(57)【要約】【課題】  本発明は、１枚のマザー基板から得られる表示パネルの枚数が多くなる構成のアレイ構成を提供し、また、マザー基板からの切断、分離後の表示装置の信頼性の向上を図る。【解決手段】  絶縁性基板１上に、複数の表示パネル５０の一部となる複数の表示領域４０と、表示領域４０は走査配線２、信号配線６、画素電極１１を有する画素３０がマトリクス状に配置され、表示領域４０の外に共通配線８０と、外部接続端子６０とが形成されたアレイ基板１１０において、外部接続端子６０と、これに隣接する表示パネル５０の共通配線８０とを共通に接続する接続配線７０を有し、接続配線７０は絶縁性基板１の切断線１５位置に配置され、かつ、全ての接続配線７０は、アレイ基板１１０上の導電層の内、最も耐腐食性に劣る導電層よりも、耐腐食性に優れた方の導電層で形成される。【選択図】  図４
2010152091.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板上に、複数の表示パネルの一部となる複数の表示領域と、
該表示領域は、複数の走査配線と複数の信号配線との交差領域に形成された画素電極を有する複数の画素がマトリクス状に配置されて構成され、
前記表示領域の外に、前記複数の画素に基準電位を与える共通配線と、
前記表示パネルを駆動する駆動回路に接続される外部接続端子と、
を有するアレイ基板において、
前記絶縁性基板上の前記外部接続端子と、該外部接続端子に隣接する前記表示パネルの前記共通配線とを共通に接続する接続配線を有し、
該接続配線は、前記絶縁性基板の切断位置に配置されており、
かつ、全ての該接続配線は、前記アレイ基板を構成する導電層の内、最も耐腐食性に劣る導電層よりも、耐腐食性に優れた方の導電層で形成されることを特徴とするアレイ基板。
【請求項２】
全ての前記接続配線は、前記走査配線、前記信号配線、及び前記共通配線を構成する導電層の内、最も耐腐食性に優れた導電層で形成されることを特徴とする請求項１のアレイ基板。
【請求項３】
全ての前記接続配線は、前記画素電極の層で形成されることを特徴とする請求項１のアレイ基板。
【請求項４】
全ての前記接続配線は、酸化物導電膜であること特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか１つに記載のアレイ基板。
【請求項５】
請求項１乃至請求項４のいずれか１つに記載の前記アレイ基板を用いて組み立てられたことを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、アレイ基板及び表示装置に関するものである。特に、表示装置の主要部である表示パネルにおいて、マザー基板上に複数の表示パネルが形成される場合の、各種配線、薄膜トランジスタ、画素電極等が形成されたアレイ基板の静電気対策、及び表示装置の腐食対策の構成に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、表示装置は様々な機器において、観察者への情報表示手段として使用されている。現在の代表的な表示装置の表示パネル（外部回路、筐体等を除いた主要部）は、従来の主流であったブラウン管に代わって、液晶、プラズマ、エレクトロルミネッセンス（ＥＬ：Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）等を利用した新しい表示パネルが主流になっている。これらの新しい表示パネルは、表示領域に画像を形成する基本単位である画素がマトリクス状に複数配置されており、一般に、表示領域は平面（フラット）である。また、表示装置の厚さが薄くできる方式でもある。これらの新しい表示装置は、総称してフラットパネルディスプレイとも呼ばれている。
【０００３】
現在、最も代表的な表示装置であるアクティブマトリクス型の液晶表示装置を例にすると、透明なガラス、プラスチック等の絶縁性基板からなるマザー基板上に、複数の表示領域が形成される。そして、各表示領域には、複数の走査配線や信号配線が格子状に配置され、その交点にスイッチング素子である薄膜トランジスタや、画素電極を有する画素がマトリクス状に配置されている。これらの製造工程によってマザー基板は、走査配線、信号配線、画素電極、及び各種配線、端子等が形成されたアレイ基板となる。アレイ基板は、表示領域と対応するようにして、対向基板が数μｍ程度の隙間（ギャップ）を空けて貼り合わされ、切断、分離される。これによって、複数枚の液晶パネル（表示パネル）が得られる。また、対向基板との隙間には液晶が注入される。液晶の注入は、方式によって、対向基板を貼り合せる前に行う適下注入方式と、後に行う真空注入方式がある。
【０００４】
ここで、アレイ基板の切断、分離前の製造工程、及び駆動回路、外部回路等の実装前の製造工程において、外部からの静電気によって、アレイ基板上の走査配線や信号配線が断線や短絡を起こす放電破壊という課題があった。又は、薄膜トランジスタの特性変化（閾値の変化等）が生じる、ゲート絶縁膜が放電破壊するという課題があった。
【０００５】
上述のような課題を解決する方法として、例えば、特許文献１に、アレイ基板を各液晶パネルに切断、分離する切断部領域の近傍に、多数の走査配線又は信号配線の引き出し配線を共通に接続する静電気対策用のショート配線（ショートリング）を設ける構成が開示されている。走査配線又は信号配線を共通に接続することにより、静電気が生じても電荷が分散され、配線間の電位差がなくなるので配線間で放電破壊が起き難くなる効果がある。
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−１１９２４６号公報。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
一般に、このショート配線の形成領域は、複数枚の表示パネルが、マザー基板から切断、分離される際には廃棄される。
【０００８】
しかし、表示装置の低コスト化の観点から、１枚のマザー基板から、なるべく多数の表示パネルが得られる事が望ましく、この廃棄されるショート配線の形成領域は表示パネルには使用できないので、１枚のマザー基板から得られる表示パネルの枚数が少なくなるという課題があった。
【０００９】
また、走査配線の引き出し配線、又は信号配線の引き出し配線と、ショート配線とを接続する接続配線を、走査配線、又は信号配線の外部接続端子から延在して、走査配線又は信号配線と同一層で形成すると、マザー基板から表示パネルを切断、分離する時の位置は、通常はこの接続配線上になる。この結果、切断面に接続配線を構成する走査配線又は信号配線の層が露出する。
【００１０】
また、一般に、走査配線又は信号配線は低抵抗な金属膜で形成されるが、低抵抗な金属膜は高温多湿下では腐食が発生しやすい。従って、接続配線が低抵抗な金属膜で形成されていると、表示装置の使用環境によっては、切断面に露出した接続配線から腐食が発生し、アレイ基板の外部接続端子、さらには引き出し配線まで徐々に進行して、表示装置が使用中に断線不良を起こす等の信頼性の課題があった。
【００１１】
本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、１枚のマザー基板から得られる表示パネルの枚数が多くなるような構成のアレイ基板を提供することを目的とする。
【００１２】
また、アレイ基板からの切断、分離後に、組み立てられる表示装置の信頼性の向上を図ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、絶縁性基板上に、複数の表示パネルの一部となる複数の表示領域と、この表示領域は、複数の走査配線と複数の信号配線との交差領域に形成された画素電極を有する複数の画素がマトリクス状に配置されて構成され、この表示領域の外に、複数の画素に基準電位を与える共通配線と、表示パネルを駆動する駆動回路に接続される外部接続端子とを有するアレイ基板において、絶縁性基板上の外部接続端子と、この外部接続端子に隣接する表示パネルの共通配線とを共通に接続する接続配線が設けられ、この接続配線は絶縁性基板の切断位置に配置されており、かつ、全ての接続配線は、アレイ基板を構成する導電層の内、最も耐腐食性に劣る導電層よりも、耐腐食性に優れた方の導電層で形成されているものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、切断、分離前の１枚のアレイ基板（マザー基板）から得られる表示パネルの枚数を多くすることができる。
【００１５】
また、表示パネルの切断面に露出する接続配線の腐食を抑制することができ、信頼性の高い表示装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下、本発明のアレイ基板及び表示装置についての実施の形態を図面に基づいて説明する。なお、以下の実施の形態を説明するための各図面において、同一符号は、同一又は相当部分を示しており、重複する図面、説明は適宜省略する。
【００１７】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１における複数の液晶パネルの配置に対応したアレイ基板の概略構成を示した平面図である。図２は、図１に示した液晶パネルの表示領域を構成するアレイ基板の画素を拡大した平面図である。図３は、図２におけるＡ−Ａ断面図である。図４は、本発明の実施の形態１における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断領域近傍Ｓを拡大した平面図である。
【００１８】
実施の形態１は、表示装置が液晶表示装置１００の場合である。図１〜３において、複数の画素３０がマトリクス状に配置された表示領域４０が複数（ここでは１２）形成されたアレイ基板１１０と、これに対向して対向基板（カラーフィルタ基板）１２０が、樹脂製のスペーサ９０によって２〜５μｍ程度の隙間（ギャップ）を空けて配置され、この隙間に液晶１２が注入されて、切断線１５の位置で切断、分離することにより、複数枚（ここでは１２枚）の液晶パネル５０を得ることができる。液晶パネル５０は、後工程で、図示していないが、駆動回路（ドライバＩＣ）、外部回路等が実装、接続され、筐体に収められる等によって、組み立てられて液晶表示装置１００となる。
【００１９】
ここで、液晶パネル５０の片方の基板であるアレイ基板１１０上の外部接続端子６０が、切断線１５の位置で切断、分離される前は、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に、接続配線７０で共通に接続されている点が特徴である。図１では外部接続端子６０が、下側に隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続されている。切断、分離される前のアレイ基板１１０の最外周近傍には共通配線８０に接続されたショートリング８２が配置されている。さらに、図１では、左右の隣接する液晶パネル５０の共通配線８０の間を接続する補助接続配線７２も設けられている。
【００２０】
以下に、実施の形態１のアレイ基板１１０及び液晶表示装置１００の製造方法と構成を簡単に説明する。ここでは、最も一般的な、アモルファスＳｉ薄膜トランジスタ方式の５枚マスク製造工程と構成を説明する。まず、マザー基板であるガラス、プラスチック等からなる絶縁性基板１上に、スパッタリング等を用いて、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等の金属、又はこれらの合金からなる第一の金属薄膜を成膜して、走査配線２、および補助容量を形成する共通電極３等を所定のパターンに形成する。
【００２１】
次に、プラズマＣＶＤ等によりＳｉＮｘ、ＳｉＯｘ等からなるゲート絶縁膜４、半導体能動膜５、オーミックコンタクト膜５ａを連続で成膜して、半導体能動膜５、オーミックコンタクト膜５ａを所定のパターンに形成する。ここでは矩形の島状に形成している。
【００２２】
続いて、スパッタリング等を用いて、Ａｌ、Ｃｕ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ等の金属、又はこれらの合金からなる第二の金属薄膜を成膜して、信号配線６、ソース電極７、ドレイン電極８、及び共通配線８０等を所定のパターンに形成する。ここで、共通配線８０は、共通電極３を共通に接続するもので、液晶パネル５０の液晶１２を交流駆動する基準電位（中心電位）が印加される。
【００２３】
次に、プラズマＣＶＤ等によりＳｉＮｘ、ＳｉＯｘ等からなる保護膜９を成膜して、ドレイン電極８上にコンタクトホール１０を形成する。この時、後述するが、走査配線２、信号配線６、共通配線８０等の外部接続端子６０や、その他の変換部、接続部にもコンタクトホールを形成する。
【００２４】
次に、保護膜９上にスパッタリング等を用いて画素電極１１を成膜する。画素電極１１は保護膜９に設けられたコンタクトホール１０を介してドレイン電極８と接続される。透過型の液晶表示装置１００では、画素電極１１はＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ）等の透明性酸化導電膜で形成される。ここで、共通電極３と画素電極１１とが重なった部分は保持容量を構成する。
【００２５】
反射型の液晶表示装置では、画素電極１１は反射率の高いＡｌ、Ａｇ等からなる金属膜で形成される。半透過型の液晶表示装置では、画素電極１１が１つの材料、領域でなく、透明性酸化導電膜で形成された透過領域と、反射率の高い金属膜で形成された反射領域の２つの領域で構成される。
【００２６】
次に、複数の表示領域４０の形成されたアレイ基板１１０と対向させて、ガラス基板２０上に、赤、青、緑等のカラーフィルタ２１、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる対向電極２２が形成された対向基板１２０とを、樹脂製のスペーサ９０によって２〜５μｍ程度の隙間（ギャップ）を空けて、表示領域４０の周囲をシール材で接着して、この隙間に液晶１２を注入する。マザー基板を切断、分離することで複数（図１では１２枚）の液晶パネル５０が形成される。
【００２７】
なお、対向基板１２０も、アレイ基板１１０とほぼ同じ大きさのマザー基板であるガラス基板２０上に形成される場合が多い。そして、アレイ基板１１０と対向基板１２０が貼り合わされた状態から、切断線１５の位置で、複数の液晶パネル５０に切断、分離される。
【００２８】
また、対向基板１２０は、アレイ基板１１０との液晶１２が注入される隙間（ギャップ）の均一性を向上するためや、半透過型の液晶表示装置では、反射領域の隙間（ギャップ）の調整用に透明樹脂からなる平坦化膜が、カラーフィルタ２１と対向電極２２との間に形成される場合もある。なお、ＩＰＳ（Ｉｎ  Ｐｌａｎｅ  Ｓｗｉｔｃｈｉｎｇ）方式では、対向電極２２はアレイ基板１１０上に形成される。
【００２９】
また、液晶パネル５０は、駆動回路（ドライバＩＣ）や外部回路と接続するために、アレイ基板１１０上の表示領域４０の外にある外部接続端子６０領域等と対向する対向基板１２０の部分は切断除去される。
【００３０】
また、図３において、図示していないが、アレイ基板１１０及び対向基板１２０の液晶１２側の界面には配向膜が塗布されており、液晶１２の分子配向を制御している。また、液晶パネル５０の表面、裏面には偏光板１３、２３が貼付される。さらに、図示していないが、液晶パネル５０を駆動する駆動回路や外部回路が実装、接続される。また、透過型ではアレイ基板１１０の下側（背面）にバックライトを配置する。最後に、液晶パネル５０は筐体に収められる等によって、組み立てられて液晶表示装置１００が完成する。
【００３１】
次に、図４の本発明の主要部であるアレイ基板の切断領域近傍Ｓを拡大した平面図について説明する。図４において、一列に配列された外部接続端子（フレキシブル基板用接続端子）６０（６０ａ、６０ｂ、６０ｃ）は、走査配線引き出し配線２ａ、信号配線引き出し配線６ｂ、及び共通配線８０にそれぞれ接続されている。さらに外部接続端子６０からは、接続配線７０が延在して、隣接する（ここでは下側）液晶パネル５０の共通配線８０に接続されている。
【００３２】
なお、ここでは、走査引き出し配線２ａは、走査配線２の偶数、奇数番で表示領域４０の左右から交互に引き出される構成となっている。
【００３３】
接続配線７０が、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続されることにより、走査配線２及び信号配線６が、共通配線８０により共通に接続されることになり、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０がショートリング（ショート配線）の機能を有することになる。これによって、従来のように、隣接する液晶パネル５０の間に、別途、ショートリングの形成領域を設ける必要がないので、マザー基板（ここではアレイ基板１１０と対向基板１２０が貼り合わされた状態）を切断線１５の位置で切断、分離しても、廃棄される領域が少なくなり、１枚のマザー基板から得られる液晶パネル５０の枚数が多くできる。
【００３４】
次に、走査配線２の外部接続端子６０ａについて説明する。図５は、走査配線２の外部接続端子領域Ｌを拡大した平面図である。図６は、図５のＢ−Ｂ断面図である。
【００３５】
走査配線２、走査配線引き出し配線２ａの外部接続端子６０ａは、２層構成であり、下層膜は走査配線２及び走査配線引き出し配線２ａと同一層からなる。上層膜の外部接続端子表面材１６は、金属膜よりも耐腐食性に優れたＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる。外部接続端子表面材１６は、ゲート絶縁膜４と保護膜９に設けられたコンタクトホール６２ａを介して下層膜と接続されている。また、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続される接続配線７０は、信号配線６及び信号配線引き出し配線６ｂと同一層からなる。そして、変換部６５ａにおいて、保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ａを介して、外部接続端子表面材１６が延在して、接続配線７０は走査配線２の外部接続端子６０ａと接続されている。
【００３６】
接続配線７０は延在して、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０にそのまま接続されている。ここで共通配線８０は、信号配線６及び信号配線引き出し配線６ｂと同一層からなる。また、接続配線７０の部分に切断線１５が位置しており、切断、分離により複数の液晶パネル５０になる。
【００３７】
次に本願発明の作用、効果について説明する。本構成で重要な点は、接続配線７０を構成する導電膜は、走査配線２を構成する導電膜よりも耐腐食性が優れていることである。換言すれば、実施の形態１では、信号配線６を構成する導電膜は、走査配線２を構成する導電膜よりも耐腐食性が優れていることである。例えば、走査配線２がＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ等で、信号配線６が、これよりも耐腐食性に優れたＣｒ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ等の構成の場合である。
【００３８】
また、本構成により、マザー基板から液晶パネル５０を切断、分離する切断線１５の位置を接続配線７０上とすることで、切断面に耐腐食性に優れた方の接続配線７０の層（この場合は信号配線６の層）が露出するので、走査配線２の層が露出する場合よりも腐食が起きにくく、表示装置１００の信頼性が向上する。
【００３９】
また、本構成では、接続配線７０は、保護膜９で覆われているので、切断、分離時の接続配線７０の膜剥離も起き難い。また、接続配線７０に、剥離や腐食が生じたとしても、変換部６５ａが存在するので、外部接続端子６０ａまで、接続配線７０の剥離や腐食の影響が及ぶことが抑制できるので、さらに表示装置１００の信頼性が向上する。
【００４０】
次に、信号配線６、共通配線８０の外部接続端子６０ｂ、６０ｃについて説明する。図７は、信号配線６、共通配線８０の外部接続端子領域Ｍ、Ｎを拡大した平面図である。図８は、図７のＣ−Ｃ断面図である。
【００４１】
信号配線６、信号配線引き出し配線６ｂの外部接続端子６０ｂ、及び共通配線８０の外部接続端子６０ｃは、外部接続端子６０ａと同様に２層構成であるが、下層膜は信号配線６、信号配線引き出し配線６ｂ、共通配線８０と同一層からなる。上層膜の外部接続端子表面材１６は、ＩＴＯ等の透明性導酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる。外部接続端子表面材１６は、保護膜９に設けられたコンタクトホール６２ｂ、６２ｃを介して接続されている。また、上下に隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続される接続配線７０は、信号配線６、信号配線引き出し配線６ｂ、共通配線８０と同一層からなる。そして、接続配線７０は、変換部６５ｂ、６５ｃにおいて、保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ｂ、６４ｃを介して、外部接続端子表面材１６と接続されている。また、外部接続端子６０ｂ、６０ｃの下層膜と接続配線７０は同一層ではあるが分離している。
【００４２】
この構成でも重要な点は、走査配線２の外部接続端子６０ａと同様に、接続配線７０を構成する導電膜は、走査配線２を構成する導電膜よりも耐腐食性の優れた信号配線６、信号配線引き出し配線６ｂ、共通配線８０と同一層であることである。
【００４３】
このような構成により、マザー基板から液晶パネル５０を切断、分離する切断線１５の位置を接続配線７０上とすることで、全ての接続配線７０が、切断面に耐腐食性に優れた方の配線の層（この場合は信号配線６の層）が露出するので、走査配線２の層が露出する場合よりも腐食が起きにくく、表示装置１００の信頼性が向上する。
【００４４】
また、本構成では、全ての接続配線７０は、保護膜９で覆われているので、切断時の剥離も起き難い。また、接続配線７０に、剥離や腐食が多少生じたとしても、外部接続端子６０の下層膜とは分離しており、変換部６５が存在するので、外部接続端子６０まで、接続配線７０の剥離や腐食の影響が及ぶことが抑制できるので、さらに表示装置１００の信頼性が向上する。
【００４５】
なお、信号配線６の外部接続端子６０ｂの下層膜が、走査配線２と同一層で構成されている場合は、上述の図５、６のような、走査配線２の外部接続端子６０ａと同一構成とすればよい。
【００４６】
また、共通配線８０の外部接続端子６０ｃの下層膜が、走査配線２と同一層で構成されている場合も、上述の図５、６のような、走査配線２の外部接続端子６０ａと同一構成とすればよい。
【００４７】
実施の形態２．
図９は、本発明の実施の形態２における走査配線の外部接続端子領域Ｌを拡大した平面図である。図１０は、図９のＤ−Ｄ断面を示す断面図である。図１１は、本発明の実施の形態２における信号配線、共通配線の外部接続端子領域Ｍ、Ｎを拡大した平面図である。図１２は、図１１のＥ−Ｅ断面を示す断面図である。
【００４８】
実施の形態１では、信号配線６を構成する導電膜は、走査配線２を構成する導電膜よりも耐腐食性が優れる場合であった。実施の形態２では、この関係が逆で、走査配線２を構成する導電膜の方が、信号配線６を構成する導電膜よりも耐腐食性が優れている場合である。例えば、信号配線６がＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、及びその合金等で、走査配線２が、これよりも耐腐食性に優れたＣｒ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、及びその合金等の構成の場合である。
【００４９】
まず、走査配線２の外部接続端子６０ａ近傍Ｌについて説明する。図９に外部接続端子６０ａの拡大平面図と、図１０に図９のＤ−Ｄ断面図を示す。
【００５０】
走査配線２、走査配線引き出し配線２ａの外部接続端子６０ａは、実施の形態１と同様に２層構成であり、下層膜は走査配線２及び走査配線引き出し配線２ａと同一層からなる。上層膜の外部接続端子表面材１６は、金属膜よりも耐腐食性に優れたＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる。外部接続端子表面材１６は、ゲート絶縁膜４と保護膜９に設けられたコンタクトホール６２ａを介して接続されている。また、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続される接続配線７０は、走査配線２及び走査配線引き出し配線２ａと同一層からなる。そして、変換部６５ａにおいて、保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ａを介して、外部接続端子表面材１６が延在して、接続配線７０と接続されている。
【００５１】
接続配線７０は延在して、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に変換部６８ａを介して接続されている。ここで、共通配線８０は、信号配線６及び信号配線引き出し配線６ｂと同一層からなる。
【００５２】
変換部６８ａは、接続配線７０上のゲート絶縁膜４と保護膜９に設けられたコンタクトホール６６ａと、共通配線８０上の保護膜９に設けられたコンタクトホール６７ａを介して、画素電極１１と同一層からなる変換材１７により、接続配線７０と隣接する液晶パネル５０の共通配線８０とが接続されている。
【００５３】
この構成で重要な点は、接続配線７０を構成する導電膜は、上述したように、信号配線６を構成する導電膜よりも耐腐食性が優れていることである。換言すれば、実施の形態２では、走査配線２を構成する導電膜は、信号配線６を構成する導電膜よりも耐腐食性が優れていることである。例えば、信号配線６がＡｌ、Ａｇ、Ｃｕ、及びその合金等で、走査配線２が、これよりも耐腐食性に優れたＣｒ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｔａ、Ｗ、及びその合金等の構成の場合である。
【００５４】
また、本構成により、マザー基板から複数枚の液晶パネル５０を切断、分離する切断線１５の位置を接続配線７０上とすることで、切断面に耐腐食性に優れた方の接続配線７０の層（この場合は走査配線２の層）が露出するので、信号配線６の層が露出する場合よりも腐食が起きにくく、表示装置１００の信頼性が向上する。
【００５５】
また、本構成では、接続配線７０は、ゲート絶縁膜４と保護膜９で覆われているので、切断、分離時の接続配線７０の膜剥離が、実施の形態１よりも起き難い。また、接続配線７０に、剥離や腐食が生じたとしても、変換部６５ａが存在するので、外部接続端子６０ａまで、接続配線７０の剥離や腐食の影響が及ぶことが抑制できるので、さらに表示装置１００の信頼性が向上する。
【００５６】
また、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０についても、接続配線７０に、剥離や腐食が生じたとしても、変換部６８ａが存在するので、共通配線８０まで、接続配線７０の剥離や腐食の影響が及ぶことが抑制できるので、さらに表示装置１００の信頼性が向上する。
【００５７】
次に、信号配線６、共通配線８０の外部接続端子６０ｂ、６０ｃ近傍Ｍ、Ｎについて説明する。図１１は、実施の形態２における外部接続端子領域Ｍ、Ｎを拡大した平面図である。図１２は、図１１のＥ−Ｅ断面図である。
【００５８】
信号配線６、信号配線引き出し配線６ａの外部接続端子６０ｂ、及び共通配線８０の外部接続端子６０ｃは、実施の形態１と同様に２層構成であり、下層膜は信号配線６、信号配線引き出し配線６ｂ、共通配線８０と同一層からなる。上層膜の外部接続端子表面材１６は、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる。外部接続端子表面材１６は、保護膜９に設けられたコンタクトホール６２ｂ、６２ｃを介して下層膜と接続されている。また、上下に隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続される接続配線７０は、走査配線２、走査配線引き出し配線２ａと同一層からなる。そして、接続配線７０は、変換部６５ｂ、６５ｃにおいて、ゲート絶縁膜４と保護膜９に設けられたコンタクトホール６４ｂ、６４ｃを介して、外部接続端子表面材１６と接続されている。
【００５９】
このように、信号配線６の外部接続端子６０ｂ、及び共通配線８０の外部接続端子６０ｃにおいても、外部接続端子６０ｂ、６０ｃの下層膜の膜構成が異なるだけである。全ての接続配線７０は、走査配線２の外部接続端子６０ａの接続配線７０と同様な効果があり、また、表示装置１００の信頼性が向上する。
【００６０】
なお、信号配線６の外部接続端子６０ｂの下層膜が走査配線２と同一層で構成されている場合は、上述の図９、１０のような、走査配線２の外部接続端子６０ａと同一構成とすればよい。
【００６１】
また、共通配線８０の外部接続端子６０ｃの下層膜が、走査配線２と同一層で構成されている場合も、上述の図９、１０のような、走査配線２の外部接続端子６０ａと同一構成とすればよい。
【００６２】
実施の形態３．
実施の形態１、２では、共通配線８０が、信号配線６と同一層で形成される場合を示したが、実施の形態３では、共通配線８０が、走査配線２と同一層で形成される場合を示す。外部接続端子６０や接続配線７０の構成は、基本的に実施の形態１、２と同様である。
【００６３】
図１３は、走査配線と同一層からなる接続配線と共通配線との変換部（接続部）を拡大した断面図である。図１４は、走査配線と同一層からなる接続配線と共通配線との変換部を拡大した断面図である。
【００６４】
図１３では、走査配線２と同一層からなる接続配線７０と、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０は、変換部（接続部）６８で、そのまま連続して接続されている。
【００６５】
図１４では、走査配線２と同一層からなる接続配線７０と共通配線８０は、変換部６８において、接続配線７０上のコンタクトホール６６と、共通配線８０上のコンタクトホール６７が設けられ、画素電極１１と同一層からなる変換材１７を介して、接続されている。
【００６６】
図１３の構成は、接続配線７０と共通配線８０との接続抵抗の点では、図１４の構成よりも優れている。一方、図１４の構成は、接続配線７０と共通配線８０との接続抵抗の点では、変換部６８に変換材１７があるので図１３の構成よりも劣る。しかし、接続配線７０に、剥離や腐食が生じたとしても、変換部６８に変換材１７が存在するので、共通配線８０まで、接続配線７０の剥離や腐食の影響が及ぶことが、図１３の構成よりも抑制できる。
【００６７】
図１５は、信号配線６と同一層からなる接続配線７０と、共通配線８０との変換部６８を拡大した断面図である。図１３、１４は、接続配線７０が、走査配線２と同一層からなる場合であったが、図１５は、接続配線７０が、信号配線６と同一層の場合である。
【００６８】
信号配線６と同一層からなる接続配線７０と、走査配線２と同一層からなる共通配線８０は、変換部６８において、接続配線７０上にコンタクトホール６６と、共通配線８０上にコンタクトホール６７が設けられ、画素電極１１と同一層からなる変換材１７を介して、接続されている。
【００６９】
この場合も、接続配線７０に、剥離や腐食が生じたとしても、変換部６８に変換材１７が存在するので、共通配線８０まで、接続配線７０の剥離や腐食の影響が及ぶことが、図１４の構成と同様に抑制できる。
【００７０】
実施の形態３においても、実施の形態１、２と共通配線８０の層構成は異なるが、全ての接続配線７０は、実施の形態１、２と同様な効果があり、また、表示装置１００の信頼性が向上する。
【００７１】
実施の形態４．
実施の形態１〜３では、接続配線７０が走査配線２又は信号配線６と同一層で形成される場合を示したが、実施の形態４では、接続配線７０が、画素電極１１と同一層で形成される場合を示す。
【００７２】
図１６は、本発明の実施の形態４における走査配線の外部接続端子領域Ｌを拡大した平面図である。図１７は、図１６のＦ−Ｆ断面を示す断面図である。
【００７３】
図１６、１７において、走査配線２、走査配線引き出し配線２ａの外部接続端子６０ａは、実施の形態１〜３と同じ２層構成である。実施の形態４では、走査配線２の外部接続端子６０ａの下層膜は、コンタクトホール６２ａを介して、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる画素電極１１と同一層からなる外部接続端子表面材１６に接続されている。外部接続端子表面材１６は、そのまま接続配線７０として隣接する液晶パネル５０へ延在し、信号配線６と同一層からなる共通配線８０と、接続部６９でコンタクトホール６７を介して接続されている。
【００７４】
一般に、透明、不透明性に関係なく酸化導電膜の方が、走査配線２や信号配線６に使用される金属膜よりも、抵抗は高いが耐腐食性は優れている。したがって、液晶パネル５０の切断面に露出する接続配線７０の耐腐食性を重視する場合は、全ての接続配線７０は、ＩＴＯ等の酸化導電膜で形成することが望ましい。
【００７５】
なお、実施例の形態４では図示しないが、信号配線６の外部接続端子６０ｂ、及び共通配線８０の外部接続端子６０ｃについても、酸化導電膜からなる外部接続端子表面材１６をそのまま延在させて接続配線７０として、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と、図１７と同様に接続部６９のコンタクトホール６７を介して接続すればよい。
【００７６】
信号配線６の外部接続端子６０ｂ、及び共通配線８０の外部接続端子６０ｃの下層膜が走査配線２と同一層からなる場合や、共通配線８０が走査配線２と同一層からなる場合も、基本的に、酸化導電膜からなる外部接続端子表面材１６、又は変換材１７のコンタクトホール６２ｂ、６２ｃ、６７の深さが異なるだけで、全ての接続配線７０は同一の構成とすることができる。
【００７７】
また、走査配線２の外部接続端子６０ａの下層膜が信号配線６と同一層からなる場合も、基本的に、酸化導電膜からなる外部接続端子表面材１６のコンタクトホール６２ａの深さが異なるだけで、全ての接続配線７０は同一の構成とすることができる。
【００７８】
このように、実施の形態４は、全ての接続配線７０が画素電極１１と同一層で形成されている。全ての接続配線７０が、ＩＴＯ等の透明性酸化導電膜からなる場合は、走査配線２又は信号配線６の金属膜よりも耐腐食性に優れているので、実施の形態１〜３よりも、表示装置１００の信頼性がさらに向上する。
【００７９】
また、画素電極１１が、透明性酸化導電膜だけで形成されなくても、走査配線２及び信号配線６の金属膜よりも、耐腐食性に優れた導電層を有すれば、この導電層で接続配線７０を構成すれば、実施の形態１〜３よりも耐腐食性が向上するので、表示装置１００の信頼性がさらに向上する。
【００８０】
実施の形態５．
図１８は、本発明の実施の形態５における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断領域近傍を拡大した平面図である。図１９は、図１８の保護回路の等価回路である。
【００８１】
実施の形態１〜４では、走査配線２、信号配線６が外部接続端子６０を介して駆動回路（ドライバＩＣ）、外部回路と接続される場合であった。実施の形態５では、アレイ基板１１０上に駆動回路が、直接、ＣＯＧ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｇｌａｓｓ）実装される場合を示す。
【００８２】
図１８において、駆動回路（ドライバＩＣ）１５０は、直接、アレイ基板１１０上にＣＯＧ実装される、図１８では駆動回路１５０の実装箇所を点線で記載している。駆動回路１５０の出力、入力用バンプ電極に対応した位置に、駆動回路出力端子５２及び駆動回路入力端子５４が、アレイ基板１１０上に形成されている。駆動回路出力端子５２及び駆動回路入力端子５４の構成は、ここでは、基本的に、実施の形態１〜４で示した外部接続端子６０と同様な２層構成である。
【００８３】
また、共通配線８０から分岐した補助共通配線８１が、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４の間に配置されている。各駆動回路出力端子５２は保護回路３５を介して、補助共通配線８１に共通に接続されている。この保護回路３５と補助共通配線８１によって、駆動回路１５０を実装する前の製造工程においても、走査配線２及び信号配線６に接続される駆動回路出力端子５２は、保護回路３５を介して補助共通配線８１に共通に接続され、さらに補助共通配線８１は共通配線８０に接続されている。駆動回路入力端子５４は、駆動回路入力配線７４によって外部接続端子６０と接続されている。
【００８４】
共通配線８０は、実施の形態１〜４と同様に、外部接続端子６０ｃに接続され、さらに接続配線７０により、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。
【００８５】
図１９は、保護回路３５の等価回路を示しており、基本的に薄膜トランジスタのゲート電極Ｇとソース電極Ｓ、又はドレイン電極Ｄとを接続することで非線形素子であるダイオードを形成し、整流方向が逆のダイオード２個を並列に配置したものである。通常時は、ダイオードの抵抗が高いの電流は殆ど流れないが、静電気により高い電圧がかかると、静電気の正か負の極性により、どちらか一方のダイオードに電流が流れるようになり、走査配線２又は信号配線６に生じた静電気を、保護回路３５を経由して補助共通配線８１、共通配線８０に分散させることができる。
【００８６】
また、保護回路３５を設ける代わりに、通常駆動の電圧時は、電流が殆ど流れない半導体膜等からなる高抵抗膜を設けてもよい。
【００８７】
ここで、外部接続端子６０、６０ｃ及び全ての接続配線７０は、実施の形態１〜４と同様な構成とすることができる。特に、共通配線８０に接続される外部接続端子６０ｃと接続配線７０を、実施の形態１〜４と同様な構成とすることで、実施の形態１〜４と同様な効果を得ることができる。
【００８８】
実施の形態６．
図２０は、本発明の実施の形態６における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断領域近傍を拡大した平面図である。
【００８９】
実施の形態６では、補助共通配線８１がなく、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４が、保護回路３５が配線途中に設けられた駆動回路入出力端子接続配線７６を介して接続されている。この駆動回路入出力端子接続配線７６によって、駆動回路１５０を実装する前の製造工程においても、走査配線２又は信号配線６に接続される駆動回路出力端子５２は、駆動回路入出力端子接続配線７６を介して駆動回路入力端子５４接続されている。
【００９０】
保護回路３５が設けられた駆動回路入出力端子接続配線７６は、図２０では、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４が１対１で対応しているが、複数の駆動回路出力端子５２に対して、１つの駆動回路入力端子５４に、保護回路３５が設けられた駆動回路入出力端子接続配線７６が接続されていても良い。
【００９１】
ここで、保護回路３５が設けられた駆動回路入出力端子接続配線７６は、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４の通常駆動時の電位が、なるべく等しいもの同士で接続することが望ましい。この理由は、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４の通常駆動時の電位が異なると、駆動回路出力端子５２と駆動回路入力端子５４の間に、微小な漏洩電流が流れ易くなるためである。
【００９２】
なお、駆動回路入力配線７４は、駆動回路入力端子５４と外部接続端子６０とを接続する。そして、外部接続端子６０から延在する接続配線７０によって、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０に接続されている。
【００９３】
共通配線８０は、実施の形態１〜５と同様に、外部接続端子６０ｃに接続され、さらに接続配線７０により、隣接する液晶パネル５０の共通配線８０と接続されている。
【００９４】
ここで、外部接続端子６０、６０ｃの全ての接続配線７０を、実施の形態１〜５と同様な構成とすることで、実施の形態１〜５と同様な効果を得ることができる。
【００９５】
以上、実施の形態１〜６において、図１に示すような、左右の隣接する液晶パネル５０の共通配線８０の間を接続する補助接続配線７２がある場合、補助接続配線７２も切断線１５の位置にあり、同様な腐食の課題があるので、接続配線７０と同一層で形成することが望ましい。
【００９６】
また、実施の形態１〜６において、アレイ基板及び表示装置として、液晶表示装置の場合を例に説明したが、アレイ基板及び表示装置は、液晶表示装置に限らず、自発光型のＥＬ、ＦＥＤ等や、微粒子や油滴を用いた反射型の電子ペーパー等のアレイ基板及び表示装置にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００９７】
【図１】本発明の実施の形態１における複数の液晶パネルの配置に対応したアレイ基板の概略構成を示した平面図である。
【図２】図１に示した液晶パネルの表示領域を構成するアレイ基板の画素を拡大した平面図である。
【図３】図２におけるＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の実施の形態１における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断領域近傍Ｓを拡大した平面図である。
【図５】本発明の実施の形態１における走査配線の外部接続端子領域Ｌを拡大した平面図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ断面を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態１における信号配線、共通配線の外部接続端子領域Ｍ、Ｎを拡大した平面図である
【図８】図８のＣ−Ｃ断面を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２における走査配線の外部接続端子領域Ｌを拡大した平面図である。
【図１０】図９のＤ−Ｄ断面を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態２における信号配線、共通配線の外部接続端子領域Ｍ、Ｎを拡大した平面図である
【図１２】図１１のＥ−Ｅ断面を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３における走査配線と同一層からなる接続配線と共通配線との変換部（接続部）を拡大した断面図である。
【図１４】本発明の実施の形態３における走査配線と同一層からなる接続配線と共通配線との変換部を拡大した断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態３における信号配線と同一層からなる接続配線と共通配線との変換部を拡大した断面図である。
【図１６】本発明の実施の形態４における走査配線の外部接続端子領域Ｌを拡大した平面図である。
【図１７】図１６のＦ−Ｆ断面を示す断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態５における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断領域近傍を拡大した平面図である。
【図１９】図１８の保護回路の等価回路である。
【図２０】本発明の実施の形態６における上下に隣接する液晶パネルを切断するアレイ基板の切断領域近傍を拡大した平面図である。
【符号の説明】
【００９８】
１  絶縁性基板
２  走査配線
２ａ  走査配線引き出し配線
３  補助容量電極
４  ゲート絶縁膜
５  半導体能動膜
５ａ  オーミックコンタクト膜
６  信号配線
６ｂ  信号配線引き出し配線
７  ソース電極
８  ドレイン電極
９  保護膜
１０  コンタクトホール
１１  画素電極
１２  液晶
１３  偏光板
１４  対向基板切断線
１５  切断線
１６  外部接続端子表面材
１７  変換材
２０  ガラス基板
２１  カラーフィルタ
２２  対向電極
２３  偏光板
３０  画素
３５  保護回路
４０  表示領域
５０  液晶パネル
５２  駆動回路出力端子
５４  駆動回路入力端子
６０  外部接続端子
６２、６４  コンタクトホール
６５  変換部
６６、６７  コンタクトホール
６８  変換部
６９  接続部
７０  接続配線
７２  補助接続配線
７４  駆動回路入力配線
７６  駆動回路入出力端子接続配線
８０  共通配線
８１  補助共通配線
８２  ショートリング
９０  スペーサ
１００  液晶表示装置
１１０  アレイ基板
１２０  対向基板
１５０  駆動回路
【図１】
2010152091.tif 000003
【図２】
2010152091.tif 000004
【図３】
2010152091.tif 000005
【図４】
2010152091.tif 000006
【図５】
2010152091.tif 000007
【図６】
2010152091.tif 000008
【図７】
2010152091.tif 000009
【図８】
2010152091.tif 000010
【図９】
2010152091.tif 000011
【図１０】
2010152091.tif 000012
【図１１】
2010152091.tif 000013
【図１２】
2010152091.tif 000014
【図１３】
2010152091.tif 000015
【図１４】
2010152091.tif 000016
【図１５】
2010152091.tif 000017
【図１６】
2010152091.tif 000018
【図１７】
2010152091.tif 000019
【図１８】
2010152091.tif 000020
【図１９】
2010152091.tif 000021
【図２０】
2010152091.tif 000022