(57)【要約】【課題】プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法において、電解めっきを行うための給電手段としての接続用リード線を形成することなく、接続端子部を基板のエッジ部分に電解めっきで形成する。【解決手段】プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法は、プリント配線基板の表面全体に形成された銅薄膜を給電用電極として用い、プリント配線基板上の所定領域に電解金めっきを行って端子を形成する端子形成工程と、端子形成工程後のプリント配線基板に回路の配線パターンを形成して外形加工を行う回路形成工程と、を有する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント配線基板の表面全体に形成された銅薄膜を給電用電極として用い、前記プリント配線基板上の所定領域に電解金めっきを行って端子を形成する端子形成工程と、
前記端子形成工程後の前記プリント配線基板に回路の配線パターンを形成して外形加工を行う回路形成工程と、
を有することを特徴とするプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法。
【請求項２】
前記端子形成工程は、
プリント配線基板の表面全体に銅薄膜を形成する銅薄膜形成工程と、
前記銅薄膜形成工程後の前記プリント配線基板の表面全体に感光性ドライフィルムを塗布し、端子が形成される端子形成領域と給電に用いられる給電領域の感光性ドライフィルムを除去する金めっき領域形成工程と、
前記金めっき領域形成工程で形成された前記給電領域に通電して前記端子形成領域に電解金めっきを行う金めっき工程と、
を有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法。
【請求項３】
前記回路形成工程は、
前記端子形成工程後の前記プリント配線基板の表面全体に感光性ドライフィルムを塗布し、回路が形成される回路形成領域と給電に用いられる給電領域の感光性ドライフィルムを除去する銅錫めっき領域形成工程と、
前記銅錫めっき領域形成工程で形成された前記給電領域に通電して前記回路形成領域に銅めっきを行う銅めっき工程と、
前記銅錫めっき領域形成工程で形成された前記給電領域に通電し、前記銅めっき工程後で銅薄膜が形成された前記回路形成領域に錫めっきを行う錫めっき工程と、
を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法。
【請求項４】
前記回路形成工程は、
前記プリント配線基板の回路の配線パターン上に錫めっきが施された後に、該プリント配線基板に形成された銅薄膜を除去する銅薄膜除去工程と、
前記銅薄膜除去工程の後に錫めっきにより形成された錫薄膜を除去する錫薄膜除去工程と、
を有することを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載のプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法。
【請求項５】
前記回路形成工程は、前記プリント配線基板に形成された銅薄膜及び該基板の回路の配線パターン上に形成された錫薄膜が除去された後に、前記プリント配線基板にソルダーレジストを塗布して外形加工を行う後処理工程を有することを特徴とする請求項１から４のいずれか１項に記載のプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法に関し、電極との接続用リード線が不要なカードエッジコネクタを有するプリント配線基板の製造に好ましく適用される技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器にプリント基板を内部実装するために、プリント基板のエッジ部分を接続端子部として、機器に設けられたカードエッジコネクタに直接挿入嵌合して実装するカードエッジコネクタ実装基板が用いられている。このような実装基板の接続端子部にプリント形成される各端子には、導通性の向上を図るため電解金めっきが施されることが多い。この電解金めっきに際して、各接続端子部を電気的につなぐために電極接続用リード線が不可欠となる。
【０００３】
こうして接続端子部に電解金めっきが施され、所定の回路が形成された後、ルータ等による機械装置でプリント基板が必要な大きさに外形加工（カット）されて最終的な基板となる。ここで、この外形加工において接続端子部の外延領域が切り出される場合には、接続端子部から伸びた接続用リード線が切断され、接続用リード線のめくれやばりが生じ、ひいては回路配線パターンの剥離が発生することもある。また、接続用リード線のめくれやばりにより、近接端子とショートする危険性がある。
【０００４】
これに対して、接続用リード線のめくれやばりを防止する技術として、接続用リード線を内層に配置する方法が例えば特許文献１で開示されている。また、例えば特許文献２では、配線基板における端子等の金属露出部を効率的に電解めっきする技術として、配線基板の内部ネットの全端子を一時的に短絡して外部端子に接続してから、この外部端子を電極に接続して電解めっきを行い、その後に短絡を解除して各端子の短絡部分に後処理を施す電解めっき方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−１６２５０８号公報
【特許文献２】特開昭５９−１６５４９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献２の発明は、確かに、配線基板の外部端子に電極を接続するだけで内部ネットの各端子をも一度にめっきできるが、接続用リード線のめくれやばりに対応できるものではない。また、特許文献１の発明は、接続用リード線を基板の内側に配置することで接続用リード線のめくれやばりを防止しようとするものだが、接続用リード線の配置にある程度の工程がかかり、またリード線の露出部分への腐食生成物の発生が懸念される。
【０００７】
そこで、本発明は、プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法において、電解めっきを行うための給電手段としての接続用リード線を形成することなく、接続端子部を基板のエッジ部分に電解めっきで形成することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
かかる目的を達成するために、本発明のプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法は、プリント配線基板の表面全体に形成された銅薄膜を給電用電極として用い、プリント配線基板上の所定領域に電解金めっきを行って端子を形成する端子形成工程と、端子形成工程後のプリント配線基板に回路の配線パターンを形成して外形加工を行う回路形成工程と、を有する。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法において、電解めっきを行うための給電手段としての接続用リード線を形成することなく、接続端子部を基板のエッジ部分に電解めっきで形成することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を示したフローチャートである。
【図２】本発明に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を示したフローチャートである。
【図３】本発明に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を示したフローチャートである。
【図４】本発明に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法で形成された接続端子部を示した図である。
【図５】従来のプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法で形成された接続端子部を示した図である。
【図６】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図７】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図８】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図９】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図１１】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図１２】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図１３】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図１４】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図１５】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図１６】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図１７】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図１８】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図１９】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図２０】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図２１】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図２２】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図２３】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図２４】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図２５】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図２６】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図２７】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【図２８】本発明の実施形態に係るプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明では、図１に示すように、プリント配線基板のカードエッジ端子製造方法は、端子形成工程Ｓ１０、回路形成工程Ｓ２０を有する。端子形成工程Ｓ１０は、プリント配線基板の表面全体に形成された銅薄膜を給電用電極として用い、プリント配線基板上の所定領域に電解金めっきを行って端子を形成する工程で、図２に示すように、導薄膜形成工程Ｓ１１、金めっき領域形成工程Ｓ１２、金めっき工程Ｓ１３を有するものであってよい。回路形成工程Ｓ２０は、端子形成工程Ｓ１０の後のプリント配線基板に回路の配線パターンを形成して外形加工を行う工程で、図３に示すように、銅錫めっき領域形成工程Ｓ２１、銅めっき工程Ｓ２２、錫めっき工程Ｓ２３、銅薄膜除去工程Ｓ２４、錫薄膜除去工程Ｓ２５、後処理工程Ｓ２６を有するものであってよい。
【００１２】
導薄膜形成工程Ｓ１１は、最初の工程で、プリント配線基板の表面全体に銅薄膜を形成する工程である。金めっき領域形成工程Ｓ１２は、銅薄膜形成工程Ｓ１１の後のプリント配線基板の表面全体に感光性ドライフィルムを塗布し、端子が形成される領域（端子形成領域）と給電に用いられる領域（給電領域）の感光性ドライフィルムを除去して、金めっきを行うための領域を確保する工程である。金めっき工程Ｓ１３は、金めっき領域形成工程Ｓ１２で形成された給電領域に通電して端子形成領域に電解金めっきを行い、端子を形成する工程である。
【００１３】
銅錫めっき領域形成工程Ｓ２１は、端子形成工程Ｓ１０の後のプリント配線基板の表面全体に感光性ドライフィルムを塗布し、回路が形成される領域（回路形成領域）と給電に用いられる領域（給電領域）の感光性ドライフィルムを除去して、銅めっきや錫めっきを行うための領域を確保する工程である。銅めっき工程Ｓ２２は、銅錫めっき領域形成工程Ｓ２１で形成された給電領域に通電して回路形成領域に銅めっきを行う工程である。錫めっき工程Ｓ２３は、銅錫めっき領域形成工程Ｓ２１で形成された給電領域に通電し、銅めっき工程Ｓ２２で銅薄膜が形成された回路形成領域に錫めっきを行う工程である。銅薄膜除去工程Ｓ２４は、錫めっき工程Ｓ２３の後、プリント配線基板に形成されて残存する銅薄膜を除去する工程である。錫薄膜除去工程Ｓ２５は、銅薄膜除去工程Ｓ２４の後、錫めっき工程Ｓ２３で形成された錫薄膜を除去する工程である。後処理工程Ｓ２６は、錫薄膜除去工程Ｓ２５の後のプリント配線基板にソルダーレジストを塗布し、基板カット等の外形加工を行う工程である。
【００１４】
図４は、本発明によるプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法で形成された接続端子部を示した図であり、図５は、従来のプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法で形成された接続端子部を示した図である。図４に示すように、本発明によるプリント配線基板のカードエッジ端子製造方法で、従来の方法では必須となる電極接続用リード線３を形成することなく、プリント基板２の基板エッジ部分に端子１を形成することが可能である。本発明では、プリント配線基板が外形加工される前で、表面全体に銅薄膜が形成され導通状態にあるうちに、この銅薄膜を用いて端子形成領域に電解金めっきを施すため、電解金めっきを行うための接続用リード線を形成させる必要がなく、接続端子形成後の基板上に接続用リード線は存在しない。
【００１５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００１６】
［第１実施形態］
まず、シールド板コア４−１について内層パターンを形成するとともに、シールド板表層銅箔４−２を生成するなど積層を行い、シールド板４を製造する（図６）。これは、図２の銅薄膜形成工程Ｓ１１に相当する工程である。次いで、シールド板４に対してスルホール用下穴５の穴あけを行う（図７）。
【００１７】
そして、シールド板４の表面に感光性ドライフィルム６を張り（図８）、露光の後に端子部分７と電解金めっき時の給電部分８のドライフィルムを炭酸ナトリウム等で現像除去する（図９）。これは、図２の金めっき領域形成工程Ｓ１２に相当する工程である。次いで、給電部分８に電気を通して端子部分７に電解金めっき９を生成する（図１０）。これは、図２の金めっき工程Ｓ１３に相当する工程である。次いで、水酸化ナトリウム等でドライフィルム６を剥離する（図１１）。
【００１８】
続いて、電解金めっき９が形成されたシールド板４に感光性ドライフィルム１０を張り（図１２）、露光の後に回路・スルホール部分１１と給電部分８の感光性ドライフィルムを炭酸ナトリウム等で現像除去する（図１３）。これは、図３の銅錫めっき領域形成工程Ｓ２１に相当する工程である。
【００１９】
次に、給電部分８に電気を通して回路・スルホール部分１１に銅めっき１２を生成する（図１４）。これは、図３の銅めっき工程Ｓ２２に相当する工程である。次いで、エッチングレジストとして錫めっき１３を形成する（図１５）。これは、図３の錫めっき工程Ｓ２３に相当する工程である。次いで、シールド板４に残存する感光性ドライフィルム１０を水酸化ナトリウム等で剥離する（図１６）。
【００２０】
そして、シールド板４で露出している銅部分を電解金めっき９と錫めっき１３に影響を与えないエッチング液によりエッチング除去する（図１７）。これは、図３の銅薄膜除去工程Ｓ２４に相当する工程である。次いで、錫めっき１３を電解金めっき９に影響を与えないエッチング液によりエッチング除去する（図１８）。これは、図３の銅薄膜除去工程Ｓ２５に相当する工程である。以上の工程により、電極接続用リード線がなく、電解めっき９が形成されたエッジ端子１、回路１４、スルホール１５を得ることができる。
【００２１】
以後は、ソルダーレジスト塗布、外形加工等を行ってプリント配線板として完成させる。これは、図３の後処理工程Ｓ２６に相当する工程である。
【００２２】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態としてパネルめっきでの製造方法を説明する。まず、内層パターンの形成、シールド板表層銅箔４−２の生成等を行ってシールド板４を製造する（図６）。そして、シールド板４に対してスルホール用下穴５の穴あけを行う（図７）。ここまでは第１実施形態と同様である。
【００２３】
次いで、シールド板４上に銅めっき２０を行い、スルホール２１を形成する（図１９）。これは、図２の銅薄膜形成工程Ｓ１１に相当する工程である。そして、シールド板４の表面に感光性ドライフィルム２２を張り（図２０）、露光の後に端子部分２３と電解金めっき時の給電部分２４のドライフィルムを炭酸ナトリウム等で現像除去する（図２１）。これは、図２の金めっき領域形成工程Ｓ１２に相当する工程である。次いで、給電部分８に電気を通して端子部分２３に電解金めっき２５を生成する（図２２）。これは、図２の金めっき工程Ｓ１３に相当する工程である。次いで、水酸化ナトリウム等でドライフィルム２２を剥離する（図２３）。
【００２４】
続いて、シールド板４の表面に感光性ドライフィルム２６を張り（図２４）、露光の後に回路・スルホール等の導体を残す必要がある部分以外のドライフィルムを炭酸ナトリウム等で現像除去する（図２５）。これは、図３の銅錫めっき領域形成工程Ｓ２１に相当する工程である。このとき、電解金めっき２５のオーバーハング２７（図２８）を防止するため感光性ドライフィルム２６は電解金めっき２５より広い範囲に残すようにする。
【００２５】
次いで、シールド板４で露出している銅部分を金めっき部分に影響を与えないエッチング液でエッチング除去する（図２６）。これは、図３の銅薄膜除去工程Ｓ２４に相当する工程である。なお、第２実施形態では、図１９で基板の表面全体に銅めっきを行っているため、図３の銅めっき工程Ｓ２２、錫めっき工程Ｓ２３、錫薄膜除去工程Ｓ２５に相当する工程はない。そして、水酸化ナトリウム等で感光性ドライフィルム２６を剥離する（図２７）。以上の工程により、電極接続用リード線がなく、電解めっき２５が形成されたエッジ端子１、回路２６、スルホール２１を得ることができる
【００２６】
以後は、ソルダーレジスト塗布、外形加工等を行いプリント配線板として完成させる。これは、第１実施形態と同様で、図３の後処理工程Ｓ２６に相当する工程である。
【００２７】
なお、上述する実施形態は、本発明の好適な実施形態であり、上記実施形態のみに本発明の範囲を限定するものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更を施した形態での実施が可能である。
【符号の説明】
【００２８】
１    エッジ端子
２    プリント基板
３    電極接続用リード線
４    シールド板
４−１    シールド板コア
４−２    シールド板表層銅箔
５，２１    スルホール用下穴
６，１０，２２，２６    感光性ドライフィルム
７，２３    端子部分
８，２４    給電部分
９，２５    電解金めっき
１１    回路・スルホール部分
１２    銅めっき
１３    錫めっき
１４    回路
１５    スルホール
２０    銅めっき
２７    オーバーハング
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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