(57)【要約】【課題】  ２層以上の多層記録ディスクに対応し、透過率を含め、層間隔のばらつきや、傷、ほこりなどがあっても、記録レーザパラメータを正しく決定できる試し書き回路、及び光ディスク装置を提供することにある。【解決手段】  各層毎にディスク品質を確かめるディスク品質チェック回路により、ｍ層目（ｍは、２以上の整数）のディスク品質が、一定の基準を満たす場合は、試し書きにおいて、ｍ層目の最適なレーザパラメータを算出し、このパラメータを使い、データ部に記録する。ｍ層目のディスク品質が、一定の基準を満たさず、ばらつきが大きい場合は、試し書きで求めた複数のｍ層目のレーザパラメータと、試し書き前にｍ層目に合焦させたときの光検出器からの検出信号と、記録前のｍ層目のデータ領域における光検出器からの検出信号とに基づいて、ｍ層目のデータ部各所のディスク品質に応じたレーザパラメータを算出し、レーザ駆動回路を制御することを特徴とする。【選択図】図１
2010152998.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層光ディスクに情報を記録する記録方法であって、
所定の層において試書きを行い、該試書きされた情報を再生して記録品質が所定以上である場合にはレーザパラメータを調整し、該試書きされた情報を再生して記録品質が所定以下である場合にはレーザパラメータの調整に移行せず再び試書きを行い、レーザパラメータを調整し、
前記調整されたレーザパラメータにて記録を行う、
記録方法。
【請求項２】
請求項１の記録方法であって、
前記試書きされた情報を再生して記録品質が所定以下である場合には、少なくとも３領域にて試書きを行い、該試書きの結果を用いてレーザパラメータの調整を行う、
記録方法。
【請求項３】
請求項１記載の記録方法であって、
前記試書きされた情報の記録品質を評価する条件は、該試書きをする層よりレーザ光源に近い層の記録・未記録状態に応じて異なる、
記録方法。
【請求項４】
レーザ光照射によって、情報が記録される情報記録層をｍ層（ｍは、2以上の整数）積層した多層光ディスクに、デジタルデータを記録する多層光ディスクへの記録方法において、
各層毎のディスク品質を確かめるディスク品質チェックステップと、
前記ディスク品質チェックステップにより、ｍ層目のディスク品質が、一定の基準を満たす場合は、ｍ層目の最適なレーザパラメータを算出する第一の試し書きステップと、
前記ディスク品質チェックステップにより、ｍ層目のディスク品質が、一定の基準を満たさず、ばらつきが大きい場合は、ばらつきに応じて、ｍ層目のレーザパラメータを複数算出する第二の試し書きステップと、
前記ディスク品質チェックステップにより、一定の基準を満たす場合は、前記第一の試し書きステップで求めたｍ層目の最適パラメータを使い、レーザ光を制御し、ｍ層目のデータ領域に記録する第一の記録ステップと、
前記ディスク品質チェック回路により、一定の基準を満たさない場合は、前記第二の試し書きステップで求めたｍ層目の複数のレーザパラメータと、
試し書き前に、ｍ層目に合焦させたときの光検出器からの検出信号と、
データ領域への記録前に、ｍ層目に合焦させたときの光検出器からの検出信号とに基づいて、
ｍ層目のデータ領域各所のディスク品質に応じたレーザパラメータを算出し、
算出したレーザパラメータでレーザ光を制御する第二の記録ステップを有することを特徴とする多層光ディスクへの記録方法。
【請求項５】
レーザ光照射によって、情報が記録される情報記録層をｍ層（ｍは、2以上の整数）積層した多層光ディスクに、デジタルデータを記録し再生する光ディスク装置において、
前記光ディスク装置は、
各層毎のレーザの記録条件を定めるための試し書き回路とを有し、
前記試し書き回路は、各層毎のディスク品質を確かめるディスク品質チェック回路を有し、
前記ディスク品質チェック回路により、ｍ層目のディスク品質が、一定の基準を満たす場合は、ｍ層目の最適なレーザパラメータを算出し、
前記ディスク品質チェック回路により、ｍ層目のディスク品質が、一定の基準を満たさず、ばらつきが大きい場合は、
ばらつきに応じて、ｍ層目のレーザパラメータを複数算出することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項６】
請求項５において、
前記光ディスク装置は、
レーザ光を各層毎の情報記録層に選択的に合焦させる光学系と、
レーザ光をｍ層目に合焦して照射したとき、ｍ層目の情報記録層からの反射光を検出する光検出器と、
前記記録条件によりレーザを発光させるレーザ駆動回路を有し、
前記多層光ディスクは、
各層毎に、前記試し書きを行うための試し書き領域と、
各層毎に、ユーザ用のデータを記録するデータ領域とを有し、
前記ディスク品質チェック回路により、一定の基準を満たす場合は、
前記試し書き回路で求めたｍ層目の最適パラメータを使い、前記レーザ駆動回路を制御し、ｍ層目のデータ領域に記録し、
前記ディスク品質チェック回路により、一定の基準を満たさない場合は、
前記試し書き回路で求めたｍ層目の複数のレーザパラメータと、
試し書き前に、ｍ層目に合焦させたときの光検出器からの検出信号と、
データ領域への記録前に、ｍ層目に合焦させたときの光検出器からの検出信号とに基づいて、
ｍ層目のデータ領域各所のディスク品質に応じたレーザパラメータを算出し、
算出したレーザパラメータで前記レーザ駆動回路を制御することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項７】
レーザ光照射によって、情報が記録される情報記録層をｍ層（ｍは、2以上の整数）積層した多層光ディスクに、デジタルデータを記録し再生する光ディスク装置において、
前記光ディスク装置は、
レーザの記録条件を定めるための、試し書き回路を有し、
前記多層光ディスクは、
各層毎に、試し書きを行うための試し書き領域と、
各層毎に、ユーザ用のデータを記録するユーザデータ領域とを有し、
前記多層光ディスクが、未記録域、記録域で、透過率が異なる特徴をもつ場合、
ｍ層目での試し書きは、レーザ光に近い方を1層目とすると、
ｍ層の上部層（1層目から（ｍ−１）層目）が最も透過率の高い記録状態と、
上部層が最も透過率の低い記録状態の２つの試し書き領域において別々に行い、
２種類の最適レーザパラメータを求めることを特徴とする光ディスク装置。
【請求項８】
請求項７において、
前記光ディスク装置は、
レーザ光を各層毎の情報記録層に選択的に合焦させる光学系と、
レーザ光をｍ層目に合焦して照射したとき、ｍ層の情報記録層からの反射光を検出する光検出器と、
前記記録条件によりレーザを発光させるレーザ駆動回路を有し、
ｍ層目での試し書きは、
上部層が最も透過率の高い記録状態と、上部層が最も透過率の低い記録状態の２つの試し書き領域において、試し書き前にｍ層目に合焦させたときの、光検出器からのそれぞれの検出信号と、
前  記試し書き回路で求めたｍ層目の２種類の最適レーザパラメータと、
データ領域への記録前に、ｍ層目に合焦させたときの光検出器からの検出信号とに基づいて、
ｍ層目のデータ領域各所のディスク品質に応じたレーザパラメータを算出し、
算出したレーザパラメータで前記レーザ駆動回路を制御することを特徴とする光ディスク装置。
【請求項９】
レーザ光照射によって、情報が記録される情報記録層をｍ層（ｍは、2以上の整数）積層した多層光ディスクは、
レーザの記録条件を定める試し書きを行うための、ｍ層毎の試し書き領域を有し、
レーザ光に近い方を1層目とすると、
ｍ層目の試し書き領域のトラック方向の幅は、ｍ層目にレーザ光が合焦したときの隣接層である（ｍ−１）層の光スポット径よりも、大きい領域であることを特徴とする光ディスク。
【請求項１０】
レーザ光照射によって、情報が記録される情報記録層をｍ層（ｍは、2以上の整数）積層した多層光ディスクに、デジタルデータを記録し再生する光ディスク装置において、
前記光ディスク装置は、
レーザ光を、層毎の情報記録層に選択的に合焦させる光学系と、
レーザ光を、ｍ層目に合焦して照射したとき、ｍ層目の情報記録層からの反射光を検出する光検出器と、
前記多層光ディスクは、ｍ層毎のディフェクト登録を行うディフェクト登録領域を有し、
レーザ光に近い方の層を１層めとすると、
前記光検出器により、ｍ層目でディフェクトと判断された場合は、その上部層の同じ位置は、全てディフェクトと判断し、
前記ディスクのディフェクト登録領域に、１〜ｍ層までの同じ位置をディフェクト登録することを特徴とする光ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層光ディスク上にデジタルデータを記録する方法、特に多層光ディスクに記録するときに用いるレーザパラメータを求める方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
２層光ディスクにおいて、２層目の記録層に記録しようとする場合、ピックアップに近い方の１層目が、未記録域、記録域で透過率に差があると、２層目の再生信号振幅が変動するという問題点があった。ピックアップから遠い層は、ピックアップに近い層を透過したレーザ光で記録や再生を行うため、ピックアップに近い層の記録域、未記録域で透過率に差があると、ピックアップから遠い層の記録再生振幅が変動し、影響を受ける。そのため、ピックアップに近い層の透過率に応じて、記録パワーを制御し、透過率を考慮した試し書きが提案されている。
【０００３】
特開２００１−１４８１３３号公報（特許文献１）は、記録層が少なくとも２層以上ある光ディスクからの反射光を検出して、発光パワー値と反射光より、記録層までの透過率を演算で求まった透過率に応じてパワーを制御するものである。
【０００４】
特開２００３−２２５３２号公報（特許文献２）は、透過率の最も高い記録状態、または透過率が最も低い記録状態で、試し書きを行って、記録パワーを決定するものである。
透過率の最小値を求めて、その最小値から記録パワーを算出している。または、透過率の最大値を求めて、その最大値から記録パワーを算出している。
【０００５】
一方、非特許文献１では、書き換え型２層ＢＤディスク（ＢＤ−ＲＥ）において、透過率変化を小さくできる記録材料を採用し、記録域と未記録域での透過率変化が極めて少ないディスクを開発し、1層目の高透過率設計と、記録、未記録域で透過率変化を少なくするバランス設計により、1層目の記録状態の影響を受けないで、２層目を記録再生することが可能となったことが記載されている。
【０００６】
【特許文献１】特開２００１−１４８１３３号公報  （図３）  松下
【特許文献２】特開２００３−２２５３２号公報（図１１、［００５８］）コロムビア
【非特許文献１】Matsushita Technical Journal  Vol.50 No.5  Oct 2004 (p.55〜p.58)
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
多層光ディスクの各記録層に、記録を行おうとした場合に、次のような課題がある。
【０００８】
（１）文献１に記載されているように、バランス設計された書き換え型２層ディスクでは、１層目の記録状態の影響を受けないで、２層目を記録再生できるので、特許文献１、２のような方法は必要ない。しかし、３層以上のディスクでは、透過率が上げにくく、記録膜やスペーサー層、カバー層を高精度にしないと、再生信号品質が劣化するという問題点があった。各層の間隔精度あわせが２層以上に厳しくなる。また、ディスク仕様は、ディスク製造メーカ各社により異なり、また各層毎の厚さが異なる場合がある。そのため、ディスク品質を各層毎にチェックしてから、記録する必要がある。
【０００９】
また、多層のディスクは、光ピックアップに近い１層目と、上位層からの影響を受け易い最下位層目では、再生信号品質が異なることが予想されるが、特許文献１では透過率にのみ着目して、記録パワーを変化させているという課題があった。
【００１０】
（２）傷やほこりがディスク表面についていた場合に、各層の影響が異なることが予想されるが、特許文献１，２には傷についての処理については記載されていない。
【００１１】
（３）特許文献２には、透過率の最も高い記録状態、または透過率が最も低い記録状態で、試し書きを行うが、片側だけの数値のみを使って求めた「最適な記録パラメータ」は、一方に対する最適値であるため、他方に対しては有効でなく、正しい補完計算を行うことができないという課題があった。また、特許文献２には、下位層に焦点を合わせたときに、上位層の光スポット径を考慮していないため、正確なレーザパラメータを算出できないという課題があった。
【００１２】
そこで本発明の目的は、２層以上の多層光ディスクへの記録に対応し、透過率を含め、層間隔のばらつきや、傷、ほこりなどがあっても、記録用レーザパラメータを正しく決定できる試し書き回路、及び光ディスク装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の目的は、その一例として所定層の品質に応じてレーザパラメータを設定することで達成できる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、多層光ディスクへの記録に対応し、透過率を含め、層間隔のばらつきや、傷、ほこりなどがあっても、ディスク品質に見合ったレーザ記録パラメータを正確に決定でき、多層光ディスクにデータを記録することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【実施例１】
【００１６】
以下、本発明の実施の形態１である光ディスク装置について説明する。
【００１７】
図１は、本実施の形態の光ディスク装置のブロック図である。図１において、光ディスク装置１００は、レーザ駆動回路１１、光ヘッド（ＰＵ）１２、Ｉ／Ｖ変換回路１３、再生回路１４、復調回路１５、ＡＴＡＰＩインターフェイス１６、ＣＰＵ１７、変調回路１８、試し書き回路１９、第ｍ層ディスク品質チェック回路１９１、第ｍ（ｍ：2以上の整数）層データ部ライトシーケンス切り替え回路２０、メモリ２１、ホストコンピュータ(ホスト)２００を有する構成となっている。さらに、メモリ２１は、試し書きで得られた、第ｍ層の上部層の影響を示す戻り光量の各層毎の情報を有する光検出情報２１１、及び試し書きで得られた、第ｍ層の最適レーザパラメータ２１２を有している。
【００１８】
光ディスク１０は、スピンドルモータ(図示せず)に保持されて回転しており、光ヘッド１２は、情報の記録および再生を行うレーザ光を発光する半導体レーザと、半導体レーザからの光をディスク面上に光スポットとして形成する光学系と、光ディスク１０からの反射光を用いて情報の再生および自動焦点およびトラック追跡などの光点制御を行うための光検出器１２１とから構成され、光ディスク１０上に情報の記録を行い、また光ディスク１０上の情報の再生を行う。光ディスク装置は、パーソナルコンピュータ（ホスト２００）に接続されており、ホスト２００からの命令や情報データをマイコン等から構成される制御回路（ＣＰＵ１７）を通して情報の記録、再生およびシーク動作を実行する。
【００１９】
再生処理は、ホスト２００から、ＣＰＵ１７に対して再生開始指示を行うことにより実施される。再生信号は、第ｍ層目に焦点を合わせた、光ヘッド１２からの信号を受け、ディスク上のデータを抽出するための再生回路１４、復調回路１５を経て再生され、ＡＴＡＰＩ１６を介してホスト２００に再生データが出力される。再生時、光ヘッド１２のレーザは、低出力のＤＣパワーを発光する。
【００２０】
次に試し書きについて説明する。試し書きとは、前記通常記録処理に先立ち行われ、データ部への記録の前に、ディスクの試し書き処理領域ＰＣＡ（Power  Calibration Area）部において、レーザ光に関する最適なパラメータ（パワー、パルス幅、パルス遅延幅等）を求める。試し書き処理は、ホスト２００から、ＣＰＵ１７に対して試し書き記録開始指示を行うことにより実施される。変調回路１８、レーザ駆動回路１１により、所定のパターンをレーザパラメータを変更し、光ディスク１０のＰＣＡ部に記録した後に、再生回路１４を介し、試し書き回路１９により、NRZIパターンに対するクロックジッタ、再生波形のアシンメトリからパワーを補正するためのベータ等を観測し、最適なレーザパラメータを選択または算出する。試し書きは、光ヘッドに近い方の第1層目から行う。現状の多層ディスク構成では、下位層への記録は、上位層の影響が大きいためである。
通常記録処理は、ホスト２００から、ＣＰＵ１７対して記録開始指示を行うことにより実施される。BDディスクの場合は、シーケンシャルライトまたはランダムなアドレスへのライトも可能である。まず、レーザに近い第1層目に、記録する場合について説明する。第1層目に書き込む場合は、単層ディスクと同様に、ホスト２００から、ＡＴＡＰＩ１６を介して入力された記録用のデータは、変調回路１８、レーザ駆動回路１１を経て、記録処理の前の試し書き処理によって得られた好適なレーザパワーやパルス幅を記憶した、メモリ２１の第1層目のレーザパラメータ情報２１２にて、光ヘッド１２により、光ディスク１０のユーザデータ部に記録信号NRZIパターンのマーク、スペースに応じた波形を書き込む。記録時は、光ヘッド１２のレーザは、第１層目に焦点を合わせて、レーザ光を高出力でパルス発光し、円板上に情報を記録する。
【００２１】
第２層目以降の書き込みは、試し書き回路１９内のディスク品質チェック回路１９１にて各層毎のディスク品質を確かめる。ディスク品質とは、光検出器１２１で検出された検出再生信号の変動（ばらつき）のことをいう。図１０は、試し書き部の戻り光(検出信号)とレーザパラメータの関係を示す図である。通常、第ｍ層の未記録域に記録しようとした場合、ディスク品質が良好であれば、第ｍ層に焦点をあわせたとき、検出再生信号の変動は一定幅に収まる(図１０（１）)。そのため、図１０（２）に示すように、レーザパラメータは、一義的に決まる。例として、パワーに関するレーザパラメータ値を示す。しかし、上位層や下位層の影響、スペーサばらつき、傷やほこり、上位層が記録、未記録による透過率の変動等の影響を受けることにより、検出再生信号が変動する(図１０（３）)。この変動幅が、ある閾値よりも小さければ品質良好、ある閾値より大きければ品質が悪いと判断する。なお、本方法以外のディスク品質を判断する方法であっても良い。本実施例では、ディスク品質が悪い場合は、試し書き部の検出再生信号の変動幅に応じたレーザパラメータを算出し、データ部の検出再生信号変動に応じて、レーザパラメータの値に幅をもたせる。例えば、次の順序で、試し書きを行う。
【００２２】
（ａ）検出再生信号が設定値以内の場所（Typ）で、試し書きを行い、最適レーザパラメータを抽出する。...試し書き１
（ｂ）検出再生信号が最大値（max）付近で、試し書きを行い、パラメータを求める。...試し書き2
（ｃ）検出再生信号が最小値（min）付近で、試し書きを行い、パラメータを求める。...試し書き3
試し書き２，３については、試し書き時間短縮のために、試し書き１で求めたパラメータの一部を変更するようにしても良い。
【００２３】
また、ばらつきのある検出信号とレーザパラメータが、一義的に決定できるような方法であれば、上記方法以外の求め方でも良い。
【００２４】
図１０（５）にレーザパラメータと検出信号(戻り光)の関係を示す。レーザパラメータとして、レーザパワーを例として示した。本実施例では、戻り光とレーザパラメータの最大値(max)、最小値(min)、中心値（Typ）の対応を求め、他は補間したが、ばらつきの大きい場合は、信頼性を高めるため、さらに複数試し書きを行ってもよい。
【００２５】
試し書きにより、第ｍ層の品質が良好であれば、データ部に記録する場合、メモリ２１の第ｍ層目の試し書きレーザーパラメータ情報２１２を使って、第1層目と同様な記録を行う。
【００２６】
一方、ディスク品質が悪く、ばらつきが閾値以上の場合は、試し書きしようとする第ｍ層に焦点を合わせ、記録範囲の再生信号を観測し、メモリにPCA部第ｍ層の記録前の光検出情報２１３を記録する。また、ばらつき係数σなど、ばらつきを補正できる係数を記憶させても良い。
【００２７】
次に、試し書きによって、第ｍ層のレーザパラメータ情報を求め、試し書き前の光検出信号変動幅に応じて、レーザパラメータ値を複数算出し、第ｍ層のレーザパラメータ情報２１２としてメモリに記憶させる。例えば、第ｍ層の光検出信号変動最大値のときのレーザパラメータ値と、光検出信号変動最小値のときのレーザパラメータ値を記憶させる。
【００２８】
次に、データ部への記録前に、記録しようとする第ｍ層に焦点を合わせ、上位層の影響を観測するため、記録範囲の再生信号を観測し、メモリにデータ部第ｍ層の記録前の光検出情報２１１として記録する。試し書き部の記録前の光検出情報と、データ部の記録前の光検出情報とを比較し、比較結果に対応した第ｍ層のレーザパラメータ情報２１２を使い、データ部への記録を行う。図１０（５）に示すように、試し書きで求めた記録前の検出信号(戻り光)と、レーザパラメータの関係より、データ部への記録前の検出信号が、（A）とするとそれに対応したレーザパラメータ値（B）を選択する。
【００２９】
データ部記録範囲の観測方法は、ランニングOPCのように、レーザパワー等を微調整、記録をしながら、観測しても良いし、ある一定域をリードして、そのリード値をメモリ２１１に蓄え、計算し、その計算値を使って、レーザパラメータを変更して、一定域毎に記録することを繰り返しても良い。メモリに蓄える情報は、大きく変化したポイントの数値だけでも良いし、一定期間毎の数値でも良い。第ｍ層のディスク品質によるライトシーケンス切り替えは、切り替え回路２０により行う。なお、第１層目についても、ディスク品質チェックを行ってから、ディスク品質に応じて、試し書きを行い、ディスク品質に応じた記録処理を行っても良い。
【００３０】
図２に、本発明の実施の形態１である光ディスク装置の試し書き方法と記録方法のフローチャートを示す。まず、第1層目の試し書きから始めるため、第1層目のＰＣＡ領域にピックの位置を合わせ、合焦させる（２０１，２０２）。次に、第１層ディスク品質チェックを行う。ディスク品質チェックとして、第1層の試し書き予定範囲の光検出信号を取得し、信号値にばらつきがないかを調べる。この信号値のばらつきにより、第1層目のディスクの品質を判断する（２０３）。ディスク品質が良好な場合は、レーザパラメータを求めるために試し書きを実行した後に、試し書き領域の再生信号を読みより、所定の計算を行い、最適な第1層のレーザパラメータを求める（２０４，２０５、２０６）。第1層目は、光ヘッドに一番近い層のため、ディスク品質はその他の層よりは概ね良好であるが、傷や埃のチェック、保存状態のチェック等を行うことができる。
【００３１】
ディスク品質が所定より悪い場合は、レーザパワーに幅を持たせるようにし、複数のレーザパラメータを抽出する（２０４１）。例えば、ディスク品質チェックにより、再生信号にばらつきがあるため、再生信号のばらつきに応じたレーザパワー値から、最大値、最小値を算出する。第２層目以降も、同様にディスク品質チェックを行ってから、試し書きを行う（２０７）。第２層目は、上位層である1層目の影響を強く受けるため、第1層目よりもディスク品質が劣化しやすい。最下位層まで、同様なディスク品質チェックを行ってから、試し書きを行う（２０８）。
【００３２】
次に、データ部への記録処理について説明する。データ領域に記録する命令がCPUから出力された後（２０９）、第ｍ層のディスク品質が良好かどうかを確かめる（２１０）。この判断は、試し書きで求めた第ｍ層のディスク品質チェックで、良否を決める。この結果を元に、以下で説明するデータ部の記録シーケンスを変更する。
【００３３】
第1層目の品質が良好な場合は、単層ディスクと同様な処理を行い、試し書きで求めた最適レーザパラメータを選択する（２１７）。この選択された最適レーザパラメータを用い、ライトエリアに記録する（２１３）。第ｍ層において、ディスク品質が所定値よりも悪いと判断された場合には、データ部記録予定位置の光検出器の検出信号取得する（２１１）。第ｍ層にて、ディフェクトを検出した場合には、特別な処理を行う（２１１１）。これについては、後述する。データ部検出信号と試し書き部検出信号から、試し書きによって求められたレーザパラメータを選択する（２１２）。または、最大値、最小値のレーザパラメータから補完計算により、データ部記録位置各所のディスク品質に応じたレーザパラメータを算出し、それぞれの記録位置に応じた最適レーザパラメータで記録する（２１４）。ランニングOPCでも良いし、メモリに記録予定位置の検出信号値を格納し、この値を使って算出しても良い。
【００３４】
ディフェクトを検出した場合の特別な処理（２１１１）について、説明する。第ｍ層において、ある所定の閾値よりも戻り光量が少ない場合は、傷やディフェクトと判断する。戻り光のパーセンテージ量により、この位置の上部層に傷があることが分かるため、３層目で傷があると判断した場合は、上部層の同じ位置のアドレスについて、ディフェクト登録を行う。図５に、1層目に傷があるの光スポットの模式図を示す。（１）は３層目に焦点を合わせたときの図、（２）は２層目に焦点を合わせたときの図である。傷により、３層目の検出光がわずかに隠れる程度（入射光、反射光により、光検出器には２つ傷が検出される）であるが、２層に焦点を合わせたときは、２層目の検出光が隠れ、記録再生は困難である。そのため、最下位層にて、ディフェクト検出した場合は、上位層の同じ位置のものは、ディフェクトと判断できるため、ディフェクトとして、ディスクのディフェクトを登録しておく領域にディフェクトが存在するアドレスを記録する。これにより、上位層に記録しようとしたときに、あらかじめディフェクト位置がわかっているため、あらかじめこの位置をはずして記録再生を行うことができ、無駄を省くことができる。なお、ここでは説明の簡略化のため、光検出器を１つで説明したが、光検出器を複数使った場合でも、同様である。
【００３５】
また、図５（１）のように、3層目に記録する場合、ディフェクトが1層めにあると、戻り光量が少なくなる。3層目の光検出信号に応じて、通常より、記録パワーを高くし、3層めに記録することができる。戻り光量によって、上位層スポットに何％ディフェクト領域があるのかを知ることができる。第ｍ層の記録前の戻り光量と、第ｍ層の試し書きにより求めた複数のレーザパラメータより、記録パワーを求めることができる。
【００３６】
次に、多層光ディスクの光スポットを考慮した試し書き範囲について説明する。
【００３７】
図３に、３層光ディスク各層の光スポットの模式図を示す。図３（１）は、光スポットの断面図であり、各記録層の間にはスペーサと呼ばれる中間層が挿入されている。スペーサは、各記録層を分離、独立してアクセスできるようにする役割を持つ。また、スペーサ以外にも、記録層を構成する反射膜、誘電体膜、界面膜等を有し、ディスク性能をアップするために、層間隔や構成は各社で異なり、層間隔の製造ばらつきが、ディスク性能、及び品質に大きく影響する。レーザドライバから、レーザを照射し、偏向ビームスプリッタ、回折格子、レンズを介して、ディスクに合焦点させる。光検出器は、反射光を検出する。
【００３８】
光検出器は、回折格子に対応した複数個の検出窓を持つ。図３（５）は、３層目に焦点を合わせたときのディスク面での1層目から３層目までの光スポットを模式的に表した透視図である。図３（６）は、光検出器面での光スポットを模式的に表したものである。図３（４）は、３層目に焦点を合わせたときの1層目の光スポット、図３（３）は、３層目に焦点を合わせたときの２層目の光スポット、図３（２）は、３層目に焦点を合わせたときの３層目の光スポットを示す。図３（７）は、回折格子により、迷光を除去し、3層目のスポットのみを出力した図を示す。
【００３９】
図示していないが、1層目、２層目の層間クロストークによる干渉縞も現れる。干渉量は、層間隔により光の波長（BD：405nm）の周期で変動する。光検出器は、焦点を合わせた層と上部層の光スポットを加算した光を検出する（図３（６））。加算された光は、ｍ層と隣接層の影響が大きく、それ以外の層の光は、大きく広がり検出器への影響は少なくなる。また、回折格子により、光量は少ないが、合焦層以外の迷光を除去した光を検出する（図３（７））。検出された光は、演算し、フォーカスエラー信号、トラッキングエラー信号、再生RF信号に使用する。  
なお、特開２００５−１３５４５９号公報［００２３］に示すように、2層ディスクの場合、２層めに焦点を合わせたときの1層目のスポット径は、トラックピッチ0.32μmとすると、約１００トラック分幅に相当する。３層ディスクの層間隔が2層ディスクの1/2とすると、３層目に焦点を合わせると、2層目のスポット径は約５０トラック分に相当する。
【００４０】
図４に、３層光ディスクを上部(透視図)から見たときの図を示す。ＰＣＡ領域とユーザデータ領域が存在する。ＰＣＡ領域は、試し書きに使用する領域である。ユーザデータ領域は、通常記録時にデータを記録する領域である。３層目に記録する際の各層のスポット、２層目に記録する際の各層のスポット、1層目に記録する際の各層のスポットを示す。３層目に記録する場合は、２層目のスポットの影響が大きいため、３層目のＰＣＡ領域は、２層目のスポット径よりも大きい範囲のトラック幅とする。また、２層目に記録する場合は、1層目のスポットの影響が大きいため、２層目のＰＣＡ領域は、1層目のスポット径よりも大きい範囲のトラック幅とする。第ｍ層に記録する場合は、隣接層（ｍ−１）層目の光スポット径範囲以上の試し書き領域が必要となる。そのため、1層めの試し書き領域は、2層目よりも小さくできる。ｍ層目の試し書きほど大きな領域が必要となる。
【００４１】
以上のように、試し書きでディスク品質をチェックしてから、第ｍ層のライトシーケンスを変更するため、最適なレーザパラメータで記録を行うことができる。また、最下位層で検出した傷等があった場合に、上位層の同じ位置を傷と判断できるので、上位層に記録する場合に無駄な時間を費やすことなく、記録可能である。また、試し書きのトラック幅を記録する層の上部隣接層の光スポット径分のトラック以上に設定することで、ＰＣＡ領域を効率的に使用することができる。
【実施例２】
【００４２】
レーザ光源に近い層の記録域、未記録域で、透過率が大きく異なるディスクの場合に、レーザ光源から遠い層に記録する試し書き方法を、以下に説明する。
【００４３】
図６にフローチャートを示す。実施の形態１と異なる点は、レーザ光源に近い層の記録域、未記録域で透過率が大きく異なるディスクへの対応である。第ｍ層のディスク品質チェック２０３において、第ｍ層の記録域、未記録域でチェック２０３１を行い、記録域、未記録域で大きな差がある場合は、特別な試し書きを行い、レーザパラメータを求める。
【００４４】
現状の２層ディスクでは、レーザ光源に近い層の記録域、未記録域での透過率差によって、レーザ光源から遠い層への書き込みに影響がないようにバランス設計されている。３層以上の多層ディスクでも、同様に透過率差がバランス設計されていることが好ましいが、２層ディスクよりも各層の厚さが薄くなるため、精度が必要である。ディスク製造ばらつき等を考えると、３層以上のディスクでは透過率差は２層ディスクよりも現れやすい。そのため、透過率に大きな差があるディスクを使用する場合は、上位層の記録、未記録状態を確認してから、下位層に記録することが好ましい。
【００４５】
本実施例では、レーザ光源に近い層の記録域、未記録域で大きな透過率差がある第ｍ層のレーザパラメータを求める際は、上位層が全て記録、全て未記録の2通り(最大値、最小値)の最適レーザパラメータを求める。
【００４６】
第ｍ層の記録域、未記録域で試し書き２０３１についての詳細を説明する。記録レーザ光の焦点を第３層目に合わせたときの、光スポットが１層目の記録、未記録領域を横切ったときの模式図を図７に示す。３層めに、１層めと同じ面積領域に記録しようとすると、境界付近の領域で、スポットが１層め記録済み層から外れる。記録域、未記録域で透過率が異なる場合には、光スポットが上位層では広がるために、記録、未記録の境界領域を考慮する必要がある。
【００４７】
図８に、３層ディスクの記録域、未記録域の透過率が異なるディスクの各層毎のＰＣＡ領域を示す。
（ａ）は、試し書き前の光ディスクを上部から見た図である。複数の周毎に、各層毎の試し書き用ＰＣＡ領域をもつ。本例では、リング状に周毎に分けたが、ディスクの周方向に分割しても良い。また、外周、内周といった複数の場所に、各層の試し書き領域を設けても良い。複数の場所に、試し書き領域を設けることにより、ディスク品質チェックの信頼性を高めることができる。
（ｂ）は、1層目の試し書き後に、最適パワーでランダムデータ等を記録した部分を示したものである。1層目を示す。1層目の試し書きにより求めたレーザパラメータを使い、２層、３層目のＰＣＡ領域上部の1層目に、ランダムデータ等の記録を行っている。
（ｃ）は、２層目の試し書き後に、最適パワーで記録した部分を示したものである。２層目を示す。２層目の試し書きにより求めたレーザパラメータを使い、３層目のＰＣＡ領域上部の２層目に、ランダムデータ等の記録を行っている。
（ｄ）は、1層目試し書き前の、1層目試し書き用ＰＣＡ領域(断面図)である。
この領域において、1層目における試し書きを行い、1層目の記録レーザパラメータ（１Write）を求める。1層目の試し書きにより、求めたレーザパラメータを使い、２層、３層目上部のＰＣＡ領域の1層目に記録する。２層目に合焦し、Readする。２層目に記録するまえに、1層目の記録、未記録の影響を知るために、それぞれの光量（２ARead、２BRead）を観測するためである。
（ｅ）は、２層目試し書き前の、２層目試し書き用ＰＣＡ領域(断面図)である。
【００４８】
この領域において、２層目試し書きを行い、２層目の記録レーザパラメータ（2種類  ２AWrite,2BWrite）を求める。２層目の試し書きにより、求めたレーザパラメータを使い、      ３層目のＰＣＡ領域上部の２層目に記録する。次に、３層目に合焦し、Readする。３層目に記録するまえに、1、２層目の記録、未記録の影響を知るために、それぞれの光量(3ARead,3BRead)を観測する。
（ｆ）は、３層目試し書き前の、３層目試し書き用ＰＣＡ領域(断面図)である。この領域において、３層目試し書きを行い、３層目の記録レーザパラメータ（2種類  3AWrite,3BWrite）を求める。
次に、３層目の試し書き方法と、試し書きを使って求めた最適レーザパラメータ2種類（最大値と最小値）を使って、データ部への記録を行う過程を示す。
図９（ａ）に、ディスク各層の試し書き部の記録、未記録状態を示す。1層目、及び２層目の記録部は、1層目と２層目の試し書きによって既に求められた最適レーザパラメータを使い、記録されている。未記録の場合は透過率が低くなるディスク（有機色素系）で説明する。
図９（ｂ）に、光スポットの模式図を示す。第３層目に焦点を合わせて、第３層の記録予定位置（未記録域）をリードする。
図９（ｃ）に、第３層の未記録域をリードし、光検出器にて検出された光量を示す。
光スポットが、上位層の記録域、未記録域の境界付近を横切る場合は、検出光量に差がでる。
３層めの（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）（Ｄ）位置にＷｒｉｔｅする場合、Read光量が大の場合は、Write光量が小になるようにレーザパワーを変更する。
図９（ｄ）に、レーザのライト光量(パワー)を示す。試し書きで求めた上位層が全て記録済みと上位層が全て未記録のRead値と最適レーザパラメータは、既知であるため、間の最適レーザパラメータは、Read値から算出する。
図９（ｅ）に、第３層目に記録後の、ディスク各層の試し書き部の記録、未記録状態を示す。
図９（ｆ）に、第３層目に記録後の、光スポットの模式図を示す。
図９（ｇ）に、第３層目をリードし、光検出器にて検出された光量を示す。
以上のように、記録域、未記録域の透過率が大きく異なっても、ディスクの品質に合わせた最適なレーザパラメータを使うことができる。
【００４９】
以上、発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１である光ディスク装置のブロック図である。
【図２】本発明の実施の形態１である光ディスク装置の試し書き方法と記録方法を示すフローチャートである。
【図３】３層光ディスク各層の光スポットを模式的に示す図である。
【図４】３層光ディスクを上部(透視図)から見たときを示す図(ユーザデータ領域と各層のＰＣＡ領域)である。
【図５】1層目に傷があるの光スポットの模式図を示す。（１）は、３層目に焦点を合わせたとき（２）２層目に焦点を合わせたときの図である。
【図６】本発明の実施の形態２である光ディスク装置の試し書き方法と記録方法を示すフローチャートである。
【図７】記録レーザ光の焦点を第３層目に合わせたときの、光スポットが１層目の記録、未記録領域を横切ったときの模式図を示す。
【図８】３層ディスクの記録、未記録の透過率が異なるディスクの各層毎のＰＣＡ領域を示す図である。
【図９】３層目の試し書き方法と、試し書きを使って求めた最適レーザパラメータ2種類（最大値と最小値）を使って、データ部への記録を行う過程を示す図である。
【図１０】試し書き部の戻り光(検出信号)とレーザパラメータの関係を示す図である。
【符号の説明】
【００５１】
１００…光ディスク装置、１１…レーザ駆動回路、１２…光ヘッド（ＰＵ）、１３…Ｉ／Ｖ変換回路、１４…再生回路、１５…復調回路、１６…ＡＴＡＰＩインタフェース（ＡＴＡ）、１７…ＣＰＵ、１８…変調回路、１９…試し書き回路、２０…第ｍ（ｍ：2以上の整数）層データ部ライトシーケンス切り替え回路、２１…メモリ、２００…ホストコンピュータ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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