(57)【要約】【課題】基板の一面に印刷によって印刷体を形成してなる印刷基板の製造方法において、基板を加工することなく、１回の印刷で平面内の印刷体の膜厚を変える。【解決手段】印刷体２１、２２として、第１の印刷体２１および第１の印刷体２１よりも薄い第２の印刷体２２を形成するものであり、マスク３０として、第２の印刷体２２を形成するための貫通穴４２の側面が、マスク３０の板厚方向とは平行ではなく且つ面の向きがマスク３０の他面３２側を向いている非平行面４２ａとなっているものを用いて、ペースト供給工程、スキージ塗布工程を行い、その後、マスク除去工程では、マスク３０を基板１１の一面１２の上方に移動させたときに、第２の印刷体２２を形成するための貫通穴４２の内部に位置するペースト５０の一部を、非平行面４２ａによってすくい上げ、マスク３０とともに基板１１から除去する。【選択図】図４
2010251581.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１１）の一面（１２）に板状の印刷用のマスク（３０）を用いてペースト（５０）を印刷し、これを硬化することにより印刷体（２１、２２）を形成する印刷基板の製造方法であって、
前記基板（１１）の前記一面（１２）と前記マスク（３０）の両板面のうちの一面（３１）とを対向させつつ、前記マスク（３０）を前記基板（１１）の前記一面（１２）上に配置した状態で、前記マスク（３０）の両板面のうちの他面（３２）上に前記ペースト（５０）を供給するペースト供給工程と、
次に、スキージ（６０）を用いて、前記マスク（３０）の前記他面（３２）上にて前記ペースト（５０）を押し広げることにより、前記マスク（３０）の前記一面（３１）から前記他面（３２）まで貫通するように前記マスク（３０）に設けられた貫通穴（４１、４２）を介して、前記ペースト（５０）を、前記基板（１１）の前記一面（１２）上に塗布するスキージ塗布工程と、
その後、前記マスク（３０）を前記基板（１１）の前記一面（１２）の上方に移動させることにより、前記貫通穴（４１、４２）にて塗布された前記ペースト（５０）を前記基板（１１）の前記一面（１２）に残しつつ、前記基板（１１）から前記マスク（３０）を除去するマスク除去工程と、を備える印刷基板の製造方法において、
前記印刷体（２１、２２）として、第１の印刷体（２１）および前記第１の印刷体（２１）よりも薄い第２の印刷体（２２）を形成するものであり、
前記マスク（３０）として、前記第２の印刷体（２２）を形成するための前記貫通穴（４２）の側面が、前記マスク（３０）の板厚方向とは平行ではなく且つ面の向きが前記マスク（３０）の前記他面（３２）側を向いている非平行面（４２ａ、４２ｂ）となっているものを用い、
前記ペースト供給工程、前記スキージ塗布工程を行った後、前記マスク除去工程では、前記マスク（３０）を前記基板（１１）の前記一面（１２）の上方に移動させたときに、前記第２の印刷体（２２）を形成するための前記貫通穴（４２）の内部に位置する前記ペースト（５０）の一部を、前記非平行面（４２ａ、４２ｂ）によってすくい上げ、前記マスク（３０）とともに前記基板（１１）から除去することにより、前記第２の印刷体（２２）における前記ペースト（５０）の厚さを低減するようにしたことを特徴とする印刷基板の製造方法。
【請求項２】
前記スキージ塗布工程は、前記マスク（３０）の前記他面（３２）上にて前記スキージ（６０）を一方向に進行させ、前記ペースト（５０）を当該スキージの進行方向に押し広げるものであり、
前記マスク（３０）の前記第２の印刷体（２２）を形成するための前記貫通穴（４２）における前記非平行面としての側面は、前記マスク（３０）の板厚方向に対して傾斜した面であって、当該側面における前記マスク（３０）の前記他面（３２）側の部位が前記スキージの進行方向の起点寄りに位置し、当該側面における前記マスク（３０）の前記一面（３１）側の部位が前記スキージの進行方向の終点寄りに位置するように傾斜した傾斜面（４２ａ）であることを特徴とする請求項１に記載の印刷基板の製造方法。
【請求項３】
前記傾斜面（４２ａ）は、前記第２の印刷体（２２）を形成するための前記貫通穴（４２）における前記マスク（３０）の前記他面（３２）から前記マスク（３０）の板厚方向の途中まで形成されており、当該貫通穴（４２）における前記傾斜面（４２ａ）よりも前記マスク（３０）の前記一面（３１）側の部位は、前記傾斜面（４２ａ）が位置する部位よりも穴の断面積が大きいものであることを特徴とする請求項２に記載の印刷基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の一面に印刷によって印刷体を形成してなる印刷基板の製造方法に関し、特に、基板の平面内で膜厚の異なる印刷体を形成する場合に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の印刷基板の製造方法は、基板の一面に印刷用のマスクを用いて金属やセラミックなどのペーストを印刷し、これを硬化することにより印刷体を形成するものであるが、一般に、次のような工程を経て行われる。
【０００３】
まず、印刷用のマスクとしては、ステンレスなどのメタルよりなる板状のものであって、基板の一面上の印刷体の形成領域に対応した部位に貫通穴を有するものが用いられる。この貫通穴は、マスクの両板面の一面から他面まで貫通する穴であってマスクの板厚方向に平行な穴である。
【０００４】
そして、基板の一面とマスクの両板面のうちの一面とを対向させつつ、マスクを基板の一面上に配置した状態で、マスクの両板面のうちの他面上にペーストを供給する（ペースト供給工程）。
【０００５】
次に、スキージを用いて、マスクの他面上にてスキージを一方向に進行させ、ペーストを当該スキージの進行方向に押し広げる。それにより、マスクの貫通穴を介して、ペーストを基板の一面上に塗布する（スキージ塗布工程）。
【０００６】
その後、マスクを基板の一面の上方に移動させることにより、貫通穴にて基板の一面に塗布されたペーストを基板の一面に残しつつ、基板からマスクを除去する（マスク除去工程）。その後、基板の一面に残ったペーストを硬化させれば、印刷体ができあがり、印刷基板が完成する。
【０００７】
ところで、基板の一面には、当然ながら複数個の印刷体が形成されるが、従来の一般的な印刷技術では、メタルマスクやメッシュマスクを用いて印刷すると、基板の平面内で、複数個の印刷体の膜厚が一様となる。基板の一面上において、場所により印刷体の膜厚を変化させるためには、一般に、印刷を２回実施する方法があるが、２回の印刷を実施するためのコストや工数が余分に必要となる。
【０００８】
このような問題に対し、従来では、基板側の膜構成を変えるなど、基板側に加工を施すことにより、１回の印刷ではんだペーストの膜厚を変化させる方法が提案されている（特許文献1参照）。また、タイル等の被印刷物にスクリーン印刷するときに、マスクの厚みを段階的に変化させることによって、１回の印刷で印刷材料の塗布厚みを段階的に変化させる方法が提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平６−１９６８５０号公報
【特許文献２】特開平８−９０８９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、上記特許文献１の方法では、基板側に加工が必要であり、また、同方法はプリント基板に特有の技術であるため、例えば、セラミック基板のように、加工に制約がある場合は、その適用が困難である。また、上記特許文献２の方法については、マスクを作成するために大変多くの手間が必要となっているのと、タイルに利用する技術であるため、半導体基板への適用は難しい。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、基板の一面に印刷によって印刷体を形成してなる印刷基板の製造方法において、基板を加工することなく、１回の印刷で平面内の印刷体の膜厚を変えることを目的とする。
を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、ペースト供給工程と、スキージ塗布工程と、その後、マスク除去工程とを実行する印刷基板の製造方法において、印刷体（２１、２２）として、第１の印刷体（２１）および第１の印刷体（２１）よりも薄い第２の印刷体（２２）を形成するものであり、次のような点を特徴としている。
【００１３】
・マスク（３０）として、第２の印刷体（２２）を形成するための貫通穴（４２）の側面が、マスク（３０）の板厚方向とは平行ではなく且つ面の向きがマスク（３０）の他面（３２）側を向いている非平行面（４２ａ、４２ｂ）となっているものを用いて、ペースト供給工程、スキージ塗布工程を行うこと。
【００１４】
・その後、マスク除去工程では、マスク（３０）を基板（１１）の一面（１２）の上方に移動させたときに、第２の印刷体（２２）を形成するための貫通穴（４２）の内部に位置するペースト（５０）の一部を、非平行面（４２ａ、４２ｂ）によってすくい上げ、マスク（３０）とともに基板（１１）から除去することにより、第２の印刷体（２２）におけるペースト（５０）の厚さを低減するようにしたこと。本発明の製造方法はこれらの点を特徴としている。
【００１５】
それによれば、マスク（３０）を基板（１１）から除去するときに、第２の印刷体（２２）を形成するための貫通穴（４２）の内部に位置するペースト（５０）の一部が、非平行面（４２ａ、４２ｂ）によってすくい上げられることにより、当該ペースト（５０）の厚さが低減するため、厚さの異なる第１の印刷体（２１）と第２の印刷体（２２）が形成される。よって、本発明によれば、基板（１１）を加工することなく、１回の印刷で平面内の印刷体（２１、２２）の膜厚を変えることができる。
【００１６】
また、請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の印刷基板の製造方法において、スキージ塗布工程は、マスク（３０）の他面（３２）上にてスキージ（６０）を一方向に進行させ、ペースト（５０）を当該スキージの進行方向に押し広げるものであり、マスク（３０）の第２の印刷体（２２）を形成するための貫通穴（４２）における非平行面としての側面は、マスク（３０）の板厚方向に対して傾斜した面であって、当該側面におけるマスク（３０）の他面（３２）側の部位がスキージの進行方向の起点寄りに位置し、当該側面におけるマスク（３０）の一面（３１）側の部位がスキージの進行方向の終点寄りに位置するように傾斜した傾斜面（４２ａ）であることを特徴とする。
【００１７】
それによれば、スキージ塗布工程において、スキージ（６０）を、その進行方向に進行させたときに、マスク（３０）の他面（３２）上のペースト（５０）が、第２の印刷体（２２）を形成するための貫通穴（４２）に入りやすい。
【００１８】
さらに、請求項３に記載の発明では、請求項２に記載の印刷基板の製造方法において、傾斜面（４２ａ）は、第２の印刷体（２２）を形成するための貫通穴（４２）におけるマスク（３０）の他面（３２）からマスク（３０）の板厚方向の途中まで形成されており、当該貫通穴（４２）における傾斜面（４２ａ）よりもマスク（３０）の一面（３１）側の部位は、傾斜面（４２ａ）が位置する部位よりも穴の断面積が大きいものであることを特徴とする。
【００１９】
それによれば、第２の印刷体（２２）を形成するための貫通穴（４２）において、傾斜面（４２ａ）よりもマスク（３０）の一面（３１）側の部位すなわち基板（１１）側の部位は、傾斜面（４２ａ）が位置する部位よりも穴の断面積が大きいから、この穴断面積の大きい部位にて安定したペースト（５０）の供給が行え、第２の印刷体（２２）の厚さのばらつきを抑制するのに好ましい。
【００２０】
なお、特許請求の範囲およびこの欄で記載した各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る印刷基板の概略断面図である。
【図２】第１実施形態に係る印刷用のマスクの概略断面図である。
【図３】第１実施形態のマスクの形成方法を示す工程図である。
【図４】第１実施形態の印刷基板１０の製造方法を示す工程図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係るマスクの概略断面図である。
【図６】図５に示されるマスクの形成方法を示す工程図である。
【図７】本発明の第３実施形態に係るマスクの概略断面図である。
【図８】図７に示されるマスクの形成方法を示す工程図である。
【図９】本発明の第４実施形態に係るマスクの概略断面図である。
【図１０】図９に示されるマスクの形成方法を示す工程図である。
【図１１】本発明の第５実施形態に係るマスクの概略断面図である。
【図１２】図１１に示されるマスクの形成方法を示す工程図である。
【図１３】本発明の第６実施形態に係るマスクの概略断面図である。
【図１４】図１３に示されるマスクの形成方法を示す工程図である。
【図１５】本発明の第７実施形態に係るマスクの形成方法を示す工程図である。
【図１６】本発明の第８実施形態に係るマスクの形成方法を示す工程図である。
【図１７】本発明の第９実施形態に係るマスクの形成方法を示す工程図である。
【図１８】本発明の第１０実施形態に係るマスクの形成方法を示す工程図である。
【図１９】（ａ）は他の実施形態の第１の例としてのマスクの概略断面図であり、（ｂ）は同マスクにより形成された印刷基板の概略断面図である。
【図２０】（ａ）は他の実施形態の第２の例としてのマスクの概略断面図であり、（ｂ）は同マスクにより形成された印刷基板の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各図相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００２３】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る印刷基板１０の概略断面構成を示す図であり、図２は、本実施形態に係る印刷用のマスク３０の概略断面構成を示す図である。印刷基板１０としては、プリント基板、セラミック基板、リードフレームまたはバスバーなどが挙げられる。
【００２４】
具体的に、印刷基板１０は、樹脂やセラミック、または金属などよりなる基板１１と、この基板１１の一面１２に形成された複数個の印刷体２１、２２とを備えて構成されている。印刷体２１、２２としては、はんだ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｇ、Ｗ、Ｍｏなどの導電性ペーストや、接着剤などの樹脂ペーストや、アルミナなどのセラミックペーストなどのペースト５０（図４参照）を、塗布して硬化させたものよりなる。
【００２５】
ここで、複数個の印刷体２１、２２は、基板１１の一面１２上、すなわち平面内にて厚さの異なるものが形成されている。ここで、厚いものが第１の印刷体２１であり、第１の印刷体２１よりも薄いものが第２の印刷体２２である。
【００２６】
これら印刷体２１、２２は、基板１１の一面１２に印刷用のマスク３０を用いてペースト５０を印刷し、これを硬化することにより形成される。その印刷用のマスク３０は、図２に示されるように、ステンレスなどのメタルよりなる板状のものであって、ペースト５０を透過させるための貫通穴４１、４２が設けられたものである。
【００２７】
貫通穴４１、４２は、マスク３０における基板１１の一面１２上の印刷体２１、２２の形成領域に対応した部位、すなわちマスク３０を基板１１の一面１２上に設置したときに、印刷領域に対向する部位に設けられている。この貫通穴４１、４２は、マスク３０の両板面３１、３２の一面３１から他面３２まで貫通する穴である。
【００２８】
ここで、図２に示されるマスク３０の両板面３１、３２のうち一面３１が、印刷時に基板１１の一面１２と対向する面としての基板対向面であり、他面３２は、ペースト５０が供給される側の面としてのペースト供給面である。つまり、貫通穴４１、４２において、マスク３０の一面３１側の開口部がペースト５０の入口となり、マスク３０の他面３２側の開口部がペースト５０の出口となる。
【００２９】
ここで、本実施形態においては、基板１１の一面１２上に厚さの異なる印刷体２１、２２を形成するために、マスク３０の貫通穴４１、４２は、厚い方の第１の印刷体２１を形成するための第１の印刷体用貫通穴４１と、薄い方の第２の印刷体２２を形成するための第２の印刷体用貫通穴４２とを備えている。つまり、第１の印刷体用貫通穴４１は、第１の印刷体２１を形成するペースト５０が供給される穴であり、第２の印刷体用貫通穴４２は、第２の印刷体２２を形成するペースト５０が供給される穴である。
【００３０】
そして、マスク３０においては、第２の印刷体用貫通穴４２は、その内部の側面として、マスク３０の板厚方向とは平行ではない面、つまり当該板厚方向と非平行な非平行面４２ａを有している。ここでは、図２に示されている第２の印刷体用貫通穴４２の左右の側面のうち右側の側面４２ａが非平行面４２ａである。
【００３１】
そして、この第２の印刷体用貫通穴４２の非平行面４２ａは、マスク３０の板厚方向とは交差する面であるが、さらに言えば、この非平行面４２ａの法線Ｈ（図２参照）は、マスク３０の一面３１側から他面３２側へ向かう方向とされている。つまり、当該非平行面４２ａにおける面の向きがマスク３０の他面３２側を向いているものとされている。
【００３２】
ここで、当該法線Ｈがマスク３０の一面３１側から他面３２側へ向かう方向であるとは、当該法線Ｈがマスク３０の板厚方向に平行な場合だけでなく、当該板厚方向と直交していないことを意味する。
【００３３】
なお、図２に示されている第２の印刷体用貫通穴４２の左右の側面のうち左側の側面の法線Ｈ‘は、マスク３０の他面３０側から一面３１側へ向かう方向とされている。また、この非平行面４２ａは、その面の向きがマスク３０の他面３２側を向いているものであれば、平坦な面でも曲面でもよい。
【００３４】
一方、第１の印刷体用貫通穴４１は、そのようなマスク３０の他面３２側を向く非平行面４２ａを持たないものであり、ここでは、図２に示されるように、従来と同様に、その側面がマスク３０の板厚方向と平行なものである。つまり、図２においては、第１の印刷体用貫通穴４１の側面は、マスク３０の両板面３１、３２に垂直方向であり、その側面における面の向きは、マスク３０の両板面３１、３２に平行な方向を向いている。
【００３５】
また、マスク３０を用いてペースト５０を印刷するとき、マスク３０の他面３２の端部側にペースト５０を載せ、これを、スキージ６０（後述の図４参照）によって押し広げて貫通穴４１、４２に充填していくが、このとき、当該スキージ６０を、図２中の矢印Ｙ方向に進行させる。それによって、ペースト５０は、マスク３０の他面３２上にて、このスキージの進行方向Ｙに押し広げられていく。
【００３６】
本実施形態のマスク３０では、このスキージの進行方向Ｙを考慮して上記第２の印刷体用貫通穴４２の非平行面４２ａを構成している。図２に示されるように、スキージ６０は、その進行方向Ｙに沿って進行するため、当該進行方向Ｙの起点は図２中のマスク３０の右側の周辺部であり、当該進行方向Ｙの終点は図２中のマスク３０の左側の周辺部である。
【００３７】
そして、本実施形態の第２の印刷体用貫通穴４２における非平行面４２ａは、マスク３０の板厚方向に対して傾斜する傾斜面４２ａである。ここで、傾斜面４２ａとは、当該傾斜面４２ａにおけるマスク３０の他面３２側の部位が上記進行方向Ｙの起点寄りに位置し、当該傾斜面４２ａにおけるマスク３０の一面３１側の部位が上記進行方向Ｙの終点寄りに位置するように傾斜したものとして定義されるものである。
【００３８】
次に、本実施形態のマスク３０の形成方法について、図３を参照して述べる。図３は、本マスク３０の形成方法を示す工程図であり、各工程におけるマスク３０の概略断面を示している。本実施形態では、一般的なレーザ加工による穴開けを行うことにより、貫通穴４１、４２を形成する。
【００３９】
まず、図３（ａ）に示されるように、マスク３０となるメタル板３０ａを用意する。このメタル板３０ａの両板面３１、３２は、上記マスク３０の板面３１、３２と一致するものである。そして、メタル板３０ａの一面３１に対して垂直方向にレーザＬを照射し、当該照射部位を焼失させて穴開けを行う。
【００４０】
これにより、図３（ｂ）に示されるように、メタル板３０ａの板厚方向に平行な貫通穴としての第１の印刷体用貫通穴４１が形成される。次に、メタル板３０ａの一面３１に対して斜めの方向からレーザＬを照射し、当該照射部位を焼失させて穴開けを行う。
【００４１】
これにより、図３（ｃ）に示されるように、メタル板３０ａの板厚方向に対して傾斜した非平行面としての傾斜面４２ａを有する貫通穴としての第２の印刷体用貫通穴４２が形成される。こうして、本実施形態のマスク３０ができあがる。なお、第１の印刷体用貫通穴４１と第２の印刷体用貫通穴４２との形成順序は、上記の例とは逆であってもよい。
【００４２】
次に、本実施形態の印刷基板１０の製造方法について、図４を参照して述べる。図４は、本印刷基板１０の製造方法を示す工程図であり、各工程におけるワークの概略断面を示している。本製造方法は、大きくは、上記したマスク３０を用いて基板１１の一面１２にペースト５０を印刷し、これを硬化することによって、印刷体２１、２２を形成するものである。
【００４３】
まず、図４（ａ）に示されるように、基板１１の一面１２とマスク３０の一面３１とを対向させつつ、マスク３０を基板１１の一面１２上に配置し、この状態で、マスク３０の他面３２上にペースト５０を供給する。これがペースト供給工程である。ここでは、ペースト５０を、スキージの進行方向Ｙの起点となるマスク３０の他面３２の周辺部に搭載する。
【００４４】
次に、図４（ａ）、（ｂ）に示されるように、スキージ６０を進行方向Ｙに進行させ、マスク３０の他面３２上にて、ペースト５０を当該進行方向Ｙに押し広げる。それにより、マスク３０の貫通穴４１、４２にペースト５０が入り込み、ペースト５０は、貫通穴４１、４２を通って基板１１の一面１２の印刷領域に塗布される。ここまでがスキージ塗布工程である。
【００４５】
こうして貫通穴４１、４２を介してペースト５０を基板１１の一面１２上に塗布した後、図４（ｃ）に示されるように、マスク３０を基板１１の一面１２の上方に移動させる。それにより、貫通穴４１、４２においては塗布されたペースト５０が基板１１の一面１２に残り、この状態で基板１１からマスク３０が除去されることになる。これがマスク除去工程である。
【００４６】
ここで、図４（ｃ）に示されるように、本実施形態のマスク除去工程では、マスク３０を基板１１の一面１２の上方に移動させたときに、第２の印刷体用貫通穴４２の内部に位置するペースト５０の一部を、非平行面としての傾斜面４２ａによってすくい上げ、マスク３０とともに基板１１から除去する。
【００４７】
それにより、第１の印刷体２１となるペースト５０の厚さに比べて、第２の印刷体２２となるペースト５０の厚さが低減する。これは、第１の印刷体用貫通穴４１では、上記非平行面を持たないため、マスク除去工程において、当該貫通穴４１内部のペースト５０が実質的にすべて抜けるのに対し、第２の印刷体用貫通穴４２では、非平行面４２ａによって当該貫通穴４２内部のペースト５０の一部が取り去られることによる。
【００４８】
こうして、マスク３０を除去した後、オーブンなどで加熱することにより、基板１１の一面１２に残ったペースト５０を硬化させれば、印刷体２１、２２ができあがり、本実施形態の印刷基板１０が完成する。
【００４９】
このように、上記した本実施形態の印刷基板の製造方法によれば、マスク除去工程において、第２の印刷体用貫通穴４２の内部のうちマスク３０の他面３２側に位置するペースト５０が、非平行面としての傾斜面４２ａによってすくい上げられることにより、基板１１の一面１２上のペースト５０の厚さが低減するため、第１の印刷体２１に比べて薄い第２の印刷体２２が形成される。
【００５０】
よって、本実施形態によれば、基板１１を加工することなく、１回の印刷で平面内の印刷体２１、２２の膜厚を変えることができる。なお、第２の印刷体用貫通穴４２におけるペースト５０の抜け度合については、傾斜面４２ａの傾斜角度やペースト５０の粘性の度合などを考慮して決定される。
【００５１】
また、本実施形態によれば、マスク３０の板面３１、３２に対して斜め方向からレーザ加工を行うことにより、第２の印刷体用貫通穴４２の側面を非平行面である傾斜面４２ａとして形成することができるので、マスク３０としては全体が均一な厚さのものであればよく、一般的なマスクと比べても、コストアップは実質的に無いものにできる。
【００５２】
また、本実施形態の製造方法では、マスク３０の第２の印刷体用貫通穴４２における非平行面としての傾斜面４２ａについて、マスク３０の他面３２側の部位がスキージの進行方向Ｙの起点寄りに位置し、マスク３０の一面３１側の部位がスキージの進行方向Ｙの終点寄りに位置するように傾斜したものとしている。
【００５３】
そのため、スキージ塗布工程において、スキージ６０を、その進行方向Ｙに進行させたときに、マスク３０の他面３２上のペースト５０が、第２の印刷体用貫通穴４２に入りやすいという効果が期待できる。
【００５４】
以下の各実施形態では、マスク３０の貫通穴４１、４２の構成や、マスク３０の形成方法のバリエーションを示すが、第１実施形態との相違点を中心に述べることとする。
【００５５】
（第２実施形態）
図５は、本発明の第２実施形態に係るマスク３０の概略断面構成を示す図であり、同マスク３０を基板１１の一面１２に設置した状態を示している。
【００５６】
上記第１実施形態では、第２の印刷体用貫通穴４２の傾斜面４２ａは、当該貫通穴４２の深さ方向の全体に延びるように設けられていたが、本実施形態では、図５に示されるように、傾斜面４２ａは、第２の印刷体用貫通穴４２におけるマスクの他面３２からマスクの板厚方向（つまり、貫通穴４２の深さ方向）の途中まで形成されたものである。
【００５７】
そして、第２の印刷体用貫通穴４２における傾斜面４２ａよりもマスク３０の一面３１側の部位は、傾斜面４２ａが位置する部位よりも穴の断面積が大きいものとされている。つまり、第２の印刷体用貫通穴４２におけるペースト５０の入口側の傾斜面４２ａの部位に比べて、ペースト５０の出口側の方が穴断面積の大きいものとされている。
【００５８】
本実施形態によれば、第２の印刷体用貫通穴４２において、傾斜面４２ａよりも基板１１側の部位は、傾斜面４２ａが位置する部位よりも穴断面積が大きく、この穴断面積の大きい部位の方が、穴断面積の小さい部位よりもペースト５０が抜けやすい。それゆえ、この穴断面積の大きい部位にて安定したペースト５０の供給が行え、結果的に第２の印刷体２２の厚さのばらつきが抑制される。
【００５９】
図６は、図５に示されるマスク３０の形成方法を示す工程図である。本実施形態のマスク形成方法においては、メタル板３０ａの他面３２から当該他面３２に垂直にレーザ照射することによって、第１の印刷体用貫通穴４１を形成することは、上記第１実施形態のマスク形成方法（図３参照）と同様である。
【００６０】
一方、第２の印刷体用貫通穴４２については、メタル板３０ａの他面３２から上記同様、斜め方向のレーザ照射を行うが、この斜め方向の照射による穴開けについては、メタル板３０ａの板厚方向の途中までとする。その後、メタル板３０ａの一面３１から当該一面３１に垂直方向のレーザ照射を行い、第２の印刷体用貫通穴４２を開通させることで、本実施形態のマスク３０ができあがる。
【００６１】
（第３実施形態）
図７は、本発明の第３実施形態に係るマスク３０の概略断面構成を示す図であり、同マスク３０を基板１１の一面１２に設置した状態を示している。本実施形態も、第２の印刷体２２の厚さのばらつき抑制に好ましい形態を提供するものである。
【００６２】
本実施形態のマスク３０も、図７に示されるように、第２の印刷体用貫通穴４２の傾斜面４２ａは、第２の印刷体用貫通穴４２におけるマスクの他面３２からマスクの板厚方向の途中まで形成されたものである。
【００６３】
ここで、本実施形態では、傾斜面４２ａが位置する部位とは反対側に傾斜した穴とされている。つまり、本実施形態の第２の印刷体用貫通穴４２は、マスク３０の板厚方向の断面形状が「く」の字とされている。
【００６４】
本実施形態によれば、第２の印刷体用貫通穴４２において、傾斜面４２ａよりも基板１１側の部位と傾斜面４２ａが位置する部位とで、ペースト５０の抜け度合が変わるため、当該傾斜面４２ａよりも基板１１側の部位にて安定したペースト５０の供給が行え、結果的に第２の印刷体２２の厚さのばらつきが抑制される。
【００６５】
図７は、図８に示されるマスク３０の形成方法を示す工程図である。本実施形態のマスク形成方法は、上記図６に示されるマスク形成方法における第２の印刷体用貫通穴４２の穴開けにおいて、メタル板３０ａの一面３１から行うレーザ照射の方向を、図示のように傾斜させるものである。そうすることで、第２の印刷体用貫通穴４２が開通し、本実施形態のマスク３０ができあがる。
【００６６】
（第４実施形態）
図９は、本発明の第４実施形態に係るマスク３０の概略断面構成を示す図であり、同マスク３０を基板１１の一面１２に設置した状態を示している。本実施形態も、第２の印刷体２２の厚さのばらつき抑制に好ましい形態を提供するものである。
【００６７】
本実施形態のマスク３０は、図９に示されるように、第２の印刷体用貫通穴４２を、マスク３０の他面３２からマスク３０の板厚方向の途中まで当該板厚方向と平行に延び、当該板厚方向の途中で折れ曲がって当該板厚方向と垂直方向に延び、再び折れ曲がってマスク３０の一面３１に向かって当該板厚方向と平行に延びる穴としている。
【００６８】
それにより、当該板厚方向と垂直方向に延びる部位の側面が、傾斜面４２ａとして構成されている。なお、この場合、傾斜面４２ａの面の向きを定義する法線は、図示しないが、マスク３０の一面３１から他面３２に向かってマスク３０の板厚方向と平行な方向とされている。
【００６９】
そして、本実施形態によれば、このような折れ曲がり形状をなす第２の印刷体用貫通穴４２において、傾斜面４２ａよりも基板１１側の部位と傾斜面４２ａが位置する部位とで、ペースト５０の抜け度合が変わるため、当該傾斜面４２ａよりも基板１１側の部位にて安定したペースト５０の供給が行え、第２の印刷体２２の厚さばらつきが抑制される。
【００７０】
図１０は、図９に示されるマスク３０の形成方法を示す工程図である。本実施形態のマスク形成方法では、第２の印刷体用貫通穴４２の穴開けにおいて、メタル板３０ａの一面３１および他面３２にて、ともに垂直方向からレーザ照射を行うとともに、一面３１と他面３２とで穴開けの位置を一部重なるようにずらしてやればよい。そうすることで、第２の印刷体用貫通穴４２が開通し、本実施形態のマスク３０ができあがる。
【００７１】
（第５実施形態）
図１１は、本発明の第５実施形態に係るマスク３０の概略断面構成を示す図であり、同マスク３０を基板１１の一面１２に設置した状態を示している。本実施形態も、第２の印刷体２２の厚さのばらつき抑制に好ましい形態を提供するものである。
【００７２】
本実施形態のマスク３０は、図１１に示されるように、第２の印刷体用貫通穴４２を、マスク３０の一面３１からマスク３０の板厚方向の途中まで当該板厚方向と平行に延び、当該板厚方向の途中で２本に枝分かれし、当該枝分かれした２本のそれぞれがマスク３０の他面３２に向かって当該板厚方向に対して傾斜して延びる穴としている。つまり、本実施形態の第２の印刷体用貫通穴４２は、マスク３０の板厚方向の断面形状がＹ字形状とされている。
【００７３】
それにより、当該板厚方向の途中からマスク３０の他面３２まで延びる枝分かれした２本の穴の側面４２ａ、４２ｂが、その面の向きがマスク３０の他面３２側を向いている非平行面４２ａ、４２ｂとして構成されている。
【００７４】
ここで、スキージの進行方向Ｙが図１１のようになっている場合、２個の非平行面４２ａ、４２ｂのうち図１１中の右側の非平行面４２ａが、上記の進行方向Ｙまで考慮した傾斜面４２ａとして構成されている。
【００７５】
そして、本実施形態によれば、このようなＹ字形状をなす第２の印刷体用貫通穴４２において、非平行面４２ａ、４２ｂよりも基板１１側の部位（つまり枝分かれ部位よりも基板１１側の部位）と非平行面４２ａ、４２ｂが位置する部位とで、ペースト５０の抜け度合が変わる。そのため、当該非平行面４２ａ、４２ｂよりも基板１１側の部位にて安定したペースト５０の供給が行え、第２の印刷体２２の厚さばらつきが抑制される。
【００７６】
図１２は、図１１に示されるマスク３０の形成方法を示す工程図である。本実施形態のマスク形成方法では、第２の印刷体用貫通穴４２の穴開けにおいて、メタル板３０ａの一面３１にて垂直方向からレーザ照射を行うとともに、他面３２側からは傾斜方向が互いに逆のレーザ照射を行えばよい。そうすることで、第２の印刷体用貫通穴４２が開通し、本実施形態のマスク３０ができあがる。
【００７７】
（第６実施形態）
図１３は、本発明の第６実施形態に係るマスク３０の概略断面構成を示す図であり、同マスク３０を基板１１の一面１２に設置した状態を示している。
【００７８】
本実施形態のマスク３０は、図１３に示されるように、第２の印刷体用貫通穴４２を、マスク３０の一面３１からマスク３０の他面３２まで拡がる板厚方向の断面形状が台形をなす穴としている。
【００７９】
この場合、第２の印刷体用貫通穴４２の側面の全体が、非平行面として構成される。また、この場合も、スキージの進行方向Ｙが図１３のようになっている場合、図１３中の右側に位置する非平行面４２ａが、上記の進行方向Ｙまで考慮した傾斜面４２ａとして構成さることになる。
【００８０】
また、第１の印刷体用貫通穴４１としては、側面の向きがマスク３０の他面３２側を向く非平行面を持たないものであればよく、図１３中の右側の第１の印刷体用貫通穴４１のように、第２の印刷体用貫通穴４２とは逆向きの台形状をなす穴とすることで、その側面の向きがマスク３０の一面３１側を向いているものであってもよい。
【００８１】
図１４は、図１３に示されるマスク３０の形成方法を示す工程図である。本実施形態のマスク形成方法では、第２の印刷体用貫通穴４２の穴開けにおいて、メタル板３０ａの他面３２側から傾斜方向を色々と変えてレーザ照射を行えばよい。そうすることで、第２の印刷体用貫通穴４２が開通し、本実施形態のマスク３０ができあがる。
【００８２】
上記第２〜第６実施形態では、マスク３０の貫通穴４１、４２の構成のバリエーションを示したが、次の第７〜第１０実施形態では、マスク３０の貫通穴４１、４２の穴開け方法について、上記したレーザ加工以外のバリエーションを示す。
【００８３】
（第７実施形態）
図１５は、本発明の第７実施形態に係るマスク３０の形成方法を示す工程図であり、各工程におけるワークの概略断面構成を示すものである。本実施形態のマスク形成方法は、プレス加工により穴開けを行い、貫通穴４１、４２を形成するものである。
【００８４】
具体的には、まず、メタル板３０ａの他面３２に垂直に延びる突起１００ａを有する金型１００を用い、これをメタル板３０ａの他面３２からメタル板３０ａに押し付け、突起１００ａをメタル板３０ａの板厚方向に貫通させることによって、第１の印刷体用貫通穴４１を形成する（図１５（ａ）、（ｂ）参照）。
【００８５】
次に、メタル板３０ａの他面３２に対して傾斜した方向に延びる突起１０１ａを有する金型１０１を用い、これをメタル板３０ａの他面３２からメタル板３０ａに押し付け、突起１０１ａをメタル板３０ａの板厚方向に貫通させることによって、第２の印刷体用貫通穴４２を形成する（図１５（ｂ）、（ｃ）参照）。そうすることで、本実施形態のマスク３０ができあがる。
【００８６】
（第８実施形態）
図１６は、本発明の第８実施形態に係るマスク３０の形成方法を示す工程図であり、各工程におけるワークの概略断面構成を示すものである。本実施形態のマスク形成方法は、エッチング加工により穴開けを行い、貫通穴４１、４２を形成するものである。
【００８７】
具体的には、まず、メタル板３０ａの他面３２の全体にネガ型のフォトレジスト１０２を形成し、その上に、第２の印刷体用貫通穴４２の形成領域に露光マスク１０３を形成する（図１６（ａ）、（ｂ）参照）。この状態で、フォトレジスト１０２に対し、図１６（ｂ）中の斜め方向Ｒから露光する。
【００８８】
次に、図１６（ｃ）に示されるように、現像を行うと、フォトレジスト１０２のうち未露光部分が消失し開口される。その後、図１６（ｄ）に示されるように、メタル板３０ａの板面３１、３２に平行な方向Ｅに沿って、フォトレジスト１０２の表面にエッチング液を流す。このエッチング液としては、一般的な鉄系金属を溶解させるものが用いられる。
【００８９】
これにより、マスク３０の板厚方向に対して傾斜した方向にエッチングが進行し、当該傾斜方向に延びる第２の印刷体用貫通穴４２が形成される。なお、第１の印刷体用貫通穴４１については、図示しないが、一般的なエッチングにより形成される。こうして、図１６（ｅ）に示されるように、本実施形態のマスク３０ができあがる。
【００９０】
（第９実施形態）
図１７は、本発明の第９実施形態に係るマスク３０の形成方法を示す工程図であり、各工程におけるワークの概略断面構成を示すものである。本実施形態のマスク形成方法は、サンドブラストなどに代表されるブラスト加工により穴開けを行い、貫通穴４１、４２を形成するものである。
【００９１】
まず、図１７（ａ）に示されるように、マスク３０となるメタル板３０ａの他面３２に対して垂直方向にスクラブ粒子Ｓを衝突させ、この衝突部位を削ることにより穴開けを行う。なお、スクラブ粒子Ｓは、一般的なセラミックなどよりなる粒子である。
【００９２】
これにより、図１７（ｂ）に示されるように、メタル板３０ａの板厚方向に平行な貫通穴としての第１の印刷体用貫通穴４１が形成される。次に、メタル板３０ａの他面３２に対して斜めの方向からスクラブ粒子Ｓを衝突させ、この衝突部位を削ることにより穴開けを行う。
【００９３】
これにより、図１７（ｃ）に示されるように、メタル板３０ａの板厚方向に対して傾斜した非平行面としての傾斜面４２ａを有する第２の印刷体用貫通穴４２が形成される。こうして、本実施形態のマスク３０ができあがる。
【００９４】
（第１０実施形態）
図１８は、本発明の第１０実施形態に係るマスク３０の形成方法を示す工程図であり、各工程におけるワークの概略断面構成を示すものである。本実施形態のマスク形成方法は、スプレー法により穴開けを行い、貫通穴４１、４２を形成するものである。
【００９５】
この場合、図１８（ａ）に示されるように、メタル板３０ａの他面３２から、各貫通穴４１、４２の延びる方向に対応した方向から溶剤Ｐを吹き付けてやる。溶剤Ｐとしては、上記エッチング液などが挙げられる。それにより、図１８（ｂ）に示されるように、各貫通穴４１、４２が形成され、本実施形態のマスク３０ができあがる。
【００９６】
（他の実施形態）
なお、上記した各実施形態は、可能な範囲で適宜組み合わせてもよい。たとえば、第２の印刷体用貫通穴４２の構成として、上記した各非平行面４２ａ、４２ｂを組み合わせたり、非平行面４２ａ、４２ｂを第２の印刷体用貫通穴４２におけるマスク３０の他面３２からマスク３０の板厚方向の途中まで形成する構成を組み合わせたりしてもよい。
【００９７】
そのような各構成を組み合わせた具体例として、第１の例を図１９に示し、第２の例を図２０に示す。なお、これら図１９、図２０において、（ａ）はマスク３０の概略断面構成を示す図であって同マスク３０を基板１１の一面１２に設置した状態を示しており、（ｂ）は同マスク３０により形成された印刷基板の概略断面構成を示す図である。
【００９８】
また、上記各実施形態におけるマスク３０としては、貫通穴４１、４２におけるマスク３０の他面３２側の開口部にメッシュを設けたメッシュマスクであってもよい。また、各貫通穴４１、４２としては、その開口形状は円形、多角形など種々の形状が可能であり、また、溝形状の穴であってもよい。
【符号の説明】
【００９９】
１０    印刷基板
１１    基板
１２    基板の一面
２１    第１の印刷体
２２    第２の印刷体
３０    マスク
３１    マスクの一面
３２    マスクの他面
４１    第１の印刷体用貫通穴
４２    第２の印刷体用貫通穴
４２ａ  非平行面としての傾斜面
４２ｂ  非平行面
５０    ペースト
６０    スキージ
【図１】
2010251581.tif 000003
【図２】
2010251581.tif 000004
【図３】
2010251581.tif 000005
【図４】
2010251581.tif 000006
【図５】
2010251581.tif 000007
【図６】
2010251581.tif 000008
【図７】
2010251581.tif 000009
【図８】
2010251581.tif 000010
【図９】
2010251581.tif 000011
【図１０】
2010251581.tif 000012
【図１１】
2010251581.tif 000013
【図１２】
2010251581.tif 000014
【図１３】
2010251581.tif 000015
【図１４】
2010251581.tif 000016
【図１５】
2010251581.tif 000017
【図１６】
2010251581.tif 000018
【図１７】
2010251581.tif 000019
【図１８】
2010251581.tif 000020
【図１９】
2010251581.tif 000021
【図２０】
2010251581.tif 000022