(57)【要約】【課題】プローブの支持ユニットを４分割するとともに、前記支持ユニットを個々に独立させて取替えや製造・補修を容易にできる、複数の検査領域に対応したプローブカードを提供する。【解決手段】複数の開口が開設された基板と、前記基板の片側に設けられ、前記複数の開口を覆う補強板と、前記基板を介在して前記補強板に結合されたユニットホルダと、一つの検査領域に降ろされる複数のプローブを支持する複数組の支持ユニットとを備えたプローブカードであって、前記複数組の支持ユニットは前記複数の開口に配置されていて、互いに所定距離隔てて前記ユニットホルダに締結されていることを特徴とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の開口が開設された基板と、前記基板の片側に設けられ、前記複数の開口を覆う補強板と、前記基板を介在して前記補強板に結合されたユニットホルダと、一つの検査領域に降ろされる複数のプローブを支持する複数組の支持ユニットとを備えたプローブカードであって、前記複数組の支持ユニットは前記複数の開口に配置されていて、互いに所定距離隔てて前記ユニットホルダに締結されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
支持ユニットは井桁状に編まれた４分割の支持ユニット片により構成され、各支持ユニット片の両端部が互い違いに組み合わさることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項３】
ユニットホルダと補強板は、易摺動性板を介在して取り付けられていることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【請求項４】
請求項１から３のいずれかに記載のプローブカードにおいて、４分割の支持ユニット片の両端部を針立て用の段付き位置決めピンに嵌め合わせてＸＹＺ軸方向の位置を決めた後、プローブの針立てを行い、次いで前記針立済みの支持ユニット片を結合用位置決めボルトにより井桁状に組合わせて支持ユニットを組み立てるとともにユニットホルダに締結し、次いで前記支持ユニットと前記ユニットホルダを組み付けたまま、対角に位置する前記結合用位置決めボルトに代えて位置決め用ボルト２本により補強板と平行に摺動可能に前記補強板に取り付けることを特徴とするプローブカードの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の検査領域にある半導体チップデバイスの電気的特性を同時に検査するプローブカードに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハ上のチップデバイスの電気的特性を検査するには、プローブカードと呼ばれる装置が用いられている。そしてウェハ上のチップ数の増大に伴い、順次多数のチップを同時に検査することによって短時間で検査を完了するようになってきている。複数のチップを同時に検査する場合、隣り合うチップを一群として検査する方法と、所定の位置関係をもって離れたチップを一群として検査する方法とがある。後者の方法は、前者の方法に比し、プローブの配置を単純化できるという長所があるので、本出願人は、先に、半導体ウェハ上に高密度に集積されたチップの電気的特性を検査するプローブカードにおいて、均一形状のカンチレバー型プロ−ブを採用し、かつ、複数のチップのテストを同時に行うために、各開口部を完全に分離し、該各開口部に具備されたプローブが相互に物理的に、電気的に干渉することなく、できるだけ全体をコンパクトにしたプローブカードを提供した。（参考文献１）
【０００３】
また、半導体ウェハ上に高密度に集積されたチップの電気的特性の検査に使用するプローブカードにおいて、特にプローブカード自体が大きい場合に、機械的な強度を維持するために補強板を取り付けているので、補強板による熱変形又は熱変位に対するプローブ先端の位置精度に与える悪影響の解決が重要となり、先に、本出願人は、従来のプローブカードの構造を大きく変えることなく簡易な改変で以って、温度調節下（例えば、高温又は低温状態下）でも的確に半導体ウェハの検査を行えるプローブカードを提供した。（参考文献２）
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１７３６３公報（〔０００６〜０００７〕、〔００１９〕、〔図１〕、〔図４〕）
【特許文献２】特開２００８−３０２３公報（〔０００７〕、〔００１０〜００１２〕、〔図３〕）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前述の先行技術は、図８に示すように、ウェハ上の多数のチップを同時に測定すること（以下同測という）が可能で、チップ領域１１を測定するカンチレバー型プロ−ブ２が周縁部に配置された複数の開口部３−１をＮ個数のチップ領域１１を飛ばして配設する。これにより、カンチレバー型プロ−ブ２同士の物理的干渉が少なく、また、電気的信号の授受においても干渉が無くなる。また、略同寸のプロ−ブを採用できるので、プローブカードの製造においても、製作が容易であり、製品品質が維持しやすい。また、開口３−１が開設された基板１２と、前記基板の表面側に前記開口を覆うように設けられた補強板１３と、一つの検査領域に降ろされる複数のプローブを支持する支持ユニット３が複数の検査領域１１を対象にして複数組、備えられ、かつ、前記補強板の表面に平行な方向に前記支持ユニットが前記補強板に対して相対的に摺動自在となるように易摺動性樹脂板８等を介して前記支持ユニット３を保持したプローブカード１を提供した。これにより、高温又は低温状態への移行時、すなわち、温度調節下においても、或いは試験経過等による温度変化に対しても、支持ユニット３が補助板１３の動きに拘束されることなく、プローブ２先端の位置精度が維持できるので、半導体ウェハの検査を的確に行うことが可能になった。
【０００６】
前述のようなプローブカードの場合、複数のプローブ２を支持する支持ユニット３の複数個が一体的に結合して結合部材１４を構成すことにより、複数の支持ユニット３を所定位置に精度良く配設している。これによりプローブ２の先端と半導体チップデバイスの電極（図示しない）に正確にコンタクトすることを可能にしている。しかし、プローブ２が一本でも損傷すると、チップデバイスの検査性能を維持するためには、支持ユニット３を単体のみならず、複数の支持ユニット３が一体的に構成している結合部材１４全体を取替える必要がある。この取替作業は、検査の機会損失をもたらし、また、補修コストの増大や検査精度の維持を再構築する手間など種々問題があった。
【０００７】
本発明は、これらの問題を解決したものであって、プローブの支持ユニットを４分割するとともに、前記支持ユニットを個々に独立させて取替えや製造・補修を容易にできる、複数の検査領域に対応したプローブカードを提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するために、本発明の請求項１に係るプローブカードは、複数の開口が開設された基板と、前記基板の片側に設けられ、前記複数の開口を覆う補強板と、前記基板を介在して前記補強板に結合されたユニットホルダと、一つの検査領域に降ろされる複数のプローブを支持する複数組の支持ユニットとを備えたプローブカードであって、前記複数組の支持ユニットは前記複数の開口に配置されていて、互いに所定距離隔てて前記ユニットホルダに締結されていることを特徴とする。
【０００９】
これらの構成を採用することにより、複数の支持ユニットが個々にユニットホルダに締結されているので、従来のようにプローブが損傷した時に、複数の支持ユニットが一体的に形成された結合部材全体を基板又は補助板から取り外して取替えなければならないのに対して、損傷等の不具合の支持ユニットのみをユニットホルダから取り外して取替えることができる。
【００１０】
また、本発明の請求項２に係るプローブカードは、請求項１に記載のプローブカードにおいて、支持ユニットは井桁状に編まれた４分割の支持ユニット片により構成され、各支持ユニット片の両端部が互い違いに組み合わさることを特徴とする。
【００１１】
支持ユニットは全体を４分割した支持ユニット片から構成され、かつ、支持ユニット片の端部同士を互い違いに組合わせて、井桁状に組み、さらに、前記組合わさった支持ユニット片の端部同士を位置決めピンにより挿通して位置を固定することにより、支持ユニット片に組み込まれたプローブの先端部を所定位置に正確に配設することができる。支持ユニット片は単純形状のため精度を維持して製作し易く、支持ユニット自身も単純な組立で製作できるので、生産性を高く、精度も維持し易い。また、前述の支持ユニットの構成により、プローブが損傷した度合いに応じて、一つの検査領域に対応する支持ユニット全体を取替え、又は支持ユニット片のみを取替えることが選択できる。
【００１２】
これらの構成により、取替に要する補修時間が短縮されて、チップデバイスの検査を中断するための機会損失を大幅に軽減することができる。また、補修作業が従前に比し簡易であり、取替え部分も局部的であるから、取替え部品及び補修作業のコストを低減できる。
【００１３】
また、本発明の請求項３に係るプローブカードは、請求項１に記載のプローブカードにおいて、ユニットホルダと補強板は、易摺動性板を介在して取り付けられていることを特徴とする。
【００１４】
これにより高温又は低温時のウエハテストに際し、補強板が熱膨張又は熱収縮により変位しても支持ユニットに前記熱変位が影響しないように構成することができる。易摺動性樹脂板は弗素樹脂を使用するのが、耐候性、摺動性の点で好ましい。
【００１５】
また、本発明の請求項４に係るプローブカードの組立方法は、請求項１から３のいずれかに記載のプローブカードにおいて、４分割の支持ユニット片の両端部を針立て用の段付き位置決めピンに嵌め合わせてＸＹＺ軸方向の位置を決めた後、プローブの針立てを行い、次いで前記針立済みの支持ユニット片を結合用位置決めボルトにより井桁状に組合わせて支持ユニットを組み立てるとともにユニットホルダに締結し、次いで前記支持ユニットと前記ユニットホルダを組み付けたまま、対角に位置する前記結合用位置決めボルトに代えて位置決め用ボルト２本により補強板と平行に摺動可能に前記補強板に取り付けることを特徴とする。
【００１６】
これらの構成により、個々の支持ユニット片においてプローブの針立てが位置決めピンを基準に正確に行えるので、各支持ユニット片におけるプローブ先端の位置精度がよく、かつ再現性に富む。また、前記支持ユニット片を４個用いて井桁状に組合わせて４分割支持ユニットを組み立てても、位置決めピンを基準にしているので、プローブ先端の位置精度が維持できるし、前記４分割支持ユニットをユニットホルダに組み付けても位置決めピンが基準であるので、複数の４分割支持ユニットのプローブ先端の位置精度を維持することができる。また、前記４分割支持ユニットを組み付けた前記ユニットホルダを補強板に取り付ける際も、前記補強板が熱変形しても前記ユニットホルダに熱変形の悪影響が及ばない。ひいては、４分割支持ユニットのプローブ先端の位置精度を維持できる。したがって、この組立方法によれば、複数の検査領域に対応するプローブ先端の位置精度を高く保持できる複数のプローブカードを製作することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係る請求項１、２、３に記載のプローブカードによれば、従来のようにプローブが損傷した時に、複数の支持ユニットが一体的に形成された結合部材全体を基板又は補助板から取り外して取替えなければならないのに対して、損傷等の不具合の支持ユニットのみをユニットホルダから取り外して取替えることができる。また、支持ユニットは井桁状に編まれた４分割の支持ユニット片により構成され、各支持ユニット片の両端部が互い違いに組み合わされているので、取り替え易く、取替に要する補修時間が短縮されて、チップデバイスの検査を中断するための機会損失を大幅に軽減することができる。また、補修作業が従前に比し簡易であり、取替え部分も局部的であるから、取替え部品及び補修作業のコストを低減できる。
【００１８】
また、本発明に係る請求項１から３に記載のプローブカードによれば、従来の支持ユニットが全体を一体的に形成しているのに比べ、４分割支持ユニットが、同形同大の支持ユニット片を組合わせて構成しているので、支持ユニット片の製作が容易で、生産性を高めることができるとともに、支持ユニットの組立も簡易で、生産性を高くでき、形状不良による不良品の発生がほとんどなく、全体として良品歩留を高くできる。また、ユニットホルダと補強板は、易摺動性板を介在して取り付けられているので、高温又は低温時のウエハテストに際し、補強板が熱膨張又は熱収縮により変位しても支持ユニットに前記熱変位が影響しないようにして、テストの精度を上げることができる。
【００１９】
本発明に係る請求項４に記載のプローブカードの組立方法によれば、位置決めピンを基準にしているので、個々の支持ユニット片においてプローブの針立て、また、４個の支持ユニット片を用いて４分割支持ユニットを組み立て、ひいては、４分割支持ユニットをユニットホルダに組み付けても、複数の４分割支持ユニットのプローブ先端の位置精度を維持できる。その結果、複数の検査領域に対応するプローブ先端の位置精度を高く保持できる複数のプローブカードを製作することができる。また、小型の支持ユニット片の製作及びその組み立てであるので、本発明に係るプローブカードの生産性を高めることもできる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明を実施するための形態に係るプローブカードであって、４箇の支持ユニットを有するもので、（ａ）は模式的平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ矢視における模式的断面図である。
【図２】図１において、支持ユニットが取り付く補強板の台座を表わす図であって、模式的斜視図である。
【図３】図１の支持ユニットの模式的斜視図である。
【図４】本発明に係る４分割支持ユニットの一実施形態を表わす模式的斜視図である。
【図５】本発明に係る４分割支持ユニットの別の実施形態を表わす図であって、（ａ）は模式的斜視図、（ｂ）は（ａ）の支持ユニット片の平面図、（ｃ）は（ｂ）の側面図である。
【図６】図５の分割支持ユニット片の針立てを示す図であって、（ａ）は模式的平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ矢視の側面図である。
【図７】図５の分割支持ユニット片を用いた４分割支持ユニットの組立要領を示す図であって、（ａ）は模式的平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ矢視の側面図である。
【図８】従来の複数の検査領域を有するプローブカードであって、（ａ）は模式的平面図、（ｂ）は模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の実施形態であるプローブカードを図１〜５を用いて説明する。図１は、本発明の実施の形態である４分割支持ユニット３を有するプローブカード１であって、（ａ）はＸ軸及びＹ軸方向に６チップ飛ばして、チップ４個を同測可能にしたプローブカード１の模式的平面図であり、（ｂ）はＸ軸方向の隣り合うカンチレバー型プローブ２とチップ領域１１との配置の説明図であって、Ａ−Ａ矢視の模式的断面図である。本実施形態のプローブカード１はＸ軸、Ｙ軸方向にＮ個チップ分（本図では６チップ分）飛ばした４個の４分割支持ユニット３を四角形の頂点に位置するようにユニットホルダ５に保持した構成をとる。
【００２２】
図２には、補強板１３の台座１３−１が基板１２の開口部１２−１から突き出して設けている状態を示す。また、図３に示すように、各４分割支持ユニット３は被測定チップの電極（図示しない）に接触して電気的測定を行う複数のカンチレバー型プロ−ブ２を４分割支持ユニット３の周縁部から被測定チップの電極に求心的に配設し、該カンチレバー型プロ−ブ２は針元を基板１２に接続固定される（図示しない）とともに、４分割支持ユニット３の支持ユニット片４上のプローブ固定部４−３で支持する構造を有する。
【００２３】
また、ユニットホルダ５は、通常金属製の板で、四方に延びた形状を呈し、各先端領域は４分割支持ユニット３を定位置に固定支持する。前記４分割支持ユニット３は４個の支持ユニット片４を井桁状に配置して構成され、２本の対角の位位置決め用ボルト６−２でユニットホルダ５に締結されるとともに、他の対角の鍋ネジ２本によりユニットホルダ５を貫通して補強板１３の台座１３−１に直に締結する。また、ユニットホルダ５と補強板１３との間には、易摺動性板８が介在し、かつ鍋ネジ７の頭には易摺動性ワッシャ９が介在して、補強板１３が熱変形しても、ユニットホルダ５及び４分割支持ユニット３に、その変位が影響しないようにできる。また、ユニットホルダ５は補強板１３及び台座１３−１と基板１２に対して位置決め兼取付ボルト１０及び位置決め用ピン（角度ずれ防止用）１０−１により正確に配置する。
【００２４】
図４に、４分割支持ユニット３の一態様を模式的斜視図で示すが、４分割支持ユニット３は、４個の支持ユニット片４から構成され、前記支持ユニット片４は各端部に互い違い部４−２を有し、これらを井桁状に組み合わせて形成する。すなわち、４分割支持ユニット３の四隅は、互いに隣り合う支持ユニット片４の端部が厚みが約半分の互い違い部４−２であって、これが互い違いに組み合わさるとともに、前記互い違い部４−２に位置決め用穴４−１が貫通するように穿孔され、前記位置決め用穴４−１に位置決め用ピン６−１又は位置決め用ボルト６−２を挿通することにより支持ユニット片４が井桁状に強固に、かつ狂いが出ないように形成される。また、これにより位置決め用穴４−１を基準に４分割支持ユニット３の位置取りを決めることができる。また、４分割した支持ユニット片を位置決めピンを基準に組み合わしているので、プローブ先端の位置精度がよく、支持ユニット又は支持ユニット片を取り替える場合でも、その精度を維持することができる。
【００２５】
図５に、４分割支持ユニット３の別の態様を、（ａ）は模式的斜視図、（ｂ）は（ａ）の支持ユニット片の平面図、（ｃ）は（ｂ）の側面図で示すが、図５（ａ）には、４分割支持ユニット３が、その両端部に互い違い部４−２を有する支持ユニット片４を４個井桁状に組み合わせて形成し、支持ユニット片４の両端の厚みが約半分の互い違い部４−２が互い違いに組み合わさるとともに、前記互い違い部４−２の端面が位置決めピン用の孔４−１の中心に位置して設けることを図示している。また、図５（ｂ）、（ｃ）には支持ユニット片４の平面及び側面を示している。この構成により、支持ユニット片４の端面が位置決め用穴４−１の中心に位置するから、支持ユニット片４の長さを図４の場合よりも切り詰められ、支持ユニット片４を井桁状に組み合わせし易く、また、位置決め用ピン６−１による位置決め作業も容易となる。そして、前記位置決め用穴４−１に位置決め用ピン６−１又は位置決め用ボルト６−２を挿通することにより支持ユニット片４が井桁状に強固に、かつ狂いが出ないように形成する。また、位置決め用穴４−１を基準に４分割支持ユニット３の位置取りを決めることができる。また、４分割した支持ユニット片を位置決めピンを基準に組み合わしているので、プローブ先端の位置精度がよく、支持ユニット又は支持ユニット片を取り替える場合でも、その精度を維持することができる。
【００２６】
支持ユニット片４は通常、幅寸が数ｍｍオーダのものであるから、セラミック又は金属材料で製作可能である。この構成では、金属材料、例えば低膨張係数のステンレス鋼を用いて、精密鋳造又は精密加工することで、幅寸２ｍｍ前後の支持ユニット片４が得られ、前述した支持ユニット３の構造を採用することにより、より小型の支持ユニット３が得られた。よって、４分割支持ユニット３の寸法を小さくして、複数の検査領域に対応する支持ユニット３同士の間隔を詰めることが可能になる。これにより、微細チップで構成される大規模集積のチップデバイスの検査に対応するプローブカード１を提供が可能となって、前記チップデバイスの検査を効率よく行うことができる。
【００２７】
図６に、図５の支持ユニット片４を用いてプローブの針立ての方法を（ａ）模式的平面図、（ｂ）Ａ矢視の側面図で示すが、支持ユニット片４に対するプローブ２の針立ては、定盤の所定位置に位置決めピン６−１を立設する。位置決めピン６−１は、支持ユニット片４の組立て時のＺ軸方向の高さに対応する段付きを有するピンで、支持ユニット片４の半円形の位置決め用穴４−１に当てて、かつ挿通してＸ，Ｙ軸方向の位置を決め、さらに段付き部に支持ユニット片４が載ることでＺ軸方向の位置を決める。このようにして、Ｘ，Ｙ，Ｚ軸方向の位置が固定された支持ユニット片４に対してプローブ２の針立てを行うので、プローブ２の先端位置と支持ユニット片４の二つの位置決め用穴４−１との位置関係が固定される。したがって、二つの位置決め用穴４−１の位置が固定されれば、必然的にプローブ２の先端位置が決まることになる。なお、プローブ２の針立てが終われば、プローブ２は支持ユニット片４に通常耐熱性エポキシ樹脂を用いて固定しプローブ固定部４−３を形成する。
【００２８】
図７に、４分割支持ユニット３の組立てと、４分割支持ユニット３をユニットホルダ５に取り付ける組立方法を、（ａ）模式的平面図、（ｂ）Ａ矢視の側面図で示すが、ユニットホルダ５上に４個の支持ユニット片４を所定位置に配置した後、順次位置決め用ボルト（結合用）６−２を支持ユニット片４の位置決め用穴４−１に挿通して、４個の支持ユニット片４をユニットホルダ５に締結して、ユニットホルダ５上に一つの検査領域を有する４分割支持ユニット３を構築する。この場合、位置決め用ボルト６−２又はピン６−１が４分割支持ユニット３の四隅にあるから、前記針立て作業及び組立て作業が容易である。本実施の態様では、プローブカード１は４箇所の検査領域を有するから、ユニットホルダ５に４箇所の４分割支持ユニット３を締結する。
【００２９】
次いで、図１（ａ）、（ｂ）に示すように、プローブ２が設置された４分割支持ユニット３を４個着装したユニットホルダ５を補強板１３の台座１３−１に取り付け、次いで補強板１３に取付けられた基板１２の配線端子とプローブ２の針元とを接続してプローブカード１が完成する。より詳しく説明すると、ユニットホルダ５を補強板１３の台座１３−１に取付ける際には、ユニットホルダ５の中心にある位置決め兼取付ボルト１０により中心位置を決めるとともに、補強板１３の台座１３−１から立設した単数又は複数の位置決め用ピン（角度ずれ防止用）により中心からの角度を決めてユニットホルダ５を補強板１３の台座１３−１に取り付ける。また、４分割支持ユニット３は、直接補強板１３の台座１３−１にユニットホルダ５を介して、前記位置決め用ボルト（結合用）６−２の代わりに小径の鍋ネジ７を用いて直接締結する。この場合、補強板１３の台座１３−１とユニットホルダ５の４分割支持ユニット３に対応する部分との間に、易摺動性樹脂板８を挟んで取付け、また、鍋ネジの頭は４分割支持ユニット３に対して易摺動性ワッシャ９を挟んで取付ける。これにより補強板１３が熱膨張又は熱収縮により変位しても４分割支持ユニット３に前記変位が影響しないように構成する。易摺動性樹脂板８及び易摺動性ワッシャ９は弗素樹脂を使用するのが、耐候性、摺動性の点で好ましい。
【００３０】
本発明の実施形態のプローブカード１の使用を概略説明すると、図１のプローブカード１においては、半導体ウェハ上にある複数のチップのうち、４箇の４分割支持ユニット３に対応する検査領域１１に対して、各４分割支持ユニット３の開口部から延在する複数のカンチレバー型プロ−ブ２の先端部が対向するチップの電極部にスクラブ動作を伴って接触して電気的特性の検査を行う。検査終了後、プローブカード１とウェハは相対的にＸ軸又はＹ軸方向にチップ一個分移動し、再び４個のチップの電気的測定を行う。こうしてＮ個の飛ばしチップ領域分（図１では６チップ領域分）を順次移動して測定した後、前記Ｎ個の飛ばしチップ領域分を一度にＸ軸又はＹ軸方向に移動することにより、再度測定を繰り返して、最終的にウェハ上の全部のチップを走査して電気的特性の検査を終了することになる。本発明に係る４分割支持ユニット３の周縁部のエリアが従来のものより縮小されているので、高温又は低温時のウエハテストにおいて、プローブの先端位置の変動を抑え易い。また、飛ばしチップの領域数が、例えば従来の９から４へと縮小できるので、検査に要するチップステップ数を３０〜５０％削減できる可能性がある。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
半導体チップデバイスの小型化に対応して電気的特性を検査するプローブカード分野に利用することができる。
【符号の説明】
【００３２】
１：プローブカード  ２：プローブ  ３：支持ユニット  ４：支持ユニット片
４−１：位置決め用穴    ４−２：互い違い部    ４−３：プローブ固定部
５：ユニットホルダ      ６−１：位置決め用ピン（針立て用）
６−２：位置決め用ボルト（結合用）    ７：鍋ねじ      ８：易摺動性板
９：易摺動性ワッシャ      １０：位置決め兼取付用ボルト
１０−１：位置決め用ピン（角度ずれ防止用）
１１：検査領域      １２：基板    １２−１：開口部      １３：補強板
１３−１：台座      １４：結合部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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