(57)【要約】【課題】欠陥が発生した製造工程を迅速かつ容易に把握することができる欠陥解析装置を提供する。【解決手段】欠陥解析装置１０は、ディスプレイ１２と、欠陥画像１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅの各々を、当該欠陥画像を取得した検査工程を特定するための工程情報に対応付けて記憶する記憶部１６と、欠陥画像の中から第１の欠陥画像１２Ｅを指定するための命令を受け付ける受付手段１５１と、記憶部１６を参照して、第１の欠陥画像に対応する少なくとも１つの第２の欠陥画像１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅを抽出する抽出手段１５２と、第２の欠陥画像のそれぞれを、対応する工程情報とともにディスプレイ１２にリスト表示させる表示制御手段１５３とを備える。【選択図】図５
2010249772.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に存在する欠陥を解析するための欠陥解析装置であって、
ディスプレイと、
欠陥画像の各々を、当該欠陥画像を取得した検査工程を特定するための工程情報に対応付けて記憶する記憶部と、
前記欠陥画像の中から第１の欠陥画像を選択するための命令を受け付ける受付手段と、
前記記憶部を参照して、前記第１の欠陥画像に対応する少なくとも１つの第２の欠陥画像を抽出する抽出手段と、
前記第２の欠陥画像のそれぞれを、対応する前記工程情報とともに前記ディスプレイにリスト表示させる表示制御手段とを備える、欠陥解析装置。
【請求項２】
前記記憶部は、前記欠陥画像の各々が示す前記欠陥の位置を特定するための位置情報を、前記欠陥画像と前記工程情報とに対応付けて記憶し、
前記抽出手段は、前記位置情報に基づいて、前記欠陥画像の中から、前記第１の欠陥画像の位置から所定の範囲内に位置する前記欠陥画像を前記第２の欠陥画像として抽出する、請求項１に記載の欠陥解析装置。
【請求項３】
前記受付手段は、前記所定の範囲の設定を受け付ける、請求項２に記載の欠陥解析装置。
【請求項４】
前記表示制御手段は、前記受付手段が前記命令を受け付ける際に、前記欠陥画像の各々が示す前記欠陥の位置を前記ディスプレイに選択可能に表示させる、請求項１から３のいずれかに記載の欠陥解析装置。
【請求項５】
前記記憶部は、前記欠陥画像の各々が示す欠陥のサイズを、前記欠陥画像と前記工程情報とに対応付けて記憶し、
前記表示制御手段は、前記受付手段が前記命令を受け付ける際に、前記欠陥の位置を、当該欠陥のサイズに対応する表示態様にて前記ディスプレイに表示させる、請求項４に記載の欠陥解析装置。
【請求項６】
前記記憶部は、前記欠陥画像の各々が示す欠陥の属性を、前記欠陥画像と前記工程情報とに対応付けて記憶し、
前記表示制御手段は、前記受付手段が前記命令を受け付ける際に、前記欠陥の位置を、当該欠陥の属性に対応する表示態様にて前記ディスプレイに表示させる、請求項４または５に記載の欠陥解析装置。
【請求項７】
前記表示制御部は、前記第２の欠陥画像が抽出されない検査工程に対応する工程情報をも、前記ディスプレイにリスト表示させる、請求項１から６のいずれかに記載の欠陥解析装置。
【請求項８】
欠陥解析装置に基板上に存在する欠陥を解析させるための欠陥解析プログラムであって、
前記欠陥解析装置は、
演算処理部と、
ディスプレイと、
欠陥画像の各々を、当該欠陥画像を取得した検査工程を特定するための工程情報に対応付けて記憶する記憶部とを含み、
前記欠陥解析プログラムは、前記演算処理部に、
前記欠陥画像の中から第１の欠陥画像を選択するための命令を受け付けるステップと、
前記記憶部を参照して、前記第１の欠陥画像に対応する少なくとも１つの第２の欠陥画像を抽出するステップと、
前記第２の欠陥画像のそれぞれを、対応する前記工程情報とともに前記ディスプレイにリスト表示させるステップとを実行させる、欠陥解析プログラム。
【請求項９】
欠陥解析装置における基板上に存在する欠陥を解析するための欠陥解析方法であって、
前記欠陥解析装置は、
演算処理部と、
ディスプレイと、
欠陥画像の各々を、当該欠陥画像を取得した検査工程を特定するための工程情報に対応付けて記憶する記憶部とを含み、
前記演算処理部が、前記欠陥画像の中から第１の欠陥画像を選択するための命令を受け付けるステップと、
前記演算処理部が、前記記憶部を参照して、前記第１の欠陥画像に対応する少なくとも１つの第２の欠陥画像を抽出するステップと、
前記演算処理部が、前記第２の欠陥画像のそれぞれを、対応する前記工程情報とともに前記ディスプレイにリスト表示させるステップとを備える、欠陥解析方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板などに存在する欠陥を解析するための欠陥解析装置、欠陥解析プログラム、および欠陥解析方法に関し、特に、複数の工程を得て製造される基板に含まれる欠陥を解析する欠陥解析装置、欠陥解析プログラム、および欠陥解析方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
高品質な薄型表示パネルを製造するための品質管理方法においては、製造過程における欠陥検査工程が重要な役割を果たしている。近年では、薄型表示パネルの品質を安定させるために、あるいはコストダウンを目的とした目視検査員削減のために、画像処理技術を利用した欠陥検査装置が開発されている。
【０００３】
たとえば、特開２００７−１０９９８０号公報（特許文献１）には、作業時間が短縮でき、自動化が容易な配線修正方法が開示されている。特開２００７−１０９９８０号公報（特許文献１）によると、目視又は画像処理等により配線パターンの欠陥の有無を確認する。欠陥を検出した場合は、その位置、座標及び大きさ等の欠陥情報を確認すると共に欠陥の種類を判定する。欠陥の種類及び状態に応じて加工方法及び加工条件を設定する。確認された欠陥情報及び設定された加工方法及び加工条件に基づき短絡欠陥を修正する。引き続き、確認された欠陥情報及び設定された加工方法及び加工条件に基づき断線欠陥を修正する。そして、これらの修正加工が完了した後、欠陥が修正されているかを判定する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１０９９８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
欠陥検査においては、特定の欠陥が存在するレイヤ、あるいは当該欠陥が発生した製造工程を迅速かつ容易に把握することが求められている。しかしながら、欠陥が発生した製造工程を調べるために、検査員は、製造工程の履歴を調べつつ、検査工程毎の欠陥マップを何枚も見比べる必要があった。たとえば、検査員は、それぞれの欠陥マップにおける欠陥の座標を比較することによって、欠陥の発生した製造工程を見つけていた。欠陥が発生した製造工程を迅速かつ容易に把握することができれば、製造コストを削減したり、不良品の発生を効率的に低減させたりできるようになる。
【０００６】
本発明は上記の問題点を解決するためになされたものであって、本発明の主たる目的は、欠陥が発生した製造工程の範囲を迅速かつ容易に把握することができる欠陥解析装置、欠陥解析プログラム、および欠陥解析方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明のある局面に従えば、基板上に存在する欠陥を解析するための欠陥解析装置が提供される。欠陥解析装置は、ディスプレイと、欠陥画像の各々を、当該欠陥画像を取得した検査工程を特定するための工程情報に対応付けて記憶する記憶部と、欠陥画像の中から第１の欠陥画像を選択するための命令を受け付ける受付手段と、記憶部を参照して、第１の欠陥画像に対応する少なくとも１つの第２の欠陥画像を抽出する抽出手段と、第２の欠陥画像のそれぞれを、対応する工程情報とともにディスプレイにリスト表示させる表示制御手段とを備える。
【０００８】
好ましくは、記憶部は、欠陥画像の各々が示す欠陥の位置を特定するための位置情報を、欠陥画像と工程情報とに対応付けて記憶する。抽出手段は、位置情報に基づいて、欠陥画像の中から、第１の欠陥画像の位置から所定の範囲内に位置する欠陥画像を第２の欠陥画像として抽出する。
【０００９】
好ましくは、受付手段は、所定の範囲の設定を受け付ける。
好ましくは、表示制御手段は、受付手段が命令を受け付ける際に、欠陥画像の各々が示す欠陥の位置をディスプレイに選択可能に表示させる。
【００１０】
好ましくは、記憶部は、欠陥画像の各々が示す欠陥のサイズを、欠陥画像と工程情報とに対応付けて記憶する。表示制御手段は、受付手段が命令を受け付ける際に、欠陥の位置を、当該欠陥のサイズに対応する表示態様にてディスプレイに表示させる。
【００１１】
好ましくは、記憶部は、欠陥画像の各々が示す欠陥の属性を、欠陥画像と工程情報とに対応付けて記憶する。表示制御手段は、受付手段が命令を受け付ける際に、欠陥の位置を、当該欠陥の属性に対応する表示態様にてディスプレイに表示させる。
【００１２】
好ましくは、表示制御部は、第２の欠陥画像が抽出されない検査工程に対応する工程情報をも、ディスプレイにリスト表示させる。
【００１３】
この発明の別の局面に従うと、欠陥解析装置に基板上に存在する欠陥を解析させるための欠陥解析プログラムが提供される。欠陥解析装置は、演算処理部と、ディスプレイと、欠陥画像の各々を、当該欠陥画像を取得した検査工程を特定するための工程情報に対応付けて記憶する記憶部とを含む。欠陥解析プログラムは、演算処理部に、欠陥画像の中から第１の欠陥画像を選択するための命令を受け付けるステップと、記憶部を参照して、第１の欠陥画像に対応する少なくとも１つの第２の欠陥画像を抽出するステップと、第２の欠陥画像のそれぞれを、対応する工程情報とともにディスプレイにリスト表示させるステップとを実行させる。
【００１４】
この発明の別の局面に従うと、欠陥解析装置における基板上に存在する欠陥を解析するための欠陥解析方法が提供される。欠陥解析装置は、演算処理部と、ディスプレイと、欠陥画像の各々を、当該欠陥画像を取得した検査工程を特定するための工程情報に対応付けて記憶する記憶部とを含む。欠陥解析方法は、演算処理部が、欠陥画像の中から第１の欠陥画像を選択するための命令を受け付けるステップと、演算処理部が、記憶部を参照して、第１の欠陥画像に対応する少なくとも１つの第２の欠陥画像を抽出するステップと、演算処理部が、第２の欠陥画像のそれぞれを、対応する工程情報とともにディスプレイにリスト表示させるステップとを備える。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、この発明によれば、欠陥が発生した製造工程の範囲を迅速かつ容易に把握することができる欠陥解析装置、欠陥解析プログラム、および欠陥解析方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本実施の形態に係る基板に発生する欠陥と検査工程との関係を示すイメージ図である。
【図２】本実施の形態に係る欠陥を示す画像を検査工程毎にリスト表示する画面を示すイメージ図である。
【図３】欠陥解析装置の一例としてのコンピュータを含む欠陥検査システムについて説明する。
【図４】本実施の形態に係るコンピュータのハードウェア構成を示す制御ブロック図である。
【図５】本実施の形態に係る解析装置（コンピュータ）が有する各機能について説明する。
【図６】欠陥検索対象工程マスタのデータ構造を示すイメージ図である。
【図７】基板履歴テーブルのデータ構造を示すイメージ図である。
【図８】欠陥テーブルのデータ構造を示すイメージ図である。
【図９】ＣＰＵによる各種テーブルを利用した欠陥解析処理のデータの流れを示すダイアグラムである。
【図１０】工程テーブルのデータ構造を示すイメージ図である。
【図１１】詳細マップを表示するディスプレイを示すイメージ図である。
【図１２】検索条件を表示するディスプレイを示すイメージ図である。
【図１３】本実施の形態に係るコンピュータにおける欠陥解析処理の処理手順を示すフローチャートである。
【図１４】本実施の形態に係るコンピュータにおける欠陥検索処理の処理手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明する。以下の説明では、同一の部品には同一の符号を付してある。それらの名称および機能も同じである。したがって、それらについての詳細な説明は繰り返さない。
【００１８】
＜解析装置の動作概要＞
まず、本実施の形態に係る解析装置の動作概要について説明する。図１は、本実施の形態に係る基板に発生する欠陥と検査工程との関係を示すイメージ図である。図２は、本実施の形態に係る欠陥を示す画像を検査工程毎にリスト表示する画面を示すイメージ図である。なお、欠陥とは、塗布ムラであったり、不純物であったりする。また、１つの検査工程とその次の検査工程の間には、複数の製造工程が含まれる。
【００１９】
図１を参照して、基板の一例としての液晶パネルは、多くの製造工程を経ることによって製造される。欠陥解析装置は、検査装置（撮像装置）から各検査工程における、液晶パネルの表面の画像データを取得する。検査員は、１つの検査工程における液晶パネルの表面を示す画像に基づいて、当該検査工程において正常に液晶パネルが製造されているか否かを判断することができる。
【００２０】
特に、本実施の形態に係る欠陥解析装置は、検査装置（撮像装置）から送られている各検査工程における液晶パネルの表面を示す画像データに基づいて、各検査工程において液晶パネルに欠陥が存在するか否かを判断する。たとえば、欠陥解析装置は、１つの検査工程（工程番号：１６４００）において液晶パネル上に欠陥を発見した場合、他の複数の検査工程においても液晶パネル上に当該欠陥が存在するか否かを判断する。
【００２１】
より詳細には、欠陥解析装置は、いずれかの検査工程において発見された第１の欠陥画像に対応する、他の検査工程において発見された第２の欠陥画像を検索する。本実施の形態に係る欠陥解析装置は、第１の欠陥（欠陥画像）の位置を示す情報に基づいて、複数の検査工程（工程番号：１３４００、１４４００、１５４００、１６４００、２５４００、３５４００）のそれぞれにおいて発見された、当該第１の欠陥画像に対応する第２の欠陥画像を抽出する。
【００２２】
図２に示すように、欠陥解析装置は、検索結果（抽出欠陥画像）をリスト表示する。より詳細には、欠陥解析装置は、ディスプレイ１２などに、当該第１の検査工程に係る第１の欠陥画像に対応する、他の複数の検査工程のそれぞれに係る第２の欠陥画像をリスト表示する。
【００２３】
これによって、欠陥解析装置のユーザ（検査員）は、当該リスト表示を閲覧することによって、どの検査工程において上記第１の欠陥画像に対応する第２の欠陥画像が発見され、どの検査工程において上記第１の欠陥画像に対応する第２の欠陥画像が発見されなかったのかを迅速かつ容易に判断することができる。すなわち、欠陥解析装置のユーザは、どの検査工程とどの検査工程との間で上記の欠陥が発生したのかを迅速かつ容易に把握することができる。
【００２４】
以下、このような機能を実現するための構成について詳述する。
＜欠陥検査システム１の全体構成＞
まず、図３を参照して、欠陥解析装置の一例としてのコンピュータ１０を含む欠陥検査システム１について説明する。図３は、本実施の形態に係る欠陥検査システム１の全体構成を表わすイメージ図である。欠陥解析装置は、パーソナルコンピュータやワークステーションなどによって実現される。
【００２５】
本実施の形態においては、検査対象物としての基板は液晶パネル３０である。液晶パネル３０は、たとえば、表面に薄膜が形成される。後述するライト４６から液晶パネル３０に照射された光は、当該薄膜の表面と、薄膜および液晶パネル３０との境界面とにおいて反射する。
【００２６】
欠陥検査システム１は、ライト４６と、ラインセンサ４８と、検査装置４０と、コンピュータ１０とを含む。検査装置４０は、受信部４１と、記憶部４２と、制御部４３と、出力部４４と、入力部４５とを含む。たとえば、検査装置４０は、ネットワークなどを介してコンピュータ１０に電気的に接続されている。
【００２７】
検査対象物としての液晶パネル３０は、複数の製造工程を経た後、欠陥検査システム１に搬入される。液晶パネル３０は、ステージ３００上の予め定められた位置に配置される。液晶パネル３０に対する多数の製造工程のうち、複数の検査工程において、液晶パネル３０は、ラインセンサ４８によって撮影される。撮影後、液晶パネル３０は、図示しない搬送装置によってステージ３００の外部へと搬出される。その後、別の液晶パネル３０がステージ３００に搬入され、検査工程が繰り返される。
【００２８】
ライト４６は、検査装置４０からの発光命令に基づいて、当該ステージ３００に配置された液晶パネル３０に対して、予め設定された強度を有する光を照射する。照射される光は、たとえば一般白色光である。
【００２９】
ラインセンサ４８は、液晶パネル３０からの反射光を受けることによって液晶パネル３０を撮影し、取得した画像データを検査装置４０に出力する。検査装置４０は、受信部４１を介してその画像データの入力を受け、記憶部４２に格納する。
【００３０】
より詳しくは、ラインセンサ４８は、検査装置４０からの撮影命令に応じて、液晶パネル３０からの反射光を撮影する（干渉画像撮影）。ラインセンサ４８は、たとえばＣＣＤ（Charge  Coupled  Device）方式、ＣＭＯＳ（Complementary  Mental  Oxide  Semiconductor）方式、その他の方式により実現される。また、ラインセンサ４８は、検査装置からの撮影命令に応じて、液晶パネル３０の走査方向への移動しながら液晶パネル３０からの反射光を撮影する。このとき、ラインセンサ４８による干渉画像撮像のために、ライト４６も同様に移動する。
【００３１】
なお、他の局面において、ラインセンサ４８が移動する形態に代えて、液晶パネル３０が移動する構成が使用されてもよい。
【００３２】
記憶部４２は、検査装置４０の外部から与えられたデータと、検査装置４０において生成されたデータとを格納する。検査装置４０の外部から与えられたデータは、たとえば、上記画像データや、検査装置４０の動作を規定する設定値等を含む。検査装置４０において生成されたデータは、制御部４３によって算出された画像処理のためのデータや、検査結果等を含む。
【００３３】
記憶部４２は、データを不揮発的および揮発的に格納する。データを不揮発的に格納する記憶部４２は、たとえば、大容量のデータを記憶可能なハードディスク等によって実現される。なお、記憶部４２は、ハードディスクに限定されることなく、電源を供給されなくてもデータを保持可能な不揮発性の記憶装置（たとえばフラッシュメモリなど）であればよい。
【００３４】
具体的には、記憶部４２は、データの消去・書き込みを何度でも行えるＥＰＲＯＭ（Erasable  Programmable  Read  Only  Memory）、電気的に内容を書き換えることができるＥＥＰＲＯＭ（Electronically  Erasable  and  Programmable  ROM）、紫外線を使ってデータの消去・再書き込みを何度でも行えるＵＶ（Ultra-Violet）−ＥＰＲＯＭ、その他、不揮発的にデータを記憶保持可能な構成を有する回路のいずれであってもよい。
【００３５】
また、データを揮発的に格納する記憶部４２は、制御部４３によって使用されるデータを一時的に保持するワークメモリとしても機能する。この場合、記憶部４２は、たとえば、データを一時的に記憶可能なＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＳＲＡＭ（Static  RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic  RAM）、ＳＤＲＡＭ（Synchronous  DRAM）、その他、データを揮発的に記憶保持可能な構成を有する回路を含んでもよい。
【００３６】
制御部４３は、記憶部４２に格納されている画像データと、予め準備されているデータとを用いて、予め規定された画像処理を実行する。制御部４３は、記憶部４２に記憶されたプログラムに従って、画像（後述する詳細マップ）を生成したり、生成した画像（詳細マップ）をコンピュータ１０に転送したりする。たとえば、制御部４３は、通信インターフェイスを介して、検査装置４０の外部の装置（たとえばコンピュータ１０）との通信を制御する。
【００３７】
制御部４３は、具体的には、マイクロプロセッサ、プログラミングが可能なＬＳＩ（Large  Scale  Integration）であるＦＰＧＡ（Field  Programmable  Gate  Array）、特定の用途のために設計および製造される集積回路であるＡＳＩＣ（Application  Specific  Integrated  Circuit）、その他の演算機能を有する回路により実現される。
【００３８】
上記の場合、検査装置４０の主たる機能は、ハードウェアとソフトウェアとの協働によって実現される。具体的には、当該機能は、制御部４３に相当するＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＭＰＵ（Micro  Processing  Unit）その他のプロセッサが、記憶部４２に予め記憶されたプログラムを実行することによって実現される。
【００３９】
あるいは、他の局面においては、検査装置４０の主たる機能をハードウェアの組み合わせとして実現することもできる。この場合、制御部４３は、当該プログラムにより実現される処理を実行するために構成された回路、たとえばＦＰＧＡ（Fiend  Programmable  Gate  Array）などによって実現され得る。
【００４０】
出力部４４は、表示部用インターフェイスおよび／または通信インターフェイスであって、制御部４３が生成したデータを、コンピュータ１０に出力する。たとえば、制御部４３が出力部４４を介して出力するデータは、液晶パネル３０上（あるいは液晶パネル３０内）に存在する欠陥を示す画像データを含む。
【００４１】
入力部４５は、外部から、欠陥検査システム１に与えられるデータあるいは指示の入力を受け付ける。入力部４５は、たとえば、タッチパネル、タッチパッド、キーボード、ペンタブレット、マウスその他のポインティングデバイスなどによって実現される。
【００４２】
＜コンピュータ１０のハードウェア構成＞
図３を参照して、解析装置（コンピュータ１０）は、ＦＤ（Flexible  Disk）駆動装置２１およびＣＤ−ＲＯＭ（Compact  Disk-Read  Only  Memory)駆動装置２３を備えたコンピュータ本体１１と、ディスプレイ１２と、キーボード１３と、マウス１４とを含む。
【００４３】
図４は、本実施の形態に係るコンピュータ１０のハードウェア構成を示す制御ブロック図である。図４を参照して、コンピュータ本体１１は、上記したＦＤ駆動装置２１およびＣＤ−ＲＯＭ駆動装置２３に加えて、相互に内部バス１８で接続されたＣＰＵ（Central  Processing  Unit）１５と、メモリ１６と、ＨＤＤ（Hard  Disk  Drive）などの固定ディスク１７と、通信インターフェイス１９とを含む。
【００４４】
ＦＤ駆動装置２１には、ＦＤ２２が装着される。ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置２３には、ＣＤ−ＲＯＭ２４が装着される。メモリ１６は、たとえば、データを一時的に記憶可能なＲＡＭ（Random  Access  Memory）、ＳＲＡＭ（Static  RAM）、ＤＲＡＭ（Dynamic  RAM）、ＳＤＲＡＭ（Synchronous  DRAM）、その他、データを揮発的に記憶保持可能な構成を有する回路を含んでもよい。
【００４５】
ディスプレイ１２は、液晶パネルやＣＲＴ（Cathode  Ray  Tube）から構成されるものであって、ＣＰＵ１５が出力した情報を表示する。キーボード１３は、キー入力により、ユーザから情報を受け付ける。マウス１４は、クリックされたりやスライドされることによって、ユーザから情報を受け付ける。メモリ１６は、各種の情報を記憶するものであって、たとえば、ＣＰＵ１５がプログラムを実行する際に必要となるデータを一時的に記憶する。固定ディスク１７は、ＣＰＵ１５が実行するプログラムやデータベースを記憶する。
【００４６】
ＣＰＵ１５は、コンピュータ１０の各要素を制御するものであって、各種の演算を実施する装置である。たとえば、ＣＰＵ１５は、後述するように、メモリ１６が記憶する画像データや欠陥情報に基づいて欠陥画像リストを生成したり、欠陥画像リストをディスプレイ１２に表示させたりする。
【００４７】
通信インターフェイス１９は、検査装置４０から検査結果（詳細マップなど）を受信して、ＣＰＵ１５が利用できるデータに変換する。また、通信インターフェイス１９は、ＣＰＵ１５が出力した情報を電気信号へと変換する。すなわち、通信インターフェイス１９は、ＣＰＵ１５が出力した情報をその他の装置が利用できる信号へと変換する。なお、コンピュータ１０には、必要に応じて、通信インターフェイス１９を介して、プリンタなどの他の出力装置が接続され得る。
【００４８】
既に述べたように、本実施の形態に係る欠陥解析装置および欠陥解析処理は、コンピュータ１０などのハードウェアと制御プログラムなどのソフトウェアとによって実現される。一般的にこうしたソフトウェアは、ＦＤ２２やＣＤ−ＲＯＭ２４などの記録媒体に格納されて、もしくはネットワークなどを介して流通する。そして、ソフトウェアは、ＦＤ駆動装置２１やＣＤ−ＲＯＭ駆動装置２３などにより記録媒体から読取られて、若しくは通信インターフェイス１９にて受信されて、固定ディスク１７に格納される。そして、ソフトウェアは、固定ディスク１７からメモリ１６に読出されて、ＣＰＵ１５により実行される。
【００４９】
＜機能構成＞
次に、図５を参照して、本実施の形態に係る解析装置（コンピュータ１０）が有する各機能について説明する。図５は、本実施の形態に係る解析装置（コンピュータ１０）の機能構成を示すブロック図である。
【００５０】
本実施の形態に係るコンピュータ１０は、受付部１５１と、抽出部１５２と、表示制御部１５３とを含む。また、前述したように、コンピュータ１０は、メモリ１６（あるいは固定ディスク１７）、ディスプレイ１２、キーボード１３、マウス１４なども含む。
【００５１】
受付部１５１と、抽出部１５２と、表示制御部１５３とはＣＰＵ１５などによって実現される機能ブロックである。前述したように、本実施の形態においては、ＣＰＵ１５が有する各機能は、ＣＰＵ１５がメモリ１６や固定ディスク１７などに記憶される制御プログラムを実行して、図３および図４に示される各ハードウェアを制御することによって実現される機能である。
【００５２】
より詳細には、ＣＰＵ１５は、不揮発性の固定ディスク１７に格納されている各種制御プログラムやデータベースや画像データなどを、ワークメモリとして機能するメモリ１６へと一旦読み出す。ＣＰＵ１５は、メモリ１６に記憶されているプログラムやデータベースや画像データを利用して、後述する欠陥解析処理を実行することによって、受付部１５１と、抽出部１５２と、表示制御部１５３の機能を実現する。
【００５３】
なお、本実施の形態においては、欠陥解析処理を実行するための機能がＣＰＵ１５上で実行されるソフトウェアによって実現される構成としているが、各ブロックの機能や各ステップの処理をソフトウェアによって実現する代わりに、各々を専用のハードウェア回路等によって実現してもよい。
【００５４】
メモリ１６は、各検査工程で取得された欠陥の画像（欠陥画像）を示すための欠陥画像データ１６０や、欠陥画像が示す欠陥のサイズやその他の属性などを格納する各種テーブル１６１，１６２，１６３，１６４を記憶する。換言すれば、ＣＰＵ１５は、検査装置４０から液晶パネル３０表面の画像（詳細マップ）を取得する。ＣＰＵ１５は、検査工程毎の詳細マップに基づいて欠陥画像毎の欠陥画像データ１６０を生成して、欠陥画像データをメモリ１６に格納する。ＣＰＵ１５は、欠陥画像データ１６０に基づいて、欠陥画像が示す欠陥のサイズやその他の属性などを取得して、各種テーブル１６１，１６２，１６３，１６４を生成したり更新したりする。
【００５５】
以下では、各種テーブル１６１，１６２，１６３，１６４について説明する。まず、メモリ１６は、欠陥検索対象工程マスタ１６１を記憶する。図６は、欠陥検索対象工程マスタ１６１のデータ構造を示すイメージ図である。図６を参照して、欠陥検索対象工程マスタ１６１は、検査装置４０あるいは製造装置を特定するための装置ＩＤや、検査工程を特定するための工程番号や、欠陥テーブル１６３の名称や、検査工程の名称などを格納する。
【００５６】
なお、図６〜図８は、各項目に対応するデータの型の一例を示す。図面において、「９」は、たとえば、０〜９の数字を示す。「Ａ」は、たとえば、ａ〜ｚのアルファベットを示す。
【００５７】
メモリ１６は、基板履歴テーブル１６２を記憶する。図７は、基板履歴テーブル１６２のデータ構造を示すイメージ図である。図７を参照して、基板履歴テーブル１６２は、液晶パネル３０を特定するための基板ＩＤや、検査工程を特定するための工程番号や、基板の検査処理あるいは製造処理が完了した日時や、検査装置４０あるいは製造装置を特定するための装置ＩＤや、製造処理のロットＩＤや、欠陥コードや、バッドコメントなどを格納する。
【００５８】
メモリ１６は、欠陥テーブル１６３を記憶する。図８は、欠陥テーブル１６３のデータ構造を示すイメージ図である。図８を参照して、欠陥テーブル１６３は、液晶パネル３０を特定するための基板ＩＤや、検査工程を特定するための工程番号や、検査が終了した日時や、検査装置４０を特定するための装置ＩＤや、セル（液晶パネル３０の一部）を特定するためのセル番号や、欠陥を特定するための欠陥Ｎｏや、欠陥の種類や属性を特定するための欠陥コードや、基板（あるいはセル）における欠陥のＸ座標や、基板（あるいはセル）における欠陥のＹ座標や、欠陥の画像（欠陥画像データ）を特定するための画像名などを格納する。
【００５９】
これによって、ＣＰＵ１１０は、欠陥画像データ１６０や各種テーブル１６１，１６２，１６３に基づいて、ディスプレイ１２に検査工程毎の欠陥の画像やサイズやその他の属性などをリスト表示させることができる。
【００６０】
図９は、ＣＰＵ１５による上記の各種テーブル１６１，１６２，１６３を利用した欠陥解析処理のデータの流れを示すダイアグラムである。図６から図９を参照して、まず、ＣＰＵ１５は、液晶パネル３０毎および検査工程毎に、検査装置４０から詳細マップ（液晶パネル３０の全体画像データ）を取得する。詳細マップは、液晶パネル３０を特定するための基板ＩＤを示すデータ、液晶パネル３０のＸ座標を示すデータと、液晶パネル３０のＹ座標を示すデータなどをも含む。
【００６１】
ＣＰＵ１５は、詳細マップと欠陥検索対象工程マスタ１６１とに基づいて、基板履歴テーブル１６２を更新する。ＣＰＵ１１０は、基板履歴テーブル１６２と欠陥検索対象工程マスタ１６１とに基づいて、欠陥テーブル１６３を生成する。ＣＰＵ１１０は、欠陥テーブル１６３に基づいて、選択された第１の欠陥に関する後述する欠陥リスト１２４を生成する。ＣＰＵ１１０は、欠陥リスト１２４をディスプレイ１２に表示する。
【００６２】
（各種テーブルの変形例）
なお、メモリ１６は、検査工程毎に工程テーブル１６４を記憶してもよい。図１０は、工程テーブル１６４のデータ構造を示すイメージ図である。図１０を参照して、ＣＰＵ１５は、検査装置４０からの詳細マップに基づいて、液晶パネル３０毎および検査工程毎に工程テーブル１６４を生成する。
【００６３】
ＣＰＵ１５は、対象となる検査工程において発見された欠陥毎に、欠陥画像データ１６０を生成してメモリ１６に格納する。ＣＰＵ１５は、欠陥毎に、液晶パネル３０の全体画像データから、欠陥画像データを切り取る。ＣＰＵ１５は、対象となる検査工程において欠陥毎に、当該欠陥のサイズ、欠陥のコード、欠陥の中心座標、欠陥画像データ１６０の格納先を取得して、それらを示すデータを工程テーブル１６４に格納する。
【００６４】
なお、ＣＰＵ１５は、欠陥毎に、当該欠陥の面積あるいは欠陥の縦幅あるいは欠陥の横幅を計算する。ＣＰＵ１５は、当該欠陥の面積あるいは欠陥の縦幅あるいは欠陥の横幅を、「欠陥サイズ」として工程テーブル１６４に格納する。
【００６５】
欠陥コードは、欠陥の種類を示す。たとえば、欠陥コードは、対象となる欠陥が膜ムラであることや、対象となる欠陥が滅点であることを示す。本実施の形態においては、メモリ１６が予め欠陥コード毎のパターン画像データを記憶する。ＣＰＵ１５は、欠陥画像データとパターン画像データとに基づいてパターンマッチングを行うことによって、欠陥画像が所定の条件を満たすか否かを判断する。ＣＰＵ１５は、判断結果に基づいて、欠陥毎の欠陥コードを工程テーブル１６４に格納する。
【００６６】
また、本実施の形態においては、ＣＰＵ１５は、欠陥画像データ１６０に基づいて、欠陥の重心座標を計算する。ＣＰＵ１５は、重心座標を欠陥の「中心座標」として工程テーブル１６４に格納する。なお、「欠陥の位置」とは、この欠陥の中心座標のことをいう。また、「欠陥画像に対応する位置」とは、欠陥画像に対応する「欠陥の位置」のことをいう。
【００６７】
ＣＰＵ１５は、欠陥画像データをメモリ１６あるいは固定ディスク１７に格納する際に、当該欠陥画像データの格納先のアドレスを欠陥画像の画像アドレスとして工程テーブル１６４に格納する。
【００６８】
図５に戻って、受付部１５１は、少なくとも１つの検査装置４０から、液晶パネル３０毎および検査工程毎の液晶パネル３０表面の詳細マップを受け付ける。受付部１５１は、詳細マップから、欠陥候補の画像を示す欠陥画像を切り取る。すなわち、受付部１５１は、詳細マップに基づき欠陥画像データ１６０を取得する。受付部１５１は、欠陥画像データ１６０をメモリ１６に格納する。
【００６９】
また、受付部１５１は、欠陥画像データ１６０に基づいて、対象となる欠陥のサイズや欠陥コードを計算する。受付部１５１は、欠陥画像データ１６０毎の欠陥のサイズや欠陥コードなどを、メモリ１６が記憶している各種テーブル１６１，１６２，１６３，１６４に格納する。
【００７０】
図１１は、詳細マップを表示するディスプレイ１２を示すイメージ図である。図１１を参照して、表示制御部１５３は、欠陥解析処理を行う際に、対象となる液晶パネル３０の１つの検査工程における詳細マップ１２１をディスプレイ１２の左側に表示させる。表示制御部１５３は、検査工程にて発見された欠陥の位置を示す画像を選択可能にディスプレイ１２の左側に表示させる。
【００７１】
なお、表示制御部１５３は、対象となる検査工程にて発見された欠陥のそれぞれの位置を、当該欠陥のサイズや欠陥の属性に応じた図形（ポインタあるいはアイコンなど）によって表示することが好ましい。これによって、コンピュータ１０のユーザは、所望する第１の欠陥画像を容易に選択できるようになる。
【００７２】
たとえば、メモリ１６は、欠陥のサイズ（面積など）に関する、段階毎の範囲および図形データを記憶する。表示制御部１５３は、欠陥毎に、欠陥テーブル１６３（あるいは工程テーブル１６４）から当該欠陥のサイズと位置とを読み出して、ディスプレイ１２の該当位置に当該サイズに応じた図形を表示する。
【００７３】
また、メモリ１６は、欠陥の属性（形状など）毎の図形データを記憶する。表示制御部１５３は、欠陥毎に、欠陥テーブル１６３（あるいは工程テーブル１６４）から当該欠陥の属性と位置とを読み出して、ディスプレイ１２の該当位置に当該属性に応じた図形を表示する。
【００７４】
なお、本実施の形態に係る表示制御部１５３は、選択中の欠陥の拡大画像１２３をディスプレイ１２の右側に表示させる。これによって、コンピュータ１０のユーザは、欠陥の拡大画像１２３を確認しながら、欠陥解析を行う対象となる欠陥（第１の欠陥画像）を選択することができる。
【００７５】
すなわち、受付部１５１は、キーボード１３やマウス１４を介して、ユーザから欠陥画像の選択命令を受け付ける。換言すれば、ユーザは、ディスプレイ１２の詳細マップ１２１を見ながら、キーボード１３あるいはマウス１４を利用して、欠陥解析処理の対象とする第１の欠陥画像を選択する。
【００７６】
図１２は、検索条件を表示するディスプレイ１２を示すイメージ図である。図１２を参照して、表示制御部１５３は、受付部１５１が欠陥の選択命令を受け付けた際に、ディスプレイ１２に欠陥の検索を行うための条件を入力するためのウィンドウ１２５を表示する。本実施の形態においては、受付部１５１は、キーボード１３やマウス１４を介して、ユーザから欠陥の検索を行う範囲を受け付ける。受付部１５１は、選択された欠陥の位置（中心座標）を中心とした検索範囲の大きさを受け付ける。受付部１５１は、検索範囲の半径などを受け付ける。
【００７７】
換言すれば、ユーザは、コンピュータ１０に、欠陥の位置（中心座標）からどれくらいの範囲内に中心座標が位置する欠陥を検索したいのかを入力する。受付部１５１は、キーボード１３やマウス１４を介して、欠陥を検索するためのその他の条件を受け付けてもよい。たとえば、受付部１５１は、欠陥サイズや欠陥コードなどを検索条件として受け付けてもよい。
【００７８】
図５に戻って、受付部１５１は、ユーザから受け付けた欠陥（第１の欠陥画像）の指定や検索条件を抽出部１５２に受け渡す。抽出部１５２は、対象となる液晶パネル３０に関する対象となる検査工程に関する欠陥テーブル１６３（あるいは工程テーブル１６４）を参照して、ユーザから指定された第１の欠陥画像の位置（Ｘ座標、Ｙ座標）を取得する。抽出部１５２は、第１の欠陥画像に対応する位置（欠陥の中心座標）に基づいて、対象となる液晶パネル３０に関する別の検査工程に関する欠陥テーブル１６３（あるいは工程テーブル１６４）を順次参照することによって、第１の欠陥画像の位置から所定の範囲内に位置する第２の欠陥画像を検索する。
【００７９】
より詳細には、抽出部１５２は、メモリ１６から、対象となる液晶パネル３０に関する別の検査工程に関する欠陥テーブル１６３（あるいは工程テーブル１６４）を順次読み出す。抽出部１５２は、各欠陥テーブル１６３（あるいは各工程テーブル１６４）から、第１の欠陥画像の位置から所定の範囲内にその中心座標が位置する第２の欠陥画像を抽出する。
【００８０】
抽出部１５２は、全ての欠陥テーブル１６３（あるいは各工程テーブル１６４）から、第１の欠陥画像の位置から所定の範囲内にその中心座標が位置する第２の欠陥画像を抽出すると、メモリ１６から当該第２の欠陥画像に対応する欠陥画像データ１６０と当該欠陥のサイズと当該欠陥の属性（欠陥コード）とを読み出す。抽出部１５２は、欠陥画像データ１６０と欠陥のサイズと欠陥の属性とを、検査工程を特定する情報（工程ＩＤ）に対応付けて表示制御部１５３に受け渡す。
【００８１】
表示制御部１５３は、欠陥画像データ１６０と欠陥のサイズと欠陥の属性とを、検査工程を特定する情報（工程ＩＤ）に対応付けて、欠陥リスト１２４を生成する。図２に示すように、表示制御部１５３は、ディスプレイ１２に欠陥リスト１２４を表示させる。
【００８２】
より詳細には、表示制御部１５３は、欠陥リスト１２４として、対象となる第２の欠陥画像（あるいは第１の欠陥画像）に関し、工程番号と、欠陥コードと、欠陥画像と、検査装置４０あるいは製造装置の装置名と、液晶パネル３０の処理ロットＩＤとを互いに対応付けてリスト表示する。すなわち、表示制御部１５３は、所定のエリア内で発見された欠陥の欠陥画像１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅを検査工程番号に対応付けてリスト表示する。
【００８３】
なお、表示制御部１５３は、欠陥リスト１２４として、対象となる第２の欠陥画像が抽出されない、すなわち所定のエリア内に欠陥が存在しない詳細マップに対応する工程番号、検査装置４０あるいは製造装置の装置名、液晶パネル３０の処理ロットＩＤも、互いに対応付けてリスト表示する。
【００８４】
本実施の形態においては、レコード毎（製造工程毎）に「補足」欄が設けられている。表示制御部１５３は、対象となる第２の欠陥画像が抽出された検査工程については、対応する「補足」欄に「○」を表示する。表示制御部１５３は、対象となる第２の欠陥画像が抽出されなかった検査工程については、対応する「補足」欄に「×」を表示する。
【００８５】
このとき、表示制御部１５３は、液晶パネル３０の全体を示す詳細マップ１２１をもディスプレイ１２に表示する。
【００８６】
表示制御部１５３は、第２の欠陥画像１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅが発見された検査工程（工程番号：１７００，３３００，３６８０，６４００，７７００）のうち、最も小さい（最も若い）検査工程（工程番号：１７００）に係る第２の欠陥画像１２Ａの拡大画像１２２をもディスプレイ１２に表示する。
【００８７】
さらに、受付部１５１は、ユーザから第２の欠陥画像１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅの選択命令を受け付けてもよい。すなわち、表示制御部１５３は、選択された欠陥画像（たとえば第２の欠陥画像１２Ｄ）の拡大画像１２３をディスプレイ１２に表示させてもよい。
【００８８】
また、表示制御部１５３は、ユーザが欠陥画像を選択した検査工程に関するレコード、たとえば欠陥リスト１２４における検査工程番号が７７００の行の背景色をその他のレコード（行）の背景色とは異なるものにする。また、表示制御部１５３は、欠陥画像１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅが発見された検査工程（工程番号：１７００，３３００，３６８０，６４００，７７００）のうち、最も小さい検査工程（工程番号：１７００）に関するレコード（行）の背景色をその他のレコード（行）の背景色とは異なるものにする。
【００８９】
これによって、本実施の形態に係るコンピュータ１０のユーザ（検査員）は、当該欠陥リスト１２４を閲覧することによって、どの検査工程で上記の欠陥画像がはじめて発見され、どの検査工程で欠陥画像が発見されなかったかを迅速かつ容易に判断することができる。すなわち、コンピュータ１０のユーザは、どの検査工程とどの検査工程との間で欠陥が生じたのかを迅速かつ容易に把握することができる。
【００９０】
たとえば、コンピュータ１０のユーザは、図２に示す欠陥リスト１２４を閲覧することによって、工程番号：１６００の製造工程（あるいは補足欄が「×」になっている工程番号：１１００の製造工程）から工程番号：１７００の製造工程の間で欠陥が発生したことを容易に認識することができる。
【００９１】
＜欠陥解析処理＞
次に、図１〜図１３を参照して、本実施の形態に係るコンピュータ１０における欠陥解析処理について説明する。なお、図１３は、本実施の形態に係るコンピュータ１０における欠陥解析処理の処理手順を示すフローチャートである。
【００９２】
まず、表示制御部１５３として機能するＣＰＵ１５は、各検査工程を示す検査帳票をディスプレイ１２に表示する（ステップＳ１０２）。ＣＰＵ１５は、１つの検査工程に関する詳細マップをディスプレイ１２に表示する（ステップＳ１０４）。より詳細には、ＣＰＵ１５は、対象となる液晶パネル３０に関し、対象となる検査工程に関する詳細マップを示す全体画像データをメモリ１６から読み出す。ＣＰＵ１５は、当該全体画像データに基づいて、液晶パネル３０の詳細マップをディスプレイ１２に表示させる。
【００９３】
なお、受付部１５１として機能するＣＰＵ１５は、キーボード１３やマウス１４を介して、ユーザから液晶パネル３０および検査工程の指定を受け付けてもよい。そして、表示制御部１５３が、当該指定に基づいて、ユーザが所望する詳細マップをディスプレイ１２に表示させてもよい（ステップＳ１０４）。
【００９４】
受付部１５１として機能するＣＰＵ１５は、キーボード１３あるいはマウス１４を介してユーザから欠陥の選択命令（指定命令）を受け付けたか否かを判断する（ステップＳ１０６）。ＣＰＵ１５は、ユーザから欠陥の選択命令を受け付けない場合（ステップＳ１０６においてＮＯである場合）、欠陥解析処理の終了命令を受け付けたか否かを判断する（ステップＳ１１０）。ＣＰＵ１５は、欠陥解析処理の終了命令を受け付けた場合（ステップＳ１１０においてＹＥＳである場合）、欠陥解析処理を終了する。ＣＰＵ１５は、欠陥解析処理の終了命令を受け付けない場合（ステップＳ１１０においてＮＯである場合）、ステップＳ１０６からに処理を繰り返す。
【００９５】
一方、ＣＰＵ１５は、ユーザから欠陥の選択命令を受け付けた場合（ステップＳ１０６においてＹＥＳである場合）、ユーザから検索実行命令を受け付けたか否かを判断する（ステップＳ１０８）。このとき、ＣＰＵ１５は、ユーザから検索条件を受け付けてもよい。ＣＰＵ１５は、ユーザから検索実行命令を受け付けない場合（ステップＳ１０８においてＮＯである場合）、欠陥解析処理の終了命令を受け付けたか否かを判断する（ステップＳ１１０）。ＣＰＵ１５は、欠陥解析処理の終了命令を受け付けた場合（ステップＳ１１０においてＹＥＳである場合）、欠陥解析処理を終了する。ＣＰＵ１５は、欠陥解析処理の終了命令を受け付けない場合（ステップＳ１１０においてＮＯである場合）、ステップＳ１０６からに処理を繰り返す。
【００９６】
抽出部１５２として機能するＣＰＵ１５は、ユーザから検索実行命令を受け付けた場合（ステップＳ１０８においてＹＥＳである場合）、欠陥検索処理（ステップＳ２００）を実行する。ＣＰＵ１５は、欠陥検索処理（ステップＳ２００）を実行した後、ステップＳ１０６からの処理を繰り返す。
【００９７】
＜欠陥検索処理＞
次に、図１〜図１４を参照して、本実施の形態に係るコンピュータ１０における欠陥検索処理（ステップＳ２００）について説明する。図１４は、本実施の形態に係るコンピュータ１０における欠陥検索処理（ステップＳ２００）の処理手順を示すフローチャートである。
【００９８】
抽出部１５２として機能するＣＰＵ１５は、選択された欠陥（第１の欠陥画像）に対応する欠陥情報を取得する（ステップＳ２０２）。本実施の形態においては、ＣＰＵ１５は、欠陥テーブル１６３を参照して、第１の欠陥画像に対応する欠陥の位置（液晶パネル３０におけるＸ座標とＹ座標）を取得する。
【００９９】
ＣＰＵ１５は、欠陥情報に基づいて、欠陥検索対象工程マスタ１６１を検索する（ステップＳ２０４）。ＣＰＵ１５は、欠陥情報に基づいて、基板履歴テーブル１６２を検索する（ステップＳ２０６）。ＣＰＵ１５は、欠陥テーブル１６３を検索する（ステップＳ２０８）。
【０１００】
図２に示すように、表示制御部１５３として機能するＣＰＵ１５は、検索された欠陥に対応する欠陥画像データ１６０と欠陥のサイズと欠陥の属性とに基づいて、それらを検査工程に対応付けてディスプレイ１２にリスト表示させる（ステップＳ２１０）。ＣＰＵ１５は、欠陥検索処理（ステップＳ２００）を終了して、図１３に示される欠陥解析処理に処理を戻す。
【０１０１】
なお、ステップＳ２０２において、受付部１５１として機能するＣＰＵ１５が、工程テーブル１６４を参照して、選択された第１の欠陥画像に対応する欠陥の位置を取得してもよい。そして、ステップＳ２０４〜ステップＳ２０８において、抽出部１５２として機能するＣＰＵ１５は、上記以外の工程テーブル１６４を参照して、欠陥の位置から所定の範囲内に位置する第２の欠陥画像を検索する。最後に、ステップＳ２１０において、表示制御部１５３として機能するＣＰＵ１５は、メモリ１６から、検索された第２の欠陥画像に対応する欠陥画像データ１６０を読み出す。すなわち、図２に示すように、ＣＰＵ１５は、欠陥画像と欠陥のサイズと欠陥の属性とを検査工程に対応付けてディスプレイ１２にリスト表示させる。
【０１０２】
これによって、本実施の形態に係るコンピュータ１０のユーザ（検査員）は、当該欠陥リスト１２４を閲覧することによって、どの検査工程ではじめて第２の欠陥画像が発見され、どの検査工程では未だ欠陥画像が発見されなかったのか、を迅速かつ容易に判断することができる。特に、ユーザは、欠陥リスト１２４の第１の欠陥画像と第２の欠陥画像とに基づいて、欠陥の形状が実質的に相似であるか否か、すなわち第１の欠陥画像と第２の欠陥画像とが同じ欠陥に起因するか否かも容易に判断することができる。その結果、コンピュータ１０のユーザは、対象となる欠陥がどの検査工程とどの検査工程との間で生じたのかを、高い精度で、迅速かつ容易に把握することができる。
【０１０３】
＜その他の実施の形態＞
本実施の形態においては、コンピュータ１０（欠陥解析装置）が、コンピュータ本体１１とディスプレイ１２とを有しているが、このような構成に限定されるものではない。すなわち、コンピュータ１０が通信インターフェイス１９やネットワークを介して、他のディスプレイ１２に欠陥リスト１２４を出力してもよい。最終的に第２の欠陥画像（および第１の欠陥画像）のリスト表示を閲覧できれば、対象となる欠陥がどの検査工程とどの検査工程との間で生じたのかを、高い精度にて、迅速かつ容易に把握することができるからである。
【０１０４】
また、本発明に係るプログラムは、コンピュータのオペレーティングシステム（ＯＳ）の一部として提供されるプログラムモジュールのうち、必要なモジュールを所定の配列で所定のタイミングで呼出して処理を実行させるものであってもよい。その場合、プログラム自体には上記モジュールが含まれずＯＳと協働して処理が実行される。このようなモジュールを含まないプログラムも、本発明にかかるプログラムに含まれ得る。
【０１０５】
また、本発明にかかるプログラムは他のプログラムの一部に組込まれて提供されるものであってもよい。その場合にも、プログラム自体には上記他のプログラムに含まれるモジュールが含まれず、他のプログラムと協働して処理が実行される。このような他のプログラムに組込まれたプログラムも、本発明にかかるプログラムに含まれ得る。
【０１０６】
また、提供されるプログラム製品は、ハードディスクなどのプログラム格納部にインストールされて実行される。なお、プログラム製品は、プログラム自体と、プログラムが記憶された記憶媒体とを含む。
【０１０７】
さらに、本発明に係るプログラムによって実現される機能（たとえば、図３に示す機能ブロック）の一部または全部を専用のハードウェアによって構成してもよい。
【０１０８】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した説明ではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１０９】
１  欠陥検査システム、１０  コンピュータ、１１  コンピュータ本体、１２  ディスプレイ、１２Ａ，１２Ｂ，１２Ｃ，１２Ｄ，１２Ｅ  欠陥画像、１３  キーボード、１４  マウス、１６  メモリ、１７  固定ディスク、１８  内部バス、１９  通信インターフェイス、２１  ＦＤ駆動装置、２３  ＣＤ駆動装置、３０  液晶パネル、４０  検査装置、４１  受信部、４２  記憶部、４３  制御部、４４  出力部、４５  入力部、４６  ライト、４８  ラインセンサ、１２１  詳細マップ、１２２  画像、１２３  画像、１５１  受付部、１５２  抽出部、１５３  表示制御部、１６０  欠陥画像データ、１６１  欠陥検索対象工程マスタ、１６２  基板履歴テーブル、１６３  欠陥テーブル、１６４  工程テーブル、３００  ステージ。
【図１】
2010249772.tif 000003
【図２】
2010249772.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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