(57)【要約】【課題】基板上に有機発光層等の薄膜を成膜する際に、この基板上の異物に対する薄膜の回り込みを改善することにより、電極間のリーク等の異物に起因する不具合を防止することができ、異物に起因する暗点欠陥等の欠陥が生じる虞の無い薄膜を成膜することができる成膜装置を提供する。【解決手段】本発明の成膜装置１は、基板Ｗを水平に保持した状態で搬送し収納する真空容器２と、この真空容器２内に基板Ｗの成膜領域Ｗ１の下方かつ基板Ｗの搬送方向と直交する方向に配設され蒸着材料Ｍを収納するルツボ３、４とを備え、これらのルツボ３、４は、基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１より外側の位置に、それぞれ配設されている。【選択図】図２
2010159440.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収納する真空容器と、この真空容器内に前記基板の成膜領域の下方かつ前記基板の搬送方向と直交する方向に配設され蒸着材料を収納する複数の蒸着材料用容器とを備え、
前記複数の蒸着材料用容器のうち２つの蒸着材料用容器は、前記基板上の成膜領域より外側の位置に、それぞれ配設してなることを特徴とする成膜装置。
【請求項２】
前記２つの蒸着材料用容器それぞれの蒸着材料の中心部と前記基板上の成膜領域の外側の辺の中心部とを結ぶ線分と、前記成膜領域の外側の辺の中心部の垂線とのなす角度は、７°以上かつ５８°以下であることを特徴とする請求項１記載の成膜装置。
【請求項３】
前記基板の成膜領域と前記２つの蒸着材料用容器各々との間かつこれら蒸着材料用容器各々より外側に、前記蒸着材料用容器から蒸発した蒸着材料を前記成膜領域に案内する案内部材を設けてなることを特徴とする請求項１または２記載の成膜装置。
【請求項４】
前記案内部材は、加熱手段を備えていることを特徴とする請求項３記載の成膜装置。
【請求項５】
前記基板の搬送方向の前記複数の蒸着材料用容器と異なる位置に、前記蒸着材料と同一または異なる蒸着材料を収納する複数の第２の蒸着材料用容器を、前記基板の搬送方向と直交する方向に配設してなることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項記載の成膜装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の一種として、有機発光層を無機陽極と無機陰極とで挟持した複数の有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）を備えた有機ＥＬ装置が知られている。この有機ＥＬ装置の発光方式としては、有機ＥＬ素子が放つ光を該有機ＥＬ素子が形成された基板側から取り出すボトムエミッション方式と、有機ＥＬ素子が放つ光を該有機ＥＬ素子が形成された基板側とは反対側から取り出すトップエミッション方式とがある。
この有機ＥＬ装置では、陽極から注入されるホール（正孔）と陰極から注入される電子とが有機発光層にて再結合することにより、発光が得られる構成となっている。
【０００３】
この有機ＥＬ装置では、絶縁材料である有機発光層を、ＩＴＯ(Indium Tin Oxide)等からなる無機陽極とＡｌやＭｇＡｇ等からなる無機陰極とにより挟持することで１つの画素を構成しており、この有機発光層は、例えば、真空蒸着装置を用いた真空蒸着法により成膜される。
真空蒸着法では、有機発光層は、蒸発させた有機発光材料の粒子を基板の表面の成膜領域に堆積させることにより形成されるが、例えば、基板の表面上に異物が存在すると、この異物が、蒸発させた有機発光材料の粒子が基板の表面へ堆積するのを阻害するために、この異物と基板表面との間に有機発光材料の粒子が堆積し難い部分が生じ、この異物の周囲に有機発光層の膜厚が薄い部分が生じる場合がある。
【０００４】
図１２は、従来の製造過程における有機ＥＬ装置の一例を示す断面図である。
図１２に示すように、有機ＥＬ装置１０００は、ガラス基板１００１上に成膜された陽極１００２と、有機発光層１００３と、陰極１００４とにより構成されている。この有機ＥＬ装置１０００では、陽極１００２上に異物１００５があるために、異物１００５が陽極１００２に接している部分の周辺では、有機発光層１００３の膜厚が薄くなり、有機発光層１００３が成膜されておらず、そのために陽極１００２が露出してしまった箇所が生じている。その結果、有機発光層１００３上に陰極１００４を成膜した場合に、この陽極１００２が露出してしまった箇所に陰極１００４が成膜されてしまい、この陰極１００４と陽極１００２とが接触してしまうこととなる。
【０００５】
このように、陰極１００４と陽極１００２とが接触した場合、陰極１００４と陽極１００２との間に電圧を印加しても、有機発光層１００３にホール（正孔）および電子が注入されず、したがって、有機ＥＬ装置１０００の表示領域に発光が得られない部分が生じる。また、陰極１００４と陽極１００２との間に有機発光層１００３の膜厚が極端に薄い箇所が存在している場合であっても、陰極１００４と陽極１００２との間に電圧を印加した場合に、有機発光層１００３の膜厚が極端に薄い箇所の陰極１００４と陽極１００２との間でリークが生じて、発光が得られなくなったり、あるいは発光輝度が低下することがある。表示領域におけるこのような欠陥は暗点欠陥といわれており、画質の品質及び信頼性を損なう要因となる。
そこで、この暗点欠陥を解消するために、有機発光層の膜厚を異物の高さ以上に厚くして異物を実質的に覆った構成とした有機ＥＬ装置が提案されている（例えば特許文献１）。
このような有機ＥＬ装置では、陰極と陽極との間に電圧を印加した場合においても、電極同士がショートする虞が無く、絶縁破壊を防止することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２５７６７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来の有機発光層の膜厚が厚い有機ＥＬ装置においても、有機発光層が異物を実質的に覆っているために、確かに、絶縁破壊を防止することはできるものの、有機発光層の膜厚が発光の色調、強度及び寿命と関連があるために、有機発光層の膜厚を厚くすると、目的とする本来の発光が得られず、また、膜厚が厚い有機発光層は印加する電圧が高くなってしまい、消費電力も大きくなってしまうという問題点があった。
【０００８】
本発明は、上記の課題を解決するためになされたものであって、基板上に有機発光層等の薄膜を成膜する際に、この基板上に異物があったとしても、異物に対する薄膜の回り込みを改善することにより、電極間のリーク等の異物に起因する不具合を防止することができ、したがって、異物に起因する暗点欠陥等の欠陥が生じる虞の無い薄膜を成膜することができる成膜装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記の課題を解決するために、次のような成膜装置を提供した。
本発明の成膜装置は、基板を収納する真空容器と、この真空容器内に前記基板の成膜領域の下方かつ前記基板の搬送方向と直交する方向に配設され蒸着材料を収納する複数の蒸着材料用容器とを備え、前記複数の蒸着材料用容器のうち２つの蒸着材料用容器は、前記基板上の成膜領域より外側の位置に、それぞれ配設してなることを特徴とする。
【００１０】
この構成によれば、複数の蒸着材料用容器のうち２つの蒸着材料用容器を、基板上の成膜領域より外側の位置に、それぞれ配設したので、これらの蒸着材料用容器から蒸発した蒸着材料を、基板上の異物に対して斜め下方から進行して堆積させることにより、蒸着材料の異物に対する回り込みを改善することができ、その結果、異物に対する蒸着材料の死角を無くすことができ、この蒸着材料により成膜される薄膜の膜質を向上させ、欠陥等を防止することができる。
以上により、基板上に有機発光層等の薄膜を成膜する際に、この基板上に異物があったとしても、異物に対する薄膜の回り込みを改善することができ、電極間のリーク等の異物に起因する不具合を防止することができる。したがって、異物に起因する暗点欠陥等の欠陥が生じる虞の無い薄膜を成膜することができる。
【００１１】
本発明においては、前記２つの蒸着材料用容器それぞれの蒸着材料の中心部と前記基板上の成膜領域の外側の辺の中心部とを結ぶ線分と、前記成膜領域の外側の辺の中心部の垂線とのなす角度は、７°以上かつ５８°以下であることが好ましい。
この構成によれば、これらの蒸着材料用容器から蒸発した蒸着材料を、基板上の異物に対して斜め下方から確実に堆積させることができ、蒸着材料の異物に対する回り込みをさらに改善することができる。その結果、成膜される薄膜の膜質をさらに向上させることができる。
【００１２】
本発明においては、前記基板の成膜領域と前記２つの蒸着材料用容器各々との間かつこれら蒸着材料用容器各々より外側に、前記蒸着材料用容器から蒸発した蒸着材料を前記成膜領域に案内する案内部材を設けてなることが好ましい。
この構成によれば、案内部材が蒸着材料用容器から蒸発した蒸着材料を基板上の成膜領域に案内して堆積させるので、蒸発した蒸着材料を基板上の成膜領域に効果的に堆積させることができ、蒸着材料の利用効率を向上させることができる。
【００１３】
本発明においては、前記案内部材は、加熱手段を備えていることが好ましい。
この構成によれば、案内部材が加熱手段を備えているので、この案内部材を所定の温度に加熱し保持することができる。したがって、この案内部材に蒸着材料が付着したとしても、この付着した蒸着材料を加熱して再度蒸発させることで、案内部材に蒸着材料が固着するのを防止することができる。
【００１４】
本発明においては、前記基板の搬送方向の前記複数の蒸着材料用容器と異なる位置に、前記蒸着材料と同一または異なる蒸着材料を収納する複数の第２の蒸着材料用容器を、前記基板の搬送方向と直交する方向に配設してなることが好ましい。
この構成によれば、インライン方式の成膜装置を構成することができるので、大面積の基板上に、膜厚が均一な薄膜を連続して成膜することができ、得られた薄膜の膜厚分布も優れている。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態の成膜装置の搬送方向の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態の成膜装置の搬送方向に直交する方向の断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態にて作製される有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態にて作製される有機ＥＬ装置の画素電極部分を示す拡大断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態の成膜装置を示す断面図である。
【図６】本発明の第３の実施形態の成膜装置を示す断面図である。
【図７】ルツボと異物の角度θと暗点不良発生数との関係を示す図である。
【図８】ルツボと異物の角度θと基板Ｗの垂直面への付着量との関係を示す図である。
【図９】本発明の第４の実施形態の成膜装置を示す断面図である。
【図１０】本発明の第５の実施形態の成膜装置を示す断面図である。
【図１１】電子機器の一例である携帯電話を示す斜視図である。
【図１２】従来の製造過程における有機ＥＬ装置の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明を実施するための最良の形態について、図面を参照して説明する。
本発明の実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、本発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。
また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造とは縮尺や数等が異なっている。
【００１７】
「第１の実施の形態」
図１は、本発明の第１の実施形態の成膜装置の搬送方向の断面図、図２は同成膜装置の搬送方向に直交する方向の断面図であり、インライン方式の成膜装置の例である。
【００１８】
この成膜装置１は、基板Ｗを水平に保持した状態で搬送し収納する真空容器２と、この真空容器２内に基板Ｗの成膜領域Ｗ１の下方かつ基板Ｗの搬送方向（図２中、図面に垂直な方向）と直交する方向（図２中、左右方向）に配設され蒸着材料Ｍを収納する２つのルツボ（蒸着材料用容器）３、４とを備えており、これらのルツボ３、４は、基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１より外側の位置に、それぞれ配設されている。
これらのルツボ３、４には、蒸着材料Ｍを加熱して蒸発させるためのヒーター（図示略）が設けられており、このヒーターは制御装置（図示略）により制御されている。
なお、５は基板Ｗが搬送方向に移動する際に成膜範囲を規定するためのもので、搬送方向の上流側及び下流側に設けられた仕切板である。
【００１９】
この成膜装置１では、次のようにして基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１に蒸着材料Ｍを成膜する。
真空容器２内を真空ポンプ（図示略）を用いて所定の真空度とした後、基板搬送機構（図示略）により基板Ｗを真空容器２内の所定位置に搬送し、この真空容器２内の所定位置に固定する。
次いで、制御装置を用いてヒーターを制御することにより、ルツボ３、４内の蒸着材料Ｍを加熱し、蒸発させる。
【００２０】
これらのルツボ３、４から蒸発した蒸着材料Ｍは、基板Ｗの成膜領域Ｗ１上の異物に対して斜め下方から進行して異物の陰の部分に回り込んで堆積することとなり、蒸着材料Ｍの異物に対する回り込みが改善される。これにより、異物に対する蒸着材料の死角が無くなり、この蒸着材料により成膜される薄膜の膜質が向上し、欠陥等の発生も防止される。
【００２１】
次に、この成膜装置１を用いて有機ＥＬ装置を製造する方法について説明する前に、この成膜装置１を用いて作製される有機ＥＬ装置について図を参照して説明する。
図３は、この成膜装置１を用いて作製されるボトムエミッション方式の有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。
この有機ＥＬ装置１１は、表示の最小単位である画素１２を複数個有しており、例えば、３つの画素１２により画素群１３が構成されている。この画素１２は、例えば白色光を発光する有機ＥＬ素子１４を表示素子として備えており、この有機ＥＬ素子１４により発光された光を表示光として出力するようになっている。
【００２２】
この有機ＥＬ装置１１は、素子基板２１と、画素電極２２と、絶縁層２３と、隔壁２４と、有機発光層２５と、共通電極２６と、接着層２７と、基板２８と、を備えており、例えば、有機発光層２５から発生した光が素子基板２１側に射出されるボトムエミッション方式である。
【００２３】
素子基板２１は、基材３１と、駆動用ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）３２等を含む回路層３３と、を備えている。この基材３１は、透光性を有する材料により構成され、この透光性を有する材料としては、例えばガラス、石英、樹脂（プラスチック、プラスチックフィルム）等があげられる。この回路層３３は、基材３１上に形成されている。
【００２４】
画素電極２２は、素子基板２１上に画素１２のそれぞれに対応して形成されており、駆動用ＴＦＴ３２に電気的に接続されている。この画素電極２２は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、酸化スズ（ＳｎＯ２）等の透光性導電材料により構成されている。
この画素電極２２の膜厚は、例えば５０ｎｍである。
これら絶縁層２３と隔壁２４とは、素子基板２１上に、例えば格子状に形成されており、画素１２の領域を区画している。
【００２５】
この画素電極２２上には、有機発光層２５が成膜されている。この有機発光層２５は、例えばＡｌｑ３（アルミキノリノール錯体）等からなるもので、この有機発光層２５の膜厚は、例えば６０ｎｍである。
【００２６】
共通電極２６は、有機発光層２５を覆うように形成されており、例えば、ＭｇとＡｇとの重量比（Ｍｇ：Ａｇ）が例えば１０：１のＭｇ− Ａｇ合金からなる。この共通電極２６の膜厚は、例えば１０ｎｍである。この共通電極２６上には、この共通電極２６を覆うように接着層２７を介して基板２８が貼着されている。
【００２７】
接着層２７は、例えばエポキシ樹脂、アクリル樹脂等からなる。基板２８は、透光性を有する材料（透明材料）及び透光性を有していない材料（不透明材料）のいずれを用いてもよく、透光性を有していない材料としては、例えばアルミナ等のセラミックス、ステンレス鋼等の金属シートに表面酸化などの絶縁処理を施したものの他に、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等があげられる。
【００２８】
この有機ＥＬ装置１１では、画素電極２２と有機発光層２５と、共通電極２６と、により有機ＥＬ素子１４が構成されている。
この有機ＥＬ素子１４では、画素電極２２は陽極として機能し、共通電極２６は陰極として機能する。
ここでは、画素電極２２からホール（正孔）を有機発光層２５に注入するとともに、共通電極２６から電子を有機発光層２５に注入する。この有機発光層２５では、画素電極２２から注入されるホール（正孔）と共通電極２６から注入される電子とを再結合することにより、発光を行うことができる。
【００２９】
このように、この有機ＥＬ装置１１においては、有機ＥＬ素子１４の有機発光層２５から素子基板２１側に発せられた光が素子基板２１側に出射されるとともに、有機発光層２５から共通電極２６側に発せられた光が共通電極２６により反射され、素子基板２１側に出射される。
【００３０】
次に、上記の成膜装置１を用いて有機ＥＬ装置１１を製造する方法について説明する。
まず、基材３１上に、駆動用ＴＦＴ３２等を含む回路層３３を形成し、素子基板２１を作製する。
次いで、この素子基板２１上に、例えばマグネトロンスパッタリング法等により画素電極２２を成膜する。次いで、この素子基板２１上に、絶縁層２３、隔壁２４を順次形成する。
【００３１】
次いで、この画素電極２２上に、上記の成膜装置１を用いて、例えばＡｌｑ３（アルミキノリノール錯体）等からなる有機発光層２５を成膜する。
この場合、ルツボ３、４を、基板Ｗ上の有機発光層２５を成膜する成膜領域Ｗ１より外側の位置にそれぞれ配設しているので、これらのルツボ３、４から蒸発した例えばＡｌｑ３（アルミキノリノール錯体）等からなる蒸着材料Ｍは、基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１である画素電極２２上の異物に対して斜め下方から進行して堆積することとなり、蒸着材料Ｍの異物に対する回り込みを改善することができる。その結果、異物に対する蒸着材料Ｍの死角を無くすことができ、この蒸着材料Ｍにより成膜される有機発光層２５の膜質を向上させ、欠陥等を防止することができる。
【００３２】
次いで、有機発光層２５を覆うように、真空蒸着法等により共通電極２６を成膜する。
最後に、共通電極２６上に接着層２７を介して基板２８を貼着する。
以上により、有機ＥＬ装置１１を作製することができる。
【００３３】
図４は、上記の有機ＥＬ装置１１において、素子基板２１の画素電極２２上に異物４１があった場合の断面を示す図である。
ここで、異物４１とは、例えば、この有機ＥＬ装置１１の製造工程で画素電極２２、絶縁層２３、隔壁２４等を形成する際に発生した剥離物や電極片、有機発光層２５を成膜する前に画素電極２２上に付着したゴミ等である。
【００３４】
このように、画素電極２２上に異物４１があった場合においても、上記の成膜装置１を用いて有機発光層２５を成膜するので、有機発光層２５が異物４１と画素電極２２との間の隙間の部分に入り込み、画素電極２２を完全に覆うように形成されている。
以上により、画素電極２２上に有機発光層２５を成膜する際に、画素電極２２上に異物４１があったとしても、異物４１に対する蒸着材料Ｍの回り込みを改善することができ、その結果、画素電極２２と共通電極２６との間のリーク等の異物４１に起因する不具合を防止することができる。したがって、異物４１に起因する暗点欠陥等の欠陥が生じる虞の無い有機発光層２５を成膜することができる。
【００３５】
以上説明したように、本実施形態の成膜装置１によれば、蒸着材料Ｍを収納する２つのルツボ３、４を、基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１より外側の位置に、それぞれ配設したので、これらのルツボ３、４から蒸発した蒸着材料Ｍを、基板Ｗ上の異物に対して斜め下方から進行して堆積させることにより、蒸着材料Ｍの異物に対する回り込みを改善することができる。その結果、異物に対する蒸着材料Ｍの死角を無くすことができ、この蒸着材料Ｍにより成膜される有機発光層２５の膜質を向上させ、欠陥等を防止することができる。
したがって、有機ＥＬ素子１４における画素電極２２と共通電極２６との間のリーク等の異物４１に起因する不具合を防止することができ、暗点欠陥等の欠陥が生じる虞の無い有機発光層２５を成膜することができる。
【００３６】
なお、本実施形態の成膜装置１では、基板Ｗの搬送方向の一箇所に、２つのルツボ３、４を基板Ｗの搬送方向と直交する方向に配設した構成としたが、基板Ｗの搬送方向の他の箇所に、２つ以上のルツボを基板Ｗの搬送方向と直交する方向に配設した構成としてもよく、基板Ｗの搬送方向のさらに他の箇所に、２つ以上のルツボを基板Ｗの搬送方向と直交する方向に配設した構成としてもよい。
このような構成とすることにより、基板Ｗを搬送する間に、この基板に複数の成膜工程を施すことができ、よって、大面積の基板上に、複数種の薄膜を、均一な膜厚で成膜することができ、得られた薄膜の膜厚分布も優れている。
【００３７】
「第２の実施の形態」
図５は、本発明の第２の実施形態の成膜装置を示す断面図である。
この成膜装置５１が、第１の実施形態の成膜装置１と異なる点は、ルツボ３、４間の中心位置に、これらと同一形状のルツボ５２を配設した点である。
このルツボ５２にも、ルツボ３、４と同一の材料組成の蒸着材料Ｍが収納されている。
【００３８】
第１の実施形態の成膜装置１の場合、２つのルツボ３、４は、基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１より外側の位置に配設されているために、ルツボ３、４間の間隔が広くなり、このルツボ３、４間の中心部分で異物に対する蒸着材料Ｍの回り込みが不十分になる虞がある。
そこで、本実施形態の成膜装置５１では、ルツボ３、４間の中心位置に、これらと同一形状のルツボ５２を配設することにより、基板Ｗ上の中心部の成膜領域Ｗ１における蒸着材料Ｍの異物に対する回り込みを改善している。
また、ルツボ３、４間の中心位置にルツボ５２を配設したことにより、成膜される有機発光層２５の膜厚が均一化される。したがって、有機発光層２５における膜厚分布を改善することができる。
【００３９】
以上説明したように、本実施形態の成膜装置５１においても、第１の実施形態の成膜装置１と同様の効果を奏することができる。
しかも、ルツボ３、４間の中心位置にルツボ５２を配設したので、成膜される有機発光層２５の膜厚を均一化することができ、したがって、有機発光層２５における膜厚分布を改善することができる。
【００４０】
「第３の実施の形態」
図６は、本発明の第３の実施形態の成膜装置を示す断面図である。
この成膜装置６１が、第１の実施形態の成膜装置１と異なる点は、２つのルツボ３、４を、基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１よりさらに外側の位置にそれぞれ配設し、２つのルツボ３、４それぞれの蒸着材料Ｍの中心部と基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１の外側の辺の中心部とを結ぶ線分Ｌ１と、成膜領域Ｗ１の外側の辺の中心部の垂線Ｌ２とのなす角度θ、すなわちルツボと異物との角度θを７°以上かつ５８°以下とした点である。
【００４１】
第１の実施形態の成膜装置１及び第２の実施形態の成膜装置５１では、ルツボ３、４直上の異物に対しては、蒸着材料Ｍの異物に対する回り込みを改善することは完全にはできない。そこで、本実施形態の成膜装置６１では、２つのルツボ３、４を、基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１と７°以上かつ５８°以下、好ましくは２０°以上かつ５８°以下の角度に保つことができるように、さらに外側の位置に配設することにより、異物に対する蒸着材料Ｍの死角を無くし、画素電極２２と共通電極２６との間のリーク等の異物に起因するショート等の不具合を完全に防止する。
【００４２】
図７は、ルツボと異物の角度θと暗点不良発生数との関係を示す図である。
この図７によれば、ルツボと異物の角度θが大きくなるにしたがって、暗点不良発生数が減少し、角度θが７°以上になると、暗点不良発生数が２以下で安定することがわかる。
これにより、ルツボと異物の角度θを７°以上とすれば、暗点不良発生数が２以下で安定することがわかる。
【００４３】
図８は、ルツボと異物の角度θと基板Ｗの垂直面への付着量との関係を示す図である。ここでは、角度θが３０．７°のときの垂直面への付着量を１とし、この付着量を基準として、角度θにおける垂直面への付着量を相対量として表している。
この図８によれば、ルツボと異物の角度θが大きくなるにしたがって、基板Ｗの垂直面への付着量が増大し、角度θが３０°付近で最大値となり、角度θがさらに大きくなると、基板Ｗの垂直面への付着量が減少することがわかる。
また、基板Ｗの垂直面への付着量と、暗点不良発生数とは、相関があるので、暗点不良発生数を２以下で安定させるためには、この角度θを７°以上かつ５８°以下とする必要がある。
【００４４】
以上説明したように、本実施形態の成膜装置６１においても、第１の実施形態の成膜装置１と同様の効果を奏することができる。
しかも、ルツボと異物の角度θを７°以上かつ５８°以下としたので、基板Ｗの垂直面への付着量を一定以上に保持することができ、暗点不良発生数を低く安定させることができる。
また、第２の実施形態の成膜装置５１と同様にルツボ３、４間の中心位置にルツボ５２を配設すれば、成膜される有機発光層２５の膜厚を均一化することができ、したがって、有機発光層２５における膜厚分布を改善することができる。
【００４５】
「第４の実施の形態」
図９は、本発明の第４の実施形態の成膜装置を示す断面図である。
この成膜装置７１が、第３の実施形態の成膜装置６１と異なる点は、ルツボ３、４間の中心位置に、これらと同一形状のルツボ５２を配設した点である。
このルツボ５２にも、ルツボ３、４と同一の材料組成の蒸着材料Ｍが収納されている。
【００４６】
第３の実施形態の成膜装置６１の場合、２つのルツボ３、４は、基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１よりさらに外側の位置に配設されているために、ルツボ３、４間の間隔が広くなり、このルツボ３、４間の中心部分で異物に対する蒸着材料Ｍの回り込みが不十分になる虞がある。
そこで、本実施形態の成膜装置７１では、ルツボ３、４間の中心位置に、これらと同一形状のルツボ５２を配設することにより、基板Ｗ上の中心部の成膜領域Ｗ１における蒸着材料Ｍの異物に対する回り込みを改善している。
また、ルツボ３、４間の中心位置にルツボ５２を配設したことにより、成膜される有機発光層２５の膜厚が均一化される。したがって、有機発光層２５における膜厚分布を改善することができる。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態の成膜装置７１においても、第３の実施形態の成膜装置６１と同様の効果を奏することができる。
しかも、ルツボ３、４間の中心位置にルツボ５２を配設したので、成膜される有機発光層２５の膜厚を均一化することができ、したがって、有機発光層２５における膜厚分布を改善することができる。
【００４８】
「第５の実施の形態」
図１０は、本発明の第５の実施形態の成膜装置を示す断面図である。
この成膜装置８１が、第１の実施形態の成膜装置１と異なる点は、基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１とルツボ３、４との間かつルツボ３、４各々の外側に、ルツボ３、４各々から蒸発した蒸着材料Ｍを成膜領域Ｗ１に案内するプレート（案内部材）８２を設けた点である。
このプレート８２は、内部に加熱用のヒーター（図示略）が組み込まれており、このヒーターにより、プレート８２の表面温度を蒸着材料Ｍと同等の温度、例えば、１００℃〜３５０℃に保持することができる。
【００４９】
本実施形態の成膜装置８１においても、第１の実施形態の成膜装置１と同様の効果を奏することができる。
しかも、ルツボ３、４各々の外側にプレート８２を設けたので、このプレート８２がルツボ３、４から蒸発した蒸着材料Ｍを基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１に案内して堆積させることで、蒸発した蒸着材料Ｍを基板Ｗ上の成膜領域Ｗ１に効果的に堆積させることができ、蒸着材料Ｍの利用効率を向上させることができる。
また、プレート８２に加熱用のヒーターを設けたので、このプレート８２を所定の温度に加熱し、このプレート８２の表面温度を所定の温度に保持することができる。したがって、このプレート８２に蒸着材料Ｍが付着したとしても、この付着した蒸着材料Ｍを加熱して再度蒸発させることで、プレート８２に蒸着材料Ｍが固着するのを防止することができる。
【００５０】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器について、携帯電話を例に挙げて説明する。図１１は、携帯電話６００の全体構成を示す斜視図である。携帯電話６００は、筺体６０１、複数の操作ボタンが設けられた操作部６０２、画像や動画、文字等を表示する表示部６０３を有する。表示部６０３には、本発明に係る有機ＥＬ装置１１が搭載される。
このように、画素電極と共通電極との間のリーク等の異物に起因する不具合を防止することができ、暗点欠陥等の欠陥が生じる虞の無い有機ＥＬ装置１１を備えているので、高信頼性かつ高性能な電子機器（携帯電話）６００を得ることができる。
【００５１】
なお、電子機器としては、上記携帯電話６００以外にも、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、あるいは投射型液晶表示装置、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
【符号の説明】
【００５２】
１…成膜装置、２…真空容器、３、４…ルツボ、５…仕切板、Ｗ…基板、Ｍ…蒸着材料、１１…有機ＥＬ装置、１２…画素、１３…画素群、１４…有機ＥＬ素子、２１…素子基板、２２…画素電極、２５…有機発光層、２６…共通電極、２８…基板、４１…異物、５１…成膜装置、５２…ルツボ、６１…成膜装置、７１…成膜装置、８１…成膜装置、８２…プレート、６００…携帯電話（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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