(57)【要約】【課題】高周波変換回路１００に搭載された電解コンデンサＣ１が寿命末期や過電圧などの異常時に電解コンデンサＣ１の安全弁が動作し、電解コンデンサＣ１の内部の電解液が噴出する現象を防止することを目的とする。【解決手段】  電解コンデンサＣ１を搭載した交直変換回路１０と、この交直流変換回路１０に接続され、負荷Ｌｄに高周波交流電流を供給する電力供給回路２０を有する高周波変換回路１００において、高周波交流電流を検出するとともに、温度変化に応じて容量が変化する高周波電圧分圧コンデンサＣ１１を電解コンデンサＣ１の近傍に配置する検出回路３０を備え、電解コンデンサＣ１の異常発熱を高周波電圧分圧コンデンサＣ１１で検知して、電解コンデンサＣ１に印加される電圧と電流の少なくともいずれかを遮断若しくは低減する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
交流電圧を整流する整流回路およびこの整流回路が整流した電圧を平滑する電解コンデンサを有する交直変換回路と、この交直変換回路に接続され、前記電解コンデンサにより平滑された直流電圧を高周波交流電圧に変換するインバータ回路と、このインバータ回路から出力される高周波交流電圧が印加される負荷回路と、この負荷回路の高周波交流電圧を検出する高周波電圧分圧コンデンサを有し、該高周波電圧分圧コンデンサの電圧値に応じて検出信号を出力する検出回路とを備え、前記検出回路の高周波電圧分圧コンデンサは温度変化に応じて容量を変化させるものであるとともに、前記電解コンデンサに近接して配置したことを特徴とする電解コンデンサの異常検出装置。
【請求項２】
検出回路が出力する検出信号を、前記インバータ回路に入力させたことを特徴とする請求項１記載の電解コンデンサの異常検出装置。
【請求項３】
交流電圧を整流する整流回路およびこの整流回路が整流した電圧を平滑する電解コンデンサを有する交直変換回路と、負荷が接続され、前記電解コンデンサにより平滑された直流電圧から高周波交流電流を生成するとともに、前記負荷に応じた電圧に変換して、この変換した電圧を前記負荷に印加する電力供給回路と、前記電力供給回路が生成する高周波交流電流を検出する高周波電圧分圧コンデンサを有し、該高周波電圧分圧コンデンサの電圧値に応じて検出信号を出力する検出回路と、を備え、前記検出回路の高周波電圧分圧コンデンサは温度変化に応じて容量を変化させるものであるとともに、前記電解コンデンサに近接して配置したことを特徴とする電解コンデンサの異常検出装置。
【請求項４】
前記電解コンデンサに直列にスイッチを接続し、常時は閉成状態にある前記スイッチを前記検出回路の検出信号で開放するようにしたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電解コンデンサの異常検出装置。
【請求項５】
前記電解コンデンサと並列にスイッチを接続するとともに前記電解コンデンサの電源側の位置に電流ヒューズを設け、常時は開放状態にある前記スイッチを前記検出回路の検出信号で閉成するようにしたことを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれかに記載の電解コンデンサの異常検出装置。
【請求項６】
交直変換回路に直流電圧を昇圧若しくは降圧するチョッパ回路を接続し、前記検出回路が出力する検出信号を該チョッパ回路の制御回路に入力することを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電解コンデンサの異常検出装置。
【請求項７】
請求項１〜請求項６のいずれかに記載の電解コンデンサの異常検出装置と、
前記電解コンデンサの異常検出装置を収納する器具本体とを備え、
前記電解コンデンサの異常検出装置の負荷は、少なくとも光源が含まれていることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電解コンデンサを搭載した電子機器において、電解コンデンサの異常を検知する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
例えば、電解コンデンサは、陰極と陽極のアルミ電極と電解紙が重ねられてロール状に巻かれ、アルミケースの中に収納される。陰極と陽極のアルミ電極からは外部端子が溶接されケース外部に出される。内部は電解液が充填され、封口ゴムにより密閉された形になっている。アルミケースの頭部には一般的には安全弁とよばれるスリットがある。これは電解コンデンサ内部の損失角（ｔａｎδ）増大などが原因でコンデンサ内部が発熱し、電解液が急激に蒸発し内圧が急激に上昇した時にこのスリット部分が裂け、内圧を外気に逃がす役割をもつ。
【０００３】
電解コンデンサ内部には電解液があり、電解コンデンサ内部が発熱すると、この電解液が蒸発し、電解コンデンサ内圧が上昇する。初期状態でも内部の発熱はあり、電解液は蒸発するが、封口ゴムから透過し内圧と外気のバランスを保つ。しかし、長時間使用すると電解液は減少しコンデンサの損失角（ｔａｎδ）が増大する。この損失角の増大に伴い、電解コンデンサ内部が発熱し、電解液の蒸発が助長される為、封口ゴムからの透過では足りなくなり電解コンデンサの内圧が上昇する為、頭部にある安全弁が裂け、内部の電解液が外部に水蒸気状に噴き出す場合がある。
【０００４】
この現象は長時間使用された場合に発生するだけでなく、コンデンサに印加される電圧が定格電圧を越えた場合や、逆電圧が印加された場合にも発生し、電解液が十分に残存した状態で発生するとより多くの電解液が水蒸気状に噴出する。電解液の主成分はエチレングリコールで沸点は約２００℃である。
【０００５】
例えば、スイッチング電源やインバータ回路などの高周波変換回路においても電解コンデンサが使用されている。電解コンデンサの静電容量は概ね数μＦ〜数百μＦで、定格電圧は数Ｖ〜数百Ｖであり、電子機器の回路の異常や、電解コンデンサの寿命末期に電解コンデンサ内部が発熱し、電解液が蒸発して安全弁が開き電解液が水蒸気状に噴出する。
【０００６】
この現象は電子機器を使うエンドユーザーからすれば燃焼による発煙と捉えられる恐れがある。この現象を回避する為に、電解コンデンサに流れる電流や印加される電圧の変化を電気的に検出する技術（例えば、特許文献１。）や電解コンデンサの発熱を電解コンデンサに組み込まれた感温素子等で検出する技術（例えば、特許文献２。）がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特公平４−５９５９２号公報（３頁左欄３６行目〜右欄１０行目、図１参照。）
【特許文献２】特開平４−２３３２１４号公報（段落「００１０」、図１参照。）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、電解コンデンサに流れる電流や印加される電圧は使用される電解コンデンサの特性や電子機器、周囲環境によって異なり、この電流や電圧を検知する方法は精度良く検出するには回路が複雑になり、設計が難しいという問題がある。
【０００９】
電解コンデンサに専用のケースを用いて感温素子を電解コンデンサに接触させて異常温度を検出する構造があるが、小型の電解コンデンサに適用する場合、構造が複雑になり、微細な加工技術が要求される為、実用的ではない。
【００１０】
本発明は、電子機器に搭載された電解コンデンサが異常時に発熱した時に、電解コンデンサを電子機器の回路から切り離して電解液が水蒸気状に噴き出すのを未然に防止できる電解コンデンサの異常検知装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の電解コンデンサの異常検出装置は、交流電圧を整流する整流回路およびこの整流回路が整流した電圧を平滑する電解コンデンサを有する交直変換回路と、この交直変換回路に接続され、前記電解コンデンサにより平滑された直流電圧を高周波交流電圧に変換するインバータ回路と、このインバータ回路から出力される高周波交流電圧が印加される負荷回路と、この負荷回路の高周波交流電圧を検出する高周波電圧分圧コンデンサを有し、該高周波電圧分圧コンデンサの電圧値に応じて検出信号を出力する検出回路とを備え、前記検出回路の高周波電圧分圧コンデンサは温度変化に応じて容量を変化させるものであるとともに、前記電解コンデンサに近接して配置する。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電子機器に搭載された電解コンデンサが異常発熱した時、その温度上昇を検出して電解コンデンサの安全弁が動作するのを未然に防ぎ、電解液が水蒸気となって噴き出すのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１における高周波変換回路を示す回路図である。
【図２】実施の形態１におけるコンデンサ配置を示す斜視図である。
【図３】実施の形態１における検出用セラミックコンデンサの特性を示す図である。
【図４】実施の形態２における高周波変換回路を示す図である。
【図５】実施の形態３における高周波変換回路を示す図である。
【図６】実施の形態４における高周波変換回路を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
実施の形態１．
図１は、本実施の形態の高周波変換回路の回路図である。
【００１５】
まず、高周波変換回路１００の回路構成について説明する。
商用電源ＡＣが入力され、交流電圧を直流電圧に変換する交直変換回路１０と、交直変換回路１０が出力する電圧を接続される負荷Ｌｄに応じた電力に変換して、この負荷Ｌｄに電力を供給する電力供給回路２０と、この電力供給回路２０が負荷Ｌｄに供給する電流を検出する検出回路３０を備えている。
【００１６】
交直変換回路１０は、商用電源ＡＣが入力される交流電圧を整流する整流回路１１と、この整流回路１１が出力する電圧を昇圧する昇圧チョッパ回路１２を備えている。
【００１７】
整流回路１１は、商用電源ＡＣが入力される入力端子に接続される電流ヒューズＦと、この電流ヒューズＦを介して接続されるダイオードブリッジＤＢ１と、を備える。
【００１８】
昇圧チョッパ回路１２は、整流回路１１の出力端に並列に接続される脈流電圧検出抵抗Ｒ４、Ｒ５と、トランスＴ１を介して接続されるスイッチング素子Ｑ１と、スイッチング素子Ｑ１に流れる電流検出抵抗Ｒ６と、トランスＴ１とアノード側が接続されるスイッチングダイオードＤ１と、このスイッチングダイオードＤ１のカソード側と整流回路１０の低電位側に接続される電解コンデンサＣ１と、この電解コンデンサＣ１に並列に接続され、電解コンデンサＣ１に充電される電圧を検出する出力電圧検出抵抗Ｒ１、Ｒ２と、脈流電圧検出抵抗Ｒ４、Ｒ５及び出力電圧検出抵抗Ｒ１、Ｒ２及びスイッチング素子Ｑ１の電流検出抵抗Ｒ６が検出する検出信号とトランスＴ１の２次側に発生する検出信号を入力して、これらの検出信号に基づいて、昇圧チョッパ回路２を制御する昇圧チョッパ制御回路１３とを備えている。
【００１９】
電力供給回路２０は、負荷Ｌｄが接続される負荷回路２１と、昇圧チョッパ回路１２が出力する電圧を高周波交流電圧に変換して負荷回路２１を介して接続される負荷Ｌｄに電力を供給するインバータ回路２２を備えている。
【００２０】
インバータ回路２２は、直列に接続されたスイッチング素子Ｑ２、Ｑ３と、このスイッチング素子Ｑ２、Ｑ３を高周波で交互にオン−オフさせる信号を発生するスイッチング制御回路２３とを備えている。
【００２１】
負荷回路２１は、スイッチング素子Ｑ２とスイッチング素子Ｑ３の接続点からバラストチョークＬ２０を介して負荷Ｌｄに接続され、負荷Ｌｄとグランド間に直流成分除去の直流電圧成分除去コンデンサＣ２０を備えた直列共振回路を備えている。
【００２２】
検出回路３０は、負荷回路２１のバラストチョークＬ２０と負荷Ｌｄの接続点に直列接続される高周波電圧分圧コンデンサＣ１０、Ｃ１１と、高周波電圧分圧コンデンサＣ１１と並列に接続されるダイオードＤ１１と、ダイオードＤ１１のカソードと比較器ＩＣ１０の反転入力端子間に接続されるダイオードＤ１０と、比較器ＩＣ１０の反転入力端子とグランド間に接続される抵抗Ｒ１２、コンデンサＣ１２と、高周波変換回路１００の各制御回路の電源となる直流電源Ｖｃｃと比較器ＩＣ１０の非反転入力端子間に接続される抵抗Ｒ１０と、比較器ＩＣ１０の非反転入力端子とグランド間に接続される抵抗Ｒ１１を備えている。
【００２３】
比較器ＩＣ１０の出力端子は、昇圧チョッパ回路１２の昇圧チョッパ制御回路１３と、インバータ回路２２のスイッチング制御回路２３に接続されている。
【００２４】
次に、高周波変換回路が実装された高周波変換装置について説明する。
図２は、図１の高周波変換回路が実装された高周波変換装置である。
【００２５】
高周波変換装置２００は、高周波変換回路１０が実装される高周波変換回路搭載基板２０１を有する。
【００２６】
この高周波変換回路搭載基板２０１上に、電解コンデンサＣ１と高周波電圧分圧コンデンサＣ１１は、基板面に対して直立に実装されていて、お互いは近接している。
【００２７】
次に、高周波変換回路１００の検出回路３０に接続されている高周波電圧分圧コンデンサＣ１１の特性について説明する。
【００２８】
図３は、高周波電圧分圧コンデンサＣ１１の温度変化に対する容量変化率のグラフである。
【００２９】
高周波電圧分圧コンデンサＣ１１は、セラミックコンデンサであり、コンデンサ温度が上昇する静電容量が大きく低下する特性を有している。この特性は一般的にＪＩＳやＥＩＡ規格でＦ特性といわれる周囲温度に対して＋３０％〜−８０％の静電容量変化率を有するものである。
【００３０】
次に、高周波変換回路１００の動作について説明する。
高周波変換回路１００に商用電源ＡＣからの電力が供給されると、昇圧チョッパ回路１２が動作してインバータ回路２２に昇圧した直流電圧が印加される。
【００３１】
インバータ回路２２のスイッチング素子Ｑ２、Ｑ３が交互にオン−オフするようにスイッチング制御回路２３から信号が発生し、スイッチング素子Ｑ２、Ｑ３の接続点と電解コンデンサＣ１の低電位側間に高周波の矩形波電圧が発生する。
【００３２】
この矩形波高周波電圧が負荷回路２１を経て負荷Ｌｄに印加される。バラストチョークＬ２０、負荷Ｌｄ、直流電圧成分除去コンデンサＣ２０は直列共振回路であり、負荷回路２１及び負荷Ｌｄには高周波の電流が流れる。
【００３３】
バラストチョークＬ２０と負荷Ｌｄの接続点と高周波変換回路１００の基準電位ライン間には高周波電圧分圧コンデンサＣ１０、Ｃ１１が接続されており、高周波電圧分圧コンデンサＣ１１の両端には高周波電圧分圧コンデンサＣ１０、Ｃ１１の静電容量で分圧された高周波電圧が発生する。
【００３４】
分圧された高周波電圧はダイオードＤ１０、Ｄ１１及びコンデンサＣ１２、抵抗Ｒ１２
によって比較器ＩＣ１０の反転入力端子に高周波電圧分圧コンデンサＣ１１に印加される高周波電圧のピークｔｏピーク電圧（検出電圧Ｖ３）が入力される。
【００３５】
一方、比較器ＩＣ１０の非反転入力端子には昇圧チョッパ制御回路１３やスイッチング制御回路２３の直流制御電源Ｖｃｃと抵抗Ｒ１０、Ｒ１１によって分圧された基準電圧Ｖ４が入力される。
【００３６】
検出電圧Ｖ３と基準電圧Ｖ４を比較器ＩＣ１０で比較し、検出電圧Ｖ３が基準電圧Ｖ４を超えると比較器ＩＣ１０の出力はＬｏとなる。
【００３７】
このようにインバータ回路２２の出力する高周波電圧が異常に上昇すると、昇圧チョッパ制御回路１３やスイッチング制御回路２３は比較器ＩＣ１０の出力がＬｏになるからその制御回路動作が停止し、保護される。
【００３８】
次に、電解コンデンサＣ１が寿命末期や過電圧印加等で異常発熱した場合の動作を説明する。
【００３９】
電解コンデンサＣ１と検出回路３０に接続されている高周波電圧分圧コンデンサＣ１１は、高周波変換回路搭載基板２０１上で近接して実装されている。
【００４０】
高周波電圧分圧コンデンサＣ１１は、図３に示すように温度が上昇すると静電容量が大きく低下する特性を有している。
【００４１】
電解コンデンサＣ１が発熱すると近接して実装された高周波電圧分圧コンデンサＣ１１も発熱の影響を受け、温度が上昇する。例えば、電解コンデンサが正常時の電解コンデンサＣ１の温度を６０℃とする。このとき、電解コンデンサＣ１に近接された高周波電圧分圧コンデンサＣ１１の温度も略６０℃になる。
【００４２】
電解コンデンサＣ１が異常発熱し、温度が１００℃になると、近接された高周波電圧分圧コンデンサＣ１１の温度も略１００℃になるから、図３の特性図より、高周波電圧分圧コンデンサＣ１１の静電容量は約２０％減少し、高周波でのインピーダンスが大きくなる（高周波電圧分圧コンデンサＣ１１の高周波インピーダンスＺＣ１１＝１／（２×π×ｆ×Ｃ１１））。
【００４３】
高周波電圧分圧コンデンサＣ１０、Ｃ１１は負荷回路２１及び負荷Ｌｄに発生する高周波電圧を分圧し、検出電圧Ｖ３を生成しているため、高周波電圧分圧コンデンサＣ１１のインピーダンスが大きくなると、検出電圧Ｖ３も大きくなることは明らかである。
【００４４】
この検出電圧Ｖ３の変化を比較器ＩＣ１０の基準電圧Ｖ４と比較し、電解コンデンサＣ１が異常発熱した時に基準電圧Ｖ４を超えるように高周波電圧分圧コンデンサＣ１０、Ｃ１１の静電容量比を設定する。
【００４５】
検出電圧Ｖ３が基準電圧Ｖ４を超えると比較器ＩＣ１０の出力はＬｏとなり、昇圧チョッパ制御回路１３とスイッチング制御回路２３が停止する。
【００４６】
昇圧チョッパ回路１２とスイッチング制御回路２３が停止すると、昇圧チョッパ回路１２の昇圧動作が停止し、電解コンデンサＣ１に印加される電圧が低下すると共に、電解コンデンサＣ１に流れ込む電流も同時に低下し、結果、電解コンデンサＣ１の発熱も低減する。
【００４７】
また、本実施の形態では比較器ＩＣ１０の出力がＬｏになると昇圧チョッパ制御回路１３やスイッチング制御回路２３の制御回路の動作を停止する構成になっているが、比較器ＩＣ１０の出力がＨｉになった時に昇圧チョッパ制御回路１３やスイッチング制御回路２３の制御回路の動作を停止する構成でもよい。
【００４８】
また、本実施の形態では、交直変換回路１００は、整流回路１１と昇圧チョッパ回路１２により構成される場合を説明したが、昇圧チョッパ回路１２を用いない高周波変換回路にあっては、交直変換回路は、整流回路とこの整流回路に接続される電解コンデンサにより構成される回路、あるいは整流回路と降圧チョッパ回路により構成される回路であってもよい。
【００４９】
このように、高周波変換回路１００は、インバータ回路２２が生成した高周波交流電圧を負荷Ｌｄに供給するので、例えば、負荷Ｌｄに蛍光灯が接続されるとき、蛍光灯に高周波交流電圧を供給することができる。
【００５０】
また、本実施の形態では、負荷回路２１に負荷Ｌｄが着脱可能に接続される場合について説明したが、例えば、高周波変換回路１００に一体的に負荷Ｌｄが接続されている場合であってもよい。
【００５１】
実施の形態２．
本実施の形態は、実施の形態１に示す高周波変換回路１００の電解コンデンサＣ１の高電位側にスイッチＳＷ１を付加した構成である。
【００５２】
本実施の形態において、実施の形態１と同様の部分は同符号を付し、説明を省略する。
【００５３】
図４は本実施の形態の回路図である。
高周波変換回路１００ａは、交直変換回路１０ａと、電力供給回路２０と、検出回路３０とを備える。
【００５４】
電力供給回路２０（負荷回路２１およびインバータ回路２２）と、検出回路３０の動作は実施の形態１と同じであるため説明を省略する。
【００５５】
交直変換回路１０ａは、整流回路１１と、この整流回路１１に接続される昇圧チョッパ回路１２ａとを備える。
【００５６】
昇圧チョッパ回路１２ａは、スイッチングダイオードＤ１のカソードと出力電圧検出抵抗Ｒ１とスイッチング素子Ｑ１の接続点と、電解コンデンサＣ１の高電位側との間に接続されるスイッチＳＷ１と、このスイッチＳＷ１のオン−オフを制御するスイッチ制御回路１４とを備え、スイッチ制御回路１４は検出回路３０の比較器ＩＣ１０の出力に接続されている。
【００５７】
次に、電解コンデンサＣ１の異常発熱を検出回路３０で検出し、比較器ＩＣ１０の出力がＬｏになった時の動作を説明する。
【００５８】
電解コンデンサＣ１の異常発熱を検出回路３０で検出する前は、スイッチＳＷ１を閉成する信号がスイッチ制御回路１４からスイッチＳＷ１に入力されている。
【００５９】
電解コンデンサＣ１の異常発熱を検出回路３０の高周波電圧分圧コンデンサＣ１１が検出すると比較器ＩＣ１０の出力がＬｏになり、スイッチＳＷ１を開放する信号がスイッチ制御回路１４からスイッチＳＷ１に入力される。
【００６０】
スイッチＳＷ１が開放されると、電解コンデンサＣ１に印加される電圧と電流が遮断されると共に、昇圧チョッパ制御回路１３とスイッチング制御回路２３の回路動作を停止する。
【００６１】
また、本実施の形態では比較器ＩＣ１０の出力がＬｏになるとスイッチＳＷ１を開放し、昇圧チョッパ制御回路１３やスイッチング制御回路２３の制御回路の動作を停止する構成になっているが、比較器ＩＣ１０の出力がＨｉになった時に昇圧チョッパ制御回路１３やスイッチング制御回路２３の制御回路の動作を停止する構成でもよい。
【００６２】
また、本実施の形態では検出電圧Ｖ３と基準電圧Ｖ４を比較器ＩＣ１０で比較しているが、検出電圧Ｖ３が異常値になった時、スイッチＳＷ１を開放し、昇圧チョッパ制御回路１３とスイッチング制御回路２３の制御動作を停止させる構成であれば手段は問わない。
【００６３】
実施の形態３．
本実施の形態は、実施の形態１に示す高周波変換回路１００の電解コンデンサＣ１と並列にスイッチを付加するとともに整流回路１１の入力側に電流ヒューズを付加した構成である。
【００６４】
本実施の形態において、実施の形態１と同様の部分は同符号を付し、説明を省略する。
【００６５】
図５は、本実施の形態の回路図である。
高周波変換回路１００ｂは、交直変換回路１０ｂと、電力供給回路２０と、検出回路３０とを備える。
【００６６】
電力供給回路２０（負荷回路２１およびインバータ回路２２）と、検出回路３０の動作は実施の形態１と同じであるため説明を省略する。
【００６７】
交直変換回路１０ｂは、整流回路１１と、この整流回路１１に接続される昇圧チョッパ回路１２ｂとを備える。
【００６８】
昇圧チョッパ回路１２ｂは、電解コンデンサＣ１と並列に接続されたスイッチＳＷ２と、このスイッチＳＷ２のオン−オフを制御するスイッチ制御回路１５とを備え、スイッチ制御回路１５は検出回路３０の比較器ＩＣ１０の出力に接続されている。
【００６９】
次に、電解コンデンサＣ１の異常発熱を検出回路３０で検出し、比較器ＩＣ１０の出力がＬｏになった時の動作を説明する。
【００７０】
電解コンデンサＣ１の異常発熱を検出回路３０の高周波電圧分圧コンデンサＣ１１が検出する前はスイッチＳＷ２を開放する信号がスイッチ制御回路１５からスイッチＳＷ２に入力されている。
【００７１】
電解コンデンサＣ１の異常発熱を検出回路３０の高周波電圧分圧コンデンサＣ１１が検出すると比較器ＩＣ１０の出力がＬｏになり、スイッチＳＷ２を閉成する信号がスイッチ制御回路１５からスイッチＳＷ２に入力される。
【００７２】
スイッチＳＷ２が閉成すると、電解コンデンサＣ１が略短絡状態になるため、整流回路１１の電流ヒューズＦに大きな電流が流れてこれが溶断し、電子機器の回路に電流が供給されなくなる。
【００７３】
また、本実施の形態では比較器ＩＣ１０の出力がＬｏになるとスイッチＳＷ２を閉成し、整流回路１の電流ヒューズＦを溶断する構成になっているが、比較器ＩＣ１０の出力がＨｉになった時に電流ヒューズＦを溶断させる構成でもよい。
【００７４】
また、本実施の形態では検出電圧Ｖ３と基準電圧Ｖ４を比較器ＩＣ１０で比較しているが、検出電圧Ｖ３が異常値になった時、スイッチＳＷ２を閉成し、電流ヒューズＦを溶断させる構成であれば手段は問わない。
【００７５】
実施の形態４．
本実施の形態は、実施の形態１に示す負荷回路２１の構成が異なるものである。
【００７６】
本実施の形態において、実施の形態１と同様の部分は同符号を付し、説明を省略する。
【００７７】
図６は、本実施の形態の回路図である。
【００７８】
高周波変換回路１００ｃは、交直変換回路１０と、電力供給回路２０ａと、検出回路３０とを備える。
【００７９】
電力供給回路２０ａは、負荷回路２１ａと、インバータ回路２２とを備える。
【００８０】
交直変換回路１０と、インバータ回路２２と、検出回路３０の動作は実施の形態１と同じであるため説明を省略する。
【００８１】
負荷回路２１ａは、インバータ回路２２に接続されるバラストチョークＬ２０、および、直流電圧成分除去コンデンサＣ２０と、このバラストチョークＬ２０および直流電圧成分除去コンデンサＣ２０の間に接続され、高周波交流電圧を整流するダイオードブリッジＤＢ２と、整流された電流を平滑する平滑コンデンサＣ２１とを備える。
【００８２】
このように、負荷回路２１ａは、ダイオードブリッジＤＢ２と平滑コンデンサＣ２１によりインバータ回路２２が生成した高周波交流電圧を直流電流に変換するので、負荷Ｌｄに直流電流を供給することができ、例えば、負荷ＬｄにＬＥＤ（発光ダイオード）が接続されるとき、ＬＥＤに直流電流を供給することができる。
【００８３】
なお、本実施の形態において、負荷Ｌｄを高周波変換回路に接続される負荷Ｌｄを着脱可能に取り付けられる場合について説明したが、負荷Ｌｄを高周波変換回路に一体的に接続されるものであってもよい。
【符号の説明】
【００８４】
１０、１０ａ、１０ｂ  交直変換回路、１１  整流回路、１２、１２ａ、１２ｂ  昇圧チョッパ回路、１３  昇圧チョッパ制御回路、１４、１５  スイッチ制御回路、２０、２０ａ  電力供給回路、２１、２１ａ  負荷回路、２２  インバータ回路、２３  スイッチング制御回路、３０  検出回路、１００、１００ａ〜１００ｃ  高周波変換回路、２００  高周波変換装置、２０１  高周波変換回路搭載基板、ＡＣ  商用電源、Ｔ１  トランス、Ｑ１〜Ｑ３  スイッチング素子、Ｌｄ  負荷、Ｒ１、Ｒ２  出力電圧検出抵抗、Ｒ４、Ｒ５  脈流電圧検出抵抗、Ｒ６  電流検出抵抗、Ｒ１０〜Ｒ１２  抵抗、Ｃ１  電解コンデンサ、Ｃ１０、Ｃ１１  高周波電圧分圧コンデンサ、Ｃ１２  コンデンサ、Ｃ２０  直流電圧成分除去コンデンサ、Ｃ２１  平滑コンデンサ、Ｌ２０  バラストチョーク、ＤＢ１、ＤＢ２  ダイオードブリッジ、Ｄ１  スイッチングダイオード、Ｄ１０、Ｄ１１  ダイオード、ＩＣ１０  比較器、Ｆ  電流ヒューズ、ＳＷ１、ＳＷ２  スイッチ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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