(57)【要約】【課題】搬送中における電子部品の移動や姿勢変化が生じにくい電子部品搬送供給装置を提供する。【解決手段】ベーステープ１２に形成された各貫通孔１２ａに配置され、粘着テープ１３によって粘着保持された電子部品１４を有するテープ１０を供給するテープ供給機構２１と、搬送テーブル２２の上方に配置された剥離プレート２３と、搬送テーブル２２の上方において剥離プレート２３の下流側に配置され、搬送テーブル２２と共に第２の搬送通路２５を形成する搬送ガイド２４と、剥離プレート２３と搬送ガイド２４との間から粘着テープ１３を引き出す粘着テープ引き出し機構２６とを備えている。テープ１０の厚さをｔ１、電子部品１４の厚さをｔ２、ベーステープ１２の厚さをｔ３、粘着テープ１３の厚さをｔ４、第２の搬送通路２５の高さをｔ６とした場合、（ｔ１−ｔ４）＜ｔ６＜（ｔ２＋ｔ３）の関係を満足する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向に貫通する複数の貫通孔が長さ方向に沿って形成されたベーステープと、前記ベーステープの一方の面に粘着された粘着テープと、前記複数の貫通孔のそれぞれに配置され、前記粘着テープによって粘着保持された電子部品とを有するテープを供給するテープ供給機構と、
搬送テーブルと、
前記搬送テーブルの上方に配置され、前記電子部品側が前記搬送テーブル側を向くように前記テープが供給される第１の搬送通路を前記搬送テーブルと共に形成する剥離プレートと、
前記搬送テーブルの上方において、前記テープの搬送方向に沿った前記電子部品の長さ未満で前記粘着テープの厚さより大きい距離だけ前記剥離プレートから前記テープの搬送方向下流側に離して配置され、前記搬送テーブルと共に第２の搬送通路を形成する搬送ガイドと、
前記剥離プレートと前記搬送ガイドとの間から前記粘着テープを引き出す粘着テープ引き出し機構と、
前記第２の搬送通路から送り出されたベーステープを、前記搬送テーブルから離れる方向に引き取るベーステープ引き取り機構とを備え、
前記テープの厚さをｔ１、前記電子部品の厚さをｔ２、前記ベーステープの厚さをｔ３、粘着テープの厚さをｔ４、前記第１の搬送通路の高さをｔ５、前記第２の搬送通路の高さをｔ６とした場合、ｔ１＜ｔ５かつ（ｔ１−ｔ４）＜ｔ６＜（ｔ２＋ｔ３）の関係を満足する、電子部品搬送供給装置。
【請求項２】
前記搬送テーブルの下流側に配置され、振動することにより前記電子部品を搬送する振動搬送面を有する搬送機構をさらに備える、請求項１に記載の電子部品搬送供給装置。
【請求項３】
前記電子部品の前記粘着テープとは反対側の面には、凹凸が形成されている、請求項１または２に記載の電子部品搬送供給装置。
【請求項４】
前記搬送機構の下流側に配置され、前記搬送機構により搬送された前記電子部品を収容する電子部品収容部が周方向に沿って複数形成された回転可能な回転ロータと、前記回転ロータの上方に配置され、前記電子部品収容部に収容された前記電子部品の特性を測定する測定器とを備え、前記回転ロータが回転することにより、前記複数の電子部品収容部のそれぞれに収容された前記電子部品の特性が前記測定器によって順に測定される、請求項２または３に記載の電子部品搬送供給装置。
【請求項５】
粘着面を有する別の粘着テープを供給する粘着テープ供給機構と、前記別の粘着テープに前記測定後の電子部品を粘着させる粘着機構とをさらに備える、請求項４に記載の電子部品搬送供給装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品搬送供給装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１，２などにおいて、種々の電子部品搬送供給装置が提案されている。具体的には、特許文献１には、部品供給テープを間欠的に送出するテープ送出手段と、粘着テープ剥離手段と、部品取り出し手段とを備える部品供給装置が開示されている。特許文献１における部品供給テープは、チップ部品が配置される複数の開口部が形成されたテープ本体と、テープ本体の裏面側に貼付され、チップ部品を粘着保持する粘着テープとにより構成されている。粘着テープ剥離手段は、部品取り出し位置またはその近傍でテープ本体及びチップ部品から粘着テープを剥離し、巻き取る。これにより、チップ部品の保持が解除される。その後、部品取り出し手段によって、粘着状態から解放されたチップ部品が取り出される。
【０００３】
また、特許文献２には、ベーステープの片面に貼着された積層チップを剥離する積層チップ剥離機構と、ベーステープを引き取るベーステープ引き取り機構と、ベーステープ引き取り機構を通過したベーステープを巻き取るベーステープ巻き取り機構とを備える積層チップの分離装置が開示されている。
【特許文献１】特開昭６４−５９９９５号公報
【特許文献２】特開昭６２−１６５０８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１に開示された部品供給装置では、粘着テープが剥離された後は、チップ部品が固定されていない状態となっていた。従って、粘着テープが剥離されてから部品取り出し手段によって取り出されるまでの間に、チップ部品が移動したり、チップ部品の姿勢が変化したりするおそれがあった。チップ部品の移動や姿勢変化が生じると、チップ部品の取り出しに支障が生じることがあった。
【０００５】
同様に、特許文献２に開示された積層チップの分離装置においても、ベーステープから積層チップが剥離された後は積層チップが固定されていない状態となった。従って、積層チップの移動や姿勢変化が生じるおそれがあった。
【０００６】
本発明の目的は、搬送中における電子部品の移動や姿勢変化が生じにくい電子部品搬送供給装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る電子部品搬送供給装置は、テープ供給機構と、搬送テーブルと、剥離プレートと、搬送ガイドと、粘着テープ引き出し機構と、ベーステープ引き取り機構とを備えている。テープ供給機構は、テープを供給する。テープは、ベーステープと、粘着テープと、電子部品とを有する。ベーステープには、厚さ方向に貫通する複数の貫通孔が長さ方向に沿って形成されている。粘着テープは、ベーステープの一方の面に粘着されている。電子部品は、複数の貫通孔のそれぞれに配置されている。電子部品は、粘着テープによって粘着保持されている。剥離プレートは、搬送テーブルの上方に配置されている。剥離プレートは、第１の搬送通路を搬送テーブルと共に形成している。第１の搬送通路には、電子部品側が搬送テーブル側を向くようにテープが供給される。搬送ガイドは、搬送テーブルの上方に配置されている。搬送ガイドは、テープの搬送方向に沿った電子部品の長さ未満で粘着テープの厚さより大きい距離だけ剥離プレートからテープの搬送方向下流側に離して配置されている。搬送ガイドは、搬送テーブルと共に第２の搬送通路を形成している。粘着テープ引き出し機構は、剥離プレートと搬送ガイドとの間から粘着テープを引き出す。ベーステープ引き取り機構は、第２の搬送通路から送り出されたベーステープを、搬送テーブルから離れる方向に引き取る。本発明に係る電子部品搬送供給装置では、テープの厚さをｔ１、電子部品の厚さをｔ２、ベーステープの厚さをｔ３、粘着テープの厚さをｔ４、第１の搬送通路の高さをｔ５、第２の搬送通路の高さをｔ６とした場合、ｔ１＜ｔ５かつ（ｔ１−ｔ４）＜ｔ６＜（ｔ２＋ｔ３）の関係が満足される。
【０００８】
本発明のある特定の局面において、電子部品搬送供給装置は、搬送テーブルの下流側に配置され、振動することにより電子部品を搬送する振動搬送面を有する搬送機構をさらに備えている。
【０００９】
本発明の別の特定の局面において、電子部品の粘着テープとは反対側の面には、凹凸が形成されている。
【００１０】
本発明の他の特定の局面において、電子部品搬送供給装置は、回転ロータと、測定器とを備える。回転ロータは、搬送機構の下流側に配置されている。回転ロータには、搬送機構により搬送された電子部品を収容する電子部品収容部が周方向に沿って複数形成されている。測定器は、回転ロータの上方に配置されている。測定器は、電子部品収容部に収容された電子部品の特性を測定する。本発明の他の特定の局面では、回転ロータが回転することにより、複数の電子部品収容部のそれぞれに収容された電子部品の特性が測定器によって順に測定される。
【００１１】
本発明のさらに別の特定の局面において、電子部品搬送供給装置は、粘着面を有する別の粘着テープを供給する粘着テープ供給機構と、別の粘着テープに測定後の電子部品を粘着させる粘着機構とをさらに備える。
【発明の効果】
【００１２】
本発明に係る電子部品搬送供給装置では、テープの厚さをｔ１、電子部品の厚さをｔ２、ベーステープの厚さをｔ３、粘着テープの厚さをｔ４、第１の搬送通路の高さをｔ５、第２の搬送通路の高さをｔ６とした場合、ｔ１＜ｔ５かつ（ｔ１−ｔ４）＜ｔ６＜（ｔ２＋ｔ３）の関係が満足されるため、搬送中における電子部品の移動や姿勢変化を抑制できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００１４】
（電子部品搬送供給装置１の構成）
図１は、本実施形態に係る電子部品搬送供給装置１の略図的側面図である。図２は、電子部品搬送供給装置１の一部分を拡大した略図的断面図である。
【００１５】
図１に示すように、電子部品搬送供給装置１は、テープ１０を巻回保持する電子部品供給ロール１１を備えている。図３及び図４に示すように、テープ１０は、ベーステープ１２と、粘着テープ１３とを備えている。ベーステープ１２には、ベーステープ１２を厚さ方向に貫通する複数の貫通孔１２ａが形成されている。複数の貫通孔１２ａは、ベーステープ１２の延びる方向に沿って、等間隔に形成されている。
【００１６】
図４に示すように、粘着テープ１３は、粘着面１３ａを備えている。この粘着面１３ａは、ベーステープ１２の裏面１２ｂに粘着されており、各貫通孔１２ａの裏面１２ｂ側の開口は、粘着テープ１３によって覆われている。
【００１７】
粘着テープ１３の幅は、ベーステープ１２の幅よりも小さい。幅方向において、ベーステープ１２の粘着テープ１３が粘着されている部分の両側には、粘着テープ１３が粘着されていない部分１２ｃ、１２ｄが設けられている。
【００１８】
各貫通孔１２ａには、電子部品１４が配置されている。電子部品１４は、粘着テープ１３の粘着面１３ａによって粘着保持されている。なお、電子部品１４の形状は、電子部品１４が粘着テープ１３に粘着される限りにおいて、特に限定されない。例えば、電子部品１４の粘着テープ１３側の面１４ａ及び粘着テープ１３とは反対側の面１４ｂとのそれぞれは、平面であってもよい。また、電子部品１４の粘着テープ１３側の面１４ａ及び粘着テープ１３とは反対側の面１４ｂとのそれぞれには、凹凸が形成されていてもよい。
【００１９】
また、貫通孔１２ａの平面形状及び寸法は、電子部品１４が配置可能である限りにおいて、特に限定されない。但し、貫通孔１２ａの平面形状が電子部品１４の平面形状と実質的に等しく、かつ貫通孔１２ａの寸法が電子部品１４の寸法よりも若干大きいことが好ましい。具体的には、例えば、電子部品１４の平面形状が略矩形である場合は、貫通孔１２ａの平面形状は、電子部品１４よりも若干大きい略矩形であることが好ましい。
【００２０】
図１に示すように、電子部品供給ロール１１において、テープ１０は、電子部品１４側が内側を向くように巻回されている。テープ１０は、テープ供給機構２１によって、電子部品供給ロール１１から引き出され、電子部品１４側が下記搬送テーブル２２側を向くように第１の搬送通路２０に供給される。
【００２１】
テープ供給機構２１は、テープ１０を搬送可能なものである限りにおいて特に限定されない。本実施形態では、テープ供給機構２１は、相互に径の異なる第１のロール２１ａと第２のロール２１ｂとにより構成されている。これら第１のロール２１ａと第２のロール２１ｂとによって図４に示すベーステープ１２の粘着テープ１３が粘着していない部分１２ｃ、１２ｄが挟持されており、第１のロール２１ａ及び第２のロール２１ｂが逆方向に回転することにより、テープ１０の搬送が行われる。
【００２２】
第１の搬送通路２０は、搬送テーブル２２と、剥離プレート２３とにより形成されている。剥離プレート２３は、搬送テーブル２２の搬送面２２ａの上方に配置されている。剥離プレート２３は、搬送面２２ａに対して略平行に配置されている。図２に示すように、剥離プレート２３と搬送面２２ａとの間の距離、すなわち第１の搬送通路２０の高さｔ５は、テープ１０の厚さｔ１よりも大きくされている（ｔ１＜ｔ５）。
【００２３】
図１に示すように、搬送テーブル２２の上方において、テープ１０の搬送方向Ｘの下流側には、プレート状の搬送ガイド２４が搬送面２２ａに対して略平行に配置されている。この搬送ガイド２４と搬送テーブル２２との間に、第２の搬送通路２５が形成されている。
【００２４】
図２に示すように、テープ１０の搬送方向Ｘに沿った剥離プレート２３の下流側端部と搬送ガイド２４の上流側端部との間の距離Ｌ１は、テープ１０の搬送方向Ｘに沿った電子部品１４の長さＬ２未満であって、かつ粘着テープ１３の厚さｔ４より大きい距離に設定されている。
【００２５】
搬送ガイド２４と搬送テーブル２２との間の距離、すなわち、第２の搬送通路２５の高さｔ６は、テープ１０の厚さｔ１から粘着テープ１３の厚さｔ４を減算した値よりも大きく、電子部品１４の厚さｔ２とベーステープ１２の厚さｔ３との合計よりも小さい高さに設定されている。すなわち、ｔ１＜ｔ５かつ（ｔ１−ｔ４）＜ｔ６＜（ｔ２＋ｔ３）の関係が満たされるように第２の搬送通路２５の高さｔ６が設定されている。
【００２６】
なお、第２の搬送通路２５の高さｔ６と第１の搬送通路２０の高さｔ５とは、等しくてもよいし、異なっていてもよい。例えば、第２の搬送通路２５の高さｔ６よりも第１の搬送通路２０の高さｔ５が大きくされていてもよいし、小さくされていてもよい。
【００２７】
図１に示すように、剥離プレート２３の上方には、粘着テープ引き出し機構としての粘着テープ巻き取りロール２６が配置されている。粘着テープ巻き取りロール２６には、粘着テープ巻き取りロール２６を回転させる駆動機構としての図示しないモータが取り付けられている。粘着テープ巻き取りロール２６には、剥離プレート２３と搬送テーブル２２との間の隙間２７から引き出された粘着テープ１３の先端部が固定されており、図示しないモータを駆動することによって、粘着テープ１３の巻き取りが行われる。
【００２８】
なお、粘着テープ巻き取りロール２６の配置場所は、剥離プレート２３の上方である限りにおいて特に限定されないが、隙間２７よりも剥離プレート２３側に配置されていることが好ましい。そうすることによって、剥離された粘着テープ１３とテープ１０とのなす角度（剥離角度）が９０度以下となる。また、搬送ガイド２４と粘着テープ１３との粘着も抑制されるため、ベーステープ１２から粘着テープ１３をスムーズに剥離することができる。
【００２９】
また、電子部品搬送供給装置１には、ベーステープ引き取り機構としてのベーステープ巻き取り部２８が配置されている。具体的には、本実施形態では、ベーステープ巻き取り部２８は、搬送ガイド２４よりも高い位置に配置されている。ベーステープ巻き取り部２８には、ベーステープ巻き取り部２８を回転させる駆動機構としての図示しないモータが取り付けられている。ベーステープ巻き取り部２８には、第２の搬送通路２５から送り出されたベーステープ１２の先端部が固定されている。図示しないモータを駆動することによって、ベーステープ１２が搬送テーブル２２から離れる方向に引き取られると共に、ベーステープ１２の巻き取りが行われる。
【００３０】
搬送テーブル２２の下流側には、搬送機構としてのリニアフィーダー３０が配置されている。リニアフィーダー３０の振動搬送面３０ａは、搬送テーブル２２の搬送面２２ａと略面一とされている。リニアフィーダー３０では、振動搬送面３０ａが振動することにより、振動搬送面３０ａ上の電子部品１４が下流側へと搬送される。
【００３１】
リニアフィーダー３０の下流側には、回転ロータ３１が配置されている。回転ロータ３１の背面には、駆動機構としてのモータ３２が取り付けられている。このモータ３２が駆動されることによって、回転ロータ３１は、軸心Ａを中心として回転する。
【００３２】
回転ロータ３１には、周方向に沿って配列された複数の電子部品収容凹部３３が形成されている。電子部品収容凹部３３の上方には、電子部品１４の電気的特性などの各種特性を測定するための測定器３４が配置されている。
【００３３】
（電子部品搬送供給装置１の動作）
次に、電子部品搬送供給装置１の動作について説明する。
【００３４】
図１に示すように、電子部品供給ロール１１からテープ１０が第１の搬送通路２０に供給される。第１の搬送通路２０に供給されたテープ１０は、テープ供給機構２１が駆動されることにより、剥離プレート２３に沿って順次搬送されていく。
【００３５】
図１及び図２に示すように、剥離プレート２３の下端部において、第１の搬送通路２０に供給されたテープ１０の粘着テープ１３がベーステープ１２から剥離される。具体的には、粘着テープ巻き取りロール２６が図示しないモータによって駆動されることにより、粘着テープ１３が剥離プレート２３と搬送ガイド２４との間の隙間２７から第１の搬送通路２０外に引き出される。これにより、粘着テープ１３がベーステープ１２から剥離される。
【００３６】
ここで、本実施形態では、図２に示すように、テープ１０の搬送方向Ｘに沿った剥離プレート２３の下流側端部と搬送ガイド２４の上流側端部との間の距離Ｌ１は、テープ１０の搬送方向Ｘに沿った電子部品１４の長さＬ２未満であって、かつ粘着テープ１３の厚さｔ４より大きい距離に設定されている。このため、粘着テープ１３は隙間２７を通過し得るものの、電子部品１４は、隙間２７を通過し得ない。このため、粘着テープ１３がベーステープ１２から剥離されると共に、電子部品１４も粘着テープ１３から剥離され、電子部品１４の粘着保持状態が解除される。
【００３７】
粘着保持状態が解除された電子部品１４と、ベーステープ１２とは、搬送ガイド２４の下方に形成された第２の搬送通路２５に搬送される。ここで、本実施形態では、以下の関係式を満たすように第２の搬送通路２５の高さ（ｔ６）が設定されている。
【００３８】
（テープ１０の厚さ（ｔ１）−粘着テープ１３の厚さ（ｔ４））＜第２の搬送通路２５の高さ（ｔ６）＜（電子部品１４の厚さ（ｔ２）＋ベーステープ１２の厚さ（ｔ３））
【００３９】
このように、本実施形態では、（テープ１０の厚さ（ｔ１）−粘着テープ１３の厚さ（ｔ４））＜第２の搬送通路２５の高さ（ｔ６）とされている。このため、粘着テープ１３が剥離された後のベーステープ１２及び電子部品１４が第２の搬送通路２５を通過可能となっている。なお、本実施形態では、図２に示すように、ベーステープ１２の厚さ（ｔ３）よりも電子部品１４の厚さ（ｔ２）の方が大きい。従って、（テープ１０の厚さ（ｔ１）−粘着テープ１３の厚さ（ｔ４））＝電子部品１４の厚さ（ｔ２）となっている。例えば、ベーステープ１２の厚さ（ｔ３）よりも電子部品１４の厚さ（ｔ２）の方が小さい場合は、（テープ１０の厚さ（ｔ１）−粘着テープ１３の厚さ（ｔ４））＝ベーステープ１２の厚さ（ｔ３）となる。
【００４０】
また、本実施形態では、第２の搬送通路２５の高さ（ｔ６）＜（電子部品１４の厚さ（ｔ２）＋ベーステープ１２の厚さ（ｔ３））とされている。このため、第２の搬送通路２５において、電子部品１４の少なくとも一部は、高さ方向において、ベーステープ１２と重なっている。言い換えれば、第２の搬送通路２５においても、電子部品１４の少なくとも一部は、貫通孔１２ａの内部に位置している。従って、第２の搬送通路２５において、ベーステープ１２の移動と共に、電子部品１４も下流側に移動する。
【００４１】
図１に示すように、ベーステープ１２の移動と共に下流側に移動した電子部品１４は、第２の搬送通路２５を通過後、リニアフィーダー３０によってさらに下流側に搬送され、回転ロータ３１に供給される。回転ロータ３１に供給された電子部品１４は、回転ロータ３１が回転することにより、周方向に配列された複数の電子部品収容凹部３３に順次収容されていく。それと共に、測定器３４によって電子部品１４の各種特性が測定される。その後、電子部品１４は、測定結果に基づいて、図示しない選別器によって選別され、第１の回収ボックス３５と第２の回収ボックス３６とに回収される。
【００４２】
以上説明したように、本実施形態では、搬送ガイド２４により、第２の搬送通路２５の高さ（ｔ６）が（電子部品１４の厚さ（ｔ２）＋ベーステープ１２の厚さ（ｔ３））未満とされている。このため、粘着テープ１３が剥離された後においても、電子部品１４の少なくとも一部が高さ方向においてベーステープ１２と重なるため、電子部品１４の移動や姿勢変化がベーステープ１２によって規制される。従って、電子部品搬送供給装置１によれば、電子部品１４を安定した姿勢で、安定して搬送供給することができる。例えば、電子部品１４の粘着テープ１３とは反対側の面１４ｂに凹凸が形成されている場合であっても、電子部品１４を安定した姿勢で、安定して搬送供給することができる。
【００４３】
また、電子部品搬送供給装置１では、間欠搬送しかできない特許文献１に開示された搬送装置とは異なり、連続で高速に電子部品１４を搬送することができる。
【００４４】
なお、本実施形態では、第２の搬送通路２５の下流側にリニアフィーダー３０を配置したが、リニアフィーダー３０は、必須ではない。例えば、第２の搬送通路２５の直後に回転ロータ３１を配置してもよい。また、リニアフィーダー３０に替えて、ベルト搬送機構やエアシューターを配置してもよい。
【００４５】
また、搬送ガイドは、板状部材に限定されない。搬送ガイドは、棒状部材、ローラ、ベルトなどによって構成されていてもよい。
【００４６】
（変形例）
上記実施形態では、測定終了後の電子部品１４が第１及び第２の回収ボックス３５，３６に回収される例について説明した。但し、本発明はこの構成に限定されない。例えば、別途設けた粘着テープ供給機構から供給される粘着テープに、粘着機構を用いて測定終了後の電子部品１４を粘着させてもよい。このように、測定後の電子部品１４を再度粘着テープに粘着させておくことによって、測定後の電子部品１４の取り回し性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】電子部品搬送供給装置の略図的側面図である。
【図２】電子部品搬送供給装置の一部分を拡大した略図的断面図である。
【図３】テープの一部分を拡大した平面図である。
【図４】図３におけるＩＶ−ＩＶ矢視図である。
【符号の説明】
【００４８】
１…電子部品搬送供給装置
１０…テープ
１１…電子部品供給ロール
１２…ベーステープ
１２ａ…貫通孔
１２ｂ…裏面
１３…粘着テープ
１３ａ…粘着面
１４…電子部品
２０…第１の搬送通路
２１…テープ供給機構
２１ａ…第１のロール
２１ｂ…第２のロール
２２…搬送テーブル
２２ａ…搬送面
２３…剥離プレート
２４…搬送ガイド
２５…第２の搬送通路
２６…ロール
２７…隙間
２８…ベーステープ巻き取り部
３０…リニアフィーダー
３０ａ…振動搬送面
３１…回転ロータ
３２…モータ
３３…電子部品収容凹部
３４…測定器
３５…第１の回収ボックス
３６…第２の回収ボックス
【図１】
2010016085.tif 000003
【図２】
2010016085.tif 000004
【図３】
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【図４】
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