(57)【要約】      （修正有）【課題】寿命を伸延し、且つ、ショートを検出することのできる電子装置を提供する。【解決手段】一面に行列状に配列された複数のはんだバンプを対応するランド５０と接合し、半導体チップを備える電子部品を配線基板に実装してなる電子装置であって、複数の接続部の一部として、半導体チップと配線基板の配線との電気的な接続機能を提供しない複数の機能無効接続部５１を有し、複数の機能無効接続部は、行方向及び列方向の少なくとも一方において互いに隣接して機能無効接続部群をなしている。そして、配線基板が、機能無効接続部を構成するランド５２として、電源電位に固定される電源ランド５２ａと、ＧＮＤ電位に固定され、行方向又は列方向において電源ランドと隣り合うように配置されたＧＮＤランド５２ｂを有し、行方向又は列方向において、機能無効接続部群を構成するランドと隣り合うランドが、信号用の信号ランド５５とされている。【選択図】図３
2010251519.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
再配線基板の一面上に半導体チップが実装され、前記再配線基板の一面の裏面に複数のはんだバンプが行列状に配列された電子部品と、
前記電子部品の実装面に、前記はんだバンプに対応して複数のランドが行列状に設けられた配線基板と、を備え、
前記配線基板の実装面上に、前記再配線基板の裏面側を搭載面として前記電子部品を配置し、前記はんだバンプと対応する前記ランドとを接続してなる電子装置であって、
前記はんだバンプと対応する前記ランドからなる複数の接続部の一部として、前記半導体チップと前記配線基板の配線との電気的な接続機能を提供しない複数の機能無効接続部を有し、
前記複数の機能無効接続部は、行方向及び列方向の少なくとも一方において互いに隣接して機能無効接続部群をなしており、
前記配線基板は、前記機能無効接続部を構成する前記ランドとして、電源電位に固定される電源ランドと、ＧＮＤ電位に固定され、行方向又は列方向において前記電源ランドと隣り合うように配置されたＧＮＤランドを有し、
行方向又は列方向において、前記機能無効接続部群を構成する前記ランドと隣り合う前記ランドが、信号用の信号ランドとされていることを特徴とする電子装置。
【請求項２】
再配線基板の一面上に半導体チップが実装され、前記再配線基板の一面の裏面に複数のはんだバンプが行列状に配列された電子部品と、
前記電子部品の実装面に、前記はんだバンプに対応して複数のランドが行列状に設けられた配線基板と、を備え、
前記配線基板の実装面上に、前記再配線基板の裏面側を搭載面として前記電子部品を配置し、前記はんだバンプと対応する前記ランドとを接続してなる電子装置であって、
前記はんだバンプと対応する前記ランドからなる複数の接続部の一部として、前記半導体チップと前記配線基板の配線との電気的な接続機能を提供しない複数の機能無効接続部を有し、
前記複数の機能無効接続部は、行方向及び列方向の少なくとも一方において互いに隣接して機能無効接続部群をなしており、
前記電子部品は、前記機能無効接続部を構成する前記はんだバンプとして、電源電位に固定される電源バンプと、ＧＮＤ電位に固定され、行方向又は列方向において前記電源バンプと隣り合うように配置されたＧＮＤバンプを有し、
行方向又は列方向において、前記機能無効接続部群を構成する前記はんだバンプと隣り合う前記はんだバンプが、信号用の信号バンプとされていることを特徴とする電子装置。
【請求項３】
前記電子部品は、前記機能無効接続部群を構成する前記はんだバンプの群を、平面矩形状の前記再配線基板における裏面の４隅部にそれぞれ有することを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
再配線基板の一面上に半導体チップが実装され、前記再配線基板の一面の裏面に複数のはんだバンプが行列状に配列された電子部品と、
前記電子部品の実装面に、前記はんだバンプに対応して複数のランドが行列状に設けられた配線基板と、を備え、
前記配線基板の実装面上に、前記再配線基板の裏面側を搭載面として前記電子部品を配置し、前記はんだバンプと対応する前記ランドとを接続してなる電子装置であって、
前記はんだバンプと対応する前記ランドからなる複数の接続部の一部として、前記半導体チップと前記配線基板の配線との電気的な接続機能を提供しない複数の機能無効接続部を有し、
前記再配線基板及び前記配線基板は、行方向及び列方向において、隣り合う位置関係にない２つの前記機能無効接続部を電気的に接続する連結配線をそれぞれ有し、
前記複数の機能無効接続部を、前記再配線基板に設けられた連結配線と、前記配線基板に設けられた連結配線とで交互に数珠つなぎしてなるデイジーチェーン接続部を有し、
前記デイジーチェーン接続部に電圧が印加され、前記デイジーチェーン接続部の低電位側の端部がモニタ端子とされて、該モニタ端子の電圧がモニタ信号として用いられることを特徴とする電子装置。
【請求項５】
前記デイジーチェーン接続部は、複数の前記連結配線の少なくとも１つに挿入された分圧抵抗を含むことを特徴とする請求項４に記載の電子装置。
【請求項６】
行方向又は列方向において、隣り合う２つの前記機能無効接続部の一方は、前記分圧抵抗の挿入された前記連結配線よりも前記モニタ端子側とされ、他方は前記分圧抵抗の挿入された前記連結配線よりも前記モニタ端子とは反対側とされていることを特徴とする請求項５に記載の電子装置。
【請求項７】
再配線基板の一面上に半導体チップが実装され、前記再配線基板の一面の裏面に複数のはんだバンプが行列状に配列された電子部品と、
前記電子部品の実装面に、前記はんだバンプに対応して複数のランドが行列状に設けられた配線基板と、を備え、
前記配線基板の実装面上に、前記再配線基板の裏面側を搭載面として前記電子部品を配置し、前記はんだバンプと対応する前記ランドとを接続してなる電子装置であって、
前記はんだバンプと対応する前記ランドからなる複数の接続部の一部として、前記半導体チップと前記配線基板の配線との電気的な接続機能を提供しない複数の機能無効接続部を有し、
前記再配線基板及び前記配線基板は、２つの前記機能無効接続部を電気的に接続する連結配線をそれぞれ有し、
前記連結配線として、行方向及び列方向において、隣り合う位置関係にない２つの前記機能無効接続部を電気的に接続する複数の第１連結配線と、分圧抵抗が挿入され、行方向又は列方向において、隣り合う位置関係にある２つの前記機能無効接続部を電気的に接続する１つの第２連結配線を含み、
前記複数の機能無効接続部を、前記再配線基板に設けられた連結配線と、前記配線基板に設けられた連結配線とで交互に数珠つなぎしてなるデイジーチェーン接続部を有し、
前記デイジーチェーン接続部に電圧が印加され、前記デイジーチェーン接続部の低電位側の端部がモニタ端子とされて、該モニタ端子の電圧がモニタ信号として用いられることを特徴とする電子装置。
【請求項８】
行方向又は列方向において、隣り合う２つの前記機能無効接続部の一方は、前記第２連結配線よりも前記モニタ端子側とされ、他方は前記第２連結配線よりも前記モニタ端子とは反対側とされていることを特徴とする請求項７に記載の電子装置。
【請求項９】
前記分圧抵抗は、前記電子部品に設けられている請求項５〜８いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１０】
前記複数の機能無効接続部は、行方向及び列方向の少なくとも一方において互いに隣接して機能無効接続部群をなしており、
前記電子部品は、前記機能無効接続部群を構成する前記はんだバンプの群を、平面矩形状の前記再配線基板における裏面の４隅部にそれぞれ有することを特徴とする請求項４〜９いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１１】
行方向又は列方向において、２つ以上の前記接続部を跨いで２つの前記機能無効接続部を電気的に接続する前記連結配線は、前記再配線基板に設けられていることを特徴とする請求項４〜１０いずれかに記載の電子装置。
【請求項１２】
前記配線基板及び前記電子部品のいずれかに、前記モニタ信号に基づいて、前記機能無効接続部の接続状態が正常・オープン・ショートのいずれであるかを検出する接続状態検出回路が設けられていることを特徴とする請求項４〜１１いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１３】
前記接続状態検出回路は、前記モニタ信号と基準電圧とを比較する比較回路を備えることを特徴とする請求項１２に記載の電子装置。
【請求項１４】
前記比較回路の出力に基づいて前記機能無効接続部の接続状態を判定する判定回路を含むことを特徴とする請求項１３に記載の電子装置。
【請求項１５】
前記接続状態検出回路は、前記モニタ信号をＡＤ変換するＡＤ変換器と、該ＡＤ変換器の出力に基づいて前記機能無効接続部の接続状態を判定する判定回路を含むことを特徴とする請求項１０に記載の電子装置。
【請求項１６】
前記配線基板及び前記電子部品のいずれかに、前記接続状態検出回路による前記機能無効接続部の接続状態の検出結果を記憶する不揮発性メモリが設けられていることを特徴とする請求項１２〜１５いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１７】
前記接続状態検出回路による前記機能無効接続部の接続状態の検出結果を、外部に報知するようにしたことを特徴とする請求項１２〜１６いずれか１項に記載の電子装置。
【請求項１８】
前記配線基板には、前記モニタ端子と電気的に接続された外部接続用のパッドが設けられていることを特徴とする請求項４〜１１いずれか１項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、再配線基板の一面上に半導体チップが実装され、裏面に複数のはんだバンプが配列された電子部品（半導体パッケージ）を、配線基板に実装してなる電子装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、高速化、多ピン化、小型化などの観点から、ＱＦＰ（Quad Flat Package）などのリードを用いたパッケージに代えて、ＢＧＡ（Ball Grid Array）、ＣＳＰ（Chip Scale Package）等、はんだボールなどのはんだバンプを接続端子とする表面実装型の電子部品（半導体パッケージ）が用いられるようになってきている。この電子部品は、再配線基板（インターポーザ）の一面上に半導体チップが実装され、裏面に複数のはんだバンプが行列状に配列された構造を有しており、はんだバンプが配線基板の対応するランドに接続されて、配線基板とともに電子装置をなす。
【０００３】
ところで、はんだの鉛フリー化にともなって、電子部品を配線基板上に実装する際のリフロー温度が上昇しており、電子部品と配線基板との線膨張係数差に基づく応力により、例えば電子部品に反りが生じやすくなっている。すなわち、反りによりはんだバンプが潰れて、隣接するはんだバンプ間でのショートが生じやすくなっている。このような不良は、行列状に配列された複数のはんだバンプの最外周部、特に４隅で生じやすいことが知られている。
【０００４】
一方、使用環境下においても、はんだバンプとランドとの接続部には、電子部品と配線基板との線膨張係数差に基づく応力が作用し、この応力は、行列状に配列された複数のはんだバンプの最外周部、特に４隅で大きいことが知られている。特に自動車のエンジンルーム内など、高温環境下に電子装置が配置されると、上記応力も大きくなる。したがって、４隅におけるはんだバンプとランドとの接続部にクラックが生じやすい。また、使用環境（例えばエンジンルーム内）に配置した時点で、上記ショートが生じていると、はんだが横方向に逃げている分、はんだバンプとランドとの接続部におけるはんだ量が少ないため、ショートを生じている接続部にクラックが生じやすい。そして、クラックが生じると、クラックの生じた接続部よりも内側の接続部に作用する応力が増すこととなるため、より内側の接続部でクラックが生じやすくなる。すなわち、クラックの進行が早まってしまう。
【０００５】
したがって、電子装置を使用環境に組み付ける（配置する）までに、はんだバンプとランドとの接続部の接続状態を検査する必要がある。しかしながら、電子部品は表面実装型であり、はんだバンプが行列状に配列されているので、はんだバンプとランドとの接続部全ての接続状態を外観検査するのは困難である。これに対し、Ｘ線検査装置を用いて接続状態を検査することも可能であるが、装置が高価であり長い検査時間を要するため、コストが増加してしまう。
【０００６】
これに対し、特許文献１では、電源電極端子をなすはんだバンプとＧＮＤ電極端子をなすはんだバンプとの間に、信号電極端子をなすはんだバンプを配置することで、バウンダリスキャンにより、隣接するはんだバンプ間のショートを検出するようにしている。
【０００７】
また、特許文献２では、はんだバンプのうち、電子部品と配線基板との熱膨張差による機械的応力が一番大きい最外周部における任意の場所のはんだバンプを接続確認用のはんだバンプとし、この接続確認用のはんだバンプと、配線基板の対応するランドとの接続異常をインピーダンス変化としてとらえるようにしている。
【０００８】
また、特許文献３では、最外周のはんだバンプ（パッド）と、最外周の位置するはんだバンプの内側に位置するはんだバンプとを電源供給用のはんだバンプとするとともに、電源とＧＮＤとの間に抵抗器とコンデンサを直列接続して設けている。また、抵抗器の電源側端部に、最外周のはんだバンプのうち、はんだ付け不良が最初に生じる可能性の大きい４隅のはんだバンプを接続し、抵抗器とコンデンサの接続点に、最外周の内側のはんだバンプを接続している。そして、上記接続点における電圧を基準電圧との比較により、はんだ付け不良の有無を診断するようにしている。
【０００９】
一方、特許文献４では、再配線基板（基板）に設けられたランドとしての導体パターンの接続部位のうち、４隅に位置する導体パターンの接続部位を、半導体チップと配線基板の配線との電気的な接続機能を提供しないものとしている。換言すれば、行列状に配列されたはんだバンプ（導電性ボール）のうち、４隅に位置するはんだバンプを、半導体チップと配線基板の配線との電気的な接続機能を提供しない機能無効バンプとしている。そして、これにより、ショートやクラックが生じても、動作上問題が生じないようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１１−７４４０７号公報
【特許文献２】特開２００１−２２８１９１号公報
【特許文献３】特許第４０７２０８２号
【特許文献４】特開２００７−２９４６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、特許文献１に示される構成では、全てのはんだバンプを、半導体チップと配線基板の配線との電気的な接続機能を提供するバンプとしている。したがって、使用環境下において、電子部品と配線基板との線膨張係数差に基づく応力が作用し、最外周、特に４隅のはんだバンプとランドとの接続部にクラックが生じた時点で、電子装置、具体的には、半導体チップに構成された回路、が正常に動作しなくなってしまう。換言すれば、電子装置の寿命が短いという問題が生じる。
【００１２】
これに対し、特許文献１において、複数のはんだバンプの一部を、特許文献４に示されるように、半導体チップと配線基板の配線との電気的な接続機能を提供しない機能無効バンプとすることも考えられる。しかしながら、機能無効バンプを含むショートについては検出することができない。
【００１３】
また、特許文献２，３に示される構成では、いずれもショートについては検出することができない。
【００１４】
本発明は上記問題点に鑑み、寿命を伸延し、且つ、ショートを検出することのできる電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成する為に請求項１，２に記載の電子装置は、再配線基板の一面上に半導体チップが実装され、再配線基板の一面の裏面に複数のはんだバンプが行列状に配列（換言すれば二次元配列）された電子部品と、電子部品の実装面に、はんだバンプに対応して複数のランドが行列状に設けられた配線基板と、を備え、配線基板の実装面上に、再配線基板の裏面側を搭載面として電子部品を配置し、はんだバンプと対応するランドとを接続してなり、はんだバンプと対応するランドからなる複数の接続部の一部として、半導体チップと配線基板の配線との電気的な接続機能を提供しない複数の機能無効接続部を有し、複数の機能無効接続部は、行方向及び列方向の少なくとも一方において互いに隣接して機能無効接続部群をなしている。
【００１６】
そして、請求項１に記載の発明では、配線基板が、機能無効接続部を構成するランドとして、電源電位に固定される電源ランドと、ＧＮＤ電位に固定され、行方向又は列方向において電源ランドと隣り合うように配置されたＧＮＤランドを有し、行方向又は列方向において、機能無効接続部群を構成するランドと隣り合うランドが、信号用の信号ランドとされていることを特徴とする。
【００１７】
本発明では、はんだバンプとランドからなる複数の接続部の一部として、複数の機能無効接続部を有している。したがって、機能無効接続部にクラックが生じても、半導体チップと配線基板の配線との電気的な接続状態が確保されるため、電子装置の寿命を伸延することができる。
【００１８】
また、複数の機能無効接続部は、行方向及び列方向の少なくとも一方において互いに隣接して機能無効接続部群をなしており、配線基板は、機能無効接続部を構成するランドとして、電源電位に固定される電源ランドと、ＧＮＤ電位に固定され、行方向又は列方向において電源ランドと隣り合うように配置されたＧＮＤランドを有している。すなわち、行方向又は列方向において、隣り合う機能無効接続部同士がショートした場合、一方の機能無効接続部はＧＮＤ電位、他方の機能無効接続部が電源電位であるため、大電流が流れる。したがって、電源−ＧＮＤ間の電流検査により、ショートの有無を検出することができる。
【００１９】
また、行方向又は列方向において、機能無効接続部群を構成するランドと隣り合うランドが、信号用の信号ランドとなっている。したがって、機能無効接続部と、機能無効接続部群に隣接する接続部（電気的な接続機能を提供する接続部）との間のショート有無は、バウンダリスキャンにて検出することができる。以上より、本発明によれば、電子装置の寿命を伸延し、且つ、機能無効接続部を含む隣接する接続部間のショートを電気的に検出することができる。
【００２０】
また、請求項２に記載の発明は、電子部品が、機能無効接続部を構成するはんだバンプとして、電源電位に固定される電源バンプと、ＧＮＤ電位に固定され、行方向又は列方向において電源バンプと隣り合うように配置されたＧＮＤバンプを有し、行方向又は列方向において、機能無効接続部群を構成するはんだバンプと隣り合うはんだバンプが、信号用の信号バンプとされていることを特徴とする。
【００２１】
本発明の作用効果は、請求項１に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。
【００２２】
請求項３に記載のように、電子部品が、機能無効接続部群を構成するはんだバンプの群を、平面矩形状の再配線基板における裏面の４隅部にそれぞれ有する構成とすることが好ましい。上記したように、電子部品と配線基板との線膨張係数差に基づく応力は、行列状に配列された複数のはんだバンプの最外周部、特に４隅で生じやすいので、上記構成によれば、電子装置の寿命を効果的に伸延することができる。
【００２３】
次に、請求項４に記載の電子装置は、再配線基板の一面上に半導体チップが実装され、再配線基板の一面の裏面に複数のはんだバンプが行列状に配列された電子部品と、電子部品の実装面に、はんだバンプに対応して複数のランドが行列状に設けられた配線基板と、を備え、配線基板の実装面上に、再配線基板の裏面側を搭載面として電子部品を配置し、はんだバンプと対応するランドとを接続してなる。そして、はんだバンプと対応するランドからなる複数の接続部の一部として、半導体チップと配線基板の配線との電気的な接続機能を提供しない複数の機能無効接続部を有し、再配線基板及び配線基板が、行方向及び列方向において、隣り合う位置関係にない２つの機能無効接続部を電気的に接続する連結配線をそれぞれ有し、複数の機能無効接続部（全ての機能無効接続部）を、再配線基板に設けられた連結配線と、配線基板に設けられた連結配線とで交互に数珠つなぎしてなるデイジーチェーン接続部を有し、デイジーチェーン接続部に電圧が印加され、デイジーチェーン接続部の低電位側の端部がモニタ端子とされて、該モニタ端子の電圧がモニタ信号として用いられることを特徴とする。
【００２４】
本発明でも、はんだバンプとランドからなる複数の接続部の一部として、複数の機能無効接続部を有している。したがって、機能無効接続部にクラックが生じても、半導体チップと配線基板の配線との電気的な接続状態が確保されるため、電子装置の寿命を伸延することができる。
【００２５】
また、複数の機能無効接続部が、再配線基板に設けられた連結配線と、配線基板に設けられた連結配線とで交互に数珠つなぎされ、複数の機能無効接続部と両連結配線によりデイジーチェーン接続部が構成されている。具体的には、機能無効接続部（第１機能無効接続部）、再配線基板及び配線基板の連結配線の一方、別の機能無効接続部（第２機能無効接続部）、再配線基板及び配線基板の連結配線の他方、別の機能無効接続部（第３機能無効接続部）、再配線基板及び配線基板の連結配線の一方、・・・の順で、複数の機能無効接続部が電気的に直列接続されている。また、いずれの連結配線も、行方向及び列方向において、隣り合う位置関係にない２つの機能無効接続部を電気的に接続しているため、ショートが生じれば、電流経路（換言すれば、連結配線と機能無効接続部からなる配線抵抗）が異なるようになっている。したがって、モニタ信号に基づき、オープンだけでなくショートも検出することができる。以上より、本発明によれば、本発明によれば、電子装置の寿命を伸延し、且つ、機能無効接続部間のショートを電気的に検出することができる。また、ショートの検出だけでなく、オープンについても検出することができる。
【００２６】
請求項５に記載のように、デイジーチェーン接続部は、複数の連結配線の少なくとも１つに挿入された分圧抵抗を含む構成とすることが好ましい。このように分圧抵抗を設けると、正常・オープン・ショートでのモニタ信号の示す電圧に差をつけて、いずれの状態にあるかを電気的に検出しやすくすることができる。
【００２７】
特に請求項６に記載のように、行方向又は列方向において、隣り合う２つの機能無効接続部の一方が、分圧抵抗の挿入された連結配線よりもモニタ端子側とされ、他方は前記分圧抵抗の挿入された前記連結配線よりも前記モニタ端子とは反対側とされた構成が好ましい。これによれば、行方向又は列方向において、隣り合う２つの機能無効接続部がショートした場合に、分圧抵抗の部分をショートカットする電流経路となるため、ショートを確実に検出することができる。
【００２８】
次に、請求項７に記載の電子装置は、再配線基板の一面上に半導体チップが実装され、再配線基板の一面の裏面に複数のはんだバンプが行列状に配列された電子部品と、電子部品の実装面に、はんだバンプに対応して複数のランドが行列状に設けられた配線基板と、を備え、配線基板の実装面上に、再配線基板の裏面側を搭載面として電子部品を配置し、はんだバンプと対応するランドとを接続してなる。そして、はんだバンプと対応するランドからなる複数の接続部の一部として、半導体チップと配線基板の配線との電気的な接続機能を提供しない複数の機能無効接続部を有し、再配線基板及び配線基板が、２つの機能無効接続部を電気的に接続する連結配線をそれぞれ有し、連結配線として、行方向及び列方向において、隣り合う位置関係にない２つの機能無効接続部を電気的に接続する複数の第１連結配線と、分圧抵抗が挿入され、行方向又は列方向において、隣り合う位置関係にある２つの機能無効接続部を電気的に接続する１つの第２連結配線を含み、複数の機能無効接続部（全ての機能無効接続部）を、再配線基板に設けられた連結配線と、配線基板に設けられた連結配線とで交互に数珠つなぎしてなるデイジーチェーン接続部を有し、デイジーチェーン接続部に電圧が印加され、デイジーチェーン接続部の低電位側の端部がモニタ端子とされて、該モニタ端子の電圧がモニタ信号として用いられることを特徴とする。
【００２９】
本発明の作用効果は、請求項４及び請求項５に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。なお、連結配線として、隣り合う位置関係にある２つの機能無効接続部を電気的に接続する第２連結配線を１つ含んでいるが、この第２連結配線には分圧抵抗を挿入しているので、第２連結配線にて接続された２つの機能無効接続部がショートしても、正常であるかショートであるかを検出することができる。この第２連結配線は１つのみであるので、再配線基板及び配線基板のいずれかに形成される。
【００３０】
特に請求項８に記載のように、行方向又は列方向において、隣り合う２つの機能無効接続部の一方は、第２連結配線よりもモニタ端子側とされ、他方は第２連結配線よりもモニタ端子とは反対側とされた構成が好ましい。本発明の作用効果は、請求項６の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。
【００３１】
請求項９に記載のように、分圧抵抗が、電子部品に設けられた構成とすると良い。これによれば、配線基板、ひいては電子部品の体格を小型化することができる。
【００３２】
請求項１０に記載のように、複数の機能無効接続部が、行方向及び列方向の少なくとも一方において互いに隣接して機能無効接続部群をなしており、電子部品が、機能無効接続部群を構成するはんだバンプの群を、平面矩形状の再配線基板における裏面の４隅部にそれぞれ有する構成とすると良い。本発明の作用効果は、請求項３に記載の発明の作用効果と同じであるので、その記載を省略する。
【００３３】
請求項１１に記載のように、連結配線のうち、行方向又は列方向において、２つ以上の接続部を跨いで２つの機能無効接続部を電気的に接続する連結配線、換言すれば長さの長い連結配線については、再配線基板に設けると良い。配線基板では、電子部品の実装領域から外側に向けて、電気的な接続機能を提供するランドに接続された配線が多数引き出されている。したがって、上記したように、再配線基板側に、長さの長い連結配線を設けることで、再配線基板及び配線基板の全体の製造工程を簡素化することができる。
【００３４】
請求項１２に記載のように、配線基板及び電子部品のいずれかに、モニタ信号に基づいて、機能無効接続部の接続状態が正常・オープン・ショートのいずれであるかを検出する接続状態検出回路が設けられた構成しても良い。また、請求項１８に記載のように、モニタ端子と電気的に接続された外部接続用のパッドが、配線基板に設けられ、該パッドを介して外部の検査装置により、機能無効接続部の接続状態が正常・オープン・ショートのいずれであるかを検出するようにしても良い。
【００３５】
接続状態検出回路としては、請求項１３に記載のように、モニタ信号と基準電圧とを比較する比較回路を含む構成、さらには、請求項１４に記載のように、比較回路の出力に基づいて機能無効接続部の接続状態を判定する判定回路を含む構成を採用することができる。
【００３６】
また、請求項１５に記載のように、モニタ信号をＡＤ変換するＡＤ変換器と、該ＡＤ変換器の出力に基づいて機能無効接続部の接続状態を判定する判定回路を含む構成を採用することもできる。なお、モニタ信号がＡＤ変換器に入力される構成の場合、比較回路を不要とすることができるため、配線基板や電子装置の体格を小型化することも可能である。
【００３７】
請求項１６に記載のように、配線基板及び電子部品のいずれかに、接続状態検出回路による機能無効接続部の接続状態の検出結果を記憶する不揮発性メモリが設けられた構成としても良い。これによれば、不具合解析が容易となる。
【００３８】
請求項１７に記載のように、接続状態検出回路による機能無効接続部の接続状態の検出結果を、外部に報知する構成としても良い。なお、報知手段としては、ＬＥＤなどの点灯素子、ブザーなどの鳴動素子、モニタなどの表示装置を用いることができる。また、比較回路を含む接続状態検出回路の場合、比較回路の信号に基づき、報知手段が予め設定された報知動作を行っても良いし、判定回路からの信号に基づき、報知手段が予め設定された報知動作を行っても良い。なお、報知手段は、電子装置として含むものでも良いし、検査時のみ接続される外部機器でも良い。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。
【図２】再配線基板に対するはんだバンプの配置を示す模式的な平面図である。
【図３】配線基板におけるランドの配置を示す模式的な平面図である。
【図４】第２実施形態に係る電子装置において、再配線基板に対するはんだバンプの配置を示す模式的な平面図である。
【図５】配線基板におけるランドの配置を示す模式的な平面図である。
【図６】第３実施形態に係る電子装置において、再配線基板に対するはんだバンプの配置及び連結配線を示す模式的な平面図である。
【図７】配線基板におけるランドの配置及び連結配線を示す模式的な平面図である。
【図８】デイジーチェーン接続部を説明する模式的な図である。
【図９】デイジーチェーン接続部の接続状態を検出する回路を示す図である。
【図１０】接続状態検出回路の変形例を示す図である。
【図１１】配線基板の変形例を示す図である。
【図１２】第４実施形態に係る電子装置において、再配線基板に対するはんだバンプの配置及び連結配線を示す模式的な平面図である。
【図１３】配線基板におけるランドの配置及び連結配線を示す模式的な平面図である。
【図１４】デイジーチェーン接続部を説明する模式的な図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る電子装置の概略構成を示す断面図である。図２は、再配線基板に対するはんだバンプの配置を示す模式的な平面図である。図３は、配線基板におけるランドの配置を示す模式的な平面図である。
【００４１】
図１に示すように、電子装置１０は、電子部品１１と配線基板１２を備え、電子部品１１のはんだバンプ２０と、配線基板１２のランド５０とを、機械的及び電気的に接続してなるものである。
【００４２】
電子部品１０は、所謂半導体（ＩＣ）パッケージであり、図１に示すように、半導体チップ２１が、再配線基板２２の一面２２ａ（以下、単にチップ搭載面２２ａと示す）上に固定され、再配線基板２２におけるチップ搭載面２２ａの裏面２２ｂ側に複数のはんだバンプ２０が形成された構成となっている。
【００４３】
半導体チップ２１は、例えば、単結晶シリコンからなる半導体基板、不純物の拡散などにより該半導体基板に構成された素子、及び半導体基板上に形成された配線層を有しており、これらによって論理回路、記憶回路、Ａ／Ｄ変換回路、増幅回路、或いはこれらの混合回路等が構成されている。本実施形態では、平面略矩形状の半導体チップ２１が再配線基板２２のチップ搭載面２２ａに接着固定されており、半導体チップ２１における再配線基板２２との対向面の裏面に、図示しない電極パッドが複数形成されている。
【００４４】
再配線基板２２は、所謂インターポーザであり、樹脂やセラミックスを主原料とする基材に、銅などの導電材料からなる配線を多層に配置して構成されている。再配線基板２２のチップ搭載面２２ａには複数のランド（図示略）が形成されており、これらランドは、半導体チップ２１の電極パッドと電気的に接続されている。本実施形態では、複数のランドが、平面略矩形状の再配線基板２２のチップ搭載面２２ａにおけるチップ搭載領域を囲む周辺領域に、平面略矩形状の半導体チップ２１の各辺に沿って配列されている。そして、ワイヤ２３を介して半導体チップ２１の電極パッドと電気的に接続されている。
【００４５】
一方、再配線基板２２の裏面２２ｂにも、複数のランド（図示略）が行列状（マトリクス状）に形成されており、各ランド上には、はんだバンプ２０が形成されている。すなわち、再配線基板２２の裏面２２ｂには、複数のはんだバンプ２０が行列状（マトリクス状）に配列されている。
【００４６】
本実施形態では、はんだバンプ２０として、錫（Ｓｎ）−銀（Ａｇ）組成のはんだ材を用いて球状（ボール状）に形成されたはんだボールを採用しており、全てのはんだバンプ２０を同一形状及び同一の大きさとしている。また、図２に示すように、はんだバンプ２０が、平面矩形状（正方形）の領域内、換言すれば平面矩形状の再配線基板２２の裏面２２ｂにおいて、行方向及び列方向に９×９の配置となっている。
【００４７】
そして、平面矩形状のはんだバンプ配置領域の４隅に位置する隅領域２４ａ〜２４ｄ（図２の破線で囲まれた領域）に、半導体チップ２１と配線基板１２の配線（図示略）との電気的な接続機能を提供しない機能無効バンプ２５が３個ずつ配置されている。詳しくは、矩形状に配置された最外周のはんだバンプ２０のうち、隅（角）に位置するはんだバンプと、該バンプに行方向にて隣接するはんだバンプ、列方向にて隣接するはんだバンプが、各領域２４ａ〜２４ｄに位置する３つの機能無効バンプ２５となっている。また、はんだバンプ配置領域における中央領域２４ｅ（図２の破線で囲まれた領域）にも、機能無効バンプ２５が行方向及び列方向に３×３の計９個配置されている。また、本実施形態に係る機能無効バンプ２５は、再配線基板２２における対応するランドが、再配線基板の配線と電気的に接続されていないフリーの状態となっている。
【００４８】
一方、機能無効バンプ２５を除くはんだバンプ２０は、対応するランド５０とともに、半導体チップ２１と配線基板１２の配線（図示略）との電気的な接続機能を提供するバンプとなっている。このような電気的な接続機能を提供するはんだバンプ２０としては、電源電位を供給する（電源電位に固定される）電源用バンプ２６、ＧＮＤ電位を供給する（ＧＮＤ電位に固定される）ＧＮＤ用バンプ２７、及び信号を伝達する信号用バンプ２８を含んでいる。そして、行方向又は列方向において、機能無効バンプ２５と隣り合うはんだバンプ２０が、上記信号用バンプ２８となっている。
【００４９】
このように、電子部品１１は、所謂ＢＧＡ（Ball Grid Array）型の電子部品となっている。このようなＢＧＡ型の電子部品１１は、例えば、携帯電話などの携帯情報端末機器やメモリモジュール、ＣＰＵモジュールなどの電子装置に用いられる。
【００５０】
なお、半導体チップ２１及びワイヤ２３は、再配線基板２２のチップ搭載面２２ａ側に形成された封止樹脂２９によって封止されている。なお、封止樹脂２９の構成材料としては、フェノール系硬化剤やシリコーンゴム及びフィラーが添加されたエポキシ系の樹脂などの周知の材料を採用することができる。
【００５１】
次に、配線基板１２は、樹脂やセラミックスを主原料とする絶縁基材に、銅などの導電材料からなる配線（図示略）を配置して構成されている。本実施形態では、エポキシ樹脂を主材とする基材に銅からなる配線が多層に配置されて、多層構造の配線基板１２が構成されている。そして、図１及び図３に示すように、配線基板１２（基材）の一面１２ａ（以下、単に電子部品搭載面１２ａと示す）には、上記したはんだバンプ２０に対応して、複数のランド５０が形成されている。すなわち、配線基板１２の電子部品搭載面１２ａには、複数のランド５０が、はんだバンプ２０に対応して、行方向及び列方向に９×９の配置となっている。
【００５２】
そして、平面矩形状のランド形成領域の４隅に位置する隅領域５１ａ〜５１ｄ（図３の破線で囲まれた領域）に、半導体チップ２１と配線基板１２の配線（図示略）との電気的な接続機能を提供しない機能無効ランド５２が３個ずつ配置されている。詳しくは、矩形状に配置された最外周のランド５０のうち、隅（角）に位置するランドと、該ランドに行方向にて隣接するランド、列方向にて隣接するランドが、各領域５１ａ〜５１ｄに位置する３つの機能無効ランド５２となっている。また、ランド形成領域における中央領域５１ｅ（図３の破線で囲まれた領域）にも、機能無効ランド５２が行方向及び列方向に３×３の計９個配置されている。なお、隅領域５１ａが隅領域２４ａに、隅領域５１ｂが隅領域２４ｂに、隅領域５１ｃが隅領域２４ｃに、隅領域５１ｄが隅領域２４ｄに、中央領域５１ｅが中央領域２４ｅに、それぞれ対応している。
【００５３】
また、機能無効ランド５２は、電源電位に固定される電源ランド５２ａと、ＧＮＤ電位に固定されるＧＮＤランド５２ｂとを含んでいる。そして、行方向又は列方向において、電源ランド５２ａとＧＮＤランド５２ｂとが互いに隣り合うように配置されている。本実施形態では、図３に示すように、隅領域５１ａ〜５１ｄにおいて、隅（角）に位置する機能無効ランド５２が電源ランド５２ａとされ、残りの２つの機能無効ランド５２がＧＮＤランド５２ｂとなっている。また、中央領域５１ｅにおいて、４隅（角）に位置する機能無効ランド５２と中心に位置する機能無効ランド５２の計５つが電源ランド５２ａとされ、残りの４つの機能無効ランド５２がＧＮＤランド５２ｂとなっている。
【００５４】
一方、機能無効ランド５２を除くランド５０は、対応するはんだバンプ２０とともに、半導体チップ２１と配線基板１２の配線（図示略）との電気的な接続機能を提供するランドとなっている。このような電気的な接続機能を提供するランド５０としては、電源電位を供給する（電源電位に固定される）電源用ランド５３、ＧＮＤ電位を供給する（ＧＮＤ電位に固定される）ＧＮＤ用ランド５４、及び信号を伝達する信号用ランド５５を含んでいる。そして、行方向又は列方向において、機能無効ランド５２と隣り合う電気的な接続機能を提供するランド５０が、上記信号用ランド５５となっている。なお、電源用ランド５３は電源用バンプ２６に、ＧＮＤ用ランド５４はＧＮＤ用バンプ２７に、信号用ランド５５が信号用バンプ２８に、それぞれ対応している。
【００５５】
そして、電子部品１１のはんだバンプ２０と、配線基板１２の対応するランド５０とを接合することで、図１に示すように、複数の接続部１３が構成され、この接続部１３の一部として、機能無効バンプ２５と機能無効ランド５２からなる複数の機能無効接続部１３ａを含んでいる。また、複数の機能無効接続部１３ａは、図２及び図３に示した、機能無効バンプ２５及び機能無効ランド５２の配置のごとく、行方向及び列方向の少なくとも一方において互いに隣接して機能無効接続部群をなしている。具体的には、隅領域２４ａと隅領域５１ａ、隅領域２４ｂと隅領域５１ｂ、隅領域２４ｃと隅領域５１ｃ、隅領域２４ｄと隅領域５１ｄ、中央領域２４ｅと中央領域５１ｅ、のそれぞれに機能無効接続部群が構成されている。
【００５６】
なお、本実施形態では、はんだバンプ２０とランド５０とを直接接合する構成となっているが、ランド５０上にはんだペーストが配置され、上記接続部１３がはんだペーストを含む構成としても良い。また、図３に示す符号５６（二点鎖線で囲まれた領域）は、配線基板１２の電子部品搭載面１２ａにおける電子部品１１の搭載領域を示している。
【００５７】
次に、上記構成の電子装置１０の特徴部分の効果について説明する。本実施形態では、はんだバンプ２０と対応するランド５０からなる複数の接続部１３の一部として、半導体チップ２１と配線基板１２の配線との電気的な接続機能を提供しない複数の機能無効接続部１３ａを有している。本実施形態では、複数の機能無効接続部１３ａが、行方向及び列方向の少なくとも一方において互いに隣接して機能無効接続部群をなしている。したがって、使用環境下において、電子部品１１と配線基板１２との線膨張係数差に基づく応力が作用し、機能無効接続部１３ａにクラックが生じても、半導体チップ２１と配線基板１２の配線との電気的な接続状態は確保されるため、電子装置１０の寿命を伸延することができる。
【００５８】
特に本実施形態では、電子部品１１が、機能無効接続部群を構成する機能無効バンプ２５の群を、平面矩形状の再配線基板２２における裏面２２ｂの４隅にそれぞれ有している。具体的には、電子部品１１が、隅領域２４ａ〜２４ｄに機能無効バンプ２５の群を有している。上記したように、電子部品１１と配線基板１２との線膨張係数差に基づく応力は、行列状に配列された複数のはんだバンプ２０の最外周部、特に４隅で生じやすいので、本実施形態によれば、電子装置１０の寿命を効果的に伸延することができる。
【００５９】
また、本実施形態では、配線基板１２が、機能無効接続部１３ａを構成する機能無効ランド５２として、電源ランド５２ａと、行方向又は列方向において電源ランド５２ａと隣り合うように配置されたＧＮＤランド５２ｂを有している。すなわち、行方向又は列方向において、隣り合う機能無効接続部１３ａ同士がショートした場合、一方の機能無効接続部１３ａはＧＮＤ電位、他方の機能無効接続部１３ａが電源電位であるため、大電流が流れる。したがって、電源−ＧＮＤ間の電流検査により、ショートの有無を検出することができる。なお、図３に示す符号Ｓ１は、隅領域５１ｄにおいて、行方向で隣り合う電源ランド５２ａとＧＮＤランド５２ｂとがショートした状態、すなわち行方向において、隣り合う機能無効接続部１３ａ同士がショートした状態を示している。
【００６０】
また、本実施液形態では、行方向又は列方向において、機能無効ランド５２と隣り合う、電気的な接続機能を提供するランド５０が、信号用ランド５５となっている。したがって、機能無効接続部１３ａと、機能無効接続部群に隣接する接続部１３（電気的な接続機能を提供する接続部）との間のショート有無は、バウンダリスキャンにて検出することができる。なお、図３に示す符号Ｓ２は、隅領域５１ｄにおいて、行方向で隣り合う機能無効ランド５２（ＧＮＤランド５２ｂ）と信号用ランド５５とがショートした状態を示している。
【００６１】
以上より、本実施形態に係る電子装置１０によれば、装置の寿命を伸延し、且つ、機能無効接続部１３ａを含む隣接する接続部１３間のショートを電気的に検出することができる。
【００６２】
なお、本実施形態では、行列状に配列された複数のはんだバンプ２０の例として、平面矩形状（正方形）の領域内において、行方向及び列方向に９×９の配置の例を示した。しかしながら、行列状としては、上記例に限定されるものではない。例えば、環状に配列された構成や、環状に配列された環状領域とともに、環状領域内に隙間をもって配列された矩形状の内領域とを有する構成を採用することもできる。
【００６３】
また、機能無効接続部１３ａの配置、すなわち機能無効バンプ２５及び機能無効ランド５２の配置は、上記例に限定されるものではない。例えば、中央領域２４ｅ，５１ｅに機能無効バンプ２５及び機能無効ランド５２を有さない構成としても良い。
【００６４】
また、機能無効ランド５２としての電源ランド５２ａとＧＮＤランド５２ｂの配置は上記例に限定されるものではない。例えば、図３で示した電源ランド５２ａとＧＮＤランド５２ｂの配置を入れ替えても良い。
【００６５】
（第２実施形態）
次に、本発明の第２実施形態を、図４及び図５に基づいて説明する。図４は、第２実施形態に係る電子装置において、再配線基板に対するはんだバンプの配置を示す模式的な平面図であり、上記した図２に対応している。図５は、配線基板におけるランドの配置を示す模式的な平面図であり、上記した図３に対応している。
【００６６】
本実施形態に示す電子装置は、第１実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、第１実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【００６７】
本実施形態では、機能無効接続部１３ａを構成する機能無効バンプ２５と機能無効ランド５２のうち、図４に示すように、機能無効バンプ２５が、電源電位に固定される電源バンプ２５ａと、ＧＮＤ電位に固定されるＧＮＤバンプ２５ｂを有している。これらは、再配線基板２２の対応するランドを介して、再配線基板２２の配線に接続され、それぞれ電源電位、ＧＮＤ電位とされている。一方、図５に示す機能無効ランド５２は、配線基板１２の配線と電気的に接続されていないフリーの状態となっている。
【００６８】
また、行方向又は列方向において、電源バンプ２５ａとＧＮＤバンプ２５ｂとが互いに隣り合うように配置されている。本実施形態では、図４に示すように、隅領域２４ａ〜２４ｄにおいて、隅（角）に位置する機能無効バンプ２５が電源バンプ２５ａとされ、残りの２つの機能無効バンプ２５がＧＮＤバンプ２５ｂとなっている。また、中央領域２４ｅにおいて、４隅（角）に位置する機能無効バンプ２５と中心に位置する機能無効バンプ２５の計５つが電源バンプ２５ａとされ、残りの４つの機能無効バンプ２５がＧＮＤバンプ２５ｂとなっている。
【００６９】
そして、行方向又は列方向において、機能無効バンプ２５と隣り合う電気的な接続機能を提供するはんだバンプ２０が、信号用バンプ２８となっている。
【００７０】
このような構成としても、第１実施形態（図２及び図３参照）に示した構成と同じ効果を奏することができる。
【００７１】
（第３実施形態）
次に、本発明の第３実施形態を、図６〜図９に基づいて説明する。図６は、第３実施形態に係る電子装置において、再配線基板に対するはんだバンプの配置を示す模式的な平面図であり、上記した図２に対応している。図７は、配線基板におけるランドの配置を示す模式的な平面図であり、上記した図３に対応している。図８は、デイジーチェーン接続部を説明する模式的な図である。図９は、デイジーチェーン接続部の接続状態を検出する回路を示す図である。
【００７２】
本実施形態に示す電子装置は、上記した実施形態によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、上記各実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【００７３】
電子装置１０としての大まかな構成は、上記実施形態と同じ（図１参照）である。すなわち、電子装置１０が、電子部品１１と配線基板１２を備え、電子部品１１のはんだバンプ２０と、配線基板１２のランド５０とを、機械的及び電気的に接続して構成されている。また、複数のはんだバンプ２０は、上記実施形態同様、図６に示すように、平面矩形状の再配線基板２２の裏面２２ｂにおいて、行方向及び列方向に９×９の配置となっている。同様に、はんだバンプ２０に対応するランド５０も、図７に示すように、配線基板１２の電子部品搭載面１２ａにおいて、行方向及び列方向に９×９の配置となっている。
【００７４】
そして、はんだバンプ２０と対応するランド５０からなる複数の接続部１３の一部として、半導体チップ２１と配線基板１２の配線との電気的な接続機能を提供しない複数の機能無効接続部１３ａを有している。具体的には、平面矩形状のはんだバンプ配置領域の４隅に位置する隅領域２４ａ〜２４ｄ内のはんだバンプ２０が機能無効バンプ２５とされ、隅領域２４ａ〜２４ｄに対応する隅領域５１ａ〜５１ｄ内のランド５０が機能無効ランド５２とされている。そして両者２５，５２が接合することで、機能無効接続部１３ａが構成される。
【００７５】
本実施形態では、隅領域２４ａ〜２４ｄに、半導体チップ２１と配線基板１２の配線（図示略）との電気的な接続機能を提供しない機能無効バンプ２５が６個ずつ配置されている。詳しくは、各隅領域２４ａ〜２４ｄにおいて、矩形状に配置された最外周のはんだバンプ２０のうち、隅（角）に位置するはんだバンプ２０と、該はんだバンプ２０を１つ目として行方向及び列方向に３つ目のはんだバンプ２０と、上記３つのはんだバンプ２０を頂点とする三角形の辺に位置する（各頂点間に位置する）はんだバンプ２０とが、６つの機能無効バンプ２５となっている。一方、機能無効ランド５２も、機能無効バンプ２５と同様の配置となっている。すなわち、隅領域５１ａ〜５１ｄに、半導体チップ２１と配線基板１２の配線（図示略）との電気的な接続機能を提供しない機能無効ランド５２が６個ずつ配置されている。
【００７６】
また、本実施形態では、電子部品１１の再配線基板２２と配線基板１２とに、行方向及び列方向において、隣り合う位置関係にない２つの機能無効接続部１３ａを電気的に接続する連結配線３０，５７をそれぞれ有している。すなわち、再配線基板２２の連結配線３０は、行方向及び列方向において、隣り合う位置関係にない２つの機能無効バンプ２５を電気的に接続するものである。一方、配線基板１２の連結配線５７は、行方向及び列方向において、隣り合う位置関係にない２つの機能無効ランド５２を電気的に接続するものである。
【００７７】
なお、行方向及び列方向において、隣り合う位置関係にない２つの機能無効接続部１３ａとは、行方向又は列方向において、間に、接続されない他の接続部１３（機能無効接続部１３ａでも良い）を少なくとも１つ挟む位置関係にある、任意の２つの機能無効接続部１３ａを指す。斜め方向において隣り合う２つの機能無効接続部１３ａについては、行方向又は列方向において隣り合う２つの機能無効接続部１３ａよりも、２つの機能無効接続部１３ａの対向距離が長いので、連結配線３０又は連結配線５７により電気的に接続することができる。
【００７８】
そして、電子装置１０は、全ての機能無効接続部１３ａを、再配線基板２２に設けられた連結配線３０と、配線基板１２に設けられた連結配線５７とで交互に数珠つなぎしてなるデイジーチェーン接続部１４を有している。本実施形態では、上記した４つの隅領域２４ａ〜２４ｄ、５１ａ〜５１ｄの計で２４個の機能無効接続部１３ａを有している。そして、図８に示すように、電源Ｖｃｃ側の端部の機能無効接続部１３ａを１つ目、すなわち第１機能無効接続部１３ａ１とし、ＧＮＤ側の端部の機能無効接続部１３ａを第２４機能無効接続部１３ａ２４としている。そして、第１機能無効接続部１３ａ１と第２機能無効接続部１３ａ２とが、配線基板１２の連結配線５７により電気的に接続され、第２機能無効接続部１３ａ２と第３機能無効接続部１３ａ３とが、再配線基板２２の連結配線３０により電気的に接続され、第３機能無効接続部１３ａ３と第４機能無効接続部１３ａ４とが、配線基板１２の連結配線５７により電気的に接続されている。このように、デイジーチェーン接続部１４では、２つの機能無効接続部１３ａ間が、連結配線３０と連結配線５７とにより交互に接続され、全ての機能無効接続部１３ａ（１３ａ１〜１３ａ２４）が電気的に直列接続されて１つの線路となっている。
【００７９】
本実施形態では、複数の連結配線３０，５７のうち、第１６機能無効接続部１３ａ１６と第１７機能無効接続部１３ａ１７とを接続する連結配線３０に、分圧抵抗３１が挿入されている。すなわち、分圧抵抗３１が、再配線基板２２側に設けられている。なお、図６及び図７においては、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０よりも電源Ｖｃｃ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１〜１３ａ１６）を構成する機能無効バンプ２５を機能無効バンプ２５ｃ、機能無効ランド５２を機能無効ランド５２ｃとしている。一方、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０よりもＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１７〜１３ａ２４）を構成する機能無効バンプ２５を機能無効バンプ２５ｄ、機能無効ランド５２を機能無効ランド５２ｄとしている。また、デイジーチェーン接続部１４を構成する機能無効接続部１３ａの電源側からの順番に対応して、例えば、第１機能無効接続部１３ａ１を構成する機能無効バンプ２５ｃを機能無効バンプ２５ｃ１、機能無効ランド５２ｃを機能無効ランド５２ｃ１とし、第２４機能無効接続部１３ａ２４を構成する機能無効バンプ２５ｄを機能無効バンプ２５ｄ２４、機能無効ランド５２ｄを機能無効ランド５２ｄ２４としている。
【００８０】
より詳しくは、図６に示すように、隅領域２４ａにおいて、上記した三角形の３つの頂点の１つである隅（角）に位置する機能無効バンプ２５ｃ１が、再配線基板２２の配線３２を介して電源Ｖｃｃ（例えば再配線基板２２における配線としての電源ライン）と接続されている。すなわち、機能無効バンプ２５ｃ１がデイジーチェーン接続部１４における電源Ｖｃｃ側の端部となっている。機能無効バンプ２５ｃ１と第１機能無効接続部１３ａ１を構成する機能無効ランド５２ｃ１は、機能無効ランド５２ｃ１から行方向３つ目に位置し、三角形の３つの頂点の１つをなす機能無効ランド５２ｃ２と、連結配線５７を介して接続されている。機能無効ランド５２ｃ２と第２機能無効接続部１３ａ２を構成する機能無効バンプ２５ｃ２は、該機能無効バンプ２５ｃ２と斜め方向で隣接する機能無効バンプ２５ｃ３と、連結配線３０を介して接続されている。機能無効バンプ２５ｃ３と第３機能無効接続部１３ａ３を構成する機能無効ランド５２ｃ３は、機能無効ランド５２ｃ１から列方向３つ目に位置し、三角形の３つの頂点の１つをなす機能無効ランド５２ｃ４と、連結配線５７を介して接続されている。これにより、１つの対をなす隅領域２４ａ，５１ａにおける、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０よりも電源Ｖｃｃ側の機能無効接続部１３ａの接続が完結している。
【００８１】
隅領域５１ｂ側の端部の機能無効ランド５２ｃ４と、第４機能無効接続部１３ａ４を構成する機能無効バンプ２５ｃ４は、隅領域２４ｂにおいて、上記した三角形の３つの頂点の１つである隅（角）に位置する機能無効バンプ２５ｃ５と、連結配線３０を介して接続されている。この連結配線３０は、行方向又は列方向において、２つ以上の接続部１３を跨いで２つの機能無効接続部１３ａを電気的に接続する長配線３０ａとなっている。すなわち、長配線３０ａは、再配線基板２２に設けられている。そして、上記した対をなす隅領域２４ａ，５１ａ同様の順に、４つの機能無効接続部１３ａ（１３ａ５〜１３ａ８）が、連結配線３０，５７により、接続されている。これにより、１つの対をなす隅領域２４ｂ，５１ｂにおける、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０よりも電源Ｖｃｃ側の機能無効接続部１３ａの接続が完結している。
【００８２】
そして、上記同様に、隅領域２４ｃ側の機能無効バンプ２５ｃ８は、長配線３０ａを介して、隅領域２４ｃにおいて、上記した三角形の３つの頂点の１つである隅（角）に位置する機能無効バンプ２５ｃ９と接続されている。また、上記同様の順に、４つの機能無効接続部１３ａ（１３ａ９〜１３ａ１２）が、連結配線３０，５７により、接続されている。これにより、１つの対をなす隅領域２４ｃ，５１ｃにおける、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０よりも電源Ｖｃｃ側の機能無効接続部１３ａの接続が完結している。また、隅領域２４ｄ側の機能無効バンプ２５ｃ１２は、長配線３０ａを介して、隅領域２４ｄにおいて、上記した三角形の３つの頂点の１つである隅（角）に位置する機能無効バンプ２５ｃ１３と接続されている。そして、上記同様の順に、４つの機能無効接続部１３ａ（１３ａ１３〜１３ａ１６）が、連結配線３０，５７により、接続されている。これにより、１つの対をなす隅領域２４ｄ，５１ｄにおける、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０よりも電源Ｖｃｃ側の機能無効接続部１３ａの接続が完結している。
【００８３】
以上により、デイジーチェーン接続部１４のうち、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０よりも電源Ｖｃｃ側の部位が構成されている。
【００８４】
一方、隅領域２４ａにおける残りの２つの機能無効バンプ２５ｄのうち、隅領域２４ｄ側の機能無効バンプ２５ｄ１７が、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０を介して、機能無効バンプ２５ｄ１６と接続されている。機能無効バンプ２５ｄ１７と第１７機能無効接続部１３ａ１７を構成する機能無効ランド５２ｄ１７は、斜め方向で隣接する機能無効ランド５２ｄ１８と、連結配線５７を介して接続されている。これにより、１つの対をなす隅領域２４ａ，５１ａにおける、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０よりもＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１７，１３ａ１８）の接続が完結している。
【００８５】
隅領域２４ａにおける２つの機能無効バンプ２５のうち、隅領域２４ｂ側の機能無効バンプ２５ｄ１８は、長配線３０ａを介して、隅領域２４ｂにおける、隅領域２４ａ側の機能無効バンプ２５ｄ１９と接続されている。また、上記同様の順に、２つの機能無効接続部１３ａ（１３ａ１９，１３ａ２０）が、連結配線３０，５７により、接続されている。これにより、１つの対をなす隅領域２４ｂ，５１ｂにおける、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０よりもＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１９，１３ａ２０）の接続が完結している。また、隅領域２４ｂにおける２つの機能無効バンプ２５のうち、隅領域２４ｃ側の機能無効バンプ２５ｄ２０は、長配線３０ａを介して、隅領域２４ｃにおける、隅領域２４ｂ側の機能無効バンプ２５ｄ２１と接続されている。また、上記同様の順に、２つの機能無効接続部１３ａ（１３ａ２１，１３ａ２２）が、連結配線３０，５７により、接続されている。これにより、１つの対をなす隅領域２４ｃ，５１ｃにおける、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０よりもＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ２１，１３ａ２２）の接続が完結している。さらに、隅領域２４ｃにおける２つの機能無効バンプ２５のうち、隅領域２４ｄ側の機能無効バンプ２５ｄ２２は、長配線３０ａを介して、隅領域２４ｄにおける、隅領域２４ｃ側の機能無効バンプ２５ｄ２３と接続されている。また、上記同様の順に、２つの機能無効接続部１３ａ（１３ａ２３，１３ａ２４）が、連結配線３０，５７により、接続されている。これにより、１つの対をなす隅領域２４ｄ，５１ｄにおける、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０よりもＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ２３，１３ａ２４）の接続が完結している。
【００８６】
以上により、デイジーチェーン接続部１４のうち、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０よりもＧＮＤ側の部位が構成され、ひいてはデイジーチェーン接続部１４が構成されている。すなわち、デイジーチェーン接続部１４は、電源Ｖｃｃ側から、対をなす隅領域２４ａ，５１ａの電源側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１〜１３ａ４）、対をなす隅領域２４ｂ，５１ｂの電源側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ５〜１３ａ８）、対をなす隅領域２４ｃ，５１ｃの電源側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ９〜１３ａ１２）、対をなす隅領域２４ｄ，５１ｄの電源側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１３〜１３ａ１６）、分圧抵抗３１、対をなす隅領域２４ａ，５１ａのＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１７，１３ａ１８）、対をなす隅領域２４ｂ，５１ｂのＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１９，１３ａ２０）、対をなす隅領域２４ｃ，５１ｃの電源側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ２１，１３ａ２２）、対をなす隅領域２４ｄ，５１ｄのＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ２３，１３ａ２４）の順に接続されている。そして、機能無効バンプ２５ｄ２４がデイジーチェーン接続部１４におけるＧＮＤ側の端部となっている。以下、機能無効バンプ２５ｄ２４を、モニタ端子２５ｄ２４とする。また、行方向又は列方向において、隣り合う２つの機能無効接続部１３ａの一方が、分圧抵抗３１の挿入された連結配線３０よりもＧＮＤ側（モニタ端子２５ｄ２４側）とされ、他方は分圧抵抗３１の挿入された連結配線３０よりも電源Ｖｃｃ（モニタ端子２５ｄ２４とは反対側）となっている。
【００８７】
そして、デイジーチェーン接続部１４におけるＧＮＤ側の端部であるモニタ端子２５ｄ２４（機能無効バンプ２５ｄ２４）は、モニタ端子２５ｄ２４の電圧をモニタするために、再配線基板２２に設けられた配線３３が接続されており、この配線３３には、プルダウン抵抗３４を介してＧＮＤが接続されている。そして、配線３３を介して、モニタ信号を配線基板１２側に取り出す構成（例えば配線３３と接続部１３を介して取り出す構成）となっている。
【００８８】
したがって、例えば図７に示すように、行方向において隣接する機能無効ランド５２ｃ２と機能無効ランド５２ｄ１７がショート、すなわち図８に示すように、第２機能無効接続部１３ａ２と第１７機能無効接続部１３ａ１７がショートすると、電源Ｖｃｃからモニタ端子２５ｄ２４までの電流経路が短くなるとともに、且つ、分圧抵抗３１を介さない電流経路が形成される。これにより、モニタ信号がほぼ電源電圧の値（例えば５Ｖ程度）となる。一方、デイジーチェーン接続部１４を構成するいずれかの機能無効接続部１３ａにて、機能無効バンプ２５と対応する機能無効ランド５２との間にオープンが生じると、モニタ端子２５ｄ２４が電源Ｖｃｃと電気的に接続されないため、モニタ信号がほぼＧＮＤ電位となる。また、ショート・オープンのいずれも生じない正常の場合には、電源ＶｃｃとＧＮＤとの間で、直列に接続された分圧抵抗３１及びプルダウン抵抗３４により、モニタ信号は、電源電圧が上記抵抗３１，３４により分圧された値となる。本実施形態では、正常時に、モニタ信号が電源電圧の半分程度（２．５Ｖ程度）となるように、分圧抵抗３１及びプルダウン抵抗３４が設定されている。
【００８９】
次に、モニタ信号に基づく、機能無効接続部１３ａの接続状態を検出する検出回路の構成について説明する。図９に示す例では、電子装置１０が、接続状態を検出する接続状態検出回路７０として、モニタ信号と基準電圧とを比較する比較回路７１と、比較回路７１の出力に基づいて機能無効接続部１３ａの接続状態を判定する判定回路としてのＣＰＵ７２を有している。具体的には、配線基板１２に接続状態検出回路７０が構成されている。すなわち、モニタ端子２５ｄ２４は、再配線基板２２の配線３３及び上記した機能無効接続部１３ａとは別の機能無効接続部（図示略）を介して、配線基板１２の配線、ひいては接続状態検出回路７０と接続されている。
【００９０】
比較回路７１は２つのコンパレータ７１ａ，７１ｂにて構成されている。各コンパレータ７１ａ，７１ｂにおける一方の入力端子（例えば非反転入力端子）には、モニタ信号がそれぞれ入力され、他方の入力端子（反転入力端子）には、所定の基準電圧Ｖｒ１，Ｖｒ２がそれぞれ接続されている。なお、Ｖｒ１とＶｒ２は、電源Ｖｃｃよりも低い電圧であって互いに異なる値となっている。具体的には、Ｖｒ１が、ＧＮＤ電位（換言すれば、オープン時のモニタ信号の値）と正常時のモニタ信号の値との間で設定され、Ｖｒ２が、正常時のモニタ信号の値と電源電位（換言すれば、ショート時のモニタ信号の値）との間で設定されている。すなわち、ショートが生じている場合、２つのコンパレータ７１ａ，７１ｂの出力はともに「Ｈ」レベルとなり、オープンが生じている場合、２つのコンパレータ７１ａ，７１ｂの出力はともに「Ｌ」レベルとなる。また、正常の場合、コンパレータ７１ａの出力は「Ｈ」レベル、コンパレータ７１ｂの出力は「Ｌ」レベルとなる。
【００９１】
そして、２つのコンパレータ７１ａ，７１ｂの出力は、ともにＣＰＵ７２に入力され、ＣＰＵ７２にて、接続状態が、正常・オープン・ショートのいずれであるかが判定される。なお、図９では、比較回路７１を２つのコンパレータ７１ａ，７１ｂにより構成する例を示したが、基準電圧を所定のタイミングで切り替える（可変させる）構成のものであれば、１つのコンパレータにて比較回路７１を構成しても良い。
【００９２】
また、配線基板１２に、ＥＥＰＲＯＭやフラッシュなどの不揮発性メモリ７３が設けられている。そして、判定回路７２による判定結果が、ショート又はオープンであった場合に、図示しないＲＯＭのプログラムに従い、ＣＰＵ７２は、不揮発性メモリ７３に判定結果を書き込む処理を実行するようになっている。これによれば、不具合解析が容易となる。
【００９３】
また、電子装置１０は、接続状態検出回路７０による接続状態の検出結果を、外部に報知するようになっている。一例として、本実施形態では、電子装置１０に、外部報知手段であるモニタ１００が接続された状態で、ＣＰＵ７２が、図示しないＲＯＭのプログラムに従い、判定結果をモニタ１００に表示する処理を実行するようになっている。したがって、電子装置１０の製造過程において、作業者が、機能無効接続部１３ａの接続状態、換言すれば、デイジーチェーン接続部１４における接続状態を、容易に確認することができる。
【００９４】
次に、本実施形態に係る電子装置１０の特徴部分の効果について説明する。本実施形態でも、はんだバンプ２０とランド５０からなる複数の接続部１３の一部として、複数の機能無効接続部１３ａを有している。したがって、使用環境下において、電子部品１１と配線基板１２との線膨張係数差に基づく応力が作用し、機能無効接続部１３ａにクラックが生じても、半導体チップ２１と配線基板１２の配線との電気的な接続状態は確保されるため、電子装置１０の寿命を伸延することができる。
【００９５】
特に本実施形態においても、複数の機能無効接続部１３ａが、行方向及び列方向の少なくとも一方において互いに隣接して機能無効接続部群をなしており、電子部品１１が、機能無効接続部群を構成する機能無効バンプ２５の群を、平面矩形状の再配線基板２２における裏面２２ｂの４隅にそれぞれ有している。具体的には、電子部品１１が、隅領域２４ａ〜２４ｄに機能無効バンプ２５の群を有している。上記したように、電子部品１１と配線基板１２との線膨張係数差に基づく応力は、行列状に配列された複数のはんだバンプ２０の最外周部、特に４隅で生じやすいので、本実施形態によれば、電子装置１０の寿命を効果的に伸延することができる。
【００９６】
また、本実施形態では、複数の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１〜１３ａ２４）が、再配線基板２２に設けられた連結配線３０と、配線基板１２に設けられた連結配線５７とで交互に数珠つなぎされ、全ての機能無効接続部１３ａと両連結配線３０，５７によりデイジーチェーン接続部１４が構成されている。また、いずれの連結配線３０，５７も、行方向及び列方向において、隣り合う位置関係にない２つの機能無効接続部１３ａを電気的に接続している。したがって、ショートが生じれば、電流経路（換言すれば、連結配線と機能無効接続部からなる配線抵抗）が異なるため、モニタ信号に基づき、オープンだけでなくショートも検出することができる。
【００９７】
特に本実施形態では、デイジーチェーン接続部１４を構成する連結配線３０，５７の１つに分圧抵抗３１を挿入している。したがって、配線抵抗だけでなく、分圧抵抗３１の効果も加味されるため、正常・オープン・ショートでのモニタ信号の示す電圧に差をつけて、いずれの状態にあるかを電気的に検出しやすくすることができる。
【００９８】
さらに本実施形態では、行方向又は列方向において、隣り合う２つの機能無効接続部１３ａの一方が、分圧抵抗３１の挿入された連結配線３０よりもモニタ端子２５ｄ２４側とされ、他方は分圧抵抗３１の挿入された連結配線３０よりもモニタ端子２５ｄ２４とは反対側となっている。したがって、行方向又は列方向において、隣り合う２つの機能無効接続部１３ａがショートした場合に、分圧抵抗３１の部分をショートカットする電流経路となるため、ショートを確実に検出することができる。
【００９９】
以上より、本実施形態に係る電子装置１０によれば、装置１０の寿命を伸延し、且つ、機能無効接続部１３ａ間のショートを電気的に検出することができる。また、ショートの検出だけでなく、オープンについても検出することができる。
【０１００】
また、本実施形態では、分圧抵抗３１及びプルダウン抵抗３４を、電子部品１０側（再配線基板２２）に設けている。したがって、配線基板１２、ひいては電子部品１０の体格を小型化することができる。しかしながら、分圧抵抗及びプルダウン抵抗の少なくとも一方を、配線基板１２に設けた構成も採用することができる。
【０１０１】
また、本実施形態では、配線基板１２及び再配線基板２２のうち、再配線基板２２に、行方向又は列方向において、２つ以上の接続部を跨いで２つの機能無効接続部１３ａを電気的に接続する長配線３０ａを設けている。配線基板１２では、電気的な接続機能を提供するランド５０に接続された配線（図示略）が、電子部品１０の搭載領域５６（図７の二点鎖線）から外側に向けて多数引き出されている。したがって、上記したように、再配線基板２２側に、長さの長い長配線３０ａを設けることで、配線基板１２のアートワークを容易化し、ひいては配線基板１２及び再配線基板２２全体の製造工程を簡素化することができる。しかしながら、２つ以上の接続部を跨いで２つの機能無効接続部１３ａを電気的に接続する長配線を、配線基板１２側に設けた構成も採用することができる。
【０１０２】
また、本実施形態では、配線基板１２に、モニタ信号に基づいて、機能無効接続部１３ａ（デイジーチェーン接続部１４）の接続状態が正常・オープン・ショートのいずれであるかを検出する接続状態検出回路７０が設けられている。したがって、電子装置１０自身にて、機能無効接続部１３ａの接続状態を検出することができる。
【０１０３】
なお、接続状態検出回路７０が、電子部品１０（半導体チップ２１）に設けられた構成としても良い。また、図１０に示すように、接続状態検出回路７０として、上記したモニタ信号をＡＤ変換するＡＤ変換器７４と、該ＡＤ変換器７４の出力に基づいて機能無効接続部１３ａ（デイジーチェーン接続部１４）の接続状態を判定する判定回路７２（ＣＰＵ）を含む構成を採用することもできる。この場合、比較回路７１を不要とすることができるため、配線基板１２や電子装置１０の体格を小型化することも可能である。図１０は、接続状態検出回路７０の変形例を示す図である。
【０１０４】
また、本実施形態では、電子装置１０が接続状態検出回路７０を有する例を示したが、図１１に示すように、配線基板１２に設けたパッド７５を介して、外部機器により、機能無効接続部１３ａ（デイジーチェーン接続部１４）の接続状態を検出する用にしても良い。すなわち、接続状態検出回路７０を、電子装置１０とは別の外部機器にもたせても良い。図１１は、配線基板１２の変形例を示す図である。
【０１０５】
また、本実施形態では、報知手段として、モニタの例を示した。しかしながら、報知手段としては、モニタなどの表示装置以外にも、ＬＥＤなどの点灯素子、ブザーなどの鳴動素子を採用することもできる。また、配線基板１２に実装された素子（例えばＬＥＤ）を、上記報知に活用しても良い。すなわち、報知手段が配線基板１２に設けられた構成としても良い。さらには、判定回路としてのＣＰＵ７２の信号ではなく、比較回路７１の信号に基づいて、報知手段が予め設定された動作を行う構成としても良い。
【０１０６】
また、デイジーチェーン接続部１４の構成は上記例に限定されるものではない。例えば、機能無効ランド５２の１つを、上記したモニタ端子や、電源Ｖｃｃと接続される端子としても良い。各隅領域２４ａ〜２４ｄ，５１ａ〜５１ｄに位置する機能無効バンプ２５、機能無効ランド５２の個数も上記例に限定されるものではない。また、連結配線３０，５７による連結態様（配線の引き回し方）も上記例に限定されるものではなく、少なくとも、行方向及び列方向において、隣り合う位置関係にない２つの機能無効接続部１３ａを接続すれば良い。しかしながら、上記連結態様とすると、配線基板１２及び再配線基板２２での連結配線３０，５７の引き回しを簡素化することができる。
【０１０７】
また、本実施形態では、デイジーチェーン接続部１４として分圧抵抗３１及びプルダウン抵抗３４を含む例を示した。しかしながら、少なくとも一方の抵抗３１，３４のない構成としても良い。ショートが生じた場合、電流経路が短くなり、正常時と配線抵抗が異なる。したがって、正常・オープン・ショートのいずれであるかを検出することが可能である。
【０１０８】
（第４実施形態）
次に、本発明の第４実施形態を、図１２〜図１４に基づいて説明する。図１２は、第４実施形態に係る電子装置において、再配線基板に対するはんだバンプの配置を示す模式的な平面図であり、上記した図６に対応している。図１３は、配線基板におけるランドの配置を示す模式的な平面図であり、上記した図７に対応している。図１４は、デイジーチェーン接続部を説明する模式的な図であり、上記した図８に対応している。
【０１０９】
本実施形態に示す電子装置は、上記した各実施形態、特に実施形態３によるものと共通するところが多いので、以下、共通部分については詳しい説明は省略し、異なる部分を重点的に説明する。また、本実施形態においては、上記各実施形態と同一の要素について、同一の符号を付与するものとする。
【０１１０】
第４実施形態は、第３実施形態と非常に似通っている。第３実施形態では、行方向及び列方向において、隣り合う位置関係にない２つの機能無効接続部１３ａを、連結配線３０，５７で交互に接続することで、デイジーチェーン接続部１４が構成される例を示した。すなわち、全ての連結配線３０，５７が、隣り合う位置関係にない２つの機能無効接続部１３ａを接続する例を示した。これに対し、本実施形態では、第３実施形態に示した連結配線３０，５７とともに、行方向又は列方向において互いに隣接する２つの機能無効接続部１３ａを接続する隣接連結配線を備え、この隣接連結配線に、第３実施形態で示した分圧抵抗３１が挿入されている点を特徴とする。なお、第３実施形態同様、隣り合う位置関係にない２つの機能無効接続部１３ａを接続する連結配線３０（２９ａ含む），５７が特許請求の範囲に記載の第１連結配線に相当し、隣接連結配線が第２連結配線に相当する。このように、本実施形態では、２つの機能無効接続部１３ａを接続する連結配線として、上記した連結配線３０（２９ａ含む），５７と、隣接連結配線を有している。
【０１１１】
図１２〜図１４に示す例では、再配線基板２２に、上記した隣接連結配線３０ｂが設けられており、該隣接連結配線３０ｂに分圧抵抗３１が挿入されている。本実施形態においても、分圧抵抗３１の挿入された連結配線、すなわち隣接連結配線３０ｂが、第１６機能無効接続部１３ａ１６（機能無効バンプ２５ｃ１６）と第１７機能無効接続部１３ａ１７（機能無効バンプ２５ｃ１７）を接続している。
【０１１２】
デイジーチェーン接続部１４のうち、分圧抵抗３１が挿入された隣接連結配線３０ｂよりも電源Ｖｃｃ側の部位の接続は、第３実施形態と同じである。本実施形態では、隅領域２４ｄにおける機能無効バンプ２５ｄ１６が、同領域２４ｄに位置し、行方向において機能無効バンプ２５ｄ１６に隣接する機能無効バンプ２５ｄ１７と、分圧抵抗３１が挿入された隣接連結配線３０ｂを介して接続されている。機能無効バンプ２５ｄ１７と第１７機能無効接続部１３ａ１７を構成する機能無効ランド５２ｄ１７は、斜め方向で隣接する機能無効ランド５２ｄ１８と、連結配線５７を介して接続されている。これにより、１つの対をなす隅領域２４ｄ，５１ｄにおける、隣接連結配線３０ｂよりもＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１７，１３ａ１８）の接続が完結している。
【０１１３】
隅領域２４ｄにおける２つの機能無効バンプ２５のうち、隅領域２４ｃ側の機能無効バンプ２５ｄ１８は、長配線３０ａを介して、隅領域２４ｃにおける、隅領域２４ｄ側の機能無効バンプ２５ｄ１９と接続されている。また、上記同様の順に、２つの機能無効接続部１３ａ（１３ａ１９，１３ａ２０）が、連結配線３０，５７により、接続されている。これにより、１つの対をなす隅領域２４ｃ，５１ｃにおける、隣接連結配線３０ｂよりもＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１９，１３ａ２０）の接続が完結している。また、隅領域２４ｃにおける２つの機能無効バンプ２５のうち、隅領域２４ｂ側の機能無効バンプ２５ｄ２０は、長配線３０ａを介して、隅領域２４ｂにおける、隅領域２４ｃ側の機能無効バンプ２５ｄ２１と接続されている。また、上記同様の順に、２つの機能無効接続部１３ａ（１３ａ２１，１３ａ２２）が、連結配線３０，５７により、接続されている。これにより、１つの対をなす隅領域２４ｂ，５１ｂにおける、隣接連結配線３０ｂよりもＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ２１，１３ａ２２）の接続が完結している。さらに、隅領域２４ｂにおける２つの機能無効バンプ２５のうち、隅領域２４ａ側の機能無効バンプ２５ｄ２２は、長配線３０ａを介して、隅領域２４ａにおける、隅領域２４ｂ側の機能無効バンプ２５ｄ２３と接続されている。また、上記同様の順に、２つの機能無効接続部１３ａ（１３ａ２３，１３ａ２４）が、連結配線３０，５７により、接続されている。これにより、１つの対をなす隅領域２４ａ，５１ａにおける、隣接連結配線３０ｂよりもＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ２３，１３ａ２４）の接続が完結している。
【０１１４】
以上により、デイジーチェーン接続部１４のうち、分圧抵抗３１が挿入された連結配線３０よりもＧＮＤ側の部位が構成され、ひいてはデイジーチェーン接続部１４が構成されている。
【０１１５】
このように本実施形態では、隣接連結配線３０ｂを採用したことにより、デイジーチェーン接続部１４が、電源Ｖｃｃ側から、対をなす隅領域２４ａ，５１ａの電源側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１〜１３ａ４）、対をなす隅領域２４ｂ，５１ｂの電源側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ５〜１３ａ８）、対をなす隅領域２４ｃ，５１ｃの電源側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ９〜１３ａ１２）、対をなす隅領域２４ｄ，５１ｄの電源側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１３〜１３ａ１６）、分圧抵抗３１（隣接連結配線３０ｂ）、対をなす隅領域２４ｄ，５１ｄのＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１７，１３ａ１８）、対をなす隅領域２４ｃ，５１ｃの電源側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ１９，１３ａ２０）、対をなす隅領域２４ｂ，５１ｂのＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ２１，１３ａ２２）、対をなす隅領域２４ａ，５１ａのＧＮＤ側の機能無効接続部１３ａ（１３ａ２３，１３ａ２４）の順に接続されている。すなわち、分圧抵抗３１を備える隣接連結配線３０ｂを境に、隅領域の接続順を折り返した構造となっている。したがって、対をなす隅領域２４ａ，５１ａの機能無効接続部１３ａに、電源Ｖｃｃと配線３２を介して接続される端子とモニタ端子２５ｄ２４、すなわちデイジーチェーン接続部１４の両端が位置している。
【０１１６】
上記した構成の電子装置１０においても、第３実施形態に示した構成と同じ効果を期待することができる。なお、隣接連結配線３０ｂを１つ含んでいるが、この隣接連結配線３０ｂには分圧抵抗３１を挿入しているので、隣接連結配線３０ｂにて接続された２つの機能無効接続部１３ａ（１３ａ１６，１３ａ１７）がショートしても、正常であるかショートであるかを検出することができる。また、第３実施形態に示した接続状態検出回路７０や、種々の変形態様を採用することができる。
【０１１７】
また、本実施形態では、２つの機能無効接続部１３ａを接続する連結配線として、行方向又は列方向において、隣接する２つの機能無効接続部１３ａを接続する隣接連結配線３０ｂを有している。これにより、長配線３０ａの本数（本実施形態では６本）を、第３実施形態に示した構成（７本）に比べて少なくすることができる。すなわち、再配線基板２２のアートワークを簡素化することができる。
【０１１８】
なお、本実施形態では、隣接連結配線３０ｂが、行方向において隣接する２つの機能無効接続部１３ａ（機能無効バンプ２５）を接続する例を示した。しかしながら、列方向において、隣接する２つの機能無効接続部１３ａ（機能無効バンプ２５）を接続する構成としても良い。また、配線基板１２に隣接連結配線（分圧抵抗を含む）が設けられた構成としても良い。
【０１１９】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【符号の説明】
【０１２０】
１０・・・電子装置
１１・・・電子部品
１２・・・配線基板
１３・・・接続部
１３ａ，１３ａ１〜１３ａ２４・・・機能無効接続部
１４・・・デイジーチェーン接続部
２０・・・はんだバンプ
２１・・・半導体チップ
２２・・・再配線基板
２４ａ〜２４ｄ，５１ａ〜５１ｄ・・・隅領域
２５，２５ｃ１〜２５ｃ１６、２５ｄ１７〜２５ｄ２４・・・機能無効バンプ
２５ａ・・・電源バンプ
２５ｂ・・・ＧＮＤバンプ
２８・・・信号バンプ
３０・・・分圧抵抗
５０・・・ランド
５２・・・機能無効ランド
５２ａ・・・電源ランド
５２ｂ・・・ＧＮＤランド
２５・・・信号ランド
Ｓ１〜Ｓ４・・・ショート部位
【図１】
2010251519.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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