(57)【要約】【課題】はんだフィレットの高さの計測精度を向上し、信頼度の高い検査を実現する。【解決手段】同軸落射照明用の赤外光および赤、緑、青の各色彩光を基板に照射しながら、赤外光および可視光を分離して受光する機能を有するカメラにより基板上のフィレット１０２を撮像する。つぎに、生成された画像において、各照明光の正反射光像領域が連なっている方向に沿う計測ラインＬを設定し、このラインＬ上で、各正反射光像領域および暗領域の境界点Ａ１〜Ａ６を検出する。つぎに、各正反射光領域の境界点Ａ１〜Ａ５に、それぞれ対応する照射角度範囲の境界を表す角度から求めた傾斜角度を適用し、各点Ａ１〜Ａ５の座標Ｄ１〜Ｄ５に各傾斜角度を対応づけて、ラインＬ上の傾斜角度の変化を表す近似曲線を設定する。そして、点Ａ１から点Ａ６までに相当する範囲を対象に近似曲線を積分し、この演算により得た計測値をはんだの濡れ上がり高さとして特定する。【選択図】図７
2010071844.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ付け後の部品実装基板を検査対象として、当該検査対象基板の被検査面に直交する方向に光軸を合わせて配備された撮像手段と、波長範囲がそれぞれ異なる複数の照明光を前記検査対象基板から見た各照明光の照射角度範囲が一連に連なるようにして前記基板に照射する照明手段と、前記複数の照明光による照明下で撮像手段により生成された画像中の正反射光像領域を用いて前記被検査面に形成されたはんだフィレットの高さを計測する計測手段と、計測された高さの適否を判別する判別手段とを具備する装置であって、
前記照明手段は、前記複数の照明光のうちの１つを前記撮像手段の光軸に沿う方向から照射し、
前記計測手段は、
各照明光の正反射光像領域がそれぞれの照射角度範囲の大きさ順に連なって現れた方向における各正反射光像領域の境界に対応する傾斜角度として、それぞれ対応する照明光の照射角度範囲の境界を表す角度から求めた傾斜角度が登録された記憶手段と、
前記基板の画像において、各照明光の正反射光像領域がそれぞれの照射角度範囲の大きさ順に連なり、かつ最も基板に近い方向から照射された照明光の正反射光像領域の隣に暗領域が現れているはんだフィレットを対象に、各正反射光像領域の並び方向に沿う計測ラインを少なくとも１本設定する計測ライン設定手段と、
各正反射光像領域および暗領域について、それぞれ前記計測ライン上における当該領域の境界点の座標を検出する座標検出手段と、
各正反射光像領域の境界点にそれぞれ前記記憶手段中の対応する傾斜角度を適用し、これらの境界点の座標と傾斜角度との関係に基づき前記計測ラインにおける傾斜角度の変化を表す近似曲線を設定する近似曲線設定手段と、
前記座標検出手段により検出された座標の中の最小値から最大値までの範囲を対象に前記近似曲線を積分し、この演算により得た積分値をはんだフィレットの高さとして特定する高さ特定手段とを、具備する基板外観検査装置。
【請求項２】
前記照明手段は、色彩が異なる複数の可視光を、それぞれ前記撮像手段の光軸に対して斜めになる方向から照射するとともに、前記撮像手段の光軸に沿う方向から非可視光を照射し、
前記撮像手段には、入射した光を可視光と非可視光とに分離する手段と、分離された可視光を受け付けてカラー画像を生成する第１の画像生成手段と、分離された非可視光を受け付けてモノクロ画像を生成する第２の画像生成手段とが含まれており、
前記計測手段は、前記第１および第２の画像生成手段が同じタイミングで生成した画像から各照明光の正反射光像領域を抽出する、請求項１に記載された基板外観検査装置。
【請求項３】
はんだ付け後の部品実装基板を検査対象として、当該検査対象基板の被検査面に直交する方向に光軸を合わせて撮像手段を配備するとともに、波長範囲が異なる複数の照明光を前記検査対象基板から見た各照明光の照射角度範囲が一連に連なるようにして前記基板に照射し、各照明光による照明下で撮像手段により生成された画像中の正反射光像領域を用いて前記被検査面に形成されたはんだフィレットの高さを計測する方法において、
前記複数の照明光のうちの１つが前記撮像手段の光軸に沿う方向から照射されるようにして、各照明光を照射しながら撮像を行うステップ、
前記撮像により生成された画像において、各照明光の正反射光像領域がそれぞれの照射角度範囲の大きさ順に連なり、かつ基板に最も近い方向から照射される照明光の正反射光像領域の隣に暗領域が現れているはんだフィレットを対象に、各正反射光像領域の並び方向に沿う計測ラインを少なくとも１本設定するステップ、
各正反射光像領域および暗領域について、それぞれ前記計測ライン上における当該領域の境界点の座標を検出するステップ、
各正反射光像領域の境界点につき、それぞれ対応する照明光の照射角度範囲の境界を表す角度に基づき傾斜角度を特定し、これらの境界点の座標と傾斜角度との関係に基づき前記計測ラインにおける傾斜角度の変化を表す近似曲線を設定するステップ、
各正反射光像領域および前記暗領域につきそれぞれ検出された座標の中の最小値から最大値までの範囲を対象に前記近似曲線を積分し、この演算により得た積分値をはんだフィレットの高さとして特定するステップ、
の各ステップを実行することを特徴とする、はんだフィレットの高さ計測方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、はんだ付け後の部品実装基板を対象として、当該基板に形成されたはんだフィレットの高さを検査する基板外観検査装置、ならびにこの検査に適用されるはんだフィレットの高さ計測方法に関する（以下、はんだフィレットを単に「フィレット」という場合もある。）。
【背景技術】
【０００２】
出願人は、従前より、赤、緑、青の３種類の色彩光をそれぞれ入射角が異なる方向から照射する照明装置と２次元カラーカメラとを具備する基板外観検査装置を多数開発している（特許文献１参照。）。この検査装置では、上記の照明装置およびカメラにより、基板上のフィレットの傾斜状態が各色彩光の正反射光像領域の分布パターンにより表された画像を生成し、これらの領域の位置や面積に基づきフィレットの形状の適否を判断するようにしている。
【０００３】
また、はんだフィレットの適否に関する外観検査においては、フィレットの高さを計測し、その計測値により、はんだが十分に濡れ上がっているかどうかを判断する場合がある。この種の検査に関する発明として、特許文献２に記載されたものがある。
【０００４】
この特許文献２には、緯度方向に所定の角度おきに配置された複数の点光源（ＬＥＤ）を順に点灯し、各照明光の正反射光像領域（輝点）からサンプリングした点の座標と照明光の入射角との関係に基づき、対応する箇所の傾きを求め、各傾きを積分することにより、はんだフィレットの高さを求めることが記載されている。また各サンプリング点から測定対象物の形状を表す近似式を求め、この近似式を積分演算の対象とすることも、示されている（４頁右欄４５行〜５頁左欄３７行）。
【０００５】
さらに、この特許文献２に記載された具体例では、円球状のカバーにＬＥＤを経線方向に１０度ごと、緯度方向に５度毎に配置した構成の照明装置を、カメラと基板との間に配置し、同じ経線上に位置する各ＬＥＤを順に点灯しながら点灯毎に撮像を行い、各照明光に対応する輝点の重心、および輝点における傾きを求める。またカメラに内蔵された落射照明機構を用いてはんだと基板との境界を求め、この境界に最も近い輝点の重心と当該境界との中点を傾きの開始点に設定する。そして、各輝点の中点につき、それぞれ傾きの開始点からの距離Ｌｉと先に算出した傾きΘｉとを適用して、ＬｉとｔａｎΘｉとの積を順に累計する演算を実行することにより、各中点に対応する高さＺｉを求める（６頁右欄〜７頁、第４図、第５図）。
【０００６】
さらに、特許文献２には、隣り合う光源の発光色を変更してこれらを同時に点灯して撮像を行うことにより、各光源に対応する輝点を色彩により分離して検出することも記載されている（８頁右欄１０〜２３行目）。
【０００７】
【特許文献１】特公平６−１１７３号公報
【特許文献２】特公平７−９７０２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献２の５頁に記載された発明は、各照明光の正反射光像領域からそれぞれ１点をサンプリングし、これらの点にそれぞれ対応する光源の配置位置から割り出した照明の方向（以下、これを「基準の照明方向」という。）に応じた傾斜角度を適用している。しかし、実際の照明光はある程度の角度範囲からはんだに照射され、正反射光像領域からサンプリングされた点が基準の照明方向に対応するかどうかは定かでないから、高さの計測値の精度を確保するのは困難である。
【０００９】
また特許文献２の７頁には、各正反射光の重心間の中点を求め、これらの中点に、それぞれ対応する２つの照明方向の一方に基づく傾斜角度を適用して傾きを求めることが記載されているが、これらの中点にはいずれの光源からの光も照射されていない（第５図参照）から、傾きの計測値が正しくないことは明らかである。
【００１０】
また、最近では、基板の高密度化に伴い、カメラに正反射光を導くのが困難なほど急峻な面を含むフィレットが多数存在するため、照明光の正反射光像が現れる範囲を処理するだけでは、はんだの高さを正しく認識するのは困難である。たとえば、ランドから立ち上がる箇所が平坦に近く、部品側電極に向かうにつれて徐々に傾斜が急になるフィレットでは、部品の近傍が暗領域となって傾斜角度を特定できない。またランドの近傍の傾斜が最も急で、部品に近づくほど傾斜が緩やかになるような形状のフィレットでは、フィレットの立ち上がり部分が暗領域となって傾斜角度を特定できない。したがって、いずれの形状のフィレットについても、ランドから部品の近傍までのはんだの濡れ上がり高さを正確に求めるのは困難である。
【００１１】
特許文献２には、複数のサンプリング点と傾きとの関係を近似式で表し、この近似式を積分することによりはんだフィレットの高さを求めることが記載されているが、傾斜角度の特定が可能な点を精度良く検出することや、ランドから部品の近傍までの範囲に正反射光像が現れない箇所がある点を考慮した演算を行うことに関しては、何ら示されていない。
【００１２】
この発明は上記の問題点に着目し、はんだフィレットの暗領域となっている箇所を含む傾斜面全体の傾斜角度の変化を精度良く求めることによって、はんだフィレットの高さの計測精度を向上し、もって信頼度の高い検査を行うことを、課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
この発明による基板外観検査装置は、はんだ付け後の部品実装基板を検査対象として、当該検査対象基板の被検査面に直交する方向に光軸を合わせて配備された撮像手段と、波長範囲がそれぞれ異なる複数の照明光を検査対象基板から見た各照明光の照射角度範囲が一連に連なるようにして前記基板に照射する照明手段と、複数の照明光による照明下で撮像手段により生成された画像中の正反射光像領域を用いて被検査面に形成されたはんだフィレットの高さを計測する計測手段と、計測された高さの適否を判別する判別手段とを具備する。
【００１４】
この検査装置では、上記した課題を解決するために、照明手段を、複数の照明光のうちの１つを撮像手段の光軸に沿う方向から照射するように構成する。また計測手段に、以下の記憶手段、計測ライン設定手段、座標検出手段、近似曲線設定手段、高さ特定手段を設ける。
【００１５】
記憶手段には、各照明光の正反射光像領域がそれぞれの照射角度範囲の大きさ順に連なって現れた方向における各正反射光像領域の境界に対応する傾斜角度として、それぞれ対応する照射光の照射角度範囲の境界を表す角度から求めた傾斜角度が登録される。計測ライン設定手段は、基板の画像において、各照明光の正反射光像領域がそれぞれの照射角度範囲の大きさ順に連なり、かつ最も基板に近い方向から照射された照明光の正反射光像領域の隣に暗領域が現れているはんだフィレットを対象に、各正反射光像領域の並び方向に沿う計測ラインを少なくとも１本設定する。
【００１６】
座標検出手段は、各正反射光像領域および暗領域について、それぞれ計測ライン上における当該領域の境界点の座標を検出する。近似曲線設定手段は、各正反射光像領域の境界点にそれぞれ記憶手段中の対応する傾斜角度を適用し、これらの境界点の座標と傾斜角度との関係に基づき、計測ラインにおける傾斜角度の変化を表す近似曲線を設定する。高さ特定手段は、座標検出手段により検出された座標の中の最小値から最大値までの範囲を対象に近似曲線を積分し、この演算により得た積分値をはんだフィレットの高さとして特定する。
【００１７】
平坦な面から所定の角度までの範囲で傾斜角度が徐々に変化するはんだ面を対象に、上記の照明手段および撮像手段による撮像を行うと、各照明光の正反射光像領域がそれぞれの照射角度範囲の大きさ順に連なって現れた画像を生成することができる。この場合、各正反射光像領域の境界（領域間の境界のほか、連なりの両端にある領域の周囲に対する境界を含む。）の傾斜角度は、それぞれ対応する照明光の照射角度範囲の境界を表す角度により求めることができる。また、撮像対象のはんだ面に各照明光の正反射光像領域により表される範囲より急峻な面が含まれる場合には、基板に最も近い方向から照射される照明光の正反射光像領域の隣に、正反射光像が形成されない暗領域が現れる。
【００１８】
この発明による検査装置では、上記の原理に基づき、各照明光の正反射光像領域が一連に連なる方向に沿う計測ラインを設定し、各正反射光像領域およびその隣の暗領域について、それぞれ計測ライン上における境界点の座標を特定する。また、これらの境界点のうち、各照明光の照射角度範囲から対応する傾斜角度を特定することが可能な正反射光像領域の境界点の座標にそれぞれ対応する傾斜角度を適用し、各座標と傾斜角度との関係に基づき、計測ラインにおける傾斜角度の変化を精度良く表した近似曲線を設定する。さらに、暗領域を含む各領域の境界点の座標の中の最小値から最大値までの範囲を対象に近似曲線を積分することによって、フィレットの傾斜が生じている範囲全体の傾斜角度を積分することができる。よって、はんだフィレットの高さを精度良く求めることが可能になり、検査の精度も確保することができる。また、各照明光により照明下で一度の撮像を行うことにより、傾斜角度の特定が可能な複数の境界点を見つけることができるので、短い時間で精度の良い検査を行うことが可能になる。
【００１９】
上記の検査装置の好ましい態様では、照明手段は、色彩が異なる複数の可視光をそれぞれ撮像手段の光軸に対して斜めになる方向から照射するとともに、撮像手段の光軸に沿う方向から非可視光（赤外光、紫外光など）を照射する。また、撮像手段は、入射した光を可視光と非可視光とに分離する手段と、分離された可視光を受け付けてカラー画像を生成する第１の画像生成手段と、分離された非可視光を受け付けてモノクロ画像を生成する第２の画像生成手段とを含むように構成され、計測手段は、第１および第２の画像生成手段が同じタイミングで生成した画像から各照明光の正反射光像領域を抽出するように構成される。
【００２０】
第１および第２の画像生成手段は、それぞれＣＣＤなどの撮像素子として、入射光を分離する手段とともに１つのカメラ筐体に組み込むことができる。または、各画像生成手段を、それぞれ個別のカメラとして分離し、入射光を分離する手段も各カメラとは別体に構成してもよい。
【００２１】
上記の態様によれば、各色彩の可視光による正反射光像領域は、カラー画像中にそれぞれの照明光に対応する色彩をもって現れ、非可視光による正反射光像領域はモノクロ画像中に現れる。よって、これらの正反射光像領域を明確に分離して検出することができるから、実際に照明光の関係に応じた傾斜角度の変化が生じている箇所を対象に、高さ計測に必要な座標の検出を行って、精度の良い演算を実行することが可能になる。
【００２２】
つぎに、この発明によるはんだフィレットの高さ計測方法は、はんだ付け後の部品実装基板を検査対象として、当該検査対象基板の被検査面に直交する方向に光軸を合わせて撮像手段を配備するとともに、波長範囲が異なる複数の照明光を検査対象基板から見た各照明光の照射角度範囲が一連に連なるようにして基板に照射し、各照明光による照明下で撮像手段により生成された画像中の正反射光像領域を用いて被検査面に形成されたはんだフィレットの高さを計測する。
【００２３】
この方法では、まず、複数の照明光のうちの１つが撮像手段の光軸に沿う方向から照射されるようにして、各照明光を照射しながら撮像を行う。つぎに、上記の撮像により生成された画像において、各照明光の正反射光像領域がそれぞれの照射角度範囲の大きさ順に連なり、かつ基板に最も近い方向から照射される照明光の正反射光像領域の隣に暗領域が現れているはんだフィレットを対象に、各正反射光像領域の並び方向に沿う計測ラインを少なくとも１本設定する。つぎに、各正反射光像領域および暗領域について、それぞれ計測ライン上における当該領域の境界点の座標を検出する。つぎに、各正反射光像領域の境界点につき、それぞれ対応する照明光の照射角度範囲の境界を表す角度に基づき傾斜角度を特定し、これらの境界点の座標と傾斜角度との関係に基づき計測ラインにおける傾斜角度の変化を表す近似曲線を設定する。最後に、各正反射光像領域および暗領域につきそれぞれ検出された座標の中の最小値から最大値までの範囲を対象に近似曲線を積分し、この演算により得た積分値をはんだフィレットの高さとして特定する。
【発明の効果】
【００２４】
上記の基板外観検査装置およびはんだフィレットの高さ計測方法によれば、はんだフィレットにかかる正反射光像領域から信頼度の高い傾斜角度を特定できる点を検出し、この検出結果を用いて、暗領域となっている箇所を含む傾斜面全体の傾斜角度の変化を精度良く表す近似曲線を設定して積分を行うことができる。よって、はんだフィレットの高さの計測精度を向上して、信頼度の高い検査を実施することが可能になる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２５】
図１は、この実施例の基板外観検査装置の電気構成例を示すブロック図である。
この検査装置は、はんだ付け後の基板を検査対象として、各部品のはんだフィレットなどを対象とした外観検査を行うもので、カメラ１、第１および第２の照明部２Ａ，２Ｂ、Ｘステージ部３、Ｙステージ部４、制御処理部５などにより構成される。また、ここには図示していないが、この検査装置には、検査対象の基板を水平な姿勢で支持するための基板支持テーブルや、基板を搬出入するための搬出入機構なども設けられる。
【００２６】
Ｘステージ部３は、カメラ１および照明部２Ａ，２Ｂを基板支持テーブルの上方で支持し、Ｙステージ部４は基板支持テーブルを支持する。いずれのステージ部３，４とも、その支持対象を、一軸に沿って移動させることが可能である。また一方のステージ部による移動の方向は、他方のステージ部による移動の方向に直交する関係にある。
【００２７】
カメラ１には、カラー撮像用のＣＣＤ１１（Ｒ，Ｇ，Ｂの各色成分用の画素を具備する単板ＣＣＤである。）とモノクロ撮像用のＣＣＤ１２とが組み込まれる。
第１の照明部２Ａは、赤、緑、青の各可視光をそれぞれ異なる方向から照射し、第２の照明部は赤外光を照射する。ＣＣＤ１１は、可視光の反射光を受光してカラー画像を生成し、ＣＣＤ１２は赤外光の反射光を受光してモノクロ画像を生成する。
【００２８】
制御処理装置５は、コンピュータによる制御部５０に、撮像制御部５１、各ＣＣＤ１１、１２に対応する画像入力部５２Ａ，５２Ｂ、各照明部２Ａ，２Ｂに対応する照明制御部５３Ａ，５３Ｂ、Ｘステージ駆動部５４、Ｙステージ駆動部５５、メモリ５６、入力部５７、表示部５８、通信用インターフェース５９などが接続された構成のものである。
【００２９】
画像入力部５２Ａ，５２Ｂには、それぞれ対応するＣＣＤ１１，１２からの画像信号を受け付けるためのインターフェース回路やＡ／Ｄ変換回路が設けられる。また画像入力部５２Ａには、Ａ／Ｄ変換により生成された画像データを、Ｒ，Ｇ，Ｂ毎の画像データに変換するための処理回路が設けられる。
【００３０】
撮像制御部５１は、各ＣＣＤ１１，１２に同時に駆動信号を与えることにより、これらＣＣＤ１１，１２に同じタイミングで撮像を行わせる。
照明制御部５３Ａ，５３Ｂは、それぞれ対応する照明部２Ａ，２Ｂの光量や点灯のタイミングを制御する。また第１の照明部２Ａに対する照明制御部５３Ａでは、赤、緑、青の各可視光が混合したときに白色光となるように、各照明色の光源（この実施例ではＬＥＤを用いる。）の光量を調整する。このような調整により、はんだフィレットについては、その傾斜状態を反映した色彩パターンの画像を得る一方で、基板面、部品、ランドなど、拡散反射が高まる部位については、実物に近い色彩の画像を得ることができる。
【００３１】
メモリ５６は、大容量の不揮発性メモリ（たとえばハードディスク）であって、ティーチングにより設定された各種検査情報が登録される。また検査結果ならびに検査に用いた画像などが格納される。
【００３２】
入力部５７は、ティーチングの際の設定操作などを行うためのもので、キーボードやマウスなどを含む。表示部５８は、検査用の画像や検査結果などを表示するためのもので、液晶パネルなどにより構成される。通信用インターフェース５９は、検査結果を外部の装置に送信する目的で使用される。
【００３３】
上記構成において、メモリ５６には、検査情報として、基板に割り付けられた撮像対象領域にカメラ１を位置合わせするのに必要なＸ，Ｙステージ部３，４の移動量が登録される。また基板上の部品毎に、検査領域の設定データ、被検査部位の検出に用いる２値化しきい値、良否判定に係る判定基準値などが登録される。
【００３４】
制御部５０は、上記の登録情報に基づき、Ｘステージ駆動部５４やＹステージ駆動部５５を介してＸステージ部３およびＹステージ部４の移動量を調整し、カメラ１Ａ，１Ｂの視野を基板の撮像対象領域に位置合わせする。そして、この位置合わせ状態下で照明部２Ａ，２Ｂに照明を行わせながら各ＣＣＤ１１，１２を駆動し、検査用画像を生成する。生成された検査用画像は、画像入力部５２Ａ，５２Ｂを介して制御部５０の内部メモリ（図示せず。）に入力される。制御部５０は、これらの検査用画像を、各種検査用情報に基づき処理し、被検査部位に対する検査を実行する。
【００３５】
図２は、カメラ１および照明部２Ａ，２Ｂの概略構成を示す。
この実施例の照明部２Ａ，２Ｂは、導光部１０を介してカメラ１に連結されている。導光部１０は、長筒状の第１導光部１３の所定位置に横手方向に延びる短筒状の第２導光部１４を連続形成した構成のものである。第１導光部１３の内部には、第２導光部１４への連通口より上の位置にレンズ１５が組み込まれ、第２導光部１４への連通口に対向する場所にハーフミラー１６が配備されている。
【００３６】
カメラ１は、その光軸を基板面に直交する方向に合わせて配備される。カメラ１の内部には、各ＣＣＤ１１，１２のほか、各ＣＣＤ１１，１２への光を分離するための構成として、バンドパスフィルタ１７などが組み込まれる。各ＣＣＤ１１，１２は、分解能が同一であって、同一の範囲を撮像するように、バンドパスフィルタ１７より分岐された各光路上に配置される。
【００３７】
第１照明部２Ａは、円筒状の筐体２１内に、赤，緑，青の各可視光をそれぞれ発する３種類のＬＥＤ（図示せず。）を組み込んだ構成のもので、筐体２１の中央部に形成された光通路２２（図２では開口位置のみを示す。）を介して第１導光部１３の下端部に取り付けられる。各ＬＥＤは、いずれの方位においても、光通路２２から外周部に向かう方向に沿って、赤、緑、青の順に各色彩のＬＥＤが並ぶように、光通路２２を中心にして同心円状に配置される。また、図示していないが、筐体２１内の発光色の切り替わる位置には、色彩の混合を防止するために区切り板が配備され、また筐体２１の下面にはドーム型の拡散部材による光出射面が形成される。これらにより、各ＬＥＤからの色彩光は、それぞれカメラ１の光軸方向に対して斜めになる方向から照射される。また基板に対する照明方向のなす角度（図５に示す仰角α）が外周部に向かうにつれて徐々に小さくなるように、調整される。
【００３８】
第２照明部２Ｂは、赤外ＬＥＤ２０を光源とするもので、第２導光部１４の先端部に組み込まれる。第２照明部２Ｂから出射された赤外光は、第２導光部１４から第１導光部１３へと導かれた後に、ハーフミラー１６によってカメラ１の光軸に沿って下方に進む光（同軸落射光）に変更される。
【００３９】
各照明部２Ａ，２Ｂからの照明光の反射光のうち、カメラ１の光軸方向に沿って反射した光は、第１導光部２Ａに入った後にハーフミラー１６およびレンズ１５を介してカメラ１に入射する。さらに、この入射光は、バンドパスフィルタ１７により可視光と赤外光とに分離されて、可視光はＣＣＤ１１に、赤外光はＣＣＤ１２に、それぞれ導かれる。
【００４０】
なお、図２の光学系では、画像生成手段としてのＣＣＤ１１，１２を、分光手段とともに１つのカメラ筐体内に組み込んだが、これに代えて、図３のように、各画像生成手段および分光手段を別体にした構成の光学系を使用することもできる。
【００４１】
図３の光学系は、２台のカメラ１Ａ，１Ｂを具備する。カメラ１ＡはＣＣＤ１１を含むカラーカメラであって、第１導光部１３の上端部に連結される。他方のカメラ１Ｂは、ＣＣＤ１２を含む赤外カメラであって、第１導光部１３の外周部に光軸を水平方向に合わせて連結されている。なお、カラーカメラ１Ａと赤外カメラ１Ｂとの配置は、反対にしてもよい。またカメラ１Ａには、単板のＣＣＤ１１に代えて、Ｒ，Ｇ，Ｂ毎の３枚のＣＣＤを組み込んでもよい。
【００４２】
第１導光部１３の内部には、ハーフミラー１６が図２の例と同じ状態で配備され、その上方に、バンドパスフィルタ１７がカメラ１Ｂに高さを合わせて配備されている。各カメラ１Ａ，１Ｂは、ハーフミラー１６およびバンドパスフィルタ１７を介して光軸を基板面に直交する方向に合わせた状態となっている。
なお、図２に示したレンズ１５は、各カメラ１Ａ，１Ｂの内部に組み込まれる。
【００４３】
第２照明部２Ｂは、図２の例と同様に、第２導光部１４内に組み込まれる。一方、第１照明部２Ａは、導光部１０から離れて配備されているが、図２の例と同様に、導光部１０の下端部に連結してもよい。
反対に、基板をＸ，Ｙの各方向に移動させ、その上方で光学系を固定する方式をとる場合には、カメラ１Ａ，１Ｂや第２照明部２Ａも、導光部１０から分離させることが可能である。
【００４４】
つぎに、上記の照明部２Ａ．２Ｂについて、この実施例では、後記する図６に示すように、基板に対する各照明光の方向を表す角度範囲（以下、「照射角度範囲」という。）が一連に連なった状態になるように、各照明光の出射面の面積や傾きを調整している。また、制御部５０では、ＣＣＤ１１により生成されたカラー画像と、ＣＣＤ１２により生成されたモノクロ画像とを対応づけることによって、各画像における正反射光像領域を共通の座標系で認識するようにしている。
【００４５】
図４は、代表的なチップ部品について、フィレットの形状を表す模式図（上段）と、Ｒ，Ｇ，Ｂ、赤外の各画像を合成した模式図（下段）とを、対応づけて示したものである。ここでは対比の便宜のために、各模式図とも、部品本体を１００、部品側電極を１０１、フィレットを１０２、ランドを１０３として表している。また、画像の模式図では、各照明光の正反射光像領域およびこれに連なる暗領域を、それぞれ異なる塗りパターンにより示している。以下、赤外光の正反射光像領域を「赤外領域」といい、赤、緑、青の各色彩光の正反射光像領域をそれぞれ「赤領域」「緑領域」「青領域」という。
【００４６】
部品側電極１０１からランド１０３に向かう方向におけるフィレット１０２の傾斜角度が徐々に変化している場合には、その変化に応じて各正反射光像領域および暗領域が順に連なって現れた画像が生成される。図４の例の場合には、ランド１０３の近傍の平坦に近い箇所が赤外領域として表され、以下、部品側電極１０１に向かう方向に沿って、赤領域、緑領域、青領域の順に各色領域が現れる。さらに、青領域と部品側電極１０１の間の急峻な傾斜面は、暗領域として表される。
【００４７】
この実施例では、上記の画像を対象に、画像中の色彩に基づき部品本体１００を検出し、その検出結果に基づき、部品用の検査領域Ｗ１（部品ウィンドウ）を設定する。また、画像中の輝度の高い領域をはんだとして検出し、この検出結果や部品ウィンドウＷ１との位置関係に基づき、はんだ検査用の検査領域Ｗ２（ランドウィンドウ）を設定する。部品ウィンドウＷ１は、部品全体（部品本体１００および両側の電極１０１を含む。）とほぼ同じ大きさに設定され、部品本体１００に対し、あらかじめ定めた位置関係になるように位置合わせされる（たとえば、部品本体１００と部品ウィンドウＷ１との各中心点を位置合わせする。）。これにより、部品全体が部品ウィンドウＷ１内に包含された状態となる。ランドウィンドウＷ２も、ランド１０３とほぼ同じ大きさに設定される。
【００４８】
検査では、ランドウィンドウＷ２内の画像を対象として、以下に示す画像処理や演算を実行することにより、はんだの濡れ上がり高さを計測する。さらに、計測により求めた高さを所定の上限値および下限値、または上下限値のいずれか一方と比較することによって、濡れ上がり高さの適否を判別する。
【００４９】
なお、上記のランドウィンドウＷは、左右のランド１０３毎に設定され、各ウィンドウ毎に計測や判定が行われるが、以下では、便宜上、一方のランド１０３（一点鎖線で示す範囲）に関する処理に限定して、図示を行うことにする。
【００５０】
図５は、フィレット１０３に照射された光がカメラ１に入射する方向に正反射した場合の照明光と正反射光との関係を示す。この図では、フィレット１０３に対する照明光の方向を、水平方向を基準にした角度α（仰角）により表し、フィレット１０３の傾斜角度をθとしている。図中の関係によれば、反射光は、カメラ１の光軸に沿って進行し、カメラ１の光軸が水平方向に対してなす角度は９０度であるから、フィレット１０３の傾斜角θは、照明光の入射角および反射角に等しくなる。よって、
θ＝（９０°−α）／２  ・・・（１）      となる。
【００５１】
上記のように、フィレット１０３の傾斜角度θは、カメラ１に導かれた正反射光に対応する照明光の方向を表す角度αから求めることができる。しかし、実際の照明光は、いずれも所定の角度幅をもつ範囲から照射されるため、正反射光像領域内の任意の一点に対応する照明方向を特定するのは困難である。
【００５２】
しかし、図４に示すように、各照明光の正反射光像領域がそれぞれの照射角度範囲の大きさ順に一連に連なって現れている場合には、これらの領域の境界は、それぞれ各照明光の照射角度範囲の境界に対応すると考えてよい。したがって、各領域の境界については、それぞれ対応する照明光の照射角度範囲の境界を表す角度αの値を上記の演算式（１）にあてはめることによって傾斜角度を求めることができる。
【００５３】
この実施例では、上記の原理に着目した計測処理により、フィレット１０３におけるはんだの濡れ上がり高さを精度良く求めるようにしている。以下、計測処理の具体的内容を説明する。
まず図６は、各正反射光像領域および暗領域、ならびに赤外領域として現れる範囲に隣接する平坦面を対象に、各領域に対応する照明光の照射角度範囲と領域間の境界に対応するはんだの傾斜角度との関係を示す。照射角度範囲は、図５に示した角度αの変化の範囲により表されている。
【００５４】
この例によれば、平坦面と赤外領域との境界に対応するはんだの傾斜角度は０度となる。赤外領域と赤領域との境界に対応する傾斜角度は７．５度となる。赤領域と緑領域との境界に対応する傾斜角度は１５度となる。緑領域と青領域との境界に対応する傾斜角度は２５度となる。青領域と暗領域との境界に対応する傾斜角度は３７．５度となる。
【００５５】
この実施例の検査装置のメモリ５６には、各領域間の境界について、それぞれ図６に示した傾斜角度が登録されている。また、検査の際には、ランドウィンドウＷ２内で各照明光の正反射光像領域が一連に連なっている範囲を対象に、各領域間の境界を求める処理を実行する。
【００５６】
つぎに図７は、各領域の境界を検出する方法の具体例を示す。
この実施例では、ランドウィンドウＷ内の各領域が連なっている方向に沿って計測ラインＬを設定し、この計測ラインＬ上で、各領域間の境界点を検出するようにしている。
【００５７】
図中、点Ａ１は、平坦面（この例の場合、ランド１０３である。）と赤外領域との境界点である。また点Ａ２は赤外領域と赤領域との境界点であり、点Ａ３は赤領域と緑領域との境界点であり、点Ａ４は緑領域と青領域との境界点であり、点Ａ５は青領域と暗領域との境界点である。
【００５８】
これらの境界点Ａ１〜Ａ５は、Ｒ，Ｇ，Ｂの各色成分および赤外成分の大小関係が変化する位置を計測ラインＬに沿って検索することにより検出される。たとえば、ランドウィンドウＷ１の外側端縁（部品から離れた方の端縁。図７では右側の端縁となる。）から部品ウィンドウＷ２に向かう方向を検索方向として、各成分の中で赤外成分が最も大きくなる状態からＲが最も大きくなる状態に切り替わる点を検出し、これを赤外領域と赤領域との境界点Ａ２とする。つぎに、Ｒが最も大きくなる状態からＧが最も大きくなる状態に切り替わる点を検出し、これを赤領域と緑領域との境界点Ａ３とする。さらに、Ｇが最も大きくなる状態からＢが最も大きくなる状態に切り替わる点を検出し、これを緑領域と青領域との境界点Ａ４とする。
【００５９】
また、青領域と暗領域との境界点Ａ５については、緑領域との境界点Ａ４から部品ウィンドウＷ１に向かう方向に沿って、Ｂの強度が所定のしきい値以上になる状態から当該しきい値を下回る状態に切り替わったときの点を、境界点Ａ５とする。また、赤外領域とランド１０３との境界点Ａ１については、ランドウィンドウＷ２の外側端縁から赤領域との境界点Ａ２までの範囲において、赤外成分の強度が所定のしきい値を下回る状態から当該しきい値以上になる状態に切り替わったときの点を、境界点Ａ１とする。
【００６０】
さらにこの実施例では、上記の５点に加えて、部品ウィンドウＷ１の端縁と計測ラインＬとの交点Ａ６を、暗領域と部品との境界点とみなして検出する。この境界点Ａ６は、はんだの濡れ上がりの終点位置に対応すると考えられるが、実際の傾斜角度は未知数である。
【００６１】
図８は、計測ラインＬ上の傾斜角度の変化を導出するための方法を示す。
この実施例では、計測ラインＬとランドウィンドウＷの外側端縁との交点Ａ０を検出し、この点Ａ０を基準点として、各境界点Ａ１〜Ａ６につき、それぞれ基準点Ａ０からの距離Ｄ１〜Ｄ６を算出する。これらの距離は、計測ラインＬにおける各境界点Ａ１〜Ａ６の位置を表すので、以下、座標とみなす。なお、ランドウィンドウＷ２の端縁まではんだが延びて、境界点Ａ１が点Ａ０に一致する場合には、点Ａ１が基準点となる。したがってこの場合には、Ｄ１を原点として、各境界点の座標を算出する。
【００６２】
この実施例では、これらの座標のうち、傾斜角度の特定が可能な点Ａ１〜Ａ５に対応する座標Ｄ１〜Ｄ５にそれぞれ該当する傾斜角度を対応づけ、これらの座標と傾斜角度との関係に基づき、計測ラインＬにおける傾斜角度の変化を表す近似曲線を設定する。
【００６３】
図８の右側のグラフは、上記の近似曲線の設定例を示す。この例では、計測ラインＬ上で検出された各点Ａ１〜Ａ６の距離Ｄ１〜Ｄ６を横軸の座標に設定し、これらのうちのＤ１〜Ｄ５にそれぞれ図６に示したテーブル中の対応する傾斜角度を対応づけ、これらの関係に近似する曲線を設定している。この近似曲線によれば、点Ａ６に対応する未知の傾斜角度θｘをはじめとして、点Ａ１からＡ６までの範囲に含まれる各点につき対応する傾斜角度を導出することができる。
【００６４】
そこで、この実施例では、Ｄ１からＤ６までの範囲を対象に、上記の近似曲線を積分することによって、点Ａ６に対応するはんだの高さを算出するようにしている。Ｄ１は、フィレットの立ち上がり位置に相当し、Ｄ６はフィレットの終端位置に相当するので、これらを積分の範囲の上下限とすることにより、フィレットの終端位置のはんだ面について、ランド１０３を基準とする高さを算出することができる。
【００６５】
ところで、図８では、ランドウィンドウＷ内の画像の模式図の上方に、この画像に対応するフィレット１０２の形状（図４に示したのと同じもの）を表しているが、処理対象のフィレット１０２は、このような形状に限らず、図９に示すような形状になる場合もある。
【００６６】
図９の例のフィレット１０２は、部品１００に近い箇所が平坦に近く、ランド１０３に近づくにつれて傾きが急峻になっている。このため、画像中の各領域の並び方向は、図８の例とは反対になっている。しかし、このような形状のフィレット１０２に対しても、図８と同様の方法により近似曲線を設定して、はんだの濡れ上がり高さを求めることが可能である。
【００６７】
図９の例では、図８の例との対比のために、各領域の境界点に、基準点Ａ０に近い方から順にＡ１〜Ａ６の符号を付けるとともに、これらの点の座標（基準点Ａ０からの距離）をＤ１〜Ｄ６とする。この場合、部品側電極１０１とフィレット１０２の終端部との境界点Ａ６（部品ウィンドウＷ１と計測ラインＬとの交点）が傾斜角度０度に対応する点となる。以下、点Ａ５に角度７．５度が、点Ａ４に角度１５度が、点Ａ３に角度２５度が、点Ａ２に角度３７．５度が、それぞれ対応することになる。一方、フィレット１０２の立ち上がり部分は暗領域になるため、この立ち上がり部分とランド１０３との境界点Ａ１の傾斜角度θｙは、未知数となる。
【００６８】
したがって、図９の例では、右側のグラフに示すように、傾斜角度の特定が可能な点Ａ２〜Ａ６の座標Ｄ２〜Ｄ６にそれぞれ対応する傾斜角度を適用し、これらの座標と傾斜角度との関係に基づき近似曲線を設定する。そして、Ｄ１からＤ６までの範囲を対象に近似曲線を積分することによって、点Ａ６におけるはんだの高さを算出する。
【００６９】
よって、この例でも、近似曲線に基づき、フィレット１０２の立ち上がり部分からフィレット１０２の終端までの範囲を対象とした積分演算を実行することになるから、ランド１０３を基準にした濡れ上がり高さを求めることが可能になる。
【００７０】
つぎに、図１０およびつぎの図１１を参照しながらフィレット検査の手順を説明する。
この実施例では、検査に先立つティーチングにおいて、部品ウィンドウＷ１およびランドウィンドウＷ２の設定用のデータ（各ウィンドウの大きさや基準の設定位置など）、部品１００、ランド１０３、暗領域や赤外領域への切り替わり位置を抽出するためのしきい値、各種異常（図１１参照）を検出するための判定基準などが設定され、メモリ５６に登録される。図１０は、これらの登録情報に基づく検査の手順を、１つの部品の１つのフィレット１０２に対する処理に限定して示したものである。実際には、フィレット１０２毎にＳＴ１〜ＳＴ１３の処理が実行されることになる。
【００７１】
図１０に示す手順では、まず、上記の設定用データに基づいて、検査対象の部品に部品ウィンドウＷ１およびランドウィンドウＷ２を設定する（ＳＴ１）。具体的には、部品１００やランド１０３が確実に含まれる範囲にサーチ領域を設定して、このサーチ領域内で部品本体１００の色彩に基づく２値化処理を行うことにより、部品本体１００の全体像を検出し、この検出結果に基づいて部品本体１００および電極１０１を含む範囲に部品ウィンドウＷ１を設定する。また、Ｒ，Ｇ，Ｂおよび赤外成分の中で最大となる成分の強度が所定のしきい値を上回る画素をはんだを表す画素として検出し、検出された画素群が包含されるようにランドウィンドウＷ２を設定する。
なお、図１０には示していないが、上記のサーチ領域内で部品本体１００を検出することができなかった場合には、部品が欠落しているとして、以下の処理をスキップし、ＳＴ１３の不良判定に進む。
【００７２】
つぎに、ランドウィンドウＷ内の画像を、各種しきい値により２値化することにより、各正反射光像領域および暗領域を抽出する（ＳＴ２）。
【００７３】
つぎに、抽出された領域のパターンを複数種の判定基準と照合することにより、フィレット１０２に不良がないかどうかを判別する（ＳＴ３）。
【００７４】
図１１は、上記の照合により検出される不良の種類をテーブル形式にして示す。このテーブルの一番上の「部品欠落」は、何らかの原因で部品が欠落したために、フィレットが形成されずにはんだが中央部で盛り上がった状態になる状態をいう。上記したように、部品の欠落は、部品ウィンドウの設定の際にもチェックしているが、この実施例では、部品が誤検出された場合に対応するために、再度、はんだの画像を用いた判定を行っている。具体的には、ランドウィンドウＷ２の中央部に赤外領域や赤領域が現れ、周辺部に青領域や暗領域が現れている状態であれば、部品が欠落していると判定する。
【００７５】
２番目の「濡れ異常」は、部品は欠落していないが、部品欠落時と同じように、はんだが中央部で盛り上がった状態になる不良である。この不良は、赤外領域や赤領域がランドウィンドウＷ２の中央部に現れていることなどによって検出される。
【００７６】
３番目の「フィレット欠落」は、はんだの量が少ないためにフィレット１０２が形成されていない状態であって、青領域の面積がしきい値以下であることにより検出される。一番下の「ランド露出」は、はんだの量が極端に少ないために、ランドが露出している状態であり、ランドの色彩が現れている領域の面積がしきい値以上であることにより検出される。
【００７７】
図１０に戻って、上記の判定基準により何らかの不良が検出された場合には、ＳＴ４の判定が「ＹＥＳ」となり、検査対象のフィレットは不良であると判定される（ＳＴ１３）。不良が検出されなかった場合には、ＳＴ４の判定が「ＮＯ」となり、はんだの濡れ上がり高さの計測およびその適否を判定する処理に移行する。
【００７８】
ここでは、まず登録されたデータに基づき、部品側電極１０１の端縁の中央位置からランドウィンドウＷの外側端縁に向かって計測ラインＬを設定する（ＳＴ５）。つぎに、計測ラインＬ上の各境界点Ａ１〜Ａ６を検出し（ＳＴ６）、これらの点の座標Ｄ１〜Ｄ６を計測する（ＳＴ７）。
【００７９】
つぎに、検出された各境界点Ａ１〜Ａ６のうち、暗領域と平坦面との境界点に相当する点を除く各境界点を対象に、メモリ５６から対応する傾斜角度を読み出し、これをＳＴ７で計測された座標に対応づける（ＳＴ８）。つぎに、これらの座標と傾斜角度との関係に基づいて近似曲線を設定する（ＳＴ９）。さらに、座標Ｄ１からＤ６までの範囲を対象に近似曲線を積分する演算によって、はんだの濡れ上がり高さＨを算出する（ＳＴ１０）。
【００８０】
この後は、算出した高さＨを登録された上下限値Ｈ１，Ｈ２と比較し（ＳＴ１１）、Ｈ１≦Ｈ≦Ｈ２の関係が成立していれば、検査対象のフィレットは良好であると判定する（ＳＴ１２）。これに対し、高さＨがＨ１より小さい場合、またはＨ２より大きい場合には、検査対象のフィレットは不良であると判定する（ＳＴ１３）。ただし、この判定は、Ｈ１，Ｈ２のいずれか一方を用いて行ってもよい。
判定後は、判定結果を出力し（ＳＴ１４）、処理を終了する。
【００８１】
なお、上記の実施例では、ランドウィンドウＷ内の中央位置に水平な計測ラインを１本設定しているが、これに限らず、図１２（１）に示すように、計測ラインＬを複数本設定してもよい。また、図１２（２）に示すように、各計測ラインＬをそれぞれ異なる方向に設定してもよい。
【００８２】
また、計測ラインＬの数や方向を限定せずに、ランドウィンドウＷ内で、所定幅ずつまたは所定角度ずつ計測ラインＬをずらしながら、境界点の検出、座標の計測、近似曲線の設定、積分演算の各処理を繰り返し行ってもよい。
【００８３】
また、検査対象の部品の数が比較的少ない場合や、自動検査の後で、再度、検査結果を目視確認するような場合には、処理対象の画像を表示して、作業者が計測ラインＬの設定を行うようにしてもよい。また、上記の実施例では、各照明光の正反射光像領域と暗領域とが一連に連なって現れる傾斜面を処理対象として示したが、傾斜が比較的緩やかで暗領域が現れない傾斜面についても、同様の方法を適用して、はんだの濡れ上がり高さを精度良く求めることが可能である。
【００８４】
つぎに、上記の実施例では、ランド１０３を基準に濡れ上がり高さＨを求めた後に、この計測値Ｈをしきい値と比較することによって、フィレット１０２の適否を判定したが、ユーザによっては、部品の高さに対する比率に基づいた判定を希望する場合がある。
【００８５】
図１３は、上記の判定を行うために、図２に示した光学系に変位センサ３０を一体に取り付けた例を示す（具体的には、照明部２Ａの筐体２１の側面に取り付けている。）。この例では、検査対象の部品１００を撮像する前または撮像後に、当該部品１００の上方に変位センサ３０が位置するように、両者の関係を調整して、変位センサ３０の検出面から部品１００までの距離ｄを計測する。さらに、基板面から検出面までの距離Ｄから計測値ｄを差し引くことにより、部品１００の高さＨ０を求め、このＨ０に対するフィレット１０２の高さＨの比を算出する。そして、この比の値を所定の基準値と比較することによって、濡れ上がり高さの適否を判定する。
【００８６】
上記図１３の方法によれば、ユーザが部品１００の高さを示す情報を事前に取得していなくとも、実際の部品１００の高さを容易に計測して、ユーザの要望を満たすことができる。また、部品１００の高さがわかっている場合でも、部品１００に微小な浮きが生じている場合には、その浮きの量を加味した高さを計測し、その計測値とフィレット１０２の高さＨとの関係にユーザの定める良否判定基準を適用することができる。よって、部品１００に若干の浮きがあっても、十分な量のはんだが十分な高さまで濡れ上がっている場合には良と判定するなど、現場の実情に適した判定を行うことができる。
【００８７】
ここまでに説明した実施例では、カメラ１の光軸に対して斜めになる方向から照射された赤、緑、青の各色彩光と、カメラ１の光軸に沿う方向からの赤外光とを一連に連ねた状態で照射しながら撮像を行い、部品側電極１０１からランド１０３までの範囲で各照明光の正反射光像領域および暗領域の境界点Ａ１〜Ａ６を抽出し、これらの点の座標と対応する傾斜角度との関係に基づき、はんだの濡れ上がり高さＨを算出した。これに対し、つぎの図１４に示す実施例は、赤外光による同軸照明を行わずに第１照明部２Ａによる可視光照明のみを行いながら、先の実施例と同じ数の境界点を検出するものである。
【００８８】
図１４（１）は、先の図４に示したフィレット１０２について、第１照明部２Ａによる照明のみで撮像を行った場合に得られる画像を、検出対象の境界点とともに示す。この画像では、赤、緑、青の各正反射光像領域や部品側の暗領域は図４や図７の例と同様であるが、フィレット１０２の下端部の赤外領域として表されていた部分が、暗領域となっている。
【００８９】
この実施例でも、図７の例と同様に、ランドウィンドウＷ２内に計測ラインＬを設定し、この計測ラインＬ上で、各照明光の正反射光像領域の境界点を検出する。
図１４（２）は、図１４（１）の計測ラインＬ上におけるＲ，Ｇ，Ｂの強度の変化と境界点との関係を模式的に示したものである。この図を参照しながら説明すると、この実施例でも、各色成分の大小関係の変化に基づき、Ｒが最も大きい状態からＧが最も大きい状態に切り替わる位置を境界点Ａ３として検出し、Ｇが最も大きい状態からＢが最も大きい状態に切り替わる位置を境界点Ａ４として検出する。
【００９０】
さらに、この実施例では、各色成分の強度が対応する正反射光像領域内の所定位置でピークに達する点に着目して、境界点Ａ３からランドウィンドウＷ２の外側端縁に向かう方向を検索して、Ｒの強度が境界点Ａ３における強度とほぼ同じになる点を検出し、この点を赤領域の外側の境界点Ａ２とする。また境界点Ａ４から部品ウィンドウＷ１に向かう方向を検索して、Ｂの強度が境界点Ａ４における強度とほぼ同じになる点を検出し、この点を青領域とその隣の暗領域との境界点Ａ５とする。また、この実施例でも、部品ウィンドウＷ１と計測ラインＬとの交点を、暗領域と部品側電極１０１との境界点Ａ６として検出する。
【００９１】
一方、フィレットの下端部側の暗領域については、Ｒ，Ｇ，Ｂの強度によってランド１０３との境界点Ａ１を特定するのは困難である。このため、この実施例では、点Ａ１に代えて、計測ラインＬとランドウィンドウＷ２の外側端縁との交点Ａ０を使用し、この点Ａ０の傾斜角度を０度とし、境界点Ａ２、Ａ３，Ａ４，Ａ５にそれぞれ対応する傾斜角度を適用して、近似曲線を設定する。そして、点Ａ０から点Ａ６までの範囲でこの近似曲線を積分することにより、はんだの濡れ上がり高さＨを算出する。
【図面の簡単な説明】
【００９２】
【図１】基板外観検査装置の構成例を示すブロック図である。
【図２】光学系の構成を示す模式図である。
【図３】光学系の他の構成を示す模式図である。
【図４】チップ部品の外観形状と画像とを対応づけて示す模式図である。
【図５】カメラに正反射光を導くことが可能な方向からフィレットを照明した場合の照明光の方向とフィレットの傾斜角度との関係を示す図である。
【図６】各照明光の照射角度範囲と各正反射光像領域の境界に対応するはんだ傾斜角度との関係を表すテーブルである。
【図７】各領域の境界を検出する方法を示す図である。
【図８】図３に示した形状のフィレットを対象に、計測ライン上の傾斜角度の変化を導出する方法を示す図である。
【図９】図７とは形状の異なるフィレットを対象に、計測ライン上の傾斜角度の変化を導出する方法を示す図である。
【図１０】フィレット検査の概略手順を示すフローチャートである。
【図１１】フィレット検査で検出される不良の種類を表したテーブルである。
【図１２】複数の計測ラインを設定する例を示す図である。
【図１３】変位センサにより部品の高さを計測する方法を示す図である。
【図１４】可視光照明のみによる撮像により生成された画像と境界点の検出方法とを対応づけて示す図である。
【符号の説明】
【００９３】
１    カメラ
２Ａ  第１照明部
２Ｂ  第２照明部
５    制御処理部
１１  カラー撮像用ＣＣＤ
１２  モノクロ撮像用ＣＣＤ
５０  制御部
５６  メモリ
１０２  フィレット
【図１】
2010071844.tif 000003
【図２】
2010071844.tif 000004
【図３】
2010071844.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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