(57)【要約】【課題】設置や運転によるコストの増大を抑えつつ、空調室に設置した装置の上部付近に発生するホットスポットと呼ばれる高温部（熱だまり）を確実に解消することが可能な空調システム、及び、空調方法を提供する。【解決手段】空調システム１００は、空調室１１内に給気を行う空調機１０と、空調室１１の天井部に設けられ、空調室１１内から排気を行う排気ダクト２２と、複数の装置Ａ，Ｂ，Ｃのそれぞれと対応して設置され、周囲温度を検出して温度検出信号を出力する複数の温度検出手段２ａ，２ｂ，２ｃと、空調室１１から吸気して排気ダクト２２に送気を行う複数の送風手段１ａ，１ｂ，１ｃと、複数の温度検出手段が出力する温度検出信号のそれぞれに基づいて決定される各送風動作を、対応する温度検出手段と物理的な位置が最も近い送風手段にそれぞれ実行させる送風制御手段とを備える。【選択図】図１
2010060200.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の装置が設置された空調室内の温度を管理する空調システムにおいて、
前記空調室内に給気を行う空調機と、
該空調室の天井部に設けられ、該空調室内から排気を行う排気ダクトと、
前記複数の装置のそれぞれと対応して設置され、周囲温度を検出して温度検出信号を出力する複数の温度検出手段と、
前記空調室から吸気して前記排気ダクトに送気を行う複数の送風手段と、
前記複数の温度検出手段が出力する前記温度検出信号のそれぞれに基づいて決定される各送風動作を、対応する前記温度検出手段と物理的な位置が最も近い前記送風手段にそれぞれ実行させる送風制御手段と、
を備えたことを特徴とする空調システム。
【請求項２】
前記送風制御手段は、前記温度検出信号が所定の温度許容値を超えた時には前記送風手段の送風動作を実行させ、前記温度検出信号が前記温度許容値以下の時には前記送風手段の送風動作を停止させることを特徴とする請求項１記載の空調システム。
【請求項３】
前記送風制御手段は、前記送風手段に実行させる動作モードとして、送風出力が大となる強送風モードと、送風出力が小となる弱送風モードとの、２段階の送風モードを備え、  
前記温度検出信号が所定の温度許容値を超えた時には前記送風手段に前記強送風モードでの送風動作を実行させ、前記温度検出信号が前記温度許容値以下の時には前記弱送風モードでの送風動作を実行させることを特徴とする請求項１記載の空調システム。
【請求項４】
前記温度検出手段を、前記複数の装置のそれぞれの筐体上部に設置したことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の空調システム。
【請求項５】
前記送風制御手段を、前記送風手段に内蔵したことを特徴とする請求項１乃至４記載のいずれか１項に記載の空調システム。
【請求項６】
前記送風制御手段を、前記送風手段の外部に備えたことを特徴とする請求項１乃至４記載のいずれか１項に記載の空調システム。
【請求項７】
前記送風制御手段は、前記複数の温度検出手段の各々に一対一対応する構成で設置されるものであることを特徴とする請求項１乃至６記載のいずれか１項に記載の空調システム。
【請求項８】
前記送風制御手段は、前記複数の温度検出手段の各々を統括する構成で設置されるものであることを特徴とする請求項１乃至６記載のいずれか１項に記載の空調システム。
【請求項９】
複数の装置が設置された空調室内の温度を管理する空調方法において、
前記複数の装置のそれぞれの所定の位置でそれぞれ温度検出手段によって周囲温度を検出して温度検出信号を出力する複数の温度検出ステップと、
前記温度検出ステップの前記温度検出信号のそれぞれに基づいて複数の送風手段の送風動作を決定し、該送風動作を、対応する周囲温度を検出した位置と物理的に最も近い前記送風手段でそれぞれ実行する複数の送風ステップと、
を有することを特徴とする空調方法。
【請求項１０】
前記送風ステップでは、前記温度検出信号が所定の温度許容値を超えた時には前記送風手段によって送風動作を実行し、前記温度検出信号が前記温度許容値以下の時には前記送風手段よる送風動作を停止することを特徴とする空調方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は空調システム、及び空調方法に係り、特に、コンピュータ機器や通信機器などの発熱量が大きい装置が設置される室に設置される省エネ型の空調システム、及び空調方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
各種装置が設置された空調室には、空調機による空調システムが設けられており、該空調機によって空調室内の温度を一定に保つことで、空調室内において各種装置を許容される温度で使用している。具体的には、このような空調システムとしては、送風ファンを有する空調機と、床下に設けられて空調機からの送風を室内に案内する床下チャンバーと、床面の吹き出し口に設けられた床ファンとを備えたアンダーフロア空調システムが提案されている（例えば、特許文献１参照）。このような空調システムでは、上記のようなアンダーフロア空調システムを採用していることから、室内の快適、省エネを図ることが可能であり、さらに空調機の送風ファンと、床ファンとを同時に制御することできめ細かい温度制御を行うことが可能であるとされている。そして、装置は、温度制御された空調室内において、自身の冷却手段によって外部となる空調室内から内部に吸気し、空調室内に排気することで、内部機器を冷却し、安定的に稼働している。内部を冷却して温度上昇した状態で空調室内に排出される排気は、通常装置の上部に向かって流れ、排気ダクトから排出されることとなる。
【特許文献１】特開平９−１１３０１５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、空調室内の温度条件、内部に設置された装置の配置条件や稼働状況などにより、空調室内に設置されている装置の内部から空調室内に排気される排気が、排気ダクトへと流動せず、当該装置の上部に沿って吸入側に回り込んでしまい、上記排気が再び装置に吸気されてしまう場合がある。このように各装置において、排気と吸気が循環してしまうと、繰り返し装置の内部を通過することにより排気の温度が上昇し装置上部周辺にホットスポットと呼ばれる高温部（熱だまり）が発生してしまう。そして、高温部の空気を繰り返し吸気することで装置の内部温度はさらに上昇し誤動作などの原因となってしまうおそれがあった。このような問題を解消するためには、従来空調機の大容量化や、空調機から空調室に給気を行う給気ダクトの大きさや位置の変更を行い、これにより空調室全体をより冷却することで高温部発生の防止を図っていたが、いずれも、空調機の導入や、工事にともなう費用が増大してしまい、さらに空調機を大容量化した場合にはより高出力で給気を行うために運転経費が増大してしまう問題があった。
【０００４】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたものであって、設置や運転によるコストの増大を抑えつつ、空調室に設置した装置の上部付近に発生するホットスポットと呼ばれる高温部（熱たまり）を確実に解消することが可能な空調システム、及び、空調方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記課題を解決するために、本発明は、複数の装置が設置された空調室内の温度を管理する空調システムにおいて、前記空調室内に給気を行う空調機と、  該空調室の天井部に設けられ、該空調室内から排気を行う排気ダクトと、前記複数の装置のそれぞれと対応して設置され、周囲温度を検出して温度検出信号を出力する複数の温度検出手段と、前記空調室から吸気して前記排気ダクトに送気を行う複数の送風手段と、前記複数の温度検出手段が出力する前記温度検出信号のそれぞれに基づいて決定される各送風動作を、対応する前記温度検出手段と物理的な位置が最も近い前記送風手段にそれぞれ実行させる送風制御手段と、を備えたことを特徴とするものである。
【０００６】
また、本発明は、複数の装置が設置された空調室内の温度を管理する空調システムにおいて、前記複数の装置のそれぞれの所定の位置でそれぞれ温度検出手段によって周囲温度を検出して温度検出信号を出力する複数の温度検出ステップと、前記温度検出ステップの前記温度検出信号のそれぞれに基づいて複数の送風手段の送風動作を決定し、該送風動作を、対応する周囲温度を検出した位置と物理的に最も近い前記送風手段でそれぞれ実行する複数の送風ステップと、を有することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００７】
本発明の空調システム及び空調方法によれば、空調室に設置した装置の周辺にホットスポットと呼ばれる局所的な高温部（熱だまり）が発生した場合に、温度検出手段で検出し、このホットスポットに対して物理的に最も近い送風機を作動して、この局所的な高温部（熱だまり）を確実に解消することができ、装置が温度上昇して誤動作してしまうことを確実に防止することができる。また、各装置と対応して温度検出手段を設け、空調室と排気ダクトとの間に複数の送風手段を設けるだけであるので、空調機を大容量に変更し、あるいは、給気ダクトの位置や大きさの変更などをする必要がなく、最小限の設置コスト、運転コストで上記高温部の解消を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明は、空調室内に設置された装置上部にホットスポットが生じた場合、この装置上部に設置された温度センサに対して物理的に最も近い位置に存在する送風機を作動させるものである。
以下、本発明の本発明の空調システムの最良の実施形態について、〔第１の実施形態〕、〔第２の実施形態〕の順に図面を参照して詳細に説明する。
なお、それぞれの実施形態の説明では、本発明に係る空調システムについて詳述するが、本発明に係る空調方法については、空調システムを制御するための方法であることから、以下の説明に含まれる。
【０００９】
〔第１の実施形態〕
この実施形態では、温度センサからの温度検出信号に基づいて温度センサの周囲温度が所定の許容温度上限を超えたか否かを判定する処理を送風機側で行っている。
図１は、本発明の第１の実施形態に係る空調システムの全体構成を示す構成図である。同図は、本実施形態の空調システムが適用される空調室全体を側面から透視的に見た図を示している。
【００１０】
同図において、本実施形態の空調システム１００は、空調室１１の天井部に設置された送風機１ａ，１ｂ，１ｃ（送風手段）と、空調室１１に設置されている装置Ａ，Ｂ，Ｃの各々の筐体上部に設置された温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃ（温度検出手段）と、空調室１１の壁面の１つに設置された空調機１０と、空調室１１の二重床に挟まれて形成された給気ダクト２１と、空調室１１の二重天井に挟まれて形成された排気ダクト２２と、を備えて構成される。
【００１１】
空調機１０は、少なくとも温度の設定維持が可能な機能を備える。
給気ダクト２１は、空調機１０に接続されているとともに、空調室１１の床部に送気口１１ａとして開口し、空調機１０から供給される空気を空調室１１内に供給する。
排気ダクト２２は、空調室１１の天井部に排気口１１ｂとして開口するとともに空調機１０に接続され、空調室１１内の空気を空調機１０まで案内し、空調機１０により吸気させる。なお、排気ダクト２２としては、外気と接し、空調室１１内の空気とともに外気を取り入れる構造であってもよい。あるいは、外気と接し、空調室１１内の空気を外部に排気させる構成としても良い。そして、送風機１ａ，１ｂ，１ｃは、空調室１１内の空気を排気ダクト２２に排気できる位置に取り付けられる。より詳しくは、送風機１ａ，１ｂ，１ｃは、各開口部１１ｂに設けられて下部から上部方向へ空気を送出し、空調室１１の内部の空気を吸気し、排気ダクト２２に送風可能であれば良く、天井部の上側、下側のいずれに設置されていても良い。
【００１２】
また、この実施形態では、送風手段としては送風機１ａ，１ｂ，１ｃの３台とし、温度検出手段としては温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃの３個とし、これにより、３系統の温度制御ラインを設けたが、一般に、本発明では、送風機の台数及び温度センサの個数を、それぞれ２以上の任意の複数とし、これにより、温度制御ラインを２系統以上の任意の複数とすることができる。また、温度センサ２ａ、２ｂ、２ｃからの信号は、有線でも無線でも良い。
【００１３】
温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃは、自己の周囲温度に対応した温度検出信号を出力する機能を有する。この機能は、例えば熱電対素子やサーミスタ等を用いて構成できるが、既製品であっても構わない。
温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃが出力した温度検出信号は、対応する送風機１ａ，１ｂ，１ｃに送出される。ここで、対応する送風機とは、各温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃと物理的な距離が最も近い送風機のことを意味する。
なお、温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃは、装置Ａ，Ｂ，Ｃの任意の箇所に設置することができるが、筐体上部に発生する熱だまりの温度を正確に検出する点で、上部に設置することが好ましい。
【００１４】
空調室１１内に設置された装置上部に前述のホットスポットが生じた場合、本発明では、前述のとおり、対応する温度センサに対して物理的に最も近い位置に存在する送風機を作動させるものとしているが、この実施形態では、具体的には、温度センサ２ａに対して物理的に最も近い位置に存在する送風機を送風機１ａとし、以下、温度センサ２ｂに対して物理的に最も近い位置に存在する送風機を送風機１ｂとし、温度センサ２ｃに対して物理的に最も近い位置に存在する送風機を送風機１ｃとしている。よって、温度センサ２ａと送風機１ａとは温度検出信号を伝達する信号線（図示は省略）で、温度センサ２ｂと送風機１ｂとは温度検出信号を伝達する他の信号線（図示は省略）で、温度センサ２ｃと送風機１ｃとは温度検出信号を伝達する他の信号線（図示は省略）で、それぞれ接続されている。
【００１５】
以下、本実施形態の空調システム１００の機能を各構成要素毎に説明する。
送風機１ａ，１ｂ，１ｃは、それぞれ、物理的に最も近い位置に存在するいずれかの温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃから、それぞれ送出される温度検出信号に基づいて、内蔵する送風モータ（後述）の動作を制御し、排気ダクト２２を介して空調室１１の排気を行うと共に、室内に溜まった熱気を空調室１１外に押し出す。
温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃは、装置Ａ，Ｂ，Ｃの各々の上部付近の温度に対応した値を示す温度検出信号を出力し、それぞれ送風機１ａ，１ｂ，１ｃに送出する。
空調機１０は、取り入れた空気を内蔵するフィルターで浄化すると共に冷却して給気出力する。
【００１６】
図２は、本発明の第１の実施形態に係る空調システム１００における空気の流れを示すと共にホットスポットの形成を例示する説明図である。
同図に示すように、空調機１０は、排気ダクト２２から空気を取り入れ、内蔵するフィルターで前記取り入れた空気を浄化すると共に冷却して外部に出力する。この冷却された空気（冷気）は、給気ダクト２１を介して空調室１１内部に給気される。給気ダクト２１を介して空調室１１内部に給気された前記の冷たい空気は、装置Ａ，Ｂ，Ｃを冷却しながら天井部に向かうが、装置Ａ，Ｂ，Ｃの上部には、前述のホットスポットが形成されることがある。この例では、ホットスポットが装置Ｂの上部（温度センサ２ｂを含む領域）に形成されており、この領域を符号３０で示している。
【００１７】
装置Ｂに対応して上部に設置されている温度センサ２ｂは、常時、自己の周囲温度に対応した値の温度検出信号を送風機１ｂに送出しているので、ホットスポット３０に発生した高温に対応した値の温度検出信号についても送風機１ｂに送出し、送風機１ｂでは、この温度検出信号の示す値が許容値を超えたことを判断して、内蔵する送風ポンプ（後述）を作動させ、ホットスポット３０の付近の高温を空調室１１外に強制的に排出する。
【００１８】
図３は、本発明の第１の実施形態に係る空調システム１００における送風機の回路構成の１例を示す回路図である。
同図に示すように、送風機１ａ，１ｂ，１ｃは、それぞれ温度判定部１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、電源ＳＷ（スイッチ）１２ａ，１２ｂ，１２ｃと、送風モータ１３ａ，１３ｂ，１３ｃと、を備える。温度判定部１１ａ，１１ｂ，１１ｃは、それぞれ温度判定用のコンパレータ１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃを有する。但し、温度判定部１１ａ，１１ｂ，１１ｃを他の回路素子で構成することが可能であり、例えば、リレー回路を使用して構成することができる。電源ＳＷ１２ａ，１２ｂ，１２ｃは、外部からの制御信号によってオン／オフ動作させることが可能な電源スイッチであり、リレー回路や半導体回路を使用して構成することができる。
【００１９】
温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃの各々が検出した温度検出信号は、それぞれ温度判定部１１ａ，１１ｂ，１１ｃに入力され、差動増幅器型のコンパレータ１１１ａ，１１１ｂ，１１１ｃによって、基準電位と比較され、該基準電位を超えた場合に、前記コンパレータは、それぞれ電源ＳＷ１２ａ，１２ｂ，１２ｃにオン信号を出力し、さもなければオフ信号を出力する。
【００２０】
電源ＳＷ１２ａ，１２ｂ，１２ｃの各々は、温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃの各々が出力する前記のオン／オフ信号に応じて、それぞれ送風モータ１３ａ，１３ｂ，１３ｃの作動を開始させたり、作動を停止させたりする。
なお、前記の基準電位は、所定の許容温度上限に対応する温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃの出力電位（即ち温度検出信号の値）であり、理論的または実証的、若しくはメーカ規格に基づいて予め取得されたものである。この基準電位を確保する具体的な手段としては、電池を使用することができる。また、送風機電源を適当に変圧・整流して用いてもよい。
【００２１】
この実施形態では、温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃは、設置場所の周囲温度に対応する信号出力を、それぞれ送風機１ａ，１ｂ，１ｃに送出し、送風機１ａ，１ｂ，１ｃ側において、それぞれ許容温度を超えたことを判断する構成としたが、この許容温度を超えたことを判断する処理を、温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃ側に担わせる構成とすることも可能である。
また、送風機１ａ，１ｂ，１ｃに外部回路を設け、温度判定部１１ａ，１１ｂ，１１ｃや、電源ＳＷ１２ａ，１２ｂ，１２ｃの設置場所については、それぞれ、この外部回路とする構成にすることも可能である。
【００２２】
また、送風モータ１３ａ，１３ｂ，１３ｃの送風出力を小出力／大出力の２段階出力とし、電源ＳＷ１２ａ，１２ｂ，１２ｃを介して送風モータ１３ａ，１３ｂ，１３ｃにそれぞれ供給する電力量を、それぞれ前記２段階出力に対応した２モード（強送風モード／弱送風モード）とし、温度判定部１１ａ，１１ｂ，１１ｃにおいて許容温度を超えていないと判断された場合には、それぞれ送風モータ１３ａ，１３ｂ，１３ｃを前記弱送風モードで作動させ、許容温度以上になったと判断された場合には前記送風モータを前記強送風モードで作動させる構成とすることも可能である。
【００２３】
以上のように、本実施形態の空調システム１００によれば、各装置Ａ，Ｂ，Ｃに設けられた温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃによって検出された検出結果に従い、許容値を超えた場合には、当該温度センサと最も物理的な距離が近い送風機１ａ，１ｂ，１ｃのいずれかを稼働させることで、装置上部に発生したホットスポットを効率良く、確実に解消することができる。また、温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃが、装置Ａ，Ｂ，Ｃのそれぞれ筐体上部に設けられていることで、装置上部に発生するホットスポットの有無を正確に検知することができる。そして、本実施形態の空調システム１００では、上記のとおり、温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃ及び送風機１ａ，１ｂ，１ｃを設けただけであり、空調機１０の容量を増大させたりすることもないので、設置コスト及び運転コストを最小限に抑えることができる。
【００２４】
〔第２の実施形態〕
この実施形態では、温度センサからの温度検出信号に基づいて温度センサの周囲温度が所定の許容温度上限を超えたか否かを判定する処理を、送風機の外部装置として設けた送風制御装置が一括して行う。
【００２５】
図４は、本発明の第２の実施形態に係る空調システム２００の全体構成を示す構成図である。同図において、図１（本発明の第１の実施形態）と重複する部分には同一の符号を附して説明を省略する。
本実施形態に係る空調システム２００の全体構成は、同図に示すように、本発明の第１の実施形態に係る空調システム２００の全体構成に送風制御装置４１（送風制御手段）が追加され、これに伴い第１の実施形態に係る送風機１ａ，１ｂ，１ｃの内部構成が変わったので、本実施形態では、この送風機を、改めて送風機４ａ，４ｂ，４ｃとしている。以下、この変更点を中心にして説明する。
【００２６】
送風制御装置４１（詳細は後述）は、任意の位置に設置することができる。
また、温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃと、送風機４ａ，４ｂ，４ｃとの物理的な位置関係は、第１の実施形態と同じであるものとする。
【００２７】
図５は、本発明の第２の実施形態に係る空調システム２００における送風制御装置及び送風機の回路構成の１例を示す回路図である。
送風制御装置４１は、ＡＤ（アナログ・デジタル）変換器、ＭＰＵ（マイクロプロセッサ・ユニット）、ＤＡ（デジタル・アナログ）変換器、等を用いて構成することができる。
【００２８】
以下、図４，５を参照して、本実施形態に係る空調システム２００の動作を説明する。
温度センサ２ａ，２ｂ，２ｃからは、送風制御装置４１に対して、それぞれ自己の周囲温度に対応した温度検出信号を送出する。
送風制御装置４１は、この温度検出信号を受けて許容温度上限に対応する基準電位と比較し、該温度検出信号が許容温度上限を超えている場合には、それぞれ送風機４ａ，４ｂ，４ｃに対して、送風モータ１３ａ，１３ｂ，１３ｃを作動させるオン信号（動作指令）を送出し、前記温度検出信号が許容温度上限以下である場合には、送風機１ａ，１ｂ，１ｃの電源スイッチ１２ａ，１２ｂ，１２ｃに対して、それぞれ前記送風モータを停止させるオフ信号（動作指令）を送出する。
【００２９】
図６は、本発明の第２の実施形態に係る空調システム２００における送風制御装置の温度判定処理の動作を示すフローチャート図である。
以下、図４，５を参照しながら、図６に示すフローチャートを用いて、本実施形態に係る空調システム２００における送風制御装置の温度判定処理の動作を説明する。
【００３０】
（ステップＳ１）
ステップＳ１では、送風制御装置４１は、センサ２ａの検出信号を数値として入力する。
（ステップＳ２）
ステップＳ２では、送風制御装置４１は、センサ２ａの検出信号が示す数値が所定の許容温度上限に対応する許容値を超えたか否かを検証し、センサ２ａの検出信号が示す数値が所定の許容温度上限に対応する許容値を超えた場合はステップＳ１０に進み、さもなくて、センサ２ａの検出信号が示す数値が所定の許容温度上限に対応する許容値以下の場合はステップＳ３に進む。
（ステップＳ３）
ステップＳ３では、送風制御装置４１は、送風機４ａに対して、送風モータ１ａの作動を停止させるオフ信号を送出する。
【００３１】
（ステップＳ４）
ステップＳ４では、送風制御装置４１は、センサ２ｂの検出信号を数値として入力する。
（ステップＳ５）
ステップＳ５では、送風制御装置４１は、センサ２ｂの検出信号が示す数値が所定の許容温度上限に対応する許容値を超えたか否かを検証し、センサ２ｂの検出信号が示す数値が所定の許容温度上限に対応する許容値を超えた場合はステップＳ１１に進み、さもなくて、センサ２ｂの検出信号が示す数値が所定の許容温度上限に対応する許容値以下の場合はステップＳ６に進む。
（ステップＳ６）
ステップＳ６では、送風制御装置４１は、送風機４ｂに対して、送風モータ１ｂの作動を停止させるオフ信号を送出する。
【００３２】
（ステップＳ７）
ステップＳ７では、送風制御装置４１は、センサ２ｃの検出信号を数値として入力する。
（ステップＳ８）
ステップＳ８では、送風制御装置４１は、センサ２ｃの検出信号が示す数値が所定の許容温度上限に対応する許容値を超えたか否かを検証し、センサ２ｃの検出信号が示す数値が所定の許容温度上限に対応する許容値を超えた場合はステップＳ１２に進み、さもなくて、センサ２ｃの検出信号が示す数値が所定の許容温度上限に対応する許容値以下の場合はステップＳ９に進む。
（ステップＳ９）
ステップＳ９では、送風制御装置４１は、送風機４ｃに対して、送風モータ１ｃの作動を停止させるオン信号を送出し、制御の流れをステップＳ１に戻す。
【００３３】
（ステップＳ１０）
ステップＳ１０では、送風制御装置４１は、送風機４ａに対して、送風モータ１ａを作動させるオン信号を送出し、ステップＳ４に移る。
（ステップＳ１１）
ステップＳ１１では、送風制御装置４１は、送風機４ｂに対して、送風モータ１ｂを作動させるオン信号を送出し、ステップＳ７に移る。
（ステップＳ１０）
ステップＳ１２では、送風制御装置４１は、送風機４ｃに対して、送風モータ１ｃを作動させるオン信号を送出し、制御の流れをステップＳ１に戻す。
【００３４】
ここで、（ステップＳ１〜Ｓ３）→（ステップＳ４〜Ｓ６）→（ステップＳ７〜Ｓ９）の処理は、矢印で示す順序を任意に入替えてもよい。また、（ステップＳ１〜Ｓ３）、（ステップＳ４〜Ｓ６）、及び（ステップＳ７〜Ｓ９）の各一連の処理を、互いに別タスクとするマルチタスク処理を採用することもできる。
【００３５】
この実施形態において、電源ＳＷ１２ａ，１２ｂ，１２ｃの設置場所を送風制御装置４１側としてもよいし、送風機１ａ，１ｂ，１ｃに他の外部回路を設け、電源ＳＷ１２ａ，１２ｂ，１２ｃの設置場所を、それぞれ、この外部回路とする構成にすることも可能である。
【００３６】
また、空調室１１の構成は、本実施形態では二重床を採用した給気ダクトを設け、さらに天井上部には排気ダクトを設ける構成としたが、空調室１１全体の構造や、基本的な冷房方式または冷房態様は、この実施形態に限定されるものではない。
さらに、電源ＳＷ１２ａ，１２ｂ，１２ｃの各々を介した供給電力を、それぞれ送風モータ１３ａ，１３ｂ，１３ｃの出力に対応した強送風モードと弱送風モードとの２段階とし、送風制御装置４１において許容温度を超えていないと判断された場合には、それぞれ送風モータ１３ａ，１３ｂ，１３ｃを弱送風モード（即ち小電力を消費する動作モード）で作動させ、許容温度以上になったと判断された場合には前記送風モータを強送風モード（即ち大電力を消費する動作モード）で作動させる構成とすることも可能である。
【００３７】
以上、本発明の実施形態について図面を参照して詳述したが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲の設計変更等も含まれる。
【００３８】
なお、上記各実施形態においては、温度センサと送風機とは、一対一に対応しているものとしたが、これに限るものではない。例えば、３つの装置Ａ，Ｂ，Ｃのそれぞれに設置された温度センサに対して、送風機を２基のみ設置するものとしても良い。この場合には、２つの温度センサと、これらと物理的な距離が近い１つの送風機が対応するものとし、他の１つの温度センサと他の１つの送風機とが対応して、それぞれ送風動作が行われれば良い。また、例えば、３つの装置Ａ，Ｂ，Ｃのそれぞれに設置された温度センサに対して、送風機を４基設置するものとしても良い。この場合には、いずれか少なくとも１つの温度センサに対して、最も物理的な距離が近い送風機を含む２基の送風機が対応するものとし、当該温度センサの検出結果に対しては２基の送風機が送風動作を実施する。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る空調システムの全体構成を示す構成図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る空調システムにおける空気の流れを示すと共にホットスポットの形成を例示する説明図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る空調システムにおける送風機の回路構成の１例を示す回路図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係る空調システムの全体構成を示す構成図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る空調システムにおける送風制御装置及び送風機の回路構成の１例を示す回路図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る空調システムにおける送風制御装置の温度判定処理の動作を示すフローチャート図である。
【符号の説明】
【００４０】
１ａ，１ｂ，１ｃ  送風機（第１の実施形態）
２ａ，２ｂ，２ｃ  温度センサ
１０  空調機
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ  温度判定部
１２ａ，１２ｂ，１２ｃ  電源ＳＷ（スイッチ）
１３ａ，１３ｂ，１３ｃ  送風モータ
２１  給気ダクト
２２  排気ダクト
３０  ホットスポット
４１  送風制御装置
４ａ，４ｂ，４ｃ  送風機（第２の実施形態）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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