(57)【要約】【課題】液晶がシール材に接触することによる液晶の汚染を防止すること。【解決手段】絵素がマトリックス状に配列される表示領域１１とこの表示領域１１を囲繞するようにシールＳが形成されるシールパターン領域１２１とを有する表示パネル用の基板１において、表示領域１１の外周縁からシールパターン領域１２１の内周縁に向かって高くなる傾斜１４２１が形成され、この傾斜１４２１によって表示領域１１に滴下された液晶Ｌがシールパターン領域に形成されるシール材Ｓに到達して接触することを防止または抑制する。【選択図】図４
2010152001.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絵素がマトリックス状に配列される表示領域と該表示領域を囲繞するようにシールが形成されるシールパターン領域とを有する表示パネル用の基板であって、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって高くなる傾斜が形成されることを特徴とする表示パネル用の基板。
【請求項２】
絵素がマトリックス状に配列される表示領域と該表示領域を囲繞するようにシールが形成されるシールパターン領域とを有する表示パネル用の基板であって、少なくとも前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけて所定のパターンの膜が形成されるとともに、前記所定のパターンの膜は前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって厚さが徐々に厚くなっていることを特徴とする表示パネル用の基板。
【請求項３】
前記所定のパターンの膜はブラックマトリックスであることを特徴とする請求項２に記載の表示パネル用の基板。
【請求項４】
前記所定のパターンの膜は層間絶縁膜であることを特徴とする請求項２に記載の表示パネル用の基板。
【請求項５】
インクジェット方式によりブラックマトリックスの材料となる溶液を滴下する工程を含む表示パネル用の基板の製造方法であって、前記工程において前記ブラックマトリックスの材料となる溶液の滴下量を前記表示パネル用の基板の中心から周縁に向かうにしたがって徐々に多くすることにより、形成される前記ブラックマトリックスの厚さを前記表示パネル用の基板の中心から周縁に向かうにしたがって徐々に厚くして前記ブラックマトリックスの表面に前記表示パネル用の基板の中心から周縁に向かって高くなる傾斜を形成することを特徴とする表示パネル用の基板の製造方法。
【請求項６】
絵素が配列される表示領域と該表示領域を囲繞するようにシールが形成されるシールパターン領域にフォトリソグラフィ法によってブラックマトリックスを形成する工程を含む表示パネル用の基板の製造方法であって、前記ブラックマトリックスを形成する工程は、前記表示領域と前記シールパターン領域に前記ブラックマトリックスの材料である黒色の着色感材の膜を形成する段階と、形成した黒色の着色感材の膜に所定のパターンが形成されたフォトマスクを通じて光エネルギを照射する段階と、光エネルギが照射された黒色の着色感材の膜を現像する段階とを有し、前記光エネルギを照射する段階において前記表示領域の外周縁からシールパターン領域の内周縁にかけてグラデーション状に照射する光エネルギの強度を変化させることにより、前記黒色の着色感材の膜を現像する工程において前記表示パネル用の基板の表面に残る黒色の着色感材の膜の厚さが前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって徐々に厚くなるようにすることを特徴とする表示パネル用の基板の製造方法。
【請求項７】
前記形成された黒色の着色感材の膜うち前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけては、前記フォトマスクに形成される光エネルギの透過量をグラデーション状に変化させる領域を通じて光エネルギが照射されることを特徴とする請求項６に記載の表示パネル用の基板の製造方法。
【請求項８】
絵素が配列される表示領域と該表示領域を囲繞するようにシールが形成されるシールパターン領域にフォトリソグラフィ法によってブラックマトリックスを形成する工程を含む表示パネル用の基板の製造方法であって、前記ブラックマトリックスを形成する工程は、前記表示領域と前記シールパターン領域に前記ブラックマトリックスの材料である黒色でポジ型の着色感材の膜を形成する段階と、形成した着色感材の膜に所定のパターンが形成されたフォトマスクを通じて光エネルギを照射する段階と、光エネルギが照射された着色感材の膜を現像する工程とを有し、前記光エネルギを照射する段階においては、前記形成された着色感材の膜のうち前記シールパターン領域に形成される部分は遮光し、前記表示領域に形成される部分には光エネルギを照射し、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけて形成される部分には前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって強度がグラデーション状に弱くなる光エネルギを照射することにより、前記着色感材の膜を現像する工程において前記シールパターン領域に残される着色感材の膜の厚さが前記表示領域に残される着色感材の膜の厚さよりも厚くなるようにするとともに、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって前記着色感材の膜の厚さが徐々に厚くなるようにすることを特徴とする表示パネル用の基板の製造方法。
【請求項９】
前記形成した着色感材の膜に所定のパターンが形成されたフォトマスクを通じて光エネルギを照射する段階において、前記形成した着色感材の膜のうち前記シールパターン領域に形成される部分は前記フォトマスクに形成される遮光パターンにより遮光され、前記表示領域に形成される部分には前記フォトマスクに形成される半透過領域を通じて光エネルギが照射され、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけての部分には前記フォトマスクに形成される光エネルギの透過量をグラデーション状に変化させる領域を通じて光エネルギが照射されることを特徴とする請求項８に記載の表示パネル用の基板の製造方法。
【請求項１０】
絵素が配列される表示領域と該表示領域を囲繞するようにシールが形成されるシールパターン領域にフォトリソグラフィ法によって層間絶縁膜を形成する工程を含む表示パネル用の基板の製造方法であって、前記層間絶縁膜を形成する工程は、前記表示領域と前記シールパターン領域に前記層間絶縁膜の材料である感光性樹脂材料の膜を形成する段階と、形成した感光性樹脂材料の膜に所定のパターンが形成されたフォトマスクを通じて光エネルギを照射する段階と、光エネルギが照射された感光性樹脂材料の膜を現像する段階とを有し、前記光エネルギを照射する段階において前記表示領域の外周縁からシールパターン領域の内周縁にかけて徐々に照射する光エネルギの強度を変化させることにより、前記感光性樹脂材料の膜を現像する工程において前記表示パネル用の基板の表面に残る感光性樹脂材料の膜の厚さが前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって徐々に厚くなるようにすることを特徴とする表示パネル用の基板の製造方法。
【請求項１１】
前記形成された感光性樹脂材料の膜うち前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけては、前記フォトマスクに形成される光エネルギの透過量をグラデーション状に変化させる領域を通じて光エネルギが照射されることを特徴とする請求項１０に記載の表示パネル用の基板の製造方法。
【請求項１２】
絵素が配列される表示領域と該表示領域を囲繞するようにシールが形成されるシールパターン領域にフォトリソグラフィ法によって層間絶縁膜を形成する工程を含む表示パネル用の基板の製造方法であって、前記層間絶縁膜を形成する工程は、前記表示領域と前記シールパターン領域に前記層間絶縁膜の材料であるポジ型の感光性樹脂材料の膜を形成する段階と、形成した感光性樹脂材料の膜に所定のパターンが形成されたフォトマスクを通じて光エネルギを照射する段階と、光エネルギが照射された感光性樹脂材料を現像する工程とを有し、前記光エネルギを照射する段階においては、前記形成された感光性樹脂材料の膜のうち前記シールパターン領域に形成される部分は遮光し、前記表示領域に形成される部分には光エネルギを照射し、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけて形成される部分には前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって強度が徐々に弱くなる光エネルギを照射することにより、前記感光性樹脂材料の膜を現像する工程において前記シールパターン領域に残される感光性樹脂材料の膜の厚さが前記表示領域に残される感光性樹脂材料の膜の厚さよりも厚くなるようにするとともに、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって前記感光性樹脂材料の膜の厚さが徐々に厚くなるようにすることを特徴とする表示パネル用の基板の製造方法。
【請求項１３】
前記形成した感光性樹脂材料の膜に所定のパターンが形成されたフォトマスクを通じて光エネルギを照射する段階において、前記形成した感光性樹脂材料の膜のうち前記シールパターン領域に形成される部分は前記フォトマスクに形成される遮光パターンにより遮光され、前記表示領域に形成される部分には前記フォトマスクに形成される半透過領域を通じて光エネルギが照射され、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけての部分には前記フォトマスクに形成される光エネルギの透過量をグラデーション状に変化させる領域を通じて光エネルギが照射されることを特徴とする請求項１２に記載の表示パネル用の基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１から請求項４のいずれかに記載の表示パネル用の基板と、該表示パネル用の基板に対向する対向基板とを有し、前記表示パネル用の基板と前記対向基板とが所定の間隔をおいて対向して配設されるとともに、前記表示パネル用の基板と前記対向基板との間には液晶が充填され、前記表示パネル用の基板のシールパターン領域にはシール材が形成されて該シール材により前記表示パネル用の基板と前記対向基板とが固定されるともに前記液晶が封入されることを特徴とする表示パネル用の基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネル用の基板、表示パネル用の基板の製造方法および表示パネルに関するものであり、滴下注入方式により製造される液晶表示パネルに好適な表示パネル用の基板およびこの表示パネル用の基板の製造方法と、この表示パネル用の基板を備える表示パネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的な液晶表示パネルは、二枚の表示パネル用の基板を備える。たとえば、アクティブマトリックスタイプの液晶表示パネルは、ＴＦＴアレイ基板と対向基板（対向基板としては、たとえばカラーフィルタが適用される）とを備える。そして、二枚の表示パネル用の基板が、所定の微小な間隔をおいて対向するように貼り合わされ、それらの間に液晶が充填される。
【０００３】
表示パネル用の基板の間に液晶を充填する方法としては、従来は真空注入方式が広く用いられていた。真空注入方式は、シール材により二枚の表示パネル用の基板を貼り合わせた後、二枚の表示パネル用の基板の間に液晶を注入する方式である。具体的には、まず二枚の表示パネル用の基板の一方のシールパターン領域にシール材を塗布する。次いで、二枚の表示パネル用の基板どうしを貼り合わせ、シール材を固化させる。次いで、二枚の表示パネル用の基板どうしの間に形成される空間（シール材に囲まれる空間）の真空引き作業が行われる。そしてその後、当該空間と外気との圧力差を用いて当該空間に液晶を注入する。
【０００４】
しかしながら、真空注入方式は、真空引き作業と液晶を注入する作業に長い時間を要していた。そして、近年の液晶表示パネルの大画面化に伴い、真空引き作業と液晶を注入する作業に要する時間がさらに長くなっていた。また、液晶を注入する作業の終了後、液晶を注入した開口部（シール材の切れ目）を封止する作業が必要である。
【０００５】
そこで最近では、滴下注入方式が広く用いられるようになっている。滴下注入方式の概要は次のとおりである。まず二枚の表示パネル用の基板の一方のシールパターン領域にシール材が塗布される。次いで、塗布されたシール材に囲まれる領域に液晶が滴下される。液晶の滴下には、インクジェット方式の印刷機などが用いられる。次いで、減圧雰囲気下において、二枚の表示パネル用の基板が位置合わせして貼り合わされる。その後、シール材が固化される。
【０００６】
滴下注入方式によれば、真空注入方式に比較して短時間で液晶の注入を行うことができる。また、表示パネル用の基板どうしの間に形成される空間の真空引き作業を行う必要もない。さらに、シール材を塗布する際に、液晶を注入するための開口部（シール材の切れ目）を形成する必要がないから、液晶を注入した後にこの開口部を封止するという作業も必要ない。
【０００７】
しかしながら滴下注入方式においては、次のよう問題が発生することがある。未硬化のシール材に滴下した液晶が接触すると、シール材に含有される成分が液晶中に溶け出して液晶が汚染されるおそれがある。液晶が汚染されると、製造された液晶表示パネルに表示不良が発生するおそれがある。また、未硬化のシール材に液晶が接触すると、シール材の接着力が低下するおそれもある。このため、表示パネル用の基板にシール材を塗布し、液晶を滴下した後は、液晶が拡がってシール材に接触する前に、表示パネル用の基板どうしを貼り合わせ、シール材を固化させることが好ましい。
【０００８】
しかしながら、何らかの原因により、製造ラインの進行が停滞したり停止したりすることがある。その結果、シール材を塗布し液晶を滴下した状態で長時間放置されるという事態が生じる。そうすると、滴下した液晶が拡がって、シール材に接触し、液晶が汚染されたりシール材の接着力が低下したりすることになる。
【０００９】
このため、滴下した液晶がシール材に接触しないようにする構成が提案されている。たとえば特許文献１には、表示パネル用の基板の表面のうち、シール材の形成される領域の内側に流動制御壁を形成する構成が開示されている。このような構成によれば、滴下された液晶が拡がっても、この流動制御壁によって液晶がシール材に向かって流動することが防止される。この結果、液晶が未硬化のシール材に接触することが防止され、液晶の汚染やシール材の接着力の低下が防止される。
【００１０】
しかしながら、特許文献１の構成では、表示パネル用の基板の表面に流動防止壁を形成する工程が必要となるため、表示パネル用の基板の製造工程数が増加する。この結果、製造に要する時間が長くなるほか、製造コストの上昇を招く。
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−３１５８１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上記実情に鑑み、本発明が解決しようとする課題は、滴下注入方式により製造される表示パネルにおいて、液晶が未硬化のシール材に接触することを防止できる表示パネル用の基板、表示パネル用の基板の製造方法および表示パネルを提供すること、または、滴下注入方式により製造される表示パネルにおいて、工程数を増加させることなく、液晶が未硬化のシール材に接触することを防止できる表示パネル用の基板、表示パネル用の基板の製造方法および表示パネルを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決するため、本発明は、絵素がマトリックス状に配列される表示領域とこの表示領域を囲繞するようにシールが形成されるシールパターン領域とを有する表示パネル用の基板であって、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって高くなる傾斜が形成されることを要旨とするものである。
【００１４】
また、本発明は、絵素がマトリックス状に配列される表示領域とこの表示領域を囲繞するようにシールが形成されるシールパターン領域とを有する表示パネル用の基板であって、少なくとも前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけて所定のパターンの膜が形成されるとともに、前記所定のパターンの膜は前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって厚さが徐々に厚くなっていることを要旨とするものである。
【００１５】
このような構成において、前記所定のパターンの膜としてはブラックマトリックスが適用できる。また、前記所定のパターンの膜としては層間絶縁膜が適用できる。
【００１６】
本発明は、インクジェット方式によりブラックマトリックスの材料となる溶液を滴下する工程を含む表示パネル用の基板の製造方法であって、前記工程において前記ブラックマトリックスの材料となる溶液の滴下量を前記表示パネル用の基板の中心から周縁に向かうにしたがって徐々に多くすることにより、形成される前記ブラックマトリックスの厚さを前記表示パネル用の基板の中心から周縁に向かうにしたがって徐々に厚くして前記ブラックマトリックスの表面に前記表示パネル用の基板の中心から周縁に向かって高くなる傾斜を形成することを要旨とするものである。
【００１７】
本発明は、絵素が配列される表示領域とこの表示領域を囲繞するようにシールが形成されるシールパターン領域にフォトリソグラフィ法によってブラックマトリックスを形成する工程を含む表示パネル用の基板の製造方法であって、前記ブラックマトリックスを形成する工程は、前記表示領域と前記シールパターン領域に前記ブラックマトリックスの材料である黒色の着色感材の膜を形成する段階と、形成した黒色の着色感材の膜に所定のパターンが形成されたフォトマスクを通じて光エネルギを照射する段階と、光エネルギが照射された黒色の着色感材の膜を現像する段階とを有し、前記光エネルギを照射する段階において前記表示領域の外周縁からシールパターン領域の内周縁にかけてグラデーション状に照射する光エネルギの強度を変化させることにより、前記黒色の着色感材の膜を現像する工程において前記表示パネル用の基板の表面に残る黒色の着色感材の膜の厚さが前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって徐々に厚くなるようにすることを要旨とするものである。
【００１８】
ここで、前記形成された黒色の着色感材の膜うち前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけては、前記フォトマスクに形成される光エネルギの透過量をグラデーション状に変化させる領域を通じて光エネルギが照射される構成が好適に適用できる。
【００１９】
本発明は、絵素が配列される表示領域とこの表示領域を囲繞するようにシールが形成されるシールパターン領域にフォトリソグラフィ法によってブラックマトリックスを形成する工程を含む表示パネル用の基板の製造方法であって、前記ブラックマトリックスを形成する工程は、前記表示領域と前記シールパターン領域に前記ブラックマトリックスの材料である黒色でポジ型の着色感材の膜を形成する段階と、形成した着色感材の膜に所定のパターンが形成されたフォトマスクを通じて光エネルギを照射する段階と、光エネルギが照射された着色感材の膜を現像する工程とを有し、前記光エネルギを照射する段階においては、前記形成された着色感材の膜のうち前記シールパターン領域に形成される部分は遮光し、前記表示領域に形成される部分には光エネルギを照射し、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけて形成される部分には前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって強度が徐々に弱くなる光エネルギを照射することにより、前記着色感材の膜を現像する工程において前記シールパターン領域に残される着色感材の膜の厚さが前記表示領域に残される着色感材の膜の厚さよりも厚くなるようにするとともに、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって前記着色感材の膜の厚さが徐々に厚くなるようにすることを要旨とするものである。
【００２０】
ここで、前記形成した着色感材の膜に所定のパターンが形成されたフォトマスクを通じて光エネルギを照射する段階において、前記形成した着色感材の膜のうち前記シールパターン領域に形成される部分は前記フォトマスクに形成される遮光パターンにより遮光され、前記表示領域に形成される部分には前記フォトマスクに形成される半透過領域を通じて光エネルギが照射され、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけての部分には前記フォトマスクに形成される光エネルギの透過量をグラデーション状に変化させる領域を通じて光エネルギが照射される構成が好適に適用できる。
【００２１】
本発明は、絵素が配列される表示領域とこの表示領域を囲繞するようにシールが形成されるシールパターン領域にフォトリソグラフィ法によって層間絶縁膜を形成する工程を含む表示パネル用の基板の製造方法であって、前記層間絶縁膜を形成する工程は、前記表示領域と前記シールパターン領域に前記層間絶縁膜の材料である感光性樹脂材料の膜を形成する段階と、形成した感光性樹脂材料の膜に所定のパターンが形成されたフォトマスクを通じて光エネルギを照射する段階と、光エネルギが照射された感光性樹脂材料の膜を現像する段階とを有し、前記光エネルギを照射する段階において前記表示領域の外周縁からシールパターン領域の内周縁にかけて徐々に照射する光エネルギの強度を変化させることにより、前記感光性樹脂材料の膜を現像する工程において前記表示パネル用の基板の表面に残る感光性樹脂材料の膜の厚さが前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって徐々に厚くなるようにすることを要旨とするものである。
【００２２】
ここで、前記形成された感光性樹脂材料の膜うち前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけては、前記フォトマスクに形成される光エネルギの透過量をグラデーション状に変化させる領域を通じて光エネルギが照射される構成が好適に適用できる。
【００２３】
本発明は、絵素が配列される表示領域とこの表示領域を囲繞するようにシールが形成されるシールパターン領域にフォトリソグラフィ法によって層間絶縁膜を形成する工程を含む表示パネル用の基板の製造方法であって、前記層間絶縁膜を形成する工程は、前記表示領域と前記シールパターン領域に前記層間絶縁膜の材料であるポジ型の感光性樹脂材料の膜を形成する段階と、形成した感光性樹脂材料の膜に所定のパターンが形成されたフォトマスクを通じて光エネルギを照射する段階と、光エネルギが照射された感光性樹脂材料を現像する工程とを有し、前記光エネルギを照射する段階においては、前記形成された感光性樹脂材料の膜のうち前記シールパターン領域に形成される部分は遮光し、前記表示領域に形成される部分には光エネルギを照射し、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけて形成される部分には前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって強度が徐々に弱くなる光エネルギを照射することにより、前記感光性樹脂材料の膜を現像する工程において前記シールパターン領域に残される感光性樹脂材料の膜の厚さが前記表示領域に残される感光性樹脂材料の膜の厚さよりも厚くなるようにするとともに、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって前記感光性樹脂材料の膜の厚さが徐々に厚くなるようにすることを要旨とするものである。
【００２４】
ここで、前記形成した感光性樹脂材料の膜に所定のパターンが形成されたフォトマスクを通じて光エネルギを照射する段階において、前記形成した感光性樹脂材料の膜のうち前記シールパターン領域に形成される部分は前記フォトマスクに形成される遮光パターンにより遮光され、前記表示領域に形成される部分には前記フォトマスクに形成される半透過領域を通じて光エネルギが照射され、前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけての部分には前記フォトマスクに形成される光エネルギの透過量をグラデーション状に変化させる領域を通じて光エネルギが照射される構成が好適に適用できる。
【００２５】
本発明は、前記いずれかの表示パネル用の基板と、この表示パネル用の基板に対向する対向基板とを有し、前記表示パネル用の基板と前記対向基板とが所定の間隔をおいて対向して配設されるとともに、前記表示パネル用の基板と前記対向基板との間には液晶が充填され、前記表示パネル用の基板のシールパターン領域にはシール材が形成されてこのシール材により前記表示パネル用の基板と前記対向基板とが固定されるともに前記液晶が封入されることを要旨とするものである。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、表示パネル用の基板の表面には、絵素がマトリックス状に配列される表示領域の外周縁からシール材が塗布されるシールパターン領域に向かって高くなるような傾斜が形成される。したがって、この傾斜が、表示領域に滴下された液晶がシールパターン領域に塗布されたシール材に向かって流動することを防止または抑制するため、液晶が未硬化のシール材に接触することを防止または抑制することができる。したがって、液晶が未硬化のシール材に接触することに起因する液晶の汚染や、シール材の接着力の低下を防止または抑制することができる。
【００２７】
ここで、ブラックマトリックスに傾斜を形成する構成であれば、表示パネル用の基板の表面に傾斜を形成するための膜や構造物が不要であるから、工程数や製造コストの増加を招くおそれがない。層間絶縁膜に傾斜を形成する構成であっても、同様の理由により工程数や製造コストの増加を招くおそれがない。
【００２８】
インクジェット方式によりブラックマトリックスの材料となる溶液を滴下する工程を含む表示パネル用の基板の製造方法において、ブラックマトリックスの材料となる溶液の滴下量を表示パネル用の基板の中心から周縁に向かうにしたがって徐々に多くすれば、形成される前記ブラックマトリックスの厚さを前記表示パネル用の基板の中心から周縁に向かうにしたがって徐々に厚くなる。したがって、ブラックマトリックスの材料を滴下する工程において同時に傾斜が形成されるから、傾斜を形成するための工程を別途追加する必要がない。このため、製造コストの上昇を招かない。
【００２９】
フォトリソグラフィ法によってブラックマトリックスを形成する工程を含む表示パネル用の基板の製造方法において、形成された黒色の着色感材の膜に光エネルギを照射する段階において、表示領域の外周縁からシールパターン領域の内周縁にかけて徐々に照射する光エネルギの強度を変化させることにより、黒色の着色感材の膜を現像する工程において表示パネル用の基板の表面に残る黒色の着色感材の膜の厚さが前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって徐々に厚くなる。このような構成によれば、ブラックマトリックスをパターニングする工程において同時にブラックマトリックスの表面に傾斜を形成することができる。したがって、工程を増加させる必要がない。
【００３０】
なお、形成された黒色の着色感材の膜うち前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけては、前記フォトマスクに形成される光エネルギの透過量を徐々に変化させる領域を通じて光エネルギが照射される構成によれば、照射する光エネルギの強度の調整を簡単に行うことができる。
【００３１】
フォトリソグラフィ法によって層間絶縁膜を形成する工程を含む表示パネル用の基板の製造方法において、形成された感光性の樹脂材料の膜に光エネルギを照射する段階において、表示領域の外周縁からシールパターン領域の内周縁にかけて徐々に照射する光エネルギの強度を変化させることにより、感光性樹脂材料の膜を現像する工程において表示パネル用の基板の表面に残る感光性樹脂材料の膜の厚さを、表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁に向かって徐々に厚くできる。このような構成によれば、層間絶縁膜をパターニングする工程において、併せて層間絶縁膜の表面に傾斜が形成される。したがって、工程数が増加しない。
【００３２】
形成された感光性樹脂材料の膜うち前記表示領域の外周縁から前記シールパターン領域の内周縁にかけては、前記フォトマスクに形成される光エネルギの透過量を徐々に変化させる領域を通じて光エネルギが照射される構成であれば、照射する光エネルギの強度の制御を簡単に行うことができる。
【００３３】
本発明に係る表示パネル用の基板を備える表示パネルによれば、液晶が未硬化のシール材に接触することが防止または抑制される。したがって、液晶が未硬化のシール材に接触することに起因する液晶の汚染を防止または抑制し、液晶の汚染に起因する表示ムラの発生を防止または抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３４】
以下に、本発明の各種実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３５】
まず、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１について説明する。図１は、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１の概略構成を、模式的に示した外観斜視図である。本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１は、アクティブマトリックスタイプの液晶表示パネルに適用されるＴＦＴアレイ基板である。図１に示すように、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１には、表示領域（アクティブ領域とも称する）１１が設けられる。そして表示領域１１の外側には、この表示領域１１を囲繞するように、パネル額縁領域１２が形成される。
【００３６】
表示領域１１は、絵素がマトリックス状に配列される領域である。図２は、表示領域１１に設けられる絵素や各種配線などの構成を、模式的に示した平面図である。各絵素は、絵素電極１３１と、絵素電極１３１を駆動するスイッチング素子１３２（具体的にはたとえば薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor））とを備える。絵素電極１３１とスイッチング素子１３２のドレイン電極１３５とは、ドレイン線１３９によって電気的に導通している。なお、絵素電極１３１には、液晶の配向を制御するためのスリットが形成されることがあるが、図２においては省略してある。
【００３７】
また、表示領域１１には、複数の走査線（ゲートバスラインとも称する）１３６が、互いに略平行に形成される。そして走査線１３６どうしの間には、補助容量線（蓄積容量線とも称する）１３７が、走査線１３６に略平行に形成される。さらに表示領域１１には、複数のデータ線（ソースバスラインとも称する）１３８が、互いに平行で、かつ走査線１３６および補助容量線１３７に略直交するように形成される。
【００３８】
そして、走査線１３６とデータ線１３８の交差点近傍には、絵素電極１３１を駆動するスイッチング素子１３２が設けられる。スイッチング素子１３２は、ゲート電極１３３と、ソース電極１３４と、ドレイン電極１３５とを有する。ゲート電極１３３は、走査線１３６に電気的に導通している。ソース電極１３４は、データ線１３８に電気的に導通している。補助容量線１３７は、所定の絵素電極１３１との間に補助容量（蓄積容量とも称する）を形成する。このような構成によれば、走査線１３６を通じて、所定のスイッチング素子１３２のゲート電極１３３に所定のゲート信号（選択パルスとも称する）を伝送することができる。また、データ線１３８を通じて、所定のスイッチング素子１３２のソース電極１３４に、データ信号を伝送することができる。
【００３９】
図１に戻って説明する。表示領域１１の周囲には、この表示領域１１を囲繞するように、パネル額縁領域１２が設けられる。パネル額縁領域１２には、表示領域１１を囲繞するように、シールパターン領域１２１が設けられる。シールパターン領域１２１は、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１と対向基板（不図示）とを接着固定するとともに液晶を封止するためのシール材が塗布される領域である。また、パネル額縁領域１２の外周縁には、端子領域１２２が設けられる。この端子領域１２２には、ドライバＩＣ（またはドライバＬＳＩ）が実装されたＴＣＰ（Tape Carrier Package）を装着するための領域であり、異方性導電膜（ＡＣＦ：Anisotropic Conductive Film）を貼付するための領域である。
【００４０】
端子領域１２２には、配線電極端子１２２１が形成される。配線電極端子１２２１は、ドライバＩＣ（またはドライバＬＳＩ）が実装されたＴＣＰに形成される配線または端子と電気的に接続するための端子である。配線電極端子１２２１は、たとえば電気的な導体からなる細長い帯状のランドである。そして複数の配線電極端子１２２１が、所定の間隔をおいて略平行に並べられるように形成される。
【００４１】
パネル額縁領域１２のうち、端子領域１２２以外の部分には、所定の配線電極端子１２２１と、表示領域１１に形成される所定の走査線１３６、データ線１３８または補助容量線１３７とを電気的に接続するための配線１２２２（説明の便宜上、この配線を「引き出し配線」と称する）（図１においては省略する）が形成される。
【００４２】
端子領域１２２に異方性導電膜が貼付され、貼付された異方性導電膜によって、ドライバＩＣ（またはドライバＬＳＩ）が実装されたＴＣＰが、端子領域１２２に固定される。ＴＣＰが異方性導電膜によって端子領域１２２に固定されると、ＴＣＰに形成される所定の配線または端子と、端子領域１２２に形成される所定の配線電極端子１２２１とが電気的に導通する。このような構成によれば、ＴＣＰに実装されるドライバＩＣ（またはドライバＬＳＩ）が生成した所定の信号は、パネル額縁領域１２に設けられる所定の配線電極端子１２２１および引き出し配線１２２２を通じて、表示領域１１に設けられる所定の配線（すなわち、所定の走査線１３６、補助容量線１３７またはデータ線１３８）に伝送される。
【００４３】
図３は、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１の周縁部（表示領域１１の一部とパネル額縁領域１２）を抜き出して示した断面模式図である。図３に示すように、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１は、表示領域１１においては、ガラスなどからなる透明基板１３０の表面に、走査線１３６、補助容量線１３７、データ線１３８、ドレイン線１３９およびスイッチング素子１３２が形成される層１４０と、絵素電極１３１が形成される層１４１とが設けられる。そして、走査線１３６、補助容量線１３７、データ線１３８、ドレイン線１３９およびスイッチング素子１３２が形成される層１４０と、絵素電極１３１が形成される層１４１との間には、層間絶縁膜１４２が形成される。すなわち、走査線１３６、補助容量線１３７、データ線１３８、ドレイン線１３９およびスイッチング素子１３２が形成される層１４０と、絵素電極１３１が形成される層１４１とは、層間絶縁膜１４２によって電気的に絶縁される。そして、ドレイン線１３９と絵素電極１３１とは、層間絶縁膜１４２に形成される開口部（すなわちコンタクトホール）を通じて電気的に導通する。
【００４４】
また、パネル額縁領域１２においては、透明基板１３０の表面に、引き出し配線１２２２および配線電極端子１２２１が形成される層１４３が設けられる。そして、引き出し配線１２２２および配線電極端子１２２１が形成される層１４３は、層間絶縁膜１４２によって覆われる。
【００４５】
なお、表示領域１１における走査線１３６、補助容量線１３７、データ線１３８およびスイッチング素子１３２が形成される層１４０と、パネル額縁領域１２における引き出し配線１２２２および配線電極端子１２２１が形成される層１４３は、同じ層である。
【００４６】
図３に示すように、パネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１に形成される層間絶縁膜１４２の厚さは、表示領域１１に形成される層間絶縁膜１４２の厚さよりも厚い。そして、表示領域１１の外周縁（＝表示領域１１とパネル額縁領域１２の境界）からパネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１の内周縁にかけては、層間絶縁膜１４２の厚さが徐々に変化する。すなわち、表示領域１１の外周縁からパネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１の内周縁に向かって上りとなるような傾斜（傾斜面）１４２１が形成される。換言すると、表示領域１１はパネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１よりも高さが低く形成されており、擂り鉢状の傾斜（傾斜面）１４２１によって囲繞されている。
【００４７】
本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１を適用した液晶表示パネルの製造方法は、次のとおりである。図４および図５は、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１を適用した液晶表示パネルの製造方法を、模式的に示した断面図である。本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１を適用した液晶表示パネルは、滴下注入方式により製造される。
【００４８】
まず、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１の表面の表示領域１１に配向膜が形成され、形成された配向膜に配向処理が施される。なお、形成された配向膜に配向処理が施されないことがある。図４および図５においては、配向膜を省略してある。
【００４９】
次に、図４（ａ）に示すように、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１のパネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１に、シール材Ｓが塗布される。これにより、表示領域１１を隙間なく囲繞するようにシール材Ｓが塗布される。シール材Ｓは、液晶を液晶表示パネルの内側に封止保持するための材料であり、たとえば紫外線硬化型の樹脂材料などが適用される。また、シール材Ｓの塗布には、公知の各種シールディスペンサ（シール材塗布装置）が用いられる。
【００５０】
次いで、図４（ｂ）に示すように、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１の表示領域１１に、液晶Ｌが滴下される。液晶Ｌの滴下には、公知の各種インクジェット印刷機が適用される。滴下された液晶Ｌは、滴下された直後は液滴の状態を維持しており、時間の経過に伴って、徐々に濡れ拡がっていく。
【００５１】
表示領域１１の外周縁からシールパターン領域１２１の内周縁にかけては、層間絶縁膜１４２に傾斜（傾斜面）１４２１が形成されている。このため、滴下された液晶Ｌが濡れ拡がってシールパターン領域１２１に塗布されたシール材Ｓに到達するためには、滴下された液晶Ｌが、層間絶縁膜１４２に形成された傾斜（傾斜面）１４２１を登る必要がある。このため、層間絶縁膜１４２に形成される傾斜（傾斜面）１４２１が、液晶Ｌがシールパターン領域１２１に塗布されたシール材Ｓに向かって濡れ拡がることを防止または抑制する。したがって、滴下された液晶Ｌがシールパターン領域１２１に塗布されたシール材Ｓに接触することを防止または抑制する。
【００５２】
次いで、図５（ａ）に示すように、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１に、対向基板２が位置決めして貼り合わされる。対向基板２の貼り合わせは、減圧雰囲気下で行われる。なお、対向基板２の表面には、所定の要素が形成されるが、図５においては省略している。
【００５３】
次いで、シール硬化装置（不図示）を用いて、シールパターン領域１２１に塗布されたシール材Ｓを硬化させる。具体的には、シール材Ｓが紫外線硬化型樹脂材料からなるものであれば、図５（ｂ）に示すように、シールパターン領域１２１に塗布されたシール材Ｓに光エネルギ（紫外線）Ｕを照射する。紫外線が照射されると、シール材Ｓが硬化する。これにより、対向基板２が本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１に接着固定され、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１と対向基板２との間に、液晶Ｌが封止保持される。
【００５４】
以上の工程を経て、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１が適用された液晶表示パネルが製造される。
【００５５】
本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１によれば、層間絶縁膜１４２には、表示領域１１の外周縁からパネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１の内周縁に向かって上りとなるような傾斜（傾斜面）１４２１が形成される。このため、この傾斜（傾斜面）１４２１が、表示領域１１に滴下された液晶Ｌがパネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１に塗布されたシール材Ｓに向かって濡れ拡がることを防止もしくは抑制しまたは遅延させ、液晶Ｌがシール材Ｓに接触すること防止もしくは抑制しまたは遅延させる。したがって、液晶Ｌがシール材Ｓに接触することに起因する液晶の汚染（シール材に含まれる成分が液晶中に溶け出すこと）や、シール材の接着力の低下を防止または抑制する。液晶の汚染が防止または抑制されると、表示ムラの発生を防止または抑制することができる。
【００５６】
特に、液晶Ｌが濡れ拡がることを遅延させることができるから、たとえば、表示パネルの生産ラインの進行が停止したり停滞したりした場合であっても、液晶Ｌがシール材Ｓに接触することを防止または抑制できる。したがって、このように、液晶Ｌを滴下した後ただちにシール材Ｓを硬化させることができないような状況であっても、シール材Ｓによる液晶Ｌの汚染を防止または抑制することができる。また、液晶Ｌがシール材Ｓに接触することに起因するシール材の接着力の低下を防止または抑制することができる。
【００５７】
次に、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１の製造方法のうち、層間絶縁膜１４２の製造方法について説明する。図６、図８、図９は、層間絶縁膜１４２の製造方法の各工程を模式的に示した断面図である。図７は、層間絶縁膜１４２の製造に使用するフォトマスク７ａの構成を模式的に示した外観斜視図である。
【００５８】
まず、ガラスなどからなる透明基板１３０の表面のうち、表示領域１１に、走査線１３６、補助容量線１３７、データ線１３８、ドレイン線１３９、スイッチング素子１３２などの所定の要素を形成する。また、パネル額縁領域１２に、配線電極端子１２２１および引き出し配線１２２２などの所定の要素を形成する。
【００５９】
次いで、図６に示すように、前記所定の要素が形成された透明基板１３０の表面に、層間絶縁膜１４２の材料である感光性樹脂材料の膜１４４２が形成される。層間絶縁膜１４２の材料には、アクリル系の感光性樹脂材料が適用できる。層間絶縁膜１４２の材料である感光性樹脂材料の膜１４４２の形成には、たとえばスリットコータを用いる方法が適用できる。なお、感光性樹脂材料はポジ型でもよくネガ型でもよいが、ここでは、ポジ型の感光性樹脂材料が適用される構成を用いて説明する。
【００６０】
次いで、形成された層間絶縁膜１４２の材料である感光性樹脂材料の膜１４４２に、フォトマスク７ａを用いて露光処理が施される。図７に示すように、この露光処理において使用するフォトマスク７ａには、所定の透光パターン７１ａと、所定の半透光パターン７２ａと、所定の遮光パターン７３ａと、所定のグラデーションパターン７４ａとが形成される。ここで、透光パターン７１ａは、露光装置の光源が発する光エネルギをそのまま透過（光エネルギの強度を意図的に変化させることなく透過）させることができるパターンである。半透光パターン７２ａは、露光装置の光源が発する光エネルギの強度を透光パターン７１ａを透過する光エネルギに比較して弱めることができるパターンである。遮光パターン７３ａは、露光装置の光源が発する光エネルギを遮断する（透過させない）パターンである。グラデーションパターン７４ａは、透過する光エネルギの強度をグラデーション状に変化させることができるパターンである。
【００６１】
具体的には、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１の表示領域１１に対応する領域には、半透光パターン７２ａが形成される。さらに表示領域１１に対応する領域には、層間絶縁膜１４２に開口部（コンタクトホール）を形成するための透光パターン７１ａも形成される。すなわち、表示領域１１に対応する領域は、全体として半透光パターン７２ａが形成され、所定の位置に、層間絶縁膜１４２に開口部（コンタクトホール）を形成するための透光パターン７１ａが形成される。
【００６２】
また、パネル額縁領域１２に対応する領域のうち、シールパターン領域１２１の内周縁に対応する位置から端子領域１２２の内周縁に対応する位置までの間の領域には、遮光パターン７３ａが形成される。パネル額縁領域１２に対応する領域のうち、端子領域１２２に対応する領域には、透光パターン７１ａが形成される。パネル額縁領域１２に対応する領域のうち、表示領域１１の外周縁に対応する位置からシールパターン領域１２１の内周縁に対応する位置の間の領域には、グラデーションパターン７４ａが形成される。このグラデーションパターン７４ａは、内側（表示領域１１の外周縁に対応する位置）に向かうにしたがって、なだらかに光エネルギを透過させ安くなり、外側（シールパターン領域１２１の内周縁に対応する位置）に向かうにしたがって、なだらかに光エネルギを透過させにくくなる。
【００６３】
そして、図７に示すフォトマスク７ａを使用して、層間絶縁膜１４２の材料である感光性樹脂材料の膜１４４２に露光処理が施される。図８は、図７に示すフォトマスク７ａを使用して、層間絶縁膜１４２の材料である感光性樹脂材料の膜１４４２に露光処理を施している状態を、模式的に示した断面図である。図中の矢印は、照射される光エネルギを模式的に示す。
【００６４】
図８に示すように、感光性樹脂材料の膜１４４２のうち、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１のパネル額縁領域１２の端子領域１２２に形成される部分には、透光パターン７１ａを通じて光エネルギが照射される。パネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１の内周縁から端子領域１２２の内周縁にかけての領域に形成される部分には、遮光パターン７３ａにより遮光され、光エネルギが照射されない。表示領域１１には、全体として半透光パターン７２ａを通じて（透光パターン７１ａを通じて照射される光エネルギに比較して）弱められた光エネルギが照射される。また、表示領域１１の所定の位置（コンタクトホールが形成される位置）には、透光パターン７１ａを通じて光エネルギが照射される。
【００６５】
また、表示領域１１の外周縁からパネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１の内周縁にかけての領域に形成される部分には、グラデーションパターン７４ａを通じて光エネルギが照射される。このグラデーションパターン７４ａは、内側（パネル額縁領域１２の内周縁）に向かうにしたがって、なだらかに光エネルギを透過させ安くなり、外側（パネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１の内周縁）に向かうにしたがって、光エネルギをなだらかに透過させにくくなるように形成される。したがって、内側に向かうにしたがって、照射される光エネルギの強度がなだらかに強くなり、外側に向かうにしたがって、照射される光エネルギの強度がなだらかに弱くなる。
【００６６】
そして、露光処理が施された層間絶縁膜１４２の材料である感光性樹脂材料の膜１４４２に、現像処理が施される。現像処理が施されると、層間絶縁膜１４２が所定のパターンに形成される。図９は、現像処理が施された層間絶縁膜１４２の材料である感光性樹脂材料の膜１４４２の構成（すなわち、形成された層間絶縁膜１４２の構成）を、模式的に示した断面図である。ポジ型の感光性樹脂材料は、露光処理において光エネルギが照射された部分が除去され、遮光された部分（光エネルギが照射されなかった部分）が残る。また、中間の強度の光エネルギが照射された領域は、照射された光エネルギの強度に応じて、残る膜の厚さが変化する。すなわち、照射された光エネルギの強度が強くなるにしたがって、残る膜の厚さは薄くなり、照射された光エネルギの強度が弱くなるにしたがって、残る膜の厚さは厚くなる。
【００６７】
このため、層間絶縁膜１４２は、次のような構成となる。パネル額縁領域１２の端子領域１２２に形成される感光性樹脂材料の膜１４４２には、フォトマスク７ａの透光パターン７１ａを通じて光エネルギが照射される。このため、パネル額縁領域１２の端子領域１２２に形成される感光性樹脂材料の膜１４４２は、現像処理によって除去され、配線電極端子１２２１が露出する。パネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１の内周縁からパネル額縁領域１２の端子領域１２２の内周縁にかけて形成される感光性樹脂材料の膜１４４２は、フォトマスク７ａの遮光パターン７３ａにより遮光されて光エネルギが照射されない。このため、現像処理が施されると、感光性樹脂材料の膜１４４２がそのままの膜の厚さで残る。
【００６８】
表示領域１１に形成される感光性樹脂材料の膜１４４２には、フォトマスク７ａの半透光パターン７２ａを通じて光エネルギが照射される。半透光パターン７２ａを通じて照射される光エネルギの強度は、透光パターン７１ａを通じて照射される光エネルギの強度よりも弱い。このため、表示領域１１に形成される感光性樹脂材料の膜１４４２は、完全には除去されず、結果として、表示領域１１に形成される層間絶縁膜１４２の厚さが、シールパターン領域１２１の内周縁から端子領域１２２の内周縁にかけて形成される層間絶縁膜１４２の厚さよりも薄くなる。また、表示領域１１に形成される感光性樹脂材料の膜１４４２の所定の箇所には、フォトマスク７ａに形成される透光パターン７１ａを通じて光エネルギが照射される。この透光パターン７１ａを通じて光エネルギが照射された部分は、感光性樹脂材料の膜１４４２が除去される。これにより、表示領域１１に形成される層間絶縁膜１４２の所定の位置に、開口部（コンタクトホール）が形成される（図においては開口部を省略）。
【００６９】
表示領域１１の外周縁（＝パネル額縁領域１２の内周縁）からパネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１の内周縁にかけて形成される感光性樹脂材料の膜１４４２には、フォトマスク７ａのグラデーションパターン７４ａを通じて光エネルギが照射される。そして、内側（＝表示領域１１の外周縁）に向かうにしたがって、照射された光エネルギの強度が徐々に強くなり、外側（＝パネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１の内周縁）に向かうにしたがって、照射された光エネルギの強度が徐々に弱くなる。このため、表示領域１１の外周縁からパネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１の内周縁にかけて形成される層間絶縁膜１４２は、表示領域１１の外周縁からパネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１の内周縁に向かうにしたがって、徐々に厚さが厚くなる。この結果、この領域に傾斜（傾斜面）１４２１が形成される。
【００７０】
以上の工程を経て、層間絶縁膜１４２が形成される。その後、層間絶縁膜１４２の表面に絵素電極が形成される。これにより、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１が製造される。
【００７１】
このような構成によれば、層間絶縁膜１４２を形成する工程において、併せて層間絶縁膜１４２に傾斜（傾斜面）１４２１を形成することができる。したがって、工程数を増加させることなく、層間絶縁膜１４２に傾斜（傾斜面）１４２１を形成することができる。また、層間絶縁膜１４２の材料である感光性樹脂材料の膜１４４２を露光する工程において、半透光パターン７２ａやグラデーションパターン７４ａを有するフォトマスク７ａを用いれば、光エネルギの照射強度を容易に調整することができる。
【００７２】
次に、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１の製造方法の全体的な流れについて説明する。図１０から図１８は、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。なお、これらの図１０から図１７は、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１の断面構造を模式的に示した図であり、特定の切断線に沿って切断した図ではない。また、図１０から図１７の各図の（ａ）は、表示領域の断面を示し、各図の（ｂ）は、パネル額縁領域の断面を示す
【００７３】
まず、図１０（ａ）に示すように、ガラスなどからなる透明基板１３０の表面の表示領域１１に、走査線１３６、補助容量線１３７およびスイッチング素子１３２のゲート電極１３３が形成される。また、この工程において併せて、図１０（ｂ）に示すように、パネル額縁領域１２の端子領域１２２には配線電極端子１２２１が形成され、パネル額縁領域１２の端子領域１２２以外の領域には、引き出し配線１２２２が形成される。
【００７４】
具体的には、透明基板１３０の片側表面に、クロム、タングステン、モリブデン、アルミニウムなどからなる単層または多層の導体膜（この導体膜を「第一の導体膜と称する）が形成される。この第一の導体膜の形成方法には、公知の各種スパッタリング法などが適用できる。また、この第一の導体膜の厚さは特に限定されるものではないが、たとえば３００ｎｍ程度の膜厚が適用できる。
【００７５】
形成された第一の導体膜は、表示領域１１においては、図１０（ａ）に示すように、走査線１３６、補助容量線１３７、およびスイッチング素子１３２のゲート電極１３３の形状にパターニングされる。パネル額縁領域１２においては、図１０（ｂ）に示すように、配線電極端子１２２１および引き出し配線１２２２の形状にパターニングされる。第一の導体膜のパターニングには、公知の各種ウェットエッチングが適用できる。第一の導体膜がクロムからなる構成においては、（ＮＨ４）２［Ｃｅ（ＮＨ３）６］＋ＨＮＯ３＋Ｈ２Ｏ液を用いたウェットエッチングが適用できる。
【００７６】
次に、図１１（ａ）、（ｂ）に示すように、前記工程を経た透明基板１３０の表面に、第一の絶縁膜（ゲート絶縁膜とも称する）１５１が形成される。第一の絶縁膜１５１には、たとえば厚さが３００ｎｍ程度のＳｉＮｘ（窒化シリコン）が適用できる。第一の絶縁膜１５１の形成方法には、プラズマＣＶＤ法が適用できる。第一の絶縁膜１５１が形成されると、表示領域１１においては、図１１（ａ）に示すように、走査線１３６、補助容量線１３７およびスイッチング素子１３２のゲート電極１３３が、第一の絶縁膜１５１により覆われる。また、パネル額縁領域１２においては、図１１（ｂ）に示すように、配線電極端子１２２１および引き出し配線１２２２が、第一の絶縁膜１５１により覆われる。
【００７７】
次に、図１２（ａ）に示すように、表示領域１１においては、第一の絶縁膜１５１の表面の所定の位置に、所定の形状の半導体膜１５２が形成される。具体的には、この半導体膜１５２は、第一の絶縁膜１５１を介してスイッチング素子１３２のゲート電極１３３に重畳する位置と、第一の絶縁膜１５１を介して補助容量線１３７に重畳する位置とに形成される。この半導体膜１５２は、第一のサブ半導体膜１５３と第二のサブ半導体膜１５４との二層構造を有する。第一のサブ半導体膜１５３には、厚さが約１００ｎｍ程度のアモルファスシリコンなどが適用できる。第二のサブ半導体膜１５４には、厚さが約２０ｎｍ程度のｎ＋型のアモルファスシリコンなどが適用できる。
【００７８】
第一のサブ半導体膜１５３は、エッチングなどによりデータ線１３８やドレイン線１３９などをパターニングする工程において、エッチングストッパ層として機能する。第二のサブ半導体膜１５４は、後の工程において形成されるスイッチング素子１３２のソース電極１３４やドレイン電極１３５のオーミックコンタクトを良好にするために形成される。
【００７９】
この半導体膜１５２（第一のサブ半導体膜１５３と第二のサブ半導体膜１５４）は、プラズマＣＶＤ法とフォトリソグラフィ法とを用いることにより形成できる。
【００８０】
すなわち、まずプラズマＣＶＤ法を用いて、前記工程を経た透明基板１３０の表面に、半導体膜１５２（第一のサブ半導体膜１５３と第二のサブ半導体膜１５４）の材料を堆積させる。そして、形成した半導体膜１５２（第一のサブ半導体膜１５３と第二のサブ半導体膜１５４）が、フォトリソグラフィ法により、所定の形状にパターニングされる。具体的には、まず半導体膜１５２（第一のサブ半導体膜１５３と第二のサブ半導体膜１５４）の表面にフォトレジスト材料の膜が形成される。フォトレジスト材料の膜の形成には、スピンコータなどが適用できる。そして、形成されたフォトレジスト材料の膜に、所定のフォトマスクを用いて露光処理が施され、その後現像処理が施される。そうすると、表示領域１１における半導体膜１５２の表面には、所定のパターンにパターニングされたフォトレジスト材料の膜が残る。
【００８１】
そして、パターニングされたフォトレジスト材料の膜をマスクとして用いて、半導体膜１５２のパターニングが行われる。このパターニングには、たとえばＨＦ＋ＨＮＯ３溶液を用いたウェットエッチングやＣｌ２とＳＦ６ガスを用いたドライエッチングが適用できる。これにより、半導体膜１５２（第一のサブ半導体膜１５３と第二のサブ半導体膜１５４）が、第一の絶縁膜１５１を介してスイッチング素子１３２のゲート電極１３３に重畳するように形成されるとともに、補助容量線１３７に重畳するように形成される。
【００８２】
なお、この工程においては、図１２（ｂ）に示すように、パネル額縁領域１２には、半導体膜は形成されない。
【００８３】
次に、図１３（ａ）に示すように、表示領域１１には、データ線１３８、ドレイン線１３９、スイッチング素子１３２のソース電極１３４およびドレイン電極１３５が形成される。なお、図１３（ｂ）に示すように、この工程においてはパネル額縁領域１２には、何も形成されない。
【００８４】
具体的には、まず、前記工程を経た透明基板１３０の片側表面に、データ線１３８、ドレイン線１３９、スイッチング素子１３２のソース電極１３４およびドレイン電極１３５の材料となる導体膜（この導体膜を「第二の導体膜」と称する）が形成される。第二の導体膜の形成方法としては、スパッタリング法などが適用できる。その後、形成された第二の導体膜が、所定の形状にパターニングされる。第二の導体膜のパターニングには、Ｃｌ２とＢＣｌ３ガスを用いたドライエッチングおよび燐酸、酢酸、硝酸を用いたウェットエッチングが適用できる。
【００８５】
このパターニングによって、表示領域１１には、第二の導体膜からなるデータ線１３８、ドレイン線１３９、スイッチング素子１３２のソース電極１３４およびドレイン電極１３５が形成される。このパターニングにおいては、第一のサブ半導体膜１５３をエッチングストッパ層として用いて、第二のサブ半導体膜１５４もエッチングされる。
【００８６】
第二の導体膜は、チタン、アルミニウム、クロム、モリブデンなどの二層以上の積層構造を有する。本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１においては、第二の導体膜が二層構造を有するものとする。すなわち、第二の導体膜は、透明基板１３０に近い側の第一のサブ導体膜と、絵素電極に近い側の第二のサブ導体膜とからなる二層構造を有する。第一のサブ導体膜には、チタンなどが適用できる。第二のサブ導体膜には、アルミニウムなどが適用できる。
【００８７】
以上の工程を経ると、図１３（ａ）に示すように、表示領域１１には、スイッチング素子１３２（すなわち、ゲート電極１３３、ソース電極１３４およびドレイン電極１３５）、データ線１３８、走査線１３６、ドレイン線１３９、補助容量線１３７が形成される。また、図１３（ｂ）に示すように、パネル額縁領域１２には、配線電極端子１２２１および引き出し配線１２２２が形成される。
【００８８】
次いで、図１４（ａ）、（ｂ）に示すように、前記工程を経た透明基板１３０の表面に、第二の絶縁膜１５５が形成される。第二の絶縁膜１５５には、厚さが３００ｎｍ程度のＳｉＮｘ（窒化シリコン）が適用できる。第二の絶縁膜１５５の形成方法には、プラズマＣＶＤ法が適用できる。
【００８９】
次いで、図１５（ａ）、（ｂ）に示すように、第二の絶縁膜１５５の表面に層間絶縁膜１４２が形成される。まず、第二の絶縁膜１５５の表面に層間絶縁膜１４２の材料となる感光性樹脂材料の膜１４４２が形成される。感光性樹脂材料の膜１４４２の形成には、スリットコータやスピンコータが用いられる。この感光性樹脂材料には、アクリル系の感光性樹脂材料が適用できる。
【００９０】
そして、形成された感光性樹脂材料の膜１４４２に、所定のフォトマスクを用いて露光処理が施される。その後、露光処理が施された感光性樹脂材料の膜１４４２に現像処理が施される。これにより、層間絶縁膜１４２が形成される。なお、感光性樹脂材料の膜１４４２の露光処理において用いるフォトマスクの構成、形成される層間絶縁膜１４２の構成は、前記の通りである。
【００９１】
感光性樹脂材料の膜１４４２のパターニングにより、図１６（ａ）に示すように表示領域１１には、絵素電極１３１とドレイン線１３９とを電気的に導通させるための開口部（コンタクトホール）が形成される。また、図１６（ｂ）に示すようにパネル額縁領域１２においては、端子領域１２２に形成される感光性樹脂材料の膜１４４２が除去される。
【００９２】
感光性樹脂材料の膜１４４２がパターニングされて所定の部分が除去されると、除去された部分を通じて、第二の絶縁膜１５５が露出する。そこで次に、図１７（ａ）、（ｂ）に示すように、露出した第二の絶縁膜１５５が除去される。すなわち、パターニングされた層間絶縁膜１４２をマスクとして用いて、層間絶縁膜１４２から露出する第二の絶縁膜１５５がエッチングによって除去される。また、このエッチングにおいては併せて第一の絶縁膜１５１の所定の部分（層間絶縁膜１４２から露出する部分）も除去される。
【００９３】
これにより、図１７（ａ）に示すように表示領域１１においては、ドレイン線１３９の所定の部分が露出する。また、図１７（ｂ）に示すように、パネル額縁領域１２においては、配線電極端子１２２１が露出する。
【００９４】
層間絶縁膜１４２の材料である感光性樹脂材料の膜１４４２、第二の絶縁膜１５５および第一の絶縁膜１５１のパターニングは、同一工程で行われる。また、層間絶縁膜１４２の材料である感光性樹脂材料の膜１４４２、第二の絶縁膜１５５および第一の絶縁膜１５１のパターニングには、ＣＦ４＋Ｏ２ガスまたはＳＦ６＋Ｏ２ガスを用いたドライエッチングが適用できる。
【００９５】
次いで、図１８（ａ）に示すように、表示領域１１においては、層間絶縁膜１４２の表面に、所定のパターンの絵素電極１３１が形成される。なお、図１８（ｂ）に示すように、パネル額縁領域１２には、何も形成されない。
【００９６】
具体的にはまず、前記工程を経た透明基板１３０の表面に、絵素電極１３１の材料となる導電性材料の膜が形成される。導電性材料の膜の形成方法には、公知の各種スパッタリング法が適用できる。この導電性材料の膜には、厚さが約１００ｎｍ程度のＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウム酸化スズ）が適用できる。そして、形成された導電性材料の膜が、フォトリソグラフィ法などにより所定のパターンに形成される。これにより、図１８（ａ）に示すように、表示領域１１には、導電性材料の膜からなる所定のパターンの絵素電極１３１が形成される。
【００９７】
以上の工程を経て、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１が製造される。
【００９８】
次に、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１が適用された表示パネル（以下「第一の表示パネル」と称する）の製造方法について説明する。第一の表示パネルの製造方法は、ＴＦＴアレイ基板製造工程と、カラーフィルタ製造工程と、パネル製造工程（セル製造工程とも称する）とを含む。なお、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１はＴＦＴアレイ基板であり、その製造工程は、前記の通りである。
【００９９】
対向基板であるカラーフィルタ２の構成と、カラーフィルタ製造工程は次のとおりである。図１９は、カラーフィルタ２の構成を模式的に示した図である。具体的には、図１９（ａ）は、カラーフィルタ２の全体構造を模式的に示した外観斜視図であり、図１９（ｂ）は、カラーフィルタに形成される絵素の一つの構成を抜き出して示した平面図であり、図１９（ｃ）は、図１９（ｂ）のＦ−Ｆ線断面図であって絵素の断面構造を示した図である。
【０１００】
図１９（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように対向基板であるカラーフィルタ２は、ガラスなどからなる透明基板２１の表面に、ブラックマトリックス２２が形成される構成を有する。ブラックマトリックス２２の各格子の内側には、赤色、緑色、青色のそれぞれの色の着色感材からなる着色層２３が形成される。なお、「着色感材」とは、所定の色の色素（顔料、染料）が混合された感光性の材料をいう。そして、これら各色の着色層２３が形成される格子が、所定の順序で配列される。ブラックマトリックス２２および各色の着色層２３の表面には、保護膜２４が形成される。保護膜２４の表面には共通電極２５が形成される。共通電極２５の表面の所定の位置には、液晶の配向を制御するための配向規制構造物２６が形成される。このほか、ブラックマトリックス２２の表面の所定の位置に、液晶の層の厚さ（セルギャップとも称する）を規定するための柱状の構造物（いわゆるスペーサ）が形成されることもある（図略）。
【０１０１】
カラーフィルタ製造工程には、ブラックマトリックス形成工程と、着色層形成工程と、保護膜形成工程と、共通電極形成工程とが含まれる。
【０１０２】
ブラックマトリックス形成工程の内容は、たとえば樹脂ＢＭ法であれば次のとおりである。まず、透明基板２１の表面にＢＭレジスト（黒色着色剤を含有する感光性樹脂組成物をいう）などが塗布される。次いで塗布されたＢＭレジストがフォトリソグラフィ法などを用いて所定のパターンに形成される。これにより、所定のパターンのブラックマトリックス２２が得られる。
【０１０３】
着色層形成工程では、カラー表示用の赤色、緑色、青色の各色の着色層２３が形成される。たとえば着色感材法であれば次のとおりである。まず、ブラックマトリックス２２が形成された透明基板２１の表面に、着色感材が塗布される。次いで、塗布された着色感材が、フォトリソグラフィ法などを用いて所定のパターンに形成される。そしてこの工程が、赤色、緑色、青色の各色について行われる。これにより各色の着色層２３が得られる。
【０１０４】
また、着色層２３を形成する工程において併せて、液晶の層の厚さを規定するためのスペーサが形成されることがある。具体的には、ブラックマトリックス２２の表面の所定の位置に、着色層２３の材料となる感光性樹脂材料により柱状の構造物を形成する。そして、各色の着色層２３の原料からなる柱状の構造物を積層させることにより、所定の高さのスペーサが形成される。
【０１０５】
なお、着色層２３の形成方法には、インクジェット印刷機を用いて、ブラックマトリックス２２の各格子の内側に、着色層２３の材料（たとえば、所定の色の着色剤を含有する樹脂組成物）を滴下する方法が適用されてもよい。この場合には、着色層の材料は感光性材料である必要はない。
【０１０６】
なお、ブラックマトリックス形成工程で用いる方法は、樹脂ＢＭ法に限定されるものではない。たとえばクロムＢＭ法、重ね合わせ法などの公知の各種方法が適用できる。着色層形成工程で用いる方法も、着色感材法に限定されるものではない。たとえば印刷法、染色法、電着法、転写法、エッチング法など、公知の各種方法が適用できる。また、先に着色層２３が形成され、その後にブラックマトリックス２２が形成される背面露光法を用いてもよい。
【０１０７】
保護膜形成工程では、ブラックマトリックス２２および着色層２３の表面に、保護膜２４が形成される。たとえば、前記工程を経た透明基板２１の表面に、スピンコータを用いて保護膜材料が塗布される方法（全面塗布法）や、印刷またはフォトリソグラフィ法などを用いて所定のパターンの保護膜２４が形成される方法（パターニング法）などが適用できる。保護膜材料には、たとえばアクリル樹脂やエポキシ樹脂などが適用できる。
【０１０８】
共通電極形成工程においては、保護膜２４の表面に共通電極２５が形成される。たとえばマスキング法であれば、前記工程を経た透明基板２１の表面にマスクが配置され、スパッタリングなどによってインジウム酸化スズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）などを蒸着させて共通電極２５が形成される。
【０１０９】
次いで配向規制構造物２６が形成される。この配向規制構造物２６は、たとえば感光性の樹脂材料などからなり、フォトリソグラフィ法などを用いて形成される。前記工程を経た透明基板２１の表面に感光性材料が塗布され、フォトマスクを通じて所定のパターンに露光される。そしてその後の現像工程において不要な部分が除去される。これにより、所定のパターンの配向規制構造物２６が得られる。
【０１１０】
このような工程を経て、対向基板であるカラーフィルタ２が製造される。
【０１１１】
次いで、パネル製造工程について説明する。まず、前記工程を経て製造されたＴＦＴアレイ基板（本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１）と、対向基板であるカラーフィルタ２のそれぞれの表面に配向膜が形成される。そして、形成された配向膜に配向処理が施される（なお、配向処理が施されない構成であってもよい）。その後、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１のパネル額縁領域１２のシールパターン領域１２１にシール材が塗布され、表示領域１１に液晶が滴下される。そして、減圧雰囲気下において、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１と、対向基板であるカラーフィルタ２とが位置合わせして貼り合わされる。その後、シール材が硬化させられる。
【０１１２】
本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１と対向基板であるカラーフィルタ２のそれぞれに配向膜を形成する方法は、次のとおりである。まず、配向材塗布装置などを用いて、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１の表示領域１１の表面と、対向基板であるカラーフィルタ２の表示領域の表面に、配向材が塗布される。配向材とは、配向膜の原料となる物質を含む溶液をいう、配向材塗布装置には、ドラム式印刷装置や、インクジェット方式の印刷装置が適用できる。
【０１１３】
そして、塗布された配向材は、配向膜焼成装置などを用いて加熱され、焼成される。
【０１１４】
次いで、焼成された配向膜に配向処理が施される。この配向処理としては、ラビングロールなどを用いて配向膜の表面に微小なキズをつける方法や、配向膜の表面に紫外線などの光エネルギを照射して配向膜の表面性状を調整する光配向処理など、公知の各種方法が適用できる。なお、配向膜に配向処理を施さない構成であってもよい。
【０１１５】
次いで、シールパターニング装置などを用いて、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１のパネル額縁領域１２に形成されるシールパターン領域１２１に、表示領域１１を囲繞するようにシール材が塗布される（図４（ａ）参照）。
【０１１６】
そして、セルギャップを所定の値に維持するためのスペーサが、スペーサ散布装置などを用いて、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１の表示領域１１に散布される。なお、前記のように、対向基板であるカラーフィルタ２にスペーサが形成される構成であれば、スペーサを散布する必要はない。
【０１１７】
そして、インクジェット印刷装置などを用いて、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１の表示領域１１に、液晶が滴下される（図４（ｂ）参照）。
【０１１８】
そして、減圧雰囲気下において、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１に対向基板であるカラーフィルタ２が位置合わせして貼り合わされる（図５（ａ）参照）。その後、シール材に紫外線などの光エネルギを照射して、シール材を硬化させる（図５（ｂ）参照）。
【０１１９】
このような工程を経て、第一の表示パネルが得られる。
【０１２０】
次に、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４について説明する。本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４は、液晶表示パネルに適用されるカラーフィルタである。図２０は、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の構造を、模式的に示した外観斜視図である。図２０に示すように、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４には、表示領域４２が設けられる。そして表示領域４２の外側には、この表示領域４２を囲繞するように、パネル額縁領域４３が形成される。
【０１２１】
表示領域４２は、絵素がマトリックス状に配列される領域である。図２１は、表示領域に配列される絵素の構成を模式的に示した図である。それぞれ、図２１（ａ）は平面図であり、図２１（ｂ）は断面図である。図２１（ａ）に示すように、表示領域４２には、格子状のブラックマトリックス４２１が形成される。そしてブラックマトリックス４２１により画成される領域（すなわち、格子の内側）には、所定の色の着色層４２２が形成される。図２１（ｂ）に示すように、表示領域４２においては、ブラックマトリックス４２１の表面および着色層４２２の表面に保護膜４２４が形成される。さらに保護膜４２４の表面には、共通電極４２５が形成される。さらに共通電極４２５の表面には、液晶の配向を制御するための配向規制構造物４２３が形成される。
【０１２２】
図２０に戻って説明する。表示領域４２の周囲には、この表示領域４２を囲繞するように、パネル額縁領域４３が設けられる。パネル額縁領域４３には、表示領域４２を囲繞するように、シールパターン領域４３１が設けられる。シールパターン領域４３１は、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４と対向基板とを接着固定するとともに液晶を封止するためのシール材が塗布される領域である。パネル額縁領域４３には、ブラックマトリックス４２１がほぼ全域にわたって形成されるとともに、ブラックマトリックス４２１の表面には共通電極４２５が形成される。
【０１２３】
図２２は、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の周縁部（表示領域４２の一部とパネル額縁領域４３）を抜き出して示した断面模式図である。図２２に示すように、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４は、表示領域４２においては、透明基板４１の表面にブラックマトリックス４２１が格子状に形成され、ブラックマトリックス４２１により画成される領域（格子の内側）には、所定の色の着色層４２２が形成される。そして、ブラックマトリックス４２１の表面および着色層４２２の表面には、保護膜４２４および共通電極４２５が形成される。さらに共通電極４２５の表面には、配向規制構造物４２３が形成される。
【０１２４】
また、パネル額縁領域４３においては、ブラックマトリックス４２１が形成されるとともに、ブラックマトリックス４２１の表面には保護膜４２４および共通電極４２５が形成される。
【０１２５】
図２２に示すように、パネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１に形成されるブラックマトリックス４２１の厚さは、表示領域４２に形成されるブラックマトリックス４２１の厚さよりも厚い。そして、パネル額縁領域４３の内周縁（＝表示領域４２の外周縁）からパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１の内周縁にかけては、ブラックマトリックス４２１の厚さが徐々に変化する。すなわち、ブラックマトリックス４２１には、表示領域４２の外周縁からパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１の内周縁に向かって上りとなるような傾斜（傾斜面）４２１１が形成される。換言すると、表示領域４２はパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１よりも高さが低く、擂り鉢状の傾斜（傾斜面）４２１１によって囲繞されている。
【０１２６】
本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４を適用した液晶表示パネルの製造方法は、次のとおりである。図２３および図２４は、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４を適用した液晶表示パネルの製造方法を、模式的に示した断面図である。本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４を適用した液晶表示パネルは、滴下注入方式により製造される。
【０１２７】
まず、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の表示領域４２の表面に配向膜が形成され、形成された配向膜に配向処理が施される。なお、形成された配向膜に配向処理が施されないことがある。
【０１２８】
次いで、図２３（ａ）に示すように、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４のパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１に、表示領域４２を囲繞するようにシール材Ｓが塗布される。シール材Ｓは、液晶を液晶表示パネルの内側に封止保持するための材料であり、たとえば紫外線硬化型の樹脂材料などが適用される。また、シール材Ｓの塗布には、公知の各種シールディスペンサ（シール材塗布装置）が適用される。
【０１２９】
次いで、図２３（ｂ）に示すように、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の表示領域４２に、液晶Ｌが滴下される。液晶Ｌの滴下には、公知の各種インクジェット方式の印刷機が適用される。滴下された液晶Ｌは、滴下された直後は液滴の状態を維持しており、時間の経過に伴って、徐々に濡れ拡がっていく。表示領域４２の外周縁からパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１の内周縁にかけては、ブラックマトリックス４２１に傾斜（傾斜面）４２１１が形成されている。このため、滴下された液晶Ｌが濡れ拡がってシールパターン領域４３１に達するには、滴下された液晶Ｌが、ブラックマトリックス４２１に形成された傾斜（傾斜面）４２１１を登る必要がある。このため、ブラックマトリックス４２１に形成される傾斜（傾斜面）４２１１が、液晶Ｌがシールパターン領域４３１に塗布されたシール材Ｓに向かって濡れ拡がることを防止または抑制する。したがって、滴下された液晶Ｌが、シールパターン領域４３１に塗布されたシール材Ｓに接触することを防止または抑制する。
【０１３０】
次いで、図２４（ａ）に示すように、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４に、対向基板５が位置決めして貼り合わされる。対向基板５の貼り合わせは、減圧雰囲気下で行われる。なお、対向基板５の表面には所定の要素が形成されるが、図２４においては省略してある。
【０１３１】
次いで、シール硬化装置を用いて、シールパターン領域４３１に塗布されたシール材Ｓを硬化させる。具体的には、シール材Ｓが紫外線硬化型樹脂材料からなるものであれば、図２４（ｂ）に示すように、シールパターン領域４３１に塗布されたシール材Ｓに紫外線Ｕが照射される。紫外線Ｕが照射されると、シール材Ｓが硬化する。
【０１３２】
以上の工程を経て、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４が適用された液晶表示パネルが製造される。
【０１３３】
本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４によれば、ブラックマトリックス４２１には、表示領域４２の外周縁からパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１に向かって上りとなるような傾斜（傾斜面）４２１１が形成される。このため、この傾斜（傾斜面）４２１１が、表示領域４２に滴下された液晶Ｌがパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１に塗布されたシール材Ｓに向かって濡れ拡がることを防止もしくは抑制しまたは遅延させ、液晶Ｌがシール材Ｓに接触すること防止もしくは抑制しまたは遅延させる。したがって、液晶がシール材に接触することに起因する液晶の汚染（シール材に含まれる成分が液晶中に溶け出すこと）や、シール材の接着力の低下を防止または抑制する。液晶の汚染が防止または抑制されると、表示パネルの表示ムラの発生を防止または抑制することができる。
【０１３４】
特に、液晶Ｌが濡れ拡がることを遅延させることができるから、たとえば、生産ラインの進行が停止したり停滞したりした場合であっても、液晶Ｌがシール材Ｓに接触することを防止または抑制できる。したがって、このように、液晶を滴下した後ただちにシール材を硬化させることができないような状況であっても、シール材による液晶の汚染を防止または抑制することができる。また、液晶がシール材接触することに起因するシール材の接着力の低下を防止または抑制することができる。
【０１３５】
次に、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の第一の製造方法について説明する。図２５、図２７、図２８、図２９、図３０、図３１、図３２は、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の第一の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。これらの図は、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の周縁部（表示領域４２の一部とパネル額縁領域４３）を抜き出して示す。図２６は、ブラックマトリックス４２１をパターニングする際に使用するフォトマスク７ｂの構成を、模式的に示した外観斜視図である。
【０１３６】
まず、図２５に示すように、ガラスなどからなる透明基板４１の表面に、黒色の着色剤（顔料など）を混合した感光性樹脂材料の膜４２１２が形成される。感光性樹脂材料の膜４２１２には、アクリル系の樹脂材料が適用できる。感光性樹脂材料の膜４２１２の形成方法には、スリットコータなどを用いる方法が適用できる。なお、感光性樹脂材料は、ポジ型でもよくネガ型でもよいが、ここでは、ポジ型の感光性樹脂材料が適用される構成を用いて説明する。
【０１３７】
次いで、形成された感光性樹脂材料の膜４２１２に、所定のフォトマスク７ｂを用いて露光処理が施される。図２６に示すように、この露光処理において使用するフォトマスク７ｂは、所定の透光パターン７１ｂと、所定の半透光パターン７２ｂと、所定の遮光パターン７３ｂと、所定のグラデーションパターン７４ｂとが形成される。ここで、透光パターン７１ｂは、露光装置の光源が発する光エネルギをそのまま透過（光エネルギの強度を意図的に弱めることなく透過）させることができるパターンである。半透光パターン７２ｂは、露光装置の光源が発する光エネルギの強度を（透光パターン７１ｂを透過する光エネルギに比較して）弱めることができるパターンである。遮光パターン７３ｂは、露光装置の光源が発する光エネルギを遮断する（透過させない）パターンである。グラデーションパターン７４ｂは、透過する光エネルギの強度をグラデーション状に変化させることができるパターンである。
【０１３８】
具体的には、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の表示領域４２に対応する領域には、格子状の半透光パターン７２ｂが形成される。また、表示領域４２に対応する領域のうち、格子状の半透光パターン７２ｂ以外の領域には、透光パターン７１ｂが形成される。換言すると、表示領域４２に対応する領域には、略方形の透光パターン７１ｂがマトリックス状に配列され、透光パターン７１ｂどうしの間には、格子状の半透光パターン７２ｂが形成される。
【０１３９】
パネル額縁領域４３に対応する領域のうち、シールパターン領域４３１の内周縁に対応する位置からパネル額縁領域４３の外周縁に対応する位置までの間の領域には、遮光パターン７３ｂが形成される。
【０１４０】
パネル額縁領域４３に対応する領域のうち、パネル額縁領域４３の内周縁に対応する位置からパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１の内周縁に対応する位置までの間の領域には、グラデーションパターン７４ｂが形成される。このグラデーションパターン７４ｂは、内側（パネル額縁領域４３の内周縁に対応する位置）に向かうにしたがって、光エネルギを透過させ易くなり、外側（シールパターン領域４３１の内周縁に対応する位置）に向かうにしたがって、光エネルギを透過させ難くなる。
【０１４１】
そして、図２６に示すフォトマスク７ｂを使用して、ブラックマトリックス４２１の材料である感光性樹脂材料の膜４２１２に露光処理が施される。図２７は、図２６に示すフォトマスク７ｂを使用して、ブラックマトリックス４２１の材料である感光性樹脂材料の膜４２１２に露光処理を施している状態を、模式的に示した断面図である。図中の矢印は、照射される光エネルギを模式的に示す。
【０１４２】
図２７に示すように、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４のパネル額縁領域４３に形成される感光性樹脂材料の膜４２１２のうち、シールパターン領域４３１の内周縁からパネル額縁領域４３の外周縁にかけての形成される部分は、遮光パターン７３ｂにより遮光され、光エネルギが照射されない。また、表示領域４２に形成される感光性樹脂材料の膜４２１２には、略方形に形成されてマトリックス状に配列される透光パターン７１ｂを通じて光エネルギが照射されるとともに、格子状に形成される半透光パターン７２ｂを通じて（透光パターン７１ｂを通じて照射される光エネルギよりに比較して）弱い強度の光エネルギが照射される。
【０１４３】
また、表示領域４２の外周縁からパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１の内周縁にかけての領域には、グラデーションパターン７４ｂを通じて光エネルギが照射される。このグラデーションパターン７４ｂは、内側に向かうにしたがって、光エネルギを透過させ易くなり、外側に向かうにしたがって、光エネルギを透過させにくくなるように形成される。したがって、内側（表示領域４２の外周縁）に向かうにしたがって、照射される光エネルギの強度が徐々に（滑らかに）強くなり、外側（シールパターン領域４３１の内周縁）に向かうにしたがって、照射される光エネルギの強度が徐々に（滑らかに）弱くなる。
【０１４４】
そして、露光処理が施された感光性樹脂材料の膜４２１２に、現像処理が施される。これにより、所定のパターンのブラックマトリックス４２１が形成される。図２８は、現像処理が施された感光性樹脂材料の膜４２１２（すなわち、パターニングされたブラックマトリックス４２１）の構成を、模式的に示した断面図である。ポジ型の感光性樹脂材料は、露光処理において光エネルギが照射された部分が除去され、遮光された部分（光エネルギが照射されなかった部分）が残る。また、中間の強度の光エネルギが照射された部分は、照射された光エネルギの強度に応じて、残る膜の厚さが変化する。すなわち、照射された光エネルギの強度が強くなるにしたがって、残る膜の厚さは薄くなり、照射された光エネルギの強度が弱くなるにしたがって、残る膜の厚さは厚くなる。
【０１４５】
このため、パターニングされたブラックマトリックス４２１は、次のような構成となる。図２８に示すように、パネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１の内周縁からパネル額縁領域４３の外周縁にかけて形成される感光性樹脂材料の膜４２１２は、フォトマスク７ｂの遮光パターン７３ｂにより遮光されて光エネルギが照射されない。このため、現像処理が施されると、感光性樹脂材料の膜４２１２がそのままの膜の厚さで残る。
【０１４６】
表示領域４２に形成される感光性樹脂材料の膜４２１２の所定の領域には、フォトマスク７ｂの透光パターン７１ｂを通じて光エネルギが照射される。透光パターン７１ｂを通じて光エネルギが照射された部分は、感光性樹脂材料の膜４２１２が除去される。前記のように、表示領域４２に対応する領域に形成される透光パターン７１ｂは、略方形でマトリックス状に配列される。このため、表示領域４２に形成される感光性樹脂材料の膜４２１２には、略方形でマトリックス状に配列する開口部が形成される。
【０１４７】
また、フォトマスク７ｂの透光パターン７３ｂどうしの間には半透光パターン７２ｂが形成される。半透光パターン７２ｂを通じて照射される光エネルギの強度は、透光パターン７１ｂを通じて照射される光エネルギの強度よりも弱い。このため、半透光パターン７１ｂを通じて光エネルギが照射された部分は完全には除去されず、結果として、表示領域４２に形成されるブラックマトリックス４２１の膜の厚さが、シールパターン領域４３１の内周縁からパネル額縁領域４３の外周縁にかけて形成されるブラックマトリックス４２１の膜の厚さよりも薄くなる。したがって、表示領域４２には、シールパターン領域４３１の内周縁からパネル額縁領域４３の外周縁にかけて形成されるブラックマトリックス４２１の膜の厚さよりも薄いブラックマトリックス４２１により格子が形成される。
【０１４８】
表示領域４２の外周縁（＝パネル額縁領域４３の内周縁）からパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１の内周縁にかけて形成される感光性樹脂材料の膜４２１２には、フォトマスク７ｂのグラデーションパターン７４ｂを通じて光エネルギが照射される。そして、内側（＝表示領域４２の外周縁）に向かうにしたがって、照射された光エネルギの強度が徐々に強くなり、外側（＝パネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１の内周縁）に向かうにしたがって、照射された光エネルギの強度が徐々に弱くなる。このため、表示領域４２の外周縁からパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１の内周縁にかけて形成されるブラックマトリックス４２１は、表示領域４２の外周縁からパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１の内周縁に向かうにしたがって、徐々に厚さが厚くなる。この結果、この領域には、シールパターン領域４３１に向かうにしたがって高くなるような傾斜（傾斜面）４２１１が形成される。
【０１４９】
このような構成によれば、ブラックマトリックス４２１を形成する工程において、併せてブラックマトリックス４２１に傾斜（傾斜面）４２１１を形成することができる。したがって、工程数を増加させることなく、ブラックマトリックス４２１に傾斜（傾斜面）４２１１を形成することができる。また、ブラックマトリックス４２１の材料である感光性樹脂材料の膜４２１２を露光する工程において、所定の半透光パターン７２ｂや所定のグラデーションパターン７４ｂを有するフォトマスク７ｂを用いれば、光エネルギの照射強度を容易に調整することができる。
【０１５０】
以上の工程を経て、ブラックマトリックス４２１が形成される。
【０１５１】
次いで、図２９に示すように、表示領域４２に着色層４２２が形成される。着色層４２２の形成方法には、フォトリソグラフィ法が適用できる。具体的には次のとおりである。ブラックマトリックス４２１が形成された透明基板４１の表面に、所定の色の着色感材（所定の色の顔料などが混合された感光性の材料をいう。感光性の材料としては、アクリル系の感光性樹脂材料が適用できる）の膜を形成する。そして、フォトリソグラフィ法により、形成した着色感材の膜のうちの不要な部分を除去し、必要な部分を残す。すなわち、ブラックマトリックス４２１により画成される所定の領域に、所定の色の着色感材の膜を残す。このような工程を、赤色の着色感と、青色の着色感材と、緑色の着色感材のそれぞれについて行う。
【０１５２】
また、このほかの方法として、インクジェット方式の印刷機を用いて、ブラックマトリックス４２１により画成される領域に着色層４２２の材料となる溶液を滴下し、その後滴下した溶液を硬化させる方法が適用できる。
【０１５３】
次いで、図３０に示すように、形成されたブラックマトリックス４２１および着色層４２２の表面に、保護膜４２４が形成される。保護膜４２４の形成方法としては、インクジェット方式の印刷機やドラム方式の印刷機により、ブラックマトリックス４２１および着色層４２２の表面に保護膜材料を塗布する方法が適用できる。保護膜材料としては、たとえば、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂などが適用できる。
【０１５４】
次いで、図３１に示すように、形成された保護膜４２４の表面に、共通電極４２５が形成される。たとえばマスキング法であれば、前記工程を経た透明基板４１の表面に所定のパターンが形成されたマスクが配置され、スパッタリングなどによってインジウム酸化スズ（ＩＴＯ：Indium Tin Oxide）などを蒸着させることにより共通電極４２５が形成される。
【０１５５】
次いで、図３２に示すように、配向規制構造物４２３が形成される。配向規制構造物４２３は、液晶の配向を制御するための凸状の構造物である。この配向規制構造物４２３は、たとえば感光性樹脂材料からなり、フォトリソグラフィ法などを用いて形成される。すなわち、前記工程を経た透明基板４１の表面に感光性材料が塗布され、所定の遮光パターンや透光パターンが形成されたフォトマスクを用いて露光処理が施される。そしてその後の現像工程において不要な部分が除去される。これにより、所定のパターンの配向規制構造物４２３が得られる。
【０１５６】
以上の工程を経て、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４が製造される。
【０１５７】
次に、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の第二の製造方法について説明する。図３３、図３５、図３６は、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の第二の製造方法におけるブラックマトリックス４２１を形成する工程を、模式的に示した断面図である。図３４は、ブラックマトリックス４２１をパターニングする際に使用するフォトマスク７ｃの構成を、模式的に示した外観斜視図である。
【０１５８】
まず、図３３に示すように、ガラスなどからなる透明基板４１の片側表面に、ブラックマトリックス４２１の材料である感光性樹脂材料の膜４２１２が形成される。ブラックマトリックス４２１の材料には、黒色の顔料を混合したアクリル系の感光性樹脂材料が適用できる。ブラックマトリックス４２１の材料である感光性樹脂材料の膜４２１２の形成方法は、インクジェット方式の印刷機を用いて、膜の材料を透明基板４１の表面に滴下する方法が適用できる。
【０１５９】
この際、表示領域４２に滴下する膜の材料の量（＝液滴の大きさ）を、パネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１の内周縁からパネル額縁領域４３の外周縁にかけての領域に滴下する膜の材料の量（＝液滴の大きさ）に比較して、少なくする（＝液滴の大きさを小さくする）。このような構成とすると、表示領域４２に形成される感光性樹脂材料の膜４２１２の厚さが、パネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１の内周縁からパネル額縁領域４３の外周縁にかけて形成される感光性樹脂材料の膜４２１２の厚さに比較して薄くなる。
【０１６０】
また、パネル額縁領域４３の内周縁（＝表示領域４２とパネル額縁領域４３との境界）からシールパターン領域４３１の内周縁にかけては、滴下する膜の材料の量（＝液滴の大きさ）を徐々に変化させる。具体的には、内側（パネル額縁領域４３の内周縁）に向かうにしたがって、滴下する膜の材料の量を少なくし（＝液滴の大きさを小さくし）、外側（シールパターン領域４３１の内周縁）に向かうにしたがって、滴下する膜の材料の量を多くする（＝液滴の大きさを大きくする）。このような構成によれば、パネル額縁領域４３の内周縁からシールパターン領域４３１の内周縁にかけての領域は、形成される感光性樹脂材料の膜４２１２の厚さが、外側に向かうにしたがって徐々に厚くなる。この結果、図３３に示すように、この領域には、外側に向かうにしたがって高くなるような傾斜（傾斜面）４２１１が形成される。
【０１６１】
次いで、形成された感光性樹脂材料の膜４２１２に、所定のフォトマスク７ｃを用いて露光処理が施される。図３４に示すように、この露光処理において使用されるフォトマスク７ｃは、所定の透光パターン７１ｃと、所定の遮光パターン７３ｃとが形成される。透光パターン７１ｃは、露光機の光源が発する光エネルギをそのまま（意図的に光エネルギの強度を弱めることなく）透過させることができるパターンである。遮光パターン７３ｃは、露光機の光源が発する光を遮断するパターンである。
【０１６２】
具体的には、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の表示領域４２に対応する領域には、格子状の遮光パターン７３ｃが形成される。また、表示領域４２に対応する領域のうち、格子状の遮光パターン７３ｃ以外の領域には、透光パターン７１ｃが形成される。換言すると、表示領域４２に対応する領域には、略方形の透光パターン７１ｃがマトリックス状に配列され、透光パターン７１ｃどうしの間には格子状の遮光パターン７３ｃが形成される。
【０１６３】
また、フォトマスク７ｃのうち、パネル額縁領域４３に対応する領域には、遮光パターン７３ｃが形成される。
【０１６４】
そして、図３４に示すフォトマスク７ｃを使用して、ブラックマトリックス４２１の材料である感光性樹脂材料の膜４２１２に露光処理が施される。図３５は、図３４に示すフォトマスク７ｃを使用して、ブラックマトリックス４２１の材料である感光性樹脂材料の膜４２１２に露光処理を施している状態を、模式的に示した断面図である。図中の矢印は、照射される光エネルギを示す。
【０１６５】
図３５に示すように、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４に形成される感光性樹脂材料の膜４２１２のうち、パネル額縁領域４３に形成される部分はフォトマスク７ｃの遮光パターン７３ｃにより遮光され、光エネルギが照射されない。一方、表示領域４２に形成される感光性樹脂材料の膜４２１２のうち、所定の部分には略方形に形成されたマトリックス状に配列される透光パターン７１ｃを通じて光エネルギが照射されるが、他の部分には格子状に形成される遮光パターン７３ｃにより遮光されて光エネルギが照射されない。
【０１６６】
そして、露光処理が施された感光性樹脂材料の膜４２１２に、現像処理が施される。図３６は、現像処理が施された感光性樹脂材料の膜４２１２（すなわち、パターニングされたブラックマトリックス４２１）の構成を、模式的に示した断面図である。ポジ型の感光性樹脂材料は、露光処理において光エネルギが照射された部分が除去され、遮光された部分（光エネルギが照射されなかった部分）が残る。
【０１６７】
このため、パターニングされたブラックマトリックス４２１は、図３６に示すような構成となる。パネル額縁領域４３に形成される感光性樹脂材料の膜４２１２には光エネルギが照射されない。このため、現像処理が施されると、感光性樹脂材料の膜４２１２がそのままブラックマトリックス４２１として残る。表示領域４２に形成される感光性樹脂材料の膜４２１２の所定の領域には、フォトマスク７ｃの透光パターン７１ｃを通じて光エネルギが照射される。感光性樹脂材料の膜４２１２のうち、透光パターン７１ｃを通じて光エネルギが照射された部分は除去される。前記のように、表示領域４２に対応する領域に形成される透光パターン７１ｃは、略方形でマトリックス状に配列される。このため、表示領域４２に形成される感光性樹脂材料の膜４２１２には、略方形でマトリックス状に配列する開口部が形成される。この結果、表示領域４２には、格子状のブラックマトリックス４２１が形成される。
【０１６８】
このような構成によれば、ブラックマトリックス４２１を形成する工程において、併せてブラックマトリックス４２１に傾斜（傾斜面）４２１１を形成することができる。したがって、工程数を増加させることなく、ブラックマトリックス４２１に傾斜（傾斜面）４２１１を形成することができる。
【０１６９】
ブラックマトリックス４２１が形成された後、着色層４２２、保護膜４２４、共通電極４２５、配向規制構造物４２３が形成される。これらの形成工程は、第一の方法と同じであることから、説明は省略する。以上の工程を経て、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４が製造される。
【０１７０】
次に、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４が適用された表示パネル（以下、「第二の表示パネル」と称する）の製造方法について説明する。第二の表示パネルの製造方法は、ＴＦＴアレイ基板製造工程と、カラーフィルタ製造工程と、パネル製造工程（セル製造工程とも称する）とを含む。なお、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４はカラーフィルタであり、その製造工程は前記の通りである。
【０１７１】
ＴＦＴアレイ基板製造工程は、一般的な工程が適用できる。したがって説明は省略する。また、第二の表示パネルのＴＦＴアレイ基板には、一般的な構成のＴＦＴアレイ基板が適用される。また、ＴＦＴアレイ基板には、本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板１を適用してもよい。
【０１７２】
パネル製造工程は次のとおりである。前記工程を経て製造されたカラーフィルタ（本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４）と、対向基板であるＴＦＴアレイ基板５のそれぞれの表面に配向膜が形成される。そして形成された配向膜に配向処理が施される（なお、配向処理は施さなくてもよい）。その後、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４のパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１にシール材が塗布され、表示領域４２に液晶が滴下される。そして、減圧雰囲気下において、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４と対向基板であるＴＦＴアレイ基板５とが位置合わせされて貼り合わされる。その後、シール材が硬化させられる。
【０１７３】
カラーフィルタ（本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４）と対向基板であるＴＦＴアレイ基板５のそれぞれに配向膜を形成する方法は、次のとおりである。まず、配向材塗布装置などを用いて、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の表示領域４２の表面と、ＴＦＴアレイ基板５の表示領域の表面に、配向材が塗布される。配向材とは、配向膜の原料となる物質を含む溶液をいう、配向材塗布装置には、ドラム式印刷装置や、インクジェット方式の印刷装置が適用できる。
【０１７４】
そして、塗布された配向材は、配向膜焼成装置などを用いて加熱され、焼成される。
【０１７５】
次いで、焼成された配向膜に配向処理が施される。この配向処理としては、ラビングロールなどを用いて配向膜の表面に微小なキズをつける方法や、配向膜の表面に紫外線などの光エネルギを照射して配向膜の表面性状を調整する光配向処理など、公知の各種方法が適用できる。なお、配向膜に配向処理を施さない構成であってもよい。
【０１７６】
次いで、シールパターニング装置などを用いて、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４のパネル額縁領域４３のシールパターン領域４３１に、表示領域４２を囲繞するようにシール材Ｓが塗布される（図２３（ａ）参照）。
【０１７７】
そして、セルギャップを所定の値に維持するためのスペーサが、スペーサ散布装置などを用いて、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の表示領域４２に散布される。なお、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の表面に柱状のスペーサが形成される構成であれば、スペーサを散布する必要はない。
【０１７８】
そして、インクジェット印刷装置などを用いて、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４の表示領域４２に、液晶が滴下される（図２３（ｂ）参照）。
【０１７９】
そして、減圧雰囲気下において、本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板４に対向基板であるＴＦＴアレイ基板５が位置合わせされて貼り合わされる（図２４（ａ）参照）。その後、シール材Ｓに紫外線Ｕなどの光エネルギを照射して、シール材を硬化させる（図２４（ｂ）参照）。
【０１８０】
このような工程を経て、第二の表示パネルが得られる。
【産業上の利用可能性】
【０１８１】
以上、本発明の実施形態について、図面を参照して詳細に説明したが、本発明は前記各実施形態に何ら限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内において種々の改変が可能であることはいうまでもない。
【０１８２】
たとえば、前記実施形態においては、アクティブマトリックスタイプの液晶表示パネルに適用される表示パネル用の基板について説明したが、本発明の適用対象は、アクティブマトリックスタイプの液晶表示パネルに適用される表示パネル用の基板に限定されるものではない。たとえば、単純マトリックスタイプの液晶表示パネル用の基板にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【０１８３】
【図１】本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板の概略構成を、模式的に示した外観斜視図である。
【図２】、表示領域に設けられる絵素や各種配線などの構成を、模式的に示した平面図である
【図３】本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板の周縁部（表示領域の一部とパネル額縁領域）を抜き出して示した断面模式図である。
【図４】本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板を適用した液晶表示パネルの製造方法を、模式的に示した断面図である。
【図５】本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板を適用した液晶表示パネルの製造方法を、模式的に示した断面図である。
【図６】層間絶縁膜の製造方法の各工程を模式的に示した断面図である。
【図７】層間絶縁膜の製造に使用するフォトマスクの構成を模式的に示した外観斜視図である。
【図８】層間絶縁膜の製造方法の各工程を模式的に示した断面図である。
【図９】層間絶縁膜の製造方法の各工程を模式的に示した断面図である。
【図１０】本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図１１】本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図１２】本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図１３】本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図１４】本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図１５】本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図１６】本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図１７】本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図１８】本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図１９】カラーフィルタの構成を模式的に示した図である。
【図２０】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板の構造を、模式的に示した外観斜視図である。
【図２１】表示領域に配列される絵素の構成を模式的に示した図である。
【図２２】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板の周縁部（表示領域の一部とパネル額縁領域）を抜き出して示した断面模式図である。
【図２３】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板を適用した液晶表示パネルの製造方法を、模式的に示した断面図である。
【図２４】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板を適用した液晶表示パネルの製造方法を、模式的に示した断面図である。
【図２５】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板の第一の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図２６】ブラックマトリックスをパターニングする際に使用するフォトマスクの構成を、模式的に示した外観斜視図である。
【図２７】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板の第一の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図２８】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板の第一の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図２９】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板の第一の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図３０】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板の第一の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図３１】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板の第一の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図３２】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板の第一の製造方法の各工程を、模式的に示した断面図である。
【図３３】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板の第二の製造方法におけるブラックマトリックスを形成する工程を、模式的に示した断面図である。
【図３４】ブラックマトリックスをパターニングする際に使用するフォトマスクの構成を、模式的に示した外観斜視図である。
【図３５】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板の第二の製造方法におけるブラックマトリックスを形成する工程を、模式的に示した断面図である。
【図３６】本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板の第二の製造方法におけるブラックマトリックスを形成する工程を、模式的に示した断面図である。
【符号の説明】
【０１８４】
１  本発明の第一実施形態にかかる表示パネル用の基板
１１  表示領域
１２  パネル額縁領域
１２１  シールパターン領域
１２２  端子領域
１２２１  配線電極端子
１２２２  引き出し配線
１３０  透明基板
１３１  絵素電極
１３２  スイッチング素子
１３３  ゲート電極
１３４  ソース電極
１３５  ドレイン電極
１３６  走査線
１３７  補助容量線
１３８  データ線
１３９  ドレイン線
１４０  走査線、補助容量線、データ線、ドレイン線およびスイッチング素子が形成される層
１４１  絵素電極が形成される層
１４２  層間絶縁膜
１４２１  傾斜（傾斜面）
１４４２  感光性樹脂材料の膜
１４３  引き出し配線および配線電極端子が形成される層
１５１  第一の絶縁膜
１５２  半導体膜
１５３  第一のサブ半導体膜
１５４  第二のサブ半導体膜
１５５  第二の絶縁膜
２  対向基板（カラーフィルタ）
２１  透明基板
２２  ブラックマトリックス
２３  着色層
２４  保護膜
２５  共通電極
２６  配向規制構造物
４  本発明の第二実施形態にかかる表示パネル用の基板
４１  透明基板
４２  表示領域
４２１  ブラックマトリックス
４２１１  傾斜（傾斜面）
４２１２  感光性樹脂材料の膜
４２２  着色層
４２３  配向規制構造物
４２４  保護膜
４２５  共通電極
４２６  配向膜
４３  パネル額縁領域
４３１  シールパターン領域
５  対向基板（ＴＦＴアレイ基板）
７ａ  層間絶縁膜の形成に使用するフォトマスク
７１ａ  透光パターン
７２ａ  半透光パターン
７３ａ  遮光パターン
７４ａ  グラデーションパターン
７ｂ  第一の方法においてブラックマトリックスの形成に使用するフォトマスク
７１ｂ  透光パターン
７２ｂ  半透光パターン
７３ｂ  遮光パターン
７４ｂ  グラデーションパターン
７ｃ  第二の方法においてブラックマトリックスの形成に使用するフォトマスク
７１ｃ  透光パターン
７３ｃ  遮光パターン
Ｌ  液晶の液滴
Ｓ  シール材
Ｕ  光エネルギ（紫外線）
【図１】
2010152001.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
2010152001.tif 000007
【図６】
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【図７】
2010152001.tif 000009
【図８】
2010152001.tif 000010
【図９】
2010152001.tif 000011
【図１０】
2010152001.tif 000012
【図１１】
2010152001.tif 000013
【図１２】
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【図１３】
2010152001.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
2010152001.tif 000020
【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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