(57)【要約】【課題】筐体内の発熱素子をより効率よく冷却することができるようにする。【解決手段】情報処理装置１００の筐体内部には、前面側に送風機１１２が設置され、その後方に大きな部品が設置される。また、その後方に、気流調整門１１４が、左右方向に延伸するように設置される。直方体の各拡張ユニット１１５は、その気流調整門１１４と、筐体の背面１００Ｆを形成する背面板１１７との間に、前後方向に延伸するように、左右方向に並べられて設置される。以上のように、空気が、筐体内部を前から後ろに向かう一方向に流れるようになされている。本発明は、例えば、電子機器に適用することができる。【選択図】図２
2010251620.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体内部前方において、発熱素子の冷却のために、筐体の前面から背面に向かう方向に送風する送風手段と、
前記筐体内部の、前記送風手段より後方において、前記送風手段の送風により発生する気流を形状によって制御する気流制御手段と、
前記筐体内部の、前記気流制御手段より後方において、前記送風手段の前記送風の冷却対象である電子回路であって、主基板に実装される電子回路向けの増設用電子回路を実装し、前記主基板の電子回路の機能を拡張する拡張手段と
を備え、
前記拡張手段は、中空構造の筐体を有し、前記増設用電子回路を前記筐体内部に実装し、
前記気流制御手段は、前記気流を通過させる開口部と、前記気流を遮断する遮断部とを有し、前記開口部および前記遮断部により、前記気流の多くを前記拡張手段の筐体内部に供給する
電子機器。
【請求項２】
前記気流制御手段は、前記拡張手段の前記筐体の開口部を前記気流制御手段自身の前記開口部に対応させるように、前記拡張手段の前記筐体を所定の位置に固定する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記拡張手段を複数備え、
前記気流制御手段は、前記開口部および前記遮断部をそれぞれ複数有し、複数の前記拡張手段のそれぞれの前記筐体の前記開口部を、前記気流制御手段自身の、互いに異なる前記開口部に対応させるように、前記拡張手段のそれぞれの前記筐体を互いに異なる所定の位置に固定する
請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記拡張手段の前記筐体の形状は中空構造の略直方体であり、前記筐体前面および背面が開口している
請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記拡張手段を複数備え、
略直方体の前記拡張手段の筐体は、前記電子機器の前記筐体内に横方向に並べられて設置される
請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記拡張手段の前記略直方体形状の前記筐体の、少なくとも対向する２面は、前記増設用電子回路が実装される基板により形成される
請求項４に記載の電子機器。
【請求項７】
前記拡張手段は、前記増設用電子回路の一部または全部を、前記拡張手段自身の前記筐体の外側に実装する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項８】
前記気流制御手段は、前記拡張手段の前記筐体の外側に前記気流の一部を積極的に供給する開口部をさらに有する
請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記気流制御手段は、前記気流制御手段自身の前記開口部を塞ぐ蓋部材をさらに有する
請求項１に記載の電子機器。
【請求項１０】
前記蓋部材は、前記拡張手段の筐体によって押し開かれ、さらに、ねじりコイルバネによって閉じられる
請求項９に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関し、特に、筐体内の発熱素子をより効率よく冷却することができるようにした電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子機器等において、筐体内部において発熱する電子部品（発熱素子）の冷却方法として様々な方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特に、IC（Integrated Circuit）やLSI（Large Scale Integration）のような集積回路部品においては、近年の半導体技術の向上に伴い、集積度が向上し、発熱密度も飛躍的に増大している。このような強力な発熱素子に対しては、より強力な冷却方法が求められる。
【０００３】
例えば、特許文献１には、マザーボードに通風孔を設けることにより、筐体内部の空気溜りの発生を抑制し、冷却効率を向上させる方法が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−６２０４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、近年においては、電子機器に求められる処理能力も飛躍的に増大しており、より高度な処理をより高速に行うために、例えば、大規模なCPUを複数備えたり、メモリの数（容量）を増大させたりする等、筐体内部の電子部品（発熱素子）の密度が増大している。発熱素子数が増大すると、発熱量が増大するだけでなく、密度の増大により空気溜りが発生し易くなるので、換気性能が低下してしまう恐れがあった。
【０００６】
本発明は、このような状況に鑑みて提案されたものであり、換気機能により発生する筐体内部における気流を適切に制御することにより、筐体内の発熱素子をより効率よく冷却することができるようにするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一側面は、筐体内部前方において、発熱素子の冷却のために、筐体の前面から背面に向かう方向に送風する送風手段と、前記筐体内部の、前記送風手段より後方において、前記送風手段の送風により発生する気流を形状によって制御する気流制御手段と、前記筐体内部の、前記気流制御手段より後方において、前記送風手段の前記送風の冷却対象である電子回路であって、主基板に実装される電子回路向けの増設用電子回路を実装し、前記主基板の電子回路の機能を拡張する拡張手段とを備え、前記拡張手段は、中空構造の筐体を有し、前記増設用電子回路を前記筐体内部に実装し、前記気流制御手段は、前記気流を通過させる開口部と、前記気流を遮断する遮断部とを有し、前記開口部および前記遮断部により、前記気流の多くを前記拡張手段の筐体内部に供給する電子機器である。
【０００８】
前記気流制御手段は、前記拡張手段の前記筐体の開口部を前記気流制御手段自身の前記開口部に対応させるように、前記拡張手段の前記筐体を所定の位置に固定することができる。
【０００９】
前記拡張手段を複数備え、前記気流制御手段は、前記開口部および前記遮断部をそれぞれ複数有し、複数の前記拡張手段のそれぞれの前記筐体の前記開口部を、前記気流制御手段自身の、互いに異なる前記開口部に対応させるように、前記拡張手段のそれぞれの前記筐体を互いに異なる所定の位置に固定することができる。
【００１０】
前記拡張手段の前記筐体の形状は中空構造の略直方体であり、前記筐体前面および背面が開口していることができる。
【００１１】
前記拡張手段を複数備え、略直方体の前記拡張手段の筐体は、前記電子機器の前記筐体内に横方向に並べられて設置されることができる。
【００１２】
前記拡張手段の前記略直方体形状の前記筐体の、少なくとも対向する２面は、前記増設用電子回路が実装される基板により形成されることができる。
【００１３】
前記拡張手段は、前記増設用電子回路の一部または全部を、前記拡張手段自身の前記筐体の外側に実装することができる。
【００１４】
前記気流制御手段は、前記拡張手段の前記筐体の外側に前記気流の一部を積極的に供給する開口部をさらに有することができる。
【００１５】
前記気流制御手段は、前記気流制御手段自身の前記開口部を塞ぐ蓋部材をさらに有することができる。
【００１６】
前記蓋部材は、前記拡張手段の筐体によって押し開かれ、さらに、ねじりコイルバネによって閉じられることができる。
【００１７】
本発明の一側面においては、筐体内部前方において、発熱素子の冷却のために、筐体の前面から背面に向かう方向に送風され、筐体内部の後方において、送風により発生する気流が制御され、筐体内部の後方において送風の冷却対象である電子回路であって、主基板に実装される電子回路向けの増設用電子回路が実装され、主基板の電子回路の機能が拡張される。また、中空構造の筐体が有され、増設用電子回路が筐体内部に実装され、気流を通過させる開口部と、気流を遮断する遮断部とが有され、開口部および遮断部により、気流の多くが筐体内部に供給される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、発熱素子を冷却することができる。特に、筐体内に設置される発熱素子をより効率よく冷却することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明を適用した情報処理装置の外観を示す斜視図である。
【図２】図１の電子機器の筐体内部の構成例を示す斜視図である。
【図３】図１の電子機器の筐体内部を筐体上面側から見た上面図である。
【図４】主基板の構成の一部の例を示す斜視図である。
【図５】気流調整門の構成例を示す斜視図である。
【図６】図５の気流調整門の一部の構成について説明する図である。
【図７】拡張ユニットの構成例を示す斜視図である。
【図８】図７の拡張ユニットを他の方向から見た斜視図である。
【図９】拡張ユニットの内部の構成を説明する図である。
【図１０】電子機器の筐体内部の構成を説明する斜視図である。
【図１１】電子機器の筐体内部の構成を説明する上面図である。
【図１２】電子機器の水平断面図である。
【図１３】電子機器の垂直断面図である。
【図１４】電子機器の筐体内部の他の構成例を示す斜視図である。
【図１５】拡張ユニットの設置の様子を説明する図である。
【図１６】拡張ユニットの設置の様子を説明する、図１５に続く図である。
【図１７】拡張ユニットの設置の様子を説明する、図１６に続く図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、発明を実施するための形態（以下実施の形態とする）について 説明する。なお、説明は以下の順序で行う。
１．第１の実施の形態（電子機器の内部構造）
２．第２の実施の形態（気流調整門の構成応用例）
【００２１】
＜１．第１の実施の形態＞
［電子機器の構成］
図１は、本発明を適用した情報処理装置の外観を示す斜視図である。図１に示される情報処理装置１００は、冷却対象である発熱素子となる電子部品（電子回路）を有する電子機器の一例である。情報処理装置１００は、例えば、ベースバンドの画像データを符号化してコードストリームを生成する符号化処理、そのコードストリームを復号してベースバンドの画像データを生成する復号処理、または、ベースバンドの画像データに対して画質調整やレート変更等の各種処理を行う画像処理等、高負荷な情報処理を高速に行う高性能な電子機器である。
【００２２】
図１に示されるように、情報処理装置１００の筐体は、上面および下面が他の面より広い、略直方体の形状を成している。つまり、情報処理装置１００は、前面１００Ａ、上面１００Ｂ、左側面１００Ｃ、右側面１００Ｄ、底面１００Ｅ、および背面１００Ｆの各面よりなる箱型の筐体を有し、その筐体内部に電子回路を有する。
【００２３】
一般的に、情報処理装置１００は、他の情報処理装置と縦方向や横方向に並べられて、ラック等に設置されて使用される。したがって、情報処理装置１００の換気は、より効率よく行うために、他の装置が隣接しない前後方向に行われる。このとき排気がユーザ操作の邪魔にならないように、情報処理装置１００は、前面１００Ａから吸気され、背面１００Ｆより排気される（つまり、前方向から後ろ方向に換気される）ようになされている。もちろん、換気の方向はこの方向以外であってもよく、任意の方向に行うようにしてもよい。
【００２４】
図２は、図１の情報処理装置１００の筐体内部の構成例を示す斜視図である。図２において、情報処理装置１００は、その天板（筐体の上面１００Ｂの部分）が外されている。
【００２５】
前面１００Ａに設けられた前面板１１１は、所謂フロントパネルであり、網（格子）状に形成されており、外側から内部を見えにくくするとともに、筐体外部の空気を取り込む吸気孔として作用する。つまり、情報処理装置１００は、前面１００Ａ略全体から吸気されるようになされている。
【００２６】
前面板１１１の裏側には、送風機１１２−１乃至送風機１１２−３の３つの送風機（ファン）が設けられている。送風機１１２−１乃至送風機１１２−３は、それぞれ、羽を回転させることにより、前方向の空気を後ろ方向に強制的に送出する。つまり、これらの送風機１１２−１乃至送風機１１２―３が動作することにより、筐体内部において、空気は、その動作中の送風機１１２−１乃至送風機１１２−３を介して前方向から後ろ方向に向かって流れる。つまり、前面１００Ａの前面板１１３から吸気され、背面１００Ｆより排気される。
【００２７】
なお、送風機１１２−１乃至送風機１１２−３は、前面１００Ａの略全面に対して設けられ、前面１００Ａにおいて吸気される略全ての空気を、自分自身の背面側に供給する。送風機１１２−１乃至送風機１１２−３は、後述する電源ユニット１１６に電気的に接続され、その電源ユニット１１６より供給される電力により駆動する。なお、送風機１１２−１乃至送風機１１２−３がさらに、後述する主基板１２１に実装される電子回路にも電気的に接続され、その電子回路の制御部（例えばCPU等）により、送風機１１２−１乃至送風機１１２−３の動作が制御されるようにしてもよい。
【００２８】
以下において、送風機１１２−１乃至送風機１１２−３を互いに区別して説明する必要の無い場合、単に送風機１１２と称する。
【００２９】
送風機１１２の背面１００Ｆ側近傍にCPU（Central Processing Unit）用放熱板１１３−１およびCPU用放熱板１１３−２が設けられている。図２においては図示されていないが、送風機１１２の背面側の下側には、主基板が設けられている。CPU用放熱板１１３−１およびCPU用放熱板１１３−２は、それぞれ、その主基板に設けられたCPU（図示せず）上に設置されている。CPU用放熱板１１３−１およびCPU用放熱板１１３−２を互いに区別して説明する必要が無い場合、単にCPU用放熱板１１３と称する。
【００３０】
CPU用放熱板１１３は、所謂ヒートシンクであり、CPUを冷却する部材である。CPU用放熱板１１３は、より効率的に熱を放出するように、例えば複数の板状の部材が櫛状に並べられるなど、表面積が大きい形状となっている。CPUが駆動して発生した熱は、そのCPU上に設けられたCPU用放熱板１１３に伝わり、空気中に放出される。このとき、送風機１１２が、前面板１１１を介して吸気された筐体外部の空気を強制的にCPU用放熱板１１３に送り込むことにより、CPU用放熱板１１３における放熱が促進される。つまりCPUの冷却効率が向上する。
【００３１】
情報処理装置１００の筐体内のCPU用放熱板１１３の後部には、気流調整門１１４が設けられている。送風機１１２の送風により、筐体内部の送風機１１２の後方は、CPU用放熱板１１３の部分だけでなく、略全体において気流が生じる。
【００３２】
後述するように、主基板は、筐体内部の、送風機１１２の後部の略全体に設置されている。つまり、送風機１１２と気流調整門１１４の間の部分の下側は、略全体にわたって主基板が構成されている。この主基板の、送風機１１２と気流調整門１１４の間の部分の、CPU用放熱板１１３以外の部分にもLSIやDRAM（Dynamic Random Access Memory）等の電子部品（すなわち、発熱素子）が多数設けられている。それらの電子部品も、放熱板の有無に関わらず、送風機１１２の送風により冷却される（所謂、空冷される）。つまり、これらの電子部品（放熱板も含む）が冷却対象となる。
【００３３】
気流調整門１１４は、筐体内部の、CPU用放熱板１１３より後方に設けられる部材である。気流調整門１１４は、主な部分が主基板の上側に位置するように、筐体に設置される。気流調整門１１４は、送風機１１２の送風により筐体内部に生じる前後方向の気流を通す門を備える部材である。気流調整門１１４は、気流を門に通すことにより、その気流の通り道、風量、風圧等を調整・制御する。また、気流調整門１１４は、拡張ユニット１１５−１乃至拡張ユニット１１５−８を支持し、それらの筐体への固定を補助する。さらに、気流調整門１１４は、電源回路および電源端子を備えており、電源ユニット１１６より供給される電源を、気流調整門１１４自身に固定された拡張ユニット１１５−１乃至拡張ユニット１１５−８に供給する。
【００３４】
拡張ユニット１１５−１乃至拡張ユニット１１５−８は、それぞれ、情報処理装置１００の機能を拡張させるための、主基板等に対して着脱可能な部材である。拡張ユニット１１５−１乃至拡張ユニット１１５−８には、それぞれ、主基板上の電子回路向けの所定の増設用の電子回路が実装されている。その増設用の電子回路（ハードウェア）が主基板に実装される電子回路（ハードウェア）に電気的に接続されることにより、主基板上の電子回路と拡張ユニット１１５−１乃至拡張ユニット１１５−８の電子回路が連携して動作することができるようになる。これにより、ハードウェアスペックが向上したり、新たな機能が追加されたりする。つまり、主基板上の電子回路の機能が拡張される。
【００３５】
拡張ユニット１１５−１乃至拡張ユニット１１５−８は、その電子回路が、主基板上の電子回路と電気的に接続された状態で、背面１００Ｆを形成する背面板１１７と、気流調整門１１４とにより筐体に固定される。この固定方法は任意であるが、例えば螺子止め等により、拡張ユニット１１５−１乃至拡張ユニット１１５−８が背面板１１７および気流調整門１１４に固定される。
【００３６】
また、拡張ユニット１１５−１乃至拡張ユニット１１５−８には、電気的に接続された気流調整門１１４より電源供給を受ける。
【００３７】
詳細については後述するが、これらの拡張ユニット１１５−１乃至拡張ユニット１１５−８は、気流調整門１１４を通過した気流により冷却される。気流は、拡張ユニット１１５−１乃至拡張ユニット１１５−８内部等を通過し、背面１００Ｆとなる背面板１１７から筐体外部に排気される。
【００３８】
背面板１１７は、例えば、所定の大きさの開口部が設けられていたり、格子状（網状）に形成されていたりする。つまり、背面板１１７は、少なくともその一部が開口している。これは、筐体内部の空気を筐体外部に排気するためのものである。筐体内部の前側より流れてきた気流は、背面板１１７に達すると、その一部または前部が、背面板１１７に設けられた開口部（格子目や網目を含む）を介して筐体外部に排気される。なお、この背面板１１７の開口率は任意である。
【００３９】
なお、以下において、拡張ユニット１１５−１乃至拡張ユニット１１５−８を互いに区別して説明する必要のない場合、単に拡張ユニット１１５と称する。
【００４０】
拡張ユニット１１５の、前面１００Ａ側から見て右側には、情報処理装置１００の各部に電力を供給する電源ユニット１１６が設けられている。
【００４１】
図３は、図１の電子機器の筐体内部を筐体上面側から見た上面図である。図３に示されるように、情報処理装置１００の筐体内部の送風機１１２の後方の、下側には、主基板１２１が全体的に配置されており、気流調整門１１４、拡張ユニット１１５、および電源ユニット１１６等は、その主基板１２１の上側に設置される。
【００４２】
気流調整門１１４は、左右方向（前面１００Ａおよび背面１００Ｆに略平行）に延伸するように設置される。各拡張ユニット１１５は、その気流調整門１１４と、筐体の背面１００Ｆを形成する背面板１１７との間に、前後方向（左側面１００Ｃおよび右側面１００Ｄに略平行）に延伸するように、左右方向に並べられて設置される。つまり、拡張ユニット１１５は、電源ユニット１１６の横に並べて設置される。
【００４３】
主基板１２１の気流調整門１１４より前側の部分には、主に、CPU用放熱板１１３等の、拡張ユニット１１５等を重ねて配置することができない程、大きな部品が設置される。
【００４４】
図３に示されるように、情報処理装置１００の筐体内部には、前面側に送風機１１２が設置され、その後方に大きな部品が設置され、その後方に気流調整門１１４が設置されている。そして、その気流調整門１１４の後方の背面板１１７との間に、拡張ユニット１１５および電源ユニット１１６が並べて配置されている。つまり、図３に示されるように、各部品の配置構成が非常に単純化されており、基本的に、空気が筐体内部略全体を前から後ろに向かう一方向に流れるようになされている。このように気流の動きを単純化することにより、空気溜りの発生などを抑制し、筐体内に設置される冷却対象である各発熱素子をより効率よく冷却することができる。
【００４５】
［主基板の構成］
次に、筐体内に設置される主な部品の詳細について説明する。最初に、主基板１２１について説明する。図４は、主基板１２１の構成の一部の例を示す斜視図である。図４において矢印１３１は、主基板１２１が筐体に設置されたときの、前（前面）方向を示している。図４に示されるように、主基板１２１の後方には、拡張ユニット１１５を主基板１２１自身に電気的に接続するための、拡張ユニット１１５の端子の受け口であるスロット１３５−１乃至スロット１３５−８が設けられている。なお、以下において、スロット１３５−１乃至スロット１３５−８を互いに区別して説明する必要のない場合、単にスロット１３５と称する。
【００４６】
図３を参照して説明したように、複数の拡張ユニット１１５を並べて配置することができるように、主基板１２１には、複数のスロット１３５が横方向に並べられて設けられている。このスロット１３５は、例えばPCIバス（Peripheral Components Interconnect bus）や、PCI Expressバス等の、所定のバスの規格に準拠した部品である。つまり、主基板１２１の電子回路と拡張ユニット１１５の電子回路とは、その所定の規格のバスにより接続される。
【００４７】
各スロット１３５は、少なくとも拡張ユニット１１５を設置可能な間隔で配置される。なお、このスロット１３５の数は、拡張ユニット１１５を設置可能な限りで任意である。例えば、図４に示されるように、スロット１３５の他に、その他の規格のスロットをさらに設けるようにしてもよい。この場合、例えばグラフィックボードやLAN（Local Area Network）ボードのような、拡張ユニット１１５以外の部品を主基板１２１に電気的に接続することができる。
【００４８】
なお、図４においては、主基板１２１上にスロット１３５等のスロットのみが示されているが、実際には、上述したように、CPU、DRAM、LSI、またはIC等、様々な電子部品（冷却対象の発熱素子）が設置されている。これらの電子部品のうち、気流調整門１１４より後ろ側に設置されるものは、主基板１２１に電気的に接続された拡張ユニット１１５の下側に位置する。すなわち、この電子部品は、主基板１２１と拡張ユニット１１５との間に設置可能な大きさの部品に限られる。
【００４９】
［気流調整門の構成］
次に気流調整門１１４について説明する。図５は、気流調整門１１４の構成例を示す斜視図である。図５Ａは、気流調整門１１４を背面１００Ｆ側から見た斜視図である。
【００５０】
図５Ａに示されるように、気流調整門１１４の下部には、足１５１、足１５２、および足１５３の３本の足が設けられている。これは、気流調整門１１４と主基板１２１との間に隙間（開口部）を設けるようにするためである。足１５１および足１５２は筐体底面１００Ｅに設置されるが、足１５３は主基板１２１に設置される。この足１５３の高さの分、気流調整門１１４が主基板１２１より高い位置に配置され、気流調整門１１４と主基板１２１との間が開口部となる。これにより、前方より気流調整門１１４に流れてくる気流の一部は、気流調整門１１４と主基板１２１との間の開口部を通過するようになる。この気流が主基板１２１の、筐体内部に配置された拡張ユニット１１５の下側に位置する各電子回路（気流調整門１１４より後ろ側の発熱素子）を冷却する。
【００５１】
また、気流調整門１１４には、開口部１６１乃至開口部１６８と、遮断部１７１乃至遮断部１７９が横方向に交互に設けられている。すなわち、開口部同士の間が遮断部となり、遮断部同士の間が開口部となる。
【００５２】
開口部１６１乃至開口部１６８は、気流調整門１１４の前方より流れてくる気流を拡張ユニット１１５に流れるようにするための通気孔である。後述するが拡張ユニット１１５の前方の面はその一部または全部が開口している。開口部１６１乃至開口部１６８は、拡張ユニット１１５−１乃至拡張ユニット１１５−８のそれぞれの開口部と対応し、開口部１６１乃至開口部１６８を通過した気流の多くがそれぞれに対応する拡張ユニット１１５の内部に流れ込むような位置に設けられている。
【００５３】
換言すれば、遮断部１７１乃至遮断部１７９は、気流調整門１１４の前方より流れてくる気流を拡張ユニット１１５以外に流れないようにする（他への流れを抑制する）ための遮蔽物である。すなわち、気流調整門１１４は、気流調整門１１４を通過する気流の一部または全部を、気流調整門１１４の後方の、所望の部分に流れるように制御する。
【００５４】
なお、気流調整門１１４の開口部および遮断部の形状、大きさ、位置、または数等は、全て任意である。換言すれば、この開口部および遮断部の形状、大きさ、位置、または数等によって、気流調整門１１４を通過する気流の流れ込み先、風量、および風圧等を制御することができる。さらに、例えば、気流調整門１１４の開口部と、拡張ユニット１１５の開口部との位置関係によっても、気流調整門１１４を通過する気流の流れ込み先、風量、および風圧等を制御することができる。
【００５５】
図５Ａに示されるように、気流調整門１１４の遮断部１７１乃至遮断部１７９のそれぞれに、拡張ユニットを所定の位置に固定する凸部である案内部１８１乃至案内部１８９が設けられている。拡張ユニット１１５が主基板１２１と電気的に接続されるように設置されるとき、案内部１８１乃至案内部１８９は、拡張ユニット１１５を所定の位置に誘導する。より具体的には、例えば、拡張ユニット１１５−１が主基板１２１と電気的に接続されるように設置されるとき、案内部１８１乃至案内部１８９は、拡張ユニット１１５−１の前方の部分を所定の位置（この案内部１８１と案内部１８２との間）に設置されるように誘導する。
【００５６】
さらに、案内部１８１乃至案内部１８９は、主基板１２１と電気的に接続された状態で設置された拡張ユニット１１５を左右方向に挟み込むように固定する。なお、案内部１８１乃至案内部１８９は、拡張ユニット１１５を傷付けないように、ゴムやプラスチック等の柔らかい素材により形成されるのが望ましい。
【００５７】
また、この気流調整門１１４の上部には、基板１９１および端子１９２が設けられている。さらに、図５Ｂに示される、前面方向から見たときの気流調整門１１４の斜視図のように、気流調整門１１４の下部には、端子１９３−１乃至端子１９３−８が設けられている。
【００５８】
端子１９２は電源ユニットからの電源の供給を受ける端子である。基板１９１は、電源を拡張ユニット１１５に供給するための電子回路が形成される。図５Ｂに示されるように、これらの構成により、電源は、端子１９２から基板１９１を介して端子１９３−１乃至端子１９３−８に供給される。この端子１９３−１乃至端子１９３−８は、ケーブルによって拡張ユニット１１５の電源端子と電気的に接続される。すなわち、拡張ユニット１１５には、気流調整門１１４を介して電源が供給される。
【００５９】
拡張ユニット１１５は、気流調整門１１４により前方を固定的に支持される。つまり、図２や図３に示されるように、全ての拡張ユニット１１５が、気流調整門１１４に対して並べて配置されるので、この気流調整門１１４を介して各拡張ユニット１１５に電源が供給されるようにすることにより、電源ユニット１１６から直接各拡張ユニット１１５にケーブル接続して電源を供給する場合よりも、気流の妨げとなる恐れのある配線を簡素化することができる。すなわち冷却効率を向上させることができる。また配線の簡素化により組立工程が容易になるので、製造コストを低減させることができる。
【００６０】
図６は、図５の気流調整門１１４の一部の構成について説明する図である。図６Ａに示されるように、遮断部に、１つまたは複数の開口部２０１を設けたり、図６Ｂに示されるように、格子２０２を設けたりするようにしてもよい。つまり、単に遮断部により気流の通過を抑制するのではなく、気流の一部を通過させ、それを拡張ユニット１１５間等、拡張ユニット１１５の外部に積極的に供給するようにしてもよい。
【００６１】
図５の場合、気流調整門１１４は、遮断部１７１乃至遮断部１７９によって、互いに並べて配置される拡張ユニット１１５同士の間には、基本的に気流が流れ込まないように制御する。拡張ユニット１１５の構成については後述するが、拡張ユニット１１５は、基本的に内部に冷却対象である発熱素子が設けられている。したがって、気流調整門１１４は、開口部１６１乃至開口部１６８や遮断部１７１乃至遮断部１７９によって、気流の多くを拡張ユニット１１５内部に積極的に送り込むように制御する。
【００６２】
つまり、この場合、拡張ユニット１１５同士の間には、結果として一部の気流が流れ込む場合があることはあっても、少なくとも積極的に気流が送り込まれているのではない。そのため、拡張ユニット１１５同士の間に流れ込む気流は、その向き、風量、風圧等が弱かったり、不安定だったりする恐れがある。
【００６３】
しかしながら、拡張ユニット１１５の外表面にも冷却対象である発熱素子が設けられるようにしてもよい。その場合、拡張ユニット１１５同士の間にも、冷却対象である発熱素子が存在することになる。このような場合、上述したような意図的でない気流では十分な冷却効率が得られるとは限らない。
【００６４】
そこで、このような場合、気流調整門１１４の遮断部１７１乃至遮断部１７９を、図６Ａや図６Ｂに示されるような構成とすることにより、拡張ユニット１１５同士の間にも気流を積極的に送り込むようにする。これにより、気流調整門１１４は、拡張ユニットの外側に設けられた冷却対象である発熱素子も十分に冷却させることができる。
【００６５】
［拡張ユニットの構成］
次に、拡張ユニット１１５について説明する。図７および図８は、拡張ユニットの構成例を示す斜視図である。図７に示されるように、拡張ユニット１１５は、平行に並ぶ２枚の基板を対向する２側面として略直方体の箱状に形成される。
【００６６】
図７や図８に示されるように、上側に位置する左側面１１５Ｃを形成する基板２１１（図７）と、下側に位置する右側面１１５Ｄ（図７）を形成する基板２１２とが、上面１１５Ｂを形成する上板２３１（図８）、底面１１５Ｅの一部を形成する下板２１３（図７）、および、背面１１５Ｆを形成する背面板２１４（図７）により物理的に接続され、略直方体の箱状の（中空の）拡張ユニット１１５が形成される。つまり、基板２１１および基板２１２自身が、拡張ユニット１１５の筐体の一部として形成されている。
【００６７】
この基板２１１および基板２１２には、CPU、RAM、ROM（Read Only Memory）、またはチップセット等の任意の電子部品が適宜実装され、所定の電子回路が形成されている。基板２１１および基板２１２は、所定のフレキシブルケーブル（図示せず）などで互いに電気的に接続される。また、基板２１２には、主基板１２１上のスロット１３５に対応する端子２２１が設けられている。つまり、基板２１２（の電子回路）が主基板１２１（の電子回路）に電気的に接続される。基板２１１（の電子回路）は、基板２１２（の電子回路）を介して、主基板１２１（の電子回路）に電気的に接続される。
【００６８】
例えば、基板２１１および基板２１２にそれぞれCPUやRAM等が実装されるとする。これらのCPUは、主基板１２１に実装されるCPUから供給される制御やデータに従って、画像処理等の所定の処理を実行し、処理結果を主基板１２１のCPU等に供給する。このように拡張ユニット１１５のCPUが、処理の一部を行うことにより、主基板１２１のCPUの負荷を低減させることができる。また、主基板１２１の電子回路において実行不可能な特殊な処理を、拡張ユニット１１５において行い、その処理結果を提供することもできる。つまり、拡張ユニット１１５は、その拡張ユニット１１５に実装される電子回路によって、主基板１２１の電子回路の機能を拡張することができる。
【００６９】
拡張ユニット１１５の前面１１５Ａは、図８に示されるように、その一部または全部が開口している。また、背面１１５Ｆを形成する背面板２１４は、格子状（網状）に形成され、通気可能とされる。図７に示されるように、拡張ユニット１１５は、内部が空洞となっている。つまり、拡張ユニット１１５は、ダクトのように、前後方向の２面が開口した中空形状に構成されており、換気用の気流を、開口している前面１１５Ａより吸気し、背面板２１４より排気するようになされている。
【００７０】
基板２１１や基板２１２の電子部品（冷却対象の発熱素子）は、主にその拡張ユニット１１５の内側に実装される。つまり、電子部品（冷却対象の発熱素子）は、気流が通過する部分に実装されている。
【００７１】
図９は、拡張ユニット１１５の内側の構成を説明する図である。図９に示されるように、基板２１１および基板２１２の、筐体内側となる面には、CPU用放熱板２４１、CPU用放熱板２４２、複数のRAM２４３、複数のRAM２４４、およびチップセット（サウスブリッジ）用LSI２４５等の、発熱量の大きい主な電子部品が実装されている。
【００７２】
また、基板２１１には、電源用の端子２４６が設けられている。同様に、基板２１２には、電源用の端子２４７が設けられている。これらの端子２４６および端子２４７は、専用のケーブル等により、気流調整門１１４の端子１９３に接続される。つまり、基板２１１に実装される電子回路は、端子２４６を介して供給される電源により駆動する。同様に、基板２１２に実行される電子回路は、端子２４７を介して供給される電源により駆動する。
【００７３】
このように拡張ユニット１１５は、内部に冷却対象である発熱素子を集中させ、その内部を換気することにより、効率よく冷却を行っている。一般的に、発熱素子である電子部品は立体形状である。また、場合によっては放熱板等の立体物が設けられる。したがってこれらの部品により気流が止められたり、方向が変化したりする恐れがある。このとき仮に、基板２１１や基板２１２が並べられているだけであるとすると、気流が上下方向から抜けてしまい、基板２１１および基板２１２上の全ての電子部品を十分に冷却できない恐れがある。
【００７４】
拡張ユニット１１５の場合、上板２３１と下板２１３とによって上下方向を囲うので、気流の上下方向への流出を抑制することができる。つまり、前面１１５Ａより拡張ユニット１１５内に流入した気流の大半を、背面板２１４より排出させることができる。これにより、気流を拡張ユニット１１５の内部の略全体に行き渡らせることができ、基板２１１および基板２１２に実装される各電子部品を十分に冷却させることができる。
【００７５】
また、上述したように、拡張ユニット１１５の形状は、略直方体の箱状と、非常に単純化されている。したがって、換気は、大きく前面から背面への一直線方向に行われるので、空気溜り等の発生をより容易に抑制することができる。また、形状や部品数の単純化により、拡張ユニット１１５の組立工程の簡易化、製造コストの低減化、拡張ユニット１１５の小型化、および拡張ユニット１１５に実装される電子回路の高密度化等を実現することができる。
【００７６】
さらに付言するに、拡張ユニット１１５の筐体の各面のうち、左側面１１５Ｃおよび右側面１１５Ｄは、電子回路が実装される基板２１１および基板２１２そのものを用いている。したがって、何らかの箱形状の筐体の中に基板２１１および基板２１２を設置する場合よりも、部品点数を低減することができ、組立工程をより簡易化することができ、さらに製造コストをより低減させることができる。
【００７７】
また、例えば、拡張ボードに専用の送風機（ファン）を設け、その送風機によって気流を発生し、拡張ボード上の電子部品（発熱素子）を冷却する方法があるが、この場合、複数の拡張ボードを並べて配置するときに、拡張ボード間に、その送風機を設置する空間、および、送風機が吸気する空間等を設ける必要が生じる。つまり、情報処理装置１００の筐体内において実装可能な電子回路の密度が低くなる恐れがある。また、送風機等によって部品数が増大するため、製造コストが増大する恐れがある。さらに、送風機のような物理的に駆動する機構は故障の発生率が高く、情報処理装置１００の信頼性が低下する恐れがある。
【００７８】
これに対して、拡張ユニット１１５の構成は簡易化されており、適切に冷却される限り、送風機を設ける場合よりも高い信頼性を容易に得ることが出来る。
【００７９】
なお、図６を参照して説明したように、拡張ユニット１１５の筐体の外側の面にも冷却対象となる発熱素子を実装するようにしてもよい。例えば、図７や図８に示されるように複数のRAM２３２を設けるようにしてもよい。この場合、拡張ユニット１１５が情報処理装置１００の筐体に適切に設置されたとき、拡張ユニット１１５同士の間に冷却対象の発熱素子が存在することになるので、気流調整門１１４の遮断部に、図６に示されるような開口部２０１や格子２０２を設ける等して、拡張ユニット１１５同士の間の空間も積極的に換気するのが望ましい。
【００８０】
なお、主基板１２１の拡張ユニット１１５の下側の部分にも冷却対象となる発熱素子が実装されるが、気流調整門１１４は、主基板１２１との間に隙間が生じるように設置されるので、気流調整門１１４の下側を通過する気流により、主基板１２１のそれらの発熱素子は、十分に冷却される。このとき、上下方向は、拡張ユニット１１５と主基板１２１とで囲まれるので、気流調整門１１４の下側を通過する気流は、途中で逃げずに、背面板１１７まで供給され、背面板１１７の開口部を介して筐体外部に排気される。つまり、主基板１２１のそれらの発熱素子は、十分に冷却される。
【００８１】
また、拡張ユニット１１５の形状や大きさは、冷却機能だけでなく筐体の大きさや製造コストにも影響を与えるが、基本的に任意であり、必ずしも略直方体の箱状でなくてもよい。拡張ユニット１１５内部の電子回路における電子部品の配置等に応じて効率よく冷却できるように、形状や大きさ等によって気流制御を適切に行うようにしてもよい。
【００８２】
以上のように、拡張ユニット１１５の形状を単純化することにより、冷却効率の向上の他、上述したような様々な効果を得ることが出来る。ただし、単に拡張ユニット１１５の形状を単純化するのみでは、拡張ユニット１１５内部を十分に換気することができない恐れがある。そこで、気流調整門１１４を設け、前方向からの気流を適切に拡張ユニット１１５内部に送り込むようにする。これにより、拡張ユニット１１５の冷却対象の発熱素子を十分に冷却することができるので、電子回路のさらなる高密度化等を実現することができる。
【００８３】
なお、上述したように気流調整門１１４は、気流制御の他に、拡張ユニット１１５の固定、および、拡張ユニット１１５への電源供給（電源ユニット１１６からの伝送）も行う。これにより、例えば情報処理装置１００の組立工程の簡易化や製造コストの低減等、上述したような様々な効果を得ることが出来る。
【００８４】
また、情報処理装置１００においては、複数の拡張ユニット１１５が、例えば図３に示されるように、効率よく配置される。つまり、組立工程の簡易化、電子回路の高密度化、筐体の縮小化、および、製造コストの低減化を実現することができる。さらに、配置構成が簡易化されているので、換気の方向が前面から背面への一直線方向に単純化することができる。これにより、効率の良い冷却を行うことができる。
【００８５】
［拡張ユニットの設置］
なお、例えば図３に示されるように、情報処理装置１００が最大８個の拡張ユニット１１５を実装可能であっても、例えば図１０や図１１に示されるように、８個未満の拡張ユニット１１５を実装するようにしてもよい。つまり、拡張ユニット１１５の実装数は、最大数以下であれば任意であり、処理内容等に応じて適切な数にすればよい。
【００８６】
図１０および図１１の例の場合、拡張ユニット１１５−７および拡張ユニット１１５−８の２つが設置されている。もちろん、拡張ユニット１１５の設置数は、３つ以上であってもよいし、１つであっても良い。また、設置位置も任意であり、拡張ユニット１１５をどのスロット１３５に接続するようにしてもよい。
【００８７】
このように、拡張ユニット１１５の設置数や設置位置に関わらず、情報処理装置１００の筐体内のレイアウトは、拡張ユニット１１５の位置が変化する程度で、基本的に大きく変化しない。したがって、換気の際の気流の方向も一定（前側から後ろ側への一方向）である。つまり、基本的に、拡張ユニット１１５の設置数や設置位置によって、気流制御方法を変更する必要がない。したがって情報処理装置１００は、容易に適切な気流制御を実現することができる。
【００８８】
なお、図１１において、電源ユニット１１６は、主基板１２１および気流調整門１１４に電気的に接続されるが、その接続は、複数の端子を有する基盤２６１を介して行われる。基板２６１には、少なくとも、電源ユニット１１６用の端子と、主基板１２１用の端子と、気流調整門１１４用の端子が設けられている。気流調整門１１４、電源ユニット１１６、および主基板１２１は、互いの電源端子の規格が統一されていなくても、この基板２６１を介して互いに接続されるようにすることにより、容易に互いを電気的に接続することができる。
【００８９】
なお、この基板２６１は、主基板１２１、気流調整門１１４、および電源ユニット１１６のそれぞれと端子で接続されているが、このとき３方向から挟まれるように、位置が固定される。したがって基板２６１は、螺子止めなどにより筐体等に固定する必要がない。つまり、組立工程がより容易になり、また、螺子等の不要な部品を省略することができ、製造コストを低減させることができる。
【００９０】
［気流の様子の説明］
次に、気流の流れについてより詳細に説明する。図１２は、電子機器の水平断面図である。図１２に示される矢印は、気流の流れ方の例を示している。筐体前部の送風機１１２−１乃至送風機１１２−３が駆動すると、矢印３０１乃至矢印３０６のように、筐体外部の空気が前面１００Ａの前面板１１１を介して吸引され、筐体内部の送風機１１２の後方に送風される。
【００９１】
このように発生した気流は、CPU用放熱板１１３−１およびCPU用放熱板１１３−２等の、主基板１２１上の発熱素子を冷却する等しながら、気流調整門１１４に達する。
【００９２】
気流調整門１１４は、例えば矢印３１１乃至矢印３１３に示されるように、その気流の多くを、開口部と遮断部の構造によって、拡張ユニット１１５の内部に誘導する。図１３は、電子機器の垂直断面図である。図１３に示される矢印は、気流の流れ方の例を示している。例えば図１３の矢印３６１に示されるように、気流調整門１１４によって拡張ユニット１１５の内部に送り込まれた気流は、矢印３６２に示されるように、拡張ユニット１１５内部の発熱素子を冷却しながら、背面板２１４まで到達し、背面板２１４を介して排気される。この気流は、情報処理装置１００の背面１００Ｆの背面板１１７の開口部を介して筐体外部に排気される。
【００９３】
また、気流調整門１１４は、例えば図１２の矢印３２１乃至矢印３２３に示されるように、その気流の一部を、遮断部の構造によって、拡張ユニット１１５間の隙間に誘導する。この気流は、拡張ユニット１１５外側に設けられた発熱素子を冷却しながら、背面板１１７まで到達し、その背面板１１７を介して筐体外部に排気される。
【００９４】
さらに、例えば図１３の矢印３７１に示されるように、気流調整門１１４は、前側より供給される気流の一部を、遮断部等の構造によって、拡張ユニット１１５の下の、主基板１２１との隙間に誘導する。この気流は、主基板１２１に設けられた発熱素子を冷却しながら、背面板１１７まで到達し、その背面板１１７を介して筐体外部に排気される。
【００９５】
図１２および図１３に示されるように、情報処理装置１００の筐体内部のいずれの部分においても、気流は、基本的に前方向から後ろ方向に流れるように各部品が構成・配置されている。このように気流の流れ方を単純化することにより、情報処理装置１００は、筐体内部の発熱素子をより容易により効率よく冷却することができる。
【００９６】
＜２．第２の実施の形態＞
［電子機器の構成］
なお、気流調整門１１４の、拡張ユニット１１５が設置されない開口部を閉じるようにしてもよい。図１４は、情報処理装置１００の筐体内部の他の構成例を示す斜視図である。なお、図１４において説明に不要な構成は適宜省略されている。図１４の例の場合、情報処理装置１００の筐体内部には、気流調整門１１４の代わりに気流調整門４１４が設けられている。
【００９７】
気流調整門４１４の構成は、各開口部に可動式の蓋４２１乃至蓋４２８が設けられていること以外は、基本的に気流調整門１１４の場合と同様である。
【００９８】
蓋４２１は、開口部１６１に対応するように拡張ユニット１１５−１が設置されない場合に、開口部１６１を塞ぐ部材である。蓋４２２は、蓋４２１の場合と同様に、必要に応じて開口部１６２を塞ぐ部材である。同様に、蓋４２３は、必要に応じて開口部１６３を塞ぐ部材である。同様に、蓋４２４は、必要に応じて開口部１６４を塞ぐ部材であり、蓋４２５は、必要に応じて開口部１６５を塞ぐ部材であり、蓋４２６は、必要に応じて開口部１６６を塞ぐ部材である。同様に、蓋４２７は、必要に応じて開口部１６７を塞ぐ部材であり、蓋４２８は、必要に応じて開口部１６８を塞ぐ部材である。
【００９９】
これらの蓋４２１乃至蓋４２８は、拡張ユニット１１５が設置される際、その設置される拡張ユニット１１５の筐体によって押し開けられる。つまり、拡張ユニット１１５が設置される開口部は、図１乃至図１３を参照して説明した場合と同様に、開かれた状態となる。
【０１００】
例えば、図１４に示されるように、拡張ユニット１１５が一部のみ設置されている場合、拡張ユニット１１５が設置されていない開口部は蓋によって閉じられる。図１４の例の場合、蓋４２１、蓋４２２、蓋４２４、蓋４２５、蓋４２６、および蓋４２８がそれぞれの開口部を閉じている。これに対して、開口部１６３には拡張ユニット１１５−３が設置されており、その拡張ユニット１１５−３によって蓋４２３（図示せず）は押し開けられ、開口部１６３は、開いた状態となる。また、開口部１６７には拡張ユニット１１５−７が設置されており、その拡張ユニット１１５−７によって蓋４２７（図示せず）は押し開けられ、開口部１６７は、開いた状態となる。
【０１０１】
このように、拡張ユニット１１５が設置されていない開口部を閉じるようにすると、気流調整門４１４は、発熱素子の存在しない不要な部分への送風を抑制することができ、設置された拡張ユニット１１５等の、冷却が必要な部分に気流をより供給することができる。つまり、気流調整門４１４は、筐体内部の発熱素子をより効率よく冷却するように気流を制御することができる。
【０１０２】
［拡張ユニットの設置］
この蓋の開閉の様子について図１５乃至図１７を参照して説明する。図１５は、拡張ユニットの設置の様子を説明する図である。図１６は、拡張ユニットの設置の様子を説明する、図１５に続く図である。図１７は、拡張ユニットの設置の様子を説明する、図１６に続く図である。
【０１０３】
図１５に示されるように、情報処理装置１００に設置される拡張ユニット１１５は、筐体の上方から矢印５０１に示されるように、主基板１２１上の所定の位置において、主基板１２１に向けて押し込まれる。このとき、拡張ユニット１１５の前部の位置は、気流調整門４１４に合わせられる。
【０１０４】
図１４や図１５に示されるように、蓋４２１は板状の部材であり、その先端部が他の部分に対して曲げられて角度がつけられている。拡張ユニット１１５が押し下げられると、拡張ユニット１１５の前部が蓋４２１の先端部に当たる。
【０１０５】
拡張ユニット１１５がさらに押し下げられると、図１６に示されるように、拡張ユニット１１５の底面１１５Ｅが蓋４２１を押し開き、気流調整門４１４の開口部１６１が開口する。
【０１０６】
さらに押し下げられ、拡張ユニット１１５の端子２２１が主基板１２１のスロット１３５に接続され、拡張ユニット１１５が所定の位置に設置された状態になると、図１７に示されるように、蓋４２１は、拡張ユニット１１５の底面１１５Ｅによって大きく押し開かれ、気流調整門４１４の開口部１６１は、完全に開いた状態となる。この状態に置いて、気流調整門４１４の開口部１６１は、図１乃至図１３を参照して説明した気流調整門１１４の開口部１６１と同一の状態となる。
【０１０７】
なお、図１６および図１７に示されるように、蓋４２１には、回転方向に作用するねじりコイルバネ５１１が設けられている。蓋４２１は、他の力が作用しない限り、このねじりコイルバネ５１１の力により、開口部１６１を閉じる状態に戻るようになされている。
【０１０８】
したがって、図１７の状態から、拡張ユニット１１５を主基板１２１から外すと、図１７、図１６のように、蓋４２１が開口部１６１を閉じていき、最終的に図１５に示されるように開口部１６１を完全に閉じる。
【０１０９】
なお、以上においては、開口部１６１の蓋４２１についてのみ説明したが、以上の説明は、蓋４２２乃至蓋４２８についても同様に適用することができる。つまり、蓋４２２乃至蓋４２８も、拡張ユニット１１５の脱着に合わせて、それぞれ開口部１６２乃至開口部１６８を同様に開いたり閉じたりすることができる。
【０１１０】
このようにすることにより、気流調整門４１４の、図１４に示されるように、拡張ユニット１１５が装着された開口部のみが開くようにすることが出来る。
【０１１１】
なお、以上においては、蓋が開口部に対して回転方向に開閉する場合について説明したが、蓋の可動方向は任意である。例えば、蓋が開口部に対して平行に移動（スライド）するようにしてもよいし、蓋がカーテンやブラインドのように折りたたまれたり巻き取られたりして開口部が開くようにしてもよい。
【０１１２】
なお、以上において、１つの装置（または処理部）として説明した構成を分割し、複数の装置（または処理部）として構成するようにしてもよい。逆に、以上において複数の装置（または処理部）として説明した構成をまとめて１つの装置（または処理部）として構成されるようにしてもよい。また、各装置（または各処理部）の構成に上述した以外の構成を付加するようにしてももちろんよい。さらに、システム全体としての構成や動作が実質的に同じであれば、ある装置（または処理部）の構成の一部を他の装置（または他の処理部）の構成に含めるようにしてもよい。つまり、本発明の実施の形態は、上述した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１１３】
１００  情報処理装置，  １１１  前面板，  １１２  送風機，  １１３  CPU用放熱板，  １１４  気流調整門，  １１５  拡張ユニット，  １１６  電源ユニット，  １１７  背面板，  １６１乃至１６８  開口部，  １７１乃至１７９  遮断部，  １８１乃至１８９  案内部，  １９１  基板，  １９２  端子，  １９３  端子，  ２０１  開口部，  ２０２  格子，  ２１１および２１２  基板，  ２１３  下板，  ２１４  背面板，  ２２１  端子，  ２３１  上板，  ４１４  気流調整門，  ４２１乃至４２８  蓋，  ５１１  ねじりコイルバネ
【図１】
2010251620.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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