(57)【要約】【課題】充分な電磁波遮蔽特性を備えると共に、廉価な電磁波遮蔽用積層体を提供する。【解決手段】透明基材と、この透明基材上に積層されてなる、表層部に無電解めっき用触媒が吸着固定された状態で存在するシランカップリング剤層と、該シランカップリング剤層上に形成された電磁波遮蔽用金属パターンと、前記シランカップリング剤層上に積層され、かつ、前記電磁波遮蔽用金属パターン間に存在する透明樹脂層とを有する電磁波遮蔽用積層体である。【選択図】図１
2010027803.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、この透明基材上に積層されてなる、表層部に無電解メッキ用触媒が吸着固定された状態で存在するシランカップリング剤層と、該シランカップリング剤層上に形成された電磁波遮蔽用金属パターンと、前記シランカップリング剤層上に積層され、かつ、前記電磁波遮蔽用金属パターン間に存在する透明樹脂層とを有することを特徴とする電磁波遮蔽用積層体。
【請求項２】
透明樹脂層が、機能性材料を含む請求項１に記載の電磁波遮蔽用積層体。
【請求項３】
機能性材料が、透明樹脂層に耐擦傷性及び／又は防眩性を付与するフィラーである請求項２に記載の電磁波遮蔽用積層体。
【請求項４】
機能性材料が、透明樹脂層に近赤外線遮蔽機能、紫外線遮蔽機能、ネオン光カット機能及びキセノン光カット機能の中から選ばれる少なくとも一種の機能を付与する材料である請求項２又は３に記載の電磁波遮蔽用積層体。
【請求項５】
透明基材上に電磁波遮蔽用金属パターンが形成された電磁波遮蔽用積層体の製造方法であって、（Ａ）透明基材上に、無電解メッキ用触媒が吸着固定されたシランカップリング剤を含む塗布液を塗布、乾燥処理して、無電解メッキ液に対して触媒能を有するシランカップリング剤層を形成する工程、（Ｂ）前記（Ａ）工程で形成されたシランカップリング剤層上に、所定のパターンを有する透明樹脂層を形成する工程、及び（Ｃ）前記（Ｂ）工程で形成された透明樹脂層が存在しない領域に、無電解メッキ溶液を接触させて無電解メッキ層を形成し、電磁波遮蔽用金属パターンとする工程、を含むことを特徴とする電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項６】
透明基材上に電磁波遮蔽用金属パターンが形成された電磁波遮蔽用積層体の製造方法であって、（Ｗ）透明基材上に、無電解メッキ液に対して触媒能を有するコロイド状金属微粒子を吸着固定し得るシランカップリング剤を含む塗布液を塗布、乾燥処理して、シランカップリング剤層を形成する工程、（Ｘ）前記（Ｗ）工程で形成されたシランカップリング剤層に、無電解メッキに対して触媒能を有するコロイド状金属微粒子を含む塗布液を接触させて、無電解メッキ液に対して触媒能を有するシランカップリング剤層を形成する工程、（Ｙ）前記（Ｘ）工程で形成されたシランカップリング剤層上に、所定のパターンを有する透明樹脂層を形成する工程、及び（Ｚ）前記（Ｙ）工程で形成された透明樹脂層が存在しない領域に、無電解メッキ溶液を接触させて無電解メッキ層を形成し、電磁波遮蔽用金属パターンとする工程、を含むことを特徴とする電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項７】
無電解メッキ層の上に、さらに電解メッキ層を形成する請求項５又は６に記載の電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項８】
所定のパターンを有する透明樹脂層が、機能性材料を含む請求項５〜７のいずれかに記載の電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項９】
機能性材料が、透明樹脂層に耐擦傷性及び／又は防眩性を付与するフィラーである請求項８に記載の電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【請求項１０】
機能性材料が、透明樹脂層に近赤外線遮蔽機能、紫外線遮蔽機能、ネオン光カット機能及びキセノン光カット機能の中から選ばれる少なくとも一種の機能を付与する材料である請求項８又は９に記載の電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル等に搭載される光学フィルターに好適に使用できる電磁波遮蔽用積層体及びその製造方法に関する。更に詳しくは、本発明は、充分な電磁波遮蔽特性を備え、特に廉価な電磁波遮蔽用積層体、及び前記の特性を有する電磁波遮蔽用積層体を簡単な製造プロセスにより廉価に製造することができる電磁波遮蔽用積層体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）は、電極間のプラズマ放電により封入されているネオンガスやキセノンガスの分子を励起し、発生する紫外線で蛍光物質を励起し、可視光領域の光を発光させ映像を表示する装置である。このＰＤＰにおいては、発光は、プラズマ放電を利用していることから、周波数帯域が３０〜１３０ＭＨｚ程度の不要な電磁波が外部に漏洩するため、他の機器（例えば情報処理装置など）へ悪影響を与えないように、電磁波を極力遮蔽することが要求される。
また、ＰＤＰにおいては、近赤外線を発することが知られている。この近赤外線は、コードレスホン、近赤外線リモートコントロール装置を使用するビデオデッキなど、周辺にある電子機器に作用し、正常な動作を阻害するおそれがあり、この近赤外線も極力遮蔽することが要求される。
したがって、ＰＤＰにおいては、それから発生する近赤外線及び電磁波を遮蔽するため、一般に発光モジュールの前面のガラス板に、近赤外線遮蔽層及び電磁波遮蔽層を積層した近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を用いた光学フィルターが設置されている。
【０００３】
民生用プラズマディスプレイテレビの普及にはトータル的なコストダウンが要求されており、光学フィルターにおいても低価格化が要求されているが、光学フィルターは、一般に透明フィルム上に電磁波遮蔽層が積層された電磁波遮蔽性フィルムと、透明フィルム上に近赤外線遮蔽層が積層された近赤外線遮蔽性フィルムといった複数の各種機能性フィルムを貼り合わせて製造されるため、製造工程が多くて生産性が悪く、製造コストが高いことが問題となっている。
【０００４】
また、前記の電磁波遮蔽層には、透明フィルム上に形成された銅箔をフォトリソグラフィプロセスによって格子状に形成したエッチングメッシュ膜が使用されることが一般的であるが、エッチングメッシュ膜の製造には透明フィルムに銅箔をラミネートした後、パターニングされたレジスト樹脂を用いてエッチングを施して、メッシュパターンを形成するため製造工程が複雑で材料の無駄が多く、製造コストが高くつくのを免れないという問題がある。またエッチング条件の管理が難しいことから歩留まりが悪いため、さらに製造コストが高くなるという問題もある。
【０００５】
そこで、製造コスト及び生産性に対する課題を解決するために、電磁波遮蔽層と近赤外線遮蔽層とを１枚の透明フィルム上に積層することが試みられている。
例えば、透明な基材と、前記透明基材の一面上に形成された反射防止層と、前記透明基材の他面上に形成された近赤外線遮蔽層と、前記近赤外線遮蔽層上に形成された電磁波遮蔽層と、前記電磁波遮蔽層上に形成された接着剤層とが、一体のフィルム状に積層されてなる光学フィルターが開示されている（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００６】
図４は、１枚の透明フィルム上に近赤外線遮蔽層と電磁波遮蔽層とを有する近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の一例の断面模式図であって、このような近赤外線・電磁波遮蔽用積層体は、一般に、透明フィルム１１の表面上に、近赤外線吸収剤と、バインダー樹脂と、溶剤とを含む近赤外線遮蔽性組成物を塗布・乾燥して近赤外線遮蔽層１２を形成し、次いで、この近赤外線遮蔽層１２上に、パラジウム等の貴金属微粒子等からなる無電解メッキ用触媒とバインダー樹脂とを少なくとも含む無電解メッキ用触媒インクを、パターン状に印刷して無電解メッキ触媒層１３を形成し、このパターン状無電解メッキ触媒層１３上に無電解メッキを施してパターン状の無電解メッキ層１４を形成し、電磁波遮蔽効果を向上させるために必要に応じて電解メッキ層１５を形成することにより、製造される。
【０００７】
しかしながら、この方法では、前記の無電解メッキ触媒層１３における無電解メッキ用触媒は表層付近に存在する触媒のみが触媒として作用し、無電解メッキ触媒層１３の内部に存在する触媒は触媒として作用しにくいため、触媒活性が低く、したがって、充分な触媒活性を確保するために、前記の無電解メッキ触媒層１３の無電解メッキ液との接触面積が大きくなるよう、図４にその断面が示されるよう無電解メッキ触媒層１３を山高に形成する必要があり、コストアップの要因となるという問題点があった。
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−１７３１８９号公報
【特許文献２】特開２００７−０９６０４９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、このような状況下になされたもので、充分な電磁波遮蔽特性を備えると共に、廉価な電磁波遮蔽用積層体、及び前記の特性を有する電磁波遮蔽用積層体を簡単な製造プロセスにより廉価に製造することができる電磁波遮蔽用積層体の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、パラジウム等の貴金属微粒子等からなる無電解メッキ用触媒が固定された特定のシランカップリング剤を用いることにより、透明基材上に電磁波遮蔽用メッシュ膜を廉価に形成することが可能となり、特別の工程を増すことなく、可視光線の透過性に優れ、かつ電磁波遮蔽性にも優れた電磁波遮蔽用積層体を製造し得ることを見出した。本発明は、かかる知見に基づいて完成したものである。
【００１１】
すなわち、本発明は、
（１）透明基材と、この透明基材上に積層されてなる、表層部に無電解メッキ用触媒が吸着固定された状態で存在するシランカップリング剤層と、該シランカップリング剤層上に形成された電磁波遮蔽用金属パターンと、前記シランカップリング剤層上に積層され、かつ、前記電磁波遮蔽用金属パターン間に存在する透明樹脂層とを有することを特徴とする電磁波遮蔽用積層体、
（２）透明樹脂層が、機能性材料を含む上記（１）に記載の電磁波遮蔽用積層体、
（３）機能性材料が、透明樹脂層に耐擦傷性及び／又は防眩性を付与するフィラーである上記（２）に記載の電磁波遮蔽用積層体、
（４）機能性材料が、透明樹脂層に近赤外線遮蔽機能、紫外線遮蔽機能、ネオン光カット機能及びキセノン光カット機能の中から選ばれる少なくとも一種の機能を付与する材料である上記（２）又は（３）に記載の電磁波遮蔽用積層体、
（５）透明基材上に電磁波遮蔽用金属パターンが形成された電磁波遮蔽用積層体の製造方法であって、（Ａ）透明基材上に、無電解メッキ用触媒が吸着固定されたシランカップリング剤を含む塗布液を塗布、乾燥処理して、無電解メッキ液に対して触媒能を有するシランカップリング剤層を形成する工程、（Ｂ）前記（Ａ）工程で形成されたシランカップリング剤層上に、所定のパターンを有する透明樹脂層を形成する工程、及び（Ｃ）前記（Ｂ）工程で形成された透明樹脂層が存在しない領域に、無電解メッキ溶液を接触させて無電解メッキ層を形成し、電磁波遮蔽用金属パターンとする工程、を含むことを特徴とする電磁波遮蔽用積層体の製造方法（以下、製造方法Ｉと称する。）、
【００１２】
（６）透明基材上に電磁波遮蔽用金属パターンが形成された電磁波遮蔽用積層体の製造方法であって、（Ｗ）透明基材上に、無電解メッキ液に対して触媒能を有するコロイド状金属微粒子を吸着固定し得るシランカップリング剤を含む塗布液を塗布、乾燥処理して、シランカップリング剤層を形成する工程、（Ｘ）前記（Ｗ）工程で形成されたシランカップリング剤層に、無電解メッキに対して触媒能を有するコロイド状金属微粒子を含む塗布液を接触させて、無電解メッキ液に対して触媒能を有するシランカップリング剤層を形成する工程、（Ｙ）前記（Ｘ）工程で形成されたシランカップリング剤層上に、所定のパターンを有する透明樹脂層を形成する工程、及び（Ｚ）前記（Ｙ）工程で形成された透明樹脂層が存在しない領域に、無電解メッキ溶液を接触させて無電解メッキ層を形成し、電磁波遮蔽用金属パターンとする工程、を含むことを特徴とする電磁波遮蔽用積層体の製造方法（以下、製造方法IIと称する。）、
（７）無電解メッキ層の上に、さらに電解メッキ層を形成する上記（５）又は（６）に記載の電磁波遮蔽用積層体の製造方法。
（８）所定のパターンを有する透明樹脂層が、機能性材料を含む上記（５）〜（７）のいずれかに記載の電磁波遮蔽用積層体の製造方法、
（９）機能性材料が、透明樹脂層に耐擦傷性及び／又は防眩性を付与するフィラーである上記（８）に記載の電磁波遮蔽用積層体の製造方法、及び
（１０）機能性材料が、透明樹脂層に近赤外線遮蔽機能、紫外線遮蔽機能、ネオン光カット機能及びキセノン光カット機能の中から選ばれる少なくとも一種の機能を付与する材料である上記（８）又は（９）に記載の電磁波遮蔽用積層体の製造方法、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、可視光線の透過性に優れ、電磁波遮蔽性にも優れる上、廉価な電磁波遮蔽用積層体、及び前記の特性を有する電磁波遮蔽用積層体を、既存の設備を変更することなく、簡単なプロセスで廉価に製造する方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
まず、本発明の電磁波遮蔽用積層体について説明する。
［電磁波遮蔽用積層体］
本発明の電磁波遮蔽用積層体は、透明基材と、この透明基材上に積層されてなる、表層部に無電解メッキ用触媒が吸着固定された状態で存在するシランカップリング剤層と、該シランカップリング剤層上に形成された電磁波遮蔽用金属パターンと、前記シランカップリング剤層上に積層され、かつ、前記電磁波遮蔽用金属パターン間に存在する透明樹脂層とを有することを特徴とする。
本発明の電磁波遮蔽用積層体を、添付図面に従って説明すると、図１は、本発明の電磁波遮蔽用積層体の一形態を示す断面模式図、図２は、図１で示す積層体における電磁波遮蔽用金属パターンの断面模式図であって、図１において、電磁波遮蔽用積層体１は、透明基材２と、この透明基材２上に形成されてなる、表層部に無電解メッキ用触媒が固定された状態で存在するシランカップリング剤層３と、該シランカップリング剤層３上に形成されたメッシュ状の電磁波遮蔽用金属パターン４と、前記シランカップリング剤層３上にあって、かつ、前記メッシュ状の電磁波遮蔽用金属パターン間に存在する透明樹脂層５とを有し、透明基材２と、これらの層３、４及び５とが一体のシート状に積層されている。なお、符号６は粘着剤層、７は機能層であり、これらは後で説明する。
【００１５】
さらに、図１において、前記の透明樹脂層５は、機能性材料と、透明性のバインダー樹脂から形成されていることが好ましく、また前記の電磁波遮蔽用金属パターン４は、図２に模式的にその断面が示されているように、シランカップリング剤層３上に形成された無電解メッキ層２２と、必要により、この無電解メッキ層２２上に形成された電解メッキ層２３とで構成されている。
【００１６】
（透明基材）
本発明の電磁波遮蔽用積層体における透明基材としては、可視光領域で透明である、透明プラスチックフィルムや、透明プラスチックボード、あるいはガラス板等を例示することができる。
前記の透明プラスチックフィルムや、透明プラスチックボードの材質としては、光学的特性、機械的特性の観点から、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、テレフタル酸−イソフタル酸−エチレングリコール共重合体、テレフタル酸−シクロヘキサンジメタノール−エチレングリコール共重合体などのポリエステル系樹脂、ナイロン６ などのポリアミド系樹脂、ポリプロピレン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体などのスチレン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、イミド系樹脂、ポリカーボネート樹脂等が好ましい。
これらの中で、ポリエチレンテレフタレートが、耐久性、耐溶剤性、生産性などの観点から、好適である。
【００１７】
なお、「可視光領域で透明である」とは、ＪＩＳ Ｚ ８７０１−１９９９に準拠して測定した視感平均透過率が８５％程度以上、好ましくは９０％以上であることを指す。
当該透明基材がプラスチックフィルムやプラスチックボードである場合には、その厚さは、通常５０μｍ〜１０ｍｍ程度、好ましくは１００μｍ〜３ｍｍである。また、ガラス板である場合には、その厚さは、通常１〜５ｍｍ程度、好ましくは２〜３ｍｍである。
当該透明基材がプラスチックフィルムやプラスチックボードである場合には、所望により着色されていてもよく、また酸化防止剤、紫外線吸収剤、光安定剤などの耐候剤を含んでいてもよい。さらに、その表面に設けられる層との密着性を向上させる目的で、所望により片面又は両面に、酸化法や凹凸化法などにより表面処理を施すことができる。上記酸化法としては、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、クロム酸処理（湿式）、火炎処理、熱風処理、オゾン・紫外線照射処理などが挙げられ、また、凹凸化法としては、例えばサンドブラスト法、溶剤処理法などが挙げられる。これらの表面処理法は基材フィルムの種類に応じて適宜選ばれるが、一般にはコロナ放電処理法が効果及び操作性などの面から、好ましく用いられる。また、プライマー層を設けてもよい。
【００１８】
（触媒固定シランカップリング剤層）
なお、本発明において、「触媒固定シランカップリング剤層」とは、表層部に無電解メッキ用触媒が、吸着固定された状態で存在するシランカップリング剤層のことを指す。以下、類似語も同様の意味である。
本発明の電磁波遮蔽用積層体における触媒固定シランカップリング剤層は、無電解メッキ用触媒が吸着固定されたシランカップリング剤を用いて形成することができる。この無電解メッキ用触媒が吸着固定されたシランカップリング剤としては、例えば、枝分かれの少ない直線状の分子鎖を有するシランカップリング剤であって、この分子鎖の一端に水酸基（−ＯＨ基）を有し、多端に極性を有する官能基を介して無電解メッキ液に対して触媒能を有するコロイド状金属微粒子が吸着固定したシランカップリング剤（以下、「第１のシランカップリング剤」という場合がある）、例えば、日鉱金属株式会社から販売されている商品名：めっき前処理剤「ＰＭ−Ａ２００およびＰＭ−Ｂ１１８」を好ましく例示することができる。
【００１９】
前記の極性を有してコロイド状金属微粒子を吸着する官能基を有するシランカップリング剤は、具体的には無電解メッキ液に対して触媒作用を有するパラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）等のコロイド状金属微粒子と相互作用するメルカプト基、アミノ基、シアノ基、ウレイド基等の極性官能基を有するもので、前記の水酸基（−ＯＨ）を介して透明プラスチックフィルムやボード、あるいはガラス板等の透明基材に固着するととともに、前記の極性官能基が無電解メッキ液に対して触媒作用を有するコロイド状金属微粒子を吸着固定する機能をもっている。
【００２０】
また、前記の無電解メッキ用触媒が、表層部に固定された状態で存在するシランカップリング剤層は、極性を有してコロイド状金属微粒子を吸着する官能基を有するシランカップリング剤（以下、「第２のシランカップリング剤」という）を溶剤に溶解した処理液中に透明基材を浸漬し、その後、取り出して乾燥させてシランカップリング剤を透明基材に修飾させて固着させ、次いで、無電解メッキ液に対して触媒作用を有するパラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）等のコロイド状金属微粒子が分散した分散液と接触させ、これらのコロイド状金属微粒子を固定することにより形成されたものであってもよい。
【００２１】
このような機能を有する第２のシランカップリング剤を具体的に例示すると、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、３−シアノプロピルジメチルクロロシラン、３−[Ｎ−アリル−Ｎ−（２−アミノエチル）]アミノプロピルトリメトキシシラン、ｐ−[Ｎ−（２−アミノエチル）アミノメチル]フェネチルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、１−（３−アミノプロピル）−１,１,３,３,３−ペンタメチルジシロキサン、３−アミノプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン、α,ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、α,ω−ビス（３−アミノプロピル）ポリジメチルシロキサン、１,３−ビス（３−アミノプロピル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、α,ω−ビス（メルカプトメチル）ポリジメチルシロキサン、α,ω−ビス（メルカプトメチル）ポリジメチルシロキサン、１,３−ビス（メルカプトメチル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、α,ω−ビス（３−メルカプトプロピル）ポリジメチルシロキサン、α,ω−ビス（３−メルカプトプロピル）ポリジメチルシロキサン、１,３−ビス（３−メルカプトメチル）−１,１,３,３−テトラメチルジシロキサン、Ｎ,Ｎ−ビス[（メチルジメトキシシリル）プロピル]アミン、Ｎ,Ｎ−ビス[３−（メチルジメトキシシリル）プロピル]エチレンジアミン、Ｎ,Ｎ−ビス[３−（トリメトキシシリル）プロピル] アミン、Ｎ,Ｎ−ビス[３−（トリメトキシシリル）プロピル]エチレンジアミン、３−メルカプトプロピルトリス（トリメチルシロキシ）シラン、１−トリメトキシシル−４,７,１０−トリアザデカン、Ｎ−[（３−トリメトキシシリル）プロピル]トリエチレンテトラミン、Ｎ−３−トリメトキシシリルプロピル−ｍ−フェニレンジアミン等がある。
【００２２】
当該触媒固定シランカップリング剤層は、前述した第１のシランカップリング剤を含む塗布液を透明基材に塗布し、乾燥処理して得られたものであってもよいし、前述の第２のシランカップリング剤を溶剤に溶解した処理液中に透明基材を浸漬し、その後、取り出して乾燥させてシランカップリング剤を透明基材に修飾させて固着させ、次いで、パラジウム（Ｐｄ）、白金（Ｐｔ）、金（Ａｕ）等のコロイド状金属微粒子が分散した分散液と接触させ、これらのコロイド状金属微粒子を固定することにより形成されたものであってもよい。
【００２３】
図３は、前記触媒固定シランカップリング剤層におけるコロイド状金属微粒子の配向状態を示す模式図であって、無電解メッキ用触媒が固定されたシランカップリング剤が、透明プラスチックフィルムやボード、あるいはガラス板等の透明基材に固着し、無電解メッキ液に対して触媒作用を有するコロイド状金属微粒子が透明基材側とは反対側に配向し、コロイド状金属微粒子が露出した状態を模式的に示している。
このように、触媒固定シランカップリング剤層は理論上単分子膜であることから、その厚さは極めて薄く、また、無電解メッキ液に対して触媒作用を有するコロイド状金属微粒子が無電解メッキ液と接触しやすくなっている。
【００２４】
（電磁波遮蔽用金属パターン）
本発明の電磁波遮蔽用積層体においては、透明基材上に前記のようにして積層されてなる、表層部に無電解メッキ用触媒が吸着固定された状態で存在するシランカップリング剤層上に、メッシュ状の電磁波遮蔽用金属パターンが形成され、このメッシュ状の電磁波遮蔽用金属パターンは、透明基材とは反対側に配向した無電解メッキ触媒を触媒核として、無電解メッキ液から析出・形成された無電解メッキ層と、電磁波を有効に遮蔽する能力を更に高めるために必要に応じて形成された電解メッキ層から構成されている。
この無電解メッキ層や電解メッキ層を構成する金属としては、例えば、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）などが挙げられる。
また、電解メッキ層上には、コントラスト向上または酸化防止のため、必要に応じて黒色メッキ層が形成されていてもよい。この黒色メッキ層としては、電解ニッケル／錫合金メッキ層などを挙げることができる。
【００２５】
導電性のメッシュ状電磁波遮蔽用金属パターンが正方形の場合、それを構成する線は、その間隔が通常約１００〜５００μｍ、また線幅が通常約１０〜８０μｍである。好ましくは、線の間隔が約１２５〜５００μｍで、線の幅が約１０〜４０μｍである。線の間隔が５００μｍより大きいと、電磁波遮蔽効果が減少し、またメッシュ状電磁波遮蔽用金属パターンが目に付きやすくなって視認性が低下する傾向にあり、一方、１００μｍより小さいと、メッシュ状電磁波遮蔽用金属パターンが細かくなって可視光線の透過率が低下する傾向にある。
【００２６】
また、線幅が約８０μｍを越えると、メッシュ状電磁波遮蔽用金属パターンが目に付きやすくなって視認性が低下する傾向にあり、線幅が約１０μｍより小さいメッシュ状電磁波遮蔽用金属パターンは、これを設けることが難しくなる傾向にあるので、線幅は通常１０μｍ以上である。線の厚みは１μｍ以上であるのが好ましく、通常は約３０μｍ以下である。厚みが１μｍより小さいと、電磁波の遮蔽が不十分となる傾向にある。
【００２７】
前記のメッシュ状電磁波遮蔽用金属パターン４の形状は特に制限されるものでなく、正方形のほか、正三角形、二等辺三角形、直角三角形などを包含する三角形、長方形、平行四辺形、菱形、台形などを包含する四角形、六角形、八角形、十二角形などを包含する他のｎ角形、円、楕円などであることができ、これらのいずれか単独からなるパターンの繰り返し、あるいはこれらの２種以上を組み合わせて構成することもできる。
【００２８】
（透明樹脂層）
本発明の電磁波遮蔽用積層体においては、前述のようにして、触媒固定シランカップリング剤層上に形成されたメッシュ状電磁波遮蔽用金属パターン間に、透明樹脂層が充填形成される。この透明樹脂層を形成する透明樹脂としては、可視光領域で透明であり、かつ、無電解メッキ浴及び電解メッキ浴に対して耐性を有する樹脂であれば使用でき、例えば、エチルセルロース、プロピルセルロース等のセルロース系誘導体、ポリビニルブチラール樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、ロジンエステル樹脂等を例示することができる。これらの樹脂は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２９】
本発明においては、当該透明樹脂層には、所望の機能を付与するために、機能性材料が含まれていることが好ましい。
＜機能性材料＞
機能性材料としては、当該透明樹脂層に対して、（ａ）耐擦傷性又は／防眩性などを付与するフィラー、（ｂ）近赤外線遮蔽機能を付与する近赤外線遮蔽剤、（ｃ）紫外線遮蔽機能を付与する紫外線遮蔽剤、（ｄ）ネオン光カット機能及び／又はキセノン光カット機能を付与するネオン光カット色素及び／又はキセノン光カット色素などを用いることができる。
【００３０】
（ａ）フィラー
フィラーとしては、当該透明樹脂層に耐擦傷性や防眩性の機能を付与するものを用いることができる。耐擦傷性機能を付与するフィラーとしては、透明性の観点から、シリカ微粒子などの硬質無機微粒子等を挙げることができる。
一方、防眩性機能を付与するフィラーとしては、有機及び／又は無機フィラーがあり、有機フィラーとしては、例えばメラミン系樹脂粒子、アクリル系樹脂粒子、アクリル−スチレン系共重合体粒子、ポリカーボネート系粒子、ポリエチレン系粒子、ポリスチレン系粒子、ベンゾグアナミン系樹脂粒子などが挙げられる。これらの有機フィラーの平均粒径は、通常２〜１０μｍ程度である。
また、無機フィラーとしては、例えば平均粒径が０．５〜１０μｍ程度のシリカ粒子や、コロイド状シリカ粒子のアミン化合物による凝集物であって、平均粒径が０．５〜１０μｍ程度のものなどを挙げることができる。
これらのフィラーは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３１】
（ｂ）近赤外線遮蔽剤
ＰＤＰにおいては、発光体より近赤外線が発せられる。この近赤外線は、コードレスホン、近赤外線リモートコントロール装置を使用するビデオデッキなど、周辺にある電子機器に作用し、正常な動作を阻害するおそれがあり、この近赤外線を極力遮蔽することが要求される。
近赤外線遮蔽剤としては、８００〜１１００ｎｍ領域の近赤外線に対して、遮蔽性を有するものを用いることができる。このような近赤外線遮蔽剤としては、無機系近赤外線遮蔽剤及び有機系近赤外線遮蔽剤に大別することができる。
【００３２】
無機系近赤外線遮蔽剤としては、例えば、酸化タングステン系化合物、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化タンタル、酸化ニオブ、酸化亜鉛、酸化インジウム、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、酸化セシウム、硫化亜鉛、さらにはＬａＢ6、ＣｅＢ6、ＰｒＢ6、ＮｄＢ6、ＧｄＢ6、ＴｂＢ6、ＤｙＢ6、ＨｏＢ6、ＹＢ6、ＳｍＢ6、ＥｕＢ6、ＥｒＢ6、ＴｍＢ6、ＹｂＢ6、ＬｕＢ6、ＳｒＢ6、ＣａＢ6、（Ｌａ，Ｃｅ）Ｂ6などの六ホウ化物等が挙げられる。これらの中では、近赤外線の吸収率が高く、かつ可視光線の透過率が高いことから、酸化タングステン系化合物が好ましく、特にセシウム含有酸化タングステンが好適である。
この無機系近赤外線遮蔽剤は、可視光領域において吸収が少なく、かつ透明樹脂層を形成する観点から、好ましくは０．５μｍ以下、より好ましくは０．１μｍ以下の粒径を有するものが有利である。
【００３３】
有機系近赤外線遮蔽剤としては、例えばシアニン系化合物、スクワリリウム系化合物、チオールニッケル錯塩系化合物、ナフタロシアニン系化合物、フタロシアニン系化合物、トリアリルメタン系化合物、ナフトキノン系化合物、アントラキノン系化合物、さらにはＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラキス（ｐ−ジ−ｎ−ブチルアミノフェノール）−ｐ−フェニレンジアミニウムの過塩素酸塩、フェニレンジアミニウムの塩素塩、フェニレンジアミニウムのヘキサフルオロアンチモン酸塩、フェニレンジアミニウムのフッ化ホウ素酸塩、フェニレンジアミニウムのフッ素塩、フェニレンジアミニウムの過塩素酸塩などのアミノ化合物やイモニウム化合物、銅化合物とビスチオウレア化合物、リン化合物と銅化合物、リン酸エステル化合物と銅化合物との反応により得られるリン酸エステル銅化合物などが挙げられる。
これらの中では、チオールニッケル錯塩系化合物及びフタロシアニン系化合物が好ましく、特に、フッ素含有フタロシアニン化合物が、有機系色素の中で、可視光線透過率が高く、かつ良好な耐熱性、耐光性、耐候性などを有することから、好適である。
【００３４】
一般に、有機系近赤外線遮蔽剤と無機系近赤外線遮蔽剤を比較した場合、近赤外線の吸収能力は有機系の方が優れているが、耐光性や耐候性については、無機系の方が格段に優れている。また、有機系のものは着色しやすいという欠点も有している。
したがって、本発明においては、無機系近赤外線遮蔽剤が好ましく用いられ、特にセシウム含有酸化タングステンの使用が好ましい。
【００３５】
（ｃ）紫外線遮蔽剤
前記近赤外線遮蔽剤の中で有機系のものは、一般に紫外線に対する耐性が低いので、近赤外線遮蔽剤として、近赤外線吸収能力に優れる有機系のものを用いる場合、紫外線遮蔽剤の併用が有効である。
紫外線遮蔽剤としては、有機系の紫外線吸収剤と、無機系の紫外線散乱剤に大別することができる。有機系の紫外線吸収剤としては、例えばサリシレート系、ベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系、置換アクリロニトリル系、トリアジン系などが挙げられる。
一方、無機系の紫外線散乱剤としては、例えば二酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウムなどを微粒子化した粉体、あるいは二酸化チタン微粒子を酸化鉄で複合化処理してなるハイブリッド無機粉体などが挙げられる。紫外線散乱効果は、粒子径に大きく影響を受け、本発明においては、前記紫外線散乱剤の平均粒子径は、３μｍ以下が好ましく、特に１ｎｍ〜１．５μｍの範囲が好ましい。
本発明においては、紫外線遮蔽剤として、前記の紫外線吸収剤及び紫外線散乱剤の中から選ばれる少なくとも一種が用いられる。
【００３６】
（ｄ）ネオン光カット色素及びキセノン光カット色素
ＰＤＰにおいては、電極間のプラズマ放電により、封入されているネオンガスやキセノンガスの分子を励起し、発生する紫外線で蛍光物質を励起して可視光領域の光を発生させるが、この際ネオン光やキセノン光が発生し、画像の色調が狂うことがある。
そのため、透明樹脂層中にネオン光カット色素やキセノン光カット色素を含有させて、ネオン光カット機能やキセノン光カット機能を、当該透明樹脂層に付与することができる。
ネオン光カット色素は、５８０〜６２０ｎｍの波長に極大吸収値を有する色素であり、一方キセノン光カット色素は、５６０〜５８０ｎｍの波長に極大吸収値を有する色素である。このようなネオン光カット色素やキセノン光カット色素としては、例えばシアニン系色素、アズレニウム系色素、スクアリウム系色素、ジフェニルメタン系色素、トリフェニルメタン系色素、オキサジン系色素、アジン系色素、チオピリリウム系色素、ビオローゲン系色素、アゾ系色素、アゾ金属錯塩系色素、ビスアゾ系色素、アントラキノン系色素、フタロシアニン系色素、インジゴ系色素、アゾメチン系色素、キサンテン系色素、オキソノール系色素などが挙げられる。これらの色素は一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３７】
本発明においては、当該透明樹脂層中に、前記機能性材料を一種含有させてもよいし、二種以上を組み合わせて含有させてもよく、また、その含有量については特に制限はなく、必要とする機能の種類や程度、及び使用される機能性材料の種類などに応じて適宜選定すればよい。
また、当該透明樹脂層の厚さは、通常０．５〜８μｍ程度であり、目的とする機能が効果的に発揮されるように適宜調整することができる。
【００３８】
また、必要により図１に示されているように、前記のメッシュ状の電磁波遮蔽用金属パターン層４及び透明樹脂層５上に、粘着剤層６を介して機能層７を積層してもよく、この機能層７は、電磁波遮蔽用積層体１の光学特性の改善や、保護機能、機械的強度向上等のように、上述の層構成からは効果的に実現できないその他の機能を、電磁波遮蔽用積層体１に付与するものである。この機能層７の具体例としては、反射防止機能層、防眩機能層、防汚機能層等の公知の機能層を例示することができる。
なお、前記の機能層７は、前記透明基材２の裏面、即ち、電磁波遮蔽用パターン層４が積層されていない面上に粘着剤層を介して積層されていてもよい。
【００３９】
前記粘着剤層６を構成する粘着剤としては、特に制限はなく、公知の粘着剤として慣用されているもののなかから、適度な粘着性、透明性、塗布性を有し、前記機能性材料に影響を与えないものを適宜選択して用いることができる。このような粘着剤としては、例えば、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤等を例示することができ、特に、耐光性が良好なアクリル系粘着剤が好ましい。
また、前記粘着層６中には、メッシュ状電磁波遮蔽用金属パターン４の酸化を防止するために酸化防止剤、あるいは発光色を色調補正するための染料や顔料などが含有されていてもよい。
【００４０】
このような構成を有する、本発明の電磁波遮蔽用積層体は、従来の無電解メッキ用触媒インクを用いず、無電解メッキ用触媒が固定されたシランカップリング剤を用いて極めて薄膜状にシランカップリング剤層が形成され、しかも無電解メッキ液に対して触媒能を有するコロイド状金属微粒子が透明基材とは反対側、即ち、無電解メッキ液と接触する側に配向しているので、無電解メッキ液に対して触媒能を有するコロイド状金属微粒子のほぼ全量が触媒として作用するので触媒活性が高くなっている。
従って、本発明の電磁波遮蔽用積層体は極めて廉価な電磁波遮蔽用積層体となっており、しかも、全光線透過率が４０％以上という可視光線の透過性に優れ、さらに３０〜１０００ＭＨｚにおける電磁波シールド性が５０ｄＢ以上の高い電磁波遮蔽性にも優れているので、例えば、プラズマディスプレイ等に搭載される光学フィルターに好適に用いることができる。
【００４１】
次に、本発明の電磁波遮蔽用積層体の製造方法について説明する。
［電磁波遮蔽用積層体の製造方法Ｉ］
本発明の電磁波遮蔽用積層体の製造方法Ｉは、透明基材上に電磁波遮蔽用金属パターンが形成された電磁波遮蔽用積層体の製造方法であって、以下に示す（Ａ）工程、（Ｂ）工程及び（Ｃ）工程を含むことを特徴とする。
以下、各工程ごとに、図１及び図２を参照しながら、この製造方法Ｉについて説明する。
【００４２】
（（Ａ）工程）
この（Ａ）工程は、透明基材上に、無電解メッキ用触媒が吸着固定されたシランカップリング剤を含む塗布液を塗布、乾燥処理して、無電解メッキ液に対して触媒能を有するシランカップリング剤層を形成する工程である。
具体的には、まず、前記第１のシランカップリング剤を含む塗布液を透明基材２の一方の面上に塗布後、乾燥処理して、無電解メッキ用触媒が固定されたシランカップリング剤からなるシランカップリング剤層３を形成する。
前記の塗布液中における、前記第１のシランカップリング剤の濃度は特に制限されるものではないが、通常、塗布液中でのシランカップリング剤の安定性を考慮すると１０質量％以下が好ましい。
【００４３】
前記の塗布液の塗布法は特に制限されず、例えば、ディップコート法、スピンコート法、刷け塗り法等を例示することができる。透明基材２の一方の面上への前記塗布液の塗布量は、特に制限されるものでなはないが、透明基材２が塗布液で濡れる程度で充分であり、塗布液の過剰の塗布は、前記第１のシランカップリング剤の透明基材２への固着量は自ずと限られているので無駄となり、不経済となるので好ましくない。
乾燥処理方法は特に制限はなく、例えば乾燥器を用いた乾燥、熱風の吹き付け等を例示することができる。乾燥温度も特に制限はなく、透明基材２が熱変形、熱劣化しない温度とする。乾燥雰囲気も制限がなく、空気雰囲気で充分である。
【００４４】
（（Ｂ）工程）
この（Ｂ）工程は、前記（Ａ）工程で形成されたシランカップリング剤層上に、所定のパターンを有する透明樹脂層を形成する工程である。
具体的には、前記（Ａ）工程で形成されるシランカップリング剤層３上に、透明樹脂を含む樹脂組成物を、所定のパターン状（後で設けられるメッシュ状電磁波遮蔽用金属パターン４が形成されない領域）に塗布し、固化させて透明樹脂層５を形成する。
前記樹脂組成物中には、前述した機能性材料を含むことができる。機能性材料の含有量は特に制限はなく、必要とする機能が発揮され、かつ、塗布性が低下しないよう適宜含有量を調整する。
【００４５】
前記の樹脂組成物の塗布方法は、この樹脂組成物を設計どおりの形状、位置に塗布可能な塗布法であれば特に制限されないが、スクリーン印刷、インクジェット印刷、グラビア印刷、オフセットグラビア印刷等の印刷法が好適である。形成された透明樹脂層の厚さは、０．５〜１０μｍ程度であり、目的とする機能が効果的に発揮されるように、適宜調整される。
樹脂組成物の固化方法は特に制限はなく、透明基材２が熱変形、熱劣化しない温度とする。乾燥雰囲気も制限がなく、空気雰囲気で充分である。
【００４６】
（（Ｃ）工程）
この（Ｃ）工程は、前記（Ｂ）工程で形成された透明樹脂層が存在しない領域に、無電解メッキ溶液を接触させて無電解メッキ層を形成し、電磁波遮蔽用金属パターンとする工程である。
具体的には、前記透明樹脂層５が形成されていない領域、即ち、溝部に無電解メッキ溶液を接触させて、無電解メッキを施し、前記メッシュ状電磁波遮蔽用金属パターン４を形成する。
無電解メッキをする方法としては、従来公知の無電解メッキ法を採用することができ、例えば、無電解銅メッキ、又は無電解ニッケルメッキ浴中に浸漬し、メッシュ状の無電解メッキ用触媒層上に金属を析出させる。
【００４７】
次いで、導電性を更に向上させて電磁波遮蔽効果を高めるため、必要に応じて、前記工程で得られたメッシュ状の無電解メッキ層上に電解メッキを施す。
電解メッキをする方法としては、従来公知の電解メッキ法を採用することができ、無電解メッキ層上に析出させる金属としては、例えば銅、またはニッケルが導電性に優れて耐久性も有するので好ましい。また、電解メッキ層２３上には、コントラスト向上または酸化防止のために従来公知の方法により黒色メッキ層を形成してもよい。黒色メッキ層としては、例えば電解ニッケル／錫合金メッキ層などを挙げることができる。
【００４８】
［電磁波遮蔽用積層体の製造方法II］
本発明の電磁波遮蔽用積層体の製造方法IIは、透明基材上に電磁波遮蔽用金属パターンが形成された電磁波遮蔽用積層体の製造方法であって、以下に示す（Ｗ）工程、（Ｘ）工程、（Ｙ）工程及び（Ｚ）工程を含むことを特徴とする。
【００４９】
（（Ｗ）工程）
この（Ｗ）工程は、透明基材上に、無電解メッキ液に対して触媒能を有するコロイド状金属微粒子を吸着固定し得るシランカップリング剤を含む塗布液を塗布、乾燥処理して、シランカップリング剤層を形成する工程である。
具体的には、まず、前記第２のシランカップリング剤を含む塗布液を透明基材２の一方の面上に塗布、乾燥処理して、シランカップリング剤層３を形成する。
前記の塗布液中における、前記第２のシランカップリング剤の濃度は特に制限されるものではないが、通常、塗布液中でのシランカップリング剤の安定性を考慮すると１０質量％以下が好ましい。
【００５０】
前記の塗布液の塗布法は特に制限されず、例えば、ディップコート法、スピンコート法、刷け塗り法等を例示することができる。透明基材２の一方の面上への前記塗布液の塗布量は、特に制限されるものでなはないが、透明基材２が塗布液で濡れる程度で充分であり、塗布液の過剰の塗布は、前記第２のシランカップリング剤の透明基材２への固着量は自ずと限られているので無駄となり、不経済となるので好ましくない。
乾燥処理方法は特に制限はなく、例えば乾燥器を用いた乾燥、熱風の吹き付け等を例示することができる。乾燥温度も特に制限はなく、透明基材２が熱変形、熱劣化しない温度とする。乾燥雰囲気も制限がなく、空気雰囲気で充分である。
【００５１】
（（Ｘ）工程）
この（Ｘ）工程は、前記（Ｗ）工程で形成されたシランカップリング剤層に、無電解メッキに対して触媒能を有するコロイド状金属微粒子を含む塗布液を接触させて、無電解メッキ液に対して触媒能を有するシランカップリング剤層を形成する工程である。
前記の塗布液中における、無電解メッキ液に対して触媒能を有するコロイド状金属微粒子としては、例えば、粒径が１〜１００ｎｍ程度のパラジウム（Ｐｄ）微粒子、白金（Ｐｔ）微粒子、金（Ａｕ）微粒子等を例示することができる。
【００５２】
シランカップリング剤層に、無電解メッキ液に対して触媒能を有するコロイド状金属微粒子を含む塗布液を接触させる方法としては、特に制限されず、例えば、ディップコート法、スピンコート法、刷け塗り法等を例示することができ、特にディップコート法が好適である。
乾燥処理方法は特に制限はなく、例えば乾燥器を用いた乾燥、熱風の吹き付け等を例示することができる。乾燥温度も特に制限はなく、透明基材２が熱変形、熱劣化しない温度とする。乾燥雰囲気も制限がなく、空気雰囲気で充分である。
【００５３】
（（Ｙ）工程）
この（Ｙ）工程は、前記（Ｘ）工程で形成されたシランカップリング剤層上に、所定のパターンを有する透明樹脂層を形成する工程である。
当該（Ｙ）工程については、前述した製造方法Ｉにおける（Ｂ）工程と同様である。
【００５４】
（（Ｚ）工程）
この（Ｚ）工程は、前記（Ｙ）工程で形成された透明樹脂層が存在しない領域に、無電解メッキ溶液を接触させて無電解メッキ層を形成し、電磁波遮蔽用金属パターンとする工程である。
この（Ｚ）工程については、前述した製造方法Ｉにおける（Ｃ）工程と同様である。
次いで、導電性を更に向上させて電磁波遮蔽効果を高めるため、必要に応じて、前記工程で得られたメッシュ状の無電解メッキ層上に電解メッキを施す。この電解メッキについては、前述した製造方法Ｉで説明したとおりである。
【００５５】
このような本発明の製造方法によれば、電磁波遮蔽性に優れると共に、可視光線透過性にも優れる電磁波遮蔽用積層体を、既存の製造設備を変更することなく、低コストで容易に製造することができる。
【実施例】
【００５６】
次に、本発明を実施例により、さらに詳細に説明するが、本発明は、これらの例によって、なんら限定されるものではない。
なお、各例で得られた近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の諸特性を以下に示す要領に従って求めた。
（１）外観観察・・・近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を目視観察し、メッシュ状パター            ンの断線、滲み、変色が認められないものを「問題なし」と評価した。
（２）線幅Ｌ／ピッチＳ・・・光学顕微鏡で観察して線幅Ｌ、ピッチＳをそれぞれ１０            箇所測定し、平均の線幅Ｌ／ピッチＳを算出した。
（３）シート抵抗・・・ＪＩＳ Ｋ ７１９４「導電性プラスチックの４探針法による            抵抗率試験方法」に定められる測定方法に準じて測定した。
（４）光学特性・・・日本分光(株)製の分光光度計「UV/VIS/NIR  Spectrometer  V-            570」を使用して全光線透過率、８５０ｎｍ、９５０ｎｍでの透過率を測            定した。
【００５７】
実施例1
（１）触媒固定シランカップリング剤層を有するＰＥＴフィルムの作製
１２５μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム［東レ社製、商品名「ルミラー１２５Ｕ３６」］を、温度６０℃の無電解メッキ用触媒が固定化されたシランカップリング剤を含む塗布液〔日鉱金属株式会社製のめっき前処理剤「ＰＭ−Ａ２００」〕に５分間浸漬したのち、引き上げ、２５℃の大気雰囲気中で乾燥し、シランカップリング剤層を有するＰＥＴフィルムを得た。
得られたシランカップリング剤層を有するＰＥＴフィルムを、６０℃の無電解メッキ用触媒の活性化剤〔日鉱金属株式会社製のめっき前処理剤「ＰＭ−Ｂ１１８」〕に５分間浸漬し、引き上げ、２５℃の大気雰囲気中で乾燥し、活性化された無電解メッキ用触媒が固定化されたシランカップリング剤層を有するＰＥＴフィルムを得た。
【００５８】
（２）触媒固定シランカップリング剤層を有する近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムの作製
一方、エチルセルロース樹脂４５gをα-テルピネオール２３６ｇ、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート１１８ｇに溶解させた後、酸化タングステン系分散液〔住友金属鉱山（株）製のタングステン複合酸化物（Ｃｓ0.33ＷＯx（ただし、ｘ＝２．２〜２．９９））（固形分：１８．５質量％）〕１９１ｇを加え、サンドミルで混合、分散し、近赤外線吸収剤を含む透明樹脂組成物を得た。
この近赤外線吸収剤を含む透明樹脂組成物を、上記（１）で得た活性化された無電解メッキ用触媒が固定化されたシランカップリング剤層を有するＰＥＴフィルム上に、グラビア印刷法により１０ｍ／分の速度（圧着時間は２秒）で印刷を行い、大気雰囲気中、１２０℃の温度下で２分間乾燥して、膜厚２μｍの1辺２８０μｍ×２８０μｍ、ピッチ３００μｍの近赤外線遮蔽樹脂層が積層されてなる、無電解メッキ用触媒が固定化されたシランカップリング剤層を有する近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを得た。
得られた無電解メッキ用触媒が固定化されたシランカップリング剤層を有する近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムの外観特性は非常に良好で問題は無かった。
【００５９】
（３）近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の作製
上記（２）で得られた無電解メッキ用触媒が固定化されたシランカップリング剤層を有する近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを、奥野製薬（株）製の無電解銅メッキ液、「ＯＰＣ−７５０」中に２５℃で２０分間浸漬させ、無電解メッキ用触媒が固定化されたシランカップリング剤層に銅（Ｃｕ）を析出させた。
その後、奥野製薬(株)製の電気銅メッキ液、「トップルチナＳＦ」を用い、２５℃の温度下、３Ａ／ｄｍ2、５分間の条件下で電解銅メッキを施し、次いでニッケル／錫の合金メッキを施して無電解メッキ用触媒が固定化されたシランカップリング剤層上に析出した電解銅（Ｃｕ）メッキ層の表面を黒色化させ、線幅Ｌ／ピッチＳ＝２０／３００μｍのメッシュ状パターンに金属を析出させて、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を得た。なお、電解銅メッキ層及び電解ニッケル／錫合金メッキ層の合計厚さは４μｍであった。
この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体について諸特性を求めた。その結果を表１に示す。
【００６０】
実施例２
（１）触媒固定シランカップリング剤層を有するＰＥＴフィルムの作製
１２５μｍ厚のＰＥＴフィルム（前出）を、温度６０℃の０．４質量％γ−アミノプロピルトリエトキシシラン水溶液［東芝シリコーン社製、「ＴＳＬ８３３１」］に１５分間浸漬後、引き上げ、このＰＥＴフィルムを１００℃で１分加熱乾燥し、ＰＥＴフィルム表面にアミノ基を有するシランカップリング剤層を形成した。
得られたシランカップリング剤層を有するＰＥＴフィルムを、温度５０℃の１０質量％塩化白金酸水溶液に３０分間浸漬して、アミノ基に白金錯イオンを吸着させた。吸着後、蒸留水で洗浄し、０．０１モル／Ｌ水素化ホウ素ナトリウム水溶液に５分間浸漬し、無電解メッキ用白金触媒が吸着固定されたシランカップリング剤層を有するＰＥＴフィルムを得た。
【００６１】
（２）触媒固定シランカップリング剤層を有する近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムの作製
次いで、実施例１（２）で用いた近赤外線吸収剤を含む透明樹脂組成物を、上記（１）で得た無電解メッキ用白金触媒が吸着固定されたシランカップリング剤層を有するＰＥＴフィルム上にグラビア印刷法により１０ｍ／分の速度（圧着時間は２秒）で印刷を行い、大気雰囲気中、１２０℃の温度下で２分間乾燥して、無電解メッキ用白金触媒が吸着されたシランカップリング剤層を有するＰＥＴフィルム上に、膜厚２μｍの1辺２８０μｍ×２８０μｍ、ピッチ３００μｍの近赤外線遮蔽樹脂層を積層した。これにより、無電解メッキ用白金触媒を吸着されたシランカップリング剤層を有する近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを得た。
得られた無電解メッキ用白金触媒を吸着されたシランカップリング剤層を有する近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムの外観特性は非常に良好で問題は無かった。
【００６２】
（３）近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の作製
次に、上記（２）で得た無電解メッキ用白金触媒が吸着されたシランカップリング剤層を有する近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを用いた他は、実施例１（３）に準じて、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を得た。
この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体について諸特性を求めた。その結果を表１に示す。
【００６３】
比較例１
（１）近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムの作製
ポリビニルブチラール樹脂２４０ｇをメチルエチルケトン１８００ｇに溶解させた後、酸化タングステン系分散液〔住友金属鉱山(株)製のタングステン複合酸化物（Ｃｓ0.33ＷＯx（ただし、ｘ＝２．２〜２．９９））（固形分：１８．５質量％）〕１２９７ｇとシクロヘキサノン５５２ｇとトルエン２１１１ｇを加え、ホモジナイザーで混合し、近赤外線吸収剤を含む透明樹脂組成物を得た。
この近赤外線吸収剤を含む透明樹脂組成物を１２５μｍ厚のＰＥＴフィルム（前出）上にマイクログラビア印刷により塗工し、大気雰囲気中、１２０℃の温度下で２分間乾燥して、ＰＥＴフィルム上に膜厚２μｍの近赤外線遮蔽層が積層された、近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを得た。
【００６４】
（２）触媒層を有する近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムの作製
パラジウム超微粒子３．５ｇと、γ-アルミナ微粒子１７１．５ｇをアルコール中で分散、凝集させ、固液分離した後乾燥させ、パラジウム超微粒子を担持させたγ-アルミナ微粒子を得た。一方、エチルセルロース樹脂９０gをα−テルピネオール４７２ｇ、ジエチレングリコールブチルエーテルアセテート２３６ｇに溶解させた後、前記のパラジウム超微粒子を担持させたγ-アルミナ微粒子とカーボンブラック９ｇを加え、三本ロールミルで混合、分散し、無電解メッキ用触媒インクを得た。
得られた無電解メッキ用触媒インクを用いて、グラビア印刷法により１０ｍ／分の速度（圧着時間は２秒）で上記（１）で得た近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムの近赤外線遮蔽層上に、線幅Ｌ／ピッチＳ＝２０／３００μｍである無電解メッキ用触媒層をメッシュ状パターンに印刷し、大気雰囲気中、８０℃の温度下で５分間乾燥し、無電解メッキ用触媒層が近赤外線遮蔽層上に積層された近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを得た。得られた印刷メッシュの形状は非常に良好で外観上の問題は無かった。なお、上記無電解メッキ用触媒層の厚さは２μｍであった。
【００６５】
（３）近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の作製
上記（２）で得た無電解メッキ用触媒層が積層された近赤外線遮蔽性ＰＥＴフィルムを用いた他は、実施例１（３）に準じて、図４に示すような、近赤外線・電磁波遮蔽用積層体を得た。
この近赤外線・電磁波遮蔽用積層体について諸特性を求めた。その結果を表１に示す。
【００６６】
【表１】
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【００６７】
表１の結果から、実施例１、２で得られた近赤外線・電磁波遮蔽用積層体は、近赤外線吸収剤の劣化がなく外観上の問題（変色）が発生せず、また、光学特性も優れ、波長８５０ｎｍ及び９５０ｎｍにおける透過率が低く、近赤外線領域における遮蔽性が良好であり、比較例１のそれと比較して略同等であることが判明する。
また、実施例１、２で得られた近赤外線・電磁波遮蔽用積層体にあっては、無電解メッキ触媒の使用量が極めて少量ですむため、比較例１の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体より、約３分の１のコストダウンが図れ、極めて廉価（比較例１の約３分２のコスト）となっている。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明の電磁波遮蔽用積層体は、電磁波遮蔽性に優れると共に、可視光線透過性にも優れ、かつ低コストで作製することができる。
また、本発明の電磁波遮蔽用積層体の製造方法によれば、電磁波遮蔽用積層体を、既存の製造設備を変更することなく、低コストで容易に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６９】
【図１】本発明の電磁波遮蔽用積層体の一形態を示す断面模式図である。
【図２】本発明の電磁波遮蔽用積層体における電磁波遮蔽用金属パターンの断面模式図である。
【図３】本発明に係る触媒固定シランカップリング剤層におけるコロイド状金属微粒子の配向状態を示す模式図である。
【図４】従来の近赤外線・電磁波遮蔽用積層体の一例の断面模式図である。
【符号の説明】
【００７０】
１    電磁波遮蔽用積層体
２    透明基材
３    無電解メッキ用触媒が固定されたシランカップリング剤層
４    電磁波遮蔽用金属パターン
５    透明樹脂層
６    粘着剤層
７    機能層
１１  透明フィルム
１２  近赤外線遮蔽層
１３  無電解メッキ触媒層
１４  無電解メッキ層
１５  電解メッキ層
２２  無電解メッキ層
２３  電解メッキ層
【図１】
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【図２】
2010027803.tif 000005
【図３】
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【図４】
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