(57)【要約】      （修正有）【課題】良好な熱可塑性、耐衝撃性、及び耐熱性を有し、成形加工に適したセルロース誘導体を提供すること。【解決手段】下記一般式（Ｉ）で表される基、及び下記一般式（ＩＩ）で表される基を有するセルロース誘導体。2010241849.tif 000009【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（Ｉ）で表される基、及び下記一般式（ＩＩ）で表される基を有するセルロース誘導体。
【化１】
2010241849.tif 000008
（一般式（Ｉ）および一般式（ＩＩ）中、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は、各々独立に、ハロゲン原子、アルキル基、またはアルコキシ基を表す。Ｒ４は炭素数３〜１７の脂肪族基を表す。ｎ１、ｎ２、及びｎ３は、各々独立に、０〜５の整数を表す。＊は、セルロースのグルコース環の２位、３位または６位の炭素原子と結合する部位を表す。）
【請求項２】
一般式（ＩＩ）におけるＲ４が分岐構造を有する脂肪族基である請求項１に記載のセルロース誘導体。
【請求項３】
一般式（ＩＩ）におけるＲ４が炭素数３〜９の脂肪族基である請求項１または２に記載のセルロース誘導体。
【請求項４】
一般式（ＩＩ）におけるＲ４が炭素数６〜８の脂肪族基である請求項１または２に記載のセルロース誘導体。
【請求項５】
一般式（Ｉ）におけるｎ１、ｎ２、及びｎ３が全て０である請求項１〜４のいずれかに記載のセルロース誘導体。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載のセルロース誘導体を含有する樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜５のいずれかに記載のセルロース誘導体または請求項６に記載の樹脂組成物を成形して得られる成形体。
【請求項８】
請求項７に記載の成形体から構成される電気電子機器用筺体。
【請求項９】
請求項１〜５のいずれかに記載のセルロース誘導体の製造方法であって、セルロースに、塩基存在下、トリフェニルメチルハライドまたはトリフェニルメチルハライド誘導体を反応させる工程と、酸クロリドまたは酸無水物を反応させる工程とを含む、セルロース誘導体の製造方法。
【請求項１０】
前記トリフェニルメチルハライドまたはトリフェニルメチルハライド誘導体を反応させる工程と、前記酸クロリドまたは酸無水物を反応させる工程とが１つの反応容器で行われる、請求項９に記載のセルロース誘導体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、セルロース誘導体、樹脂組成物、成形体、電気電子機器用筺体、及びセルロース誘導体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コピー機、プリンター等の電気電子機器を構成する部材には、その部材に求められる特性、機能等を考慮して、各種の素材が使用されている。例えば、電気電子機器の駆動機等を収納し、当該駆動機を保護する役割を果たす部材（筺体）にはＰＣ（Ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ＡＢＳ（Ａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ）樹脂、ＰＣ／ＡＢＳ等が一般的に多量に使用されている（特許文献１）。これらの樹脂は、石油を原料として得られる化合物を反応させて製造されている。
【０００３】
ところで、石油、石炭、天然ガス等の化石資源は、長年月の間、地中に固定されてきた炭素を主成分とするものである。このような化石資源、または化石資源を原料とする製品を燃焼させて、二酸化炭素が大気中に放出された場合には、本来、大気中に存在せずに地中深くに固定されていた炭素を二酸化炭素として急激に放出することになり、大気中の二酸化炭素が大きく増加し、これが地球温暖化の原因となっている。したがって、化石資源である石油を原料とするＡＢＳ、ＰＣ等のポリマーは、電気電子機器用部材の素材としては、優れた特性を有するものであるものの、化石資源である石油を原料とするものであるため、地球温暖化の防止の観点からは、その使用量の低減が望ましい。
【０００４】
一方、植物由来の樹脂は、元々、植物が大気中の二酸化炭素と水とを原料として光合成反応によって生成したものである。そのため、植物由来の樹脂を焼却して二酸化炭素が発生しても、その二酸化炭素は元々、大気中にあった二酸化炭素に相当するものであるから、大気中の二酸化炭素の収支はプラスマイナスゼロとなり、結局、大気中のＣＯ２の総量を増加させない、という考え方がある。このような考えから、植物由来の樹脂は、いわゆる「カーボンニュートラル」な材料と称されている。石油由来の樹脂に代わって、カーボンニュートラルな材料を用いることは、近年の地球温暖化を防止する上で急務となっている。
【０００５】
このため、ＰＣポリマーにおいて、石油由来の原料の一部としてデンプン等の植物由来資源を使用することにより石油由来資源を低減する方法が提案されている（特許文献２）。
【０００６】
なお、下記特許文献３にはトリチルセルロースの芳香族アシル誘導体を溶液製膜法によりフィルム化することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開昭５６−５５４２５号公報
【特許文献２】特開２００８−２４９１９号公報
【特許文献３】特開２００７−２９７５６０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献３に記載されたトリチルセルロースの芳香族アシル誘導体は、熱可塑性は有しておらず溶融成形はできない。
本発明者らは、カーボンニュートラルな樹脂として、セルロースを使用することに着目した。しかし、セルロースは一般的に熱可塑性を持たないため、加熱等により成形することが困難であるため、成形加工に適さない。また、たとえ熱可塑性を付与できたとしても、耐衝撃性、耐熱性に劣るといった問題がある。
本発明の目的は、良好な熱可塑性、耐衝撃性、及び耐熱性を有し、成形加工に適したセルロース誘導体を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、セルロースの分子構造に着目し、当該セルロースを特定構造のセルロース誘導体にすることにより、良好な熱可塑性、耐衝撃性及び耐熱性を発現することを見出し、本発明を完成するに至った。
すなわち、上記課題は以下の手段により達成することができる。
【００１０】
１．  下記一般式（Ｉ）で表される基、及び下記一般式（ＩＩ）で表される基を有するセルロース誘導体。
【００１１】
【化１】
2010241849.tif 000002
【００１２】
（一般式（Ｉ）および一般式（ＩＩ）中、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は、各々独立に、ハロゲン原子、アルキル基、またはアルコキシ基を表す。Ｒ４は炭素数３〜１７の脂肪族基を表す。ｎ１、ｎ２、及びｎ３は、各々独立に、０〜５の整数を表す。＊は、セルロースのグルコース環の２位、３位または６位の炭素原子と結合する部位を表す。）
２．  一般式（ＩＩ）におけるＲ４が分岐構造を有する脂肪族基である上記１に記載のセルロース誘導体。
３．  一般式（ＩＩ）におけるＲ４が炭素数３〜９の脂肪族基である上記１または２に記載のセルロース誘導体。
４．  一般式（ＩＩ）におけるＲ４が炭素数６〜８の脂肪族基である上記１または２に記載のセルロース誘導体。
５．  一般式（Ｉ）におけるｎ１、ｎ２、及びｎ３が全て０である上記１〜４のいずれかに記載のセルロース誘導体。
６．  上記１〜５のいずれかに記載のセルロース誘導体を含有する樹脂組成物。
７．  上記１〜５のいずれかに記載のセルロース誘導体または上記６に記載の樹脂組成物を成形して得られる成形体。
８．  上記７に記載の成形体から構成される電気電子機器用筺体。
９．  上記１〜５のいずれかに記載のセルロース誘導体の製造方法であって、セルロースに、塩基存在下、トリフェニルメチルハライドまたはトリフェニルメチルハライド誘導体を反応させる工程と、酸クロリドまたは酸無水物を反応させる工程とを含む、セルロース誘導体の製造方法。
１０．  前記トリフェニルメチルハライドまたはトリフェニルメチルハライド誘導体を反応させる工程と、前記酸クロリドまたは酸無水物を反応させる工程とが１つの反応容器で行われる、上記９に記載のセルロース誘導体の製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明のセルロース誘導体、及び該セルロース誘導体を含む樹脂組成物は、優れた熱可塑性を有するため、成形体とすることができる。また、本発明のセルロース誘導体又は樹脂組成物によって形成された成形体は、良好な耐衝撃性、耐熱性等を有しており、自動車、家電、電気電子機器等の構成部品、機械部品、住宅・建築用材料等として好適に使用することができる。また、植物由来の樹脂であるため、温暖化防止に貢献できる素材として、従来の石油由来の樹脂に代替できる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明について詳細に説明する。
１．セルロース誘導体
本発明のセルロース誘導体は、下記一般式（Ｉ）で表される基、及び下記一般式（ＩＩ）で表される基を有する。
【００１５】
【化２】
2010241849.tif 000003
【００１６】
（一般式（Ｉ）および一般式（ＩＩ）中、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は、各々独立に、ハロゲン原子、アルキル基、またはアルコキシ基を表す。Ｒ４は炭素数３〜１７の脂肪族基を表す。ｎ１、ｎ２、及びｎ３は、各々独立に、０〜５の整数を表す。＊は、セルロースのグルコース環の２位、３位または６位の炭素原子と結合する部位を表す。）
【００１７】
すなわち、本発明のセルロース誘導体は、下記一般式（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位を有する。
一般式（ＩＩＩ）
【００１８】
【化３】
2010241849.tif 000004
【００１９】
上記一般式（ＩＩＩ）において、Ｘ２、Ｘ３及びＸ６は、それぞれ独立に、水酸基またはその他の置換基を表す。但し、Ｘ２、Ｘ３、及びＸ６の少なくとも一部が、前記一般式（Ｉ）で表される基に置換され、かつ別の少なくとも一部が、前記一般式（ＩＩ）で表される基に置換されている。
セルロース誘導体の複数の繰り返し単位において、複数あるＸ２、Ｘ３、及びＸ６は各々同一でも異なっていてもよい。
前記一般式（Ｉ）で表される基と前記一般式（ＩＩ）で表される基とによる置換は、Ｘ２、Ｘ３及びＸ６の一部でよいため、前記一般式（Ｉ）で表される基や前記一般式（ＩＩ）で表される基でないＸ２、Ｘ３及びＸ６は水酸基またはその他の置換基であってよい。
【００２０】
本発明のセルロース誘導体は、上記のようにセルロースのβ−グルコース環の２位、３位または６位の炭素原子に結合した水酸基の少なくとも一部が一般式（Ｉ）で表される基及び一般式（ＩＩ）で表される基によって置換されていることにより、熱可塑性を発現することができ、成形加工に適したものである。また、本発明のセルロース誘導体は、成形体としても優れた強度及び耐熱性を発現することができる。さらには、セルロースは完全な植物由来成分であるため、カーボンニュートラルであり、環境に対する負荷を大幅に低減することができる。
【００２１】
本発明のセルロース誘導体は、セルロースのβ−グルコース環の２位、３位または６位の炭素原子に結合した水酸基の少なくとも一部が一般式（Ｉ）で表される基及び一般式（ＩＩ）で表される基によって置換されているが、合成上、好ましくはβ−グルコース環の２位または６位の炭素原子に結合した水酸基の少なくとも一部が一般式（Ｉ）で表される基及び一般式（ＩＩ）で表される基によって置換される場合であり、より好ましくはβ−グルコース環の６位の炭素原子に結合した水酸基の少なくとも一部が一般式（Ｉ）で表される基及び一般式（ＩＩ）で表される基によって置換される場合である。
【００２２】
なお、本発明にいう「セルロース」とは、多数のグルコースがβ−１，４−グリコシド結合によって重合した高分子化合物であって、セルロースのグルコース環における２位、３位、６位の炭素原子に結合している水酸基が無置換であるものを意味する。
【００２３】
本発明のセルロース誘導体は、その全体のいずれかの部分に一般式（Ｉ）で表される基及び一般式（ＩＩ）で表される基を含んでいればよく、同一の繰り返し単位からなるものであってもよいし、複数の種類の繰り返し単位からなるものであってもよい。また、本発明のセルロース誘導体は、ひとつの繰り返し単位において一般式（Ｉ）で表される基及び一般式（ＩＩ）で表される基の両方を含有する必要はない。
例えば、上記一般式（ＩＩＩ）において、（１）Ｘ２、Ｘ３及びＸ６の一部が一般式（Ｉ）で表される基で置換されている単量体と、Ｘ２、Ｘ３及びＸ６の一部が一般式（ＩＩ）で表される基で置換されている単量体とから構成される重合体であってよいし、（２）ひとつの繰り返し単位のＸ２、Ｘ３及びＸ６に一般式（Ｉ）で表される基及び一般式（ＩＩ）で表される基の両方が置換されている単一の単量体から構成される重合体であってもよい。さらには、（３）一般式（ＩＩＩ）で表される繰り返し単位であって異なる種類の繰り返し単位が、ランダムに重合されている重合体であってもよい。
なお、重合体の一部には、無置換の繰り返し単位（すなわち、前記一般式（ＩＩＩ）において、Ｘ２、Ｘ３及びＸ６すべてが水酸基である繰り返し単位）を含んでいてもよい。
【００２４】
一般式（Ｉ）中のＲ１、Ｒ２、及びＲ３は、各々独立に、ハロゲン原子、アルキル基、アルコキシ基を表す。
ハロゲン原子としては、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子が挙げられ、フッ素原子、塩素原子が好ましく、塩素原子がより好ましい。
アルキル基としては、無置換のアルキル基でも、置換基を有するアルキル基でもよい。置換基としては、ヒドロキシル基、シアノ基などが挙げられる。アルキル基は、無置換のアルキル基が好ましい。アルキル基は、好ましくは炭素数１〜４、より好ましくは炭素数１〜２である。アルキル基としては、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、１−メチルプロピル基、２−メチルプロピル基、tert−ブチル基が好ましく、メチル基、エチル基がより好ましい。
アルコキシ基は、好ましくは炭素数1又は２、より好ましくは炭素数1である。アルコキシ基としては、具体的には、メトキシ基、エトキシ基が好ましく、メトキシ基がより好ましい。
Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は耐衝撃性の発現という理由から、好ましくは、メトキシ基、メチル基、エチル基、であり、さらに好ましくはメトキシ基である。
また、一般式（Ｉ）中のｎ１、ｎ２、ｎ３は、各々独立に、０〜５の整数を表す。ｎ１、ｎ２、ｎ３が２〜５の整数を表す場合、Ｒ１、Ｒ２、及びＲ３は複数存在する場合は各々同一でも異なっていてもよい。
本発明においては、ｎ１、ｎ２、ｎ３は全て０であることが、耐衝撃性の発現という理由から特に好ましい。
一般式（Ｉ）中の＊は、セルロースのグルコース環の２位、３位又は６位の炭素原子と結合する部位を表す。
【００２５】
一般式（ＩＩ）中、Ｒ４は炭素数３〜１７の脂肪族基を表す。一般式（ＩＩ）中の＊は、セルロースのグルコース環の２位、３位又は６位の炭素原子と結合する部位を表す。
【００２６】
Ｒ４は、直鎖構造、分岐構造及び環状構造のいずれであってもよい。Ｒ４は、好ましくは炭素数が３〜９、さらに好ましくは炭素数６〜８であり、特に好ましくは７である。上記範囲であると、熱可塑性の付与、耐衝撃性の発現という理由から好ましい。
具体的には、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、１−メチルプロピル基、２−メチルプロピル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、１−メチルブチル基、２−メチルブチル基、３−メチルブチル基、１，１−ジメチルプロピル基、１，２−ジメチルプロピル基、２，２−ジメチルプロピル基、１−エチルプロピル基、ヘキシル基、１−メチルペンチル基、２−メチルペンチル基、３−メチルペンチル基、４−メチルペンチル基、１，１−ジメチルブチル基、１，２−ジメチルブチル基、２，２−ジメチルブチル基、１−エチルブチル基、シクロペンチル基、ヘプチル基、１−メチルヘキシル基、２−メチルヘキシル基、３−メチルヘキシル基、４−メチルヘキシル基、５−メチルヘキシル基、１，１−ジメチルペンチル基、１，２−ジメチルペンチル基、２，２−ジメチルヘキペンチル基、１−エチルペンチル基、１−プロピルブチル基、オクチル基、１−メチルヘプチル基、２−メチルヘプチル基、３−メチルヘプチル基、４−メチルヘプチル基、５−メチルヘプチル基、１，１−ジメチルヘキシル基、１，２−ジメチルヘキシル基、２，２−ジメチルヘキシル基、１−エチルヘキシル基、１−プロピルペンチル基、１−ブチルヘキシル基、ノナニル基、１−メチルオクチル基、２−メチルオクチル基、３−メチルオクチル基、４−メチルオクチル基、５−メチルオクチル基、６−メチルノオクチル基、１，１−ジメチルヘプチル基、１，２−ジメチルヘプチル基、２，２−ジメチルヘプチル基、１−エチルヘプチル基、１−プロピルヘキシル基、１−ブチルペンチル基、ウンデシル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘプタデシル基等が挙げられる。これらは１種単独のものでもよいし、２種以上が組み合わされたものでもよい。
【００２７】
Ｒ４は分岐構造を有することが、耐衝撃性の発現という理由で好ましく、特に、１位に分岐構造を有する脂肪族基がより好ましい。これにより、耐衝撃性等の強度を向上させることができる。
分岐構造を有する脂肪族基としては、上記の中でも、１−プロピルブチル基（−ＣＨ（Ｃ３Ｈ７）２）、１−エチルペンチル基（−ＣＨ（Ｃ２Ｈ５）Ｃ４Ｈ９）、１−メチルヘキシル基（−ＣＨ（ＣＨ３）Ｃ５Ｈ１１）等が特に好ましい。
【００２８】
Ｒ４は、さらなる置換基を有していてもよい。さらなる置換基としては、例えば、ヒドロキシ基、メルカプト基、ハロゲン原子（例えばフッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、シアノ基、スルホ基、カルボキシル基、ニトロ基、ヒドロキサム酸基、スルフィノ基、ヒドラジノ基、イミノ基等が挙げられる。
Ｒ４がさらなる置換基を有し、その置換基に炭素が含まれる場合、その置換基の炭素数は、Ｒ４の炭素数として含めないものとする。
【００２９】
セルロース誘導体中の前記一般式（Ｉ）で表される基及び一般式（ＩＩ）で表される基の置換位置、並びにβ−グルコース環単位当たりの一般式（Ｉ）で表される基及び一般式（ＩＩ）で表される基の数（置換度）は特に限定されない。
例えば、一般式（Ｉ）で表される基の置換度ＤＳＢ（繰り返し単位中、β−グルコース環のセルロース構造の２位、３位及び６位の水酸基に対する一般式（Ｉ）で表される基の数）は、好ましくは０．１〜１、より好ましくは０．１〜０．３である。
一般式（ＩＩ）で表される基の置換度ＤＳＣ（繰り返し単位中、β−グルコース環のセルロース構造の２位、３位及び６位の水酸基に対する一般式（ＩＩ）で表される基の数）は、好ましくは０．５〜２．５、より好ましくは０．７〜１．５である。このような範囲の置換基とすることにより、耐熱性、脆性等を向上させることができる。
【００３０】
また、セルロース誘導体中に存在する無置換の水酸基の数も特に限定されない。
水酸基の置換度ＤＳＡ（繰り返し単位中、２位、３位及び６位の水酸基が無置換である割合）は通常０．０１〜１．５程度、好ましくは０．２〜１．２程度とすればよい。ＤＳＡを０．０１以上とすることにより、樹脂組成物の流動性を向上させることができる。また、ＤＳＡを１．５以下とすることにより、樹脂組成物の流動性を向上させたり、熱分解の加速・成形時の樹脂組成物の吸水による発泡等を抑制させたりできる。
なお、各置換度の総和（ＤＳＡ＋ＤＳＢ＋ＤＳＣ）は３である。
【００３１】
本発明のセルロース誘導体の分子量は、数平均分子量（Ｍｎ）が５０００〜１００００００の範囲が好ましく、１００００〜５０００００の範囲がさらに好ましく、１０００００〜２０００００の範囲が最も好ましい。また、重量平均分子量（Ｍｗ）は、７０００〜５００００００の範囲が好ましく、１５０００〜２５０００００の範囲がさらに好ましく、３０００００〜１５０００００の範囲が最も好ましい。分子量分布（ＭＷＤ）は１．１〜５．０の範囲が好ましく、１．５〜４．０の範囲がさらに好ましい。この範囲の平均分子量とすることにより、成形体の成形性、力学強度等を向上させることができる。また、この範囲の分子量分布とすることにより、成形性等を向上させることができる。
本発明における、数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）及び分子量分布（ＭＷＤ）の測定は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて行うことができる。具体的には、テトラヒドロフランを溶媒とし、ポリスチレンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレンの構成曲線から予め求められた換算分子量較正曲線を用いて求めることができる。
【００３２】
２．セルロース誘導体の製造方法
本発明のセルロース誘導体の製造方法は特に限定されないが、セルロースを原料とし、セルロースをエーテル化及びエステル化することにより好適に本発明のセルロース誘導体を製造することができる。セルロースの原料としては限定的でなく、例えば、綿、リンター、パルプ等が挙げられる。
好ましい製造方法の態様は、セルロースの分子量低下を抑制するという理由から、セルロースに、塩基存在下、トリフェニルメチルハライドまたはその誘導体を反応させる工程と、酸クロリドまたは酸無水物を反応させる工程とを含むものであることが好ましい。なお、トリフェニルメチルハライドの誘導体としては、トリフェニルメチルハライドのフェニル基に置換基を有するものが挙げられる。
また、一つの反応工程終了後における取り出し操作を省くことができるという理由から、トリフェニルメチルハライドまたはその誘導体を反応させる工程と、酸クロリドまたは酸無水物を反応させる工程とは１つの反応容器中で行われることが好ましい。
トリフェニルメチルハライドまたはその誘導体、及び、酸クロリドまたは酸無水物を、セルロースのβ−グルコース環の２位、３位及び６位の水酸基の少なくとも一部と反応させることにより、セルロースをエーテル化およびエステル化することができ、セルロースに一般式（Ｉ）で表される基および一般式（ＩＩ）で表される基を導入できる。
【００３３】
セルロースをエーテル化するためのトリフェニルメチルハライドまたはその誘導体としては、例えば、トリチルクロライド、トリチルブロマイド、２−クロロトリチルクロライド、４−トリメチルトリフェニルメチルクロライド、４−メトキシトリフェニルメチルクロライド、４，４’−ジメトキシトリフェニルメチルクロライド、４，４’，４’’−トリメトキシトリフェニルメチルクロライド等が挙げられる。
【００３４】
セルロースをエステル化するための酸クロリドとしては、例えば、炭素数４〜１８のカルボン酸クロリドを用いることができる。炭素数４〜１８のカルボン酸クロリドとしては、例えば、ブチリルクロリド、イソブチリルクロリド、ペンタノイルクロリド、２−メチルブタノイルクロリド、３−メチルブタノイルクロリド、ピバロイルクロリド、ヘキサノイルクロリド、２−メチルペンタノイルクロリド、３−メチルペンタノイルクロリド、４−メチルペンタノイルクロリド、２，２−ジメチルブタノイルクロリド、２，３−ジメチルブタノイルクロリド、３，３−ジメチルブタノイルクロリド、２−エチルブタノイルクロリド、ヘプタノイルクロリド、２−メチルヘキサノイルクロリド、３−メチルヘキサノイルクロリド、４−メチルヘキサノイルクロリド、５−メチルヘキサノイルクロリド、２，２−ジメチルペンタノイルクロリド、２，３−ジメチルペンタノイルクロリド、３，３−ジメチルペンタノイルクロリド、２−エチルペンタノイルクロリド、シクロヘキサノイルクロリド、オクタノイルクロリド、２−メチルヘプタノイルクロリド、３−メチルヘプタノイルクロリド、４−メチルヘプタノイルクロリド、５−メチルヘプタノイルクロリド、６−メチルヘプタノイルクロリド、２，２−ジメチルヘキサノイルクロリド、２，３−ジメチルヘキサノイルクロリド、３，３−ジメチルヘキサノイルクロリド、２−エチルヘキサノイルクロリド、２−プロピルペンタノイルクロリド、ノナノイルクロリド、２−メチルオクタノイルクロリド、３−メチルオクタノイルクロリド、４−メチルオクタノイルクロリド、５−メチルオクタノイルクロリド、６−メチルオクタノイルクロリド、２，２−ジメチルヘプタノイルクロリド、２，３−ジメチルヘプタノイルクロリド、３，３−ジメチルヘプタノイルクロリド、２−エチルヘプタノイルクロリド、２−プロピルヘキサノイルクロリド、２−ブチルペンタノイルクロリド、デカノイルクロリド、２−メチルノナノイルクロリド、３−メチルノナノイルクロリド、４−メチルノナノイルクロリド、５−メチルノナノイルクロリド、６−メチルノナノイルクロリド、７−メチルノナノイルクロリド、２，２−ジメチルオクタノイルクロリド、２，３−ジメチルオクタノイルクロリド、３，３−ジメチルオクタノイルクロリド、２−エチルオクタノイルクロリド、２−プロピルヘプタノイルクロリド、２−ブチルヘキサノイルクロリド、ラウロイルクロライド、ミリストイルクロライド、パルミトイルクロライド、ステアロイルクロライド等が挙げられる。
【００３５】
酸無水物としては、例えば、炭素数４〜１８のカルボン酸からなるカルボン酸無水物を用いることができる。このようなカルボン酸無水物としては、例えば、酪酸無水物、吉草酸無水物、ヘキサン酸無水物、ヘプタン酸無水物、オクタン酸無水物、２−エチルヘキサン酸無水物、ノナン酸無水物、デカン酸無水物、ラウリン酸無水物、ミリスチン酸無水物、パルミチン酸無水物、ステアリン酸無水物等が挙げられる。
【００３６】
塩基としては、例えば、ピリジン、ルチジン、ジメチルアミノピリジン、トリエチルアミン、ジエチルブチルアミン、ジアザビシクロウンデセン、炭酸カリウム等を使用することができる。中でも、ピリジン、ジメチルアミノピリジン等が好ましい。
【００３７】
そのほかの具体的な製造条件等は、常法に従うことができる。例えば、「セルロースの事典」１３１頁〜１６４頁（朝倉書店、２０００年）等に記載の方法を参考にすることができる。
【００３８】
３．セルロース誘導体を含む樹脂組成物及び成型体
本発明の樹脂組成物は、本発明のセルロース誘導体を含有しており、必要に応じてその他の添加剤を含有することができる。
樹脂組成物に含まれる成分の含有割合は、特に限定されない。セルロース誘導体を７５質量％以上、好ましくは８０質量％以上、より好ましくは８０〜１００質量％含有する。
本発明の樹脂組成物は、本発明のセルロース誘導体のほか、必要に応じて、フィラー、難燃剤等の種々の添加剤を含有していてもよい。
【００３９】
本発明の樹脂組成物は、フィラー（強化材）を含有してもよい。フィラーを含有することにより、樹脂組成物によって形成される成形体の機械的特性を強化することができる。
【００４０】
フィラーとしては、常用のものを使用できる。フィラーの形状は、繊維状、板状、粒状、粉末状等いずれでもよい。また、無機物でも有機物でもよい。
具体的には、無機フィラーとしては、ガラス繊維、炭素繊維、グラファイト繊維、金属繊維、チタン酸カリウムウイスカー、ホウ酸アルミニウムウイスカー、マグネシウム系ウイスカー、珪素系ウイスカー、ワラステナイト、セピオライト、スラグ繊維、ゾノライト、エレスタダイト、石膏繊維、シリカ繊維、シリカ・アルミナ繊維、ジルコニア繊維、窒化硼素繊維、窒化硅素繊維および硼素繊維等の繊維状の無機フィラーや；ガラスフレーク、非膨潤性雲母、カーボンブラック、グラファイト、金属箔、セラミックビーズ、タルク、クレー、マイカ、セリサイト、ゼオライト、ベントナイト、ドロマイト、カオリン、微粉ケイ酸、長石粉、チタン酸カリウム、シラスバルーン、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸バリウム、酸化カルシウム、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化マグネシウム、ケイ酸アルミニウム、酸化ケイ素、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、石膏、ノバキュライト、ドーソナイト、白土等の板状や粒状の無機フィラーが挙げられる。
【００４１】
有機フィラーとしては、ポリエステル繊維、ナイロン繊維、アクリル繊維、再生セルロース繊維、アセテート繊維等の合成繊維、ケナフ、ラミー、木綿、ジュート、麻、サイザル、マニラ麻、亜麻、リネン、絹、ウール等の天然繊維、微結晶セルロース、さとうきび、木材パルプ、紙屑、古紙等から得られる繊維状の有機フィラーや、有機顔料等の粒状の有機フィラーが挙げられる。
【００４２】
樹脂組成物がフィラーを含有する場合、その含有量は限定的でないが、セルロース誘導体１００質量部に対して、通常３０質量部程度以下、好ましくは５〜１０質量部程度とすればよい。
【００４３】
本発明の樹脂組成物は、難燃剤を含有してもよい。これによって、その燃焼速度の低下または抑制といった難燃効果を向上させることができる。
難燃剤は、特に限定されず、常用のものを用いることができる。例えば、臭素系難燃剤、塩素系難燃剤、リン含有難燃剤、ケイ素含有難燃剤、窒素化合物系難燃剤、無機系難燃剤等が挙げられる。これらの中でも、樹脂との複合時や成形加工時に熱分解してハロゲン化水素が発生して加工機械や金型を腐食させたり、作業環境を悪化させたりすることがなく、また、焼却廃棄時にハロゲンが気散したり、分解してダイオキシン類等の有害物質の発生等によって環境に悪影響を与える可能性が少ないことから、リン含有難燃剤およびケイ素含有難燃剤が好ましい。
【００４４】
リン含有難燃剤としては、特に限定されることはなく、常用のものを用いることができる。例えば、リン酸エステル、リン酸縮合エステル、ポリリン酸塩などの有機リン系化合物が挙げられる。
【００４５】
リン酸エステルの具体例としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ（２−エチルヘキシル）ホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、トリス（イソプロピルフェニル）ホスフェート、トリス（フェニルフェニル）ホスフェート、トリナフチルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、ジフェニル（２−エチルヘキシル）ホスフェート、ジ（イソプロピルフェニル）フェニルホスフェート、モノイソデシルホスフェート、２−アクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、２−メタクリロイルオキシエチルアシッドホスフェート、ジフェニル−２−アクリロイルオキシエチルホスフェート、ジフェニル−２−メタクリロイルオキシエチルホスフェート、メラミンホスフェート、ジメラミンホスフェート、メラミンピロホスフェート、トリフェニルホスフィンオキサイド、トリクレジルホスフィンオキサイド、メタンホスホン酸ジフェニル、フェニルホスホン酸ジエチルなどを挙げることができる。
【００４６】
リン酸縮合エステルとしては、例えば、レゾルシノールポリフェニルホスフェート、レゾルシノールポリ（ジ−２，６−キシリル）ホスフェート、ビスフェノールＡポリクレジルホスフェート、ハイドロキノンポリ（２，６−キシリル）ホスフェートならびにこれらの縮合物などの芳香族リン酸縮合エステル等を挙げることができる。
【００４７】
また、リン酸、ポリリン酸と周期律表１族〜１４族の金属、アンモニア、脂肪族アミン、芳香族アミンとの塩からなるポリリン酸塩を挙げることもできる。ポリリン酸塩の代表的な塩として、金属塩としてリチウム塩、ナトリウム塩、カルシウム塩、バリウム塩、鉄（ＩＩ）塩、鉄（ＩＩＩ）塩、アルミニウム塩など、脂肪族アミン塩としてメチルアミン塩、エチルアミン塩、ジエチルアミン塩、トリエチルアミン塩、エチレンジアミン塩、ピペラジン塩などがあり、芳香族アミン塩としてはピリジン塩、トリアジン等が挙げられる。
【００４８】
また、前記以外にも、トリスクロロエチルホスフェート、トリスジクロロプロピルホスフェート、トリス（β−クロロプロピル）ホスフェート）などの含ハロゲンリン酸エステル、また、リン原子と窒素原子が二重結合で結ばれた構造を有するホスファゼン化合物、リン酸エステルアミドを挙げることができる。
これらのリン含有難燃剤は、１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００４９】
ケイ素含有難燃剤としては、二次元または三次元構造の有機ケイ素化合物、ポリジメチルシロキサン、またはポリジメチルシロキサンの側鎖または末端のメチル基が、水素原子、置換または非置換の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基で置換または修飾されたもの、いわゆるシリコーンオイル、または変性シリコーンオイルが挙げられる。
【００５０】
置換または非置換の脂肪族炭化水素基、芳香族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、シクロアルキル基、フェニル基、ベンジル基、アミノ基、エポキシ基、ポリエーテル基、カルボキシル基、メルカプト基、クロロアルキル基、アルキル高級アルコールエステル基、アルコール基、アラルキル基、ビニル基、またはトリフロロメチル基等が挙げられる。
これらのケイ素含有難燃剤は１種単独でも２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００５１】
また、前記リン含有難燃剤またはケイ素含有難燃剤以外の難燃剤としては、例えば、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、アンチモン酸ソーダ、ヒドロキシスズ酸亜鉛、スズ酸亜鉛、メタスズ酸、酸化スズ、酸化スズ塩、硫酸亜鉛、酸化亜鉛、酸化第一鉄、酸化第二鉄、酸化第一錫、酸化第二スズ、ホウ酸亜鉛、ホウ酸アンモニウム、オクタモリブデン酸アンモニウム、タングステン酸の金属塩、タングステンとメタロイドとの複合酸化物、スルファミン酸アンモニウム、臭化アンモニウム、ジルコニウム系化合物、グアニジン系化合物、フッ素系化合物、黒鉛、膨潤性黒鉛等の無機系難燃剤を用いることができる。これらの他の難燃剤は、１種単独で用いても、２種以上を併用して用いてもよい。
【００５２】
本発明の樹脂組成物が難燃剤を含有する場合、その含有量は限定的でないが、セルロース誘導体１００質量部に対して、通常３０質量部程度以下、好ましくは２〜１０質量部程度とすればよい。この範囲とすることにより、耐衝撃性・脆性等を改良させたり、ペレットブロッキングの発生を抑制できる。
【００５３】
本発明の樹脂組成物は、前記のセルロース誘導体、フィラー及び難燃剤以外にも、本発明の目的を阻害しない範囲で、成形性・難燃性等の各種特性をより一層改善する目的で他の成分を含んでいてもよい。
他の成分としては、例えば、前記セルロース誘導体以外のポリマー、可塑剤、安定剤（酸化防止剤、紫外線吸収剤など）、離型剤（脂肪酸、脂肪酸金属塩、オキシ脂肪酸、脂肪酸エステル、脂肪族部分鹸化エステル、パラフィン、低分子量ポリオレフィン、脂肪酸アミド、アルキレンビス脂肪酸アミド、脂肪族ケトン、脂肪酸低級アルコールエステル、脂肪酸多価アルコールエステル、脂肪酸ポリグリコールエステル、変成シリコーン）、帯電防止剤、難燃助剤、加工助剤、ドリップ防止剤、抗菌剤、防カビ剤等が挙げられる。さらに、染料や顔料を含む着色剤などを添加することもできる。
【００５４】
前記セルロース誘導体以外のポリマーとしては、熱可塑性ポリマー、熱硬化性ポリマーのいずれも用い得るが、成形性の点から熱可塑性ポリマーが好ましい。セルロース誘導体以外のポリマーの具体例としては、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−プロピレン−非共役ジエン共重合体、エチレン−ブテン−１共重合体、ポリプロピレンホモポリマー、ポリプロピレンコポリマー（エチレン−プロピレンブロックコポリマーなど）、ポリブテン−１およびポリ−４−メチルペンテン−１等のポリオレフィン、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートおよびその他の芳香族ポリエステル等のポリエステル、ナイロン６、ナイロン４６、ナイロン６６、ナイロン６１０、ナイロン６１２、ナイロン６Ｔ、ナイロン１２等のポリアミド、ポリスチレン、ハイインパクトポリスチレン、ポリアセタール（ホモポリマーおよび共重合体を含む）、ポリウレタン、芳香族および脂肪族ポリケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、熱可塑性澱粉樹脂、ポリメタクリル酸メチルやメタクリル酸エステル−アクリル酸エステル共重合体などのアクリル樹脂、ＡＳ樹脂（アクリロニトリル−スチレン共重合体）、ＡＢＳ樹脂、ＡＥＳ樹脂（エチレン系ゴム強化ＡＳ樹脂）、ＡＣＳ樹脂（塩素化ポリエチレン強化ＡＳ樹脂）、ＡＳＡ樹脂（アクリル系ゴム強化ＡＳ樹脂）、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ビニルエステル系樹脂、無水マレイン酸−スチレン共重合体、ＭＳ樹脂（メタクリル酸メチル−スチレン共重合体）、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、フェノキシ樹脂、ポリフェニレンエーテル、変性ポリフェニレンエーテル、ポリエーテルイミド等の熱可塑性ポリイミド、ポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体、テトラフルオロエチレン−エチレン共重合体、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデン、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体などのフッ素系ポリマー、酢酸セルロース、ポリビニルアルコール、不飽和ポリエステル、メラミン樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、ポリイミドなどを挙げることができる。また、各種アクリルゴム、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体およびそのアルカリ金属塩（いわゆるアイオノマー）、エチレン−アクリル酸アルキルエステル共重合体（例えば、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸ブチル共重合体）、ジエン系ゴム（例えば、１，４−ポリブタジエン、１，２−ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリクロロプレン）、ジエンとビニル単量体との共重合体（例えば、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体、スチレン−イソプレンランダム共重合体、スチレン−イソプレンブロック共重合体、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体、ポリブタジエンにスチレンをグラフト共重合させたもの、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体）、ポリイソブチレン、イソブチレンとブタジエンまたはイソプレンとの共重合体、ブチルゴム、天然ゴム、チオコールゴム、多硫化ゴム、アクリルゴム、ニトリルゴム、ポリエーテルゴム、エピクロロヒドリンゴム、フッ素ゴム、シリコーンゴム、その他ポリウレタン系やポリエステル系、ポリアミド系などの熱可塑性エラストマー等が挙げられる。
【００５５】
更に、各種の架橋度を有するものや、各種のミクロ構造、例えばシス構造、トランス構造等を有するもの、ビニル基などを有するもの、あるいは各種の平均粒径（樹脂組成物中における）を有するものや、コア層とそれを覆う１以上のシェル層から構成され、また隣接し合った層が異種の重合体から構成されるいわゆるコアシェルゴムと呼ばれる多層構造重合体なども使用することができ、さらにシリコーン化合物を含有したコアシェルゴムも使用することができる。
これらのポリマーは、１種単独で用いても、２種以上を併用してもよい。
【００５６】
本発明の樹脂組成物がセルロース誘導体以外のポリマーを含有する場合、その含有量は、セルロース誘導体１００質量部に対して３０質量部程度以下が好ましく、２〜１０質量部程度がより好ましい。
【００５７】
本発明の樹脂組成物は、可塑剤を含有してもよい。これにより、難燃性及び成形性をより一層向上させることができる。可塑剤としては、ポリマーの成形に常用されるものを用いることができる。例えば、ポリエステル系可塑剤、グリセリン系可塑剤、多価カルボン酸エステル系可塑剤、ポリアルキレングリコール系可塑剤およびエポキシ系可塑剤等が挙げられる。
【００５８】
ポリエステル系可塑剤の具体例としては、アジピン酸、セバチン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、ロジンなどの酸成分と、プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、エチレングリコール、ジエチレングリコールなどのジオール成分からなるポリエステルや、ポリカプロラクトンなどのヒドロキシカルボン酸からなるポリエステル等が挙げられる。これらのポリエステルは単官能カルボン酸もしくは単官能アルコールで末端封鎖されていてもよく、またエポキシ化合物などで末端封鎖されていてもよい。
【００５９】
グリセリン系可塑剤の具体例としては、グリセリンモノアセトモノラウレート、グリセリンジアセトモノラウレート、グリセリンモノアセトモノステアレート、グリセリンジアセトモノオレートおよびグリセリンモノアセトモノモンタネート等が挙げられる。
【００６０】
多価カルボン酸系可塑剤の具体例としては、フタル酸ジメチル、フタル酸ジエチル、フタル酸ジブチル、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジヘプチル、フタル酸ジベンジル、フタル酸ブチルベンジルなどのフタル酸エステル、トリメリット酸トリブチル、トリメリット酸トリオクチル、トリメリット酸トリヘキシルなどのトリメリット酸エステル、アジピン酸ジイソデシル、アジピン酸ｎ−オクチル−ｎ−デシル、アジピン酸メチルジグリコールブチルジグリコール、アジピン酸ベンジルメチルジグリコール、アジピン酸ベンジルブチルジグリコールなどのアジピン酸エステル、アセチルクエン酸トリエチル、アセチルクエン酸トリブチルなどのクエン酸エステル、アゼライン酸ジ−２−エチルヘキシルなどのアゼライン酸エステル、セバシン酸ジブチル、およびセバシン酸ジ−２−エチルヘキシル等が挙げられる。
【００６１】
ポリアルキレングリコール系可塑剤の具体例としては、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリ（エチレンオキサイド・プロピレンオキサイド）ブロックおよび／又はランダム共重合体、ポリテトラメチレングリコール、ビスフェノール類のエチレンオキシド付加重合体、ビスフェノール類のプロピレンオキシド付加重合体、ビスフェノール類のテトラヒドロフラン付加重合体などのポリアルキレングリコールあるいはその末端エポキシ変性化合物、末端エステル変性化合物、および末端エーテル変性化合物等が挙げられる。
【００６２】
エポキシ系可塑剤とは、一般にはエポキシステアリン酸アルキルと大豆油とからなるエポキシトリグリセリドなどを指すが、その他にも、主にビスフェノールＡとエピクロロヒドリンを原料とするような、いわゆるエポキシ樹脂も使用することができる。
【００６３】
その他の可塑剤の具体例としては、ネオペンチルグリコールジベンゾエート、ジエチレングリコールジベンゾエート、トリエチレングリコールジ−２−エチルブチレートなどの脂肪族ポリオールの安息香酸エステル、ステアリン酸アミドなどの脂肪酸アミド、オレイン酸ブチルなどの脂肪族カルボン酸エステル、アセチルリシノール酸メチル、アセチルリシノール酸ブチルなどのオキシ酸エステル、ペンタエリスリトール、各種ソルビトール等が挙げられる。
【００６４】
本発明の樹脂組成物が可塑剤を含有する場合、その含有量は、セルロース誘導体１００質量部に対して通常５質量部程度以下であり、０．００５〜５質量部程度が好ましく、より好ましくは０．０１〜１質量部程度である。
【００６５】
本発明の成形体は、本発明のセルロース誘導体を含む樹脂組成物を成形することにより得られる。より具体的には、本発明のセルロース誘導体、及び必要に応じて各種添加剤を含む樹脂組成物を加熱等により溶融し、各種の成形方法により成形することによって得られる。
成形方法としては、例えば、射出成形、押し出し成形、ブロー成形等が挙げられる。
加熱温度は、通常１６０〜２６０℃程度であり、好ましくは１８０〜２４０℃程度である。
【００６６】
本発明の成形体の用途は、とくに限定されるものではないが、例えば、電気電子機器（家電、ＯＡ・メディア関連機器、光学用機器及び通信機器等）の内装または外装部品、自動車、機械部品、住宅・建築用材料等が挙げられる。これらの中でも、優れた耐熱性及び耐衝撃性を有しており、環境への負荷が小さい観点から、例えば、コピー機、プリンター、パソコン、テレビ等といった電気電子機器用の外装部品（特に筺体）として好適に使用することができる。
【実施例】
【００６７】
以下に実施例及び比較例を挙げて本発明を具体的に説明するが、本発明の範囲は以下に示す実施例に限定されるものではない。
【００６８】
＜合成例１：トリチルセルロース２−エチルヘキサノエート（Ｐ−１）の合成＞
メカニカルスターラー、温度計、冷却管、滴下ロートをつけた２Ｌの三ツ口フラスコにセルロース（日本製紙製：ＫＣフロックＷ５０）２０ｇ、ジメチルアセトアミド７００ｍＬをそれぞれ量り取り、そのまま１２０℃で２時間攪拌した。次いで、リチウムクロライド６０ｇを添加し、さらに１時間撹拌した後、反応液を室温まで戻すことによりセルロースを溶解させた。その後、室温下でピリジン２９．８ｍＬ、トリチルクロライド６８．９ｇを投入し、６０℃で３時間撹拌した。続いて、室温まで戻し、２−エチルヘキサノイルクロライド６０．３ｇを滴下により加え、さらに６０℃で３時間攪拌した。反応後、得られた溶液を水−メタノール混合溶媒（体積比―水：メタノール＝１：１）２Ｌに投入したところ、白色固体が析出した。得られた白色固体を吸引ろ過によりろ別し、大量のメタノールで３回洗浄を行い精製した。その後、得られた白色固体を１００℃で６時間真空乾燥することにより目的のセルロース誘導体（トリチルセルロース２−エチルヘキサノエート、トリチル置換度０．１、２−エチルヘキサノイル置換度１．４）を白色粉体として得た（３６．４ｇ）。
【００６９】
【化４】
2010241849.tif 000005
【００７０】
＜合成例２：トリチルセルロース２−エチルヘキサノエート（Ｐ−２）の合成＞
合成例１において２−エチルヘキサノイルクロライド量を３０．２ｇに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（トリチルセルロースオクタノエート、トリチル置換度０．２、２−エチルヘキサノイル置換度１．２）を白色粉体として得た（３５．０ｇ）。
【００７１】
＜合成例３：４−メトキシトリフェニルメチルセルロース２−エチルヘキサノエート（Ｐ−３）の合成＞
合成例１においてトリチルクロライドを４−メトキシトリフェニルメチルクロライド７６．３ｇに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（４−メトキシトリフェニルメチルセルロース２−エチルヘキサノエート、４−メトキシトリフェニルメチル置換度０．１、２−エチルヘキサノイル置換度１．４）を白色粉体として得た（３８．５ｇ）。
【００７２】
＜合成例４：トリチルセルロースオクタノエート（Ｐ−４）の合成＞
合成例１において２−エチルヘキサノイルクロライドをオクタノイルクロライド６０．３ｇに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（トリチルセルロースオクタノエート、トリチル置換度０．１、オクタノイル置換度１．４）を白色粉体として得た（３５．５ｇ）。
【００７３】
＜合成例５：トリチルセルロースブチレート（Ｐ−５）の合成＞
合成例１において２−エチルヘキサノイルクロライドをブチロイルクロライド２６．７ｇに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（トリチルセルロースブチレート、トリチル置換度０．１、ブチロイル置換度１．５）を白色粉体として得た（３０．５ｇ）。
【００７４】
＜合成例６：トリチルセルロースデカノエート（Ｐ−６）の合成＞
合成例１において２−エチルヘキサノイルクロライドをデカノイルクロライド８４．８ｇに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（トリチルセルロースデカノエート、トリチル置換度０．１、デカノイル置換度１．５）を白色粉体として得た（４０．８ｇ）。
【００７５】
＜合成例７：２−クロロトリフェニルメチルセルロース２−エチルヘキサノエート（Ｐ−７）の合成＞
合成例１においてトリチルクロライドを２−クロロトリフェニルメチルクロライド７７．２ｇに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（２−クロロトリフェニルメチルセルロース２−エチルヘキサノエート、２−クロロトリフェニルメチル置換度０．１、２−エチルヘキサノイル置換度１．４）を白色粉体として得た（３８．８ｇ）。
【００７６】
＜合成例８：４−トリメチルトリフェニルメチルセルロース２−エチルヘキサノエート（Ｐ−８）の合成＞
合成例１においてトリチルクロライドを４−トリメチルトリフェニルメチルクロライド７９．２ｇに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（４−トリメチルトリフェニルメチルセルロース２−エチルヘキサノエート、４−トリメチルトリフェニルメチル置換度０．１、２−エチルヘキサノイル置換度１．４）を白色粉体として得た（３７．７ｇ）。
【００７７】
＜合成例９：トリチルセルロースヘプタネート（Ｐ−９）の合成＞
合成例１において２−エチルヘキサノイルクロライドをヘプタノイルクロライド４０．７ｇに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（トリチルセルロースヘプタネート、トリチル置換度０．１、ヘプタノイル置換度１．６）を白色粉体として得た（３４．６ｇ）。
【００７８】
＜合成例１０：トリチルセルロースノナネート（Ｐ−１０）の合成＞
合成例１において２−エチルヘキサノイルクロライドをノナノイルクロライド３９．０ｇに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（トリチルセルロースノナネート、トリチル置換度０．１、ノナノイル置換度１．５）を白色粉体として得た（３５．０ｇ）。
【００７９】
＜合成例１１：トリチルセルロースステアレート（Ｐ−１１）の合成＞
合成例１において２−エチルヘキサノイルクロライドをステアロイルクロライド１１２ｇに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（トリチルセルロースステアレート、トリチル置換度０．１、ステアロイル置換度１．４）を白色粉体として得た（４３．９ｇ）。
【００８０】
＜比較化合物の合成１：セルロース２−エチルヘキサノエート（Ｈ−１）の合成＞
メカニカルスターラー、温度計、冷却管、滴下ロートをつけた２Ｌの三ツ口フラスコにセルロース（日本製紙製：ＫＣフロックＷ５０）２０ｇ、ジメチルアセトアミド７００ｍＬをそれぞれ量り取り、そのまま１２０℃で２時間攪拌した。次いで、リチウムクロライド６０ｇを添加し、さらに１時間撹拌した後、反応液を室温まで戻すことによりセルロースを溶解させた。その後、室温下でピリジン２９．８ｍＬ、２−エチルヘキサノイルクロライド３０．２ｇを滴下により加え、６０℃で３時間攪拌した。反応後、得られた溶液をメタノール混合溶媒２Ｌに投入したところ、白色固体が析出した。得られた白色固体を吸引ろ過によりろ別し、大量のメタノールで３回洗浄を行い精製した。その後、得られた白色固体を１００℃で６時間真空乾燥することによりセルロース誘導体（セルロース２−エチルヘキサノエート、２−エチルヘキサノイル置換度１．１）を白色粉体として得た（３３．５ｇ）。
【００８１】
＜比較化合物の合成２：トリチルセルロースベンゾエート（Ｈ−２）の合成＞
合成例１において２−エチルヘキサノイルクロライドをベンゾイルクロライド５２．２ｇに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（トリチルセルロースベンゾエート、トリチル置換度０．１、ベンゾイル置換度１．０）を白色粉体として得た（３４．６ｇ）。
【００８２】
＜比較化合物の合成３：トリチルセルロースアセテート（Ｈ−６）の合成＞
合成例１において２−エチルヘキサノイルクロライドをアセチルクロライド２９．０ｇに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（トリチルセルロースアセテート、トリチル置換度０．１、アセチル置換度２．０）を白色粉体として得た（３０．５ｇ）。
【００８３】
＜比較化合物の合成４：トリチルセルロースプロピオネート（Ｈ−７）の合成＞
合成例１において２−エチルヘキサノイルクロライドをプロピオニルクロライド３４．２ｇに変更した以外は同様にして目的のセルロース誘導体（トリチルセルロースプロピオネート、トリチル置換度０．１、プロピオニル置換度１．８）を白色粉体として得た（３１．６ｇ）。
【００８４】
なお、以上で得られた化合物について、セルロースに含まれる水酸基に置換された官能基の種類、その置換度はＣｅｌｌｕｌｏｓｅ  Ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  ６，７３−７９（１９９９）及びＣｈｒａｌｉｔｙ  １２（９），６７０−６７４に記載の方法を利用して、１Ｈ−ＮＭＲあるいは１３Ｃ−ＮＭＲにより、観測及び決定した。
【００８５】
＜セルロース誘導体の物性測定＞
得られたセルロース誘導体について、数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（ＭＷＤ＝Ｍｗ／Ｍｎ）、ガラス転移温度（Ｔｇ）を表１に示す。なお、これらの測定方法は以下の通りである。
【００８６】
［分子量及び分子量分布］
数平均分子量（Ｍｎ）、重量平均分子量（Ｍｗ）、分子量分布（ＭＷＤ）の測定は、ゲル・パーミエーション・クロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いた。具体的には、テトラヒドロフランを溶媒とし、ポリスチレンゲルを使用し、標準単分散ポリスチレンの構成曲線から予め求められた換算分子量較正曲線を用いて求めた。ＧＰＣ装置は、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣ（東ソー社製）を使用した。
【００８７】
［ガラス転移温度］
示差走査熱量計（品番：ＤＳＣ６２００、セイコー電子社製）を用いて１０℃／分で昇温して測定した。
【００８８】
【表１】
2010241849.tif 000006
【００８９】
＜実施例１：セルロース誘導体からなる成形体の作製（試験片作製）＞
上記で得られたセルロース誘導体（Ｐ−１）を射出成形機（（株）井元製作所製、半自動射出成形機）に供給してシリンダー温度２００℃、金型温度３０℃、射出圧力１．５ｋｇｆ／ｃｍ２にて４×１０×８０ｍｍの多目的試験片（衝撃試験片および熱変形試験片）を成形した。
【００９０】
＜実施例２〜１１、比較例１〜７＞
実施例１におけるセルロース誘導体（Ｐ−１）のかわりに、セルロース誘導体（Ｐ−２）〜（Ｐ−１１）、比較化合物としてセルロース誘導体（Ｈ−１）、（Ｈ−２）、（Ｈ−３）（ダイセル化学工業（株）製Ｌ−７０、アセチル置換度２．４）、（Ｈ−４）（Ａｌｄｒｉｃｈ社製セルローストリアセテート、アセチル置換度２．９）、（Ｈ−５）（イーストマンケミカル製ＣＡＰ４８２−２０、アセチル置換度０．１、プロピオニル置換度２．５）、前記（Ｈ−６）及び（Ｈ−７）を用いる以外は実施例１と同様にして試験片を作製した。
【００９１】
＜試験片の物性測定＞
得られた試験片について、下記の方法にしたがってシャルピー衝撃強度を測定した。結果を表２に示す。
【００９２】
［シャルピー衝撃強度］
ＩＳＯ１７９に準拠して、射出成形にて成形した試験片に入射角４５±０．５°、先端０．２５±０．０５ｍｍのノッチを形成し、２３℃±２℃、５０％±５％ＲＨで４８時間以上調整した後、シャルピー衝撃試験機によってエッジワイズにて衝撃強度を測定した。
【００９３】
【表２】
2010241849.tif 000007
【００９４】
表２の結果から明らかなように、比較例２のトリチルセルロースベンゾエート、比較例３、４のアセチルセルロース、および比較例６のトリチルアセチルセルロースが熱可塑性を発現しないのに対し、実施例１〜１１のセルロース誘導体は、熱可塑性を有し、成形可能であることがわかる。また、熱可塑性を有する比較例１の２−エチルヘキサノイルセルロース、比較例５のＣＡＰ４８２−２０、比較例７のトリチルプロピオニルセルロースと比べても、実施例１〜１１のセルロース誘導体は耐衝撃性の大幅な向上が見られる。
即ち、本発明のセルロース誘導体によれば、熱可塑性の発現と耐衝撃性向上という優れた効果が得られることがわかる。