(57)【要約】【課題】無線綴機の糊付け部において背面が糊付けされて搬送されて、その後に表紙が貼付される本文に対して、糊付け不良を迅速に検出する。【解決手段】無線綴機１０の糊付け部１６と表紙貼付部１８との間に配設されて、本文２０の背面の糊付け状態を非接触で検出する非接触検出センサ６２と、非接触検出センサ６２からの信号を受けて、糊付け状態が不良である場合に警報信号を発生する制御部６４と、を備え、無線綴機１０の糊付け部１６において背面が糊付けされ、表紙貼付部１８において表紙が貼付される前の本文２０に対して、その糊付け状態を検査する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
無線綴機の糊付け部において背面が糊付けされ、搬送されて、その後に表紙貼付部において表紙が貼付される本文に対して、その糊付け状態を検査する糊付け検査装置であって、
無線綴機の糊付け部と表紙貼付部との間に配設されて、本文の背面の糊付け状態を非接触で検出する非接触検出センサと、
非接触検出センサからの信号を受けて、糊付け状態が不良である場合に警報信号を発生する制御部と、
を備えることを特徴とする糊付け検査装置。
【請求項２】
前記非接触検出センサは、本文の背面の温度を検出する放射温度センサであることを特徴とする請求項１記載の糊付け検査装置。
【請求項３】
前記制御部は、放射温度センサにより検出された温度が所定閾値よりも低いときに警報信号を発生することを特徴とする請求項２記載の糊付け検査装置。
【請求項４】
本文が所定検査開始位置に搬送されたことを検出する検出開始位置検出センサと、本文が所定検査終了位置に搬送されたことを検出する検査終了位置検出センサと、を備え、前記制御部は、検査開始位置検出センサからの検出信号に基づき非接触検出センサからの信号の処理を開始し、検査終了位置検出センサからの検出信号に基づき処理を終了することを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の糊付け検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、無線綴機の糊付け部において背面が糊付けされ、搬送されて、その後に表紙貼付部において表紙が貼付される本文に対して、表紙が貼付される前にその糊付け状態を検査する糊付け検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、無線綴機においては、丁合機にて丁合された折丁からなる本文をクランパーにて固定した後、裁切りカッターで本文背面を断裁し、その後、ローラによる転写またはノズルによる吹き付けによって糊を塗布し、その後に表紙が貼り付けられて製本が行われる。
【０００３】
糊は、ホットメルトが使用されているが、近年は、ウレタン系ホットメルトであるＰＵＲ（ポリウレタンリアクティブホットメルト（polyurethane Reactive Hotmelt））などが主流となってきている。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従来の無線綴機においては、特に糊付け状態の検査は行っていない。糊付け状態が不良である場合には表紙が貼り付けられないために、その時点で不良を検出することができるからである。また、ローラにより糊を転写する場合には、本文に転写される前のローラに付着された糊の状態、またはそのローラが浸漬する糊釜の糊量等を観察すれば、本文背面の糊付け状態を推測することができるからである。
【０００５】
しかしながら、近年、ノズルによる糊の塗布が行われるようになっており、ノズルの観察からでは、糊付けの状態を推測することが困難になっている。また、不良が発生するとしても、糊が全く塗布されないのではなく、糊が部分的に塗布されないといった不良が起こりやすい。そのような部分的な塗布不良の場合には、表紙が一応貼り付けられて製本が完成した後で不良が検出されて返本となるという問題がある。
【０００６】
本発明は、かかる課題に鑑みなされたもので、糊付け不良を迅速に検出することができ、部分的な塗布不良も検出することができる糊付け検査装置を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１記載の発明は、無線綴機の糊付け部において背面が糊付けされ、搬送されて、その後に表紙貼付部において表紙が貼付される本文に対して、その糊付け状態を検査する糊付け検査装置であって、
無線綴機の糊付け部と表紙貼付部との間に配設されて、本文の背面の糊付け状態を非接触で検出する非接触検出センサと、
非接触検出センサからの信号を受けて、糊付け状態が不良である場合に警報信号を発生する制御部と、
を備えることを特徴とする。
【０００８】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の前記非接触検出センサが、本文の背面の温度を検出する放射温度センサであることを特徴とする。
【０００９】
請求項３記載の発明は、請求項２記載の前記制御部が、放射温度センサにより検出された温度が所定閾値よりも低いときに警報信号を発生することを特徴とする。
【００１０】
請求項４記載の発明は、請求項１ないし３のいずれか１項に記載のものにおいて、本文が所定検査開始位置に搬送されたことを検出する検出開始位置検出センサと、本文が所定検査終了位置に搬送されたことを検出する検査終了位置検出センサと、を備え、前記制御部は、検査開始位置検出センサからの検出信号に基づき非接触検出センサからの信号の処理を開始し、検査終了位置検出センサからの検出信号に基づき処理を終了することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、無線綴機の糊付け部において糊付け処理を経た本文に対して、その背面の糊づけ状態を非接触で検出する非接触検出線センサを、無線綴機の糊付け部と表紙貼付部との間に配設することで、その表紙が貼付される前に、糊付け不良を検出することができるようになり、制御部からの警報信号に基づき、迅速な対処を行うことができるようになる。
【００１２】
糊付け処理を経た直後の背面は、糊が塗布されている部分は温度が高く、糊が塗布されていない部分は温度が低いので、放射温度センサを用いて背面の温度を計測し、計測値と所定閾値とを比較することにより、非接触で糊付け状態を検出することができる。搬送される本文の背面の温度を連続的に計測していくことで、部分的な塗布不良も検出することができる。
【００１３】
検出開始位置検出センサと検出終了位置検出センサとを設けることにより、搬送されてくる本文に対して適切な範囲で糊付け状態の検出を行うことができるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、図面を用いて本発明の実施の形態を説明する。
図１において、本発明による糊付け検査装置３０は、無線綴機１０において、糊付け部１６と表紙貼付部１８との間に配設される。
【００１５】
即ち、無線綴機１０は、その上流に配設される丁合機によって丁合された折丁からなる本文２０を保持しながら搬送して、背面断裁部１４、糊付け部１６及び表紙貼付部１８へと順次移動させるようになっている。より詳細には、本文２０は、図２に示すようなクランパー１２によって保持されている。クランパー１２は、搬送手段である無端状のチェーンに所定の間隔で取り付けられて、チェーンによって搬送されて無線綴機１０内を循環移動しており、本文２０の背面がクランパー１２よりも下方に突出するようにして本文２０を締め付けている。
【００１６】
無線綴機１０の背面断裁部１４では、裁切りカッターで本文背面を断裁し背面を揃えており、糊付け部１６では、その本文背面に糊付けを行う。糊付け手段としては、ノズル１６ａまたはローラ１６ｂのいずれとすることもでき、ノズル１６ａによる吹き付けまたはローラ１６ｂによる転写により糊が塗布される。さらに、表紙貼付部１８において、糊付けられた背面に表紙２２を貼付する。
【００１７】
糊付け検査装置３０は、糊付け部１６の下流で且つ表紙貼付部１８の上流の地点で、クランパー１２（図２参照）の搬送路の真下に配置される基台３２を備える。
【００１８】
図２〜図４に示すように、基台３２には、垂直に延びる支柱３４が固定され、支柱３４の上部には、搬送ライン方向に平行に且つ水平に延びる平行シャフト３６が固定される。平行シャフト３６には、搬送ライン方向に前後に間隔をあけて、下流スライダー３８と上流スライダー４０とが摺動可能に取り付けられる。各スライダー３８、４０には、さらに、搬送ライン方向に対して直交し且つ水平に延びる直交シャフト４２が取り付けられる。各直交シャフト４２には、一対の取付ブラケット４４、４４を介して位置検出センサが取り付けられる。下流側スライダー３８側に取り付けられた位置検出センサは、検査開始位置検出センサ対４６、４８であり、上流側スライダー４０側に取り付けられた位置検出センサは、検査終了位置検出センサ対５０、５２である。
【００１９】
検査開始位置検出センサ対は、発光器４６と受光器４８で構成され、検査終了位置検出センサ対も同様に、発光器５０と受光器５２で構成され、発光器と受光器は搬送ラインを挟み対向して配置される。
【００２０】
取付ブラケット４４は、好ましくは、平行シャフト３６に対して角度をなすように配置され、下流側の取付ブラケット４４は上流側へと傾き、上流側の取付ブラケット４４は下流側へと傾いており、検査開始位置検出センサ対４６、４８と検査終了位置検出センサ対５０、５２とが、スライダー３８、４０の摺動により接近可能となっている。
【００２１】
そして、検査開始位置検出センサ対４６、４８と、検査終了位置検出センサ対５０、５２の検出高さは、前記クランパー１２によって搬送されクランパー１２から突出する本文２０の突出部分の高さに一致しており、発光器４６、５０からは光ビームが投光され、受光器４８、５２でその光ビームが受光される。
【００２２】
基台３２には、さらに、調整ステージ６０を介して非接触検出センサ６２が取り付けられる。非接触検出センサ６２としては、非接触に温度の計測が可能な放射温度センサを用いることが好適である。この放射温度センサ６２は、被検出物から温度に依存して放射される赤外線のエネルギーを検出することで、温度に変換するものである。
【００２３】
非接触検出センサ６２からは、さらに２本のレーザポインタが放射されて、検出範囲が表示されるようになっている。
【００２４】
調整ステージ６０の調整面６０ａに、ブラケット６１を介して非接触検出センサ６２を取り付けており、調整ダイヤル６０ｂ、６０ｃを調整することにより、調整面６０ａは、搬送ラインに直交する方向及び高さ即ち鉛直方向の２軸において位置調整可能となっている。調整面６０ａの搬送ラインに直交する方向の位置を調整することで、非接触検出センサ６２が本文の背面の厚み方向中央部分に位置するように調整する。また、調整面６０aの高さ方向の位置を調整することで、図５に示すように、前記非接触検出センサ６２のレーザポインタ６２ａ、６２ａによる検出範囲が本文の厚みに対応するように調整する。
【００２５】
検査開始位置検出センサ対４６、４８、検査終了位置検出センサ対５０、５２及び非接触検出センサ６２は、それぞれシーケンサである制御部６４に接続される。
【００２６】
図６に示すように、制御部６４は、検査開始位置検出センサと検査終了位置検出センサからの検出信号が入力されて、検査開始と終了を制御する検査開始・終了手段６５と、非接触検出センサ６２からの検出信号のボトムホールドを行うボトムホールド手段６６と、ボトムホールド手段からの出力値と所定閾値とを比較する比較手段６８と、から構成される。
【００２７】
制御部６４は、次のような手順で検査を実行する。
糊付け部１６で糊付け工程を経た本文がクランパー１２によって搬送されてくると、まず、検査終了位置検出センサ対の受光器５２において光が遮断され、次いで、検出開始センサ対の受光器４８において光が遮断される。この受光器４８において光が遮断されたときに、本文２０が所定の検査開始位置に達したと判断して、検査開始・終了部６５によりボトムホールド手段６６及び比較手段６８が動作を開始し、非接触検出センサ６２によって検出された信号の処理を開始する。非接触検出センサ６２は、搬送される本文２０の背面に対向し、背面の温度を順次、検出し、その検出信号は電圧信号としてボトムホールド手段６６へと送られる。非接触検出センサ６２からは、厚み方向に平均した温度に対応する検出信号が出力される。ボトムホールド手段６６では、この検出信号の最小値検知を行い、比較手段６８で、検知された最小値と所定閾値との比較が行われる。
【００２８】
適切に糊が塗布されている場合、本文２０の背面は、加熱された糊により１００℃程度の温度となっている。一方、適切に糊が塗布されなかった部位は、４０〜５０℃程度の温度となっている。よって、前記所定閾値を１００℃から４０〜５０℃の間の温度に対応する値に設定することにより、比較手段６８は最小値が所定閾値よりも小さくなると、警報信号を出力する。警報信号は、警報音発生手段を駆動して警報音を発生する、搬送手段の駆動装置を停止して本文２０の搬送を停止する、または、該当する本文２０の排出を行う、といった処理のためのトリガ信号に使用することができる。
【００２９】
糊付け不良の一例として、図７（ａ）に示すように、周期的に糊の塗布部分２０ａと非塗布部分２０ｂが繰り返される例がある。この場合、検出信号は、図７（ｂ）に示すようになり、周期的に高低を繰り返し、ボトムホールド手段６６からの出力レベルは図７（ｃ）に示すように所定閾値よりも小さくなるので、図７（ｄ）に示すように、警報信号を出力することが可能になる。
【００３０】
検出終了位置検出センサ対の受光器５２において光が再び検出されると、本文２０が所定の検査終了位置に達したと判断して、検査開始・終了手段６５によりボトムホールド手段６６及び比較手段６８が動作を停止し、ボトムホールド手段６６はリセットされる。
【００３１】
こうして、糊付け検査装置３０によって、表紙が貼付される前に、本文２０の糊付け不良を検出することができるようになり、迅速な対処を行うことができるようになる。また、部分的な塗布不良も検出することができるようになる。
【００３２】
検査開始位置検出センサ対４６、４８、検査終了位置検出センサ対５０、５２の搬送ラインに沿った位置は、スライダー３８、４０を平行シャフト３６に沿って摺動させることで調整可能となっている。本文２０の先頭端が検査開始位置検出センサ対４６、４８の光ビームを通過すると、非接触検出センサ６２が検出を開始し、本文２０の最後尾が検査終了位置検出センサ対５０、５２の光ビームを通過すると、非接触検出センサ６２が検出を終了するようになっており、非接触検出センサ６２による検出範囲は、本文２０の先頭端付近と最後尾付近を除く部分となっている。本文２０の先頭端付近部分と最後尾付近部分は、後で三方断裁機により切り落とされる部分２０ｃ（図７（ａ））に対応する。よって、この切り落とし部分２０ｃに対応して、検査開始位置検出センサ対４６、４８、検査終了位置検出センサ対５０、５２の位置を非接触検出センサ６２に対して調整するとよい。
【００３３】
尚、以上の実施形態では、非接触検出センサ６２として放射温度センサを用いたが、これに限るものではなく、糊の光沢を検出する光沢センサ、糊の厚みを検出する距離センサを用いることも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明による糊付け検査装置を含む無線綴機の概略説明図である。
【図２】本発明による糊付け検査装置の斜視図である。
【図３】図１の糊付け検査装置の側面図である。
【図４】図１の糊付け検査装置の下流側から見た図である。
【図５】非接触検出センサと本文との関係を表す下流側から見た図である。
【図６】制御部のブロック図である。
【図７】糊付け不良が発生しているときの（ａ）本文の背面の状態、（ｂ）その検出信号の一例、（ｃ）はボトムホールド手段からの出力レベル、（ｄ）は比較手段からの警報信号をそれぞれ示す図である。
【符号の説明】
【００３５】
１０  無線綴機
１６  糊付け部
１８  表紙貼付部
２０  本文
３０  糊付け検査装置
４６、４８  検査開始位置検出センサ
５０、５２  検査終了位置検出センサ
６２  非接触検出センサ
６４  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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