(57)【要約】【課題】異方性導電層のはみ出しやコスト増を招くことのない異方性導電フィルム及びこの異方性導電フィルムを用いた接続構造体の製造方法を提供する。【解決手段】テープ状の剥離フィルム２上に異方性導電層３が形成されてなる異方性導電フィルム１及びこの異方性導電フィルム１を用いた接続構造体の製造方法を提供する。剥離フィルム２上の幅方向両側に、剥離フィルム２の長手方向に沿った一定幅で異方性導電層３が分離形成されるとともに、分離形成された異方性導電層３間の領域は、異方性導電層３が形成されない空白部４とされている。配線板上に異方性導電フィルム１を配置し、剥離フィルム２を除去して異方性導電層３を露出させ、露出した異方性導電層３上に電子部材を配置して加熱押圧することにより配線板と電子部材とを接続する。【選択図】図１
2010251336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状の剥離フィルム上に異方性導電層が形成されてなる異方性導電フィルムにおいて、
前記剥離フィルム上の一部に、前記異方性導電層が形成されていない空白部を設けている異方性導電フィルム。
【請求項２】
前記剥離フィルム上の少なくとも幅方向両側に、該剥離フィルム長手方向に沿った一定幅で前記異方性導電層が分離形成されるとともに、分離形成された該異方性導電層間の領域が前記空白部とされている請求項１記載の異方性導電フィルム。
【請求項３】
前記剥離フィルムの幅は１ｍｍ〜１０ｍｍであり、前記空白部の幅は０．２ｍｍ〜１ｍｍである請求項２記載の異方性導電フィルム。
【請求項４】
テープ状の剥離フィルム上に異方性導電層が形成されてなり、該剥離フィルム上の一部に、該異方性導電層が形成されていない空白部を設けている異方性導電フィルムを介して配線板と電子部材とを接続してなる接続構造体の製造方法において、
前記配線板上に、前記異方性導電フィルムを配置し、
前記剥離フィルムを除去して前記異方性導電層を露出させ、
露出した前記異方性導電層上に電子部材を配置して加熱押圧することにより前記配線板と前記電子部材とを接続する接続構造体の製造方法。
【請求項５】
前記異方性導電フィルムは、前記剥離フィルム上の少なくとも幅方向両側に、該剥離フィルム長手方向に沿った一定幅で前記異方性導電層が分離形成されるとともに、分離形成された前記異方性導電層間の領域が前記空白部とされている請求項４記載の接続構造体の製造方法。
【請求項６】
前記剥離フィルムの幅を１ｍｍ〜１０ｍｍとし、前記空白部の幅を０．２ｍｍ〜１ｍｍとする請求項５記載の接続構造体の製造方法。
【請求項７】
前記電子部材は、所定の方向に配線が形成されたフレキシブルプリント配線板であり、
前記異方性導電フィルムの前記異方性導電層の前記長手方向と前記フレキシブルプリント基板の配線形成方向とが交差するように前記異方性導電フィルムを配置する請求項５又は６記載の接続構造体の製造方法。
【請求項８】
前記電子部材は、所定の方向に電極が配列形成された半導体素子であり、
前記異方性導電フィルムの前記異方性導電層の前記長手方向と前記半導体素子の電極配列方向とが平行となるように前記異方性導電フィルムを配置する請求項５又は６記載の接続構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板や半導体素子等の電子部材を配線板に実装する際に使用する異方性導電フィルムに関するものであり、さらには、この異方性導電フィルムを用いて電子部材と配線板とを接続する接続構造体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子等の電子部品を基板に実装する技術として、例えば電子部品をいわゆるフェースダウン状態で基板上に実装するフリップチップ実装法が広く用いられている。このフリップチップ実装法は、電子部品の端子電極としてバンプと称される電極を形成し、このバンプが基板の電極部と対向するように配置し、一括して電気的に接続する方法である。
【０００３】
フリップチップ実装法においては、接続信頼性を高めること等を目的に、異方性導電フィルムによる電気的及び機械的接続が図られている。異方性導電フィルムは、接着剤として機能する絶縁性の樹脂中に導電性粒子を分散したものである。バンプと電極部との間に異方性導電フィルムを挟み込み、加熱及び加圧することで導電性粒子が押し潰されて電気的な接続が図られる。バンプが無い部分では、導電性粒子は、絶縁性の樹脂中に分散した状態が維持され、電気的に絶縁された状態が保たれる。このため、バンプがある部分でのみ電気的導通が図られることになる。
【０００４】
異方性導電フィルムを用いたフリップチップ実装法によれば、このように、多数の電極間を一括して電気的に接続することが可能であり、ワイヤボンディングのように電極間を１つずつボンディングワイヤで接続する必要はなく、また高密度実装に伴う端子電極の微細化、狭ピッチ化等への対応も比較的容易である。なお、異方性導電フィルムを用いた一括的な接続が可能な実装法は、電子部品ばかりでなく、フレキシブルプリント配線板等、電子部材全般の接続にも適用可能である。
【０００５】
このフリップチップ実装法において使用される異方性導電フィルムは、一般に、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂を主成分として構成されており、例えばエポキシ樹脂、軟化温度が７０℃以下のフェノキシ樹脂、イミダゾール系潜在性硬化剤及び導電性樹脂を配合してフィルム化することにより形成されている。また、アクリル系樹脂を熱硬化性樹脂とする異方性導電フィルムも知られている。
【０００６】
例えば特許文献１には、樹脂粒子の硬度が、１０％圧縮変形時のＫ値で１×１０２〜２×１０３ｋｇｆ／ｍｍ２である異方導電性接着フィルムが開示されている。特許文献１に記載の発明では、金属粒子の代わりに、樹脂粒子の表面に導電性薄膜を有する導電性粒子を使用し、導電性粒子の導電性薄膜の表面に突部を設けることで、接続信頼性を維持するようにしている。
【０００７】
また、例えば特許文献２には、接着後の４０℃における弾性率が１００〜２０００ＭＰａである接着剤を用いた回路接続用フィルム状接着剤が開示されている。特許文献２に記載の発明では、接着剤の弾性率を調整することで、熱膨張率差に基づく内部応力によって接続部において生ずる接続抵抗の増大や接着剤の剥離等の問題を解消するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−１９５３３９号公報
【特許文献２】特許第３３４２７０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
ところで、前述の異方性導電フィルムを介して配線板に電子部材を実装する場合、先ず、所定の大きさの異方性導電フィルムを配線板の所定領域全面に貼り付けし、異方性導電フィルムを仮圧着した後、電子部品を異方性導電フィルム上に配置して電子部品上から押圧（加圧）しながら加熱し、異方性導電フィルムを熱硬化させることにより、接続を完了するのが通常である。
【００１０】
この接続においては、本来、配線板の形状、搭載する電子部品の大きさ、加熱押圧条件等を考慮して、異方性導電フィルムの特性等を設定することが好ましい。しかしながら、種々の条件の些細な変更に応じて異方性導電フィルムの特性を見直すのは煩雑である。そこで、一般的には、異方性導電フィルムの厚さを厚めに設定しておくことで、種々の条件のある程度の変更に対応し得るようにしている。
【００１１】
しかしながら、異方性導電フィルムの厚みを確保することで、余剰の異方性導電フィルムがはみ出し易いという問題がある。異方性導電フィルムのはみ出しは、品質低下の要因となる。そして、はみ出した分の異方性導電フィルムが無駄になることで、必要以上にコストを要することになるという問題もある。
【００１２】
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、配線板の形状、搭載する電子部品の大きさ、加熱押圧条件等のある程度の変更に対応することができ、はみ出しやコスト増の問題を招くことのない異方性導電フィルムを提供することを目的とし、さらには、この異方性導電フィルムを用いた接続構造体の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前述の目的を達成するために、本発明の異方性導電フィルムは、テープ状の剥離フィルム上に異方性導電層が形成されてなる異方性導電フィルムにおいて、前記剥離フィルム上の一部に、前記異方性導電層が形成されていない空白部を設けていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の接続構造体の製造方法は、テープ状の剥離フィルム上に異方性導電層が形成されてなり、該剥離フィルム上の一部に、該異方性導電層が形成されていない空白部を設けている異方性導電フィルムを介して配線板と電子部材とを接続してなる接続構造体の製造方法において、前記配線板上に、前記異方性導電フィルムを配置し、前記剥離フィルムを除去して前記異方性導電層を露出させ、露出した前記異方性導電層上に電子部材を配置して加熱押圧することにより前記配線板と前記電子部材とを接続することを特徴とする。
【００１５】
本発明の異方性導電フィルムによれば、剥離フィルム上の一部に、異方性導電層が形成されていない空白部を設けていることにより、余剰な異方性導電層がこの空白部に入り込み、異方性導電フィルムのはみ出しが抑制される。これにより、異方性導電層の形成材料の無駄を無くして使用量を抑制できるため、製造コストを削減することが可能となる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、配線板の形状、搭載する電子部品の大きさ、加熱押圧条件等の変更に対応可能であり、はみ出しやコスト増を抑制することが可能な異方性導電フィルムを提供することが可能である。また、本発明の接続構造体の製造方法によれば、信頼性の高い接続状態を実現することができ、異方性導電フィルムのはみ出しの少ない品質の高い接続構造体を低コストで提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明を適用した異方性導電フィルムの一例を示す図であり、（ａ）は概略平面図であり、（ｂ）は概略断面図である。
【図２】（ａ）は本発明を適用した異方性導電フィルムの別の例を示す概略平面図であり、（ｂ）は本発明を適用した異方性導電フィルムの更に別の例を示す概略平面図である。
【図３】本発明の異方性導電フィルムを介してリジッド配線板とフレキシブルプリント配線板とを接続してなる接続構造体の一例を示す概略平面図である。
【図４】本発明の異方性導電フィルムを介してリジッド配線板と半導体素子とを接続してなる接続構造体の一例を示す概略平面図である。
【図５】はみ出し幅の測定を説明するための図であり、（ａ）はリジッド配線板とフレキシブルプリント配線板との接続構造体におけるはみ出し幅を示す概略平面図であり、（ｂ）はリジッド配線板と半導体素子との接続構造体におけるはみ出し幅を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明を適用した異方性導電フィルム及びこの異方性導電フィルムを用いた接続構造体の製造方法の実施の形態（以下、「本実施の形態」という。）について、図面を参照して説明する。
【００１９】
本実施の形態における異方性導電フィルムは、テープ状の剥離フィルム上に異方性導電層が形成されてなり、剥離フィルム上の一部に、異方性導電層が形成されていない空白部を設けていることを特徴とする。すなわち、本実施の形態における異方性導電フィルムは、従来の異方性導電フィルムのように剥離フィルムの全面に異方性導電層が形成されているのではなく、剥離フィルム上に異方性導電層が所定のパターンで形成されているものである。
【００２０】
このような本実施の形態における異方性導電フィルムは、例えば、剥離フィルム上の幅方向両側に、剥離フィルム長手方向に沿った一定幅で異方性導電層が分離形成されるとともに、分離形成された異方性導電層間の領域が空白部とされている構成とされる。
【００２１】
図１は、本実施の形態における異方性導電フィルムの概略構成の例を示す図である。異方性導電フィルム１は、図１（ａ）の概略平面図及び図１（ｂ）の概略断面図に示すように、テープ状の剥離フィルム２上の幅方向両側に、剥離フィルム２の長手方向に沿った一定幅で異方性導電層３が２条形成されている。これにより、剥離フィルム２の中央部には、異方性導電層３間の隙間からなる空白部（スペース）４が１条設けられている。
【００２２】
異方性導電層３の幅及び空白部４の幅は、それぞれ任意に設定することができるが、例えば剥離フィルム２の幅Ｔを１ｍｍ〜１０ｍｍとする場合、空白部４の幅ｔは０．２ｍｍ〜１ｍｍとすることが好ましい。例えば剥離フィルム２の幅Ｔを２ｍｍとする場合、異方性導電層３を剥離フィルム２の幅方向両端から０．８ｍｍ幅で形成し、空白部４の幅ｔは０．４ｍｍとする。また、例えば剥離フィルム２の幅Ｔを１ｍｍとする場合、異方性導電層３を剥離フィルム２の幅方向両端から０．４ｍｍ幅で形成し、空白部４の幅ｔは０．２ｍｍとする。空白部４の幅ｔが１ｍｍを越えて大きくなりすぎると、接続信頼性が低下するおそれがある。逆に、空白部４の幅が０．２ｍｍ未満となり小さくなりすぎると、異方性導電フィルムのはみ出し量の抑制が不十分になるおそれがあり、コスト削減の効果も小さくなる。
【００２３】
なお、図１に示す例では、剥離フィルム２上に２条の異方性導電層３及び１条の空白部４を形成しているが、これに限らず、種々の変更が可能である。例えば図２（ａ）に示すように、剥離フィルム２上の幅方向両側に剥離フィルム２の長手方向に沿った一定幅で形成された異方性導電層３の一部に、空白部５を形成してもよい。このように異方性導電層３の長手方向の途中位置において空白部５を形成することにより、異方性導電フィルム１を用いて加熱押圧（加圧）を行った際には、異方性導電層３のはみ出しをさらに高精度に抑制することが可能となる。例えば異方性導電層３中に存在する気泡が空白部５を介して外部に逃げやすい等の効果がある。また、例えば図２（ｂ）に示すように、異方性導電層３を３条形成し、空白部４を２条形成するようにしてもよい。この図２（ｂ）の場合も、図２（ａ）の場合と同様の理由により、異方性導電層３のはみ出しをさらに高精度に抑制することが可能となる。
【００２４】
異方性導電フィルム１において、剥離フィルム２の材質は任意である。例えば、離型処理を施した紙、プラスチック等のテープを使用することができる。
【００２５】
剥離フィルム２上に形成される異方性導電層３は、通常の異方性導電フィルムと同様、バインダ（接着剤）に導電性粒子を分散したものにより形成される。
【００２６】
異方性導電層３に分散される導電粒子としては、異方性導電フィルムにおいて使用されている公知の何れの導電性粒子を使用することができ、例えば、ニッケル、鉄、銅、アルミニウム、錫、鉛、クロム、コバルト、銀、金等の各種金属や金属合金の粒子、金属酸化物、カーボン、グラファイト、ガラス、セラミック、プラスチック等の粒子の表面に金属をコートしたもの、或いはこれらの粒子の表面に、更に絶縁薄膜をコートしたもの等を挙げることができる。樹脂粒子の表面に金属をコートしたものを使用する場合、樹脂粒子としては、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アクリル樹脂、アクリロニトリル・スチレン（ＡＳ）樹脂、ベンゾグアナミン樹脂、ジビニルベンゼン系樹脂、スチレン系樹脂等の粒子を挙げることができる。
【００２７】
異方性導電層３のバインダとしては、通常のバインダを使用することができ、例えば、熱硬化性樹脂成分、熱可塑性樹脂成分、ゴム系ポリマー成分、硬化剤等の材料を含有するバインダを挙げることができる。熱硬化性樹脂成分としては、例えば、各種エポキシ樹脂、エポキシ基含有（メタ）アクリレート、ウレタン変性（メタ）アクリレート等の熱硬化性樹脂等を挙げることができる。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ（ＢＰＡ）型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ（ＢＰＦ）エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等を挙げることができる。
【００２８】
熱可塑性樹脂成分としては、例えばフェノキシ樹脂等が好適である。また、ゴム系ポリマー成分としては、例えばアクリルゴム等が好適である。また、硬化剤は、熱硬化性樹脂成分の種類に応じて適当な硬化剤を選択すればよい。例えば熱硬化性樹脂成分がエポキシ樹脂である場合には、異方性導電層３中に潜在性硬化剤を添加することが好ましい。異方性導電層３に潜在性硬化剤を添加することで、起爆反応性を付与することが可能であり、本圧着の際の加熱操作により確実且つ速やかに硬化させることが可能である。この場合、潜在性硬化剤としては、例えばイミダゾール系の潜在性硬化剤が好適であり、例えば表面処理されてマイクロカプセル化された商品名ノバキュアＨＸ３７４１（旭化成社製）、商品名ノバキュアＨＸ３９２１ＨＰ（旭化成社製）、商品名アミキュアＰＮ−２３（味の素社製）、商品名ＡＣＲハードナーＨ−３６１５（ＡＣＲ社製）等を挙げることができる。
【００２９】
熱硬化性樹脂成分としてエポキシ基含有（メタ）アクリレートやウレタン変性（メタ）アクリレート等のアクリレート系の樹脂を使用する場合、硬化剤としては、例えばパーオキサイドが好適である。
【００３０】
異方性導電フィルム１は、例えば異方性導電層３の構成材料を剥離フィルム２上にスジ状に塗布することにより作製される。また、異方性導電フィルム１は、例えば剥離フィルム２に対してコロナ放電表面処理を行うことによって剥離フィルム２の剥離力に変化を与え、異方性導電層３をパターン形成させることにより作製させるようにしてもよい。
【００３１】
この場合、先ず、剥離フィルム２の中央部をマスクし、露出部分に対してコロナ放電表面処理を行い、この露出部分の表面エネルギーを高めて活性化させることで、剥離フィルム２の長手方向の両側と中央部との剥離力に変化を与えておく。その上で、剥離フィルム２の全面に異方性導電層３の構成材料を塗布した後、他の剥離フィルムを重ねて引き剥がす。これにより、剥離フィルム２の中央部上の異方性導電層が他の剥離フィルムに付着した状態で剥離され、剥離フィルム２の剥離フィルム２の幅方向両側にのみ異方性導電層３が形成される。
【００３２】
次に、異方性導電フィルム１を用いた接続構造体の製造方法について説明する。接続構造体は、例えばＩＣチップ等の電子部品やフレキシブルプリント配線板等の電子部材をリジッド配線板や液晶パネル等の配線板上に電気的及び機械的に接続固定してなるものである。
【００３３】
例えば、フレキシブルプリント配線板等の電子部材の端子部とリジッド配線板の端子部とを接続する場合には、先ず、リジッド配線板上の所定の位置に異方性導電フィルムを配置し、剥離フィルムを剥がし取った後、異方性導電層に含まれる熱硬化樹脂成分が硬化しない温度で圧着を行う（仮圧着工程）。この仮圧着工程では、例えば２ＭＰａ〜６Ｍａ程度の圧力で加圧しながら７０℃〜１００℃程度の温度で加熱することにより、異方性導電層に含まれる熱可塑性樹脂成分が流動性を示し、その接着力により異方性導電層がリジッド配線板上に位置決め固定される。
【００３４】
このような仮圧着工程の後、異方性導電層の位置合わせ状態を確認し、位置ずれ等が生じていない場合には更に高い温度で熱圧着する本圧着工程へと移行する。本圧着工程では、露出した異方性導電層上の所定の位置に電子部材を配置し、電子部材側すなわち電子部材上から押圧しながら加熱する。本圧着工程での熱圧着時の加熱温度は、異方性導電層に含まれる熱硬化樹脂成分の硬化温度以上の温度とする。また、本圧着工程では、異方性導電層に含まれる導電性粒子が押し潰されるような圧力で押圧する。例えば本圧着工程での熱圧着時の温度及び圧力としては、使用する異方性導電層の種類等によっても異なるが、温度１８０℃〜２２０℃程度、圧力３０ＭＰａ〜１２０ＭＰａ程度が好ましい。
【００３５】
このように、本実施の形態における異方性導電フィルムを用いて接続構造体を製造することにより、異方性導電層のはみ出し等の問題が生ずることなく、信頼性の高い接続構造体を提供することが可能である。そして、空白部を設けることにより異方性導電層のはみ出しを抑制することで、異方性導電層の形成材料の無駄を無くすことができ、コスト低減を実現することができる。
【００３６】
本実施の形態における異方性導電フィルムを用いて接続構造体を製造する場合、異方性導電フィルムの配置形態は、原則として任意であるが、例えば接続対象となる電子部材に応じて適正なものとすることが好ましい。
【００３７】
例えば、図３に示すように、リジッド配線板１１と電子部材であるフレキシブルプリント配線板１２とを接続する場合、フレキシブルプリント配線板１２上に形成される配線１３の形成方向（長手方向）と、異方性導電層３の形成方向（長手方向）とが直交するように異方性導電フィルムを配置することが好ましい。これにより、フレキシブルプリント配線板１２の配線１３と異方性導電層３とが確実に接続されるため、フレキシブルプリント配線板１２の配線１３について、信頼性の高い接続状態を得ることが可能となる。
【００３８】
また、例えば図４に示すように、リジッド配線板１１と電子部材である半導体素子１４とを接続する場合、半導体素子１４の接続面に形成される電極（バンプ）１５の配列方向（半導体素子１４の長手方向）と異方性導電層３の形成方向（長手方向）とが平行となるように異方性導電フィルムを配置することが好ましい。これにより、半導体素子１４の電極１５と異方性導電層３とが確実に接続されるため、半導体素子１４の電極１５について、信頼性の高い接続状態を得ることが可能となる。
【００３９】
以上、本実施の形態について説明したが、本発明が前述の実施の形態に限定されるものでないことは言うまでもなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。例えば、前述した実施の形態における異方性導電フィルムは、剥離フィルム上の幅方向両側に、剥離フィルム長手方向に沿った一定幅で異方性導電層を設け、これにより中央部に空白部を設けるようにしたが、空白部の配置形態は、これに限定されず、剥離フィルム上の一部に、異方性導電層が形成されていない空白部を設けるようにすればよい。例えば、剥離フィルム上の幅方向に亘って形成された異方性導電層と空白部とを長手方向に亘って交互に形成してもよい。また、例えば剥離フィルム上の幅方向中央部のみに、剥離フィルム長手方向に沿った一定幅の異方性導電層を設け、これにより、剥離フィルム幅方向両側に、長手方向に沿った一定幅の空白部を設けるようにしてもよい。
【実施例】
【００４０】
次に、本発明の具体的な実施例について説明する。なお、本発明は、以下の実施例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々の変更が可能である。
【００４１】
［実施例１］
幅２ｍｍの剥離フィルム上の幅方向両側に、剥離フィルム長手方向に沿って下記の組成の材料からなる幅０．８ｍｍ、厚さ３５μｍの異方性導電層を形成し、中央に幅０．４ｍｍの空白部が１条形成された異方性導電フィルムを作製した。そして、作製した異方性導電フィルムを用いて下記の接続条件でフレキシブルプリント配線板とガラスエポキシ基板とを加熱押圧により接続させた。具体的には、ガラスエポキシ基板上に異方性導電フィルムを配置し、その後、剥離フィルムを除去して異方性導電層を露出させ、露出した異方性導電層上にフレキシブルプリント配線板を配置し、フレキシブルプリント配線板上から押圧しながら加熱することによりフレキシブルプリント配線板とガラスエポキシ基板とを接続した。この接続においては、フレキシブルプリント配線板上に形成された配線の形成方向（長手方向）と、異方性導電層の形成方向（長手方向）とが直交するように異方性導電フィルムを配置して接続した。接続後、異方性導電層のはみ出し量及び導通抵抗について、比較評価を行った。
【００４２】
（異方性導電層の組成）
・エポキシ樹脂（バインダ）：商品名エピコート１００９、油化シェルエポキシ社製（５０質量％）
・潜在性硬化剤：商品名ＨＸ３７２１、旭化成社製（４５質量％）
・導電性粒子：ベンゾグアナミン樹脂粒子の表面にニッケルめっき層を形成した導電性粒子、日本化学工業社製、平均粒径ｄ＝５μｍ（５質量％）
【００４３】
（接続条件）
・フレキシブルプリント配線板：４０ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ２５μｍ、片面配線、Ｎｉ−Ａｕメッキ、配線ピッチ１００μｍ
・ガラスエポキシ基板：ＦＲ４基板、基板厚さ０．４ｍｍ、片面配線、Ｎｉ−Ａｕメッキ、配線ピッチ１００μｍ
・加熱押圧条件：加熱温度１８０℃（１５秒）、圧力４ＭＰａ
【００４４】
［比較例１］
異方性導電層を剥離フィルムの全面に形成した以外は、実施例１と同様の組成及び条件で同様の処理を行った。
【００４５】
（実施例１、比較例１における導通抵抗測定及び異方性導電層のはみ出し量測定）
実施例１及び比較例１の接続構造体について、デジタルマルチメータによる抵抗測定（２端子法）を行い、導通抵抗を測定し、抵抗値１０Ω以下の接続構造体を良品とした。また、実施例１及び比較例１の接続構造体について、異方性導電層のはみ出し量（ｍｍ）を図５（ａ）のようにして測定した。すなわち、図５（ａ）に示すように、ガラスエポキシ基板１１ａと接続されたフレキシブルプリント配線板１２ａの端部からはみ出した異方性導電層３ａのはみ出し幅ｄ１（ｍｍ）を測定した。
【００４６】
［実施例２］
剥離フィルム上の幅方向両側に、剥離フィルム長手方向に沿った位置に形成した異方性導電層の厚さを２０μｍとし、この異方性導電層を有する異方性導電フィルムを用いて、異方性導電層の形成方向（長手方向）と半導体素子に形成される電極の配列方向（半導体素子の長手方向）とが平行となるように異方性導電フィルムを配置し、以下の接続条件で半導体素子とガラス基板とを接続した以外は、実施例１と同様の組成及び条件で同様の処理を行った。
【００４７】
（接続条件）
・半導体素子：１．５ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ０．３ｍｍ、Ａｕメッキバンプ、電極ピッチ５０μｍ
・ガラス基板：基板厚さ１ｍｍ、ＩＴＯパターン電極を形成
・異方性導電フィルム：異方性導電層の厚さ２０μｍ
・加熱押圧条件：加熱温度２００℃（５秒）、圧力８０ＭＰａ
【００４８】
［比較例２］
異方性導電層を剥離フィルムの全面に形成した以外は、実施例２と同様の組成及び条件で同様の処理を行った。
【００４９】
（実施例２、比較例２における導通抵抗測定及び異方性導電層のはみ出し量測定）
実施例２及び比較例２の接続構造体について、デジタルマルチメータによる抵抗測定（４端子法）を行い、導通抵抗を測定した。この導通抵抗の測定において、抵抗値１０Ω以下の接続構造体を良品とした。また、実施例２及び比較例２の接続構造体について、異方性導電層のはみ出し量（ｍｍ）を図５（ｂ）のようにして測定した。すなわち、図５（ｂ）に示すように、ガラス基板１１ｂと接続された半導体素子１４ｂの端部からの異方性導電層３ｂのはみ出し幅ｄ２（ｍｍ）を測定した。
【００５０】
［評価結果］
実施例１、２及び比較例１、２における評価結果を［表１］に示す。［表１］に示すように、実施例１、２では、異方性導電層のはみ出し量（ｍｍ）を大幅に抑制できた。また、導通抵抗測定においては、実施例１、２及び比較例１、２の何れの接続構造体も、抵抗値１０Ω以下（これを［表１］においては○で表す）の良品であった。また、実施例１、２で使用した異方性導電フィルムの場合、異方性導電材料を２０％程度削減できた。このことから、実施例１、２のように異方性導電層が形成された異方性導電フィルムを使用することで、異方性導電層の形成材料の無駄を無くして使用量を抑制できるため、製造コストを削減することが可能となると考えられる。
【００５１】
【表１】
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【符号の説明】
【００５２】
１  異方性導電フィルム、２  剥離フィルム、３  異方性導電層、４，５  空白部、１１  リジッド配線板、１２  フレキシブルプリント配線板、１３  配線、１４  半導体素子、１５  電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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