(57)【要約】【課題】漏れ電流が発生しにくい固体電解コンデンサを提供する。【解決手段】本発明に係る固体電解コンデンサにおいては、陽極端子３は、外装樹脂の内部において陽極リード１２の側面と対向する対向部３１を有すると共に、陽極リード３には、対向部３１に両端が接続された金属ワイヤ５が添設されており、金属ワイヤ５はＵ字状又はループ状を呈した屈曲部を有している。そして、該屈曲部と陽極端子３との間を陽極リード１２の先端が貫通すると共に、屈曲部の少なくとも一部が陽極リード１２の先端に電気的に接続されている。【選択図】図１
2010087241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極リードが引き出された陽極体の外面に誘電体層を介して陰極層を形成してなるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、前記陽極リード及び陰極層のそれぞれに電気的に接続されると共に外装樹脂の外面に引き出された陽極端子及び陰極端子とを具えた固体電解コンデンサにおいて、
前記陽極端子は、前記外装樹脂の内部において前記陽極リードと対向する対向部を有すると共に、前記陽極リードには、該対向部に両端が接続された金属ワイヤが添設されており、該金属ワイヤは屈曲部を有し、該屈曲部の少なくとも一部が陽極リードに電気的に接続されていることを特徴とする固体電解コンデンサ。
【請求項２】
前記金属ワイヤの屈曲部は柔軟性を有する請求項１に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項３】
前記金属ワイヤの屈曲部はＵ字状、ループ状、及びＭ字状の何れかの形状を呈し、該屈曲部と前記陽極リードとが交差している請求項１又は請求項２に記載の固体電解コンデンサ。
【請求項４】
前記陽極リードと陽極端子は互いに離間している請求項１乃至請求項３の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項５】
前記金属ワイヤの周囲及び前記陽極リードの少なくとも一部を被覆する第１樹脂層を更に具え、該第１樹脂層は、ゲル状又はゴム状の材質によって形成されている請求項１乃至請求項４の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
【請求項６】
前記陽極リードの先端と前記金属ワイヤの屈曲部は導電部によって互いに電気的に接続されており、該導電部は、硬化性を有する導電性樹脂によって形成されている請求項１乃至請求項５の何れかに記載の固体電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体電解コンデンサに関し、特に構造に特徴を有する固体電解コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の固体電解コンデンサは、該固体電解コンデンサの断面図である図９に示される様に、コンデンサ素子１００と、該コンデンサ素子１００を被覆する外装樹脂１０６と、コンデンサ素子１００の陽極リード１０２に直接接続された陽極端子１０７と、コンデンサ素子１００の陰極層１０５に導電性接着剤１０９を介して接続された陰極端子１０８とを具える。コンデンサ素子１００の陽極リード１０２は、一方の端部１０２ａを陽極体１０１から突出させると共に、他方の端部１０２ｂを陽極体１０１に埋没させている。又、コンデンサ素子１００を構成する陽極体１０１の表面には、誘電体層１０３、電解質層１０４及び陰極層１０５が形成されている。
【０００３】
コンデンサ素子１００を外装樹脂１０６によって被覆するモールド工程では、外装樹脂１０６が硬化収縮する過程で陽極リード１０２に対して応力が発生する。従って、従来の固体電解コンデンサでは、陽極リード１０２の根元部分に応力が集中して、陽極リード１０２の根元部分の拡大断面図である図１０に示される様に誘電体層１０３にクラックが生じるなどし、その結果、漏れ電流が増大するという問題が起きやすかった。
【０００４】
そこで、陽極リード１０２の根元部分を熱硬化性樹脂によって固定することにより、外装樹脂の硬化収縮や成型圧力に対する陽極リード１０２の根元部分の強度を高め、その結果としてクラックの発生を防止することが考えられる（例えば、下記特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００１−２０３１２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来の固体電解コンデンサでは、陽極リード１０２と陽極端子１０７とが溶接によって接続されている。上記特許文献１の技術では、陽極リード１０２と陽極端子１０７とを溶接する際に発生する応力については十分に緩和することが出来ない。このため、該溶接によって発生した応力が陽極リード１０２の根元部分に集中して、誘電体層１０３にクラックを生じ、その結果、漏れ電流が増大する虞がある。
【０００６】
そこで本発明の目的は、漏れ電流が発生しにくい固体電解コンデンサを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る固体電解コンデンサは、陽極リードが引き出された陽極体の外面に誘電体層を介して陰極層を形成してなるコンデンサ素子と、該コンデンサ素子を被覆する外装樹脂と、前記陽極リード及び陰極層のそれぞれに電気的に接続されると共に外装樹脂の外面に引き出された陽極端子及び陰極端子とを具えている。
【０００８】
前記陽極端子は、前記外装樹脂の内部において前記陽極リードと対向する対向部を有すると共に、前記陽極リードには、該対向部に両端が接続された金属ワイヤが添設されており、該金属ワイヤは屈曲部を有し、該屈曲部の少なくとも一部が陽極リードに電気的に接続されている。
【０００９】
上記固体電解コンデンサによれば、陽極リードと陽極端子とを金属ワイヤによって電気的に接続することにより、陽極リードに対して加わる力を抑制することが出来、その結果、陽極リードの根元部分に加わる応力が低減されることとなる。よって、陽極リードの根元付近において誘電体層にクラック（欠陥）等が発生することを抑制することが出来る。
【００１０】
しかも、金属ワイヤの両端が陽極端子に接続されると共に、屈曲部の少なくとも一部が陽極リードに電気的に接続されているので、陽極リードと陽極端子との間には、金属ワイヤによって２つの電流路が形成されることとなる。従って、陽極リードと陽極端子との間で発生する等価直列抵抗（ＥＳＲ）を低減することが出来る。
【００１１】
上記固体電解コンデンサの具体的構成において、前記金属ワイヤの屈曲部は柔軟性を有する。
該具体的構成によれば、陽極リードの延在方向から応力が加わった場合でも、該応力は、金属ワイヤが変形することにより緩和されることとなる。又、陽極リードや、陽極端子、外装樹脂などが熱により膨張収縮した場合でも、陽極リードと陽極端子との間に発生する応力を、金属ワイヤによって吸収することが出来る。よって、陽極リードと陽極端子との接続の信頼性を高めることが出来る。
【００１２】
上記固体電解コンデンサの他の具体的構成において、前記金属ワイヤの屈曲部はＵ字状、ループ状、及びＭ字状の何れかの形状を呈し、該屈曲部と前記陽極リードとが交差している。
【００１３】
該具体的構成によれば、金属ワイヤの屈曲部と陽極リードとを交差させるだけで、該屈曲部の少なくとも一部を陽極リードに接触させることが出来る。これにより、陽極リードと陽極端子が金属ワイヤによって電気的に接続される。
或いは、金属ワイヤの屈曲部と陽極リードとを交差させた後、屈曲部を変形させることにより、該屈曲部の少なくとも一部を陽極リードに接触させることが出来る。これにより、陽極リードと陽極端子が金属ワイヤによって電気的に接続される。
従って、陽極リードに対して加わる力を抑制することが出来、その結果、陽極リードの根元部分に加わる応力が低減されることとなる。
【００１４】
上記固体電解コンデンサの他の具体的構成において、前記陽極リードと陽極端子は互いに離間している。
該具体的構成によれば、外部から応力が加わった場合の金属ワイヤの変形が容易になる。よって、陽極リードと陽極端子とが直接接触している場合に比べて、陽極リードの根元部分に加わる応力が緩和され易くなる。
【００１５】
上記固体電解コンデンサの他の具体的態様において、該固体電解コンデンサは、前記金属ワイヤの周囲及び前記陽極リードの少なくとも一部を被覆する第１樹脂層を更に具え、該第１樹脂層は、ゲル状又はゴム状の材質によって形成されている。
該具体的態様によれば、金属ワイヤと陽極リードの接続部を保護することが出来、その結果、陽極リードと陽極端子との接続の信頼性が高められる。
【００１６】
上記固体電解コンデンサの更に他の具体的な態様において、前記陽極リードの先端と前記金属ワイヤの屈曲部は導電部によって互いに電気的に接続されており、該導電部は、硬化性を有する導電性樹脂によって形成されている。
該具体的態様によれば、導電部によって、陽極リードと金属ワイヤとの良好な接続状態を維持することが出来る。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る固体電解コンデンサによれば、漏れ電流の発生を防止することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。尚、本実施の形態に係る固体電解コンデンサの断面図が図１に示されている。
１．固体電解コンデンサの構成
本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサは、図１に示される様に、コンデンサ素子１、コンデンサ素子１を被覆する外装樹脂２、陽極端子３、陰極端子４、金属ワイヤ５、第１樹脂層６１、及び第２樹脂層６２によって構成されている。尚、外装樹脂２には、エポキシ樹脂等の樹脂材が用いられる。
【００１９】
＜コンデンサ素子＞
コンデンサ素子１は、図１に示される様に、陽極体１１、陽極リード１２、誘電体層１３、電解質層１４及び陰極層１５を具えている。陽極体１１は、弁作用を有する金属からなる多孔質焼結体によって構成される。
弁作用を有する金属には、例えばチタン、タンタル、アルミニウム、ニオブ、ハフニウム、ジルコニウム、亜鉛、タングステン、ビスマス、アンチモン等を用いることが出来、特に、酸化物の誘電率が高くて入手が容易なチタン、タンタル、アルミニウム、ニオブが好ましい。但し、陽極体１１に用いることが出来る金属は、これらの金属に限られるものではない。
又、これら弁作用を有する金属同士の合金によって陽極体１１を構成してもよい。或いは、弁作用を有する金属と他の金属との合金によって陽極体１１を構成してもよく、この場合は弁作用を有する金属の割合を５０％以上にすることが好ましい。
更に、弁作用を有する金属からなる多孔質焼結体に替えて、焼結プロセスに依存しないポーラス金属材や三元網状金属材等からなる多孔質体を、陽極体１１として用いてもよい。
【００２０】
陽極リード１２は、陽極体１１から引き出されており、一方の端部１２ａが陽極体１１から突出すると共に、他方の端部１２ｂが陽極体１１内に埋設されている。そして、陽極リード１２は、陽極体１１と電気的に接続している。尚、陽極リード１２は、陽極体１１を構成する金属と同種の弁作用金属によって構成されてもよいし、異なる弁作用金属で構成されてもよい。
【００２１】
誘電体層１３は、陽極体１１の表面を酸化することによって形成された酸化皮膜によって構成されている。具体的には、陽極体１１をリン酸水溶液等の電解溶液に浸し、陽極体１１の表面を電気化学的に酸化させること（陽極酸化）によって、誘電体層１３を構成する酸化皮膜が形成される。該酸化被膜は、陽極体１１の表面だけでなく、陽極体１１を構成する多孔質焼結体の孔の内壁にも形成される。
尚、酸化被膜の誘電率は、陽極体１１を構成する金属がタンタルである場合に比べて、該金属がニオブの場合には１．５倍、該金属がチタンの場合には２〜３倍程度まで大きくなる。
【００２２】
酸化被膜の厚みは、１０ｎｍ以上５００ｎｍ以下であることが好ましい。なぜなら、５００ｎｍよりも厚いと、静電容量が低下し、且つ酸化被膜が陽極体１１から剥離しやすくなるからである。又、１０ｎｍよりも薄いと、耐電圧が低下し、且つ漏れ電流が増大しやすくなるからである。
【００２３】
電解質層１４は、導電性無機材料、ＴＣＮＱ（Tetracyano-quinodimethane）錯塩、導電性ポリマー等によって、誘電体層１３の表面に形成されている。
これにより、陽極体１１を構成する多孔質焼結体の孔の内部に電解質が浸透し、該孔の内壁に形成された酸化被膜（誘電体層１３）の表面上にも電解質層が形成されることとなる。
尚、導電性無機材料には二酸化マンガン等が用いられ、導電性ポリマーには、ポリピロール、ポリアニリン、ポリチオフェン等が用いられる。
【００２４】
陰極層１５は、電解質層１４の表面に形成されたカーボン層と、カーボン層の表面に形成された銀ペースト層とから構成され、電解質層１４と電気的に接続している。尚、カーボン層は、電解質層１４の表面にカーボンペーストを塗布して乾燥することによって形成された層であり、カーボン層にはカーボン粒子が含まれている。銀ペースト層は、カーボン層の表面に銀ペーストを塗布して乾燥することによって形成された層であり、銀ペースト層には銀粒子が含まれている。
【００２５】
＜陽極端子及び陰極端子＞
陽極端子３は、図１に示される様に、外装樹脂２の内部に配置された対向部３１を有し、対向部３１は、陽極体１１から突出した陽極リード１２の端部１２ａの側面に、下方から対向している。又、陽極端子３は、外装樹脂２の外面に引き出されて、外装樹脂の側面２ａを通って外装樹脂２の下面に引き回されており、陽極端子面３２を外装樹脂２の下面から露出させている。
【００２６】
陰極端子４は、外装樹脂２の内部においてコンデンサ素子１の陰極層１５に、導電性接着剤８を介して電気的に接続されている。又、陰極端子４は、外装樹脂２の外面に引き出されて、外装樹脂２の側面２ｂを通って外装樹脂２の下面に引き回されており、陰極端子面４１を外装樹脂２の下面から露出させている。
【００２７】
＜金属ワイヤ＞
金属ワイヤ５は、図２に示される様に、陽極体１１から突出した陽極リード１２の端部１２ａに添設されている。尚、図２は、金属ワイヤ５近傍の部分の拡大斜視図であり、該部分を、外装樹脂２、第１樹脂層６１及び第２樹脂層６２を除いた状態で示している。但し、第１樹脂層６１の位置については破線によって示している。
【００２８】
具体的には、金属ワイヤ５は、逆Ｕ字状を呈した屈曲部５１を有し、金属ワイヤ５の両端５ａ，５ｂが陽極端子３の対向部３１に接続されている。そして、金属ワイヤ５の屈曲部５１と陽極端子３によって囲まれた領域に、図３に示される様に、陽極リード１２の端部１２ａが、屈曲部５１の一部と接触した状態で交差している。本実施の形態では貫通した状態である。このとき、陽極リード１２から金属ワイヤ５に対して力が殆ど加わらないようにして、陽極リード１２の端部１２ａと金属ワイヤ５の屈曲部５１とを接触させている。このようにして、陽極リード１２と金属ワイヤ５とが電気的に接続されている。
又、金属ワイヤ５と交差している陽極リード１２は、図３に示される様に、陽極端子３と離間した状態で配置されている。
尚、図３は、固体電解コンデンサを陽極リード１２側から見た正面図であり、陽極リード１２と金属ワイヤ５との接続状態を示している。
【００２９】
金属ワイヤ５には、簡単に屈曲（変形）させることが可能なワイヤ、例えば金、銅、アルミニウム等の金属によって形成されたワイヤが用いられる。特に金によって形成されたワイヤは屈曲（変形）しやすいので、金属ワイヤ５として用いることが好ましい。なぜなら、金属ワイヤ５に応力が加わった場合でも、金属ワイヤ５が変形することによって応力を緩和することが出来るからである。又、金は、他の金属よりも体積導電率が高い点でも好ましい。
【００３０】
又、金属ワイヤ５の屈曲部５１は、ワイヤボンダによって形成される。ワイヤボンダによって形成した屈曲部５１は柔軟性を有し、加わる力に対して柔軟に変形することが可能となる。ここで柔軟性とは、金属ワイヤ５に力が加わった場合、金属ワイヤ５がその力に追従し変形できることを意味している。
【００３１】
金属ワイヤ５と陽極リード１２との接触部の周囲には、図１乃至図３に示される様に、硬化性を有する導電性樹脂を塗布することによって導電部７が形成されており、陽極リード１２と金属ワイヤ５との間の導電性を高めつつ、金属ワイヤ５を陽極リード１２に固定している。これにより、陽極リード１２と金属ワイヤ５との電気的又は機械的な接続状態が良好に維持されることとなる。尚、金属ワイヤ５及び陽極リード１２のうち、導電部７となる導電性樹脂が塗布された部分を、以下では接続部という。
【００３２】
陽極リード１２の端部１２ａを金属ワイヤ５の屈曲部５１に交差させたときに、陽極リード１２が金属ワイヤ５と離間した状態で配置された場合でも、陽極リード１２と金属ワイヤ５との間に形成された隙間を導電部７によって埋めることにより、陽極リード１２と金属ワイヤ５とを電気的又は機械的に接続することが出来る。
【００３３】
尚、硬化性を有する導電性樹脂には、銀ペースト、カーボンなどの導電性粒子を混合した樹脂、半田材等を用いることが出来る。
又、導電部７として、柔軟性を有する導電性樹脂接着剤を用いることにより、陽極リード１２と金属ワイヤ５との間に加わる応力を更に低減することが出来る。
【００３４】
＜第１及び第２樹脂層＞
第１樹脂層６１は、金属ワイヤ５の屈曲部５１と陽極リード１２の端部１２ａとの接続部を保護すべく、図１に示される様に、外装樹脂２の内部において金属ワイヤ５及び陽極リード１２の周囲を被覆している。具体的には、第１樹脂層６１は、柔軟性を有するゴム状又はゲル状の材質であって、且つ針入度（ＪＩＳ  Ｋ２２２０  １／４コーン）が５０（ヤング率が１０４Ｐａ程度）よりも軟らかい材質によって形成されており、両端５ａ，５ｂを含めた金属ワイヤ５の全体を被覆すると共に、金属ワイヤ５の屈曲部５１と陽極リード１２の端部１２ａとの接続部、陽極体１１から突出した陽極リード１２の端部１２ａ、及び該陽極リード１２の根元部分を被覆している。
【００３５】
尚、第１樹脂層６１には、針入度が５０（ヤング率が１０４Ｐａ程度）よりも軟らかい材質を用いているため、第１樹脂層６１を形成した後、そのまま外装樹脂２のモールド工程を実施することが困難な場合がある。
【００３６】
そこで、本実施の形態に係る固体電解コンデンサでは、外装樹脂２の形成を容易にすべく、第１樹脂層６１よりもヤング率が高い第２樹脂層６２によって、第１樹脂層６１の外面を被覆している。具体的には、第２樹脂層６２には、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等の材質であって、且つゴム硬さ（ＪＩＳ  Ｋ６２５３，タイプＡ）が５（ヤング率が１０６Ｐａ程度）より硬い材質が用いられる。
【００３７】
尚、本実施の形態においては、金属ワイヤ５の屈曲部５１と陽極リード１２の端部１２ａとの接続部から陽極リード１２の根元付近までの領域を第１樹脂層６１で被覆し、更に第１樹脂層６１を第２樹脂層６２で被覆したが、該領域を第１樹脂層６１のみで被覆してもよい。この場合、第１樹脂層６１の軟らかさを針入度やヤング率を適宜調整することによって、第１樹脂層６１の形成後に外装樹脂２のモールド工程を実施することが可能になる。又、金属ワイヤ５の屈曲部５１と陽極リード１２の端部１２ａとの接続部を保護することが可能になる。
【００３８】
２．効果及びその検証
２−１．効果
上記固体電解コンデンサにおいては、逆Ｕ字状を呈する金属ワイヤ５の屈曲部５１と陽極端子３との間に陽極リード１２の端部１２ａを貫通させるだけで、陽極リード１２が金属ワイヤ５に接触して、陽極リード１２と金属ワイヤ５とが電気的に接続される。
又、陽極リード１２と金属ワイヤ５との接続部に導電性樹脂を塗布するだけで、陽極リード１２と金属ワイヤ５との電気的又は機械的な接続状態を良好に維持することが可能になる。
【００３９】
このように、陽極リード１２と陽極端子３とを金属ワイヤ５によって電気的に接続することにより、陽極リード１２に対して加わる力を抑制することが出来、その結果、陽極リード１２の根元部分に加わる応力が低減されることとなる。よって、陽極リード１２の根元付近において誘電体層１３にクラック（欠陥）等が発生することを抑制することが出来、以って漏れ電流の発生を防止することが出来る。
【００４０】
又、屈曲（変形）しやすい金属ワイヤ５によって陽極リード１２と陽極端子３とが接続されているため、陽極リード１２の延在方向から応力が加わった場合でも、該応力は、金属ワイヤ５が変形することにより緩和されることとなる。
【００４１】
固体電解コンデンサは様々な材料によって構成されており、材料毎に熱膨張係数が異なっている。このため、これらの材料が熱によって膨張収縮した場合、固体電解コンデンサの内部には応力が発生する。特に陽極リード１２と陽極端子３との間には応力が発生しやすい。
しかし、本実施の形態に係る固体電解コンデンサでは、陽極リード１２と陽極端子３とが金属ワイヤ５によって接続され、且つ金属ワイヤ５の屈曲部５１が柔軟性を有しているので、陽極リード１２や、陽極端子３、外装樹脂２などが熱により膨張収縮した場合に、陽極リード１２と陽極端子３との間に発生する応力が、金属ワイヤ５によって吸収されることとなる。よって、陽極リード１２と陽極端子３との接続の信頼性を高めることが出来る。
【００４２】
更に、本実施の形態に係る固体電解コンデンサでは、陽極リード１２が陽極端子３と離間した状態で配置されているので、陽極リード１２と陽極端子３とが直接接触している場合に比べて、外部から応力が加わったときに陽極リード１２の根元部分に加わる応力が緩和され易い。なぜなら、陽極リード１２と陽極端子３とを離間させることによって、外部から応力が加わった場合の金属ワイヤ５の変形が容易になるからである。
【００４３】
そして、上記固体電解コンデンサにおいては、第１樹脂層６１によって、金属ワイヤ５の屈曲部５１と陽極リード１２の端部１２ａとの接続部から陽極リード１２の根元付近までの領域が被覆されているので、金属ワイヤ５の屈曲部５１と陽極リード１２の端部１２ａとの接続部を保護することが出来、その結果、陽極リード１２と陽極端子３との接続の信頼性が高められる。
【００４４】
又、第１樹脂層６１によれば、陽極リード１２や、陽極端子３、外装樹脂２などが熱により膨張収縮した際に発生する応力が、金属ワイヤ５の屈曲部５１と陽極リード１２の端部１２ａとの接続部や、陽極リード１２の根元部分に加わることを緩和することが出来る。
【００４５】
よって、陽極リード１２と陽極体１１の間に隙間が生じたり、陽極リード１２の根元付近において誘電体層１３にクラック（欠陥）等が発生したりすることを抑制することが出来、その結果、漏れ電流の発生が抑制される。
【００４６】
更に、第１樹脂層６１は柔らかい材質で形成されているので、金属ワイヤ５の屈曲部５１が変形した場合に生じる応力を緩和することが出来る。
【００４７】
更に、上記固体電解コンデンサにおいては、一本の金属ワイヤ５の両端５ａ，５ｂが陽極端子３に接続されると共に、屈曲部５１の少なくとも一部が陽極リード１２に電気的に接続されているので、陽極リード１２と陽極端子３との間には、金属ワイヤ５によって２つの電流路が形成されることとなる。
従って、金属ワイヤ５の一端５ａを陽極リード１２に接続する共に他端５ｂを陽極端子３に接続して、電流路を１つだけ形成した場合に比べて、陽極リード１２と陽極端子３との間で発生するＥＳＲを低減することが出来る。
【００４８】
例えば、陽極リード１２が、ニオブによって形成された直径０．３ｍｍのリードであり、且つ金属ワイヤ５が、金によって形成された直径１００μｍのワイヤである場合、上述したように金属ワイヤ５によって形成された電流路が１つしかないと、陽極リード１２に陽極端子３を直接接続した場合に比べてＥＳＲが増大する虞がある。
しかし、本実施の形態に係る固体電解コンデンサのように金属ワイヤ５によって電流路を２つ形成することにより、ＥＳＲを、陽極リード１２に陽極端子３を直接接続した場合とほぼ同等の値にまで低減することができる。
【００４９】
更に又、上記固体電解コンデンサにおいては、金属ワイヤ５が逆Ｕ字状を呈し、その両端５ａ，５ｂが陽極端子３に接続されているので、陽極リード１２と金属ワイヤ５との接続部の周囲に塗布した導電性樹脂が硬化する過程で、陽極リード１２と金属ワイヤ５とを接続すべき所定の位置から金属ワイヤ５は殆どずれることがない。
【００５０】
又、本実施の形態に係る固体電解コンデンサでは、金属ワイヤ５は逆Ｕ字状を呈し、金属ワイヤ５と陽極端子３によって囲まれた領域に陽極リード１２が貫通している。よって、金属ワイヤ５の一端を陽極リード１２に直接接続する場合に比べて、位置ずれによる接続不良を抑制することが出来る。
又、金属ワイヤ５の一端と陽極リード１２とを直接機械的に接続した場合と比べ、接続時に加わる力が根元部分に加わることを抑制することが出来る。
【００５１】
更に、本実施の形態に係る固体電解コンデンサでは、導電性樹脂からなる導電部７によって、金属ワイヤ５の屈曲部５１と陽極リード１２の端部１２ａとが機械的に接続されている。このように、金属ワイヤ５と陽極リード１２とを導電部７によって接続することにより、接続の際に加わる力を低減することが出来、その結果、陽極リード１２の根元部分に加わる応力が低減されることとなる。よって、陽極リード１２の根元付近において誘電体層１３にクラック（欠陥）等が発生することを抑制することが出来、以って漏れ電流の発生を防止することが出来る。
【００５２】
又、金属ワイヤ５と陽極リード１２とを導電部７によって接続することにより、陽極リード１２と陽極端子３とを溶接によって直接接続した場合等に比べて、陽極リード１２の根元部分に加わる応力を低減することが出来る。
【００５３】
２−２．効果の検証
下掲の表１は、上述した効果を検証するための実験の結果を示したものである。該検証実験では、本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサのサンプルＳ及び比較サンプルＸ１〜Ｘ３をそれぞれ１０個ずつ用意した。そして、各サンプルに対して１０Ｖの電圧を印加して、印加開始から３００秒後の時点における漏れ電流を測定した。尚、表１では、１０個のサンプルに対する漏れ電流の平均値が示されている。
【００５４】
＜サンプルの作製＞
サンプルＳ及び比較サンプルＸ１〜Ｘ３のいずれにおいても、まずコンデンサ素子１を次のように作製した。１次粒子の粒径が約０．５μｍのニオブ金属粉を直方体に成型し、この成型体に陽極リード１２の端部１２ｂを埋設させた状態で、該成型体を真空中で焼結させた。これにより、高さが約４．４ｍｍ、幅が約１．０ｍｍ、長さが約３．３ｍｍの多孔質焼結体を形成した。尚、陽極リード１２には、ニオブから形成された直径０．３ｍｍのリードを用いた。
【００５５】
そして、多孔質焼結体を、約３０℃に保たれたリン酸水溶液（約０．４ｗｔ％）に浸漬させて、５０Ｖの電圧を１０時間印加することによって、誘電体層１３を多孔質焼結体の表面に形成した。
【００５６】
更に、化学重合法によって、ポリピロールからなる電解質層１４を誘電体層１３の表面に形成し、その後、カーボンペースト及び銀ペーストを順に塗布・乾燥させることによって、カーボン層及び銀ペースト層（陰極層１５）を形成した。
【００５７】
（サンプルＳの作製）
作製されたコンデンサ素子１を用いて、導電性接着剤を用いて陰極層１５に陰極端子４を接着し、陰極層１５と陰極端子４とを電気的に接続した。
又、金から形成された直径１００μｍの金属ワイヤ５を、溶接によって、図１に示される様に陽極端子３に対して逆Ｕ字状に取り付けた。そして、陽極リード１２と金属ワイヤ５とを電気的に接続すべく、図３に示される様に、金属ワイヤ５の屈曲部５１と陽極端子３によって囲まれた領域に、陽極リード１２の端部１２ａを貫通させ、該端部１２ａの上端面を屈曲部５１に接触させた。その後、陽極リード１２と金属ワイヤ５との接続部の周囲に、銀ペーストを塗布して硬化させることによって、導電部７を形成した。
【００５８】
その後、９５℃で予備加熱（３０分間）したモメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製のシリコン樹脂ＴＳＥ３０５１Ｌを、ディスペンサによって、金属ワイヤ５の全体、陽極体１１から突出した陽極リード１２の端部１２ａ、及び該陽極リード１２の根元部分に塗布することにより、これらをシリコン樹脂ＴＳＥ３０５１Ｌによって被覆した。そして、シリコン樹脂ＴＳＥ３０５１Ｌを１００℃で硬化（３０分間）させることによって、第１樹脂層６１を形成した。尚、硬化したＴＳＥ３０５１Ｌの針入度は６５である。
【００５９】
更に、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ製のシリコン樹脂ＴＳＥ３２５３を、ディスペンサによって、第１樹脂層６１の外面に塗布することにより、樹脂層６１の外面をシリコン樹脂ＴＳＥ３２５３によって被覆した。そして、シリコン樹脂ＴＳＥ３２５３を１００℃で硬化（３０分間）させることによって、第２樹脂層６２を形成した。尚、硬化したＴＳＥ３２５３のゴム硬さは３０である。
【００６０】
その後、トランスファーモールド法を用いて、エポキシ樹脂及びイミダゾール化合物を含む封止材によってコンデンサ素子１を被覆することによって、外装樹脂２を形成した。具体的には、１６０℃に予備加熱した封止材を８０ｋｇ／ｃｍ２の圧力で金型内に注入することによって、コンデンサ素子１を被覆した。そして、金型内において封止材を１６０℃で硬化（９０秒）させた。
【００６１】
（比較サンプルＸ１〜Ｘ３の作製）
サンプルＳを作製する工程において、陽極リード１２と陽極端子３とを電気的に接続し、第１及び第２樹脂層６１，６２を形成する替わりに、溶接によって陽極リード１２に陽極端子３を直接接続することにより、比較サンプルＸ１を作製した（図９参照。図９では陽極リードが符号１０２、陽極端子が符号１０７によって示されている）。
【００６２】
又、陽極リード１２に陽極端子３を直接接続した後、陽極リード１２の根元部分の周囲にのみ、ディスペンサを用いてシリコン樹脂ＴＳＥ３０５１Ｌを塗布し、１００℃で硬化（３０分間）させることによって、比較サンプルＸ２を作製した（図１１参照）。
【００６３】
又、陽極リード１２に陽極端子３を直接接続した後、陽極リード１２の根元部分だけでなく陽極リード１２全体を、ディスペンサを用いてシリコン樹脂ＴＳＥ３０５１Ｌを塗布し、１００℃で硬化（３０分間）させ、更にディスペンサを用いてシリコン樹脂ＴＳＥ３２５３をシリコン樹脂ＴＳＥ３０５１Ｌの外面に塗布し、１００℃で硬化（３０分間）させることによって、比較サンプルＸ３を作製した（図１２参照）。
【００６４】
＜実験結果＞
サンプルＳ及び比較サンプルＸ１〜Ｘ３の漏れ電流を測定した結果、漏れ電流は、表１に示されるようにサンプルＳで８μＡ、サンプルＸ１で１０３μＡ、サンプルＸ２で４１μＡ、サンプルＸ３で１５μＡとなった。
サンプルＳをサンプルＸ１，Ｘ２と比較すると、サンプルＳにおいて漏れ電流の発生が顕著に防止されていることがわかる。これは、サンプルＳにおいて、陽極リード１２と陽極体１１の間に隙間が生じにくく、また誘電体層１３にクラックが生じにくくなっているからであると考えられる。
【００６５】
具体的には、サンプルＸ１では、溶接によって陽極リード１２と陽極端子３とを接続したことにより、陽極リード１２の根元部分に応力が加わったため、誘電体層１３にクラックが発生し、その結果、漏れ電流が増加したと考えられる。
又、サンプルＸ２では、陽極リード１２の根元部分をシリコン樹脂ＴＳＥ３０５１Ｌによって被覆したが、溶接のときに陽極リード１２の根元部分に加わる応力を十分に低減することが出来ていないため、漏れ電流が増加したと考えられる。
【００６６】
更に、サンプルＳをサンプルＸ３と比較しても、サンプルＳにおいて漏れ電流の発生が防止されていることがわかる。これは、金属ワイヤ５を用いて陽極リード１２と陽極端子３とを接続することにより、陽極リード１２の根元部分に加わる応力を緩和することが出来たため、誘電体層１３にクラックが生じにくくなり、その結果、漏れ電流が低減したからであると考えられる。
【００６７】
【表１】
2010087241.tif 000003
【００６８】
３．変形例
＜変形例１＞
上記固体電解コンデンサにおいて、逆Ｕ字状を呈する金属ワイヤ５の屈曲部５１と陽極端子３によって囲まれた領域に、陽極リード１２の端部１２ａを、図４に示される様に、屈曲部５１に接触させずに、即ち屈曲部５１と離間した状態で貫通させてもよい。
【００６９】
この場合、陽極リード１２と金属ワイヤ５とを電気的に接続すべく、陽極リード１２と金属ワイヤ５の屈曲部５１との間に、硬化性を有する導電性樹脂を充填することによって導電部７を形成する。
【００７０】
或いは、金属ワイヤ５の屈曲部５１と陽極端子３との間に陽極リード１２の端部１２ａを貫通させた後、図５（ａ）に示される様に金属ワイヤ５に対して上方から力を加えることにより、図５（ｂ）に示される様に屈曲部５１を変形させて、屈曲部５１を陽極リード１２に接触させてもよい。
【００７１】
本変形例に係る固体電解コンデンサにおいては、陽極リード１２と陽極端子３とを電気的に接続する過程で、金属ワイヤ５と陽極リード１２とが接触することがなく、金属ワイヤ５と陽極リード１２は、導電部によって電気的又は機械的に接続される。
よって、金属ワイヤ５と陽極リード１２が接触する場合に比べて、陽極リード１２に加わる力を低減することが出来る。従って、陽極リード１２の根元付近において誘電体層１３にクラック（欠陥）等が発生することを抑制することが出来、その結果、漏れ電流の発生が抑制される。
但し、図４に示される変形例では、金属ワイヤ５の屈曲部５１を変形させて陽極リード１２に接触させる必要がないので、該変形例の方が、図５に示される変形例よりも、陽極リード１２に加わる力を低減することが出来、以って誘電体層１３でのクラックの発生を効果的に抑制することが出来る。
【００７２】
＜変形例２＞
上記固体電解コンデンサにおいて、図６に示される様に、陽極端子３の対向部３１が、陽極体１１から突出した陽極リード１２の端部１２ａの側面に上方から対向し、金属ワイヤ５がＵ字状に配置されてもよい。かかる態様においても、上述した固体電解コンデンサと同様の効果が得られる。
【００７３】
＜変形例３＞
上記固体電解コンデンサにおいて、図７（ａ）に示される様に、金属ワイヤ５の形状をループ状にしてもよい。
かかる態様においても、ループ状に屈曲した屈曲部５１によって囲まれる領域に陽極リード１２の端部１２ａを貫通させるだけで、上述したのと同様に陽極リード１２に対して力を殆ど加えることなく、陽極リード１２と陽極端子３とを電気的に接続することが出来る。
【００７４】
又、上記固体電解コンデンサにおいて、図７（ｂ）に示される様に、金属ワイヤ５の形状をＭ字状にしてもよい。この場合、陽極リード１２の端部１２ａは、Ｍ字状を呈する屈曲部５１に上方から接続される。
かかる態様によれば、ループ状又はＵ字状を呈する屈曲部５１に陽極リード１２の端部１２ａを貫通させる態様に比べて位置ずれが生じにくい。
【００７５】
図７（ｂ）に示される変形例においても、上述した固体電解コンデンサ（図３参照）と同様、陽極リード１２は陽極端子３と離間した状態で設置されるので、陽極リード１２と陽極端子３とが直接接触している場合に比べて、陽極リード１２の根元部分に加わる応力が緩和され易い。
【００７６】
＜変形例４＞
上記固体電解コンデンサにおいて、図８に示される様に、第２樹脂層６２を形成せずに第１樹脂層６１だけを形成することも可能である。かかる態様においても、外装樹脂２が硬化収縮する過程で生じる圧縮応力は陽極リード１２に伝わりにくく、その結果、外装樹脂２のモールド工程において、陽極リード１２の根元部分に応力が集中することがなくなる。
【００７７】
但し、外装樹脂２のモールド工程において第１樹脂層６１が金属ワイヤ５から剥離することを防止すべく、第１樹脂層６１を形成する材質は、針入度が５０（ヤング率が１０４Ｐａ程度）よりも硬いことが好ましい。
【００７８】
尚、本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、金属ワイヤ５には、金、銅、アルミニウム等の金属によって形成されたワイヤに限らず、簡単に屈曲（変形）させることが可能なワイヤであれば種々のものを用いることが可能である。
又、第１樹脂層６１の材質には、シリコン樹脂に限らず、ゴム状又はゲル状の材質であって軟らかい材料であれば種々のものを用いることが可能である。第２樹脂層６２の材質には、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂に限らず、第１樹脂層６１よりも硬い材料であれば種々のものを用いることが可能である。
更に、導電部７の材質には、銀ペースト、カーボンなどの導電性粒子を混合した樹脂、半田材に限らず、硬化性と導電性とを有する材料であれば種々のものを用いることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００７９】
【図１】本発明の実施の形態に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図２】該固体電解コンデンサの要部を示す拡大斜視図である。
【図３】固体電解コンデンサを陽極リード側から見た正面図である。
【図４】変形例１に係る固体電解コンデンサの陽極リードと金属ワイヤとの接続状態を示す前面図である。
【図５】変形例１に係る他の固体電解コンデンサの陽極リードと金属ワイヤとの接続方法を示す一連の前面図である。
【図６】変形例２に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図７】変形例３に係る固体電解コンデンサの金属ワイヤの形状を示す前面図である。
【図８】変形例４に係る固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図９】従来の固体電解コンデンサを示す断面図である。
【図１０】該固体電解コンデンサにクラックが発生した状態を示す断面図である。
【図１１】比較サンプルの一例を示した断面図である。
【図１２】比較サンプルの他の例を示した断面図である。
【符号の説明】
【００８０】
１  コンデンサ素子
１１  陽極体
１２  陽極リード
１３  誘電体層
１５  陰極層
２  外装樹脂
３  陽極端子
３１  対向部
４  陰極端子
５  金属ワイヤ
５１  屈曲部
５ａ，５ｂ  両端
６１  第１樹脂層
６２  第２樹脂層
７  導電部
【図１】
2010087241.tif 000004
【図２】
2010087241.tif 000005
【図３】
2010087241.tif 000006
【図４】
2010087241.tif 000007
【図５】
2010087241.tif 000008
【図６】
2010087241.tif 000009
【図７】
2010087241.tif 000010
【図８】
2010087241.tif 000011
【図９】
2010087241.tif 000012
【図１０】
2010087241.tif 000013
【図１１】
2010087241.tif 000014
【図１２】
2010087241.tif 000015