(57)【要約】【課題】二元化された金属層を備えた積層基板を使用し、エッチング工程を二元化することにより、信頼性の高い高密度印刷回路基板を製造することができる印刷回路基板の製造方法を提供する。【解決手段】本発明による印刷回路基板の製造方法は、絶縁体と、絶縁体の一面に順次積層された第１金属層及び第２金属層とを含む積層基板を提供するステップと、積層基板にビアホールを加工するステップと、ビアホールの内壁及び第２金属層の表面にシード層を形成するステップと、ビアホール内部及び第２金属層の上に第２金属層と異なる材質の導電性物質をメッキするステップと、第２金属層の上に形成されたシード層及び導電性物質をエッチングするステップと、第２金属層をエッチングするステップと、第１金属層を選択的にエッチングして第１回路パターンを形成するステップと、を含むことを特徴とする。【選択図】図８
2010016336.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体と、前記絶縁体の一面に順次積層された第１金属層及び第２金属層とを含む積層基板を提供するステップと、
前記積層基板にビアホールを加工するステップと、
前記ビアホールの内壁及び前記第２金属層の表面にシード層を形成するステップと、
前記ビアホール内部及び前記第２金属層上に前記第２金属層とは異なる材質の導電性物質をメッキするステップと、
前記第２金属層上に形成されたシード層及び導電性物質をエッチングするステップと、
前記第２金属層をエッチングするステップと、
前記第１金属層を選択的にエッチングして第１回路パターンを形成するステップと、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項２】
前記第１金属層及び前記導電性物質が銅（Ｃｕ）を含み、
前記第２金属層が、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項３】
前記積層基板を提供するステップが、
前記絶縁体に積層された前記第１金属層の上に第２金属層に該当する物質をメッキすることにより行われることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項４】
前記積層基板の他面には、表面に第２回路パターンが形成された回路基板が積層されることを特徴とする請求項１から請求項３の何れかに記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項５】
前記メッキするステップが、
前記ビアホール内部に前記導電性物質が充填されるように行われることを特徴とする請求項１から請求項４の何れかに記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項６】
絶縁体と、前記絶縁体の一面に順次積層された第１金属層及び第２金属層とを含む積層基板を提供するステップと、
前記積層基板にビアホールを加工するステップと、
前記第２金属層をエッチングするステップと、
前記ビアホールの内壁及び前記第１金属層の表面にシード層を形成するステップと、
前記第１金属層の上にパターニングされたメッキレジストを形成するステップと、
前記ビアホール内部及び前記シード層の上に導電性物質をメッキするステップと、
前記メッキレジストを除去するステップと、
前記シード層及び前記第１金属層の一部をエッチングするステップと、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項７】
前記第１金属層及び前記導電性物質が銅（Ｃｕ）を含み、
前記第２金属層が、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項６に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記積層基板の他面には、表面に第２回路パターンが形成された回路基板が積層されることを特徴とする請求項６または請求項７に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項９】
前記メッキするステップが、
前記ビアホール内部に前記導電性物質が充填されるように行われることを特徴とする請求項６から請求項８の何れかに記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１０】
絶縁体と、前記絶縁体の一面に順次積層された第１金属層及び第２金属層とを含む積層基板を提供するステップと、
前記積層基板にビアホールを加工するステップと、
前記ビアホールの内壁及び前記第２金属層の表面にシード層を形成するステップと、
前記第２金属層の表面に形成されたシード層の上にパターニングされたメッキレジストを形成するステップと、
前記ビアホール内部及び前記シード層の上に導電性物質をメッキするステップと、
前記メッキレジストを除去するステップと、
前記シード層の一部をエッチングするステップと、
前記第２金属層の一部をエッチングするステップと、
前記第１金属層の一部をエッチングするステップと、
を含む印刷回路基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１金属層及び前記導電性物質が銅（Ｃｕ）を含み、
前記第２金属層が、ニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）のうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１０に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１２】
前記積層基板の他面には、表面に第２回路パターンが形成された回路基板が積層されることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の印刷回路基板の製造方法。
【請求項１３】
前記メッキするステップが、
前記ビアホール内部に前記導電性物質が充填されるように行われることを特徴とする請求項１０から請求項１２の何れかに記載の印刷回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は印刷回路基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、リジッド（rigid）基板の製造においてはコア材料として銅張積層板（ＣＣＬ、Copper Clad Laminate）が一般に用いられており、このような銅張積層板の上に重ねて層を作って多層基板を製造している。ここで、銅張積層板は、図１に示すように、ガラス繊維などで補強された絶縁体１の両面に銅箔２が形成された形態のものである。
【０００３】
近来、軽薄で、多機能を備えた携帯用電子製品に対する需要が増加するに伴い、薄くて高密度の印刷回路基板に対する要求もますます高まっている。
【０００４】
このような点から、高密度回路を実現するための方法としてシード層を用いたメッキ法が広く用いられている。
【０００５】
図１乃至図７は従来技術による印刷回路基板の製造方法を示す工程図であって、図１乃至図７を参照すると、絶縁体１、銅箔２、ビアホール３、シード層４、メッキレジスト５、ビア６、パターン７，８が示されている。このような従来技術による印刷回路基板の製造方法について、下記に簡単に説明する。
【０００６】
先ず、図１に示すように、絶縁体１の両面に銅箔２が形成された銅張積層板を備えて、図２に示すように、ビアホール３を加工する。ビアホール３を加工する方法としては機械的なドリルまたはレーザドリルを用いた加工方法などを用いることができる。
【０００７】
その後、図３に示すように、ビアホール３の内壁及び銅箔２の表面にシード層４を形成した後、図４に示すように、メッキレジスト５を形成し、図５に示すように、電解メッキを行う。
【０００８】
次に、図６に示すように、メッキレジスト５を除去し、図７に示すように、フラッシュエッチングを行ってシード層４の一部を除去すれば、所定のビア６及びパターン７，８が形成された印刷回路基板を製造することができた。
【０００９】
しかし、このような従来技術によると、ビア６及びパターン７，８を形成するためにメッキをする時、メッキ厚さにばらつきが生じる問題があった。このようなメッキ厚さのばらつきは、図２に示されたようにビアホール３を加工する過程中に下側の銅箔２が損傷された場合にはさらに激しくなる。
【００１０】
また、シード層４の除去時にシード層４の残留を防ぐためにエッチングを過度に行うこともあり、パターンの厚さのばらつきはさらに激しくなることがある。これにより、需要者が所望するパターンの厚さを形成することは困難であった。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
こうした従来技術の問題点に鑑み、本発明は、信頼性の高い高密度印刷回路基板を製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記の従来技術の問題点を解決するために、本発明の一実施形態によれば、絶縁体と、絶縁体の一面に順次積層された第１金属層及び第２金属層とを含む積層基板を提供するステップと、積層基板にビアホールを加工するステップと、ビアホールの内壁及び第２金属層の表面にシード層を形成するステップと、ビアホール内部及び第２金属層の上に第２金属層と異なる材質の導電性物質をメッキするステップと、第２金属層の上に形成されたシード層及び導電性物質をエッチングするステップと、第２金属層をエッチングするステップと、第１金属層を選択的にエッチングして第１回路パターンを形成するステップと、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００１３】
本発明の他の実施形態によれば、絶縁体と、絶縁体の一面に順次積層された第１金属層及び第２金属層とを含む積層基板を提供するステップと、積層基板にビアホールを加工するステップと、第２金属層をエッチングするステップと、ビアホールの内壁及び第１金属層の表面にシード層を形成するステップと、第１金属層の上にパターニングされたメッキレジストを形成するステップと、ビアホール内部及びシード層の上に導電性物質をメッキするステップと、メッキレジストを除去するステップと、シード層及び第１金属層の一部をエッチングするステップと、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００１４】
本発明のまた他の実施形態によれば、絶縁体と、絶縁体の一面に順次積層された第１金属層及び第２金属層とを含む積層基板を提供するステップと、積層基板にビアホールを加工するステップと、ビアホールの内壁及び第２金属層の表面にシード層を形成するステップと、第２金属層の表面に形成されたシード層の上にパターニングされたメッキレジストを形成するステップと、ビアホール内及びシード層の上に導電性物質をメッキするステップと、メッキレジストを除去するステップと、シード層の一部をエッチングするステップと、第２金属層の一部をエッチングするステップと、第１金属層の一部をエッチングするステップと、を含む印刷回路基板の製造方法が提供される。
【００１５】
上述した本発明の多様な実施形態による印刷回路基板の製造方法は下記の特徴を有することができる。
【００１６】
例えば、第１金属層及び導電性物質は銅（Ｃｕ）を含み、第２金属層はニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）のうち少なくとも一つを含むことができる。
【００１７】
一方、積層基板は、絶縁体に積層された第１金属層の上に第２金属層に該当する物質をメッキすることで製造でき、積層基板の他面には、表面に第２回路パターンが形成された回路基板が積層されることもできる。
【００１８】
また、メッキステップは、ビアホール内部に導電性物質が充填されるように行われることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明の好ましい実施例によれば、二元化された金属層を備えた積層基板を使用し、エッチング工程を二元化することにより、信頼性の高い高密度印刷回路基板を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明は多様な変換を加えることができ、様々な実施例を有することができるため、本願では特定実施例を図面に例示し、詳細に説明する。
【００２１】
「第１」、「第２」などの用語は、多様な構成要素を説明するのに用いることに過ぎなく、上記構成要素が上記用語により限定されることはない。上記用語は一つの構成要素を他の構成要素と区別する目的だけに用いられる。
【００２２】
本願で用いた用語は、ただ特定の実施例を説明するために用いたものであって、本発明を限定するものではない。単数の表現は、文の中で明らかに表現しない限り、複数の表現を含む。本願において、「含む」または「有する」などの用語は明細書上に記載された特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在を指定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらを組み合わせたものの存在または付加可能性を予め排除するものではないと理解しなければならない。
【００２３】
以下、本発明による印刷回路基板の製造方法の実施例を添付図面に基づいて詳細に説明し、添付図面を用いて説明することにおいて、同一かつ対応する構成要素は、同一の図面符号を付し、これに対する重複される説明は省略する。
【００２４】
図８は、本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図であり、図９乃至図２１は本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。図９乃至図２１を参照すると、絶縁体１１、第１金属層１２、パターン１２ａ，１２ｂ、第２金属層１３、ビアホール１５ａ、ビア１５、シード層１６、メッキ層１７、エッチングレジスト１８、回路基板２０、パターン２１，２３、ビア２２が示されている。
【００２５】
先ず、ステップＳ１１０で、図１０に示すように、絶縁体１１と、絶縁体１１に順次積層された第１金属層１２及び第２金属層１３とを含む積層基板を提供する。すなわち、金属層が二元化されている形態の積層基板を提供する。このために、図９に示すように、絶縁体１１に第１金属層１２を積層し、電解メッキを行って第２金属層１３を形成してもよく、その他、フィルムタイプの第２金属層を第１金属層に貼り付ける方法を用いてもよい。
【００２６】
一方、第１金属層１２と第２金属層１３とは互いに異なる材質からなる。例えば、第１金属層１２は銅を主成分とし、第２金属層１３はニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）のうち少なくとも一つを主成分とする（例えば、スルホン酸ニッケル等）ことができる。
【００２７】
このように二元化された金属層を有する積層基板に、ステップＳ１２０で、図１１に示すように、ビアホール１５ａを加工する。ビアホール１５ａを加工するために、ＣＯ２レーザなどのレーザドリルを用いてもよく、場合によって機械的ドリルを用いてもよい。
【００２８】
次に、ステップＳ１３０で、図１２に示すように、ビアホール１５ａの内壁及び第２金属層１３の表面にシード層１６を形成し、その後、ステップＳ１４０で、図１３に示すように、ビアホール１５ａ内部及び第２金属層１３の上に第２金属層１３と異なる材質の導電性物質をメッキする。
【００２９】
シード層１６を形成するために、化学銅メッキなどの無電解メッキを用いることができる。上述したように第２金属層１３がスルホン酸ニッケルからなった場合、シード層１６及び導電性物質としては第１金属層１２と同様に銅を用いることができる。
【００３０】
次に、ステップＳ１５０で、図１４に示すように、第２金属層１３の上に形成されたシード層１６及び導電性物質のメッキ層１７をエッチングする。ニッケル材質の第２金属層１３の上に形成された銅材質のメッキ層１７及びシード層１６に対してエッチングを行うと、当該エッチング液がニッケル（Ｎｉ）、アルミニウム（Ａｌ）、クロム（Ｃｒ）などの材質からなった第２金属層１３には影響を与えないため、第２金属層１３はエッチングストップ層（etch-stop）としての機能をすることになる。
【００３１】
したがって、第２金属層１３の下に配置された第１金属層１２はエッチング液から何の影響も受けることなく、図１４に示すように、パターンがまだ形成されていない状態でビア１５が先に形成された構造を有する。
【００３２】
次に、ステップＳ１６０で、図１５に示すように、第２金属層１３をエッチングする。第１金属層１２が第２金属層１３と異なる材質からなったため、エッチング液を塗布して第２金属層１３を除去する過程にて第１金属層１２は当該エッチング液から何の影響も受けることはない。
【００３３】
次に、ステップＳ１７０で、図１６に示すように、第１金属層１２の上にパターニングされたエッチングレジスト１８を形成し、第１金属層１２を選択的にエッチングすることにより、第１回路パターン１２ａ，１２ｂを形成することができる。その後、図１７に示すように、エッチングレジスト１８を除去する。
【００３４】
上述したように、本実施例ではメッキを用いてビア１５を先に形成し、その後エッチングを用いてパターン１２ａ，１２ｂを形成するので、均一な厚さのパターンを有する高密度印刷回路基板２０を製造することができる。
【００３５】
以上、図９乃至図１７では２層構造の印刷回路基板２０を製造する方法を提示したが、以下では、図１８乃至図２１に示すように、多層印刷回路基板の製造方法に関して説明する。
【００３６】
すなわち、図１９に示すように、絶縁体１１の下面には所定のビア２２及びパターン２１，２３が形成された回路基板２０を積層し、絶縁体１１の上面には上述した第１金属層１２及び第２金属層１３を順次積層することで印刷回路基板を製造することができる。
【００３７】
このような構造を形成するために、図１８に示すように、回路基板２０の上面に絶縁体１１及び第１金属層１２を順次／一括積層した後、第１金属層１２の上に電解メッキを行うことにより第２金属層１３を形成することができる。その他にフィルムタイプの第２金属層を第１金属層に貼り付ける方法を用いることもできる。
【００３８】
その後の工程は上述した工程と同様である。すなわち、図２０に示すように、ビアホール１５ａを加工し、上述したステップＳ１３０乃至Ｓ１７０の工程を行うことにより図２１に示すような多層印刷回路基板を製造することができる。
【００３９】
以下では、本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法について説明する。
【００４０】
図２２は、本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図であり、図２３乃至図２９は、本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。図２３乃至図２９を参照すると、絶縁体３１、第１金属層３２、第２金属層３３、ビア３５、ビアホール３５ａ、シード層３６、メッキレジスト３７、パターン３８、パッド３９が示されている。
【００４１】
先ず、ステップＳ２１０で、図２３に示すように、絶縁体３１と、絶縁体３１の一面に順次積層された第１金属層３２及び第２金属層３３とを含む積層基板を提供し、ステップＳ２２０で、ＣＯ２レーザを用いてビアホール３５ａを加工する。本実施例によれば、下部の第１金属層３２の下面に第２金属層３３が形成されて第１金属層３２を補強する構造となり、その結果、ＣＯ２レーザでビアホール３５ａを加工する際に、下部の第１金属層３２が損傷されることを最小化することができる。
【００４２】
次に、ステップＳ２３０で、図２４に示すように、第２金属層３３を除去する。第２金属層３３を除去する方法としては化学的エッチングを用いることができる。上述したように第２金属層３３と第１金属層３２とは異なる材質からなったため、第２金属層３３を除去するためのエッチング液を用いても第１金属層３２を損傷することはない。
【００４３】
次に、ステップＳ２４０で、図２５に示すように、第１金属層３２の表面及びビアホール３５ａの内壁にシード層３６を形成し、ステップＳ２５０で、図２６に示すように、所望するパターンに対応するように、パターニングされたメッキレジスト３７を形成した後、ステップＳ２６０で、図２７に示すように、導電性物質をメッキしてビアランドのようなパターン３８及びパッド３９を形成する。
【００４４】
その後、ステップＳ２７０で、図２８に示すように、メッキレジスト３７を除去し、ステップＳ２８０で、図２９に示すように、フラッシュエッチングによりシード層３６及び第１金属層３２の一部を除去すれば、パッド３９とビア３５とが直接接続されるＶＯＰ（via on pad）構造を有する印刷回路基板を得ることができる。
【００４５】
以下では、本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法について説明する。図３０は、本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図であり、図３１乃至図３８は、本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。図３１乃至図３８を参照すると、絶縁体３１、第１金属層３２、第２金属層３３、ビア３５、ビアホール３５ａ、シード層３６、メッキレジスト３７、パターン３８、パッド３９が示されている。
【００４６】
上述した他の実施例では、ＣＯ２レーザを用いてビアホール３５ａを加工した後、第２金属層３３を除去し、シード層３６を形成する方法を提示したが、本実施例では第２金属層３３を除去せずにシード層３６を形成する方法を提示する。
【００４７】
すなわち、ステップＳ３１０で、図３１に示すように、絶縁体３１と、絶縁体３１の一面に順次積層された第１金属層３２及び第２金属層３３とを含む積層基板を提供し、ステップＳ３２０で、ビアホール３５ａを加工した後、ステップＳ３３０で、図３２に示すように、第２金属層３３の表面及びビアホール３５ａの内壁にシード層３６を形成することができる。
【００４８】
その後、ステップＳ３４０で、図３３に示すように、シード層３６の上にメッキレジスト３７を形成し、ステップＳ３５０で、図３４に示すように、導電性物質をメッキした後、ステップＳ３６０で、図３５に示すようにメッキレジスト３７を除去する。
【００４９】
しかし、この場合は第２金属層３３が残存するので、ステップＳ３７０で、図３６に示すように、フラッシュエッチングによりシード層３６を除去した後、ステップＳ３８０で、図３７に示すように、第２金属層３３の一部を除去して、ステップＳ３９０で、図３８に示すように、第１金属層３２の一部を除去する方法からＶＯＰ構造の印刷回路基板を製造することができる。
【００５０】
以上、本発明の好ましい実施例を参照して説明したが、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載された本発明の思想及び領域から脱しない範囲内で本発明を多様に修正及び変更することができることを理解できよう。
【００５１】
上述した実施例の他、多様な実施例が本発明の特許請求の範囲内に存在する。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】従来技術による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２】従来技術による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３】従来技術による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図４】従来技術による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図５】従来技術による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図６】従来技術による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図７】従来技術による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図８】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図である。
【図９】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１０】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１１】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１２】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１３】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１４】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１５】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１６】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１７】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１８】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図１９】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２０】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２１】本発明の一実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２２】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図である。
【図２３】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２４】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２５】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２６】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２７】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２８】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図２９】本発明の他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３０】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す順序図である。
【図３１】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３２】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３３】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３４】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３５】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３６】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３７】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【図３８】本発明のまた他の実施例による印刷回路基板の製造方法を示す工程図である。
【符号の説明】
【００５３】
１１  絶縁体
１２  第１金属層
１２ａ，１２ｂ  パターン
１３  第２金属層
１５  ビア
１５ａ  ビアホール
１６  シード層
１７  メッキ層
１８  エッチングレジスト
２０  回路基板
２１，２３  パターン
２２  ビア
３１  絶縁体
３２  第１金属層
３３  第２金属層
３５  ビア
３５ａ  ビアホール
３６  シード層
３７  メッキレジスト
３８  パターン
３９  パッド
【図１】
2010016336.tif 000003
【図２】
2010016336.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
2010016336.tif 000009
【図８】
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【図９】
2010016336.tif 000011
【図１０】
2010016336.tif 000012
【図１１】
2010016336.tif 000013
【図１２】
2010016336.tif 000014
【図１３】
2010016336.tif 000015
【図１４】
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【図１５】
2010016336.tif 000017
【図１６】
2010016336.tif 000018
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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