(57)【要約】【課題】搬送時において微小構造体の破損のおそれを低減すると共に、評価時において正確に微小構造体の評価を行なうことができる基板載置用トレイを提供する。【解決手段】基板載置用トレイ１１は、表面上にウェハＷを載置する載置部１２と、載置部１２上に載置されたウェハＷの外端部１３に当接する複数の当接部２１ａを備える。ここで、マイクロバネ２２等を含む複数の当接部２１ａは、載置部１２上に載置されたウェハＷの外端部１３に接離可能である。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
可動部を有する微小構造体が形成された基板を載置する基板載置用トレイであって、
表面上に基板を載置する載置部と、
前記載置部上に載置された基板の外端部に当接する複数の当接部とを備え、
前記複数の当接部のうちの少なくとも一つは、前記載置部上に載置された基板の外端部に接離可能である、基板載置用トレイ。
【請求項２】
前記少なくとも一つの当接部は、弾性力により前記基板の外端部に前記当接部を当接させる弾性部材を含む、請求項１に記載の基板載置用トレイ。
【請求項３】
前記少なくとも一つの当接部は、磁力により前記基板の外端部に前記当接部を当接させる磁性体を含む、請求項１または２に記載の基板載置用トレイ。
【請求項４】
前記少なくとも一つの当接部は、前記基板の外端部に当接するテーパ状部分を有する、請求項１〜３のいずれかに記載の基板載置用トレイ。
【請求項５】
前記基板の外端部は、円弧状であり、
前記複数の当接部はそれぞれ、前記外端部に等間隔で当接している、請求項１〜４のいずれかに記載の基板載置用トレイ。
【請求項６】
可動部を有する微小構造体が形成された微小構造体形成領域および前記微小構造体形成領域の外側に設けられた外側領域を有する基板を載置する基板載置用トレイであって、
表面上に基板を載置する載置部と、
前記外側領域に対応する位置であって、前記載置部上に載置された基板の裏面側に配置され、前記載置部上に載置された基板を保持する第一の磁性体とを備える、基板載置用トレイ。
【請求項７】
前記第一の磁性体と第二の磁性体との間に生じる磁力によって前記基板を保持する、請求項６に記載の基板載置用トレイ。
【請求項８】
可動部を有する微小構造体が形成された微小構造体形成領域および前記微小構造体形成領域の外側に設けられた外側領域を有する基板を載置する基板載置用トレイであって、
表面上に基板を載置する載置部と、
前記外側領域に対応する位置で前記載置部上に載置された基板を保持する保持部材とを備え、
前記保持部材は、前記載置部上に載置された基板の裏面側に配置される第一の保持部材と、前記載置部上に載置された基板の表面側に配置される第二の保持部材とを含む、基板載置用トレイ。
【請求項９】
前記第一および第二の保持部材の少なくとも一つは、磁性体を含む、請求項８に記載の基板載置用トレイ。
【請求項１０】
前記第一および第二の保持部材の少なくとも一つは、弾性部材を含む、請求項８または９に記載の基板載置用トレイ。
【請求項１１】
前記第一および第二の保持部材は、一体で構成されている、請求項８〜１０のいずれかに記載の基板載置用トレイ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板載置用トレイに関するものであり、特に、可動部を有する微小構造体が形成された半導体基板に用いられる基板載置用トレイに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今、ＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ  Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ  Ｓｙｓｔｅｍｓ）のような可動部を有する微小構造体（デバイス）を用いたセンサは、自動車のエアバッグにおける加速度センサ等に多用されている。このような微小構造体は、加振音波等、種々の物理量を印加した際の可動部の変位に対する出力を測定することにより評価される。ここで、微小構造体は、半導体基板上、すなわち、半導体基板の面内において複数形成される。そして、半導体基板上に形成されたままの状態で、すなわち、個々の微小構造体を切り出す前に各微小構造体の評価が行なわれる。
【０００３】
微小構造体について評価を行う場合、微小構造体が形成された半導体基板を、例えば、検査装置まで搬送する必要がある。ここで、可動部を有する微小構造体は、非常に薄肉の支持部で可動部が支持された構造であるため、破損し易い。したがって、半導体基板の搬送時においては、微小構造体が破損しないよう慎重に搬送する必要がある。
【０００４】
半導体ウェハ（基板）の搬送に関する技術が、特開２００７−８８４１６号公報（特許文献１）に開示されている。特許文献１によると、半導体ウェハ用搬送トレイは、半導体ウェハの微小構造体が形成されない周辺領域に対応する位置に貫通部が設けられた円板状の基底部と、基底部の外径側に配置される外壁部とを含む。このような構成の半導体ウェハ用搬送トレイは、真空チャックが貫通部を介して半導体ウェハを真空吸着するため、微小構造体が破損しにくい。また、搬送時において、外壁部により半導体ウェハの位置のズレを防止することができる。
【特許文献１】特開２００７−８８４１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
可動部を有する微小構造体は、破損し易い構造であるため、ウェハの搬送時において、微小構造体の破損のおそれを低減する必要がある。特許文献１に記載のトレイでは、ウェハの周辺領域（微小構造体が形成されていない領域）に対応する位置に貫通部が設けられ、この貫通部を介してウェハを真空吸着することから、例えば、１Ｋｇｆ／ｃｍ２を越す強い力の真空引きとなる。そうすると、ウェハの周辺領域の近傍に形成された微小構造体に応力がかかってしまい、微小構造体の特性を適切に検査することができない。
【０００６】
すなわち、特許文献１の技術では、微小構造体が形成されていないウェハの周辺領域で真空引きを行なってウェハを固定している。ここで、１枚のウェハにおける微小構造体の収率向上の観点から、ウェハの外周部付近まで微小構造体を形成した場合、真空引きを行う位置をできる限りウェハの外周部側にしても、外周部付近の微小構造体にかかる真空引きによる応力の影響を回避することができない。
【０００７】
これを、図１１を用いて説明する。図１１は、この場合における従来のチャックトップの一部を示す断面図である。図１１は、半導体基板を板厚方向に切断した場合の断面図である。なお、図１１は、簡略化して図示している。
【０００８】
図１１を参照して、ウェハ１１１には、複数の微小構造体（図示せず）が形成されている。また、図示はしないが、微小構造体は、ウェハ１１１の外周部１１２まで形成されている。ウェハ１１１は、微小構造体が形成されている領域の外側領域１１３、すなわち、微小構造体が形成されている領域を避けたウェハ１１１の周辺領域において、真空引きされる。ウェハ１１１は、半導体基板載置用トレイ１１４に設けられた板厚方向に貫通する貫通部１１５を介し、チャックトップ１１６に設けられた真空溝１１７から真空引きされ、半導体基板載置用トレイ１１４上に固定される。
【０００９】
このような構成とすると、ウェハ１１１の周辺領域の近傍に形成された微小構造体は、真空引きによる応力の影響を受けて変形が生じてしまう。そうすると、ウェハ１１１の外周部１１２付近、すなわち、ウェハ１１１の周辺領域の近傍における微小構造体の正確な評価を行なうことができない。
【００１０】
ここで、１枚のウェハにできるだけ多くの微小構造体を形成するとコストを低減できることから、ウェハの外端ぎりぎりまで微小構造体を形成することが好ましい。しかし、特許文献１のトレイを用いると、ウェハの外端付近には真空吸着される領域、すなわち、微小構造体が形成されない領域（周辺領域）を確保する必要がある。したがって、ウェハの外端まで微小構造体を形成することができない。
【００１１】
さらに、以下のような問題も発生する。圧力センサや真空センサなどは薄い隔膜が気体の圧力差によって変形し、その変形量を電気信号の変化量に変換して検出することによって気体圧力を測定する。すなわち、隔膜の上下の圧力差を検出するものである。これらセンサの特性を検査する場合においては、特許文献１の技術では、ウェハの周辺領域を真空引きしてウェハを固定するが、このとき、隔膜と半導体基板用トレイに囲われた部分の空気まで若干吸引してしまう。そうすると、この部分の圧力が大気圧よりも低くなり、評価前に隔膜の上下で圧力差が生じてしまう。また、この圧力差により隔膜に設けられたピエゾ型センサが撓んだ状態となってしまう。このように、真空チャックによる真空引きによる保持では、圧力センサ等の正確な評価を行うことができない。
【００１２】
このように、微小構造体の評価において、ウェハを固定するために真空チャック形式を用いて保持を行なうと、上記した問題が発生し、正確に評価することができない。
【００１３】
この発明の目的は、搬送時において微小構造体の破損のおそれを低減すると共に、評価時において正確に微小構造体の評価を行なうことができる基板載置用トレイを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
この発明に係る基板載置用トレイは、可動部を有する微小構造体が形成された基板を載置する基板載置用トレイであって、表面上に基板を載置する載置部と、載置部上に載置された基板の外端部に当接する複数の当接部とを備える。ここで、複数の当接部のうちの少なくとも一つは、載置部上に載置された基板の外端部に接離可能である。
【００１５】
このように構成することにより、載置部上に載置された基板を、少なくとも一つが基板の外端部に接離可能な複数の当接部によって、確実に載置部上に保持することができる。そうすると、搬送時における微小構造体の破損のおそれを低減することができる。また、少なくとも一つが基板の外端部に接離可能な複数の当接部によって、載置部上に載置された基板を固定することができる。そうすると、微小な力で基板を固定することができるため、固定時における基板の変形の影響を小さくして微小構造体の評価を行うことができる。また、外端部に当接するため、基板の外側領域の近傍に形成された微小構造体についても、正確に、すなわち、保持による影響を受けることなく評価することができる。さらに、このような構成によると、圧力センサ等において、隔膜の上下間における圧力差が生じない。そうすると、圧力センサ等についても正確に、すなわち、保持による影響を受けることなく評価することができる。したがって、搬送時において微小構造体の破損のおそれを低減すると共に、評価時において正確に微小構造体の評価を行なうことができる。
【００１６】
好ましくは、少なくとも一つの当接部は、弾性力により基板の外端部に当接部を当接させる弾性部材を含む。
【００１７】
また、少なくとも一つの当接部は、磁力により基板の外端部に当接部を当接させる磁性体を含んでもよい。
【００１８】
さらに好ましい一実施形態として、少なくとも一つの当接部は、基板の外端部に当接するテーパ状部分を有する。
【００１９】
また、基板の外端部は、円弧状であり、複数の当接部はそれぞれ、外端部に等間隔で当接している。なお、本明細書中、等間隔とは、それぞれの間隔が等しく設けられていることをいうが、厳密に等しく設けられていなくともよく、おおよそ等しく設けられていればよいという意味である。
【００２０】
この発明の他の局面において、基板載置用トレイは、可動部を有する微小構造体が形成された微小構造体形成領域および微小構造体形成領域の外側に設けられた外側領域を有する基板を載置する基板載置用トレイであって、表面上に基板を載置する載置部と、外側領域に対応する位置であって、載置部上に載置された基板の裏面側に配置され、載置部上に載置された基板を保持する第一の磁性体とを備える。このような基板載置用トレイによっても、搬送時において微小構造体の破損のおそれを低減すると共に、評価時において正確に微小構造体の評価を行なうことができる。
【００２１】
好ましくは、第一の磁性体と第二の磁性体との間に生じる磁力によって基板を保持する。
【００２２】
この発明のさらに他の局面において、基板載置用トレイは、可動部を有する微小構造体が形成された微小構造体形成領域および微小構造体形成領域の外側に設けられた外側領域を有する基板を載置する基板載置用トレイである。基板載置用トレイは、表面上に基板を載置する載置部と、外側領域に対応する位置で載置部上に載置された基板を保持する保持部材とを備える。保持部材は、載置部上に載置された基板の裏面側に配置される第一の保持部材と、載置部上に載置された基板の表面側に配置される第二の保持部材とを含む。
【００２３】
このように構成することにより、可動部を有する微小構造体が形成された微小構造体形成領域および微小構造体形成領域の外側に設けられた外側領域を有する基板において、外側領域に対応する位置で、載置部上に載置された基板の裏面側に配置される第一の保持部材と、載置部上に載置された基板の表面側に配置される第二の保持部材とによって基板を保持するため、確実に載置部上に保持することができる。そうすると、搬送時における微小構造体の破損のおそれを低減することができる。また、外側領域に対応する位置で、載置部上に載置された基板の裏面側に配置される第一の保持部材と、載置部上に載置された基板の表面側に配置される第二の保持部材とによって基板を保持するため、載置部上に載置された基板を固定することができる。そうすると、微小な力で基板を固定することができるため、固定時における基板の変形の影響を小さくして微小構造体の評価を行うことができる。また、外側領域に対応する位置で、載置部上に載置された基板の裏面側に配置される第一の保持部材と、載置部上に載置された基板の表面側に配置される第二の保持部材とによって基板を保持するため、基板の外側領域の近傍に形成された微小構造体についても、正確に、すなわち、保持による影響を受けることなく評価することができる。さらに、このような構成によると、圧力センサ等において、隔膜の上下間における圧力差が生じない。そうすると、圧力センサ等についても正確に、すなわち、保持による影響を受けることなく評価することができる。したがって、搬送時において微小構造体の破損のおそれを低減すると共に、評価時において正確に微小構造体の評価を行なうことができる。
【００２４】
好ましくは、第一および第二の保持部材の少なくとも一つは、磁性体を含む。
【００２５】
また、第一および第二の保持部材の少なくとも一つは、弾性部材を含む。
【００２６】
さらに好ましくは、第一および第二の保持部材は、一体で構成されている。
【発明の効果】
【００２７】
この発明に係る基板載置用トレイによると、載置部上に載置された基板を、少なくとも一つが基板の外端部に接離可能な複数の当接部によって、確実に載置部上に保持することができる。そうすると、搬送時における微小構造体の破損のおそれを低減することができる。また、少なくとも一つが基板の外端部に接離可能な複数の当接部によって、載置部上に載置された基板を固定することができる。そうすると、微小な力で基板を固定することができるため、固定時における基板の変形の影響を小さくして微小構造体の評価を行うことができる。また、外端部に当接するため、基板の外側領域の近傍に形成された微小構造体についても、正確に、すなわち、保持による影響を受けることなく評価することができる。さらに、このような構成によると、圧力センサ等において、隔膜の上下間における圧力差が生じない。そうすると、圧力センサ等についても正確に、すなわち、保持による影響を受けることなく評価することができる。したがって、搬送時において微小構造体の破損のおそれを低減すると共に、評価時において正確に微小構造体の評価を行なうことができる。
【００２８】
また、この発明に係る基板載置用トレイによると、可動部を有する微小構造体が形成された微小構造体形成領域および微小構造体形成領域の外側に設けられた外側領域を有する基板において、表面上に基板を載置する載置部と、外側領域に対応する位置であって、載置部上に載置された基板の裏面側に配置され、載置部上に載置された基板を保持する第一の磁性体とを備えるため、搬送時において微小構造体の破損のおそれを低減すると共に、評価時において正確に微小構造体の評価を行なうことができる。
【００２９】
また、この発明に係る基板載置用トレイによると、可動部を有する微小構造体が形成された微小構造体形成領域および微小構造体形成領域の外側に設けられた外側領域を有する基板において、外側領域に対応する位置で、載置部上に載置された基板の裏面側に配置される第一の保持部材と、載置部上に載置された基板の表面側に配置される第二の保持部材とによって基板を保持するため、確実に載置部上に保持することができる。そうすると、搬送時における微小構造体の破損のおそれを低減することができる。また、外側領域に対応する位置で、載置部上に載置された基板の裏面側に配置される第一の保持部材と、載置部上に載置された基板の表面側に配置される第二の保持部材とによって基板を保持するため、載置部上に載置された基板を固定することができる。そうすると、微小な力で基板を固定することができるため、固定時における基板の変形の影響を小さくして微小構造体の評価を行うことができる。また、外側領域に対応する位置で、載置部上に載置された基板の裏面側に配置される第一の保持部材と、載置部上に載置された基板の表面側に配置される第二の保持部材とによって基板を保持するため、基板の外側領域の近傍に形成された微小構造体についても、正確に、すなわち、保持による影響を受けることなく評価することができる。さらに、このような構成によると、圧力センサ等において、隔膜の上下間における圧力差が生じない。そうすると、圧力センサ等についても正確に、すなわち、保持による影響を受けることなく評価することができる。したがって、搬送時において微小構造体の破損のおそれを低減すると共に、評価時において正確に微小構造体の評価を行なうことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３０】
以下、この発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。図１は、この発明の一実施形態に係る半導体基板載置用トレイ（以下、単に「基板載置用トレイ」という）の一部を示す図である。図２は、図１に示す基板載置用トレイの一部を示す断面図であり、図１中のＩＩ−ＩＩ断面で切断した場合の断面図である。
【００３１】
図１および図２を参照して、基板載置用トレイ１１は、可動部を有する微小構造体が複数形成されたＤＵＴ（Ｄｅｖｉｃｅ  Ｕｎｄｅｒ  Ｔｅｓｔ）用半導体基板（ウェハ）Ｗ（以下、単に「ウェハＷ」という。）を載置する。基板載置用トレイ１１は、表面上に円板状のウェハＷを載置する円板状の載置部１２と、載置部１２上に載置されたウェハＷの外端部１３に接離可能に設けられている５つの当接部２１ａ、２１ｂ、２１ｃ、２１ｄ、２１ｅとを備える。ウェハＷの外端部１３は、円弧状である。なお、以下に示す図面において、理解の容易の観点から、ウェハＷ上に複数形成された微小構造体の図示を省略する。また、図１においては、当接部２１ａ〜２１ｅを簡略化して図示している。
【００３２】
ウェハＷは、載置部１２の上方側に位置する表面としての載置面１４ａとウェハＷの下方側の面、すなわち裏面とが対面するように載置される。載置部１２のうち、載置面１４ａの反対側の面１４ｂには、厚み方向に突出する凸部１５が設けられている。
【００３３】
５つの当接部２１ａ〜２１ｅは、それぞれ周方向に所定の間隔を開けて設けられている。ここでは、５つの当接部２１ａ〜２１ｅは、周方向に等間隔に設けられている。
【００３４】
次に、載置部１２上に載置されたウェハＷの外端部１３に接離可能である当接部２１ａについて説明する。なお、他の当接部２１ｂ〜２１ｅの構成については、当接部２１ａの構成と同じであるため、その説明を省略する。すなわち、他の当接部２１ｂ〜２１ｅについても、載置部１２上に載置されたウェハＷの外端部１３に接離可能である。
【００３５】
当接部２１ａは、弾性部材としてのコイル状のマイクロバネ２２と、マイクロバネ２２を収容する筒状部２３と、マイクロバネ２２に連結されており、断面コ字状の爪部２４とを含む。ここでいう断面は、図２に示す断面であり、ウェハＷを板厚方向に切断した場合の断面である。
【００３６】
筒状部２３は、一方端部側が開口され、他方端部側が閉口された形状である。筒状部２３の閉口された他方端部側、すなわち、筒状部２３の底部２６側が、載置部１２に設けられた凸部１５の外周面１６に取り付けられ、固定されている。なお、筒状部２３の外側面は、面１４ｂに接するように設けられている。筒状部２３の内方側には、マイクロバネ２２が配置されている。マイクロバネ２２の内径側に位置する一方端部２５ａは、内径側に位置する筒状部２３の底部２６に接続されている。マイクロバネ２２は、図２中の矢印Ａで示す内径側の方向に付勢している。すなわち、マイクロバネ２２は、図２中の矢印Ａで示す方向と逆の方向である外径側に引っ張られたとしても、マイクロバネ２２の弾性力により、内径側に戻る構成である。マイクロバネ２２による弾性力は、１０〜１００ｇｆ／ｃｍ程度である。
【００３７】
爪部２４は、基板載置用トレイ１１に配置された状態において、外径側に延びる第一の延出部２７ａと、第一の延出部２７ａの端部から厚み方向の載置部１２側に延びる第二の延出部２７ｂと、第二の延出部２７ｂの端部から内径側に延びる第三の延出部２７ｃとを含む。第一の延出部２７ａ、第二の延出部２７ｂ、第三の延出部２７ｃは、それぞれ棒状である。第三の延出部２７ｃは、第一の延出部２７ａよりも短く構成されている。爪部２４は、第一の延出部２７ａ、第三の延出部２７ｃのそれぞれの外径側端部が、第二の延出部２７ｂの端部とそれぞれ接続された形状である。爪部２４は、第一の延出部２７ａ、第二の延出部２７ｂ、第三の延出部２７ｃにより断面コ字状に形成されている。
【００３８】
ウェハＷを基板載置用トレイ１１に載置した際、爪部２４に含まれる第二の延出部２７ｂの内径面２９は、ウェハＷの外端部１３と当接する。爪部２４に含まれる第三の延出部２７ｃは、載置面１４ａ上に載置したウェハＷの板厚方向、すなわち、図２における紙面上下方向へのウェハＷの移動を規制する。
【００３９】
爪部２４は、マイクロバネ２２に接続されている。具体的には、爪部２４に含まれる第一の延出部２７ａの内径側端部２８とマイクロバネ２２の外径側端部２５ｂとが、接続されている。マイクロバネ２２の弾性力により、爪部２４は、内径側、すなわち、ウェハＷに向かって移動する。具体的には、爪部２４を外径側に引っ張ったとしても、引っ張り力を解除すれば、図２中の矢印Ａで示す内径側に向かって爪部２４が移動する構成である。そして、爪部２４に含まれる第二の延出部２７ｂの内径面２９は、ウェハＷの外端部１３と当接する。すなわち、当接部２１ａに含まれる爪部２４は、ウェハＷの外端部１３と接離可能である。また、マイクロバネ２２は、弾性力により、当接部２１ａに含まれる爪部２４をウェハＷの外端部１３に当接させる。
【００４０】
ここで、基板載置用トレイ１１によってウェハＷを載置する方法について説明する。まず、各当接部２１ａ〜２１ｅに含まれる爪部２４をそれぞれ外径側に移動させる。この場合、例えば、第二の延出部２７ｂを外径側に引っ張るようにして移動させる。次に、載置面１４ａ上にウェハＷを載置する。その後、外径側に移動させた爪部２４をウェハＷに向かって移動させる。この場合、第二の延出部２７ｂの外径側への引っ張り力を解除すれば、マイクロバネ２２の弾性力により爪部２４は内径側、すなわち、ウェハＷに向かって移動する。このようにして、爪部２４に含まれる第二の延出部２７ｂの内径面２９をウェハＷの外端部１３に当接させるようにして、ウェハＷを基板載置用トレイ１１上に載置する。
【００４１】
このような基板載置用トレイ１１は、載置部１２上の載置面１４ａ上に載置されたウェハＷを、ウェハＷの外端部１３に接離可能な複数の当接部２１ａ〜２１ｅによって、確実に載置部１２上に保持することができる。そうすると、搬送時における微小構造体の破損のおそれを低減することができる。また、ウェハＷの外端部１３に接離可能な５つの当接部２１ａ〜２１ｅによって、載置部１２上に載置されたウェハＷを固定することができる。そうすると、微小な力でウェハＷを固定することができるため、固定時におけるウェハＷの変形の影響を小さくして微小構造体の評価を行うことができる。また、外端部１３に当接するため、ウェハＷの外側領域の近傍に形成された微小構造体についても、正確に、すなわち、保持による影響を受けることなく評価することができる。さらに、このような構成によると、圧力センサ等において、隔膜の上下間における圧力差が生じない。そうすると、圧力センサ等についても正確に、すなわち、保持による影響を受けることなく評価することができる。したがって、搬送時において微小構造体の破損のおそれを低減すると共に、評価時において正確に微小構造体の評価を行なうことができる。
【００４２】
また、この場合、爪部２４の断面がコ字状であり、爪部２４に含まれる第三の延出部２７ｃによって、厚み方向、具体的には、載置面１４ａ側へのウェハＷの移動も規制することができる。したがって、より確実にウェハＷを基板載置用トレイ１１上に載置することができる。
【００４３】
なお、当接部２１ａ〜２１ｅは周方向に等間隔に設けられているため、ウェハＷに対し、当接部２１ａ〜２１ｅが周方向における偏った力を付与することはない。したがって、より適切に載置することができる。
【００４４】
なお、上記の実施の形態において、当接部２１ａのうち、爪部２４に含まれる第二の延出部２７ｂの内径面２９を、テーパ状にしてもよい。すなわち、例えば、棒状の延出部２７ｂの径を上方側または下方側に向かって徐々に小さくなるよう構成してもよい。
【００４５】
ここで、上記の実施の形態においては、５つの当接部２１ａ〜２１ｅのすべてが、ウェハＷの外端部１３に接離可能なように構成することとしたが、これに限らず、複数の当接部のうち、少なくともいずれか一つがウェハＷの外端部１３と接離可能な構成としてもよい。また、コイル状のマイクロバネ２２を利用してマイクロバネ２２の弾性力により接離可能な構成としたが、板バネの弾性力により接離可能な構成としてもよい。
【００４６】
図３は、この場合における基板載置用トレイを示す概略図である。図３を参照して、基板載置用トレイ３１は、載置部３２と、３つの当接部３３ａ、３３ｂ、３３ｃとを備える。当接部３３ａ〜３３ｃは、それぞれ円筒状であって、載置部３２の載置面３４から上方、すなわち、図３に示す紙面表方向に突出した形状である。３つの当接部３３ａ〜３３ｃのうち、２つの当接部３３ｂ、３３ｃは、載置部３２に固定されているが、当接部３３ａは、載置部３２に固定されていない。当接部３３ａは、板バネ３５を含む。具体的な構成としては、板バネ３５の一方端部３６ａが当接部３３ａに取り付けられている。一方、板バネ３５の他方端部３６ｂは、載置部３２に固定された取り付け部３３ｄに取り付けられている。板バネ３５は、内径側に付勢するように設けられている。当接部３３ａは、径方向、具体的には、図３中の矢印Ｂで示す方向またはその逆の方向に移動可能であり、この移動によりウェハＷの外端部３７に対して接離可能である。３つの当接部３３ａ〜３３ｃは、それぞれウェハＷに当接した際に、周方向に等間隔となる位置に設けられている。
【００４７】
このような構成の基板載置用トレイ３１においては、まず、接離可能な当接部３３ａを板バネ３５の弾性力に逆らって図３中の点線で示すように外径側に移動させた後、２つの当接部３３ｂ、３３ｃに当接するようにウェハＷを載置する。その後、板バネ３５の弾性力により当接部３３ａを内径側、すなわち、ウェハＷに向かって移動させる。そして、３つの当接部３３ａ〜３３ｃをウェハＷの外端部３７に当接させる。このようにして基板載置用トレイ３１にウェハＷを載置する。
【００４８】
このように構成することによっても上記と同様の効果が得られる。すなわち、載置部３２の載置面３４上に載置されたウェハＷを、確実に載置部３２上に保持することができる。また、微小な力でウェハＷを固定することができるため、ウェハＷの変形の影響を小さくして微小構造体の評価を行うことができる。
【００４９】
この場合、図４に示す基板載置用トレイ３８のように、当接部３９の側面４０を上方側に向かって当接部３９の径が小さくなるようテーパ状に構成することにしてもよい。こうすることにより、ウェハＷを載置部３２の上方側から載置する際に、容易に載置することができる。なお、図４は、基板載置用トレイ３８を、当接部３９を含む断面で切断した場合の断面図である。
【００５０】
また、図５に示す基板載置用トレイ４１のように、当接部４２ａの側面４３を下方側に向かって当接部４２ａの径が小さくなるようテーパ状に構成することにしてもよい。こうすることにより、載置部４４の載置面４５上にウェハＷを載置した際に、ウェハＷの厚み方向の移動を側面４３によって規制することができる。したがって、より確実に載置部４４上に保持することができる。この場合、接離可能な当接部４２ｂは、円筒状であってもよいし、当接部４２ａのようなテーパ状であってもよい。なお、ウェハＷの外端部４７から離れた状態の当接部４２ｂを、図５中の点線で示している。
【００５１】
すなわち、上記したように当接部は、ウェハＷの外端部と当接するテーパ状部分を有することとしてもよい。
【００５２】
また、上記の実施の形態においては、当接部の径方向の移動により、ウェハＷの外端部と接離可能となるよう構成することとしたが、これに限らず、当接部の厚み方向の移動により、ウェハＷの外端部と接離可能となるよう構成してもよい。
【００５３】
図６は、この場合における基板載置用トレイ５１を示す断面図である。図６を参照して、載置部５２には、載置面５４から凹んだ凹部５５が設けられている。凹部５５内には、図６中の上方向に付勢するマイクロバネ５６が設けられている。そして、マイクロバネ５６の上方側にウェハＷの外端部５７に接離可能な当接部５３ａが設けられている。この場合、まず、当接部５３ａを下方向に移動させ、固定された当接部５３ｂに当接するようウェハＷを載置面５４上に載置する。その後、当接部５３ａをマイクロバネ５６による弾性力により上方向に移動させ、ウェハＷの外端部５７に当接させる。このようにして、ウェハＷを保持する。このような構成によっても、上記と同様の効果が得られる。
【００５４】
また、上記の実施の形態においては、バネのような弾性部材の弾性力により当接部を当接させるようにしたが、これに限らず、磁石のような磁性体を用いて磁力により当接部を当接させるようにしてもよい。すなわち、当接部は、磁力により基板の外端部に当接部を当接させる磁性体を含む構成としてもよい。
【００５５】
ここで、上記の実施の形態においては、当接部をウェハＷの外端部と接離可能とする構成としたが、これに限らず、基板載置用トレイは、以下の構成としてもよい。
【００５６】
図７は、この発明のさらに他の実施形態における基板載置用トレイを示す図であり、図１に相当する。また、図８は、図７に示す基板載置用トレイの一部を示す断面図であり、図７中のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面で切断した場合の断面図である。なお、図８は、図２に相当する断面である。ここで、ウェハＷは、微小構造体が形成された微小構造体形成領域７１および微小構造体形成領域７１の外側に位置する外側領域７２を有する。微小構造体形成領域７１は、図７中の一点鎖線で示している。
【００５７】
図７および図８を参照して、基板載置用トレイ６１は、可動部を有する微小構造体が形成されたウェハＷを載置する。基板載置用トレイ６１は、表面上に円板状のウェハＷを載置する円板状の載置部６２と、外側領域７２に対応する位置で、載置部６２上に載置されたウェハＷを保持する保持部材６３とを備える。保持部材６３は、載置部６２上に載置されたウェハＷの裏面側に配置される第一の保持部材としての磁石６５と、載置部６２上に載置されたウェハＷの表面側に配置される第二の保持部材としての磁性シート６４とを含む。すなわち、第一の保持部材は、磁性体である磁石６５を含む。磁性シート６４および磁石６５は、それぞれ８つ設けられている。なお、図７においては、磁性シート６４の図示を省略している。
【００５８】
載置部６２には、磁石６５を収容する凹部６６が設けられている。凹部６６は、載置面６７から凹むように設けられている。凹部６６は、ウェハＷを載置面６７上に載置した際に、外側領域７２に位置するよう設けられている。凹部６６は、８つ設けられている。８つの凹部６６は、それぞれ周方向に等間隔に設けられている。
【００５９】
それぞれの凹部６６内には、磁石６５が収容されている。磁石６５のうち、載置面６７側の面６８は、載置面６７と面一となるように構成されている。また、磁石６５の上方には、磁性シート６４が配置される。このようにして、第一および第二の保持部材は、それぞれウェハＷの裏面側および表面側に配置される。
【００６０】
ここで、基板載置用トレイ６１によってウェハＷを載置する方法について説明する。まず、磁石６５上に配置される磁性シート６４を除いた状態で、載置面６７上にウェハＷを載置する。その後、各磁石６５上に磁性シート６４を配置する。この場合、ウェハＷは、ウェハＷの表裏方向に配置される磁性シート６４および磁石６５を用いた磁力によって挟持されるように保持された構成となる。
【００６１】
このように構成することにより、可動部を有する微小構造体が形成された微小構造体形成領域７１および微小構造体形成領域７１の外側に設けられた外側領域７２を有するウェハＷにおいて、外側領域７２に対応する位置で、載置部６２上に載置されたウェハＷの裏面側に配置される第一の保持部材としての磁石６５と、載置部６２上に載置されたウェハＷの表面側に配置される第二の保持部材としての磁性シート６４とによってウェハＷを保持するため、確実に載置部６２上に保持することができる。そうすると、搬送時における微小構造体の破損のおそれを低減することができる。また、外側領域７２に対応する位置で、載置部６２上に載置されたウェハＷの裏面側に配置される磁石６５と、載置部６２上に載置されたウェハＷの表面側に配置される磁性シート６４とによってウェハＷを保持するため、載置部６２上に載置されたウェハＷを固定することができる。そうすると、微小な力でウェハＷを固定することができるため、固定時におけるウェハＷの変形の影響を小さくして微小構造体の評価を行うことができる。また、外側領域７２に対応する位置で、載置部６２上に載置されたウェハＷの裏面側に配置される磁石６５と載置部６２上に載置されたウェハＷの表面側に配置される磁性シート６４とによってウェハＷを保持するため、ウェハＷの外側領域７２の近傍に形成された微小構造体についても、正確に、すなわち、保持による影響を受けることなく評価することができる。さらに、このような構成によると、圧力センサ等において、隔膜の上下間における圧力差が生じない。そうすると、圧力センサ等についても正確に、すなわち、保持による影響を受けることなく評価することができる。したがって、搬送時において微小構造体の破損のおそれを低減すると共に、評価時において正確に微小構造体の評価を行なうことができる。
【００６２】
この場合、各保持部材６３は周方向に等間隔に設けられているため、より適切に保持することができる。
【００６３】
ここで、この発明のさらに他の実施形態に係る基板載置用トレイは、可動部を有する微小構造体が形成された微小構造体形成領域および微小構造体形成領域の外側に設けられた外側領域を有する基板を載置する基板載置用トレイであって、表面上に基板を載置する載置部と、外側領域に対応する位置であって、載置部上に載置された基板の裏面側に配置され、載置部上に載置された基板を保持する第一の磁性体とを備える。このような基板載置用トレイによっても、搬送時において微小構造体の破損のおそれを低減すると共に、評価時において正確に微小構造体の評価を行なうことができる。
【００６４】
好ましくは、第一の磁性体と第二の磁性体との間に生じる磁力によって基板を保持する。
【００６５】
なお、上記の実施の形態においては、保持部材としての磁石を複数設けることにしたが、これに限らず、一対の磁性シートおよび磁石でウェハＷの保持が十分であるならば、一つの保持部材、すなわち、一対の磁性シートおよび磁石を設けるのみの構成としてもよい。さらに、複数の磁性シートおよび磁石を周方向にそれぞれ等間隔に設けることとしたが、これに限らず、外側領域に対応する位置でランダムに、複数の磁性シートおよび磁石を設けることにしてもよい。
【００６６】
また、磁性シートや磁石は、周方向に延びるような形状であってもよい。このように構成することによっても、ウェハＷを保持することができる。さらに、磁性シートや磁石は、環状に連なる構成であってもよい。さらに、磁石は、載置面と面一ではなく、磁石とウェハＷとの間にすき間があってもよい。
【００６７】
なお、上記の実施の形態において、第一および第二の保持部材の少なくとも一つは、弾性部材を含むこととしてもよい。また、保持部材は、例えば、断面がコ字状のクランプであって、第一の保持部材と第二の保持部材とは、一体で構成されていることとしてもよい。
【００６８】
図９は、上記した基板載置用トレイを用いて載置したピエゾ型加速度センサにおいて、加振音波を印加して出力を周波数毎にプロットしたグラフである。図９は、図１２に対応し、図９において、縦軸は、出力の比率（単位なし）を示し、横軸は、周波数（Ｈｚ）を示す。
【００６９】
図９を参照して、共振周波数は、１４００Ｈｚ、および２８００Ｈｚ周辺に存在している。これは、上記した構成のピエゾ型加速度センサにおけるシミュレーション値とほぼ同程度である。
【００７０】
また、図１０は、上記した基板載置用トレイを用いて載置したピエゾ型加速度センサにおいて、ウェハＷ上に複数形成された微小構造体を評価した評価結果を示す図である。図１０中、各四角領域で区切った部分において一つの微小構造体を示している。また、四角領域で区切った真中部分に黒点を有するものが、特定の共振周波数を付与した際に所定の値以上の出力をしたものを示し、黒点を有しないものが所定の値未満の出力をしたものを示す。図１０を参照して、黒点を有するものと黒点を有しないものとの配置がランダムである。したがって、評価結果において、ウェハＷにおける評価条件が面内で均一、すなわち、微小構造体が形成されていない外側領域の近傍が、基板載置用トレイによるウェハＷの保持に起因する影響を受けていないことが把握できる。
【００７１】
なお、上記した構成の基板載置用トレイは、圧力センサの場合にも適用される。すなわち、真空引きを行なわないため、隔壁の上下間の空間において圧力差は生じない。また、評価前に梁部を撓ませることもない。したがって、正確に評価を行うことができる。
【００７２】
また、上記の実施の形態においては、弾性部材としてバネを用いることとしたが、これに限らず、他の弾性部材、例えば、弾性を有するゴムを用いることにしてもよい。
【００７３】
なお、上記の実施の形態において、当接部や保持部材の数は、特に規定されず、５つや８つ以外の数設けることにしてもよい。
【００７４】
また、上記の実施の形態においては、ウェハを載置する場合について主に説明したが、これに限らず、半導体が設けられていない基板に対しても適用される。
【００７５】
以上、図面を参照してこの発明の実施形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。図示した実施形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７６】
この発明に係る基板載置用トレイは、加速度センサや圧力センサに用いられる微小構造体が複数形成されたウェハにおいて、正確な評価が要求される場合に、有効に利用される。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板載置用トレイを示す図である。
【図２】図１に示す基板載置用トレイの一部を示す断面図であり、図１中のＩＩ−ＩＩ断面で切断した場合の断面図である。
【図３】この発明の他の実施形態に係る基板載置用トレイを示す図である。
【図４】この発明のさらに他の実施形態に係る基板載置用トレイを、当接部を含む断面で切断した場合の断面図である。
【図５】この発明のさらに他の実施形態に係る基板載置用トレイを、当接部を含む断面で切断した場合の断面図である。
【図６】この発明のさらに他の実施形態に係る基板載置用トレイを、当接部を含む断面で切断した場合の断面図である。
【図７】この発明のさらに他の実施形態に係る基板載置用トレイを示す図である。
【図８】図７に示す基板載置用トレイの一部を示す断面図であり、図７中のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面で切断した場合の断面図である。
【図９】この発明に係る基板載置用トレイにより固定したピエゾ型加速度センサにおいて、周波数毎の出力を示すグラフである。
【図１０】この発明に係る基板載置用トレイにより固定したピエゾ型加速度センサにおいて、微小構造体の評価結果を示す図である。
【図１１】従来のチャックトップの一部を示す断面図である。
【符号の説明】
【００７８】
１１，３１，３８，４１，５１，６１  基板載置用トレイ、
１２，３２，４４，５２，６２  載置部、
１３，３７，４７，５７  外端部、
１４ａ，１４ｂ，３４，４５，５４，６７，６８  面、
１５  凸部、
１６  外周面、
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ，２１ｄ，２１ｅ，３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３９，４２ａ，４２ｂ，５３ａ，５３ｂ  当接部、
２２，５６  マイクロバネ、
２３  筒状部、
２４  爪部、
２５ａ，２５ｂ，２８，３６ａ，３６ｂ  端部、
２６  底部、
２７ａ，２７ｂ，２７ｃ  延出部、
２９  内径面、
３３ｄ  取り付け部、
３５  板バネ、
４０，４３  側面、
５５，６６  凹部、
６３  保持部材、
６４  磁性シート、
６５  磁石、
７１  微小構造体形成領域、
７２  外側領域。
【図１】
2010062317.tif 000003
【図２】
2010062317.tif 000004
【図３】
2010062317.tif 000005
【図４】
2010062317.tif 000006
【図５】
2010062317.tif 000007
【図６】
2010062317.tif 000008
【図７】
2010062317.tif 000009
【図８】
2010062317.tif 000010
【図９】
2010062317.tif 000011
【図１０】
2010062317.tif 000012
【図１１】
2010062317.tif 000013