(57)【要約】【課題】実装される電子回路が発生させる高周波ノイズを低減しうる回路基板を提供する。【解決手段】高周波ノイズの発生源を有する電子回路が実装されたメイン基板１０であって、当該メイン基板１０は、電子回路の近傍に形成され、電子回路とは電気的に非接続であるループ状の閉経路を有する導体と、を備える。これによって、ループ状の閉経路を有する導体は高周波ノイズに応じて電磁誘導を起こして磁界が発生し、導体から発生する磁界と電子回路から発生する磁界とが打ち消しあい、結果的に高周波ノイズを低減することができる。【選択図】図３
2010087024.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁ノイズの発生源を有する電子回路が実装された回路基板であって、
前記電子回路の近傍に形成され、前記電子回路とは電気的に非接続であるループ状の閉経路を有する導体を備えることを特徴とする回路基板。
【請求項２】
請求項１に記載の回路基板において、
前記閉経路と電気的に接続されるコンデンサを実装して、前記閉経路と前記コンデンサとにより共振回路を構成することを特徴とする回路基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の回路基板において、
前記導体は、中空の電磁誘導コイルであることを特徴とする回路基板。
【請求項４】
請求項３に記載の回路基板において、
前記電磁誘導コイルは、直列に接続された複数の平面状コイル部材からなるスパイラル状コイルであることを特徴とする回路基板。
【請求項５】
請求項４に記載の回路基板において、
前記電磁誘導コイルは、複数の前記平面状コイル部材が積層された構造を有することを特徴とする回路基板。
【請求項６】
請求項３乃至５いずれかに記載の回路基板において、
前記電磁誘導コイルは、該電磁誘導コイルのループ面に垂直な方向から視て前記電子回路を環状に囲むように配置されていることを特徴とする回路基板。
【請求項７】
請求項６に記載の回路基板において、
前記電子回路を磁気的に遮断するシールドケースを備え、
前記電磁誘導コイルは、該電磁誘導コイルのループ面に垂直な方向から視て前記シールドケースを環状に囲むように配置されていることを特徴とする回路基板。
【請求項８】
請求項５に記載の回路基板において、
前記電磁誘導コイルは、前記電子回路を内部に含むことを特徴とする回路基板。
【請求項９】
請求項８に記載の回路基板において、
前記電子回路を磁気的に遮断するシールドケースを備え、
前記電磁誘導コイルは、前記シールドケースを内部に含むことを特徴とする回路基板。
【請求項１０】
電磁ノイズの発生源を有する電子回路を実装する工程と、
前記電子回路とは電気的に非接続であるループ状の閉経路を有する導体を前記電子回路の近傍に形成する工程と、
を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０に記載の回路基板の製造方法において、
前記閉経路と電気的に接続されるコンデンサを実装して、前記閉経路と前記コンデンサとにより共振回路を構成する工程を備えることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１２】
請求項１０または１１に記載の回路基板の製造方法において、
前記導体は、中空の電磁誘導コイルであることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の回路基板の製造方法において、
前記電磁誘導コイルは、直列に接続された複数の平面状コイル部材からなるスパイラル状コイルであることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１３に記載の回路基板の製造方法において、
前記電磁誘導コイルは、複数の前記平面状コイル部材が積層された構造を有することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１２乃至１４いずれかに記載の回路基板の製造方法において、
前記電磁誘導コイルは、該電磁誘導コイルのループ面に垂直な方向から視て前記電子回路を環状に囲むように配置することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１６】
請求項１５に記載の回路基板の製造方法において、
前記電子回路を磁気的に遮断するシールドケースを実装する工程を備え、
前記電磁誘導コイルは、該電磁誘導コイルのループ面に垂直な方向から視て前記シールドケースを環状に囲むように配置することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１７】
請求項１４に記載の回路基板の製造方法において、
前記電磁誘導コイルは、前記電子回路を内部に配置することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１８】
請求項１７に記載の回路基板の製造方法において、
前記電子回路を磁気的に遮断するシールドケースを実装する工程を備え、
前記電磁誘導コイルは、前記シールドケースを内部に配置することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１９】
電磁ノイズの発生源を有する電子回路と、
前記電子回路を実装する回路基板と、
前記電子回路の近傍に形成され、前記電子回路とは電気的に非接続であるループ状の閉経路を有する導体と、
を備えることを特徴とする電子機器。
【請求項２０】
請求項１９に記載の電子機器において、
前記閉経路と電気的に接続されるコンデンサを実装して、前記閉経路と前記コンデンサとにより共振回路を構成することを特徴とする電子機器。
【請求項２１】
請求項１９または２０に記載の電子機器において、
前記導体は、中空の電磁誘導コイルであることを特徴とする電子機器。
【請求項２２】
請求項２１に記載の電子機器において、
前記電磁誘導コイルは、直列に接続された複数の平面状コイル部材からなるスパイラル状コイルであることを特徴とする電子機器。
【請求項２３】
請求項２２に記載の電子機器において、
前記電磁誘導コイルは、複数の前記平面状コイル部材が積層された構造を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２４】
請求項２１乃至２３いずれかに記載の電子機器において、
前記電磁誘導コイルは、該電磁誘導コイルのループ面に垂直な方向から視て前記電子回路を環状に囲むように配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２５】
請求項２４に記載の電子機器において、
前記電子回路を磁気的に遮断するシールドケースを備え、
前記電磁誘導コイルは、該電磁誘導コイルのループ面に垂直な方向から視て前記シールドケースを環状に囲むように配置されていることを特徴とする電子機器。
【請求項２６】
請求項２３に記載の電子機器において、
前記電磁誘導コイルは、前記電子回路を内部に含むことを特徴とする電子機器。
【請求項２７】
請求項２６に記載の回路基板において、
前記電子回路を磁気的に遮断するシールドケースを備え、
前記電磁誘導コイルは、前記シールドケースを内部に含むことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板、回路基板の製造方法および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に携帯電話機等の移動通信端末において、高周波アナログ小信号を扱うＲＦブロックやＣＰＵやメモリ等を備えて高速デジタル信号を扱うロジックブロックは、それぞれをシールドケースで囲い、高速デジタル信号の発生に伴う高周波ノイズがロジックブロックから漏れないようにするとともに、ＲＦブロックを高周波ノイズから防護する構成をとる。
【０００３】
しかしながら、移動通信端末の軽量化および薄型化が進んでいるため、ＲＦブロックやロジックブロックを防護するシールドケースも薄型であることが求められる、実装上の観点から、またはＣＰＵやメモリを調整するために開口部を設ける場合がある。この場合、開口部から高周波ノイズが漏れてしまうため、ロジックブロックから発生した高周波ノイズがＲＦブロック等に悪影響を及ぼすことがあった。
【０００４】
この種の技術として、特許文献１（特開２００３−２０９３８９号公報）には次のようなノイズ対策用部品について記載されている。電磁波吸収材と、所定パターンを有するループコイルとを一体的に備える。これによって、高周波数帯域においても高いノイズ除去性能を有するノイズ対策用部品が提供される。
【０００５】
また、特許文献２（特開２００７−１０４０４９号公報）には次のような携帯端末について記載されている。ＡＭラジオ放送の受信機能を有する携帯端末において、内蔵されるプリント基板の一方に電子部品を実装し、電子部品の上を金属シールドケースおよび磁気シールドケースにて覆う。そして、内蔵されるプリント基板の他方の面に電源ラインを配線し、その上を磁気シールドケースで覆う。これによって、電源ラインから発生するノイズを効果的に低減しつつ、携帯端末の大型化を防ぐことができる。
【０００６】
さらに、特許文献３（特開２００７−２１４７５４号公報）には次のようなアンテナ装置について記載されている。非接触でデータ通信を行うＲＦＩＤシステムにおけるアンテナ装置であって、磁性シートと、磁性シートに近接して配置された機材と、機材に設けられたアンテナと整合回路から構成され、整合回路を構成するチップコンデンサがアンテナの導体を橋渡しする形で実装される。これによって、薄型かつ軽量なアンテナ装置を実現することができる。
【特許文献１】特開２００３−２０９３８９号公報
【特許文献２】特開２００７−１０４０４９号公報
【特許文献３】特開２００７−２１４７５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら上記技術は、以下の点で改善の余地を有していた。すなわち、電磁気吸収シート等のシート状の素材を貼ることでノイズ低減を実現しているが、薄型化が求められる近年の携帯電話機においてその電磁気吸収シートを基板に貼り付ける隙間を確保するのは困難である。また、シートを貼る対策では、ＣＰＵやメモリを調整するために設けられた開口部も塞ぐことになるが、塞いでしまうと調整ができない。
【０００８】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、実装される電子回路が発生させる高周波ノイズを低減しうる回路基板、回路基板の製造方法および電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によれば、電磁ノイズの発生源を有する電子回路が実装された回路基板であって、電子回路の近傍に形成され、電子回路とは電気的に非接続であるループ状の閉経路を有する導体を備えることを特徴とする回路基板が提供される。
【００１０】
また、本発明によれば、電磁ノイズの発生源を有する電子回路を実装する工程と、電子回路とは電気的に非接続であるループ状の閉経路を有する導体を電子回路の近傍に形成する工程と、を備えることを特徴とする回路基板の製造方法が提供される。
【００１１】
さらに、電磁ノイズの発生源を有する電子回路と、電子回路を実装する回路基板と、電子回路の近傍に形成され、電子回路とは電気的に非接続であるループ状の閉経路を有する導体と、を備えることを特徴とする電子機器が提供される
【発明の効果】
【００１２】
これらの発明によれば、電磁ノイズを発生する電子回路の近傍に電磁誘導コイルを備えるので、電磁誘導コイルは電磁誘導によって磁界を誘起し、当該電子回路から発生する磁界を打ち消し、電磁ノイズを低減することができる。
【００１３】
本発明によれば、実装される電子回路が発生させる高周波ノイズを低減しうる回路基板が提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。
【００１５】
図１は、本発明の実施の形態に係る携帯電話機の構成図である。携帯電話機１は、メイン基板１０とＬＣＤ基板７０を備える。メイン基板１０は、アンテナ２３と、フロントエンドモジュール（ＦＥＭ）２０、増幅器（ＰＡ）２１およびＲＦＩＣ２２等から構成されるＲＦブロックと、ＣＰＵ４０およびメモリ４１等から構成されるロジックブロックと、電源ＩＣ等から構成される電源ブロックと、を備えることができる。また、ＬＣＤ基板７０は、正面ＬＣＤ７５、背面ＬＣＤ７６、レシーバ７２、レシーバアンプ７１、スピーカ７４およびスピーカアンプ７３等を備えてもよい。
【００１６】
ＲＦブロックを構成する各部について説明する。フロントエンドモジュール２０は、入力した信号の周波数を変換してもよく、入出力する信号の電力を計測してもよい。増幅器２１は、入力した信号を増幅してもよい。ＲＦＩＣ２２は、ＲＦ信号を生成してもよく、入力した信号の品質を測定してもよい。
【００１７】
ＬＣＤ基板７０が備える各部について説明する。正面ＬＣＤ７５は、折りたたみ型の携帯電話機１を開いたときに操作アイコンや現在時刻等を表示してもよい。背面ＬＣＤ７６は、折りたたみ型の携帯電話機１を閉じたときに現在時刻や受信感度等を表示してもよい。レシーバ７２は、赤外線通信を行うときに赤外線信号を受信してもよい。レシーバアンプ７１は、レシーバ７２が受信した赤外線信号を増幅してもよい。スピーカ７４は、通話中に通話先の音声を出力してもよく、メモリ４１に格納されている音楽データを再生したときに音声を出力してもよい。スピーカアンプ７３は、入力した音声信号を増幅してスピーカ７４に出力してもよい。
【００１８】
他にも携帯電話機１は、操作入力部６０、マイク６１、入出力コネクタ６２等を備えてもよい。操作入力部６０は、数字キー等によるユーザの操作入力を受けつけ、この操作入力に基づいてＣＰＵ４０は他の構成を制御してもよい。マイク６１は、通話中等に音声を入力してもよい。入出力コネクタ６２は、ＳＤメモリカード等の外部記憶装置や携帯電話用コネクタ等と接続してもよい。
【００１９】
ＣＰＵ４０は、ＲＦブロックやＬＣＤ基板７０に実装されている種々の構成を制御することもできる。この制御はメモリ４１に格納されているプログラムを読み出すことによって実行してもよい。
【００２０】
図２は、ＣＰＵ４０およびメモリ４１の間のバスインターフェースにおいて授受されるデジタル信号の矩形波と、その矩形波の周波数スペクトルを示す図である。ＣＰＵ４０およびメモリ４１の間のバスインターフェースの動作周波数は１００ＭＨｚから２００ＭＨｚの間で実用化されている。デジタル信号図２（Ｂ）に示されるとおり、デジタル信号は基本周波数成分（ｆｏ）と基本周波数の奇数倍の周波数成分である高調波成分（３ｆｏ、５ｆｏ、７ｆｏ、９ｆｏ、・・・）から構成されており、これらの高調波成分の一部が受信感度抑圧等の悪影響を携帯電話機１に与える場合がある。すなわち、高調波成分が高速に立ち上がり立ち下がりを繰り返すことによって、ＣＰＵ４０およびメモリ４１の近傍に磁界が発生し、この磁界が高周波を発生させる。この高周波が携帯電話機１の無線通信に干渉する。
【００２１】
このような高周波による悪影響を防ぐため、メイン基板１０が備えるＲＦブロック、ロジックブロックおよび電源ブロックはシールドケース５０、５１、５２によってそれぞれ磁気的に遮蔽されてもよい。ここで、シールドケース５０でＲＦブロックを囲う主な目的は、ＲＦブロックを高周波ノイズから防護することである。また、シールドケース５１、５２でロジックブロック、電源ブロックを囲う主な目的は、ロジックブロック、電源ブロックから発生する高周波ノイズを含むノイズを外部に漏らさないことである。しかし、メイン基板１０に実装するコネクタ等の配置を考慮して、またはＣＰＵ４０やメモリ４１を調整する作業を考慮して、シールドケース５０、５１、５２の一部に開口部を空けることがある。この場合、この開口部から高周波が漏れてしまう。
【００２２】
図３は、本実施形態のメイン基板１０（回路基板）の構成を簡易的に示す図である。高周波ノイズ（電磁ノイズ）の発生源を有する電子回路が実装されたメイン基板１０であって、当該メイン基板１０は、電子回路の近傍に形成され、電子回路とは電気的に非接続であるループ状の閉経路を有する導体を備えることができる。なお、電子回路とはＣＰＵ４０およびメモリ４１を含むロジックブロックにおける電子回路である。また、開口部５３は、メイン基板１０に実装されるシールドケース５１の上部に開いた穴である。
【００２３】
これによって、ループ状の閉経路を有する導体は高周波ノイズに応じて電磁誘導を起こして磁界が発生し、導体から発生する磁界と電子回路から発生する磁界とが打ち消しあい、結果的に高周波ノイズを低減することができる。
【００２４】
導体は、ループ状の閉経路を有するのであれば平板状の導体であっても上記の効果を奏する。しかし、安定した動作が望めないので、導体は、中空の電磁誘導コイル８０であることが望ましい。
【００２５】
また、メイン基板１０は、電磁誘導コイル８０（閉経路）と電気的に接続されるコンデンサを実装して、電磁誘導コイル８０（閉経路）とコンデンサ８１とにより共振回路を構成してもよい。電磁誘導コイル８０とコンデンサ８１によって共振回路を構成するので、電磁誘導コイル８０はループアンテナとして機能する。これによって共振周波数ｆを中心とする狭帯域に該当する高周波ノイズに対しては、当該共振回路のインピーダンスが最大となるので、最も効果的にノイズを低減する（最も強くノイズを打ち消す）ように機能する。すなわち、当該共振回路の共振周波数ｆと携帯電話機１が使用している回線の周波数とが等しくなるように、電磁誘導コイル８０のリアクタンスＬとコンデンサ８１のコンデンサ容量Ｃとを調整すれば、電子回路が発生させる高周波ノイズが携帯電話機１の使用回線に対して干渉することを防護することができる。なお、日本において携帯電話機１が使用している回線の周波数は８００ＭＨｚから２．６ＧＨｚのいずれかである。
【００２６】
ここで、電磁誘導コイル８０のリアクタンスＬとコンデンサ８１のコンデンサ容量Ｃとを用いて、共振周波数ｆは次式（１）によって表すことができる。
【数１】
2010087024.tif 000003
【００２７】
上式（１）に基づいて、共振周波数ｆを除去したい所定の周波数に合わせることができる。なお、コンデンサ８１をバリアブルコンデンサにすることで、この調整をより楽に行うことができる。
【００２８】
また、除去したい所定の周波数、すなわち共振周波数ｆにおける波長λを用いて、電磁誘導コイル８０の周囲長ｌは次式（２）によって表すことができる。
【数２】
2010087024.tif 000004
【００２９】
本実施形態の携帯電話機１が使用している回線の周波数は８００ＭＨｚから２．６ＧＨｚのいずれかとすると、上式（２）に基づいて、電磁誘導コイル８０の周囲長ｌは少なくとも３７ｍｍ以下としてもよい。
【００３０】
本実施形態において、電磁誘導コイル８０は、電磁誘導コイル８０内を通る磁束の変化に応じて電磁誘導を起こすので、当該電磁誘導コイル８０のループ面に電子回路から発生する磁力線が通過するように配置されることができる。上記条件を満たすメイン基板１０上の位置に形成されれば、一定の効果を奏する。しかし、より効果的に高周波ノイズを低減するには、電磁誘導コイル８０は、当該電磁誘導コイル８０のループ面に垂直な方向から視て電子回路を環状に囲むように配置されることが望ましい。
【００３１】
さらに、図３に示すとおり、電子回路を磁気的に遮断するシールドケース５１を備え、電磁誘導コイル８０は、当該電磁誘導コイル８０のループ面に垂直な方向から視てシールドケース５１を環状に囲むように配置されてもよい。シールドケース５１と電磁誘導コイル８０と併用するので、より高いノイズ除去性能とすることもできる。また、シールドケース５１は、回路基板（メイン基板１０）のグランドに接地されるときに接触抵抗を生じてしまうと、、高周波ノイズがシールドケース５１から漏出することがある。このようなときでも、電磁誘導コイル８０がシールドケースを環状に囲んでいるので、漏れた高周波ノイズも低減することができる。
【００３２】
なお、電磁誘導コイル８０は、単一である必要はなく、直列に接続された複数の平面状コイル部材からなるスパイラル状コイルであってもよい。たとえば、直列接続された複数の平面状コイル部材が（シールドケース５１に囲まれた）電子回路の周囲に配置されてもよい。
【００３３】
図４は、図３に示すメイン基板１０（回路基板）の断面図である。図４に示すように、電磁誘導コイル８０は、複数の平面状コイル部材が積層された構造を有してもよい。
【００３４】
本実施形態において、メイン基板１０は、１０ａ〜１０ｆの６層からなる多層基板である。これらのうち１０ｂ〜１０ｆの５つの層にそれぞれ平面状コイル部材８０ｂ〜８０ｆが形成されている。平面状コイル部材８０ｂ〜８０ｆは各々の上層と下層に形成されている平面状コイル部材８０ｂ〜８０ｆとスルーホール８２ｃ〜８２ｆを介して電気的に接続されており、互いのループ面が対向する配置となっている。これによって、電磁誘導コイル８０は５回巻きのコイルとして機能するので、そのリアクタンスも５倍となる。
【００３５】
図５は、本実施形態のメイン基板１０（回路基板）の変形例の断面図である。図５に示すように電磁誘導コイル８０は、電子回路を内部に含んでもよい。
【００３６】
メイン基板１０は、１０ａ〜１０ｆの６層からなる多層基板としてもよく、メイン基板１０ｃおよび１０ｄにＣＰＵ４０およびメモリ４１を実装するＩＣチップ内装基板としてもよい。これらのうち１０ａ〜１０ｄの４つの層にそれぞれ平面状コイル部材８０ａ〜８０ｄが形成されている。平面状コイル部材８０ａ〜８０ｄは各々の上層と下層に形成されている平面状コイル部材８０ａ〜８０ｄとスルーホール８２ｂ〜８２ｄを介して電気的に接続されており、互いのループ面が対向する配置となっている。すなわち、高周波ノイズの発生源となるＣＰＵ４０とメモリ４１からなる電子回路が平面状コイル部材８０ａ〜８０ｄからなる電磁誘導コイル８０の内部に収まっている。また、電磁誘導コイル８０は４回巻きのコイルとして機能するので、そのリアクタンスも４倍となる。
【００３７】
また、メイン基板１０は、ＣＰＵ４０とメモリ４１からなる電子回路を磁気的に遮断するシールドケース（図示せず）を備え、電磁誘導コイル８０は、シールドケースを内部に含んでもよい。シールドケースを併用することによって、より高いノイズ除去性能を有するのは、図４に示した実施例と同様である。
【００３８】
図４および図５において、６層式の多層基板を図示しているが、その層数はいくつであってもよい。また、多層基板のうちいくつの回路基板に電磁誘導コイル８０を実装してもよい。電磁誘導コイル８０の実装数に応じて電磁誘導コイル８０の巻数とリアクタンスが増大させることもできる。さらに、単層式の回路基板ではほぼ固定化されるリアクタンスが、本実施形態のように増大させることができるので、共振周波数ｆの設定可能範囲を広げることもできる。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態のメイン基板１０は、高周波ノイズを発生させる電子回路の近傍に電磁誘導コイルを備えるので、電磁誘導コイルは電磁誘導によって磁界を誘起して、当該電子回路の近傍に発生している磁界を打ち消して、高周波ノイズを低減することができる。また、電磁誘導コイルとコンデンサとは共振回路を構成してもよいので、当該該共振回路の共振周波数を中心とする狭帯域に対しては十分なノイズ除去性能を有することもできる。さらに、電磁誘導コイルは、直列に接続された複数の平面状コイル部材が積層された構造を有してもよいので、当該電磁誘導コイルはＮ巻のコイルと同等に機能し、共振周波数の調整可能範囲を広くすることもできる。さらに、高周波ノイズの発生源である電子回路を電磁誘導コイルのループ面に垂直な方向から視て環状に囲んだり、電磁誘導コイルの内部に含めたりしてもよいので、より効果的に高周波ノイズを低減することができる。さらに、シールドケースと併用してもよいので、より効果的に高周波ノイズを低減することができる。
【００４０】
また、本実施形態は高周波ノイズを低減する以外の効果もある。図６は、一般的な折りたたみ式の携帯電話機１の断面図である。携帯電話機１はメイン基板１０を内蔵している筐体とＬＣＤ基板７０を内蔵している筐体とをヒンジ７７で接合してもよい。図６に図示されている、操作入力部６０、マイク６１、入出力コネクタ（Ｉ／Ｏ）６２、電源ＩＣ３０、メイン基板１０、アンテナ２３、スピーカ７４、レシーバ７２、正面ＬＣＤ７５及び背面ＬＣＤ７６の配置は一例であり、この配置に限らなくてもよい。
【００４１】
一般的な折りたたみ式の携帯電話機１において、メイン基板１０を内蔵している筐体の厚さは５ｍｍから６ｍｍであり、メイン基板１０が許容される厚さは、シールドケースの高さを含めて約３ｍｍ程度である。それに対して、電磁波吸収シートは約０．４ｍｍ程度である。本実施形態は電磁波吸収シートが必要ないので、この０．４ｍｍ程度の厚さを削減することができる。すなわち、多機能化によって多層化が進むメイン基板１０の設置場所を携帯電話機１の筐体内に確保するとともに携帯電話機１薄型化を図ることもできる。
【００４２】
なお、図６に示すとおり、携帯電話機１は、メイン基板１０を備えることができる。すなわち、携帯電話機１（電子機器）は、電磁ノイズの発生源を有する電子回路と、電子回路を実装するメイン基板１０（回路基板）と、電子回路の近傍に形成され、電子回路とは電気的に非接続であるループ状の閉経路を有する導体と、を備えることができる。なお、導体は、中空の電磁誘導コイル８０であってもよく、電磁誘導コイル８０（閉経路）と電気的に接続されるコンデンサを実装して、電磁誘導コイル８０（閉経路）とコンデンサ８１とにより共振回路を構成してもよいのは、上述のメイン基板１０の説明と同様である。また、電磁誘導コイル８０の形状や配置、シールドケース５１を併用してもよいこと等も上述のメイン基板１０の説明と同様である。
【００４３】
図７は、本実施形態のメイン基板１０（回路基板）の製造方法のフローチャートである。本実施形態のメイン基板１０の製造方法は、電磁ノイズの発生源を有する電子回路を実装する工程（ステップＳ１０１）と、電子回路とは電気的に非接続であるループ状の閉経路を有する導体を電子回路の近傍に形成する工程（ステップＳ１０２）と、を備えることができる。
【００４４】
また、電磁誘導コイル８０（閉経路）と電気的に接続されるコンデンサ８１を実装して、電磁誘導コイル８０（閉経路）とコンデンサ８１とにより共振回路を構成する工程（ステップＳ１０３）を備えてもよい。
【００４５】
ここで、導体は、中空の電磁誘導コイル８０であってもよく、この電磁誘導コイル８０は、直列に接続された複数の平面状コイル部材からなるスパイラル状コイルであってもよい。また、電磁誘導コイル８０は、複数の前記平面状コイル部材が積層された構造を有してもよい。
【００４６】
さらに、この電磁誘導コイル８０は、当該電磁誘導コイル８０のループ面に垂直な方向から視て電子回路を環状に囲むように配置してもよい。また、電子回路を磁気的に遮断するシールドケース５１を実装する工程（ステップＳ１０４）を備え、電磁誘導コイル８０は、当該電磁誘導コイル８０のループ面に垂直な方向から視てシールドケース５１を環状に囲むように配置してもよい。
【００４７】
または、電磁誘導コイル８０は、電子回路を内部に配置してもよく、電子回路を磁気的に遮断するシールドケース５１を実装する工程（ステップＳ１０４）を備え、電磁誘導コイル８０は、シールドケース５１を内部に配置してもよい。
【００４８】
以上、図面を参照して本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。
【００４９】
たとえば、図３において、電磁誘導コイル８０の形状は四角形であるが、三角形、六角形および円形等、さまざまな形状にすることもできる。
【００５０】
また、電磁誘導コイル８０は電子回路やシールドケース５１を環状に囲んでもよいと説明したが、必ずしも囲む必要はなく、電磁誘導コイル８０は電子回路やシールドケース５１に重ねてもよい。仮に重ねたとしても電磁気吸収シート等を貼るよりも薄い。また、電磁誘導コイル８０は中空であるので、開口部５３を完全に塞ぐこともないので、開口部５３からＣＰＵ４０やメモリ４１を調整することもできる。
【００５１】
さらに、図７のフローチャートに本発明の回路基板の製造方法を示したが、これは回路基板の製造方法を記載した順序に限定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】本発明の実施の形態に係る携帯電話機の構成図である。
【図２】ＣＰＵおよびメモリの間のバスインターフェースにおいて授受されるデジタル信号の矩形波と、その矩形波の周波数スペクトルを示す図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る回路基板の構成を簡易的に示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る回路基板の断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る回路基板の変形例の断面図である。
【図６】折りたたみ式の携帯電話機の断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る回路基板の製造方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００５３】
１     携帯電話機
１０   メイン基板
２０   フロントエンドモジュール
２１   増幅器
２２   ＲＦＩＣ
２３   アンテナ
３０   電源ＩＣ
４０   ＣＰＵ
４１   メモリ
５０   シールドケース
５１   シールドケース
５２   シールドケース
５３   開口部
６０   操作入力部
６１   マイク
６２   入出力コネクタ
７０   ＬＣＤ基板
７１   レシーバアンプ
７２   レシーバ
７３   スピーカアンプ
７４   スピーカ
７５   正面ＬＣＤ
７６   背面ＬＣＤ
７７   ヒンジ
８０   電磁誘導コイル
８０ａ〜８０ｆ 平面状コイル部材
８１   コンデンサ
８２ｂ〜８２ｆ スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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