(57)【要約】【課題】単片シートが一定間隔で供給されない場合であっても、作業を煩雑にすることなく、単片シートが供給される搬送経路上では複数の単片シートを一定間隔とする。【解決手段】インレットが収容されるスタッカ５０と、コンベヤー１０ａから排出されたインレットをコンベヤー１０ｃとスタッカ５０とのいずれかに供給するコンベヤー１０ｂとを有し、スタッカ５０は、コンベヤー１０ｂからコンベヤー１０ｃにインレットが一定間隔で供給されない場合、収容されたインレットをコンベヤー１０に供給し、コンベヤー１０ｂは、スタッカ５０に収容されたインレットの枚数が所定の枚数未満の場合、コンベヤー１０ａから排出されたインレットを、高速でスタッカ５０及びコンベヤー１０ｃのうち少なくともスタッカ５０に供給する。【選択図】図２
2010061534.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の単片シートを搬送経路に一定間隔で供給する単片シート供給機構であって、
前記複数枚の単片シートを順次排出する排出手段と、
前記排出手段から排出された前記単片シートが収容される収容手段と、
前記排出手段から排出された前記単片シートを前記搬送経路と前記収容手段とのいずれかに供給する供給切替手段とを有し、
前記収容手段は、前記供給切替手段から前記搬送経路に前記複数枚の単片シートが前記一定間隔で供給されない場合、収容された前記単片シートを前記搬送経路に供給し、
前記供給切替手段は、前記収容手段に収容された前記単片シートの枚数が所定の枚数である場合は、前記排出手段から排出された前記単片シートを第１の速度で前記搬送経路に供給し、前記収容手段に収容された前記単片シートの枚数が前記所定の枚数未満の場合は、前記排出手段から排出された前記単片シートを、前記第１の速度よりも速い第２の速度で前記収容手段及び前記搬送経路のうち少なくとも前記収容手段に供給する単片シート供給機構。
【請求項２】
請求項１に記載の単片シート供給機構において、
前記供給切替手段は、前記排出手段から排出された前記単片シートのうち不良となる単片シートを、前記不良となる単片シートを回収する回収手段に排出する単片シート供給機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数枚の単片シートを供給する単片シート供給機構に関し、特に、複数枚の単片シートを一定間隔で供給する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、該カードを用いた情報管理や決済等が行われている。また、商品等に貼着されるラベルに情報を記録し、このラベルを用いての商品等の管理も行われている。このようなカードやラベル、あるいはタグを用いた情報管理においては、カードやラベル、あるいはタグに対して非接触状態にて情報の書き込みや読み出しを行うことが可能なＩＣチップが搭載された非接触型ＩＣカードや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣタグがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
図１０は、一般的な非接触型ＩＣタグの構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【０００４】
本従来例は図１０に示すように、樹脂や紙からなるベース基材２１３上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体部２１２ａ，２１２ｂからなるアンテナ２１２が設けられるとともに、この２つの導体部２１２ａ，２１２ｂに接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ２１１が搭載されてなるインレット２１０が、２枚の表面シート２２０ａ，２２０ｂに挟み込まれ、表面シート２２０ａ，２２０ｂの一方の面にそれぞれ塗布された粘着剤２３０ａ，２３０ｂによって固定されて構成されている。
【０００５】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ２００は、まず、ベース基材２１３上に導体部２１２ａ，２１２ｂを形成し、この導体部２１２ａ，２１２ｂに接続されるようにＩＣチップ２１１をベース基材２１３上に搭載してインレット２１０を作製し、その後、インレット２１０を、２枚の表面シート２２０ａ，２２０ｂに挟み込み、粘着剤２３０ａ，２３０ｂによって固定して作製することになる。
【０００６】
このように、作製されたインレット２１０を２枚の表面シート２２０ａ，２２０ｂに挟み込んで非接触型ＩＣタグ２００を作製する場合は、作製されたインレット２１０に対して、一方の面に粘着剤２３０ａ，２３０ｂがそれぞれ塗布された表面シート２２０ａ，２２０ｂを連続状として供給し、連続状の表面シート２２０ａ，２２０ｂの粘着剤２３０ａ，２３０ｂが塗布された面上にインレット２１０を供給することが行われている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００５−４４２６８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
図１１は、図１０に示した非接触型ＩＣタグ２００の製造工程において単片状のインレット２１０が連続状の表面シート２２０ａ上に供給される状態を説明するための図であり、（ａ）はインレット２１０に不良が生じていない状態を示す図、（ｂ）はインレット２１０に不良が生じた状態を示す図である。
【０００８】
図１０に示した非接触型ＩＣタグ２００を製造するためには、例えば、図１１（ａ）に示すように単片状のインレット２１０が一定間隔で搬送されてきて、連続状の表面シート２２０ａ上に供給されることになる。インレット２１０は一定間隔で搬送されてくるので、連続状の表面シート２２０ａ上においても一定間隔で供給されることになる。
【０００９】
ここで、このようなインレット２１０においては、表面シートに挟み込まれる前に、ＩＣチップ２１１に対して情報の書き込みや読み出しが正常に行えるかどうかの検査が行われる。この検査は、上述したような非接触型ＩＣタグ２００や、あるいは非接触型ＩＣラベル、非接触型ＩＣカードの製造工程の１つに組み込まれて行われる場合が多く、検査において不良と判断されたインレット２１０は、図１１（ｂ）に示すように、製造ラインから取り出されて回収ボックス２４０に回収されることになる。
【００１０】
そのため、不良と判断されたインレット２１０が製造ラインから取り出されて回収されると、図１１（ｂ）に示すように、不良と判断されたインレット２１０が搬送されてきた部分にはインレット２１０が存在しないこととなり、その後、連続状の表面シート２２０ａ上にインレット２１０を供給した場合、表面シート２２０ａ上にインレット２１０が存在しない、いわゆる歯抜けが生じてしまうことになる。これは、インレット２１０に不良が生じた場合にインレット２１０の搬送速度を上げることにより解決することができるものの、不良のインレット２１０が複数個連続した場合、インレット２１０の搬送速度を上げても歯抜けが生じることを回避することができないという問題点がある。
【００１１】
また、検査結果にて良品となったインレット２１０をスタッカ等にて積層しておき、このスタッカから連続状の表面シート２２０ａ上にインレット２１０を１枚ずつ供給することも考えられるが、インレット２１０を積層した状態から供給する場合、その重量やインレット２１０間にて生じる静電気によってＩＣチップ２１１が破損する虞れが生じるため、ある程度の枚数しか積層できず、インレット２１０をスタッカ内にて積層する作業を頻繁に行わなければならないという問題点がある。
【００１２】
本発明は、上述したような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、インレットのような単片シートに不良が生じる等して単片シートが一定間隔で供給されない場合であっても、作業を煩雑にすることなく、単片シートが供給される搬送経路上では複数枚の単片シートを一定間隔とすることができる単片シート供給機構を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために本発明は、
複数枚の単片シートを搬送経路に一定間隔で供給する単片シート供給機構であって、
前記複数枚の単片シートを順次排出する排出手段と、
前記排出手段から排出された前記単片シートが収容される収容手段と、
前記排出手段から排出された前記単片シートを前記搬送経路と前記収容手段とのいずれかに供給する供給切替手段とを有し、
前記収容手段は、前記供給切替手段から前記搬送経路に前記複数枚の単片シートが前記一定間隔で供給されない場合、収容された前記単片シートを前記搬送経路に供給し、
前記供給切替手段は、前記収容手段に収容された前記単片シートの枚数が所定の枚数である場合は、前記排出手段から排出された前記単片シートを第１の速度で前記搬送経路に供給し、前記収容手段に収容された前記単片シートの枚数が前記所定の枚数未満の場合は、前記排出手段から排出された前記単片シートを、前記第１の速度よりも速い第２の速度で前記収容手段及び前記搬送経路のうち少なくとも前記収容手段に供給する。
【００１４】
上記のように構成された本発明においては、複数枚の単片シートが排出手段から順次排出されてくると、排出手段から排出された複数枚の単片シートは、供給切替手段を介して搬送経路と収容手段とのいずれかに供給される。この際、搬送経路に供給される複数枚の単片シートは、排出手段から複数枚の単片シートが一定間隔で排出されない場合や、供給切替手段にて複数枚の単片シートのうち不良とされる単片シートが他の経路に排出される等、搬送経路に一定間隔で供給されない場合が生じる。そこで、供給切替手段から搬送経路に複数枚の単片シートが一定間隔で供給されない場合、収容手段に収容された単片シートが搬送経路に供給され、それにより、搬送経路上では複数枚の単片シートが一定間隔となる。このように、収容手段に収容された単片シートが搬送経路に供給されると、収容手段に収容された単片シートの枚数が減る。そこで、供給切替手段において、収容手段に収容された単片シートの枚数が所定の枚数未満の場合、排出手段から排出された単片シートが収容手段及び搬送経路のうち少なくとも収容手段に供給され、収容手段に供給された単片シートが収容手段に収容されることになる。このように、収容手段に収容されている単片シートが所定の枚数未満となると、排出手段から排出された単片シートが供給切替手段によって収容手段に供給されて収容されるので、収容手段に収容される単片シートの枚数が少ない場合であっても、収容手段に単片シートを収容する作業が煩雑になることはない。またこの際、供給切替手段から収容手段及び搬送経路のうち少なくとも収容手段に単片シートを供給する速度を、排出手段から排出された単片シートを搬送経路に供給する第１の速度よりも速い第２の速度とすることにより、搬送経路への単片シートの供給を行いながら、収容手段に収容される単片シートを所定の数に戻すことができる。
【００１５】
また、供給切替手段において、排出手段から排出された単片シートのうち不良となる単片シートが、不良となる単片シートを回収する回収手段に排出されれば、排出手段から排出された単片シートを搬送経路と収容手段とのいずれかに供給する供給切替手段を用いて、不良となる単片シートを回収手段に排出することができる。
【発明の効果】
【００１６】
以上説明したように本発明においては、複数枚の単片シートを順次排出する排出手段と、排出手段から排出された単片シートが収容される収容手段と、排出手段から排出された単片シートを搬送経路と収容手段とのいずれかに供給する供給切替手段とを有し、収容手段が、供給切替手段から搬送経路に複数枚の単片シートが一定間隔で供給されない場合、収容された単片シートを搬送経路に供給し、また、供給切替手段が、収容手段に収容された単片シートの枚数が所定の枚数である場合は、排出手段から排出された単片シートを第１の速度で搬送経路に供給し、収容手段に収容された単片シートの枚数が所定の枚数未満の場合は、排出手段から排出された単片シートを、第１の速度よりも速い第２の速度で収容手段及び搬送経路のうち少なくとも収容手段に供給する構成としたため、単片シートが一定間隔で供給されない場合であっても、作業を煩雑にすることなく、単片シートが供給される搬送経路上では複数の単片シートを一定間隔とすることができる。
【００１７】
また、供給切替手段が、排出手段から排出された単片シートのうち不良となる単片シートを、不良となる単片シートを回収する回収手段に排出する構成としたものにおいては、排出手段から排出された単片シートを搬送経路と収容手段とのいずれかに供給する供給切替手段を用いて、不良となる単片シートを回収手段に排出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００１９】
まず、本発明の単片シート供給機構を用いて作製される非接触型ＩＣタグについて説明する。
【００２０】
図１は、本発明の単片シート供給機構を用いて作製される非接触型ＩＣタグの構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【００２１】
本例は図１に示すように、樹脂や紙からなるベース基材１１３上に、互いに直列に並ぶように所定の間隔を有して形成された２つの帯状の導体部１１２ａ，１１２ｂからなるアンテナ１１２が設けられるとともに、この２つの導体部１１２ａ，１１２ｂに接続されるように、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しが可能なＩＣチップ１１１が搭載されてなるインレット１１０が、２枚の表面シート１２０ａ，１２０ｂに挟み込まれ、表面シート１２０ａ，１２０ｂの一方の面にそれぞれ塗布された粘着剤１３０ａ，１３０ｂによって固定されて構成されている。
【００２２】
上記のように構成された非接触型ＩＣタグ１００は、まず、ベース基材１１３上に導体部１１２ａ，１１２ｂを形成し、この導体部１１２ａ，１１２ｂに接続されるようにＩＣチップ１１１をベース基材１１３上に搭載してインレット１１０を作製し、その後、インレット１１０を、２枚の表面シート１２０ａ，１２０ｂに挟み込み、粘着剤１３０ａ，１３０ｂによって固定して作製することになる。
【００２３】
図２は、本発明の単片シート供給機構を用いた非接触型ＩＣタグ製造装置の実施の一形態を示す図であり、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００を作製するものである。
【００２４】
本形態は図２に示すように、３つのコンベヤー１０ａ〜１０ｃと、コンベヤー１０ａ上を搬送されてくる単片シートとなるインレット１１０に対して検査を行う検査器６０と、インレット１１０が収容される収容手段であるスタッカ５０と、検査器６０における検査の結果、不良となるインレット１１０を回収する回収手段である回収ボックス４０と、検査器６０における検査の結果やスタッカ５０におけるインレット１１０の収容枚数に基づいてコンベヤー１０ｂの動作を制御する制御器３０と、図１に示した表面シート１２０ａ，１２０ｂを連続状として供給、搬送するローラ２１ａ〜２１ｆとから構成されている。なお、表面シート１２０ａ，１２０ｂを供給、搬送するローラ２１ａ〜２１ｆ以外の部分が、本発明の単片シート供給機構となる。
【００２５】
コンベヤー１０ａは、インレット１１０を一定間隔で搬送し、搬送したインレット１１０をコンベヤー１０ｂ上に排出する排出手段となるものである。
【００２６】
検査器６０は、コンベヤー１０ａ上のインレット１１０の搬送面に対向して配置され、コンベヤー１０ａ上を搬送されてくるインレット１１０に対して情報の書き込み及び読み出しを行い、インレット１１０の動作の正常性の検査を行う。
【００２７】
コンベヤー１０ｂは、コンベヤー１０ａから排出されたインレット１１０を搬送し、制御部３０の制御によって、インレット１１０の搬送速度が変化し、また、中心軸１１を中心としてインレット１１０の搬送方向下流側の角度が変化することによってインレット１１０の供給を、スタッカ５０、コンベヤー１０ｃ及び回収ボックス４０のうちいずれかに切り替える供給切替手段となるものである。
【００２８】
コンベヤー１０ｃは、コンベヤー１０ａから排出され、コンベヤー１０ｂやスタッカ５０を介して供給されたインレット１１０を搬送する搬送経路となるものであって、供給されたインレット１１０を、ローラ２１ａから引き出された表面シート１２０ａに対向する領域まで搬送する。
【００２９】
回収ボックス４０は、検査器６０における検査の結果、不良となるインレット１１０を回収する。
【００３０】
スタッカ５０は、コンベヤー１０ｂのインレット１１０の搬送方向下流側の上部に配置され、コンベヤー１０ａから排出され、コンベヤー１０ｂ上を搬送されてきたインレット１１０が収容されるとともに、制御部３０の制御によって、収容されたインレット１１０をコンベヤー１０ｃ上に供給する。
【００３１】
制御部３０は、角度制御部３１、速度制御部３２、枚数管理部３３及び供給制御部３４を有している。
【００３２】
枚数管理部３３は、スタッカ５０に収容されているインレット１１０の枚数を検出、管理している。
【００３３】
角度制御部３１は、検査器６０における検査の結果、並びに枚数管理部３３にて管理されているスタッカ５０内のインレット１１０の枚数に基づいて、コンベヤー１０ｂの中心軸１１を中心としたインレット１１０の搬送方向下流側の角度を変化させる。
【００３４】
速度制御部３２は、枚数管理部３３にて管理されているスタッカ５０内のインレット１１０の枚数に基づいて、コンベヤー１０ｂにおけるインレット１１０の搬送速度を変化させる。
【００３５】
供給制御部３４は、検査器６０における検査の結果に基づいて、スタッカ５０に収容されたインレット１１０をコンベヤー１０ｃ上に供給する。
【００３６】
以下に、上記のように構成された非接触型ＩＣタグ製造装置の動作について説明する。
【００３７】
図３は、図２に示した非接触型ＩＣタグ製造装置のうち単片シート供給機構の動作を説明するためのフローチャートである。
【００３８】
まず、コンベヤー１０ａ上を、図１に示したインレット１１０が搬送されてくる（ステップＳ１）。
【００３９】
図４は、図２に示した非接触型ＩＣタグ製造装置においてコンベヤー１０ａ上におけるインレット１１０の搬送状態を示す図である。
【００４０】
図４に示すように、コンベヤー１０ａ上においては、複数のインレット１１０が一定間隔で順次搬送されてくる。
【００４１】
コンベヤー１０ａ上を搬送されてきたインレット１１０が検査器６０に対向すると、検査器６０において、対向したインレット１１０に対して情報の書き込み及び読み出しが行われ、インレット１１０の動作の正常性の検査が行われる（ステップＳ２）。
【００４２】
そして、検査器６０における検査の結果が制御器３０に通知され、検査の結果、インレット１１０の動作が正常である場合（ステップＳ３）、枚数管理部３３にて管理されているスタッカ５０内のインレット１１０の収容枚数が確認される（ステップＳ４）。ここで、枚数管理部３３においては、スタッカ５０に収容されているインレット１１０の枚数が常時検出、管理されている。また、初期状態として、スタッカ５０には所定の枚数となる１０枚のインレット１１０が収容されているものとする。なお、スタッカ５０に収容されるインレット１１０の所定の枚数は、１０枚に限らず、適宜設定することができる。
【００４３】
スタッカ５０に収容されているインレット１１０の枚数が１０枚である場合（ステップＳ５）、制御器３０の角度制御部３１において、コンベヤー１０ｂの中心軸１１を中心としたインレット１１０の搬送方向下流側の角度が変えられず、コンベヤー１０ａ上を搬送されてきたインレット１１０はコンベヤー１０ｂ上に排出され、その後、コンベヤー１０ｂ上を搬送され、コンベヤー１０ｃ上に供給されることになる（ステップＳ６）。またこの際、制御部３０の速度制御部３２において、コンベヤー１０ｂにおけるインレット１１０の搬送速度が第１の速度である通常速度に設定され、この通常速度によってインレット１１０がコンベヤー１０ｂ上を搬送され、コンベヤー１０ｃ上に供給されることになる（ステップＳ７）。
【００４４】
一方、検査器６０における検査の結果、インレット１１０の動作が正常ではなく、インレット１１０が不良となる場合は、まず、制御器３０内の角度制御部３１において、コンベヤー１０ｂの中心軸１１を中心としたインレット１１０の搬送方向下流側の角度が、回収ボックス４０に向かうように変えられる。
【００４５】
図５は、図２に示した非接触型ＩＣタグ製造装置において不良となるインレット１１０が回収される際の状態を示す図である。
【００４６】
コンベヤー１０ｂの中心軸１１を中心としたインレット１１０の搬送方向下流側の角度が、回収ボックス４０に向かうように変えられると、図５に示すように、コンベヤー１０ａから排出されてコンベヤー１０ｂを搬送されてきた不良となるインレット１１０がコンベヤー１０ｂ上から回収ボックス４０に排出され、回収ボックス４０にて回収される（ステップＳ８）。
【００４７】
このように、コンベヤー１０ａ上を一定間隔で搬送されてきて、コンベヤー１０ｂ上に順次排出されたインレット１１０のうち、不良となるインレット１１０が回収ボックス４０に回収されてしまうと、コンベヤー１０ｂからコンベヤー１０ｃ上に供給された複数枚のインレット１１０は一定間隔ではなくなってしまう。
【００４８】
そこで、制御器３０の供給制御部３４の制御によって、検査器６０における検査の結果、不良となるインレット１１０が存在している場合、すなわち、コンベヤー１０ａから排出されたインレット１１０が一定間隔でコンベヤー１０ｃに供給されなくなってしまう場合、その不良となるインレット１１０がコンベヤー１０ｂからコンベヤー１０ｃに供給されるタイミングで、スタッカ５０に収容されたインレット１１０がコンベヤー１０ｃ上に供給される（ステップＳ９）。
【００４９】
図６は、図２に示した非接触型ＩＣタグ製造装置においてスタッカ５０に収容されたインレット１１０がコンベヤー１０ｃ上に供給される際の動作を示す図である。
【００５０】
図６に示すように、スタッカ５０に収容されたインレット１１０は、制御器３０の供給制御部３４の制御によって、積層状態最下面のインレット１１０がコンベヤー１０ｃ上に落とされることによりコンベヤー１０ｃ上に供給されることになる。
【００５１】
スタッカ５０からコンベヤー１０ｃ上に供給されたインレット１１０は、コンベヤー１０ｂから供給されたインレット１１０とともにコンベヤー１０ｃ上を搬送されていく。
【００５２】
図７は、スタッカ５０に収容されたインレット１１０がコンベヤー１０ｃ上に供給された後のコンベヤー１０ｃの状態を示す図である。
【００５３】
スタッカ５０に収容されたインレット１１０がコンベヤー１０ｃ上に供給されると、図７に示すように、不良とされたインレット１１０が回収ボックス４０に回収されてコンベヤー１０ｃ上に供給されなくても、コンベヤー１０ｃ上には複数のインレット１１０が一定間隔に供給され、搬送されていくことになる。
【００５４】
このように、検査器６０における検査の結果、不良となるインレット１１０が存在し、この不良となるインレット１１０が回収ボックス４０に回収されてコンベヤー１０ｃに供給されないことにより、コンベヤー１０ａから排出されたインレット１１０が一定間隔でコンベヤー１０ｃに供給されなくなってしまう場合に、その不良となるインレット１１０がコンベヤー１０ｂからコンベヤー１０ｃに供給されるタイミングで、スタッカ５０に収容されたインレット１１０がコンベヤー１０ｃ上に供給されるので、不良のインレット１１０が複数個連続した場合であっても、コンベヤー１０ｃ上にインレット１１０を一定間隔で供給することができる。
【００５５】
このようにして、スタッカ５０に収容されたインレット１１０がコンベヤー１０ｃ上に供給されると、スタッカ５０に収容されたインレット１１０の枚数が減る。そこで、スタッカ５０に収容されたインレット１１０の枚数が１０枚ではない場合、すなわち、枚数管理部３３において、スタッカ５０に収容されたとして管理されているインレット１１０の数が１０枚未満である場合、制御部３０の制御によってコンベヤー１０ｂを用いたインレット１１０のスタッカ５０への収容制御が行われる（ステップＳ１０）。
【００５６】
まず、制御部３０の角度制御部３１において、コンベヤー１０ｂの中心軸１１を中心としたインレット１１０の搬送方向下流側の角度が変えられるような制御が行われる。インレット１１０のスタッカ５０への収容制御が開始されてから、現在コンベヤー１０ｂ上を搬送されているインレット１１０の１つ前に搬送されたインレット１１０がスタッカ５０に収容されなかった場合（ステップＳ１１）、コンベヤー１０ｂの中心軸１１を中心としたインレット１１０の搬送方向下流側の角度が、スタッカ５０に向かうように変えられる（ステップＳ１２）。
【００５７】
また、制御部３０の速度制御部３２の制御によって、コンベヤー１０ｂにおけるインレット１１０の搬送速度が、第１の速度である通常速度の２倍の第２の速度に設定され、この速度によってインレット１１０がコンベヤー１０ｂ上を搬送されていく（ステップＳ１３）。
【００５８】
図８は、図２に示した非接触型ＩＣタグ製造装置においてコンベヤー１０ｂ上を搬送されたインレット１１０がスタッカ５０に収容される動作を示す図である。
【００５９】
上述したように、コンベヤー１０ｂの中心軸１１を中心としたインレット１１０の搬送方向下流側の角度が、スタッカ５０に向かうように変えられてインレット１１０がコンベヤー１０ｂ上を搬送されていくと、図８に示すように、コンベヤー１０ｂ上を搬送されたインレット１１０が、スタッカ５０に収容されたインレット１１０の積層状態最上面に積層されて収容されていくことになる。
【００６０】
このように、スタッカ５０からインレット１１０がコンベヤー１０ｃ上に供給されることにより、スタッカ５０に収容されたインレット１１０の枚数が所定の枚数未満となった場合に、コンベヤー１０ｂ上を搬送されたインレット１１０がスタッカ５０に収容されるので、スタッカ５０には、その重量や静電気によってＩＣチップ１１１が破損しない程度の枚数のインレット１１０のみを収容しておくだけでよい。
【００６１】
また、インレット１１０のスタッカ５０への収容制御が開始されてから、現在コンベヤー１０ｂ上を搬送されているインレット１１０の１つ前に搬送されたインレット１１０がスタッカ５０に収容された場合は、制御部３０の角度制御部３１の制御によって、コンベヤー１０ｂの中心軸１１を中心としたインレット１１０の搬送方向下流側の角度が、コンベヤー１０ｃに向かうように元に戻され、コンベヤー１０ｂ上を搬送されたインレット１１０がコンベヤー１０ｃ上に供給されることになる（ステップＳ１４）。この制御は、コンベヤー１０ｂ上を搬送されたインレット１１０がスタッカ５０に収容された後においても、スタッカ５０に収容されたインレット１１０の枚数がまだ１０枚未満である場合に行われるものであって、制御部３０の角度制御部３１によって、コンベヤー１０ｂの中心軸１１を中心としたインレット１１０の搬送方向下流側の角度が、スタッカ５０とコンベヤー１０ｃに交互に向かうように制御される。すなわち、コンベヤー１０ｂ上を通常速度の２倍の速さで搬送されてくるインレット１１０は、スタッカ５０とコンベヤー１０ｃとに交互に供給されることとなり、それにより、コンベヤー１０ｃには、コンベヤー１０ｂから通常速度による一定間隔でインレット１１０が供給されながらも、スタッカ５０に対するインレット１１０の補充を行うことができる。
【００６２】
このようにしてコンベヤー１０ｃ上に供給されたインレット１１０は、その後、コンベヤー１０ｃ上を、ローラ２１ａから引き出された表面シート１２０ａに対向する領域まで搬送されていく。
【００６３】
ローラ２１ａから引き出された表面シート１２０ａは、一方の面に粘着剤１３０ａが塗布されており、コンベヤー１０ｃ上を搬送されたインレット１１０は、表面シート１２０ａの粘着剤１３０ａが塗布された面上に載置され、粘着剤１３０ａによって表面シート１２０ａに貼り付けられる。そして、ローラ２１ｃから引き出された表面シート１２０ｂに対向する領域まで搬送されていく。
【００６４】
ローラ２１ｃから引き出された表面シート１２０ｂは、一方の面に粘着剤１３０ｂが塗布されており、表面シート１２０ａに貼り付けられたインレット１１０は、２枚の表面シート１２０ａ，１２０ｂに挟み込まれ、表面シート１２０ａ，１２０ｂにそれぞれ塗布された粘着剤１３０ａ，１３０ｂによって固定されることになる。
【００６５】
その後、インレット１１０が挟み込まれた表面シート１２０ａ，１２０ｂをインレット１１０毎に単片状に断裁することにより、図１に示した非接触型ＩＣタグ１００が作製されることになる。
【００６６】
なお、本形態においては、コンベヤー１０ａ上をインレット１１０が一定間隔で搬送されてきて、検査器６０における検査の結果、不良となるインレット１１０がコンベヤー１０ｂ上から回収ボックス４０に排出されるものを例に挙げて説明したが、コンベヤー１０ａ上にてインレット１１０の検査が行われて不良となったインレット１１０が既にコンベヤー１０ａ上から排出され、インレット１１０がいわゆる歯抜け状態で搬送されてくる場合も考えられる。
【００６７】
図９は、図２に示した非接触型ＩＣタグ製造装置においてコンベヤー１０ａ上をインレット１１０が歯抜け状態で搬送されてくる状態を示す図である。
【００６８】
コンベヤー１０ａ上にてインレット１１０の検査が行われて不良となったインレット１１０が既にコンベヤー１０ａ上から排出された場合、図８に示すように、インレット１１０がいわゆる歯抜け状態で搬送されてくる。この場合、制御器３０においては、歯抜けとなった領域が検出され、その領域に載置されていたインレット１１０がコンベヤー１０ｃに供給されるタイミングで上述した制御が行われることになる。
【００６９】
また、本形態においては、コンベヤー１０ｂ上を搬送されたインレット１１０がスタッカ５０に収容された後においても、スタッカ５０に収容されたインレット１１０の枚数がまだ１０枚未満である場合、コンベヤー１０ｂ上を通常速度の２倍の速さで搬送されてくるインレット１１０が、スタッカ５０とコンベヤー１０ｃとに交互に供給されるものを例に挙げて説明したが、コンベヤー１０ｂの搬送速度を調節することにより、コンベヤー１０ｂ上を搬送されたインレット１１０がスタッカ５０に収容された後においてもスタッカ５０に収容されたインレット１１０の枚数が１０枚未満である場合、インレット１１０の枚数が１０枚になるまで、コンベヤー１０ｂ上を搬送されてくるインレット１１０を続けてスタッカ５０に供給、収容する構成とすることも考えられる。
【００７０】
また、排出手段としては、上述したようなコンベヤー１０ａではなく、インレット１１０を一定間隔で排出するスタッカ等であってもよい。
【００７１】
また、供給切替手段としては、コンベヤー１０ｂでなくても仕切り板であってもよい。
【００７２】
また、搬送経路となるコンベヤー１０ｃに供給される単片シートは、上述したインレット１１０に限らず、単片状のものであればよい。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の単片シート供給機構を用いて作製される非接触型ＩＣタグの構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図２】本発明の単片シート供給機構を用いた非接触型ＩＣタグ製造装置の実施の一形態を示す図である。
【図３】図２に示した非接触型ＩＣタグ製造装置のうち単片シート供給機構の動作を説明するためのフローチャートである。
【図４】図２に示した非接触型ＩＣタグ製造装置においてコンベヤー上におけるインレットの搬送状態を示す図である。
【図５】図２に示した非接触型ＩＣタグ製造装置において不良となるインレットが回収される際の状態を示す図である。
【図６】図２に示した非接触型ＩＣタグ製造装置においてスタッカに収容されたインレットがコンベヤー上に供給される際の動作を示す図である。
【図７】スタッカに収容されたインレットがコンベヤー上に供給された後のコンベヤーの状態を示す図である。
【図８】図２に示した非接触型ＩＣタグ製造装置においてコンベヤー上を搬送されたインレットがスタッカに収容される動作を示す図である。
【図９】図２に示した非接触型ＩＣタグ製造装置においてコンベヤー上をインレットが歯抜け状態で搬送されてくる状態を示す図である。
【図１０】一般的な非接触型ＩＣタグの構成例を示す図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示したＡ−Ａ’断面図である。
【図１１】図１０に示した非接触型ＩＣタグの製造工程において単片状のインレットが連続状の表面シート上に供給される状態を説明するための図であり、（ａ）はインレットに不良が生じていない状態を示す図、（ｂ）はインレットに不良が生じた状態を示す図である。
【符号の説明】
【００７４】
１０ａ〜１０ｃ    コンベヤー
１１    中心軸
２１ａ〜２１ｆ    ローラ
３０    制御器
３１    角度制御部
３２    速度制御部
３３    枚数管理部
３４    供給制御部
４０    回収ボックス
５０    スタッカ
６０    検査器
１００    非接触型ＩＣタグ
１１０    インレット
１１１    ＩＣチップ
１１２    アンテナ
１１２ａ，１１２ｂ    導体部
１１３    ベース基材
１２０ａ，１２０ｂ    表面シート
１３０ａ，１３０ｂ    粘着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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