(57)【要約】【課題】  読み出し異常画素領域に関して、出力回路系の不具合か、サンプルホールドコンデンサ系の不具合かの判別を行い、その判別結果に基づいて出力ラインを選択すること。【解決手段】  撮影装置は、複数の画素を一つのまとまりとし、一つのまとまりの画像データを画素平均として出力するビニング出力により複数の解像度設定が可能な撮影ユニットと、解像度設定するために、一つのまとまりとなる画素の単位を設定する設定部と、撮像ユニットを構成する各画素に対応する出力回路の出力を検出し、出力異常値を示した画素を特定する特定部と、設定部により設定された画素の単位と、特定部による特定結果とに基づき、出力異常値を示した画素の出力を除くように、ビニング出力を行うための出力回路を選択する選択部と、を備える。【選択図】  図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の画素を一つのまとまりとし、当該一つのまとまりの画像データを画素平均として出力するビニング出力により複数の解像度の設定が可能な撮影手段と、
前記解像度の設定をするために、前記一つのまとまりとなる画素の単位を設定する設定手段と、
前記撮影手段を構成する各画素に対応する出力回路の出力を検出し、出力異常値を示した画素を特定する特定手段と、
前記設定手段により設定された前記画素の単位と、前記特定手段による特定結果とに基づき、前記出力異常値を示した画素の出力を除き、前記ビニング出力を行うために正常な出力が得られる出力回路を選択する選択手段と、
を備えることを特徴とする撮影装置。
【請求項２】
被写体の注目領域の指定を受け付ける指定手段を更に備え、
前記選択手段は、前記指定手段で指定された前記被写体の注目領域の正常な出力画素数が最大となるように、前記出力回路を選択することを特徴とする請求項１に記載の撮影装置。
【請求項３】
前記撮影手段は、Ｘ線発生手段から照射されたＸ線に基づき、Ｘ線画像を取得することを特徴とする請求項１に記載の撮影装置。
【請求項４】
前記特定手段は、
前記ビニング出力を行わない設定における各画素に対応する出力回路の出力結果に基づき、前記出力異常値を示した画素を特定し、
前記ビニング出力を行わない設定から前記ビニング出力を行う設定に切替えた後の前記出力回路の出力結果と、前記ビニング出力を行なう設定から前記ビニング出力を行わない設定に切替えた後の前記出力回路の出力結果と、を比較して、前記ビニング出力の対象となる領域全てのサンプルホールドコンデンサの電荷が異常となる場合は、当該サンプルホールドコンデンサに不具合があると判定し、
前記ビニング出力の対象となる領域全てのサンプルホールドコンデンサの電荷が異常とならない場合は、前記出力回路に不具合があると判定することを特徴とする請求項１に記載の撮影装置。
【請求項５】
1回のＸ線照射に対して、前記設定手段により設定される前記一つのまとまりとなる画素の単位の設定を切替えて、異なる解像度のビニング出力の画像データを取得する取得手段と、
前記取得手段により取得された前記画像データに基づき、前記出力回路の出力特性を補正する補正手段と、を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の撮影装置。
【請求項６】
前記設定手段は、前記ビニング出力の画素数を増やすように前記一つのまとまりとなる画素の単位を設定することを特徴とする請求項５の記載の撮影装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は固体撮像装置を用いた撮影装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年においては大面積のイメージセンサを使用し、被写体のＸ線画像を撮影するシステムが開発されている。このシステムは、従来の銀塩写真を用いるＸ線写真システムと比較して、極めて広範囲の放射線露出域に渡って画像を記録できるという実用的な利点を有している。即ち、極めて広範囲のダイナミックレンジのＸ線を、蛍光体を用いて光電変換し、電気信号として読み取り、この電気信号をさらにデジタル信号に変換する。このデジタル信号を処理して、写真感光材料等の記録材料、ＣＲＴ等の表示装置に、可視像として放射線画像を出力することにより、放射線露光量がある程度変動しても良好な放射線画像が得られる。
【０００３】
イメージセンサとしては、ＣＣＤ型撮像素子や、ＭＯＳ型撮像素子、ＣＭＯＳ型撮像素子などが利用されている。例えば、特許文献１には、ＣＭＯＳ型撮像素子を用い、非破壊読み出しが可能な放射線撮影システムの技術が開示されている。
【特許文献１】特開２００５−１４３８０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
複数の解像度設定が可能なビニング読み出しモードを備えたセンサにおいては、ビニングモードに応じて特定の出力ラインを用いて画素情報が読み出される。そのため、該当する出力ライン回路部に異常があると、画素情報が読み出せず、ビニングモードの平均対象領域が出力異常となり、欠陥領域扱いとなっていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、読み出し異常画素領域に関して、出力回路系の不具合か、サンプルホールドコンデンサ系の不具合かの判別を行い、その判別結果に基づいて出力ラインを選択することが可能なＸ線撮影装置の提供を目的とする。
【０００６】
上記目的を達成する本発明にかかる撮影装置は、複数の画素を一つのまとまりとし、当該一つのまとまりの画像データを画素平均として出力するビニング出力により複数の解像度の設定が可能な撮影手段と、
前記解像度の設定をするために、前記一つのまとまりとなる画素の単位を設定する設定手段と、
前記撮影手段を構成する各画素に対応する出力回路の出力を検出し、出力異常値を示した画素を特定する特定手段と、
前記設定手段により設定された前記画素の単位と、前記特定手段による特定結果とに基づき、前記出力異常値を示した画素の出力を除き、前記ビニング出力を行うために正常な出力が得られる出力回路を選択する選択手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、読み出し異常画素領域に関して、出力回路系の不具合か、サンプルホールドコンデンサ系の不具合かの判別を行い、その判別結果に基づいて出力ラインを選択することが可能な撮影装置の提供が可能になる。
【０００８】
これにより、ビニングモードでの画素読み出し時、全体的に異常領域数が少ない撮影部や、注目領域における異常領域数が少ない撮影部の表示が可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の好適な実施形態を例示的に詳しく説明する。ただし、この実施の形態に記載されている構成要素はあくまで例示であり、本発明の技術的範囲は、特許請求の範囲によって確定されるのであって、以下の個別の実施形態によって限定されるわけではない。
【００１０】
図１は、本発明の実施形態にかかるＸ線撮影装置の概略的な構成を示すブロック図である。１０４はＸ線室、１０５はＸ線制御室である。Ｘ線室１０４には、Ｘ線を発生するＸ線発生器１１７が設けられている。Ｘ線発生器１１７は、Ｘ線を発生するＸ線管球１１９と、Ｘ線管球１１９を駆動するための電圧を発生する高圧発生源１１８と、を有する。Ｘ線照射動作は、操作者１１６の指示に基づき、撮影制御部１０７より制御ボード１２１を介してＸ線発生器１１７を制御することにより実行される。Ｘ線画像取得動作は、同じく、撮影制御部１０７より制御ボード１２１を介してＸ線撮影装置１０１を制御することにより実行される。このように、撮影制御部１０７は、操作者１１６の指示に基づき、Ｘ線発生器１１７とＸ線撮影装置１０１との同期を取りながら、Ｘ線撮影動作を実行する。なお、Ｘ線撮影装置１０１の動作電力は、外部ユニット１０３内の電源ユニット１２０から供給される。
【００１１】
システム制御部１０６は、Ｘ線撮影装置１０１から得た画像データを内部ＲＡＭ１１１に格納する。格納された画像データは、オフセット補正やゲイン補正などの適切な処理が施された後に、操作者１１６の要求により、ディスプレイ１１５に表示されたり、あるいはハードディスク１０９や外部記憶装置１１０に保存されたりする。
【００１２】
３１３は、複数の画素を一つのまとまりとし、一つのまとまりの画像データを画素平均として出力するビニング出力により複数の解像度設定が可能な撮影部である。Ｘ線発生器１１７が発生したＸ線は、被写体５０に照射される。被写体５０のＸ線画像が撮影部３１３により撮影される。撮影制御部１０７は、解像度設定するために、一つのまとまりとなる画素の単位（２画素ｘ２画素、・・・Ｎ画素ｘＮ画素（Ｎは２以上の自然数）を設定することが可能である。また、撮影制御部１０７は、撮像部を構成する各画素に対応する出力回路の出力を検出し、出力異常値を示した画素を特定することが可能である。また、撮影制御部１０７は、設定された画素の単位と、先の特定結果とに基づき、出力異常値を示した画素の出力を除くように、ビニング出力を行うための出力回路を選択することが可能である。
【００１３】
次に、Ｘ線撮影装置１０１の内部構造について図２の参照により説明する。Ｘ線撮影装置１０１は、図２に示されるように蛍光体５０１と光電変換素子５０２とを組み合わせて構成される。蛍光体５０１では、エネルギーの高いＸ線によって蛍光体の母体物質か励起（吸収）され、その再結合エネルギーにより可視領域の蛍光が発生する。即ち、蛍光体５０１では、Ｘ線を可視光に変換する。その蛍光はＣａＷｏ４やＣｄＷｏ４などの母体自身によるものや、ＣｓＩ：ＴｌやＺｎＳ：Ａｇなどの母体内に付加された発光中心物質によるものがある。光電変換素子５０２は、ＣＭＯＳ型撮像素子を用いており、全ての素子から共通の時間に蓄積した電荷を高信号対ノイズ比（Ｓ／Ｎ）で読み出すことが可能である。光電変換素子５０２の1画素の等価回路図を図３に示す。点線で囲む部分が1画素に相当する。実際の撮影装置は、２６８８画素×２６８８画素等の高解像度なマトリクス構造となっている。
【００１４】
フォトダイオード(ＰＤ)で光電変換された信号電荷は、ＦＤ(Floating Diffusion)アンプにより信号電圧に変換され、増幅される。ＦＤアンプの次段にクランプ回路、クランプ回路の次段にＰＤ信号電圧Ｓ、クランプ電圧Ｎを独立にサンプルホールドする回路を内蔵し、出力信号はアナログＳ、Ｎ独立の２系統となっている。各画素にサンプルホールド回路を設けてあり、全画素を不図示のリセット回路により同時にリセットし、露光後、全画素同時にＦＤアンプの出力をサンプルホールドすることにより、一括電子シャッタが可能な構造となっている。
【００１５】
読み出しマトリックス回路部は、垂直方向に順次水平ラインを選択する垂直走査回路、水平方向に画素を選択する水平走査回路から出力される制御信号、ＶＳＲ、ＨＳＲ、ＨＳＲ−８ＢＬＫ、により制御される。そして、順番に全画素の信号電荷が読み出しマトリックス回路部により読み出される。
【００１６】
続いて、Ｘ線撮影装置のビニング読み出しモードについて説明する。図４は、ビニング読み出しモードの概念図である。サンプルホールド用コンデンサにスイッチング用トランジスタを直結し、サンプルホールド後、隣接画素のサンプルホールドコンデンサ同士をショートする機能を持つ。これをビニング読み出しモード（画素平均）と表現しているが、サンプルホールドコンデンサの電荷は、平均化されるサンプルホールドコンデンサに分散するので出力レベルは平均化される。ここで、S回路、Ｎ回路それぞれに独立に画素平均される。画素平均用トランジスタは、画素平均制御ラインが"Ｈｉｇｈ（Ｈ）"でトランジスタＯＮとなる。
【００１７】
この画素平均を行った画素領域に応じて、４画素（２画素×２画素）平均、１６画素（４画素×４画素）平均、６４画素（８画素×８画素）平均となる。各平均モードに応じて水平走査回路・垂直走査回路を駆動し、読み出しを行うことにより、ビニング読み出しが実行される。
【００１８】
４画素平均、１６画素平均、６４画素平均等のビニング読み出しモードの設定は、隣接する画素をひとまとまりとした、撮像部の信号を検出するものであり、画素平均の画素数により読み出し画像の解像度は変化する。例えば、画素平均の画素数が増えると、面積の増加により感度は増加するが、解像度は低下する。画素平均の画素数を増やす方向で順に読み出していくことにより、蓄積画像が、複数の解像度で読み出されることになる。
【００１９】
画素平均読み出し時の出力回路の選択は、出力回路の正常異常状態を検査により判別し、その判定結果に基づいて、読み出しに使用するラインを決定する。この判定方法を図５の参照により説明する。
【００２０】
まず、ステップＳ１において、全画素が一定の電荷となるよう、一定の期間電荷蓄積を行う。続いて、ステップＳ２において、全画素を非ビニングモード（ビニング出力を行わない設定）で読み出し、ステップＳ３において、出力異常値を示した画素を特定する。図１の撮影制御部１０７は、ビニング出力を行わない場合における各画素に対応する出力回路の出力結果に基づき、出力異常値を示した画素を特定することが可能である。
【００２１】
続いて、ステップＳ４において、ビニング用スイッチを、一度オンする。すなわち、ビニング出力を行わない設定からビニング出力を行う設定に切替える。そして、ステップＳ５において、再びビニング用スイッチをオフにする。すなわち、ビニング出力を行なう設定からビニング出力を行わない設定に切替える。続いて、ステップＳ６において、再び非ビニングモードで全画素を読み出す。
【００２２】
ステップＳ７において、読み出し結果の判定を行う。撮影制御部１０７は設定された画素の単位に基づき、ビニング出力を行った場合の出力回路の出力結果とビニング出力を行った後、更にビニング出力を行わない場合の出力回路の出力結果との比較に基づいて、出力回路の不具合箇所を特定することが可能である。すなわち、先のステップＳ６において非ビニングモードで読み出された全画素に対して、ビニング領域全画素が異常であるか判定する。ビニング用スイッチが一度オンされ、そしてオフされている。そのため、仮に、サンプルホールドコンデンサ系に異常があった場合は、対象ビニング領域の電荷が各サンプルホールドコンデンサに平均された結果、対象領域全てのサンプルホールドコンデンサの電荷が異常となる。従って、再び非ビニングモードで読み出した結果、ビニングした領域の全画素が異常と判定されると（Ｓ８−Ｙｅｓ）、処理はステップＳ８に進められる。ステップＳ８において、サンプルホールドコンデンサ系の不具合と判定される。
【００２３】
一方、サンプルホールドコンデンサ系に不具合はなく、出力回路系の不具合だった場合は、ビニングスイッチオン・オフ動作によっても各サンプルホールドコンデンサの電荷は加重平均した正常結果となる（Ｓ８−Ｎｏ）。従って、それを非ビニングモードで読み出した結果、ステップＳ３にて特定された不具合画素のみが、そのまま不具合画素となって出力される。この場合に、処理はステップＳ９に進められ、出力回路系の不具合だったと判定される。
【００２４】
一例として、図５で説明した各不具合時の検査結果の様子を図６に示す。不具合画素Ａに注目すると、一度、ビニング用スイッチがオンされた後、再度ビニング用スイッチがオフにされて、非ビニング読み出しが実行される。この結果として、全画素が異常になる結果６０１となった場合は、先の説明のように、サンプルホールドコンデンサ系不具合だと判定できる。この判定結果は、図５のステップＳ８に対応する。一方、不具合画素Ａのみが異常出力を示す結果６０２となった場合は、出力回路系の不具合だと判定できる。この判定結果は、図５のステップＳ９に対応する。
【００２５】
このようにして特定された出力回路の不具合情報に基づき、ビニング読み出しモード時の出力回路の選択が行われる。出力回路の選択は、Ｘ線撮影装置の内部に備わるセンサ読み出し制御回路によって行われる。センサ読み出し制御回路はＦＰＧＡやＡＳＩＣを用いて構成されており、Ｘ線撮影装置を制御することが可能な撮影制御部１０７から設定される出力回路選択情報に基づき、読み出し動作を実行する。
【００２６】
出力回路の選択を図７の参照により説明する。図７は、撮影部の画素読み出しマトリクスの概念図である。非ビニングモードの時には、ＨＳＲ、ＶＳＲの駆動により、全読み出しラインが順に選択され、全画素情報が読み出される。一方、各ビニングモードの時には、平均領域に応じて出力選択ラインをスキップしながら読み出していく。撮影制御部１０７は、先の出力回路の不具合情報に基づき、読み出しに使用する出力ラインを選択し、必要なスキップ量を出力回路選択情報として読み出し制御回路部に設定する。センサ読み出し制御回路部は、その設定スキップ量に基づき、順に出力ラインを選択していく。この結果、撮影部全体に渡り、出力異常値を示した出力ラインを除き、正常な出力ラインを用いてビニング読み出しが実施される。
【００２７】
なお、この出力回路選択情報は、各ビニングモードに応じて、予め撮影部内部のメモリに保持していてもよいし、撮影動作の度に、撮影制御部１０７から設定されてもよい。
【００２８】
また、撮影部内の複数の出力回路部に不具合があり、どのラインを選択しても、いずれかのビニング領域が出力異常となる場合は、指定された被写体の注目領域の正常な出力画素数（正常出力画素数）が最大となるように出力ラインを選択してもよい。指定された被写体の注目領域は、予め位置による優先度をつけておき、例えば、撮影部の中心部程優先度が高く、撮影部の端部程優先度が低いように設定してもよい。また、撮影動作毎に、その時に設定されたＲＯＩ情報に基づき、注目エリアの優先度が高くなるように決めてもよい。この場合、出力回路選択情報は、撮影動作の度に撮影制御部１０７から設定される動作となる。
【００２９】
図８は、図１に示す画像処理部１０８の具体的な構成を示すブロック図である。８０１はデータパスを選択するマルチプレクサ、８０２はＸ線画像用フレームメモリ、８０３は暗画像用フレームメモリ、８０４はオフセット補正回路である。８０５はゲイン補正データ用フレームメモリ、８０６はゲイン補正用回路、８０７は欠陥補正回路、８０８はその他の画像処理回路を示している。
【００３０】
Ｘ線照射により取得されたＸ線画像（ＦＸ）が、マルチプレクサ８０１を経由してＸ線画像用フレームメモリ８０２に格納される。また、Ｘ線無照射状態で取得された補正画像（Ｆｎ）（暗画像）が、マルチプレクサ８０１を経由して暗画像用フレームメモリ８０３に格納される。オフセット補正回路８０４によりオフセット補正（例えば、Ｘ線画像（ＦＸ）−補正画像（Ｆｎ））が行われる。引き続き予め取得されたゲイン補正用フレームメモリに記憶してあるゲイン補正用データＦｇを用いて、ゲイン補正回路８０６がゲイン補正（例えば、(ＦＸ−Ｆｎ)／Ｆｇ）を行う。引き続き欠陥補正回路８０７に転送されたデータは、Ｘ線撮影装置１０１に由来するセンサ依存の補正処理を完了する。更に、その他の画像処理回路８０８にて、一般的な画像処理、例えば、階調処理、周波数処理、強調処理などの処理を施した後、表示制御部１１２に、画像処理が完了した撮像画像データが転送される。表示制御部１１２は、転送された撮像画像データをディスプレイ１１５に表示する。
【００３１】
ゲイン補正用データＦｇは、被写体を介さない状態でＸ線撮影をしたゲイン補正用画像より得られる。このゲイン補正用画像の取得処理は、通常撮影の前に予め行われるが、Ｘ線撮影装置１０１の受光部全体に渡って、所望の一定の線量で撮影が行われる。また、Ｘ線量子の粒状性によるばらつき効果を減少させるために、同撮影条件にて複数枚のゲイン補正用画像（例えば、５枚〜１０枚）を取得し、それを平均化することによりゲイン補正データを得る。更に、複数のビニング読み出しモードを備える撮影部においては、ビニングモードの違いによる画像特性の差を考慮し、ビニングモード毎に、ゲイン補正用画像の取得動作が繰り返される。
【００３２】
ゲイン補正用データ取得の流れを図９のフローチャートを参照して説明する。
【００３３】
まず、最初にステップＳ９１で、所定の線量にてＸ線照射を行う。次に、ステップＳ９２において、ビニング読み出しモード（画素平均）による読み出しを行わない未平均読み出しにより、撮像された画像データの読み出しを行う。そして、ステップＳ９３において、４画素平均のビニング読み出しにより、撮像された画像データの読み出しを行う。ステップＳ９４において、１６画素平均のビニング読み出しにより、撮像された画像データの読み出しを行い、そして、ステップＳ９５において、６４画素平均のビニング読み出しにより、撮像された画像データの読み出しを行う。ステップＳ９３からステップＳ９５において、ビニング読み出しモードにおける画素平均を増やすように順次変更しながら画像データを取得する。この時、1度のＸ線照射において蓄積された電荷を、順次非破壊読み出しが可能なように、ビニング領域を拡大していく方向へとビニング読み出しモードを変更する。
【００３４】
ステップＳ９６において、ゲイン補正用データを生成するために必要とされるサンプル数分の画像データを取得するために、所定の照射回数の繰り返しが完了したか否かを判定する。所定の照射回数の繰り返しが完了していない場合（Ｓ９６−Ｎｏ）、処理はステップＳ９１に戻され、先に説明したステップＳ９１からステップＳ９５までの処理と同じ処理が繰り返される。
【００３５】
ステップＳ９１からステップＳ９５までの処理においては、1回のＸ線照射で、複数のビニングモードでのゲイン補正用画像を取得する。そして、平均化のための必要枚数分繰り返し、必要なゲイン補正用画像を全て取得する。
【００３６】
一方、所定の照射回数の繰り返しが完了し、ゲイン補正用データを生成するために必要とされるサンプル数分の画像データが取得されたと判定された場合（Ｓ９６−Ｙｅｓ）、処理はステップＳ９７に進められる。ステップＳ９７において、取得されたゲイン補正用画像はパソコン上でビニングモード毎に平均化処理され、ゲイン補正用データＦｇが生成される。撮影制御部１０７は、異なる解像度のビニング出力の画像データを取得し、取得された画像データに基づき、出力回路の出力特性を補正することが可能である。
そして、実際のＸ線撮影においては、撮影時のビニングモードに応じて、同ビニングモードで取得されたゲイン補正用データを用いて、出力回路のゲイン補正が実施される。
【００３７】
本実施形態によれば、読み出し異常画素領域に関して、出力回路系の不具合か、サンプルホールドコンデンサ系の不具合かの判別を行い、その判別結果に基づいて出力ラインを選択することが可能な撮影装置の提供が可能になる。
【００３８】
これにより、ビニングモードでの画素読み出し時、全体的に異常領域数が少ない撮影部や、指定された被写体の注目領域における異常領域数が少ない撮影部の表示が可能になる。
【００３９】
（他の実施形態）
なお、本発明の目的は、前述した実施形態の機能を実現するソフトウェアのプログラムを記録したコンピュータ可読の記憶媒体を、システムあるいは装置に供給することによっても、達成されることは言うまでもない。また、システムあるいは装置のコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ）が記憶媒体に格納されたプログラムを読出し実行することによっても、達成されることは言うまでもない。
【００４０】
この場合、記憶媒体から読出されたプログラム自体が前述した実施形態の機能を実現することになり、そのプログラムを記憶した記憶媒体は本発明を構成することになる。
【００４１】
プログラムを供給するための記憶媒体としては、例えば、フレキシブルディスク、ハードディスク、光ディスク、光磁気ディスク、ＣＤ−ＲＯＭ、ＣＤ−Ｒ、不揮発性のメモリカード、ＲＯＭなどを用いることができる。
【００４２】
また、コンピュータが読出したプログラムを実行することにより、前述した実施形態の機能が実現される。また、プログラムの指示に基づき、コンピュータ上で稼働しているＯＳ（オペレーティングシステム）などが実際の処理の一部または全部を行い、その処理によって前述した実施形態が実現される場合も含まれることは言うまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００４３】
【図１】本発明の実施形態にかかるＸ線撮影装置の概略的な構成を示すブロック図である。
【図２】Ｘ線撮影装置１０１の内部構造を説明するための図である。
【図３】光電変換素子５０２の1画素の等価回路を示す図である。
【図４】ビニング読み出しモードの概念図である。
【図５】本  出力回路の選択、および出力回路の検査方法の流れを説明するフローチャートである。
【図６】図５で説明した検査結果を例示する図である。
【図７】撮影部の画素読み出しマトリクスの概念図である。
【図８】図１に示す画像処理部１０８の具体的な構成を示すブロック図である。
【図９】ゲイン補正用データ取得の流れを説明するフローチャートである。
【符号の説明】
【００４４】
１０１：Ｘ線撮影装置
１０６：システム制御部
１０７：撮影制御部
１１４：操作パネル
１１５：ディスプレイ
１１７：Ｘ線発生器
１２０：電源ユニット
【図１】
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【図２】
2010136283.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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