(57)【要約】【課題】複数の導電体を備える基板と外枠を有し、基板に装着する部材を封止するために樹脂を充填する電子部品において、十分な放熱性を備えると共に、樹脂の剥離や脱落が生じ難い構成とする電子部品を提供する。【解決手段】複数の導電体を備える基板１と該基板の周囲を囲む外枠３０とを有し、該外枠により囲まれた開口部３１の内部に樹脂４０を充填した電子部品１００〜１０８であって、前記外枠３０を前記基板１に載置し、前記外枠３０と前記基板１との間に、前記樹脂４０を充填して引掛り部を形成する間隙部３３を設ける構成とした。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の導電体を備える基板と該基板の周囲を囲む外枠とを有し、該外枠により囲まれた開口部の内部に樹脂を充填した電子部品であって、前記外枠を前記基板に載置し、前記外枠と前記基板との間に、前記樹脂を充填して引掛り部を形成する間隙部を設けたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記外枠と前記基板とが接する開口縁部に沿った前記外枠と前記基板との間に、前記外枠と前記基板との少なくとも一方に段もしくは溝部を設けて、前記間隙部を形成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記外枠と前記基板とが接着剤によって固定されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記外枠に、前記段もしくは溝部を設けて前記間隙部を形成したことを特徴とする請求項２または３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記基板が、前記導電体として通電用電極層と放熱用電極層とからなる複数の電極層を備え、電子回路を構成する配線が形成された回路基板であることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記基板に前記樹脂を充填可能な穴もしくは溝を設け、該穴もしくは溝に前記樹脂を充填して引掛り部を形成したことを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項７】
前記穴もしくは溝を前記開口縁部周近傍に設けたことを特徴とする請求項６に記載の電子部品。
【請求項８】
前記穴もしくは溝を、前記回路基板を貫通して設け、前記樹脂を前記回路基板の裏側まで充填したことを特徴とする請求項６または７に記載の電子部品。
【請求項９】
前記導電体として、複数の金属製リードフレームを備え、これらのフレーム間に隙間を形成し、この隙間に前記樹脂を充填して引掛り部を形成したことを特徴とする請求項１から８のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１０】
前記間隙部の外周方向に連なる空隙部を設け、該空隙部にまで前記樹脂を充填したことを特徴とする請求項１から９のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１１】
前記外枠は、放射状に広がる開口部を備えることを特徴とする請求項１から１０のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１２】
前記外枠は、熱伝導性の高い放熱材料からなることを特徴とする請求項１から１１のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１３】
前記放熱材料は、金属材料であることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品。
【請求項１４】
前記外枠を、アルミニウムまたはアルミニウム合金製とし、表面にアルマイト処理を施していることを特徴とする請求項１から１３のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１５】
前記外枠は、前記放熱用電極層と直接的に接触し、放熱部材として機能することを特徴とする請求項５から１４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１６】
前記充填される樹脂は、蛍光体や拡散剤などの機能性添加剤を含有すると共に、この機能性添加剤を回路基板近傍に集中させていることを特徴とする請求項１から１５のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１７】
前記複数の導電体のいずれかにＬＥＤ発光素子を搭載し、前記外枠を反射枠体としたことを特徴とする請求項１から１６のいずれかに記載の電子部品。
【請求項１８】
前記ＬＥＤ発光素子の搭載部が、前記基板に形成された窪み領域とされていることを特徴とする請求項１７に記載の電子部品。
【請求項１９】
前記窪み領域が逆テーパー型とされていることを特徴とする請求項１８に記載の電子部品。
【請求項２０】
前記導電体の端面が逆テーパー型の断面形状とされていることを特徴とする請求項１から１９のいずれかに記載の電子部品。
【請求項２１】
前記基板には、前記開口縁部の内側に、レジスト層または接着剤層などからなる凸部が環状に形成されていることを特徴とする請求項２から２０のいずれかに記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の導電体を備える基板と該基板の周囲を囲む外枠とを有する電子部品に関し、特に、外枠により囲まれた開口部の内部に樹脂を充填した電子部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、主面上に複数の電極層からなる導電体を備え、電子回路を構成する配線が形成された回路基板や、金属製リードフレームからなる導電体を備える基板の上部を樹脂で封止した電子部品が知られている。また、これらの基板上に形成される導電体のいずれかにＬＥＤ発光素子を搭載し、周囲を反射枠体で囲み、囲まれた開口部の内部に樹脂を充填した電子部品も知られている。
【０００３】
例えば、図１７（ａ）に示すように、基材２に複数の電極層３、４、６、７、８、９を形成した基板１にＬＥＤ発光素子２０を搭載して、外枠３０を載置してその開口部３１に樹脂４０を充填した構成の電子部品１００Ａが知られている。電極層３は、正の極性を持つ複数の有極性電極層であり、電極層４は、負の極性を持つ複数の有極性電極層であって、これらの有極性電極層と絶縁部を介して電気的に分離された極性を持たない無極性電極層６が設けられ、この無極性電極層６に、接着剤層２１を介してＬＥＤ発光素子２０が搭載されている。
【０００４】
電極層７、８は、基材２の下面に形成され、主として配線用に用いられる電極層であって、電極層９は、主として放熱用に用いられる電極層として形成されている。また、前記電極層７、８は、上記した複数の有極性電極層３、４にそれぞれ対応するように複数形成されていて、基材２を貫通して設けられる接続部２ａを介してそれぞれ電気的に接続されている。また、配線用に用いられている電極層７、８には、基板１のそれぞれの端部に形成された電極端子７ａ、８ａが一体的に連結されている。また、放熱用に用いられる電極層９は、例えば基材２を貫通して設けられる接続部２ｂを介して無極性電極層６に電気的に接続されている。
【０００５】
また、図１７（ｂ）に示すように、基板１の無極性電極層６に接着剤層１０を介して外枠３０を接着している。この際に、接着剤層１０から接着剤１０Ａが開口部３１の内側面３１ａからはみ出すことがある。３５Ａは、外枠３０の底部を切り欠いて形成した切欠部であり、絶縁部材１１を充填した後、基板１と外枠３０とを接着剤層１０によって接着している。
【０００６】
接着剤１０Ａが樹脂４０側にはみ出すと、接着剤１０Ａと樹脂４０との接着性により樹脂４０の剥離が生じる場合がある。また、時間経過と共にはみ出した接着剤１０Ａが変色して、光出力の低下の原因となる場合が生じる。
【０００７】
封止用に用いられる樹脂としては、エポキシ樹脂やシリコン樹脂が一般的である。また、ＬＥＤ発光素子は、通電することで所定の発光が得られるが、同時に発熱が生じ、ＬＥＤ発光素子、および、封止用樹脂などの性能劣化の原因となる。
【０００８】
エポキシ樹脂は、短波長の光や熱などによって変色し、光透過率の低下と光の吸収増加などにより、ＬＥＤ製品の出力低下が生じることがある。シリコン樹脂はそのような問題は生じ難いが、エポキシ樹脂と比較すると、その接着強度に難点があって、特に、金メッキ、銀メッキなど、電子部品の電極材料との接着強度が得がたい場合がある。
【０００９】
一般に樹脂は、外力による変形や、温度上昇時の熱膨張率の差による応力などによって、電極層からの剥離が生じる場合ある。そのために、ＬＥＤ発光素子の発熱を、熱伝導性の高い金属を用いて放熱させることにより、剥離抑制することも可能である。
【００１０】
また、ＬＥＤ発光素子の光を前方に向けて反射するために装着される反射枠体としては、樹脂体の表面に金属メッキ膜を形成したもの、もしくは、金属製（例えば、アルミ合金）が使用されており、その反射面と基板との間に、エポキシ樹脂などの透明な樹脂を充填している。
【００１１】
そのために、熱伝導性の高い金属ブロックに反射面を形成したリフレクターを用いると共に、このリフレクターの脚部を実装基板上に固着して放熱性を高める半導体発光装置が既に提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００５−２２９００３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
基板と反射枠体を接着するためにエポキシ樹脂を使用する場合に、その接着工程において、接着剤がＬＥＤ発光素子搭載領域内にはみ出すことがある。この場合、エポキシ樹脂が時間経過と共に変色し光出力の低下の原因となる。また、変色すると製品外観の低下の原因ともなる。
【００１３】
さらに、エポキシ樹脂は、ＬＥＤ発光素子に用いられているシリコン樹脂と基本的に接着しないので、エポキシ樹脂のはみ出し部分から剥離が生じることがある。
【００１４】
また、基板と反射枠体を接着するためや封止樹脂としてシリコン樹脂を使用する場合には、もともと強くない接着強度が、高温環境下では、さらに接着力が低下する傾向があるので、十分な放熱性を備えていることが好ましい。
【００１５】
さらに、高輝度な照明が必要な場合には、高出力のＬＥＤ発光素子を用いて、通電する電流値も大きくしているが、この際に発熱する発熱量は、通電する電流の強さに従って大きくなるので、さらに十分な放熱性を備えていると共に樹脂の剥離や脱落が生じ難い構造であることが好ましい。
【００１６】
そこで本発明は、上記問題点に鑑み、複数の導電体を備える基板と外枠を有し、基板に装着する部材を封止するために樹脂を充填する電子部品において、十分な放熱性を備えると共に、樹脂の剥離や脱落が生じ難い構成とする電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の目的を達成するために本発明は、複数の導電体を備える基板と該基板の周囲を囲む外枠とを有し、該外枠により囲まれた開口部の内部に樹脂を充填した電子部品であって、前記外枠を前記基板に載置し、前記外枠と前記基板との間に、前記樹脂を充填して引掛り部を形成する間隙部を設けたことを特徴としている。
【００１８】
上記の構成であれば、外枠と基板との間に形成する間隙部に樹脂を充填して引掛り部を形成するので、充填される樹脂の脱落を防止する電子部品を得ることができる。
【００１９】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記外枠と前記基板とが接する開口縁部に沿った前記外枠と前記基板との間に、前記外枠と前記基板との少なくとも一方に段もしくは溝部を設けて、前記間隙部を形成したことを特徴としている。この構成によると、外枠と基板とのいずれか一方に段もしくは溝部を設けるだけの簡単な構成で、樹脂が充填される引掛り部を形成することができる。
【００２０】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記外枠と前記基板とが接着剤によって固定されていることを特徴としている。この構成によると、接着剤が開口部の内側に漏れても、開口縁部に沿って設けられている間隙部内に納まるので、樹脂が変色しても外部からは見えずに製品外観を損なうことがない。そのために、封止樹脂の種類に拘らずに外枠と回路基板とをしっかり固定できる接着剤を用いることができる。
【００２１】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記外枠に、前記開口縁部から拡径する方向に窪んだ間隙部を設けたことを特徴としている。この構成によると、外枠の一部を切欠いて、基板との間に間隙部を形成することができる。また、この間隙部に樹脂を充填して開口縁部から拡径する引掛り部を形成可能となるので、大きな引掛り力を発揮して外枠で囲まれた開口部に充填される樹脂の脱落を確実に防止することができる。
【００２２】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記基板が、前記導電体として通電用電極層と放熱用電極層とからなる複数の電極層を備え、電子回路を構成する配線が形成された回路基板であることを特徴としている。この構成によると、回路基板を封止する樹脂の剥離や脱落を防止可能となる電子部品を得ることができると共に、電子部品の発熱を放熱用電極層を介して放熱することができる。
【００２３】
また本発明は上記構成の電子部品において、さらに、前記基板に前記樹脂を充填可能な穴もしくは溝を設け、該穴もしくは溝に前記樹脂を充填して前記引掛り部を形成したことを特徴としている。この構成によると、開口縁部に沿って形成される引掛り部に加えて基板に設ける穴もしくは溝がさらに引掛り部となって、充填される樹脂の脱落をさらに効果的に防止することができる。
【００２４】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記穴もしくは溝を前記開口縁部近傍に設けたことを特徴としている。この構成によると、開口縁部近傍で引掛け力が作用するので、基板を封止する樹脂の脱落を効果的に抑制することができる。
【００２５】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記穴もしくは溝を、前記基板を貫通して設け、前記樹脂を前記基板の裏側まで充填したことを特徴としている。この構成によると、基板の裏側まで浸透して硬化する樹脂が、抜け防止力を発揮するので、回路基板と外枠との接着度をさらに高めることができる。
【００２６】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記導電体として、複数の金属製リードフレームを備え、これらのフレーム間に隙間を形成し、この隙間に前記樹脂を充填して引掛り部を形成したことを特徴としている。この構成によると、金属製リードフレームを封止する樹脂の剥離や脱落を抑制することができる。
【００２７】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記間隙部の外周方向に連なる空隙部を設け、該空隙部にまで前記樹脂を充填したことを特徴としている。この構成によると、間隙部を通ってその先の空隙部に至る引掛り部が形成されて、樹脂の剥離や脱落の抑制力がさらに向上する。
【００２８】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記外枠は、放射状に広がる開口部を備えることを特徴としている。この構成によると、広がっている開口部から樹脂の注入が容易となり、電子部品の発熱を放熱容易となる。
【００２９】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記外枠は、熱伝導性の高い放熱材料からなることを特徴としている。この構成によると、電子部品の発熱を外枠を介して放熱することができる。
【００３０】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記放熱材料は、金属材料であることを特徴としている。この構成によると、熱によって変形せず、高い放熱性を発揮することができる。
【００３１】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記外枠を、アルミニウムまたはアルミニウム合金製とし、表面にアルマイト処理を施していることを特徴としている。この構成によると、さらに効果的に放熱可能であると共に、アルマイト処理を施すことで、絶縁皮膜を形成すると共に外枠を反射枠体として用いる際に、その反射率を向上させることができる。
【００３２】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記外枠は、前記放熱用電極層と直接的に接触し、放熱部材として機能することを特徴としている。この構成によると、電子部品の発熱をさらに良好に放熱することができる。
【００３３】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記充填される樹脂は、蛍光体や拡散剤などの機能性添加剤を含有すると共に、この機能性添加剤を回路基板近傍に集中させていることを特徴としている。この構成によると、樹脂が予め設けた間隙部や穴に流入して徐々に硬化する際に、樹脂に配合した機能性添加剤が、その間隙部や穴周辺に徐々に沈殿して高濃度領域を形成することができる。
【００３４】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記複数の導電体のいずれかにＬＥＤ発光素子を搭載し、前記外枠を反射枠体としたことを特徴としている。この構成によると、ＬＥＤ発光素子の発光を、反射枠体を介して、前方に向け反射し、ＬＥＤ発光素子の発熱を効率よく放熱すると共に、ＬＥＤ発光素子を封止する樹脂の剥離や脱落を効果的に防止することができる。
【００３５】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記ＬＥＤ発光素子の搭載部が、前記基板に形成された窪み領域とされていることを特徴としている。この構成によると、窪み領域に充填される樹脂が引掛け部となって、樹脂の剥離や脱落を防止できるので、ＬＥＤ発光素子の脱落を阻止可能な構成となる。
【００３６】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記窪み領域が逆テーパー型とされていることを特徴としている。この構成によると、逆テーパー型の窪み領域に充填される樹脂がさらに強力な引掛け部となって、ＬＥＤ発光素子の脱落を確実に阻止可能な構成となる。
【００３７】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記導電体の端面が逆テーパー型の断面形状とされていることを特徴としている。この構成によると、逆テーパー型とされる導電層の端面形状が充填される樹脂の引掛り部ともなって、樹脂の剥離や脱落をさらに効果的に防止することができる。
【００３８】
また本発明は上記構成の電子部品において、前記基板には、前記開口縁部の内側に、レジスト層または接着剤層などからなる凸部が環状に形成されていることを特徴としている。この構成によると、樹脂との接着性がよい材質のレジスト層や接着剤層などからなる凸部を形成することで、樹脂との接着性がよい凹凸領域を形成して、回路基板と外枠と樹脂との接着性を向上することができる。
【発明の効果】
【００３９】
本発明によれば、複数の導電体を備える基板と該基板の周囲を囲む外枠とを有し、該外枠により囲まれた開口部の内部に樹脂を充填した電子部品であって、前記外枠を前記基板に載置し、前記外枠と前記基板との間に、前記樹脂を充填して引掛り部を形成する間隙部を設けた構成としたので、外枠と基板を共用して、樹脂の引掛り部となる間隙部を介して樹脂の剥離や脱落が生じ難い構成となる電子部品を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４０】
以下、本発明に係る電子部品の実施の形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。
【００４１】
本発明に係る電子部品は、複数の導電体を備える基板と該基板の周囲を囲む外枠とを有し、該外枠により囲まれた開口部の内部に樹脂を充填した電子部品である。また、充填した樹脂の剥離や脱落を防止するために、外枠と基板との接触部外周となる開口縁部に沿って、前記外枠と前記基板との間に間隙部を設け、前記樹脂が充填される引掛り部を形成した構成としたものである。
（第一実施形態）
まず、第一実施形態について図１から図５を用いて説明する。図１は本発明に係る電子部品の第一実施形態を示し、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は要部拡大図である。図２は第一実施形態における引掛り部の機能効果を示す概略説明図であって、（ａ）は接着剤がはみ出した状態を示す断面図であり、（ｂ）ははみ出した接着剤が樹脂中の添加剤により隠される状態を示す断面図であり、（ｃ）は引掛り部の別の実施形態例を示す要部拡大図である。図３は本発明に係る電子部品の第一実施形態を示し、（ａ）は全体斜視図であり、（ｂ）は平面図である。図４は第一実施形態における回路基板を示し、（ａ）は上から見た平面図であり、（ｂ）は下から見た平面図である。図５は第一実施形態における外枠を示し、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は断面図である。また、同一構成部材については同一の符号を用い、詳細な説明は適宜省略する。
【００４２】
図１（ａ）に示すように第一実施形態による電子部品１００は、主面上に導電体として複数の電極層と、電子回路を構成する配線が形成された回路基板である基板１と、基板１の周囲を囲む外枠３０と、該外枠３０で囲まれた開口部３１の内部に樹脂４０を充填した電子部品であって、この開口部３１の前記外枠３０と前記基板１との接触部外周となる開口縁部に沿って前記樹脂４０が充填される引掛り部を形成している。
【００４３】
開口縁部に沿って樹脂４０が充填される引掛り部を形成するためには、前記外枠３０と前記基板１との少なくとも一方に段もしくは溝部を設けて、前記開口部３１の内側面３１ａから拡径する方向に間隙部を設ければよく、本実施形態では外枠３０に、前記開口縁部から拡径する方向に窪んだ間隙部３３を設ける構成とした。
【００４４】
また、基板１は、例えばガラスエポキシや液晶ポリマーなどから構成される基材２の上面に形成される、正の極性を持つ複数の有極性電極層３と、負の極性を持つ複数の有極性電極層４と、これらの有極性電極層と絶縁部を介して電気的に分離された極性を持たない無極性電極層６を備えており、この無極性電極層６に、接着剤層２１を介してＬＥＤ発光素子２０が搭載されている。
【００４５】
基材２の下面には、主として配線用に用いられる電極層７、８と、主として放熱用に用いられる電極層９が形成されている。また、前記電極層７、８は、上記した複数の有極性電極層３、４にそれぞれ対応するように複数形成されていて、基材２を貫通して設けられる接続部２ａを介してそれぞれ電気的に接続されている。また、配線用に用いられている電極層７、８には、基板１のそれぞれの端部に形成された電極端子７ａ、８ａが一体的に連結されている。
【００４６】
また、放熱用に用いられる電極層９は、例えば基材２を貫通して設けられる接続部２ｂを介して無極性電極層６に電気的に接続されている。これらの、有極性電極層３、４や無極性電極層６、電極層７、８、９、および、電極端子７ａ、８ａは、銅などの熱伝導性に優れた導電性材料から構成されている。
【００４７】
ＬＥＤ発光素子２０は、その電極部が、ボンディングワイヤなどの配線手段を介して通電用電極層と接続されており、例えば、ボンディングワイヤ２２を介して有極性電極層３に接続され、ボンディングワイヤ２３を介して有極性電極層４に接続されている。これにより、電極層７の電極端子７ａと電極層８の電極端子８ａとの間に電圧を加えることによって、ボンディングワイヤ２２、２３を介してＬＥＤ発光素子２０に電流が流れ、固有の波長で発光する。ボンディングワイヤ２２、２３は、Ａｕ、Ａｌなどの金属細線から構成されている。また、ボンディングワイヤ以外の配線手段によって接続部を形成することも可能であって、例えば、バンプによるフリップ接続などを行っても良い。
【００４８】
外枠３０は、その周囲を囲むＬＥＤ発光素子２０の放射する光を上方に向けて反射するように、上方が放射状に広がる開口部を備える反射枠体とされている。この反射枠体となる外枠３０は、ＬＥＤ発光素子２０の発熱を放熱するために熱伝導性の高い放熱材料から構成されることが好ましく、特に、放熱性に優れた金属材料であることが好ましい。そのために、本実施形態においては外枠３０を、アルミニウムまたはアルミニウム合金製とした。また、その表面にアルマイト処理を施してアルマイト膜３０ａを設け反射率を向上させるようにしている。さらに、アルマイト膜３０ａは絶縁皮膜を形成するので、基板１上の電極層間の電気的な短絡を防止することができ好適となる。
【００４９】
外枠３０は、接着剤層１０を介して無極性電極層６に接着されている。そのために、ＬＥＤ発光素子２０の発熱を、ＬＥＤ発光素子２０が搭載された無極性電極層６に接続される電極層９を介して放熱すると共に、無極性電極層６に接続される外枠３０からも放熱することができる。このようにＬＥＤ発光素子２０の発熱を効果的に放熱することで、ＬＥＤ発光素子２０の温度上昇に起因する発光効率の低下を抑制して、所望の高輝度を得ることが可能となると共に、寿命の向上を図ることができる。
【００５０】
開口部３１に充填される樹脂４０は、外枠３０の開口部３１内にＬＥＤ発光素子２０やボンディングワイヤ２２、２３などを封止するためのものであって、エポキシ樹脂やシリコン樹脂などが用いられる。このように、ＬＥＤ発光素子２０やボンディングワイヤ２２、２３などを封止するので、ＬＥＤ発光素子２０やボンディングワイヤ２２、２３を密閉して保護すると共に、これらが空気や水分などと接するのを抑制することができる。
【００５１】
樹脂４０は、封止するＬＥＤ発光素子２０やボンディングワイヤ２２、２３などを保護して、電子部品１００の性能維持と寿命向上を図るために必要な部材であるので、充填した樹脂が脱落せずに、この封止状態を維持しておくことが肝要である。そのために、本実施形態では、前述した間隙部３３を設ける構成としたものである。
【００５２】
間隙部３３は開口部３１の基板１と接する側の開口縁部から拡径する方向に窪んだ形状に設けられており、この間隙部３３に樹脂４０が充填されて硬化すると、この開口縁部から拡径した形状が引掛り部となって、樹脂４０の剥離や脱落が生じ難い構造となる。
【００５３】
樹脂４０を充填して引掛り部を形成するためには、例えば図１（ｂ）に示すように、上面３３ａと側面３３ｂを備える角形の間隙部３３を設けることができる。この構成であれば、側面３３ｂまで充填されて硬化した樹脂４０が、上面３３ａが引き抜き防止壁となって、開口部３１からの脱落が抑制される。
【００５４】
また、接着剤層１０を介装する底部３２部分に段差３４を設けてもよく、さらに段差３４に連なり側面３６に至る空隙部３５を設けることもできる。空隙部３５は、外枠３０の底部を切り欠いて形成することができ、空隙部３５を被覆するように絶縁部材１１を充填した後、接着剤層１０により外枠３０と基板１を接着している。
【００５５】
このような構成により、電極端子７ａ、８ａが外枠３０と電気的短絡することを防止可能となる。また、段差３４を設けているので、ＬＥＤ発光素子２０の光が接着剤層１０に照射されるのを抑制し、接着剤層１０の変色や劣化を抑制することができる。同時に、外枠３０の底面３２と電極層６が直接的に接触することにより、外枠への熱伝導を高め、放熱性能を向上させることが可能となる。
【００５６】
外枠３０を無極性電極層６に接着するために介装している接着剤層１０から開口部３１方面に接着剤がはみ出すと、ＬＥＤ発光素子２０の発光を受けて時間経過と共に変色する。しかし、図２（ａ）に示すように間隙部３３を設けている本実施形態によれば、はみ出した接着剤１０Ａが窪んだ部分の間隙部３３内に納まるので、接着剤逃がし部を形成して接着剤の変色部分を隠すことができる。また、同時に、変色によるＬＥＤ製品の光度低下を抑制することもできる。つまり、たとえはみ出した接着剤１０Ａが変色しても、その変色部を外部から見えなくして、製品外観や性能を悪化しない構成とすることができる。また、はみ出した接着剤により樹脂が剥離する起点が生じても、その起点が間隙部３３内に留まるので、樹脂４０の脱落を抑制可能となる。
【００５７】
また、図２（ｂ）に示すように、樹脂４０が含有している蛍光体や拡散剤などの機能性添加剤１２が樹脂硬化の過程で沈降すると、機能性添加剤１２が開口縁部近傍に沈降して高濃度領域を構築し、ＬＥＤ発光素子２０の発光の光漏れを防止して光出力の低下を抑制可能となる。
【００５８】
間隙部３３の形状は角形以外の形状でもよく、硬化前の樹脂が充填されて、硬化後に引掛り部となる形状であればよい。例えば、図２（ｃ）に示すような下向きに傾斜した傾斜面３３ｃによって形成される間隙部３３Ａでもよい。
【００５９】
電子部品が備えるＬＥＤ発光素子２０は１個でも複数個でもよく、例えば図３に示すように３個のＬＥＤ発光素子２０を備えた構成の電子部品１０１とすることができる。この電子部品１０１は、図３（ａ）（ｂ）に示すように、主面上に複数の電極層と電子回路を構成する配線が形成された回路基板である基板１と、基板１の周囲を囲む外枠３０と、該外枠３０で囲まれた開口部３１の内部に樹脂４０を充填した電子部品である。また、基板１には、正の極性を持つ３個の有極性電極層３と、負の極性を持つ３個の有極性電極層４と、これらの有極性電極層と絶縁部５（例えば隙間を設ける）を介して電気的に分離された極性を持たない無極性電極層６が設けられており、この無極性電極層６に、接着剤層２１を介してＬＥＤ発光素子２０が搭載されている。
【００６０】
この３個のＬＥＤ発光素子２０は、正の有極性電極層３と負の有極性電極層４との間に互いに所定の間隔を隔てて配列されている。また、３個のＬＥＤ発光素子２０は、例えば、それぞれ、赤色、緑色、青色の光を発光する発光素子である。また、青色を発光する発光素子３個と蛍光体を使用して白色としてもよい。
【００６１】
外枠３０は、複数のＬＥＤ発光素子２０の放射する光を上方に向けて反射するように、上方が放射状に広がる開口部３１を備える反射枠体であり、熱伝導性の高い放熱材料から構成されることが好ましく、特に、放熱性に優れた金属材料（例えば、アルミニウムまたはアルミニウム合金製）であることが好ましい。外枠３０は、基板１とほぼ同じ大きさの平面形状であって、Ｘ方向の長さとＹ方向の長さがほぼ同じ正方形状（例えば、約３．５ｍｍ）で、その高さ（Ｚ方向の長さ）の一例は約０．６ｍｍ程度でもよい。
【００６２】
基板１は、図４（ａ）に示すように、平面視で正方形形状とされており、その大きさは、例えば、Ｘ方向、Ｙ方向の長さが約３．５ｍｍ程度とされている。また、基材２の上面に形成される複数の電極層として、正の極性を持つ複数（３個）の有極性電極層３と、負の極性を持つ複数の有極性電極層４と、これらの有極性電極層３、４と絶縁部５（例えば、絶縁溝）を介して電気的に分離された無極性電極層６を備えている。また、基材２の下面は、図４（ｂ）に示すように、主として配線用に用いられる電極層７、８と、主として放熱用に用いられる電極層９が設けられており、電極層７、８は有極性電極層３、４とそれぞれ接続部２ａを介して電気的に接続されている。
【００６３】
配線用に用いられる電極層７は，基板１のＸ１方向側に形成された電極端子７ａに一体的に連結され、電極層８は，基板１のＸ２方向側に形成された電極端子８ａに一体的に連結されている。また、放熱用に用いられる電極層９は、基材２を貫通して設けられる接続部２ｂを介して無極性電極層６に接続されている。
【００６４】
外枠３０も、図５（ａ）（ｂ）に示すように平面視で正方形形状とされて、底面３２と側面３６と、底面３２に連なる段差３４と空隙部３５を備えた形状とされている。また、図５（ｃ）のＡ１−Ａ１断面に示すように、間隙部３３が、開口部３１に連続して、基板に接する側の開口縁部から拡径する方向に窪んだ形状に設けられている。
【００６５】
上記したように、第一実施形態によれば、開口部３１に連続して、基板に接する側の開口縁部から拡径する方向に窪んだ形状に間隙部３３を設け、この間隙部３３に樹脂４０を充填した構成としたので、この開口縁部から拡径した部分が引掛り部となって、樹脂４０の剥離や脱落が生じ難い構造の電子部品となる。
（第二実施形態）
次に第二実施形態について図６および図７を用いて説明する。
【００６６】
第二実施形態の電子部品１０２は、基板１に樹脂４０が流入する溝部を設けて間隙部を形成した例であって、図６（ｂ）のＡ２−Ａ２断面に示すように、基板１に溝１３を設けて、外枠３０と基板１との間に樹脂４０が流入可能な間隙部を形成している。
【００６７】
溝１３は、基板１上に外枠３０を載置した状態で、その一方の端部が開口部３１内に位置するように形成され、溝１３の他方の端部は前述した空隙部３５に繋がる状態とされている。また、図６（ａ）の平面図に示すように、溝１３は、開口部３１の開口縁部の周囲四箇所の無極性電極層６部に形成されている。
【００６８】
上記のような構成であれば、３個のＬＥＤ発光素子２０と、それぞれ３個の正の極性を持つ有極性電極層３と負の極性を持つ有極性電極層４とを封止する樹脂４０が、四箇所の溝１３を経由して空隙部３５まで流入して充填される構成となる。この状態で樹脂４０が硬化すると、溝１３および空隙部３５に充填された樹脂４０が引掛り力を発揮して、樹脂４０の剥離と脱落を防止することができる。
【００６９】
また、図６（ｃ）に示すように、樹脂４０が蛍光体や拡散剤などの機能性添加剤１２を含有している場合は、機能性添加剤１２が樹脂硬化の過程で沈降するので、機能性添加剤１２が開口縁部近傍に沈降して高濃度領域を構築して、溝１３へのＬＥＤ発光素子２０の発光の光漏れを防止して光出力の低下を抑制することができる。
【００７０】
次に電子部品１０２の基板１に穴を設けた例について、図７を用いて説明する。図７（ａ）に示すように、この例では、開口部３１領域内の複数個所（例えば６箇所）に穴１４を設けている。この構成であれば、穴１４に樹脂４０が充填されるので、溝１３および空隙部３５に充填された樹脂４０の引掛り部機能に加えて、この穴１４に充填される樹脂４０の引掛り部機能が作用して、さらに強力な引掛り部を形成可能となる。
【００７１】
穴１４は、図７（ｂ）のＡ３−Ａ３断面に示すように、基板１の下面に設ける電極層まで貫通させたスルーホールとすることもできる。この構成であれば、樹脂４０がこのスルーホール状の穴１４を貫通して基板１の下面まで達するので、さらに強力な引掛り部となる。
【００７２】
また、図７（ｃ）に示すように、樹脂４０が蛍光体や拡散剤などの機能性添加剤１２を含有している場合は、機能性添加剤１２が樹脂硬化の過程で沈降するので、機能性添加剤１２が溝１３や穴１４近傍に沈降して高濃度領域を構築して、溝１３や穴１４へのＬＥＤ発光素子２０の発光の光漏れを防止して光出力の低下を抑制することができる。
（第三実施形態）
次に第三実施形態について図８を用いて説明する。図８の（ａ）には外枠３０を下面側からみた平面図を示し、（ｂ）にはその側面図を示し、（ｃ）に第三実施形態の電子部品の断面図を示し、（ｄ）には要部拡大図を示す。
【００７３】
図８（ｃ）に示す第三実施形態の電子部品１０３は、外枠３０に樹脂４０が流入する溝部を設けて間隙部を形成した例であって、外枠３０の基板に接する側の開口縁部から拡径する方向に溝１５を設けて、外枠３０と基板１との間に樹脂４０が流入可能な間隙部を形成している。また、樹脂４０を開口部３１に充填して、ＬＥＤ発光素子２０と、正の極性を持つ有極性電極層３と負の極性を持つ有極性電極層４と無極性電極層６とを封止している。
【００７４】
溝１５は、例えば図８（ａ）に示すように、外枠３０の開口部４０から外枠３０の外周側に設ける空隙部３５まで延設する四個の溝で構成されていて、図８（ｂ）の側面図に示すように、外枠３０の底面部を貫通するように設けられている。
【００７５】
上記のような構成であれば、開口部４０から注入される樹脂４０は、溝１５を経由して空隙部３５まで流入して、外枠３０と基板１との間に樹脂４０を充填することができる。そのために、この状態で樹脂４０が硬化すると、溝１５および空隙部３５に充填された樹脂４０が引掛り部となって、樹脂４０の剥離と脱落を防止することができる。また、樹脂４０が脱落しないので、ＬＥＤ発光素子２０やボンディングワイヤ２２、２３などの組み合わせ部品を紛失することも生じず、部品管理が容易となり機械的および電気的信頼性が向上する。
【００７６】
また、図８（ｄ）に示すように、樹脂４０が蛍光体や拡散剤などの機能性添加剤１２を含有している場合は、機能性添加剤１２が樹脂硬化の過程で沈降するので、機能性添加剤１２が溝１５近傍に沈降して高濃度領域を構築して、溝１５へのＬＥＤ発光素子２０の発光の光漏れを防止して光出力の低下を抑制することができる。
（第四実施形態）
次に第四実施形態について図９を用いて説明する。図９の（ａ）には、第四実施形態の電子部品１０４の分解斜視図を示し、（ｂ）には断面図を示し、（ｃ）（ｄ）にはそれぞれ要部拡大図を示す。
【００７７】
第四実施形態の電子部品１０４は、導電体として、複数の金属製リードフレームを備える長方形状の電子部品であって、長方形状の基板１Ａと長方形状の外枠３０Ａを備えている。また、配設される複数のリードフレームのフレーム間に隙間を形成し、この隙間に前記樹脂を充填して引掛り部を形成している。つまり、基板１Ａは、例えば、第一リードフレームＬＦ１と第二リードフレームＬＦ２とを備えている。そして、第一リードフレームＬＦ１に、接着剤層２１を介してＬＥＤ発光素子２０が搭載され、その電極部が、ボンディングワイヤ２２、２３などの配線部材を介してそれぞれ第一リードフレームＬＦ１と第二リードフレームＬＦ２に電気的に接続されている。
【００７８】
また、基板１Ａに載置される外枠３０Ａの開口部３１Ａの内側面３１Ａａが、ＬＥＤ発光素子２０から発光された光を反射する反射面として機能していること、および、外枠３０Ａと基板１Ａとが接着剤層１０を介して接着されていることは前述した基板１と外枠３０を備える他の実施形態と同様である。また、外枠３０Ａの底部を切り欠いて空隙部３５を形成し、基板１Ａと外枠３０Ａとを接着するために介装される接着剤層１０を被覆する絶縁部材１１を充填していることも前述した他の実施形態と同様である。さらに、外枠３０Ａをアルミニウム合金製としてその表面をアルマイト処理して絶縁皮膜であるアルマイト膜を形成していることも同様である。
【００７９】
外枠３０Ａは開口部３１Ａを備えた状態で基板１Ａに接着されているので、基板１Ａには、外枠３０Ａの開口縁部（図中の二点鎖線Ｒ）によって区切られる開口領域Ｋ１と、外枠３０Ａが載置される載置領域Ｋ２が形成される。また、ＬＥＤ発光素子２０とボンディングワイヤ２２、２３はその開口領域Ｋ１に設けられている。
【００８０】
この第四実施形態の電子部品１０４においても、外枠３０Ａの開口部３１Ａの内側面３１Ａａに連続して、開口縁部から拡径する方向に窪んだ形状に間隙部３３を設けることで、この間隙部３３に樹脂４０を充填した構成として、樹脂４０の剥離や脱落を抑制する引掛り部を形成することができる。
【００８１】
また、第一リードフレームＬＦ１と第二リードフレームＬＦ２との間に、これらが電気的に短絡するのを防止するために設けている隙間（溝１６）を利用して、この溝１６に樹脂４０を充填して引掛け部の機能を発揮する構成とすることができる。
【００８２】
例えば、図９（ｃ）に示すように、溝１６の幅ｄ１を、樹脂４０が十分流入して充填される大きさとし、または、蛍光体や拡散剤などの機能性添加剤１２を含有している場合は、これらの機能性添加剤１２が沈降して高濃度領域を構築する程度の大きさとすることが好ましい。この構成であれば、溝１６を介して、開口部３１Ａに充填される樹脂４０の剥離と脱落を防止すると共に、溝１６へのＬＥＤ発光素子２０の発光の光漏れを防止して光出力の低下を抑制することができる。
【００８３】
また、図９（ｄ）に示すように、所定角度傾斜した溝１６Ａとして引掛け部の機能をさらに向上した構成とすることもできる。この構成であれば、溝１６Ａに充填されて硬化した樹脂４０が発揮する引掛け力が強くなるので、開口部３１Ａに充填される樹脂４０の脱落をさらに良好に防止することができる。
【００８４】
溝１６や溝１６Ａを備える基板１Ａを製造するには、例えば、粘着シート（不図示）の上に第一リードフレームＬＦ１や第二リードフレームＬＦや外枠３０Ａを貼り付けて、それから、開口部３１Ａに樹脂４０を注入して硬化させた後で粘着シートを除去して製造することができる。
【００８５】
また、図９（ｂ）に示すように、第一リードフレームＬＦ１と外枠３０Ａの底部３２が直接的に接触することにより、ＬＥＤ発光素子２０からの発熱を効率よく外枠３０Ａに伝えて、外枠３０Ａが放熱部材として機能する。
【００８６】
また、外枠３０Ａと底部３２とが直接的に接触する構成であっても、外枠３０Ａをアルミニウム合金製として、その表面をアルマイト処理しているので、底部３２の表面もアルマイト処理して絶縁皮膜であるアルマイト膜を形成することで、それぞれのリードフレームとの電気的短絡を防止することができる。
【００８７】
上記したように、本実施形態によれば、間隙部３３に加えて溝１６、１６Ａを介して、樹脂４０を充填して引掛り部を形成する構成としているので、開口部３１Ａに充填される樹脂４０の剥離と脱落を防止することができる。また、蛍光体や拡散剤などの機能性添加剤１２を含有している場合は、これらの機能性添加剤１２を溝１６、１６Ａ近傍に集めて高濃度領域を構築し、光漏れを防止して光出力の低下を抑制することができる。
（第五実施形態）
次に第五実施形態について図１０を用いて説明する。図１０の（ａ）には、第五実施形態の電子部品１０５の断面図を示し、（ｂ）には平面図を示し、（ｃ）には要部拡大図を示す。
【００８８】
第五実施形態の電子部品１０５は、前述した電子部品１０４と同様に、第一リードフレームＬＦ１と第二リードフレームＬＦ２とＬＥＤ発光素子２０を設けた基板１Ｂと外枠３０Ａを備えた電子部品である。ただ、基板１Ｂに凸部ＬＦａを設けて樹脂４０が流入する溝部を設けて間隙部３３Ａを形成する点と、リードフレーム間に設ける溝１６Ｂを、一方の第一リードフレームＬＦ１の端部を凸に屈曲して、樹脂充填部１６Ｃを形成した点が電子部品１０４とは異なる。その他の構成は同様であるので詳細な説明は省略する。
【００８９】
間隙部３３Ａは、外枠３０Ａの下側に位置する基板１Ｂに凸部ＬＦａを段状に設けて形成することができる。また、第一リードフレームＬＦ１の端部を凸に屈曲した凸部ＬＦｂを設けると、その下側に溝１６Ｂに連なる樹脂充填部１６Ｃを形成することができる。
【００９０】
図１０（ｃ）に示すように、本実施形態によれば、開口部３１Ａの内側面３１Ａａの開口縁部から拡径する方向に間隙部３３Ａを形成し、溝１６Ｂの下部に樹脂充填部１６Ｃを形成しているので、これらが引掛け部として作用し、開口部３１Ａに充填される樹脂４０の剥離と脱落を防止することができる。また、蛍光体や拡散剤などの機能性添加剤１２を含有している場合は、これらの機能性添加剤１２を間隙部３３Ａ、溝１６Ｂ近傍に集めて高濃度領域を構築し、光漏れを防止して光出力の低下を抑制することができる。
【００９１】
また、図１０（ａ）に示すように、凸部ＬＦａ部において、第一リードフレームＬＦ１と外枠３０Ａが直接的に接触することにより、ＬＥＤ発光素子２０からの発熱を効率よく外枠３０Ａに伝えて、外枠３０Ａからの放熱作用を高めることができる。
【００９２】
（第六実施形態）
次に第六実施形態について図１１から図１４を用いて説明する。図１１の（ａ）には、第六実施形態の電子部品１０６の斜視図を示し、（ｂ）には平面図を示す。図１２の（ａ）には図１１（ｂ）のＡ６−Ａ６断面を示し、（ｂ）には同じくＡ７−Ａ７断面を示し、（ｃ）には下面から見た平面図を示す。図１３の（ａ）には外枠の平面図を示し、（ｂ）には矢視図Ｃ１を示し、（ｃ）には矢視図Ｄ１を示す。図１４の（ａ）には図１４（ｃ）のＡ８−Ａ８断面図を示し、（ｂ）にはＡ９−Ａ９断面図を示し、（ｃ）には基板の平面図を示す。
【００９３】
図１１（ａ）（ｂ）に示す第六実施形態の電子部品１０６は、複数のリードフレームと複数のＬＥＤ発光素子２０を設けた基板１Ｃと外枠３０Ｂを備えた電子部品である。また、リードフレームとして、複数（例えば、３個）のＬＥＤ発光素子２０が搭載されるリードフレームＬＦ３と、互いに分離されてそれぞれがＬＥＤ発光素子２０と接続される複数（６つ）のリードフレームＬＦ４を備えている。
【００９４】
この電子部品１０６においても、開口部３１Ｂの内側面３１Ｂａの開口縁部から拡径する方向に間隙部を形成して、この間隙部に樹脂４０を充填して引掛け部を形成することができる。例えば図１２（ａ）に示すように、基板１Ｃと外枠３０Ｂとを接着する溝１７に接着剤層１０を形成するが、この部分の内周部分に接着剤層１０を設けない構成として樹脂４０が流入する領域を形成することができる。
【００９５】
また、図１２（ｂ）に示すように、外枠３０Ｂの開口部３１Ｂの内側面３１Ｂａに連続して、開口縁部から拡径する方向に窪んだ形状に間隙部３３Ｂを設けることで、この間隙部３３Ｂに接着剤層１０を形成すると共に樹脂４０を充填可能な構成として、樹脂４０の剥離や脱落を抑制する引掛り部を形成することができる。
【００９６】
間隙部３３Ｂは、図１２（ｃ）に示すように、外枠３０Ｂの開口縁部（図中の二点鎖線Ｒ）と同心状に所定幅を有する環状の間隙部となって、封止するために充填される樹脂４０の脱落をバランスよく抑制することができる。また、図中の斜線部分が、基板１Ｃに外枠３０Ｂを接着する接着部となる。
【００９７】
間隙部３３Ｂを形成するには外枠３０Ｂに段を形成する凸部３７を設ければよい。例えば、図１３（ａ）に示す位置に凸部３７を設けて、この凸部３７と基板１Ｃとを直接接触させる構成とすることで、接着剤層１０を形成するスペースや樹脂４０を充填するスペースを設けることができる。また、凸部３７とリードフレームが直接的に接触することにより、放熱性を高めることができる。
【００９８】
さらに、上記の第六実施形態の電子部品１０６において、基板１Ｃの電極間に樹脂４０を充填する溝を設けることができる。その構成について図１４を用いて説明する。
【００９９】
図１４（ｃ）に示す基板１Ｃ´は基板１Ｃと同様に複数のＬＥＤ発光素子２０が搭載されるリードフレームＬＦ３と、互いに分離されてそれぞれがＬＥＤ発光素子２０と接続される複数（６つ）のリードフレームＬＦ４を備えている。ただ、図１４（ａ）に示すように，ＬＥＤ発光素子２０が搭載されるリードフレームＬＦ３と、リードフレームＬＦ４との対向部を、それぞれ凸状の端部形状として、隙間１６Ｄの下部に樹脂４０が流入して充填可能なスペース１６Ｅを形成した点が異なる。
【０１００】
上記の構成の基板１Ｃ´を備える電子部品１０６´であれば、樹脂４０が隙間１６Ｄから下部のスペース１６Ｅに流入して充填可能となる。また、隙間１６Ｄから下部のスペース１６Ｅに連なる樹脂４０が一体に硬化すると、開口部３１Ｂを封止する樹脂４０が脱落するのを抑制することができる。
【０１０１】
また、樹脂４０が蛍光体や拡散剤などの機能性添加剤１２を含有している場合は、隙間１６Ｄの幅を機能性添加剤１２を含有した樹脂４０が流入可能な程度の大きさとして、これらの機能性添加剤１２を間隙部３３Ａ、溝１６Ｂ近傍に集めて高濃度領域を構築し、光漏れを防止して光出力の低下を抑制することができる。
【０１０２】
そのために、本実施形態によれば、図１４（ｂ）に示すように、基板１Ｃ´に接着剤層２１を介してＬＥＤ発光素子２０を搭載し、開口部３１Ｂに樹脂４０を充填し封止した際に、樹脂４０が間隙部３３Ｂに充填されて形成される引掛り部に加えて、隙間１６Ｄから下部のスペース１６Ｅに連なる部分に充填されて形成される引掛り部を構成する。そのために、開口部３１Ｂに充填される樹脂４０の脱落をさらに良好に防止することができる。
（第七実施形態）
次に第七実施形態について図１５を用いて説明する。図１５の（ａ）には、第七実施形態の電子部品１０７の平面図を示し、（ｂ）にはＡ１０−Ａ１０断面図を示し、（ｃ）には要部拡大図を示す。
【０１０３】
図１５（ａ）に示す第七実施形態の電子部品１０７は、前述した電子部品１０１と同様に、３個のＬＥＤ発光素子２０を有する回路基板を備えている。また、電極構成やＬＥＤ発光素子２０に電気を供給する電気的接続構成、および、外枠３０を備え、該外枠３０の開口部３１に樹脂４０を充填する構成も同様であるので詳細な説明は省略する。ただ、ＬＥＤ発光素子２０を搭載する無極性電極層６と、ＬＥＤ発光素子２０の電極部と接続する有極性電極層３、４の構造を異ならせて、それぞれ無極性電極層６Ａと有極性電極層３Ａ、４Ａを備える基板１Ｄ構成とした。
【０１０４】
図１５（ｂ）に示すように、無極性電極層６Ａは、その中央部に凹部６Ａａを設け、ここにＬＥＤ発光素子２０を搭載する構成としている。また、好ましくは、凹部６Ａａの入口の面積より下部側の面積が大きくなるような逆テーパー型の傾斜壁６Ａｂを設ける凹部形状としている。さらに、基材２に接する側端部を逆テーパー状として、樹脂４０が充填可能なスペースを設けるためのテーパー側端６Ａｃとしている。また、テーパー側端６Ａｃと対向する有極性電極層３Ａ、４Ａの側端部もそれぞれ樹脂４０が充填可能なスペースを設けるための逆テーパー状としたテーパー側端３Ａａ、４Ａａを形成する構成としている。
【０１０５】
それぞれの電極層に樹脂４０が充填可能なスペースを設けるための逆テーパーを形成するには、例えば、エッチングによって形成することができる。図１５（ｃ）に示すように、基材２上の銅箔にニッケルメッキと金メッキを積層して所定の回路を形成した後で、銅箔のみを溶解除去するエッチング処理を所定時間施すことで所望の逆テーパー形状のテーパー側端４Ａａを備える有極性電極層４Ａを得ることができる。
【０１０６】
上記のような構成の電子部品１０７であれば、ＬＥＤ発光素子２０搭載部の凹部６Ａａに樹脂４０が充填されると共に、凹部６Ａａに充填された樹脂４０が傾斜壁６Ａｂによってさらに引掛け力を発揮する。また、テーパー側端３Ａａとテーパー側端６Ａｃとの隙間５Ａ、および、テーパー側端４Ａａとテーパー側端６Ａｃとの隙間５Ｂに充填される樹脂４０もさらに引掛け力を発揮する。
【０１０７】
そのために、本実施形態によれば、開口部３１に充填される樹脂４０の脱落を、基板１Ｄに設ける凹部６Ａａと隙間５Ａ、５Ｂを介してさらに良好に防止することができる。すなわち、ＬＥＤ発光素子搭載部や導電体部に逆テーパー部を設けることでも、樹脂４０の脱落を防止可能な引掛け部を形成することができる。
（第八実施形態）
次に第八実施形態について図１６を用いて説明する。図１６の（ａ）には、第八実施形態の電子部品１０８の平面図を示し、（ｂ）には一部断面図を示す。
【０１０８】
図１６（ａ）に示す第八実施形態の電子部品１０８は、外枠により囲まれた開口部の前記外枠と基板との接触部の開口縁部の内側に環状の凸部１８（例えばレジスト層からなる）を設けている点が前述した電子部品１０７と異なる。また、凸部１８を設けた点以外は同様の構成であるので、詳細な説明は省略する。
【０１０９】
凸部１８を設けた構成の基板１Ｅとした理由は、樹脂４０と接着性の強い領域を設けるためである。これは、基板の表面に形成する電極層と封止樹脂との接着性が強くないためであって、表面に少しでも樹脂４０との接着性を強くできる領域を有する基板１Ｅとして、樹脂４０の脱落をさらに効果的に抑制するものである。また、接着性の強い領域を基板上に凹凸状態に設ける構成とすれば、引掛け力がさらに強くなって好適である。
【０１１０】
凸部１８は、図１６（ｂ）に示すように、基材２に設ける無極性電極層６Ｂ上に形成される。また、この無極性電極層６Ｂに外枠３０を載置して放熱性を高める構成ともしている。また、無極性電極層６Ｂの側端部と有極性電極層３Ａの側端部との隙間５Ｃと、無極性電極層６Ｂの側端部と有極性電極層４Ａの側端部との隙間５Ｄを、それぞれの側端部を逆テーパー状として、それぞれ樹脂４０が充填可能なスペースを設ける形状として、樹脂４０と基板との密着性をさらに向上させて、樹脂４０の脱落をさらに効果的に抑制することができる。
【０１１１】
凸部１８は、レジスト層または接着剤層などから構成することができ、樹脂４０との接着性が強い材質、形状であることが好ましい。また、この凸部１８自体も逆テーパー状の側端部を備える形状として引掛り部を形成して、樹脂４０と基板との密着性をさらに向上させることも可能である。
【０１１２】
上記したように本発明によれば、外枠と基板との間に間隙部を設け、該間隙部に樹脂を充填して引掛り部を形成する構成としたので、外枠と基板とを接着する接着剤が漏れ出しても、接着剤逃がし部を形成して接着剤の変色部分を隠すことができると共に、樹脂の剥離や脱落が生じ難い構造となる電子部品を得ることができる。また、基板や基板表面のＬＥＤ発光素子搭載部や導電体部などに樹脂の引掛り部を設けたので、樹脂の脱落をさらに効果的に抑制することができる。このように、本発明に係る電子部品は、樹脂脱落抑制機能と接着剤変色抑制隠蔽機能を有する。
【０１１３】
さらに、蛍光体や拡散剤などの機能性添加剤を含有している樹脂を用いている場合は、これらの機能性添加剤を間隙部や隙間の近傍に集めて高濃度領域を構築し、さらに良好に接着剤の変色部分を隠すことができると共に、間隙部や隙間への光漏れを防止して光出力の低下を抑制することができる。このように、本発明に係る電子部品は、機能性添加剤集中機能をも有する。
【０１１４】
上記した電子部品１００〜１０８は、いずれも単独の発光部品として説明してきたが、この電子部品１００〜１０８を複数並列して、長寸の光源モジュールを構成することも勿論可能である。この場合でも、それぞれの電子部品を、本発明に係る構成として、樹脂脱落抑制機能と接着剤変色抑制隠蔽機能と機能性添加剤集中機能とを発揮可能な光源モジュールを構成することができる。
【０１１５】
例えば、図１８（ａ）に示すように、電子部品１００Ｎ（第一実施形態〜第八実施形態で説明した電子部品１００〜１０８）を直線状に複数並設した発光モジュールＨＭ１として、樹脂脱落抑制機能と接着剤変色抑制隠蔽機能と機能性添加剤集中機能を有する線状光源モジュールを構成することができる。また、図１８（ｂ）に示すように、電子部品１００Ｎ（電子部品１００〜１０８）を面状に配設した発光モジュールＨＭ２として、樹脂脱落抑制機能と接着剤変色抑制隠蔽機能と機能性添加剤集中機能を有する面状光源モジュールを構成することができる。
【０１１６】
そのために、本発明に係る電子部品は、基板に搭載する発光素子や配線部材などを樹脂を用いて封止する構成の光源装置に好適に適用可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０１１７】
【図１】本発明に係る電子部品の第一実施形態を示し、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は要部拡大図である。
【図２】第一実施形態における引掛り部の機能効果を示す概略説明図であって、（ａ）は接着剤がはみ出した状態を示す断面図であり、（ｂ）ははみ出した接着剤を添加剤が隠す状態を示す断面図であり、（ｃ）は引掛り部の別の実施形態例を示す要部拡大図である。
【図３】第一実施形態におけるＬＥＤ発光素子を複数個備える例を示し、（ａ）は全体斜視図であり、（ｂ）は平面図である。
【図４】第一実施形態における回路基板を示し、（ａ）は上から見た平面図であり、（ｂ）は下から見た平面図である。
【図５】第一実施形態における外枠を示し、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）はＡ１−Ａ１断面図である。
【図６】本発明に係る電子部品の第二実施形態を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＡ２−Ａ２断面図であり、（ｃ）は要部拡大図である。
【図７】第二実施形態における基板に穴を設けた例を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＡ３−Ａ３断面図であり、（ｃ）は要部拡大図である。
【図８】本発明に係る電子部品の第三実施形態を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図であり、（ｃ）は断面図であり、（ｄ）は要部拡大図である。
【図９】本発明に係る電子部品の第四実施形態を示し、（ａ）は分解斜視図であり、（ｂ）はＡ４−Ａ４断面図であり、（ｃ）（ｄ）は要部拡大図である。
【図１０】本発明に係る電子部品の第五実施形態を示し、（ａ）はＡ５−Ａ５断面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は要部拡大図である。
【図１１】本発明に係る電子部品の第六実施形態を示し、（ａ）は斜視図であり、（ｂ）は平面図である。
【図１２】第六実施形態において、（ａ）はＡ６−Ａ６断面図であり、（ｂ）はＡ７−Ａ７断面図であり、（ｃ）は基板の平面図である。
【図１３】第六実施形態における外枠を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は矢視図Ｃ１であり、（ｃ）は矢視図Ｄ１である。
【図１４】第六実施形態における電極間に樹脂充填部を設けた例を示し、（ａ）はＡ８−Ａ８断面図であり、（ｂ）はＡ９−Ａ９断面図であり、（ｃ）は平面図である。
【図１５】本発明に係る電子部品の第七実施形態を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＡ１０−Ａ１０断面図であり、（ｃ）は要部拡大図である。
【図１６】本発明に係る電子部品の第八実施形態を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）はＡ１１−Ａ１１断面図である。
【図１７】従来の電子部品の構成例を示す概略説明図であって、（ａ）は断面図であり、（ｂ）は要部拡大図である。
【図１８】複数の電子部品を有する発光モジュールの概略説明図であって、（ａ）は線状光源モジュールを示し、（ｂ）は面状光源モジュールを示す。
【符号の説明】
【０１１８】
１    基板
２    基材
３    有極性電極層
４    有極性電極層
６    無極性電極層
１０    接着剤層
１４    穴
１５    溝
１６、１６Ａ、１６Ｂ  溝
１６Ｃ  樹脂充填部
２０    ＬＥＤ発光素子
３０    外枠
３１    開口部
３３    間隙部（引掛り部）
４０    樹脂（封止用）
１００〜１０８    電子部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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