(57)【要約】【課題】本発明は、ハウジングの表面に艶消し効果を付与することができ、且つ製造工程が簡単であって、製造コストも低いハウジングの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】本発明のハウジングの製造方法は、艶消し効果を付与する微細凹凸模様が形成された金型を提供するステップと、薄板を提供し、前記薄板を前記金型内に配置するステップと、前記金型内に成形材料を注入して、前記薄板の上に基材層を成形するステップと、を含む。【選択図】図４
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングの表面に艶消し効果を付与することに用いられるハウジングの製造方法であって、
艶消し効果を有する微細凹凸模様が形成された金型を提供するステップと、
薄板を提供し、前記薄板を前記金型内に配置するステップと、
前記金型内に成形材料を注入して、前記薄板の上に基材層を成形するステップと、
を含むことを特徴とするハウジングの製造方法。
【請求項２】
前記金型は、雄型及び凹部を有する雌型からなり、前記凹部の表面に前記艶消し効果を有する微細凹凸模様が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のハウジングの製造方法。
【請求項３】
前記艶消し効果を有する微細凹凸模様は、火花放電エッチング法、化学エッチング法、又は噴砂処理により形成されることを特徴とする請求項２に記載のハウジングの製造方法。
【請求項４】
前記薄板の材料は、透明又は不透明プラスチック材料であることを特徴とする請求項１に記載のハウジングの製造方法。
【請求項５】
前記薄板の片面に、加飾層が設置されていることを特徴とする請求項２に記載のハウジングの製造方法。
【請求項６】
前記薄板を前記金型内に配置する前に、前記薄板をカットして加熱及び加圧することにより所望のハウジングの外部形状に成形させることを特徴とする請求項５に記載のハウジングの製造方法。
【請求項７】
前記薄板の前記加飾層が積層された表面は凹陥面に成形され、前記凹陥面の上に基材層の成形材料を注入し、
前記薄板の前記加飾層が積層されなかった表面は凸状面に成形され、前記凸状面は、前記雌型の凹部に貼り合わせることを特徴とする請求項６に記載のハウジングの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハウジングの製造方法に関し、特にハウジングの表面に艶消し効果を付与するハウジングの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
消費レベルの向上に伴って、消費者は、電子装置の品質だけではなく、電子装置のハウジング表面の装飾効果のための外装部品に対しても、関心を持っている。そのため、外装部品の表面に光沢効果又は艶消し効果を付与することが期待されている。外装部品の表面に艶消し効果を付与するために、一般的にハウジングの表面に微細凹凸模様を形成するか、又はハウジングの表面に艶消し効果を有する塗料層を塗布する。しかし、前記２種の方法を採用すると、ハウジングを成形してから、艶消し効果を付与する工程を必要とするため、工程数が多い。また、艶消し効果を有する塗料層は耐磨耗性が悪いので、磨耗し易く、従って製品の外観に悪い影響を与える。また、前記２種の方法において、外装部品の表面に艶消し効果を付与するために、各ハウジングを成形してから別々に処理する必要があるため、製造工程を重複しなければならず、従って製造工程が複雑になるばかりでなく、ハウジングの製造コストも増加する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
以上の問題点に鑑みて、本発明は、ハウジングの表面に艶消し効果を付与することができ、且つ製造工程が簡単であって、製造コストも低いハウジングの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上述した問題を解決する為に、本発明のハウジングの製造方法は、艶消し効果を有する微細凹凸模様が形成された金型を提供するステップと、薄板を提供し、前記薄板を前記金型内に配置するステップと、前記金型内に成形材料を注入して、前記薄板の上に基材層を成形するステップと、を含む。
【発明の効果】
【０００５】
従来の技術に比べて、本発明のハウジングの製造方法は、成型用金型の雌型の凹部の表面に艶消し効果を有する微細凹凸模様を形成し、成形材料を注入して基材層を成形するとともに前記微細凹凸模様を薄板の表面に転写することにより、ハウジングを成形するとともにその表面に艶消し効果を付与する。本発明のハウジングの製造方法は、製造工程が簡単であり、大量生産時のコストも低い。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本発明の実施形態に係る成型用金型の開いた状態を示す部分断面図である。
【図２】薄板が図１に示した成型用金型の雌型に配置された状態を示す部分断面図である。
【図３】図２に示した成型用金型の閉合された状態を示す部分断面図である。
【図４】図３に示した成型用金型内に成形材料を注入して基材層が成形された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本発明に係るハウジングの製造方法は、ハウジングの表面に艶消し効果を付与することに用いられ、次のステップを含む。
【０００８】
先ず、成型用金型１０を提供する。
【０００９】
図１を参照すると、前記成型用金型１０は、凹部１１０を有する雌型１１と、突起１３０を有する雄型１３と、を含む。前記凹部１１０の表面１１２は、所望のハウジング（図示せず）の外表面に対応し、前記突起１３０の表面は、所望のハウジング（図示せず）の内表面に対応する。前記成型用金型１０は、所望のハウジングの形状又は構造に基づいて選択することができる。
【００１０】
前記凹部１１０の表面１１２に、艶消し効果を有する微細凹凸模様を全面的又は部分的に形成する。前記凹部１１０の表面１１２が一定の面粗度を有するため、光線を乱反射することができる。前記微細凹凸模様は、火花放電エッチング法、化学エッチング法又は噴砂処理等の方式により形成される。本実施形態において、火花放電エッチング法を用いて前記微細凹凸模様を形成する。
【００１１】
次に、図２に示したように、プラスチック薄板２０を提供する。
【００１２】
前記プラスチック薄板２０の材料は、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、又は他の透明又は不透明のプラスチック材料から選択される。前記薄板２０の片面に、彩色の図案又は製品の商標等のような加飾層３０を設置する。前記加飾層３０は、スクリーン印刷法により形成されるインク層とすることができる。
【００１３】
前記加飾層３０が形成された薄板２０をカットしてから、加熱及び加圧して所望のハウジングの外部形状に成形する。前記薄板２０の前記加飾層３０が積層された表面は凹陥面に成形され、前記薄板２０の前記加飾層３０が積層されなかった表面は凸状面に成形される。前記加飾層３０が形成された薄板２０を前記雌型１１の凹部１１０内に配置し、且つ前記薄板２０の凸状面を前記凹部１１０の表面１１２に貼り合わせる。
【００１４】
次いで、図３に示したように、前記雌型１１と前記雄型１３を閉じて、キャビティ１５を形成する。
【００１５】
最後に、図４に示したように、前記薄板２０の片面に積層された加飾層３０の上に、成形材料を注入して基材層４０を射出成形する。
【００１６】
前記基材層４０の材料は、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリアミド（ＰＡ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン（ＡＢＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）又はポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）等のプラスチック材料のいずれか一種である。注入された前記成形材料が冷却する前に、前記成型用金型１０内の圧力を約２０秒〜２５秒維持し、高温高圧環境下で前記雌型１１の凹部１１０の表面１１２における微細凹凸模様により前記薄板２０の凸状面に圧力を加え、前記薄板２０の凸状面に前記雌型１１の微細凹凸模様に対応する微細凹凸模様を形成し、前記凸状面に艶消し効果を付与する。
【００１７】
前記薄板２０に艶消し効果を有する微細凹凸模様を成形し、次いで前記成型用金型１０内のハウジングを降温冷却させる。前記雌型１１と前記雄型１３を開き、前記ハウジングを取り出す。
【００１８】
本発明に係るハウジングの製造方法によって、携帯電話、パソコン、ＡＶ機器等の電子製品のハウジングを製造することができ、また、日用装飾品、眼鏡やプレゼントのケース等の製品の表面に艶消し効果を付与することもできる。
【００１９】
本発明のハウジングの製造方法は、成型用金型１０の雌型１１の凹部１１０の表面１１２に艶消し効果を有する微細凹凸模様を形成し、成形材料を注入して基材層４０を成形するとともに前記微細凹凸模様を薄板２０の表面に転写することにより、ハウジングを成形するとともにその表面に艶消し効果を付与する。本発明のハウジングの製造方法は、製造工程が簡単であり、大量生産時のコストも低い。
【００２０】
以上、本発明の好適な実施例について詳細に説明したが、本発明は前記実施例に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形、又は修正が可能であり、該変形、又は修正も本発明の技術的範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００２１】
１０    成型用金型
１１    雌型
１１０  凹部
１１２  凹部の表面
１３    雄型
１３０  突起
１５    キャビティ
２０    プラスチック薄板
３０    加飾層
４０    基材層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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