(57)【要約】【課題】処理を行うヘッド部の数を最小限に留めることで、低コストでありながら処理時間の短縮を図ることができるようにする。【解決手段】処理ステーション４は、基板Ｐを保持する複数の保持台１４ａ，１４ｂと、保持台１４ａ，１４ｂに保持された基板Ｐに電子部品を実装するヘッド部２４と、を設けている。更に、複数の保持台のうち一の保持台１４ａに保持された基板Ｐを、ヘッド部２４による実装処理が終了した後に排出して、次の処理を行う処理ステーション５に供給する搬送部１０と、を設けている。そして、基板Ｐを搬送部１０が排出する際に、ヘッド部２４は、複数の保持台１４ａ，１４ｂのうち第２の保持台１４ｂに保持された基板Ｐの実装処理を行う。【選択図】図１
2010278352.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を実装する処理を行う複数の処理ステーションを備えた電子部品実装装置において、
前記処理ステーションは、
前記基板を保持する複数の保持台と、
前記保持台に保持された前記基板に電子部品を実装するヘッド部と、
前記複数の保持台のうち一の保持台に保持された基板を、前記ヘッド部による実装処理が終了した後に排出して、次の処理を行う処理ステーションに供給する搬送部と、を設け、
前記基板を前記搬送部が排出する際に、前記ヘッド部は、前記複数の保持台のうち他の保持台に保持された基板への実装処理を行う
ことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記ヘッド部は、前記複数の保持台間を移動可能である
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記複数の保持台は、前記ヘッド部による実装処理を行う場所と前記搬送部による搬送場所とを移動可能としている
ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記複数の保持台は、鉛直方向に移動可能に並べて配設されている
ことを特徴とする請求項３に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記複数の処理ステーションは、第１の処理ステーションと、前記第１の処理ステーションの次に処理が行われ、且つ前記第１の処理ステーションよりも処理時間が長い第２の処理ステーションと、を有し、
前記第２の処理ステーションは、前記第１の処理ステーションよりも前記保持台の数が多く設けられている
ことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記ヘッド部の数は、前記保持台の数よりも少ないことを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の処理ステーションからなり、基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶やプラズマなどのＦＰＤ（Flat Panel Display）の表示基板（以下、「基板」という。）は、電子部品実装装置を構成する複数の処理ステーションによって、その周囲に様々な電子部品が接続又は実装されている。電子部品の一具体例としては、駆動ＩＣの搭載やＣＯＦ（Chip on Film）、ＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などのいわゆるＴＡＢ（Tape Automated Bonding）及び、周辺基板（PCB：Printed Circuit Board）が挙げられる。なお、表示基板以外のその他の基板、例えばＰＣＢは、ＰＣＢ基板という。
【０００３】
この電子部品実装装置による処理工程としては、例えば、（１）基板端部のＴＡＢ貼付け部を清掃する端子クリーニング工程と、（２）清掃後の基板端部に異方性導電フィルム（ACF：Anisotropic Conductive Film）を貼付けるＡＣＦ工程とを有している。また、（３）基板におけるＡＣＦを貼付けた位置にＴＡＢやＩＣを位置決めして搭載する搭載工程と、（４）搭載したＴＡＢやＩＣを加熱圧着することで、ＡＣＦによりＴＡＢやＩＣを固定する圧着工程とを有している。更に、（５）ＴＡＢにおける基板側と反対側に、予めＡＣＦを貼り付けたＰＣＢ基板を貼付け搭載するＰＣＢ工程も含んでいる。なお、このＰＣＢ工程は、複数の工程からなっている。
【０００４】
上述したような一連の工程を経ることによって、基板上に設けた電極とＴＡＢやＩＣ等に設けた電極との間が熱圧着され、ＡＣＦ内部の導電性粒子を介して電気的な接続がされる。なお、このとき同時に、ＡＣＦ基材樹脂の硬化により、基板とＴＡＢやＩＣ等が機械的に接着される。
【０００５】
一般的に、搭載するＴＡＢやＩＣの個数が増大すると、ＡＣＦの貼り付け数も増大する。そのため、多数のＴＡＢやＩＣを搭載する場合には、搭載数に対応した貼り付け処理時間や搭載処理時間が必要となり、全体の処理速度が遅くなる。なお、ＡＣＦを長大な単一のシートのまま貼り付ける方法が考えられる。しかしながら、この方法の場合、ＴＡＢやＩＣを搭載しない部分に貼り付けたＡＣＦが無駄になるため望ましくない。
【０００６】
このような問題に対する対策の一つとして、例えばＰＣＢへの部品搭載などにおいてもプロセス処理ヘッド部を複数設け、それぞれの場所で平行して搭載処理を行うことで処理速度を高める技術が一般的に用いられている（特許文献１）。
【０００７】
また、特許文献２には、少なくとも２個の移動可能な処理ヘッドを設け、各々の移動エリアが互いに重複して共通のステージを包含するようにし、いずれかの基板にチップを搭載しているときに他の基板を搬出・搬入する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開昭６３−２８３１９７号公報
【特許文献２】特開平４−２６１７３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、ＦＰＤの実装は、プリント板チップ搭載などと比較して搭載する電子部品が大きく、搭載精度も厳しい。更に、電子部品を搭載するヘッド部が大きいため、搭載速度を向上させることができない。そのため、特許文献１に開示された技術をＦＰＤ実装に用いることは不向きである。同様に、ＡＣＦ貼り付け処理も、ＰＣＢの搭載に用いる一括はんだペースト印刷と比較して、複数箇所にそれぞれＡＣＦシートを貼り付ける必要があるため、容易ではない。その結果、特許文献１に記載された技術では、装置のコストが高くなる、という問題があった。
【００１０】
特許文献２に開示された技術では、３箇所の基板への搭載を２個のヘッド部で実施するため、２個のヘッド部同士のタクト配分が最適でない場合は、２個のヘッド部が実装処理する際に、その動きが干渉するタイミングが発生する。すなわち、電子部品を搭載中のヘッド部を回避して、他の空いたヘッド部が実装を行うことができない時間が発生する。そのため、ヘッド部に処理待ち時間を生じ、タクト配分に自由度が少ないという運用上の課題があった。
【００１１】
本発明の目的は、上記の問題点を考慮し、処理を行うヘッド部の数を最小限に留めることで、低コストでありながら処理時間の短縮を図ることができる電子部品実装装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決し、本発明の目的を達成するため、本発明の電子部品実装装置は、基板に電子部品を実装する処理を行う複数の処理ステーションと、を備えている。
処理ステーションは、基板を保持する複数の保持台と、保持台に保持された基板に電子部品を実装するヘッド部と、を設けている。更に、複数の保持台のうち一の保持台に保持された基板を、ヘッド部による実装処理が終了した後に排出して、次の処理を行う処理ステーションに供給する搬送部と、を設けている。そして、基板を搬送部が排出する際に、ヘッド部は、複数の保持台のうち他の保持台に保持された基板の実装処理を行う。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の電子部品実装装置によれば、基板の搬送時においてもヘッド部で他の保持台に保持された基板の実装処理を行うことができるため、ヘッド部の待ち時間を短縮することができる。そのため、最小限のヘッド部の数で実装処理の時間の短縮を図ることが可能である。また、ヘッド部の数を減らすことができると共に生産能力の向上を図ることができるため、装置コストと生産能力の比が非常に優れた電子部品実装装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の電子部品実装装置の第１の実施の形態例を模式的に示す平面図である。
【図２】本発明の電子部品実装装置に係る保持台を示すもので、図２（ａ）は基板を保持台に保持させる前の状態を示す斜視図、図２（ｂ）は基板を保持台に保持させた状態を示す斜視図である。
【図３】保持台の要部を示す斜視図である。
【図４】基板が保持台に保持される状態を断面で示す説明図である。
【図５】保持台の他の実施の形態例を示すもので、図５（ａ）は保持台の斜視図、図５（ｂ）は要部を示す斜視図である。
【図６】本発明の電子部品実装装置の第１の実施の形態例の動作を説明する説明図である。
【図７】本発明の電子部品実装装置の第２の実施の形態例を模式的に示す平面図である。
【図８】本発明の電子部品実装装置の第２の実施の形態例の動作を説明する説明図である。
【図９】本発明の電子部品実装装置の第３の実施の形態例を模式的に示す斜視図である。
【図１０】本発明の電子部品実装装置の第４の実施の形態例を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の電子部品実装装置の実施の形態例について、図１〜図１０を参照して説明する。なお、各図において共通の部材には、同一の符号を付している。また、本発明は、以下の形態に限定されるものではない。
なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態例
１−１．電子部品実装装置の構成例
１−２．電子部品実装装置の動作
２．第２の実施の形態例
３．第３の実施の形態例
４．第４の実施の形態例
【００１６】
＜１．第１の実施の形態例＞
１−１．電子部品実装装置の構成例
まず、図１〜図６を参照して本発明の電子部品実装装置の第１の実施の形態例（以下、「本例」という。）について説明する。
図１は、電子部品実装装置を模式的に示す平面図、図２は、電子部品実装装置の保持台を示す斜視図である。図３は、保持台の要部を示す図、図４は、基板を保持台に搭載する状態を説明する図である。図５は、保持台の他の実施の形態例を示す斜視図である。図６は、電子部品実装装置の動作を説明する平面図である。
【００１７】
本例の電子部品実装装置１は、図１（ａ）中の左から右に向かって液晶やプラズマなどのＦＰＤの表示基板Ｐを順次搬送しながら、この表示基板Ｐの周辺部に各種処理作業を行い、駆動ＩＣやＴＡＢなどの実装組立作業を行なう表示基板モジュール組立ライン装置である。以下、表示基板Ｐは、基板Ｐという。図１（ａ）が装置の前半部を示しており、図１（ｂ）が装置の後半部を示している。なお、実際の電子部品実装装置１は、図１（ａ）と図１（ｂ）が連結した実装ラインである。
【００１８】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、電子部品実装装置１は、複数の処理ステーション２〜９を工程順に並べて構成されている。なお、本実施例では、処理ステーションは、８台設けられているが、工程数に応じて処理ステーションの数は適宜設定されるものである。
【００１９】
［処理ステーション］
【００２０】
第１の処理ステーション２は、略長方形状をなす基板Ｐの短辺側の端子を洗浄する端子クリーナである。この第１の処理ステーション２は、基板Ｐを保持する保持台１２と、基板Ｐの短辺側の端子を洗浄する端子クリーナヘッド２２と、端子クリーナヘッド２２を移動可能に支持するレール３２と、搬送部１０とを有している。なお、第１の処理ステーション２は、安全カバーの役割を有する筐体４２によって覆われている。そして、この第１の処理ステーション２には、図示しない外部の搬送装置により基板Ｐが供給される。
【００２１】
端子クリーナヘッド２２は、レール３２に沿って移動しながら、保持台１２に保持された基板Ｐの短辺側のゴミを拭き取っている。これにより、基板Ｐの短辺側の端子は、第１の処理ステーション２によって一度にクリーニングされる。また、搬送部１０は、クリーニングされた基板Ｐを保持台１２から排出し、第２の処理ステーション３に搬送している。
【００２２】
第２の処理ステーション３は、基板Ｐの長辺側の端子を洗浄する端子クリーナである。この第２の処理ステーション３は、第１の処理ステーション２と同様に、基板Ｐを保持する保持台１３と、基板Ｐの長辺側の端子を洗浄する端子クリーナヘッド２３と、端子クリーナヘッド２３を移動可能に支持するレール３３と、搬送部１０とを有している。更に、第２の処理ステーション３は、第１の処理ステーション２と同様に、筐体４３によって覆われている。その他の構成は、第１の処理ステーション２と同様であるため、その説明は省略する。
【００２３】
そして、この第２の処理ステーション３で長辺側の端子が洗浄された基板Ｐは、搬送部１０によって第３の処理ステーション４に搬送され、続いて第４の処理ステーション５に送られる。
【００２４】
第３の処理ステーション４及び第４の処理ステーション５は、基板ＰにＡＣＦを貼り付けるＡＣＦ貼付装置である。第３の処理ステーション４では、基板Ｐの短辺側にＡＣＦが貼り付けられ、第４の処理ステーション５では、基板Ｐの長辺側にＡＣＦが貼り付けられる。なお、この第３の処理ステーション４及び第４の処理ステーション５では、ＡＣＦの貼り付け処理が部品搭載位置毎に順次実施されるため、第１及び第２の処理ステーション２，３よりも一つの基板Ｐに対する処理時間が長くかかる。
【００２５】
ここで、本例では、短辺側に２個のＩＣチップである電子部品Ｃを、長辺側に４枚のＣＯＦである電子部品Ｔを貼り付ける装置について説明する。なお、一枚のＡＣＦ貼り付けに要する処理時間はＩＣ用であってもＣＯＦ用であってもほぼ同じである。そのため、タクトバランスを取るためには長辺側のＡＣＦ貼り付けヘッドを、短辺側の貼り付けヘッドの２倍程度に設定することが適切である。
【００２６】
第３の処理ステーション４は、基板Ｐを保持する２つの保持台１４ａ，１４ｂと、基板Ｐの短辺側にＡＣＦを貼り付ける１台のＡＣＦ貼付ヘッド２４と、ＡＣＦ貼付ヘッド２４を移動可能に支持するレール３４と、搬送部１０とを有している。ヘッド部の一具体例を示すＡＣＦ貼付ヘッド２４は、レール３４にガイドされて２つの保持台１４ａ，１４ｂ間を移動可能としている。
【００２７】
搬送部１０は、２つの保持台１４ａ，１４ｂに保持された２つの基板Ｐのうち実装処理が終了した基板Ｐを第４の処理ステーション５に搬送する。この時、ＡＣＦ貼付ヘッド２４は、残りの基板Ｐの実装処理を行う。これにより、ＡＣＦ貼付ヘッド２４に待ち時間を発生させずに、常に動作させることができ、処理時間の短縮を図ることが可能である。
【００２８】
第４の処理ステーション５は、基板Ｐを保持する４つの保持台１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄと、基板Ｐの長辺側にＡＣＦを貼り付ける２台のＡＣＦ貼付ヘッド２５ａ，２５ｂと、を有している。更に、第４の処理ステーション５は、第１のＡＣＦ貼付ヘッド２５ａを移動可能に支持する第１のレール３５ａと、第２のＡＣＦ貼付ヘッド２５ｂを移動可能に支持する第２のレール３５ｂと、搬送部１０とを有している。
【００２９】
すなわち、第４の処理ステーション５には、第３の処理ステーション４と比べると、その２倍の保持台及びＡＣＦ貼付ヘッドの数が設けられている。これにより、第３の処理ステーション４と第４の処理ステーション５とのタクトバランスを取ることができる。
【００３０】
第１のＡＣＦ貼付ヘッド２５ａは、第１のレール３５ａにガイドされて第１の保持台１５ａと第２の保持台１５ｂ間を移動可能としている。また、第２のＡＣＦ貼付ヘッド２５ｂは、第２のレール３５ｂにガイドされて第３の保持台１５ｃと第４の保持台１５ｄ間を移動可能としている。このように、２つのＡＣＦ貼付ヘッド２５ａ，２５ｂは、その可動範囲が重なり合わず、それぞれ別々の保持台に保持された基板Ｐを処理している。その結果、２つのＡＣＦ貼付ヘッド２５ａ，２５ｂが干渉することによって生じるヘッド部の処理待ち時間を排除することができる。これにより、処理時間の短縮を図ることが可能である。
【００３１】
図１（ｂ）は、上述した第４の処理ステーション５に後続する第５〜第８の処理ステーション６〜９を示した図である。図１（ｂ）に示す第５の処理ステーション６は、基板Ｐの長辺側に電子部品Ｔを搭載するＴＡＢ／ＩＣ搭載装置である。本例では、基板Ｐの長辺側にＣＯＦ、いわゆるＴＡＢを４枚搭載する例を説明する。
【００３２】
この第５の処理ステーション６は、基板Ｐを保持する４つの保持台１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄと、基板Ｐの長辺側に電子部品Ｔを貼り付ける２台の電子部品搭載ヘッド２６ａ，２６ｂと、を有している。更に、第５の処理ステーション６は、第１の電子部品搭載ヘッド２６ａを移動可能に支持する第１のレール３６ａと、第２の電子部品搭載ヘッド２６ｂを移動可能に支持する第２のレール３６ｂと、搬送部１０とを有している。
【００３３】
２つの電子部品搭載ヘッド２６ａ，２６ｂには、それぞれ２台のＣＯＦ打ち抜き供給装置５１，５１が設置されている。ＣＯＦ打ち抜き供給装置５１を２台設けることで、一のＣＯＦ打ち抜き供給装置５１のリール交換の作業時に、他のＣＯＦ打ち抜き供給装置５１を稼働させることができる。その結果、リール交換の作業時に待ち時間が発生することを防止することができる。そのため、実際に稼働しているのは、２台のＣＯＦ打ち抜き供給装置５１，５１のうち、どちらか一方である。
【００３４】
また、第１の電子部品搭載ヘッド２６ａは、第１のレール３６ａにガイドされて第１の保持台１６ａと第２の保持台１６ｂ間を移動可能としている。更に、第２の電子部品搭載ヘッド２６ｂは、第２のレール３６ｂにガイドされて第３の保持台１６ｃと第４の保持台１６ｄ間を移動可能としている。すなわち、第５の処理ステーション６に設けた２つの電子部品搭載ヘッド２６ａ，２６ｂも、第４の処理ステーション５に設けた２つのＡＣＦ貼付ヘッド２５ａ，２５ｂと同様に、それぞれ別々の保持台に保持された基板Ｐを処理するようにしている。
【００３５】
また、第５の処理ステーション６は、前工程である第４の処理ステーション５と基板Ｐの処理する向きを揃えている。これにより、第４の処理ステーション５から第５の処理ステーション６に搬送する際に、基板Ｐの向きを変更することなく処理することができるため、搬送時間の短縮を図ることができる。
【００３６】
また、第５の処理ステーション６による処理では、ＡＣＦの粘着性を利用して電子部品Ｔを基板Ｐに仮搭載させているだけである。したがって、ＡＣＦの粘着強度が弱いので、余分な搬送振動を与えないようにして、速やかに本圧着処理を行い、より強固に固定する必要がある。この処理は、精度低下やＣＯＦ剥落による不良を防止するためにも必要な処理である。そのため、本例では、次の工程を行う第６の処理ステーション７に電子部品Ｔを基板Ｐに本圧着する本圧着装置を配置している。なお、この第６の処理ステーション７も、基板Ｐを処理する向きを直前の第５の処理ステーション６と揃えているため、搬送時間の短縮を図ることができる。
【００３７】
この第６の処理ステーション７は、基板Ｐを保持する保持台１７と、電子部品Ｔを基板Ｐに本圧着する本圧着ヘッド２７と、搬送部１０とを有している。本圧着ヘッド２７は、４枚のＣＯＦである電子部品Ｔを一括して加圧及び加熱できる圧着ツールである。
【００３８】
この加圧及び加熱による圧着処理に要する時間は、他の処理に比べて長時間に及ぶものとなる。しかしながら、第６の処理ステーション７では、４つの電子部品Ｔを一括処理しているので、処理時間の合計は、第５の処理ステーション６の処理時間の合計に比べて短くなる。したがって、第６の処理ステーション７では、一台の処理ヘッドで必要十分な処理を行うことができるようになっている。
【００３９】
第７の処理ステーション８は、基板Ｐの短辺側に電子部品Ｃを搭載するＴＡＢ／ＩＣ搭載装置である。本例では、基板Ｐの短辺側にＩＣである電子部品Ｃを２個搭載する例を説明する。第７の処理ステーション８は、基板Ｐを保持する２つの保持台１８ａ，１８ｂと、基板Ｐの長辺側に電子部品Ｃを貼り付ける１台の電子部品搭載ヘッド２８と、電子部品搭載ヘッド２８を移動可能に支持する１つのレール３８と、搬送部１０とを有している。
【００４０】
電子部品搭載ヘッド２８は、第３の処理ステーション４のＡＣＦ貼付ヘッド２４と同様に、レール３８にガイドされて２つの保持台１８ａ，１８ｂ間を移動可能としている。また、電子部品搭載ヘッド２８の背面には、１台のＩＣ供給装置５２が設置されている。ＩＣは、樹脂製のＩＣチップトレイに多数個が整列された状態でチャージされるので、トレイ交換の無駄時間は軽微である。そのため、ＣＯＦ打ち抜き供給装置のように余分な供給ユニットを設ける必要がない。
【００４１】
次に、第８の処理ステーション９は、基板Ｐを保持する保持台１９と、電子部品Ｃを基板Ｐの短辺側に本圧着する本圧着ヘッド２９と、搬送部１０とを有している。本圧着ヘッド２９は、２個のＩＣである電子部品Ｃを一括して加圧及び加熱できる圧着ツールである。このため、第６の処理ステーション７の本圧着ヘッド２７と同様に、電子部品Ｃの圧着に要する処理時間は長くなる。しかしながら、１台の本圧着ヘッド２９で２個の電子部品Ｃを一括して圧着処理することができるので、第８の処理ステーション９での処理時間の合計は、第７の処理ステーション８での処理時間の合計よりも短くなる。
【００４２】
この第８の処理ステーション９は、ＡＣＦの粘着性を用いて電子部品Ｃを基板Ｐに仮搭載して処理する第７の処理ステーション８のすぐ後に配置されており、この第８の処理ステーション９で電子部品Ｃを基板Ｐに本圧着する処理が行われる。更に、第８の処理ステーション９は、直前の第７の処理ステーション８と同じ短辺の処理を行っている。これにより、搬送の際に、余分な搬送振動を与えることなく、速やかに本圧着処理を行うことができる。この結果、基板Ｐに対して電子部品Ｃを強固に固定することができるので、精度低下や基板Ｐからの電子部品Ｃの脱落を防止することが可能である。
【００４３】
また、第３〜第９の処理ステーション４〜９は、第１及び第２の処理ステーション２，３と同様に、それぞれ安全カバーを兼ねた筐体４４〜４９によって覆われている。
【００４４】
なお、ＡＣＦは、接合する部材のどちらか一方に予め貼り付けられていれば良く、上記の処理工程の別な例として、ＡＣＦをＴＡＢやＩＣの側に予め貼付けする構成も可能である。更に、処理する基板の辺の数や処理するＴＡＢやＩＣの数によって、各処理装置の数や基板を回転する処理装置などは、適宜設定されるものである。
【００４５】
次に、図２〜図４を参照して保持台及び搬送部の構成について説明する。なお、保持台１２〜１９は、全て略同一の構成を有しているため、ここでは第５の処理ステーション６に配設された保持台１６について説明する。また、第１〜第８の処理ステーション２〜９に配設された搬送部１０は、全て略同一の構成を有している。
【００４６】
［保持台］
図２（ａ），図２（ｂ）に示すように、保持台１６は、２つの基板載置板４５と、この２つの基板載置板４５を連結する連結部４６とから構成されており、略コの字状に形成されている。そして、保持台１６の連結部４６と、各処理ステーションのヘッド部との間には、基板固定ベース５４が設置されている。
【００４７】
図３に示すように、基板固定ベース５４は、略直方体状に形成されたベース本体５５を有している。このベース本体５５は、上部ベース５６と、下部ベース５７とを重ね合わせて構成されている。上部ベース５６における基板Ｐとの接触面５６ａには、格子状の基板吸着用の吸着溝部５８と、吸盤状の基板吸着パッド５９とが設けられている。また、基板固定ベース５４は、ベース本体５５の接触面５６ａが、保持台１６の基板載置板４５と略同じ高さとなるように設定されている。
【００４８】
基板吸着パッド５９は、上部ベース５６の接触面５６ａにおいて吸着溝部５８と交互に配設されている。また、図４（ａ）に示すように、基板吸着パッド５９は、接触面５６ａから上方に向けて僅かに突出している。
【００４９】
また、ベース本体５５の側面には、吸着溝部５８及び基板吸着パッド５９をそれぞれ負圧するための吸着溝用空気孔６０ａと、パッド用空気孔６０ｂが設けられている。そして、ベース本体５５内には、吸着溝部５８と吸着溝用空気孔６０ａ、基板吸着パッド５９とパッド用空気孔６０ｂを接続する配管が配設されている。
【００５０】
なお、図２（ａ）に示すように、本例では、吸着溝部５８が１３個、基板吸着パッド５９が１２個設けられているが、これに限定されるものではない。例えば、吸着溝部５８を１２個以下或いは１４個以上設けてもよく、基板吸着パッド５９を１１個以下或いは１３個以上設けてもよい。
【００５１】
次に、図２及び図４を参照して、基板固定ベースによる基板Ｐの固定方法について説明する。
【００５２】
図２（ａ）に示すように、基板Ｐは、搬送部１０によって基板固定ベース５４の載置位置まで搬送される。その後、図２（ｂ）及び図４（ａ）に示すように、基板固定ベース５４に載置される。このとき、第５の処理ステーション６では、基板Ｐが基板固定ベース５４上にアライメント（位置合わせ）される。アライメントは、基板固定ベース５４又は搬送部１０の姿勢を制御することによって行われる。
【００５３】
この際、基板Ｐは、基板吸着パッド５９上を摺動する。このとき、基板固定ベース５４の接触面５６ａから突出している基板吸着パッド５９の吸盤面内部は、正圧若しくは無圧である。これにより、基板Ｐは、基板吸着パッド５９上を滑らかに動くことができる。
【００５４】
基板Ｐのアライメントが終了すると、パッド用空気孔６０ｂから空気を吸引し、基板吸着パッド５９を負圧にする。これにより、図４（ｂ）に示すように、基板固定ベース５４は、基板Ｐの復元力に打ち勝って、基板Ｐを接触面５６ａである基準面まで強制的に引き込む。この変形により基板Ｐの外周部が矯正されるにしたがって、基板Ｐは、その内側に皺が寄るように変形する。このとき、基板吸着パッド５９の首部分は、基板Ｐの変形に対応して横方向に変形する。そのため、基板Ｐは、滑らかに基板固定ベース５４に近づく。
【００５５】
更に、図４（ｃ）に示すように、基板Ｐを引き込み、基板Ｐが概ね平坦になると、吸着溝用空気孔６０ａから空気を吸引し、吸着溝部５８によって基板Ｐを吸着する。その結果、基板Ｐをベース本体５５の接触面５６ａに対して平行にすると共に確実に平坦な状態で保持することができる。なお、吸着溝部５８による基板Ｐの吸着は、基板Ｐがベース本体５５の接触面５６ａに近接した状態で有効であるため、基板Ｐの吸着開始時には、有効性が低い。そのため、本例では、吸着溝部５８の減圧を、基板吸着パッド５９の減圧に比べ、一定時間遅くしている。これにより、基板Ｐの吸着保持を滑らかに行うことができる。
【００５６】
また、基板Ｐが吸着溝部５８によって吸着されると、基板Ｐの中央に寄っていた皺の変形が解消されるため、基板Ｐは、外側に広がる動きをする。このとき、基板Ｐの外側に広がる動きに対応して基板吸着パッド５９の首部分が横方向へ変形する。その結果、基板Ｐを滑らかに基板固定ベース５４に固定することができる。
【００５７】
［搬送部］
図２（ａ），図２（ｂ）に戻り、搬送部１０は、基板Ｐを吸着し、旋回可能なチャック部１０ａと、水平面内で微動可能なステージ１０ｂとで構成されている。チャック部１０ａには、搬送時における基板Ｐの位置ズレ防止用のゴム状の部材が設けられている。また、この搬送部１０は、図示しない昇降及び走行可能なベース部を有している。
【００５８】
なお、搬送部１０のチャック部１０ａの幅は、保持台１６の２つの基板載置板４５の間隔よりも狭く設定されている。そして、図２（ａ）に示すように、基板Ｐを保持台１６に供給又は排出する際には、２つの基板載置板４５の間まで侵入することができる。また、搬送部１０は、ベース部によって、保持台１６の基板載置板４５よりも鉛直方向に高さＨ上昇させた状態で、基板Ｐを次の処理を行う処理ステーションに搬送している。
【００５９】
上述したような構成を有する搬送部１０は、ベース部によって処理ステーションの保持台から次の処理を行う処理ステーションの保持台までの範囲で移動可能としている。更に、この搬送部１０は、９０度単位での旋回動作が可能としている。これにより、搬送部１０によって基板Ｐの方向転換を行うことができる。
【００６０】
次に、図５を参照して保持台の他の実施の形態例について説明する。
図５に示すように、保持台１６Ａは、２つの基板載置板４５Ａが移動機構４７によって連結部４６Ａに対して斜め方向に移動可能としている。これにより、大きさの異なる基板Ｐの処理を行う際に、移動機構４７Ａによって、２つの基板載置板４５Ａの間隔を変更することができる。この２つの基板載置板４５Ａの移動は、駆動モータやギア等を用いて自動で行ってもよく、或いは手動で行ってもよい。
【００６１】
また、基板Ｐには縦横比が通常と異なる基板もあるため、保持台１６Ａには、縦横比の設定を変更できる縦横比調整機構４８Ａも設けられている。この縦横比調整機構４８Ａは、簡便のためネジ締めによる摺動機構として構成されている。そのため、縦横比の変更は、手動で行われる。なお、縦横比を頻繁に変更する用途では、縦横比調整機構４８Ａを自動調整可能としてもよい。これにより、縦横比の変更時に段取り換え作業を要しないため、頻繁な品種変更を行う場合に、迅速に設備の再立ち上げが可能である。
【００６２】
１−２．電子部品実装装置の動作
次に、図６（ａ），図６（ｂ）を参照して本例の電子部品実装装置１の動作について説明する。
図１（ａ），図１（ｂ）では、それぞれの処理ステーション２〜９の保持台１２〜１９には、基板Ｐが保持されている状態を示した。また、図６（ａ），図６（ｂ）では、全ての処理ステーションから次段の処理ステーションへの基板Ｐの搬送は、一定の余裕時間を有しながらも、同期的に行われる。
【００６３】
ここで、端子クリーニングを行う第１及び第２の処理ステーション２,３からの基板搬送の時間と、本圧着を行う第６及び第８の処理ステーション７，９からの基板搬送の時間には、それらの処理ステーションにおける主な処理が休止されるようになっている。そして、その基板搬送の時間には、クリーニングテープの巻上げやアルコール滴下、保護テープの巻上げなどの補助的な処理に充てている。また、搭載などの処理プロセスの合計時間が長いＡＣＦ貼付やＴＡＢ／ＩＣ搭載では、処理ヘッドが複数あるため、処理タクトは概ね一様となっている。そのため、各処理ステーション２〜９は、処理タクト時間毎に搬送部１０による基板Ｐの搬送が行われる。
【００６４】
第３、第４、第５及び第７の処理ステーション４，５，６，８では、保持台が複数あるため、搬送部１０による搬送中も他の保持台に保持された基板Ｐの処理が継続して行われる。
【００６５】
例えば、第３の処理ステーション４では、第１の保持台１４ａに保持された基板Ｐが搬送部１０によって第４の処理ステーション５に搬送される。このとき、ＡＣＦ貼付ヘッド２４は、レール３４にガイドされて第２の保持台１４ｂに移動し、第２の保持台１４ｂに保持された基板Ｐの実装処理を行う。
【００６６】
また、第５の処理ステーション６では、電子部品Ｔの実装処理が終了した第４の保持台１６ｄに保持された基板Ｐが搬送部１０によって第６の処理ステーション７に搬送される。この搬送時に、第２の電子部品搭載ヘッド２６ｂは、第４の保持台１６ｄから第３の保持台１６ｃに移動し、第３の保持台１６ｃに保持されている基板Ｐの実装処理を行う。
【００６７】
このように、ヘッド部は、搬送部１０による基板Ｐの作業中も、残りの保持台に保持されている基板Ｐの実装処理を行うことができるため、ヘッド部の待ち時間を短縮することができる。その結果、最低限のヘッド部の数で電子部品実装装置１全体の生産能力を向上させることができ、装置のコスト削減を図ることができると共に装置コストと生産能力の比を非常に良好なものにすることが可能である。
【００６８】
また、本例では、１つのヘッド部が最大で２枚の基板Ｐを交互に処理する例を説明したが、これに限定されるものではなく、保持台の数をさらに増やし、１つのヘッド部が３枚以上の基板Ｐを順番に処理するようにしてもよい。これにより、ヘッド部が休むことなく常に基板Ｐに対する実装処理を行うため、ヘッド部に無駄時間が生じることを防止することができる。
【００６９】
なお、図６（ｂ）に示すように、第７の処理ステーション８から第８の処理ステーション９へ基板Ｐを搬送する際には、基板Ｐは縦方向に配置されているため、第２の保持台１８ｂに保持された基板Ｐと、搬送部１０によって搬送される基板Ｐが互いに重なり合う。そのため、搬送部１０は、処理済みの基板Ｐを第１の保持台１８ａから引き出した後、搬送高さを下方に下げる。そして、第２の保持台１８ｂに保持された基板Ｐの下側を潜り抜けて第８の処理ステーション９の保持台１９に搬送している。
【００７０】
また、例えば第３の処理ステーション４から第４の処理ステーション５への搬送には、基板Ｐの向きを変えるため搬送部１０によって基板Ｐの旋回を行う。このとき、搬送中の基板Ｐと保持台に保持されている基板Ｐとの接触を回避するためには、基板Ｐの対角線の幅分のスペースを空けて搬送することが考えられる。これに対して、本例では、搬送部１０によって搬送される基板Ｐは、保持台に保持されている基板Ｐの下方を潜り抜けて搬送させている。これにより、基板Ｐの対角線の幅分のスペースを空ける必要がないため、装置の省スペース化を図ることができる。
【００７１】
なお、ＣＯＦである電子部品Ｔは、搬送中に垂れ下がり易く、且つ高速の搬送でははためき易い。そのため、電子部品Ｔと保持台に保持されている基板Ｐとの接触を防ぐためには、搬送部１０のベース部によって基板Ｐを十分に下方に下げて搬送し、搬送される基板Ｐと保持台に保持されている基板Ｐとの高低差を十分に確保することが好ましい。
【００７２】
なお、本例では、搬送台１０によって搬送される基板Ｐを保持台に保持されている基板Ｐの下方を潜り抜けて搬送する場合を説明したが、これに限定されるものではない。例えば、搬送される基板Ｐと保持台に保持されている基板Ｐとの高低差が十分に確保できる場合には、搬送される基板Ｐを保持台で保持されている基板Ｐの上方を通してもよい。
【００７３】
＜２．第２の実施の形態例＞
次に、図７及び図８を参照して本発明の電子部品実装装置の第２の実施の形態例について説明する。
図７は、第２の実施の形態例に係る電子部品実装装置を模式的に示す平面図、図８は、電子部品実装装置の動作を説明する説明図である。
【００７４】
この第２の実施の形態例に係る電子部品実装装置１Ｂと第１の実施の形態例に係る電子部品実装装置１と異なるところは、第４及び第５の処理ステーション５Ｂ，６Ｂに設けた保持台の数と、ＡＣＦ貼付ヘッド及び電子部品搭載ヘッドの移動範囲である。そのため、ここでは、第４及び第５の処理ステーション５Ｂ，６Ｂについて説明し、第１の実施の形態例に係る電子部品実装装置１と共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。
【００７５】
図７（ａ）に示すように、第４の処理ステーション５Ｂは、基板Ｐを保持する３つの保持台１５ａ，１５ｂ，１５ｃと、２台のＡＣＦ貼付ヘッド２５ａ，２５ｂと、２つのレール３５ａＢ，３５ｂＢと、搬送部１０を有している。第１の保持台１５ａは、第４の処理ステーション５Ｂの一側に配設され、第３の保持台１５ｃは、第４の処理ステーション５Ｂの他側に配設されている。そして、第２の保持台１５ｂは、第１の保持台１５ａと第３の保持台１５ｃの間に配設されている。
【００７６】
第１のＡＣＦ貼付ヘッド２５ａは、第１のレール３５ａＢにガイドされて第１の保持台１５ａと第２の保持台１５ｂ間を移動可能としている。また、第２のＡＣＦ貼付ヘッド２５ｂは、第２のレール３５ｂＢにガイドされて第２の保持台１５ｂと第３の保持台１５ｃ間を移動可能としている。すなわち、第２の保持台１５ｂに保持される基板Ｐは、第１のＡＣＦ貼付ヘッド２５ａ及び第２のＡＣＦ貼付ヘッド２５ｂによって実装可能としている。
【００７７】
また、図７（ｂ）に示すように、第５の処理ステーション６Ｂは、第４の処理ステーション５Ｂと同様に、基板Ｐを保持する３つの保持台１６ａ，１６ｂ，１６ｃと、２台の電子部品搭載ヘッド２６ａ，２６ｂと、２つのレール３６ａＢ，３６ｂＢと、搬送部１０を有している。第１の保持台１６ａは、第４の処理ステーション６Ｂの一側に配設され、第３の保持台１６ｃは、第４の処理ステーション６Ｂの他側に配設されている。そして、第２の保持台１６ｂは、第１の保持台１６ａと第３の保持台１６ｃの間に配設されている。
【００７８】
第１の電子部品搭載ヘッド２６ａは、第１のレール３６ａＢにガイドされて第１の保持台１６ａと第２の保持台１６ｂ間を移動可能としている。また、第２の電子部品搭載ヘッド２６ｂは、第２のレール３６ｂＢにガイドされて第２の保持台１６ｂと第３の保持台１６ｃ間を移動可能としている。すなわち、第２の保持台１６ｂに保持される基板Ｐは、第１の電子部品搭載ヘッド２６ａ及び第２の電子部品搭載ヘッド２６ｂによって実装可能としている。
【００７９】
次に、第２の実施の形態例に係る電子部品実装装置１Ｂの動作について説明する。なお、第４の処理ステーション５Ｂと第５の処理ステーション６Ｂの基本動作の順序は同じなので、ここでは、第５の処理ステーション６Ｂを例にとって説明する。
【００８０】
図７（ｂ）に示す状態では、第１の保持台１６ａに保持された基板Ｐａは、第１の電子部品搭載ヘッド２６ａにより３枚のＣＯＦである電子部品Ｔの貼付作業が終了している。また、第２の保持台１６ｂに保持された基板Ｐｂは、第２の電子部品搭載ヘッド２６ｂにより２枚目の電子部品Ｔの貼付作業中である。なお、第３の保持台１６ｃに保持された基板Ｐｃは、第４の処理ステーション５Ｂの搬送部１０によって、その設置が完了した状態であり、まだ電子部品Ｔは搭載されていない。
【００８１】
この後、第２の電子部品搭載ヘッド２６ｂは、基板Ｐｂに３枚目の電子部品Ｔを貼り付けずに、第３の保持台１６ｃへ移動し、基板Ｐｃに対する電子部品Ｔの実装処理を行う。このとき、第１の電子部品搭載ヘッド２６ａは、第１の保持台１６ａに保持された基板Ｐａに４枚目の電子部品Ｔの貼り付け作業を行う。これにより、第１の保持台１６ａに保持された基板Ｐａの電子部品Ｔの貼り付け作業が終了する。
【００８２】
次に、図８（ａ）に示すように、第１の電子部品搭載ヘッド２６ａは、第２の保持台１６ｂに保持された基板Ｐｂへ移動する。このとき、第２の電子部品搭載ヘッド２６ｂは、第３の保持台１６ｃに保持された基板Ｐｃに１枚目の電子部品Ｔの貼り付けを行う。なお、電子部品Ｔの実装処理が終了した第１の保持台１６ａに保持された基板Ｐａは、搬送部１０によって第６の処理ステーション７に搬送される。
【００８３】
この後、第１の保持台１６ａには、第４の処理ステーション５Ｂの搬送部１０によって新たな基板Ｐｎが搬送される（図８（ｂ）参照）。この間に、第１の電子部品搭載ヘッド２６ａは、第２の保持台１６ｂに保持された基板Ｐｂに、３枚目の電子部品Ｔの貼り付けまで終了する。また、第２の電子部品搭載ヘッド２６ｂは、第３の保持台１６ｃに保持された基板Ｐｃに２枚目の電子部品Ｔの貼り付け作業を行う。
【００８４】
次に、図８（ｂ）に示すように、第４の処理ステーション５Ｂの搬送部１０は、第１の保持台１６ａに新たな基板Ｐｎのアライメントを行い、第５の処理ステーション６Ｂに基板Ｐｎを引き渡す。また、第５の処理ステーション６Ｂの搬送部１０も、基板Ｐａの第６の処理ステーション７への搬送作業が完了する。この間に、第１の電子部品搭載ヘッド２６ａは、第２の保持台１６ｂに保持された基板Ｐｂに４枚目の電子部品Ｔの貼り付けまで終了する。更に、第２の電子部品搭載ヘッド２６ｂは、第３の保持台１６ｃに保持された基板Ｐｃに３枚目の電子部品Ｔの貼り付け作業を開始する。
【００８５】
以下同様に、第２の保持台１６ｂに保持された基板Ｐに対しては、１枚目、２枚目の電子部品Ｔの搭載を第２の電子部品搭載ヘッド２６ｂで行い、３枚目、４枚目の電子部品Ｔの搭載を第１の電子部品搭載ヘッド２６ａで行う。また、第１の保持台１６ａに保持された基板Ｐに対しては、第１の電子部品搭載ヘッド２６ａで電子部品Ｔの搭載を行う。そして、第３の保持台１６ｃに保持された基板Ｐに対しては、第２の電子部品搭載ヘッド２６ｂで電子部品Ｔの搭載を行う。
【００８６】
このように、２つの電子部品搭載ヘッド２６ａ，２６ｂの処理時間の配分を行うことで、３つの保持台１６ａ〜１６ｃに保持された３枚の基板Ｐを２台の電子部品搭載ヘッド２６ａ，２６ｂで等間隔の時間で次の工程へ搬送することができる。また、搬送部１０による基板Ｐの搬送中も、２つの電子部品搭載ヘッド２６ａ，２６ｂは、他の保持台に保持された基板Ｐに対する実装処理を行うことができる。
【００８７】
その他の構成は、第１の実施の形態にかかる電子部品実装装置１と同様であるため、それらの説明は省略する。このような、構成を有する電子部品実装装置１Ｂによっても、除上述した第１の実施の形態にかかる電子部品実装装置１と同様の作用及び効果を得ることができる。
【００８８】
この第２の実施の形態例に係る電子部品実装装置１Ｂは、ＦＰＤの実装部品である電子部品Ｔが比較的少数であり、偶数個搭載することが多いことと、それぞれの部品に差異が無い設計が主流であることを生かした方法である。
【００８９】
更に、第２の実施の形態例に係る電子部品実装装置１Ｂによれば、保持台の台数を削減することができるため、第１の実施の形態例に係る電子部品実装装置１と比較して、第４及び第５の処理ステーション５Ｂ，６Ｂの全長を短くすることができる。また、保持台の台数も削減することで、省スペース、低コストを実現しながらも、装置全体としての処理速度はほとんど低下しないという利点を有している。
【００９０】
また、第２の実施の形態例の変形例として、次のような例が考えられる。まず、中央に配設される第２の保持台１６ｂに保持された基板Ｐにおける第１の保持台１６ａ側、すなわち基板Ｐの長手方向の一側の２枚の電子部品Ｔの搭載を第１の電子部品搭載ヘッド２６ａで行う。そして、第２の保持台１６ｂに保持された基板Ｐにおける第３の保持台１６ｃ側、すなわち基板Ｐの長手方向の他側の２枚の電子部品Ｔの搭載を第２の電子部品搭載ヘッド２６ｂで行うようにする。
【００９１】
この変形例によれば、２つの電子部品搭載ヘッド２６ａ，２６ｂの移動範囲を上述した第２の実施の形態例に係る電子部品実装装置１Ｂよりも狭くすることができ、第１及び第２のレール３６ａＢ，３６ｂＢの長さを短くすることができる。更に、２つの電子部品搭載ヘッド２６ａ，２６ｂが近接しないため、小さい基板Ｐの処理を行う際に、２つの電子部品搭載ヘッド２６ａ，２６ｂ同士の干渉を避けることができるという利点がある。
【００９２】
＜３．第３野実施の形態例＞
次に、図９を参照して本発明の第３の実施の形態例に係る電子部品実装装置について説明する。
図９は、第３の実施の形態例に係る電子部品実装装置における処理ステーションの一つを示す斜視図である。
【００９３】
この第３の実施の形態例に係る電子部品実装装置１Ｃは、各処理ステーションにおいて基板Ｐを鉛直方向に沿って積み上げたものである。ここでは、電子部品実装装置１Ｃにおける１つの処理ステーションについて説明し、第１の実施の形態例に係る電子部品実装装置１と共通する部分には同一の符号を付して説明を省略する。
【００９４】
図９に示すように、処理ステーション６１は、基板Ｐに実装処理を行うヘッド部６２と、基板Ｐを保持する保持台６３と、基板チャック６４と、搬送部１０と、実装処理を行う場所で基板Ｐを固定する基板固定ベース５４とから構成されている。
【００９５】
保持台６３は、クローラ式の保持台であり、鉛直方向に所定の間隔を開けて配置された２つの回転駆動部６６，６６と、この回転駆動部６６，６６に移動可能に支持されたベルト６７と、基板Ｐが載置される複数の羽根つき踏み板６８とから構成されている。複数の羽根つき踏み板６８は、ベルト６７に所定の間隔を開けて配設されている。なお、この保持台６３は、基板Ｐの両側に一対配置されるが、図９では、基板Ｐの一側だけを図示している。この第３の実施の形態例では、基板Ｐは、羽根つき踏み板６８によって両端を支持されることで保持台６３に保持される。
【００９６】
基板チャック６４は、処理ステーション６１内における基板Ｐの実装処理を行う高さに配置されている。この基板チャック６４には、基板Ｐを挟持する挟持溝６４ａが設けられている。
【００９７】
次に、この図９に示す処理ステーション６１の動作について説明する。
まず、前工程の処理ステーションから供給された新しい基板Ｐは、保持台６３における一番上の羽根つき踏み板６８に載置される。そして、保持台６３の回転駆動部６６，６６が回転駆動すると、基板Ｐは、羽根つき踏み板６８に載置された状態で、実装処理が行われる中段に降下する。
【００９８】
次に、中段に降下した基板Ｐは、基板チャック６４によって押し込まれて、基板固定ベース５４上にアライメントされる。この状態で基板Ｐは、ヘッド部６２、例えばＡＣＦ貼付ヘッドによってＡＣＦが貼り付けられる。基板Ｐへの実装処理が終了すると、基板Ｐは、基板チャック６４の挟持溝６４ａに挟持されて、手前に引き出される。そして、再び回転駆動部６６が回転駆動し、基板Ｐは、羽根つき踏み板６８に載置された状態で、下段に降下する。
【００９９】
基板Ｐが一番下段に降下すると、基板Ｐの下方から搬送部１０が基板Ｐを引き出し、次の工程を行う処理ステーションに搬送する。
【０１００】
その他の構成は、第１の実施の形態にかかる電子部品実装装置１と同様であるため、それらの説明は省略する。このような、構成を有する電子部品実装装置１Ｃによっても、除上述した第１の実施の形態にかかる電子部品実装装置１と同様の作用及び効果を得ることができる。
【０１０１】
なお、この第３の実施の形態例に係る電子部品実装装置１Ｃによれば、待機中の基板Ｐを縦方向、すなわち鉛直方向に積み上げているため、装置の床面積を小さくすることができる。そのため、この第３の実施の形態例に係る電子部品実装装置１Ｃは、大型の表示パネルの製造装置として好適である。
【０１０２】
＜４．第４の実施の形態例＞
次に、図１０を参照して本発明の第４の実施の形態例に係る電子部品実装装置について説明する。
図１０は、第４の実施の形態例に係る電子部品実装装置を示す平面図である。
この第４の実施の形態例に係る電子部品実装装置１Ｄは、保持台と搬送部を一体に構成した例である。
【０１０３】
図１０に示すように、第４の実施の形態例に係る電子部品実装装置１Ｄは、５つの処理ステーション７１〜７５を有している。第１の処理ステーション７１は、端子クリーニング装置であり、レール８１と、端子クリーナヘッド９１と、第１の搬送保持機構１０１とを有している。この第１の処理ステーション７１は、筐体１１１によって覆われている。
【０１０４】
また、第１の処理ステーション７１は、基板Ｐを第１の搬送保持機構１０１に保持させた状態で、端子クリーナヘッド９１を基板Ｐに対して相対的に移動させて基板Ｐの端子に付着したゴミの拭き取りを行う。第１の搬送保持機構１０１は、３本の櫛歯状のアーム部１０１ａと、アーム部１０１ａを旋回させる回動部１０１ｂとを有している。
【０１０５】
第２の処理ステーション７２は、ＡＣＦの貼付を行うＡＣＦ貼付装置である。この第２の処理ステーション７２は、２つのＡＣＦ貼付ヘッド９２ａ，９２ｂと、第２の搬送保持機構１０２とを有している。そして、この第２の処理ステーション７２は、第１の処理ステーション７１と同様に、筐体１１２によって覆われている。
【０１０６】
第２の処理ステーション７２は、第２の搬送保持機構１０２に基板Ｐを保持させた状態で、２つのＡＣＦ貼付ヘッド９２ａ，９２ｂに対して相対的に移動することで、ＡＣＦの貼付処理を行っている。第２の搬送保持機構１０２は、４本の櫛歯状のアーム部１０２ａと、アーム部１０２ａを旋回させる回動部１０２ｂとを有している。
【０１０７】
第３の処理ステーション７３は、基板Ｐに電子部品を搭載するＴＡＢ搭載装置である。この第３の処理ステーション７３の背面側には、２台のＣＯＦ供給装置１２１が設けられている。そして、第３の処理ステーション７３は、ヘッド部９３と、第１の搬送保持機構１０１を有している。ヘッド部９３は、４つの電子部品搭載ヘッド９３ａと、この４つの電子部品搭載ヘッド９３ａを水平方向に旋回させる旋回アーム９３ｂとから構成されている。そして、基板Ｐを第１の搬送保持機構１０１に保持させた状態で、基板Ｐをヘッド部９３に対して相対的に移動させることで、電子部品の実装処理が行われる。
【０１０８】
ここで、基板の設計変更により、長辺側に搭載するＣＯＦ数が少なくなった場合、ＡＣＦ貼り付け時間と、ＴＡＢ搭載時間が短くなるが、端子クリーニング時間と、本圧着時間は短くならない。特に、本圧着時間は余裕が無いことが多く、この時間がボトルネックとなる。そのため、この第４の実施の形態例では、本圧着装置をもう１セット増設している。
【０１０９】
すなわち、第４及び第５の処理ステーション７４，７５は、電子部品を基板Ｐに本圧着する本圧着装置である。第４及び第５の処理ステーション７４，７５は、それぞれ本圧着ヘッド９４を有している。そして、第４の処理ステーション７４には、第２の搬送保持機構１０２が設けられており、第５の処理ステーション７５には、第１の搬送保持機構１０１が設けられている。なお、この２つの処理ステーション７４，７５は、同一の処理を行うため、１つの処理ステーションであると考えることができる。そのため、この電子部品実装装置１Ｄは、１つの処理ステーション内に複数の搬送保持機構を設けたものであると考えられる。
【０１１０】
また、第３〜第５の処理ステーション７３〜７５は、第１の処理ステーション７１と同様に、それぞれ筐体１１３〜１１５によって覆われている。
【０１１１】
ここで、第１の搬送保持機構１０１と第２の搬送保持機構１０２による基板Ｐの受け渡し方法について説明する。まず、第１の搬送保持機構１０１又は第２の搬送保持機構１０２が基板Ｐを保持した状態で、第１の搬送保持機構１０１と第２の搬送保持機構１０２が互いに近接し、且つ２つのアーム部１０１ａ，１０２ａが噛み合う。そして、第１の搬送保持機構１０１又は第２の搬送保持機構１０２に設けた吸着部によって基板Ｐを吸着することで、基板Ｐは、第１の搬送保持機構１０１から第２の搬送保持機構１０２へ、又は第２の搬送保持機構１０２から第１の搬送保持機構１０１へ受け渡される。
【０１１２】
次に、第４の実施の形態例に係る電子部品実装装置１Ｄの動作について説明する。
第３の処理ステーション７３により電子部品と搭載が終了した基板Ｐｄは、第４の処理ステーション７４の第２の搬送保持機構１０２に受けとられると、第４の処理ステーション７４で圧着処理することなく、第５の処理ステーション７５まで搬送される。そして、基板Ｐｄは、第５の処理ステーション７５で圧着処理が行われる。
【０１１３】
この間に、次の基板Ｐｅが第３の処理ステーション７３による電子部品の搭載処理が完了すると、空いている第４の処理ステーション７４の第２の搬送保持機構１０２に搬送される。そして、空になった第３の処理ステーション７３の第１の搬送保持機構１０１は、次の基板Ｐｆを受けとるために、第２の処理ステーション７２へ移動する。
【０１１４】
このとき、基板Ｐｅは、第４の処理ステーション７４で圧着処理が行われる。この第４の処理ステーション７４で圧着処理が行われた基板Ｐｅは、第５の処理ステーション７５の第１の搬送保持機構１０１に渡されるが、第５の処理ステーション７５で処理されることなく、排出される。
【０１１５】
このように、処理時間の長い装置と短い装置が混在する場合、処理時間の長い装置、第４の実施の形態例では本圧着装置を追加して複数台とする。そして、基板の搬送は、この複数台の装置にまとめて送ることで、処理時間のアンバランスを吸収することができる。これは、処理時間の長い装置と短い装置の処理時間の差が大きく、且つ搬送時間が短い場合に有効である。
【０１１６】
その他の構成は、第１の実施の形態にかかる電子部品実装装置１と同様であるため、それらの説明は省略する。このような、構成を有する電子部品実装装置１Ｄによっても、上述した第１の実施の形態にかかる電子部品実装装置１と同様の作用及び効果を得ることができる。
【０１１７】
なお、この第４の実施の形態例では、基板の追い越し搬送ができない保持台と搬送部が一体となった装置でも、最小限の処理装置の追加で装置全体の処理能力の向上を図ることができる。
【０１１８】
なお、本発明は上述しかつ図面に示した実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載した発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の変形実施が可能である。例えば、上述した実施例では、基板として表示基板を用いた例を説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、プリント基板その他各種の基板に電子部品を実装する電子部品実装装置に用いることができる。
【符号の説明】
【０１１９】
１，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ…電子部品実装装置、  ２，３，４，５，６，７，８，９，６１，７１，７２，７３，７４，７５…処理ステーション、  １０…搬送部、  １０ａ…チャック部、  １０ｂ…ステージ、  １２，１３，１４ａ，１４ｂ，１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１６，１６Ａ，１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１７，１８ａ，１８ｂ，１９，６３…保持台、  ２２，２３，９１…端子クリーナヘッド、  ２４，２５ａ，２５ｂ，９２ａ，９２ｂ…ＡＣＦ貼付ヘッド（ヘッド部）、  ２６ａ，２６ｂ，２８，９３ａ…電子部品搭載ヘッド（ヘッド部）、  ２７，２９，９４…本圧着ヘッド（ヘッド部）、  ４５，４５Ａ…基板載置板、  ４６…連結部、  ５４…基板固定ベース、  Ｐ…基板、  Ｃ，Ｔ…電子部品
【図１】
2010278352.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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