(57)【要約】【課題】半導体ウエハを安定してハンドリングでき、接触等による半導体ウエハのスクラッチや欠けを防止することができる半導体ウエハ用真空ピンセットを提供する。【解決手段】ハンドグリップ部と、中心角が１８０度超３６０度未満の開環形状の吸着板、及び前記吸着板に配設される吸着口及び前記複数の吸着口を接続する第1真空吸引経路を有する吸着部と、角度調整機構を有し、前記ハンドグリップ部と前記吸着部とを接続する接続部と、一端が前記第１真空経路に接続され他端が半導体ウエハを吸着する真空吸引力を生成する真空圧源に接続されて、前記真空圧源の生成した前記真空吸引力を前記吸着口に伝達する第２真空吸引経路と、を有し、前記吸着板は、半導体ウエハの半径をＲとした場合に、外周の大きさが０．７１Ｒより大きく０．８５Ｒ未満であり、且つ内周の大きさが０．５Ｒ以上０．６１Ｒ未満であることを特徴とする半導体ウエハ用真空ピンセット。【選択図】  図１
2010062405.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンドグリップ部と、
中心角が１８０度超３６０度未満の開環形状の吸着板、及び前記吸着板に複数個配設される吸着口及び前記複数の吸着口を接続する第1真空吸引経路を有する吸着部と、
前記ハンドグリップ部と前記吸着部とを可動状態で接続し、その可動角度を調整する角度調整機構を有する接続部と、
前記ハンドグリップ部及び前記接続部内部を貫通して配設され、一端が前記第１真空経路に接続され他端が半導体ウエハを吸着する真空吸引力を生成する真空圧源に接続されて、前記真空圧源の生成した前記真空吸引力を前記吸着口に伝達する第２真空吸引経路と、を有し、
前記吸着板は、半導体ウエハの半径をＲとした場合に、外周の大きさが０．７１Ｒより大きく０．８５Ｒ未満であり、且つ内周の大きさが０．５Ｒ以上０．６１Ｒ未満であることを特徴とする半導体ウエハ用真空ピンセット。
【請求項２】
前記吸着板の開環形状の中心角は、２８３．３度超３３０度以下であることを特徴とする請求項１に記載の半導体ウエハ用真空ピンセット。
【請求項３】
更に、前記ハンドグリップ部に配設され、前記角度調整機構の可動及び固定を制御する接続部可動固定切替機構を有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の半導体ウエハ用真空ピンセット。
【請求項４】
前記吸着板は、リテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリエーテルエーテルケトンのいずれか１つ又はそれらの複合材によって形成されることを特徴とする請求項１乃至請求項３に記載の半導体ウエハ用真空ピンセット。
【請求項５】
更に、前記吸着板の外周側壁に配設され、オペレーターが前記吸着板を前記半導体ウエハの所定に位置にセットすることをガイドするウエハガイド部を有することを特徴とする請求項１乃至請求項４に記載の半導体ウエハ用真空ピンセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハのハンドリングに用いるピンセットに関し、特に大口径（φ３００ｍｍ、φ４５０ｍｍ）の半導体ウエハを、複数枚収容されているケース若しくはキャリアから移し変え、または取り扱いする時に安定して保持・ハンドリングできる真空ピンセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程における半導体ウエハ（以下、ウエハと記す場合がある。）のハンドリングには、従来ハサミ方式のフッ素コートした金属製ピンセットやフッ素樹脂製ピンセットが使用されてきた。しかし、ウエハサイズの大口径化により、重量が増加してきたウエハをハサミ方式のピンセットで扱うことは困難となってきた。そこで、特許文献１〜特許文献３に開示されているような、手で保持操作を行うピンセット本体の先端に吸着板を装着し、この吸着板に吸引経路を設けて、真空ポンプ等によって吸引させてウエハを保持・ハンドリングするピンセットが使用されるようになっている。
【０００３】
しかし、特許文献１及び特許文献２に開示されたような、吸着板の形状が矩形の形状のピンセットでは、円形のウエハを保持・ハンドリングする場合に、ウエハの反りや破損を引き起こす問題がある。即ち、ウエハ吸着時に作用する曲げ応力は、ウエハに対して圧縮力が吸着面側に作用し、引張力が反対面に作用する。従って、特に矩形の形状では、ピンセットのグリップ部側以外の矩形の三辺の端部において、この曲げ応力が作用し、ウエハの反りや破損の原因となるのである。これは、ウエハの形状と吸着板の形状の相違によるところが大きい。
【０００４】
また、このような矩形の形状の吸着板を有するピンセットは、大口径化したウエハサイズに合わせて大型化した場合、重量が大幅に増加して、人間の手でウエアを保持・ハンドリングする場合に支障をきたすという問題もある。
【０００５】
そこで、特許文献３に開示されたように、吸着板の形状をウエハの形状と同様の円形とするピンセットが提案されている。これは、吸着板の形状をウエハの形状と同様の円形とし、ピンセット本体にコネクタ等を介し、取り付けねじで固定するものである。そして、円形の吸着板に同心円状に吸引口を設けて、曲げ応力が局所的に掛かるのを防止するものである。また、吸着板の重量を軽減するために、吸着板中央に円形の開口を設けて、軽量化を図っている。従って、吸着板の形状は、結果としてドーナツ状になる。
【０００６】
しかし、特許文献３に示されたピンセットは、特に、ウエハをケースまたはキャリアから移し変える時などに、ウエハを安定的に保持・ハンドリングできないという問題がある。即ち、ウエハを垂直方向に複数枚収容するケース等からウエハを取り出す場合には、ケース内のウエハに対して垂直方向から吸着板を降ろすことができるため、ウエハが取り出し易い。しかし、ウエハを水平方向に複数枚収容するケースの場合には、ウエハをケース等から取り出す場合及びケース等に移し変える場合のいずれにおいても、ピンセットを垂直に立ててケースに挿入する必要が生じる。人間が操作し易い、ピンセットをある程度垂直方向から寝かせた状態で操作すると、ケース手前側にコネクタ等が当たり、ケースに微細な破損が起きる場合がある。この場合、ケースの破片がコンタミとなり、ウエハの不良を招く原因ともなるからである。
【０００７】
また、ドーナツ状の吸着板を有するピンセットは、特に水平方向に複数枚収容されているウエハを取り出し又は収納する場合、円形の形状であるために特に操作者（以下、本明細書においてはオペレーターという。）の視線の先側が見えにくい。また、オペレーターが視線の先側に気を取られると、視線の手前側が疎かになる。従って、オペレーターの誤操作を誘発しやすく、ウエハをケースと接触させ、又は収容されている他のウエハと接触させて、製造効率の低下を招く。
【０００８】
以上説明したように、従来のピンセットは、特に大口径化したウエハの保持・ハンドリングが容易でない。従って、かかる大口径化したウエハであっても、容易に保持・ハンドリングできるピンセットが求められている。
【特許文献１】特開２００１−３５９０８号公報
【特許文献２】特開２００２−３６８０７２号公報
【特許文献３】特開２００６−２８９５５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、大口径の半導体ウエハのハンドリングの際に、半導体ウエハがふらつくことなく安定してハンドリングでき、接触等による半導体ウエハのスクラッチや欠けを防止することができる半導体ウエハ用真空ピンセットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一実施形態によれば、ハンドグリップ部と、中心角が１８０度超３６０度未満の開環形状の吸着板、及び前記吸着板に複数個配設される吸着口及び前記複数の吸着口を接続する第1真空吸引経路を有する吸着部と、前記ハンドグリップ部と前記吸着部とを可動状態で接続し、その可動角度を調整する角度調整機構を有する接続部と、前記ハンドグリップ部及び前記接続部内部を貫通して配設され、一端が前記第１真空経路に接続され他端が半導体ウエハを吸着する真空吸引力を生成する真空圧源に接続されて、前記真空圧源の生成した前記真空吸引力を前記吸着口に伝達する第２真空吸引経路と、を有し、前記吸着板は、半導体ウエハの半径をＲとした場合に、外周の大きさが０．７１Ｒより大きく０．８５Ｒ未満であり、且つ内周の大きさが０．５Ｒ以上０．６１Ｒ未満であることを特徴とする半導体ウエハ用真空ピンセットが提供される。
【００１１】
前記吸着板の開環形状の中心角は、２８３．３度超３３０度以下であってもよい。
【００１２】
更に、前記ハンドグリップ部に配設され、前記角度調整機構の可動及び固定を制御する接続部可動固定切替機構を有してもよい。
【００１３】
前記吸着板は、リテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリエーテルエーテルケトンのいずれか１つ又はそれらの複合材によって形成されてもよい。
【００１４】
更に、前記吸着板の外周側壁に配設され、オペレーターが前記吸着板を前記半導体ウエハの所定に位置にセットすることをガイドするウエハガイド部を有してもよい。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、大口径の半導体ウエハのハンドリングの際に、半導体ウエハがふらつくことなく安定してハンドリングでき、接触等による半導体ウエハのスクラッチや欠けを防止することができる半導体ウエハ用真空ピンセットが提供される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセットについて、図面を参照しながら詳細に説明する。なお、本発明は、以下の実施形態に限定されるわけではない。また、各実施形態において、同様の構成については同じ符号を付し、改めて説明しない場合がある。
【００１７】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセットについて、図を基に説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の概略構成図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の概略側面図である。図１に示すように、本実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１（以下、真空ピンセット１と記す。）は、概略、ピンセット本体部１０（即ち、真空ピンセット１の吸着対象物を吸着する中心をなす部分であり、以下においては、吸着部１０と記す。）、吸着部１０に取り付けられるウエハガイド部２０、オペレーターが真空ピンセット１を使用する場合に把持する部分であるハンドグリップ部３０、吸着部１０をハンドグリップ部３０に接続する可動自在の接続部４０、吸着対象物を吸着するための真空圧を生成する真空圧源５０、真空圧源５０で生成された真空圧を吸着部１０に伝達するための第２真空吸引経路６０、真空吸着動作を切替える真空ＯＮ／ＯＦＦ機構７０、及び接続部の可動、固定を切替える接続部可動固定切替機構８０から構成される。但し、真空圧源５０は、必ずしも、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の構成部品として設ける必要はなく、既存の真空圧源５０に、第２真空吸着経路６０を接続して使用する態様であってもよい。
【００１８】
吸着部１０は、ウエハを吸着して保持する吸着板１１及び、吸着板１１に形成された微細な孔である真空吸着口１２（以下、本明細書においては吸着口１２と記す。）から形成される。吸着板１１は、詳細は後述するが、外周、内周とも半円より大きな円弧状の形状を有する開環形状の形状を有する。吸着板１１は、吸着対象物である半導体ウエハ１００を吸着し、保持・ハンドリングする際の主要部分である。吸着板１１には、吸着板１１の外周と内周の間に等間隔で吸着口１２が配設される。但し、吸着口１２の配設位置は等間隔に限定されるわけではない。吸着口１２には、吸着板１１内部に形成された第１真空吸引経路１４（図示せず）を介して第２真空吸引経路６０が接続される。半導体ウエハ１００の吸着時には、真空圧源５０にて生成された真空圧が第２真空吸引経路６０及び第１真空吸引経路１４から吸着口１２を介して半導体ウエハ１００に伝達されることにより、半導体ウエハ１００が吸着される。
【００１９】
吸着部１０には、上述したように吸着口１２が等間隔で配設されるが、本実施形態においては、図１に示すように、開環形状の吸着板１１の外周と内周の中間の位置に、開環形状（言い換えれば、一部開口した環状。）に等間隔で、吸着口１２を一列に配設している。但し、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の吸着口１２の配設方法は、これに限定されるわけではない。詳細は後述するが、開環形状に吸着口１２を複数列配設してもよい。また、吸着力を均等に吸着対象物に及ぼすために、複数列配設される吸着口１２が、所定の多角形を形成するように配設してもよい。効果については詳細に後述するが、いずれにしても、多数の吸着口１２を、吸着板１１に開環形状（言い換えれば、一部開口した環状。）に配設することで、半導体ウエハ１００の外周部を均等に吸着保持することができる。従って、特にφ３００ｍｍ又はφ４５０ｍｍ等の大口径の半導体ウエハ１００をハンドリングする際に、半導体ウエハ１００がふらつくことなく、安定して半導体ウエハ１００をハンドリングすることができる。その結果、半導体ウエハ１００がケース２００等と接触し、又はケースに収納された他の半導体ウエハ１００と接触して、半導体ウエハ１００にスクラッチや欠けが発生することを効果的に防止することができる。
【００２０】
本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の吸着板１１は、半導体ウエハ１００への金属汚染及び半導体ウエハ１００のスクラッチを防止する目的で、次のような材質で形成する。即ち、ポリテトラフルオロエチレン（４フッ化）（ＰＴＦＥ。）、テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ。）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ。）のいずれか一つ又はこれらの複合体から構成する。これらの材質は、優れた電気特性、不燃性及び広範囲な温度条件における機械的強度を有し、また、低摩擦性、非粘着性及び撥水・撥油性等の表面特性を有するからである。従って、金属汚染に強く、温度条件に左右されずに安定した状態で使用でき、また、半導体ウエハ１００のスクラッチ等を抑制することができる。なお、吸着板１１と半導体ウエハ１００との接触時に、静電気が発生することを防止するために、上述した材質を用いて吸着板１１を形成し、更に導電性を持たせた吸着板１１としてもよい。
【００２１】
ウエハガイド部２０は、取り外し可能な部材であり、図１及び図２に示すように、開環形状の吸着部１０の外周外側に、少なくとも１個装着される。ウエハガイド部２０の形状は、吸着部１０と同様に開環形状である。ウエハガイド部２０は、オペレーターがピンセット１を操作する際に、ピンセット１によって半導体ウエハ１００の所定の位置を把持することができるように、操作のガイドをする（言い換えれば、操作の目安となる。）部材である。従って、ウエハガイド部２０の大きさは、吸着部１０にウエハガイド部２０が装着されたとき、ウエハガイド部２０の外周によって形成される仮想の円が、円形の半導体ウエハ１００の外周にほぼ一致する大きさに設定される。これによって、オペレーターが真空ピンセット1を使用する際に、半導体ウエハ１００の外周部にウエハガイド部２０を接触させることで、吸着板１１を半導体ウエハ１００の目的の箇所に接触させることができ、半導体ウエハ１００の保持・ハンドリングが容易にできる。従って、半導体ウエハ１００の大きさ（即ち、直径。）が、例えば、φ３００ｍｍ更にはφ４５０ｍｍと大口径になった場合であっても、ウエハガイド部２０の大きさを変更することで、大口径半導体ウエハ１００の保持・ハンドリングが容易になる。
【００２２】
ハンドグリップ部３０は、オペレーターが真空ピンセット１を操作する際に把持する箇所である。図１においては形状を簡略化して表示しているが、ハンドグリップ部３０の形状は、オペレーターの握りやすい形状とされる。また、ハンドグリップ部３０は、半導体ウエハ１００を保持・ハンドリングして移動する際の中心をなす箇所であり、真空ピンセット１を垂直方向に立て、水平方向に寝かせる等の操作がし易い形状とされる。そして、ハンドグリップ部３０は、接続部４０によって吸着部１０に接続される。なお、オペレーターが真空圧源５０の動作を手元で操作できるように、ハンドグリップ部３０には、真空ＯＮ／ＯＦＦ機構７０が配設される。また同様に、オペレーターがケースまたはキャリアから半導体ウエハ１００を取り出す際、及びケースまたはキャリアに半導体ウエハ１００を収納する際に、吸着部１０とハンドグリップ部３０との可動及び固定を手元で操作できるように、ハンドグリップ部３０には、接続部可動固定切替機構８０が配設される。
【００２３】
接続部４０は、吸着部１０とハンドグリップ部３０とを可動状態で接続する部材である。接続部４０は、内部に吸着部１０とハンドグリップ部３０との可動角度を調整できる角度調整機構（図示せず）を有する。角度調整機構は、接続部可動固定切替機構８０に電気的に接続される。従って、接続部可動固定切替機構８０を操作することで、角度調整機構の固定が解除され角度調整機構が可動自在となり、オペレーターがハンドグリップ部３０を操作することで、可動角度を任意の角度に調整することができる。そして、オペレーターが再び接続部可動固定切替機構８０を操作することによって、前記任意の角度に再固定することができる。図１において、可動角度が変更された接続部４０、ハンドグリップ部３０及び第２真空吸引経路６０の状態を、破線で示している。このように吸着部１０とハンドグリップ部３０との可動角度を、オペレーターの手元の操作によって任意の角度に調整することができるため、本発明の第１の実施形態に係る真空ピンセット１は、ハンドリングし易い。従って、特に半導体ウエハ１００をケースやキャリアから取り出し、または半導体ウエハ１００をケースやキャリアに収納する際に、他の半導体ウエハ１００やケース等との接触等の誤操作を抑制することができる。
【００２４】
真空圧源５０は、吸着対象物を吸着する吸着力を生成する部材であり、本実施形態においては真空ポンプを用いた。真空圧源５０には、第２真空吸引経路６０が接続され、第２真空吸引経路６０及び第１真空吸引経路（図示せず）を介して吸着部１０の吸引口１２に接続される。真空圧源５０の動作によって真空圧が生成され、該真空圧が吸引口１２を介して半導体ウエハ１００に伝達され、半導体ウエハ１００が吸着される。なお、真空圧源５０は、真空ピンセット１と別個のものであってもよい。
【００２５】
第２真空吸引経路６０は、樹脂製のチューブ若しくは可撓性の金属管等によって形成され、一端が真空圧源５０と接続される。そして、ハンドグリップ部３０及び接続部４０内部を経由し、更に第１真空吸引経路１４を介して、第２真空吸引経路６０の他端が、吸引口１２に接続される。第２真空吸引経路６０の、吸着部１０内部に位置する部分を本体内部真空吸引経路６１という。本実施形態においては、第２真空吸引経路６０と、第１真空吸引経路１４とを別個に形成し、第２真空吸引経路６０を、第１真空吸引経路１４を介して複数の吸着口１２に接続したが、第２真空吸着経路６０と吸着口１２の接続はこれに限定されない。例えば、吸着部１０内部に、第２真空吸引経路６００を導入して、直接吸着口１２と接続してもよい。
【００２６】
真空ＯＮ／ＯＦＦ機構７０は、図１及び図２に示すようにハンドグリップ部３０に配設され、真空圧源５０の動作を制御するスイッチである。本実施形態においては、ボタン型のスイッチを用いたが、これに限定されるわけではない。また、本実施形態においては、ボタンの押下によって真空圧源５０の動作を制御し、且つボタンの回転によって真空圧源の圧力を調整できる仕様としている。
【００２７】
接続部可動固定切替機構８０は、接続部４０内部の角度調整機構に電機的に接続され、接続部可動固定切替機構８０の操作によって、角度調整機構の固定の解除及び再固定を制御することができる。そして、接続部可動固定切替機構８０は、図２に示すように、ハンドグリップ部３０に配設される。従って、オペレーターが手元で簡単に操作できる。オペレーターが、予め接続部可動固定切替機構８０によって接続部３０の固定を解除して、接続部３０の可動角度をオペレーターのハンドリングし易い角度に固定する。そして、可動角度を固定した真空ピンセット１によって、オペレーターが半導体ウエハ１００を把持する。次に、把持した半導体ウエハ１００を取り出すために、再度接続部可動固定切替機構８０を操作して、可動角度を例えば垂直にしてケース２００から半導体ウエハ１００を取り出す。これは操作の一例であるが、このように本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１は接続部４０が可動自在であり、ハンドグリップ部３０に配設した接続部可動固定切替機構８０によって、オペレーターが簡単に可動角度の固定及び固定の解除を操作できる。従って、オペレーターが真空ピンセット１を操作し易いため、誤操作が少なく、半導体ウエハ１００を他の半導体ウエハ１００に接触させ、真空ピンセット１をケース等に接触させることを抑制できる。これによって、コンタミや半導体ウエハ１００のスクラッチ及び欠けの発生を抑制できる。
【００２８】
以上説明した構成による本発明に第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の、吸着板１１の大きさ等について、図を基に説明する。説明上、真空ピンセット１のハンドリングについて説明し、このハンドリングの誤操作が発生した場合でも、本実施形態に係る真空ピンセット１の吸着板１１が、誤操作による位置ずれを吸収できる大きさであることを説明する。図３は、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１によって、半導体ウエハ１００を把持する場合の平面模式図である。図４は、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１によって、半導体ウエハ１００を把持する場合の断面模式図である。図５は、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１によって、半導体ウエハ１００を把持する場合の吸着板１１及びウエハガイド部２０の位置を示す模式図である。図６は、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の大きさを示す図であり、半導体ウエハ１００の断面図との比較で大きさを示している。
【００２９】
半導体ウエハ１００を収納するケース又はキャリア２００は、ウエハを垂直方向に複数枚収納するものと、水平方向に複数枚収納するものとがある。特に、シリコン単結晶からワイヤカッタで切断した後、アニール等を行う場合には、水平方向に複数枚収納するケース又はキャリア２００（以下、ケース２００等と記す。）が用いられる。このようなケース２００等の場合、収納された半導体ウエハ１００同士が接触しないように、ケース２００等の内部には、図３に示すような収納用の溝が形成されており、この溝に半導体ウエハ１００を収納することで半導体ウエハ１００同士の接触を防止している。従って、ケース２００等に半導体ウエハ１００を収納し、取り出す場合、真空ピンセット１は、平面図で表した場合、図３のように半導体ウエハ１００を吸着したまま、真空ピンセット１自体が溝に挿入される。これを断面で表すと、図４に示すように状態となり、真空ピンセット１自体が、ケース２００等の内部に挿入されているのが把握される。
【００３０】
ここで、真空ピンセット１による半導体ウエハ１００の吸着時の状態を、ケース等２００を除いて示したのが、図５である。上述したように、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の吸着板１１は、開環形状（言い換えれば、一部開口した環状。）である。このような形状であるため、図５に示すように、円形の半導体ウエハ１００の外周部分を、ほぼ均等に保持・ハンドリングすることができる。従って、ウエハサイズが大口径化した場合であっても、従来の矩形の吸着板を有する真空ピンセットのように、半導体ウエハ１００の反りや破損を引き起こすことを減少することができる。そして、開環形状で中央部分が空いていることによって、従来の矩形の吸着板を有する真空ピンセットに比して、重量を大幅に減少（即ち、軽量化。）することができる。従って、オペレーターのハンドリングが容易であり、ケース２００等から半導体ウエハ１００を取り出し、又は収納する場合に、他の半導体ウエハ１００と接触させ、あるいはケース２００等に真空ピンセット１を接触させてしまうことを抑制することができる。
【００３１】
更に、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１は、上述したように、吸着板１１の外周にオペレーターのハンドリングをガイドするウエハガイド部２０を有する。そして、図５からも把握されるように、ウエハガイド部２０は、吸着板１１の外周に装着した場合に、ウエハガイド部２０の外周自体が半導体ウエハ１００の外周に一致する大きさとされる。従って、オペレーターは、ウエハガイド部２０を半導体ウエハ１００の外周に合わせてセットすることで、最適の把持位置を把持することができる。勿論、オペレーターが目測を誤り、吸着板１１の位置ずれが生じる場合もあるが、その発生頻度を減少することができるため、生産効率のアップ更に製造コストの削減が可能となる。なお、上述したようにウエハガイド部２０は、半導体ウエハ１００の大きさに合わせて、別のサイズのウエハガイド部２０に付け替えることができる。今後のウエハサイズの更なる大口径化にも対応することができる。
【００３２】
次に、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用ピンセット１における吸着板１１の大きさについて、図を基に説明する。図６は、半導体ウエハ１００の大きさと本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１における吸着板１１の大きさを示す図である。図６においては、半導体ウエハ１００の平面図及び断面図を示し、半導体ウエハ１００の平面図上に本実施の形態に係る真空ピンセット１の吸着板１１の平面図を重ね合わせて表示している。また、図７は、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１のハンドリング誤差を決定するための測定結果を示す図である。更に図８は、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の内周の大きさを決定するための測定結果を示す図である。
【００３３】
本実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の吸着板１１の大きさは、次の２つを前提として決定される。第１は、ケース２００等に収容する場合の半導体ウエハ１００の固定部分の大きさである。第２は、オペレーターが真空ピンセット１を操作する場合には、目測を誤り所望の位置からずれた箇所に吸着板１１をセットしてしまう場合がある。従って、この位置ずれを吸収して、安定的に半導体ウエハ１００を保持できる大きさである。
【００３４】
まず、ケース２００等に収容する場合、半導体ウエハ１００の外周端部から、半導体ウエハ１００の半径の１割程度の部分をケース２００等の形成した溝で保持するのが一般的である。従って、半導体ウエハ１００の半径をＲとした場合、開環形状の吸着板１１の外周の大きさは、０．９Ｒ以下であることが必要である。更に、上述したように、オペレーターが目測を誤り、吸着板１１の吸着位置がずれてしまう場合がある。図６において、位置ずれを起こした場合の吸着板１１の位置を一点鎖線で示している。従来の矩形の形状の吸着板を有する真空ピンセットの場合、オペレーターの誤操作による位置ずれは、平均して目標の半導体ウエハ１００の半径Ｒに対して、１０％程度であるとされている。しかし、上述したように、本実施形態に係る真空ピンセット１は、ウエハガイド部２０を有するため、オペレーターのハンドリングを高精度でガイドすることができる。そこで、図７に示す測定を行い、外周の大きさを基にケース２００に接触する回数から、ハンドリング誤差を設定した。その結果、本実施形態に係る真空ピンセット１の吸着板１１の大きさを定めるに際しては、オペレーターの誤操作による位置ずれに対する余裕部分（言い換えれば、ハンドリング遊びの部分。）を、半導体ウエハ１００の半径の５％（従って、０．０５Ｒ。）に設定した。従来の真空ピンセットに比して、位置ずれの大きさが約半減できると考えられるからである。以上により、開環形状の吸着板１１の外周の最大値は、半導体ウエハ１００の半径Ｒから、上記固定部分及び位置ずれに対する余裕部分を控除して、０．８５Ｒ未満とされた。
【００３５】
一方、開環形状の吸着板１１の外周の最小値は、円形の半導体ウエハ１００を確実に保持できる最小値に設定した。即ち、円形の半導体ウエハ１００を保持した場合、その自重によって半導体ウエハ１００には曲げ応力が掛かる。ここで、一般的に棒状の物体を２点で支える場合、中心から左右にそれぞれ１：２になる２箇所を支えると、物体に掛かる曲げ応力が最小となるように支えることができる。円形の物体を円形に支える場合にも同じことが言え、半径Ｒの２／３Ｒの箇所を円形に支えると、曲げ応力が最小となるように支えることができる。２／３Ｒ未満の箇所を支えたのでは、曲げ応力によって半導体ウエハ１００に反り等が生じてしまう。そこで、図８に示す測定を行って、半導体ウエハ１００に反りが生じない外周の大きさを確認した。図８に示すように外周の最小値は、半導体ウエハ１００の半径Ｒの２／３Ｒより大きいことが必要であり、さらに上述した誤操作に対する余裕部分を考慮すると、吸着板１１の外周の最小値は０．７１Ｒより大きいことが必要である。
【００３６】
次に、吸着板１１の内周の最大値が２／３Ｒより大きくては、内周の内側に曲げ応力が発生してしまうので、吸着板１１の内周の最大値は２／３Ｒ未満である必要があり、且つ、上述した誤操作に対する余裕部分０．０５Ｒを考慮すると、理論上０．６１Ｒ未満であることが必要である。これを図８に示す測定において確認し、内周の最大値を決定した。なお、内周は、前記０．６１Ｒ未満で、開環形状の形状を確保できる大きさであればよいが、吸着板１１の重量が、オペレーターがハンドリングし易い重量となるように、０．５Ｒ以上に決定される。
【００３７】
次に、吸着板１１の開環形状の中心角の角度について説明する。上述したように、本実施形態に係る真空ピンセット１の吸着板１１は開環形状であり、言い換えれば、一部に開口を設けた環状である。この開口は、オペレーターが半導体ウエハ１００をケース２００等に収納する際に、半導体ウエハ１００の先端側を直視することができるように設けるものである。即ち、この開口を有することによって、オペレーターの誤操作によって他の半導体ウエハ１００と接触させ、又はケース２００等と接触させて、半導体ウエハ１００にスクラッチや破損を生じてしまうことを抑制する目的である。従って、開口の大きさは、保持した半導体ウエハ１００の先端側を直視できる一定の大きさが必要である。しかし一方で、開口が大きすぎては、即ち、開環形状の中心角の角度が小さすぎては、半導体ウエハ１００に曲げ圧力が生じないように保持・ハンドリングすることができなくなる。従って、開環形状の吸着板１１の両端部の先端を通る接線が、必ず半導体ウエハ１００を安定して保持できる２／３Ｒの位置を越えていることが必要である。
【００３８】
ここで、上述したように、吸着板１１の大きさは所定の範囲内で設定することができるため、吸着板１１の両端部の先端の位置は、開環形状の中心角と外周の大きさによって決まる。上述したように、外周の最大値は、半導体ウエハ１００の半径をＲとした場合、０．８５Ｒ未満に設定された。そこで吸着板１１の外周の大きさを０．８５Ｒとした場合に、開環形状の両端部の先端を通る接線（図６において、２点鎖線で示す線Ａ。）が、２／３Ｒを通る場合の開環形状の中心角（図６の角度Ｂ）を求める。開環形状の中心角は、開口の部分に該当する開環形状の両端部と中心角とが形成する三角形の頂角の角度を３６０度から差し引くことで求められる。そして、二辺が長さ０．８５Ｒの二等辺三角形の中心角を求めると約７６．７度となる。従って、開環形状の中心角は、約２８３．３度となる。開環形状の吸着板１１の外周の大きさが０．８５Ｒより小さくなると、この開環形状の中心角の角度をより大きくしなければ、形の両端部の先端を通る接線が、２／３Ｒの内側を通ることになり、半導体ウエハ１００が曲げ圧力によって反ってしまう。従って、開環形状の中心角の角度は、２８３．３度より大きいことが必要である。一方、上述したオペレーターの視野を確保するためには、開口の角度は３０度以上必要であり、従って、開環形状の吸着板１１の中心角の角度は３３０度以下とされる。
【００３９】
上述した理由により、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の吸着板１１の大きさは、半導体ウエハ１００の半径をＲとした場合、開環形状の外周の大きさが０．７１Ｒより大きく０．８５Ｒ未満であり、且つ内周の大きさが０．５Ｒ以上０．６１Ｒ未満である。そして、開環形状の中心角は、２８３．３度超３３０度以下とされる。
【００４０】
（効果）
本発明の第1の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット1の効果について、図面を基に説明する。図９は、本発明の第1の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット1及び従来の真空ピンセットで半導体ウエハ１００を保持した場合の、半導体ウエハ１００の所定の位置における変位量の比較図である。図９においては、φ３００ｍｍの同一の半導体ウエハ１００を、それぞれの真空ピンセットで水平に保持し、半導体ウエハ１００の所定の位置における垂直方向の変位量の測定値をグラフ化している。
【００４１】
図９に示すように、本実施形態に係る真空ピンセット１で保持した場合、半導体ウエハ１００の中央部分が若干変位するが、全体に変位量が少ないことが把握される。一方、従来の矩形の真空ピンセットで保持した場合は、矩形の吸着板で保持されている部分は、変位はほとんど見られない。しかし、半導体ウエハ１００の半径Ｒの半分の位置（１／２Ｒの位置。）である±７５ｍｍの位置から外周端部に亘って、変位量が逓増しているのが把握される。特に、±１００ｍｍ（即ち、２／３Ｒの位置。）から急激に変位量が増加することが把握される。即ち、従来の真空ピンセットでは、特にこの半導体ウエハ１００の外周端部において、反りや破損が生じ易いことが把握され、一方、本発明の第１の実施形態に係る真空ピンセット１は、半導体ウエハ１００の反りや破損を抑制できることが把握される。
【００４２】
図９においては、φ３００ｍｍの半導体ウエハ１００を使用したが、φ４５０ｍｍの半導体ウエハ１００の場合、従来の真空ピンセットでは、更に外周端部が大きく変位することは容易に予測される。そして、これを防止するために矩形の吸着板をより大型にすれば、重量が大幅に増加し、オペレーターのハンドリングに大きく影響することも容易に予測される。一方、本発明の第１の実施形態に係るは真空ピンセット１は、開環形状の形状で内周内側が空いているため、大型化しても重量の増加を抑制することができ、オペレーターのハンドリングに与える影響は少ない。また、安定的に保持できる半導体ウエハ１００の２／３Ｒの位置を含む所定の範囲を保持するため、半導体ウエハ１００が大口径化しても、安定的に保持することができる。
【００４３】
以上述べたように、第１に、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用ピンセット１は、吸着板１１の形状及び大きさにより、半導体ウエハ１００の反りや破損を抑制することができる。そして、安定的に半導体ウエハ１００を保持することができる。言い換えれば、オペレーターがハンドリングし易い半導体ウエハ用真空ピンセット１を提供できる。そしてこの効果は、半導体ウエハ１００が大口径化した場合に顕著となる。
【００４４】
また、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１は、吸着板１１の形状が、中心角が１８０度超３６０度未満の開環形状（言い換えれば、一部が開口した環状。）の形状を有し、且つ吸着部１０とハンドグリップ部３０とを接続する接続部４０は、角度調整機構を有して可動自在とされている。従って、オペレーターがケース２００等から半導体ウエハ１００を取り出し又はケース２００等に半導体ウエハ１００を収納する際に、ハンドリングし易い。更に、開口を有するため、ケース２００等に収納するときに、最初にケース２００等に挿入される真空ピンセット１開口先端近傍に位置する半導体ウエハ１００の外周端部を、オペレーターが直視することができる。従って、オペレーターがこの部分をケース２００等に接触させてしまうことを抑制することができる。また、本発明の第１の実施形態に係る真空ピンセット１は、ウエハガイド部２０を有する。従って、このウエハガイド部２０を半導体ウエハ１００の外周端部に合わせて吸着板１１をセットすることで、半導体ウエハ１００の保持に適した半導体ウエハ１００の所望の箇所を、真空ピンセット１で保持することができる。従って、ハンドリングに際して、半導体ウエハ１００がふらつくことが少なく、安定的に保持できる。これによっても半導体ウエハ１００をケース２００等に接触させてしまうことを抑制できる。以上述べたように、本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１は、安定的に半導体ウエハ１００を保持・ハンドリングできるので、第２に、接触等による半導体ウエハのスクラッチや欠けを防止することができる。
【００４５】
（変形実施例１）
本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の別の実施例について説明する。変形実施例１は、吸着板１１の配設位置を、オフセットした例である。図１０は、本発明の変形実施例１に係る吸着板１１をオフセット配置した半導体ウエハ用真空ピンセット１の概略図である。図１０に示すように、変形実施例１に係る真空ピンセット１の構成は、上述した本発明の第１の実施形態に係る真空ピンセット１と同様である。従って、同じ部品には同じ符合を付し、重複する説明を省略する。
【００４６】
図１０に示すように、本変形実施例１に係る真空ピンセット１は、開環形状（言い換えれば、一部が開口した環状。）の吸着板１１が、予めオフセット配置されている。即ち、開環形状の開口がハンドグリップ部３０及び接続部４０から垂直に降ろした中心線に対して、図１０に向かって右側、即ち、一般的なオペレーターがハンドグリップ部３０を把持してハンドリングする場合のオペレーター側に傾斜して配置されている。これは、図３で示したように、真空ピンセット１によって半導体ウエハ１００を保持・ハンドリングして、ケース等２００から半導体ウエハ１００を収納し、取り出す場合の操作を考慮したものである。オペレーターが、ケース２００等に半導体ウエハ１００を収納する場合の誤操作の多くは、ケース２００等の手前側に半導体ウエハ１００を接触させるものである。これは、溝に収納する場合に、一般的にオペレーターは視線の先を意識するが、手元にはあまり注意しないことによる。また、一般的に収納に際しては、右斜め上方から半導体ウエハ１００を溝に挿入するが、この場合、半導体ウエハ１００の右側下部が最初に溝に挿入されることとなる。従って、誤操作を抑制するために、最初に挿入され且つオペレーターの注意が最も払われにくいこの部分に開口を位置させるのである。これによって、オペレーターが開口を通してこの部分をよく見ることができるため、誤操作が抑制できる。オフセットの角度は任意であり、オペレーターが自分の見易い位置に設定可能とされる。なお、かかるオフセット設定は、接続部の可動・固定とは別個であり、接続部が可動した場合でも、予め設定されたオフセット角度に影響はない。また、本変形実施例１に係る真空ピンセット１の他の効果は、上述した本発明の第１の実施形態に係る真空ピンセット１と同様であるので、説明は省略する。
【００４７】
（変形実施例２）
本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の変形実施例２について説明する。変形実施例２は、吸着板１１に配置する吸着口１２の配設位置を、該吸着口１２が所定の多角形を構成するように配置する例である。図１１は、本発明の変形実施例２に係る吸着口１２を吸着板１１上に所定の多角形を構成するように配置した半導体ウエハ用真空ピンセット１の概略図である。図１１に示すように、変形実施例２に係る真空ピンセット１の構成は、上述した本発明の第１の実施形態及び変形実施例１に係る真空ピンセット１と同様である。従って、同じ部品には同じ符合を付し、重複する説明を省略する。
【００４８】
吸着板１１に配置する吸着口１２の配置位置は、上述したように開環形状の吸着板１１の外周と内周の間に開環形状の列状に等間隔で配置する。これを１列配置してもよいし、複数列配置してもよい。一般的には、複数列配置している。しかし、ただ複数列配置するだけでは、効率的な配置とは言えない。真空ピンセット１は、配設する吸着口１２の個数に応じて全体の吸着力が増加する。しかし、より多数の吸着口１２を配設する場合、吸着板１１のサイズを大きくする必要がある。すると吸着板１１の重量が増加し、ハンドリングしにくくなる。従って、最も効率的な吸着口１２の配置は、吸着板１１のサイズを変更することなく、より少ない数の吸着口１２で所望の吸着力が得られる配置である。
【００４９】
そこで、本変形実施例２に係る真空ピンセット１においては、図１０に示すように、複数列配設する複数の吸着口１２同士が、所定の多角形を構成するように配設する。図１１においては、２列に配置する複数の吸着口１２が、正三角形を構成するように配設した例である。３つの吸着口１２で形成される正三角形内においては、３つの吸着口１２を介して伝達される真空圧源５０の生成した真空圧が均等に該正三角形内のエリアに伝達される。そして、かかる正三角形が連続して配設されることになるため、吸着対象物に均一に吸着力が伝達される。従って、より少ない吸着口１２で所望の吸着力を得ることができる。
【００５０】
また、図１１においては、２列に吸着口１２を配設し、複数の吸着口１２が連続する正三角形を構成する例を示したが、本変形実施例２に係る吸着口１２の配設位置は、これに限定されるものではない。吸着対象物の大きさによっては、３列、４列と列数を増加して配設することが考えられる。この場合、本変形実施例２の係る真空ピンセット１によれば、複数列の連続する２列間のそれぞれにおいて、上記の正三角形を構成するように配設すれば、効率的な吸着口１２の配設が可能となる。そして、より少ない吸着口１２で所望の吸着力を得ることができる。
【００５１】
なお、本変形実施例２に係る真空ピンセット１の他の効果は、上述した本発明の第１の実施形態及び変形実施例１と同様であるので、説明を省略する。更に、本変形実施例２と、上述した変形実施例１を併用することも可能であり、この場合、双方の効果を享受することができる。
【００５２】
（第２の実施形態）
本発明の第２の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１について、図を基に説明する。図１２は、本発明の第２の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の概略構成図である。半導体ウエハ１００を真空ピンセット１で保持・ハンドリングする場合、半導体ウエハ１００の吸着時に作用する曲げ応力によって、半導体ウエハ１００に反りや破損が生じる。特に破損は、半導体ウエハ１００と真空ピンセット１との接触面積が影響する。従って、より接触面積が少ない真空ピンセット１であれば、破損を抑制することができる。本実施形態２に係る真空ピンセット１は、図１２に示すように、半導体ウエハ１００を吸着する吸着板１１の吸着面側に、吸着面凹部１３を有する。他の構成は、上述した本発明の第１の実施形態、変形実施例１及び変形実施例２と同様であるので、説明を省略する。
【００５３】
本実施形態に係る真空ピンセット１の吸着板１１は、上述した本発明の第１の実施形態に係る真空ピンセット１の吸着板１１と同様に、開環形状（言い換えれば、一部が開口した環状。）である。従って、円形の半導体ウエハ１００に対して、真空圧源５０の生成した真空圧を、ほぼ均等に及ぼすことができる。従って、強力な真空吸着力を発揮できる。そこで、半導体ウエハ１００との接触面積を極力減少させるため、開環形状の吸着板１１に等間隔で吸着面凹部１３を配設する。吸着面凹部１３は、吸着面を微細に掘削して形成した部分であり、吸着面より数百μｍ単位で低く形成された部分である。従って、半導体ウエハ１００に吸着面が接した場合、この吸着面凹部１３は半導体ウエハ１００に接することがない。従って、半導体ウエハ１００との接触面積を減少することができる。
【００５４】
また、吸着面凹部１３を更に深く掘削し、掘削部分に吸着面と同一の高さとなるように、半導体ウエハ１００より硬度が低く、且つ摩擦係数の低い材質で形成した緩衝材を配設してもよい。これによって、一層半導体ウエハ１００表面の破損を抑制することができる。また、吸着面凹部１３の配設個数は、図１２に示した個数に限定されるものではない。半導体ウエハ１００の径及び真空ピンセット１の大きさを考慮して充分な吸着力を発揮できる範囲内で、隣接する２つの吸着口１２の間の全てに吸着面凹部１３を配設してもよい。更に、隣接する所定の個数の吸着口１２ごと吸着面凹部１３を配設してもよい。また更に、吸着面凹部１３の形状は、図示した形状に限定されるものではない。たとえば、吸着口１２と同様の円形とし、３つの吸着口１２が形成する正三角形内部に、各１つずつ吸着面凹部１３を配設してもよい。何れの吸着面凹部１３の配設方法によっても、半導体ウエハ１００との接触面積を減少させることができる。
【００５５】
なお、上述した第１の実施形態の変形実施例１及び変形実施例２で示した、吸着板１１のオフセット設定及び吸着口１２の配置方法についても、本実施形態に応用することができ、効果も同様である。また、本発明の第２の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の他の効果は、上述した本発明の第１の実施形態と同様である。従って、以上の効果については、説明を省略する。
【００５６】
（第３の実施形態）
本発明の第３の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１について、図を基に説明する。図１３は、本発明の第３の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の概略構成図である。本実施形態においては、吸着板１１の形状を略Ｕ字形状としている。他の構成は、上述した本発明の第１の実施形態及び第２の実施形態と同様であるので、説明は省略する。
【００５７】
本発明の第１及び第２の実施形態においては、真空ピンセット１の吸着板１１の形状を開環形状（言い換えれば、一部が開口した環状。）としている。これは、第１には、矩形等の形状では、吸着時に半導体ウエハ１００に作用する曲げ応力によって、半導体ウエハ１００の反りや破損が生じることを防止するためである。また第２には、半導体ウエハ１００の外周に、ほぼ均等に真空吸着力を及ぼし吸着力を増大させるためである。しかし、上述したように、半導体ウエハ１００の半径をＲとした場合に、半導体ウエハ１００の２／３Ｒの箇所を含む一定の範囲を保持することで、半導体ウエハ１００の反りや破損を抑制することができる。従って、この範囲を保持できる大きさであって且つ直線状の端部を有する矩形等の形状でなければ、吸着板１１の形状は開環形状に限定されない。本実施形態に係る真空ピンセット１においては、図１３に示すように、吸着板１１の形状を略Ｕ字形状（言い換えれば、馬蹄形。）とした。また、その大きさは、該吸着板１１をすっぽり収容する長方形（即ち、吸着板１１の全長及び全幅大きさの長方形。）の対角線の交点を、円形の半導体ウエハ１００の中心に位置させた場合に、略Ｕ字形状の吸着板１１が、上述した半導体ウエハ１００の２／３Ｒの箇所を含む一定の範囲に収容される大きさである。これによって、オペレーターの位置合せにずれが生じても、所望の箇所を確実に保持することができる。これは上述した本発明の第１及び第２の実施形態に係る真空ピンセット１と同様である。
【００５８】
吸着板１１を、かかる略Ｕ字形状に形成することで、特に開口部側の半導体ウエハ１００の形状が、より把握しやすくなる。開環形状の吸着板１１に比して、Ｕ字形状の両端部が半導体ウエハ１００の若干内部寄りに位置することになるからである。従って、ケース２００等に半導体ウエハ１００を挿入する場合等に、オペレーターは、半導体ウエハ１００とケース２００等の接触可能性を一層把握し易くなる。従って、オペレーターの誤操作を一層抑制することができる。
【００５９】
本実施形態においても、上述した第１の実施形態の変形実施例１及び変形実施例２を応用することができる。この場合の効果は、それぞれ同様であるので説明を省略する。また、本実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の効果は、上述した本発明の第１の実施形態及び第２の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１と同様であるので、説明を省略する。
【図面の簡単な説明】
【００６０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の概略構成図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の概略側面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１によって、半導体ウエハ２００を把持する場合の平面模式図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１によって、半導体ウエハ２００を把持する場合の断面模式図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１によって、半導体ウエハ２００を把持する場合の吸着板１１及びウエハガイド部２０の位置を示す模式図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の大きさを示す図である。
【図７】本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１のハンドリング誤差を決定するための測定結果を示す図である。
【図８】本発明の第１の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の内周の大きさを決定するための測定結果を示す図である。
【図９】本発明の第1の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット1及び従来の真空ピンセットで半導体ウエハ１００を保持した場合の、半導体ウエハ１００の所定の位置における変位量の比較図である。
【図１０】本発明の変形実施例１に係る吸着板１１をオフセット配置した半導体ウエハ用真空ピンセット１の概略図である。
【図１１】本発明の変形実施例２に係る吸着口１２を吸着板１１上に所定の多角形を構成するように配置した半導体ウエハ用真空ピンセット１の概略図である。
【図１２】本発明の第２の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の概略構成図である。
【図１３】本発明の第３の実施形態に係る半導体ウエハ用真空ピンセット１の概略構成図である。
【符号の説明】
【００６１】
１：半導体ウエハ用真空ピンセット
１０：ピンセット本体部
１１：吸着板
１２：吸引口
１３：吸着面凹部
２０：ウエハガイド部
３０：ハンドグリップ部
４０：可動接続部
５０：真空圧源（真空ポンプ）
６０：真空吸引経路
７０：真空ＯＮ／ＯＦＦ機構
８０：接続部可動固定切替機構
１００：半導体ウエハ
２００：ケースまたはキャリア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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