(57)【要約】【課題】装置本体の平面形状の大形化を伴うことなく放熱性能を向上でき、既に天井に開けられている埋め込み孔を利用して設置するのに適しているとともに、部品点数を削減できる照明装置を提供する。【解決手段】ダウンライト1は、装置本体5、光源基板22にＬＥＤ23が実装された光源21、電源装置41を具備する。本体5は、底壁8、この底壁8から上向きに起立されて上端が開放された基板収容部5aを前記底壁8とともに区画しかつ互いに対向する一対の平らな側壁部10a、10b及びこの一対の側壁部10a、10bの幅方向両端同士をつなげる壁部10c、10cを有し、上方から見たとき前記側壁部10a、10bを長手方向とする略長方形状をなす環状側壁10、及びこの環状側壁10の少なくとも前記一対の側壁部10a、10b外面に一体に突設されて縦方向に延びる複数の放熱フィン15、16を備える。【選択図】図１
2010016003.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
底壁、この底壁から上向きに起立されて上端が開放された基板収容部を前記底壁とともに区画しかつ互いに対向する一対の平らな側壁部及びこの一対の側壁部の幅方向両端同士をつなげる壁部を有し、上方から見たとき前記側壁部を長手方向とする略長方形状をなす環状側壁、及びこの環状側壁の少なくとも前記一対の側壁部外面に一体に突設されて縦方向に延びる複数の放熱フィンを備える装置本体と；
前記底壁の下面に配置された光源基板及びこの光源基板に実装された半導体発光素子を有する光源と；
前記半導体発光素子の点灯電流を制御する複数の電気部品を電源基板に実装して形成され、前記基板収容部に配設された電源装置と；
を具備したことを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記装置本体に対して斜めに配置される自由位置及び前記装置本体の側部に沿うように立てて配置される位置にわたって移動可能な一対の取付けばねを備え、これらの取付けばねを、前記装置本体の側部に沿うように立てて配置したときに前記環状側壁を前記平らな側壁部の幅方向から挟むように前記環状側壁の両側に配設したことを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記装置本体が前記基板収容部の開放された上端を閉じて前記環状側壁に固定された天板を備え、この天板の下面に基板取付け部材を固定し、この基板取付け部材に前記電源基板の上端部を連結して前記電源装置を支持するとともに、前記電源装置の電源基板がその一面を前記平らな側壁部に対向させて前記底壁に対して垂直となるように設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ(発光ダイオード)等の半導体発光素子を有した光源を備えて、例えば天井等に埋め込み設置して使用されるダウンライト等の照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、上方に開口部を有した略有底円筒状の樹脂又は金属製のカバーに、ＬＥＤ実装基板と熱伝達手段と直流電源回路を収容し、カバーの開口面にレンズを取付け、更にカバーの底面部の下側に商用電源を受ける電源端子台を設けたＬＥＤ点灯装置が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
このＬＥＤ点灯装置において、カバー内に水平に配置されるＬＥＤ実装基板は、裏面にアルミ板が一体化して取付けられた円板状のプリント基板のレンズと対向する面に、複数のＬＥＤ素子と、これを制御する複数の電子部品を実装して形成されている。熱伝達手段はアルミなどの金属材料を加工した円板状をなし、その周囲の立ち上がった壁部がカバーに放熱可能にねじ止めされていて、この熱伝達手段の底面にＬＥＤ実装基板の裏面のアルミ板が取付けられている。直流電源回路は、ＬＥＤ実装基板と略同等の円板状をなしたプリント配線基板に回路部品を実装して形成され、この直流電源回路はＬＥＤ実装基板と略平行にカバー内に配設されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００４−５５８００号公報（段落００１９−００２７、図１−図５）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１のＬＥＤ点灯装置は、天井に埋め込み設置されるダウンライトとして使用されるものではないが、こうした使用を考えた場合、既存のダウンライトと交換して、既に天井に開けられている埋め込み孔に設置して使用できる配慮が求められる。
【０００６】
ところで、ＬＥＤを有した光源を備えるダウンライトのような照明装置では、それに使用するＬＥＤの高出力化が促進されつつある。ＬＥＤの出力が高められるほど、ＬＥＤの発熱が高くなるので、それに見合った放熱特性が必要となる。
【０００７】
しかし、カバー内にＬＥＤ実装基板と直流電源回路を互いに平行でかつ略水平に配設した特許文献１のＬＥＤ点灯装置は、有底円筒状のカバーの外周面を放熱面としている。そのため、カバーの径を大きくすることにより放熱面積を増やすことはできるが、これでは前記配慮を満たすことができなくなる可能性がある。
【０００８】
又、特許文献１のＬＥＤ点灯装置は、ＬＥＤが発した熱をカバーに導く熱伝達手段を用いているために、部品点数及び組立工数が増えてコスト高である。
【０００９】
本発明の目的は、装置本体の平面形状の大形化を伴うことなく放熱性能を向上でき、既に天井に開けられている埋め込み孔を利用して設置するのに適しているとともに、部品点数を削減できる照明装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明の照明装置は、底壁、この底壁から上向きに起立されて上端が開放された基板収容部を前記底壁とともに区画しかつ互いに対向する一対の平らな壁部及びこの一対の側壁部の幅方向両端同士をつなげる壁部を有し、上方から見たとき前記側壁部を長手方向とする略長方形状をなす環状側壁、及びこの環状側壁の少なくとも前記一対の側壁部外面に一体に突設されて縦方向に延びる複数の放熱フィンを備える装置本体と；前記底壁の下面に配置された光源基板及びこの光源基板に実装された半導体発光素子を有する光源と；前記半導体発光素子の点灯電流を制御する複数の電気部品を電源基板に実装して形成され、前記基板収容部に配設された電源装置と；を具備したことを特徴とする。
【００１１】
請求項１の発明で、装置本体の環状側壁と底壁とは、部品点数を削減しかつ熱伝導の抵抗を減らす上で一体に成形されていることが好ましいが、別成形された環状側壁と底壁とが組立てられた構成であってもよい。請求項１の発明で、装置本体の少なくとも底壁と環状側壁は、金属例えば熱伝導性に優れた金属具体的にはアルミニウム又はその合金等で形成すると良く、更に、装置本体の天板を金属製とする場合には、この天板でも放熱面積を確保できる点で好ましい。
【００１２】
請求項１の発明で、光源基板には、全てが絶縁材からなる基板の他に、裏面が金属で形成された金属ベースド基板を好適に用いることができ、この金属ベースド基板を用いる場合に、その金属の裏面を装置本体の底壁下面に密接させて配置すると良い。請求項１の発明で、半導体発光素子には、チップ状のＬＥＤや有機ＥＬ素子等を用いることができる。
【００１３】
請求項１の発明で、電源装置の電気部品は、電源基板の一面又は両面に実装されるものである。請求項１の発明で、装置本体の平面形状の大形化を伴わないようにする上では、電源基板は装置本体の底壁に対して垂直となるように縦に配置することが好ましいが、これに代えて底壁と平行となるように横に配置しても良い。後者の場合、必要に応じて電源基板を複数枚用意して、これらを上下に多段にして起源収容部に配設することもできる。
【００１４】
請求項１の発明の照明装置は、その装置本体が、天井等の被設置部に設けた既存の又は新たな埋め込み孔に挿入された埋め込み状態に設置して使用される。この設置状態は、例えば請求項２の発明のように一対の取付けばねを備える場合には、これらのばねにより保持すればよく、又、取付けばねを備えない場合には、照明装置の下端部を上向きに通って被設置部にねじ込まれる取付けねじにより保持すれば良い。
【００１５】
請求項１の発明では、装置本体の環状側壁に互いに対向する一対の平らな側壁部を形成して、その外面に複数の放熱フィンを突設したから、装置本体の平面形状の大形化を伴うことなく、装置本体の放熱面積を増加できるに伴い放熱性能を向上できる。したがって、請求項１の発明の照明装置を、例えば天井に埋め込み設置された既存のダウンライト等の照明装置と交換する場合に、この請求項１の発明の照明装置は、その装置本体を、既に天井に開けられている埋め込み孔に挿入して設置できる。
【００１６】
又、請求項１の発明では、光源の光源基板を装置本体の底壁下面に密接させてもよい。この場合には、半導体発光素子が発した熱を光源から直接装置本体に伝えることができ、この熱伝導に中継部材を要しないので、部品点数を削減できる。
【００１７】
請求項２の発明は、請求項１において、前記装置本体に対して斜めに配置される自由位置及び前記装置本体の側部に沿うように立てて配置される位置にわたって移動可能な一対の取付けばねを備え、これらの取付けばねを、前記装置本体の側部に沿うように立てて配置したときに前記環状側壁を前記平らな側壁部の幅方向から挟むように前記環状側壁の両側に配設したことを特徴としている。
【００１８】
請求項２の発明で、平らな側壁部の幅方向とは、この側壁部の縦方向と直交する方向であり、より正確には、照明装置を上方から見て側壁部が延びる方向を指している。
【００１９】
この請求項２の発明では、照明装置を埋め込み設置する際、一対の取付けばねを装置本体の側部に沿うように立てたときに、これらの取付けばねが、環状側壁の平らな側壁部に突設された放熱フィンに当たらない。それにより、一対の取付けばねとの関係で装置本体の平らな側壁部に突設された放熱フィンを短くする必要がなく、装置本体の放熱面積を十分に確保できる。
【００２０】
請求項３の発明は、請求項１または２において、前記装置本体が前記基板収容部の開放された上端を閉じて前記環状側壁に固定された天板を備え、この天板の下面に基板取付け部材を固定し、この基板取付け部材に前記電源基板の上端部を連結して前記電源装置を支持するとともに、前記電源装置の電源基板がその一面を前記平らな側壁部に対向させて前記底壁に対して垂直となるように設けられていることを特徴としている。
【００２１】
請求項３の発明で、電源基板はその一面を環状側壁の平らな側壁部に対向させて配設されるが、この配設において電源基板と平らな側壁部は、平行であることが好ましいが、そうでなくてもよい。
【００２２】
この請求項３の発明では、天板の下側に電源基板を支持したので、装置本体の環状側壁を横方向に貫通する長いねじで電源基板を固定する面倒がなく、上方から電源装置を組み付けることができて組立作業性が良い。更に、天板に対して基板取付け部材を介して電源基板を支持したので、基板取付け部材に相当する切り起こしを天板に設ける必要がなく、したがって、電源装置が収められた基板収容部に外部の埃が入らないようにできる。
【００２３】
更に、既述のように環状側壁に互いに対向する一対の平らな側壁部を有したことで、装置本体の高さ方向に直交する方向に沿う基板収容部の断面積が、円形断面である場合より小さくなる。しかし、それにも拘わらず、請求項３の発明では、基板収容部に電源装置を縦に収容したので、電源装置の電源基板が一枚である場合、この電源基板の大きさが、例えば光源の高出力化に伴い、高出力化のために必要な大きさとなっても、この電源基板を有した電源装置を、装置本体の平面形状の大形化を伴うことなく、基板収容部に収容できる。
【発明の効果】
【００２４】
請求項１の発明によれば、装置本体の平面形状の大形化を伴うことなく放熱性能を向上でき、既に天井に開けられている埋め込み孔を利用して設置するのに適しているとともに、部品点数を削減できる、という効果がある。
【００２５】
請求項２の発明によれば、請求項１の発明において、更に、環状側壁の平らな側壁部から突設された放熱フィンを一対の取付けばねとの関係で短くする必要がないので、装置本体の放熱面積を十分に確保できる、という効果がある。
【００２６】
請求項３の発明によれば、請求項１又は２の発明において、上方から電源装置を組み付けることができて組立作業性が良いとともに、電源装置が収められた基板収容部に外部の埃が入らないようにでき、しかも、装置本体の平面形状の大形化を伴うことなく必要な大きさの電源装置を装置本体に収容可能である、という効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態に係るダウンライトを斜め上方から見て示す斜視図。
【図２】図１のダウンライトを示す上面図。
【図３】図２中Ｆ３−Ｆ３線に沿って示すダウンライトの拡大断面図。
【図４】図１のダウンライトを示す下面図。
【図５】図１のダウンライトを示す側面図。
【図６】図１のダウンライトを分解して示す斜視図。
【図７】図１のダウンライトをその天板を除いた状態で示す上面図。
【図８】図１のダウンライトが備える電源装置を示す斜視図。
【図９】図１のダウンライトを一部の部品を切欠いた状態で斜め下方から見て示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
図１〜図９を参照して本発明の一実施形態を説明する。
【００２９】
図中符号１は本実施形態の照明装置例えばダウンライトを示している。ダウンライト１は、図３に示した被設置部例えば屋内の天井２に埋め込み設置されるものであって、図３中符号３は天井２の埋め込み孔を示している。埋め込み孔３は、既設のダウンライトを取外した跡の孔、若しくは新たに開けた孔である。
【００３０】
ダウンライト１は、装置本体５と、光源２１と、第１の配光制御部材例えば反射体２５と、第２の配光制御部材例えばバッフル３１と、透光板３７と、電源装置４１と、端子台５１と、一対の取付けばね５５を具備している。
【００３１】
装置本体５は本体主部６と天板７とを備えている。本体主部６は金属例えばアルミニウムの一体成型品であり、天板７は金属例えば鉄板製である。
【００３２】
図１、図３、図５、及び図９等に示すように本体主部６は、底壁８と、下部環状側壁９と、上部の環状側壁１０と、夫々複数の放熱フィン１５，１６を備えている。上方から見て底壁８は図２に示すように略円形である。この底壁８は下部環状側壁９と上側の環状側壁１０とを仕切るように水平状に設けられている。
【００３３】
下部環状側壁９は、短い円筒からなり、その直径は底壁８より小径である。この下部環状側壁９と底壁８とにより光源収容部が区画されている。下部環状側壁９の外周にはその周方向に所定間隔で縦方向のフィン９ａが複数設けられている。フィン９ａを有した下部環状側壁９は装置本体５の放熱面積を増やすのに貢献している。
【００３４】
下部環状側壁９の開放された下端縁の複数個所にねじ通孔を有した水平な連結部９ｂが形成されている。これら連結部９ｂの上側には、ねじ通孔への上方からの連結ねじ３３の挿入を可能とするための逃げ９ｃが設けられていて、この逃げ９ｃの上端は底壁８の周縁部に開放されている。
【００３５】
下部環状側壁９の内周面の複数箇所に位置決め突起９ｄ（図３及び図９に一個のみ図示する。）が設けられている。これら位置決め突起９ｄは縦方向のリブにより形成されている。
【００３６】
上部の環状側壁１０は、底壁８から上向きに起立されていて、底壁８とともに上端が開放された（図６参照）基板収容部５ａを区画している。図６及び図７に示すように環状側壁１０は、その一部に例えば一対の平らな側壁部１０ａ，１０ｂを有している。これらの側壁部１０ａ，１０ｂは、いずれも底壁８の中心を通る任意の直線（図示しない）の両側にこの直線と平行となるように設けられている。側壁部１０ａ，１０ｂの幅方向両端同士は壁部１０ｃ同士で一端につなげられている。したがって、基板収容部５ａは、図７に示すように環状側壁１０を上方から見たとき略長方形状をなしている。基板収容部５ａと前記光源収容部とは、底壁８に形成された通線孔８ａ（図３及び図９参照）によって連通されている。
【００３７】
図６及び図７に示すように環状側壁１０に通線溝１１と複数のねじ孔１２とが設けられている。通線溝１１は側壁部１０ｂにこの壁部の上端面に開放して設けられている。ねじ孔１２は、環状側壁１０の側壁部１０ａ，１０ｂをつないだ一対の壁部１０ｃにこの壁部１０ｃの上端に開放して設けられている。
【００３８】
環状側壁１０の相対向する壁部１０ｃ内面には上下方向に延びるとともに壁部１０ｃの上端に開放する溝１３が形成されている。各溝１３の下端部は、図３及び図６に示すように次第に狭められて、略Ｙ字形状の基板保持端部１３ａを形成している。これらの溝１３間に位置して上下方向に延びる支持リブ１４が、図６及び図７に示すように環状側壁１０の側壁部１０ａの内面から突設されている。
【００３９】
環状側壁１０の外面、具体的には側壁部１０ａの外面にその幅方向略全長にわたり一定間隔で放熱フィン１５が複数突設されている。同様に、側壁部１０ｂの外面に、その幅方向中央部を除いて放熱フィン１６が複数突設されている。これらの放熱フィン１５，１６は、図２及び図７に示すように装置本体５を上方から見て底壁８の周縁からはみ出ない長さで側壁部１０ａ，１０ｂから突出されている。各放熱フィン１５，１６は、縦方向に延びていて、その下端は底壁８に一体につながっている。
【００４０】
各放熱フィン１５，１６の突出端及び前記壁部１０ｃの外面を通って描かれる形状は略円形であり、この仮想円の径によって、装置本体５を上方から見たときの平面形状の大きさが規定されている。前記仮想円の径は天井２の埋め込み孔３より小さい。
【００４１】
図６に示すように装置本体５の天板７は、水平状の閉鎖板部７ａと、この閉鎖板部７ａの一側縁中央部から略垂直可能に折り曲げられたカバー板部７ｂとからなる。閉鎖板部７ａは基板収容部５ａの蓋をする大きさに形成され、カバー板部７ｂは通線溝１１を覆うに足りる大きさに形成されている。
【００４２】
天板７は、その周部を環状側壁１０の上端面に接触させた状態で、上方からねじ孔１２にねじ込まれる金属の固定ねじ１７により環状側壁１０に固定されて、基板収容部５ａの開放された上端を閉じている。こうして取付けられた天板７のカバー板部７ｂは、図３に示すように側壁部１０ｂの上部外面を覆って放熱フィン１６相互間に配置されている。そのため、カバー板部７ｂによって通線溝１１は覆い隠されており、又、このカバー板部７ｂは側壁部１０ｂには接することなく、これらの間に通線溝１１に連通する隙間ｇが形成されている。
【００４３】
図３に示すように光源２１は、光源基板２２と、この光源基板２２に実装された複数の半導体発光素子例えばＬＥＤ２３とを備えている。
【００４４】
光源基板２２は、円形であって、そのＬＥＤ２３が実装されていない裏面を前記底壁８の下面に密に面接触して前記光源収容部に配置されている。この配置において、光源基板２２は前記各位置決め突起９ｄと凹凸係合して位置決めされるようになっている。
【００４５】
図４に示すように複数のＬＥＤ２３は、光源基板２２の中心部の周りに一定間隔毎に設けられている。これらのＬＥＤは、例えば、青色発光をするＬＥＤチップ、このチップを囲むリフレクタと、このリフレクタ内に充填されてＬＥＤチップを封止した蛍光体入りの透光性封止樹脂とを有して形成されている。封止樹脂に混入された蛍光体には、ＬＥＤチップが発した青色の光によって励起されて、青色の光に対して補色の関係にある黄色の光を主として放射する黄色の蛍光体が用いられている。したがって、各ＬＥＤ２３は白色の光を投射する。
【００４６】
ＬＥＤ２３が発した光の配光を制御する反射体２５は、図３に示すように前記光源収容部において光源２１の下側に配置されている。この配置において、反射体２５は前記各位置決め突起９ｄと凹凸係合して位置決めされるようになっている。反射体２５は、図３及び図４に示すように下端が開放された反射鏡部２６をＬＥＤ２３と同数有しているとともに、図３に示すように中央部裏面にねじ受けボス２７を有している。この反射体２５は、底壁８及び光源基板２２の中心部を通ってねじ受けボス２７にねじ込まれた取付けねじ２８によって光源収容部に固定されている。更に、この固定に伴って、反射体２５の周部が光源基板２２の周部を底壁８との間に挟持している。それにより、光源基板２２の裏面が底壁８の下面に面接触した状態に光源２１が光源収容部に固定されている。
【００４７】
バッフル３１は例えば白色の合成樹脂製であって、図３に示すように上下両端が夫々開口されている。このバッフル３１を上下方向に見たときの形状は円形である。バッフル３１の上端の直径は前記下部環状側壁９の直径と略同じであるとともに、バッフル３１はその内径が下端開口に向かうほど次第に大きく形成されている。バッフル３１はその下端部に外向きに突出された環状フランジ３２（図３参照）を有している。この環状フランジ３２は、天井２の埋め込み孔３より大径であり、ダウンライト１が天井２に埋め込み設置された状態で、埋め込み孔３の周囲に下方から引っ掛かるようになっている。
【００４８】
図３に示すようにバッフル３１は、その下部環状側壁９の下側に配置されて、前記連結部９ｂを通ってバッフル３１の上端部にねじ込まれた連結ねじ３３により装置本体５の下端に連結されている。バッフル３１の上端部にリング形の弾性パッキン３４が接着されている。この弾性パッキン３４は、装置本体５へのバッフル３１のねじ止めに伴い、バッフル３１の上端部と下部環状側壁９の下面及び反射体２５の周部下図との間に挟持されている。弾性パッキン３４は省略できる。
【００４９】
このバッフル３１の内側に位置して透光板３７がバッフル３１に支持されている。この透光板３７は、装置本体５へのバッフル３１のねじ止めに伴い、バッフル３１の上端部と反射体２５の周部下面との間に挟持されている。透光板３７は透明アクリル樹脂板などからなり、光源２１をその下方に対して電気的に絶縁している。なお、図３中符号３１ａはバッフル３１の上端部内周に形成された環状の段部を示し、この段部３１ａには必要により透光板３７を下側から覆う拡散板（図示しない）が嵌合して支持される。拡散板は、乳白色等をなす拡散透過性の樹脂材料により形成される。
【００５０】
図３及び図７に示すように電源装置４１は基板収容部５ａに収容されている。電源装置４１は電源基板４２に複数の電気部品４３を実装して形成されている。電源基板４２は、四角形状（図８参照）であって、その高さ寸法が図３に示すように環状側壁１０の高さ寸法より少し短いとともに、幅寸法が図７に示すように平らな側壁部１０ａの幅寸法（言い換えれば、対向した壁部１０ｃの内面間寸法）より少し長い大きさである。各電気部品４３は、ＬＥＤ２３の点灯電流を制御するものであり、電源基板４２の一面に主に実装されているが、図７で代表するように電源基板４２の他面にも一部実装されている
【００５１】
電源装置４１は前記天板７の裏面に支持されている。即ち、図３及び図６に示すように基板取付け部材例えば肉厚が天板７より薄く弾性変形が可能なＬ形金具４５がねじ４６で固定されており、このＬ形金具４５の垂直板部４５ａに電源基板４２の上縁部がねじ４７により連結されている。このため、電源装置４１はＬ形金具４５を介して天板７の下側に吊持されるように支持されている。
【００５２】
したがって、既述のように天板７が本体主部６に固定ねじ１７で被着されることに伴い、電源装置４１が基板収容部５ａに収められる。この場合、電源基板４２の幅方向両端縁が、本体主部６の溝１３に挿入され、この挿入の終了間際に溝１３の基板保持端部１３ａに嵌合されるから、電源基板４２は底壁８に対して垂直となるように縦に配置されている。電源装置４１と光源２１とは、これらに渡るとともに通線孔８ａを通って配線される図示しない絶縁被覆電線により電気的に接続されている。
【００５３】
基板収容部５ａに収容された電源装置４１は、その電源基板４２を平らな側壁部１０ａに寄せて設けられている。しかも、電源基板４２の主たる部品実装面（前記一面）が、この面に実装された電気部品４３との間に必要な絶縁距離を隔てて平らな側壁部１０ａに対向されており、同様に、電源基板４２の他面が、この面に実装された電気部品４３との間に必要な絶縁距離を隔てて平らな側壁部１０ｂに対向されている。又、各電気部品４３は、本体主部６の底壁８及び壁部１０ｃと、天板７及びＬ形金具４５とも必要な絶縁距離で隔てられている。
【００５４】
図７に示すように基板収容部５ａ内で電源基板４２の他面には本体主部６の支持リブ１４が軽微に接している。このことと前記基板保持端部１３ａへの電源基板４２の嵌合により、電源基板４２が振動等により不用意に動揺することが抑制されている。なお、支持リブ１４が接する部分及びその周囲には電気部品は回路パターンがなく、それにより必要な電気絶縁が図られている。又、既述のようにＬ形金具４５は弾性変形が可能であるので、点灯時に電源基板４２が変形を生じた場合には、それに追従してＬ形金具４５が弾性変形されるようになっている。
【００５５】
既述のように天板７の下側に電源基板４２を支持したことにより、ダウンライト１を組立てる際に、装置本体５の環状側壁１０を横方向に貫通する長いねじで電源基板４２を固定する面倒がなく、上方から電源装置４１を組み付けることができるので、組立て作業性が良い。更に、天板７に対してＬ形金具４５を介して電源基板４２を支持さしたので、Ｌ形金具４５に相当する切り起こしを天板７に設ける必要がなく、基板収容部５ａの密閉性を確保できる。したがって、切り起こしを設けた場合のように、その切起こし跡を通って、電源装置４１が収められた基板収容部５ａに外部の埃が入らないようにできるので、電源装置４１の保全上好ましい。
【００５６】
底壁８に対して垂直となるように縦に配設された電源基板４２に実装された電気部品４３の中には、図８に示すように酸化金属被膜抵抗等のリード付き部品４３ａ、ＬＥＤ２３の高出力化に適合するために大形で重量が重くなった電解コンデンサ４３ｂ、及び重量が重いトランス４３ｃ等が用いられている。
【００５７】
リード付き部品４３ａは電源基板４２の中央部に実装されている。そのため、リード付き部品４３ａのリードが、仮に、振動等により電源基板４２に対して斜めに倒れるように変形することがあっても、このリード付き部品４３ａの少なくともリードが金属製の装置本体５本体主部６の内面に接触して地絡する恐れをなくすことができる。
【００５８】
更に、電解コンデンサ４３ｂ及びトランス４３ｃの重量は、その他の電気部品４３と比較して重量が重い。このうち、本実施形態では、電解コンデンサ４３ｂが縦に配置された電源基板４２の上部に実装されている。ここに、電源基板４２の上部とは、電源基板４２の高さ寸法の半分から上側の部位を指している。
【００５９】
これにより、重量が重い電気部品である電解コンデンサ４３ｂは、天板７にＬ形金具４５を介して吊持された電源基板４２の吊り元側に近付けられている。したがって、前記基板保持端部１３ａを省略して電源基板４２の下端部を自由端となるように電源基板４２を吊持した場合、或いは基板保持端部１３ａでの電源基板４２のか端部の嵌合隙間が大きい場合において、振動が加わった際に、電源基板４２が吊り元として機能するＬ形金具４５に対するモーメントが小さくなるので、電源基板４２の吊り元部に対するストレスを軽減できる。このため、トランス４３ｃも縦に配置された電源基板４２の上部に実装することが好ましい。
【００６０】
電解コンデンサ４３ｂは、その温度上昇によって性能が劣化し易く、熱に弱い電気部品であることは知られており、この電解コンデンサ４３ｂの寿命によってダウンライト１の寿命が規定されることがある。そして、既述のように電解コンデンサ４３ｂは縦に配置された電源基板４２の上部に実装されていて、発熱源である光源２１から遠く隔てられている。これにより、電解コンデンサ４３ｂがＬＥＤ２３の熱で劣化することが抑制され、それに伴い電源装置４１の耐久性が低下しないようにできる。
【００６１】
端子台５１は電源装置４１に対する図示しない商用交流電源の供給を中継するために用いる。図２等に示すように端子台５１は、装置本体５の外面、好ましい例として電源基板４２を境に平らな側壁部１０ａと反対側で装置本体５の側面に配置されている。具体的には、他の平らな側壁部１０ｂの上部に、この側壁部１０ｂに突設された放熱フィン１６間に位置して装着されている。端子台５１の上端は、装置本体５の上端と略同じか、それより下方に位置している。この端子台５１の下面から引出された絶縁被覆電線（図示しない）は、前記隙間ｇを経て通線溝１１を通って基板収容部５ａに導入され、電源装置４１に接続されている。
【００６２】
こうした端子台５１の配置によれば、この端子台５１が、装置本体５の高さの範囲内に配置される。このため、天板７の上に端子台５１を配置した場合に比較して、端子台５１によってダウンライト１の高さが高くならないように小形化できる。したがって、ダウンライト１がその高さが低い浅形器具となるので、天井２の裏側空間の高さが狭い場合においても、天井裏に配置される管等の配設部品との干渉を招くことを抑制でき、ダウンライト１を適正に埋め込み設置できる。
【００６３】
更に、平らな側壁部１０ａ，１０ｂは、既述のように各放熱フィン１５，１６の突出端及び壁部１０ｃの外面を通って描かれた略円形の仮想円に対してその中心側にオフセットして設けられている。そのため、側壁部１０ｂの外面に取付けられた端子台５１の前記仮想円に対する外側への突出が小さい。これにより、装置本体５を上方から見たときの端子台５１を含めた平面形状の大きさが、天状の埋め込み孔３より大きくならないようにできる。
【００６４】
前記バッフル３１の外面には装置本体５が有した二つの壁部１０ｃの真下に位置して一対のばね取付け部３８が形成されている。これらばね取付け部３８には金属の板ばね製の取付けばね５５の下端部が取付けられている。これにより、一対の取付けばね５５はバッフル３１の径方向に対応して配置されている。
【００６５】
取付けばね５５は折れ曲がった自由端部５５ａを有している。これら取付けばね５５は、図５中実線で示すように装置本体５に対して斜めに配置される自由位置、図５中二点鎖線で示すように及び装置本体５の側面、つまり、壁部１０ｃの外面に沿うように移動可能である。一対の取付けばね５５を立てた場合に、それらの自由端部５５ａ間の距離Ａは、埋め込み孔３の直径以下となっている。
【００６６】
ダウンライト１は、一対の取付けばね５５を弾性変形させて図５中二点鎖線で示すように位置させた状態で、例えば天井２の既設の埋め込み孔３に挿入して、環状フランジ３２が天井２に当たるまで押上げることによって、天井２に埋め込み設置することができる。この場合、ダウンライト１が押上げられるに伴い、一対の取付けばね５５が次第に斜めに復元するので、これら取付けばね５５の根元部と環状フランジ３２とが、埋め込み孔３の縁を挟持して、ダウンライト１の埋め込み設置状態が維持される。
【００６７】
こうしたダウンライト１の埋め込み設置において、既述のように一対の取付けばね５５を装置本体５の側部に沿うように立てたときに、取付けばね５５の自由端部５５ａ側を本体主部６の壁部１０ｃで受けたので、装置本体５の平らな側壁部１０ａ，１０ｂに突設された放熱フィン１５，１６に取付けばね５５が当たることがない。
【００６８】
なお、仮に、取付けばね５５の自由端部５５ａ側を放熱フィン１５，１６で受けたとすると、前記仮想円に対する自由端部５５ａの出幅が大きくなって、埋め込み孔３に装置本体５を挿入する際に自由端部５５ａが埋め込み孔３に引っ掛かることが考えられる。この場合には、放熱フィン１５，１６を短くすることを余儀なくされる。
【００６９】
しかし、放熱フィン１５，１６の突出方向に対して本体主部６の壁部１０ｃは直角方向に設けられているので、一対の取付けばね５５との関係で平らな側壁部１０ａ，１０ｂに突設された放熱フィン１５，１６を短くする必要がない。したがって、装置本体５での放熱面積を十分に確保できる。
【００７０】
ダウンライト１の点灯時に光源２１の各ＬＥＤ２３は発熱する。このＬＥＤ２３の熱は、光源基板２２から装置本体５に伝えられて、この装置本体５から大気中に放出されるので、各ＬＥＤ２３の温度上昇を抑制できる。この場合、光源基板２２が装置本体５の底壁８下面に直接に密に面接触しているので、ＬＥＤ２３が発した熱を光源２１から直接に装置本体５に伝えることができ、この熱伝導に中継部材を要しない。したがって、このダウンライト１は、放熱に係る部品点数が少なく、組立工数も削減されるので、コストを低減できるとともに、構造も簡素化できる。
【００７１】
前記構成のダウンライト１は、金属からなる装置本体５の環状側壁１０の一部に平らな側壁部１０ａ，１０ｂを形成して、その外面に複数の放熱フィン１５，１６を突設している。そのため、既設の埋め込み孔との関係で、前記仮想円の大きさが制限された条件において、円筒形の本体主部の外面に放熱フィンを設けた場合に比較して、放熱フィン１５，１６長さを長く確保することができる。
【００７２】
これにより、装置本体５の放熱面積を複数の放熱フィン１５，１６で増加できるに伴い、装置本体５の平面形状の大形化を伴うことなく、放熱性能を向上できる。しかも、天板７が金属製で、本体主部６の上端に接しているので、この天板７に本体主部６の熱が伝導するので、この天板７によっても放熱面積が増やされて放熱性能を向上できる。
【００７３】
更に、既述のように環状側壁１０が一部に平らな側壁部１０ａ，１０ｂを有したことで、装置本体５の高さ方向に直交する方向に沿う基板収容部５ａの断面積が、円形断面である場合より小さくなる。それにも拘わらず、この基板収容部５ａに電源基板４２を縦にして電源装置４１を収容したので、光源２１の光源の高出力化に伴い、この高出力化のために必要な大きさとなった電源装置４１であっても、基板収容部５ａに収容できるとともに、この収容によって装置本体５の平面形状の大形化を伴うことがない。したがって、ダウンライト１を、例えば天井に埋め込み設置された既存のダウンライト等の照明装置と交換する場合に適しており、ダウンライト１の装置本体５を、既に天井２に開けられている埋め込み孔３に挿入してダウンライト１を設置できる。
【符号の説明】
【００７４】
１…ダウンライト（照明装置）、５…装置本体、５ａ…基板収容部、７…天板、８…底壁、１０…環状側壁、１０ａ，１０ｂ…平らな側壁部、１０ｃ…環状側壁の壁部、１５，１６…放熱フィン、２１…光源、２２…光源基板、２３…ＬＥＤ（半導体発光装置）、４１…電源装置、４２…電源基板、４５…Ｌ形金具（基板取付け部材）、５５…取付けばね
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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