(57)【要約】【課題】ディスプレイ用途に好適な、電磁波フィルタと光学フィルタとを複合した複合光学フィルタを、表面のウネリ防止の為の平坦化層や、残留気泡解消の為のオートクレーブ処理を省いて製造する。【解決手段】Ａ１．熱可塑性接着剤層４付きの光学フィルタ部材１と、Ａ２．離型性基材６上の転写層７として剥離層８とパターン状の導電体層９が積層された導電体層転写部材５とを、Ｂ．重ね合せて加熱加圧して熱可塑性接着剤層内部に導電体層を埋没させた後、離型性基材を剥離して光学フィルタ部材に導電体層と剥離層を転写し、Ｃ．光学フィルタ部材、熱可塑性接着剤層、熱可塑性接着剤層に埋没した導電体層、表面平坦な剥離層が積層された複合光学フィルタを製造する。更に剥離層の厚さが導電体層形成部分が非形成部分より厚く、導電体層が導電性組成物層で凸部内で導電性粒子が頂上部ほど密なのが好ましい。【選択図】  図１
2010266734.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ａ１．片面に熱可塑性接着剤層が積層された光学フィルタ部材と、
Ａ２．離型性基材上の転写層として該離型性基材側から順に少なくとも剥離層及びパターン状の導電体層が積層され、該導電体層は導電体層形成部分が導電体層非形成部分に対して離型性基材側から離れる方向に凸形状の凸部となっている導電体層転写部材とを、
Ｂ．上記熱可塑性接着剤層と上記導電体層とが対向する様な向きで、上記光学フィルタ部材と上記導電体層転写部材とを重ね合わせ、加熱加圧して該熱可塑性接着剤層の層内部に導電体層の凸部を埋没させた後、離型性基材を剥離除去することで、光学フィルタ部材に少なくとも導電体層及び剥離層からなる転写層を転写して、
Ｃ．光学フィルタ部材、熱可塑性接着剤層、熱可塑性接着剤層に埋没した導電体層、該導電体層及び該導電体層非形成部に積層され表面が平坦な剥離層がこの順に積層された、光学フィルタ機能及び電磁波フィルタ機能を有する、複合光学フィルタの製造方法。
【請求項２】
上記剥離層は導電体層形成部分の厚さが導電体層非形成部分の厚さよりも厚く、且つ上記導電体層は導電性粒子とバインダー樹脂を含む導電性組成物層から成る導電体層の凸部の内部で、該導電性粒子の分布が相対的に凸部の頂上部に近づくほど密で剥離層に近づくほど疎である、請求項１記載の複合光学フィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は各種の用途、中でも特にディスプレイの前面に配置するのに好適な、光学フィルタ機能と電磁波フィルタ機能を複合化した複合光学フィルタの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、ディスプレイ（画像表示装置とも言う）として、旧来のブラウン管（ＣＲＴ）ディスプレイ以外に、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）となる、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、プラズマディスプレイパネル（以後ＰＤＰとも言う）、電界発光（ＥＬ）ディスプレイ等の各種ディスプレイが実用されている。これらの中でも、特に、ＰＤＰは不要な電磁波放出が強いため、ディスプレイの前面に電磁波を遮蔽する電磁波フィルタを配置している。
【０００３】
この様にディスプレイの前面に配置する用途の電磁波フィルタにおいては、金属層など不透明な導電体層を利用する場合、電磁波遮蔽性能と共に光透過性を実現するために、中央部の画像表示領域の導電体層には、多数の開口部をメッシュ形状などパターン状に形成したパターン領域を設けている。なお、パターン領域の周縁部には、接地の為に通常、額縁形状などで開口部は設けない接地領域を設けている。
【０００４】
また、この様な電磁波フィルタは、電磁波フィルタ機能以外に、近赤外線吸収、ネオン光吸収、反射防止、或いは表面の傷付き防止なども要求され、これら光学フィルタ機能も付与するために、光学フィルタを積層している。
【０００５】
尚、本願明細書中に於いて、「電磁波」とは広義の電磁波のうちで、特に、ｋＨｚ〜ＧＨｚ前後の周波数帯域のものを呼称するものとし、可視光線（乃至光）、（近）赤外線、紫外線等の周波数帯域のものは、各々、「可視光線（乃至光）」、「（近）赤外線」、「紫外線」等と呼称する。
【０００６】
光学フィルタを電磁波フィルタの導電体層側に積層する場合、通常、間に粘着剤を介在させて積層するが、その際、導電体層がパターン状である為に、その凹凸により積層後の複合光学フィルタの表面に微小な凹凸のウネリが発生し画像光に歪が生じやすい為に、導電体層の凹凸による段差を軽減乃至は解消させる平坦化層を予め導電体層側表面に設ける必要がある（特許文献１）。また、導電体層の凹凸の凹部に気泡が残り易く、この為、積層後にオートクレーブ中で減圧又は加圧して時間をかけて脱気するオートクレーブ処理を行う必要がある（特許文献１、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００９−３２９２３号公報
【特許文献２】特開２００２−３２３８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかし、上記の様な導電体層凹凸に対する対処策では、前記平坦化層を設ければ必要な層数が一層増加し工程数が増え、コストアップに繋がり、また前記オートクレーブ処理も工程数が増え時間もかかる為に生産性も低下し、またコストアップに繋がるという問題があった。
また、光学フィルタと電磁波フィルタは各々１層の基材層を有する。この為、両フィルタを積層した複合光学フィルタは合計２層の基材層を含む。この結果、複合光学フィルタの総厚が厚くなり、ディスプレイ全体の薄型軽量化の要求に沿えない。
【０００９】
すなわち、本発明の課題は、各種用途、中でも特に、ＰＤＰなど各種ディスプレイの前面に配置する用途に好適な、電磁波フィルタ及び光学フィルタの両フィルタ機能を共に有する複合光学フィルタに関して、電磁波フィルタと光学フィルタとを積層して製造する際に、平坦化層やオートクレーブ処理を必要とせずに生産性に優れた、薄型軽量の、複合光学フィルタの製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、本発明は、Ａ１．片面に熱可塑性接着剤層が積層された光学フィルタ部材と、Ａ２．離型性基材上の転写層として該離型性基材側から順に少なくとも剥離層及びパターン状の導電体層が積層され、該導電体層は導電体層形成部分が導電体層非形成部分に対して離型性基材側から離れる方向に凸形状の凸部となっている導電体層転写部材とを、Ｂ．上記熱可塑性接着剤層と上記導電体層とが対向する様な向きで、上記光学フィルタ部材と上記導電体層転写部材とを重ね合せ、加熱加圧して該熱可塑性接着剤層の層内部に導電体層の凸部を埋没させた後、離型性基材を剥離除去することで、光学フィルタ部材に少なくとも導電体層及び剥離層からなる転写層を転写して、Ｃ．光学フィルタ部材、熱可塑性接着剤層、熱可塑性接着剤層に埋没した導電体層、該導電体層及び該導電体層非形成部に積層され表面が平坦な剥離層がこの順に積層された、光学フィルタ機能及び電磁波フィルタ機能を有する、複合光学フィルタの製造方法、とした。
【００１１】
また、本発明は上記にて、更に、上記剥離層は導電体層形成部分の厚さが導電体層非形成部分の厚さよりも厚く、且つ上記導電体層は導電性粒子とバインダ樹脂を含む導電性組成物層から成る導電体層の凸部の内部で、該導電性粒子の分布が相対的に凸部の頂上部に近づくほど密で剥離層に近づくほど疎である、複合光学フィルタの製造方法とした。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、各種用途、中でも特に、ＰＤＰなど各種ディスプレイの前面に配置する用途に好適な、電磁波フィルタ及び光学フィルタの両フィルタ機能を共に有する複合光学フィルタに関して、電磁波フィルタと光学フィルタとを積層して製造する際に、平坦化層やオートクレーブ処理を必要とせずに生産性に優れた、薄型軽量の、複合光学フィルタの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明による、複合光学フィルタの製造方法をその一形態の断面図で概説する説明図であり、（Ａ）は光学フィルタ部材と導電体層転写部材の転写前の状態、（Ｂ）は同転写の最中（積層）の状態、（Ｃ）は同転写後の状態を概念的に示す。
【図２】導電体層の凸部の一形態を概念的に示す断面図（剥離層が導電体層形成部で厚く、導電体層凸部内で導電性粒子の分布が凸部頂上部近くが密で剥離層近くが疎）。
【図３】図２の様な凸部の凸形状を形成する印刷法の一態様を概念的に示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明について、実施の形態を図面を参照しながら説明する。
【００１５】
［転写プロセス］
先ず、図１は、本発明による、複合光学フィルタの製造方法について、その転写プロセスの一形態で概念的に示す断面図であり、導電体層９の凹凸を吸収する熱可塑性接着剤層４は光学フィルタ部材１の構成層として積層されている。
【００１６】
（転写前）
図１（Ａ）は、転写前の状態であり、光学フィルタ部材１と導電体層転写部材５とを積層前の状態である。同図で例示の形態の光学フィルタ部材１は、透明基材２の片面（図面では上方の面）に機能発現層３が積層され、透明基材２の他方の面に熱可塑性接着剤層４が積層された構成のものである。また、同図で例示の導電体層転写部材５は、離型性基材６の片面（図面では上方の面）に転写層７として、順に剥離層８と導電体層９を積層した部材であり、この導電体層９は、導電体層形成部と導電体層非形成部を有するパターン領域９Ａと、該パターン領域９Ａの周囲（図面では左右両側）が専ら導電体層形成部からなる接地領域９Ｂを有する。なお、この状態に於いて、熱可塑性接着剤層４と導電体層９とが対向（対面、対峙）する様な向きで、光学フィルタ部材１と導電体層転写部材５とを重ね合せる。
【００１７】
なお、熱可塑性接着剤層４によって転写する関係上、転写時の環境を特殊な減圧環境下にしなくても気泡の抱き込みをなるべく防ぐようにする為に、転写時に光学フィルタ部材１と導電体層転写部材５とが接するときは、平プレス加圧の様に積層面の全面を同時に接触させるのではなく、ローラ加圧（転写ローラを用いると良い）の様に面順次でしごくように接触させていくのが、導電体層転写部材５の導電体層側表面の凹凸内部に気泡が残留し難い点で好ましい。したがって、光学フィルタ部材１と導電体層転写部材５とは、少なくとも片方の部材は転写ローラ面に沿わせることが可能なようにフレキシブルな（可撓性の有る）部材が好ましい。また、ロール・ツー・ロール方式の転写加工を考慮すれば、光学フィルタ部材１と導電体層転写部材５とは共にフレキシブルであるのが好ましい。但し、前記転写時の気泡抱き込み防止の観点からは、少なくともこれら両部材のどちらか一方がフレキシブルであれば良く、この場合、加工方式は巻き出しの方にロールを使える方式となる。
【００１８】
なおここで、「ロール・ツー・ロール方式」とは、シート状材料の加工方式であって、被加工材料を長尺帯状シートの巻取（ロール）から巻き出して、加工部に供給し、加工した後、再度、巻取に巻き取る加工方式を意味する。
【００１９】
（転写の最中＝重ね合せ加熱加圧後剥離前）
そして、図１（Ｂ）は、光学フィルタ部材１と導電体層転写部材５とを熱可塑性接着剤層４を介して重ね合せて加熱加圧することで該熱可塑性接着剤層を軟化乃至は溶融により流動状態にして、該熱可塑性接着剤層４内部に導電体層９のパターン領域９Ａ内に於ける導電体層形成部の導電体層の凸部を完全に熱可塑性接着剤層４の内部に埋め込んだ状態（或いは導電体層９の凹部に熱可塑性接着剤層４を完全に埋め込んだ状態とも言える）を示す。
この状態では、図面下側から順に、導電体層転写部材５である、離型性基材６、剥離層８及び導電体層９（以上導電体層転写部材５）、光学フィルタ部材１である、熱可塑性接着剤層４、透明基材２及び機能発現層１が積層された（転写中間）積層体である。
なお、この段階の積層は転写ローラを用いると、各部材を連続帯状シートとして転写ローラに供給することで連続的に行えるので生産性が良い。
【００２０】
特に、本発明では、光学フィルタ部材１と導電体層９とを積層し固着する為の材料として、従来の様に粘着剤を使用せず、少なくとも積層時は熱可塑性を呈する熱可塑性接着剤を用い、この熱可塑性を利用して熱可塑性接着剤層４を加熱することで軟化乃至は溶融させて流動状態にして、その層内に導電体層９の凹凸の凸部を埋没させる点に本発明の特徴の一がある。
その結果、粘着剤使用の粘着剤層に比べて熱可塑性接着剤層は、転写時の加熱加圧時により変形乃至は流動し易くでき、また積層後の弾性復元力による戻りもないか少ない為に、転写時の加熱加圧で導電体層９のパターンの凹凸、つまりその凸部を熱可塑性接着剤層４が完全に吸収できるので、光学フィルタ部材１側の表面の微小なウネリの発生を防げる。
【００２１】
また、転写の為の積層時に多少なりとも気泡が残留したとしても、軟化乃至は溶融によって流動状態となった熱可塑性接着剤層は、粘性の高い粘着剤層に比べて気泡のガスを吸収し易いので、積層後の追加的なオートクレーブ処理を省略できる。しかも、光学フィルタ部材１と導電体層転写部材５との積層に先立って、導電体層９のパターンの凹凸面に対して、その凹凸を軽減乃至は解消する平坦化層を設ける必要がない。
以上の結果、表面の微小なウネリが防げ、またその為に従来設けていた平坦化層の省略によって構成層数低減、工程数低減が可能で、また、オートクレーブ処理省略も可能な為に、工程数低減が可能で、これによりコスト、生産性に優れるという効果が得られる。
【００２２】
なお、本発明では、転写時の加熱温度は、熱可塑性接着剤層４が導電体層９と熱により熱接着する温度以上で、且つ熱可塑性接着剤層４の層内部に導電体層９が埋没できる温度以上の温度とすればよく、材料、加工条件などに応じて適宜設定すれば良い。従って、加熱温度は、熱可塑性接着剤層が熱可塑性樹脂からなる場合は、目安としては、その軟化温度以上好ましくは融点以上とするのが望ましい。
【００２３】
なお、複合光学フィルタが製品として使用されたときの環境下で、熱可塑性接着剤層は使用温度に耐えうる耐熱性も満足する必要がある。具体的には、複合光学フィルタがディスプレイ用途に使用されたとき、通常その使用時の最大温度（通常６０〜１００℃）でも形状維持など要求性能の維持ができる耐熱性が必要である。従って、熱可塑性接着剤層を熱可塑性樹脂で形成する場合は、転写時の加熱温度は、通常この最大温度よりも高い温度とする必要がある。但し、熱可塑性接着剤層を電離放射線硬化性樹脂や熱硬化性樹脂など硬化性樹脂で形成し、転写時は熱可塑性を維持して転写加工し、転写の積層完了後に硬化させる場合は、その限りではない。
【００２４】
転写時の加熱加圧条件、つまり導電体層のパターンの凹凸を、熱可塑性接着剤層の層内部に完全に埋没させる為の熱圧条件は、凹凸の凸部高さ及び凹部幅（凸部で押しのけられた接着剤の逃げ場）、熱可塑性接着剤層の厚さ、加熱加圧の温度と圧力とその作用時間変化、熱可塑性接着剤層の材料（熱可塑性樹脂、硬化性樹脂など）、及びその粘弾性特性（温度及び圧力との関係での、流動性、塑性変形性、加熱加圧終了後の形状復元力）などが関係し、これらを各種条件で実験して適宜調整することで、完全に埋没させる為の条件を実験的に設定すると良い。
【００２５】
（転写後）
そして、図１（Ｃ）は、光学フィルタ部材１が備えた熱可塑性接着剤層４に対して、導電体層転写部材５の転写層７であるところの導電体層９及び剥離層８が転写されて、転写物として複合光学フィルタ１０が得られた状態を示す。ここで例示の複合光学フィルタ１０は、図面上方側から、光学フィルタ部材１側から順に、機能発現層３、透明基材２、熱可塑性接着剤層４（以上３層は光学フィルタ部材１由来の層）、導電体層９、剥離層８（以上２層は導電体層転写部材５由来の層）が積層され、導電体層９のパターンの凹凸、つまりパターン領域９Ａの凹凸は完全に熱可塑性接着剤層４で吸収される様に埋没した構成である。なお、この時点に於いて、離型性基材６は剥離層８から剥離され、除去される。これによって、得られる複合光学フィルタ１０で各種機能層を支持する基材層は透明基材２のみ１層となり、薄型軽量化が実現される。
【００２６】
また、転写後の剥離層８は、導電体層９の面、及び導電体層非形成部での熱可塑性接着剤層４の面の両面を被覆することになり、これらの面に対する表面保護層として機能させることができる。
【００２７】
なお、導電体層９の形成法は基本的には特に限定は無く、従来公知の各種方法を利用できるものであるが、好ましくは、図１でも微小ながらその形状を示してあるが、図２の部分拡大断面図（導電体層形成部の凸部周辺の断面図）の様に、上記剥離層８は導電体層形成部分の厚さＴａが導電体層非形成部分の厚さＴｂよりも厚い形状（となる方法）が良く、更により好ましくは、図２で示す様に上記導電体層９は導電性粒子Ｐとバインダ樹脂を含む導電性組成物層から成る導電体層形成部分の凸部の内部で、該導電性粒子Ｐの分布が凸部の頂上部に近づくほど密で剥離層８に近づくほど疎である内部分布構造を有するものがよい。
【００２８】
以下、各層などについて更に本発明を述する。
【００２９】
［光学フィルタ部材］
光学フィルタ部材１は、専ら電磁波フィルタ機能以外の光学フィルタ機能を付与する透明な部材である。この光学フィルタ機能としては、近赤外線吸収、紫外線吸収、ネオン光吸収、色調整、反射防止（含む防眩）などの光学的特性に対する機能と共に、本発明では、所謂、ハードコート層、帯電防止層、防汚染層、耐衝撃層などの各種物性を改善する機能も、電磁波フィルタ機能以外の機能であるので、光学フィルタ部材の機能として含めることにする。
【００３０】
光学フィルタ部材１の層構成は、熱可塑性接着剤層４を除いた層部分では、光学フィルタの目的とする機能を発現させる為の機能発現層３だけでも良いが、通常は支持体としての透明基材２も有し、機能発現層３単層の場合は機能発現層３が通常支持体を兼用する。また、光学フィルタ部材１の熱可塑性接着剤層４を除いた層部分では、機能発現層３と透明基材２とが図１（Ａ）に図示のものと逆の積層順であっても、透明基材２の表裏両面に機能発現層３が積層されていても、或は機能発現層３の両側に透明基材２があっても良く、これらの層の組み合わせは任意であり、これら各層は、例えばＰＤＰなどディスプレイ用途などの電磁波フィルタ乃至は光学フィルタ等において従来公知の各種層を適宜採用すれば良く特に制限はない。
【００３１】
（透明基材）
例えば、透明基材２としては、公知の透明な材料を使用すれば良く、可視光線領域での透明性、耐熱性、機械的強度等を考慮すると、樹脂フィルム（乃至シート）が代表的であり、その樹脂は例えば、ポリエステル系樹脂、アクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂等である。
【００３２】
（機能発現層）
機能発現層３としては、具体的には、近赤外線吸収層、ネオン光吸収層、色調整層（乃至色補正層）、反射防止層、防眩層、紫外線吸収層などの光学機能層、特開２００７−２７２１６１号公報等に記載の微小ルーバによる外光反射防止層、或いは、表面保護層、ハードコート層、帯電防止層、防汚染層、耐衝撃層などの物性改善層などである。これら機能発現層は単層或いは多層積層され、また、１層で複数機能を兼用させることもある。
【００３３】
この様な光学フィルタ部材は、例えば、近赤外線吸収機能、ネオン光吸収機能、色補正機能などは、これら機能に応じた色素（近赤外線吸収色素、ネオン光吸収色素、色補正色素）を用い、紫外線吸収機能は紫外線吸収剤を用い、ハードコート層は電離放射線硬化性樹脂を用いるなど、公知の材料・方法で実現できる。また、これら材料を樹脂中に分散させた樹脂層として機能発現層を公知の塗工法や押出法などで形成できる。
【００３４】
（熱可塑性接着剤層）
熱可塑性接着剤層４としては、転写時の加熱により熱可塑性を示す接着剤であり、また透明基材同様に透明であれば特に制限はなく、公知の材料から適宜選択すれば良い。また、この熱可塑性には溶融した流動状態も含む。この様な透明な熱可塑性接着剤層４としては、代表的には、いわゆる熱可塑性樹脂で形成することができる。もちろん、熱可塑性樹脂以外に物性等を調整する為に公知の各種添加剤を添加した接着剤層としても良い。また、前記機能発現層で光学機能を発現する為の色素、紫外線吸収剤、帯電防止剤などを添加して機能発現層と兼用することもできる。また、転写時の加熱により熱可塑性を示す接着剤の樹脂としては、熱可塑性樹脂以外に、電離放射線硬化性樹脂などの硬化性樹脂も硬化前は常温（２３℃）又は加熱時に流動状態にすることができ、使用できる。
この様な熱可塑性接着剤層を用いて、導電体層の凸部を埋没し、且つ該導電体層と接着させるには、該接着剤層と該導電体層とが対峙した状態で、該接着剤層をその塑性を発現する温度以上、好ましくは融点乃至は溶融温度以上に加熱し、該接着剤層を塑性変形状態、好ましくは流動状態として、該凸部を該接着剤層中に埋設させ、その後、該接着剤層を冷却し、固化させる。
【００３５】
また、熱可塑性接着剤層４はその厚さが勿論のこと、導電体層９のパターンに起因する導電体層転写部材５の導電体層９側の表面の凹凸を、吸収し埋没させることができる厚さ以上とするのが好ましい。従って、熱可塑性接着剤層の厚さは導電体層の厚さ（凸部の高さ）以上とするのが好ましい。
【００３６】
熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエチル（メタ）アクリレート、ポリメチル（メタ）アクリレート、ポリブチル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート−ブチル（メタ）アクリレート共重合体、メチル（メタ）アクリレート−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート共重合体、メチル（メタ）アクリレート−（メタ）アクリル酸共重合体、メチル（メタ）アクリレート−スチレン共重合体等のアクリル系樹脂、エチレングリコール、プロピレングリコール、シクロヘキサンジメタノール等の多価アルコールとテレフタル酸、イソフタル酸等の多価カルボン酸との縮重合により得られる（熱可塑性)ポリエステル系樹脂、（熱可塑性）ポリウレタン系樹脂、ポリビニルブチラール樹脂などである。なかでも、アクリル系樹脂は、透明性、耐候性などに優れる点で好ましい熱可塑性樹脂である。なお、これら樹脂は１種単独使用の他、２種以上を併用してもよい。
電離放射線硬化性樹脂としては、電離放射線による架橋等の反応により重合硬化するモノマー及び／又はプレポリマーが用いられる。モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、カチオン重合性モノマー等が用いられ、プレポリマー（乃至はオリゴマー）としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、カチオン重合性プレポリマー等が用いられる。電離放射線硬化性樹脂としてはアクリレート系化合物を用いたアクリル系樹脂が代表的であるが、勿論その他の樹脂でも良い。なお、硬化の為の電離放射線としては、紫外線、電子線が一般的である。
【００３７】
なお、熱可塑性接着剤層４は、図１例示の形態では、透明基材２の機能発現層３形成面とは反対側の面であったが、機能発現層の機能が最表面が前提の反射防止機能などでなければ、機能発現層３側の面としても良い。
また、熱可塑性接着剤層４は、本発明の主旨を逸脱しない範囲内で、導電体層転写部材５の導電体層９の凹凸面にも設けておいても良い。
【００３８】
（その他の層）
光学フィルタ部材１としては、透明基材２、機能発現層３、熱可塑性接着剤層４以外に、例えば、２層間を密着させる接着剤層（含む粘着剤層）、プライマー層などその他の層があっても良い。
【００３９】
［導電体層転写部材］
導電体層転写部材５は、光学フィルタ部材１に少なくとも導電体層９と剥離層８を転写層７として転写する部材である。導電体層転写部材５の層構成は、支持体としての離型性基材６上に転写層として順に少なくとも剥離層８と導電体層９とを積層した層構成が最小限の層構成となる。
【００４０】
（離型性基材）
離型性基材６としては、前記透明基材１として列記した材料を同様に使用できるが、転写後は剥離除去される不要な材料であるから透明性はなくても良い。従って、樹脂材料の列記はここでは省略するが代表的にはポリエステル系樹脂であり、具体的には例えば２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム等が使用される。離型性は少なくとも転写層の積層面側で良く、積層面を離型性とする為には、材料それ自体に剥離層との離型性が十分である場合には、該材料のフィルム（乃至シート）そのものを、表面未処理でそのまま、離型性基材６として使用すれば良い。又、材料それ自体に剥離層との離型性が十分でない場合には、該材料のフィルム（乃至シート）の剥離層側の面上にシリコーン系化合物やメラミン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等の離型性を付与できる材料を用いて形成した離型層を設けておく（不図示）。
【００４１】
（転写層：剥離層）
剥離層８は、転写を完了する為に離型性基材６を剥離する時に、離型性基材６と転写層７とを離型性基材６と（離型層が有る場合は該離型層と）剥離層８との間を剥離界面として剥離させる層である。また、剥離層８は、転写完了後は、導電体層９の面、及び導電体層非形成部で露出する熱可塑性接着剤層４の面を覆う表面保護層として機能させることができ、また、剥離層面で他の物と更に積層する場合に層間接着力を強化する層として機能させることもできる。また、剥離層８は、導電体層９を導電性組成物層として後述「転移促進型凹版印刷法」で形成する場合に於いて、該印刷法で用いる転移促進層と兼用でき、その時の転移促進層を剥離層とすることができ、兼用は層数増加を抑えられる点で効率的である。
【００４２】
剥離層８に用いる材料は、剥離層８に期待する上記の様な機能を満たすものであれば基本的には特に制限はなく、剥離層は樹脂を用いて樹脂層として形成できる。使用する樹脂としては、熱可塑性樹脂、硬化性樹脂があり、更に硬化性樹脂としては熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂などがあり、これらの樹脂は１種類単独で又は２種類以上併用する。熱可塑性樹脂には、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリオレフィン系樹脂等を用いることができる。熱硬化性樹脂には、熱硬化型アクリル系樹脂、熱硬化型ポリウレタン系樹脂、熱硬化型ポリエステル系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂等を用いることができる。電離放射線硬化性樹脂には、電離放射線による架橋等の反応により重合硬化するモノマー及び／又はプレポリマーを用いることができる。モノマーとしては、例えば、ラジカル重合性モノマー、カチオン重合性モノマー等が用いられ、プレポリマー（乃至はオリゴマー）としては、例えば、ラジカル重合性プレポリマー、カチオン重合性プレポリマー等が用いられる。電離放射線硬化性樹脂としてはアクリレート系化合物を用いたアクリル系樹脂が代表的であるが、勿論その他の樹脂でも良い。なお、硬化の為の電離放射線としては、特に制限は無いが、紫外線、電子線が一般的である。
【００４３】
なお、導電体層９を後述「転移促進型凹版印刷法」で形成するときは、転移促進層と剥離層８を兼用でき、この場合は剥離層８の樹脂としては電離放射線硬化性樹脂が、印刷形成時の生産性、転写後の表面保護層としての表面強度などの点で好ましい。
【００４４】
また、剥離層８には、塗工適性、印刷適性、形成後の各種物性調整の為に、各種添加剤を添加することができる。添加剤としては、塗工・印刷分野、その他用途分野で公知のものを適宜使用することができる。例えば、離型剤、界面活性剤、可塑剤、体質顔料、帯電防止剤、増粘剤、酸化防止剤、熱安定剤、紫外線吸収剤、赤外線吸収剤、着色剤などである。
【００４５】
（転写層：導電体層）
導電体層９は、該層自体は不透明な層であるので、面全体としての光透過性確保の為に導電体層非形成部を有するパターン領域９Ａが必須なパターン状に形成された導電性の層である。また、画像表示装置用途とする際に通常、導電体層９はパターン領域９Ａ周囲の画像表示に影響のない部分に接地の為に、パターン領域９Ａと電気的に接続した接地領域９Ｂも有する。
この様な導電体層９は、公知のものでよく、代表的には、銅、アルミニウム等の金属層、或いは導電性粒子を樹脂バインダ中に分散させた導電性組成物層などである。金属層には、例えば、金属箔から形成する金属箔層、パターン形成しためっき触媒層上に金属めっきによって形成した金属層（これを「触媒利用金属層」と呼ぶことにする）がある。
【００４６】
なお、導電体層９の厚さは、そのパターンの凹凸の凸部高さが表面微小なウネリや気泡残留に結びつく様な高さとなる厚さ（高さ）である場合に、熱可塑性接着剤層４によるウネリや残留気泡防止に効果的である。また、導電体層９の厚さは電磁波遮蔽性能等も考慮すると、通常２〜１００μｍ、より好ましくは５〜２０μｍ程度である。
【００４７】
((金属箔層))
導電体層９が金属箔層である場合、パターン状の金属箔層を離型性基材上に剥離層を介して積層するには、例えば、剥離層とする樹脂組成物を介して離型性基材に金属箔を積層後、積層された金属箔にフォトリソグラフィー法や印刷法でパターン状にエッチングレジストを形成し、この後、ケミカルエッチングしてパターン状の金属箔層とする。この剥離層は転写までは接着層として機能する。金属箔層の金属は、公知の良導電性の金属、例えば、金、銀、銅、アルミニウム、錫、鉄、コバルト、ニッケル等である。
【００４８】
((触媒利用金属層))
導電体層９が触媒利用金属層である場合、パターン状の触媒利用金属層を離型性基材上に剥離層を介して積層するには、例えば、離型性基材上に樹脂組成物液を塗工し剥離層を形成後、その上剥離層上にパラジウム触媒などを用いためっき触媒インキをパターン状に印刷してめっき触媒インキ層を形成し、この後、金属めっきによって、めっき触媒インキ層上に金属層を形成することで、パターン状の触媒利用金属層とする。金属めっきの金属としては、公知の良導電性の金属、例えば、金、銀、銅、ニッケル、亜鉛、クロム、錫、コバルトなどである。
【００４９】
((導電性組成物層))
導電体層９が導電性組成物層である場合、導電性組成物として導電性ペースト等を印刷してパターン状に導電性組成物層を形成する。例えば、離型性基材６上に樹脂組成物による剥離層８を介して導電性組成物をパターン状に印刷形成することで、パターン状の導電性組成物層とする。
離型性基材６と導電性組成物層間に剥離層８を介在させるには、ａ）事前に、離型性基材６上に剥離層８とする樹脂組成物液を塗工法などで施して固化した剥離層８を予め形成しておき、その離型性基材６上に形成済みで固化している剥離層８面に、導電性ペーストなど導電性組成物をパターン状に印刷して、パターン状の導電性組成物層とする。
【００５０】
或いはまた、離型性基材６と導電性組成物層間に剥離層８を介在させるには、ｂ）剥離層８とする電離放射線硬化性樹脂からなる樹脂組成物を離型性基材６に塗布して、離型性基材６上に積層された該樹脂組成物が流動状態のときに、導電性ペーストなど導電性組成物を凹版の版面に供給して版面凹部に充填したその版面と接触させた後、この接触状態のままで該樹脂組成物を固化させてから、離型性基材６と凹版とを離して離版することで、離型性基材６と共に該離型性基材上に積層された固化した剥離層８、及び導電性組成物層を印刷形成することで、パターン状の導電性組成物層とする（以下、この方法は「転移促進型凹版印刷法」とも呼ぶことにする一態様である）。
【００５１】
導電性組成物層は、導電性粉末と樹脂バインダとを含む液状の導電性組成物を、溶剤乾燥や紫外線照射などの固化プロセスを経て固化させた固化物の層であるが、これらの導電性粉末、樹脂バインダ、溶剤乾燥や紫外線照射などの固化プロセスとしては、公知の材料・方法を適宜採用する。例えば、導電性粒子には、金、銀、白金、銅、ニッケル、錫、アルミニウムなどの導電性が良い金属粒子、或いは、樹脂粒子や無機物粒子の表面を金、銀等の導電性が良い金属で被覆した金属被覆粒子などである。粒子形状は特に限定されず、球状、回転楕円体状、鱗片状、繊維状等、適宜選択する。導電性粒子の粒径は例えば平均粒子径で０．１〜１０μｍである。粒子の材料、形状、粒径は、適宜選択し、また各々複数種類を混合することもある。
【００５２】
また、樹脂バインダの樹脂としては、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂などを単独使用又は併用する。熱可塑性樹脂としては、例えば、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、熱可塑性アクリル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂などを、熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂等の樹脂を用いる。また、電離放射線硬化性樹脂としては、前記した剥離層で列記した電離放射線硬化性樹脂を用いることができる。
【００５３】
樹脂バインダは、この様な樹脂をバインダ樹脂に用い、樹脂バインダを液状とする為に必要に応じて溶剤を加え、更にその他、インキや塗料に於いて公知の各種添加剤を適宜加えたものであり、この樹脂バインダに導電性粒子を加えたものが導電性組成物であり、この液状の導電性組成物をパターン状に印刷後、固化させた導電性組成物固化物からなる層が導電性組成物層である。添加剤は例えば、界面活性剤、分散剤、沈降防止剤、酸化防止剤などである。なお、電離放射線硬化性樹脂は溶剤無添加でもそれ自体を液状に調整できるが、溶剤を印刷適性などの各種物性調整の為に添加することができる。溶剤添加量は例えば組成物全体の１０〜７０質量％である。
【００５４】
((導電性組成物層に対する「転移促進型凹版印刷法」))
ここで、図３を参照して、「転移促進型凹版印刷法」について概説しておく。この印刷法は国際公開ＷＯ２００８／１４９９６９号公報に開示の方法である。図３は転移促進型凹版印刷法をその一形態で概念的に説明する断面図であり、ここでは、本出願にて剥離層８とする転移促進層が透明基材２側に流動状態の層として施しておく形態である。なお、ここで「剥離層」乃至は「転移促進層」と呼んでいる層は、公開されているＷＯ２００８／１４９９６９号公報及び先行技術文献（特許文献１）などで「プライマー層」と呼ばれている層でもある。この転移促進層によって、凹版から非印刷物へのインキの転移が促進される。よって、ここでは、この凹版印刷法を「転移促進型凹版印刷法」と呼ぶことにする。そして、この「転移促進型凹版印刷法」では、転移促進層がない従来の凹版印刷法に比べて、微細なパターンを高品質で印刷できる。
【００５５】
同図に例示の転移促進型凹版印刷法では、透明基材準備工程、及び充填工程として、先ず、図３（ａ）の様に、離型性基材６の片面（図面下方の面）に塗工などで剥離層流動層８ｃを積層し、一方、凹版２１の版面の凹部には、導電体層９を印刷する為の導電性ペーストなどの固化前の導電性組成物９ｃを充填する。充填は所謂グラビア印刷の様に版面の凹部以外の版面凸部上の導電性組成物はドクターブレードで掻き取るなどして除去するが、凹部に充填された導電性組成物９ｃの表面は版面（凸部）と完全な面一にならずに、図３の様に僅かに窪んだ凹み２２がある形状となる。
次に、圧着工程として、図３（ｂ）の様に、離型性基材６に形成されている剥離層流動層８ｃを、離型性基材６と共に凹版２１の該版面に圧着して、版面凹部内に充填済みの導電性組成物９ｃと隙間無く接触させ圧着させる。このとき、剥離層流動層８ｃは流動性を示すので、導電性組成物９ｃの凹みに流れ込み凹みを充填する。また、凹部以外の版面凸部の部分も剥離層流動層８ｃが覆う。
次に、剥離層固化工程として、図３（ｂ）の状態のままで、剥離層流動層８ｃを固化して剥離層８とする。固化手段は生産性の点で好ましくは紫外線などの電離放射線照射である。
次に、転移完了工程として、図３（ｃ）の様に、離型性基材６を凹版２１から離版することで、離型性基材６上に剥離層８と、導電性組成物９ｃ或いは導電性組成物層９が積層された印刷物を得る。
【００５６】
また、導電体層固化工程として、導電性組成物９ｃを固化させるが、この固化は、溶剤乾燥を含むときは当然に導電性組成物９ｃが凹部内から開放された転移完了工程の後であるが、無溶剤の場合は転移完了工程の前の剥離層固化工程と同時、又は剥離層固化工程と転移完了工程の間でもよい。そして、転移完了工程及び導電体層固化工程を経た後に、導電性組成物９ｃは導電性組成物層としての導電体層９となって、剥離層８の面に形成されることになる。
【００５７】
また、既に、図２で説明した様に、転移促進型凹版印刷法による印刷物の他の印刷法にみられない特徴は、剥離層８と導電体層９との界面について、剥離層８は導電体層形成部分８Ｄの厚さＴａが導電体層非形成部分の厚さＴｂよりも厚い形状となることである。
【００５８】
更に、剥離層８と導電体層９との界面は、次の（Ａ）〜（Ｃ）のいずれかの１以上の断面形態を有する（但し、図２では図示は省略）。（Ａ）剥離層８と導電体層９とが非直線状に入り組んでいる断面形態、（Ｂ）剥離層８を構成する成分と導電体層９を構成する成分とが混合している断面形態、（Ｃ）導電体層９を構成する導電性組成物中に剥離層８に含まれる成分が存在している断面形態。この様な、界面の断面形態は、剥離層８が「転移促進層」として剥離層と導電体層９との離版時の密着性を強化し、凹版からインキ（導電体組成物９ｃ）の被印刷物（離型性基材６）への転移を促進し高精度且つ高品質の凹版印刷を可能にしている理由であると思われる。
【００５９】
((導電性組成物層内部の導電性粒子の分布))
導電体層９となる導電性組成物層の内部では、図２で概念的に示す様に、導電性粒子Ｐが一様な均一な分布ではなく、導電性粒子Ｐの分布が、相対的に、凸部の頂上部の近くが密でそれよりも頂上部から遠い剥離層の近くが疎である分布を持つ内部構造が好ましい。密とは単位体積中の導電性粒子Ｐの粒子数で見た数密度である。つまり、凸部内部の導電性粒子Ｐの数密度が、剥離層近くに比べて頂上部近くの方が大きくなる分布である。数密度が大きい方が導電体粒子Ｐ同士の電気的接触が行われ易いので、同じ数の導電性粒子Ｐを数密度一様で分布させた場合に比べて、数密度が大きい部分での電気抵抗の低下が寄与して全体として電気抵抗が下がり、電磁波遮蔽性能が向上する。この様に凸部頂上部の方に導電性粒子を偏在させるには、例えば、図３（ｂ）の圧着工程にて圧着力を強くすると共に、導電性組成物９ｃは粘度は低めにし且つ凹版凹部内では固化させずに版面から離版後に固化させると良い。この他、固化前の導電性組成物の粘度（樹脂材料及び樹脂量、溶剤量、その他添加剤量、導電性粒子の形状、粒度分布、含有量など関係）、固化条件などにも依存するので、これらは適宜実験的に決定すると良い。
【００６０】
((導電体層のパターン形状))
パターン領域９Ａにおけるパターンの平面視形状は、特に制限はなく公知の形状でよく、例えば、メッシュ形状（格子模様）、ストライプ形状（直線状縞模様、螺旋模様など）などである。なかでもメッシュ形状、それも正方格子形状によって開口部を設けるのが代表的である。一方、接地領域９Ｂは、パターン領域９Ａにて光透過性確保の為に設けた開口部は存在しないか、存在しても、その占有面積比率が小さくて良い。
【００６１】
((導電体層の付加的な層))
なお、導電体層９が金属層などで光反射性のときは、特にパターン領域９Ａでは、コントラスト向上の為に、表面に黒化処理層を有するのが好ましい。例えば、導電体層９が銅などの金属層のときは酸化銅等の金属化合物、銅−コバルト合金等の合金から成る黒化処理層をめっき形成する。また、導電体層９が導電性組成物層のときはカーボンブラック等の黒色の着色剤を含有させた樹脂バインダを用いる。なお、黒化処理層や黒色の着色剤には公知ものから適宜選択できる。また、導電体層が特に導電性組成物層の場合、より低抵抗とする為に、その表面に金属めっきなどによって金属層を形成しても良い。金属層の金属は前記触媒利用金属層で列記のものなどから適宜選択できる。
【００６２】
［複合光学フィルタに於けるその他の層及びその他の工程］
なお、本発明では、複合光学フィルタを製造するに際し、本発明の主旨を逸脱しない範囲内であれば、上述した以外のその他の工程を適宜追加しても良い。
例えば、複合光学フィルタ１０となった後の、その剥離層８側の表面、或いはこれとは反対側の光学フィルタ部材１の表面に、ディスプレイ前面板などの被着体に貼り付ける為の粘着剤層及びセパレータを積層する工程などである。
【００６３】
［用途］
また、本発明の複合光学フィルタは、各種用途に使用可能である。特に、テレビジョン受像装置、各種測定機器や計器類、各種事務用機器、各種医療機器、電算機器、電話機、広告表示板、遊戯機器等の表示部等に用いられるＰＤＰ、ＣＲＴ、ＬＣＤ、ＥＬなどの画像表示装置の前面フィルタ用として好適であり、特にＰＤＰ用として好適である。又、その他、住宅、学校、病院、事務所、店舗等の建築物の窓、車輛、航空機、船舶等の乗物の窓、電子レンジ等の各種家電製品の窓等の電磁波及び赤外線遮蔽用途にも使用可能である。
【実施例】
【００６４】
次に、本発明を実施例及び比較例によって更に詳述する。
【００６５】
［実施例１］
（１）光学フィルタ部材の作製
（１−１）＜ハードコート層と低屈折率層の形成＞
先ず、透明基材１として、幅１０００ｍｍで厚さ１００μｍの長尺２軸延伸ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムを用意した。この透明基材１の片面に、ウレタンアクリレートプレポリマーと１，６ヘキサンジオールジアクリレートとを混合した組成物１００質量部、光重合開始剤として１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン５質量部、メチルセロソルブ３００質量部を混合し均一化した電離放射線硬化性樹脂から成るハードコート層形成用組成物のコーティング液をロールコーター法により塗布し、８０℃で乾燥後、８０Ｗの高圧水銀灯で紫外線を照射して、３μｍ厚さのハードコート層を機能発現層３の構成層として形成した。
【００６６】
次いで、低屈折率層形成用組成物として、ペンタエリスリトールトリアクリレート（ＰＥＴＡ）１．９５質量部に、光重合開始剤として、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製、商品名「イルガキュア（登録商標）１８４」）０．１質量部を添加し、次いで処理シリカゾル含有溶液｛空隙を有する微粒子（平均粒子径６０ｎｍ）、シリカゾル固形分２０質量％、溶媒；メチルイソブチルケトン｝１２．３質量部、及びシリカ粒子含有溶液｛ナカライテスク株式会社製、商品名「ｓｉｃａｓｔａｒ」、巨大粒子（平均粒子径１００ｎｍ）、シリカ粒子固形分２０質量％、溶媒；メチルイソブチルケトン）１．２３質量部を混合したのち、メチルイソブチルケトン８３．５質量部を加えて、紫外線硬化性の低屈折率層形成用組成物（塗工液）を調製した。
上記低屈折率層形成用組成物を、前記ハードコート層上に、乾燥重量０．１ｇ／ｍ2塗となる様に塗布（バーコーティング）し、次いで、４０℃にて６０秒間乾燥した。その後、高圧水銀灯を用いて、照射線量２００ｍＪ／ｃｍ2で紫外線照射を行って硬化させ低屈折率層を機能発現層３の更なる構成層として形成した。なお、反射防止層となる上記低屈折率層の硬化後の膜厚は９０ｎｍで屈折率が１．４４になるように形成して、一旦ロールに巻き取った。
【００６７】
（１−２）＜光学フィルタ部材ロールの作製＞
次に、透明基材１の機能発現層３が形成されていない他方の表面上に、平均分子量１００，０００、ガラス転移温度１１０℃の熱可塑性ポリエステル樹脂１０質量部、トルエン４０質量部、メチルエチルケトン５０質量部からなる熱可塑性接着剤層形成用組成物の溶液をリバースロールコート法にて連続的に５０ｍ／ｍｉｎで塗布し、乾燥して、厚さ２５μｍの熱可塑性接着剤層４を形成して、ロールに巻き取り、片面に熱可塑性接着剤層４を備える光学フィルタ部材１を作製した。
【００６８】
（２）導電体層転写部材の作製
先ず、離型性基材６として、片面にメラミン樹脂系の離型層が形成された幅１０００ｍｍで厚さ１００μｍの長尺ロール巻の２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を用意した。
供給部にセットした上記ＰＥＴフィルムを繰り出し、離型処理面に剥離層用の光硬化性樹脂組成物を厚さ５μｍとなるように塗布形成した。塗布方式は、通常のグラビアリバースコート法を採用し、光硬化性樹脂組成物としては、エポキシアクリレートプレポリマー３５質量部、ウレタンアクリレートプレポリマー１２質量部、フェノキシエチルアクリレートからなる単官能アクリレートモノマー４４質量部、エチレンオキシド変性イソシアヌル酸トリアクリレートからなる３官能アクリレートモノマー９質量部、さらに光開始剤として商品名「イルガキュア（登録商標）１８４、物質名；１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニル−ケトン」（チバ・スペシャルティ・ケミカルズ株式会社製）３質量部添加したものを使用した。
【００６９】
次に、まだ硬化前で流動性を有する剥離層（剥離層流動層）が形成されたＰＥＴフィルムを転写工程を行う凹版ロールに供するが、それに先だって、開口部の線幅が２０μｍで線ピッチが３００μｍ、版深２０μｍの正方格子状のメッシュパターンとなる凹部が形成された凹版ロールの版面に、導電性組成物をピックアップロールで塗布し、ドクターブレードで凹部内以外の導電性組成物を掻き取って凹部内のみに導電性組成物を充填させた。導電性組成物を凹部内に充填させた状態の凹版ロールと、ニップロールとの間に、剥離層が形成されたＰＥＴフィルムを、該剥離層流動層側が凹版側を向く向きにて供給し、凹版ロールに対するニップロールの押圧力（付勢力）によって、剥離層を凹部内に存在する導電性組成物の凹みに流入させ、導電性組成物と剥離層とを隙間なく密着させると共に、該剥離層の樹脂の一部を凹部内の該導電性組成物内に浸透させた。なお、用いた導電性組成物は、以下の組成の銀ペーストを用いた。
【００７０】
銀ペースト：導電性粉末として平均粒径約２μｍの鱗片状銀粉末９３質量部、バインダ樹脂として熱可塑性のポリエステルウレタン樹脂７質量部、溶剤としてブチルカルビトールアセテート２５質量部を配合し、十分に攪拌混合した後、３本ロールで混練りして導電性組成物として作製した銀ペースト。
【００７１】
その後、さらに凹版ロールが回転して高圧水銀灯の紫外線ランプによって紫外線が照射され、光硬化性樹脂組成物からなる剥離層が硬化する。剥離層の硬化により、凹版ロールの凹部内の導電性組成物は剥離層に密着し、その後、出口側のニップロールによってＰＥＴフィルムを凹版ロールから離版すると、剥離層上には導電性組成物層が導電体層として転移し印刷される。このようにして得られた印刷フィルムを、１１０℃の乾燥ゾーンを通過させて銀ペーストの溶剤を蒸発させて固化させ、剥離層上にメッシュパターンからなる導電性組成物層として導電体層を形成した。このときの導電体層が存在するパターン部分の厚さ（導電体層が形成されているメッシュパターン部分とそれ以外の部分との厚さの差）は１９μｍで、版の深さの９５％の厚さで版から転移しており、版の凹部内の銀ペーストが高い転移率で転移していた。転移後の凹部内を観察したところ、銀ペーストの版残りは見られず、また、メッシュパターンの断線や形状不良も見られなかった。
【００７２】
この段階での印刷フィルムについて、その導電体層のパターン部分の断面の透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）による観察を行った。オスミウム染色液で染色した剥離層と染色した導電体層との界面がグラデーションのようになっており、また細かく入り組んだ両層界面の構造も観察され、境界部分が一部なじんでいる（相溶）ことが確認された。
また、導電体層側の表面部分を二次イオン質量分析（ＳＩＭＳ分析）したところ、導電性組成物には含まれないが剥離層には含まれる樹脂組成物成分が観測され、樹脂組成物成分の一部が硬化前に導電性組成物層中に侵入していることが確認された。これらの状況から考えると、流動性がある剥離層が導電性組成物に接触した際に、その境界部分の相溶及び／又は境界の乱れが生じ、この状態で剥離層を固化させると、境界部分から導電性組成物内部に向かう領域で、導電性組成物の増粘やゲル化などの現象が起こり、導電性組成物を版から引き抜きやすくなっているのではないかと推測された。又は、流動性のある剥離層の樹脂組成物成分の一部が版内の導電性組成物と混ざり、剥離層を固化させた際に導電性組成物の粘度を全体的に上げていることが推察される。いずれにしろ、流動性のある剥離層を導電性組成物に接触させて、剥離層を固化させた後に剥離すれば、導電性組成物が版凹部内で完全に固化していないにもかかわらず、ほぼ１００％近い転移が可能であった。
【００７３】
次いで、得られた印刷フィルムに対し、導電性組成物層の表面に銅めっきを行った。銅めっき法としては、得られた印刷フィルムを硫酸銅めっき液に浸漬し、その片面に形成されたメッシュ状の導電性組成物層のパターンを陰極として、銅板を陽極として、２Ａ／ｄｍ2の電流を流して電解銅めっきを行った。銅めっき膜による金属層は、その導電性組成物層上に選択的に厚さ２μｍで形成した。こうして導電性組成物層とこの上の金属層とからなる導電体層９を有する導電体層転写部材（転写フィルム）を作製した。
【００７４】
（３）光学フィルタ部材への導電体層の転写
このようにして得た導電体層転写部材から、転写層として剥離層と導電体層とを、上記光学フィルタ部材の熱可塑性接着剤層上に熱転写法により転写した。転写は、光学フィルタ部材の熱可塑性接着剤層側を、導電体層転写部材の導電体層側に対峙させて当接し、転写ロールとして表面を１７０℃に加熱したシリコンゴムロール（鉄芯有り）にて加圧し、同時に熱可塑性接着剤層を加熱した。溶融した該熱可塑性接着剤層を導電体層の凹部内に充填した後、室温（２３℃）雰囲気中で冷却して該熱可塑性接着剤層を冷却固化させた。この場合、剥離層がＰＥＴフィルムの平坦面を賦形しているため、平坦化層として機能することになる。
この後、離型性基材（含む離型層）を剥離することで、機能発現層としてハードコート層及び低屈折率層を有する光学フィルタ部材の熱可塑性接着剤層の層内部に、導電体層の凹凸が埋没し、且つ平坦化層の機能を有する剥離層で導電体層側の面が覆われた、複合光学フィルタを作製した。
【００７５】
得られた複合光学フィルタを、その機能発現層が最外面となるように平坦なガラス板（厚さ１０ｍｍ）上に、厚さ５μｍのアクリル系無色透明粘着剤層を介して貼着したのち、８０℃、５００時間の環境下で放置した後、機能発現層の表面を目視観察した。その結果、特に表面歪みは認められず、また気泡に起因する白化は認められなかった。
【００７６】
［比較例１］
実施例１で導電体層転写部材の作製で用いた離型性基材の代わりに、離型層の形成を省略した２軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ＰＥＴフィルム）を（非離型性の）基材として使用した他は、実施例１と同様にして導電体層を形成して、転写フィルム形態ではない導電体層積層部材を作製した。この導電体層積層部材の導電体層上に、実施例１と同様の熱可塑性接着剤層形成用組成物の溶液を、バーコータを用いて、乾燥時膜厚が２５μｍ（メッシュ開口部（導電体層非形成部）における厚み）になるように塗工して、平坦化層も兼用する、熱可塑性接着剤層兼平坦化層を形成した。次に、この熱可塑性接着剤層兼平坦化層の上に、実施例１と同様の低屈折率層形成用組成物及びハードコート層形成用組成物を、実施例１と同様の膜厚で塗工して、ハードコート層及び低屈折率層を形成して、比較例１の複合光学フィルタを作製した。
得られた複合光学フィルタを、その機能発現層が最外面となるように平坦なガラス板（厚さ１０ｍｍ）上に、厚さ５μｍのアクリル系無色透明粘着剤層を介して貼着したのち、８０℃、５００時間の環境下で放置した後、実施例１と同条件にて、機能発現層の表面を目視観察した。その結果、表面歪みを認め、また気泡に起因する白化を認めた。
【符号の説明】
【００７７】
１    光学フィルタ部材
２    透明基材
３    機能発現層
４    熱可塑性接着剤層
５    導電体層転写部材
６    離型性基材
７    転写層
８    剥離層
８ｃ  固化前の剥離層
８Ｄ  剥離層の導電体層形成部分
９    導電体層
９Ａ  導電体層のパターン領域
９Ｂ  導電体層の接地領域
９ｃ  固化前の導電体層組成物
１０  複合光学フィルタ
２１  凹版
２２  凹み
Ｐ    導電性粒子
Ｔａ  導電体層形成部分での剥離層の厚さ
Ｔｂ  導電体層非形成部分での剥離層の厚さ
【図１】
2010266734.tif 000003
【図２】
2010266734.tif 000004
【図３】
2010266734.tif 000005