(57)【要約】  【課題】  信頼性の高い記録ヘッドおよび記録装置を提供する。  【解決手段】  本発明に係るサーマルヘッド１０は、発熱部２３ａと、駆動ＩＣ２６と、発熱部または駆動ＩＣに接続されている、駆動ＩＣの各々の両側に設けられている導電層２４とを有しているヘッド基体２０、および第１支持基板と、第２支持基板３２と、第１，第２支持基板間に設けられている、導電層に接続されている配線層３３とを有している配線基体３０を備えており、第２支持基板は主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている主延部３２１と、突出部３２２とを有しており、突出部は端が主走査方向に沿って延びており、発熱部側に向かうにつれて幅が狭くなっており、配線層３３は第１配線層３３１を含んでおり、第１配線層は突出部に延出している第１延出部を有しており、第２支持基板の主延部および突出部の端に沿って延びており、導電層に接続されている。【選択図】  図２
2010194855.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ヘッド基板と、該ヘッド基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、前記主走査方向に沿って配列されている、前記複数の発熱素子の駆動を制御する複数の駆動素子と、前記複数の発熱素子または前記複数の駆動素子に接続されている、前記複数の駆動素子の各々の主走査方向における両側に設けられている複数の導電層とを有しているヘッド基体、および
第１支持基板と、該第１支持基板に重ねて設けられている第２支持基板と、前記第１支持基板および前記第２支持基板の間に設けられている、前記複数の導電層に接続されている複数の配線とを有している配線基体を備えており、
前記第２支持基板は、前記副走査方向における前記発熱素子側の端が前記主走査方向に沿って延びている主延部と、該主延部より前記副走査方向における前記発熱素子側に突出している複数の突出部とを有しており、
該複数の突出部は、前記発熱素子側の端が前記主走査方向に沿って延びており、前記発熱素子側に向かうにつれて前記主走査方向に沿った幅が狭くなっており、
前記複数の配線は、第１配線パターンを含んでおり、
該第１配線パターンは、前記複数の突出部に延出している複数の第１延出部を有しており、前記第２支持基板の前記主延部および前記突出部の前記発熱素子側の端に沿って延びており、前記複数の導電層に接続されていることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項２】
前記複数の配線は、第２配線パターンを含んでおり、
前記第２配線パターンは、前記第２支持基板の前記突出部に延出している第２延出部を含んでおり、
前記第２延出部は、前記発熱素子側の端部が前記第２支持基板の前記突出部における前記発熱素子側の端に沿って設けられていることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
前記複数の配線は、第２配線パターンを含んでおり、
該第２配線パターンは、発熱素子側の端が前記第１配線パターンに沿って設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
前記複数の配線は、前記複数の駆動素子間に比べて前記複数の駆動素子の前記主走査方向における両端において、複数の導電層に対する接続面積が小さくなっていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の記録ヘッド。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送部とを備えていることを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発熱部を有しているヘッド基体と、前記複数の発熱部に通電するために前記ヘッド基体と電気的に接続されている配線基体とを備えている記録ヘッドおよび記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファクシミリやレジスターなどのプリンタとしては、サーマルヘッドおよびプラテンローラを備えるサーマルプリンタが用いられている。このようなサーマルプリンタに搭載されているサーマルヘッドとしては、基板表面上に配列されている複数の発熱部を有しているヘッド基体と、該ヘッド基体に対して主走査方向に沿って機械的に接続され、かつ複数の発熱部に対して電気的に接続されている配線基体とを備えているものがある。プラテンローラは、例えば感熱紙などの記録媒体を発熱部上に対して押し当てる機能を有するものである。このような構成のサーマルプリンタでは、所望の画像に応じて発熱部を発熱させるともに、発熱部上に記録媒体をプラテンローラで略均等に押圧することにより発熱部の発する熱を記録媒体に対して良好に伝達させている。記録媒体に対する所望の印画は、この処理を繰り返すことにより行われている。
【０００３】
上述のようなサーマルヘッドには、ヘッド基体と配線基体とが主走査方向に渡って機械的および電気的に接続されているものがあり、例えば特許文献１に記載されている。このようなサーマルヘッドでは、発熱部を発熱させた際に熱膨張が生じている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２６２７９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
このようなサーマルヘッドでは、発熱部を発熱させた際に熱膨張が生じている。この熱膨張の際に、ヘッド基体と配線基体との熱膨張係数が異なので、この熱膨張に起因する熱応力が主走査方向における端部に集中する。その結果、サーマルヘッドを繰り返し駆動して、発熱と放熱との熱サイクルが繰り返されると、配線基体がヘッド基体から剥がれてしまう場合があった。特に、この配線基体とヘッド基体との剥がれは、配線基体とヘッド基体との熱膨張係数の差が大きくなったり、配線基体中の導電材料が薄くなったりすると顕著に生じやすくなる。
【０００６】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、熱に対して信頼性の高い記録ヘッドおよびそれを備えている記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の記録ヘッドは、ヘッド基板と、該ヘッド基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、前記主走査方向に沿って配列されている、前記複数の発熱素子の駆動を制御する複数の駆動素子と、前記複数の発熱素子または前記複数の駆動素子に接続されている、前記複数の駆動素子の各々の主走査方向における両側に設けられている複数の導電層とを有しているヘッド基体、および第１支持基板と、該第１支持基板に重ねて設けられている第２支持基板と、前記第１支持基板および前記第２支持基板の間に設けられている、前記複数の導電層に接続されている複数の配線とを有している配線基体を備えており、前記第２支持基板は、前記副走査方向における前記発熱素子側の端が前記主走査方向に沿って延びている主延部と、該主延部より前記副走査方向における前記発熱素子側に突出している複数の突出部とを有しており、該複数の突出部は、前記発熱素子側の端が前記主走査方向に沿って延びており、前記発熱素子側に向かうにつれて前記主走査方向に沿った幅が狭くなっており、前記複数の配線は、第１配線パターンを含んでおり、該第１配線パターンは、前記複数の突出部に延出している複数の第１延出部を有しており、前記第２支持基板の前記主延部および前記突出部の前記発熱素子側の端に沿って延びており、前記複数の導電層に接続されていることを特徴とする。
【０００８】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記複数の配線は、第２配線パターンを含んでおり、該第２配線パターンは、発熱素子側の端が前記第１配線パターンに沿って設けられていることが好ましい。
【０００９】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記複数の配線は、第２配線パターンを含んでおり、前記第２配線パターンは、前記第２支持基板の前記突出部に延出している第２延出部を含んでおり、前記第２延出部は、前記発熱素子側の端部が前記第２支持基板の前記突出部における前記発熱素子側の端に沿って設けられていることが好ましい。
【００１０】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記複数の配線は、前記複数の駆動素子間に比べて前記複数の駆動素子の前記主走査方向における両端において、複数の導電層に対する接続面積が小さくなっていることが好ましい。
【００１１】
本発明の記録装置は、本発明の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送部とを備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の記録ヘッドは、ヘッド基板と、該ヘッド基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、主走査方向に沿って配列されている、複数の発熱素子の駆動を制御する複数の駆動素子と、複数の発熱素子または複数の駆動素子に接続されている、複数の駆動素子の各々の主走査方向における両側に設けられている複数の導電層とを有しているヘッド基体、および第１支持基板と、該第１支持基板に重ねて設けられている第２支持基板と、第１支持基板および第２支持基板の間に設けられている、複数の導電層に接続されている複数の配線とを有している配線基体を備えており、第２支持基板は、副走査方向における発熱素子側の端が主走査方向に沿って延びている主延部と、該主延部より副走査方向における発熱素子側に突出している複数の突出部とを有しており、該複数の突出部は、発熱素子側の端が主走査方向に沿って延びており、発熱素子側に向かうにつれて主走査方向に沿った幅が狭くなっており、複数の配線は、第１配線パターンを含んでおり、該第１配線パターンは、複数の突出部に延出している複数の第１延出部を有しており、第２支持基板の主延部および突出部の発熱素子側の端に沿って延びており、複数の導電層に接続されている。そのため、本発明の記録ヘッドでは、配線基体に加わる熱応力が当該第２支持基板の発熱素子側の端と第１配線パターンとの間でバラツキが生じるのを低減することができる。したがって、本発明の記録ヘッドでは、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００１３】
また、本発明の記録ヘッドの突出部では、副走査方向における発熱素子側の端が主走査方向に沿っているので、発熱素子から伝達される熱のバラツキを低減することができる。したがって、本発明の記録ヘッドでは、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００１４】
さらに、本発明の記録ヘッドの突出部では、発熱素子側に向かうにつれて主走査方向に沿った幅が狭くなっているので、主延部と突出部との交差角度を小さくすることができ、局所に熱応力が集中するのを低減することができる。したがって、本発明の記録ヘッドでは、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００１５】
本発明の記録ヘッドにおいて、複数の配線は、第２配線パターンを含んでおり、第２配線パターンは、第２支持基板の突出部に延出している第２延出部を含んでおり、第２延出部は、発熱素子側の端部が第２支持基板の突出部における発熱素子側の端に沿って設けられている場合、突出部に加わる熱応力が当該突出部の端と第２配線パターンとの間でバラツキが生じるのを低減することができる。したがって、この記録ヘッドでは、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００１６】
本発明の記録ヘッドにおいて、複数の配線は、第２配線パターンを含んでおり、該第２配線パターンは、発熱素子側の端が第１配線パターンに沿って設けられている場合、突出部に加わる熱応力が第１配線パターンと第２配線パターンとの間でバラツキが生じるのを低減することができる。したがって、この記録ヘッドでは、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００１７】
本発明の記録ヘッドにおいて、複数の配線は、複数の駆動素子間に比べて複数の駆動素子の主走査方向における両端において、複数の導電層に対する接続面積が小さくなっている場合でも、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００１８】
本発明の記録装置は、本発明の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備える。そのため、本発明の記録装置は、上述した記録ヘッドの有する効果を享受することができる。したがって、本発明の記録装置によれば、信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの第１の実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図３】図１に示したサーマルヘッドを構成するヘッド基体の要部を拡大した平面図である。
【図４】図３に示したヘッド基体の保護層を省略した平面図である。
【図５】図３に示したＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
【図６】図１に示したサーマルヘッドを構成する配線基体の要部を拡大した平面図である。
【図７】本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの第２の実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図８】図７に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図９】図７に示したサーマルヘッドを構成する配線基体の要部を拡大した平面図である。
【図１０】本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの第３の実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図１１】図１０に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図１２】図１０に示したサーマルヘッドを構成する配線基体の要部を拡大した平面図である。
【図１３】本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの第４の実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図１４】図１３に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図１５】図１３に示したサーマルヘッドを構成する配線基体の要部を拡大した平面図である。
【図１６】本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの第５の実施形態の概略構成を示す平面図である。
【図１７】図１６に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図１８】図１６に示したサーマルヘッドを構成する配線基体の要部を拡大した平面図である。
【図１９】本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタの概略構成を示す図である。
【図２０】図６に示したサーマルヘッドを構成する配線基体の変形例を示した平面図である。
【図２１】図６に示したサーマルヘッドを構成する配線基体の変形例を示した平面図である。
【図２２】図６に示したサーマルヘッドを構成する配線基体の変形例を示した平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
＜記録ヘッドの第１実施形態＞
図１〜６に示した本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッド１０は、ヘッド基体２０と、配線基体３０と、載置基板４０とを含んで構成されている。
【００２１】
ヘッド基体２０は、ヘッド基板２１と、蓄熱層２２と、電気抵抗層２３と、導電層２４と、保護層２５と、制御素子としての制御ＩＣ２６とを含んで構成されている。
【００２２】
ヘッド基板２１は、蓄熱層２２と、電気抵抗層２３と、導電層２４と、保護層２５と、制御ＩＣ２６とを支持する機能を有するものである。このヘッド基板２１は、平面視において主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる矩形状に構成されている。ここで、「平面視」とは、厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ６方向視のことをいう。このヘッド基板２１を形成する材料としては、例えばアルミナセラミックスなどのセラミックスと、エポキシ系樹脂およびシリコン系樹脂などの樹脂材料と、シリコン材料と、ガラス材料などの絶縁材料とが挙げられる。本実施形態においてヘッド基板２１は、アルミナセラミックスにより形成されており、その熱膨張係数は、約７．３×１０−６Ｋ−１である。なお、本実施形態のヘッド基体２０の熱膨張係数は、基材であるヘッド基板２１の構成材料の熱膨張係数に略等しくなっている。また、このヘッド基板２１の厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ５方向側の上面には、蓄熱層２２が全体に渡って設けられている。
【００２３】
蓄熱層２２は、電気抵抗層２３の後述する発熱部２３ａにおいて発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層２２は、発熱部２３ａの温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッド１０の熱応答特性を高める役割を担うものである。この蓄熱層２２を形成する材料としては、例えば石英ガラスが挙げられる。この蓄熱層２２は、基部２２ａと、突出部２２ｂとを有している。
【００２４】
基部２２ａは、ヘッド基板２１の上面全体に渡って略平坦状に設けられている。
【００２５】
突出部２２ｂは、記録媒体を発熱部２３ａ上に位置する保護層２５に対して良好に押し当てるのに寄与する部位である。この突出部２２ｂは、基部２２ａより厚み方向Ｄ５，Ｄ６におけるＤ５方向に突出している。また、この突出部２２ｂは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる帯状に構成されている。この突出部２２ｂは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に直交する副走査方向Ｄ３，Ｄ４における断面形状が略半楕円状に構成されている。
【００２６】
電気抵抗層２３は、電力供給によって発熱する発熱素子として機能する発熱部２３ａを有している。この電気抵抗層２３は、単位長さ当たりの電気抵抗値が導電層２４の単位長さ当たりの電気抵抗値に比べて大きくなるように構成されている。この電気抵抗層２３を形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴａＳｉＮＯ系材料と、ＴｉＳｉＯ系材料と、ＴｉＳｉＣＯ系材料と、ＮｂＳｉＯ系材料とが挙げられる。ここで「〜を主とする材料」とは、主とする材料が全体に対して５０質量％以上であるものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。この電気抵抗層２３は、蓄熱層２２上に設けられており、一部が突出部２２ｂ上に設けられている。本実施形態では、導電層２４から電圧が印加される電気抵抗層２３のうち導電層２４が上に形成されていない部位が発熱部２３ａとして機能している。
【００２７】
発熱部２３ａは、電力供給により発熱する発熱素子として機能する部位である。この発熱部２３ａは、導電層２４からの電力供給による発熱温度が例えば２００℃以上５５０℃以下の範囲となるように構成されている。この発熱部２３ａは、蓄熱層２２の突出部２２ｂ上に位置しており、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って略同一の離間距離で配列されている。また、この発熱部２３ａは、平面視において、各々が矩形状に構成されている。さらに、発熱部２３ａは、各々の主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿う幅が略同一の長さに構成されている。また、発熱部２３ａは、各々の副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿う長さも略同一の長さに構成されている。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各部位の長さの平均値に対する誤差が１０％以内の範囲が挙げられる。ここで、一つの発熱部２３ａの中心と該発熱部２３ａに隣接する他の発熱部２３ａの中心との離間距離としては、例えば５．２μｍ以上８４．７μｍ以下の範囲が挙げられる。
【００２８】
導電層２４は、電気抵抗層２３上に設けられている。また、この導電層２４は、第１導電層２４１と、第２導電層２４２と、第３導電層２４３を含んで構成されている。導電層２４を主として形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、および銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。
【００２９】
第１導電層２４１は、各々の一端部が個々の発熱部２３ａの一端部側に電気的に独立に接続されている。この第１導電層２４１は、発熱部２３ａへの電力を供給するのに寄与している。
【００３０】
第２導電層２４２は、端部が複数の発熱部２３ａの他端部側および配線基体３０に接続されている。この第２導電層２４２は、第１導電層２４１と対となって発熱部２３ａに対して電力を供給するのに寄与している。
【００３１】
第３導電層２４３は、第１導電層２４１と離間して配置されている。この第３導電層２４３は、複数の駆動ＩＣ２６間、および複数の駆動ＩＣ２６の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両端の領域に設けられている。つまり、この第３導電層２４３は、駆動ＩＣ２６の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両側に設けられている。また、この第３導電層２４３は、制御ＩＣ２６および配線基体３０に接続されている。本実施形態の第３導電層２４３は、第１制御部２４３ａと、第２制御部２４３ｂと、第３制御部２４３ｃとを含んで構成されている。
【００３２】
第１制御部２４３ａは、制御ＩＣ２６の電源電力を供給するのに寄与するものである。この第１制御部２４３ａは、複数設けられており、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って並んでいる。また、この第１制御部２４３ａは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における駆動ＩＣ２６間、および配列している駆動ＩＣ２６の両側に設けられている。さらに、第１制御部２４３ａは、副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ４方向側の端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている。
【００３３】
第２制御部２４３ｂは、制御ＩＣ２６を介して第１導電層２４１に接続されるものである。この第２制御部２４３ｂは、複数設けられており、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って並んでいる。また、この第２制御部２４３ｂは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における駆動ＩＣ２６間、および配列している駆動ＩＣ２６の両側に設けられている。さらに、第２制御部２４３ｂは、副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ４方向側の端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている。
【００３４】
第３制御部２４３ｃは、制御ＩＣ２６の駆動信号を伝送するのに寄与するものである。このような駆動信号としては、例えば駆動させる発熱部２３ａを選択する選択駆動信号と、発熱部２３ａを駆動させるタイミングを制御するタイミング信号とが挙げられる。この第３制御部２４３ｃ、複数設けられており、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列している駆動ＩＣ２６の両端側に設けられている。
【００３５】
保護層２５は、第１保護層２５１と、第２保護層２５２とを含んで構成されている。なお、図４においては、保護層２５を省略している。
【００３６】
第１保護層２５１は、発熱部２３ａと、導電層２４の一部とを保護する機能を有するものである。第１保護層２５１は、発熱部２３ａと、導電層２４の第１導電層２４１の一部および第２導電層２４２の一部とを覆っている。第１保護層２５１を主として形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン材料と、ＳｉＣ系材料と、ＳｉＮ系材料と、ＳｉＣＮ系材料と、ＳｉＯＮ系材料と、ＳｉＯＮＣ系材料と、ＳｉＡｌＯＮ系材料と、ＳｉＯ２系材料と、Ｔａ２Ｏ５系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴｉＣ系材料と、ＴｉＮ系材料と、ＴｉＯ２系材料と、ＴｉＢ２系材料と、ＡｌＣ系材料と、ＡｌＮ系材料と、Ａｌ２Ｏ３系材料と、ＺｎＯ系材料と、Ｂ４Ｃ系材料と、ＢＮ系材料とが挙げられる。ここで「ダイヤモンドライクカーボン材料」とは、ｓｐ３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１原子％以上１００原子％未満の範囲である膜をいう。また、ここで「〜を主とする材料」とは、主とする材料が全体に対して５０質量％以上であるものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。
【００３７】
第２保護層２５２は、導電層２４の第１導電層２４１の一部、第２導電層２４２の一部、および第３導電層２４３の一部を保護する機能を有するものであり、第１導電層２４１の一部、第２導電層２４２の一部、および第３導電層２４３の一部を覆っている。第２保護層２５２を形成する材料としては、例えばエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、およびフッ素系樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型などの樹脂が挙げられる。本実施形態における第２保護層２５２は、第１保護層２５１の形成後に、第１導電層２４１、第２導電層２４２、および第３導電層２４３の各々の上に流動性を有する第２保護層２５２の前駆体を塗布し、当該前駆体を硬化することによって形成されている。この前駆体としては、例えば有機溶媒を用いて上述の樹脂材料を希釈したものが挙げられる。この第２保護層２５２は、第１導電層２４１および第２導電層２４２の副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ４方向側の端部を含む領域を覆っておらず、第１導電層２４１および第２導電層２４２の当該端部は、第２保護層２５２から露出している。また、この第２保護層２５２は、第３導電層２４３の両端部を含む領域を覆っておらず、第３導電層２４３の当該両端部は、第２保護層２５２から露出している。本実施形態の第２保護層２５２は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ４方向側の端が後述の配線基体３０の副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側の端に沿って延びている。
【００３８】
制御ＩＣ２６は、複数の発熱部２３ａの発熱を制御する機能を有するものである。この制御ＩＣ２６は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４において発熱部２３ａと離間して配されている。また、この制御ＩＣ２６は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている。この制御ＩＣ２６は、複数の第１導電層２４１の他端部と、第３導電層２４３の一端部とに接続されている。このような構成とすることにより、制御ＩＣ２６は、第３導電層２４３の第３制御部２４３ｃを介して入力される駆動信号に基づいて、第１導電層２４１と第２制御部２４３ｂとの電気的な接続を制御することで、発熱部２３ａに供給される電力を選択的に制御して、発熱を制御することができる。
【００３９】
配線基体３０は、第１支持基板３１と、第２支持基板３２と、配線層３３と、外部接続部材３４とを備えている。
【００４０】
第１支持基板３１および第２支持基板３２は、配線層３３を支持する機能を有するものである。この第１支持基板３１を形成する材料としては、例えばセラミックス、樹脂、およびセラミックスと樹脂との複合材が挙げられる。このセラミックスとしては、例えばアルミナセラミックス、窒化アルミニウムセラミックス、窒化珪素セラミックス、ガラスセラミックス、およびムライトセラミックスが挙げられる。また、この樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、およびポリエステル樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型の樹脂が挙げられる。これらの形成材料の中でも、例えばポリイミド系樹脂、エポキシ系樹脂、およびアクリル系樹脂などの可撓性を有する樹脂を採用することがより好ましい。ここで、「可撓性」とは、ＪＩＳ規格Ｋ７１７１：１９９４に規定される曲げ弾性率が例えば２．５×１０３Ｎ／ｍｍ２以上４．５×１０３Ｎ／ｍｍ２以下であることをいう。本実施形態の第１支持基板３１は、ポリイミド系樹脂により形成されている。このポリイミド系樹脂を採用した第１支持基板３１の熱膨張係数は、約１０×１０−６Ｋ−１である。また、本実施形態の第１支持基板３１は、平面視において主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる矩形状に構成されている。また、この第１支持基板３１は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側（発熱部２３ａ側）の一端３１ａが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている。
【００４１】
第２支持基板３２は、第１支持基板３１と対となって配線層３３の電気的な絶縁性を確保する機能を担っている。ここで「絶縁」とは、電流が実質的に流れなくなる程度をいい、例えば電気抵抗率が１．０×１０１２Ω・ｃｍ以上であることをいう。この第２支持基板３２を形成する材料としては、例えば例セラミックス、樹脂、およびセラミックスと樹脂との複合材などの第１支持基板３１で挙げた材料が挙げられる。本実施形態の第２支持基板３２は、第１支持基板３１と同じポリイミド系樹脂により形成されている。本実施形態の第２支持基板３２は、主延部３２１と、突出部３２２とを含んで構成されている。
【００４２】
主延部３２１は、平面視において主走査方向Ｄ１，Ｄ２に延びる矩形状に構成されている。また、この主延部３２１は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側（発熱部２３ａ側）の一端３２１ａが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている。つまり、この主延部３２１の一端３２１ａは、第１支持基板３１の一端３１ａと重なって延びている。
【００４３】
突出部３２２は、主延部３２１の一端３２１ａより副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側（発熱部２３ａ側）に突出している。この突出部３２２は、複数の駆動ＩＣ２６間、および複数の駆動ＩＣ２６の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両端の領域に位置するように設けられている。つまり、この突出部３２２は、駆動ＩＣ２６の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両側に位置するように設けられている。また、この突出部３２２は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側（発熱部２３ａ側）に向かうにつれて、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った幅が狭くなるように構成されている。つまり、この突出部３２２は、発熱部２３ａ側に突出するにつれて、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った幅が狭くなるように構成されている。また、この突出部３２２は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両端３２２ａと、主延部３２１の一端３２１ａに対する交差角度が鋭角となっている。ここで、「交差角度」とは、突出部３２２の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における端３２２ａが延びる方向が、主延部３２１の一端３２１ａが延びる方向に対して交差する角度をいう。さらに、この突出部３２２は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側（発熱部２３ａ側）の一端３２２ｂが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている。またさらに、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に配列している突出部３２２のうち両端に位置する突出部３２２は、他の突出部３２２に比べて主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った幅が広くなっている。
【００４４】
配線層３３は、発熱部２３ａを駆動するのに寄与する電気信号をヘッド基体２０に供給するのに寄与するものである。この配線層３３は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６において、第１支持基板３１と第２支持基板３２との間に設けられている。この配線層３３を形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、および銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。本実施形態の配線層３３は、銅により形成されている。この銅を採用した配線層３３の熱膨張係数は、約１７×１０−６Ｋ−１である。つまり、配線層３３の熱膨張係数は、第１支持基板３１および第２支持基板３２の熱膨張係数と異なっている。そのため、本実施形態の配線基体３０は、配線層３３の引き回しに起因して熱膨張係数が局所的に異なっている。この熱膨張係数が局所的に異なっている領域では、比較的大きな熱応力が加わることとなる。この配線層３３は、導電性接合材を介して導電層２４に機械的かつ電気的に接続されている。この「導電性接合材」としては、例えば種々のハンダ材料と、樹脂中に導電材料を混入した異方性導電材料とが挙げられる。本実施形態の配線層３３は、第１配線層３３１と、第２配線層３３２と、第３配線層３３３と、第４配線層３３４とを含んで構成されている。
【００４５】
第１配線層３３１は、第３導電層２４３の第１制御部２４３ａに接続されており、一端が外部接続部材３４に接続されている。この第１配線層３３１は、制御ＩＣ２６の電源電力を外部接続部材３４から駆動ＩＣ２６に伝送するのに寄与するものである。本実施形態の第１配線層３３１は、第１主延部３３１ａと、第１延出部３３１ｂとを含んで構成されている。また、この第１配線層３３１は、厚み方向Ｄ５，Ｄ６において第３導電層２４３の第２制御部２４３ｂの一部と重なって設けられている。この第１配線層３３１と第２制御部２４３ｂとの短絡を低減すべく、第１配線層３３１と第２制御部２４３ｂとの間には、第２保護層２５２の一部が延在している。
【００４６】
第１主延部３３１ａは、第１支持基板３１と第２支持基板３２の主延部３２１との間に設けられている。この第１主延部３３１ａは、副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側（発熱部２３ａ側）の端３３１ａ１が主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている。つまり、この第１主延部３３１ａは、主延部３２１の一端３２１ａにも沿って延びている。この第１主延部３３１ａは、一つの第１配線層３３１に複数設けられており、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って並んでいる。また、この第１主延部３３１ａは、各々が副走査方向Ｄ３，Ｄ４における駆動ＩＣ２６のＤ４方向側に位置している。
【００４７】
第１延出部３３１ｂは、第２支持基板３２の突出部３２２に設けられている。この第１延出部３３１ｂは、一つの第１配線層３３１に複数設けられており、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って並んでいる。また、この第１延出部３３１ｂは、第１主延部３３１ａ間に設けられており、各第１主延部３３１ａを電気的に直列に接続している。また、この第１延出部３３１ｂは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における駆動ＩＣ２６間、および主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列している駆動ＩＣ２６の両端側に位置している。本実施形態の第１延出部３３１ｂは、第１主幹領域３３１ｂ１と、第１副延領域３３１ｂ２とを含んで構成されている。
【００４８】
第１主幹領域３３１ｂ１は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側（発熱部２３ａ側）の端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている。つまり、この第１主幹領域３３１ｂ１は、突出部３２２の一端３２２ｂに沿って延びている。この第１延出部３３１ｂにおいて第１配線層３３１と、第３導電層２４３の第１制御部２４３ａとが電気的に接続されている。つまり、第１配線層３３１は、第１主幹領域３３１ｂ１を介して第３導電層２４３の第１制御部２４３ａに主走査方向Ｄ１，Ｄ２に渡って電気的に接続されている。この第１主幹領域３３１ｂ１は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿った長さが当該第１主幹領域３３１ｂ１の接続されている第１制御部２４３ａにおける副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿った長さに比べて短くなるように構成されている。
【００４９】
第１副延領域３３１ｂ２は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両端が突出部３２２の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における端３２２ａに沿って延びている。この第１副延領域３３１ｂ２は、一端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２における第１主幹領域３３１ｂ１の両端に電気的に直列に接続されている。また、この第１副延領域３３１ｂ２は、他端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２における第１主延部３３１ａの端に電気的に直列に接続されている。
【００５０】
第２配線層３３２は、一端が第３導電層２４３の第２制御部２４３ｂに接続されており、他端が外部接続部材３４に接続されている。この第２配線層３３２は、発熱部２３ａの他端を基準電位点に電気的に接続するのに寄与するものである。本実施形態の第２配線層３３２は、第２主延部３３２ａと、第２延出部３３２ｂとを含んで構成されている。
【００５１】
第２主延部３３２ａは、第１支持基板３１と第２支持基板３２の主延部３２１との間に設けられている。この第２主延部３３２ａは、副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側（発熱部２３ａ側）の端３３２ａ１が主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている。つまり、この第２主延部３３２ａは、主延部３２１の一端３２１ａにも沿って延びている。この第２主延部３３２ａは、配列されている駆動ＩＣ２６の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における一端から他端に渡って延びており、当該駆動ＩＣ２６の両端より外側に延在するように設けられている。
【００５２】
第２延出部３３２ｂは、第２支持基板３２の突出部３２２に設けられている。この第２延出部３３２ｂは、一つの第２配線層３３２に複数設けられており、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って並んでいる。この第２延出部３３２ｂは、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における駆動ＩＣ２６間、および主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列している駆動ＩＣ２６の両端側に位置している。本実施形態の第２延出部３３２ｂは、第２主幹領域３３２ｂ１と、第２副延領域３３２ｂ２と、第２分枝領域３３２ｂ３とを含んで構成されている。
【００５３】
第２主幹領域３３２ｂ１は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側（発熱部２３ａ側）の端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている。つまり、この第２主幹領域３３２ｂ１は、突出部３２２の一端３２２ｂに沿って延びている。この第２延出部３３２ｂにおいて第１配線層３３１と、第３導電層２４３の第２制御部２４３ｂとが電気的に接続されている。つまり、第２配線層３３２は、第２主幹領域３３２ｂ１を介して第３導電層２４３の第２制御部２４３ｂに主走査方向Ｄ１，Ｄ２に渡って電気的に接続されている。この第２主幹領域３３２ｂ１は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿った長さが当該第２主幹領域３３２ｂ１の接続されている第２制御部２４３ｂにおける副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿った長さに比べて短くなるように構成されている。
【００５４】
第２副延領域３３２ｂ２は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両端が突出部３２２の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における端３２２ａに沿って延びている。この第２副延領域３３２ｂ２は、一端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２における第２主幹領域３３２ｂ１に電気的に接続されている。また、この第１副延領域３３２ｂ２は、他端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２における第２主延部３３２ａの端３３２ａ１に電気的に接続されている。つまり、一つの第２延出部３３２ｂに設けられている第２副延領域３３２ｂ２は、第２主幹領域３３２ｂ１と、第２主延部３３２ａとを電気的に並列に接続している。
【００５５】
第２分枝領域３３２ｂ３は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における第２副延領域３３２ｂ２間に位置している。この第２分枝領域３３２ｂ３は、第２副延領域３３２ｂ２と併せて、第２主幹領域３３２ｂ１と、第２主延部３３２ａとを電気的に並列に接続している。つまり、第２分枝領域３３２ｂ３は、第２主幹領域３３２ｂ１と、第２主延部３３２ａとの電気的な接続を高める機能を有している。本実施形態の第２分枝領域３３２ｂ３は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿って設けられている。
【００５６】
第３配線層３３３は、一端が第３導電層２４３の第３制御部２４３ｃに接続されており、他端が外部接続部材３４に接続されている。この第３配線層３３３は、制御ＩＣ２６の駆動信号を外部接続部材３４から駆動ＩＣ２６に伝送するのに寄与するものである。本実施形態の第３配線層３３３は、一端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２において両端に位置する第２支持基板３２の突出部３２２に延出して設けられている。
【００５７】
第４配線層３３４は、一端が第２導電層２４２に接続されており、他端が外部接続部材３４に接続されている。この第４配線層３３４は、発熱部２３ａへ電力を供給するのに寄与するものである。本実施形態の第４配線層３３４は、一端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２において両端に位置する第２支持基板３２の突出部３２２に延出して設けられている。この第４配線層３３４は、配線層３３の大外に位置している。また、この第４導電層３３４は、第２支持基板３２の突出部３２２が設けられている一辺を除く他の３辺に沿って設けられている。
【００５８】
外部接続部材３４は、発熱部２３ａを駆動するのに寄与する電気信号をヘッド基体２０に供給するのに寄与するものである。この外部接続部材３４は、配線層３３の第１配線層３３１、第２配線層３３２、第３配線層３３３、および第４配線層３３４の各々に電気的に独立して接続されている。
【００５９】
載置基板４０は、ヘッド基体２０および配線基板３０の載置母材としての機能を有するものである。載置基板４０は、ヘッド基体２０と、配線基体３０とを載置する機能を有するものである。この配線基板４０には、ヘッド基体２０、および配線基体３０が載置されている。この載置基板４０を形成する材料としては、例えばアルミニウムと、銅と、鉄と、アルミナセラミックスなどのセラミックス材料とが挙げられる。
【００６０】
サーマルヘッド１０は、ヘッド基板２１と、ヘッド基板２１上に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部２３ａと、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている、複数の発熱部２３ａの駆動を制御する複数の駆動ＩＣ２６と、複数の発熱部２３ａまたは複数の駆動ＩＣ２６に接続されている、複数の駆動ＩＣ２６の各々の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両側に設けられている複数の導電層２４とを有しているヘッド基体２０、および第１支持基板３１と、該第１支持基板３１に重ねて設けられている第２支持基板３２と、第１支持基板３１および第２支持基板３２の間に設けられている、複数の導電層２４に接続されている複数の配線層３３とを有している配線基体３０を備えており、第２支持基板３２は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４における発熱部２３ａ側の端３２１ａが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている主延部３２１と、該主延部３２１より副走査方向Ｄ３，Ｄ４における発熱部２３ａ側に突出している複数の突出部３２２とを有しており、該複数の突出部３２２は、発熱部２３ａ側の端３２２ｂが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びており、発熱部２３ａ側に向かうにつれて主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った幅が狭くなっており、複数の配線層３３は、第１配線層３３１を含んでおり、該第１配線層３３１は、複数の突出部３２２に延出している複数の第１延出部３１２を有しており、該複数の第１延出部３１２は、第２支持基板３２の主延部３２１および突出部３２２の発熱部２３ａ側の端３２２ｂに沿って延びており、複数の導電層２４に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に渡って接続されている。そのため、サーマルヘッド１０では、配線基体３０に加わる熱応力が当該第２支持基板３２の端３２ａ，３２２ａ，および３２２ｂと第１配線層３３１との間でバラツキが生じるのを低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００６１】
また、サーマルヘッド１０の突出部３２２では、副走査方向Ｄ３，Ｄ４における発熱部２３ａ側の端３２２ｂが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿っているので、発熱部２３ａから伝達される熱のバラツキを低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００６２】
さらに、サーマルヘッド１０の突出部３２２では、発熱部２３ａ側に向かうにつれて主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った幅が狭くなっているので、主延部３２１と突出部３２２との交差角度を小さくすることができ、局所に熱応力が集中するのを低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００６３】
サーマルヘッド１０において、複数の配線層３３は、第２配線層３３２を含んでおり、第２配線層３３２は、発熱部２３ａ側の端が第１配線層３３１に沿って設けられているので、突出部３２２に加わる熱応力が第１配線層３３１と第２配線層３３２との間でバラツキが生じるのを低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００６４】
サーマルヘッド１０において、複数の配線層３３は、第２配線層３３２を含んでおり、第２配線層３３２は、第２支持基板３２の突出部３２２に延出している第２延出部３２２を含んでおり、第２延出部３２２は、発熱部２３ａ側の端３３２ｂが第２支持基板３２の突出部３２２における発熱部２３ａ側の端に沿って設けられているので、突出部３２２に加わる熱応力が当該突出部３２２の端と第２配線層３３２との間でバラツキが生じるのを低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００６５】
サーマルヘッド１０において、複数の突出部３２２は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４における発熱部２３ａ側の端３２２ｂが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿っているので、突出部３２２と主延部３２１との熱膨張のバラツキを低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００６６】
サーマルヘッド１０において、複数の配線層３３は、複数の駆動ＩＣ２６間に比べて複数の駆動ＩＣ２６の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両端において、複数の導電層２４に対する接続面積が小さくなっていても、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
【００６７】
サーマルヘッド１０では、配線基体３０が第１支持基板３１より副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側に突出している突出部３２２を介してヘッド基体２０に接続されているので、当該接続部の厚み方向Ｄ５，Ｄ６に沿った高さを低くすることができる。また、接続領域を近づけることによって、ハンダの量を少なくすることができる。
【００６８】
サーマルヘッド１０では、第１主幹領域３３１ｂ１が、当該第１主幹領域３３１ｂ１が接続されている第１制御部２３４ａにおける副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿った長さに比べて副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿った長さが短くなるように構成されているので、ハンダの量が多くなった場合でも、ハンダが第１主幹領域３３１ｂ１に沿って拡がるので、第１制御部２３４ａと第２制御部２３４ｂとが短絡するのを低減することができる。特に、当該第１主幹領域３３１ｂ１と第１制御部２３４ａとの厚み方向Ｄ５，Ｄ６における距離が短い場合に効果的である。
【００６９】
また、サーマルヘッド１０では、第２主幹領域３３２ｂ２が、当該第２主幹領域３３２ｂ２接続されている第２制御部２３４ｂにおける副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿った長さに比べて副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿った長さが短くなるように構成されているので、ハンダの量が多くなった場合でも、ハンダが第２主幹領域３３２ｂ２に沿って拡がるので、第１制御部２３４ａと第２制御部２３４ｂとが短絡するのを低減することができる。特に、当該第２主幹領域３３２ｂ１と第２制御部２３４ｂとの厚み方向Ｄ５，Ｄ６における距離が短い場合に効果的である。
＜記録ヘッドの第２の実施形態＞
図７〜９に示したサーマルヘッド１０Ａは、配線基体３０に代えて配線基体３０Ａとした点において、サーマルヘッド１０と異なる。サーマルヘッド１０Ａの他の構成については、サーマルヘッド１０に関して上述したのと同様である。また、本実施形態の記載では、サーマルヘッド１０とサーマルヘッド１０Ａとで重複する内容を省略している。
【００７０】
配線基体３０Ａは、配線層３３に代えて配線層３３Ａを備える点において、配線基体３０と異なる。配線基体３０Ａの他の構成については、配線基体３０に関して上述したのと同様である。
【００７１】
配線層３３Ａは、第２配線層３３２に代えて第２配線層３３２Ａを備える点において、配線層３３と異なる。配線層３３Ａの他の構成については配線層３３に関して上述したのと同様である。
【００７２】
第２配線層３３２Ａは、第２延出部３３２ｂに代えて第２延出部３３２Ａｂを備える点において、第２配線層３３２と異なる。第２配線層３３２Ａの他の構成については第２配線層３３２に関して上述したのと同様である。
【００７３】
第２延出部３３２Ａｂは、第２主幹領域３３２ｂ１と、第２副延領域３３２ｂ２とを含んで構成されている。第２主幹領域３３２ｂ１と、第２副延領域３３２ｂ２との構成に関しては、上述したのと同様である。
【００７４】
サーマルヘッド１０Ａは、ヘッド基板２１と、ヘッド基板２１上に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部２３ａと、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている、複数の発熱部２３ａの駆動を制御する複数の駆動ＩＣ２６と、複数の発熱部２３ａまたは複数の駆動ＩＣ２６に接続されている、複数の駆動ＩＣ２６の各々の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両側に設けられている複数の導電層２４とを有しているヘッド基体２０、および第１支持基板３１と、該第１支持基板３１に重ねて設けられている第２支持基板３２と、第１支持基板３１および第２支持基板３２の間に設けられている、複数の導電層２４に接続されている複数の配線層３３Ａとを有している配線基体３０Ａを備えており、第２支持基板３２は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４における発熱部２３ａ側の端３２１ａが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている主延部３２１と、該主延部３２１より副走査方向Ｄ３，Ｄ４における発熱部２３ａ側に突出している複数の突出部３２２とを有しており、該複数の突出部３２２は、発熱部２３ａ側の端３２２ｂが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びており、発熱部２３ａ側に向かうにつれて主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った幅が狭くなっており、複数の配線層３３Ａは、第１配線層３３１を含んでおり、該第１配線層３３１は、複数の突出部３２２に延出している複数の第１延出部３１２を有しており、該複数の第１延出部３１２は、第２支持基板３２の主延部３２１および突出部３２２の発熱部２３ａ側の端３２２ｂに沿って延びており、複数の導電層２４に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に渡って接続されている。そのため、サーマルヘッド１０では、配線基体３０Ａに加わる熱応力が当該配線基体３０Ａの端３２ａ，３２２ａ，および３２２Ａｂと第１配線層３３１との間でバラツキが生じるのを低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
＜記録ヘッドの第３の実施形態＞
図１０〜１２に示したサーマルヘッド１０Ｂは、配線基体３０に代えて配線基体３０Ｂとした点において、サーマルヘッド１０と異なる。サーマルヘッド１０Ｂの他の構成については、サーマルヘッド１０に関して上述したのと同様である。また、本実施形態の記載では、サーマルヘッド１０とサーマルヘッド１０Ｂとで重複する内容を省略している。
【００７５】
配線基体３０Ｂは、配線層３３に代えて配線層３３Ｂを備える点において、配線基体３０と異なる。配線基体３０Ｂの他の構成については、配線基体３０に関して上述したのと同様である。
【００７６】
配線層３３Ｂは、第２配線層３３２に代えて第２配線層３３２Ｂを備える点において、配線層３３と異なる。配線層３３Ｂの他の構成については配線層３３に関して上述したのと同様である。
【００７７】
第２配線層３３２Ｂは、第２延出部３３２ｂに代えて第２延出部３３２Ｂｂを備える点において、第２配線層３３２と異なる。第２配線層３３２Ｂの他の構成については第２配線層３３２に関して上述したのと同様である。
【００７８】
第２延出部３３２Ｂｂは、第２主幹領域３３２ｂ１と、第２副延領域３３２Ｂｂ２と、第２分枝領域３３２Ｂｂ３とを含んで構成されている。この第２主幹領域３３２ｂ１の構成に関しては、上述したのと同様である。
【００７９】
第２副延領域３３２Ｂｂ２は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両端が副走査方向に沿って延びている。この第２副延領域３３２Ｂｂ２は、一端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２における第２主幹領域３３２ｂ１に電気的に接続されている。また、この第１副延領域３３２Ｂｂ２は、他端が主走査方向Ｄ１，Ｄ２における第２主延部３３２ａの端３３２ａ１に電気的に接続されている。つまり、一の第２延出部３３２Ｂｂに設けられている第２副延領域３３２Ｂｂ２は、第２主幹領域３３２ｂ１と、第２主延部３３２ａとを電気的に並列に接続している。
【００８０】
第２分枝領域３３２Ｂｂ３は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿って設けられている。つまり、第２分枝領域３２２Ｂｂ３は、第２副延領域３３２Ｂｂ２にも沿って設けられている。この第２分枝領域３３２ｂ３は、主走査方向Ｄ１，Ｄ２における第２副延領域３３２ｂ２間に位置している。この第２分枝領域３３２Ｂｂ３は、第２副延領域３３２ｂ２と併せて、第２主幹領域３３２ｂ１と、第２主延部３３２ａとを電気的に並列に接続している。つまり、第２分枝領域３３２Ｂｂ３は、第２主幹領域３３２ｂ１と、第２主延部３３２ａとの電気的な接続を高める機能を有している。
【００８１】
サーマルヘッド１０Ｂは、ヘッド基板２１と、ヘッド基板２１上に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部２３ａと、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている、複数の発熱部２３ａの駆動を制御する複数の駆動ＩＣ２６と、複数の発熱部２３ａまたは複数の駆動ＩＣ２６に接続されている、複数の駆動ＩＣ２６の各々の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両側に設けられている複数の導電層２４とを有しているヘッド基体２０、および第１支持基板３１と、該第１支持基板３１に重ねて設けられている第２支持基板３２と、第１支持基板３１および第２支持基板３２の間に設けられている、複数の導電層２４に接続されている複数の配線層３３Ｂとを有している配線基体３０Ｂを備えており、第２支持基板３２は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４における発熱部２３ａ側の端３２１ａが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている主延部３２１と、該主延部３２１より副走査方向Ｄ３，Ｄ４における発熱部２３ａ側に突出している複数の突出部３２２とを有しており、該複数の突出部３２２は、発熱部２３ａ側の端３２２ｂが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びており、発熱部２３ａ側に向かうにつれて主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った幅が狭くなっており、複数の配線層３３Ｂは、第１配線層３３１を含んでおり、該第１配線層３３１は、複数の突出部３２２に延出している複数の第１延出部３１２を有しており、該複数の第１延出部３１２は、第２支持基板３２の主延部３２１および突出部３２２の発熱部２３ａ側の端３２２ｂに沿って延びており、複数の導電層２４に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に渡って接続されている。そのため、サーマルヘッド１０では、配線基体３０Ｂに加わる熱応力が当該配線基体３０Ｂの端３２ａ，３２２ａ，および３２２Ｂｂと第１配線層３３１との間でバラツキが生じるのを低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
＜記録ヘッドの第４の実施形態＞
図１３〜１５に示したサーマルヘッド１０Ｃは、配線基体３０Ｂに代えて配線基体３０Ｃとした点において、サーマルヘッド１０Ｂと異なる。サーマルヘッド１０Ｃの他の構成については、サーマルヘッド１０Ｂに関して上述したのと同様である。また、本実施形態の記載では、サーマルヘッド１０Ｂとサーマルヘッド１０Ｃとで重複する内容を省略している。
【００８２】
配線基体３０Ｃは、配線層３３Ｂに代えて配線層３３Ｃを備える点において、配線基体３０Ｂと異なる。配線基体３０Ｃの他の構成については、配線基体３０Ｂに関して上述したのと同様である。
【００８３】
配線層３３Ｃは、第２配線層３３２Ｂに代えて第２配線層３３２Ｃを備える点において、配線層３３Ｂと異なる。配線層３３Ｃの他の構成については配線層３３Ｂに関して上述したのと同様である。
【００８４】
第２配線層３３２Ｃは、第２延出部３３２Ｂｂに代えて第２延出部３３２Ｃｂを備える点において、第２配線層３３２Ｂと異なる。第２配線層３３２Ｃの他の構成については第２配線層３３２Ｂに関して上述したのと同様である。
【００８５】
第２延出部３３２Ｃｂは、第２主幹領域３３２ｂ１と、第２副延領域３３２Ｂｂ２とを含んで構成されている。この第２主幹領域３３２ｂ１と、第２副延領域３３２Ｂｂ２との構成に関しては、上述したのと同様である。
【００８６】
サーマルヘッド１０Ｃは、ヘッド基板２１と、ヘッド基板２１上に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部２３ａと、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている、複数の発熱部２３ａの駆動を制御する複数の駆動ＩＣ２６と、複数の発熱部２３ａまたは複数の駆動ＩＣ２６に接続されている、複数の駆動ＩＣ２６の各々の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両側に設けられている複数の導電層２４とを有しているヘッド基体２０、および第１支持基板３１と、該第１支持基板３１に重ねて設けられている第２支持基板３２と、第１支持基板３１および第２支持基板３２の間に設けられている、複数の導電層２４に接続されている複数の配線層３３Ｃとを有している配線基体３０Ｃを備えており、第２支持基板３２は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４における発熱部２３ａ側の端３２１ａが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている主延部３２１と、該主延部３２１より副走査方向Ｄ３，Ｄ４における発熱部２３ａ側に突出している複数の突出部３２２とを有しており、該複数の突出部３２２は、発熱部２３ａ側の端３２２ｂが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びており、発熱部２３ａ側に向かうにつれて主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った幅が狭くなっており、複数の配線層３３Ｃは、第１配線層３３１を含んでおり、該第１配線層３３１は、複数の突出部３２２に延出している複数の第１延出部３１２を有しており、該複数の第１延出部３１２は、第２支持基板３２の主延部３２１および突出部３２２の発熱部２３ａ側の端３２２ｂに沿って延びており、複数の導電層２４に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に渡って接続されている。そのため、サーマルヘッド１０では、配線基体３０Ｃに加わる熱応力が当該配線基体３０Ｃの端３２ａ，３２２ａ，および３２２Ｃｂと第１配線層３３１との間でバラツキが生じるのを低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
＜記録ヘッドの第５の実施形態＞
図１６〜１８に示したサーマルヘッド１０Ｄは、配線基体３０Ｂに代えて配線基体３０Ｄとした点において、サーマルヘッド１０Ｂと異なる。サーマルヘッド１０Ｄの他の構成については、サーマルヘッド１０Ｂに関して上述したのと同様である。また、本実施形態の記載では、サーマルヘッド１０Ｂとサーマルヘッド１０Ｄとで重複する内容を省略している。
【００８７】
配線基体３０Ｄは、配線層３３Ｂに代えて配線層３３Ｄを備える点において、配線基体３０Ｂと異なる。配線基体３０Ｄの他の構成については、配線基体３０Ｂに関して上述したのと同様である。
【００８８】
配線層３３Ｄは、第２配線層３３２Ｂに代えて第２配線層３３２Ｄを備える点において、配線層３３Ｂと異なる。配線層３３Ｄの他の構成については配線層３３Ｂに関して上述したのと同様である。
【００８９】
第２配線層３３２Ｄは、第２延出部３３２Ｂｂに代えて第２延出部３３２Ｄｂを備える点において、第２配線層３３２Ｂと異なる。第２配線層３３２Ｄの他の構成については第２配線層３３２Ｂに関して上述したのと同様である。
【００９０】
第２延出部３３２Ｄｂは、第２副延領域３３２Ｂｂ２と、第２分枝領域３３２Ｂｂ３とを含んで構成されている。この第２副延領域３３２Ｂｂ２と、第２分枝領域３３２Ｂｂ３との構成に関しては、上述したのと同様である。
【００９１】
サーマルヘッド１０Ｄは、ヘッド基板２１と、ヘッド基板２１上に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている複数の発熱部２３ａと、主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って配列されている、複数の発熱部２３ａの駆動を制御する複数の駆動ＩＣ２６と、複数の発熱部２３ａまたは複数の駆動ＩＣ２６に接続されている、複数の駆動ＩＣ２６の各々の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における両側に設けられている複数の導電層２４とを有しているヘッド基体２０、および第１支持基板３１と、該第１支持基板３１に重ねて設けられている第２支持基板３２と、第１支持基板３１および第２支持基板３２の間に設けられている、複数の導電層２４に接続されている複数の配線層３３Ｄとを有している配線基体３０Ｄを備えており、第２支持基板３２は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４における発熱部２３ａ側の端３２１ａが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びている主延部３２１と、該主延部３２１より副走査方向Ｄ３，Ｄ４における発熱部２３ａ側に突出している複数の突出部３２２とを有しており、該複数の突出部３２２は、発熱部２３ａ側の端３２２ｂが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って延びており、発熱部２３ａ側に向かうにつれて主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿った幅が狭くなっており、複数の配線層３３Ｄは、第１配線層３３１を含んでおり、該第１配線層３３１は、複数の突出部３２２に延出している複数の第１延出部３１２を有しており、該複数の第１延出部３１２は、第２支持基板３２の主延部３２１および突出部３２２の発熱部２３ａ側の端３２２ｂに沿って延びており、複数の導電層２４に主走査方向Ｄ１，Ｄ２に渡って接続されている。そのため、サーマルヘッド１０では、配線基体３０Ｄに加わる熱応力が当該配線基体３０Ｄの端３２ａ，３２２ａ，および３２２Ｄｂと第１配線層３３１との間でバラツキが生じるのを低減することができる。したがって、サーマルヘッド１０では、熱応力による電気的な断線を低減することができ、信頼性を高めることができる。
＜記録装置＞
図１９は、本発明の記録媒体の実施形態の一例であるサーマルプリンタ１の概略構成を示す図である。
【００９２】
サーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０と、搬送機構１１と、制御機構１２とを有している。
【００９３】
搬送機構１１は、副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向に記録媒体Ｐを搬送しつつ、該記録媒体Ｐをサーマルヘッド１０の発熱部２３ａ上に位置する保護層２５に接触させる機能を有するものである。この搬送機構１１は、プラテンローラ１１１と、搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５とを含んで構成されている。
【００９４】
プラテンローラ１１１は、記録媒体Ｐを発熱部２３ａ側に押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ１１１は、発熱部２３ａ上に位置する保護層２５に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ１１１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３ｍｍ以上１５ｍｍ以下の範囲ブタジエンゴムにより形成されている。
【００９５】
搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、サーマルヘッド１０の発熱部２３ａとプラテンローラ１１１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッド１０の発熱部２３ａとプラテンローラ１１１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ１１２，１１３，１１４，１１５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ１１１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。
【００９６】
制御機構１２は、配線基体３０の外部接続部材３４に電気的に接続されている。この制御機構は、発熱部２３ａおよび駆動ＩＣ２６に電力を供給するとともに、制御ＩＣ２６に駆動信号を供給する機能を有するものである。
【００９７】
サーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０を備える。そのため、サーマルプリンタ１は、サーマルヘッド１０の有する効果を享受することができる。したがって、サーマルプリンタ１は、信頼性を高めることができる。
【００９８】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００９９】
本実施形態の配線基体３０では、第２配線層３３２の第２延出部３３２ｂが主走査方向Ｄ１，Ｄ２における各端が第２支持基板３２の突出部３２２の主走査方向Ｄ１，Ｄ２における端３２２ａに沿って設けられているが、このような構成に限るものではない。例えば図２０に示したように、主走査方向Ｄ１，Ｄ２において内側に位置する端が副走査方向Ｄ３，Ｄ４に沿って設けられていてもよい。
【０１００】
本実施形態の配線基体３０では、第１支持基板３１の副走査方向Ｄ３，Ｄ４におけるＤ３方向側の一端３１ａが主走査方向Ｄ１，Ｄ２に沿って設けられているが、このような構成に限るものではない。例えば図２１に示したように当該一端３１Ｆａより副走査方向に窪んでいる窪み部３１Ｆｂを含んで構成されていてもよい。また、例えば図２２に示したように当該一端３１Ｇａより副走査方向に突出している突出部３１Ｇｃを含んで構成されていてもよい。
【実施例】
【０１０１】
本実施例では、サーマルヘッドの温度サイクルに対するに信頼性ついて実験した。
【０１０２】
まず、本発明の実施例に係るサーマルヘッドＡ，Ｂ，Ｃ、および比較例となるサーマルヘッドＤを各１２個ずつ製造した。具体的には、まず、サーマルヘッドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄに共通のヘッド基体を以下の条件で製造した。なお、本実施例では、配線層に関する記載を除き、主走査方向における長さを単に「幅」とし、副走査方向における長さを単に「長さ」とした。
【０１０３】
＜サーマルヘッドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄ共通のヘッド基体の製造条件＞
・ヘッド基板の材料      ：アルミナセラミックス
・ヘッド基板の熱膨張係数：約７．３×１０−６Ｋ−１
・ヘッド基板の長さ      ：約２．９×１０２ｍｍ
・ヘッド基板の幅        ：約７８ｍｍ
・ヘッド基板の厚み      ：約６．４×１０−１ｍｍ
・第１制御部の幅      ：約１１ｍｍ
・第２制御部の幅      ：約１１ｍｍ
・駆動ＩＣの実装個数    ：９個
・駆動ＩＣの幅          ：約１１．７ｍｍ
・駆動ＩＣの間隔        ：約１２．３ｍｍ
次に、サーマルヘッドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄのそれぞれで構成の異なる配線基体Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄを以下の条件で製造した。ここで、サーマルヘッドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄのそれぞれに採用される配線基体Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの構成の違いについて説明する。
【０１０４】
まず、比較例となるサーマルヘッドＤに採用される配線基体Ｄの構成について詳述する。次に、配線基体Ａ，Ｂ，Ｃと配線基体Ｄとの構成の違いを詳述する。なお、これらの配線基体Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄは、第２支持基板の主延部、および当該主延部上に設けられている配線層として共通の構成を採用した。つまり、配線基体Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄでは、第１支持基板の構成、第２支持基板の突出部、および当該突出部に設けられている配線層の構成を異ならせて製造した。
【０１０５】
＜サーマルヘッドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄに共通の製造条件＞
・第１，第２支持基板の材料          ：ポリイミド樹脂
・第１，第２支持基板の熱膨張係数    ：約１０×１０−６Ｋ−１
・第１，第２支持基板の厚み          ：約５．０×１０−２ｍｍ
・一方端側の第１，第２支持基板の長さ：約８０ｍｍ
・他方端側の第１，第２支持基板の長さ：約４．５ｍｍ
※主走査方向における中央を境に長さの異なるものを採用した。
【０１０６】
・第１，第２支持基板の幅            ：約２２８．５ｍｍ
・突出部の対向する端と端との間の距離：約１５．６ｍｍ
・突出部の主走査方向に沿った領域の最大幅：約６．０ｍｍ
・両端の突出部の主走査方向に沿った領域の最大幅：約１０．３ｍｍ
・突出部の突出長さ      ：約２．５ｍｍ
・配線層の材料          ：銅
・配線層の熱膨張係数    ：約１７×１０−６Ｋ−１
・配線層の厚み          ：約３５×１０−３ｍｍ
・第１配線層が延びる方向に対する直交方向における長さ：約０．２ｍｍ
・第２配線層が延びる方向に対する直交方向における長さ：約０．５ｍｍ
・外部接続部材の位置        ：一方端より約４．５ｍｍ
・外部接続部材の幅          ：約４．５ｍｍ
・外部接続部材の長さ        ：約２７．９ｍｍ
配線基体Ｄの第２支持基板は、突出部の主走査方向における両端面と、主延部の副走査方向における発熱素子側の端面との交差角度を９０度とした。また、配線基体Ｄの配線層の構成は、第１配線パターンの第１延出部を第２支持基板の突出部に沿わせて延在させた。つまり、配線基体Ｄの第１配線パターンは、第１延出部の第１主幹領域と突出部の発熱素子側の端とを、当該第１延出部の第１副延領域と突出部の主走査方向における両端とを沿わせて設けた。加えて、配線基体Ｄの配線層は、第２配線パターンを第２副延領域と、第２分枝領域とで構成した。つまり、この配線基体Ｄの第２配線パターンは、第２延出部が第２主幹領域を含んでいない。この配線基体Ｄの第２配線パターンでは、第２延出部の第２副延領域および第２分枝領域と突出部の主走査方向における両端とを沿わせて設けた。さらに、配線基体Ｄの第１支持基板は、副走査方向における発熱素子側の端が反対側に窪んでいる窪み部を有している。この窪み部は、第２支持基板の突出部と副走査方向において並んでいる。つまり、配線基体Ｄでは、窪み部によって配線層の露出面積が大きくなるように設計した。
【０１０７】
＜配線基体Ｄの構造＞
・窪み部の窪み長さ：約０．９ｍｍ
配線基体Ａの第２支持基板は、突出部の主走査方向における両端面と、主延部の副走査方向における発熱素子側の端面との交差角度を６０度とした点が配線基体Ｄと異なるように設計した。また、配線基体Ａの第１支持基板は、副走査方向における発熱素子側の端が主走査方向に沿わせて延びるように設計した。つまり、配線基体Ａの第１支持基板は、窪み部を有していない。なお、配線基体Ａの配線層は、配線基体Ｄの配線層と同じ設計を基に製造した。
【０１０８】
配線基体Ｂの第２支持基板は、突出部の主走査方向における両端面と、主延部の副走査方向における発熱素子側の端面との交差角度を６０度とした点が配線基体Ｄと異なるように設計した。また、配線基体Ｂの導電層は、第１配線パターンの第１延出部を第２支持基板の突出部に沿わせて延在させた。つまり、配線基体Ｂの第１配線パターンは、第１延出部の第１主幹領域と突出部の発熱素子側の端とを、当該第１延出部の第１副延領域と突出部の主走査方向における両端とを沿わせて設けた。よって、この第１副延領域は、主走査方向に対して約６０度で交わっている。なお、配線基体Ｂの第２配線パターンは、配線基体Ｄの第２配線パターンと同じ設計を基に製造した。また、配線基体Ｂの第１支持基板は、配線基体Ｄの第１支持基板と同じ設計を基に製造した。
【０１０９】
配線基体Ｃは、導電層の第２配線パターンを除き、配線基体Ｂと同じ設計である。この配線基体Ｃの第２配線パターンは、第２延出部が第２主幹領域と、第２副延領域とを含んで構成されている。また、この配線基体Ｃの第２配線パターンは、第１配線パターンに沿わせて設けた。つまり、配線基体Ｃの第２配線パターンは、第２延出部の第２主幹領域と第１延出部の第１主幹領域とを、当該第２延出部の第２副延領域と第１延出部の第１副延領域とを沿わせて設けた。
【０１１０】
次に、ヘッド基体と、配線基体Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄとをハンダを用いて溶着した。また、溶着したヘッド基体と配線基体とを放熱板に接着し、サーマルヘッドＡ，Ｂ，Ｃ，Ｄを製造した。
【０１１１】
＜ハンダの条件＞
・接合方法    ：ハンダ溶着
・接合材の材質：無鉛ハンダ
＜放熱板の条件＞
・放熱板の材料      ：アルミニウム
・放熱板の厚み      ：約５０ｍｍ
・放熱板の長さ      ：約８０ｍｍ
・放熱板の幅        ：約２．３×１０２ｍｍ
次に、冷熱衝撃装置（エスペック株式会社製ＴＳＡ−１００Ｓ）を用いて社団法人電子情報技術産業協会（ＪＥＩＴＡ）による日本電子機械工業会規格（ＥＩＡＪ）のＥＴ−７４０７「ＣＳＰ・ＢＧＡパッケージの実装状態での環境及び耐久性試験方法」に基づきハンダ接合部温度サイクル試験を行った。このハンダ接合部温度サイクル試験の試験条件として、ＥＴ−７４０７の付属書１に規定されている試験条件Ｂを採用した。具体的には、最低保存温度（Ｔｓｔｇｍｉｎ）として−４０℃±２℃、および最高保存温度（Ｔｓｔｇｍａｘ）として１２５℃±２℃を採用した。また、保持時間として３０分、サイクル数として１００サイクル、ならびに昇温および降温に要する時間として５分を採用した。このハンダ接合部温度サイクル試験の試験結果を表１に示す。この試験では、９個ある駆動ＩＣ間の領域と、両端の領域とに設けられている第２配線パターンの破損率を評価している。なお、駆動ＩＣ間の領域は主走査方向における一方端を基準にして、数字を付与して区別した。
【０１１２】
【表１】
2010194855.tif 000003
【０１１３】
表１に示した試験結果から、サーマルヘッドＢは、サーマルヘッドＤに比べて溶着部の剥がれを低減できることが分かった。そのため、サーマルヘッドＢは、信頼性を高めることができることが分かった。
【０１１４】
また、表１に示した試験結果から、サーマルヘッドＡ，Ｃは、サーマルヘッドＤに比べて溶着部の剥がれを低減できることが分かった。そのため、サーマルヘッドＡ，Ｃは、信頼性を高めることができることが分かった。このサーマルヘッドＡ，Ｃの特徴的な構成は、サーマルヘッドＢに採用することができるので、サーマルヘッドＢの信頼性をより高めることができる。
【符号の説明】
【０１１５】
１    サーマルプリンタ（記録装置）
１０    サーマルヘッド（記録ヘッド）
１１    搬送機構
１１１    プラテンローラ
１１２，１１３，１１４，１１５    搬送ローラ
１２    制御機構
２０    ヘッド基体
２１    ヘッド基板
２２    蓄熱層
２２ａ    基部
２２ｂ    突出部
２３    電気抵抗層
２３ａ    発熱部（発熱素子）
２４    導電層
２４１    第１導電層
２４２    第２導電層
２４３    第３導電層（導電層）
２４３ａ    第１制御部
２４３ｂ    第２制御部
２４３ｃ    第３制御部
２５    保護層
２５１    第１保護層
２５２    第２保護層
２６    制御ＩＣ（制御素子）
３０    配線基体
３１    第１支持基板
３２    第２支持基板
３２１    主延部
３２２    突出部
３３    配線層（配線）
３３１    第１配線層（第１配線パターン）
３３１ａ    第１主延部
３３１ｂ    第１延出部
３３１ｂ１    第１主幹領域
３３１ｂ２    第１副延領域
３３２    第２配線層（第２配線パターン）
３３２ａ    第２主延部
３３２ｂ    第２延出部
３３２ｂ１    第２主幹領域
３３２ｂ２    第２副延領域
３３２ｂ３    第２分枝領域
３３３    第３配線層
３３４    第４配線層
３４    外部接続部材
４０    載置基板
Ｐ    記録媒体
Ｄ１，Ｄ２    主走査方向
Ｄ３，Ｄ４    副走査方向
Ｄ５，Ｄ６    厚み方向
【図１】
2010194855.tif 000004
【図２】
2010194855.tif 000005
【図３】
2010194855.tif 000006
【図４】
2010194855.tif 000007
【図５】
2010194855.tif 000008
【図６】
2010194855.tif 000009
【図７】
2010194855.tif 000010
【図８】
2010194855.tif 000011
【図９】
2010194855.tif 000012
【図１０】
2010194855.tif 000013
【図１１】
2010194855.tif 000014
【図１２】
2010194855.tif 000015
【図１３】
2010194855.tif 000016
【図１４】
2010194855.tif 000017
【図１５】
2010194855.tif 000018
【図１６】
2010194855.tif 000019
【図１７】
2010194855.tif 000020
【図１８】
2010194855.tif 000021
【図１９】
2010194855.tif 000022
【図２０】
2010194855.tif 000023
【図２１】
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【図２２】
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