(57)【要約】【課題】本発明の目的は、ＩＣタグの損傷等を防止し、物品の情報管理を高い信頼性又は耐久性をもって行うことができるＩＣタグ付きボックスを提供することである。【解決手段】ＩＣタグ付きボックス１０は、プラスチック材で構成され、第１の面２２及び当該第１の面２２と隣接する第２の面３２と、少なくとも第１の面２２に融着され、第１の面２２と第２の面３２とを連結する連結部３４と、融着された第１の面２２と連結部３４との間に設けられたＩＣタグ４０とを含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
プラスチック材で構成されたＩＣタグ付きボックスであって、
第１の面及び当該第１の面と隣接する第２の面と、
少なくとも前記第１の面に融着され、前記第１の面と前記第２の面とを連結する連結部と、
融着された前記第１の面と前記連結部との間に設けられたＩＣタグと
を含む、ＩＣタグ付きボックス。
【請求項２】
前記連結部は、前記第２の面から連続して設けられ、前記第１の面と融着されている、請求項１記載のＩＣタグ付きボックス。
【請求項３】
前記第１及び第２の面は、ＩＣタグ付きボックスの胴部面である、請求項１又は２記載のＩＣタグ付きボックス。
【請求項４】
前記連結部は、ＩＣタグ付きボックスの内側において前記第１の面に融着されている、請求項１から３のいずれかに記載のＩＣタグ付きボックス。
【請求項５】
前記ＩＣタグは、ＩＣチップと、当該ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナとを含む、請求項１から４のいずれかに記載のＩＣタグ付きボックス。
【請求項６】
前記ＩＣタグは、前記ＩＣチップ及び前記アンテナを支持する基材をさらに含む、請求項５記載のＩＣタグ付きボックス。
【請求項７】
前記ＩＣタグは、前記ＩＣチップ及びアンテナを覆うように、前記基材の上方に設けられた保護層をさらに含む、請求項６記載のＩＣタグ付きボックス。
【請求項８】
前記基材及び前記保護層の少なくとも一方は、前記プラスチック材よりも融点が低い、請求項７記載のＩＣタグ付きボックス。
【請求項９】
前記基材及び前記保護層の少なくとも一方は、ポリエチレンテレフタレート樹脂である、請求項７又は８記載のＩＣタグ付きボックス。
【請求項１０】
前記プラスチック材は、ポリプロピレン樹脂である、請求項１から９のいずれかに記載のＩＣタグ付きボックス。
【請求項１１】
第１の面と当該第１の面に隣接する第２の面とを有し、プラスチック材で構成されたＩＣタグ付きボックスの製造方法であって、
前記第１の面、又は、当該第１の面と前記第２の面とを連結する連結部にＩＣタグを配置するステップと、
前記第１の面と前記連結部との間に前記ＩＣタグを設けるように、前記第１の面と前記連結部とを融着するステップと
を含む、ＩＣタグ付きボックスの製造方法。
【請求項１２】
前記ＩＣタグとして、ＩＣチップと、当該ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナと、前記ＩＣチップ及び前記アンテナを支持する基材と、前記ＩＣチップ及びアンテナを覆うように、前記基材の上方に設けられた保護層と、を含むＩＣタグを用意するステップと、
前記プラスチック材として、前記基材及び前記保護層の少なくとも一方よりも融点が高い材料を用意するステップと、
前記配置ステップは、前記ＩＣタグを、前記第１の面又は前記連結部のいずれか一方に粘着材料によって固定することを含み、
前記融着ステップは、前記連結部と少なくとも前記第１の面とを、前記基材及び前記保護層の少なくとも一方の融点よりも高い温度で加熱することを含む、請求項１１記載のＩＣタグ付きボックスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグ付きボックス及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
物流業界においては運搬する物品を管理するために、物品を収容するボックスにＩＣタグ（例えばＲＦＩＤタグ）を取り付けて、ボックスの中の物品の情報を管理することが行われている。従来のＩＣタグの取付け方式としては、ＩＣタグをボックスの外側又は内側において粘着材料等を介して取り付けることが知られている（特開２００６−１７６２９７号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−１７６２９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、特開２００６−１７６２９７号公報等に開示されるような従来のＩＣタグ付きボックスにおいては、ボックスの外側にＩＣタグが取り付けられているため、ボックスを取り扱う間にＩＣタグが損傷又は脱落するおそれがある。特に、ＩＣタグは立体的構造を有しているため、外的要因による損傷又は脱落の可能性は少なくない。そのため、ＩＣタグの損傷等を防止し、物品の情報管理を高い信頼性又は耐久性をもって行うことができるＩＣタグ付きボックスの開発が求められている。
【０００５】
よって、本発明の目的は、上記の課題を解決することができるＩＣタグ付きボックス及びその製造方法を提供することを目的とする。この目的は特許請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明にかかるＩＣタグ付きボックスの一態様は、プラスチック材で構成されたＩＣタグ付きボックスであって、第１の面及び当該第１の面と隣接する第２の面と、少なくとも前記第１の面に融着され、前記第１の面と前記第２の面とを連結する連結部と、融着された前記第１の面と前記連結部との間に設けられたＩＣタグとを含む。
【０００７】
このＩＣタグ付きボックスは、前記連結部は、前記第２の面から連続して設けられ、前記第１の面と融着されていてもよい。
【０００８】
このＩＣタグ付きボックスは、前記第１及び第２の面は、ＩＣタグ付きボックスの胴部面であってもよい。
【０００９】
このＩＣタグ付きボックスは、前記連結部は、ＩＣタグ付きボックスの内側において前記第１の面に融着されていてもよい。
【００１０】
このＩＣタグ付きボックスは、前記ＩＣタグは、ＩＣチップと、当該ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナとを含んでもよい。
【００１１】
このＩＣタグ付きボックスは、前記ＩＣタグは、前記ＩＣチップ及び前記アンテナを支持する基材をさらに含んでもよい。
【００１２】
このＩＣタグ付きボックスは、前記ＩＣタグは、前記ＩＣチップ及びアンテナを覆うように、前記基材の上方に設けられた保護層をさらに含んでもよい。
【００１３】
このＩＣタグ付きボックスは、前記基材及び前記保護層の少なくとも一方は、前記プラスチック材よりも融点が低くてもよい。
【００１４】
このＩＣタグ付きボックスは、前記基材及び前記保護層の少なくとも一方は、ポリエチレンテレフタレート樹脂であってもよい。
【００１５】
このＩＣタグ付きボックスは、前記プラスチック材は、ポリプロピレン樹脂であってもよい。
【００１６】
また、本発明にかかるＩＣタグ付きボックスの製造方法の一態様によれば、第１の面と当該第１の面に隣接する第２の面とを有し、プラスチック材で構成されたＩＣタグ付きボックスの製造方法であって、前記第１の面、又は、当該第１の面と前記第２の面とを連結する連結部にＩＣタグを配置するステップと、前記第１の面と前記連結部との間に前記ＩＣタグを設けるように、前記第１の面と前記連結部とを融着するステップとを含む。
【００１７】
このＩＣタグ付きボックスの製造方法は、前記ＩＣタグとして、ＩＣチップと、当該ＩＣチップに電気的に接続されたアンテナと、前記ＩＣチップ及び前記アンテナを支持する基材と、前記ＩＣチップ及びアンテナを覆うように、前記基材の上方に設けられた保護層と、を含むＩＣタグを用意するステップと、前記プラスチック材として、前記基材及び前記保護層の少なくとも一方よりも融点が高い材料を用意するステップと、前記配置ステップは、前記ＩＣタグを、前記第１の面又は前記連結部のいずれか一方に粘着材料によって固定することを含み、前記融着ステップは、前記連結部と少なくとも前記第１の面とを、前記基材及び前記保護層の少なくとも一方の融点よりも高い温度で加熱することを含んでもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態に係るＩＣタグ付きボックスの斜視図である。
【図２】ＩＣタグの一例を示す図である。
【図３】本実施形態に係るＩＣタグ付きボックスをより具体的に説明するための図である。
【図４】本実施形態に係るＩＣタグ付きボックスをより具体的に説明するための図である。
【図５】本実施形態に係るＩＣタグ付きボックスの製造方法を示す図である。
【図６】本実施形態に係るＩＣタグ付きボックスの製造方法を示す図である。
【図７】本実施形態に係るＩＣタグ付きボックスの第１変形例を示す図である。
【図８】本実施形態に係るＩＣタグ付きボックスの第２変形例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照しつつ、発明の実施形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲に係る発明を限定するものではなく、また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせのすべてが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【００２０】
（１）ＩＣタグ付きボックス
まず、図１〜図４を参照して本実施形態に係るＩＣタグ付きボックスを説明する。図１は、本実施形態に係るＩＣタグ付きボックスの斜視図であり、図２はＩＣタグの一例を示す図である。また、図３及び図４はそれぞれ、本実施形態に係るＩＣタグ付きボックスをより具体的に説明するための図である。
【００２１】
図１に示すように、ＩＣタグ付きボックス１０は、所定の情報を管理するためのＩＣタグ４０を備え、物品を内部に収容できる状態に組立可能であり、また、使用しないときには折り畳み可能なものである。本実施形態に係るＩＣタグ付きボックス１０は、プラスチック材（例えば熱可塑性プラスチック材）で構成されており、プラスチックダンボール又はプラスチックコンテナと呼ぶこともできる。プラスチックの材料は限定されるものではないが、例えばポリプロピレン（ＰＰ）樹脂が挙げられ、発泡性ポリプロピレン樹脂（例えば低発泡性ポリプロピレン樹脂）を使用することができる。ポリプロピレン樹脂は、比較的熱伝導率が低く、限られた部分のみを溶融することが容易であるため、後述するように所定部分を融着してボックスを構成する形態に非常に適している。
【００２２】
図２に示すように、ＩＣタグ４０は、例えばＩＣ（集積回路（Integrated Circuit））チップ４２と、ＩＣチップ４２の外部端子（図示しない）に電気的に接続されたアンテナ（配線）４４と、を含む。ＩＣタグ４０は、例えばＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）タグであってもよい。図２に示すように、ＩＣチップ４２及びアンテナ４４は外部に露出された状態であってもよいし、又はＩＣチップ４２及びアンテナ４４の全部又は一部が絶縁性カバーにより被覆されていてもよい。なお、ＩＣタグ４０の形態はこれらに限定されるものではなく、例えば後述する図７及び図８に示す形態等、様々な形態を採ることができる。
【００２３】
図１及び図３に示すように、ＩＣタグ付きボックス１０は、複数の胴部面２２，２３，３２，３３と、複数の胴部面のそれぞれに隣接して設けられた頂部面２６，２７，３６，３７と、頂部面とは反対側において複数の胴部面のそれぞれに隣接して設けられた底部面２８，２９，３８，３９と、隣接する胴部面２３，３３を連結する連結部２４と、隣接する胴部面２２，３２を連結する連結部３４と、を含む。本実施形態において胴部面とは、ＩＣタグ付きボックス１０がボックス状に組み立てられたときに、物品を収容可能なように筒形状を構成するための面を指し、当該筒形状の一方側には頂部面、他方には底部面が設けられる。頂部面及び底部面は、ＩＣタグ付きボックス１０がボックス状に組み立てられたときに、筒形状の一端及び他端を塞ぐように構成され、頂部面はボックスの蓋を担い、また底部面はボックスの底を担うことができる。なお、これら胴部面、頂部面、底部面及び連結部は、独立した複数の板状のプラスチック材が連結されて構成されてもよいし、１つの板状のプラスチック材で一体的に構成されていてもよい。
【００２４】
図１及び図３に示す例では、ＩＣタグ付きボックス１０は、それぞれ独立した第１及び第２のプラスチック板２０，３０が連結して構成されている。具体的には、第１のプラスチック板２０が、複数の胴部面２２，２３と、複数の胴部面のそれぞれから連続して設けられた複数の頂部面２６，２７と、頂部面とは反対側において複数の胴部面のそれぞれから連続して設けられた底部面２８，２９と、胴部面２３から連続して設けられた連結部２４とを含み、また、第２のプラスチック板３０が、複数の胴部面３２，３３と、複数の胴部面のそれぞれから連続して設けられた複数の頂部面３６，３７と、頂部面とは反対側において複数の胴部面のそれぞれから連続して設けられた底部面３８，３９と、胴部面３３から連続して設けられた連結部３４とを含み、連結部２４が胴部面３３に融着される一方で、連結部３４が胴部面２２に融着されることにより、第１のプラスチック板２０と第２のプラスチック板３０とが連結される。各プラスチック板において、複数の面及び連結部のうち、隣接する部分の境界には、図３の二点鎖線で示されるような折目が形成されており、当該折目に従ってプラスチック材を折り曲げ加工することにより、ボックス状に組み立てることができる。
【００２５】
図１に示すように、連結部３４は、第１の面としての胴部面２２に融着され、胴部面２２と胴部面３２とを連結し、かかる融着された胴部面２２と連結部３４との間にＩＣタグ４０が設けられている。図４に示す例では、第２のプラスチック板３０の表面を第１のプラスチック板２０の表面に対向させて配置し、連結部３４の裏面が第１のプラスチック板２０の胴部面２２に対向するように、連結部３４と胴部面３２との境界である折目が折り曲げられ、連結部３４の当該裏面と胴部面２２とが融着され、両者間にＩＣタグ４０が設けられている。このように、ボックスの形成工程において必要である胴部面２２，３２の連結のために用いられる連結部３４を少なくとも利用してＩＣタグ４０の取り付けを行うことにより、ＩＣタグ４０の取付けに伴うボックスの設計変更を行うことなく、ＩＣタグ４０の取付けを行うことが可能になる。したがって、比較的簡易な構成を備えるＩＣタグ付きボックス１０を提供することができる。
【００２６】
また、図１に示す例では、ＩＣタグ４０が融着された胴部面２２と連結部３４との間に設けられている。すなわち、ＩＣタグ４０がＩＣタグ付きボックス１０の胴部に設けられるので、ＩＣタグ付きボックス１０の搬送時にリーダーによるＩＣタグの情報読取作業を容易に行うことができる。あるいは、かかる形態とは別に、ボックスの組立態様によっては、連結部３４が頂部面又は底部面に融着され、かかる融着された頂部面又は底部面との間にＩＣタグ４０が設けられていてもよい。すなわち、ＩＣタグ付きボックス１０が、ＩＣタグ付きボックス１０がボックス状に組み立てられたときの蓋や底の部分に設けられてもよい。
【００２７】
また、図１に示すように、ＩＣタグ４０は、平面視において、胴部面２２及び連結部３４のいずれからも外側にはみ出ることがないように設けられ、ボックスの外側及び内側から視認不可能となるように設けられる。これにより、外的環境からＩＣタグ４０を確実に保護することができ、ＩＣタグが脱落又は損傷することがなくなり、ＩＣタグ４０による物品の情報管理を高い信頼性又は耐久性をもって行うことができる。
【００２８】
また、図１に示すように、連結部３４は、ＩＣタグ付きボックス１０の内側において胴部面２２に融着されていてもよい。これにより、連結部３４が、ボックスの外側に露出することがなくなるので、例えばＩＣタグ付きボックス１０が搬送時等において他のボックスと接触すること等により、連結部３４と胴部面２２とが剥離することが防止され、ＩＣタグ４０の脱落又は損傷を防止することができる。あるいは、かかる形態とは別に、連結部３４は、ＩＣタグ付きボックス１０の外側において胴部面２２に融着されても構わない。
【００２９】
以上のとおり、本実施形態に係るＩＣタグ付きボックス１０によれば、プラスチック材で構成されており、第１の面（例えば胴部面２２）及び当該第１の面と隣接する第２の面（例えば胴部面３２）と、少なくとも第１の面に融着され、第１の面と第２の面とを連結する連結部３４と、融着された第１の面と連結部３４との間に設けられたＩＣタグ４０を含むので、比較的簡易な構成を有しながらも、ＩＣタグの脱落又は損傷を効果的に防止することができる。よって、物流・生産工程・資産管理等において非常に有益なＩＣタグ付きボックスを提供することができる。
【００３０】
なお、図１に示す例では、連結部３４が、第２の面（例えば胴部面３２）から連続して設けられ、第１の面（例えば胴部面２２）に融着される形態を説明したが、かかる形態とは別に、連結部３４が第１の面（例えば胴部面２２）及び第２の面（例えば胴部面３２）から独立して設けられ、第１及び第２の面（例えば胴部面２２，３２）の両方に融着されて第１の面と第２の面とを連結するようにしてもよい。その場合には、かかる融着された第１の面と連結部３４との間、及び第２の面と連結部３４との間の一方又は双方にＩＣタグ４０を設けることができる。
【００３１】
また、図１に示す例では、ＩＣタグ付きボックス１０は、矩形形状の４つの胴部面（胴部面２２，２３，３２，３４）を有する構成を例示したが、胴部面の数又は平面形状はこれに限定されるものではない。
【００３２】
（２）ＩＣタグ付きボックスの製造方法
次に、図５及び図６は本実施形態に係るＩＣタグ付きボックスの製造方法を示す図である。以下、図１〜図６を参照して本実施形態に係るＩＣタグ付きボックスの製造方法を説明する。
【００３３】
まず、図２に示すようにＩＣタグ４０を用意し、また図３に示すようにプラスチック材を用意する。図３に示す例では、プラスチック材として、第１及び第２のプラスチック板２０，３０を用意する。各プラスチック板２０，３０には、所定の加工により複数の面及び連結部のうち、隣接する部分の境界に折目（図３では二点鎖線で示されている。）を形成する。なお、ＩＣタグ４０を取り付けるプラスチック材の形態は、第１及び第２のプラスチック材２０，３０の例に限定されるものではない。また、ＩＣタグ４０及びプラスチック材のその他の形態は、上記ＩＣタグ付きボックスの記載において説明した内容を適用することができる。
【００３４】
次に、図４及び図５に示すように、第１の面としての胴部面２２又は連結部３４にＩＣタグ４０を配置する。例えば、図４に示す例では、第２のプラスチック板３０の連結部３４にＩＣタグ４０を配置する。ＩＣタグ４０は必要があれば粘着材料（図示しない）を介して連結部３４に固定してもよい。粘着材料の形態は限定されず、例えばシート状をなす両面粘着シート又はフィルムであってもよいし、流動性を有するものであってもよい。ＩＣタグ４０を連結部３４に固定した後、連結部３４を折目に沿って折り曲げ加工し、連結部３４のＩＣタグ４０側の面が、第１のプラスチック板２０の第２の面としての胴部面２２に対向するように配置する。
【００３５】
あるいは、ＩＣタグ４０を第１の面としての胴部面２２又は連結部３４に配置する前に、連結部３４を折目に沿って折り曲げ加工し、連結部３４の面のうち第１のプラスチック板２０の第２の面としての胴部面２２に対向する側に、ＩＣタグ４０を配置してもよい。
【００３６】
次に、図５及び図６に示すように、第１の面としての胴部面２２と、ＩＣタグ４０が配置された連結部３４とを対向させて、胴部面２２と連結部３４との間にＩＣタグ４０を設けるように、胴部面２２と連結部３４とを融着する。具体的には、まず、胴部面２２及び連結部３４のそれぞれ互いに対向する側の表面２２ａ，３４ａを加熱して、当該表面２２ａ，３４ａを溶融させる。胴部面２２及び連結部３４の加熱条件は同等であることが好ましい。例えば図５に示すように、胴部面２２及び連結部３４を両者の表面２２ａ，３４ａが離間した状態で対向するように配置し、かかる状態で両者の表面２２ａ，３４ａに熱風を吹きつける。加熱条件としては、プラスチック材の表面が溶融する温度及び時間であれば限定されるものではないが、例えばプラスチック材がポリプロピレン樹脂からなる場合には、加熱温度２００℃〜２５０℃程度、加熱時間数秒とすることができる。そして、上述したように胴部面２２及び連結部３４に熱を加えつつ、あるいは熱を加えた後、胴部面２２及び連結部３４を互いに接触する方向（図５及び図６の矢印の向き）に加圧する。こうして、胴部面２２と連結部３４との間にＩＣタグ４０を設けるように、胴部面２２の表面２２ａと、連結部３４の表面３４ａとを融着することができる。
【００３７】
なお、プラスチック材の連結に際し、連結部が複数設けられている場合には、他の連結部（例えば連結部２４）も同様の工程で加工することができる。
【００３８】
こうして、図１に示すように、プラスチック材からなるＩＣタグ付きボックス１０であって、第１の面としての胴部面２２と連結部３４との間にＩＣタグ４０が設けられたＩＣタグ付きボックス１０を製造することができる。
【００３９】
以上のプロセスによれば、同じプラスチック材の異なる部分の表面を互いに融着させるので、別途の接着材料が不要であり、プロセスが簡単でありまた部品点数を少なくすることができる。また、互いに融着される材料は同一材料であるため、加熱条件（融着条件）が同じであり、容易により強固な連結を達成することができる。したがって、ＩＣタグ４０をより確実にプラスチック材に取り付けることができる。
【００４０】
（３）変形例
図７及び図８は、本実施形態に係るＩＣタグ付きボックスの変形例を説明するための図であり、具体的にはＩＣタグの変形例を示す図である。
【００４１】
図７はＩＣタグの第１の変形例を示す図である。本変形例では、ＩＣタグ５０は、
上述したＩＣチップ４２及びアンテナ４４のほかに、ＩＣチップ４２及びアンテナ４４を支持する基材５２をさらに含む。このようなＩＣタグ５０はいわゆるインレイと呼ぶことができる。
【００４２】
基材５２は、上述したプラスチック材よりも融点が低い材料であってもよい。例えばプラスチック材としてポリプロピレン樹脂を用いた場合、基材５２としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂を用いることができる。基材５２の厚さは限定されるものではないが、ＩＣチップ４２及びアンテナ４４を支持するために適する厚さにすればよく、例えば５０μｍ〜１００μｍ程度であってもよい。
【００４３】
本変形例にかかるＩＣタグ付きボックスの製造方法は、上述したＩＣタグ付きボックスの製造方法のＩＣタグ４０に代えて、本変形例に係るＩＣタグ５０を適用して行うことができる。ＩＣタグ５０を第１の面としての胴部面２２又は連結部３４に配置する場合、ＩＣタグ５０の基材５２側を胴部面２２又は連結部３４に接触するように配置することができる。あるいは、逆向き、すなわちＩＣタグ５０の基材５２側とは反対側を胴部面２２又は連結部３４に接触するように配置してもよい。このように逆向きにＩＣタグ５０を胴部面２２又は連結部３４に配置した場合、胴部面２２及び連結部３４を融着する工程において、ＩＣチップ４２及びアンテナ４４が基材５２によって覆われた状態になるので、ＩＣチップ４２及びアンテナ４４を熱風から保護することができる。よって、ＩＣチップ４２及びアンテナ４４の損傷又は両者の接触不良を防止することができ、信頼性の高いプロセスを実現することができる。
【００４４】
図８はＩＣタグの第２の変形例を示す図である。本変形例では、ＩＣタグ６０は、
上述したＩＣチップ４２、アンテナ４４、基材５２のほかに、ＩＣチップ４２及びアンテナ４４を覆うように基材５２の上方に設けられた保護層５４をさらに含む。ＩＣタグ６０もいわゆるインレイと呼ぶことができる。
【００４５】
保護層６０は、上述したプラスチック材よりも融点が低い材料であってもよい。例えばプラスチック材としてポリプロピレン樹脂を用いた場合、保護層５４としてポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂を用いることができる。保護層５４の厚さは限定されるものではないが、例えばＩＣチップ４２及びアンテナ４４を製造プロセスに起因する外的影響から保護できる厚さにすればよく、例えば３０μｍ〜１００μｍ（例えば５０μｍ）程度であってもよい。また、保護層５４は基材５２と同一の厚さを有していてもよい。
【００４６】
本変形例にかかるＩＣタグ付きボックスの製造方法は、上述したＩＣタグ付きボックスの製造方法のＩＣタグ４０に代えて、本変形例に係るＩＣタグ６０を適用して行うことができる。ＩＣタグ６０を第１の面としての胴部面２２又は連結部３４に配置する場合、ＩＣタグ６０の基材５２側を胴部面２２又は連結部３４に接触するように配置することができる。この場合、基材５２におけるＩＣチップ４２及びアンテナ４４とは反対側の面を、粘着材料を介して胴部面２２又は連結部３４に固定してもよい。その後、胴部面２２及び連結部３４を、基材５２及び保護層５４の少なくとも一方（例えば基材５２及び保護層５４の両方）の融点よりも高い温度で加熱する。言い換えれば、胴部面２２及び連結部３４を、プラスチック材が溶融する程度の温度で加熱する。こうして、胴部面２２と連結部３４との間にＩＣタグ６０を設けるように、胴部面２２の表面と、連結部３４の表面とを融着する。
【００４７】
これによれば、ＩＣチップ４２、アンテナ４４及び基材５２が保護層５４によって覆われた状態になるので、融着工程における加熱（例えば熱風）から保護することができる。よって、ＩＣチップ４２及びアンテナ４４の損傷又は基材５２の変形（例えば熱膨張に起因する変形）に起因するＩＣチップ４２とアンテナ４４との電気的接触不良を防止することができ、信頼性の高いプロセスを実現することができる。
【００４８】
また、融着工程において、基材５２及び保護層５４の少なくとも一方の融点よりも高い温度で加熱するので、少なくとも保護層５４が溶けてＩＣチップ４２及びアンテナ４４を保護層５４及び基材５２によって封止する又は封止状態に近い状態にすることができる。したがって、ＩＣチップ４２及びアンテナ４４を外的影響からより確実に保護することができ、より信頼性の高いＩＣタグ付きボックスを提供することができる。
【００４９】
上記発明の実施形態を通じて説明された実施例や応用例は、用途に応じて適宜に組み合わせて、又は変更若しくは改良を加えて用いることができ、本発明は上述した実施形態の記載に限定されるものではない。そのような組み合わせ又は変更若しくは改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【符号の説明】
【００５０】
１０…ＩＣタグ付きボックス
２２…胴部面（第１の面）
３２…胴部面（第２の面）
３４…連結部
４０，５０，６０…ＩＣタグ
４２…ＩＣチップ
４４…アンテナ
５２…基材
５４…保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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