(57)【要約】 【課題】  パッケージ用リッドの封止剤の幅を正確にしかも量を少なく細くするため、余分な封止剤がパッケージ内に流れ込むのを防ぐパッケージ用リッドの製造方法を提供することを課題としている。【解決手段】  本発明は、電子部品パッケージの気密封止に使用されるパッケージ用リッドの製造方法において、金属板片面にフォトレジスト膜を塗布する塗布工程と、封止剤が設けられる部分のフォトレジスト膜を感光し、該フォトレジスト膜をエッチングして前記封止剤が設けられる部分の該フォトレジスト膜を除去する部分除去工程と、前記金属板面に封止剤を成膜する成膜工程と、該金属板を加熱して前記封止剤を溶解する加熱工程と、該フォトレジスト膜を除去する除去工程と、該リッドの外形サイズに個片化する切断工程とからなる。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品パッケージの気密封止に使用されるパッケージ用リッドの製造方法において、金属板片面にフォトレジスト膜を塗布する塗布工程と、封止剤が設けられる部分のフォトレジスト膜を感光し、該フォトレジスト膜をエッチングして前記封止剤が設けられる部分の該フォトレジスト膜を除去する部分除去工程と、前記金属板面に封止剤を成膜する成膜工程と、該金属板を加熱して前記封止剤を溶解する加熱工程と、該フォトレジスト膜を除去する除去工程と、該リッドの外形サイズに個片化する切断工程とからなることを特徴とするパッケージ用リッドの製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の前記成膜工程は、封止剤として金とスズを交互に複数回成膜する工程であることを特徴とするパッケージ用リッドの製造方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２の成膜工程をスパッタリング法または蒸着法でされることを特徴とするパッケージ用リッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の気密封止に用いられるパッケージ用リッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品である水晶振動子、水晶発振器、ＳＡＷフィルタ、ＳＡＷレゾネータ等の電子部品は、セラミックパッケージに圧電素子を収納し、金属のリッドを用いて気密封止している。リッドは、鉄・ニッケル、４２アロイ、コバール等を用い、リッドに用いる封止方法としては、抵抗溶接による封止や、金スズ合金を用いてリフロー炉を通して加熱することにより、金スズが溶融して封止する方法等で行われている。リッドで封止するときに、パッケージ内を真空にするか、不活性ガスを封入して封止される。しかし従来のリッドでは、リッドに配置される金スズの量が多く、リフロー炉内で加熱されたときに金スズが溶融してパッケージ内に流れ出すことがあり、短絡が生じ、また電子部品に金スズが接触して特性を劣化させる等の不都合が生じることがあった。
リッドへ金スズを塗布する手段として、従来の方法ではリング状の金スズの個片をリッド上にひとつひとつ所定の位置に並べていた。
特許文献１には、電子部品の金属リッドとその製造方法が記載されている。ここでは封止剤としてハンダが使用されており、リッド上にエッチングレジストを用いて銅層を形成し、銅層の幅にハンダ層を形成して、ハンダの広がりを防止することが記載されている。しかし銅層を形成するとコストがかさむ欠点がある。
【０００３】
【特許文献１】特許第３０２１３９９号公報
【０００４】
なお前記した先行技術文献情報で特定される先行技術文献以外には、本発明に関連する先行技術文献を、本件出願時までに発見するに至らなかった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、蓋となるリッドに設けられる封止剤として金スズを例に挙げると、封止剤をリング状にすると所定の幅や厚さがないとハンドリング出来ないため封止剤の幅は大きく形成される。この場合、封止の熱により封止剤が溶融し、封止剤がパッケージ内に流れ込んで、内蔵する電子部品を劣化させる原因となるおそれがある。
そこで本発明が解決しようとする課題は、封止剤の幅を正確にし、余分な封止剤がパッケージ内に流れ込むのを防ぐパッケージ用リッドの製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、電子部品パッケージの気密封止に使用されるパッケージ用リッドの製造方法において、金属板片面にフォトレジスト膜を塗布する塗布工程と、封止剤が設けられる部分のフォトレジスト膜を感光し、該フォトレジスト膜をエッチングして前記封止剤が設けられる部分の該フォトレジスト膜を除去する部分除去工程と、前記金属板面に封止剤を成膜する成膜工程と、該金属板を加熱して前記封止剤を溶解する加熱工程と、該フォトレジスト膜を除去する除去工程と、該リッドの外形サイズに個片化する切断工程とからなることを特徴とする。
また成膜工程は、封止剤として金とスズを交互に複数回成膜する工程であることを特徴とする。さらに成膜工程をスパッタリング法または蒸着法でされることを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、パッケージ内に封止剤が流れ込むのを防ぐことができる。またリッドの封止剤として金スズを使用した場合に、金スズの幅をきわめて細くでき、かつ封止剤の量を一定にすることが出来、また正確な位置に配置できるようになる。そのため、短絡や圧電素子等の電子部品への付着などのおそれをなくすことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
以下、図面を参照しながら説明する。なお電子部品を水晶振動子として説明する。本発明の実施形態になるパッケージ用リッドの製造方法で製造されるパッケージ用リッド（以下、「リッド」という。）は、例えばセラミックからなる凹部を有するパッケージに、その凹部内に水晶振動素子を搭載した状態で、凹部内を気密封止するために用いられる。
以下、このリッドの製造方法について説明する。
本発明の実施形態に係るリッドの製造方法は、塗布工程、部分除去工程、成膜工程、加熱工程、除去工程とからなる。
【０００９】
塗布工程は、金属板１片面にフォトレジスト膜を塗布する工程である。図１（ａ）に示すように、金属板１は、リッド１００となる平板状の金属部材に、片面全面にフォトレジスト膜２をスピンコーター等により塗布する、あるいは吹きつけてフォトレジスト膜２を形成する。金属板１にフォトレジスト膜２を塗布後、乾燥させる。金属板１の材料は、例えば金属板１の材質は、鉄・ニッケル、４２アロイ、コバール等を用いることができる。
【００１０】
部分除去工程は、封止剤４Ｂが設けられる部分のフォトレジスト膜２を感光し、フォトレジスト膜２をエッチングして封止剤４Ｂが設けられる部分のフォトレジスト膜２を除去する工程である。図１（ｂ）に示すように、金属板１に塗布されたフォトレジスト膜２が塗布されており、そのフォトレジスト膜２上にマスク３を配置する。光をマスク３上方から当てて、フォトレジスト膜２の露出しているフォトレジスト膜２を露光する。ここではポジ型のフォトレジスト膜２を使用しており、マスク３の無い部分のフォトレジスト膜２は感光されるとその部分がエッチング液で溶解しやすくなる。なおマスク３をフォトレジスト膜２上に載置した例を示したが、光源側に露光するパターンの製版がセットされ、その製版のパターンをフォトレジスト膜２に転写してもよい。図１（ｃ）に示される金属板１をエッチング液に浸漬して、光の当たった個所のフォトレジスト膜２が溶解する。金属板１の表面が露出するまでエッチングする。これにより封止剤４Ｂの必要とする部分の金属板を露出させる。パターンは、複数のリッドの封止剤４Ｂのパターンを転写するので、同時に複数個のリッド１００が製造できる。
【００１１】
成膜工程は、金属板１の表面に封止剤４Ａを成膜する成膜工程である。図１（ｄ）に示すように、金属板１にエッチングにより露出した金属板面に封止剤４Ａである金属をスパッタリング法や蒸着法等により形成する。例えば金とスズの２種類の金属を使用する場合、まず金から成膜し、次にスズ、金、スズ、金の順序で膜を形成する。金とスズの重量比は、（金８０重量％、スズ２０重量％）乃至（金７８重量％、スズ２２重量％）となっている。金属板１全面に成膜した場合には、露出した金属板１の表面以外にもフォトレジスト膜２上にも成膜されている。金とスズは、例えば５層成膜される例を示したが、必要に応じて７層や９層の成膜を行ってもよい。
【００１２】
加熱工程は、金属板１を加熱して封止剤４Ａを溶解する加熱工程である。図１（ｅ）に示すように、金属板１を加熱して封止剤膜４Ａを溶解する。加熱によって金属板１上の封止剤膜４Ａが溶解して合金化させる。ここでは、金とスズが合金化される。これを合金化後の封止剤４Ｂとする。金とスズ以外の複数の封止剤膜を用いた場合でも加熱することで金属が溶解し合金化される。合金金属は、単体の金属に比べ、融点が低くなり、電子部品への熱によるダメージを少なくしている。
【００１３】
除去工程は、フォトレジスト膜２を除去する工程である。図１（ｆ）で示すように、金属板１上のフォトレジスト膜２を除去するため、金属板１を溶剤などに浸漬させ、フォトレジスト膜２を溶解する。フォトレジスト膜２上の封止剤４Ｂは、フォトレジスト膜２とともに剥がれていく。
【００１４】
切断工程は、リッド１００の外形サイズに個片化する切断工程であり、図１（ｇ）に示すように金属板１上には複数個のリッド１００が形成されているので、プレスで打ち抜くか、ダイシングソーで切断して、個片化してリッドとなる（図２参照）。
【００１５】
図２は、個片化したリッド１００の斜視図であり、金属板１に封止剤４Ｂが正確な位置に配置され、また封止剤４Ｂを一定量にして配置されている。
【００１６】
このように本発明によるパッケージ用リッドの製造方法によれば、パッケージ内に封止剤が流れ込むのを防ぐことができ、パッケージとリッドとの封止が安定し、電子部品への封止剤の侵入しなくなるので電子部品の封止精度が向上し、安定した電子部品を提供できるようになる。また高価な貴金属を封止剤に使用しても使用量を減らすことができる。
【００１７】
なお、本発明は電子部品として水晶振動子、水晶発振器、ＳＡＷレゾネータ等精度の高い部品に使用されるパッケージのリッドの製造方法であり、広く電子部品の気密封止に利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】（ａ）は、金属板片面にフォトレジスト膜を塗布した状態の一例を示す概念図であり、（ｂ）は、フォトレジスト膜にマスクを配置した状態の一例を示す概念図であり、（ｃ）は、エッチングした状態を示す概念図であり、（ｄ）は、フォトレジスト膜の上から封止剤を成膜した状態を示す概念図であり、（ｅ）は、加熱して封止剤を合金化した状態を示す概念図であり、（ｆ）は、フォトレジスト膜を除去した状態を示す概念図であり、（ｇ）は、リッドに個片化する前の状態を示す概念図である。
【図２】図２は、個片化されたリッドの斜視図である。
【符号の説明】
【００１９】
１    金属板
２    フォトレジスト膜
３    マスク
４Ａ，４Ｂ    封止剤
１００    リッド
【図１】
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【図２】
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