(57)【要約】【課題】半導体ウエハの形状に対応する形状にプリカット加工されたウエハ加工用テープを作製する際の接着剤層の巻き取り工程において、巻き取られる接着剤層の破断を防止するとともに、プリカット加工されたウエハ加工用テープの生産性を向上させることが可能な接着フィルム及びその接着フィルムを使用して作製したウエハ加工用テープを提供する。【解決手段】接着剤層１２の離型フィルム１１からの単位当たりの剥離力に対して、接着剤層１２の同一単位当たりの破断強度が８７．５倍以上、好ましくは１００倍以上である。【選択図】図１
2010260897.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の離型フィルムに接着剤層が積層された接着フィルムであって、
前記接着剤層の前記離型フィルムからの単位当たりの剥離力に対して、前記接着剤層の同一単位当たりの破断強度が８７．５倍以上であることを特徴とする接着フィルム。
【請求項２】
前記接着剤層の前記離型フィルムからの単位当たりの剥離力に対して、前記接着剤層の同一単位当たりの破断強度が１００倍以上であることを特徴とする請求項１に記載の接着フィルム。
【請求項３】
基材フィルムの上に粘着剤層が積層された粘着フィルムの前記粘着剤層と、請求項１または２に記載の接着フィルムの接着剤層とが貼り合わされていることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、接着フィルム及びウエハ加工用テープに関する。特に、接着フィルム、及び、ダイシングテープとダイボンディングフィルムの２つの機能を有する積層型ダイシングダイボンディングフィルムを有するウエハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士を積層、接着するための接着フィルム（ダイボンディングフィルム、ダイアタッチフィルムともいう）との２つの機能を併せ持つダイシングダイボンディングフィルム（ＤＤＦ）が開発されている。
【０００３】
このようなダイシングダイボンディングフィルムとしては、半導体ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある。
【０００４】
プリカット加工が施されたダイシングダイボンディングフィルムを有したウエハ加工用テープを作製するには、例えば、特許文献１に記載されているように、長尺の離型フィルムの全面に接着剤層が積層された接着フィルムの接着剤層に、半導体ウエハに対応した円形の刃で切り込みを入れ、円形部分の外側を離型フィルムから剥離して巻き取り（以下、接着剤層の巻き取り工程という）、この接着剤層の巻き取り工程によってくりぬいた円形の接着フィルムの接着剤層と基材フィルムの上に粘着剤層が積層されたダイシングテープの粘着剤層とを加熱加圧して貼りあわせ、ダイシングテープにリングフレームに対応した円形の刃で切り込みを入れ、リングフレームに対応する部分を剥離して巻き取ることが行われている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２１７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の接着剤層の巻き取り工程においては、一定の力を円形部分の外側の接着剤層にかけながら、円形部分の外側の接着剤層を離型フィルムから剥離して巻き取っている。そのため、接着剤層の巻き取り工程の作業途中で、円形部分の外側の接着剤層が切れてしまうという現象が発生していた。接着剤層を巻き取るためには、予め接着剤層の端部を巻き取り用のロールにセットする等の初期作業があり、接着剤層が切れてしまうと、接着剤層の巻き取り作業を一時的に止め、初期作業を行った後に再開させなければならず、プリカット加工が施されたダイシングダイボンディングフィルムを有したウエハ加工用テープの生産性を低下させてしまうという問題があった。
【０００７】
また、上記の問題を解決するためにウエハ加工用テープの幅を広く取れば、接着剤層の巻き取り工程において、円形部分の外側の接着剤層が切断されてしまうという現象は無くなるが、不要となる円形部分の外側の接着剤層の量や、半導体ウエハのダイシング、半導体のダイボンディングチップ等における不要となるウエハ加工用テープの量が多くなってしまう。
【０００８】
そこで、本発明は、以上のような問題点を解決するためになされたもので、半導体ウエハの形状に対応する形状にプリカット加工されたウエハ加工用テープを作製する際の、不要な接着剤層を離型フィルムから剥離して巻き取る工程において、巻き取られる接着剤層の破断を防止するとともに、プリカット加工されたウエハ加工用テープの生産性を向上させることが可能な接着フィルム及び、この接着フィルムを使用して作製したウエハ加工用テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは、上記の課題に対して鋭意検討した結果、接着剤層の離型フィルムからの単位当たりの剥離力に対して、接着剤層の同一単位当たりの破断強度が８７．５倍以上、好ましくは１００倍以上となる接着フィルムを使用することにより、プリカット加工されたウエハ加工用テープを作製する際の接着剤層の巻き取り工程において、所定形状の外側の接着剤層の破断を防止できることを見出し、更には、この接着フィルムの接着剤層と粘着フィルムの粘着剤層とを貼り合わせた、プリカット加工されたウエハ加工用テープの生産性を向上させることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
即ち、本発明の第１の態様に係る接着フィルムは、長尺の離型フィルムに接着剤層が積層された接着フィルムであって、前記接着剤層の前記離型フィルムからの単位当たりの剥離力に対し、前記接着剤層の同一単位当たりの破断強度が８７．５倍以上であることを特徴とする。
【００１１】
ここで、剥離力は剥離方向に直行する方向の大きさによって変化し、破断強度は引っ張り方向の大きさによって変化する。そこで、「同一単位当たりの」とは、剥離方向に直行する方向の大きさと引っ張り方向の大きさを同一とした場合をいい（例えば、剥離方向に直行する方向の大きさを１０ｍｍとして剥離力を測定した場合、破断強度は引っ張り方向の大きさを１０ｍｍとして測定する）、このときの剥離力に対する破断強度が８７．５倍以上であることを特徴とするものである。
【００１２】
尚、接着フィルムは、上述したような半導体ウエハに対応した切り込みが予め接着剤層に入っている状態の接着フィルムであっても、切り込みが接着剤層に入っていない状態の接着フィルムであっても良い。
【００１３】
本発明の第２の態様に係る接着フィルムは、上記の本発明の第１の態様に係る接着フィルムにおいて、前記接着剤層の前記離型フィルムからの単位当たりの剥離力に対して、前記接着剤層の同一単位当たりの破断強度が１００倍以上であることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第１の態様に係るウエハ加工用テープは、基材フィルムの上に粘着剤層が積層された粘着フィルムの前記粘着剤層と、上記の本発明の第１または第２の態様に係る接着フィルムの接着剤層とが貼り合わされていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明の接着フィルムを使用することにより、半導体ウエハの形状に対応する所定形状にプリカット加工されたウエハ加工用テープを作製する際の不要となる所定形状の外側の接着剤層を離型フィルムから剥離して巻き取る接着剤層の巻き取り工程において、所定形状の外側の接着剤層の破断を防止することができる。また、この接着剤層フィルムの接着層と粘着フィルムの粘着剤層とを貼り合わせた、プリカット加工されたウエハ加工用テープの生産性を向上させることができる。また、所定形状の外側の接着剤層の量や、半導体ウエハのダイシング、半導体のダイボンディングチップ等における不要となるウエハ加工用テープの量の少ない生産効率の良いウエハ加工用テープを作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施形態に係る接着フィルムの概観図であり、（ｂ）は、同断面図である。
【図２】（ａ）は、切り込みの形成工程を説明するための接着フィルムの平面図であり、（ｂ）は、同断面図である。
【図３】接着剤層の巻き取り工程を説明するための模式図である。
【図４】（ａ）は、本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープの概観図であり、（ｂ）は、同平面図であり、（ｃ）は、同断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る接着フィルムの概観図であり、図１（ｂ）は、同断面図である。図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、接着フィルム２０Ｂは、長尺の離型フィルム１１上に接着剤層１２が積層された構成を有している。また、本実施形態では、接着剤層１２の上に、更に離型フィルム１１Ａを積層し構成になっており、ロール状に巻いた製品を生産することが可能な接着フィルムである。なお、特許請求の範囲に記載の離型フィルムは、離型フィルム１１に相当する。
【００１８】
半導体装置の製造工程では、半導体ウエハの形状に対応した円形ラベル形状に接着剤層１２がプリカット加工された接着フィルム２０（例えば、図４（ｃ）参照）が使用される。そこで、次に、プリカット加工された接着フィルム２０の作製する方法を図２及び図３を参照して説明する。
【００１９】
図２（ａ）は、円形ラベル形状に接着剤層１２に切り込みを入れる切り込みの形成工程を説明するための接着フィルム２０Ａの平面図であり、（ｂ）は、同断面図である。図３は、不要となる円形ラベル形状の外側の接着剤層１２を離型フィルム１１から剥離して巻き取る接着剤層の巻き取り工程を説明するための模式図である。
【００２０】
プリカット加工された接着フィルム２０を作製するには、まず、接着フィルム２０Ｂから離型フィルム１１Ａを剥離した接着フィルム２０Ａ（図１（ｂ）を参照）の状態とする。
【００２１】
次に、図２（ａ）及び（ｂ）に示すように、接着フィルム２０Ａにおいて、半導体ウエハの形状に対応した円形ラベル形状の切り込み２２を接着剤層１２に形成する（切り込み２２の形成工程）。切り込み２２によって、接着剤層１２は、切り込み２２の内側の円形ラベル形状となる接着剤層（以下、円形接着剤層部という）１２ａと、切り込み２２の外側の接着剤層（以下、周辺接着剤層部という）１２ｂとに切断される。ここで、切り込み２２は、接着剤層１２の表面２３ａから離型フィルム１１に接触する接着剤層１２の裏面２３ｂにまで達するように形成する。
【００２２】
最後に、図３に示すように、接着フィルム２０Ａにおいて、周辺接着剤層部１２ｂに一定の力をかけながら、周辺接着剤層部１２ｂを離型フィルム１１から剥離して巻き取り、くりぬかれた円形接着剤層部１２ａのみを離型フィルム１１に残した状態にする（接着剤層の巻き取り工程）。これにより、半導体ウエハの形状に対応した円形ラベル形状に接着剤層１２がプリカット加工された接着フィルム２０が作製される。
【００２３】
本実施形態に係る接着フィルム２０Ｂは、以下の構成を有する点に特徴がある。
接着剤層１２を離型フィルム１１から剥離した場合に、その単位当たりの剥離力に対して、接着剤層１２の同一単位当たりの破断強度が８７．５倍以上、好ましくは１００倍以上である。ここで、剥離力は剥離方向に直行する方向の大きさによって変化し、破断強度は引っ張り方向の大きさによって変化する。そこで、「同一単位当たりの」とは、剥離方向に直行する方向の大きさと引っ張り方向の大きさを同一とした場合をいい、例えば剥離方向に直行する方向の大きさを１０ｍｍとして剥離力を測定した場合、破断強度は引っ張り方向の大きさを１０ｍｍとして測定する。
【００２４】
次に、接着フィルムの接着剤層と、基材フィルムの上に粘着剤層が積層された粘着フィルムの粘着剤層とを貼り合わせたウエハ加工用テープ（ダイシングダイボンディングフィルム）について説明する。
図４（ａ）は、本発明の一実施形態に係るウエハ加工用テープ（ダイシングダイボンディングフィルム）の概観図であり、図４（ｂ）は、同平面図であり、図４（ｂ）は、同断面図である。
【００２５】
図４（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すように、ウエハ加工用テープ１０は、プリカット加工された接着フィルム２０の円形接着剤層部１２ａと、基材フィルム１４の上に粘着剤層１５が積層された粘着フィルム１３の粘着剤層１５とが貼り合わされた構成を有している。
【００２６】
粘着フィルム１３は、円形接着剤層部１２ａを覆い、且つ、円形接着剤層部１２ａの周囲で離型フィルム１１に接触するように設けられた円形ラベル部１３ａと、この円形ラベル部１３ａの外側を囲むような周辺部１３ｂとを有する。周辺部１３ｂは、円形ラベル部１３ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形ラベル部１３ａは、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。
【００２７】
プリカット加工されたウエハ加工用テープ１０は、まず、図２及び図３に示したような、円形接着剤層部１２ａが離型フィルム１１上に積層された状態の接着フィルム２０を作製する。その後、粘着フィルム１３と接着フィルム２０とを、粘着剤層１５と円形接着剤層部１２ａとが重なり合うようにして、加熱して貼り合わせ、粘着フィルム１３に切り込みを入れ、不要な粘着フィルム１３を剥離して円形ラベル部１３ａと周辺部１３ｂとを形成することによりプリカット加工されたウエハ加工用テープ１０を作製する。
【００２８】
尚、粘着フィルム１３を円形ラベル部１３ａと周辺部１３ｂの形状に切断した後、プリカット加工された接着フィルム２０と、円形ラベル部１３ａ及び周辺部１３ｂとを加熱して貼り合わせることによりプリカット加工されたウエハ加工用テープ１０を作製するようにしても良い。
【００２９】
本実施形態に係るウエハ加工用テープ１０は、上記の本実施形態に係る接着フィルム２０Ｂを使用して作製することから、上記の本実施形態に係る接着フィルム２０Ｂと同様の特徴がある。即ち、接着剤層１２の離型フィルム１１からの単位当たりの剥離力に対して、接着剤層１２の同一単位当たりの破断強度が８７．５倍以上、好ましくは１００倍以上である。
【００３０】
以下、本実施形態に係る接着フィルム２０Ｂ及び本実施形態のウエハ加工用テープ１０の各構成要素について詳細に説明する。
【００３１】
（離型フィルム）
離型フィルム１１は、接着剤層１２の取り扱い性を良くする目的で用いられる。
【００３２】
離型フィルム１１としては、たとえば、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、ポリ塩化ピニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム、エチレン・酢酸ビニル共重合体フィルム、アイオノマー樹脂フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム、ポリスチレンフィルム、ポリカーボネートフィルム、ポリイミドフィルム、フッ素樹脂フィルム等が用いられる。またこれらの架橋フィルムも用いられる。さらにこれらの積層フィルムであってもよい。
【００３３】
離型フィルム１１の表面張力は、４０ｍＮ／ｍ以下であることが好ましく、３５ｍＮ／ｍ以下であることがより好ましい。このような表面張力の低い離型フィルム１１は、材質を適宜に選択して得ることが可能であり、またフィルムの表面にシリコーン樹脂等を塗布して離型処理を施すことで得ることもできる。
離型フィルム１１の膜厚は、通常は５〜３００μｍ、好ましくは１０〜２００μｍ、特に好ましくは２０〜１５０μｍ程度である。
離型フィルム１１Ａは、接着剤層１２から剥離することができる限り限定されるものではないが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムが好ましい。また、離型フィルム１１Ａは、シリコンをコーティング又は焼き付けしてあることが好ましい。離型フィルム１１Ａの厚さは、特に限定されるものではないが１５〜１２５μｍが好ましい。
【００３４】
（接着剤層）
接着剤層１２は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、半導体チップをピックアップする際に、半導体チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の接着剤として使用されるものである。
【００３５】
接着剤層１２としては、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエステルイミド樹脂、フェノキシ樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリエーテルケトン樹脂、塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアクリルアミド樹脂、メラミン樹脂等やその混合物を使用することができる。
【００３６】
ポリマーとして、エポキシ基含有アクリル共重合体を使用することが好ましい。このエポキシ基含有アクリル共重合体は、エポキシ基を有するグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートを０．５〜６質量％含む。半導体ウエハとの高い接着力を得るためには、０．５質量％以上が好ましく、６質量％以下であればゲル化を抑制できる。上記エポキシ基含有アクリル共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）としては、−１０℃以上３０℃以下であることが好ましい。
【００３７】
官能基モノマーとして用いるグリシジルアクリレート又はグリシジルメタクリレートの量は０．５〜６質量％の共重合体比であるが、その残部はメチルアクリレート、メチルメタクリレートなどの炭素数１〜８のアルキル基を有するアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート、およびスチレンやアクリロニトリルなどの混合物を用いることができる。これらの中でもエチル（メタ）アクリレート及び／又はブチル（メタ）アクリレートが特に好ましい。混合比率は、共重合体のガラス転移温度（Ｔｇ）を考慮して調整することが好ましい。重合方法は特に制限が無く、例えば、パール重合、溶液重合等が挙げられ、これらの方法により共重合体が得られる。このようなエポキシ基含有アクリル共重合体としては、例えば、ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（ナガセケムテックス株式会社製、商品名）が挙げられる。
【００３８】
アクリル系共重合体の重量平均分子量は、５万以上、特に２０万〜１００万の範囲にあるのが好ましい。分子量が低すぎるとフィルム形成が不十分となり、高すぎると他の成分との相溶性が悪くなり、結果としてフィルム形成が妨げられる。
【００３９】
熱硬化性成分としてエポキシ樹脂を用いる場合には、硬化剤として、たとえば、フェノール系樹脂を使用できる。フェノール系樹脂としては、アルキルフェノール、多価フェノール、ナフトール等のフェノール類とアルデヒド類との縮合物等が特に制限されることなく用いられる。これらのフェノール系樹脂に含まれるフェノール性水酸基は、エポキシ樹脂のエポキシ基と加熱により容易に付加反応して、耐衝撃性の高い硬化物を形成できる。
【００４０】
フェノール系樹脂には、フェノールノボラック樹脂、ｏ−クレゾールノボラック樹脂、ｐ−クレゾールノボラック樹脂、ｔ−ブチルフェノールノボラック樹脂、ジシクロペンタジエンクレゾール樹脂、ポリパラビニルフェノール樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂、あるいはこれらの変性物等が好ましく用いられる。
【００４１】
その他、硬化剤として、熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤を使用することもできる。この硬化剤は、室温ではエポキシ樹脂と反応せず、ある温度以上の加熱により活性化し、エポキシ樹脂と反応するタイプの硬化剤である
【００４２】
活性化方法としては、加熱による化学反応で活性種（アニオン、カチオン）を生成する方法、室温付近ではエポキシ樹脂中に安定に分散しており高温でエポキシ樹脂と相溶・溶解し、硬化反応を開始する方法、モレキュラーシーブ封入タイプの硬化剤により高温で溶出して硬化反応を開始する方法、マイクロカプセルによる方法等が存在する。
【００４３】
熱活性型潜在性エポキシ樹脂硬化剤としては、各種のオニウム塩や、二塩基酸ジヒドラジド化合物、ジシアンジアミド、アミンアダクト硬化剤、イミダゾール化合物等の高融点活性水素化合物等を挙げることができる。
【００４４】
熱硬化性成分としてエポキシ樹脂を用いる場合には、助剤として硬化促進剤等を使用することもできる。本発明に用いることができる硬化促進剤としては特に制限が無く、例えば、第三級アミン、イミダゾール類、第四級アンモニウム塩などを用いることができる。本発明において好ましく使用されるイミダゾール類としては、例えば、２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾール、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート等が挙げられ、これらは１種又は２種以上を併用することもできる。イミダゾール類は、例えば、四国化成工業（株）から、２Ｅ４ＭＺ，２ＰＺ−ＣＮ，２ＰＺ−ＣＮＳという商品名で市販されている。
【００４５】
また、フィラーを配合してもよい。フィラーとしては、結晶シリカ、合成シリカ等のシリカや、アルミナ、ガラスバルーン等の無機フィラーがあげられる。硬化性保護膜形成層２に無機フィラーを添加することにより、硬化後の保護膜の硬度を向上させることができる。また、硬化後の保護膜の熱膨張係数をウエハの熱膨張係数に近づけることができ、これによって加工途中の半導体ウエハの反りを低減することができる。フィラーとしては合成シリカが好ましく、特に半導体装置の誤作動の要因となるα線の線源を極力除去したタイプの合成シリカが最適である。フィラーの形状としては、球形、針状、無定型タイプのものいずれも使用可能であるが、特に最密充填の可能な球形のフィラーが好ましい。
【００４６】
さらに、異種材料間の界面結合をよくするために、カップリング剤を配合することもできる。カップリング剤としてはシランカップリング剤が好ましい。シランカップリング剤としては、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−β−アミノエチル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。カップリング剤の配合量は、添加による効果や耐熱性およびコストから、分散相と連続相のそれぞれを形成する組成物の合計１００重量部に対し０．１〜１０重量部を添加するのが好ましい。
【００４７】
また、ワニス化の溶剤は、比較的低沸点の、メチルエチルケトン、アセトン、メチルイソブチルケトン、２−エトキシエタノール、トルエン、ブチルセロソルブ、メタノール、エタノール、２−メトキシエタノールなどを用いるのが好ましい。また、塗膜性を向上するなどの目的で、高沸点溶剤を加えても良い。高沸点溶剤としては、ジメチルアセトアミド、ジメチルホルムアミド、メチルピロリドン、シクロヘキサノン等が挙げられる。
接着剤層１２の厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
【００４８】
接着剤層１２の破断強度を高めるには、ポリマーを多くし、フィラーを少なくし、エポキシ樹脂（固形）を少なくすることが有効である。また、接着剤層１２の離型フィルム１１からの剥離力を下げるには、ポリマーを少なくし、エポキシ樹脂（液状）を少なくすることが有効である。
【００４９】
（粘着フィルム）
粘着フィルム１３としては、特に制限はなく、半導体ウエハをダイシングする際には半導体ウエハが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層１２から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フィルム１４に粘着剤層１５を設けたものを好適に使用できる。
【００５０】
粘着フィルム１３の基材フィルム１４としては、従来公知のものであれば特に制限することなく使用することができるが、後述の粘着剤層１５として放射線硬化性の材料を使用する場合には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、基材フィルム１４はこれらの群から選ばれる２種以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。
基材フィルム１４の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２００μｍが好ましい。
【００５１】
粘着フィルム１３の粘着剤層１５に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。
粘着剤層１５の樹脂には、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘着剤を調製することが好ましい。粘着剤層１５の厚さは特に限定されるものではなく適宜に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００５２】
放射線重合性化合物を粘着剤層１５に配合して放射線硬化により接着剤層１２から剥離しやすくすることができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分量化合物が用いられる。
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブチレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
【００５３】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型またはポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレンジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジイソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリレート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。
粘着剤層１５には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００５４】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００５５】
（実施例）
次に、本発明の実施例について説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【００５６】
（接着フィルムの作製）
下記の表１に示す配合の接着剤層組成物１Ａ〜１Ｄにメチルエチルケトンを加えて攪拌混合して接着剤ワニスを作製した。作製した接着剤層組成物１Ａ〜１Ｄの接着剤ワニスを、表２及び表３に示す組み合わせで、離型フィルム１１上に、乾燥後の厚さが２０μｍになるように塗工し、１１０℃で３分間乾燥させ、それぞれ離型フィルム１１上に接着剤層１２を作製した。次いで、それぞれの接着剤層１２の上に、上記と同様の別の離型フィルム１１Ａを貼り合わせ、下記の表２に示す実施例１〜４及び下記の表３に示す比較例１〜４における離型フィルム１１と接着剤層１２と離型フィルム１１Ａとがこの順に積層された３層構成の接着フィルム２０Ｂを作製した。
【表１】
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【００５７】
表１中の各成分の配合割合の単位は質量部である。また、表１中のＡ１（アクリル系ポリマー）は、重量平均分子量が８５万、ガラス転移温度（Ｔｇ）が１５℃のアクリル系共重合体である。また、Ｂ１（エポキシ樹脂（固形））は、エポキシ当量が２６５〜２８５のフェノールビフェニレン型エポキシ樹脂である。また、Ｂ２（エポキシ樹脂（液状））は、エポキシ当量が１６２〜１７２の液状ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂である。また、Ｃ１（硬化剤（１））は、ジシアンジアミドであり、Ｃ２（硬化剤（２））は、アラルキルフェノール樹脂である。また、Ｄ１（硬化促進剤）は、イミダゾール化合物（２−フェニル４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール）である。また、Ｅ１（シリカフィラー）は、平均粒径が２μｍの球状合成シリカである。
【００５８】
【表２】
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【００５９】
【表３】
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【００６０】
表２及び表３中の、Ｓ３１４は、離型処理されたポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（帝人デュポンフィルム製、商品名）であり、Ｋ−１５０４は、離型処理されてＰＥＴフィルム（東洋紡績社製、商品名）である。
【００６１】
実施例１〜４及び比較例１〜４について、それぞれ破断強度、剥離力を測定するとともに、プリカット性の評価を行った。表２及び表３に、破断強度、剥離力の測定結果、破断強度と剥離力の比（破断強度／剥離力）、及びプリカット性の評価を示す。
＜破断強度の測定＞
離型フィルム１１と離型フィルム１１Ａの間に接着剤層１２を挟んだ状態の実施例１〜４に係る接着フィルム２０Ｂ及び比較例１〜４に係る接着フィルムを、一号ダンベル形状に打ち抜き、離型フィルム１１及び離型フィルム１１Ａを剥がし接着剤層１２のみの試験片を作製した。試験片の破断強度を、ＪＩＳ  Ｂ  ７７２１、ＪＩＳ  Ｋ  ６３０１に準拠し、（株）東洋精機製作所製のストログラフ（ＶＥ１０）を用いて、線速３００ｍｍ／ｍｉｎで引っ張り、破断されるまでの最大荷重を測定した。尚、破断強度の単位は［Ｎ／１０ｍｍ］である。
【００６２】
＜剥離力の測定＞
実施例１〜４に係る接着フィルム２０Ｂ及び比較例１〜４に係る接着フィルムの片面の離型フィルム１１Ａを剥がし、離型フィルム１１Ａを剥がした接着剤層１２の表面に形状保持テープ（積水化学工業社製、商品名：フォルテ）を２ｋｇのローラによって貼り合わせて、２５ｍｍ幅の短冊状に切り取り、離型フィルム１１と接着剤層１２と形状保持テープとがこの順に積層された３層構成の試験片を作製した。作製した試験片を、（株）東洋精機製作所製のストログラフ（ＶＥ１０）により離型フィルム１１と、接着剤層１２及び形状保持テープの積層体とに分けて掴み、線速３００ｍｍ／ｍｉｎにて離型フィルム１１と接着剤層１２との間の剥離力を測定した。尚、剥離力の単位は［Ｎ／１０ｍｍ］である。また、離型フィルム１１と、接着剤層１２及び形状保持テープの積層体とに分けて、離型フィルム１１から接着剤層１２及び形状保持テープの積層体を剥離させるのは、接着剤層１２だけを掴んで剥離すると接着剤層１２が伸びるためである。
【００６３】
＜プリカット性の評価＞
プリカット性の評価は、実施例１〜４に係る接着フィルム２０Ｂ及び比較例１〜４に係る接着フィルムについて、片面の離型フィルム１１Ａを剥がした離型フィルム１１と接着剤層１２とからなる２層構成の接着剤層フィルム２０Ａに、１２インチウェハ用に直径３２０ｍｍの円の切り込みを５８．５ｍｍ間隔で入れ、加工速度を１０ｍ／ｍｉｎで１００ｍ、周辺接着剤層部１２ｂを離型フィルム１１から剥離して巻き取り、破断が一度もおきない場合を「○」として評価し、破断が発生した場合を「×」として評価した。また、接着フィルムの原反の幅は３９０ｍｍと４５０ｍｍである。
【００６４】
表２に示すように、実施例１の接着フィルム２０Ｂは、破断強度と剥離力の比（破断強度／剥離力）が、破断強度と剥離力の比を規定する上記８７．５以上の範囲の１５０であるために、プリカット性は、原反の幅が３９０ｍｍの場合も４５０ｍｍの場合もともに、破断が一度もおきない結果となった。
【００６５】
実施例２の接着フィルム２０Ｂは、破断強度と剥離力の比（破断強度／剥離力）が、破断強度と剥離力の比を規定する上記８７．５以上の範囲の１００であるために、プリカット性は、原反の幅が３９０ｍｍの場合も４５０ｍｍの場合もともに、破断が一度もおきない結果となった。
【００６６】
実施例３の接着フィルム２０Ｂは、破断強度と剥離力の比（破断強度／剥離力）が、破断強度と剥離力の比を規定する上記８７．５以上の範囲の２２５であるために、プリカット性は、原反の幅が３９０ｍｍの場合も４５０ｍｍの場合もともに、破断が一度もおきない結果となった。
【００６７】
実施例４の接着フィルム２０Ｂは、破断強度と剥離力の比（破断強度／剥離力）が、破断強度と剥離力の比を規定する上記８７．５以上の範囲の１５０であるために、プリカット性は、原反の幅が３９０ｍｍの場合も４５０ｍｍの場合もともに、破断が一度もおきない結果となった。
【００６８】
表３に示すように、比較例１の接着フィルムは、破断強度と剥離力の比（破断強度／剥離力）が、破断強度と剥離力の比を規定する上記８７．５以上の範囲外の８３．３であるために、プリカット性は、原反の幅が４５０ｍｍの場合には破断が一度もおきなかったが、３９０ｍｍの場合に破断が発生した結果となった。
【００６９】
比較例２の接着フィルムは、破断強度と剥離力の比（破断強度／剥離力）が、破断強度と剥離力の比を規定する上記８７．５以上の範囲外の５０であるために、プリカット性は、原反の幅が３９０ｍｍの場合も４５０ｍｍの場合もともに、破断が発生した結果となった。
【００７０】
比較例３の接着フィルムは、破断強度と剥離力の比（破断強度／剥離力）が、破断強度と剥離力の比を規定する上記８７．５以上の範囲外の５８．３であるために、プリカット性は、原反の幅が４５０ｍｍの場合には破断が一度もおきなかったが、３９０ｍｍの場合に破断が発生した結果となった。
【００７１】
比較例４の接着フィルムは、破断強度と剥離力の比（破断強度／剥離力）が、破断強度と剥離力の比を規定する上記８７．５以上の範囲外の３８．９であるために、プリカット性は、原反の幅が３９０ｍｍの場合も４５０ｍｍの場合もともに、破断が発生した結果となった。
【００７２】
表２及び表３に示した結果より、接着剤層１２の離型フィルム１１からの単位当たりの剥離力に対して、接着剤層１２の同一単位当たりの破断強度が８７．５倍以上、好ましくは１００倍以上である本実施形態に係る接着フィルム２０を使用することにより、半導体ウエハの形状に対応する形状にプリカット加工されたウエハ加工用テープ１０を作製する際の接着剤層の巻き取り工程における周辺接着剤層部１２ｂの破断を防止することができる。また、本実施形態に係る接着フィルム２０を使用して作製したプリカット加工されたウエハ加工用テープ１０の生産性を向上させることができる。また、不要となる周辺接着剤層部１２ｂの量や、半導体ウエハのダイシング、半導体のダイボンディングチップ等における不要となるウエハ加工用テープ１０の量の少ない生産効率の良いウエハ加工用テープ１０を作製することができる。
【符号の説明】
【００７３】
１０：ウエハ加工用テープ
１１：離型フィルム
１２：接着剤層
１２ａ：円形接着剤層部
１２ｂ：周辺接着剤層部
１３：粘着フィルム
１３ａ：円形ラベル部
１３ｂ：周辺部
１４：基材フィルム
１５：粘着剤層
２０，２０Ａ，２０Ｂ：接着フィルム
２１：ダイシングダイボンディングフィルム
２２：切り込み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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