(57)【要約】【課題】さらなる低背化が可能な配線体、およびこれを配置した電子機器を提供する。【解決手段】配線体Ａは、ＦＰＣ１０にＬＥＤ２０を実装して構成されている。ＦＰＣ１０は、ベースフィルム１１と、導体層１２と、カバーフィルム１３とを備えている。ＦＰＣ１０には、貫通穴である凹部１７が設けられており、凹部１７にＬＥＤ２０が配置されている。ＬＥＤ２０は、発光領域を有するチップ本体２１と、Ｐ型電極２２ａおよびＮ型電極２２ｂとを有している。Ｐ型電極２２ａは、半田層（接合部材）３０によって、高電圧側電源線１２ａに接続されている。Ｎ型電極２２ｂは、半田層３０によって、低電圧側電源線１２ｂに接続されている。ＬＥＤ２０（実装部品）が、その接続端を側方または上方に向けて配置されているので、実装部品をＦＰＣの奥深くまで配置することができ、配線体Ａの低背化が可能となる。【選択図】図２
2010251376.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体層を有するフレキシブルプリント配線板と、
前記フレキシブルプリント配線板の一部において、前記導体層の少なくとも２つの部位を露出させる凹部と、
前記凹部に配置され、少なくとも２つの接続端を有する実装部品と、
前記実装部品の各接続端と前記導体層の各部位とを接合する接合部材と、
を備えた配線体であって、
前記実装部品は、前記接続端を側方または上方に向けて前記凹部に配置されている、配線体。
【請求項２】
請求項１記載の配線体において、
前記凹部は、前記フレキシブルプリント配線板の最上層から、最下層の少なくとも一部に亘って形成されている、配線体。
【請求項３】
請求項２記載の配線体において、
前記凹部は、フレキシブルプリント配線板を縦方向に貫通する貫通している、配線体。
【請求項４】
請求項１〜３のうちいずれか１つに記載の配線体において、
前記実装部品は、抵抗素子，ダイオード，ＬＥＤ，およびコンデンサから選ばれる少なくとも１つの部材である、配線体。
【請求項５】
請求項１〜４のうちいずれか１つに記載の配線体において、
前記実装部品は、横発光型ＬＥＤであり、
前記凹部は、フレキシブルプリント配線板の側面から幅方向に延びる切欠部である、配線体。
【請求項６】
請求項１〜５のうちいずれか１つに記載の配線体において、
前記フレキシブルプリント配線板は、多層型構造を有している、配線体。
【請求項７】
請求項１〜６のうちいずれか１つに記載の配線体を備えた電子機器。
【請求項８】
フレキシブルプリント配線板の一部に、導体層の少なくとも２つの部位をそれぞれ露出させる凹部を形成する工程（ａ）と、
前記凹部に、少なくとも２つの接続端を有する実装部品を設置する工程（ｂ）と、
前記実装部品の各接続端と前記導体層の各部位とを接合部材により接合する工程（ｃ）とを含み、
前記工程（ｂ）では、前記実装部品を、前記接続端を側方または上方に向けて前記凹部に設置する、配線体の製造方法。
【請求項９】
請求項８記載の配線体の製造方法において、
前記工程（ｃ）では、前記接合部材として、スクリーニング印刷またはディペンサーにより塗布された半田を用いる、配線体の製造方法。
【請求項１０】
請求項８または９記載の配線体の製造方法において、
前記工程（ｃ）では、前記各接続端とこれに接合される導体層とが、実質的に同じ高さにあるように支持する治具を用いる、配線体の製造方法。
【請求項１１】
請求項８〜１０のうちいずれか１つに記載の配線体の製造方法において、
前記工程（ｃ）では、実装部品と凹部側面との間隙に、接合部材をはじくスペーサを介在させて、接合を行う、配線体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン等に用いられるフレキシブルプリント配線板にチップ状の実装部品を搭載した配線体および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルプリント配線板（Flexible Printed Circuit）は、柔軟性のあるベースフィルム上に、回路層を形成したものである。一般に、フレキシブルプリント配線板は、「ＦＰＣ」と略記されることが多い。そこで、本明細書においても、「フレキシブルプリント配線板」と、「ＦＰＣ」という用語を併用する。
【０００３】
ＦＰＣは、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン等において、電子部品間を接続する配線板として汎用されている。また、ＦＰＣの導体層に、チップ状の実装部品を搭載した配線体が知られている。実装部品としては、抵抗素子，ＬＥＤ，ダイオード，コンデンサなどがある。たとえば、特許文献１の技術では、ＦＰＣに、実装部品としてＬＥＤを実装した配線体の構造が開示されている。
【０００４】
最近では、ＦＰＣが配置される電子機器の薄型化に伴い、この配線体にも低背化が要求されている。そこで、同文献では、カバーフィルムおよび接着剤層を除去し、その周囲の導体層上にランド部を設け、ランド部の上に半田層を形成してＬＥＤを搭載している。これにより、ＬＥＤの電極と，導体層とを接合している（同文献の図１，図２参照）。
図７は、上記特許文献１の配線体ａの構造を詳しく表示する断面図である。ＦＰＣ１１０は、主要な層として、ベースフィルム１１１と、導体層１１２と、カバーフィルム１１３とを備えている。これらの各層は、接着剤層１１５によって接着されている。導体層１１２は、制御信号線や電源線を含む層である。図７には、導体層１１２のうち、高電圧側電源線１１２ａと、低電圧側電源線１１２ｂとが示されている。ＦＰＣ１１０には、カバーフィルム１１３及び上側の接着剤層１１５を除去し、その周囲の導体層１１２の上にランド部１０９が設けられている。そして、ランド部１０９の上に半田層１３０を形成してＬＥＤ１２０が配置されている。ＬＥＤ１２０は、発光領域を有するチップ本体１２１と、Ｐ型電極１２２ａおよびＮ型電極１２２ｂとを有している。Ｐ型電極１２２ａは、半田層１３０によって、高電圧側電源線１１２ａに接続されている。Ｎ型電極１２２ｂは、半田層１３０によって、低電圧側電源線１１２ｂに接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２５０７６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来の構造では、ＦＰＣ１１０の上方に突出したＬＥＤ１２０の厚みによって、配線体ａの厚みＨ０の低減に限度がある。そのため、上記従来の配線体ａを配置した電子機器では、さらなる薄型化の要請に応えることが困難である。
【０００７】
本発明者は、ＦＰＣによるチップ状の実装部品の支持構造を工夫すれば、なお低背化を進める余地があることを着想した。
本発明の目的は、上記着想に基づいて、さらなる低背化が可能な配線体、およびこれを配置した電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の配線体は、ＦＰＣの一部に凹部を設け、凹部に実装部品を配置したものである。凹部には、導体層の少なくとも２つの部位が露出している。また、実装部品は、少なくとも２つの接続端を有し、該接続端を側方または上方に向けて配置されている。この状態で、接合部材により、実装部品の各接続端と導体層の各部位とを接合している。
ＦＰＣは、周知のフレキシブルプリント配線板でよい。片面回路タイプの基本的な構造は、ベースフィルムと、ベースフィルム上の回路層（導体層）と、これを覆うカバーフィルムとからなる。回路層がベースフィルムの両面に形成された両面回路タイプのＦＰＣであってもよい。
実装部品としては、抵抗素子，ダイオード，ＬＥＤ，コンデンサなどがある。典型的な例としては、導体層が高電圧側電源線と低電圧側電源線とである場合がある。このとき、ＬＥＤのＰ型電極（接続端）が高圧側電源線に、Ｎ型電極が低電圧側電源線にそれぞれ接合される。一方、抵抗素子の２つの接続端は、１つの配線（導体層）中に介設されていてもよいし、相異なる配線に接続されていてもよい。ダイオードやコンデンサの両電極も、１つの配線（導体層）中に介設されていてもよいし、相異なる配線に接続されていてもよい。
また、実装部品中の多数の電極（接続端）が、ＦＰＣの多数の信号配線に接合されている構造も可能である。
【０００９】
本発明により、以下の作用効果が得られる。
実装部品が、その接続端を側方または上方に向けて配置されているので、実装部品をＦＰＣの奥深くまで配置することができる。その結果、配線体全体の低背化が可能となる。一方、このような構造の場合、半田層等の接合部材によって、実装部品をぶら下げるように支持することになる。そのため、従来は、このような構造では実装部品の支持が困難であるという観念が存在していた。それに対し、本発明者は、かかる支持構造でも、十分な信頼性が得られることを確認している。
以上のように、本発明により、上記従来の配線体では困難であった配線体全体の低背化を実現することができる。
【００１０】
凹部は、ＦＰＣの最上層から、最下層の少なくとも一部に亘って形成されていることが好ましい。片面回路タイプのＦＰＣの最下層はベースフィルムまたはカバーフィルムである。両面タイプのＦＰＣの最下層はカバーフィルムである。
典型的な凹部の例は、貫通穴であるが、底付き穴であってもよい。また、ＦＰＣの一部を側方から切り欠いた切欠部であってもよい。
これにより、従来の構造においてはランド部に残存していた下側の接着剤層や最下層の少なくとも一部が除去される。よって、確実に配線体の厚みを低減することができる。
【００１１】
特に、凹部がＦＰＣを厚み方向に貫通する貫通穴である場合、実装部品の縦方向における配置部位を広く選択することができる。たとえば、ＦＰＣの厚みの範囲内に、実装部品を収納することも可能である。また、ＦＰＣが配置される電子機器内の他の部材と実装部品との距離を最適範囲にすることもできる。
【００１２】
実装部品が横発光型ＬＥＤである場合、凹部をＦＰＣの側面から幅方向に延びる切欠部とすることが好ましい。これにより、ＦＰＣの側面方向から光を取り出すことができる。
【００１３】
ＦＰＣが多層型構造を有していてもよい。その場合には、実装部品の位置を適宜選択すれば、配線体全体の厚みをＦＰＣの厚みと同程度またはそれ以下にすることができる。
【００１４】
本発明の電子機器は、上記配線体を備えたものである。これにより、低背化された配線体を配置することで、電子機器のさらなる薄型化が可能となる。
【００１５】
本発明の配線体の製造方法は、以下の各工程を含んでいる。まず、ＦＰＣの一部に、導体層の少なくとも２つの部位を露出させる凹部を形成する。次に、凹部に、少なくとも２つの接続端を有する実装部品を、接続端を側方または上方に向けて設置する。そして、実装部品の各接続端と導体層の各部位とを接合部材により接合する。
本発明の配線体の製造方法により、上述のような低背化された配線体を得ることができる。
【００１６】
接合部材としては、スクリーニング印刷またはディペンサーにより塗布された半田を用いるのが一般的である。ただし、この方法に限定されるわけではない。
【００１７】
上記製造方法において、接合する際、各接続端とこれに接続される導体層とが、実質的に同じ高さにあるように支持する治具を用いることができる。これにより、半田等の接合部材を各接続端と各導体層とにまたがって形成することが容易となる。
【００１８】
また、実装部品と凹部側面との間隙に、接合部材をはじくスペーサを介在させて、接合を行うことが好ましい。この方法によって、半田等が実装部品と凹部側面との間隙に侵入するのを阻止することができ、信頼性の向上を図ることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の配線体またはその製造方法によると、より低背化された配線体を得ることができる。よって、配線体が配置される電子機器のさらなる薄型化を進めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態に係る携帯端末（電子機器）の構造を概略的に示す斜視図である。
【図２】実施の形態１に係る配線体の断面図である。
【図３】実施の形態１の変形例に係る配線体の断面図である。
【図４】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態２に係る配線体の製造工程を示す断面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態３に係る配線体の製造工程を示す断面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は、実施の形態４に係る配線体の平面図、および側面図である。
【図７】特許文献１の配線体の構造を詳しく表示する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態に係る携帯端末（電子機器）の構造を概略的に示す斜視図である。
携帯端末１は、各種情報を表示するための表示部３と、入力部４と、ヒンジ部５とを備えている。表示部３には、液晶表示パネルを用いた表示装置６やスピーカ等が設けられている。入力部４には、入力キーやマイクが設けられている。ヒンジ部５は、入力部４と表示部３とを回動自在に連結している。
【００２２】
同図の部分拡大図に示すように、入力部４には、機能選択キー４ａを中心として、各種機能キー４ｂが配置されている。また、これらのキー４ａ，４ｂを明るく表示させるためのＬＥＤ２０（実装部品）が、分散して配置されている。また、入力部４には、制御回路（図示せず）と、各キー４ａ，４ｂやＬＥＤ２０とを電気的に接続するＦＰＣ１０が配置されている。
【００２３】
ＦＰＣ１０と各キー４ａ，４ｂとの間の構造は、本発明には関わりがないので、説明を省略する。そして、本実施の形態では、ＦＰＣ１０とＬＥＤ２０との間の構造についてのみ説明する。
【００２４】
図２は、本実施の形態に係る配線体Ａの一部における断面図である。配線体Ａは、ＦＰＣ１０に、ＬＥＤ２０を搭載して構成されている。
ＦＰＣ１０は、主要な層として、ベースフィルム１１と、導体層１２と、カバーフィルム１３とを備えている。これらの各層は、接着剤層１５によって接着されているが、接着剤層のない構造も可能である。導体層１２は、制御信号線や電源線を含む層である。図２には、導体層１２のうち、高電圧側電源線１２ａと、低電圧側電源線１２ｂとが示されている。
【００２５】
ＦＰＣ１０には、凹部１７（本実施の形態では、貫通穴）が設けられており、凹部１７にＬＥＤ２０が配置されている。ＬＥＤ２０は、発光領域を有するチップ本体２１と、Ｐ型電極２２ａおよびＮ型電極２２ｂとを有している。Ｐ型電極２２ａは、半田層（接合部材）３０によって、高電圧側電源線１２ａに接続されている。Ｎ型電極２２ｂは、半田層３０によって、低電圧側電源線１２ｂに接続されている。
【００２６】
各電源線１２ａ，１２ｂから各電極２２ａ，２２ｂに順方向の電圧が印加されると、周知の作用によりＬＥＤ２０が発光する。本実施の形態では、光はチップ本体２１の上方または下方から出光される。そして、たとえば、図１に示す各キー４ａ，４ｂを照らす照明部材として機能する。
【００２７】
ＦＰＣ１０に搭載する実装部品は、ＬＥＤ２０に限らず、ダイオード，抵抗素子，コンデンサなどであってもよい。その場合、導体層１２中の１つの配線中に、実装部品が介在する構造であってもよい。
【００２８】
ベースフィルム１１の厚みは、２５μｍ程度（１２．５〜２５μｍ）である。ベースフィルム１１の材料としては、ポリイミド樹脂，ポリエステル樹脂，ガラスエポキシ樹脂等がある。カバーフィルム１３の厚みは、ベースフィルム１１と同程度である。カバーフィルム１３の材料としては、一般的には、ベースフィルム１１と同じ材料が用いられる。その他、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリウレタン樹脂などが用いられる。
【００２９】
ベースフィルム１１−導体層１２間の接着剤層１５の厚みは、１０μｍ程度（１０〜２５μｍ）である。導体層１２−カバーフィルム１３間の接着剤層１５の厚みは、２０μｍ程度（１０〜２５μｍ）である。接着剤層１５の材料としては、エポキシ樹脂，アクリル樹脂，ポリイミド樹脂，ポリウレタン樹脂等があり、いずれの樹脂を用いてもよい。
【００３０】
導体層１２の厚みは、３５μｍ程度（５〜７０μｍ）である。導体層１２の材料としては、ＣｕまたはＣｕ合金等の金属線が用いられるが、これに限定されるものではない。各電源線１２ａ，１２ｂには、制御信号線よりも厚い金属線が用いられる。
【００３１】
したがって、本実施の形態では、ＦＰＣ１０の厚みは、２５＋２０＋３５＋１０＋２５＝１１５（μｍ）である。
【００３２】
本実施の形態の配線体Ａにおいては、各電極２２ａ，２２ｂ（接続端）を上方に向けて、凹部１７にＬＥＤ２０を配置している。これにより、配線体Ａの低背化を実現することができることを以下に説明する。具体的には、本実施の形態の配線体Ａと、図７に示す特許文献１の配線体ａの厚みＨ０とを比較する。ＬＥＤの厚みは２００μｍとし、電極２２の厚みは２０μｍとし、半田層３０の厚みは７０μｍとする。
【００３３】
図７に示す特許文献１に係る配線体ａの厚みＨ０ は、２００＋２０＋７０＋３５＋１０＋２５＝３６０（μｍ）である。それに対し、本実施の形態の配線体Ａの厚みＨ１は、７０＋２０＋２００＝２９０（μｍ）である。つまり、ＬＥＤ２０の厚みに等しい。
すなわち、本実施の形態の配線体Ａにより、特許文献１の配線体ａよりも、さらに７０μｍ程度薄くすることができる。つまり、導体層１２，接着剤層１５，およびベースフィルム１１の合計厚み（３５＋１０＋２５）（μｍ）だけ薄くすることができる。
【００３４】
ここで、凹部１７は、貫通穴に限定されるものではなく、底付き穴であってもよい。その場合でも、ＬＥＤ２０を凹部１７の奥深くに配置できれば、配線体Ａの低背化が可能である。特に、凹部１７が、最下層の一部に亘って形成されていれば、確実に、配線体Ａの低背化が可能である。
従来、凹部１７が貫通穴である場合、ＬＥＤ２０等の実装部品を支持できないという固定観念があった。そのために、上記特許文献１のように、ベースフィルムおよび導体層の上に実装部品を搭載していた。
しかし、本発明者の実験により、図２に示す構造において、半田層３０によってＬＥＤ２０を確実に支持しうることが判明した。そこで、従来下方に向けていた電極２２ａ，２２ｂを上方に向けて、半田層３０でＬＥＤ２０を上方から支持している。電極２２ａ、２２ｂは側方を向いていてもよい。
以上のように，本発明により、配線体Ａのさらなる低背化を実現することができる。また、配線体Ａを配置した電子機器（本実施の形態では、形態端末１）の薄型化を実現することができる。
【００３５】
−変形例−
図３は、実施の形態１の変形例に係る配線体Ａの断面図である。同図において、図２に示す部材と同じ部材は、同じ符号を付して説明を省略する。この変形例では、ベースフィルム１１の上下面に、導体層１２と、カバーフィルム１３と、接着剤層１５、信号導体層１６とが設けられている。つまり、多層構造のＦＰＣ１０を用いている。導体層１２は、高電圧側電源線１２ａと、低電圧側電源線１２ｂとに分かれている。信号導体層１６は、第１信号線１６ａと第２信号線１６ｂとに分かれている。高電圧側電源線１２ａと第１信号線１６ａとは、スルーホールを介して電気的に接続されている。低電圧側電源線１２ｂと第２信号線１６ｂとも、スルーホールを介して電気的に接続されている。
【００３６】
この変形例では、凹部１７内にＬＥＤ２０を収納できるので、配線体Ａの厚みＨ２は、ＦＰＣ１０の厚みと同じである。
従来構造を採用したと仮定すると、上側の高電圧側電源線１２ａと、低電圧側電源線１２ｂの上に、ＬＥＤ２０が搭載されることになる。つまり、ＬＥＤ１０の厚みに加えて、導体層１２，信号導体層１６，３層の接着剤層１５，ベースフィルム１１，および下側のカバーフィルム１３の厚みを加算した値となる。それに対し、本発明を多層構造のＦＰＣ１０に適用することにより、大幅な低背化が可能となる。
【００３７】
本変形例においても、凹部１７は、貫通穴に限定されるものではなく、底付き穴であってもよい。その場合でも、ＬＥＤ２０を凹部１７の奥深くに配置できれば、配線体Ａの低背化が可能である。特に、凹部１７が、最下層（下側のカバーフィルム１３）の一部に亘って形成されていれば、確実に、配線体Ａの低背化が可能である。
【００３８】
また、ＦＰＣ１０が３層以上の導体層を有するものであってもよい。特に、多層構造のＦＰＣ１０を用いる場合、最下層を除去しなくても、凹部１７内にＬＥＤ等の実装部品を収納できる場合もある。したがって、本発明の凹部は、必ずしも最下層の一部に亘っている必要はない。
【００３９】
次に、配線体の製造方法に関する実施の形態２，３について、順次説明する。
（実施の形態２）
図４（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態２に係る配線体Ａの製造工程を示す断面図である。
図４（ａ）〜（ｃ）において、図２に示す部材と同じ部材については、同じ符号を付して説明を省略する。
まず、図４（ａ）に示す工程で、ＦＰＣ１０に凹部１７（貫通穴）を形成する。凹部１７の形成は、一般には、レーザ加工で行うことができる。ドリル加工等の機械加工や、成型加工であってもよい。
【００４０】
次に、図４（ｂ）に示す工程で、治具４０により、ＦＰＣ１０とＬＥＤ２０とを、異なる高さ位置で支持する。つまり、ＬＥＤ２０の各電極２２ａ，２２ｂと、各電源線１２ａ，１２ｂとをほぼ同一平面上に位置させる。
【００４１】
次に、図４（ｃ）に示す工程で、半田を塗布した後、リフロー炉に通して、半田層３０を形成する。その後、治具４０を除去することにより、配線体Ａが得られる。半田の塗布方法としては、スクリーン印刷，ディスペンサーを用いた塗布、などがある。
【００４２】
図２に示す配線体Ａにおいては、ベースフィルム１１の下面とＬＥＤ２０の下面とがほぼ同一平面上に位置している。つまり、ＦＰＣ１０とＬＥＤ２０とを平坦な治具の上に設置して、半田層３０を形成している。
一方、実施の形態２においては、各電極２２ａ，２２ｂと各電源線１２ａ，１２ｂとをほぼ同一平面上に位置させている。これにより、半田の塗布が容易となる。特に、スクリーン印刷を用いる場合、凹凸の小さな面に、精度よく半田を塗布することができる。
【００４３】
本実施の形態に係る配線体Ａの厚みＨ３は、基本的には図２に示す配線体Ａの厚みＨ１と変わらない。ＬＥＤ２０が下方に突出するものの、上方の電極２２ａ，２２ｂ及び半田層３０が下方に移動するからである。半田層３０の厚みが７０μｍ、接着剤層１５の厚みが２０μｍ、カバーフィルム１３の厚みが２５μｍであれば、半田層３０はカバーフィルム１３よりも上方に突出する。したがって、配線体Ａの厚みＨ３は、ＬＥＤ２０，電極２２ａ，２２ｂ及び半田層３０の合計厚みとなる。つまり、図２に示す配線体Ａの厚みＨ１と同じである。図４（ｃ）では、構造をわかりやすく表示するために、Ｈ３が図２のＨ１よりも厚く描かれているにすぎない。
ただし、半田層３０の厚みが、接着剤層１５およびカバーフィルム１３の合計厚みよりも小さい場合には、Ｈ３はＨ１よりも少し厚くなる。その場合でも、図７に示す配線体ａの厚みＨ０と比べると、本実施の形態の配線体Ａは低背化されている。
【００４４】
（実施の形態３）
図５（ａ）〜（ｃ）は、実施の形態３に係る配線体の製造工程を示す断面図である。図５（ａ）〜（ｃ）において、図２に示す部材と同じ部材については、同じ符号を付して説明を省略する。
まず、図５（ａ）に示す工程で、実施の形態２と同様に、ＦＰＣ１０に凹部１７（貫通穴）を形成する。
【００４５】
次に、図５（ｂ）に示す工程で、治具４０により、ＦＰＣ１０とＬＥＤ２０とを、異なる高さ位置で支持する。実施の形態２と同様に、各電極２２ａ，２２ｂと、各電源線１２ａ，１２ｂとをほぼ同一平面上に位置させる。
ここで、本実施の形態では、ＬＥＤ２０と凹部１７の側面との間に、スペーサ５０を介在させる。スペーサ５０は、半田とぬれが悪い（はじく性質を有する）ものが好ましい。このような材料としては、フッ素樹脂，シリコン樹脂，セラミックス，ガラスなどがある。そして、この状態で、半田を塗布した後、リフロー炉に通して、半田層３０を形成する。半田の塗布方法としては、スクリーン印刷，ディスペンサーを用いた塗布、などがある。
【００４６】
次に、図５（ｃ）に示す工程で、治具４０及びスペーサ５０を除去することにより、配線体Ａが得られる。
【００４７】
本実施の形態では、半田を塗布する際に、ＬＥＤ２０と凹部１７の壁面との間にスペーサ５０を介在させている。これにより、半田等の接合部材が、実装部品と凹部の側面との間に浸入するのが阻止される。よって、半田の浸入に起因する電気的ショートや、ＬＥＤ等の実装部品の特性劣化を防止することができる。
【００４８】
（実施の形態４）
図６（ａ），（ｂ）は、実施の形態４に係る配線体の平面図、および側面図である。図６（ａ），（ｂ）において、図２に示す部材と同じ部材については、同じ符号を付して説明を省略する。なお、図６（ａ）においては、見やすくするために、半田層３０の図示を省略している。
【００４９】
本実施の形態においては、凹部１７が穴ではなく、切り欠き部（溝でもある）である点が特徴である。そして、実装部品であるＬＥＤ２０は、横発光型のものである。また、Ｐ型電極２２ａおよびＮ型電極２２ｂは、チップ本体２１の側面に設けられている。そして、ＬＥＤ２０が凹部１７に嵌め込まれ、各電極２２ａ，２２ｂと各電源線１２ａ，１２ｂとに跨る半田層３０が形成されている。
【００５０】
このように、実装部品が配置される凹部１７が、切り欠き部であってもよいことがわかる。すなわち、凹部１７は、穴（貫通穴および底付き穴）に限定されるものではない。本実施の形態は、特に、横発光型のＬＥＤ２０に必要な構造であるが、横発光型ＬＥＤでなくてもよい。つまり、縦発光型ＬＥＤなどの実装部品にも適用することができる。
【００５１】
（他の実施の形態）
上記各実施の形態では、実装部品としてＬＥＤ２０を用いたが、本発明の実装部品はＬＥＤに限定されるものではない。実装部品が、ダイオード，抵抗素子，コンデンサなどであっても、上記各実施の形態と同じ構造の配線体Ａを得ることができる。
【００５２】
上記各実施の形態では、接合部材として半田層３０を用いたが、本発明の接合部材は半田層に限定されるものではない。たとえば、半田層以外の低融点金属ろうや、Ａｕワイヤ、金属リボンなどの接合部材を用いてもよい。
【００５３】
上記開示された本発明の実施の形態の構造は、あくまで例示である。したがって、本発明の範囲はこれらの記載の範囲に限定されるものではない。本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載によって示される範囲を含む。さらに、本発明の範囲は、特許請求の範囲の記載と均等の意味及び範囲内でのすべての変更を含む。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明の配線体は、携帯端末，ＰＤＡ，パソコン，デジタルカメラなどの電子機器に利用することができる。
【符号の説明】
【００５５】
１０    ＦＰＣ
１１    ベースフィルム
１２    導体層
１２ａ  高電圧側電源線
１２ｂ  低電圧側電源線
１３    カバーフィルム
１５    接着剤層
１６    信号導体層
１６ａ  第１信号線
１６ｂ  第２信号線
１７    凹部
２０    ＬＥＤ（実装部品）
２１    チップ本体
２２ａ  Ｐ型電極（接続端）
２２ｂ  Ｎ型電極（接続端）
３０    半田層（接合部材）
４０    治具
５０    スペーサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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