(57)【要約】      （修正有）【課題】２枚のプリント基板を有する電子装置に対して１枚の放熱板で足り、装置が大型化せず経済的な電子装置を構成することができる放熱板を提供する。【解決手段】電子部品１５１，１５２の実装面を互いに対向する向きに配する第１のプリント基板１０１と第２のプリント基板１０２とを結合するボス１０３を貫通させるために設けたボス穴１１１と、前記第１のプリント基板１０１に対向する面の側に第１の高さで突出する第１の突出物と、前記第２のプリント基板１０２に対向する面の側に第２の高さで突出する第２の突出物とを備えた構成を有している。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の実装面を互いに対向する向きに配する第１のプリント基板と第２のプリント基板とを結合するボスを貫通させるために設けたボス穴と、
前記第１のプリント基板に対向する面の側に第１の高さで突出する第１の突出物と、
前記第２のプリント基板に対向する面の側に第２の高さで突出する第２の突出物と、
を有する放熱板。
【請求項２】
前記第１の突出物又は前記第２の突出物の少なくとも一方は、前記ボス穴の近傍において接続したスリーブである請求項１に記載の放熱板。
【請求項３】
前記第１の突出物又は前記第２の突出物の少なくとも一方は、自己の一部を折り曲げた折曲部である請求項１に記載の放熱板。
【請求項４】
電子部品の実装面を互いに対向する向きに配する第１のプリント基板と第２のプリント基板とを結合するボスを貫通させるために設けたボス穴と、
自己の一部を前記第２のプリント基板に対向する面の側に折り曲げて第２の高さで突出し更に前記第１のプリント基板に対向する面の側に折り曲げて第１の高さで突出する折曲部と、
を有する放熱板。
【請求項５】
前記第１のプリント基板又は前記第２のプリント基板に実装する一の電子部品に対向する位置と他の電子部品に対向する位置との間に段差を有する請求項１乃至４の何れかに記載の放熱板。
【請求項６】
前記第１のプリント基板又は前記第２のプリント基板に実装する電子部品に対向する位置に熱伝導性パッドを有する請求項１乃至４の何れかに記載の放熱板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板に対向する放熱板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＳＩ等の発熱部品を多量に用いる電子装置が増加しており、放熱板は重要な部品となっている。
【０００３】
以下に従来の放熱板について説明する。
【０００４】
従来の放熱板としては特許文献１に記載されたものが知られている。図１０は従来の放熱板及びプリント基板とを組み合わせた場合の断面模式図である。プリント基板１２と、集積回路素子１４と、放熱板１６と、放熱板をプリント基板に対して保持するためのロッド状のクリップ２２と、放熱板をプリント基板に対して付勢するためのバネ２８とを備えている。
【特許文献１】特開２０００−２２０５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記の従来の構成では、２枚のプリント基板に対して２枚の放熱板を要するため電子装置が大型化し経済的ではないという問題点を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の問題点を解決するもので、２枚のプリント基板を有する電子装置に対して１枚の放熱板で足り、装置が大型化せず経済的な電子装置を構成することができる放熱板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この目的を達成するために本発明の放熱板は、電子部品の実装面を互いに対向する向きに配する第１のプリント基板と第２のプリント基板とを結合するボスを貫通させるために設けたボス穴と、前記第１のプリント基板に対向する面の側に第１の高さで突出する第１の突出物と、前記第２のプリント基板に対向する面の側に第２の高さで突出する第２の突出物とを備えた構成を有している。
【０００８】
この構成によって、装置が大型化せず経済的な電子装置を構成することができる放熱板が得られる。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明は、２枚のプリント基板に対して１枚の放熱板で足りるため、大型化せず経済的な電子装置を構成する放熱板を提供することができるという優れた効果が得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明の実施の形態について、図を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１における放熱板及び第１のプリント基板と第２のプリント基板とを組み合わせた場合の断面模式図である。１０１は第１のプリント基板、１０２は第２のプリント基板、１０３は電子部品の実装面を互いに対向する向きに配する第１のプリント基板１０１と第２のプリント基板１０２とを結合するボス、１１０は放熱板、１１１はボス１０３を貫通させるために放熱板１１０に設けたボス穴、１１２は第１の突出物であって第１のプリント基板１０１に対向する面の側に放熱板１１０の平面部分から第１の高さで突出しボス穴１１１の同心円上にかしめにより接続したスリーブ、１１３は第２の突出物であって第２のプリント基板１０２に対向する面の側に放熱板１１０の平面部分から第２の高さで突出し放熱板１１０の一部を折り曲げた折曲部、１５１は第１のプリント基板１０１に実装した発熱する電子部品、１５２は第２のプリント基板１０２に実装した発熱する電子部品、１５３は電子部品１５１に対向する位置に放熱板１１０に実装した熱伝導性パッド、１５４は電子部品１５２に対向する位置に放熱板１１０に実装した熱伝導性パッド、１６０はボス１０３と第１のプリント基板１０１、第２のプリント基板１０２とを固定するためのネジである。ここで放熱板１１０の平面部分と第１のプリント基板１０１との距離はスリーブ１１２の第１の高さにより確保され、第２のプリント基板１０２との距離は折曲部１１３の第２の高さにより確保される。スリーブ１１２の第１の高さにて電子部品１５１と熱伝導性パッド１５３は十分に密着している。同様に第２のスリーブ１１３の第２の高さにて電子部品１５２と熱伝導性パッド１５４は十分に密着している。
【００１１】
図２に本発明の実施の形態１における放熱板１１０、第１のプリント基板１０１及び第２のプリント基板１０２を組み立てる場合の斜視図を示す。スリーブ１１２、折曲部１１３は放熱板１１０の隅近辺に設けると第１のプリント基板１０１、第２のプリント基板１０２との組み合わせにおいて安定する可能性が大きい。
【００１２】
以上のように構成された放熱板１１０について、その動作を説明する。電子部品１５１で発生した熱は熱伝導性パッド１５３を伝って放熱板１１０に導かれる。同様に、電子部品１５２で発生した熱は熱伝導性パッド１５４を伝って放熱板１１０に導かれる。従って第１のプリント基板１０１及び第２のプリント基板１０２に実装した電子部品の熱は第１のプリント基板１０１と第２のプリント基板１０２との中間に配した放熱板１１０から空中に発散する。２枚のプリント基板に対して１枚の放熱板で足りるため、大型化せず経済的な電子装置を構成する放熱板を提供することができる。
【００１３】
図３は本発明の実施の形態１における他の放熱板及び第１のプリント基板と第２のプリント基板とを組み合わせた場合の断面模式図である。３１０は放熱板、３１１はボス１０３を貫通させるために放熱板３１０に設けたボス穴、３１２は第１の突出物であって第１のプリント基板１０１に対向する面の側に放熱板３１０の平面部分から第１の高さで突出しボス穴３１１の同心円上にかしめにより接続した第１のスリーブ、３１３は第２の突出物であって第２のプリント基板１０２に対向する面の側に放熱板３１０の平面部分から第２の高さで突出しボス穴３１１の同心円上にかしめにより接続した第２のスリーブである。第１のプリント基板１０１、第２のプリント基板１０２、ボス１０３、電子部品１５１、電子部品１５２、熱伝導性パッド１５３、熱伝導性パッド１５４、ネジ１６０については図１と同様である。ここで放熱板３１０の平面部分と第１のプリント基板１０１との距離は第１のスリーブ３１２の第１の高さにより確保され、第２のプリント基板１０２との距離は第２のスリーブ３１３の第２の高さにより確保される。
【００１４】
図４に本発明の実施の形態１における放熱板３１０の斜視図を示す。第１のスリーブ３１２、第２のスリーブ３１３は放熱板３１０の隅近辺に設けると第１のプリント基板１０１、第２のプリント基板１０２との組み合わせにおいて安定する可能性が大きい。
【００１５】
図５は本発明の実施の形態１における他の放熱板及び第１のプリント基板と第２のプリント基板とを組み合わせた場合の断面模式図である。４１０は放熱板、４１１はボス１０３を貫通させるために放熱板４１０に設けたボス穴、４１２は第１の突出物であって第１のプリント基板１０１に対向する面の側に放熱板４１０の平面部分から第１の高さで突出し放熱板４１０の一部を折り曲げた第１の折曲部、４１３は第２の突出物であって第２のプリント基板１０２に対向する面の側に放熱板４１０の平面部分から第２の高さで突出し放熱板４１０の一部を折り曲げた第２の折曲部である。第１のプリント基板１０１、第２のプリント基板１０２、ボス１０３、電子部品１５１、電子部品１５２、熱伝導性パッド１５３、熱伝導性パッド１５４、ネジ１６０については図１と同様である。ここで放熱板４１０の平面部分と第１のプリント基板１０１との距離は第１の折曲部４１２の第１の高さにより確保され、第２のプリント基板１０２との距離は第２の折曲部４１３の第２の高さにより確保される。
【００１６】
図６に本発明の実施の形態１における放熱板４１０の斜視図を示す。第１の折曲部４１２、第２の折曲部４１３は放熱板４１０の隅近辺に設けると第１のプリント基板１０１、第２のプリント基板１０２との組み合わせにおいて安定する可能性が大きいが、図６の様に一辺の中央付近に設けることもできる。
【００１７】
図７は本発明の実施の形態１における他の放熱板及び第１のプリント基板と第２のプリント基板とを組み合わせた場合の断面模式図である。５１０は放熱板、５１１はボス１０３を貫通させるために放熱板５１０に設けたボス穴、５１２は放熱板５１０の一部を第２のプリント基板に対向する面の側に折り曲げて放熱板５１０の平面部分から第２の高さで突出し更に第１のプリント基板に対向する面の側に折り曲げて放熱板５１０の平面部分から第１の高さで突出する第３の折曲部である。第１のプリント基板１０１、第２のプリント基板１０２、ボス１０３、電子部品１５１、電子部品１５２、熱伝導性パッド１５３、熱伝導性パッド１５４、ネジ１６０については図１と同様である。ここで放熱板５１０の平面部分と第１のプリント基板１０１との距離は第３の折曲部５１２の第１の高さにより確保され、第２のプリント基板１０２との距離は第３の折曲部５１２の第２の高さにより確保される。
【００１８】
図８に本発明の実施の形態１における放熱板５１０の斜視図を示す。第３の折曲部５１２は放熱板５１０の隅近辺に設けると第１のプリント基板１０１、第２のプリント基板１０２との組み合わせにおいて安定する可能性が大きいが、図８の様に一辺の中央付近に設けることもできる。
【００１９】
図９は本発明の実施の形態１における他の放熱板及び第１のプリント基板と第２のプリント基板とを組み合わせた場合の断面模式図である。６１０は放熱板、６１１、６２１はボス１０３を貫通させるために放熱板６１０に設けたボス穴、６１２は第１の突出物であって第１のプリント基板１０１に対向する面の側に放熱板６１０の平面部分から第１の高さで突出しボス穴６１１の同心円上にかしめにより接続したスリーブ、６１３は第２の突出物であって第２のプリント基板１０２に対向する面の側に放熱板６１０の平面部分から第２の高さで突出し放熱板６１０の一部を折り曲げた折曲部、６２２は第１の突出物であって第１のプリント基板１０１に対向する面の側に放熱板６１０の平面部分から第３の高さで突出しボス穴６２１の同心円上にかしめにより接続したスリーブ、６２３は第２の突出物であって第２のプリント基板１０２に対向する面の側に放熱板６１０の平面部分から第４の高さで突出し放熱板６１０の一部を折り曲げた折曲部、６５１は第１のプリント基板１０１に実装した発熱する電子部品、６５２は第２のプリント基板１０２に実装した発熱する電子部品、６５３は電子部品６５１に対向する位置に放熱板６１０に実装した熱伝導性パッド、６５４は電子部品６５２に対向する位置に放熱板６１０に実装した熱伝導性パッド、１６０はボス１０３と第１のプリント基板１０１、第２のプリント基板１０２とを固定するためのネジである。ここで放熱板６１０の平面部分と第１のプリント基板１０１との距離はスリーブ６１２の第１の高さ又はスリーブ６２２の第３の高さにより確保され、第２のプリント基板１０２との距離は折曲部６１３の第２の高さ又は折曲部６２３の第４の高さにより確保される。折曲部６１３の第２の高さにて電子部品６５２と熱伝導性パッド６５４は十分に密着している。同様にスリーブ６２２の第３の高さにて電子部品６５１と熱伝導性パッド６５３は十分に密着している。第１の高さと第３の高さとは異なる。同様に第２の高さと第４の高さとは異なる。このため放熱板６１０においては第２のプリント基板１０２に実装する電子部品６５２に対向する位置と第１のプリント基板１０１に実装する電子部品６５１に対向する位置との間に段差６０１を有する。
【００２０】
尚、図９においては電子部品を第１のプリント基板１０１及び第２のプリント基板１０２に１個づつ実装する態様を示したが、高さの異なる複数の電子部品を第１のプリント基板１０１にのみ、又は第２のプリント基板１０２にのみ実装する場合であっても良い。
【００２１】
また、第１のプリント基板１０１及び第２のプリント基板１０２に各々複数の電子部品実装する場合であっても良い。この段差は図１〜図８の場合であっても設けることができる。
【００２２】
以上のように本実施の形態１によれば、電子部品の実装面を互いに対向する向きに配する第１のプリント基板と第２のプリント基板とを結合するボスを貫通させるために設けたボス穴と、前記第１のプリント基板に対向する面の側に第１の高さで突出する第１の突出物と、前記第２のプリント基板に対向する面の側に第２の高さで突出する第２の突出物とを備えた構成を有していることにより、２枚のプリント基板に対して１枚の放熱板で足りるため、大型化せず経済的な電子装置を構成する放熱板を提供することができる。
【産業上の利用可能性】
【００２３】
本発明の放熱板は、２枚のプリント基板に対して１枚の放熱板で足りるため、大型化せず経済的な電子装置を構成する放熱板を提供することができるという優れた効果を有しているため、複数のプリント基板を有する機器等において有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の実施の形態１における放熱板及び第１のプリント基板と第２のプリント基板とを組み合わせた場合の断面模式図
【図２】本発明の実施の形態１における放熱板、第１のプリント基板及び第２のプリント基板を組み立てる場合の斜視図
【図３】本発明の実施の形態１における他の放熱板及び第１のプリント基板と第２のプリント基板とを組み合わせた場合の断面模式図
【図４】本発明の実施の形態１における放熱板の斜視図
【図５】本発明の実施の形態１における他の放熱板及び第１のプリント基板と第２のプリント基板とを組み合わせた場合の断面模式図
【図６】本発明の実施の形態１における放熱板の斜視図
【図７】本発明の実施の形態１における他の放熱板及び第１のプリント基板と第２のプリント基板とを組み合わせた場合の断面模式図
【図８】本発明の実施の形態１における放熱板の斜視図
【図９】本発明の実施の形態１における他の放熱板及び第１のプリント基板と第２のプリント基板とを組み合わせた場合の断面模式図
【図１０】従来の放熱板及びプリント基板とを組み合わせた場合の断面模式図
【符号の説明】
【００２５】
１０１    第１のプリント基板
１０２    第２のプリント基板
１０３    ボス
１１０、３１０、４１０、５１０、６１０    放熱板
１１１、３１１、４１１、５１１、６１１、６２１    ボス穴
１１２、６１２、６２２    スリーブ
１１３、６１３、６２３    折曲部
１５１、１５２、６５１、６５２    電子部品
１５３、１５４、６５３、６５４    熱伝導性パッド
１６０    ネジ
３１２    第１のスリーブ
３１３    第２のスリーブ
４１２    第１の折曲部
４１３    第２の折曲部
５１２    第３の折曲部
６０１    段差
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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