(57)【要約】【課題】目的とするプローブピンの実物を正確かつ迅速に特定する。【解決手段】基準電位（電圧値Ｖｒｅｆ）に規定されたテストプローブ１０を備え、処理部７は、計測部６に対して各プローブピン２ａの電位Ｖ１を計測させると共に、計測された電位Ｖ１と基準電位の電圧値Ｖｒｅｆとに基づいてテストプローブ１０と接触しているプローブピン２ａを特定するピン特定処理、および記憶部８に記憶されている位置情報Ｄｐに基づいてプローブピン２ａを示す画像を各プローブピン２ａの位置に対応させて表示部９に表示させると共に、ピン特定処理において特定したプローブピン２ａの画像を電位Ｖ１が基準電位と相違するプローブピン２ａの画像とは異なる第１態様で表示させる表示処理を実行する。【選択図】図１
2010151790.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象基板に規定された複数の接触ポイントに対応させて配設された複数のプローブピンと、当該プローブピンを介して電気的に接触した前記検査対象基板の各検査部位の電気的特性を計測する計測部と、前記各プローブピンの位置情報、当該各プローブピンの識別情報および前記電気的特性についての基準値が予め記憶された記憶部と、前記各検査部位についての前記電気的特性を前記計測部から取得して当該各検査部位に対応する前記プローブピンの識別情報と共に前記記憶部に記憶させ、かつ当該取得した電気的特性と前記基準値とに基づいて当該各検査部位に対する検査を実行する基板検査処理を実行する処理部とを備えた基板検査装置であって、
表示部と、基準電位に規定されると共に前記複数のプローブピンのうちの任意の少なくとも１つに接触可能なテストプローブとを備え、
前記処理部は、前記計測部に対して前記各プローブピンの電位を計測させると共に、当該計測された電位と前記基準電位とに基づいて前記テストプローブと接触している前記プローブピンを特定するピン特定処理、および前記記憶部に記憶されている前記位置情報に基づいて前記プローブピンを示す画像を前記各プローブピンの位置に対応させて前記表示部に表示させると共に、前記ピン特定処理において特定した前記プローブピンの前記画像を前記電位が前記基準電位と相違する前記プローブピンの前記画像とは異なる第１態様で表示させる表示処理を実行する基板検査装置。
【請求項２】
前記処理部は、前記プローブピンに対する検査における前記表示処理において、前記電位が前記基準電位となっている前記プローブピンの前記識別情報を前記表示部に表示させる請求項１記載の基板検査装置。
【請求項３】
前記処理部は、前記プローブピンに対する検査における前記表示処理において、前記基板検査処理での検査結果が所定値以上の頻度で不良となる前記検査部位に接触する前記プローブピンの前記画像を他の前記プローブピンの前記画像とは異なる第２態様で表示させる請求項１または２記載の基板検査装置。
【請求項４】
入力した情報を音声で出力する音声出力部を備え、
前記処理部は、前記ピン特定処理において特定した前記プローブピンの前記識別情報を前記音声出力部に出力して、当該識別情報を当該音声出力部から音声で出力させる音声出力処理を実行する請求項１から３のいずれかに記載の基板検査装置。
【請求項５】
前記処理部は、前記音声出力処理において、前記特定した前記プローブピンの前記識別情報と共に、当該特定したプローブピンが前記基板検査処理での検査結果が所定値以上の頻度で不良となる前記検査部位に接触するプローブピンであるか否かの検査情報を前記音声出力部に出力して、当該識別情報および当該検査情報を当該音声出力部から音声で出力させる請求項４記載の基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のプローブピンを備えた基板検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の基板検査装置では、検査対象基板の各検査部位（例えば導体パターン）に対する検査を行うために、導体パターンの端部に形成された接触ポイントとしてのパッドまたはこのパッドに半田付けされた接触ポイントとしての電子部品のリードに対して、これらの接触ポイントの位置に対応して配設された複数のプローブピンを同時に接触させ、この状態において、接触ポイント間に位置する検査部位の電気的特性（例えば抵抗値）を計測して基準値と比較することにより、各検査部位を検査している。しかしながら、この種の基板検査装置には、プローブピンの先端にはんだ用のフラックスが付着する等の理由に起因して、プローブピンとパッド（またはリード）との間に接触不良が発生する可能性が常に存在しており、接触不良が発生したときには、接触不良の発生したプローブピンを特定して新品と交換する必要がある。このため、接触不良の発生したプローブピンについての情報を検査者に提供する装置が既に開発されており、一例として、下記特許文献１に開示されているプローブカード検査装置が知られている。
【０００３】
このプローブカード検査装置は、テスタ（検査装置）からのフェイル情報（テスタの検査対象である半導体集積回路の検査情報であって、例えば、半導体集積回路の出力信号に何らかの問題があったことを示す情報）に基づき、問題となった出力信号が出力された、あるいは出力信号がなかったという問題があった半導体集積回路の端子名または対応するテスタのピン番号（プローブピンの番号）を、表示装置の画面上に、半導体集積回路の端子の画像またはプローブピンの画像と共に表示させるように構成されている。したがって、このプローブカード検査装置では、検査者が端子の画像またはプローブピンの画像と端子名およびテスタのピン番号を同時に見ることができ、接触不良の発生している虞のあるプローブピンを容易に特定し得るようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３３７２４２号公報（第７−１０頁、第１図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、上記のプローブカード検査装置には、以下の解決すべき課題がある。すなわち、このプローブカード検査装置によれば、検査者は、端子の画像またはプローブピンの画像と端子名およびテスタのピン番号を表示装置の画面上で同時に見ることができ、接触不良の虞のある端子の画像、またはこの端子に接触するプローブピンの画像を画面上において容易に特定することが可能となっている。しかしながら、近年の検査対象となる基板の高密度化に伴ってプローブピンも高密度に配設されているため、接触不良の虞のあるプローブピンのピン番号やこのピンの位置を画像に基づいて画面上で特定できたとしても、高密度に配設された複数のプローブピンの実物の中から、接触不良の虞のあるプローブピンを正確に、かつ迅速に特定する作業は容易ではないという解決すべき課題が存在している。
【０００６】
この課題を解決するために本願発明者は、複数のプローブピンを備えた基板検査装置に基準電位に規定されると共に複数のプローブピンのうちの任意の１つに接触可能なテストプローブを設け、接触不良の発生などの問題のあったプローブピンの実物を特定する作業中にテストプローブを接触させたプローブピンのピン番号を表示装置の画面上に表示させることが可能な基板検査装置を開発している。この基板検査装置によれば、接触不良の虞のあるプローブピン（目的のプローブピン）と思われるプローブピンにテストプローブを接触させることで、テストプローブと接触しているプローブピンのピン番号が画面上に表示されるため、テストプローブを最初に接触させたプローブピンが目的のプローブピンでない場合であっても、テストプローブを接触させたプローブピンを変えながら、表示されている２つのピン番号を一致させるようにすることにより、目的とするプローブピンにテストプローブを接触させること、つまり目的とするプローブピンの実物を正確に特定することが可能となる。
【０００７】
しかしながら、この本願発明者が開発している上記の基板検査装置には、テストプローブを接触させているプローブピンについて、そのピン番号のみを画面上に表示させる構成のため、プローブピンの配列について熟知していない検査者では、目的とするプローブピンにテストプローブを接触させるため、テストプローブをプローブピンの実物上においてどちらの方向にどれだけ移動させればよいのかの判別が難しく、テストプローブをプローブピンに接触させるまでに要する時間、つまり目的とするプローブピンの実物を特定するのに要する時間が長くなるという解決すべき課題が存在している。
【０００８】
本発明は、かかる課題に鑑みてなされたものであり、目的とするプローブピンの実物を正確かつ迅速に特定し得る基板検査装置を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成すべく請求項１記載の基板検査装置は、検査対象基板に規定された複数の接触ポイントに対応させて配設された複数のプローブピンと、当該プローブピンを介して電気的に接触した前記検査対象基板の各検査部位の電気的特性を計測する計測部と、前記各プローブピンの位置情報、当該各プローブピンの識別情報および前記電気的特性についての基準値が予め記憶された記憶部と、前記各検査部位についての前記電気的特性を前記計測部から取得して当該各検査部位に対応する前記プローブピンの識別情報と共に前記記憶部に記憶させ、かつ当該取得した電気的特性と前記基準値とに基づいて当該各検査部位に対する検査を実行する基板検査処理を実行する処理部とを備えた基板検査装置であって、表示部と、基準電位に規定されると共に前記複数のプローブピンのうちの任意の少なくとも１つに接触可能なテストプローブとを備え、前記処理部は、前記計測部に対して前記各プローブピンの電位を計測させると共に、当該計測された電位と前記基準電位とに基づいて前記テストプローブと接触している前記プローブピンを特定するピン特定処理、および前記記憶部に記憶されている前記位置情報に基づいて前記プローブピンを示す画像を前記各プローブピンの位置に対応させて前記表示部に表示させると共に、前記ピン特定処理において特定した前記プローブピンの前記画像を前記電位が前記基準電位と相違する前記プローブピンの前記画像とは異なる第１態様で表示させる表示処理を実行する。
【００１０】
また、請求項２記載の基板検査装置は、請求項１記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記プローブピンに対する検査における前記表示処理において、前記電位が前記基準電位となっている前記プローブピンの前記識別情報を前記表示部に表示させる。
【００１１】
また、請求項３記載の基板検査装置は、請求項１または２記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記プローブピンに対する検査における前記表示処理において、前記基板検査処理での検査結果が所定値以上の頻度で不良となる前記検査部位に接触する前記プローブピンの前記画像を他の前記プローブピンの前記画像とは異なる第２態様で表示させる。
【００１２】
また、請求項４記載の基板検査装置は、請求項１から３のいずれかに記載の基板検査装置において、入力した情報を音声で出力する音声出力部を備え、前記処理部は、前記ピン特定処理において特定した前記プローブピンの前記識別情報を前記音声出力部に出力して、当該識別情報を当該音声出力部から音声で出力させる音声出力処理を実行する。
【００１３】
また、請求項５記載の基板検査装置は、請求項４記載の基板検査装置において、前記処理部は、前記音声出力処理において、前記特定した前記プローブピンの前記識別情報と共に、当該特定したプローブピンが前記基板検査処理での検査結果が所定値以上の頻度で不良となる前記検査部位に接触するプローブピンであるか否かの検査情報を前記音声出力部に出力して、当該識別情報および当該検査情報を当該音声出力部から音声で出力させる。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１記載の基板検査装置では、基準電位に規定されたテストプローブを備え、処理部が、計測部に対して各プローブピンの電位を計測させると共に、計測された電位と基準電位とに基づいてテストプローブと接触しているプローブピンを特定するピン特定処理、および記憶部に記憶されている位置情報に基づいてプローブピンを示す画像を各プローブピンの位置に対応させて表示部に表示させると共に、ピン特定処理において特定したプローブピンの画像を電位が基準電位と相違するプローブピンの画像とは異なる第１態様で表示させる表示処理を実行する。
【００１５】
したがって、この基板検査装置によれば、検査者は、表示部に表示されている画像に基づいて、テストプローブを接触させているプローブピンの位置を確実に認識することができ、この結果、接触不良の発生している虞のあるプローブピンの実物を正確かつ迅速に特定することができる。
【００１６】
また、請求項２記載の基板検査装置によれば、電位が基準電位となっているプローブピンの識別情報（ピン番号など）についても表示部に表示されるため、検査者がテストプローブを接触させているプローブピンの識別情報を認識することができると共に、テストプローブを目的のプローブピンに接触させたときには、接触不良の虞のあるプローブピンの識別情報についても認識することができる。
【００１７】
また、請求項３記載の基板検査装置によれば、基板検査処理での検査結果が所定値以上の頻度で不良となる検査部位（不良となる頻度の高い検査部位）に接触するプローブピンの画像について他のプローブピンの画像とは異なる第２態様で表示されるため、テストプローブを接触させているプローブピンの画像（第１態様で表示されている画像）と、目的のプローブピン（検査結果が不良となる頻度の高い検査部位に接触するプローブピン）の画像との位置関係から、テストプローブを移動させるべき方向および距離を認識することができ、これによってテストプローブを目的のプローブピンに正確かつ迅速に接触させることができる。また、テストプローブを目的のプローブピンに接触したときには、目的のプローブピンの画像が第２態様から他のプローブピンの画像とは異なる第１態様に変更されて表示されるため、テストプローブが目的のプローブピンに接触していることを確実に認識することができる。
【００１８】
また、請求項４記載の基板検査装置によれば、検査者は、表示部に表示されている画像を見ることができない状況下においても、音声出力部から出力される音声を聞き取ることにより、テストプローブを接触させているプローブピンのピン番号に基づいてその位置を確実に認識することができ、この結果、接触不良の発生している虞のあるプローブピンの実物を正確かつ迅速に特定することができる。
【００１９】
また、請求項５記載の基板検査装置によれば、検査者は、音声出力部から出力される音声を聞き取ることにより、テストプローブを接触させているプローブピンの位置を認識できると共に、このプローブピンが基板検査処理での検査結果が所定値以上の頻度で不良となる検査部位（不良となる頻度の高い検査部位）に接触するプローブピンであるか否か（つまり、接触不良の虞のあるプローブピンであるか否か）についても、表示部を見ることなく認識することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】基板検査装置１の構成を示す構成図である。
【図２】基板１１の平面図である。
【図３】接触不良の虞のあるプローブピン２ａおよびテストプローブ１０が接触しているプローブピン２ａをそれぞれの態様で表示させた状態の画面９ａの正面図である。
【図４】テストプローブ１０が接触しているプローブピン２ａのピン番号を表示させた状態の画面９ａの正面図である。
【図５】テストプローブ１０が接触しているプローブピン２ａのピン番号を他の態様で表示させた状態、および接触不良の虞のあるプローブピン２ａのピン番号を表示させた状態の画面９ａの正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る基板検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。
【００２２】
最初に、基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。
【００２３】
図１に示す基板検査装置１は、ピンボード２、テストヘッド３、載置台４、スキャナ部５、計測部６、処理部７、記憶部８、表示部９およびテストプローブ１０を備え、載置台４上に固定された検査対象基板（以下、「基板」ともいう）１１に規定された検査部位（本例では一例として、図２に示すように基板１１に形成された配線パターンＷ１〜Ｗ４０（以下、特に区別しないときには「配線パターンＷ」ともいう））に対する検査を実行可能に構成されている。
【００２４】
ピンボード２は、図１に示すように、その一方の面（同図中の下面）が載置台４に対向した状態でテストヘッド３に装着されている。また、ピンボード２の一方の面には、基板１１に規定された複数の接触ポイント（本例では、図２に示すように、各配線パターンの両端に形成されたパッドＰ１〜Ｐ８０（以下、特に区別しないときには「パッドＰ」ともいう））に対応させて位置決めされた状態で、複数のプローブピン２ａ，２ａ，・・・が配設（具体的には立設）されている。テストヘッド３は、装着されたピンボード２を載置台４上の基板１１に対して接離可能に構成されている。また、テストヘッド３は、プローブピン２ａ，２ａ，・・・と同数の配線（不図示）を介してスキャナ部５と接続されると共に、装着されたピンボード２の各プローブピン２ａ，２ａ，・・・をこの配線に一対一で接続する。
【００２５】
スキャナ部５は、複数の切換スイッチ（不図示）で構成されている。また、スキャナ部５は、処理部７によって切換スイッチのオン・オフ状態が制御されることにより、一例として、プローブピン２ａ，２ａ，・・・に接続された配線のうちの任意の２本または任意の１本を計測部６と接続する。この構成により、プローブピン２ａ，２ａ，・・・のうちの任意の２本または任意の１本が、スキャナ部５を介して計測部６と接続される。計測部６は、処理部７によって制御されることにより、スキャナ部５を介して接続された２本のプローブピン２ａ，２ａ間に位置する配線パターンＷの電気的特性（本例では一例として抵抗値Ｒ１）を計測して出力する。また、計測部６は、処理部７によって制御されることにより、スキャナ部５を介して接続された１本のプローブピン２ａの電位Ｖ１を計測して出力する。
【００２６】
処理部７は、一例としてＣＰＵで構成されて、記憶部８に予め記憶された動作プログラムに従って作動して、スキャナ部５および計測部６を制御する制御処理、基板１１の各検査部位（各配線パターンＷ）に対する基板検査処理、ピン特定処理、並びに基板検査処理およびピン特定処理の各処理結果を表示部９に表示させる表示処理を実行する。記憶部８は、ＲＯＭおよびＲＡＭ等の半導体メモリで構成されている。また、記憶部８には、上記の動作プログラム、基板１１の各配線パターンＷを検査（例えば導通検査）する際の基準値Ｒｒｅｆ、ピン特定処理で使用される基準電位の電圧値Ｖｒｅｆ、各プローブピン２ａ，２ａ，・・・の位置情報Ｄｐ、各プローブピン２ａ，２ａ，・・・の識別情報（本例では一例としてピン番号）Ｄｄ、および配線情報（各配線パターンＷの識別番号と、各配線パターンＷと各プローブピン２ａ，２ａ，・・・との対応関係を示す情報）Ｄｗが予め記憶されている。また、記憶部８には、基板検査処理およびピン特定処理の各処理結果が記憶される。
【００２７】
表示部９は、一例としてディスプレイ装置で構成されて、処理部７から出力される基板検査処理およびピン特定処理での各処理結果をその画面９ａに表示する。テストプローブ１０は、図１に示すように、配線を介して基準電位（本例では一例としてグランド電位）に接続されて、その電位（電圧値）が電圧値Ｖｒｅｆに規定されている。また、テストプローブ１０は、検査者によって把持されて、複数のプローブピン２ａ，２ａ，・・・のうちの任意の少なくとも１つに接触可能となっている。
【００２８】
次に、基板検査装置１によって検査される基板１１の構成について、図面を参照して説明する。なお、本例では、基板１１として半導体チップが搭載される回路基板を例に挙げて説明する。
【００２９】
基板１１は、図２に示すように、一方の面（同図中の手前側の面）には、その周縁部位にパッドＰ１〜Ｐ４０が形成されると共に、中央部位に規定された半導体チップ（不図示）の搭載エリアＡ（一点鎖線で囲まれたエリア）内に半導体チップの各端子と接続されるチップ用パッドＰ４１〜Ｐ８０が形成され、かつパッドＰ１，Ｐ２，Ｐ３，・・・，Ｐ４０とチップ用パッドＰ４１，Ｐ４２，Ｐ４３，・・・，Ｐ８０とを一対一で接続する配線パターンＷ１〜Ｗ４０が形成されて構成されている。また、基板１１の他方の面（同図中の奥側の面）の周縁部位における各パッドＰ１〜Ｐ４０の対応位置には、端子（例えば、はんだボールなど）を取り付けるための端子用パッド（不図示）が形成されて、対応するパッドＰ１〜Ｐ４０にスルーホールビア（不図示）を介して接続されている。
【００３０】
続いて、基板検査装置１の動作について、図１〜図３を参照して説明する。なお、載置台４上には、基板１１が予め決められた位置に位置決めされた状態で配設されているものとする。
【００３１】
まず、基板１１に対する基板検査処理に際して、テストヘッド３を載置台４に接近させて、テストヘッド３に装着された各プローブピン２ａを対応するパッドＰに電気的に接触させる。この状態において基板検査装置１では、処理部７が基板検査処理を実行する。この基板検査処理では、処理部７は、まず、記憶部８から１つの配線パターンＷについての配線情報Ｄｗを読み出す。次いで、処理部７は、読み出した配線情報Ｄｗに基づいて、この配線パターンＷの両端に配設された一対のパッドＰを特定する。次いで、処理部７は、スキャナ部５を制御して、特定した一対のパッドＰに接触しているプローブピン２ａ，２ａを計測部６に接続させる。続いて、処理部７は、計測部６を制御して、このプローブピン２ａ，２ａ間の抵抗値Ｒ１を測定させると共に、計測部６から出力される抵抗値Ｒ１を取得して、配線パターンＷの識別番号と共に記憶部８に記憶させる。処理部７は、この処理を、記憶部８から読み出す配線パターンＷを変えつつ、すべての配線パターンＷについて実行する。これにより、すべての配線パターンＷについての抵抗値Ｒ１が、配線パターンＷの識別番号と共に記憶部８に記憶される。最後に、処理部７は、記憶部８から基準値Ｒｒｅｆを読み出して、この基準値Ｒｒｅｆと記憶部８に記憶されている各配線パターンＷの抵抗値Ｒ１とを比較することにより、各配線パターンＷに対する検査を実行する。この検査の結果、処理部７は、抵抗値Ｒ１が基準値Ｒｒｅｆ以下のときには、配線パターンＷは良好（正常）であると判別し、抵抗値Ｒ１が基準値Ｒｒｅｆを超えているときには、配線パターンＷは不良（断線などの異常が発生している）と判別して、その結果を配線パターンＷの識別番号と共に記憶部８に検査結果として記憶させる。これにより、基板検査処理が完了する。
【００３２】
この基板検査装置１を用いた基板１１の検査では、基板１１を変えながら上記の基板検査処理が繰り返し実行される。これにより、記憶部８には、複数の基板１１についての検査結果が記憶される。この場合、パッドＰとの間で接触不良の発生し易いプローブピン２ａが存在しているときには、このプローブピン２ａが接触する配線パターンＷの抵抗値Ｒ１が基準値Ｒｒｅｆを超える事態（配線パターンＷが不良と判別される事態）が頻発することになる。ここで、頻発とは、所定値（例えば、２０％）以上の頻度（つまり、高い頻度）で発生することをいうものとする。このため、処理部７は、定期的に（例えば予め決められた数の基板１１に対する検査処理が完了する都度）、記憶部８に記憶されている配線パターンＷ毎の不良（抵抗値Ｒ１が基準値Ｒｒｅｆを超える状態）の発生状況を判別する不良発生判別処理を実行する。
【００３３】
この不良発生判別処理の結果、抵抗値Ｒ１が基準値Ｒｒｅｆを超える事態が頻発している配線パターンＷが検出されたときには、処理部７は、接触不良の虞のあるプローブピン２ａを報知するための表示処理を実行する。この表示処理では、処理部７は、記憶部８に記憶されている各プローブピン２ａの位置情報Ｄｐに基づいて、図３に示すように、各プローブピン２ａを示す画像（同図中では丸形状の画像）を各プローブピン２ａのピンボード２上での位置に対応させて表示部９の画面９ａ上に表示させる。以下、各パッドＰ１〜Ｐ８０に接触する各プローブピン２ａについての画像については、図３に示すように、符号Ｉｍ１〜Ｉｍ８０を付して区別するものとする（なお、特に区別しないときには「画像Ｉｍ」ともいう）。また、処理部７は、上記不良発生判別処理において検出された配線パターン（抵抗値Ｒ１が基準値Ｒｒｅｆを超える事態が頻発している配線パターン）Ｗに接触するプローブピン２ａの画像Ｉｍについては他のプローブピン２ａ（抵抗値Ｒ１が基準値Ｒｒｅｆ以下となる配線パターンＷに接触するプローブピン２ａ）の画像Ｉｍとは区別可能に異なる態様（本発明における第２態様）で表示する。
【００３４】
本例では、一例として、図３に示すように、抵抗値Ｒ１が基準値Ｒｒｅｆ以下となる配線パターンＷに接触するプローブピン２ａの画像Ｉｍについては、輪郭線が黒色で内部領域が白色の丸形状（白丸形状）という態様で表示され、抵抗値Ｒ１が基準値Ｒｒｅｆを超える配線パターンＷに接触するプローブピン２ａの画像Ｉｍについては、輪郭線が黒色で内部領域が黒色の丸形状（黒丸形状）という態様で表示される。これにより、検査者は、表示部９の画面９ａに表示された画像Ｉｍに基づいて、接触不良の発生している虞のあるプローブピン２ａの存否と共に、その位置を認識することが可能となる。図３では、一例として、配線パターンＷ２１にそれぞれ接触する一対のプローブピン２ａ（パッドＰ２１，Ｐ６１に接触する一対のプローブピン２ａ，２ａ）についての画像Ｉｍ２１，Ｉｍ６１、および配線パターンＷ３４にそれぞれ接触する一対のプローブピン２ａ（パッドＰ３４，Ｐ７４に接触する他の一対のプローブピン２ａ，２ａ）についての画像Ｉｍ３４，Ｉｍ７４が黒丸形状の態様で表示されている。
【００３５】
次いで、処理部７は、ピン特定処理、およびこのピン特定処理において特定されたプローブピン２ａについての表示処理を繰り返し実行する。
【００３６】
このピン特定処理では、処理部７は、スキャナ部５を制御して、プローブピン２ａを１本ずつ計測部６に接続させつつ、計測部６を制御して、そのプローブピン２ａの電位Ｖ１を計測させる。また、処理部７は、計測部６からこの電位Ｖ１を取得して、各プローブピン２ａのピン番号に対応させて記憶部８に記憶させる。処理部７は、この電位Ｖ１の計測および記憶部８への記憶の各処理を、すべてのプローブピン２ａに対して繰り返し実行する。この場合、各プローブピン２ａについて計測された新たな電位Ｖ１については、対応するプローブピン２ａについて既に記憶されている電位Ｖ１を上書きして記憶部８に記憶される（更新記憶される）。したがって、記憶部８には、すべてのプローブピン２ａについて、最新の電位Ｖ１が記憶されることになる。また、処理部７は、各プローブピン２ａについての電位Ｖ１を計測する都度、この電位Ｖ１と記憶部８から読み出した基準電位の電圧値Ｖｒｅｆとに基づいて、電位Ｖ１が電圧値Ｖｒｅｆと一致するプローブピン２ａを特定して記憶部８に記憶させる。具体的には、処理部７は、各プローブピン２ａについての電位Ｖ１を計測する都度、この電位Ｖ１と記憶部８から読み出した基準電位の電圧値Ｖｒｅｆとを比較して、電位Ｖ１が電圧値Ｖｒｅｆと一致するか否かを判別して、一致しているとき（プローブピン２ａが特定できたとき）には、その結果を電位Ｖ１と共に記憶部８に記憶させる。
【００３７】
また、この表示処理では、処理部７は、特定されたプローブピン２ａ（電位Ｖ１が電圧値Ｖｒｅｆと一致しているプローブピン２ａ）の画像Ｉｍについて、電位Ｖ１が電圧値Ｖｒｅｆと一致していないプローブピン２ａの画像Ｉｍとは区別可能に異なる態様（本発明における第１態様）で表示する。本例では一例として、処理部７は、特定されたプローブピン２ａの画像Ｉｍについては、表示状態と非表示状態とを一定周期で繰り返す態様（つまりブリンクする態様）で表示させる。なお、特定されたプローブピン２ａの画像Ｉｍについては、画面９ａを一見することで、特定されたプローブピン２ａの画像Ｉｍを認識できるように強調した状態で表示させるのが好ましい。このため、ブリンクする態様に限定されず、形状が同じで大きさを大きくする態様、形状を異ならしめる態様、および各画像Ｉｍをカラー表示させるときには、目に付きやすい表示色とする態様などの様々な態様を採用することができる。
【００３８】
処理部７が上記のピン特定処理および表示処理を実行している状態において、検査者は、表示部９の画面９ａ上に表示される各プローブピン２ａの画像を見ながら、接触不良の発生している虞のあるプローブピン２ａとして黒丸形状の態様で表示されているプローブピン２ａの実物を特定する特定作業を実施する。この場合、検査者が少なくとも１つのプローブピン２ａにテストプローブ１０を接触させたときには、基準電位に規定されているテストプローブ１０と接触したプローブピン２ａの電位が基準電位の電圧値Ｖｒｅｆと一致するため、処理部７が上記したピン特定処理および表示処理を実行することにより、テストプローブ１０を接触させたプローブピン２ａの画像Ｉｍが表示部９の画面９ａ上にブリンクする態様で表示される。
【００３９】
例えば、図３に示すように、接触不良の虞があるとして画面９ａ上に黒丸形状の態様で画像Ｉｍ２１が表示されているプローブピン２ａ（目的のプローブピン２ａ）にテストプローブ１０を接触させようとして、一例としてその隣（同図中の上隣）に画像Ｉｍ１７が表示されている１つのプローブピン２ａにテストプローブ１０を接触させたときには、図３に示すように、画像Ｉｍ１７がブリンクする態様で表示される。このため、検査者は、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａの画像Ｉｍ１７と、目的のプローブピン２ａの画像Ｉｍ２１との位置関係から、テストプローブ１０を移動させるべき方向および距離を認識することができ、テストプローブ１０を目的のプローブピン２ａに正確かつ迅速に接触させることが可能となる。また、テストプローブ１０を目的のプローブピン２ａに接触できたときには、目的のプローブピン２ａの画像Ｉｍ２１が黒色の丸形状の態様からブリンクする態様（他のプローブピン２ａの画像Ｉｍとは異なる態様）に変更されて表示されるため、テストプローブ１０が目的のプローブピン２ａに接触していることを確実に認識できる。なお、上記した目的のプローブピン２ａ（画像Ｉｍ２１が表示されているプローブピン２ａ）の左隣に画像が表示されている密集状態のプローブピン２ａに対しては、複数のプローブピン２ａにテストプローブ１０を同時に接触させることができる。この場合には、図示はしないが、テストプローブ１０と接触する複数のプローブピン２ａについての画像Ｉｍがブリンクする態様で表示されるため、やはり、上記した例（１つのプローブピン２ａにテストプローブ１０を接触させた例）と同様にして、ブリンクしている画像Ｉｍと、目的のプローブピン２ａの画像Ｉｍ２１との位置関係から、テストプローブ１０を移動させるべき方向および距離を認識することができ、テストプローブ１０を目的のプローブピン２ａに正確かつ迅速に接触させることが可能となる。また、複数の画像Ｉｍがまとまって（かたまって）ブリンクする態様で表示されるため、１つの画像Ｉｍだけがブリンクする態様で表示されている状態と比較して、テストプローブ１０と接触しているプローブピン２ａを画面９ａ内で容易に特定可能となる。
【００４０】
このように、この基板検査装置１では、基準電位の電圧値Ｖｒｅｆに規定されたテストプローブ１０を備え、処理部７が、計測部６に対して各プローブピン２ａの電位Ｖ１を計測させると共に、計測された電位Ｖ１が電圧値Ｖｒｅｆと一致するか否かを判別してテストプローブ１０と接触しているプローブピン２ａを特定するピン特定処理、および記憶部８に記憶されている各プローブピン２ａの位置情報Ｄｐに基づいてプローブピン２ａを示す画像Ｉｍを各プローブピン２ａの位置に対応させて表示部９の画面９ａ上に表示させると共に、ピン特定処理において特定したプローブピン２ａの画像Ｉｍを電位Ｖ１が電圧値Ｖｒｅｆと相違するプローブピン２ａの画像Ｉｍとは異なるブリンクする態様（第１態様）で表示させる表示処理を実行する。
【００４１】
したがって、この基板検査装置１によれば、検査者は、画面９ａ上に表示されている画像Ｉｍに基づいて、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａの位置を確実に認識することができ、この結果、接触不良の発生している虞のあるプローブピン２ａの実物を正確かつ迅速に特定することができる。
【００４２】
また、この基板検査装置１によれば、処理部７が、テストプローブ１０と接触しているプローブピン２ａの上記の画像Ｉｍ（ブリンクする態様で表示される画像Ｉｍ）と同時に、基板検査処理での検査結果が不良となる頻度の高い、つまり接触不良の発生している虞のある配線パターンＷに接触するプローブピン２ａの画像Ｉｍを他のプローブピン２ａ（接触不良の虞のないプローブピン２ａ）の画像Ｉｍとは異なる黒丸形状の態様（第２態様）で表示させることにより、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａの画像Ｉｍと、目的のプローブピン２ａの画像Ｉｍとの位置関係から、テストプローブ１０を移動させるべき方向および距離を認識することができるため、テストプローブ１０を目的のプローブピン２ａに正確かつ迅速に接触させることができる。また、テストプローブ１０を目的のプローブピン２ａに接触したときには、目的のプローブピン２ａの画像Ｉｍが黒色の丸形状の態様からブリンクする態様（他のプローブピン２ａの画像Ｉｍとは異なる態様）に変更されて表示されるため、テストプローブ１０が目的のプローブピン２ａに接触していることを確実に認識することができる。
【００４３】
なお、本発明は、上記の構成に限定されない。例えば、各プローブピン２ａの画像Ｉｍだけでなく、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａの識別情報Ｄｄ（本例ではピン番号）を表示部９の画面９ａ上に表示させる構成を採用することもできる。この場合、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａの画像Ｉｍの近傍に、このプローブピン２ａのピン番号を表示させる構成（図４に示す構成）を採用することもできるし、画面９ａ内に規定された専用の表示エリアＢ内にプローブピン２ａのピン番号を表示させる構成（図５に示す構成）を採用することもできる。なお、図５では、一例として、ピン番号が「１７」のプローブピン２ａにテストプローブ１０が接触しているときの表示状態を示している。なお、複数のプローブピン２ａにテストプローブ１０を接触させているときには、これら複数のプローブピン２ａの識別情報Ｄｄ（例えばピン番号）が表示される。この構成によれば、検査者がテストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａのピン番号を認識することができると共に、テストプローブ１０を目的のプローブピン２ａに接触させたときには、接触不良の虞のあるプローブピン２ａのピン番号についても認識することができる。
【００４４】
また、図５に示すように、画面９ａ内における表示エリアＢとは異なる位置に表示エリアＣを規定して、上記の不良発生判別処理において検出された配線パターン（抵抗値Ｒ１が基準値Ｒｒｅｆを超える事態が頻発している配線パターン）Ｗに接触する各プローブピン２ａのピン番号をこの表示エリアＣ内に表示させる構成を採用することもできる。なお、図５では、一例として、ピン番号が「２１」，「３４」，「６１」，「７４」のプローブピン２ａが該当しているときの表示状態を示している。この構成によれば、検査者が接触不良の虞のあるプローブピン２ａのピン番号を直接的に認識することができる。また、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａのピン番号についても同時に表示される構成においては、各プローブピン２ａの画像Ｉｍの位置関係のみならず、ピン番号も考慮して、目的のプローブピン２ａにテストプローブ１０を移動させることができるため、目的のプローブピン２ａにテストプローブ１０を一層迅速に接触させることができる。
【００４５】
また、図１において破線で示すように、音声出力部１２を追加して、処理部７がテストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａの識別情報（一例としてピン番号）を音声出力部１２から音声で出力させる音声出力処理を実行する構成を採用することもできる。この場合、すべてのプローブピン２ａの番号を示す音声情報Ｄｖが記憶部８に予め記憶されており、音声出力部１２は、一例としてＤ／Ａ変換部、アンプおよびスピーカを備えて構成されている。この構成において、音声出力処理では、処理部７は、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａに対応する音声情報Ｄｖを記憶部８から読み出して、音声出力部１２に出力する。音声出力部１２では、Ｄ／Ａ変換部が処理部７から入力した音声情報Ｄｖをアナログ信号に変換し、アンプがこのアナログ信号を増幅してスピーカを駆動する。これにより、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａのピン番号が音声出力部１２から音声で出力される。
【００４６】
この構成によれば、検査者は、表示部９の画像を見ることができない状況下においても、音声出力部１２から出力される音声を聞き取ることにより、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａのピン番号を認識でき、ひいてはピン番号からこのプローブピン２ａの位置を確実に認識することができ、接触不良の発生している虞のあるプローブピン２ａの実物を正確かつ迅速に特定することができる。
【００４７】
さらに、音声出力処理において、処理部７が、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａの識別情報（一例としてピン番号）を音声出力部１２から音声で出力させると共に、このプローブピン２ａが基板検査処理での検査結果が不良となる頻度の高い検査部位に接触するプローブピン２ａであるか否か（つまり、接触不良の虞のあるプローブピン２ａであるか否か）の検査情報を音声出力部１２から音声で出力させる構成を採用することもできる。この場合、例えば、「不良」を示す音声情報についても、プローブピン２ａの番号を示す音声情報と共に音声情報Ｄｖとして記憶部８に予め記憶されている。この構成において、音声出力処理では、処理部７は、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａに対応する音声情報Ｄｖと共に、このプローブピン２ａが接触不良の虞のあるプローブピンである場合には、「不良」を示す音声情報についても記憶部８から読み出して、音声出力部１２に出力する。これにより、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａのピン番号を示す音声に続いて、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａが接触不良の虞のあるプローブピンである場合には、「不良」を示す音声が音声出力部１２から出力される。
【００４８】
この構成によれば、検査者は、表示部９の画像を見ることができない状況下においても、音声出力部１２から出力される音声を聞き取ることにより、テストプローブ１０を接触させているプローブピン２ａの位置を確実に認識することができ、しかも接触不良の発生している虞のあるプローブピン２ａの実物を特定した際には、「不良」を示す音声が出力されるため、接触不良の虞のあるプローブピン２ａであることを確実に認識することができる。
【符号の説明】
【００４９】
１  基板検査装置
２  ピンボード
２ａ  プローブピン
６  計測部
７  処理部
９  表示部
１０  テストプローブ
１１  基板
１２  音声出力部
Ｄｐ  位置情報
Ｉｍ１〜Ｉｍ８０  画像
Ｒ１  抵抗値
Ｒｒｅｆ  基準値
Ｖ１  電位
Ｖｒｅｆ  電圧値
Ｗ１〜Ｗ４０  配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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