(57)【要約】【課題】従来に比べてボーイングの発生を抑制することができ、より微細な加工を精度良く行うことのできるプラズマエッチング方法、制御プログラム及びコンピュータ記憶媒体を提供する。【解決手段】  有機膜１０２をエッチングして被エッチング膜１０１のマスクパターンを形成する際に、少なくとも、有機膜１０２の一部をエッチングする第１有機膜エッチング工程と、第１有機膜エッチング工程の後、Ｓｉ含有膜１０３と有機膜１０２を希ガスのプラズマに晒すトリートメント工程と、トリートメント工程の後、有機膜１０２の残部をエッチングする第２有機膜エッチング工程を具備している。【選択図】  図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
下側から順に少なくとも、被エッチング膜と、前記被エッチング膜のマスクとなる有機膜と、Ｓｉ含有膜とが積層された被処理基板をプラズマを用いてエッチングするプラズマエッチング方法であって、
前記有機膜をエッチングして前記被エッチング膜のマスクパターンを形成する際に、
少なくとも、
前記有機膜の一部をエッチングする第１有機膜エッチング工程と、
前記第１有機膜エッチング工程の後、前記Ｓｉ含有膜と前記有機膜を希ガスのプラズマに晒すトリートメント工程と、
前記トリートメント工程の後、前記有機膜の残部をエッチングする第２有機膜エッチング工程と
を具備したことを特徴とするプラズマエッチング方法。
【請求項２】
請求項１記載のプラズマエッチング方法であって、
前記希ガスのプラズマがＡｒガス単ガスのプラズマであることを特徴とするプラズマエッチング方法。
【請求項３】
請求項２記載のプラズマエッチング方法であって、
前記トリートメント工程では、前記被処理基板にバイアス用高周波電力を作用させることを特徴とするプラズマエッチング方法。
【請求項４】
請求項１〜３いずれか１項記載のプラズマエッチング方法であって、
前記有機膜をエッチングして前記被エッチング膜のマスクパターンを形成する工程が、
前記第１有機膜エッチング工程と、前記トリートメント工程と、前記第２有機膜エッチング工程の３つの工程からなることを特徴とするプラズマエッチング方法。
【請求項５】
請求項１〜４いずれか１項記載のプラズマエッチング方法であって、
前記有機膜がアモルファスカーボン膜であることを特徴とするプラズマエッチング方法。 
【請求項６】
請求項１〜５いずれか１項記載のプラズマエッチング方法であって、
前記Ｓｉ含有膜が、ＳｉＯＮ膜、ＳｉＣ膜、ＳｉＮ膜のいずれかであることを特徴とするプラズマエッチング方法。
【請求項７】
コンピュータ上で動作し、実行時に、請求項１から請求項６いずれか１項記載のプラズマエッチング方法が行われるようにプラズマエッチング装置を制御することを特徴とする制御プログラム。
【請求項８】
コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ記憶媒体であって、
前記制御プログラムは、実行時に請求項１から請求項６いずれか１項記載のプラズマエッチング方法が行われるようにプラズマエッチング装置を制御することを特徴とするコンピュータ記憶媒体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理基板をプラズマを用いてエッチングするプラズマエッチング方法、制御プログラム及びコンピュータ記憶媒体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体装置の製造工程においては、マスク層を介してプラズマエッチングを行い、シリコン酸化膜等を所望のパターンに形成することが行われている。また、このようなプラズマエッチングでは、半導体装置の回路の微細化に伴い、より微細な加工を精度良く行うことが求められている。
【０００３】
上記のような微細な加工を精度良く行う技術の一つとして、例えば、コンタクトホールをプラズマエッチングによって形成する際のマスクとしてアモルファスカーボンやＳＯＨ（Spin On Hardmask）等のハードマスクを用いる技術がある。このようなアモルファスカーボンやＳＯＨ等の炭素（Ｃ）を含む膜をプラズマエッチングする場合、Ｏ2系のプラズマでエッチングする場合が多く、例えば、ＣＯとＯ2の混合ガスをエッチングガスとして使用することが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【特許文献１】特開２００７−２９４９４３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のように例えば、ＣＯとＯ2の混合ガスをエッチングガスとして使用してアモルファスカーボンをプラズマエッチングした場合、エッチングパターンが微細化し、例えばコンタクトホールの径が小さくなると、側壁の形状が外側方向に湾曲する所謂ボーイング（bowing）が生じ易くなる。そして、ボーイングが発生したアモルファスカーボン等のマスクを使用してシリコン酸化膜をプラズマエッチングすると、シリコン酸化膜のホールの形状にも誤差が発生するという課題があった。なお、このようなボーイングは、コンタクトホール等のホールを形成する場合、ホール径が０．８μｍより小さくなると顕著となる。
【０００５】
本発明は、上記従来の事情に対処してなされたもので、従来に比べてボーイングの発生を抑制することができ、より微細な加工を精度良く行うことのできるプラズマエッチング方法、制御プログラム及びコンピュータ記憶媒体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１記載のプラズマエッチング方法は、下側から順に少なくとも、被エッチング膜と、前記被エッチング膜のマスクとなる有機膜と、Ｓｉ含有膜とが積層された被処理基板をプラズマを用いてエッチングするプラズマエッチング方法であって、前記有機膜をエッチングして前記被エッチング膜のマスクパターンを形成する際に、少なくとも、前記有機膜の一部をエッチングする第１有機膜エッチング工程と、前記第１有機膜エッチング工程の後、前記Ｓｉ含有膜と前記有機膜を希ガスのプラズマに晒すトリートメント工程と、前記トリートメント工程の後、前記有機膜の残部をエッチングする第２有機膜エッチング工程とを具備したことを特徴とする。
【０００７】
請求項２記載のプラズマエッチング方法は、請求項１記載のプラズマエッチング方法であって、前記希ガスのプラズマがＡｒガス単ガスのプラズマであることを特徴とする。
【０００８】
請求項３記載のプラズマエッチング方法は、請求項２記載のプラズマエッチング方法であって、前記トリートメント工程では、前記被処理基板にバイアス用高周波電力を作用させることを特徴とする。
【０００９】
請求項４記載のプラズマエッチング方法は、請求項１〜３いずれか１項記載のプラズマエッチング方法であって、前記有機膜をエッチングして前記被エッチング膜のマスクパターンを形成する工程が、前記第１有機膜エッチング工程と、前記トリートメント工程と、前記第２有機膜エッチング工程の３つの工程からなることを特徴とする。
【００１０】
請求項５記載のプラズマエッチング方法は、請求項１〜４いずれか１項記載のプラズマエッチング方法であって、前記有機膜がアモルファスカーボン膜であることを特徴とする。
【００１１】
請求項６記載のプラズマエッチング方法は、請求項１〜５いずれか１項記載のプラズマエッチング方法であって、前記Ｓｉ含有膜が、ＳｉＯＮ膜、ＳｉＣ膜、ＳｉＮ膜のいずれかであることを特徴とする。
【００１２】
請求項７記載の制御プログラムは、コンピュータ上で動作し、実行時に、請求項１から請求項６いずれか１項記載のプラズマエッチング方法が行われるようにプラズマエッチング装置を制御することを特徴とする。
【００１３】
請求項８記載のコンピュータ記憶媒体は、コンピュータ上で動作する制御プログラムが記憶されたコンピュータ記憶媒体であって、前記制御プログラムは、実行時に請求項１から請求項６いずれか１項記載のプラズマエッチング方法が行われるようにプラズマエッチング装置を制御することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、従来に比べてボーイングの発生を抑制することができ、より微細な加工を精度良く行うことのできるプラズマエッチング方法、制御プログラム及びコンピュータ記憶媒体を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の詳細を図面を参照して実施形態について説明する。図１は、本実施形態に係るプラズマエッチング装置の構成を示すものである。まず、図１を参照してプラズマエッチング装置の構成について説明する。
【００１６】
プラズマエッチング装置１は、電極板が上下平行に対向し、プラズマ形成用電源が接続された容量結合型平行平板エッチング装置として構成されている。
【００１７】
プラズマエッチング装置１は、例えば表面が陽極酸化処理されたアルミニウム等からなり円筒形状に成形された処理チャンバー（処理容器）２を有しており、この処理チャンバー２は接地されている。処理チャンバー２内の底部にはセラミックなどの絶縁板３を介して、被処理基板、例えば半導体ウエハＷを載置するための略円柱状のサセプタ支持台４が設けられている。さらに、このサセプタ支持台４の上には、下部電極を構成するサセプタ５が設けられている。このサセプタ５には、ハイパスフィルター（ＨＰＦ）６が接続されている。
【００１８】
サセプタ支持台４の内部には、冷媒室７が設けられており、この冷媒室７には、冷媒が冷媒導入管８を介して導入されて循環し冷媒排出管９から排出される。そして、その冷熱がサセプタ５を介して半導体ウエハＷに対して伝熱され、これにより半導体ウエハＷが所望の温度に制御される。
【００１９】
サセプタ５は、その上側中央部が凸状の円板状に成形され、その上に半導体ウエハＷと略同形の静電チャック１１が設けられている。静電チャック１１は、絶縁材の間に電極１２を配置して構成されている。そして、電極１２に接続された直流電源１３から例えば１．５ｋＶの直流電圧が印加されることにより、例えばクーロン力によって半導体ウエハＷを静電吸着する。
【００２０】
絶縁板３、サセプタ支持台４、サセプタ５、静電チャック１１には、半導体ウエハＷの裏面に、伝熱媒体（例えばＨｅガス等）を供給するためのガス通路１４が形成されており、この伝熱媒体を介してサセプタ５の冷熱が半導体ウエハＷに伝達され半導体ウエハＷが所定の温度に維持されるようになっている。
【００２１】
サセプタ５の上端周縁部には、静電チャック１１上に載置された半導体ウエハＷを囲むように、環状のフォーカスリング１５が配置されている。このフォーカスリング１５は、エッチングの均一性を向上させる作用を有する。
【００２２】
サセプタ５の上方には、このサセプタ５と平行に対向して上部電極２１が設けられている。この上部電極２１は、絶縁材２２を介して、処理チャンバー２の上部に支持されている。上部電極２１は、電極板２４と、この電極板２４を支持する導電性材料からなる電極支持体２５とによって構成されている。電極板２４は、例えば、導電体または半導体で構成され、多数の吐出孔２３を有する。この電極板２４は、サセプタ５との対向面を形成する。
【００２３】
上部電極２１における電極支持体２５の中央にはガス導入口２６が設けられ、このガス導入口２６には、ガス供給管２７が接続されている。さらにこのガス供給管２７には、バルブ２８、並びにマスフローコントローラ２９を介して、処理ガス供給源３０が接続されている。処理ガス供給源３０から、プラズマエッチング処理のためのエッチングガス及びトリートメントのための希ガスが供給される。
【００２４】
処理チャンバー２の底部には排気管３１が接続されており、この排気管３１には排気装置３５が接続されている。排気装置３５はターボ分子ポンプなどの真空ポンプを備えており、処理チャンバー２内を所定の減圧雰囲気、例えば１Ｐａ以下の所定の圧力まで真空引き可能なように構成されている。また、処理チャンバー２の側壁にはゲートバルブ３２が設けられており、このゲートバルブ３２を開いた状態で半導体ウエハＷが隣接するロードロック室（図示せず）との間で搬送されるようになっている。
【００２５】
上部電極２１には、第１の高周波電源４０が接続されており、その給電線には整合器４１が介挿されている。また、上部電極２１にはローパスフィルター（ＬＰＦ）４２が接続されている。この第１の高周波電源４０は、５０〜１５０ＭＨｚの範囲の周波数（本実施形態では６０ＭＨｚ）を有している。このように高い周波数を印加することにより処理チャンバー２内に好ましい解離状態でかつ高密度のプラズマを形成することができる。
【００２６】
下部電極としてのサセプタ５には、第２の高周波電源５０が接続されており、その給電線には整合器５１が介挿されている。この第２の高周波電源５０は、第１の高周波電源４０より低い周波数の範囲を有しており、このような範囲の周波数の高周波電力を印加することにより、被処理基板である半導体ウエハＷに対してダメージを与えることなく適切なイオン作用を与えることができる。すなわち、第２の高周波電源５０は、バイアス用高周波電力を印加するためのものである。第２の高周波電源５０の周波数は、１〜２０ＭＨｚの範囲が好ましい（本実施形態では２ＭＨｚ）。
【００２７】
上記構成のプラズマエッチング装置１は、制御部６０によって、その動作が統括的に制御される。この制御部６０には、ＣＰＵを備えプラズマエッチング装置１の各部を制御するプロセスコントローラ６１と、ユーザインターフェース部６２と、記憶部６３とが設けられている。
【００２８】
ユーザインターフェース部６２は、工程管理者がプラズマエッチング装置１を管理するためにコマンドの入力操作を行うキーボードや、プラズマエッチング装置１の稼働状況を可視化して表示するディスプレイ等から構成されている。
【００２９】
記憶部６３には、プラズマエッチング装置１で実行される各種処理をプロセスコントローラ６１の制御にて実現するための制御プログラム（ソフトウエア）や処理条件データ等が記憶されたレシピが格納されている。そして、必要に応じて、ユーザインターフェース部６２からの指示等にて任意のレシピを記憶部６３から呼び出してプロセスコントローラ６１に実行させることで、プロセスコントローラ６１の制御下で、プラズマエッチング装置１での所望の処理が行われる。また、制御プログラムや処理条件データ等のレシピは、コンピュータで読取り可能なコンピュータ記憶媒体（例えば、ハードディスク、ＣＤ、フレキシブルディスク、半導体メモリ等）などに格納された状態のものを利用したり、或いは、他の装置から、例えば専用回線を介して随時伝送させてオンラインで利用したりすることも可能である。
【００３０】
上記構成のプラズマエッチング装置１によって、半導体ウエハＷのプラズマエッチングを行う場合、まず、半導体ウエハＷは、ゲートバルブ３２が開放された後、図示しないロードロック室から処理チャンバー２内へと搬入され、静電チャック１１上に載置される。そして、直流電源１３から直流電圧が印加されることによって、半導体ウエハＷが静電チャック１１上に静電吸着される。次いで、ゲートバルブ３２が閉じられ、排気装置３５によって、処理チャンバー２内が所定の真空度まで真空引きされる。
【００３１】
その後、バルブ２８が開放されて、処理ガス供給源３０から所定のエッチングガス及びトリートメント用の希ガスが、マスフローコントローラ２９によってその流量を調整されつつ、処理ガス供給管２７、ガス導入口２６を通って上部電極２１の中空部へと導入され、さらに電極板２４の吐出孔２３を通って、図１の矢印に示すように、半導体ウエハＷに対して均一に吐出される。
【００３２】
そして、処理チャンバー２内の圧力が、所定の圧力に維持される。その後、第１の高周波電源４０から所定の周波数の高周波電力が上部電極２１に印加される。これにより、上部電極２１と下部電極としてのサセプタ５との間に高周波電界が生じ、エッチングガスが解離してプラズマ化する。
【００３３】
他方、第２の高周波電源５０から、上記の第１の高周波電源４０より低い周波数の高周波電力が下部電極であるサセプタ５に印加される。これにより、プラズマ中のイオンがサセプタ５側へ引き込まれ、イオンアシストによりエッチングの異方性が高められる。
【００３４】
そして、所定のプラズマエッチング処理が終了すると、高周波電力の供給及び処理ガスの供給が停止され、上記した手順とは逆の手順で、半導体ウエハＷが処理チャンバー２内から搬出される。
【００３５】
図２は、本実施形態に係る被処理基板としての半導体ウエハの要部を拡大して模式的に示すものである。図２（ａ）に示すように、半導体ウエハＷには、下側から順に少なくとも、被エッチング膜としてのシリコン酸化膜１０１と、シリコン酸化膜１０１のマスクとなる有機膜としてのアモルファスカーボン膜１０２と、Ｓｉ含有膜としてのＳｉＯＮ膜１０３が積層された構造となっており、ＳｉＯＮ膜１０３の上に所定形状にパターニングされたフォトレジスト膜１０４が形成されている。アモルファスカーボン膜１０２は、例えば、数百ｎｍ程度の厚さとされており、ＳｉＯＮ膜１０３は、例えば、数十ｎｍ程度の厚さとされている。
【００３６】
上記ＳｉＯＮ膜１０３は、フォトレジスト膜１０４を露光する際の反射防止膜（ＢＡＲＣ）の一部として作用するものであり、実際にはＳｉＯＮ膜１０３とフォトレジスト膜１０４の間に有機系のＢＡＲＣ膜が存在する。なお、ＳｉＯＮ膜の他、例えば、ＳｉＣ膜、ＳｉＮ膜等を使用することができる。
【００３７】
本実施形態では、まず、図２（ａ）に示す状態から、フォトレジスト膜１０４をマスクとしてＳｉＯＮ膜１０３をプラズマエッチングして図２（ｂ）に示す状態とする。このプラズマエッチングは、例えば、ＣＦ4等のフッ素系ガスを用いたプラズマエッチングにより行う。
【００３８】
次に、有機膜であるアモルファスカーボン膜１０２をエッチングしてシリコン酸化膜１０１をエッチングするためのマスクを形成する工程に入る。この工程では、まず、図２（ｃ）に示すように、有機膜であるアモルファスカーボン膜１０２の一部をプラズマエッチングする第１有機膜エッチング工程を行う。このプラズマエッチングは、例えば、酸素系のガス（例えば、ＣＯとＯ2の混合ガス）をエッチングガスとして用いたプラズマエッチングにより行う。この第１有機膜エッチング工程の際に、フォトレジスト膜１０４は、略全てエッチングされ、ＳｉＯＮ膜１０３の表面が露出した状態となっている。
【００３９】
次に、図２（ｄ）に示すように、Ｓｉ含有膜であるＳｉＯＮ膜１０３と、有機膜であるアモルファスカーボン膜１０２を希ガスのプラズマに晒すトリートメント工程を行う。この希ガスのプラズマとしては、Ａｒガスのプラズマを好適に使用することができるが、その他の希ガス、例えば、Ｘｅガス、Ｋｒガス等のプラズマも用いることができる。ここで、「希ガスのプラズマ」とは、基本的に希ガス単ガス、若しくは、希ガスと希ガスの混合ガスのプラズマのことを示す。しかし、アモルファスカーボン膜１０２のエッチング及びＳｉＯＮ膜１０３のエッチングが実質的に進行しないガス種及びガス量であれば、希ガスの他に微量（例えば流量比で５％以下程度）の他の添加ガスが含まれていてもよい。
【００４０】
次に、図２（ｅ）に示すように、有機膜であるアモルファスカーボン膜１０２の残部をプラズマエッチングする第２有機膜エッチング工程を行う。このプラズマエッチングは、第１有機膜エッチング工程と同様なエッチングガス、例えば、酸素系のガス（例えば、ＣＯとＯ2の混合ガス）をエッチングガスとして用いたプラズマエッチングにより行う。以上の３つの工程によってアモルファスカーボン膜１０２からなるハードマスクが形成される。そしてこの後、アモルファスカーボン膜１０２をマスクとして、シリコン酸化膜１０１をプラズマエッチングしてコンタクトホール等を形成する。
【００４１】
上記のように、本実施形態では、有機膜であるアモルファスカーボン膜１０２を一度にプラズマエッチングするのではなく、アモルファスカーボン膜１０２の一部をプラズマエッチングする第１有機膜エッチング工程と、希ガスのプラズマに晒すトリートメント工程と、アモルファスカーボン膜１０２の残部をプラズマエッチングする第２有機膜エッチング工程の３つの工程を行う。これによって、アモルファスカーボン膜１０２の側壁にボーイングが発生することを抑制することができる。
【００４２】
本実施形態において上記のように、ボーイングの発生が抑制されるのは，以下のような理由によると推測される。すなわち、図３（ａ）に示すように、アモルファスカーボン膜１０２の側壁にボーイングが発生するのは、ホール１１０の底部に向けてエッチングが進行する間に、ホール１１０の入口近くにおいて、酸素のラジカルがホール１１０の側壁部に作用して側壁部をエッチングしてしまうからである。一方、上記した希ガスのプラズマに晒すトリートメント工程を行うと、図３（ｂ）に示すように、希ガスのプラズマにより叩かれてＳｉ含有膜であるＳｉＯＮ膜１０３から発生したＳｉと有機膜であるアモルファスカーボン膜１０２のＣによって、アモルファスカーボン膜１０２のホール１１０内の側壁部にＳｉＣの保護膜が形成される。そして、このＳｉＣの保護膜の作用によって、ボーイングの発生が抑制される。
【００４３】
実施例として、図１に示したプラズマエッチング装置１を使用し、図２に示した構造（フォトレジスト１０４の開口径（トップＣＤ）６０ｎｍ）の半導体ウエハＷ（直径３０ｃｍ）に、プラズマエッチングを、以下に示すようなレシピにより実施した。
【００４４】
なお、以下に示される各実施例の処理レシピは、制御部６０の記憶部６３から読み出されて、プロセスコントローラ６１に取り込まれ、プロセスコントローラ６１がプラズマエッチング装置１の各部を制御プログラムに基づいて制御することにより、読み出された処理レシピ通りのプラズマエッチング工程が実行される。
【００４５】
（ＳｉＯＮ膜のエッチング工程）
エッチングガス：ＣＦ4＝１５０ｓｃｃｍ
圧力６．６７Ｐａ（５０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝３００／３００Ｗ
時間＝１分１７秒
（第１有機膜エッチング工程）
エッチングガス：ＣＯ／Ｏ2＝１５０／３００ｓｃｃｍ
圧力２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／１０００Ｗ
時間＝１０秒
（トリートメント工程）
トリートメントガス：Ａｒ＝７５０ｓｃｃｍ
圧力＝２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／１０００Ｗ
時間＝１５秒
（第２有機膜エッチング工程）
エッチングガス：ＣＯ／Ｏ2＝１５０／３００ｓｃｃｍ
圧力＝２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／１０００Ｗ
時間＝１分２０秒
【００４６】
比較例として、上記のトリートメント工程を有しない以下のレシピによりプラズマエッチングを行った。
【００４７】
（ＳｉＯＮ膜のエッチング工程）
エッチングガス：ＣＦ4＝１５０ｓｃｃｍ
圧力６．６７Ｐａ（５０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝３００／３００Ｗ
時間＝１分１７秒
（有機膜エッチング工程）
エッチングガス：ＣＯ／Ｏ2＝１５０／３００ｓｃｃｍ
圧力＝２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／１０００Ｗ
時間＝１分３０秒
【００４８】
上記の比較例では、図４（ａ）に示すように、アモルファスカーボン膜１０２のホール１１０の側壁部に大きなボーイングが発生した。この場合マスク残量（エッチング後のＳｉＯＮ膜１０３の厚さ）は６２ｎｍ、ボーイングＣＤ（最も径の大きい部位の径）は６３ｎｍ、ボトムＣＤ（ホール底部の径）は２４ｎｍであった。
【００４９】
一方、上記の実施例では、図４（ｂ）に示すように、比較例の場合に比べて、アモルファスカーボン膜１０２のホール１１０の側壁部のボーイングの発生を抑制できた。この場合マスク残量（エッチング後のＳｉＯＮ膜１０３の厚さ）は４４ｎｍ、ボーイングＣＤ（最も径の大きい部位の径）は４３ｎｍ、ボトムＣＤ（ホール底部の径）は２５ｎｍであった。
【００５０】
ところで、上記のように希ガスとしてＡｒを用いた場合、トリートメント工程では、ある程度のバイアス用高周波電力（図１に示したサセプタ（下部電極）５に印加する高周波電力）を供給することが好ましい。図５は、トリートメント工程におけるバイアス用高周波電力の値と、ボーイングの発生量との関係を調べた結果を示すもので、トリートメント工程におけるバイアス用高周波電力の値以外は、全て以下に示すように同一の条件で処理を行った。
【００５１】
（ＳｉＯＮ膜のエッチング工程）
エッチングガス：ＣＦ4＝１５０ｓｃｃｍ
圧力６．６７Ｐａ（５０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝３００／３００Ｗ
時間＝１分１７秒
（第１有機膜エッチング工程）
エッチングガス：ＣＯ／Ｏ2＝１５０／３００ｓｃｃｍ
圧力２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／１０００Ｗ
時間＝１０秒
（トリートメント工程）
トリートメントガス：Ａｒ＝７５０ｓｃｃｍ
圧力＝２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／（０，２００，１０００）Ｗ
時間＝１５秒
（第２有機膜エッチング工程）
エッチングガス：ＣＯ／Ｏ2＝１５０／３００ｓｃｃｍ
圧力＝２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／１０００Ｗ
時間＝１分２０秒
【００５２】
図５（ａ）はトリートメント工程におけるバイアス用高周波電力が０Ｗ、図５（ｂ）は２００Ｗ、図５（ｃ）は１０００Ｗの場合を示している。同図に示すように、バイアス用高周波電力の値が低くなると、ボーイングの発生量が増加する傾向がある。
【００５３】
図６は、縦軸をボーイングＣＤ（最も径の大きい部位の径）（ｎｍ）、横軸をトリートメント工程におけるバイアス用高周波電力（Ｗ）として、これらの関係を示したものである。図６に示されるように、トリートメント工程におけるバイアス用の高周波電力の値を増加させると、ボーイングＣＤが直線的に減少する傾向が見られた。これは、トリートメント工程におけるバイアス用高周波電力を増大させると、ＡｒプラズマによるＳｉＣ保護膜の形成が促進されるためと推測される。このため、トリートメント工程におけるバイアス用の高周波電力は、１００Ｗ以上印加することが好ましく、５００Ｗ以上印加することがさらに好ましい。この場合、直径が３０ｃｍの半導体ウエハを使用していることから、単位面積当たりの電力で表すと、０．１４Ｗ／ｃｍ2以上印加することが好ましく、０．７Ｗ／ｃｍ2以上印加することがさらに好ましい。なお、上記の結果は、希ガスとしてＡｒガスを用いた場合であり、より重い希ガス、例えば、Ｘｅガス、Ｋｒガス等を使用した場合、トリートメント工程におけるバイアス用の高周波電力を印加しない場合でも、ある程度の効果があると考えられる。
【００５４】
図７は、トリートメント工程における上部電極（図１に示した上部電極２１）へ印加する高周波電力の値と、ボーイングの発生量との関係を調査した結果を示すもので、トリートメント工程における上部電極への高周波電力の値以外は、全て以下に示す同一の条件で処理を行っている。
【００５５】
（ＳｉＯＮ膜のエッチング工程）
エッチングガス：ＣＦ4＝１５０ｓｃｃｍ
圧力６．６７Ｐａ（５０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝３００／３００Ｗ
時間＝１分１７秒
（第１有機膜エッチング工程）
エッチングガス：ＣＯ／Ｏ2＝１５０／３００ｓｃｃｍ
圧力６．６７Ｐａ（５０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／１０００Ｗ
時間＝１０秒
（トリートメント工程）
トリートメントガス：Ａｒ＝７５０ｓｃｃｍ
圧力＝２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝（２０００，１０００，８００）／１０００Ｗ
時間＝１５秒
（第２有機膜エッチング工程）
エッチングガス：ＣＯ／Ｏ2＝１５０／３００ｓｃｃｍ
圧力＝２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／１０００Ｗ
時間＝１分３０秒
【００５６】
図７（ａ）は上部電極へ印加した高周波電力が２０００Ｗ、図７（ｂ）は１０００Ｗ、図７（ｃ）は８００Ｗの場合を示している。同図に示すように、トリートメント工程において上部電極へ印加する高周波電力の大小は、ボーイングの発生量にほとんど影響を与えない。
【００５７】
図８は、図２（ｃ）に示される第１有機膜エッチング工程を行わずに、図２（ｄ）に示されるトリートメント工程を行い、その後有機膜エッチング工程を行った場合について、エッチング形状がどのようになるかを調べた結果を示すものである。図８（ａ）は、比較のため前記した第１有機膜エッチング工程を行った場合を示しており、以下のレシピにより処理を行った。
【００５８】
（ＳｉＯＮ膜のエッチング工程）
エッチングガス：ＣＦ4＝１５０ｓｃｃｍ
圧力６．６７Ｐａ（５０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝３００／３００Ｗ
時間＝１分１７秒
（第１有機膜エッチング工程）
エッチングガス：ＣＯ／Ｏ2＝１５０／３００ｓｃｃｍ
圧力２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／１０００Ｗ
時間＝１０秒
（トリートメント工程）
トリートメントガス：Ａｒ＝７５０ｓｃｃｍ
圧力＝２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／１０００Ｗ
時間＝１５秒
（第２有機膜エッチング工程）
エッチングガス：ＣＯ／Ｏ2＝１５０／３００ｓｃｃｍ
圧力＝２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／１０００Ｗ
時間＝１分２０秒
【００５９】
また、図８（ｂ）、図８（ｃ）は、前記した第１有機膜エッチング工程を行わない場合を示しており、以下のレシピにより処理を行った。なお、図８（ｂ）は、トリートメント工程におけるバイアス用高周波電力を１０００Ｗとし、図８（ｃ）は、トリートメント工程におけるバイアス用高周波電力を５００Ｗとした点のみが図８（ｂ）と図８（ｃ）とで相違している。
【００６０】
（ＳｉＯＮ膜のエッチング工程）
エッチングガス：ＣＦ4＝１５０ｓｃｃｍ
圧力６．６７Ｐａ（５０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝３００／３００Ｗ
時間＝１分１７秒
（トリートメント工程）
トリートメントガス：Ａｒ＝７５０ｓｃｃｍ
圧力＝２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／（１０００，５００）Ｗ
時間＝１５秒
（有機膜エッチング工程）
エッチングガス：ＣＯ／Ｏ2＝１５０／３００ｓｃｃｍ
圧力＝２．６７Ｐａ（２０ｍTorr）
電力（上部／下部）＝２０００／１０００Ｗ
時間＝１分３０秒
【００６１】
図８（ｂ）、図８（ｃ）に示されるように、第１有機膜エッチング工程を行わずに、トリートメント工程を行った場合、有機膜エッチング工程において、アモルファスカーボン膜１０２を最後までエッチングすることはできず、途中でエッチストップしてしまった。したがって、トリートメント工程の前の第１有機膜エッチング工程は、必須の工程であることがわかる。また、図３に示したボーイング抑制のメカニズムからわかるように、第１有機膜エッチング工程は、保護膜がボーイングの発生し易い部位に隈無く形成されるよう、ボーイングの発生し易い側壁部位の全体（例えばホール全体の深さに対して上部５〜２０％程度）が露出するまで行うことが好ましい。
【００６２】
以上説明したとおり、本実施形態によれば、従来に比べてボーイングの発生を抑制することができ、より微細な加工を精度良く行うことができる。なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、各種の変形が可能である。例えば、プラズマエッチング装置は、図１に示した平行平板型の上下部高周波印加型に限らず、各種のプラズマエッチング装置を使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明の一実施形態に係るプラズマエッチング装置の構成を示す図。
【図２】本発明の一実施形態に係るプラズマエッチング方法の工程を示す図。
【図３】本発明の一実施形態におけるボーイング抑制メカニズムを説明するための図。
【図４】本発明の一実施例と比較例におけるエッチング形状を模式的に示す図。
【図５】トリートメント工程のバイアス用高周波電力とエッチング形状との関係を調べた結果を模式的に示す図。
【図６】トリートメント工程のバイアス用高周波電力とボーイングＣＤとの関係を示すグラフ。
【図７】トリートメント工程の上部電極印加高周波電力とエッチング形状との関係を調べた結果を模式的に示す図。
【図８】第１有機膜エッチング工程の有無がエッチング形状に与える影響を調べた結果を模式的に示す図。
【符号の説明】
【００６４】
１０１…シリコン酸化膜（被エッチング膜）、１０２……アモルファスカーボン膜（有機膜）、１０３……ＳｉＯＮ膜（Ｓｉ含有膜）、１０４……フォトレジスト膜、Ｗ……半導体ウエハ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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