(57)【要約】【課題】有機ＥＬ装置の封止性能を損なうことなく狭額縁化を図る構造を提供する。【解決手段】素子基板１１上の隔壁１６上に陰極１４と電気的に接続されるように設けられた第１補助電極４１と、素子基板１１上に隔壁１６と陰極１４と第１補助電極４１を覆うように設けられた陰極保護層１７と、隔壁１６上に陰極保護層１７を貫通するコンタクトホール内に配置され、第１補助電極４１と電気的に接続される導電配線２６と、導電配線２６の上面に設けられた導電性の導電接続部４２と、導電接続部４２と電気的に接続されるように設けられた引き回し配線２２とを備え、引き回し配線２２は、封止基板２１上に、非表示領域Ｍに対向し、かつ隔壁１６と対向する領域と一部重なるように設けられ、陰極１４は、第１補助電極４１と導電配線２６と導電接続部４２とを介して、引き回し配線２２と非表示領域Ｍに設けられた隔壁１６上で電気的に接続されている。【選択図】図５
2010027504.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
素子基板と、前記素子基板上に陽極と有機発光層と陰極が順次積層されてなる有機ＥＬ素子と、平面視において前記有機ＥＬ素子の周囲を囲むように設けられた隔壁と、前記素子基板の前記隔壁が設けられた側に対向して透明接着層を介して設けられた封止基板と、を備える有機ＥＬ装置において、
前記素子基板は前記有機ＥＬ素子をマトリクス状に複数配置した表示領域を有し、
前記隔壁上に前記陰極と電気的に接続されるように設けられた第１補助電極と、前記素子基板上に前記隔壁と前記陰極と前記第１補助電極を覆うように設けられた陰極保護層と、前記素子基板上に前記陰極保護層を覆うように設けられた有機緩衝層と、前記素子基板上に前記有機緩衝層を覆うように設けられたガスバリア層と、前記隔壁上及び前記ガスバリア層と前記有機緩衝層と前記陰極保護層とを貫通するコンタクトホール内に配置され、前記第１補助電極と電気的に接続される導電配線と、前記導電配線の上面に設けられた導電性の導電接続部と、前記導電接続部と電気的に接続されるように設けられた引き回し配線とを備え、
前記引き回し配線は、前記封止基板上に設けられるとともに、前記表示領域の外に相当する非表示領域に対向し、かつ前記隔壁と対向する領域と一部重なるように設けられ、
前記陰極は、前記第１補助電極と前記導電配線と前記導電接続部とを介して、前記引き回し配線と前記非表示領域に設けられた前記隔壁上で電気的に接続されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項２】
請求項１に記載の有機ＥＬ装置において、
前記導電接続部はＡｇペーストからなることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の有機ＥＬ装置において、
前記導電配線は金属膜からなることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置において、
前記引き回し配線と重なるように、且つ、前記第１補助電極と交差するように前記第１補助電極よりも幅広の第２補助電極が設けられ、前記第２補助電極は前記引き回し配線と前記素子基板上の前記非表示領域に設けられた前記隔壁上で電気的に接続されていることを特徴とする有機ＥＬ装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置及び電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、次世代フラットディスプレイの一つとして、有機ＥＬ素子を画素として用いた表示装置（以下、有機ＥＬ装置と称する）が、低電圧駆動、軽量薄型、高視野角、高速応答などの長所によって注目されている。従来、有機ＥＬ装置は、陰極配線を配置する際に実装辺を除く表示領域の周りの非表示領域に陰極配線を引き回して表示領域の画素内部への陰極接続を行っている。そのため、非表示領域は容量確保も含め幅の広い陰極配線が必要となり、有機ＥＬ装置の狭額縁化が困難なことが問題となっている。
【０００３】
このような問題点を解決するための技術が各種検討されており、例えば特許文献1では、封止基板の透明基板に対向する表示領域に外部信号源から入力する表示データを駆動回路に供給する入力配線と、駆動回路から走査配線に走査信号を伝達すると共に信号配線に表示信号を伝達する引回し配線を配置している。これにより、表示領域が駆動回路や引回し配線の形成部分で制限されず、決められたサイズの透明基板での表示領域の拡大すなわち狭額縁化を実現することを可能にしている。
【０００４】
特許文献２では、第１基板に対向して設ける第２基板側に補助電極となる低比抵抗のパターン化された導電性膜を設けることにより、陰極と補助配線のクリアランス幅が不要となり、開口率を大きくすることを可能にしている。
【０００５】
特許文献３では、発光層上に形成されている共通電極と電気的に接続され、共通電圧が印加される補助電極を設けることにより、補助電極を通じて電圧の印加を円滑に行うこと可能にしている。
【特許文献１】特開２００４−２５３３０３号公報
【特許文献２】特開２００６−３１８７７６号公報
【特許文献３】特開２００７−１４１８４４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、これらの有機ＥＬ装置では、封止基板側に補助電極を形成しアレイ基板側の陰極と表示領域の全ての画素において一対一ごとに上下導通している。表示領域に有機ＥＬ素子を封止する薄膜封止層を設ける際に、表示領域の全ての画素ごとにおいて薄膜封止層にコンタクトホールを空けて導通しなければならないので、封止性能が損なわれる場合がある。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、有機ＥＬ装置の封止性能を損なうことなく狭額縁化を図る構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の有機ＥＬ装置は、素子基板と、前記素子基板上に陽極と有機発光層と陰極が順次積層されてなる有機ＥＬ素子と、平面視において前記有機ＥＬ素子の周囲を囲むように設けられた隔壁と、前記素子基板の前記隔壁が設けられた側に対向して透明接着層を介して設けられた封止基板と、を備える有機ＥＬ装置において、前記素子基板は前記有機ＥＬ素子をマトリクス状に複数配置した表示領域を有し、前記隔壁上に前記陰極と電気的に接続されるように設けられた第１補助電極と、前記素子基板上に前記隔壁と前記陰極と前記第１補助電極を覆うように設けられた陰極保護層と、前記素子基板上に前記陰極保護層を覆うように設けられた有機緩衝層と、前記素子基板上に前記有機緩衝層を覆うように設けられたガスバリア層と、前記隔壁上及び前記ガスバリア層と前記有機緩衝層と前記陰極保護層とを貫通するコンタクトホール内に配置され、前記第１補助電極と電気的に接続される導電配線と、前記導電配線の上面に設けられた導電性の導電接続部と、前記導電接続部と電気的に接続されるように設けられた引き回し配線とを備え、前記引き回し配線は、前記封止基板上に設けられるとともに、前記表示領域の外に相当する非表示領域に対向し、かつ前記隔壁と対向する領域と一部重なるように設けられ、
前記陰極は、前記第１補助電極と前記導電配線と前記導電接続部とを介して、前記引き回し配線と前記非表示領域に設けられた前記隔壁上で電気的に接続されていることを特徴とする。
この構成によれば、引き回し配線は、封止基板上の非表示領域に、かつ隔壁と対向する領域と一部重なるように設けられるので、狭額縁化を図ることができる。また、陰極と引き回し配線とを導通する際に、素子基板上の非表示領域に設けられた隔壁上の陰極保護層と有機緩衝層とガスバリア層を貫通すればよく、表示領域に導通するためのコンタクトホールを空ける必要がない。したがって、封止性能を損なうことなく狭額縁化を図った有機ＥＬ装置とすることができる。
【０００９】
本発明においては、前記導電接続部はＡｇペーストからなることが望ましい。
この構成によれば、他の金属よりも導電性に優れるので、より低電圧駆動を図ることができる。また、少量の微細塗布が可能なので、より薄型の有機ＥＬ装置とすることができる。また、粘度が透明接着層の形成材料の接着剤よりも大きいので、接着剤に流されることなく効率良く成形することができる。
【００１０】
本発明においては、前記導電配線は金属膜からなることが望ましい。
この構成によれば、引き回し配線と陰極を導通するためにガスバリア層と有機緩衝層と陰極保護層にコンタクトホールを空けた場合でも、金属封止をしているので封止性能の低下を防止することができる。
【００１１】
本発明においては、前記引き回し配線と重なるように、且つ、前記第１補助電極と交差するように前記第１補助電極よりも幅広の第２補助電極が設けられ、前記第２補助電極は前記引き回し配線と前記素子基板上の前記非表示領域に設けられた前記隔壁上で電気的に接続されていることが望ましい。
この構成によれば、第２補助電極が第１補助電極よりも幅広なので引き回し配線と十分なコンタクト径を確保することができる。これにより、導通抵抗が小さくなり、より低電圧駆動を図った有機ＥＬ装置とすることができる。
【００１２】
本発明の電子機器は、前述した本発明の有機ＥＬ装置を備えていることを特徴とする。
この構成によれば、封止性能を損なうことなく狭額縁化を図った電子機器とすることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００１４】
（第１実施形態）
図１は本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ装置１と制御基板５の概略構成を示す斜視図である。有機ＥＬ装置１は、素子基板１１と封止基板２１とを備えている。素子基板１１上には、複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）（図示略）及び各種の配線（図示略）が形成されている。素子基板１１の一辺には第１フレキシブル基板６１が設けられている。制御基板５の第１の辺には第１端子５１が設けられている。素子基板１１上の各種配線は、第１フレキシブル基板６１と第１端子５１を介して制御基板５と電気的に接続されている。
【００１５】
封止基板２１の素子基板１１と対向する側には引き回し配線２２，２３が設けられている。封止基板２１の一辺には第２フレキシブル基板６２が設けられている。制御基板５の第１の辺と対向する第２の辺には、第２端子５２が設けられている。引き回し配線２２，２３は第２フレキシブル基板６２と第２端子５２を介して制御基板５と電気的に接続されている。なお、引き回し配線２２，２３は、封止基板２１のフレキシブル基板６２が設けられた一辺に隣接する２辺に沿うように延在して設けられている。
【００１６】
図２は素子基板１１の封止基板２１と対向する側の平面概略図である。図示左右方向に長手を有する矩形状の素子基板１１上には、隔壁１６が設けられ、この隔壁１６により複数の有機ＥＬ素子１０が互いに区分されている。換言すると、平面視において隔壁１６は有機ＥＬ素子１０の周囲を囲むように形成されている。有機ＥＬ素子１０は、単色の発光色の光を発生する、例えば白色の光を発生する有機発光素子を有している。素子基板１１上では、これら複数の有機ＥＬ素子１０がマトリクス状に規則的に配列され表示領域Ｌを成している。なお、有機ＥＬ素子１０は、ＲＧＢの三つの有機材料を使い塗り分けて三種の有機発光素子、例えば赤色光を発生する有機発光素子、緑色光を発生する有機発光素子、青色光を発生する有機発光素子としても良い。なお、表示領域Ｌ外に相当する領域を非表示領域Ｍとする。
【００１７】
隔壁１６と重なるように複数の第１補助電極４１が図示左右方向に延在して上下方向に並設されている。素子基板１１上には、複数の有機ＥＬ素子１０、隔壁１６、第１補助電極４１を覆うように陰極保護層１７が図示左右方向に長手を有する矩形状に設けられている。素子基板１１上には、陰極保護層１７を覆うように有機緩衝層１８が図示左右方向に長手を有する矩形状に設けられている。素子基板１１上には、有機緩衝層１８を覆うようにガスバリア層１９が図示左右方向に長手を有する矩形状に設けられている。
【００１８】
ガスバリア層１９上には、非表示領域Ｍの隔壁１６に重なるように、かつ複数の第１補助電極４１に重なるように複数の導電接続部４２が設けられている。素子基板１１の一辺に沿うように一部重なるように、第１フレキシブル基板６１が図示左右方向に長手を有する矩形状に設けられている。
【００１９】
図３は封止基板２１の素子基板１１と対向する側の平面概略図である。図示左右方向に長手を有する矩形状の封止基板２１上には、ブラックマトリクス層３２が設けられ、このブラックマトリクス層３２によりカラーフィルタ３１が互いに区分されている。カラーフィルタ３１は、例えば、赤色着色層３１Ｒ、緑色着色層３１Ｇ、青色着色層３１Ｂを有している。封止基板２１上では、これら３種類の着色層がマトリクス状に規則的に配列され表示領域Ｌを成している。なお、表示領域Ｌ外に相当する領域を非表示領域Ｍとする。
【００２０】
封止基板２１の一辺に沿うように一部重なるように、第２フレキシブル基板６２が図示左右方向に長手を有する矩形状に設けられている。封止基板２１の第２フレキシブル基板６２が設けられた一辺に隣接する２辺には、非表示領域Ｍに、かつブラックマトリクス層３２と一部重なるように引き回し配線２２，２３が図示上下方向に延在するように設けられている。引き回し配線２２の一方の端部は、第２フレキシブル基板６２の一方の端部と一部重なるように設けられている。引き回し配線２３の一方の端部は、第２フレキシブル基板６２の他方の端部と一部重なるように設けられている。
【００２１】
図４は、有機ＥＬ装置１の封止基板２１を除いた平面概略拡大図である。素子基板１１上には、隔壁１６に互いに区分されるように複数の有機ＥＬ素子１０が設けられている。複数の有機ＥＬ素子１０がマトリクス状に規則的に配列され表示領域Ｌを成している。なお、表示領域Ｌ外に相当する領域を非表示領域Ｍとする。隔壁１６に重なるように複数の第１補助電極４１が図示左右方向に延在して上下方向に並設されている。非表示領域Ｍの隔壁１６に重なるように、かつ複数の第１補助電極４１と重なるように複数の導電接続部４２が設けられている。
【００２２】
非表示領域Ｍに、かつ隔壁１６と導電接続部４２と一部重なるように引き回し配線２２が図示上下方向に延在して設けられている。引き回し配線２２の一方の端部は、第２フレキシブル基板６２の一方の端部に重なるように設けられている。素子基板１１の額縁部には、第２フレキシブル基板６２を除いて封止基板２１と貼り合わせるための周辺接着層３５が設けられている。なお、本図では引き回し配線２２の周辺部のみを拡大して示しているが、引き回し配線２３の周辺部についても同様な構成となっている。
【００２３】
図５は、図４に示したＡ−Ａ線に沿った断面部の概略構成図である。有機ＥＬ装置１は、平板状の素子基板１１を備える。素子基板１１は、ガラスやプラスチック等の絶縁材料から形成され、その上には複数の有機ＥＬ素子１０が形成されている。有機ＥＬ素子１０は、陽極１２と陰極１４の間に有機発光層１３を有し、電気エネルギの供給を受けて有機発光層１３を発光させる。
【００２４】
素子基板１１上には、複数の有機ＥＬ素子１０に１対１で対応する複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）（図示略）及び各種の配線（図示略）が形成されている。また、素子基板１１上には、複数のＴＦＴを覆うように無機絶縁層１５が形成されている。無機絶縁層１５は、複数のＴＦＴ及び各種の配線を絶縁するものであり、例えば珪素化合物から形成されている。
【００２５】
無機絶縁層１５上には、絶縁性の隔壁１６が例えばアクリル樹脂から形成されている。無機絶縁層１５及び隔壁１６は凹部の一部を形成しており、この凹部の底部を有機ＥＬ素子１０が占めている。
【００２６】
有機ＥＬ素子１０は、有機発光層１３を挟む陽極１２及び陰極１４を有する。陽極１２及び陰極１４は、有機発光層１３に正孔及び電子を注入するための電極であり、供給された電気エネルギにより電界を発生させる。陽極１２は、正孔注入性の高いＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：インジウム錫酸化物）等からなる電極であり、上記の配線に対応するＴＦＴに接続されている。陰極１４は、有機発光層１３及び隔壁１６上に形成されて複数の有機ＥＬ素子１０に跨る共通の電極として機能する層である。なお、陰極１４は、例えば、有機発光層１３へ電子を注入し易くするための電子注入バッファ層と、電子注入バッファ層上にＩＴＯやＡｌ（アルミニウム）などの金属から形成された電気抵抗の小さい層とを有する。電子注入バッファ層は、例えば、ＬｉＦ（フッ化リチウム）やＣａ（カルシウム）、ＭｇＡｇ（マグネシウム‐銀合金）から形成されている。
【００２７】
有機発光層１３は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する発光層を含む。なお、発光層以外の層をも含むように多層からなる有機発光層１３を構成することも可能である。発光層以外の層としては、正孔を注入し易くするための正孔注入層や、注入された正孔を発光層へ輸送し易くするための正孔輸送層、電子を注入し易くするための電子注入層、注入された電子を発光層へ輸送し易くするための電子輸送層などの、上記の再結合に寄与する層がある。
【００２８】
有機発光層１３の発光層は高分子系有機ＥＬ材料から形成されている。高分子系有機ＥＬ材料は、正孔と電子との再結合により励起して発光する有機化合物のうち、分子量が比較的に高いものである。有機ＥＬ素子１０を形成している高分子系有機ＥＬ材料は、有機ＥＬ素子１０の種類（発光色）に応じた物質となっている。発光層における再結合に寄与する層の材料は、この層に接する層の材料に応じた物質となっている。
【００２９】
隔壁１６上に陰極１４と一部重なるように第１補助電極４１が形成されている。第１補助電極４１は、陰極１４を構成する材料よりも低比抵抗の材料、例えば陰極１４がＩＴＯより構成されている場合はＡｌを用いることができる。
【００３０】
素子基板１１上には、隔壁１６、陰極１４及び第１補助電極４１を覆うように陰極保護層１７が形成されている。陰極保護層１７の形成材料は、例えばＳｉＯＮ（酸化窒化シリコン）などを用いることができる。素子基板１１上には、陰極保護層１７を覆うように隔壁１６による凹凸を平坦化するように有機緩衝層１８が形成されている。有機緩衝層１８の形成材料は、例えばエポキシ樹脂などの有機化合物を用いることができる。素子基板１１上には、有機緩衝層１８を覆うようにガスバリア層１９が形成されている。ガスバリア層１９の形成材料は、例えばＳｉＯＮなどの複数の有機ＥＬ素子１０を外気から保護するガスバリア性を有する無機化合物を用いることができる。
【００３１】
隔壁１６上には、ガスバリア層１９、有機緩衝層１８、陰極保護層１７を貫通して陰極１４に電気的に接続された第１補助電極４１と一部導通するように導電配線２６が屈曲状に形成されている。導電配線２６の形成材料は、例えばＡｌなどの金属膜からなる。
【００３２】
導電配線２６の上面には、複数の導電接続部４２が形成されている。導電接続部４２の形成材料は、例えばＡｇ（銀）を用いることができ、特にＡｇペーストなどの導電性接着剤を用いることが望ましい。
【００３３】
素子基板１１と封止基板２１の間には、透明接着層３４が設けられている。透明接着層３４の形成材料は、公知の接着剤を用いることができるが、複数の有機ＥＬ素子１０を封止するガスバリア層１９の損傷を防ぐために、スペーサや無機フィラーなどの充填剤粒子を含まないことが望ましい。
【００３４】
素子基板１１と封止基板２１の間の額縁部には、周辺接着層３５が設けられている。周辺接着層３５の形成材料は、公知の接着剤を用いることができる。ただし、透明接着層３４と同様に、スペーサや無機フィラーなどの充填剤粒子を含まない。
【００３５】
素子基板１１の隔壁１６が設けられた側に対向して透明接着層３４を介して封止基板２１が設けられている。封止基板２１上の素子基板１１に対向する側には、隔壁１６に対応する領域に光の反射を抑えるブラックマトリクス層３２が形成されている。ブラックマトリクス層３２の形成材料は、例えばＣｒ（クロム）を用いることができる。
【００３６】
封止基板２１上の素子基板１１に対向する側には、複数の有機ＥＬ素子１０の有機発光層１３に対応する領域に、カラーフィルタ３１が形成されている。これにより、有機発光層１３から発せられた光が、カラーフィルタ３１を透過し、例えば赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に射出されるようになっている。
【００３７】
封止基板２１上及びカラーフィルタ３１上には、平坦化層３３が形成されている。平坦化層３３は、例えばアクリルやポリイミド等の樹脂材料を用いることができる。
【００３８】
封止基板２１上の素子基板１１に対向する側には、平坦化層３３を介して非表示領域Ｍに、かつブラックマトリクス層３２と一部重なるように引き回し配線２２が形成されている。引き回し配線２２の形成材料は、例えばＡｌなどの金属からなる。なお、引き回し配線２２は複数の導電接続部４２と電気的に接続されている。
【００３９】
（有機ＥＬ装置の製造方法）
次に、本実施形態における有機ＥＬ装置１の製造方法の一例を説明する。有機ＥＬ装置１の製造工程は素子基板１１側の工程と、封止基板２１側の工程と、素子基板１１と封止基板２１の固定の工程と、からなる。
【００４０】
素子基板１１側の工程として、先ず、ガラス等の絶縁材料からなる素子基板１１上に窒化珪素等からなる無機絶縁層１５を熱酸化法、ＣＶＤ法、スパッタリング法、スピンコート法等、を用いて形成する。次に、無機絶縁層１５が形成された素子基板１１上に、例えばアクリルやポリイミド等の樹脂材料を、スピンコート法等の液相法を用いて隔壁１６の材料膜を成膜し、加熱焼成処理を行い隔壁１６の材料膜を熱硬化させ、熱硬化した材料膜を公知のレジスト技術、フォトリソグラフィ技術、エッチング技術等を用いてパターニングし、隔壁１６を形成する。
【００４１】
次に、隔壁１６に囲まれた開口部に、例えば液滴吐出法、蒸着法により、先ず陽極１２を成膜し、次いで有機発光層１３を正孔注入層、正孔輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層の順に成膜し、そして陰極１４を成膜し有機ＥＬ素子１０を形成する。その後、隔壁１６の上に陰極１４と一部重なるように第１補助電極４１を例えばＣＶＤ法やフォトリソグラフィ技術を用いて形成する。
【００４２】
次に、素子基板１１上の隔壁１６、陰極１４及び第１補助電極４１を覆うように、例えばＣＶＤ法やスピンコート法等により、陰極保護膜１７を形成する。次に素子基板１１上に陰極保護膜１７を覆うように、例えばスクリーン印刷法やスピンコート法などにより、減圧雰囲気で所定の粘度の液状の有機化合物を印刷し、窒素ガスを導入して大気圧に戻した後、加熱硬化させることにより、有機緩衝層１８を形成する。次に、素子基板１１上に有機緩衝層１８を覆うように、例えばＣＶＤ法やスピンコート法等により、ガスバリア層１９を形成する。
【００４３】
次に、非表示領域Ｍの隔壁１６上のガスバリア層１９の所定の位置にコンタクトホールを形成する。コンタクトホールは、第１補助電極４１に達するようにガスバリア層１９、有機緩衝層１８、陰極保護層１７を貫通して形成される。次に、非表示領域Ｍの隔壁１６上にコンタクトホールの開口部からガスバリア層１９の上面を跨ぐように、かつ第１補助電極４１に導通するように、例えばＣＶＤ法ややフォトリソグラフィ技術を用いて導電配線２６を形成する。
【００４４】
次に、封止基板２１側の工程として、ガラス等の絶縁材料からなる透明な封止基板２１上に、例えば蒸着法やスパッタリング法でＣｒを成膜し、この膜を公知のレジスト技術、フォトリソグラフィ技術、エッチング技術等を用いてパターニングし、ブラックマトリクス層３２を形成する。
【００４５】
次に、液滴吐出法を用いて、封止基板２１上におけるブラックマトリクス層３２の間にカラーフィルタ３１を形成する。具体的には、液滴吐出ヘッドから所定のブラックマトリクス層３２の間に、例えば赤色着色層３１Ｒ、緑色着色層３１Ｇ、青色着色層３１Ｂの液状の材料を選択的に配し、これを所定の温度で加熱乾燥させて、赤色着色層３１Ｒ、緑色着色層３１Ｇ、青色着色層３１Ｂを形成する。このようにして、赤色着色層３１Ｒ、緑色着色層３１Ｇ、青色着色層３１Ｂからなるカラーフィルタ３１を形成することができる。
【００４６】
次に、封止基板２１上のブラックマトリクス層３２及びカラーフィルタ３１を覆うように、例えばＣＶＤ法やスピンコート法等により、平坦化層３３を形成する。
【００４７】
次に、平坦化層３３を介して封止基板２１上の非表示領域に、かつブラックマトリクス層３２と一部重なるように、例えばＣＶＤ法ややフォトリソグラフィ技術を用いて、引き回し配線２２，２３を形成する。
【００４８】
素子基板１１と封止基板２１の固定の工程として、先ず、封止基板２１上の額縁部に平坦化層３３を介して周辺接着層３５の形成材料を塗布する。同様に、周辺接着層３５の内側に透明接着層３４の形成材料を塗布する。ただし、透明接着層３４の形成材料を塗布する際には、対向する素子基板１１の導電接続部４２を形成するところは塗布しないで空けておく。
【００４９】
次に、素子基板１１側の導電配線２６の上面に、導電性の導電接続部４２のＡｇペーストを塗布する。なお、Ａｇペーストは、素子基板１１と封止基板２１との貼り合わせ時のＡｇペーストの拡がり防止のために、コンタクトホールの開口部に設けられた導電配線２６の凹部に多少頭が出るくらいに塗布することもできる。
【００５０】
次に、封止基板２１のカラーフィルタ３１が形成された側の面を、素子基板１１の隔壁１６が形成された側に対向させて配置する。続いて、素子基板１１と封止基板２１を透明接着層３４、周辺接着層３５及び導電接続部４２のＡｇペーストを介して全面にわたって貼り合わせる。このとき、複数の有機ＥＬ素子１０とカラーフィルタ３１の着色層３１Ｒ，３１Ｇ，３１Ｂとの位置を整合させるように、かつ導電接続部４２と引き回し配線２２との位置を整合させるように貼り合わせる。これにより、有機ＥＬ装置１が形成される。
【００５１】
本実施形態の有機ＥＬ装置１によれば、引き回し配線２２，２３は、封止基板２１上の非表示領域Ｍに、かつ隔壁１６と対向する領域と一部重なるように設けられるので、狭額縁化を図ることができる。また、陰極１４と引き回し配線２２，２３とを導通する際に、素子基板１１の非表示領域Ｍに設けられた隔壁１６上の陰極保護層１７と有機緩衝層１８とガスバリア層１９を貫通すればよく、表示領域Ｌに導通するためのコンタクトホールを空ける必要がないので、封止性能を損なうことがない。したがって、封止性能を損なうことなく狭額縁化を図った有機ＥＬ装置１とすることができる。
【００５２】
また、この構成によれば、導電接続部４２はＡｇペーストからなり他の金属よりも導電性に優れるので、より低電圧駆動を図ることができる。また、少量の微細塗布が可能なので、より薄型の有機ＥＬ装置１とすることができる。また、粘度が透明接着層３４の形成材料の接着剤よりも大きいので、接着剤に流されることなく効率良く成形することができる。
【００５３】
また、この構成によれば、導電配線２６は金属膜からなるので、引き回し配線２２，２３と陰極１４を導通するためにガスバリア層１９と有機緩衝層１８と陰極保護層１７にコンタクトホールを空けた場合でも、金属封止をしているので封止性能の低下を防止することができる。
【００５４】
（第２実施形態）
続いて、本発明の有機ＥＬ装置に係る第２実施形態について説明する。図６は本実施形態に係る有機ＥＬ装置２の封止基板２１を除いた平面概略拡大図である。本実施形態に係る有機ＥＬ装置２は、引き回し配線２２と重なるように第１補助電極４１と交差するように第１補助電極４１よりも幅広の第２補助電極４３が設けられている。また、第２補助電極４３は引き回し配線２２と素子基板１１の非表示領域Ｍの隔壁１６上で導電接続部４４を介して電気的に接続されている。なお、本実施形態の有機ＥＬ装置２は、図６に示される第２補助電極４３及び導電接続部４４を除いた構成は上記第１実施形態に係る構成と同一となっている。
【００５５】
図７は、図６に示したＢ−Ｂ線に沿った断面部の概略構成図である。有機ＥＬ装置２は、素子基板１１上の非表示領域Ｍに設けられた隔壁１６上に陰極１４と一部重なるように第２補助電極４３が形成されている。非表示領域Ｍの隔壁１６上には、ガスバリア層１９、有機緩衝層１８、陰極保護層１７を貫通して陰極１４の第２補助電極４３と一部導通するように導電配線２７が屈曲状に形成されている。また、導電配線２７の上面には、図５に示す導電接続部４２よりもコンタクト径が大きい導電接続部４４が形成されている。なお、本実施形態の有機ＥＬ装置２は、図７に示される第２補助電極４３、導電配線２７及び導電接続部４４を除いた構成は上記第１実施形態に係る構成と同一となっている。
【００５６】
本実施形態の有機ＥＬ装置２によれば、第２補助電極４３が第１補助電極４１よりも幅広なので引き回し配線２２，２３と十分なコンタクト径を確保することができる。これにより、導通抵抗が小さくなり、より低電圧駆動を図った有機ＥＬ装置２とすることができる。
【００５７】
（変形例１）
図８は本発明の有機ＥＬ装置１と制御基板５の他の概略構成例を示す斜視図である。有機ＥＬ装置１は、素子基板１１と封止基板２１とを備えている。素子基板１１上には、複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）（図示略）及び各種の配線（図示略）が形成されている。素子基板１１の一方の端部には第１フレキシブル基板６１が設けられている。制御基板５の一方の端部には第１端子５１が設けられている。素子基板１１上の各種配線は、第１フレキシブル基板６１と第１端子５１を介して制御基板５と電気的に接続されている。素子基板１１上には、第１フレキシブル基板と電気的に接続された、くの字型の接続部５５，５６が設けられている。
【００５８】
封止基板２１の素子基板１１と対向する側にはＬ字型の引き回し配線２４と逆Ｌ字方の引き回し配線２５が設けられている。Ｌ字型の引き回し配線２４は、くの字型の接続部５５と第１フレキシブル基板６１を介して制御基板５と電気的に接続されている。逆Ｌ字型の引き回し配線２５は、くの字型の接続部５６と第１フレキシブル基板６１を介して制御基板５と電気的に接続されている。なお、引き回し配線２４,２５は、素子基板１１の第１フレキシブル基板６１が設けられた一辺に隣接する２辺に対向する封止基板２１の２辺に沿うようにＬ字型の背を向けて延在して設けられている。
【００５９】
本変形例では、素子基板１１の一方の端部の第１フレキシブル基板６１に接続部５５，５６を設けている。これにより、封止基板２１は、引き回し配線２４，２５と接続部５５，５６と第１フレキシブル基板６１を介して制御基板５と電気的に接続される。したがって、封止基板２１の一方の端部に第２フレキシブル基板６２を設ける必要がないので、より狭額縁化を図った有機ＥＬ装置１とすることができる。
【００６０】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器について、携帯電話を例に挙げて説明する。図９は、携帯電話６００の全体構成を示す斜視図である。携帯電話６００は、筺体６０１、複数の操作ボタンが設けられた操作部６０２、画像や動画、文字等を表示する表示部６０３を有する。表示部６０３には、本発明に係る有機ＥＬ装置１が搭載される。
このように、封止性能を損なうことなく狭額縁化を図った有機ＥＬ装置１を備えているので、高信頼性かつコンパクトな電子機器（携帯電話）６００を得ることができる。
【００６１】
なお、電子機器としては、上記携帯電話６００以外にも、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、あるいは投射型液晶表示装置、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の有機ＥＬ装置と制御基板の概略構成斜視図である。
【図２】素子基板の封止基板と対向する側の平面概略図である。
【図３】封止基板の素子基板と対向する側の平面概略図である。
【図４】第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の封止基板を除いた平面概略拡大図である。
【図５】図４に示したＡ−Ａ線に沿った断面概略図である。
【図６】第２実施形態に係る有機ＥＬ装置の封止基板を除いた平面概略拡大図である。
【図７】図６に示したＢ−Ｂ線に沿った断面概略図である。
【図８】本発明の有機ＥＬ装置と制御基板の他の概略構成例の斜視図である。
【図９】電子機器の一例である携帯電話の斜視図である。
【符号の説明】
【００６３】
Ｌ…表示領域、Ｍ…非表示領域、１,２…有機ＥＬ装置、１０…有機ＥＬ素子、１１…素子基板、１２…陽極、１３…有機発光層、１４…陰極、１６…隔壁、１７…陰極保護層、１８…有機緩衝層、１９…ガスバリア層、２１…封止基板、２２,２３,２４,２５…引き回し配線、２６，２７…導電配線、３４…透明接着層、４１…第１補助電極、４２，４４…導電接続部、４３…第２補助電極、６００…携帯電話（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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