(57)【要約】【課題】基板同士の電気的接続用のコネクタの数を増やすことなく、接続不良による不具合が抑制され、基板の面積の有効利用とコネクタの削減を両立し、簡単かつ安価に製造することができるＬＥＤ基板、ＬＥＤ基板の製造方法、バックライト装置、及び表示装置を提供する。【解決手段】ＬＥＤ基板１００には、複数本の平行な櫛歯状の基板１１０に、複数個のＬＥＤ１０２が前記櫛歯状の基板の並設方向及び櫛歯の長さ方向に実装されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本の平行な櫛歯状の基板に、複数個のＬＥＤが前記櫛歯状の基板の並設方向及び櫛歯の長さ方向に実装されていることを特徴とするＬＥＤ基板。
【請求項２】
前記櫛歯状の基板は等ピッチで並設されており、前記櫛歯状の基板のピッチと同じピッチで前記複数個のＬＥＤが実装されていることを特徴とする請求項１に記載のＬＥＤ基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載のＬＥＤ基板を複数枚備えるバックライト装置であって、前記複数枚のＬＥＤ基板が、直交二方向に配列され、一方向に隣り合う前記ＬＥＤ基板同士がコネクタによって連結されていることを特徴とするバックライト装置。
【請求項４】
前記複数枚のＬＥＤ基板は、櫛歯状の基板の長さ方向を揃えた状態で前記直交二方向に配列されていることを特徴とする請求項３に記載のバックライト装置。
【請求項５】
各ＬＥＤが前記直交二方向で等間隔になるように、前記複数のＬＥＤ基板が配列されていることを特徴とする請求項３または４に記載のバックライト装置。
【請求項６】
短冊状の基板に複数個のＬＥＤが該基板の長手方向に沿って等間隔で実装されているＬＥＤ基板を複数枚有するバックライト装置において、
各ＬＥＤが等間隔になるように、前記複数枚のＬＥＤ基板が、前記基板の長手方向に配列され、
前記長手方向に隣り合う前記ＬＥＤ基板同士がコネクタによって連結されていることを特徴とするバックライト装置。
【請求項７】
請求項１または２に記載のＬＥＤ基板を製造する方法であって、
１枚の基材を、複数枚の基板に分割する分割工程と、
複数個のＬＥＤを、一面に実装する実装工程と
を含むことを特徴とするＬＥＤ基板の製造方法。
【請求項８】
前記実装工程は前記分割工程の前に実行されることを特徴とする請求項７に記載の製造方法。
【請求項９】
前記複数枚の基板は、櫛歯部の幅と櫛歯部間の離間部の幅がほぼ等しい略同形の外形形状を有し、
前記分割工程は、一方の基板の櫛歯部が他方の基板の櫛歯部間の離間部に位置するように、前記基材を前記複数枚の基板に分割することを特徴とする請求項７または８に記載の製造方法。
【請求項１０】
請求項３から６のいずれか１項に記載のバックライト装置を備えることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ）を基板に実装しているＬＥＤ基板、ＬＥＤ基板の製造方法、前記ＬＥＤ基板を用いてなるバックライト装置、及び表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
透過型の液晶表示装置は、テレビやパーソナルコンピュータなどの用途に広く用いられている。透過型の液晶表示装置は、２枚のガラス板の間に液晶層が挟持され、ガラス板上には多数の画素がマトリクス状に形成された液晶表示基板を有する。液晶表示装置は映像を表示する場合、外部から入力された映像信号に応じて各画素の液晶分子の配列方向を変化させて各画素の光線透過率を変化させる。同時に、液晶表示基板の背面側に配置されたバックライト光源からバックライト光を照射させることで、入力された映像信号に応じて映像の視認が可能となる。
【０００３】
透過型の液晶表示装置のバックライト光源としては、近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）を用いたＬＥＤバックライトが用いられている。大型の液晶表示基板を用いた液晶表示装置においては、主に、直下型のＬＥＤバックライト基板が採用される。直下型は、表示基板の背後に、光源である複数のＬＥＤがマトリクス状に敷き詰めて構成されているＬＥＤ基板を配置し、ＬＥＤ基板からの出射光を液晶表示基板に直接照射させるものであり、表示装置の輝度を容易に向上させることができる。
【０００４】
このようなＬＥＤ基板は、表示画面サイズとほぼ同じ面積のプリント基板が必要となる。大型の液晶表示装置に適用しようとした場合、ＬＥＤ基板の面積も画面サイズに合わせて大きくする必要がある。一般に、プリント基板は面積が大きいほど、価格が高いため、マトリクス配列を有するＬＥＤ基板を大画面の液晶表示装置に適用すると、基板の価格が非常に高くなってしまう。
【０００５】
そこで、特許文献１では、ＬＥＤ基板が複数の矩形の基板タイルからなるバックライト装置を提案している。図６は、特許文献１のバックライト装置の構成を示す模式図である。同図において、１２は基板タイルであり、縦・横方向の配置数は液晶テレビの画面サイズに応じて自由に決めることができる。複数の基板タイル１２を接続するため、基板タイル１２の四辺のうち対向する２辺にコネクタ１３が配置され、コネクタ１３間がケーブル１６で結線されている。このようにして、各基板タイル１２は、コントロール基板２４と接続されている。特許文献１のバックライト装置では、バックライト装置の寸法に応じて基板タイル１２の数を所定数配置することが可能であるため、大型のバックライト装置に適している。
【０００６】
また、特許文献２では、ＬＥＤ基板が複数の短冊状の基板タイルからなるバックライト装置を提案している。図７は、特許文献２のバックライト装置の構成を示す模式図である。同図において、多数個のＬＥＤ２を直線状に実装したＬＥＤ基板３をフレーム底板１上に列設し、列設された複数のＬＥＤ基板３の前面側に光拡散用や集光用の各種光学シートを配置している。特許文献２のバックライト装置では、必要とする輝度分布に応じてＬＥＤの分布密度を調整することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２９４３８５号公報
【特許文献２】特開２００７−３１７４２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献１のように複数の矩形の基板タイルを縦横に並べてＬＥＤ基板を構成する場合、基板上にＬＥＤが配置されない部分が存在し、基板素材の無駄が発生する。特許文献２の短冊状のＬＥＤ基板をフレーム底板に列設する場合、表示パネルのサイズに応じた長さの短冊状のＬＥＤ基板を準備する必要があり、部品管理が煩雑になり、製造コストの上昇を招く。
【０００９】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、主たる目的は、複数本の平行な櫛歯状の基板に、複数個のＬＥＤが前記櫛歯状の基板の並設方向及び櫛歯の長さ方向に実装されている構成とすることにより、ＬＥＤが配置されない部分に基板が存在せず、ＬＥＤ基板素材の無駄が少ないと共に、同じ画面サイズと対応する際、従来の矩形の基板の場合と同数のＬＥＤ基板が必要であり、基板同士の電気的接続用のコネクタの数を増やすことなく、接続不良による不具合が抑制され、基板の材料の有効利用とコネクタの削減を両立することができ、簡単かつ安価に製造することができるＬＥＤ基板、ＬＥＤ基板の製造方法、前記ＬＥＤ基板を備えるバックライト装置、前記バックライト装置を備える表示装置を提供することにある。
【００１０】
また、他の目的は、短冊状の基板に複数個のＬＥＤが該基板の長手方向に沿って等間隔で実装されているＬＥＤ基板を複数枚有するバックライト装置において、各ＬＥＤが等間隔になるように、前記複数枚のＬＥＤ基板が、前記基板の長手方向に配列され、前記長手方向に隣り合う前記ＬＥＤ基板同士がコネクタによって連結されている構成とすることにより、ＬＥＤ基板素材の無駄が少なく、基板のコストが低減し、一種のＬＥＤ基板で多様なサイズの表示装置と対応でき、部品管理の煩雑が回避され、製造コストを低減できるバックライト装置と該バックライト装置を備える表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明のＬＥＤ基板は、複数本の平行な櫛歯状の基板に、複数個のＬＥＤが前記櫛歯状の基板の並設方向及び櫛歯の長さ方向に実装されていることを特徴とする。
【００１２】
この発明にあっては、基板の外形が櫛歯状であるため、ＬＥＤが配置されない部分にも基板が存在するという基板素材の無駄が回避される。また、複数個のＬＥＤが前記櫛歯状の基板の並設方向及び櫛歯の長さ方向である縦横両方向に実装されているため、均一なバックライト光を照射することができる。
【００１３】
また、本発明のＬＥＤ基板は、前記櫛歯状の基板は等ピッチで並設されており、前記櫛歯状の基板のピッチと同じピッチで前記複数個のＬＥＤが実装されていることを特徴とする。
【００１４】
この発明にあっては、櫛歯状の基板のピッチと同じピッチで複数個のＬＥＤを櫛歯状の基板上縦横等間隔に実装しているため、均一且つ高輝度なバックライト光を照射することができる。
【００１５】
本発明のバックライト装置は、前記本発明のＬＥＤ基板を複数枚備えるバックライト装置であって、前記複数枚のＬＥＤ基板が、直交二方向に配列され、一方向に隣り合う前記ＬＥＤ基板同士がコネクタによって連結されていることを特徴とする。
【００１６】
この発明にあっては、櫛歯状のＬＥＤ基板を利用してバックライト装置を構成することで、ＬＥＤが配置されない部分に基板が存在せず、ＬＥＤ基板素材の無駄が少なく、基板のコストが低減し、同じ画面サイズと対応する際、従来の矩形の基板の場合と同じ数のＬＥＤ基板が必要であり、基板同士の電気的接続用のコネクタの数を増やすことなく、接続不良による不具合が抑制され、基板の面積の有効利用とコネクタの削減を両立することができる。
【００１７】
また、本発明のバックライト装置は、前記複数枚のＬＥＤ基板は、櫛歯状の基板の長さ方向を揃えた状態で前記直交二方向に配列されていることを特徴とする。
【００１８】
この発明にあっては、複数枚のＬＥＤ基板は、櫛歯状の基板の長さ方向を揃えた状態で配列されていることで、表示装置の液晶パネルに対して均一なバックライト光を照射することができる。
【００１９】
また、本発明のバックライト装置は、各ＬＥＤが前記直交二方向で等間隔になるように、前記複数のＬＥＤ基板が配列されていることを特徴とする。
【００２０】
この発明にあっては、バックライト装置全体に各ＬＥＤが縦横等間隔に配置されているため、表示装置の液晶パネルに対して均一なバックライト光を照射することができる。
【００２１】
本発明のバックライト装置は、短冊状の基板に複数個のＬＥＤが該基板の長手方向に沿って等間隔で実装されているＬＥＤ基板を複数枚有するバックライト装置において、各ＬＥＤが等間隔になるように、前記複数枚のＬＥＤ基板が、前記基板の長手方向に配列され、前記長手方向に隣り合う前記ＬＥＤ基板同士がコネクタによって連結されていることを特徴とする。
【００２２】
この発明にあっては、短冊状のＬＥＤ基板を基板の長手方向に配列してバックライト装置を構成することで、ＬＥＤが配置されない部分に基板が存在せず、ＬＥＤ基板素材の無駄が少なく、基板のコストが低減し、一種のＬＥＤ基板で多様なサイズの表示装置と対応でき、部品管理の煩雑が回避され、製造コストを低減できる。
【００２３】
本発明のＬＥＤ基板の製造方法は、前記本発明のＬＥＤ基板を製造する方法であって、１枚の基材を、複数枚の基板に分割する分割工程と、複数個のＬＥＤを、一面に実装する実装工程とを含むことを特徴とする。
【００２４】
この発明にあっては、表示装置の画面サイズに応じて前述した櫛歯状のＬＥＤ基板のサイズを決定し、１枚の基材を複数枚の基板に分割して、バックライト装置用のＬＥＤ基板を製造することができる。
【００２５】
また、本発明のＬＥＤ基板の製造方法は、前記実装工程は前記分割工程の前に実行されることを特徴とする。
【００２６】
この発明にあっては、基材に割り当てた各基板にＬＥＤを実装した後に、分割工程で個片のＬＥＤ基板に分割する。これにより、各基板ごとにＬＥＤの実装を行う必要がなく、基材にＬＥＤを一括して実装することができ、実装加工費用を低減することができる。従って、ＬＥＤ基板ないしバックライト装置を、簡便かつ安価に製造することができる。
【００２７】
また、本発明のＬＥＤ基板の製造方法は、前記複数枚の基板は、櫛歯部の幅と櫛歯部間の離間部の幅がほぼ等しい略同形の外形形状を有し、前記分割工程は、一方の基板の櫛歯部が他方の基板の櫛歯部間の離間部に位置するように、前記基材を前記複数枚の基板に分割することを特徴とする。
【００２８】
この発明にあっては、分割工程では、基材上に複数のＬＥＤ基板が隙間のない矩形を形成するように分割する。これにより、１枚の基材から複数枚のＬＥＤ基板を形成する際、基材のロスを低減することができる。１枚の矩形状の基材からお互いに合致しかつ略同形の形状を有する複数枚の基板を安価に製造することができ、基板の品種が増加し部品管理が煩雑になるという不具合を回避することが出来る。
【００２９】
本発明の表示装置は、前述したバックライト装置を備えることを特徴とする。
【００３０】
この発明にあっては、本発明のバックライト装置を備えているため、大画面サイズの表示装置であっても、接続信頼性が高く、簡単かつ安価に製造することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、一枚の基材を少なくとも２枚の複数本の平行な櫛歯状基板を有するＬＥＤ基板に分割し、基板の面積が基材の面積の半分になるが、そのサイズが変わらず基材と同じように維持される。同じ画面サイズと対応する際、従来の矩形の基板の場合と同じ数のＬＥＤ基板を使用し、ＬＥＤ基板同士を連結するために同数のコネクタを使用する。したがって、コネクタの数を増やすことなく基板を分けることができる。コネクタの使用数の増加を抑えることにより、接続不良による不具合の発生を低減し、接続作業を簡単化することができる。基板の面積の有効利用とコネクタの削減を両立し、簡単かつ安価に製造することができるＬＥＤ基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】実施形態１に係るバックライト装置に使用されるＬＥＤ基板の一例の構成を示す平面図である。
【図２】実施形態１に係るバックライト装置の一例の構成を示す平面図である。
【図３】実施形態２に係るバックライト装置に使用されるＬＥＤ基板の一例の構成を示す平面図である。
【図４】実施形態２に係るバックライト装置の一例の構成を示す平面図である。
【図５】実施形態３に係るバックライト装置の一例の構成を示す平面図である。
【図６】従来のバックライト装置の構成を示す模式図である。
【図７】従来のバックライト装置の構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、本発明について、図１〜図５に基づいて説明する。本発明は、基板上に複数のＬＥＤが配置されているＬＥＤ基板と前記ＬＥＤ基板を複数備えているバックライト装置と前記ＬＥＤ基板を製造する方法に関している。なお、以下の説明では、本発明のＬＥＤ基板及びバックライト装置のサイズについて、限定されるものではない。
【００３４】
（実施形態１）
まず、本実施形態１に係るバックライト装置に使用されるＬＥＤ基板の構成を説明する。図１は、本実施形態に係るバックライト装置に使用されるＬＥＤ基板の一例の構成を示す平面図である。基材１０は、矩形の形状を有し、上面で複数のＬＥＤ１０２が縦横に配列されて実装されている。基材１０は、ミシン目１０３を境界として個片のＬＥＤ基板１００ａおよび１００ｂに分割される。本実施形態１では、ＬＥＤ基板１００ａおよびＬＥＤ基板１００ｂは互いに同一の櫛歯状の外形形状（櫛歯形状）であり、ＬＥＤ基板１００ａを１８０度回転させたものが、ＬＥＤ基板１００ｂである。このため、図１のように、矩形状の基材１０を、ミシン目１０３で、組み合わせるとほぼ隙間のない平面が形成される。
【００３５】
図１では、説明の便宜上、ＬＥＤ基板１００を、配置方向が異なるＬＥＤ基板１００ａおよびＬＥＤ基板１００ｂとして区別している。以下、ＬＥＤ基板１００ａおよび１００ｂを区別しないときには、単にＬＥＤ基板１００として説明する。
【００３６】
本実施形態１では、ＬＥＤ基板１００は、互いに平行な７本の櫛歯１１０が縦方向に並んでおり、隣接の櫛歯同士のピッチα（櫛歯の幅方向の略中心線１１１同士の距離）は等しくされている。ＬＥＤ基板１００の各櫛歯には縦方向（櫛歯の長さ方向）に、前記略中心線１１１に沿って５つのＬＥＤ１０２が前記ピッチαで実装されている。つまり、各ＬＥＤ基板１００には、３５個（横７個×縦５個）のＬＥＤ１０２が縦横等間隔に実装されている。これにより、ＬＥＤ基板１００は均一な光を照射することができる。
【００３７】
本実施形態１のＬＥＤ基板１００を製造する場合、まず、矩形状の基材１０に、ミシン目１０３を形成する。該ミシン目１０３は複数のＳ字が連続した形状をなす。次に、ミシン目１０３に沿って、ＬＥＤ１０２を並べて実装する。そして、ＬＥＤ実装後の基材１０を、ミシン目１０３に切断することで、基材１０を個片のＬＥＤ基板１００ａおよびＬＥＤ基板１００ｂに分割する。このように、分割に先立って、ＬＥＤ１０２を実装するため、個々のＬＥＤ基板１００ごとにＬＥＤ１０２の実装を行う必要がなく、ＬＥＤ１０２を一括して実装することができる。このため、実装作業を簡単にすることができる。なお、基材１０を基板１０１ａ、１０１ｂに分割した後、ＬＥＤ１０２の実装を行なってもよい。
【００３８】
図２は、本実施形態１に係るバックライト装置の一例の構成を示す平面図である。図２に示すように、本実施形態１では、１台のバックライト装置１が、互いに同一な構成を有する９枚（横３枚×縦３枚）のＬＥＤ基板１００から構成される。したがって、図１に示すような個片のＬＥＤ基板１００を作成した後、９枚のＬＥＤ基板１００をそれらの櫛歯の延出方向を図面の下方向に揃えた状態で、横方向に近接し縦方向に離隔して配置し、横方向に隣り合うＬＥＤ基板１００同士をコネクタ１１によって連結することで、図２のバックライト装置１が得られる。なお、バックライト装置１はさらにＬＥＤ基板を表示装置の底板に固定するための固定部材、外部との電気的接続用のハーネス等のほかの部材を備えるが、本実施形態のバックライト装置１の特徴は、ＬＥＤ基板１００の形状にあるので、それらの部材の図示と説明を省略する。
【００３９】
なお、上述のように、各ＬＥＤ基板１００には、複数のＬＥＤ１０２が縦横等間隔に配置されている。バックライト装置１を組み立てる際、バックライト装置１全体に着目しても各ＬＥＤ１０２が縦横等間隔になるように各ＬＥＤ基板１００を配置する。すなわち、図２の場合は、９枚のＬＥＤ基板１００を横方向に近接し縦方向に互いに間隔を空けて配置しているが、これに限定されるものではない。ＬＥＤ基板１００上のＬＥＤ１０２の配置に応じて、バックライト装置１全体に各ＬＥＤ１０２が縦横等間隔に配置されるように、複数のＬＥＤ基板１００が縦横方向における間隔を適切に設定すればよい。これにより、バックライト装置１は、表示装置の液晶パネルに対して均一なバックライト光を照射することができる。
【００４０】
ここで、ＬＥＤ基板１００の外形形状をさらに詳細に説明する。本実施形態１では、ＬＥＤ基板１００は、櫛歯状の外形形状を有している。具体的には、各ＬＥＤ基板１００は、互いに平行な７本の延出部（櫛歯部）１１０を有しており、各延出部１１０は互いに櫛根部を共有している。また、各延出部１１０は、一方向に伸びており、前記一方向と直交な他方向に互いに離間して設けられている。ここで、延出部（櫛歯部）１１０の数はただ一例であり、本発明はこれに限定されるものではなく、表示装置に要求される輝度分布に応じて延出部（櫛歯部）１１０の数を適切に設置すればよい。つまり、高い輝度が要求される場合、延出部（櫛歯部）１１０の数を多くし、そうではない場合、延出部（櫛歯部）１１０の数を少なくする。また、前述のように、ＬＥＤ基板１００ａとＬＥＤ基板１００ｂとは互いに同一であり、ＬＥＤ基板１００ａを１８０°回転させると、ＬＥＤ基板１００ｂとなる。基材１０をミシン目１０３に沿って切断することで、１枚の矩形状の基材１０から、２つのＬＥＤ基板１００を容易に製造することが出来る。同時に、１枚の基板の面積は、従来の矩形のＬＥＤ基板の面積の半分になり、ＬＥＤ基板の無駄は少なく、基板のコストも半分になる。
【００４１】
また、ＬＥＤ基板１００ａとＬＥＤ基板１００ｂとは互いに同一であるため、基板の品種が増加し部品管理が煩雑になるという不具合を回避することが出来る。また、バックライト装置をアセンブルする際、ＬＥＤ基板１００ａ、１００ｂを特に区別する必要がない。また、ＬＥＤ基板１００のサイズ及び配置数は表示装置の画面サイズに応じて自由に決めることができる。したがって、一種のＬＥＤ基板１００で種々の画面サイズに対応可能である。
【００４２】
さらに、本実施形態１では、ＬＥＤ基板同士を連結するためのコネクタ１１の数の増加を回避することが出来る。具体的には、本実施形態では、一枚の基材１０を２枚のＬＥＤ基板１００に分割し、ＬＥＤ基板１００の面積が基材１０の面積の半分になるが、そのサイズが変わらず基材１０と同じように維持されている。同じ画面サイズと対応する際、従来の矩形の基板の場合と同じ数のＬＥＤ基板を使用し、ＬＥＤ基板同士を連結するために同数のコネクタ１１を使用する。したがって、コネクタの数を増やすことなく基板を分けることができる。コネクタ１１の設置数の増加を回避することにより、接続不良による不具合の発生を低減し、接続作業を簡単化することができる。
【００４３】
（実施形態２）
次に、図３および図４に基づいて、本発明の実施形態２について説明する。なお、実施形態１と同様な構成について説明を省略する。
図３は、本実施形態２に係るバックライト装置に使用されるＬＥＤ基板の一例の構成を示す平面図である。基材２０は、矩形の形状を有し、上面で複数のＬＥＤ２０２が縦横に配列されて実装されている。基材２０は、ミシン目２０３を境界として、基板２０１上に複数のＬＥＤ２０２が配置されて複数のＬＥＤ基板２００に分割される。図３にしめすように、ＬＥＤ基板２００の形状は、実施形態１とは異なる。すなわち、本実施形態２では、実施形態１の櫛歯状ＬＥＤ基板１００の代わりに、短冊状のＬＥＤ基板２００を利用している。それ以外は、本実施形態２のＬＥＤ基板２００は実施形態１のＬＥＤ基板１００と同様に構成されている。
【００４４】
図４は、本実施形態２に係るバックライト装置の一例の構成を示す平面図である。図４に示すように、本実施形態２のバックライト装置２は、互いに同一の複数本の短冊状のＬＥＤ基板２００から構成されており、各ＬＥＤ基板２００は、縦方向に１５本×横方向に３本配置されている。各ＬＥＤ基板２００上には複数のＬＥＤ２０２が基板の長手方向に沿って等間隔で実装されている。該複数本のＬＥＤ基板２００を、横方向に近接し縦方向に離隔して配置している。横方向に隣り合うＬＥＤ基板２００同士をコネクタ１１によって連結する。なお、これに限定されるものではなく、縦方向に連結しても良い。ＬＥＤ基板２００上のＬＥＤ２０２の配置に応じて、バックライト装置３全体に着目しても各ＬＥＤ２０２が縦横等間隔に配置されるように、複数のＬＥＤ基板２００の縦横方向における間隔を適切に設定する。これにより、バックライト装置２は、表示装置の液晶パネルに対して均一なバックライト光を照射することができる。
【００４５】
本実施形態２では、ＬＥＤ基板２００は、短冊状という簡単な外形形状を有し、製造は容易である。つまり、基材２０をミシン目２０３で切断することで、１枚の矩形状の基材２０から、複数のＬＥＤ基板２００を容易かつ確実に製造することが出来る。なお、図４に示すように、複数本のＬＥＤ基板２００を縦方向に互いに間隔を空けて配置しているために、ＬＥＤが配置されない部分に基板が存在せず、ＬＥＤ基板素材の無駄が少なく、基板のコストが低減する。
【００４６】
また、各ＬＥＤ基板２００は互いに同一であるため、基板の品種が増加し部品管理が煩雑になるという不具合を回避することが出来る。ＬＥＤ基板２００のサイズ及び配置数を組み合わせることにより、様々なサイズの画面に対応可能である。
【００４７】
（実施形態３）
次に、図５に基づいて、本発明の実施形態３について説明する。なお、実施形態１と同様な構成について同一の符号をつけて説明を省略する。
図５は、本実施形態３に係るバックライト装置の一例の構成を示す平面図である。図５に示すように、本実施形態３は、実施形態１と同一のＬＥＤ基板１００を利用するが、基板１００の配列方向は実施形態１と異なる。すなわち、本実施形態３では、実施形態１の櫛歯の下向け配列の代わりに、櫛歯状のＬＥＤ基板１００をそれらの櫛歯の延出方向を図面の右方向に揃えた状態で、縦横方向に互いに間隔を空けて配置している、それ以外は、本実施形態３に係るバックライト装置３は基本的に実施形態１に係るバックライト装置１と同様に構成されている。
【００４８】
図５の場合は、８枚のＬＥＤ基板１００を縦横方向に互いに間隔を空けて配置し、横方向に隣り合うＬＥＤ基板１００同士をコネクタ１１によって連結しているが、これに限定されるものではない。ＬＥＤ基板１００上のＬＥＤ１０２の配置に応じて、バックライト装置１全体に着目しても各ＬＥＤ１０２が縦横等間隔に配置されるように、複数のＬＥＤ基板１００の縦横方向における間隔を適切に設定する。これにより、バックライト装置３も、表示装置の液晶パネルに対して均一なバックライト光を照射することができる。
【００４９】
本実施形態３のバックライト装置３は、実施形態１のバックライト装置１と同様に、基板のコストが低減すると共に、ＬＥＤ基板同士を連結するためのコネクタ１１の数の増加を抑えることが出来る。これにより、接続不良による不具合の発生を低減し、接続作業を簡単化することができる。
【００５０】
以上、図面に基づいて本発明の実施形態を詳述したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨の範囲内で種々の変形実施が可能である。
【００５１】
例えば、前記実施形態１〜３において、バックライト装置全体にも各ＬＥＤが縦横等間隔に配置されるように、複数のＬＥＤ基板の縦横方向における間隔を適切に設定するが、表示装置に要求される輝度分布に応じて複数のＬＥＤ基板の配列を適切に調整してもよい。例えば、実施形態１において、高輝度が必要な場合には、一方のＬＥＤ基板１００の櫛歯部が他方のＬＥＤ基板１００の櫛歯部間の離間部に位置させることによって、隙間が形成されていない（密接している）と見なす矩形のＬＥＤ基板を形成できる。したがって、１種類のＬＥＤ基板１００で２種類の輝度分布に対応可能になる。なお、実施形態２において、異なる寸法のＬＥＤ基板２００を各種製造し、それらを適宜組み合わせて使用することによって、様々な輝度要求に対応可能である。したがって、表示装置が不均等な輝度分布を要求する場合、要求される輝度分布に応じて複数のＬＥＤ基板の配列を、高い輝度が要求される場所と低い輝度が要求される場所とで異なったＬＥＤ設置密度になるように調整することができる。また、実施形態１に係るＬＥＤ基板１００と実施形態２に係るＬＥＤ基板２００を組み合わせても良い。
【符号の説明】
【００５２】
１、２、３  バックライト装置
１０、２０  基材
１００、１００ａ、１００ｂ、２００  ＬＥＤ基板
１０１ａ、１０１ｂ、２０１  基板
１０２、２０２  ＬＥＤ
１１０  櫛歯部
１１  コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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