(57)【要約】【課題】本発明は、半導体装置がピックアップ位置に供給される際に詰まるのを防止できる半導体検査装置を提供することを目的とする。【解決手段】本発明に係る発明に係る半導体検査装置は、複数のポケットがテープ長さ方向に並べて設けられたキャリアテープを搬送するキャリアテープ搬送装置と、  前記キャリアテープの前記ポケットに半導体装置を一個ずつ格納するパーツフィーダーと、前記キャリアテープの前記ポケットに格納された前記半導体装置を一個ずつピックアップして搬送する半導体装置搬送装置と、前記半導体装置搬送装置によって搬送された前記半導体装置を検査する検査処理ステーションと、を備えることを特徴とする。【選択図】図３
2010241473.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のポケットがテープ長さ方向に並べて設けられたキャリアテープを搬送するキャリアテープ搬送装置と、
前記キャリアテープの前記ポケットに半導体装置を一個ずつ格納するパーツフィーダーと、
前記キャリアテープの前記ポケットに格納された前記半導体装置を一個ずつピックアップして搬送する半導体装置搬送装置と、
前記半導体装置搬送装置によって搬送された前記半導体装置を検査する検査処理ステーションと、
を備えることを特徴とする半導体検査装置。
【請求項２】
前記半導体装置搬送装置は、前記半導体装置を前記検査処理ステーションに搬送した後、前記半導体装置搬送装置により前記半導体装置がピックアップされた前記キャリアテープの前記ポケットに前記半導体装置を一個ずつ再格納し、
前記半導体装置が再格納された前記ポケットの開口部をカバーテープによって封じるテーピング処理装置を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の半導体検査装置。
【請求項３】
前記パーツフィーダーと前記半導体装置搬送装置との間に存在する前記キャリアテープと、前記半導体装置搬送装置と前記テーピング処理装置との間に存在する前記キャリアテープと、が連続する１本のキャリアテープであり、
前記キャリアテープ搬送装置は、前記パーツフィーダーと前記半導体装置搬送装置との間に存在する前記キャリアテープと、前記半導体装置搬送装置と前記テーピング処理装置との間に存在する前記キャリアテープと、を同一の速度で搬送することを特徴とする請求項２に記載の半導体検査装置。
【請求項４】
前記ポケットは、格納した前記半導体装置の回転を防止する形状を有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置をピックアップして検査ステーションに搬送し、検査する半導体検査装置に関し、特に、半導体装置がピックアップ位置に供給される際に詰まるのを防止できる半導体検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体検査装置として、半導体装置をピックアップ手段によりピックアップして検査ステーションに搬送し、検査する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。また、半導体装置をピックアップ位置まで供給する手段として、半導体装置をパーツフィーダーからリニアートラックを介して供給する手段が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２３８００９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この手段では、振動力や空気流の作用によって、複数の半導体装置を順番に、リニアートラックに沿ってピックアップ位置まで移動させる。この手段では、それらの半導体装置がリニアートラックを移動する際に互いに重なり、ピックアップ位置においてうまくピックアップされないことがある。この場合には、それらの半導体装置がリニアートラック内に詰まる問題が生じていた。
【０００５】
本発明は上述した課題を解決するためになされ、半導体装置がピックアップ位置に供給される際に詰まるのを防止できる半導体検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る半導体検査装置は、複数のポケットがテープ長さ方向に並べて設けられたキャリアテープを搬送するキャリアテープ搬送装置と、前記キャリアテープの前記ポケットに半導体装置を一個ずつ格納するパーツフィーダーと、前記キャリアテープの前記ポケットに格納された前記半導体装置を一個ずつピックアップして搬送する半導体装置搬送装置と、前記半導体装置搬送装置によって搬送された前記半導体装置を検査する検査処理ステーションと、を備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明により、半導体装置がピックアップ位置に供給される際に詰まるのを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】実施の形態に係る半導体検査装置の全体を示す上面図である。
【図２】実施の形態に係る半導体検査装置の全体を示す側面図である。
【図３】図１に示した２点鎖線枠内を拡大して摸式的に示した図である。
【図４】図３に示した２点鎖線枠内に設けられた、パーツフィーダーからピックアップ位置に半導体装置を供給する供給部を拡大した図である。
【図５】図４に示すＢ−Ｂ´における断面図である。
【図６】比較例に係る半導体検査装置の要部を示した上面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、実施の形態に係る半導体検査装置について説明する。図１は、実施の形態に係る半導体検査装置の全体を示す上面図である。図２は、実施の形態に係る半導体検査装置の全体を示す側面図である。図３は、図１に示した２点鎖線枠内を拡大して摸式的に示した図である。なお、図３では、後述する半導体装置搬送装置３２を省略した。
【００１０】
半導体検査装置は、キャリアテープ１０を搬送する装置として、供給用リール１２、駆動歯車（スプロケット）１４及び巻取り用リール１６を備える。キャリアテープ１０は、供給用リール１２によって供給され、駆動歯車１４によって搬送される。そして、キャリアテープ１０は、巻取り用リール１６によって巻き取られる。また、搬送されるキャリアテープ１０には、複数のポケット１８がテープ長さ方向に並べて設けられている。
【００１１】
そして、半導体検査装置はパーツフィーダー２０を備える。パーツフィーダー２０は、検査対象の半導体装置２２を多量に積載するとともに、半導体装置２２を整列させてキャリアテープ１０のポケット１８に一個ずつ格納する。キャリアテープ１０は、駆動歯車１４によって半導体装置２２のピックアップ位置２４まで搬送される。
【００１２】
ここで、図４は、図３に示した２点鎖線枠内に設けられた、パーツフィーダーからピックアップ位置に半導体装置を供給する供給部を拡大した図である。図５は、図４に示すＢ−Ｂ´における断面図である。パーツフィーダー２０とピックアップ位置２４との間において、キャリアテープ１０上にはカバー２６が設けられている。カバー２６は、キャリアテープ１０及びポケット１８に格納された半導体装置２２を保護する。そして、カバー２６を保持し、半導体検査装置に固定するベース板２８が設けられている。キャリアテープ１０は搬送される際にベース板２８上を滑るように移動する。ポケット１８は、格納した半導体装置２２の位置がキャリアテープ１０上においてずれたり、格納した半導体装置２２が回転したりするのを防止する形状を有する。
【００１３】
また、半導体検査装置は、半導体装置２２を検査する複数の検査処理ステーション３０、及び半導体装置２２を検査処理ステーション３０まで搬送する半導体装置搬送装置３２を備える。半導体装置搬送装置３２は回転部（タレット）３４、及び回転部３４の外周において一定間隔でそれぞれ設けられている複数の吸着ノズル３８を備える。検査処理ステーション３０は、回転部３４の外周に沿うようにそれぞれ設けられている。
【００１４】
半導体装置搬送装置３２は、回転部３４を図１の矢印Ａの方向に回転させて、回転部３４との連動により吸着ノズル３８を図１の矢印Ａの方向に回転させる。そして、吸着ノズル３８は、ピックアップ位置２４においてキャリアテープ１０のポケット１８に格納された半導体装置２２を一個ずつピックアップする。
【００１５】
そして、半導体装置搬送装置３２は、吸着ノズル３８を回転させて、ピックアップされた半導体装置２２を検査処理ステーション３０に搬送する。複数の検査処理ステーション３０においては、搬送された半導体装置２２に対して、ビン分類や合否判定等の検査、マーキング及び外観検査がそれぞれ行なわれる。また、検査により不良品であると判定された半導体装置２２の排出も、検査処理ステーション３０において行なわれる。
【００１６】
その一方、キャリアテープ１０はピックアップ位置２４まで搬送された後、駆動歯車１４によって半導体装置２２の再格納位置４０まで搬送される。そして、半導体装置搬送装置３２は、半導体装置２２を検査処理ステーション３０に搬送した後、不良品以外の半導体装置２２を吸着ノズル３８にピックアップしたまま再格納位置４０まで搬送する。そして、吸着ノズル３８は、半導体装置２２が一旦ピックアップされたポケット１８に、不良品以外の半導体装置２２を再格納する。
【００１７】
更に、半導体検査装置はテーピング処理装置４２を備える。キャリアテープ１０は、駆動歯車１４によってテーピング処理装置４２まで搬送される。テーピング処理装置４２は、半導体装置２２が再格納されたポケット１８の開口部をカバーテープ４４によって封じる。ポケット１８の開口部がカバーテープ４４によって封じられたキャリアテープ１０は、巻取り用リール１６に巻き取られる。これにより、半導体装置２２は回収される。
【００１８】
なお、パーツフィーダー２０と半導体装置搬送装置３２との間に存在するキャリアテープ１０と、半導体装置搬送装置３２とテーピング処理装置４２との間に存在するキャリアテープ１０と、は連続する１本のキャリアテープである。そして、駆動歯車１４は、パーツフィーダー２０と半導体装置搬送装置３２との間に存在するキャリアテープ１０と、半導体装置搬送装置３２とテーピング処理装置４２との間に存在するキャリアテープ１０と、を同一の速度で搬送する。
【００１９】
以下、実施の形態の効果を比較例と比較しながら説明する。図６は、比較例に係る半導体検査装置の要部を示した上面図である。図６は、実施の形態に係る半導体検査装置を示した図３に対応する。
【００２０】
比較例に係る半導体検査装置は、実施の形態に係る半導体検査装置とは異なり、パーツフィーダー２０により整列された複数の半導体装置２２を順番に、振動力や空気流の作用によって、リニアートラック４６内のレールに沿ってピックアップ位置２４まで移動させる。
【００２１】
そして、それらの半導体装置２２が板状でリード付きの形状を有する場合などには、それらの半導体装置２２がリニアートラック４６内において互いに重なることがある。この場合には、半導体装置２２がピックアップされないことが起こる。また、半導体装置２２が、ピックアップ位置２４に正確に配置されない場合や、ピックアップ位置２４において正確な向きに配置されない場合がある。これらの場合にも、半導体装置２２はピックアップされないことが起こる。
【００２２】
そして、半導体装置２２がピックアップされないことが起こると、半導体装置２２がリニアートラック４６内に詰まってしまう問題が生じる。
【００２３】
一方、実施の形態においては、複数の半導体装置２２をキャリアテープ１０のポケット１８に一個ずつ格納して、それら半導体装置２２を互いに分離してピックアップ位置２４まで移動させる。そして、ピックアップ位置２４においてポケット１８に格納された半導体装置２２を一個ずつピックアップする。これにより、それらの半導体装置２２が互いに重なるのを防止できる。また、ポケット１８は、格納した半導体装置２２の位置がキャリアテープ１０上においてずれたり、格納した半導体装置２２が回転したりするのを防止する形状を有する。これにより、半導体装置２２を、正確にピックアップ位置２４に配置できる。また、半導体装置２２を、ピックアップ位置２４において正確な向きに配置できる。
【００２４】
以上により、半導体装置２２がピックアップされないのを防止できる。従って、半導体装置２２がピックアップ位置に供給される際に詰まるのを防止できる。
【００２５】
また、実施の形態においては、半導体装置２２をピックアップ位置２４まで移動させるのに用いたキャリアテープ１０を、そのまま再格納位置４０及びテーピング処理装置４２まで搬送し、検査済みの半導体装置２２の回収に用いる。従って、検査対象の半導体装置２２をピックアップ位置２４に移動させる装置及び、検査済みの半導体装置２２を回収する装置の両方を、単一のキャリアテープ１０を搬送する装置により実現できる。
【００２６】
更に、実施の形態においては、駆動歯車１４は、パーツフィーダー２０と半導体装置搬送装置３２との間に存在するキャリアテープ１０と、半導体装置搬送装置３２とテーピング処理装置４２との間に存在するキャリアテープ１０と、を同一の速度で搬送する。このため、駆動歯車１４を含むキャリアテープ１０を搬送する装置の制御は容易である。
【００２７】
なお、検査対象の半導体装置２２をピックアップ位置２４に搬送する装置及び、検査済みの半導体装置２２をテーピング処理装置４２に搬送する装置を、別々のキャリアテープをそれぞれ搬送する別々の装置によって実現してもよい。この場合にも、同様に、半導体装置２２がピックアップ位置２４に供給される際に詰まるのを防止できる。
【００２８】
また、上述の通り、不良品と判定された半導体装置２２は検査処理ステーション３０において排出される。従って、不良品がある場合、半導体装置２２をポケット１８に再格納しようとする吸着ノズル３８の中には、半導体装置２２を保持していないものがある。このため、不良品がある場合、パーツフィーダー２０と半導体装置搬送装置３２との間に存在するキャリアテープ１０と、半導体装置搬送装置３２とテーピング処理装置４２との間に存在するキャリアテープ１０と、を同一の速度で搬送すると、半導体装置２２が再格納されないポケット１８が生じる。
【００２９】
そこで、対応策として、半導体装置搬送装置３２とテーピング処理装置４２との間に存在するキャリアテープ１０を、パーツフィーダー２０と半導体装置搬送装置３２との間に存在するキャリアテープ１０よりも遅い速度で搬送してもよい。これにより、半導体装置２２が再格納されないポケット１８が生じるのを回避できる。
【符号の説明】
【００３０】
１０  キャリアテープ
１２  供給用リール
１４  駆動歯車（スプロケット）
１６  巻取り用リール
１８  ポケット
２０  パーツフィーダー
２２  半導体装置
３０  検査処理ステーション
３２  半導体装置搬送装置
３４  回転部（タレット）
３８  吸着ノズル
４２  テーピング処理装置
４４  カバーテープ
【図１】
2010241473.tif 000003
【図２】
2010241473.tif 000004
【図３】
2010241473.tif 000005
【図４】
2010241473.tif 000006
【図５】
2010241473.tif 000007
【図６】
2010241473.tif 000008