(57)【要約】【課題】実装部品数を低減し、装置を小型化することができる液晶表示パネルを提供する。【解決手段】カラーフィルタ基板３と、カラーフィルタ基板３と対向する対向面、および上記対向面から少なくとも１つの側面方向に伸張する張り出し面を有し、当該張り出し面に配線が形成された配線基板２と、配線基板２およびカラーフィルタ基板３の間に配された液晶層とを備え、配線基板２は、接続部６を介して駆動ＩＣ４と電気的に接続されているとともに、接続部７を介して、配線基板２に信号を供給するフレキシブルプリント基板５と電気的に接続された液晶表示パネル１であって、接続部６および接続部７の少なくとも１つに、回路素子を形成することにより、実装部品面積の増加なしに、信号に含まれるノイズを低減するとともに、装置を小型化することができる。【選択図】図１
2010266596.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示基板と、
上記表示基板と対向する対向面、および上記対向面から少なくとも１つの側面方向に伸張する張り出し面を有し、当該張り出し面に配線が形成された配線基板と、
上記配線基板および上記表示基板の間に配された液晶層とを備え、
上記配線基板は、第１の接続部を介して駆動回路と電気的に接続されているとともに、第２の接続部を介して、上記配線基板に信号を供給するフレキシブルプリント基板と電気的に接続された液晶表示パネルであって、
第１の接続部および第２の接続部の少なくとも１つに、回路素子が形成されていることを特徴とする液晶表示パネル。
【請求項２】
第１の接続部は、
上記配線基板側の第１の電極部と、
上記駆動回路側の第２の電極部と、
第１の電極部および第２の電極部を電気的に接続する異方性導電膜とを含み、
上記回路素子は、第１の電極部および第２の電極部の少なくとも１つに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネル。
【請求項３】
第２の接続部は、
上記配線基板側の第１の電極部と、
上記フレキシブルプリント基板側の第３の電極部と、
第１の電極部および第３の電極部を電気的に接続する異方性導電膜とを含み、
上記回路素子は、第１の電極部および第３の電極部の少なくとも１つに形成されていることを特徴とする請求項１に記載の液晶表示パネル。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載の液晶表示パネルを備えていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示パネル、および当該液晶表示パネルを備えた液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ブラウン管（ＣＲＴ）に代わり急速に普及している液晶表示装置は、省エネ型、薄型、軽量型等の特徴を活かし、例えば、液晶テレビ、モニターおよび携帯電話等に広く利用されている。この液晶表示装置を利用した技術では、例えば有効表示領域の大型化あるいは高精細化、または装置としての小型化あるいは薄型化等のさらなる改良が求められており、そのひとつとして液晶表示装置に具備される液晶表示パネルに着目されている。
【０００３】
一般的に、液晶表示パネルの構造では、２枚のガラス基板によって液晶層を挟持し、当該液晶層をシール部によってガラス基板内に封止している。ここで、従来の液晶表示パネルの構造の一例について、図１３を参照して説明する。図１３は、従来の液晶表示パネルの構造を示す概略図である。
【０００４】
図１３に示すように、従来の液晶表示パネル２０では、ＴＦＴ（Thin Film Transistor）素子が形成されたＴＦＴ基板２１およびカラーフィルタ基板２２が対向するように結合されている。ＴＦＴ基板２１のカラーフィルタ基板２２よりも張り出した部分には、液晶駆動用のＩＣ（Integrated Circuit）２３およびフレキシブルプリント基板２４が接続されている。また、ＴＦＴ基板２１の当該張り出した部分には、ＴＦＴ基板２１およびカラーフィルタ基板２２が対向する領域から延長された、液晶駆動用の電極端子（図示せず）が形成されており、当該電極端子は、ＩＣ２３およびフレキシブルプリント基板２４とそれぞれ電気的に接続されている。
【０００５】
また、ＴＦＴ基板２１およびカラーフィルタ基板２２には、マトリクス状に画素が配されており、液晶駆動用の電極端子を介して、画素を駆動するための信号をＩＣ２３から表示パネルへ供給する。しかしながら、この信号からノイズが発生されると、周辺機器の性能低下を引き起こす。この対策として、例えば図１３に示すように、抵抗、コンデンサまたはインダクタ等のチップ状の回路素子２５を、信号の供給源であるフレキシブルプリント基板２４の上面に実装することによって、信号に含まれるノイズを低減する方法が取られている。
【０００６】
一方、特許文献１には、液晶表示パネルの額縁、すなわち、パネル全体の外形寸法を縮小する技術が記載されている。図１４は、特許文献１に記載の液晶表示パネルの要部断面を示す斜視図である。
【０００７】
図１４に示すように、特許文献１に記載の液晶表示パネル３０は、一方のガラス基板３２の寸法が他方のガラス基板３１よりも張り出しており、この部分を電極端子部３３としている。この電極端子部３３には、パネル内電極パターン３４より導出された電極端子３５、抵抗パターン３６、コンデンサパターン３７および回路配線パターン３８が形成されている。
【０００８】
このように、特許文献１に記載の液晶表示パネル３０では、上述した従来の液晶表示パネル２０とは異なり、ガラス基板３２の電極端子部３３に直接、フォトエッチング、印刷またはコーティング等のパターニングによって、薄膜または厚膜の、抵抗パターン３６、またはコンデンサパターン３７等の回路素子を形成している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平２−２１４８２５号公報（１９９０年８月２７日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
上述したように、液晶表示装置では、有効表示領域の大型化あるいは高精細化、または装置としての小型化あるいは薄型化等のさらなる改良が求められている。そこで、この要求を満たすためには、図１３に示すように、フレキシブルプリント基板上２４上において部品が実装される実装部品領域（図１３中「Ａ」で示す領域）および実装部品の高さ（図１３中「Ｔ」で示す領域）を縮小する必要がある。
【００１１】
しかしながら、液晶表示パネルの有効表示領域を大型化または高精細化するに伴い、基板上に実装される部品数は増加傾向にある。また、チップ状の抵抗、コンデンサまたはインダクタの１部品当りの面積は、一般的に１．３ｍｍ２であり、小型化された特殊なものでも、０．５ｍｍ２である。この回路素子をフレキシブルプリント基板上に実装した場合、実質的に当該基板上に占める面積は、チップ状の回路素子そのものの面積よりも２〜３倍を要するため、実装部品領域を縮小することは困難である。
【００１２】
また、特許文献１に記載の技術では、抵抗パターン３６またはコンデンサパターン３７等の回路素子を、電極端子部３３に形成しているため、設けることができる回路素子の数が限られる。このため、薄型化または高密度化された、より高価な回路素子を採用せざるを得ない。
【００１３】
さらに、端末機器の高精細化または多色化に伴って、データの転送速度が増すと、ＥＭＩ（電磁障害：electromagnetic interference）の発生量が増大するという問題も生じる。このＥＭＩ発生は、周辺機器の性能低下を引き起こす。そのため、電波吸収シートまたは銀ペースト等の高価なシールド材を設ける対策が必要となる。
【００１４】
一方、ＥＭＩ発生ラインにインダクタ等の回路素子を挿入することによって、信号に含まれるノイズを低減させることもある。しかしながら、この場合、ＥＭＩが発生しているすべてのラインに回路素子を設けることは、実装部品数が増加することとなり、装置の小型化および薄型化の観点から望ましくない。
【００１５】
本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、実装部品面積の増加なしに、信号に含まれるノイズを低減するとともに、装置を小型化することができる液晶表示パネルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明に係る液晶表示パネルは、上記課題を解決するために、表示基板と、上記表示基板と対向する対向面、および上記対向面から少なくとも１つの側面方向に伸張する張り出し面を有し、当該張り出し面に配線が形成された配線基板と、上記配線基板および上記表示基板の間に配された液晶層とを備え、上記配線基板は、第１の接続部を介して駆動回路と電気的に接続されているとともに、第２の接続部を介して、上記配線基板に信号を供給するフレキシブルプリント基板と電気的に接続された液晶表示パネルであって、第１の接続部および第２の接続部の少なくとも１つに、回路素子が形成されていることを特徴としている。
【００１７】
上記の構成によれば、本発明に係る液晶表示パネルは、表示基板および配線基板によって液晶層を狭持しており、当該配線基板は、表示基板と配線基板とが対向する対向面、および当該対向面から少なくとも１つの側面方向に伸張する張り出し面を有している。この張り出し面には配線が形成されており、第１の接続部を介して駆動回路と電気的に接続されるとともに、第２の接続部を介してフレキシブルプリント基板と電気的に接続される。本発明に係る液晶表示パネルでは、第１の接続部および第２の接続部に回路素子が形成されているため、装置を小型化することができる。
【００１８】
すなわち、第１の接続部および第２の接続部は、それぞれ複数の金属層が積層された多層配線構造を有しており、この構造を利用して、例えば、抵抗、コンデンサまたはインダクタ等の回路素子を形成する。よって、回路素子を実装する面積に限りがあるフレキシブルプリント基板または配線基板の表面上ではなく、配線基板と、駆動回路またはフレキシブルプリント基板とを電気的に接続する接続部に回路素子を一体的に形成するので、実装部品数を大幅に削減することができる。
【００１９】
また、例えば接続部にインダクタまたはローパスフィルター（低域通過フィルター）を形成した回路素子は、当該接続部を通る回路信号に含まれるノイズ（高周波成分等）を低減することができる。
【００２０】
つまり、装置の高精細化に伴って、液晶表示パネル内に設けられた配線数が増加し、ノイズを発生させる信号線が増える。そのため、ノイズを低減させる対策として、これらすべての信号に対してインダクタまたはローパスフィルターを設けた場合、実装部品数を大幅に増加することになる。
【００２１】
これに対し、本発明に係る液晶表示パネルによれば、接続部に回路素子（インダクタまたはローパスフィルター）を形成するため、当該接続部自体がＥＭＩフィルターとして機能する。これにより、実装部品点数の増加なしに、ノイズを低減することができる。この結果、周辺機器の性能低下を抑えることができる。
【００２２】
さらに、配線基板またはフレキシブルプリント基板上における実装部品数を減少させることにより、実装部品が基板から剥がれる部品剥がれ、または実装部品および基板の間の接続保証といった、装置の信頼性の面において優位な構造となる。
【００２３】
また、本発明に係る液晶表示パネルにおいて、第１の接続部は、上記配線基板側の第１の電極部と、上記駆動回路側の第２の電極部と、第１の電極部および第２の電極部を電気的に接続する異方性導電膜とを含み、上記回路素子は、第１の電極部および第２の電極部の少なくとも１つに形成されていることが好ましい。
【００２４】
上記の構成によれば、配線基板側の第１の電極部は、複数の金属配線層が積層された多層配線構造を有し、駆動回路側の第２の電極部は、複数の金属層が積層された構造を有する。本発明に係る表示パネルでは、このような構造を有する、第１の電極部または第２の電極部に回路素子を一体的に形成するので、例えば、配線基板またはフレキシブルプリント基板上に、新たに回路素子を形成するための領域を確保する必要がなく、実装部品数を抑えることができる。
【００２５】
また、本発明に係る液晶表示パネルは、第２の接続部は、上記配線基板側の第１の電極部と、上記フレキシブルプリント基板側の第３の電極部と、第１の電極部および第３の電極部を電気的に接続する異方性導電膜とを含み、上記回路素子は、第１の電極部および第３の電極部の少なくとも１つに形成されていることが好ましい。
【００２６】
上記の構成によれば、フレキシブルプリント基板側の第３の電極部は、複数の金属層が積層された構造を有する。本発明に係る表示パネルでは、上述したように、多層配線構造を有する第１の電極部または第３の電極部に回路素子を一体的に形成する。このため、例えば、配線基板またはフレキシブルプリント基板上に、新たに回路素子を形成するための領域を確保する必要がなく、実装部品数を抑えることができる。
【００２７】
本発明に係る液晶表示装置は、上記課題を解決するために、本発明に係る液晶表示パネルを備えていることを特徴としている。
【００２８】
上記の構成によれば、配線基板および駆動回路を電気的に接続する第１の接続部、ならびに、配線基板およびフレキシブルプリント基板を電気的に接続する第２の接続部に回路素子が一体的に形成された、本発明に係る液晶表示パネルを備えている。したがって、薄型化および小型化された液晶表示装置を提供することができる。
【発明の効果】
【００２９】
本発明は、表示基板と、上記表示基板と対向する対向面、および上記対向面から少なくとも１つの側面方向に伸張する張り出し面を有し、当該張り出し面に配線が形成された配線基板と、上記配線基板および上記表示基板の間に配された液晶層とを備え、上記配線基板は、第１の接続部を介して駆動回路と電気的に接続されているとともに、第２の接続部を介して、上記配線基板に信号を供給するフレキシブルプリント基板と電気的に接続された液晶表示パネルであって、第１の接続部および第２の接続部の少なくとも１つに、回路素子が形成されているので、実装部品面積の増加なしに、信号に含まれるノイズを低減するとともに、装置を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の一実施形態に係る液晶表示パネルの要部構成を示す断面図である。
【図２】図２（ａ）は、本発明の一実施形態に係る液晶表示パネルの概略構成を示す上面図であり、図２（ｂ）は、当該液晶表示パネルの一部を拡大した斜視図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る液晶表示パネルにおける電極パッドの構成を示す断面図である。
【図４】回路素子として抵抗が形成された電極パッドを示す説明図である。
【図５】回路素子としてコンデンサが形成された電極パッドを示す説明図である。
【図６】回路素子としてインダクタが形成された電極パッドを示す説明図である。
【図７】１種類の回路素子が形成された電極パッドを示す断面図である。
【図８】２種類の回路素子が形成された電極パッドを示す断面図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る液晶表示パネルの構成を示す上面図である。
【図１０】図１０（ａ）〜図１０（ｅ）は、本発明の一実施形態に係る液晶表示パネルにおける回路素子の形成手順を示す図である。
【図１１】図１１（ａ）は、本発明の一実施形態に係る液晶表示パネルにおける回路素子の形成手順を示す断面図であり、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の液晶表示パネルを示す上面図である。
【図１２】図１２（ａ）は、本発明の一実施形態に係る液晶表示パネルにおける回路素子の形成手順を示す断面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の液晶表示パネルを示す上面図である。
【図１３】従来の液晶表示パネルの構造を示す概略図である。
【図１４】特許文献１に記載の液晶表示パネルの要部断面を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明に係る液晶表示パネルの一実施形態について、図１〜図１２を参照して以下に説明する。
【００３２】
（液晶表示パネル１の構成）
図１は、本発明の一実施形態に係る液晶表示パネル１の要部構成を示す断面図である。図１に示すように、液晶表示パネル１は、配線基板２、カラーフィルタ基板（表示基板）３および液晶層（図示せず）を備えている。
【００３３】
具体的には、図２（ａ）に示すように、配線基板２は、カラーフィルタ基板３と対向する対向面、および当該対向面から少なくとも１つの側面方向（この図においては、下方向）に伸張する張り出し面を有している。図２（ａ）は、本発明の一実施形態に係る液晶表示パネルの概略構成を示す上面図である。また、当該張り出し面の上には図示しない配線が無数に形成されており、接続部（第１の接続部）６を介して駆動ＩＣ（駆動回路：Integrated Circuit）と電気的に接続されているとともに、接続部（第２の接続部）７を介して、フレキシブルプリント基板５と電気的に接続されている。
【００３４】
また、本実施形態に係る液晶表示パネル１は、接続部６，７の少なくとも１つに、回路素子（図示せず）が形成されていればよい。接続部６，７は、それぞれ複数の金属層が積層され、多層配線構造が形成された多層配線領域を有しており、この多層配線領域を利用して、例えば、抵抗、コンデンサまたはインダクタ等の回路素子を形成する。つまり、多層配線領域に回路素子を一体的に形成する。例えば、接続部６または接続部７にインダクタを形成した場合、接続部６，７を通る信号に含まれるノイズを低減することができる。また、液晶表示パネル１に実装する部品数を削減することになり、液晶表示パネル１を小型化することができる。
【００３５】
ここで、多層配線領域とは、金属配線層が複数積層され、多層配線構造が形成されている領域が意図される。
【００３６】
配線基板２は、信号または電力等が供給される配線（ライン）が設けられた基板である。配線基板２は、基板の上に、スイッチング素子であるＴＦＴ（薄膜トランジスタ：Thin Film Transistor）がマトリクス状に配されるとともに、例えば、画素電極および配線等が設けられている。当該基板の材質としては、特に限定されるものではなく、例えば、ガラス基板等であればよい。
【００３７】
また、配線基板２は、カラーフィルタ基板３と対向するように結合されており、配線基板２およびカラーフィルタ基板３の間に、図示しない液晶層が狭持されている。また、上述したように、配線基板２はカラーフィルタ基板３と対向する対向面、および当該対向面から少なくとも１つの側面方向に伸張する張り出し面を有している。なお、配線基板２上の配線は、当該張り出し面において、接続部６を介して駆動ＩＣ４と電気的に接続されており、接続部７を介してフレキシブルプリント基板と電気的に接続されている。
【００３８】
カラーフィルタ基板３は、カラーを具現化するためのＲＧＢ画素が薄膜状に形成されたカラーフィルタ基板である。カラーフィルタ基板３は、例えば、上述した配線基板２の構成に、さらに薄膜状のＲＧＢ画素を設けて形成すればよい。
【００３９】
駆動ＩＣ４は、配線基板２に設けられた画素電極に電圧を印加し、駆動させることによって、画像を表示させる。すなわち、駆動ＩＣ４には、フレキシブルプリント基板５から、配線基板２上に設けられた信号ライン（配線）を介して、画像信号、制御信号および電力等が供給され、これにより、画素電極等を駆動させる。
【００４０】
なお、本実施形態に係る液晶表示パネル１では、駆動ＩＣ４がＣＯＧ（Chip On Glass）接続されていることが好ましい。ここで、ＣＯＧ接続とは、ガラス基板の上に、半導体チップなどの部品を直接実装して接続する技術を意味する。なお、本実施形態においては、配線基板２の上に設けられた電極パッド（第１の電極）８に駆動ＩＣ４を直接実装する場合に該当する。
【００４１】
このように、ＣＯＧ接続は、駆動ＩＣ４を配線基板２に直接実装するため、小型化が容易であり、かつ製造単価を低く抑えることができる。さらに、ＣＯＧ接続によって、接続部６、すなわち電極パッド８および駆動ＩＣ４の電極部１０を含む多層配線構造が形成された領域に回路素子を作りこむことができるので、さらに装置の小型化を実現することができる。
【００４２】
フレキシブルプリント基板５は、信号を配線基板２に供給する。すなわち、フレキシブルプリント基板５は、図示しないコントロールＰＣＢ等から提供される電気的信号を配線基板２に形成された信号ラインを経由して駆動ＩＣ４に提供する。
【００４３】
また、フレキシブルプリント基板５は、ＦＯＧ（film On Glass）接続によって配線基板２と電気的に接続されていてもよい。ここで、ＦＯＧ接続とは、ガラス基板の上に、フレキシブルプリント基板などの部品を直接実装する接続を意味する。なお、本実施形態においては、配線基板２の上に設けられた電極パッド（第１の電極）１１にフレキシブルプリント基板５が直接実装する場合に該当する。
【００４４】
上述したように、本実施形態に係る液晶表示パネル１では、回路素子は駆動ＩＣ４側の接続部６、およびフレキシブルプリント基板５側の接続部７の少なくとも１つに設けられていればよい。
【００４５】
また、接続部６では、配線基板２側の電極パッド８および駆動ＩＣ４の電極部（第２の電極）１０の少なくとも１つに、回路素子を形成すればよい。つまり、液晶表示パネル１において、図１に示すように、配線基板２および駆動ＩＣ４を接続する接続部６は、電極パッド８、ＡＣＦ（異方性導電膜：Anisotropic Conductive Film）９および駆動ＩＣ４の電極部１０を含んでおり、電極パッド８および駆動ＩＣ４の電極部１０の少なくとも１つに回路素子を形成すればよい。
【００４６】
同様に、接続部７では、配線基板２側の電極パッド１１およびフレキシブルプリント基板５側の金属端子部（第３の電極）１３の少なくとも１つに、回路素子を形成すればよい。つまり、配線基板２およびフレキシブルプリント基板５を接続する接続部７は、電極パッド１１、ＡＣＦ１２および金属端子部１３を含んでおり、電極パッド１１および金属端子部１３の少なくとも１つに回路素子を形成すればよい。
【００４７】
なお、電極パッド８，１１は、複数の金属配線層が積層された多層配線構造を有しており、この構造を有する電極パッド８，１１に回路素子を一体的に形成すればよい。また、駆動ＩＣ４の電極部１０は、複数の金属層が積層された構造を有しており、この構造を有する駆動ＩＣ４の電極部１０に回路素子を一体的に形成すればよい。また、金属端子部１３は、図１に示すように、ＡＣＦ１２と接する金属端子、およびフレキシブルプリント基板５と接する金属配線を含む構造を有しており、この金属端子部１３に回路素子を一体的に形成してもよい。回路素子を電極パッド８，１１、駆動ＩＣ４の電極部１０、金属端子部１３のいずれに形成するかは、例えば、接続部６，７に形成する回路素子の数等によって適宜調節すればよい。
【００４８】
このように、本実施形態に係る液晶表示パネル１は、電極パッド８，１１、駆動ＩＣ４の電極部１０および金属端子部１３の少なくとも１つに形成すればよく、また、これらすべてに形成してもよい。このため、例えば、図２（ｂ）に示す、駆動ＩＣ４およびフレキシブルプリント基板５が設けられていない配線基板２の表面上の領域、またはフレキシブルプリント基板５の表面上の領域といった、実装面積に制限のある領域に回路素子を形成する必要がない。これにより、配線基板２またはフレキシブルプリント基板５の上に回路素子を新たに実装させずに、回路素子の数を増やすことができる。図２（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る液晶表示パネル１の一部を拡大した斜視図である。
【００４９】
また、液晶表示パネル１では、配線基板２に配された信号ラインを介して、フレキシブルプリント基板５から電気的信号が供給される。このとき、信号ライン上にＥＭＩ（電磁障害：electromagnetic interference）が発生することがあり、これに伴い、信号からノイズ（低周波成分）が発生する。
【００５０】
ＥＭＩは、装置の高精細化による、データの転送速度が増すことによって、増加する傾向にある。つまり、装置の高精細化に伴って、配線基板２に配される信号ラインの数が増加するため、ノイズを発生させる信号ラインが増加する。このＥＭＩは、矩形的な信号の立ち上がりおよび立ち下がりが早いところで生じる。したがって、ＥＭＩを低減させるには、矩形的な信号の立ち上がりおよび立ち下がりを緩慢にすればよく、この対策のひとつとして、インダクタまたはローパスフィルター等を信号ラインに実装する方法がある。
【００５１】
本実施形態に係る液晶表示パネル１によれば、フレキシブルプリント基板５から供給される信号が通過する接続部７に回路素子を形成するので、接続部７がＥＭＩフィルターとして機能し、当該信号に含まれるノイズを低減することができる。
【００５２】
また、フレキシブルプリント基板５から供給された信号は、配線基板２に配された信号ラインを介して、駆動ＩＣ４へ供給される。この信号にもノイズが含まれることがあるため、駆動ＩＣ４側への供給通路である接続部６に回路素子を形成すれば、接続部６がＥＭＩフィルターとして機能し、当該信号に含まれるノイズを低減することができる。
【００５３】
このように、液晶表示パネル１では、接続部６，７に回路素子を形成することにより、接続部６，７を通る、液晶表示パネル１を制御する信号に含まれるノイズを低減することができる。これにより、周辺機器の性能低下を抑えることができる。
【００５４】
また、接続部６または接続部７に回路素子を形成することにより、例えば、配線基板２において、ＥＭＩが発生しているすべての信号ラインに対してＥＭＩフィルターを形成することになるため、フレキシブルプリント基板５の実装部品数を削減することができる。
【００５５】
また、電極パッド８，１１、駆動ＩＣ４の電極部１０または金属端子部１３にそれぞれ形成される回路素子の数は、１つまたはそれ以上であってもよい。この場合、形成される回路素子は、抵抗、コンデンサまたはインダクタのうちの１種類、または２種類以上であってもよい。
【００５６】
また、本発明は、液晶表示パネル１を備えた液晶表示装置を提供する。これによれば、液晶表示パネル１に実装する部品数を削減することができるので、液晶表示パネル１を備える液晶表示装置を小型化することができる。
【００５７】
ここで、本実施形態に係る液晶表示パネル１の接続部６，７の具体的な構成について説明する。
【００５８】
（接続部６，７の構成）
上述したように、駆動ＩＣ４側の接続部６は、電極パッド８、ＡＣＦ９および駆動ＩＣ４の電極部１０を含み、フレキシブルプリント基板５側の接続部７は、電極パッド１１、ＡＣＦ１２および金属端子部１３を含む。
【００５９】
電極パッド８，１１は、配線基板２側の電極として設けられており、複数の金属配線層が積層された多層配線構造を有し、この多層配線領域に回路素子が形成され得る。
【００６０】
電極パッド８，１１に含まれる金属配線層としては、特に限定されるものではなく、例えば、銀、アルミニウム、チタン、銅、モリブテン、タンタル、ニッケル、インジウムおよびタングステン等が挙げられる。
【００６１】
ＡＣＦ９は、配線基板２に駆動ＩＣ４を装着させる。すなわち、ＡＣＦ９は、配線基板２に設けられた電極パッド８、および駆動ＩＣ４の電極部１０の間を繋ぎ、電気的に接続する。また、ＡＣＦ１２は、配線基板２にフレキシブルプリント基板５を装着させる。すなわち、ＡＣＦ１２は、配線基板２に設けられた電極パッド１１、およびフレキシブルプリント基板５側に設けられた金属端子部１３の間を繋ぎ、電気的に接続する。
【００６２】
駆動ＩＣ４の電極部１０は、駆動ＩＣ４側の電極である。上述したように、駆動ＩＣ４の電極部１０が、複数の金属層が積層されている構造であれば、この構造を利用して回路素子を形成すればよい。駆動ＩＣ４の電極部１０を形成する金属層としては、例えば、銀、金、アルミニウム、チタン、銅、モリブテン、タンタルおよびニッケル等が挙げられる。
【００６３】
金属端子部１３は、フレキシブルプリント基板５側の電極として機能する。本実施形態に係る液晶表示パネル１では、金属端子部１３は、ＡＣＦ１２と接する金属端子、およびフレキシブルプリント基板５と接する金属配線を含む、金属が積層された構造を有しているため、回路素子を、金属端子部１３に形成してもよい。
【００６４】
なお、金属端子部１３において、ＡＣＦ１２と接する金属端子としては、特に限定されないが、例えば、金メッキを含む。また、フレキシブルプリント基板５と接する金属配線としては、特に限定されないが、例えば、銅配線を含む。
【００６５】
また、電極パッド８，１１、駆動ＩＣ４の電極部１０および金属端子部１３は、金属層の他に、絶縁体を含む。すなわち、金属層が積層された多層配線構造に回路素子を一体的に形成するためには、金属層の間に、絶縁体の膜を挿入すればよい。このように、各金属層の間に絶縁体の膜を形成することによって、抵抗、コンデンサまたはインダクタ等の回路素子として機能させることができる。なお、具体的な回路素子の形成方法については後述する。
【００６６】
絶縁体の材料としては、特に限定されないが、例えば、二酸化珪素、酸化シリコン、窒化シリコンおよびポリイミド等が挙げられる。
【００６７】
次に、本実施形態に係る液晶表示パネル１における回路素子の構成について、さらに説明する。なお、以下の説明では、回路素子を電極パッド８に形成した場合を示す。
【００６８】
（回路素子の構成）
図３は、本実施形態に係る液晶表示パネル１における電極パッド８の構成を示す断面図である。
【００６９】
図３に示すように、電極パッド８は、配線基板２の上に３層の金属層１４ａ，１４ｂ，１４ｃが積層されており、各金属層の間には絶縁膜１５が形成されている。なお、図３中、金属層１４ａ，１４ｂ，１４ｃおよび絶縁膜１５が積層された多層配線領域を「Ａ」として示す。
【００７０】
この電極パッド８では、抵抗およびコンデンサが並列に形成されている。すなわち、電極パッド８において、絶縁膜１５が一部形成されず、開口しているものが「抵抗」として機能し、２つの金属層１４ａ，１４ｂの間を絶縁膜１５によって隔てられているものが「コンデンサ」として機能する。
【００７１】
このように、金属層１４ａ，１４ｂ，１４ｃおよび絶縁膜１５の配置を変えることによって、任意の回路素子を形成することができる。
【００７２】
ここで、金属層１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、同一の種類の金属であってもよいし、それぞれ異なった種類の金属であってもよい。これら金属層がそれぞれ異なっている場合、例えば、金属層１４ａがタングステン、金属層１４ｂがアルミニウムおよび金属層１４ｃがインジウムであってもよい。
【００７３】
また、各金属層の間に形成された絶縁膜１５も、それぞれの素材は同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００７４】
回路素子の形成方法は、例えば、電極パッド８を作製する際に、同時に形成すればよい。そのような形成方法としては、例えば、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンビーム蒸着法、ＣＶＤ法および液相成長法などが挙げられる。
【００７５】
ここで、電極パッド８に形成される回路素子の例について、図４〜６を参照して説明する。図４は、回路素子としてコンデンサが形成された電極パッド８を示す説明図であり、図５は、回路素子として抵抗が形成された電極パッド８を示す説明図であり、図６は、回路素子としてインダクタが形成された電極パッド８を示す説明図である。
【００７６】
図４に示す電極パッド８は、２つの金属層１４ａ，１４ｂの間に絶縁膜１５が挟まれている。このように、絶縁膜１５によって２つの金属層１４ａ，１４ｂが分離された構造は、コンデンサとして機能する。
【００７７】
図５に示す電極パッド８は、３つの金属層１４ａ，１４ｂ，１４ｃが積層され、金属層１４ａおよび金属層１４ｂの間、ならびに金属層１４ｂおよび金属層１４ｃの間に絶縁膜１５が挟まれている。絶縁膜１５の中心には開口部が設けられており、この部分では絶縁膜１５によって隔てられた上下の金属層が接触している。このように、２つの金属層が接触する領域が絶縁膜１５によって狭められると、例えば、金属層１４ａの領域における抵抗よりも、絶縁膜１５が設けられた領域における抵抗が上がる。よって、この構造が形成された領域は、抵抗として機能する。
【００７８】
また、図６に示す電極パッド８は、複数の金属層１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅがらせん状（コイル状）に形成されており、その上にさらに金属層１４ｆが積層されている。なお、図示しないが、各金属層の間には絶縁体が存在する。よって、各金属層がコイル状に巻かれた構造は、インダクタとして機能する。
【００７９】
このように、複数の金属層および絶縁膜１５の配置を変えることにより、所望の回路素子が得られる。
【００８０】
なお、本実施形態では、各回路素子を形成する際に積層する金属層の数を、抵抗では２つ、コンデンサでは３つ、インダクタでは６つとしたが、これに限定されるものではない。また、各金属層および絶縁膜１５の厚さは特に限定されるものではなく、例えば、所望の抵抗成分となるように適宜調節すればよい。
【００８１】
電極パッド８に一体的に形成される回路素子の数は、特に限定されるものではない。例えば、図７に示すように、配線基板２の上に金属層１４ａ、絶縁膜１５および金属層１４ｂを積層し、さらに金属層１４ｃを形成して、抵抗が１つ設けられている構造にしてもよい。図７は、１種類の回路素子が形成された電極パッド８を示す断面図である。
【００８２】
また、例えば、図８に示すように、２つの異なる回路素子を１つの電極パッド８に作りこんでもよい。図８は、２種類の回路素子が形成された電極パッド８を示す断面図である。
【００８３】
この場合、配線基板２の上に金属層１４ａ、絶縁膜１５、金属層１４ｂおよび金属層１４ｃを積層し、さらに絶縁膜１５の一部に開口部が形成されている。したがって、２つの金属層１４ａ，１４ｂの間に絶縁膜１５が形成されている領域は抵抗が設けられている構造となり、２つの金属層１４ａ，１４ｂの間に絶縁膜１５が設けられていない領域、すなわち絶縁膜１５の開口部の領域は、コンデンサが設けられている構造となる。
【００８４】
なお、１つの電極パッド８に形成することが可能な回路素子は、これに限定されるものではなく、図８に示す電極パッド８にさらにインダクタを形成してもよい。また、同一の種類の回路素子を複数形成してもよい。複数の回路素子を形成する場合、直列または並列のいずれに形成してもよい。
【００８５】
上述したように、金属層を積層させる数も特に限定されるものではなく、必要に応じて、さらに積層させてもよい。
【００８６】
例えば、図９において、配線基板２に「Ｂ」として示す領域は、一枚ガラス部と呼ばれることもあり、駆動ＩＣ４およびフレキシブルプリント基板５を結ぶ信号ラインが無数に走っている。図９は、本発明の一実施形態に係る液晶表示パネル１の構成を示す上面図である。
【００８７】
装置の小型化を実現するためには、額縁となる一枚ガラス部を小さくすることが求められる一方、装置の高性能化に伴って配線基板２内の信号ラインの数が増加する。このため、一枚ガラス部だけでは信号ラインを引き回すことが困難であり、当該配線が装置の所望の外形に収まらなくなった場合、接続部６，７の金属（金属配線）層の数を増やせばよい。これにより、装置の小型化が実現できる。
【００８８】
次に、本実施形態に係る液晶表示パネル１における回路素子の形成方法について説明する。
【００８９】
（回路素子の形成方法）
まず、抵抗の形成方法の一例について、図１０（ａ）〜図１０（ｅ）を参照して説明する。図１０（ａ）〜図１０（ｅ）は、本実施形態に係る液晶表示パネル１における回路素子の形成手順を示す図である。
【００９０】
図１０（ａ）に示すように、まず、配線基板２の上に金属層１４ａを形成し、さらにその上に絶縁膜１５を形成する。金属層１４ａおよび絶縁膜１５の形成方法の形成方法は、特に限定されるものではなく、例えば、蒸着法により行なえばよい。その後、絶縁膜１５に開口部を形成する。
【００９１】
開口部の形成方法としては、例えば、図１０（ｂ）に示すように、絶縁膜１５の上から、フォトマスク１６を用いて露光により形成すればよい。このとき、図１０（ｂ）中に丸で囲って示す領域、すなわち、開口部が形成される領域の面積を調節することにより、任意の抵抗成分が得られる。このフォトマスク１６の形状に従ってエッチングし、絶縁膜１５に開口部を形成する（図１０（ｃ））。
【００９２】
また、中心に開口部が形成された絶縁膜１５の上に、金属層１４ｂを蒸着させて（図１０（ｄ））、さらにその上に金属層１４ｃを蒸着させる（図１０（ｅ））。このように形成した多層配線層では、金属層１４ａおよび金属層１４ｂの間に、絶縁膜１５が形成されているため、２つの金属層が接触する領域が小さくなる。この結果、金属層１４ｂの表面積が小さくなることによって、この領域における抵抗成分が他の領域よりも上がる。
【００９３】
次に、インダクタの形成方法の一例について、図１１および図１２を参照して説明する。図１１（ａ）および図１２（ａ）は、本実施形態に係る液晶表示パネル１における回路素子の形成手順を示す断面図であり、図１１（ｂ）および図１２（ｂ）は、当該形成手順を示す上面図である。
【００９４】
図１１（ａ）に示すように、まず、配線基板２の上に、絶縁膜１５を形成する。このときの状態を上から見た様子を図１１（ｂ）に示す。図１１（ｂ）に示すように、絶縁膜１５は配線基板２の上面すべてを被覆するように形成されている。絶縁膜１５の形成方法は、例えば、抵抗の形成方法と同様に、蒸着法により形成すればよい。
【００９５】
その後、絶縁膜１５の上に金属層１４ａを形成する（図１２（ａ））。このときの状態を上から見た様子を図１２（ｂ）に示す。図１２（ｂ）に示すように、金属層１４ａは、絶縁膜１５上にコイルパターンとなるように形成されている。金属層１４ａの形成方法は、例えば、蒸着法によって絶縁膜１５の全面に形成した後、コイルパターンとなるように露光すればよい。これにより、約１ターン分のコイルパターンが形成される。
【００９６】
この金属層１４ａは、その一端は絶縁膜１５の端部にまで延出している。また、金属層１４ａの幅は、装置の小型化または抵抗の低減化を考慮して、適宜調節されればよい。
【００９７】
また、複数のコイルパターンを積層させる場合には、上記インダクタの形成方法を繰り返し、積層されたコイルパターンがらせん状となるように配置を調整して形成すればよい。
【００９８】
なお、回路素子を多層配線領域に形成する方法は、上述したものに限定されず、従来公知の方法により形成すればよい。
【００９９】
本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
【産業上の利用可能性】
【０１００】
本発明は、薄型および狭額縁な構造が要求される液晶表示パネル、および当該液晶表示パネルを備える液晶表示装置に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０１】
１        液晶表示パネル
２        配線基板
３        カラーフィルタ基板（表示基板）
４        駆動ＩＣ（駆動回路）
５        フレキシブルプリント基板
６，７    接続部（第１の接続部、第２の接続部）
８，１１  電極パッド（第１の電極部）
９，１２  ＡＣＦ（異方性導電膜）
１０      電極部（第２の電極部）
１３      金属端子部（第３の電極部）
１４ａ〜１４ｆ  金属配線層
１５      絶縁膜
【図１】
2010266596.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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