(57)【要約】【課題】取り付けられる電子部品の表面に接触痕などが生じるのを防止すること。【解決手段】電子部品（例えば、ＩＣパッケージ）を収容するハウジング２と、このハウジング２に回動可能に軸支され、電子部品を押圧する押圧部材４４を有する押圧ユニット４と、電子部品を押圧する方向に回動するように押圧ユニット４を付勢する付勢ユニット５とを具備し、押圧部材４４を回動可能に押圧ユニット４に軸支させると共に、付勢ユニット５による付勢力を押圧部材４４に作用させたことを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を収容するハウジングと、前記ハウジングに回動可能に軸支され、前記電子部品を押圧する押圧部材を有する押圧ユニットと、前記電子部品を押圧する方向に回動するように前記押圧ユニットを付勢する付勢部材とを具備し、
前記押圧部材を回動可能に前記押圧ユニットに軸支させると共に、前記付勢部材による付勢力を前記押圧部材に作用させたことを特徴とする電子部品用ソケット。
【請求項２】
前記押圧部材は、前記電子部品側の一端側の位置に前記付勢部材による付勢力が作用する作用部を有する一方、当該作用部の反対側の他端側の位置に前記押圧ユニットに対する回動支点を有することを特徴とする請求項１記載の電子部品用ソケット。
【請求項３】
前記作用部は、前記ハウジングにおける前記電子部品の収容領域外まで延出し、当該延出部分で前記付勢部材による付勢力を受けることを特徴とする請求項２記載の電子部品用ソケット。
【請求項４】
前記押圧ユニットの回動を操作する操作部材を具備し、前記付勢部材による付勢力を前記押圧ユニットを介して前記操作部材に伝達し、前記押圧部材で前記電子部品が押圧される初期位置に前記操作部材を付勢することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の電子部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品用ソケットに関し、特に、バーンインボード等に搭載される電子部品用ソケットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣパッケージが収容されるハウジングと、このハウジングに対し上下動可能に装着され、付勢ばねにより上方側へ付勢された操作部材と、ＩＣパッケージを押圧してパッケージ下面の各接点を対応するコンタクトに接触させる押圧部材とを備え、操作部材に対する下方側への押圧操作に応じて押圧部材をＩＣパッケージ上から退避させる一方、操作部材に対する押圧操作の解放に応じて押圧部材でＩＣパッケージを押圧する電子部品（ＩＣパッケージ）用ソケットが提案されている（例えば、特許文献１参照）。この電子部品用ソケットにおいて、押圧部材は、操作部材の上下移動に応じて回動する作動アームの先端に回動可能に軸支されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１６５１６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した電子部品用ソケットにおいては、操作部材の上下移動を基端部に設けられた円形歯車で受けて回動する作動アームの先端部に押圧部材が回動自在に軸支されているため、押圧部材でＩＣパッケージに対して平行に押圧することが困難であり、当該押圧部材との接触によりＩＣパッケージに擦れなどが生じる恐れがある。
【０００５】
本発明は、このような問題点に鑑みて為されたものであり、取り付けられる電子部品の表面に接触痕などが生じるのを防止することができる電子部品用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電子部品用ソケットは、電子部品を収容するハウジングと、前記ハウジングに回動可能に軸支され、前記電子部品を押圧する押圧部材を有する押圧ユニットと、前記電子部品を押圧する方向に回動するように前記押圧ユニットを付勢する付勢部材とを具備し、前記押圧部材を回動可能に前記押圧ユニットに軸支させると共に、前記付勢部材による付勢力を前記押圧部材に作用させたことを特徴とする。
【０００７】
上記電子部品用ソケットによれば、押圧部材を回動可能に押圧ユニットに軸支させると共に、電子部品を押圧する押圧部材に付勢部材による付勢力を作用させるようにしたことから、電子部品を押圧する際に押圧部材がガタつくのを防止できるので、取り付けられる電子部品の表面に接触痕などが生じるのを防止することが可能となる。
【０００８】
特に、上記電子部品用ソケットにおいて、前記押圧部材は、前記電子部品側の一端側の位置に前記付勢部材による付勢力が作用する作用部を有する一方、当該作用部の反対側の他端側の位置に前記押圧ユニットに対する回動支点を有することが好ましい。この場合には、押圧部材における電子部品から遠い他端部側で回動可能としつつ、押圧部材における電子部品側の一端側に付勢部材による付勢力を作用させることから、押圧部材の当接面を電子部品の表面に水平に当接させることができるので、押圧部材の擦れ等に起因する接触痕が生じるのを効果的に防止することが可能となる。
【０００９】
また、上記電子部品用ソケットにおいて、前記作用部は、前記ハウジングにおける前記電子部品の収容領域外まで延出し、当該延出部分で前記付勢部材による付勢力を受けることが好ましい。この場合には、作用部を電子部品の収容領域外まで延出させ、当該延出部分で付勢部材による付勢力を受けるようにしたことから、ハウジングに対する電子部品の収容作業を阻害しない位置で付勢部材による付勢力を受けることができるので、作業効率を低減させることなく電子部品を押圧することが可能となる。
【００１０】
さらに、上記電子部品用ソケットにおいては、前記押圧ユニットの回動を操作する操作部材を具備し、前記付勢部材による付勢力を前記押圧ユニットを介して前記操作部材に伝達し、前記押圧部材で前記電子部品が押圧される初期位置に前記操作部材を付勢することが好ましい。この場合には、押圧ユニットを付勢する付勢力を利用して、押圧ユニットの回動を操作する操作部材を付勢できるので、別途、操作部材を付勢するための構成を省略でき、ソケットを構成する部品点数を低減することが可能となる。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、押圧部材を回動可能に押圧ユニットに軸支させると共に、電子部品を押圧する押圧部材に付勢部材による付勢力を作用させたことから、電子部品を押圧する際に押圧部材がガタつくのを防止できるので、取り付けられる電子部品の表面に接触痕などが生じるのを防止することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態に係る電子部品用ソケットの分解斜視図である。
【図２】上記実施の形態に係る電子部品用ソケットの外観を示す斜視図である。
【図３】図２に示す電子部品用ソケットから後述する操作部材を取り外した状態の斜視図である。
【図４】上記実施の形態に係る電子部品用ソケットの側断面図である。
【図５】上記実施の形態に係る電子部品用ソケットの側断面図である。
【図６】上記実施の形態に係る電子部品用ソケットの外観を示す斜視図である。
【図７】図６に示す電子部品用ソケットから操作部材を取り外した状態の斜視図である。
【図８】上記実施の形態に係る電子部品用ソケットの側断面図である。
【図９】上記実施の形態に係る電子部品用ソケットの側断面図である。
【図１０】上記実施の形態に係る電子部品用ソケットの外観を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示す電子部品用ソケットから操作部材を取り外した状態の斜視図である。
【図１２】上記実施の形態に係る電子部品用ソケットの側断面図である。
【図１３】上記実施の形態に係る電子部品用ソケットの側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施の形態について添付図面を参照して詳細に説明する。なお、本実施の形態に係る電子部品用ソケット（以下、単に「ソケット」という）は、ＩＣパッケージ（以下、「ＩＣ」という）などの電子部品をバーンインテストに供する場合に好適に用いられるものである。本実施の形態に係るソケットに収容され、バーンインテストに供される電子部品としてのＩＣには、例えば、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）型やＬＧＡ（ランドグリッドアレイ）型のような、ほぼ球状又はパッド状の外部接点（電極）が、パッケージ下面に微細ピッチで多数配設されている。
【００１４】
図１は、本実施の形態に係るソケットの分解斜視図である。図２は、本実施の形態に係るソケットの外観を示す斜視図である。図３は、図２に示すソケットから後述する操作部材を取り外した状態の斜視図である。図１〜図３に示すように、本実施の形態に係るソケット１は、ソケット本体の底面を構成するハウジング２と、このハウジング２に一体的に設けられた一対のフレーム３と、ハウジング２に回動可能に保持された一対の押圧ユニット４と、これらの押圧ユニット４に付勢力を付与する一対の付勢ユニット５と、これらの付勢ユニット５の付勢力により押圧ユニット４を介して上方側に付勢された操作部材６とを含んで構成されている。なお、図１〜図３においては、ハウジング２内に収容されたＩＣが押圧ユニット４により押圧されている状態について示している。
【００１５】
ハウジング２は、金属材料に対する機械加工により成形されており、図１に示すように、概して平板形状を有する一対の底面部２１ａ、２１ｂを一対の連結部２２ａ、２２ｂで連結した形状を有している。ＩＣは、これらの底面部２１ａ、２１ｂと、連結部２２ａ、２２ｂとの間に形成される空間に収容され、その下面の外部接点が、ソケット１の被固定面に設けられたコンタクトと接触するように構成されている。それぞれの底面部２１ａ、２１ｂの外側の隅部には、上方に延出し、概してＬ字形状を有する一対の保持片２３ａ、２３ｂが立設されている。また、それぞれの底面部２１ａ、２１ｂの内側における連結部２２ａ、２２ｂの近傍には、上方に延出する一対の壁部２４ａ、２４ｂが立設されている。これらの壁部２４ａ、２４ｂの略中央には、取付孔２５ａ、２５ｂが形成され、押圧ユニット４を回動自在に取り付ける取付部材２６ａ、２６ｂが装着される。また、壁部２４ａ、２４ｂの上方側端面には、後述する押圧ユニット４の金属軸４５が付勢ユニット５の付勢力に応じて接触しながら移動する円弧形状部２７が設けられている。
【００１６】
フレーム３は、金属製の板状部材にブランキング加工及び折り曲げ加工を施すことで形成され、平板形状を有する底面部３１と、この底面部３１の内側端部から上方側に延出するように立設された側面部３２と、この側面部３２の上端部の中央近傍に底面部３１と対向するように設けられた受け面部３３とを有し、これらの底面部３１、側面部３２及び受け面部３３で概してコ字形状に設けられている。底面部３１及び側面部３２には、後述する押圧ユニット４の金属軸４５が通過可能な一対のスリット３４ａ、３４ｂが形成されている。側面部３２に形成されたスリット３４ａ、３４ｂの一部は、円弧形状に設けられ、概して壁部２４ａ、２４ｂの円弧形状部２７に沿った形状とされている。受け面部３３の下面には、後述する付勢ユニット５の付勢ばね５１ａ〜５１ｃの上端部を係止する複数（本実施形態では３つ）の係止部３３ａ〜３３ｃが設けられている。受け面部３３には、中央に配置される係止部３３ｂに対応する位置に開口部が形成されている。底面部３１と受け面部３３との間に付勢ユニット５を配設した状態において、この開口部を介して固定ピン３５を挿入することにより付勢ユニット５がフレーム３に取り付けられるものとなっている。双方のフレーム３の側面部３２における上端部近傍には一対の孔３２ａ、３２ｂが形成されている。これらの孔３２ａ、３２ｂには、後述する操作部材６の溝部６４と係合する係合ピン３６ａ、３６ｂが取り付けられ、操作部材６の一定位置以上の上方側への移動を制限している。
【００１７】
押圧ユニット４は、平行に配置された金属製の板状部材からなる一対のフレーム４１と、これらのフレーム４１の一端側（外側）にて両者を連結する連結軸４２と、フレーム４１の上端側にて両者を連結する連結軸４３と、フレーム４１の他端側（内側）にて回動可能に軸支された押圧部材４４と、この押圧部材４４の下端部近傍の挿入孔に挿入された金属軸４５とを有している。押圧ユニット４は、フレーム４１の下端側に形成された孔４６に、壁部２４ａ、２４ｂの開口部２５ａ、２５ｂに取り付けられた取付部材２６ａ、２６ｂの一部を挿通させることで、取付部材２６ａ、２６ｂの中心点を回動支点としてハウジング２に回動可能に保持されている。押圧部材４４は、その一端部（上端部）近傍に挿入された軸４７でフレーム４１に回動可能に軸支されると共に、その他端部（下端部）近傍に付勢ユニット５からの付勢力が付与される金属軸４５が挿入されている。すなわち、金属軸４５は、付勢ユニット５による付勢力が作用する作用部を構成している。この金属軸４５は、ハウジング２におけるＩＣの収容領域外まで延出し、当該延出部分で付勢ユニット５による付勢力を受けるものとなっている。
【００１８】
付勢ユニット５は、付勢部材として機能するものであり、複数（本実施形態では３つ）の付勢ばね５１ａ〜５１ｃと、これらの付勢ばね５１ａ〜５１ｃの下端部を収納する金属製のケース５２と、このケース５２の下方側に配置され、押圧ユニット４の金属軸４５と接触する金属製のカバー５３とを有している。ケース５２の内底面には、付勢ばね５１ａ〜５１ｃの下端部を係止する複数の係止部が設けられている（図１に不図示）。付勢ばね５１ａ〜５１ｃは、例えば、コイルばねで構成され、上述したケース５２の係止部によって下端部を係止される一方、フレーム３の受け面部３３の係止部３３ａ〜３３ｃによって上端部を係止されている。また、ケース５２には、中央に配置される係止部に対応する位置に開口部が形成されている（図１に不図示）。付勢ユニット５をフレーム３に固定するための固定ピン３５は、付勢ばね５１ｂの内部を通過すると共に、この開口部を貫通され、フレーム３の下面側で固定されるものとなっている。
【００１９】
操作部材６は、例えば、絶縁性の樹脂材料で成形され、対向する一対の側面部６１ａ、６１ｂからなる枠状体をなし、上下方向に貫通する矩形状の貫通孔６２を有している。側面部６１ａは、フレーム３及び付勢ユニット５に対向して配置されており、側面部６１ｂは、押圧ユニット４の連結軸４２に対向して配置されている。側面部６１ｂの内側には、押圧ユニット４の連結軸４２を上方側から押圧可能な押圧部６３が設けられている。この押圧部６３の内部には溝部６４が形成されており、この溝部６４は係合ピン３６ａ、３６ｂを収容可能に設けられている。この溝部６４の内底面が係合ピン３６ａ、３６ｂと当接することにより、操作部材６が一定位置以上に上方側に移動するのを規制する役割を果たしている。
【００２０】
このような構成部品を有するソケット１を組み立てると、図３に示すように、ハウジング２の壁部２４ａ、２４ｂに押圧ユニット４が取り付けられると共に、その底面部２１ａ、２１ｂにフレーム３が収容される。この場合において、押圧ユニット４の金属軸４５は、壁部２４ａ、２４ｂの内側に配置されると共に、フレーム３のスリット３４ａ、３４ｂを介して壁部２４ａ、２４ｂの付勢ユニット５側に延出した状態となっている。また、フレーム３は、底面部３１がハウジング２の底面部２１ａ、２１ｂに重ね合わされると共に、その端部が保持片２３ａ、２３ｂに保持された状態でハウジング２の下面側から固定されるものとなっている。この場合、ハウジング２の製造時においては、一切のインサート成形が必要とされず、簡単にハウジング２を製造することが可能となる。
【００２１】
フレーム３においては、底面部３１と受け面部３３との間に付勢ユニット５が装着されている。この場合において、付勢ユニット５は、壁部２４ａ、２４ｂの付勢ユニット５側に延出し、スリット３４ａ、３４ｂ内に配置された金属軸４５の上方側に載置された状態となっている。そして、金属軸４５が上方側に移動した場合、付勢ばね５１ａ〜５１ｃの付勢力に抗してケース５２が上方側に移動すると共に、金属軸４５を下方側に押圧する付勢力を付与するように構成されている。
【００２２】
操作部材６は、図２に示すように、係合ピン３６ａ、３６ｂを溝部６４の内部に収容すると共に、押圧部６３を押圧ユニット４の連結軸４２の上部に載置した状態で配置されている。この場合において、付勢ユニット５は、側面部６１ａの内側に配置されており、ハウジング２の保持片２３ａ、２３ｂは、側面部６１ａ、６１ｂの外側であって、これらの四隅に対応する凹部に配置されている。従って、これらの構成が、操作部材６が下方側に移動した場合に操作部材６に接触することはない。
【００２３】
図４及び図５は、本実施の形態に係るソケット１の側断面図である。図４においては、押圧ユニット４の押圧部材４４の中央部における断面を示しており、図５においては、ハウジング２の壁部２４ａ、２４ｂと、フレーム３の側面部３２との間の水平面における断面を示している。なお、図４及び図５においては、図１〜図３と同様に、ハウジング２内に収容されたＩＣが押圧ユニット４により押圧されている状態について示している。
【００２４】
図４に示すように、押圧ユニット４の押圧部材４４は、その上端部に配置された軸４７で回動可能に軸支される一方、付勢ユニット５の付勢力により金属軸４５を介して下方側に付勢されており、同図に示す下面で構成される当接部としての当接面４４ａでＩＣの端部近傍を押圧している。このように上端部に配置される軸４７で回動可能に軸支する一方、下端部近傍に配置される金属軸４５で下方側に付勢することにより、当接面４４ａをＩＣの上面に水平になるように配置することが可能となる。
【００２５】
壁部２４ａ、２４ｂの円弧形状部２７は、図５に示すように、取付部材２６ａ、２６ｂの上方側から内側に向けて緩やかに下方側に傾斜する形状を有すると共に、ＩＣの端部に差し掛かる位置近傍から急峻に下方側に傾斜する形状を有している。金属軸４５は、付勢ユニット５の付勢力に応じて、これらの円弧形状部２７に接触する位置に配置されている。操作部材６が下方側に押圧され、押圧ユニット４が回動すると、金属軸４５は、これらの円弧形状部２７に接触した状態で外側に移動する一方、その押圧が解除されると、円弧形状部２７に接触した状態で内側に移動するものとなっている。
【００２６】
付勢ユニット５の付勢力は、金属軸４５から押圧部材４４を介してフレーム４１の一端側に配置された軸４７に付与される。これにより、フレーム４１が取付部材２６ａ、２６ｂを回動支点として回動（例えば、図５に示す左方側の押圧ユニット４においては時計回り方向に回動）し、連結軸４２が上方側に移動する。これにより、連結軸４２に載置された操作部材６の押圧部６３が押し上げられている。このため、操作部材６に対する押圧操作が行われていない状態において、押圧部材４４によりＩＣが下方側に押圧されると共に、操作部材６が上方側に付勢された状態となっている。
【００２７】
次に、本実施の形態に係るソケット１の動作について図６〜図１３を用いて説明する。図６〜図９においては、図２〜図５に示すソケット１の操作部材６を僅かに押圧した状態を示し、図１０〜図１３においては、図２〜図５に示すソケット１の操作部材６を最下方位置まで押圧した状態を示している。図６及び図１０は、本実施の形態に係るソケット１の外観を示す斜視図である。図７及び図１１は、それぞれ図６及び図１０に示すソケット１から操作部材６を取り外した状態の斜視図である。図８及び図９、並びに、図１２及び図１３は、本実施の形態に係るソケット１の側断面図である。図８及び図１２においては、図４と同様に、押圧ユニット４の押圧部材４４の中央部における断面を示しており、図９及び図１３においては、図５と同様に、ハウジング２の壁部２４ａ、２４ｂと、フレーム３の側面部３２との間の水平面における断面を示している。
【００２８】
図２〜図５に示すソケット１の状態から操作部材６を僅かに押圧すると、図６〜図９に示すように、操作部材６の押圧部６３が下方側に移動し、その下方側に配置されている押圧ユニット４の連結軸４２が押し下げられる。この場合、押圧ユニット４は、取付部材２６ａ、２６ｂの中心点を回動支点として回動（例えば、図５に示す左方側の押圧ユニット４においては時計回り方向に回動）し、他端側にある軸４７が上方側に移動する。これに伴い、軸４７に回動可能に軸支された押圧部材４４が持ち上げられる。この場合において、押圧部材４４の下端部に挿入されている金属軸４５は、付勢ユニット５からの付勢力を付与されていることから、押圧部材４４は、付勢ユニット５の付勢ばね５１ａ〜５１ｃの付勢力に抗して上方側に移動し、その当接面４４ａがＩＣの表面から離間した状態となる（図８参照）。
【００２９】
このように押圧ユニット４が回動した場合において、押圧部材４４には下方側に付勢する付勢力が加わった状態となっている。上述のように、押圧部材４４に挿入される金属軸４５は、ハウジング２に設けられた壁部２４ａ、２４ｂの上端に設けられた円弧形状部２７に接触する位置に配置されていることから、図９に示すように、押圧部材４４は、金属軸４５を円弧形状部２７に接触させながら、押圧ユニット４の回動に応じて外側（側面部６１ｂ側）に移動する（図９参照）。
【００３０】
図６〜図９に示すソケット１の状態から最下方位置まで操作部材６を押圧すると、図１０〜図１３に示すように、操作部材６の押圧部６３の下方移動に応じて、更に押圧ユニット４の連結軸４２が押し下げられる。これに連動して押圧ユニット４が更に回動し、軸４７に軸支された押圧部材４４が最上方位置まで持ち上げられる。最上方位置まで持ち上げられると、押圧部材４４は、ＩＣの上方側領域よりも外側の位置まで退避し、ハウジング２に対するＩＣの装着経路が開放された状態となる（図１２参照）。ＩＣの着脱は、このように押圧部材４４を退避させ、装着経路が開放された状態で行われる。なお、この場合においても、押圧部材４４は、金属軸４５を円弧形状部２７に接触させながら、押圧ユニット４の回動に応じて外側（側面部６１ｂ側）に移動している（図１３参照）。
【００３１】
そして、このような操作部材６に対する押圧操作が解放されると、押圧ユニット４（押圧部材４４）は、金属軸４５に付与された付勢ユニット５の付勢力に応じて図２〜図５に示す状態に復帰するように回動する。この場合において、押圧部材４４は、金属軸４５を円弧形状部２７に接触させながら、押圧ユニット４の回動に応じて内側（ＩＣ側）に移動する。上述のように、円弧形状部２７は、取付部材２６ａ、２６ｂの上方側から内側に向けて緩やかに下方側に傾斜する形状を有すると共に、ＩＣの端部に差し掛かる位置近傍から急峻に下方側に傾斜する形状を有することから、押圧ユニット４の回動に伴って押圧部材４４の当接面４４ａをＩＣの表面と水平にすることができ、均等な力でＩＣを下方側に押圧することができ、ＩＣの表面に接触痕等が発生するのを防止することが可能となる。
【００３２】
このように本実施の形態に係るソケット１においては、押圧部材４４を回動可能に押圧ユニット４のフレーム４１に軸支させると共に、電子部品としてのＩＣを押圧する押圧部材４４（に挿入される金属軸４５）に付勢ユニット５による付勢力を作用させるようにしたことから、ＩＣを押圧する際に押圧部材４４がガタつくのを防止できるので、取り付けられるＩＣの表面に接触痕などが生じるのを防止することが可能となる。
【００３３】
特に、本実施の形態に係るソケット１においては、押圧部材４４におけるＩＣから遠い他端部（上端部）側でフレーム４１に対して回動可能としつつ、押圧部材４４におけるＩＣ側の一端部（下端部）側に付勢ユニット５による付勢力を作用させるようにしていることから、押圧部材４４の当接面４４ａをＩＣの表面に水平に当接させることができるので、押圧部材４４の擦れ等に起因する接触痕が生じるのを効果的に防止することが可能となる。
【００３４】
また、本実施の形態に係るソケット１においては、作用部としての金属軸４５をハウジング２におけるＩＣの収容領域外まで延出させ、当該延出部分で付勢ユニット５による付勢力を受けるようにしていることから、ハウジング２に対するＩＣの収容作業を阻害しない位置で付勢ユニット５による付勢力を受けることができるので、作業効率を低減させることなくＩＣを押圧することが可能となる。
【００３５】
さらに、本実施の形態に係るソケット１においては、付勢ユニット５による付勢力を押圧ユニット４を介して操作部材６に伝達し、押圧部材４４でＩＣが押圧される初期位置に操作部材６を付勢するようにしていることから、押圧ユニット４を付勢する付勢力を利用して操作部材６を付勢することができるので、別途、操作部材６を付勢するための構成を省略でき、ソケット１を構成する部品点数を低減することが可能となる。
【００３６】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。
【００３７】
例えば、上記実施の形態においては、フレーム３をハウジング２の底面部２１ａ、２１ｂに固定する場合について説明しているが、これに限定されるものではない。例えば、ハウジング２を製造する際にこのようなフレーム３をインサート成形するようにしても良い。また、上記実施の携帯においては、金属軸４５を押圧部材４４の挿入孔に挿入する場合について説明しているが、これに限定されるものではない。例えば、押圧部材４４を製造する際にこのような金属軸４５をインサート成形するようにしても良いし、金属軸４５に相当する部材を押圧部材４４に備えるようにしても良い。
【符号の説明】
【００３８】
１  電子部品用ソケット（ソケット）
２  ハウジング
２１ａ、２１ｂ  底面部
２２ａ、２２ｂ  連結部
２３ａ、２３ｂ  保持片
２４ａ、２４ｂ  壁部
２５ａ、２５ｂ  取付孔
２６ａ、２６ｂ  取付部材
２７  円弧形状部
３  フレーム
３１  底面部
３２  側面部
３２ａ、３２ｂ  孔
３３  受け面部
３３ａ〜３３ｃ  係止部
３４ａ、３４ｂ  スリット
３５  固定ピン
３６ａ、３６ｂ  係合ピン
４  押圧ユニット
４１  フレーム
４２、４３  連結軸
４４  押圧部材
４４ａ  当接面
４５  金属軸
４６  孔
４７  軸
５  付勢ユニット
５１ａ〜５１ｃ  付勢ばね
５２  ケース
５３  カバー
６  操作部材
６１ａ、６１ｂ  側面部
６２  貫通孔
６３  押圧部
６４  溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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