(57)【要約】【課題】高さが異なる複数の半導体チップが混在する場合においても、半導体装置全体としての厚さを厚くすることなく、十分な放熱効率が確保された半導体装置を実現できるようにする。【解決手段】半導体装置は、実装基板１１と、実装基板１１の上にフリップチップ方式により搭載された複数の半導体チップと、実装基板１１の上に半導体チップ１２を覆うように搭載された放熱性キャップ２５とを備えている。放熱性キャップ２５は、半導体チップの上を覆う天板部２５ａと天板部２５ａを保持する脚部２５ｂとを有し、複数の半導体チップのうちの最も発熱量が大きい半導体チップ１２は、上面と天板部２５ａの下面との間隔が他の半導体チップ１３よりも狭い。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と、
前記実装基板の上にフリップチップ方式により搭載された複数の半導体チップと、
前記実装基板の上に前記半導体チップを覆うように搭載された放熱性キャップとを備え、
前記放熱性キャップは、前記半導体チップの上を覆う天板部と該天板部を保持する脚部とを有し、
前記複数の半導体チップのうちの最も発熱量が大きい半導体チップは、上面と前記天板部の下面との間隔が他の半導体チップよりも狭いことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記半導体チップと前記放熱性キャップとの間にそれぞれ設けられた熱伝導材をさらに備え、
前記最も発熱量が大きい半導体チップの上に設けられた前記熱伝導材は、他の熱伝導材よりも厚さが薄いことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記最も発熱量が大きい半導体チップの上に設けられた前記熱伝導材は、電気伝導体と絶縁体との積層構造となっていることを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記最も発熱量が大きい半導体チップを除く半導体チップと前記放熱性キャップとの間にそれぞれ設けられた熱伝導材をさらに備えていることを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記最も発熱量が大きい半導体チップと前記放熱性キャップとは接していることを特徴とする請求項４に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記天板部は、波状に形成されていることを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記脚部は段差部を有し板バネとして機能することを特徴とする請求項５に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記脚部は、複数の開口部を有していることを特徴とする請求項７に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記熱伝導材の平面形状は、前記半導体チップごとに異なっていることを特徴とする請求項２〜８のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１０】
前記熱伝導材の材質は、前記半導体チップごとに異なっていることを特徴とする請求項２〜９のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記天板面は、前記熱伝導材と接する面に凹凸を有していることを特徴とする請求項２〜１０のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１２】
前記放熱性キャップは、弾性を有する接着材を介して前記実装基板と接着されていることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項１３】
実装基板の上に複数の半導体チップをフリップチップ実装する工程（ａ）と、
前記半導体チップの上面に熱伝導材を配置する工程（ｂ）と、
前記熱伝導材と接するように放熱性キャップを搭載する工程（ｃ）と、
前記工程（ｃ）よりも後に、前記熱伝導材の形状により、放熱性キャップの搭載状態を判定する工程（ｄ）とを備えていることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項１４】
実装基板の上に複数の半導体チップをフリップチップ実装する工程（ａ）と、
前記複数の半導体チップのうちの少なくとも１つの上面と接するように放熱性キャップを前記実装基板の上に搭載する工程（ｂ）とを備え、
前記工程（ｂ）では、前記半導体チップを介して前記放熱性キャップへ流れる電流を測定することにより、前記半導体チップと前記放熱性キャップとの接触を確認することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置及びその製造方法に関し、特に放熱を必要とする複数の半導体チップを搭載した半導体装置及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話及びデジタルスチルカメラ等の各種電子機器は、小型化及び高機能化が要請されている。このため、半導体装置に搭載される半導体チップは、高機能化、処理速度の高速化及びプロセスシュリンクによる小型化を要求されている。その影響により、半導体装置に搭載される半導体チップの発熱量は増大している。さらに、複数の半導体チップを１つの半導体装置に搭載するマルチチップ化が必要不可欠となってきている。その結果、複数の半導体チップを搭載する場合に半導体チップの熱を効率よく放熱することが重要となってきている。
【０００３】
複数の半導体チップを搭載した半導体装置において効率よく放熱を行うために、複数の半導体チップを覆う放熱性キャップを介して放熱板を取り付ける方法が開示されている（例えば、特許文献１を参照。）。
【特許文献１】特開平１０−０３２３０５号公報
【特許文献２】特開２００４−１７２４８９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の放熱性キャップを介して放熱板を取り付ける方法は、高さが異なる複数の半導体チップが混在する場合には対応できないという問題がある。放熱性キャップは、接着材を介して半導体チップと接着される。複数の半導体チップの高さにばらつきがある場合には、高さが高い半導体チップだけが放熱性キャップと接着され、高さが低い半導体チップは放熱性キャップと接着されないという問題が生じるおそれがある。これを避けるために、高さが低い半導体チップにおいて接着材を厚くすることが考えられる。熱伝導率が高い接着材を用いたとしても、接着材の熱伝導率は金属素材と比べてかなり低いため、接着材が厚くなることによる放熱効率の低下は重大である。
【０００５】
このような、問題を解決するために、半導体チップと放熱性キャップとの間に金属材からなる中間曲板を挿入する方法が提案されている（例えば、特許文献２を参照。）。この場合には、高さが低い半導体チップにおいても放熱効率を向上させることができる。しかし、中間曲板を挿入するため、パッケージ化された半導体装置全体としての厚さが厚くなってしまうという問題が生じる。
【０００６】
本発明は、前記の問題を解決し、高さが異なる複数の半導体チップが混在する場合においても、半導体装置全体としての厚さを厚くすることなく、十分な放熱効率が確保された半導体装置を実現できるようにすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記の目的を達成するため、本発明は半導体装置を、最も発熱量が大きい半導体チップと放熱性キャップとの間隔が最も狭くなる構成とする。
【０００８】
具体的に、本発明に係る半導体装置は、実装基板と、実装基板の上にフリップチップ方式により搭載された複数の半導体チップと、実装基板の上に半導体チップを覆うように搭載された放熱性キャップとを備え、放熱性キャップは、半導体チップの上を覆う天板部と該天板部を保持する脚部とを有し、複数の半導体チップのうちの最も発熱量が大きい半導体チップは、上面と天板部の下面との間隔が他の半導体チップよりも狭いことを特徴とする。
【０００９】
本発明の半導体装置は、複数の半導体チップのうちの最も発熱量が大きい半導体チップの上面と天板部の下面との間隔が、他の半導体チップよりも狭い。このため、最も発熱量が大きい半導体チップから放出される熱を効率よく放熱性キャップを介して放熱することができる。他の半導体チップについては放熱効率が最も発熱量が大きい半導体チップよりも低くなる。しかし、半導体装置全体としてみた場合、半導体チップから放出される熱を効率よく放熱することが可能なる。また、半導体チップと放熱性キャップとの間に中間曲板を挿入する必要がないため、半導体装置のパッケージの高さが高くなることもない。
【００１０】
本発明の半導体装置は、半導体チップと放熱性キャップとの間にそれぞれ設けられた熱伝導材をさらに備え、最も発熱量が大きい半導体チップの上に設けられた熱伝導材は、他の熱伝導材よりも厚さが薄い構成としてもよい。
【００１１】
この場合において、熱伝導材は電気伝導体と絶縁体との積層構造となっていてもよい。
【００１２】
本発明の半導体装置は、最も発熱量が大きい半導体チップを除く半導体チップと放熱性キャップとの間にそれぞれ設けられた熱伝導材をさらに備えていてもよい。
【００１３】
本発明の半導体装置において、最も発熱量が大きい半導体チップと放熱性キャップとは接している構成としてもよい。
【００１４】
本発明の半導体装置において、天板部は、波状に形成されている構成としてもよい。
【００１５】
本発明の半導体装置において、脚部は段差部を有し板バネとして機能する構成としてもよい。
【００１６】
本発明の半導体装置において、脚部は、複数の開口部を有していてもよい。
【００１７】
本発明の半導体装置において、熱伝導材の平面形状は、半導体チップごとに異なっていてもよい。
【００１８】
本発明の半導体装置において、熱伝導材の材質は、半導体チップごとに異なっていてもよい。
【００１９】
本発明の半導体装置において、天板面は、熱伝導材と接する面に凹凸を有していてもよい。
【００２０】
本発明の半導体装置において、放熱性キャップは、弾性を有する接着材を介して実装基板と接着されていてもよい。
【００２１】
本発明に係る第１の半導体装置の製造方法は、実装基板の上に複数の半導体チップをフリップチップ実装する工程（ａ）と、半導体チップの上面に熱伝導材を配置する工程（ｂ）と、熱伝導材と接するように放熱性キャップを搭載する工程（ｃ）と、工程（ｃ）よりも後に、熱伝導材の形状により、放熱性キャップの搭載状態を判定する工程（ｄ）とを備えていることを特徴とする。
【００２２】
本発明に係る第２の半導体装置の製造方法は、実装基板の上に複数の半導体チップをフリップチップ実装する工程（ａ）と、複数の半導体チップのうちの少なくとも１つの上面と接するように放熱性キャップを実装基板の上に搭載する工程（ｂ）とを備え、工程（ｂ）では、半導体チップを介して放熱性キャップへ流れる電流を測定することにより、半導体チップと放熱性キャップとの接触を確認することを特徴とする。
【００２３】
第１及び第２の半導体装置の製造方法によれば、放熱性キャップの搭載状態を容易に判断することが可能となる。このため、放熱性キャップを備えた半導体装置の信頼性を向上させることが可能となる。また、生産性も向上する。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係る半導体装置及びその製造方法によれば、高さが異なる複数の半導体チップが混在する場合においても、半導体装置全体としての厚さを厚くすることなく、十分な放熱効率が確保された半導体装置を実現できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
本発明の一実施形態について図面を参照して説明する。図１（ａ）及び（ｂ）は一実施形態に係る半導体装置であり、（ａ）は平面構成を示し、（ｂ）は（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線における断面構成を示している。
【００２６】
本実施形態の半導体装置は図１に示すように、実装基板１１の実装面の上に、複数の半導体チップが搭載されている。図１においては、第１の半導体チップ１２と第２の半導体チップ１３とが金又ははんだ等からなるバンプ端子２１を介してフリップチップ実装されている。第１の半導体チップ１２及び第２の半導体チップ１３と実装基板１１との間には接続部を保護するために封止樹脂２２が充填されている。実装基板１１の実装面と反対側の面（裏面）には、はんだボール等からなる外部接続端子３１が設けられている。外部接続端子３１は、実装基板１１に形成された配線層（図示せず）及びバンプ端子２１を介して第１の半導体チップ１２及び第２の半導体チップ１３のパッド（図示せず）と電気的に接続されている。
【００２７】
実装基板１１の実装面の上には、第１の半導体チップ１２及び第２の半導体チップ１３を覆うように放熱性キャップ２５が設けられている。放熱性キャップ２５は熱伝導率が高い金属等の材料からなる。放熱性キャップ２５は、天板部２５ａと天板部２５ａを保持する脚部２５ｂとを有している。天板部２５ａは熱伝導材２６を介して第１の半導体チップ１２及び第２の半導体チップ１３のパッドが形成された面と反対側の面（上面）と接続されている。脚部２５ｂは接着材２７を介して実装基板１１と接着されている。熱伝導材２６には後で説明するように流動性を示す材料を用いることが好ましい。また、接着効果を有していてもよい。熱伝導材２６が強度の高い接着材ではない場合には、接着材２７には弾力性が大きい接着材を用いることが好ましい。このようにすれば、熱伝導材２６の接着効果が低い場合又は接着効果を有していない場合にも、放熱性キャップ２５を実装基板１１と確実に接着することができる。
【００２８】
本実施形態の半導体装置は、第１の半導体チップ１２の高さが第２の半導体チップ１３の高さよりも高い。このため、第１の半導体チップ１２の上面と天板部２５ａとの間隔は、第２の半導体チップ１３の上面と天板部２５ａとの間隔よりも狭くなっている。このため、第１の半導体チップからの発熱は、第２の半導体チップからの発熱と比べて効率よく放熱性キャップ２５に伝導される。第１の半導体チップ１２を第２の半導体チップ１３よりも消費電力が大きく発熱量が大きい半導体チップとすれば、半導体装置全体としての放熱効率を向上させることが可能となる。
【００２９】
なお、第１の半導体チップ１２の高さを高くすることにより第１の半導体チップ１２と天板部２５ａとの間隔を狭くする例を示した。しかし、第１の半導体チップ１２と実装基板１１との間に設けるバンプ端子２１の高さを高くすることにより、第１の半導体チップ１２と天板部２５ａとの間隔を、第２の半導体チップ１３と天板部２５ａとの間隔よりも狭くしてもよい。
【００３０】
熱伝導材２６は、フリップチップ実装した後の第１の半導体チップ１２及び第２の半導体チップ１３の上面に塗布すればよい。第２の半導体チップ１３の上面に塗布する熱伝導材２６の厚さは、第１の半導体チップ１２の上面に塗布する熱伝導材２６よりも厚くする。厚さのばらつきが多少生じても、第１の半導体チップ１２の上面に塗布された熱伝導材２６と第２の半導体チップ１３の上面に塗布された熱伝導材２６とが確実に放熱性キャップ２５と接続されるように、熱伝導材は流動性を有する材料とすることが好ましい。熱伝導材２６は、あらかじめシート状に加工した後、第１の半導体チップ１２及び第２の半導体チップ１３の裏面に貼り付けてもよい。
【００３１】
第２の半導体チップ１３の上面に塗布する熱伝導材２６の形状を図２に示すようなドーナツ状等とすることにより、放熱性キャップ２５の搭載状況を確認することができる。放熱性キャップ２５が正常に搭載された場合には、第２の半導体チップ１３の上面に塗布された熱伝導材２６は、図３（ａ）に示すように均等に拡がる。しかし、放熱性キャップ２５の天板部２５ａと第２の半導体チップ１３との間隔が広すぎる場合には、図３（ｂ）に示すように熱伝導材２６の拡がりが小さくなる。逆に、間隔が狭すぎる場合には図３（ｃ）に示すように熱伝導材２６の拡がりが大きくなる。また、放熱性キャップ２５の天板部２５ａが第２の半導体チップ１３と平行となっていない場合には図３（ｄ）に示すように熱伝導材２６の拡がりに偏りが生じる。放熱性キャップ２５を搭載する際にずれが生じると図３（ｅ）に示すように熱伝導材２６の拡がりが中心からずれる。
【００３２】
熱伝導材２６は熱伝導率が高いため、半導体装置に熱を加えたときの瞬間的な熱上昇速度変化を赤外線でモニターすることにより、放熱性キャップ２５の下側の熱伝導材２６が目視できなくてもこのような拡がりの異常を検出することができる。
【００３３】
さらに、この利点を利用すれば製造中において、搭載状況を確認しながら放熱性キャップ２５の搭載を行うことができる。また、製造工程内において不良品のスクリーニングを行うことが可能となる。従って信頼性の向上及びコスト削減に有効である。
【００３４】
また、熱伝導材２６の平面形状を変更することにより放熱性キャップ２５の搭載状態を確認することが可能となるだけでなく、第１の半導体チップ１２と第２の半導体チップ１３とに加わる弾性力及び剛性力等を変化させることができる。これにより、発熱量が大きい第１の半導体チップ１２の側の熱伝導材２６により大きな力を加え放熱性を向上させることも可能となる。
【００３５】
第２の半導体チップ１３と熱伝導材２６との接触面積が低下し第２の半導体チップ１３の放熱性が低下するが、第２の半導体チップ１３の発熱量が第１の半導体チップ１２の発熱量と比べてかなり小さく、あまり放熱性を必要としない場合には有用である。
【００３６】
図４に示すように、第１の半導体チップ１２と第２の半導体チップ１３とにおいて熱伝導材の材質を変更してもよい。第１の半導体チップ１２の上面には、接着力は低いが熱伝導率は高い熱伝導材２６Ａを塗布し、第２の半導体チップ１３の上面には弾性及び柔軟性が高く接着力が高い熱伝導材２６Ｂを使用すればよい。このようにすれば、第１の半導体チップ１２については放熱性を低下させることなく、放熱性キャップ２５をより強固に固定することが可能となる。
【００３７】
さらに、熱伝導材２６Ａは熱伝導材２６Ｂよりも早く硬化する熱伝導材とすることが好ましい。放熱性キャップ２５を上部から装着する際の荷重は、熱伝導材２６Ａと熱伝導材２６Ｂとの剛性の違いにより変化する。このため、熱伝導材２６Ａの硬化速度を熱伝導材２６Ｂの硬化速度よりも大きくすることにより、第１の半導体チップ１２と放熱性キャップ２５との接着状態を見極めることが容易となる。
【００３８】
このように熱伝導材を目的に合わせて変更すれば最適な状態で半導体チップと放熱性キャップとを搭載することが可能となり、放熱性及び信頼性の向上の点で有利である。
【００３９】
図５に示すように放熱性キャップ２５の天板部２５ａの裏面に凹凸を設けてもよい。このように凹凸を設けることにより、天板部２５ａと半導体チップとの接着面積が増加する。従って、接着性及び放熱性を向上させることができる。また、凹凸を設けることにより空気を逃がし、熱伝導材２６にボイドが発生しないようにする効果も得られる。
【００４０】
凹凸は狭ピッチの網目状とすることにより接着性及び放熱性を向上させる効果をさらに高めることができる。凹凸は天板部２５ａの裏面をエッチングすることにより容易に形成することができる。また、放熱性キャップ２５をプレス加工する際に一括して成型してもよい。
【００４１】
また、図６に示すように、第１の半導体チップ１２を熱伝導材２６を介さずに天板部２５ａと直接密着させてもよい。放熱は、電気的な接続と異なり２つの部材が密着していなくても効率的に生じる。このため、第１の半導体チップ１２と天板部２５ａとの間に数μｍの隙間が形成されていてもよい。間隔が十分狭ければ熱伝導材２６を挿入した場合よりも放熱性を向上させることができる。
【００４２】
さらに、天板部２５ａを図７に示すように波形としてもよい。天板部２５ａを波形とすることにより平板の場合よりも天板部２５ａと第１の半導体チップ１２とを大きな圧力により接触させることが可能となる。また、天板部２５ａの面積が増大する。これにより、放熱効率を高めることができる。さらに、波形とすることにより放熱性キャップ２５の上部から衝撃が加わった際に、第１の半導体チップ１２に加わる衝撃を緩和させることが可能となる。
【００４３】
放熱性キャップ２５をプレスにより形成する際に、天板部２５ａを波形とすれば加工コストの上昇を抑えることができる。
【００４４】
放熱性キャップ２５の脚部２５ｂに凸状の段差部２５ｃを形成することにより、放熱性キャップ２５に弾性を持たせ、第１の半導体チップ１２と天板部２５ａとの密着性を向上させてもよい。図８（ａ）及び（ｂ）は脚部２５ｂが段差部２５ｃを有する半導体装置であり、（ａ）は平面構成示し、（ｂ）は（ａ）のVIIIｂ−VIIIｂ線における断面構成を示している。
【００４５】
図８には天板部２５ａが平面である構成を示している。このようにすれば第１の半導体チップ１２と天板部２５ａとの密着面積が大きくなり放熱性を向上させることができる。但し、天板部２５ａは波形としてもよい。
【００４６】
図８に示すように平面方形状の放熱性キャップ２５の四隅において脚部２５ｂが開口部２５ｄを有するようにすれば、単一方向の曲げ加工により容易に段差部を形成することができる。さらに、図９に示すように開口部２５ｄの数をさらに多くしてもよい。開口部２５ｄを複数設けることにより放熱性キャップ２５が有する弾性力を変化させ、第１の半導体チップ１２を破損することがない最適な弾性力に容易に調整することが可能となる。また、開口部２５ｄを設けることにより空気を流通させることができ、さらに放熱性を向上させることが可能となる。
【００４７】
放熱性キャップ２５と第１の半導体チップ１２とを直接密着させる場合には、放熱性キャップ２５と第１の半導体チップ１２との密着の度合いを電気的にチェックすることが可能となる。
【００４８】
放熱性キャップ２５は、上側から押しつけることにより実装基板１１に接着搭載する。この際に圧力が大きすぎると、半導体チップを破損してしまうおそれがある。しかし、図１０に示すように実装基板１１の外部接続端子の１つを第１の半導体チップ１２の外枠と導通するようにしておく。これにより、第１の半導体チップ１２の外枠と放熱性キャップ２５とが接触すると、あらかじめ設定した外部接続端子と放熱性キャップ２５との間に電流が流れる。この電流を測定することにより、放熱性キャップ２５の押圧を停止するタイミングの設定が容易となる。従って、第１の半導体チップ１２を破損するおそれを大きく低減できる。また、放熱性キャップ２５を搭載した後で、放熱性キャップ２５と第１の半導体チップ１２との密着不良を検出することも可能である。
【００４９】
また、放熱性キャップ２５と第１の半導体チップ１２との間に電気伝導性を持つ熱伝導材３１と電気絶縁性を持つ熱伝導材３０とを積層した構造としてもよい。この場合には、放熱性キャップ２５と第１の半導体チップ１２との密着に合わせて、電気伝導性を持つ熱伝導材３１が電気絶縁性を持つ熱伝導材３０よりも広がる。これにより、放熱性キャップ２５と第１の半導体チップ１２との間に電流が流れるため、密着の度合いを電気的にチェックすることが可能となる。
【００５０】
各図面において、それぞれの構成要素の厚さ及び長さ等は図面の作成上、実際の形状とは異なる。半導体チップのバンプ端子、基板の接続端子、配線パターン及びビア等については省略したり、図示しやすい個数及び形状としたりしている。
【産業上の利用可能性】
【００５１】
本発明に係る半導体装置及びその製造方法は、高さが異なる複数の半導体チップが混在する場合においても、半導体装置全体としての厚さを厚くすることなく、十分な放熱効率が確保された半導体装置を実現でき、複数の半導体チップを備えた半導体装置及びその製造方法等として有用である。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る半導体装置を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のＩｂ−Ｉｂ線における断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例において、放熱性キャップの搭載状態を確認する原理を示す平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例を示す平面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例を示す断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例を示す断面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例を示す断面図である。
【図８】（ａ）及び（ｂ）は本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は（ａ）のVIIIｂ−VIIIｂ線における断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例を示す平面図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る半導体装置の変形例において、放熱性キャップの搭載状態を確認する原理を示す断面図である。
【符号の説明】
【００５３】
１１      実装基板
１２      第１の半導体チップ
１３      第２の半導体チップ
２１      バンプ端子
２２      封止樹脂
２５      放熱性キャップ
２５ａ    天板部
２５ｂ    脚部
２６      熱伝導材
２６Ａ    熱伝導材
２６Ｂ    熱伝導材
２７      接着材
３１      外部接続端子
【図１】
2010092977.tif 000003
【図２】
2010092977.tif 000004
【図３】
2010092977.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010092977.tif 000009
【図８】
2010092977.tif 000010
【図９】
2010092977.tif 000011
【図１０】
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