(57)【要約】      （修正有）【課題】コンデンサの外装部材の外部に露出される陽極引き出し線を通じて水分が流入されるのを防ぐ。【解決手段】固体コンデンサは、陽極引き出し線が一側から延長されるコンデンサ素子と、前記コンデンサ素子をモールディングし、前記陽極引き出し線が外部に露出されるように成形される外装材と、前記外装材の外部に露出されるように形成され、前記コンデンサ素子と電気的に連結される陰極及び陽極リードフレームと、前記外装材の内部において前記陽極引き出し線と前記陽極リードフレームの間に媒介され、前記コンデンサ素子を支持し、且つ、前記陽極引き出し線と前記陽極リードフレームを電気的に連結する補強材と、外部の異物が前記陽極引き出し線を通じて流入されるのを防ぐように前記陽極引き出し線の露出部に塗布される樹脂材シールド部を設ける。【選択図】図２
2010212650.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極引き出し線が一側から延長されるコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子をモールディングし、前記陽極引き出し線が外部に露出されるように成形される外装材と、
前記外装材の外部に露出されるように形成され、前記コンデンサ素子と電気的に連結される陰極及び陽極リードフレームと、
前記外装材の内部において、前記陽極引き出し線と前記陽極リードフレームの間に媒介され前記コンデンサ素子を支持し、且つ前記陽極引き出し線と前記陽極リードフレームを電気的に連結する補強材と、
外部の異物が前記陽極引き出し線を通じて流入されるのを防ぐように前記陽極引き出し線の露出部に塗布される樹脂材シールド部と、を含む固体コンデンサ。
【請求項２】
前記陰極リードフレームは、前記コンデンサ素子と伝導性ペーストを通じて電気的に連結されることを特徴とする請求項１に記載の固体コンデンサ。
【請求項３】
前記伝導性ペーストは粘性があるＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ及びＣｕのうちいずれか１つであることを特徴とする請求項２に記載の固体コンデンサ。
【請求項４】
前記コンデンサ素子と前記陽極リードフレームの間の空間には互いに接続を防ぐためのモールド材が塗布されることを特徴とする請求項１から３の何れか１項に記載の固体コンデンサ。
【請求項５】
前記樹脂材シールド部は、前記陽極引き出し線が露出された前記外装材の一面全体または一部に塗布されることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の固体コンデンサ。
【請求項６】
陽極引き出し線と連結される陽極体と、前記陽極体表面に形成される誘電層と電解質層が積層され、前記電解質層の外部を塗布する陰極層で構成されるコンデンサ素子と、
前記コンデンサ素子をモールディングし、前記陽極引き出し線が外部の一側面に露出されるように成形される外装材と、
前記外装材の外部の下部の一側面に露出されるように形成され、前記コンデンサ素子の陽極体と電気的に連結される陽極リードフレームと、
前記外装材の外部の下部の他の側面に露出されるように形成され、前記コンデンサ素子の陰極層と伝導性ペーストを通じて電気的に連結される陰極リードフレームと、
前記外装材の内部において前記陽極引き出し線と前記陽極リードフレームの間に媒介されて前記コンデンサ素子を支持し、且つ前記陽極引き出し線と前記陽極リードフレームを電気的に連結する補強材と、
外部の異物が前記陽極引き出し線を通じて流入されるのを防ぐように前記陽極引き出し線の露出部に塗布される樹脂材シールド部と、を含む固体コンデンサ。
【請求項７】
前記コンデンサ素子と前記陽極リードフレームの間の空間には互いに接続を防ぐためのモールド材が塗布されることを特徴とする請求項６に記載の固体コンデンサ。
【請求項８】
陽極引き出し線と連結される陽極体と、前記陽極体に誘電層と電解質層が積層され、前記電解質層外部を陰極層で構成されるコンデンサ素子が提供される段階と、
前記コンデンサ素子の陽極体と陽極リードフレームが前記コンデンサ素子を支持する溶接補強材を通じて電気的に連結され、前記コンデンサ素子の陰極層と陰極リードフレームが伝導性ペーストを通じて電気的に連結される段階と、 
前記陽極引き出し線は外部の一側面に、前記陽極及び陰極リードフレームは下部の一側面に露出され、外部に外観を形成するように外装材をモールド成形する段階と、
前記陽極引き出し線が露出された外装材の一側面に異物が流入されないように樹脂材を塗布する段階と、を含む固体コンデンサの製造方法。
【請求項９】
前記樹脂材は、前記陽極引き出し線が露出された前記外装材の一面全体または一部に塗布されることを特徴とする請求項８に記載の固体コンデンサの製造方法。
【請求項１０】
前記コンデンサ素子と前記陽極リードフレームの間の空間には、互いに接続を防ぐためのモールド材が塗布されることを特徴とする請求項８または９に記載の固体コンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体コンデンサに関するもので、さらに詳細には、ケースの外部に露出される陽極引き出し線を通じて水分が流入されるのを防ぐ構造によって耐湿性が向上される固体コンデンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に固体コンデンサは、電気を蓄積するか、または直流電流を遮断して交流電流を通過させる電子部品で、固体コンデンサの内部の素子に主にタンタルを用いるため、タンタルコンデンサとも言う。
【０００３】
上記固体コンデンサは特に、周波数特性が問題となる回路や携帯通信端末機のノイズを減少するために主に用いられる。
【０００４】
このような固体コンデンサは、小型化された電子機器に利用されるため表面実装型チップタイプで提供され、コンデンサ素子、上記コンデンサ素子の陽極引き出し線と結合される陽極リードフレーム、上記コンデンサ素子と伝導性接着剤で繋がる陰極リードフレームを具備する。
【０００５】
最近、固体コンデンサを小型化、高性能化するための研究に対する関心が大きくなりつつある。このため、外装材内のコンデンサ素子の容量をより大きくし、上記コンデンサ素子の陽極引き出し線の長さを縮めて用いる。
【０００６】
従って、陽極引き出し線の長さが短く、外装材の外部に露出された固体コンデンサの場合は水分がコンデンサ素子に容易に浸透して製品の特性が低下する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の目的は、コンデンサの外装材の外部に露出される陽極引き出し線を通じて水分が流入されるのを防ぐ固体コンデンサを提供することである。
【０００８】
また、本発明のさらに他の目的は、コンデンサ素子の容積率を高め、陽極引き出し線を通じて水分が流入されるのを防ぐ固体コンデンサの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一実施例による固体コンデンサは、陽極引き出し線が一側から延長されるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子をモールディングし、上記陽極引き出し線が外部に露出されるように成形される外装材と、上記外装材の外部に露出されるように形成され、上記コンデンサ素子と電気的に連結される陰極及び陽極リードフレームと、上記外装材の内部において上記陽極引き出し線と上記陽極リードフレームの間に媒介されて上記コンデンサ素子を支持し、且つ上記陽極引き出し線と上記陽極リードフレームを電気的に連結する補強材と、外部の異物が上記陽極引き出し線を通じて流入されるのを防ぐように上記陽極引き出し線の露出部に塗布される樹脂材シールド部と、を含むことができる。
【００１０】
また、本発明の一実施例による固体コンデンサの上記陰極リードフレームは、上記コンデンサ素子と伝導性ペーストを通じて電気的に連結されることができる。
【００１１】
また、本発明の一実施例による固体コンデンサの上記伝導性ペーストは、粘性があるＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ及びＣｕのうちいずれか１つであることができる。
【００１２】
また、本発明の一実施例による固体コンデンサの上記コンデンサ素子と上記陽極リードフレームの間の空間には、互いに接続を防ぐためのモールド材が塗布されることができる。
【００１３】
また、本発明の一実施例による固体コンデンサの上記樹脂材シールド部は、上記陽極引き出し線が露出された上記外装材の一面全体または一部に塗布されることができる。
【００１４】
一方、本発明の他の一実施例による固体コンデンサは、陽極引き出し線と連結される陽極体と、上記陽極体表面に形成される誘電層と電解質層が積層され、上記電解質層の外部を塗布する陰極層で構成されるコンデンサ素子と、上記コンデンサ素子をモールディングし、上記陽極引き出し線が外部の一側面に露出されるように成形される外装材と、上記外装材の外部の下部の一側面に露出されるように形成され、上記コンデンサ素子の陽極体と電気的に連結される陽極リードフレームと、上記外装材の外部の下部の他の側面に露出されるように形成され、上記コンデンサ素子の陰極層と伝導性ペーストを通じて電気的に連結される陰極リードフレームと、上記外装材の内部において上記陽極引き出し線と上記陽極リードフレームの間に媒介されて上記コンデンサ素子を支持し、且つ、上記陽極引き出し線と上記陽極リードフレームを電気的に連結する補強材と、外部の異物が上記陽極引き出し線を通じて流入されるのを防ぐように上記陽極引き出し線の露出部に塗布される樹脂材シールド部と、を含むことができる。
【００１５】
また、本発明の他の一実施例による固体コンデンサの上記コンデンサ素子と上記陽極リードフレームの間の空間には、互いに接続を防ぐためのモールド材が塗布されることができる。
【００１６】
また、本発明の他の一実施例による固体コンデンサの製造方法は、陽極引き出し線と連結される陽極体と、上記陽極体に誘電層と電解質層が積層され、上記電解質層の外部が陰極層で構成されるコンデンサ素子が提供される段階と、上記コンデンサ素子の陽極体と陽極リードフレームが上記コンデンサ素子を支持する溶接補強材を通じて電気的に連結され、上記コンデンサ素子の陰極層と陰極リードフレームが伝導性ペーストを通じて電気的に連結される段階と、 上記陽極引き出し線は外部の一側面に、上記陽極及び陰極リードフレームは下部の一側面に露出され、外部に外観を形成するように外装材をモールド成形する段階と、上記陽極引き出し線が露出された外装材の一側面に異物が流入しないように樹脂材を塗布する段階と、を含むことができる。
【００１７】
また、本発明の他の一実施例による固体コンデンサの製造方法の上記樹脂材は、上記陽極引き出し線が露出された上記外装材の一面全体または一部に塗布されることができる。
【００１８】
また、本発明の他の一実施例による固体コンデンサの製造方法の上記コンデンサ素子と上記陽極リードフレームの間の空間には、互いに接続を防ぐためのモールド材が塗布されることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明による固体コンデンサ及びこの製造方法によると、外装材の外部に露出される陽極引き出し線を通じての水分の浸透を防ぐことができる。
【００２０】
また、上記水分の浸透を防ぐための構造を採択することによって、陽極引き出し線の長さを短く製造することができ、これにより同じ大きさの固体コンデンサチップにおいて最大の体積効率を得ることができる。
【００２１】
また、陽極引き出し線と陽極リードフレームを溶接補強材を媒介として電気的に連結することによって、コンデンサ素子がリードフレームに直接接続して発生するショート（Ｓｈｏｒｔ）を防ぐことができる。
【００２２】
また、上記溶接補強材により生じるコンデンサ素子と陽極リードフレームとの間隙に、接続防止モールディング部をさらに注入することによって、コンデンサ素子と陽極リードフレームとの直接接続によりショートが発生するのを防ぐという信頼性を加えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施例による固体コンデンサの内部構造を図示するための部分切開斜視図である。
【図２】本発明の一実施例による固体コンデンサの概略断面図である。
【図３】本発明の一実施例による固体コンデンサの概略側面図である。
【図４】本発明の他の一実施例による固体コンデンサの概略側面図である。
【図５】本発明の一実施例による固体コンデンサの製造の様子を説明するための概略図である。
【図６】本発明の一実施例による固体コンデンサの製造の様子を説明するための概略図である。
【図７】本発明の一実施例による固体コンデンサの製造の様子を説明するための概略図である。
【図８】本発明の一実施例による固体コンデンサの製造の様子を説明するための概略図である。
【図９】本発明の一実施例による固体コンデンサの製造の様子を説明するための概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下では図面を参照して本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内において他の構成要素の追加、変更、削除等を通じて、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【００２５】
また、各実施例の図面に示される同一の思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を用いて説明する。
【００２６】
図１は、本発明の一実施例による固体コンデンサの内部構造を図示するための部分切開斜視図で、図２は、本発明の一実施例による固体コンデンサの概略断面図である。
【００２７】
図１及び図２を参照すると、本発明の一実施例による固体コンデンサ１０は、コンデンサ素子１４、外装材１２、陰極及び陽極リードフレーム２０、３０、補強材４０及び樹脂材シールド部８０を含むことができる。
【００２８】
上記コンデンサ素子１４は、陽極引き出し線６０が一側から延長され外装材１２の外部に露出される。上記コンデンサ素子１４は、陽極引き出し線６０と連結される陽極体と、上記陽極体の表面に形成されるタンタル酸化物（Ｔａ２Ｏ５）の誘電層と二酸化マンガン（ＭｎＯ２）の電解質層が積層され、上記電解質層の外部を塗布する陰極層で構成されることができる。上記陰極層は銀（Ａｇ）塗布層であることができる。
【００２９】
上記コンデンサ素子１４の下面には、陰極リードフレーム２０が上記コンデンサ素子１４の陰極層と伝導性ペースト２４を利用して電気的に結合される。上記陰極リードフレーム２０は、伝導性部材である固定部材２２と結合され、上記固定部材２２の上部面に伝導性ペースト２４を塗布して上記コンデンサ素子１４に連結することもできる。一方、上記固定部材２２は、上記陰極リードフレーム２０と一体となることもできる。
【００３０】
上記伝導性ペースト２４は、粘性があるＡｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ及びＣｕのうちいずれか１つであることができ、３０から３００℃の温度で硬化されて上記コンデンサ素子と接合される。
【００３１】
また、上記コンデンサ素子１４の陽極リードフレーム３０が上記コンデンサ素子１４の陽極体と電気的に連結されることができる。上記陽極リードフレーム３０は上記コンデンサ素子１４と直接連結されるのではなく、上記コンデンサ素子１４の一側から延長された陽極引き出し線６０と補強材４０を通じて 電気的に連結される。上記補強材４０は、上記陽極引き出し線６０と上記陽極リードフレーム３０に夫々溶接されて接合されるため溶接補強材４０とも言える。
【００３２】
上記陽極リードフレーム３０上の補強材４０の間には、伝導性固定部材３２が形成されることができる。上記固定部材３２は、上記陽極リードフレーム３０と一体となることもできる。
【００３３】
一方、上記コンデンサ素子１４と上記陽極リードフレーム３０の間の空間には、互いに接続を防ぐためのモールド材３４が塗布されることができる。
【００３４】
上記モールド材３４は、上記コンデンサ素子１４と上記陽極リードフレーム３０の接続によるショートを防ぐことができる。
【００３５】
上記外装材１２は、固体コンデンサの外観を形成するように上記コンデンサ素子１４と陰極及び陽極リードフレーム２０、３０を全体的にモールディングして形成される。
【００３６】
上記固体コンデンサ１０を小型化及び高性能化するために上記コンデンサ素子１４の大きさが増加することにより陽極引き出し線６０の長さが短くなる。上記陽極引き出し線６０の長さが短くなると、製造上の異物、特に水分が浸透するようになり不良の原因となる。それゆえ、陽極引き出し線６０の長さをコンデンサ素子１４に影響を与えない程度に長く形成し、外装材１２をモールディングした後、外装材１２と陽極引き出し線６０を規格に合わせてダイシング（Ｄｉｃｉｎｇ）する。その結果、上記陽極引き出し線６０は上記外装材１２の外部に露出される。
【００３７】
上記樹脂材シールド部８０は、外部の異物が上記陽極引き出し線６０に流入されるのを防ぐ。上記樹脂材シールド部８０は、上記陽極引き出し線６０が露出された面にエポキシペイントまたは他の防水可能なペイントを塗布し、水分を完全に遮断する。
【００３８】
図３は、本発明の一実施例による固体コンデンサの概略側面図で、図４は本発明の他の一実施例による固体コンデンサの概略側面図である。
【００３９】
図３は、上記樹脂材シールド部８０が、陽極引き出し線６０が露出された上記外装材１２の一面全体に形成されたものを示し、図４は、上記樹脂材シールド部８０が上記外装材１２の一面の一部に形成されたものを示す。
【００４０】
図５から図９は、本発明の一実施例による固体コンデンサの製造の様子を説明するための概略図である。以下では図５から図９を参照して固体コンデンサの製造方法を説明する。
【００４１】
図５と図６は、陰極リードフレーム２０と陽極リードフレーム３０を備え、上記陰極リードフレーム２０と伝導性固定部材２２上に導電性ペースト２４を塗布し、上記陽極リードフレーム３０上の固定部材３２上に溶接補強材４０を配置する。
【００４２】
上記リードフレーム２０、３０の夫々の固定部材２２、３２は、上記リードフレーム２０、３０と一体で形成されることができる。
【００４３】
図６のように、上記陰極及び陽極リードフレーム２０、３０が配置された状態において、陽極引き出し線６０と連結される陽極体と、上記陽極体に誘電層と電解質層が積層され、上記電解質層の外部を陰極層で構成されるコンデンサ素子１４をその上部に配置して電気的に連結する（図７）。
【００４４】
上記コンデンサ素子１４の陽極体と陽極リードフレーム３０が上記コンデンサ素子１４を支持する溶接補強材４０を通じて電気的に連結され、上記コンデンサ素子１４の陰極層と陰極リードフレーム２０が伝導性ペースト２４を通じて電気的に連結される。
【００４５】
上記陽極引き出し線６０は、上記溶接補強材４０とスポット溶接されながら電気的に連結される。
【００４６】
そして、図８のように上記陽極引き出し線６０は、外部の一側面に、上記陽極及び陰極リードフレーム３０、２０は下部の一側面に露出され、外部に外観を形成するように外装材１２をモールド成形する。
【００４７】
この時、陽極引き出し線６０の長さをコンデンサ素子１４に影響を与えない程度に長く形成し、外装材１２をモールディングした後、外装材１２と陽極引き出し線６０を規格に合わせてダイシングする。その結果、上記陽極引き出し線６０は上記外装材１２の外部に露出される。
【００４８】
この後、図９のように上記陽極引き出し線６０が露出された外装材１２の一側面に異物が流入されないように樹脂材を塗布する。ここで、上記樹脂材は上記陽極引き出し線６０が露出された上記外装材１２の一面全体または一部に塗布されるようにする。
【００４９】
また、上記コンデンサ素子１４と上記陽極リードフレーム３０の間の空間には、上記コンデンサ素子１４と上記陽極リードフレーム３０が互いに接続を防ぐためのモールド材３４（図２参照）が塗布され、上記陽極リードフレーム３０とコンデンサ素子１４の接続によるショートを防ぐことができる。 
【００５０】
本発明による固体コンデンサ及びこの製造方法によると、外装材の外部に露出される陽極引き出し線を通じて水分の浸透を防ぐことができる。
【００５１】
また、上記水分の浸透を防ぐための構造を採択することによって、陽極引き出し線の長さを短く製造することができ、これにより同じ大きさの固体コンデンサチップにおいて最大の体積効率を得ることができる。
【００５２】
また、陽極引き出し線と陽極リードフレームを溶接補強材を媒介として電気的に連結することによって、コンデンサ素子がリードフレームに直接接続して発生するショートを防ぐことができる。
【００５３】
また、上記溶接補強材により生じるコンデンサ素子と陽極リードフレームとの間隙に接続防止モールディング部をさらに注入することによって、コンデンサ素子と陽極リードフレームとの直接接続によるショートの発生を防ぎ、信頼性を加えることができる。
【符号の説明】
【００５４】
１０  固体コンデンサ
１２  外装材
１４  コンデンサ素子
２０  陰極リードフレーム
２２  固定部材
３０  陽極リードフレーム
４０  溶接補強材
６０  陽極引き出し線
８０  樹脂材シールド部
【図１】
2010212650.tif 000003
【図２】
2010212650.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010212650.tif 000009
【図８】
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【図９】
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