(57)【要約】【課題】層間密着性不具合による信頼性の低下を回避すると共に、短絡する不具合を回避したキャパシタ個片を内部に配置したキャパシタ内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法の提供。【解決手段】配線回路を有し、且つ、内層に配されているキャパシタ支持層の配線回路がない領域にのみ、誘電体層の上下に導体層を有するキャパシタが、接着層を介して少なくとも１つ以上配置されていることを特徴とするキャパシタ内蔵型多層プリント配線板。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線回路を有し、且つ、内層に配されているキャパシタ支持層の配線回路がない領域にのみ、誘電体層の上下に導体層を有するキャパシタが、接着層を介して少なくとも１つ以上配置されていることを特徴とするキャパシタ内蔵型多層プリント配線板。
【請求項２】
前記キャパシタの少なくとも一方の導体層が、誘電体層よりも小さい形状で、且つ、誘電体層外周よりも内側に位置していることを特徴とする請求項１記載のキャパシタ内蔵型多層プリント配線板。
【請求項３】
誘電体層の上下に導体層を有するキャパシタシートを所望の大きさのキャパシタに分割切断する工程と、キャパシタ支持層の少なくとも片側の面に配線回路がない領域と配線回路がある領域の両方の領域を有するように回路形成する工程と、当該キャパシタ支持層の配線回路がない領域に接着層を介して当該分割切断したキャパシタを実装する工程と、当該キャパシタ支持層のキャパシタが実装された面全体に金属めっきを施す工程と、当該金属めっきに回路形成する工程と、を有することを特徴とするキャパシタ内蔵型多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記金属めっきに回路形成する工程時に、キャパシタの上部導体層の周囲端部の極く一部を除去し、誘電体の一部を露出させることを特徴とする請求項３記載のキャパシタ内蔵型多層プリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記キャパシタ支持層の配線回路がない領域が、形成される配線回路の側壁によりキャビティ構造となるように、且つ、その面積が当該分割切断したキャパシタの面積より僅かに大きくなるように、回路形成することを特徴とする請求項３又は４記載のキャパシタ内蔵型多層プリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記キャビティ構造を形成する配線回路の少なくとも１箇所以上に、フローした接着層の一部が逃げ込めるスリットが形成されるように回路形成することを特徴とする請求項５記載のキャパシタ内蔵型多層プリント配線板の製造方法。
【請求項７】
前記キャパシタを実装する工程後に、キャパシタ支持層を貫通する層間接続ビアを形成し、当該キャパシタと接続せしめる工程を有することを特徴とする請求項３〜６の何れか１項記載のキャパシタ内蔵型多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板内層部に部品機能を形成する形成部品内蔵プリント配線板に係り、特に、誘電体を上下２つの導体で挟み込む体を成すことで機能を構成するキャパシタを、プリント配線板内層に配したキャパシタ内蔵型多層プリント配線板とその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、プリント配線板の厚みを増すことなくキャパシタ機能を備える技術として、チップ部品タイプのキャパシタではなく、誘電体材料を用いた材料形成タイプの部品内蔵プリント配線板が注目されている。
【０００３】
一般的に用いられている手法の一つとして、チタン酸バリウムのような強誘電体粒子を樹脂中に分散配置し、その樹脂層を２つの電極となる導体で挟み込むことでキャパシタを形成する方法が挙げられる。
【０００４】
ここで、キャパシタは元々誘電体層を２つの導体層で挟む構造であるため、キャパシタとしての機能と共に、基板の層間材としての機能も求められる。
【０００５】
基板の層間材として考えると、絶縁耐性が要求されるため、必然的に誘電体の厚みを一定以上有する必要があるが、誘電体の厚みを増すことはキャパシタの電極間を広げることとなり、元々単位面積当り０．０４ｎＦ／ｍｍ2程度の容量値限界がある強誘電体粒子を樹脂中に分散配置した樹脂誘電体の容量値は更に減少され、所望の容量値が得られなくなる。
【０００６】
このような条件で所望の容量値を得るために、電極面積を大きく取ることが考えられるが、電極面積を広げるとＥＳＬ（等価直列インダクタンス：高周波における抵抗値）が増加し、高周波特性が劣化するため、適用範囲が限定される。
【０００７】
そこで、導体層上に常誘電体や強誘電体の薄膜を形成した後、銅めっき等で当該薄膜層を挟み込むように電極を形成してキャパシタを形成する方法が開発され、均一に薄く膜を形成することで単位面積当り１００ｎＦ／ｍｍ2程度の大容量が得られると共に、誘電体を純粋な状態で薄膜形成することにより熱による寸法変化を比較的小さくすることができるため、安定した容量を保持できるように成った。
【０００８】
ところが、このような材料は、誘電体薄膜を形成する製造工程の多くが有機樹脂の耐熱温度を上回っており有機樹脂表面への形成が困難であるため、プリント配線板の構成材料として用いる場合には、銅箔等の金属箔に誘電体薄膜を配置したシート状で用いられることが多い。
【０００９】
このような薄膜キャパシタを配したプリント配線板の従来例としては、図８に示すようなプリント配線板がある（特許文献１参照）。
【００１０】
当該図８に於いて、Ｐ７は薄膜キャパシタを配した多層プリント配線板で、キャパシタ支持層５０１と；当該キャパシタ支持層５０１の一方の面に配された配線回路５０２と；当該キャパシタ支持層５０１の他方の面に接着層５０４を介して、誘電体５０７を挟む状態で第一電極５０６ａと第二電極５０６ｂが配されたキャパシタ５０５と；当該キャパシタ支持層５０１と配線回路５０２とキャパシタ５０５を埋め込むように配された層間絶縁層５１１と；当該層間絶縁層５１１に配された最外層となる導体層５１２と；当該導体層５１２と第一電極５０６ａ及び第二電極５０６ｂとを接続する層間接続ビア５１５，５０８と；を有する。
【００１１】
斯かる多層プリント配線板Ｐ７は、キャパシタ支持層５０１の片側全面に両面電極を備えた薄膜キャパシタシートを配した後、当該薄膜キャパシタシートの第一電極５０６ａの一部を除去することで所望の容量値となるようにし、次いでめっき工程等を経た後、当該第一電極５０６ａが残された領域と、当該第一電極５０６ａが除去された領域、すなわち誘電体５０７が剥き出しになった領域とを含む、キャパシタ支持層５０１の両面に層間絶縁層５１１と導体層５１２を順次レイアップして積層し、次いで区切られた薄膜キャパシタの両面電極各々に対し層間接続ビア５１５，５０８を設けることによって製造されていた。
【００１２】
而して、従来の薄膜キャパシタを配した多層プリント配線板Ｐ７は、空間的に効率の良い使用を容易にすると共に、不所望のキャパシタンスの派生を最小限に抑制し、キャパシタを形成する導電性部材間で電気的短絡を生ずる可能性を最小限に抑制し、経済的に実行可能な方法で無ければ成らないため、結果的に図８に示されているように、キャパシタ機能を有さない領域にも略全面的に薄膜キャパシタを構成する誘電体５０７が配され、第一電極５０６ａから露出している構造となっていた。
【００１３】
しかしながら、一般的に、薄膜キャパシタを構成する誘電体と層間絶縁層との密着性は、一般的に粗化された導体と層間絶縁層との密着性に比べて低いため、第一電極５０６ａから露出し、層間絶縁層５１１と接している従来の多層プリント配線板は、層間密着性不具合によりプリント配線板の信頼性を著しく低下させるという問題があった。
【００１４】
また、薄膜キャパシタシートは基材としては高価なものであるにも係らず、薄膜キャパシタを配置する層の全面積に対して、すなわち当該薄膜キャパシタの有効面積が少ない場合でも、予め全面に薄膜キャパシタシートを配置することとなり、価格効率が悪いという問題もあった。
【００１５】
これら不具合を回避するために、薄膜キャパシタシートを所望の容量値が得られる電極面積毎に予め切断分割して、当該切断分割されたキャパシタシート個片を土台となる基材上に配置する方法も考えられるが、キャパシタシートから所望のキャパシタ個片を切り出す際、切断部の導体が切断圧力と摩擦熱によって軟化することで切断面に導体のダレやバリが発生し、対向する電極への短絡が起こるため、結果として、プリント配線板の内部に個片化したキャパシタを配置する方法も実現できなかったのが実状であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開平７−１７６４５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
本発明は、前述の問題と実状に鑑みて成されたもので、層間密着性不具合による信頼性の低下を回避すると共に、短絡する不具合を回避したキャパシタ個片を内部に配置したキャパシタ内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法の提供を課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
請求項１に係る本発明は、配線回路を有し、且つ、内層に配されているキャパシタ支持層の配線回路がない領域にのみ、誘電体層の上下に導体層を有するキャパシタが、接着層を介して少なくとも１つ以上配置されていることを特徴とするキャパシタ内蔵型多層プリント配線板により上記課題を解決したものである。
【００１９】
これにより、キャパシタ機能を有さない領域において誘電体が第一電極から露出し、層間絶縁層と接する従来例とは異なり、誘電体がキャパシタの上部導体層から殆ど露出しない構造となるため、層間密着性不具合による信頼性の低下を回避したキャパシタ内蔵型多層プリント配線板となる。
【００２０】
また、キャパシタが所望の箇所にのみ配置されているため、全面配置の従来例とは異なり、価格効率の悪化を回避し得る。
【００２１】
また、キャパシタ側方に回路形成された回路導体が存在するため、基板総厚の増加を抑えたキャパシタ内蔵型多層プリント配線板となる。
【００２２】
また、請求項２に係る本発明は、前記キャパシタの少なくとも一方の導体層が、誘電体層よりも小さい形状で、且つ、誘電体層外周よりも内側に位置していることを特徴としている。
【００２３】
これにより、内蔵されたキャパシタの対向する電極同士の短絡が回避されたキャパシタ内蔵型多層プリント配線板となる。
【００２４】
また、請求項３に係る本発明は、誘電体層の上下に導体層を有するキャパシタシートを所望の大きさのキャパシタに分割切断する工程と、キャパシタ支持層の少なくとも片側の面に配線回路がない領域と配線回路がある領域の両方の領域を有するようにキャパシタ支持層を回路形成する工程と、当該キャパシタ支持層の配線回路がない領域に接着層を介して当該分割切断したキャパシタを実装する工程と、当該キャパシタ支持層のキャパシタが実装された面全体に金属めっきを施す工程と、当該金属めっきに回路形成する工程と、を有することを特徴とするキャパシタ内蔵型多層プリント配線板の製造方法により上記課題を解決したものである。
【００２５】
これにより、キャパシタの上部導体層から誘電体が殆ど露出しない構造となるため、層間密着性不具合による信頼性の低下を回避したキャパシタ内蔵型多層プリント配線板が得られる。
【００２６】
また、請求項４に係る本発明は、前記金属めっきに回路形成する工程時に、キャパシタの上部導体層の周囲端部の極く一部を除去し、誘電体の一部を露出させることを特徴としている。
【００２７】
これにより、内蔵されたキャパシタの対向する電極同士の短絡が回避されたキャパシタ内蔵型多層プリント配線板が得られる。
【００２８】
また、請求項５に係る本発明は、前記キャパシタ支持層の配線回路がない領域が、形成される配線回路の側壁によりキャビティ構造となるように、且つ、その面積が当該分割切断したキャパシタの面積より僅かに大きくなるように、回路形成することを特徴としている。
【００２９】
これにより、キャパシタの配置位置が当該キャビティ内に制限されると共に、製造バラツキや実装装置精度バラツキを当該僅かに大きい面積により吸収できるため、キャパシタ実装時にキャビティ内に配置出来ないという不具合を起こすことなく、従ってまた実装されたキャパシタの配線回路に対する位置精度の高いキャパシタ内蔵型多層プリント配線板が得られる。
【００３０】
また、当該キャビティ構造となっているため、積層プレスによるプリント配線板形成時に、加圧と加熱によって溶融した接着層がキャパシタ実装面内から周囲にフローすることが防止される結果、接着層のフローと共にキャパシタが横滑りを起こして、キャパシタの実装位置精度が悪化してしまうことを回避することができる。
【００３１】
また、請求項６に係る本発明は、前記キャビティ構造を形成する配線回路の少なくとも１箇所以上に、フローした接着層の一部が逃げ込めるスリットが形成されるように回路形成することを特徴としている。
【００３２】
これにより、積層プレスによるプリント配線板形成時に、加圧と加熱によって溶融した接着層のキャビティからのオーバーフローがより確実に防止される結果、接着成分がキャパシタ接着面に適切に回り込み、実装されたキャパシタの配線回路に対する位置精度の高いキャパシタ内蔵型多層プリント配線板が得られる。
【００３３】
また、請求項７に係る本発明は、前記キャパシタを実装する工程後に、キャパシタ支持層を貫通する層間接続ビアを形成し、当該キャパシタと接続せしめる工程を有することを特徴としている。
【００３４】
これにより、プリント配線板内部のキャパシタに対して、回路機能安定化のためにＧＮＤに接続する層間接続ビアを複数配置することが可能となり、且つ、当該キャパシタに接続された層間接続ビアを当該キャパシタが実装された層と異なる層に接続できるため、層間接続ビアがキャパシタ周囲に集中すること無く、結果、配線回路の実装密度を下げること無く安定した機能を維持できるキャパシタ内蔵型多層プリント配線板が得られる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明により、層間密着性不具合による信頼性の低下を回避すると共に、短絡する不具合を回避したキャパシタ個片を内部に配置したキャパシタ内蔵型多層プリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の多層プリント配線板の一例を示す概略断面構成説明図。
【図２】本発明の多層プリント配線板の製造方法の一例を示す概略断面工程説明図。
【図３】図２に続く概略断面工程説明図。
【図４】図３に続く概略断面工程説明図。
【図５】図４に続く概略断面工程説明図。
【図６】本発明の多層プリント配線板の製造方法の他の例を示す概略上面視工程説明図。
【図７】図６に続く概略上面視工程説明図。
【図８】従来の多層プリント配線板の一例を示す概略断面構成説明図。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下本発明の多層プリント配線板の実施の形態を図１を用いて説明する。
【００３８】
図１（ａ）は、本発明のキャパシタ内蔵型多層プリント配線板の一例を示す概略断面構成説明図である。
【００３９】
図１（ａ）に於いて、Ｐ１はキャパシタ内蔵型多層プリント配線板で、キャパシタ支持層１０１と；当該キャパシタ支持層１０１の両面に配された配線回路１０２と；当該キャパシタ支持層１０１の一方の面の配線回路１０２がない領域にのみ接着層１０４を介して、誘電体１０７を挟む状態で第一電極１０６ａと第二電極１０６ｂが配された所定容量値のキャパシタ１０５と；当該キャパシタ支持層１０１と配線回路１０２とキャパシタ１０５を埋め込むように配された層間絶縁層１１１と；当該層間絶縁層１１１に配された最外層となる導体層１１２と；当該上層の導体層１１２と第一電極１０６ａを接続する層間接続ビア１１５と；当該下層の導体層１１２と第二電極１０６ｂを接続する層間接続ビア１１５及び１０８と；を有している。
【００４０】
すなわち、この実施の形態に係る多層プリント配線板Ｐ１においては、キャパシタ支持層１０１の配線回路１０２がない領域にのみ、所望する容量値を得るために必要な面積のキャパシタ１０５が配された構造となつている。
【００４１】
また、当該キャパシタ１０５は、第一電極１０６ａの周囲端部の極く一部をエッチング等で除去し、第一電極１０６ａが誘電体層１０７よりも小さい形状で、且つ、誘電体層１０７の外周よりも内側に位置せしめられており、これにより第一電極１０６ａと第二電極１０６ｂの短絡を回避し得るようになっている。
【００４２】
因に、当該キャパシタ１０５は、第一電極１０６ａの周囲端部の極く一部をエッチング等で除去した後に、容量値が所望する値になるように、予めマージンをとって切断されている。
【００４３】
而して、図１（ａ）に示されているように、多層プリント配線板Ｐ１に内蔵されているキャパシタ１０５は、誘電体１０７が殆ど導体層で被覆され、当該誘電体１０７自体が導体層から露出している部分は極めて少なく、従ってまた密着力の低い層間絶縁層１１１と接する部分も極めて少ない構造となっている。
【００４４】
以上のように、キャパシタ１０５は、配線回路１０２がない領域にのみ配されているため、キャパシタ支持層１０１のキャパシタ１０５を実装する領域が平坦性を持ち、安定した精度と密着力が得られる。
【００４５】
また、誘電体１０７が露出して密着力の低い層間絶縁層１１１と接している部分は極めて少なく、第二電極１０６ｂを介してキャパシタ支持層１０１との安定した密着力が得られるため、キャパシタ支持層１０１に対するキャパシタ１０５の位置精度が安定し、その後のビルドアップ、層間接続形成等の工程における層間密着性不具合の発生を回避でき、接続信頼性を向上せしめることができる。
【００４６】
また、キャパシタを所望の箇所にのみ配置することができるため、価格効率の悪化の回避が可能となる。
【００４７】
また、キャパシタ側方に回路形成された回路導体（配線回路１０２）を有するため、設計効率が向上すると共に、高周波並びに高速伝送等にも対応できる最適部品配置、最適配線回路設計が可能となる。
【００４８】
また、キャパシタ側方に回路形成された回路導体（配線回路１０２）を有するため、キャパシタ層として配線回路層とは別に設ける従来例に比して基板層数が低減される結果、基板総厚の増加を抑えたキャパシタ内蔵型多層プリント配線板とすることができる。
【００４９】
図１（ｂ）は、本発明のキャパシタ内蔵型多層プリント配線板の他の例を示す概略断面構成説明図である。
【００５０】
図１（ｂ）に於いて、Ｐ２はキャパシタ内蔵型多層プリント配線板で、キャパシタ支持層２０１と；当該キャパシタ支持層２０１の両面に配された配線回路２０２と；当該キャパシタ支持層２０１の一方の面の配線回路２０２がない領域にのみ接着層２０４を介して、誘電体２０７を挟む状態で複数の第一電極２０６ａと１つの第二電極２０６ｂが配された所定容量値のキャパシタ２０５と；当該キャパシタ支持層２０１と配線回路２０２とキャパシタ２０５を埋め込むように配された層間絶縁層２１１と；当該層間絶縁層２１１に配された最外層となる導体層２１２と；当該上層の導体層２１２と複数の第一電極２０６ａを接続する複数の層間接続ビア２１５と；当該下層の導体層２１２と第二電極２０６ｂを接続する層間接続ビア２１５及び２０８と；を有している。
【００５１】
すなわち、この実施の形態に係る多層プリント配線板Ｐ２は、キャパシタ２０５が複数の第一電極２０６ａを有する点以外は、図１（ａ）のキャパシタ内蔵型多層プリント配線板Ｐ１と基本的に同じ構造となっている。
【００５２】
而して、当該多層プリント配線板Ｐ２におけるキャパシタ２０５は、１つの第二電極２０６ｂに対して、複数の第一電極２０６ａを有するものであるため、当該複数のキャパシタを１つのキャパシタシートから得ることが可能となる。
【００５３】
当然、上記複数のキャパシタ１つ１つの容量値は所望する任意の値とすることができるため、同じ容量値の複数のキャパシタとすることも、異なる容量値の複数のキャパシタとすることも可能である。
【００５４】
このため、当該多層プリント配線板Ｐ２の形態で実施すれば、同じ容量値或いは異なる容量値の複数のキャパシタを高い位置精度で配置することができる。
【００５５】
次に、本発明の多層プリント配線板の製造方法の実施の形態を、図２乃至図７を用いて説明する。
【００５６】
図２（ａ）乃至図５（ｐ）は、本発明のキャパシタ内蔵型多層プリント配線板の製造方法の一例を示す概略断面工程説明図である。
【００５７】
また、図６（ａ）乃至図７（ｃ）は、本発明のキャパシタ内蔵型多層プリント配線板の製造方法の他の例を示す概略上面視工程説明図である。
【００５８】
先ず、図２（ａ）に示すように、キャパシタ支持層３０１と当該キャパシタ支持層３０１の両面に配された導体層３０２とからなる両面銅箔付コア基板Ｐ３と、誘電体層３０７と当該誘電体層３０７の両面に配された導体層３０６とからなるキャパシタシート３０５と、を用意する。
【００５９】
ここで、後の工程での作業効率を考え、導体層３０２と導体層３０６は同じ物質が望ましく、更には、通常のプリント配線板の製造工程に於いて、銅めっきを多様することを考慮し、導体層３０２と導体層３０６は銅、若しくは銅と同時に回路形成ができる物質からなることが望ましい。
【００６０】
また、誘電体層３０７は、導体層３０６と共にキャパシタ機能を構成出来れば特に限定されるものではないが、チタン酸塩などの高誘電率を示す金属酸化物材料からなることが望ましく、例えば、チタン酸バリウム、チタン酸バリウムストロンチウム、チタン酸ストロンチウム、チタン酸カルシウム、チタン酸マグネシウム、チタン酸ランタン、チタン酸ビスマス、チタン酸鉛、チタン酸ジルコン酸鉛等が挙げられ、特に、チタン酸バリウムが望ましい。
【００６１】
また、誘電体層３０７の形成方法は、導体層３０６と共に所望のキャパシタ機能を構成出来れば特に限定されるものではないが、例えば、ゾル−ゲル法による分散溶液をスピンコート、バーコート、ダイコート、ディスペンサ、インクジェット等の手法を用いて塗布し焼成したものや、スパッタ法、化学気相法（ＣＶＤ）、エアロゾルデポジション法等が、安定した厚みの誘電体層を形成し易く望ましい。
【００６２】
ここで、誘電体層３０７の形成方法の一例を示す。
【００６３】
先ず、支持体としての金属導体に誘電体層とのバリアメタル層を形成する。
【００６４】
バリアメタル層は、後加工での加熱プロセスにおける熱安定性やバイアス印加時の安定性確保の為に形成される。
【００６５】
尚、支持体としての金属導体は、キャパシタの絶縁信頼性や歩留まりを確保する為、粗さが小さい方が好ましく、１０点平均粗さで１００ｎｍ以下が望ましい。
【００６６】
また、金属導体の厚さは特に限定されるものではないが、炭酸ガスレーザにて電極に直接ビアを形成する際、１０μｍ以下であると加工時の熱で電極にストレスを与えビアの接続信頼性を確保出来ない為、製造工程時の取扱容易性を考慮し１０μｍ以上が好ましい。
【００６７】
また、支持体としての金属導体の種類は、銅めっき、エッチング加工が可能であれば特に限定されるものではないが、銅、ニッケル等が加工し易く望ましい。
【００６８】
次に、支持体としての金属導体にバリアメタル層を形成した後、バリアメタル層上にゾル−ゲル法により誘電体層を形成する。
【００６９】
例えば、バリウム及びチタンのアルコキシドをアルコール中で加水分解反応を起こさせ、チタン酸バリウムの前駆体を上記支持体上のバリアメタル層上にスピンコートし、乾燥する操作を繰り返し誘電体層を得る。
【００７０】
尚、この時の金属酸化物粒子の平均粒径は１０〜２００ｎｍの範囲である事が望ましい。
【００７１】
平均粒径が１０ｎｍ未満の場合には表面積の増大による分散性の低下が生じる傾向があり、平均粒径が２００ｎｍを越えると均一な厚さが得られなかったり欠陥が生じたりする恐れがある。
【００７２】
次に、支持体としての金属導体に形成したバリアメタル層上に誘電体層を形成した後、再び誘電体層上にバリアメタル層を形成し、更に上部の金属層を形成する。
【００７３】
尚、誘電体層をゾル−ゲル法によって製造する別の方法として、リーク電流や欠陥を防止する為に堆積した誘電体の隙間を絶縁体で埋める方法もある。
【００７４】
尚、絶縁体は、誘電体堆積工程、焼成工程の後に有機材料で埋める方法や、予めバインダーとして加えておく方法がある。
【００７５】
また、金属導体は電極形成する為、誘電体層を侵さずエッチング出来るものがよい。
【００７６】
例えば銅等が挙げられるが、焼成時に高温負荷が掛かる場合はニッケル等が好ましい。
【００７７】
また、誘電体層３０７を構成する金属酸化物粒子の平均粒径は１０〜２００ｎｍの範囲であることが望ましい。
【００７８】
尚、平均粒径が１０ｎｍ未満の場合には、表面積増大による分散性の低下が生じる傾向があり、平均粒径が２００ｎｍを超えると、均一な厚さの薄膜が得られなかったり、欠陥が生じる恐れがある。
【００７９】
また、誘電体層３０７の厚みは、キャパシタ機能を構成出来れば特に限定されるものではないが、絶縁性を保つために０．０２μｍ乃至２μｍ以下であることが望ましく、特に、製造工程での取扱性を考慮すると、０．２μｍ乃至１μｍの範囲が望ましい。
【００８０】
仮に、誘電体層３０７の厚みが０．０２μｍ以下である場合、絶縁性が保てず誘電体層３０７の電極間つまり導体層３０６ａと３０６ｂの間で短絡が発生する可能性があり、誘電体層３０７の厚みが０．２μｍ以上である場合、薄膜を形成する上で均一な平坦面を有する誘電体層にはならず、結果、誘電体層３０７が所望の容量値を得られないこととなる。
【００８１】
次に、図２（ｂ）に示すように、導体層３０２の一部をエッチング等で除去し、キャパシタ支持層３０１が剥き出しの領域、つまり配線回路がない領域３０３と配線回路３０２ａ，３０２ｂがある領域を設けると共に、キャパシタシート３０５を分割切断し、所望の大きさを有するキャパシタ３０５ａを切り出す。
【００８２】
この時、配線回路がない領域３０３は、後に配置する所望の容量値が得られる大きさに切り出されたキャパシタ３０５ａよりも僅かに大きい面積となるようにする。
【００８３】
尚、キャパシタ３０５ａをキャパシタシート３０５から切り出す方法は、キャパシタシート３０５からキャパシタ３０５ａを正常な形状で切り出せれば特に限定するものではなく、ルータ加工やダイシング加工等の物理加工を用いても問題はないが、キャパシタ構成材料の種類によっては、分割後にキャパシタ３０５ａ単体の良品検査を行う際、切り出し時に導体層の切断面が切断圧力や摩擦熱によって軟化し切断面に導体のダレやバリが発生することで対向する電極への短絡の可能性が含まれると、キャパシタシート３０５自体に潜在するピンホールによる短絡等、切断面の短絡以外の不具合を検出し排除することが出来なくなるため、ＹＡＧレーザにより切断領域を昇華させる方法や、切断領域を事前にエッチングしてから切断する方法等により、分割切断時に切断面の短絡防止を選択することも可能である。
【００８４】
また、上記の所望の容量値が得られる大きさに切り出されたキャパシタ３０５ａよりも僅かに大きい配線回路がない領域３０３の面積は、当該キャパシタ３０５ａが配線回路がない領域３０３に不具合無く配置出来れば問題はないが、キャパシタの位置精度と、キャパシタとキャパシタ支持層を接着する接着剤の体積と流動性を考慮し、キャパシタの周囲から０．５ｍｍ以下のクリアランスとすることが望ましい。
【００８５】
次に、図２（ｃ）に示すように、配線回路がない領域３０３に接着剤３０４を配する。
当該接着剤３０４は、キャパシタとキャパシタ支持層を不具合無く接着出来れば問題はないが、熱硬化性樹脂材を基材とするプリント配線板に用いる場合は、熱硬化性エポキシ樹脂系の接着剤が望ましく、更に、後の工程に於いて、プリント配線板の内層に内蔵することを考慮し、揮発成分が少ないほうが望ましい。
【００８６】
次に、図３（ｄ）に示すように、接着剤３０４を配した配線回路がない領域３０３にキャパシタ３０５ａを配する。
【００８７】
この時、図３（ｄ）に示すように、キャパシタ３０５ａは、周囲の配線回路３０２ａ及び３０２ｂからやや上方に突出した状態にある。
【００８８】
ここで、配線回路３０２ａと３０２ｂがキャビティ乃至はダムのような構造となるため、キャパシタ３０５ａを位置精度良く適切に配置できると共に、接着剤３０４が不用意に拡散すること無く、且つ、キャパシタ３０５ａの電極３０６ａに掛かること無く、適切に接着できる。
【００８９】
また、キャパシタ３０５ａを配した状態から接着剤３０４を硬化させるには、真空ラミネータ等を用いると、キャパシタ３０５ａに余分な加圧負荷や加熱負荷を与えることなく、且つ、キャパシタ３０５ａの位置ズレを誘発することなく、安定した接着が可能と成る。
【００９０】
次に、図３（ｅ）に示すように層間接続ビア形成用穴３０８を形成した後、図３（ｆ）に示すように当該層間接続ビア形成用穴３０８に導電性穴埋材３０９を設ける。
【００９１】
次に、図４（ｇ）に示すようにめっき処理を施し金属めっき３１０を形成した後、回路形成工程を経て、図４（ｈ）に示すようにキャパシタ実装プリント配線板Ｐ４を得る。
【００９２】
尚、当該金属めっき３１０への回路形成工程時に、図４（ｈ）に示されているように、キャパシタ３０５ａの第一電極３０６ａの周囲端部の極く一部を除去し、誘電体３０７の一部を露出させることにより、第一電極３０６ａと第二電極３０６ｂの短絡が回避されている。
【００９３】
この場合、当該キャパシタ３０５ａは、第一電極３０６ａの周囲端部の極く一部を除去した後に、容量値が所望する値になるように、予めマージンをとって切断されている。
【００９４】
次に、図４（ｋ）に示すように、キャパシタ実装プリント配線板Ｐ４の両面に層間絶縁層３１１と導体層３１２をレイアップし積層する。
【００９５】
次に、図５（ｍ）に示すように、層間接続ビア形成用穴３１３を形成した後、図５（ｎ）に示すようにめっき処理を施しめっき３１４を形成し、回路形成工程を経て、図５（ｐ）に示すようにキャパシタ内蔵型多層プリント配線板Ｐ５を得る。
【００９６】
上記工程により、比較的取扱いが容易な２枚の金属箔間に誘電体が設けられたキャパシタシートを用いることが出来、特殊な製造工程を経ずにキャパシタ内蔵型多層プリント配線板が得られる。
【００９７】
また、キャパシタ実装領域とキャパシタ周囲の配線回路を同時且つ同一の工程で回路形成するため、結果的に、配線回路に対しキャパシタを高い位置精度で配置することができる。
【００９８】
また、キャパシタの配置場所が配線回路３０２ａ及び３０２ｂで形成されたキャビティ内に限定されるため、キャパシタ周囲の配線回路に対しキャパシタをより高い位置精度で配置することができる。
【００９９】
また、キャビティ内で薄膜キャパシタとの間にフローした接着層によって、キャパシタがセルフアライメント機能を有することとなり、高い位置精度で配置される。
【０１００】
また、回路機能安定化のためにＧＮＤに接続する層間接続ビアを複数配置しても、分割されたキャパシタの接着層を介して実装された側と反対側の導体層に層間接続ビアが集中すること無く、結果、配線回路の実装密度を下げること無く安定した機能を維持できるキャパシタ内蔵型多層プリント配線板を得ることができる。
【０１０１】
また、図６（ａ）に示されるコア基板Ｐ６のように、キャパシタ支持層の導体層にキャビティ構造を形成する配線回路４０２を形成する際に、当該配線回路４０２の任意の場所にスリット４１６を設け、図６（ｂ）に示すように接着剤４０４を配した後に、図７（ｃ）に示すように、キャパシタ４０５を配すれば、接着剤の一部が当該スリット４１６に逃げ込む結果、接着剤のオーバーフローが無く、適切なセルフアライメントが成されるキャパシタ内蔵型多層プリント配線板が得られる。
【０１０２】
以上、本発明によれば、層間密着性不具合による信頼性の低下を回避したキャパシタ内蔵型多層プリント配線板を効率良く製造することができる。
【０１０３】
尚、本発明を説明するに当たって、実施の形態として上記いつくかの例を挙げて説明したが、本発明の構成はこれらの限りでなく、また、これらの例により何ら制限されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【符号の説明】
【０１０４】
１０１，２０１，３０１，４０１，５０１：キャパシタ支持層
１０２，２０２，３０２ａ，３０２ｂ，４０２，５０２：配線回路
１０４，２０４，５０４：接着層
１０５，２０５，３０５ａ，４０５，５０５：キャパシタ
１０６ａ，２０６ａ，３０６ａ，５０６ａ：第一電極
１０６ｂ，２０６ｂ，３０６ｂ，５０６ｂ：第二電極
１０７，２０７，３０７，５０７：誘電体
１０８，１１５，２０８，２１５，３１３，５０８，５１５：層間接続ビア
１１１，２１１，３１１，５１１：層間絶縁層
１１２，２１２，３０２，３０６，３１２，５１２： 導体層
３０３：配線回路がない領域
３０４，４０４：接着剤
３０５：キャパシタシート
３０８：層間接続ビア形成用穴
３０９：導電性穴埋材
３１０，３１４：めっき
４１６： スリット
Ｐ１，Ｐ２，Ｐ５，Ｐ７：キャパシタ内蔵型多層プリント配線板
Ｐ３：両面銅箔付コア基板
Ｐ４：キャパシタ実装プリント配線板
Ｐ６：コア基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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