(57)【要約】【課題】カメラ本体の小型化を図る。【解決手段】  カメラ本体１は、ボディマウント１５０と、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と、コンデンサ１３３と、外装部材１６０と、を備えている。ボディマウント１５０はレンズユニットを装着可能である。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０はレンズユニットを通る光を受ける受光面１１０ａを有しており、被写体の光学像を電気信号に変換する。コンデンサ１３３は横撮り姿勢においてＣＭＯＳイメージセンサー１１０よりも上側かつボディマウント１５０よりもＣＭＯＳイメージセンサー１１０側に配置されており、電荷を蓄積する。外装部材１６０はＣＭＯＳイメージセンサー１１０およびコンデンサ１３３を収容する。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
被写体の光学像を形成するレンズユニットを装着可能なカメラ本体であって、
前記レンズユニットを装着可能なボディマウントと、
前記レンズユニットを通る光を受ける受光面を有し、前記被写体の光学像を電気信号に変換する撮像素子と、
横撮り姿勢において前記撮像素子よりも上側かつ前記ボディマウントよりも前記撮像素子側に配置され、電荷を蓄積するコンデンサと、
前記撮像素子および前記コンデンサを収容する外装部材と、
を備えたカメラ本体。
【請求項２】
前記受光面に垂直な第１方向から見たときに、前記コンデンサの少なくとも一部は、前記ボディマウントの外縁で囲まれた第１領域内に配置されている、
請求項１に記載のカメラ本体。
【請求項３】
前記ボディマウントは、環状の部材であり、
前記第１方向から見たときに、前記コンデンサの少なくとも一部は、前記ボディマウントの内縁で囲まれる第２領域内に配置されている、
請求項２に記載のカメラ本体。
【請求項４】
前記受光面に平行な第２方向から見たときに、前記コンデンサの少なくとも一部は、前記撮像素子と重なり合っている、
請求項１から３のいずれかに記載のカメラ本体。
【請求項５】
前記電気信号を画像として表示する表示画面を有し、前記撮像素子の前記ボディマウントと反対側に配置された表示部をさらに備え、
前記受光面に垂直な第１方向から見たときに、前記コンデンサの少なくとも一部は、前記表示部と重なり合っている、
請求項１から４のいずれかに記載のカメラ本体。
【請求項６】
前記受光面に垂直な第１方向から見たときに、前記コンデンサの少なくとも一部は、前記表示画面が前記第１方向と垂直な状態で前記表示部と重なり合っている、
請求項５に記載のカメラ本体。
【請求項７】
前記撮像素子の前記ボディマウントと反対側に配置され前記撮像素子を制御する撮像素子回路基板をさらに備え、
前記受光面に垂直な第１方向から見たときに、前記コンデンサの少なくとも一部は前記撮像素子回路基板と重なり合っている、
請求項１から６のいずれかに記載のカメラ本体。
【請求項８】
前記横撮り姿勢において、前記コンデンサは、前記ボディマウントと、前記撮像素子と、前記外装部材の上面と、により囲まれる空間内に配置される、
請求項１から７のいずれかに記載のカメラ本体。
【請求項９】
前記横撮り姿勢において、前記コンデンサは、前記ボディマウントと、前記撮像素子と、前記外装部材の上面と、前記表示部と、により囲まれた空間内に配置される、
請求項６に記載のカメラ本体。
【請求項１０】
前記横撮り姿勢において、前記コンデンサは、前記ボディマウントと、前記撮像素子と、前記外装部材の上面と、前記撮像素子回路基板と、により囲まれた空間内に配置される、
請求項７に記載のカメラ本体。
【請求項１１】
前記カメラ本体の各部に電力を供給する電源ユニットをさらに備え、
前記電源ユニットは、前記受光面に垂直な第１方向から見たときに、前記外装部材の側面と前記コンデンサとの間に配置される、
請求項１から１０のいずれかに記載のカメラ本体。
【請求項１２】
前記受光面は長方形であり、
前記コンデンサは、前記受光面の長辺の方向に延びている、
請求項１から１１のいずれかに記載のカメラ本体。
【請求項１３】
フラッシュ光を発する発光部と前記外装部材に対して前記発光部を支持する支持部材とを有し、前記外装部材に収納可能に設けられたフラッシュ装置をさらに備え、
前記フラッシュ装置が前記外装部材に収納された状態において、前記発光部は、前記コンデンサと前記外装部材の前面との間に配置される、
請求項８から１２のいずれかに記載のカメラ本体。
【請求項１４】
前記フラッシュ装置は、前記支持部材と前記外装部材とを回転可能に接続する回転ヒンジをさらに有し、
前記回転ヒンジは、前記コンデンサと前記外装部材の後面との間に配置される、
請求項１３に記載のカメラ本体。
【請求項１５】
被写体の画像を取得するための撮像装置であって、
前記被写体の光学像を形成するレンズユニットと、
前記レンズユニットを装着可能であり、請求項１から１４のいずれかに記載のカメラ本体と、
を備えた撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レンズユニットを装着可能なカメラ本体およびそれを備えた撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の一眼レフレックスカメラは、銀塩フィルムを用いる銀塩カメラであり、レンズユニットとカメラ本体とを備えている。このカメラ本体は、フィルムのカートリッジ室と、スプール室と、フォーカルプレーンシャッターと、フラッシュ用電荷蓄積コンデンサと、を備えている。カートリッジ室とスプール室は、フォーカルプレーンシャッターを挟んで左右両側に配置されている。スプール室はスプールを備えており、フラッシュ用電荷蓄積コンデンサはスプール内に配置されている。
また、特許文献２に記載のカメラでは、扁平形状の電荷蓄積コンデンサがカメラ底部に配置されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−３９３８８号公報
【特許文献２】特開２００１−７５１５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
コンデンサは比較的大きな設置スペースを必要とするので、コンデンサの配置によってはデジタルカメラの小型化が阻害される。したがって、カメラ本体の小型化を考慮するとコンデンサをいかに効率よく配置するかが重要となってくる。
一方で、従来の交換レンズ式のデジタルカメラは、ミラーボックス装置を備えているため、カメラ本体の小型化が困難である。そこで、本願の発明者らは、ミラーボックス装置を有しない新しい交換レンズ式のデジタルカメラを開発している。このデジタルカメラは、ミラーボックス装置を有しないので、従来の交換レンズ式デジタルカメラのように、焦点板、ペンタプリズム等のオプティカルビューファインダー機能を必要としない。つまり、このデジタルカメラでは、オプティカルビューファインダーユニットを省略することができる。
【０００５】
しかし、ボディマウントおよび撮像素子のレイアウトによっては、従来に無いデッドスペースが生まれてしまい、カメラ本体の小型化が阻害される。
本発明の課題は、カメラ本体の小型化を図ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
第１の特徴に係るカメラ本体は、被写体の光学像を形成するレンズユニットを装着可能であり、ボディマウントと、撮像素子と、コンデンサと、外装部材と、を備えている。ボディマウントはレンズユニットを装着可能である。撮像素子はレンズユニットを通る光を受ける受光面を有しており、被写体の光学像を電気信号に変換する。コンデンサは横撮り姿勢において撮像素子よりも上側かつボディマウントよりも撮像素子側に配置されており、電荷を蓄積する。外装部材は撮像素子およびコンデンサを収容する。
このカメラ本体では、ボディマウントよりも撮像素子側かつ撮像素子よりも上側にコンデンサが配置されているので、ボディマウントおよび撮像素子のレイアウトにより生じるデッドスペースを有効利用することができ、小型化が可能となる。
ここで、横撮り姿勢とは、取得された画像内での鉛直方向が画像の短辺と概ね平行となるカメラ本体の姿勢をいい、より詳細には、例えば、外装部材の外装面のうちシャッター釦やホットシューが設けられている面が撮像素子に対して鉛直方向上側に位置するカメラ本体の姿勢をいう。また、撮像素子の上側とは、横撮り姿勢の状態での撮像素子の鉛直上側である。
【０００７】
第２の特徴に係る撮像装置は、被写体の画像を取得するための撮像装置であって、被写体の光学像を形成するレンズユニットと、レンズユニットを装着可能な第１の特徴に係るカメラ本体と、を備えている。
この場合、撮像装置が第１の特徴に係るカメラ本体を備えているため、撮像装置の小型化が可能となる。
【発明の効果】
【０００８】
以上のように、上記のカメラ本体および撮像装置は小型化が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】カメラ本体１（カメラ本体の一例）の斜視図
【図２】カメラ本体１のフラッシュポップアップ時の斜視図
【図３】カメラ本体１の中央縦断面
【図４】カメラ本体１の正面透視図
【図５】カメラ本体１の上面透視図
【図６】カメラ本体２（比較例のレンズ交換式一眼レフレックスカメラのカメラ本体）の中央縦断面
【発明を実施するための形態】
【００１０】
本実施形態に係るデジタルカメラ（撮像装置の一例）はカメラ本体１とレンズユニットとを備えている。
＜１：レンズユニット＞
レンズユニット（図示せず）は、被写体の光学像を形成する光学系（図示せず）と、電気接点（図示せず）を有するレンズマウント（図示せず）と、レンズコントローラ（図示せず）と、を備えている。レンズマウントはカメラ本体１のボディマウント１５０（後述）に装着される。図３に示される線ＡＸは光学系の光軸中心線を示している。レンズコントローラは、レンズユニットの使用等に関するレンズデータを格納しており、電気接点を介して、カメラ本体１のメイン回路基板１４０（後述）に実装されたカメラコントローラ（図示せず）にレンズデータの転送を行なうことができる。レンズコントローラおよびカメラコントローラによりフォーカスレンズ駆動制御、絞り駆動制御、振れ補正制御などが行なわれる。
【００１１】
＜２：カメラ本体＞
＜２−１：カメラ本体の概要＞
図１は、本実施形態に係るカメラ本体１の斜視図である。カメラ本体１のボディマウント１５０には、不図示のレンズユニットが装着可能である。図２は、カメラ本体１の斜視図で、フラッシュ発光部１３２をポップアップした図である。図３は、カメラ本体１の中央縦断面図である。図４はカメラ本体１の正面透視図である。図５は、カメラ本体１の上面透視図である。
図３に示すように、カメラ本体１はミラーボックス装置を有していない。そのため、従来の一眼レフレックスカメラに比してフランジバックが小さい。また、フランジバックを小さくすることで、カメラ本体が小型化されている。さらに、フランジバックを小さくすることで、レンズユニットは小型化されている。
【００１２】
以下、各部の詳細について説明する。説明の便宜のため、カメラ本体１の被写体側を前、撮像面側を後ろ又は背、カメラ本体１の通常姿勢（横撮り姿勢ともいう）における鉛直上側を上または上側、鉛直下側を下または下側、左側または右側を側方ともいう。
ここで、横撮り姿勢とは、取得された画像内での鉛直方向が画像の短辺と概ね平行となるカメラ本体１の姿勢をいい、より詳細には、例えばシャッター釦１３（後述）やホットシュー１２１（後述）が設けられている面がＣＭＯＳイメージセンサー１１０（後述）に対して鉛直方向上側に位置するカメラ本体１の姿勢をいう。
＜２−２：カメラ本体の構成＞
図１から図５を用いて、本実施形態に係るカメラ本体１の構成を説明する。
カメラ本体１は、主に、ＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）イメージセンサー１１０と、ＣＭＯＳ回路基板１１１と、表示装置１２０と、メイン回路基板１４０と、ボディマウント１５０と、シャッターユニット１９０と、光学的ローパスフィルタ１１２と、振動板１１３と、電池１１と、フラッシュ装置１３０と、ホットシュー１２１と、外装部材１６０と、を備えている。なお、カメラ本体１は、ミラーボックス装置を有していない。また、カメラ本体１には、前から順に、ボディマウント１５０、シャッターユニット１９０、振動板１１３、光学的ローパスフィルタ１１２、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０、ＣＭＯＳ回路基板１１１、メイン回路基板１４０、表示装置１２０が配置されている。
【００１３】
外装部材１６０は、ボディ１２と、上面１６０ａと、側面１６０ｂと、側面１６０ｃと、前面１６０ｄと、後面１６０ｅと、を有し、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０やコンデンサ１３３などの部品を内部に収容する部材である。図３に示すように、ボディ１２はボディマウント１５０を支持する部材であり、レンズマウントの電気接点と接続可能な電気接点１５３が設けられている。
図１、図３および図４に示すように、外装部材１６０（つまりカメラ本体１）の上面１６０ａとは、外装部材１６０を構成する外装面であって、カメラ本体１の横撮り姿勢の状態で第１方向（後述）から見た場合にＣＭＯＳイメージセンサー１１０（後述）の上側に配置される外装面である（図１を参照）。また、側面１６０ｂは左側の外装面であり（図４を参照）、側面１６０ｃは右側の外装面である（図４を参照）。さらに、前面１６０ｄはボディマウント１５０（後述）が設けられている側の外装面であり（図３を参照）、後面１６０ｅはＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対してボディマウント１５０と反対側の外装面である（図３を参照）。
【００１４】
ＣＭＯＳイメージセンサー１１０（撮像素子の一例）は被写体の光学像を電気的な画像信号に変換する。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０はレンズユニットを通る光を受ける受光面１１０ａを有している。本実施形態では受光面１１０ａは長方形をしており、長辺１１０ｂと、短辺１１０ｃと、を有している。レンズユニットを通る光は受光面１１０ａ上で被写体の光学像を形成し、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は形成された光学像から光電変換により被写体の画像信号を生成する。ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は、ＣＭＯＳ回路基板１１１（後述）により制御され、静止画信号および動画信号を取得する。なお、静止画信号および動画信号は画像信号の一例である。
このとき、受光面１１０ａが長方形であるため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０により取得される画像も長方形となり、長辺と短辺とを有する。カメラ本体１の横撮り姿勢の状態では、取得された画像内での鉛直方向は画像の短辺と概ね平行となる。
【００１５】
ここで、受光面１１０ａに垂直な方向を第１方向（前後方向ともいう）とする。また、横撮り姿勢での鉛直方向を第２方向（上下方向ともいう）とする。また、横撮り姿勢での左右方向を第３方向とする。第１方向は、レンズユニットがカメラ本体１に装着された状態で、レンズユニットの光軸ＡＸに平行である。
なお、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０は撮像素子の一例であり、撮像素子は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）イメージセンサー等を含む概念である。
ＣＭＯＳ回路基板１１１（撮像素子回路基板の一例）は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の後ろに配置され、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０を駆動制御する回路基板である。具体的には、ＣＭＯＳ回路基板１１１はタイミング発生器を有し、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の動作を制御する。また、ＣＭＯＳ回路基板１１１は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０からの画像信号に所定の処理を施す回路基板である。具体的には、ＣＭＯＳ回路基板１１１は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０により生成されるアナログ画像信号をデジタル画像信号に変換するＡＤコンバーターを有している。ＣＭＯＳ回路基板１１１は、撮像素子を駆動制御し、撮像素子からの画像信号にＡＤ変換等の所定の処理を施す撮像素子回路基板の一例である。
【００１６】
メイン回路基板１４０は、デジタルカメラの各部を制御する様々な電子部品が実装された基板である。具体的には、カメラ本体１およびレンズユニットの各部を制御するカメラコントローラがメイン回路基板１４０に実装されている。
カメラコントローラは、シャッター駆動装置１９１（後述）を制御しシャッターユニット１９０を動作させて撮像素子の露光時間を調節する。
また、カメラコントローラはＣＭＯＳ回路基板１１１を制御する。ＣＭＯＳ回路基板１１１はカメラコントローラにより生成される制御信号に基づいて撮像素子の制御や画像信号処理などを行なう。
カメラコントローラは、ＣＭＯＳ回路基板１１１によりＡＤ変換等の処理を施された画像信号をさらに処理して画像データ（もしくは動画データ）を生成する。具体的には、カメラコントローラは、表示用画像データ（もしくは表示用動画データ）や記録用画像データ（もしくは記録用動画データ）を生成する。より詳細には、カメラコントローラは、ガンマ補正処理、ホワイトバランス補正処理、キズ補正処理、ＹＣ変換処理、電子ズーム処理、ＪＰＥＧ（Joint Photographic Experts Group）圧縮処理などの処理をＣＭＯＳ回路基板１１１から出力された画像信号に施す。生成された表示用画像データ（もしくは表示用動画データ）は表示装置１２０に表示される。また、生成された記録用画像データ（もしくは記録用動画データ）は、記録媒体（図示せず）に記録される。
【００１７】
また、前述のようにカメラコントローラはレンズコントローラを通じてレンズユニットを制御する。
カメラコントローラはシャッター釦１３などの操作部と電気的に接続されており、操作部から入力される信号を受け付ける。操作部により入力される信号から得られる情報は、カメラコントローラがデジタルカメラの各部を制御する際に利用される。
表示装置１２０（表示部の一例）は、例えば液晶ディスプレイであり、表示用画像データが示す画像等を表示する表示画面１２０ａを備えている。表示用画像データは、画像処理された画像信号や、カメラ本体１の撮影条件、操作メニュー等を画像として表示するためのデータ等である。表示装置１２０は、動画像も静止画像も選択的に表示可能である。
表示装置１２０は、カメラ本体１に設けられている。図３および図５に示すように、本実施形態では、表示装置１２０は外装部材１６０の後面１６０ｅに埋め込まれるようにして配置されており、カメラ本体１の後方から表示画面１２０ａを見ることができるように配置される。このように表示装置１２０を配置することにより、ユーザーはレンズユニットが被写体に向いた姿勢でカメラ本体１を保持しつつ、表示画面１２０ａに表示された被写体の画像を確認することが可能である。
【００１８】
なお、表示装置１２０はカメラ本体１に設けられた表示部の一例である。表示部としては、他にも、有機ＥＬ、無機ＥＬ、プラズマディスプレイパネル等、画像を表示できるものを用いることができる。
ボディマウント１５０は、レンズユニットを装着可能である。レンズユニットは、いわゆるバヨネット結合によりボディマウント１５０に装着される
レンズユニットが装着された状態では電気接点１５３がレンズマウントの電気接点と接続するので、レンズユニットはカメラ本体１と電気的に接続される。つまり、電気接点１５３とレンズマウントの電気接点とを介して、カメラ本体１とレンズユニットとの間で、データまたは制御信号の送受信が可能である。具体的には、レンズユニット内部のレンズコントローラが発信するデータは電気接点１５３とレンズマウントの電気接点とを介してカメラ本体１内部のカメラコントローラまで伝わる。カメラコントローラは入力されたデータに基づいて制御信号を生成し、レンズコントローラへ伝える。レンズコントローラは、電気接点１５３およびレンズマウントの電気接点を介してカメラコントローラから入力される制御信号に基づきレンズユニットの各部を制御する。
【００１９】
図４に示すように、ボディマウント１５０は円環状の部材であり、外縁１５０ａと内縁１５０ｂとを有している。ここで、第１方向（受光面１１０ａに垂直な方向）から見た場合に内縁１５０ｂの内側はボディマウントの開口部であり、レンズユニットを通ってＣＭＯＳイメージセンサー１１０まで導かれる光が妨げられないように開口部は撮像素子よりも大きく開けられている。つまり、受光面１１０ａに垂直な方向から見た場合にボディマウント１５０はＣＭＯＳイメージセンサー１１０を取り囲むように配置されている。このように、ボディマウント１５０はＣＭＯＳイメージセンサー１１０に比べて大きいため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０より上側で、ボディマウント１５０より後ろに位置する場所にはデッドスペースが生じやすい。
シャッターユニット１９０は、いわゆるフォーカルプレーンシャッターであり、先幕（図示せず）および後幕（図示せず）を有している。先幕および後幕との間に形成されるスリットによりＣＭＯＳイメージセンサー１１０の露光時間が調節される。図３に示すように、シャッターユニット１９０は、ボディマウント１５０とＣＭＯＳイメージセンサー１１０との間に配置される。シャッターユニット１９０は、シャッター駆動装置１９１により駆動され、露光に必要なシャッター動作を行う。シャッター駆動のタイミングはカメラコントローラにより制御される。具体的には、シャッター釦１３が押下されるとシャッター釦１３からカメラコントローラに信号が伝わり、さらに、カメラコントローラからシャッター駆動装置１９１に制御信号が伝わる。制御信号が入力されると、シャッター駆動装置はシャッターユニット１９０を駆動し、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の露光が行なわれる。
【００２０】
光学的ローパスフィルタ１１２は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０とシャッターユニット１９０との間に配置され、被写体光の高周波成分を取り除く。具体的には、光学的ローパスフィルタ１１２は、レンズユニットにより生成される被写体の光学像をＣＭＯＳイメージセンサー１１０の画素のピッチよりも荒い解像となるように分離する。一般的にＣＭＯＳイメージセンサー等の撮像素子には、各画素にベイヤー配列と呼ばれるＲＧＢ色のカラーフィルターやＹＣＭ色の補色カラーフィルターが配されている。従って、被写体の画像が１画素に解像されると偽色が発生するばかりでなく、繰り返しパターンの被写体では醜いモアレ現象が発生する。さらに光学的ローパスフィルタ１１２には、赤外光をカットするためのＩｒカットフィルタ機能も併せ持たせている。
振動板１１３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０よりも前に配置され、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０への埃の付着を防ぐ。また、振動板１１３は振動板１１３自身に付着した埃を振動により振り落とす。具体的には、振動板１１３は、透明の薄い板状部材が圧電素子を介して他の部材に固定された構成である。そして、交流電圧を印加して圧電素子を振動させることにより、板状部材が振動する。
【００２１】
振動板１１３の前面には、防曇層が形成されている。具体的には、酸化チタン等の透明な光触媒が塗布されている。なお、防曇層は、光学的ローパスフィルタ１１２の前面、または、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の前面にも形成されてもよい。すくなくとも、レンズユニットからＣＭＯＳイメージセンサー１１０までの光路に配置されレンズユニットからの光を透過する部材のうち、最も前方に配置される部材の前面に防曇層を設けるのが好ましい。本実施形態では、レンズユニットからＣＭＯＳイメージセンサー１１０までの光路に配置されるレンズユニットからの光を透過する部材のうち、最も前方に振動板１１３が配置される。これにより、シャッターユニット１９０が開口状態であっても、ボディマウント１５０から進入した唾液等の水、または、油等は光触媒である酸化チタンにより振動板１１３の表面から容易に除去される。具体的には、酸化チタンに光が当ることにより、電子が飛び出すので、振動板１１３の表面は強力な酸化力を持つ。この強力な酸化力を持った振動板１１３の表面が、空気中の水酸化物イオンから電子を奪い、水酸化物イオンは非常に不安定な水酸化ラジカルとなる。水酸化ラジカルもまた強力な酸化力を持つため、近くにある有機物から電子を奪い、曇りの原因となる有機物は二酸化炭素と水分に分解され、空気中に放出される。
【００２２】
また、振動板１１３を振動させることによりその効果はさらに顕著なものとなる。さらに、光触媒は、酸化チタンのような紫外線を吸収するものや、赤外線を吸収するものが好ましい。これらは可視光を透過するため、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０に到達する可視光の減少を抑えることができるからである。
なお、防曇層は指紋のつきにくい多層膜ＡＲ（Anti Reflection）コートなどでもよい。
コンデンサ１３３は、電荷を蓄積し、蓄積した電荷の放出により電力を供給する。本実施形態では、コンデンサ１３３に蓄えられた電力は主にフラッシュ装置１３０（後述）へ供給される。具体的には、コンデンサ１３３には電池１１により供給され昇圧回路により高電圧化された電荷が蓄えられており、コンデンサ１３３はシャッターユニット１９０の動作に合わせて電荷を放出しフラッシュ装置１３０に電力を供給する。コンデンサ１３３から供給された電力によりフラッシュ発光部１３２が発光する。
【００２３】
電池１１（電源ユニットの一例）は、デジタルカメラ１で使用するための電力を各部に供給する。電池１１は、例えば乾電池であってもよいし、充電池であってもよい。
フラッシュ装置１３０は、フラッシュ発光部１３２と、支持部材１３４と、ポップアップヒンジ部１３１（回転ヒンジの一例）と、を有する。
フラッシュ発光部１３２（発光部の一例）はフラッシュ光を発する。具体的には、フラッシュ発光部１３２は、コンデンサ１３３から電力の供給を受け、シャッターユニット１９０が動作するタイミングに合わせて発光する。
支持部材１３４は、外装部材１６０に対しフラッシュ発光部１３２を支持する。図２に示すように、フラッシュ装置１３０はボディマウント１５０の上側にポップアップが可能である。ホップアップ状態にあるとき、フラッシュ発光部１３２は支持部材１３４によりボディマウント１５０の上側に支持される。フラッシュ光の出射はポップアップ状態で行なわれる。
【００２４】
ポップアップヒンジ部１３１は、支持部材１３４と外装部材１６０とを回転可能に接続する。
ホットシュー１２１は、外装部材１６０の上面１６０ａに配置されており、汎用外部部品を装着可能である。汎用外部部品とは、例えば外付けのフラッシュ発光装置である。
＜３：比較例の一眼レフレックスカメラ＞
ここで、従来のレンズ交換式デジタル一眼レフレックスカメラのカメラ本体２について説明する。図６はカメラ本体２の中央縦断面図である。
図６に示すように、カメラ本体２は主に、ボディ２１４、ＣＭＯＳイメージセンサー２１０と、ＣＭＯＳ回路基板２１１と、表示装置２２０と、メイン回路基板２４０と、ボディマウント２５０と、ミラーボックス２８、オプティカルファインダー部２７、シャッターユニット２９０と、光学的ローパスフィルタ２１２と、振動板２１３と、電池２１と、フラッシュ装置２３０と、を備えている。これらの構成については、ミラーボックス２８を除いて、カメラ本体１での対応する構成と実質的に同じ機能を有するため、その詳細な説明は省略する。
【００２５】
ミラーボックス２８では、半透過のメインミラー２８１が概ね４５度上向きに傾けられた状態で配置され、レンズユニットにより生成されメインミラー２８１で反射された被写体の光学像がオプティカルファインダー部２７に導かれる。メインミラー２８１には、全反射のサブミラー２８２が下向きに配置され、サブミラー２８２により反射された被写体の光学像がＡＦセンサー２８３に導かれる。レリーズ信号が入力されると、メインミラー２８１とサブミラー２８２はシャッターユニット２９０が露光を開始する前に跳ね上げられ、ＣＭＯＳイメージセンサー２１０までの光路が確保される。ここで、例えばシャッター釦（図示せず）の押下によりレリーズ信号がカメラ本体２に入力される。
ＡＦセンサー２８３は、例えば位相差検出モジュールであり、フォーカス位置を検出する。ＡＦセンサー２８３で取得されたフォーカス位置の情報はレンズユニットに伝えられ、伝えられたフォーカス位置の情報に基づいてレンズユニットでのフォーカスレンズ駆動制御が行なわれる。
【００２６】
オプティカルファインダー部２７は、ユーザーが被写体の光学像を確認するためのファインダーであって、焦点板２７１と、像反転機能を持ったペンタプリズム２７２と、被写体の光学像を拡大する接眼レンズ２７３と、を有している。焦点板２７１は、メインミラー２８１との光学距離がＣＭＯＳイメージセンサー２１０とメインミラー２８１との光学的距離に等しくなる位置に配置されている。このため、焦点板２７１には、ＣＭＯＳイメージセンサー２１０に結像される被写体の光学像と同じフォーカス状態で被写体の光学像が結像される。焦点板２７１に結像された被写体の光学像はペンタプリズム２７２で成立像へと反転され、接眼レンズ２７３により拡大される。これにより、ユーザーは接眼レンズ２７３を覗いて被写体の光学像を確認できる。
フラッシュ発光部２３２は通常の場合、ペンタプリズム２７２のさらに上側に配置されるので、比較例のカメラ本体２では上下方向の大きさが大きくなる傾向にあり、小型化が困難である。
【００２７】
レンズユニットは、カメラ本体１の場合と同じように、ボディマウント２５０にバヨネット結合で取り付けることが可能である。結合後のカメラ本体２は電気接点２５３によりレンズユニットとの間での電気的に接続される。
＜４：部品の配置＞
前述のカメラ本体１では、上記のカメラ本体２とは異なり、ミラーボックス装置が搭載されていないので、それに伴い、オプティカルファインダー部２７も省略することができる。
しかし、部品の配置によってはカメラ本体２では存在しないデッドスペースが生じてしまい、効率よく小型化することができない。
そこで、カメラ本体１では、主にコンデンサ１３３の配置を工夫することで小型化を実現している。
【００２８】
具体的には図３に示すように、コンデンサ１３３はボディマウント１５０よりもＣＭＯＳイメージセンサー１１０側かつＣＭＯＳイメージセンサー１１０よりも上側に配置されている。言い換えれば、コンデンサ１３３は、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と、ボディマウント１５０と、外装部材１６０の上面１６０ａと、により囲われた空間Ｓに配置されている。このとき、図４に示すように、コンデンサ１３３は第１方向（受光面１１０ａと垂直な方向）からカメラ本体１を見た場合にボディマウント１５０の外縁１５０ａおよび内縁１５０ｂと重なるように配置されている。つまり、コンデンサ１３３はＣＭＯＳイメージセンサー１１０へ向かってＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上側の空間に入り込むように配置されている。
さらに、コンデンサ１３３は第１方向からみると表示装置１２０とも重なっている。したがって、図３に示すように、コンデンサ１３３が収容される空間Ｓは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と、外装部材１６０の上面１６０ａと、表示装置１２０と、により囲まれた空間であるともいえる。
【００２９】
また、図３および図４に示すように、本実施形態のコンデンサ１３３は、円柱形状を有しており、中心軸１３３ａを有している。コンデンサ１３３は、中心軸１３３ａの方向がＣＭＯＳイメージセンサー１１０の長辺１１０ｂと概ね平行となるように配置されている。図３は第３方向（横撮り姿勢での左右方向）からみた場合であり、コンデンサ１３３は円として描かれている。図４は第１方向（受光面１１０ａに垂直な方向）から見た場合であり、コンデンサ１３３は長方形として描かれている。
また、図５に示すように、コンデンサ１３３はカメラ本体１の上側から見た場合（第２方向から見た場合）にＣＭＯＳイメージセンサー１１０と重なり合うように配置されている。
本実施形態のコンデンサ１３３は、比較例の一眼レフレックスカメラにおいてオプティカルファインダー部２７が配置されていた空間（図６参照）に配置されている。このような配置が可能なのは、ミラーボックス装置の省略に伴い、オプティカルビューファインダーユニットも省略できるからである。
【００３０】
ここで、カメラ本体１では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０より前方に、光学的ローパスフィルタ１１２、振動板１１３、シャッターユニット１９０、ボディ１２、ボディマウント１５０、が順に配置されており、部材の上下方向の大きさは概ねこの順に大きくなっている。また、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から後ろに向かって、ＣＭＯＳ回路基板１１１、メイン回路基板１４０、表示装置１２０、が順に配置されており、部材の上下方向の大きさは概ねこの順に大きくなっている。したがって、図３に示すように、これらの部材の全体的な中央縦断面形状はいわゆる鼓形状をしており、これらの部材の上側に形成される空間Ｓは窪んだ形状となっている。
一方で、フラッシュ装置１３０に電力を供給するコンデンサ１３３は、円柱形状を有しており、かつ、カメラ本体１の外装部材１６０は概ね平らな面で構成されているので、円柱形のコンデンサ１３３を配置するとカメラ本体１の内部にデッドスペースが生じやすい。
【００３１】
そこで本実施形態では、空間Ｓ内に、コンデンサ１３３の中心軸１３３ａがＣＭＯＳイメージセンサー１１０の長辺１１０ｂと概ね平行となるようにコンデンサ１３３を配置している。これにより、デッドスペースを有効利用でき、効率的なレイアウトが可能となる。
また、図４および図５に示すように、電池１１はコンデンサ１３３と外装部材１６０の側面１６０ｂの間に配置される。また、電池１１の上面の位置がコンデンサ１３３の下面の位置よりも上側になるように電池１１とコンデンサ１３３は配置されている。つまり、第３方向から見たときに、電池１１はコンデンサ１３３と重なり合っている。
フラッシュ装置１３０は、カメラ本体への収納が可能である。図１および図３にはフラッシュ装置１３０がカメラ本体１に収納された状態が示されている。支持部材１３４はポップアップヒンジ部１３１を介して外装部材１６０の上面１６０ａに回転可能に接続されているため、ポップアップヒンジ部１３１を中心として支持部材１３４を回転させることにより、ポップアップ状態または収納状態が選択される。
【００３２】
図３に示すように、収納状態でのフラッシュ発光部１３２は、コンデンサ１３３と外装部材１６０の前面１６０ｄとの間に収納される。また、ポップアップヒンジ部１３１はコンデンサ１３３と外装部材１６０の後面１６０ｅとの間に配置されている。
このように、フラッシュ発光部１３２およびポップアップヒンジ部１３１を前記コンデンサ１３３と外装部材１６０との隙間に配置することで、さらにデッドスペースを有効利用できる。
＜５：カメラ本体の特徴＞
以上に説明したカメラ本体１の特徴を以下にまとめる。
（１）このカメラ本体１では、ボディマウント１５０よりもＣＭＯＳイメージセンサー１１０側かつＣＭＯＳイメージセンサー１１０よりも上側にコンデンサ１３３が配置されているので、ボディマウント１５０およびＣＭＯＳイメージセンサー１１０のレイアウトにより生じるデッドスペースを有効利用することができる。
【００３３】
また、第１方向（受光面１１０ａと垂直な方向）から見た場合に、コンデンサ１３３の一部がボディマウント１５０の輪郭（外縁１５０ａ）で囲まれる第１領域内に配置されている。さらに、第１方向から見た場合に、コンデンサ１３３の一部がボディマウントの内縁１５０ｂで囲まれる第２領域内に配置されている。このような構成により、コンデンサ１３３をＣＭＯＳイメージセンサー１１０と比較的近接して配置することができ、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上側に形成されるデッドスペースをさらに有効利用できる。
以上のように、このカメラ本体１では、デッドスペースの有効利用により小型化が可能となる。
さらに、コンデンサ１３３をＣＭＯＳイメージセンサー１１０と比較的近接して配置することで、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生した熱がコンデンサ１３３に吸収されやすくなるので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の温度上昇を抑制することができ、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０およびその周辺の電子部品の熱による破損を抑制できる。それに加えて、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から吸収した熱によりコンデンサ１３３の温度が上昇するので、コンデンサ１３３のインピーダンス特性を向上させることができる。つまり、上記のような配置にすることで、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０で発生する熱を有効利用することができる。
【００３４】
（２）被写体の写り具合は表示装置１２０を用いて視覚により確認するので、カメラ本体１を小型化しても、表示装置１２０はできるだけ大きくするのが望ましい。
しかしながら、表示装置１２０を大きくすると、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上端と表示装置１２０の上端との間が広く空いてしまい、表示装置１２０とボディマウント１５０とＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上面とで囲まれたデッドスペースが大きくなる。
そこで、このカメラ本体１では、図３に示すように、第１方向から見たときにコンデンサ１３３の一部が表示装置１２０と重なり合うようにコンデンサ１３３が配置される。つまり、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上端と表示装置１２０の上端との間に生じるデッドスペースにコンデンサ１３３を配置することで、効率的に部品を配置することができる。
【００３５】
（３）このカメラ本体１では、ボディマウント１５０と、上下方向の大きさがボディマウント１５０に比べ比較的小さいＣＭＯＳイメージセンサー１１０と、外装部材１６０の上面１６０ａで囲われた空間Ｓ内にコンデンサ１３３が配置され、部品が効率的に配置できるので、カメラ本体１の小型化が可能となる。
なお、空間Ｓはボディマウント１５０と、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と、外装部材１６０の上面１６０ａと、表示装置１２０と、で囲われた空間であるともいえる。さらに、空間Ｓは、ボディマウント１５０と、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０と、外装部材１６０の上面１６０ａと、表示装置１２０と、ＣＭＯＳ回路基板１１１と、で囲われた空間であるともいえる。
（４）このカメラ本体１では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上側にコンデンサ１３３が配置され、かつ、コンデンサ１３３と外装部材１６０の側面１６０ｂとの間に電池１１が配置されるので、電池１１の上下方向の設置スペースを比較的広く確保することができる。
【００３６】
また、一般的に電池は室温よりも比較的高い温度において良好な特性を示す。例えば、室温よりも高い温度で電池の放電特性（放電時間と電圧との関係）が向上する。
このカメラ本体１では、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０から発生した熱をコンデンサ１３３が吸収すると、コンデンサ１３３と側面１６０ｂとの間に配置された電池１１にもコンデンサ１３３の熱が伝わりやすくなる。これにより、電池１１の温度が高めに維持されやすくなり、電池１１の特性の向上が期待できる。
（５）ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の受光面１１０ａが長方形であるので、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上側に形成される空間Ｓは、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の受光面１１０ａの長辺１１０ｂの方向に細長く形成されている。このため、空間Ｓは円筒のように特定の方向に延びた部品を配置するのに適している。
【００３７】
このカメラ本体１では、円柱形のコンデンサ１３３の中心軸１３３ａの方向が受光面１１０ａの長辺１１０ｂの方向と概ね平行になるようにコンデンサ１３３が配置されている。これにより、特定の方向に延びた細長いコンデンサ１３３をカメラ本体１内部で効率的に配置でき、カメラ本体１の小型化が可能となる。
また、図３に示すように、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０を中心にして、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の前へ配置される部品は前へ向かうほど上下方向に大きくなり、同様にＣＭＯＳイメージセンサー１１０の後ろへ配置される部品は後ろへ向かうほど上下方向の大きくなる。そのため、第３方向（横撮り姿勢での左右方向）からカメラ本体１を見た場合に、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０の上側には、円筒形状の部品を配置するのに適した凹みが生じやすい。
【００３８】
このカメラ本体１では、図３に示すように円柱形のコンデンサ１３３をこの凹みに配置し、デッドスペースをさらに有効利用している。
（６）このカメラ本体１では、外装部材１６０にフラッシュ装置１３０を収納可能であり、フラッシュ発光部１３２がコンデンサ１３３と外装部材１６０の前面１６０ｄ（つまり外装部材の面であってボディマウント１５０を支持する面）と間に収納される。このように、コンデンサ１３３を配置したことにより外装部材１６０との間に生じた隙間にフラッシュ発光部１３２が効率的に配置されるので、フラッシュ装置１３０を収納したときに、カメラ本体１がさらに小型化される。
特に、外装部材１６０の上面１６０ａおよび前面１６０ｄで形成されるコーナーと、円柱形のコンデンサ１３３との間には隙間が生じやすい。このような隙間にフラッシュ発光部１３２を効率よく収納することで、デッドスペースの有効利用が可能となる。
【００３９】
（７）このカメラ本体１では、ポップアップヒンジ部１３１をコンデンサ１３３と外装部材１６０の後面１６０ｅ（つまり外装部材１６０の外装面であってＣＭＯＳイメージセンサー１１０に対してボディマウント１５０と反対側の面）との間に設けることにより、コンデンサ１３３を配置したことにより生じたデッドスペースにフラッシュ装置１３０を効率よく配置することができ、カメラ本体１がさらに小型化される。
＜６：他の実施形態＞
本発明の具体的な構成は、前述の実施形態に限られるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変更および修正が可能である。
（Ａ）前述の実施形態では、デジタルカメラは、静止画および動画の撮影が可能であるが、静止画撮影のみ、あるいは、動画撮影のみ可能であってもよい。また、デジタルカメラは、交換式レンズ式のデジタルカメラに限られず、例えばデジタルスチルカメラ、デジタルビデオカメラであってもよい。
【００４０】
（Ｂ）前述の実施形態では、第１方向（受光面１１０ａと垂直な方向）からコンデンサ１３３を見た場合に、ボディマウント１５０の外縁１５０ａで囲まれる第１領域内にコンデンサ１３３の一部が配置されているが、コンデンサ１３３全体が第１領域内に配置されていてもよい。
また、第１方向からコンデンサ１３３を見た場合に、ボディマウント１５０の内縁１５０ｂで囲まれる第２領域内にコンデンサ１３３の一部が配置されているが、コンデンサ１３３全体が第２領域内に配置されていてもよい。
さらに、前述の実施形態では、第１方向からコンデンサ１３３を見た場合に、コンデンサ１３３の一部が表示装置１２０と重なっているが、コンデンサ１３３全体が表示装置１２０と重なっていてもよい。
【００４１】
なお、ボディマウント１５０よりもＣＭＯＳイメージセンサー１１０側かつＣＭＯＳイメージセンサー１１０よりも上側にコンデンサ１３３が配置されていれば、第１領域内にコンデンサ１３３が配置されていなくても、カメラ本体１の小型化は実現できる。また、ボディマウント１５０よりもＣＭＯＳイメージセンサー１１０側かつＣＭＯＳイメージセンサー１１０よりも上側にコンデンサ１３３が配置されていれば、第２領域内にコンデンサ１３３が配置されていなくても、カメラ本体１の小型化は実現できる。ボディマウント１５０よりもＣＭＯＳイメージセンサー１１０側かつＣＭＯＳイメージセンサー１１０よりも上側にコンデンサ１３３が配置されていれば、コンデンサ１３３が表示装置１２０と重なっていなくても、カメラ本体１の小型化は実現できる。
（Ｃ）表示装置１２０は、外装部材１６０の後面１６０ｅではなく、上面１６０ａや側面１６０ｂ、側面１６０ｃなど、他の場所に設けられてもよい。
【００４２】
また、前述の実施形態では、表示装置１２０は外装部材１６０の後面１６０ｅに固定されているが、カメラ本体１に対して姿勢を変えられるように表示装置１２０が接続されてもよい。たとえば、表示装置１２０がヒンジを介してカメラ本体１に接続されており、表示装置１２０を外装部材１６０に対して上下方向や左右方向に回転できるようにしてもよい。その場合は、後面１６０ｅに収納部を設け、表示装置１２０が収納部に収納されるようにしてもよい。
さらに、表示部として、電子ビューファインダーが設けられていてもよいし、表示装置１２０および電子ビューファインダーの両方が設けられていてもよい。
（Ｄ）第１方向（受光面１１０ａに垂直な方向）から見た場合に、コンデンサ１３３とＣＭＯＳ回路基板１１１とが重なり合っていてもよい。ＣＭＯＳ回路基板１１１はＣＭＯＳイメージセンサー１１０と一般的に同程度の大きさであるので、第１方向からみてコンデンサ１３３とＣＭＯＳ回路基板１１１とが重なるように配置されると、コンデンサ１３３はＣＭＯＳイメージセンサー１１０にさらに近接する。このようにコンデンサ１３３を配置することで、デッドスペースをさらに有効利用できる。
【００４３】
なお、コンデンサ１３３の一部がＣＭＯＳ回路基板１１１と重なっていてもよいし、全部がＣＭＯＳ回路基板１１１と重なっていてもよい。
（Ｅ）電気接点１５３がボディマウント１５０により保持されていてもよい。例えば、電気接点１５３が、ボディマウント１５０の内縁１５０ｂと外縁１５０ａとの間に設けられていてもよい。
（Ｆ）ボディマウント１５０、ボディ１２、シャッターユニット１９０、振動板１１３、光学的ローパスフィルタ１１２、ＣＭＯＳイメージセンサー１１０、ＣＭＯＳ回路基板１１１、メイン回路基板１４０、表示装置１２０などの部品の上下方向の大きさは、図３に示される大小関係に限定されない。例えば、図３に示すように前述の実施形態ではメイン回路基板１４０は表示装置１２０より上下方向に大きいが、レイアウトの変更などにより表示装置１２０をメイン回路基板１４０より上下方向に大きくすることが考えられる。
【００４４】
（Ｇ）前述の実施形態ではＣＭＯＳ回路基板１１１で行なうとした処理を、メイン回路基板１４０で処理させるようにしてもよい。例えばＡＤ変換の処理をＣＭＯＳ回路基板１１１に行なわせず、メイン回路基板１４０で行なわせることが考えられる。また、前述の実施形態ではメイン回路基板１４０で行なうとした処理の一部をＣＭＯＳ回路基板で処理させるようにしてもよい。
（Ｈ）前述の実施形態ではコンデンサ１３３は主にフラッシュ装置１３０に電力を供給するとしたが、コンデンサ１３３はフラッシュ装置１３０以外の部品に電力を供給してもよい。
（Ｉ）電池１１はコンデンサ１３３と外装部材１６０の側面１６０ｃとの間に配置されてもよい。
【００４５】
また、電源ユニットとして電池１１以外を用いてもよい。例えば、電源ユニットは電源コードなどを介して外部の電源から電力の供給を受け、カメラ本体１に電力を供給するユニットでもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明は、レンズ交換式のデジタルカメラに用いられるカメラ本体、レンズ交換式デジタルカメラ、デジタルスチルカメラおよびデジタルビデオカメラなどの撮像装置に適用可能である。
【符号の説明】
【００４７】
１  カメラ本体
１１  電池（電源ユニットの一例）
１２  ボディ
１３  シャッター釦
１１０  ＣＭＯＳイメージセンサー（撮像素子の一例）
１１１  ＣＭＯＳ回路基板（撮像素子回路基板の一例）
１１２  光学的ローパスフィルタ
１１３  振動板
１２０  表示装置（表示部の一例）
１２０ａ  表示画面
１３０  フラッシュ装置
１３１  ポップアップヒンジ部（回転ヒンジの一例）
１３２  フラッシュ発光部（発光部の一例）
１３３  コンデンサ
１３４  支持部材
１４０  メイン回路基板
１５０  ボディマウント
１５３  電気接点
１６０  外装部材
１９０  シャッターユニット
１９１  シャッター駆動装置
【図１】
2010093789.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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