(57)【要約】【課題】低コスト、小型化を図り、信頼性の高い高周波回路パッケージの封止構造を得ること。【解決手段】多層セラミック基板１０上に搭載された高周波電子部品を蓋体３０で気密封止する高周波回路パッケージであって、蓋体３０の封止面の外周に形成された厚付けメッキ部３５と、多層セラミック基板１０上に形成された金属パターン部１５とを超音波熱圧着することで、金属フレーム（シールリング）を用いることなく高周波電子部品の気密封止構造を実現する。【選択図】        図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層セラミック基板上に搭載された高周波電子部品を蓋体で気密封止する高周波回路パッケージであって、
前記蓋体の封止面の外周に厚付けメッキ部を形成し、前記多層セラミック基板上に金属パターン部を形成し、前記厚付けメッキ部と金属パターン部とを超音波熱圧着することで、前記高周波電子部品を気密封止することを特徴とする高周波回路パッケージ。
【請求項２】
前記厚付けメッキ部と前記金属パターン部は、金メッキにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載の高周波回路パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層セラミック基板上に収容された高周波電子部品を蓋体で気密封止する高周波回路パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロ波帯、ミリ波帯などの高周波帯で動作する高周波回路が搭載される高周波回路パッケージにおいては、耐候性を考慮した気密化の目的と、その動作安定性、ＥＭＩ（放射性スプリアス）規格などを考慮し、高周波回路を、気密空間であるキャビティに収容している。
【０００３】
特許文献１においては、多層セラミック基板に形成された中空部に半導体集積回路チップを搭載し、多層セラミック基板の最上面にシールリングを介してリッド（蓋体）を溶接することで、半導体集積回路チップを多層セラミック基板、シールリングおよびリッド（蓋体）によって気密封止している。
【０００４】
【特許文献１】特開平０９−２９３７９９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このような高周波回路パッケージにおいて、多層セラミック基板を金属カバーで気密封止するには、シーム溶接による封止、または、はんだによる封止が採用されている。シーム溶接による封止の場合は、多層セラミック基板に直接、金属カバーを溶接することが困難なため、多層セラミック基板上にロウ付け等により、金属フレーム（シールリング）を取り付け、金属フレームと金属カバーをシーム溶接する。このため、従来技術では、金属フレームの加工及び、金属フレームと多層セラミック基板の取り付け工程が必要になり、低コスト化が困難になっている。また、多層セラミック基板上に金属フレームを取り付けるためのスペースが必要となり、小型化を阻害する要因となっている。更に、溶接時の熱応力により、多層セラミック基板の破損を招くという課題がある。
【０００６】
本発明は上記に鑑みてなされたものであり、低コスト、小型化を図り、信頼性の高い高周波デバイスの封止構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の目的を達成する本発明においては、多層セラミック基板上に搭載された高周波電子部品を蓋体で気密封止する高周波回路パッケージであって、前記蓋体の封止面の外周に厚付けメッキ部を形成し、前記多層セラミック基板上に金属パターン部を形成し、前記厚付けメッキ部と金属パターン部とを超音波熱圧着することで、前記高周波電子部品を気密封止することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、金属フレーム（シールリング）を用いることなく気密封止構造を実現しているので、コストを低減できるとともに、小型化を図ることができる。また、シーム溶接と比較して、低温で電子部品を蓋体で気密封止するため、熱応力による破損が発生しにくくなり、信頼性の高い高周波回路パッケージを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明にかかる高周波回路パッケージの実施の形態について、図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明は下記の実施の形態に限定されるものではない。
【００１０】
図１は、本実施の形態にかかる高周波回路パッケージを概略的に示す斜視図である。図２は、本実施の形態にかかる高周波回路パッケージを示す断面図である。図１、図２に示すように、高周波回路パッケージ１００は、多層誘電体基板としての多層セラミック基板１０と、該多層セラミック基板１０上に設けられた金属パターン部１５と、マイクロ波帯、ミリ波帯などの高周波帯で動作する複数の高周波半導体デバイス（以下高周波電子部品という）２０と、金属製の蓋体（金属カバー）３０と、該蓋体３０の裏面に形成された厚付けメッキ部３５とを備えている。
【００１１】
多層セラミック基板１０には、高周波電子部品２０を搭載するための凹部であるキャビティ１１が形成されている。高周波電子部品２０には複数のボンディングワイヤ１２が接続されており、これらのボンディングワイヤ１２は、キャビティ１１内の他の高周波電子部品２０や、導体ランド（図示せず）に接続されている。高周波電子部品２０へ入出力される制御信号やバイアス電源等は、外部接続端子１３、内層線路１４、導体ランド、ボンディングワイヤ１２を介して入出力される。
【００１２】
多層セラミック基板１０の上面には、厚付けメッキ部３５に対応した位置に金属パターン部１５が矩形枠状に形成されている。金属パターン部１５は、例えば材料が金で、部分めっき法で形成されたメッキから成り、厚付けメッキ部３５と略同幅で形成されている。
【００１３】
高周波電子部品２０は、例えばマイクロ波集積回路（ＭＩＣ；Microwave  Integrated  Circuit）やモノリシック・マイクロ波集積回路（ＭＭＩＣ；Monolithic  MIC）等を備えている。
【００１４】
蓋体３０は、高周波電子部品２０が多層セラミック基板１０に実装された後に、キャビティ１１を覆い、高周波電子部品２０を気密封止するための金属板である。蓋体３０におけるキャビティ１１に対向する側の面である封止面Ｆの外周には、厚付けメッキ部３５が矩形枠状に設けられている。厚付けメッキ部３５は、例えば材料が金からなり、部分メッキ法により形成された厚さ１０μｍ〜２０μｍ程度の厚付け金メッキで構成される。
【００１５】
かかる構成を有する高周波回路パッケージ１００について、高周波電子部品２０を蓋体３０で気密封止する際には、まず、高周波電子部品２０を多層セラミック基板１０に実装した後に、蓋体３０の厚付けメッキ部３５と多層セラミック基板１０上の金属パターン部１５とを超音波熱圧着によって接合する。超音波熱圧着は、融点以下の所定の温度下で超音波振動を付与しながら複数の部材に圧力を加えて互いに圧着する接合方法であり、各部材に超音波振動を付与することで、熱圧着や溶接と比較して低い温度下で各部材を接合することが可能である。なお、気密空間に不活性ガスを封入する場合もある。
【００１６】
本実施の形態においては、図２に示すように、超音波熱圧着により厚付けメッキ部３５と金属パターン部１５とが直接接合されることで、高周波電子部品２０が蓋体３０で気密封止されている。
【００１７】
図３は、従来技術の高周波回路パッケージを示す断面図である。図３に示すように、従来の高周波回路パッケージ２００では、多層セラミック基板１１０に金属パターン１１５を形成し、この金属パターン１１５上に金属フレームとしてのシールリング１４０をはんだ１４５によって取り付け、シールリング１４０に蓋体１３０を溶接接合している。
【００１８】
本実施の形態では、図２に示すように、蓋体３０の封止面Ｆに厚さ１０μｍ〜２０μｍ程度の厚付けメッキ部３５を形成し、この厚付けメッキ部３５と多層セラミック基板１０上に形成した金属パターン部１５とを超音波熱圧着により直接接合するようにしているので、多層セラミック基板１０と蓋体３０との間にシールリングを取り付けなくても、高周波電子部品２０を蓋体３０で気密封止することができる。したがって、シールリングを設けるためのコストを削減できるとともに、多層セラミック基板と蓋体との間にシールリングを設けるためのスペースが不要となるため、小型化を図ることができ、さらに複雑な形状での気密封止を容易に実現できる。
【００１９】
また、超音波熱圧着により電子部品２０を蓋体３０で気密封止することで、溶接接合により気密封止する場合と比較して、低い温度下で接合することが可能であるため、多層セラミック基板１０と蓋体３０との接合部分に熱応力が生じにくくなり、信頼性の高い高周波回路パッケージ１００を得ることができる。
【００２０】
以上、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではない。例えば、実施の形態では、厚付けメッキ部および金属パターン部の材料は金であるが、厚付けメッキ部と金属パターン部とが超音波熱圧着されて気密封止できれば、それぞれを金と異なる材料を用いても良い。また、実施の形態では、高周波電子部品２０を多層セラミック基板１０の凹部であるキャビティ１１に収容するようにしたが、平板状の多層セラミック基板１０の上面に高周波電子部品２０を搭載するようにしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００２１】
本発明の高周波回路パッケージは、電子部品を蓋体で気密封止する高周波回路パッケージに適用して好適である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の高周波回路パッケージの実施の形態の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の高周波回路パッケージの実施の形態の構成を示す断面図である。
【図３】従来技術を示す断面図である。
【符号の説明】
【００２３】
１０  多層セラミック基板
１１  キャビティ
１２  ボンディングワイヤ
１３  外部接続端子
１４  内層線路
１５  金属パターン部
２０  高周波電子部品
３０  蓋体
３５  厚付けメッキ部
１００  高周波回路パッケージ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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