(57)【要約】【課題】十分な測定精度と検査時間の短縮を両立させることができるとともに、ボンディングワイヤに加え、ボンディングリボンの高さを検査できる検査装置及び方法を提供することを課題とする。【解決手段】測定ワーク２の二次元形状及び高さを測定することによって、測定ワーク２を検査する検査装置１であって、二次元形状測定用のＣＣＤカメラ２３と、ＣＣＤカメラ２３と同軸上に設置される同軸照明２１と、高さ測定用のレーザ変位計３１と、ＣＣＤカメラ２３及びレーザ変位計３１と、測定ワーク２とを平面方向及び上下方向に相対的に移動させるＸＹステージ１１及びＺステージ１２と、を具備し、レーザ変位計３１によって測定される測定データに対して所定の閾値Ｔｈを設定するとともに、前記測定データのうち、閾値Ｔｈより大きく、かつ、高さ方向（Ｚ方向）に高い側の測定データを測定ワークの高さｈとして採用する。【選択図】図４
2010062324.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディングがなされた測定ワークの二次元形状及び高さを測定することによって、測定ワークを検査する検査装置であって、
前記測定ワークの上方に配置される、二次元形状測定用の撮像装置と、
前記撮像装置と同軸上に設置される同軸照明と、
前記測定ワークの上方に配置される、高さ測定用のレーザ変位計と、
前記撮像装置及びレーザ変位計と、前記測定ワークとを平面方向に相対的に移動させる平面方向移動装置と、を具備し、
前記レーザ変位計によって測定される測定データに対して所定の閾値を設定するとともに、前記測定データのうち、前記閾値より大きく、かつ、高さ方向に高い側の測定データを測定ワークの高さとして採用することを特徴とする検査装置。
【請求項２】
前記同軸照明は、前記測定ワークに対してストロボ発光にて照明を照射することを特徴とする請求項１に記載の検査装置。
【請求項３】
ボンディングがなされた測定ワークの二次元形状及び高さを検査する検査方法であって、
前記測定ワークを平面方向移動装置上に載置し、
前記測定ワークの上方に位置する撮像装置の同軸照明にて該測定ワークを照射し、
前記撮像装置にて測定ワークの二次元形状に関する測定データを取得し、
前記測定ワークの上方に位置するレーザ変位計にて、前記二次元形状に関する測定データに基づいて、測定ワークの高さに関する測定データを取得し、
前記高さに関する測定データに対して所定の閾値を設定するとともに、前記測定データのうち、前記閾値より大きく、かつ、高さ方向に高い側の測定データを測定ワークの高さとして採用することを特徴とする検査方法。
【請求項４】
前記同軸照明は、前記測定ワークに対してストロボ発光にて照明を照射し、
前記撮像装置にて測定ワーク上の異なる箇所における二次元形状に関する測定データを連続的に取得することを特徴とする請求項３に記載の検査方法。
【請求項５】
前記二次元形状に関する測定データに基づいて、前記測定ワークの高さを測定する箇所を決定し、
前記決定された箇所を前記レーザ変位計の測定ポイントとするように、前記平面方向移動装置をジグザグ走行させることを特徴とする請求項３又は請求項４に記載の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディングがなされた測定ワークを検査する検査装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体素子上、基板上、端子上等に形成されるボンディングワイヤの形状、特にボンディングワイヤの高さを検査する技術が広く提案されている。
【０００３】
このようなボンディングワイヤ検査装置は種々提案されており、例えば、特許文献１には、ボンディングワイヤに対して上方から落射照明を照射し、撮像装置を上下方向へ移動させながら撮像した各焦点面での画像において、輝度が最大となる点（輝点）を検出し、輝点の各焦点面での輝度変化からワイヤ高さを算出するボンディングワイヤ検査装置が開示されている。
しかしながら、特許文献１に開示される検査装置は、計測するワイヤ高さの分解能を高くする場合、撮像装置を上下方向へ移動させる移動手段の動作精度を高くする必要があるため、非現実的であった。また、算出されるワイヤ高さは、測定対象である半導体素子、基板等の厚み公差、はんだ接合、ワイヤ接合等の際のバラツキを含むため、ワイヤの絶対的な高さを求めるためには、別途基準位置からの高さを求める必要があり、測定が煩雑となり、サイクルタイムが延びてしまう。そのため、十分な測定精度と検査時間の短縮とを両立させることは困難であった。
【０００４】
また、特許文献２には、スリットレーザ光を用いた光切断法によって複数の頂点高さを同時に測定するボンディングワイヤ検査装置が開示されている。これによれば、測定対象の寸法公差等の影響を受けずに高精度の高さ測定が可能となるとともに、検査時間を大幅に短縮できる。
しかしながら、例えば特許文献２に記載の検査装置を用いて基板上にボンディングされた複数のボンディングワイヤの高さを測定する場合に、ボンダー加工のバラツキ、基板の傾き等に起因する各ボンディングワイヤの頂点高さのバラツキを吸収するために、前記各頂点高さの平均的な箇所にスリットレーザ光を照射することとなる。このように、スリットレーザ光の直線上にある測定対象の複数の頂点を同時に求める方法を採用しているため、その一つ一つの頂点に対する測定精度は、高速化の背反として精度低下を招いていた。
【特許文献１】特開平９−８２７３９号公報
【特許文献２】特開２００４−２５９９６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、十分な測定精度と検査時間の短縮を両立させることができるとともに、ボンディングワイヤに加え、ボンディングリボンの高さを検査できる検査装置及び方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第一態様である検査装置は、ボンディングがなされた測定ワークの二次元形状及び高さを測定することによって、測定ワークを検査する検査装置であって、前記測定ワークの上方に配置される、二次元形状測定用の撮像装置と、前記撮像装置と同軸上に設置される同軸照明と、前記測定ワークの上方に配置される、高さ測定用のレーザ変位計と、前記撮像装置及びレーザ変位計と、前記測定ワークとを平面方向に相対的に移動させる平面方向移動装置と、を具備し、前記レーザ変位計によって測定される測定データに対して所定の閾値を設定するとともに、前記測定データのうち、前記閾値より大きく、かつ、高さ方向に高い側の測定データを測定ワークの高さとして採用する。
【０００７】
本発明の検査装置は、前記同軸照明は、前記測定ワークに対してストロボ発光にて照明を照射することが好ましい。
【０００８】
本発明の第二態様である検査方法は、ボンディングがなされた測定ワークの二次元形状及び高さを検査する検査方法であって、前記測定ワークを平面方向移動装置上に載置し、前記測定ワークの上方に位置する撮像装置の同軸照明にて該測定ワークを照射し、前記撮像装置にて測定ワークの二次元形状に関する測定データを取得し、前記測定ワークの上方に位置するレーザ変位計にて、前記二次元形状に関する測定データに基づいて、測定ワークの高さに関する測定データを取得し、前記高さに関する測定データに対して所定の閾値を設定するとともに、前記測定データのうち、前記閾値より大きく、かつ、高さ方向に高い側の測定データを測定ワークの高さとして採用する。
【０００９】
本発明の検査方法は、前記同軸照明は、前記測定ワークに対してストロボ発光にて照明を照射し、前記撮像装置にて測定ワーク上の異なる箇所における二次元形状に関する測定データを連続的に取得することが好ましい。
【００１０】
本発明の検査方法は、前記二次元形状に関する測定データに基づいて、前記測定ワークの高さを測定する箇所を決定し、前記決定された箇所を前記レーザ変位計の測定ポイントとするように、前記平面方向移動装置をジグザグ走行させることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、十分な測定精度と検査時間の短縮を両立させることができるとともに、ボンディングワイヤに加え、ボンディングリボンの高さを検査できる検査装置及び方法を提供できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下では、図１〜図８を参照して、本発明に係る検査装置の実施の一形態である検査装置１について説明する。検査装置１は、ボンディングがなされた検査対象であるボンディングワイヤ又はボンディングリボンの形状（二次元形状及び高さ）を検査する装置である。本実施形態では、検査装置１は測定ワーク２の二次元形状及び高さを測定することによって測定ワーク２のボンディング状態の良否を検査する。
【００１３】
また、図２に示すように、以下の説明において、測定ワーク２は複数のボンディングワイヤ３・３・・・を基板４上に超音波等を用いてボンディングしたものとし、本実施形態の検査装置１は、ボンディングワイヤ３・３・・・の二次元形状及びワイヤ高さｈ・ｈ・・・を測定し、検査するものとする。
図２（ａ）に示すように、ボンディングワイヤ３は、基板４上の三箇所にボンディングされることにより形成されており、ボンド部３ａ・３ａ・３ａを両端部及び中央部に有する。ボンディングワイヤ３は、側面視において、隣り合うボンド部３ａ・３ａの中央部分が高くなる弓形状に形成されている。同じく図２（ｂ）に示すように、平面視におけるボンディングワイヤ３の形状は、両端部及び中央部に他部よりも幅広なボンド部３ａ・３ａ・３ａが形成される直線状である。
【００１４】
図１に示すように、検査装置１は、測定ワーク２を平面方向へ移動させるＸＹステージ１１、測定ワーク２に向けて照明を照射する同軸照明２１、照明電源２２、測定ワーク２の平面画像を撮像するＣＣＤカメラ２３、レンズ２４、測定ワーク２の高さを測定するレーザ変位計３１、ＣＣＤカメラ２３及びレーザ変位計３１を上下方向へ移動させるＺステージ１２、ＸＹステージ１１及びＺステージ１２を制御するステージ制御ドライバ１３、制御装置４１等を具備する。
【００１５】
ＸＹステージ１１は、測定ワーク２の平面方向への移動手段である。測定ワーク２は、ＸＹステージ１１上に載置されることによって、平面方向（ＸＹ方向）へ移動される。ＸＹステージ１１は、ステージ制御ドライバ１３と接続され、そのステージ制御ドライバ１３から制御信号を受信し、駆動される。これにより、測定ワーク２のＣＣＤカメラ２３及びレーザ変位計３１に対するＸＹ方向の相対位置を調整可能である。
【００１６】
同軸照明２１は、ＣＣＤカメラ２３と同軸上に設置されており、同軸照明２１から測定ワーク２に向けて直上方から照明を照射する。同軸照明２１は、電源である照明電源２２と接続されている。
照明電源２２は、同軸照明２１に電流を供給する。照明電源２２は、制御装置４１と接続されており、制御装置４１からトリガー信号を受け取ることによって、適宜のタイミングにて同軸照明２１に電流を供給する。つまり、照明電源２２のオンオフ動作は、制御装置４１によって制御されている。また、このときの照明電源２２からの電流供給量も制御装置４１によって制御されているため、同軸照明２１はストロボ発光可能に構成されている。
【００１７】
ＣＣＤカメラ２３は、ＸＹステージ１１の上方に配置されている。ＣＣＤカメラ２３は、制御装置４１と接続されており、測定ワーク２を上方から撮像し、制御装置４１に測定ワーク２の平面画像データを送信する。そして、制御装置４１によって適宜のデータ処理を行うことによって、測定ワーク２の二次元形状（本実施形態では特に、ボンディングワイヤ３・３・・・の平面形状及びボンディングワイヤ３・３・・・の頂点座標）が検査される。
レンズ２４は、ＣＣＤカメラ２３に付設されている。レンズ２４は、例えば偏光レンズであり、ＣＣＤカメラ２３は、このレンズ２４を介して撮像することによって、同軸照明２１からの反射光以外のノイズをカットでき、所望の平面画像を撮像できる。
なお、ＣＣＤカメラ２３の撮像範囲は限定されているため、係る撮像範囲を超えた大きさの測定ワーク２を検査する場合は、ＸＹステージ１１を駆動させて複数回に分けて撮像することによって、測定ワーク２の二次元形状を検査する。
【００１８】
Ｚステージ１２は、ＣＣＤカメラ２３及びレーザ変位計３１の上下方向への移動手段である。ＣＣＤカメラ２３及びレーザ変位計３１は、Ｚステージ１２に支持されることによって、上下方向（Ｚ方向）へ移動可能である。Ｚステージ１２は、ステージ制御ドライバ１３と接続され、そのステージ制御ドライバ１３から制御信号を受信して駆動される。これにより、ＣＣＤカメラ２３及びレーザ変位計３１の測定ワーク２に対するＺ方向の相対位置を調整可能である。
【００１９】
ステージ制御ドライバ１３は、ＸＹステージ１１及びＺステージ１２を駆動するためのデバイスドライバである。ステージ制御ドライバ１３は、制御装置４１と接続されており、制御装置４１からの信号を受信してＸＹステージ１１及びＺステージ１２に制御信号を送信し、これらを駆動する。また、ステージ制御ドライバ１３から制御装置４１に、ＸＹステージ１１及びＺステージ１２の座標データ（つまり、ＣＣＤカメラ２３及びレーザ変位計３１と、測定ワーク２との位置関係）が常時送信されている。
【００２０】
制御装置４１は、ステージ制御ドライバ１３、照明電源２２、ＣＣＤカメラ２３、レーザ変位計３１と接続されており、それぞれに制御信号を送信することによってそれぞれの動作を制御するとともに、ＣＣＤカメラ２３から平面画像データを受信し、レーザ変位計３１から測定データを受信し、それぞれ受信データに基づいて所定の演算を行うことによって測定ワーク２の二次元形状及び高さを検査する装置である。
また、図３に示すように、制御装置４１は、ＣＣＤカメラ２３から得た平面画像データから、ボンディングワイヤ３上で最も輝度の高い点（輝点）Ｓをボンディングワイヤ３の頂点Ｔとして抽出し、係る頂点ＴのＸＹ座標データをステージ制御ドライバ１３に送信し、ＸＹステージ１１の移動経路を制御している。本実施形態では、頂点Ｔ・Ｔ・・・がレーザ変位計３１による測定ポイントとなるようにＸＹステージ１１の作動を制御している。
【００２１】
レーザ変位計３１は、ＸＹステージ１１の上方に配置されており、Ｚステージ１２に支持されている。レーザ変位計３１は、制御装置４１と接続されており、測定ワーク２のワイヤ高さｈを上方から測定し、制御装置４１に測定ワーク２の高さに対する測定データを送信する。そして、制御装置４１によって適宜のデータ処理を行うことによって、測定ワーク２の高さが検査される。
より具体的には、図４に示すように、レーザ変位計３１は、レーザ投光部３２、レーザ受光部３３、解析部３４を具備し、レーザ投光部３２から測定ポイント（本実施形態では、頂点Ｔ・Ｔ・・・）に向けて投光されたレーザ光線の反射光をレーザ受光部３３にて受光し、受光した反射光に基づいて、解析部３４にて測定対象との距離を計測する計測装置である。また、レーザ投光部３２から投光されるレーザ光線は所定の幅を有し、レーザ受光部３３はそのレーザ光線の反射光を十分に受光できるＣＣＤ又はＣＭＯＳセンサを備える。
【００２２】
また、図４に示すように、レーザ変位計３１のレーザ投光部３２により投光されるレーザ光線のスポット幅３２ａは、ボンディングワイヤ３の線径（数十μｍ〜数百μｍ程度）より大きく、ボンディングワイヤ３からの反射光量よりも基板４の上面からの反射光量の方が大きい場合がある。さらに、ボンディングワイヤ３は、円形断面を有するため、ボンディングワイヤ３表面で多方向に反射し、レーザ受光部３３で受光する光が弱くなる場合がある。そのため、基板４の上面がワイヤ高さｈとして測定されてしまい、ボンディングワイヤ３のワイヤ高さｈを安定して測定することは困難であった。
【００２３】
そこで本実施形態では、図４に示すように、レーザ受光部３３にて受光する受光量に基づいて測定対象との距離を計測する解析部３４において、前記受光量に対して所定の閾値Ｔｈを設定し、レーザ受光部３３による受光のうち、受光量が前記閾値Ｔｈより大きいもの、かつ、高さ方向（Ｚ方向）の高い側のものを測定ワーク２の高さ（本実施形態では、ワイヤ高さｈ・ｈ・・・）として採用している。なお、この閾値Ｔｈは、円形断面を有する部材の反射光等の影響を考慮して、予め実験等にて決定されており、解析部３４に記憶されている。
このように計測された距離を制御装置４１に測定データとして送信し、制御装置４１によって測定ワーク２の高さ（つまり、ボンディングワイヤ３・３・・・のワイヤ高さｈ・ｈ・・・）が検査される。
なお、本実施形態では、レーザ変位計３１内の解析部３４において、所定の閾値Ｔｈを設定し、閾値Ｔｈより大きいものであってＺ方向の高い側を採用するものとして受光量の解析を行っているが、レーザ変位計３１から制御装置４１に生の計測データを送信し、制御装置４１内で同様の解析を行う構成としても良い。
【００２４】
そして、制御装置４１によって、以上のように測定された二次元形状及び高さ（ワイヤ高さｈ・ｈ・・・）と、予め設定された所定の二次元形状及び高さとを定量的に比較することによって測定ワーク２のボンディング状態の良否が検査される。
【００２５】
以上のように構成される検査装置１によれば、レーザ変位計３１を用いてボンディングワイヤ３・３・・・のワイヤ高さｈ・ｈ・・・を確実かつ連続的に検査できるので、測定ワーク２の検査精度を向上できる。さらに、ボンディングワイヤ３の線径が細い場合でも、そのワイヤ高さｈを良好に測定できる。
また、従来のように平面画像を撮像してワイヤ高さを測定する場合は、画像ブレを防止するためにＸＹステージを移動させながら連続的に平面画像を撮り込むことは困難であった。しかしながら、検査装置１は、レーザ変位計３１を用いてワイヤ高さｈを測定する構成であることによって、ＸＹステージ１１を移動させながら連続的に測定することが可能となり、検査時間を短縮できる。
従って、検査装置１を用いて測定ワーク２の二次元形状及び高さを測定する際に、十分な検査精度と検査時間の短縮とを両立させることができる。
【００２６】
また、測定ワーク２にバラツキ（例えば、ボンディングワイヤ３の加工公差、基板４の製造公差等）が存在する場合でも、ＸＹステージ１１を駆動させ、測定ワーク２を各測定位置に向けてジグザグ走行させることによって、レーザ変位計３１を測定ワーク２の測定ポイント（頂点Ｔ・Ｔ・・・）に向けて連続的に走査させることができる（図５参照）。これにより、複数のボンディングワイヤ３・３・・・のワイヤ高さｈ・ｈ・・・を連続的に高精度に測定できるとともに、測定ワーク２全体の検査時間を短縮できる。
また、ＣＣＤカメラ２３は、同軸照明２１のストロボ発光を用いて測定ワーク２の平面画像を撮像するので、平面画像を取得するためにＸＹステージ１１を長時間停止させる必要がない。例えば、大型の測定ワーク２を検査する場合、又は加工交差を含む測定ワーク２を検査する場合等にも、ＸＹステージ１１を駆動させて、測定ワーク２を各測定位置に向けてジグザグ走行させることによって、ＣＣＤカメラ２３を連続的に走査させつつ平面画像を得ることができる。これにより、測定ワーク２の大きさに左右されずに短時間の検査を維持できる。
【００２７】
また、検査装置１を用いて、図６に示すような、ボンディングリボン５の二次元形状及びリボン高さを検査することもできる。
ボンディングリボン５は、幅広（例えば、幅数ｍｍであり、本実施形態では一般的なレーザ変位計の投光スポット幅と同等又はそれより大きいものとする。）、かつ、断面視矩形状を有する導体であり、ボンディングワイヤ３と同様に基板４上にボンディングされている。また、ボンディングリボン５は側面視において、端部から中央部にかけて高くなる弓形状に形成されている。
【００２８】
図７に示すように、検査装置１を用いてボンディングリボン５を検査する場合、レーザ変位計３１のレーザ投光部３２のスポット幅３２ａは、ボンディングリボン５よりも小さい。このため、ボンディングリボン５から反射してレーザ受光部３３に受光される受光量は十分に大きくなる。これにより、レーザ変位計３１内の解析において、ボンディングワイヤ３を検査する場合と同じように、前記受光量に対して所定の閾値Ｔｈを設定し、レーザ受光部３３による受光のうち、受光量が前記閾値Ｔｈよりも大きいもの、かつ、Ｚ方向に高い側のものを採用する構成とすることによって、ボンディングリボン５からの反射光に基づいて適正にボンディングリボン５のリボン高さｈを測定することができる。
【００２９】
以上のように、検査装置１を用いれば、図８に示すように、測定ワーク２にボンディングワイヤ３とボンディングリボン５とが混在している場合においても、高精度、かつ、短時間の検査が可能となる。
【００３０】
以下では、図９を参照して、検査装置１を用いた測定ワーク２の検査工程について説明する。なお、以下の説明において、測定ワーク２は基板４上に複数のボンディングワイヤ３・３・・・がボンディングされてなるものとし、検査装置１のＣＣＤカメラ２３及びレーザ変位計３１が測定ワーク２に対してキャリブレーションされた後の状態を初期状態として説明する。
【００３１】
まず、測定ワーク２をＸＹステージ１１上に載置し（Ｓ０１）、同軸照明２１を測定ワーク２に向けてストロボ発光にて照射し（Ｓ０２）、ＣＣＤカメラ２３により測定ワーク２の平面画像を撮像し、取得された平面画像データを制御装置４１に送信し、制御装置４１によって、測定ワーク２の二次元形状が抽出される（Ｓ０３）。
つまり、この工程において、ボンディングワイヤ３・３・・・の平面形状、及びボンディングワイヤ３・３・・・上の最も輝度の高い輝点Ｓ・Ｓ・・・が抽出される。この輝点Ｓは、それぞれのボンディングワイヤ３の頂点Ｔとして制御装置４１に記憶されるとともに、その頂点ＴのＸＹ座標データがステージ制御ドライバ１３に送信される。同時に、ステージ制御ドライバ１３は、ＸＹステージ１１の移動経路を決定する。
【００３２】
次に、ＸＹステージ１１を作動して、高さ測定の初期位置へ測定ワーク２を移動する（Ｓ０４）。この測定初期位置は、前工程において抽出されたボンディングワイヤ３・３・・・のうち、例えば最端部に位置するボンディングワイヤ３の頂点Ｔをレーザ変位計３１の測定ポイントとする位置である。
【００３３】
続いて、レーザ変位計３１によって、頂点Ｔまでの距離を測定し、取得された測定データを上述のように解析した後、制御装置４１に送信し、制御装置４１によって、測定ワーク２の高さが検査される（Ｓ０５）。
つまり、この工程において、制御装置４１内に記憶された頂点Ｔ・Ｔ・・・のＸＹ座標に対応する各測定ポイントでのボンディングワイヤ３のワイヤ高さｈが測定される。
【００３４】
そして、初期位置でのワイヤ高さｈの測定が終了した後、その測定が最後の測定位置（例えば初期位置と反対側の端部に位置する頂点Ｔ）の測定であったか否かの判断がなされ（Ｓ０６）、最後の測定位置であると判断されれば（Ｓ０６：ＹＥＳ）検査工程を終了する。他方、最後の測定位置でないと判断されれば（Ｓ０６：ＮＯ）、ＸＹステージ１１を作動して、測定ワーク２を次の測定位置へ移動し（Ｓ０７）、その測定位置にて測定ワーク２の高さを検査する（Ｓ０５）。
【００３５】
以上の検査工程により、レーザ変位計３１を用いてボンディングワイヤ３・３・・・のワイヤ高さｈ・ｈ・・・を確実かつ連続的に検査できるので、測定ワーク２の検査精度を向上できるとともに、検査時間を短縮できる。
また、ＣＣＤカメラ２３は、同軸照明２１のストロボ発光を用いて測定ワーク２の平面画像を撮像するので、平面画像を取得するためにＸＹステージ１１を長時間停止させる必要がない。例えば、大型の測定ワーク２を検査する場合、又は加工交差を含む測定ワーク２を検査する場合等にも、ＸＹステージ１１を駆動させて、測定ワーク２を各測定位置に向けてジグザグ走行させることによって、ＣＣＤカメラ２３を連続的に走査させつつ平面画像を得ることができる。これにより、測定ワーク２の大きさに左右されずに短時間の検査を維持できる。
また、測定ワーク２にバラツキ（例えば、ボンディングワイヤ３の加工公差、基板４の製造公差等）が存在する場合でも、ＸＹステージ１１を駆動させ、測定ワーク２を各測定位置に向けてジグザグ走行させることによって、レーザ変位計３１を測定ワーク２の測定ポイント（頂点Ｔ・Ｔ・・・）に向けて連続的に走査させることができる。これにより、複数のボンディングワイヤ３・３・・・のワイヤ高さｈ・ｈ・・・を連続的に高精度に測定できるとともに、測定ワーク２全体の検査時間を短縮できる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明のボンディングワイヤ・リボン検査装置を示す図である。
【図２】測定ワーク（ボンディングワイヤ）を示す図である。
【図３】撮像装置によって撮像された平面画像を示す図である。
【図４】レーザ変位計の構成を示す図である。
【図５】レーザ変位計の走査経路を示す図である。
【図６】測定ワーク（ボンディングリボン）を示す図である。
【図７】レーザ変位計によって測定ワーク（ボンディングリボン）を測定する時の様子を示す図である。
【図８】検査装置によって検査される測定ワークを示す平面図である。
【図９】検査装置による検査工程を示すフロー図である。
【符号の説明】
【００３７】
１      検査装置
２      測定ワーク
３      ボンディングワイヤ
５      ボンディングリボン
１１    ＸＹステージ（平面方向移動装置）
２１    同軸照明
２３    ＣＣＤカメラ（撮像装置）
３１    レーザ変位計
４１    制御装置
ｈ      ワイヤ高さ、リボン高さ（測定ワークの高さ）
Ｔｈ    閾値
【図１】
2010062324.tif 000003
【図２】
2010062324.tif 000004
【図３】
2010062324.tif 000005
【図４】
2010062324.tif 000006
【図５】
2010062324.tif 000007
【図６】
2010062324.tif 000008
【図７】
2010062324.tif 000009
【図８】
2010062324.tif 000010
【図９】
2010062324.tif 000011