(57)【要約】【課題】パネルの高温での動作保証検査をパネル毎に正確に行うことができる検査方法を提供する。【解決手段】プラズマディスプレイパネルの動作保証温度の最大値をＴ（℃）とするとき、プラズマディスプレイパネルの表面温度を検出し、検出したプラズマディスプレイパネルの表面温度がＴ（℃）となった時点で、プラズマディスプレイパネルの高温での動作保証検査を行う。また、プラズマディスプレイパネルのエージングが終了した後、プラズマディスプレイパネルの表面温度を低下させるとともに、プラズマディスプレイパネルの表面温度を検出し、検出したプラズマディスプレイパネルの表面温度がＴ（℃）となった時点で、プラズマディスプレイパネルの高温での動作保証検査を行う。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラズマディスプレイパネルの動作保証温度の最大値をＴ（℃）とするとき、プラズマディスプレイパネルの表面温度を検出し、検出した前記プラズマディスプレイパネルの表面温度がＴ（℃）となった時点で、前記プラズマディスプレイパネルの高温での動作保証検査を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの検査方法。
【請求項２】
プラズマディスプレイパネルの動作保証温度の最大値をＴ（℃）とするとき、プラズマディスプレイパネルのエージングが終了した後、前記プラズマディスプレイパネルの表面温度を低下させるとともに、前記プラズマディスプレイパネルの表面温度を検出し、検出した前記プラズマディスプレイパネルの表面温度がＴ（℃）となった時点で、前記プラズマディスプレイパネルの高温での動作保証検査を行うことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルの製造工程におけるプラズマディスプレイパネルの検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、プラズマディスプレイパネル（以下、「パネル」ともいう）は駆動回路が実装され製品化される。製造工程では、実装工程への不良パネルの流出を防ぐため、駆動回路を実装する前にパネルの点灯検査を行っている。
【０００３】
プラズマディスプレイパネルでは、点灯状態によってパネル自体の温度が変化し、またパネルを点灯させるために必要な電圧値など（パネルの特性値）がパネルの温度によって変化する。そこで、何枚かのパネルを用いてパネルの温度とパネルの特性値との相関関係を予め測定しておく。パネルの点灯検査において、検査対象のパネルの温度Ｔｅおよび特性値Ｖを測定する。また、予め測定した前記相関関係から温度Ｔｅのときのパネルの特性値を求めてそれを基準値とする。そして、この基準値と検査対象のパネルの特性値Ｖとを比較することでパネルが適合品か否かの判定を行う。これにより、パネルの温度が前記温度Ｔｅよりも低くなるような低温でのパネルの動作を保証するための点灯検査を行うことが、例えば特許文献１に記載されている。
【特許文献１】特開２００５−１６６５１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、パネルの温度とパネルの特性値との相関関係がパネル毎に異なる場合があるため、従来の方法では正確な検査ができないことがあるという課題があった。特に、パネルが高温になったときに正常に動作するか否かを判定する検査、すなわちパネルの高温での動作を保証するための検査（動作保証検査）において、パネルの温度とパネルの特性値との相関関係がパネル毎に異なり、従来の方法では正確な検査ができないという課題があった。
【０００５】
本発明は上記の課題を解決するためになされたものであり、パネルの高温での動作保証検査をパネル毎に正確に行うことができる検査方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するために、本発明のプラズマディスプレイパネルの検査方法は、プラズマディスプレイパネルの動作保証温度の最大値をＴ（℃）とするとき、プラズマディスプレイパネルの表面温度を検出し、検出した前記プラズマディスプレイパネルの表面温度がＴ（℃）となった時点で、前記プラズマディスプレイパネルの高温での動作保証検査を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、パネルの高温での動作保証検査をパネル毎に正確に行うことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、本発明のプラズマディスプレイパネルの検査方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００９】
（実施の形態）
一般的なプラズマディスプレイパネルの構造およびその駆動方法について図１〜図３を用いて説明する。図１は本発明の一実施の形態に用いるパネルの要部を示す分解斜視図である。パネル１０は、前面板と背面板とを対向配置して、その間に放電空間を形成するように構成されている。ガラス製の前面基板２１上には走査電極２２と維持電極２３とが互いに平行に対をなして複数形成されている。そして、走査電極２２および維持電極２３を覆うように誘電体層２４が形成され、誘電体層２４上には保護層２５が形成されている。保護層２５は、放電に必要な電荷を放出する役割を担っており、現在のパネルではＭｇＯ（酸化マグネシウム）薄膜層が一般的である。走査電極２２と維持電極２３とは対となって表示電極２６を構成し、走査電極２２および維持電極２３はそれぞれ、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）等からなる透明電極と、その透明電極の上に形成された金属等からなるバス電極とにより構成されている。このように、前面基板２１上に走査電極２２、維持電極２３、誘電体層２４および保護層２５が形成されたものが前面板である。
【００１０】
また、ガラス製の背面基板３１上には複数のデータ電極３２が平行に形成されている。そしてデータ電極３２を覆うように誘電体層３３が形成され、誘電体層３３上に井桁状の隔壁３４が設けられている。また、誘電体層３３の表面および隔壁３４の側面には、赤色、緑色、青色に発光する蛍光体層３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂが設けられている。このように、背面基板３１上にデータ電極３２、誘電体層３３、隔壁３４および蛍光体層３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂが形成されたものが背面板である。
【００１１】
そして、走査電極２２および維持電極２３とデータ電極３２とが立体交差するように前面基板２１と背面基板３１とが対向配置されており、その間に形成される放電空間には、放電ガスとして、例えばネオンとキセノンの混合ガスが封入されている。なお、パネルの構造は上述したものに限られるわけではなく、例えばストライプ状の隔壁を備えたものであってもよい。
【００１２】
図２はパネル１０の電極配列図である。行方向にｎ本の走査電極２２およびｎ本の維持電極２３が配列され、列方向にｍ本のデータ電極３２が配列されている。そして、１対の走査電極２２および維持電極２３と１つのデータ電極３２とが立体交差した部分に放電セル１１が形成され、放電セル１１は放電空間内にｍ×ｎ個形成されている。
【００１３】
次に、パネル１０の駆動方法について説明する。パネル１０を駆動する方法としてはサブフィールド法が用いられている。これは、１フィールド期間を複数のサブフィールド（例えば第１ＳＦ、第２ＳＦ、・・・、第１０ＳＦ）に分割し、それぞれのサブフィールドで各放電セルの発光、非発光を制御することにより階調表示を行う方法である。そして、サブフィールドのそれぞれは、初期化期間、書込み期間および維持期間を有する。図３はパネル１０の各電極に印加する駆動電圧の一例を示す波形図である。なお、走査電極については１行目とｎ行目の走査電極に印加する駆動電圧を示している。
【００１４】
第１ＳＦの初期化期間では、まずその前半部において、データ電極３２および維持電極２３を０（Ｖ）に保持し、走査電極２２に電圧Ｖｉ１から電圧Ｖｉ２に向かって緩やかに上昇するランプ電圧を印加する。すると、すべての放電セルにおいて微弱な初期化放電が起こり、走査電極２２、維持電極２３およびデータ電極３２上に壁電圧が蓄積される。ここで、電極上の壁電圧とは電極を覆う誘電体層上や蛍光体層上等に蓄積した壁電荷により生じる電圧を指す。
【００１５】
続いて初期化期間の後半部において、維持電極２３を正の電圧Ｖｅ１に保ち、走査電極２２に電圧Ｖｉ３から電圧Ｖｉ４に向かって緩やかに下降するランプ電圧を印加する。すると、すべての放電セルにおいて再び微弱な初期化放電が起こり、走査電極２２、維持電極２３およびデータ電極３２上の壁電圧が書込み動作に適した値に調整される。
【００１６】
以上のように初期化期間において初期化動作が行われる。なお、１フィールド期間を構成するサブフィールドのうちいくつかのサブフィールドでは初期化期間の前半部を省略してもよく、その場合には、直前のサブフィールドで維持放電を行った放電セルのみに対して初期化動作が行われる。図３には、第１ＳＦの初期化期間では前半部および後半部を有する初期化動作を行い、第２ＳＦの初期化期間では後半部のみ有する初期化動作を行う駆動波形図を示している。第３ＳＦ以降のサブフィールドの初期化期間では第２ＳＦの初期化期間と同じ駆動電圧を各電極に印加する。
【００１７】
書込み期間では、まずすべての維持電極２３に電圧Ｖｅ２を印加し、すべての走査電極２２に電圧（Ｖａ＋Ｖｃ）を印加する。そして、１行目に発光すべき放電セルのデータ電極３２に電圧Ｖｄの書込みパルスを印加するとともに、１行目の走査電極２２に電圧Ｖａの走査パルスを印加する。すると、１行目に発光すべき放電セルで書込み放電が起こり、この放電セルの走査電極２２上に正の壁電圧、維持電極２３上に負の壁電圧が蓄積される。一方、書込みパルスを印加しなかったデータ電極３２と１行目の走査電極２２との交差部では書込み放電は発生しない。以上の書込み動作をｎ行目の放電セルに至るまで順次行い、書込み期間が終了する。また、電圧Ｖｃは走査バイアス電圧であり、書込み放電により蓄積された壁電荷を保持する役割を担う。
【００１８】
続く維持期間では、維持電極２３を０（Ｖ）に戻し、走査電極２２に電圧Ｖｓの維持パルスを印加する。すると書込み放電を起こした放電セルにおいては、走査電極２２上と維持電極２３上との間の電圧は電圧Ｖｓに走査電極２２上および維持電極２３上の壁電圧の大きさが加算されたものとなり放電開始電圧を超え、走査電極２２と維持電極２３との間に維持放電が起こり発光する。このとき走査電極２２上に負の壁電圧が蓄積され、維持電極２３上に正の壁電圧が蓄積される。続いて走査電極２２を０（Ｖ）に戻し、維持電極２３に電圧Ｖｓの維持パルスを印加する。すると、維持放電を起こした放電セルでは、維持電極２３上と走査電極２２上との間の電圧が放電開始電圧を超えるので再び維持電極２３と走査電極２２との間に維持放電が起こり、維持電極２３上に負の壁電圧が蓄積され走査電極２２上に正の壁電圧が蓄積される。以降同様に、走査電極２２と維持電極２３とに交互に必要な数の維持パルスを印加することにより、書込み放電を起こした放電セルで維持放電が継続して行われる。なお、書込み放電が起きなかった放電セルでは維持放電は発生せず、初期化期間の終了時における壁電圧が保持される。こうして維持期間における維持動作が終了する。
【００１９】
続く第２ＳＦ以降のサブフィールドの書込み期間および維持期間では、第１ＳＦの書込み期間および維持期間における動作とほぼ同様の動作を行う。このようにして、放電セルのそれぞれをサブフィールド毎に発光、非発光を制御して、各サブフィールドの維持期間の発光を組み合わせて画像表示を行う。
【００２０】
ところで、パネルの点灯状態に応じてパネルの温度が上昇する。一方、前述したようにパネルの動作は、書込み期間において点灯させるべき放電セルに壁電荷を蓄積し、この蓄積された壁電荷を利用して、続く維持期間における維持放電を発生させるが、パネルの温度が上昇すると書込み動作後に蓄積された壁電荷が消失しやすくなる傾向がある。このため、パネルが高温状態になると、点灯させるべき放電セルが点灯できず、所望の点灯状態を確保できない場合がある。このような特性は特にパネルの保護層２５の形成状態に依存する。
【００２１】
図３を用いて説明したパネルの駆動方法では、書込み動作後に蓄積された壁電荷を保持させるために、書込み期間において走査電極２２に電圧Ｖａを基準として走査バイアス電圧Ｖｃを印加しており、この走査バイアス電圧Ｖｃを高くするほど、壁電荷は保持されやすくなる。一方、前述したように、パネルの温度が上昇すると壁電荷が消失しやすくなることから、パネルの温度上昇に伴う壁電荷の消失を防ぐためには、パネルの温度が上昇するにつれて走査バイアス電圧Ｖｃを高くすればよい。つまり、パネルの温度と正常点灯に必要な走査バイアス電圧Ｖｃとの間に、図４に示すような相関関係が存在する。一例としては、図４の電圧Ｖ１は７０Ｖ程度であり、電圧Ｖ２は１４０Ｖ程度である。しかし、図４に示すような相関関係はパネル毎にばらつくことがわかった。
【００２２】
したがって、従来のようにパネルの温度と特性値（ここでは、正常点灯に必要な走査バイアス電圧Ｖｃ）との相関関係を利用して検査する方法では、パネル間の相関関係のばらつきのために、パネルの高温での動作保証検査（高温動作保証検査）を正確に行うことが困難となる。そこで、パネルの温度が動作保証温度の最大値になった時点でパネルを検査することにより、パネル間の相関関係のばらつきの影響を受けることがなく、高温動作保証検査をパネル毎に正確に行うことができる。なお、現状では、パネルの動作を保証しているパネルの温度の上限は例えば７０℃である。すなわち、パネルの動作保証温度の最大値Ｔ（℃）は７０℃である。
【００２３】
次に、本発明の一実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルの検査方法について、図面を用いて説明する。
【００２４】
図５はパネルのプロセスフローを簡略的に説明するための図である。前面板はステップＡ．１〜Ａ．３により製造される。ステップＡ．１では、ガラス基板である前面基板２１上に透明電極、バス電極を形成することにより走査電極２２および維持電極２３を形成する。ステップＡ．２では、走査電極２２および維持電極２３を覆うように前面基板２１上に誘電体層２４を形成する。ステップＡ．３では、誘電体層２４上に保護層２５を形成する。背面板はステップＢ．１〜Ｂ．４により製造される。ステップＢ．１では、ガラス基板である背面基板３１上にデータ電極３２を形成する。ステップＢ．２では、データ電極３２を覆うように背面基板３１上に誘電体層３３を形成する。ステップＢ．３では、誘電体層３３上に隔壁３４を形成する。ステップＢ．４では、誘電体層３３上および隔壁３４の側面に蛍光体層３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂを形成する。
【００２５】
そして、ステップＣ．１では、上記のように作製された前面板および背面板をフリットガラスにより封着し、前面板と背面板との間の放電空間を排気した後、放電空間に放電ガスを封入することでパネルが作製される。その後、ステップＣ．２のエージング工程において、パネル全面を強制的に放電させるエージングを実施する。エージング工程が終了した後、ステップＣ．３のパネル点灯検査工程においてパネル点灯検査を実施する。
【００２６】
以上が、簡略的なパネルのプロセスフローである。次に、ステップＣ．２のエージング工程について、さらに詳しく説明する。
【００２７】
図６はステップＣ．２のエージング工程でのパネルの状態を示す模式図である。エージングを行う装置（エージング装置）では、パネルは、画像が表示される面（前面基板２１の表面）を上に向けて水平な台の上に置かれており、すべての走査電極２２が電気的に共通となるように接続し、すべての維持電極２３が電気的に共通となるように接続し、すべてのデータ電極３２が電気的に共通となるように接続している。この状態で、電圧印加手段１２によって走査電極２２と維持電極２３との間に電圧、例えば交流電圧を印加する。また、データ電極３２は接地電位としているが、パルスなどを印加する場合もある。ここで、背面基板３１の一つの長辺に形成されたすべてのデータ電極端子（データ電極３２を背面基板３１の端部に引き出して形成された電極端子）に接触できるような長さを有する棒状の導体（電極バー）をデータ電極端子に接触させることにより、すべてのデータ電極３２が電気的に共通となるように接続している。走査電極２２および維持電極２３についても同様の電極バーを用いている。また、エージング中にパネルの温度が上がり過ぎないようにパネルの上方にファンを設けてパネルに向けて送風し、パネルを空冷している。
【００２８】
ここで、パネルにおいては、通常の画像表示での放電の発生状況からもわかるように、放電セル１１を構成する走査電極２２と維持電極２３との間（主放電ギャップＭＧ）に放電を発生させるための電圧より、隣り合う放電セル１１の走査電極２２と維持電極２３との間（隣接セル間ギャップＩＰＧ）に放電を発生させるための電圧の方が高いのが普通である。そこで図６に示す電圧印加手段１２が発生する交流電圧としては、隣り合う放電セル１１の走査電極２２と維持電極２３との間で放電が発生する電圧以上に設定する。このことにより、エージング工程においては、主放電ギャップＭＧでは第一の放電が、そして、隣接セル間ギャップＩＰＧにも第二の放電が同時に発生することとなり、放電セル１１の全域に亘り放電が発生することとなる。
【００２９】
そして、エージング中における放電空間での放電が上述のようであることから、通常の画像表示の時に放電が発生する放電セル１１の主放電ギャップＭＧのみならず、通常の画像表示の時には放電が発生しない隣接セル間ギャップＩＰＧに存在する不純物（特に保護層２５の表面に付着した不純物）をも除去することができるので、その結果、パネル内部の不純物の除去が十分に行われることとなり、パネルの画像表示特性の安定化を実現することができる。
【００３０】
ところで、エージング工程においては、パネルの表面が非常に高温になる。例えば、走査電極２２および維持電極２３に約２００Ｖの交流電圧を２時間印加してエージングを実施した場合、パネルの表面温度は約９０℃になる。この温度は、パネルの動作保証温度の最大値よりも高い。
【００３１】
そこで、本実施の形態では、エージング終了後、パネルを非点灯状態（何も表示させていない状態）にしてパネルを放置するとともに、パネルの温度の時間的な変化を観察するためにパネルの表面温度を検出する。時間の経過に伴いパネルの表面温度は低下していくので、検出したパネルの表面温度がパネルの動作保証温度の最大値（７０℃）になった時点で高温動作保証検査を行う。
【００３２】
図７は高温動作保証検査を行うときのパネルの状態を示す模式図である。すべての走査電極２２が電気的に共通となるように接続し、すべての維持電極２３が電気的に共通となるように接続し、すべてのデータ電極３２が電気的に共通となるように接続している。これはエージング工程でのパネルの状態と同じである。この状態で、電圧印加手段１２および信号発生源１３によって走査電極２２と維持電極２３に駆動電圧が印加される。また、電圧印加手段１４および信号発生源１５によってデータ電極３２に駆動電圧が印加される。
【００３３】
高温動作保証検査を行うときに走査電極２２、維持電極２３、データ電極３２にそれぞれ印加される駆動電圧の波形図を図８に示す。書込み期間において走査電極２２に印加する駆動電圧について、図３に示した波形図の場合では個々の走査電極２２に電圧Ｖａを印加するタイミングが異なるのに対して、図８に示す駆動波形の場合ではすべての走査電極２２に同一のタイミングで電圧Ｖａを印加する。また、すべての走査電極２２に電圧Ｖａを印加するタイミングに合わせて、すべてのデータ電極３２に電圧Ｖｄを印加する。また、図８の波形図における走査バイアス電圧Ｖｃなどの電圧値は、通常の画像表示を行う時に各電極に印加される駆動電圧値（図３に示す波形図における電圧値）と同じ値である。また、走査バイアス電圧Ｖｃの値としては、動作保証温度範囲の上限において正常点灯に必要な走査バイアス電圧の値（図４に示した電圧Ｖ２の値）が設定されている。そして、図８に示す駆動電圧を各電極に印加したときに、パネルが正常に点灯できていれば適合品、正常に点灯できていなければ不適合品と判断する。これにより、高温動作保証検査を行うことができる。なお、上記の高温動作保証検査にかかる時間は数秒であり、この間におけるパネルの表面温度の変化はほとんどない。
【００３４】
このように、高温動作保証検査では、すべての走査電極２２に同じタイミングで同一の駆動電圧を印加し、すべてのデータ電極３２に同じタイミングで同一の駆動電圧を印加しており、映像信号などに基づいた任意のパターンを表示することはできないが、パネルが高温状態での動作保証検査を行うという観点では、この方法でも問題ない。そして、適合品と判定されたパネルについては、従来と同じように次の工程であるパネル点灯検査工程に送られて、画質検査、輝度・色度測定などを実施する。
【００３５】
ところで、エージング装置を用いて高温動作保証検査を行うことが可能であり、エージングを行うときと高温動作保証検査を行うときとで各電極に印加する駆動電圧を変更すればよい。図６、図７からわかるように、パネルの駆動手段として、エージングを行うときには電圧印加手段１２を使用しているのに対し、高温動作保証検査を行うときには電圧印加手段１２、信号発生源１３、電圧印加手段１４および信号発生源１５を使用している。このため、エージングから高温動作保証検査に移る際にパネルの駆動手段とパネルとの接続を切り替えるようにすればよい。このように構成することによって、エージングが終了してから高温動作保証検査へ移る際にパネルを移動させる必要がない。エージングが終了してから高温動作保証検査へ移る際にパネルを移動させる場合には、その移動中にパネルの温度が下がり過ぎて高温動作保証検査ができない可能性があるが、エージング装置を用いて高温動作保証検査を行う場合にはそのような可能性はほとんどない。
【００３６】
次に、パネルの表面温度の検出方法の一例について説明する。パネルの表面温度を検出する手段としては、熱電対や白金測温抵抗体などのような接触型温度センサ、赤外線センサのような非接触型温度センサを用いることができる。そして、パネルの表面の複数箇所（例えば碁盤目状に設定した縦３箇所で横３箇所の合計９箇所）での温度を測定し、各箇所で測定された温度のうち最低の温度をパネルの表面温度とする。
【００３７】
ところで、従来では、エージングが終了したパネルは、次の工程であるパネル点灯検査工程に送られて画質検査、輝度・色度測定などが行われ、検査対象のパネルが適合品であるか不適合品であるかの判別を実施しており、パネル点灯検査工程に検査対象のパネルが到着するときには、エージング終了時点からある程度の時間が経過しているために、パネルの表面温度は常温と同程度まで下がっている。このため、例えば高温動作保証検査を実施するために、パネルの温度を７０℃まで上昇させるには、長時間パネルを点灯させる、あるいはパネルの温度を上昇させるための新たな設備が必要となるなど、生産効率が低下する、あるいはコストが高くなってしまうことになる。
【００３８】
これに対して本実施の形態による高温動作保証検査では、パネルのエージングが終了した後、パネルを非点灯状態にしてパネルを放置し、パネルの表面温度が低下して７０℃になった時点で検査を行うようにしている。このため、パネルの温度を常温程度から７０℃まで上昇させて検査を行う場合に比べて、パネルの高温での動作保証検査を比較的容易に実現することができる。そして、パネルの検査工程における生産効率の低下を抑制することができ、コストの上昇を抑制することができる。
【００３９】
なお、前述の説明では、エージング終了後、パネルを非点灯状態にしてパネルを放置することによりパネルの表面温度を低下させているが、エージング装置を用いて高温動作保証検査を行う場合には、エージング装置に備えられているファンを作動させてパネルの表面温度を低下させることができる。これにより、エージング終了後のパネルの表面温度を所望の温度まで速く低下させることができ、高温動作保証検査の高速化を図ることができる。
【００４０】
以上のように、エージング終了後にパネルの表面温度が常温になった後に実施していた高温動作保証検査をエージング工程で実施することによって、高温動作保証検査を高精度に、また、パネルのプロセス全体から考えたときに低コスト、高速で実施することができる。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
以上のように本発明によれば、プラズマディスプレイパネルの高温での動作保証検査を高精度に行うことができ、プラズマディスプレイパネルの検査方法として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明の実施の形態に用いるパネルの要部を示す分解斜視図
【図２】同パネルの電極配列図
【図３】同パネルの各電極に印加する駆動電圧の一例を示す波形図
【図４】温度と正常点灯に必要な走査バイアス電圧との相関関係を示す図
【図５】本発明の実施の形態におけるプラズマディスプレイパネルのプロセスフローを示す図
【図６】エージングを行うときのパネルの状態を示す模式図
【図７】パネルの高温での動作保証検査を行うときのパネルの状態を示す模式図
【図８】パネルの高温での動作保証検査においてパネルの各電極に印加する駆動電圧を示す波形図
【符号の説明】
【００４３】
１０  パネル
１１  放電セル
１２、１４  電圧印加手段
１３、１５  信号発生源
２１  前面基板
２２  走査電極
２３  維持電極
２４  誘電体層
２５  保護層
２６  表示電極
３１  背面基板
３２  データ電極
３３  誘電体層
３４  隔壁
３５Ｒ、３５Ｇ、３５Ｂ  蛍光体層
【図１】
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【図２】
2010092793.tif 000004
【図３】
2010092793.tif 000005
【図４】
2010092793.tif 000006
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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