(57)【要約】【課題】ハウジングの大きさに関わらず一定の基板を用いることができコストダウンを図ることのできる記録媒体カード及びその製造方法を提供する。【解決手段】メモリブロック３を収納可能なハウジング２を備え、ハウジング２は、外部接触部１６と、開口部１２と、開口部１２と連通してメモリブロック３を収納可能な収納部１３とを備え、メモリブロック２は、メモリチップ２０と、メモリチップ２０と電気的に接続された接触部２２とを備え、メモリブロック３が開口部１２から収納部１３内に取り外し不能となるように収納されることで、接触部２２と外部接触部１６とが電気的に接続されてなる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリブロックを収納可能なハウジングを備える記録媒体カードにおいて、
前記ハウジングは、外部接触部と、開口部と、該開口部と連通して前記メモリブロックを収納可能な収納部とを備え、
前記メモリブロックは、メモリチップと、該メモリチップと電気的に接続された接触部とを備え、
前記メモリブロックが前記開口部から前記収納部内に取り外し不能となるように収納されることで、前記接触部と前記外部接触部とが電気的に接続されていることを特徴とする記録媒体カード。
【請求項２】
前記メモリブロックは前記収納部に対して挿入方向位置を固定する位置決め部を備え、該位置決め部は前記メモリブロックが前記収納部に挿入された状態において、挿入方向後端面が前記ハウジングの開口部を有する面と面一状または前記収納部側に配置されるように前記メモリブロックを位置決めすることを特徴とする請求項１記載の記録媒体カード。
【請求項３】
前記メモリブロックは複数の辺にそれぞれ前記接触部を備え、各辺の接触部はそれぞれ異なる配置を有した電極列からなることを特徴とする請求項１または２記載の記録媒体カード。
【請求項４】
ハウジング内にメモリチップを納めた記録媒体カードの製造方法において、
前記メモリチップを樹脂により封止してメモリブロックを形成し、該メモリブロックを挿入可能な開口部を有する空間状の収納部を備えた前記ハウジングを形成し、前記メモリブロックを前記ハウジングの開口部から前記収納部に対して取り外し不能に挿入することを特徴とする記録媒体カードの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、メモリチップを内部に有してなる記録媒体カード及びその製造方法に関し、特にハウジング内にメモリチップを備えたメモリブロックを収納し一体化してなる記録媒体カード及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンピュータや携帯電話、デジタルカメラ等の電子機器において用いられる記録媒体カードが知られている。記録媒体カードは、電子機器に対して着脱自在とされると共に、これら電子機器との間でデータを読み書きすることができるように構成されており、半導体チップからなるメモリチップや信号制御を行う制御回路などを薄板状のハウジング内部に備えている。
【０００３】
記録媒体カードは、メモリチップを基板に実装し、その基板をハウジングを構成する上下の筐体で挟み込むようにすることで形成されている。また、ハウジングには電子機器側と接続される外部接触部が露出するように設けられている。このような記録媒体カードとしては、例えば特許文献１に挙げるようなものがある。
【特許文献１】特開２００２−７４３１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
記録媒体カードは、電子機器間でデータを交換することができるように、規格化がされている。また、電子機器の小型化に伴ってより小さいハウジングからなる規格の記録媒体カードが用いられるようになっている。このため、異なる大きさのハウジングを有する記録媒体カードが複数存在することとなっている。
【０００５】
記録媒体カードを製造するにあたっては、前述のように上下の筐体内に基板を納めているが、この場合にはハウジングの大きさによって外部接触部の大きさも異なり、それに伴って基板の大きさも異なっていた。したがって、規格毎にハウジング及び基板を用意する必要があり、特に大きいサイズのハウジングの場合には、メモリチップの大きさ及び数にかかわらず大きい基板を用意しなければならないため、基板の材料コストがかかってしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は前記課題を鑑みてなされたものであり、ハウジングの大きさに関わらず一定の基板を用いることができコストダウンを図ることのできる記録媒体カード及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記課題を解決するため、本発明に係る記録媒体カードは、メモリブロックを収納可能なハウジングを備える記録媒体カードにおいて、
前記ハウジングは、外部接触部と、開口部と、該開口部と連通して前記メモリブロックを収納可能な収納部とを備え、
前記メモリブロックは、メモリチップと、該メモリチップと電気的に接続された接触部とを備え、
前記メモリブロックが前記開口部から前記収納部内に取り外し不能となるように収納されることで、前記接触部と前記外部接触部とが電気的に接続されていることを特徴として構成されている。
【０００８】
また、本発明に係る記録媒体カードは、前記メモリブロックは前記収納部に対して挿入方向位置を固定する位置決め部を備え、該位置決め部は前記メモリブロックが前記収納部に挿入された状態において、挿入方向後端面が前記ハウジングの開口部を有する面と面一状または前記収納部側に配置されるように前記メモリブロックを位置決めすることを特徴として構成されている。
【０００９】
さらに、本発明に係る記録媒体カードは、前記メモリブロックは複数の辺にそれぞれ前記接触部を備え、各辺の接触部はそれぞれ異なる配置を有した電極列からなることを特徴として構成されている。
【００１０】
さらにまた、本発明に係る記録媒体カードの製造方法は、ハウジング内にメモリチップを納めた記録媒体カードの製造方法において、
前記メモリチップを樹脂により封止してメモリブロックを形成し、該メモリブロックを挿入可能な開口部を有する空間状の収納部を備えた前記ハウジングを形成し、前記メモリブロックを前記ハウジングの開口部から前記収納部に対して取り外し不能に挿入することを特徴として構成されている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る記録媒体カードによれば、ハウジングは、外部接触部と、開口部と、開口部と連通してメモリブロックを収納可能な収納部とを備え、メモリブロックは、メモリチップと、メモリチップと電気的に接続された接触部とを備え、メモリブロックが開口部から収納部内に取り外し不能となるように収納されることで、接触部と外部接触部とが電気的に接続されていることにより、ハウジングを変えるだけで規格違いの記録媒体カードを容易に製造することができ、メモリブロックはいずれの規格の記録媒体カードについても共通とすることができる。このため、記録媒体カードの大きさに関わらずメモリチップを封止するメモリブロックの大きさを一定とすることができ、メモリチップを記録媒体カードの大きさに応じた基板上に実装する場合に比べて、特に記録媒体カードが大きい場合に材料の使用量を少なくしてコストダウンを図ることができる。
【００１２】
また、本発明に係る記録媒体カードによれば、メモリブロックは収納部に対して挿入方向位置を固定する位置決め部を備え、位置決め部はメモリブロックが収納部に挿入された状態において、挿入方向後端面がハウジングの開口部を有する面と面一状または収納部側に配置されるようにメモリブロックを位置決めすることにより、メモリブロックが収納部に対して確実に取り外し不能となるようにすることができる。
【００１３】
さらに、本発明に係る記録媒体カードによれば、メモリブロックは複数の辺にそれぞれ接触部を備え、各辺の接触部はそれぞれ異なる配置を有した電極列からなることにより、メモリブロックの挿入方向により複数の異なる規格に対応することができ、部品の共用化をより進めてコストダウンを図ることができる。
【００１４】
さらにまた、本発明に係る記録媒体カードの製造方法によれば、メモリチップを樹脂により封止してメモリブロックを形成し、メモリブロックを挿入可能な開口部を有する空間状の収納部を備えたハウジングを形成し、メモリブロックをハウジングの開口部から収納部に対して取り外し不能に挿入することにより、記録媒体カードの大きさに関わらずメモリブロックの大きさを一定とすることができ、メモリチップを記録媒体カードの大きさに応じた基板上に実装する場合に比べて、特に記録媒体カードが大きい場合に材料の使用量を少なくしてコストダウンを図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明の実施形態について図面に沿って詳細に説明する。図１には本実施形態における記録媒体カードの斜視図を、図２には図１の反対側から見た記録媒体カードの斜視図を、それぞれ示している。これら各図に示すように、本実施形態における記録媒体カード１は、ハウジング２内にメモリブロック３を納めて構成されている。
【００１６】
ハウジング２は樹脂材からなり、上ケース１０と下ケース１１とを一体化して形成されている。また、下ケース１１側の一端部には、金属製の外部端子１５を収納して外部に露出させる端子収納部１４が形成されている。外部端子１５は、列状に複数が配列されてなり、各端子１５に対応して端子収納部１４が形成されている。このように複数の外部端子１５がハウジング２の外部に露出することで、記録媒体カード１が取付けられる機器との間で接続をなす外部接続部１６を構成している。
【００１７】
記録媒体カード１は、図１の奥側が挿入先端側であり、手前側が挿入後端側である。ハウジング２の挿入後端側の面には、開口部１２が形成されており、この開口部１２からメモリブロック３が内部に挿入されている。図３には、上ケース１０を除いたハウジング２の斜視図を示している。この図に示すように、ハウジング２の内部には、開口部１２から連続して空間状の収納部１３が形成されており、開口部１２から挿入されたメモリブロック３を収納することができる。
【００１８】
収納部１３の最深部には、内部端子１７が露出している。内部端子１７は、外部端子１５と電気的に接続されていると共に、収納部１３に納められたメモリブロック３と接触して電気的な接続をなすものである。この内部端子１７が外部端子１５に対応して複数が列状をなすように配置され、内部接触部１８を構成している。
【００１９】
また、収納部１３の側部には、突起状の係合部１９が形成されている。係合部１９は、収納部１３に納められたメモリブロック３に対して係合し、位置決めをなすと共にメモリブロック３が収納部１３から抜けないようにするものである。なお、係合部１９は図３において収納部１３の一側部に形成されたものが現れているが、実際には反対側の側部にも形成されており、収納部１３の両側部にそれぞれ設けられている。なお、係合部１９は収納部１３の一側部にのみ設けられていてもよい。
【００２０】
図４には、メモリブロック３の斜視図を示している。この図に示すように、メモリブロック３は、樹脂材からなる小片の薄板状に形成されてなり、内部には半導体メモリからなるメモリチップ２０が埋設されている。また、メモリブロック３の側壁には、切欠状の位置決め部２３が形成されている。位置決め部２３は、メモリブロック３が収納部１３に納められた状態で、係合部１９と係合する位置に形成されており、位置決め部２３が係合部１９と係合することにより、メモリブロック３の位置決めがなされると共に、収納部１３から抜けないように固定がなされる。
【００２１】
また、図１及び図２に示すように、メモリブロック３の挿入後端面は、ハウジング２の挿入後端面となる開口部１２を有する面と面一状となるようにされている。すなわち、メモリブロック３は収納部１３に収納された状態において、ハウジング２から突出することがない。メモリブロック３は挿入後端面以外の面がハウジング２の外方に露出しないようにされている。したがって、メモリブロック３はハウジング２に開口部１２を介して挿入され収納部１３に収納された後は、メモリブロック３に容易に触れることができないので再び取り出すことができず、ハウジング２とメモリブロック３が一体化するようにされている。さらに、メモリブロック３の挿入後端面をハウジング２の挿入後端面よりも収納部１３側に位置するように収納部１３内に収納することもできる。すなわちこの場合、メモリブロック３はハウジング２の収納部１３内に完全に入り込んだ状態となる。したがって、メモリブロック３がハウジング２の収納部１３に収納された後は、メモリブロック３に容易に触れることができないので再び取り出すことができず、ハウジング２とメモリブロック３が一体化するようにされる。
【００２２】
図５には、メモリブロック３の図４とは反対側の面から見た平面図を示している。この図に示すように、メモリブロック３の下面側には、列状に配列された複数のメモリ端子２１が露出している。メモリ端子２１は、それぞれメモリブロック３内部のメモリチップ２０と電気的に接続されており、複数が列をなして接触部２２を構成している。メモリブロック３がハウジング２の収納部１３に収納されることにより、接触部２２は内部接触部１８と接触して導通する。このため、ハウジング２側の内部端子１７とメモリブロック３側のメモリ端子２１は、それぞれ対応するように配列されている。
【００２３】
このように、ハウジング２に収納部１３を設け、メモリブロック３を収納部１３に対して取り出し不能に挿入固定して、メモリブロック３の接触部２２とハウジング２の外部接触部１６とを電気的に接続した状態とすることにより、ハウジング２を変えるだけで規格違いの記録媒体カードを容易に製造することができる。したがって、メモリブロック３はいずれの規格の記録媒体カードについても共通とすることができる。すなわち、記録媒体カードの大きさに関わらずメモリチップ２０を封止するメモリブロック３の大きさを一定とすることができ、メモリチップ２０を記録媒体カードの大きさに応じた基板上に実装する場合に比べて、特に記録媒体カードが大きい場合に材料の使用量を少なくしてコストダウンを図ることができる。
【００２４】
また、記録媒体カード１を製造するには、まずハウジング２とメモリブロック３を予め形成しておく。ハウジング２は、これを構成する上ケース１０と下ケース１１を成形して下ケース１１には内部端子１７及び外部端子１５を納めて形成される。また、メモリブロック３はメモリチップ２０を樹脂材に封止することにより形成される。そして、メモリブロック３をハウジング２の収納部１３に対して取り外し不能に挿入固定し記録媒体カード１を形成する。
【００２５】
メモリブロック３は、さらに単純な形状であってもよい。図６には、他の形態のメモリブロック３の斜視図を示している。この図に示すように、この形態においてメモリブロック３は、突起や切欠きを有しない直方体からなる薄板形状に形成されており、一辺に沿って接触部２２が設けられている。図６のメモリブロック３は、幅がハウジング２の収納部１３に形成される左右の係合部１９間の距離と同等となるようにされており、収納部１３に収納された際には、左右の係合部１９によって左右方向の位置決めがなされる。
【００２６】
また、この場合においてもメモリブロック３を収納部１３に挿入することで、メモリブロック３の接触部２２がハウジング２の内部接触部１８に接続されると共に、メモリブロック３の挿入後端面はハウジング２の開口部１２を有する面と面一状となって、取り外し不能とされる。なお、図６のメモリブロック３は、位置決め部２３を有していないため、ハウジング２に対して挿入方向に係合等により固定されていないが、内部接触部１８の先端部は片持ち状とされているために弾性を有しており、図６のメモリブロック３を用いる場合にはこの弾性に伴う接点圧が大きくなるようにすることで、メモリブロック３が収納部１３から抜けることを防止することができる。
【００２７】
さらに、ハウジング２について、収納部１３の左右内側面をメモリブロック３のガイド面となるように形成してもよい。図７には、ハウジング２の形状を変更した場合の分解平面図を示している。この図では、ハウジング２の上ケース１０は省略している。図７に示すように、ハウジング２の収納部１３について、側壁がより内周側に位置するように形成したガイド面１３ａを設けることで、メモリブロック３を収納部１３に挿入した際において、メモリブロック３の左右側面が収納部１３の左右側壁にガイドされるので、メモリブロック３を左右方向により確実に位置決めすることができる。
【００２８】
ここまで説明したメモリブロック３は、１つの接触部２２を有するものであったが、異なる種類の接触部を複数有するように構成してもよい。図８には、複数の接触部を有するメモリブロック３の斜視図を示している。図８のメモリブロック３は、図６のメモリブロック３と同様に、突起や切欠きを有しない直方体からなる薄板形状に形成されており、一辺に沿って接触部２２が設けられている。また、接触部２２が設けられる辺と対向する辺に沿って第２の接触部２４が設けられている。
【００２９】
第２の接触部２４は、複数のメモリ端子２１が列状に配列されてなる点は接触部２２と同様であるが、メモリ端子２１の大きさや数が接触部２２とは異なっている。接触部２２と第２の接触部２４は、それぞれ異なる規格の記録媒体カードに対応したメモリ端子２１の配列からなっており、所定の規格の記録媒体カードを形成する場合には、接触部２２を挿入前端側として相応の構成を有したハウジング２の収納部１３に挿入し、別の規格の記録媒体カードを形成する場合には、第２の接触部２４を挿入前端側として相応の構成を有したハウジング２の収納部１３に挿入する。これによって、異なる２種類の規格の記録媒体カードについて、メモリブロック３を共用化することができ、部品の共用化によるコストダウンをより図ることができる。
【００３０】
以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明の適用は本実施形態には限られず、その技術的思想の範囲内において様々に適用されうるものである。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】本実施形態における記録媒体カードの斜視図である。
【図２】図１の反対側から見た記録媒体カードの斜視図である。
【図３】上ケースを除いたハウジングの斜視図である。
【図４】メモリブロックの斜視図である。
【図５】メモリブロックの図４とは反対側の面から見た平面図である。
【図６】他の形態のメモリブロックの斜視図である。
【図７】ハウジングの形状を変更した場合の分解平面図である。
【図８】複数の接触部を有するメモリブロックの斜視図である。
【符号の説明】
【００３２】
１    記録媒体カード
２    ハウジング
３    メモリブロック
１０    上ケース
１１    下ケース
１２    開口部
１３    収納部
１４    端子収納部
１５    外部端子
１６    外部接触部
１７    内部端子
１８    内部接触部
１９    係合部
２０    メモリチップ
２１    メモリ端子
２２    接触部
２３    位置決め部
２４    第２接触部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
2010061602.tif 000008
【図７】
2010061602.tif 000009
【図８】
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