(57)【要約】【課題】加工性の向上により、製造コストを削減するとともに、薄型化を図った圧電デバイスの提供。【解決手段】水晶振動子１は、水晶振動片１０と、水晶振動片１０を搭載するパッケージベース２０と、水晶振動片１０を内部空間３０を介して覆い、パッケージベース２０に接合される金属製の蓋体４０とを備え、蓋体４０が、蓋体４０の外面４２から陥没し、且つ蓋体４０の内部空間３０側に突出する突出部４３を有し、突出部４３の先端部４５に貫通孔４６が形成され、貫通孔４６が、封止材８０により封止されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージベースと、
前記パッケージベースに接合される金属製の蓋体と、
前記パッケージベース及び前記蓋体によって囲まれた内部空間に収容される圧電振動片と、を備え、
前記蓋体が、前記蓋体の外面から陥没し且つ前記蓋体の前記内部空間側に突出する突出部を有し、
前記突出部の先端部に貫通孔が形成され、
前記貫通孔が、封止材により封止されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項２】
請求項１に記載の圧電デバイスにおいて、前記突出部が、平面視において、前記圧電振動片と重ならない位置に設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項３】
請求項１または２に記載の圧電デバイスにおいて、前記蓋体が、外周につば部を備えたキャップ状に形成され、前記つば部が前記パッケージベースに接合されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項４】
請求項１または２に記載の圧電デバイスにおいて、前記蓋体が、前記突出部を除いて平板状に形成されていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載の圧電デバイスにおいて、前記突出部が、前記突出部の根元部から前記先端部に向かうに連れて、前記突出部の内側にせり出す斜面状に形成されている部分を有していることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれかに記載の圧電デバイスにおいて、前記突出部の前記先端部の外部側の表面が、前記蓋体の前記外面に平行な平面を有し、前記突出部の根元部と前記先端部とをつなぐ側壁部の前記外部側の表面が、前記外面と直交する平面を有していることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項７】
請求項１〜４のいずれかに記載の圧電デバイスにおいて、前記突出部が、ドーム状に形成されている部分を有していることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれかに記載の圧電デバイスにおいて、前記蓋体は、前記貫通孔の前記内部空間側または外部側の周囲に、前記封止材の流出を抑制する流出抑制部が設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項９】
請求項８に記載の圧電デバイスにおいて、前記流出抑制部が、平面視において、前記貫通孔を囲う凹部を有していることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項１０】
請求項８に記載の圧電デバイスにおいて、前記流出抑制部が、平面視において、前記貫通孔を囲う凸部を有していることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項１１】
請求項８に記載の圧電デバイスにおいて、前記流出抑制部が、前記流出抑制部と前記封止材との親和性が、前記蓋体の表面の部材と前記封止材との親和性より低い材料を含んでなり、平面視において、前記貫通孔を包囲するように塗布または前記蓋体の表面に露出されていることを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動子などに代表される圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、圧電振動片をパッケージに内蔵し、圧電振動片がパッケージを構成するベース（以下、パッケージベースという）またはリッド（以下、蓋体という）に設けられた開口部を用いて、圧電振動片の周波数調整が可能な構造を有する表面実装タイプの圧電デバイスが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−３１２９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１の図５、図２２によれば、上記圧電デバイスの蓋体に設けられた開口部は、蓋体の板厚の範囲内に段部を有する段付きの貫通孔となっている。
このように、上記圧電デバイスの蓋体は、貫通孔に段部が形成されていることから、段部を境にして蓋体の外部側と内部側とに相応の厚みが必要となる。
つまり、蓋体の外部側には、貫通孔を封止する封止材が外部に突出しない程度の高さが必要であり、蓋体の内部側には、溶融された封止材が垂れ下がってもパッケージの内部に突出しない程度の深さが必要である。
このことから、上記圧電デバイスの蓋体は、貫通孔がない場合と比較して、板厚が一様に厚くなる。
したがって、上記圧電デバイスは、蓋体に貫通孔がない場合と比較して、総厚が厚くなるという問題がある。
【０００５】
また、上記圧電デバイスの蓋体は、板厚の範囲内に段部が形成されていることから、貫通孔の加工方法が制約され、例えば、加工に工数を要する切削加工などにより貫通孔が形成されている。
また、上記圧電デバイスの蓋体は、上述したように、板厚が一様に厚くなることから、板厚が薄い場合と比較して、加工性が劣ることに起因する形状ばらつきが大きくなるなど、歩留まりが低下し、生産性が低下することがある。
これらの要因により、上記圧電デバイスの蓋体は、製造コストが増加することがある。  したがって、上記圧電デバイスは、製造コストが高くなるという問題がある。
【０００６】
また、上記圧電デバイスは、封止の際に溶融された封止材が、貫通孔からパッケージの内部に流出することを抑制する手立てがないことから、貫通孔の封止において、リークなどの不具合が生じる虞がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかる圧電デバイスは、パッケージベースと、前記パッケージベースに接合される金属製の蓋体と、前記パッケージベースおよび前記蓋体によって囲まれた内部空間に収容される圧電振動片と、を備え、前記蓋体が、前記蓋体の外面から陥没し且つ前記蓋体の前記内部空間側に突出する突出部を有し、前記突出部の先端部に貫通孔が形成され、前記貫通孔が、封止材により封止されていることを特徴とする。
【０００９】
これによれば、圧電デバイスは、金属製の蓋体が、蓋体の外面から陥没し且つ蓋体の内部空間側に突出する突出部を有し、突出部の先端部に貫通孔が形成され、貫通孔が、封止材により封止されている。
【００１０】
このことから、圧電デバイスは、従来のような、板厚内に段部を有する貫通孔が形成されている構成と比較して、より薄い板厚で、板厚より厚い突出部に貫通孔を有する蓋体を構成することが可能となる。
これにより、圧電デバイスは、貫通孔を含む突出部の加工を、例えば、切削加工と比較して加工に要する工数が少なくて済むプレス加工などを用いて行うことができる。
また、圧電デバイスは、従来のものより薄い板厚で蓋体を構成することが可能となることから、加工性が向上し、形状ばらつきが低減することによって、生産性を向上させることができる。
【００１１】
この結果、圧電デバイスは、蓋体の加工工数を、上記従来構成と比較して、低減することができる。
したがって、圧電デバイスは、上記従来構成と比較して、製造コストを削減することができる。
【００１２】
［適用例２］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記突出部が、平面視において、前記圧電振動片と重ならない位置に設けられていることが好ましい。
【００１３】
これによれば、圧電デバイスは、突出部が、平面視において、圧電振動片と重ならない位置に設けられている。
このことから、圧電デバイスは、圧電デバイスの厚み方向における圧電振動片から蓋体の外面までの距離を、突出部が、平面視において、圧電振動片と重なっている場合と比較して、突出部の突出している分、短くすることができる。
したがって、圧電デバイスは、従来のような、蓋体の板厚が一様に厚い構成と比較して、総厚を薄くすることができる。
【００１４】
［適用例３］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記蓋体が、外周につば部を備えたキャップ状に形成され、前記つば部が前記パッケージベースに接合されていることが好ましい。
【００１５】
これによれば、圧電デバイスは、蓋体が、外周につば部を備えたキャップ状に形成され、つば部がパッケージベースに接合されていることから、パッケージベースが平板状に形成可能となる。
この結果、圧電デバイスは、パッケージベースが平板状でよいことから、パッケージベースの製造が容易となる。
【００１６】
［適用例４］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記蓋体が、前記突出部を除いて平板状に形成されていることが好ましい。
【００１７】
これによれば、圧電デバイスは、蓋体が、突出部を除いて平板状に形成されていることから、蓋体の加工を容易に行うことができる。
【００１８】
［適用例５］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記突出部が、前記突出部の根元部から前記先端部に向かうに連れて、前記突出部の内側にせり出す斜面状に形成されている部分を有していることが好ましい。
【００１９】
これによれば、圧電デバイスは、突出部が、突出部の根元部から先端部に向かうに連れて、突出部の内側にせり出す斜面状に形成されている部分を有している。
この結果、圧電デバイスは、蓋体において貫通孔形成と貫通孔の周囲の曲げ起こしとで突出部を形成できることから、突出部の加工を容易に行うことができる。
【００２０】
［適用例６］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記突出部の前記先端部の外部側の表面が、前記蓋体の前記外面に平行な平面を有し、前記突出部の根元部と前記先端部とをつなぐ側壁部の前記外部側の表面が、前記外面と直交する平面を有していることが好ましい。
【００２１】
これによれば、圧電デバイスは、突出部の先端部の外部側の表面が、蓋体の外面に平行な平面を有し、側壁部の外部側の表面が、外面と直交する平面を有しているから、突出部における封止材の収まりがよくなる。
【００２２】
［適用例７］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記突出部が、ドーム状に形成されている部分を有していることが好ましい。
【００２３】
これによれば、圧電デバイスは、突出部が、ドーム状に形成されている部分を有していることから、突出部における封止材の収まりが更によくなる。
【００２４】
［適用例８］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記蓋体は、前記貫通孔の前記内部空間側または外部側の周囲に、前記封止材の流出を抑制する流出抑制部が設けられていることが好ましい。
【００２５】
これによれば、圧電デバイスは、貫通孔の内部空間側または外部側の周囲に封止材の流出を抑制する流出抑制部が設けられていることから、封止材が貫通孔から周囲に流出して拡散することを抑制できる。
したがって、圧電デバイスは、貫通孔の封止の際に、封止材の流出に起因するリークなどの不具合の発生を回避できる。
【００２６】
［適用例９］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記流出抑制部が、平面視において、前記貫通孔を囲う凹部を有していることが好ましい。
【００２７】
これによれば、圧電デバイスは、流出抑制部が、平面視において、貫通孔を囲う凹部を有していることから、凹部に封止材が滞留することによって、封止材が貫通孔部から周囲に流出して拡散することを抑制できる。
【００２８】
［適用例１０］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記流出抑制部が、平面視において、前記貫通孔を囲う凸部を有していることが好ましい。
【００２９】
これによれば、圧電デバイスは、流出抑制部が、平面視において、貫通孔を囲う凸部を有していることから、貫通孔部と凸部との間に封止材が滞留することによって、封止材が貫通孔部から周囲に流出して拡散することを抑制できる。
【００３０】
［適用例１１］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記流出抑制部が、前記流出抑制部と前記封止材との親和性が、前記蓋体の表面の部材と前記封止材との親和性より低い材料を含んでなり、平面視において、前記貫通孔を包囲するように塗布または前記蓋体の表面に露出されていることが好ましい。
【００３１】
これによれば、圧電デバイスは、流出抑制部が、流出抑制部と封止材との親和性が、蓋体の表面の部材と封止材との親和性より低い材料を含んでなり、平面視において、貫通孔を包囲するように塗布または蓋体の表面に露出されている。
この結果、圧電デバイスは、封止材が流出抑制部にはじかれて、貫通孔と流出抑制部との間に滞留することによって、封止材が貫通孔部から周囲に流出して拡散することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】第１の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図。
【図２】変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図。
【図３】変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図。
【図４】変形例３の水晶振動子の概略構成を示す模式図。
【図５】第２の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図。
【図６】他の水晶振動子の要部概略構成を示す模式断面図。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下、圧電デバイスの実施形態について図面を参照して説明する。
（第１の実施形態）
ここでは、圧電デバイスの一例として水晶振動子を例に取り説明する。
図１は、第１の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は蓋体側から見た平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）は、図１（ｂ）のＢ部の拡大図である。なお、平面図では、理解を容易にするために蓋体を省略し、蓋体の外形及び主要部分を２点鎖線で表している。
【００３４】
図１に示すように、水晶振動子１は、圧電振動片としての水晶振動片１０と、水晶振動片１０を搭載するパッケージベース２０と、水晶振動片１０を内部空間３０を介して覆い、パッケージベース２０に接合される金属製の蓋体４０とを備えている。
【００３５】
水晶振動片１０は、平面形状が略矩形の基部１１と、基部１１の一端部から互いに略平行に延在した角柱状の一対の振動腕部１２とを備えた音叉型水晶振動片である。なお、水晶振動片１０には、図示しない励振電極が形成されている。
パッケージベース２０は、平面形状が略矩形で平板状の一層構造である。パッケージベース２０には、セラミックグリーンシートを成形して焼成した酸化アルミニウム質焼結体などが用いられている。
なお、パッケージベース２０は、複数のセラミックグリーンシートを積層した多層構造としてもよい。
【００３６】
パッケージベース２０の一主面２１には、内部電極２２，２３が形成され、エポキシ系、シリコン系、ポリイミド系などの導電性接着剤５０を介して水晶振動片１０が搭載されている。なお、水晶振動片１０の搭載には、導電性接着剤５０に代えて、はんだ、バンプなどの接合材を用いてもよい。
水晶振動片１０は、基部１１の励振電極部分が内部電極２２，２３と重なるように搭載されている。これにより、水晶振動子１は、水晶振動片１０の励振電極と内部電極２２，２３とが導通される。
【００３７】
内部電極２２，２３は、図示しない内部配線により、パッケージベース２０の他主面２４に形成された実装端子２５，２６と電気的に接続されている。例えば、内部電極２２は、実装端子２５と接続され、内部電極２３は、実装端子２６と接続されている。
これにより、実装端子２５，２６は、水晶振動片１０と電気的に接続されている。
なお、内部電極２２，２３及び実装端子２５，２６は、タングステンなどのメタライズ層にニッケル、金などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
【００３８】
パッケージベース２０の一主面２１の外周部分には、図示しないタングステンなどのメタライズ層が形成され、シームリング、ろう材などの接合部材６０を介して蓋体４０が、接合されている。
蓋体４０は、コバールなどの金属板をベースにして、プレスなどの加工方法を用いて形成されている。蓋体４０の表面には、ニッケル、金などの金属被膜がメッキなどにより形成されている。
蓋体４０は、外周につば部４１を備えたキャップ状（帽子状）に形成され、つば部４１を介してパッケージベース２０に接合されている。
【００３９】
蓋体４０は、外部に露出される面である外面４２から陥没し、且つ蓋体４０の内側である内部空間３０側に突出する突出部４３を有している。
突出部４３は、突出部４３の根元部４４から先端部４５に向かうに連れて、突出部４３の内側にせり出す斜面状に形成されている。
また、蓋体４０は、突出部４３の先端部４５に蓋体４０を貫通する貫通孔４６が形成されている。これにより、突出部４３は、底のないすり鉢状に形成されている。
また、突出部４３は、平面視において、水晶振動片１０と重なる位置に形成されている。
これにより、水晶振動子１は、貫通孔４６を介して、外部からレーザー光などの電子ビームを照射して励振電極をトリミングし、水晶振動片１０の周波数調整を行うことができる。
【００４０】
なお、ここでは、パッケージベース２０、蓋体４０、接合部材６０を含んでなる、水晶振動片１０を収容する収容部をパッケージ７０という。
水晶振動子１は、真空チャンバーなどを用いて、パッケージ７０の内部（内部空間３０）が真空にされた状態で、貫通孔４６が、金／ゲルマニウム合金、金／錫合金、銀ろうなどの金属からなる封止材８０により封止されている。
なお、封止材８０は、略球状に形成され、蓋体４０の突出部４３の貫通孔４６上に載置された状態で、レーザー光などの電子ビームの照射またはヒーターなどを用いて加熱溶融されることにより、貫通孔４６に充填される。
【００４１】
なお、蓋体４０の貫通孔４６の内部空間３０側の周囲には、封止材８０の流出を抑制する流出抑制部９０が設けられている。
流出抑制部９０は、封止材８０と親和性のない材料である、例えば、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂などの樹脂材料を含んでなり、平面視において、貫通孔４６を包囲するように突出部４３に塗布されている。なお、流出抑制部９０は、設けられていなくてもよい。
【００４２】
水晶振動子１は、貫通孔４６が封止材８０で封止されることにより、パッケージ７０の内部が真空状態に保持され、外部の機器に実装される実装端子２５，２６を介して印加される駆動信号によって、水晶振動片１０が励振されて所定の周波数で共振する。
【００４３】
上述したように、第１の実施形態の水晶振動子１は、金属製の蓋体４０が、蓋体４０の外面４２から陥没し、且つ蓋体４０の内部空間３０側に突出する突出部４３を有し、突出部４３の先端部４５に貫通孔４６が形成され、貫通孔４６が、封止材８０により封止されている。
【００４４】
このことから、水晶振動子１は、従来のような、板厚内に段部を有する貫通孔が形成されている構成と比較して、薄い板厚で、板厚より厚い突出部４３に、段部のない貫通孔４６を有する蓋体４０を構成することが可能となる。
これにより、水晶振動子１は、貫通孔４６を含む突出部４３の加工を、例えば、切削加工と比較して、加工に要する工数が少なくて済むプレス加工などを用いて行うことができる。
【００４５】
また、水晶振動子１は、従来の材料より薄い板厚で蓋体４０を構成することが可能となることから、蓋体４０の加工性が向上し、形状ばらつきが低減する。
これによって、水晶振動子１は、蓋体４０の製造歩留まりが向上することから、生産性を向上させることができる。
したがって、水晶振動子１は、上記従来構成と比較して、製造コストを削減することができる。
【００４６】
また、水晶振動子１は、蓋体４０が、外周につば部４１を備えたキャップ状に形成され、つば部４１を介してパッケージベース２０に接合されていることから、パッケージベース２０が平板状でよい構造となっている。
これにより、水晶振動子１は、パッケージベース２０が平板状でよいことから、例えば、水晶振動片１０を収容するための凹部を有するような構造と比較して、パッケージベース２０の製造が容易となる。
【００４７】
また、水晶振動子１は、突出部４３が、突出部４３の根元部４４から先端部４５に向かうに連れて突出部４３の内側にせり出す斜面状（底のないすり鉢状）に形成されている。  この結果、水晶振動子１は、蓋体４０において貫通孔４６の形成と、貫通孔４６の周囲の曲げ起こしとで突出部４３を形成できることから、突出部４３の加工を、例えば、プレス加工などにより容易に行うことができる。
【００４８】
また、水晶振動子１は、蓋体４０の貫通孔４６の内部空間３０側の周囲に、封止材８０の流出を抑制する流出抑制部９０が設けられている。
水晶振動子１は、流出抑制部９０が、封止材８０と親和性のない材料である例えば、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂などの樹脂材料を含んでなり、平面視において、貫通孔４６を包囲するように突出部４３に塗布されている。
【００４９】
これにより、水晶振動子１は、封止材８０が、何らかの原因によって貫通孔４６から先端部４５へ流出した場合、封止材８０と親和性のない流出抑制部９０にはじかれて、貫通孔４６と流出抑制部９０との間に滞留する。
この結果、水晶振動子１は、封止材８０が貫通孔４６から周囲に流出して拡散することを抑制できることから、貫通孔４６の封止の際に、封止材８０の流出に起因するリークなどの不具合の発生を回避できる。
【００５０】
なお、水晶振動子１は、蓋体４０の突出部４３の先端部４５の端面４７に形成されているニッケル、金などの金属被膜を剥離し、コバールの地肌を露出させることにより、流出抑制部９０としてもよい。
これによれば、水晶振動子１は、蓋体４０の表面に、封止材８０と親和性のないコバールの地肌が、貫通孔４６を包囲するように露出されていることから、上記と同様に、封止材８０が、流出抑制部９０にはじかれて、貫通孔４６と流出抑制部９０との間に滞留する。
この結果、水晶振動子１は、封止材８０が貫通孔４６から周囲に流出して拡散することを抑制できることから、貫通孔４６の封止の際に、封止材８０の流出に起因するリークなどの不具合の発生を回避できる。
【００５１】
ここで、上記第１の実施形態の変形例について説明する。
（変形例１）
図２は、変形例１の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図２（ａ）は蓋体側から見た平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図である。なお、平面図では、理解を容易にするために蓋体を省略し、蓋体の外形及び主要部分を２点鎖線で表している。
また、上記第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５２】
図２に示すように、変形例１の水晶振動子１０１は、平面視において、蓋体１４０の突出部４３が、水晶振動片１０と重ならない位置に設けられている。
【００５３】
これによれば、水晶振動子１０１は、平面視において、蓋体１４０の突出部４３が、水晶振動片１０と重ならない位置に設けられていることから、水晶振動子１０１の厚み方向（パッケージベース２０の一主面２１と交差する方向）における水晶振動片１０から蓋体１４０の外面４２までの距離を、上記第１の実施形態のような、平面視において、突出部４３が、水晶振動片１０と重なっている場合と比較して、突出部４３の突出寸法Ｌ分、短くすることができる。
【００５４】
この結果、水晶振動子１０１は、上記第１の実施形態より総厚を薄くすることができる。
加えて、水晶振動子１０１は、平面視において、蓋体１４０の突出部４３が、水晶振動片１０と重ならない位置に設けられていることから、従来のような、蓋体の板厚が一様に厚い構成と比較して、板厚の差分、総厚を薄くすることができる。
【００５５】
また、図２に示すように、水晶振動子１０１は、平面視において、突出部４３が水晶振動片１０の振動腕部１２の近傍に配置され、且つ図２（ｂ）に示す断面視において、突出部４３と水晶振動片１０の振動腕部１２とが重なるように配置されている。
これにより、水晶振動子１０１は、落下時などの衝撃を受けた際の、水晶振動片１０の振動腕部１２の、パッケージベース２０の一主面２１に沿い振動腕部１２の延在方向と交差する方向のたわみが、突出部４３がストッパーとなって規制されることから、振動腕部１２の破損などを低減できる。
【００５６】
（変形例２）
図３は、変形例２の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は蓋体側から見た平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＤ−Ｄ線での断面図、図３（ｃ）は、図３（ｂ）のＥ部の拡大図である。なお、平面図では、理解を容易にするために蓋体を省略し、蓋体の外形及び主要部分を２点鎖線で表している。
また、上記第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００５７】
図３に示すように、変形例２の水晶振動子２０１は、第１の実施形態と比較して、蓋体４０の突出部２４３の形状が異なっている。
水晶振動子２０１の突出部２４３は、先端部２４５が、蓋体４０の外面４２と平行な平坦に形成され、突出部２４３の根元部２４４と先端部２４５とをつなぐ側壁部２４８が、外面４２と直交するように形成されている。より詳細には、水晶振動子２０１の突出部２４３は、先端部２４５の外側の表面（水晶振動子２０１の外側の表面）が、蓋体４０の外面４２と平行な平面を有し、突出部２４３の根元部２４４と先端部２４５とをつなぐ側壁部２４８の外側の表面が、外面４２と直交する平面を有している。
また、突出部２４３の先端部２４５には、平面視において、略中央部分に貫通孔４６が形成されている。
【００５８】
なお、水晶振動子２０１の突出部２４３の貫通孔４６の内部空間３０側の周囲には、流出抑制部２９０が、平面視において、貫通孔４６を包囲するように突出部２４３の先端部２４５に形成された凹部２９０ａを有して設けられていてもよい。
【００５９】
上述したように、変形例２の水晶振動子２０１は、突出部２４３の先端部２４５が蓋体４０の外面４２に沿って平坦に形成され、突出部２４３の根元部２４４と先端部２４５とをつなぐ側壁部２４８が、外面４２と直交するように形成されている。そして、突出部２４３の先端部２４５には、平面視において、略中央部分に貫通孔４６が形成されている。
これにより、水晶振動子２０１は、突出部２４３における封止材８０の収まりがよくなることから、貫通孔４６の封止を良好に行うことができる。
【００６０】
なお、突出部２４３の先端部２４５は、蓋体４０の外面４２に完全な平行とする必要はなく、上記効果を奏する範囲での誤差は許容される。同様に、先端部２４５は完全な平坦に形成する必要はなく、突出部２４３における封止材８０の収まりがよくなる程度の平坦に形成すればよい。
また、側壁部２４８は、外面４２と完全に直交させる必要はなく、略直交していればよい。すなわち、突出部２４３における封止材８０の収まりがよくなる範囲での誤差は許容される。
【００６１】
また、水晶振動子２０１は、流出抑制部２９０が、平面視において、貫通孔４６を包囲するように形成された凹部２９０ａを有して設けられていることから、封止材８０が、何らかの原因によって貫通孔４６から先端部２４５へ流出した場合、貫通孔４６から流出した封止材８０が、凹部２９０ａに滞留する。
これにより、水晶振動子２０１は、封止材８０が貫通孔４６から周囲に流出して拡散することを抑制できる。
【００６２】
この結果、水晶振動子２０１は、封止材８０が貫通孔４６から周囲に流出して拡散することを抑制できることから、貫通孔４６の封止の際に、封止材８０の流出に起因するリークなどの不具合の発生を回避できる。
なお、流出抑制部２９０はなくてもよい。
【００６３】
（変形例３）
図４は、変形例３の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図４（ａ）は蓋体側から見た平面図、図４（ｂ）は、図４（ａ）のＧ−Ｇ線での断面図、図４（ｃ）は、図４（ｂ）のＨ部の拡大図である。なお、平面図では、理解を容易にするために蓋体を省略し、蓋体の外形及び主要部分を２点鎖線で表している。
また、上記第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００６４】
図４に示すように、変形例３の水晶振動子３０１は、第１の実施形態と比較して、蓋体４０の突出部３４３の形状が異なっている。
水晶振動子３０１の突出部３４３は、蓋体４０の外面４２から内部空間３０側に向かって、ドーム状（椀状）に形成されている。そして、ドームの頂点を含む先端部３４５に、ドームの頂点を含んで蓋体４０を貫通する貫通孔４６が形成されている。
【００６５】
なお、水晶振動子３０１の突出部３４３の貫通孔４６の内部空間３０側の周囲には、流出抑制部３９０が、平面視において、貫通孔４６を包囲するように突出部３４３の先端部３４５に形成された凸部３９０ａを有して設けられていてもよい。
【００６６】
上述したように、変形例３の水晶振動子３０１は、突出部３４３がドーム状に形成され、ドームの頂点を含む先端部３４５に貫通孔４６が形成されている。
これによれば、水晶振動子３０１は、突出部３４３が、ドーム状に形成されていることから、突出部３４３における封止材８０の収まりが更によくなる。
【００６７】
また、水晶振動子３０１は、流出抑制部３９０が、平面視において、貫通孔４６を包囲するように形成された凸部３９０ａを有して設けられていることから、封止材８０が、何らかの原因によって貫通孔４６から先端部３４５へ流出した場合、貫通孔４６から流出した封止材８０が、貫通孔４６と凸部３９０ａとの間に滞留する。
これにより、水晶振動子３０１は、封止材８０が貫通孔４６から周囲に流出して拡散することを抑制できる。
【００６８】
この結果、水晶振動子３０１は、封止材８０が貫通孔４６から周囲に流出して拡散することを抑制できることから、貫通孔４６の封止の際に、封止材８０の流出に起因するリークなどの不具合の発生を回避できる。
なお、流出抑制部３９０はなくてもよい。
【００６９】
（第２の実施形態）
ここで、第２の実施形態について図面を参照して説明する。
図５は、第２の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図５（ａ）は蓋体側から見た平面図、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＪ−Ｊ線での断面図である。なお、平面図では、理解を容易にするために蓋体を省略し、蓋体の外形及び主要部分を２点鎖線で表している。
また、上記第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、上記実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００７０】
図５に示すように、第２の実施形態の水晶振動子４０１は、蓋体４４０が、突出部４３を除いて平板状に形成されている。
これにより、水晶振動子４０１は、パッケージベース２０が、平面形状が略矩形で平板状の底基板２０ａと、底基板２０ａに搭載された水晶振動片１０を囲み、底基板２０ａに積層される枠状の枠基板２０ｂとを備えて形成されている。
また、枠基板２０ｂの蓋体４４０側の面２０ｃには、図示しないタングステンなどのメタライズ層が形成され、接合部材６０を介して蓋体４４０が接合されている。
【００７１】
これによれば、水晶振動子４０１は、蓋体４４０が、突出部４３を除いて平板状に形成されていることから、第１の実施形態と比較して、蓋体４４０の加工を容易に行うことができる。
【００７２】
なお、上記変形例１の突出部４３の配置に関する構成は、変形例２、変形例３、第２の実施形態にも適用できる。また、各流出抑制部の構成は、各実施形態及び各変形例と適宜組み合わせることができる。
【００７３】
なお、上記各実施形態及び各変形例において、流出抑制部の構成は、図６の他の水晶振動子の要部概略構成を示す模式断面図に示すような構成としてもよい。
例えば、図６（ａ）に示すように、蓋体（４０など）の突出部（４３など）の外部側の周囲には、封止材８０の流出を抑制する流出抑制部４９０を設けてもよい。
流出抑制部４９０は、蓋体（４０など）を構成する金属よりも封止材８０との親和性が低い材料である、例えば、シリコン系樹脂、エポキシ系樹脂、ポリイミド系樹脂などの樹脂材料を含んでなり、平面視において、突出部（４３など）を包囲するように外面４２に塗布されている。
これにより、封止材８０が、外部側において貫通孔４６から流出して拡散することを抑制できる。
また、例えば、図６（ｂ）に示すように、突出部（４３など）の外部側の周囲には、流出抑制部５９０が、平面視において、突出部（４３など）を囲うように凹部５９０ａを有して設けられていてもよい。
これにより、封止材８０が、外部側において貫通孔４６から流出して拡散することを抑制できる。
【００７４】
なお、上記各実施形態及び各変形例では、水晶振動片１０として、音叉型水晶振動片を例に取り説明したが、これに限定するものではなく、水晶振動片１０には、ＡＴカット水晶振動片、弾性表面波水晶振動片などを用いてもよい。
また、圧電振動片の材料としては、水晶以外にタンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどを用いてもよい。
【００７５】
なお、上記各実施形態及び各変形例では、圧電デバイスとして水晶振動子を例に取り説明したが、これに限定するものではなく、水晶振動子に発振回路を内蔵した水晶発振器などにも適用できる。
【符号の説明】
【００７６】
１…水晶振動子、１０…水晶振動片、１１…基部、１２…振動腕部、２０…パッケージベース、２１…一主面、２２，２３…内部電極、２４…他主面、２５，２６…実装端子、３０…内部空間、４０…蓋体、４１…つば部、４２…外面、４３…突出部、４４…根元部、４５…先端部、４６…貫通孔、４７…端面、５０…導電性接着剤、６０…接合部材、７０…パッケージ、８０…封止材、９０…流出抑制部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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