(57)【要約】【課題】受動素子としての機能を有するはんだボールについて、実装状態がばらついても、受動素子としての機能を維持することができるはんだボールを提供する。【解決手段】受動素子としての機能を有するはんだボール１であって、はんだボール１の中心部に配設される芯部材２と、芯部材２を被装するはんだ合金部材３と、を備え、はんだ合金部材３には、所望する抵抗値Ｒ１ａを実現するために必要な電気抵抗率を有するはんだ合金が使用され、芯部材２には、所望する抵抗値Ｒ１ａに比して十分大きな抵抗値を有する素材（芯部材２に流れる電流値がほぼ０となるような抵抗値を有する素材）が使用され、所望する抵抗値Ｒ１ａを有する抵抗器としての機能を有する。【選択図】図３
2010093133.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
受動素子としての機能を有するはんだボールであって、
該はんだボールは、
該はんだボールの中心部に配設される芯部材と、
前記芯部材を被装するはんだ合金部材と、
を備え、
前記はんだ合金部材には、
所望する抵抗値を実現するために必要な電気抵抗率を有するはんだ合金が使用され、
前記芯部材には、
前記所望する抵抗値に比して十分大きな抵抗値を有する素材が使用され、
前記はんだボールは、所望する抵抗値を有する抵抗器としての機能を有する、
ことを特徴とするはんだボール。
【請求項２】
前記芯部材は球形に形成され、
該芯部材の中心点と前記はんだボールの中心点とを一致させて配設される、
ことを特徴とする請求項１に記載のはんだボール。
【請求項３】
前記はんだ合金部材に使用される前記はんだ合金は、
カーボンあるいは金属酸化物の含有量を変化させることにより、
前記所望する抵抗値を実現するために必要な電気抵抗率に調整される、
ことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のはんだボール。
【請求項４】
受動素子としての機能を有するはんだボールであって、
該はんだボールは、
該はんだボールの中心部に配設される芯部材と、
前記芯部材を被装するはんだ合金部材と、
を備え、
前記芯部材は、
同じ極板面積を有する一対の対向する極板面が形成され、一定の厚みに形成される誘電体にて構成され、
前記芯部材に応力が付与されて該芯部材が変形した際の、前記一対の対向する極板面の極板面積が前記芯部材が変形する前の極板面積とそれぞれ略同一に保持され、かつ、前記一定の厚みが前記芯部材が変形する前の厚みに対して略同一に保持されるように構成されており、
前記はんだ合金部材は、
前記芯部材の表裏面を被装しており、
前記はんだボールは、所望する静電容量を有するコンデンサとしての機能を有する、
ことを特徴とするはんだボール。
【請求項５】
前記はんだボールは、平板状に形成される芯基部材をその表裏面側からはんだ合金基部材により挟み込んで形成したはんだボール基部材を変形することにより、前記芯基部材を芯部材とするとともに、前記はんだ合金基部材をはんだ合金部材として構成され、
前記芯部材は、
該芯部材の平面視における投影面積が前記芯基部材の平面視における投影面積に比して縮小された状態で、
側面視における前記はんだボールの中心断面上に配設される、
ことを特徴とする請求項４に記載のはんだボール。
【請求項６】
前記芯部材は、
機能性高分子からなる、
ことを特徴とする請求項４または請求項５に記載のはんだボール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだボールの技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体チップのパッケージ小型化技術の一つとして、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）やＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）がある。そして、このＣＳＰやＢＧＡをプリント配線基板（以下、基板と記載する）に対して電気的に接続する方法（実装方法）としては、パッケージの下面に配列したはんだボールを接続部品として用いてはんだ付けをする技術がある。
また、はんだボールの技術としては、半導体チップと基板とを電気的に接続する接続部品に受動素子や能動素子の機能を持たせることによって、実装効率の更なる向上を実現する技術が知られており、以下に示す特許文献１および特許文献２にその技術が開示され、公知となっている。
【０００３】
特許文献１では、半導体チップと基板とを接続する接続部品（はんだボール）に対して、抵抗器（レジスタ）やコンデンサ（キャパシタ）等の受動素子としての機能を付加する技術が開示されている。
また、特許文献２では、半導体チップと基板とを電気的に接続する接続部品（例えば、はんだボールやバンプ等）を、電極部間に電気的に接続された抵抗器・コンデンサ等の受動素子、もしくは、ダイオード・トランジスタ等の能動素子とする技術が開示されている。
このように、はんだボールに対して、抵抗器やコンデンサ等の受動素子としての機能を持たせる技術は公知となっている。
【０００４】
ここで、従来の受動素子としての機能を有するはんだボールによる半導体チップの実装状態について、図８〜図１２を用いて説明をする。図８は従来の受動素子（抵抗器）の機能を有するはんだボールを示す断面模式図、（ａ）抵抗器の機能を有するはんだボールを示す断面模式図、（ｂ）コンデンサの機能を有するはんだボールを示す断面模式図、図９は従来の抵抗器の機能を有するはんだボールによる実装状態を示す側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図、図１０は従来の抵抗器の機能を有するはんだボールによる実装状態を示す拡大側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図、図１１は従来のコンデンサの機能を有するはんだボールによる実装状態を示す側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図、図１２は従来のコンデンサの機能を有するはんだボールによる実装状態を示す拡大側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図である。
【０００５】
まず、従来の抵抗器としての機能を有するはんだボールについて説明をする。
図８（ａ）に示す如く、ここでは、従来の抵抗器としての機能を有するはんだボールとして、はんだ合金部材２２によって形成された単一の層を有する構造としたはんだボール２１を用いた実装状態を例示して説明をする。
【０００６】
図９（ａ）に示す如く、はんだボール２１・２１・・・による半導体チップ２４の実装状態では、はんだボール２１・２１・・・が直径Ｄ０の略球形を保持した状態で、半導体チップ２４が基板２５に対してはんだ付けされチップ側電極２６・２６・・・と基板側電極２７・２７・・・が電気的に接続される状態が理想的であり、この理想的なはんだボール２１・２１・・・の実装状態を基準として、抵抗器としての機能を設定している。
つまり、従来の抵抗器としての機能を有するはんだボール２１は、理想的な実装状態において、所望する抵抗値を発揮するように、はんだ合金部材２２の電気抵抗率を考慮して、素材となるはんだ合金を選定している。
【０００７】
本説明では、理想的な実装状態のはんだボールとその他の状態のはんだボールとを区別するために、以後このような理想的な実装状態のはんだボールをはんだボール２１ａと記載する。
【０００８】
そして、図１０（ａ）に示す如く、理想的な実装状態のはんだボール２１ａの抵抗値Ｒ０ａは、実効線路長Ｌ＝Ｌ０ａ、実効断面積Ａ＝Ａ０ａ、電気抵抗率ρ＝ρ０とするとき、以下の数式で表される。尚、ここで言う実効線路長とは、電極間を接続するはんだボール内を実際に電流が流れて、抵抗器としての機能に寄与し得る部位における線路長を意味し、また、実効断面積とは、電極間を接続するはんだボール内を実際に電流が流れて、抵抗器としての機能に寄与し得る部位における断面積を意味するものとする。
Ｒ０ａ＝ρ０×Ｌ０ａ／Ａ０ａ
【０００９】
ところが、はんだボール２１・２１・・・の実装状態は、必ずしも図９（ａ）に示すような理想的な実装状態となる場合ばかりではなく、例えば、図９（ｂ）に示すように、理想的な実装状態（このときの基板間距離は距離Ｌ１）に比して、半導体チップ２４と基板２５との距離が短くなった状態（このときの基板間距離は距離Ｌ２（Ｌ１＞Ｌ２））でチップ側電極２６・２６・・・と基板側電極２７・２７・・・が電気的に接続される場合がある。このときはんだボール２１・２１・・・は、半導体チップ２４および基板２５によって挟圧されて、長軸径Ｄ１、短軸径Ｄ２の略楕円体状となっている。
【００１０】
本説明では、理想的な実装状態に比して半導体チップ２４と基板２５とが近接した実装状態におけるはんだボールと、その他の状態のはんだボールとを区別するために、以後このような実装状態（以後、挟圧状態と記載する）のはんだボールをはんだボール２１ｂと記載する。
【００１１】
そして、図１０（ｂ）に示す如く、挟圧状態のはんだボール２１ｂの抵抗値Ｒ０ｂは、実効線路長Ｌ＝Ｌ０ｂ、実効断面積Ａ＝Ａ０ｂ、電気抵抗率ρ＝ρ０とするとき、以下の数式で表される。
Ｒ０ｂ＝ρ０×Ｌ０ｂ／Ａ０ｂ
【００１２】
挟圧状態のはんだボール２１ｂでは、理想状態のはんだボール２１ａに比して、実効線路長Ｌが減少し、かつ、実効断面積Ａが増大している。
つまり、挟圧状態のはんだボール２１ｂでは、Ｌ０ｂ＜Ｌ０ａ、Ａ０ｂ＞Ａ０ａとなるから、挟圧状態のはんだボール２１ｂの抵抗値Ｒ０ｂは、理想的な実装状態のはんだボール２１ａの抵抗値Ｒ０ａに比して小さくなる（即ち、Ｒ０ｂ＜Ｒ０ａ）。
【００１３】
また、はんだボール２１・２１・・・の実装状態は、例えば、図９（ｃ）に示すように、理想的な実装状態に比して、半導体チップ２４と基板２５との間で、図９（ｃ）中の距離ｘ１で示すような平面的なズレが生じた状態で、チップ側電極２６・２６・・・と基板側電極２７・２７・・・が電気的に接続される場合がある。このときはんだボール２１・２１・・・は、半導体チップ２４および基板２５によって伸長および歪曲されて、例えば、図９（ｃ）に示すような短軸径Ｄ３、長軸径Ｄ４の傾斜した略楕円体状となったり、または、その他の形状となったりして不定形状となっている。
【００１４】
本説明では、理想的な実装状態に比して半導体チップ２４と基板２５との間で平面的なズレが生じた実装状態におけるはんだボールとその他の状態のはんだボールとを区別するために、以後このような実装状態（以後、伸長・湾曲状態と記載する）のはんだボールをはんだボール２１ｃと記載する。
【００１５】
そして、図１０（ｃ）に示す如く、伸長・歪曲状態のはんだボール２１ｃの抵抗値Ｒ０ｃは、実効線路長Ｌ＝Ｌ０ｃ、実効断面積Ａ＝Ａ０ｃ、電気抵抗率ρ＝ρ０とするとき、以下の数式で表される。
Ｒ０ｃ＝ρ０×Ｌ０ｃ／Ａ０ｃ
【００１６】
伸長・湾曲状態のはんだボール２１ｃでは、理想状態のはんだボール２１ａに比して、実効線路長Ｌが増大し、かつ、実効断面積Ａが減少している。
つまり、伸長・湾曲状態のはんだボール２１ｃでは、Ｌ０ｃ＞Ｌ０ａ、Ａ０ｃ＜Ａ０ａとなるから、伸長・歪曲状態のはんだボール２１ｃの抵抗値Ｒ０ｃは、理想的な実装状態のはんだボール２１ａの抵抗値Ｒ０ａに比して大きくなる（即ち、Ｒ０ｃ＞Ｒ０ａ）。
【００１７】
次に、従来のコンデンサとしての機能を有するはんだボールについて説明をする。
図８（ｂ）に示す如く、従来の受動素子としての機能を有するはんだボールであって、コンデンサとしての機能を有するはんだボール３１は、はんだ合金部材３２・３２と芯部材３３とによって３層構造とされるものである。
【００１８】
図１１（ａ）に示す如く、はんだボール３１・３１・・・による半導体チップ３４の実装状態では、はんだボール３１・３１・・・が直径Ｄ０の略球形を保持した状態で、半導体チップ３４が基板３５に対してはんだ付けされてチップ側電極３６・３６・・・と基板側電極３７・３７・・・が電気的に接続される状態が理想的であり、この理想的なはんだボール３１・３１・・・の実装状態を基準として、コンデンサとしての機能を設定している。
つまり、従来のコンデンサとしての機能を有するはんだボール３１は、理想的な実装状態において、所望する静電容量となるように設計がなされている。
【００１９】
本説明では、理想的な実装状態のはんだボールとその他の状態のはんだボールとを区別するために、以後このような理想的な実装状態のはんだボールをはんだボール３１ａと記載する。
【００２０】
図１２（ａ）に示す如く、理想的な実装状態のはんだボール３１の静電容量Ｃ０ａは、極板面積Ｓ＝Ｓ０ａ、極板間距離ｄ＝ｄ０ａ、誘電体の誘電率ε＝ε０とするとき、以下の数式で表される。
Ｃ０ａ＝ε０×Ｓ０ａ／ｄ０ａ
【００２１】
ところが、はんだボール３１・３１・・・の実装状態は、必ずしも図１１（ａ）に示すような理想的な実装状態となる場合ばかりではなく、例えば、図１１（ｂ）に示すように、理想的な実装状態（このときの基板間距離は距離Ｌ１）に比して、半導体チップ３４と基板３５との距離が短い状態（このときの基板間距離は距離Ｌ２（Ｌ１＞Ｌ２））でチップ側電極３６・３６・・・と基板側電極３７・３７・・・が電気的に接続される場合がある。このときはんだボール３１・３１・・・は、半導体チップ３４および基板３５によって挟圧されて、長軸径Ｄ１、短軸径Ｄ２の略楕円体状となっている。
【００２２】
本説明では、理想的な実装状態に比して半導体チップ３４と基板３５とが近接した実装状態におけるはんだボールとその他の状態のはんだボールとを区別するために、以後このような実装状態（挟圧状態）となるはんだボールをはんだボール３１ｂと記載する。
【００２３】
そして、図１２（ｂ）に示す如く、挟圧状態のはんだボール３１ｂの静電容量Ｃ０ｂは、極板面積Ｓ＝Ｓ０ｂ、極板間距離ｄ＝ｄ０ｂ、誘電体の誘電率ε＝ε０とするとき、以下の数式で表される。
Ｃ０ｂ＝ε０×Ｓ０ｂ／ｄ０ｂ
【００２４】
挟圧状態のはんだボール３１ｂでは、理想状態のはんだボール３１ａに比して、極板面積Ｓが増大し、極板間距離ｄが減少している。
つまり、挟圧状態のはんだボール３１ｂでは、Ｓ０ｂ＞Ｓ０ａ、ｄ０ｂ＜ｄ０ａとなるから、挟圧状態のはんだボール３１ｂの静電容量Ｃ０ｂは、理想的な実装状態のはんだボール３１ａの静電容量Ｃ０ａに比して大きくなる（即ち、Ｃ０ｂ＞Ｃ０ａ）。
【００２５】
また、はんだボール３１・３１・・・の実装状態は、例えば、図１１（ｃ）に示すように、理想的な実装状態に比して、半導体チップ３４と基板３５との間で、図１１（ｃ）中の距離ｘ１で示すような平面的なズレが生じた状態でチップ側電極３６・３６・・・と基板側電極３７・３７・・・が電気的に接続される場合がある。このときはんだボール３１・３１・・・は、半導体チップ３４および基板３５によって伸長および歪曲されて、例えば、図１１（ｃ）に示すような短軸径Ｄ３、長軸径Ｄ４の傾斜した略楕円体状となったり、または、その他の形状となったりして不定形状となっている。
【００２６】
本説明では、理想的な実装状態に比して半導体チップ３４と基板３５との間で平面的なズレが生じた実装状態におけるはんだボールとその他の状態のはんだボールとを区別するために、以後このような実装状態（伸長・歪曲状態）のはんだボールをはんだボール３１ｃと記載する。
【００２７】
そして、図１２（ｃ）に示す如く、伸長・歪曲状態のはんだボール３１ｃの静電容量Ｃ０ｃは、極板面積Ｓ＝Ｓ０ｃ、極板間距離ｄ＝ｄ０ｃ、誘電体の誘電率ε＝ε０とするとき、以下の数式で表される。
Ｃ０ｃ＝ε０×Ｓ０ｃ／ｄ０ｃ
【００２８】
伸長・湾曲状態のはんだボール３１ｃでは、理想状態のはんだボール３１ａに比して、極板面積Ｓが減少し、極板間距離ｄが増大している。
つまり、伸長・湾曲状態のはんだボール３１ｃでは、Ｓ０ｃ＜Ｓ０ａ、ｄ０ｃ＞ｄ０ａとなるから、伸長・歪曲状態のはんだボール３１ｃの静電容量Ｃ０ｃは、理想的な実装状態のはんだボール３１ａの静電容量Ｃ０ａに比して小さくなる（Ｃ０ｃ＜Ｃ０ａ）。
【００２９】
このように、従来の受動素子（抵抗器やコンデンサ）としての機能を有するはんだボール２１・３１では、実装時にはんだボール２１・３１による接続状態がばらつくと、抵抗器としての抵抗値やコンデンサとしての静電容量がばらついてしまうため、受動素子としての所望する機能（抵抗値や静電容量）を確保することができない場合があった。
【特許文献１】特開２００８−００４６７６号公報
【特許文献２】特開２００３−１２４５９３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００３０】
本発明は、係る現状を鑑みてなされたものであり、受動素子としての機能を有するはんだボールについて、実装状態がばらついても、受動素子としての機能を維持することができるはんだボールを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００３１】
本発明の解決しようとする課題は以上の如くであり、次にこの課題を解決するための手段を説明する。
【００３２】
即ち、請求項１においては、受動素子としての機能を有するはんだボールであって、該はんだボールは、該はんだボールの中心部に配設される芯部材と、前記芯部材を被装するはんだ合金部材と、を備え、前記はんだ合金部材には、所望する抵抗値を実現するために必要な電気抵抗率を有するはんだ合金が使用され、前記芯部材には、前記所望する抵抗値に比して十分大きな抵抗値を有する素材が使用され、前記はんだボールは、所望する抵抗値を有する抵抗器としての機能を有するものである。
【００３３】
請求項２においては、前記芯部材は球形に形成され、該芯部材の中心点と前記はんだボールの中心点とを一致させて配設されるものである。
【００３４】
請求項３においては、前記はんだ合金部材に使用される前記はんだ合金は、カーボンあるいは金属酸化物の含有量を変化させることにより、前記所望する抵抗値を実現するために必要な電気抵抗率に調整されるものである。
【００３５】
請求項４においては、受動素子としての機能を有するはんだボールであって、該はんだボールは、該はんだボールの中心部に配設される芯部材と、前記芯部材を被装するはんだ合金部材と、を備え、前記芯部材は、同じ極板面積を有する一対の対向する極板面が形成され、一定の厚みに形成される誘電体にて構成され、前記芯部材に応力が付与されて該芯部材が変形した際の、前記一対の対向する極板面の極板面積が前記芯部材が変形する前の極板面積とそれぞれ略同一に保持され、かつ、前記一定の厚みが前記芯部材が変形する前の厚みに対して略同一に保持されるように構成されており、前記はんだ合金部材は、前記芯部材の表裏面を被装しており、前記はんだボールは、所望する静電容量を有するコンデンサとしての機能を有するものである。
【００３６】
請求項５においては、前記はんだボールは、平板状に形成される芯基部材をその表裏面側からはんだ合金基部材により挟み込んで形成したはんだボール基部材を変形することにより、前記芯基部材を芯部材とするとともに、前記はんだ合金基部材をはんだ合金部材として構成され、前記芯部材は、該芯部材の平面視における投影面積が前記芯基部材の平面視における投影面積に比して縮小された状態で、側面視における前記はんだボールの中心断面上に配設されるものである。
【００３７】
請求項６においては、前記芯部材は、機能性高分子からなるものである。
【発明の効果】
【００３８】
本発明の効果として、以下に示すような効果を奏する。
【００３９】
請求項１においては、はんだ付け時に、はんだボールが伸びたり、平面的にずれたりして、実装状態がばらついた場合であっても、はんだボールの抵抗値を、理想状態における抵抗値と略同一に保持することができる。
【００４０】
請求項２においては、２層構造のはんだボールを、容易に製造することができる。
【００４１】
請求項３においては、はんだ合金部材の電気抵抗率を容易に調整することができる。
【００４２】
請求項４においては、はんだ付け時に、はんだボールが伸びたり、平面的にずれたりして、実装状態がばらついた場合であっても、はんだボールの静電容量を、理想状態における静電容量と略同一に保持することができる。
【００４３】
請求項５においては、３層構造のはんだボールを、容易に製造することができる。
【００４４】
請求項６においては、応力が付与されて変形しても、極板面積を略同一に保持し、かつ、極板間距離を略同一に保持する芯部材を、容易に形成することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００４５】
次に、発明の実施の形態を説明する。
まず始めに、受動素子としての機能を有するはんだボールであって、本発明の第一実施例に係る抵抗器としての機能を有するはんだボールについて、図１を用いて説明をする。図１は本発明の第一実施例に係る受動素子（抵抗器）の機能を有するはんだボールを示す断面模式図である。
【００４６】
図１に示す如く、本発明の第一実施例に係る抵抗器としての機能を有するはんだボール１は、芯部材２と、はんだ合金部材３と、からなり、芯部材２の外周面をはんだ合金部材３によって被装して、２層構造を有する球体を形成している。
【００４７】
芯部材２は、はんだ合金部材３の抵抗値に比して十分大きな抵抗値を有する素材（例えば絶縁体）によって形成される球形の部材であり、芯部材２を流れる電流値がほぼ０となるように構成されるものである。そして、芯部材２はその中心点とはんだボール１の中心点とを一致させて配設し、その周囲をはんだ合金部材３によって被装する構成としている。尚、本実施例では、芯部材２が球形である場合を例示しているが、芯部材２の形状は、必ずしも球形である必要はない。
【００４８】
はんだ合金部材３は、芯部材２の外周面を被装するためのはんだ合金からなる部材であり、一定温度以上で溶融し、また、一定温度以下で凝固する性質によって、半導体チップを基板に対してはんだ付けすることを可能とするものである。
【００４９】
また、はんだ合金部材３は、その抵抗値が所望する抵抗値となるように素材の組成が調整されており、例えば、ＳｎＰｂ系のはんだ合金に対して、Ｃ（カーボン）や金属酸化物等を混ぜ合わせて、そのＣ（カーボン）や金属酸化物等の含有量を調整することによって、電気抵抗率が調整され、はんだボール１全体としての抵抗値が所望する抵抗値となるようにしている。
【００５０】
即ち、本発明の第一実施例に係るはんだボール１において、芯部材２は、球形に形成され、該芯部材２の中心点をはんだボール１の中心点に一致させて配設されるものである。
このような構成により、２層構造のはんだボール１を、容易に製造することができる。
【００５１】
次に、本発明の第一実施例に係る抵抗器としての機能を有するはんだボールによる半導体チップの実装状態について、図２および図３を用いて説明をする。図２は本発明の第一実施例に係る抵抗器の機能を有するはんだボールによる実装状態を示す側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図、図３は本発明の第一実施例に係る抵抗器の機能を有するはんだボールによる実装状態を示す拡大側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図である。
【００５２】
図２（ａ）に示す如く、受動素子としての機能を有するはんだボールであって、本発明の第一実施例に係る抵抗器としての機能を有するはんだボール１よる半導体チップ４の実装状態では、はんだボール１・１・・・が直径Ｄ０の略球形を保持した状態で、半導体チップ４が基板５に対してはんだ付けされてチップ側電極６・６・・・と基板側電極７・７・・・が電気的に接続される状態が理想的である。
本実施例の説明では、理想的な実装状態のはんだボールとその他の状態のはんだボールとを区別するために、以後このような理想的な実装状態のはんだボール１をはんだボール１ａと記載する。
【００５３】
そして、図３（ａ）に示す如く、理想的な実装状態のはんだボール１ａの抵抗値Ｒ１ａは、実効線路長Ｌ＝Ｌ１ａ、実効断面積Ａ＝Ａ１ａ、電気抵抗率ρ＝ρ１とするとき、以下の数式で表される。
Ｒ１ａ＝ρ１×Ｌ１ａ／Ａ１ａ
【００５４】
ところが、はんだボール１・１・・・の実装状態は、必ずしも図２（ａ）に示すような理想的な実装状態となる場合ばかりではなく、例えば、図２（ｂ）に示すように、理想的な実装状態（このときの基板間距離は距離Ｌ１）に比して、半導体チップ４と基板５との距離が短い状態（このときの基板間距離は距離Ｌ２（Ｌ１＞Ｌ２））でチップ側電極６・６・・・と基板側電極７・７・・・が電気的に接続される場合がある。このときはんだボール１・１・・・は、半導体チップ４および基板５によって挟圧されて、長軸径Ｄ１、短軸径Ｄ２の略楕円体状の形状となっている。
【００５５】
本実施例の説明では、理想的な実装状態に比して半導体チップ４と基板５とが近接した実装状態におけるはんだボールとその他の状態のはんだボールとを区別するために、以後このような実装状態（挟圧状態）のはんだボール１をはんだボール１ｂと記載する。
【００５６】
そして、図３（ｂ）に示す如く、挟圧状態のはんだボール１ｂの抵抗値Ｒ１ｂは、実効線路長Ｌ＝Ｌ１ｂ、実効断面積Ａ＝Ａ１ｂ、電気抵抗率ρ＝ρ１とするとき、以下の数式で表される。
Ｒ１ｂ＝ρ１×Ｌ１ｂ／Ａ１ｂ
【００５７】
挟圧状態のはんだボール１ｂでは、理想状態のはんだボール１ａに比して、実効線路長Ｌが変化し、かつ、実効断面積Ａも変化しているが、その変化量は従来のはんだボール２１における変化量に比して十分小さくなっている。
さらに詳述すると、本実施例に係るはんだボール１では、その実効線路長Ｌの変化量の絶対値（｜Ｌ１ａ−Ｌ１ｂ｜）は、従来の挟圧状態のはんだボール２１ｂにおける実効線路長Ｌの変化量の絶対値（｜Ｌ０ａ−Ｌ０ｂ｜）に比して十分に小さく抑えることができる（即ち、｜Ｌ１ａ−Ｌ１ｂ｜＜＜｜Ｌ０ａ−Ｌ０ｂ｜）。
【００５８】
また、本実施例に係るはんだボール１では、その実効断面積Ａの変化量の絶対値（｜Ａ１ａ−Ａ１ｂ｜）は、従来の挟圧状態のはんだボール２１ｂにおける実効断面積Ａの変化量の絶対値（｜Ａ０ａ−Ａ０ｂ｜）に比して十分に小さく抑えることができる（即ち、｜Ａ１ａ−Ａ１ｂ｜＜＜｜Ａ０ａ−Ａ０ｂ｜）。
【００５９】
つまり、本発明の第一実施例に係るはんだボール１は、挟圧状態のはんだボール１ｂとなっても、理想状態のはんだボール１ａに対する実効線路長Ｌや実効断面積Ａの変化量を、従来のはんだボール２１に比して十分に低減することができる。このため、本発明の第一実施例に係るはんだボール１では、挟圧状態のはんだボール１ｂの抵抗値Ｒ１ｂを、理想的な実装状態のはんだボール１ａの抵抗値Ｒ１ａとほぼ同等に保持することができる（即ち、Ｒ１ｂ≒Ｒ１ａ）。
【００６０】
また、はんだボール１・１・・・の実装状態は、例えば、図２（ｃ）に示すように、理想的な実装状態に比して、半導体チップ４と基板５との間で、図２（ｃ）中の距離ｘ１で示すような平面的なズレが生じた状態でチップ側電極６・６・・・と基板側電極７・７・・・が電気的に接続される場合がある。このときはんだボール１・１・・・は、半導体チップ４および基板５によって伸長および歪曲されて、例えば、図２（ｃ）に示すような短軸径Ｄ３、長軸径Ｄ４の傾斜した略楕円体状となったり、または、その他の形状となったりして不定形状となっている。
【００６１】
本実施例の説明では、理想的な実装状態に比して半導体チップ４と基板５との間で平面的なズレが生じた実装状態におけるはんだボールとその他の状態のはんだボールとを区別するために、以後このような実装状態（伸長・歪曲状態）のはんだボール１をはんだボール１ｃと記載する。
【００６２】
そして、図３（ｃ）に示す如く、伸長・歪曲状態のはんだボール１ｃの抵抗値Ｒ１ｃは、実効線路長Ｌ＝Ｌ１ｃ、実効断面積Ａ＝Ａ１ｃ、電気抵抗率ρ＝ρ１とするとき、以下の数式で表される。
Ｒ１ｃ＝ρ１×Ｌ１ｃ／Ａ１ｃ
【００６３】
伸長・湾曲状態のはんだボール１ｃでは、理想状態のはんだボール１ａに比して、実効線路長Ｌが変化し、かつ、実効断面積Ａも変化しているが、その変化量は従来のはんだボール２１における変化量に比して十分小さくなっている。
さらに詳述すると、本実施例に係るはんだボール１では、その実効線路長Ｌの変化量の絶対値（｜Ｌ１ａ−Ｌ１ｃ｜）は、従来の挟圧状態のはんだボール２１ｃにおける実効線路長Ｌの変化量の絶対値（｜Ｌ０ａ−Ｌ０ｃ｜）に比して十分に小さく抑えることが可能となっている（即ち、｜Ｌ１ａ−Ｌ１ｃ｜＜＜｜Ｌ０ａ−Ｌ０ｃ｜）。
【００６４】
また、本実施例に係るはんだボール１では、その実効断面積Ａの変化量の絶対値（｜Ａ１ａ−Ａ１ｃ｜）は、従来の挟圧状態のはんだボール２１ｃにおける実効断面積Ａの変化量の絶対値（｜Ａ０ａ−Ａ０ｃ｜）に比して十分に小さく抑えることが可能となっている（即ち、｜Ａ１ａ−Ａ１ｃ｜＜＜｜Ａ０ａ−Ａ０ｃ｜）。
【００６５】
つまり、本実施例に係るはんだボール１では、伸長・湾曲状態のはんだボール１ｃとなっても、理想状態のはんだボール１ａに対する実効線路長Ｌや実効断面積Ａの変化量を、従来のはんだボール２１に比して十分に低減することができる。このため、本発明の第一実施例に係るはんだボール１では、伸長・歪曲状態のはんだボール１ｃの抵抗値Ｒ１ｃは、理想的な実装状態のはんだボール１ａの抵抗値Ｒ１ａとほぼ同等に保持することができる（即ち、Ｒ１ｃ≒Ｒ１ａ）。
【００６６】
即ち、本発明の第一実施例に係るはんだボール１において、はんだ合金部材３に使用されるはんだ合金は、カーボンあるいは金属酸化物の含有量を変化させることにより、所望する抵抗値Ｒ１ａを実現するために必要な電位抵抗率に調整されるものである。
このような構成により、はんだ合金部材３の電気抵抗率を容易に調整することができる。
【００６７】
また、本発明の第一実施例に係るはんだボール１は、受動素子としての機能を有するはんだボール１であって、はんだボール１の中心部に配設される芯部材２と、芯部材２を被装するはんだ合金部材３と、を備え、はんだ合金部材３には、所望する抵抗値Ｒ１ａを実現するために必要な電気抵抗率を有するはんだ合金が使用され、芯部材２には、所望する抵抗値Ｒ１ａに比して十分大きな抵抗値を有する素材（芯部材２に流れる電流値がほぼ０となるような抵抗値を有する素材）が使用され、所望する抵抗値Ｒ１ａを有する抵抗器としての機能を有するものである。
このような構成により、はんだ付け時に、はんだボール１が伸びたり、平面的にずれたりして、実装状態がばらついた場合であっても、はんだボール１の抵抗値を、理想状態の抵抗値Ｒ１ａと略同一に保持することができ、抵抗器としての機能を保持することが可能となっている。
【００６８】
次に、受動素子としての機能を有するはんだボールであって、本発明の第二実施例に係るコンデンサとしての機能を有するはんだボールについて、図４を用いて説明をする。図４は本発明の第二実施例に係る受動素子（コンデンサ）の機能を有するはんだボールを示す断面模式図である。
【００６９】
図４に示す如く、本発明の第二実施例に係るコンデンサとしての機能を有するはんだボール１１は、芯部材１２と、はんだ合金部材１３・１３と、からなり、はんだ合金部材１３・１３によって芯部材１２を挟み込んで、３層構造を有する球体を形成している。
【００７０】
芯部材１２は、誘電率ε＝ε２である機能性高分子によって形成される部材であり、その表裏面たる極板面１２ａ・１２ａの各表面積がＳ２（即ち、極板面積Ｓ＝Ｓ２）であり、その厚みがｄ２（即ち、極板間距離ｄ＝ｄ２）に形成されて、誘電体を形成している。
また、はんだ合金部材１３は、芯部材１２の極板面１２ａ・１２ａを被装するはんだ合金からなる部材であり、一定温度以上で溶融し、また、一定温度以下で凝固する性質によって、半導体チップを基板に対してはんだ付けすることを可能とするものである。
【００７１】
ここで、受動素子としての機能を有するはんだボールであって、本発明の第二実施例に係るコンデンサとしての機能を有するはんだボールの製造方法について、図５を用いて説明をする。図５は本発明の第二実施例に係るコンデンサの機能を有するはんだボールの製造方法を示す側面断面模式図である。
【００７２】
図５に示す如く、はんだボール１１を製造する際には、楕円体を長軸に沿って２分割した形状を有するはんだ合金基部材１３ａ・１３ａによって、平面視楕円形状の平板状である誘電体たる芯基部材１２ｂを、その表裏面側から挟み込んで、略楕円体状に形成されたはんだボール基部材１１ｄをまず製造しておく。
【００７３】
また、ここで使用される誘電体たる芯基部材１２ｂは、素材を機能性高分子としており、外部から応力が付与されても、その表面積（即ち、極板面積Ｓ）および厚み（即ち、極板間距離ｄ）を一定に保持することができる構成としている。ここでは、極板面積Ｓ＝Ｓ２、および極板間距離ｄ＝ｄ２とした芯基部材１２ｂを使用している。
【００７４】
そして、はんだボール基部材１１ｄが球形となるように変形を加えることによって、側面視におけるはんだボール１１の中心断面上で、平板状であった誘電体たる芯基部材１２ｂが極板面積Ｓ２および極板間距離ｄ２を一定に保持したまま湾曲され誘電体たる芯部材１２となり、前記はんだ合金基部材１３ａ・１３ａがはんだ合金部材１３・１３となって、はんだボール基部材１１ｄがはんだボールとなる。このとき、図５中に示すＡ方向の矢視では、芯部材１２の投影面積は、芯基部材１２ｂの投影面積に比して縮小されている。
尚、本実施例では、断面視で波状に湾曲された芯部材１２を例示しているが、はんだボール基部材１１ｄに加えられる変形に応じて、芯基部材１２ｂの形状は種々変形されるものであるため、必ずしも波状になるものではなく、芯部材１２の形状は一定ではない。
【００７５】
このようにして、理想状態のはんだボール１１ａが変形され、はんだボール１１ｂやはんだボール１１ｃの状態となっても、極板面積ＳがＳ２と略同一に保持され、極板間距離ｄもｄ２と略同一に保持することができるはんだボール１１を製造することができる。
【００７６】
即ち、本発明の第二実施例に係るはんだボール１１において、芯部材１２は、該芯部材１２の平面視における投影面積が縮小された状態で、側面視におけるはんだボール１１の中心断面上に配設されるものである。
このような構成により、３層構造のはんだボール１１を、容易に製造することができる。
【００７７】
また、本発明の第二実施例に係るはんだボール１１において、芯部材１２は、機能性高分子からなるものである。
このような構成により、応力が付与されて変形しても、極板面積Ｓを略同一に保持し、かつ、極板間距離ｄを略同一に保持する芯部材１２を、容易に形成することができる。
【００７８】
次に、本発明の第二実施例に係るコンデンサとしての機能を有するはんだボールによる半導体チップの実装状態について、図６および図７を用いて説明をする。図６は本発明の第二実施例に係るコンデンサの機能を有するはんだボールによる実装状態を示す側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図、図７は本発明の第二実施例に係るコンデンサの機能を有するはんだボールによる実装状態を示す側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図である。
図６（ａ）に示す如く、受動素子としての機能を有するはんだボールであって、本発明の第二実施例に係るコンデンサとしての機能を有するはんだボール１１による半導体チップ１４の実装状態では、はんだボール１１・１１・・・が直径Ｄ０の略球形を保持した状態で、半導体チップ１４と基板１５とがはんだ付けされ、チップ側電極１６・１６・・・と基板側電極１７・１７・・・が電気的に接続される状態が理想的である。
【００７９】
本実施例の説明では、理想的な実装状態のはんだボールとその他の状態のはんだボールとを区別するために、以後このような理想的な実装状態のはんだボールをはんだボール１１ａと記載する。
【００８０】
図７（ａ）に示す如く、理想的な実装状態のはんだボール１１の静電容量Ｃ２ａは、極板面積Ｓ＝Ｓ２ａ、極板間距離ｄ＝ｄ２ａ、誘電体の誘電率ε＝ε２とするとき、以下の数式で表される。
Ｃ２ａ＝ε２×Ｓ２ａ／ｄ２ａ
【００８１】
ところが、はんだボール１１・１１・・・の実装状態は、必ずしも図６（ａ）に示すような理想的な実装状態となる場合ばかりではなく、例えば、図６（ｂ）に示すように、理想的な実装状態（このときの基板間距離は距離Ｌ１）に比して、半導体チップ１４と基板１５との距離が短い状態（このときの基板間距離は距離Ｌ２（Ｌ１＞Ｌ２））でチップ側電極１６・１６・・・と基板側電極１７・１７・・・が電気的に接続される場合がある。このときはんだボール１１・１１・・・は、半導体チップ１４および基板１５によって挟圧されて、長軸径Ｄ１、短軸径Ｄ２の略楕円体状の形状となっている。
【００８２】
本実施例の説明では、理想的な実装状態に比して半導体チップ１４と基板１５とが近接した実装状態におけるはんだボールとその他の状態のはんだボールとを区別するために、以後理想的な実装状態に比して半導体チップ１４と基板１５とが近接して挟圧された状態（挟圧状態）となるはんだボールをはんだボール１１ｂと記載する。
【００８３】
そして、図７（ｂ）に示す如く、挟圧状態のはんだボール１１ｂの静電容量Ｃ２ｂは、極板面積Ｓ＝Ｓ２ｂ、極板間距離ｄ＝ｄ２ｂ、誘電体の誘電率ε＝ε２とするとき、以下の数式で表される。
Ｃ２ｂ＝ε２×Ｓ２ｂ／ｄ２ｂ
【００８４】
挟圧状態のはんだボール１１ｂでは、理想状態のはんだボール１１ａに比して、極板面積Ｓおよび極板間距離ｄが変化しているが、その変化量は従来のはんだボール３１における変化量に比して十分小さくなっている。
さらに詳述すると、本実施例に係るはんだボール１１では、その極板面積Ｓの変化量の絶対値（｜Ｓ２ａ−Ｓ２ｂ｜）は、従来の挟圧状態のはんだボール３１ｂにおける極板面積Ｓの変化量の絶対値（｜Ｓ０ａ−Ｓ０ｂ｜）に比して十分に小さく抑えることができる（即ち、｜Ｓ２ａ−Ｓ２ｂ｜＜＜｜Ｓ０ａ−Ｓ０ｂ｜）。
【００８５】
また、本実施例に係るはんだボール１１では、その極板間距離ｄの変化量の絶対値（｜ｄ２ａ−ｄ２ｂ｜）は、従来の挟圧状態のはんだボール３１ｂにおける極板間距離ｄの変化量の絶対値（｜ｄ０ａ−ｄ０ｂ｜）に比して十分に小さく抑えることができる（即ち、｜ｄ２ａ−ｄ２ｂ｜＜＜｜ｄ０ａ−ｄ０ｂ｜）。
【００８６】
つまり、本実施例に係るはんだボール１１では、挟圧状態のはんだボール１１ｂとなっても、理想状態のはんだボール１１ａに対する極板面積Ｓおよび極板間距離ｄの変化量を、従来のはんだボール３１に比して十分に低減することができる。このため、本発明の第二実施例に係るはんだボール１１では、挟圧状態のはんだボール１１ｂの静電容量Ｃ２ｂは、理想的な実装状態のはんだボール１１ａの静電容量Ｃ２ａとほぼ同等に保持することができる（即ち、Ｃ２ｂ≒Ｃ２ａ）。
【００８７】
また、はんだボール１１・１１・・・の実装状態は、例えば、図６（ｃ）に示すように、理想的な実装状態に比して、半導体チップ１４と基板１５との間で、図６（ｃ）中の距離ｘ１で示すような平面的なズレが生じた状態でチップ側電極１６・１６・・・と基板側電極１７・１７・・・が電気的に接続される場合がある。このときはんだボール１１・１１・・・は、半導体チップ１４および基板１５によって伸長および歪曲されて、例えば、図６（ｃ）に示すような短軸径Ｄ３、長軸径Ｄ４の傾斜した略楕円体状となったり、または、その他の形状となったりして不定形状となっている。
【００８８】
本実施例の説明では、理想的な実装状態に比して半導体チップ１４と基板１５との間で平面的なズレが生じた実装状態におけるはんだボールとその他の状態のはんだボールとを区別するために、以後このような実装状態（伸長・湾曲状態）のはんだボールをはんだボール１１ｃと記載する。
【００８９】
そして、図７（ｃ）に示す如く、伸長・歪曲状態のはんだボール１１ｃの静電容量Ｃ２ｃは、極板面積Ｓ＝Ｓ２ｃ、極板間距離ｄ＝ｄ２ｃ、誘電体の誘電率ε＝ε２とするとき、以下の数式で表される。
Ｃ２ｃ＝ε２×Ｓ２ｃ／ｄ２ｃ
【００９０】
伸長・湾曲状態のはんだボール１１ｃでは、理想状態のはんだボール１１ａに比して、極板面積Ｓおよび極板間距離ｄが変化しているが、その変化量は従来のはんだボール２１における変化量に比して十分小さくなっている。
さらに詳述すると、本実施例に係るはんだボール１１では、その極板面積Ｓの変化量の絶対値（｜Ｓ２ａ−Ｓ２ｃ｜）は、従来の挟圧状態のはんだボール３１ｂにおける極板面積Ｓの変化量の絶対値（｜Ｓ０ａ−Ｓ０ｃ｜）に比して十分に小さく抑えることができる（即ち、｜Ｓ２ａ−Ｓ２ｃ｜＜＜｜Ｓ０ａ−Ｓ０ｃ｜）。
【００９１】
また、本実施例に係るはんだボール１１では、その極板間距離ｄの変化量の絶対値（｜ｄ２ａ−ｄ２ｃ｜）は、従来の挟圧状態のはんだボール３１ｂにおける極板間距離ｄの変化量の絶対値（｜ｄ０ａ−ｄ０ｃ｜）に比して十分に小さく抑えることができる（即ち、｜ｄ２ａ−ｄ２ｃ｜＜＜｜ｄ０ａ−ｄ０ｃ｜）。
【００９２】
つまり、本実施例に係るはんだボール１１では、伸長・湾曲状態のはんだボール１１ｃとなっても、理想状態のはんだボール１１ａに対する極板面積Ｓおよび極板間距離ｄの変化量を、従来のはんだボール３１に比して十分に低減することができる。このため、本発明の第二実施例に係るはんだボール１１では、伸長・歪曲状態のはんだボール１１ｃの静電容量Ｃ２ｃは、理想的な実装状態のはんだボール１１ａの静電容量Ｃ２ａとほぼ同等に保持することができる（即ち、Ｃ２ｃ≒Ｃ２ａ）。
【００９３】
即ち、本発明の第二実施例に係るはんだボール１１は、受動素子としての機能を有するはんだボール１１であって、同じ極板面積Ｓ２ａを有する一対の対向する極板面１２ａ・１２ａが形成され、一定の厚みｄ２ａに形成される誘電体たる芯部材１２であって、該芯部材１２に応力が付与されて該芯部材１２が変形しても、前記一対の対向する極板面１２ａ・１２ａの極板面積Ｓ２ａが、前記同じ極板面積Ｓ２ａとそれぞれ略同一の極板面積Ｓ２ｂ・Ｓ２ｃに保持され、かつ、前記一定の厚みｄ２ａが略同一に保持される芯部材１２と、前記芯部材１２の表裏面を被装するはんだ合金部材１３・１３と、を備え、所望する静電容量Ｃ２ａを有するコンデンサとしての機能を有するものである。
このような構成により、はんだ付け時に、はんだボール１１が伸びたり、平面的にずれたりして、実装状態がばらついた場合であっても、はんだボール１１の静電容量を、理想状態の静電容量Ｃ２ａと略同一に保持することができ、コンデンサとしての機能を保持することが可能となっている。
【図面の簡単な説明】
【００９４】
【図１】本発明の第一実施例に係る受動素子（抵抗器）の機能を有するはんだボールを示す断面模式図。
【図２】本発明の第一実施例に係る抵抗器の機能を有するはんだボールによる実装状態を示す側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図。
【図３】本発明の第一実施例に係る抵抗器の機能を有するはんだボールによる実装状態を示す拡大側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図。
【図４】本発明の第二実施例に係る受動素子（コンデンサ）の機能を有するはんだボールを示す断面模式図。
【図５】本発明の第二実施例に係るコンデンサの機能を有するはんだボールの製造方法を示す側面断面模式図。
【図６】本発明の第二実施例に係るコンデンサの機能を有するはんだボールによる実装状態を示す側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図。
【図７】本発明の第二実施例に係るコンデンサの機能を有するはんだボールによる実装状態を示す側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図。
【図８】従来の受動素子（抵抗器）の機能を有するはんだボールを示す断面模式図、（ａ）抵抗器の機能を有するはんだボールを示す断面模式図、（ｂ）コンデンサの機能を有するはんだボールを示す断面模式図。
【図９】従来の抵抗器の機能を有するはんだボールによる実装状態を示す側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図。
【図１０】従来の抵抗器の機能を有するはんだボールによる実装状態を示す拡大側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図。
【図１１】従来のコンデンサの機能を有するはんだボールによる実装状態を示す側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図。
【図１２】従来のコンデンサの機能を有するはんだボールによる実装状態を示す拡大側面側断面模式図、（ａ）理想的な実装状態を示す模式図、（ｂ）脚長が短縮された実装状態を示す模式図、（ｃ）平面的にズレが生じている実装状態を示す模式図。
【符号の説明】
【００９５】
１    はんだボール
２    芯部材
３    はんだ合金部材
【図１】
2010093133.tif 000003
【図２】
2010093133.tif 000004
【図３】
2010093133.tif 000005
【図４】
2010093133.tif 000006
【図５】
2010093133.tif 000007
【図６】
2010093133.tif 000008
【図７】
2010093133.tif 000009
【図８】
2010093133.tif 000010
【図９】
2010093133.tif 000011
【図１０】
2010093133.tif 000012
【図１１】
2010093133.tif 000013
【図１２】
2010093133.tif 000014