(57)【要約】【課題】低コストでノンリード型のモールドパッケージを製造する。【解決手段】図２（ｂ）に示すように、共通リード１２の中央の部分、すなわち、セクションバー１３を含む幅でハーフブランキング処理を行う（共通リード加工工程）。図２（ｄ）に示されるように、この構造上の上側の面、すなわち、この金属パターン上の電子部品２０が搭載された側に、モールド材５０を形成し、電子部品２０等を封止する（封止工程）。モールド材５０の固化後、図２（ｅ）に示されるように、回転する厚さＥ（Ｅ＞Ｄ）のブレード（歯）６０を図２中の上側から押し当て、モールド材５０と、共通リード１２の一部とを切断する（切断工程）。シート４０を剥離した後では、図２（ｈ）に示されるように、分離された左右の共通リード１２間に残存する薄い層となったモールド材５０を除去することは容易である（分離工程）。【選択図】図２
2010278046.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
モールド材中に電子部品が封止され前記電子部品と電気的に接続されたリードが底面の端部に設けられた構造を具備する複数のモールドパッケージを、単一の金属パターンを用いて構成した後に切断することによって得る、モールドパッケージの製造方法であって、
前記金属パターンにおいて、隣接して製造される２つのモールドパッケージとなる部分の間に、２つに分離されることによってそれぞれ前記２つのモールドパッケージの前記リードとなる共通リードを設け、
前記共通リードを、前記底面の反対側に向かって凸形状に加工する共通リード加工工程と、
前記共通リード加工工程後に、前記電子部品が搭載された前記金属パターン上で、前記電子部品及び前記共通リードにおいて凸形状とされた箇所をモールド材によって封止する封止工程と、
前記隣接して製造される２つのモールドパッケージとなる部分の間において、前記底面の反対側から、前記共通リードが前記凸形状の箇所で分断されるが前記底面には達しない深さまで、前記モールド材及び前記共通リードを切断する切断工程と、
前記切断工程後に前記底面上に残存する前記モールド材を除去することによって前記２つのモールドパッケージを分離して得る分離工程と、
を具備することを特徴とするモールドパッケージの製造方法。
【請求項２】
前記金属パターンは、
前記共通リードと略直交し前記共通リードと一体に形成されたセクションバーを具備することを特徴とする請求項１に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項３】
前記金属パターンにおいて、
複数の前記共通リードが並列して形成され、該複数の共通リードは、共通の前記セクションバーで接続されることを特徴とする請求項２に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項４】
前記分離工程において、
並列して形成された前記複数の共通リード間のモールド材を除去することを特徴とする請求項３に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項５】
前記共通リード加工工程において、
前記セクションバーを含んだ前記共通リード中の領域を前記凸形状に加工することを特徴とする請求項２から請求項４までのいずれか１項に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記共通リード加工工程において、
前記セクションバーの両外側における前記共通リードを凸形状に加工することを特徴とする請求項２から請求項４までのいずれか１項に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記凸形状の加工はプレス加工によって行われることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のモールドパッケージの製造方法。
【請求項８】
請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載のモールドパッケージの製造方法によって製造されたことを特徴とするモールドパッケージ。
【請求項９】
ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ）型、パッケージ、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ）型パッケージのいずれかであることを特徴とする請求項８に記載のモールドパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、モールド材中に電子部品が封入され、底面にリードが設けられた形態のモールドパッケージの製造方法、及びこのモールドパッケージに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、複数の半導体チップ（電子部品）で構成される半導体モジュールは、基板上にこれらの半導体チップが搭載された構造が、樹脂等で構成されたモールド材中に封入されたモールドパッケージの形態とされる場合が多い。モールドパッケージにおける電気端子となるリードは、モールド材の表面に形成され、内部の半導体素子等に接続される。こうしたモールドパッケージの形態は様々であるが、その中に、ノンリード型、例えばＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ）型として知られるパッケージがある。その一例となるＳＯＮ型パッケージ９０の外観図が図６である。図６において、（ａ）は正面図（前後対称）、（ｂ）は上面図、（ｃ）は底面図、（ｄ）は側面図（左右対称）、（ｅ）は斜視図である。このパッケージの特徴は、矩形体形状とされ、半導体チップが内蔵されたモールド材９１の底面の左右端部に、電気端子となる複数のリード９２が設けられている点である。各リード９２は、モールド材９１中に封止されている半導体チップの端子と電気的に接続され、はんだ付けが可能な金属、例えば銅で構成される。この構成においては、底面のリード９２のそれぞれを基板上にはんだで接合することにより、このＳＯＮ型パッケージ９０を基板上に固定し、かつ基板と半導体チップとの電気的接合をとることができる。こうしたノンリード型パッケージの特徴は、この接続を底面と基板との間のみを用いて行うことができるため、電気的接続のためにＳＯＮ型パッケージ９０の底面積よりも大幅に広い面積を必要とすることがなく、高密度に実装することができる点である。このＳＯＮ型パッケージ９０の典型的な大きさは例えば１０ｍｍ×２０ｍｍ程度である。
【０００３】
ただし、このＳＯＮ型パッケージ９０を基板上に実装する際には、各リード９２に充分にはんだが乗っている（付着している）かどうかを作業者が目視で確認することが必要になる。このため、実際には、図６に示されるように、各リード９２をわずかにモールド材９１の側面から突き出した形態とし、この突き出た部分を観察することによって、はんだの有無の確認を行っている。すなわち、実際のＳＯＮ型パッケージ９０においては、各リード９２はモールド材９１の側面からわずかに突き出した形態をとる。ただし、この突き出した部分で電気接続をとるのではなく、この部分ははんだの有無の確認のみに用いられるため、この突き出し量は１ｍｍ未満で充分である。従って、この構造はこのＳＯＮパッケージ９０を高密度で実装する際の障害とはならない。
【０００４】
一般に、こうした形態のパッケージを製造する際には、複数個のＳＯＮ型パッケージを配列した構造を作成し、この構造を適宜切断して独立した複数個のＳＯＮ型パッケージを得るという製造方法が、低コスト化のために有効である。
【０００５】
図７は、この製造方法の一例を示す図であり、図７（ａ）は、この複数個のＳＯＮ型パッケージを配列した構造の平面図である。この例では、複数個のＳＯＮ型パッケージ９０が得られるが、隣接するＳＯＮ型パッケージ９０におけるリード９２は共通化して共通リード９３として形成されて配列される。すなわち、共通リード９３は、切断されて分割されることによって、その左右に製造されるＳＯＮ型パッケージのリード９２となる。モールド材９１は、全てのＳＯＮ型パッケージ９０で共通化して全体モールド材９４として形成される。この構造は基板となるシート１００上に形成される。ただし、図７（ａ）においては、共通リード９３の配列のみが示されており、半導体チップは、図７（ａ）中において、例えば水平方向に隣接する共通リード９３間に適宜設けられる。
【０００６】
この際、特許文献１に記載の技術においては、ブレードソーにおける２種類のブレード（歯）を用いてこの切断を行う。図７（ｂ）〜（ｅ）は、この製造方法における図７（ａ）におけるＢ−Ｂ方向の断面について示した工程断面図である。
【０００７】
まず、図７（ｂ）に示されるように、シート１００上において形成された上記の構造において、図７（ａ）中の破線の間隔Ｃに対応する厚さをもった第１のブレード（歯）１０１を用いて、全体モールド材９４のみを切断する。これにより、図７（ｃ）に示される断面形状が得られる。すなわち、全体モールド材９４は左右で分離される。
【０００８】
その後、図７（ｄ）に示されるように、第１のプレード１０１よりも薄い第２のブレード１０２を用いて、図７（ａ）中の点線に沿って共通リード９３を切断する。これにより、共通リード９３も左右で分離されるが、第２のブレード１０２を第１のブレード１０１よりも薄くすることにより、図７（ｅ）に示されるように、図６の構造のモールド材９１とリード９２を具備するＳＯＮ型パッケージ９０が左右で得られる。なお、図７（ａ）中の水平方向に延びる２点鎖線で切断することにより、図７（ａ）中の上下方向においても各ＳＯＮ型パッケージ９０は分離され、独立したＳＯＮ型パッケージが得られる。
【０００９】
この製造方法を用いて、同時に多数のＳＯＮ型パッケージを得ることができるため、低コストでＳＯＮ型パッケージを得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−２８２９０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
特許文献１に記載の技術においては、図７（ａ）中の上下方向に沿った切断を、全体モールド材９４のみを切断する工程（図７（ｂ））と、共通リード９３のみを切断する工程（図７（ｄ））の２回に分けて行っている。従って、工程が複雑になった。
【００１２】
これに対して、特許文献１においては、この２種類のブレードを組み合わせて１枚のブレードとした形態の段付きブレードを用いて、１回の切断で複数のＳＯＮ型パッケージ９０を得ることもできることも記載されている。しかしながら、こうした複雑な形状の段付きブレードは高価となるため、消耗品であるブレードとして用いることは製造コストの高騰の原因となった。
【００１３】
また、全体モールド材９４を第１のブレード１０１で切断する際（図７（ｂ））には、リード９２を不必要に薄くすることがないように、その切断深さは、共通リード９３の表面で止める必要がある。従って、第１のブレード１０１の材質は、樹脂で構成され比較的柔らかい全体モールド材９４のみを切断し、金属で構成されたリード９２を切断しない材料で構成する必要がある。ところが、モールド材９１（全体モールド材９４）の絶縁特性や機械的特性を向上させるために、全体モールド材９４を単なる樹脂ではなく、樹脂成分中にフィラーとしてシリカ粉末等を混合させる場合もある。こうした場合、共通リード９３を切断しない材料で第１のブレード１０１を構成した場合、フィラーによって第１のブレード１０１はダメージを受け、摩耗する。従って、この観点からも、特許文献１に記載の技術によって製造コストを低下させることは困難であった。
【００１４】
従って、従来、低コストでノンリード型のモールドパッケージを製造することは困難であった。
【００１５】
本発明は、かかる問題点に鑑みてなされたものであり、上記問題点を解決する発明を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明は、上記課題を解決すべく、以下に掲げる構成とした。
本発明のモールドパッケージの製造方法は、モールド材中に電子部品が封止され前記電子部品と電気的に接続されたリードが底面の端部に設けられた構造を具備する複数のモールドパッケージを、単一の金属パターンを用いて構成した後に切断することによって得る、モールドパッケージの製造方法であって、前記金属パターンにおいて、隣接して製造される２つのモールドパッケージとなる部分の間に、２つに分離されることによってそれぞれ前記２つのモールドパッケージの前記リードとなる共通リードを設け、前記共通リードを、前記底面の反対側に向かって凸形状に加工する共通リード加工工程と、前記共通リード加工工程後に、前記電子部品が搭載された前記金属パターン上で、前記電子部品及び前記共通リードにおいて凸形状とされた箇所をモールド材によって封止する封止工程と、前記隣接して製造される２つのモールドパッケージとなる部分の間において、前記底面の反対側から、前記共通リードが前記凸形状の箇所で分断されるが前記底面には達しない深さまで、前記モールド材及び前記共通リードを切断する切断工程と、前記切断工程後に前記底面上に残存する前記モールド材を除去することによって前記２つのモールドパッケージを分離して得る分離工程と、を具備することを特徴とする。
本発明のモールドパッケージの製造方法において、前記金属パターンは、前記共通リードと略直交し前記共通リードと一体に形成されたセクションバーを具備することを特徴とする。
本発明のモールドパッケージの製造方法は、前記金属パターンにおいて、複数の前記共通リードが並列して形成され、該複数の共通リードは、共通の前記セクションバーで接続されることを特徴とする。
本発明のモールドパッケージの製造方法は、前記分離工程において、並列して形成された前記複数の共通リード間のモールド材を除去することを特徴とする。
本発明のモールドパッケージの製造方法は、前記共通リード加工工程において、前記セクションバーを含んだ前記共通リード中の領域を前記凸形状に加工することを特徴とする。
本発明のモールドパッケージの製造方法は、前記共通リード加工工程において、前記セクションバーの両外側における前記共通リードを凸形状に加工することを特徴とする。
本発明のモールドパッケージの製造方法において、前記凸形状の加工はプレス加工によって行われることを特徴とする。
本発明のモールドパッケージは、前記モールドパッケージの製造方法によって製造されたことを特徴とする。
本発明のモールドパッケージは、ＳＯＮ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ）型、パッケージ、ＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ）型パッケージのいずれかであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明は以上のように構成されているので、低コストでノンリード型のモールドパッケージを製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態に係るモールドパッケージの製造方法において用いられる金属パターンの構成を示す平面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係るモールドパッケージの製造方法を示す工程断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係るモールドパッケージの製造方法における工程斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係るモールドパッケージの製造方法における共通リードの加工形状の他の一例の断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係るモールドパッケージの製造方法の変形例を示す平面図（ａ）及び工程断面図（（ｂ）〜（ｉ））である。
【図６】ＳＯＮ型パッケージの一例の外観図である。
【図７】従来のモールドパッケージの製造方法を示す平面図（ａ）及び工程断面図（（ｂ）〜（ｅ））である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態となるモールドパッケージの製造方法につき説明する。この製造方法は、ノンリード型のモールドパッケージ、例えばＳＯＮ型パッケージを製造するのに適している。図１は、この製造方法において用いられる金属パターン１０の平面図である。この金属パターン１０は、配列して同時に製造される複数のモールドパッケージに対応したパターンを具備する。
【００２０】
図１に記載された範囲内においては、この金属パターン１０によって、３（横）×２（縦）個のＳＯＮ型パッケージが製造される。各ＳＯＮ型パッケージに１個ずつ対応してリードフレーム１１が配列される。各リードフレーム１１の左右の側には３個ずつのリードが設けられる構成とされ、これらに対応して各リードフレーム１１の左右において共通リード１２が縦方向に３個配列されている。これらの共通リード１２は、製造後には切断され、その左右において製造されるＳＯＮ型パッケージにおけるリードとなる。配列された共通リード１２は、これらと略直交して上下方向に延びるセクションバー１３で接続され、固定される。また、リードフレーム１１間にはリードフレーム固定バー１４が接続され、リードフレーム固定バー１４によって隣接するリードフレーム１１同士は固定される。また、上記の構成の外側にはフレーム１５が設けられ、セクションバー１３、リードフレーム固定バー１４がこのフレーム１５に接続されることによって、上記の構成全体が一体化された構成となっている。この構成は例えば銅板で一体化して構成され、例えば銅板にプレス加工等を行うことによって得ることができる。なお、各リードフレーム１１上には、破線で示される形態で電子部品（例えば半導体チップ）がそれぞれ搭載される。
【００２１】
図２（ａ）〜（ｈ）は、本発明の実施の形態となるモールドパッケージの製造方法を、図１に示された金属パターン１０のＡ−Ａ方向の断面において示す工程断面図である。
【００２２】
まず、図２（ａ）に示すように、リードフレーム１１上に電子部品２０を、はんだや接着剤等を用いて固定し、搭載する。また、電子部品２０における端子と、電子部品２０が搭載されたリードフレーム１１に隣接した共通リード１２の端部（幅が広い部分）とを、ボンディングワイヤで接続するが、図２においてはボンディングワイヤの記載は省略している。
【００２３】
次に、図２（ｂ）に示すように、共通リード１２の中央の部分、すなわち、セクションバー１３を含む幅でハーフブランキング処理を行う（共通リード加工工程）。この幅は、図１においてＤで示される幅である。ハーフブランキング処理とは、この幅をもつプレス治具３０を図２中の下側（電子部品２０が搭載された側と反対側）から押し当て、圧力を印加することによって、共通リード１２（セクションバー１３）を図２（ｂ）に示された形状に加工する処理である。すなわち、この処理によって、セクショバー１３を含む範囲において、共通リード１２が上側に凸形状とされる。この凸形状の箇所には、図１中において上下方向に延びる形状であるセクションバー１３が含まれる。なお、前記の通り、全ての共通リード１２、リードフレーム１１はフレーム１５と一体となった金属パターン１０とされているため、適宜この金属パターン１０を固定することにより、この処理を容易に行うことができる。なお、この例では電子部品２０の搭載をこの共通リード加工工程前に行っているが、電子部品２０を共通リード加工工程後に搭載してもよい。
【００２４】
次に、図２（ｃ）に示されるように、この形状に加工された金属パターン１０の裏面、すなわち、前記の凸形状の反対側となる面全体にシート４０を接着する。シート４０は、上記の構造の支持基板となりうる程度の機械的強度を有し、後で容易に剥離することができる高分子材料、金属材料、無機材料等で構成される。
【００２５】
次に、図２（ｄ）に示されるように、この構造上の上側の面、すなわち、この金属パターン１０上の電子部品２０が搭載された側に、モールド材５０を形成し、電子部品２０等を封止する（封止工程）。モールド材５０は、例えば樹脂材料で構成され、例えば塗布によって電子部品２０を埋め込んだ形状で全体に形成することができ、その後で固化するものを用いることができる。モールド材５０は、固化後には充分な絶縁性、機械的強度を有する。なお、モールド材５０に対して、シリカ粒子等からなるフィラーを添加し、固化後の絶縁性や機械的強度等を向上させることもできる。なお、必ずしも金属パターン１０の前面にわたり行うこの封止を行う必要はなく、特に電子部品２０と共通リード１２上の凸形状とされた箇所が封止されていればよい。
【００２６】
モールド材５０の固化後、図２（ｅ）に示されるように、回転する厚さＥ（Ｅ＞Ｄ）のブレード（歯）６０を図２中の上側から押し当て、モールド材５０と、共通リード１２の一部とを切断する（切断工程）。この切断の深さは、共通リード１２の凸形状の箇所で左右に分断されるが、凸形状となっていない共通リード１２の底面までは達しない深さとする。従って、ブレード６０が切断する対象は、モールド材５０（樹脂）と共通リード１２（金属）であり、ブレード６０の材質としては、金属を切断できる硬質のものを用いることができる。従って、例えば、モールド材５０中にフィラー（シリカ粒子等）が分散していても、モールド材５０や共通リード１２の切断を容易に行うことができ、その耐久性も高くすることができる。また、この切断は、図１における間隔Ｄの点線に沿って上下方向全体にわたり行われる。従って、図２においては１箇所における断面が示されているが、この回転するブレード６０は図１における上下方向に移動し、全体を切断する。
【００２７】
この切断後には、図２（ｆ）に示されるように、幅Ｅの領域においてはモールド材５０がシート４０上の薄い層（厚さｔ）を残して除去され、かつ、共通リード１２の凸形状の箇所（幅Ｄ）も除去される。従って、共通リード１２は図２中の左右で分離され、分離された左右の共通リード１２は、シート４０上の厚さｔのモールド材５０によってのみ接続される。また、共通リード１２も図２（ｆ）中の中央付近では薄く加工され、その厚さはｔである。すなわち、上記の切断は、ｔ＞０となる深さまで行われる。
【００２８】
次に、図２（ｇ）に示されるように、この状態でシート４０を剥離する。樹脂で構成されたモールド材５０は、金属で構成された共通リード１２等と比べて機械的強度が低く、脆いため、シート４０を剥離した後では、図２（ｈ）に示されるように、分離された左右の共通リード１２間に残存する薄い層となったモールド材５０を除去することは容易である（分離工程）。例えば、プレス加工や、レーザー加工を行うことにより、この除去を行うことができる。従って、分離された左右の共通リード１２を、それぞれ左右に形成されたＳＯＮ型パッケージのリード１２１とすることができる。
【００２９】
図３（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ図２（ｆ）〜（ｈ）に対応した切断箇所を模式的に示した斜視図である。
【００３０】
図３（ａ）に示されるように、切断直後（図２（ｆ））では、切断箇所の内面の大部分は、モールド材５０となっているが、この内面においては、底面端部とこれに接する側面の一部には、切断された共通リード１２が露出している。共通リード１２の凸形状の箇所（幅Ｄ）は除去されているため、この凸形状の箇所に対応した箇所ではモールド材５０が露出している。この形態は、シート４０を剥離した状態である図３（ｂ）（図２（ｇ）に対応）においても変わらない。厚さｔのモールド材５０が残っている領域は、左右に分離された共通リード１２間の幅Ｌ（≒Ｄ）の領域と、並列して形成された共通リード１２間の幅Ｍの領域とに大別できる。
【００３１】
前記の通り、シート４０剥離後には、分離された左右の共通リード１２間の薄い層となったモールド材５０は、上記のどちらの領域においても除去される。すなわち、図３（ａ）（ｂ）においては切断箇所の底面にはモールド材５０が露出しているが、この底面で露出した箇所のモールド材５０は薄いため、容易に除去される。これにより、モールド材５０は完全に分離され左右の独立したモールド材５１となる。また、切断され分離された共通リード１２間には何も存在しないため、分離したリード１２１が左右で形成された図３（ｃ）の形状が実現される。
【００３２】
上記においては、図１における上下方向に沿った切断について説明したが、図１における水平方向に延びる２点鎖線に沿ってモールド材５０及び金属パターン１０（セクションバー１３、リードフレーム固定バー１４）を切断すれば、矩形体形状のモールド材５１の底面にリードフレーム１１、リード１２１が露出した形態を複数得ることができる。この個々の形態においては、図３（ｃ）に示されるように、切断されて分離されたモールド材５１の側面から、リード１２１が突出している。この形態は、図６に示すＳＯＮ型パッケージの形態である。この際、図２における左右方向を分離する切断は、図２（ｅ）において１回行っているだけである。従って、簡易な工程、すなわち、低コストでＳＯＮ型パッケージを得ることができる。
【００３３】
なお、ハーフブランキング処理（図２（ｂ））を行うことによって、金属パターン１０の寸法、例えばリードフレーム１１の間隔等はハーフブランキング処理前と変わる場合がある。しかしながら、この変動量はハーフブランキング処理の条件や金属パターン１０を構成する銅板によって決まるため、この変動量を予め考慮して金属パターン１０の設計を行えばよく、これに応じて切断箇所を設定すればよい。
【００３４】
このＳＯＮ型パッケージにおいては、共通リード１２が切断されて形成されたリード１２１が、矩形体形状のモールド材５１の底面において露出し、かつ側面から突出している。従って、このＳＯＮ型パッケージを底面において露出したリード１２１と基板とをはんだによって接続することができる。この際、はんだがリード１２１に乗っているか否かを、リード１２１がモールド材５１の側面から突出した箇所を作業者が目視で確認することによって判定することができる。従って、このＳＯＮ型パッケージの実装作業を容易に行うことができる。
【００３５】
なお、分離工程において、図３（ｂ）における幅Ｍの領域（並列して形成された共通リード１２間の領域）のモールド材５０を除去しなくともこの効果を奏する。ただし、この領域のモールド材５０を除去すれば、リード１２１の側面（並列するリード１２１間で対向する面）が露出するため、上記の確認をこの面でも行うことができるため、より好ましい。
【００３６】
また、上記の構成において、ハーフブランキング処理（図２（ｂ））を行っていたが、共通リード１２を上側に凸とする形状が実現できればよいため、この加工方法は任意である。例えば、図４に示すような、中心部分で上側に凸形状なるように共通リード１２を折り曲げた断面形状を、プレス加工等の加工方法で実現することができる。図４は、図２（ｂ）に対応する図であるが、この場合においても、以降の図２（ｃ）〜（ｈ）の工程は同様に行うことができ、同様にＳＯＮ型パッケージを得ることができることは明らかである。
【００３７】
更に、上記の例では、共通リード１２におけるセクションバー１３を含む領域を上側に凸形状としたが、他の構成をとることもできる。例えば、セクションバー１３の領域には加工を施さず、代わりにセクションバー１３の両外側において共通リード１２を上側に凸形状となるように加工してもよい。図５はこの製造方法を示す図である。
【００３８】
図５（ａ）は、ここで用いられる金属パターン１０の一部の平面図である。基本的構成は図１に示された金属パターンと同様である。ここで、セクションバー１３の幅はＧとする。
【００３９】
図５（ｂ）〜（ｉ）は、この製造方法を図５（ａ）におけるＦ−Ｆ方向の断面において示す工程断面図である。図５（ｂ）については、図２（ａ）と同様であるため、説明を省略する。
【００４０】
図５（ｃ）に示されるように、図２（ｂ）とは異なり、共通リード１２の２箇所を上側に凸形状に加工する。この２箇所は、セクションバー１３の両外側であるため、セクションバー１３自身には加工は施されない。この凸形状の間隔をＨ（Ｈ＞Ｇ）とする。
【００４１】
図５（ｄ）（ｅ）については、図２（ｃ）（ｄ）と同様であるため、説明を省略する。
【００４２】
次に、図５（ｆ）に示されるように、ブレード６０を用いて図２（ｅ）と同様に切断を行う。ブレード６０の厚さをＪ（Ｊ＞Ｈ）とする。この切断は、左側の凸形状の箇所、右側の凸形状の箇所を境界として、共通リード１２が３つに分割されるまで行う。ただし、この切断深さは、共通リード１２の凸形状の箇所が除去され、共通リード１２が３つに分割されるまでの深さとするが、共通リード１２を底部まで完全には切断しない。
【００４３】
従って、この切断後には、図５（ｇ）に示されるように、幅Ｊの領域においてはモールド材５０がシート４０上の薄い層（厚さｔ）を残して除去され、かつ、共通リード１２の凸形状の箇所（幅Ｈ）も除去される。従って、共通リード１２は３つに分離され、これらは、シート４０上の厚さｔのモールド材５０によって接続される。また、共通リード１２も図５（ｇ）中の中央付近では薄く加工され、その厚さはｔである。すなわち、上記の切断は、ｔ＞０となる深さまで行われる。
【００４４】
図５（ｈ）については、図２（ｇ）と同様であるため、説明を省略する。
【００４５】
シート４０を剥離した後では、図２（ｈ）と同様に、薄くなったモールド材５０と共に、共通リード１２の中央の薄くなった部分もは容易に除去される。従って、図５（ｉ）に示されるように、分離された左右の共通リード１２を、それぞれ左右に形成されたＳＯＮ型パッケージのリード１２１とすることができる。
【００４６】
上記の切断と垂直な方向の切断を適宜行うことにより、矩形体形状のモールド材５１の底面にリードフレーム１１、共通リード１２１が露出した形態を複数得ることができ、ＳＯＮ型パッケージを得ることができることは図２の場合と同様である。この場合においても、図５における左右方向を分離する切断は図５（ｆ）において１回行っているだけである。従って、低コストでＳＯＮ型パッケージを得ることができる。
【００４７】
図５に示された製造方法においては、図２に示された製造方法とは異なり、プレス加工ではなく、局所的に共通リード１２に対する曲げ加工を行っている。この曲げ加工は、図５（ａ）に示されるように、共通リード１２における細く、機械的強度の低い箇所においてのみ行う。従って、図５（ｃ）の曲げ加工を特に容易に行うことができる。特に、セクションバー１３の幅Ｇによらず、図５（ｃ）の加工を行うことができるため、この幅Ｇを大きくとって金属パターン１０の機械的強度・剛性を高めた場合でも、この加工を容易に行うことができる。
【００４８】
なお、上記の例では、切断（図２（ｅ）、図５（ｆ））は、ブレード（ブレードソー）を用いて行ったが、それぞれ切断後に図２（ｆ）、図５（ｇ）の形状を実現できればよいため、他の切断方法を用いることもできる。例えば、ワイヤーソー等を用いてもよく、あるいはレーザー加工等を用いてもよい。
【００４９】
また、上記の例では、リードフレームは各ＳＯＮパッケージにおいて１個ずつ用いられる構成としたが、この構成は任意である。同様に、ＳＯＮパッケージにおけるリード（共通リード）の個数も任意である。また、セクションバー等の構成も、共通リード等を金属パターン中で一体化して固定できる限りにおいて任意である。
【００５０】
また、前記の例では、切断後に同一構成のＳＯＮ型パッケージが複数得られるものとしたが、本発明はこれに限定されない。上記の共通リード加工工程と切断工程等が行える限りにおいて、例えば隣接するＳＯＮ型パッケージの構成（リードフレーム形状、構成等）を異なるものとすることもできる。
【００５１】
また、上記ではＳＯＮ型パッケージを製造する場合につき説明したが、モールド材で構成された底面端部にリードが形成された他の構成のモールドパッケージ、例えばＱＦＮ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｎｏｎ−ｌｅａｄ）型のパッケージも同様に製造できることは明らかである。
【符号の説明】
【００５２】
１０  金属パターン
１１  リードフレーム
１２、９３  共通リード
１３  セクションバー
１４  リードフレーム固定バー
１５  フレーム
２０  電子部品
３０  プレス治具
４０、１００  シート
５０、５１、９１  モールド材
６０  ブレード
９０  ＳＯＮ型パッケージ
９２、１２１  リード
９４  全体モールド材
１０１  第１のブレード
１０２  第２のブレード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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