(57)【要約】【課題】  成形性の良好な樹脂組成物を用いた、高熱伝導性を有する成形体及び該成形体の製造方法を提供する。【解決手段】  熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物を成形して得られる成形体であって、該熱可塑性樹脂と該異方性形状の熱伝導性フィラーとの合計量に対する該熱可塑性樹脂の含有量が１５重量％以上７５重量％以下であり、該熱可塑性樹脂と該異方性形状の熱伝導性フィラーとの合計量に対する該異方性形状の熱伝導性フィラーの含有量が２５重量％以上８５重量％以下である樹脂組成物を、射出圧縮成形して得られることを特徴とする、成形体。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物を成形して得られる成形体であって、該熱可塑性樹脂と該異方性形状の熱伝導性フィラーとの合計量に対する該熱可塑性樹脂の含有量が１５重量％以上７５重量％以下であり、該熱可塑性樹脂と該異方性形状の熱伝導性フィラーとの合計量に対する該異方性形状の熱伝導性フィラーの含有量が２５重量％以上８５重量％以下である樹脂組成物を、射出圧縮成形して得られることを特徴とする、成形体。
【請求項２】
前記異方性形状の熱伝導性フィラーが平均アスペクト比２以上１００以下の熱伝導性フィラーであることを特徴とする、請求項１記載の成形体。
【請求項３】
前記異方性形状の熱伝導性フィラーが絶縁性のフィラーであることを特徴とする、請求項１又は２記載の成形体。
【請求項４】
前記異方性形状の熱伝導性フィラーがアルミニウム化合物のフィラーであることを特徴とする、請求項１〜３の何れか一項に記載の成形体。
【請求項５】
前記アルミニウム化合物のフィラーがアルミナフィラーであることを特徴とする、請求項４に記載の成体体。
【請求項６】
前記成形体を自動車用部材として用いることを特徴とする、請求項１〜５の何れか一項に記載の成形体。
【請求項７】
熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物を射出圧縮成形することを特徴とする、成形体の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の成形体の製造方法であって、前記成形体における、前記射出圧縮成形により圧縮される方向の熱伝導率が、前記樹脂組成物を圧縮せずに射出成形して得られる成形体の同方向の熱伝導率よりも高いことを特徴とする、成形体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物を射出圧縮成形して得られる成形体及び該成形体の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
熱可塑性樹脂は、溶融成形が可能な樹脂であり、耐衝撃性、耐熱性、寸法安定性等の性質のバランスがよく、電気・電子分野、精密機械分野、自動車分野、保安・医療分野、食品・雑貨分野等の幅広い分野で用いられている。特に、ＯＡ分野、電気・電子分野、精密機械分野、自動車分野での需要が伸びている。
【０００３】
これらの分野においては、ほとんどの機器が発熱する部品を搭載している。特に近年では装置・部品の高性能化に伴い消費電力量が増え、部品からの発熱量が増大する傾向にあるため、機器が局部的に高温になることによる誤動作等のトラブルの発生が懸念されている。そのため、熱伝導性が要求される部分の筐体やシャーシ、放熱板等には、通常、熱を拡散させやすい金属材料が広く用いられている。しかし、金属材料は、熱伝導性に優れる反面、成形が困難であり、また製造コストが高くなるという課題があるため、金属材料に代わる優れた熱伝導性を有する材料の開発が望まれている。
【０００４】
また、ＯＡ、電気・電子部品では、絶縁性を求められる用途も多く、高い熱伝導性と絶縁性を併せ持つ材料が望まれている。
【０００５】
このような材料として、例えばポリフェニレンスルフィド樹脂とα−アルミナの球状粒子を含有する樹脂組成物が開発されている（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１０−１５８５１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記の樹脂組成物においては、熱伝導性を向上させるために、高価なα−アルミナ球状粒子を比較的多量の添加させており、その成形性が低下する傾向にあった。
【０００８】
本発明は上記課題を鑑みてなされたものであり、成形性の良好な樹脂組成物を用いた、絶縁性と高熱伝導性とを兼ね備えた成形体を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者等は上記課題を解決するため鋭意研究したところ、熱伝導性フィラーを用いて熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物に熱伝導性を付与する際に、熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物を射出圧縮成形法により成形することにより、熱伝導性を向上させることができることを見出したものである。
【００１０】
すなわち、本発明の要旨は、熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物を成形して得られる成形体であって、該熱可塑性樹脂と該異方性形状の熱伝導性フィラーとの合計量に対する該熱可塑性樹脂の含有量が１５重量％以上７５重量％以下であり、該熱可塑性樹脂と該異方性形状の熱伝導性フィラーとの合計量に対する該異方性形状の熱伝導性フィラーの含有量が２５重量％以上８５重量％以下である樹脂組成物を、射出圧縮成形して得られることを特徴とする、成形体に存する（請求項１）。
【００１１】
このとき、前記異方性形状の熱伝導性フィラーが平均アスペクト比２以上１００以下の異方性形状の熱伝導性フィラーであることが好ましい（請求項２）。
【００１２】
また、前記異方性形状の熱伝導性フィラーが絶縁性のフィラーであることが好ましい（請求項３）。
【００１３】
さらに、前記異方性形状の熱伝導性フィラーがアルミニウム化合物のフィラーであることが好ましい（請求項４）。
【００１４】
さらに、前記アルミニウム化合物のフィラーがアルミナフィラーであることが好ましい（請求項５）。
【００１５】
さらに、前記成形体を自動車用部材として用いることが好ましい（請求項６）。
【００１６】
本発明の別の要旨は、熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物を射出圧縮成形することを特徴とする、成形体の製造方法に存する（請求項７）。
【００１７】
本発明の別の要旨は、上記の成形体の製造方法であって、前記成形体における、前記射出圧縮成形により圧縮される方向の熱伝導率が、前記樹脂組成物を圧縮せずに射出成形して得られる成形体の同方向の熱伝導率よりも高いことを特徴とする、成形体の製造方法に存する（請求項８）。
【発明の効果】
【００１８】
異方性形状の熱伝導性フィラーを用いて熱可塑性樹脂組成物の成形体に熱伝導性を付与する際に、射出圧縮成形法を用いることで、成形性の良好な樹脂組成物を用いた、高熱伝導性を有する成形体を提供することができる。また、上記の熱可塑性樹脂組成物を射出圧縮形成法により成形することにより、射出圧縮成形時に圧縮される方向の熱伝導率を、圧縮せずに射出成形した場合の熱伝導率より高くすることが可能となるため、所望の熱配向性付与による排熱設計が可能な成形体を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】図１ａ及び図１ｂは、射出圧縮成形機１００を圧縮方向に対して垂直な方向から見た断面の概略図である。
【図２】図２ａ及び図２ｂは、射出圧縮成形機１０１を圧縮方向に対して垂直な方向から見た断面の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態について説明するが、本願発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００２１】
［１．樹脂組成物］
本発明の成形体は、熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物を成形して得られる。以下、本発明に係る熱可塑性樹脂及び本発明に係る異方性形状の熱伝導性フィラーについて説明する。
【００２２】
［１−１．熱可塑性樹脂］
本発明に係る熱可塑性樹脂は、溶融成形が可能な樹脂であれば限定されず、結晶性樹脂でも非晶性樹脂でもよい。
【００２３】
本発明の熱可塑性樹脂としては、芳香族ポリカーボネート及び脂肪族ポリカーボネートなどのポリカーボネート類；ポリエチレンテレフタレート及びポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル類；ナイロンなどのポリアミド類；ポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィン類；ポリオキシエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリフェニレンエーテル、ポリイミド及びこれらのポリマーアロイなどが挙げられる。
【００２４】
これらの内、結晶性樹脂としては、ポリフェニレンサルファイド、ポリエステル類、ポリアミド類、ポリオレフィン類、ポリオレフィン系エラストマー、ポリエステルエラストマー及びこれらのポリマーアロイなどが挙げられる。
【００２５】
また、非晶性樹脂としては、ポリカーボネート類、ポリフェニレンエーテル、ポリイミド等及びこれらのポリマーアロイなどが挙げられる。
【００２６】
これらの熱可塑性樹脂の中でも、ポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の結晶性樹脂が好ましく、ポリブチレンテレフタレートが特に好ましい。
【００２７】
なお、これらの熱可塑性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、また２種類以上を任意の組み合わせ、及び比率で用いてもよい。
【００２８】
熱可塑性樹脂が結晶性樹脂である場合のその融点、又は熱可塑性樹脂が非晶性樹脂である場合のそのガラス転移点（Ｔｇ）は、本発明の効果を著しく損なわなければ制限はないが、耐熱性の点では高い方が好ましく、通常１００℃以上、好ましくは１４０℃以上、さらに好ましくは１６０℃以上がよい。また、上限は、通常４００℃である。
【００２９】
なお、代表的な樹脂のガラス転移点（Ｔｇ）又は融点は、高密度ポリエチレンが１３２℃、ポリプロピレンが１６７℃、ポリブチレンテレフテレートが２２４℃、ナイロン６が２２５℃、ポリカーボネートが２５０℃、ポリエチレンテレフタレートが２５６℃、ナイロン６６が２６７℃、ポリフェニレンサルファイドが２８０℃、液晶性ポリマーが２８５℃、ポリイミドが３００℃超である。
【００３０】
［１−２．異方性形状の熱伝導性フィラー］
本発明に係る異方性形状の熱伝導性フィラーは、本発明に係る樹脂組成物の熱伝導性を向上させる材料である。
【００３１】
本発明に係る異方性形状の熱伝導性フィラーの熱伝導率は、本発明の成形体の熱伝導率向上の観点では高い方が好ましく、通常５Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは３０Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは７０Ｗ／ｍ・Ｋ以上がよい。また、一方、経済性及び入手のしやすさの観点では低い方が好ましく、通常５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、好ましくは３００Ｗ／ｍ・Ｋ以下、さらに好ましくは２００Ｗ／ｍ・Ｋ以下がよい。
【００３２】
なお、本発明において熱伝導性フィラーの熱伝導率は、フィラーを加圧成形し、２０００℃以上の温度で焼結させたものを株式会社アルバック製全自動レーザーフラッシュ法熱定数測定装置「ＴＣ−７０００Ｈ／ＳＢ」を用いて、レーザーフラッシュ法にて測定することができる。
【００３３】
本発明に係る異方性形状の熱伝導性フィラーとしては、具体的には、ポリベンザゾールフィラー、アラミドフィラー等の有機フィラー；アルミニウム化合物フィラー、窒化珪素フィラー、スチールファイバー、六方晶窒化ホウ素フィラー等の無機フィラーなどが挙げられる。また、アルミニウム化合物フィラーとしては、窒化アルミニウムフィラー、アルミナフィラー等が挙げられる。
これらの中で、経済性及び高熱伝導率であることから、アルミニウム化合物フィラー、窒化珪素フィラー、六方晶窒化ホウ素フィラー等の無機フィラーが好ましい。
なお、本発明に係る異方性形状の熱伝導性フィラーは１種類を単独で用いてもよく、また２種類以上を任意の組み合わせ、及び比率で用いてもよい。
【００３４】
本発明の成形体をＯＡ、電気・電子部品などに用いる場合には、電気絶縁性のある絶縁性フィラーを用いることが好ましい。絶縁性フィラーの電気絶縁性は、体積低効率で通常１０８Ω・ｃｍ以上、好ましくは１０１０Ω・ｃｍ以上、さらに好ましくは１０１２Ω・ｃｍ以上がよく、また、通常１０１６Ω・ｃｍ以下、好ましくは１０１５Ω・ｃｍ以下がよい。
【００３５】
なお、本発明において熱伝導性フィラーの絶縁性（体積抵抗率）は、加圧した後に焼結した板状の成形体を使用して、ダイヤインスツルメント株式会社製「ハイレスタ（ＵＲ端子）」を使用し、５００Ｖ、１０秒の条件にて測定し、得られた体積抵抗率の３点の平均値を体積抵抗値とする。
【００３６】
電気絶縁性を有する異方性形状の熱伝導性フィラーとしては、上述の異方性形状の熱伝導性フィラーの例示の中で無機フィラーが好ましく、アルミナフィラー、窒化アルミニウムフィラー等のアルミニウム化合物フィラーが更に好ましく、アルミナフィラーが特に好ましい。
【００３７】
アルミナフィラーのアルミナのα化率は、本発明の効果を著しく損なわなければ制限はないが、熱伝導性向上の観点では高い方が好ましく、また、一方、製造コストの点では低い方が好ましい。具体的には、下限が通常１０％以上、好ましくは５０％以上、さらに好ましくは８０％以上であるのがよい。また、上限は、通常１００％以下、好ましくは９９％以下であるのがよい。
【００３８】
本発明に係る異方性形状の熱伝導性フィラーの形状について説明する。本発明に係る異方性形状の熱伝導性フィラーは、異方性形状の粒子をいい、球状粒子のような等方性形状の粒子は、本発明に係る異方性形状には含まれない。また、異方性形状であれば、繊維状でも板状でもよいが、熱伝導性制御の観点から繊維状であるのが特に好ましい。なお、この異方性形状の熱伝導性フィラーの形状は、本発明に係る樹脂組成物とする前の状態での形状である。
【００３９】
本発明に係る異方性形状の熱伝導性フィラーの最大長は、本発明の効果を著しく損なわなければ制限はないが、熱伝導経路が効率的に成形されやすい点では長い方が好ましく、また、一方、フィラーの分散性、流動性及び成形性の点では短い方が好ましい。具体的には、通常１０μｍ以上、好ましくは１５μｍ以上、更に好ましくは３０μｍ以上がよく、また、通常１０００μｍ以下、好ましくは５００μｍ以下、さらに好ましくは２５０μｍ以下がよい。
【００４０】
なお、本発明において最大長とは、異方性形状の熱伝導性フィラーの任意の２点間距離の最大値をいう。最大長の測定は、後述の平均アスペクト比の測定方法の過程において測定することができる。
【００４１】
本発明に係る異方性形状の熱伝導性フィラーの最大垂直長は、本発明の効果を著しく損なわなければ制限はないが、凝集等が起こり難く、分散性に優れる点では長い方が好ましく、また、一方、熱伝導経路が効率的に成形されやすい点では短い方が好ましい。具体的には、通常２μｍ以上、好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは４μｍ以上がよく、また、通常１５μｍ以下、好ましくは１２μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下がよい。
【００４２】
なお、本発明において最大垂直長とは、最大長に対して平行な２直線で熱伝導フィラーを挟んだときの２直線間の距離の最小値をいう。最大垂直長の測定は、後述の個数平均のアスペクト比の測定方法の過程において測定することができる。
【００４３】
本発明に係る異方性形状の熱伝導性フィラーのアスペクト比は、通常２以上であるのがよい。また、本発明に係る異方性形状の熱伝導性フィラーのアスペクト比は、少量で熱伝導性を発現しやすい点では大きい方が好ましい。具体的には、アスペクト比が好ましくは３以上、更に好ましくは５以上、特に好ましくは７以上、最も好ましくは１０以上であるのがよく、また、通常１００以下、好ましくは７０以下、更に好ましくは５０以下がよい。このアスペクト比の範囲内に該当していれば、繊維状でも板状でもかまわない。
【００４４】
なお、本発明においてアスペクト比とは、最大長から最大垂直長を除して得た値である。アスペクト比は、粒度・形状分布測定装置（株式会社セイシン企業製「ＰＩＴＡ−１」）を用いて、水を分散媒として、フィラー形状（最大長、最大垂直長、アスペクト比（アスペクト比＝最大長／最大垂直長））及びその個数を計測し、計測個数の度数平均値におけるアスペクト比をもって個数平均のアスペクト比として測定することができる。
【００４５】
［１−３．その他の成分］  
本発明に係る樹脂組成物は、本発明の効果を著しく損なわなければ、上述の熱可塑性樹脂及び異方性形状の熱伝導性フィラー以外の成分（以下、「その他の成分」ということがある。）を含有していてもよい。
その他の成分としては、例えば、安定剤、着色剤、流動性改良剤、離型剤等の添加剤等や熱可塑性樹脂以外の樹脂等が挙げられる。これらは１種類を単独で用いてもよく、また２種類以上を任意の組み合わせ、及び比率で用いてもよい。
【００４６】
［１−４．樹脂組成物］
（１−４−１．組成）
本発明に係る樹脂組成物は、少なくとも熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとを含有する。また、それらに加えて、熱可塑性樹脂以外の樹脂や添加剤等のその他の成分を含有していてもよい。本発明に係る樹脂組成物中における熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとの合計重量は、より高い熱伝導率を得やすくするためには多い方が好ましく、樹脂組成物１００重量％中に、通常５０重量％以上、好ましくは７０重量％以上、さらに好ましくは８０重量％以上、特に好ましくは９０重量％以上であるのがよい。また、その他の成分は含有させなくてもよいので、上限は１００重量％である。
【００４７】
本発明に係る樹脂組成物の成形性の点では、本発明に係る樹脂組成物中に熱可塑性樹脂を多く含有することが好ましく、また、一方、本発明の成形体の熱伝導性の点では、本発明に係る樹脂組成物中に異方性形状の熱伝導性フィラーを多く含有することが好ましい。
【００４８】
本発明に係る樹脂組成物における、熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとの合計重量に対する熱可塑性樹脂の量は、通常１５重量％以上、好ましくは２０重量％以上、より好ましくは３０重量％以上がよく、一方、通常７５重量％以下、好ましくは６０重量％以下、より好ましくは５０重量％以下がよい。また、本発明に係る樹脂組成物における、熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとの合計重量に対する異方性形状の熱伝導性フィラーの量は、通常２５重量％以上、好ましくは４０重量％以上、更に好ましくは５０重量％以上がよく、一方、通常８５重量％以下、好ましくは８０重量％以下、更に好ましくは７０重量％以下がよい。
【００４９】
（１−４−２．混合）  
本発明に係る樹脂組成物は、少なくとも熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとが含有されていれば、熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとを混合しても、敢えて混合操作を行わずに混じった状態で存在していても構わないが、熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとを混合してから成形する方が異方性形状の熱伝導性フィラーの成形体中における分散性の点で好ましい。この場合の混合操作は、本発明の効果を著しく損なわなければ制限はない。
【００５０】
混合操作を行う場合は、例えば、ニーダー、ロール、押出機などの混合装置を用いて混合する方法等が挙げられる。混合時に異方性形状の熱伝導性フィラーを長い状態で残す（外圧などによって切断されない）方が本発明の成形体の熱伝導性能を向上させることができるため、剪断応力は小さい混合方法の方が好ましい。しかしながら、異方性形状の熱伝導性フィラーの熱可塑性樹脂中での分散性の点からは、剪断応力をかける方が好ましい。この相反する条件を鑑みて、スクリューの形態、処理量、スクリューの回転数、装置温度等の操作条件に対する自由度が高い二軸押出機を用いて行う方法が好ましい。
【００５１】
本発明の樹脂組成物中での異方性形状の熱伝導性フィラーの最大長は、樹脂組成物とする前のそれと同様に、熱伝導経路が効率的に成形されやすい点では長い方が好ましく、成形性の点では短い方が好ましいが、混合時の剪断応力などによって、本発明の樹脂組成物とする前より短くなっている場合がある。この場合も、通常１０μｍ以上、好ましくは１５μｍ以上、更に好ましくは３０μｍ以上がよく、また、通常１０００μｍ以下、好ましくは５００μｍ以下、更に好ましくは２５０μｍ以下がよい。
【００５２】
また、本発明に係る樹脂組成物がその他の成分を含有する場合、その混合順序等に特に制限はない。すなわち、例えば、その他の成分を予め熱可塑性樹脂と混合した後に異方性形状の熱伝導性フィラーと混合してもよいし、その他の成分を予め異方性形状の熱伝導性フィラーと混合した後に熱可塑性樹脂と混合してもよいし、予め熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーを混合した後にその他成分を加えるだけで混合しなくてもよい。また、混合単軸押出機や２軸押出機、ニーダーなどの装置を用いて、熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとその他の成分とを同時に混合してもよい。
【００５３】
（１−４−３．樹脂組成物）  
本発明に係る樹脂組成物は、これを射出圧縮成形することで本発明の成形体を得ることができる樹脂組成物である。本発明の成形体の用途に制限はないが、本発明の成形体をＯＡ分野、電気・電子分野、精密機械分野、自動車分野等に用いる場合は、本発明に係る樹脂組成物が以下の物性を有することが好ましい。
【００５４】
本発明に係る樹脂組成物の熱伝導率は、本発明の効果を著しく損なわなければ制限はないが高い方が好ましい。具体的には、通常１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、さらに好ましくは３Ｗ／ｍ・Ｋ以上がよい。
【００５５】
本発明に係る樹脂組成物及び後述の本発明の成形体の熱伝導率は、熱拡散率から算出することができる。熱拡散率は、株式会社アイフェイズ製「ａｉ−Ｐｈａｓｅ  Ｍｏｂｉｌｅ」を用いて測定することが可能である。この装置による熱拡散率の測定方法は、以下の通りである。すなわち、樹脂組成物又は成形体を２つの電極で挟み、電気を流すことで発生するジュール熱を利用して、樹脂組成物又は成形体の裏面で検出される樹脂組成物又は成形体の内部を伝播してきた温度波と、樹脂組成物又は成形体の表面に与えた交流温度波との位相差を測定し、この位相差の周波数を変えて測定し、各周波数の平方根に対する位相差の傾きより熱拡散率を算出することができる。そして、熱伝導率は、この熱拡散率と樹脂組成物の比熱、密度の積として求められる。
【００５６】
ここで、密度は、メトラー・トレド株式会社製精密天秤「ＸＳ−２０４」を用い、置換液に蒸留水を用いてアルキメデス法にて測定することができる。また、比熱は、株式会社パーキンエルマー製の示差走査熱量計「ＤＳＣ７」を用い、結晶化条件が２００℃で３分放置後１０℃／分で−１０℃まで降温、昇温条件が−１０℃で５分放置後１０℃／分で８１℃まで昇温し４分放置にて測定した場合の２５℃における比熱とする。
【００５７】
［２．成形方法］  
本発明の成形体は、上述の本発明に係る樹脂組成物を射出圧縮成形して得られる。
【００５８】
本発明に係る射出圧縮成形とは、射出と共に金型の容積を減少させる工程が含まれる成形方法をいう。
本発明に係る射出圧縮成形は、予め低圧型締めされ閉鎖された金型内に、溶融樹脂を射出充填し、その後型締め側で圧縮を行う射出圧縮成形、又は、予め未閉鎖状態に保持された両金型間に溶融樹脂を射出充填し、その後型締め側で圧縮を行う射出プレス成形の何れもでもよく、両者に共通する「金型を圧縮する工程」を有する成形方法である。
【００５９】
なお、本発明に係る射出圧縮成形は、射出と金型の容積を減少させる工程等が含まれていればよく、閉じた金型を射出に合わせて開き（コアバック）その後圧縮する成形のように、さらに射出と共に金型の容積を増加させる工程が含まれていてもよい。
【００６０】
本発明の射出成形法の具体例としては、金型を開いた状態で射出した後に金型を閉じる方法、金型を閉じながら射出する方法、閉じた金型を射出に合わせて開き（コアバック）再度閉じて型締めをかける方法、閉じた金型の型締め力をゼロにして射出してから型締めを行う方法等が挙げられる。中でも、熱伝導性を向上させるためには、コアバック成形が好ましい。
【００６１】
樹脂組成物の金型内への射出を開始する際の型開き率は、金型全閉時の成形体の厚みを、溶融状態の樹脂組成物を金型内に射出充填するときに金型が射出方向に開かれている量（充填前の開き量）で除した値である。型開き率は、本発明の効果を著しく損なわなければ制限はないが、熱伝導率向上の点では低い方が好ましい。具体的には、通常１．０以下、好ましくは０．５以下、さらに好ましくは０．２５以下がよい。
【００６２】
射出圧縮成形機の型締め開始ポイントは、プランジャーより射出された樹脂組成物を圧縮成形するために、金型を射出方向と反対の方向に移動させるタイミングを決める指標であり、以下のように規定される。通常射出成形は、可塑化された樹脂組成物をプランジャー又はスクリューを前進させてスプルーを経て金型内に注入させて行う。このときの金型の成形体体積に対する金型内に充填された樹脂組成物の量から次式で算出された数値を型締め開始ポイントとする。
（型締め開始ポイント）＝｛（樹脂組成物充填量）−（スプルー体積）｝／（金型体積）
【００６３】
型締め開始ポイントは、本発明の効果を著しく損なわなければ制限はないが、熱伝導性向上の点では大きい方が好ましい。具体的には、通常０．５０以上、好ましくは０．７０以上、更に好ましくは０．９以上、特に好ましくは１．００以上、最も好ましくは１．５０以上がよい。
【００６４】
なお、本発明の成形体の熱伝導性を高くさせる点においては、射出された樹脂組成物を金型内に注入と同時に圧縮を開始するよりも、射出してから圧縮を開始する方が好ましい。
【００６５】
射出圧縮成形において、射出した樹脂を圧縮する方法は、本発明の効果を著しく損なわない限り制限はない。具体的には、例えば、金型を開いた状態で射出して閉じる方法、金型を閉じながら射出する方法、閉じた金型を射出に合わせて開き（コアバック）、再度閉じて型締めをかける方法、閉じた金型の型締め力をゼロにして射出してから型締めを行う方法の方法が挙げられる。またこれらの方法を組み合わせて用いてもよい。これらの内、より高い熱伝導率を得るための点から、閉じた金型を射出に合わせて開き（コアバック）、再度閉じて型締めをかける方法が好ましい。
また、射出圧縮成形において、射出した樹脂を圧縮する方向は、射出した樹脂が圧縮されていれば特に制限はない。具体的には、例えば、樹脂を射出する方向と逆向きに圧縮してもよいし、樹脂を射出する方向と直交方向から圧縮してもよい。また、成形体が板状又は糸状などである場合に、樹脂を射出する方向は、その厚みを薄く又は直径を細くする方向であっても、その長さを短くする方向であっても構わない。
本発明の成形方法では、この樹脂を圧縮する方向が本発明の成形体の長さを短くする方向であっても、後述の実施例の通り、成形体の厚み方向の熱伝導性を向上させることができる。即ち、樹脂組成物を圧縮する方向と成形体の厚み方向が同一方向でなくても、成形体の厚み方向の熱伝導性を向上させることができる。
【００６６】
射出圧縮成形の圧縮での圧縮率は、本発明の効果を著しく損なわなければ制限はないが、射出流動によるフィラー配向性の点では小さい方が好ましく、また、一方、配向性制御の点では大きい方が好ましい。具体的には、通常１．０以上、好ましくは３．０以上、更に好ましくは４．０以上がよい。なお、圧縮率とは、型開き率の逆数である。
【００６７】
射出圧縮成形の圧縮での型締め速度は、本発明の効果を著しく損なわなければ制限はないが、過冷却となり難い点では小さい方が好ましく、また、一方、所望の厚みに成形しやすい点では大きい方が好ましい。具体的には、通常１０ｃｍ３／ｓ以上、好ましくは１５ｃｍ３／ｓ以上、さらに好ましくは２０ｃｍ３／ｓ以上がよく、また、通常１５０ｃｍ３／ｓ以下、好ましくは１００ｃｍ３／ｓ以下、さらに好ましくは７０ｃｍ３／ｓ以下がよい。なお、型締め速度とは、金型の容積を減少させる速度（ｃｍ３／ｓ）である。
【００６８】
射出圧縮成形における金型の温度は、これに供する樹脂組成物の種類等により異なるが、射出した樹脂組成物が固化する範囲で高い温度である方が好ましい。具体的には、樹脂組成物の融点若しくはガラス転移点が金型の温度よりも低い方がよい。また、その温度差は、樹脂組成物の固まりやすさの点では小さい方が好ましく、また、一方、金型内に射出した樹脂組成物が固まる前に金型内に広がりやすい点では大きい方が好ましく、具体的には、通常３０℃以上、好ましくは５０℃以上、更に好ましくは７０℃以上がよく、また、通常１５０℃以下、好ましくは１４５℃以下、更に好ましくは１４０℃以下、特に好ましくは１２０℃以下、最も好ましくは１００℃以下がよい。
【００６９】
また、樹脂組成物の射出圧縮成形中の金型の温度は、樹脂組成物を金型に射出している間と、圧縮している間で温度が異なるなど、一定に保っていなくても構わない。具体的には、例えば、金型に樹脂組成物を射出している間は樹脂組成物を金型内に充填しやすいように樹脂組成物の融点より高い温度で行い、圧縮中に温度を下げてもよい。
【００７０】
以下、図を用いて、本発明の成形方法の内、特に好ましい一例を説明する。但し、本発明はその趣旨を逸脱しない限り、以下の説明例に限定されるものではない。
【００７１】
図１は、射出圧縮成形機１００を圧縮方向に対して垂直な方向から見た断面の概略図である。図１（ａ）が樹脂組成物の充填前の状態を、図１（ｂ）が樹脂組成物を充填して圧縮した後の状態を各々示す。射出圧縮成形機１００は、可動の一対の型Ｔ１とＴ２を備えており、型Ｔ２は樹脂組成物を射出圧縮成形機１００内に射出充填するための孔であるスプルー１を備えている。また、スプルー１にはプランジャー２を備えるシリンダ３が接続されており、該シリンダ３によって、射出圧縮成形機１００内に樹脂組成物が射出充填される。
【００７２】
成形体を得るには、先ずシリンダ３によってスプルー１から樹脂組成物を射出圧縮成形機１００内に射出充填する。そして、充填終了後に、型開き量Ｘ１がゼロになるまで型Ｔ１を閉め、樹脂組成物を圧縮する。この型Ｔ１を閉め切ったときの厚みＸ２が成形体の厚みとなる。
このように、図１の例では、樹脂組成物を射出する方向Ｄ１に対し、樹脂組成物を圧縮する方向Ｄ２が逆向きとなっている。また、樹脂組成物が圧縮される方向Ｄ２が成形体の厚みＸ２の方向となっている。
【００７３】
［３．成形体］  
（３−１．成形体の特徴）  
本発明の成形体の形状は、本発明の効果を著しく損なわない限りどのような形状でもよく特に制限はない。具体的には、射出圧縮成形の金型で成形できる形状であればよく、具体的には、板状、円盤状、矩形等が挙げられる。
【００７４】
本発明の成形体の熱伝導率は、上述の本発明に係る樹脂組成物の熱拡散率と同様に求めることができる。
【００７５】
本発明の成形体の熱伝導率は、高い方が好ましく、具体的には、通常１Ｗ／ｍ・Ｋ以上、好ましくは２Ｗ／ｍ・Ｋ以上、更に好ましくは３Ｗ／ｍ・Ｋ以上がよい。また、熱伝導率は高ければ高いほどよいので、その上限は、特に無い。また、特に、本発明の成形体は、射出圧縮成形時の圧縮方向の熱伝導率を、圧縮せずに射出成形して得られる成形体の同方向の熱伝導率よりも高くすることが可能である。
【００７６】
本発明の成形体の射出圧縮成形時の圧縮方向の熱伝導率は、本発明に係る樹脂組成物を圧縮せずに射出成形した場合に得られる成形体の同方向の熱伝導率に対して、通常１．１倍以上、好ましくは１．２倍以上、更に好ましくは１．３倍以上、特に好ましくは１．５倍以上とすることが可能である。また、熱伝導率は、高ければ高いほど好ましい。
【００７７】
本発明の成形体の射出圧縮成形時の圧縮方向の熱伝導率を、圧縮せずに射出成形して得られる成形体の同方向の熱伝導率よりも高くできる理由は、定かではないが、以下のように推測することができる。
本発明の成形体の射出圧縮成形時の圧縮方向の熱伝導率を、圧縮せずに射出成形して得られる成形体の同方向の熱伝導率よりも高くできる原因としては、射出圧縮成形時の圧縮により、成形体中での異方性形状の熱伝導性フィラーの配向に変化が生じ、本発明の成形体の熱伝導率に圧縮方向との関係で異方性が生じることが考えられる。
すなわち、圧縮を伴わない射出成形で射出する場合は、通常、高い圧力をかけることにより金型内に樹脂組成物を充填させる。このとき、樹脂組成物に強い応力がかかり、金型内で樹脂組成物が流動する方向に異方性形状の熱伝導性フィラーが配向すると考えられる。これに比べ、射出圧縮成形では、射出時に高圧充填する必要はなく、また、コアバック等の射出と共に金型の容積を増加させる工程も含ませることができる。従って、通常の射出成形に比べ、熱伝導フィラーの樹脂中での樹脂の流動方向への配向が起こりづらく、分散状態が変化したことにより、熱伝導性が向上したと考えられる。
【００７８】
特に、本発明の成形方法では、後述の実施例で示すとおり、射出圧縮成形により樹脂組成物を圧縮する方向の熱伝導率が向上する。これは、熱伝導フィラーが圧縮方向に垂直な方向に配向するのではなく、意外なことに圧縮方向に配向したことによるものと考えられる。
そして、その結果、本発明の成形体には熱配向性が備わることになり、ＯＡ分野、電気・電子分野、精密機械分野、自動車分野等において、局所的な高温に対しても効率よく排熱が可能な樹脂組成物を成形してなる成形体として用いることができることが期待される。
【００７９】
本発明の成形体の電気絶縁性は、本発明の効果を著しく損なわなければ制限はないが、本発明の成形体を電気又は電子部品等の電気絶縁性を求められる部品として用いる場合は大きい方が好ましい。具体的には、体積抵抗値が通常１０８Ω・ｃｍ以上、好ましくは１０１０Ω・ｃｍ以上、さらに好ましくは１０１２Ω・ｃｍ以上がよく、また、通常１０１６Ω・ｃｍ以下、好ましくは１０１５Ω・ｃｍ以下がよい。
【００８０】
本発明の成形体の電気絶縁性は、体積抵抗率の値で評価する。体積抵抗率は、ダイヤインスツルメント株式会社製「ハイレスタ」又はアドバンテスト株式会社製「Ｒ８３４０Ａ」などにより測定することができる。特に、体積抵抗率が１×１０６〜１×１０１４Ω・ｃｍの場合は、ダイヤインスツルメント株式会社製「ハイレスタ（ＵＲ端子）」を使用し、５００Ｖ、１０秒の条件にて測定して得られる体積抵抗率を体積抵抗値とする。
【００８１】
（３−２．成形体の用途）  
本発明の成形体は、熱伝導率の高さを利用することで、電子部品用放熱部品として用いることができる。また、絶縁性を要求されるＯＡ機器部品や電気電子部品、精密機器及び自動車関連部品に幅広く用いられるが、中でもＯＡ機器や電気電子機器の内部部品に好適であり、例えば、コネクタ部品やパソコン部材、携帯電話、プリンター、コピー機、スキャナー、テレビ等の用途が挙げられる。
また、例えば耐衝撃性のある熱可塑性樹脂を選択するなどすれば、耐衝撃性が要求されるような自動車部品用との用途にも好適に用いることができる。
【実施例】
【００８２】
以下、本発明について、実施例を用いてさらに説明するが、本発明はその趣旨を逸脱しない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００８３】
熱可塑性樹脂と異方性形状の熱伝導性フィラーとを含有する樹脂組成物を作製し、これを射出圧縮成形して成形体を作製し、その熱伝導率と表面抵抗を評価した。
【００８４】
［評価方法］
（成形体の厚み方向の熱伝導率の測定方法）  
成形体の厚み方向（射出圧縮成形時の圧縮方向）の熱伝導率を測定した。熱伝導率は、熱拡散率と樹脂組成物の比熱、密度の積から導出した。
【００８５】
・熱拡散率
熱拡散率は、株式会社アイフェイズ製「ａｉ−Ｐｈａｓｅ  Ｍｏｂｉｌｅ」を用いて測定した。具体的には、成形体を２つの電極で挟み、電気を流すことで発生するジュール熱を利用して、成形体裏面で検出される成形体内部を伝播してきた温度波と、成形体表面に与えた交流温度波との位相差を測定し、この位相差の周波数を変えて測定し、各周波数の平方根に対する位相差の傾きより熱拡散率を算出した。
【００８６】
・比熱
比熱は、株式会社パーキンエルマー製の示差走査熱量計「ＤＳＣ７」を用いて測定した。具体的には、結晶化条件が２００℃で３分放置後１０℃／分で−１０℃まで降温、昇温条件が−１０℃で５分放置後１０℃／分で８１℃まで昇温し４分放置にて測定した場合の２５℃における比熱とした。
【００８７】
・密度
密度は、メトラー・トレド株式会社製精密天秤「ＸＳ−２０４」を用いて測定した。具体的には、置換液に蒸留水を用いてアルキメデス法にて測定した。
【００８８】
（体積抵抗値の測定方法）  
電気絶縁性は、体積抵抗値で評価した。
体積抵抗値は、ダイヤインスツルメント株式会社製社製「ハイレスタ」を用いて、ＵＲ端子を使用し、５００Ｖ、１０秒の条件にて測定した。
【００８９】
［樹脂組成物Ａの製造］  
【００９０】
三菱樹脂株式会社製の繊維状アルミナフィラー「マフテックＡＬＳ」を大気下、温度１４００℃で５時間加熱し、アルミナフィラー中のδアルミナのα化率を９５重量％まで進行させた。
【００９１】
次にポリブチレンテレフタレート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製「ノバデュラン５０１０Ｒ」（融点２２４℃））３４重量％と、上述の繊維状アルミナフィラー６６重量％とを、シリンダ温度２７０℃、スクリュー回転数は１００ｒｐｍに設定した、シリンダ直径３０ｍｍの２軸同方向混練押出機にて混練し、押出を行い、円筒状ペレット（樹脂組成物Ａ）を得た。
なお、「マフテックＡＬＳ」の形状（最大長、最大垂直長及びアスペクト比）を株式会社セイシン企業製の粒度・形状分布測定装置「ＰＩＴＡ−１」を用いて測定した結果、個数平均で、最大長が１００μｍ、最大垂直長が１０μｍで、アスペクト比が１０の異方性形状であることが確認された。形状測定は、具体的には、水を分散媒として、各フィラーの形状と個数を計測し、アスペクト比を（最大長／最大垂直長）として算出し、計測個数の度数平均値におけるアスペクト比を個数平均アスペクト比として測定した。
【００９２】
また、「マフテックＡＬＳ」を加圧成形後、２０００℃で焼結させて、株式会社アルバック製全自動レーザーフラッシュ法熱定数測定装置「ＴＣ−７０００Ｈ／ＳＢ」を用いて、レーザーフラッシュ法にて測定した熱伝導率は、３０Ｗ／ｍ・Ｋであった。
【００９３】
［樹脂組成物Ｂの製造］  
ポリブチレンテレフタレート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製「ノバデュラン５０１０Ｒ」（融点２２４℃））を５７重量％と、上述の繊維状アルミナフィラーを４３重量％とした以外は、樹脂組成物Ａと同様の方法で樹脂組成物Ｂを製造した。
【００９４】
［樹脂組成物Ｃの製造］  
ポリブチレンテレフタレート樹脂（三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社製「ノバデュラン５０１０Ｒ」（融点２２４℃））を３４重量％と、上述の繊維状アルミナフィラーの代わりに球状アルミナ（マイクロン株式会社製「ＡＸ−３」（熱伝導率３２Ｗ／ｍ・Ｋ、平均アスペクト比１））を６６重量％とした以外は、樹脂組成物Ａと同様の方法で樹脂組成物Ｃを製造した。
【００９５】
［実施例１］  
樹脂組成物Ａを１２０℃、２時間の条件で乾燥させ、型締め圧３ｔの射出圧縮成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＥＬＪＥＣＴ  ＡＵ３Ｅ」）を用いて、シリンダ温度２６５℃、金型温度１４０℃、型開き率０．２５、射出速度３００ｍｍ／秒で溶融樹脂を射出し、型締め開始ポイント１．００の位置から型締め速度３３ｍｍ／ｓで圧縮して成形し、直径３０ｍｍで厚みが０．５ｍｍの成形体Ａ１を得た。なお、ここで、射出圧縮成形の圧縮での圧縮率は、型開き量（２．０ｍｍ）／成形体の厚み（０．５ｍｍ）＝４．０であった。
【００９６】
この成形方法について、図２を用いて詳述する。
図２は、射出圧縮成形機１０１を圧縮方向に対して垂直な方向から見た断面の概略図である。図２（ａ）が樹脂組成物Ａの充填前の状態を、図２（ｂ）が樹脂組成物Ａを充填して圧縮した後の状態を各々示す。射出圧縮成形機１０１は、型締め圧３ｔの射出圧縮成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＥＬＪＥＣＴ  ＡＵ３Ｅ」）を用いた。射出圧縮成形機１０１は、可動の一対の型Ｔ３と型Ｔ４とを備えている。型Ｔ３と型Ｔ４との間には、直径３０ｍｍの円柱状の空隙がある。型Ｔ４は、樹脂組成物を射出圧縮成形機１０１内に射出充填するための孔であるスプルー５を備えている。また、スプルー５にはプランジャー６を備えるシリンダ７が接続されており、該シリンダ７によって、射出圧縮成形機１０１内に樹脂組成物が射出充填される。成形体を得るには、先ずシリンダ７によってスプルー５から樹脂組成物を射出圧縮成形機１０１内に射出充填する。そして、充填終了後に、型開き量Ｘ３がゼロになるまで型Ｔ３を閉め、樹脂組成物を圧縮する。この型Ｔ３を閉め切ったときの厚みＸ４が成形体の厚みとなる。
【００９７】
すなわち、射出圧縮成形は、以下の手順で行った。シリンダ７の温度を２６５℃に、金型Ｔ３及びＴ４の温度を温度１４０℃にした。シリンダ７内に溶融状態の樹脂組成物Ａを充填させた。金型Ｔ３、Ｔ４を、型開き率０．２５（金型全閉時の成形体の厚み（Ｘ４）０．５ｍｍ／充填前の金型の開き量（Ｘ３）２ｍｍ）の状態にして、金型内に樹脂組成物Ａをスプルー５から射出速度３００ｍｍ／秒で射出充填させた。射出充填開始後に、型を、型締め開始ポイントが１．００｛（樹脂組成物Ａの充填量５５０ｃｍ３−スプルー５の体積２００ｃｍ３）／金型内の空隙の体積３５０ｃｍ３｝の位置から型開き量Ｘ３がゼロになるまで、型締め速度３３ｍｍ／ｓで閉め、樹脂組成物Ａを圧縮した。この型を閉め切ったときの厚みＸ４は、０．５ｍｍであった。
【００９８】
このようにして、直径が３０ｍｍで厚みが０．５ｍｍの円盤状の成形体Ａ１を得た。ここで、射出圧縮成形の圧縮での圧縮率は、型開き量（２．０ｍｍ）／成形体の厚み（０．５ｍｍ）＝４．０であった。また、樹脂組成物Ａを射出する方向Ｄ３は、樹脂組成物Ａを圧縮する方向Ｄ４に対し、逆向きであった。そして、樹脂組成物Ａが圧縮される方向Ｄ４は、成形体Ａ１の厚み方向であった。
得られた成形体Ａ１の厚み方向（射出圧縮成形時の圧縮方向）の熱伝導率と体積抵抗値を測定した。結果を表１に示す。
【００９９】
［実施例２］  
型締め開始ポイントを０．７５にした以外は、実施例１と同様の条件で射出圧縮成形し、直径が３０ｍｍで厚みが０．５ｍｍの円盤状の成形体Ａ２を得た。得られた成形体Ａ２の厚み方向（射出圧縮成形時の圧縮方向）の熱伝導率と体積抵抗値を測定した。結果を表１に示す。
【０１００】
［実施例３］  
型開き率を１．０、型締め開始ポイントを０．７５にした以外は、実施例１と同様の条件で射出圧縮成形し、直径が３０ｍｍφで厚みが０．５ｍｍの円盤状の成形体Ａ３を得た。得られた成形体Ａ３の厚み方向（射出圧縮成形時の圧縮方向）の熱伝導率と体積抵抗値を測定した。結果を表１に示す。
【０１０１】
［実施例４］  
樹脂組成物Ａの代わりに樹脂組成物Ｂを用いた以外は、実施例２と同様の条件で射出圧縮成形し、直径が３０ｍｍで厚みが０．５ｍｍの円盤状の成形体Ｂ２を得た。得られた成形体Ｂ１の厚み方向（射出圧縮成形時の圧縮方向）の熱伝導率と体積抵抗値を測定した。結果を表１に示す。
【０１０２】
［実施例５］  
樹脂組成物Ａの代わりに樹脂組成物Ｂを用いた以外は、実施例３と同様の条件で射出圧縮成形し、直径が３０ｍｍで厚みが０．５ｍｍの円盤状の成形体Ｂ３を得た。得られた成形体Ｂ３の厚み方向（射出圧縮成形時の圧縮方向）の熱伝導率と体積抵抗値を測定した。結果を表１に示す。
【０１０３】
［比較例１］  
樹脂組成物Ａを１２０℃、２時間の条件で乾燥させ、型締め圧３ｔの射出圧縮成形機（日精樹脂工業株式会社製「ＥＬＪＥＣＴ  ＡＵ３Ｅ」）を用いて、シリンダ温度３００℃、金型温度１４０℃、射出速度３００ｍｍ／秒、型開きなし、型締めなしの条件で射出成形し、直径が３０ｍｍで厚みが０．５ｍｍの円盤状の成形体Ａ４を得た。得られた成形体Ａ４の厚み方向（射出圧縮成形時の圧縮方向）の熱伝導率と体積抵抗値を測定した。結果を表１に示す。
【０１０４】
［比較例２］  
樹脂組成物Ａの代わりに樹脂組成物Ｂを用いた以外は、比較例１と同様の条件で射出成形し、直径が３０ｍｍで厚みが０．５ｍｍの円盤状の成形体Ｂ４を得た。得られた成形体Ｂ４の厚み方向（射出圧縮成形時の圧縮方向）の熱伝導率と体積抵抗値を測定した。結果を表１に示す。
【０１０５】
［比較例３］
樹脂組成物Ａの代わりに樹脂組成物Ｃを用いた以外は、比較例１と同様の条件で成形し、直径が３０ｍｍで厚みが０．５ｍｍの円盤状の成形体Ｃ４を得た。得られた成形体Ｃ４の厚み方向（射出圧縮成形時の圧縮方向）の熱伝導率と体積抵抗値を測定した。結果を表１に示す。
【０１０６】
［比較例４］
樹脂組成物Ａの代わりに樹脂組成物Ｃを用いた以外は、実施例３と同様の条件で成形し、直径が３０ｍｍで厚みが０．５ｍｍの円盤状の成形体Ｃ３を得た。得られた成形体Ｃ３の厚み方向（射出圧縮成形時の圧縮方向）の熱伝導率と体積抵抗値を測定した。結果を表１に示す。
【０１０７】
【表１】
2010234678.tif 000003
【符号の説明】
【０１０８】
１      スプルー
２      プランジャー
３      シリンダ
５      スプルー
６      プランジャー
７      シリンダ
１００  射出圧縮成形機
１０１  射出圧縮成形機
Ｔ１    金型
Ｔ２    金型
Ｔ３    金型
Ｔ４    金型
Ｘ１    型開き量
Ｘ２    成形体の厚み
Ｘ３    型開き量
Ｘ４    成形体の厚み
Ｄ１    樹脂組成物を射出する方向
Ｄ２    樹脂組成物を圧縮する方向
Ｄ３    樹脂組成物を射出する方向
Ｄ４    樹脂組成物を圧縮する方向
【図１】
2010234678.tif 000004
【図２】
2010234678.tif 000005