(57)【要約】【課題】樹脂製のフレームの撓むおそれを排除することのできるリングフレームを提供する。【解決手段】半導体ウェーハ１を収容する中空リング形の樹脂フレーム１０と、この樹脂フレーム１０の平坦な裏面に着脱自在に粘着されて収容された半導体ウェーハ１を粘着保持する粘着テープ１２とを備え、樹脂フレーム１０の平坦な表面に、剛性を確保するリング形の支持リブ１３を突出形成してその上面を平坦面とし、この支持リブ１３を、樹脂フレーム１０の内周縁近傍あるいは樹脂フレーム１０の内周縁から外周縁までの間に位置させる。樹脂フレーム１０の表面に強度を増大させる支持リブ１３を一体形成するので、例え所定の樹脂を含む成形材料によりフレームを成形しても、剛性に欠けることがなく、樹脂フレーム１０が弓なりに撓むおそれを有効に排除できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハを収容する中空の樹脂フレームと、この樹脂フレームの裏面に着脱自在に粘着されて収容された半導体ウェーハを粘着保持する粘着テープとを備えたリングフレームであって、
樹脂フレームの表面に、剛性を確保する支持リブを突出形成してその上面を平坦とし、この支持リブを、樹脂フレームの内周縁近傍あるいは樹脂フレームの内周縁から外周縁までの間に位置させたことを特徴とするリングフレーム。
【請求項２】
支持リブをリング形に形成し、この支持リブ内に着脱自在のリングスペーサを嵌め合わせた請求項１記載のリングフレーム。
【請求項３】
支持リブの内面に、水はけ性の傾斜面を形成した請求項１又は２記載のリングフレーム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体のダイシング工程等で使用されるリングフレームに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体のダイシング工程ではテープフレームと呼ばれるリングフレームが使用されているが、この種のリングフレームは、図示しない半導体ウェーハを収容するフレームと、このフレームの裏面に着脱自在に粘着されて収容された半導体ウェーハを粘着保持する粘着テープとを備えて構成されている（特許文献１、２参照）。フレームは、例えばφ３００ｍｍの半導体ウェーハを収容することができるよう、ＳＵＳの材料を使用して中空リング形の平板に形成され、必要に応じ、半導体ウェーハを収容した状態で上下に複数積層される。
【０００３】
ところで近年、メモリ容量の拡大や生産性の向上に鑑み、φ４５０ｍｍタイプの半導体ウェーハが開発されているが、この開発に伴い、フレームも大型化され、かつ軽量化を図るため、重いＳＵＳではなく、所定の樹脂を含む成形材料による製造が検討されている。
【特許文献１】特開２００３−１９７５８１号公報
【特許文献２】特開２００７−１２３３６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年のリングフレームは、以上のようにフレームが大型化され、成形材料による製造が検討されているが、この場合、軽量性や利便性には優れるものの、フレームの剛性に欠け、従来よりも重い半導体ウェーハの保持に伴いフレームが弓なりに撓むおそれがある。
【０００５】
本発明は上記に鑑みなされたもので、樹脂製のフレームの撓むおそれを排除することのできるリングフレームを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明においては上記課題を解決するため、半導体ウェーハを収容する中空の樹脂フレームと、この樹脂フレームの裏面に着脱自在に粘着されて収容された半導体ウェーハを粘着保持する粘着テープとを備えたものであって、
樹脂フレームの表面に、剛性を確保する支持リブを突出形成してその上面を平坦とし、この支持リブを、樹脂フレームの内周縁近傍あるいは樹脂フレームの内周縁から外周縁までの間に位置させたことを特徴としている。
【０００７】
なお、支持リブをリング形に形成し、この支持リブ内に着脱自在のリングスペーサを嵌め合わせることができる。
また、支持リブの内面に、水はけ性の傾斜面を形成すると良い。
【０００８】
ここで、特許請求の範囲における半導体ウェーハは、大きいφ３００ｍｍタイプの他、φ４５０ｍｍタイプが含まれ、回路接続用のバンプの有無を特に問うものではない。支持リブは、円を区画する半円弧形の複数の円弧片からなるものでも良いし、リング形でも良い。さらに、本発明に係るリングフレームは、少なくとも半導体のダイシング工程や洗浄工程等で使用される。
【０００９】
本発明によれば、樹脂製のフレームの表面に形成された支持リブが樹脂製のフレームの構造を補強し、樹脂製のフレームの剛性を向上させる。したがって、樹脂製フレームに半導体ウェーハを粘着テープを介して保持する際、樹脂製フレームが撓むおそれを低減することができる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、樹脂フレームの表面に剛性を確保する支持リブを突出形成するので、樹脂製のフレームが撓むおそれを排除することができるという効果がある。
【００１１】
また、支持リブをリング形に形成し、この支持リブ内に着脱自在のリングスペーサを嵌め合わせれば、複数の樹脂フレームの積層時に上方に位置する樹脂フレームの粘着テープの変形を防ぐことができる。したがって、粘着テープに搭載された半導体ウェーハのバタツキを抑制することができる。
【００１２】
さらに、支持リブの内面に、水はけ性に優れる傾斜面を形成すれば、リングフレームの中空に液体が残留して半導体ウェーハに悪影響を及ぼすのを抑制することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明に係るリングフレームの好ましい実施形態を説明すると、本実施形態におけるリングフレームは、図１や図２に示すように、薄い半導体ウェーハ１を収容する樹脂フレーム１０と、この樹脂フレーム１０に粘着されて収容された半導体ウェーハ１を保持する可撓性の粘着テープ１２とを備え、樹脂フレーム１０の表面に、高剛性を確保する支持リブ１３を一体形成しており、半導体のダイシング工程や洗浄工程で使用された後、図示しない収納カセットに水平に整列収納される。
【００１４】
半導体ウェーハ１は、図１や図２に示すように、従来よりも生産性を向上させる大きなφ４５０ｍｍタイプからなり、必要に応じ、露出する表面の回路面に電子部品との接続を容易にする複数のバンプ２が選択的に形成されており、樹脂フレーム１０の中空１１に隙間を介して収容される。
【００１５】
樹脂フレーム１０は、図１や図２に示すように、例えばφ４５０ｍｍの半導体ウェーハ１を収容することができるよう、所定の樹脂を含む成形材料を使用して中空リング形の平板に射出成形され、必要に応じ、半導体ウェーハ１を収容した状態で上下に複数積層されて搬送・輸送される。所定の樹脂としては、特に限定されるものではないが、例えば耐衝撃性、耐水性、耐酸性等に優れるポリカーボネートやガラス繊維強化エポキシ樹脂等があげられる。成形材料には、必要に応じ、補強剤等の所定のフィラーが添加される。
【００１６】
粘着テープ１２は、例えばＵＶ照射により接着力が弱化するＵＶタイプのテープからなり、樹脂フレーム１０の平坦な裏面に着脱自在に粘着されて中空１１を下方から被覆するとともに、樹脂フレーム１０の外周縁に沿って平面円形にカットされ、樹脂フレーム１０の中空１１に収容された半導体ウェーハ１を着脱自在に搭載して粘着保持するよう機能する。
【００１７】
支持リブ１３は、同図に示すように、樹脂フレーム１０の平坦な表面に平面リング形に突出形成され、樹脂フレーム１０の内周縁近傍に位置して樹脂フレーム１０全体の剛性を確保するよう機能する。この支持リブ１３は、例えば樹脂フレーム１０の内周面に沿って起立した断面矩形に形成され、上面が平坦面とされており、この平坦な上面が複数の樹脂フレーム１０の積層時に上段の樹脂フレーム１０裏面の粘着テープ１２を接触支持する。各支持リブ１３は、収納カセットに複数枚の樹脂フレーム１０を円滑に整列収納することができるよう、例えば８〜２０ｍｍの高さに形成される。
【００１８】
上記構成によれば、樹脂フレーム１０の表面から強度を増大させる支持リブ１３を突出させ、樹脂フレーム１０の曲げ強度を向上させるので、例え所定の樹脂を含む成形材料によりフレームを成形しても、剛性に欠けることがない。したがって、半導体ウェーハ１の保持時に樹脂フレーム１０が弓なりに撓みにくくなる。
【００１９】
また、所定の樹脂を含む成形材料と支持リブ１３との活用により、樹脂フレーム１０を厚く形成する必要がないので、樹脂フレーム１０の軽量性や利便性を著しく高めることができる。また、樹脂フレーム１０を肉厚化する必要がないので、φ３００ｍｍの半導体ウェーハ１用の製造装置、搬送装置、ロボット、収納カセット等をそのまま使用することができる。
【００２０】
また、支持リブ１３の平坦な上面が上段の樹脂フレーム１０裏面の粘着テープ１２を接触支持して上方の粘着テープ１２と半導体ウェーハ１との間に十分なクリアランスを広く形成するので、粘着テープ１２と半導体ウェーハ１とが搬送時や輸送時に接触することがない。したがって、接触に伴う半導体ウェーハ１やバンプ２の損傷防止を図ることが可能になる。
【００２１】
さらに、樹脂フレーム１０の外周縁近傍ではなく、内周縁近傍に支持リブ１３が位置するので、樹脂フレーム１０の外周縁を掴み代としてロボットが把持する際、支持リブ１３が把持の障害物になることが全くなく、取扱性の悪化を抑制防止することが可能になる。
【００２２】
次に、図３は本発明の第２の実施形態を示すもので、この場合には、中空１１を囲む支持リブ１３を、樹脂フレーム１０の内周縁近傍ではなく、樹脂フレーム１０の内周縁から外周縁までの間の箇所、換言すれば、樹脂フレーム１０の表面中央部に位置させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、支持リブ１３の構成の多様化を図ることができるのは明らかである。
【００２３】
次に、図４は本発明の第３の実施形態を示すもので、この場合には、支持リブ１３を、樹脂フレーム１０の内周縁近傍に位置させ、支持リブ１３の内周面上部には、上方に向かうに従い徐々に広がる水切り性のテーパ１４を傾斜形成し、この角のないテーパ１４により、洗浄液等の液体を外部に円滑に排水して樹脂フレーム１０の水はけ性を向上させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００２４】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、ダイシング後の洗浄工程において、半導体ウェーハ１を保持したリングフレームを回転させて半導体ウェーハ１を洗浄する際、リングフレームの中空１１に溜まった洗浄液がテーパ１４にガイドされて外部に流出するので、リングフレームの中空１１に洗浄液が残留することがない。したがって、洗浄液の残留により、半導体ウェーハ１に悪影響を及ぼしたり、粘着テープ１２の剥離を招くおそれを有効に抑制することができるのは明らかである。
【００２５】
次に、図５は本発明の第４の実施形態を示すもので、この場合には、樹脂フレーム１０の表面中央部に支持リブ１３を位置させ、この支持リブ１３内に、上段の樹脂フレーム１０裏面の粘着テープ１２を接触支持するリングスペーサ１５を着脱自在に嵌合させ、支持リブ１３の上面とリングスペーサ１５との上面を揃えて整合させるようにしている。その他の部分については、上記実施形態と同様であるので説明を省略する。
【００２６】
本実施形態においても上記実施形態と同様の作用効果が期待でき、しかも、リングスペーサ１５が粘着テープ１２に対する支持リブ１３の接触面積を実質的に拡大して粘着テープ１２をその周縁側から押さえ、粘着テープ１２のバタツキや凹凸変形を防止するので、簡易な構成で半導体ウェーハ１のバタツキを有効に防止することができるのは明白である。
【００２７】
なお、樹脂フレーム１０を中空リング形の平板に射出成形しても良いが、樹脂フレーム１０の両側部を直線的にカットしたり、外周縁に位置決め用の切り欠き等を複数形成しても良い。また、樹脂フレーム１０の表面中央部に支持リブ１３を位置させ、この支持リブ１３の内周面上部に、上方に向かうに従い徐々に広がる水切り性のテーパ１４を傾斜形成しても良い。
【００２８】
また、樹脂フレーム１０の内周縁近傍に支持リブ１３を位置させ、この支持リブ１３内に、上段の樹脂フレーム１０裏面の粘着テープ１２を接触支持するリングスペーサ１５を着脱自在に嵌合させても良い。さらに、樹脂フレーム１０の表面に支持リブ１３を位置させてその内周面上部には水切り性のテーパ１４を傾斜形成し、支持リブ１３内にリングスペーサ１５を着脱自在に嵌合させることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明に係るリングフレームの実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図２】本発明に係るリングフレームの実施形態における複数のフレームの積層状態を模式的に示す断面説明図である。
【図３】本発明に係るリングフレームの第２の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図４】本発明に係るリングフレームの第３の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【図５】本発明に係るリングフレームの第４の実施形態を模式的に示す断面説明図である。
【符号の説明】
【００３０】
１        半導体ウェーハ
２        バンプ
１０      樹脂フレーム
１１      中空
１２      粘着テープ
１３      支持リブ
１４      テーパ（傾斜面）
１５      リングスペーサ
【図１】
2010027720.tif 000003
【図２】
2010027720.tif 000004
【図３】
2010027720.tif 000005
【図４】
2010027720.tif 000006
【図５】
2010027720.tif 000007