(57)【要約】【課題】共通化した回路構成の母基板から、単体構造の放送受信モジュールと複合構造の放送受信モジュールとを製造する。【解決手段】まず、母基板６に複数の配線を形成する。母基板６は切断可能に区画される複数の領域Ｘを設けるとともに、複数の領域Ｘに跨る配線を設けている。複数の領域Ｘのうちのいずれかには、RF回路部３，４および復調回路部５のうちの少なくともひとつを設け、他の少なくともひとつの領域には、RF回路部３，４および復調回路部５のうちの少なくともひとつを設ける。そして、母基板６を切断して複数の回路部を一体に備える放送受信モジュール、または、ひとつの回路部のみを備える放送受信モジュールを切り出す。【選択図】図２
2010251896.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
分割可能な複数の領域に区画され、領域境界を跨る配線が設けられる母基板に対して、第１の帯域の放送波に基づき第１のRF信号を形成する第１の回路部と、第２の帯域の放送波に基づき第２のRF信号を形成する第２の回路部と、前記第１・第２のRF信号の少なくともいずれかから復調信号を形成する第３の回路部と、のうち、少なくともひとつの回路部を前記複数の領域のうちの第１の領域に設け、他の少なくともひとつの回路部を前記複数の領域のうちの第２の領域に設ける母基板形成工程、および、
前記母基板を切断して少なくとも前記第１の領域と前記第２の領域とを一体に備える放送受信モジュールを切り出す分割工程、を有する放送受信モジュールの製造方法。
【請求項２】
分割可能な複数の領域に区画され、領域境界を跨る配線が設けられる母基板に対して、第１の帯域の放送波に基づき第１のRF信号を形成する第１の回路部と、第２の帯域の放送波に基づき第２のRF信号を形成する第２の回路部と、前記第１・第２のRF信号の少なくともいずれかから復調信号を形成する第３の回路部と、のうち、少なくともひとつの回路部を前記複数の領域のうちの第１の領域に設け、他の少なくともひとつの回路部を前記複数の領域のうちの第２の領域に設ける母基板形成工程、および、
前記母基板を切断して少なくとも前記第１の領域と前記第２の領域とを分割し、それぞれを備える放送受信モジュールを切り出す分割工程、を有する放送受信モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記母基板形成工程は、前記第１乃至第３の回路部のうち、少なくともひとつの回路部を前記複数の領域のうちの第３の領域に設ける、請求項１または２に記載の放送受信モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記領域境界を跨る配線は、導電膜が形成されたスルーホールを前記領域境界上に備える、請求項１〜３のいずれかに記載の放送受信モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記スルーホールは、直線上に複数配列される、請求項４に記載の放送受信モジュールの製造方法。
【請求項６】
分割可能な複数の領域に区画され、領域境界を跨る配線が設けられる基板に対して、
第１の帯域の放送波から第１のRF信号を形成する第１の回路部と、第２の帯域の放送波から第２のRF信号を形成する第２の回路部と、前記第１・第２のRF信号の少なくともいずれかから復調信号を形成する第３の回路部と、のうち、少なくともひとつの回路部を前記複数の領域のうちの第１の領域に設け、他の少なくともひとつの回路部を前記複数の領域のうちの第２の領域に設けた、放送受信モジュール。
【請求項７】
前記領域境界を跨る配線は、導電膜が形成されたスルーホールを前記領域境界上に備える、請求項６に記載の放送受信モジュール。
【請求項８】
前記スルーホールは、直線上に複数配列される、請求項７に記載の放送受信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、放送波からトランスポートストリーム（TS）やオーディオ／ビデオ信号などの映像や音声を含む復調信号を形成する放送受信装置に設けられる放送受信モジュール、放送受信モジュールの製造方法、および、放送受信装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
テレビやラジオ、セットトップボックスなどの放送受信装置は、ＲＦ回路や復調回路を備え、アンテナで受信した放送波から復調信号を形成する。これらの回路はそれぞれ個別に、または一体にモジュール化した放送受信モジュールとして放送受信装置のセットメーカに供給される。
【０００３】
近年、放送受信モジュールでは、地上波放送や衛星放送など帯域の異なる複数の放送波に対応するように、複数のＲＦ回路や復調回路を一体にモジュール化して形成することがある。（例えば特許文献１参照）。特許文献１には、地上波放送のＲＦ回路、衛星放送のＲＦ回路、および地上波アナログ放送の復調回路を一体にしたモジュールが開示されている。
【０００４】
また従来は放送受信モジュールとして、CANチューナなどを備えるボックス型パッケージが採用されていたが、近年はチューナ回路や復調回路がICに小型化される例が増え、放送受信モジュールに表面実装型パッケージが採用されることも増えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１１６４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＲＦ回路や復調回路のみからなる単体構造の放送受信モジュールと、特許文献１に開示されたような複合構造の放送受信モジュールとを製造する場合、回路構成に応じて異ならせた基板やマスク、製造ラインが必要であった。そのため、設計の標準化が困難で開発コストや製造コストが高止まりする傾向にあった。
【０００７】
そこで本発明は、単体構造の放送受信モジュールと複合構造の放送受信モジュールとを、共通する回路構成の母基板を用いて製造することができる放送受信モジュールおよび放送受信装置の製造方法、および、その製造方法に適した構成の放送受信モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明の放送受信モジュールの製造方法は、母基板形成工程、および分割工程を有する。母基板形成工程は、母基板に対して、第１乃至第３の回路部のうち少なくともひとつの回路部を第１の領域に設け、他の少なくともひとつの回路部を第２の領域に設ける。母基板は、第１の領域と第２の領域とを含む複数の領域に分割可能に区画され、領域境界を跨る配線が設けられる。第１の回路部は、第１の帯域の放送波に基づき第１のRF信号を形成する。第２の回路部は、第２の帯域の放送波に基づき第２のRF信号を形成する。第３の回路部は、第１・第２のRF信号の少なくともいずれかから復調信号を形成する。分割工程は、母基板を切断して少なくとも第１の領域と第２の領域とを一体に備える放送受信モジュールを切り出す。または、母基板を切断して第１の領域と第２の領域を分割し、それぞれを備える放送受信モジュールを切り出す。より好適には、第１乃至第３の回路部のうち他の少なくともひとつの回路部を第３の領域に設ける。
【０００９】
このような製造方法により、共通する回路構成の母基板から、複合構造の放送受信モジュールや、単体構造の放送受信モジュールを製造できる。即ち、複合構造や単体構造の放送受信モジュールを、母基板からのRF回路や復調回路の切り出し方の変更のみで形成でき、開発コストや製造コストの低減が進められる。
【００１０】
より好適には、領域境界を跨る配線は、導電膜が形成されたスルーホールを領域境界上に備える。この導電膜が形成されるスルーホールは、直線上に複数配列してもよい。これにより、この領域境界を切断するだけでモジュール側面にスルーホールの内面を露出させて入出力端子を構成でき、分割工程の後で改めて入出力端子を形成する工程を行う必要がなくなる。
【００１１】
また、この発明の放送受信モジュールは、切断可能な複数の領域に区画され、領域境界を跨る配線が設けられる基板に対して、第１乃至第３の回路部のうち、少なくともひとつの回路部を第１の領域に設け、他の少なくともひとつの回路部を第２の領域に設けている。この構成の放送受信モジュールは、さらに分割を施すことで、第１の領域を含む放送受信モジュールと第２の領域を含む放送受信モジュールとを形成することが可能である。領域境界を跨る配線は、導電膜が形成されたスルーホールを領域境界上に備えてもよく、そのスルーホールは、直線上に複数配列してもよい。
【発明の効果】
【００１２】
この発明によれば、共通する回路構成の母基板から、複合構造の放送受信モジュールや、単体構造の放送受信モジュールを製造できる。即ち、複合構造や単体構造の放送受信モジュールを、母基板からのRF回路や復調回路の切り出し方の変更のみで形成でき、開発コストや製造コストの低減が進められる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る放送受信モジュールの構成例を説明する図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る放送受信モジュールの製造方法の各工程での状態図である。
【図３】本発明の第２乃至第４の実施形態に係る放送受信モジュールの製造方法の分割工程での状態図である。
【図４】本発明の第５の実施形態に係る放送受信モジュールの製造方法の各工程での状態図である。
【図５】本発明の第６の実施形態に係る放送受信装置の製造方法を説明する図である。
【図６】本発明の第７の実施形態に係る放送受信モジュールの構成例を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
《第１の実施形態》
以下に、この発明の第１の実施形態に係る放送受信モジュールとその製造方法とを、３種の回路部を設けた母基板から、３種の回路部を切り出す例に基づいて説明する。
【００１５】
図１（Ａ）は、本実施形態の放送受信モジュール１の概略の構成例を説明する平面図である。放送受信モジュール１は、モジュール基板２とRF回路部３，４と復調回路部５とを備える。
【００１６】
RF回路部３は表面実装型ICチップで構成されている。このRF回路部３には、地上波放送の放送波RFin1が地上波アンテナ（不図示）から入力される。放送波RFin1は、本発明の第１の帯域の放送波である。またRF回路部３には、復調回路部５からシリアルデータ信号SDA、シリアルクロック信号SCL、リセット信号RST、および、ゲインコントロール信号AGCが入力される。信号SDA，SCL，RSTは、RF回路部３内部に設けられるPLL回路のパラメータ制御などに用いられる。信号AGCは、RF回路部３内部に設けられるオートゲインコントロール回路のパラメータ制御などに用いられる。このRF回路部３は、中間周波信号IFを復調回路部５に出力する。中間周波信号IFは、放送波RFin1を低い周波数に変換して所定チャンネルを抽出したものである。このRF回路部３が本発明の第１の回路部に相当し、中間周波信号IFが本発明の第１のRF信号に相当する。
【００１７】
RF回路部４は表面実装型ICチップで構成されている。このRF回路部４には、衛星放送の放送波RFin2が衛星アンテナ（不図示）から入力される。放送波RFin2は、本発明の第２の帯域の放送波である。また、復調回路部５からシリアルデータ信号SDA、シリアルクロック信号SCL、リセット信号RST、および、ゲインコントロール信号AGCが入力される。信号SDA，SCL，RSTは、RF回路部４内部に設けられるPLL回路のパラメータ制御などに用いられる。信号AGCは、RF回路部４内部に設けられるオートゲインコントロール回路のパラメータ制御などに用いられる。このRF回路部４は、複素共役信号I/Qを復調回路部５に出力する。複素共役信号I/Qは、放送波RFin2からダイレクトコンバージョン方式で所定チャンネルを抽出したものである。このRF回路部４が本発明の第２の回路部に相当し、複素共役信号I/Qが本発明の第２のRF信号に相当する。
【００１８】
復調回路部５は、地上波放送／衛星放送それぞれに対応する複数の表面実装型ICチップ、または両放送対応の単一の表面実装型ICチップで構成されている。この復調回路部５には、放送受信モジュール１が実装されるセット基板のホスト部から、RF回路部４，５それぞれに対応するシリアルデータ信号SDA、シリアルクロック信号SCL、リセット信号RST、および、ゲインコントロール信号AGCが入力される。また、復調回路部５は、中間周波信号IFや複素共役信号I/Qそれぞれから復調信号を形成し、セット基板のバックエンド部に出力する。地上波デジタル放送や衛星放送の復調信号はトランスポートストリームTSであり、地上波アナログ放送の復調信号はオーディオ／ビデオ信号A/Vである。
【００１９】
本実施形態では、回路部３が中間周波信号IFを出力し、回路部４が複素共役信号I/Qを出力するものとしたが、回路部３が複素共役信号I/Qを出力したり、回路部４が中間周波信号IFを出力したりしてもよい。
【００２０】
モジュール基板２は、回路部３〜５の表面実装型ICチップを搭載する基板であり、複数の側面端子部２Ａと、複数の配線結線部２Ｂとを備える。
【００２１】
図１（Ｂ）は、側面端子部２Ａを説明する模式図である。側面端子部２Ａは、側面溝の内部に形成した導電膜と、側面溝の開口周囲に形成した両面のランド電極とを備える。導体溝は、モジュール基板２の側面に半円筒形状で設けている。この側面端子部２Ａはモジュール基板２の天面に設けた配線２Ｃを介して、表面実装型ICチップをバンプ接続するためのランド電極（不図示）に接続している。
【００２２】
図１（Ｃ）は、配線結線部２Ｂを説明する模式図である。配線結線部２Ｂは、スルーホールの内部に形成した導電膜と、スルーホールの開口周囲に形成した両面のランド電極とを備える。スルーホールは、モジュール基板２を天面から底面にかけて貫通する円筒形状で設けている。この配線結線部２Ｂはモジュール基板２の天面に設けた配線２Ｃを介して、表面実装型ICチップをバンプ接続するためのランド電極（不図示）に接続している。
【００２３】
この放送受信モジュール１では、RF回路部３、復調回路部５，RF回路部４をこの順でモジュール基板２の長手方向に配列している。また、複数の側面端子部２Ａをモジュール基板２の側面に沿って配列している。また、複数の配線結線部２Ｂを、モジュール基板２を複数の領域に区画する所定のライン（領域境界）に沿って配列している。本実施形態では回路部３〜５の配列方向に対して垂直で回路部３，５の中間位置を通るラインと回路部４，５の中間位置を通るラインとのそれぞれに複数の配線結線部２Ｂを設け、モジュール基板２を複数の領域に区画している。
【００２４】
次に、放送受信モジュール１の製造方法を説明する。本製造方法は母基板形成工程と分割工程とを有する。
図２（Ａ）は、放送受信モジュール１の製造方法における母基板形成工程の実施前を示す状態図であり、図２（Ｂ）は母基板形成工程の実施後を示す状態図である。
【００２５】
まず、図２（Ａ）に示すような、複数のモジュール基板２を切り出す前の母基板６を用意する。母基板６は、縦横に配列された複数のスルーホール７によってマトリクス状の複数の領域Ｘに区画されている。また、母基板６は図示しない電極が印刷形成されている。具体的には、各スルーホール内面に導体膜（不図示）が形成され、開口周囲にランド電極（不図示）が形成され、これにより各スルーホール７に前述の配線結線部２Ｂが構成されている。また、表面実装型ICチップの入出力端子をバンプ接続するためのランド電極（不図示）が形成されている。また、信号RFin1，SDA，SCL，RST，AGC，IF，I/Q，TS，A/Vが伝搬する配線（不図示）が、バンプ接続用のランド電極と配線結線部２Ｂとに接続して形成されている。
【００２６】
図２（Ｂ）に示すように、母基板形成工程では各領域Ｘに対して表面実装型ICチップを表面実装する。この際、一列に並ぶ３つの領域Ｘをモジュールの最小構成単位とし、RF回路部３、復調回路部５、RF回路部４の順で表面実装型ICチップを配列する。
【００２７】
図２（Ｃ）は分割工程を示す状態図である。
母基板形成工程に続く分割工程では、スルーホール７の配列ラインのうちのいくつかを、スルーホール７の中心を通る分割線で切断する。これにより、母基板６の隣接する３つの領域Ｘから、RF回路部３、復調回路部５、RF回路部４を備えるモジュール基板２を一体に切り出す。この際に、配線結線部２Ｂが切断されて、モジュール基板２の側面に半円筒状の側面溝が露出し、配線結線部２Ｂから前述の側面端子部２Ａが構成される。
【００２８】
したがって、本実施形態では、母基板からRF回路部３，４および復調回路部５を備える複合構造の放送受信モジュールを製造でき、分割工程の後でモジュール側面に電極形成工程を施さなくても、スルーホールから入出力端子を形成できる。
【００２９】
なお、本実施形態では、配線結線部や側面端子部を予め形成した母基板を用意する例を示したが、ICチップの搭載後や母基板の分割後に、配線結線部や側面端子部を形成するようにしてもよい。
【００３０】
また、本実施形態では、３種の回路部を設けた母基板から、３種全ての回路部を備えるモジュール基板を切り出す例を示したが、この母基板から回路構成の異なるモジュール基板を切り出すようにしてもよい。
【００３１】
《第２の実施形態》
次に、この発明の第２の実施形態に係る放送受信モジュールの製造方法について、３種の回路部を設けた母基板から、２種の回路部と１種の回路部とを切り出す第一例に基づいて説明する。
本実施形態では、前述の第１の実施形態と同じ母基板形成工程を実施し、前述の第１の実施形態と同じ回路構成の母基板を構成する。
【００３２】
図３（Ａ）は、本実施形態の放送受信モジュールの製造方法における分割工程を示す状態図である。
母基板形成工程に続く分割工程では、スルーホールの配列ラインのうちのいくつかを、スルーホール７の中心を通る分割線で切断する。これにより、母基板６の隣接する３つの領域Ｘから、RF回路部３および復調回路部５を備えるモジュール基板と、RF回路部４を備えるモジュール基板とを、別体に切り出す。この際に、配線結線部２Ｂが切断されて、モジュール基板２の側面に半円筒状の側面溝が露出し、配線結線部２Ｂから前述の側面端子部２Ａが構成される。
【００３３】
一般に、地上波放送のRF回路部３と衛星放送のRF回路部４と復調回路部５とは、それぞれ独立した回路として構成できる。そのため、本実施形態で示すように分割しても、それぞれの放送受信モジュールを独立に動作させることができる。前述の第１の実施形態とは、母基板６からの切り出し方を異ならせるだけなので、製造コストや設計コストを低減して回路構成の異なる多種の放送受信モジュールを生産することが可能になる。
【００３４】
《第３の実施形態》
次に、この発明の第３の実施形態に係る放送受信モジュールの製造方法について、３種の回路部を設けた母基板から、２種の回路部と１種の回路部とを切り出す第二例に基づいて説明する。
本実施形態では、前述の第１および第２の実施形態と同じ母基板形成工程を実施し、前述の第１および第２の実施形態と同じ回路構成の母基板を構成する。
【００３５】
図３（Ｂ）は、本実施形態の放送受信モジュールの製造方法における分割工程を示す状態図である。
母基板形成工程に続く分割工程では、スルーホールの配列ラインのうちのいくつかを、スルーホール７の中心を通る分割線で切断する。これにより、母基板６の隣接する３つの領域Ｘから、RF回路部３を備えるモジュール基板と、RF回路部４および復調回路部５を備えるモジュール基板とを、別体に切り出す。この際に、配線結線部２Ｂが切断されて、モジュール基板２の側面に半円筒状の側面溝が露出し、配線結線部２Ｂから前述の側面端子部２Ａが構成される。
【００３６】
一般に、地上波放送のRF回路部３と衛星放送のRF回路部４と復調回路部５とは、それぞれ独立した回路として構成できる。そのため、本実施形態で示すように分割しても、それぞれの放送受信モジュールを独立に動作させることができる。前述の第１および第２の実施形態とは、母基板６からの切り出し方を異ならせるだけなので、製造コストや設計コストを低減して回路構成の異なる多種の放送受信モジュールを生産することが可能になる。
【００３７】
《第４の実施形態》
次に、この発明の第４の実施形態に係る放送受信モジュールの製造方法について、３種の回路部を設けた母基板から、各回路部を切り出す例に基づいて説明する。
本実施形態では、前述の第１乃至第３の実施形態と同じ母基板形成工程を実施し、前述の第１乃至第３の実施形態と同じ回路構成の母基板を構成する。
【００３８】
図３（Ｃ）は、本実施形態の放送受信モジュールの製造方法における分割工程を示す状態図である。
母基板形成工程に続く分割工程では、スルーホールの配列ラインを、スルーホール７の中心を通る分割線で切断する。これにより、母基板６の隣接する３つの領域Ｘから、RF回路部３を備えるモジュール基板と、復調回路部５を備えるモジュール基板と、RF回路部４を備えるモジュール基板とを、別体に切り出す。この際に、配線結線部２Ｂが切断されて、モジュール基板２の側面に半円筒状の側面溝が露出し、配線結線部２Ｂから前述の側面端子部２Ａが構成される。
【００３９】
一般に、地上波放送のRF回路部３と衛星放送のRF回路部４と復調回路部５とは、それぞれ独立した回路として構成できる。そのため、本実施形態で示すように分割しても、それぞれの放送受信モジュールを独立に動作させることができる。前述の第１乃至第３の実施形態とは、母基板６からの切り出し方を異ならせるだけなので、製造コストや設計コストを低減して回路構成の異なる多種の放送受信モジュールを生産することが可能になる。
【００４０】
なお、上述の第１乃至第４の実施形態では、母基板のひとつの領域Ｘに１種の回路部のみを搭載する例を示したが、本発明はこの例に限らず、ひとつの領域Ｘに多種の回路部を搭載するようにしてもよい。
【００４１】
また、上述の第１乃至第４の実施形態では、母基板に３種の回路部を搭載する例を示したが、本発明はこの例に限らず、母基板に対して２種の回路部や４種以上の回路部を搭載するようにしてもよい。
【００４２】
《第５の実施形態》
次に、この発明の第５の実施形態に係る放送受信モジュールの製造方法について、２種の回路部を設けた母基板から、２種の回路部を切り出す例に基づいて説明する。
【００４３】
図４（Ａ）は、放送受信モジュール１の製造方法における母基板形成工程の実施前を示す状態図であり、図４（Ｂ）は母基板形成工程の実施後を示す状態図である。
母基板形成工程では母基板６に対して、各領域Ｘに対して表面実装型ICチップを表面実装する。本実施形態では、直線に並ぶ２つの領域Ｘをモジュールの最小構成単位とし、RF回路部３、復調回路部５の順で表面実装型ICチップを配列する。
【００４４】
図４（Ｃ）は、本実施形態の放送受信モジュールの製造方法における分割工程を示す状態図である。
母基板形成工程に続く分割工程では、スルーホール７の配列ラインのうちのいくつかを、スルーホール７の中心を通る分割線で切断する。これにより、母基板６の隣接する２つの領域Ｘから、RF回路部３、復調回路部５を備えるモジュール基板２を一体に切り出す。この際に、配線結線部２Ｂが切断されて、モジュール基板２の側面に半円筒状の側面溝が露出し、配線結線部２Ｂから前述の側面端子部２Ａが構成される。
【００４５】
したがって、本実施形態では、母基板からRF回路部３および復調回路部５を備える複合構造の放送受信モジュールを製造でき、分割工程の後でモジュール側面に電極形成工程を施さなくても、スルーホールから入出力端子を形成できる。
【００４６】
《第６の実施形態》
次に、この発明の第６の実施形態に係る放送受信装置の製造方法について、２種の回路部を設けた母基板から各回路部を切り出す例に基づいて説明する。
【００４７】
本実施形態は放送受信装置の製造方法について説明するものであって、放送受信モジュールを製造した後に、放送受信モジュールを放送受信装置のセット基板に実装する。
【００４８】
まず、前述の第５の実施形態と同じ母基板形成工程を実施し、前述の第５の実施形態と同じ回路構成の母基板を構成する。
【００４９】
図５（Ａ）は、本実施形態の放送受信装置の製造方法における分割工程を示す状態図である。
母基板形成工程に続く分割工程では、スルーホールの配列ラインを、スルーホール７の中心を通る分割線で切断する。これにより、母基板６の隣接する２つの領域Ｘから、RF回路部３を備えるモジュール基板と、復調回路部５を備えるモジュール基板とを、別体に切り出す。この際に、配線結線部２Ｂが切断されて、モジュール基板２の側面に半円筒状の側面溝が露出し、配線結線部２Ｂから前述の側面端子部２Ａが構成される。
【００５０】
前述の第５の実施形態とは、母基板６からの切り出し方を異ならせるだけなので、製造コストや設計コストを低減して回路構成の異なる多種の放送受信モジュールを生産することが可能になる。
【００５１】
図５（Ｂ）は、本実施形態の放送受信装置の製造方法における実装工程を示す状態図である。
分割工程に続く実装工程では、RF回路部３を搭載した放送受信モジュールと、復調回路部５を搭載した放送受信モジュールとを、放送受信装置を構成するセット基板１０に実装する。セット基板１０には、RF回路部３や復調回路部の他の回路部１１Ａ，１１Ｂも実装している。そして、RF回路部３と復調回路部５とを接続して地上波放送からトランスポートストリームTSやオーディオ／ビデオ信号を生成する。このようにRF回路部３と復調回路部５とを異なる放送受信モジュールに分割してから、セット基板１０に実装することで、RF回路部３と復調回路部５との間隔を広げたり、それらの間に何らかの回路素子を挿入したりすることが可能になる。
【００５２】
《第７の実施形態》
以下に、この発明の第７の実施形態に係る放送受信モジュールについて説明する。
図６は、本実施形態に係る放送受信モジュール２１の概略の構成例を説明する平面図である。放送受信モジュール２１は、モジュール基板２２とRF回路部３，４と復調回路部５とを備える。
【００５３】
モジュール基板２２は、Ｌ字型の基板であり、複数の側面端子部２Ａと、複数の配線結線部２Ｂとを備え、回路部３〜５の表面実装型ICチップを実装する。本実施形態では回路部３〜５をＬ字型の配置で３つの領域Ｘに設け、３つの領域Ｘを一体に母基板から切り出して放送受信モジュール２１を構成する。
【００５４】
本実施形態で示すようにモジュール基板の形状はどのようなものであってもよく、セットメーカの要求に応じた適切な形状とするとよい。なお、複合構造の放送受信モジュールを製造し、その後にモジュール基板をさらに分割して、単体構造の放送受信モジュールを形成するようにしてもよい。また、母基板は回路部３〜５のうちの少なくとも２つの回路部を設けていればどのような回路構成でもよく、回路部３〜５を設けていない領域に回路部３〜５以外の回路素子を備えてもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１，２１…放送受信モジュール
２，２２…モジュール基板
２Ａ…側面端子部
２Ｂ…配線結線部
３，４…RF回路部
５…復調回路部
６…母基板
７…スルーホール
１０…セット基板
【図１】
2010251896.tif 000003
【図２】
2010251896.tif 000004
【図３】
2010251896.tif 000005
【図４】
2010251896.tif 000006
【図５】
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【図６】
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