(57)【要約】      （修正有）【課題】表示パネルに対して回路基板をフェイスダウン実装した構成において、表示パネル側の電極端子と回路基板側の接続配線とを低抵抗で接続可能な表示装置を提供する。【解決手段】表示パネル３の周縁部の実装領域３ｂに電極端子９が引き出され、接続配線１５が延設された回路基板５を実装させた表示装置１Ａである。表示パネル３と回路基板５との間には、電極端子９と接続配線１５とを接続すると共に、表示パネル９と回路基板５とを接着する異方性導電膜７が挟持されている。表示パネル３の実装領域３ｂは、開口部１３Ａを備えた有機保護膜１３で覆われ、この開口部１３Ａは、有機保護膜１３下の無機絶縁膜１１に設けた電極端子９を露出させる接続部開口１１Ａと共に、接続部開口１１Ａよりも表示パネル３の端縁側の領域を連続して露出させる形状である。この開口部１３Ａの底部において、接続配線１５を対向させた状態で回路基板５が実装される。【選択図】図２
2010092959.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
周縁部の実装領域に電極端子が引き出された装置パネルと、
前記実装領域を覆う有機保護膜と、
前記電極端子における外部配線との接続部および当該接続部よりも前記装置パネルの端縁側の領域を連続して露出させる状態で、前記有機保護膜に設けられた開口部と、
周縁部に接続配線が延設され、前記有機保護膜の開口底部において前記接続部から前記装置パネルの端縁側に向かって当該接続配線を対向させた状態で前記装置パネルに実装された回路基板と、
前記装置パネルと前記回路基板との間に挟持され、前記電極端子と前記接続配線とを接続すると共に当該装置パネルと当該回路基板とを接着する異方性導電膜とを備えた
実装基板。
【請求項２】
前記装置パネルの実装領域は、無機絶縁膜を介して前記有機保護膜で覆われ、
前記無機絶縁膜には、前記電極端子における外部配線との接続部となる接続部開口が設けられている
請求項１に記載の実装基板。
【請求項３】
前記有機保護膜の開口部は、閉じられた開口形状を有している
請求項1または２に記載の実装基板。
【請求項４】
前記有機保護膜の開口部は、前記接続部よりも前記装置パネルの端縁側の領域と共に当該接続部の外周部分を露出する大きさを有している
請求項１〜３の何れか１項に記載の実装基板。
【請求項５】
前記有機保護膜の開口部は、隣接して配置された前記電極端子を連続して開口する開口形状を有している
請求項１〜４の何れか1項に記載の実装基板。
【請求項６】
前記有機保護膜の開口部は、順テーパ形状の周壁で構成されている
請求項１〜５の何れか１項に記載の実装基板。
【請求項７】
周縁部の実装領域に電極端子が引き出された表示パネルと、
前記実装領域を覆う有機保護膜と、
前記電極端子における外部配線との接続部および当該接続部よりも前記表示パネルの端縁側の領域を連続して露出させる状態で、前記有機保護膜に設けられた開口部と、
周縁部に接続配線が延設され、前記有機保護膜の開口底部において前記接続部から前記表示パネルの端縁側に向かって当該接続配線を対向させた状態で前記表示パネルに実装された回路基板と、
前記表示パネルと前記回路基板との間に挟持され、前記電極端子と前記接続配線とを接続すると共に当該表示パネルと当該回路基板とを接着する異方性導電膜とを備えた
表示装置。
【請求項８】
周縁部の実装領域に電極端子が引き出された表示パネルと、
前記実装領域を覆う有機保護膜と、
前記電極端子における外部配線との接続部および当該接続部よりも前記表示パネルの端縁側の領域を連続して露出させる状態で、前記有機保護膜に設けられた開口部と、
周縁部に接続配線が延設され、前記有機保護膜の開口底部において前記接続部から前記表示パネルの端縁側に向かって当該接続配線を対向させた状態で前記表示パネルに実装された回路基板と、
前記表示パネルと前記回路基板との間に挟持され、前記電極端子と前記接続配線とを接続すると共に当該表示パネルと当該回路基板とを接着する異方性導電膜とを備えた
電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、実装基板、表示装置、および電子機器に関し、特には装置パネルと回路基板とが異方性導電膜を介して接続された構成の実装基板、表示装置、および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置や有機電界発光素子を用いた有機ＥＬ表示装置などの平面型の表示装置においては、表示パネルと回路基板とを、接着性の異方性導電膜（Anisotropic conductive film：ＡＣＦ）を介して電気的かつ機械的に接続する実装構造が一般的である。
【０００３】
この場合、表示パネルの周縁部には内部領域から電極端子が引き出され、この周縁部を覆う有機保護膜に電極端子の接続部のみを露出させた開口部を設けておく。一方、回路基板の周縁部にも接続配線が設けられ、を配線しておく。そして、表示パネルの周縁部と回路基板の周縁部を対向配置し、異方性導電膜を挟持させる。これにより、表示パネルの周縁部と回路基板の周縁部とが異方性導電膜の接着性によって接合させる。また、表示パネルにおいて有機保護膜に設けた開口部に露出する電極端子と、回路基板側の接続配線とが、異方性導電膜によって電気的に接続させる。
【０００４】
以上のような構成においては、表示パネル側の周縁部を覆う有機保護膜と異方性導電膜との接着性が弱いため、実装工程において表示パネル側に仮止めした異方性導電膜がずれ、目的とする実装状態が得られない場合があった。そこで、有機保護膜に、電極端子以外の部分を露出させる開口部を設け、この部分を異方性導電膜の密着領域とする構成が提案されている（以上、例えば下記特許文献1参照）。
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−４１０６４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら上述した実装構造では、回路基板側に設けた接続配線が、表示パネル側の有機保護膜に設けた開口部内から開口部外にかけて配線された状態になる。ところが、有機保護膜は、表示パネル側の電極などを保護するためのものであって、ある程度の厚みを有して形成されるため、これに設けた開口部もある程度の深さを有するものとなる。したがって、このような深さを有する開口部の側壁付近では、開口部内に露出する表示パネル側の電極端子と、回路基板側に設けた接続配線との間隔が広くなり、異方性導電膜を介しての電極端子と接続配線との接続抵抗を低く維持することが困難である。
【０００７】
そこで本発明は、装置パネルに対して回路基板をフェイスダウン実装した構成において、装置パネル側の電極端子と回路基板側の接続配線とを低抵抗で接続可能な実装基板、表示装置、および電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的を達成するための本発明の実装基板は、周縁部の実装領域に電極端子が引き出された装置パネルに対して、周縁部に接続配線が延設された回路基板を実装させたものである。これらの装置パネルと回路基板との間には、電極端子と接続配線とを接続すると共に当該装置パネルと当該回路基板とを接着する異方性導電膜が挟持されている。このような構成において、装置パネルの実装領域は、開口部を備えた有機保護膜で覆われている。この開口部は、電極端子における外部配線との接続部と共に、当該接続部よりも装置パネルの端縁側の領域を連続して露出させる状態で設けられている。そして、このような開口部の底部において、上述した接続部から装置パネルの端縁側に向かって、接続配線を対向させた状態で回路基板が実装されている。
【０００９】
以上のような構成の実装基板では、端子配線における接続部から装置パネルの端縁に向かって対向配置された回路基板側の接続配線は、当該接続部からはなれた位置において有機絶縁膜の開口部の側壁を乗り越えて配線されることになる。このため、電極端子における接続部の縁部において、有機保護膜の開口部側壁を乗り越えることに起因して電極端子と接続配線との間隔が広くなることが防止される。したがって、異方性導電膜を介しての電極端子と接続配線との接続を十分に図ることが可能になる。
【００１０】
また本発明は、上記構成の実装基板において、装置パネルを表示パネルとした表示装置でもある。また本発明はこのような表示パネルを備えた電子機器でもある。
【発明の効果】
【００１１】
以上説明したように本発明によれば、装置パネルに対して異方性導電膜を介して回路基板をフェイスダウン実装した構成において、装置パネル側の電極端子と回路基板側の接続配線とを低抵抗で接続可能な実装基板、表示装置、および電子機器を得ることが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の各実施の形態を以下の順序で説明する。
１．第１実施形態（接続部とその端縁側とを連続開口する開口部を有する例）
２．第２実施形態（接続部とその端縁側と共に接続部の外周部分を開口する開口部を設けた例）
３．第３実施形態（隣接する接続部を連続開口する開口部を有する例）
４．第４実施形態（接続部を開口する開口部が端縁方向に開放した形状である例）
５．第５実施形態（無機絶縁膜を設けていない例）
【００１３】
≪１．第１実施形態≫
＜表示装置（実装基板）の構成＞
図1は、第１実施形態の表示装置であり実装基板の全体構成を示す斜視図である。この図に示すように、表示装置（実装基板）１Ａは、実質的な機能部として表示機能が形成された表示パネル３と、この表示パネル３を外部装置に接続するための回路基板５とを備えている。これらの表示パネル３と回路基板５とは、異方性導電膜を介して電気的および機械的に接続されている。
【００１４】
図２は、第１実施形態の特徴部を説明するための平面図であり、図1のＺ部の拡大図である。さらに図３は、図２のＡ−Ａ’断面図およびＢ−Ｂ’断面図である。次にこれらの図１〜図３を用いて表示装置（実装基板）１Ａの詳細な構成を説明する。
【００１５】
表示パネル３は、例えば実質的な機能部として表示部を設けたものであてえ、アクティブマトリックス型またはパッシブマトリックス型の表示装置の表示パネルとして構成されたものである。このような表示パネル３は、ガラス基板や他の透明材料を用いて構成された支持基板３-1の上方に、複数の画素が配列形成された表示領域３ａと、この表示領域３ａから複数本の電極端子９が引き出された実装領域３ｂとを備えている。
【００１６】
このうち、表示領域３ａ内に配列された各画素には、例えば有機ＥＬ素子を設けてなる。また、この表示パネル３がアクティブマトリックス型の表示装置を構成するものであれば、各画素には有機ＥＬ素子と共にこの有機ＥＬ素子を駆動するための駆動回路が設けられる。また、表示領域３ａを囲む領域には、駆動回路に走査信号やデータ信号を送る周辺回路が配置されている。
【００１７】
以上のような表示領域３ａやその周辺領域を覆う状態で、支持基板３-1上に対向基板３-2が設けられており、これらの支持基板３-1と対向基板３-2とで挟まれた部分に、上述した有機ＥＬ素子、駆動回路、および周辺回路が設けられている。
【００１８】
また、実装領域３ｂは、支持基板３-1の周縁部であって、表示領域３ａから引き出された複数の電極端子９が支持基板３-1の端縁に向かって延設される状態で配列形成されている。このように電極端子９が配列された実装領域３ｂ上は、表示領域３ａから連続して設けられた無機絶縁膜１１で覆われ、さらにこの上部が有機保護膜１３で覆われている。
【００１９】
このうち無機絶縁膜１１は、例えば窒化シリコンや酸化シリコンなで構成され、約１μｍ以下の膜厚を有していることとする。この無機絶縁膜１１には、実装領域３ｂにおいて電極端子９のみを露出する接続部開口１１Ａが設けられている。この接続部開口１１Ａは、電極端子９に対して外部配線を接続させる部分を露出するように設けられ、電極端子９のみで底面が構成されている。このような接続部開口１１Ａは、各電極端子９を個別に露出させる状態で、例えば矩形形状や略正方形形状等の独立して閉じられた平面形状を有していることとする。
【００２０】
また無機絶縁膜１１を覆う有機保護膜１３は、例えばポリイミド、エポキシ系樹脂、さらにはアクリレート系樹脂などで構成されていることとする。この有機保護膜１３には、実装領域３ｂにおいて接続部開口１１Ａを露出する開口部１３Ａが設けられている。この開口部１３Ａは、接続部開口１１Ａと共に、この接続部開口１１Ａよりも表示パネル３の端縁側の領域を連続して露出させる状態で設けられているところが特徴的である。これにより、開口部１３Ａの底面には、接続部開口１１Ａの底部を構成する電極端子９と、接続部開口１１Ａよりも表示パネル３の端縁側の無機絶縁膜１１とが露出された状態となっているところが重要である。
【００２１】
尚、このような開口部１３Ａ、例えば矩形形状や略正方形形状等の独立して閉じられた平面形状を有し、表示パネル３の最端縁が有機保護膜１３で連続的に覆った状態とする。これにより、１枚の大型基板の表示パネル３を形成した場合に、この大側基板を各表示パネル３に分断する際のパネル分断性を確保でき、また無機絶縁膜１１の加工保護性を確保することができる。
【００２２】
以上のような有機保護膜１３は、表示パネル３側の電極などを保護するためのものであって、例えば１μｍ以上のある程度の厚みを有して形成される。ただし、有機保護膜１３の膜厚は、次に説明する接続配線１５の膜厚を超えない範囲であることとする。このため、これに設けた開口部１３Ａもある程度の深さを有するものとなる。そこで、開口部１３Ａは、順テーパ形状の周壁で構成されていることとする。
【００２３】
尚、以上のような構成の表示パネル３は、有機ＥＬ素子を設けてなるものに限定されることはなく、液晶表示パネルやＬＥＤ表示パネルであっても良い。
【００２４】
一方、この表示パネル３に対して実装させる回路基板５は、表示パネル３を外部装置に接続するためのインターフェイスとなる基板である。ここで用いる回路基板５は、フレキシブル回路基板（Flexible Printed Circuit：ＦＰＣ）や、テープキャリアパッケージ（Tape Carrier Package：ＴＣＰ）など、フレキシブルに屈曲する支持基板５-1上に、複数の接続配線１５を設けてなる。ただし、異方性導電膜７を介して表示パネル３に実装されるため、異方性導電膜７を構成する導電性微粒子の弾性圧縮変形量がある程度必要である。このため、回路基板５の変形が小さい方が、導電性微粒子に掛かる圧縮力が均一に安定し、良好な電気的接続に繋がる。
【００２５】
このような回路基板５に設けられている接続配線１５は、膜厚５〜２０μｍ程度である。これらの接続配線１５は、支持基板５-1の一端縁にまで延設される状態で配列形成されている。
【００２６】
このような回路基板５は、接続配線１５の形成面を、表示パネル３における電極端子９の形成面に対向させる状態で配置されている。そして、回路基板５における接続配線１５が延設された端縁と、表示パネル３において電極端子９が設けられた実装領域３ｂ側の端縁とを対向させた位置から、これらの表示パネル３と回路基板５の端縁同士が重ね合わせられた状態となっている。
【００２７】
また重ね合わせられた状態において、表示パネル３側における開口部１３Ａ内に露出している電極端子９に対して、回路基板５側の接続配線１５が対向配置されている。各接続配線１５は、開口部１３Ａ内において、接続部開口１１Ａ上から、この接続部開口１１Ａよりも表示パネル３の端縁側に向かって、無機絶縁膜１１が露出されている部分上、さらには開口部１３Ａの側壁を乗り越えて有機保護膜１３上を通過する様に配置される。これにより、有機保護膜１３の開口部１３Ａには、電極端子９だけではなく、接続配線１５が面する領域にも設けられた構成としている。
【００２８】
以上のように表示パネル３と回路基板５とが重ね合わされた部分には、異方性導電膜７（断面図参照）が挟持されている。この異方性導電膜７は、例えば熱硬化性樹脂のような接着性材料７ａ内に導電性微粒子７ｂを分散させてなるもので、接着性材料７ａの接着性によって表示パネル３と回路基板５との端縁同士の接合がなされている。また、接続部開口１１Ａにおいて、電極端子９と接続配線１５との間に導電性微粒子７ｂが挟持されることにより、これらの電気的な接続がなされている。
【００２９】
＜表示装置（実装基板）の製造手順＞
以上のような構成の表示装置（実装基板）１Ａの製造手順を図４に基づいて説明する。
【００３０】
先ず、表示パネル３の実装領域３ｂ上に、フィルム状に整形された異方性導電膜７を載置して仮止めする。次に、表示パネル３の実装領域３ｂ上に回路基板５を配置し、表示パネル３側の接続部開口１１Ａに対して回路基板５側の接続配線１５が所定状態で配置されるように、表示パネル３と回路基板５とのアライメントを行う。この状態で、異方性導電膜７を介して表示パネル３と回路基板５とを押し圧しながら加熱し、異方性導電膜７の樹脂成分を溶融させ、さらに樹脂成分が硬化さる。これにより、異方性導電膜７に含まれている導電性微粒子７ｂによって電極端子９と接続配線１５とを電気的に接続させると共に、表示パネル３の実装領域３ｂに回路基板５を接着固定して実装する。
【００３１】
以上のようにして得られた図１〜図３に示した表示装置（実装基板）１Ａによれば、有機保護膜１３に設けた開口部１３Ａが、電極端子９を露出させている接続部開口１１Ａだけではなく、これよりも装置パネル３の端縁側も広く露出させる形状である。これにより、図３のＢ−Ｂ’断面に示されるように、電極端子９を露出させるための開口部１３Ａおよび接続部開口１１Ａは、装置パネル３の端縁側に向かって段階的に開口幅が拡大される形状となる。
【００３２】
このため、回路基板５側の接続配線１５は、接続部開口１１Ａから接続部開口１１Ａよりも表示パネル３の端縁側に向かって、開口幅が段階的に拡大される部分を通過して配置されることになる。したがって、接続部開口１１Ａの縁部において、接続配線１５が有機保護膜１３の開口部１３Ａ側壁の大きな段差を乗り越えることに起因して電極端子９と接続配線１５との間隔ｄが広くなることが防止される。
【００３３】
ここで図５には、比較例として無機絶縁膜１１に設けた接続部開口１１ａのみを露出するように、有機保護膜１３の開口部１３ａ’を設けた構成の平面図およびＢ−Ｂ’断面図を示す。このような構成では、電極端子９と接続配線１５との接続部の縁部において、電極端子９と接続配線１５との間隔ｄが広くなる。
【００３４】
これに対して、第１実施形態の表示装置１Ａでは、上述のように電極端子９と接続配線１５との接続部の縁部で、この間隔ｄが広くなることが防止されるため、異方性導電膜７を介しての電極端子９と接続配線１５とを低抵抗で接続可能になる。
【００３５】
また、有機保護膜１３の開口部１３Ａ内には、無機絶縁膜１１が露出している。このため、無機絶縁膜１１−異方性導電膜７間の界面の接着性により、表示パネル３と回路基板５との接合を補強することができる。
【００３６】
図６は、図１〜３を用いて説明した第１実施形態の表示装置１Ａと、図５に示した比較例とについての、高温高湿保存時間と密着強度との関係を示すグラフである。このグラフに示すように、有機保護膜１３の開口部１３Ａ内に無機絶縁膜１１を露出させた第１実施形態の構成では、無機絶縁膜１１を露出させていない比較例の構成よりも、回路基板（ＦＰＣ）の密着強度が向上することが確認された。
【００３７】
また以上の他にも、酸素や水分の透過率、含有率が高い有機保護膜１３が電極端子９付近から減り、電極端子９の金属イオン化による隣接電極間短絡や、有機膜膨潤による無機膜との密着性低下などを軽減できる効果も得られる。
【００３８】
≪２．第２実施形態≫
【００３９】
図７は、第２実施形態の表示装置（実装基板）の特徴部を説明するための平面図である。尚、本第２実施形態の表示装置（実装基板）１Ｂの全体構成図は、第１実施形態と同様であり、図７は図1のＺ部の拡大図に相当する。
【００４０】
この図に示す第２実施形態の表示装置（実装基板）１Ｂが、第１実施形態と異なるところは、有機保護膜１３に設けた開口部１３Ｂの大きさにあり、他の構成は第１実施形態と同様であることとする。
【００４１】
すなわち開口部１３Ｂは、接続部開口１１Ａと共に、この接続部開口１１Ａよりも表示パネル３の端縁側の領域を連続して露出させる状態で設けられており、さらに接続部開口１１Ａの外周部分も露出する大きさを有している。ここで接続部開口１１Ａの外周部分とは、電極端子９の配列方向における接続部開口１１Ａの外周部分で有り無機絶縁膜１１上の部分である。
【００４２】
このような構成の第２実施形態の表示装置（実装基板）１Ｂであっても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第１実施形態の構成と比較して開口部１１Ｂ内に露出される無機絶縁膜１１の面積が拡大される。これにより、第１実施形態と比較して、無機絶縁膜１１−異方性導電膜７間の界面の接着性による表示パネル３と回路基板５との接合を、さらに補強することが可能になる。
【００４３】
≪３．第３実施形態≫
図８は、第３実施形態の表示装置（実装基板）の特徴部を説明するための平面図である。尚、本第３実施形態の表示装置（実装基板）１Ｃの全体構成図は、第１実施形態と同様であり、図８は図1のＺ部の拡大図に相当する。
【００４４】
この図に示す第２実施形態の表示装置（実装基板）１Ｃが、第１実施形態と異なるところは、有機保護膜１３に設けた開口部１３Ｃの大きさにあり、他の構成は第１実施形態と同様であることとする。
【００４５】
すなわち開口部１３Ｃは、各電極端子９にそれぞれ設けた接続部開口１１Ａのうち、隣接して設けられた複数の接続部開口１１Ａを連続して開口する開口形状を有している。つまり、開口部１３Ｃの底部には、隣接して設けられた複数（例えば２つ）の接続部開口１１Ａと電極端子９が露出した状態となっている。
【００４６】
このような構成の第３実施形態の表示装置（実装基板）１Ｃであっても、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、第１実施形態の構成および第２実施形態の構成と比較して、開口部１１Ｃ内に露出される無機絶縁膜１１の面積がさらに拡大される。これにより、第１実施形態と比較して、無機絶縁膜１１−異方性導電膜７間の界面の接着性による表示パネル３と回路基板５との接合を、さらに補強することが可能になる。
【００４７】
≪４．第４実施形態≫
図９は、第４実施形態の表示装置（実装基板）の特徴部を説明するための平面図である。尚、本第４実施形態の表示装置（実装基板）１Ｄの全体構成図は、第１実施形態と同様であり、図９は図1のＺ部の拡大図に相当する。
【００４８】
この図に示す第４実施形態の表示装置（実装基板）１Ｄが、第１実施形態と異なるところは、有機保護膜１３に設けた開口部１３Ｄの形状にあり、他の構成は第１実施形態と同様であることとする。
【００４９】
すなわち開口部１３Ｄは、接続部開口１１Ａと共に、この接続部開口１１Ａよりも表示パネル３の端縁側の領域を連続して露出させる状態で設けられており、さらに表示パネル３の端縁側に開放された形状を有している。これにより、表示パネル３の実装領域３ｂの際周端は、有機保護膜１３で覆われている部分と覆われていない部分とが交互に配置された状態となる。
【００５０】
このような構成の第４実施形態の表示装置（実装基板）１Ｄでは、回路基板５側の接続配線１５が、有機保護膜１３上に乗り上げて配置されることがない。したがって、接続配線１５を高低さなく配線できるため、他の実施形態と比較して、電極端子９と接続配線１５との間隔をより確実に一定に維持でき、電極端子９と接続配線１５との接続抵抗をさらに低抵抗化することができる。
【００５１】
≪５．第５実施形態≫
図１０は、第５実施形態の表示装置（実装基板）の特徴部を説明するための平面図である。尚、本第５実施形態の表示装置（実装基板）１Ｅの全体構成図は、第１実施形態と同様であり、図１０は図1のＺ部の拡大図に相当する。
【００５２】
この図に示す第５実施形態の表示装置（実装基板）１Ｄが、他の実施形態と異なるところは、実装領域３ｂに無機絶縁膜（１１）が設けられておらず、電極端子９上に直接、有機保護膜１３が設けられているところにある。このため、有機保護膜１３の開口部は、電極端子９の線端部に設定された接続部９Ｅを露出し、さらにこの接続部９Ｅよりも表示パネル３の端縁側の領域を連続して露出させる状態で設けられている。これにより、開口部１３Ａの底面には、電極端子９の接続部９Ｅと共に、接続部９Ｅよりも表示パネル３の端縁側の支持基板３-1の表面が露出された状態となる。
【００５３】
このような第５実施形態の構成の（実装基板）１Ｄでは、回路基板５側の接続配線１５が、電極端子９の端縁から支持基板３-1の表面に引き下ろされ配置される。このため、第１実施形態〜第３実施形態の構成と比較した場合、電極端子９と接続配線１５との間隔が広げられる要素が排除され、この間隔を一定に維持し易い。したがって、第１実施形態〜第３実施形態の構成と比較して、電極端子９と接続配線１５との接続抵抗をさらに低抵抗化することができる。
【００５４】
また、有機保護膜１３の開口部１３Ａ内には、支持基板３-1の表面が露出している。このため、支持基板３-1−異方性導電膜７間の界面の接着性により、表示パネル３と回路基板５との接合を補強することができる。
【００５５】
＜適用例＞
以上説明した本発明に係る製造方法によって得られる表示装置は、図１１〜図１５に示す様々な電子機器、例えば、デジタルカメラ、ノート型パーソナルコンピュータ、携帯電話等の携帯端末装置、ビデオカメラなど、電子機器に入力された映像信号、若しくは、電子機器内で生成した映像信号を、画像若しくは映像として表示するあらゆる分野の電子機器の表示装置に適用することが可能である。以下に、本発明が適用される電子機器の一例について説明する。
【００５６】
図１１は、本発明が適用されるテレビを示す斜視図である。本適用例に係るテレビは、フロントパネル１０２やフィルターガラス１０３等から構成される映像表示画面部１０１を含み、その映像表示画面部１０１として本発明に係る表示装置を用いることにより作成される。 
【００５７】
図１２は、本発明が適用されるデジタルカメラを示す図であり、（Ａ）は表側から見た斜視図、（Ｂ）は裏側から見た斜視図である。本適用例に係るデジタルカメラは、フラッシュ用の発光部１１１、表示部１１２、メニュースイッチ１１３、シャッターボタン１１４等を含み、その表示部１１２として本発明に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００５８】
図１３は、本発明が適用されるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。本適用例に係るノート型パーソナルコンピュータは、本体１２１に、文字等を入力するとき操作されるキーボード１２２、画像を表示する表示部１２３等を含み、その表示部１２３として本発明に係る表示装置を用いることにより作製される。 
【００５９】
図１４は、本発明が適用されるビデオカメラを示す斜視図である。本適用例に係るビデオカメラは、本体部１３１、前方を向いた側面に被写体撮影用のレンズ１３２、撮影時のスタート／ストップスイッチ１３３、表示部１３４等を含み、その表示部１３４として本発明に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００６０】
図１５は、本発明が適用される携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図であり、（Ａ）は開いた状態での正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態での正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。本適用例に係る携帯電話機は、上側筐体１４１、下側筐体１４２、連結部（ここではヒンジ部）１４３、ディスプレイ１４４、サブディスプレイ１４５、ピクチャーライト１４６、カメラ１４７等を含み、そのディスプレイ１４４やサブディスプレイ１４５として本発明に係る表示装置を用いることにより作製される。
【００６１】
尚、以上説明した各実施形態においては、実質的な機能部として表示機能が形成された表示パネル３に回路基板５を実装した表示装置１Ａ〜１Ｅの構成を説明した。しかしながら本発明は、表示パネルを用いた表示装置への適用に限定されることはない。例えば、実質的な機能部として演算機能や他の機能を備えた装置パネルを用いても良く、このような装置パネルに対して回路基板を実装してなる実装基板に広く適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】第１実施形態の表示装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】第１実施形態の表示装置の要部を説明するための拡大平面図である。
【図３】第１実施形態の表示装置の要部断面図である。
【図４】第１実施形態の表示装置の製造を説明するための図である。
【図５】本発明と比較する表示装置の平面図とそのＢ−Ｂ’断面図である。
【図６】第１実施形態の表示装置と比較例との高温高湿保存時間と密着強度との関係を示すグラフである。
【図７】第２実施形態の表示装置の要部を説明するための拡大平面図である。
【図８】第３実施形態の表示装置の要部を説明するための拡大平面図である。
【図９】第４実施形態の表示装置の要部を説明するための拡大平面図である。
【図１０】第５実施形態の表示装置の要部を説明するための拡大平面図である。
【図１１】本発明が適用されるテレビを示す斜視図である。
【図１２】本発明が適用されるデジタルカメラを示す図であり、（Ａ）は表側から見た斜視図、（Ｂ）は裏側から見た斜視図である。
【図１３】本発明が適用されるノート型パーソナルコンピュータを示す斜視図である。
【図１４】本発明が適用されるビデオカメラを示す斜視図である。
【図１５】本発明が適用される携帯端末装置、例えば携帯電話機を示す図であり、（Ａ）は開いた状態での正面図、（Ｂ）はその側面図、（Ｃ）は閉じた状態での正面図、（Ｄ）は左側面図、（Ｅ）は右側面図、（Ｆ）は上面図、（Ｇ）は下面図である。
【符号の説明】
【００６３】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ，１Ｄ，１Ｅ…表示装置（実装基板）、３…表示パネル、３ｂ…実装領域、５…回路基板、７…異方性導電膜、９…電極端子、９Ｅ…接続部、１１…無機絶縁膜、１１Ａ…接続部開口（接続部）、１３…有機保護膜、１３Ａ，１３Ｂ，１３Ｃ，１３Ｄ…開口部、１５…接続配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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