(57)【要約】【課題】電子回路の外観検査前の設定作業を効率化する。【解決手段】検査条件設定装置（検査装置１）は、半導体、液晶回路、またはプリント基板などの電子回路を複数搭載する被検査物の外観検査をＣＡＤデータ（４１）と被検査物画像（４３）との対比によって行う前に、当該外観検査の条件を予め設定する。当該装置は、粗画像生成手段（ＳＴ２１）と、輪郭抽出手段（ＳＴ２２）と、認識手段（ＳＴ２３）と、を備える。粗画像生成手段は、上記対比を行うために上記ＣＡＤデータから生成する模範画像よりも、粗い画素密度の粗画像（４５）を、上記ＣＡＤデータから生成する。輪郭抽出手段は、上記粗画像から、ひとまとまりの個片（６１、６２等）の輪郭を各々抽出する。認識手段は、上記輪郭から、上記個片のパターンの一致を判定し、１または複数のパターンの個片を認識し、同一パターンのグループごとに上記個片を分類する。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体、液晶回路、またはプリント基板などの電子回路を複数搭載する被検査物の外観検査をＣＡＤデータと被検査物画像との対比によって行う前に、当該外観検査の条件を予め設定する検査条件設定方法において、
前記対比を行うために前記ＣＡＤデータから生成する模範画像よりも、粗い画素密度の粗画像を、前記ＣＡＤデータから生成する粗画像生成ステップと、
前記粗画像から、ひとまとまりの個片の輪郭を各々抽出する輪郭抽出ステップと、
前記輪郭から前記個片のパターンの一致を判定することにより、１または複数のパターンの個片を認識し、同一のパターンで構成される、グループごとに前記個片を分類する認識ステップと、
を実行することを特徴とする検査条件設定方法。
【請求項２】
前記認識ステップでは、前記輪郭抽出ステップで抽出した個片を所定の角度で回転して、前記個片同士のパターンの一致を判定することを特徴とする請求項１に記載の検査条件設定方法。
【請求項３】
前記粗画像生成ステップでは、前記粗画像として、各個片内の配線パターンのピッチよりも粗い画素密度の画像を生成することを特徴とする請求項１に記載の検査条件設定方法。
【請求項４】
前記粗画像生成ステップでは、
ＣＡＤデータに記述された配線パターンの配置を格子状に区切った領域に分類し、
ある領域に１点でも配線パターンが通過する部分があれば、パターンが存在する画素として記憶し、ある領域に配線パターンが通過する部分がまったくなければ、パターンが存在しない画素として記憶することにより、前記粗画像を生成することを特徴とする請求項１に記載の検査条件設定方法。
【請求項５】
半導体、液晶回路、またはプリント基板などの電子回路を複数搭載する被検査物の外観検査をＣＡＤデータと被検査物画像との対比によって行う前に、当該外観検査の条件を予め設定する検査条件設定装置であって、
前記対比を行うために前記ＣＡＤデータから生成する模範画像よりも、粗い画素密度の粗画像を、前記ＣＡＤデータから生成する粗画像生成手段と、
前記粗画像から、ひとまとまりの個片の輪郭を各々抽出する輪郭抽出手段と、
前記輪郭から前記個片のパターンの一致を判定し、１または複数のパターンの個片を認識し、同一のパターンで構成されるグループごとに、前記個片を分類する認識手段と、
前記グループごとに前記外観検査の条件を設定する設定手段と、を備えることを特徴とする検査条件設定装置。
【請求項６】
前記認識手段は、前記輪郭抽出ステップで抽出した個片を所定の角度で回転して、前記個片同士のパターンの一致を判定することを特徴とする請求項５に記載の検査条件設定装置。
【請求項７】
前記粗画像生成手段は、前記粗画像として、各個片内の配線パターンのピッチよりも粗い画素密度の画像を生成することを特徴とする請求項５に記載の検査条件設定装置。
【請求項８】
前記粗画像生成手段は、
ＣＡＤデータに記述された配線パターンの配置を格子状に区切った領域に分類し、
それぞれの前記領域について、当該領域に１点でも配線パターンが通過する部分があれば、パターンが存在する画素として記憶し、当該領域に配線パターンが通過する部分がまったくなければ、パターンが存在しない画素として記憶することにより、前記粗画像を生成することを特徴とする請求項５に記載の検査条件設定装置。
【請求項９】
半導体、液晶回路、またはプリント基板などの電子回路を複数搭載する被検査物の外観検査をＣＡＤデータと被検査物画像との対比によって行う前に、当該外観検査の条件を予め設定する検査条件設定装置を動作させるプログラムにおいて、
前記対比を行うために前記ＣＡＤデータから生成する模範画像よりも、粗い画素密度の粗画像を、前記ＣＡＤデータから生成する粗画像生成ステップと、
前記粗画像から、ひとまとまりの個片の輪郭を各々抽出する輪郭抽出ステップと、
前記輪郭から、前記個片のパターンの一致を判定することにより、１または複数のパターンの個片を認識し、同一のパターンで構成される、グループごとに前記個片を分類する認識ステップと、
前記グループごとに前記外観検査の条件を設定する設定ステップと、をコンピュータに実行させることを特徴とする検査条件設定プログラム。
【請求項１０】
前記認識ステップでは、前記輪郭抽出ステップで抽出した個片を所定の角度で回転して、前記個片同士のパターンの一致を判定することを特徴とする請求項９に記載の検査条件設定プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体、液晶回路、またはプリント基板などの電子回路の外観検査の際の検査条件の設定を効率化し、設定にかかる手間を軽減する方法、装置、プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、半導体、液晶回路、プリント基板などの電子部品の製造過程においては、これらの製造物が良品か否かを判定する外観検査工程が行われている。
【０００３】
この外観検査工程には、検査装置が用いられている。検査装置は、製造工程の被検査物を撮像した画像（以下、「被検査物画像」と称する）と、良品の画像または元となるＣＡＤデータから生成した画像と比較することで、検査を行う。これにより、電気配線などの欠落や断線を検査することができる。
【０００４】
ただし、実際の被検査物は、ＣＡＤデータどおりに生成されていない。エッチングや各種製造工程により、たとえば、部品番号のナンバリングなどがなされているからである。したがって、ＣＡＤデータを画像化したものそのままと被検査物を撮像した画像と比較すると、余計な欠陥が多く検出されてしまう。これを回避するため、予め編集作業をＣＡＤデータに施し、編集後の画像を比較することが行われている。たとえば、図形のコーナー部分に丸みをつけたり、検査不要な領域（たとえば、ナンバリングの領域）をマスクしたりするといった作業を行う。編集作業時には、その前準備として、どの部分にマスクなどを施すのかを設定する設定作業が必要があった。
【０００５】
被検査物であるウェハや基板上には、チップや回路のパターンを同時に生成するため、ほぼ同形状の個片が並んでいることがある。ここで、個片とは、１まとまりの回路構成を有する回路パターンであって、各々のそれ（＝個片）が互いに分離しているものを称することにする。このように、ほぼ同形状にもかかわらず、この設定作業を逐一行うのは、大変な作業であった。
【０００６】
特許文献１には、同一個片がどこに配置されているのかを示す情報（以下「配置情報」と称する）がＣＡＤデータに組み込まれている場合に、各個片の設定を代表するマスタ画像を各個片に適用することにより、大幅に効率を向上させたパターン検査方法などが開示されている。
【特許文献１】特開２００６−２３４５５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１の方法では、確かに、個片の配置情報がＣＡＤデータに組み込まれている場合には、適用できる。しかしながら、必ずしもその情報を有さないタイプのＣＡＤデータが存在する。そのようなＣＡＤデータには特許文献１の方法を適用できず、設定作業を効率化できない虞があった。
【０００８】
そこで、本発明は、個片の配置情報がＣＡＤデータに組み込まれていない場合でも、外観検査前の設定作業を効率化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明は、以下の構成を備えることができる。なお、以下では、理解の容易のために（）内に対応する実施形態の符号等を付しているが、本発明を限定するものではない。
【００１０】
（１）  本発明は、
半導体、液晶回路、またはプリント基板などの電子回路を複数搭載する被検査物の外観検査をＣＡＤデータ（４１）と被検査物画像（４３）との対比によって行う前に、当該外観検査の条件を予め設定する検査条件設定方法（検査条件設定プログラム１１により実行するＳＴ２）であり、粗画像生成ステップ（ＳＴ２１）と、輪郭抽出ステップ（ＳＴ２２）と、認識ステップ（ＳＴ２３）と、を実行する。
粗画像生成ステップでは、上記対比を行うために上記ＣＡＤデータから生成する模範画像（４２）よりも粗い画素密度で、上記ＣＡＤデータから粗画像（４５）を生成する。
輪郭抽出ステップでは、上記粗画像から、ひとまとまりの個片（６１、６２等）の輪郭を各々抽出する。
認識ステップでは、上記輪郭から、上記個片のパターンの一致を判定することにより、１または複数のパターンの個片を認識し、同一のパターンで構成される、グループごとに上記個片を分類する（グループデータ５参照）。なお、ここでは、上記グループごとに上記外観検査の条件を設定する設定ステップ（ＳＴ２５）を実行してもよい。
【００１１】
この方法では、粗画像から、ひとまとまりの個片の輪郭を各々抽出し、個片を分類しているので、１つの個片の検査条件を設定するだけで、同一パターンの複数の個片について、同時に検査条件を設定することができる。したがって、ＣＡＤデータに個片の情報が記述されていない場合でも、ユーザーは、その設定作業の効率を大幅に効率化することができる。
【００１２】
なお、ＣＡＤデータと被検査物画像との対比による外観検査においては、ＣＡＤデータを画像化して対比してもよいし、必ずしもしなくてもよい。
【００１３】
（２）  上記認識ステップでは、上記輪郭抽出ステップで抽出した個片を所定の角度で回転して、上記個片同士のパターンの一致を判定するようにしてもよい（付加処理（図９））。
【００１４】
この方法によれば、同一形状であるが、角度、向きが異なる個片に対して、同一の個片と判定できる場合が増える可能性が高まる。したがって、この方法によれば、外観検査前の設定作業をよりいっそう効率化することが期待できる。
【００１５】
（３）  上記粗画像生成ステップでは、上記粗画像として、各個片内の配線パターン（９０）のピッチよりも粗い画素密度の画像を生成するようにしてもよい。
【００１６】
このようにすれば、粗画像の周囲をたどれば、配線パターンが互いに分離している場合がありうるにもかかわらず、個片の外周を連続した外周として抽出できる。
【００１７】
（４）  上記粗画像生成ステップでは、
ＣＡＤデータに記述された配線パターンの配置を格子状に区切った領域に分類し、
ある領域に１点でも配線パターンが通過する部分（領域９３Ａ）があれば、パターンが存在する画素（９３Ｂ）として記憶し、ある領域に配線パターンが通過する部分がまったくなければ（領域９５Ａ）、パターンが存在しない画素（９５Ｂ）として記憶することにより、上記粗画像を生成するようにしてもよい。
【００１８】
この構成では、１点でも配線パターンが対応する部分（領域９３Ａ）があれば、パターンが存在する画素（領域９３Ｂ）として記憶するので、配線パターンが互いに分離している場合があっても、粗画像において、個片の内部を塗りつぶすことができ、個片の外周を連続した外周として抽出できる。
【００１９】
（５）  本発明は、
半導体、液晶回路、またはプリント基板などの電子回路を複数搭載する被検査物の外観検査をＣＡＤデータ（４１）と被検査物画像（４３）との対比によって行う前に、当該外観検査の条件を予め設定する検査条件設定装置（検査装置１）であり、粗画像生成手段（ＳＴ２１）と、輪郭抽出手段（ＳＴ２２）と、認識手段（ＳＴ２３）と、を備える。
粗画像生成手段は、上記対比を行うために上記ＣＡＤデータから生成する模範画像よりも、粗い画素密度の粗画像（４５）を、上記ＣＡＤデータから生成する。
輪郭抽出手段は、上記粗画像から、ひとまとまりの個片（６１、６２等）の輪郭を各々抽出する。
認識手段は、上記輪郭から上記個片のパターンの一致を判定し、１または複数のパターンの個片を認識し、同一のパターンで構成されるグループごとに上記個片を分類する（グループデータ５参照）。
設定手段は、上記グループごとに上記外観検査の条件を設定する（ＳＴ２５）。
【００２０】
この構成の作用効果は、上記（１）と同様である。
【００２１】
（６）  上記認識手段は、上記輪郭抽出ステップで抽出した個片を所定の角度で回転して、上記個片同士のパターンの一致を判定するようにしてもよい（付加処理（図９））。
【００２２】
この構成の作用効果は、上記（２）と同様である。
【００２３】
（７）  上記粗画像生成手段は、上記粗画像として、各個片内の配線パターン（９０）のピッチよりも粗い画素密度の画像を生成するようにしてもよい。
【００２４】
この構成の作用効果は、上記（３）と同様である。
【００２５】
（８）  上記画像生成手段は、
ＣＡＤデータに記述された配線パターンの配置を格子状に区切った領域に分類し、
ある領域に１点でも配線パターンが通過する部分（領域９３Ａ）があれば、パターンが存在する画素（９３Ｂ）として記憶し、ある領域に配線パターンが通過する部分がまったくなければ（領域９５Ａ参照）、パターンが存在しない画素（９５Ｂ）として記憶することにより、上記粗画像を生成するようにしてもよい。
【００２６】
この構成の作用効果は、上記（４）と同様である。
【００２７】
（９）本発明は、
半導体、液晶回路、またはプリント基板などの電子回路を複数搭載する被検査物の外観検査をＣＡＤデータ（４１）と被検査物画像（４３）との対比によって行う前に、当該外観検査の条件を予め設定する検査条件設定装置（検査装置１）を動作させるプログラムであって、画像生成ステップ（ＳＴ２１）と、輪郭抽出ステップ（ＳＴ２２）と、認識ステップ（ＳＴ２３）と、をコンピュータに実行させるプログラムである。
粗画像生成ステップでは、上記対比を行うために上記ＣＡＤデータから生成する模範画像（４２）よりも、粗い画素密度の粗画像（４５）を、上記ＣＡＤデータから生成する。
輪郭抽出ステップでは、上記粗画像から、ひとまとまりの個片の輪郭を各々抽出する。
認識ステップでは、上記輪郭から、上記個片のパターンの一致を判定することにより、１または複数のパターンの個片を認識し、同一のパターンで構成されるグループごとに上記個片を分類する（グループデータ５参照）。
設定ステップは、上記グループごとに上記外観検査の条件を設定する（ＳＴ２５）。
【００２８】
この構成の作用効果は、上記（１）と同様である。
【００２９】
（１０）  上記認識ステップでは、上記輪郭抽出ステップで抽出した個片を所定の角度で回転して、上記個片同士のパターンの一致を判定するようにしてもよい（付加処理（図９）参照）。
【００３０】
この構成の作用効果は、上記（２）と同様である。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によれば、ひとまとまりの個片の輪郭を抽出し、同一パターンの個片を抽出しているので、同一パターンの個片については、外観検査前の設定作業を効率化することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３２】
以下、図面を参照して、本発明に係る検査装置の第１実施形態について説明する。
【００３３】
（検査装置の構成図）
図１は、検査装置１の概要を示す。検査装置１は、半導体、液晶回路、またはプリント基板などの電子回路を複数搭載する被検査物（たとえばプリント基板など）を検査する。検査装置１は、コンピュータ２、モニター３を備え、検査プログラム１０を動作させることにより、コンピュータ２を検査装置として機能させる。コンピュータ２は、たとえば、汎用のコンピュータとして構成でき、ＣＰＵ２１、ＲＡＭ２２、グラフィックボード２３、入力部２４、および記憶装置２５などを備えている。
【００３４】
ＣＰＵ２１は、記憶装置２５内の各種のプログラムをＲＡＭ２２にロードして実行する。ＲＡＭ２２は、ＣＰＵ２１の作業領域として機能する一時的記憶装置である。
【００３５】
グラフィックボード２３は、画像をモニター３へ出力するためのデータを作成する。入力部２４は、キーボード、マウスなどであり、ユーザーから指示または操作を受け付ける。記憶装置２５は、たとえば、ハードディスクなどの不揮発性の記憶媒体または記録媒体であり、プログラム、データを記憶する。
【００３６】
記憶装置２５は、プログラムとして、検査プログラム１０、検査条件設定プログラム１１を記憶する。記憶装置２５は、データとして、ＣＡＤデータ４１、模範画像４２、被検査物画像４３、粗画像４５、およびグループデータ５を記憶する。
【００３７】
検査プログラム１０は、上記被検査物が、ＣＡＤデータ４１どおり生成されたかを検査するためのプログラムである。ＣＡＤデータ４１は、被検査物の設計図のデータであり、この設計図には、ひとまとまりの電子回路が互いに分離して多数描かれている。この検査では、ＣＰＵ２１は、ＣＡＤデータ４１を画像化した模範画像４２と、被検査物を撮像した画像である被検査物画像４３とを入力し、これらの画像（４２、４３）の間で比較を行う。模範画像４２と被検査物画像４３との誤差が所定の閾値未満であれば、検査装置１は、異常がないと判定する。なお、上記の比較を行う場合、閾値は小さい方が望ましいが、許容される場合でも異常であると判定されないように、閾値は、０より大きい値に設定されている。
【００３８】
検査条件設定プログラム１１は、検査装置１が検査条件設定プログラム１１を実行する前の処理として、検査条件を設定するためのプログラムである。粗画像４５は、検査条件設定プログラム１１の実行に伴って生成される（詳細は後述する）。グループデータ５は、検査条件設定プログラム１１の実行の結果として生成される。
【００３９】
モニター３は、記憶装置２５内のプログラムの実行に伴って、被検査物画像４３などの種々の画像を表示する。
【００４０】
（模範画像の例）
次に、図２を参照しながら、検査条件設定プログラム１１、グループデータ５についてさらに詳しく説明する。図２は、模範画像４２の例を示す。
【００４１】
模範画像４２は、ＣＰＵ２１により、ＣＡＤデータ４１から生成される。模範画像４２には、上述したひとまとまりの電子回路（以下、「個片」と称する）が複数形成されている（被検査物画像４３も同様である）。それぞれの個片には、詳細図Ｓに示すように、配線パターン９０が形成されている。図２の６１〜６６、７１〜７６、８１〜８６は、それぞれ個片である（以下では、適宜、これらを単に「個片」と総称する）。被検査物において、個片は、物理的に互いに分離して基板上に形成されており、それぞれが電子回路である。ここで、このように被検査物上に、複数の個片が形成されるのは、１枚のプリント基板から多くの回路を生成するためであり、生産性向上のためである。
【００４２】
（検査条件設定処理の必要性）
模範画像４２には、パートナンバー４２０（図２参照）などが付されている。他方、被検査物画像４３には、製造工程で、実際の番号が付されるので、模範画像４２の内容と異なる。そこで、その異なる部分を検査の比較の対象から、除外したりマスクしたりする方が、検査時の判定基準を厳しくする（具体的には閾値を小さくする）ことができるので好ましい。そこで、このようなマスク処理をするために、検査装置１のユーザーは、この検査条件を設定する作業をする必要がある。
【００４３】
（グループデータ５の意義）
個片６１〜６６、個片７１〜７６、個片８１〜８６は、同一の形状ごとに分類すると、６つのグループ（それぞれグループＡ１、グループＡ２、グループＢ１、グループＢ２、グループＣ１、グループＣ２）に分けられる。なお、以下では、各グループ内の個片の形状を「パターン」と称する（これは、上記「配線パターン９０」とは異なる）。同じグループ内の個片は、すべて同じ形状で、同じ機能を発揮し、個片内の設定（たとえば上記マスクをすべき位置など）は同じである。そのため、これらをグループ化して検査条件を同じ設定にするよう検査装置１が支援すれば、ユーザーは、各個片について、いちいちマスクする位置を設定する必要がないので、大幅な効率の向上を図ることができる。グループデータ５は、このような効率の向上を図るため、個片を１または複数のグループにグループ化して関連付けたデータである。
【００４４】
また、グループＡ１の個片６１〜６３と、グループＡ２の個片６４〜６６は、同じ個片を互いに１８０度回転した関係になっている。これは、個片のＬ字が互いに向き合うよう配置することにより、１つの基板上に多数の回路を生成するためである（個片７１〜７６、個片８１〜８６も同様である）。
【００４５】
ＣＰＵ２１は、検査条件設定プログラム１１を実行して個片の外形を対比することにより、少なくとも、グループＡ１の個片６１〜６３を同じグループの個片として把握する。さらに進んで、ＣＰＵ２１は、グループＡ２の個片６４〜６６を、グループＡ１の個片６１〜６３を１８０度回転したものとして、同一のグループＡとして把握するのが望ましい。この場合、検査装置１は、グループデータ５内に、個片の座標と併せて角度を記憶させる。このようにすれば、ＣＰＵ２１は、１つの設定作業で設定できる個片の数を増やすことができ、ユーザーによる手間を軽減できる。同様に、グループＢ１とグループＢ２についても同一のグループＢとして把握するのが望ましい。グループＣ１とグループＣ２についても同一のグループＣとして把握するのが望ましい。その処理フローについては、後に図９において詳述する。
【００４６】
（検査処理の概要）
次に、図３を用いて、検査処理の概要について説明する。検査処理は、検査プログラム１０をコンピュータ２のＣＰＵ２１により実行することにより行われる。
【００４７】
ＳＴ１において、検査装置１は、ユーザーが操作する入力部２４から、ＣＡＤデータ４１（模範画像４２でもよい）、および被検査物画像４３の選択を受け付ける。換言すれば、検査プログラム１０に入力されるデータは、ＣＡＤデータ４１（模範画像４２でもよい）および被検査物画像４３である。この選択を受け付けると、ＣＰＵ２１は、ＣＡＤデータ４１および模範画像４２をＲＡＭ２２にロードする。なお、ＣＰＵ２１が被検査物画像４３をＲＡＭ２２にロードするのは、ＳＴ５の直前でもよい。
【００４８】
ＳＴ２において、ＣＰＵ２１は、検査条件設定プログラム１１を検査前に予め実行する。ここでは、ＣＰＵ２１は、上述したように、マスク処理等の検査条件を設定する。
【００４９】
ＳＴ３において、被検査物画像４３と対比する模範画像４２を生成する。模範画像４２は、ＣＡＤデータ４１をビットマップ形式などの２次元画像へ変換したものである。さらに、ＣＰＵ２１は、模範画像４２の所定の部分について、被検査物画像４３と対比がなされないよう、模範画像４２には、マスク処理を行う。なお、図示は省略するが、ＣＰＵ２１は、被検査物画像４３についても個片内の同じ部分にマスク処理を行う。
【００５０】
ＳＴ４において、ＣＰＵ２１は、模範画像４２の輝度と被検査物画像４３の輝度との差を画素ごとに算出して、第１の差分画像を生成する。第１の差分画像の生成は、ＲＡＭ２２上で行う。なお、ＣＰＵ２１は、生成された第１の差分画像を記憶装置２５に記憶してもよい。
【００５１】
ＳＴ５で、ＣＰＵ２１は、検査体が合格品であるかを判定する、検査体合格判定処理を行う。この判定は、たとえば、第１の差分画像のビットの合計が第１の閾値未満であるか否かを判定することにより行う。これにより、ＣＰＵ２１は、模範画像４２、被検査物画像４３との差が所定範囲であることを判定できる。
【００５２】
（検査条件設定処理の概要）
次に図４のフロー図を用いて、検査条件設定処理（図３のＳＴ２）の概要について説明する。この設定処理では、ＣＰＵ２１は、粗画像生成処理（ＳＴ２１）、輪郭抽出処理（ＳＴ２２）、グループ化処理（ＳＴ２３）、グループごとに条件を設定する条件設定処理（ＳＴ２４）を実行する。
【００５３】
ＳＴ２１の粗画像生成処理では、図３のＳＴ３で生成する模範画像４２よりも粗い画像（以下、本明細書では、「粗画像４５」と称する）をＣＡＤデータ４１から生成する。ここで粗画像４５は、いわば、ＣＡＤデータ４１を２次元上に展開した図を、遠くから見た図である。粗画像４５は、細かい配線パターン９０の集合である個片６１等をひとまとまりとみなして、個片の連続した輪郭を抽出するために生成される。ＳＴ２２において、ＣＰＵ２１は、個片の周囲を探索することにより、個片６１等の輪郭を抽出する。
【００５４】
ＳＴ２３において、ＣＰＵ２１は、個片６１等を分類して、グループ化する処理を行う。この処理では、ＣＰＵ２１は、個片６１等の外周形状の一致を、第２の閾値を用いて判定する。すなわち、一定の第２の閾値未満であれば、同じグループと判定する。ＳＴ２３については、後に詳述する。
【００５５】
ＳＴ２４では、ＣＰＵ２１は、あるグループ内の１つの個片を拡大して表示し、ユーザーからマスク処理のための設定を受け付ける。この設定は、各グループについてそれぞれ受け付ける。
【００５６】
（粗画像生成処理）
図５Ａ、図５Ｂ、図６を用いて、粗画像生成処理（ＳＴ２１）について説明する。図５Ａ、図５Ｂは、粗画像生成処理を示す説明図である。図６は、この処理のフローの例である。
【００５７】
図５Ａは、より詳細には、ＣＡＤデータ４１から２次元に展開した個片の一部を、粗画像４５の画素と共に示している。ここで、個片６１、６２は図２のそれに対応している。図５Ａの詳細図Ｓ２は、個片６２を拡大したものである。図５Ｂは、粗画像４５を生成した結果を表している。
【００５８】
粗画像生成処理（ＳＴ２１）では、ＣＰＵ２１は、ＣＡＤデータ４１から２次元に展開した図を格子状の領域９１（＝１画素の範囲）に区切る。そして、ＣＰＵ２１は、ＣＡＤデータ４１の配線パターン９０が領域９１を１点でも通過するか否かを判定する。
【００５９】
ここで、模範画像４２において、各個片は、物理的に分離してまとまって配置されている。しかし、図２の詳細図Ｓに示すように、ＣＰＵ２１が模範画像４２を用いて個片６１等の周囲を追跡しても、配線パターン９０に示すように外形が連続していないから、個片の外形を抽出するのは容易でない。そこで、ＣＰＵ２１は、ＣＡＤデータ４１に基づいて粗画像４５を生成する。ＣＰＵ２１は、配線パターン９０の間の隙間が埋まる程度の粗さで粗画像４５を生成する。すなわち、格子の領域９１は、配線パターン９０の間隔（ピッチ）より大きく設定されている（ＣＰＵ２１は、格子の領域９１の大きさを予め入力部２４から入力してもよいし、配線パターン９０を認識して自動的に設定してもよい）。このように格子の領域９１の大きさを設定すれば、粗画像４５上で、配線パターン９０の間隔は塗りつぶされる。したがって、個片６１は、ひとまとまりとなり、ＣＰＵ２１は、配線パターン９０間の隙間にかかわらず、外周を抽出できる。
【００６０】
粗画像生成処理（ＳＴ２１）では、領域９１の１つである領域９３Ａのように、１点でも、領域９１の内部を通過する配線パターン９０があれば、ＣＰＵ２１は、領域９３Ａ全体を通過するものとして、画素９３Ｂに示すように、領域９３Ａ全体の輝度を０にして、黒く塗りつぶす（具体的には配線パターンが存在する領域として記憶する）。領域９１の１つである領域９５Ａのように、領域９１の内部を、配線パターン９０が１点も通過しない場合には、ＣＰＵ２１は、領域９３Ａ全体を通過するものとして、画素９５Ｂに示すように、領域９５Ａの輝度を１にする（具体的には配線パターンが存在しない領域として記憶する）。
【００６１】
なお、粗画像生成処理（ＳＴ２１）では、ＣＰＵ２１は、必ずしも、グラフィックボード２３を介して粗画像４５をモニター３に出力することを要しない。計算により画像データを生成すれば十分である。
【００６２】
図６は、粗画像生成処理（ＳＴ２１）のフロー図である。
【００６３】
ＳＴ２１１において、ＣＰＵ２１は、ＣＡＤデータに含まれる配線パターン９０の線分等を２次元領域に展開する。
【００６４】
ＳＴ２１２において、ＣＰＵ２１は、ＣＡＤデータに含まれる線分等を格子の領域９１（図５Ａ参照）に分割する。
【００６５】
ＳＴ２１３において、ＣＰＵ２１は、格子の領域９１内に１点でも配線パターン９０の線分等が通過するか判定する。格子の領域９１内に１点でも配線パターン９０の線分等が通過する場合には（ＳＴ２１３のＹＥＳ）、ＳＴ２１４において、ＣＰＵ２１は、その領域９１の輝度を０にする（図５Ａの領域９３Ａ、図５（Ｂ）の領域９３Ａ参照）。格子の領域９１内に１点も配線パターン９０の線分等が通過しない場合には（ＳＴ２１３のＹＥＳ）、ＳＴ２１５において、ＣＰＵ２１は、その領域９１の輝度を１にする（図５Ａの領域９５Ａ、図５（Ｂ）の領域９５Ｂ参照）。
【００６６】
さらに、以上のＳＴ２１３〜ＳＴ２１５の処理を各格子の領域９１について繰り返す。これにより、ＣＰＵ２１は、粗画像４５を生成できる。
【００６７】
（グループ化処理）
次に図７〜図９を用いて、グループ化処理ＳＴ２３についてより詳細に説明する。図７は、グループ化処理の結果として記憶装置２５に記憶するグループデータ５の構成を示している。図８は、グループ化処理のフローを示している。図９は、グループ化処理（付加的処理）のフローを表している。
【００６８】
（グループデータ５の構成）
図７に示すように、ＣＰＵ２１は、個片をグループＡ、グループＢ、グループＣ・・・に分類して、グループデータ５として管理する。ここでの個片の分類は、被検査物画像４３ではなく、ＳＴ２１で生成した粗画像４５に基づいて行う。ＣＰＵ２１は、各グループに、少なくとも各個片の座標を記憶する。また、個片を回転すれば個片が別のグループの個片と同じ形状になる（すなわち同じパターンになる）場合には、ＣＰＵ２１は、それらの個片を同一グループとして分類すると共に、その角度を個片の座標と併せて記憶する実施形態が好ましい（後述の図９の付加処理参照）。この実施形態の場合、たとえば、図２の例では、ＣＰＵ２１は、Ａ１、Ａ２を同一のグループＡとして、Ａ２のグループの各個片については、各個片の座標と併せて角度（１８０度）を記憶するようにする。
【００６９】
このようなグループデータ５を記憶することにより、ＣＰＵ２１は、グループ内の１つの個片の設定を受け付けるだけで、グループ内のすべての個片について検査条件を設定することができる。したがって、検査装置１を用いた場合、ユーザーは、各個片について、それぞれ検査条件を設定する必要がなくなり、その設定作業の労力を大幅に軽減できる。
【００７０】
図８は、グループ化処理（ＳＴ２３）のフローである。
【００７１】
ＳＴ２３１において、ＣＰＵ２１は、輪郭抽出処理（ＳＴ２２）で抽出した個片のうち、２つを選択する。この個片を、個片ｋ、および個片ｊとする。
【００７２】
ＳＴ２３２において、ＣＰＵ２１は、個片ｋ、および個片ｊとの間の差分画像を生成する。これを以下では、「第２の差分画像」と称する。
【００７３】
ＳＴ２３３において、ＣＰＵ２１は、第２の差分画像の輝度の合計が閾値未満であるか否か判定する。第２の差分画像の輝度の合計が閾値未満であれば（ＳＴ２３３のＹＥＳ）、ＣＰＵ２１は、個片ｋを個片ｊのグループと同一のグループに入れる（ＳＴ２３４）。ＳＴ２３４の後、ＳＴ２３５に進む。なお、ＣＰＵ２１は、模範画像４２を２値化した画像として管理し、処理してもよいが、この場合、ここでの輝度の合計は、ビットの合計になる。
【００７４】
ＳＴ２３５において、図７に示すように、個片ｋの座標をそのグループと関連付けて記憶する。
【００７５】
第２の差分画像の輝度の合計が閾値以上であれば（ＳＴ２３３のＮＯ）、ＣＰＵ２１は、新たなグループを作成し（ＳＴ２３６）、個片ｋの番号ｋ、個片ｋの位置を新たなグループに記憶する（ＳＴ２３７）。
【００７６】
さらに、ＣＰＵ２１は、以上のＳＴ２３１〜ＳＴ２３７を、各個片ｋ、ｊについて繰り返す。
【００７７】
図９の付加処理は、ＳＴ２３の処理の一部として実行するのが好ましい。この付加処理は、図８の処理の後であって、かつＳＴ２４の前に行う。前述の図８の処理では、個片の向き（または角度）が異なる場合には別グループとして認識したが、この付加処理では、さらに進んで、ＣＰＵ２１は、個片を所定角度刻みで回転しながら、同一形状の個片であるか否かを判定する。
【００７８】
ＳＴ５１において、ＣＰＵ２１は、グループＸ（Ｘ＝１〜グループ数）、グループＹ（Ｙ＝１〜グループ数）を選択する。グループＸ、グループＹのうち、一方のグループＹの１つの個片を９０度回転する。ここで、グループＸ、Ｙは、上記グループＡ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２，Ｃ１，Ｃ２・・・のいずれかとすることができる。
【００７９】
ＳＴ５２において、ＣＰＵ２１は、グループＹ内の１つの個片を９０度回転させた画像を生成する。
【００８０】
ＳＴ５３において、ＣＰＵ２１は、グループＸ内の１個片と、グループＹ内の回転した個片との間の差分画像を生成する。なお、この差分画像を「第３の差分画像」と称する。
【００８１】
ＳＴ５４において、ＣＰＵ２１は、第３の差分画像の輝度の合計が第３の閾値未満であるか判定する。第３の差分画像の輝度の合計が第３の閾値未満であれば（ＳＴ５４のＹＥＳ）、ＣＰＵ２１は、グループＹをグループＸと同一グループに設定し（ＳＴ５５）、グループＹの各個片について角度を併せて記憶する（ＳＴ５６）。第３の差分画像の輝度の合計が第３の閾値以上であれば（ＳＴ５４のＮＯ）、ＳＴ５５、ＳＴ５６をスキップする。
【００８２】
さらに、ＣＰＵ２１は、以上のＳＴ５２、ＳＴ５３、ＳＴ５４、ＳＴ５５、ＳＴ５６のフローを繰り返す。これにより、ＳＴ５３において、グループＸ内の１個片と、グループＹ内の９０度、１８０度、２７０度回転した個片との間の一致を判定できる。
【００８３】
さらに、ＣＰＵ２１は、以上のＳＴ５１〜ＳＴ５６のフローを各グループＸ，Ｙについて繰り返す。これにより、ＣＰＵ２１は、各グループ間の一致を判定できる。その後、フローは、ＳＴ２４へ移動する。
【００８４】
以上の実施形態について、以下に補足説明を行う。
【００８５】
以上の図１の説明では、機能ごとに分離したブロックで説明したが、実装上は、これらの機能のうち、いずれかが複数の機能が一体として構成してもよいし、１つのブロックを複数に分離して構成してもよい。検査条件設定プログラム１１は、製品の検査を行う検査装置１と別に構成してもよい。
【００８６】
以上で、第１の差分画像、第２の差分画像、第３の差分画像を閾値と比較することにより画像の一致を判定したが、その判定方法の別の方法としては、差分画像の輝度の二乗を合計してもよいし、その他所定の重みをつけて閾値と比較してもよい。この場合において、模範画像４２、被検査物画像４３を入力、記憶、または処理する場合には、データ容量削減のため、模範画像４２、被検査物画像４３を２値化したデータとするのが好ましい。この場合には、上記第１の差分画像、第２の差分画像、第３の差分画像を閾値と比較する場合においてＣＰＵ２１が算出する上記の輝度の合計は、（輝度の高い）ビット（＝１）の合計になる。画像を２値化する場合には、０および１で２値化してもよいし、−１および１で２値化してもよい。また、模範画像４２、被検査物画像４３を多ビットの画像として管理してもよい。さらに、図３のＳＴ５、図８のＳＴ２３３、図９のＳＴ５４において、ＣＰＵ２１は、対比する画像の差が所定範囲内であると分析する方法であれば、どのような判定方法を用いてもよい。また、ＳＴ２３２、ＳＴ２３３において、差分画像ではなく、個片の外周長、面積、重心の位置などの特徴量を比較することにより、同一パターンの個片であるかを判定してもよい。
【００８７】
以上の説明で、処理のフローで大小比較をしている説明の中に、「≦」、「＜」（以上、以下、未満、越えている）という意味の説明があるとすれば、相互に読み替えて適用してもよい。すなわち、閾値により判断していればよく、「≦（超えているまたは同じ場合）」か「＜（超えている場合であり、同じ場合は含まない）」かいずれを適用すべきかについて技術的な意味はない。
【００８８】
また、粗画像４５は、メモリー上で生成していれば足り、必ずしも、記憶装置２５に記憶することを要しない。
【００８９】
粗画像４５の生成方法としては、ＣＰＵ２１は、図５Ａ、図５Ｂ、図６に示した方法のみならず、模範画像４２の画素を、その画素よりも大きい格子の領域に区分けして、その領域内の複数の画素の輝度を平均化して、その平均化した輝度を閾値で判断して、２値化する方法でもよい。
【００９０】
図９のＳＴ５２における回転角度の刻み幅は９０度に限られず、その他の角度でもよい。また、以上の図９の説明では、ＣＰＵ２１が、個片をグループ化してから、個片を回転して同一パターンの個片をさらに同一グループとするものとしたが、ＣＰＵ２１は、ＳＴ２３３の前に予め複数の角度で回転してＳＴ２３３でパターンの合致を判断してもよい。
【００９１】
上記実施形態では、粗画像生成処理（ＳＴ２１）において、領域９１Ａの内部を通過する配線パターン９０が１点でもあれば、領域９１Ａ全体の輝度を０にし、領域９１Ａの内部を通過する配線パターン９０が１点もなければ、領域９１Ａ全体の輝度を１にしたが、前者の輝度を１にして、後者の輝度を０にしてもよい。配線パターンが存在する領域を区別して記憶することができればよい。また、粗画像生成処理（ＳＴ２１）では、一点でも配線パターン９０が通過するかを判定することにより、パターンが存在する画素であるか否かを判定したが、ＣＰＵ２１は、領域９１内に通過する配線パターン９０の量、長さ、面積のいずれかの値を所定の閾値と比較して、この値が閾値以上であれば、パターンが存在する画素として記憶してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９２】
本発明は、たとえば、半導体、半導体基板、液晶回路、またはプリント基板などの電子回路の外観検査の際の検査条件を設定する装置、プログラム、方法に応用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明の第１実施形態に係る検査装置の構成図
【図２】本発明の第１実施形態に係る被検査物画像の例
【図３】本発明の第１実施形態に係る検査処理のフローの概要
【図４】本発明の第１実施形態に係る検査条件設定処理のフローの概要
【図５Ａ】本発明の第１実施形態に係る粗画像生成処理の説明図
【図５Ｂ】本発明の第１実施形態に係る粗画像生成処理の説明図
【図６】本発明の第１実施形態に係る粗画像生成処理のフロー
【図７】本発明の第１実施形態に係るグループデータの例
【図８】本発明の第１実施形態に係るグループ化処理のフロー
【図９】本発明の第１実施形態に係るグループ化処理（付加処理）のフロー
【符号の説明】
【００９４】
１…検査装置
２…コンピュータ
２１…ＣＰＵ
２２…ＲＡＭ
２３…グラフィックボード
２４…入力部
２５…記憶装置
１０…検査プログラム
１１…検査条件設定プログラム
３…モニター
４１…ＣＡＤデータ
４２…模範画像
４３…被検査物画像
４２０…パートナンバー
４５…粗画像
５…グループデータ
６１〜６６…個片
７１〜７６…個片
８１〜８６…個片
９０…配線パターン
９１…領域
Ａ…グループ
Ｂ…グループ
Ｃ…グループ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６】
2010151660.tif 000009
【図７】
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【図８】
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【図９】
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