(57)【要約】【課題】ボンディングを行う際にボイドの発生を抑制する。【解決手段】ボンディングステージ２に形成される複数の吸引口３は、フレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂに９箇所の吸引口３が対応するように配置されるとともに、フレーム基板Ｆの搬送方向Ａに垂直な方向において、吸引口群３ａ〜吸引口群３ｃの３列構成にグループ化されている。また、各吸引口群３ａ〜３ｃは、それぞれ連通口４ａ〜４ｃを介して、吸引口群３ａ〜３ｃに吸引力を発生させる吸引装置５ａ〜５ｃに連結されている。そして、フレーム基板Ｆがボンディングステージ２に搬送されると、設定された吸引順序及び遅延時間に基づいて、吸引装置５ａ〜５ｃを異なるタイミングで起動することで、フレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂをボンディングステージ２に吸着させる。【選択図】図１
2010093072.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディング対象を吸着保持する吸着装置であって、
１つのボンディング対象に対して複数の吸引口が形成されたボンディングステージと、
１又は複数の吸引口で構成される吸引口群ごとに異なるタイミングで吸引口に吸引力を発生させて、ボンディング対象をボンディングステージに吸着させる吸引手段と、
を特徴とする吸着装置。
【請求項２】
前記吸引口は、ボンディング対象の搬送方向に垂直な方向に沿って複数列に配置されており、
前記吸引手段は、同じ列に配置された吸引口を吸引口群として、吸引力を発生させることを特徴とする請求項１に記載の吸着装置。
【請求項３】
前記吸引手段は、中央の列に配置された吸引口群から端の列に配置された吸引口群に向けて、順に吸引力を発生させることを特徴とする請求項２に記載の吸着装置。
【請求項４】
前記吸引口は、ボンディング対象の搬送方向に沿って複数列に配置されており、
前記吸引手段は、同じ列に配置された１又は複数の吸引口を吸引口群として、吸引力を発生させることを特徴とする請求項１に記載の吸着装置。
【請求項５】
前記吸引手段は、中央の列に配置された吸引口群から端の列に配置された吸引口群に向けて、順に吸引力を発生させることを特徴とする請求項４に記載の吸着装置。
【請求項６】
前記吸引口は、搬送方向における複数のボンディング対象に対応して形成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の吸着装置。
【請求項７】
ボンディング対象を吸着保持する吸着方法であって、
１つのボンディング対象に対して複数の吸引口が設けられたボンディングステージにボンディング対象が搬送されると、１又は複数の吸引口で構成される吸引口群ごとに異なるタイミングで吸引口に吸引力を発生させて、ボンディング対象をボンディングステージに吸着させることを特徴とする吸着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ボンディング装置などにおいてボンディング対象をボンディングステージに吸着させる吸着装置及び吸着方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ボンディング装置では、フレーム基板をボンディングステージのボンディング位置に搬送し、このフレーム基板のボンディング対象に半導体ダイ（チップ）をボンディングしている。このため、ボンディングステージに搬送されたフレーム基板がボンディング位置からずれないように、フレーム基板をボンディングステージに固定する必要がある。
【０００３】
そこで、従来は、ボンディングステージにフレーム基板のボンディング対象を吸着するための吸引口を形成し、真空ポンプなどの吸引装置により吸引口に吸引力を発生することで、フレーム基板をボンディングステージに吸着させていた（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特許３８４１５７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の吸着装置では、ボンディングステージに搬送されたフレーム基板を局所的に吸引するため、吸引口の負圧によりフレーム基板が吸引口内に吸い込まれてしまう。このため、ボンディング対象に半導体ダイをボンディングすると、フレーム基板のボンディング対象と半導体ダイとの間にボイドといわれる気泡が発生するという問題があった。
【０００５】
ところで、ボンディングステージに複数の吸引口が形成されており、１つのボンディング対象を複数の吸引口で吸着する吸着装置も知られている。しかしながら、この吸着装置では、複数の吸引口から同時に吸引するため、ボンディングステージにフレーム基板を吸着させる際に、フレーム基板とボンディングステージとの間に気泡が残留してしまい、ボンディング対象と半導体ダイとの間にボイドが発生するという問題があった。
【０００６】
そこで、本発明は、ボンディングを行う際にボイドの発生を抑制することができる吸着装置及び吸着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る吸着装置は、ボンディング対象を吸着保持する吸着装置であって、１つのボンディング対象に対して複数の吸引口が形成されたボンディングステージと、１又は複数の吸引口で構成される吸引口群ごとに異なるタイミングで吸引口に吸引力を発生させて、ボンディング対象をボンディングステージに吸着させる吸引手段と、を特徴とする吸着装置。
【０００８】
本発明に係る吸着装置によれば、ボンディングステージには１つのボンディング対象に対して複数の吸引口が形成されているため、ボンディング対象がボンディングステージに搬送されると、各ボンディング対象は複数の吸引口によって分散して吸引される。このため、ボンディング対象が局部的に吸引口に引き込まれることに起因するボイドの発生を抑制することができる。しかも、吸引手段が、吸引口群ごとに異なるタイミングで吸引口に吸引力を発生させることで、ボンディング対象とボンディングステージとの隙間が徐々に塞がれていくため、ボンディング対象とボンディングステージとの間の気体を外部に排出することができる。このように、ボンディング対象とボンディングステージとの間に残留する気泡を低減させることができるため、ボンディングステージに吸着されたボンディング対象にボンディングを行う際に、ボイドの発生を抑制することができる。
【０００９】
上記吸引口は、ボンディング対象の搬送方向に垂直な方向に沿って複数列に配置されており、吸引手段は、同じ列に配置された吸引口を吸引口群として、吸引力を発生させることが好ましい。この吸着装置によれば、吸引手段により吸引口に吸引力を発生させると、ボンディング対象を搬送する方向である搬送方向に垂直な方向に沿って配置される吸引口群毎に、ボンディング対象が吸引される。このため、特に、搬送方向に垂直な方向においてボンディング対象が反り返っている場合に、適切にボンディング対象をボンディングステージに吸着させることができる。
【００１０】
この場合、吸引手段は、中央の列に配置された吸引口群から端の列に配置された吸引口群に向けて、順に吸引力を発生させることが好ましい。この吸着装置によれば、中央の列に配置された吸引口群から端の列に配置された吸引口群に向けて順に吸引力を発生させることで、ボンディング対象とボンディングステージとの隙間が中央部から端部に向けて塞がれていくため、ボンディング対象とボンディングステージとの間の気体が、中央部から押し出されるように排出される。このため、ボンディング対象とボンディングステージとの間の気体をより適切に外部に排出することができる。
【００１１】
また、上記吸引口は、ボンディング対象の搬送方向に沿って複数列に配置されており、吸引手段は、同じ列に配置された１又は複数の吸引口を吸引口群として、吸引力を発生させることが好ましい。この吸着装置によれば、吸引手段により吸引口に吸引力を発生させると、ボンディング対象を搬送する方向である搬送方向に沿って配置される吸引口群毎に、ボンディング対象が吸引される。このため、特に、搬送方向においてボンディング対象が反り返っている場合に、適切にボンディング対象をボンディングステージに吸着させることができる。
【００１２】
この場合、吸引手段は、中央の列に配置された吸引口群から端の列に配置された吸引口群に向けて、順に吸引力を発生させることが好ましい。この吸着装置によれば、中央の列に配置された吸引口群から端の列に配置された吸引口群に向けて順に吸引力を発生させることで、ボンディング対象とボンディングステージとの隙間が中央部から端部に向けて塞がれていくため、ボンディング対象とボンディングステージとの間の気体が、中央部から押し出されるように排出される。このため、ボンディング対象とボンディングステージとの間の気体をより適切に外部に排出することができる。
【００１３】
また、上記吸引口は、搬送方向における複数のボンディング対象に対応して形成されていることが好ましい。この吸着装置によれば、ボンディングステージに形成される吸引口は、搬送方向において複数のボンディング対象を吸着するように配置されるため、より多くのボンディング対象を同時又は同一工程でボンディングステージに吸着することができる。このため、ボンディング装置の処理時間を短縮することができる。
【００１４】
本発明に係る吸着方法は、ボンディング対象を吸着保持する吸着方法であって、１つのボンディング対象に対して複数の吸引口が設けられたボンディングステージにボンディング対象が搬送されると、１又は複数の吸引口で構成される吸引口群ごとに異なるタイミングで吸引口に吸引力を発生させて、ボンディング対象をボンディングステージに吸着させることを特徴とする。
【００１５】
本発明に係る吸着方法によれば、ボンディングステージには１つのボンディング対象に対して複数の吸引口が形成されているため、ボンディング対象がボンディングステージに搬送されると、各ボンディング対象は複数の吸引口によって分散して吸引され、ボンディング対象が局部的に吸引口に引き込まれるのを抑制することができる。そして、このとき、吸引手段が、吸引口群ごとに異なるタイミングで吸引口に吸引力を発生させることで、ボンディング対象とボンディングステージとの隙間が徐々に塞がれていくため、ボンディング対象とボンディングステージとの間の気体を外部に排出することができる。このため、ボンディングステージに吸着されたボンディング対象にボンディングを行う際に、ボイドの発生を抑制することができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、ボンディングを行う際にボイドの発生を抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
以下、図面を参照して、本発明に係る吸着装置及び吸着方法の好適な実施形態について詳細に説明する。本実施形態に係る吸着装置は、フレーム基板のボンディング対象に半導体ダイをボンディングするボンディング装置に適用するものである。なお、全図中、同一又は相当部分には同一符号を付すこととする。
【００１８】
［第１実施形態］
図１は、第１の実施形態に係る吸着装置を示した図である。図１に示すように、第１の実施形態に係る吸着装置１は、フレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂに半導体ダイをボンディングするために、図示しないスタッカから搬送されてきたフレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂをボンディングステージ２に吸着させるものである。なお、フレーム基板Ｆが搬送される方向（図１において右方向）を搬送方向Ａとする。そして、フレーム基板Ｆには、搬送方向Ａにおいて複数のボンディング対象が形成されている。
【００１９】
吸着装置１には、フレーム基板Ｆが搬送されて各ボンディング対象に半導体ダイがボンディングされるボンディングステージ２が設けられている。このボンディングステージ２は、搬送方向Ａにおいて２つのボンディング対象Ｂに対してボンディングを行うものである。なお、図１において、二点差線で示した枠が、フレーム基板Ｆにおけるボンディング対象Ｂのボンディング位置となる。そして、ボンディングステージ２には、ボンディングステージ２に搬送されたフレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂを吸引するための複数の吸引口３が形成されている。
【００２０】
吸引口３は、搬送方向Ａに垂直な方向に３列構成となっており、搬送方向Ａに垂直な方向に３箇所、搬送方向Ａに６箇所の、全１８箇所形成されている。そして、これらの吸引口３は、ボンディングステージ２に搬送されたフレーム基板Ｆがボンディング位置に位置決めされたときに、各ボンディング対象Ｂの下方に９箇所の吸引口３が配置されるように、互いに所定距離だけ離れて配置されている。
【００２１】
また、これらの吸引口３は、列ごとにグループ化されており、図１において上側から順に、吸引口群３ａ、吸引口群３ｂ、吸引口群３ｃとなっている。吸引口群３ａ〜３ｃは、それぞれボンディングステージ２の下方に配置される連通口４ａ〜４ｃにおいて連通されている。そして、吸引口群３ａ〜３ｃは、この連通口４ａ〜４ｃを介して、ボンディングステージ２外に設置される吸引装置５ａ〜５ｃに連結されている。
【００２２】
吸引装置５ａ〜５ｃは、周知の真空ポンプなどで構成されており、ポンプ機能により気体を外部に排出することで連結される連通口４ａ〜４ｃ及び吸引口群３ａ〜３ｃを真空状態にして、吸引口群３ａ〜３ｃに吸引力を発生させるものである。そして、吸引装置５ａ〜５ｃは、吸引口群３ａ〜３ｃに吸引力を発生させることで、ボンディングステージ２に搬送されたフレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂをボンディングステージ２に吸着させるものである。
【００２３】
また、吸着装置１には、吸着装置１が搭載されるボンディング装置を統括的に制御する制御部６が設けられている。
【００２４】
制御部６は、吸引装置５ａ〜５ｃと電気的に接続されており、吸引装置５ａ〜５ｃをそれぞれ独立して吸引制御するものである。このため、制御部６には、吸引装置５ａ〜５ｃとの間で信号の送受を行う吸引装置Ｉ／Ｆ６１と、モニタなどの表示装置であって制御部６の各種制御情報を表示する出力部６２と、キーボードなどの入力装置であって作業者からの各種制御情報の入力を受け付ける入力部６３と、メモリ６４と、吸引装置５ａ〜５ｃの駆動制御などを行うＣＰＵ６５とが設けられている。このメモリ６４には、制御部６において、吸引装置５ａ〜５ｃを駆動制御するためのプログラムが格納されている。
【００２５】
次に、図２を参照して、吸着装置１の処理動作について説明する。図２は、吸着装置の処理動作を説明するためのフローチャートである。なお、以下に説明する処理は、制御部６の制御により行われる。
【００２６】
図２に示すように、まず、ローダ（不図示）から取り出したフレーム基板Ｆを搬送方向Ａに搬送して、ボンディングステージ２に搬入する（ステップＳ１）。このとき、搬送方向Ａにおいて隣接する２つのボンディング対象Ｂがそれぞれ９つの吸引口３の上方に配置されるように、ボンディング対象Ｂをボンディング位置（図１における二点差線の枠）に位置決めする。
【００２７】
次に、吸引装置５ａ〜５ｃの吸引制御により吸引処理を行う（ステップＳ２）。吸引処理は、吸引装置５ａ〜５ｃを異なるタイミングで起動させるものであり、吸引装置５ａ〜５ｃの吸引順序と、吸引装置５ａ〜５ｃに対する吸引処理の遅延時間により設定される。吸引装置５ａ〜５ｃをＡ〜Ｃとすると、吸引順序は、ＡＢＣ，ＡＣＢ，ＢＡＣ，ＢＣＡ，ＣＡＢ，ＣＢＡの６通りある。このため、吸引順序は、フレーム基板Ｆやボンディング対象Ｂの特性などに応じて、プログラムや作業者の入力により何れかの吸引順序が設定される。一方、遅延時間は、任意に設定することが可能であり、０秒の遅延時間も設定可能である。このため、遅延時間は、吸引順序やフレーム基板Ｆ及びボンディング対象Ｂの特性などに応じて、プログラムや作業者の入力により設定される。そして、この設定された吸引順序及び遅延時間に基づいて、吸引装置５ａ〜５ｃの吸引処理が行われる。
【００２８】
図３は、フレーム基板Ｆにおけるボンディング対象の吸着状態の一例を説明するための図である。図３を参照しながら、吸引順序と遅延時間の一例として、吸引順序がＢＡＣに設定され、１番目と２番目の遅延時間が１００ｍｓ、２番目と３番目の遅延時間が０ｍｓに設定されたものとして説明する。
【００２９】
図３（ａ）に示すように、ボンディング対象Ｂの中央部が凸状に湾曲してボンディングステージ２に搬入されると、まず、吸引装置５ｂを起動させて、吸引口群３ｂの各吸引口３に吸引力を発生させる。すると、図３（ｂ）に示すように、搬送方向Ａに垂直な方向において中央部が吸引口群３ｂの各吸引口３に吸引されて、ボンディング対象Ｂの中央部がボンディングステージ２に吸着される。
【００３０】
その後、１００ｍｓ経過した後に、吸引装置５ａ，５ｃを起動させて、吸引口群３ａ，３ｃの各吸引口３に吸引力を発生させる。このとき、ボンディング対象Ｂは、既に、搬送方向Ａに垂直な方向において中央部がボンディングステージ２に吸着されている。このため、図３（ｃ）に示すように、吸引口群３ａ，３ｃの各吸引口３に吸引されることで、ボンディング対象Ｂとボンディングステージ２との間の気体が、中央部からボンディング対象Ｂ外に押し出されるように排出されて、ボンディング対象Ｂの全面がボンディングステージ２に吸着される。
【００３１】
図４は、フレーム基板Ｆにおけるボンディング対象の吸着状態の他の例を説明するための図である。図４を参照しながら、吸引順序と遅延時間の一例として、吸引順序がＡＢＣに設定され、１番目と２番目の遅延時間が１００ｍｓ、２番目と３番目の遅延時間が１００ｍｓに設定されたものとして説明する。
【００３２】
図４（ａ）に示すように、ボンディング対象Ｂの右端部が凸状に湾曲してボンディングステージ２に搬入されると、まず、吸引装置５ａを起動させて、吸引口群３ａの各吸引口３に吸引力を発生させる。すると、図４（ｂ）に示すように、ボンディング対象Ｂは、搬送方向Ａに垂直な方向において左端部が吸引口群３ａの各吸引口３に吸引されて、ボンディング対象Ｂの左端部がボンディングステージ２に吸着される。
【００３３】
その後、１００ｍｓ経過した後に、吸引装置５ｂを起動させて、吸引口群３ｂの各吸引口３に吸引力を発生させる。このとき、ボンディング対象Ｂは、既に、搬送方向Ａに垂直な方向において左端部がボンディングステージ２に吸着されている。このため、図４（ｃ）に示すように、吸引口群３ｂの各吸引口３に吸引されることで、ボンディング対象Ｂとボンディングステージ２との間の気体が、左端部から中央部を通りボンディング対象Ｂ外に押し出されるように排出されて、ボンディング対象Ｂの略半面がボンディングステージ２に吸着される。
【００３４】
その後、１００ｍｓ経過した後に、吸引装置５ｃを起動させて、吸引口群３ｃの各吸引口３に吸引力を発生させる。このとき、ボンディング対象Ｂは、既に、搬送方向Ａに垂直な方向において左端部及び中央部がボンディングステージ２に吸着されている。このため、図４（ｄ）に示すように、吸引口群３ｃの各吸引口３に吸引されることで、ボンディング対象Ｂとボンディングステージ２との間の気体が、中央部からボンディング対象Ｂ外に押し出されるように排出されて、ボンディング対象Ｂの全面がボンディングステージ２に吸着される。
【００３５】
このようにしてフレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂがボンディングステージ２に吸着されると、ボンディングステージ２に載置されている全てのボンディング対象Ｂに、半導体ダイをボンディングするボンディング処理が行われる（ステップＳ３）。
【００３６】
ボンディングステージ２に載置されている全てのボンディング対象Ｂのボンディング処理が終了すると、フレーム基板Ｆの全てのボンディング対象Ｂにボンディングしたか否かを判定する（ステップＳ４）。そして、フレーム基板Ｆにボンディングしていないボンディング対象Ｂが残っていると判定した場合は、ステップＳ１に戻り、再度、上記処理を行う。
【００３７】
一方、フレーム基板Ｆの全てのボンディング対象Ｂにボンディングしたと判定した場合は、フレーム基板Ｆを搬送方向Ａに搬送して、アンローダに収納する（ステップＳ５）。
【００３８】
このように、本実施形態に係る吸着装置１によれば、ボンディングステージ２には１つのボンディング対象Ｂに対して９箇所の吸引口３が形成されているため、ボンディング対象Ｂがボンディングステージ２に搬送されると、各ボンディング対象Ｂは９箇所の吸引口３によって分散して吸引される。このため、ボンディング対象Ｂが局部的に吸引口３に引き込まれることに起因するボイドの発生を抑制することができる。しかも、吸引装置５ａ〜５ｃが、吸引口群３ａ〜３ｃごとに異なるタイミングで吸引口３に吸引力を発生させることで、ボンディング対象Ｂとボンディングステージ２との隙間が徐々に塞がれていくため、ボンディング対象Ｂとボンディングステージ２との間の気体を外部に排出することができる。このように、ボンディング対象Ｂとボンディングステージ２との間に残留する気泡を低減させることができるため、ボンディングステージ２に吸着されたボンディング対象Ｂに半導体ダイをボンディングする際に、ボイドの発生を抑制することができる。
【００３９】
また、この吸着装置１によれば、吸引装置５ａ〜５ｃにより、吸引口群３ａ〜３ｃの吸引口３に吸引力を発生させると、ボンディング対象Ｂの搬送方向Ａに垂直な方向に沿ったライン毎に、ボンディング対象Ｂが吸引される。このため、特に、搬送方向Ａに垂直な方向においてボンディング対象Ｂが反り返っている場合に、適切にボンディング対象Ｂをボンディングステージに吸着させることができる。
【００４０】
そして、吸引口群３ｂから吸引口群３ａ，３ｃに向けて順に吸引力を発生させることで、ボンディング対象Ｂとボンディングステージ２との隙間が中央部から端部に向けて塞がれていくため、ボンディング対象Ｂとボンディングステージ２との間の気体が、中央部からボンディング対象Ｂ外に押し出されるように排出される。このため、ボンディング対象Ｂとボンディングステージ１２との間の気体をより適切に外部に排出することができる。
【００４１】
また、この吸着装置１によれば、ボンディングステージ２に形成される吸引口３は、搬送方向Ａにおいて２つのボンディング対象Ｂを吸着するように配置されるため、より多くのボンディング対象Ｂを同時又は同一工程でボンディングステージ２に吸着することができる。このため、ボンディング装置の処理時間を短縮することができる。
【００４２】
［第２実施形態］
次に、図５を参照して、第２の実施形態に係る吸着装置ついて説明する。図５は、第２の実施形態に係る吸着装置を示した図である。
【００４３】
図５に示すように、第２の実施形態に係る吸着装置１１は、基本的に第１の実施形態に係る吸着装置１１と同様であるが、搬送方向Ａに対する吸引口群の方向が異なる。
【００４４】
吸着装置１１は、第１の実施形態に係る吸着装置１の吸引口３と同一配置の吸引口１３が形成されたボンディングステージ１２が設けられている。これらの吸引口１３は、ボンディングステージ１２に搬送されたフレーム基板Ｆの各ボンディング対象Ｂに対して９箇所の吸引口１３が配置されるように、互いに所定距離だけ離れて配置されている。
【００４５】
これらの吸引口１３は、ボンディング対象Ｂ毎に、搬送方向Ａに沿った３列構成となっている。そして、図５において左側から順に、それぞれ、吸引口群１３ａ、吸引口群１３ｂ、吸引口群１３ｃ、吸引口群１３ｄ、吸引口群１３ｅ、吸引口群１３ｆとなってグループ化されている。なお、図５において、二点差線で示した枠が、フレーム基板Ｆにおけるボンディング対象Ｂのボンディング位置となる。
【００４６】
吸引装置１５ａ〜１５ｆは、周知の真空ポンプなどで構成されており、ポンプ機能により気体を外部に排出することで連結される連通口１４ａ〜１４ｆ及び吸引口群１３ａ〜１３ｆを真空状態にして、吸引口群１３ａ〜１３ｆに吸引力を発生させるものである。そして、吸引装置１５ａ〜１５ｆは、吸引口群１３ａ〜１３ｆに吸引力を発生させることで、ボンディングステージ１２に搬送されたフレーム基板Ｆのボンディング対象Ｂをボンディングステージ１２に吸着させるものである。
【００４７】
次に、吸着装置１１の処理動作について説明する。なお、吸着装置１１の処理動作は、ステップＳ２における吸引処理を除いて、第１の実施形態に係る吸着装置１と同様であるため、以下では、ステップＳ２の吸引処理のみを説明する。
【００４８】
ステップＳ２における吸引処理では、吸引装置１５ａ〜１５ｆの吸引順序と、吸引装置１５ａ〜１５ｆに対する吸引処理の遅延時間により設定される。そして、吸引装置１５ａ〜１５ｆをＡ〜Ｆとすると、吸引順序は、フレーム基板Ｆやボンディング対象Ｂの特性などに応じて、プログラムや作業者の入力により何れかの吸引順序が設定されるが、ここでは、Ｂ及びＥ、Ａ及びＤ、Ｃ及びＦの順で設定される。一方、遅延時間は、吸引順序やフレーム基板Ｆ及びボンディング対象Ｂの特性などに応じて、プログラムや作業者の入力により設定される。
【００４９】
そして、吸引順序及び遅延時間は、例えば、各ボンディング対象の中央部から端部に向けて吸引口群１３ａ〜１３ｆに吸引力が発生されるように、Ｂ及びＥ、Ａ及びＤ、Ｃ及びＦの順で設定され、１番目と２番目の遅延時間が１００ｍｓ、２番目と３番目の遅延時間が０ｍｓに設定される。
【００５０】
また、吸引順序及び遅延時間は、例えば、各ボンディング対象の一方端部から他方端部に向けて吸引口群１３ａ〜１３ｆに吸引力が発生されるように、Ａ及びＤ、Ｂ及びＥ、Ｃ及びＦの順で設定され、１番目と２番目の遅延時間が１００ｍｓ、２番目と３番目の遅延時間が１００ｍｓに設定される。
【００５１】
そして、このように設定された吸引順序及び遅延時間に基づき、吸引装置１５ａ〜１５ｆの吸引制御が行われて、ボンディング対象Ｂがボンディングステージ１２に吸着される。
【００５２】
このように、第２の実施形態に係る吸着装置１１によれば、吸引装置１５ａ〜１５ｆにより、吸引口群１３ａ〜１３ｆの吸引口１３に吸引力を発生させると、ボンディング対象Ｂの搬送方向Ａに沿ったライン毎に、ボンディング対象Ｂが吸引される。このため、特に、搬送方向Ａにおいてボンディング対象Ｂが反り返っている場合に、適切にボンディング対象Ｂをボンディングステージに吸着させることができる。
【００５３】
そして、吸引口群１３ｂから吸引口群１３ａ，１３ｃ、及び、吸引口群１３ｅから吸引口群１３ｄ，１３ｆに向けて順に吸引力を発生させることで、ボンディング対象Ｂとボンディングステージ１２との隙間が中央部から端部に向けて塞がれていくため、ボンディング対象Ｂとボンディングステージ１２との間の気体が、中央部からボンディング対象Ｂ外に押し出されるように排出される。このため、ボンディング対象Ｂとボンディングステージ１２との間の気体をより適切に外部に排出することができる。
【００５４】
また、この吸着装置１１によれば、ボンディングステージ１２に形成される吸引口１３は、搬送方向Ａにおいて２つのボンディング対象Ｂを吸着するように配置されるため、より多くのボンディング対象Ｂを同時又は同一工程でボンディングステージ１２に吸着することができる。このため、ボンディング装置の処理時間を短縮することができる。
【００５５】
以上、本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、ボンディングステージに形成される吸引口３は、搬送方向Ａにおいて２つのボンディング対象Ｂを吸着するように配置されるものとして説明したが、搬送方向Ａにおいて１つのボンディング対象Ｂを吸着するように配置してもよく、搬送方向Ａにおいて３つ以上のボンディング対象Ｂを吸着するように配置してもよい。
【００５６】
また、上記実施形態では、ボンディングステージ２に形成される吸引口３を、搬送方向Ａと垂直な方向に沿って３列に形成し、列ごとに吸引口群３ａ〜３ｃとしてグループ分けしたが、更に多くの列に吸引口３を形成して、列ごとに吸引口群にグループ分けしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００５７】
【図１】第１の本実施形態に係る吸着装置を示した図である。
【図２】吸着装置の処理動作を説明するためのフローチャートである。
【図３】フレーム基板Ｆにおけるボンディング対象の吸着状態の一例を説明するための図である。
【図４】フレーム基板Ｆにおけるボンディング対象の吸着状態の他の例を説明するための図である。
【図５】第２の実施形態に係る吸着装置を示した図である。
【符号の説明】
【００５８】
１…吸着装置、２…ボンディングステージ、３…吸引口、３ａ〜３ｃ…吸引口群、４ａ〜４ｃ…連通口、５ａ〜５ｃ…吸引装置、６…制御部、１１…吸着装置、１２…ボンディングステージ、１３…吸引口、１３ａ〜１３ｆ…吸引口群、１４ａ〜１４ｆ…連通口、１５ａ〜１５ｆ…吸引装置、６１…吸引装置Ｉ／Ｆ、６２…出力部、６３…入力部、６４…メモリ、６５…ＣＰＵ、Ａ…搬送方向、Ｂ…ボンディング対象、Ｆ…フレーム基板。 
【図１】
2010093072.tif 000003
【図２】
2010093072.tif 000004
【図３】
2010093072.tif 000005
【図４】
2010093072.tif 000006
【図５】
2010093072.tif 000007
【手続補正書】
【提出日】平成20年10月23日(2008.10.23)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ボンディング対象を吸着保持する吸着装置であって、
１つのボンディング対象に対して複数の吸引口が形成されたボンディングステージと、
複数の吸引口で構成される吸引口群ごとに異なるタイミングで吸引口に吸引力を発生させて、ボンディング対象をボンディングステージに吸着させる吸引手段と、
を特徴とする吸着装置。
【請求項２】
前記吸引口は、ボンディング対象の搬送方向に垂直な方向に沿って複数列に配置されており、
前記吸引手段は、同じ列に配置された吸引口を吸引口群として、吸引力を発生させることを特徴とする請求項１に記載の吸着装置。
【請求項３】
前記吸引手段は、中央の列に配置された吸引口群から端の列に配置された吸引口群に向けて、順に吸引力を発生させることを特徴とする請求項２に記載の吸着装置。
【請求項４】
前記吸引口は、ボンディング対象の搬送方向に沿って複数列に配置されており、
前記吸引手段は、同じ列に配置された複数の吸引口を吸引口群として、吸引力を発生させることを特徴とする請求項１に記載の吸着装置。
【請求項５】
前記吸引手段は、中央の列に配置された吸引口群から端の列に配置された吸引口群に向けて、順に吸引力を発生させることを特徴とする請求項４に記載の吸着装置。
【請求項６】
前記吸引口は、搬送方向における複数のボンディング対象に対応して形成されていることを特徴とする請求項１〜５の何れか１項に記載の吸着装置。
【請求項７】
ボンディング対象を吸着保持する吸着方法であって、
１つのボンディング対象に対して複数の吸引口が設けられたボンディングステージにボンディング対象が搬送されると、複数の吸引口で構成される吸引口群ごとに異なるタイミングで吸引口に吸引力を発生させて、ボンディング対象をボンディングステージに吸着させることを特徴とする吸着方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】０００７
【補正方法】変更
【補正の内容】
【０００７】
本発明に係る吸着装置は、ボンディング対象を吸着保持する吸着装置であって、１つのボンディング対象に対して複数の吸引口が形成されたボンディングステージと、複数の吸引口で構成される吸引口群ごとに異なるタイミングで吸引口に吸引力を発生させて、ボンディング対象をボンディングステージに吸着させる吸引手段と、を特徴とする吸着装置。
【手続補正３】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１１】
また、上記吸引口は、ボンディング対象の搬送方向に沿って複数列に配置されており、吸引手段は、同じ列に配置された複数の吸引口を吸引口群として、吸引力を発生させることが好ましい。この吸着装置によれば、吸引手段により吸引口に吸引力を発生させると、ボンディング対象を搬送する方向である搬送方向に沿って配置される吸引口群毎に、ボンディング対象が吸引される。このため、特に、搬送方向においてボンディング対象が反り返っている場合に、適切にボンディング対象をボンディングステージに吸着させることができる。
【手続補正４】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１４
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１４】
本発明に係る吸着方法は、ボンディング対象を吸着保持する吸着方法であって、１つのボンディング対象に対して複数の吸引口が設けられたボンディングステージにボンディング対象が搬送されると、複数の吸引口で構成される吸引口群ごとに異なるタイミングで吸引口に吸引力を発生させて、ボンディング対象をボンディングステージに吸着させることを特徴とする。