(57)【要約】【課題】ワークの表面にピッチや寸法、位置が一様でない複数本の加工ラインを効率よく形成できるレーザ加工技術の実現。【解決手段】レーザビームを複数本のビームに分岐する手段と、各分岐ビーム間のピッチを加減するピッチ調整手段と、各分岐ビームのシャッタ装置と、各分岐ビームの照射位置をＸＹ方向に移動させる照射位置移動手段と、制御部16と、CADデータを取り込み、各加工対象ラインの寸法、位置、ピッチを算出する手段と、各加工対象ラインの寸法、位置、ピッチ、分岐ビームの本数、分岐ビーム間のピッチ調整可能範囲に基づいて、同時加工すべきグループを設定する手段と、同時加工グループ単位で、基準となる分岐ビームの加工開始時点における位置情報と、加工終了時点における位置情報と、各分岐ビーム間のピッチ情報と、加工中に閉塞すべきシャッタ装置の特定情報を求め、これらの情報を含む制御プログラムを生成し、制御部16に送信する手段を備えたレーザ加工装置10。【選択図】図２
2010194554.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ発振器から出射されたレーザビームを複数本のビームに分岐するビーム分岐手段と、
各分岐ビーム間のピッチを、所定の範囲内で加減するピッチ調整手段と、
各分岐ビームが通過する光路の開閉を切り替えるシャッタ装置と、
ワークに対する各分岐ビームの照射位置を、ＸＹ方向に相対的に移動させる照射位置移動手段と、
上記レーザ発振器のON/OFF、上記ピッチ調整手段による分岐ビーム間のピッチ調整、上記シャッタ装置による光路の開閉、上記照射位置移動手段による照射位置の移動を制御する制御手段と、
複数の加工対象ラインが記述されたCADデータを取り込み、各加工対象ラインの寸法及び位置と、各加工対象ライン間のピッチを算出する手段と、
各加工対象ラインの寸法、位置、各加工対象ライン間のピッチ、分岐ビームの本数、分岐ビーム間のピッチ調整可能範囲に基づいて、同時加工すべき加工対象ラインの組合せを選択し、各組合せを同時加工グループとして設定する手段と、
同時加工グループ単位で、分岐ビームの中の少なくとも一つの加工開始時点における位置情報と、加工終了時点における位置情報と、各分岐ビーム間のピッチ情報と、加工中に閉塞すべきシャッタ装置の特定情報を求め、これらの情報を含む制御プログラムを生成する手段と、
上記制御手段にこの制御プログラムを送信する手段とを備え、
上記制御手段は、この制御プログラムに基づいて、上記レーザ発振器のON/OFF、上記ピッチ調整手段による分岐ビーム間のピッチ調整、上記シャッタ装置による光路の開閉、照射位置移動手段による照射位置の移動を制御することを特徴とするレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明はレーザ加工技術に係り、特に、レーザビームを複数本に分岐させることにより、ワーク上に複数の加工ラインを同時に形成するレーザ加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
レーザ加工の効率化を図るため、レーザ発振器から出射されたレーザビームを光学素子を用いて複数に分岐させ、ワーク上の複数箇所に同時照射することが以前より行われている。例えば、特許文献１の第３図においては、全反射ミラーと半透過ミラーを組み合わせることにより、２台のレーザ発振器からそれぞれ出射されたレーザビームを、８本のレーザビームに分岐する技術が開示されている。
この結果、比較的長尺なローラの表面に対して、レーザビームを一度に広範囲に照射することが可能となり、ローラ表面の皮膜除去作業を効率化させることができる。
【特許文献１】再表９６／２０４３５
【特許文献２】特開２００７−１９０５６０
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
この従来技術の場合、加工目的がローラ上の表面に付着した有機性皮膜を除去することにあるため、上記のようにレーザビームを複数本に分岐させ、そのままローラの表面に集光させれば事足りる。
これに対し、平面的なワークの表面にレーザビームを照射し、多数本の加工ラインを高精度で形成する加工が存在している（例えば、絶縁基板の表面全域に導電膜を被着形成させたワークに対してレーザビームを照射し、導電膜を線状に除去する加工等）。
このような加工に対しても、１本のレーザビームを複数本に分岐させ、同時に照射する技術を応用することにより、加工効率を向上させることが期待できる。
【０００４】
しかしながら、このような加工の場合、加工対象ライン間のピッチが異なる場合が多く、また加工対象ラインの寸法や位置も一様でない場合が多いため、レーザビームを単純に複数本に分岐し、そのままワーク表面に照射するだけでは使い物にならなかった。
もちろん、特許文献２の図６に開示されているように、分岐ビーム毎に専用のガルバノスキャナを用意すれば、それぞれの照射位置を独立して制御可能となるが、この場合には装置構成の大型化や複雑化が避けられない。
【０００５】
この発明は、従来技術が抱えていた上記の問題を解決するために案出されたものであり、レーザビームを複数本に分岐させ、各分岐ビームを用いて同時加工を行う多軸同時加工技術に改良を加えることにより、ワークの表面にピッチや寸法、位置が一様でない複数本の加工ラインを、効率よく形成することが可能なレーザ加工技術の提供を目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記の目的を達成するため、この発明に係るレーザ加工装置は、レーザ発振器から出射されたレーザビームを複数本のビームに分岐するビーム分岐手段と、各分岐ビーム間のピッチを、所定の範囲内で調整するピッチ調整手段と、各分岐ビームが通過する光路の開／閉を切り替えるシャッタ装置と、ワークに対する各分岐ビームの照射位置を、ＸＹ方向に相対的に移動させる照射位置移動手段と、上記レーザ発振器のON/OFF、上記ピッチ調整手段による分岐ビーム間のピッチ調整、上記シャッタ装置による光路の開閉、上記照射位置移動手段による照射位置の移動を制御する制御手段と、複数の加工対象ラインが記述されたCADデータを取り込み、各加工対象ラインの寸法及び位置と、各加工対象ライン間のピッチを算出する手段と、各加工対象ラインの寸法、位置、各加工対象ライン間のピッチ、分岐ビームの本数、分岐ビーム間のピッチ可変範囲に基づいて、同時加工すべき加工対象ラインの組合せを選択し、各組合せを同時加工グループとして設定する手段と、同時加工グループ単位で、分岐ビームの中の少なくとも一つの加工開始時点における位置情報と、加工終了時点における位置情報と、各分岐ビーム間のピッチ情報と、加工中に閉塞すべきシャッタの特定情報を求め、これらの情報を含む制御プログラムを生成する手段と、上記制御手段にこの制御プログラムを送信する手段とを備え、上記制御手段は、この制御プログラムに基づいて、上記レーザ発振器のON/OFF、上記ピッチ調整手段による分岐ビーム間のピッチ調整、上記シャッタ装置による光路の開閉、照射位置移動手段による照射位置の移動を制御することを特徴としている。
【発明の効果】
【０００７】
この発明に係るレーザ加工装置にあっては、各加工対象ラインの寸法、位置、加工対象ライン間のピッチ、分岐ビームの本数、可変ピッチ範囲に基づいて、同時加工が可能な加工対象ラインの組合せが求められ、同時加工グループとして認定される。また、各グループ単位で、加工開始時の位置情報と、加工終了時の位置情報、加工時のピッチ情報、閉塞するシャッタ装置の特定情報が求められ、これらを反映させた制御プログラムが生成される。そして、この制御プログラムに従って実際のレーザ加工が実行される仕組みを備えている。
すなわち、装置構成としては、既存の装置に対して各分岐ビーム間のピッチを調整する機構を設けるだけで済み、あとはCADデータに基づいて加工対象ラインの構成を事前に分析し、同時加工が可能な加工対象ラインを同時加工グループとしてまとめておき、グループ毎に加工条件を設定し、これらを反映させた制御プログラムを生成することにより、多様な加工対象ラインを有するワークに対し、極めて効率的な加工を行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
図１は、この発明に係るレーザ加工装置10の基本構成を示す模式図であり、レーザヘッド12と、レーザ発振器14と、制御部16と、ＰＣ18と、テーブル20とを備えている。
テーブル20上には、平板状のワーク22が載置されている。このワーク22は、例えば絶縁基板24の表面に導電性の薄膜26が被着形成されたものよりなる。
【０００９】
上記レーザヘッド12は、リニアサーボモータ28上に載置されており、リニアガイドに沿ってＹ方向に往復移動できるように設置されている。
またテーブル20も、図示は省略したが、同じくリニアサーボモータ上に載置されており、リニアガイドに沿ってＸ方向に往復移動できるように設置されている。
レーザヘッド12側のリニアサーボモータ28及びテーブル20側のリニアサーボモータが、請求項の「照射位置移動手段」に該当する。
【００１０】
レーザヘッド12は、図２に示すように、直方体形状のケーシング30と、ケーシング30の内部に配置固定された横長の固定プレート31と、この固定プレート31に取り付けられた４枚の縦長の分岐用プレート32〜35とを備えている。
ケーシング30の底面側には、レーザビーム通過用の開放部36が設けられている。また、ケーシング30の側面には、レーザビーム導入用の開口部37が設けられている。
【００１１】
各分岐用プレートの中、左端に配置された第１の分岐用プレート32には、その表面側に第１の全反射ミラー38と、第１のシャッタ装置39と、第１の加工レンズ40が配置固定されている。
また、第２の分岐用プレート33には、その表面側に第１のビームスプリッタ41と、第２のシャッタ装置42と、第２の加工レンズ43が配置固定されている。
第３の分岐用プレート34には、その表面側に第２のビームスプリッタ44と、第１の偏光板45と、第３のビームスプリッタ46と、第３のシャッタ装置47と、第３の加工レンズ48が配置固定されている。
第４の分岐用プレート35には、その表面側に第２の偏光板49と、第２の全反射ミラー50と、第４のシャッタ装置51と、第４の加工レンズ52が配置固定されている。
第２の分岐用プレート33と第３の分岐用プレート34との間には、第３の偏光板53が配置固定されている。
【００１２】
第１の分岐用プレート32は、その背面側が固定プレート31の表面に固着されているのに対し、第２の分岐用プレート33、第３の分岐用プレート34、第４の分岐用プレート35は、それぞれ背面側に設けられたリニアサーボモータ54により、固定プレート31に対して一定の可動範囲内で横方向にスライド可能に取り付けられている。
このリニアサーボモータ54が、請求項の「ピッチ調整手段」に該当する。
【００１３】
第１のシャッタ装置39、第２のシャッタ装置42、第３のシャッタ装置47及び第４のシャッタ装置51は、それぞれソレノイドの駆動によって遮光板が開閉し、レーザビームの光路を開閉する機能を備えている。
【００１４】
第１のビームスプリッタ41、第２のビームスプリッタ44及び第３のビームスプリッタ46は、約50％の光束を透過すると共に、残り50％の光束を反射する機能を備えている。
【００１５】
第１の偏光板45、第２の偏光板49及び第３の偏光板53は、それぞれ第３のビームスプリッタ46、第２のビームスプリッタ44、第１のビームスプリッタ41の直前に配置され、回転可能に取り付けられている。これらの偏光板はλ／４及びλ／２板よりなり、それぞれを適当な角度で回転させることにより、ビームスプリッタによって分岐されたレーザビームのバランスを調整することができる。
【００１６】
レーザ発振器14から出射されたレーザビームLBは、  第３の全反射ミラー55で反射され、レーザヘッド12の開口部37からケーシング30内に進入する。
そして、第２の偏光板49を通過したレーザビームLBは、第２のビームスプリッタ44によって２つに分岐される。
【００１７】
まず、第２のビームスプリッタ44を透過した分岐ビームは、第１のビームスプリッタ41に入射し、さらに２つのビームに分岐される。
すなわち、第１のビームスプリッタ41を透過した第１の分岐ビームB1は、第１の全反射ミラー38によって下方向に反射され、第１のシャッタ装置39が「開」の状態にある場合にはこれを通過して第１の加工レンズ40に到達し、そこで集光されてワーク22の表面に照射される。
また、第１のビームスプリッタ41によって下方向に反射された第２の分岐ビームB2は、第２のシャッタ装置42に入射し、これが「開」の状態にある場合にはそのまま第２の加工レンズ43に到達し、ワーク22の表面に照射される。
【００１８】
一方、第２のビームスプリッタ44によって下方向に反射された分岐ビームは、第３のビームスプリッタ46に入射し、さらに２つのビームに分岐される。
すなわち、第３のビームスプリッタ46を通過した第３の分岐ビームB3は、第３のシャッタ装置47に入射し、これが「開」の状態にある場合にはそのまま第３の加工レンズ48に到達し、ワーク22の表面に照射される。
また、第３のビームスプリッタ46によって水平方向に反射された第４の分岐ビームB4は、第２の全反射ミラー50によって下方向に反射され、第４のシャッタ装置51が「開」の状態にある場合にはこれを通過して第４の加工レンズ52に到達し、ワーク22の表面に照射される。
【００１９】
制御部16はＮＣ装置（Numerical Control unit）よりなり、与えられた制御プログラムに従って制御用信号を生成し、レーザ発振器14やレーザヘッド12、テーブル20に出力する機能を備えている。
以下に、制御部16による制御内容を例示する。
(1)レーザ発振器14のON／OFF、出力レベル、発振形態（PW／パルス）の制御
(2)レーザヘッド12のＹ方向への往復移動（リニアサーボモータ28の駆動制御）
(3)第２の分岐用プレート33、第３の分岐用プレート34及び第４の分岐用プレート35の位置調整用のリニアサーボモータ54の駆動（分岐ビーム間のピッチの調整）
(4)第１のシャッタ装置39、第２のシャッタ装置42、第３のシャッタ装置47及び第４のシャッタ装置51の開閉制御
(5)テーブル20のＸ方向への往復移動（リニアサーボモータの駆動制御）
【００２０】
ＰＣ18内には、ワーク22上に形成すべき加工対象ラインが描画されたCADデータと、このCADデータに基づいて制御部16用の上記制御プログラムを自動生成する機能を備えた専用のアプリケーションプログラムが搭載されている。
以下、図３のフローチャートに従い、この専用アプリケーションプログラムに従って動作するＰＣ18の処理手順を説明する。
【００２１】
まずＰＣ18は、そのハードディスク内に格納されたCADデータのファイルを読み込み、その中に記述された加工対象ラインの始点（ＸＹ座標）と終点（ＸＹ座標）を取得する（Ｓ10）。
つぎにＰＣ18は、加工対象ラインの始点及び終点に基づいて、各加工対象ラインのＸ方向の寸法（長さ）、Ｘ方向の位置、加工対象ライン間のピッチを算出する（Ｓ12）。
【００２２】
つぎにＰＣ18は、各加工対象ラインついて、同時加工すべきグループを設定する（Ｓ14）。
このグループ化に際しては、以下のロジック（ルール）が適用される。
(1)Ｘ方向の寸法及び位置が同じ加工対象ライン間で同一グループを形成する。
(2)Ｘ方向の寸法及び位置が同じ加工対象ライン間では、レーザヘッド12の各分岐ビームの本数及び可動範囲（ピッチの調整可能範囲）内に収まるか否かでグループ化の可否を判断する。
(3)各分岐ビームの可動範囲内にグループ化が可能な複数の組合せが存在する場合には、加工ピッチが同じになる組合せを優先的に選択する。
【００２３】
例えば図４に示すように、CADデータ中にL01〜L14の計１４本の加工対象ラインが記述されていた場合に、ＰＣ18は以下のようにしてG1〜G5の５つの同時加工グループを認定する。
まず、加工対象ラインL01はＸ方向の寸法が他の加工対象ラインよりも長いため、１本で独立の加工グループと認定され、グループIDのG1が付与される。
また、L13及びL14は、L02〜L12と同じ寸法であるが、Ｘ方向の位置（始点及び終点のＸ座標）が異なるため、２本で独立の加工グループと認定され、グループIDのG5が付与される。
【００２４】
残りのL02〜L12に関しては、Ｘ方向の寸法及び位置が共通であるため、レーザヘッド12から出射される分岐ビームB1〜B4の可動範囲を考慮してグルーピングされる。
まず、L02、L05、L08、L11の組合せが、分岐ビームB1〜B4の可動範囲に収まり、加工ピッチも同じとなる組合せであるため、ＰＣ18によってG2のグループIDが付与される。
同様に、L03、L06、L09、L12の組合せが、分岐ビームB1〜B4の可動範囲に収まり、加工ピッチも同じとなる組合せであるため、ＰＣ18によってG3のグループIDが付与される。
さらに、L04、L07、L10の組合せが、分岐ビームB1〜B3の可動範囲に収まり、加工ピッチも同じとなる組合せであるため、ＰＣ18によってG4のグループIDが付与される。
【００２５】
上記のグループIDは、そのまま加工の順番を表している。
すなわち、L01は加工の起点となる図面左端の上部に存在するため、最も若いIDであるG1が付与されている。つぎに、レーザヘッド12がＹ方向に移動するに連れて、G2、G3、G4、G5のように大きな数のIDが割り振られている。
【００２６】
上記のグループ化の後、あるいはグループ化と並行して、各グループの加工条件（パラメータ）がＰＣ18によって算出される（Ｓ16）。
以下に、加工条件の具体例を示す。
(1)基準となる第１の分岐ビームB1の、レーザ照射開始時における位置（加工開始点）
(2)第１の分岐ビームB1の、レーザ照射終了時における位置（加工終了点）
(3)レーザ照射開始時における各分岐ビーム間のピッチ（加工ピッチ）
(4)レーザ照射時に遮蔽されるべきシャッタ装置の特定情報
【００２７】
ＰＣ18は、上記の算出結果、すなわち各グループの構成、加工順位、加工条件を反映させた制御用プログラムを自動生成した後（Ｓ18）、この制御用プログラムのファイルをハードディスクの所定の領域に登録する（Ｓ20）。
つぎにＰＣ18は、制御用プログラムを制御部16にアップロードする（Ｓ22）。
制御部16は、この制御プログラムに従い、レーザ加工を実行する。
【００２８】
以下、このレーザ加工装置10を用いた加工方法について説明する。
まず、加工グループG1に対する加工を行う際には、レーザヘッド12及びテーブル20が必要方向に必要量移動し、基準となる第１の分岐ビームB1の照射位置を、加工対象ラインL01の加工開始点に合わせる。
この際、図５に示すように、第１のシャッタ装置39のみが「開」となり、他のシャッタ装置は「閉」となされている。
ここで、レーザ発振器14からレーザビームBLが出射されると、第２のビームスプリッタ44及び第１のビームスプリッタ41によって１／４に分割された第１の分岐ビームB1が、第１の分岐用プレート32に搭載された第１の加工レンズ40で集光され、加工対象ラインL01の加工開始点に入射する。この状態で、テーブル20が図４の紙面下方向に移動することにより、加工対象ラインL01に対する加工が実行される。
【００２９】
第１の分岐ビームB1の照射位置がL01の加工終了点に達した時点で、レーザ発振器14からのレーザビームBLの出射が停止され、同時にレーザヘッド12及びテーブル20が必要方向に必要量移動し、第１の分岐ビームB1の照射位置が次の加工グループG2に属する加工対象ラインL02の加工開始点に合わせられる。
【００３０】
この際、図２に示したように、全ての分岐用プレートに搭載されたシャッタ装置が「開」となされている。また、第２の分岐用プレート33〜第４の分岐用プレート35が必要方向に必要量スライドし、それぞれの分岐ビームB2, B3, B4の照射位置がL05, L08, L11の加工開始点に合わせられる。
【００３１】
ここで、レーザ発振器14からレーザビームLBが出射されると、第２のビームスプリッタ44、第１のビームスプリッタ41及び第３のビームスプリッタ46によって１／４に分割された分岐ビームB1〜B4が、それぞれ第１の加工レンズ40〜第４の加工レンズ52で集光され、加工対象ラインL02, L05, L08, L11の加工開始点に入射する。この状態で、テーブル20が図４の紙面上方向に移動することにより、加工対象ラインL02, L05, L08, L11に対する加工が実行される。
【００３２】
第１の分岐ビームB1の照射位置がL02の加工終了点に達した時点で、レーザ発振器14からのレーザビームLBの出射が停止され、同時にレーザヘッド12及びテーブル20が必要方向に必要量移動し、第１の分岐ビームB1の照射位置が次の加工グループG3に属する加工対象ラインL03の加工開始点に合わせられる。
【００３３】
この場合も、図２に示したように、全ての分岐用プレートに搭載されたシャッタ装置が「開」となされている。また、各加工対象ライン間のピッチに変更はないため、第２の分岐用プレート33〜第４の分岐用プレート35の移動によるピッチの調整を行わなくても、それぞれの照射位置がL06, L09, L12の加工開始点に合致している。
【００３４】
ここで、レーザ発振器14からレーザビームLBが出射されると、第２のビームスプリッタ44、第１のビームスプリッタ41及び第３のビームスプリッタ46によって１／４に分割された分岐ビームB1〜B4が、それぞれ第１の加工レンズ40〜第４の加工レンズ52で集光され、加工対象ラインL03, L06, L09, L12の加工開始点に入射する。この状態で、テーブル20が図４の紙面下方向に移動することにより、加工対象ラインL03, L06, L09, L12に対する加工が実行される。
【００３５】
第１の分岐ビームB1の照射位置がL03の加工終了点に達した時点で、レーザ発振器14からのレーザビームLBの出射が停止され、同時にレーザヘッド12及びテーブル20が必要方向に必要量移動し、第１の分岐ビームB1の照射位置が次の加工グループG4に属する加工対象ラインL04の加工開始点に合わせられる。
【００３６】
この場合、図６に示すように、第４のシャッタ装置51のみが「閉」となされ、他のシャッタ装置は「開」となされている。また、各加工対象ライン間のピッチに変更はないため、第２の分岐用プレート33及び第３の分岐用プレート34の移動による分岐ビーム間のピッチの調整を行わなくても、それぞれの照射位置がL07, L10の加工開始点に合致している。
【００３７】
ここで、レーザ発振器14からレーザビームLBが出射されると、第２のビームスプリッタ44、第１のビームスプリッタ41及び第３のビームスプリッタ46によって１／４に分割された分岐ビームB1〜B3が、加工対象ラインL04, L07, L10の加工開始点に入射する。この状態で、テーブル20が図４の紙面上方向に移動することにより、加工対象ラインL04, L07, L10に対する加工が実行される。
【００３８】
第１の分岐ビームB1の照射位置が、L04の加工終了点に達した時点で、レーザ発振器14からのレーザビームLBの出射が停止され、同時にレーザヘッド12及びテーブル20が必要方向に必要量移動し、第１の分岐ビームB1の照射位置が次の加工グループG5に属する加工対象ラインL13の加工開始点に合わせられる。
【００３９】
この場合、図７に示すように、第１のシャッタ装置39及び第２のシャッタ装置42が「開」となされ、第３のシャッタ装置47及び第４のシャッタ装置51が「閉」となされている。また、各加工対象ライン間のピッチに変更はないため、第２の分岐用プレートの移動によるピッチの調整を行わなくても、第２の分岐ビームB2の照射位置は、L14の加工開始点に合致している。
【００４０】
ここで、レーザ発振器14からレーザビームLBが出射されると、第２のビームスプリッタ44、第１のビームスプリッタ41及び第３のビームスプリッタ46によって分割された第１の分岐ビームB1及び第２の分岐ビームB2が、加工対象ラインL13, L14の加工開始点に入射する。この状態で、テーブル20が紙面下方向に移動することにより、加工対象ラインL13, L14に対する加工が実行される。
【００４１】
上記のように、このレーザ加工装置10にあっては、CADデータ中に寸法や位置、ピッチの異なる様々なパターンの加工対象ラインが含まれていても、予め寸法及び位置が共通で同時加工が可能な加工対象ライン同士をグルーピング候補として絞り込み、つぎに分岐ビームの本数及び分岐ビーム間の可動ピッチ範囲に基づいて具体的な同時加工グループを設定するようにしているため、極めて効率的な多軸同時加工が可能となる。
【００４２】
上記においては、レーザ発振器14から出射されたレーザビームを、第１のビームスプリッタ41、第２のビームスプリッタ44及び第３のビームスプリッタ46を用いて４分割する例を示したが、この発明はこれに限定されるものではなく、２以上の分岐ビームを生成する機構を備えたレーザ加工装置に広く応用可能である。
【００４３】
また図４においては、一つのCADデータ中に、Ｘ方向の寸法及び位置、Ｙ方向のピッチが異なる複数種類の加工対象ラインが含まれている例を示したが、一つのCADデータ中にはＸ方向の寸法及び位置、Ｙ方向のピッチが共通する加工対象ラインのみが含まれているが、ワークに応じて異なる寸法、位置、ピッチの加工対象ラインに沿って加工を行う必要があるケースについても、本発明は適用可能である。
このような場合には、予め複数のCADデータに基づいて複数の制御用プログラムを生成し、制御部16にアップロードしておき、ワークを交換する際に制御用プログラムを切り替えるようにすればよい。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】この発明に係るレーザ加工装置の基本構成を示す模式図である。
【図２】レーザヘッドの内部構造を示す説明図である。
【図３】専用アプリケーションプログラムに従って動作するＰＣの処理手順を示すフローチャートである。
【図４】加工対象ラインの一例を示す模式図である。
【図５】第１の分岐ビームのみを照射する場合のレーザヘッドの内部構造を示す説明図である。
【図６】第１の分岐ビーム、第２の分岐ビーム及び第３の分岐ビームを照射する場合のレーザヘッドの内部構造を示す説明図である。
【図７】第１の分岐ビーム及び第２の分岐ビームを照射する場合のレーザヘッドの内部構造を示す説明図である。
【符号の説明】
【００４５】
10    レーザ加工装置
12    レーザヘッド
14    レーザ発振器
16    制御部
18    ＰＣ
20    テーブル
22    ワーク
26    薄膜
28    リニアサーボモータ
30    ケーシング
31    固定プレート
32    第１の分岐用プレート
33    第２の分岐用プレート
34    第３の分岐用プレート
35    第４の分岐用プレート
36    開放部
37    開口部
38    第１の全反射ミラー
39    第１のシャッタ装置
40    第１の加工レンズ
41    第１のビームスプリッタ
42    第２のシャッタ装置
43    第２の加工レンズ
44    第２のビームスプリッタ
45    第１の偏光板
46    第３のビームスプリッタ
47    第３のシャッタ装置
48    第３の加工レンズ
49    第２の偏光板
50    第２の全反射ミラー
51    第４のシャッタ装置
52    第４の加工レンズ
53    第３の偏光板
54    リニアサーボモータ
55    第３の全反射ミラー
LB    レーザビーム
B1    第１の分岐ビーム
B2    第２の分岐ビーム
B3    第３の分岐ビーム
B4    第４の分岐ビーム
G1    加工グループ
G2    加工グループ
G3    加工グループ
G4    加工グループ
G5    加工グループ
L01〜L14  加工対象ライン
【図１】
2010194554.tif 000003
【図２】
2010194554.tif 000004
【図３】
2010194554.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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