(57)【要約】【課題】吸着ノズルに吸着された冶具をθ軸で回転させながら、部品認識カメラで撮像し、θ軸の角度誤差を測定する際、部品認識カメラのレンズディストーションや撮像素子の解像度の制限に拘わらず、測定精度を向上させる。【解決手段】搭載ヘッドにおいて吸着された測定用冶具の認識用マーク３５の少なくとも１つを、下方から視野４０の中央付近で撮像し、該認識用マーク３５の位置認識を行う。θ軸を回転させながら、複数の角度の位置において行った該位置認識に基づいて、θ軸における角度誤差を測定する。測定用冶具の一部の撮像であるので、測定用冶具の大きさは視野４０に入れるための上限がなく、大きくして測定精度を向上できる。又、視野４０の中央付近で撮像するので、レンズディストーションの影響がない。【選択図】図８
2010087426.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品供給装置から吸着した部品を認識装置や基板へ移動可能な搭載ヘッドが、ＸＹ軸上に配置され、吸着した電子部品を、Ｘ軸及びＹ軸に鉛直なＺ軸の方向の回転軸である、θ軸の任意の角度に回転させて基板へ搭載可能な電子部品実装装置において、
θ軸における複数の角度の位置における角度誤差を測定するための、中心マークを中心とする円周上に複数の認識用マークを配列した測定用冶具と、
前記搭載ヘッドにおいて吸着された該測定用冶具の、前記認識用マークの少なくとも１つを、下方から視野中央付近で撮像する認識用カメラと、
撮像した画像から、該認識用マークの位置認識を行う画像認識装置と、を備え、
θ軸を回転させながら、複数の角度の位置において行った該位置認識に基づいて、θ軸における角度誤差を測定することを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
請求項１において、測定された角度誤差を補正値として保存しておき、吸着した部品を基板へ実装する際の、θ軸の回転角度を、該補正値に基づいて補正するようにしたことを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着した電子部品を、Ｘ軸及びＹ軸に鉛直なＺ軸の方向の回転軸である、θ軸の任意の角度に回転させて基板へ搭載可能な電子部品実装装置に係り、特に、吸着ノズルに吸着された冶具をθ軸で回転させながら、認識用カメラで撮像し、撮像された画像の画像認識装置による認識結果に基づいて、θ軸の角度誤差の測定精度を向上させることができる電子部品実装装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置では、部品供給装置から電子部品を吸着する搭載ヘッドが、ＸＹ軸上に配置され、認識装置や基板へ移動可能になっている。更に、吸着した電子部品を、Ｘ軸及びＹ軸に鉛直なＺ軸の方向を回転軸とするθ軸の、任意の角度に回転させて、基板へ搭載可能になっている。
【０００３】
近年、タクトＵＰ（時間あたりの部品搭載点数の増大）が市場より求められており、ヘッドに装着するノズルが増え多ノズル化の傾向があり、更に、搭載ヘッド自体もタクトＵＰの目的で１マシンあたりのヘッドが増え多ヘッド化の傾向がある。同時に、部品の極小化、接合端子の狭ピッチ化、実装基板の高密度化が進み、部品の実装基板への搭載精度の向上が求められている。
【０００４】
このため、特許文献１では、部品の搭載精度向上における搭載角度精度を向上するための方法が開示されている。この技術では、まず、吸着ノズルの回転軸にタイミングベルトを使用して駆動する機構において、吸着ノズルに、その図７に示されるような冶具３３を装着する。又、検出部により、この冶具３３を下方から撮像し、その図８に示されるような撮像を得て、冶具３３下面の基準穴３４の位置から、θ軸の回転角度を検出することができ、更に基準値の回転角度に対する角度ずれを検出することができる。そして、この角度ずれ量を記憶し、部品実装作業時に回転角度ずれを補正している。
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１８５１９７号公報（図７、図８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、冶具３３の下方から基準穴３４の位置を撮像した画像に基づいて、その回転角度や角度ずれを計測する際、計測精度は、検査部の撮像素子の画素分解能に依存する限界がある。又、冶具３３は大きい程、わずかな回転角度の相違でも、これをその外形の回転として把握し易いものの、特許文献１では、冶具３３下面の全体を撮像する関係上、該冶具３３の大きさには、撮像の視野に入るまでという上限がある。
【０００７】
例えば、検査部視野内に収められる、冶具３３の下面の縦横サイズを□８ｍｍ（方形形状の一辺の長さが８ｍｍ。以下同様）とする。又、検査部の画素分解能を１０μｍとする。この画素分解能以下は計測不能であるとすれば、計測可能最小角度は０．１４３度となる。
【０００８】
なお、グレー処理等のソフト処理を実施し、検査部における画素分解能を高め、計測可能最小角度を若干高めることも可能であるが、ここでは説明を単純にするため、このようなソフト処理は実施しないこととする。
【０００９】
更に、撮像した画像に基づいて、その回転角度や角度ずれを計測する際、検査部の撮像におけるレンズディストーション（レンズの歪み）による計測精度の低下の問題がある。特に、このレンズディストーションは、レンズ中心よりもレンズの外側部分がより大きくなる。従って、冶具３３を検査部視野内いっぱいで大きくとらえると、基準穴３４の位置は、視野の外側となるので、レンズの歪み分により角度の認識精度が悪化することになる。又、レンズディストーションが小さいテレセントリックレンズは、一般的に高価で、レンズサイズも大きくなる。
【００１０】
あるいは、レンズの歪みが少ない検査部視野中央の限られた範囲でとらえるように、冶具３３を小さくすると、この場合にも、検査部における計測可能最小角度が悪化することになる。例えば、冶具３３の縦横サイズを□４ｍｍと、上記より小さくした場合、検査部の画素分解能は１０μｍとし、又グレー処理等のソフト処理を実施して画素分解能を高めないとすれば、計測可能最小角度は０．２８６度となり、冶具３３が□８ｍｍの場合に比べて精度が半減することになる。
【００１１】
又、計測精度を向上するために、検査部のレンズ上において冶具３３を移動しつつ、複数回撮像し、冶具３３の下面を分割認識することも考えられる。しかしながら、この場合、この移動に伴ったＸＹ軸の移動誤差分によって、認識精度が悪化する。又、検査部における認識時間と、冶具の認識位置を移動するための移動時間が余計に掛かり、計測時間が長引くこととなる。
【００１２】
本発明は、前記従来の問題点を解決するためのもので、吸着ノズルに吸着された冶具をθ軸で回転させながら、認識用カメラで撮像し、撮像された画像の画像認識装置による認識結果に基づいて、θ軸の角度誤差を測定する際、認識用カメラのレンズディストーションや撮像素子の解像度の制限に拘わらず、測定精度を向上させることができる電子部品実装装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、部品供給装置から吸着した部品を認識装置や基板へ移動可能な搭載ヘッドが、ＸＹ軸上に配置され、吸着した電子部品を、Ｘ軸及びＹ軸に鉛直なＺ軸の方向の回転軸である、θ軸の任意の角度に回転させて基板へ搭載可能な電子部品実装装置において、θ軸における複数の角度の位置における角度誤差を測定するための、中心マークを中心とする円周上に複数の認識用マークを配列した測定用冶具と、前記搭載ヘッドにおいて吸着された該測定用冶具の、前記認識用マークの少なくとも１つを、下方から視野中央付近で撮像する認識用カメラと、撮像した画像から、該認識用マークの位置認識を行う画像認識装置と、を備え、θ軸を回転させながら、複数の角度の位置において行った該位置認識に基づいて、θ軸における角度誤差を測定することにより、前記課題を解決したものである。
【００１４】
ここで、測定された角度誤差を補正値として保存しておき、吸着した部品を基板へ実装する際の、θ軸の回転角度を、該補正値に基づいて補正することができる。
【００１５】
なお、本発明において、特に限定されるものではないが、グレー処理等のソフト処理を実施し、検査部における画素分解能を高め、計測可能最小角度を若干高めることも可能である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、認識用カメラの中心で測定用冶具の認識用マークを認識することが出来るため、認識用カメラのレンズに高価なテレセントリックレンズを使用しなくても測定用冶具の認識結果からレンズディストーションの影響を排除することが出来、計測精度が向上する。更に、検査部の認識用カメラの視野サイズや画素数に影響されることなく、計測精度を大幅に向上することが出来る。又、冶具を検査部で分割認識する必要がないため、分割認識に必要な計測時間や移動時間がないため短時間で補正出来、分割認識時にＸＹ移動する分のＸＹ移動誤差分の計測精度が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図を用いて本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００１８】
図１は、本発明が適用された実施形態の電子部品実装装置全体の斜視図である。
【００１９】
図示されるように、本実施形態の電子部品実装装置１は、中央部から少し後方で左右方向に延在されている回路基板搬送路２により搬送され、位置決めされた回路基板５上に、図示の下側に配設された部品供給装置１１から供給される電子部品７（図４）を吸着ノズル４で吸着し実装する搭載ヘッド３と、該搭載ヘッド３をＸ方向及びＹ方向にそれぞれ移動させるＸ軸移動機構１２及びＹ軸移動機構１３を備えている。ここで、Ｙ軸移動機構１３は、Ｘ軸移動機構１２と一体で搭載ヘッド３をＹ軸方向に移動させる。
【００２０】
又、該搭載ヘッド３は、吸着ノズル４をＺ軸方向に昇降可能に移動させるＺ軸移動機構を備えていると共に、吸着ノズル４を、ノズル軸（吸着軸）を中心に回転させるθ軸回転機構を備えている。
【００２１】
更に、該搭載ヘッド３には、回路基板５上を上方から撮像する基板認識装置（撮像装置）１７が、支持部材を介して取付けられている。この基板認識用カメラ１７は、回路基板５上に形成された基板マークや、装着ヘッド部原点基準の原点マークを上方から撮像し、認識するようになっている。この装着ヘッド部原点基準は、電子部品実装装置１において、搭載ヘッド３を移動して基板認識用カメラ１７により撮像可能な範囲に設けたものである。
【００２２】
次に、図２は、本実施形態の電子部品実装装置内部におけるＸＹ軸、及び、この上に配置される搭載ヘッドを上方から見た平面図である。
【００２３】
この図において、本実施形態のＸ軸移動機構１２は、部品を吸着する吸着ノズル４を備えた搭載ヘッド３をＸ軸方向に移動させ、Ｙ軸移動機構１３は、Ｘ軸移動機構１２と一体で搭載ヘッド３をＹ軸方向に移動させる。又、該搭載ヘッド３は、吸着ノズル４をＺ軸方向に昇降可能に移動させるＺ軸移動機構を備えていると共に、吸着ノズル４を、ノズル軸（吸着軸）を中心に回転させるθ軸回転機構を備えている。
【００２４】
又、Ｘ軸移動機構１２及びＹ軸移動機構１３によって移動される搭載ヘッド３の移動範囲には、図示されるように、部品認識用カメラ（認識用カメラ）１６が配置されている。この部品認識用カメラ１６は、上方に位置決めされた搭載ヘッド３の吸着ノズル４に吸着される電子部品７や、図７や図８により後述する測定用冶具３４を下方から撮像し、種々の認識を行う。例えば、該部品認識用カメラ１６は、測定用冶具３４における認識用マーク３５の位置認識を行う。
【００２５】
ここで、図３は、本実施形態の搭載ヘッドの構成を示す平面図である。
【００２６】
本実施形態では、図３に示すように、ヘッドに搭載するノズルを増やして多ノズル化とし、６つの吸着ノズル４を備えている。なお、更に、ヘッド自体もタクト・アップの目的で１マシンあたりの数を増やし、多ヘッド化としてもよい。
【００２７】
なお、搭載ヘッド３のヘッド部分８の図中左側に、又ヘッド部分９の右側には、それぞれ、ＣＣＤカメラによる基板認識カメラ１７が設けられている。これら基板認識カメラ１７は、基板５の基準マークや、装着ヘッド部原点基準の原点マークを上方から撮像し、基板５の搬入位置や、搭載ヘッド３の原点位置を正確に把握し、設定するようになっている。
【００２８】
次に、図４は、本実施形態に用いられる制御関係のハードウェア構成を示すブロック図である。
【００２９】
搭載ヘッド３は、図２に示すＸ軸モータ２１が装着された図示されないＸ軸機構部により、図１において矢印で示されるＸ方向の軸移動がなされ、Ｙ軸モータ２２がそれぞれ装着された図示されないＹ軸機構部により、図１において矢印で示されるＹ方向の軸移動がなされる。
【００３０】
又、該搭載ヘッド３に内蔵される、Ｚ軸モータ２３が装着された図示されないＺ軸機構部により、搭載ヘッド３は、Ｚ軸方向（高さ方向）に昇降させられる。更に、θ軸モータ２４が装着された図示されないθ軸回転機構により、該搭載ヘッド３の吸着ノズル４は、θ軸方向の軸移動がなされ、そのノズル中心軸（吸着軸）を中心にして回転させられる。
【００３１】
又、前述の部品認識用カメラ１６及び基板認識用カメラ１７は、いずれも、ＣＣＤカメラを用いるものであり、画像認識装置２７に接続されている。まず、部品認識用カメラ１６は、吸着ノズル４に吸着した電子部品７を下方から撮像し、認識するものである。又、基板認識用カメラ１７は、回路基板５の基準マークや、装着ヘッド部原点基準の原点マークを上方から撮像し、認識する。
【００３２】
なお、部品認識用カメラ１６及び基板認識用カメラ１７は、ＣＣＤカメラに限定されるものではなく他の形態のカメラ、例えばＣＭＯＳカメラを用いることができる。
【００３３】
図４に示すように、これら部品認識用カメラ１６及び基板認識用カメラ１７は、ＣＰＵ２７ｃ及びメモリ２７ｂを有する画像認識装置２７が内蔵する、Ａ／Ｄ変換器２７ａに接続されている。該画像認識装置２７は、部品認識用カメラ１６によって撮影される電子部品７や、基板認識用カメラ１７によって撮像される回路基板５上の基準マークによって、電子部品７の寸法や中心位置、又、θ軸を中心とする回転角を測定するシステムを構成している。該画像認識装置２７は、コントローラ２０からの指示を、記憶装置２５を介して受ける。
【００３４】
このコントローラ２０は、ＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯＭを内蔵し、キーボード２８、マウス２９、画面表示装置２６が接続されている。該画面表示装置２６は、画像認識装置２７にも接続されている。又、該コントローラ２０は、前述したＸ軸モータ２１、Ｙ軸モータ２２、Ｚ軸モータ２３、θ軸モータ２４、記憶装置２５が接続されている。該コントローラ２０は、電子部品実装装置の実装動作の全体的な制御を行う。
【００３５】
ここで、前述の画像認識装置２７は、部品認識用カメラ１６が撮像した画像を認識するもので、部品認識用カメラ１６で撮像された画像の画像信号を、Ａ／Ｄ変換器２７ａによりデジタル信号に変換してメモリ２７ｂに格納し、ＣＰＵ２７ｃが処理することで、吸着ノズル４に吸着した電子部品７の吸着ずれを測定して、回路基板５に搭載時の位置補正を行う。該画像認識装置２７では、電子部品７の中心位置と吸着角度を演算し、電子部品７の吸着姿勢、吸着ずれを測定して、このような位置補正を行う。
【００３６】
更に、これら部品認識用カメラ１６及び該画像認識装置２７を中心として本発明が適用され、該画像認識装置２７は、部品認識用カメラ１６で撮像された測定用冶具３４の画像に基づいて、該測定用冶具３４における認識用マーク３５の位置認識を行い、θ軸における角度誤差を測定し、部品実装時のθ軸における回転角度の補正データを求める検査部を構成している。測定用冶具３４について、又上記の位置認識及び角度誤差の測定については、図７〜図１３を用いて後述する。
【００３７】
なお、本発明の認識用カメラには、部品認識用カメラ１６を流用し、設備コストを抑えるようにしているが、他の目的のカメラを用いるようにしてもよい。例えば、測定用冶具３４の撮像専用のカメラを備えるようにしてもよい。
【００３８】
更には、該画像認識装置２７は、基板認識用カメラ１７が撮像した画像を認識するもので、基板認識用カメラ１７で撮像された画像の画像信号を、Ａ／Ｄ変換器２７ａによりデジタル信号に変換してメモリ２７ｂに格納し、ＣＰＵ２７ｃが処理することで、回路基板５の基準マークや、装着ヘッド部原点基準の原点マークの位置を正確に把握し、これにより、回路基板５の搬入位置や、搭載ヘッド３の原点位置を正確に把握し、設定するようになっている。
【００３９】
又、画像認識装置２７は、以上のように把握された、吸着ノズル４に吸着した電子部品７の吸着姿勢、吸着ずれ、回路基板５の搬入位置や、搭載ヘッド３の原点位置といった処理結果から、電子部品７を回路基板５に搭載する際の搭載位置の補正データを求める。更に、この補正データは、画像認識装置２７からコントローラ２０へ転送され、該補正データにより、回路基板５に搭載時の電子部品７の位置補正が行われる。
【００４０】
ここで、キーボード２８とマウス２９は、電子部品７のデータ（部品データと呼ぶ）などのデータを入力するために用いられる。又、記憶装置２５は、フラッシュメモリなどで構成され、キーボード２８とマウス２９により入力された部品データ、及び不図示のホストコンピュータから供給される部品データなどを格納するのに用いられる。表示装置（モニタ）２６は、部品データ、演算データ、及び部品認識用カメラ１６で撮像した電子部品７の画像などを、その表示面２６ａに表示する。
【００４１】
次に、図５は、従来からの回転角度測定用の冶具３３の一例を下方から見た平面図である。図６は、この冶具３３を下方から撮像した画像を示す線図である。
【００４２】
従来は、図５のような外形形状の冶具３３の下方から撮像して、その全体の図６に示すような画像を、検査部の視野４０において得ていた。従って、その大きさは、検査部の視野に、その全体を入れるための上限がある。
【００４３】
更に、冶具を色々な角度に回転させて検査部で認識するため、検査部の視野が方形であれば、冶具を４５°傾けた状態でも、冶具３３の全体が視野に収まるように、冶具３３の対角長さＬ１（図５、図６）が検査部の視野の幅Ｌ２（図６）や高さＬ３（図６）より小さい必要があった。
【００４４】
例として、検査部視野サイズＬ２及びＬ３が□１０ｍｍの場合で、冶具の対角長さＬ１に対して、上下にも左右にも１ｍｍずつの余裕分が必要だとする。すると、冶具の対角長さＬ１は、（１０ｍｍ−１ｍｍ×２＝８ｍｍ）となる。又、冶具３３の４辺が同じ長さでその形状が方形だとすると、冶具３３の１辺の長さは５．６ｍｍとなる。この場合、冶具の角の移動距離が１０μｍとなる回転角度は０．２０５°となる。
【００４５】
次に、図７は、本実施形態に用いられる測定用冶具３４を下方から見た平面図である。又、図８は、測定用冶具３４を下方から撮像して得た画像を示す線図である。
【００４６】
本実施形態の測定用冶具３４は、下方から見ると、中心マークＣ１を中心とする半径Ｌ４の円形の輪郭であり、又、該円形の内側の、中心マークＣ１を中心とする半径Ｌ５の円周上に、認識用マーク３５が配列されている。又、このような円形形状の測定用冶具３４の、特定の認識用マーク３５を含む一部のみを、部品認識用カメラ１６により下方から撮像して、図８に示すような画像を、検査部の視野４０において得ている。図８における視野４０は、図７における破線３７の部分を撮像したものである。
【００４７】
本実施形態では、特定の認識用マーク３５を含む一部のみを撮像するため、測定用冶具３４全体を視野４０に入れる必要がなく、従って、測定用冶具３４の大きさは、検査部の視野の大きさによる上限がない。測定用冶具３４の大きさはノズルで吸着し、回転出来る範囲で大きくすることができる。例えば、認識用マーク３５が配列されている円周の半径を２５ｍｍとし、認識用マーク３５の直径をφ１ｍｍとする。
【００４８】
この場合のマークの移動距離が１０μｍとなる回転角度は０．０２３°となる。従って、図５及び図６の従来方式の０．２０５°と比較すると、約１０倍角度誤差が改善されている。
【００４９】
この認識用マーク３５は、中心マークＣ１を中心とする円周上に回転角５°毎に配置され、３６０°の１回転に対して都合７２個配列されている。認識用マーク３５の大きさは、小さい方がレンズのディストーションの影響は受けなくなるが、あまり小さいと認識時の画素数が少なくなり認識精度に影響するので、この範囲で、且つ円周上に隣接する隣同士が重ならない大きさを選択する。
【００５０】
ここで、図８の画像では、第１の認識用マーク３５の周辺が撮像されている。この図８に示すように、この第１の認識用マーク３５の外側には、他の認識用マーク３５に対して、この第１の認識用マーク３５を識別するための、原点認識マーク３６が設けられている。
【００５１】
又、本提案における冶具で角度補正をする場合、冶具に円弧上に配置されたマークの座標が正確でないと、取得される補正角度が影響を受けることになる。円周上に５°刻みでマークが配置されている場合、冶具の中心をノズルで吸着して円周上の第１の認識用マーク３５を認識したら、冶具を５°回転して次の認識用マーク３５を認識する。さらに５°ずつ回転して各マークを認識していく。各角度における角度補正値は、第１の認識用マーク３５の認識座標に対する各マークの認識座標の差分から角度ずれ量を計算して求める。ここで、円周上に配置した各マークの座標が正確でない場合、角度ずれ量の計算結果にそのずれ分が乗ってしまうこととなる。そこで、各マークの座標を予め他の高精度な測定器にて測定しておき、各マークの座標の測定データをマーク認識時の補正角度の算出時に使用することにより、正確な角度補正値が取得可能となる。
【００５２】
なお、図８では、視野４０において、第１の認識用マーク３５を含め、認識用マーク３５を３つおさめているが、視野４０における認識用マーク３５の数は、これに限定されるものではない。
【００５３】
図９は、本実施形態における全体的な処理を示すフローチャートである。
【００５４】
本実施形態では、まずステップＳ１１２において、次に述べる図１０に示す、本発明を適用した角度補正値算出処理を行う。この後、ステップＳ１１６では、後述する図１１に示す吸着搭載処理を行い、吸着ノズル４により電子部品７を回路基板５に実装していく。
【００５５】
図１０は、本実施形態における角度補正値算出処理を示すフローチャートである。
【００５６】
この図において、まずステップＳ１２０では、冶具を設置場所に設置する。この後、ステップＳ１２２では、ヘッドの基板認識用カメラ１７で冶具の中心マークＣ１を認識し、冶具中心を計算する。そして、ステップＳ１２４では、冶具中心にノズル回転中心を移動し、ノズルで冶具中心を吸着する。
【００５７】
この後、ステップＳ１２６では、吸着ノズル４を部品認識用カメラ１６上に移動し、測定用冶具３４の撮像しようとする中心マークＣ１を該部品認識用カメラ１６のレンズの焦点に移動し、該中心マークＣ１を部品認識用カメラ１６で認識する。次に、半径Ｌ５だけ搭載ヘッド３を移動することで、第１の認識用マーク３５を部品認識用カメラ１６の視野の中心に捉える。
【００５８】
次に、ステップＳ１２８及びステップＳ１３０を繰り返し、等間隔のθ軸の角度、即ち本実施形態では５°ずつθ軸を回転させながら、測定用冶具３４において円周上に配列されている認識用マーク３５を順に、第１の認識用マーク３５から順に、７２個の認識用マーク３５を部品認識カメラで認識し、これら認識用マーク３５の座標を算出する。又、第１の認識用マーク３５の座標と、各認識用マーク３５の座標との差に基づいて、第１の認識用マーク３５を基準とした、各認識用マーク３５までのθ軸の回転角度や、その角度誤差を計算し、これを誤差データ（補正データ）として記憶する。
【００５９】
図１１は、本実施形態における吸着搭載処理を示すフローチャートである。
【００６０】
この図において、ステップＳ１４０では、部品吸着角度にθ軸を回転する。又、ステップＳ１４２では、電子部品７を吸着ノズル４で吸着する。ステップＳ１４４では、部品の認識角度における角度補正値を記憶装置から呼び出す。
【００６１】
ステップＳ１４６では、θ軸を認識角度 ＋ 角度補正値に回転し、ステップＳ１４８において、部品を部品認識カメラで認識する。ステップＳ１５０では、部品の認識結果からノズルに対する部品の角度ずれ量を計算する。ステップＳ１５２では、部品の搭載角度における角度補正値を記憶装置から呼び出す。ステップＳ１５４では、θ軸を搭載角度 ＋ 角度補正値に回転し、ステップＳ１５６において電子部品７を回路基板５に搭載する。
【００６２】
なお、前述の図１０では、ステップＳ１２２において測定用冶具３４の中心マークＣ１を認識してから、ステップＳ１２４において、該中心マークＣ１の中心が吸着ノズル４の中心Ｃ０と一致するように測定用冶具３４を吸着している。しかしながら、測定用冶具３４吸着時のＺ軸方向の動作の傾きその他により、該中心マークＣ１の中心が吸着ノズル４の中心Ｃ０からずれて、測定用冶具３４の吸着ずれが生じる可能性がある。
【００６３】
この中心マークＣ１の中心及び中心Ｃ０のずれ量は、部品認識用カメラ１６により認識し、測定することができる。又、認識されたずれ量に従って、測定用冶具３４の吸着ずれを補正しながら、測定用冶具３４を吸着し直すことも考えられる。
【００６４】
図１２は、本実施形態において吸着ずれを補正するようにした測定用冶具３４の吸着処理を示すフローチャートである。
【００６５】
この図１２の吸着処理は、前述の図１０のステップＳ１２２に代えて実施することができる。これにより、図１０の角度補正値算出処理において、測定用冶具３４の吸着ずれを補正することができる。
【００６６】
まずステップＳ１７２では、搭載ヘッド３を移動させて、定位置に配置されている測定用冶具３４を吸着ノズル４に吸着する。
【００６７】
ステップＳ１７２では、θ軸の回転軸Ｃ０に対する、測定用冶具３４の中心マークＣ１のずれを測定する。このずれ測定では、搭載ヘッド３を移動させて吸着ノズル４で吸着した測定用冶具３４を部品認識カメラ１６上に位置させてから、測定用冶具３４の中心マークＣ１を下方から撮像し、続いてθ軸を１８０°回転させ、もう一度撮像する。
【００６８】
図１３は、本実施形態の冶具吸着処理における２回にわたる撮像で得られる画像を示す線図である。
【００６９】
例えば、この図において、Ｃ２は、１回目で撮像された測定用冶具３４の中心マークＣ１の位置である。又、Ｃ３は、２回目で撮像された測定用冶具３４の中心マークＣ１の位置であるとする。そして、Ｃ２からＣ３までの隔たりは、Ｘ軸方向では距離ＬＸであり、Ｙ軸方向では距離ＬＹである。
【００７０】
すると、θ軸の回転軸Ｃ０に対して、吸着している測定用冶具３４の中心マークＣ１の位置Ｃ２は、Ｘ軸において（ＬＸ／２）だけ、又Ｙ軸において（ＬＹ／２）だけずれていることになる。つまり、吸着ノズル４による測定用冶具３４の吸着位置が、Ｘ軸において（ＬＸ／２）だけ、又Ｙ軸において（ＬＹ／２）だけずれていることになる。
【００７１】
ステップＳ１７４では、搭載ヘッド３を移動させて、吸着ノズル４に吸着している測定用冶具３４を一旦定位置に返却する。
【００７２】
この後、ステップＳ１７６では、再度、測定用冶具３４が配置されている位置に搭載ヘッド３を移動するが、この時、ずれ量の（ＬＸ／２）だけＸ軸方向に差し引くように位置補正し、又ずれ量の（ＬＹ／２）だけＹ軸方向に差し引くように位置補正する。そうして、再度、搭載ヘッド３に測定用冶具３４を吸着する。このように位置補正することで、測定用冶具３４の中心マークＣ１の位置がθ軸の回転軸Ｃ０に一致するように、測定用冶具３４を吸着することができる。
【００７３】
なお、測定用冶具３４については、図７に示すものに限定されるものではない。例えば、θ軸における角度誤差を測定すべき角度位置が、４５°毎で十分であれば、認識用マーク３５は、測定用冶具３４において、（３６０°/４５°＝８個備えれば十分である。この場合、測定用冶具３４の形状は、半径Ｌ４の円形である必要はなく、例えば、８つの認識用マーク３５の外側を頂点とする、正八角形であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００７４】
【図１】本発明が適用された実施形態の電子部品実装装置全体の斜視図
【図２】上記実施形態の電子部品実装装置内部におけるＸＹ軸、及び、この上に配置される搭載ヘッドを上方から見た平面図
【図３】前記実施形態の搭載ヘッドの構成を示す平面図
【図４】前記実施形態に用いられる制御関係のハードウェア構成を示すブロック図
【図５】従来からの回転角度測定用の冶具の一例を下方から見た平面図
【図６】上記回転角度測定用冶具を下方から撮像した画像を示す線図
【図７】前記実施形態に用いられる測定用冶具を下方から見た平面図
【図８】上記測定用冶具を下方から撮像して得た画像を示す線図
【図９】前記実施形態における全体的な処理を示すフローチャート
【図１０】前記実施形態における角度補正値算出処理を示すフローチャート
【図１１】前記実施形態における吸着搭載処理を示すフローチャート
【図１２】前記実施形態において吸着ずれを補正するようにした測定用冶具の吸着処理を示すフローチャート
【図１３】前記実施形態の冶具吸着処理における２回にわたる撮像で得られる画像を示す線図
【符号の説明】
【００７５】
１…電子部品実装装置
３…搭載ヘッド
４…吸着ノズル
５…回路基板
７…電子部品
１６…部品認識用カメラ（認識用カメラ）
２７…画像認識装置
３４…測定用冶具
３５…認識用マーク
３６…原点認識マーク
Ｃ０…θ軸の回転軸
Ｃ１…中心マーク
Ｌ１…冶具３３の対角長さ
Ｌ２、Ｌ３…検査部視野サイズ
Ｌ４…測定用冶具３４の半径
Ｌ５…測定用冶具３４において認識用マーク３５が設けられる円周の半径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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