(57)【要約】【課題】マスク支持装置及びこれを備えた印刷回路基板用印刷装置を提供すること。【解決手段】マスク１００の下部に配置され、印刷作業時に該マスク１００を真空吸着するための真空ホール１２２を備えるフレーム１２１と、該マスク１００を支持し、該フレーム１２１の上部に配置された弾性部材１２３とを含むマスク支持装置を提供する。また、印刷回路基板が取り付けられるテーブルと、前記テーブル上に配置されるマスクと、前記マスクの下部に配置され、印刷作業時に該マスクを真空吸着するための真空ホールを備えるフレームと、該マスクを支持し、前記フレームの上部に配置された弾性部材とを備えるマスク支持装置と、前記マスクの上部を移動するスキージ部と、を含む印刷回路基板用印刷装置を提供する。【選択図】図１
2010212643.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
マスクの下部に配置され、印刷作業時に該マスクを真空吸着するための真空ホールを備えるフレームと、
前記マスクを支持し、前記フレームの上部に配置された弾性部材と、
を含むことを特徴とするマスク支持装置。
【請求項２】
前記フレームは、前記弾性部材の挿入される固定溝を含むことを特徴とする請求項１に記載のマスク支持装置。
【請求項３】
前記弾性部材が、ブタジエンスチレン系ゴム、ブチル系ゴム、ニトリル系ゴム、クロロプレン系ゴム、ウレタン系ゴム、シリコン系ゴム及びフルオロ系ゴムのうちの単一系のゴム、またはこれらのうちの少なくとも二つ以上が混合された混合系ゴムからなることを特徴とする請求項１に記載のマスク支持装置。
【請求項４】
前記弾性部材を覆う保護部材が、さらに含まれることを特徴とする請求項１に記載のマスク支持装置。
【請求項５】
印刷回路基板が取り付けられるテーブルと、
前記テーブル上に配置されるマスクと、
前記マスクの下部に配置され、印刷作業時に該マスクを真空吸着するための真空ホールを備えるフレームと、該マスクを支持し、前記フレームの上部に配置された弾性部材とを備えるマスク支持装置と、
前記マスクの上部を移動するスキージ部と、
を含むことを特徴とする印刷回路基板用印刷装置。
【請求項６】
前記フレームは、前記弾性部材の挿入される固定溝を備えることを特徴とする請求項５に記載の印刷回路基板用印刷装置。
【請求項７】
前記弾性部材が、ブタジエンスチレン系ゴム、ブチル系ゴム、ニトリル系ゴム、クロロプレン系ゴム、ウレタン系ゴム、シリコン系ゴム及びフルオロ系ゴムのうちの単一系のゴム、またはこれらのうちの少なくとも二つ以上が混合された混合系ゴムからなることを特徴とする請求項５に記載の印刷回路基板用印刷装置。
【請求項８】
前記弾性部材を覆う保護部材が、さらに含まれることを特徴とする請求項５に記載の印刷回路基板用印刷装置。
【請求項９】
前記マスク支持装置が、前記テーブルに固定されていることを特徴とする請求項５に記載の印刷回路基板用印刷装置。
【請求項１０】
前記テーブルは、前記印刷回路基板を真空吸着するための真空ホールを備えることを特徴とする請求項５に記載の印刷回路基板用印刷装置。
【請求項１１】
前記マスクに向かう方向またはその逆方向に前記マスク支持装置を移動させるための移動部材を、さらに含むことを特徴とする請求項５に記載の印刷回路基板用印刷装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マスク支持装置及びこれを備える印刷回路基板用印刷装置に関するものであって、詳しくは、マスクの下部に弾性部材及び真空ホールを有するマスク支持装置、及びこれを備えた印刷回路基板用印刷装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板は、家電製品をはじめ先端の通信機器に至るまで、全ての電子製品において広範囲に使われている部品である。このような印刷回路基板は、いくつかの電子部品、例えば半導体チップ、電気抵抗チップなどを互いに電気的接続する役割をする。
【０００３】
印刷回路基板は、多数の電子部品を互いに電気的接続するための回路パターンを含む。また、該印刷回路基板は回路パターンと電気的に接続されたバンプを含む。ここで、該電子部品は該バンプと電気的に接続され、前記印刷回路基板に実装される。これにより、前記電子部品と前記回路パターンとは互いに電気的に接続される。
【０００４】
前記バンプは、平板印刷技法によって設けることができる。ここで、平板印刷技法によるバンプの形成方法はまず、印刷回路基板上に数十μｍの薄いメタルマスクを並べて配置した後、導電性のソルダーペーストを該メタルマスクの上面に設ける。続いて、スキージが該メタルマスクの上部を圧着移動するにしたがって、該ソルダーペーストがメタルマスクの開口部に満たされるようになる。こうして、前記印刷回路基板上にバンプが設けられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記バンプを設けた後、前記印刷回路基板から前記メタルマスクを分離する過程で、前記ソルダーペーストの粘性力により前記メタルマスクが前記印刷回路基板に凝着することがある。これによって、前記メタルマスクが下方向、即ち前記印刷回路基板に向けて落ちるようになったり、前記メタルマスクが前記印刷回路基板から分離される際に発生する前記メタルマスクのバウンシングにより、印刷回路基板上に設けられたバンプが破損することがある。
【０００６】
ここで、前記バンプが破損してしまうと、前記バンプの高さのバラツキを誘発して製品不良を引き起こすことがあり、またこれを採用した電子製品の信頼性を低下させてしまう恐れがあるという不都合がある。
【０００７】
従って、本発明は上記の問題点に鑑みて成されたものであって、マスクの下部に弾性部材及び真空ホールを有するマスク支持装置、及びこれを備えた印刷回路基板用印刷装置を提供することを、その目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の一つの実施の形態によるマスク支持装置は、マスクの下部に配置され、印刷作業時に該マスクを真空吸着するための真空ホールを備えるフレームと、該マスクを支持し、該フレームの上部に配置された弾性部材とを含むことができる。ここで、前記フレームは、前記弾性部材の挿入される固定溝を含むことができる。
【０００９】
また、前記弾性部材は、ブタジエンスチレン系ゴム、ブチル系ゴム、ニトリル系ゴム、クロロプレン系ゴム、ウレタン系ゴム、シリコン系ゴム及びフルオロ系ゴムのうちの単一系のゴム、またはこれらのうちの少なくとも二つ以上が混合された混合系ゴムからなることができる。また、前記弾性部材を覆う保護部材を、さらに含むことができる。
【００１０】
また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の他の実施の形態による印刷回路基板用印刷装置は、印刷回路基板が取り付けられるテーブルと、前記テーブル上に配置されるマスクと、前記マスクの下部に配置され、印刷作業時に該マスクを真空吸着するための真空ホールを備えるフレームと前記マスクを支持し前記フレームの上部に配置された弾性部材とを備えるマスク支持装置と、前記マスクの上部を移動するスキージ部とを含むことができる。
【００１１】
ここで、前記フレームは、前記弾性部材の挿入される固定溝を備えることができる。また、前記弾性部材は、ブタジエンスチレン系ゴム、ブチル系ゴム、ニトリル系ゴム、クロロプレン系ゴム、ウレタン系ゴム、シリコン系ゴム及びフルオロ系ゴムのうちの単一系のゴムまたはこれらのうちの少なくとも二つ以上が混合された混合系ゴムからなることができる。
【００１２】
また、前記弾性部材を覆う保護部材を、さらに含むことができる。また、前記マスク支持装置は、前記テーブルに固定されることができる。また、前記テーブルは、前記印刷回路基板を真空吸着するためのテーブル真空ホールを含むことができる。また、前記マスクに向かう方向またはその逆方向に前記マスク支持装置を移動させるための移動部材を、さらに含むことができる。
【発明の効果】
【００１３】
従って、本発明によれば、マスクの下部に真空ホール及び弾性部材を備えるマスク支持装置を配置させることによって、従来の印刷回路基板からのマスクの分離時に生じるマスク落ちによるバンプの崩れを防止することができる。
【００１４】
また、前記バンプの崩れを防止することができ、ファインピッチの印刷回路基板を製造することができる。
【００１５】
また、ソルダーペーストの種類及び粘度への影響を最小化することができ、印刷品質の均一性を確保すると共に、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の第１の実施の形態による印刷回路基板用印刷装置の断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施の形態による印刷装置の印刷過程を説明するための断面図である。
【図３】図３は、同じく、印刷装置の印刷過程を説明するための断面図である。
【図４】図４は、同じく、印刷装置の印刷過程を説明するための断面図である。
【図５】図５は、本発明の第２の実施の形態による印刷回路基板用印刷装置の断面図である。
【図６】図６は、従来の印刷回路基板用印刷装置が印刷する間のマスクの変位を示したグラフである。
【図７】図７は、従来の印刷回路基板用印刷装置を用いて設けられたバンプの写真である。
【図８】図８は、本発明の実施の形態による印刷回路基板用印刷装置が印刷する間のマスクの変位を示したグラフである。
【図９】図９は、本発明の実施の形態による印刷回路基板用印刷装置を用いて設けられたバンプの写真である。
【図１０】図１０は、本発明の実施の形態によるマスク支持装置に真空ホールの存否によるＲＢＨＩ不良率を比較したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の印刷回路基板用印刷装置に対して、添付の図面を参考にして詳細に説明する。以下に示される実施の形態は、当業者において、本発明の思想が十分に伝達されることができるように例として挙げられるものである。従って、本発明は以下に示される実施の形態に限定されず、他の形態で具体化することができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは図面図示の便宜上誇張して表現されることがある。明細書全体にわたって、同一の参照符号は同一の各構成要素を示す。
【００１８】
図１は、本発明の第１の実施の形態による印刷回路基板用印刷装置の断面図である。同図に示すように、印刷回路基板用印刷装置はテーブル１１０と、マスク１００と、マスク支持装置１２０と、スキージ部１３０とを備える。
【００１９】
テーブル１１０には、バンプを印刷しようとする印刷回路基板を取り付ける。ここで、テーブル１１０は第１の真空ホール１１１を備え、該印刷回路基板を固定させることができる。
【００２０】
図に示されていないが、第１の真空ホール１１１は、第１の真空装置から真空状態の圧力を受けて、前記印刷回路基板を真空吸着させることができる。これにより、テーブル１１０は前記印刷回路基板に前記バンプを印刷する間、前記印刷回路基板を安定して固定させることができる。
【００２１】
マスク１００は、印刷回路基板の取り付けられたテーブル１１０上に配置することができる。マスク１００は開口部１０１を有することができる。開口部１０１は、前記印刷回路基板のバンプ形成領域と対応することができる。これにより、前記印刷回路基板を含むマスク１００上にソルダーペーストを配置した後、スキージ部１３０を圧着移動させることによって、マスク１００の開口部１０１と対応した前記印刷回路基板上にバンプを設けることができる。
【００２２】
マスク１００は、例えばニッケルまたはニッケル合金等の金属から構成することができる。ここで、マスク１００は厚みが数十μｍなので、容易に変形される。特に、バンプを設けた後、マスク１００と印刷回路基板とを互いに分離する際に、マスク１００は前記ソルダーペーストの接着力によって下方向に落ちてしまい、印刷回路基板上に設けられたバンプを崩してしまう恐れがある。これによって、印刷回路基板の信頼性だけでなく、前記印刷回路基板を搭載した電子製品の信頼性までも低下させてしまうという問題があった。
【００２３】
マスク支持装置１２０は、マスク１００の下部に配置され、印刷終了後のマスク１００から前記印刷回路基板を分離する過程において、マスク１００が下方向、即ち前記印刷回路基板に向けて欠落することを防止することができる。
【００２４】
マスク支持装置１２０は、フレーム１２１と、フレーム１２１の上部に配置された弾性部材１２３とを含むことができる。フレーム１２１は、マスク１００の両側下部に配置される。しかしながら、これに限定されるのではなく、フレーム１２１はマスク１００の下部の一側にそれぞれ配置することができる。例えば、マスク１００が四角形の形態を有する場合、フレーム１２１はマスク１００の下部の四方に各々配置されることができる。
【００２５】
フレーム１２１は、第２の真空ホール１２２を備える。ここで、図に示されていないが、第２の真空ホール１２２は、第２の真空装置から真空状態の圧力を受けて、マスク１００を真空吸着させることができる。
【００２６】
弾性部材１２３は、マスク１００の下部に配置され、マスク１００を支持することができる。ここで、弾性部材１２３は弾性復元力を有する材質から構成することができる。例えば、弾性部材１２３は合成系ゴム、天然系ゴム及びこれらを混合したもののうちのいずれか一つであってもよい。弾性部材１２３に使われる具体的な材質の例としては、ブタジエンスチレン系ゴム、ブチル系ゴム、ニトリル系ゴム、クロロプレン系ゴム、ウレタン系ゴム、シリコン系ゴム及びフルオロ系ゴムのうちの単一系のゴム、またはこれらのうちの少なくとも二つが混合された混合系ゴムが挙げられる。
【００２７】
弾性部材１２３により、マスク１００と前記印刷回路基板とは互いに一定の間隔で維持される。ここで、前記第２の真空ホール１２２に真空圧力が印加されると、真空吸着力によってマスク１００がフレーム１２１に密着する。このマスク１００からの押圧によって、弾性部材１２３は圧縮される。これによって、マスク１００がテーブル１１０上に配置された印刷回路基板に密着される。ここで、第２の真空ホール１２２に印加される真空圧力が解除されると、マスク１００と前記印刷回路基板との間の密着力は減少する。このため、マスク１００が弾性部材１２３を押圧する力が除去され、弾性部材１２３は弾性復元力により再び元の状態に復旧される。したがって、前記印刷回路基板とマスク１００とは、復元された弾性部材１２３により一定の間隔を有するようになることによって、前記印刷回路基板とマスク１００とは互いに分離される。
【００２８】
弾性部材１２３は、多様な形態を有することができる。例えば、弾性部材１２３は円形、楕円形及び多角形の形態を有することができる。
【００２９】
さらに、フレーム１２１は、弾性部材１２３の挿入及び固定のための固定溝１２４を備えることができる。
【００３０】
また、図に示されていないが、マスク支持装置１２０は、弾性部材１２３を覆う保護部材をさらに含むことができる。前記保護部材は、印刷作業を行う際に、有機溶媒のような薬品や外部機器等により弾性部材１２３が劣化するのを防止する役割をすることができる。これに加えて、前記保護部材は、弾性部材１２３をフレーム１２１に固定する役割をすることができる。このため、前記保護部材は耐化学性及び耐久性に優れた材質を有することが望ましく、例えばテフロン（登録商標）系樹脂、フッ素系樹脂、エポキシ系樹脂、シリコン系樹脂、メラミン系樹脂、エステル系樹脂及びアクリル系樹脂等が挙げられる。
【００３１】
前記保護部材は、テープ形態で弾性部材１２３上に付着させることができる。または前記保護部材は、蒸着やコーティングにより設けられた薄膜形態でなされる。
【００３２】
マスク支持装置１２０は、印刷装置内に固定された状態で設置される。しかしながら、これに限定されるのではなく、図に示されていないが、マスク支持装置１２０を上下に移動させるための移動部材をさらに備えることができる。これにより、印刷作業を行う際に、マスク支持装置１２０は前記移動部材によりマスク１００に向かって移動させ、印刷終了後、マスク支持装置１２０はマスク１００から反対方向に移動させ、マスク支持装置１２０からマスク１００を完全に分離させることができる。前記移動部材に使われる装置としては、油圧シリンダを用いることができる。
【００３３】
スキージ部１３０は、マスク１００の上部を移動する場合、マスク１００の開口部１０１にソルダーペーストが満たされつつ、開口部１０１と対応した印刷回路基板１４０上にバンプが形成される。
【００３４】
これに加えて、図に示されていないが、印刷装置はテーブル１１０を上下に移動させることができる移動手段をさらに備えることができる。該移動手段は、印刷作業を進行するために前記印刷回路基板が取り付けられたテーブル１１０をマスク１００に向かって移動させるか、または印刷終了後にテーブル１１０をマスク１００と反対方向に移動させることができる。
【００３５】
本発明の実施の形態による印刷装置は、ソルダーペーストを施すことを例に挙げて説明したが、これに限定されるのではなく、例えば該印刷装置で印刷回路基板上に接着剤を印刷した後、該接着剤上にマイクロボールを設けるようなマイクロボールの形成工程に適用されることができる。
【００３６】
以下、図２〜図４を参照して、本発明の第１の実施の形態による印刷装置の印刷過程をより詳細に説明する。図２〜図４は、本発明の第１の実施の形態による印刷装置の印刷過程を説明するための断面図である。
【００３７】
図２を参照すると、印刷装置のテーブル１１０上に、印刷回路基板１４０が取り付けられる。ここで、テーブル１１０に備えられた第１の真空ホール１１１は、印刷回路基板１４０を真空吸着し、テーブル１１０上に印刷回路基板１４０を固定させることができる。また、印刷回路基板１４０は断面印刷回路基板、両面印刷回路基板、多層印刷回路基板など多様な形態を有することができ、本発明の実施の形態で限定されない。印刷回路基板１４０は、回路層と電気的に接続されたパッド部（図示せず）を備える。
【００３８】
この後で、印刷回路基板１４０が取り付けられたテーブル１１０は、移動手段によりマスク１００に向かって移動することができる。これにより、印刷回路基板１４０上に開口部を有するマスク１００を並べて配置することができる。
【００３９】
また、マスク１００は、その下部に各々配置されたマスク支持装置１２０により支持されることができる。ここで、マスク１００と印刷回路基板１４０とは、マスク支持装置１２０に備えられた弾性部材１２３により一定間隔をおいて離間される。
【００４０】
図３を参照すると、マスク１００が、マスク支持装置１２０の第２の真空ホール１２２によって真空吸着されている。ここで、マスク１００は、弾性部材１２３を圧縮させることによって、マスク１００を印刷回路基板１４０上に密着させることができる。
【００４１】
マスク１００上にソルダーペースト１５０を塗布した後、マスク１００上にスキージ部１３０を圧縮移動するようになる。ここで、スキージ部１３０がマスク１００上を通り過ぎる場合、マスク１００の開口部１０１にソルダーペースト１５０が満たされ、印刷回路基板１４０のパッド部上にバンプ１６０が設けられる。
【００４２】
従来においては、マスク１００と印刷回路基板１４０とが互いに密着せず、マスク１００と印刷回路基板１４０との間に隙間が生じる恐れがある。この時、該隙間から前記ソルダーペーストがはみだして隣接したパッド部上に接触し、ショット不良を引き起こすことがあった。しかしながら、本発明にかかるマスク１００は、マスク支持装置１２０の真空吸着により印刷回路基板１４０と密着しているため、ソルダーペースト１５０がマスク１００の開口部以外の領域へと流れ出ることを防止することができる。
【００４３】
図４を参照すると、印刷終了後にマスク支持装置１２０の第２の真空ホール１２２に加えられた真空圧力は解除される。この時、マスク１００の弾性部材１２３を押圧する力が減少し、弾性部材１２３は弾性復元力によって元の状態に戻る。したがって、マスク１００と印刷回路基板１４０とは、弾性復元された弾性部材１２３により一定の間隔で離間される。つまり、印刷回路基板１４０はマスク１００から分離されることができる。
【００４４】
また、弾性部材１２３は、マスク１００から印刷回路基板１４０を分離する時、弾性部材１２３がマスク１００を支持することによって、マスク１００に一時的に設けられるバウンシングが除去される。
【００４５】
弾性部材１２３は、マスク１００から印刷回路基板１４０を一次的に分離すると共に、マスク１００から印刷回路基板１４０を分離する際、マスク１００に設けられるバウンシングを除去することができる。したがって、印刷回路基板１４０に設けられたバンプ１６０が、マスク１００からの印刷回路基板１４０の分離時に、マスク１００の欠落及びバウンシングによって崩れることを防止することができる。
【００４６】
図５は、本発明の第２の実施の形態による印刷回路基板用印刷装置の断面図である。本発明の第２の実施の形態では、マスク支持装置の固定を除き、先に説明した第１の実施の形態と同一の構成を有する。従って、本発明の第２の実施の形態では、第１の実施の形態と繰り返される説明は省略し、同一の構成に対しては同一の参照符号を付す。
【００４７】
図５を参照すると、印刷回路基板用印刷装置には、印刷回路基板１４０が取り付けられるテーブル１１０と、テーブル１１０上に配置されるマスク１００と、マスク１００を支持するマスク支持装置１２０と、マスク１００の上部を移動するスキージ部１３０とが含まれる。
【００４８】
テーブル１１０は、印刷回路基板を真空吸着するための第１の真空ホール１１１を備えることができる。
【００４９】
マスク支持装置１２０は、マスク１００の少なくとも両側下部に各々配置され、印刷作業時にマスク１００を真空吸着するための第２の真空ホールを備えるフレーム１２１と、マスク１００を支持し、フレーム１２１の上部に配置された弾性部材１２３とを含むことができる。
【００５０】
マスク支持装置１２０は、テーブル１１０の外側に固定されることができる。ここで、フレーム１２１はテーブル１１０に溶接等による接着部材１７０によって固定されることができる。したがって、テーブル１００の移動に応じてマスク支持装置１２０のセッティングを新たにしなくてもよいので、より単純に工程を進行することができる。
【００５１】
本発明の実施の形態において、テーブル１１０にマスク支持装置１２０を固定するために接着部材１７０を用いることと説明したが、これに限定されるのではない。例えば、フレーム１２１とテーブル１１０とは、スクリューのような固定部材で互いを締結させることによって、マスク支持装置１２０をテーブル１１０に固定させることができる。
【００５２】
図６は、従来の印刷回路基板用印刷装置が印刷する間のマスクの変位を示したグラフである。図７は、従来の印刷回路基板用印刷装置を用いて設けられたバンプの写真である。図８は、本発明の実施の形態による印刷回路基板用印刷装置が印刷する間のマスクの変位を示したグラフである。図９は、本発明の実施の形態による印刷回路基板用印刷装置を用いて設けられたバンプの写真である。
【００５３】
図６に示したように、従来の印刷装置を用いて、印刷時間に応じたマスクの変位を観察したところ、前記印刷回路基板から前記マスクを分離する地点（Ｓ１）において、該マスクの変位が２００μｍ以上に大きく変化しているのが認められた。これにより、図７に示したように、前記マスクの大きな変位によって、バンプ２１０が崩れていることが認められた。
【００５４】
これに対して、図８に示したように、本発明の実施の形態でのように弾性支持構造物を備える印刷装置の場合、印刷時間に応じたマスクの変位を観察したところ、前記印刷回路基板から前記マスクを分離する地点（Ｓ２）で、該マスクの変位が２０μｍ程度であり、ほぼ発生していないことが認められた。これにより、図１０に示したように、バンプ２２０が崩れることなく形成されることが認められた。
【００５５】
図１０は、本発明の実施の形態によるマスク支持装置に真空ホールの存否によるＲＢＨＩ不良率を比較したグラフである。図１０に示したように、前記マスク支持装置に真空ホールを備えない場合（Ａ）が、前記マスク支持装置に真空ホールを備える場合（Ｂ）に比べ、ＲＢＨＩ不良率が高いことが認められた。ここで、このＲＢＨＩ不良率は、各サンプルに設けられたバンプのうち、基準高さを超えるバンプの個数を換算した値である。したがって、前記マスク支持装置に真空ホールが備えられる場合に、バンプの高さのバラツキを減少させることができる。
【００５６】
また、前記マスク支持装置に真空ホールを備えない場合（Ａ）が、前記マスク支持装置に真空ホールを備える場合（Ｂ）に比べ、サンプルごとのＲＢＨＩ不良率のバラツキが大きくなることが認められた。ここで、このサンプルは、印刷されるソルダーペーストの種類及び粘度が同一である場合、印刷による差が生じることが認められた。これは、同一条件下で、前記マスク支持装置に真空ホールが備えられる場合、印刷されるソルダーペーストの種類と関係なく、一定の高さを有するバンプを設けることができる。即ち、前記マスク支持装置は、前記ソルダーペーストの種類及び粘度への影響を最小化することができ、印刷品質の均一性を確保すると共に生産性を向上させることができる。
【００５７】
従って、本発明の実施の形態のように、マスクの下部に真空ホール及び弾性部材を備えるマスク支持装置を配置させ、印刷回路基板から該マスクを分離する過程でマスクの欠落が生じないと共に、該マスクのバウンシングが除去されてバンプの崩れを防止することができ、ファインピッチの印刷回路基板を製造することができる。
【００５８】
今回開示された実施の形態は例示に過ぎず、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上述した実施の形態の説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内におけるすべての変更が含まれる。
【符号の説明】
【００５９】
１００  マスク
１１０  テーブル
１１１  第１の真空ホール
１２０  マスク支持装置
１２１  フレーム
１２２  第２の真空ホール
１２３  弾性部材
１３０  スキージ部
１４０  印刷回路基板
１５０  ソルダーペースト
１６０  バンプ
【図１】
2010212643.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010212643.tif 000008
【図８】
2010212643.tif 000009
【図１０】
2010212643.tif 000010
【図７】
2010212643.tif 000011
【図９】
2010212643.tif 000012