(57)【要約】【課題】  金型を用いることなく、当該筐体内に配線しながら、防水性付与が可能な、配線体の配設構造、それを用いた携帯電話、および配線部品を提供する。【解決手段】  熱収縮チューブ５と、筐体１１に設けられた凸状の配線体挿入口１１ｄ，１１ｈとを備え、ＦＰＣ３は、熱収縮チューブ５および配線体挿入口１１ｈを通るように位置し、熱収縮チューブの一端側は配線体挿入口の凸状部分に収縮して密着し、熱収縮チューブの他端側が、防水性を保持するように他の部材または上記の配線体に密着していることを特徴とする。【選択図】        図１
2010016121.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
防水性を保持しながら筐体に配線体を挿入するために設けられる配線体の配設構造であって、
配線体と、筐体と、熱収縮チューブと、
前記筐体に設けられた凸状の配線体挿入口とを備え、
前記配線体は、前記熱収縮チューブおよび前記配線体挿入口を通っており、
前記熱収縮チューブの一端側は前記配線体挿入口の凸状部分に収縮して密着し、
前記熱収縮チューブの他端側が、いずれかの部材に、防水性を保持するように収縮して密着していることを特徴とする、配線体の配設構造。
【請求項２】
前記熱収縮チューブの他端側が、前記配線体に収縮して密着していることを特徴とする、請求項１に記載の配線体の配設構造。
【請求項３】
前記筐体と異なる他の筐体を備え、該他の筐体は凸状の配線体挿入口を有し、前記配線体はその配線体挿入口を通っており、前記熱収縮チューブの他端側が、前記他の筐体の配線体挿入口の凸状部分に収縮して密着していることを特徴とする、請求項１に記載の配線体の配設構造。
【請求項４】
前記熱収縮チューブの前記一端側および他端側の間の熱収縮チューブ部分は、前記配線体に対して非密着状態にあることを特徴とする、請求項３に記載の配線体の配設構造。
【請求項５】
前記熱収縮チューブの端部が密着する相手部材の部分と、当該熱収縮チューブの端部とが接着剤で接着されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の配線体の配設構造。
【請求項６】
前記熱収縮チューブの端部が密着する相手部材の面、および／または、その熱収縮チューブの当該密着面に、凹凸部が設けられていることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の配線体の配設構造。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれか１項に記載の配線体の配設構造を備えることを特徴とする、携帯電話。
【請求項８】
配線体と熱収縮チューブとを備える配線部品であって、
前記配線体は前記熱収縮チューブを通り抜けており、
前記熱収縮チューブでは、一端側の部分の内径が、それ以外の部分の内径よりも大きく、他端側の部分は収縮して前記配線体に密着していることを特徴とする、配線部品。
【請求項９】
配線体と熱収縮チューブとを備える配線部品であって、
前記配線体は前記熱収縮チューブを通り抜ける長さを有し、
前記熱収縮チューブでは、両端の部分の内径が、該両端の間の部分の内径よりも大きいことを特徴とする、配線部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線体の配設構造、携帯電話、および配線部品に関し、より具体的には、フレキシブルプリント回路基板（ＦＰＣ）等を携帯電話等の筐体の防水性を害さないように設けることができる配線体の配設構造、それを用いた携帯電話、および配線部品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話、ノート型パソコン等は、ヒンジで連結された２つの筐体間にＦＰＣ等の配線体を架け渡す構造が用いられる。近年、これら電子機器に防水性が求められる趨勢にあるが、とくに携帯電話は、プールやバスルーム等での使用機会が増えるに伴い、２つの筐体がともに防水性を備えることが必要とされる。この目的のために、ＦＰＣ等にシール部を射出成形によって熱圧着しながら形成し、各筐体の挿入口に水密に嵌め合わせるＦＰＣ一体型ガスケットが提案されている（特許文献１）。また、筐体間を電気接続するＦＰＣのための挿入口部分、および当該筐体を構成する上／下ケース間の部分に、一体型パッキンを配設する提案もなされている（特許文献２）。この構造の場合、挿入口部分に、２つの半割状パッキン収納部を設け、それぞれに収納された半割パッキンが、挿入されたＦＰＣを上下から挟んで水密性を保つ。上記の構造によって、携帯電話等の防水性を得ることができる。
【特許文献１】実用新案登録第３１２７０７１号公報
【特許文献２】特開２００５−３２７５２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記のシール部またはパッキン部分は、しかしながら、水密性を保持するため、いずれも金型を用いた精密加工が必要である。携帯電話は季節ごとにモデル変更を行うことが多く、金型の変更も頻繁に行われる。このため、一つの金型による製造個数は十分多くなく、製造コストに占める金型費用の比率が高くなる傾向にある。このため、金型を用いることなく、十分な防水性を得ることができる、配線体の配設構造の開発が要求されている。また、２つの筐体間に限らず、一般に、１つの筐体内の電子部品に筐体外からＦＰＣ等の配線体によって信号を伝達する場合に、当然、防水性を求められる。このような１つの筐体内に配線する場合にも、金型を用いないで、配線体の配設構造を設けることが要求される。本発明は、金型を用いることなく、当該筐体内へと配線しながら防水性付与が可能な、配線体の配設構造、それを用いた携帯電話、および配線部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明の配線体の配設構造は、防水性を保持しながら筐体に配線体を挿入するために設けられる。この配線体の配設構造は、配線体と、筐体と、熱収縮チューブと、該筐体に設けられた凸状の配線体挿入口とを備える。配線体は、熱収縮チューブおよび配線体挿入口を通るように位置し、熱収縮チューブの一端側は配線体挿入口の凸状部分に収縮して密着し、熱収縮チューブの他端側が、いずれかの部材に、防水性を保持するように収縮して密着していることを特徴とする。
【０００５】
上記の構成によれば、金型を用いることなく、熱収縮チューブによって筐体挿入口（一端側）と、いずれかの部材（他端側）とをカバーすることで、防水性を確保することができる。凸状の配線体挿入口は、筐体の製造側による筐体製造の簡単な修正で実現することができる。また、熱収縮チューブは、凸状の配線体挿入口のサイズやいずれかの部材のサイズ等に合わせて、径および肉厚について多くのサイズが用意されている中から適切なものを選ぶことができる。熱収縮を行う温度、耐熱性など、材質的にも多くの仕様が、市販されている。このため、とくに精密加工が必要なパッキンなどを用いることなく、確実な防水性を得ることができる。部品コスト自体において経済性が優れているだけでなく、携帯電話等の電子部品に組み立てる組み立て工数などについても経済性に優れている。なお、密着するとは、収縮力に駆動されて相手部材に押し付けられることをいっており、相手部材との間に、接着剤や、その他のものが介在してもよい。また、凸状の配線体挿入口については、筐体に設けられた配線体挿入口が凸状部をもつ構造が一般的である。すなわち、筐体壁の貫通孔（挿入口）と共通に円筒部（凸状部）などが突き出している構造が一般的である。
【０００６】
上記の熱収縮チューブの他端側を、その配線体に収縮して密着させることができる。この場合には、１つの筐体の配線体挿入口および配線体に、熱収縮チューブを被覆するように密着させて、その部分に限定して防水性を確保できる。そのとき、簡単な部品および簡単な作業により、防水性を得ることができる。
【０００７】
上記の筐体と異なる他の筐体を備え、該他の筐体は凸状の配線体挿入口を有し、前記配線体はその配線体挿入口を通っており、熱収縮チューブの他端側が、他の筐体の配線体挿入口の凸状部分に収縮して密着している構造をとることができる。これによって、２つの筐体内に位置する電子部品どうしを、防水性を確保しながら配線体で電気的に接続することができる。
【０００８】
上記の熱収縮チューブの一端側および他端側の間の熱収縮チューブ部分を、配線体に対して非密着状態にすることができる。これによって、配線体に対する拘束を小さくでき、配線体の弾性、柔軟性を生かして、組み立て時の配設作業などを容易化することができる。また、２つの筐体を連結するヒンジなどの動きに対して障害を生じにくくすることができる。
【０００９】
上記の熱収縮チューブの端部が密着する相手部材の部分と、当該熱収縮チューブの端部とを接着剤で接着することができる。これによって、より確実に熱収縮チューブと、筐体または配線体との密着性または防水性を高めることができる。また、不測の事態での熱収縮チューブと相手部との脱離を防止することができる。ここで、熱収縮チューブの端部が密着する相手部材とは、筐体の挿入口の凸状部、および／または、配線体をさす。
【００１０】
上記の熱収縮チューブの端部が密着する相手部材の面、および／または、その熱収縮チューブの当該密着面に、凹凸部を設けてもよい。これによって、簡単な構造で、防水性を高め、熱収縮チューブを凸状部と脱離しにくくすることができる。また接着剤を用いる場合には、凹凸部は接着剤の滞留部または停留部として機能して、接着剤を配置することが容易となる。凹凸部は、凸状部外周を周回するように配置される場合が多い。
【００１１】
本発明の携帯電話は、上記のいずれか１つの配線体の配設構造を備えることを特徴とする。これによって、入手容易で安価な部品を用いて、防水性に優れた携帯電話を得ることができる。
【００１２】
本発明の配線部品は、配線体と熱収縮チューブとを備える。この配線部品では、配線体は熱収縮チューブを通り抜けており、熱収縮チューブでは、一端側の部分の内径が、それ以外の部分の内径よりも大きく、他端側の部分は収縮して配線体に密着していることを特徴とする。
【００１３】
上記の配線部品を用いることで、組み立てサイドでは、配線体挿入口の凸状部に対して、熱収縮チューブの一端側のみを加熱して収縮し、密着させることで防水性を得ることができる。と同時に、この熱収縮・密着処理によって、配線体の一端側を筐体に取り付けて、組み立て作業の円滑化をはかることができる。なお、配線部品において配線体が熱収縮チューブを通るとき、まだ熱収縮する余地があるため、比較的、余裕があるので、通り抜けるというが、「通る」と実質的に相違はない。
【００１４】
本発明の他の配線部品は、配線体と熱収縮チューブとを備え、配線体は熱収縮チューブを通り抜ける長さを有する。そして、熱収縮チューブでは、両端の部分の内径が、該両端の間の部分の内径よりも大きいことを特徴とする。
【００１５】
上記の構成によれば、架設された２つの筐体間に熱収縮チューブ内を、配線体が通り抜けている。配線体は、熱収縮チューブによってゆるい拘束を受けるだけで、その弾性、柔軟性を、組み立て作業時、および組み立て後の筐体の開閉時に、生かすことができる。組み立てサイドでは、２つの筐体の配線体挿入口の凸状部に対して熱収縮作業を行ない、配線体は、上述のように、可動なので、コネクタを用いた電気的接続の作業などを容易化することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、金型を用いることなく、当該筐体内へと配線しながら防水性付与が可能な、配線体の配設構造、それを用いた携帯電話、および配線部品を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１における配線体の配設構造１０を示す図である。図１において、筐体１１には、配線体挿入口１１ｈが設けられ、その配線体挿入口の凸状部１１ｄが、熱収縮チューブ５によって密着されている。配線体であるＦＰＣ３は、筐体１１の配線体挿入口１１ｄを通り抜けている。熱収縮チューブ５は、挿入口の凸状部１１ｄに対応する部分５ａ（以下、挿入口部分５ａと記す）と、ＦＰＣの配線部３ｂに対応する部分５ｂ（以下、配線部分５ｂと記す）とによって、ＦＰＣ３を筐体１１の中に、防水性を保ちながら挿入することができる。また、熱収縮チューブ５によって、ＦＰＣ３はある程度、位置決めされて、装置（たとえば携帯電話）全体の組み立ての際に、作業性を向上させることに役立つ。ＦＰＣ３の先端には電極部３ａが設けられて、コネクタ等の電極に電気的に接続される。ＦＰＣ３の他方の端の電極部は、筐体１１内に位置して見えないが、筐体１１の内部の表示部基板等のコネクタ等に接続されている。
【００１８】
図２は、図１のＦＰＣの配設構造に用いられる配線部品２０、すなわちＦＰＣ３を含む部品２０を示す図である。図２において、ＦＰＣ３の一方の端部には電極部３ａが設けられ、他方の端部には、配線３ｃが結束されてその配線３ｃの先にプリント回路基板３ｄが接続されている。一方端側と他方端側の配線体の種類を変えたのは、配線体の例を多く示すために、一方側をＦＰＣとし、他方側を配線（同軸線）としたものである。しかし、両端側を同じ種類の配線体とするのが普通である。図２では、ＦＰＣ３の配線部３ｂは、紙片程度の厚みの平板状の例を示す。一方、配線が結束された端では、丸断面を呈する。ただし、プリント回路基板３ｄは電極部３ａを形成し、また配線３ｃは配線部３ｂであることはいうまでもない。このため、以後の説明で、プリント回路基板３ｄを電極部３ａと呼び、配線３ｃを配線部３ｂと呼ぶ。図２において、熱収縮チューブ５の配線部分５ｂは、ＦＰＣ３の配線部３ｂに密着しているが、挿入口部分５ａは、挿入口１１ｈの凸状部１１ｄに対して熱収縮されて密着する以前は、凸状部１１ｄの外径を含むように、それより大きい直径を保持する。ただし、配線部分５ｂも、ＦＰＣ３を筐体１１に取り付ける前は、ＦＰＣの配線部３ｂの巾よりも大きな直径を有していてもよく、取り付けの際に、熱収縮により配線部３ｂに密着するようにしてもよい。ＦＰＣ３を筐体１１に取り付けて配設構造を形成する方法については、このあと詳しく説明する。
【００１９】
図３は、図１に示すＦＰＣの配設構造１０における配線体挿入口１１ｈ付近の断面図である。熱収縮チューブ５の、挿入口部分５ａは筐体１１の挿入口１１ｈに位置する凸状部１１ｄに、また配線部分５ｂはＦＰＣ３の配線部３ｂに、密着している。この密着は、熱収縮チューブ５の熱収縮によって実現される。熱収縮チューブ５は、断面が円状であり、ＦＰＣ３の配線部３ｂは、薄い平板状なので、熱収縮チューブ５の熱収縮によって、たとえばＦＰＣ３が巾方向に沿って湾曲するなどの変形が発生するおそれがある。このため、ＦＰＣ３のサイズ、とくに巾サイズに合わせて熱収縮チューブの内径、チューブ厚み（管肉厚）を、適宜、選択する必要がある。熱収縮チューブ５は、ポリエチレン、エチレン系共重合体、塩化ビニル、シリコーンゴム等を主材料として、熱収縮性を付与するために、電子線照射架橋、化学架橋、水架橋などの架橋を行った後、加熱して径方向に膨張させ、その後、冷却したものであれば、何でもよい。とくに電子線照射によって架橋されたポリオレフィン系樹脂組成物を主材料に用いるのがよい。
【００２０】
図４に示すように、筐体１１の挿入口１１ｈの凸状部１１ｄの外周面に、凹凸部１１ｔを周回させてもよい。この周回する凹凸部１１ｔの頂部（図４では複数ある）と、熱収縮チューブ５の挿入口部分５ａとの防水性または水密性を高めることができる。凹凸部１１ｔは、１つの周回する凸部または頂部で形成されてもよい。図４に示すように、筐体１１の凸状部１１ｄの外周面に凹凸部１１ｔを設けてもよいが、熱収縮チューブ５の内面に微細な凹凸を設けて、筐体の凸状部１１ｄの外周面との摩擦力を高めてもよい。
【００２１】
熱収縮チューブ５は、接着剤を内表面に塗布されたり、または接着剤を内層剤として複層構成されていてもよい。また、熱収縮チューブ５に配置するのではなく、密着の相手方の筐体１１の側に塗布してもよい。接着剤は、水密性を保持できれば、どのようなものでもよいが、熱収縮チューブ５の内面に配置する場合は、熱収縮させる際に接着させることから撥水性のホットメルト接着剤を用いるのがよい。図５（ａ）は、筐体１１と、熱収縮チューブ５とが密着する部分に、接着剤７を配置して接着した例を示す図である。ここで、熱接着チューブ５の内面には凹凸部５ｔを設けて、接着剤７が停留または滞留しやすくすることができる。また、図５（ｂ）は、筐体１１の凸状部１１ｄの外周面およびＦＰＣの配線部３ｂと、熱収縮チューブ５の内面との間に接着剤７を配置して接着した場合を示す図である。この場合、熱収縮チューブ５の内面に凹凸部５ｔを設けて、接着剤７の停留性をよくするのがよい。撥水性の接着剤７の停留性の向上によって、ＦＰＣの配設構造の防水性をより向上することができる。
【００２２】
つぎに、筐体１１へ配線体であるＦＰＣ３を配設する手順について説明する。この場合、２種類の配線部品２０を用いることができる。
（Ｈ１）：図６は、ＦＰＣ３の配線部３ｂに、熱収縮チューブ５の配線部分５ｂが、密着している配線部品２０を示す図である。この配線部品２０の熱収縮チューブ５の端部の挿入口部分５ａは、拡径された状態のままである。この拡径状態の端部５ａを、図６に示すように、筐体１１の配線体挿入口１１ｈの凸状部１１ｄを含むようにして筐体１１の外面に押しつける。この状態で、筐体の凸状部１１ｄと、熱収縮チューブ５の挿入口部分５ａとは密着していないで、少しスペースがあるようにする。このあと、熱収縮チューブ５の挿入口部分５ａを、熱収縮チューブの構成材料に固有の温度に加熱することで、収縮を起こさせ、挿入口部分５ａを筐体の凸状部１１ｄに密着させる。
【００２３】
（Ｈ２）：図７（ａ）〜（ｃ）は、ＦＰＣ３と熱収縮チューブ５とが分離している配線部品を用いて、配線体の配設構造を形成するときの手順を示す図である。図７（ａ）に示すように、筐体１１の配線挿入口１１ｈに、ＦＰＣ３を通しておく。次いで、図７（ｂ）に示すように、熱収縮チューブ５を、凸状部１１ｄを内に含むように、一方の端面を筐体１１の外壁に押しあてる。次いで、図７（ｃ）に示すように、熱収縮チューブ５の全体を熱収縮させ、筐体の凸状部１１ｄおよびＦＰＣ配線部３ｂに、熱収縮チューブ５を密着させる。これによって、防止性に優れたＦＰＣ３の配設構造を得ることができる。
【００２４】
（熱収縮チューブ）：熱収縮チューブ５は、押出成形等によって製造した合成樹脂製のチューブを、熱収縮性を付与するために電子線照射によって架橋処理した後、加熱下で径方向に拡大させ、ついで拡径状態のまま急冷することによって製造される。架橋処理は、上述のように、電子線照射以外に、化学架橋、水架橋などを用いることができる。上記の合成樹脂には、耐水性、絶縁性などが要求されるため、ポリオレフィン系樹脂が好適に使用される。ポリオレフィン系樹脂としては、たとえば低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、線状低密度ポリエチレン（Ｌ−ＬＤＰＥ）、超低密度ポリエチレン（ＶＬＤＰＥ）等をあげることができる。このほか、上記のポリオレフィン系樹脂に柔軟性を付与するためにα−オレフィン以外の他のモノマーを導入することもできる。エチレン-プロピレン−ジエン共重合体（ＥＰＤＭ）、エチレン−メチルアクリレート共重合体（ＥＭＡ）、エチレン−エチルアクリレート共重合体（ＥＥＡ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）等の共重合体も好適に使用することができる。
熱収縮チューブの寸法について説明する。熱収縮前、すなわち拡径ままの状態で、公称内径５ｍｍの場合、通常、正確には内径は５ｍｍを少し超えており、たとえば５．６０±０．３０の範囲にある。そして、収縮後には、たとえば内径２．９０ｍｍレベルに収縮する。肉厚については、収縮前に公称０．２０ｍｍの場合、収縮後０．４ｍｍ±０１０ｍｍに厚くなる。
熱収縮チューブは、住友電工ファインポリマー株式会社のスミチューブ（登録商標）などの市販品を用いることができる。
（接着剤）：筐体には、マグネシウム合金、アルミニウム合金、チタン合金の軽量金属や、それら軽量金属に樹脂コートしたもの、とくにフッ素樹脂コートしたものが用いられる。またＦＰＣ等には絶縁樹脂が被覆される。接着剤には、これら筐体および絶縁樹脂に、接着するものであれば、何でもよい。
【００２５】
図８は、図１に示す配線体の配設構造１０を備えた携帯電話機または携帯電話５０を示す斜視図である。また、図９はその携帯電話５０の断面図である。図８において、携帯電話５０は、入力部５４と、その入力部５４とヒンジ４２を介在させて接続されている表示部５３とを備える。入力部５４と表示部５３とは、ヒンジ４２を軸として回転することにより開閉可能となっている。表示部５３にはＬＣＤ（Liquid  Crystal  Display)を用いた表示画面５６が設けられている。表示部５３の表示画面５６より上方（ヒンジ４２から遠ざかる方向）にスピーカ５８が設けられている。入力部５４には、電話番号やアルファベットなどの記号を入力するための入力キー（以下、単に「キー」と記す）５７が複数個配置されている。また、入力部５４から見て、ヒンジ５５と反対側の端にマイク５９が配置されている。
【００２６】
この携帯電話５０には、入力部５４に位置する第１の筐体４１と、表示部５３に位置する第２の筐体４３とが設けられ、両者の間にヒンジ部４２を備える。図９に示すように、第１の筐体４１には、携帯電話の入力キー基板３１が収納され、また第２の筐体４３には、表示部基板３２が収納されている。入力キー基板３１において入力された情報は、ＦＰＣ３を経て、表示部基板３２に届けられる。ＦＰＣ３の配線部３ｂは、長くしてヒンジの軸４２ａを回って、第１および第２の筐体４１，４３に配置するのがよい。第１の筐体４１の入力キー基板３１が収納されている空間は、ＦＰＣ挿入口１１ｈ以外の部分は、実質的に封鎖されている。また、第２の筐体４３の表示部基板３２が収納されている空間は、ＦＰＣ挿入口１１ｈ以外の部分は、実質的に封鎖されている。図９において、第１の筐体４１のＦＰＣ挿入口１１ｈには、ＦＰＣ３が通り抜けており、熱収縮チューブ５が、挿入口部分５ａと配線部分５ｂとで、筐体の凸状部１１ｄの外周面と、ＦＰＣ配線部３ｂとに密着している。ＦＰＣ３の第１の筐体４１内の端は、電極部３ａを経て、コネクタ２１に接続されている。また、ＦＰＣ３の第２の筐体４３内の端は、電極部３ａを経て、コネクタ２２に接続されている。
【００２７】
第２の筐体４３のＦＰＣ挿入口１１ｈにおける、防水構造はどのようなものでもよい。図９においては、ＦＰＣ配線部３ｂに接着剤７で接着された台座１６にパッキン１７を配置して、パッキン１７と、筐体壁との間に防水構造を形成している。これによって、ともに挿入口１１ｈ以外は実質的に封鎖された２つの筐体４１，４３は、挿入口１１ｈにおいて防水性の配線体の配設構造を設けられ、配線３によって連絡される。この結果、携帯電話５０を風呂やプール中で、使用することが可能になる。
【００２８】
図９に示す携帯電話５０では、第２の筐体４３の挿入口１１ｈには、パッキン１７を用いた。しかし、図１０に示すように、第２の筐体４３の配線体挿入口１１ｈにも、第１の筐体４１の挿入口１１ｈに設けた熱収縮チューブ５と同様の防水構造を設けてもよい。これによって、部品点数を増やすことなく、防水性を確保しながら配線体を配設することができる。とくに、図１０に示す防水構造の場合、熱収縮チューブ５のみを用いるので、金型を用いる必要がない。このため、モデルのバージョンアップを頻繁に繰り返す携帯電話に対して、素早く対応することができ、かつ安価な防水構造の提供が可能になる。本実施の形態における配線体の配設構造は、上記のように携帯電話への用途が重要であるが、携帯電話に限定されず、他の電気製品に用いることができる。
【００２９】
（実施の形態２）
図１１は、本発明の実施の形態２における携帯電話５０を示す図である。第１および第２の筐体４１，４３、およびその間にヒンジ４２が配置されている構造は、実施の形態１における携帯電話５０（図７および８）と同じである。本実施の形態では、熱収縮チューブ５が、第１の筐体４１の挿入口１１ｈから第２の筐体４３の挿入口１１ｈまで、連続して配置されている点に特徴を有する。熱収縮チューブ５の両端に位置する挿入口部分５ａは、ともに、第１および第２の筐体４１，４３の挿入口１１ｈの凸状部１１ｄの外周面に、密着している。熱収縮チューブ５の配線部分５ｂは、ＦＰＣ３の配線部３ｂに密着せず、非密着状態で小さい隙間をもつようにするのがよい。これによって、配線体３，５の剛性等を高めず、柔軟に変形させることができる。ＦＰＣの配線部３ｂおよび熱収縮チューブの配線部分５ｂは、太めになり、ヒンジの軸４２ａを周回させることは得策ではなく、図１１に示すように、長さに余裕を持たせて、両方の筐体４１，４３の間に配設するのがよい。しかし、熱収縮チューブ５の配線部分５ｂを、ＦＰＣの配線部３ｂに密着させてもよく、状況に応じて、適切なほうを用いるのがよい。
【００３０】
図１２は、図１１に用いる配線部品２０を示す図である。熱収縮チューブ５の配線部分５ｂは、ＦＰＣ配線部３ｂに対して非密着であり、隙間があり、ゆるく拘束する程度である。熱収縮チューブ５の挿入口部分５ａは、筐体の挿入口の凸状部４１ｄ，４３ｄを含む径となるようにする。図１２に示すＦＰＣ３は、配線部３ｂが紙片程度の厚みをもつ板状であるが、配線を束ねて丸断面とした配線体であってもよい。図１３は、多数の配線を結束した丸断面の配線体３を用いた配線部品２０を示す図である。熱収縮チューブ５の配線部分５ｂは、図１２と同様に、配線体３の配線部３ｂに非密着であり、隙間がある。このような配線体と熱収縮チューブとの間に隙間をもつ構造は、配線体３が丸断面をもつ場合、無駄な空間をもたないという点で有利である。配線体３の配線の電極部３ａは、プリント回路基板を接続して形成するのがよい。
【００３１】
上記において、本発明の実施の形態および実施例について説明を行ったが、上記に開示された本発明の実施の形態および実施例は、あくまで例示であって、本発明の範囲はこれら発明の実施の形態に限定されない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示され、さらに特許請求の範囲の記載と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００３２】
本発明は、モデルのバージョンアップを頻繁に行う携帯電話等の分野において、金型を用いることなく防水性の配線体の配設構造を、迅速に、かつ安価に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態１における配線体（ＦＰＣ）の配設構造を示す図である。
【図２】図１の配線体を含む配線部品を示す図である。
【図３】図１に示すＦＰＣ配設構造の挿入口付近の断面図である。
【図４】筐体の挿入口の凸状部の外周面に凹凸を周回させた場合の断面図である。
【図５】（ａ）は、筐体と熱収縮チューブとを接着剤で接着した状態を示す図であり、（ｂ）は、筐体およびＦＰＣと、熱収縮チューブとを接着剤で接着した状態を示す図である。
【図６】図１のＦＰＣ配設構造の組み立て方法の１つを説明する図である。
【図７】図１のＦＰＣ配設構造の組み立て方法の他の例を説明する図であり、（ａ）は筐体のＦＰＣ挿入口にＦＰＣを挿入した状態を示し、（ｂ）は拡径状態の熱収縮チューブを、凸状部を含むようにして挿入口付近の筐体に押しつけた状態を示し、（ｃ）は加熱して挿入口部分を熱収縮させて凸状部に密着させた状態を示す。
【図８】図１に示すＦＰＣ配設構造を含む携帯電話を示す斜視図である。
【図９】図１に示すＦＰＣ配設構造を一方の筐体側に含む携帯電話を示す断面図である。
【図１０】図１に示すＦＰＣ配設構造を両方の筐体について含む携帯電話を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２における配線体（ＦＰＣ）の配設構造を備える携帯電話機を示す断面図である。
【図１２】図１０の配線体の配設構造の配線体を含む配線部品を示す図である。
【図１３】図１０の配線体の配設構造において、変形例の配線体を含む配線部品を示す図である。
【符号の説明】
【００３４】
３  配線体（ＦＰＣ）、３ａ  電極部（プリント回路基板）、３ｂ  配線部（配線）、３ｃ  配線、３ｄ  プリント回路基板、５  熱収縮チューブ、５ａ  熱収縮チューブの挿入口部分、５ｂ  熱収縮チューブの配線部分、７  接着剤、１０  配線体の配設構造、１１  筐体、１１ｄ  凸状部、１１ｈ  配線体挿入口、１１ｔ  凸状部の凹凸部、１６  パッキン台座、１７  パッキン、２０  配線部品、２１，２２  コネクタ、３１  入力キー基板、３２  表示部基板、４１  第１の筐体、４１ｄ  凸状部、４１ｈ  配線体挿入口、４２  ヒンジ、４２ａ  ヒンジ軸、４３  第２の筐体、４３ｄ  凸状部、４３ｈ  配線体挿入口、５０  携帯電話（機）、５３  表示部、５４  入力部、５６  表示画面、５７  キー、５８  スピーカ、５９  マイク。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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