(57)【要約】【課題】光導波路が精度よく設置される回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供すること。【解決手段】金属支持基板１１、金属支持基板１１の上に形成されるベース絶縁パターン１２およびベース絶縁パターン１２の上に形成される導体パターン１３を備える回路基板１０を用意し、導体層４３またはベース絶縁層４２から形成される位置決め部３５を、回路基板１０に設け、別途、光導波路２０を用意し、光導波路２０を、位置決め部３５に位置決めしながら回路基板１０に設置する。そして、導体パターン１３を形成する工程、または、ベース絶縁パターン１２を形成する工程を、位置決め部３５を設ける工程と同時に実施する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板、前記金属支持基板の上に形成される絶縁パターンおよび前記絶縁パターンの上に形成される導体パターンを備える回路基板と、
前記回路基板に設置される光導波路と、
前記回路基板に設けられ、前記光導波路を前記回路基板に対して位置決めするための位置決め部と
を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板。
【請求項２】
前記導体パターンと前記位置決め部とは、導体層から形成されることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項３】
前記絶縁パターンと前記位置決め部とは、絶縁層から形成されることを特徴とする、請求項１に記載の回路付サスペンション基板。
【請求項４】
前記位置決め部は、前記光導波路を挟んで対向配置され、前記光導波路の前記対向方向両側と接触していることを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載の回路付サスペンション基板。
【請求項５】
前記位置決め部は、前記光導波路が延びる方向にわたって間隔を隔てて複数配置されていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の回路付サスペンション基板。
【請求項６】
金属支持基板、前記金属支持基板の上に形成される絶縁パターンおよび前記絶縁パターンの上に形成される導体パターンを備える回路基板を用意する工程、
光導波路を用意する工程、
前記光導波路を前記回路基板に対して位置決めするための位置決め部を、前記回路基板に設ける工程、および、
前記光導波路を、前記位置決め部に位置決めしながら前記回路基板に設置する工程
を備えることを特徴とする、回路付サスペンション基板の製造方法。
【請求項７】
前記回路基板を用意する工程において、前記絶縁パターンの上に前記導体パターンを形成する工程を、前記位置決め部を設ける工程と同時に実施することを特徴とする、請求項６に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
【請求項８】
前記回路基板を用意する工程において、前記金属支持基板の上に前記絶縁パターンを形成する工程を、前記位置決め部を設ける工程と同時に実施することを特徴とする、請求項６に記載の回路付サスペンション基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路付サスペンション基板およびその製造方法、詳しくは、光アシスト法が採用される回路付サスペンション基板およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ハードディスクなどに対する磁気記録方式として、光アシスト法（光アシスト磁気記録方式あるいは熱アシスト記録方式）が知られている。
例えば、サスペンションと、その上に設けられる光導波路（第２光導波路）とを備える熱アシスト磁気記録ヘッドが提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００６−１８５５４８号公報（図９）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかるに、特許文献１に記載される熱アシスト磁気記録ヘッドでは、光導波路をサスペンションに設置するとき、これらを相対的に精度よく配置することが困難となる場合がある。
本発明の目的は、光導波路が精度よく設置される回路付サスペンション基板およびその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記目的を達成するために、本発明の回路付サスペンション基板は、金属支持基板、前記金属支持基板の上に形成される絶縁パターンおよび前記絶縁パターンの上に形成される導体パターンを備える回路基板と、前記回路基板に設置される光導波路と、前記回路基板に設けられ、前記光導波路を前記回路基板に対して位置決めするための位置決め部とを備えることを特徴としている。
【０００５】
この回路付サスペンション基板によれば、光導波路は、位置決め部によって回路基板に対して位置決めされている。そのため、光導波路と回路基板との精度のよい相対配置を確保することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記導体パターンと前記位置決め部とは、導体層から形成されることが好適である。
【０００６】
この回路付サスペンション基板では、位置決め部は、導体パターンと同じ精度で形成される。そのため、かかる位置決め部によって、光導波路を位置決めすることにより、光導波路を導体パターンに対して高い精度で設置することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記絶縁パターンと前記位置決め部とは、絶縁層から形成されることが好適である。
【０００７】
この回路付サスペンション基板では、位置決め部は、絶縁パターンと同じ精度で形成される。そのため、かかる位置決め部によって、光導波路を位置決めすることにより、光導波路を絶縁パターンに対して高い精度で設置することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記位置決め部は、前記光導波路を挟んで対向配置され、前記光導波路の前記対向方向両側と接触していることが好適である。
【０００８】
この回路付サスペンション基板では、光導波路の対向方向両側が、それを挟んで対向配置される位置決め部と接触される。そのため、光導波路の位置決め部の対向方向における位置決めを高い精度で確保することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板では、前記位置決め部は、前記光導波路が延びる方向にわたって間隔を隔てて複数配置されていることが好適である。
【０００９】
本発明の回路付サスペンション基板では、複数の位置決め部によって、光導波路が延びる方向にわたって、位置決めされる。そのため、光導波路を、それが延びる方向にわたって高い精度で設置することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法は、金属支持基板、前記金属支持基板の上に形成される絶縁パターンおよび前記絶縁パターンの上に形成される導体パターンを備える回路基板を用意する工程、光導波路を用意する工程、前記光導波路を前記回路基板に対して位置決めするための位置決め部を、前記回路基板に設ける工程、および、前記光導波路を、前記位置決め部に位置決めしながら前記回路基板に設置する工程を備えることを特徴としている。
【００１０】
この回路付サスペンション基板の製造方法によれば、回路基板を用意するとともに、位置決め部を回路基板に設け、また、光導波路を用意する。そして、光導波路を、回路基板に対して位置決め部によって位置決めしながら、光導波路を回路基板に対して、精度よく設置することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、前記回路基板を用意する工程において、前記絶縁パターンの上に前記導体パターンを形成する工程を、前記位置決め部を設ける工程と同時に実施することが好適である。
【００１１】
この回路付サスペンション基板の製造方法では、導体パターンを形成する工程を、位置決め部を設ける工程と同時に実施するので、位置決め部を設ける工程を別途必要とせず、製造工程数の低減を図りつつ、位置決め部を、導体パターンを形成する精度と同じ精度で形成することができる。
また、本発明の回路付サスペンション基板の製造方法では、前記回路基板を用意する工程において、前記金属支持基板の上に前記絶縁パターンを形成する工程を、前記位置決め部を設ける工程と同時に実施することが好適である。
【００１２】
この回路付サスペンション基板の製造方法では、絶縁パターンを形成する工程を、位置決め部を設ける工程と同時に実施するので、位置決め部を設ける工程を別途必要とせず、製造工程数の低減を図りつつ、位置決め部を、絶縁パターンを形成する精度と同じ精度で形成することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の回路付サスペンション基板およびその製造方法によれば、光導波路を回路基板に対して、精度よく設置することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
図１は、本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線に沿う断面図、図３は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図２に対応する断面図である。なお、図１において、導体パターン１３の相対配置を明確に示すために、ベース絶縁パターン１２およびカバー絶縁パターン１４（後述）は省略されている。
【００１５】
図１において、この回路付サスペンション基板１は、回路基板１０と、回路基板１０に設けられる位置決め部３５と、回路基板１０に設置される光アシスト部１７とを備えている。
回路基板１０は、ハードディスクドライブにおける磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドとハードディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、ハードディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持する。
【００１６】
回路基板１０は、回路付サスペンション基板１の外形形状に対応して形成されており、具体的には、長手方向に延びる平帯状に形成されている。また、回路基板１０は、長手方向他方側（以下、後側という。）に配置される配線部２と、配線部２の長手方向一方側（以下、先側という。）に配置されるジンバル３とを一体的に備えている。
配線部２は、長手方向に延びる平面視略矩形状に形成されている。
【００１７】
ジンバル３は、配線部２の先端から連続して形成され、配線部２に対して幅方向両外側に膨出する平面視略矩形状に形成されている。また、ジンバル３には、平面視において先側に向かって開く略Ｕ字状の開口部としてのスリット４が形成されている。
また、ジンバル３は、スリット４に幅方向において挟まれるタング部５と、スリット４の幅方向両外側に配置されるアウトリガー部７とを一体的に備えている。
【００１８】
タング部５は、スリット４により区画されており、これにより、平面視略矩形状に形成されている。また、タング部５は、搭載部８と端子形成部９とを備えている。
搭載部８は、磁気ヘッドを実装するスライダ（図示せず）を搭載するための領域であって、タング部５の後側部に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、搭載部８は、タング部５の後端縁と間隔を隔てて配置されており、後述する第１位置決め部２６が形成される領域が確保されるように配置されている。
【００１９】
端子形成部９は、後述するヘッド側接続端子部１６Ｂが形成されている領域であって、搭載部８の先側部に配置されている。また、端子形成部９には、平面視略矩形状の出射開口部６が形成されている。
出射開口部６は、回路基板１０を回路基板１０の厚み方向（以下、単に厚み方向という。）に貫通するように平面視略矩形状に形成されている。また、出射開口部６は、端子形成部９における幅方向中央に形成されている。
【００２０】
また、タング部５には、台座３０が設けられている。
台座３０は、搭載部８内に、スライダ（図示せず）を支持するために設けられており、第１台座３１および第２台座３２を備えている。
第１台座３１および第２台座３２は、搭載部８の長手方向中央に配置され、幅方向において互いに間隔を隔てて対向配置されている。具体的には、第１台座３１は、搭載部８の幅方向一方側に配置され、第２台座３２は、搭載部８の幅方向他方側で、第１台座３１と幅方向他方側に間隔を隔てて対向配置されている。また、第１台座３１および第２台座３２は、長手方向に延びる平面視略矩形状で、平面視で互いに同一形状に形成されている。
【００２１】
台座３０は、回路基板１０の上に形成されている。台座３０は、台座ベース部３３と、台座ベース部３３の上に形成される台座導体部３４とからなる。
台座ベース部３３は、後述するベース絶縁層４２から形成されている。台座ベース部３３は、搭載部８における金属支持基板１１の表面において、台座３０の外形形状に対応して形成されている。
【００２２】
台座導体部３４は、後述する導体層４３から形成されている。台座導体部３４は、台座ベース部３３の表面において、平面視において、台座ベース部３３よりやや小さい相似形状に形成されている。
第１台座３１および第２台座３２間の幅方向間隔は、例えば、１０〜２５０μｍ、好ましくは、１５〜１５０μｍである。
【００２３】
位置決め部３５は、光導波路２０を回路基板１０に対して位置決めするために設けられており、長手方向にわたって複数配置されている。
すなわち、位置決め部３５は、先後方向に間隔を隔てて配置されており、具体的には、第１位置決め部２６、第２位置決め部２７、第３位置決め部２８および第４位置決め部２９からなる。
【００２４】
第１位置決め部２６、第２位置決め部２７、第３位置決め部２８および第４位置決め部２９は、先側から後側に向かって順次配置されており、回路基板１０の幅方向略中央に形成されている。
第１位置決め部２６は、ジンバル３の先後方向途中に設けられ、具体的には、回路基板１０におけるスリット４の先側端縁であって、タング部５の後端部に形成されている。すなわち、第１位置決め部２６は、搭載部８の後側部で、具体的には、台座３０の後側で、スリット４の先端縁における回路基板１０の表面に形成されている。
【００２５】
第１位置決め部２６は、幅方向に間隔を隔てて対向配置される２つの第１突部２６ａおよび２６ｂから形成されている。第１突部２６ａおよび２６ｂは、平面視略円形状をなし、幅方向において後述する光導波路２０を挟むように形成されている。２つの第１突部２６ａおよび２６ｂのうち、一方の第１突部２６ａは、光導波路２０の幅方向一方側に配置され、他方の第１突部２６ｂは、光導波路２０の幅方向他方側に配置されている。一方の第１突部２６ａおよび他方の第１突部２６ｂは、平面視で互いに同一形状に形成されている。
【００２６】
第２位置決め部２７は、ジンバル３の後端部に設けられ、第１位置決め部２６と、スリット４を挟む後側に対向配置されている。すなわち、第２位置決め部２７は、回路基板１０におけるスリット４の後側端縁であって、より具体的には、スリット４の後端縁における回路基板１０の表面に形成されている。第２位置決め部２７は、幅方向に間隔を隔てて対向配置される２つの第２突部２７ａおよび２７ｂから形成されている。第２突部２７ａおよび２７ｂは、平面視略円形状をなし、幅方向において光導波路２０を挟むように形成されている。また、２つの第２突部２７ａおよび２７ｂのうち、一方の第２突部２７ａは、光導波路２０の幅方向一方側に配置され、他方の第２突部２７ｂは、光導波路２０の幅方向他方側に配置されている。一方の第２突部２７ａおよび他方の第２突部２７ｂは、平面視で互いに同一形状に形成されている。
【００２７】
第３位置決め部２８は、配線部２の先後方向途中に設けられ、第２位置決め部２７の後側に対向配置されている。また、第３位置決め部２８は、配線部２における回路基板１０の表面に形成されている。第３位置決め部２８は、幅方向に間隔を隔てて対向配置される、２つの第３突部２８ａおよび２８ｂから形成されている。第３突部２８ａおよび２８ｂは、平面視略円形状をなし、幅方向において光導波路２０を挟むように形成されている。２つの第３突部２８ａおよび２８ｂのうち、一方の第３突部２８ａは、光導波路２０の幅方向一方側に配置され、他方の第３突部２８ｂは、光導波路２０の幅方向他方側に配置されている。一方の第３突部２８ａおよび他方の第３突部２８ｂは、平面視で互いに同一形状に形成されている。
【００２８】
第４位置決め部２９は、配線部２の後端部に設けられ、第３位置決め部２８の後側に対向配置されている。具体的には、第４位置決め部２９は、配線部２において、後述する発光素子１８の先側に配置されており、回路基板１０の表面に形成されている。また、第４位置決め部２９は、幅方向に間隔を隔てて対向配置される２つの第４突部２９ａおよび２９ｂから形成されている。２つの第４突部２９ａおよび２９ｂは、平面視略円形状をなし、幅方向において、光導波路２０を挟むように形成されている。２つの第４突部２９ａおよび２９ｂのうち、一方の第４突部２９ａは、光導波路２０の幅方向一方側に配置され、他方の第４突部２９ｂは、光導波路２０の幅方向他方側に配置されている。一方の第４突部２９ａおよび他方の第４突部２９ｂは、平面視で互いに同一形状に形成されている。
【００２９】
また、第１位置決め部２６、第２位置決め部２７、第３位置決め部２８および第４位置決め部２９は、回路基板１０の幅方向における同一位置、具体的には、幅方向中央位置に配置され、回路基板１０の長手方向に沿って投影すると、それらは一直線上に配置されている。また、第１位置決め部２６、第２位置決め部２７、第３位置決め部２８および第４位置決め部２９は、図２に示すように、導体層４３から形成される位置決め導体部３６からなる。
【００３０】
位置決め部３５の寸法は、各突部（第１突部２６ａおよび２６ｂと、第２突部２７ａおよび２７ｂと、第３突部２８ａおよび２８ｂと、第４突部２９ａおよび２９ｂ）の直径が、例えば、２０〜５００μｍ、好ましくは、４０〜１００μｍである。また、幅方向に対向する２つの突部間の間隔（一方の第１突部２６ａおよび他方の第１突部２６ｂ間の幅方向における間隔、一方の第２突部２７ａおよび他方の第２突部２７ｂ間の幅方向における間隔、一方の第３突部２８ａおよび他方の第３突部２８ｂ間の幅方向における間隔、および、一方の第４突部２９ａおよび他方の第４突部２９ｂ間の幅方向における間隔）Ｗ１は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍである。
【００３１】
そして、回路基板１０は、金属支持基板１１と、金属支持基板１１の上に形成される絶縁パターンとしてのベース絶縁パターン１２と、ベース絶縁パターン１２の上に形成される導体パターン１３と、ベース絶縁パターン１２の上に、導体パターン１３を被覆するように形成されるカバー絶縁パターン１４とを備えている。
金属支持基板１１は、回路基板１０の外形形状に対応して形成されている。
【００３２】
ベース絶縁パターン１２は、金属支持基板１１の上面に、配線部２およびジンバル３における導体パターン１３が形成される部分に対応するように、導体パターン１３に沿って形成されている。また、ベース絶縁パターン１２は、後述する絶縁層としてのベース絶縁層４２から形成されている。
導体パターン１３は、図１に示すように、外部側接続端子部１６Ａと、ヘッド側接続端子部１６Ｂと、これら外部側接続端子部１６Ａおよびヘッド側接続端子部１６Ｂを接続するための信号配線１５とを、一体的に連続して備えている。また、導体パターン１３は、導体層４３から形成されている。
【００３３】
各信号配線１５は、回路付サスペンション基板１の長手方向に沿って複数（４本）設けられ、幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。
複数の信号配線１５は、第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃおよび第４配線１５ｄから形成されており、これら第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃおよび第４配線１５ｄが、幅方向一方側から幅方向他方側に向かって、順次配置されている。
【００３４】
より具体的には、第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃおよび第４配線１５ｄは、互いに並行して延びるように形成されている。ジンバル３において、第１配線１５ａおよび第２配線１５ｂ（第１の１対の配線１５ｅ）は、幅方向一方側のアウトリガー部７に沿うように配置され、第３配線１５ｃおよび第４配線１５ｄ（第２の１対の配線１５ｆ）は、幅方向他方側のアウトリガー部７に沿うように配置されている。第１配線１５ａ、第２配線１５ｂ、第３配線１５ｃおよび第４配線１５ｄ（第１の１対の配線１５ｅおよび第２の１対の配線１５ｆ）は、アウトリガー部７の先端部に至った後、幅方向内側に延び、さらに後側に折り返されて、端子形成部９に至るように配置されている。配線部２において、第１の１対の配線１５ｅと第２の１対の配線１５ｆとは、互いに間隔を隔てて、配線部２の幅方向両端部にそれぞれ配置されている。
【００３５】
外部側接続端子部１６Ａは、配線部２の後側部に配置され、各信号配線１５の後端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられている。また、この外部側接続端子部１６Ａは、幅方向に間隔を隔てて配置されている。この外部側接続端子部１６Ａには、外部回路基板（例えば、リード・ライト基板など。）の端子部（図示せず）が接続される。
ヘッド側接続端子部１６Ｂは、ジンバル３に配置され、より具体的には、タング部５の端子形成部９に配置されている。ヘッド側接続端子部１６Ｂは、各信号配線１５の先端部がそれぞれ接続されるように、複数（４つ）設けられている。また、このヘッド側接続端子部１６Ｂは、幅方向に間隔を隔てて配置されている。このヘッド側接続端子部１６Ｂには、磁気ヘッドの端子部（図示せず）が接続される。
【００３６】
カバー絶縁パターン１４は、配線部２およびジンバル３にわたって配置され、図２に示すように、ベース絶縁パターン１２の上面に、信号配線１５が形成される部分に対応するように配置されている。また、カバー絶縁パターン１４は、外部側接続端子部１６Ａおよびヘッド側接続端子部１６Ｂが露出し、信号配線１５を被覆するように形成されている。また、カバー絶縁パターン１４は、カバー絶縁層４４から形成されている。
【００３７】
光アシスト部１７は、図１に示すように、回路付サスペンション基板１が光アシスト法に用いられるために設けられ、光導波路２０と、発光素子１８とを備えている。
光導波路２０は、回路基板１０に設置されており、配線部２およびジンバル３にわたって、信号配線１５と間隔を隔てて配置されている。具体的には、光導波路２０は、長手方向に沿う平面視直線形状に形成され、回路基板１０の幅方向中央位置に配置されている。また、光導波路２０は、第１の１対の配線１５ｅと第２の１対の配線１５ｆとの間において、これらと並行して延びるように配置されている。
【００３８】
また、光導波路２０は、配線部２の先端部から、スリット４を直交するように横切り、そして、第１台座３１と第２台座３２との間を通過した後、光導波路２０の先端面１９が、出射開口部６に臨むように配置されている。
また、光導波路２０は、幅方向において位置決め部３５に挟まれている。すなわち、光導波路２０の幅方向両外側面は、位置決め部３５の幅方向内側面と接触している。具体的には、光導波路２０の幅方向一側面は、一方の第１突部２６ａ、一方の第２突部２７ａ、一方の第３突部２８ａおよび一方の第４突部２９ａの幅方向他側面（幅方向最他端面）と接触し、光導波路２０の幅方向他側面は、他方の第１突部２６ｂ、他方の第２突部２７ｂ、他方の第３突部２８ｂおよび他方の第４突部２９ａの幅方向一側面（幅方向最一端縁）と接触して、それらの間で嵌合されている。
【００３９】
これにより、光導波路２０は、位置決め部３５によって位置決めされている。
また、光導波路２０は、発光素子１８と光学的に接続されている。すなわち、光導波路２０は、その後端が、発光素子１８と接続されるとともに、その先端が、出射開口部６に臨むように形成されている。
光導波路２０の寸法は、その幅が、幅方向に対向する位置決め部３５の２つの突部間の間隔Ｗ１と同一である。
【００４０】
発光素子１８は、光導波路２０に光を入射させるための光源であって、例えば、電気エネルギーを光エネルギーに変換して、高エネルギーの光を出射する光源である。この発光素子１８は、回路基板１０の後端側に配置されており、より具体的には、配線部２の後端側に配置されており、第１の１対の配線１５ｅと第２の１対の配線１５ｆとの間に、これらと間隔を隔てて配置されている。
【００４１】
この光アシスト部１７では、発光素子１８において、外部回路基板（図示せず）から供給される電気エネルギーが光エネルギーに変換され、その光が光導波路２０に出射される。出射された光は光導波路２０を通過して、光導波路の先端面（先端部の端面）１９において、反射されて、ハードディスク（図示せず）に照射される。
また、光導波路２０は、図２に示すように、アンダークラッド層２１と、アンダークラッド層２１の上に形成されるコア層２２と、アンダークラッド層２１の上に、コア層２２を被覆するように形成されるオーバークラッド層２３とを備えている。
【００４２】
オーバークラッド層２３は、その幅方向両外側端縁が、アンダークラッド層２１の幅方向両外側端縁と平面視において同一位置となるように形成されている。
次に、回路付サスペンション基板１の製造方法について、図３を参照して説明する。
まず、この方法では、図３（ａ）〜図３（ｄ）に示すように、回路基板１０を用意する。
【００４３】
回路基板１０を用意するには、まず、図３（ａ）に示すように、金属支持層４１を用意する。
金属支持層４１は、後の工程において外形加工により金属支持基板１１に形成されるシート形状をなし、このような金属支持層４１を形成する金属材料としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられる。好ましくは、ステンレスが用いられる。金属支持層４１の厚みは、例えば、１０〜３０μｍ、好ましくは、１５〜２５μｍである。
【００４４】
次いで、図３（ｂ）に示すように、ベース絶縁パターン１２および台座ベース部３３（図１参照）を有するベース絶縁層４２を形成する。
ベース絶縁層４２を形成する絶縁材料としては、例えば、ポリイミド、ポリエーテルニトリル、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリ塩化ビニルなどの合成樹脂が用いられる。これらのうち、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミドが用いられる。
【００４５】
ベース絶縁層４２を形成するには、金属支持層４１の表面に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、ベース絶縁パターン１２および台座ベース部３３が形成されるパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。
また、ベース絶縁層４２の形成は、金属支持層４１の表面に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。
【００４６】
さらに、ベース絶縁層４２の形成は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、金属支持層４１の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
このようにして形成されるベース絶縁層４２の厚みは、例えば、１〜２０μｍ、好ましくは、８〜１５μｍである。
【００４７】
これにより、ベース絶縁パターン１２および台座ベース部３３を同時に形成することができる。
次いで、図３（ｃ）に示すように、導体パターン１３、台座導体部３４（図１参照）および位置決め導体部３６を有する導体層４３を形成する。
導体層４３を形成する導体材料としては、例えば、銅、ニッケル、金、錫、はんだ、またはこれらの合金などの導体材料が用いられ、好ましくは、銅が用いられる。
【００４８】
導体層４３を形成するには、例えば、アディティブ法、サブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられ、好ましくは、アディティブ法が用いられる。
アディティブ法では、具体的には、まず、ベース絶縁層４２を含む金属支持層４１の表面に、導体種膜を、スパッタリング法などにより形成する。次いで、その導体種膜の表面に、めっきレジストを、導体パターン１３、台座導体部３４および位置決め導体部３６の反転パターンで形成する。その後、めっきレジストから露出する、ベース絶縁層４２の導体種膜の表面に、電解めっきにより、導体層４３を形成する。その後、めっきレジストおよびそのめっきレジストが積層されていた部分の導体種膜を除去する。
【００４９】
このようにして形成される導体層４３の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、５〜２５μｍである。
これにより、導体パターン１３、台座導体部３４および位置決め導体部３６（位置決め部３５）を同時に形成することができる。
これにより、導体層４３から形成される位置決め部３５を形成することができる。
【００５０】
次いで、図３（ｄ）に示すように、ベース絶縁パターン１２の上にカバー絶縁パターン１４を上記したパターンで形成する。カバー絶縁パターン１４は、カバー絶縁層４４からなり、これを形成する絶縁材料は、ベース絶縁層４２の絶縁材料と同様のものが挙げられる。
カバー絶縁層４４を形成するには、導体層４３（位置決め導体部３６を除く）を含むベース絶縁層４２の表面に、例えば、感光性の合成樹脂を塗布し、乾燥後、上記したパターンで露光および現像し、必要により硬化させる。
【００５１】
また、カバー絶縁層４４の形成は、導体層４３（位置決め導体部３６を除く）を含むベース絶縁層４２の表面に、上記した合成樹脂の溶液を均一に塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させ、その後、エッチングなどにより上記したパターンに形成することもできる。
さらに、カバー絶縁層４４の形成は、例えば、合成樹脂を上記したパターンのフィルムに予め形成して、そのフィルムを、導体層４３（位置決め導体部３６を除く）を含むベース絶縁層４２の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。
【００５２】
このようにして形成されるカバー絶縁層４４の厚みは、例えば、２〜２５μｍ、好ましくは、３〜１０μｍである。
その後、図８および図９が参照されるように、必要により、ヘッド側接続端子部１６Ｂおよび外部側接続端子部１６Ａと、台座導体部３４と、位置決め導体部３６との表面に、金属めっき層３８を形成する。金属めっき層３８は、例えば、金やニッケルから、電解めっき、または、無電解めっきにより、形成する。金属めっき層３８の厚みは、例えば、０．５〜５μｍ、好ましくは、０．５〜３μｍである。
【００５３】
次いで、この方法では、図１に示すように、スリット４および出射開口部６を形成するとともに、金属支持層４１を外形加工することにより、金属支持基板１１を形成する。
スリット４および出射開口部６の形成および金属支持層４１の外形加工としては、例えば、放電、レーザ、機械打ち抜き、エッチングなどが用いられる。好ましくは、エッチング（ウエットエッチング）が用いられる。また、ウエットエッチングでは、例えば、塩化第二鉄水溶液などの酸性水溶液がエッチング液として用いられる。
【００５４】
これにより、金属支持基板１１、ベース絶縁パターン１２、導体パターン１３およびカバー絶縁パターン１４を備え、位置決め部３５が設けられる回路基板１０を用意することができる。なお、これによって、配線部２およびジンバル３を同時に形成する。
また、この方法では、図３（ｅ）の仮想線で示すように、光導波路２０を用意する。
光導波路２０を用意するには、図示しないポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）シートなどの離型シートの上に、アンダークラッド層２１、コア層２２およびオーバークラッド層２３を順次積層する。その後、光導波路２０を離型シートから引き剥がす。
【００５５】
アンダークラッド層２１、コア層２２およびオーバークラッド層２３を順次積層するには、まず、アンダークラッド層２１を、離型シートの上に形成する。
アンダークラッド層２１を形成する材料としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂（脂環式エポキシ樹脂など）、アクリル樹脂、または、フルオレン誘導体樹脂、さらには、フルオレン誘導体樹脂と脂環式エポキシ樹脂との混合樹脂、これら樹脂と脂環式エーテル化合物（例えば、オキセタン化合物など）との混合樹脂が用いられる。これら樹脂は、好ましくは、感光剤を配合して、感光性樹脂として用いられる。好ましくは、感光性フルオレン誘導体樹脂（原料としては、感光性フルオレン系エポキシ樹脂）と脂環式エポキシ樹脂との混合樹脂が用いられる。また、感光剤としては、例えば、公知のオニウム塩などが用いられ、より具体的には、４，４-ビス[ジ（βヒドロキシエトキシ）フェニルスルフィニオ]フェニルスルフィド−ビス−ヘキサフルオロアンチモネートなどが用いられる。
【００５６】
アンダークラッド層２１を形成するには、例えば、上記した樹脂のワニス（樹脂溶液）を、公知の希釈剤を用いて調製して、そのワニスを離型シートの表面に塗布後、乾燥し、必要により硬化させる。また、感光性樹脂が用いられる場合には、ワニスの塗布および乾燥後に、フォトマスクを介して露光して、公知の有機溶剤などにより未露光部分を溶解させることにより、現像して、その後、必要により硬化させる。
【００５７】
このようにして形成されるアンダークラッド層２１の屈折率は、例えば、１．４５〜１．５５である。また、アンダークラッド層２１の厚みは、例えば、１〜５０μｍ、好ましくは、５〜１０μｍであり、幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍである。
次いで、コア層２２を、アンダークラッド層２１の上に形成する。
【００５８】
コア層２２を形成する材料としては、アンダークラッド層２１の樹脂材料よりも、屈折率が高くなる樹脂材料が用いられる。このような樹脂材料としては、例えば、上記と同様の樹脂が用いられ、好ましくは、感光性フルオレン誘導体樹脂（原料としては、感光性フルオレン系エポキシ樹脂）とオキセタン化合物との混合樹脂が用いられる。
コア層２２を形成するには、例えば、上記した樹脂のワニス（樹脂溶液）を、公知の希釈剤を用いて調製して、そのワニスを、アンダークラッド層２１を含む離型シートの表面に塗布後、乾燥し、必要により硬化させる。また、感光性樹脂が用いられる場合には、ワニスの塗布および乾燥後に、フォトマスクを介して露光して、公知の有機溶剤などにより未露光部分を溶解させることにより、現像して、その後、必要により硬化させる。
【００５９】
このようにして形成されるコア層２２の屈折率は、アンダークラッド層２１の屈折率より高く設定されており、例えば、１．５５〜１．６５である。また、コア層２２の厚みは、例えば、１〜３０μｍ、好ましくは、２〜１０μｍであり、幅は、例えば、１〜３０μｍ、好ましくは、２〜２０μｍである。
次いで、オーバークラッド層２３を、アンダークラッド層２１の上に、コア層２２を被覆するように形成する。
【００６０】
オーバークラッド層２３を形成する材料としては、上記したアンダークラッド層２１と同様の樹脂材料が用いられる。
オーバークラッド層２３を形成するには、例えば、上記した樹脂のワニス（樹脂溶液）を、公知の希釈剤を用いて調製して、そのワニスを、コア層２２およびアンダークラッド層２１を含む離型シートの表面に、塗布後、乾燥し、必要により硬化させる。また、感光性樹脂が用いられる場合には、ワニスの塗布および乾燥後に、フォトマスクを介して露光して、公知の有機溶剤などにより未露光部分を溶解させることにより、現像して、その後、必要により硬化させる。
【００６１】
このようにして形成されるオーバークラッド層２３の屈折率は、コア層２２の屈折率より低く設定されており、例えば、アンダークラッド層２１の屈折率と同様に設定されている。また、オーバークラッド層２３のコア層２２の表面からの厚みは、例えば、１〜５０μｍ、好ましくは、５〜１０μｍであり、幅は、例えば、５〜２００μｍ、好ましくは、１０〜１００μｍである。
【００６２】
このようにして、離型シートの上に、アンダークラッド層２１、コア層２２およびオーバークラッド層２３を順次積層することにより、これらを備える光導波路２０を用意することができる。
なお、光導波路２０の厚みは、例えば、３〜５０μｍ、好ましくは、１２〜１８μｍである。
【００６３】
そして、光導波路２０を設置するには、位置決め部３５によって光導波路２０を回路基板１０に対して位置決めする。
具体的には、図３（ｅ）の矢印に示すように、光導波路２０のアンダークラッド層２１の幅方向両外側面が位置決め部３５（位置決め導体部３６）の幅方向内側面と接触するように、光導波路２０を、位置決め部３５における各２つの突部間に挿入する。
【００６４】
なお、光導波路２０を設置するときには、必要により、接着剤層を介して、回路基板１０の上面に配置する。
次いで、配線部２の後側部において、図１に示すように、光導波路２０の後端と光学的に接続されるように、発光素子１８を、回路基板１０の上に設置する。発光素子１８を設置するときには、必要により、接着剤層を介して、回路基板１０の上面に配置する。
【００６５】
これにより、回路付サスペンション基板１を得る。
次に、このようにして得られた回路付サスペンション基板１に、磁気ヘッドを実装したスライダを搭載して、ハードディスクドライブに搭載されるまでの概略を説明する。
まず、磁気ヘッドが実装されたスライダを搭載部８に搭載する。なお、スライダの実装によって、磁気ヘッドの端子部（図示せず）が、ヘッド側接続端子部１６Ｂと電気的に接続される。
【００６６】
スライダの搭載では、ヘッド側接続端子部１６Ｂと磁気ヘッドの端子部とが電気的に接続される。また、ヘッド側接続端子部１６Ｂの接続とともに、外部側接続端子部１６Ａ（図１参照）とリード・ライト基板の端子部（図示せず）とを電気的に接続する。
次に、この回路付サスペンション基板１をハードディスクドライブに搭載する。ハードディスクドライブへの搭載では、磁気ヘッドが、磁気ヘッドに対して相対回転するハードディスク（図示せず）と微小間隔を隔てて対向配置される。これにより、磁気ヘッドがハードディスク（図示せず）に対して所定の角度で維持される。
【００６７】
これにより、磁気ヘッド、スライダ、回路付サスペンション基板１および外部回路基板が搭載されるハードディスクドライブによって、光アシスト法を採用する。
そして、この回路付サスペンション基板１では、光導波路２０は、位置決め部３５によって回路基板１０に対して位置決めされている。そのため、光導波路２０と回路基板１０との精度のよい相対配置を確保することができる。
【００６８】
回路付サスペンション基板１の製造方法では、回路基板１０を用意するとともに、位置決め部３５を回路基板１０に設け、また、別途、光導波路２０を用意する。そして、光導波路２０を、回路基板１０の位置決め部３５によって位置決めしながら設置できるので、光導波路２０を回路基板１０に対して、精度よく設置することができる。
また、回路付サスペンション基板１の製造方法は、導体パターン１３を形成する工程を、位置決め部３５を設ける工程と同時に実施する。
【００６９】
そのため、位置決め部３５を設ける工程を別途必要とせず、製造工程数の低減を図りつつ、位置決め部３５を、導体パターン１３を形成する精度、つまり、アディティブ法などのパターンニング法に基づく高い精度と、同じ精度で形成することができる。その結果、光導波路２０を高い精度で設置することができる。
また、光導波路２０の幅方向両外側面が、それを挟んで対向配置される位置決め部３５の２つの突部の幅方向内側面と接触されるため、光導波路２０の幅方向における位置決めを高い精度で実施することができる。
【００７０】
なお、上記した説明では、位置決め部３５を、４つの位置決め部（第１位置決め部２６、第２位置決め部２７、第３位置決め部２８および第４位置決め部２９）として形成したが、この数は特に限定されず、例えば、少なくとも２つ（具体的には、第１位置決め部２６および第４位置決め部２９の２つ）以上で形成すればよく、具体的には、３つ、あるいは、５つ以上形成する。
【００７１】
好ましくは、回路基板１０の先後方向にわたって、複数（２つ以上）形成する。これによれば、位置決め部３５により、光導波路２０が先後方向にわたって確実に位置決めされる。そのため、光導波路２０を、先後方向にわたって確実に直線上に設置することができる。
また、４つの位置決め部（第１位置決め部２６、第２位置決め部２７、第３位置決め部２８および第４位置決め部２９）を、それぞれ、２つの突部（２つの第１突部２６ａおよび２６ｂ、２つの第２突部２７ａおよび２７ｂ、２つの第３突部２８ａおよび２８ｂ、２つの第４突部２９ａおよび２９ｂ）から形成したが、例えば、図示しないが、それぞれ、１つの突部のみから形成し、これらによって、幅方向において光導波路を挟むこともできる。
【００７２】
この場合には、第１位置決め部２６、第２位置決め部２７、第３位置決め部２８および第４位置決め部２９は、先後方向に沿って、光導波路２０の幅方向両側を交互（千鳥状に）に挟むように（ジグザグ状に）形成される。詳しくは、第１位置決め部２６および第３位置決め部２８は、一方の第１突部２６ａおよび一方の第３突部２８ａからそれぞれ形成され、第２位置決め部２７および第４位置決め部２９は、他方の第２突部２７ａおよび他方の第４突部２９ａからそれぞれ形成される。あるいは、各位置決め部における突部を上記の逆（幅方向で逆）で形成することもできる。
【００７３】
好ましくは、図１に示すように、位置決め部３５を、幅方向に対向する２つの突部（各一方の突部および各他方の突部）をそれぞれ有する、複数の位置決め部（第１位置決め部２６、第２位置決め部２７、第３位置決め部２８および第４位置決め部２９）から形成する。
これにより、光導波路２０の幅方向における位置決めを高い精度で確実に確保することができる。
【００７４】
また、上記した説明では、位置決め部３５の形状を平面視略円形状に形成したが、その形状は特に限定されず、例えば、平面視矩形状（正方形状や先後方向に長い長方形状など）などの平面視略多角形状など適宜の形状に形成することもできる。なお、位置決め部３５を平面視矩形状に形成する場合には、その最大長さを、例えば、２０〜１００００μｍ、好ましくは、４０〜１０００μｍに設定する。
【００７５】
図４は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の断面図、図５は、回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図で、図４に対応する断面図を示す。なお、以降の各図において、上記と同様の部材には同一の符号を付し、その説明を省略する。
上記した説明では、位置決め部３５を、導体層４３から形成したが、例えば、図４に示すように、ベース絶縁層４２から形成することもできる。
【００７６】
位置決め部３５は、ベース絶縁層４２から形成される位置決めベース部３７から形成されている。具体的には、位置決めベース部３７は、金属支持基板１１の上面に直接形成されており、上記した図２に示す位置決め導体部３６と同一形状および同一配置で設けられている。
そして、位置決めベース部３７は、回路基板１０を用意する工程において、ベース絶縁パターン１２を形成する工程と同時に実施することにより、形成される。
【００７７】
つまり、回路基板１０の形成では、図５（ａ）に示すように、まず、金属支持層４１を用意し、次いで、図５（ｂ）に示すように、ベース絶縁パターン１２、位置決めベース部３７および台座ベース部３３（図１参照）を有するベース絶縁層４２を形成する。これにより、ベース絶縁パターン１２、位置決めベース部３７および台座ベース部３３を同時に形成する。
【００７８】
続いて、図５（ｃ）に示すように、導体パターン１３および台座導体部３４（図１参照）を有する導体層４３を形成し、その後、図５（ｄ）に示すように、ベース絶縁パターン１２の上にカバー絶縁パターン１４を形成する。
そして、つまり、回路付サスペンション基板１の製造方法は、ベース絶縁パターン１２を形成する工程を、位置決め部３５の位置決めベース部３７を設ける工程と同時に実施する。
【００７９】
そのため、位置決め部３５を設ける工程を別途必要とせず、製造工程の低減を図りつつ、位置決め部３５を、ベース絶縁パターン１２を形成する精度（例えば、感光性ポリイミドを用いたフォト加工に基づく精度など）と、同じ精度で形成することができる。その結果、光導波路２０を高い精度で設置することができる。
図６〜図９は、本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態の断面図を示す。
【００８０】
上記した図２の説明では、位置決め部３５の位置決め導体部３６を、金属支持基板１１の上に直接形成したが、例えば、図６に示すように、位置決め導体部３６を、下地ベース部３９を介して、金属支持基板１１の上に形成することもできる。
下地ベース部３９は、位置決め導体部３６と金属支持基板１１との間に介在されている。すなわち、下地ベース部３９は、金属支持基板１１の上面において、光導波路２０が設置される部分に対応し、かつ、位置決め導体部３６が形成される部分に対応するパターンで形成される。つまり、下地ベース部３９は、先後方向に延び、平面視において位置決め導体部３６を含むように形成されている。また、下地ベース部３９は、ベース絶縁層４２から形成されている。
【００８１】
なお、下地ベース部３９の幅は、例えば、１００〜２０００μｍ、好ましくは、１５０〜１０００μｍである。
そして、このような回路付サスペンション基板１を形成するには、まず、金属支持層４１を用意し（図３（ａ）参照）、次いで、ベース絶縁パターン１２、台座ベース部３３および下地ベース部３９を有するベース絶縁層４２を形成し（図３（ｂ）および図６参照）、次いで、導体パターン１３、台座導体部３４および位置決め導体部３６を有する導体層４３を形成し（図３（ｃ）参照）、次いで、カバー絶縁パターン１４からなるカバー絶縁層４４を形成する。
【００８２】
このようにして得られる回路付サスペンション基板１では、位置決め導体部３６と金属支持基板１１との間に、下地ベース部３９が介在されているので、位置決め部３５を、金属支持基板１１との密着性の向上を図りながら、高い精度で形成することができる。
また、上記した図６の説明では、下地ベース部３９を幅方向にわたって連続して形成したが、例えば、図７に示すように、下地ベース部３９に、ベース開口部４０を形成することもできる。
【００８３】
図７において、ベース開口部４０は、下地ベース部３９の幅方向途中（略中央）において、下地ベース部３９を厚み方向に貫通するように形成されており、厚み方向において、光導波路２０の幅方向途中（幅方向両端部を除く部分。）と対向配置されている。
ベース開口部４０が形成されることにより、下地ベース部３９は、第１下地ベース部４６および第２下地ベース部４７からなる。
【００８４】
第１下地ベース部４６は、幅方向一方側に配置され、各一方の突部（一方の突部２６ａ、一方の突部２７ａ、一方の突部２８ａおよび一方の突部２９ａ）に対応して形成されている。また、第１下地ベース部４６の上面の幅方向両端部および幅方向両側面は、各一方の突部から露出している。また、第１下地ベース部４６の上面の幅方向他端部には、光導波路２０が積層される。
【００８５】
第２下地ベース部４７は、第１下地ベース部４６と間隔を隔てて幅方向他方側に配置され、各他方の突部（他方の突部２６ｂ、他方の突部２７ｂ、他方の突部２８ｂおよび他方の突部２９ｂ）に対応して形成されている。また、第２下地ベース部４７の上面の幅方向両端部および幅方向両側面は、各他方の突部から露出している。また、第２下地ベース部４７の上面の幅方向一端部には、光導波路２０が積層される。
【００８６】
ベース開口部４０の幅は、光導波路２０の幅よりやや小さく、例えば、１８０μｍ以下、好ましくは、１６０μｍ以下、通常、３μｍ以上である。
そして、回路基板１０に設置される光導波路２０と、金属支持基板１１との間に、厚み方向において、隙間（ベース開口部４０）が形成される。
また、上記した図７に示す説明では、第１下地ベース部４６および第２下地ベース部４７の幅方向内側面を位置決め部３５からそれぞれ露出させたが、例えば、図８に示すように、第１下地ベース部４６および第２下地ベース部４７の幅方向内側面を位置決め部３５によりそれぞれ被覆することもできる。
【００８７】
図８において、第１下地ベース部４６の上面の幅方向途中および幅方向他端部と、第１下地ベース部４６の幅方向他側面とは、各一方の突部（一方の突部２６ａ、一方の突部２７ａ、一方の突部２８ａおよび一方の突部２９ａ）により被覆されている。
第２下地ベース部４７の上面の幅方向途中および幅方向一端部と、第２下地ベース部４７の幅方向一側面とは、各他方の突部（他方の突部２６ｂ、他方の突部２７ｂ、他方の突部２８ｂおよび他方の突部２９ｂ）により被覆されている。
【００８８】
そして、この回路基板１０に設置される光導波路２０は、金属支持基板１１の上面に、直接積層される。
また、位置決め導体部３６の表面（幅方向内側面）に形成される金属めっき層３８が、光導波路２０の幅方向両外側面と接触する。
また、上記した説明では、第１下地ベース部４６および第２下地ベース部４７を、それぞれ、幅方向に連続して形成したが、例えば、図９に示すように、第１下地ベース部４６および第２下地ベース部４７に、第１ベース開口部４８および第２ベース開口部４９を、それぞれ形成することもできる。
【００８９】
図９において、第１ベース開口部４８は、第１下地ベース部４６の幅方向途中（略中央）において、第１下地ベース部４６を厚み方向に貫通するように形成されている。また、第１ベース開口部４８内には、各一方の突部（一方の突部２６ａ、一方の突部２７ａ、一方の突部２８ａおよび一方の突部２９ａ）の下部が充填され、金属支持基板１１の上面と接触している。
【００９０】
第２ベース開口部４９は、第２下地ベース部４７の幅方向途中において、第２下地ベース部４７を厚み方向に貫通するように形成されている。また、第２ベース開口部４９内には、各他方の突部（他方の突部２６ｂ、他方の突部２７ｂ、他方の突部２８ｂおよび他方の突部２９ｂ）の下部が充填され、金属支持基板１１の上面と接触している。
そして、位置決め部３５は、第１下地ベース部４６および第２下地ベース部４７からなる位置決めベース部３７から形成されており、第１下地ベース部４６における第１ベース開口部４８の幅方向他側の幅方向他端面、および、第２下地ベース部４７における第２ベース開口部４９の幅方向一側の幅方向一端面が、光導波路２０の幅方向両外側面と接触している。
【００９１】
なお、位置決め導体部３６は、幅方向において光導波路２０と間隔を隔てて配置されている。
このように位置決め部３５を形成すれば、各突部の下部が、第１ベース開口部４８および第２ベース開口部４９に充填され、金属支持基板１１の上面と接触するので、各位置決め部３５を金属支持基板１１に対して強固に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】本発明の回路付サスペンション基板の一実施形態の平面図を示す。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿う断面図を示す。
【図３】回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図であって、図２に対応する断面図を示す。
【図４】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（位置決め部がベース絶縁層から形成される態様）の断面図を示す。
【図５】回路付サスペンション基板の製造方法を説明するための工程図で、図４に対応する断面図を示す。
【図６】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（下地ベース部が、位置決め導体部と金属支持基板との間に介在される態様）の断面図を示す。
【図７】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（下地ベース部にベース開口部が形成される態様）の断面図を示す。
【図８】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（第１下地ベース部の幅方向他側面が一方の突部に被覆され、第２下地ベース部の幅方向一側面が他方の突部に被覆される態様）の断面図を示す。
【図９】本発明の回路付サスペンション基板の他の実施形態（第１下地ベース部および第２下地ベース部に、第１ベース開口部および第２ベース開口部がそれぞれ形成される態様）の断面図を示す。
【符号の説明】
【００９３】
１    回路付サスペンション基板
１０  回路基板
１１  金属支持基板
１２  ベース絶縁パターン
１３  導体パターン
２０  光導波路
３５  位置決め部
４２  ベース絶縁層
４３  導体層
【図１】
2010015618.tif 000003
【図２】
2010015618.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010015618.tif 000009
【図８】
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【図９】
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