(57)【要約】【課題】メタルポストを凹んだ側面を有する形状で設け、メタルポストをさらに高くする必要なしに、工程費用を節減することができると共に、メタルポストがウエハレベルパッケージと配線基板との間のＣＴＥ差によるパッケージの歪みに対してバッファの役割をすることができるようなウエハレベルパッケージを提供すること。【解決手段】ダイパッド１１を備えたウエハ１０と、該ダイパッド１１の上面に接続するように設けられた再分配線１３と、該再分配線１３の上面に接続され、凹んだ側面を有するメタルポスト１５と、該メタルポスト１５間の空間に設けられたモールディング樹脂１４と、を含むウエハレベルパッケージを提供する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ダイパッドを備えたウエハと、
前記ダイパッドの上面に接続するように設けられた再分配線と、
前記再分配線の上面に接続され、凹んだ側面を有するメタルポストと、
前記メタルポスト間の空間に設けられたモールディング樹脂と、
を含むことを特徴とするウエハレベルパッケージ。
【請求項２】
前記メタルポストは、中央部が凹んだ形態を有することを特徴とする請求項１に記載のウエハレベルパッケージ。
【請求項３】
前記メタルポストは、側面が曲線をなし、上部が拡開された形態を有することを特徴とする請求項１に記載のウエハレベルパッケージ。
【請求項４】
前記ウエハと前記再分配線との間に設けられ、前記ダイパッドの上面の一部を露出させるビアホールを備える保護層を、さらに含むことを特徴とする請求項１に記載のウエハレベルパッケージ。
【請求項５】
前記メタルポストの上面に設けられた外部接続手段を、さらに含むことを特徴とする請求項１に記載のウエハレベルパッケージ。
【請求項６】
前記外部接続手段が、ソルダーボールであることを特徴とする請求項５に記載のウエハレベルパッケージ。
【請求項７】
ダイパッドを備えたウエハ上に、該ダイパッドの上面に接続する再分配線を設けるステップと、
中央部が凹んだ形態のメタルポストが一面に設けられたキャリアシートを別途に準備するステップと、
前記メタルポストを前記再分配線の上面にボンディングさせるステップと、
前記メタルポスト間の空間をモールディング樹脂でモールディングするステップと、
前記キャリアフィルムを除去するステップと、
を含むことを特徴とするウエハレベルパッケージの製造方法。
【請求項８】
中央部が凹んだ形態のメタルポストが設けられたキャリアシートを別途に準備する前記ステップが、
第１のシリコン基板及び第２のシリコン基板を各々準備するステップと、
前記第１のシリコン基板及び前記第２のシリコン基板の一部をエッチングし、側面が曲線をなし、上部が拡開された形態の第１のメタルポスト充填空間及び第２のメタルポスト充填空間を各々設けるステップと、
前記第１のシリコン基板と前記第２のシリコン基板の下面同士が当接するようにボンディングし、中央部が凹んだ形態のメタルポスト充填空間が備えられたシリコンモールドを設けるステップと、
前記シリコンモールドの一面に、金属のコートされたキャリアシートを接着させるステップと、
前記シリコンモールドの前記メタルポスト充填空間にメタルをメッキし、メタルポストを設けるステップと、
前記シリコンモールドを選択的に除去するステップと、
を含むことを特徴とする請求項７に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
【請求項９】
前記第１のシリコン基板及び前記第２のシリコン基板の一部をエッチングし、側面が曲線をなし、上部が拡開された形態の前記第１のメタルポスト充填空間及び前記第２のメタルポスト充填空間を各々設けるステップにおいて、
前記第１のシリコン基板及び前記第２のシリコン基板が、ＲＩＥ方式でエッチングされることを特徴とする請求項８に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記再分配線を設けるステップの前に、
前記ダイパッドを備えたウエハ上に、該ダイパッドの上面一部を露出させるビアホールを備える保護層を設けるステップを、さらに含むことを特徴とする請求項７に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記キャリアフィルムを除去するステップの後に、
前記メタルポストの上面に外部接続手段を設けるステップを、さらに含むことを特徴とする請求項７に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
【請求項１２】
ダイパッドを備えたウエハ上に、該ダイパッドの上面に接続する再分配線を設けるステップと、
前記再分配線を含んだ前記ウエハの上部に、前記再分配線の上面一部を露出させ、側面が曲線をなし、上部が拡開された形態のメタルポスト充填空間が備えられたモールディング樹脂を設けるステップと、
前記メタルポスト充填空間にメタルをメッキし、メタルポストを設けるステップと、
を含むことを特徴とするウエハレベルパッケージの製造方法。
【請求項１３】
前記メタルポスト充填空間が備えられたモールディング樹脂を設ける前記ステップが、
前記再分配線を含んだ前記ウエハの全面にモールディング樹脂を設けるステップと、
表面に前記メタルポスト充填空間と同じ形状の凹凸部を備えるモールドを用いて、前記モールディング樹脂をインプリントするステップと、
を含むことを特徴とする請求項１２に記載のウエハレベルパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハレベルパッケージ及びその製造方法に関するものであり、より詳細には、メタルポストが凹んだ側面を有する形態でなされたウエハレベルパッケージ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パッケージング工程には、チップ付着、ワイヤボンディング、モールディング、トリム／フォーミングなど、多くの工程が含まれている。しかしながら、チップ毎にそれぞれのパッケージングを行わなければならない従来のパッケージ製造方法では、一つのウエハから得られるチップの数を考慮した場合、全チップへのパッケージングの所要時間があまりにも長くかかってしまうという不都合があった。
【０００３】
そのため、最近では、ウエハ状態でパッケージング工程を優先的に実施し、その後、ウエハのダイシングラインに沿って切断し、個々のパッケージを製造するというような方法が提案されている。このような方法によって製造されたパッケージをウエハレベルパッケージ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｐａｃｋａｇｅ）という。
【０００４】
ウエハレベルパッケージは、ウエハから個別チップを分離しないままで完全な製品状態であるパッケージを製造することができ、それと共に、パッケージを製造する際に使われる製造設備や製造工程は、既存のウエハ製造設備やウエハ製造工程をそのまま用いることができるという点で、非常に有用性がある。
【０００５】
従来技術によるウエハレベルパッケージは、個別チップに分離されない状態で、ウエハ上にＥＭＣのようなモールディング樹脂とウエハのダイパッドに接続するメタルポストを設け、該メタルポストの上面にソルダーボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）を設ける形態のものであった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
このような従来技術によるウエハレベルパッケージにおいて、前記メタルポストの形状は一般的に円柱状でなされる。また、信頼性を向上させるために、メタルポストを更に高くして用いて、コンプライアンス（ｃｏｍｐｌｉａｎｃｅ）を大きくしている。しかし、モールディング樹脂が全体的に厚くなり、メタルポストを形成するためのメッキ工程におけるメッキ量の増加などによって、工程費用の上昇に繋がるという点で、問題があった。
【０００７】
従って、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、本発明は、メタルポストを凹んだ側面を有するように設けることによって、メタルポストをさらに高くする必要がなくなり、工程費用を節減することができると共に、メタルポストがウエハレベルパッケージと配線基板との間のＣＴＥ（Ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  Ｔｈｅｒｍａｌ  Ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）差によるパッケージの歪みに対して、バッファの役割をすることのできるウエハレベルパッケージ及びその製造方法を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の好適な実施の形態によるウエハレベルパッケージは、ダイパッドを備えたウエハと、前記ダイパッドの上面に接続するように設けられた再分配線と、前記再分配線の上面に接続され、凹んだ側面を有するメタルポストと、前記メタルポスト間の空間に設けられたモールディング樹脂とを含むことができる。
【０００９】
ここで、前記メタルポストは、中央部が凹んだ形態を有することができる。そして、前記メタルポストは、側面が曲線をなし、上部が拡開された形態を有することができる。また、前記ウエハと前記再分配線との間に設けられ、前記ダイパッドの上面一部を露出させるビアホールを備える保護層を、さらに含むことができる。また、前記メタルポストの上面に設けられた外部接続手段を、さらに含むことができる。また、前記外部接続手段は、ソルダーボールであることができる。
【００１０】
また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の他の好適な実施の形態によるウエハレベルパッケージの製造方法は、ダイパッドを備えたウエハ上に、該ダイパッドの上面に接続する再分配線を設けるステップと、中央部が凹んだ形態のメタルポストが一面に設けられたキャリアシートを別途に準備するステップと、前記メタルポストを前記再分配線の上面にボンディングさせるステップと、前記メタルポスト間の空間をモールディング樹脂でモールディングするステップと、前記キャリアフィルムを除去するステップとを含むことができる。
【００１１】
ここで、中央部が凹んだ形態のメタルポストが設けられたキャリアシートを別途に準備するステップは、第１のシリコン基板及び第２のシリコン基板を各々準備するステップと、前記第１及び第２のシリコン基板の一部をエッチングし、側面が曲線をなし、上部が拡開された形態の第１及び第２のメタルポスト充填空間を各々設けるステップと、前記第１のシリコン基板と前記第２のシリコン基板が下面同士当接するようにボンディングさせ、中央部が凹んだ形態のメタルポスト充填空間が備えられたシリコンモールドを設けるステップと、前記シリコンモールドの一面に、メタルのコートされたキャリアシートを接着させるステップと、前記シリコンモールドの前記メタルポスト充填空間にメタルをメッキしてメタルポストを設けるステップと、前記シリコンモールドを選択的に除去するステップとを含むことができる。
【００１２】
また、前記第１及び第２のシリコン基板の一部をエッチングし、側面が曲線をなし、上部が拡開された形態の第１及び第２のメタルポスト充填空間を各々設けるステップにて、前記第１及び第２のシリコン基板は、ＲＩＥ方式でエッチングされることができる。また、前記再分配線を設けるステップの前に、前記ダイパッドを備えたウエハ上に、前記ダイパッドの上面一部を露出させるビアホールを備える保護層を設けるステップを、さらに含むことができる。また、前記キャリアフィルムを除去するステップの後に、前記メタルポストの上面に外部接続手段を設けるステップを、さらに含むことができる。
【００１３】
また、上記課題を解決し、目的を達成するために、本発明の更に他の好適な実施の形態によるウエハレベルパッケージの製造方法は、ダイパッドを備えたウエハ上に、該ダイパッドの上面に接続する再分配線を設けるステップと、前記再分配線を含んだ前記ウエハの上部に、前記再分配線の上面一部を露出させ、側面が曲線をなし、上部が拡開された形態のメタルポスト充填空間が備えられたモールディング樹脂を設けるステップと、前記メタルポスト充填空間にメタルをメッキしてメタルポストを設けるステップとを含むことができる。
【００１４】
ここで、前記メタルポスト充填空間が備えられたモールディング樹脂を設けるステップは、前記再分配線を含んだ前記ウエハの全面にモールディング樹脂を設けるステップと、表面に前記メタルポスト充填空間と同じ形状の凹凸部を備えるモールドを用いて、前記モールディング樹脂をインプリントするステップとを含むことができる。
【発明の効果】
【００１５】
前述のように、本発明のウエハレベルパッケージ及びその製造方法によれば、メタルポストが、凹んだ側面を有する形状で設けられることによって、メタルポストを低くしたとしても、ウエハレベルパッケージと配線基板との間のＣＴＥのミスマッチによって生じるパッケージの歪みを防止し、信頼性を確保することができるという効果を奏する。
【００１６】
また、本発明によれば、メタルポストを凹んだ側面を有する形状で設けることによって、外部衝撃に対する緩衝能力に優れており、パッケージのドロップテストなどに対する信頼性を向上させることができるという効果を奏する。
【００１７】
さらに、このような本発明のメタルポスト構造は、従来の円筒型構造に比べてその体積及び高さを小さくすることができ、メタルポストの形成のためのメッキ工程時に材料費を節減することができると共に、メッキ工程時間を短縮することができるという効果を奏する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
本発明のさらに他の目的、本発明によって得られる利点は、以下において図面を参照して説明される実施の形態から一層明らかにされるであろう。
【００１９】
＜ウエハレベルパッケージの構造＞
まず、図１及び図４を参照して、本発明の好適な実施の形態によるウエハレベルパッケージについて詳細に説明する。図１は、本発明の好適な実施の形態によるウエハレベルパッケージの構造を示した断面図であり、図２及び図３は、本発明の好適な実施の形態によるメタルポストの構造を示した斜視図であり、図４は、本発明の他の好適な実施の形態によるウエハレベルパッケージの構造を示した断面図である。
【００２０】
まず、図１に示すように、本発明の実施の形態によるウエハレベルパッケージは、一面に複数のダイパッド１１を備えたウエハ１０と、ウエハ１０上に設けられ、ダイパッド１１の上面の一部を露出させるビアホール１２ａを備える保護層１２と、保護層１２上に設けられ、ビアホール１２ａによって露出させられたダイパッド１１の上面に接続するように設けられた再分配線１３と、再分配線１３の上面に接続されたメタルポスト１５とを含む。
【００２１】
ここで、ウエハ１０はシリコンウエハなどから形成されることができ、ダイパッド１１はアルミニウム（Ａl）などから形成されることができる。
【００２２】
また、保護層１２は、ポリイミド、シリコン窒化膜またはシリコン酸化膜などから形成される。さらに、再分配線１３は、銅（Ｃｕ）などの金属から形成される。また、メタルポスト１５は、銅メッキなどによって設けられる。
【００２３】
そして、メタルポスト１５の配設された間の空間には、エポキシ樹脂などのモールディング樹脂１４が設けられる。
【００２４】
メタルポスト１５の上面には、配線基板（図示せず）に接続するための外部接続手段１６が設けられている。該外部接続手段１６は、ソルダーボール（ｓｏｌｄｅｒ  ｂａｌｌ）などから形成される。
【００２５】
特に、本発明の実施の形態によるウエハレベルパッケージにおいて、メタルポスト１５は、凹んだ側面を有するものとすることができる。メタルポスト１５が凹んだ側面を有するというのは、図１のように、中央部が凹んだ形態、図４のように、側面が曲線をなし、上部が拡開した形状を有するということができる。
【００２６】
例えば、図２及び図３は、本発明の実施の形態によるメタルポストの構造を示した斜視図であって、メタルポスト１５は図２に示すように、側面が曲線を成して中央部が凹んだ２軸円形タイプ（ｔｗｏ−ａｘｉｓ  ｃｉｒｃｕｌａｒ  ｔｙｐｅ）であってもよく、または図３に示すように、中央部側面が曲線をなしながら凹んだ１軸楕円形タイプ（ｏｎｅ−ａｘｉｓ  ｅｌｌｉｐｔｉｃａｌ  ｔｙｐｅ）であってもよい。
【００２７】
また、メタルポスト１５は前述のような構造に限定される訳ではなく、図に示されていないが、１軸円形タイプ（ｏｎｅ−ａｘｉｓ  ｃｉｒｃｕｌａｒ  ｔｙｐｅ）または２軸楕円形タイプ（ｔｗｏ−ａｘｉｓ  ｅｌｌｉｐｔｉｃａｌ  ｔｙｐｅ）で構成されてもよい。
【００２８】
また、図４に示すように、メタルポスト１５は、側面が曲線をなし、上部が拡開した形状として構成されることができる。
【００２９】
前述のような本発明の実施の形態によるウエハレベルパッケージによれば、メタルポスト１５の構造が、従来の円筒型構造とは異なり、中央部が凹んだ形態などに変更されることによって、メタルポスト１５の高さを一層高く設ける必要なく、低い高さに設けたとしても、メタルポスト１５がウエハレベルパッケージと配線基板（図示せず）との間のＣＴＥミスマッチにより生じるパッケージの歪みを防止するバッファとしての役割をすることができる。
【００３０】
従って、メタルポスト１５の高さを増加させなくても、ウエハレベルパッケージの信頼性を確保することができるという長所がある。
【００３１】
また、本発明の実施の形態によるウエハレベルパッケージによれば、メタルポスト１５が前述のような形態を有することによって、外部衝撃に対する優れた緩衝能力を有することとなり、ドロップテストなどにおける信頼性を向上させることができる。
【００３２】
さらに、従来の円筒型構造のメタルポストに比べて、材料費を節減することができると共に、メッキ工程時間を短縮させることができるという効果を奏する。
【００３３】
＜ウエハレベルパッケージの製造方法＞
以下、図５〜図１３を参照して、先の図１に示したウエハレベルパッケージの製造方法について詳細に説明する。図５〜図１３は、本発明の他の好適な実施の形態によるウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明する工程断面図である。
【００３４】
まず、図示されていないが、ダイパッド１１を一面に備えたウエハ１０を準備する。続いて、該ダイパッド１１を備えたウエハ１０上に保護層１２を設けた後、該保護層１２の一部を除去し、ダイパッド１１の上面の一部を露出させるビアホール１２ａを設ける。その後、ビアホール１２ａを含んだ保護層１２上に、ダイパッド１１の上面に接続する再分配線１３を設ける。
【００３５】
前述のように、ダイパッド１１を備えたウエハ１０上に、該ダイパッド１１の上面に接続する再分配線１３を設けた後、図５に示すように、第１のシリコン基板２０１及び第２のシリコン基板２０２を夫々準備する。
【００３６】
次に、図６に示すように、第１のシリコン基板２０１及び第２のシリコン基板２０２の一部をＲＩＥ方式などでエッチングし、側面が曲線をなし、上部が拡開された形態の第１のメタルポスト充填空間２０１ａ及び第２のメタルポスト充填空間２０２ａを夫々設ける。
【００３７】
次に、図７に示すように、第１のシリコン基板２０１と第２のシリコン基板２０２の下面同士が当接するようにボンディングさせ、中央部が凹んだ形態のメタルポスト充填空間２００ａが備えられたシリコンモールド２００を設ける。
【００３８】
続いて、シリコンモールド２００の一面に接着剤２０３を塗布する。続いて、図８に示すように、シリコンモールド２００の一面に、メタル２０４のコートされたキャリアシート２０５を接着させる。この時、メタル２０４は、シリコンモールド２００の面と当接するように位置させる。メタル２０４は、後述のメタルメッキ工程でのメッキシード（ｓｅｅｄ）層の役割をすることができる。キャリアシート２０５は、樹脂（ｒｅｓｉｎ）などから成ることが望ましい。
【００３９】
続いて、図９に示すように、シリコンモールド２００のメタルポスト充填空間２００ａに銅（Ｃｕ）等の金属をメッキし、これによって中央部が凹んだ形態のメタルポスト（ｍｅｔａｌ  ｐｏｓｔ）１５が設けられる。
【００４０】
次に、図１０に示すように、シリコンモールド２００をエッチングにより選択的に除去し、これによって前述のように中央部が凹んだ形態のメタルポスト１５が一面に設けられたキャリアシート２０５を設ける。
【００４１】
次に、図１１に示すように、キャリアシート２０５上に設けられたメタルポスト１５を、予め準備したウエハ１０の再分配線１３の上面にボンディングさせる。続いて、図１２に示すように、メタルポスト１５間の空間をモールディング樹脂１４でモールディングする。
【００４２】
その後、図１３に示すように、メタル２０４を含んだキャリアフィルム２０５を除去する。そして、先の図１に示されたように、メタルポスト１５の上面には、配線基板（図示せず）と接続するための外部接続手段１６が設けられる。
【００４３】
本発明の実施の形態によれば、前述のように、メタルポスト１５の中央部を凹んだ形態に設けることによって、メタルポスト１５の材料費などを節減し、ウエハレベルパッケージの製造工程費用を節減することができる。
【００４４】
また、中央部が凹んだ形態を有するメタルポスト１５は、ウエハレベルパッケージと配線基板との間のＣＴＥミスマッチによるパッケージの歪みに対するバッファとして機能することができる。
【００４５】
以下では、図１４〜図２１を参照して、図４に示されたウエハレベルパッケージの製造方法について詳細に説明する。図１４〜図２１は、本発明の他の好適な実施の形態によるウエハレベルパッケージの製造方法を説明するための工程断面図を順に示したものである。
【００４６】
まず、図１４に示すように、ダイパッド１１を一面に備えたウエハ１０を準備する。次に、図１５に示すように、ダイパッド１１を備えたウエハ１０の上部全体に保護層１２を設けた後、保護層１２の一部を除去し、ダイパッド１１の上面一部を露出させるビアホール１２ａを設ける。
【００４７】
次に、図１６に示すように、ビアホール１２ａを含む保護層１２上に、ダイパッド１１の上面に接続する再分配線１３が設けられる。続いて、図１７に示すように、再分配線１３を含むウエハ１０の全面をモールディング樹脂１４でモールディングする。
【００４８】
続いて、図１８及び図１９に示すように、表面に所定形状の凹凸部１００ａを複数備えるモールド１００を用いて、モールディング樹脂１４をインプリント（ｉｍｐｒｉｎｔｉｎｇ）する。ここで、モールド１００の凹凸部１００ａは、形成したいメタルポスト１５と同じ形状、例えば、側面が曲線をなし上部が拡開された形態を有する形状とすることが望ましい。
【００４９】
前記インプリント工程が完了すると、図２０に示すようにモールディング樹脂１４内には、再分配線１３の上面一部が露出され、側面が曲線をなして上部が拡開された形態のメタルポスト充填空間１４ａが設けられる。そして、モールド１００を除去する離型する（ｄｅｍｏｌｄｉｎｇ）工程の後、モールディング樹脂１４を硬化させる。
【００５０】
次に、図２１に示すように、メタルポスト充填空間１４ａにメタルをメッキしてメタルポスト１５を設ける。このようなメタルポスト１５は、前述のように、側面が曲線をなし、上部が拡開された形態で設けられることによって、ウエハレベルパッケージと配線基板との間のＣＴＥミスマッチによるパッケージの歪みに対するバッファの役割をするようになり、従来の円柱形態のメタルポスト１５に比べ、メッキ材料費及びリードタイムなどを節減させることができるという長所を有する。
【００５１】
その後、図４に示されたような外部接続手段１６が、配線基板（図示せず）との接続のためにメタルポスト１５の上面に設けられる。
【００５２】
今回開示された実施の形態は例示に過ぎず、制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施の形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】発明の実施の形態によるウエハレベルパッケージの構造を示した断面図である。
【図２】本発明の実施の形態によるメタルポストの構造を示した斜視図である。
【図３】同じく、メタルポストの構造を示した斜視図である。
【図４】本発明の他の実施の形態によるウエハレベルパッケージの構造を示した断面図である。
【図５】本発明の他の実施の形態によるウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図６】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図７】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図８】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図９】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図１０】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図１１】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図１２】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図１３】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図１４】本発明の更に他の実施の形態によるウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図１５】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図１６】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図１７】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図１８】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図１９】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図２０】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【図２１】同じく、ウエハレベルパッケージの製造方法を順に説明するための工程断面図である。
【符号の説明】
【００５４】
１０  ウエハ
１１  ダイパッド
１２  保護層
１２ａ  ビアホール
１３  再分配線
１４  モールディング樹脂
１５  メタルポスト
１６  外部接続手段
１００  モールド
１００ａ  凹凸部
２００  シリコンモールド
２００ａ  メタルポスト充填空間
２０１  第１のシリコン基板
２０１ａ  第１のメタルポスト充填空間
２０２  第２のシリコン基板
２０２ａ  第２のメタルポスト充填空間
２０３  接着剤
２０４  メタル
２０５  キャリアシート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2010062510.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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