(57)【要約】【課題】接触端子が確実に回路基板に接続されるコネクタ装置を提供する。【解決手段】コネクタ装置は、本体部と本体部の一端から延出して相手コネクタに嵌合する嵌合部とを備える回路基板と、前記回路基板に接続され、相手コネクタの相手端子と接触するための複数の接触端子と、を含み、前記コネクタ装置は、前記接触端子を保持する絶縁本体を備え、前記接触端子は、前記回路基板に接続するテール部と、前記嵌合部に配置される接触部と、前記テール部と接触部とを連接する連接部と、を含み、前記接触端子の連接部が前記絶縁本体に保持される。【選択図】図５
2010278005.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と、本体部の一端から延出して相手コネクタに嵌合する嵌合部と、を備える回路基板と、
前記回路基板に接続され相手コネクタの相手端子と接触するための複数の接触端子と、
を含むコネクタ装置において、
前記コネクタ装置は、前記接触端子を保持する絶縁本体を備え、
前記接触端子は、前記回路基板に接続するテール部と、前記嵌合部に配置される接触部と、前記テール部と接触部とを連接する連接部と、を含み、
前記接触端子の連接部が前記絶縁本体に保持されることを特徴とするコネクタ装置。
【請求項２】
前記回路基板の嵌合部に、相手コネクタに嵌合する導電パッドが配置されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項３】
前記接触端子の接触部と導電パッドとが、前記嵌合部の上面に二列で配置されることを特徴とする請求項２に記載のコネクタ装置。
【請求項４】
前記絶縁本体には前記接触端子の連接部を保持するための保持溝が形成され、前記連接部には前記保持溝に係合するための突起が形成されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項５】
前記接触端子の連接部がインサート成型により前記絶縁本体に保持されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【請求項６】
前記絶縁本体に、前記接触端子の接触部に対応する開放溝が形成されることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、内部に回路基板を配置するコネクタ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１を参照すると、従来のコネクタ装置は内部に回路基板を備え、前記回路基板には複数の導電パッドと、導電パッドの後方にある接触端子と、が配置され、前記接触端子は回路基板に接続するための接続部と、前記回路基板に露出し相手コネクタの相手接触端子に接続する接触部と、を含む。該コネクタ装置は、導電パッドが一般的なコネクタのような金属板からなる導電端子に代わることにより製造コストを低減でき、また、回路基板の厚さが薄いので、コネクタ装置の小型化に有利になっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００９／９３１３６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記複数の接触端子は回路基板に直接接続するので、半田付けする時に各接触端子が回路基板にそれぞれ半田付けされ、接触端子の位置決めが難しくなる恐れがあった。また、半田付けされた接触端子は相手コネクタの相手接触端子に接続する時に変位を生じ易い問題がある。従って、新たなコネクタ装置を開発することが必要である。
【０００５】
本発明は、係る点に鑑みてなされたものであり、接触端子が確実に回路基板に接続されるコネクタ装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のコネクタ装置は、本体部と本体部の一端から延出して相手コネクタに嵌合する嵌合部とを備える回路基板と、前記回路基板に接続し、相手コネクタの相手端子と接触するための複数の接触端子と、を含み、前記コネクタ装置は、前記接触端子を保持する絶縁本体を備え、前記接触端子は、前記回路基板に接続するテール部と、前記嵌合部に配置される接触部と、前記テール部と接触部とを連接する連接部と、を含み、前記接触端子の連接部が前記絶縁本体に保持されることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
従来技術に比べ、本発明は以下の利点を有する。接触端子の連接部が絶縁本体に列をなして保持されることにより、接触端子の回路基板に接続する時の位置決めが容易になり、接触端子を確実に回路基板に接続させる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明に係るコネクタ装置の組立斜視図である。
【図２】図１に示すコネクタ装置の部分分解図である。
【図３】本発明に係るコネクタ装置の分解図である。
【図４】図３に示すコネクタ装置のほかの角度から見た分解図である。
【図５】図１に示すコネクタ装置のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図６】本発明に係るコネクタ装置の他の実施形態の分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図１乃至図５を参照すると、本発明の実施状態について説明している。コネクタ装置１００は、回路基板１と、回路基板１に実装される接触端子２と、絶縁本体３と、前記回路基板１と絶縁本体３とを覆った蓋部材４と、を含む。
【００１０】
図３及び図４を参照すると、前記回路基板１は、本体部１０と、本体部１０の一端から延在して相手コネクタ（図示せず）に嵌合する嵌合部１１と、を含む。前記本体部１０の上面には金属製の半田パッド１２がインサート成型により並設され、嵌合部１１の上面には金属製の導電パッド１３がインサート成型により並設され、また、嵌合部１１上の導電パッド１３の後端には複数の収容溝１４が一列で形成される。
【００１１】
接触端子２は、回路基板１の半田パッド１２に接続するテール部２３と、前記収容溝１４に収容される弾性的な接触部２１と、テール部２３と接触部２１とを連接する連接部２２と、を含み、連接部２２は接触部２１の一端から上向きに延出してから後向きに延出するように形成され、前記テール部２３は連接部２２の後端から下向きに折れ曲ってから後向きに延出するように形成される。相手コネクタに嵌合するときに、前記接触部２１は収容溝１４内で上下方向の変位を生じる。
【００１２】
接触端子２の連接部２２が絶縁本体３に保持され、絶縁本体３に連接部２２を収容する保持溝３２が設けられ、連接部２２の両側に複数の突起２２５が形成され、これらの突起２２５により連接部２２が保持溝３２に係合して保持される。絶縁本体３の先端には保持溝３２に連通して接触端子２の接触部２１に対応する開放溝３３が設けられ、前記開放溝３３により接触部２１の弾性的な変形のための空間を提供できる。
【００１３】
前記接触端子２と導電パッド１３との配列はＵＳＢ３．０の規格に準拠しており、接触端子２の接触部２１と導電パッド１３とは、相手コネクタとの嵌合方向に沿う向きで嵌合部11の上面に二列で配置される。
【００１４】
前記蓋部材４は、絶縁本体３と回路基板１とを収容する収容空間４２を形成しており、蓋部材４により絶縁本体３と回路基板１とを保持している。
【００１５】
図１乃至図５を参照すると、コネクタ装置１００は、接触端子２と導電パッド１３とが直接回路基板１に実装され、導電パッド１３が一般的な端子に代わることによって製造コストが低減でき、導電パッド１３が回路基板１に半田付けされるので変形を低減できる。回路基板１の厚さが薄いので、コネクタ装置１００の小型化に有利になっている。
【００１６】
組み立てる時に、まず、接触端子２が絶縁本体３に位置決めされて保持され、接触端子２と絶縁本体３との組立体が回路基板１に実装され、これによって、接触端子２を回路基板１に接続する操作の位置決めが容易になり、また、前記接触端子２の連接部２２が絶縁本体３に保持されるので、相手コネクタと嵌合する時に連接部２２の変形を防止できる。
【００１７】
本発明に係るコネクタ装置１００の接触端子２が絶縁本体３に組み込まれて装着されているが、勿論、他の実施状態において、例えば、図６を参照すると、接触端子２′の連接部が絶縁本体３′にインサート成型されてもよく、絶縁本体３′の接触端子２′の接触部２１′に対応する箇所に開口部が形成されている。
【００１８】
以上本発明について最良の実施の形態を参照して詳細に説明したが、実施形態はあくまでも例示的なものであり、これらに限定されない。また上述の説明は、本発明に基づきなしうる細部の修正或は変更など、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【符号の説明】
【００１９】
１００  コネクタ装置
１、１′  回路基板
１０  本体部
１１  嵌合部
１２  半田パッド
１３  導電パッド
１４  収容溝
２、２′  接触端子
２１、２１′  接触部
２２  連接部
２２５  突起
２３  テール部
３、３′  絶縁本体
３２  保持溝
３３  開放溝
４、４′  蓋部材
【図１】
2010278005.tif 000003
【図２】
2010278005.tif 000004
【図３】
2010278005.tif 000005
【図４】
2010278005.tif 000006
【図５】
2010278005.tif 000007
【図６】
2010278005.tif 000008