(57)【要約】【課題】正確な温度制御を行い、かつ、ノイズカットをし、加えて接触不良を解消し、測定精度を向上させる。【解決手段】被検査体の電極に接触する接触子を有すると共に、前記被検査体との温度差による前記電極に対する前記接触の位置ずれを補正するヒータを内蔵したプローブ装置と、検査信号を前記プローブ装置に送信すると共に、前記ヒータへ電力を供給するテスタと、当該テスタに設けた、前記ヒータへ電力を供給する電力供給系と、当該電力供給系を介して前記プローブ装置のヒータを制御する温度制御ユニットと、を備え、前記電力供給系にヒータ電源遮断用開閉スイッチを備えた。また、雄型のコネクタ部と、他方の端部に設けられた雌型のコネクタ部とからなるコネクタを備えた。さらに、前記電力供給系の着脱可能に接触する接点には導通チェック装置を備えた。【選択図】  図３
2010266403.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体の電極に接触する接触子を有すると共に、前記被検査体との温度差による前記電極に対する前記接触の位置ずれを補正するヒータを内蔵したプローブ装置と、
検査信号を前記プローブ装置に送信すると共に、前記ヒータへ電力を供給するテスタと、
当該テスタに設けた、前記ヒータへ電力を供給する電力供給系と、
当該電力供給系を介して前記プローブ装置のヒータを制御する温度制御ユニットと、を備え、
前記電力供給系にヒータ電源遮断用開閉スイッチを備えたことを特徴とする検査装置。
【請求項２】
請求項１に記載の検査装置において、
前記電力供給系と前記プローブ装置との接続部にコネクタを備え、
前記ヒータ電源遮断用開閉スイッチを当該コネクタの直前に配置したことを特徴とする検査装置。
【請求項３】
請求項２に記載の検査装置において、
前記コネクタが、前記電力供給系の配線又は前記プローブ装置側の配線のいずれか一方の端部に設けられた雄型のコネクタ部と、他方の端部に設けられた雌型のコネクタ部とからなり、
前記雄型のコネクタ部が、前記電力供給系の配線に接続された棒状の導電性部と、当該導電性部を囲繞して支持する電気絶縁材料製の支持部と、当該支持部を内部に保持する電気絶縁材料製の保護筒とからなり、
前記雌型のコネクタ部が、前記雄型のコネクタ部側に開放されて当該雄型のコネクタ部を着脱可能に受け入れる凹所を有する電気絶縁体と、当該電気絶縁体内をスライド可能に支持されて前記凹所に突出する接続棒部とからなることを特徴とする検査装置。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか１項に記載の検査装置において、
前記電力供給系の着脱可能に接触する接点に導通チェック装置を備え、
当該導通チェック装置が、２本並列に配設されたチェック用ケーブルと、各チェック用ケーブルの端部にそれぞれ設けられて相手側に２点でそれぞれ接触する接点と、２本のチェック用ケーブルにそれぞれ接続されて相手側に各接点で接触した各チェック用ケーブル間の導通状態をチェックする導通チェック回路と、前記２本のチェック用ケーブルを前記導通チェック回路又は前記電力供給系に適宜切り替えて接続する切り替えスイッチと、から構成されたことを特徴とする検査装置。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の検査装置において、
前記ヒータ電源遮断用開閉スイッチが、ヒータ電源遮断用リレー、トランジスタその他のスイッチング素子で構成されたことを特徴とする検査装置。
【請求項６】
被検査体の電極に接触する接触子を有すると共に、温度差による前記電極に対する前記接触の位置ずれを補正するヒータを内蔵したプローブ装置と、
検査信号を前記プローブ装置に送信すると共に、前記ヒータへ電力を供給するテスタと、
前記テスタに設けた、前記ヒータへ電力を供給する電力供給系と、
前記電力供給系を介して前記プローブ装置のヒータを制御する温度制御ユニットと、
前記電力供給系に設けた導通チェック装置と、を備え、
当該導通チェック装置が、２本並列に配設されたチェック用ケーブルと、各チェック用ケーブルの端部にそれぞれ設けられて相手側に２点でそれぞれ接触する接点と、２本のチェック用ケーブルにそれぞれ接続されて相手側に各接点で接触した各チェック用ケーブル間の導通状態をチェックする導通チェック回路と、前記２本のチェック用ケーブルを前記導通チェック回路から前記電力供給系へ切り替える切り替えスイッチと、から構成されたことを特徴とする検査装置。
【請求項７】
請求項６に記載の検査装置において、
前記電力供給系と前記プローブ装置との接続部にコネクタを備え、
前記コネクタが、前記電力供給系の配線又は前記プローブ装置側の配線のいずれか一方の端部に設けられた雄型のコネクタ部と、他方の端部に設けられた雌型のコネクタ部とからなり、
前記雄型のコネクタ部が、前記電力供給系の配線に接続された棒状の導電性部と、当該導電性部を囲繞して支持する電気絶縁材料製の支持部と、当該支持部を内部に保持する電気絶縁材料製の保護筒とからなり、
前記雌型のコネクタ部が、前記雄型のコネクタ部側に開放されて当該雄型のコネクタ部を着脱可能に受け入れる凹所を有する電気絶縁体と、当該電気絶縁体内をスライド可能に支持されて前記凹所に突出する接続棒部とからなることを特徴とする検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、設定温度の下で接触子を被検査体に接触させ、検査信号を印加して検査を行う検査装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハなどの被検査体を設定温度に加熱して、接触子をこの被検査体の電極に接触させ、検査信号を印加して検査を行う検査装置は、一般に知られている。
【０００３】
このような検査装置では、ヒータを被検査体側及び、接触子を被検査体の電極配列に合わせて配置したプローブカードのいずれか一方、あるいは双方に設け、設定温度に加熱して、検査が行われているが、最近では、加熱時における接触子の電極に対する位置ずれを防止する等の目的で、ヒータを内蔵したプローブカードが用いられるようになっている。
【０００４】
また、被検査体が異なる寸法のものに変わった場合などにおいては、被検査体に合わせてプローブカードを交換する。
【０００５】
このような検査装置の例としては、特許文献１〜３のようなものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０００−２４１４５４号公報
【特許文献２】特開２００４−１５０９９９号公報
【特許文献３】特開２００８−２９８７４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、前記各従来の技術では、温度を細かく制御することができず、正確に温度制御することができない。
【０００８】
また、ヒータ等はノイズを発することがあるが、このノイズは高精度の検査を行う際の障害となり得る。
【０００９】
また、プローブカードを交換する際には、検査装置とプローブカードとの間のヒータ用の電源ケーブルの接続部において接触不良を起こすことがあるなどの、安全性、確実性にかけることがある。
【００１０】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたもので、正確な温度制御を行い、また、ノイズカットをし、加えて接触不良を解消することで測定精度を向上させた検査装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係る検査装置は、被検査体の電極に接触する接触子を有すると共に、前記被検査体との温度差による前記電極に対する前記接触の位置ずれを補正するヒータを内蔵したプローブ装置と、検査信号を前記プローブ装置に送信すると共に、前記ヒータへ電力を供給するテスタと、当該テスタに設けた、前記ヒータへ電力を供給する電力供給系と、当該電力供給系を介して前記プローブ装置のヒータを制御する温度制御ユニットとを備え、前記電力供給系にヒータ電源遮断用開閉スイッチを備えたことを特徴とする。また、本発明に係る検査装置は、前記電力供給系の配線又は前記プローブ装置側の配線のいずれか一方の端部に設けられた雄型のコネクタ部と、他方の端部に設けられた雌型のコネクタ部とからなるコネクタを備えることとしても良い。さらに、本発明に係る検査装置は、前記電力供給系の着脱可能に接触する接点には導通チェック装置を備えることとしても良い。
【発明の効果】
【００１２】
正確な温度制御を行うことができると共に、ヒータ電源遮断用開閉スイッチでヒータ電源を遮断してノイズをカットすることができる。また、導通チェック装置で電力供給系の接点が確実に接触されたことを確認することができる。これにより、測定精度を向上させた検査装置を提供することを目的とする。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明にかかる検査装置を示す概略構成図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る補強部材を示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る検査装置の制御系の回路構成を示す概略構成図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係るコネクタ部を示す断面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る検査装置での制御を示すフローチャートである。
【図６】本発明の第２実施形態に係る灯検査装置の導通チェック装置の回路構成を示す概略構成図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る灯検査装置の導通チェック装置の構成を示す概略構成図である。
【図８】本発明の第２実施形態に係る検査装置の導通チェック装置での制御を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の実施形態に係る検査装置について、添付図面を参照しながら説明する。
【００１５】
［第１実施形態］
以下、本発明の実施形態に係る検査装置について、添付図面を参照しながら説明する。本発明に係る検査装置は、正確な温度制御とノイズカットにより、高精度の検査を行うことができるように改良した検査装置である。
【００１６】
まず、本実施形態に係る検査装置１０を図１に基づいて説明する。検査装置１０は、円板状の半導体ウエーハ１２を被検査体とし、当該半導体ウエーハ１２に形成された複数の集積回路を検査するための装置である。各集積回路は、パッド電極のような電極（図示せず）を、半導体ウエーハ１２の上面に複数備えている。
【００１７】
検査装置１０は、半導体ウエーハ１２の電極に接触する接触子１４を有すると共に、前記電極と接触子１４との間の温度差によるずれを補正するヒータ６２（図３参照）を内蔵したプローブ装置、すなわちプローブカード１６と、半導体ウエーハ１２が配置される検査ステージ１８と、プローブカード１６に電気的に接続されるテストヘッド２０と、プローブカード１６をその外周縁部において受けるカードホルダ２２と、検査ステージ１８に対するカードホルダ２２の高さ又は傾きを制御するカード制御部２４と、カードホルダ２２に対する検査ステージ１８の位置を制御するステージ制御部２６と、接触子１４に対する試験信号（すなわち、試験のために集積回路に供給する供給信号、供給信号に対する集積回路からの応答信号等の電気信号）の授受を行うべくテストヘッド２０や接触子１４を制御する試験信号処理部２８と、プローブカード１６の温度を制御するヒーター制御部３０と、加熱電力（加熱電流）を供給する電力源３２とを含む。
【００１８】
プローブカード１６は、平坦な下面を有する補強部材３４と、補強部材３４の下面に保持された円形平板状の配線基板３６と、配線基板３６の下面に配置された平板状の電気接続器３８と、電気接続器３８の下面に配置されたプローブ基板４０と、補強部材３４の上に配置された円板状のカバー４２とを含む。これらの部材３４〜４２は、複数のボルトにより分離可能に堅固に組み付けられている。
【００１９】
補強部材３４は、ステンレス板のような金属材料で製作されている。図２に示すように、補強部材３４は、環状部３４ａと、環状部３４ａから半径方向外方へ延びる複数の延長部３４ｂと、環状部３４ａの内側に一体的に続く中央枠部３４ｃとを有して形成され、それらの部分の間が上下両方向に開放する空間３４ｂとして作用する形状を有する。
【００２０】
図１中の配線基板３６の上面の環状周縁部には、テストヘッド２０に接続される多数のコネクタ４４が配置されている。各コネクタ４４は、内部配線(図示せず)に電気的に接続された複数の端子（図示せず）を有する。
【００２１】
補強部材３４と配線基板３６とは、補強部材３４の下面と配線基板３６の上面とを互いに当接させた状態で、複数のねじ部材（図示せず）により同軸的に結合されている。
【００２２】
電気接続器３８は、例えば、特開２００８−１４５２３８号公報に記載されている公知のものである。電気接続器３８は、電気絶縁性のピンホルダを上下方向に貫通して伸びるポゴピンのような公知の複数の接続ピン(図示せず)を備えており、配線基板３６の内部配線及び給電路４８（図４参照）をそれぞれ接続ピンによりプローブ基板４０の導電路(図示せず)及び給電路(図示せず)に電気的に接続している。
【００２３】
電気接続器３８は、前記ピンホルダの上面が配線基板３６の下面に当接された状態で、複数のねじ部材及び適宜な部材（いずれも図示せず）により、ピンホルダにおいて配線基板３６の下面に結合されている。
【００２４】
さらに、前記接続ピンは、その上端及び下端をスプリングにより離間させており、また上端を配線基板３６の内部配線(図示せず)又は給電路４８の下端部に続く端子部（図示せず）に押圧されていると共に、下端をプローブ基板４０の上面に設けられた他の端子部に押圧されている。
【００２５】
プローブ基板４０は、ポリイミド樹脂のような電気絶縁性樹脂により形成されたフレキシブル多層シート５４を多層のセラミック基板５６の下面に設けた多層配線基板であり、また多層シート５４の下面に接触子１４を片持ち梁状に配置している。
【００２６】
多層シート５４は、複数の内部配線（図示せず）を内部に有すると共に、内部配線に電気的に接続された複数のプローブランド（図示せず）を下面に有する公知の形状及び構造を有しており、またセラミック基板５６と一体的に形成されている。
【００２７】
各接触子１４は、その先端部（針先）を下方に突出させた状態に、半田のような導電性接合材による接合や、レーザによる溶接等の手法により、前記したプローブランドに片持ち梁状に装着されている。
【００２８】
セラミック基板５６は、複数の発熱層(図３のヒータ６２)と複数の導電層(図示せず)とを備える。具体的には、厚さ方向（図示の例では、上下方向）に間隔を置いて配置した複数層（本実施形態では４層）の発熱層が設けられており、また厚さ方向に隣り合う発熱層の問、最上部の発熱層の上側、及び最下部の発熱層の下側のそれぞれに複数層の導電層が設けられている。
【００２９】
カードホルダ２２は、ステンレスのような金属材料や、ポリイミドのような樹脂材料等で製作されており、また内向きフランジのように、リング状の周縁部２２ａと、周縁部２２ａの下端部から内方へ伸びる上向きの段部２２ｂとを有するリング状の形状を有しており、また配している。段部２２ｂは、内向きフランジのように形成されて配線基板３６の外周縁部の下側を受けている。
【００３０】
プローブカード１６は、配線基板３６の外周縁部が段部２２ｂに受けられて、プローブカード１６がテストヘッド２０の筐体の下側に位置するように、補強部材３４の延長部３４ｂ及び配線基板３６の外周縁部において、複数のねじ部材（図示せず）により、カードホルダ２２の段部２２ｂに取り付けられている。
【００３１】
カードホルダ２２は、検査ステージ１８に対するカードホルダ２２の傾きを変更するカード支持機構（図示せず）を介して、検査装置１０のフレーム又は筐体に取り付けられている。
【００３２】
前記したカード支持機構は、試験、特に被検査体１ロット分の試験又は１つの被検査体の試験に先立って、カード制御部２４により制御されて、検査ステージ１８に対するカードホルダ２２、ひいてはプローブカード１６の高さ又は傾きを変更する。これにより、プローブカード１６は、接触子１４の針先により形成される仮想的な針先面がチャックトップ７６上に載置された半導体ウエーハ１２に対し、所定の高さ位置となるように、位置決められる。
【００３３】
検査ステージ１８は、半導体ウエーハ１２を解除可能に真空的に吸着するステージ、すなわちチャックトップ７６と、チャックトップ７６を、プローブカード１６に対してこのチャックトップ７６を前後方向、左右方向及び上下方向（即ちＸＹＺ方向）に三次元的に移動させると共に、上下方向へ伸びるβ軸線の周りに角度的に回転（即ちθ方向）移動させるチャックトップ移動機構７８とを備えている。
【００３４】
検査ステージ１８は、ステージ移動機構（図示せず）によりプローブカード１６に対し前後及び左右の方向へ移動される。これにより、検査ステージ１８は、半導体ウエーハ１２を試験する間は前後及び左右の方向への移動を防止されるが、試験すべき１ロット分の半導体ウエーハ１２の交換のために、ステージ移動機構により前後及び左右の方向へ移動される。
【００３５】
半導体ウエーハ１２の試験に先立って、チャックトップ移動機構７８は、ステージ制御部２６により制御されて、チャックトップ７６を三次元的に移動させると共に回転させる。これにより、チャックトップ７６上に載置された半導体ウエーハ１２は、これに設けられた集積回路の電極が接触子１４の針先に対向するように位置決められる。
【００３６】
試験すべき半導体ウエーハ１２を交換する際には、チャックトップ７６が、チャックトップ移動機構７８により、半導体ウエーハ１２が接触子１４に接触しない位置に下降され、その状態に維持される。
【００３７】
テストヘッド２０は、プローブカード１６の基端の接触端子にポゴピンを接触させることで、プローブカード１６を介して被試験素子と電気的に接続するための装置である。このテストヘッド２０は、そのポゴピンを上記プローブカードの基端の接触端子に接触させることで、検査装置と被試験素子とを電気的に接続させて電気的特性の試験を行うようになっている。
【００３８】
コネクタ４４の所定の端子に供給された試験信号は、配線基板３６、電気接続器３８、セラミック基板５６及び多層シート５４の内部配線を介して所定の接触子１４に供給される。半導体ウエーハ１２からの応答信号は、上記の内部配線を介してコネクタ４４の他の端子に供給される。
【００３９】
試験信号処理部２８は、試験信号のための試験信号用電力源（図示せず）を有する。試験信号用電力源は、電力源３２から独立している。図示の例では、電力源３２は、電力消費部材用電力源として作用する。
【００４０】
電力源３２は、セラミック基板５６に設けられた温度ヒューズ８２を介して、給電路７０に加熱電力を供給する。図には明示していないが、温度ヒューズ８２は、電力源３２から給電路７０までの加熱用電流の供給路に配置されている。
【００４１】
温度ヒューズ８２は、一般的な電気的ヒューズと同様に、セラミック基板５６の温度が許容値を超えると断線して、電力源３２と給電路との間の加熱電力の供給路を遮断する。これにより、プローブカード１６の安全性が維持される。
【００４２】
ブロープカード１６は、また、プローブ基板４０、特にセラミック基板５６の上面に配置された温度センサ８４及び過熱防止部材８６と、プローブ基板４０、特に多層シート５４の下面に設けられたステージセンサ８８とを含む。これらのセンサ８４，８８及び部材８６は、ヒーター制御部３０に接続されている。
【００４３】
次に、本実施形態に係る検査装置の制御系の回路構成のみを、図３に基づいて説明する。本実施形態に係る検査装置の温度制御系は、温度制御ユニット部１２１と、テスタ部１２２と、プローブ装置部１２３とから構成されている。
【００４４】
温度制御ユニット部１２１は、電力供給系を介してプローブ装置部１２３の4層のヒータ６２を制御するための装置である。この温度制御ユニット部１２１は、上述したヒーター制御部３０と、電力源３２とから構成されている。そして、ヒーター制御部３０は、温度制御部１２４と、パワー制御部１２５とから構成されている。
【００４５】
温度制御部１２４は、電力源３２の供給電力量を調整してプローブ装置部１２３の各ヒータ６２の温度を制御するための装置である。温度制御部１２４は、プローブ装置部１２３に内蔵された後述するコントロールセンサ１２６に接続され、プローブ装置部１２３の4層のヒータ６２の温度を監視して、電力源３２の供給電力量を調整する。
【００４６】
パワー制御部１２５は、電力源３２の供給電力量を調整してプローブ装置部１２３のヒータ６２のオーバーヒート及び、ヒータ６２によって設定温度まで加熱されて測定を行う際に発生することがあるノイズを抑えるための装置である。パワー制御部１２５は、プローブ装置部１２３に内蔵された後述するオーバーヒートセンサ１２７に接続され、プローブ装置部１２３のヒータ６２の温度が設定値を超えて高温になったときと、測定中に電力源３２の電力供給を停止する。具体的には、温度制御ユニット部１２１内に電源遮断用リレー１２８を設け、この電源遮断用リレー１２８を開いて電力供給を停止する。
【００４７】
テスタ部１２２は、試験信号処理部２８からの試験信号をプローブ装置部１２３に送信すると共に、コントロールセンサ１２６及びオーバーヒートセンサ１２７からの検出信号を温度制御ユニット部１２１に送信して、前記ヒータ６２へ電力を供給するための装置である。テスタ部１２２内には、信号線で構成された信号送受信系と、ヒータ６２へ電力を供給する電力供給系の配線、即ち信号ケーブルと電源ケーブルとが施されている。
【００４８】
プローブ装置部１２３は、半導体ウエーハ１２上面の各集積回路の電極に接触して検査信号を印加するための装置である。このプローブ装置部１２３は、前記電極と直接接触する接触子１４を有すると共に、熱膨張によるずれを抑えるためにプローブ装置部１２３全体を加熱する加熱装置部１３０を備えている。この加熱装置部１３０は、4層のヒータ６２と、コントロールセンサ１２６と、オーバーヒートセンサ１２７とを備えている。ヒータ６２は、本実施形態では４層に構成しているが、プローブ装置部１２３全体を効率的に加熱できる形状、層数等に構成される。コントロールセンサ１２６は、プローブ装置部１２３の温度を測定して、この測定値を温度制御ユニット部１２１に送信する。オーバーヒートセンサ１２７は、ヒータ６２の温度を測定して、この測定値を温度制御ユニット部１２１に送信する。そして、温度制御ユニット部１２１は、コントロールセンサ１２６の測定値に基づいて前記ヒータ６２への電力の供給量を調整し、オーバーヒートセンサ１２７の測定値が設定値を超えたときに前記ヒータ６２への電力の供給を停止するようになっている。
【００４９】
テスタ部１２２とプローブ装置部１２３との間には、信号ケーブル及び電源ケーブルを着脱自在に接続するためのコネクタ１３２が設けられている。
【００５０】
前記コネクタ１３２は、前記テスタ部１２２側の電力供給系の配線又は前記プローブ装置部１２３側の配線のいずれか一方の端部に設けられた雄型のコネクタ部と、他方の端部に設けられた雌型のコネクタ部とから構成されている。ここでは、図４に示すように、電力供給系の配線路１０４に雄型のコネクタ部９２が接続され、プローブ装置部１２３側の配線に雌型のコネクタ部９０が接続されている。
【００５１】
前記雄型のコネクタ部９２は、前記電力供給系の配線に接続された棒状の導電性部９８と、当該導電性部９８を囲繞して支持する電気絶縁材料製の支持部１００と、当該支持部１００を内部に保持する電気絶縁材料製の保護筒１０２とから構成されている。
【００５２】
前記雌型のコネクタ部９０が、前記雄型のコネクタ部９２側に開放されて当該雄型のコネクタ部９２を着脱可能に受け入れる凹所を有する電気絶縁体１０６と、当該電気絶縁体１０６内をスライド可能に支持されて前記凹所１０８に突出する接続棒部９６とから構成されている。コネクタ１３２は、具体的には次のように構成されている。
【００５３】
電力源３２からの加熱電力をテストヘッド２０の底板９４から配線基板３６に供給する。本実施例においては、加熱電力のために分離可能に結合される雌型及び雄型のコネクタ部９０及び９２を用いる。
【００５４】
配線基板３６と底板９４との間には、空間が形成されて、その空間に複数の圧縮コイルばね９５が配置されている。これにより、配線基板３６と底板９４とが互いに近接離間しえる構造になっている。
【００５５】
雌型のコネクタ部９０は、補強部材３４の空間３４ｆに位置して配線基板３６から立ち上がる状態に、ねじ部材、嵌合等の手段により配線基板３６に結合されている。コネクタ９０は、それぞれがコネクタ９０の端子として作用する接続棒部としての複数のポゴピン９６を備える。各ポゴピン９６は、上下の端部をばね力により互いに離間する方向に付勢する既知のものであり、またポゴピン９６は、その下端を給電路４８に接続されている。
【００５６】
これに対し、雄型のコネクタ部９２は、棒状の導電性部９８を電気絶縁材料製の支持部１００に支持部１００を上下方向に貫通した状態に囲繞して支持させ、支持部１００を電気絶縁材料製の保護筒１０２内に保持させている。
【００５７】
コネクタ部９２は、保護筒１０２の一部が補強部材３４の空間３４ｆを下方に伸びて、導電性部９８の下面が対応するポゴピン９６の上端部に接触する状態に、底板９４に複数のねじ部材、接着等の手段により結合されている。
【００５８】
導電性部９８は、ポゴピン９６に対応されており、また対応するポゴピン９６の上端が下面に当接するように、ポゴピン９６と同じピッチで設けられている。各導電性部９８の上端部は、加熱電力用の配線路１０４の下端部に電気的に接続されている。
【００５９】
導電性部９８の代わりに、配線路１０４を支持部１００の下端まで延在させて、配線路１０４の下端部を導電性部としてもよいし、ポゴピン９６に対応された導電性の端子を支持部１００の下面に設けて、その端子を配線路１０４に電気的に接続することにより、その端子を導電性部としてもよい。また、保護筒１０２を省略してもよい。
【００６０】
各配線路１０４は、支持部１００から上方に突出する状態に支持部１００に結合されており、また加熱電力用配線１０５（図１参照）を介して電力源３２に接続されている。加熱電力は、配線路１０４及び支持部１００を介してポゴピン９６に供給される。
【００６１】
ポゴピン９６は配線基板３６の側の加熱電力用の接続部すなわち端子として作用し、導電性部９８は、底板９４の側の加熱電力用の接続部すなわち端子として作用し、底板９４は板状部材として作用する。
【００６２】
コネクタ部９０は、また、配線基板３６に支持された電気絶縁体１０６を備える。電気絶縁体１０６は、雄型のコネクタ部９２側である上方に開放された凹所１０８を有する。雄型のコネクタ部９２の支持部１００及び保護筒１０２の下部は、凹所１０８に着脱可能に上方から受け入れられている。
【００６３】
図示の例では、各ポゴピン９６は、電気絶縁体１０６内をスライド可能に支持され、かつ上下方向に伸びて、上端部が凹所１０８に突出する状態に電気絶縁体１０６に支持されており、また下端部を加熱電力用の給電路４８に接触されて、接続ピン及び給電路（いずれも図示せず）を介して、ヒータ６２に接続されている。
【００６４】
ポゴピン９６の代わりに、ピン部材や突起等を用いてもよい。また、コネクタ部９０を雄型とし、コネクタ部９２を雌型としてもよい。さらに、コネクタ部９０を底板９４の側に配置し、コネクタ部９２を配線基板３６の側に配置してもよい。後者の場合、支持部１００は配線基板３６において給電路４８に接続され、ポゴピン９６は配線路１０４に電気的に接続される。この構造により、ポゴピン９６と導電性部９８とが電気的に確実に接続されている。また、プローブカード１６を付け替えるときはポゴピン９６と導電性部９８とが着脱されるが、新しいプローブカード１６を付けたときに、ポゴピン９６と導電性部９８とが容易にかつ確実に、電気的に接続される。
【００６５】
底板９４は、図示の例では、電気絶縁材料量から製作されているが、コネクタ部９２及び配線路１０４の周りのみ電気絶縁材料製としてもよい。
【００６６】
そして図３に示すように、前記電力供給系の電源ケーブルのうちテスタ部１２２内の、前記プローブ装置部１２３との接続部のコネクタ１３２の直前には、ヒータ電源遮断用開閉スイッチとしてヒータ電源遮断用リレー１３３が設けられている。このヒータ電源遮断用リレー１３３は、電源ケーブルからヒータ６２に重畳するノイズを低減するための装置である。ヒータ電源遮断用リレー１３３は、ヒータ６２によってプローブ装置部１２３が設定温度まで加熱されて測定を行う際に、リレー接点を開いて、電源供給を停止するようになっている。これにより、電源供給を停止して、ノイズの発生をより確実に抑えるようになっている。
【００６７】
以上のように構成された検査装置１０は次のように動作する。図５のフローチャートに基づいて説明する。
【００６８】
まず、処理の開始によって、温度制御開始要求がされた場合（ステップＳ１）、ヒータの停止要求があるか否かを判断する（ステップＳ２）。停止要求があった場合（測定開始の場合）は、ヒータ出力を停止する（ステップＳ３）。さらに、ヒータ電源遮断用リレー１３３を開いて、ヒータ６２を電源側から遮断する。これにより、接触子１４の近傍を通るヒータ６２やケーブル等に流れる電流を完全に抑えるため、ヒータ６２等からノイズが発生するのを抑える。
【００６９】
前記ステップ２で停止要求がない場合は、エラーがあるか否かを判断し（ステップＳ４）、エラーがある場合はヒータ出力を停止する（ステップＳ３）。エラーがない場合は、コントロールセンサ１２６から現在の温度を取得する（ステップＳ５）。次いで、設定温度を取得し（ステップＳ６）、現在の温度と設定温度とを比較して制御出力量を計算する（ステップＳ７）。さらに、計算した制御出力量をもとにヒータ電源を出力し（ステップＳ８）、ステップＳ２に戻り、上記過程を繰り返す。
【００７０】
これにより、正確な温度制御を行うことができると共に、ヒータ電源遮断用リレー１３３でヒータ電源を遮断してノイズをカットすることができる。この結果、測定精度が向上する。
【００７１】
［第２実施形態］
次に、本発明の第２実施形態について、添付図面を基に説明する。本実施形態の検査装置１０の全体構成は、上述した第１実施形態と同様であるため、同一符号には同一符号を付してその説明を省略する。
【００７２】
本実施形態の検査装置では、図６に示すように、前記電力供給系の着脱可能に接触する接点に導通チェック装置１４１を備えている。この導通チェック装置１４１は、２本ずつ並列に、合計4本配設されたチェック用ケーブル１４２と、各チェック用ケーブル１４２の端部にそれぞれ設けられて相手側に２点でそれぞれ接触する接点１４３と、２本ずつの各チェック用ケーブル１４２にそれぞれ接続されて相手側に各接点で接触した各チェック用ケーブル１４２間の導通状態をチェックする２つの導通チェック回路１４４と、前記各２本ずつのチェック用ケーブル１４２を前記導通チェック回路１４４又は前記電力供給系の電力源３２のプラス側とマイナス側に適宜切り替えて接続する切り替えスイッチ１４５と、全体を制御する導通確認回路付気温度コントロール回路１４６とから構成されている。導通確認回路付温度コントロール回路１４６は、各導通チェック回路１４４、切り替えスイッチ１４５、コントロールセンサ１２６及び電力源３２にそれぞれ接続されている。導通確認回路付温度コントロール回路１４６には、図８に示すフローチャートの処理機能が格納されている。
【００７３】
導通チェック回路１４４は、図７に示すように、各接点１４３が相手側に２点でそれぞれ接触したときの抵抗を測定する抵抗測定部１５１と、この抵抗測定部１５１で測定した抵抗値が異常値であるか否かを判定する異常値判定部１５２とから構成されている。異常値判定部１５２は、抵抗値の上限値と下限値とを予め設定する抵抗上下限値設定部１５３と、抵抗測定部１５１で測定した抵抗値および、抵抗上下限値設定部１５３で設定した上下限値を取り込んで比較して抵抗測定部１５１で測定した抵抗値が設定値内に入っているか否かを判断する比較部１５４とから構成されている。
【００７４】
この導通チェック装置１４１は、電源系と信号系の両方に適用することができる。
【００７５】
以上のように構成された導通チェック装置１４１は次のように作用する。この導通チェック装置１４１の動作を、図８のフローチャートに基づいて説明する。
【００７６】
処理を開始し、制御回路側から温度制御開始指示を受信したら（ステップＳ１１）、切り替えスイッチ１４５でヒータ電源側から導通チェック回路側に切り替える（ステップＳ１２）。
【００７７】
次いで、抵抗測定部１５１で導通抵抗を測定し（ステップＳ１３）、異常値判定部１５２で抵抗異常か否かを判定する（ステップＳ１４）。異常値判定部１５２で抵抗異常と判定したときは、導通異常アラームを制御回路側に送信する（ステップＳ１５）。抵抗異常でないと判定したときは、切り替えスイッチ１４５で導通チェック回路側からヒータ電源側に切り替える（ステップＳ１６）。
【００７８】
次いで、通常の温度制御プロセスを行う（ステップＳ１７）。
【００７９】
以上により、接点１４３の部分での接触不良が解消して、測定精度を向上させることができる。
【００８０】
[変形例]
前記第１実施形態では、ヒータ電源遮断用開閉スイッチとしてヒータ電源遮断用リレー１３３を用いたが、トランジスタ（FET、バイポーラトランジスタ）等の他のスイッチング素子を用いてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００８１】
本発明の検査装置は、加熱しながら検査を行う必要のある検査装置全てに用いることができる。
【符号の説明】
【００８２】
１０：検査装置、１２：半導体ウエーハ、１４：接触子、１６：プローブカード、１８：検査ステージ、２０：テストヘッド、２２：カードホルダ、２４：カード制御部、２６：ステージ制御部、２８：試験信号処理部、３０：ヒーター制御部、３２：電力源、３４：補強部材、３６：配線基板、３８：電気接続器、４０：プローブ基板、４２：カバー、４４：コネクタ、５４：フレキシブル多層シート、５６：セラミック基板、７６：チャックトップ、７８：チャックトップ移動機構、８０：配線、８４：温度センサ、８６：過熱防止部材、８８：ステージセンサ、１２１：温度制御ユニット部、１２２：テスタ部、１２３：プローブ装置部、１２４：温度制御部、１２５：パワー制御部、１２６：コントロールセンサ、１２７：オーバーヒートセンサ、１２８：電源遮断用リレー、１３０：加熱装置部、１３２：コネクタ、１３３：ヒータ電源遮断用リレー、１４１：導通チェック装置、１４２：チェック用ケーブル、１４３：接点、１４４：導通チェック回路、１４５：切り替えスイッチ、１４６：導通確認回路付温度コントロール回路、１５１：抵抗測定部、１５２：異常値判定部、１５３：抵抗上下限値設定部、１５４：比較部。
【図１】
2010266403.tif 000003
【図２】
2010266403.tif 000004
【図３】
2010266403.tif 000005
【図４】
2010266403.tif 000006
【図５】
2010266403.tif 000007
【図６】
2010266403.tif 000008
【図７】
2010266403.tif 000009
【図８】
2010266403.tif 000010