(57)【要約】 【課題】基板の変形を抑制できるステージ装置を提供する。【解決手段】ステージ装置は、上面に基板が載置される保持部材と、保持部材の下面の一部を支持する支持部材と、一端が支持部材に接続され、保持部材の下面のうち支持部材の外側に張り出した張出領域と対向するように配置されるアーム部材と、アーム部材の他端に配置され、張出領域と接触する接触部を有し、接触部を介して張出領域に力を加える力発生機構とを備えている。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面に基板が載置される保持部材と、
前記保持部材の下面の一部を支持する支持部材と、
一端が前記支持部材に接続され、前記保持部材の下面のうち前記支持部材の外側に張り出した張出領域と対向するように配置されるアーム部材と、
前記アーム部材の他端に配置され、前記張出領域と接触する接触部を有し、前記接触部を介して前記張出領域に力を加える力発生機構と、を備えるステージ装置。
【請求項２】
前記アーム部材は、前記他端が前記保持部材の周縁部における前記張出領域と対向するように配置される請求項１記載のステージ装置。
【請求項３】
前記アーム部材は、前記支持部材に複数設けられ、
前記力発生機構は、前記張出領域の複数の位置に接触するように複数の前記アーム部材のそれぞれに設けられる請求項１又は２記載のステージ装置。
【請求項４】
前記力発生機構は、前記アーム部材に対して可動であり、前記接触部を有する第１部材と、前記第１部材の下方に配置され、前記アーム部材に対して位置が固定される第２部材と、前記第１部材及び前記第２部材と接触するように前記第１部材と前記第２部材との間に配置されたばね部材とを有する請求項１〜３のいずれか一項記載のステージ装置。
【請求項５】
前記力発生機構は、少なくとも一部が前記アーム部材に固定され、供給される動力によって作動して、前記接触部を有する第１部材を移動可能なアクチュエータを含む請求項１〜３のいずれか一項記載のステージ装置。
【請求項６】
前記アクチュエータは、少なくとも一部が流体で満たされる内部空間を有し、前記アーム部材に固定されるシリンダ部材と、前記シリンダ部材に対して可動であり、前記内部空間の圧力に応じて、前記第１部材を移動可能なピストン部材と、前記内部空間の圧力を調整可能な圧力調整装置とを有する請求項５記載のステージ装置。
【請求項７】
前記アクチュエータは、圧電素子を含む請求項５記載のステージ装置。
【請求項８】
前記上面の形状を検出可能な検出装置と、
前記検出装置の検出結果に基づいて、前記アクチュエータを制御する制御装置とを備える請求項５〜７のいずれか一項記載のステージ装置。
【請求項９】
前記支持部材を前記上面とほぼ平行な所定面内で移動する駆動システムを備える請求項１〜８のいずれか一項記載のステージ装置。
【請求項１０】
前記基板は、露光光が照射される外径が５００ｍｍ以上のガラス基板である請求項１〜１１のいずれか一項記載のステージ装置。
【請求項１１】
基板を露光光で露光する露光装置であって、
前記露光光を射出する光学系と、
前記光学系からの前記露光光が照射可能な位置に対して前記基板を保持して移動可能な請求項１〜１０のいずれか一項記載のステージ装置と、を備える露光装置。
【請求項１２】
請求項１１記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ステージ装置、露光装置、及びデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばフラットパネルディスプレイ等の電子デバイスの製造工程において、基板を露光光で露光する露光装置が使用される。例えば下記特許文献に開示されているように、露光装置は、基板を保持して移動可能なステージ装置を備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−３４７１８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ステージ装置において、基板が載置される保持部材が変形すると、基板の表面も変形してしまう可能性がある。その結果、例えば投影光学系の像面に対して所望の位置に基板の表面を配置することができず、露光不良が発生したり、不良デバイスが発生したりする可能性がある。
【０００５】
本発明の態様は、基板の変形を抑制できるステージ装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる露光装置を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１の態様に従えば、上面に基板が載置される保持部材と、前記保持部材の下面の一部を支持する支持部材と、一端が前記支持部材に接続され、前記保持部材の下面のうち前記支持部材の外側に張り出した張出領域と対向するように配置されるアーム部材と、前記アーム部材の他端に配置され、前記張出領域と接触する接触部を有し、前記接触部を介して前記張出領域に力を加える力発生機構と、を備えるステージ装置が提供される。
【０００７】
本発明の第２の態様に従えば、基板を露光光で露光する露光装置であって、前記露光光を射出する光学系と、前記光学系からの前記露光光が照射可能な位置に対して前記基板を保持して移動可能な第１の態様のステージ装置と、を備える露光装置が提供される。
【０００８】
本発明の第３の態様に従えば、第２の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の態様によれば、基板の変形を抑制できるステージ装置が提供される。また本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる露光装置が提供される。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】第１実施形態に係る露光装置の一例を示す斜視図である。
【図３】第１実施形態に係る基板ステージの一例を下方から見た図である。
【図４】第１実施形態に係る基板ステージの側面図である。
【図５】第１実施形態に係る基板ステージの一部を拡大した図である。
【図６】第１実施形態に係る基板ステージの一部を拡大した図である。
【図７】第２実施形態に係る基板ステージの一部を拡大した図である。
【図８】第２実施形態に係る基板ステージの一例を下方から見た図である。
【図９】デバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
【００１２】
＜第１実施形態＞
第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図、図２は、斜視図である。図１及び図２において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクステージ１を移動する駆動システム３と、基板ステージ２を移動する駆動システム４と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明システムＩＳと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影システムＰＳと、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置５とを備えている。
【００１３】
マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。基板Ｐは、例えばガラス基板からなる基材と、その基材上に形成された感光膜（塗布された感光剤）とを含む。本実施形態において、基板Ｐは、大型のガラスプレートを含み、露光光ＥＬが照射される外径は、例えば５００ｍｍ以上である。本実施形態において、基板Ｐは、矩形であり、その基板Ｐの一辺のサイズは、５００ｍｍ以上である。なお、基板Ｐの対角線のサイズが、５００ｍｍ以上でもよい。本実施形態においては、基板Ｐの基材として、一辺が約３０００ｍｍの矩形のガラス基板を用いる。
【００１４】
また、本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクステージ１及び基板ステージ２の位置を計測する干渉計システム６と、マスクＭの表面（下面、パターン形成面）の位置を検出する第１検出システム７と、基板Ｐの表面（露光面、感光面）の位置を検出する第２検出システム８とを備えている。
【００１５】
また、露光装置ＥＸは、ボディ１３を備えている。ボディ１３は、例えばクリーンルーム内の支持面（例えば床面）ＦＬ上に防振台ＢＬを介して配置されたベースプレート１０と、ベースプレート１０上に配置された第１コラム１１と、第１コラム１１上に配置された第２コラム１２とを有する。本実施形態において、ボディ１３は、投影システムＰＳ、マスクステージ１、及び基板ステージ２のそれぞれを支持する。本実施形態において、投影システムＰＳは、定盤１４を介して、第１コラム１１に支持される。マスクステージ１は、第２コラム１２に対して移動可能に支持される。基板ステージ２は、ベースプレート１０に対して移動可能に支持される。
【００１６】
本実施形態において、投影システムＰＳは、複数の投影光学系ＰＬを有する。照明システムＩＳは、複数の投影光学系ＰＬに対応する複数の照明モジュールＩＬを有する。また、本実施形態の露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しながら、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、所謂、マルチレンズ型スキャン露光装置である。
【００１７】
照明システムＩＳは、露光光ＥＬを射出可能であり、所定の照明領域に露光光ＥＬを照射可能である。照明領域は、各照明モジュールから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明システムＩＳは、異なる複数の照明領域のそれぞれを露光光ＥＬで照明する。照明システムＩＳは、マスクＭのうち照明領域に配置された部分を、均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。本実施形態においては、照明システムＩＳから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプ１７から射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）を用いる。
【００１８】
マスクステージ１は、照明領域に対してマスクＭを保持して移動可能である。マスクステージ１は、マスクＭの下面（パターン形成面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、マスクＭを保持する。駆動システム３は、例えばリニアモータを含み、第２コラム１２のガイド面１２Ｇ上においてマスクステージ１を移動可能である。ガイド面１２Ｇは、ＸＹ平面とほぼ平行である。本実施形態において、マスクステージ１は、駆動システム３の作動により、マスクＭを保持した状態で、ガイド面１２Ｇ上を、Ｘ軸、Ｙ軸、及びθＺ方向の３つの方向に移動可能である。
【００１９】
投影システムＰＳは、露光光ＥＬを射出可能であり、所定の投影領域に露光光ＥＬを照射可能である。投影領域は、各投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、投影システムＰＳは、異なる複数の投影領域のそれぞれにパターンの像を投影する。投影システムＰＳは、基板Ｐのうち投影領域に配置された部分に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。
【００２０】
基板ステージ２は、投影領域ＰＲに対して基板Ｐを保持して移動可能である。基板ステージ２は、基板Ｐの表面（露光面）とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。駆動システム４は、例えばリニアモータを含み、ベースプレート１０のガイド面１０Ｇ上において基板ステージ２を移動可能である。ガイド面１０Ｇは、ＸＹ平面とほぼ平行である。本実施形態において、基板ステージ２は、駆動システム４の作動により、基板Ｐを保持した状態で、ガイド面１０Ｇ上を、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
【００２１】
図３は、本実施形態に係る基板ステージ２の一部を下方から見た平面図、図４は、側面図である。図３及び図４において、基板ステージ２は、上面に基板Ｐが載置される保持部材２１と、保持部材２１の下面の一部を支持する支持部材２２と、一端が支持部材２２に接続され、保持部材２１の下面のうち支持部材２２の外側に張り出した張出領域２３と対向するように配置されるアーム部材２４と、アーム部材２４の他端に配置され、張出領域２３と接触する接触部２５を有し、接触部２５を介して張出領域２３に力を加える力発生機構３０とを備えている。駆動システム４は、支持部材２２を、ガイド面１０Ｇ上において、ＸＹ平面内で移動可能である。
【００２２】
アーム部材２４は、他端が保持部材２１の周縁部における張出領域２３と対向するように配置される。アーム部材２４は、支持部材２２に複数設けられている。本実施形態において、アーム部材２４は、支持部材２２の周囲に１０本配置されている。力発生機構３０は、張出領域２３の複数の位置に接触するように複数のアーム部材２４のそれぞれに設けられる。
【００２３】
図５及び図６は、力発生機構３０の一例を示す図である。本実施形態において、力発生機構３０は、アーム部材２４に対して可動であり、接触部２５を有する第１部材３１と、第１部材３１の下方に配置され、アーム部材２４に対して位置が固定される第２部材３２と、第１部材３１及び第２部材３２と接触するように第１部材３１と第２部材３２との間に配置されたばね部材３３とを有する。
【００２４】
第１部材３１は、張出領域２３と対向可能な上面を有する。接触部２５は、第１部材３１の上面に配置されている。
【００２５】
第２部材３２は、内部空間３４を有する。第１部材３１の少なくとも一部は、内部空間３４に配置される。
【００２６】
本実施形態において、第１部材３１は、接触部２５を有するパッド部材３１Ａと、パッド部材３１Ａの下面側に配置されたボール部材３１Ｂと、パッド部材３１Ａとの間でボール部材３１Ｂを保持する保持部材３１Ｃとを含む。パッド部材３１Ａは、下面に溝３１ＡＶを有する。保持部材３１Ｃは、上面に溝３１ＣＶを有する。ボール部材３１Ｂは、溝３１ＡＶと溝３１ＣＶとの間に保持される。また、保持部材３１Ｃの少なくとも一部は、スラストベアリング３７によって構成される。本実施形態において、パッド部材３１Ａの下部、ボール部材３１Ｂ、及び保持部材３１Ｃが、内部空間３４に配置されている。
【００２７】
本実施形態において、第２部材３２は、筒状部材３２Ａと、少なくとも一部が筒状部材３２Ａの内側に配置可能なロック部材３２Ｂと含む。筒状部材３２Ａは、内面に雌ねじ溝を有する。ロック部材３２Ｂは、外面に雄ねじ溝を有する。雄ねじ溝と雌ねじ溝とを噛み合わせた状態で、筒状部材３２Ａに対してロック部材３２Ｂを回転させることによって、筒状部材３２Ａに対してロック部材３２Ｂの位置を調整することができる。筒状部材３２Ａは、アーム部材２４に固定されている。
【００２８】
保持部材３１Ｃは、ばね部材３３の上端を支持する支持面３５を有する。ロック部材３２Ｂは、ばね部材３３の下端を支持する支持面３６を有する。筒状部材３２Ａに対してロック部材３２Ｂを回転させることによって、支持面３５と支持面３６との距離を調整することができる。これにより、支持面３５と支持面３６との間において、ばね部材３３を伸縮させることができる。
【００２９】
図５は、シャフト部材３８によって、保持部材３１Ｃとロック部材３２Ｂとの位置が固定されている状態を示す。図６は、シャフト部材３８がなく、第１部材３１は、ばね部材３３によって揺動可能に支持される。基板Ｐの露光においては、図６に示すように、シャフト部材３８が力発生機構３０から外される。
【００３０】
本実施形態によれば、複数の力発生機構３０が設けられているので、張出領域２３を有する保持部材２１が重力の作用（自重）により撓むことが抑制される。これにより、基板Ｐを支持する保持部材２１の上面が変形することが抑制される。
【００３１】
次に、本実施形態に係る、基板Ｐの露光時における露光装置ＥＸの動作の一例について説明する。制御装置５は、マスクステージ１及び基板ステージ２を制御して、マスクＭ及び基板Ｐを、露光光ＥＬの光路と交差するＸＹ平面内の所定の走査方向に移動する。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＸ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＸ軸方向とする。制御装置５は、基板ステージ２によって、投影システムＰＳの投影領域に対して基板ＰをＸ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＸ軸方向への移動と同期して、マスクステージ１によって、照明システムＩＳの照明領域に対してマスクＭをＸ軸方向に移動しながら、投影システムＰＳを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。これにより、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影され、基板Ｐが露光光ＥＬで露光される。
【００３２】
以上説明したように、本実施形態によれば、張出領域２３を力発生機構３０で支持しているので、保持部材２１の変形、及び基板Ｐの変形を抑制することができる。したがって、露光不良の発生を抑制することができる。
【００３３】
＜第２実施形態＞
次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の第１実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
【００３４】
図７は、第２実施形態に係る力発生機構４０の一例を示す図、図７は、第２実施形態に係る基板ステージ２Ｂの一部を下方から見た平面図である。
【００３５】
図７及び図８において、力発生機構４０は、少なくとも一部がアーム部材２４に固定され、供給される動力によって作動して、接触部２５を有する第１部材３１を移動可能なアクチュエータ４１を有する。
【００３６】
アクチュエータ４１は、少なくとも一部が流体で満たされる内部空間４２を有し、アーム部材２４に固定されるシリンダ部材４３と、シリンダ部材４３に対して可動であり、内部空間４２の圧力に応じて、第１部材３１を移動可能なピストン部材４４と、内部空間４２の圧力を調整可能な圧力調整装置４５とを有する。本実施形態において、圧力調整装置４５は、レギュレータ装置を含み、気体供給源から内部空間４２に供給される気体の量を調整して、内部空間４２の圧力を調整する。なお、本実施形態において、内部空間４２に満たされる流体は、気体であるが、液体でもよい。
【００３７】
また、本実施形態においては、保持部材２１の上面の形状を検出可能な検出装置５０が設けられている。検出装置５０は、保持部材２１の上面の複数の位置において、その上面のＺ軸方向の位置を検出可能である。検出装置５０の検出結果は、制御装置５に出力される。制御装置５は、検出装置５０の検出結果に基づいて、アクチュエータ４１を制御する。
【００３８】
図８に示すように、アクチュエータ４１を含む力発生機構４０は、複数設けられている。また、圧力調整装置４５は、複数のアクチュエータ４１に対応して、複数設けられている。制御装置５は、検出装置５０の検出結果に基づいて、保持部材２１の上面が所望の形状になるように（例えば平坦になるように）、圧力調整装置４５を用いて、力発生機構４０のアクチュエータ４１を制御する。
【００３９】
本実施形態においても、保持部材２１の上面の変形を抑制することができる。したがって、露光不良の発生を抑制することができる。
【００４０】
なお、本実施形態において、力発生機構が、アクチュエータとして、圧電素子を用いてもよい。
【００４１】
なお、上述の第１，第２実施形態の基板Ｐとしては、ディスプレイデバイス用のガラス基板のみならず、半導体デバイス製造用の半導体ウエハ、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
【００４２】
なお、露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを介した露光光ＥＬで基板Ｐを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
【００４３】
また、本発明は、米国特許第６３４１００７号明細書、米国特許第６２０８４０７号明細書、米国特許第６２６２７９６号明細書等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置にも適用できる。
【００４４】
また、本発明は、米国特許第６８９７９６３号明細書、欧州特許出願公開第１７１３１１３号明細書等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基板を保持せずに、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載した計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置を採用することができる。
【００４５】
露光装置ＥＸの種類としては、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置に限られず、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
【００４６】
なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。
【００４７】
なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号明細書に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
【００４８】
上述の実施形態の露光装置ＥＸは、本願請求の範囲に挙げられた各構成要素を含む各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
【００４９】
半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図９に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンを用いて露光光で基板を露光すること、及び露光された基板（感光剤）を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。なお、ステップ２０４では、感光剤を現像することで、マスクのパターンに対応する露光パターン層（現像された感光剤の層）を形成し、この露光パターン層を介して基板を加工することが含まれる。
【００５０】
なお、上述の実施形態においては、基板ステージ２が露光装置ＥＸに設けられることとしたが、各種のデバイス製造装置に、基板ステージ２を適用することができる。例えば、基板にインクの滴を供給して、その基板上にデバイスパターンを形成するインクジェット装置に、上述の実施形態で説明した基板ステージを適用してもよい。
【００５１】
なお、上述の実施形態及び変形例の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
【符号の説明】
【００５２】
１…マスクステージ、２…基板ステージ、４…駆動システム、５…制御装置、２１…保持部材、２２…支持部材、２３…張出領域、２４…アーム部材、２５…接触部、３０…力発生機構、３１…第１部材、３２…第２部材、３３…ばね部材、４１…アクチュエータ、４２…内部空間、４３…シリンダ部材、４４…ピストン部材、４５…圧力調整装置、ＥＬ…露光光、ＥＸ…露光装置、ＩＳ…照明システム、Ｍ…マスク、Ｐ…基板、ＰＳ…投影システム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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