(57)【要約】【課題】熱応力に起因する各種の不良発生が防止されると共に、電子部品へのダメージを低減できる、電子部品が絶縁層に埋設された構造を有する電子部品実装構造の製造方法を提供する。【解決手段】配線パターン１２を備えた基板１０上に第１の未硬化樹脂層１４を形成する工程と、第１の未硬化樹脂層１４上に、電子部品２０をその接続パッド２１ａを上側に向けて配置する工程と、電子部品２０を被覆して、第１の未硬化樹脂層１４と同一材料からなる第２の未硬化樹脂層１６を形成する工程と、熱処理することにより、第１及び第２の未硬化樹脂層１４，１６を硬化させて、電子部品２０が埋設された絶縁層１８を得る工程と、絶縁層１８に設けられたビアホール１８ｘを介して、電子部品２０の接続パッド２１ａ及び基板１０上の配線パターン１２に電気的に接続されるｎ層（ｎは１以上の整数）の配線パターン１２ａ，１２ｂを形成する工程とを含む。【選択図】図３
2010016411.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを備えた基板上に第１の未硬化樹脂層を形成する工程と、
前記第１の未硬化樹脂層上に、接続パッドを備えた電子部品を、前記接続パッドを上側に向けて配置する工程と、
前記電子部品を被覆する、前記第１の未硬化樹脂層と同一材料からなる第２の未硬化樹脂層を形成する工程と、
熱処理することにより、前記第１及び第２の未硬化樹脂層を硬化させて、前記電子部品が埋設された絶縁層を得る工程と、
前記絶縁層に設けられたビアホールを介して、前記電子部品の接続パッド及び前記基板上の配線パターンに電気的に接続されるｎ層（ｎは１以上の整数）の配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とする請求項１に記載の電子部品実装構造の製造方法。
【請求項２】
配線パターンを備えた基板上に第１の未硬化樹脂層を形成する工程と、
バンプを備えた電子部品の前記バンプを前記第１の未硬化樹脂層に埋め込んで、前記電子部品のバンプを前記配線基板上の前記配線パターンに電気的に接続する工程と、
前記電子部品を被覆する、前記第１の未硬化樹脂層と同一材料からなる第２の未硬化樹脂層を形成する工程と、
熱処理することにより、前記第１及び第２の未硬化樹脂層を硬化させて、前記電子部品が埋設された絶縁層を得る工程と、
前記絶縁層に設けられたビアホールを介して、前記基板上の配線パターンに電気的に接続されるｎ層（ｎは１以上の整数）の配線パターンを形成する工程とを有することを特徴とする電子部品実装構造の製造方法。
【請求項３】
前記基板が備える配線パターンは、該基板を貫通して設けられた導電性ポストを介して相互接続された状態で該基板の両面に形成されており、前記ｎ層の配線パターンは前記基板の両面側に形成されることを特徴とする請求項１又は２に記載の電子部品実装構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品実装構造の製造方法に係り、より詳しくは、電子部品が絶縁層に埋設された構造を有する電子部品実装構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が絶縁層に埋設された構造を有する電子部品実装構造がある。そのような電子部品実装構造の製造方法の一例としては、図１（ａ）の下図に示すように、まず、下側銅箔１００上に電子部品２００のバンプ２０２をフリップチップ接続した後、電子部品２００と下側銅箔１００との隙間にアンダーフィル１０２樹脂を充填する。
【０００３】
次いで、図１（ａ）の中図及び上図に示すように、導電性ポスト１０４が設けられた未硬化の樹脂フィルム１０６ａと上側銅箔１１０とを電子部品２００上に配置し、これらを電子部品２００側に押圧する。これにより、図１（ｂ）に示すように、電子部品２００を樹脂フィルム１０６ａの中に埋設させると同時に、樹脂フィルム１０６ａ上に上側銅箔１１０を接着する。このとき、導電性ポスト１０４が下側銅箔１００及び上側銅箔１１０にそれぞれ電気的に接続される。
【０００４】
次いで、未硬化の樹脂フィルム１０６ａを熱処理して硬化させることにより電子部品２００が埋設された層間絶縁層１０６を得る。続いて、図１（ｃ）に示すように、上側銅箔１１０及び下側銅箔１００をパターニングすることにより、層間絶縁層１０６の両面側に導電性ポスト１０４を介して相互接続される配線パターン１０８をそれぞれ形成する。その後に、必要に応じて配線パターン１０８に接続される所要のビルドアップ配線が積層される。
【０００５】
このような製造方法に類似した方法は、例えば特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−２６１４４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、電子部品２００の下側には層間絶縁層１０６とは材料が異なるアンダーフィル樹脂１０２が存在するので、熱サイクルによる信頼性試験を行うと、それらの熱膨張係数の違いに基づく熱応力の発生により、層間絶縁層１０６にクラックが発生したり、電子部品２００と配線パターン１０８とのコンタクト不良が発生したりする問題がある。また、電子部品をフェイスアップで実装する場合では、層間絶縁層と材料が異なるダイアタッチ材で電子部品の背面を基板に接着する必要があるので、同様な問題が発生しやすい。
【０００８】
また、未硬化の樹脂フィルムに電子部品を押圧して電子部品を樹脂フィルムに埋め込む方法があるが、この方法では、未硬化の樹脂フィルム１０６ａはある程度の柔軟性を有するものの、電子部品を比較的高い圧力で押し込む必要があるので、機械強度の弱い電子部品にクラックなどの不具合が発生する場合がある。
【０００９】
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、電子部品が絶縁層に埋設された構造を有する電子部品実装構造の製造方法において、熱サイクルによる信頼性試験での各種の不良発生が防止されると共に、電子部品へのダメージを低減できる電子部品実装構造の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するため、本発明は電子部品実装構造の製造方法に係り、基板上に第１の未硬化樹脂層を形成する工程と、前記第１の未硬化樹脂層上に電子部品を配置する工程と、前記電子部品を被覆する第２の未硬化樹脂層を形成する工程と、熱処理することにより、前記第１及び第２の未硬化樹脂層を硬化させて、前記電子部品が埋設された絶縁層を得る工程とを有することを特徴とする。
【００１１】
本発明の好適な態様では、まず、基板上に第１の未硬化樹脂層を仮付けした後に、第１の未硬化樹脂層を加熱した状態で電子部品を第１の未硬化樹脂層上に配置する。このとき、電子部品にダメージが生じない程度に電子部品が押圧されて第１の未硬化樹脂層上に電子部品が仮接着される。
【００１２】
その後に、未硬化の樹脂フィルムを電子部品上に配置し、真空雰囲気で加熱しながら電子部品側に押圧することにより、電子部品を被覆する第２の未硬化樹脂層１６を形成する。このとき、第２の未硬化樹脂層は加熱により流動化した状態で電子部品を被覆するので、電子部品にダメージが生じることが回避される。
【００１３】
次いで、第１及び第２の未硬化樹脂層を熱処理して硬化させることにより、電子部品が埋設された絶縁層を得る。これにより、電子部品は絶縁層によって基板に接着される。
【００１４】
しかも、第１及び第２の未硬化樹脂層として同一の絶縁材料を選択できるので、電子部品は同一材料の第１層間絶縁層１８の中に埋設される。従って、電子部品実装構造に対して熱サイクルによる信頼性試験を行う際に、熱膨張係数の違いに基づく熱応力の発生が抑止されるので、絶縁層にクラックが発生したり、電子部品と配線パターンとのコンタクト不良が発生したりする不具合が解消され、電子部品実装構造の信頼性を向上させることができる。つまり、第１実施形態の電子部品実装構造１を実際に使用する際に、熱応力によるクラックやコンタクト不良の発生が防止される。
【００１５】
また、上記した発明の一つの好適な態様では、基板は、第１の仮基板であり、第２の未硬化樹脂層を形成する工程の後であって、絶縁層を得る工程の前に、第１及び第２の未硬化樹脂層を貫通する導電性ポストが設けられ、かつ第２の未硬化樹脂層上に第２の仮基板が配置された構造を形成し、絶縁層を得る工程の後に、第１及び第２の仮基板を選択的に除去するようにしてもよい。
【００１６】
この態様では、まず、除去可能な金属基板などの第１の仮基板上に、上記した発明と同様に、第１の未硬化樹脂層を仮付けした後に、その上に電子部品を配置し、さらに電子部品を被覆する第２の未硬化樹脂層を形成する。
【００１７】
その後に、第１及び第２の未硬化樹脂層を貫通する導電性ポストを形成した後に、第２の未硬化樹脂層上に第２の仮基板を配置する。あるいは、導電性ポストが立設した第２の仮基板の導電性ポストを第１及び第２の未硬化樹脂層に差し込んでもよい。
【００１８】
続いて、第１及び第２の未硬化樹脂層を熱処理して硬化させて電子部品が埋設された絶縁層を得た後に、第１及び第２の仮基板を選択的に除去する。
【００１９】
この態様では、上記した発明と同様に、同一材料よりなる絶縁層の中に電子部品を埋設することができるので、電子部品実装構造の信頼性を向上させることができる。さらに、最終的に仮基板が除去されて、電子部品が埋設された絶縁層をコア基板として使用するので、電子部品実装構造の薄型化を図ることができる。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように、本発明では、同一材料よりなる絶縁層の中に電子部品がダメージを受けることなく埋設されるので、電子部品実装構造の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】図１（ａ）〜（ｃ）は従来技術に係る電子部品実装構造の製造方法を示す断面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図(その１)である。
【図３】図３（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図４】図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図（その３）である。
【図５】図５は本発明の第１実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図（その４）である。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図７】図７（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図８】図８（ａ）〜（ｄ）は本発明の第３実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図９】図９（ａ）〜（ｄ）は本発明の第３実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図１０】図１０（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図（その３）である。
【図１１】図１１（ａ）〜（ｄ）は本発明の第４実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図（その１）である。
【図１２】図１２（ａ）〜（ｄ）は本発明の第４実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図（その２）である。
【図１３】図１３（ａ）及び（ｂ）は本発明の第４実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図（その３）である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００２３】
（第１の実施の形態）
図２〜図５は本発明の第１実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図である。
【００２４】
第１実施形態の電子部品実装構造の製造方法では、まず、図２（ａ）に示すような両面に第１配線パターン１２をそれぞれ備えたコア基板１０を用意する。コア基板１０はガラスエポキシ樹脂などの絶縁体よりなり、コア基板１０にはそれを貫通するスルーホール１０ａが設けられている。そのスルーホール１０ａ内には導電性ポスト１１が設けられており、コア基板１０の両面側の第１配線パターン１２は、導電性ポスト１１を介して相互接続されている。
【００２５】
その後に、図２（ｂ）に示すように、コア基板１０の上面側に未硬化（Ｂ−ステージ）の樹脂フィルムを真空雰囲気で貼着することにより、膜厚が例えば１０〜１００μｍの第１の未硬化樹脂層１４を形成する。第１の未硬化樹脂層１４の形成条件の一例としては、真空雰囲気の圧力：１３３Ｐａ、温度：１２０℃、押圧力：１ＭＰａ、処理時間：１５秒の条件が採用され、第１の未硬化樹脂層１４はコア基板１０上に仮付けされた状態となる。第１の未硬化樹脂層１４の材料としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂又はポリフェニレンエーテル樹脂などが使用される。
【００２６】
次いで、図２（ｃ）に示すような電子部品２０と電子部品実装装置４０を用意する。本実施形態では、電子部品２０として半導体チップを例に挙げている。電子部品２０の表面には接続パッド２１ａが設けられており、それ以外の部分はパシベーション膜２１ｂで被覆されている。電子部品２０としては、半導体チップの他に、コンデンサ部品などの受動部品）が使用され、その厚みは１００μｍ（好適には５０μｍ）以下である。
【００２７】
また、電子部品実装装置４０は、被実装体が載置されるステージ４２と電子部品を移載するための移載ヘッド４４とを備えている。ステージ４２は加熱機能を備えており、被実装体を加熱することができる。移載ヘッド４４は真空吸着によって電子部品をピックアップし、ｘ−ｙ−ｚ（水平／垂直）方向に移動可能となっており、電子部品を所定位置に位置合わした状態で配置することができる。さらに、移載ヘッド４４は、加熱機能と電子部品を下側に加圧する機能とを備えている。電子部品実装装置４０としては、フリップチップボンダやマウンターなどのボンディングツールを使用できる。
【００２８】
そして、同じく図２（ｃ）に示すように、ステージ４２上に第１の半硬化樹脂層１４が形成されたコア基板１０を載置し、電子部品２０の接続パッド２１ａが上側になるようにして（フェイスアップ）、移載ヘッド４４で電子部品２０をピックアップし、所定部に位置合わせした状態で電子部品２０を第１の未硬化樹脂層１４上に配置する。
【００２９】
このとき、ステージ４２及び移載ヘッド４４によって第１の未硬化樹脂層１４を加熱すると同時に、移載ヘッド４４により電子部品２０を第１の未硬化樹脂層１４側に低圧力で押圧する。移載ヘッド４４による電子部品２０の押圧は、電子部品２０にダメージが生じない程度の最低限の圧力（０．０１〜１．０ＭＰａ）に設定される。また、加熱温度は、１００〜１５０℃に設定され、第１の未硬化樹脂層１４は接着機能をもつ程度に流動化する。これにより、図３（ａ）に示すように、電子部品２０は、ダメージを受けることなく、第１の半硬化樹脂層１４上に仮接着される。なお、この段階では、第１の未硬化樹脂層１４は未硬化のままである。
【００３０】
次いで、図３（ｂ）に示すように、電子部品２０を覆うように半硬化の樹脂フィルムを配置し、真空雰囲気で、半硬化の樹脂フィルムを加熱しながら電子部品側に押圧することにより、電子部品２０を被覆する第２の未硬化樹脂層１６を形成する。この工程の処理条件の一例としては、真空雰囲気の圧力：１３３Ｐａ、温度：１２０℃、押圧力：１ＭＰａ、処理時間：６０秒である。第２の未硬化樹脂層１６の材料としては、第１の未硬化樹脂層１４と同一の樹脂材料が使用される。また、コア基板１０の反りの発生を防止するために、コア基板１０の下面側にも同様な第２の半硬化樹脂層１６が形成される。
【００３１】
このとき、第２の半硬化樹脂層１６は、熱処理されて流動化した状態で電子部品２０を被覆して形成されるので、第２の半硬化樹脂層１６を電子部品２０に押圧する際に電子部品２０にダメージを与えるおそれがない。
【００３２】
しかも、第２の半硬化樹脂層１６は、真空雰囲気で形成されるので、第１の半硬化樹脂層１４とその上に仮接着された電子部品２０との間に気泡が介在する場合であっても、その気泡が除去されて電子部品２０は第１の半硬化樹脂層１４上に信頼性よく接着される。つまり、電子部品２０はボイドが発生することなく第１及び第２の半硬化樹脂層１４，１６の間に埋設される。
【００３３】
次いで、図３（ｃ）に示すように、例えば、温度：１７５℃、処理時間：２時間の熱処理条件で、第１及び第２の半硬化樹脂層１４，１６を熱処理して完全に硬化させることにより、コア基板１０の両面側に第１層間絶縁層１８をそれぞれ得る。
【００３４】
このとき、コア基板１０上に仮付けされた第１の未硬化樹脂層１４がコア基板１０に完全に接着されると共に、第１層間絶縁層１８の中に電子部品２０が埋設された構造が得られる。つまり、電子部品２０は同一材料よりなる第１層間絶縁層１８の中に埋設された状態となる。また、第１の未硬化樹脂層１４は硬化することでコア基板１０と電子部品２０とを接着するための接着層として機能し、第１層間絶縁層１８と材料が異なるダイアタッチ材を使用する必要がない。
【００３５】
このため、電子部品２０の周りには異なった材料の絶縁層が存在しないことから、熱サイクルによる信頼性試験を行う際に、熱膨張係数の違いに基づく熱応力の発生が抑止されるので、第１層間絶縁層１８にクラックが発生するなどの不具合が解消される。
【００３６】
次いで、図４（ａ）に示すように、コア基板１０の上面側の第１層間絶縁層１８をレーザで加工することにより、電子部品２０の接続パッド２１ａ及び第１配線パターン１２に到達する深さの第１ビアホール１８ｘをそれぞれ形成する。あるいは、レーザの代わりに、フォトリソグラフィ及びエッチング（ＲＩＥ）を使用して第１ビアホール１８ｘを形成してもよい。さらに、コア基板１０の下面側の第１層間絶縁層１８にも第１配線パターン１８に到達する深さの第１ビアホール１８ｘが形成される。
【００３７】
続いて、図４（ｂ）に示すように、コア基板１０の上面側に、第１ビアホール１８ｘを介して電子部品２０の接続パッド２１ａ及び第１配線パターン１２に接続される第２配線パターン１２ａを形成する。さらに、コア基板１０の下面側にも第１ビアホール１８ｘを介して第１配線パターン１２に接続される第２配線パターン１２ａが形成される。
【００３８】
第２配線パターン１２ａは例えばセミアディティブ法によって形成される。詳しく説明すると、まず、第１層間絶縁層１８上及び第１ビアホール１８ｘの内面にスパッタ法や無電解めっきによりシード層（不図示）を形成する。その後に、第２配線パターン１２ａに対応する部分に開口部が設けられたレジスト膜（不図示）を形成する。次いで、シード層をめっき給電層に利用する電解めっきにより、レジスト膜の開口部に金属膜パターン（不図示）を形成する。さらに、レジスト膜を除去した後に、金属膜パターンをマスクにしてシード層をエッチングすることにより第２配線パターン１２ａを得る。なお、セミアディティブ法の他に、サブトラクティブ法やフルアディティブ法などを使用してもよい。
【００３９】
次いで、図４（ｃ）に示すように、上記した方法と同様な方法により、コア基板１０の両面側に、第２層間絶縁層１８ａに形成された第２ビアホール１８ｙを介して第２配線パターン１２ａに接続される第３配線パターン１２ｂをそれぞれ形成する。
【００４０】
なお、本実施形態では、コア基板１０の両面側にそれぞれ３層の配線パターン１２，１２ａ，１２ｂを形成する形態を例示するが、コア基板１０の両面側にｎ層（ｎは１以上の整数）の配線パターンがそれぞれ積層された形態としてもよい。
【００４１】
続いて、図５に示すように、コア基板１０の両面側の第３配線パターン１２ｂの所要部上に開口部２２ｘが設けられたソルダレジスト膜２２をそれぞれ形成する。さらに、コア基板１０の両面側のソルダレジスト膜２２の開口部２２ｘに露出する第３配線パターン１２ｂ上にＮｉ／Ａｕめっきを施すことにより接続部１９をそれぞれ形成する。
【００４２】
その後に、コア基板１０の上面側の第３配線パターン１２ｂの接続部１９に上側電子部品２０ｘのバンプ２３ｘがフリップチップ接続されて、第１実施形態の電子部品実装構造１が得られる。
【００４３】
そして、コア基板３０の下面側の第３配線パターン１２ｂの接続部１９が外部接続用パッドとなる。ＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプとする場合は、コア基板１０の下面側の第３配線パターン１２ｂの接続部１９にはんだボールや金バンプなどの外部接続端子（不図示）が設けられ、その外部接続端子がマザーボード（配線基板）に接続される。また、ＬＧＡ(Land Grid Array)タイプとする場合は、外部接続端子は省略される。
【００４４】
以上説明したように、第１実施形態では、第１配線パターン１２を備えたコア基板１０上に第１の未硬化樹脂層１４を形成した後に、第１の未硬化樹脂層１４上に電子部品２０をフェイスアップで仮接着する。このとき、低い押圧力で第１の未硬化樹脂層１４上に電子部品２０が仮接着されるので、電子部品２０にダメージを与えるおそれがない。
【００４５】
その後に、未硬化の樹脂フィルムを電子部品２０上に配置し、真空雰囲気又は減圧雰囲気で加熱しながら電子部品２０側に押圧することにより、電子部品２０を被覆する第２の未硬化樹脂層１６を形成する。このとき、第２の未硬化樹脂層１６は加熱により流動化した状態で電子部品２０を被覆するので、電子部品２０にクラックが発生するなどの不具合が解消される。
【００４６】
しかも、第１及び第２の未硬化樹脂層１４，１６として同一の絶縁材料を選択できるので、電子部品２０は同一材料の第１層間絶縁層１８の中に埋設される。従って、電子部品実装構造に対して熱サイクルによる信頼性試験を行う際に、熱膨張係数の違いに基づく熱応力の発生が抑止されるので、第１層間絶縁層１８にクラックが発生したり、電子部品２０の接続パッド２１ａと第２配線パターン１２ａとの間でコンタクト不良が発生したりする不具合が解消され、電子部品実装構造の信頼性を向上させることができる。
【００４７】
つまり、第１実施形態の電子部品実装構造１を実際に使用する際に、熱応力によるクラックやコンタクト不良の発生が防止される。
【００４８】
（第２の実施の形態）
図６及び図７は本発明の第２実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図である。第２実施形態が第１実施形態と異なる点は、第１実施形態においてバンプを備えた電子部品をフェイスダウンで実装することにある。
【００４９】
第２実施形態において、第１実施形態と同一工程についてはその詳しい説明を省略する。
【００５０】
第２実施形態の電子部品実装構造の製造方法は、図６（ａ）に示すように、まず、第１実施形態と同様に両面に第１配線パターン１２を備えたコア基板１０を用意する。但し、第２実施形態のコア基板１０では、上側に設けられた配線パターン１２には電子部品のバンプに対応する接続パッド１２ｘが設けられている。その後に、第１実施形態と同様な方法により、コア基板１０の上面に第１の半硬化樹脂層１４を仮付けする。
【００５１】
次いで、図６（ｂ）に示すように、銅や金よりなるバンプ２３を備えた電子部品２０ａを用意する。さらに、電子部品実装装置４０のステージ４２上にコア基板１０を載置し、電子部品２０ａのバンプ２３が下側になるようにして（フェイスダウン）、移載ヘッド４４で電子部品２０ａをピックアップし、電子部品２０ａのバンプ２３が第１配線パターン１２の接続パッド１２ｘに対応するように電子部品２０ａを第１の半硬化樹脂層１４上に配置する。さらに、移載ヘッド４４を下側に押圧することにより、電子部品２０ａのバンプ２３を第１の半硬化樹脂層１４内に埋め込む。これにより、電子部品２０ａのバンプ２３が第１配線パターン１２の接続パッド１２ｘに電気的に接続される。電子部品２０ａのバンプ２３の高さは例えば２０μｍ程度であり、第１の半硬化樹脂層１４の膜厚はバンプ２３の高さに対応する膜厚に設定される。
【００５２】
このとき、第１実施形態と同様に、第１の半硬化樹脂層１４は１００〜１５０℃で加熱されて流動化した状態となっているので、電子部品２０ａのバンプ２３は低い押圧力で第１の半硬化樹脂層１４に埋め込まれる。このため、電子部品２０ａにダメージが入るおそれがない。このようにして、電子部品２０ａのバンプ２３のみが第１の未硬化樹脂層１４に選択的に埋め込まれる。
【００５３】
次いで、図６（ｃ）に示すように、第１実施形態と同様な方法により、電子部品２０ａを被覆する第２の半硬化樹脂層１６を形成する。第２の半硬化樹脂層１６はコア基板１０の下面側にも形成される。第２の半硬化樹脂層１６は、第１実施形態で説明したように真空雰囲気で、かつ加熱されて流動化した状態で形成されるので、電子部品２０ａにダメージが入るおそれがなくなる。
【００５４】
続いて、図７（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、第１及び第２の半硬化樹脂層１４，１６を熱処理して完全に硬化させることにより、コア基板１０の両面側に第１層間絶縁層１８を得る。これにより、電子部品２０ａが第１層間絶縁層１８内に埋設されると共に、電子部品２０ａのバンプ２３が第１配線パターン１２の接続パッド１２ｘにフィリップチップ接続された構造が得られる。電子部品２０ａは、第１実施形態と同様に、同一材料からなる第１層間絶縁層１８によって囲まれて埋設される。従って、電子部品２０ａの周りには材料が異なる絶縁層が存在しないので、第１実施形態と同様に、熱サイクルによる信頼性試験を行う際に、第１層間絶縁層１８にクラックが発生したり、電子部品２０ａのバンプ２３と第１配線パターン１２との間でコンタクト不良が発生したりする不具合が解消され、電子部品実装構造の信頼性を向上させることができる。
【００５５】
その後に、図７（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様なビルドアップ配線（第２、第３配線パターン１２ａ，１２ｂ）を形成し、最上の第３配線パターン１２ｂの接続部１９に上側電子部品２０ｘのバンプ２３ｘが接続される。これにより、第２実施形態の電子部品実装構造１ａが得られる。
第２実施形態では、電子部品２０ａのバンプ２３が配線パターン１２の接続パッド１２ｘにフリップチップ接続されるので、電子部品２０ａ上の層間絶縁層１８にビアホールを形成する必要はない。その他の工程は第１実施形態と同一であるのでその説明を省略する。
【００５６】
第２実施形態は、第１実施形態と同様な効果を奏する。
【００５７】
（第３の実施の形態）
図８〜図１０は本発明の第３実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図である。第３実施形態は、仮基板上に、第１実施形態と同様な方法で電子部品が層間絶縁層に埋設された構造を形成した後に、仮基板を除去し、層間絶縁層をコア基板として使用する形態である。第３実施形態では、第１実施形態と同一工程についてはその詳しい説明を省略する。
【００５８】
第３実施形態の電子部品実装構造の製造方法は、図８（ａ）に示すように、まず、銅（Ｃｕ）、ニッケル（Ｎｉ）又はステンレス（ＳＵＳ）などよりなる第１の仮基板５０を用意する。第１の仮基板５０としては、金属箔などのフレキシブル基板を使用してもよいが、剛性を有する基板を使用することが好ましい。
【００５９】
その後に、図８（ｂ）に示すように、第１の仮基板５０上に第１実施形態と同様な方法により第１の未硬化樹脂層１４を仮付けする。次いで、図８（ｃ）に示すように、第２実施形態と同様な方法により、電子部品実装装置４０のステージ４２上に第１の仮基板５０を載置し、電子部品２０ａのバンプ２３が下側になるようにして（フェイスダウン）、移載ヘッド４４で電子部品２０ａをピックアップし、電子部品２０ａのバンプ２３を第１の未硬化樹脂層１４内に選択的に埋め込んで第１の仮基板５０に接触させる。
【００６０】
続いて、第１実施形態と同様な方法により、図８（ｄ）に示すように、電子部品２０ａを被覆する第２の未硬化樹脂層１６を形成する。次いで、図９（ａ）に示すように、第１及び第２の未硬化樹脂層１４，１６を貫通する導電性ポスト１７が設けられ、第２の未硬化樹脂層１６上に第２の仮基板５０ａが配置された構造を形成する。第２の仮基板５０ａは、第１の仮基板５０と同一材料のものが使用される。
【００６１】
そのような構造を形成する第１の方法としては、ＣｕやＡｕなどよりなる導電性ポスト１７が立設した第２の仮基板５０ａを用意する。導電性ポスト１７は、仮の基板５０ａとなる金属板にプレス加工又はエッチング加工が施されて形成される。
【００６２】
そして、第２の仮基板５０ａ上に立設する導電性ポスト１７を第１及び第２の未硬化樹脂層１４，１６内に差し込む。これにより、第１及び第２の未硬化樹脂層１４，１６を貫通する導電性ポスト１７が形成されると共に、第２の仮基板５０ａが第２の半硬化樹脂層１６上に配置される。
【００６３】
また、第２の方法としては、レーザやＲＩＥにより第１及び第２の未硬化樹脂層１４，１６に第１の仮基板５０へ到達する深さのビアホールを形成し、その中にＣｕやＡｇなどよりなる導電性ペースト（導電体）を充填して導電性ポスト１７を得た後に、第２の未硬化樹脂層１６上に第２の仮基板５０ａを配置してもよい。なお、第２の方法を採用する場合は、ビアホールを形成した後に、導電性ペーストを充填する代わりに、第１の仮基板５０をめっき給電層に利用する電解めっきによりビアホール内に導電体（銅など）を形成して導電性ポスト１７としてもよい。
【００６４】
その後に、図９（ｂ）に示すように、第１及び第２の未硬化樹脂層１４，１６を熱処理することにより完全に硬化させて第１層間絶縁層１８を得る。次いで、図９（ｃ）に示すように、第１層間絶縁層１８、導電性ポスト１７及び電子部品２０ａのバンプ２３が残るように第１及び第２の仮基板５０，５０ａを選択的に除去する。第１及び第２の仮基板５０，５０ａがＣｕやＮｉよりなる場合、塩化第二鉄水溶液、塩化第二銅水溶液又は過硫酸アンモニウム水溶液などを用いたウェットエッチングが採用される。また、第１及び第２の仮基板５０，５０ａがステンレスなどの鉄基合金よりなる場合は、過酸化水素及び水素二フッ化アンモニウムを主成分とする化学研磨剤を使用する研磨によって選択的に除去することができる。
【００６５】
なお、第１及び第２の仮基板５０，５０ａとして、導電性ポスト１７及び電子部品２０ａのバンプ２３に対して選択的に除去できる材料を選択することが好ましい。
【００６６】
これにより、第１層間絶縁層１８の両面が露出すると共に、導電性ポスト１７の上端部及び下端部、さらに電子部品２０ａのバンプ２３の先端部が露出する。第３実施形態では，第１及び第２の仮基板５０，５０ａが除去されて、第１層間絶縁層１８がコア基板として機能する。
【００６７】
次いで、図９（ｄ）に示すように、図９（ｃ）の構造体を上下反転させ、第１層間絶縁層１８の上面に、電子部品２０のバンプ２３及び導電性ポスト１７の上端部に接続される第１配線パターン１２を形成する。さらに、第１層間絶縁層１８の下面に導電性ポスト１７の下端部に接続される第１配線パターン１２を形成する。
【００６８】
次いで、図１０（ａ）に示すように、第１実施形態と同様に、第１層間絶縁層１８の両面側に、第２層間絶縁層１８ａに設けられた第２ビアホール１８ｙを介して第１配線パターン１２に接続される第２配線パターン１２ａを第２層間絶縁層１８ａ上にそれぞれ形成する。続いて、図１０（ｂ）に示すように、第１層間絶縁層１８の両面側に、第２配線パターン１２ａ上に開口部２２ｘが設けられたソルダレジスト膜２２を形成した後に、その開口部２２ｘの第２配線パターン１２ａ上にＮｉ／Ａｕめっきを施して接続部１９を形成する。なお、電子部品２０ａのバンプ２３に電気的に接続される配線パターンがｎ層（ｎは１以上の整数）形成された形態としてもよい。
【００６９】
その後に、図１０（ｃ）に示すように、第１層間絶縁層１８の上側の第３配線パターン１２ｂの接続部１９に上側電子部品２０ｘのバンプ２３ｘをフリップチップ接続する。
【００７０】
以上により、第３実施形態の電子部品実装構造１ｂが得られる。
【００７１】
第３実施形態では、第１及び第２実施形態と同様な効果を奏すると共に、電子部品２０ａが埋設された第１層間絶縁層１８がコア基板として機能するので、第１及び第２実施形態よりも電子部品実装構造の全体の厚みを薄型化することができる。
【００７２】
（第４の実施の形態）
図１１〜図１３は本発明の第４実施形態の電子部品実装構造の製造方法を示す断面図である。第４実施形態は、第３実施形態においてバンプを備えていない電子部品をフェイスアップで実装する形態である。第４実施形態において第１〜第３実施形態と同一工程についてはその詳しい説明を省略する。
【００７３】
第４実施形態の電子部品の実装構造の製造方法では、図１１（ａ）に示すように、まず、第３実施形態と同様に、第１の仮基板５０上に第１の未硬化樹脂層１４を仮付けする。その後に、図１１（ｂ）に示すように、第１実施形態と同様な方法により、電子部品実装装置４０のステージ４２に第１の仮基板５０を載置し、電子部品２０の接続パッド２１ａが上側になるようにして（フェイスアップ）、移載ヘッド４４で電子部品２０をピックアップし、電子部品２０ａを第１の未硬化樹脂層１４上に仮接着する。
【００７４】
次いで、図１１（ｃ）に示すように、第１実施形態と同様な方法により、電子部品２０を被覆する第２の未硬化樹脂層１６を形成する。次いで、図１１（ｄ）に示すように、第３実施形態の図９（ａ）と同様に、第１及び第２の未硬化樹脂層１４，１６を貫通する導電性ポスト１７が設けられ、第２の半硬化樹脂層１６上に第２の仮基板５０ａが配置された構造を形成する。さらに、図１２（ａ）に示すように、第１及び第２の未硬化樹脂層１４，１６を熱処理して完全に硬化させることにより、電子部品２０が埋設された第１層間絶縁層１８を得る。
【００７５】
続いて、図１２（ａ）に示すように、第１及び第２の未硬化樹脂層１４，１６を熱処理することで完全に硬化させて、電子部品２０が埋設された第１層間樹脂層１８を得る。
【００７６】
次いで、図１２（ｂ）に示すように、第３実施形態と同様に、第１及び第２の仮基板５０，５０ｂを第１層間絶縁層１８及び導電性ポスト１７に対して選択的に除去する。
【００７７】
続いて、図１２（ｃ）に示すように、電子部品２０の接続パッド２１ａ上の第１層間絶縁層１８の部分に第１ビアホール１８ｘを形成する。次いで、図１２（ｄ）に示すように、第１層間絶縁層１８の上面に、第１ビアホール１８ｘを介して電子部品２０の接続パッド２１ａ及び導電性ポスト１７の上端部に接続される第１配線パターン１２を形成する。また、第１層間絶縁層１８の下面にも導電性ポスト１７の下端部に接続される第１配線パターン１２が形成される。
【００７８】
さらに、第１層間絶縁層１８の両面側に、第２層間絶縁層１８ａに設けられた第２ビアホール１８ｙを介して第１配線パターン１２に接続される第２配線パターン１２ａをそれぞれ形成する。続いて、図１３（ａ）に示すように、第１層間絶縁層１８の両面側に、第２配線パターン１２ａ上に開口部２２ｘが設けられたソルダレジスト膜２２を形成した後に、その開口部２２ｘの第２配線パターン１２ａ上にＮｉ／Ａｕめっきを施して接続部１９を形成する。
【００７９】
なお、電子部品２０の接続パッド２１に電気的に接続される配線パターンがｎ層（ｎは１以上の整数）形成された形態としてもよい。
【００８０】
その後に、図１３（ｂ）に示すように、第１層間絶縁層１８の上側の第３配線パターン１２ｂの接続部１９に上側電子部品２０ｘのバンプ２３ｘをフリップチップ接続する。
【００８１】
以上により、第３実施形態の電子部品実装構造１ｃが得られる。
【００８２】
第４実施形態では、第１及び第２実施形態と同様な効果を奏すると共に、第３実施形態と同様に電子部品実装構造を薄型化することができる。
【符号の説明】
【００８３】
１，１ａ，１ｂ，１ｃ…電子部品実装構造、１０…コア基板、１０ａ…スルーホール、１１，１７…導電性ポスト、１２…第１配線パターン、１２ａ…第２配線パターン、１２ｂ…第３配線パターン、１２ｘ，２１ａ…接続パッド、１４…第１の半硬化樹脂層、１６…第２の半硬化樹脂層、１８…第１層間絶縁層、１８ａ…第２層間絶縁層、１８ｘ…第１ビアホール、１８ｙ…第２ビアホール、１９…接続部、２０，２０ａ…電子部品、２０ｘ…上側電子部品、２１ｂ…パシベーション膜、２３，２３ｘ…バンプ、４０…電子部品実装装置、４２…ステージ、４４…移載ヘッド、５０…第１の仮基板、５０ａ…第２の仮基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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