(57)【要約】【課題】電極のマイグレーションが起こりにくいプラズマディスプレイ装置を安価に提供する。【解決手段】ガス封入空間を囲む封着材によって接合された基板対の一方の基板に封着材で囲まれる領域から封着材の外側まで延びるように金属電極が配列されたプラズマディスプレイパネルと、封着材の外側で金属電極に電気的に接続された配線板とを備えるプラズマディスプレイ装置において、金属電極における封着材の内側の部分を第１のガラスで被覆し、金属電極における封着材の外側に突き出る部分を、そのうちの配線板と電気的に接続される一部分を除いて、第１のガラスよりも耐酸性に優れる第２のガラスで被覆する。【選択図】図１
2010061897.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガス封入空間を囲む封着材によって接合された基板対の一方の基板に前記封着材で囲まれる領域から前記封着材の外側まで延びるように金属電極が配列されたプラズマディスプレイパネルと、前記封着材の外側で前記金属電極に電気的に接続された配線板とを備えるプラズマディスプレイ装置であって、
前記金属電極における前記封着材の内側の部分が第１のガラスで被覆され、
前記金属電極における前記封着材の外側に突き出る部分が、そのうちの前記配線板と電気的に接続される一部分を除いて、前記第１のガラスよりも耐酸性に優れる第２のガラスで被覆された
ことを特徴とするプラズマディスプレイ装置。
【請求項２】
隣接する金属電極における前記封着材の外側に突き出た部分どうしの間に前記第２のガラスが介在する
請求項１に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項３】
前記第２のガラスは前記第１のガラスよりも硝酸水溶液に溶解しにくい低融点ガラスである
請求項１または２に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項４】
前記金属電極は銀電極である
請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項５】
前記プラズマディスプレイパネルと前記配線板のうちの前記基板と重なる部分がシリコーン樹脂によって被覆された
請求項３に記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項６】
前記第２のガラスからなる層は前記枠状の封着材に対応した枠状のパターンであり、前記基板と封着材との間に介在し且つ該封着材の内側の放電空間内に延在するように配置されている
請求項１〜５のいずれかに記載のプラズマディスプレイ装置。
【請求項７】
ガス封入空間を囲む封着材によって接合された基板対を備え、前記基板対の一方の基板に前記封着材で囲まれる領域から前記封着材の外側まで延びるように金属電極が配列されたプラズマディスプレイパネルであって、
前記金属電極における前記封着材の内側の部分が第１のガラスで被覆され、
前記金属電極における前記封着材の外側に突き出る部分が、そのうちの外部導体と接続されるべき一部分を除いて、前記第１のガラスよりも耐酸性に優れる第２のガラスで被覆された
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項８】
隣接する金属電極における前記封着材の外側に突き出た部分どうしの間に前記第２のガラスが介在する
請求項７に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項９】
ガス封入空間を囲む封着材によって接合された第１基板および第２基板を備え、前記第１基板および第２基板のそれぞれに前記封着材で囲まれる領域から前記封着材の外側まで延びるように電極が配列されたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記第１基板に表示電極を配列する工程と、
前記第１基板に配列された表示電極の全体を被覆するガラスからなる誘電体層を形成する工程と、
前記第２基板に金属からなるアドレス電極を配列する工程と、
前記第２基板に、前記アドレス電極における前記封着材の内側に配置されるべき部分を被覆する第１のガラス層と、前記アドレス電極における前記封着材の外側に突き出るべき部分をそのうちの外部導体と接続されるべき一部分を除いて被覆する、前記誘電体層および第１のガラス層の双方よりも耐酸性に優れる第２のガラス層とを、いずれか一方を先に他方を後に形成する工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを対向配置して前記封着材によって接合する工程と、
接合された基板対における前記第１基板の端縁部分を酸性水溶液に浸して前記誘電体層における前記封着材の外側の部分を除去する工程と、を含む
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【請求項１０】
ガス封入空間を囲む封着材によって接合された第１基板および第２基板を備え、前記第１基板および第２基板のそれぞれに前記封着材で囲まれる領域から前記封着材の外側まで延びるように電極が配列されたプラズマディスプレイパネルの製造方法であって、
前記第１基板に表示電極を配列する工程と、
前記第２基板に金属からなるアドレス電極を配列する工程と、
前記第２基板に、前記アドレス電極における前記封着材の内側に配置されるべき部分を被覆する第１のガラス層と、前記アドレス電極における前記封着材の外側に突き出るべき部分をそのうちの外部導体と接続されるべき一部分を除いて被覆する、前記第１のガラスよりも耐酸性に優れる第２のガラス層とを、いずれか一方を先に他方を後に形成する工程と、
前記第１基板と前記第２基板とを対向配置して前記封着材によって接合する工程と、
前記アドレス電極の端部を１ｗｔ％以上１０％以下の濃度の硝酸水溶液で洗浄する工程と、を含む
ことを特徴とするプラズマディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルとそれに接続された配線板とを備えるプラズマディスプレイ装置、プラズマディスプレイパネル、およびプラズマディスプレイパネルの製造方法に関し、詳しくはプラズマディスプレイパネルにおける電極端部付近の構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマディスプレイパネルは、図８が示すように画面５０よりも大きい互いに対向する一対のガラス基板１１，２１を備える。これらガラス基板１１，２１は、画面５０を囲む枠状の封着材３５によって接合され、放電ガスを密封する扁平な器を構成する。一般に、前面側のガラス基板１１の内面上に表示電極Ｘ，Ｙが配列され、背面側のガラス基板２１の内面上にアドレス電極Ａが配列される。アドレス電極Ａは表示電極Ｘ，Ｙと直交する。表示電極Ｘ，Ｙおよびアドレス電極Ａは画面５０からそれらを支持するガラス基板１１，２１の端縁近傍まで延びている。電極端部に図示しない配線板を接続することができるように、各ガラス基板１１，２１における電極が延在している部分の端縁は他方のガラス基板２１，１１の端縁に対して５〜１０ｍｍ程度突出する。
【０００３】
図９は従来のプラズマディスプレイパネルの封着領域付近の断面構造を模式的に示す。図９（Ａ）は図８のａ−ａ矢視断面に対応し、図９（Ｂ）は図８のｂ−ｂ矢視断面に対応する。図示のように、前面側のガラス基板１１は、第１の表示電極Ｘ、第２の表示電極Ｙ、および誘電体層１７を支持する。第１および第２の表示電極Ｘ，Ｙは面放電ギャップを形成する透明導電体１３と給電バスである帯状にパターニングされた金属薄膜１４とからなる。背面側のガラス基板２１は、金属電極であるアドレス電極Ａ、背面側の誘電体層２２、ガス封入空間３０を区画する隔壁２９、およびカラー表示用の蛍光体２５を支持する。
【０００４】
図９（Ａ）のように前面側のガラス基板１１と封着材３５との間には誘電体層１７が介在する。これは、プラズマディスプレイパネルの製造途中の加熱処理での金属薄膜１４の酸化を防ぐために、誘電体層１７が表示電極を全長にわたって被覆するように形成されるからである。製造段階の封着材３５による基板対の接合が終わった時点では、誘電体層１７は、図９（Ａ）中の一点鎖線１７Ａが示すように封着材３５の外側に延在している。基板対の接合の後に、表示電極Ｘ，Ｙの金属薄膜１４の端部を露出させるために、誘電体層１７における封着材３５の外側の部分が湿式エッチングによって除去される。
【０００５】
なお、誘電体層１７の表面には二次電子放出係数の大きい保護膜（一般にマグネシア膜）が積層されるが、５０００Å程度と極めて薄いので、保護膜における封着材３５と接する部分は接合に際して破れ、実質的に接合には関与しない。
【０００６】
また、図９（Ｂ）のように背面側の誘電体層２２も、表示電極の金属薄膜１４と同様にアドレス電極Ａの全体を被覆するように形成され、基板対の接合の後にアドレス電極Ａの端部を露出させるために誘電体層２２の部分的なエッチングが行われる。なお、厚膜法で形成されるアドレス電極は酸化しにくく、アドレス電極の端部を製造途中での酸化防止のために被覆する必要がないので、封着材の外側に出ないように背面側の誘電体層が形成される場合もある。
【０００７】
図１０は従来のプラズマディスプレイ装置におけるプラズマディスプレイパネルとプリント配線板との接続構造を示す。従来のプラズマディスプレイ装置８において、封着材３５の外側に突出するアドレス電極Ａの端部は、熱硬化性の異方性導電フィルム７０によってフレキシブルプリント配線板６０の導体６２に電気的に接続される。そして、接続部分とその近傍が補強材４０Ａ，４０Ｂによって被覆される。
【０００８】
電気的接続に際して、ガラス基板２１の端縁部にフレキシブルプリント配線板６０が重ねられる。このとき、生産性を高めるためにフレキシブルプリント配線板６０はその先端が封着材３５から数ｍｍ程度離れる位置に位置決めされる。その後、フレキシブルプリント配線板６０を加熱しながらガラス基板２１に押し付けるときに、異方性導電フィルム７０がガラス基板２１の表面方向に拡がるものの、封着材３５にまで拡がるとは限らない。また、拡がった異方性導電フィルム７０のうち、フレキシブルプリント配線板６０とガラス基板２１とで挟まれない部分は加熱不足のために硬化が不十分になり易い。このため、電気的接続が終了した時点では、アドレス電極Ａのうち封着材３５の外端付近の部分が実質的に被覆されず大気に露出する。
【０００９】
アドレス電極Ａの端部を被覆する補強材４０Ａ，４０Ｂは、フレキシブルプリント配線板６０の固定の機械的強度を高める役割とともに、アドレス電極Ａに対する防湿の役割をもつ。この補強材４０Ａ，４０Ｂとして例えばアクリル系のＵＶ硬化樹脂が用いられる。ＵＶ硬化樹脂を用いることで十分な防湿効果が得られ、アドレス電極Ａのマイグレーションが防止される。マイグレーションは、大気に露出する状態のアドレス電極Ａに電界が加わったときに大気中の水分や硫黄などにより引き起こされる。
【００１０】
アドレス電極Ａの端部の被覆に関して、背面側の誘電体層２２を異方性導電フィルム７０の内端部と重なるように形成する手法が知られている（特許文献１）。この手法には次の利点がある。図１０の構造ではアドレス電極Ａの上に補強材４０Ａを塗布したときに、ガラス基板２１と補強材４０Ａとの間にアドレス電極Ａの厚さ分の隙間が生じ易い。これに対して、アドレス電極Ａにおける封着材３５と異方性導電フィルム７０との間に対応する部分をあらかじめ誘電体層２２で被覆しておけば、上記の隙間は生じにくい。
【特許文献１】特開２００７−１６５１６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
従来では、プラズマディスプレイパネルの量産に際して、アドレス電極Ａのマイグレーションを防ぐ補強材４０Ａ，４０ＢであるＵＶ硬化樹脂を硬化させるのに用いるＵＶランプを累積数千時間程度の短い周期で新品に交換し、ＵＶ照射量を適正に保つ必要があった。このことは製造費用を高くする。また、図１０のように、アドレス電極Ａの先端が異方性導電フィルム７０で被覆されない場合には補強材４０Ｂで被覆しなければならず、フレキシブルプリント配線板６０の前面側と背面側とにＵＶ硬化樹脂を塗布して硬化させなければならない。このことは製造工程を複雑にする。
【００１２】
一方、特許文献１の手法を適用して、誘電体層２２を封着材３５の外側にまで設ける場合には、基板対の接合の後に行うエッチングおよびアドレス電極Ａの端部の洗浄で誘電体層２２における封着材３５の外側の部分が溶けないようにしなければならない。すなわち、画面の全体にわたる大面積の誘電体層２２が耐エッチング性をもつ必要がある。そのような材質の誘電体層２２を設けることは製造費用の上昇を招く。
【００１３】
本発明はこのような事情に鑑みてなされ、電極のマイグレーションが起こりにくいプラズマディスプレイ装置を安価に提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記目的を達成するプラズマディスプレイ装置は、ガス封入空間を囲む封着材によって接合された基板対の一方の基板に前記封着材で囲まれる領域から前記封着材の外側まで延びるように金属電極が配列されたプラズマディスプレイパネルと、前記封着材の外側で前記金属電極に電気的に接続された配線板とを備えるプラズマディスプレイ装置であり、前記金属電極における前記封着材の内側の部分が第１のガラスで被覆され、前記金属電極における前記封着材の外側に突き出た部分が、そのうちの前記配線板と電気的に接続された一部分を除いて、前記第１のガラスよりも耐酸性に優れる第２のガラスで被覆されたものである。
【００１５】
第２のガラスは、金属電極の端部のマイグレーションを防止するための防湿被覆の役割を果たす。したがって、プラズマディスプレイパネルにおいては別途の防湿用被覆が不要である。
【００１６】
好ましい態様においては、隣接する金属電極における前記封着材の外側に突き出た部分どうしの間に前記第２のガラスが介在する。絶縁体であるガラスが介在することにより、ホイスカの伸長するマイグレーションが生じたとしても、隣接する金属電極間の短絡が防止される。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電極のマイグレーションが起こりにくく量産性に優れるプラズマディスプレイ装置が実現される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
図１は本発明の実施形態に係るプラズマディスプレイ装置の要部の断面構造を模式的に示す図である。同図において図８〜１０に示した従来構成との差異の理解を容易にするため、従来構成に対応する要素には図８〜１０と同一の符号を付してある。
【００１９】
図１において、プラズマディスプレイ装置１はプラズマディスプレイパネル２とその封着材３５の外側でアドレス電極Ａに電気的に接続されたフレキシブルプリント配線板６０とを備える。フレキシブルプリント配線板６０を介してアドレス電極Ａは図示しない駆動回路と接続される。なお、表示電極Ｘ，Ｙ（図８，９参照）はフレキシブルプリント配線板６０とは別のフレキシブルプリント配線板を介して駆動回路と接続される。プラズマディスプレイパネル２における封着材３５よりも内側の部分の構成、すなわち画面に対応する部分の構成は従来構成と同様である。この部分については、重複を避けるために図示および説明を省略する。
【００２０】
アドレス電極Ａは銀を主成分とする導電ペーストを焼成した銀電極である。金属電極の中でも特に銀電極ではマイグレーションが起こり易い。このため、アドレス電極Ａに対する防湿被覆は不可欠である。
【００２１】
加えて、アドレス電極Ａにおいてマイグレーションが起こり易い要因として、アドレス電極Ａの端子の配列ピッチおよび配列間隔が表示電極Ｘ，Ｙのそれらと比べて小さいことが挙げられる。一般にカラー表示の画素を構成するＲ，Ｇ，Ｂのセルは水平方向に並ぶので、アドレス電極Ａの本数は水平解像度の３倍である。例えば、水平解像度が１９２０のフルハイビジョン仕様ではアドレス電極Ａの本数は５７６０である。そして、駆動回路の価格低減の上で有利ないわゆるシングルスキャン方式の場合、背面基板の片側のみの端縁に５７６０個のアドレス電極端子が配置される。これに対して、表示電極Ｘ，Ｙの総数は、１表示ラインに１対の表示電極が対応する典型的な形態において垂直解像度の２倍であり、各表示電極を２表示ラインに対応づける形態ではほぼ垂直解像度に等しい。そして、通常は前面基板の一方の端縁に表示電極Ｘの端子が設けられ、他方の端縁に表示電極Ｙの端子が設けられる。すなわち、片側の端縁に設けられる表示電極端子の数は垂直解像度と等しいかまたは少ない。フルハイビジョン仕様であっても１０８０以下である。アスペクト比が９：１６で画面が水平方向に長いとしても、アドレス電極端子の配列間隔が表示電極端子の配列間隔よりも小さくなるのは必定である。端子の間隔が小さいほど、隣接する端子の間に生じる電界の強度が大きくなり、電気化学的現象であるマイグレーションが進行し易い。
【００２２】
このような事情から、プラズマディスプレイ装置１ではアドレス電極Ａのマイグレーションを防ぐために、ガラス層である誘電体層２２よりも耐酸性に優れるガラス層２３Ａ，２３Ｂが設けられている。ガラス層２３Ａ，２３Ｂは、アドレス電極Ａにおける封着材３５の外側に突き出た部分を、そのうちの一部分を除いて被覆する。被覆が除かれる一部分とは、異方性導電フィルム７１によってフレキシブルプリント配線板６０の導体６２と電気的に接続されるべき所定面積の部分である。ガラス層２３Ａは、図１および図２に示されるとおり異方性導電フィルム７１の内端側部分から封着材３５の内側の放電空間内に延在するように配置され、アドレス電極Ａのうちの封着材３５とフレキシブルプリント配線板６０との間に対応する部分を図３のように被覆する。ここにおいてガラス層２３Ａは、図４に示すように、アドレス電極端子が導出された基板の一辺だけでなくアドレス電極端子の導出されていない三辺に対しても配置され、平面視で枠状の封着材３５に対応した枠状のパターンを有している。また、誘電体層２２の端部は、封着材３５の下に延在させずに放電空間３０内に止め、放電空間内に延びているガラス層２３Ａの端部を覆うように重ねられている。このようにガラス層２３Ａを封着材３５の下すべてに敷いて、封着材３５の下で誘電体層２２とガラス層２３Ａが重ならないようにすると、図１に示すようなギャップ規制部材であるガラスビーズ３５１を封着材３５内に介在させた場合でも封着材３５の高さと隔壁２９（図８参照）の高さを同じにすることができ、表示品質の低下を防ぐことができる。なお、ガラスビーズ３５１は球状で粒径が隔壁２９の高さと同じか僅か（１０〜２０μｍ）に大きいものが使用される。
【００２３】
一方、ガラス層２３Ｂは、異方性導電フィルム７１の外端側部分に重なるように配置され、アドレス電極Ａの先端面を含む先端部分を被覆する。ガラス層２３Ｂはガラス層２３Ａと同時に形成され、アドレス電極Ａの先端部分も図３のように被覆される。
【００２４】
ガラス層２３Ａ，２３Ｂは最も薄い部位でも例えば２μｍ以上（厚い部分で１０μｍ程度）の厚さをもつように形成され、優れた防湿性を有する。それ故、フレキシブルプリント配線板６０の固定の機械的強度を高める補強材４５に防湿性は要求されない。プラズマディスプレイ装置１では補強材４５としてシリコーン樹脂が塗布されている。シリコーン樹脂は塗布後にＵＶ照射によらずに自然に硬化するので、シリコーン樹脂を用いることで従来のＵＶランプ交換に伴うコスト面の問題が解消される。ガラス層２３Ｂでアドレス電極Ａの先端部の防湿が行われ、それによってフレキシブルプリント配線板６０の背面側の補強材の塗布が不要であることも製造上の利点である。
【００２５】
ガラス層２３Ａ，２３Ｂには、表示電極Ｘ，Ｙの端部を露出させるためのエッチングで消失しない程度の耐酸性が要求される。具体的には、６ｗｔ％３５℃の硝酸水溶液に３分浸すエッチングに耐える必要がある。プラズマディスプレイ装置１において、ガラス層２３Ａ，２３Ｂは軟化点が誘電体層２２と同程度のビスマス系低融点ガラスからなる。
【００２６】
図示の例ではガラス層２３Ａ，２３Ｂは誘電体層２２の形成前に例えばペーストのスクリーン印刷とその後の焼成によって形成され、ガラス層２３Ａの上に誘電体層２２の端部が重なっている。ただし、これに限らず誘電体層２２を形成した後にガラス層２３Ａ，２３Ｂを形成してもよい。つまり、ガラス層２３Ａ，２３Ｂと誘電体層２２との形成順序は任意である。また、ガラス層２３Ａ，２３Ｂおよび誘電体層２２のそれぞれに対応したペースト印刷を行った後、１回の焼成でガラス層２３Ａ，２３Ｂおよび誘電体層２２を形成することも可能である。
【００２７】
プラズマディスプレイ装置１の製造方法は、ガラス層２３Ａ，２３Ｂを備えるプラズマディスプレイパネル２を製造する工程、フレキシブルプリント配線板６０を熱圧着によってプラズマディスプレイパネル２に取り付ける工程、補強材４５を例えばディスペンサによって塗布する工程を含む。そして、プラズマディスプレイパネル２の製造方法は、第１のガラス基板１１に表示電極Ｘ，Ｙを配列する工程と、配列された表示電極Ｘ，Ｙの全体を被覆するようにガラスからなる誘電体層１７を形成する工程と、第２のガラス基板２１に例えば銀からなるアドレス電極を厚膜法によって配列する工程と、第２のガラス基板２１に、第１のガラス層である誘電体層２２と誘電体層１７および誘電体層２２の双方よりも耐酸性に優れる第２のガラス層２３Ａ，２３Ｂとをいずれか一方を先に他方を後に形成する工程と、第１および第２のガラス基板１１，２１を対向配置して封着材３５によって接合する工程と、接合された基板対における第１のガラス基板１１の端縁部分を酸性水溶液に浸して誘電体層１７における封着材３５の外側の部分を除去する工程と、アドレス電極Ａの端部を酸性水溶液で洗浄する工程を含む。誘電体層１７を部分的に除去する工程では、基板対を例えば６ｗｔ％３５℃の硝酸水溶液に３分浸す。この工程をアドレス電極Ａの端子面の洗浄を兼ねる工程とすることができる。
【００２８】
図５はアドレス電極に対する防湿のための被覆パターンの他の例を示し、図６は図５のｄ−ｄ矢視断面の構造を示す。図５のようにアドレス電極Ａの端部はそのうちの電気的にフレキシブルプリント配線板と接続されるべき部分を除いてガラス層２３によって被覆される。ガラス層２３は、図２の例のガラス層２３Ａ，２３Ｂに対応する部分に、隣接するアドレス電極Ａの間に介在する部分が付加されて一体化されたものである。
【００２９】
図６によく示されるように、絶縁体であるガラス層２３が隣接するアドレス電極Ａの間に介在することにより、例えば残留水分との反応でホイスカが生じたとしても隣接する金属電極間の短絡が防止される。
【００３０】
図７は他のプラズマディスプレイ装置の要部の面構造を模式的に示す図である。図１との比較から明らかなように、図７に示されるプラズマディスプレイ装置１ｂではアドレス電極Ａの先端部が異方性導電フィルム７１ｂで覆われ、図１のガラス層２３Ｂが省略されている。プラズマディスプレイ装置１ｂにおけるその他の構成は図１のプラズマディスプレイ装置１と同様である。
【００３１】
以上の実施形態では背面側のガラス基板２１上に配列されるアドレス電極Ａを第１のガラスからなる誘電体層２２とそれよりも耐酸性に優れる第２のガラスからなるガラス層２３Ａ，２３Ｂ，２３で被覆したプラズマディスプレイ装置１，１ｂを例示したが、これに限らない。例えば、前面側のガラス基板１１上に配列される表示電極Ｘ，Ｙを透明導電体と銀の厚膜法からなる給電バスとで構成する場合に、誘電体層１７を封着材３５の外側に出ないように形成し、給電バスにおける封着材３５の外側に導出される部分を誘電体層１７よりも耐酸性に優れる防湿用のガラスで被覆してもよい。
【００３２】
表示電極Ｘ，Ｙの端部およびアドレス電極Ａの端部をそれぞれ誘電体層１７，２２とは別の防湿用のガラスで覆う場合、表示電極Ｘ，Ｙの端部を露出させるための誘電体層１７のエッチングは不要であるが、各電極の端子面の洗浄を行うので、例えば１ｗｔ％以上１０％以下の濃度の硝酸水溶液での洗浄で消失しない耐酸性をもつガラスを防湿用のガラスとして用いる必要がある。
【００３３】
なお、前面側の誘電体層１７のエッチングを行わないプラズマディスプレイパネルの製造方法は、第１のガラス基板１１に表示電極Ｘ，Ｙを配列する工程と、第２のガラス基板２１に金属からなるアドレス電極Ａを配列する工程と、第２のガラス基板２１に、アドレス電極Ａにおける封着材３５の内側に配置される部分を被覆する第１のガラス層である誘電体層２２と、アドレス電極Ａにおける封着材３５の外側に突き出るべき部分をそのうちの外部導体（フレキシブルプリント配線板６０の導体６２）と接続されるべき一部分を除いて被覆する、第１のガラス層よりも耐酸性に優れる第２のガラス層とを、いずれか一方を先に他方を後に形成する工程と、第１のガラス基板１１と第２のガラス基板２１とを対向配置して封着材３５によって接合する工程と、アドレス電極Ａの端部を１ｗｔ％以上１０％以下の濃度の硝酸水溶液で洗浄する工程と、を含む。
【００３４】
本発明における金属電極にはアドレス電極Ａおよび表示電極の給電バス１４が含まれる。金属電極の材質は銀に限らず、アルミニウム、ニッケル、銅、クロム、またはこれらの合金といったマイグレーションの生じる金属からなる電極を有するプラズマディスプレイ装置において本発明は有用である。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態に係るプラズマディスプレイ装置の要部の断面構造を模式的に示す図である。
【図２】アドレス電極に対する防湿のための被覆パターンの一例を示す図である。
【図３】図２のｃ−ｃ矢視断面の構造を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係るプラズマディスプレイパネルにおける防湿のための被覆パターンの全体を示す平面図である。
【図５】アドレス電極に対する防湿のための被覆パターンの他の例を示す図である。
【図６】図５のｄ−ｄ矢視断面の構造を示す図である。
【図７】他のプラズマディスプレイ装置の要部の断面構造を模式的に示す図である。
【図８】プラズマディスプレイパネルの全体構成の概要を示す斜視図である。
【図９】従来のプラズマディスプレイパネルの封着領域付近の断面構造を模式的に示す図である。
【図１０】従来のプラズマディスプレイ装置におけるプラズマディスプレイパネルとプリント配線板との接続構造を示す図である。
【符号の説明】
【００３６】
１，１ｂ    プラズマディスプレイ装置
２    プラズマディスプレイパネル
３０    ガス封入空間
３５    封着材
１１    ガラス基板（第１基板）
２１    ガラス基板（第２基板）
Ａ    アドレス電極（金属電極）
６０    フレキシブルプリント配線板
２２    誘電体層（第１のガラス）
２３，２３Ａ，２３Ｂ    ガラス層（第２のガラス）
４５    補強材（シリコーン樹脂）
Ｘ，Ｙ    表示電極
１７    誘電体層
【図１】
2010061897.tif 000003
【図２】
2010061897.tif 000004
【図３】
2010061897.tif 000005
【図４】
2010061897.tif 000006
【図５】
2010061897.tif 000007
【図６】
2010061897.tif 000008
【図７】
2010061897.tif 000009
【図８】
2010061897.tif 000010
【図９】
2010061897.tif 000011
【図１０】
2010061897.tif 000012