(57)【要約】【課題】より実用的な電子回路部品実装システムを得ることを課題とする。【解決手段】はんだの印刷後、印刷時刻を基板識別コードと対応付けてホストコンピュータに記憶させる。印刷検査機１２，装着モジュール列１４の各装着モジュール１８０および装着検査機１６の各々において回路基板の搬入後、回路基板の二次元コードを撮像し、基板識別コードを読み取って印刷時刻を取得し、印刷時刻から基板到達までの経過時間を取得する。この経過時間と、基板が到達した作業機からリフロー炉１８への搬入開始までに要すると推定される推定所要時間との和が、はんだの印刷終了から基板のリフロー炉１８への搬入開始までに許容される時間を超えるのであれば、その判明以後の作業を禁止する。経過時間が許容時間を超えた後に禁止する場合より早く、作業が行われないようにすることができ、電子回路部品の無駄等を低減することができる。【選択図】図１５
2010251511.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の対回路基板作業機を含み、それら複数の対回路基板作業機による回路基板に対する作業である対回路基板作業により、回路基板のランドにクリーム状のはんだを印刷し、その回路基板に電子回路部品を前記ランドと電子回路部品の電極との間に前記印刷されたはんだが介在する状態で装着し、その状態の回路基板を加熱して前記はんだを溶融させ、前記電極を前記ランドにはんだ付けすることにより、電子回路部品を回路基板に実装して電子回路を製造する電子回路部品実装システムにおいて、
その電子回路部品実装システム内の少なくとも１箇所において、回路基板への前記はんだの印刷からの経過時間と、その回路基板について前記少なくとも１箇所から前記はんだの溶融までに要すると推定される推定所要時間との和が、前記はんだの印刷から溶融までの経過時間として許容される許容時間を超えることが判明した場合に、それ以後のその回路基板に対する前記対回路基板作業機による前記対回路基板作業を禁止する作業禁止部を設けたことを特徴とする電子回路部品実装システム。
【請求項２】
前記作業禁止部が、
前記少なくとも１箇所において回路基板を特定する中間基板特定部と、
その中間基板特定部により特定された回路基板について、前記経過時間を取得する経過時間取得部と、
前記中間基板特定部により特定された回路基板について、前記推定所要時間を取得する推定所要時間取得部と
を含み、その推定所要時間取得部により取得された推定所要時間と、前記経過時間取得部により取得された経過時間との和が、前記許容時間を超えることが判明した場合に、それ以後のその回路基板に対する前記対回路基板作業を禁止するものである請求項１に記載の電子回路部品実装システム。
【請求項３】
前記経過時間取得部が、
前記はんだの印刷時刻を前記回路基板に設けられた基板識別コードと対応付けて記憶する印刷時刻記憶部と、
前記少なくとも１箇所における現在時刻を取得する現在時刻取得部と
を含み、その現在時刻取得部により取得された現在時刻と前記印刷時刻記憶部に記憶されている印刷時刻との差として前記経過時間を取得するものである請求項２に記載の電子回路部品実装システム。
【請求項４】
前記経過時間取得部が、
前記はんだの印刷が行われた回路基板を特定する初期基板特定部と、
その初期基板特定部により特定された回路基板ごとに、はんだ印刷後の経過時間を計測する計時部と、
前記少なくとも１箇所において回路基板を特定する中間基板特定部と
を含み、その中間基板特定部による回路基板の特定に応じて、前記計時部からその特定された回路基板に対応する計測時間を読み出すことにより、前記経過時間を取得するものである請求項２に記載の電子回路部品実装システム。
【請求項５】
当該電子回路部品実装システムが、前記はんだの印刷を行うはんだ印刷機と前記はんだの溶融を行うリフロー炉とを含むとともに、それらはんだ印刷機とリフロー炉との間に、回路基板に電子回路部品を装着する部品装着機を１台以上含み、かつ、その１台以上の部品装着機の少なくとも１台に前記作業禁止部が設けられ、その少なくとも１台の部品装着機が前記１箇所とされた請求項１ないし４のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
【請求項６】
前記部品装着機を複数台含み、それら複数台の部品装着機のうちの少なくとも２台以上に前記作業禁止部が設けられ、それら２台以上の部品装着機がそれぞれ前記１箇所とされた請求項５に記載の電子回路部品実装システム。
【請求項７】
当該電子回路部品実装システムが、前記はんだの印刷を行うはんだ印刷機と前記はんだの溶融を行うリフロー炉とを含むとともに、それらはんだ印刷機とリフロー炉との間に回路基板に電子回路部品を装着する部品装着機を１台以上含み、かつ、前記はんだ印刷機による印刷の結果を検査する印刷検査機と、前記部品装着機による電子回路部品の装着状態を検査する装着検査機との少なくとも一方を含み、その少なくとも一方と、前記１台以上の部品装着機の少なくとも１台とに前記作業禁止部が設けられ、それら少なくとも一方と少なくとも１台とがそれぞれ前記１箇所とされた請求項１ないし４のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
【請求項８】
当該電子回路部品実装システムが、前記複数の対回路基板作業機に加えて、それら複数の対回路基板作業機間において回路基板のハンドリングを行う１つ以上の基板ハンドリング装置を含み、前記複数の対回路基板作業機と前記１つ以上の基板ハンドリング装置との少なくとも１つに前記作業禁止部が設けられ、その少なくとも１つが前記１箇所とされた請求項１ないし４のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子回路部品を回路基板に実装して電子回路を製造する電子回路部品実装システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
下記の特許文献１に記載の電子回路部品実装システムは、はんだ印刷部，接着剤塗布部，部品装着部，接着剤硬化部およびはんだ付部を備え、クリーム状のはんだおよび接着剤によって電子回路部品が回路基板に接合され、電子回路が製造される。そのため、はんだ印刷部ははんだ印刷機およびはんだ印刷検査機を備え、接着剤塗布部は接着剤塗布機および塗布検査機を備え、部品装着部は部品装着機および装着検査機を備え、接着剤硬化部は接着剤硬化炉および硬化検査機を備え、はんだ付部はリフロー炉およびはんだ付検査機を備えている。また、回路基板にはメモリが設けられ、はんだ印刷機，はんだ印刷検査機，接着剤塗布機，塗布検査機，部品装着機，装着検査機，接着剤硬化炉，硬化検査機，リフロー炉およびはんだ付検査機の各々に設けられたデータ書込・読取手段により、作業の開始前にメモリに書き込まれた品質情報が読み取られ、作業後に各工程での処理により得られた品質情報が書き込まれる。品質情報には、はんだの回路基板への印刷からの経過時間が使用限界時間を超えていることや、接着剤の回路基板への塗布からの時間が使用限界時間を超えていることが含まれ、それらの情報が読み取られればそれ以降の処理が中止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３８５８０４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
このように、従来の電子回路部品実装システムによれば、使用限界時間を超えれば以降の処理が中止されるため、回路基板に印刷されたはんだあるいは塗布された接着剤が乾燥していて、電子回路部品の電極を回路基板のランドに接合することができず、あるいは電子回路部品を回路基板に仮止めすることができないにもかかわらず、電子回路部品が装着されたり、はんだの溶融や接着剤の硬化が行われることが回避され、はんだの馴染み不良等による品質の低い電子回路が生産されることが回避される効果が得られる。しかし、未だ改良の余地がある。例えば、はんだや接着剤が使用限界時間を超えるまでは回路基板に対して作業が行われるため、使用限界時間を超えたことが判明した時点では既に無駄な作業が行われており、廃棄される電子回路部品が多くなるという問題が残っており、その点において改良の余地があるのである。
本発明は、以上の実情に鑑みて、より実用的な電子回路部品実装システムを得ることを課題としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、上記の課題を解決するために、複数の対回路基板作業機を含み、それら複数の対回路基板作業機による回路基板に対する作業である対回路基板作業により、回路基板のランドにクリーム状のはんだを印刷し、その回路基板に電子回路部品をランドと電子回路部品の電極との間に印刷されたはんだが介在する状態で装着し、その状態の回路基板を加熱してはんだを溶融させ、電極をランドにはんだ付けすることにより、電子回路部品を回路基板に実装して電子回路を製造する電子回路部品実装システムに、その電子回路部品実装システム内の少なくとも１箇所において、回路基板へのはんだの印刷からの経過時間と、その回路基板について前記少なくとも１箇所からはんだの溶融までに要すると推定される推定所要時間との和が、はんだの印刷から溶融までの経過時間として許容される許容時間を超えることが判明した場合に、それ以後のその回路基板に対する対回路基板作業機による対回路基板作業を禁止する作業禁止部を設けたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【０００６】
はんだは回路基板に印刷されるまでは、容器内に収容されて空気から遮断されており、あるいは回路基板上に載せられていても、スキージによってスクリーン上を移動させられる際に表面のはんだが内部に練り込まれることにより、空気に晒され続けることはなく、乾燥せず、あるいは乾燥の進行が遅い。それに対し、回路基板に印刷されれば、はんだは空気に晒されるとともに、回路基板上において静止した状態となるため、乾燥が進み、溶融されてもはんだの馴染みが悪く、電極のランドへのはんだ付けが良好に行われない可能性があるため、印刷後、許容時間内に溶融されることを保証することが必要である。許容時間は回路基板の種類によって決まる。回路基板の種類によって装着される電子回路部品の種類が異なり、それによって使用されるはんだの種類，印刷されるはんだの形状，量が決まるのであるが、はんだは、種類によって乾燥の進行度が異なり、印刷される量が少なく、表面積が大きいほど乾燥し易いからである。
また、電子回路部品実装システムの構成が決まり、回路基板に対して行われる対回路基板作業が決まれば、システムのいずれの箇所においても、その箇所からはんだ溶融までの間に行われる対回路基板作業に要する時間を推定することができる。
経過時間と推定所要時間との和が許容時間を超えるのであれば、そのことが判明した以後、回路基板に対回路基板作業が行われても、はんだの溶融が開始されるときには、既にはんだの乾燥が許容限度を超えていて、電極をランドに正常にはんだ付けすることができないと予測される。そのため、経過時間と推定所要時間との和が許容時間を超えることが判明した時点で対回路基板作業を禁止すれば、従来と同様に低品質の回路基板が生産されることを回避することができる上、経過時間が許容時間を超える前に対回路基板作業を禁止することが可能となり、推定所要時間に相当する時間内の対回路基板作業を行わずに済み、従来のように許容時間経過後にはじめて対回路基板作業が禁止される場合に比較して、許容時間と経過時間との差分の無駄を減らすことができ、廃棄される電子回路部品を低減させることができる。
対回路基板作業には、例えば、はんだの印刷，はんだ印刷状態の検査，接着剤の塗布，接着剤塗布状態の検査，電子回路部品の装着，部品装着状態の検査，接着剤の硬化およびはんだの溶融のように、各種対回路基板作業機によって回路基板に行われる各種作業が含まれ得る。ただし、本項に記載の電子回路部品実装システムがそれら対回路基板作業のすべてを行う対回路基板作業機を含むことは不可欠ではない。
また、電子回路部品実装システムは、対回路基板作業機間に、回路基板を搬送する基板搬送装置、回路基板を一時貯留する基板貯留装置、回路基板を表裏反転させる基板反転装置、回路基板の搬送の向きを変える搬送方向変更装置等の少なくとも１つを含む基板ハンドリング装置が設けられることが多いが、これら基板ハンドリング装置による回路基板のハンドリングは、本明細書においては対回路基板作業には含まれないものとする。ただし、基板ハンドリングを禁止することを排除するものではなく、また、推定所要時間に基板ハンドリングに要する時間を加えてもよく、加えなくてもよい。
対回路基板作業を禁止するか否かが判定される箇所は、電子回路部品実装システムの１箇所のみに設けられてもよく、複数箇所に設けられてもよい。電子回路部品実装システム内の少なくとも１箇所に設けられればよいのである。ただし、複数箇所に設けられれば、作業を禁止することができる機会が増え、無駄の低減効果をより有効に享受することができる。
【発明の態様】
【０００７】
以下に、本願において特許請求が可能と認識されている発明（以下、「請求可能発明」という場合がある。請求可能発明は、少なくとも、請求の範囲に記載された発明である「本発明」ないし「本願発明」を含むが、本願発明の下位概念発明や、本願発明の上位概念あるいは別概念の発明を含むこともある。）の態様をいくつか例示し、それらについて説明する。各態様は請求項と同様に、項に区分し、各項に番号を付し、必要に応じて他の項の番号を引用する形式で記載する。これは、あくまでも請求可能発明の理解を容易にするためであり、請求可能発明を構成する構成要素の組み合わせを、以下の各項に記載されたものに限定する趣旨ではない。つまり、請求可能発明は、各項に付随する記載，実施形態の記載，従来技術等を参酌して解釈されるべきであり、その解釈に従う限りにおいて、各項の態様にさらに他の構成要素を付加した態様も、また、各項の態様から構成要素を削除した態様も、請求可能発明の一態様となり得るのである。
【０００８】
なお、以下の各項において、（１）項が請求項１に相当し、（２）項が請求項２に、（３）項が請求項３に、（４）項が請求項４に、（５）項が請求項５に、（６）項が請求項６に、（７）項が請求項７に、（１３）項が請求項８にそれぞれ相当する。
【０００９】
（１）複数の対回路基板作業機を含み、それら複数の対回路基板作業機による回路基板に対する作業である対回路基板作業により、回路基板のランドにクリーム状のはんだを印刷し、その回路基板に電子回路部品を前記ランドと電子回路部品の電極との間に前記印刷されたはんだが介在する状態で装着し、その状態の回路基板を加熱して前記はんだを溶融させ、前記電極を前記ランドにはんだ付けすることにより、電子回路部品を回路基板に実装して電子回路を製造する電子回路部品実装システムにおいて、
その電子回路部品実装システム内の少なくとも１箇所において、回路基板への前記はんだの印刷からの経過時間と、その回路基板について前記少なくとも１箇所から前記はんだの溶融までに要すると推定される推定所要時間との和が、前記はんだの印刷から溶融までの経過時間として許容される許容時間を超えることが判明した場合に、それ以後のその回路基板に対する前記対回路基板作業機による前記対回路基板作業を禁止する作業禁止部を設けたことを特徴とする電子回路部品実装システム。
（２）前記作業禁止部が、
前記少なくとも１箇所において回路基板を特定する中間基板特定部と、
その中間基板特定部により特定された回路基板について、前記経過時間を取得する経過時間取得部と、
前記中間基板特定部により特定された回路基板について、前記推定所要時間を取得する推定所要時間取得部と
を含み、その推定所要時間取得部により取得された推定所要時間と、前記経過時間取得部により取得された経過時間との和が、前記許容時間を超えることが判明した場合に、それ以後のその回路基板に対する前記対回路基板作業を禁止するものである(1)項に記載の電子回路部品実装システム。
中間基板特定部は、例えば、回路基板に設けられた基板識別コードを読み取る識別コード読取装置を備え、前記１箇所において回路基板の識別コードを読み取ることによって、その１箇所にある回路基板を特定するものでもよく、また、電子回路部品実装システムにおける回路基板の流れの上流側に設けられた識別コード読取装置によって読み取られ、回路基板の電子回路部品実装システム内における移動に伴って下流側へ送られる基板識別コードに基づいて前記１箇所にある回路基板を特定するものでもよい。
さらに付言すれば、中間基板特定部は、回路基板の前記１箇所への到達時点に回路基板を特定するものとしたり、前記１箇所内において予め定められた条件が満たされた時点に特定するものとしたり、前記１箇所からの排出時点に特定するものとしたりすることができる。
電子回路部品実装システムは、回路基板に対してそれぞれ予め定められた作業を行う対回路基板作業機が複数台並べられた電子回路部品実装ラインでも、複数台の対回路基板作業機のうち、少なくとも一部のものは、他のものから離れた位置に設置されており、外観的にはラインとは称し得ないものでもよい。ただし、回路基板に対して為されるべき複数の対回路基板作業の順序は決まっているのが普通であり、その作業順序に従って回路基板が移動させられる場合には、その回路基板の移動を回路基板の流れと考えることとする。
本項に記載の電子回路部品実装システムによれば、少なくとも１箇所において、回路基板について経過時間および推定所要時間を取得し、それらの和が許容時間を超えるか否かの判定を行うことができる。
作業禁止の判定が行われる回路基板は、電子回路部品が装着される全部の回路基板でもよく、一部の回路基板でもよい。後者の場合、例えば、設定枚数おきに判定が行われ、判定が行われない回路基板については、経過時間と推定所要時間との和が許容時間を超えていても対回路基板作業が禁止されないこととなるが、連続的に１箇所に到達する複数枚の回路基板の経過時間はほぼ同じであることが多く、１枚のみについて突発的に許容時間を大きく超えることは稀であるため、一部の回路基板についてのみ作業禁止の判定が行われるようにしても、禁止されるべき対回路基板作業が禁止されず、品質の低い電子回路が製造されてしまう恐れは殆どないのである。この場合、一部の回路基板についてのみその特定が行われるようにすれば充分である。
（３）前記経過時間取得部が、
前記はんだの印刷時刻を前記回路基板に設けられた基板識別コードと対応付けて記憶する印刷時刻記憶部と、
前記少なくとも１箇所における現在時刻を取得する現在時刻取得部と
を含み、その現在時刻取得部により取得された現在時刻と前記印刷時刻記憶部に記憶されている印刷時刻との差として前記経過時間を取得するものである (2)項に記載の電子回路部品実装システム。
印刷時刻は、印刷開始時点の時刻でもよく、印刷終了時点の時刻でもよく、回路基板が印刷機から搬出される時点の時刻でもよい。印刷時刻が回路基板の印刷機からの搬出時点の時刻の場合、例えば、印刷機に基板搬出センサを設けて回路基板の搬出を検出し、印刷時刻を取得するようにすることができる。印刷機の下流側に隣接して基板搬送装置が設けられ、印刷機から回路基板を受け取って下流側の作業機へ搬出する場合、その基板搬送装置への回路基板の搬入時あるいは搬入された回路基板の認識時点が印刷時刻とされてもよい。回路基板の認識は、例えば、基板搬送装置に設けられた識別コード読取装置によって、回路基板に設けられた基板識別コードが読み取られることにより行われる。
また、作業禁止の判定は、１箇所における対回路基板作業の開始前に行われてもよく、対回路基板作業の終了後に行われてもよく、両方において行われてもよい。作業禁止の判定が対回路基板作業前後のいずれに行われるかに応じて推定所要時間が推定される。
（４）前記経過時間取得部が、
前記はんだの印刷が行われた回路基板を特定する初期基板特定部と、
その初期基板特定部により特定された回路基板ごとに、はんだ印刷後の経過時間を計測する計時部と、
前記少なくとも１箇所において回路基板を特定する中間基板特定部と
を含み、その中間基板特定部による回路基板の特定に応じて、前記計時部からその特定された回路基板に対応する計測時間を読み出すことにより、前記経過時間を取得するものである(2)項に記載の電子回路部品実装システム。
初期基板特定部と中間基板特定部との少なくとも一方を、前記(2)項における中間基板特定部と同様に構成することができる。
計時部は、はんだ印刷時を０として計測を開始し、時間の経過に伴って計測時間を増大させるものとしてもよく、あるいは、はんだ印刷時における計測時間を許容時間とし、時間の経過に伴って計測時間を減少させるものとしてもよい。前者の場合、計時により経過時間が直接取得され、後者の場合、許容時間と計測時間との差が経過時間である。また、後者の場合、計測時間は、その回路基板に許容される残りの作業時間であり、この残作業許容時間を、１箇所における推定所要時間と比較し、それより短い場合に対回路基板作業を禁止するようにすることができる。残作業許容時間は許容時間から経過時間を引くことにより得られる時間であり、これを推定所要時間と比較することは、経過時間と推定所要時間との和が許容時間を超えるか否かを判定することと実質的に同じである。
（５）当該電子回路部品実装システムが、前記はんだの印刷を行うはんだ印刷機と前記はんだの溶融を行うリフロー炉とを含むとともに、それらはんだ印刷機とリフロー炉との間に、回路基板に電子回路部品を装着する部品装着機を１台以上含み、かつ、その１台以上の部品装着機の少なくとも１台に前記作業禁止部が設けられ、その少なくとも１台の部品装着機が前記１箇所とされた(1)項ないし(4)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
部品装着機における回路基板への電子回路部品の装着開始前に作業禁止の判定が行われれば、その部品装着機自体の作業を禁止し、電子回路部品が回路基板に無駄に装着されることを回避することができ、装着終了後に作業禁止の判定が行われれば、その部品装着機より下流の対回路基板作業機（他の部品装着機を含む）による無駄な対回路基板作業の実行を回避することができる。
（６）前記部品装着機を複数台含み、それら複数台の部品装着機のうちの少なくとも２台以上に前記作業禁止部が設けられ、それら２台以上の部品装着機がそれぞれ前記１箇所とされた(5)項に記載の電子回路部品実装システム。
作業禁止部は、複数台の部品装着機の全部に設けられてもよく、一部に設けられてもよい。
作業禁止部が設けられる部品装着機が多いほど、経過時間と推定所要時間との和が許容時間を超えることを早期に発見することができ、電子回路部品の無駄な装着が回避される可能性が高くなる。
部品装着機の台数が多いほど、はんだの印刷から溶融までに要する時間が長くなり、許容時間を超え易くなり、請求可能発明の効果を有効に享受することができる。
（７）当該電子回路部品実装システムが、前記はんだの印刷を行うはんだ印刷機と前記はんだの溶融を行うリフロー炉とを含むとともに、それらはんだ印刷機とリフロー炉との間に回路基板に電子回路部品を装着する部品装着機を１台以上含み、かつ、前記はんだ印刷機による印刷の結果を検査する印刷検査機と、前記部品装着機による電子回路部品の装着状態を検査する装着検査機との少なくとも一方を含み、その少なくとも一方と、前記１台以上の部品装着機の少なくとも１台とに前記作業禁止部が設けられ、それら少なくとも一方と少なくとも１台とがそれぞれ前記１箇所とされた(1)項ないし(4)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
印刷結果の検査により、例えば、印刷の有無，はんだのランドからのずれ，印刷量，ブリッジの発生の有無等が検査され、印刷が適正に行われたか否かを検査することができる。また、装着状態の検査により、例えば、電子回路部品の装着の有無，装着姿勢の適否，電子回路部品の種類の適否，電極とランドとのずれの有無等が検査され、装着が適正に行われたか否かを検査することができる。印刷検査機に作業禁止部が設けられれば、印刷検査を禁止することができ、あるいは回路基板への電子回路部品の装着が開始される前に装着作業を禁止し、電子回路部品の無駄を最も効率良く回避することができる。部品装着機にも作業禁止部が設けられるが、印刷検査機に作業禁止部が設けられれば、作業禁止により、印刷検査機から部品装着機への回路基板の供給を禁止することもできる。また、部品装着機が複数台設けられており、下流側の部品装着機に作業禁止部が設けられる場合、その作業禁止部に回路基板が到達する前に装着作業を禁止することができる。
また、装着検査機に作業禁止部が設けられれば、装着検査を禁止することができ、あるいは回路基板がリフロー炉へ送られることを禁止することができ、装着検査やはんだの溶融が無駄に行われることを回避することができる。
（８）前記少なくとも１箇所において回路基板を特定する中間基板特定部と、
回路基板の種類に応じて予め設定されている複数種類の前記許容時間を記憶している許容時間記憶部と、
その許容時間記憶部から、前記中間基板特定部により特定された回路基板の種類に対応する前記許容時間を読み出す許容時間読出部と
を含む(1)項ないし(7)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
回路基板の種類によって装着される電子回路部品の種類が異なり、それにより、はんだ付けに使用されるクリーム状のはんだの種類が異なる場合には、許容時間も異なる場合がある。本システムによれば、回路基板に設定された許容時間に応じて対回路基板作業を禁止し、あるいは禁止しないようにすることができる。
（９）前記作業禁止部が、
現在の時刻を取得する現在時刻取得部と、
回路基板に設けられた情報の書込みおよび読出しが可能な情報記録部に、前記回路基板へのはんだの印刷時刻を書き込む書込装置と、
前記少なくとも１箇所において、前記情報記録部から前記印刷時刻を読み出す読出装置と、
前記現在時刻取得部により取得された現在時刻から、前記読出装置により読み出された印刷時刻を差し引いて前記経過時間を取得する経過時間取得部と、
前記読出装置による前記印刷時刻の読出時点における前記推定所要時間を取得する推定所要時間取得部と
を含み、その推定所要時間取得部により取得された推定所要時間と、前記経過時間取得部により取得された経過時間との和が、前記許容時間を超えることが判明した場合に、それ以後の前記対回路基板作業を禁止するものである(1)項に記載の電子回路部品実装システム。
現在時刻は、回路基板の１箇所への到達時刻でもよく、作業禁止部による推定所要時間と経過時間との和が許容時間を超えるか否かの判定が行われる際の時刻でもよい。印刷時刻の読出時点における推定所要時間は、電子回路部品実装ラインの１箇所における推定所要時間であり、その箇所に対応して取得することができる。
回路基板に情報記録部が設けられているため、印刷時刻の取得が簡単である。
印刷時刻は、(3)項と同様に説明される。
推定所要時間は、１箇所における印刷時刻の読出しを起点として設定される。
（１０）前記推定所要時間取得部が、
前記推定所要時間が予め記憶させられている推定所要時間記憶部と、
その推定所要時間記憶部から推定所要時間を読み出す推定所要時間読出部と
を含む(2)項，(3)項，(4)項，(9)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
推定所要時間記憶部は、回路基板の種類に対応付けて複数種類の推定所要時間が記憶させられているものとすることも、回路基板の種類に関係なく１つの推定所要時間が記憶させられているものとすることも可能である。ただし、いずれの場合でも、前記１箇所が電子回路部品実装システムにおける回路基板の流れのどこに対応するかに応じて、推定所要時間が変えられる。
（１１）当該電子回路部品実装システムが、前記複数の対回路基板作業機間において回路基板のハンドリングを行う基板ハンドリング装置を含み、その基板ハンドリング装置に前記作業禁止部が設けられた(1)項ないし(10)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
電子回路部品実装システムに属する対回路基板業機の少なくとも１台に加えて、基板ハンドリング装置にも作業禁止部が設けられる態様である。回路基板が基板ハンドリング装置上において停止させられている時期があるのであれば、その基板ハンドリング装置からの搬出時点に作業禁止の判定が行われるようにすることが望ましい。
（１２）前記基板ハンドリング装置に設けられた前記作業禁止部が、当該基板ハンドリング装置による回路基板のハンドリングを禁止することにより、その基板ハンドリング装置より下流側の前記対回路基板作業による対回路基板作業を禁止するものである(11)項に記載の電子回路部品実装システム。
基板のハンドリングが禁止されれば、そのハンドリング装置より下流側へは回路基板が供給されず、下流側の対回路基板作業機による対回路基板作業が行われないため、事実上、対回路基板作業が禁止されることとなる。
（１３）当該電子回路部品実装システムが、前記複数の対回路基板作業機に加えて、それら複数の対回路基板作業機間において回路基板のハンドリングを行う１つ以上の基板ハンドリング装置を含み、前記複数の対回路基板作業機と前記１つ以上の基板ハンドリング装置との少なくとも１つに前記作業禁止部が設けられ、その少なくとも１つが前記１箇所とされた(1)項ないし(4)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
本項は、電子回路部品実装システムに属する基板ハンドリング装置のみに作業禁止部が設けられる態様を包含する点において、上記(12)項とは異なる。
（１４）前記作業禁止部が前記対回路基板作業の禁止を作業者に報知する作業禁止報知装置を含む(1)項ないし(13)項のいずれかに記載の電子回路部品実装システム。
作業禁止報知装置は、音，画像，光等、種々の報知媒体によって作業者に報知する装置、例えば、ブザー，ランプ，表示装置の少なくとも１つとすることもでき、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）として知られる携帯情報端末やパソコンへのエラーデータの送信，表示や、Ｅ−ＭａｉｌやＳＭＳ（Short Message Service）による携帯電話やＰＨＳへのショートメッセージによるエラー発生メッセージの送信によっても報知することができる。
報知は、作業禁止の原因となった回路基板の位置の情報を含むものであることが、不可欠ではないが、望ましい。
作業者は報知に基づいて作業が禁止された回路基板を電子回路部品実装システムから取り出す等、作業禁止解除のための作業を行う。
（１５）複数の対回路基板作業機を含み、それら複数の対回路基板作業機による回路基板に対する作業である対回路基板作業により、回路基板と電子回路部品との少なくとも一方に接着剤を塗布し、電子回路部品をその接着剤により仮止めして回路基板に装着し、その状態の回路基板を接着剤硬化装置に入れて前記接着剤を硬化させることにより、電子回路部品を回路基板に実装して電子回路を製造する電子回路部品実装システムにおいて、
その電子回路部品実装システム内の少なくとも１箇所において回路基板への前記接着剤の塗布からの経過時間と、その回路基板について前記少なくとも１箇所から前記接着剤の前記接着剤硬化装置に入れられるまでに要すると推定される推定所要時間との和が、前記接着剤の塗布から前記接着剤硬化装置へ入れられるまでの経過時間として許容される許容時間を超える場合に、その回路基板に対するその少なくとも１箇所以降の前記対回路基板作業機による前記対回路基板作業を禁止する作業禁止部を設けたことを特徴とする電子回路部品実装システム。
本項の電子回路部品実装システムに、前記 (2)項ないし(14)項の特徴を適用することができる。ただし、その場合は、はんだ印刷機，はんだ，およびリフロー炉を、接着剤塗布機，接着剤，および接着剤硬化装置に変更する必要がある。
また、本項に係る発明と前記(1)項に係る発明とを共に実施することも可能である。その場合には、はんだと接着剤とのいずれか一方について、経過時間と推定所要時間との和が許容時間を超えた後の作業を禁止する必要が他方より早期に生じた場合には、他方については未だ作業を禁止する必要がなくても、作業が禁止されるようにすることが必要である。
接着剤の塗布が、専用の対回路基板作業機によって行われる場合には、文字通り接着剤塗布機と称し得る。部品装着機に接着剤塗布装置が設けられ、接着剤の塗布と電子回路部品の装着とが１台の機械により行われることもある。その場合には、接着剤塗布機と部品装着機とが一体的に構成されたと考え、あるいは接着剤塗布機と部品装着機との一方が他方を兼ねていると考えることとする。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】一実施形態である電子回路部品実装ラインを概略的に示す図である。
【図２】上記電子回路部品実装ラインを構成するはんだ印刷機を示す側面図である。
【図３】上記はんだ印刷機の撮像装置および撮像装置移動装置を示す平面図である。
【図４】上記はんだ印刷機においてはんだの印刷に使用されるスクリーンを概略的に示す平面図である。
【図５】上記電子回路部品実装ラインにおいて電子回路部品が実装される回路基板を概略的に示す平面図である。
【図６】上記電子回路部品実装ラインを構成する印刷検査機を概略的に示す平面図である。
【図７】上記電子回路部品実装ラインを構成する装着モジュール列を示す斜視図である。
【図８】上記装着モジュール列を構成する装着モジュールの一部を示す斜視図である。
【図９】上記装着モジュールを構成する装着装置を示す斜視図である。
【図１０】上記電子回路部品実装ラインを構成する印刷検査機，最下流の装着モジュールおよび装着検査機をそれぞれ制御する制御装置の主体を成すコンピュータのＲＯＭに記憶させられた作業制御ルーチンを示すフローチャートである。
【図１１】上記コンピュータのＲＯＭに記憶させられた作業禁止判定ルーチンを示すフローチャートである。
【図１２】上記電子回路部品実装ラインを構成する統括制御装置のホストコンピュータのＲＯＭに記憶させられた搬送制御ルーチンを示すフローチャートである。
【図１３】上記電子回路部品実装ラインを構成する装着モジュール列の最下流の装着モジュール以外の全部の装着モジュールをそれぞれ制御する制御装置の主体を成すコンピュータのＲＯＭに記憶させられた装着制御ルーチンを示すフローチャートである。
【図１４】上記ホストコンピュータのＲＯＭに記憶させられた別の搬送制御ルーチンを示すフローチャートである。
【図１５】上記電子回路部品実装ラインの印刷検査機における作業禁止の判定を説明する図である。
【図１６】上記電子回路部品実装ラインの装着モジュールにおける作業禁止の判定を説明する図である。
【図１７】上記電子回路部品実装ラインの装着モジュールであって、図１６に基づいて作業禁止の判定が説明される装着モジュールより下流側の装着モジュールにおける作業禁止の判定を説明する図である。
【図１８】別の実施形態である電子回路部品実装ラインにおける経過時間の計測を説明する図である。
【図１９】図１８に示す経過時間の計測が行われる電子回路部品実装ラインの印刷検査機および装着モジュールにおいて行われる作業禁止判定ルーチンを示すフローチャートである。
【図２０】図１８に示す経過時間の計測が行われる電子回路部品実装ラインの装着検査機において行われる作業禁止判定ルーチンを示すフローチャートである。
【図２１】タグチップが設けられた回路基板を示す平面図である。
【図２２】上記タグチップおよびリーダ／ライタを示す図である。
【図２３】上記タグチップが設けられた回路基板に作業を施す印刷検査機，装着モジュールおよび装着検査機において実行される作業禁止判定ルーチンを示すフローチャートである。
【図２４】接着剤塗布モジュールおよび接着剤硬化装置を備えた電子回路部品実装ラインを示す概略的に示す図である。
【図２５】上記接着剤塗布モジュールの塗布ヘッドを示す斜視図である。
【図２６】上記塗布ヘッドのシリンジ等を示す正面断面図である。
【図２７】上記接着剤塗布モジュールおよび接着剤硬化装置を備えた電子回路部品実装ラインの装着モジュールおよび装着検査機において実行される作業禁止判定ルーチンを示すフローチャートである。
【図２８】さらに別の実施形態である電子回路部品実装システムを概略的に示す図である。
【図２９】さらに別の実施形態である電子回路部品実装システムの作業機間基板搬送装置について行われる搬送制御ルーチンを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、請求可能発明のいくつかの実施形態を、図を参照しつつ説明する。なお、請求可能発明は、下記実施形態の他、上記〔発明の態様〕の項に記載された態様を始めとして、当業者の知識に基づいて種々の変更を施した態様で実施することができる。
【００１２】
図１に請求可能発明の一実施形態である電子回路部品実装システムたる電子回路部品実装ラインが図示されている。本電子回路部品実装ラインは、はんだ印刷機１０，印刷検査機１２，装着モジュール列１４，装着検査機１６，リフロー炉１８およびライン基板搬送装置２０を含む。それぞれ対回路基板作業機（以下、作業機と略称する）であるはんだ印刷機１０，印刷検査機１２，装着モジュール列１４，装着検査機１６およびリフロー炉１８（以後、はんだ印刷機１０等と記載する場合がある）は互いに近接し、この記載の順に１列に並べられ、回路基板はライン基板搬送装置２０により、電子回路部品実装ラインの最も上流側に設けられたはんだ印刷機１０から最も下流側に設けられたリフロー炉１８へ搬送される。
【００１３】
本電子回路部品実装ラインにおいてライン基板搬送装置２０は、はんだ印刷機１０等の各々に設けられた基板搬送装置である作業機基板搬送装置と、はんだ印刷機１０と印刷検査機１２との間、印刷検査機１２と装着モジュール列１４との間、装着モジュール列１４と装着検査機１６との間および装着検査機１６とリフロー炉１８との間にそれぞれ設けられた作業機間基板搬送装置とを含む。作業機間基板搬送装置が省略され、作業機基板搬送装置同士により、直接回路基板の受渡しが行われるようにしてもよい。はんだ印刷機１０等の並び方向であって、ライン基板搬送装置２０による回路基板の搬送方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向とする。
【００１４】
はんだ印刷機１０は、スクリーン２６を用いて回路基板にクリーム状のはんだを印刷するスクリーン印刷機であり、図２に示すように、印刷機本体としてのフレーム３０，作業機基板搬送装置である印刷機基板搬送装置３２，基板保持装置３４，スクリーン保持装置３６，スキージ装置３８，マーク撮像システム４０および制御装置４２（図１参照）を含む。スクリーン２６は、図４に示すように、スクリーン枠４６にたるみなく張って固定されるとともに、厚さ方向に貫通して複数の印刷用の貫通孔４８が設けられている。スクリーン２６にはまた、複数、例えば、２個の基準マーク５０が対角線上に隔たった２箇所に設けられている。
【００１５】
回路基板２８には、図５に概略的に示すように、複数のランド５２が形成されており、複数の貫通孔４８はそれぞれ、スクリーン２６のランド５２に対応する箇所に形成され、ランド５２に対応する形状，寸法を有する。回路基板２８にはまた、複数、例えば、２個の基準マーク５４が対角線上に隔たった２箇所に設けられるとともに、二次元コード５６が設けられている。二次元コード５６には、個々の回路基板２８を識別し得るデータ（回路基板２８の種類，製造メーカ，製造ロット番号，個別番号等）を表す基板識別コードが記録されている。
【００１６】
印刷機基板搬送装置３２は、例えば、コンベヤの一種であるベルトコンベヤにより構成され、回路基板２８を水平な姿勢で支持し、Ｘ軸方向であって、図２においては紙面に直角な方向に搬送する。基板保持装置３４は、印刷機基板搬送装置３２の搬送経路の途中に設けられ、回路基板２８を水平な姿勢で保持するとともに昇降させる。スクリーン保持装置３６は、フレーム１０の基板保持装置３４の上方の部分に設けられ、スクリーン２６をスクリーン支持台６０上に位置決め装置６２により位置決めし、固定装置６４により固定して水平な姿勢で保持する。
【００１７】
スキージ装置３８は、図２に示すように、作業ヘッドたる１対のスキージヘッド６６，作業ヘッド移動装置たるスキージヘッド移動装置６８および１対のスキージヘッド昇降装置７０を備えている。スキージヘッド移動装置６８は、移動部材７２および移動部材移動装置７４を備えている。移動部材移動装置７４は、駆動源たるスキージ移動用モータ７６と、ボールねじ７８およびナット８０を含む運動変換機構たる送りねじ機構８２とを備えている。１対のスキージヘッド６６はそれぞれスキージ保持部材８４およびスキージ８６を備え、１対のスキージヘッド昇降装置７０と共に移動部材７２上に設けられ、スキージヘッド昇降装置７０によって昇降させられ、スクリーン２６に選択的に接触，離間させられるとともに、スキージヘッド移動装置６８によってＹ軸方向に移動させられ、スクリーン２６に沿って移動させられる。
【００１８】
マーク撮像システム４０は、図３に示すように、撮像装置９０および撮像装置移動装置９２を含み、図２に示すように、基板保持装置３４とスクリーン保持装置３６との間の部分に設けられている。本撮像装置９０はＣＣＤカメラにより撮像対象を撮像するものとされており、特開２００７−３８４５６号公報に記載の撮像装置と同様に構成され、回路基板２８とスクリーン２６とにそれぞれ設けられた基準マーク５０，５４を撮像することができるものとされている。
【００１９】
撮像装置移動装置９２は、Ｘ軸方向移動装置９６およびＹ軸方向移動装置９８を含む。Ｘ軸方向移動装置９６は、可動部材としてのＸ軸スライド１００およびＸ軸スライド移動装置１０２を含む。Ｘ軸スライド移動装置１０２は、駆動源たる電動回転モータの一種であるＸ軸移動用モータ１０４と、ボールねじ１０６およびナット１０８を含む送りねじ機構１１０とを含み、Ｘ軸スライド１００を案内装置１１２の１対の案内部材たるガイドレール１１４に案内させつつ、Ｘ軸方向の任意の位置へ移動させる。Ｙ軸方向移動装置９８は、Ｘ軸スライド１００上に設けられ、可動部材としてのＹ軸スライド１１８およびＹ軸スライド移動装置１２０を含み、Ｙ軸スライド移動装置１２０は、Ｙ軸移動用モータ１２２と、ボールねじ１２４およびナット１２６を含む送りねじ機構１２８とを備え、Ｙ軸スライド１１８を案内装置１３０のガイドレール１３２に案内させつつ、Ｙ軸方向の任意の位置へ移動させる。撮像装置９０はＹ軸スライド１０２上に設けられ、水平面内の任意の位置へ移動させられる。
【００２０】
制御装置４２は、図１に概念的に示すように、印刷制御コンピュータ１３４を主体として構成されており、駆動回路（図示省略）を介して、印刷機基板搬送装置３２等の駆動源等を制御する。また、撮像装置９０の撮像により得られた撮像データは画像処理コンピュータ１３６によって処理され、それにより得られるデータが印刷制御コンピュータ１３４へ送られる。
【００２１】
はんだ印刷機１０と印刷検査機１２との間には、図１に概略的に示すように、印刷機基板搬送装置３２と同様にベルトコンベヤにより構成された作業機間基板搬送装置１３８が設けられており、はんだの印刷が済んだ回路基板２８は印刷機基板搬送装置３２により作業機間基板搬送装置１３８へ搬出され、作業機間基板搬送装置１３８から印刷検査機１２へ搬入される。
【００２２】
印刷検査機１２を説明する。
本印刷検査機１２は、図６に示すように、印刷検査機基板搬送装置１４０，作業ヘッドたる印刷検査ヘッド１４２，作業ヘッド移動装置たる印刷検査ヘッド移動装置１４４および制御装置１４６（図１参照）を含む。印刷検査機基板搬送装置１４０は、前記印刷機基板搬送装置３２と同様にベルトコンベヤにより構成されている。本印刷検査ヘッド移動装置１４４は、図６に示すように、Ｘ軸方向移動装置１５０およびＹ軸方向移動装置１５２を含む。これら移動装置１５０，１５２は、前記撮像装置移動装置９２のＸ軸方向移動装置９６およびＹ軸方向移動装置９８と同様に構成されており、同じ作用を成す部分には同一の符号を付して対応関係を示し、説明を省略する。
【００２３】
本印刷検査ヘッド１４２は撮像装置としてＣＣＤカメラを備え、Ｙ軸方向移動装置１５２のＹ軸スライド１１８上に設けられ、印刷検査機基板搬送装置１４０の上方において水平面内の任意の位置へ移動させられる。印刷検査ヘッド１４２を構成するＣＣＤカメラは視野が広く、回路基板２８を複数エリアに分け、各エリア毎に複数のランド５２に印刷されたはんだをまとめて撮像し得るものとされており、検査が迅速に行われる。
【００２４】
制御装置１４６は、図１に概念的に示すように、印刷検査制御コンピュータ１５６を主体として構成されており、駆動回路（図示省略）を介して、印刷検査機基板搬送装置１４０等の駆動源等を制御するとともに、作業禁止報知装置としてのブザー１５８を駆動する。また、印刷検査ヘッド１４２のＣＣＤカメラの撮像により得られた撮像データは画像処理コンピュータ１６０によって処理され、それにより得られたデータは印刷検査制御コンピュータ１５６へ送られる。
【００２５】
前記装着モジュール列１４を説明する。
装着モジュール列１４は、図７に示すように、装着モジュール１８０がモジュール列ベース１８２上に複数台、本電子回路部品実装ラインでは１８台、互いに平行に、かつＸ軸方向に殆ど隙間なく並べられて成る。装着モジュール１８０は寸法，構成が規格化された部品装着機であり、Ｘ軸方向に平行な寸法である幅は２種類に異ならされ、幅の狭い装着モジュール１８０ａと、幅が装着モジュール１８０ａの２倍である装着モジュール１８０ｂとがある。本装着モジュール列１４では、２台の装着モジュール１８０ｂが基板搬送方向において１６台の装着モジュール１８０ａの下流側に配置されている。モジュール列ベース１８２も、複数台、例えば、５台のベースモジュール１８４が並べられて成る。装着モジュール列は、装着モジュール１８０ａ，１８０ｂの少なくとも一方を適宜の数並べることにより、構成を容易に変更することができ、それに合わせてベースモジュール１８４が並べられ、モジュール列ベース１８２が構成される。
【００２６】
１８台の装着モジュール１８０は互いに近接して並べられているが、特開２００４−１０４０７５号公報に記載の装着モジュールと同様に、それぞれ複数の車輪を備え、ベースモジュール１８４上に設けられたレールに案内されつつ移動させられ、作業者は装着モジュール１８０を個別に前方へ引き出すことが可能であり、その引き出した状態で保守，点検等を行うことができる。図示しない架台をモジュール列ベース１８２に接続し、その架台上へ各装着モジュール１８０を引き出して保守，点検等を行うことも可能である。装着モジュール１８０ａ，１８０ｂは、幅を異にするが同様に構成されており、装着モジュール１８０ａの一つを代表して説明する。
【００２７】
装着モジュール１８０ａについては、例えば、特開２００４−１０４０７５公報に詳細に記載されており、本請求可能発明に関する部分以外の部分については簡単に説明する。
装着モジュール１８０ａは、図８に示すように、装着機本体としてのモジュール本体１９０，作業機基板搬送装置としての装着モジュール基板搬送装置１９２，基板保持装置１９４，部品供給装置１９６，装着装置１９８，基準マーク撮像装置２００（図９参照），部品撮像装置２０２および制御装置２０４（図１参照）を備えている。
【００２８】
装着モジュール基板搬送装置１９２は、図８に示すように、それぞれベルトコンベヤにより構成された２つの基板コンベヤ２１０，２１２を備え、モジュール本体１９０を構成する基台部２１４の装着モジュール１０の前後方向の中央部に設けられ、回路基板２８をＸ軸方向に搬送する。基板保持装置１９４は２つの基板コンベヤ２１０，２１２の各々について設けられ、それぞれ、図示は省略するが、回路基板２８を下方から支持する支持部材および回路基板２８の搬送方向に平行な両側縁部をそれぞれクランプするクランプ部材を備え、回路基板２８をその電子回路部品が装着される装着面が水平となる姿勢で保持する。基板コンベヤ２１０，２１２は、基板搬送幅が変更可能に構成されており、回路基板２８の幅が小さい場合には、基板コンベヤ２１０，２１２を使用して電子回路部品の装着が行われ、大きい場合には基板コンベヤ２１０が使用される。
【００２９】
部品供給装置１９６は、図８に示すように、基台２１４の装着モジュール基板搬送装置１９２に対してＹ軸方向の一方の側であって、装着モジュール１８０ａの正面側に設けられている。部品供給装置１９６は、例えば、部品供給具の一種である部品フィーダとしてのテープフィーダ（以後、フィーダと略称する）２２０により電子回路部品を供給するものとされ、複数のフィーダ２２０と、それらフィーダ２２０が取り付けられるフィーダ支持台（図示省略）とを含む。複数のフィーダ２２０はそれぞれ、多数の電子回路部品をテープにより保持した状態で供給し、それぞれ異なる種類の電子回路部品を保持した複数のフィーダ２２０が、各々の部品供給部がＸ軸方向に沿って並ぶ状態でフィーダ支持台に取り付けられる。幅の広い装着モジュール１８０ｂの部品供給装置１９６は、図７に示すように、大形の電子回路部品を保持し、幅が大きいテープフィーダ２２２およびトレイ２２４によって電子回路部品を供給する装置とされたり、テープフィーダ２２２のみあるいはトレイ２２４のみによって電子回路部品を供給する装置とされたりする。
【００３０】
装着装置１９８は、図８および図９に示すように、作業ヘッドたる装着ヘッド２３０と、その装着ヘッド２３０を移動させる作業ヘッド移動装置たる装着ヘッド移動装置２３２とを備えている。装着ヘッド移動装置２３２は、図９に示すように、Ｘ軸方向移動装置２３４およびＹ軸方向移動装置２３６を備えている。Ｙ軸方向移動装置２３６は、モジュール本体１９０を構成するビーム部２３８に、部品供給装置１９６の部品供給部と２つの基板保持装置１９４とに跨って設けられたリニアモータ２４０を備え、可動部材としてのＹ軸スライド２４２をＹ軸方向の任意の位置へ移動させる。Ｘ軸方向移動装置２３４はＹ軸スライド２４２に設けられ、Ｙ軸スライド２４２に対してＸ軸方向に移動させられるとともに、互いにＸ軸方向に相対移動させられる第１，第２Ｘ軸スライド２４４，２４６と、それらスライド２４４，２４６をそれぞれ、Ｘ軸方向に移動させるＸ軸スライド移動装置２４８（図８には第２Ｘ軸スライド２４６を移動させる移動装置２４８のみが図示されている）とを備えている。２つのＸ軸スライド移動装置はそれぞれ、例えば、駆動源たる電動回転モータの一種であるエンコーダ付サーボモータと、ボールねじおよびナットを含む送りねじ機構とを含むものとされ、Ｘ軸スライド２４４，２４６をＸ軸方向の任意の位置へ移動させる。
【００３１】
装着ヘッド２３０は、第２Ｘ軸スライド２４６に着脱自在に搭載され、装着ヘッド移動装置２３２により、部品供給装置１９６の部品供給部と２つの基板保持装置１９４とに跨る移動領域である装着作業領域内の任意の位置へ移動させられる。装着ヘッド２３０は、部品保持具の一種である吸着ノズル２５０によって電子回路部品を保持するものとされており、保持具保持部たるノズルホルダ，ホルダ昇降装置およびホルダ回転装置を備えている。
【００３２】
前記基準マーク撮像装置２００は、本装着モジュール１８０ａではＣＣＤカメラにより構成され、第２Ｘ軸スライド２４６に下向きに搭載されており、装着ヘッド２３０と共に水平面内の任意の位置へ移動させられる。装着ヘッド移動装置２３２が撮像装置移動装置としても作動するのであり、基準マーク撮像装置２００と共に基準マーク撮像システムを構成している。また、部品撮像装置２０２はＣＣＤカメラにより構成され、図８に示すように、モジュール本体１９０の装着モジュール基板搬送装置１９２と部品供給装置１９６との間の部分に設けられ、吸着ノズル２５０により保持された電子回路部品を下方から撮像する。
【００３３】
制御装置２０４は、図１に概念的に示すように、装着制御コンピュータ２７０を主体として構成されており、駆動回路（図示省略）を介して、装着モジュール基板搬送装置１９２等の駆動源等を制御するとともに、報知装置を構成するブザー２７２を制御する。また、基準マーク撮像装置２００および部品撮像装置２０２の撮像により得られた撮像データは画像処理コンピュータ２７４によって処理され、それにより得られたデータは装着制御コンピュータ２７０へ入力される。
【００３４】
装着モジュール列１４を構成する１８台の装着モジュール１８０のうち、最上流の装着モジュール１８０ａと印刷検査機１２との間および最下流の装着モジュール１８０ｂと装着検査機１４との間にはそれぞれ、図１に概略的に示すように、作業機間基板搬送装置２８０，２８２が設けられている。これら基板搬送装置２８０，２８２はそれぞれ、ベルトコンベヤにより構成された基板コンベヤと、基板コンベヤを、回路基板の搬送方向と直角で水平な方向に移動させるコンベヤ移動装置とを備えたシャトル式の基板搬送装置とされ、作業機間基板搬送装置２８０は、印刷検査機１２の基板搬送装置１４０から受け取った回路基板を最上流の装着モジュール１８０ａの基板コンベヤ２１０，２１２の一方に渡す。また、作業機間基板搬送装置２８２は、最下流の装着モジュール１８０ｂの基板コンベヤ２１０，２１２の一方から回路基板を受け取って、装着検査機１６の基板搬送装置に渡す。
【００３５】
前記装着検査機１６は前記印刷検査機１２と同様に構成されており、装着検査機基板搬送装置，作業ヘッドたる装着検査ヘッド，作業ヘッド移動装置たる装着検査ヘッド移動装置（図示省略）および制御装置２９０（図１参照）を備え、ＣＣＤカメラにより構成された装着検査ヘッドが水平面内の任意の位置へ移動させられ、回路基板２８に装着された電子回路部品を撮像する。このＣＣＤカメラも、印刷検査ヘッド１４２を構成するＣＣＤカメラと同様に視野が広いものとされ、回路基板２８を複数エリアに分け、各エリア毎に装着された複数の電子回路部品をまとめて撮像し、検査が迅速に行われる。
【００３６】
制御装置２９０は、図１に示すように、装着検査制御コンピュータ２９２を主体として構成されており、駆動回路（図示省略）を介して、装着検査機基板搬送装置等の駆動源等を制御するとともに、報知装置としてのブザー２９４を駆動する。また、装着検査ヘッドのＣＣＤカメラの撮像により得られた撮像データは画像処理コンピュータ２９６によって処理され、それにより得られたデータは装着検査制御コンピュータ２９２へ供給される。
【００３７】
前記リフロー炉１８は、リフロー炉基板搬送装置，加熱装置（図示省略）および制御装置３１０（図１参照）を備えている。リフロー炉基板搬送装置はベルトコンベヤにより構成された基板コンベヤを備え、装着検査機１６とリフロー炉１８との間に設けられた作業機間基板搬送装置３１２から回路基板を受け取って搬送する。制御装置３１０は、リフロー制御コンピュータ３１４（図１参照）を主体として構成され、リフロー炉基板搬送装置等の駆動源等を制御する。
【００３８】
本電子回路部品実装ラインを構成するはんだ印刷機１０，印刷検査機１２，装着モジュール列１４，装着検査機１６，リフロー炉１８および作業機間基板搬送装置２８０，２８２，３１２は、図１に示す統括制御装置３３０により統括して制御される。統括制御装置３３０はホストコンピュータ３３２を主体として構成され、通信手段の一種である通信ケーブル（図示省略）によって印刷制御コンピュータ１３４，印刷検査制御コンピュータ１５６，全部の装着モジュール１８０の各装着制御コンピュータ２７０，装着検査制御コンピュータ２９２およびリフロー制御コンピュータ３１４に接続されており、データおよび指令等のやり取り等を行う。ホストコンピュータ３３２のＲＡＭには、基板はんだ印刷時刻メモリ，推定所要時間メモリおよび許容時間メモリが設けられている。これらメモリについては、後に説明する。また、ホストコンピュータ３３２のＲＯＭには、図１２，図１４にそれぞれフローチャートで示す搬送制御ルーチンが記憶させられている。さらに、全部の装着モジュール１８０の各装着制御コンピュータ２７０同士も通信ケーブル（図示省略）によって接続されている。
【００３９】
印刷検査制御コンピュータ１５６，最下流の装着モジュール１８０ｂの装着制御コンピュータ２７０および装着検査制御コンピュータ２９２の各ＲＯＭにはそれぞれ、図１０に示す作業制御ルーチンが記憶させられ、全部の装着モジュール１８０ａおよび上流側の装着モジュール１８０ｂの各装着制御コンピュータ２７０にはそれぞれ、図１３に示す装着制御ルーチンが記憶させられている。なお、印刷検査機１２，最下流の装着モジュール１８０ｂおよび装着検査機１６においては、作業の手順が同じであるため、作業制御ルーチンを同じフローチャートで表すが、作業内容は各作業機に応じた内容とされる。
【００４０】
以上のように構成された電子回路部品実装ラインにおいては、図示を省略する基板供給装置によってはんだ印刷機１０に、はんだが印刷されていない回路基板２８が供給され、印刷機基板搬送装置３２により搬送されて所定の印刷位置において停止させられる。そして、回路基板２８が基板保持装置３４により保持された状態で、撮像装置９０が撮像装置移動装置９２により移動させられてスクリーン２６と回路基板２８との間へ進入させられ、基準マーク５０，５４を撮像する。基準マーク５０，５４の各撮像データは画像処理コンピュータ１３６により処理され、基準マーク５０，５４の各画像データに基づいてスクリーン２６と回路基板２８との相対位置ずれが算出され、印刷制御コンピュータ１３４へ送られる。本はんだ印刷機１０では、スクリーン２６が位置決め装置６２により回路基板２８に対して水平方向に移動させられて位置ずれが修正され、貫通孔４８とランド５２との位置が合わされる。また、撮像装置９０により、回路基板２８に設けられた二次元コード５６が撮像され、画像処理コンピュータ１３６による処理により、画像データに基づいて基板識別コードが読み取られ、はんだが印刷される回路基板２８が特定される。基板識別コードは、印刷制御コンピュータ１３４へ送られる。
【００４１】
撮像装置９０が回路基板２８とスクリーン２６との間から退避させられた後、基板保持装置３４が上昇させられ、回路基板２８がスクリーン２６に接触可能な状態とされる。そして、１対のスキージヘッド６６のうちの一方が下降させられ、１対のスキージ８６のうちの一方がスクリーン２６に接触させられつつ、スクリーン２６に沿って移動させられ、スクリーン２６上に載置されたはんだを移動させつつ貫通孔４８内に押し込み、回路基板２８のランド５２に付着させる。印刷終了後、スキージヘッド６６が上昇させられ、スキージ８６がスクリーン２６から離間させられるとともに、基板保持装置３４が下降させられて回路基板２８がスクリーン２６から離間させられ、印刷機基板搬送装置３２によりはんだ印刷機１０から搬出される。スキージヘッド６６が回路基板２８の一方の側から他方の側へ移動させられ、回路基板２８へのはんだの印刷が終了すれば、印刷終了時刻がはんだの印刷時刻として、二次元コード５６の撮像により取得された基板識別コードと対応付けられて印刷制御コンピュータ１３４からホストコンピュータ３３２へ送られ、ホストコンピュータ３３２のはんだ印刷時刻メモリに記憶させられる。印刷時刻は、基板識別コードと対応付けてホストコンピュータ３３２から各制御コンピュータ１５６，２７０，２９２へ送られ、記憶されてもよい。
【００４２】
回路基板２８は、はんだ印刷機１０から作業機間基板搬送装置１３８へ搬出され、作業機間基板搬送装置１３８から印刷検査機基板搬送装置１４０へ渡され、印刷検査機１２内に搬入され、予め設定された検査位置において停止させられる。この際、停止時刻が到達時刻として、印刷検査制御コンピュータ１５６において現在時刻記憶部たる到達時刻記憶部としての到達時刻メモリに記憶させられる。また、印刷検査制御コンピュータ１５６により、図１０に示す作業制御ルーチンが印刷検査制御ルーチンとして実行される。このルーチンは作業禁止判定ステップを含み、はんだの印刷から印刷検査機１２への到達までの経過時間によっては、以後の作業が禁止されるようにされる。
【００４３】
作業制御ルーチンのステップ１（以後、Ｓ１と略記する。他のステップについても同じ。）の実行により、上流側の作業機、ここでははんだ印刷機１０からの、はんだの印刷が済んだ回路基板２８の搬入等が行われる。回路基板２８の搬入は、作業機における作業、ここでは印刷検査機１２における印刷検査が終了し、回路基板２８を搬入可能な状態で行われ、予め設定された検査位置において回路基板２８が停止させられる。停止後、印刷検査ヘッド１４２が移動装置１４４により移動させられ、基準マーク５４および二次元コード５６が撮像される。そして、撮像データが画像処理コンピュータ１６０により処理され、基準マーク５４の画像データに基づいて回路基板２８の位置誤差が算出されるとともに、二次元コード５６の画像データに基づいて基板識別コードが読み取られる。
【００４４】
次いでＳ２が実行され、作業禁止判定、ここでは印刷検査を禁止するか否かの判定が行われる。この判定は、図１１に示す作業禁止判定ルーチンに従って行われる。まず、Ｓ１１が実行され、二次元コード５６の撮像に基づいて読み取られた基板識別コードが画像処理コンピュータ１６０から印刷検査制御コンピュータ１５６へ読み込まれ、印刷検査機１２に到達した回路基板２８が特定される。
【００４５】
次いでＳ１２が実行され、基板識別コードに基づいて、ホストコンピュータ３３２のはんだ印刷時刻メモリから、基板識別コードと対応付けて記憶させられている印刷終了時刻が読み出され、次に、Ｓ１３の実行により、回路基板２８の搬入停止時に記憶させられた時刻が到達時刻メモリから読み出される。そして、Ｓ１４が実行され、はんだの印刷終了から回路基板２８の印刷検査機１２への到達までの経過時間ＴＡが取得される。経過時間ＴＡは、回路基板２８の停止時刻から印刷終了時刻を差し引くことにより取得される。Ｓ３が実行される際の時刻である現在時刻を到達時刻として使用してもよい。
【００４６】
次いでＳ１５が実行され、推定所要時間ＴＲが読み出される。推定所要時間ＴＲは、回路基板２８の印刷検査機１２への到達からはんだの溶融までに要すると推定される時間であり、回路基板２８を電子回路とするためのプログラムが作成されれば、そのプログラムに基づいて設定することができる。本電子回路部品実装ラインでは、「はんだの溶融まで」とは、回路基板２８が作業機間基板搬送装置３１２に至り、リフロー炉１８への搬入が開始されるまでである。後述する許容時間ＴＰについても同様である。
【００４７】
本電子回路部品実装ラインでは、作業禁止の判定は、印刷検査機１２，１８台の装着モジュール１８０の各々および装着検査機１６においてそれぞれ行われるのであるが、回路基板２８が到達する作業機がリフロー炉１８に近づくほど、残りの作業が少なくなり、推定所要時間ＴＲが短くなる。また、いずれの作業機においても作業禁止の判定は作業の前に行われるため、推定所要時間ＴＲは、回路基板２８の種類に応じて設定されるとともに、作業禁止判定が行われる作業機（箇所）毎に、その作業機およびそれより下流側の、リフロー炉１８までの間の作業機における各作業に要する時間に基づいて設定され、回路基板２８の種類および作業機と対応付けてホストコンピュータ３３２の推定所要時間メモリに記憶させられている。なお、本実施形態においては、作業機間基板搬送装置１３８，２８０，２８２，３１２の各々による回路基板２８の搬送に要する時間は、図１５に示すように、それらに相前後する作業機における作業時間に含められている。
【００４８】
推定所要時間ＴＲは、電子回路部品実装ラインにおける回路基板２８への電子回路部品の実装開始に先立ってホストコンピュータ３３２の推定所要時間メモリから読み出され、印刷検査制御コンピュータ１５６のＲＡＭに記憶させられている。電子回路部品実装ラインにおいて電子回路部品が実装される回路基板２８の種類は、ホストコンピュータ３３２によって把握されており、その種類に基づいて推定所要時間ＴＲが推定所要時間メモリから読み出され、ホストコンピュータ３３２から印刷検査制御コンピュータ１５６に供給され、記憶される。Ｓ１５では、その記憶された推定所要時間ＴＲが読み出される。他の作業禁止判定が行われる作業機においても同様である。
【００４９】
次いでＳ１６が実行され、許容時間ＴＰが読み出される。許容時間ＴＰは、回路基板２８へのはんだの印刷終了から溶融までの経過時間として許容される時間である。許容時間ＴＰは、回路基板２８の種類毎に設定され、作業禁止の判定が行われる複数の作業機に共通であり、回路基板２８の種類と対応付けてホストコンピュータ３３２の許容時間メモリに記憶させられている。許容時間ＴＰは推定所要時間ＴＲと共に、電子回路部品実装ラインにおける回路基板２８への電子回路部品の実装開始に先立って、ホストコンピュータ３３２の許容時間メモリから読み出され、印刷検査制御コンピュータ１５６へ送られてＲＡＭに記憶させられており、Ｓ１６では、そのＲＡＭに記憶させられた許容時間ＴＰが読み出される。他の作業禁止判定が行われる作業機においても同様である。
【００５０】
そして、Ｓ１７が実行され、経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超えるか否かの判定が行われる。本電子回路部品実装ラインにおける電子回路部品の実装には、図１５に一例を示すように、印刷検査に１分以下、電子回路部品の装着には、１６台の装着モジュール１８０ａのうちの１台は１．２分、それ以外の装着モジュール１８０ａは各１分、２台の装着モジュール１８０ｂは各１．１分、装着検査に１分以下を要し、印刷検査から装着検査まで予定通りに行われた場合の作業時間である標準作業時間は２２．９分以下である。電子回路部品実装ラインにおいては、スループットを向上させるために、ラインを構成する複数台の対回路基板作業機の各作業時間はできるだけ均等にすることが望ましいが、作業内容により多少の違いが生じる。そのため、１つの作業機に着目すれば、その作業機より基板搬送方向において下流側に、その作業機より作業時間が長い作業機があれば、作業時間が長い作業機において作業が終了するまで回路基板２８の搬出を待つことが必要であり、実際に回路基板２８が作業機にある時間は、作業に要する時間より長くなり、そのことを考慮して、複数の各作業機における推定所要時間ＴＲが設定されている。上記標準作業時間も、その考慮に基づいて算出された時間である。なお、本実施形態においては、許容時間ＴＰは６０分であるとする。
【００５１】
また、印刷検査時間には、作業機間基板搬送装置１３８，２８０による回路基板２８の搬送時間が含まれ、装着検査時間には、作業機間基板搬送装置２８２，３１２による回路基板２８の搬送時間が含まれる。さらに、装着モジュール１８０の装着時間は、装着モジュール１８０において回路基板２８の搬送に２台の基板コンベヤ２１０，２１２が使用され、一方の基板コンベヤの基板保持装置１９４により保持された回路基板２８に電子回路部品の装着が行われる間に、他方の基板コンベヤにおいて回路基板２８の搬出，搬入，保持が行われる場合には、部品供給装置１９６から遠い側の基板コンベヤ２１２により搬送される回路基板２８について設定される。
【００５２】
作業が予定通り行われれば、経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和は許容時間ＴＰを超えることはなく、印刷検査機１２への到達以後に予定されている全部の作業および搬送が回路基板２８について行われても、印刷終了からの許容時間ＴＰが経過してはんだが不良となる前に回路基板２８をリフロー炉１８において加熱することができる。そのため、Ｓ１７の判定結果がＮＯとなって作業禁止判定ルーチンの実行は終了する。
【００５３】
それに対し、経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰより大きいのであれば、回路基板２８の印刷検査機１２以降、リフロー炉１８までの作業が予定通りに行われても、許容時間ＴＰが経過する前に回路基板２８を加熱することができず、加熱してはんだを溶融させても正常に電極をランド５２にはんだ付けすることができない。例えば、はんだが印刷された回路基板２８が作業機間基板搬送装置１３８において作業者により、目視による検査等のために抜き取られ、その後、作業機間基板搬送装置１３８へ戻されることがある。この場合、抜き取られた回路基板２８に関しては、作業が行われる順番が後になり、印刷検査機１２に到達したとき、図１５に示すように、はんだの印刷終了から既に４０分が経過していれば、経過時間ＴＡが４０分、推定所要時間ＴＲが２３分弱であり、それらの和が６３分弱となって許容時間ＴＰを超える事態が生じる。そのため、Ｓ１７の判定結果がＹＥＳになってＳ１８が実行され、印刷検査制御コンピュータ１５６のＲＡＭに設けられた作業禁止フラグが１にセットされ、作業禁止判定ルーチンの実行が終了する。
【００５４】
作業制御ルーチンにおいては作業禁止判定の実行後、Ｓ３が実行され、作業が禁止されているか否かの判定が行われる。この判定は作業禁止フラグがセットされているか否かにより行われ、作業禁止フラグが０にリセットされていて、作業が禁止されていなければ、Ｓ３の判定結果はＮＯになってＳ４が実行され、作業が実行される。印刷検査機１２においては、印刷検査ヘッド１４２が印刷検査ヘッド移動装置１４４によって移動させられ、全部のはんだ印刷箇所を撮像する。回路基板２８のはんだ印刷面は、それぞれ複数のはんだ印刷箇所を含む複数領域に区切られ、各領域毎に撮像される。印刷検査ヘッド１４２の移動位置は、先に基準マーク５４の撮像に基づいて取得された回路基板２８の位置ずれが低減するように修正される。
【００５５】
そして、画像処理コンピュータ１６０では、撮像データの処理によって得られる画像データに基づいて、例えば、ランド５２にはんだが印刷されているか否か、および印刷されたはんだに許容範囲を超える位置ずれがあるか否かが調べられ、印刷不良があるか否かが検査される。この検査の結果は画像処理コンピュータ１６０から印刷検査制御コンピュータ１５６へ送られ、印刷不良があれば、作業不良フラグが１にセットされるとともに、ブザー１５８の鳴動によって不良の発生が作業者に報知される。印刷検査後、Ｓ５が実行され、回路基板２８が作業機間基板搬送装置２８０へ搬出される。この搬出は、作業機間基板搬送装置２８０が回路基板２８を搬入可能な状態で行われる。
【００５６】
それに対し、作業が禁止されていれば、Ｓ３の判定結果がＹＥＳになってＳ６が実行され、ブザー１５８が鳴動させられて作業の禁止が作業者に報知された後、Ｓ５が実行され、回路基板２８が搬出される。Ｓ４はスキップされ、回路基板２８は印刷検査が行われず、経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超えることが判明した以後の作業が禁止されるのである。なお、ブザー１５８の鳴動パターンは、不良発生を報知する際のブザー１５８の鳴動パターンとは異ならされ、ブザー１５８の鳴動が、印刷不良の発生と作業禁止とのいずれの報知であるかを作業者が区別することができるようにされている。あるいは印刷検査機１２にディスプレイ装置を設け、報知の原因が表示されるようにしてもよい。この場合、ブザーの鳴動パターンは報知原因によって異ならされてもよく、同じにされてもよい。装着検査機１６においても同様である。
【００５７】
作業機間基板搬送装置２８０による回路基板２８の搬送はホストコンピュータ３３２により制御され、図１２に示す搬送制御ルーチンが実行され、Ｓ７１の実行により、回路基板２８が印刷検査機１２から作業機間基板搬送装置２８０へ搬入される。回路基板２８の印刷検査機１２からの搬出および作業機間基板搬送装置２８０への搬入は、回路基板２８の検査終了後、作業機間基板搬送装置２８０に回路基板２８を搬入可能な状態で行われる。
【００５８】
回路基板２８が作業機間基板搬送装置２８０内へ搬入されれば、Ｓ７２が実行され、作業禁止フラグがセットされているか否かにより、作業が禁止されているか否かの判定が行われる。作業が禁止されていなければ、Ｓ７２の判定結果がＮＯになってＳ７３が実行され、作業不良フラグがセットされているか否かにより、作業不良、ここでは印刷不良が生じているか否かの判定が行われる。印刷不良が生じていなければ、Ｓ７３の判定結果がＮＯになってＳ７４が実行され、回路基板２８が搬出される。この搬出も、下流側の作業機、ここでは最上流の装着モジュール１８０ａへ回路基板２８を搬出可能な状態で行われる。
【００５９】
それに対し、作業不良が発生していれば、Ｓ７３の判定結果がＹＥＳになってＳ７５が実行され、回路基板２８の搬送が停止されるとともに、印刷検査制御コンピュータ１５６へ作業不良フラグを０にリセットする旨の指示が出力されてルーチンの実行は終了する。Ｓ７４は実行されず、回路基板２８の搬出が禁止されることとなり、ブザー１５８の鳴動によって印刷検査機１２へ来た作業者が、作業機間基板搬送装置２８０へ搬出された回路基板２８を目視により検査し、使用することができると判断すれば作業機間基板搬送装置２８０へ戻し、使用できないのであれば、抜き取ったままとする。作業者は回路基板２８を戻した場合、入力装置（図示省略）を用いてホストコンピュータ３３２にその旨を入力し、回路基板２８が作業機間基板搬送装置２８０から最上流の装着モジュール１８０ａへ搬出されるようにする。
【００６０】
また、作業が禁止されていれば、Ｓ７２の判定結果がＹＥＳになってＳ７６が実行され、回路基板２８の搬送が停止されるとともに、印刷検査制御コンピュータ１５６へ作業禁止フラグをリセットする旨の指示が出力されてルーチンの実行は終了する。そのため、Ｓ７４はスキップされ、回路基板２８の搬出は行われず、搬送が禁止されることとなり、ブザー１５８の鳴動によって印刷検査機１２へ来た作業者が作業機間基板搬送装置２８０から回路基板２８を取り出す。
【００６１】
作業が禁止されず、検査の結果、印刷不良がなければ、Ｓ７４が実行され、回路基板２８は装着モジュール列１４へ搬出され、電子回路部品が装着される。装着モジュール列１４を構成する１８台の装着モジュール１８０のうち、最下流の装着モジュール１８０ｂを除く装着モジュール１８０ａおよび１８０ｂにおいては、図１３に示す装着制御ルーチンが実行され、最下流の装着モジュール１８０ｂにおいては、図１０に示す作業制御ルーチンが装着制御ルーチンとして実行される。いずれの装着モジュール１８０においても、装着の実行前に装着を禁止するか否かの判定が行われ、禁止されていなければ、回路基板２８への電子回路部品の装着が行われ、禁止されていれば、装着が行われることなく、回路基板２８が搬出される。１８台の装着モジュール１８０は殆ど隙間なく並べられているため、回路基板２８は装着モジュール列１４の途中では取り出されず、最下流の装着モジュール１８０ｂから作業機間基板搬送装置２８２へ搬出された状態で取り出される。
【００６２】
全部の装着モジュール１８０ａおよび上流側の装着モジュール１８０ｂでは、図１３に示す装着制御ルーチンが実行され、Ｓ８１の実行により、回路基板２８が搬入されるとともに、所定の装着位置において停止させられ、基板保持装置１９４によって保持される。装着モジュール１８０における回路基板２８の搬入，搬出は、装着モジュール１８０において回路基板２８への電子回路部品の装着が終了するとともに、隣接する装着モジュール１８０との間で回路基板２８の受渡しが可能な状態で行われる。そして、基準マーク撮像装置２００によって回路基板２８の基準マーク５４および二次元コード５６が撮像され、回路基板２８の部品装着箇所の位置誤差が取得されるとともに、基板識別コードが読み取られる。この位置誤差には、Ｘ軸，Ｙ軸方向に平行な方向の各位置誤差および回路基板２８に直角な軸線まわりの位置誤差が含まれる。
【００６３】
次いでＳ８２が実行され、装着禁止の判定が行われる。この判定は、図１１に示す作業禁止判定ルーチンに従って、印刷検査機１２における作業禁止判定と同様に行われる。装着モジュール１８０において経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超える事態が生じる原因には、例えば、作業機間基板搬送装置１３８，２８０において作業者により回路基板２８が抜き取られ、作業機間基板搬送装置１３８，２８０に戻されたが、その間の時間が長いことや、部品供給装置１９６のいずれかのテープフィーダ２２０において部品切れが発生したことや、装着モジュール１８０を構成する機材に不良が生じたことがある。テープフィーダ２２０において電子回路部品の残数が少なくなれば、作業者に報知され、電子回路部品の補給が行われるようにされるのであるが、例えば、電子回路部品の在庫がなく、部品待ちになって装着作業の再開が遅れれば、経過時間ＴＡが長くなって推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超えることがある。また、装着モジュール１８０を構成する機材の不良により装着作業が停止させられた場合、経過時間が長くなる。例えば、吸着ノズル２５０が故障して電子回路部品を吸着することができない場合や、テープフィーダ２２０におけるテープ化部品の送り装置が故障して電子回路部品を供給することができない場合に装着作業が停止させられることがある。
【００６４】
但し、本電子回路部品実装ラインでは、作業禁止の判定は作業開始前に行われるため、原因が回路基板２８の抜取りである場合には、全部の装着モジュール１８０において時間の超過が判定され、作業を禁止することができるが、部品切れや機材の不良は装着作業中に生じるため、それらが生じた装着モジュール１８０においては時間の超過が判定されず、装着は行われ、下流側において隣接する装着モジュール１８０で時間の超過が判定され、装着が禁止される。電子回路部品の補給が行われ、あるいは機材の不良が解消されて装着作業が再開された後、作業禁止の原因が生じた装着モジュール１８０に基板搬送方向において下流側に隣接する装着モジュール１８０あるいは装着検査機１６において作業が禁止されるのである。
【００６５】
また、複数の装着モジュール１８０のうちの少なくとも１つにおける装着の停止により、経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超え、作業が禁止される作業禁止基板が生じた場合、その装着モジュール１８０より、基板搬送方向において上流側の作業機では、装着作業の停止原因が解消されるまで、回路基板２８は装着が終了した状態で搬出に備えて待機させられることとなる。上流側の作業機内の回路基板２８は経過時間延長の影響を受けるのであるが、経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超えれば、作業が禁止されることにより、電子回路部品が無駄に装着されることが回避される。
【００６６】
何らかの原因により、図１６に例示するように、回路基板２８が上流側から７番目の装着モジュール１８０ａに到達したときに既に５０分が経過していれば、推定所要時間ＴＲは１４．３分であるため、経過時間ＴＡとの和が許容時間ＴＰを超え、作業が禁止される。そのため、装着制御ルーチンのＳ８３の判定結果がＹＥＳになってＳ８６が実行され、ブザー２７２の鳴動によって作業者に報知されるとともに、作業禁止フラグがリセットされる。そして、Ｓ８５が実行され、回路基板２８は下流側の装着モジュール１８０ａへ搬出される。このような装着が禁止された回路基板２８の搬出は、下流側の装着モジュール１８０における装着作業の終了を待って行われる。下流側の装着モジュール１８０ａにおいても、装着制御ルーチンが実行され、回路基板２８の搬入，基板保持装置１９４による保持後、基準マーク５４および二次元コード５６の撮像が行われ（Ｓ８１）、装着禁止の判定が行われるが（Ｓ８２）、既に経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超えているため、装着が禁止され、電子回路部品の装着が行われることなく、搬出される（Ｓ８３，Ｓ８６，Ｓ８５）。この回路基板２８の搬出も、下流側の装着モジュール１８０における装着作業の終了を待って行われる。装着作業が禁止された回路基板２８が連続して複数あって、装着モジュール列１４の最下流の装着モジュール１８０ｂから上流側に、作業が禁止された装着モジュール１８０が複数ある状態になれば、各装着モジュール１８０において作業禁止の判定が行われては、回路基板２８が搬出される。
【００６７】
また、例えば、回路基板２８が作業を禁止されることなく、１４番目の装着モジュール１８０ａに到達したが、その際、図１７に例示するように、既に５５分が経過していれば、経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和は許容時間ＴＰを超え、作業が禁止される。そして、電子回路部品の装着が行われることなく、搬出される。
【００６８】
このように電子回路部品の装着が禁止された回路基板２８は、電子回路部品を装着されることなく、順次、下流側の装着モジュール１８０へ送られ、最下流の装着モジュール１８０ｂへ到達する。ここでは図１０に示す作業制御ルーチンが装着制御ルーチンとして実行され、作業が禁止されて、回路基板２８は電子回路部品が装着されることなく、作業機間基板搬送装置２８２へ搬出される。この搬出は、作業機間基板搬送装置２８２が回路基板２８を搬入可能な状態で行われる。作業機間基板搬送装置２８２については、ホストコンピュータ３３２により、図１４に示す搬送制御ルーチンが実行され、Ｓ９１の実行により装着モジュール１８０ｂから回路基板２８が搬入されるが、回路基板２８の作業が禁止されているため、Ｓ９２の判定結果がＹＥＳになってＳ９４が実行され、回路基板２８の搬送が停止されるとともに、最下流の装着モジュール１８０ｂの装着制御コンピュータ２７０へ作業禁止フラグのリセットが指示されてルーチンの実行が終了する。作業機間基板搬送装置２８２について図１４に示す搬送制御ルーチンが実行され、Ｓ９２の判定に作業禁止フラグが使用されるため、最下流の装着モジュール１８０ｂについては図１０に示す作業制御ルーチンが装着制御ルーチンとして実行され、作業が禁止されても報知はされるが、作業禁止フラグはリセットされず、Ｓ９４における指示に基づいてリセットされるようにされている。Ｓ９３の回路基板２８の搬出がスキップされるため、回路基板２８は作業機間基板搬送装置２８２から搬出されず、ブザー２７２の鳴動により来た作業者により、作業機間基板搬送装置２８２から取り出される。
【００６９】
それに対し、経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超えず、装着が禁止されなければ、装着モジュール１８０ａおよび上流側の装着モジュール１８０ｂにおいて装着制御ルーチンのＳ８４が実行され、最下流の装着モジュール１８０ｂにおいて作業制御ルーチンのＳ４が実行され、回路基板２８への電子回路部品の装着が行われる。装着ヘッド２３０が移動させられてテープフィーダ２２０から電子回路部品を受け取った後、基板保持装置１９４へ移動させられ、回路基板２８に装着するのであり、その途中で電子回路部品が部品撮像装置２０２により撮像され、吸着ノズル２５０による電子回路部品の保持位置誤差が算出される。この保持位置誤差にはＸ軸，Ｙ軸方向の各位置誤差および回転位置誤差が含まれ、基準マーク５４の撮像に基づいて取得された部品装着箇所の位置誤差と共に修正されて、電子回路部品が回路基板２８に装着される。
【００７０】
回路基板２８が、経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超えることなく、最下流の装着モジュール１８０ｂにおいて電子回路部品の装着が行われれば、作業機間基板搬送装置２８２へ搬出される。この場合、作業機間基板搬送装置２８２について実行される搬送制御ルーチンのＳ９２の判定結果がＮＯになってＳ９３が実行され、回路基板２８が装着検査機１６へ搬出される。装着検査機１６では、図１０に示す作業制御ルーチンが装着検査ルーチンとして実行され、Ｓ１の実行により、基板搬入後、装着検査ヘッドが移動させられて基準マーク５４および二次元コード５６を撮像し、回路基板２８の位置誤差が取得されるとともに、基板識別コードが読み取られる。
【００７１】
そして、Ｓ２が実行され、装着検査の開始前に作業禁止判定が行われ、経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超えないのであれば、Ｓ４が実行され、装着検査が行われる。装着検査ヘッドが移動させられ、回路基板２８の全部の部品装着箇所が撮像され、装着された電子回路部品が撮像される。装着検査ヘッドの移動位置は、回路基板２８の位置誤差に基づいて修正される。そして、撮像データが処理されて、部品装着箇所における電子回路部品の装着の有無，電極のランド５２からの外れの有無が検出されて装着状態が検査され、作業機間基板搬送装置３１２へ搬出される。検査の結果、装着状態に異常があれば、作業不良フラグ（装着不良フラグ）がセットされるとともに、ブザー２９４が鳴動させられ、異常の発生が作業者に報知されて搬出される。
【００７２】
ホストコンピュータ３３２では、作業機間基板搬送装置３１２についても図１２に示す搬送制御ルーチンが実行され、装着検査機１６において作業が禁止されていれば、あるいは検査の結果、装着に不良があれば、回路基板２８の搬送が停止され（Ｓ７５，Ｓ７６）、リフロー炉１８へは送られず、作業者によって取り出されるようにされる。但し、装着不良の場合、作業者が見て装着状態に異常がなければ、回路基板２８は作業機間基板搬送装置３１２へ戻され、リフロー炉１８へ送られるようにされる。作業が禁止されず、装着不良もなければ、回路基板２８はリフロー炉１８へ搬出され（Ｓ７４）、加熱によりはんだが溶融されて電極がランド５２にはんだ付けされる。
【００７３】
以上の説明から明らかなように、本電子回路部品実装ラインにおいては、画像処理コンピュータ１６０，２７４，２９６の二次元コード５６の撮像データを画像処理して基板識別コードを取得する部分が、作業禁止の判定が行われる複数箇所にそれぞれ到達した回路基板を特定し、各箇所において回路基板を特定する中間基板特定部たる到達基板特定部を構成し、また、ホストコンピュータ３３２の印刷時刻メモリが印刷時刻記憶部を構成し、各制御コンピュータ１５６，２７０，２９２の回路基板２８の搬送停止時刻を到達時刻メモリに記憶させる部分およびＳ１３を実行する部分が到達時刻メモリと共に現在時刻取得部たる到達時刻取得部を構成し、Ｓ１４を実行する部分と共に経過時間取得部を構成し、さらに、各制御コンピュータ１５６，２７０，２９２のホストコンピュータ３３２の推定所要時間メモリから読み出された推定所要時間を記憶しておく部分が推定所要時間記憶部を構成し、各制御コンピュータ１５６，２７０，２９２のＳ１５を実行する部分が推定所要時間読出部を構成し、これらが推定所要時間取得部を構成し、到達基板特定部，経過時間取得部および推定所要時間取得部が各制御コンピュータ１５６，２７０，２９２のＳ１７，Ｓ１８を実行する部分と共に作業禁止部を構成している。また、各制御コンピュータ１５６，２７０，２９２のホストコンピュータ３３２の許容時間メモリから読み出された許容時間を記憶しておく部分が許容時間記憶部を構成し、各制御コンピュータ１５６，２７０，２９２のＳ１６を実行する部分が許容時間読出部を構成している。さらに、制御コンピュータ１５６，２９２，下流側の装着モジュール１８０ｂの装着制御コンピュータ２７０のＳ３，Ｓ５を実行する部分および装着モジュール１８０ａの装着制御コンピュータ２７０，上流側の装着モジュール１８０ｂの装着制御コンピュータ２７０のＳ８３，Ｓ８５を実行する部分が作業禁止基板掃出し部を構成し、ホストコンピュータ３３２の作業機間基板搬送装置２８０，２８２，３１２についてＳ７２，Ｓ７６，Ｓ９２，Ｓ９４を実行する部分が搬送禁止部を構成している。印刷時刻も基板識別コードと対応付けてホストコンピュータ３３２から各制御コンピュータ１５６，２７０，２９２へ供給され、ＲＡＭに記憶されるようにしてもよい。また、ホストコンピュータ３３２の推定所要時間メモリが推定所要時間記憶部を構成すると考えてもよく、制御コンピュータ１５６，２７０，２９２の推定所要時間メモリから読み出した推定所要時間を記憶しておく部分と共に推定所要時間記憶部を構成すると考えてもよい。ホストコンピュータ３３２の許容時間メモリが許容時間記憶部を構成すると考えてもよく、制御コンピュータ１５６，２７０，２９２の許容時間メモリから読み出した許容時間を記憶しておく部分と共に許容時間記憶部を構成すると考えてもよい。ホストコンピュータ３３２のはんだ印刷終了時刻を印刷時刻メモリに記憶させる部分および各制御コンピュータ１５６，２７０，２９２のＳ１２を実行する部分が印刷時刻取得部を構成し、印刷時刻メモリ等と共に経過時間取得部を構成していると考えることもできる。
【００７４】
なお、装着モジュール１８０内において作業を禁止された回路基板は、部品装着時とは逆の方向へ、すなわち印刷検査機１４側へ搬送して装着モジュール列１４から掃き出すようにしてもよい。例えば、装着モジュール列１４の途中の装着モジュール１８０において作業が禁止されるにあたり、その原因によっては、その装着モジュール１８０より基板搬送方向において上流側の装着モジュール１８０においても、経過時間と推定所要時間との和が許容時間を超えると推定される場合、回路基板を上流側へ送って、作業禁止が判明した装着モジュール１８０より上流側の装着モジュール１８０についても回路基板を装着モジュール列１４から掃き出すようにするのである。
【００７５】
また、装着モジュール１８０はベースモジュール１８４上において前後方向に移動可能であり、複数の装着モジュール１８０のうちのいずれかにおいて回路基板への電子回路部品の装着が禁止された場合、回路基板を掃き出さず、報知装置による報知によって呼ばれた作業者が装着モジュール１８０を前方へ引き出して回路基板を取り出すようにしてもよい。作業者は、回路基板の取出し後、装着モジュール１８０をベースモジュール１８４上へ戻し、基板搬送方向において上流側の装着モジュール１８０からの回路基板を遅れなく受け取って、電子回路部品の装着作業が行われるようにする。この場合に実行される装着制御ルーチンは、図１０あるいは図１３に示す装着制御ルーチンにおいて、Ｓ６，Ｓ８６の実行後、Ｓ５，Ｓ８５が実行されることなく、終了するルーチンとされる。回路基板２８の搬出ステップがスキップされ、装着モジュール基板搬送装置１９２による回路基板２８の搬送が禁止されるのであり、その構成が搬送禁止部を構成している。
【００７６】
はんだ印刷からの経過時間は、計時により取得してもよい。その実施形態を図１８に基づいて説明する。
本電子回路部品実装ラインは、経過時間の計時に関する以外は前記電子回路部品実装ラインと同様に構成されている。はんだ印刷機１０では、回路基板２８へのはんだの印刷開始に先立って二次元コード５６が撮像され、基板識別コードが読み取られる。そして、印刷終了後、基板識別コードが印刷制御コンピュータ１３４からホストコンピュータ３３２へ送られる。ホストコンピュータ３３２のＲＡＭには複数のカウンタが設けられており、図１８に概念的に示すように、印刷制御コンピュータ１３４から基板識別コードが送信される毎に、カウンタを１つずつ対応付けて計時を開始させる。カウンタのカウント値は設定時間毎に１ずつ増加させられ、送信されて来た基板識別コードにより特定される回路基板２８毎に基板識別コードの送信からの時間、すなわちはんだの印刷終了からの時間が計測される。図１８では、基板識別コードの送信毎のカウンタの計時開始を説明するために、各カウンタについてカウント値ではなく、カウントアップの経過が示されている。
【００７７】
印刷検査機１２および１８台の装着モジュール１８０の各々においては、各作業の実行前に図１９に示す作業禁止判定ルーチンが実行され、装着検査機１６においては、検査の実行前に図２０に示す作業禁止判定ルーチンが実行される。図１９に示す作業禁止判定ルーチンのＳ２１は前記作業禁止判定ルーチンのＳ１１と同様に実行され、基板識別コードが読み取られる。次いでＳ２２が実行され、ホストコンピュータ３３２から、Ｓ２１において読み取られた基板識別コードに対応するカウンタのカウント値が読み出される。このカウント値ははんだ印刷終了からの経過時間ＴＡを表し、経過時間ＴＡが取得される。そして、Ｓ２３〜Ｓ２５は前記作業禁止判定ルーチンのＳ１５〜Ｓ１７と同様に実行され、経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超えるか否かの判定が行われる。なお、本電子回路部品実装ラインでは、推定所要時間ＴＲおよび許容時間ＴＰは、経過時間ＴＡと同様にカウント値によって設定されてもよく、あるいは経過時間ＴＡを表すカウント値が時間に換算されて判定が行われてもよい。
【００７８】
経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超えていれば、Ｓ２５の判定結果がＹＥＳになってＳ２６が実行され、作業禁止フラグがセットされるとともに、制御コンピュータからホストコンピュータ３３２へ基板識別コードのクリアおよびカウンタのリセットを行う旨の指示が送信される。それに基づいて、ホストコンピュータ３３２では、指示された基板識別コードがクリアされるとともに、指示された基板識別コードに対応するカウンタのカウント値が０にリセットされ、新たにはんだが印刷される回路基板２８についての経過時間ＴＡの計測に使用されるようにされる。
【００７９】
経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超えなければ、Ｓ２６は実行されず、カウンタは経過時間ＴＡを計測し続け、電子回路部品実装ラインを構成する各作業機における作業禁止の判定時に経過時間ＴＡが取得される。１８台の装着モジュール１８０では、図１９に示す作業禁止判定ルーチンが実行される。回路基板２８が装着検査機１６に到達すれば、装着検査制御コンピュータ２９２において図２０に示す作業禁止判定ルーチンが実行される。このルーチンのＳ３１〜Ｓ３６は、図１９に示すルーチンのＳ２１〜Ｓ２６と同様に実行されるが、経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超えなければ、Ｓ３５の判定結果がＮＯになってＳ３７が実行され、ホストコンピュータ３３２へ基板識別コードのクリアおよびカウンタのリセットを行う旨の指示が送信される。
本電子回路部品実装ラインでは、撮像装置９０，画像処理コンピュータ１３６および印刷制御コンピュータ１３４の基板識別コードを画像処理コンピュータ１３６から読み込む部分が初期基板特定部を構成し、ホストコンピュータ３３２のカウンタが計時部を構成し、印刷検査機１２以降の各作業機における撮像装置２００等，画像処理コンピュータ１６０，２７４，２９６，制御コンピュータ１５６，２７０のＳ２１を実行する部分および装着検査制御コンピュータ２９２のＳ３１を実行する部分が中間基板特定部たる到達基板特定部を構成し、制御コンピュータ１５６，２７０のＳ２２を実行する部分および装着検査制御コンピュータ２９２のＳ３２を実行する部分が経過時間読出し部を構成し、これらが経過時間取得部を構成している。
【００８０】
回路基板に情報記録部を設け、回路基板へのはんだの印刷時刻を書き込んで経過時間を取得するようにしてもよい。その実施形態を図２１および図２２に基づいて説明する。
本電子回路部品実装ラインにおいて電子回路部品が実装される回路基板３５０には、図２１に示すように、その電子回路部品が実装される面にタグチップ３５２が設けられ、情報記録部を構成している。タグチップ３５２は、ＲＦＩＤ（Radio Frequency Identification）用のアンテナ付きＩＣチップの一種であり、チップ状を成し、比較的小形な電子タグであり、図２２に示すように、メモリ３５４と無線通信用の通信回路３５６とそれらを接続するロジック回路３５８とを主体として構成されている。タグチップ３５２はアンテナを備え、リーダ／ライタ３６０に、無線通信により、メモリ３５４に記録された情報を伝達し、または受信した情報をメモリ３５４に記録することができる。メモリ３５４には、種々の情報を記録させることができ、本実施形態においては基板識別コードが記録させられている。
【００８１】
リーダ／ライタ３６０は、はんだ印刷機１０，印刷検査機１２，全部の装着モジュール１８０および装着検査機１６の各々において、撮像装置９０，２００，印刷検査ヘッド１４２および装着検査ヘッドと共にＹ軸スライド１１８，第２Ｘ軸スライド２４６に設けられ、水平面内の任意の位置へ移動させられる。リーダ／ライタ３６０は、情報取得装置の一種である情報受信装置ないし情報読取装置であって、情報記録装置ないし情報書込装置でもあり、基板識別コード取得装置の一種である基板識別コード受信装置でもある。リーダ／ライタ３６０は、タグチップ３５２がリーダ／ライタ３６０の通信可能領域内に位置させられた場合に情報を受信して取得し、あるいはタグチップ３５２に書き込むことができる。
【００８２】
本電子回路部品実装ラインのはんだ印刷機１０においては、タグチップ３５２に記録された基板識別コードの読取りは行われず、回路基板３５０へのはんだの印刷が終了し、回路基板３５０がスクリーン２６から離間させられた後、リーダ／ライタ３６０が回路基板３５０とスクリーン２６との間へ移動させられ、タグチップ３５２に印刷終了時刻を書き込む。印刷終了時刻は、実際に印刷が終了した時刻でも、タグチップ３５２への時刻書込み時の時間でもよい。はんだ印刷開始に先立つ基準マーク５４の撮像時に、リーダ／ライタ３６０によって時刻がタグチップ３５２に書き込まれ、印刷時刻として使用されてもよい。
【００８３】
印刷検査機１２以降の各作業機においては、図２３に示す作業禁止判定ルーチンが実行される。Ｓ４１の実行により、リーダ／ライタ３６０がタグチップ３５２へ移動させられ、タグチップ３５２との間の通信により、タグチップ３５２に記録された印刷終了時刻を読み出す。次いでＳ４２が実行され、現在時刻が取得される。Ｓ４２が実行される際の時刻が制御コンピュータ内に設けられた時計から読み取られるのである。そして、Ｓ４３〜Ｓ４７が前記作業禁止判定ルーチンのＳ１４〜Ｓ１８と同様に実行される。
本電子回路部品実装ラインにおいては、タグチップ３５２が情報記録部を構成し、リーダ／ライタ３６０が書込装置および読出装置を構成し、Ｓ４２を実行する部分が現在時刻取得部を構成し、Ｓ４３を実行する部分が経過時間取得部を構成し、各制御コンピュータ１５６，２７０，２９２の推定所要時間を記憶する部分により構成される推定所要時間記憶部とＳ４４を実行する部分により構成される推定所要時間読出部とを含む推定所要時間取得部および各制御コンピュータ１５６，２７０，２９２のＳ４６，Ｓ４７を実行する部分と共に作業禁止部を構成している。
作業禁止判定における推定所要時間や許容時間の読出しが、ホストコンピュータのメモリから行われる場合、あるいは各作業機の作業制御コンピュータのメモリに、回路基板の種類に応じた複数種類の推定所要時間や許容時間が記憶させられている場合、はんだ印刷時刻の読出し時に基板識別コードも読み出され、回路基板の種類が取得されて推定所要時間や許容時間の読出しに使用されるようにしてもよい。
【００８４】
電子回路部品実装システムは、回路基板に接着剤を塗布する接着剤塗布機および接着剤を硬化させる接着剤硬化装置を含むシステムとしてもよい。
例えば、前記図１に示す電子回路部品実装ラインにおいて、装着モジュール列１４の最上流の装着モジュール１８０ａにおいて装着ヘッド２３０に替えて、図２５に示す接着剤塗布ヘッド４００を第２Ｘ軸スライド２４６に保持させ、装着モジュール１８０ａを接着剤塗布モジュール４０２とする。本電子回路部品実装ラインにおいては、部品装着機が接着剤塗布機を兼ねていると考えることができる。また、図２４に示すように、装着検査機１６とリフロー炉１８との間に接着剤硬化装置４０４を設ける。本電子回路部品実装ラインにおいて電子回路部品が実装される回路基板には、二次元コードが設けられ、基板識別コードが記録されていることとする。
【００８５】
接着剤塗布ヘッド４００は、図２６に示すように、シリンジ４１０を備えている。シリンジ４１０内にはピストン４１２が気密かつ摺動可能に嵌合され、シリンジ４１０内に圧縮空気が供給されることによりピストン４１２が下降させられ、接着剤が吐出管４１４を通って所定量ずつ吐出され、回路基板に塗布される。接着剤塗布ヘッド４００はまた、図示は省略するが、シリンジ４１０を、その軸線方向に移動させる移動装置であって、昇降させる昇降装置を備え、回路基板に接近，離間させる。接着剤硬化装置４０４は、図示は省略するが、硬化装置基板搬送装置，加熱装置および制御装置を備え、回路基板２８を加熱し、塗布された接着剤を硬化させて電子回路部品を回路基板２８に固定し、リフロー炉１８へ搬出する。
【００８６】
印刷検査機１２における印刷検査および作業禁止判定は、図１０および図１１に示す各フローチャートに従って行われる。そして、接着剤塗布モジュール４０２における接着剤の塗布は、図１３に示す装着制御ルーチンと同様に構成された塗布制御ルーチンに従って行われ、作業禁止判定は、図１１に示す作業禁止判定ルーチンと同様のルーチンに従って行われる。接着剤塗布モジュール４０２においては、印刷検査後、搬入された回路基板２８が基板保持装置１９４によって保持された後、基準マーク撮像装置２００により二次元コード５６が撮像されて基板識別コードが取得され、塗布開始に先立って作業禁止判定ルーチンが実行される。作業が禁止されるのでなければ、接着剤塗布ヘッド４００が装着ヘッド移動装置２３２により移動させられて回路基板２８に接着剤を塗布する。塗布終了後、塗布終了時刻が基板識別コードと対応付けられて、塗布制御コンピュータとして機能する装着制御コンピュータ２７０からホストコンピュータ３３２へ送られ、ホストコンピュータ３３２のＲＡＭに設けられた塗布時刻メモリに塗布時刻として記憶させられる。塗布作業が禁止されるのであれば、回路基板は接着剤を塗布されることなく、下流側の装着モジュール１８０ａにおける装着作業の終了を待って搬出される。
【００８７】
基板搬送方向において接着剤塗布モジュール４０２より下流側の各装着モジュール１８０および装着検査機１６の各々における作業禁止判定は、図２７に示すフローチャートに従って行われる。作業禁止判定ルーチンのＳ５１の実行により基板識別コードが読み取られ、Ｓ５２においては、その基板識別コードを用いて、はんだ印刷時刻および接着剤塗布時刻がホストコンピュータ３３２の印刷時刻メモリおよび塗布時刻メモリから読み出される。次いでＳ５３が前記Ｓ１３と同様に実行されて回路基板の到達時刻が取得され、Ｓ５４においてはんだ印刷終了からの経過時間ＴＡｓおよび接着剤塗布終了からの経過時間ＴＡｂがそれぞれ求められる。そして、Ｓ５５の実行により推定所要時間ＴＲが読み出され、Ｓ５６の実行により許容時間ＴＰが読み出される。推定所要時間ＴＲははんだおよび接着剤に共通であるが、許容時間ＴＰははんだと接着剤とでは異なり、回路基板の種類毎に別々に設定され、ホストコンピュータ３３２のメモリに記憶させられており、電子回路部品の実装開始および装着検査の開始に先立って、回路基板の種類に応じて装着制御コンピュータ２７０および装着検査コンピュータ２９２へ読み込まれている。
【００８８】
そしてまず、Ｓ５７においてはんだについて、経過時間ＴＡｓと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰｓを超えるか否かの判定が行われ、超えていればＳ５７の判定結果がＹＥＳになってＳ５９が実行され、作業禁止フラグがセットされる。また、上記和が許容時間を超えていなければ、Ｓ５７の判定結果がＮＯになってＳ５８が実行され、接着剤について経過時間ＴＡｂと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰｂを超えるか否かの判定が行われ、超えていればＳ５８の判定結果がＹＥＳになってＳ５９が実行される。はんだと接着剤とのいずれか一方についてでも、経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超える事態が生ずれば、作業が禁止されるようにされているのである。いずれにしても作業が禁止された回路基板は、作業が行われることなく、作業機から掃き出される。接着剤についても経過時間ＴＡと推定所要時間ＴＲとの和が許容時間ＴＰを超えていなければ、Ｓ５８の判定結果がＮＯになってルーチンの実行が終了し、装着モジュール１８０においては回路基板２８への電子回路部品の装着が行われる。
【００８９】
作業が禁止されることなく、回路基板２８が装着検査機１６に到達し、装着検査が禁止されず、装着検査が行われれば、装着検査機１６と接着剤硬化装置４０４との間に設けられた作業機間基板搬送装置３１２によって接着剤硬化装置４０４へ搬送され、接着剤の硬化後、作業機間基板搬送装置４２０によってリフロー炉１８へ搬入され、はんだが溶融させられる。
本電子回路部品実装ラインを構成する複数台の装着モジュール１８０および装着検査機１６はそれぞれ、接着剤についても、はんだの場合と同様に構成された作業禁止部を有する。
【００９０】
電子回路部品実装システムは、システムを構成する複数の作業機や装置のうち、少なくとも一部のものが他のものから離れた位置に設けられたものとしてもよい。
例えば、図２８に概略的に示す電子回路部品実装システムは、はんだ印刷機４５０，印刷検査機４５２，部品装着機４５４，４５６，装着検査機４５８およびリフロー炉４６０を含む。例えば、部品装着機４５４は複数の吸着ノズルを保持する装着ヘッドを備え、比較的小形の電子回路部品を回路基板に装着する装着機とされ、部品装着機４５６は吸着ノズルを１つ保持する装着ヘッドを備え、大形の電子回路部品を回路基板に装着する装着機とされている。
【００９１】
はんだ印刷機４５０および印刷検査機４５２は互いに隣接して設けられているが、部品装着機４５４，４５６，装着検査機４５８およびリフロー炉４６０とは離れて設けられており、はんだが印刷され、印刷検査の済んだ回路基板は、印刷検査機と共に設けられた基板収容装置４６２に収容される。収容された複数枚の回路基板はまとめて部品装着機４５４，４５６へ運ばれ、部品装着機４５４に１枚ずつ供給され、部品装着機４５４，４５６の順に電子回路部品が装着される。
【００９２】
そのため、はんだ印刷機４５０では、部品装着機４５４，４５６側の作業進行状況とは関係なく、回路基板へのはんだの印刷を行うことができるが、印刷検査終了後、部品装着機４５４に供給されるまでに時間があくことがあり、経過時間と推定所要時間との和が許容時間を超える事態が生じる恐れがある。そのため、回路基板について、基板識別コードと対応付けられて印刷時刻がホストコンピュータに記憶され、あるいは回路基板に設けられたタグチップ等の情報記録部に記憶される。そして、部品装着機４５４，４５６および装着検査機４５８ではそれぞれ、作業禁止の判定が行われ、経過時間と推定所要時間との和が許容時間を超えるのであれば、超えた後の作業が禁止される。
【００９３】
なお、隣接する作業機の間に基板搬送装置が設けられる場合、その作業機間基板搬送装置において作業禁止の判定が行われるようにしてもよい。例えば、回路基板に基板識別コードが設けられるのであれば、作業機間基板搬送装置に、コード読取装置を設け、基板識別コードを読み取らせる。コード読取装置を位置を固定して設け、回路基板を、基板識別コードがコード読取装置によって読取り可能な位置に停止させるようにしてもよく、あるいはコード読取装置を移動させる移動装置を設け、コード読取装置を移動させて基板識別コードを読み取らせるようにしてもよい。この作業機間基板搬送装置の制御は、例えば、図２９に示す搬送制御ルーチンに従って行われる。作業機間基板搬送装置が電子回路部品実装システム全体を制御するホストコンピュータによって制御されるのであれば、搬送制御ルーチンはホストコンピュータにより実行され、搬送制御コンピュータが設けられるのであれば、そこにおいて実行される。
【００９４】
搬送制御ルーチンのＳ１０１の実行により、回路基板が作業機間基板搬送装置に搬入されるとともに、基板識別コードの読取りが行われ、読み取られた基板識別コードに基づいてはんだ印刷時刻が取得される。次いでＳ１０２が実行され、搬送禁止の判定が行われる。この判定は、例えば、図１１に示す作業禁止判定ルーチンと同様のルーチンに従って行われ、搬送が禁止されないのであれば、Ｓ１０３の判定結果がＮＯになってＳ１０４が実行され、回路基板が作業機間基板搬送装置から搬出されるようにされる。それに対し、搬送が禁止されるのであれば、Ｓ１０３の判定結果がＹＥＳになってＳ１０５が実行され、搬送禁止の報知および搬送禁止判定においてセットされた搬送禁止フラグのリセットが行われてルーチンの実行が終了する。Ｓ１０４がスキップされ、回路基板の搬出が行われないようにされるのであり、コンピュータのＳ１０３を実行し、搬送が禁止されている場合にＳ１０４をスキップする部分が搬送禁止部を構成している。
【００９５】
作業機間基板搬送装置における搬送禁止の判定は、電子回路部品実装システムを構成する複数の作業機がいずれも離れて設けられ、隣接する作業機の間に設けられた作業機間基板搬送装置において行われてもよく、前記電子回路部品実装ラインのように、複数の装着モジュール１８が隙間なく並ぶ装着モジュール列１４を有する実装ラインのうち、離れて設けられた作業機間に設けられた作業機間基板搬送装置において行われてもよい。
【００９６】
また、装着モジュール列を有する電子回路部品実装ラインにおいて、作業機間基板搬送装置において作業禁止の判定が行われるのであれば、複数の装着モジュールの各々においては作業禁止の判定が行われてもよく、少なくとも一部の装着モジュールにおいて省略されてもよい。
【００９７】
さらに、電子回路部品実装システム内の少なくとも１箇所からはんだの溶融までの「はんだの溶融まで」とは、回路基板がリフロー炉内に搬入され、加熱が開始されるまででもよい。
【００９８】
さらに、基板識別コードはバーコードに記録し、バーコードリーダによるバーコードの読取りによって基板識別コードが取得されるようにしてもよい。
【００９９】
さらに、装着モジュール列を有する電子回路部品実装ラインにおいて、回路基板へのはんだの印刷や、接着剤の塗布が、装着モジュール列による電子回路部品の装着に対して遅く、装着モジュールへの回路基板の供給が間に合わない場合には、はんだ印刷機や接着剤塗布機を２台、並列あるいは直列に設けて供給数を増やせばよい。それに合わせて、印刷検査機を２台設けてもよく、装着検査機も、装着モジュールによる電子回路部品の回路基板への装着サイクルタイムに応じて２台、並列あるいは直列に設けてもよい。
【符号の説明】
【０１００】
１０：はんだ印刷機    １２：印刷検査機    １４：装着モジュール列  １６：装着検査機    １８：リフロー炉    ２０：ライン基板搬送装置    ２８：回路基板    ３２：印刷機基板搬送装置    ３４：基板保持装置    ５２：ランド    ５４：基準マーク    ５６：二次元コード    ９０：撮像装置    １３４：印刷制御コンピュータ    １３６：画像処理コンピュータ    １３８：作業機間基板搬送装    １４０：印刷検査機基板搬送装置    １４２：印刷検査ヘッド    １４４：印刷検査ヘッド移動装置    １５６：印刷検査制御コンピュータ    １５８：ブザー    １６０：画像処理コンピュータ    １８０ａ，１８０ｂ：装着モジュール    １９２：装着モジュール基板搬送装置    １９４：基板保持装置    １９６：部品供給装置    １９８：装着装置    ２００：基準マーク撮像装置    ２３０：装着ヘッド    ２５０：吸着ノズル    ２７０：装着制御コンピュータ    ２７２：ブザー    ２７４：画像処理コンピュータ    ２８０，２８２：作業機間基板搬送装置    ２９２：装着検査制御コンピュータ    ２９４：ブザー    ２９６：画像処理コンピュータ    ３１２：作業機間基板搬送装置    ３３２：ホストコンピュータ    ３５０：回路基板    ３５２：タグチップ    ３６０：リーダ・ライタ    ４００：接着剤塗布ヘッド    ４０２：接着剤塗布モジュール    ４０４：接着剤硬化装置    ４２０：作業機間基板搬送装置    ４５０：はんだ印刷機    ４５２：印刷検査機    ４５４，４５６：部品装着機    ４５８：装着検査機    ４６０：リフロー炉
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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