(57)【要約】【課題】電子部品本体に割れや欠けが発生することなく、電子部品本体のコーナー部において十分な厚みを有する外部電極を形成することができる電子部品の外部電極形成方法を得る。【解決手段】第１の定盤３０の一方主面３０ａ側において、突出部３４の周囲の凹部３２を満たすように、導電性ペースト４０を供給する。電子部品本体としてのコンデンサ本体１２の端面１２ａを突出部３４の上面に押し当てて、端面１２ａのコーナー部２０に導電性ペースト４０を付着させる。コーナー部２０に導電性ペースト４０が付着したコンデンサ本体１２の端面を第２の定盤に供給された導電性ペースト４０に浸漬することにより、端面１２ａに導電性ペースト４０を付与する。この導電性ペースト４０を焼き付けることにより、コンデンサ本体１２の端面１２ａに外部電極を形成する。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向する端面を有する電子部品本体を準備する工程、
一方主面および他方主面を有し、前記一方主面に複数の突出部を備える第１の定盤を準備する工程、
前記突出部の周囲を満たすようにして前記第１の定盤の前記一方主面に導電性ペーストを供給する工程、および
前記第１の定盤の前記一方主面の法線方向からみたとき、前記端面のコーナー部が前記突出部の上面と重ならないようにして、前記電子部品本体の前記端面を前記第１の定盤の前記突出部上面に押し当てて前記端面の前記コーナー部を前記導電性ペーストに接触させることにより、前記電子部品本体の前記端面の前記コーナー部に前記導電性ペーストを付着させる工程を含む、電子部品の外部電極形成方法。
【請求項２】
前記電子部品本体を前記第１の定盤の前記突出部上面に押し当てたとき、前記突出部が沈み込んで前記電子部品本体の前記端面の前記コーナー部が前記導電性ペーストに接触することにより、前記電子部品本体の前記端面の前記コーナー部に前記導電性ペーストを付着させる、請求項１に記載の電子部品の外部電極形成方法。
【請求項３】
前記電子部品本体の前記端面の前記コーナー部に前記導電性ペーストを付着させる工程の後に、
一方主面および他方主面を有する第２の定盤を準備する工程、
前記第２の定盤の前記一方主面に導電性ペーストを供給する工程、および
前記電子部品本体の前記端面の前記コーナー部に前記導電性ペーストを付着させた前記電子部品本体を前記第２の定盤の前記一方主面上の前記導電性ペーストに浸漬することにより、前記電子部品本体の前記端面に前記導電性ペーストを付着させる工程を含む、請求項１または請求項２に記載の電子部品の外部電極形成方法。
【請求項４】
前記第１の定盤を前記第２の定盤として使用し、前記突出部の高さを超えるように前記導電性ペーストを前記第１の定盤の前記一方主面に供給して、前記突出部の上面に前記電子部品本体の前記端面を押し当てるようにして前記電子部品本体を前記導電性ペーストに浸漬させることにより、前記電子部品本体の前記端面に前記導電性ペーストを付着させる、請求項３に記載の電子部品の外部電極形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品の外部電極形成方法に関し、特にたとえば、積層セラミックコンデンサなどのチップ型電子部品の端面に外部電極を形成するための電子部品の外部電極形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯音楽プレーヤーなどの小型携帯電子機器の市場が拡大している。これらの携帯電子機器では、小型化が進む一方で、高性能化も同時に進んでいる。これらの携帯電子機器には、多数のチップ型の電子部品が搭載されているが、チップ型電子部品についても、小型化、高性能化が要求されている。たとえば、積層セラミックコンデンサにおいては、小型化および大容量化が要求されている。
【０００３】
積層セラミックコンデンサは、内部電極と誘電体セラミック層とが交互に積層されたコンデンサ本体と、内部電極が交互に引き出されたコンデンサ本体の両端面に形成された外部電極とで構成される。このような積層セラミックコンデンサを得るために、セラミックグリーンシート上に複数の内部電極のパターンを形成したのち、セラミックグリーンシートを積層・圧着することにより、マザー積層体が形成される。このマザー積層体をカットして焼成することによりコンデンサ本体が得られ、このコンデンサ本体の端面に外部電極を形成することによって、積層セラミックコンデンサが形成される。
【０００４】
このような積層セラミックコンデンサを小型化・大容量化する手段としては、内部電極の有効面積を広くすることが有効である。しかしながら、積層セラミックコンデンサを量産する際に、セラミックグリーンシートの積層ずれやカットずれを考慮して、内部電極とコンデンサ本体側面とのサイドマージンや、内部電極とコンデンサ本体端面とのエンドマージンをある程度確保する必要がある。そのため、積層セラミックコンデンサにおいて、内部電極の有効面積を広げることには制約がある。
【０００５】
所定のマージンを確保しながら内部電極の有効面積を広げるためには、セラミック層の面積を広くする必要があるが、決められた寸法規格内でセラミック層の面積を広げることには限界がある。なお、積層セラミックコンデンサの寸法規格には、外部電極も含まれるため、外部電極の厚みも、セラミック層の面積を広げることに対する妨げとなる。
【０００６】
通常、積層セラミックコンデンサの外部電極は、コンデンサ本体端部に導電性ペーストを塗布し、焼き付けることによって形成されている。導電性ペーストの塗布方法としては、ペースト槽にコンデンサ本体端部を浸漬して引き上げるという方法が主流である。ところが、この方法で導電性ペーストを薄く付着させようとすると、コンデンサ本体端面の中央部に比べてコンデンサ本体のコーナー部における導電性ペーストの厚みが薄くなりやすい。この場合、導電性ペースト塗布後から焼き付けまでのハンドリング時に部品どうしが接触すると、その摩擦力の影響により導電性ペーストの密着力が低下し、焼き付け後の外部電極がコンデンサ本体から剥がれてしまうという問題があった。また、コンデンサ本体のコーナー部における導電性ペーストの厚みが薄いことにより、外部電極のシール性が低下し、部品の信頼性が低下するという問題があった。
【０００７】
そこで、図１０に示すように、錐形状空隙部１が形成された塗布治具２を用いる方法が提案されている。この場合、図１１に示すように、錐形状空隙部１の内側面に導電性ペースト３を塗布し、コンデンサ本体４の端面のコーナー部を導電性ペースト３に当接させることにより、コンデンサ本体４のコーナー部に導電性ペースト３が付与される。そして、従来の方法と同様にして、コーナー部に導電性ペースト３が付着したコンデンサ本体４の端面を導電性ペースト槽に浸漬し、コンデンサ本体４の端面に導電性ペーストを塗布することにより、コンデンサ本体４のコーナー部における導電性ペーストの厚みを確保することができる（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−１０３９２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、錐形状空隙部を有する塗布治具を用いる場合、重力によって導電性ペーストが流動することにより、錐形状空隙部の内側面における導電性ペーストの厚みにばらつきが生じる恐れがある。そのため、コンデンサ本体のコーナー部に付着する導電性ペーストの厚みについても、ばらつきが生じる可能性がある。また、コンデンサ本体に導電性ペーストを塗布する際に、錐形状空隙部の内側壁面とコンデンサ本体のコーナー部とが接触する可能性がある。その場合、コンデンサ本体のコーナー部にかかる局所的応力によって、コンデンサ本体が欠けたり、割れたりする可能性がある。
【００１０】
それゆえに、この発明の主たる目的は、コンデンサ本体などのような電子部品本体に割れや欠けが発生することなく、電子部品本体のコーナー部に付着する導電性ペーストの厚みのばらつきを小さくして、コーナー部における厚みが十分な外部電極を形成することができる電子部品の外部電極形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
この発明は、互いに対向する端面を有する電子部品本体を準備する工程と、一方主面および他方主面を有し、一方主面に複数の突出部を備える第１の定盤を準備する工程と、突出部の周囲を満たすようにして第１の定盤の一方主面に導電性ペーストを供給する工程と、第１の定盤の一方主面の法線方向からみたとき、端面のコーナー部が突出部の上面と重ならないようにして、電子部品本体の端面を第１の定盤の突出部上面に押し当てて端面のコーナー部を導電性ペーストに接触させることにより、電子部品本体の端面のコーナー部に導電性ペーストを付着させる工程とを含む、電子部品の外部電極形成方法である。
第１の定盤の突出部の周囲に導電性ペーストを供給し、電子部品本体の端面のコーナー部が突出部の上面に重ならないようにして、突出部の上面に電子部品本体の端面を押し当てることにより、電子部品本体の端面のコーナー部を導電性ペーストに接触させることができる。それにより、電子部品本体の端面のコーナー部に、ほぼ一定量の導電性ペーストを付着させることができる。このとき、電子部品本体の端面のコーナー部が第１の定盤の突出部に当たることはなく、第１の定盤によるコーナー部の破損を防止することができる。このように、あらかじめコーナー部にほぼ一定量の導電性ペーストを付着させておくことにより、電子部品本体の端面に導電性ペーストを付着させたとき、端面のコーナー部における導電性ペーストの厚みが薄くなることを防止することができる。
【００１２】
このような電子部品の外部電極形成方法において、電子部品本体を第１の定盤の突出部上面に押し当てたとき、突出部が沈み込んで電子部品本体の端面のコーナー部が導電性ペーストに接触することにより、電子部品本体の端面のコーナー部に導電性ペーストを付着させてもよい。
第１の定盤の一方主面上において、突出部の高さより導電性ペーストの表面の高さが低い場合、突出部が沈み込むようにしておくことにより、電子部品本体を突出部の上面に押し当てたときに、突出部が沈み込んで、電子部品本体の端面のコーナー部を導電性ペーストに接触させることができる。
【００１３】
さらに、電子部品本体の端面のコーナー部に導電性ペーストを付着させる工程の後に、一方主面および他方主面を有する第２の定盤を準備する工程と、第２の定盤の一方主面に導電性ペーストを供給する工程と、電子部品本体の端面のコーナー部に導電性ペーストを付着させた電子部品本体を第２の定盤の一方主面上の導電性ペーストに浸漬することにより、電子部品本体の端面に導電性ペーストを付着させる工程を含むものであってもよい。
あらかじめ端面のコーナー部に導電性ペーストを付着させた電子部品本体を第２の定盤上の導電性ペーストに浸漬することにより、端面のコーナー部における導電性ペーストの厚みが薄くならないように、電子部品本体の端面に導電性ペーストを付着させることができる。
【００１４】
電子部品本体の端面に導電性ペーストを付着させるために、第１の定盤を第２の定盤として使用し、突出部の高さを超えるように導電性ペーストを第１の定盤の一方主面に供給して、突出部の上面に電子部品本体の端面を押し当てるようにして電子部品本体を導電性ペーストに浸漬させることにより、電子部品本体の端面に導電性ペーストを付着させてもよい。
電子部品本体の端面に導電性ペーストを付与するための第２の定盤として、突出部を有する第１の定盤を用いることができる。この場合、電子部品本体の端面のコーナー部に導電性ペーストを付着させたのち、突出部の高さを超えるように導電性ペーストを第１の定盤の一方主面に供給することにより、第１の定盤を第２の定盤として使用することができる。これにより、電子部品本体の端面のコーナー部に導電性ペーストを付着させるときと、電子部品本体の端面に導電性ペーストを付着させるときとで、定盤を取り換える必要がなくなり、製造効率を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１５】
この発明によれば、電子部品本体の端面のコーナー部において、導電性ペーストの厚みが薄くならないため、導電性ペースト付着後のハンドリング時における電子部品本体どうしの摩擦などの影響が少なく、導電性ペーストを焼き付けることにより、剥がれにくい外部電極を得ることができる。また、電子部品本体の端面のコーナー部における厚みが薄くならないように導電性ペーストを付着させることができるため、この導電性ペーストを焼き付けることにより、電子部品本体の端面のコーナー部における厚みが十分な外部電極を形成することができる。そのため、外部電極のシール性が良好であり、部品の信頼性を向上させることができる。しかも、電子部品本体の端面のコーナー部が導電性ペースト塗布用の治具に当たらないため、電子部品本体に割れや欠けが発生する可能性を少なくすることができる。
【００１６】
この発明の上述の目的，その他の目的，特徴および利点は、図面を参照して行う以下の発明を実施するための最良の形態の説明から一層明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の方法によって外部電極が形成される電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。
【図２】図１に示す積層セラミックコンデンサの断面図解図である。
【図３】第１の定盤の一方主面を示す平面図である。
【図４】図３に示す第１の定盤の線Ａ−Ａにおける断面図解図である。
【図５】第１の定盤に導電性ペーストを供給して、コンデンサ本体の端面のコーナー部に導電性ペーストを付着させる工程を示す図解図である。
【図６】第１の定盤の突出部にコンデンサ本体を押し当てるときの位置関係を示す図解図である。
【図７】コンデンサ本体の端面のコーナー部に導電性ペーストが付着した状態を示す図解図である。
【図８】第２の定盤の一方主面に導電性ペーストを供給して、コンデンサ本体の端面に導電性ペーストを付着させる工程を示す図解図である。
【図９】第２の定盤として第１の定盤を用いることにより、コンデンサ本体の端面に導電性ペーストを付着させる工程を示す図解図である。
【図１０】従来の外部電極の形成方法に用いられる導電性ペーストの塗布治具の一例を示す斜視図である。
【図１１】図１０に示す塗布治具を用いて、コンデンサ本体に導電性ペーストを塗布する工程を示す図解図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、この発明の方法によって外部電極が形成される電子部品の一例としての積層セラミックコンデンサを示す斜視図である。積層セラミックコンデンサ１０は、電子部品本体としてのコンデンサ本体１２を含む。コンデンサ本体１２は、たとえば略直方体状に形成される。コンデンサ本体１２は、図２に示すように、複数のセラミック層１４と複数の内部電極１６とが交互に積層された構成を有する。複数の内部電極１６は、コンデンサ本体１２の内部で互いに対向し、隣接する内部電極１６が交互にコンデンサ本体１２の対向する２つの端面１２ａに引き出される。
【００１９】
セラミック層１４の材料としては、たとえばＢａＴｉＯ3，ＣａＴｉＯ3，ＳｒＴｉＯ3，ＣａＺｒＯ3などを主成分とする誘電体セラミックを用いることができる。また、これらの主成分に、Ｍｎ化合物、Ｆｅ化合物、Ｃｒ化合物、Ｃｏ化合物、Ｎｉ化合物などの副成分を添加したものを用いてもよい。また、内部電極１６の材料としては、たとえばＮｉ，Ｃｕ，Ａｇ，Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｄ合金，Ａｕなどを用いることができる。セラミック層１４は、たとえば０．５〜１０μｍの厚さとなるように形成される。また、内部電極１６は、たとえば０．５〜２．０μｍの厚さとなるように形成される。
【００２０】
コンデンサ本体１２の端面１２ａと側面１２ｂとの間および２つの側面１２ｂの間の稜線部分や角部は面取りされ、端面１２ａや側面１２ｂの間に丸みを帯びた面取り部１２ｃが形成される。コンデンサ本体１２の端面１２ａには、側面１２ｂに回り込むようにして、外部電極１８が形成される。外部電極１８は、コンデンサ本体１２の端面１２ａに引き出された内部電極１６に電気的に接続される。したがって、コンデンサ本体１２の対向する２つの端面１２ａに形成された外部電極１８間に、静電容量が形成される。
【００２１】
このような積層セラミックコンデンサ１０を作製するために、セラミックグリーンシートおよび内部電極用導電性ペーストが準備される。セラミックグリーンシートや導電性ペーストには、バインダおよび溶剤が含まれるが、公知の有機バインダや有機溶剤を用いることができる。セラミックグリーンシート上に、たとえばスクリーン印刷などによって、所定のパターンで導電性ペーストを印刷することにより、内部電極パターンが形成される。
【００２２】
内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートが所定枚数積層され、それを挟むようにして、内部電極パターンなどが形成されていない外層用セラミックグリーンシートが所定枚数積層されて、マザー積層体が作製される。マザー積層体は、必要に応じて、静水圧プレスなどの手段により積層方向に圧着される。
【００２３】
次に、マザー積層体が所定のサイズにカットされ、生のコンデンサ本体が形成される。そして、生のコンデンサ本体をたとえば９００〜１３００℃で焼成することにより、セラミック層１４と内部電極１６とが積層されたコンデンサ本体１２が形成される。必要に応じて、コンデンサ本体１２にバレル研磨などの研磨処理が施され、内部電極１６が端面１２ａに露出させられるとともに、面取り部１２ｃが形成される。
【００２４】
コンデンサ本体１２の端面１２ａに外部電極１８を形成するために、第１の定盤３０が準備される。第１の定盤３０は、図３および図４に示すように、たとえば一方主面３０ａと他方主面３０ｂとを有する矩形状に形成される。第１の定盤３０の一方主面３０ａには凹部３２が形成され、凹部３２の底面から第１の定盤３０の一方主面３０ａの法線方向に向かって延びる複数の突出部３４が形成される。
【００２５】
第１の定盤３０は、たとえばステンレス鋼、アルミニウム、樹脂などの材料を用いて形成される。第１の定盤３０は、たとえば１ｃｍ〜１０ｃｍ程度の厚みとなるように形成されることが好ましい。また、突出部３４の長さは、たとえば１０〜５００μｍ程度となるように形成されることが好ましい。突出部３４は、その上面が押されたときに、少し沈み込むように形成されることが好ましい。そのために、たとえば突出部３４を弾性体で形成することができる。また、突出部３４が剛体で形成されていても、第１の定盤３０の他の部分が弾性体で形成されていれば、突出部３４の沈み込みは可能である。
【００２６】
突出部３４の形状は、コンデンサ本体１２の端面１２ａの形状に合わせて、円柱状または楕円柱状に形成される。コンデンサ本体１２の端面１２ａの形状が正方形である場合、突出部３４の円直径は、コンデンサ本体１２の端面１２ａの幅の１．２倍程度であることが好ましい。たとえば、長さ１．６ｍｍ、幅および高さが０．８ｍｍのコンデンサの場合、突出部３４の円半径は０．４０〜０．５５ｍｍに設定される。コンデンサ本体１２の端面１２ａの形状が長方形である場合、突出部３４の円直径は、コンデンサ本体１２の端面１２ａの長い方の寸法と同じ程度であればよい。
【００２７】
次に、図５に示すように、第１の定盤３０の一方主面３０ａ側において、凹部３２に導電性ペースト４０が供給される。導電性ペースト４０は、第１の定盤３０の突出部３４の高さを超えない程度の深さで、突出部３４の周囲を満たすように供給される。
【００２８】
第１の定盤３０に導電性ペースト４０が供給されたのち、突出部３４の端面に、コンデンサ本体１２の端面１２ａが押し当てられる。このとき、図６に示すように、第１の定盤３０の一方主面の法線方向からみて、突出部３４の上面の中心とコンデンサ本体１２の端面１２ａの中心とが重なるように配置される。ここで、コンデンサ本体１２の端面１２ａの寸法に対応して突出部３４の円径を設定しておくことにより、コンデンサ本体１２の端面１２ａの周囲における面取り部１２ｃの大部分が突出部３４の上面に配置され、これらの面取り部１２ｃに挟まれた４つのコーナー部２０が突出部３４からはみ出した状態となる。この状態で、コンデンサ本体１２を突出部３４に押し当てることにより、突出部３４が沈み込んで、コンデンサ本体１２の端面１２ａのコーナー部２０が導電性ペースト４０に接触し、図７に示すように、端面１２ａのコーナー部２０にほぼ一定量の導電性ペースト４０が付着する。
【００２９】
なお、第１の定盤３０の突出部３４は、必ずしも沈み込むように形成される必要はない。たとえば、導電性ペースト４０の表面張力により、導電性ペースト４０の表面が突出部３４の上面より高い位置にある場合、コンデンサ本体１２の端面１２ａを押し当てたときに、突出部３４が沈み込まなくても、コンデンサ本体１２の端面１２ａのコーナー部２０に導電性ペースト４０を付着させることができる。また、突出部３４の上面を導電性ペースト４０が覆っていても、突出部３４上における導電性ペースト４０の厚みが薄いものであれば、コンデンサ本体１２の端面１２ａに導電性ペースト４０が薄く付着するものの、端面１２ａのコーナー部２０に十分な量の導電性ペースト４０を付着させることができる。このように、コンデンサ本体１２の端面１２ａのコーナー部２０に十分な量の導電性ペースト４０を付着させることができるのであれば、端面１２ａへの導電性ペースト４０の付着の有無は問題とならない。
【００３０】
コーナー部２０に導電性ペースト４０が付着したコンデンサ本体１２の端面１２ａに導電性ペースト４０を付与するため、第２の定盤５０が準備される。第２の定盤５０は、図８に示すように、平面状の一方主面および他方主面を有する。第２の定盤５０の一方主面に、所定の厚みで導電性ペースト４０が供給される。この導電性ペースト４０に、コンデンサ本体１２を保持するための治具５２を用いて、コーナー部２０に導電性ペースト４０が付着したコンデンサ本体１２が浸漬され、その端面１２ａに導電性ペースト４０が付着させられる。このとき、すでにコンデンサ本体１２の端面１２ａのコーナー部２０にほぼ一定量の導電性ペースト４０が付着しているため、このコーナー部２０における導電性ペースト４０の厚みが薄くならないように導電性ペースト４０をコンデンサ本体１２の端面１２ａに付着させることができる。また、コンデンサ本体１２のコーナー部２０だけでなく、端面１２ａにも薄く導電性ペースト４０が付着している場合には、第２の定盤５０を用いた導電性ペースト４０の付与により、コンデンサ本体１２の端面１２ａに十分な量の導電性ペースト４０を付着させることができる。そして、コンデンサ本体１２の端面１２ａに付着した導電性ペースト４０を焼き付けることにより、外部電極１８が形成される。
【００３１】
この外部電極１８の形成方法においては、あらかじめコンデンサ本体１２の端面１２ａのコーナー部２０に導電性ペースト４０を付着させたのちに、端面１２ａに導電性ペースト４０が付与されるため、コーナー部２０において、必要な厚みを有する導電性ペースト４０を得ることができる。それにより、導電性ペースト４０を付与した後のハンドリング時において、部品どうしの接触による摩擦などの影響で導電性ペースト４０の密着力が低下することを防止することができる。そのため、焼付け後の外部電極１８が、コンデンサ本体１２から剥がれにくくなる。
【００３２】
また、この方法によれば、コンデンサ本体１２の端面１２ａのコーナー部における導電性ペースト４０の厚みが薄くならないため、これを焼き付けることにより、コーナー部における厚みが十分な外部電極１８を形成することができる。そのため、コンデンサ本体１２の端面１２ａのコーナー部２０において、外部電極１８のシール性が低下せず、信頼性の高い積層セラミックコンデンサ１０を得ることができる。さらに、この方法では、コンデンサ本体１２の端面１２ａのコーナー部２０が第１の定盤３０に当接されないため、コーナー部２０が局部的に割れたり欠けたりする可能性が少ない。このように、この外部電極１８の形成方法を採用することにより、コーナー部における厚みが十分な外部電極１８が形成されるとともに、信頼性の高い積層セラミックコンデンサ１０を得ることができる。
【００３３】
なお、第２の定盤として、突出部３４を有する第１の定盤３０を用いることができる。この場合、図９に示すように、突出部３４の上面より高い位置まで、導電性ペースト４０が供給される。そして、コーナー部２０に導電性ペースト４０が付着したコンデンサ本体１２の端面１２ａが、第１の定盤３０の突出部３４の上面に押し当てられたのち、引き上げられる。それにより、コンデンサ本体１２の端面１２ａに導電性ペースト４０が付着し、これを焼き付けることにより、コーナー部における厚みが十分な外部電極１８を形成することができる。このように、第２の定盤として、突出部３４を有する第１の定盤を用いることにより、コンデンサ本体１２の端面１２ａのコーナー部２０に導電性ペースト４０を付着させたのち、定盤を取り換える必要がなくなり、製造効率を向上させることができる。
【００３４】
また、上述の例では、積層セラミックコンデンサ１０を作製するために、コンデンサ本体１２の端面１２ａに導電性ペースト４０を付着させる例について説明してきたが、この発明の外部電極形成方法は、他の電子部品についても適用することができる。たとえば、ＰＺＴ系セラミックなどの圧電体セラミックを用いた圧電部品や、スピネル系セラミックなどの半導体セラミックを用いたサーミスタなどに、この発明の方法を適用することができる。また、セラミック層に限らず、樹脂層を用いた電子部品にもこの方法を適用することができる。このような電子部品の例としては、エポキシ樹脂やフェノール樹脂などの樹脂フィルム上に金属箔や蒸着により内部電極パターンを形成し、それらを積層した電子部品本体を用いたチップ型のフィルムコンデンサなどがある。
【００３５】
これらの電子部品についても、一方主面に突出部を有する第１の定盤を用いて、電子部品本体の端面のコーナー部に導電性ペーストを付着させ、さらに第２の定盤を用いて電子部品本体の端面に導電性ペーストを付着させることにより、コーナー部における厚みが薄くならないようにして、導電性ペーストを電子部品本体に付着させることができる。そのため、電子部品本体の端面のコーナー部における厚みが十分な外部電極を形成することができ、しかも電子部品本体に割れや欠けが発生しにくくなる。
【符号の説明】
【００３６】
１０  積層セラミックコンデンサ
１２  コンデンサ本体
１４  セラミック層
１６  内部電極
１８  外部電極
２０  コーナー部
３０  第１の定盤
３４  突出部
４０  導電性ペースト
５０  第２の定盤
【図１】
2010251584.tif 000003
【図２】
2010251584.tif 000004
【図３】
2010251584.tif 000005
【図４】
2010251584.tif 000006
【図５】
2010251584.tif 000007
【図６】
2010251584.tif 000008
【図７】
2010251584.tif 000009
【図８】
2010251584.tif 000010
【図９】
2010251584.tif 000011
【図１０】
2010251584.tif 000012
【図１１】
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