(57)【要約】【課題】  制御配線を保護材によって良好に被覆することが可能な記録ヘッドおよび記録装置を提供する。【解決手段】  本発明のサーマルヘッドＸは、発熱素子Ｈと、矢印Ｄ３，Ｄ４方向において発熱素子Ｈと離間して配置されている制御ＩＣ６０と、発熱素子Ｈを制御ＩＣ６０に電気的に接続する第１導電層４１と、発熱素子Ｈおよび第１導電層４１における発熱素子Ｈ側の一部を覆う第１保護層５１とを有しており、第１導電層４１の第１保護層５１に覆われていない一部が、平面視幅Ｗ２が矢印Ｄ５方向に向かうにつれて漸次短くなるように、両端面４１２ａが傾斜した第２配線部４１２を備えるとともに、第２配線部４１２の両端面４１２ａの傾斜角度θが、矢印Ｄ４方向に向かって大きくなるように構成されており、第１導電層４１の第１保護層５１に覆われていない部位およびその間隙が流動性を有する前駆体を硬化させて形成した第２保護層５２により覆われている。【選択図】  図３
2010064305.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、該基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、前記基板上に副走査方向において前記複数の発熱素子と離間して配置されている、前記複数の発熱素子を制御する制御素子と、前記基板上に形成されている、前記複数の発熱素子を前記制御素子に電気的に接続する複数の制御配線と、前記複数の発熱素子および前記複数の制御配線における前記発熱素子側の一部を覆う保護層とを有しており、
前記複数の制御配線の前記保護層に覆われていない部位は、前記主走査方向における各々の幅が上方に向かうにつれて漸次狭くなるように両端面が傾斜した両端傾斜部をそれぞれ備えるとともに、該両端傾斜部の両端面の傾斜角度が、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって大きくなっており、
前記複数の制御配線の前記保護層に覆われていない部位およびその間隙は、流動性を有する前駆体を硬化させて形成した保護材により覆われていることを特徴とする記録ヘッド。
【請求項２】
前記制御素子は、前記主走査方向に沿う幅が当該制御素子により制御される前記複数の発熱素子のうち最も外側に位置する２つの発熱素子間の距離に比べて長くなっており、
前記複数の制御配線のうち最も外側にある２つの制御配線のそれぞれ外側に位置する端面間の距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっていることを特徴とする請求項１に記載の記録ヘッド。
【請求項３】
前記複数の制御配線の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっていることを特徴とする請求項２に記載の記録ヘッド。
【請求項４】
前記複数の制御配線は、前記主走査方向における各々の幅が前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっていることを特徴とする請求項２または３に記載の記録ヘッド。
【請求項５】
請求項１から４のいずれかに記載の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備えることを特徴とする記録装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱素子、該発熱素子の制御素子、および該制御素子と前記発熱素子とを接続する制御配線を有する記録ヘッドおよびこれを備える記録装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ファクシミリやレジスターなどのプリンタとしては、サーマルヘッドおよびプラテンローラを備え、感熱紙あるいは熱転写インクリボンおよび普通紙を記録媒体として印画するサーマルプリンタが用いられている。このようなサーマルプリンタに搭載されるサーマルヘッドとしては、基板上に配列された複数の発熱素子と、この基板上に配置されるとともに発熱素子の駆動を制御する制御素子とを有するものがある。プラテンローラは、例えば感熱紙などの記録媒体を発熱素子上に押し当てる機能を有するものである。このような構成のサーマルプリンタでは、所望の画像に応じて発熱素子を発熱させるともに、発熱素子上に記録媒体をプラテンローラで押圧することにより発熱素子の発する熱を記録媒体に対して良好に伝達させている。この処理を繰り返すことによって、記録媒体に対して所望の画像が印刷される。
【０００３】
このようなサーマルヘッドには、発熱素子を制御素子に電気的に接続する制御配線と、制御配線上に流動性を有する前駆体で被覆して、これを硬化して形成された保護材とをさらに有するものがある。このような構成のサーマルヘッドは、例えば特許文献１に開示されている。
【特許文献１】特開平７−１８６４２８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に開示されたサーマルヘッドでは、保護層の前駆体であるガラスペーストが流動性を有しているため、ガラスペーストの塗布量が多くなると、個別電極パターン（上述の「制御配線」に相当）の全てが当該ガラスペーストに覆われてしまい、駆動ＩＣ（上述の「制御素子）に相当）と電気的に接続することができなくなってしまう場合がある。一方、このサーマルヘッドでは、個別電極パターンの全てが覆われる可能性を小さくすべく、ガラスペーストの塗布量を減らすと、個別電極パターンの駆動ＩＣ側が過度に露出し、個別電極パターンを良好に保護できなくなってしまう場合がある。そこで、このサーマルヘッドでは、ガラスペーストの量を所定の範囲に調節する必要があった。
【０００５】
このような技術課題を有する中で発熱素子および該発熱素子近傍の制御配線上に保護層が先に形成されていると、制御配線の厚みに起因して形成される保護層の上面の溝の幅が、制御配線間の幅に比べて短くなっているため、その後、制御配線上に保護材の前駆体を塗布すると、保護材の前駆体が制御素子側に比べて発熱素子側に過度に流れやすくなってしまう。そのため、制御配線の制御素子側が過度に露出することを効果的に防止することが困難になってしまうという問題がある。また、保護材の前駆体の塗布量を多くすると、保護層の上面の溝を通じて発熱素子側へ保護材の前駆体が流れ、発熱素子上に保護材が形成されてしまい、記録媒体に熱を良好に伝達できなくなる場合があった。
【０００６】
本発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、制御配線を保護材によって良好に被覆することが可能な記録ヘッドおよびこれを備える記録装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の記録ヘッドは、基板と、該基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、前記基板上に副走査方向において前記複数の発熱素子と離間して配置されている、前記複数の発熱素子を制御する制御素子と、基板上に形成されている、前記複数の発熱素子を前記制御素子に電気的に接続する複数の制御配線と、前記複数の発熱素子および前記複数の制御配線における前記発熱素子側の一部を覆う保護層とを有しており、前記複数の制御配線の前記保護層に覆われていない部位は、前記主走査方向における各々の幅が上方に向かうにつれて漸次狭くなるように両端面が傾斜した両端傾斜部をそれぞれ備えるとともに、該両端傾斜部の両端面の傾斜角度は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって大きくなっており、前記複数の制御配線の前記保護層に覆われていない部位およびその間隙は、流動性を有する前駆体を硬化させて形成した保護材により覆われていることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の記録ヘッドにおいて、前記制御素子は、前記主走査方向に沿う幅が当該制御素子により制御される前記複数の発熱素子のうち最も外側に位置する２つの発熱素子間の距離に比べて長くなっており、前記複数の制御配線のうち最も外側にある２つの制御配線のそれぞれ外側に位置する端面間の距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっているのが好ましい。
【０００９】
また、本発明の記録ヘッドにおいて、前記複数の制御配線の前記主走査方向に沿う離間距離は、前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっているのが好ましい。
【００１０】
また、本発明の記録ヘッドにおいて、前記複数の制御配線は、前記主走査方向における各々の幅が前記発熱素子側から前記制御素子側に向かって長くなっているのが好ましい。
【００１１】
本発明の記録装置は、上記いずれかの記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備えることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の記録ヘッドは、基板と、該基板上に主走査方向に沿って配列されている複数の発熱素子と、基板上に副走査方向において複数の発熱素子と離間して配置されている、複数の発熱素子を制御する制御素子と、基板上に形成されている、複数の発熱素子を制御素子に電気的に接続する複数の制御配線と、複数の発熱素子および複数の制御配線における発熱素子側の一部を覆う保護層とを有しており、複数の制御配線の保護層に覆われていない部位は、主走査方向における各々の幅が上方に向かうにつれて漸次狭くなるように両端面が傾斜した両端傾斜部をそれぞれ備えるとともに、該両端傾斜部の両端面の傾斜角度が発熱素子側から制御素子側に向かって大きくなっており、複数の制御配線の保護層に覆われていない部位およびその間隙は、流動性を有する前駆体を硬化させて形成した保護材により覆われていることを特徴とする。そのため、本発明の記録ヘッドによれば、流動性を有する保護材の前駆体を両端傾斜部に塗布した場合に、両端傾斜部の両端面の傾斜角度が、発熱素子側から制御素子側に向かって大きくなっているのに起因して、両端傾斜部の発熱素子側の間隙に位置する保護材の前駆体に比べて当該両端傾斜部の制御素子側の間隙に位置する保護材の前駆体に対して毛細管現象を良好に生じさせて、当該前駆体を制御素子側に良好に伸ばすことができる。
【００１３】
また、本発明の記録ヘッドによれば、両端傾斜部の両端面の傾斜角度が、制御素子側から発熱素子側に向かって小さくなっているので、制御配線上に保護層を形成した場合でも保護層表面上の保護層における窪みの幅を拡げることができる。そのため、本発明の記録ヘッドによれば、両端傾斜部の制御素子側の間隙に位置する保護材の前駆体に比べて当該両端傾斜部の発熱素子側の間隙に位置する保護材の前駆体に表面張力を良好に作用させて、当該前駆体が発熱素子側に伸びるのを低減することができる。
【００１４】
したがって、本発明の記録ヘッドによれば、制御配線を保護材によって良好に被覆することができる。
【００１５】
本発明の記録ヘッドにおける制御素子が、主走査方向に沿う幅が当該制御素子により制御される複数の発熱素子のうち最も外側に位置する２つの発熱素子間の距離に比べて長くなっており、複数の制御配線のうち最も外側にある２つの制御配線のそれぞれ外側に位置する端面間の距離が、発熱素子側から制御素子側に向かって長くなっている場合には、より顕著に上記の効果を生じさせることができる。
【００１６】
また、本発明の記録ヘッドにおいて、複数の制御配線の主走査方向に沿う離間距離が、発熱素子側から制御素子側に向かって長くなっている場合には、両端傾斜部の制御素子側において保護材の前駆体に対して毛細管現象を良好に生じさせるとともに、当該両端傾斜部の発熱素子側において表面張力を良好に作用させることができるので、制御配線を保護材によって良好に被覆することができる。
【００１７】
また、本発明の記録ヘッドにおいて、複数の制御配線が、主走査方向における各々の幅が発熱素子側から制御素子側に向かって長くなっている場合には、両端傾斜部の制御素子側において保護材の前駆体に対して毛細管現象を良好に生じさせることができるとともに、当該両端傾斜部の発熱素子側において表面張力を良好に作用させることができるので、制御配線を保護材によって良好に被覆することができる。
【００１８】
本発明の記録装置は、本発明の記録ヘッドと、記録媒体を搬送する搬送機構とを備える。そのため、本発明の記録装置は、上述した記録ヘッドの有する効果を享受することができる。したがって、本発明の記録装置によれば、制御配線を保護材によって良好に被覆することができることにより、外雰囲気中による影響を低減することができ、長期に渡り安定的に駆動させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
＜記録ヘッド＞
図１は、本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドＸの概略構成を示す平面図である。
【００２０】
図２は、図１に示したサーマルヘッドＸの要部を拡大した平面図である。
【００２１】
図３は、図１に示したサーマルヘッドＸの保護層を省略しつつ、要部を拡大した平面図である。
【００２２】
図４は、図２のＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【００２３】
図５は、（ａ）が図２に示したＶａ−Ｖａ線に沿った断面図であり、（ｂ）が図２に示したＶｂ−Ｖｂ線に沿った断面図であり、（ｃ）が図２に示したＶｃ−Ｖｃ線に沿った断面図である。
【００２４】
サーマルヘッドＸは、基板１０と、蓄熱層２０と、電気抵抗層３０と、導電層４０と、保護層５０と、制御素子としての制御ＩＣ６０とを含んで構成されている。
【００２５】
基板１０は、蓄熱層２０と、電気抵抗層３０と、導電層４０と、保護層５０と、制御ＩＣ６０とを支持する機能を有するものである。この基板１０は、平面視において主走査方向（矢印方向Ｄ１，Ｄ２）に延びる矩形状に構成されている。この基板１０を形成する材料としては、例えばセラミックスと、ガラスと、シリコンと、サファイアとが挙げられる。これらの材料の中でも、印画の高密度化の観点からは、ガラスと、シリコンと、サファイアとが好ましい。さらに、印画の高速化の観点からは、サファイアがより好ましく、印画の低消費電力化の観点からは、ガラスがより好ましい。
【００２６】
蓄熱層２０は、電気抵抗層３０の後述する発熱素子Ｈにおいて発生する熱の一部を一時的に蓄積する機能を有するものである。すなわち、蓄熱層２０は、発熱素子Ｈの温度を上昇させるのに要する時間を短くして、サーマルヘッドＸの熱応答特性を高める役割を担うものである。この蓄熱層２０は、基板１０上の全面に渡って位置している。また、この蓄熱層２０は、主走査方向（矢印方向Ｄ１，Ｄ２）に直交する副走査方向（矢印方向Ｄ３，Ｄ４）における断面形状が略半楕円状に構成されている突出部を有している。
【００２７】
電気抵抗層３０は、発熱素子Ｈとして機能する部位を有するものである。この電気抵抗層３０は、単位長さ当たりの電気抵抗値が導電層４０の単位長さ当たりの電気抵抗値に比べて大きくなるように構成されている。この電気抵抗層３０は、蓄熱層２０上に位置している。本実施形態では、導電層４０から電圧が印加される電気抵抗層３０のうち導体層４０が上に形成されていない部位が発熱素子Ｈとして機能している。この電気抵抗層３０を主として形成する材料としては、例えばＴａＮ系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴａＳｉＮＯ系材料と、ＴｉＳｉＯ系材料と、ＴｉＳｉＣＯ系材料と、ＮｂＳｉＯ系材料とが挙げられる。ここで「〜を主とする材料」とは、主とする材料が全体に対して５０［質量％］以上であるものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。
【００２８】
発熱素子Ｈは、電圧印加により発熱するものである。この発熱素子Ｈは、導電層４０からの電圧印加による発熱温度が例えば２００［℃］以上５５０［℃］以下の範囲となるように構成されている。この発熱素子Ｈは、蓄熱層２０上に位置しており、主走査方向（矢印方向Ｄ１，Ｄ２）に沿って略同一の離間距離ｄＨで配列されている。また、この発熱素子Ｈは、各々が平面視矩形状に構成されている。加えて、発熱素子Ｈは、各々の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う平面視幅ＷＨ（矢印方向Ｄ１，Ｄ２における長さ）の寸法が略同一となるように構成されている。また、発熱素子Ｈは、各々の矢印方向Ｄ３，Ｄ４に沿う平面視長ＬＨ（矢印方向Ｄ３，Ｄ４における長さ）の寸法が略同一となるように構成されている。ここで、「略同一」とは、一般的な製造誤差範囲内のものが含まれ、例えば各部位の寸法の平均値に対する誤差が１０［％］以内の範囲が挙げられる。ここで、「平面視」とは、矢印Ｄ６方向視のことをいう。ここで、一つの発熱素子Ｈの中心と該発熱素子Ｈに隣接する他の発熱素子Ｈの中心との離間距離ｄＣＨの値としては、例えば５．２［μｍ］以上８４．７［μｍ］以下の範囲が挙げられる。
【００２９】
導電層４０は、発熱素子Ｈに対して電圧を印加する機能を有するものである。この導電層４０は、電気抵抗層３０上に位置している。また、この導電層４０は、第１導電層４１と、第２導電層４２と、第３導電層４３とを含んで構成されている。導電層４０を主として形成する材料としては、例えばアルミニウム、金、銀、および銅のいずれか一種の金属、またはこれらの合金が挙げられる。
【００３０】
第１導電層４１は、第１配線部４１１と、第２配線部４１２と、第３配線部４１３とを含んで構成されている。この第１導電層４１は、矢印Ｄ６方向における下層に位置する電気抵抗層３０と併せて制御配線として機能している。
【００３１】
第１配線部４１１は、その一端部が発熱素子Ｈの矢印Ｄ４方向側の一端部に接続されている。第１配線部４１１は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ１の寸法が発熱素子Ｈの平面視幅ＷＨの寸法と略同一に構成されている。また、第１配線部４１１は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ１が発熱素子Ｈの離間距離ｄＨと略同一に構成されている。第１配線部４１の平面視幅Ｗ１および離間距離ｄ１を略同一に構成することで、保護層５０の発熱素子Ｈ近傍の表面形状の均一性を高めている。
【００３２】
第２配線部４１２は、その一端が第１配線部４１１の他端に接続されている。この第２配線部４１２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ２の寸法が矢印Ｄ５方向に向かうにつれて漸次短くなるように構成されており、矢印方向Ｄ１，Ｄ２における端面４１２ａが傾斜している。さらに、この端面４１２ａは、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に対する傾斜角度θが矢印Ｄ３方向から矢印Ｄ４方向に向かうにつれて大きくなるように構成されている。この端面４１２ａの傾斜角度θとしては、矢印方向Ｄ５，Ｄ６における端面４１２ａの中心に接する接線と、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う線との交差角度を採用する。また、この第２配線部４１２は、下面４１２ｂにおける平面視幅Ｗ２の寸法が矢印Ｄ４方向に（発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ６０側に）向かうにつれて長くなるように構成されている。そのため、この第２配線部４１２の下面４１２ｂにおける平面視幅Ｗ２は、第１配線部４１１の平面視幅Ｗ１の寸法以上に長い寸法を有している。また、第２配線部４１２は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った下面４１２ｂ間の離間距離ｄ２が矢印Ｄ４方向に向かうにつれて長くなるように構成されている。さらに、この複数の第２配線部４１２うち、一つの制御ＩＣ６０に電気的に接続される第２配線部群ｆ２は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２において最も外側にある２つの第２配線部４１２の外側に位置する端面４１２ａ間の距離Ｗｆ２が矢印Ｄ４方向に向かうにつれて長くなるように構成されている。
【００３３】
第３配線部４１４は、その一端が第２配線部４１２の他端に接続されており、その他端部が制御ＩＣ６０に対して接続されている。本実施形態の第３配線部４１３は、矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った平面視幅Ｗ３の寸法が第１配線部４１１の平面視幅Ｗ１の寸法に比べて長い。また、第３配線部４１３は、その矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿った互いの離間距離ｄ３が制御ＩＣ６０の後述する接続端子６０ａの離間距離と略同一である。本実施形態では、各部位の平面視幅の寸法として、各部位の矢印Ｄ６方向に位置する部材の形成面上における幅を採用する。
【００３４】
第２導電層４２は、その端部が複数の発熱素子Ｈの他端、および図示しない電源に対してそれぞれ接続されている。この第２導電層４２は、発熱素子Ｈの矢印Ｄ３方向側に位置している。
【００３５】
第３導電層４３は、第１導電層４１と離間して配置されている。この第３導電層４３は、その一端部が制御ＩＣ６０に接続されている。
【００３６】
ここで、本実施形態の制御配線における製造方法について、図６を参照しつつ、例示する。まず、図６（ａ）に示すように、蓄熱層２０上に、抵抗体膜９１を形成する。この抵抗体膜９１の形成は、スパッタリングや蒸着などの成膜技術によって行なう。次に、図６（ｂ）に示すように、抵抗体膜９１上に位置するようにして導電膜９２を形成する。この導電膜９２の形成は、スパッタリングや蒸着などの成膜技術によって行なう。次に、図６（ｃ）に示すように、フォトリソグラフィなどの微細加工技術により導電膜９２にマスク９３を形成し、当該マスク９３で導電層４０および第３導電層４３となる部位を被覆する。次に、図６（ｄ）に示すように、このマスク９３から露出した導電膜９２および抵抗体膜９１をエッチングして、導電層４０を形成する。この導電層４０の形成時に、抵抗体膜９１の一部を残すことで発熱素子Ｈを形成する。次に、図６（ｅ）に示すように、フォトリソグラフィなどの微細加工技術により導電層４０上にマスク９４を形成し、第２配線部４１２の端面４１２ａおよび上面４１２ｃの矢印方向Ｄ１，Ｄ２における端部を露出させる。このとき、上面４１２ｃの露出面積を矢印Ｄ３方向から矢印Ｄ４方向に向かうにつれて大きくする。次に、第２配線部４１２をエッチングして、第２配線部４１２の端面４１２ａの傾斜角度θを矢印Ｄ３方向から矢印Ｄ４方向に向かうにつれて大きくなるように構成する。次に、第２配線部４１２をさらにエッチングして、表面を滑らかにする。以上のようにして、本実施形態の制御配線を形成する。
【００３７】
保護層５０は、第１保護層５１と、第２保護層５２と、第３保護層５３とを含んで構成されている。なお、図３において、保護層５０は省略されている。
【００３８】
第１保護層５１は、発熱素子Ｈと、導電層４０の一部とを保護する機能を有するものである。第１保護層５１は、発熱素子Ｈと、導電層４０の第１導電層４１の第１配線部４１１の一部および第２配線部４１２とを覆うように構成されている。第１保護層５１を主として形成する材料としては、例えばダイヤモンドライクカーボン材料と、ＳｉＣ系材料と、ＳｉＮ系材料と、ＳｉＣＮ系材料と、ＳｉＯＮ系材料と、ＳｉＯＮＣ系材料と、ＳｉＡｌＯＮ系材料と、ＳｉＯ２系材料と、Ｔａ２Ｏ５系材料と、ＴａＳｉＯ系材料と、ＴｉＣ系材料と、ＴｉＮ系材料と、ＴｉＯ２系材料と、ＴｉＢ２系材料と、ＡｌＣ系材料と、ＡｌＮ系材料と、Ａｌ２Ｏ３系材料と、ＺｎＯ系材料と、Ｂ４Ｃ系材料と、ＢＮ系材料とが挙げられる。ここで「ダイヤモンドライクカーボン材料」とは、ｓｐ３混成軌道をとる炭素原子（Ｃ原子）の割合が１［原子％］以上１００［原子％］未満の範囲である膜をいう。また、ここで「〜を主とする材料」とは、主とする材料が全体に対して５０［質量％］以上であるものをいい、例えば添加物を含んでいてもよい。
【００３９】
第２保護層５２は、第２配線部４１２の一部を保護する機能を有するものである。第２保護層５２は、第１配線部４１１の一部と、第２配線部４１２とを覆うように構成されている。第２保護層５２を形成する材料としては、例えばエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、およびフッ素系樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型などの樹脂が挙げられる。本実施形態における第２保護層５２は、第１保護層５１の形成後に、第２配線部４１２上に流動性を有する第２保護層５２の前駆体を塗布し、当該前駆体を硬化することによって形成される。この第２保護層５２は、第３配線部４１３の矢印Ｄ４方向側の端部を含む領域を覆っておらず、第３配線部４１３の一部は、第２保護層５２から露出している。この第２保護層５２を形成する際に、発熱素子Ｈの中心間の離間距離ｄＣＨの値が２１．２［μｍ］以下になると、複数の第１導電層４１の間隙上に延びている当該第２保護層５２の前駆体に毛細管現象が顕著に生じ、当該前駆体を良好に伸ばすことができる。反面、毛細管現象による作用力が大きくなることで、第２保護層５２の前駆体の塗布量の調整範囲が小さくなる。本発明は、このように毛細管現象による作用力が大きくなる場合において、より顕著な効果が生じる。
【００４０】
第３保護層５３は、第１導電層４１の第３配線部４１３と、制御ＩＣ６０とを保護する機能を有するものである。第３保護層５３は、第３配線部４１３と、制御ＩＣ６０とを覆うように構成されている。第３保護層５３を形成する材料としては、例えばエポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、およびフッ素系樹脂などの熱硬化型または紫外線硬化型などの樹脂が挙げられる。本実施形態における第３保護層５３は、第２保護層５２の形成後に、制御ＩＣ６０上に流動性を有する第３保護層５３の前駆体を塗布し、当該前駆体を硬化することによって形成される。
【００４１】
制御ＩＣ６０は、複数の発熱素子Ｈの発熱を制御する機能を有するものである。この制御ＩＣ６０は、副走査方向（矢印方向Ｄ３，Ｄ４）において、発熱素子Ｈと離間している。この制御ＩＣ６０は、接続端子６０ａを有しており、この接続端子６０ａを介して、複数の第１導電層４１の第３配線部４１３の他端部と、第３導電層４３の一端部とに接続されている。このような構成とすることにより、発熱素子Ｈを選択的に発熱させることができる。本実施形態において、複数の発熱素子Ｈは、これらを制御する制御ＩＣ６０毎に異なる発熱素子群ｆＨに分かれて構成されている。この制御ＩＣ６０は、発熱素子群ｆＨのうち矢印方向Ｄ１，Ｄ２において最も外側にある２つの発熱素子Ｈ間の距離ＷｆＨに比べて矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う平面視幅Ｗ６０が大きくなるように構成されている。また、この制御ＩＣ６０には、第３導電層４３を介して外部接続用部材６１が電気的に接続されている。なお、図３において、制御ＩＣ６０は省略されている。
【００４２】
外部接続用部材６１は、発熱素子Ｈを駆動するための電気信号を供給する機能を有するものである。この外部接続用部材６１としては、例えばフレキシブルケーブルおよびコネクタの組み合わせが挙げられる。この外部接続用部材６１は、第３導電層４３を介して制御ＩＣ６０に対して電気的に接続されている。
【００４３】
サーマルヘッドＸは、基板１０と、基板１０上に主走査方向（矢印方向Ｄ１，Ｄ２）に沿って配列されている複数の発熱素子Ｈと、副走査方向（矢印Ｄ３，Ｄ４方向）において複数の発熱素子Ｈと離間して配置されており、かつ複数の発熱素子Ｈを制御する制御ＩＣ６０と、複数の発熱素子Ｈと制御ＩＣ６０とを電気的に接続する複数の第１導電層４１と、複数の発熱素子Ｈおよび複数の第１導電層４１における発熱素子Ｈ側の一部を覆う第１保護層５１とを有しており、複数の第１導電層４１の第１保護層５１に覆われていない一部が、矢印方向Ｄ１，Ｄ２における平面視幅Ｗ２が矢印Ｄ５方向に向かうにつれて漸次短くなるように両端面４１２ａが傾斜した第２配線部４１２をそれぞれ備えるとともに、第２配線部４１２の両端面４１２ａの傾斜角度θが、矢印Ｄ４方向（発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ６０側）に向かって大きくなるように構成されており、複数の第１導電層４１の第１保護層５１に覆われていない部位およびその間隙が、流動性を有する前駆体を固めて形成された第２保護層５２により覆われている。そのため、サーマルヘッドＸでは、流動性を有する第２保護層５２の前駆体を第２配線部４１２に塗布した場合に、第２配線部４１２の両端面４１２ａの傾斜角度θが、矢印Ｄ４方向（発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ６０側）に向かって大きくなるように構成されているのに起因して、第２配線部４１２の発熱素子Ｈ側の間隙に位置する第２保護層５２の前駆体に比べて第２保護層５２の制御ＩＣ６０側の間隙に位置する第２保護層５２の前駆体に毛細管現象を良好に生じさせて、当該前駆体を制御ＩＣ６０側に良好に伸ばすことができる。
【００４４】
また、サーマルヘッドＸでは、第２保護層５２の両端面４１２ａの傾斜角度θが、矢印Ｄ３方向（制御ＩＣ６０側から発熱素子Ｈ側）に向かって小さくなるように構成されているので、第１導電層４１上に第１保護層５１を形成した場合でも第１保護層５１表面上の窪みの幅を拡げることができる。そのため、サーマルヘッドＸは、第２配線部４１２の制御ＩＣ６０側の間隙に位置する第２保護層５２の前駆体に比べて当該第２配線部４１２の発熱素子Ｈ側の間隙に位置する第２保護層５２の前駆体に表面張力を良好に作用させて、当該前駆体が発熱素子Ｈ側に伸びるのを低減することができる。
【００４５】
したがって、サーマルヘッドＸでは、第１導電層４１を保護層５０によって良好に被覆することができる。
【００４６】
サーマルヘッドＸにおける制御ＩＣ６０は、主走査方向（矢印方向Ｄ１，Ｄ２）に沿う平面視幅Ｗ６０が当該制御ＩＣ６０により制御される複数の発熱素子Ｈからなる発熱素子群ｆＨのうち最も外側に位置する２つの発熱素子Ｈ間の距離ＷｆＨに比べて長くなっており、当該制御ＩＣ６０に接続される複数の第１導電層４１の第２配線部４１２からなる第２配線部群ｆ２のうち最も外側に位置する２つの第２配線部４１２の端面４１２ａ間の距離Ｗｆ２が、矢印Ｄ４方向（発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ６０側）に向かって長くなっている場合に、より顕著な効果を生じさせる。
【００４７】
サーマルヘッドＸにおいて、複数の第１導電層４１の矢印方向Ｄ１，Ｄ２に沿う離間距離ｄ２が矢印Ｄ４方向（発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ６０側）に向かって長くなるように構成されている場合でも、第２配線部４１２の制御ＩＣ６０側において毛細管現象を良好に生じさせるとともに、当該第２配線部４１２の発熱素子Ｈ側において表面張力を良好に作用させ、第１導電層４１を保護層５０によって良好に被覆することができる。
【００４８】
サーマルヘッドＸにおいて、複数の第１導電層４１が、矢印方向Ｄ１，Ｄ２における各々の平面視幅Ｗ２が矢印Ｄ４方向（発熱素子Ｈ側から制御ＩＣ６０側）に向かって長くなるように構成されている場合でも、第２配線部４１２の制御ＩＣ６０側において毛細管現象を良好に生じさせるとともに、当該第２配線部４１２の発熱素子Ｈ側において表面張力を良好に作用させ、第１導電層４１を保護層５０によって良好に被覆することができる。
＜記録装置＞
図７は、本発明の記録媒体の実施形態の一例であるサーマルプリンタＹの概略構成を示す図である。
【００４９】
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸと、搬送機構７０と、制御機構８０とを有している。
【００５０】
搬送機構７０は、記録媒体Ｐを矢印Ｄ３方向に搬送しつつ、該記録媒体ＰをサーマルヘッドＸの発熱素子Ｈに接触させる機能を有するものである。この搬送機構７０は、プラテンローラ７１と、搬送ローラ７２，７３，７４，７５とを含んで構成されている。この搬送機構７０は、記録媒体Ｐを第３保護層５３に摺接させて搬送するように構成されている。
【００５１】
プラテンローラ７１は、記録媒体Ｐを発熱素子Ｈ側に押し付ける機能を有するものである。このプラテンローラ７１は、発熱素子Ｈ上に位置する第１保護層５１に接触した状態で回転可能に支持されている。このプラテンローラ７１は、円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成を有している。この基体は、例えばステンレスなどの金属により形成されており、この弾性部材は、例えば厚みの寸法が３［ｍｍ］以上１５［ｍｍ］以下の範囲ブタジエンゴムにより形成されている。
【００５２】
搬送ローラ７２，７３，７４，７５は、記録媒体Ｐを搬送する機能を有するものである。すなわち、搬送ローラ７２，７３，７４，７５は、サーマルヘッドＸの発熱素子Ｈとプラテンローラ７１との間に記録媒体Ｐを供給するとともに、サーマルヘッドＸの発熱素子Ｈとプラテンローラ７１との間から記録媒体Ｐを引き抜く役割を担うものである。これらの搬送ローラ７２，７３，７４，７５は、例えば金属製の円柱状部材により形成してもよいし、例えばプラテンローラ７１と同様に円柱状の基体の外表面を弾性部材により被覆した構成であってもよい。
【００５３】
制御機構８０は、制御ＩＣ６０に画像情報を供給する機能を有するものである。つまり、制御機構８０は、外部接続用部材６１を介して発熱素子Ｈを選択的に駆動する画像情報を制御ＩＣ６０に供給する役割を担うものである。
【００５４】
サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸを備えることを特徴としている。そのため、サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸの有する効果を享受することができる。したがって、サーマルプリンタＹは、サーマルヘッドＸの第１導電層４１が第２保護層５２によって良好に被覆されることにより、外雰囲気中による影響を低減し、長期に渡り安定的に駆動することができる。
【００５５】
以上、本発明の具体的な実施形態を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、発明の要旨から逸脱しない範囲内で種々の変更が可能である。
【００５６】
本実施形態では、記録ヘッドの一例としてサーマルヘッドＸを記載したが、本発明はサーマルヘッドに限るものでない。本発明の構成を例えばインクジェットヘッドまたはＬＥＤヘッドに採用した場合でも、同様の効果を奏することができる。
【００５７】
本実施形態の第１導電層４１は、第１配線部４１１および第３配線部４１３を含んで構成されているが、このような構成に限るものでなく、例えば第１導電層４１が第２配線部４１２のみからなる構成とされていてもよい。
【００５８】
本実施形態の第１導電層４１は、矢印Ｄ６方向に位置する電気抵抗層３０と併せて制御配線として機能しているが、このような構成に限るものでなく、例えば第１導電層４１のみを制御配線として機能させていてもよい。
【００５９】
本実施形態の第１導電層４１の第１配線部４１１は、その断面が図示されていないが、第２配線部４１２の一方端と略同一の形状に構成されていてもよい。このような構成にすることにより、第２保護層５２の前駆体が発熱素子Ｈ側に伸びるのをより低減することができる。
【００６０】
本実施形態の第２導電層４２では、３つ以上の発熱素子Ｈに接続されているが、このような構造に限るものでなく、例えば図８に示したように第２導電層４２Ａが２つの発熱素子に接続されるように構成されていてもよい。
【００６１】
本実施形態の第１保護層５１は、第２保護層５２と別体として構成されているが、このような構成に限るものでなく、第１保護層５１と第２保護層５２とが一体的に構成されていてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の記録ヘッドの実施形態の一例であるサーマルヘッドの概略構成を示す平面図である。
【図２】図１に示したサーマルヘッドの要部を拡大した平面図である。
【図３】図１に示したサーマルヘッドの保護層を省略した要部を拡大した平面図である。
【図４】図２に示したＩＶ−ＩＶ線に沿った断面図である。
【図５】（ａ）が図２に示したＶａ−Ｖａ線に沿った断面図であり、（ｂ）が図２に示したＶｂ−Ｖｂ線に沿った断面図であり、（ｃ）が図２に示したＶｃ−Ｖｃ線に沿った断面図である。
【図６】図３に示した第１導電層の製造工程を示す図である。
【図７】本発明の記録装置の実施形態の一例であるサーマルプリンタの概略構成を示す図である。
【図８】図３に示したサーマルヘッドの変形例の概略構成を示す図である。
【符号の説明】
【００６３】
Ｘ    サーマルヘッド
Ｙ    サーマルプリンタ
１０    基板
２０    蓄熱層
３０    電気抵抗層
４０    導電層
４１    第１導電層（制御配線）
４１１    第１配線部
４１２    第２配線部
４１３    第３配線部
４２    第２導電層
４３    第３導電層
５０    保護層
５１    第１保護層
５２    第２保護層（保護材）
５３    第３保護層
６０    制御ＩＣ（制御素子）
６１    外部接続用部材
７０    搬送機構
７１    プラテンローラ
７２，７３，７４，７５    搬送ローラ
８０    駆動機構
９１    抵抗体膜
９２    導電膜
９３，９４    マスク
Ｈ    発熱素子
Ｐ    記録媒体
【図１】
2010064305.tif 000003
【図２】
2010064305.tif 000004
【図３】
2010064305.tif 000005
【図４】
2010064305.tif 000006
【図５】
2010064305.tif 000007
【図６】
2010064305.tif 000008
【図７】
2010064305.tif 000009
【図８】
2010064305.tif 000010