(57)【要約】      （修正有）【課題】Ｂステージでの取り扱い性が良好なビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート、それを用いたビルドアップ型多層基板ならびにその製造方法を提供すること。【解決手段】熱硬化性樹脂組成物が、（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）分子量１０，０００以上の高分子量エポキシ樹脂または／およびフェノキシ樹脂、（Ｅ）無機フィラーを必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂または／および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤がビフェニル骨格または／およびナフタレン骨格を含むものを含有し、かつ、液状エポキシ樹脂または／およびエポキシ樹脂用液状硬化剤を１．５から２５質量％含有することを特徴とするビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート、それを用いたビルドアップ型多層基板ならびにその製造方法。【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムの片面又は両面に無機フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物からなる接着剤層を設けた層間絶縁シートであって、前記熱硬化性樹脂組成物が、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、
（Ｃ）硬化促進剤、
（Ｄ）分子量１０，０００以上の高分子量エポキシ樹脂または／およびフェノキシ樹脂、
（Ｅ）無機フィラー
を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂または／および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤がビフェニル骨格または／およびナフタレン骨格を含むものを含有し、かつ、液状エポキシ樹脂または／およびエポキシ樹脂用液状硬化剤を１．５から２５質量％含有することを特徴とするビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート。
【請求項２】
前記熱硬化性樹脂組成物が、（Ｅ）無機フィラーとして球状シリカを含有する請求項１記載のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート。
【請求項３】
前記絶縁フィルムが、厚さ２５μｍ以下のポリイミドフィルムである請求項１または２記載のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート。
【請求項４】
前記層間接着シートの硬化後の寸法収縮率が０．１％以下である請求項１乃至３のいずれか１項記載のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート。
【請求項５】
前記請求項１乃至４のいずれか１項記載のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートに設けられた貫通孔と、該貫通孔に充填された導電性ペーストと、電気的に接続する配線を備えたことを特徴とするビルドアップ型多層基板。
【請求項６】
両面に接着剤層を設けた請求項１乃至４のいずれか１項記載のビルドアップ型多層基板用接着シートに穴あけし、その穴に導電性ペーストを充填後、この一方の面を、片面又は両面に回路形成した内層基板の回路側に張り合わせ多層化することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項７】
両面に接着剤層を設けた請求項１乃至４のいずれか１項記載のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートに穴あけし、その穴に導電性ペーストを充填後、この一方の面を、片面に回路形成した内層基板の回路側に張り合わせ、他方の面を、銅箔に重ね合わせたのち銅箔に回路形成を行い多層化することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項８】
導電性ペースト又は金属により導電性の突起が設けられた回路形成した内層基板に、請求項１乃至４のいずれか１項記載のビルドアップ型多層基板用絶縁シートを重ね合わせて突起を貫通させ、前記ビルドアップ型多層基板用絶縁シートを突起が貫通して突出した側に銅箔を張り合わせ、両層の導通を取りながら多層化することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項９】
導電性ペースト又は金属により導電性の突起が設けられた銅箔に、請求項１乃至４のいずれか１項記載のビルドアップ型多層基板用絶縁シートを重ね合わせて突起を貫通させたのち、前記ビルドアップ型多層基板用絶縁シートを突起が貫通して突出した側に銅箔を張り合わせ、両層の導通を取りながら多層化することを特徴とする回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート、ビルドアップ型多層基板および回路基板の製造方法に関するものであり、同層間絶縁シートは特にビルドアップ型多層プリント配線板などに好ましく使用される。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の軽薄短小化に伴い、基板の高密度化が進んでいる。これに伴い、より高密度化が可能なビルドアップ基板の採用も増えてきている。絶縁層と導電層を繰り返し積層するビルドアップ基板の更なる薄型化やレーザー加工の効率化のために、従来の繊維基材にかわって、フィルムを基材に用いる構成の基板検討も進められている（例えば、特許文献１）。
しかしながら、プリント配線板に多用されているエポキシ樹脂は柔軟性が乏しいため、薄く、曲がりやすい絶縁フィルムに塗布した場合、樹脂が割れて、基材から剥がれてしまうという現象が発生しやすい。この現象は、半硬化状態のＢステージで特に顕著であり、製造作業の上で、大きな問題となることも多い。
これを解決するための手段として、ゴム（エラストマー）などの柔軟成分を配合する方法が一般的に行われているが、ゴム成分を配合すると、樹脂組成物の耐熱性、難燃性、寸法安定性、電気特性などの諸特性が低下してしまうという問題点もある（例えば、特許文献２）。特に難燃性に関しては、近年の環境問題より、ハロゲン系難燃剤の使用を制限する動きもあるため、樹脂組成物の難燃性確保の難易度が高くなってきており、このため、ゴム成分の添加配合は、樹脂組成物全体の特性バランスの維持を難しくすることも予想される。
一方、エポキシ樹脂を用いた層間接着シート（絶縁シート）としては、水酸基を持つエポキシ化合物であるグリシドールを変性してアルコキシ基含有シラン変性エポキシ樹脂を用いたものが提案されている（例えば、特許文献３、４）。しかしながら、水酸基を持つエポキシ化合物を用いているため、安定性の点で充分ではない。
また、液状エポキシ樹脂を５０〜１００重量％または２０〜７０重量％含むエポキシ樹脂からなる熱硬化性樹脂組成物を用いた層間絶縁材料が特許文献５および６に開示されている。しかし、難燃剤を使用せずに難燃性を改善するた技術ではない。
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−７８２９２号公報
【特許文献２】特開２００４−５９７７７号公報
【特許文献３】特開２００２−２１２２６２号公報
【特許文献４】特開２００３−４８９５５号公報
【特許文献５】特開２００７−２２４２４２号公報
【特許文献６】特開２００８−３７９５７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は難燃性と樹脂組成物全体の物性バランスのとれたビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記目的を達成しようと誠意研究を重ねた結果、特定量の液状のエポキシ樹脂または液状の硬化剤を配合することにより、難燃性、機械的特性、耐熱性等の点でバランスのとれたビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートおよびそれを用いたビルドアップ型多層基板が得られることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記
（1）絶縁フィルムの片面又は両面に無機フィラーを含む熱硬化性樹脂組成物からなる接着剤層を設けた層間絶縁シートであって、前記熱硬化性樹脂組成物が、
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤、
（Ｃ）硬化促進剤、
（Ｄ）分子量１０，０００以上の高分子エポキシ量樹脂または／およびフェノキシ樹脂、
（Ｅ）無機フィラー
を必須成分とし、（Ａ）エポキシ樹脂または／および（Ｂ）エポキシ樹脂用硬化剤がビフェニル骨格または／およびナフタレン骨格を含むものを含有し、かつ、液状エポキシ樹脂または／およびエポキシ樹脂用液状硬化剤を１．５から２５質量％含有することを特徴とするビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート、
（2）前記熱硬化性樹脂組成物が、（Ｅ）無機フィラーとして球状シリカを含有する上記（1）記載のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート、
（3）前記絶縁フィルムが、厚さ２５μｍ以下のポリイミドフィルムである上記（1）または（2）記載のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート、
（4）前記層間接着シートの硬化後の寸法収縮率が０．１％以下である上記（1）乃至（3）のいずれかに１項記載のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート、
（5）前記（1）乃至（4）のいずれか１項記載のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートに設けられた貫通孔と、該貫通孔に充填された導電性ペーストと、電気的に接続する配線を備えたことを特徴とするビルドアップ型多層基板、
（6）両面に接着剤層を設けた上記（1）乃至（4）のいずれか１項記載のビルドアップ型多層基板用接着シートに穴あけし、その穴に導電性ペーストを充填後、この一方の面を、片面又は両面に回路形成した内層基板の回路側に張り合わせ多層化することを特徴とする回路基板の製造方法、
（7）両面に接着剤層を設けた上記（1）乃至（4）のいずれか１項記載のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートに穴あけし、その穴に導電性ペーストを充填後、この一方の面を、片面に回路形成した内層基板の回路側に張り合わせ、他方の面を、銅箔に重ね合わせたのち銅箔に回路形成を行い多層化することを特徴とする回路基板の製造方法、
（8）導電性ペースト又は金属により導電性の突起が設けられた回路形成した内層基板に、上記（1）乃至（4）のいずれか１項記載のビルドアップ型多層基板用絶縁シートを重ね合わせて突起を貫通させ、前記ビルドアップ型多層基板用絶縁シートを突起が貫通して突出した側に銅箔を張り合わせ、両層の導通を取りながら多層化することを特徴とする回路基板の製造方法、
（9）導電性ペースト又は金属により導電性の突起が設けられた銅箔に、上記（1）乃至（4）のいずれか１項記載のビルドアップ型多層基板用絶縁シートを重ね合わせて突起を貫通させたのち、前記ビルドアップ型多層基板用絶縁シートを突起が貫通して突出した側に銅箔を張り合わせ、両層の導通を取りながら多層化することを特徴とする回路基板の製造方法を提供するものである。
【発明の効果】
【０００６】
本発明により、ゴム成分の添加配合なしで基材フィルムからの樹脂剥がれなどが抑えられ、Ｂステージ（本発明において、Ｂステージとは、熱硬化性樹脂組成物を半硬化させた状態をいう）での取り扱い性と物性のバランスが良好なビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートが得られ、さらにその層間絶縁シートを使用することにより、ビルドアップ型多層基板を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート（以下、単に層間絶縁シートと称することがある）に用いられる熱硬化性樹脂組成物は、必須成分として無機フィラーを含有し、かつ、液状エポキシ樹脂または／および液状硬化剤を必須成分として含有する。本発明において、液状とは、２５℃において肉眼で流動性を確認できる状態をいい、液状とは半固形状も含むものとする。
半固形状とは２５℃においてワックス状または液体と結晶が混在している状態をいう。
【０００８】
本発明に用いる（Ａ）成分のエポキシ樹脂としては、分子量は１００００未満の、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が挙げられる。
本発明でいう分子量は全てＧＰＣで測定した重量平均分子量である。
具体的には、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂などが挙げられ、これらは、単独または２種以上混合して使用できる。
特に、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格などを含有するエポキシ樹脂は、樹脂組成物の難燃性、寸法安定性の向上のために必須成分として使用される。
また、樹脂割れやフィルムからの剥離がなく、Ｂステージでの取り扱い性向上等の観点から、本発明における熱硬化性樹脂組成物中においては（Ａ）成分のエポキシ樹脂の中で少なくとも一部は液状エポキシ樹脂または/および後で詳しく述べる（Ｂ）成分のエポキシ用硬化剤の中で少なくとも一部は液状硬化剤が必須成分として配合されねばならない。
（Ａ）成分のエポキシ樹脂の中で液状エポキシ樹脂としては、ナフタレン型液状エポキシ樹脂（例えば、大日本インキ社製、ＨＰ４０３２、エポキシ当量１５２）、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂〔例えば、ジャパンエポキシレジン社製、iＥＲ８２８、エポキシ当量１９０や東都化成社製、商品名「エポトートＹＤ−１２８」、エポキシ当量１９０〕、ビスフェノールＦ型エポキシ液状樹脂〔例えば、大日本インキ社製、商品名「エピクロン８３０」、エポキシ当量１８０〕等が挙げられる。
さらに、本発明の目的を損なわない範囲で１分子中に１個のエポキシ基を有するエポキシ化合物（反応性希釈材、例えば、フェニルグリシジルエーテル等）を添加してもよい。
【０００９】
本発明に用いる（Ｂ）成分のエポキシ樹脂用硬化剤としては、通常エポキシ樹脂の硬化剤に使用されている化合物であれば、特に制限なく使用できる。例えば、アミン系硬化剤としては、ジシアンジアミド、芳香族ジアミンなどが挙げられ、フェノール系硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡノボラック樹脂、トリアジン変性ノボラック樹脂、イミド変性ノボラック樹脂、さらに、ビフェニル骨格含有ノボラック樹脂やナフトール系多官能型硬化剤等が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用できる。
特に、ビフェニル骨格、ナフタレン骨格などを含有するノボラック系硬化剤は、樹脂組成物の難燃性、寸法安定性の向上のために、好ましく使用できる。また、Ｂステージでの取り扱い性向上のためには、イミド変性液状ノボラック樹脂のような液状ノボラック樹脂、液状芳香族ジアミン等の液状硬化剤を必須成分として前記液状エポキシ樹脂と共にまたは単独で使用せねばならない。
【００１０】
本発明に用いる（Ｃ）成分の硬化促進剤としては、通常エポキシ樹脂の硬化促進剤に使用されている化合物であれば、特に制限なく使用できる。例えば、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾールなどのイミダゾール類；三フッ化ホウ素モノエチルアミン錯体のような三フッ化ホウ素アミン錯体；トリフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン、フェニルホスフィンなどの有機ホスフィン類；トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノールなどの三級アミン類；テトラフェニルホスホニウム・テトラフェニルボレート、テトラフェニルボレート、Ｎ−メチルモルホリン・テトラフェニルボレートなどのテトラフェニルボロン塩などをあげることができる。これらは単独または２種以上混合して使用できる。
【００１１】
本発明に用いる（Ｄ）成分は高分子量エポキシ樹脂または／およびフェノキシ樹脂であるが、分子量１００００以上の高分子量エポキシ樹脂としては、いずれもジャパンエポキシレジン社製のものでｊＥＲ１２５６（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量約５００，０００）、ｊＥＲ ＹＸ８１００ＢＨ３０（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量３８，０００、樹脂固形分３０重量％）、ｊＥＲ ＹＸ６９５４（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、分子量３９，０００）等が挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用できる。
分子量１００００以上のフェノキシ樹脂としては、ＦＸ２８０ＡＸＭ４０〔東都化成社製のフェノキシ樹脂、Ｍｗ＝約４５，０００、樹脂固形分４０重量％〕、ＹＰ−５０Ｓ〔東都化成社製のビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂、Ｍｗ＝５００００〕などが挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用できる。特にｊＥＲ ＹＸ８１００のようにＴｇの高い材料は、樹脂組成物の耐熱性向上のために好ましく使用できる。
（Ｄ）成分として、高分子量エポキシ樹脂とフェノキシ樹脂の両方を用いる場合は、前者/後者の比率は任意でよい。
【００１２】
本発明に用いる（Ｅ）成分の無機フィラーとしては、一般に絶縁材料用のフィラーとして使用されている化合物であれば、特に制限なく使用できる。具体的には、シリカ（球状シリカ、破砕シリカ）、アルミナ、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウムなどが挙げられ、これらは単独または２種以上混合して使用できる。特に、中でも球状シリカは高充填による寸法安定性向上が図れるため、好ましく使用できる。近年のプリント回路基板の高密度化に対応するためには、材料の寸法安定性は重要な特性である。
特に半硬化状態で層間接続用のレーザー穴あけを行うようなビルドアップ型多層プリント配線板においては、硬化前後の寸法収縮率を小さくすることで基板の接続信頼性を向上できると考えられる。具体的には、硬化後の寸法収縮率を０．１％以下に抑えることで、基板の接続信頼性を向上させることができる。
【００１３】
上記（Ａ）〜（Ｅ）成分を含む樹脂組成物は、上述した液状のエポキシ樹脂または/および硬化剤を樹脂組成物全量中１．５〜２５質量％、好ましくは２〜１８質量％含むことで、Ｂステージでの取り扱い性が良好な層間絶縁シートを得ることができる。
液状のエポキシ樹脂または/および硬化剤を１．５質量％以上とすることにより、層間絶縁シートのＢステージでの樹脂割れや絶縁フィルムからの樹脂剥がれに対して改善効果が充分に発揮される。また離型フィルムを使用した際には、離型フィルムの密着不足などの不具合が発生しやすくなるのを防止する。
２５質量％以下とすることにより、Ｂステージでのタック性が強くなり過ぎて、かえって取り扱い性が低下すると共に、樹脂の溶融粘度が極度に低下するという不具合が発生するのを防止し、かつ、エッジフージョン、レーザー貫通孔の加工性が低下するのを防止する。さらに導電性ペーストを、スキージ等を用いて貫通孔内に充填しようとする場合、充填部にへこみが生じて接続信頼性が低下するのを防止する。
【００１４】
本発明の層間絶縁シートにおける接着剤層となる熱硬化性樹脂組成物中の上記（Ａ）〜（Ｅ）成分の配合割合は下記の通りである〔（Ａ）〜（Ｅ）成分の合計量は１００質量％〕。
（Ａ）成分：１７〜７０質量％、好ましくは、１０〜４０質量％
（Ｂ）成分：０．５〜３５質量％、好ましくは、０．５〜２０質量％
〔ただし、（Ｂ）成分の中で、ジシアンジアミドや芳香族ジアミンのような硬化後樹脂成分とはならないものの配合量は０．５〜１０質量％、好ましくは、０．５〜５質量％である〕
（Ｃ）成分：０．０１〜５質量％、好ましくは、０．０１〜１質量％
（D）成分：５〜４０質量％（固形分３０質量％として）、好ましくは、５〜２０質量％
（Ｅ）成分：２０〜８０質量％、好ましくは、５０〜７０質量％
（Ａ）成分を上記範囲とすることにより、耐熱性や寸法安定性が確保され、（Ｂ）成分を上記範囲とすることにより、耐熱性や寸法安定性が確保される。また、（Ｃ）成分を上記範囲とすることにより、耐熱性が確保され、（Ｄ）成分を上記範囲とすることにより、Ｂステージでの取り扱い性が確保され、（Ｅ）成分を上記範囲とすることにより、寸法安定性とＢステージでの取り扱い性が確保される。
【００１５】
（Ａ）〜（Ｅ）を成分とする樹脂組成物には、必要に応じて、（Ｆ）成分として、フェノキシフォスファゼンオリゴマーのような難燃剤、カップリング剤、消泡剤、レベリング剤、顔料、染料、可塑剤などの添加物を添加配合することができる。特に難燃性が必要な場合は、難燃剤の添加が必要であり、環境対応の面では、ハロゲンを含まない難燃剤を使用することなどが必要となってくる。
本発明の層間絶縁シートに用いる絶縁フィルムとしては、カプトン（東レ・デュポン社製、商品名）、ユーピレックス（宇部興産社製、商品名）、アピカル（カネカ社製、商品名）などの、一般に基板材料として使用されているポリイミドフィルムが使用できる。特にカプトンＥＮ、ユーピレックスＳ、アピカルＮＰＩなどの低熱収縮の材料は、寸法安定性向上のために好ましく使用できる。
【００１６】
本発明のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートは、上述の（Ａ）〜（Ｅ）成分および必要により添加されるその他の成分を有機溶媒で希釈して固形分３０
〜８０質量％のワニスとなし、上述のポリイミドフィルムのような絶縁フィルムの片面または両面に塗布、乾燥して熱硬化性樹脂組成物をＢステージ状態にまで半硬化状態とすることで、作製することができる。
ワニスの塗布は、従来公知の方法、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法を適用することができる。
使用し得る有機溶媒としては、メチルエチルケトンやメチルイソブチルケトンのようなケトン類、メチルセロソルブ、酢酸エチル、酢酸ブチル、プロピレングリコールモノアセテートのようなエステル類、プロパノールやブタノールのようなアルコール類、トルエンやキシレンのような芳香族炭化水素類、ジメチルフォルムアミドのようなアミド類等が挙げられる。これらは単独でも使用することができるし、また、２種類以上の混合物としても使用することができる。
【００１７】
なお、上記ワニスを絶縁フィルムの片面または両面に塗布した後、溶媒を乾燥除去して半硬化状態の絶縁シートとした後、加熱ロールで熱硬化性樹脂組成物塗布面に離型紙、離型フィルムなど離型材を設けてもよく、このとき線圧２〜２００Ｎ／ｃｍ程度で、６０〜１５０℃程度の温度で圧着させることにより離型材付きビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートを得ることができる。
得られた離型材付きビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートをさらに硬化させるために、温度３０〜２００℃程度、加熱時間１分〜１５０時間程度で処理し、加熱・熟成することにより、ビルドアップ成形の熱プレス時の樹脂流れ（レジンフロー）量を適宜調整することができる。樹脂組成物の半硬化状態を適正な溶融粘度（島津製作所製  フローテスターＣＦＴ−１００Ｄにて測定。２℃／分昇温、ダイ長さ１０ｍｍ、ダイ穴径１．０ｍｍの測定条件で３００〜３０００Ｐａ・ｓなど）に調整することで、導電ペーストによる層間接続を行うタイプのビルドアップ基板においても良好な接続信頼性を得ることができる。
【００１８】
このとき、絶縁フィルムと接着剤層のトータルの厚さとしては、５μｍ〜５５μｍであることが好ましく、さらに好ましくは１０μｍ〜４５μｍである。５μｍより薄いと接着強度が著しく低下すると共に、回路の埋め込み性に支障をきたすおそれがあり、５５μｍより厚いとコストも高くなり、省スペース、ファインパターン化が要求される現状にはそぐわなくなってしまう。
【００１９】
絶縁フィルムに熱硬化性樹脂組成物を塗布後、乾燥するにあたっては、８０〜１８０℃の温度が好ましい。その理由は、この加熱乾燥が不十分であると、樹脂組成物の有機溶媒成分が残留するためにビルドアップ成形後にボイドが発生したり、密着性、はんだ耐熱性などの信頼性が低下してしまい、過度に加熱乾燥をすると、樹脂組成物の表面のＢステージ状態が進行し、ポットライフの低下や、ビルドアップ成形後の金属箔や、絶縁フィルムとの密着性にムラが生じ、その結果金属箔の引き剥がし強さ、半田耐熱性、誘電特性に大小、強弱のムラが発生してしまうためである。
【００２０】
次に、このようにして作製したビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートをビルドアップ材としてコア材にビルドアップする。また、両面接着剤層のビルドアップ材の場合は金属箔などを積層し、導電性層を形成することもできる。金属箔を積層して被圧体とし、この被圧体を加熱加圧することによって、ビルドアップ材の熱硬化性樹脂組成物を硬化させ多層の積層板を得ることができる。
本発明に使用される金属箔の厚さは３〜３５μｍであることが好ましく、より好ましくは、５〜１８μｍである。金属箔の厚さが３μｍより薄いと金属箔の機械的特性が低下するため、作業効率が著しく低下し、１８μｍより厚いとエッチング時に金属エッジをシャープにすることが困難になり、１００μｍ以下のファインパターンの回路作製に際しては、目的の回路ピッチに調整するのが極めて難しくなる。
【００２１】
金属箔としては、銅箔、アルミニウム箔等を用いることができるが、回路形成など後工程を考慮すると、銅箔であることが好ましく、ここで用いられる銅箔の種類としては圧延銅箔、電解銅箔等が挙げられ、これらを用途に応じ適宜使用することができる。
なお、導電性層を形成する方法としては、公知の薄膜形成法、たとえばスパッタリング法、真空蒸着法、無電解メッキ、電解メッキにより導電性層を得ることもできる。
また、上記の加圧は金属箔及びビルドアップ材の接合と、厚みの調整のために行うもので、加圧条件は必要に応じて選択することができるが、熱硬化性樹脂組成物における架橋反応は、主として硬化剤の反応特性に依存するので、硬化剤の種類に応じて加熱温度、加熱時間を選ぶこととなる。例えば、上記した熱硬化性樹脂組成物においては、一般には温度１５０〜３００℃、圧力２．５〜５．９ＭＰａ（２５〜６０ｋｇ／ｃｍ2）、時間１０〜１８０分程度が目安である。
そして、本発明の極薄の多層基板はコア材（内層基板）に両面金属箔張積層板を用いたものであって、まず、両面金属箔張積層板にサブトラクティブ法などの回路形成工程を施すことによって両面の回路パターンを形成する。なお、このときコア材（内層基板）として本発明のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートの両面に金属箔を積層したものを用いることもできる。
【００２２】
次に、多層化するために、回路パターンを形成した内層基板の両面に本発明のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートを張り合わせ、ビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートに穴あけ後、穴内及びビルドアップ型多層基板用層間絶縁シート表面に回路形成を行うことでビルドアップ層を形成する。より具体的には、回路パターンを形成した内層基板の表面に上記のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートを介して銅箔等の金属箔を重ねた後加熱加圧により一体化して積層することにより形成し、このようにしてビルドアップ層を積層した後、上記と同様の回路形成工程を施すことによってビルドアップ層の金属箔に回路パターンを形成すると共に、複数の回路パターンを接続するための信号伝達用のビアホール（めっきスルーホール）を形成して層間の接続を行うようにすればよい。なお、上記のビルドアップ層は必要に応じて回路パターンを形成した積層板の片面にのみ形成しても良い。
【００２３】
また、多層化による回路基板の製造方法としては、次に挙げる方法を用いることもでき、本発明のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートとして寸法収縮率が０．１％以下のものを用いた場合には、特に以下の２方法による多層化を用いることが、ファインパターン化を達成するのに適しており好ましい。
その１つの方法は、穴開けした樹脂シートに導電性ペーストを充填後、これを多層化する方法である。具体的には両面に接着剤層を設けたビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートに、所定の位置に公知の方法（たとえば炭酸ガスレーザ、ＵＶ−ＹＡＧレーザー等のレーザー孔明け法、ドリルによる孔明け法）により穴あけし、ビアホールとして貫通孔を形成し、その穴に導電性ペーストを充填後、これを、片面又は両面に回路形成した回路基板の回路側に張り合わせ、多層化したり、また、両面に接着剤層を設けたビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートに穴あけし、その穴に導電性ペーストを充填後、これを、片面に回路形成した回路基板を貼り合わせ、もう一方の片面に銅箔を重ね合わせたのち銅箔に回路形成を行い多層化したりすることでビルドアップ型の回路基板を製造することができる（穴埋め法）。
このとき、ビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートの両面には離型フィルムを張り付けたまま、上記操作を行っても良く、また、穴に導電性ペーストを充填する方法としては、公知の印刷、ダイ塗工等の方法などにより行えばよい。
【００２４】
また、別の方法としては、導電性ペースト又は金属により導電性の突起を設けられた回路形成した内層基板に、本発明のビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートを重ね合わせて突起を貫通させ、ビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートを突起が貫通して突出した側に銅箔を張り合わせ、両層の導通を取りながら多層化したり、又は、導電性ペースト又は金属により導電性の突起が設けられた金属箔と、貫通孔を明けたビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートとを位置合わせして重ね合わせて突起を貫通させたのち、ビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートを突起が貫通して突出した側に銅箔を張り合わせ、両層の導通を取りながら多層化したりすることで回路基板を製造することができる（バンプ法）。
【実施例】
【００２５】
以下、本発明を実施例および比較例により具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。以下の実施例および比較例において「部」は「質量部」を表わす。
【００２６】
［調製例１］
ビフェニル骨格含有多官能型エポキシ樹脂としてＮＣ−３０００（日本化薬社製商品名、エポキシ当量２８５）２３部、ビスフェノールＡ型液状エポキシ樹脂としてｊＥＲ８２８（ジャパンエポキシレジン社製商品名、エポキシ等量１９０）４部、エポキシ樹脂用硬化剤としてジシアンジアミド１．１部、硬化促進剤として２−エチル−４−メチルイミダゾール０．０４部、高分子量エポキシ樹脂としてＹＸ８１００ＢＨ３０（ジャパンエポキシレジン社製商品名、分子量３８０００、樹脂固形分３０％）３９部、無機フィラーとして球状シリカＦＢ−３ＳＤＣ（電気化学工業社製商品名、平均粒径３ｕｍ）６０部、その他の成分としてエポキシシランカップリング剤ＴＳＬ８３５０（ジーイー東芝シリコーン社製商品名）０．６部、もう一つのその他の成分としてフェノキシホスファゼンオリゴマー（融点１００℃）７．５部、および有機溶媒としてメチルエチルケトン４０部とメチルセロソルブ４０部を加えて樹脂固形分５０質量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。なお、フェノキシホスファゼンオリゴマーは難燃性を改善する目的で配合されている。
【００２７】
［調製例２〜８］
表１に示す配合比に変更した以外は調製例１と同様に行い、樹脂固形分５０質量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２８】
［比較調製例１〜３］
表１に示す配合比に変更した以外は調製例１と同様に行い、樹脂固形分５０質量％のエポキシ樹脂ワニスを調製した。
【００２９】
［実施例１〜８および比較例１〜３］
調製例１〜８および比較調製例１〜３で調製したエポキシ樹脂ワニスを、ポリイミドフィルム カプトン１００ＥＮ（東レ・デュポン社製、商品名、厚さ２５ｕｍ）の両面に、乾燥後の厚さがそれぞれ１０ｕｍとなるようにロールコーターで塗布、乾燥し、半硬化状の層間絶縁シートを得た。この層間絶縁シートの樹脂割れ、タック性を評価した。
比較例３で使用したカルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム（商品名：ニポール1072）は日本ゼオン社製のものである。
次に層間絶縁シートの表裏に離型フィルムを９０℃、０．５ＭＰａの条件でラミネートしてビルドアップ型多層基板用層間絶縁シートを作製した。この層間絶縁シートのラミネート後の密着性、エッジフュージョン、レーザー貫通孔の加工性を評価した。
この層間絶縁シートを１８０℃、４ＭＰａ、６０分の条件でプレス硬化を行い、硬化物のガラス転移温度、耐燃性、寸法収縮率の特性評価を行った。
以上の評価結果を表１に示す。
【００３０】
測定項目の評価は下記の通り行った。
（1）樹脂割れ
プレス硬化前の半硬化状態の層間絶縁シートを、自己径に折り曲げて、下記の基準で評価した。
○：割れおよびフィルムからの剥離なし
△：フィルムからの剥離はないが、外観に異常有り
×：割れまたはフィルムからの剥離が発生
（2）タック性
プレス硬化前の半硬化状態の層間絶縁シートの室温での状態を下記の基準で評価した。
○：タックなし
×：タックあり
（3）ラミネート後の密着性
２３℃、５０％ＲＨ条件下にて１時間放置したのち、手で離型フィルムを剥離し、下記の基準で評価した。
○：剥離時に樹脂層が凝集破壊しない。
×：剥離時に樹脂層が凝集破壊する。
（4）エッジフュージョン
層間絶縁シートを５ｃｍ角に裁断して１０枚重ね合わせ、１ｋｇの重りを載せ、３０℃８０％の雰囲気下で１週間保存し、端部の融着を下記の基準で評価した。
○：融着が確認されない。
×：融着を確認できる。
（5）レーザー貫通孔の加工性
層間絶縁シートに炭酸ガスレーザーによる照射を行って０．２ｍｍ径の貫通孔を設け、顕微鏡で入射側、及び貫通側の表面形状を観察し、下記の基準で評価した。
○：貫通孔周辺部の樹脂の盛り上がりが確認できない。
△：樹脂の盛り上がりが確認できる。
×：離型フィルムの浮きや剥離が見られる。
（6）ガラス転移点
セイコーインスツルメント社製のＤＭＳ６０００（製品名）を用いてＤＭＡ法によるガラス転移温度の測定を行った。測定条件は、チャック間距離２０ｍｍ、周波数１Ｈｚ、測定温度範囲２０〜３００℃、昇温速度５．０℃／分とした。
（7）難燃性
ＵＬ−９４燃焼試験法にて燃焼性の試験を実施した。
（8）寸法収縮率
半硬化状態の層間絶縁シートにマーキングし、このマークの位置をプレス硬化前後で測定して算出した。
【００３１】
【表１】
2010087013.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００３２】
フィルムを基材とした本発明の層間絶縁シートは、Ｂステージでの樹脂割れが無く、取り扱い性が良好な上、ゴム成分を含有していないため、Ｔｇ、難燃性、寸法安定性などの諸特性のバランスも優れているため、ビルドアップ型多層プリント配線板などに使用することができる。