(57)【要約】      （修正有）【課題】冷却効率が優れた放熱装置を提供する。【解決手段】中空構造であり、その内部にはウイックと適量の作動流体が封入される熱伝導体１０と、放熱体と、を備えてなる放熱装置であって、前記熱伝導体は、蒸発コンテナ１４と、前記蒸発コンテナから上に向かって伸び出して前記放熱体を貫き且つ前記蒸発コンテナと互いに連通する冷却コンテナ１６と、を備え、前記ウイック１８は、前記蒸発コンテナの内部に設けられる水平部１８１と、前記水平部から上に向かって前記冷却コンテナ内に伸び出す直立部１８２と、を備え、前記直立部の周囲と前記冷却コンテナの内壁との間には、蒸気を移動させる蒸気通路が形成される。【選択図】図３
2010251755.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
中空構造であり、その内部にはウイックと適量の作動流体が封入される熱伝導体と、放熱体と、を備えてなる放熱装置であって、
前記熱伝導体は、蒸発コンテナと、前記蒸発コンテナから上に向かって伸び出して前記放熱体を貫き且つ前記蒸発コンテナと互いに連通する冷却コンテナと、を備え、
前記ウイックは、前記蒸発コンテナの内部に設けられる水平部と、前記水平部から上に向かって前記冷却コンテナ内に伸び出す直立部と、を備え、前記直立部の周囲と前記冷却コンテナの内壁との間には、蒸気を移動させる蒸気通路が形成されることを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
前記ウイックの水平部と前記蒸発コンテナの内壁との間には、前記蒸気通路と連通する蒸気空間が形成されることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項３】
前記冷却コンテナは、２つであり、略「ハ」字状を呈すことを特徴とする請求項２に記載の放熱装置。
【請求項４】
前記ウイックの直立部は、前記水平部に直交することを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項５】
前記ウイックの直立部は、前記水平部と一体に成型されることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項６】
前記蒸発コンテナは、対向設置される下側枠体及び上側枠体を備え、前記上側枠体と前記下側枠体との間に収容空間が形成され、前記上側枠体には、２つの収容孔が形成され、且つ前記２つの収容孔の周縁から上に向かって２つの環状の凸壁が突出され、前記２つの冷却コンテナは、頂端が密封され且つ底端が開放された細長い中空扁平状であり、前記２つの凸壁１内に収容され、且つ前記凸壁の内壁に溶接などにより密着されることを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項７】
前記放熱体は、互いに平行且つ等間隔に配置される複数の放熱フィンが順次に重ねて構成することを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれか一項に記載の放熱装置。
【請求項８】
前記放熱体には、前記冷却コンテナを穿設させる円孔が設けられ、前記円孔の周縁から上に向かって環縁が突出することを特徴とする請求項７に記載の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は放熱装置に係り、特に電子部品を冷却するための放熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子技術の急速な発展に伴い、電子部品（特に中央処理装置）の集積回路がますます複雑になり、発生する熱量もますます増加している。前記電子部品を冷却するために、放熱装置を前記電子部品に装着する。
【０００３】
従来の放熱装置は、電子部品に接触するソリッドの基板と、放熱器と、前記基板と前記放熱器との間に位置するヒートパイプと、を備える。前記電子部品で発生した熱量が前記基板によって前記ヒートパイプの一端に伝導し、さらに前記ヒートパイプによって前記ヒートパイプの他端に接触する前記放熱器に伝導し、前記放熱器によって外界へ放散される。前記放熱装置においては、前記ヒートパイプと前記基板との間の熱抵抗が大きいため、前記放熱装置の冷却効率に影響する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
以上の問題点に鑑み、本発明は、冷却効率が優れた放熱装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
中空構造であり、その内部にはウイック（ｗｉｃｋ）と適量の作動流体が封入される熱伝導体と、放熱体と、を備えてなる放熱装置であって、前記熱伝導体は、蒸発コンテナと、前記蒸発コンテナから上に向かって伸び出して前記放熱体を貫き且つ前記蒸発コンテナと互いに連通する冷却コンテナと、を備え、前記ウイックは、前記蒸発コンテナの内部に設けられる水平部と、前記水平部から上に向かって前記冷却コンテナ内に伸び出す直立部と、を備え、前記直立部の周囲と前記冷却コンテナの内壁との間には、蒸気を移動させる蒸気通路が形成される。
【発明の効果】
【０００６】
従来の技術に比べて、前記放熱装置は、熱伝導体を電子部品に直接に接触して、前記電子部品からの熱量が前記熱伝導体内部のウイック及び作動流体によって伝導されるため、従来の放熱装置のソリッドの基板に比べて、熱抵抗が小さくなり、熱伝導機能が上がる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係る放熱装置の組立図である。
【図２】図１に示す放熱装置の分解図である。
【図３】図２に示す熱伝導体の分解図である。
【図４】図１に示す放熱装置のＩＶ線−ＩＶ線に沿う断面図である。
【図５】図１に示す放熱装置のＶ線−Ｖ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明に係る具体的な実施例の構成を詳細に説明する。
【０００９】
図１及び図２に示したように、本発明の実施形態に係る放熱装置は、熱伝導体１０と、放熱体２０と、を備える。
【００１０】
前記放熱体２０は、互いに平行且つ等間隔に配置される複数の放熱フィン２２を順次に重ねて構成する。前記放熱フィン２２は、略矩形の板状であって、その中部には、２つの狭長な円孔２２２が設けられる。前記２つの円孔２２２は、対向設置されており、且つ略「ハ」字状を呈す。各々の放熱フイン２２の円孔２２２は互いに対応するため、前記放熱体２０を貫通する２つの貫通孔が形成される。前記円孔２２２の周縁から上に向かって環縁２２４が突出する。
【００１１】
図３乃至図５を同時に参考すると、前記熱伝導体１０は中空構造であり、その内部にはウイック１８と適量の作動流体が封入される。前記熱伝導体１０は、銅などのような伝熱性能が優れる金属から製造される。前記作動流体は、水、アルコールなどの低沸点を有する液体である。
【００１２】
前記熱伝導体１０は、水平の蒸発コンテナ１４と、前記蒸発コンテナ１４に直交する２つの冷却コンテナ１６と、を備える。前記蒸発コンテナ１４は、中空平板状であり、対向設置される下側枠体１４４及び上側枠体１４２を備える。前記上側枠体１４２と前記下側枠体１４４との間には、収容空間が形成される。前記上側枠体１４２の頂面の中部には、２つの狭長な収容孔１４０が形成され、且つ前記２つの収容孔１４０の周縁から上に向かって前記上側枠体１４２に直交する２つの環状の凸壁１４１が突出する。前記２つの凸壁１４１は対向設置されており、且つ略「ハ」字状を呈す。前記２つの冷却コンテナ１６は、頂端が密封され且つ底端が開放した細長い中空扁平状である。前記２つの冷却コンテナ１６の底端は、それぞれ前記蒸発コンテナ１４の２つの凸壁１４１内に収容され、且つ前記凸壁１４１の内壁に溶接などにより密着される。前記蒸発コンテナ１４の内部は前記冷却コンテナ１６の内部と互いに連通して、密閉キャビティが形成される。
【００１３】
前記ウイック１８は、前記熱伝導体１０の輪郭に相似し、水平部１８１と、前記水平部１８１に直交し且つ前記水平部１８１と一体に成型される２つの直立部１８２と、を備える。前記ウイック１８の水平部１８１は、板状であり、前記蒸発コンテナ１４の内部に設けられる。前記ウイック１８の水平部１８１は、前記蒸発コンテナ１４の下側枠体１４４に接触する。前記ウイック１８の水平部１８１と前記上側枠体１４２との間には、蒸気を移動させる蒸気空間１４７が形成されている。前記ウイック１８の２つの直立部１８２は、板状であり、別々に前記水平部１８１の中部から上に向かって前記冷却コンテナ１６の頂部まで伸び出す。前記ウイック１８の２つの直立部１８２は、それぞれ前記２つの冷却コンテナ１６の内壁に接触していなく所定の間隔で離れているため、前記ウイック１８の２つの直立部１８２の周囲と前記２つの冷却コンテナ１６の内壁との間に蒸気通路１４８が形成される。前記蒸気通路１４８は前記蒸気空間１４７と連通する。前記ウイック１８は網状である。
【００１４】
前記放熱装置を組み立てる時、前記熱伝導体１０の２つの冷却コンテナ１６を前記放熱体２０の２つの貫通孔内に穿設させ、且つ前記熱伝導体１０の環縁２２４と溶接によって固定される。
【００１５】
前記放熱装置を使う場合、前記熱伝導体１０の蒸発コンテナ１４の底面を電子部品に接触させて、前記電子部品から生じる熱量は前記蒸発コンテナ１４の内部に伝導されて前記蒸発コンテナ１４内の作動流体を蒸発させて蒸気になり、該蒸気が前記蒸発コンテナ１４の蒸気空間１４７から前記冷却コンテナ１６の蒸気通路１４８に沿って流動するとともに熱量を前記冷却コンテナ１６によって前記放熱フィン２２に輸送し、前記放熱フィン２２によって熱量が外界に放熱されるため、前記冷却コンテナ１６の温度が下がり、前記冷却コンテナ１６内の蒸気が液化凝結し、且つ前記冷却コンテナ１６の内部に設けられるウイック１８の直立部１８２による毛細管圧力によって、凝結した液相の作動流体が前記蒸発コンテナ１４の水平部１８１に回流し、このように作動流体が絶えずに蒸発気化/液化凝結するため、前記電子部品からの熱量を絶えずに外部に伝導する。
【００１６】
前記放熱装置において、前記熱伝導体１０を電子部品に直接に接触して、前記電子部品からの熱量が前記熱伝導体１０内部のウイック１８及び作動流体によって伝導されるため、従来の放熱装置のソリッドの基板に比べて、熱抵抗が小さくなり、熱伝導機能が上がる。前記熱伝導体１０の冷却コンテナ１６は扁平状であり、且つ前記円孔２２２の周縁に環縁２２４が形成されるから、前記冷却コンテナ１６と前記放熱フィン２２との間の接触面積が増大し、熱伝導効率を向上して、さらに放熱効率を向上する。前記熱伝導体１０の冷却コンテナ１６は略「ハ」字状を呈すから、前記放熱装置の一側に放熱ファンが配置される場合、前記放熱ファンからの気流を案内することができる。
【００１７】
本実施例において、前記冷却コンテナ１６の数量は２つであるが、他の実施例において、前記冷却コンテナ１６の数量を適当に変化させることができる。
【符号の説明】
【００１８】
１０              熱伝導体
１４              蒸発コンテナ
１６              冷却コンテナ
１８              ウイック
２０              放熱体
２２              放熱フィン
１４０            収容孔
１４１            凸壁
１４２            上側枠体
１４４            下側枠体
１４７            蒸気空間
１４８            蒸気通路
１８１            水平部
１８２            直立部
２２２            円孔
２２４            環縁
【図１】
2010251755.tif 000003
【図２】
2010251755.tif 000004
【図３】
2010251755.tif 000005
【図４】
2010251755.tif 000006
【図５】
2010251755.tif 000007