(57)【要約】【課題】環状フレームに生じたバリによる伸長テープの破損を防止することができるテープ伸長装置を提供すること。【解決手段】伸長テープ４の一方の面に環状フレーム５が固定され、環状フレーム５に形成された開口部５ｂの内側において伸長テープ４に貼着されたワーク２を破断加工するテープ伸長装置１であって、開口部５ｂを有し、伸長テープ４の一方の面に固定された環状フレーム５と、環状フレーム５を保持するカバープレート７および載置プレート１１と、環状フレーム５に対してワーク２をワーク表面に垂直な方向に相対移動させることにより、伸長テープ４を伸長させるテープ伸長ドラム１６とを備え、カバープレート７に環状フレーム５の開口部５ｂの内側であって、伸長テープ４の一方の面に向かって突出する環状突部１３を形成して構成した。【選択図】図３
2010092992.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
伸長テープの一方の面に環状フレームが固定され、前記環状フレームに形成された開口部の内側において伸長テープに貼着されたワークを破断加工するテープ伸長装置であって、
前記環状フレームを保持するフレーム保持部と、
前記環状フレームに対して前記ワークを前記ワーク表面に垂直な方向に相対移動させることにより、前記伸長テープを伸長させるテープ伸長部とを備え、
前記フレーム保持部は、前記環状フレームの前記開口部の内側であって、前記伸長テープの前記一方の面に向かって突出する突出部を有することを特徴とするテープ伸長装置。
【請求項２】
前記突出部は、前記環状フレームの開口縁部に沿って環状に延在する環状突部であることを特徴とする請求項１に記載のテープ伸長装置。
【請求項３】
前記突出部は、前記環状フレームの開口縁部に沿って略等間隔に配置された複数の突起部であることを特徴とする請求項１に記載のテープ伸長装置。
【請求項４】
前記突出部の先端は、曲面形状に形成されたことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載のテープ伸長装置。
【請求項５】
前記突出部の先端は、前記環状フレームの前記伸長テープに貼着された貼着面と同一平面上に位置することを特徴とする請求項１から請求項４のいずれかに記載のテープ伸長装置。
【請求項６】
前記フレーム保持部は、前記環状フレームが載置される載置面が形成された載置部と、前記環状フレームを前記載置面との間に挟みこんで固定するカバー部と、前記カバー部に保持された付勢部材とを有し、
前記突出部は、前記付勢部材を介して前記カバー部により突出方向に可動自在に支持され、前記載置面に当接する第１の突出部と、前記第１の突出部の突出長と同一長であり、前記伸長テープの一方の面に当接する第２の突出部とを設けたことを特徴とする請求項１から請求項５のいずれかに記載のテープ伸長装置。
【請求項７】
前記第１の突出部および前記第２の突出部の少なくとも一方には、突出長を調整するための突出長調整機構が設けられたことを特徴とする請求項６に記載のテープ伸長装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、テープ伸長装置に関し、特に、伸長テープの表面に貼着されたワークを破断加工するテープ伸長装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、伸長テープの表面に貼着されたワークを破断加工するテープ伸長装置として、ワークとしての半導体ウェーハと共に、半導体ウェーハに装着された接着フィルムを破断加工するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。このテープ伸長装置に使用される半導体ウェーハは、レーザー加工により格子状の分割予定ラインに沿って低強度な変質層が連続的に形成され、背面にダイボンディング用の接着フィルムが貼着される。接着フィルムが貼着された半導体ウェーハは、接着フィルムを介して環状フレームの開口部を覆うように張られた伸長テープに貼着され、環状フレームがテープ伸長装置の載置面に固定されることにより、テープ伸長装置にセットされる。
【０００３】
そして、テープ伸長装置は、半導体ウェーハに対して載置面の下方に位置する伸長ドラムを鉛直方向に相対移動させることにより、伸長ドラムの端部を半導体ウェーハの外周縁部と環状フレームの開口縁部との間に位置する伸長テープの環状領域に当接させて、伸長テープを放射方向に伸長させることにより、変質層に沿って半導体ウェーハと半導体ウェーハに貼着された接着フィルムとを同時に破断している。
【特許文献１】特開２００７−２７２５０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記したテープ伸長装置においては、環状フレームが金属板の打ち抜き加工、レーザー切断加工、樹脂成形等によって形成されるため、環状フレームの開口部の角部にバリが発生する場合があり、このバリによって伸長時に伸長テープが破損してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、環状フレームに生じたバリによる伸長テープの破損を防止することができるテープ伸長装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のテープ伸長装置は、伸長テープの一方の面に環状フレームが固定され、前記環状フレームに形成された開口部の内側において伸長テープに貼着されたワークを破断加工するテープ伸長装置であって、前記環状フレームを保持するフレーム保持部と、前記環状フレームに対して前記ワークを前記ワーク表面に垂直な方向に相対移動させることにより、前記伸長テープを伸長させるテープ伸長部とを備え、前記フレーム保持部は、前記環状フレームの前記開口部の内側であって、前記伸長テープの前記一方の面に向かって突出する突出部を有することを特徴とする。
【０００７】
この構成によれば、伸長テープを環状フレームに押し付ける方向に環状フレームとワークとが相対移動する場合であっても、環状フレームの開口部の内側の伸長テープの一方の面が突出部に当接されるため、環状フレームの開口部の角部が伸長テープに食い込むことが抑制される。したがって、環状フレームの開口部の角部にバリが発生していても、伸長テープの破損を防止することができる。
【０００８】
また本発明は、上記テープ伸長装置において、前記突出部は、前記環状フレームの開口縁部に沿って環状に延在する環状突部であることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、伸長テープが環状フレームの開口縁部に沿って環状突部に当接されるため、環状フレームの開口部の角部が伸長テープに食い込むことが開口部の全周に亘って抑制され、伸長テープの破損を防止することができる。
【００１０】
また本発明は、上記テープ伸長装置において、前記突出部は、前記環状フレームの開口縁部に沿って略等間隔に配置された複数の突起部であることを特徴とする。
【００１１】
この構成によれば、伸長テープが環状フレームの開口縁部に沿って略等間隔に配置された複数の突起部に当接されるため、環状フレームの開口部の角部が伸長テープに食い込むことが開口部の全周に亘って抑制され、伸長テープの破損を防止することができる。また、伸長テープが環状に当接される場合と比較して、当接面積が小さくなるので、破断加工後に突起部から伸長テープを引き離し易くすることができる。
【００１２】
また本発明は、上記テープ伸長装置において、前記突出部の先端は、曲面形状に形成されたことを特徴とする。
【００１３】
この構成によれば、伸長テープと突出部との接触による伸長テープの破損を防止することができる。
【００１４】
また本発明は、上記テープ伸長装置において、前記突出部の先端は、前記環状フレームの前記伸長テープに貼着された貼着面と同一平面上に位置することを特徴とする。
【００１５】
この構成によれば、突出部の先端が環状フレームの貼着面に届かない位置にある場合には、伸長テープが環状フレームの開口部の角部に発生したバリの影響を受け、突出部の先端が環状フレームの貼着面を超えた位置にある場合には、伸長テープが環状フレームから剥離するため、突出部の先端を環状フレームの貼着面と同一平面上に位置させることにより、伸長テープに対するバリの影響を最低限に抑えると共に、伸長テープの環状フレームからの剥離を防止することができる。
【００１６】
また本発明は、上記テープ伸長装置において、前記フレーム保持部は、前記環状フレームが載置される載置面が形成された載置部と、前記環状フレームを前記載置面との間に挟みこんで固定するカバー部と、前記カバー部に保持された付勢部材とを有し、前記突出部は、前記付勢部材を介して前記カバー部により突出方向に可動自在に支持され、前記載置面に当接する第１の突出部と、前記第１の突出部の突出長と同一長であり、前記伸長テープの一方の面に当接する第２の突出部とを設けたことを特徴とする。
【００１７】
この構成によれば、第１の突出部の先端が載置部の載置面に当接することにより、突出部が可動して第１の突出部の先端および第２の突出部の先端の位置が載置面と同一平面上に調整される。よって、環状フレームの厚みに関わらず、第２の突出部の先端の位置を載置面と同一平面上に調整することができる。このとき、環状フレームの厚みに対して伸長テープの厚みが無視できる程度である場合には、第２の突出部の先端が環状フレームの貼着面と略同一平面上に位置されるため、伸長テープに対するバリの影響を最低限に抑えると共に、伸長テープの環状フレームからの剥離を防止することができる。
【００１８】
また本発明は、上記テープ伸長装置において、前記第１の突出部および前記第２の突出部の少なくとも一方には、突出長を調整するための突出長調整機構が設けられたことを特徴とする。
【００１９】
この構成によれば、第１の突出部および第２の突出部の少なくとも一方の突出長を調整することにより、伸長テープと第２の突出部との当接位置を微調整することができる。よって、環状フレームの開口部の角部に発生したバリの大きさに応じて伸長テープと第２の突出部との当接位置を調整することができる。また、環状フレームの厚みに対して伸長テープの厚みが無視できない程度である場合であっても、第２の突出部の先端を環状フレームの貼着面と同一平面上に位置させることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、環状フレームに生じたバリによる伸長テープの破損を防止することができる
【発明を実施するための最良の形態】
【００２１】
（第１の実施の形態）
以下、本発明の第１の実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。最初に、本発明の第１の実施の形態に係るテープ伸長装置について説明する前に、破断対象となる半導体ウェーハについて簡単に説明する。図１は、伸長テープに貼着された半導体ウェーハの斜視図である。
【００２２】
図１に示すように、半導体ウェーハ２は、略円板状に形成されており、表面に格子状に配列された分割予定ラインによって複数の領域に区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス２ａが形成されている。また、半導体ウェーハ２の内部には、レーザー加工により分割予定ラインに沿って低強度な変質層２ｂが形成されている。このレーザー加工は、半導体ウェーハ２の内部に集光点を合わせて、半導体ウェーハ２に対して透過性を有する波長のパルスレーザ光線を照射することにより、半導体ウェーハ２の内部に分割予定ラインに沿って変質層２ｂを形成するものである。
【００２３】
このように、内部に変質層２ｂが形成された半導体ウェーハ２には、背面にダイボンディング用の接着フィルム３が装着される。この接着フィルム３は、エポキシ樹脂等で厚さ約２０から１００μｍのフィルム状に形成され、半導体ウェーハ２の背面に熱圧着されることにより、半導体ウェーハ２の背面に貼着される。
【００２４】
また、半導体ウェーハ２は、接着フィルム３を介して環状フレーム５の開口部５ｂを覆うように張られた伸長テープ４の表面に貼着される。この伸長テープ４は、厚さ約８０μｍから１２０μｍのポリオレフィンシートであり、伸長可能な材料で形成されている。また、環状フレーム５は、金属板の打ち抜き加工により環状に形成されており、この伸長テープ４が取り付けられた環状部５ａが後述するテープ伸長装置１に保持される。また、環状フレーム５には、開口部５ｂを挟んで対向する位置に位置決め用の一対のピン孔５ｃが形成されている。
【００２５】
そして、環状フレーム５がテープ伸長装置１にセットされると、伸長テープ４が伸長され、変質層２ｂにより強度が低下した分割予定ラインに沿って半導体ウェーハ２に外力が加えられて、半導体ウェーハ２および接着フィルム３が同時に破断される。
【００２６】
なお、本実施の形態においては、本発明をレーザー加工により半導体ウェーハ２を個々に分割する構成に適用して説明するが、この構成に限られるものではなく、例えば、本発明を、ブレードによる切断加工により個々に分割された半導体ウェーハ２に接着フィルム３を貼着し、この接着フィルム３を半導体ウェーハ２に合わせて個々に分割する構成に適用してもよい。
【００２７】
また、本実施の形態においては、ワークとして半導体ウェーハ２に接着フィルム３を貼着したもの例に挙げて説明するが、この構成に限定されるものではなく、半導体製品のパッケージ、セラミック、ガラス、サファイヤ、シリコン系の基板、各種電気部品やミクロンオーダーの精度が要求される各種加工材料をワークとしてもよい。
【００２８】
次に、図２および図３を参照して、本発明の第１の実施の形態に係るテープ伸長装置について説明する。図２は、本発明の実施の形態に係るテープ伸長装置の斜視図である。図３は、テープ伸長装置の動作説明図である。
【００２９】
図２に示すように、テープ伸長装置１は、環状フレーム５が載置される載置台６と、載置台６の上方に位置し、載置台６と共に環状フレーム５を保持するカバープレート７と、載置台６の内側に位置し、載置台６およびカバープレート７に環状フレーム５を保持させた状態で、伸長テープ４を伸長させるテープ伸長部８とを備えている。
【００３０】
載置台６は、環状フレーム５を介して半導体ウェーハ２を昇降させるものであり、載置面１１ａが形成された上面視矩形状の載置プレート１１と、載置プレート１１の四隅に位置し、下方から載置プレート１１を昇降させる４つの昇降シリンダ１２とから構成されている。載置プレート１１は、中央に円形の開口部１１ｂが形成されており、この開口部１１ｂは後述するテープ伸長部８の伸長ドラム１６が挿通可能な大きさに形成されている。
【００３１】
また載置プレート１１の開口部１１ｂを挟んで対向する位置に、位置決め用の一対のピン１１ｃが載置面１１ａから上方に突出して形成されており、この一対のピン１１ｃに環状フレーム５の一対のピン孔５ｃが挿通されることにより、環状フレーム５が載置面１１ａに対して前後左右に位置決めされた状態で載置される。このように、環状フレーム５が載置面１１ａに位置決め状態で載置されることにより、半導体ウェーハ２が開口部１１ｂの中央に位置される。
【００３２】
４つの昇降シリンダ１２は、エアシリンダ等により構成されており、環状フレーム５が着脱される下降位置と環状フレーム５がカバープレート７に当接する上昇位置との間で載置プレート１１を昇降させている。
【００３３】
図３（ａ）に示すように、カバープレート７は、環状フレーム５に当接して、載置プレート１１と共に環状フレーム５を保持するものであり、図示しない外フレームに固定されている。また、カバープレート７は、上面視矩形状の上壁部７ｂと、上壁部７ｂの四辺からそれぞれ下方に立ち下がる４つの側壁部７ｄとを有して構成され、下方から載置プレート１１が侵入可能な寸法に形成されている。また、カバープレート７の上壁部７ｂの中央には円形の開口部７ａが形成されており、この開口部７ａは伸長ドラム１６および伸長テープ４に貼着された半導体ウェーハ２が挿通可能な大きさに形成されている。
【００３４】
また、カバープレート７の開口部７ａは、載置プレート１１の開口部１１ｂよりも小さく形成されており、載置プレート１１に環状フレーム５を載置した状態では、カバープレート７の開口縁部は、環状フレーム５の開口縁部と半導体ウェーハ２の外周縁部との間に位置するようになっている。
【００３５】
また、カバープレート７には、開口縁部に沿うように上壁７ｂの下面７ｃから下方に突出して突出部としての環状突部１３が形成されており、この環状突部１３の突出長は環状フレーム５の厚みに一致している。このように、環状突部１３の突出長が環状フレーム５の厚みに一致するため、環状フレーム５を保持したときに、環状突部１３が伸長テープ４に貼着された環状フレーム５の貼着面５ｄと同一平面上に位置される。
【００３６】
環状突部１３の先端は、断面視半球状に形成されており、先端における伸長テープ４の破損が防止されている（図４参照）。なお、本実施の形態においては、環状突部１３の先端を断面視半球状としたが、伸長テープ４の表面に曲面で接触する形状であればこの形状に限定されるものではない。
【００３７】
テープ伸長部８は、環状フレーム５に張られた伸長テープ４を伸長するものであり、伸長テープ４に対し下方から当接する伸長ドラム１６と、伸長ドラム１６を昇降させる伸長シリンダ１５とから構成されている。伸長ドラム１６は、円筒状に形成されており、上端部に周方向に亘って複数の転接ローラ２２が設けられている。この複数の転接ローラ２２は、伸長テープ４の背面に転接し、伸長テープ４の伸長時の摩擦を軽減させている。伸長ドラム１６の内側には、吸着部２３が形成されており、この吸着部２３は半導体ウェーハ２の破断後に伸長テープ４の弛みを戻す際に伸長テープ４を部分的に吸引固定するものである。
【００３８】
伸長シリンダ１５は、エアシリンダ等により構成されており、載置プレート１１の下方に位置する基準位置と、載置プレート１１の開口部５ｂを挿通して伸長テープ４を伸長させる伸長位置との間で伸長ドラム１６を昇降させている。
【００３９】
図３を参照して、テープ伸長装置による半導体ウェーハの破断動作について説明する。図３は、テープ伸長装置の動作説明図であり、（ａ）は載置プレートに環状フレームが載置された初期状態、（ｂ）は載置プレートおよびカバープレートにより環状フレームが保持された保持状態、（ｃ）は伸長ドラムにより伸長テープが伸長された伸長状態をそれぞれ示している。
【００４０】
図３（ａ）に示すように、半導体ウェーハ２等を支持した環状フレーム５を位置決め状態で載置プレート１１の載置面１１ａに載置する。このとき、載置プレート１１は下降位置に位置し、伸長ドラム１６が基準位置に位置している。この状態から、４つの昇降シリンダ１２により載置プレート１１が上昇位置に向けて上昇される。
【００４１】
図３（ｂ）に示すように、４つの昇降シリンダ１２により載置プレート１１が上昇位置まで上昇されると、環状フレーム５が載置プレート１１の載置面１１ａとカバープレート７の上壁７ｂの下面７ｃとに上下から挟持される。このとき、カバープレート７の環状突部１３に伸長テープ４の表面における環状フレーム５の内周縁部と半導体ウェーハ２の外周縁部との間の環状領域が近接する。この状態から、伸長シリンダ１５により伸長ドラム１６が伸長位置に向けて上昇される。
【００４２】
図３（ｃ）に示すように、伸長シリンダ１５により伸長ドラム１６が伸長位置まで上昇されると、伸長ドラム１６の転接ローラ２２が伸長テープ４の背面に転接して、伸長テープ４が放射方向に伸長されると共に、環状突部１３に伸長テープ４の環状領域が当接される。このとき、転接ローラ２２が伸長テープ４に転接する際の伸長ドラム１６の上昇速度は、５０ｍｍ／ｓ以上であり、伸長テープ４に引張力が急激に作用する。この結果、半導体ウェーハ２の内部には、分割予定ラインに沿って低強度な変質層が形成されているため、半導体ウェーハ２が変質層２ｂに沿って個々の半導体チップに破断されると同時に、半導体ウェーハ２の背面に貼着された接着フィルム３も半導体チップの外周縁部に沿って破断される。
【００４３】
また、図４（ａ）に示すように、環状フレーム５の厚みと環状突部１３の突出長が一致しているため、環状突部１３の先端が環状フレーム５の貼着面５ｄと同一平面に位置し、伸長テープ４が環状フレーム５の貼着面５ｄと内周面５ｅとの角部に食い込むことが抑制され、伸長テープ４に対するバリ５ｆの影響を最低限に抑えて破損を防止すると共に、伸長テープ４の環状フレーム５からの剥離を防止することが可能となる。
【００４４】
例えば、図４（ｂ）に示すように、環状突部１３の先端が環状フレーム５の貼着面５ｄよりも上方に位置する場合には、環状フレーム５の貼着面５ｄと内周面５ｅとの角部に発生したバリ５ｆにより伸長テープ４が破損するおそれがある。また、図４（ｃ）に示すように、環状突部１３の先端が環状フレーム５の貼着面５ｄよりも下方に位置する場合には、環状フレーム５から伸長テープ４が剥離する。
【００４５】
半導体ウェーハ２および接着フィルム３が複数の半導体チップに破断されると、４つの昇降シリンダ１２および伸長シリンダ１５により、載置プレート１１および伸長ドラム１６がそれぞれ下降位置および基準位置に下降する。その後、破断された半導体チップが点在する範囲を伸長ドラム１６の吸着部２３で吸着した状態で、環状フレーム５側の弛んだ部分を加熱して回復させ、次行程に引き渡す。
【００４６】
以上のように、本実施の形態に係るテープ伸長装置１によれば、伸長ドラム１６を上昇させて伸長テープ４を伸長させると、伸長テープ４の表面における環状フレーム５の開口縁部と半導体ウェーハ２の外周縁部との間の環状領域が環状突部１３により上方から当接されるため、環状フレーム５の載置面１１ａと内周面５ｅとの角部が伸長テープ４に食い込むことが抑制される。したがって、環状フレーム５の角部にバリ５ｆが発生していても、伸長テープ４の破損を防止することが可能となる。
【００４７】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施の形態について説明する。本発明の第２の実施の形態に係るテープ伸長装置は、上述した第１の実施の形態に係るテープ伸長装置と突出部が可動する点においてのみ相違している。したがって、同一の構成については、第１の実施の形態と同一の符号を用いて説明し、特に相違点についてのみ説明する。図５は、本発明の第２の実施の形態に係るテープ伸長装置の部分断面図である。
【００４８】
図５（ａ）に示すように、本発明の第２の実施の形態のテープ伸長装置３１においては、カバープレート３５の上壁３５ａに下面３５ｂから上方に凹んだ環状溝３５ｃが形成され、この環状溝３５ｃを覆うように環状の当接部３５ｄが複数の支持柱３５ｅを介して環状溝３５ｃに設けられている。また、環状溝３５ｃと当接部３５ｄとにより区画された空間には、可動突部３７が収容されており、可動突部３７は、支持柱３５ｅに保持された付勢バネ３８により下方に付勢された状態で収容されている。
【００４９】
可動突部３７は、環状に形成され、外縁部から下方に外周突部３７ａが突出して形成され、内縁部から下方に内周突部３７ｂが突出して形成されている。外周突部３７ａの突出長および内周突部３７ｂの突出長は、同一長に形成されており、外周突部３７ａの先端が載置プレート１１の載置面１１ａに当接したときに、内周突部３７ｂの先端が載置面１１ａと同じ高さに位置される。また、環状溝３５ｃの内周面と当接部３５ｄの外周面との間には同心円状に２つの隙間３５ｆ、３５ｇが形成されており、可動突部３７が環状溝３５ｃに収容されると、隙間３５ｆから外周突部３７ａが突出し、隙間３５ｇから内周突部３７ｂが突出する。
【００５０】
そして、図５（ａ）に示す初期状態から、４つの昇降シリンダ１２により載置プレート１１が上昇位置に向けて上昇される。図５（ｂ）に示すように、４つの昇降シリンダ１２により載置プレート１１が上昇位置まで上昇されると、環状フレーム５が載置プレート１１の載置面１１ａとカバープレート３５の下面３５ｂとに上下から挟持される。このとき、外周突部３７ａが付勢バネ３８の付勢力に抗して載置プレート１１の載置面１１ａに押し上げられ、外周突部３７ａの先端と内周突部３７ｂの先端とが載置面１１ａと同一平面状に位置されて、内周突部３７ｂに伸長テープ４の環状領域が近接する。
【００５１】
この状態から、伸長シリンダ１５により伸長ドラム１６が伸長位置に上昇されると、伸長ドラム１６の転接ローラ２２が伸長テープ４の背面に転接して、伸長テープ４が放射方向に伸長されると共に、内周突部３７ｂに伸長テープ４の環状領域が当接される。そして、半導体ウェーハ２が個々の半導体チップに破断されると同時に、接着フィルム３も半導体チップの外周縁部に沿って破断される。このとき、付勢バネ３８の付勢力は、伸長テープ４の伸長時のテンションよりも大きく、内周突部３７ｂが伸長テープ４に押し込まれて上動することがない。
【００５２】
以上のように、本実施の形態に係るテープ伸長装置３１によれば、外周突部３７ａの先端が載置プレート１１の載置面１１ａに当接することにより、外周突部３７ａの先端および内周突部３７ｂの先端の位置が載置面１１ａと同一平面上に調整される。よって、環状フレーム５の厚みに関わらず内周突部３７ｂの先端の位置を載置面１１ａと同一平面上に調整することができる。このとき、環状フレーム５の厚みに対して伸長テープ４の厚みが無視できる程度である場合には、内周突部３７ｂの先端が環状フレーム５の貼着面５ｄと略同一平面上に位置されるため、伸長テープ４に対するバリ５ｆの影響を最低限に抑えると共に、伸長テープ４の環状フレーム５からの剥離を防止することができる。
【００５３】
なお、上記した第２の実施の形態においては、外周突部３７ａの突出長および内周突部３７ｂの突出長を同一長とし、載置プレート１１の載置面１１ａと同一平面上に内周突部３７ｂの先端を位置させるように構成したが、図６に示すように、外周突部３７ａに突出長調整機構４１を設けて外周突部３７ａの先端に対して内周突部３７ｂの先端の高さを微調整するようにしてもよい。
【００５４】
突出長調整機構４１は、外周突部３７ａの先端を複数のネジ部４２により突出方向に微調整可能に構成されており、この複数のネジ部４２により外周突部３７ａの突出長を微調整することにより、内周突部３７ｂの先端の高さが調整される。したがって、環状フレーム５の開口部５ｂの角部に発生したバリ５ｆの大きさに応じて内周突部３７ｂの当接位置を微調整することができる。また、環状フレーム５の厚みに対して伸長テープ４の厚みが無視できない程度である場合であっても、内周突部３７ｂの先端を環状フレーム５の貼着面５ｄと同一平面上に位置させることができる。
【００５５】
なお、この場合、外周突部３７ａの代わりに内周突部３７ｂに突出長調整機構４１を設けてもよいし、外周突部３７ａおよび内周突部３７ｂの両方に突出長調整機構４１を設けるようにしてもよい。
【００５６】
また、上記した各実施の形態においては、カバープレート７、３５の開口縁部に沿って環状に突出部を形成する構成としたが、カバープレート７、３５の開口縁部に沿って略等間隔に複数の突起部または円弧状の突部を配置する構成としてもよい。このような構成であっても、環状フレーム５の開口部５ｂの角部が伸長テープ４に食い込むことが開口部５ｂの全周に亘って抑制され、伸長テープ４の破損を防止することができる。また、環状に突出部を形成する構成と比較して、伸長テープ４との当接面積が小さくなるので、破断加工後に伸長テープ４を引き離し易くすることができる。
【００５７】
また、上記した各実施の形態においては、少なくとも突出部の先端をフッ素系樹脂等の剥離性の高い材料で形成されていることが好ましい。これにより、破断加工後に伸長テープ４を引き離し易くすることができる。
【００５８】
また、上記した各実施の形態においては、カバープレート７、３５と載置プレート１１との間に環状フレーム５を保持し、カバープレート７、３５と載置プレート１１とを固定した状態で、伸長ドラム１６を上昇させることにより、伸長テープ４を伸長させる構成としたが、伸長ドラム１６を固定した状態でカバープレート７、３５と載置プレート１１とを下降させることにより、伸長テープ４を伸長させてもよいし、カバープレート７、３５と載置プレート１１とを下降させると共に、伸長ドラム１６を上昇させることにより伸長テープ４を伸長させる構成としてもよい。
【００５９】
また、今回開示された実施の形態は、全ての点で例示であってこの実施の形態に制限されるものではない。本発明の範囲は、上記した実施の形態のみの説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【産業上の利用可能性】
【００６０】
以上説明したように、本発明は、環状フレームに生じたバリによる伸長テープの破損を防止することができるという効果を有し、特に伸長テープの表面に貼着されたワークを破断加工するテープ伸長装置に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明に係るテープ伸長装置の第１の実施の形態を示す図であり、伸長テープに貼着された半導体ウェーハの斜視図である。
【図２】本発明に係るテープ伸長装置の第１の実施の形態を示す図であり、テープ伸長装置の斜視図である。
【図３】本発明に係るテープ伸長装置の第１の実施の形態を示す図であり、テープ伸長装置の動作説明図である。
【図４】本発明に係るテープ伸長装置の第１の実施の形態を示す図であり、環状突部の先端と伸長テープとの位置関係を示す図である。
【図５】本発明に係るテープ伸長装置の第２の実施の形態を示す図であり、テープ伸長装置の部分断面図である。
【図６】本発明に係るテープ伸長装置の第２の実施の形態の変形例を示す図である。
【符号の説明】
【００６２】
１  テープ伸長装置
２  半導体ウェーハ（ワーク）
３  接着フィルム（ワーク）
４  伸長テープ
５  環状フレーム
５ｂ  開口部
５ｄ  貼着面
５ｆ  バリ
６  載置台（フレーム保持部）
７、３５  カバープレート（フレーム保持部、カバー部）
８  テープ伸長部（載置部）
１１  載置プレート
１１ａ  載置面
１３  環状突部（突出部）
１６  伸長ドラム
３５ｃ  環状溝
３５ｄ  当接部
３５ｅ  支持柱
３５ｆ、３５ｇ  隙間
３７  可動突部
３７ａ  外周突部（第１の突出部）
３７ｂ  内周突部（第２の突出部）
３８  付勢バネ（付勢部材）
４１  突出長調整機構
４２  ネジ部
【図１】
2010092992.tif 000003
【図２】
2010092992.tif 000004
【図３】
2010092992.tif 000005
【図４】
2010092992.tif 000006
【図５】
2010092992.tif 000007
【図６】
2010092992.tif 000008