(57)【要約】【課題】フィルム基板の各端子を、表示パネルの各端子にそれぞれ確実に接続する。【解決手段】製造方法には、仮圧着工程と本圧着工程とが含まれる。仮圧着工程には、表示パネルに設けられた２つの第１基準位置２５の間隔と、第１基準位置２５に対応してフィルム基板２１に設けられた２つの第２基準位置２６の間隔との差を検出する間隔差検出工程が含まれる。本圧着工程には、間隔差検出工程での検出結果に基づいて、本圧着後における第２端子１８最外端子間の間隔(トータル端子ピッチ)が、第１端子最外端子間１７の間隔(トータル端子ピッチ)と同じ大きさになるように、圧着条件を設定する設定工程が含まれる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の間隔で並んで配置された複数の第１端子を有する表示パネルと、上記複数の第１端子の少なくとも一部にそれぞれ電気的に接続された複数の第２端子を有するフィルム基板とを備えた表示装置を製造する方法であって、
上記表示パネルに上記フィルム基板を仮圧着する仮圧着工程と、
仮圧着されている上記フィルム基板の第２端子を、所定の熱圧着条件で、上記表示パネルの第１端子に本圧着する本圧着工程とを有し、
上記仮圧着工程には、上記表示パネルに設けられた２つの第１基準位置の間隔と、該第１基準位置に対応して上記フィルム基板に設けられた２つの第２基準位置の間隔との差を検出する間隔差検出工程が含まれ、
上記本圧着工程には、上記間隔差検出工程での検出結果に基づいて、上記本圧着後における上記第２端子間の間隔が、上記第１端子間の間隔と同じ大きさになるように、上記熱圧着条件を設定する設定工程が含まれる
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された表示装置の製造方法において、
上記本圧着工程では、上記表示パネル上のフィルム基板に押圧部を接近させ、該押圧部により上記フィルム基板を加熱状態で押圧することによって、上記本圧着を行う
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載された表示装置の製造方法において、
上記本圧着工程における所定の熱圧着条件には、上記フィルム基板に対する上記押圧部の接近速度が含まれる
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れか１つに記載された表示装置の製造方法において、
上記第１基準位置は、上記表示パネルに形成された２つの第１マーク上の位置である一方、上記第２基準位置は、上記フィルム基板に形成された２つの第２マーク上の位置であり、
上記仮圧着工程では、上記第１マーク及び第２マークの位置関係に基づいて、上記フィルム基板を上記表示パネルに仮圧着する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１乃至３の何れか１つに記載された表示装置の製造方法において、
上記第１基準位置は、上記表示パネルにおける何れか２つの上記第１端子上の位置である一方、上記第２基準位置は、上記フィルム基板における何れか２つの上記第２端子上の位置である
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１つに記載された表示装置の製造方法において、
上記本圧着工程の後に行われ、上記第２端子と上記第１端子との接続状態を検査する検査工程を有する
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載された表示装置の製造方法において、
上記検査工程には、上記第１端子に対する上記第２端子の位置ズレ量を検出する位置ズレ量検出工程が含まれている
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項８】
請求項７に記載された表示装置の製造方法において、
上記仮圧着工程には、上記位置ズレ量検出工程での検出結果に基づいて、上記本圧着後における上記第２端子が上記第１端子と同じ位置に配置されるように、上記表示パネルに対する上記フィルム基板の相対位置を補正する位置補正工程が含まれる
ことを特徴とする表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば液晶表示装置等の薄型に形成された表示装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば液晶表示装置等の薄型の表示装置は、種々の分野で広く使用されている。特に、アクティブマトリクス型の表示装置は、表示品位が高いことから、その需要が高まっている。
【０００３】
アクティブマトリクス型の液晶表示装置は、マトリクス状に配置された複数の画素毎に、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）及びこれに接続された画素電極がそれぞれ形成されたＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に対向して配置された対向基板と、これらＴＦＴ基板及び対向基板の間に封入された液晶層とを有する表示パネルを備えている。
【０００４】
ＴＦＴ基板には、上記ＴＦＴに接続された複数のゲート配線及びソース配線が形成されている。また、ＴＦＴ基板の端部には、上記ゲート配線又はソース配線の端部が接続される複数の端子が形成されている。
【０００５】
上記ＴＦＴ基板の複数の端子には、フィルム基板としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）が実装されている。ＴＣＰには、ベアチップが実装されると共に複数の入力端子及び出力端子が形成されている。そうして、ＴＣＰの出力端子が、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を介して上記ＴＦＴ基板の端子に電気的に接続されている。
【０００６】
ＴＣＰ等のフィルム基板は、長尺のフィルムテープに複数のベアチップが所定間隔で実装された（Tape-Automated Bonding：ＴＡＢ）フィルム基板の集合体を個別に分断しながら、表示パネルに連続して実装することが可能である。
【０００７】
特許文献１には、ＴＡＢ部品を表示パネルに位置決めして仮圧着する仮圧着部と、そのＴＡＢ部品を本圧着する本圧着部と、ＴＡＢ部品の接合位置を検査する検査部とを備えた液晶パネル製造装置が開示されている。そして、この製造装置は、検査部での検査結果を仮圧着部にフィードバックして、その仮圧着部に本圧着後の位置ズレを想定した位置決めを行わせることにより、ＴＡＢ部品の接続精度を高めようとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開平８−１１４８１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところが、ＴＣＰ等のフィルム基板は、その製造段階で初期寸法にばらつきが生じることが避けられず、フィルム基板の端子間ピッチと、表示パネルの端子間ピッチとが一致せず、僅かに異なる場合がある。
【００１０】
このような場合には、たとえ上記特許文献１のように、本圧着後の位置ズレ量を仮圧着時にフィードバックしたとしても、各端子同士を高精度に接続することは困難である。
【００１１】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フィルム基板の初期寸法にばらつきがあっても、そのフィルム基板の各端子を、表示パネルの各端子にそれぞれ確実に接続しようとすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の目的を達成するために、この発明では、表示パネル側及びフィルム基板側のそれぞれにおける２つの基準位置の間隔の差を検出し、その検出結果に基づいて、本圧着工程における熱圧着条件を設定するようにした。
【００１３】
具体的に、本発明に係る表示装置の製造方法は、所定の間隔で並んで配置された複数の第１端子を有する表示パネルと、上記複数の第１端子の少なくとも一部にそれぞれ電気的に接続された複数の第２端子を有するフィルム基板とを備えた表示装置を製造する方法であって、上記表示パネルに上記フィルム基板を仮圧着する仮圧着工程と、仮圧着されている上記フィルム基板の第２端子を、所定の熱圧着条件で、上記表示パネルの第１端子に本圧着する本圧着工程とを有し、上記仮圧着工程には、上記表示パネルに設けられた２つの第１基準位置の間隔と、該第１基準位置に対応して上記フィルム基板に設けられた２つの第２基準位置の間隔との差を検出する間隔差検出工程が含まれ、上記本圧着工程には、上記間隔差検出工程での検出結果に基づいて、上記本圧着後における上記第２端子間の間隔が、上記第１端子間の間隔と同じ大きさになるように、上記熱圧着条件を設定する設定工程が含まれる。
【００１４】
さらに、上記本圧着工程では、上記表示パネルに押圧部を接近させ、該押圧部により上記フィルム基板を加熱状態で押圧することによって、上記本圧着を行うことが好ましい。
【００１５】
さらにこの場合、上記本圧着工程における所定の熱圧着条件には、上記フィルム基板に対する上記押圧部の接近速度が含まれることが好ましい。
【００１６】
また、上記第１基準位置は、上記表示パネルに形成された２つの第１マーク上の位置である一方、上記第２基準位置は、上記フィルム基板に形成された２つの第２マーク上の位置であり、上記仮圧着工程では、上記第１マーク及び第２マークの位置関係に基づいて、上記フィルム基板を上記表示パネルに仮圧着するようにしてもよい。
【００１７】
また、上記第１基準位置は、上記表示パネルにおける何れか２つの上記第１端子上の位置である一方、上記第２基準位置は、上記フィルム基板における何れか２つの上記第２端子上の位置であってもよい。
【００１８】
さらに、上記本圧着工程の後に行われ、上記第２端子と上記第１端子との接続状態を検査する検査工程を有していてもよい。
【００１９】
さらに、上記検査工程には、上記第１端子に対する上記第２端子の位置ズレ量を検出する位置ズレ量検出工程が含まれていてもよい。
【００２０】
さらにまた、上記仮圧着工程には、上記位置ズレ量検出工程での検出結果に基づいて、上記本圧着後における上記第２端子が上記第１端子と同じ位置に配置されるように、上記表示パネルに対する上記フィルム基板の相対位置を補正する位置補正工程が含まれていてもよい。
【００２１】
−作用−
次に、本発明の作用について説明する。
【００２２】
上記表示装置を製造する場合には、まず仮圧着工程を行う。仮圧着工程では、表示パネルにフィルム基板を仮圧着する。
【００２３】
この仮圧着工程には、間隔差検出工程が含まれる。間隔差検出工程では、表示パネルに設けられた２つの第１基準位置の間隔と、この第１基準位置に対応してフィルム基板に設けられた２つの第２基準位置の間隔との差を検出する。このことにより、フィルム基板における各第２端子の間隔の初期寸法を検出することができる。
【００２４】
例えば、上記第１基準位置を表示パネルに形成された２つの第１マーク上の位置とする一方、第２基準位置をフィルム基板に形成された２つの第２マーク上の位置とすることが可能である。このことにより、仮圧着工程において、第１マーク及び第２マークの位置関係に基づいて、容易にフィルム基板を表示パネルに仮圧着することができる。
【００２５】
また、例えば、第１基準位置を表示パネルにおける何れか２つの第１端子上の位置とする一方、第２基準位置をフィルム基板における何れか２つの第２端子上の位置とすることも可能である。このことによっても、上記各基準位置の間隔の差を検出することができる。
【００２６】
次に、本圧着工程を行う。本圧着工程では、仮圧着されている上記フィルム基板の第２端子を、所定の熱圧着条件で、表示パネルの第１端子に本圧着する。
【００２７】
この本圧着工程には、設定工程が含まれる。設定工程では、上記仮圧着工程における間隔差検出工程での検出結果に基づいて、本圧着後における第２端子間の間隔が、第１端子間の間隔と同じ大きさになるように、上記圧着条件を設定する。
【００２８】
例えば、本圧着工程では、表示パネル上のフィルム基板に押圧部を接近させ、この押圧部により上記フィルム基板を加熱状態で押圧することによって本圧着を行う。この場合、本圧着工程における上記熱圧着条件は、フィルム基板に対する押圧部の接近速度によって規定することが可能である。
【００２９】
このことにより、フィルム基板の初期寸法にばらつきがあっても、そのフィルム基板の各第２端子を、表示パネルの各第１端子にそれぞれ確実に接続することが可能になる。
【００３０】
次に、検査工程を行う場合には、その検査工程において、第２端子と第１端子との接続状態を検査する。検査工程には、例えば、第１端子に対する第２端子の位置ズレ量を検出する位置ズレ量検出工程が含まれる。
【００３１】
この場合、上記仮圧着工程において、第１端子に対する第２端子の位置補正工程を行うことが可能である。位置補正工程では、位置ズレ量検出工程での検出結果に基づいて、本圧着後の第２端子が第１端子と同じ位置に配置されるように、表示パネルに対する上記フィルム基板の相対位置を補正する。
【００３２】
そのことにより、第１端子に対し、本圧着時に生じる位置ズレを考慮した位置で、フィルム基板を仮圧着することが可能になる。
【発明の効果】
【００３３】
本発明によれば、表示パネル側及びフィルム基板側のそれぞれにおける２つの基準位置の間隔の差を検出し、その検出結果に基づいて、本圧着工程における圧着条件を設定するようにしたので、フィルム基板の初期寸法にばらつきがあっても、そのフィルム基板の各第２端子を、表示パネルの各第１端子にそれぞれ確実に接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】図１は、本実施形態１における液晶表示装置の要部外観を示す平面図である。
【図２】図２は、表示パネルの第１端子及びフィルム基板の第２端子を拡大して示す平面図である。
【図３】図３は、仮圧着時における第１マーク及び第２マークを拡大して示す平面図である。
【図４】図４は、本圧着後における第１マーク及び第２マークを拡大して示す平面図である。
【図５】図５は、本実施形態１における液晶表示装置の製造装置の概略構成を示すブロック図である。
【図６】図６は、仮圧着ユニットの要部を拡大して示す断面図である。
【図７】図７は、本実施形態１における製造方法を示すフローチャートである。
【図８】図８は、マーク認識時における仮圧着ユニットの要部を示す側面図である。
【図９】図９は、仮圧着時における仮圧着ユニットの要部を示す側面図である。
【図１０】図１０は、マーク認識時における本圧着ユニットの要部を示す側面図である。
【図１１】図１１は、本圧着時における本圧着ユニットの要部を示す側面図である。
【図１２】図１２は、第１端子及び第２端子を拡大して示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
【００３６】
《発明の実施形態１》
図１〜図１１は、本発明の実施形態１を示している。本実施形態１では、表示装置の一例としてアクティブマトリクス型の液晶表示装置について説明する。
【００３７】
図１は、本実施形態１における液晶表示装置１０の要部外観を示す平面図である。図２は、表示パネルの第１端子及びフィルム基板の第２端子を拡大して示す平面図である。
【００３８】
−液晶表示装置−
液晶表示装置１０は、液晶表示パネル２０と、この液晶表示パネル２０の背面側（つまり、使用者とは反対側）に配置されたバックライトユニット（図示省略）とを備えている。そして、バックライトユニットの光を選択的に透過させて、所望の表示を行うように構成されている。
【００３９】
液晶表示パネル２０は、図１に示すように、第１基板であるＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１に対向して配置された対向基板１２と、上記対向基板１２及びＴＦＴ基板１１の間に設けられた液晶層（図示省略）とを備えている。対向基板１２には、図示省略のカラーフィルタ、共通電極及びブラックマトリクス等が形成されている。
【００４０】
一方、ＴＦＴ基板１１は、いわゆるアクティブマトリクス基板に構成されている。ＴＦＴ基板１１には、表示の単位領域である画素（不図示）が複数マトリクス状に配置されている。また、ＴＦＴ基板１１には、複数のゲート配線（不図示）が互いに平行に延びて形成されると共に、複数のソース配線（不図示）が互いに平行に形成され、上記ゲート配線と直交するように配置されている。そのことにより、ＴＦＴ基板１１には、上記ゲート配線及びソース配線からなる配線が格子状にパターン形成されている。
【００４１】
上記ゲート配線及びソース配線によって区画される矩形状の領域には上記画素が形成されている。各画素には、液晶層を駆動するための画素電極（不図示）及びスイッチング素子としてのＴＦＴ（不図示）がそれぞれ形成されている。
【００４２】
また、液晶層は、ＴＦＴ基板１１と対向基板１２との間でシール部材１３によって封入されており、この液晶層が封入されている領域に表示領域１４が形成される一方、この表示領域１４の外側に額縁状の非表示領域１５が形成されている。
【００４３】
ＴＦＴ基板１１の非表示領域１５には、図１及び図２に示すように、その基板における隣り合う２辺に沿った領域に、複数の第１端子１７が設けられた端子領域１６が形成されている。第１端子１７は、表示領域１４から引き出された上記ゲート配線及びソース配線の端部に形成され、所定の間隔で並んで配置されている。尚、図２では、説明のため、配線の図示を省略している。
【００４４】
上記端子領域１６には、フィルム基板である複数のＴＣＰ２１が熱圧着して実装されている。ＴＣＰ２１は、複数の配線（図示省略）がパターン形成されたフィルム基材２２と、このフィルム基材２２に実装された駆動回路を構成するベアチップ２３とを有している。
【００４５】
フィルム基材２２は、例えばポリイミド等からなる例えば矩形状の樹脂フィルムによって構成され、その１辺の中央領域に複数の第２端子１８が形成されている。第２端子１８は、上記第１端子１７と同じ間隔で配置され、上記複数の第１端子１７の少なくとも一部にそれぞれ電気的に接続されている。
【００４６】
ここで、液晶表示パネル２０に熱圧着される前のＴＣＰ２１は、予め全体が縮められており、その第２端子１８同士の間隔は、第１端子１７同士の間隔よりも狭くなっている。したがって、第２端子１８の配列全体における両外側に配置されている第２端子１８同士の間隔（以降、この間隔をトータル端子ピッチと称する。）についても、第１端子１７のトータル端子ピッチよりも狭くなっている。そして、ＴＣＰ２１が液晶表示パネル２０に熱圧着されることにより、第２端子１８同士の間隔が熱膨張により拡がって、第１端子１７同士の間隔と同じ大きさになる。
【００４７】
また、ＴＦＴ基板１１には、複数の第１端子１７の一群の左右両側に第１マーク２５がそれぞれ形成されている。第１マーク２５は、例えばリング状の薄膜パターンによって構成されている。また、第１マーク２５は、例えば、金属材料によって形成されると共に樹脂膜（不図示）によって被覆されている。
【００４８】
一方、フィルム基材２２には、複数の第２端子１８の一群の左右両側に、上記第１マーク２５に対応して設けられた第２マーク２６がそれぞれ形成されている。第２マーク２６は、例えば上記第１マークの外径よりも内径が大きいリング状の薄膜パターンによって構成されている。また、第２マーク２６は、第１マーク２５と同様に、例えば金属材料により形成され、樹脂膜（不図示）によって被覆されている。
【００４９】
そして、ＴＣＰ２１が液晶表示パネル２０に実装された状態で、ＴＣＰ２１の複数の第２端子１８は、図示省略のＡＣＦ（異方性導電膜：Anisotropic Conductive Film）を介して、ＴＦＴ基板１１の複数の第１端子１７にそれぞれ重なって電気的に接続されている。また、このとき、液晶表示パネル２０の第１マーク２５は、ＴＣＰ２１の第２マーク２６の内部に同心状に配置されている。
【００５０】
こうして、ＴＣＰ２１のベアチップ２３に形成されている駆動回路によって、上記ゲート配線及びソース配線を通じて各画素のＴＦＴに走査信号及び画像信号を供給して、所望の表示が行われるようになっている。
【００５１】
−製造装置−
次に、上記液晶表示装置１０の製造装置１について説明する。
【００５２】
図５は、本実施形態１における液晶表示装置１０の製造装置１の概略構成を示すブロック図である。図６は、仮圧着ユニット３１の要部を拡大して示す断面図である。図８は、マーク認識時における仮圧着ユニット３１の要部を示す側面図である。図９は、仮圧着時における仮圧着ユニット３１の要部を示す側面図である。また、図１０は、マーク認識時における本圧着ユニット３２の要部を示す側面図である。図１１は、本圧着時における本圧着ユニット３２の要部を示す側面図である。
【００５３】
本実施形態１の製造装置は、図５に示すように、液晶表示パネル２０にＴＣＰ２１を仮圧着する仮圧着ユニット３１と、仮圧着されたＴＣＰ２１を液晶表示パネル２０に本圧着する本圧着ユニット３２と、本圧着されたＴＣＰ２１を検査する検査ユニット３３とを備えている。
【００５４】
（仮圧着ユニット）
仮圧着ユニット３１は、図５、図８及び図９に示すように、装置本体３４と、装置本体３４に移動可能に設けられると共に、上面に液晶表示パネル２０が設置されるステージ３６と、仮圧着部としての仮圧着ツール３７と、仮圧着ツール３７の下方に配置された支持部としてのバックアップ３５とを有している。
【００５５】
仮圧着ツール３７の下面は、ＴＣＰ２１を吸着保持するように構成されている。そうして、仮圧着ツール３７は、昇降移動することにより、仮圧着位置に移動したステージ３６上の液晶表示パネル２０に接離可能に構成されている。
【００５６】
また、装置本体３４には、液晶表示パネル２０の第１端子１７及び第１マーク２５と、ＴＣＰ２１の第２端子１８及び第２マーク２６とを撮像するためのカメラ３８が設けられている。
【００５７】
さらに、仮圧着ユニット３１は、上記カメラ３８と、画像処理部３９と、検出部４０と、位置補正部４１と、位置補正部４１及び仮圧着ツール３７に接続された駆動部４２と、位置補正部４１及びステージ３６に接続された駆動部４３とを有している。
【００５８】
画像処理部３９は、カメラ３８によって撮像された画像を主にプログラムにより演算処理して、第１マーク２５及び第２マーク２６や、第１端子１７及び第２端子１８を認識するようになっている。
【００５９】
検出部４０は、画像処理部３９の認識結果に基づいて、第１マーク２５及び第２マーク２６の各中心位置や、第１マーク２５間の間隔及び第２マーク２６間の間隔や、第１端子１７同士の間隔及び第２端子１８同士の間隔、若しくは、第１端子１７のトータル端子ピッチ及び第２端子１８のトータル端子ピッチを検出するようになっている。また、検出部４０で検出された結果は、後述の本圧着ユニット３２における設定部４９にフィードフォワードされるようになっている。
【００６０】
位置補正部４１は、後述の検査ユニット３３における演算部５６からフィードバックされた検出結果に基づいて、液晶表示パネル２０に対するＴＣＰ２１の相対位置を予め補正するように構成されている。
【００６１】
駆動部４２は、位置補正部４１によって第２端子１８の配置が補正された後に、仮圧着ツール３７を下降させて、ＴＣＰ２１を液晶表示パネル２０に接近させるようになっている。
【００６２】
また、駆動部４３は、位置補正部４１によって補正された位置に第２端子１８が配置されるように、ステージ３６を移動させるようになっている。
【００６３】
そうして、仮圧着ユニット３１は、図９に示すように、仮圧着位置に移動したステージ３６上の液晶表示パネル２０の下面をバックアップ３５により支持した状態で、仮圧着ツール３７を下降させることにより、その先端に保持されているＴＣＰ２１を、上記液晶表示パネル２０の上面との間で押圧するようになっている。そのことにより、ＴＣＰ２１は液晶表示パネル２０に仮圧着される。
【００６４】
ここで、仮圧着とは、ＴＣＰ２１を液晶表示パネル２０に完全に圧着して固定するのではなく、仮止めとして液晶表示パネル２０における所定の位置にＴＣＰ２１を配置させることをいう。
【００６５】
（本圧着ユニット）
次に、本圧着ユニット３２は、図５、図１０及び図１１に示すように、装置本体４４と、装置本体４４に移動可能に設けられると共に、上面に液晶表示パネル２０が設置されるステージ４５と、押圧部としての本圧着ツール４６と、本圧着ツール４６の下方に配置された支持部としてのバックアップ５２とを有している。
【００６６】
本圧着ツール４６は、昇降移動することにより、本圧着位置に移動したステージ４５における液晶表示パネル２０上のＴＣＰ２１に接離可能に構成されている。
【００６７】
また、装置本体３４には、液晶表示パネル２０の第１端子１７及び第１マーク２５と、ＴＣＰ２１の第２端子１８及び第２マーク２６等とを撮像するためのカメラ４７が設けられている。
【００６８】
さらに、本圧着ユニット３２は、上記カメラ４７と、画像処理部４８と、ステージ４５と、本圧着ツール４６に接続された駆動部５０と、設定部４９と、駆動部５１とを有している。
【００６９】
画像処理部４８は、カメラ４７によって撮像された画像を処理して、第１マーク２５及び第２マーク２６や、第１端子１７及び第２端子１８等を認識するようになっている。尚、複数のＴＣＰ２１を一括して押圧するような場合には、画像処理部４８は、他の位置決めマークについても同時に認識することや、左右１つずつの位置決めマークを認識することが可能である。
【００７０】
また、駆動部５１は、画像処理部４８の認識に基づいてステージ４５を移動させ、ステージ４５上の液晶表示パネル２０を所定の本圧着位置へ移動させるようになっている。
【００７１】
設定部４９は、上記仮圧着ユニット３１における検出部４０からフィードフォワードされた検出結果に基づいて本圧着ツール４６の下降速度等を演算して設定するようになっている。
【００７２】
駆動部５０は、設定部４９で設定された下降速度で本圧着ツール４６を下降させて、ＴＣＰ２１を液晶表示パネル２０に接近させるようになっている。
【００７３】
そうして、本圧着ユニット３２は、図１１に示すように、本圧着位置に移動したステージ４５上の液晶表示パネル２０の下面をバックアップ５２により支持した状態で、本圧着ツール４６を下降させることにより、その先端によって、上記仮圧着されているＴＣＰ２１を緩衝材５９を介して加熱及び押圧するようになっている。そのことにより、ＴＣＰ２１の各第２端子１８を液晶表示パネル２０の各第１端子１７に本圧着するようになっている。
【００７４】
（検査ユニット）
次に、検査ユニット３３は、上面に液晶表示パネル２０が設置されるステージ５７と、ステージ５７の近傍に配置された検査カメラ５３とを有している。
【００７５】
また、検査ユニット３３は、上記検査カメラ５３と、画像処理部５４と、ズレ検出部５５と、演算部５６とを有している。
【００７６】
画像処理部５４は、検査カメラ５３によって撮像された画像を処理して、第１マーク２５及び第２マーク２６や、第１端子１７及び第２端子１８を認識するようになっている。
【００７７】
また、ズレ検出部５５は、画像処理部５４による認識結果に基づいて、第１マーク２５に対する第２マーク２６の位置ズレ量を検出するようになっている。
【００７８】
演算部５６は、ズレ検出部５５で検出された複数の位置ズレ量を集計して平均値を演算する。そして、この位置ズレ量の平均値を上記仮圧着ユニット３１の位置補正部４１へフィードバックするようになっている。
【００７９】
このように、本実施形態１の製造装置１は、本圧着後の第１マーク２５に対する第２マーク２６の位置ズレ量（つまり、第１端子１７に対する第２端子１８の位置ズレ量）をフィードバックしてＴＣＰ２１を適切な位置に仮圧着すると共に、この仮圧着時に検出されるＴＣＰ２１の初期寸法のばらつき（つまり、第２端子１８間又は第２端子１８のトータル端子ピッチの初期間隔のばらつき）をフィードフォワードして第２端子１８間の間隔を適切な大きさにして本圧着するようになっている。
【００８０】
−製造方法−
次に、上記製造装置１を用いて液晶表示装置１０を製造する方法について、説明する。
【００８１】
図３は、仮圧着時における第１マーク及び第２マークを拡大して示す平面図である。図４は、本圧着後における第１マーク及び第２マークを拡大して示す平面図である。図７は、本実施形態１における製造方法を示すフローチャートである。
【００８２】
本実施形態１の製造方法には、仮圧着工程と、本圧着工程と、検査工程とが含まれる。
【００８３】
（仮圧着工程）
仮圧着工程では、上記仮圧着ユニット３１によって、液晶表示パネル２０にＴＣＰ２１を仮圧着する。また、この仮圧着工程には、後述の間隔差検出工程と、位置補正工程とが含まれる。
【００８４】
まず、図６及び図８に示すように、ステージ３６上に液晶表示パネル２０を搬送して設置する。このとき、液晶表示パネル２０には、第１端子１７を覆うようにＡＣＦ（不図示）を設けておく。一方、仮圧着ツール３７にＴＣＰ２１を吸着保持させる。
【００８５】
そして、ステップＳ１において、カメラ３８を通じて画像処理部３９により、第１マーク２５及び第２マーク２６、若しくは、第１端子１７及び第２端子１８をそれぞれ認識する。
【００８６】
次に、ステップＳ２において、間隔差検出工程を行う。この工程では、上記画像処理部３９により認識された画像データに基づいて、液晶表示パネル２０に設けられた２つの第１基準位置２５の間隔と、２つの第２基準位置２６の間隔との差（以降、間隔差と称する）を、検出部４０により検出する。
【００８７】
ここで、第１基準位置２５は、第１マーク２５上の位置（典型的にはその中心位置）である一方、第２基準位置２６は、第２マーク２６上の位置（典型的にはその中心位置）である。また、第１マーク２５間の間隔は、第１マーク２５の中心間の距離によって検出され、第２マーク２６間の間隔は、第２マーク２６の中心間の距離によって検出される。
【００８８】
したがって、上記間隔差は、第１マーク２５間の間隔と、第２マーク２６間の間隔との差になっている。そして、上記間隔差が大きいほど、第２端子１８のトータル端子ピッチ（及び第２端子１８間の間隔）は大きい。
【００８９】
このことにより、ＴＣＰ２１における第２端子１８のトータル端子ピッチの初期寸法（及び各第２端子１８の間隔の初期寸法）を検出することができる。そして、第２端子１８のトータル端子ピッチ（及び第２端子１８間の間隔）の初期ばらつきの程度を表す検出結果である上記間隔差の平均値を、本圧着ユニット３２の設定部４９へフィードフォワードＡする。
【００９０】
次に、ステップＳ３において、第１マーク２５及び第２マーク２６の各中心位置を、それぞれ検出部４０によって検出する。その後、ステップＳ４において、位置補正工程を行う。
【００９１】
位置補正工程では、位置補正部４１により、後述の検査工程における位置ズレ量検出工程での検出結果に基づいて、液晶表示パネル２０に対するＴＣＰ２１の相対位置を補正する。
【００９２】
すなわち、検査工程の検査結果である本圧着後の第１マーク２５に対する第２マーク２６の位置ズレ量の平均値を、位置補正部４１にフィードバックＢする。そして、この位置補正部４１において、本圧着後における第２端子１８が第１端子１７と同じ位置に配置されるように、液晶表示パネル２０に対するＴＣＰ２１の相対位置の補正データを計算する。
【００９３】
そうして得られた補正データに基づいて、ステージ３６を駆動部４３によって移動させることにより、液晶表示パネル２０を、本圧着時の位置ズレを考慮した適切な仮圧着位置に移動させる。
【００９４】
その後、ステップＳ５において、図９に示すように、駆動部４２によって仮圧着ツール３７を下降させることにより、上記第１マーク２５及び第２マーク２６の位置関係に基づいて、ＴＣＰ２１を液晶表示パネル２０に仮圧着する。
【００９５】
すなわち、液晶表示パネル２０の下面をバックアップ３５により支持した状態で、仮圧着ツール３７を下降させることにより、その先端に保持されているＴＣＰ２１を、上記液晶表示パネル２０の上面との間で押圧して仮圧着する。
【００９６】
次に、ステップＳ６において、ＴＣＰ２１が仮圧着された液晶表示パネル２０を、図１０に示すように、本圧着ユニット３２のステージ４５へ搬送する。
【００９７】
（本圧着工程）
次に、本圧着工程を行う。この本圧着工程では、仮圧着されているＴＣＰ２１の第２端子１８を、所定の熱圧着条件で、液晶表示パネル２０の第１端子１７に本圧着する。
【００９８】
ステップＳ７では、上記第１マーク２５及び第２マーク２６、若しくは、第１端子１７及び第２端子１８を、それぞれカメラ４７を通じて画像処理部４８により認識する。そうして、ステップＳ８では、上記画像処理部４８により認識された画像データに基づいて、ステージ４５を駆動部５１により移動させ、そのステージ４５上の液晶表示パネル２０を本圧着位置に移動させる。
【００９９】
次に、ステップＳ９で行う設定工程において、本圧着ユニット３２の設定部４９は、上記仮圧着ユニット３１の検出部４０からフィードフォワードＡされた検査結果である第１及び第２マーク２５，２６の間隔差の平均値に基づいて、本圧着後における第２端子１８間の間隔が、第１端子１７間の間隔と同じ大きさ、若しくはそれに近付くように、熱圧着条件を設定する。
【０１００】
続いて、ステップＳ１０において、ステージ４５に設置した液晶表示パネル２０上のＴＣＰ２１に押圧部としての本圧着ツール４６を下降して接近させ、その本圧着ツール４６によりＴＣＰ２１を加熱状態で押圧する。より具体的には、図１１に示すように、液晶表示パネル２０の下面をバックアップ５２により支持した状態で、本圧着ツール４６を下降させることにより、その先端によって、上記仮圧着されているＴＣＰ２１を緩衝材５９を介して加熱及び押圧する。そのことによって、本圧着を行う。
【０１０１】
次に、ステップＳ１１において、ＴＣＰ２１が本圧着された液晶表示パネル２０を、検査ユニット３３のステージ５７へ搬送する。
【０１０２】
ここで、上記熱圧着条件には、例えば、ＴＣＰ２１に対する本圧着ツール４６の接近速度（つまり下降速度）が含まれる。本圧着ツール４６の下降速度は、通常、０．１〜２ｍｍ／ｓｅｃ程度であり、これを基準に例えば±０．０１〜０．１ｍｍ／ｓｅｃ程度の範囲で下降速度を変化させることで、熱圧着条件を適切に調整して設定することが可能である。
【０１０３】
例えば、第１マーク２５間の間隔よりも第２マーク２６間の間隔が小さい場合（つまり、第１端子１７間の間隔よりも第２端子１８間の間隔が小さい場合）には、通常時よりも小さい下降速度で本圧着ツール４６を下降させて、ＴＣＰ２１を押圧する。
【０１０４】
このことにより、ＴＣＰ２１のフィルム基材２２をより熱膨張させて第２端子１８間の間隔を大きくする。その結果、第１マーク２５間の間隔と、第２マーク２６間の間隔とを同じ大きさにして、各第２端子１８を各第１端子１７に精度良く接続することができる。
【０１０５】
尚、熱圧着条件は、本圧着ツール４６の下降速度以外にも、例えば、本圧着ツール４６によってＴＣＰ２１を加熱及び押圧する時間や、その圧力の大きさ、又は加熱温度（本圧着ツール４６における設定温度）等によって規定することが可能である。
【０１０６】
（検査工程）
次に、検査工程を行う。この検査工程では、本圧着された上記第２端子１８と第１端子１７との接続状態を検査する。
【０１０７】
すなわち、ステップＳ１２において、第１端子１７及び第２端子１８を、検査カメラ５３を通じて画像処理部５４により認識する。続いて、ステップＳ１３では、位置ズレ量検出工程を行う。この工程では、ズレ検出部５５により、上記画像処理部５４により認識された画像データに基づいて、第１端子１７に対する第２端子１８の位置ズレ量を検出する。
【０１０８】
図３には、第１マーク２５及び第２マーク２６が同心状に配置された状態を示している。このとき、第１端子１７及び第２端子１８は、液晶表示パネル２０の中央の第１端子１７と、ＴＣＰ２１の中央の第２端子１８とが互いに一致するように、精度良く配置されている。一方、第２マーク２６が第１マーク２５に対して位置ズレした場合には、一例として、図４に示すような状態となる。
【０１０９】
第１マーク２５の中心を基準として、図４で左側の第２マーク２６は、左方向（−方向）へＸＬだけ位置ズレすると共に、上方向（＋方向）へＹＬだけ位置ズレしている。一方、図４で右側の第２マーク２６は、右方向（＋方向）へＸＲだけ位置ズレすると共に、下方向（−方向）へＹＲだけ位置ズレしている。
【０１１０】
したがって、第２マーク２６のｘ方向の位置ズレ量は（ＸＬ＋ＸＲ）／２として算出され、第２マーク２６のｙ方向の位置ズレ量は（ＹＬ＋ＹＲ）／２として算出される。
【０１１１】
次に、ステップＳ１４では、演算部５６により、複数の上記位置ズレ量を集計する。そして、上記仮圧着ユニット３１の位置補正部４１に対し、ＴＣＰ２１の搭載位置毎に上記位置ズレ量、又は位置ズレ量の平均値をフィードバックＢし、若しくは、複数のＴＣＰ２１の全体毎に上記位置ズレ量、又は位置ズレ量の平均値をフィードバックＢする。位置補正部４１では、この位置ズレ量、又は位置ズレ量の平均値だけ予めずらした位置に、上述のように、液晶表示パネル２０に対するＴＣＰ２１の相対位置を補正する。
【０１１２】
こうして、液晶表示パネル２０にＴＣＰ２１が実装された液晶表示装置１０を製造する。
【０１１３】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、仮圧着時に検出した第１及び第２マーク２５，２６の間隔差を本圧着ユニット３２にフィードフォワードＡし、その本圧着ユニット３２において上記第１及び第２マーク２５，２６の間隔差に応じて本圧着の熱圧着条件を設定するようにしたので、第２端子１８間の間隔の初期寸法にばらつきがあっても、その間隔を適切に修正し、当該各第２端子１８を、液晶表示パネル２０の各第１端子１７にそれぞれ確実に接続することができる。
【０１１４】
例えば、第１マーク２５間の間隔よりも第２マーク２６間の間隔が小さい場合（つまり、第１端子１７間の間隔よりも第２端子１８間の間隔が小さい場合、若しくは、第１端子１７のトータル端子ピッチよりも第２端子１８のトータル端子ピッチが小さい場合）には、通常時よりも小さい下降速度で本圧着ツール４６を下降させて、ＴＣＰ２１を強く押圧する。このことにより、ＴＣＰ２１のフィルム基材２２をより熱膨張させて第２端子１８間の間隔を大きくすることができる。その結果、一例として、第１マーク２５間の間隔と、第２マーク２６間の間隔とを同じ大きさにして（第１端子１７間の間隔と、第２端子１８間の間隔とを同じ大きさに又はそれに近付けるようにして）、各第２端子１８を各第１端子１７に精度良く接続することができる。
【０１１５】
そのことに加え、本圧着後の第１マーク２５に対する第２マーク２６の位置ズレ量、又は位置ズレ量の平均値（つまり、第１端子１７に対する第２端子１８の位置ズレ量の平均値）を検査ユニット３３で検出し、その検出結果を仮圧着ユニット３１へ、ＴＣＰ２１の搭載位置毎に、若しくは複数のＴＣＰ２１の全体毎に、フィードバックＢするようにしたので、本圧着後の位置ズレを考慮した適切な位置にＴＣＰ２１を仮圧着することができる。
【０１１６】
《発明の実施形態２》
図１２は、本発明の実施形態２を示している。
【０１１７】
図１２は、第１端子１７及び第２端子１８を拡大して示す平面図である。尚、以降の実施形態では、図１〜図７と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【０１１８】
上記実施形態１では、第１及び第２マーク２５，２６をそれぞれ第１及び第２基準位置として、ＴＣＰ２１を液晶表示パネル２０に実装した例について説明したが、本発明はこれに限らず、ＴＣＰ２１上の任意の位置、及び液晶表示パネル２０上の任意の位置を基準位置とすることが可能である。
【０１１９】
本実施形態２では、第１基準位置を、液晶表示パネル２０における何れか２つの第１端子１７上の位置とする一方、第２基準位置を、ＴＣＰ２１における何れか２つの第２端子１８上の位置としている。つまり、第１及び第２マーク２５，２６を用いずに、直接に、第１及び第２端子１７，１８の位置及び間隔を検出するようにしている。
【０１２０】
すなわち、液晶表示装置１０を製造する場合、仮圧着工程では、ステップＳ１において、２つの第１端子１７における各中心線（若しくは、各基準点）と、これらに対応する２つの第２端子１８における各中心線（若しくは、各基準点）とを画像処理部３９により認識する。そして、検出部４０により、上記第１端子１７の中心線同士の間隔と、第２端子１８の中心線同士の間隔とをそれぞれ検出する。
【０１２１】
そして、上記第１端子１７間の間隔と第２端子１８間の間隔との差、若しくは、第１端子１７のトータル端子ピッチと第２端子１８のトータル端子ピッチとの差を、本圧着ユニット３２の設定部４９にフィードフォワードして、上記実施形態１と同様に、本圧着の熱圧着条件を設定することができる。
【０１２２】
また、検査工程では、ステップＳ１３において、図１２に示すように、直接に第１端子１７及び第２端子１８の中心線を基準として、位置ズレ量を（ＸＬ＋ＸＲ）／２として算出する。その後、上記実施形態１と同様に、この位置ズレ量の平均値を上記仮圧着ユニット３１へフィードバックＢする。
【０１２３】
したがって、本実施形態２によっても、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【０１２４】
《その他の実施形態》
上記実施形態１では、第１マーク２５及び第２マーク２６の形状をリング状としたが、本発明はこれに限らず、矩形等の他の形状のマークを用いることが可能である。また、上記実施形態１及び２では、第１及び第２端子１７，１８の形状を細長い矩形状として示したが、これ以外の形状の端子としてもよい。
【０１２５】
また、上記実施形態１のように、マークがリング状である場合、本圧着前に第１及び第２マーク２５，２６が同心状に配置されるように設定してもよく、本圧着後に第１及び第２マーク２５，２６が同心状に配置されるように設定してもよい。
【０１２６】
また、上記実施形態１及び２では、液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えばアクティブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置等の他の表示装置についても、同様に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１２７】
以上説明したように、本発明は、例えば液晶表示装置等の薄型に形成された表示装置の製造方法について有用である。
【符号の説明】
【０１２８】
１０      液晶表示装置
１７      第１端子
１８      第２端子
２０      液晶表示パネル
２１      ＴＣＰ（フィルム基板）
２５      第１マーク（第１基準位置）
２６      第２マーク（第２基準位置）
４０      検出部
４１      位置補正部
４５      ステージ
４６      本圧着ツール（支持部）
４９      設定部
５６      演算部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
2010249972.tif 000011
【図１０】
2010249972.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
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