(57)【要約】【課題】ディスプレイ用の電磁波遮蔽材に関して、透明被覆層で被覆され導電体層が遮蔽材の層内部であっても、導電体層の剥離や切断をせずに裏側の透明基材側にアースを取り出せる様にする。【解決手段】電磁波遮蔽材１０は、透明基材層１上に導電体層２及び透明被覆層３が積層され、アースを取り出す部分に全層全厚みを貫通する貫通孔４を形成し、この貫通孔に導電体箔５を貫通させてカシメ加工して、貫通孔内部側面で露出した導電体層と導通部Ｃで導通させ、貫通孔外部に残した導電体箔は電磁波遮蔽材の表裏両面で貫通孔周囲に水平に広がる様に露出させて、アースを層内部から外に取り出す。【選択図】  図１
2010278119.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材上に、導電体層、及び電気絶縁体からなる透明被覆層をこの順に積層して成り、該導電体層は、開口部を設けたパターン領域を少なくとも中央部分の画像表示領域の全域に有すると共に、該画像表示領域と電気的に接続し該画像表示領域の周縁部の少なくとも一部に位置する接地領域を有し、
該接地領域内のアースを取り出す部分には、上記透明基材の全厚みと、上記導電体層の全厚みと、更に上記透明被覆層が存在する場合には該透明基材層の全厚みとを貫通する貫通孔を有し、該貫通孔に導電体箔が貫通し、かしめられており、該貫通孔内部の該導電体箔は該貫通孔側面で露出した上記導電体層と電気的に接続し、該貫通孔外部に残った該導電体箔は電磁波遮蔽材の表裏両面で該貫通孔周囲に水平に広がり露出しているアース取り出し構造を有する、電磁波遮蔽材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種の用途、中でも特にディスプレイの前面に配置するのに好適な、電磁波遮蔽材に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ディスプレイ（画像表示装置とも言う）として、旧来のブラウン管（ＣＲＴ）ディスプレイ以外に、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）となる、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（以後ＰＤＰとも言う）、電界発光（ＥＬ）ディスプレイ等の各種ディスプレイが実用されている。これらの中でも、特に、ＰＤＰは不要な電磁波放出が強いため、ディスプレイの前面に電磁波遮蔽材を配置している。
【０００３】
この様にディスプレイの前面に配置する用途の電磁波遮蔽材においては、導電体層として金属層など不透明な導電体層を利用する場合、電磁波遮蔽性能と共に光透過性を実現するために、図８の平面図で例示する様に、電磁波遮蔽材の中央部の画像表示領域２Ｄに於ける導電体層２には、多数の開口部をメッシュ状に形成したパターン領域２Ａを設けている。一方、電磁波遮蔽材の外縁部の導電体層では、電磁波シールド本来の目的の為にアース（接地）取りを行う必要があるため、例えば、導電体層には前記パターン領域の周縁部の四方全周囲に、開口部は設けない連続層で額縁形状（長方形の枠形状）の接地領域２Ｂを設けている。また、接地領域２Ｂを連続層で設ける場合、パターン領域２Ａは画像表示領域２Ｄよりも若干大きめで画像表示領域２Ｄの全域を含める様に設けている。
【０００４】
一方、電磁波遮蔽材は、本来の電磁波遮蔽機能以外に、更に近赤外線吸収、ネオン光吸収、反射防止等の光学フィルタ機能の付与、導電体層の傷付き防止などの為に、導電体層面に光学フィルムなど透明被覆シートを積層したり、導電体層上に樹脂層を塗布形成したりして被覆することがあり、これが透明被覆層となる。すると、透明被覆層は通常、樹脂層を含むので電気絶縁体であるために、導電体層の接地領域でアースを取り出す部分は、電気的導通を確保する為に、導電体層を透明被覆層から露出させる必要がある。
なお、本願明細書中に於いて、「電磁波」とは広義の電磁波のうちで、特に、ｋＨｚ〜ＧＨｚ前後の周波数帯域のものを呼称するものとし、可視光線（乃至光）、（近）赤外線、紫外線等の周波数帯域のものは、各々、「可視光線（乃至光）」、「（近）赤外線」、「紫外線」等と呼称する。
【０００５】
そこで、導電体層を露出させる方法として、導電体層が透明基材に積層された導電体層積層体に対して、大きさが一回り小さい透明被覆シートを導電体層積層体の中央部に貼付し積層することで、四辺全周囲に設けた接地領域中に四辺全周囲で導電体層を露出させる方法や、或いは接地領域も含めて全面に透明被覆シートを一旦貼付し積層した後にアースを取り出す部分の透明被覆シートを剥がし除去することで、四辺全周囲で導電体層を露出させる方法、などが提案されてきた（特許文献１、特許文献２）。
また、透明被覆シートを剥がすには、透明被覆シートに入れた切れ目部分で不要部分を剥がし除去したりする。
【０００６】
この様に、透明被覆層に邪魔されずに導電体層を露出させる方法には、大別すると、次の（ａ）法と（ｂ）法とがあり、（ａ）法を部分積層法と呼び、（ｂ）法を剥離法とも呼ぶことにする。
（ａ）法：予め透明被覆層のアースを取り出す部分と対峙する部分は除外して積層する方法。
（ｂ）法：先ず透明被覆層を導電体層上の全面に積層後に、アースを取り出す部分の透明被覆層を剥がす方法。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−１２６０２４号公報（００１６、図１）
【特許文献２】特開２００３−６６８５４号公報（請求項１、００１８、図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、アースの取り出しは、接地性能の点から電磁波遮蔽材の周縁部の四方（即ち四辺）で行うのが好ましく、四方で導電体層を露出させアースを取り出す方法として、前記（ａ）法では、透明被覆シートの貼付加工をロールから巻き出して連続帯状でロール・ツー・ロール方式によって連続処理できず、一枚毎に透明被覆シートを貼付する枚葉処理となる為に加工速度の高速化が困難な上に、高い貼付け位置精度が要求される、という問題がある。
一方、上記（ｂ）法では、貼付処理はロール・ツー・ロール方式での連続処理が可能であるが、切れ目を透明被覆シートに入れる際に深くなり過ぎて導電体層を貫通してしまい導電体層を切断したり、透明被覆シートを剥がすときに導電体層との接着力が強すぎて導電体層も伴って剥がしたりする、問題がある。
この様に、（ａ）法、（ｂ）法の何れにしろ、これらによる導電体層の露出方法は、品質や生産性の点で満足できるものではなかった。
【０００９】
なお、ここで、「ロール・ツー・ロール方式」とは、シート状材料の加工方式であって、被加工材料を長尺帯状のシート状材料の巻取（ロール）から巻き出して供給し、所望の加工を施した後、再度、巻取に巻き取って保管、搬送等する加工方式を意味する。
【００１０】
また、アース取り出し面を、透明基材に導電体層を形成した側（表側とする）の面とする場合は、上記（ａ）法や（ｂ）法などで、露出させた導電体層面から取り出せるが、その逆側（裏側とする）の面とする場合は、前記露出させた導電体層面に適用した導電テープ等のアース部材を電磁波遮蔽材の端面を回り込ませて裏側の面に持ってきたりする必要があった。
【００１１】
すなわち、本発明の課題は、各種用途、中でも特に、ＰＤＰなど各種ディスプレイの前面に配置して電磁波を遮蔽する用途に好適な電磁波遮蔽材について、透明被覆層があっても導電体層を剥離や切断せずに裏側の透明基材側にアースを取り出せるアース取り出し構造を有する電磁波遮蔽材を提供することである。しかも、裏側面でのアースの取り出しを、表側からに裏側にアース部材を回りこませずに裏側で直接取り出せ、更に、四方でも容易にアースを取り出せ、且つロール・ツー・ロール方式による連続生産にも適した形態の、電磁波遮蔽材を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そこで、本発明の電磁波遮蔽材の接地構造は、透明基材上に、導電体層、及び電気絶縁体からなる透明被覆層をこの順に積層して成り、該導電体層は、開口部を設けたパターン領域を少なくとも中央部分の画像表示領域の全域に有すると共に、該画像表示領域と電気的に接続し該画像表示領域の周縁部の少なくとも一部に位置する接地領域を有し、
該接地領域内のアースを取り出す部分には、上記透明基材の全厚みと、上記導電体層の全厚みと、更に上記透明被覆層が存在する場合には該透明基材層の全厚みとを貫通する貫通孔を有し、該貫通孔に導電体箔が貫通し、かしめられており、該貫通孔内部の該導電体箔は該貫通孔側面で露出した上記導電体層と電気的に接続し、該貫通孔外部に残った該導電体箔は電磁波遮蔽材の表裏両面で該貫通孔周囲に水平に広がり露出しているアース取り出し構造を有する、電磁波遮蔽材、とした。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、アースを取り出す部分の導電体層上に透明被覆層が在っても、導電体層を剥離や切断せずに裏側の透明基材側に、内部の導電体層からアースを直接に容易に取り出せ、しかも表側にも容易に取り出せ、電磁波遮蔽材の四辺に沿った四方でも容易に取り出せる。また、連続生産に適した形態の電磁波遮蔽材にできる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の電磁波遮蔽材のアース取り出し構造をその一形態で示す断面図。
【図２】同、貫通孔を貫通させた導電体箔の先端の広がり形状を例示する断面図。
【図３】同、貫通孔を貫通させた導電体箔の先端の広がり形状を例示する平面図。
【図４】同、貫通孔での導電体箔のカシメ加工の様子を概念的に説明する断面図。
【図５】同、一画面分に於ける実施形態例の２例を例示する平面図。
【図６】図５で貫通孔の周囲に透明被覆層が存在するときの断面を示す断面図。
【図７】図５で貫通孔の周囲に透明被覆層が存在しないときの断面を示す断面図。
【図８】パターン領域、画像表示領域、接地領域の位置関係を例示する平面図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００１６】
［概要］
先ず、図１は本発明による電磁波遮蔽材１０において、そのアース取り出し構造の一形態を例示する断面図であり、一つの貫通孔４について例示する部分拡大図である。貫通孔４の側面は電磁波遮蔽材の表裏面に垂直面となっている。なお、貫通孔４の平面視形状は代表的には円形である。同図の電磁波遮蔽材１０は、層構成が、透明基材１、導電体層２、透明被覆層３の少なくとも各層がこの順に積層され、貫通孔４がこれら全層の全厚みを貫通している構成である。
図１で例示のアース取り出し構造は、一つの貫通孔４に対して、その片側から他方の側に貫通し突き抜ける様に一枚の導電体箔５の一部を挿入し更にかしめて、貫通孔内部側面で露出した導電体層２と、導通部Ｃの部分で電気的に接続させて、導電体箔５と導電体層２との電気的導通を確保する。一方、導電体箔５の残りの部分は貫通孔４の外部で電磁波遮蔽材１０の表裏両面に露出させることで、電磁波遮蔽材１０の層内部の導電体層２から電磁波遮蔽材１０の裏側と共に表側にもアースを取り出せる構造としてある。したがって、アース取り出しは表裏両側が可能で、適用形態に応じて、表側のみ、裏側のみ、或いは表側と裏側の両方、に適宜設定できる。
【００１７】
なお、本発明では、「表側」、「裏側」とは、透明基材１に対して導電体層２が積層された側の面を「表側」（図面で下方の側）と呼び、これとは逆の面である透明基材１側の面を「裏側」（図面で下方の側）と呼ぶことにする。
【００１８】
また、図１の形態では、貫通孔４の平面視形状よりも大きく表側から見ると貫通孔４の全てを覆い隠す大きさの導電体箔５が、貫通孔４に表側面から挿入されて裏側面まで貫通して、更に裏側面から張り出した導電体箔５は、貫通孔４の平面視形状の外側に、張り出した導電体箔５を破らずに水平に拡張して広げ、その周囲末端では箔２枚分が折り重なる様な形状にかしめてある。
貫通孔４を貫通させた導電体箔５の先端を、貫通孔４の外側に広がる様にかしめてあるので、裏側面でのアース取り出しが容易となる上、貫通孔内部側面で露出した導電体層２への導電体箔５の接触も安定し、更に導電体箔５の電磁波遮蔽材１０からの脱落を防げる。
【００１９】
貫通孔４を貫通した導電体箔５の先端のひろがり形状（断面形状及び平面視形状）は、特に限定はないが、図１の断面図で例示した様な、広がりＳが厚みｔと略同一の形状の他かに、図２（Ａ）の断面図の様に、広がりＳが導電体箔５の厚みｔの２倍以上でも良い。また、図２（Ｂ）の断面図の様に、貫通孔４を貫通した導電体箔５の先端が、中央部で破断して、その結果、表裏を連結する空間が出来る広がり形状でも良い。
図２（Ｂ）の様に、貫通孔４を貫通した導電体箔５の先端を、中央部で分断して貫通孔の周囲に広げる場合、その平面視の広がり形状は特に限定はない。例えば、図３（Ａ）の平面図で例示する四角形状や、図３（Ｂ）の平面図で例示する八角形状などの多角形状である。図３（Ａ）は先端を４片に分断し、図３（Ｂ）は先端を８片に分断する。なお、図３の場合、図面では見えないが、貫通孔の平面視形状は、ひろがり形状と同じ形状で四角形状、八角形状などの多角形状でも良いが、広がり形状と異なる形状、例えば円形形状でよい。
【００２０】
なお、図１、図２（Ａ）及び（Ｂ）などでは、導電体箔５の貫通孔４への挿入は表側からの裏側へ（図面上方から下方へ）の形態であるが、この逆の形態でもよい。
【００２１】
以下、本発明を更に詳述する。
【００２２】
［貫通孔］
先ず、貫通孔４は、電磁波遮蔽材１０の接地領域に於ける層内部の導電体層２から、電磁波遮蔽材１０の裏側面や表側面へのアース取り出しを可能とする為に設けた、電磁波遮蔽材の表側面から裏側面までの（或いは裏側から表側までの）全厚み貫通する孔である。貫通孔４によって、層内部の導電体層２と導通部Ｃで導電体箔５との電気的接続を可能とする。
【００２３】
（貫通孔の形状や個数など）
貫通孔４の（平面視での）形状及びその大きさ、断面形状、位置、個数などは、要求される接地性能が得られるものであれば特に制限はない。導電体層２や導電体箔５の、材料（体積固有抵抗）や厚みなどに応じて適宜に設定すればよい。
例えば、平面視形状は円形、楕円形、或いは正方形や長方形などの四角形、六角形、十文字形状などの多角形である。また、個数が複数の場合、大きさ或いは形状が異なる貫通孔が複数、或いは大きさ及び形状が同一の貫通孔が複数のいずれでも良い。また、一個の貫通孔で接地性能が不足する場合は、個数を増やして複数の貫通孔にしたり、或いは、平面視形状の周囲長を長くして貫通孔一個当たりのその内部側面での導電体層２と導電体箔５との導通部Ｃの接触面積を大きくしたりすると良い。或いは、透明被覆層不存在部分で露出させた導電体層表側面と導電体層との面状接触による導通部での接触面積を大きくしたりすると良い。
なお、貫通孔４を複数配列する場合、規則的に直線状或いはＺｉｇｚａｇに等間隔に配置しても良いし、不規則には配置しても良い。また、貫通孔が円形ではなく、その平面視形状に向きがある場合は、向きを揃えて配置したり、或いは向きをＺｉｇｚａｇに配置したりしても良い。
【００２４】
なお、貫通孔４の平面視の大きさは、導電体層のパターンの大きさ、アースを取る相手側のガスケット等のアース部材やアース電極等の大きさに応じたものとすれば良い。例えば、パターン領域に貫通孔を設けそのパターンがメッシュであればメッシュピッチよりも大きくすれば必ずメッシュの細線に貫通孔は遭遇し貫通孔内部側面で導電体層を露出させることができる。また、アース部材やアース電極の大きさよりも大きすぎても意味がない。従って、貫通孔の平面視での大きさは、例えば０．５ｍｍ〜５ｍｍ程度である。
【００２５】
また、貫通孔４の位置は、接地性能の点では、平面視四角形の電磁波遮蔽材の四辺各辺に沿ってなるべく全周囲に位置させるのが好ましい。電磁波遮蔽材の四辺全周囲に沿って複数の貫通孔４を形成して、貫通孔全体として四辺全周囲で額縁形状のアース取り出し領域となる様に形成しても良い。
【００２６】
（貫通孔の形成）
貫通孔４を形成する方法は特に限定はなく、公知の穿孔加工法を適宜採用すればよい。例えば、鉄等の金属、セラミックス等から成るトムソン刃、押し切り刃、ポンチ等による打ち抜き加工、或いはレーザ加工などである。また、貫通孔の形成は、ロールから巻き出した連続帯状の（穿孔加工前の）電磁波遮蔽材のシートに対して連続的に処理することができる。
なお、貫通孔の形成は、電磁波遮蔽材をディスプレイ前面板など被着体に積層前でよい。積層前に貫通孔を形成し、積層前に導電体箔を貫通孔に貫通させて突き抜けさせて、かしめることで、表裏両面で貫通孔周囲に広がった導電体箔形状を形成する。この結果、表裏どちら側の面でもアース取り出しが容易にできる。
なお、電磁波遮蔽材をディスプレイ前面板など被着体に積層後に貫通孔を形成した後、導電体箔を貫通孔に挿入して、貫通孔の底面で被着体側のアース電極面に接触させて、そこにアースを取り出してもよい。
【００２７】
図４は、貫通孔４に導電体箔５を挿入し貫通させてかしめる、カシメ加工の様子を概念的に説明する断面図であり、積層体４１は透明基材、導電体箔、及び透明被覆層など積層されたものである。先ず、図４（Ａ）の様に、積層体４１上に導電体箔５を載せた後、図４（Ｂ）の様に、かしめ治具４２で導電体箔５を貫通孔４に挿入し貫通させて積層体４１の下方の面から先端を突出させる。次に、図４（Ｃ）の様に、かしめ治具４２で下方の面から突出した導電体箔５を押し潰して、貫通孔４の下側でその周囲にひろげた形状を形成する、というものである。
なお、導電体箔５の先端は分断させて図２（Ｂ）及び図３の様に、表裏を連結する空間を作る場合は、分断形状に切断する先端形状のかしめ治具を用いる等の点以外は同様に形成すれば良い。分断は貫通前又は後にする。
【００２８】
また、かしめ治具４２で導電体箔５を貫通孔４に挿入する際に、導電体箔を貫通孔に挿入するかしめ治具４２の先端の直径（より正確には、これと導電体箔の２枚分の厚さの合計）を、貫通孔の直径より大きくして、貫通孔を押し広げる様に導電体箔を挿入しかしめることで、貫通孔側面を導電体箔が押し広げ圧迫する様にすることで、貫通孔側面での導通部の接触を強固なものとしても良い。
【００２９】
［導電体箔］
導電体箔５としては、金属箔などの公知の導電性のシート状物を利用できる。例えば、金属箔の金属としては、金、銀、白金、銅、アルミニウム、錫、亜鉛、ニッケルなどの導電性の金属、あるいは導電性の合金        、例えば銅と亜鉛の合金である真鍮などである。金属箔の厚みは、貫通孔に挿入し貫通し裏側で周囲に拡張でき且つかしめることができれば特に制限はないが、５〜１００μｍ程度である。
なお、導電体箔としては、上記の様にかしめることができて、且つ導通をとれるものならば、樹脂シートに真空蒸着やスパッタ等で導電性の金属層を形成した導電性シート、或いは接着剤層を介して上記導電性の金属箔を積層し金属層として積層した導電性シート、或いは、ポリアセチレン等の導電性樹脂からなる導電性シートでもよい。
【００３０】
導電体箔５を複数の貫通孔４に適用する場合、一つの貫通孔毎に一枚の導電体箔を適用しても良く、複数の貫通孔に共通の一枚の導電体箔を適用しても良い。また、平面視形状が四角形の電磁波遮蔽材の各辺に沿う各接地領域において、一つの辺に沿う接地領域毎に一枚の導電体箔を適用しても良く、隣接する辺に沿う各接地領域間で共通の一枚の導電体箔を適用してもよく、一つの辺に沿う接地領域内で複数の導電体箔を適用してもよい。また、隣接する導電体箔同士は重ねて積層しても良い。
【００３１】
また、導電体箔５は貫通孔４にかしめられていることから、電磁波遮蔽材１０に固定されているが、特に貫通孔に挿入する方の側、例えば表側面で電磁波遮蔽材表面に残した部分について、該表面に固着させて固定する為に、導電性の粘着剤や接着剤で接着したり、ウェルダ加工等で融着により接着しておいてもよい。
【００３２】
次に、透明基材、導電体層、透明被覆層などの各層について説明する。なお、これらは公知のものを適宜選択することができる。
【００３３】
［透明基材］
透明基材１には、公知の透明な材料を使用すれば良く、可視光線領域での透明性、耐熱性、機械的強度等を考慮すると、樹脂フィルム（乃至シート）が代表的である。樹脂フィルム（乃至シート）の樹脂は例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂等である。なかでも、２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルムは好適な材料である。なお、透明基材の厚みは、取扱性、コスト等の点で通常１２〜５００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍだが、特に制限はない。
【００３４】
［導電体層］
導電体層２は、図８の様に、画像表示領域２Ｄに光透過性確保の為にパターン領域２Ａが必要な層であり、該層自体は不透明な層である。また、導電体層２は、画像表示領域２Ｄ周囲の、画像表示に影響のない部分に接地の為に、画像表示領域２Ｄと電気的に接続した接地領域２Ｂも有する。
【００３５】
なお、本発明に於いて、画像表示領域２Ｄと接地領域２Ｂとが電気的に接続していると言うことの意味は、画像表示領域２Ｄと接地領域２Ｂとが連続一体の層から形成されている形態の他、画像表示領域２Ｄと接地領域２Ｂとが各々別個に（同材料又は異材料にて）形成されたものを溶接、ハンダ付け、導電性接着剤での接着、圧着加工等により両者間の電気的導通を確保した状態で接続する形態も包含する。
【００３６】
この様な導電体層２は、公知のものでよく、代表的には、銅、アルミニウム等の金属層、或いは銀等から成る導電性粒子を樹脂バインダ中に分散させた導電性組成物層などである。金属層は通常金属箔から形成し、導電性組成物層は導電性組成物のインキの印刷で形成する。
【００３７】
なお、本発明では、貫通孔４内部側面に露出させた導電体層２の断面で導電体箔５と電気的な接続を取る関係上、貫通孔一個当たりの導電体層断面での接触面積を広くできる点では、金属蒸着膜の様な薄膜による導電体層よりは、厚みを厚くし易い前記金属箔や前記導電性組成物層による導電体層の方が好ましい。ただ、導通部Ｃを表側に露出させた導電体層面で面状接触により行う場合は接触面積を広くできる。また、この様な場合は、薄膜による導電体層はそれ自体が不透明でなく画像表示領域で連続層も可能な透明でも適用できる。
なお、面状接触による導通部Ｃの（総）面積は広い方が接触抵抗を低くできる点で好ましく、例えば、電磁波遮蔽材からフレーム等の相手側部材へのアース取り出し（電極の）面積の５０％以上（残りの部分は間に透明被覆層が存在する領域と貫通孔部分であり、最大値はこれらの面積により１００％未満となる）とすることで、導電体箔の固定と、接地性能を確保できる。
【００３８】
パターン領域２Ａにおけるパターンの平面視形状は、特に制限はなく公知の形状でよく、例えば、メッシュ形状（格子模様）、ストライプ形状（直線状縞模様、螺旋模様など）などである。なかでもメッシュ形状、それも正方格子形状が代表的である。なお、パターンの形成は、公知の方法、例えば、ケミカルエッチング、印刷法等により行えば良い。
【００３９】
なお、アースを取り出す部分の導電体層２、さらに接地領域２Ｂの導電体層２は、開口部を設けないで連続層（ベタ層）でも良いが、パターン領域２Ａとしても良く、透明被覆層３で被覆されておれば導電体層の損傷を防げる。しかも、本発明では、パターン領域２Ａとなった接地領域を保護などの為に透明被覆層で被覆しても、貫通孔内部からアースを取り出せる利点がある。また、接地領域２Ｂもパターン領域２Ａとすれば、異なる画面サイズ、異なる接地領域サイズなどに対応させた、一画面単位のシートの切り出しサイズや切り出し位置の自由度を増やせる。
【００４０】
なお、導電体層２が銅箔など由来の金属層である場合、特に画像表示領域２Ｄの導電体層２は、コントラスト向上の為に、その表面が黒化処理層を有するのが好ましい。黒化処理層としては、電磁波遮蔽材において公知のものを適宜採用すれば良い。
【００４１】
［透明被覆層］
透明被覆層３は、導電体層２を被覆する電気絶縁性の層である。透明被覆層３は、各種光学フィルタ、光学フィルタ機能以外のその他の機能を担う機能層などである。透明被覆層は透明被覆シートの積層や、塗料で塗布形成した透明被覆塗膜として形成する。透明被覆層３には、公知のものを適宜選択する事ができる。
【００４２】
（光学フィルタ）
光学フィルタとしては公知の光学フィルタ、例えばその光学機能としては、近赤外線を吸収する近赤外線吸収機能、紫外線を吸収する紫外線吸収機能、或いは、視覚上の効果が得られる、ＰＤＰディスプレイのネオン光を吸収するネオン光吸収機能、表示画像を好みの色調に補正する色補正機能などの特定光透過機能、反射防止機能（防眩、反射防止、防眩及び反射防止兼用のいずれか）、特開２００７−２７２１６１号公報等に記載の微小ルーバによる外光反射防止機能などである。光学フィルタは、これら機能の１又は２以上を備え、単層又は多層構成によって複数機能を兼用することができる。
【００４３】
これら各種の光学フィルタ機能は、例えば、近赤外線吸収機能、ネオン光吸収機能、色補正機能などは、これら機能に応じた色素（近赤外線吸収色素、ネオン光吸収色素、色補正色素）を用い、紫外線吸収機能は紫外線吸収剤を用いるなど、公知の材料・方法で実現できる。例えば、これら材料を樹脂中に分散させた樹脂層を光学フィルタとして、公知の塗工法、押出法などで形成することができる。また、反射防止機能なども含めて光学フィルタ機能を担う光学フィルタは、適宜透明な基材に積層して光学フィルタとすることもある。なお、ここでの透明な基材としては、透明基材１で列記した材料を使用できる。
【００４４】
（その他の機能層）
光学フィルタ機能以外のその他の機能層としては、公知の機能層、例えばその機能として、導電体層のパターン領域に於ける凹凸を平坦化する平坦化樹脂層、導電体層や光学フィルタの表面を保護する表面保護層、ハードコート層、帯電防止層、汚染防止層、耐衝撃層、或いは２層間を密着させる接着剤層（含む粘着剤層）などである。これら機能層は単層或いは多層で積層され、また、１層で複数機能を兼用することもある。
【００４５】
（透明被覆層不存在領域）
また、透明被覆層３は、それが不必要な領域では、透明被覆層の形成段階から透明被覆層が存在しない領域、或いは透明被覆層の形成後に除去して透明被覆層が存在しない領域、として設ける。このうち後者を「透明被覆層除去部」と呼ぶことにする。
【００４６】
((透明被覆層除去部))
透明被覆層除去部３Ｒを設ける為に、透明被覆層３を除去する方法は特に限定はなく、前述した（ｂ）法の剥離法でも良いが、剥離法では透明被覆層の表面から透明被覆層に切れ目を入れる時に導電体層を切断する懸念があるので、この点に注意する必要がある。
剥離法以外の除去法としては、切削加工などの掘削加工、研磨加工、レーザ加工、或いは化学反応による除去加工などがあるが、細線パターンの細線の断線の懸念を配慮すると、レーザ加工は好ましい除去法の一種である。
レーザ加工では、レーザ光として、例えば、ＹＡＧレーザ、炭酸ガスレーザ等の赤外線レーザ、ルビーレーザ、Ａｒイオンレーザ等の可視光線レーザ、エキシマレーザ等の紫外線レーザなどを使う。レーザ加工では、溶融、蒸発、分解などによって透明被覆層が除去される。
なお、前記（ｂ）法の剥離法を利用する場合、レーザ加工で切れ目を入れても良い。
【００４７】
また、透明被覆層の形成段階から透明被覆層が存在しない領域を形成する方法は、前記した（ａ）法の部分積層法を利用できる。
【００４８】
((貫通孔周囲での透明被覆層不存在領域))
ところで、貫通孔４の周囲を透明被覆層不存在領域とすれば、貫通孔の表側周囲で広がる導電体箔５を導電体層２の表側面と接触させ、ここを導電体箔５と導電体層２との導通部Ｃとすることができる。この表側面での該導通部Ｃは、いわば面状接触であるので、貫通孔内部側面での導通部Ｃに比べて接触面積を大きく確保できる利点がある（後述図７参照）。
【００４９】
なお、導電体層を透明被覆層から露出させる場合、アース取り出し面を表側とするとき、或いは裏側と表側とするときは、表側での導電体層の露出面からのアース取り出しは、貫通孔及び導電体箔を利用するアース取り出し構造以外のアース取り出し構造としても良い。
もっとも、表側に導電体層の露出面が存在しても、アース取り出し面を、裏側と表側の表裏両面とする場合には、貫通孔部分でかしめる導電体箔の一部が表側面に水平に広がり展開しているので、この導電体箔を利用することもできる。また、導電体層の露出面自体からアースを取り出しても良い。
【００５０】
［その他の層、部材など］
なお、本発明では、上記した各層以外に、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で、その他の層や部材を適用したものとしても良い。
例えば、導電体層が金属箔由来の場合などで、導電体層を透明基材に固着するため透明接着剤層である。もちろん、導電体層が透明基材に透明接着剤層なしでも密着するならば、透明接着剤層は省略できる。例えば、導電体層を導電性組成物層として、透明基材上に導電性組成物の印刷法により形成する場合などである。
或いは、導電体層が積層された側とは反対側の透明基材の面に、ディスプレイ前面板などの被着体に貼り付ける為の粘着剤層やそのセパレータフィルムなどである。
【００５１】
また、本発明では、少なくとも貫通孔４にかしめられた導電体箔５によるアース取り出し構造を有するものであるが、これ以外の手段によるアース取り出し構造が併用されていても良い。
【００５２】
また、図示はしないが、例えば、導電体層２が積層された側とは反対側の透明基材１の面に、ディスプレイ前面板などの被着体に貼り付ける為の粘着剤層やそのセパレータフィルムなどの、他の層が積層されていても良い。
【００５３】
［電磁波遮蔽材の一画面分（一単位）に於ける実施形態例］
次に、本発明の実施形態について、電磁波遮蔽材の一画面分に相当する一単位に於ける各部分へのアース取り出し構造の適用例を、図５〜図７を参照して更に説明する。
【００５４】
先ず、図５（Ａ）の形態例、及び図５（Ｂ）の形態例は共に、全体として額縁状に貫通孔４を複数設けた形態例を示し、裏側でアースを取れると同時に、表側でも導電体箔５を利用してアースを取れる形態でもある。また、これら形態例は共に、幅方向ＴＤの両端の接地領域２Ｂでは、（ａ）部分積層法を利用して、透明被覆層３は最初から不存在の領域として導電体層２を連続面で露出させてある。（ａ）部分積層法では、電磁波遮蔽材１０の幅方向ＴＤの（導電体層の）全幅よりも狭い幅の透明被覆シートを積層することで幅方向ＴＤ両端に導電体層２が連続面で露出した接地領域２Ｅを形成する。
また、これら形態例では、導電体層２は全ての接地領域２Ｅを含めて電磁波遮蔽材１０の全面がパターン領域２Ａとなっている。
【００５５】
なお、図５（Ａ）及び図５（Ｂ）では、透明被覆層を、透明被覆シートをロールから巻き出して連続帯状で貼付加工して形成するときの、透明被覆シートの走行方向である流れ方向ＭＤ（Ｍａｃｈｉｎｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ、或は長手方向とも言う）を図面上下方向、幅方向ＴＤ（Ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  Ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ）を図面左右方向としてある。
【００５６】
なお、この様な、透明被覆層が部分形成された電磁波遮蔽材１０は、透明被覆層３の形成を連続帯状の透明被覆シートを連続的に積層する事で形成する場合に好適な形態である。透明被覆シートをロールから連続帯状で供給してロール・ツー・ロール方式で連続的に積層する連続生産が可能である。
【００５７】
図５（Ａ）の形態例を更に説明すれば、同図の形態例では、流れ方向ＭＤ両端の辺に沿う（図面天地方向両端の）貫通孔４は、透明基材と導電体層と透明被覆層とを貫通しており、幅方向ＴＤ両端の辺に沿う（図面左右方向両端の）貫通孔４は周囲に透明被覆層３が存在せず、透明基材と導電体層とを貫通している。電磁波遮蔽材１０は、層構成が少なくとも透明基材１上に導電体層２及び透明被覆層３がこの順に積層された構成であるが、図６及び図７の断面図で示す様に、透明基材１の裏側に粘着剤層６を設けることができる。なお、粘着剤層６は電磁波遮蔽材１０の一構成要素として備えたものとしても良いし、電磁波遮蔽材１０をディスプレイ前面板２１に固定するときに適用しても良い。
【００５８】
また、流れ方向ＭＤ両端の辺に沿う貫通孔４のうちの一個についての部分拡大断面図が、図６である。また、幅方向ＴＤ両端の辺に沿う貫通孔４の様に、周囲に透明被覆層が存在しない場合の貫通孔４のうちの一個についての部分拡大断面図が図７である。
【００５９】
貫通孔４は、四方各辺に沿って平行に、等間隔で複数配置し、各辺毎に一枚の導電体箔５を適用し、各辺で一枚の導電体箔５を複数の貫通孔４に適用してある。貫通孔４よりもサイズの大きい導電体箔５を貫通孔４に挿入し貫通させ、更にかしめて、裏側で貫通孔周囲に広げて裏側でアース取り出しを可能にする。
導電体箔５と導電体層２との電気的接続部分である導通部Ｃは、流れ方向ＭＤ両端の辺に沿う貫通孔４では図６の様に貫通孔４の内部に形成され、幅方向ＴＤ両端の辺に沿う貫通孔４では図７の様に、貫通孔４の内部と、導電体層２の表側面の両方に形成される。
【００６０】
そして、電磁波遮蔽材１０は、裏側で拡張させた導電体箔５を、ディスプレイ前面板２１のアース電極２２に接する様に固定具（不図示）で挟んで取り付ければ、裏側でアース接続される。なお、同図では、電磁波遮蔽材１０は粘着剤層６でディスプレイ前面板２１及びアース電極２２に接着固定してある。
【００６１】
次に、図５（Ｂ）の形態例を説明する。同図の形態例は、図５（Ａ）の形態例に対して、流れ方向ＭＤ両端の辺に沿う貫通孔４を利用したアース取り出し構造を、変更した形態であり、該貫通孔４の周囲に透明被覆層除去部３Ｒを設けた結果、該貫通孔４は透明基材と導電体層とを貫通し、該貫通孔４を貫通する導電体箔５は透明被覆層除去部３Ｒで導電体層２の表側面と面状接触による導通部Ｃも有する点が異なる。
この、流れ方向ＭＤ両端の辺に沿う貫通孔４の様に、周囲に透明被覆層が存在しない場合の貫通孔４の一個についての部分拡大断面図が図７である。
この形態例では、四辺全ての辺に沿う接地領域２Ｂに於ける全ての貫通孔４を、その周囲に透明被覆層３が存在しない透明被覆層不存在領域に設けてあるので、各貫通孔周りの導通部Ｃには、導電体層２の表側面での面状接触の導通部Ｃを設けることができる。
【００６２】
なお、図５〜図７で例示した様なアース取り出し構造を有する電磁波遮蔽材１０を製造する方法を例示すれば、例えば、先ず、透明基材１上に、画像表示領域に該当する少なくとも中央部分にパターン領域２Ａを有する導電体層２を積層した、連続帯状の導電体層積層シートを準備し、この導電体層積層シートに対して、そのシート幅方向ＴＤ両端の両接地領域２Ｂのシート幅方向外側間の距離よりも小さい幅で両接地領域のシート幅方向両側が共に露出する様に、透明被覆層３を透明被覆シートの積層又は塗料の塗布形成にて形成すること（部分積層法）で、シート幅方向ＴＤ両側の辺に沿った接地領域２Ｂの導電体層２を露出させた積層体シートを作製する。
次いで、図５（Ａ）の形態例の場合のみ、該積層体シートのシート流れ方向ＭＤで対向する二辺に沿った接地領域２Ｂについて、レーザ加工などで透明被覆層を除去して透明被覆層除去部３Ｒを形成する。
次に、図５（Ａ）及び（Ｂ）の形態例共に、四方各辺に沿う接地領域に穿孔加工で貫通孔４を形成した後、貫通孔に（貫通孔よりも大きい）導電体箔５を載せてカシメ加工して導電体箔を裏側面で広げ固定すれば、表裏両側で導電体箔が広がったアース取り出し構造の、電磁波遮蔽材が製造できる。
【００６３】
［用途］
本発明の電磁波遮蔽材は、各種用途に使用可能である。特に、テレビジョン受像装置、各種測定機器や計器類、各種事務用機器、各種医療機器、電算機器、電話機、広告表示板、遊戯機器等の表示部等に用いられるＰＤＰ、ＣＲＴ、ＬＣＤ、ＥＬなどの画像表示装置の前面フィルタ用として好適であり、特にＰＤＰ用として好適である。又、その他、住宅、学校、病院、事務所、店舗等の建築物の窓、車輛、航空機、船舶等の乗物の窓、電子レンジ等の各種家電製品の窓等に於ける電磁波遮蔽用途にも使用可能である。
【符号の説明】
【００６４】
１    透明基材
２    導電体層
２Ａ  パターン領域
２Ｂ  接地領域
２Ｄ  画像表示領域
３    透明被覆層
３Ｒ  透明被覆層除去部
４    貫通孔
５    導電体箔
６    粘着剤層
１０    電磁波遮蔽材
２１    ディスプレイ前面板
２２    アース電極
４１    （貫通孔形成前の）積層体
４２    かしめ治具
Ｃ      導通部
ＭＤ    シート流れ方向
Ｓ      導電体箔の広がり
ｔ      導電体箔の厚み
ＴＤ    シート幅方向
【図１】
2010278119.tif 000003
【図２】
2010278119.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010278119.tif 000008
【図７】
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【図８】
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