(57)【要約】【課題】改良型立ち基板の組立構造を提供する。【解決手段】前記改良型立ち基板の組立構造係は、外部装置上に装着可能であり、その電気的機能を使用する電子素子と、少なくとも１つの基板とを備える。前記基板は、少なくとも１つの第１電気的接続部と、少なくとも１つの第２電気的接続部とを含む。ソルダーペーストを介し、前記第１電気的接続部および前記第２電気的接続部を、はんだ付けの方式で前記外部装置に接続することができる。基板の両面多点はんだ付けを介し、外部装置上に電子素子をさらに安定して装着し、電子素子と外部装置との間に好ましい電気的接続をもたせる。【選択図】図４
2010087503.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置３上に装着可能であり、その電気的機能を使用し、その他の電子装置と結合するための結合部２１を有する電子素子２と、
第１表面５３で結合部２１に結合した少なくとも１つの基板５と、を備え、
基板５は、
基板５の第１表面５３に対峙し、ソルダーペースト４を介し第１電気的接続部５１を外部装置３とはんだ付けの方式で接続し、外部装置３上に電子素子２を安定して装着し、電子素子２と外部装置３との間に電気的な接続をもたせることが可能な基板５の第２表面５４に設けられた少なくとも１つの第１電気的接続部５１と、
ソルダーペースト４を介してはんだ付けの方式で第２電気的接続部５２および外部装置３を接続可能なため、基板５の第２表面の第１電気的接続部５１および第１表面の第２電気的接続部５２の外部装置３上における両面多点はんだ付けを介して、電子素子２と外部装置３との接続の安定を有効に増加することができるだけでなく、多点はんだ付けを介して、電子素子２と外部装置３との電気的接続の効果をさらに高めることが可能な基板５の第１表面５３に設けられた少なくとも１つの第２電気的接続部５２と、
を含む改良型立ち基板の組立構造。
【請求項２】
結合部２１は、
垂直延伸面であるため、接着物質を介して、基板５を第１外表面２１１上に結合可能な第１外表面２１１と、
第１外表面２１１に対峙し、垂直延伸面であるため、該接着物質を介して、基板５を第２外表面２１２上に結合可能な第２外表面２１２と、
第１外表面２１１および第２外表面２１２の垂直延伸面の下方に形成され、結合部２１と第２電気的接続部５２との間に隙間が形成され、ソルダーペースト４を使用して第２電気的接続部５２と外部装置３とのはんだ付けをしやすくした少なくとも１つの切欠２１３と、
をさらに含む請求項１に記載の改良型立ち基板の組立構造。
【請求項３】
基板５は、切欠２１３に対峙するスルーホール５５をさらに含み、スルーホール５５内部に金属層５５１が設けてあり、かつ金属層５５１はスルーホール５５の両端に沿って延伸し外に向けて拡張し、第１電気的接続部５１および第２電気的接続部５２を接続する請求項２に記載の改良型立ち基板の組立構造。
【請求項４】
電子素子２は、フォトインタラプタまたは側面発光ＬＥＤ（Ｓｉｄｅ  Ｖｉｅｗ  ＬＥＤ）とすることができる請求項１に記載の改良型立ち基板の組立構造。
【請求項５】
外部装置３が主プリント基板である請求項１に記載の改良型立ち基板の組立構造。
【請求項６】
第１電気的接続部５１が導電金属片である請求項１に記載の改良型立ち基板の組立構造。
【請求項７】
第２電気的接続部５２が導電金属片である請求項１に記載の改良型立ち基板の組立構造。
【請求項８】
切欠２１３形成時に、台形、三角形、矩形、または弧形とすることができる請求項２に記載の改良型立ち基板の組立構造。
【請求項９】
基板５の第１表面５３および第２表面５４にプリント回路を設けることができる請求項１に記載の改良型立ち基板の組立構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、立ち基板構造に関し、特に基板の両面多点はんだ付けを利用し電子素子と外部主プリント基板との間で、優れた接続強度と電気的接続効果を達成することができる改良型立ち基板の組立構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のプリント基板（Ｐｒｉｎｔ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ，  ＰＣＢ）において、使用者は、その表面に電子回路を設計することができ、使用者は、プリント基板の表面で電子回路の設計を完了した後、その回路設計により、プリント基板上に異なる電子素子を配置し、これらの電子素子の機能を応用することができる。かつ、従来のプリント基板上では、電子素子は平面に配置され、電子素子の電気的接続点をはんだ付けすることにより、電子素子をプリント基板上に固定することができる。
【０００３】
しかしながら、電子素子の応用において、例えば、表面実装型のフォトインタラプタおよび側面発光ＬＥＤ（Ｓｉｄｅ  Ｖｉｅｗ  ＬＥＤ）は、外部装置の装着面上にプリント基板を垂直に固定する必要があるため、立ち基板の組立構造の開発に成功し、使用されている。
【０００４】
図１および図２は、それぞれ公知の立ち基板組立構造の側面図および公知の立ち基板組立構造の立体図であり、公知の立ち基板組立構造は、第１外表面２１１および第２外表面２１２を有する結合部２１を有する電子素子２と、第１表面５３が結合部２１の第１外表面２１１および第２外表面２１２に結合した２つの基板５とを備える。第１外表面２１１および第２外表面２１２が垂直延伸面であるため、結合時に、接着物質を介して、基板５を第１外表面２１１および第２外表面２１２上に結合することができる。基板５は、２つの第１電気的接続部５１を含み、第１電気的接続部５１は、導電性の金属を有し、基板５の第２表面５４に設けられている。ソルダーペースト４（はんだ）を介して、第１電気的接続部５１を外部装置３とはんだ付けすることができる。これによって、基板５で片面２点はんだ付けを行う方式を利用し電子素子２を外部装置３上に装着する。かつ、第１電気的接続部５１と外部装置３との接続を利用し、電子素子２と外部装置３との電気的な接続を維持することもでき、電子素子２の電気的機能を使用することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
図２に示すとおり、基板５はその第２表面５４上に有する２つの第１電気的接続部５１と外部装置３のみを利用しはんだ付けの方式で接続するが、このようなはんだ付け方式は、片面のはんだ付けでしかないため、電子素子２を公知の立ち基板組立構造で応用する場合、例えば、電子素子２が側面発光ＬＥＤ（Ｓｉｄｅ  Ｖｉｅｗ  ＬＥＤ）である場合、屋外大型ＬＥＤ広告看板、表示装置のバックライトモジュールなどに応用することができる。そのため、前記屋外大型ＬＥＤ広告看板とする場合、第１電気的接続部５１と外部装置３とのはんだ付け箇所は、長期の昼夜の温度差、湿度の影響を受け、ソルダーペースト４が徐々に剥離する。または、電子素子２を立ち基板組立構造で常に移動が必要な装置で応用し、例えば、電子素子２が側面発光ＬＥＤ（Ｓｉｄｅ  Ｖｉｅｗ  ＬＥＤ）であり、かつ公知の立ち基板組立構造でノートパソコンの液晶ディスプレイのバックライトモジュールに応用するか、または携帯電話のサブディスプレイ／バックライトモジュールに応用する場合、ノートパソコンおよび携帯電話は常に携帯して使用する必要があるため、常に震動、または外部からの力の作用を受ける。そのため、公知の立ち基板組立構造は、長期的に震動および外部からの力の作用の影響を受けるため、片面はんだ付けに用いるソルダーペースト４が脱落する。状況が比較的軽微である場合は、電子素子２および外部装置３の電気的接続の効果にやや影響を及ぼすだけであるが、状況が比較的重大である場合は、電子素子２が外部装置３から脱落し、電子素子２を継続して使用できなくなる可能性がある。
【０００６】
また、前記のとおり、電子素子２が前記側面発光ＬＥＤ（Ｓｉｄｅ  Ｖｉｅｗ  ＬＥＤ）であり、前記屋外大型ＬＥＤ広告看板に応用される場合、第１電気的接続部５１と外部装置３とのはんだ付け箇所が、長期的な昼夜の温度差、湿度の影響を受け、ソルダーペースト４が徐々に剥離するため、ＬＥＤ広告看板全体を取り外して修理し、作用しなくなった電子素子を交換するか、またはソルダーペースト４が徐々に剥離した箇所ではんだを補う必要がある。こうした修理方法は、実に時間と労力を浪費し、非常に理想的でない。
【０００７】
そのため、本発明の発明人は、公知の立ち基板組立構造が多くの欠点を有することに鑑み、鋭意発明を研究し、終に本発明の改良型立ち基板の組立構造の開発を完了した。
【０００８】
本発明の主な目的は、基板の２つの表面の複数の電気的接続部と外部装置との両面多点はんだ付けを介し、電子素子と外部装置との接続の安定性を強化し、電子素子と外部装置との電気的接続の効果をさらに高め、外的要素による影響の発生によりソルダーペーストが脱落し電子素子を継続して外部装置において使用できなくなることを防ぐ改良型立ち基板の組立構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
そのため、前記目的を達成するため、本発明の発明人は、外部装置上に装着可能であり、その電気的機能を使用し、その他の電子装置と結合するための結合部を有する電子素子と、第１表面で前記結合部に結合した少なくとも１つの基板とを備えた改良型立ち基板の組立構造を開示する。前記基板は、基板の前記第１表面に対峙し、ソルダーペーストを介し前記第１電気的接続部を前記外部装置とはんだ付けの方式で接続し、外部装置上に電子素子を安定して装着し、電子素子と外部装置との間に電気的な接続をもたせることが可能な基板の第２表面に設けられた少なくとも１つの第１電気的接続部と、前記ソルダーペーストを介してはんだ付けの方式で前記第２電気的接続部および外部装置を接続可能なため、基板の第２表面の第１電気的接続部および第１表面の第２電気的接続部の基板上における両面多点はんだ付けを介して、電子素子と外部装置との接続の安定を増加できるだけでなく、多点はんだ付けを介して、電子素子と外部装置との電気的接続の効果をさらに高めることが可能な基板の第１表面に設けられた少なくとも１つの第２電気的接続部とを含む。
【発明の効果】
【００１０】
下記の好ましい実施例を介して、明確かつ完全に本発明の前記改良型立ち基板の組立構造を開示する。本発明は下記の長所を有する。
１、本発明は、両面多点はんだ付けの方式を介して、基板の第１表面および第２表面において、それぞれ２つの第２接続部および２つの第１接続部を外部装置上にはんだ付けし、電子素子を外部装置上に装着する。両面多点はんだ付けの方式は、電子素子と外部装置の接続の安定を強化するだけでなく、電子素子と外部装置との電気的接続の効果をさらに高める。
２、切欠の形成によって、結合部と前記第２電気的接続部との間に隙間を形成し、第２電気的接続部と前記外部装置とのはんだ付けをしやすくし、前記基板の２つの表面での両面はんだ付けの完了を達成できるようにする。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】公知の立ち基板組立構造の側面図である。
【図２】公知の立ち基板組立構造の立体図である。
【図３】改良型立ち基板の組立構造の側面図である。
【図４】改良型立ち基板の組立構造の立体図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明で開示する改良型立ち基板の組立構造をさらに明確に説明するため、以下に図面と合わせ詳細に説明する。
【００１３】
図３および図４は、改良型立ち基板の組立構造の側面図、改良型立ち基板の組立構造の立体図である。該改良型立ち基板の組立構造は、電子素子２を含む。電子素子２は、フォトインタラプタまたは側面発光ＬＥＤ（Ｓｉｄｅ  Ｖｉｅｗ  ＬＥＤ）とすることができ、外部装置３上に装着可能であり（好ましい実施例において、前記外部装置３は主プリント基板である）、その電気的機能を使用する。電子素子２は、結合部２１を有し、２つの基板５を結合可能である。
【００１４】
前記２つの基板５は、その第１表面５３が結合部２１に結合する。基板５は、基板５の第１表面５３に対峙する基板５の第２表面５４に設けられ、導電金属片であるため、ソルダーペースト４を介して、第１電気的接続部５１と外部装置３とを、はんだ付けの方式で接続し、電子素子２を外部装置３上に装着し、電子素子２と外部装置３との間に電気的な接続をもたせることができる２つの第１電気的接続部５１と、基板５の第１表面５３に設けられ、導電金属片であるため、ソルダーペースト４を介して、はんだ付けの方式で該第２電気的接続部５２と外部装置３とを接続可能な２つの第２電気的接続部５２とを含む。そのため、基板５の第２表面の第１電気的接続部５１および第１表面の第２電気的接続部５２と外部装置３との間の両面多点はんだ付けを介して、外部装置３とのはんだ付け点を増加するため、電子素子２と外部装置３との接続の安定を有効に強化することができる。これによって、ソルダーペースト４が脱落するために、電子素子２が緩くなる現象の発生を防ぐことができる。かつ、多点はんだ付けを介して、電子素子２と外部装置３との電気的接続の効果をさらに高めることができるため、外部装置３は電子素子２の最適な電気的機能をさらに充分に使用することができる。また、基板５の第１表面５３と第２表面５４は、異なる電子素子２を組み合わせて使用しプリント回路を設けることができ、かつ、基板５の裏側の縁にスルーホール５５を設けることができる。スルーホール５５内部には、スルーホール５５の両端に沿って延伸し外に向かって拡張し、前記第１電気的接続部５１と前記第２電気的接続部５２とを接続する金属層５５１が設けてある。スルーホール５５で第１電気的接続部と前記第２電気的接続部とを接続することによって、基板５と外部装置３との接続をさらに安定させることができる。
【００１５】
また、前記改良型立ち基板の組立構造の好ましい実施例において、結合部２１は、第１外表面２１１と、第２外表面２１２と、２つの切欠２１３とをさらに含む。第２外表面２１２は、第１外表面２１１に対峙し、かつ、第１外表面２１１と第２外表面２１２とがいずれも垂直延伸面であるため、接着物質を介して、２つの基板５を第１外表面２１１および第２外表面２１２上にそれぞれ結合することができる。切欠２１３は、第１外表面２１１および第２外表面２１２の垂直延伸面の下方に形成され、かつスルーホール５５に対峙する。切欠２１３の形状は、台形、三角形、矩形、または弧形とすることができ、本実施例において、切欠２１３は弧形を形成する。切欠２１３の形成により、結合部２１と第２電気的接続部５２との間に隙間が形成され、第２電気的接続部５２と外部装置３とのはんだ付けがしやすくなり、基板５の２つの表面での両面はんだ付けの完了を達成できるようにし、電子素子２と外部装置３との接続の安定を強化する。
【符号の説明】
【００１６】
２      電子素子
３      外部装置
４      ソルダーペースト
５      基板
２１    結合部
５１    第１電気的接続部
５２    第２電気的接続部
５３    第１表面
５４    第２表面
５５    スルーホール
２１１  第１外表面
２１２  第２外表面
２１３  切欠
５５１  金属層
【図１】
2010087503.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
2010087503.tif 000006