(57)【要約】【課題】導電性ボールが導電性ボール収容貫通孔に収容された後に位置ずれすることを防止する。【解決手段】ベース１０２に対してその上方から重ねられてセットされた状態で導電性ボール収容貫通孔２５に球状の半田ボールＢが収容されることによって半田ボールＢがベース１０２の所定の位置に配置されるマスクであり、平板状をなし、複数の導電性ボール収容貫通孔２５を有する本体部２０と、本体部２０の下側に設けられ、本体部２０とベース１０２との間に隙間を形成する脚部３１とを有する。ベース１０２に対してセットされ、半田ボールＢが導電性ボール収容貫通孔２５に収容され最も下に位置する状態で、本体部２０の下面は半田ボールＢの中央高さ位置と同一又はそれよりも高い位置にあり、本体部２０の上面は半田ボールＢの上端部と同一又はそれよりも低い位置にある。【選択図】図１
2010016278.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ボール収容貫通孔を有し、ベースに対してその上方から重ねられてセットされた状態で当該導電性ボール収容貫通孔にほぼ球状の導電性ボールが収容されることによって当該導電性ボールが前記ベースの所定の位置に配置されるマスクであって、
平板状をなし、前記複数の導電性ボール収容貫通孔を有する本体部と、
前記本体部の下側に設けられ、当該マスクが前記ベースに対してセットされた際に前記本体部と前記ベースとの間に隙間を形成する脚部と
を有し、
前記本体部のうちの少なくとも前記導電性ボール収容貫通孔の周縁部における下縁は、当該マスクが前記ベースに対してセットされ、前記導電性ボールが前記導電性ボール収容貫通孔に収容された状態で、当該導電性ボールの中央高さ位置と同一又はそれよりも高い位置にある、
導電性ボール配置用マスク。
【請求項２】
請求項１に記載の導電性ボール配置用マスクであって、
前記本体部の上面は、当該マスクが前記ベースに対してセットされ、前記導電性ボールが前記導電性ボール収容貫通孔に収容され最も下に位置する状態で、当該導電性ボールの上端部と同一又はそれよりも低い位置にある、
導電性ボール配置用マスク。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の導電性ボール配置用マスクであって、
前記導電性ボール収容貫通孔のうちの当該本体部の厚み方向における少なくとも一部は、当該本体部の上面の側から下面の側に向かうにつれて徐々に小径になる、
導電性ボール配置用マスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェハ，パッケージ基板等のベースの所定の位置に導電性ボールを配置するためのマスクに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェハ，パッケージ基板等のベースに設けられた複数（多数）の電極に対して各種の電子部品（その接続端子）が接続されるために、例えば、次のようなことが行われている。
ベースに設けられた複数の電極に対して半田ボール（半田によって形成された微小なボール）が各々配置され、その半田ボール（導電性ボール）が配置されたベース全体が加熱されることによって、その各半田ボールが溶解し、それが冷却され固化することによって、その各半田ボールがベースの各電極に対して接着する。
こうして、その半田（半田ボール）が、各電極における接続端子となる。
そして、その各接続端子に対して、各種の電子部品（その接続端子）が接続される。
【０００３】
上述のようにベースの各電極に対して接続端子を形成する際の一部の工程として、ベースの各電極に対して半田ボールを配置するために、例えば、特許文献１のようなマスク（半田ボール配置用マスク）が使用されている。
そのマスクは、平板状をなし、複数の貫通孔（半田ボール収容貫通孔）を有している。各貫通孔は、ベース（基板）に設けられた各電極に対応して形成されている。
そして、そのマスクがベースに対してセットされ（上方から重ねられ）、そのマスクの上に多数の半田ボールが供給され、その各半田ボールが各貫通孔に収容される。
こうして、各電極に対して半田ボールが配置される。
【０００４】
各電極には、予め、フラックス（接着性を有する）が付着されている。そして、その各電極に対して上述のように半田ボールが配置されることによって、そのフラックスによって各電極に対して半田ボールが仮に接着する。
次に、マスクが取り除かれ、温風によってベースとともに半田ボールが加熱される。それによって半田ボールが溶解する。
その後に、ベースとともに半田（半田ボール）が冷却されることによって、半田（半田ボール）が固化する。
こうして、前述したように、その半田（半田ボール）が、電極における接続端子となるのである。
【０００５】
ところで、従来においては、上述のように、セットされた状態のマスクの各貫通孔に半田ボールが収容されて各半田ボールが所定の位置に配置された後に、そのマスクが取り外される際に、その半田ボール（多数の半田ボールのうちの一部）が当該所定の位置から外れてしまう場合もある。
その場合は、所定の各位置に半田ボールを配置することができないこととなる。
【０００６】
すなわち、特に近年においては電子部品の高密度化が図られており、電極の大きさは非常に小さく、隣接する電極同士の間の距離が非常に短くなっており、それに対応して、マスクにおける貫通孔の大きさは非常に小さく、隣接する貫通孔同士の距離も非常に短くなっている。
このため、本来的には、各電極に各貫通孔が正確に対応することを目指してマスクがベースに対してセットされるのではあるが、わずかながら相対的に位置がずれた状態でセットされる場合もある。そして、特にその場合においては、貫通孔に収容された半田ボールに対して、取り外されようとするマスクの貫通孔の周縁部の一部が干渉する場合があり、それによって、その半田ボールの位置ずれが生ずる場合があるのである。
【０００７】
また、各貫通孔は、その上方から下方に向けて徐々に小径になる（すなわち、下方から上方に向けて徐々に大径になる）ようにテーパ状に形成されている場合がある。そのようにテーパ状であると、その各貫通孔に半田ボールが収容されやすいという利点があるからである。
しかしながら、一方では、貫通孔がそのようなテーパ状をしていると、特に上述のようにマスクがわずかながらもベースに対して位置がずれてセットされる場合等においては、マスクが取り外される際に、そのテーパ状の貫通孔の内縁部の一部によって半田ボールの位置ずれが生じやすくなってしまう。
【特許文献１】特開２００８−６６４８２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、導電性ボールが導電性ボール収容貫通孔に収容された後にその導電性ボールの位置ずれが生ずることを防止し、導電性ボールを確実にベースの所定の位置に配置することができる導電性ボール配置用マスクを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、請求項１に係る発明は、導電性ボール収容貫通孔を有し、ベースに対してその上方から重ねられてセットされた状態で当該導電性ボール収容貫通孔にほぼ球状の導電性ボールが収容されることによって当該導電性ボールが前記ベースの所定の位置に配置されるマスクであって、平板状をなし、前記複数の導電性ボール収容貫通孔を有する本体部と、前記本体部の下側に設けられ、当該マスクが前記ベースに対してセットされた際に前記本体部と前記ベースとの間に隙間を形成する脚部とを有し、前記本体部のうちの少なくとも前記導電性ボール収容貫通孔の周縁部における下縁は、当該マスクが前記ベースに対してセットされ、前記導電性ボールが前記導電性ボール収容貫通孔に収容された状態で、当該導電性ボールの中央高さ位置と同一又はそれよりも高い位置にある、導電性ボール配置用マスクである。
【００１０】
「ほぼ球状の」には「球状の」が含まれるものとする。
【００１１】
この発明の導電性ボール配置用マスクでは、次の作用効果が得られる。
この導電性ボール配置用マスクがベースに対してその上方から重ねられてセットされ、導電性ボール収容貫通孔に導電性ボールが収容された状態で、この導電性ボール配置用マスクの本体部のうちの少なくとも導電性ボール収容貫通孔の周縁部における下縁は、その導電性ボールの中央高さ位置（導電性ボールはほぼ球状をしているため、縦断面において水平方向に最も大径となる部分である）よりも高い位置にある。
このため、この導電性ボール配置用マスクが上方へ移動されてベースから取り外される際に、その本体部（そのうちの導電性ボール収容貫通孔の周縁部）が導電性ボールと干渉してその導電性ボールの位置ずれが生ずる、ということが防止され、この導電性ボール配置用マスクは円滑に取り外され得る。
このようにして、この発明の導電性ボール配置用マスクでは、導電性ボールが、ベースの所定の位置に配置され得ることとなるのである。
【００１２】
なお、この発明を限定した態様として、「前記導電性ボールが前記導電性ボール収容貫通孔に収容された状態で」を「前記導電性ボールが前記導電性ボール収容貫通孔に収容され最も下に位置する状態で」と置き換えた態様がある。
【００１３】
請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明の導電性ボール配置用マスクであって、前記本体部の上面は、当該マスクが前記ベースに対してセットされ、前記導電性ボールが前記導電性ボール収容貫通孔に収容され最も下に位置する状態で、当該導電性ボールの上端部と同一又はそれよりも低い位置にある、導電性ボール配置用マスクである。
【００１４】
この発明の導電性ボール配置用マスクでは、請求項１に係る発明の導電性ボール配置用マスクの作用効果に加えて、次の作用効果が得られる。
この導電性ボール配置用マスクがベースに対してその上方から重ねられてセットされ、導電性ボール収容貫通孔に導電性ボールが収容され最も下に位置する状態で、本体部の上面は、導電性ボールの上端部と同一又はそれよりも低い位置にある。
このため、導電性ボールが導電性ボール収容貫通孔内において最も下に位置してはいない状態においては、本体部の上面は、導電性ボールの上端部よりも低い位置に位置することとなる。すなわち、その導電性ボールの上端部は、本体部の上面よりも高い位置に位置することとなる。
このため、その状態で、この導電性ボール配置用マスクの上方から押さえ板を下降させると、その押さえ板は、導電性ボール配置用マスクに対して当接することなく、導電性ボール（その上端部）に対して当接する。
そして、さらに押さえ板を下降させることによって、導電性ボールは、その押さえ板によって下方に押圧され、導電性ボール収容貫通孔内における最も下の位置まで下降する（その状態で、押さえ板は本体部の上面に当接する場合と、未だ当接しない場合とがある）。
このようにして、この導電性ボール配置用マスクでは、導電性ボールが、容易に、導電性ボール収容貫通孔内において確実に最も下の位置まで導かれる。
このため、この導電性ボール配置用マスクが上方へ移動されてベースから取り外される際に、その本体部（導電性ボール収容貫通孔の周縁部）が導電性ボールと干渉してその導電性ボールの位置ずれが生ずる、ということがさらに確実に防止され、この導電性ボール配置用マスクはさらに円滑に取り外され得る。
このようにして、この発明の導電性ボール配置用マスクでは、さらに確実に、導電性ボールが、ベースの所定の位置に配置され得ることとなるのである。
【００１５】
なお、この発明を限定した態様として、前述したように請求項１に係る発明について限定された内容に対して本発明の特徴を付加した態様がある。
【００１６】
請求項３に係る発明は、請求項１又は請求項２に係る発明の導電性ボール配置用マスクであって、前記導電性ボール収容貫通孔のうちの当該本体部の厚み方向における少なくとも一部は、当該本体部の上面の側から下面の側に向かうにつれて徐々に小径になる、導電性ボール配置用マスクである。
【００１７】
この発明の導電性ボール配置用マスクでは、請求項１又は請求項２に係る発明の導電性ボール配置用マスクの作用効果に加えて、次の作用効果が得られる。
この導電性ボール配置用マスクでは、導電性ボール収容貫通孔のうちの本体部の厚み方向における少なくとも一部が本体部の上面の側から下面の側に向かうにつれて徐々に小径になっている（すなわち、下面の側から上面の側に向かうにつれて徐々に大径になっている）ために、本体部の上面に供給された導電性ボールが導電性ボール収容貫通孔に対して容易に収容される、という利点がある。
一方では、この導電性ボール配置用マスクは、請求項１又は請求項２に係る発明の導電性ボール配置用マスクの特徴（これらについては前述）を有しているために、この導電性ボール配置用マスクがベースから取り外される際に、上述の導電性ボール収容貫通孔の形状によって導電性ボールの位置ずれが生じやすくなる、ということはない。
すなわち、この発明の導電性ボール配置用マスクでは、導電性ボール収容貫通孔に収容されてベースに対して配置された導電性ボールの位置ずれが生じやすくなることはなく、導電性ボールを容易に導電性ボール収容貫通孔に収容させることができるのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
次に、本発明の一実施形態について図面に基づいて説明する。
図１に示すように、この導電性ボール配置用マスクは、半導体ウェハ，パッケージ基板等のベース集合体１００に対して使用される。ベース集合体１００は、最終的には複数のベース１０２に分割される。ベース集合体１００（そのうち分割されて各ベース１０２となる部分）には、複数（多数）の電極１０５が設けられている。
【００１９】
図２，図４等に示すように、ベース１０２（ベース集合体１００）の上面には、絶縁体層１０４（レジスト）が形成されている場合もある（この実施形態においては、基本的に、その場合が示されている）。その場合、絶縁体層１０４には、電極１０５に対応して露出孔１０６が形成されており、電極１０５は、その露出孔１０６を通して上方に露出している。すなわち、絶縁体層１０４は、電極１０５を避けて、ベース１０２（ベース集合体１００）の上面に形成されている。
そして、この導電性ボール配置用マスクが使用されることによって、各電極１０５に対して、半田ボールＢが配置される。
図４に示すように、その配置がされる前に、各電極１０５（その上面）にはフラックスＦが付着される。
【００２０】
図１〜図３に示すように、この導電性ボール配置用マスクは、スクリーン１０に対して、本体部２０及び脚部形成層３０が固定されて形成されている。この導電性ボール配置用マスクは全体として平板状をしている。
【００２１】
スクリーン１０は、合成樹脂又は金属からなる一平面状の網目状をしている。スクリーン１０は、四角形の枠１２に対して取り付けられている。
スクリーン１０は、その２次元の両方向に引っ張られた状態で枠１２に対して取り付けられている。こうして、スクリーン１０には、その２次元の両方向に所定の張力が存在している。
スクリーン１０には、開口部（本体部対応開口部１４）が形成されている。
【００２２】
本体部２０は、金属からなる平板状をしている。すなわち、本体部２０の上面及び下面とも平面状をしており、両者は平行に位置している。
本体部２０は、スクリーン１０に対して固定されている。本体部２０は、その周縁部において、接着剤によってスクリーン１０に対して接着されている。すなわち、本体部２０は、その周縁部において、接着剤層２８を介してスクリーン１０に対して接着されている。
スクリーン１０の本体部対応開口部１４（前述）は、本体部２０の内側（接着剤層２８の内側）に形成されている。
【００２３】
本体部２０には、複数の導電性ボール収容貫通孔集合体２２が形成されている。この実施形態では、４つの導電性ボール収容貫通孔集合体２２が形成されている。
各導電性ボール収容貫通孔集合体２２は、ベース集合体１００（図１）のうちの各ベース１０２（前述のように分割されて各ベース１０２となる部分）に対応している。
各導電性ボール収容貫通孔集合体２２には、複数（多数）の導電性ボール収容貫通孔２５が形成されている。各導電性ボール収容貫通孔２５は、ベース集合体１００（図１）における各ベース１０２に該当する部分の各電極１０５に対応している。
各導電性ボール収容貫通孔２５は、本体部２０の上面から下面に到るにつれて徐々に小径になるようにテーパ状をしている。
【００２４】
脚部形成層３０は、合成樹脂又は金属からなる平板状をしている。すなわち、脚部形成層３０の上面及び下面とも平面状をしており、両者は平行に位置している。
脚部形成層３０は、本体部２０に対して接着している。
脚部形成層３０は、本体部２０よりも若干小さい平板状、又は、本体部２０とほぼ同一の大きさを有する平板状をしている（各図においては、ほぼ同一の大きさの場合が示されている）。
【００２５】
脚部形成層３０には、複数の開口部（貫通孔対応開口部３２）が形成されている。各貫通孔対応開口部３２は、本体部２０の各導電性ボール収容貫通孔集合体２２に対応して形成されている。各貫通孔対応開口部３２は、各導電性ボール収容貫通孔集合体２２よりも大きく形成されている。
こうして、脚部形成層３０のうちの貫通孔対応開口部３２以外の部分が、本体部２０（この導電性ボール配置用マスク）における脚部３１となるのである。
【００２６】
図４に示すように、本体部２０及び脚部形成層３０の厚み（高さ）は、次のように設定されている。
図４（Ａ）に示すように、この導電性ボール配置用マスクがベース１０２に対してセット（載置）され、各導電性ボール収容貫通孔２５にほぼ球状（球状を含む）の半田ボールＢが収容され、その半田ボールＢが導電性ボール収容貫通孔２５内において最も下降した状態（すなわち、半田ボールＢがフラックスＦの層に対して最も深く沈み込み、電極１０５に当接した状態）で、次の２つの内容の寸法関係にある。
【００２７】
第１に、脚部３１（脚部形成層３０）の上面（すなわち、本体部２０の下面）は、半田ボールＢの中央高さ位置（すなわち、縦断面において水平方向（ベース１０２及びこの導電性ボール配置用マスクと平行な方向）に最も大径となる部分の高さ位置）と同一の高さ又はそれよりも高い位置にある。
【００２８】
第２に、本体部２０の上面（すなわち、この導電性ボール配置用マスクの上面）は、半田ボールＢの上端部と同一の高さ又はそれよりも低い位置にある。
このため、図４（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、各導電性ボール収容貫通孔２５に収容された半田ボールＢが導電性ボール収容貫通孔２５内において最も下降してはいない場合（すなわち、電極１０５には当接していない状態）においては、本体部２０の上面（この導電性ボール配置用マスクの上面）は、半田ボールＢの上端部よりも低い位置にある。
【００２９】
次に、この導電性ボール配置用マスクの使用方法について説明する。
図１，図２，図４に示すように、この導電性ボール配置用マスクは、ベース１０２（ベース集合体１００）に対して、脚部３１（図２，図４）において載置されてセットされる。
こうして、この導電性ボール配置用マスクがベース１０２（ベース集合体１００）に対して重ねられてセットされた状態で、この導電性ボール配置用マスクのうちの主要部分（すなわち、導電性ボール収容貫通孔集合体２２が形成されている部分）は、ベース１０２（ベース集合体１００）に対して接触せず、両者の間には隙間が生ずる。
【００３０】
なお、前述したように、各電極１０５の大きさが小さく、隣接する電極１０５同士の間の距離も非常に短く、それに伴って、導電性ボール配置用マスクにおける導電性ボール収容貫通孔２５の大きさも小さく、隣接する導電性ボール収容貫通孔２５同士の間の距離も非常に短い。
このため、導電性ボール配置用マスクがベース１０２（ベース集合体１００）に対して相対的に全く正確な位置にセットする（各電極１０５に対して各導電性ボール収容貫通孔２５が全く正確に対応する）ようにしても、若干の位置のずれが生ずる場合がある。
図４等においては、そのような場合が示されている。
【００３１】
その状態で、図４に示すように、この導電性ボール配置用マスク（本体部２０）の上面に多数の半田ボールＢが供給される。そして、それら半田ボールＢがブラシ又はスキージ等で移動されることによって、各導電性ボール収容貫通孔２５に半田ボールＢが収容され（図５（ａ），図６（ａ）も参照）、ベース１０２に設けられた各電極１０５に対して半田ボールＢが配置される。
その際、各導電性ボール収容貫通孔２５は、上方から下方に向けて徐々に小径になるようにテーパ状をしている（すなわち、下方から上方に向けて徐々に大径になるようにテーパ状をしている）ため、各導電性ボール収容貫通孔２５に対して半田ボールＢが収容されやすい。
【００３２】
前述したように、各電極１０５には予めフラックスＦ（接着性を有する）が付着されており、半田ボールＢは、そのフラックスＦの層に対して沈みつつ、電極１０５に向かって下降する。
その際、一般的に、半田ボールＢは、そのフラックスＦの層に対して、図４（Ａ）に示すように最も深く沈み込んで電極１０５に対して当接するのではなく、図４（Ｂ）及び図５（ａ）に示すように、それよりも多少は高い位置にある場合が多い。
また、図４（Ｃ）及び図６（ａ）に示すように、まれではあるものの、半田ボールＢが導電性ボール収容貫通孔２５の縁部に位置し、電極１０５に向かって適切に下降せず、水平方向において電極１０５に適切には対応しない（すなわち、電極１０５に対して少なくとも若干のずれがある）場合もあり得る。
【００３３】
図５（ａ）に示すように、以上の状態で、一般的に、前述したような半田ボールＢの大きさ（上端部の高さ）と本体部２０（導電性ボール配置用マスク）の上面の高さとの寸法関係により、半田ボールＢの上端部は、本体部２０（導電性ボール配置用マスク）の上面よりも高い位置にある。
すなわち、同じく前述したように、半田ボールＢが最も深く沈み込んだ場合（電極１０５に当接した場合）において、本体部２０（導電性ボール配置用マスク）の上面は、半田ボールＢの上端部と同一の高さ又はそれよりも低い位置にある（図４（Ａ）参照）ため、半田ボールＢがそのように最も深く沈み込んではいない状態（図４（Ｂ），図５（ａ）では、本体部２０（導電性ボール配置用マスク）の上面は、半田ボールＢの上端部よりも低い位置にあり、逆にいえば、その半田ボールＢの上端部は、本体部２０（導電性ボール配置用マスク）の上面よりも高い位置にあるのである。
【００３４】
その状態で、図５（ｂ）に示すように、平板状の押さえ板ＰＢが導電性ボール配置用マスクの上方に配設され、その押さえ板ＰＢが導電性ボール配置用マスクに向かって下降される。
それによって、押さえ板ＰＢは、一般的に、少なくともまずは導電性ボール配置用マスクに対して当接することはなく各半田ボールＢ（その上端部）に対して当接する。
そして、図５（ｂ）→（ｃ）に示すように、さらに押さえ板ＰＢが下降されることによって、各半田ボールＢは、押さえ板ＰＢによって下方に押圧され、フラックスＦの層に対して最も深く沈み込んだ位置まで下降し、電極１０５に当接する（ごくわずかな隙間を介して近接する場合を含む）。なお、その段階で、押さえ板ＰＢが導電性ボール配置用マスクに対して当接する場合もあり得る。
【００３５】
また、図６（ａ）に示すように、半田ボールＢが導電性ボール収容貫通孔２５の縁部に位置し電極１０５に向かって適切に下降せず水平方向において電極１０５に適切に対応しない場合においても、図６（ｂ）→（ｃ）に示すように、半田ボールＢは、押さえ板ＰＢによって下方に押圧されることによって、下方成分を有する方向に移動しようとして斜め下方に下降して、フラックスＦの層に対して最も沈み込んだ位置まで下降し、電極１０５に当接する。
【００３６】
このようにして、図５（ｃ）及び図６（ｃ）に示すように、各半田ボールＢは、各導電性ボール収容貫通孔２５に適切に収容される。すなわち、各半田ボールＢは、確実にフラックスＦの層に対して最も深く沈み込み、電極１０５（ベース１０２）に対して確実に仮接着する。
その後、押さえ板ＰＢが、導電性ボール配置用マスクから除去される（図７（ａ）参照）。
【００３７】
次に、図７（ａ）→（ｂ）に示すように、ベース１０２（ベース集合体１００）からこの導電性ボール配置用マスクが取り除かれ、温風によってベース１０２（ベース集合体１００）とともに半田ボールＢが加熱される。それによって半田ボールＢが溶解する。
その後に、ベース１０２（ベース集合体１００）とともにその半田（半田ボールＢ）が冷却されることによって、その半田（半田ボールＢ）が固化する。
こうして、その半田（半田ボールＢ）が、電極１０５における接続端子となる。
【００３８】
上述のように導電性ボール配置用マスクがベース１０２（ベース集合体１００）から取り除かれる際に、前述したような半田ボールＢの大きさ（中央高さ位置）と脚部３１（脚部形成層３０）の上面の高さ（すなわち、本体部２０の下面の高さ）との寸法関係により、導電性ボール配置用マスクは、円滑に取り除かれ得る。
【００３９】
すなわち、半田ボールＢが導電性ボール配置用マスクに対して相対的に全く正確な位置に位置し（すなわち、各半田ボールＢが各導電性ボール収容貫通孔２５の中央位置に位置し）、かつ、導電性ボール配置用マスクが全くの鉛直上方向に移動されて取り除かれた場合はともかく、そうでない場合において、上述のような寸法関係ではなく、仮に本体部２０の下面（導電性ボール収容貫通孔２５の周縁部の下縁）が半田ボールＢの中央高さ位置よりも低い場合（図７（ａ）において仮に１点鎖線で示す）は、導電性ボール配置用マスクが取り除かれる際に、その導電性ボール収容貫通孔２５の周縁部（その一部）が半田ボールＢに対して干渉し、半田ボールＢまで位置ずれする（ベース１０２から外れる）場合もあり得る。
特に、電極１０５に対する導電性ボール収容貫通孔２５の位置が若干ずれており、導電性ボール収容貫通孔２５の周縁部の一部（図７（ａ）においては周縁部のうちの右側の部分）が水平方向において半田ボールＢと近接又は干渉している場合は、そのような事態も生じ得る。
【００４０】
しかしながら、図７（ａ）に示すように、この導電性ボール配置用マスクでは、本体部２０の下面が半田ボールＢの中央高さ位置よりも高いため、図７（ａ）→（ｂ）に示すように、この導電性ボール配置用マスク（本体部２０）の導電性ボール収容貫通孔２５の周縁部が半田ボールＢと干渉することはなく、前述のように適切に配置された半田ボールＢの位置ずれが生ずることが防止されるのである。
【００４１】
以上のように、この導電性ボール配置用マスクでは、半田ボールＢが導電性ボール収容貫通孔２５に収容された状態で、一般的に（すなわち、半田ボールＢが最も下降した状態以外の状態において）、半田ボールＢの上端部が導電性ボール配置用マスクの上面よりも高い位置に位置する。
このため、その上方から押さえ板ＰＢで半田ボールＢの上端部を下方へ押圧しようとする際に、その押さえ板ＰＢが導電性ボール配置用マスク（本体部２０）に干渉することなく、その押さえ板ＰＢによって半田ボールＢのみが下方に押圧され（少なくとも半田ボールＢが最も下降した状態に到るまでは）、半田ボールＢが確実に最も下の位置まで下降し、電極１０５に当接する。
【００４２】
また、この導電性ボール配置用マスクでは、上述のようにして半田ボールＢが導電性ボール収容貫通孔２５内において最も下降した状態において、本体部２０の下面（導電性ボール収容貫通孔２５の周縁部の下縁）が、半田ボールＢの中央高さ位置（最も大径の部分）よりも高い位置にある。
このため、この導電性ボール配置用マスクが取り除かれる際において、この導電性ボール配置用マスク（導電性ボール収容貫通孔２５の周縁部）が半田ボールＢと干渉して半田ボールＢが位置ずれしたりベース１０２から外れてしまうということがなく、各半田ボールＢが所定の位置に位置することが維持されるのである。
【００４３】
以上のようにして、この導電性ボール配置用マスクによれば、各半田ボールＢが各電極１０５に対して適切に配置されるのである。
そして、ひいては、各電極１０５に対して適切に接続端子を形成することができるのである。
【００４４】
なお、上記のものはあくまで本発明の一実施形態にすぎず、当業者の知識に基づいて種々の変更を加えた態様で本発明を実施できることはもちろんである。
【００４５】
例えば、導電性ボール収容貫通孔（２５）は、必ずしも上方から下方に向けて徐々に小径となるテーパ状をしていなくてもよい。
また、本体部（２０）には、１つの導電性ボール収容貫通孔集合体（２２）が形成されているという態様もある。その場合は、その導電性ボール配置用マスクは、後ほど分割されないベース（１０２）に対して使用される。
【００４６】
また、各導電性ボール収容貫通孔（２５）に半田ボールＢが収容され、かつ、その半田ボールＢが導電性ボール収容貫通孔（２５）内において最も下に位置している状態において、本体部（２０）の上面は半田ボールＢの上端部よりも高い位置にある、という態様であってもよい。
さらには、各導電性ボール収容貫通孔（２５）に半田ボールＢが収容され、かつ、その半田ボールＢが導電性ボール収容貫通孔（２５）内において最も下に位置してはいない状態において、本体部（２０）の上面は半田ボールＢの上端部よりも高い位置にある、という態様であってもよい。
それらの場合は、押さえ板（ＰＢ）で半田ボールＢを下方へ（最も下に位置するように）押圧する、ということはできないこととなる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態の導電性ボール配置用マスク及びその使用方法を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態の導電性ボール配置用マスクを示す縦断面図である。
【図３】本発明の一実施形態の導電性ボール配置用マスクを示す分解斜視図である。
【図４】本発明の一実施形態の導電性ボール配置用マスクの要部を示す拡大断面図である。
【図５】本発明の一実施形態の導電性ボール配置用マスクの作用を示す拡大断面図である。半田ボールを導電性ボール収容貫通孔内に収容し下降させる工程を示す。
【図６】本発明の一実施形態の導電性ボール配置用マスクの作用を示す拡大断面図である。半田ボールを導電性ボール収容貫通孔内に収容し下降させる工程を示す。図５とは異なった場合を示す。
【図７】本発明の一実施形態の導電性ボール配置用マスクの作用を示す拡大断面図である。その導電性ボール配置用マスクを取り除く工程を示す。
【符号の説明】
【００４８】
２０  本体部
２５  導電性ボール収容貫通孔
３１  脚部
１０２  ベース
Ｂ  半田ボール（導電性ボール）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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