(57)【要約】【課題】  信頼性および生産性の高い積層体を提供する。  【解決手段】複数の絶縁体層と導体層とが交互に積層された積層体であって、前記導体層は、第１導体層と、前記第１導体層と前記誘電体層を介して対向し、平面視で前記第１導体層の端部を越えるように互い違いに配置される第２導体層と、を有し、前記第１導体層と前記第２導体層とが互い違いに延びる方向を第１方向，この第１方向に直交する方向を第２方向としたときに、前記第２導体層は、平面視で、前記第１導体層の端部のうち前記第２方向に平行な部分と重なる位置を除く領域に形成されている、積層体。【選択図】  図３
2010278241.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層と導体層とが交互に積層された積層体であって、
前記導体層は、第１導体層と、前記第１導体層と前記誘電体層を介して対向し、平面視で前記第１導体層の端部を越えるように互い違いに配置される第２導体層と、を有し、
前記第１導体層と前記第２導体層とが互い違いに延びる方向を第１方向，この第１方向に直交する方向を第２方向としたときに、
前記第２導体層は、平面視で、前記第１導体層の端部のうち前記第２方向に平行な部分と重なる位置を除く領域に形成されている、積層体。
【請求項２】
前記第１導体層の前記端部は、前記第２方向と平行に延びるストレート部と、前記ストレート部から延び、前記第１方向で、前記ストレート部と異なる位置に存在する変形部と、を有し、
前記第２導体層は、平面視で、前記ストレート部と重なる位置に切欠き部を有する、請求項１に記載の積層体。
【請求項３】
前記変形部は、前記第２方向と平行に延びる副ストレート部を有し、
前記第２導体層は、平面視で前記副ストレート部と重なる位置に副切欠き部を有する、請求項２記載の積層体。
【請求項４】
前記ストレート部は、前記第２方向に互いに離間する第１ストレート部と第２ストレート部とを有し、
前記変形部は、前記第２方向で前記第１ストレート部と前記第２ストレート部との対向する端からそれぞれ延び、前記第１方向に前記ストレート部から離れるに従い前記第２方向の離間距離が小さくなる、請求項２または３に記載の積層体。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の前記積層体と、
前記第１導体層に接続され、前記積層体の側面に形成される第１外部電極と、
前記第２導体層に接続され、前記積層体の側面に形成される第２外部電極と、を有する積層コンデンサ。
【請求項６】
ドクターブレード装置において、ブレードまたはステージを第１方向に動かし、スラリー状の絶縁材料を塗布する絶縁材料塗布工程と、導電材料を前記絶縁材料塗布工程により形成した面に配置する導電材料配置工程とを交互に繰り返して得た積層物を焼成することで絶縁材料を絶縁体層に、導電材料を導電体層とする積層体の製造方法であって、
前記導電材料配置工程は、
第１方向に垂直な第２方向と略平行に延びる端部を有するように導電材料を配置して第１導体パターンを形成する第１導電材料配置工程と、
前記第１導体パターンの端部を越えるように互い違いに配置され、平面視で前記端部のうち前記第２方向と平行な部分と重なる位置を除く領域に導電材料を配置して第２導体パターンを形成する第２導電材料配置工程と、を有し、
前記第１導電材料配置工程，前記絶縁材料塗布工程，前記第２導電材料配置工程がこの順に行なわれる、積層体の製造方法。
【請求項７】
前記第１導電材料配置工程において、前記第１導体パターンは、前記端部に第２方向と平行に延びるストレート部と、前記第１方向で、前記ストレート部と異なる位置に存在する変形部と、を有し、
前記第２導電材料配置工程において、第２導体パターンは、前記ストレート部と重なる位置に切欠き部を有する、積層体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は積層体、それを用いた積層コンデンサ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型化・薄型化に伴い、薄い絶縁体層を挟んで導体層を積層する技術が求められている。
【０００３】
例えば、積層型チップコンデンサでは、小型化及び大容量化が求められ、その方法として、内部電極に挟持される絶縁体層の厚さを薄くし、積層数を増加させる方法が考案されている。
【０００４】
しかしながら、このような方法をとると、内部電極が存在する部分と存在しない部分の絶縁体層のみのマージン部分とで段差が生じ、この段差のため絶縁体層のマージン部分に生じる変形が積層数が増加するにつれて著しくなり、この変形により内部電極同士が短絡する恐れがあった。
【０００５】
そこで、特許文献１には、絶縁体層と内部電極を交互に形成した積層体を２以上得て、この積層体同士を積層して積層型チップコンデンサを得る方法が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平６−３４２７３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に記載された方法では、個々の積層体の積層数を少なくすることで絶縁体層のマージン部における変形を小さくすることはできるが、この場合でも内部電極同士の短絡が生じる恐れがあった。そして、これは絶縁体層の厚みが薄くなるにつれ顕著となる恐れがあった。
【０００８】
また、１つの積層型コンデンサを得るために２以上の積層体を別々に形成し、さらにそれらを位置合わせして積層するため、製造工程が多く生産性が低いという問題点があった。さらに、積層体同士を積層する際に位置ズレが生じて、容量にバラつきが生じ、信頼性が低くなるという問題点もあった。
【０００９】
本発明は上述の事情に鑑みて案出されたものであり、その目的は、生産性が高く、かつ、導電体層同士の短絡を抑制した、信頼性の高い積層体、積層コンデンサ及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の積層体は、複数の絶縁体層と導体層とが交互に積層された積層体であって、
前記導体層は、第１導体層と、前記第１導体層と前記誘電体層を介して対向し、平面視で前記第１導体層の端部を越えるように互い違いに配置される第２導体層と、を有し、
前記第１導体層と前記第２導体層とが互い違いに延びる方向を第１方向，この第１方向に直交する方向を第２方向としたときに、
前記第２導体層は、平面視で、前記第１導体層の端部のうち前記第２方向に平行な部分と重なる位置を除く領域に形成されている、ものである。
【００１１】
また、本発明の積層コンデンサは、上記構成の積層体と、
前記第１導体層に接続され、前記積層体の側面に形成される第１外部電極と、
前記第２導体層に接続され、前記積層体の側面に形成される第２外部電極と、を有するものである。
【００１２】
また、本発明の積層体の製造方法は、ドクターブレード装置において、ブレードまたはステージを第１方向に動かし、スラリー状の絶縁材料を塗布する絶縁材料塗布工程と、導電材料を前記絶縁材料塗布工程により形成した面に配置する導電材料配置工程とを交互に繰り返して得た積層物を焼成することで絶縁材料を絶縁体層に、導電材料を導電体層とする積層体の製造方法であって、
前記導電材料配置工程は、
第１方向に垂直な第２方向と略平行に延びる端部を有するように導電材料を配置して第１導体パターンを形成する第１導電材料配置工程と、
前記第１導体パターンの端部を越えるように互い違いに配置され、平面視で前記端部のうち前記第２方向と平行な部分と重なる位置を除く領域に導電材料を配置して第２導体パターンを形成する第２導電材料配置工程と、を有し、
前記第１導電材料配置工程，前記絶縁材料塗布工程，前記第２導電材料配置工程がこの順に行なわれる、ものである。
【発明の効果】
【００１３】
複数の絶縁体層と導体層とが交互に積層される場合には、絶縁体層の変形は、第１導体層の端部において最も大きくなり、導体層同士の短絡が生じる恐れがある。
【００１４】
これに対して、本発明の積層体によれば、第２導体層は、平面視で、第１導体層の端部のうち第２方向に平行な部分と重なる位置を除く領域に形成されている。これにより、端部において、厚み方向で第１導体層と第２導体層との距離が近くなったとしても、平面方向では重ならないため、短絡の生じない、信頼性の高い積層体となる。
【００１５】
さらに、第１導体層及び第２導体層の平面視における形状のみで両者の短絡を抑制することから、新たな部材や、製造工程を追加する必要がないため、生産性の高い積層体となる。
【００１６】
また、本発明の積層コンデンサは、上述のような信頼性及び生産性の高い積層体を用いることから、信頼性及び生産性の高い積層コンデンサとなる。
【００１７】
また、本発明の積層体の製造方法によれば、第１方向に垂直な第２方向と略平行に延びる端部を有するように導電材料を配置して第１導体パターンを形成する第１導電材料配置工程と、前記第１導体パターンの端部を越えるように互い違いに配置され、平面視で前記端部のうち前記第２方向と平行な部分と重なる位置を除く領域に導電材料を配置して第２導体パターンを形成する第２導電材料配置工程と、を有することから、端部において、第１導体パターンと第２導体パターンとが平面視で重ならないため、短絡の生じない、信頼性の高い積層体の製造方法となる。
【００１８】
また、第１導体パターン及び第２導体パターンの形状により信頼性の高い積層体を実現するため、製造工程は増加ないので、生産性の高い積層体の製造方法となる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ），（ｂ）はそれぞれ、本発明の積層体の実施形態を示す模式的な平面図及び断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、図１に示す積層体の第１導体層，第２導体層及び両者の配置関係を説明する、要部拡大平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、図２の変形例を示す第１導体層，第２導体層及び両者の配置関係を説明する、要部拡大平面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）はそれぞれ、図２に示す第１導体層及び第２導体層の変形例を示す、要部拡大平面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、本発明の積層体の製造方法の各工程を示す要部拡大平面図及び断面図である。
【図６】本発明の積層体の製造方法を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下に図面を参照して、本発明に係る積層体の好適な実施形態を詳細に説明する。また、以下の実施の形態で用いられる図は模式的なものであり、図面上の寸法比率は現実のものとは必ずしも一致していない。また、理解を容易にするために、上面に位置する一部の構成要素の図示を省略する場合がある。また、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。なお、本実施形態では積層コンデンサを例に説明する。また、以下の図面においても同様だが、同様の箇所には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００２１】
図１（ａ），（ｂ）は、本発明の一実施形態である積層体１０を用いた積層コンデンサ２０の平面図及び図１（ａ）のＩ−Ｉ線における断面図である。また、図２（ａ）は、図１において破線で囲んだ領域の第１導体層の形状を示す要部拡大平面図，図２（ｂ）は、図１において破線で囲んだ領域の第２導体層の形状を示す要部拡大平面図，図２（ｃ）は、図２（ａ），（ｂ）に示す第１及び第２導体層の配置関係を示す透視状態の要部拡大平面図である。図２（ｃ）において、第１及び第２導体層間に存在する絶縁体層を省略するとともに、理解を容易にするために、第２導体層に網掛けを付している。
【００２２】
図１に示すように積層体１０は、絶縁体層１と導体層４とが交互に積層されてなる。ここで、外部電極５ａが，他方側面には第２外部電極５ｂが設けられており、この互い違いに積層された導体層４がこの外部電極５ａ，５ｂに交互に接続されて、積層コンデンサ２０を構成している。ここで、互い違いに導体層４が延びる方向を第１方向（図１（ａ）の横方向），平面視で第１方向と直交する方向を第２方向（図１（ａ）の縦方向）とする。
【００２３】
この互い違いに延びる導体層４のうち、絶縁体層１を１層挟んで対向する１組の導体層４を、第１導体層２，第２導体層３とすると、第２導体層３は第１導体層２の端部２ａを超えて、第１導体層２と互い違いになるように配置されている。端部２ａは、平面視で、絶縁体層１，第１及び第２導体層２，３が存在する領域と、絶縁体層１及び第２導体層３のみが存在する領域と、の境界部分である。
【００２４】
従来は、このような端部近傍において導体層間の短絡が生じる不具合が多く発生していた。これは、端部において、導体層の厚さ分の段差が発生している面の上に絶縁体層を積層するときに、この段差に起因して上部の絶縁体層が変形し、端部近傍の絶縁体層の厚みが著しく薄くなることに起因する。このような不具合は、積層数が多く、積層方向に対して上側にある導体層において特に顕著となる。
【００２５】
そこで、本実施形態では、第２導体層３の平面視における形状を、第１導体層２の端部２ａのうち第２方向に平行な部分と重なる位置を除く領域に形成することで短絡を抑制するものである。以下、具体的な形状について説明する。
【００２６】
平面視で、端部２ａの位置する領域の、第１及び第２導体層２，３の形状及び配置関係について、図２を用いて説明する。
【００２７】
本実施形態の積層体１０において、端部２ａの一部を拡大すると、図２（ａ）に示すように、第１導体層２の端部２ａは、第２方向に平行なストレート部２ｂと、ストレート部２ｂの第１方向における座標位置と異なる座標位置に存在する変形部２ｃとを有する構成となっている。このように、端部２ａを、ストレート部２ｂの第１方向における座標位置からずらした位置に存在する領域を設けるように第１導体層２を構成する。
【００２８】
次に、この第１導体層２の上面に絶縁体層１を１層介して積層される第２導体層３は、図２（ｂ）に示すように、切欠き部３ｂを有する形状となっている。切欠き部３ｂは矩形状となっており、平面視で、第１方向に平行な幅ｗ１，第２方向に平行な幅ｗ２に切り抜かれている。
【００２９】
このような第１及び第２導体層２，３は、平面視で図２（ｃ）に示すように配置されている。すなわち、第１導体層２のストレート部２ｂに対応する位置に、第２導体層３の切欠き部３ｂが重なるように配置されている。これにより、厚み方向で、第１及び第２導体層２，３間の絶縁体層１が薄くなるストレート部２ｂに重なる位置において、導体層４が延在する平面（第１方向と第２方向とで形成される平面）の面内での接触を回避することができるので、第１及び第２導体層２，３間の短絡を抑制することができ、信頼性の高い積層体１０を提供することができる。そして、信頼性の高い積層体１０を用いることにより、同様に信頼性の高い積層コンデンサ２０を提供することができる。
【００３０】
ここで、積層体１０を積層コンデンサ２０に用いる場合には、変形部２ｃ及び切欠き部３ｂの存在により、第１及び第２導体層２，３の対向面積が少なくなるが、このような部分が形成される領域は、平面視で端部２ａと重なる一部の領域であり、第１及び第２導体層２，３の対向する全面積に比べると僅かであるため、積層コンデンサ２０の容量には大きな影響は生じない。例えば、第１方向の座標において、ストレート部２ｂから、変形部２ｃのうちストレート部２ｂから最も離れた位置の差分をｗ０，第１及び第２導体層２，３の対向する幅をｗとしたとき、ｗ０／ｗを０．１以下とすればよい。
【００３１】
なお、切欠き部３ｂの幅ｗ１，ｗ２は、第２導体層３がストレート部２ｂと重ならなければ適宜自由に設定できるが、例えば、幅ｗ１は、幅ｗ０と同程度するように、幅ｗ２は、ストレート部２ｂの第２方向の長さをｌとしたときに１．１ｌ程度としてもよい。なお、最適な大きさについては、後述するように、絶縁体層１や導体層４の厚みや絶縁体層１を形成する条件等を考慮して設定することができる。
【００３２】
なお、導体層４のうち平面視で第１方向に平行の延びる辺の近傍では、絶縁体層１に変形は生じるが、その変形部を超えて延在するような導体層４は存在しないので、導体層４同士の短絡が生じる恐れは少ない。このため、導体層４のうち、第２方向と平行に延びる部分のみにおいて、導体層４の形状を考慮すればよい。
【００３３】
このような、積層体１０を構成する絶縁体層１は、絶縁性を有する材料からなれば特に限定はされず、例えばガラスセラミックスやアルミナセラミックス・ムライトセラミックス等，ＳｉＯ２やエポキシなどの樹脂材料等の電気絶縁材料から成る。例えばアルミナ１８〜２４重量％と石英８〜１７重量％、コージェライト１３〜２５重量％、残部がホウ珪酸ガラスであるガラスセラミックスで形成される場合であれば、７２〜７６重量％の酸化珪素、１５〜１７重量％の酸化ホウ素、２〜４重量％のアルミナ、１．５重量％以下の酸化マグネシウム、１．１〜１．４重量％の酸化ジルコニウム、合量が２〜３重量％の酸化リチウム・酸化カリウム・酸化ナトリウムから成るホウ珪酸ガラス粉末に１８〜２４重量％のアルミナ粉末、８〜１７重量％の石英粉末、１３〜２５重量％のコージェライト粉末および適当な有機バインダ・溶剤・可塑剤・分散剤等を添加混合してスラリー状となすとともに、このスラリーを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法を採用してシート状となすことによってグリーンシート（生シート）を得て、しかる後、所定のグリーンシートに導体層４となる層を配置するとともに複数枚を上下に積層してグリーンシート積層体となし、最後にグリーンシート積層体を約９００℃の温度で焼成することによって製作される。
【００３４】
また、積層体１０を用いて積層コンデンサ２０とする場合には、例えばチタン酸バリウム等を用い、厚さは、１μｍ〜２０μｍとすればよい。
【００３５】
導体層４は、導電性を有する材料からなれば特に限定されないが、例えば、Ａｇ，Ａｕ，Ｐｔ，Ｐｄ，Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅ，Ｃｕ等の金属やそれらの合金，ＩｒＯ２，ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等の酸化物導電体を用いて、厚さ０．１〜５μｍ程度とすればよい。例えば、Ｃｕから成る導体層４を、グリーンシートを焼成することで得る絶縁体層１と交互に積層する場合には、Ｃｕの粉末に適当な有機バインダ・溶剤等を添加混合して得た金属ペーストを各絶縁体層１となるグリーンシートの上下面に予めスクリーン印刷法等の厚膜手法を採用して所定のパターンに印刷塗布しておきグリーンシート積層体を焼成することによって、積層体１０の内部に所定パターンに形成・配設される。なお、第１導体層２と第２導体層３とは同一の材料でも異なる材料でもよいが、生産性を考慮すると同一材料で形成することが好ましい。
【００３６】
このように積層体１０は、例えば、絶縁体層１となるグリーンシートと導体層４となる層とを交互に複数層積層後、焼成して得る。積層数は適宜自由に設定すればよいが、例えば３０〜１０００層積層すればよい。
【００３７】
そして、この積層体１０の側面に形成される第１及び第２外部電極は、導電性を有する材料からなれば特に限定されないが、例えばＣｕ等を用いることができる。
【００３８】
（第１及び第２導体層の変形例）
次に、図２に示す第１及び第２導体層２，３の変形例について、図３を用いて説明する。
【００３９】
図３（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、第１導体層の形状を示す要部拡大平面図，第２導体層の形状を示す要部拡大平面図，第１及び第２導体層の配置関係を示す透視状態の要部拡大平面図である。
【００４０】
図３（ａ）に示すように、第１導体層２の端部２ａは、ストレート部２ｂと変形部２ｃを有する。ここで、ストレート部２ｂは、第２方向に互いに離間する第１ストレート部２ｂ１，第２ストレート部２ｂ２を含んでおり、変形部２ｃは、第１ストレート部２ｂ１と第２ストレート部２ｂ２との互いに対向する側の端から第１方向に平行に延びる領域と、この領域に連続して設けられ、第２方向に平行に延びる副ストレート部２ｄとを含んでいる。
【００４１】
第２導体層３は、図３（ｂ）に示すように、切欠き部３ｂ，副切欠き部３ｄを有する形状となっている。切欠き部３ｂ，副切欠き部３ｄは、図３（ｃ）に示すように、第１導体層２のストレート部２ｂ，副ストレート部２ｄに対応する位置に設けられている。
【００４２】
第１導体層２が、ストレート部２ｂ以外にも第２方向に平行に延びる副ストレート部２ｄを有する場合には、この副ストレート部２ｄの近傍でも直上に位置する絶縁体層１が変形し、短絡が生じる恐れがある。このため、副ストレート部２ｄに対応する位置においても第２導体層３を切り抜くことで、効果的に両者の短絡を抑制することができる。
【００４３】
このように、第２導体層３は、平面視で、端部２ａのうち第２方向に平行な部分と重なる位置を除く領域に形成されているものとなり、第１及び第２導体層２，３間の短絡を抑制することができる。なお、第２方向に平行な部分が、第１方向の異なる座標位置に複数存在する場合には、最も端に存在する部分をストレート部２ｂとし、その他を副ストレート部２ｄとする。
【００４４】
また、図３においては、変形部２ｃは、第１ストレート部２ｂ１と第２ストレート部２ｂ２との互いに対向する側の端から第１方向に平行に延びる領域と、この領域に連続して設けられ、第２方向に平行に延びる副ストレート部２ｄとを含んでいたが、図４（ａ）に示すように、変形部２ｃは、第１ストレート部２ｂ１と第２ストレート部２ｂ２との互いに対向する側の端からそれぞれ延び、第１方向にストレート部２ｂから離れるに従い第２方向の離間距離が小さくなるようにしてもよい。このように構成することで、第２導体層３に副切欠き部３ｄを設ける必要がなくなるため、導体面積を広くとることができるので好ましい。なお、図４（ａ）では、変形部２ｃは、平面形状が直線で形成されているが、２つのストレート部２ｂ１，２ｂ２の端部をＵ字でつなぐように、曲線で形成してもよい。
【００４５】
また、図３に示すパターンを単位構成として、それを図４（ｂ）に示すように繰り返す構成としてもよい。
【００４６】
さらに、図２〜図４に示すパターンを単位構成として、それら単体を繰り返す構成や、複数の単位構成を組み合わせて繰り返す構成にして、端部２ａ全体が有するようにしてもよい。
【００４７】
（積層体の製造方法）
次に、図１に示す積層体１０を例に、積層体１０の製造方法について図５を用いて説明する。なお、導体層４の形状は図３に示すものとする。図５（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ、積層体１０の製造工程を示す、平面図および、平面図のII−II線における断面図である。なお、図中において、理解を容易にするために特徴部分を強調している。
【００４８】
積層体１０は、ドクターブレード装置において、ブレードまたはステージを第１方向に動かし、スラリー状の絶縁材料を塗布する絶縁材料塗布工程と、導電材料を前記絶縁材料塗布工程により形成した面に配置する導電材料配置工程とを交互に繰り返して得た積層物を焼成することで絶縁材料を絶縁体層に、導電材料を導電体層にして、製造する。
【００４９】
＜第１導電材料配置工程＞
まず、図５（ａ）に示すように、後から焼成することにより絶縁層１となる絶縁材料からなるグリーンシート１’上に、通常の印刷技術により、第１方向に垂直な第２方向と略平行に延びる端部を有するように導電材料を配置して第１導体パターン２’を形成する。
【００５０】
第１導体パターン２’は、第２方向と略平行に延びる端部２ｂ’を有し、端部２ｂ’には、ストレート部２ｂ’と第１方向で、ストレート部２ｂ’と異なる位置に存在する変形部２ｃ’を有するようにパターニングする。
【００５１】
＜絶縁材料塗布工程＞
次に、図５（ｂ）に示すように、ドクターブレード法にて、第１導体パターン２’の上面に、絶縁材料を塗布しグリーンシート１”を形成する。
【００５２】
＜第２導電材料配置工程＞
次に、図５（ｃ）に示すように、第１導体パターン２’の端部２ａ’を越えるように互い違いに配置されるような、第２導体パターン３’を形成する。第２導体パターン３’は、ストレート部２ｂ’と重なる位置に切欠き部３ｂ’を有するように形成される。
【００５３】
このように、導電材料配置工程のうち第１導電材料配置工程，第２導電材料配置工程を、絶縁材料塗布工程を挟んで連続して行なうことで、第２導体パターン３’を、平面視で、端部２ａ’のうち第２方向と平行な部分と重なる位置を除く領域に導電材料を配置するようなパターンとすることができる。
【００５４】
平面視で、端部２ａ’に重なる位置において、グリーンシート１”は変形する。これにより、厚み方向でみると、端部２ａ’の角部付近では、グリーンシート１”の厚みが薄くなる。しかしながら、厚み方向で第１及び第２導体パターン２’，３’との距離が近接しても、平面視ではその部分の第２導体パターン３’が切り抜かれているため、短絡の発生を抑制することができる。これにより、信頼性の高い積層体の製造方法を提供することができる。また、このような信頼性の高い積層体を、第１及び第２導体パターン２’，３’のパターニング形状を工夫するだけで得ることができるので、新たな工程が不要となり、生産性の高い積層体の製造方法を提供することができる。
【００５５】
ここで、このドクターブレードを用いた製造方法についてさらに詳述する。
【００５６】
図６に示すように、ドクターブレード装置では、スラリー状の絶縁材料をブレードからステージ上に供給しつつ、ステージ（又はブレード）を第１方向（搬送方向）に動かすことで、面方向に絶縁材料を塗布することができる。ここで、図６（ａ）に示すように、導電材料の第１導体パターン２’が存在する場合には、ステージとともに第１導体パターン２’もステージの搬送速度で移動することとなる。これに対して、ブレードから供給される絶縁材料は、供給されるときの圧力にもよるが、一般に高い粘度を有するため、厚み方向に速度分布をもち、特にステージに近い側での移動速度は搬送速度よりも遅くなることが想定される。これにより、第１導体パターン２’の端部２ａ’が移動することにより絶縁材料の一部が端部２ａ’により押し出され、絶縁材料の厚み方向に隆起部が形成され、その隆起部の近傍では逆に厚みが薄くなる可能性がある。このような現象は、第１導体パターン２’が、ステージの搬送方向（第１方向）と直交する第２方向に延びるストレート部２ｂ’が存在するときにのみ問題となる。すなわち、第１導体パターン２’のうち、第１方向に対して垂直からずれた角度の部分では、絶縁材料の変形は生じにくくなる。このため、例えば、変形部２ｂ’が、図２，図４（ａ）に示すような形状の場合には、その上部に第２導体パターン３’が形成されても短絡が発生する可能性は低い。
【００５７】
なお、図６（ｂ）に示すように、絶縁材料の厚みｈは、ブレードの刃先長さＬ，ステージの搬送速度ｕｗ，絶縁材料の粘度μ，ブレードの刃先から塗布面までの高さＨ（第１導体パターン２’の存在しない部位における高さＨＬ，存在する部位の高さＨＲ），ブレードの刃先直下の領域において、第１導体パターン２’の存在しない部位の長さｌＲ，存在す部位の長さｌＬ，ブレードの刃先入り口及び出口における絶縁材料の圧力Ｐｉｎ，Ｐｏｕｔにより、式（１）で表される。なお、境界条件として、Ｐｏｕｔは０とすることができる。
【００５８】
【数１】
2010278241.tif 000003
【００５９】
式（１）から、絶縁材料の厚みｈが端部２a’付近で増加し、隆起する範囲を計算し、それを元に、第２導体パターン３’の切欠き部３ｂ’の大きさを決定すればよい。
【００６０】
本発明は、以上の実施形態及び変形例に限定されず、種々の態様で実施されてよい。
【００６１】
例えば、積層体としてセラミックコンデンサを例に説明したが、電子部品において、基板上に、配線の引き回しを行なうために、厚み方向に（立体的に）配線（導体層）と絶縁体層を積層してもよい。
【符号の説明】
【００６２】
１・・・絶縁体層
２・・・第１導体層
３・・・第２導体層
４・・・導体層
５ａ・・第１外部電極
５ｂ・・第２外部電極
１０・・積層体
２０・・積層コンデンサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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