(57)【要約】【課題】発熱抵抗体におけるピンホールの発生を回避することが可能なヒータの製造方法を提供すること。【解決手段】基板１１と、基板１１上に形成された発熱抵抗体２１と、基板１１上に形成され、発熱抵抗体２１と導通している電極３１，３２と、を備えるヒータＡ１の製造方法であって、複数の基板１１となる基板材料１に、発熱抵抗体２１となる抵抗体シート２を貼り合わせる貼合工程と、抵抗体シート２とともに基板材料１を分割することにより、複数のヒータＡ１を得る分割工程と、を備えている。【選択図】  図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板上に形成された発熱抵抗体と、
上記基板上に形成され、上記発熱抵抗体と導通している電極と、
を備えるヒータの製造方法であって、
複数の上記基板となる基板材料に、上記発熱抵抗体となる抵抗体シートを貼り合わせる貼合工程と、
上記抵抗体シートとともに上記基板材料を分割することにより、複数の上記ヒータを得る分割工程と、
を備えていることを特徴とする、ヒータの製造方法。
【請求項２】
上記貼合工程の前に、上記電極となる導電膜を上記基板材料に形成する工程をさらに備えており、
上記貼合工程において、上記抵抗体シートの少なくとも一部を上記導電膜に積層させる、請求項１に記載のヒータの製造方法。
【請求項３】
上記導電膜を形成する工程においては、第１の方向に配列された複数の第１電極と、上記第１の方向に延びる対称軸について上記複数の第１電極に対して線対称となるように配列された複数の第２電極とを形成し、
上記貼合工程においては、上記複数の第１および第２電極のいずれとも重なるように、上記抵抗体シートを上記導電膜に積層させ、
上記分割工程においては、上記第１の方向と直交する第２の方向に沿って上記基板材料を分割する、請求項２に記載のヒータの製造方法。
【請求項４】
上記発熱抵抗体は、ＢａＴｉＯ3系ＰＴＣセラミックにより構成されている、請求項１ないし３のいずれかに記載のヒータの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、印刷媒体を加熱するヒータの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
図９は、従来のヒータの一例にかかる上面図を示している（たとえば特許文献１を参照）。この図に示されたヒータ９Ａは、たとえばプリンタにおいて記録紙などの印刷媒体に転写されたトナーを熱定着させるための加熱に用いられる。ヒータ９Ａは、基板９１、発熱抵抗体９２、および電極９３を備えている。基板９１は、長矩形状である。発熱抵抗体９２は、基板９１上に形成され帯状である。電極９３は２つあり、基板９１の両端に一ずつ形成されている。電極９３はそれぞれ、発熱抵抗体９２の両端と接続している。
【０００３】
一般に、ヒータ９Ａを製造する際、発熱抵抗体９２の厚さ（図面奥向きにおける大きさ）が不均一となる可能性がある。発熱抵抗体９２の厚さが不均一となっている場合、発熱抵抗体９２の厚さが極端に小さくなった部分が形成される。そして、ヒータ９Ａの使用中には、当該部分が高温となり、発熱抵抗体９２が切断してしまうおそれがある。発熱抵抗体９２の厚さの不均一性を抑制するには、発熱抵抗体９２の厚さを大きくすることが好ましい。しかしながら、スクリーン印刷を用いている場合、発熱抵抗体９２の厚さが大きくなると、発熱抵抗体９２に、スクリーンの目詰まりを原因としたピンホールが発生しやすくなる。ピンホールの発生は、発熱抵抗体９２の抵抗値が所望の抵抗値と異なってしまうといった不具合を引き起こす。
【０００４】
【特許文献１】特開平０９−１８０８６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、発熱抵抗体におけるピンホールの発生を回避することが可能なヒータの製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供されるヒータの製造方法は、基板と、上記基板上に形成された発熱抵抗体と、上記基板上に形成され、上記発熱抵抗体と導通している電極と、を備えるヒータの製造方法であって、複数の上記基板となる基板材料に、上記発熱抵抗体となる抵抗体シートを貼り合わせる貼合工程と、上記抵抗体シートとともに上記基板材料を分割することにより、複数の上記ヒータを得る分割工程と、を備えていることを特徴としている。
【０００７】
このような構成によれば、スクリーン印刷により上記発熱抵抗体を形成していたとき発生していた目詰まりを避けることができる。そのため、ピンホールの発生を回避することが可能となる。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記貼合工程の前に、上記電極となる導電膜を上記基板材料に形成する工程をさらに備えており、上記貼合工程において、上記抵抗体シートの少なくとも一部を上記導電膜に積層させる。このような構成によれば、上記発熱抵抗体の端部を覆わないように、上記導電部を形成することが可能となる。そのため、上記端部近傍における上記導電部の破損を防止できる。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記導電膜を形成する工程においては、第１の方向に配列された複数の第１電極と、上記第１の方向に延びる対称軸について上記複数の第１電極に対して線対称となるように配列された複数の第２電極とを形成し、上記貼合工程においては、上記複数の第１および第２電極のいずれとも重なるように、上記抵抗体シートを上記導電膜に積層させ、上記分割工程においては、上記第１の方向と直交する第２の方向に沿って上記基板材料を分割する。このような構成によれば、上記基板の両端に形成された一対の上記電極と、これらの電極を覆っている上記発熱抵抗体と、を備えたヒータを効率的に製造することができる。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記発熱抵抗体は、ＢａＴｉＯ3系ＰＴＣセラミックにより構成されている。
【００１１】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００１３】
図１に、本発明の第１実施形態にかかる製造方法により製造されるヒータの平面図を示している。図２に、図１のＩＩ−ＩＩ線における要部断面図を示している。これらの図に示されたヒータＡ１は、基板１１と、発熱抵抗体２１と、電極３１，３２と、を備えている。ヒータＡ１は、たとえば、レーザプリンタにおいて記録紙に転写されたトナーを熱定着させるために用いられる。なお、図１においては、理解の便宜上、保護膜４を省略している。
【００１４】
図１に表れているように、基板１１は、長矩形状とされており、絶縁材料からなる。この絶縁材料として、たとえばＡｌＮやＡｌ2Ｏ3などが挙げられる。図２に表れているように、発熱抵抗体２１は基板１１上に形成されている。発熱抵抗体２１は、ＢａＴｉＯ3系のセラミックにより構成されている。発熱抵抗体２１を構成する材料として、ニクロムや酸化ルテニウム、または、その他の公知の抵抗体材料を用いてもよい。発熱抵抗体２１の厚さ（基板１１の厚さ方向ｚ１の大きさ）は、たとえば、２０μｍ〜１００μｍである。
【００１５】
図１，２に表れているように電極３１は基板１１の長手方向Ｘ１の一端に、電極３２は基板１１の長手方向Ｘ１の他端に、形成されている。電極３１，３２は、発熱抵抗体２１に電力を供給するためのものである。電極３１，３２は、たとえばＰｔやＮｉにより構成されている。ここで、電極３１，３２の材料としてＮｉを用いる場合、還元雰囲気中において電極３１，３２を形成する。さらに、電極３１，３２は、Ａｇなど、公知の導電性材料から形成されていてもよい。電極３１，３２の厚さ（厚さ方向ｚ１の大きさ）は、たとえば、５μｍ〜２０μｍである。保護膜４は、発熱抵抗体２１を保護するためのものであり、たとえばガラスからなる。
【００１６】
次に、図３〜５を用いて、ヒータＡ１の製造方法について説明する。
【００１７】
まず、図３に示すような矩形状の基板材料１を準備する。この基板材料１は、複数の上述した基板１１となるものである。また、第１の方向ｙ２は、図１で示した基板１１の短手方向ｙ１に対応する。第２の方向ｘ２は、図１で示した基板１１の長手方向Ｘ１に対応する。方向ｙ２と方向ｘ２とがなす角は９０度である。そして、基板材料１に導電体ペーストを塗布することにより、導電膜３を形成する。
【００１８】
この導電膜３は、複数の電極３１’と複数の電極３２’とにより構成されている。複数の電極３１’は、方向ｙ２に配列されている。一方、複数の電極３２’は、第１の方向に延びる対象軸Ｌについて複数の電極３１’に対して線対称となるように配列されている。電極３１’は、図１，２で示した電極３１となるものである。同様に、電極３２’は、図１，２で示した電極３２となるものである。
【００１９】
次に、図４に表れているように、電極３１’，３２’のいずれとも重なるように、抵抗体シート２を基板材料１に貼り合わせる。抵抗体シート２は、複数の上述した発熱抵抗体２１となるものである。抵抗体シート２として、セラミックグリーンシート、または、発熱抵抗体２１を構成する材料からなるその他のシートが挙げられる。なお、図４では抵抗体シート２の一部が、導電膜３に積層されているといえる。
【００２０】
次に、電極３１’，３２’および抵抗体シート２を一括して焼成する。電極３１’，３２’を形成・焼成した後に、抵抗体シート２を貼付・焼成してもよい。なお、抵抗体シート２の種類によっては、抵抗体シート２を基板材料１に貼付した後、抵抗体シート２を焼成する必要はない。
【００２１】
次に、図示はしていないが、図２で示した保護膜４を形成する。その後、図５に示すように、基板材料１を抵抗体シート２とともに、方向ｘ２に延びる線ｓに沿って分割する。これにより、図１，２にて示したヒータＡ１を得る。
【００２２】
次に、本実施形態にかかるヒータＡ１の製造方法の作用について説明する。
【００２３】
本実施形態によれば、発熱抵抗体２１を設けるために、スクリーン印刷を用いる必要がなくなる。そのため、スクリーンの目詰まりが起こることによりピンホールが発生するといった不具合を回避することが可能となる。
【００２４】
また、ピンホールの発生するおそれがないため、発熱抵抗体２１の厚さを任意の大きさとすることができる。その結果、発熱抵抗体２１の厚さを調整することにより、発熱抵抗体２１の抵抗値の調整をすることが実質的に可能となる。
【００２５】
電極３１，３２は、基板１１に沿った平坦な形状となり、たとえば、発熱抵抗体２１の端部を覆う屈曲部を有する形状とならない。そのため、上記端部近傍における電極３１，３２の破損を防止することができる。
【００２６】
さらに、基板１１の両端に形成された一対の電極３１，３２と、これらの電極を覆っている発熱抵抗体２１と、を備えたヒータＡ１を効率的に製造することができる。
【００２７】
図６〜８は、本発明の第２実施形態を示している。なお、これらの図において、上記実施形態と同一または類似の要素には、上記実施形態と同一の符号を付している。
【００２８】
図６は、本実施形態にかかる製造方法で製造されるヒータの要部断面図を示している。この図に示されたヒータＡ２において、電極３３は膜状であり、基板１１表面のほぼ全体にわたって、形成されている。また、発熱抵抗体２１も膜状であり、電極３３の図中上方に積層されている。同様に、電極３４も膜状であり、発熱抵抗体２１の図中上方に積層されている。
【００２９】
次に、ヒータＡ２の製造方法について説明する。図７，８は、図６で示したヒータＡ２の製造方法の一工程を示している。
【００３０】
まず、図７に示すように、基板材料１上に、複数の方向ｘ２に延びる帯状の電極３３’（導電膜３）を形成する。次に、図８に示すように、基板材料１に抵抗体シート２を貼り合わせる。次に、抵抗体シート２上に複数の方向ｘ２に延びる帯状の電極３４’を、基板材料１の厚さ方向ｚ１において電極３３’と重なるよう形成する。その後、第１実施形態で述べたのと同様に、保護膜４を形成し、方向ｘ２に延びる線ｓに沿って基板材料１を分割する。これにより、図６で示したヒータＡ２を得る。
【００３１】
このような方法によっても、発熱抵抗体２１においてピンホールが発生しなくなる。また、これにより、発熱抵抗体２１の抵抗値の調整を発熱抵抗体２１の厚さを調整することで行い得る。
【００３２】
本発明に係るヒータの製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るヒータの製造方法の各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。たとえば、第１実施形態における抵抗体シート２を基板材料１に形成した後、導電膜を形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる製造方法により製造されるヒータの平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線における要部断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態にかかるヒータの製造方法の一工程を示した図である。
【図４】図３に続く工程を示した図である。
【図５】図４に続く工程を示した図である。
【図６】本発明の第２実施形態にかかる製造方法により製造されるヒータの要部断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態にかかるヒータの製造方法の一工程を示した図である。
【図８】図７に続く工程を示す図である。
【図９】従来のヒータを示す平面図である。
【符号の説明】
【００３４】
Ａ１，Ａ２          ヒータ
１                  基板材料
１１                基板
２                  抵抗体シート
２１                発熱抵抗体
３                  導電膜
３１，３２，３１’，３２’，３３，３４，３３’，３４’  電極
４                  保護膜
ｘ１                長手方向
ｙ１                短手方向
ｚ１                厚さ方向
ｘ２                第２の方向
ｙ２                第１の方向
Ｌ                  対称軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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