(57)【要約】【課題】２段構造の電子部品装置の上側部品基板の下面側の電子部品の電気特性を容易に評価できる変換基板を提供する。【解決手段】基板４２と、基板４２の上面側に対向して設けられた一対の第１接続端子４４と、一対の第１接続端子４４に対応する基板の下面側に設けられた一対の第２接続端子４６と、基板４２に形成されて、左側の第１接続端子４４と右側の第１接続端子４４に対応する第２接続端子４６とを接続する第１変換配線４８と、右側の第１接続端子４４と左側の第１接続端子４４に対応する第２接続端子４６とを接続する第２変換配線４９とを含む。下側部品基板１０の接続端子２２に変換基板４０の下面側の第２接続端子４６が接続され、変換基板４０の上面側の第１接続端子４４に上側部品基板３０が上下反転した状態でその接続端子３６が接続されて、上側に露出した半導体チップ３４ａの電気特性の評価が行われる。【選択図】図８
2010151563.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板の上面側に対向して設けられた一対の第１接続端子と、
前記一対の第１接続端子に対応する前記基板の下面側に設けられた一対の第２接続端子と、
前記基板に形成され、前記一対の第１接続端子の一方と、他方の前記第１接続端子に対応する前記第２接続端子とを接続する第１変換配線と、
前記基板に形成され、前記他方の第１接続端子と、前記一方の第１接続端子に対応する前記第２接続端子とを接続する第２変換配線とを有することを特徴とする変換基板。
【請求項２】
前記変換基板は、下側部品基板と、両面側に電子部品がそれぞれ実装された上側部品基板とを接続する評価治具基板として使用され、
前記下側部品基板の上に、上面側の前記電子部品を上側にして前記上側部品基板を直接接続することにより正規の電子部品装置が構成され、
前記変換基板を前記評価治具基板として使用する際に、
前記下側部品基板の接続端子に前記変換基板の前記第２接続端子が接続され、前記変換基板の前記第１接続端子に、前記上側部品基板を上下反転させて下面側の電子部品が上側に露出するようにして前記上側部品基板の接続端子が接続されることを特徴とする請求項１に記載の変換基板。
【請求項３】
前記第１変換配線及び前記第２変換配線は、
前記基板の上面側に形成されて前記第１接続端子に接続された上側配線と、
前記基板を貫通して形成されて前記上側配線に接続された貫通電極と、
前記基板の下面側に形成されて前記貫通電極及び前記第２接続端子に接続された下側配線とよりそれぞれ構成されることを特徴とする請求項１に記載の変換基板。
【請求項４】
前記変換基板の前記第１接続端子及び前記第２接続端子は、複数のヘッダ又は複数の挿入口を備えたソケットであることを特徴とする請求項１に記載の変換基板。
【請求項５】
前記変換基板と前記下側部品基板及び前記上側部品基板とは、ヘッダとそれが挿入されるソケットとの組み合わせによって接続されることを特徴とする請求項２に記載の変換基板。
【請求項６】
前記下側部品基板にはその接続端子より高さが高い高背部品が実装されており、前記変換基板には、前記下側部品基板の上に前記変換基板を配置する際に前記高背部品の一部を収容するための開口部が設けられていることを特徴する請求項１に記載の変換基板。
【請求項７】
上面側に一対の接続端子を備えた下側部品基板と、
上面側及び下面側に電子部品がそれぞれ実装され、前記下側部品基板の前記接続端子に対応する一対の接続端子を両面側にそれぞれ備えた上側部品基板であって、前記上面側の電子部品を上側にして前記下側部品基板の接続端子に前記上側部品基板の接続端子を接続することにより正規の電子部品装置が構成される前記上側部品基板と、
基板と、前記基板の上面側に対向して設けられた一対の第１接続端子と、前記一対の第１接続端子に対応する前記基板の下面側に設けられた一対の第２接続端子と、前記基板に形成され、前記一対の第１接続端子の一方と、他方の前記第１接続端子に対応する前記第２接続端子とを接続する第１変換配線と、前記基板に形成され、前記他方の第１接続端子と、前記一方の第１接続端子に対応する前記第２接続端子とを接続する第２変換配線とを有する変換基板とを用意する工程と、
前記下側部品基板の前記接続端子に、前記変換基板の下面側の前記第２接続端子を接続し、前記上側部品基板を上下反転させて前記下面側の前記電子部品が上側に露出するようにして、前記上側部品基板の接続端子を前記変換基板の上面側の前記第１接続端子に接続する工程と、
前記上側部品基板の上面側に露出した前記電子部品の評価パッドに計測器のプローブを当てて電気特性を評価する工程とを有することを特徴とする電子部品装置の評価方法。
【請求項８】
前記電子部品の電気特性を評価する工程の後に、
前記上側部品基板、前記変換基板及び前記下側部品基板を相互に分離し、前記上側部品基板の前記電気特性を評価した電子部品が下側になるように、前記上側部品基板の接続端子を前記下側部品基板の接続端子に接続して前記正規の電子部品装置を得ることを特徴とする請求項７に記載の電子部品装置の評価方法。
【請求項９】
前記変換基板と前記下側部品基板及び前記上側部品基板とは、ヘッダとそれが挿入されるソケットとの組み合わせによって接続されることを特徴とする請求項７に記載の電子部品装置の評価方法。
【請求項１０】
前記下側部品基板にはその接続端子より高さが高い高背部品が実装されており、前記高背部品に対応する前記変換基板の部分に開口部が設けられており、
前記下側部品基板の上に前記変換基板を配置する際に、前記高背部品の一部が前記変換基板の前記開口部に収容されることを特徴する請求項７に記載の電子部品装置の評価方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は変換基板及び電子部品装置の評価方法に係り、さらに詳しくは、下側部品基板と上側部品基板とを接続して電気特性を評価するための変換基板及びそれを使用する電子部品装置の評価方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、下側基板と上側基板とを接続して電子機器の電気特性を評価するための変換基板がある。
【０００３】
特許文献１には、多数のピンを備えたＩＣを電気基板上でデバックする際に使用されるプローブ変換装置が記載されている。特許文献１のプローブ変換装置は、ＩＣを接続するためのＩＣ接続部と、電気基板に接続するための基板接続部と、ＩＣから信号を外部測定器に接続する出力端子と備え、ＩＣ及び電気基板に着脱可能に構成される。
【特許文献１】特開平８−２９２２２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
後述する関連技術の欄で説明するように、下側部品基板の上に上側部品基板がソケット／ヘッダによって接続されて積層された２段構造の電子部品装置がある。そのような電子部品装置では、下側部品基板と上側部品基板とを接続して組み立てた状態で、実装された各半導体チップの電気特性を評価する必要がある。
【０００５】
しかしながら、上側部品基板では、その両面側に半導体チップが実装されているため、下側部品基板と上側部品基板とを組み立てた状態では、上側部品基板の下面（裏面）側の半導体チップの評価用パッドにプローブを直接当てて電気特性を評価することは困難である。
【０００６】
本発明は以上の課題を鑑みて創作されたものであり、２段構造の電子部品装置の上側部品基板の下面側の電子部品の電気特性を容易に評価できる変換基板及びそれを使用する電子部品装置の評価方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、本発明は変換基板に係り、基板と、前記基板の上面側に対向して設けられた一対の第１接続端子と、前記一対の第１接続端子に対応する前記基板の下面側に設けられた一対の第２接続端子と、前記基板に形成され、前記一対の第１接続端子の一方と、他方の前記第１接続端子に対応する前記第２接続端子とを接続する第１変換配線と、前記基板に形成され、前記他方の第１接続端子と、前記一方の第１接続端子に対応する前記第２接続端子とを接続する第２変換配線とを有することを特徴とする。
【０００８】
本発明の変換基板は、下側部品基板と、両面側に電子部品（半導体チップなど）がそれぞれ実装された上側部品基板とを接続する評価治具基板として使用される。通常は、下側部品基板の上に、上面側の電子部品を上側にして上側部品基板を接続することにより正規の電子部品装置が構成される。
【０００９】
本発明の変換基板を使用する際には、まず、下側部品基板の接続端子に変換基板の下面側の第２接続端子が接続される。さらに、変換基板の上面側の第１接続端子に、上側部品基板を上下反転させて下面側の電子部品が上側に露出するようにして上側部品基板の接続端子が接続される。
【００１０】
これにより、正規の電子部品装置では上側部品基板の下面側に実装される電子部品が上側に露出するので、その露出した電子部品の評価用パッドを目視しながら、計測器のプローブをその評価パッドに直接当てて電気特性を評価することができる。
【００１１】
変換基板には変換配線が設けられているので、上側部品基板を上下反転させるとしても、正規の電子部品装置の接続と実質的に同一の接続で上側部品基板が下側部品基板に接続される。
【００１２】
従って、製品状態と実質的に同一な状態で電気特性を評価できるので、評価の信頼性を確保することができる。また、電子部品を容易に目視できるので、電気特性の評価を効率よく行うことができるようになる。
【００１３】
上記した発明において、変換基板の第１接続端子及び前記第２接続端子は、複数のヘッダ又は複数の挿入口を備えたソケットであることを特徴とする。
【００１４】
また、上記した発明において、変換基板と下側部品基板及び上側部品基板とは、ヘッダとそれが挿入されるソケットとの組み合わせによって接続させることを特徴とする。
【００１５】
また、下側部品基板にその接続端子より高さが高い高背部品が実装されている場合は、変換基板に高背部品の一部を収容するための開口部が設けられていてもよい。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように、本発明の変換基板を使用することにより、２段構造の電子部品装置の上側部品基板の下面側の電子部品の電気特性を容易に評価できるようになる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、本発明の実施の形態について、添付の図面を参照して説明する。
【００１８】
（関連技術）
本発明の実施形態を説明する前に、関連技術の電子部品装置の問題点について説明する。関連技術の電子部品装置の製造方法では、図１（ａ）に示すように、まず、下側部品基板１００と上側部品基板３００とを用意する。
【００１９】
下側部品基板１００では、配線基板１２０の上面側に複数の半導体チップ１４０が実装されている。また、配線基板１２０の上面側の一端側の両端部には複数の挿入口（不図示）が設けられた一対のソケット１６０がそれぞれ配置されおり、他端側には外部接続端子１８０が配置されている。図１（ａ）の例では外部接続端子１８０としてＬＡＮ端子が示されており、不図示のＵＳＢ端子やＡＣアダプタがさらに設けられている。
【００２０】
一対のソケット１６０に対応する配線基板１２０の下面側の部分などには複数のヘッダ２００（接続ピン）が並んで設けられている。ソケット１６０及びヘッダ２００は、配線基板１２０の上面側の半導体チップ１４０、ソケット１６０及び外部接続端子１８０に電気接続されている。
【００２１】
一方、上側部品基板３００では、配線基板３２０の両面側に複数の半導体チップ３４０がそれぞれ実装されている。配線基板３２０の下面側の両端部には支持部材３６０内から外側に突出する一対の複数のヘッダ３８０（接続ピン）が並んで設けられている。
【００２２】
また、下面側の一対のヘッダ３８０に対応する配線基板３２０の上面側の両端部にも一対の複数のヘッダ３８０ａ（接続ピン）が並んで設けられている。配線基板３２０の両面側のヘッダ３８０，３８０ａは半導体チップ３４０に電気接続されている。
【００２３】
下側部品基板１００のソケット１６０の挿入口は上側部品基板３００の下面側のヘッダ３８０に対応しており、下側部品基板１００のソケット１６０の挿入口に上側部品基板３００の下面側のヘッダ３８０が挿入されて電気接続される。
【００２４】
これにより、図１（ｂ）に示すように、下側部品基板１００の上に上側部品基板３００が接続されて積層された２段構造の電子部品装置５が得られる。
【００２５】
そのような電子部品装置５では、組み立てが終了した後に、製品チェックとして各半導体チップ１４０，３４０の評価用パッド（不図示）に計測器のプローブを直接当てて信号波形や電流／電圧値などを測定する必要がある。
【００２６】
しかしながら、上側部品基板３００の下面側に実装された半導体チップ３４０の評価用パッドを目視し、それに計測器のプローブを直接当てて電気特性を評価することは困難である。
【００２７】
下側部品基板１００及び上側部品基板３００に実装される全ての半導体チップ１４０，３４０を一枚の配線基板の片面に実装してそれらの電気特性を評価すことは可能であるが、正規の電子部品装置５とは異なる接続構造での評価となるため、評価の信頼性が得られない場合が多い。
【００２８】
本発明の目的は、上述した関連技術の電子部品装置の電気特性の評価の困難を解消することにあり、以下に説明する本実施形態の変換基板を使用することにより前述した不具合を解消することができる。
【００２９】
（第１の実施の形態）
図２は本発明の第１実施形態に係る下側部品基板を示す平面図及び側面図、図３及び図４は同じく上側部品基板を示す平面図及び側面図、図６〜図７は同じく変換基板を示す平面図及び断面図である。
【００３０】
本発明の第１実施形態の電子部品装置の評価方法では、まず、図２（ａ）に示すような下側部品基板１０を用意する。図２（ａ）は下側部品基板１０を上側からみた平面図である。下側部品基板１０では、配線基板１２の上面側の縦方向の一端側に２つの半導体チップ１４が実装されている。
【００３１】
また、配線基板１２の上面側の縦方向の他端側にＵＳＢ端子１６、ＬＡＮ端子１８及びＡＣアダプタ２０が並んで配置されている。配線基板１２の上面側の横方向の両端側には、複数の挿入口２２ａを備えた一対のソケット２２（接続端子）がそれぞれ設けられている。
【００３２】
図２（ｂ）は図２（ａ）をＡの方向からみた側面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）をＢの方向からみた側面図であり、図２（ｄ）は図２（ａ）をＣの方向からみた側面図である。
【００３３】
図２（ｂ）〜図２（ｄ）を加えて参照すると、配線基板１２の下面側には、２つの半導体チップ１４ａが実装されていると共に、上面側の一対のソケット２２に対応する部分に一対の複数のヘッダ２４（接続ピン／接続端子）が外側に突出して並んで設けられている。
【００３４】
配線基板１２の上面側のソケット２２及び下面側のヘッダ２４は、配線基板１２の内部配線によって相互接続されていると共に、半導体チップ１４，１４ａ、ＵＳＢ端子１６、ＬＡＮ端子１８及びＡＣアダプタ２０に電気接続されている。
【００３５】
このように、上側部品基板１０では、両面側に半導体チップ１４，１４ａが実装されていると共に、上面側にソケット２２が設けられ、下面側にヘッダ２４が設けられている。
【００３６】
次に、図３（ａ）に示すような上側部品基板３０を用意する。図３（ａ）は上側部品基板３０を上側からみた平面図である。上側部品基板３０では、配線基板３２の上面側に２つの半導体チップ３４が実装されている。また、配線基板３２の上面側の横方向の両端側には、支持部材３８内から外側に突出する一対の複数のヘッダ３６（接続ピン／接続端子）が並んで設けられている。
【００３７】
図３（ｂ）は図３（ａ）をＡの方向からみた側面図であり、図３（ｃ）は図３（ａ）をＢの方向からみた側面図であり、図３（ｄ）は図３（ａ）をＣの方向からみた側面図である。また、図４は図３（ａ）の上側部品基板３０を上下（表裏）反転させて下面側をみた平面図である。
【００３８】
図３（ｂ）〜図３（ｄ）及び図４を加えて参照すると、配線基板３２の下面側には２つの半導体チップ３４ａが実装されている（図４）。また、配線基板３２の下面側には、上面側のヘッダ３６に対応する部分に支持部材３８ａ内から外側に突出する一対の複数のヘッダ３６ａ（接続ピン／接続端子）が並んで設けられている。
【００３９】
配線基板３２の両面側のヘッダ３６，３６ａは、半導体チップ３４，３４ａに電気接続されていると共に、配線基板３２の内部配線によって相互に電気接続されている。上側部品基板３０の下面側の複数のヘッダ３６ａは、上記した下側部品基板１０の上面側のソケット２２の挿入口２２ａに対応している。
【００４０】
このように、上側部品基板３０では、配線基板３２の両面側に、半導体チップ３４，３４ａがそれぞれ実装されていると共に、ヘッダ３６，３６ａがそれぞれ設けられている。
【００４１】
そして、図５（ａ）に示すように、下側部品基板１０（図２（ｃ））の上面側のソケット２２の挿入口２２ａに上側部品基板３０（図３（ｃ））の下面側のヘッダ３６ａを挿入して配置する。
【００４２】
これにより、図５（ｂ）に示すように、下側部品基板１０の上に上側部品基板３０が接続されて積層された２段構造を有する正規の電子部品装置１が得られる。
【００４３】
なお、下側部品基板１０及び上側部品基板３０に実装される電子部品として半導体チップ（ＬＳＩチップ）１４，１４ａ，３４，３４ａを例示したが、キャパシタや抵抗などの各種の電子部品が実装されていてもよい。
【００４４】
上述した関連技術で説明したように、このようにして構成される正規の電子部品装置１では、上側部品基板３０の下面側の半導体チップ３４ａの評価用パッド（不図示）に計測器のプローブを直接当てて電気特性を評価することは困難である。
【００４５】
本願発明者は鋭意研究した結果、上側部品基板３０を上下反転させた状態で下側部品基板１０に接続する変換基板を考案した。変換基板を評価治具基板として使用することにより、上側部品基板３０を上下反転させるとしても、正規の電子部品装置１の接続と実質的に同一の接続で上側部品基板３０が下側部品基板１０に接続される。
【００４６】
図６及び図７には第１実施形態の変換基板４０が示されている。図６（ａ）は変換基板４０を上側からみた平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＩ−Ｉに沿った断面図、図６（ｃ）は図６（ａ）のＩＩ−ＩＩに沿った断面図、図７は図６の変換基板を上下（表裏）反転させて下面側をみた平面図である。
【００４７】
図６（ａ）に示すように、変換基板４０では、基板４２の上面側の横方向の両端側に、複数の挿入口４４ａを備えた一対のソケット４４（第１接続端子）が設けられている。また、図６（ｂ）及び（ｃ）、図７に示すように、基板４２の下面側の横方向の両端側には、上面側の一対のソケット４４に対応する部分に支持部材４５内から外側に突出する一対の複数のヘッダ４６（第２接続端子）が並んで設けられている。
【００４８】
また、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、基板４２の上面側には、向かって左側のソケット４４の接続部に接続されて右側に延在する第１上側配線４８ａが形成されている。
【００４９】
第１上側配線４８ａは基板４２のスルーホールＴＨに設けられた貫通電極４８ｂを介して基板４２の下面側に設けられた第１下側配線４８ｃに接続されている。さらに、第１下側配線４８ｃは基板４２の下面側の右側のヘッダ４６（図７では左側のヘッダ４６）の接続部に接続されている（図７を同時に参照）。
【００５０】
第１上側配線４８ａ、貫通電極４８ｂ及び第１下側配線４８ｃによって第１変換配線４８が構成される。
【００５１】
このようにして、変換基板４０の上面側の左側のソケット４４は、基板４２に形成された第１変換配線４８を介して下面側の右側のヘッダ４６に接続されている。
【００５２】
また、図６（ａ）及び（ｃ）に示すように、基板４２の上面側には、向かって右側のソケット４４の接続部に接続されて左側に延在する第２上側配線４９ａが形成されている。
【００５３】
第２上側配線４９ａは基板４２のスルーホールＴＨに設けられた貫通電極４９ｂを介して下面側に設けられた第２下側配線４９ｃに接続されている。さらに、第２下側配線４９ｃは基板４２の下面側の左側のヘッダ４６（図７では右側のヘッダ４６）の接続部に接続されている（図７を同時に参照）。
【００５４】
第２上側配線４９ａ、貫通電極４９ｂ及び第２下側配線４９ｃによって第２変換配線４９が構成される。
【００５５】
このようにして、変換基板４０の上面側の右側のソケット４４は、基板４２に形成された第２変換配線４９を介して下面側の左側のヘッダ４６に接続されている。
【００５６】
変換基板４０の下面側の一対のヘッダ４６は、前述した下側部品基板１０の上面側の一対のソケットに対応している。また、変換基板４０の上面側の一対のソケット４４は、前述した上側部品基板３０の両面側のヘッダ３６，３６ａに対応している。
【００５７】
図６の変換基板４０の例では、基板４２の両面側に一層の第１、第２変換配線４８，４９がそれぞれ形成されている。下側部品基板１０及び上側部品基板３０のヘッダの数（ピン数）やソケットの挿入口の数に応じて、第１、第２変換配線４８，４９と同様な配線経路が構成されるように変換基板４０内に多層配線を内蔵させてもよい。
【００５８】
以上のように、本実施形態の変換基板４０では、基板４２の上面側の一方向の両端側に一対の第１接続端子（ソケット４４）が設けられ、第１接続端子（ソケット４４）に対応する基板４２の下面側の両端側に一対の第２接続端子（複数のヘッダ４６）が設けられている。
【００５９】
そして、上面側の一対の第１接続端子の一方（向かって左側のソケット４４）と、他方の第１接続端子（向かって右側のソケット４４）に対応する下面側の第２接続端子（向かって右側のヘッダ４６）とが第１変換配線４８で接続されている。
【００６０】
また、上面側の他方の第１接続端子（向かって右側のソケット４４）と、一方の第１接続端子（向かって左側のソケット４４）に対応する下面側の第２接続端子（向かって左側のヘッダ４６）とが第２変換配線４９によって接続されている。
【００６１】
前述した図５（ｂ）の正規の電子部品装置１では、上側部品基板３０の右側のヘッダ３６が下側部品基板１０の右側のソケット２２に直接接続され、上側部品基板３０の左側のヘッダ３６が下側部品基板１０の左側のソケット２２に直接接続される。
【００６２】
これに対して、本実施形態では、後述するように、図３で説明した上側部品基板３０を上下反転させるので、上側部品基板３０の両面側の一対のヘッダ３６，３６ａが左右逆になって配置される。
【００６３】
このため、上記した変換基板４０の第１、第２変換配線４８，４９によって、上側部品基板３０の左右逆になって配置された一対のヘッダ３６，３６ａが正規の接続で下側部品基板１０に接続されるように接続経路が変換される。
【００６４】
次に、本実施形態の変換基板４０を介して、図３の上側部品基板３０を上下反転させて下面側の半導体チップ３４ａが上側に露出するようにして図２の下側部品基板１０に接続する方法について説明する。
【００６５】
図８（ａ）に示すように、前述した図２（ｃ）で示された下側部品基板１０と、図６（ｂ）で示された変換基板４０と、図３（ｃ）で示された上側部品基板３０とを用意する。そして、図３（ｃ）の上側部品基板３０を右回転又は左回転させて上下反転させせる。これにより、図３（ｃ）に対して、上側部品基板３０の両面側の一対のヘッダ３６，３６ａは配置位置が左右逆になった状態で上下反転する。
【００６６】
そして、下側部品基板１０のソケット２２の挿入口２２ａに変換基板４０の下面側のヘッダ４６を挿入する。さらに、上下反転させた上側部品基板３０の下面側のヘッダ３６を変換基板４０の上面側のソケット４４の挿入口４４ａに挿入する。
【００６７】
これにより、図８（ｂ）に示すように、下側部品基板１０は変換基板４０を介して上側部品基板３０に電気接続される。上下反転して変換基板４０に接続された上側部品基板３０では、図３（ｃ）の上側部品基板３０の下面側の半導体チップ３４ａが上側に露出した状態となる。
【００６８】
前述したように、上側部品基板３０は上下反転しているので、上下反転させる前の状態（図３（ｃ）の状態）に対して一対のヘッダ３６，３６ａの位置が左右逆になっている。このため、上下反転された上側部品基板３０の下面側の一対のヘッダ３６は、変換基板４０によってそれらと対角側の下側部品基板１０のソケット２２にそれぞれ電気接続される。
【００６９】
すなわち、上下反転された上側部品基板３０の下面側の左側のヘッダ３６は、変換基板４０の第１変換配線４８によって下側部品基板１０の右側のソケット２２に接続経路が変換される。また、上側部品基板３０の下面側の右側のヘッダ３６は、変換基板４０の第２変換配線４９（図８（ｂ）では不図示（図６（ｃ）参照））によって下側部品基板１０の左側のソケット２２に接続経路が変換される。
【００７０】
これにより、上側部品基板３０を上下反転させるとしても、上側部品基板３０と下側部品基板１０とは変換基板４０によって正規の電子部品装置１と実質的に同一の配線経路で接続される。
【００７１】
なお、上下反転させた上側部品基板３０を下側部品基板１０に直接接続すると、同じ機能の配線同士（電源ラインや信号ラインなど）が接続されないため、正常な電子部品装置が得られないことはいうまでもない。
【００７２】
このように、図５（ｂ）の正規の電子部品装置１の状態では上側部品基板３０の下面側に実装される半導体チップ３４ａが上側に露出した状態で、上側部品基板３０が変換基板４０を介して下側部品基板１０に接続される。従って、上側部品基板３０の上側に露出した半導体チップ３４ａの評価用パッド（不図示）を目視しながら、計測器のプローブをその評価パッドに直接当てて電気特性を評価することができるようになる。
【００７３】
このとき、上側部品基板３０と下側部品基板１０との接続は、正規の電子部品装置１（図５（ｂ））の接続と実質的に同一となっていることから、製品状態と実質的に同一状態で電気特性を評価できるようになるので、評価の信頼性が得られるようになる。また、半導体チップを容易に目視できるので、電気特性の評価を効率よく行うことができるようになる。
【００７４】
その後に、上側部品基板３０を変換基板４０から取り外し、変換基板４０を下側部品基板１０から取り外すことにより、それらを相互に分離する。
【００７５】
そして、上側部品基板３０を再度上下反転させることで電気特性の評価が終了した半導体チップ３４ａを下側に向けた状態で、上側部品基板３０のヘッダ３６ａを下側部品基板１０のソケット２２の挿入口２２ａに挿入して接続することにより、図５（ｂ）と同一の正規の電子部品装置１を得る。
【００７６】
なお、下側部品基板１０と上側部品基板３０とが変換基板４０で接続されるので、正規の電子部品装置１（図５（ｂ）に対して配線長が変動したり、変換基板４０との接続部での接触抵抗などの影響によって信号特性などが変化する場合が想定される。
【００７７】
この対策としては、変換基板４０の配線の特性インピーダンスをコントロールする手法がある。例えば、配線のインピーダンスが５０Ωになるように調整される。配線の特性インピーダンスを調整する方法としては、配線にダンピング抵抗を追加する方法、配線の幅や厚みを調整する方法、配線周りで構成されるキャパシタ成分やインダクタを調整する方法などがある。
【００７８】
配線の特性インピーダンスは、電源ライン、グランドライン、信号ライン及びバスラインなどの配線の機能ごとに最適値に調整すればよい。また、配線の機能ごとに配線の長さを同一に設定することが好ましい。
【００７９】
さらに、下側部品基板１０、変換基板４０及び上側部品基板３０に使用されるヘッダやソケットは、金めっきが施された部品を使用するなどしてできるだけ接触抵抗の小さい高周波用部品を選定することが好ましい。
【００８０】
図９には第１実施形態の第１変形例の変換基板４０ａを介して下側部品基板１０と上側部品基板３０とを接続する様子が示されている。図９に示すように、第１変形例の変換基板４０ａでは、基板４２の両面側の両端側に支持部材４５内から外側に突出する一対の複数のヘッダ４６がそれぞれ設けられている。そして、前述した図６（ａ）〜（ｃ）と同様な第１、第２変換配線４８，４９（図９では第２変換配線４９は不図示）が設けられている。
【００８１】
この形態では、まず、上記した図８（ａ）と同様に、下側部品基板１０の上面側のソケット２２の挿入口２２ａに変換基板４０ａの下面側のヘッダ４６が挿入される。また、上側部品基板３０では、その下面側に、変換基板４０ａの上面側のヘッダ４６が挿入される挿入口３７ａを備えたソケット３７が設けられる。そして、変換基板４０ａの上面側のヘッダ４６が上側部品基板３０のソケット３７の挿入口３７ａに挿入される。
【００８２】
また、図１０には本実施形態の第２変形例の変換基板４０ｂを介して下側部品基板１０と上側部品基板３０とを接続する様子が示されている。図１０に示すように、第２変形例の変換基板４０ｂでは、基板４２の両面側の両端側に複数の挿入口４４ａを備えた一対のソケット４４がそれぞれ設けられている。そして、前述した図６（ａ）〜（ｃ）と同様な第１、第２変換配線４８，４９（図１０では第２変換配線４９は不図示）が設けられている。
【００８３】
この形態では、下側部品基板１０の上面側には変換基板４０ｂの下面側のソケット４４の挿入口４４ａに対応する一対の複数のヘッダ２４が支持部材２３内から外側に突出して設けられる。そして、下側部品基板１０の上面側のヘッダ２４が変換基板４０ｂの下面側のソケット４４の挿入口４４ａに挿入される。
【００８４】
また、上側部品基板３０の下面側の両端側には変換基板４０ｂの上面側のソケット４４の挿入口４４ａに対応する一対の複数のヘッダ３６が設けられる。そして、上側部品基板３０の下面側のヘッダ３６が変換基板４０ｂの上面側のソケット４４の挿入口４４ａに挿入される。
【００８５】
また、上側部品基板３０の上面側には、下側部品基板１０のヘッダ２４に対応する複数の挿入口３７ａを備えたソケット３７が設けられる。
【００８６】
このように、本実施形態では、変換基板と下側部品基板及び上側部品基板との接続はヘッダとソケットとの組み合わせであればよい。さらには、ヘッダとソケットとの組み合わせ以外にも各種の表面実装用の接続端子を採用することができる。
【００８７】
（第２の実施の形態）
図１１は本発明の第２実施形態の変換基板を示す平面図及び側面図、図１２は下側部品基板と上側部品基板とが変換基板によって接続される様子を示す側面図である。第２実施形態では、第１実施形態と同一要素には同一符号を付してその説明を省略する。
【００８８】
下側部品基板の上に変換基板を配置する際に、下側部品基板にそのソケット（又はヘッダ）の高さより高い高背部品が実装されている場合は、その高背部品が変換基板に当たるため変換基板を接続できなくなる。
【００８９】
このため、図１１（ａ）及び（ｂ）に示すように、第２実施形態の変換基板４０ｃでは、第１実施形態の図６（ａ）の変換基板４０において、下側部品基板１０の高背部品が当たる基板４２の部分に開口部４２ａが設けられている。基板４２の開口部４２ａは変換配線４８，４９が配置されない領域に形成される。図１１（ｂ）では、第１、第２変換配線４８，４９が省略されている。
【００９０】
図１２（ａ）の例では、下側部品基板１０のＬＡＮ端子１８がソケット２２より高さが高い高背部品となっており、ＬＡＮ端子１８に対応する基板４２の部分に開口部４２ａが形成されている。ソケット又はヘッダより高く配置される高背部品の位置に対応させて、変換配線４８，４９が配置される領域と開口部４２ａが設けられる領域を適宜調整すればよい。
【００９１】
そして、図１２（ｂ）に示すように、第１実施形態の図８（ｂ）と同様に、下側部品基板１０の上に変換基板４０ｃを介して上側部品基板３０が接続されて配置される。このとき、下側部品基板１０のＬＡＮ端子１８の一部が変換基板４０ｃの開口部４２ａに収容される。
【００９２】
第２実施形態は第１実施形態と同様な効果を奏する。これに加えて下側部品基板の部品がそのソケット又はヘッダより高さが高い場合であって開口部を備えた変換基板を介して上側部品基板を接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は関連技術の電子部品の組み立て方法を示す側面図である。
【図２】図２（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１実施形態に係る下側部品基板を示す平面図及び側面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｄ）は本発明の第１実施形態に係る上側部品基板を示す平面図及び側面図である。
【図４】図４は図３（ａ）の上側部品基板を上下反転させて下面側をみた平面図である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態に係る正規の電子部品装置の組み立て方法を示す側面図である。
【図６】図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１実施形態の変換基板を示す平面図及び側面図である。
【図７】図７は図６（ａ）の変換基板を上下反転させて下面側をみた平面図である。
【図８】図８（ａ）及び（ｂ）は本発明の第１実施形態の変換基板を介して下側部品基板の上に上側部品基板を接続する様子を示す側面図である。
【図９】図９は本発明の第１実施形態の第１変形例の変換基板を介して下側部品基板の上に上側部品基板を接続する様子を示す側面図である。
【図１０】図１０は本発明の第１実施形態の第２変形例の変換基板を介して下側部品基板の上に上側部品基板を接続する様子を示す側面図である。
【図１１】図１１は本発明の第２実施形態の変換基板を示す平面図及び側面図である。
【図１２】図１２（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２実施形態の変換基板を介して下側部品基板の上に上側部品基板を接続する様子を示す側面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１…電子部品装置、１０…下側部品基板、１２，３２…配線基板、１４，１４ａ，３４，３４ａ…半導体チップ、１６…ＵＳＢ端子、１８…ＬＡＮ端子、２０…ＡＣアダプタ、２２，４４，３７…ソケット（接続端子）、２２ａ，４４ａ，３７ａ…挿入口、２４，３６，４６…ヘッダ（接続端子）、３０…上側部品基板、２３，３８，４５…支持部材、４０，４０ａ，４０ｂ，４０ｃ…変換基板、４２…基板、４８…第１変換配線、４８ａ…第１上側配線、４８ｂ，４９ｂ…貫通電極、４８ｃ…第１下側配線、４９…第２変換配線、４９ａ…第２上側配線、４９ｃ…第２下側配線、ＴＨ…スルーホール。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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