス工程において、前記静水圧プレスにより前記複数のグリーンシートが圧着される、
電子部品の製造方法。
【請求項７】
積層体と、外部電極パターンとを含む電子部品集合体であって、
前記積層体は、切断ラインに沿って形成された凹部を有し、
前記外部電極パターンは、前記切断ラインを横切って、前記凹部に従い、両端部から中心部に向かい湾曲した状態で前記積層体へと押し込まれている、
電子部品集合体。
【請求項８】
請求項７に記載された電子部品集合体であって、
前記凹部は、前記切断ラインに沿って形成された一連の溝部である、
電子部品集合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層チップフィルタなどの電子部品と、その製造方法と、電子部品集合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯型音楽プレーヤーなどの小型電子機器の急速な普及に伴って、ダウンサイジングの開発競争に拍車がかかり、積層チップフィルタなどの小型電子部品のさらなる小型化に対する要求が高まっている。しかし、小型化にあたっては、外部電極の剥離という最も懸念すべき問題を克服する必要がある。
【０００３】
一般的に、金属である外部電極と、ガラスセラミックなどの素材からなる基体部分の接合力は強くない。このため、小型化に伴って、外部電極と基体部分の接触面積が小さくなるほど、これらの接合力がさらに弱くなってしまう。したがって、このような電子部品を回路基板に実装すると、回路基板が撓んだときに生ずる応力により外部電極が剥離してしまうという問題を生ずる。
【０００４】
この外部電極の剥離の問題に対して、例えば特許文献１では、外部電極同士の距離を狭めることによって、電子部品に加わる応力を緩和する方法が開示されている。しかしながら、この方法によれば、外部電極を設ける位置が制限されるために、基体内の電極やスルーホールの位置なども同様に制限され、設計の柔軟性を損なってしまう。しかも、これにあわせて、回路基板側の電極の位置も制限されてしまう。
【０００５】
また、特許文献２では、基体内部に、外部電極に対して１層の誘電体層を隔ててダミー配線を配設するとともに、その誘電体層内に、ダミー配線と接続された金属粒子Ｍを埋設し、その一部を外部電極側に露出して金属間接合を実現することによって、接合力を改善した電子部品が開示されている。しかしながら、この電子部品は、上記の誘電体層の分だけ厚みが増してしまうために、小型化の要求を満たすものにはなりえない。
【特許文献１】特開平６−３３４２９７号公報
【特許文献２】特開２００６−６０１４８公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、外部電極の剥離を効果的に防止するとともに小型化した電子部品と、その製造方法と、電子部品集合体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するため、まず、本発明に係る電子部品は、基体と、外部電極とを含む。前記外部電極は、前記基体の少なくとも２つの隣接面にわたって、湾曲した状態で前記基体へと押し込まれている。
【０００８】
本発明に係る電子部品によれば、外部電極は基体へと押し込まれているから、外部電極の裏面だけでなく、側面も基体と接触させることができ、接触面積の増加によって外部電極と基体の接合力を増すことができる。また、この外部電極は、基体の少なくとも２つの隣接面にわたって湾曲しているから、実装時に回路基板が撓んでも、湾曲部分を接続している半田がこれを緩衝することができる。したがって、外部電極の剥離を効果的に防止しうる。
【０００９】
さらに、外部電極が基体へと押し込まれていることによって、外部電極の表面から基体の表面にかけての段差を減少させることができる。これにより、電子部品を、低背化及び狭幅化して、好適に小型化しうる。
【００１０】
次に、本発明に係る電子部品の製造方法は、以下の工程を含む。
【００１１】
積層工程では、複数のグリーンシートを積層して積層体を形成する。印刷工程では、前記積層工程の後、切断ラインを横切るように外部電極パターンを前記積層体の表面に印刷する。
【００１２】
プレス工程では、前記印刷工程の後、前記切断ラインに重なり合うように凸部が形成された型枠を、前記表面に押し当てて圧力を加えることにより、前記切断ラインに沿って、前記凸部に合致する凹部を形成するとともに、前記外部電極パターンを前記積層体へと押し込み、前記凸部に従って、両端部から中心部に向かい湾曲させる。
【００１３】
切断工程では、前記プレス工程の後、前記切断ラインに沿って前記積層体を切断する。
【００１４】
本発明に係る電子部品の製造方法によれば、上述した電子部品を製造することができる。
【００１５】
次に、本発明に係る電子部品集合体は、積層体と、外部電極パターンとを含む。前記積層体は、切断ラインに沿って形成された凹部を有している。前記外部電極パターンは、前記切断ラインを横切って、前記凹部に従い、両端部から中心部に向かい湾曲した状態で前記積層体へと押し込まれている。
【００１６】
本発明に係る電子部品集合体によれば、これを切断ラインに沿って切断することにより、上述した電子部品を得ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上述べたように、本発明によれば、外部電極の剥離を効果的に防止するとともに小型化した電子部品と、その製造方法と、電子部品集合体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
まず、本発明に係る電子部品について説明する。図１は、本発明に係る電子部品の外観を示し、図２は、図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面を示す。
【００１９】
電子部品は、基体Ｍと、外部電極１１〜１３と、内部電極１４とを含む。この電子部品は、積層チップフィルタなどの回路基板に実装可能な素子である。
【００２０】
基体Ｍは、セラミックなどの絶縁体を素材とするグリーンシートを積層したものであって、第１層Ｌ１〜第６層Ｌ６で構成される。図では、第１層Ｌ１，第２層Ｌ２などの上部の層の端部が下方へと曲がっているが、これは、後述するプレス工程によるものである。基体Ｍ内部では、所望の電気的機能を実現するように、各層Ｌ１〜Ｌ６の表面に内部電極１４などの導体パターンなどが形成され、各層Ｌ１〜Ｌ６に内在する導体パターンはスルーホールによって互いに電気的に接続されている。
【００２１】
基体Ｍは、略直方体形状であって、回路基板に対する実装面である上面Ｓ１と、製造時の切断工程による切断面である二組の対向する側面Ｓ２，Ｓ３、及び下面を有している。基体Ｍは、上面Ｓ１から側面Ｓ２，Ｓ３のそれぞれにかけて、表面がカーブを描くように連続している。この上面Ｓ１及び側面Ｓ２，Ｓ３には、回路基板と電気的に接続するため、スルーホールなどにより基体Ｍ内部の導体パターンと電気的に接続された複数の外部電極１１〜１３が設けられている。
【００２２】
外部電極１１〜１３は、基体Ｍの少なくとも２つの隣接面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３にわたって、湾曲した状態で基体Ｍへと押し込まれている。具体的には、外部電極１１は、上面Ｓ１と側面Ｓ３にわたり、外部電極１３は、上面Ｓ１と側面Ｓ２にわたっている。また、外部電極１２は、基体Ｍの上面Ｓ１側の各コーナー部に設けられ、上面Ｓ１と側面Ｓ２，Ｓ３にわたっている。
【００２３】
外部電極１１〜１３は、上面Ｓ１から側面Ｓ２，Ｓ３にわたる形状に従い、カーブを描いて湾曲している。このため、電子部品は、半田付けにより回路基板に実装するにあたって、従来と同様に上面Ｓ１と側面Ｓ２，Ｓ３の両方を使って半田付けできるだけでなく、上記のカーブの存在により、半田が各面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３の外部電極１１〜１３の領域へと良好に行き渡り、半田付けが容易である。これに対して、外部電極１１〜１３を角張って湾曲させた場合、角部分において半田の流れ込みが遮断されやすくなってしまい、このような効果は得られない。なお、外部電極１１〜１３の表面には、半田付け性を向上させるため、それぞれ、Ｓｎなどによるめっき１５が施されている。
【００２４】
本発明に係る電子部品によれば、外部電極１１〜１３は基体Ｍへと押し込まれているから、外部電極１１〜１３の裏面１３２だけでなく、側面１３１も基体と接触させることができ、接触面積の増加によって外部電極１１〜１３と基体Ｍの接合力を増すことができる。なお、図２では、外部電極１３のみを示しているが、他の外部電極１１，１２についても同様であることは言うまでもない。
【００２５】
また、この外部電極１１〜１３は、基体Ｍの少なくとも２つの隣接面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３にわたって湾曲しているから、実装時に回路基板が撓んでも、湾曲部分を接続している半田がこれを緩衝することができる。仮に外部電極を直角に屈曲させた状態で設けた場合、半田に遊び部分がなく、回路基板の撓みによる応力が直接的に外部電極に加わるので剥離へと至ってしまう。
【００２６】
しかも、本実施形態においては、隣接面Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３は、互いに、表面が外部電極１１〜１３に従って湾曲して連続する。このため、回路基板が撓み、電子部品の実装面とは反対側に反り返った場合のみでなく、実装面側に反り返った場合でも、上面Ｓ１の端部が丸みを帯びていることから、これが障害となることはなく、緩衝が行われる。したがって、この湾曲による効果と、上述した接合力の強化によって外部電極１１〜１３の剥離を効果的に防止しうる。
【００２７】
さらに、外部電極１１〜１３が基体Ｍへと押し込まれていることによって、外部電極１１〜１３の表面から基体Ｍの表面にかけての段差を減少させることができる。本実施形態では、外部電極１１〜１３表面が、上面Ｓ１及び側面Ｓ２，Ｓ３の露呈している表面部分とそれぞれ連続しているため、本実施形態に係る電子部品は、従来品に見られるような、外部電極表面と基体表面の間の段差を全く有していない。これにより、電子部品を、低背化及び狭幅化して、好適に小型化しうる。なお、本実施形態に係る電子部品の形状、層構成、電極構成などは一例として挙げたものに過ぎず、電子部品の機能に応じて適宜に設計されるものである。
【００２８】
このように、本発明に係る電子部品は、小型化と外部電極の剥離の防止という２つの相反する課題を克服したところに、最大の特徴を有している。
【００２９】
次に、この電子部品の製造方法について説明する。本発明に係る電子部品の製造方法は、積層工程と、印刷工程と、プレス工程と、切断工程とを含む。以下に、各工程について述べる。
【００３０】
積層工程では、複数のグリーンシートを積層して積層体を形成する。本実施形態に係る電子部品は、第１層Ｌ１〜第６層Ｌ６の層構成であるので、６枚のグリーンシートを使用する。グリーンシートとしては、上述したように、セラミックなどの絶縁体を素材とするものを用いる。この積層工程で得られる積層体は、仮積層状態であり、各グリーンシートは、後工程において圧着される。なお、積層工程には、内部電極の印刷処理やスルーホールの形成処理なども含まれる。
【００３１】
印刷工程では、積層工程の後、切断ラインを横切るように外部電極パターンを積層体の表面に印刷する。印刷手段としては、例えば、電極ペーストを使用したスクリーン印刷などを適用することができる。なお、外部電極パターンの表面には、Ｓｎなどによるめっき処理がなされる。
【００３２】
図３は、印刷工程により外部電極パターンを施した積層体の上面図である。積層体２は、矩形面を有し、四隅には固定穴２４が設けられている。積層体２には、図中Ｘ方向とＹ方向に、それぞれ複数の切断ラインＬｘ，Ｌｙが設定されている。切断ラインＬｘ，Ｌｙは、切断工程における切断の基準線である。すなわち、切断ラインＬｘ，Ｌｙは、切断手法としてダイシングを採用する場合のダイシングラインとなり、あるいは、スクライブ切断を採用する場合のスクライブラインとなる。
【００３３】
積層体２の上面には、切断ラインＬｙに沿って外部電極パターン２１が印刷され、切断ラインＬｘに沿って外部電極パターン２２が印刷されている。さらに、切断ラインＬｘ，Ｌｙの両方に沿って、つまり、切断ラインＬｘ，Ｌｙの各交差位置には、外部電極パターン２３が印刷されている。
【００３４】
外部電極パターン２１は、Ｘ方向を長手方向とする矩形であって、その中央位置で切断ラインＬｙを横切っている。外部電極パターン２１からは、上述した電子部品の外部電極１１が形成される。同様に、外部電極パターン２２は、Ｙ方向を長手方向とする矩形であって、その中央位置で切断ラインＬｘを横切っている。外部電極パターン２２からは、上述した電子部品の外部電極１３が形成される。また、外部電極パターン２３は、正方形であって、その中心が切断ラインＬｘ，Ｌｙの交差位置と一致している。外部電極パターン２３からは、上述した電子部品の外部電極１２が形成される。
【００３５】
本発明の最も特徴的な部分は、次のプレス工程にある。このプレス工程では、積層体２に形状を転写するために、専用の型枠を使用する。図４は、この型枠の下面図である。
【００３６】
型枠３は、矩形面を有するプレートであって、四隅には固定穴３２が設けられている。固定穴３２は、型枠３を積層体２に重ねたときに、積層体２の固定穴２４と一致する。
【００３７】
型枠３の下面は、積層体２の上面に重ね合わせられ、その表面には、切断ラインＬｘ，Ｌｙに重なり合うように凸部３１が形成されている。具体的には、凸部３１は、連続的に形成されて格子状をなし、型枠３を積層体２に重ねたときに、積層体２の切断ラインＬｘ，Ｌｙと一致する。
【００３８】
図５〜図７は、この型枠３を使用したプレス工程を順次に示したものである。ここで、積層体２と型枠３については、図３及び図４のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿った断面を表している。なお、ここでは、外部電極パターン２１に着目して説明するが、他の外部電極パターン２２，２３についても同様である。
【００３９】
プレス工程では、印刷工程の後、図５のように、型枠３を積層体２の表面（つまり、上面）に押し当てる。このとき、型枠３と積層体２を定位置に固定するために、支持台４が使用される。支持台４は、上述した固定穴２４，３２と一致する位置で、固定棒４１が上面から上方に向かって伸びている。
【００４０】
積層体２は、固定棒４１を固定穴２４に貫通させて支持台４に配置される。さらに積層体２の上方から、型枠３が、固定棒４１を固定穴３２に貫通させて配置される。そして、固定棒４１の上端部に固定部材５を取り付けることによって、型枠３が積層体２に押しつけられた状態（図中Ｚ方向参照）で、型枠３及び積層体２が支持台４に固定される。固定部材５は、シリコンゴムなどを素材とし、挿入穴５１に固定棒４１の上端部を挿入することによって型枠３を固定する。
【００４１】
次に、図６のように、支持台４に固定された積層体２及び型枠３を可撓性袋６の中に真空状態で封入し、静水圧プレスによって積層方向に圧力Ｐを加え、そして、図７のように、型枠３を積層体２から引き抜く。これにより、切断ラインＬｘ，Ｌｙに沿って、凸部３１に合致する凹部２６を形成するとともに、外部電極パターン２１〜２３を積層体２へと押し込み、凸部３１に従って、両端部から中心部に向かい湾曲させる。
【００４２】
図８に、図３のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿ったプレス工程前の積層体２の断面を拡大して示し、図９に、図３のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿ったプレス工程後の積層体２の断面を拡大して示す。このように、積層体２の表面に印刷された外部電極パターン２１は、プレス工程により凸部３１の形状が転写され、両端部から中心部に向かい、上方に膨らんだカーブＲを描いて湾曲する。このとき、後の切断工程においてダイシングを採用する場合、中心部に幅Ｗの間隔が形成されるようにする必要がある。幅Ｗは、ダイシングブレードの厚みに従って決定されるものであって、例えば０．１（ｍｍ）とする。
【００４３】
また、外部電極パターン２１は、プレス工程により積層体２の中に押し込まれるから、その表面は、積層体２の露呈している表面部分に連続し、プレス工程前の段差Ｃはなくなる。さらに、外部電極パターン２１の中心にある幅Ｗの部分は、後工程のダイシングにより切削されるから、この部分においても、外部電極パターン２１と積層体２の表面が連続することとなる。これにより、上述したような、好適な外部電極１１〜１３が得られる。
【００４４】
このプレス工程を実施するにあたっては、型枠３の凸部３１の根元部分にも、上記のカーブＲに対応するカーブが形成されている必要があるが、このカーブの存在により好適に凹部２６を形成することができる。これは、仮に凸部３１の根元部分が角張っているとすると、型枠３を積層体２から引き抜いたときに、凹部２６の端にバリが生ずるおそれがあるからである。
【００４５】
型枠３の引き抜きに際しては、型枠３に積層体２が固着するおそれがある。しかし、これは、例えば、ＰＥＴフィルムを型枠３と積層体２の間に挟み込んだり、あるいは、型枠３の下面にテフロン（登録商標）コーティングを施すことによって防止することができる。
【００４６】
また、圧力Ｐを加える手段は、静水圧プレスに限らず、プレス機などの機械的手段であってもよいが、本実施形態のように静水圧プレスを用いると、図６のように、積層体２の上下面全体にわたって均等に圧力Ｐが加えられるという特有の効果が得られる。このため、型枠３の凸部３１の形状を、積層体２の面全体にむらなく転写することができる。
【００４７】
静水圧プレスにより得られる効果は、これだけに限られない。プレス工程前、上述したように積層体２は仮積層状態であるから、静水圧プレスによりグリーンシートが圧着される。このため、外部電極パターン２１〜２３の曲げ加工と、グリーンシートの圧着加工という２つの処理を、このプレス工程において一度に行うことができるという格別の効果が得られるから、製造時間を大幅に短縮することとなる。なお、静水圧プレスとしては、例えば温間静水圧プレス（ＷＩＰ）を適用できる。
【００４８】
こうして、プレス工程により、上述した電子部品を製造するための電子部品集合体が得られる。図１０は、本発明に係る電子部品集合体の一部分の外観を示す。電子部品集合体は、積層体２と、外部電極パターン２１〜２３とを含む。さらに、図９のように、内部には内部電極２５も含む。
【００４９】
上述したように、凹部２６は、切断ラインＬｘ，Ｌｙに沿って形成されている。具体的には、型枠３の凸部３１の形状が転写されるので、凹部２６は、格子状をなす一連の溝部となる。
【００５０】
本実施形態に係るプレス工程は、外部電極パターン２１〜２３を加工するだけではなく、同時に、この溝部２６を形成する点にも特徴がある。溝部２６は、切断工程においてダイシングを採用する場合のダイシングブレードの案内、あるいは、スクライブ切断を採用した場合のスクライバーの案内を容易にするからである。仮に、プレス工程が外部電極パターン２１〜２３の加工のみを目的とするならば、切断ラインＬｘ，Ｌｙにおいて、断続的に、外部電極パターン２１〜２３の存在する部分のみに凹部２６を形成すればよく、このように一連の溝部として形成する必要はない。したがって、外部電極パターン２１〜２３の曲げ加工と、溝部２６の形成という２つの処理を、プレス工程において一度に行うことができ、製造時間を大幅に短縮するという格別の効果も得られることとなる。なお、このような積層体２の形状加工という点からすれば、プレス工程において、もう１枚の型枠３を積層体２の下面に配置し、上面と同時に下面にも溝部を形成する方法も有益である。
【００５１】
また、外部電極パターン２１〜２３は、切断ラインＬｘ，Ｌｙを横切って、凹部２６に従い、両端部から中心部に向かい湾曲した状態で積層体２へと押し込まれている。外部電極パターン２１，２２は、それぞれ、切断工程で分離される２つの部分にわたって形成されているので、１つの外部電極パターン２１，２２から、２つの電子部品の各外部電極１１，１３が形成されることになる。また、外部電極パターン２３は、それぞれ、切断工程で分離される４つの部分にわたって形成されているので、１つの外部電極パターン２３から、４つの電子部品の各外部電極１２が形成されることになる。このように、一度のプレス工程によって、１つの外部電極パターン２１〜２３から複数の外部電極１１〜１３を形成する点において、本実施形態に係る電子部品集合体は生産性の高いものであることがわかる。
【００５２】
プレス工程の後は、積層体２を、切断工程において、切断ラインＬｘ，Ｌｙに沿って切断することで個片に分離し、焼成することによって、上述した電子部品が得られる。切断手法としては、一般的には、ダイシング又はスクライブ切断が挙げられる。ここで、上述したように、ダイシングブレード又はスクライバーを溝部２６に沿って案内すれば、容易にダイシング又はスクライブ切断を行うことができる。さらに、これらに限ることなく、ナイフ切断などの他の切断刃を使用した切断手法を採用した場合であっても、切断刃の案内にあたって、溝部２６が有益であることは言うまでもない。なお、焼成工程は、切断前に行っても良い。
【００５３】
この電子部品の製造方法によれば、上述したような特徴を備える電子部品を製造できるというだけでなく、次のような課題を解決することもできる。
【００５４】
小型電子機器の急速な普及は、小型電子部品の小型化に対する要求のみならず、小型電子部品の需要増加をもたらしている。このため、その生産効率の向上に対する要求が、年々、高まりをみせている。積層電子部品の生産効率の向上にあたっては、以下に述べるように、とりわけ、外部電極の形成工程に改善の余地がある。
【００５５】
従来、グリーンシートの積層体をダイシングなどにより個片に分離して焼成した後、バレル研磨により個片のコーナー部分を丸めてから、導電性ペーストを塗布して焼き付け、さらにめっきを施すことによって外部電極を形成していた。ここで、バレル研磨によりコーナー部分を丸めるのは、角張った部分に導電性ペーストを塗布した場合、この部分で十分な厚みとならず、外部電極に断線が生じることがあるからである。しかし、このバレル研磨には長時間を要し、また、導電性ペーストの塗布及びめっき処理は、個片ごとに行わなければならないから、さらに長時間を要していた。
【００５６】
外部電極の形成工程の改善については、例えば特許第３１４７６６６号公報では、ダイシングの切断線に沿って、グリーンシートの積層体にビアホールを形成しておき、そこに導電性ペーストを流し込んだ後、ダイシングによりビアホール部分が２つに分断されることによって外部電極を形成する方法が開示されている。しかしながら、この方法では、ビアホールの径が小さすぎると、導電性ペーストの流し込みが非常に困難となり、また、ビアホール形成時に生ずるバリの除去処理も必要となるため、効果的に生産効率を改善することはできないと考えられる。
【００５７】
また、特開平１０−２０８９７６号公報に開示されているように、成膜調整冶具を個片ごとに使用して外部電極を形成していては、逆に、従来より生産効率を低下させてしまう結果となる。
【００５８】
これに対して、本発明に係る電子部品の製造方法によれば、外部電極パターン２１〜２３を積層体２の表面に印刷して、型枠３でプレスすることにより、複数の電子部品の外部電極１１〜１３を一度に形成することができるから、個片ごとに外部電極を形成するという時間のかかる作業が不要となる。しかも、印刷工程やプレス工程の所要時間は極めて短いから、電子部品の生産効率を大幅に改善することができる。
【００５９】
また、本発明に係る電子部品の製造方法のさらなる特徴は、従来のようなバレル研磨を必要としないところにある。バレル研磨は、一般的に、ダイシングなどにより得た積層体の個片を、緩衝材としての水と、研磨材としての玉石と共にバレルポットに投入して行われる。しかしながら、積層体の素材として、水に溶解しやすい性質、又は、水と化学反応しやすい性質を備えるものを選択した場合は、このバレル研磨を使用することができない。水を使用しないバレル研磨としては、フロン系バレルを使用する方法もあるが、環境面及びコスト面において不利であるため、現実的ではないと考えられている。したがって、本発明に係る電子部品の製造方法のような、バレル研磨を必要としない製造方法を適用することで、積層体の素材の選択幅を効果的に広げることができる。
【００６０】
以上、好ましい実施例を参照して本発明の内容を具体的に説明したが、本発明の基本的技術思想及び教示に基づいて、当業者であれば、種々の変形態様を採り得ることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明に係る電子部品の外観を示す。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿った断面を示す。
【図３】外部電極パターンを施した積層体の上面図である。
【図４】型枠の下面図である。
【図５】プレス工程を示す。
【図６】プレス工程を示す。
【図７】プレス工程を示す。
【図８】図３のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿ったプレス工程前の積層体の断面を示す。
【図９】図３のＩＩＩ−ＩＩＩ線に沿ったプレス工程後の積層体の断面を示す。
【図１０】本発明に係る電子部品集合体の一部分の外観を示す。
【符号の説明】
【００６２】
１１〜１３                        外部電極
２                                積層体
２１〜２３                        外部電極パターン
２６                              凹部
３                                型枠
３１                              凸部
Ｒ                                カーブ
Ｍ                                基体
Ｌｘ，Ｌｙ                        切断ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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