(57)【要約】【課題】無線制御信号の受信感度を増加させることができる電子装置が開示される。【解決手段】電子装置は、発光ボード及び光特性向上部材を含む。発光ボードは、駆動基板、駆動基板の一面の上に配置された半導体素子、及び外部から無線制御信号を受信して半導体素子を制御する信号受信部を含む。光特性向上部材は、発光ボードの上部に配置されたベースフィルム層、及び発光ボードと向かい合うベースフィルム層の下面の上に形成された光特性向上層を含む。このように、発光ボードと向かい合うように光特性向上層をベースフィルム層の下面の上に形成させることにより、光特性向上部材を透過する無線制御信号の量を増加させて無線制御信号の受信感度をより増加させることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
駆動基板、前記駆動基板の第１面の上に配置された半導体素子、及び外部からの無線制御信号を受信して前記半導体素子を制御する信号受信部を具備する発光ボードと、
前記発光ボードの上部に配置されたベースフィルム層、及び前記発光ボードと向かい合う前記ベースフィルム層の下面上に形成された光特性向上層を具備する光特性向上部材と、を含むことを特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記光特性向上層の第２屈折率は、前記ベースフィルム層の第１屈折率より大きいことを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項３】
前記光特性向上部材と前記発光ボードとの間に配置され、前記発光ボードをカバーするカバーモールドを更に含むことを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項４】
前記光特性向上部材は、
前記光特性向上層の下面上に形成され、前記光特性向上部材を前記カバーモールドの上面に貼り付ける接着層を更に含むことを特徴とする請求項３記載の電子装置。
【請求項５】
前記カバーモールドは、
前記半導体素子を露出させるための光出射溝、及び前記信号受信部を露出させるための信号受信溝を含むことを特徴とする請求項３記載の電子装置。
【請求項６】
前記カバーモールドは、
前記駆動基板の第１面をカバーし、前記光出射溝及び前記信号受信溝を有するモールドカバー部と、
前記駆動基板と向かい合う前記モールドカバー部の下面のエッジに沿って形成されたモールド側壁部と、を含むことを特徴とする請求項５記載の電子装置。
【請求項７】
前記発光ボードは、
前記駆動基板の第１面上に形成され、前記信号受信部と前記半導体素を電気的に接続し、前記信号受信部に供給された前記無線制御信号に応答して前記半導体素子の駆動を制御する駆動部を更に含むことを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項８】
前記半導体素子は、
発光ダイオード（ＬＥＤ）又は有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）であることを特徴とする請求項１記載の電子装置。
【請求項９】
第１屈折率を有するベースフィルム層と、
前記ベースフィルム層の下面上に形成され、前記第１屈折率より大きい第２屈折率を有する光特性向上層と、
外部装置と貼り付けるために前記光特性向上層の下面上に形成された接着層と、を含むことを特徴とするフィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子装置及び電子装置用のフィルムに関し、より詳細には、無線制御信号を受信して動作する電子装置及び電子装置用のフィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
光を発生させる光源として発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ＿Ｅｍｉｔｔｉｎｇ＿Ｄｉｏｄｅ  以下、ＬＥＤと記す）は、発光効率が高く、寿命が長く、消費電力が低く、環境にやさしいという多くの長所を有している。そのためＬＥＤは、様々な産業分野で広範に使用されている。
【０００３】
一般に、電子装置は、光を発生させる発光ダイオードを含む発光ボード、前記発光ボードをカバーするカバーモールド、及び前記発光ボードの上部に配置され光特性を向上させる光特性向上部材を具備する。ここで、前記光特性向上部材は、前記発光ボードの上部に配置されたベースフィルム層、及び光の特性を向上させるために前記発光ボードの反対側に位置する前記ベースフィルム層の第１面上に形成される光特性向上層を具備する。例えば、前記光特性向上層は光を拡散させる光拡散層であってもよい。
【０００４】
一方、前記電子装置は、外部のリモートコントローラで生成された無線制御信号を受信し、前記無線制御信号に応答して動作してもよい。そのために、前記発光ボードは、前記光特性向上部材を透過した前記無線制御信号を受信して半導体素子を制御するための信号受信部を更に具備してもよい。
【０００５】
ところが、前記無線制御信号が前記光特性向上部材を透過するとき、前記無線制御信号は、前記ベースフィルム層と前記光特性向上層との間の界面で反射されてしまうかもしれない。このように、前記無線制御信号が前記ベースフィルム層と前記光特性向上層との間の界面で反射される場合、前記光特性向上部材を透過する前記無線制御信号の量が減少し、前記信号受信部での受信感度が低下するという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、無線制御信号の受信感度を向上させることができる電子装置を提供することである。
【０００７】
又、本発明が解決しようとする他の課題は、このような電子装置用のフィルムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一実施形態によれば、発光ボード及び光特性向上部材を含む電子装置が提供される。
【０００９】
前記発光ボードは、駆動基板、前記駆動基板の第１面上に配置された半導体素子、及び外部の無線制御信号を受信して前記半導体素子を制御する信号受信部を含む。前記光特性向上部材は、前記発光ボードの上部に配置されたベースフィルム層、及び前記発光ボードと向かい合う前記ベースフィルム層の下面上に形成された光特性向上層を含む。ここで、前記光特性向上層の第２屈折率は、前記ベースフィルム層の第１屈折率より大きい。
【００１０】
前記電子装置は、前記光特性向上部材及び前記発光ボードの間に配置され、前記発光ボードをカバーするカバーモールドを更に含んでもよい。前記光特性向上部材は、前記光特性向上層の下面上に形成され、前記光特性向上部材を前記カバーモールドの上面に貼り付ける接着層を更に含んでもよい。
【００１１】
一方、前記カバーモールドには、前記半導体素子を露出させるための光出射溝、及び前記信号受信部を露出させるための信号受信溝を具備してもよい。より詳細には、前記カバーモールドは、モールドカバー部とモールド側壁部を有してもよい。モールドカバー部は、前記駆動基板の第１面をカバーし、前記光出射溝および前記信号受信溝を有する。モールド側壁部は、前記駆動基板と向かい合う前記モールドカバー部の下面のエッジに沿って形成される。
【００１２】
前記発光ボードは、前記駆動基板の第１面上に配置され、前記信号受信部と前記半導体素子とを相互に電気的に接続する駆動部を更に含んでもよい。前記駆動部は、前記信号受信部に供給された前記外部の無線制御信号に応答して前記半導体素子の駆動を制御する。
【００１３】
例えば、このような半導体素子として、発光ダイオード又は有機発光ダイオードを使用することができる。
【００１４】
本発明の他の実施形態によって、ベースフィルム層、光特性向上層、及び接着層を含むフィルムが提供される。前記ベースフィルム層は第１屈折率を有する。前記光特性向上層は、ベースフィルム層の下面上に形成され、前記ベースフィルム層の第１屈折率より大きい第２屈折率を有する。前記接着層は、前記光特性向上層の下部に形成され、前記フィルムを外部装置に貼り付ける。
【発明の効果】
【００１５】
本発明に係る電子装置によれば、光特性向上層が発光ボードと向かい合うようにベースフィルム層の下面上に配置される場合、外部の無線制御信号が前記光特性向上層と前記ベースフィルム層との間の界面で反射されることを完全に防止することができ、その結果、前記無線制御信号の受信感度をより向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態に係る電子装置を示す斜視図である。
【図２】図１の線Ｉ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【図３】図２のＡ部分の拡大断面図である。
【図４】図２のＡ部分の拡大断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下本発明の実施形態について図面を参照しながら詳細に説明する。但し、本発明は多様に変更することができ、多様な形態を有することができる。さらにこれは、本発明を特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物、乃至代替物を含むことを理解すべきである。各図面において同一の構成要素には同一の符合を付す。また、図面において、各層や領域のサイズは本発明の明確性のために実際より拡大して表される場合がある。
【００１８】
第１、第２等の用語は、多様な構成要素を説明するために使用することができるが、構成要素は用語によって限定されない。用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ使用される。例えば、本発明の権利範囲から逸脱することなしに、第１構成要素は第２構成要素と称されてもよく、同様に第２構成要素も第１構成要素に称されてもよい。単数の表現は、文脈上、明白に相違が示されない限り、複数の表現を含む。
【００１９】
本出願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものが存在することを意図するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたもの等の存在または付加の可能性を予め排除しないことを理解しなければならない。
【００２０】
なお、異なるものとして定義しない限り、技術的又は科学的な用語を含めてここで用いられる全ての用語は、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同一の意味を有している。
【００２１】
一般的に用いられる辞典に定義されているような用語は、関連技術の文脈上で有する意味と一致する意味を有するものと解釈すべきであり、本出願で明白に定義されない限り、理想的な又は過度に形式的な意味に解釈されない。
【００２２】
以下、添付図面を参照して、本発明の好ましい実施形態をより詳細に説明する。
【００２３】
図１は本発明の一実施形態に係る電子装置を示す斜視図であり、図２は図１の線Ｉ−Ｉ’に沿って切断した断面図である。
【００２４】
図１及び図２を参照すると、本実施形態に係る電子装置（ＬＤ）は、光を発生させる発光ボード１００、前記発光ボード１００をカバーするカバーモールド２００、前記発光ボード１００及び前記カバーモールド２００の間に成型されたモールディング部３００、及び前記カバーモールド２００の上部に配置された光特性向上部材４００を含む。
【００２５】
前記発光ボード１００は、駆動基板１１０、前記駆動基板１１０の第１面上に配置された少なくとも１つの半導体素子１２０、前記半導体素子１２０の駆動を制御する駆動部１３０、及び前記駆動部１３０を制御する信号を受信する信号受信部１４０を含んでもよい。
【００２６】
前記駆動基板１１０は、一例として、多数の配線を有するプリント回路基板（ＰＣＢ）でもよい。前記半導体素子１２０、前記駆動部１３０、及び前記信号受信部１４０は、前記駆動基板１１０上に配置される。前記駆動部１３０は、前記半導体素子１２０と電気的に接続され前記半導体素子１２０の駆動を制御する。前記信号受信部１４０は前記駆動部１３０と電気的に接続され、外部のリモートコントローラ１０で生成された無線制御信号２０を受信して前記駆動部１３０を制御する。
【００２７】
前記半導体素子１２０は、点光源として動作する少なくとも１つの発光ダイオード（ＬＥＤ）を含むことができる。例えば、前記半導体素子１２０は、赤色ＬＥＤ、緑色ＬＥＤ、及び青色ＬＥＤのうちの少なくとも１つを含むか、あるいは白色発光ＬＥＤを含むことができる。これと異なり、前記半導体素子１２０は、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）を含んでもよい。
【００２８】
前記カバーモールド２００は、前記駆動基板１１０をカバーするように前記駆動基板１１０の上部に配置され、前記駆動基板１１０と結合され固定されてもよい。より詳細には、前記カバーモールド２００は、モールドカバー部２１０及びモールド側壁部２２０を含んでもよい。
【００２９】
前記モールドカバー部２１０は、前記駆動基板１１０の上部に配置され前記駆動基板１１０をカバーする。前記モールドカバー部２１０は、光出射溝２１２及び信号受信溝２１４を含んでもよい。前記光出射溝２１２は、前記半導体素子１２０に対応して配置され前記半導体素子１２０を外部に露出させる。前記信号受信溝２１４は、前記信号受信部１４０に対応して配置され前記信号受信部１４０を外部に露出させる。従って、前記半導体素子１２０から発生された光は前記光出射溝２１２を通じて出射され、前記信号受信部１４０は前記信号受信溝２１４を介して通過する前記無線制御信号２０を受信することができる。
【００３０】
前記モールド側壁部２２０は、前記駆動基板１１０と向かい合う前記モールドカバー部２１０の下面のエッジに沿って形成される。その結果、前記モールドカバー部２１０及び前記モールド側壁部２２０は前記発光ボード１００を収納することができる収納空間を形成する。
【００３１】
一方、前記カバーモールド２００は、前記無線制御信号２０が該カバーモールド２００を容易に透過することを可能にする。言い換えれば、前記無線制御信号２０は、前記カバーモールド２００を透過する。このように、前記カバーモールド２００が、前記無線制御信号２０が該カバーモールド２００を透過することを可能にする場合、前記モールドカバー部２１０の代わりに、信号受信部材２１４をカバーモールド２００の下に形成してもよい。
【００３２】
前記モールディング部３００は、前記発光ボード１００及び前記カバーモールド２００の間に形成され、前記駆動基板１１０の第１面をカバーする。又、前記モールディング部３００は、前記発光ボード１００と前記カバーモールド２００との間の空間を完全に充填し、それによって前記カバーモールド２００と前記発光ボード１００とを互いに結合させる。
【００３３】
前記光特性向上部材４００は、前記カバーモールド２００の上部に配置され前記カバーモールド２００の上面に貼り付けられ、前記半導体素子１２０から発生されて前記光出射溝２１２を通過した光の特性を向上させることができる。例えば、前記光特性向上部材４００として、光を拡散させる光拡散部材を用いることができる。ここで、前記光特性向上部材４００は、前記光出射溝２１２に対応する光出射領域ＡＲ１及び前記信号受信溝２１４に対応する信号受信領域ＡＲ２を有してもよい。
【００３４】
前記光特性向上部材４００は、ベースフィルム層４１０、光特性向上層４２０、接着層４３０、及び表示パターン層４４０を含むことができる。
【００３５】
前記ベースフィルム層４１０は前記カバーモールド２００の上部に配置され、透明な合成樹脂を含んでもよい。例えば、前記ベースフィルム層４１０は、ポリエステル樹脂、例えばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）を含んでもよい。
【００３６】
前記光特性向上層４２０は、前記カバーモールド２００と向かい合う前記ベースフィルム層４１０の下面上に形成される。前記光特性向上層４２０は、前記光出射溝２１２を通じて出射された光の特性を向上させる。例えば、前記光特性向上層４２０として、光を拡散させるための多数の拡散粒子（図示せず）が分散されている光拡散層を使用することができる。
【００３７】
前記接着層４３０は、前記カバーモールド２００と向かい合う前記光特性向上層４２０の下面上に形成される。前記接着層４３０は、前記ベースフィルム層４１０及び前記光特性向上層４２０を前記カバーモールド２００の上面に貼り付ける。
【００３８】
前記表示パターン層４４０は、前記カバーモールド２００の反対側に位置する前記ベースフィルム層４１０の上面上に形成される。前記表示パターン層４４０は、状態、メニューなどを示す文字、画像などを含んでもよい。一方、前記無線制御信号２０が該表示パターン層４４０に遮られることなく前記光特性向上部材４００を透過することができるように、前記表示パターン層４４０は、前記無線制御信号２０が透過される前記信号受信領域ＡＲ２に対応する開口部を有し、前記信号受信領域ＡＲ２には形成されないことが好ましい。
【００３９】
図３及び図４は、図２のＡ部分の拡大断面図である。
【００４０】
図３を参照すると、前記ベースフィルム層４１０は第１屈折率ｎ１を有し、前記光特性向上層４２０は、前記第１屈折率ｎ１より大きい第２屈折率ｎ２を有する。
【００４１】
本実施形態において、前記光特性向上層４２０の第２屈折率ｎ２が前記ベースフィルム層４１０の第１屈折率ｎ１より大きい値を有する場合、外部から入射される前記無線制御信号２０は前記ベースフィルム層４１０と前記光特性向上層４２０との間の界面で全反射されることはなく、内側に屈折されて入射される。
【００４２】
反面、図４に示すように、前記光特性向上層４２０の第２屈折率ｎ２が前記ベースフィルム層４１０の第１屈折率ｎ１より小さい値を有する場合、外部から入射される前記無線制御信号２０は前記ベースフィルム層４１０と前記光特性向上層４２０との間の界面で全反射されて前記光特性向上部材４００を透過しないことがある。
【００４３】
結局、前記ベースフィルム層４１０の屈折率より高い屈折率を有する前記光特性向上層４２０が前記ベースフィルム層４１０の下面上に形成される場合、前記ベースフィルム層４１０と前記光特性向上層４２０との間の界面で前記無線制御信号２０が全反射されることを防止して、前記光特性向上部材４００の無線制御信号透過率を向上させることができる。さらに、前記ベースフィルム層４１０と前記光特性向上層４２０との間の屈折率の差を増加させる場合、前記光特性向上部材４００の無線制御信号透過率は更に向上される。
【００４４】
このように本発明の一本実施形態によれば、前記ベースフィルム層４１０の屈折率より高い屈折率を有する前記光特性向上層４２０が、前記カバーモールド２００と向かい合う前記ベースフィルム層４１０の下面上に形成されることにより、前記ベースフィルム層４１０と前記光特性向上層４２０との間の界面で前記無線制御信号２０が全反射されることを防止して、前記信号受信部１４０での前記無線制御信号２０の受信感度をより向上させることができる。
【００４５】
加えて、前記ベースフィルム層４１０と前記光特性向上層４２０との間の屈折率の差を調節することにより、前記信号受信部１４０における前記無線制御信号２０の受信感度も調節することができる。即ち、前記ベースフィルム層４１０と前記光特性向上層４２０との間の屈折率の差が相対的に大きくなる場合には、前記信号受信部１４０の受信感度が増加して、相対的により遠い距離で前記リモートコントローラ１０を用いて前記電子装置（ＬＤ）を制御することができる。反面、前記ベースフィルム層４１０と前記光特性向上層４２０との間の屈折率の差が相対的に小さくなる場合には、前記信号受信部１４０の受信感度が低下して、相対的により近い距離でのみ、前記リモートコントローラ１０を用いて前記電子装置（ＬＤ）を制御することができる。
【００４６】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特徴請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【００４７】
１００    発光ボード
１１０    駆動基板
１２０    半導体素子
１３０    駆動部
１４０    信号受信部
２００    カバーモールド
２１０    モールドカバー部
２１２    光出射溝
２１４    信号受信溝
２２０    モールド側壁部
３００    モールディング部
４００    光特性向上部材
４１０    ベースフィルム層
４２０    光特性向上層
４３０    接着層
４４０    表示パターン層
ＡＲ１    光出射領域
ＡＲ２    信号受信領域
【図１】
2010016370.tif 000003
【図２】
2010016370.tif 000004
【図３】
2010016370.tif 000005
【図４】
2010016370.tif 000006