(57)【要約】【課題】電気的ノイズやヒートスポットを発生することなく信頼性の高い検査を高精度に行うことができる被検査体の受け渡し機構を提供する。【解決手段】本発明の受け渡し機構１０は、互いに所定の間隔を空けて載置台２０（載置体２２）上を横切って配置された２本の絶縁性及び耐熱性のある線材１１と、これらの線材１１それぞれを載置体２２の載置面に対して平行に張設し且つ載置体２２の水平方向外側にそれぞれ配置された２対の支持体１２と、これらの支持体１２によってそれぞれ張設された各線材１１を収納するように載置体２２の載置面にそれぞれ形成された２本の溝１３と、各線材１１を載置体２２の上方と各溝１３間で昇降させる昇降駆動機構２３と、を備え、２本の線材１１を介してウエハ搬送機構４０と載置体２２との間で半導体ウエハＷを受け渡すように構成されている。【選択図】図１
2010016053.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被検査体を温度調節可能な載置台上で保持して電気的特性検査を行う際に、上記被検査体を搬送機構と上記載置台との間で受け渡しを行う被検査体の受け渡し機構において、上記載置台上を横切って互いに所定の間隔を空けて配置された少なくとも２本の絶縁性の線材と、上記各線材それぞれを上記載置台の載置面に対して平行に張設するように上記載置台の水平方向外側にそれぞれ配置された少なくとも２対の支持体と、上記少なくとも２対の支持体によってそれぞれ張設された上記各線材を収納するように上記載置台の載置面にそれぞれ形成された少なくとも２本の溝と、上記少なくとも２対の支持体を介して上記各線材を上記各溝と上記載置面の上方との間で昇降させる第１の昇降駆動機構と、を備え、上記各線材を介して上記搬送機構と上記載置台との間で上記被検査体を受け渡すことを特徴とする被検査体の受け渡し機構。
【請求項２】
上記載置台は、載置台本体と、上記載置台本体に対して昇降する載置体と、上記載置体を昇降させる上記第１の昇降駆動機構を兼ねる第２の昇降駆動機構と、を有し、且つ、上記載置台本体が上記各支持体を下端で係止する係止台を有すると共に上記載置体が上記各支持体をそれぞれ昇降案内する昇降ガイド機構を有することを特徴とする請求項１に記載の被検査体の受け渡し機構。
【請求項３】
上記載置台は、載置台本体と、載置台本体の上側に配置された載置体と、を有し、且つ、上記載置体は、上記少なくとも２対の支持体の下端にそれぞれ連結された少なくとも２対の第１の昇降駆動機構を有すると共に上記少なくとも２対の支持体をそれぞれ昇降案内する昇降ガイド機構を有することを特徴とする請求項１に記載の被検査体の受け渡し機構。
【請求項４】
上記支持体は上記線材の一端に接続されたばね部材を内蔵し、上記ばね部材が上記線材に張力を付与するように構成されていることを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の被検査体の受け渡し機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の被検査体の電気的特性検査を行うプローブ装置に用いられる被検査体の受け渡し機構に関し、更に詳しくは、検査の信頼性を向上させることができる被検査体の受け渡し機構に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のプローブ装置は、例えば図６に示すように、互いに隣接するローダ室１及びプローバ室２を備えている。ローダ室１は、複数枚の半導体ウエハＷをカセット単位で収納するカセット収納部と、カセットから半導体ウエハＷを一枚ずつ搬出入するウエハ搬送機構と、ウエハ搬送機構によって半導体ウエハＷを搬送する間に半導体ウエハＷをプリアライメントするプリアライメント機構と、を備えている。プローバ室２は、半導体ウエハＷを保持しＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向で移動可能に構成された載置台３と、この載置台３上に載置された半導体ウエハＷに形成された複数のデバイスの電極パッドに接触する複数のプローブ４Ａを有するプローブカード４と、このプローブカード４をカードホルダ（図示せず）を介して固定する固定機構５と、プローブカード４とテストヘッドＴとを電気的に接続する接続リング６と、を備え、制御装置の制御下でテストヘッドＴ、接続リング６及びプローブカード４を介して図示しないテスタと半導体ウエハＷに形成された各デバイスの電極パッドとの間でテスト信号を送受信して各デバイスの電気的特性検査を行なうように構成されている。尚、図６において、７は載置台３と協働して半導体ウエハＷとプローブカード４との位置合わせを行うアライメント機構で、７Ａは上カメラ、７Ｂは下カメラであり、８はプローブカード３の固定機構４が装着されたヘッドプレートである。
【０００３】
而して、載置台３は、例えば図７に示すように、載置台本体３Ａと、載置台本体３Ａに対して昇降する載置体３Ｂと、半導体ウエハＷの受け渡し機構と、を備えている。受け渡し機構は、載置体３Ｂの中心を囲んで周方向に等間隔を隔てて形成された３箇所の貫通孔と、これらの貫通孔において昇降する３本の昇降ピン３Ｃと、を有している。３本の昇降ピン３Ｃは、ウエハ搬送機構９による半導体ウエハＷの搬送と同期して載置体３Ｂの載置面から突出し、半導体ウエハＷを受け取る態勢になる。引き続き、ウエハ搬送機構９が下降し、半導体ウエハＷを３本の昇降ピン３Ｃへ引き渡した後、載置体３Ｂからローダ室１内へ後退する。３本の昇降ピン３Ｃは、半導体ウエハＷを受け取って下降して載置体３Ｂ内へ退没すると共に半導体ウエハＷを載置体３Ｂ上に載置する。載置体３Ｂは半導体ウエハＷを載置面上に真空吸着して固定する。その後、載置台３とアライメント機構７が協働して半導体ウエハＷのアライメントを行った後、載置台３上の半導体ウエハＷとプローブカード４の複数のプローブ４Ａが電気的に接触して、半導体ウエハＷの電気的特性検査を行う。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の半導体ウエハＷの受け渡し機構の場合には、昇降ピン３Ｃ用の貫通孔が３箇所に形成されているため、これらの貫通孔の下方から半導体ウエハＷ側へ電磁波が漏れ、これが原因となって半導体ウエハＷに形成されたデバイスの検査時に電気的ノイズ等が発生し、検査結果に悪影響を及ぼす虞があった。また、デバイスが発熱性の場合には、載置台３に設けられた温度調節機構によって半導体ウエハＷを所定の検査温度になるように冷却するが、３箇所の貫通孔の部分ではデバイスを冷却できないため、ヒートスポットを生じて本来必要とされる検査温度で検査を行えない虞がある。更に、高電圧を印加して検査するデバイスの場合には、検査中に貫通孔において異常放電が起こる虞もあった。
【０００５】
このような昇降ピンは従来から汎用されている。例えば特許文献１に記載の昇降ピンは、図７に示すものとは異なり、湾曲した半導体ウエハを受け渡す際に用いられるものである。これらの昇降ピンは、それぞれの載置台からの突出量が異なることにより湾曲した半導体ウエハに傾斜を与え、ウエハ搬送機構との間で半導体ウエハの受け渡しを確実に行えるようにしている。また、特許文献２に記載の昇降ピンは、従来から汎用されている図７に図示した昇降ピンと実質的に同一のものである。
【０００６】
【特許文献１】特開２００２−６４１３２号公報
【特許文献２】特開２００７−２８８１０１号公報
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、電気的ノイズやヒートスポット等を発生することなく信頼性の高い検査を高精度に行うことができる被検査体の受け渡し機構を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の請求項１に記載の被検査体の受け渡し機構は、被検査体を温度調節可能な載置台上で保持して電気的特性検査を行う際に、上記被検査体を搬送機構と上記載置台との間で受け渡しを行う被検査体の受け渡し機構において、上記載置台上を横切って互いに所定の間隔を空けて配置された少なくとも２本の絶縁性の線材と、上記各線材それぞれを上記載置台の載置面に対して平行に張設するように上記載置台の水平方向外側にそれぞれ配置された少なくとも２対の支持体と、上記少なくとも２対の支持体によってそれぞれ張設された上記各線材を収納するように上記載置台の載置面にそれぞれ形成された少なくとも２本の溝と、上記少なくとも２対の支持体を介して上記各線材を上記各溝と上記載置面の上方との間で昇降させる第１の昇降駆動機構と、を備え、上記各線材を介して上記搬送機構と上記載置台との間で上記被検査体を受け渡すことを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項２に記載の被検査体の受け渡し機構は、請求項１に記載の発明において、上記載置台は、載置台本体と、上記載置台本体に対して昇降する載置体と、上記載置体を昇降させる上記第１の昇降駆動機構を兼ねる第２の昇降駆動機構と、を有し、且つ、上記載置台本体が上記各支持体を下端で係止する係止台を有すると共に上記載置体が上記各支持体をそれぞれ昇降案内する昇降ガイド機構を有することを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項３に記載の被検査体の受け渡し機構は、請求項１に記載の発明において、上記載置台は、載置台本体と、載置台本体の上側に配置された載置体と、を有し、且つ、上記載置体は、上記少なくとも２対の支持体の下端にそれぞれ連結された少なくとも２対の第１の昇降駆動機構を有すると共に上記少なくとも２対の支持体をそれぞれ昇降案内する昇降ガイド機構を有することを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項４に記載の被検査体の受け渡し機構は、請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明において、上記支持体は上記線材の一端に接続されたばね部材を内蔵し、上記ばね部材が上記線材に張力を付与するように構成されていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電気的ノイズやヒートスポット等を発生することなく信頼性の高い検査を高精度に行うことができる被検査体の受け渡し機構を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図１〜図５に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。尚、各図中、図１の（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の被検査体の受け渡し機構の一実施形態を示す図で、（ａ）はその側面図、（ｂ）はその要部である支持体を示す構成図、（ｃ）はその平面図、（ｄ）は載置体の一部を破断して示す断面図、図２の（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１に示す被検査体の受け渡し機構による載置台上での半導体ウエハの受け取り動作を工程順に示す工程図、図３の（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図２に示す工程の後工程を工程順に示す工程図、図４は図１に示す被検査体の受け渡し機構によって載置台上に半導体ウエハを載置した状態を示す側面図、図５の（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の更に他の実施形態の被検査体の受け渡し機構を用いて載置台上から半導体ウエハの引き渡す動作を工程順に示す工程図である。
【００１４】
第１の実施形態
本実施形態の被検査体の受け渡し機構（以下、単に「受け渡し機構」と称す。）は、プローブ装置のローダ室内に設けられた被検査体の搬送機構（以下、「ウエハ搬送機構」と称す。）とプローバ室内の載置台との間で被検査体（例えば、半導体ウエハ）を受け渡す際に用いられる。ローダ室は従来と同様に構成され、プローバ室内に本実施形態の受け渡し機構が設けられている。プローバ室は、従来と同様にＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へ移動可能な載置台、複数のプローブを有するプローブカード、アライメント機構及び制御装置を備え、制御装置の制御下で載置台上に載置された半導体ウエハとプローブカードとのアライメントを行った後、半導体ウエハとプローブカードを電気的に接触させて半導体ウエハの電気的特性検査を行うように構成されている。
【００１５】
本実施形態の受け渡し機構１０は、例えば図１の（ａ）、（ｃ）に示すように、半導体ウエハＷを載置する載置台２０に組み込まれて構成されている。この載置台２０は、載置台本体２１と、載置台本体２１に対して昇降する載置体２２と、制御装置の制御下で載置体２２を昇降させる第１の昇降駆動機構と、を備えている。この載置台２０は、ＸＹテーブル３０上に配置されており、ＸＹテーブル３０を介してＸ、Ｙ方向へ移動するように構成されている。本実施形態では、載置体２２を昇降させる第２の昇降駆動機構２３が第１の昇降駆動機構を兼ねている。従って、本実施形態では第２の昇降駆動機構２３を単に昇降駆動機構２３として説明する。この昇降駆動機構２３は、上端が載置体２２に連結されたボールネジと、ボールネジを駆動するモータと、ボールネジに螺合するナット部材と、を有し、載置体２２が昇降駆動機構２３を介して載置台本体２１に対して昇降するように構成されている。また、載置体２２は、温度調節機構を有し、半導体ウエハが所定の検査温度になるように加熱、冷却するように構成されている。
【００１６】
而して、受け渡し機構１０は、図１の（ａ）、（ｃ）に示すように、載置台２０、より具体的には載置体２２上で互いに所定の間隔を空けて載置体２２を横切って配置された２本の絶縁性及び耐熱性のある線材（例えば、ザイロン：東洋紡績株式会社の登録商標）１１と、これらの線材１１それぞれを載置体２２の載置面に対して平行に張設し且つ載置体２２の水平方向外側にそれぞれ配置された２対の支持体１２と、これらの支持体１２によってそれぞれ張設された各線材１１を収納するように載置体２２の載置面にそれぞれ形成された２本の溝１３と、各線材１１を載置面の各溝１３と載置体２２の上方との間で昇降させる昇降駆動機構２３と、を備え、制御装置の制御下で昇降駆動機構２３が駆動すると、２本の線材１１が支持体１２及び昇降ガイド機構１５を介して昇降してウエハ搬送機構４０（図３の（ａ）、（ｂ）参照）と載置体２２との間で半導体ウエハＷ（図３の（ａ）、（ｂ）参照）を受け渡すように構成されている。本実施形態では、受け渡し機構１０の昇降駆動機構２３は、載置体２２の昇降駆動機構２３を利用している。
【００１７】
つまり、本実施形態では、従来の昇降ピンに代えて２本の線材１１が設けられ、昇降ピンを昇降可能に収納する貫通孔に代えて２本の線材１１を収納する２本の溝１３が形成されているため、従来のように載置体２２の下面側から載置面側へ電磁波が漏れたり、ヒートスポットを形成したりする貫通孔がなく、しかも従来のように昇降ピンと貫通孔との間で放電したりすることがない。
【００１８】
即ち、２本の線材１１は、通常、載置体２２の載置面を横切って互いに所定間隔を形成された２本の溝１３内にそれぞれ配置されている。これらの線材１１はそれぞれの両端が載置体２２を挟んで配置された２対の支持体１２にそれぞれ連結され、２対の支持体１２によって張設された状態でそれぞれの溝１３内と載置体２２の載置面の上方との間で昇降する。
【００１９】
２対の支持体１２は、図１の（ａ）、（ｃ）に示すように、載置体２２の下面の周縁部に固定された固定部材１４に対して昇降自在に取り付けられている。固定部材１４は、載置体２２の下面の周縁部に径方向に沿って連結された水平部と、この水平部の外端から垂下する垂直部からなっている。支持体１２は、固定部材１４の垂直部に対して昇降ガイド機構１５を介して昇降自在に取り付けられている。昇降ガイド機構１５は、垂直部に上下に固定されたリニアガイド１５Ａと、このリニアガイド１５Ａと係合する係合部材１５Ｂからなり、支持体１２が係合部材１５Ｂを介してリニアガイド１５Ａに従って昇降するに伴って２本の線材１１がそれぞれの収納された溝１３と載置体２２の載置面の上方との間で昇降するようになっている。
【００２０】
支持体１２は、図１の（ｂ）に示すように、筒体１２Ａと、筒体１２Ａの上端から突出し筒体１２Ａと軸心を共有する筒状の突出部１２Ｂと、筒体１２Ａに内蔵されたばね部材１２Ｃと、を有している。また、隣接する２つの支持体１２は、同図の（ｃ）に示すようにそれぞれ連結部材１２Ｄによって連結され、互いの距離を一定に保っている。また、筒体１２Ａ内のばね部材１２Ｃは、上端が線材１１の端部に連結されていると共に下端が筒体１２Ａの底面で固定され、線材１１に張設を付与している。従って、線材１１が載置体２２の温度によって伸縮してもばね部材１２Ｃによって常に張力を付与し、弛むことがなく確実に半導体ウエハを載置することができる。
【００２１】
図１の（ｄ）に示すように、載置体２２の載置面に形成された溝１３の幅及び深さはそれぞれ線材１１の線径より大きな寸法に形成されており、支持体１２が最下端に達した時に線材１１が溝１３の底面に接触するようになっている。本実施形態では、線材１１の線径が例えば０．２ｍｍ、溝１３の幅が例えば０．６ｍｍ、溝１３の深さが例えば１．０ｍｍに形成されている。また、載置体２２の載置面には半導体ウエハを真空吸着するための複数の円形の第１の吸着溝２２Ａが同心円状に形成され、これらの第１の吸着溝２２Ａは径方向に形成された第２の吸着溝２２Ｂによって互いに連通している。第１の吸着溝２２Ａの要所には載置体２２の内部に形成された排気路（図示せず）に繋がる開口部が形成されている。第１、第２の吸着溝２２Ａ、２２Ｂはいずれも図１の（ｃ）に示すように溝１３と交差している。第１、第２の吸着溝２２Ａ、２２Ｂは、溝１３と交差する部分ではいずれも溝１３の下側に形成された通路２２Ｃによって連通しており、第１、第２の吸着溝２２Ａ、２２Ｂを介して半導体ウエハを吸着し、載置面上に半導体ウエハを吸着固定するようにしている。
【００２２】
また、図１の（ａ）、（ｃ）に示すように載置台本体２１の側面には２対の支持体１２に対応する２対の係止台１６がそれぞれ固定されている。この係止台１６は、その上の支持体１２に対応して載置台本体２１の側面から水平に張り出し、載置台２０の昇降駆動機構２３を介して載置体２２が下降する間に支持体１２の下端が接触し、更に載置体２２が下降端に達するまでに支持体１２が係止台１６によって押し上げられて、２対の線材１１が載置体２２の載置面から所定の寸法だけ浮上するようになっている。支持体１２が係止台１６によって押し上げられる時に、支持体１２は昇降ガイド機構１５を介して垂直に上昇するようになっている。
【００２３】
次に、本実施形態の受け渡し機構１０の動作について図２及び図３を参照しながら説明する。載置台２０は、制御装置の制御下でＸＹテーブル３０を介してローダ室側へ移動し、図２の（ａ）に示すように半導体ウエハを待機し、ウエハ搬送機構４０（図３の（ａ）、（ｂ）参照）から半導体ウエハを受け取る段階になると、図２の（ｂ）に示すように載置体２２が昇降駆動機構２３を介して下降し、２対の支持体１２が載置台本体２１に固定された係止台１６と接触する。更に、載置体２２が下降して載置台本体２１に近づくと、各支持体１２が係止台１６によって垂直上方に持ち上げられ、同図に（ｃ）に示すように２本の線材１１が載置体２２の溝１３から所定の寸法だけ浮上し、半導体ウエハを受け取る態勢ができる。
【００２４】
載置台２０が半導体ウエハを受け取る態勢になると、図３の（ａ）に示すようにウエハ搬送機構４０がローダ室から載置台２０の上方へ進出し、半導体ウエハＷが載置台２０の真上に達した後、同図の（ｂ）に示すようにウエハ搬送機構４０が２本の線材１１と載置体２２の載置面の間まで下降する間に半導体ウエハＷを２本の線材１１上に引き渡して載置する。その後、ウエハ搬送機構４０が載置台２０からローダ室内へ退出すると共に載置体２２が昇降駆動機構２３を介して上昇し、２本の線材１１が載置体２２の２本の溝１３内に入り込むと共に半導体ウエハＷを載置体２２の載置面に載置する。
【００２５】
更に、載置体２２が昇降駆動機構２３を介して上昇すると、この間に２対の支持体１２が係止台１６によって支持されながら昇降ガイド機構１５を介して下降し、図４に示すように各支持体１２がそれぞれの係止台１６から浮上する。
【００２６】
然る後、載置台２０がＸ、Ｙ、Ｘ方向及びθ方向に移動し、この間に半導体ウエハＷとプローブカードがアライメント機構を介してアライメントされた後、載置台２０がプローブカードの下方の所定の位置に達する。この位置で、載置体２２が昇降駆動機構２３を介して上昇し、半導体ウエハＷとプローブカードの複数のプローブが電気的に接触した後、複数のプローブを介して半導体ウエハＷの電気的特性を行う。この際、載置体２２には従来のように貫通孔がないため、載置体２２の下面側から載置面側に電磁波が漏洩することがなく、電気的ノイズを生じることがなく、信頼性の高い検査を高精度に行うことができる。また、載置体２２には従来のように昇降ピンや貫通孔がなく、しかも絶縁性及び耐熱性のある２本の線材１１によって半導体ウエハＷを受け渡すため、載置体２２において放電することがなく、半導体ウエハＷのデバイスやプローブを損傷することがない。また、車載用デバイスのように高温検査を行い場合においても、載置体２２には貫通孔がないためヒートスポットを生じることなく半導体ウエハＷ全面を均一に冷却することができるため、信頼性の高い検査を高精度に行うことができる。
【００２７】
以上説明したように本実施形態によれば、受け渡し機構１０は、互いに所定の間隔を空けて載置台２０（載置体２２）上を横切って配置された２本の絶縁性及び耐熱性のある線材１１と、これらの線材１１それぞれを載置体２２の載置面に対して平行に張設し且つ載置体２２の水平方向外側にそれぞれ配置された２対の支持体１２と、これらの支持体１２によってそれぞれ張設された各線材１１を収納するように載置体２２の載置面にそれぞれ形成された２本の溝１３と、各線材１１を載置体２２の上方と各溝１３間で昇降させる昇降駆動機構２３と、を備え、制御装置の制御下で昇降駆動機構２３が駆動すると、２本の線材１１が支持体１２及び昇降ガイド機構１５を介して昇降してウエハ搬送機構４０（図３の（ａ）、（ｂ）参照）と載置体２２との間で半導体ウエハＷ（図３の（ａ）、（ｂ）参照）を受け渡すように構成されているため、電気的ノイズやヒートスポットを発生することなく信頼性の高い検査を高精度に行うことができる。
【００２８】
また、本実施形態によれば、載置台２０は、載置台本体２１と、載置台本体２１に対して昇降する載置体２２と、載置体２２を載置台本体２１に対して昇降させる昇降駆動機構２３と、を有し、且つ、載置台本体２１は２対の支持体１２を下端で係止する係止台１６を有すると共に上記載置体は上記各支持体をそれぞれ昇降案内する昇降ガイド機構１５を有するため、昇降ガイド機構１５によって半導体ウエハＷを高精度に昇降させ、載置体２２の載置面の同一場所に正確に載置することができる。
【００２９】
第２の実施形態
本実施形態の受け渡し機構１０Ａは、図５の（ａ）〜（ｃ）に示すように線材のみを昇降駆動させる専用の昇降駆動機構を設けたこと以外は第１の実施形態に準じて構成されている。そこで、本実施形態においても第１の実施形態と同一または相当部分には同一符号を付して本発明を説明する。
【００３０】
本実施形態の受け渡し機構１０Ａの場合には、例えば図５の（ａ）〜（ｃ）に示すように、２対の支持体１２に対応して載置体２２の下面に取り付けられた固定部材１４の垂直部にシリンダ機構１７が第１の昇降駆動機構として設けられている。このシリンダ機構１７のロッド１７Ａの上端には支持体１２の下端が連結され、シリンダ機構１７が制御装置の制御下でロッド１７Ａを伸縮して支持体１２を昇降させるようになっている。２対の支持体１２は、それぞれのシリンダ機構１７の駆動により、それぞれ載置体２２の側面に上下方向に沿って取り付けられた昇降ガイド機構１５を介して載置体２２の側面に沿って昇降し、延いては２本の線材１１が載置体２２の溝１３と載置体２２の上方との間で昇降するようになっている。本実施形態ではシリンダ機構１７が支持体１２を介して線材１１のみを昇降させる第１の昇降駆動機構として構成され、第２の昇降駆動機構２３が載置体２２のみを昇降させる昇降駆動機構として構成されている。
【００３１】
次に、本実施形態の受け渡し機構１０Ａの動作について図５の（ａ）〜（ｃ）を参照しながら説明する。図５の（ａ）〜（ｃ）は載置台２０上の検査済みの半導体ウエハＷをウエハ搬送機構４０へ引き渡す工程を示している。半導体ウエハＷの検査が終了すると、載置台２０がローダ室側へ移動してウエハ搬送機構４０を待機する。
【００３２】
即ち、載置台２０は、図５の（ａ）に示すように検査済みの半導体ウエハＷを載置した状態で待機し半導体ウエハＷを引き渡す段階で、制御装置の制御下で同図の（ｂ）に示すようにシリンダ機構１７がロッド１７Ａを伸ばすと、２対の支持体１２が昇降ガイド機構１５を介して載置体２２の側面に沿って上昇する。２対の支持体１２の上昇に伴って２本の線材１１が半導体ウエハＷを載置した状態で載置体２２の溝１３から載置面の上方へ所定の寸法だけ浮上し、半導体ウエハを引き渡す態勢になる。
【００３３】
載置台２０が半導体ウエハを引き渡す態勢になると、図５の（ｃ）に示すようにウエハ搬送機構４０がローダ室から載置台２０の載置面と半導体ウエハＷ間の隙間に進出した後、ウエハ搬送機構４０が上昇して２本の線材１１上の半導体ウエハＷを受け取って２本の線材１１のやや上方に達し、引き続きウエハ搬送機構４０が載置台２０からローダ室内の所定の部位へ半導体ウエハＷを搬送する。次いで、ウエハ搬送機構４０が次に検査すべき半導体ウエハＷをローダ室から載置台２０上に搬送し、図２〜図４に示す工程を経て、載置台２０上に未検査の半導体ウエハＷを載置する。その後、第１の実施形態と同様に手順で半導体ウエハＷの電気的特性検査を行う。
【００３４】
以上説明したように本実施形態によれば、載置体２２を昇降操作することなく、２対の支持体１２に対応するシリンダ機構１７を昇降操作することにより２本の線材１１を昇降させて載置体２２とウエハ搬送機構４０との間で半導体ウエハＷの受け渡しを行うことができ、第１の実施形態と同様の作用効果を期することができる。
【００３５】
尚、本発明は上記の各実施形態に何等制限されるものではなく、各構成要素を必要に応じて適宜設計変更することができる。例えば、上記各実施形態では線材１１を２本設けたものについて説明したが、線材は２本以上あっても良く、線材の本数に合わせて支持体を増やすことができる。また、線材は絶縁性材料からなるものであれば、特に制限されるものではなく、第１、第２の昇降駆動機構も上記各実施形態に制限されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００３６】
本発明は、プローブ装置に用いられる被検査体の受け渡し機構として好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】（ａ）〜（ｄ）はそれぞれ本発明の被検査体の受け渡し機構の一実施形態を示す図で、（ａ）はその側面図、（ｂ）はその要部である支持体を示す構成図、（ｃ）はその平面図、（ｄ）は載置体の一部を破断して示す断面図である。
【図２】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図１に示す被検査体の受け渡し機構による載置台上での半導体ウエハの受け取り動作を工程順に示す工程図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図２に示す工程の後工程を工程順に示す工程図である。
【図４】図１に示す被検査体の受け渡し機構によって載置台上に半導体ウエハを載置した状態を示す側面図である。
【図５】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ本発明の更に他の実施形態の被検査体の受け渡し機構を用いて載置台上から半導体ウエハの引き渡す動作を工程順に示す工程図である。
【図６】従来のプローブ装置の一例の一部を破断して示す正面図である。
【図７】図６に示すプローブ装置に用いられた従来の被検査体の受け渡し機構の一例を示す側面図である。
【符号の説明】
【００３８】
１０、１０Ａ  受け渡し機構
１１    線材
１２    支持体
１２Ｃ  ばね部材
１３    溝
１５    昇降ガイド機構
１６    係止台
１７    シリンダ機構（第１の昇降駆動機構）
２０    載置台
２１    載置台本体
２２    載置体
２３    第２の昇降駆動機構
Ｗ    半導体ウエハ（被検査体）
【図１】
2010016053.tif 000003
【図２】
2010016053.tif 000004
【図３】
2010016053.tif 000005
【図４】
2010016053.tif 000006
【図５】
2010016053.tif 000007
【図６】
2010016053.tif 000008
【図７】
2010016053.tif 000009