(57)【要約】【課題】  ストッカが搬送路を介してＥＦＥＭシステムと対向した位置に設けられていたため、搬送路と処理装置とストッカとが占める床面積が増大し、半導体ウェハ搬送システムの大型化を招いていた。【解決手段】  ＦＯＵＰ６を保管するストッカ３と、半導体ウェハ処理装置２の前面に設けられ、ＦＯＵＰ６に収納された半導体基板を半導体ウェハ処理装置２に引き渡すＥＦＥＭ４と、ＥＦＥＭ４を構成し、ＦＯＵＰ６を載置するＦＯＵＰ架台１０を有するロードポート７と、ストッカ３に保管されたＦＯＵＰ６をロードポート７のＦＯＵＰ架台１０に移送するＦＯＵＰ移送ロボット５と、を有し、ストッカ３を、ロードポート７の載ＦＯＵＰ架台１０の略直上に設けられた。【選択図】      図１
2010062322.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＦＯＵＰに収納された半導体基板を半導体ウェハ処理装置に搬送する半導体ウェハ搬送システムであって、
前記ＦＯＵＰを保管するストッカと、
前記半導体ウェハ処理装置の前面に設けられ、前記ＦＯＵＰに収納された半導体基板を前記半導体ウェハ処理装置に引き渡すＥＦＥＭと、
前記ＥＦＥＭを構成し、前記ＦＯＵＰを載置するＦＯＵＰ架台を有するロードポートと、
前記ストッカに保管された前記ＦＯＵＰを前記ロードポートのＦＯＵＰ架台に移送するＦＯＵＰ移送手段と、を有し、
前記ＦＯＵＰ移送手段は、前記ＥＦＥＭの前面で水平方向に移動可能であるとともに、
前記ストッカは、前記ロードポートのＦＯＵＰ架台の略直上に設けられたことを特徴とする半導体ウェハ搬送システム。
【請求項２】
前記ＥＦＥＭは、複数台並設され、
前記ＦＯＵＰ移送手段を介して前記ＥＦＥＭと対向して設けられたＦＯＵＰを保管する対向ストッカを、さらに有し、
前記ＦＯＵＰ移送手段は、前記対向ストッカに保管された前記ＦＯＵＰをも前記ロードポートのＦＯＵＰ架台に移送することが可能である請求項１記載の半導体ウェハ搬送システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板を搬送する半導体ウェハ搬送システムに関する。詳しくは、ＦＯＵＰに収納された半導体基板を半導体ウェハ処理装置に搬送する半導体ウェハ搬送システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の半導体ウェハ搬送システムは、図１１に示すように、ＯＨＴ（天井吊下搬送装置：Ｏｖｅｒ Ｈｅａｄ Ｔｒａｎｓｆｅｒ）１０３のような搬送装置により搬送されたＦＯＵＰ（密閉ボックス（フープ）：Ｆｒｏｎｔ
Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）１００をロードボード１０４まで移動させ、オープナ１０５を介してロボット１０６によりＦＯＵＰ１００内のウェハの受渡しを行っていた。このロードポート１０４やオープナ１０５を備えたＥＦＥＭ（ＥｑｕｉｐｍｅｎｔＦｒｏｎｔ
Ｅｎｄ Ｍｏｄｕｌｅ）システム１０１は、処理装置１０８の前面部に設置されるようになっていた（例えば、特許文献１参照）。なお、図１１は、従来の半導体ウェハ搬送システムの概略図である。
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２３１８０２号公報（従来技術）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしなから、従来の半導体ウェハ搬送システムでは、ＦＯＵＰ１００を保管するストッカ１０２がＥＦＥＭシステム１０１の近傍位置に設けられ、処理装置１０８の稼働率を上げるためには、一時的に保管するＦＯＵＰ１００の数を多くするとストッカ１０２が大型化するといった問題があった。
【０００５】
さらに、従来のＥＦＥＭシステム１０１では、１つのＦＯＵＰ１００内に収納されたウェハ（ＭＡＸ２５枚）を処理装置１０８で加工処理する都度、ＦＯＵＰ１００を集中保管場所（集中ストッカ）からＯＨＴ１０３を用いてロードボード１０４に移動（１往復）させていたため、搬送時間の長時間化から搬送能力不足による処理能力の不足を招くという問題があった。そのため、ＯＨＴ１０３を複数台設ける必要があるが、この場合でもＯＨＴ１０３の渋滞などが発生し、搬送能力不足による処理能力の不足を解消することができない。このことからＥＦＥＭシステム１０１の近傍にＦＯＵＰ１００を一時的に保管する小規模のストッカ（小規模ストッカ）を設ける必要がある。
【０００６】
本発明は上記問題点に鑑みてなされたもので、設置が容易で、ストッカに保管可能なＦＯＵＰの量を減少させることなく半導体ウェハ搬送システムの省スペース化を図ることを可能とした半導体ウェハ搬送システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決し上記目的を達成するために、本発明のうち第１の態様に係るものは、ＦＯＵＰを保管するストッカと、半導体ウェハ処理装置の前面に設けられ、ＦＯＵＰに収納された半導体基板を半導体ウェハ処理装置に引き渡すＥＦＥＭと、ＥＦＥＭを構成し、ＦＯＵＰを載置するＦＯＵＰ架台を有するロードポートと、ストッカに保管されたＦＯＵＰをロードポートのＦＯＵＰ架台に移送するロボットと、を有し、ストッカは、ロードポートのＦＯＵＰ架台の略直上に設けられたことを特徴とする。
【０００８】
本発明によれば、ストッカをロードポートのＦＯＵＰ架台の略直上に設けているので、ストッカとＥＦＥＭの占める総床面積が小さくなり、ストッカに保管可能なＦＯＵＰの量を減少させることなく半導体ウェハ搬送システムの省スペース化を図ることができる。また、ストッカとＥＦＥＭを工場内に設置するためには、ストッカとＥＦＥＭの位置関係や、ストッカとＯＨＴ軌道との関係や、ロボットとロードボードおよびストッカとの関係を調整することが必要であるが、ストッカをロードポートのＦＯＵＰ架台の略直上に設けていることによりストッカとＥＦＥＭを一体化させることができ、ストッカとＥＦＥＭの設置が容易になるとともにＯＨＴ軌道やロボット制御のための位置調整も容易にできる。
【０００９】
本発明のうち第２の態様に係るものは、第１の態様に係る半導体ウェハ搬送システムであって、ＥＦＥＭは、複数台並設され、ロボットを介してＥＦＥＭと対向して設けられたＦＯＵＰを収納する対向ストッカを、さらに有し、ロボットは、対向ストッカに収納されたＦＯＵＰをもロードポートのＦＯＵＰ架台に移送することが可能である。
【００１０】
本発明によれば、ＥＦＥＭを複数台並設し、ロボットを介してＥＦＥＭと対向してＦＯＵＰを保管する対向ストッカをストッカとは別に設けているので、半導体ウェハ処理装置により大量に処理する場合でも、ストッカ（ストッカおよび対向ストッカ）に十分な量のＦＯＵＰを保管できる。これにより生産効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、設置が容易で、ストッカに保管可能なＦＯＵＰの量を減少させることなく半導体ウェハ搬送システムの省スペース化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（第１実施形態）
以下、本発明の半導体ウェハ搬送システムの一実施形態について図面を参照にしながら説明する。図１は、本発明の一実施形態における半導体ウェハ搬送システムの斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態における半導体ウェハ搬送システムの正面図であり、図３は、本発明の一実施形態における半導体ウェハ搬送システムの側面図であり、図４は、本発明の一実施形態における半導体ウェハ搬送システムの上面図であり、図５は、本発明の一実施形態における半導体ウェハ搬送システムの概略図である。
【００１３】
図１〜図５に示すように、半導体ウェハ搬送システム１は、半導体ウェハ処理装置２に隣接して設けられて、ストッカ３と、ＥＦＥＭ（フロントエンドモジュール：Ｅｑｕｉｐｍｅｎｔ
Ｆｒｏｎｔ Ｅｎｄ Ｍｏｄｕｌｅ）４と、ＦＯＵＰ移送ロボット５を有している。
【００１４】
ストッカ３は、ＦＯＵＰ（密閉ボックス（フープ）：Ｆｒｏｎｔ Ｏｐｅｎｉｎｇ Ｕｎｉｆｉｅｄ Ｐｏｄ）６を保管するもので、図１に示すように、上下左右に棚が設けられ、それら棚にＦＯＵＰ６が保管される。このストッカ３の棚には、天井空間を走行する無人搬送車であるＯＨＴ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｈｏｉｓｔ  Ｔｒａｎｓｐｏｒｔ（図５参照））２００などを用いてＦＯＵＰ６の保管場所（集中ストッカ）からＦＯＵＰ６が搬送される。具体的には、ＯＨＴ２００を用いて所定の載置場所までＦＯＵＰ６が移送され、後述するＦＯＵＰ移送ロボット５を用いて、その所定の載置場所からストッカ３の棚までＦＯＵＰ６が移送される。なお、本実施形態では、ＯＨＴ２００を用いてＦＯＵＰ６をストッカ３に移送させたが、これに限らず、床に貼られたガイドテープなどに追従して走行する無人搬送車であるＡＧＶ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）や、床に設置された軌道レールでガイドされ走行する無人搬送台車であるＲＧＶ（Ｒａｉｌ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）により、ＦＯＵＰ６をストッカ３に移送させてもよい。
【００１５】
ＦＯＵＰ６は、図６に示すように、その内部を高いクリーン度で保ちつつ半導体ウェハ（半導体基板）を半導体ウェハ処理装置２に搬送するための密閉容器である。ＦＯＵＰ６の内部には、複数枚の半導体ウェハが収納され、各半導体ウェハは上下方向に一定の間隔をおいて配置されている。また、ＦＯＵＰ６の側面に開閉蓋８が設けられ、内部に収納されている半導体ウェハは、この開閉蓋８が開けることにより半導体ウェハを出し入れすることができる。ここで、図６は、本発明の一実施形態におけるＦＯＵＰの上面図である。
【００１６】
ＥＦＥＭ４は、半導体ウェハ処理装置２の前面に隣接して設置され、ＦＯＵＰ６に収納された半導体ウェハを半導体ウェハ処理装置２に引き渡すものである。ＥＦＥＭ４は、前面に取り付けられたロードポート７と、内部に備えられたフィルタと送風機が一体となったＦＦＵ（Ｆａｎ  Ｆｉｌｔｅｒ  Ｕｎｉｔ（図示略））とウェハ搬送ロボット（図示略）を有している。ウェハ搬送ロボット（図示略）は、半導体ウェハをＦＯＵＰ６から取り出して半導体ウェハ処理装置２に供給し、処理が終わった半導体ウェハをＦＯＵＰ６に収納する。また、ＥＦＥＭ４の前面にはストッカ３が取り付けられている。
【００１７】
ロードポート７は、例えば特開２００４−３４９３２２号公報に示されているようにＦＯＵＰオープナ９と、ＦＯＵＰ架台１０とを有している。ＦＯＵＰオープナ９は、ＦＯＵＰ６の開閉蓋８を開閉するものであり、背面側（半導体ウェハ処理装置２側）に配設されている。ＦＯＵＰオープナ９は、駆動モータ（図示略）を備え、この駆動モータ（図示略）により上下方向に移動可能に構成されている。また、ＦＯＵＰオープナ９は、ＦＯＵＰ６に対向する面に、ＦＯＵＰ６の開閉蓋８を吸着する吸着部（図示略）が設けられているともに。係止ピン（図示略）が設けられている。一方、ＦＯＵＰ６の開閉蓋８には、ＦＯＵＰオープナ９の吸着部（図示略）に対応する位置に被吸着部（図示略）が形成されている。さらに、ＦＯＵＰ６の開閉蓋８には、ＦＯＵＰオープナ９の係止ピン（図示略）に対応する位置に被係止穴（図示略）が形成されている。そして、ＦＯＵＰ６の開閉蓋８を開ける際には、ＦＯＵＰオープナ９の吸着部（図示略）がＦＯＵＰ６の開閉蓋８の被吸着部（図示略）に吸着することで、ＦＯＵＰオープナ９とＦＯＵＰ６の開閉蓋８とが位置合わせされる。また、ＦＯＵＰ架台１０は、ＦＯＵＰ６を載置する台である。ＦＯＵＰ架台１０は、移動可能な載置台１１を備えており、この載置台１１には、ＦＯＵＰ６の底部に形成された凹部（図示略）と嵌合可能なピン（図示略）が備わっている。このＦＯＵＰ６底部の凹部（図示略）に載置台１１のピン（図示略）を嵌合することにより、載置台１１上のＦＯＵＰ６を常に一定方向に向けることができる。そして、ＦＯＵＰ６底部の凹部（図示略）と載置台１１のピン（図示略）とを嵌合させ、ロードポート６を駆動すると、載置台１１が移動し、載置台１１はＦＯＵＰ６をＦＯＵＰオープナ９が配設された位置に誘導する。なお、本実施形態では、ＦＯＵＰ架台１０に載置台１１が備えられている形態を用いて説明したが、これに限らず、載置台１１を備えていないＦＯＵＰ架台１０を用いてもよい。また、図１〜図４に示すように、このロードポート７のＦＯＵＰ架台１０は上述したストッカ３の真下に設けられている。換言すれば、ストッカ３は、ロードポート７のＦＯＵＰ架台１０の直上に設けられている。なお、「真上」は、厳密に真上である必要はなく、本発明の作用効果が奏する範囲で「略真上」であれば足りる。
【００１８】
ＦＯＵＰ搬送ロボット５は、ストッカ３に保管されたＦＯＵＰ６をロードポート７のＦＯＵＰ架台１０上に移動させるもので、アーム１２と、支持部材１３と、ロボット移動レール１４とを有している。なお、ロボット移動レール１４は、ロードポート７に固定することで、ストッカ３とＦＯＵＰ架台１０の位置が固定され、制御が容易になる。
【００１９】
アーム１２は、支持部材１３との連結点１５まわりに回転可能に連結され、回転駆動源（図示略）による回転力により支持部材１３まわりに水平方向に３６０度回転することができる。また、アーム１２は、先端にＦＯＵＰ６を把持する把持部１５を有している。この把持部１５がＦＯＵＰ６の被把持部２０１（図６参照）を把持することにより、ＦＯＵＰ６を持ち上げることができる。また、支持部材１３は、上下方向に伸縮可能で垂直方向に立脚している。ロボット移動レール１４は、ロードポート７に対し左右方向に延伸するよう構成し、支持部材１３の下端と嵌合する嵌合溝１６を有している。そして、支持部材１３が嵌合溝１６に沿ってロボット移動レール１４上をスライドすることにより、ＦＯＵＰ移送ロボット５（支持部材１３）はロボット移動レール１４の長手方向に移動可能となる。これにより、ＦＯＵＰ移送ロボット５によりＦＯＵＰ６を把持し、その把持されたＦＯＵＰ６を自由な位置に移動させることができる。なお、このＦＯＵＰ搬送ロボット５はＦＯＵＰ移送手段の一例であり、ＦＯＵＰ移送手段は、ＦＯＵＰ６を保持する保持部と、この保持部を回転及び昇降させる回転昇降ロボットと、この回転昇降ロボットを水平方向に移動させる移動手段を有するものであれば、すべて含まれる。
【００２０】
次に、ＦＯＵＰ６の移送方法について図７を参照にしながら説明する。図７は、本発明の一実施形態におけるＦＯＵＰの移送方法の説明図である。
【００２１】
まず、アーム１２の先端に設けられた把持部１６によりストッカ３に保管されているＦＯＵＰ６を把持する。そして、支持部材１３を上方に伸ばすことによりＦＯＵＰ６をストッカ３の棚から少し持ち上げる（図７（ａ）参照）。次に、支持部材１３をロボット移動レール１４に沿って右方向に移動させながらアーム１２を反時計回りに９０度回転させる（図７（ｂ））。そして、支持部材１３をロボット移動レール１４に沿って左方向に移動させながらアーム１２を時計回りに９０度回転させ下降させる。これにより、ＦＯＵＰ移送ロボット５により把持されたＦＯＵＰ６は、ストッカ３の略真下にあるロードポート７のＦＯＵＰ架台１０に移送され載置される（図７（ｃ））。
【００２２】
以上説明したように、本実施形態によれば、ストッカ３をロードポート７のＦＯＵＰ架台１０の略直上に設けているので、ストッカ３とＥＦＥＭ４の占める床面積が少なくなり、ストッカ３に保管可能なＦＯＵＰ６の量を減少させることなく半導体ウェハ搬送システム１の省スペース化を図ることができる。また、ストッカ３とＥＦＥＭ４を設置するために、ストッカ３とＥＦＥＭ４の位置関係や、ストッカ３とＯＨＴ軌道との関係や、ＦＯＵＰ移送ロボット５とロードボード７およびストッカ３との関係を調整することが必要であるが、ストッカ３をロードポート７のＦＯＵＰ架台１０の略直上に設けていることによりストッカ３とＥＦＥＭ４を一体化させることができ、ストッカ３とＥＦＥＭ４の設置が容易になるとともにＯＨＴ軌道やロボット制御のための位置調整も容易にできる。
【００２３】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態について図面を参照しながら説明する。図８は、本発明の第２実施形態における半導体ウェハ搬送システムの側面図であり、図９は、本発明の第２実施形態における半導体ウェハ搬送システムの上面図である。第２実施形態と第１実施形態の異なるところは、第２実施形態では、第１実施形態における構成にさらに対向ストッカ１７を設けたことである。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同一の構成については同一の符号を付し同一の作用効果を奏するものとし、説明は省略する。
【００２４】
図８および図９に示すように、本実施形態では、ＦＯＵＰ移送ロボット５を介してＥＦＥＭ４と対向して設けられたＦＯＵＰ６を保管する対向ストッカ１７が設けられている。なお、図８および図９では、ＥＦＥＭ４を１台設けているが、これに限らず、半導体ウェア処理装置２による処理工程の前後における半導体ウェハの出し入れ効率を向上したり、半導体ウェハの出し入れを同時に行うため、複数台のＥＦＥＭ４が並設される。この場合、ストッカの保管量が増加でき、またＦＯＵＰ搬送ロボット５のロボット移動レール１４を長尺化して単一のＦＯＵＰ搬送ロボットで構成すると、安価で効率の良い半導体ウェア搬送システムが構成される。
【００２５】
次に、第２実施形態におけるＦＯＵＰ６の移送方法について図１０を参照にしながら説明する。図１０は、本発明の一実施形態におけるＦＯＵＰの移送方法の説明図である。
【００２６】
まず、ＯＨＴなどを用いてストッカ３の棚にＦＯＵＰ６が載置される。次に、アーム１２の先端に設けられた把持部１６によりストッカ３に保管されているＦＯＵＰ６を把持する。そして、支持部材１３を上方に伸ばすことによりＦＯＵＰ６をストッカ３の棚から少し持ち上げる（一番左のＦＯＵＰ移送ロボット５）。次に、支持部材１３をロボット移動レール１４に沿って右方向に移動させながらアーム１２を反時計回りに９０度回転させる（左から２番目のＦＯＵＰ移送ロボット５に移行）。次に、支持部材１３をロボット移動レール１４に沿ってさらに右方向に移動させた後、支持部材１３をロボット移動レール１４に沿って左方向に移動させながらアーム１２を時計回りに９０度回転させ下降させる（左から４番目のＦＯＵＰ移送ロボット５に移行）。これにより、ＦＯＵＰ移送ロボット５により把持されたＦＯＵＰ６は、ストッカ３の略真下にあるロードポート７のＦＯＵＰ架台１０に移送され載置される。次に、ＦＯＵＰ架台１０に載置されたＦＯＵＰ６の中の半導体ウェハが引き出され半導体ウェハ処理装置２により処理される。そして、その処理後の半導体ウェハがＦＯＵＰ架台１０に載置されたＦＯＵＰ６の中に収納される（左から４番目のＦＯＵＰ移送ロボット５の状態）。次に、支持部材１３をロボット移動レール１４に沿って右方向に移動させながらアーム１２を反時計回りに９０度回転させた後、支持部材１３をロボット移動レール１４に沿って左方向に移動させながらアーム１２を反時計回りに９０度回転させる（左から３番目のＦＯＵＰ移送ロボット５に移行）。これにより、ＦＯＵＰ移送ロボット５により把持されたＦＯＵＰ６は、対向ストッカ１７に移送され保管される。なお、ストッカ３に保管されたＦＯＵＰ６をＦＯＵＰ架台１０に移送させるためのアーム１２の回転方向や支持部材１３の移動方向は、ＦＯＵＰ６が保管されているストッカ３の棚の位置とＦＯＵＰ３が移送されるＦＯＵＰ架台１０の位置により定められ、上記のアーム３の回転方向や支持部材１３の移動方向に限らない（第１実施形態も同様）。また、上記移送方法は、対向ストッカ１７に保管されたＦＯＵＰ６をＦＯＵＰ架台１０に移送する場合も同様である。さらにまた、ＯＨＴなどのＦＯＵＰ搬送手段で搬送されるＦＯＵＰ１００をストッカ３の常に同一の棚に載置し、ＦＯＵＰ移送ロボット５で空いている棚に移送することにより、ＦＯＵＰ搬送手段の渋滞を防ぐことが可能である。
【００２７】
次に、半導体ウェハ処理装置２により処理された半導体ウェハは、空のＦＯＵＰ６に収納されてＦＯＵＰ５の扉が閉じられる。処理済のＦＯＵＰ５は、ＦＯＵＰ移送ロボット５によりストッカ３の例えば送り出し用の棚に移送され、その後ＦＯＵＰ搬送手段で次の処理工程に搬送される。なお、本実施形態では、半導体ウェハ処理装置２により処理されたＦＯＵＰ６（半導体ウェハ）をＦＯＵＰ移送ロボット５により対向ストッカ１７に移送させてもよい。
【００２８】
以上説明したように、本実施形態によれば、ＥＦＥＭ４を複数台並設し、ＦＯＵＰ移送ロボット５を介してＥＦＥＭ４と対向してＦＯＵＰ６を保管する対向ストッカ１７をストッカ３とは別に設けているので、半導体ウェハ処理装置２により大量に処理する場合でも、ストッカ（ストッカ３および対向ストッカ１７）に十分な量のＦＯＵＰ６を保管できる。これにより生産効率を向上させることができる。
【００２９】
今回開示された実施の形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施形態における半導体ウェハ搬送システムの斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態における半導体ウェハ搬送システムの正面図である。
【図３】本発明の一実施形態における半導体ウェハ搬送システムの側面図である。
【図４】本発明の一実施形態における半導体ウェハ搬送システムの上面図である。
【図５】本発明の一実施形態における半導体ウェハ搬送システムの概略図である。
【図６】本発明の一実施形態におけるＦＯＵＰの上面図である。
【図７】本発明の一実施形態におけるＦＯＵＰの移送方法の説明図である。
【図８】本発明の第２実施形態における半導体ウェハ搬送システムの側面図である。
【図９】本発明の第２実施形態における半導体ウェハ搬送システムの上面図である。
【図１０】本発明の第２実施形態におけるＦＯＵＰの移送方法の説明図である。
【図１１】従来の半導体ウェハ搬送システムの概略図である。
【符号の説明】
【００３１】
１  半導体ウェハ搬送システム
２  半導体ウェハ処理装置
３  ストッカ
４  ＥＦＥＭ
５  ロボット
６  ＦＯＵＰ
７  ロードポート
８  開閉蓋
９  ＦＯＵＰオープナ
１０  ＦＯＵＰ架台
１１  載置台
１２  アーム
１３  支持部材
１４  ロボット移動レール
１５  連結点
１６  把持部
１７  対向ストッカ
【図１】
2010062322.tif 000003
【図２】
2010062322.tif 000004
【図３】
2010062322.tif 000005
【図４】
2010062322.tif 000006
【図５】
2010062322.tif 000007
【図６】
2010062322.tif 000008
【図７】
2010062322.tif 000009
【図８】
2010062322.tif 000010
【図９】
2010062322.tif 000011
【図１０】
2010062322.tif 000012
【図１１】
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