(57)【要約】【課題】電子部品のシーム溶接装置におけるシーム溶接用電力制御装置、シーム溶接装置及びシーム溶接方法を提供する。【解決手段】交流電圧を直流電圧に変換する電源変換部６０と、電源変換部６０から出力される直流電圧を、正パルス印加期間ＳＴ、正パルス印加期間ＳＴに連続する第１冷却期間ＲＴ１、第１冷却期間ＲＴ１に連続する負パルス印加期間ＦＴ１、負パルス印加期間ＦＴ１に連続する第２冷却期間ＲＴ２をこの順に繰り返して、電流を溶接ローラ３２に供給する電流制御部８０と、を備える、シーム溶接用電力制御装置５０とした。【選択図】図５
2010194543.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
溶接ローラに溶接電流を印加して電子部品をシーム溶接するシーム溶接装置におけるシーム溶接用電力制御装置であって、
交流電圧を直流電圧に変換する電源変換部と、
正電流を印加する正パルス印加期間、該正パルス印加期間に連続して電流を略零に維持する第１冷却期間、該第１冷却期間に連続して負電流を印加する為の負パルス印加期間、該負パルス印加期間に連続して電流を略零に維持する第２冷却期間、をこの順に繰り返して、前記直流電圧を前記溶接ローラに供給する電流制御部と、
を備えることを特徴とする、シーム溶接用電力制御装置。
【請求項２】
前記電流制御部における前記第１及び第２冷却期間は、前記溶接ローラが前記電子部品上で次の溶接位置まで移動可能な時間に設定されていることを特徴とする、
請求項１に記載のシーム溶接用電力制御装置。
【請求項３】
前記電源変換部の前記直流電圧を定電圧制御する安定化部を備えることを特徴とする、
請求項１又は２に記載のシーム溶接用電力制御装置。
【請求項４】
前記安定化部は、定電圧制御する電圧レベルが可変となっていることを特徴とする、
請求項３に記載のシーム溶接用電力制御装置。
【請求項５】
前記正パルス印加期間、前記第１冷却期間、前記負パルス印加期間及び前記第２冷却期間の少なくともいずれかの時間を任意に変更する時間調整部を備えることを特徴とする、
請求項１又は４のいずれか１項に記載のシーム溶接用電力制御装置。
【請求項６】
前記第１及び第２冷却期間における前記溶接ローラの移動距離は、直前の前記正電流又は前記負電流の印加によって前記電子部品が溶融する範囲以内であることを特徴とする、
請求項１乃至５のいずれか１項に記載のシーム溶接用電力制御装置。
【請求項７】
溶接ローラに溶接電流を印加して電子部品をシーム溶接するシーム溶接方法であって、
交流電圧を直流電圧に変換する電流変換工程と、
前記電流変換工程により変換される直流電圧を利用して、前記溶接ローラに正電流を印加する正パルス印加工程と、
前記正パルス印加工程に連続して、前記溶接ローラの電流を略零に維持する第１冷却工程と、
前記第１冷却工程に連続して、前記溶接ローラに負電流を印加する負パルス印加工程と、
前記負パルス印加工程に連続して、前記溶接ローラの電流を略零に維持する第２冷却工程と、
を有することを特徴とする、シーム溶接方法。
【請求項８】
前記第１冷却工程中において、前記溶接ローラを前記電子部品上で相対移動する第１移動行程と、
前記第２冷却工程中において、前記溶接ローラを前記電子部品上で相対移動する第２移動行程と、
を有することを特徴とする、
請求項７に記載のシーム溶接方法。
【請求項９】
前記直流電圧を定電圧にする安定化工程を更に備えることを特徴とする、
請求項７又は８に記載のシーム溶接方法。
【請求項１０】
前記安定化工程では、定電圧レベルが可変となっていることを特徴とする、
請求項９に記載のシーム溶接方法。
【請求項１１】
前記正パルス印加期間、前記第１冷却期間、前記負パルス印加期間、及び前記第２冷却期間の少なくともいずれかの時間を任意に変更する時間調整工程を備えることを特徴とする、
請求項７乃至１１のいずれか１項に記載のシーム溶接方法。
【請求項１２】
前記第１又は第２移動行程による前記溶接ローラの移動は、直前の前記正電流又は負電流の印加によって前記電子部品が溶融する範囲以内であることを特徴とする、
請求項８に記載のシーム溶接方法。
【請求項１３】
一対のローラ電極と、
前記ローラ電極を電子部品の任意の位置に移動する、溶接ローラ移動手段と、
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の前記シーム溶接用電力制御装置と、
を備えることを特徴とする、シーム溶接装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のシーム溶接において、溶接品質を高めるとともに、特に小型の電子部品のシーム溶接を容易に行うことができるシーム溶接用電力制御装置等に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、水晶振動子などに代表される電子部品パッケージを溶接する場合に、一対の溶接ローラを利用して電子部品パッケージに溶接電流を印加するシーム溶接手法が利用されている。このシーム溶接では、図７に示されるように、溶接ローラ３２により電子部品パッケージ１００に電流が流れ込む側の入力側溶接縁Ｌで発生するジュール熱と、電流が流れ出る側の出力側溶接縁Ｍのジュール熱とに差が生じるため、入力側溶接縁Ｌ側と出力側溶接縁Ｍ側で溶接状態が異なってしまう。このような問題を解消するために、各溶接スポットを、正負一対のパルスからなる溶接電流を印加して形成することで、各溶接スポットにおいて入力側溶接縁Ｌと出力側溶接縁Ｍとの間の溶接条件を同じにする技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平９−２０６９５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、近年、電子部品が高性能になるとともに電子部品自体のサイズが小さくなり、非常に狭い範囲でシーム溶接を行わなければならない場合がある。しかし、特許文献１に開示されている技術は、正パルス及び負パルスからなる一対のパルスを各溶接スポットに印加することから、各溶接スポットにおける電流の印加時間が長くなり、１カ所の溶接スポットにおける溶融範囲が肥大してしまうという問題があった。
【０００５】
本発明は、斯かる実情に鑑み、特に小型の電子部品のシーム溶接に好適な、シーム溶接用電力制御装置、シーム溶接方法及びシーム溶接装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者の鋭意研究により、上記目的は以下の手段によって達成される。
【０００７】
（１）本発明は、溶接ローラに溶接電流を印加して電子部品をシーム溶接するシーム溶接装置におけるシーム溶接用電力制御装置であって、交流電圧を直流電圧に変換する電源変換部と、正電流を印加する正パルス印加期間、該正パルス印加期間に連続して電流を略零に維持する第１冷却期間、該第１冷却期間に連続して負電流を印加する為の負パルス印加期間、該負パルス印加期間に連続して電流を略零に維持する第２冷却期間、をこの順に繰り返して、前記直流電圧を前記溶接ローラに供給する電流制御部と、を備えることを特徴とする、シーム溶接用電力制御装置である。
【０００８】
（２）また本発明は、前記電流制御部における前記第１及び第２冷却期間は、前記溶接ローラが前記電子部品上で次の溶接位置まで移動可能な時間に設定されていることを特徴とする、（１）に記載のシーム溶接用電力制御装置である。
【０００９】
（３）また本発明は、前記電源変換部の前記直流電圧を定電圧制御する安定化部を備えることを特徴とする、（１）又は（２）に記載のシーム溶接用電力制御装置である。
【００１０】
（４）また本発明は、前記安定化部は、定電圧制御する電圧レベルが可変となっていることを特徴とする、（３）に記載のシーム溶接用電力制御装置である。
【００１１】
（５）また本発明は、前記正パルス印加期間、前記第１冷却期間、前記負パルス印加期間及び前記第２冷却期間の少なくともいずれかの時間を任意に変更する時間調整部を備えることを特徴とする、（１）又は（４）のいずれかに記載のシーム溶接用電力制御装置である。
【００１２】
（６）また本発明は、前記第１及び第２冷却期間における前記溶接ローラの移動距離は、直前の前記正電流又は前記負電流の印加によって前記電子部品が溶融する範囲以内であることを特徴とする、（１）乃至（５）のいずれかに記載のシーム溶接用電力制御装である。
【００１３】
（７）本発明は、溶接ローラに溶接電流を印加して電子部品をシーム溶接するシーム溶接方法であって、交流電圧を直流電圧に変換する電流変換工程と、前記電流変換工程により変換される直流電圧を利用して、前記溶接ローラに正電流を印加する正パルス印加工程と、前記正パルス印加工程に連続して、前記溶接ローラの電流を略零に維持する第１冷却工程と、前記第１冷却工程に連続して、前記溶接ローラに負電流を印加する負パルス印加工程と、前記負パルス印加工程に連続して、前記溶接ローラの電流を略零に維持する第２冷却工程と、を有することを特徴とする、シーム溶接方法である。
【００１４】
（８）また本発明は、前記第１冷却工程中において、前記溶接ローラを前記電子部品上で相対移動する第１移動行程と、前記第２冷却工程中において、前記溶接ローラを前記電子部品上で相対移動する第２移動行程と、を有することを特徴とする、（７）に記載のシーム溶接方法である。
【００１５】
（９）また本発明は、前記直流電圧を定電圧にする安定化工程を更に備えることを特徴とする、（７）又は（８）に記載のシーム溶接方法である。
【００１６】
（１０）また本発明は、前記安定化工程では、定電圧レベルが可変となっていることを特徴とする、（９）に記載のシーム溶接方法である。
【００１７】
（１１）また本発明は、前記正パルス印加期間、前記第１冷却期間、前記負パルス印加期間、及び前記第２冷却期間の少なくともいずれかの時間を任意に変更する時間調整工程を備えることを特徴とする、（７）乃至（１１）のいずれかに記載のシーム溶接方法である。
【００１８】
（１２）また本発明は、前記第１又は第２移動行程による前記溶接ローラの移動は、直前の前記正電流又は負電流の印加によって前記電子部品が溶融する範囲以内であることを特徴とする、（８）に記載のシーム溶接方法である。
【００１９】
（１３）本発明は、一対のローラ電極と、前記ローラ電極を電子部品の任意の位置に移動する、溶接ローラ移動手段と、（１）乃至（６）のいずれかに記載の前記シーム溶接用電力制御装置と、を備えることを特徴とするシーム溶接装置である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、電子部品のシーム溶接における溶接品質を高めることができ、特に小型の電子部品のシーム溶接の品質向上を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の第1実施形態に係るシーム溶接装置を示す全体構成図である。
【図２】同シーム溶接装置の安定化電源部及び電流制御部の回路構成を示すブロック図である。
【図３】同シーム溶接装置の電流制御部のパルス発生部から出力される溶接電流の波形図である。
【図４】上方から視た同シーム溶接装置の溶接ローラに印加する溶接電流の方向と溶接ローラの移動の状態を示す概略図である。
【図５】同シーム溶接装置の溶接電流と、電子部品パッケージの溶接状態を示す概略図である。
【図６】他の実施形態に係る、パルス発生部から出力される溶接電流の波形図である。
【図７】従来の溶接方法を示す、溶接ローラ及び電子部品パッケージ近傍の部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を添付図面を参照して説明する。
【００２３】
＜全体構成＞
【００２４】
図１は、本発明の第１実施形態に係るシーム溶接装置１の全体構成が示されている。
【００２５】
このシーム溶接装置１は、溶接ローラ移動手段である本体側保持機構１０と、この本体側保持機構１０に着脱自在に保持されるシーム溶接ローラユニット３０と、シーム溶接用電力制御装置５０と、ワークとなる電子部品パッケージ１００が搭載される溶接テーブル７０と、を備えて構成されている。更に、シーム溶接用電力制御装置５０は、交流電圧を直流電圧に変換する電源変換部６０と、電源変換部６０から出力される直流電圧を、任意の正電流又は負電流に変換して溶接ローラ３２に供給する電流制御部８０を備える。また、シーム溶接ローラユニット３０は、溶接ローラ３２を回転自在に保持している。
【００２６】
本体側保持機構１０は、一対のシーム溶接ローラユニット３０を上下方向（Ｚ方向）に移動自在に案内する垂直スライダ１４と、左右の垂直スライダ１４の上端に配置され、垂直スライダ１４を左右方向（Ｘ方向）に移動させる水平スライダ１６と、この水平スライダ１６を上下移動させる基礎スライダ１８と、この基礎スライダ１８を上下方向及び左右方向と垂直な方向（紙面手前、奥方向）に移動させるＹ方向移動スライダ（図示省略）を備える。
【００２７】
一対の垂直スライダ１４は相互に独立しており、特に図示しないバネ等の付勢手段が搭載されている。したがって、垂直スライダ１４は、電子部品パッケージ１００等に対して溶接ローラ３２を所定加重で押し付けるとともに、各溶接ローラ３２を独立して上下動させる。例えば、電子部品パッケージ１００が変形したり、電子部品パッケージの固定状態に誤差が生じたりする場合に、各溶接ローラ３２が個別に上下動してその誤差を吸収する。
【００２８】
水平スライダ１６は、左右のシーム溶接ローラユニット３０の相対距離を自在に調整する。したがって、多様な幅の電子部品パッケージ１００に対して、溶接ローラ３２の間隔を合わせることができる。
【００２９】
また、Ｙ方向移動スライダ（図示省略）は、基礎スライダ１８を紙面手前及び奥方向（Ｙ方向）に移動できるので、電子部品パッケージ１００の１辺に沿って、溶接ローラ３２を移動させることができる。
【００３０】
図２は、シーム溶接用電力制御装置５０の構成を示すブロック図である。
【００３１】
シーム溶接用電力制御装置５０は、前述したように、電源変換部６０と電流制御部８０から構成されている。
【００３２】
電源変換部６０は、交流電圧を直流電圧に変換する電源変換器である。電源変換部６０は、詳細に、ダイオードの組合せによって交流電圧を直流電圧に整流する整流手段６２を備えている。なお、本実施形態では、電源変換部６０は、図示されるように、整流手段６２により整流された直流電圧を所定の電圧値及び電流値に安定制御する安定化部６４（以下、ＤＣ−ＤＣコンバータ６４と言う）を備える。この結果、電源変換部６０から出力される電圧値が常に安定している。
【００３３】
電流制御部８０は、電源変換部６０で安定化された直流電圧を、正電流及び負電流からなるパルス状の電流に変換する。
【００３４】
電流制御部８０は、電圧レベルと電圧の出力時間を可変することができる。具体的には、電流制御部８０は、正電流、負電流の電圧レベル及び電流の出力ＯＮ時間、出力ＯＦＦ時間（出力ＯＦＦ時間を第１冷却期間、第２冷却期間と言う）を設定する時間調整部８２と、この時間調整部８２で設定された条件に従って、電源変換部６０から供給される直流電圧をパルス状の電流に変換するパルス発生部８４を備える。このパルス発生部８４で生成されるパルス電流は、所定の導電経路Ｆを経て一対の溶接ローラ３２に供給される。
【００３５】
次に、パルス発生部８４で生成される溶接電流Ｉについて説明する。
【００３６】
電流制御部８０のパルス発生部８４から溶接ローラ３２に出力される溶接電流Ｉは、前述したように、正電流を印加する正パルス印加期間ＳＴ、正パルス印加期間ＳＴに連続して電流を略零に維持する第１冷却期間ＲＴ１、負電流を印加する負パルス印加期間ＦＴ、負パルス印加期間ＦＴに連続して略零に維持する第２冷却期間ＲＴ２、を繰り返すパルス状の電流である（図３参照）。
【００３７】
本実施形態では、第１冷却期間ＲＴ１と第２冷却期間ＲＴ２で印加される電流は略０Ａであり、正パルス印加期間ＳＴでは１００Ａ、負パルス印加期間ＦＴでは−１００Ａの溶接電流が流れる場合を示す。また、同図において、正パルス印加期間ＳＴと負パルス印加期間ＦＴでは、電流の流れる向きが異なっていることを意味している。例えば、図４は、上方から視た溶接ローラ３２と電子部品パッケージ１００を拡大して示す正面図である。正パルス印加期間ＳＴでは、左溶接ローラ３２Ａから電子部品パッケージ１００を経由して右溶接ローラ３２Ｂ（矢印Ａ方向）に電流が流れ、第１冷却期間ＲＴ１では、溶接ローラ３２が矢印Ｅ１方向に移動し、その後の負パルス印加期間ＦＴでは、右溶接ローラ３２Ｂから電子部品パッケージ１００を経由して左溶接ローラ３２Ａ（矢印Ｂ方向）に電流が流れる。その後の第２冷却期間ＲＴ２では、溶接ローラ３２が矢印Ｅ２方向に更に移動する。各電流によって、左溶接ローラ３２Ａと電子部品パッケージ１００の間及び右溶接ローラと電子部品パッケージ１００の間にジュール熱が発生し、電子部品パッケージ１００を構成しているセラミック容器１１０と蓋となるリッド１２０がシーム溶接される。
【００３８】
なお、本実施形態では、一つの溶接スポットを形成する際に、正電流と負電流からなる一対の溶接電流を印加することはない。従って、正パルス印加期間ＳＴや負パルス印加期間ＦＴに形成される溶接範囲（溶接スポット）は、電子部品パッケージ１００の一対の両縁において均等ではない。
【００３９】
なお、上述の説明からも分かるように、第１冷却期間ＲＴ１における溶接ローラ３２の移動距離Ｅ１は、正パルス印加期間ＳＴに形成される溶接スポットと負パルス印加期間ＦＴに形成される溶接スポットが十分に重なる程度に設定される。このようにすることにより、溶接ローラ３２により電子部品パッケージ１００の溶接領域を万遍無く溶融でき、溶接品質及び溶接強度の向上を図ることができる。
【００４０】
図５には、正パルス印加期間ＳＴを合計４回、負パルス印加期間ＦＴを合計３回に設定して、電子部品パッケージ１００の１辺に沿って７か所を溶接する場合を例示している。
【００４１】
また、同図の細斜線で示される加熱領域Ｋ１は、正パルス印加期間ＳＴ又は負パルス印加期間ＦＴによって、電子部品パッケージ１００（リッド１２０）が加熱される範囲を模式的に表したものであり、溶融部Ｋ２は、この加熱によってセラミック容器１１０とリッド１２０が接合された部分（ナゲット）の形状と範囲を模式的に表したものである。
【００４２】
先に説明したが、溶接ローラ３２による加熱領域Ｋ１は、電流が流れ込む側が広く、流れ出る側が小さくなる。これは、溶接ローラ３２、リッド１２０素材、セラミック容器１１０素材の順に電流が流れ込む場合の発熱量と、セラミック容器１１０素材、リッド１２０素材、溶接ローラ３２の順に電流が流れ出る場合の発熱量が、ゼーベック効果（ペルチェ効果）等によって異なることに起因している。このため、電流が流れ込む側（左溶接ローラ３２Ａ側）のジュール熱よりも、流れ出る側（右溶接ローラ３２Ｂ側）のジュール熱が低くなり、従って、溶接部Ｋ２も、電流が流れ込む側が広くなり、電流が流れ出る側が小さくなる。
【００４３】
一方で、本実施形態では、このように電子部品パッケージ１００における一対の縁において、正パルス印加期間ＳＴ又は負パルス印加期間ＦＴの各々では、溶接部Ｋ２を敢えて非対称のままとしている。しかし、冷却期間をあけつつ、これらの正パルス印加期間ＳＴと負パルス印加期間ＦＴを交互に確保することで、結果として、隣接する溶接部Ｋ２を相互に重ね合わせていくことが可能となっている。
【００４４】
＜シーム溶接方法＞
【００４５】
次の、このシーム溶接装置１によるシーム溶接方法を説明する。まず、電源変換工程として、電源変換部によって外部から供給される交流電圧を直流電圧に変換する。変換された直流電圧は、溶接ローラ３２に供給される。
【００４６】
次に、正パルス印加工程として、正パルス印加期間ＳＴに正電流を溶接ローラ３２に印加する。具体的には、電流制御部８０のパルス発生部８４から電流を左溶接ローラ３２Ａから右溶接ローラ３２Ｂ方向（矢印Ａ方向）に流す。
【００４７】
次に、正パルス印加工程に連続する第１冷却工程として、第１冷却期間ＲＴ１の間に、溶接ローラ３２に略０ｍＡの電流を流す（電圧を零にする）。
【００４８】
この第１冷却期間ＲＴ１の間に、第１移動行程を行う。つまり、第１冷却期間ＲＴ１の間に溶接ローラ３２を次の溶接位置まで移動する。
【００４９】
次に、第１冷却工程に連続する負パルス印加工程として、負パルス印加期間ＦＴに負電流を溶接ローラ３２に印加する。具体的には、電流制御部８０のパルス発生部８４から電流を右溶接ローラ３２Ｂから左溶接ローラ３２Ａ方向（矢印Ｂ方向）に流す。
【００５０】
次に、負パルス印加工程に連続する第２冷却工程として、第２冷却期間ＲＴ２の間に、溶接ローラ３２に略０ｍＡの電流を流す（電圧を零にする）。
【００５１】
この第２冷却期間ＲＴ２の間に、第２移動行程を行う。つまり、第２冷却期間ＲＴ２の間に溶接ローラ３２を次の溶接位置まで移動する。以上の正パルス印加工程〜第２移動工程を繰り返し行うことで、シーム溶接を完了させる。
【００５２】
上述のように、電子部品パッケージ１００の１辺の複数の溶接位置において、間隔を空けながら、正電流と負電流を交互に印加することによって、電子部品パッケージ１００の各辺を確実にシーム溶接することができる。換言すると、電子部品パッケージ１００の異なる位置で、正電流と負電流を交互に印加することにより、左溶接ローラ３２Ａ側若しくは右溶接ローラ３２Ｂ側のどちらか一方のみが多く溶けるのを防止することができる。また、各溶接位置で正電流又は負電流の一方を印加することにより、１カ所での溶融範囲を小さくすることができる。この結果、小さい電子部品においても、溶接スポットの数を増やすことが可能となり、溶接品質、溶接強度を向上させることができる。
【００５３】
また、電流制御部８０における第１冷却期間ＲＴ１及び第２冷却期間ＲＴ２は、溶接ローラ３２が電子部品パッケージ１００上で次の溶接位置まで移動するように設定されている。したがって、溶接ローラ３２は、次の溶接位置まで確実に移動した後、正電流又は負電流を流して電子部品パッケージ１００をシーム溶接することができる。
【００５４】
また、シーム溶接用電力制御装置５０は、電源変換部６０の整流手段６２で変換された直流電圧を、所定の定電圧及び定電流に安定制御する安定化部（ＤＣ−ＤＣコンバータ６４）を更に備えている。したがって、電流制御部８０から出力され、溶接ローラ３２に供給される電圧又は電流が安定し、溶接ローラ３２は常に略同じ条件で安定したシーム溶接をすることが。
【００５５】
また、ＤＣ−ＤＣコンバータ６４は、定電圧制御する電圧レベルを可変して任意の値に設定することができるようになっている。したがって、溶接対象となる電子部品パッケージ１００の材質や大きさなどによって、溶接ローラ３２に供給する電圧レベルを自在に調整することができる。
【００５６】
また、電流制御部８０の時間調整部８２は、正パルス印加期間ＳＴ、第１冷却期間ＲＴ１、負パルス印加期間ＦＴ、第２冷却期間ＲＴ２の少なくともいずれかの時間を任意に設定できる。この時間調整部８２により、シーム溶接用電力制御装置５０は、溶接対象となる電子部品パッケージ１００のサイズ等の違いによる溶接条件を自在に調整することができる。
【００５７】
また、第１冷却期間ＲＴ１及び第２冷却期間ＲＴ２における溶接ローラ３２の移動距離は、溶接ローラ３２へ正電流又は負電流の印加によって、隣接する溶接部Ｋ２が互いに重なり合うように設定されている。これにより、電子部品パッケージ１００周縁の溶接領域の略全範囲に渡り万遍無く溶接することができる。
【００５８】
なお、本発明における電流の波形は、本実施形態の矩形波に限定されるものではなく、例えば、鋸波、三角波、サイン波、又はその他の波形でも好ましい。
【００５９】
また、図６に示されるように、正パルス印加期間ＳＴに連続して予熱期間ＹＴ１を設け、また負パルス印加期間ＦＴに連続して予熱期間ＹＴ２を設けるようにしても好ましい。この予熱期間では、他の期間よりも電圧レベルのパルスを印加する。このように、電子部品パッケージ１００に予熱を与えておくことで、溶接部Ｋ２の形状を適宜制御したり、全体的に均一な帯状にすることが可能となる。
【００６０】
尚、本発明のシーム溶接用パルス制御装置及びシーム溶接装置のパルス制御方法は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。
【産業上の利用可能性】
【００６１】
本発明は、シーム溶接を行う各種目的に適用することができる。
【符号の説明】
【００６２】
１      シーム溶接装置
１０    本体側保持機構
１４    垂直スライダ
１６    水平スライダ
１８    基礎スライダ
３０    シーム溶接ローラユニット
３２    溶接ローラ
５０    シーム溶接用電力制御装置
６０    安定化電源部
７０    溶接テーブル
８０    電流制御部
１００  電子部品パッケージ
１１０  セラミック容器
１２０  リッド
【図１】
2010194543.tif 000003
【図２】
2010194543.tif 000004
【図３】
2010194543.tif 000005
【図４】
2010194543.tif 000006
【図５】
2010194543.tif 000007
【図６】
2010194543.tif 000008
【図７】
2010194543.tif 000009