(57)【要約】【課題】回路構成層にクラックの発生を低減させた画像表示装置の提供。【解決手段】第１フレキシブル基板と、前記第１フレキシブル基板の一方の面に画像表示部を構成する回路構成層が粘着された画像表示装置であって、  前記第１フレキシブル基板の厚さをｔ２とした場合、前記回路構成層の厚さｔ１は次式（１）を満足する値となっていることを特徴とする。        ｔ１  ≧  ３／４０×（ｔ２−２３）……（１）【選択図】  図１
2010197813.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１フレキシブル基板と、前記第１フレキシブル基板の一方の面に画像表示部を構成する回路構成層が粘着された画像表示装置であって、
前記第１フレキシブル基板の厚さをｔ２とした場合、前記回路構成層の厚さｔ１は次式（１）を満足する値となっていることを特徴とする画像表示装置。
ｔ１  ≧  ３／４０×（ｔ２−２３）……（１）
【請求項２】
前記回路構成層は、平面的に観て、マトリックス状に配置された複数の画素を備え、これら画素には、少なくとも、ゲート信号線からの走査信号によってオンされる薄膜トランジスタと、このオンされた薄膜トランジスタを通してドレイン信号線からの映像信号が供給される電極が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項３】
前記回路構成層は、フォトリソグラフィ技術によってパターン化された導電層、絶縁層、および半導体層を所定の順序で積層した積層体によって形成されていることを特徴とする請求項２に記載の画像表示装置。
【請求項４】
前記絶縁膜として、少なくとも、シリコン酸化膜あるいはシリコン窒化膜を備えることを特徴とする請求項３に記載の画像表示装置。
【請求項５】
前記第１フレキシブル基板はポリイミドから構成されていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項６】
前記第１フレキシブル基板はポリスチレンから構成されていることを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項７】
前記第１フレキシブル基板の前記回路構成層が形成された面に、液晶を挟持して対向配置される第２フレキシブル基板を備えることによって液晶表示装置を構成することを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【請求項８】
前記第１フレキシブル基板の前記回路構成層が形成された面に、封止基板となる第２フレキシブル基板を備えることによって有機ＥＬ表示装置を構成することを特徴とする請求項１に記載の画像表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は画像表示装置に係り、特に、基板が樹脂等のフレキシブル基板によって構成される画像表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
たとえば液晶表示装置（パネル）は、液晶を挟持して対向配置される一対の基板を外囲器とし、これら基板の液晶側の面にはマトリックス状に配置された多数の画素からなる画像表示部が形成されている。
【０００３】
そして、アクティブ・マトリックス方式によって駆動される液晶表示装置は、一方の基板の画像表示部の各画素に、少なくとも、ゲート信号線からの走査信号によってオンされる薄膜トランジスタと、このオンされた薄膜トランジスタを通してドレイン信号線からの映像信号が供給される画素電極が形成されている。
【０００４】
前記ゲート信号線、薄膜トランジスタ、ドレイン信号線、画素電極等は、前記一方の基板の表面に、いわゆるフォトリソグラフィ技術によってパターン化された導電層（金属層等）、絶縁層（シリコン酸化膜、シリコン窒化膜等）、および半導体層（シリコン等）等を所定の順序で積層した積層体（この明細書において回路構成層と称する場合がある）によって形成されている。
【０００５】
また、近年において、基板を、従来のガラス等に替えて、樹脂等からなるフレキシブル基板とする構成のものが知られるに至っている。このような液晶表示装置は軽量で破損しにくく、必要に応じて表示面を湾曲させて使用できるという効果を奏する。
【０００６】
このような液晶表示装置は、その回路構成層を形成する場合において高温を要することから、最初、ガラス基板上で前記回路構成層を形成し、その後、前記回路構成層を、たとえばガラス基板から剥離させ、新たに用意したフレキシブル基板に粘着層を介して粘着させるように形成するのが通常となっている。
【０００７】
このような構成の表示装置は、たとえば、下記特許文献１、２等に開示がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−３１０４１７号公報
【特許文献２】特開２００８−０２６９１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかし、上述した液晶表示装置は、その回路構成層が、画像表示部のほぼ全域にわたって形成されたシリコン酸化膜あるいはシリコン窒化膜を主なる材料とするため、ガラス相当の弾性定数をもつ硬い材料で構成されている。これに対して、フレキシブル基板はたとえば樹脂等によって構成され、柔らかい材料で構成されたものである。
【００１０】
このため、粘着層によって互いに粘着されたフレキシブル基板と回路構成層には、たとえば熱膨張率差あるいは湾曲によって応力が発生し易くなり、この応力が、回路構成層の破断応力を超え、回路構成層にクラックが生じてしまう不都合を有する。
【００１１】
本発明の目的は、回路構成層にクラックの発生を低減させた画像表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明による画像表示装置は、回路構成層が粘着されたフレキシブル基板の厚さに応じて前記回路構成層の厚さを所定以上とすることで前記回路構成層にクラックの発生を低減させるようにしたものである。
【００１３】
本発明の構成は、たとえば、以下のようなものとすることができる。
【００１４】
（１）本発明の画像表示装置は、第１フレキシブル基板と、前記第１フレキシブル基板の一方の面に画像表示部を構成する回路構成層が粘着された画像表示装置であって、
前記第１フレキシブル基板の厚さをｔ２とした場合、前記回路構成層の厚さｔ１は次式（１）を満足する値となっていることを特徴とする画像表示装置。
【００１５】
ｔ１  ≧  ３／４０×（ｔ２−２３）……（１）
（２）本発明の画像表示装置は、（１）において、前記回路構成層は、平面的に観て、マトリックス状に配置された複数の画素を備え、これら画素には、少なくとも、ゲート信号線からの走査信号によってオンされる薄膜トランジスタと、このオンされた薄膜トランジスタを通してドレイン信号線からの映像信号が供給される電極が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
（３）本発明の画像表示装置は、（２）において、前記回路構成層は、フォトリソグラフィ技術によってパターン化された導電層、絶縁層、および半導体層を所定の順序で積層した積層体によって形成されていることを特徴とする。
【００１７】
（４）本発明の画像表示装置は、（３）において、前記絶縁膜として、少なくとも、シリコン酸化膜あるいはシリコン窒化膜を備えることを特徴とする。
【００１８】
（５）本発明の画像表示装置は、（１）において、前記第１フレキシブル基板はポリイミドから構成されていることを特徴とする。
【００１９】
（６）本発明の画像表示装置は、（１）において、前記第１フレキシブル基板はポリスチレンから構成されていることを特徴とする。
【００２０】
（７）本発明の画像表示装置は、（１）において、前記第１フレキシブル基板の前記回路構成層が形成された面に、液晶を挟持して対向配置される第２フレキシブル基板を備えることによって液晶表示装置を構成することを特徴とする。
【００２１】
（８）本発明の画像表示装置は、（１）において、前記第１フレキシブル基板の前記回路構成層が形成された面に、封止基板となる第２フレキシブル基板を備えることによって有機ＥＬ表示装置を構成することを特徴とする。
【００２２】
なお、上記した構成はあくまで一例であり、本発明は、技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。また、上記した構成以外の本発明の構成の例は、本願明細書全体の記載または図面から明らかにされる。
【発明の効果】
【００２３】
上述した画像表示装置によれば、回路構成層にクラックの発生を低減させるようにできる。
【００２４】
本発明のその他の効果については、明細書全体の記載から明らかにされる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の画像表示装置の実施例１を示す概略構成図である。
【図２】本発明の画像表示装置の回路構成層によって形成された画像表示部の等価回路である。
【図３】本発明の画像表示装置を、材料の弾性定数、および熱膨張率などの応力制御の点から観念的に分割させて示した図である。
【図４】本発明の画像表示装置の製造に用いられる主たる材料を示した表である。
【図５】液晶表示装置に生じる熱膨張による応力を示す図である。
【図６】液晶表示装置の湾曲によって生じる応力を示す図である。
【図７】互いに接着された第１薄膜と第２薄膜の積層膜に生じる応力を計算によって算出する例を示した説明図である。
【図８】図７において示した式によって得られる応力グラフである。
【図９】図７に示した応力グラフを等高線形式にプロットしたグラフである。
【図１０】携帯電話を示した図である。
【図１１】ポータブルゲーム機を示した図である。
【図１２】電子書籍を示した図である。
【図１３】電子ゴーグルを示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の実施例を図面を参照しながら説明する。なお、各図および各実施例において、同一または類似の構成要素には同じ符号を付し、説明を省略する。
【実施例１】
【００２７】
図１は、本発明の画像表示装置の実施例１を示す概略構成図である。図１に示す画像表示装置は、たとえば液晶表示装置（パネル）であり、その外囲器を構成する一対の基板は樹脂等からなるフレキシブル基板によって構成されている。
【００２８】
図１において、第１フレキシブル基板ＳＵＢ１があり、この第１フレキシブル基板ＳＵＢ１の液晶側の面には、粘着材ＡＤＨを介して回路構成層ＣＩＬが形成されている。この回路構成層ＣＩＬは、平面的に観た場合、画像表示部ＡＲを構成するようになっている。
【００２９】
回路構成層ＣＩＬは、パターン化された導電層（金属層）、絶縁層（酸化シリコン、窒化シリコン等）、および半導体層（シリコン等）等が所定の順序で積層されて形成され、液晶側の面において、マトリックス状に多数の画素が配置されて構成されている。図２は、回路構成層ＣＩＬによって形成された画像表示部ＡＲの等価回路を示している。図２に示すように、図中ｘ方向に伸長され図中ｙ方向に並設されるゲート信号線ＧＬと図中ｙ方向に伸長され図中ｘ方向に並設されるドレイン信号線ＤＬとで囲まれた矩形状の領域を画素領域（図中点線枠ＰＩＸで示す）とし、この画素領域内に、一方のゲート信号線ＧＬからの走査信号の供給によってオンされる薄膜トランジスタＴＦＴと、このオンされた薄膜トランジスタＴＦＴを通して一方のドレイン信号線ＤＬからの映像信号が供給される画素電極ＰＸと、この画素電極ＰＸとの間で液晶に電界を発生させる対向電極ＣＴを備えている。この対向電極ＣＴはコモン信号線ＣＬを通して前記映像信号に対する基準信号が供給されるようになっている。このような画素は、ＩＰＳ（In Plane Switching）方式、あるいは横電界方式と称される構成となっている。しかし、本発明は、このような構成に限らず、ＴＮ（Twisted Nematic）、ＳＴＮ（Super Twisted Nematic）方式、あるいは縦電界方式と称される構成のものであっても適用できる。
【００３０】
このように構成される回路構成層ＣＩＬは、その形成に高温を要することから、最初、ガラス基板等の上面に形成するようになっている。そして、たとえば、回路構成層を前記ガラス基板から剥離させ、粘着剤ＡＤＨを介して前記第１フレキシブル基板ＳＵＢ１に転写するようになっている。
【００３１】
このようにして回路構成層ＣＩＬが形成された第１フレキシブル基板ＳＵＢ１は、第２フレキシブル基板ＳＵＢ２とシール材ＳＬを介して貼り合わされている。第２フレキシブル基板ＳＵＢ２は、たとえば、第１フレキシブル基板ＳＵＢ１と同じ材料で構成され、第１フレキシブル基板ＳＵＢ１の厚さとほぼ同じとなっている。
【００３２】
シール材ＳＬは、回路構成層ＣＩＬに形成された多数の画素からなる画像表示部を囲むようにして形成され、このシール材ＳＬで囲まれた第１フレキシブル基板ＳＵＢ１と第２フレキシブル基板ＳＵＢ２との間には液晶ＬＣが封入されるようになっている。なお、第２フレキシブル基板ＳＵＢ２の液晶側の面には、図示していないが、ブラックマトリックスあるいはカラーフィルタ等が形成されている。
【００３３】
ここで、図１において、前記第１フレキシブル基板ＳＵＢ１の厚さをｔ２とした場合、前記回路構成層ＣＩＬの厚さｔ１は次式（１）を満足する値となるようになっている。
【００３４】
ｔ１  ≧  ３／４０×（ｔ２−２３）……（１）
このように構成することによって、前記回路構成層ＣＩＬにクラックの発生を低減させることができる。
【００３５】
以下、その理由について詳述する。
【００３６】
図３は、上述のように構成された液晶表示装置を、材料の弾性定数、および熱膨張率などの応力制御の点から観念的に分割させて示した図である。  図３に示すように、液晶表示装置は、たとえば、粘着層ＡＤＨを備える第１フレキシブル基板ＳＵＢ１と、回路構成層ＣＩＬと、シール材ＳＬを備える第２フレキシブル基板ＳＵＢ２との３つに分割させている。粘着層ＡＤＨを備える第１フレキシブル基板ＳＵＢ１は、プラスチック、樹脂などを主材料としている。回路構成層ＣＩＬは、シリコン、酸化シリコン、ガラス等を主材料としている。シール材ＳＬを備える第２フレキシブル基板ＳＵＢ２はプラスチック、樹脂などを主材料としている。なお、このように観念的に３つに分割された構造を、以下の説明において、基本３構造と称する場合がある。
【００３７】
ここで、図４は、前記液晶表示装置の製造に用いられる主たる材料（石英、シリコン、ガラス、ポリイミド、ポリスチレン等）を示し、それらの密度ρ（ｋｇ／ｍ３）、熱膨張率α（ｐｐｍ／℃）、ヤング率Ｅ（ＧＰａ）、ポアソン比σ（１）、破壊最大応力Ｔ（ＭＰａ）を示した表である。大別すると硬い材料群（熱膨張係数が小さく、ヤング率が大きい）と柔らかい材料群（熱膨張係数が大きく、ヤング率が小さい）とからなり、前者には石英、シリコン、ガラスが含まれ、後者には、ポリイミド、ポリスチレンが含まれる。
【００３８】
このことから、図３に示した、粘着層ＡＤＨを備える第１フレキシブル基板ＳＵＢ１、およびシール材ＳＬを備える第２フレキシブル基板ＳＵＢ２は、それぞれ、柔らかい材料群に相当し、回路構成層ＣＩＬは、硬い材料群に相当することになる。これにより、液晶表示装置は、硬い材料群を上下方向からそれぞれ柔らかい材料群によって挟んだサンドイッチ構造となっていることが判明する。
【００３９】
以下、液晶表示装置は、上述したように、硬い材料群を柔らかい材料群によって挟んだサンドイッチ構造（基本３構造）となっているものとし、それぞれの材料群に作用する応力を考察する。
【００４０】
図５（ａ）は、液晶表示装置に生じる熱膨張による応力を示す断面図である。液晶表示装置の製造過程において熱が加わると、それぞれ異なった熱膨張率をもつ基本３構造に伸縮差による応力が発生する。昇温過程を例にとると、第１フレキシブル基板ＳＵＢ１と第２フレキシブル基板ＳＵＢ２との熱膨張が相対的に回路構成層ＣＩＬの熱膨張より大きいため、第１フレキシブル基板ＳＵＢ１と第２フレキシブル基板ＳＵＢ２とが回路構成層ＣＩＬを外側に引っ張る応力（図中矢印で示す）が発生する。これに対し、回路構成層ＣＩＬは、同一の大きさで向きが反対の応力（図中矢印で示す）が発生し、第１フレキシブル基板ＳＵＢ１と第２フレキシブル基板ＳＵＢ２の応力（図中矢印で示す）とつりあう状態となる。そして、回路構成層ＣＩＬに着目した場合、外側に引っ張られる応力（図中矢印で示す）は、図５（ｂ）の平面図に示すように、パネルの中心から同心状に大きくなる。応力（図中矢印で示す）の大きさはパネルの中心からの距離に比例するので該パネルの４隅で最も大きくなり、この箇所における応力（図中矢印で示す）の値が最大破断応力に相当する場合に回路構成層ＣＩＬに割れが発生することになる。
【００４１】
図６（ａ）は、液晶表示装置の湾曲によって生じる応力を示す断面図である。液晶表示装置が、たとえば図示のように湾曲することによって、基本３構造において、層間での伸縮差によって応力（図中矢印で示す）が発生する。この場合、第１フレキシブル基板ＳＵＢ１と第２フレキシブル基板ＳＵＢ２とでは応力（図中矢印で示す）の方向が逆となる。このため、回路構成層の上面では第２フレキシブル基板ＳＵＢ２から外側に引っ張る方向の応力（図中矢印で示す）が加わるとともに、回路構成層の下面では第１フレキシブル基板ＳＵＢ１から内側に縮める方向の応力（図中矢印で示す）が加わる。そして、回路構成層に着目した場合、それに発生する応力（図中矢印で示す）は、図７（ｂ）の平面図に示すように、湾曲の主軸を間にして左右対称に分布し、主軸からの距離に応じて増大する。応力（図中矢印で示す）はパネルの左右端において最も大きくなり、この箇所における応力（図中矢印で示す）の値が最大破断応力に相当する場合に回路構成層に割れが発生することになる。
【００４２】
このように、液晶表示装置においては、上述した熱膨張、湾曲による応力が発生することになるが、ここで、これらの応力を計算によって算出する。
【００４３】
図７は、互いに接着された第１薄膜ＴＦ１と第２薄膜ＴＦ２の積層膜を示している。ここで、第１薄膜ＴＦ１は回路構成層からなり、この回路構成層はガラス相当の弾性定数をもっている。また、第２薄膜ＴＦ２はフレキシブル基板からなり、このフレキシブル基板はポリスチレン相当の弾性定数をもっている。
【００４４】
このような積層膜は、図７に示すように、初期温度Ｔ０から温度Ｔまで温度を変化させ、この際に、曲率半径がＲとなるように湾曲させるようにする。この場合、第１薄膜ＴＦ１において、初期長さをＬ０、湾曲後の長さをＬ１、熱膨張係数をα１、ヤング率をＥ１、曲げ中心からの距離をｈ１、膜厚をｔ１、第２薄膜ＴＦ２から受ける伸縮力をＦとすると、次式（２）に示す関係が成立する。
【数２】
2010197813.tif 000003
【００４５】
式（２）において、右辺第２項は温度変化による伸縮、第３項は湾曲による伸縮、第４項は第２薄膜ＴＦ２からの伸縮力による伸縮を示している。
【００４６】
また、第２薄膜ＴＦ２において、初期長さをＬ０、湾曲後の長さをＬ２、熱膨張係数をα２、ヤング率をＥ２、曲げ中心からの距離をｈ２、膜厚をｔ２、第１薄膜ＴＦ１から受ける伸縮力をＦとすると、次式（３）に示す関係が成立する。
【数３】
2010197813.tif 000004
【００４７】
式（３）においても、右辺第２項は温度変化による伸縮、第３項は湾曲による伸縮、第４項は第２薄膜ＴＦ２からの伸縮力による伸縮を示している。式（２）と比較した場合、右辺第４項において第１薄膜ＴＦ１からの伸縮力の符号が逆になっていることにある。
【００４８】
この場合、第１薄膜ＴＦ１と第２薄膜ＴＦ２は、同一の伸縮力Ｆでつり合い、互いに密着してずれ等が発生してないとすると、次式（４）が成立することになる。
【数４】
2010197813.tif 000005
【００４９】
そして、上式（２）、（３）、（４）から、前記伸縮力Ｆを算出すると、次式（５）のようになる。
【数５】
2010197813.tif 000006
【００５０】
第１薄膜ＴＦ１に生じる内部応力ｐ１は、上式（５）の伸縮力Ｆを膜厚ｔ１で割ることによって得られる。そして、この内部応力ｐ１が第１薄膜ＴＦ１の最大破断応力Ｗ１より小さい場合において、第１薄膜ＴＦ１の割れを防止することができる。すなわち、次式（６）に示す右辺の物性パラメータの使用範囲を限定することによって第１薄膜ＴＦ１の割れを防止できることになる。
【数６】
2010197813.tif 000007
【００５１】
ここで、温度変化（Ｔ−Ｔ０）としてプロセス中の最大温度である３００℃を採用し、湾曲の曲率半径Ｒとして１５０ｍｍを採用した場合を仮定する。そして、右辺第２項の曲げ中心からの距離差（ｈ２−ｈ１）がフレキシブル基板の厚みとしてたとえ１００μｍ程度あったとしても、右辺第１項に比べ、１桁〜２桁も小さいことが判る。すなわち、内部応力ｐ１に寄与するのは右辺第１項の熱膨張成分が主となり、曲げ中心からの距離差はあまり影響がないことになる。
【００５２】
図８は、上式（６）によって得られる応力グラフを示している。この場合、ヤング率Ｅ１、Ｅ２等は図４に示した値を用いている。図８は、図中ｘ方向にフレキシブル基板の膜厚ｔ１（μｍ）を、図中ｙ方向に回路構成層の膜厚ｔ２（μｍ）を、図中ｚ方向に応力（Ｐａ）を示している。図８から明らかとなるように、応力は、フレキシブル基板の膜厚ｔ１の増加に対して緩やかに減少し、回路構成層の膜厚ｔ２の増加に対して急激に増加するようになっている。このことから、応力を小さくするためには、フレキシブル基板の膜厚ｔ１を大きく、回路構成積層体の膜厚ｔ２を小さくすればよいことが判る。
【００５３】
図９は、図８の応力グラフを等高線形式にプロットしたグラフである。図９中、応力１ＧＰａの等高線を基準とした場合、それより図中上の領域が応力１ＧＰａ以上に対応し、図中下の領域が応力１ＧＰａ以下に対応するようになっている。表１の最大破断応力を観ると石英の値がちょうど１ＧＰａ程度である。回路構成層は、主として酸化シリコン層あるいは窒化シリコン層の積層体で構成され、その最大破断応力はガラスと石英の中間的な状態にあると想定できるが、石英の最大破断応力（１ＧＰａ）とほぼ均しいと規定しても実質的に問題となることはない。
【００５４】
このことから、図９において、フレキシブル基板の膜厚ｔ２をたとえば１００μｍとした場合、回路構成層の膜厚ｔ１を約６μｍ以上とすることによって割れを防止することができる。また、フレキシブル基板の膜厚ｔ２をたとえば５０μｍとした場合、回路構成層の膜厚ｔ１を約３μｍ以上とすることによって割れを防止することができる。すなわち、図９に示す応力！ＧＰａの等高線は、次式（１'）で表すことができ、
ｔ１  ＝  ３／４０×（ｔ２−２３）……（１'）
第１フレキシブル基板ＳＵＢ１の厚さをｔ２とした場合、前記回路構成層ＣＩＬの厚さｔ１を次式（１）を満足する値となるようにすることによって、前記回路構成層ＣＩＬにクラックの発生を低減させることができることになる。
【００５５】
ｔ１  ≧  ３／４０×（ｔ２−２３）……（１）
図１０ないし図１４は、それぞれ、本発明が適用された電子機器を示している。図１０は、携帯電話を示し、その液晶表示パネルＰＮＬは、その基板がフレキシブル基板となっているとともに、本発明が適用されている。図１１は、ポータブルゲーム機を示し、その液晶表示パネルＰＮＬは、その基板がフレキシブル基板となっているとともに、本発明が適用されている。図１２は、電子書籍を示し、その液晶表示パネルＰＮＬは、その基板がフレキシブル基板となっているとともに、本発明が適用されている。図１３は、電子ゴーグルを示し、その液晶表示パネルＰＮＬは、その基板がフレキシブル基板となっているとともに、本発明が適用されている。
【実施例２】
【００５６】
実施例１では、回路構成層ＣＩＬは、最初、ガラス基板等の上面に形成し、その後、回路構成層を前記ガラス基板から剥離させ、粘着剤を介してフレキシブル基板に転写するようにして構成したものである。しかし、これに限定されることはなく、ガラス基板等の上面に回路構成層を形成した後、前記ガラス基板をエッチングによって薄膜化し、このように薄膜化されたガラス基板が備えられた回路構成層ＣＩＬをフレキシブル基板に粘着させるようにして構成したものであってもよい。この場合、回路構成層の厚さは、前記ガラス基板の厚さを含めたものとして把握される。
【実施例３】
【００５７】
実施例１、実施例２では、画像表示装置として液晶表示装置を例に挙げて説明したものである。しかし、液晶表示装置に限定されることはなく、たとえば有機ＥＬ表示装置であっても適用できる。有機ＥＬ表示装置においても、回路構成層を有し、この回路構成層は粘着剤を介してフレキシブル基板に粘着された構成を採用できるからである。なお、有機ＥＬ表示装置の回路構成層は、その画素領域において、液晶表示装置の画素電極に相当する陽極（陰極）を備え、この陽極（陰極）の上面に蛍光体層、および陰極（陽極）を備えて構成されている。前記蛍光体層に電流を供給することによって前記蛍光体層を発光させるようになっている。
【００５８】
また、前記フレキシブル基板（第１フレキシブル基板）の回路構成層が形成された面には、封止基板となるフレキシブル基板（第２フレキシブル基板）を備えるようになっている。
【００５９】
以上、本発明を実施例を用いて説明してきたが、これまでの各実施例で説明した構成はあくまで一例であり、本発明は、技術思想を逸脱しない範囲内で適宜変更が可能である。また、それぞれの実施例で説明した構成は、互いに矛盾しない限り、組み合わせて用いてもよい。
【符号の説明】
【００６０】
ＳＵＢ１、ＳＵＢ２……基板（フレキシブル基板）、ＡＤＨ……粘着剤、ＣＩＬ……回路構成層、ＳＬ……シール材、ＬＣ……液晶、ＧＬ……ゲート信号線、ＤＬ……ドレイン信号線、ＴＦＴ……薄膜トランジスタ、ＣＬ……コモン信号線、ＰＸ……画素電極、ＣＴ……対向電極、ＰＩＸ……画素領域、ＰＮＬ……パネル。
【図１】
2010197813.tif 000008
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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