(57)【要約】【課題】点灯時の輝度を低下させることなく、非点灯時の反射輝度を低くすることができ、点灯時と非点灯時との十分に高いコントラスト比が得られるランプおよびその製造方法を提供する。【解決手段】発光素子５と、発光観測面である上面２３に発光素子５を収容するための凹部２１が形成されたパッケージ成型体２と、パッケージ成型体２の側面２２の一部と上面２３の一部とが連続して切除されることにより、側面２２側に露出する壁部３１と上面２３側に露出する床部３２とが形成されてなるカソードマーク３と、凹部２１に収容された発光素子５を封止するモールド材とを有し、パッケージ成型体２の上面２３と、カソードマーク３の壁部３１および床部３２とが、凹部２１の内面よりも反射率の低い低反射率部とされているランプ１とする。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、
発光観測面である上面に前記発光素子を収容するための凹部が形成されたパッケージ成型体と、
前記パッケージ成型体の側面の一部と前記上面の一部とが連続して切除されることにより、前記側面側に露出する壁部と前記上面側に露出する床部とが形成されてなるカソードマークと、
前記凹部に収容された発光素子を封止するモールド材とを有し、
前記パッケージ成型体の前記上面と、前記カソードマークの前記壁部および前記床部とが、前記凹部の内面よりも反射率の低い低反射率部とされていることを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記低反射率部が、暗色に着色されていることを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
発光素子を収容するための凹部が発光観測面である上面に形成されているパッケージ成型体と、前記パッケージ成型体の側面の一部と前記上面の一部とが連続して切除されることにより、前記側面側に露出する壁部と前記上面側に露出する床部とが形成されてなるカソードマークとを少なくとも有するランプの製造方法であって、
前記パッケージ成型体の前記上面と、前記カソードマークの前記壁部および前記床部とを、前記凹部の内面よりも暗色となるように着色する着色工程と、
前記凹部に発光素子を実装する実装工程と、
前記発光素子をモールド材で封止する封止工程とを備えることを特徴とするランプの製造方法。
【請求項４】
前記着色工程において、スクリーン印刷法を用いて着色することを特徴とする請求項３に記載のランプの製造方法。
【請求項５】
前記着色工程の前に、前記パッケージ成型体を固定するための固定枠内に前記パッケージ成型体を設置する設置工程を備え、
前記設置工程において、前記パッケージ成型体の前記上面と前記固定枠の上面との高さ方向のずれが１ｍｍ以下となるように前記パッケージ成型体を設置することを特徴とする請求項４に記載のランプの製造方法。
【請求項６】
前記スクリーン印刷法が、前記カソードマークと離れた位置から前記カソードマークに向かってスキージを動かす工程を含むことを特徴とする請求項４に記載のランプの製造方法。
【請求項７】
前記着色工程を、前記実装工程の前に行なうことを特徴とする請求項３〜請求項６のいずれかに記載のランプの製造方法。
【請求項８】
前記着色工程を、前記封止工程の後に行なうことを特徴とする請求項３〜請求項６のいずれかに記載のランプの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスプレイ、バックライト光源、光センサー、および各種インジケータなどに利用されるランプおよびランプの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＲＧＢそれぞれの超高輝度半導体発光素子の開発が進められており、屋内または屋外においてフルカラーで発光可能なディスプレイ、バックライト光源、各種光センサー、インジケータなどに用いられるランプを構成する発光素子として利用され始めている。
【０００３】
このような発光素子を利用したランプとしては、例えば、表面実装型の発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」ともいう）がある。表面実装型のＬＥＤは、一般に、パッケージ成型体に形成された凹部の底面にＬＥＤ素子（発光素子）を接着し、ＬＥＤ素子の電極とリード電極とをワイヤなどの導電材料で電気的に接続した後、透光性を有するモールド材で封止することによって製造される。
ＬＥＤを構成するＬＥＤ素子は、上面だけでなく側面や底面からも発光するものである。このため、従来から、パッケージ成型体の凹部内の反射率を高くし、凹部内に配置されたＬＥＤ素子の側面や底面から発光された光を凹部内で反射させて、効率よく利用できるようにすることで、ＬＥＤの発光効率を向上させる技術が用いられている。
【０００４】
また、ディスプレイや光センサーの光源として用いるＬＥＤは、発光しているとき（点灯時）の輝度と、発光していないとき（非点灯時）の反射輝度（暗輝度）との比であるコントラスト比が大きいことが好ましい。ＬＥＤのコントラスト比を大きくする技術としては、発光部を除くパッケージ成型体の発光観測面側表面に、スクリーン印刷法やホットスタンプ加工法などを用いて光吸収層を形成する方法（特許文献１）がある。また、ＬＥＤのコントラスト比を大きくする技術として、黒色系の顔料を分散した材料を用いてパッケージ成型体を成型することにより、非点灯時の反射輝度を低くしてコントラスト比を大きくする方法もある。
一般に、表面実装型のバッケージのカソード側コーナー部には、Ｐ型とＮ型とを判別するためにカソードマークと呼ばれる段差が形成されている。
【特許文献１】特許第３６１３０４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載の技術を用いた場合、非点灯時におけるカソードマークでの反射を防止することができず、非点灯時の反射輝度を十分に低くすることができないため、十分に高いコントラスト比が得られなかった。
また、黒色系の顔料を分散した材料を用いてパッケージ成形体を成型した場合には、非点灯時の反射輝度を低くすることができるが、ＬＥＤ素子の実装されるパッケージ成型体の凹部内も反射率の低いものとなるので、点灯時の輝度が低くなってしまう。
【０００６】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、点灯時の輝度を低下させることなく、非点灯時の反射輝度を低くすることができ、点灯時と非点灯時との十分に高いコントラスト比が得られるランプを提供することを目的とする。
また、点灯時と非点灯時との高いコントラスト比が得られるランプを製造できるランプの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記問題を解決するために鋭意検討した結果、本発明を完成した。すなわち、本発明は以下に関する。
（１）発光素子と、発光観測面である上面に前記発光素子を収容するための凹部が形成されたパッケージ成型体と、前記パッケージ成型体の側面の一部と前記上面の一部とが連続して切除されることにより、前記側面側に露出する壁部と前記上面側に露出する床部とが形成されてなるカソードマークと、前記凹部に収容された発光素子を封止するモールド材とを有し、前記パッケージ成型体の前記上面と、前記カソードマークの前記壁部および前記床部とが、前記凹部の内面よりも反射率の低い低反射率部とされていることを特徴とするランプ。
（２）前記低反射率部が、暗色に着色されていることを特徴とする（１）に記載のランプ。
【０００８】
（３）発光素子を収容するための凹部が発光観測面である上面に形成されているパッケージ成型体と、前記パッケージ成型体の側面の一部と前記上面の一部とが連続して切除されることにより、前記側面側に露出する壁部と前記上面側に露出する床部とが形成されてなるカソードマークとを少なくとも有するランプの製造方法であって、前記パッケージ成型体の前記上面と、前記カソードマークの前記壁部および前記床部とを、前記凹部の内面よりも暗色となるように着色する着色工程と、前記凹部に発光素子を実装する実装工程と、前記発光素子をモールド材で封止する封止工程とを備えることを特徴とするランプの製造方法。
【０００９】
（４）前記着色工程において、スクリーン印刷法を用いて着色することを特徴とする（３）に記載のランプの製造方法。
（５）前記着色工程の前に、前記パッケージ成型体を固定するための固定枠内に前記パッケージ成型体を設置する設置工程を備え、前記設置工程において、前記パッケージ成型体の前記上面と前記固定枠の上面との高さ方向のずれが１ｍｍ以下となるように前記パッケージ成型体を設置することを特徴とする（４）に記載のランプの製造方法。
（６）前記スクリーン印刷法が、前記カソードマークと離れた位置から前記カソードマークに向かってスキージを動かす工程を含むことを特徴とする（４）に記載のランプの製造方法。
（７）前記着色工程を、前記実装工程の前に行なうことを特徴とする（３）〜（６）のいずれかに記載のランプの製造方法。
（８）前記着色工程を、前記封止工程の後に行なうことを特徴とする（３）〜（６）のいずれかに記載のランプの製造方法。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のランプによれば、パッケージ成型体の上面と、カソードマークの壁部および床部とが、前記凹部の内面よりも反射率の低い低反射率部とされているので、非点灯時におけるパッケージ成型体の上面およびカソードマークでの反射を防止することができる。したがって、本発明のランプは、十分に高い点灯時と非点灯時とのコントラスト比が得られるものとなり、ディスプレイや光センサーの光源などに用いた場合に優れた性能を有する好ましいものとなる。
【００１１】
また、本発明のランプの製造方法は、パッケージ成型体の上面と、カソードマークの壁部および床部とを、凹部の内面よりも暗色となるように着色する着色工程を備えているので、非点灯時におけるパッケージ成型体の上面およびカソードマークでの反射を防止することができ、十分に高い点灯時と非点灯時とのコントラスト比を有するランプが得られる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、本発明のランプおよびその製造方法を詳細に説明する。
図１は、本発明のランプの一例を模式的に示した概略平面図である。また、図２は図１に示すランプを図１における下側から見た側面図であり、図３は図１に示すランプを図１における左側から見た側面図である。
図１〜図３において、符号１はランプを示している。このランプ１は、図１〜図３に示すように、銅などからなる基板６と、基板６上に配置されたパッケージ成型体２と、３つのＬＥＤ素子５ａ、５ｂ、５ｃ（発光素子）と、３つのＬＥＤ素子５ａ、５ｂ、５ｃをそれぞれランプ１の外部と電気的に接続するために基板６に設けられた３対のリード電極４とを備えている。
【００１３】
パッケージ成型体２の発光観測面である上面２３には、図１に示すように、ＬＥＤ素子５を収容するための凹部２１が形成されている。凹部２１の形状は、平面視略矩形のすり鉢状とされている。パッケージ成型体２の凹部２１の底部２１ａと、基板６の側面および下面には、３対のリード電極４が露出されている。リード電極４の数は、特に限定されるものではなく、凹部２１内に収容されるＬＥＤ素子５の数に対応する数とされる。また、リード電極４は、電気伝導性に優れたものであることが好ましく、具体的には、ＣｕやＣｕ系合金、Ｆｅ系合金、Ｎｉなどの素地金属上に、ＡｕやＡｇなどの貴金属メッキ層を形成したものなどを好適に用いることができる。リード電極４の表面に貴金属メッキ層を設けることで、ＬＥＤ素子５の底面から発光された光を、リード電極４の表面で反射させることができるようになり、ＬＥＤ素子５が発光した光を効率よく利用することができる。
【００１４】
パッケージ成型体２としては、例えば、ポリアミド、液晶ポリマー、ポリカーボネート、ポリフェニレンスルフィド、ポリブチレンテレフタレートなどの熱可塑性樹脂やエポキシ樹脂やポゾイミドなどの熱硬化性樹脂、セラミックからなるものなどが用いられる。本実施形態においては、上述したパッケージ成型体２を構成する材料に、酸化チタンや酸化亜鉛などの白色フィラーを含有させて、パッケージ成型体２を白色化させ、パッケージ成型体２の凹部２１内の反射率を向上させたものが用いられている。
【００１５】
また、本実施形態においては、パッケージ成型体２の上面２３の４隅の１つに、カソードマーク３が形成されている。カソードマーク３は、パッケージ成型体２の側面２２の一部と上面２３の一部とを切除して、パッケージ成型体２の側面２２側に露出する壁部３１と上面２３側に露出する床部３２とを形成してなるものである。
【００１６】
また、本実施形態では、図１〜図３に示すように、パッケージ成型体２の側面２２の一部および上面２３と、カソードマーク３の壁部３１および床部３２とが、暗色に着色されることにより、白色化させたパッケージ成型体２の凹部２１の内面よりも反射率の低い低反射率部とされている。低反射率部の色は、凹部２１の内面よりも反射率を低くすることができる暗色であればよいが、黒色に近い色であるほど点灯時と非点灯時とのコントラスト比の高いものとなるため好ましい。
【００１７】
ＬＥＤ素子５は、図１に示すように、凹部２１の底部２１ａに、銀ペーストなどのダイボンド剤を用いて接着されている。ＬＥＤ素子５の数や色、種類などは特に限定されるものではなく、ランプの用途などに応じて決定することができる。ＬＥＤ素子５としては、例えば、基板上にＭＯＣＶＤ法、液相法などによりＩｎＮ，ＡｌＮ，ＧａＮ，ＡｌＧａＮ，ＩｎＧａＮ，ＡｌＩｎＧａＮ，ＧａＰ，ＧａＡｓ，ＡｌＩｎＧａＰ，ＺｎＳｅ，ＳｉＣなどの半導体を発光層として形成し、蒸着法、ＣＶＤ法、スパッタ法などにより電極を形成したものなどが好適に用いられる。
【００１８】
本実施形態においては、フルカラーで発光可能なランプとするために、ＬＥＤ素子５として、図１に示すように、赤色、青色、緑色の３つのＬＥＤ素子５ａ、５ｂ、５ｃが備えられている。また、ＬＥＤ素子５ａ、５ｂ、５ｃのそれぞれには電極が形成されており、図１に示すように、ＬＥＤ素子５ａ、５ｂ、５ｃに形成された電極と３対のリード電極４とが、Ａｕなどからなるワイヤ７によってぞれぞれ電気的に接続されている。
【００１９】
また、パッケージ成型体２の凹部２１には、凹部２１に収容されたＬＥＤ素子５を封止するモールド材（図示略）が充填されている。モールド材としては、ＬＥＤ素子５を保護することができ、絶縁性が高く、優れた透光性を有するものが好ましく用いられる。具体的には、モールド材として、エポキシ系、シリコーン系、変性アクリル系等よりなる透光性の樹脂を用いることが好ましい。また、モールド材を構成する樹脂には、所望に応じてＬＥＤ素子５からの光やＬＥＤ素子５への光をカットする着色剤や、光を拡散させる拡散材、さらには所望の光に変換させる蛍光物質などを含有させることができる。
【００２０】
次に、図１〜図３に示すランプ１の製造方法について説明する。
本実施形態においては、複数のパッケージ成形体２がリードフレーム（図示略）に並べられた状態で、着色工程、実装工程、封止工程の各工程を行なう場合を例に挙げて説明する。
図１〜図３に示すランプ１を製造するには、まず、リードフレーム（図示略）の３対のリード電極４が形成された複数個の基板６（図４には１つのみ示す）上に、射出形成などにより、上面２３にリード電極４の露出された凹部２１を有し、縁部にカソードマーク３を有する図４に示すパッケージ成型体２をそれぞれ形成する（図４）。
【００２１】
次いで、パッケージ成型体２が複数個並んだリードフレーム（図示略）に、図４に示すパッケージ成型体２を固定するための固定枠８を載置することにより、固定枠８内にパッケージ成型体２を設置する（設置工程）。
設置工程においては、パッケージ成型体２の上面２３と固定枠８の上面８ａとの高さ方向のずれが、好ましくは１ｍｍ以下、より好ましくは０．１mｍ以下となるようにパッケージ成型体２を設置する。固定枠８の上面８ａがパッケージ成型体２の上面２３よりも高く、固定枠８の上面８ａとパッケージ成型体２の上面２３との高さ方向のずれが１ｍｍを超えると、後述する着色工程においてスキージを摺動させる際に、スキージが滑らかに動かず印刷が不安定になったりスクリーン版が破れたりする可能性がある。また、固定枠８の上面８ａがパッケージ成型体２の上面２３よりも低く、固定枠８の上面８ａとパッケージ成型体２の上面２３との高さ方向のずれが１ｍｍを超えると、後述する着色工程においてインキの転写が不十分になることがある。
【００２２】
また、パッケージ成型体２の側面２２と固定枠８の内面８ｂとの間隔ｄは、０．０５ｍｍ〜１ｍｍの範囲であることが好ましい。間隔ｄが０．０５ｍｍ未満であると、パッケージ成型体２の側面２２へのインキの染み込みが少なくなってパッケージ成型体２の側面２２が着色されにくくなったり、固定枠８内にパッケージ成型体２を設置しにくくなったりする場合がある。また、間隔ｄが１ｍｍを超えると、固定枠８内に設置されたパッケージ成型体２が十分に固定されなくなり、着色工程中にパッケージ成型体２が動いてしまうことによって安定して着色工程を行なうことができない場合がある。
【００２３】
次いで、固定枠８内に設置されたパッケージ成型体２における低反射率部となる部分が凹部２１の内面よりも暗色となるように、低反射率部となるパッケージ成型体２の側面２２の少なくとも一部と、上面２３と、カソードマーク３の壁部３１および床部３２をスクリーン印刷法を用いて黒色に着色する（着色工程）。
スクリーン印刷法を用いて、パッケージ成型体２の側面２２の少なくとも一部と、上面２３と、カソードマーク３の壁部３１および床部３２とを黒色に着色するには、まず、固定枠８内に設置されたパッケージ成型体２をスクリーン印刷機にセットして、スクリーン紗の張られた版枠とパッケージ成型体２との位置合わせを行なう。その後、スクレッパーを用いてスクリーン紗のパターンに黒色のインキを充填し、スキージを摺動させてパッケージ成型体２の低反射率部となる部分にパターンを転写する方法によって行われる。
【００２４】
なお、スクリーン印刷法における低反射率部となる部分の着色は、カソードマーク３と離れた位置からカソードマーク３に向かってスキージを動かして行なうことが好ましい。より具体的には、スキージを動かす方向は、カソードマーク３のない側からカソードマーク３のある側に向かう方向を挙げることができ、例えば、図４において左側から右側へ向かう方向や、上側から下側へ向かう方向、斜め左上から斜め右下へ向かう方向などが挙げられる。
【００２５】
また、スクリーン印刷法におけるスキージ圧および印刷速度などの印刷条件は、インキの種類やパッケージ成型体２の材質などに応じて適宜決定できるが、スクリーン紗の下にインキを十分に押し込んで、パッケージ成型体２の上面２３だけでなく、パッケージ成型体２の側面２２の少なくとも一部とカソードマーク３の壁部３１および床部３２とを着色するためには、印刷速度を遅くすることが好ましい。具体的には、印刷速度を２０ｍｍ／ｓｅｃ〜１００ｍｍ／ｓｅｃの範囲とすることが好ましい。印刷速度を上記範囲とすることで、パッケージ成型体２の側面２２の少なくとも一部やカソードマーク３の壁部３１および床部３２をも容易に確実に着色することができる。また、アタック角度を４０°〜２５°の範囲とした場合、スクリーン印刷時にインキを効果的に押し込むことができて好ましい。
【００２６】
本実施形態において用いられるスクリーン紗は、スクリーン印刷に用いられるものであればいかなるものであっても良く、シルク、ポリエステル、ポリアミド、ステンレススチールなどからなるものを用いることができる。
また、スクリーン紗のパターンは、パッケージ成型体２の低反射率部となる部分をスクリーン孔とし、低反射率部とならない領域をマスクするものである。スクリーン紗のパターンにおいて、パッケージ成型体２の低反射率部となる部分とスクリーン孔とは同じ大きさであってもよいし、パッケージ成型体２の低反射率部となる部分よりもスクリーン孔を大きくしても良い。パッケージ成型体２の低反射率部となる部分よりもスクリーン孔を外側に向かって大きくすると、パッケージ成型体２の側面２２を容易に着色することができ好ましい。しかし、パッケージ成型体２の低反射率部となる部分よりもスクリーン孔を大きくした場合にスクリーン孔が大きすぎると、マスクとして機能する部分のスクリーン紗の裏側にインキが回り込んで、低反射率部とならない領域が着色されてしまう恐れが生じる。このため、パッケージ成型体２の低反射率部となる部分よりもスクリーン孔を大きくする場合、パッケージ成型体２の低反射率部とスクリーン孔とを平面視した場合のずれが０．１ｍｍ以下となるようにすることが好ましい。
【００２７】
本実施形態において用いられるインキの種類は、スクリーン印刷に用いられるものであって、暗色であれば特に制限はなく、ＵＶインキ、蒸発乾燥型インキ、熱硬化型インキなどが好適に用いられる。これらのインキの中でも特に、ポットライフが長いため、印刷中の条件変更をほぼ不要にすることが可能であるＵＶインキを用いることが好ましい。また、インキに用いられる顔料としては、耐光耐熱性が高く隠ぺい力に優れたカーボンブラックなどが好適に用いられる。また、屋外での使用がありうるランプを製造する場合、インキとして耐光耐熱性の高いものを用いることが好ましい。
【００２８】
着色工程が終了した後、パッケージ成型体２の凹部２１にＬＥＤ素子５を実装する（実装工程）。実装工程では、まず、凹部２１の底部２１ａに、銀ペーストなどのダイボンド剤を用いてＬＥＤ素子５を接着する。その後、ＬＥＤ素子５の電極とリード電極４とをＡｕなどからなるワイヤ７を用いてそれぞれ電気的に接続する。
実装工程が終了した後、凹部２１内にモールド材をボッティングしてＬＥＤ素子５を封止する（封止工程）。
【００２９】
本実施形態のランプ１は、パッケージ成型体２の上面２３と、カソードマーク３の壁部３１および床部３２とが、ＬＥＤ素子５を収容するための凹部２１の内面よりも反射率の低い低反射率部とされているので、非点灯時におけるカソードマーク３の壁部３１および床部３２での反射を防止して、非点灯時の反射輝度を低くすることができ、点灯時の輝度を低下させることなく、十分に高い点灯時と非点灯時とのコントラスト比が得られる。
また、本実施形態のランプ１は、パッケージ成型体２の側面２２の一部が、低反射率部であるので、非点灯時におけるパッケージ成型体２の側面２２での反射を防止して、非点灯時の反射輝度を低くすることができ、より一層高いコントラスト比が得られる。
【００３０】
また、本実施形態のランプ１は、パッケージ成型体２の側面２２の少なくとも一部と、上面２３と、カソードマーク３の壁部３１および床部３２とからなる低反射率部が、暗色に着色されてなるものであるので、黒色系の顔料を分散した材料を用いてパッケージ成形体を成型した場合のように点灯時の輝度を低下させることなく、非点灯時の反射輝度を低くすることができる。
【００３１】
また、本実施形態のランプ１の製造方法は、パッケージ成型体２の上面２３と、カソードマーク３の壁部３１および床部３２とを、ＬＥＤ素子５を収容するための凹部２１の内面よりも暗色となるように着色する着色工程を備えているので、非点灯時におけるカソードマーク３の壁部３１および床部３２での反射を防止することができ、十分に高い点灯時と非点灯時とのコントラスト比を有するランプ１を製造できる。
しかも、本実施形態のランプ１の製造方法では、着色工程において、パッケージ成型体２の側面２２の一部を、凹部２１の内面よりも暗色となるように着色するので、非点灯時におけるパッケージ成型体２の側面２２での反射を防止することができ、より一層高いコントラスト比を有するランプ１を製造できる。
【００３２】
また、本実施形態のランプ１の製造方法は、着色工程において、印刷速度を遅くして、スクリーン紗の下のカソードマーク３の壁部３１および床部３２にインキが垂れるようにしたので、スクリーン印刷法を用いてカソードマーク３の壁部３１および床部３２を着色できる。
したがって、本実施形態のランプ１の製造方法では、スクリーン印刷法を用いてパッケージ成型体２の上面２３だけでなく、パッケージ成型体２の側面２２の少なくとも一部や、カソードマーク３の壁部３１および床部３２が着色されたランプ１を容易に確実に効率よく製造できる。
【００３３】
これに対し、従来のスクリーン印刷法では、表面に凹凸がある場合には凸部しか塗装できないため、カソードマークを構成する段差に着色することは困難であった。また、ホットスタンプを用いた場合、表面に形成されている段差にフィルムを押し付けることができないため、段差部分の着色は困難であった。したがって、従来のスクリーン印刷法やホットスタンプ加工法では、カソードマークの着色は困難であり、十分なコントラスト比が得られるランプを製造することは困難であった。
【００３４】
また、本実施形態のランプ１の製造方法におけるスクリーン印刷法が、カソードマーク３と離れた位置からカソードマーク３に向かってスキージを動かす工程を含むので、カソードマーク３上に配置されたスクリーン紗の下にインキを十分に押し込むことができ、カソードマーク３の壁部３１および床部３２とを容易に着色することができる。また、カソードマーク３と離れた位置からカソードマーク３に向かってスキージを動かすことにより、スキージがパッケージ成型体２の上面２３とカソードマーク３の床部３２との段差に衝突することを効果的に防止することができ、スキージを滑らかに動かすことができるので、スクリーン印刷法により効率よく着色できる。
【００３５】
なお、本発明のランプ１およびランプ１の製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。例えば、着色工程は、上述した例のように実装工程の前に行なうことができるが、封止工程の後に行なってもよい。
この場合、パッケージの発光部をマスクしたパターンのスクリーン版を用いることにより、発光部を塗装せずにパッケージ成型体上面のみを塗装することができる。また、着色工程を封止工程の後に行うことにより、発光部内部壁面をインキで着色することがないので、点灯時に十分な輝度を得ることができる。
また、本実施形態のランプ１は、生産性を向上させるために、多数のパッケージ成形体２がリードフレーム（図示略）に並べられた状態で、着色工程、実装工程、封止工程の各工程を行なうことにより同時に多数個製造することが好ましいが、１つずつ製造してもよい。
【００３６】
「実施例１」
以下に示す方法により、図１〜図３に示すランプ１を製造した。
すなわち、リードフレーム（図示略）の銀めっきを施した銅からなる３対のリード電極４が形成された複数個の銅製の基板６上に、上面２３にリード電極４の露出された凹部２１を有し、縁部にカソードマーク３を有するポリフタルアミド（ソルベー社アモデル）からなるパッケージ成型体２をそれぞれ形成した（図４）。
【００３７】
次いで、パッケージ成型体２が複数個並んだリードフレーム（図示略）に、図４に示す固定枠８を載置することにより、固定枠８内にパッケージ成型体２を設置した（設置工程）。なお、設置工程におけるパッケージ成型体２の上面２３と固定枠８の上面８ａとの高さ方向のずれは０.１ｍｍであった。また、パッケージ成型体２の側面２２と固定枠８の内面８ｂとの間隔ｄは０．１５ｍｍであった。
【００３８】
次いで、低反射率部となるパッケージ成型体２の側面２２の少なくとも一部と、上面２３と、カソードマーク３の壁部３１および床部３２とをスクリーン印刷法を用いて黒色に着色した（着色工程）。
スクリーン印刷法では、まず、固定枠８内に設置されたパッケージ成型体２をスクリーン印刷機にセットして、スクリーン紗の張られた版枠とパッケージ成型体２との位置合わせを行なった。その後、スクレッパーを用いてステンレススチールからなるスクリーン紗のパターンに黒色のインキを充填し、スキージを摺動させてパッケージ成型体２の低反射率部となる部分にパターンを転写する方法によって行った。
【００３９】
なお、スキージを動かす方向は、図４において左側から右側へ向かう方向とした。また、スクリーン印刷法におけるスキージ圧は０．２２ＭＰａ、印刷速度は５０ｍｍ／ｓｅｃとした。
また、スクリーン紗のパターンは、パッケージ成型体２の低反射率部となる部分をスクリーン孔とし、低反射率部とならない領域をマスクとするものであり、パッケージ成型体２の低反射率部となる部分よりもスクリーン孔が大きく、パッケージ成型体２の低反射率部とスクリーン孔とを平面視した場合のずれが０．２５ｍｍであるものであった。
また、スクリーン印刷装置として、ＭＴ５５０ＴＶ（商品名：マイクロテック製）を用い、インキとして、ダイキュアＳＳＤ５８２ＤＶ Ｂｌａｃｋ（商品名：大日本インキ製）を用いた。また、スクリーン印刷法による着色後、紫外線照射を行ってインキを硬化・密着させた。
【００４０】
このようにして得られた着色工程後の実施例１のランプ１の写真を図５に示す。図５は、実施例１のランプの製造工程の一部を示した写真である。
【００４１】
着色工程が終了した後、パッケージ成型体２の凹部２１にＬＥＤ素子５を実装した（実装工程）。実装工程では、まず、凹部２１の底部２１ａに、銀ペーストからなるダイボンド剤を用いて赤色、青色、緑色の３つのＬＥＤ素子５ａ、５ｂ、５ｃを接着した。その後、ＬＥＤ素子５の電極とリード電極４とをＡｕからなるワイヤ７を用いてそれぞれ電気的に接続した。
そして、実装工程が終了した後、凹部２１内にシリコーン樹脂からなるモールド材を注入して熱硬化させてＬＥＤ素子５を封止し（封止工程）、図１〜図３に示すランプ１とした。
【００４２】
「実施例２」
着色工程を封止工程の後に行なったこと以外は、実施例１と同様にして実施例２のランプを製造した。
【００４３】
「比較例１」
パッケージ成型体の上面のみをスクリーン印刷法を用いて黒色に着色したこと以外は、実施例１と同様にして比較例１のランプを製造した。
【００４４】
「コントラスト比」
このようにして得られた実施例１、実施例２および比較例１のランプの正面および側面について、暗色部の面積比を調べた。その結果を表１に示す。
【００４５】
【表１】
2010093185.tif 000003
【００４６】
表１に示すように、実施例１および実施例２では、正面の暗色部の面積比が比較例１よりも大きくなっている。さらに、実施例１および実施例２では、比較例１と比較して側面の暗色部の面積比も大きくなっている。このため、実施例１および実施例２では、比較例１と比較して高い非点灯時の反射輝度を低くすることができ、コントラスト比が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】図１は、本発明のランプの一例を模式的に示した概略平面図である。
【図２】図２は図１に示すランプを図１における下側から見た側面図である。
【図３】図３は図１に示すランプを図１における左側から見た側面図である。
【図４】図４は、図１に示すランプの製造方法を説明するための概略平面図である。
【図５】図５は、実施例１のランプの製造工程の一部を示した写真である。
【符号の説明】
【００４８】
１…ランプ、２…パッケージ成型体、３…カソードマーク、４…リード電極、５、５ａ、５ｂ、５ｃ…ＬＥＤ素子（発光素子）、６…基板、７…ワイヤ、８…固定枠、２１…凹部、２１ａ…底部、２２…側面、２３…上面、３１…壁部、３２…床部。
【図１】
2010093185.tif 000004
【図２】
2010093185.tif 000005
【図３】
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【図４】
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【図５】
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