(57)【要約】【課題】基板に対する感光液塗布工程を進行する処理液供給ユニットと、これを利用した基板処理装置及び方法を提供する。【解決手段】本発明は、処理液供給ユニットとこれを利用した基板処理装置及び方法を開示する。本発明によると、プリウェットノズル４３６、感光液ノズル４３４及びＥＢＲノズル４３８が一つのノズルアーム４３２に装着される。このような特徴によると、各々のノズル４３４，４３６，４３８が別個のノズルアームに設置された場合と比較して、装備設置空間を減らすことができて、これを通じて装備設置空間の活用度を向上させることができる。又、工程進行際のノズルの選択動作によるプロセスタイムを短縮させることができる。【選択図】図６
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に感光液を供給する感光液ノズルと、
前記基板の端に形成されたビーズが除去されるように前記基板の端にエッジビーズ除去液を供給するＥＢＲノズルを含み、
前記感光液ノズルと前記ＥＢＲノズルは、一つのノズルアームに装着されることを特徴とする処理液供給ユニット。
【請求項２】
前記感光液ノズルから前記基板に供給される前記感光液の前記基板に対する濡れ性が向上されるように前記基板に有機溶剤を供給するプリウェットノズルをさらに含み、前記プリウェットノズルは、前記ノズルアームに装着されることを特徴とする請求項１に記載の処理液供給ユニット。
【請求項３】
前記プリウェットノズル、前記感光液ノズル及び前記ＥＢＲノズルは、前記ノズルアームの長さ方向と垂直な方向に沿って前記ノズルアームの一端に一列に配置されることを特徴とする請求項２に記載の処理液供給ユニット。
【請求項４】
前記感光液ノズルは、前記ノズルアームの一端の中央に配置され、
前記プリウェットノズルと前記ＥＢＲノズルは、前記感光液ノズルの両側に各々に配置されることを特徴とする請求項３に記載の処理液供給ユニット。
【請求項５】
感光液供給源と、前記感光液供給源と前記感光液ノズルを連結する感光液供給ラインと、
エッジビーズ除去液供給源と、前記エッジビーズ除去液供給源と前記ＥＢＲノズルを連結するエッジビーズ除去液供給ラインと、
有機溶剤供給源と、前記有機溶剤供給源と前記プリウェットノズルを連結する有機溶剤供給ラインと、をさらに含むことを特徴とする請求項２に記載の処理液供給ユニット。
【請求項６】
基板を支持する基板支持部材と、
前記基板支持部材によって支持された前記基板に対する感光液塗布工程を進行する処理液供給ユニットと、を含み、
前記処理液供給ユニットは、
前記基板に感光液を供給する感光液ノズルと、
前記基板の端に形成されたビーズが除去されるように前記基板の端にエッジビーズ除去液を供給するＥＢＲノズルと、を含み、
前記感光液ノズルと前記ＥＢＲノズルは、一つのノズルアームに装着されることを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
前記処理液供給ユニットは、
前記感光液ノズルから前記基板に供給される前記感光液の前記基板に対する濡れ性が向上されるように前記基板に有機溶剤を供給するプリウェットノズルをさらに含み、前記プリウェットノズルは、前記ノズルアームに装着されることを特徴とする請求項６に記載の基板処理装置。
【請求項８】
前記プリウェットノズル、前記感光液ノズル及び前記ＥＢＲノズルは、前記ノズルアームの長さ方向と垂直な方向に沿って前記ノズルアームの一端に一列に配置されることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項９】
前記感光液ノズルは、前記ノズルアームの一端の中央に配置され、
前記プリウェットノズルと前記ＥＢＲノズルは、前記感光液ノズルの両側に各々に配置されることを特徴とする請求項８に記載の基板処理装置。
【請求項１０】
前記ノズルアームは、前記プリウェットノズル、前記感光液ノズル及び前記ＥＢＲノズルの配列方向が前記基板支持部材に置かれた前記基板の中心を通過するように前記基板支持部材の一側に配置されることを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１１】
前記プリウェットノズル、前記感光液ノズル及び前記ＥＢＲノズルが前記基板支持部材に置かれた前記基板上の工程位置へ移動されるように前記ノズルアームを直線移動させる駆動部材をさらに含み、
前記駆動部材は、
前記ノズルアームを支持するノズルアーム支持部材と、
前記ノズルアーム支持部材を直線往復運動させる駆動機と、
前記ノズルアーム支持部材の直線運動を導くガイド部材と、を含むことを特徴とする請求項１０に記載の基板処理装置。
【請求項１２】
前記処理液供給ユニットは、
感光液供給源と、前記感光液供給源と前記感光液ノズルを連結する感光液供給ラインと、
エッジビーズ除去液供給源と、前記エッジビーズ除去液供給源と前記ＥＢＲノズルを連結するエッジビーズ除去液供給ラインと、
有機溶剤供給源と、前記有機溶剤供給源と前記プリウェットノズルを連結する有機溶剤供給ラインと、をさらに含むことを特徴とする請求項７に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
請求項７に記載の基板処理装置を利用して基板に対する感光液塗布工程を進行する方法において、
前記プリウェットノズルが前記基板中心の上部に位置するようにノズルアームを移動させて前記基板の中心に有機溶剤を供給し、
前記感光液ノズルが前記基板中心の上部に位置するように前記ノズルアームを移動させて前記基板の中心に感光液を供給し、
前記ＥＢＲノズルが前記基板の端領域の上部に位置するように前記ノズルアームを移動させて前記基板の端にエッジビーズ除去液を供給し、
前記有機溶剤、感光液及びエッジビーズ除去液は、前記基板を回転させながら供給されることを特徴とする基板処理方法。
【請求項１４】
前記プリウェットノズル、前記感光液ノズル及び前記ＥＢＲノズルは、前記ノズルアームの長さ方向と垂直な方向に沿って前記ノズルアームの一端に一列に配置され、
前記ノズルアームを前記ノズルの配列方向に沿って移動させながら前記基板の中心に前記有機溶剤と前記感光液を順次的に供給し、続いて前記基板の端に前記エッジビーズ除去液を供給することを特徴とする請求項１３に記載の基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板処理装置及び方法に関し、より詳細には、基板に対する感光液塗布工程を進行する処理液供給ユニットと、これを利用した基板処理装置及び方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に半導体素子は、シリコンウエハ上に所定の回路パターンを形成するように薄膜を順次的に積層する過程を反復することによって製造され、薄膜の形成及び積層のためには、蒸着工程、写真工程、エッチング工程などの複数の単位工程を反復実行しなければならない。
【０００３】
このような複数の単位工程のうち、写真工程は、ウエハ上にパターンを形成するための工程として、感光液塗布（Ｃｏａｔｉｎｇ）工程、露光（Ｅｘｐｏｓｕｒｉｎｇ）工程、そして現象（Ｄｅｖｅｌｏｐｉｎｇ）工程などで形成される。
【０００４】
感光液塗布工程は、光に敏感な物質である感光液（Ｐｈｏｔｏｒｅｓｉｓｔ）をウエハ表面に均一に塗布させる工程であり、露光工程は、ステッパ（Ｓｔｅｐｐｅｒ）を使用して、マスクに描かれた回路パターンに光を通過させて感光膜が形成されたウエハ上に回路パターンを露光する工程であり、現象工程は、ディベロッパ（Ｄｅｖｅｌｏｐｅｒ）を使用して、露光工程を通じてウエハの表面の感光膜で光を受ける部分又は光を受けない部分を選択的に現象させる工程である。
【０００５】
塗布工程、露光工程及び現象工程などによってウエハ上にはパターンが形成され、ウエハ上に形成されたパターンを利用してウエハの最上端層をエッチング処理することによってパターンによる素子の形成が可能になる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】韓国特許公開第２００５−０１２１３７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、感光液塗布工程に使われる薬液（有機溶剤、感光液、エッジビーズ除去液）ノズルを一つのノズルアームに設置して装備設置空間の活用度を高めることができる処理液供給ユニットとこれを利用した基板処理装置及び方法を提供するためのことである。
【０００８】
本発明の目的は、ここに制限されるものではなく、言及されないまた他の目的は、後述の内容から当業者に明確に理解されるはずである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述の目的を達成するため、本発明による処理液供給ユニットは、基板に感光液を供給する感光液ノズルと、前記基板の端に形成されたエッジビーズ（Ｅｄｇｅ  Ｂｅａｄ）が除去されるように前記基板の端にエッジビーズ除去液を供給するＥＢＲ（Ｅｄｇｅ  Ｂｅａｄ  Ｒｅｍｏｖａｌ）ノズルと、を含み、前記感光液ノズルと前記ＥＢＲノズルは、一つのノズルアームに装着されることを特徴とする。
【００１０】
上述のような構成を有する本発明による処理液供給ユニットにおいて、前記感光液ノズルから前記基板に供給される前記感光液の前記基板に対する濡れ性が向上されるように前記基板に有機溶剤を供給するプリウェット（Ｐｒｅ‐ｗｅｔ）ノズルをさらに含み、前記プリウェットノズルは、前記ノズルアームに装着されることができる。
【００１１】
前記プリウェットノズル、前記感光液ノズル及び前記ＥＢＲノズルは、前記ノズルアームの長さ方向と垂直な方向に沿って前記ノズルアームの一端に一列に配置されることができる。
【００１２】
前記感光液ノズルは、前記ノズルアームの一端の中央に配置され、前記プリウェットノズルと前記ＥＢＲノズルは、前記感光液ノズルの両側に各々配置されることができる。
【００１３】
感光液供給源と、前記感光液供給源と前記感光液ノズルを連結する感光液供給ラインと、エッジビーズ除去液供給源と、前記エッジビーズ除去液供給源と前記ＥＢＲノズルを連結するエッジビーズ除去液供給ラインと、有機溶剤供給源と、前記有機溶剤供給源と前記プリウェットノズルを連結する有機溶剤供給ラインと、をさらに含むことができる。
【００１４】
上述の目的を達成するため、本発明による基板処理装置は、基板を支持する基板支持部材と、前記基板支持部材によって支持された前記基板に対する感光液塗布工程を進行する処理液供給ユニットを含み、前記処理液供給ユニットは、前記基板に感光液を供給する感光液ノズルと、前記基板の端に形成されたエッジビーズが除去されるように前記基板の端にエッジビーズ除去液を供給するＥＢＲノズルと、を含み、前記感光液ノズルと前記ＥＢＲノズルは、一つのノズルアームに装着されることを特徴とする。
【００１５】
上述したような構成を有する本発明による基板処理装置において、前記処理液供給ユニットは、前記感光液ノズルから前記基板に供給される前記感光液の前記基板に対する濡れ性が向上されるように前記基板に有機溶剤を供給するプリウェットノズルをさらに含み、前記プリウェットノズルは、前記ノズルアームに装着されることができる。
【００１６】
前記プリウェットノズル、前記感光液ノズル及び前記ＥＢＲノズルは、前記ノズルアームの長さ方向と垂直な方向に沿って前記ノズルアームの一端に一列に配置されることができる。
【００１７】
前記感光液ノズルは、前記ノズルアームの一端の中央に配置され、前記プリウェットノズルと前記ＥＢＲノズルは、前記感光液ノズルの両側に各々配置されることができる。
【００１８】
前記ノズルアームは、前記プリウェットノズル、前記感光液ノズル及び前記ＥＢＲノズルの配列方向が前記基板支持部材に置かれた前記基板の中心を通過するように前記基板支持部材の一側に配置されることができる。
【００１９】
前記プリウェットノズル、前記感光液ノズル及び前記ＥＢＲノズルが前記基板支持部材に置かれた前記基板上の工程位置へ移動されるように前記ノズルアームを直線移動させる駆動部材をさらに含み、前記駆動部材は、前記ノズルアームを支持するノズルアーム支持部材と、前記ノズルアーム支持部材を直線往復運動させる駆動機と、前記ノズルアーム支持部材の直線運動を導くガイド部材と、を含むことができる。
【００２０】
前記処理液供給ユニットは、感光液供給源と、前記感光液供給源と前記感光液ノズルを連結する感光液供給ラインと、エッジビーズ除去液供給源と、前記エッジビーズ除去液供給源と前記ＥＢＲノズルを連結するエッジビーズ除去液供給ラインと、有機溶剤供給源と、前記有機溶剤供給源と前記プリウェットノズルを連結する有機溶剤供給ラインと、をさらに含むことができる。
【００２１】
上述の目的を達成するため、本発明による基板処理方法は、上述した基板処理装置を利用して基板に対する感光液塗布工程を進行する方法において、前記プリウェットノズルが前記基板中心の上部に位置するようにノズルアームを移動させて前記基板の中心に有機溶剤を供給し、前記感光液ノズルが前記基板中心の上部に位置するように前記ノズルアームを移動させて前記基板の中心に感光液を供給し、前記ＥＢＲノズルが前記基板の端領域の上部に位置するように前記ノズルアームを移動させて前記基板の端にエッジビーズ除去液を供給し、前記有機溶剤、感光液及びエッジビーズ除去液は、前記基板を回転させながら供給されることを特徴とする。
【００２２】
上述のような特徴を有する本発明による基板処理方法において、前記プリウェットノズル、前記感光液ノズル及び前記ＥＢＲノズルは、前記ノズルアームの長さ方向と垂直な方向に沿って前記ノズルアームの一端に一列に配置され、前記ノズルアームを前記ノズルの配列方向に沿って移動させながら前記基板の中心に前記有機溶剤と前記感光液を順次的に供給し、続いて前記基板の端に前記エッジビーズ除去液を供給することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によると、薬液有機溶剤、感光液、エッジビーズ除去液ノズルを一つのノズルアームに設置して装備設置空間を減らすことができ、これを通じて装備設置空間の活用度を向上させることができる。
【００２４】
又、工程進行際にノズルの選択動作によるプロセスタイムを短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の一実施形態による基板処理装置が具備された半導体製造設備の平面図である。
【図２】図１の半導体製造設備の側面図である。
【図３】図１の半導体製造設備の工程処理部を説明するための図である。
【図４】処理モジュールのうち、塗布工程を実行する処理モジュールの一例を示す平面図である。
【図５】図４の処理モジュール４０ａの側断面図である。
【図６】図４の”Ａ”部分の正面図である。
【図７Ａ】本発明による基板処理装置の動作状態を示す図である。
【図７Ｂ】本発明による基板処理装置の動作状態を示す図である。
【図７Ｃ】本発明による基板処理装置の動作状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下に添付された図１乃至図７Ｃを参照して本発明の望ましい実施形態を説明する。本発明の実施形態は、多様に変更実施することができ、本発明の範囲が後述の実施形態に限定されるわけではない。本実施形態では図面中の要素の形状は概略的に示してある。
【００２７】
図１は、本発明の一実施形態による基板処理装置が具備された半導体製造設備の平面図であり、図２は、図１の半導体製造設備の側面図であり、図３は、図１の半導体製造設備の工程処理部を説明するための図である。
【００２８】
図１乃至図３を参照すると、半導体製造設備１０は、インデックス２０と、工程処理部３０と、インタフェース５０と、を含む。インデックス２０と、工程処理部３０と、インタフェース５０は、第１方向１２に並べて配置される。インデックス２０は、第１方向１２に沿って工程処理部３０の前端部に隣接に配置され、インタフェース５０は、第１方向１２に沿って工程処理部３０の後端部に隣接に配置される。インデックス２０及びインタフェース５０は、長さ方向が第１方向１２に垂直した第２方向１４に向かうように配置される。工程処理部３０は、上下方向に積層配置された複層構造を有する。下層には、第１処理部３２ａが配置され、上層には、第２処理部３２ｂが配置される。インデックス２０とインタフェース５０は、工程処理部３０に基板を搬出入する。
【００２９】
第１処理部３２ａは、第１移送路３４ａと、第１メーンロボット３６ａと、処理モジュール４０と、を含む。第１移送路３４ａは、インデックス２０と隣接した位置からインタフェース５０と隣接した位置まで第１方向１２に長く提供される。第１移送路３４ａの長さ方向に沿って第１移送路３４ａの両側には、処理モジュール４０が配置され、第１移送路３４ａには、第１メーンロボット３６ａが設置される。第１メーンロボット３６ａは、インデックス２０と、処理モジュール４０と、インタフェース５０との間で基板を移送する。
【００３０】
第２処理部３２ｂは、第２移送路３４ｂと、第２メーンロボット３６ｂと、処理モジュール４０と、を含む。第２移送路３４ｂは、インデックス２０と隣接した位置からインタフェース５０と隣接した位置まで第１方向１２に長く提供される。第２移送路３４ｂの長さ方向に沿って第２移送路３４ｂの両側には、処理モジュール４０が配置され、第２移送路３４ｂには、第２メーンロボット３６ｂが設置される。第２メーンロボット３６ｂは、インデックス２０と、処理モジュール４０と、インタフェース５０との間で基板を移送する。
【００３１】
第１処理部３２ａは、塗布工程を進行するモジュールを有し、第２処理部３２ｂは、現象工程を進行するモジュールを有することができる。これと反対に、第１処理部３２ａが現象工程を進行するモジュールを有し、第２処理部３２ｂが塗布工程を進行するモジュールを有することができる。又、第１及び第２処理部３２ａ、３２ｂが塗布工程を実行するモジュール及び現象工程を実行するモジュールを全て有することができる。
【００３２】
塗布工程を進行するモジュールには、例えば、アドヒーション（Ａｄｈｅｓｉｏｎ）工程を進行するモジュールと、基板の冷却工程を進行するモジュールと、感光液塗布工程を進行するモジュールと、ソフトベーク（Ｓｏｆｔ  Ｂａｋｅ）工程を進行するモジュールがある。現象工程を進行するモジュールには、例えば、露光された基板を所定温度に加熱するモジュールと、基板を冷却するモジュールと、基板上に現像液を供給して露光された領域又はその反対領域を除去するモジュールと、ハードベーク（Ｈａｒｄ  Ｂａｋｅ）工程を実行するモジュールがある。
【００３３】
インデックス２０は、工程処理部３０の前端部に設置される。インデックス２０は、基板が受容された容器Ｃが置かれるロードポート２２ａ〜２２ｄと、インデックスロボット１００ａを有する。ロードポート２２ａ〜２２ｄは、第２方向１４に沿って一方向に並べて配置され、インデックスロボット１００ａは、ロードポート２２ａ〜２２ｄと工程処理部３０との間に位置する。基板を受容する容器Ｃは、オーバヘッドトランスファ（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｔｒａｎｓｆｅｒ）、オーバヘッドコンベア（Ｏｖｅｒｈｅａｄ  Ｃｏｎｖｅｙｏｒ）、又は自動案内車両（Ａｕｔｏｍａｔｉｃ  Ｇｕｉｄｅｄ  Ｖｅｈｉｃｌｅ）のような移送手段（図示せず）によってロードポート２２ａ〜２２ｄ上に置かれる。容器Ｃは、前面開放一体式フォードＦＯＵＰ（Ｆｒｏｎｔ  Ｏｐｅｎ  Ｕｎｉｆｉｅｄ  Ｐｏｄ）のような密閉用容器が使われることができる。インデックスロボット１００ａは、ロードポート２２ａ〜２２ｄに置かれた容器Ｃと工程処理部３０との間で基板を移送する。
【００３４】
インタフェース５０は、工程処理部３０を基準にインデックス２０と対称を形成するように工程処理部３０の後端部に設置される。インタフェース５０は、インタフェースロボット１００ｂを有する。インタフェースロボット１００ｂは、インタフェース５０の後段に連結される露光処理部６０と工程処理部３０との間に基板を移送する。
【００３５】
インデックスロボット１００ａは、水平ガイド１１０と、垂直ガイド１２０と、ロボットアーム１３０を有する。ロボットアーム１３０は、第１方向１２へ直線移動が可能であり、Ｚ軸（鉛直軸）を中心軸として回転することができる。水平ガイド１１０は、ロボットアーム１３０の第２方向１４に沿った直線移動を案内し、垂直ガイド１２０は、ロボットアーム１３０の第３方向１６に沿った直線移動を導く。ロボットアーム１３０は、水平ガイド１１０に沿って第２方向１４へ直線移動し、Ｚ軸を中心軸として回転し、第３方向１６へ移動可能な構造を有する。インタフェースロボット１００ｂは、インデックスロボット１００ａと同一の構造を有する。
【００３６】
上述のような構成を有する半導体製造設備１０の動作を説明すると次の通りである。基板が受容された容器Ｃがオペレータ又は移送手段（図示せず）によってインデックス２０のロードポート２２ａに置かれる。インデックスロボット１００ａは、ロードポート２２ａに置かれた容器Ｃから基板を引き出して、第１処理部３２ａの第１メーンロボット３６ａへ基板を引継ぐ。第１メーンロボット３６ａは、第１移送路３４ａに沿って移動しながら各々の処理モジュール４０に基板をローディングして塗布工程を実行する。処理モジュール４０で基板に対する処理工程が完了されると、処理された基板は、処理モジュール４０からアンローディングされる。アンローディングされた基板は、第１メーンロボット３６ａによってインタフェースロボット１００ｂに伝えられて、インタフェースロボット１００ｂは、これを露光処理部６０へ移送する。露光処理部６０で露光工程が完了されると基板は、インタフェースロボット１００ｂによって第２処理部３２ｂに伝えられる。基板は、第２メーンロボット３６ｂによって処理モジュール４０へ移送されながら現象工程が実行される。現象工程が完了された基板は、インデックス２０に伝えられる。
【００３７】
図４は、処理モジュール４０のうち、塗布工程を実行する処理モジュール４０ａの一例を示す平面図であり、図５は、図４の処理モジュール４０ａの側断面であり、図６は、図４の“Ａ”部分の正面図である。
【００３８】
図４乃至図６を参照すると、処理モジュール４０ａは、処理室４００と、基板支持部材４１０と、処理液供給ユニット４３０と、を含む。処理室４００は、基板処理工程が進行される空間を提供する。処理室４００の側壁４０２には、処理室４００に基板Ｗを搬出入するための開口４０２ａが形成される。基板支持部材４１０は、処理室４００の中央部に配置される。基板支持部材４１０は、基板Ｗを支持し、基板Ｗを回転させる。処理液供給ユニット４３０は、基板支持部材４１０に置かれた基板Ｗ上に処理液を供給して基板Ｗを処理する。
【００３９】
基板支持部材４１０は、工程進行中の基板Ｗを支持し、工程が進行される間においてモータ等の回転駆動部材４１２によって回転される。基板支持部材４１０は、円形の上部面を有する支持板４１４を有し、支持板４１４の上部面には、基板Ｗを支持するピン部材４１６が設置される。ピン部材４１６によって支持された基板Ｗは、基板支持部材４１０が回転駆動部材４１２によって回転されることによって回転される。
【００４０】
基板支持部材４１０の周りには、容器４２０が配置される。容器４２０は、概略円筒形を有し、下部壁４２２には、排気孔４２４が形成され、排気孔４２４には、排気管４２６が設置される。排気管４２６には、ポンプのような排気部材４２８が連結され、排気部材４２８は、基板Ｗの回転によって飛散された処理液を含む容器４２０内部の空気を排気させるように陰圧を提供する。
【００４１】
処理液供給ユニット４３０は、基板支持部材４１０上に置かれた基板Ｗの上面に処理液を供給する。処理液供給ユニット４３０は、基板支持部材４１０の一側に提供されるノズルアーム４３２を有する。ノズルアーム４３２の終端には、複数個のノズル４３４、４３６、４３８が装着されることができる。ノズル４３４、４３６、４３８は、ノズルアーム４３２の長さ方向と垂直な方向に沿ってノズルアーム４３２の一端に一列に配置されることができる。ノズルアーム４３２の終端の中央には感光液ノズル４３４が装着され、ノズルアーム４３２の終端の両側にはプリウェットノズル４３６とＥＢＲノズル４３８が各々装着されることができる。ノズルアーム４３２は、ノズル４３４、４３６、４３８の配列方向が基板支持部材４１０に置かれた基板Ｗの中心を通過するように基板支持部材４１０の一側に配置されることができる。
【００４２】
感光液ノズル４３４は、基板Ｗに感光液を供給する。プリウェットノズル４３６は、基板Ｗに感光液を供給する以前に基板Ｗに対する感光液の濡れ性が向上されるように基板Ｗに有機溶剤を供給する。基板Ｗ上に感光液を供給する以前に有機溶剤を供給すると、感光液が基板Ｗ上に均一に広まるようになって基板Ｗ上に均一の感光膜が形成されることができる。
【００４３】
ＥＢＲノズル４３８は、基板Ｗの端に形成されたエッジビーズが除去されるように基板Ｗの端にエッジビーズ除去液を供給する。感光液ノズル４３４から基板Ｗの上面に供給される感光液は、流動性を有する液体であるので、基板Ｗが高速回転することによって、感光液が遠心力によって基板Ｗの上面の端に押し出されるようになる。基板Ｗの端に押し出された感光膜は、表面張力によって基板Ｗの他の部分よりも膨らんでエッジビーズを形成する。エッジビーズは、基板カセットなどと接触する場合にカセットに付けられて後続工程で汚染物質として作用されうるので、エッジビーズは、感光液の塗布後に除去されなければならない。ＥＢＲノズル４３８は、このような基板Ｗの端のエッジビーズを除去するために基板Ｗにエッジビーズ除去液を供給するノズルである。
【００４４】
感光液ノズル４３４は、感光液供給ライン４３５-１によって感光液供給源４３５-２に連結され、感光液供給ライン４３５-１上には感光液の供給を開閉するバルブ４３５-３が設置されることができる。プリウェットノズル４３６は、有機溶剤供給ライン４３７-１によって有機溶剤供給源４３７-２に連結され、有機溶剤供給ライン４３７-１上には、有機溶剤の供給を開閉するバルブ４３７-３が設置されることができる。ＥＢＲノズル４３８は、エッジビーズ除去液供給ライン４３９-１によってエッジビーズ除去液供給源４３９-２に連結され、エッジビーズ除去液供給ライン４３９-１上には、エッジビーズ除去液の供給を開閉するバルブ４３９-３が設置されることができる。
【００４５】
プリウェットノズル４３６から基板Ｗに供給される有機溶剤と、ＥＢＲノズル４３８から基板Ｗに供給されるエッジビーズ除去液には、シンナ（Ｔｈｉｎｎｅｒ）などが使われることができる。
【００４６】
複数個のノズル４３４、４３６、４３８が装着されたノズルアーム４３２は、ノズル４３４、４３６、４３８の配列方向に沿って駆動部材４４０によって直線移動することができる。駆動部材４４０は、ノズルアーム支持部材４４２と、ガイド部材４４４と、駆動機４４６と、を含む。ノズルアーム４３２の他端には、ノズルアーム支持部材４４２が結合される。ノズルアーム支持部材４４２は、ノズルアーム４３２と直角を維持するように垂直に下方向に配置された可動ロッドの形状で提供されることができる。ノズルアーム支持部材４４２の下段部は、ガイド部材４４４に連結される。ガイド部材４４４は、図４の平面配置構造上、ノズルアーム４３２長さ方向と垂直を形成するように基板支持部材４１０の一側に配置される。ガイド部材４４４は、ガイドレール形状に提供されることができ、ノズルアーム支持部材４４２の直線移動を導く。そして、ノズルアーム支持部材４４２には、ノズルアーム支持部材４４２を直線運動させる駆動機４４６が連結される。駆動機４４６には、シリンダのような直線往復運動機構が使われることができ、この他にもモータとギアの組合からなるアセンブリなどが駆動機４４６に使われることができる。ノズルアーム支持部材４４２は、駆動部材（図示せず）によって上下方向に直線運動することができる。
【００４７】
上述のような構成を有する駆動部材４４０によって処理液供給ユニット４３０は、直線移動されながら、基板支持部材４１０上の工程位置（プリウェット用の有機溶剤/感光液供給位置、エッジビーズ除去液供給位置）と基板支持部材４１０の一側に提供された工程待機位置へ移動することができる。プリウェット用の有機溶剤供給位置は、プリウェットノズル４３６が基板Ｗの中心に整列された位置であり、感光液供給位置は、感光液ノズル４３４が基板Ｗの中心に整列された位置である。そしてエッジビーズ除去液供給位置は、ＥＢＲノズル４３８が基板Ｗの端領域に整列された位置である。
【００４８】
上述のような構成を有する本発明による基板処理装置を利用して、基板Ｗを処理する方法に対して説明すると次の通りである。
【００４９】
図７Ａ乃至図７Ｃは、本発明による基板処理装置の動作状態を示す図である。
【００５０】
先ず、処理室４００の開口４０２ａを通じて基板Ｗが処理室４００に搬入され、搬入された基板Ｗは、基板支持部材４１０上に置かれる。直後、ノズルアーム４３２が結合されたノズルアーム支持部材４４２がガイド部材４４４によって導かれて直線移動することによって、ノズルアーム４３２が基板Ｗ上のプリウェット用の有機溶剤供給位置へ移動する。プリウェット用の有機溶剤供給位置は、プリウェットノズル４３６が基板Ｗの中心に整列された位置である。ここで、基板Ｗの中心は、基板Ｗの直径方向に沿う仮想の線Ｃ１とＣ２の交差点である。駆動部材（図示せず）によってノズルアーム支持部材４４２は、上下方向へ移動して、これによってノズルアーム４３２が上下方向へ移動してノズルアーム４３２に装着されたプリウェットノズル４３６が基板支持部材４１０に置かれた基板Ｗと一定間隔を維持する。
【００５１】
図７Ａを参照すると、プリウェットノズル４３６は、プリウェット工程のための有機溶剤を基板Ｗ上に吐出し、回転駆動部材４１２（図５参照）は、基板支持部材４１０を回転させて基板Ｗを回転させる。基板Ｗ上に有機溶剤が供給される間に基板Ｗの回転によって飛散される有機溶剤は、容器４２０の排気管４２６を通じて外部へ排出される。
【００５２】
図７Ｂを参照すると、基板Ｗ上に有機溶剤を供給するプリウェット工程が完了されると、ノズルアーム４３２が結合されたノズルアーム支持部材４４２がガイド部材４４４によって導かれて直線移動して、これによってノズルアーム４３２が基板Ｗ上の感光液供給位置へ移動する。感光液供給位置は、感光液ノズル４３４が基板Ｗの中心に整列された位置である。直後、ノズルアーム４３２に装着された感光液ノズル４３４が基板Ｗ上に感光液を吐出する。この際、基板Ｗは回転している。
【００５３】
図７Ｃを参照すると、基板Ｗ上に感光液を供給する感光液塗布工程が完了されると、ノズルアーム４３２が結合されたノズルアーム支持部材４４２がガイド部材４４４によって導かれて直線移動して、これによってノズルアーム４３２が基板Ｗ上のエッジビーズ除去液供給位置へ移動する。エッジビーズ除去液供給位置は、ＥＢＲノズル４３８が基板Ｗの端領域に整列された位置である。以後、ノズルアーム４３２に装着されたＥＢＲノズル４３８が基板Ｗの端領域にエッジビーズ除去液（有機溶剤）を吐出する。この際、基板Ｗは回転している。
【００５４】
エッジビーズ除去工程が完了すると、ノズルアーム４３２が結合されたノズルアーム支持部材４４２がガイド部材４４４によって導かれて直線移動し、これによってノズルアーム４３２が基板支持部材４１０の一側の工程待機位置へ移動する。
【００５５】
上述のように、本発明による処理液供給ユニット４３０とこれを具備した基板処理装置は、プリウェットノズル４３６と、感光液ノズル４３４と、ＥＢＲノズル４３８が一つのノズルアーム４３２に装着されることを構成上の特徴とする。
【００５６】
このような特徴によると、各々のノズル４３４，４３６，４３８が別個のノズルアームに設置された場合と比較して、装備設置空間を減らすことができて、これを通じて装備設置空間の活用度を向上させることができる。
【００５７】
又、プリウェット工程と、感光液の吐出工程と、ＥＢＲ工程の連続進行際にノズル４３４，４３６，４３８の選択動作によるプロセスタイムを短縮させることができる。
【００５８】
上述では、本発明による基板処理装置が具備された半導体製造設備１０の一例として塗布工程と現象工程のみを進行することができるローカルスピナ（Ｌｏｃａｌ  Ｓｐｉｎｎｅｒ）設備、即ち露光システムが連結されない設備について説明した。しかし、本発明による基板処理装置が具備される半導体製造設備は、これに限定されるものではなく、本発明による基板処理装置は、露光システムが連結されて塗布工程、露光工程及び現象工程を順次的に連続処理することができるインラインスピナ（Ｉｎｌｉｎｅ  Ｓｐｉｎｎｅｒ）設備にも適用されることができる。
【００５９】
上述の各構成は、本発明が属する技術分野で通常の知識を有した者であれば、本発明の技術的な思想を例示的に説明したに過ぎないものであるとして、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲内で多様に修正及び変形することが可能である。従って、本発明で開示した実施形態は、本発明の技術的な思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施形態によって本発明の技術的な思想の範囲が限定されるわけではない。本発明の保護範囲は、特許請求の範囲によって解釈されなければならなく、それと同等な範囲内にある全ての技術的な思想は、本発明の権利範囲に含まれると解釈されるべきである。
【符号の説明】
【００６０】
１０      半導体製造設備
４０      処理モジュール
４１０      基板支持部材
４２０      容器
４３０      処理液供給ユニット
４３２      ノズルアーム
４３４      感光液ノズル
４３６      プリウェットノズル
４３８      ＥＢＲノズル
４４０      駆動部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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