(57)【要約】      （修正有）【課題】冷熱衝撃特性、耐湿性及び生産性に優れたフィルムコンデンサ収納用容器及びそれよりなるケースモールド型コンデンサを提供する。【解決手段】表面を粗面化した金属製容器１内にポリフェニレンスルフィド樹脂層２を積層してなるフィルムコンデンサ収納用容器、及び該フィルムコンデンサ収納用容器内に、フィルムコンデンサ４を装着し樹脂により封止されているケースモールド型コンデンサ。【選択図】図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面を粗面化した金属製容器内にポリフェニレンスルフィド樹脂層を積層してなることを特徴とするフィルムコンデンサ収納用容器。
【請求項２】
ケミカルエッチング、陽極酸化法及び物理粗面化法からなる群より選択される方法により表面を粗面化した金属製容器であることを特徴とする請求項１に記載のフィルムコンデンサ収納用容器。
【請求項３】
金型内に表面を粗面化した金属製容器を装着し、該金属製容器内に溶融ポリフェニレンスルフィド樹脂を充填しポリフェニレンスルフィド樹脂層とするインサート成形を行うことを特徴するフィルムコンデンサ収納用容器の製造方法。
【請求項４】
表面を粗面化した金属製容器内にポリフェニレンスルフィド樹脂層を積層したフィルムコンデンサ収納用容器内に、フィルムコンデンサを装着し樹脂により封止されていることを特徴とするケースモールド型コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサ収納用容器及びケースモールド型コンデンサに関するものであり、更に詳しくは、内層にポリフェニレンスルフィド樹脂層が積層された金属製容器からなり、冷熱衝撃特性、耐湿性及び生産性に優れたフィルムコンデンサ収納用容器及びそれよりなるケースモールド型コンデンサに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、環境への配慮から、モータ制御機器や電源装置を始めとする多くの電気機器がインバータ回路で制御され、電動アシスト車（ハイブリッド車）などの車両用分野においてもインバータ回路が搭載され、該車両用分野などの用途においては使用電圧領域が数百ボルトの高電圧となり、このような高電圧下でのインバータ回路には、フィルムコンデンサが使用されることが多く、該フィルムコンデンサは、透湿度低減や車両等への据付け性向上という目的からフィルムコンデンサ収納用容器内に収納されている場合が多い。
【０００３】
そして、フィルムコンデンサ収納用容器として、ポリフェニレンスルフィド等の絶縁性、機械的強度に優れた樹脂を用い収納用容器とすることが提案されている（例えば特許文献１，２参照。）。
【０００４】
しかし、最近、車両用分野などの用途においては、フィルムコンデンサ収納用容器に対して要求される条件が厳しくなり、更なる透湿度低減、冷熱衝撃特性向上、機械的強度向上等が求められるようになった。
【０００５】
そこで、アルミニウム等の金属製フィルムコンデンサ収納用容器や金属製容器内に樹脂製容器をはめ込んだフィルムコンデンサ収納用容器が提案されている（例えば特許文献３，４参照。）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−１４６７２４号公報
【特許文献２】特開２００４−１５８７７５号公報
【特許文献３】特開２００６−２５３２８０号公報
【特許文献４】特開２００７−１９１３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、特許文献３に提案されている方法は、絶縁層にポリプロピレンフィルムを用いるため、作業性が悪く生産性に劣るというという課題を有していた。また、特許文献４に提案の方法においては、金属製容器と樹脂製容器を強固に密着させることが必要であり、金属製容器と樹脂製容器の界面に封止用樹脂を用いた場合、冷熱衝撃試験等の過酷な条件下においては金属製容器と封止用樹脂との界面が線熱膨張係数の差によりはく離するという課題があった。また、封止後ボルト等により螺合した場合には、生産性に劣るという課題が発生した。
【０００８】
そこで、本発明は、冷熱衝撃特性、耐湿性及び生産性に優れたフィルムコンデンサ収納用容器及びそれよりなるケースモールド型コンデンサを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題に関し鋭意検討した結果、ポリフェニレンスルフィド樹脂層と表面を粗面化した金属製容器からなるフィルムコンデンサ収納用容器が、冷熱衝撃特性、耐湿性及び生産性に優れたフィルムコンデンサ収納用容器となることを見いだし、本発明を完成するに至った。
【００１０】
即ち、本発明は、表面を粗面化した金属製容器内にポリフェニレンスルフィド樹脂層を積層してなることを特徴とするフィルムコンデンサ収納用容器及び該フィルムコンデンサ収容容器内にフィルムコンデンサを装着し樹脂により封止してなるケースモールド型コンデンサに関するものである。
【００１１】
以下に、本発明を詳細に説明する。
【００１２】
本発明のフィルムコンデンサ収納用容器を構成する金属製容器は、表面を粗面化した金属製容器であり、金属製容器の範疇に属するものであればいかなる材質よりなるものでもよく、その中でも得られるフィルムコンデンサ収納用容器が特に各種用途に適応可能となることからアルミニウム製容器、マグネシウム製容器、ステンレス製容器、銅製容器、チタン製容器、アルミニウム合金製容器、マグネシウム合金製容器、銅合金製容器、チタン合金製容器が好ましく、特にアルミニウム製容器、マグネシウム製容器、ステンレス製容器、アルミニウム合金製容器、マグネシウム合金製容器が好ましく、さらにアルミニウム製容器、アルミニウム合金製容器が好ましい。
【００１３】
該金属製容器は、ダイキャストから切削加工で得られた金属製容器であっても、また金属板を予め所望の容器形状に加工した金属製容器であってよく、さらに複数の金属板を金型内に容器形状として装着し、溶融ポリフェニレンスルフィド樹脂を充填しポリフェニレンスルフィド層により金属板を固着した金属製容器であっても良い。
【００１４】
本発明のフィルムコンデンサ収納用容器を構成する金属製容器表面の粗面化方法としては、金属製容器表面の粗面化が可能であれば如何なる方法を用いることも可能であり、例えばケミカルエッチング、陽極酸化法、物理粗面化法等の方法を挙げることができる。ケミカルエッチングとしては、金属製容器表面を化学処理することが可能であれば如何なる方法であってもよく、酸又はアルカリの水溶液で処理する方法等を挙げることができ、例えばリン酸等のリン酸系化合物、クロム酸等のクロム酸系化合物、フッ化水素酸等のフッ化水素酸系化合物、硝酸等の硝酸系化合物、塩酸等の塩酸系化合物、硫酸等の硫酸系化合物、水酸化ナトリウム、エチレンジアミン等の水溶性アミン系化合物、ヒドラジン水溶液、ヒドラジン誘導体水溶液、アンモニア水溶液、ピリジン水溶液、トリアジンチオール水溶液、トリアジンチオール誘導体水溶液により化学処理する方法；特開平１０−０９６０８８号公報、特開平１０−０５６２６３号公報、特開平０４−０３２５８５号公報、特開平０４−０３２５８３号公報、特開２００３−１０３５６３号公報、特開２００４−５０４８８号公報、特開平０２−２９８２８４等に提案の方法、等を挙げることができる。陽極酸化法としては、金属製容器を陽極として電解液中で電化反応を行いその表面に酸化被膜を形成することが可能であれば如何なる方法であってもよく、メッキ等の分野において陽極酸化法として一般的に知られている方法を用いることができ、例えば１）一定の直流電圧をかけて電解を行う直流電解法、２）直流成分に交流成分を重畳した電圧をかけることにより電解を行うバイポーラ電解法、等を挙げることができる。さらに、物理的表面粗化法としては、金属表面に微小固体粒子を接触或いは衝突させたり、高エネルギー電磁線を照射するなどの物理的な手段により表面粗化を行うことが可能であれば如何なる方法であってもよく、例えばサンドブラスト処理、液体ホーニング処理等として知られている方法を挙げることができる。また、サンドブラスト処理、液体ホーニング処理の際の研磨剤としては、例えばサンド、スチールグリッド、スチールショット、カットワイヤー、アルミナ、炭化ケイ素、金属スラグ、ガラスビーズ、プラスチックビーズ等を挙げることができる。そして、金属製容器として表面の粗面化が行われていない容器を用いた場合、ポリフェニレンスルフィド樹脂層との接合性が劣るものとなり、本発明の目的である耐湿性に優れるフィルムコンデンサ収納用容器を得ることができなくなる。
【００１５】
本発明のフィルムコンデンサ収納用容器を構成するポリフェニレンスルフィド樹脂層は、一般的にポリフェニレンスルフィド樹脂と称される樹脂、該樹脂組成物からなる層であれば如何なるものを用いることができ、その中でも、特に耐熱性等に優れたフィルムコンデンサ収納用容器となることから、ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）、アミノ基置換ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）からなるポリフェニレンスルフィド樹脂層であることが好ましい。また、該ポリフェニレンスルフィド樹脂層は、特に機械的強度に優れたフィルムコンデンサ収納用容器となることから、ガラス繊維、炭酸カルシウム等に代表される繊維状充填材及び／又は無機充填材を含んでなるポリフェニレンスルフィド樹脂組成物層であることが好ましい。さらに、該ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物層は、特に冷熱衝撃性に優れたフィルムコンデンサ収納用容器となることから、ポリオレフィン系樹脂、ポリオレフィン系エラストマー等により複合化したポリフェニレンスルフィド樹脂組成物層であることが好ましい。また、ポリオレフィン系樹脂、ポリオレフィン系エラストマー等との複合化を行う際は、これら成分とポリフェニレンスルフィド樹脂との相溶性を高めるために、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、シラン系化合物等の成分を添加したものであってもよい。
【００１６】
該ポリフェニレンスルフィド樹脂層は、本発明のフィルムコンデンサ収納用容器内にフィルムコンデンサを装着した際にフィルムコンデンサと金属製容器との絶縁性を保つことが可能であれば如何なる形で積層されていてもよく、金属製容器内の全ての面を覆う積層層であっても、一部の面のみを覆う積層であっても良い。そして、ポリフェニレンスルフィド樹脂層が一部の面のみを覆う積層形状としては、例えば格子形状、リブ形状で覆う積層などが挙げられる。また、ポリフェニレンスルフィド樹脂層の厚さとしては、フィルムコンデンサと金属製容器との絶縁性を保つことが可能であれば如何なる厚さであってもよい。
【００１７】
本発明のフィルムコンデンサ収納用容器の製造方法としては、該金属容器内にポリフェニレンスルフィド樹脂層が積層されたフィルムコンデンサ収納用容器が得られる限り如何なる方法をも用いることができ、その中でも特に効率よくフィルムコンデンサ収納用容器を製造することが可能となることからインサート成形法により製造することが好ましく、該インサート成形法としては、例えば金型内に該金属製容器を装着し、該金属容器内に溶融ポリフェニレンスルフィド樹脂を充填しポリフェニレンスルフィド樹脂層とし、フィルムコンデンサ収納用容器とする方法を挙げることができる。この際の溶融ポリフェニレンスルフィド樹脂の溶融温度としては２９０〜３４０℃を挙げることができ、インサート成形を行う際の成形機としては、例えば射出成形機、押出成形機、圧縮成形機、ブロー成形機などを挙げることができ、その中でもとりわけ生産性に優れることから射出成形機を用いてインサート射出成形を行うことが好ましい。
【００１８】
本発明のフィルムコンデンサ収納用容器は、該フィルムコンデンサ収納用容器内にフィルムコンデンサを装着し、樹脂で封止することにより、冷熱衝撃特性、耐湿性に優れるケースモールド型コンデンサとして用いることができる。この際フィルムコンデンサの封止に用いる樹脂としては、例えばエポキシ樹脂、ウレア樹脂、ウレタン系熱硬化樹脂、アクリル系熱硬化樹脂、マレイミド系熱硬化樹脂等を挙げることができる。
【００１９】
本発明のフィルムコンデンサ収納用容器及びそれよりなるケースモールド型コンデンサは、冷熱衝撃特性、耐湿性及び生産性に優れることから各種電子機器、電気機器、産業機器、車両用のフィルムコンデンサ収納用容器、ケースモールド型コンデンサとして好ましく用いられ、とりわけ車両用の平滑用、フィルタ用、スナバ用としてより好ましく用いることができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明のフィルムコンデンサ収納用容器は、ポリフェニレンスルフィド樹脂層と金属製容器との界面の接着性・密着性が優れることから、冷熱衝撃特性、耐湿性及び生産に優れたフィルムコンデンサ収納用容器、ケースモールド型コンデンサとなることから、その工業的価値は極めて高いものとなる。
【実施例】
【００２１】
以下に本発明を実施例によって具体的に説明するが、本発明はこれら実施例によりなんら制限されるものではない。
【００２２】
なお、実施例及び比較例により得られたフィルムコンデンサ収納用容器、ケースモールド型コンデンサの評価は、以下の方法により行った。
【００２３】
〜耐湿性の評価〜
得られたケースモールド型コンデンサを１２１℃×２ａｔｍ×２００ｈｒの環境下で処理し、一日常温で放置した後、２５０Ｖの電圧を印加し静電容量を測定した。処理後の静電容量をＣ２、処理前の静電容量をＣ１とした際に下記式（１）によりΔＣ（％）を算出し、該ΔＣが±５％以内であるものを合格品とし、耐湿性に優れるものと評価した。
ΔＣ（％）＝（Ｃ２−Ｃ１）／Ｃ１×１００              （１）
〜冷熱衝撃特性の評価〜
得られたケースモールド型コンデンサを１５０℃で３０ｍｉｎ保持した後、−４０℃で３０ｍｉｎ保持することを１サイクルとする冷熱サイクルに供し、２５０サイクル試験した。試験後、目視により金属製容器部とポリフェニレンスルフィド樹脂層とのはく離の有無を観察した。はく離の認められなかったものを合格品とした。
【００２４】
＜合成例１（ポリフェニレンスルフィド樹脂の合成）＞
攪拌機を装備する５０リットルオートクレーブに、フレーク状硫化ソーダ（Ｎａ２Ｓ・２．９Ｈ２Ｏ）６２１４ｇ及びＮ−メチル−２−ピロリドン１７０００ｇを仕込み、窒素気流下攪拌しながら徐々に２０５℃まで昇温して、１３５５ｇの水を留去した。この系を１４０℃まで冷却した後、ｐ−ジクロロベンゼン７２７８ｇ、３，５−ジクロロアニリン１１．７ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン５０００ｇを添加し、窒素気流下に系を封入した。この系を２時間かけて２２５℃に昇温し、２２５℃にて２時間重合させた後、３０分かけて２５０℃に昇温し、さらに２５０℃にて３時間重合を行った。重合終了後、室温まで冷却しポリマーを遠心分離機により単離した。該固形分を温水でポリマーを繰り返し洗浄し１００℃で一昼夜乾燥することにより、溶融粘度が４００ポイズのアミノ基含有ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、ＰＰＳ（１）と記す。）を得た。このＰＰＳ（１）を、さらに酸素雰囲気下２５０℃で２時間硬化を行いアミノ基含有ポリ（ｐ−フェニレンスルフィド）（以下、ＰＰＳ（２）と記す。）を得た。
【００２５】
得られたＰＰＳ（２）の溶融粘度は１６００ポイズであり、フェニレンスルフィド単位あたりのアミノ基含有量は０．１モル％であった。
【００２６】
＜調整例１（ポリフェニレンスルフィド樹脂組成物の調製）＞
合成例１で得られたＰＰＳ（２）１００重量部に対し、エチレン及びアクリル酸エステル及び無水マレイン酸からなる三元共重合体（アトフィナジャパン（株）、商品名ボンダインＡＸ８３９０）１２重量部、エポキシ樹脂（大日本インキ化学工業（株）、商品名エピクロン３０５０）４重量部をあらかじめタンブラーにて均一に混合した。その後、二軸押出機（東芝機械（株）、商品名ＴＥＭ−３５B）にて、平均繊維径９μｍ、繊維長３ｍｍのガラス繊維（日本板硝子（株）、商品名ＲＥＳ０３−ＴＰ９１）をサイドフィーダーから供給しながら、シリンダー温度３００℃で溶融混練して得られたストランドをペレット化することによりガラス繊維３０重量％を含有するポリフェニレンスルフィド樹脂組成物（以下、ＰＰＳ組成物（１）と記す。）を得た。得られたＰＰＳ組成物（１）を１７５℃で５時間乾燥した。
【００２７】
実施例１
アルミニウム合金Ａ５０５２板を加工し図１に示す外寸５０ｍｍ×１００ｍｍ×３０ｍｍで肉厚１ｍｍの金属製容器を作成した。該金属製容器をアセトンによる脱脂処理後、１重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液、次いで１．５重量％のリン酸、０．５重量％のクロム酸及び０．１重量％のフッ化水素酸を含む混合水溶液に浸漬し、表面を粗面化したアルミニウム合金製容器を得た。
【００２８】
得られた該アルミニウム合金製容器を金型内にセットし、シリンダー温度３１０℃、金型温度１４０℃に設定した射出成形機（住友重機械工業製、（商品名）ＳＥ１００Ｓ）を用いて、調整例１により得られたＰＰＳ組成物（１）を該アルミニウム合金製容器内全面に肉厚１ｍｍで射出成形し、図２に示すフィルムコンデンサ収納用容器を作製した。
【００２９】
得られたフィルムコンデンサ収納用容器内に１０μＦ、２５０Ｖのフィルムコンデンサ（ニチコン（株）製、（商品名）ＱＡＰ２Ｅ１０６ＫＲＰ）を収納し、二液性エポキシ樹脂（サンユレック（株）製、（商品名）ＥＣ−２９５／Ｈ−３９７）で封止し、図３に示すケースモールド型コンデンサを得、耐湿性、冷熱衝撃特性の評価を行った。
【００３０】
耐湿性の評価でΔＣは−２％であり、冷熱衝撃試験の評価ではく離は認められなかった。
【００３１】
実施例２
実施例１と同様の形状のアルミニウム合金Ａ５０５２製容器をアセトンによる脱脂処理後、１重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液、次いで１重量％塩酸水溶液に浸漬し、さらに１重量％のメチルアミン水溶液中に浸漬し、表面を粗面化したアルミニウム合金製容器を得た。
【００３２】
得られた該アルミニウム合金製容器を金型内にセットし、シリンダー温度３１０℃、金型温度１４０℃に設定した射出成形機（住友重機械工業製、（商品名）ＳＥ１００Ｓ）を用いて、調整例１により得られたＰＰＳ組成物（１）を該アルミニウム合金製容器内全面に肉厚１ｍｍで射出成形し、図２に示すフィルムコンデンサ収納用容器を作製した。
【００３３】
得られたフィルムコンデンサ収納用容器内に１０μＦ、２５０Ｖのフィルムコンデンサ（ニチコン（株）製、（商品名）ＱＡＰ２Ｅ１０６ＫＲＰ）を収納し、二液性エポキシ樹脂（サンユレック（株）製、（商品名）ＥＣ−２９５／Ｈ−３９７）で封止し、図３に示すケースモールド型コンデンサを得、耐湿性、冷熱衝撃特性の評価を行った。
【００３４】
耐湿性の評価でΔＣは−２％であり、冷熱衝撃試験の評価ではく離は認められなかった。
【００３５】
実施例３
実施例１と同様の形状のアルミニウム合金Ａ５０５２製容器をアセトンによる脱脂処理後、１重量％濃度の水酸化ナトリウム水溶液、次いで１０重量％硫酸水溶液に浸漬し、さらに１５重量％硫酸水溶液中で電流密度０．５Ａ／ｃｍ３で陽極酸化処理することにより、表面を粗面化したアルミニウム合金製容器を得た。
【００３６】
得られた該アルミニウム合金製容器を金型内にセットし、シリンダー温度３１０℃、金型温度１４０℃に設定した射出成形機（住友重機械工業製、（商品名）ＳＥ１００Ｓ）を用いて、調整例１により得られたＰＰＳ組成物（１）を該アルミニウム合金製容器内全面に肉厚１ｍｍで射出成形し、図２に示すフィルムコンデンサ収納用容器を作製した。
【００３７】
得られたフィルムコンデンサ収納用容器内に１０μＦ、２５０Ｖのフィルムコンデンサ（ニチコン（株）製、（商品名）ＱＡＰ２Ｅ１０６ＫＲＰ）を収納し、二液性エポキシ樹脂（サンユレック（株）製、（商品名）ＥＣ−２９５／Ｈ−３９７）で封止し、図３に示すケースモールド型コンデンサを得、耐湿性、冷熱衝撃特性の評価を行った。
【００３８】
耐湿性の評価でΔＣは−３％であり、冷熱衝撃試験の評価ではく離は認められなかった。
【００３９】
実施例４
実施例１と同様の形状のアルミニウム合金Ａ５０５２製容器をアセトンによる脱脂処理後、＃８００のアルミナ、次いで＃２０００のアルミナにて液体ホーニング処理を行い、表面を粗面化したアルミニウム合金製容器を得た。
【００４０】
得られた該アルミニウム合金製容器を金型内にセットし、シリンダー温度３１０℃、金型温度１４０℃に設定した射出成形機（住友重機械工業製、（商品名）ＳＥ１００Ｓ）を用いて、調整例１により得られたＰＰＳ組成物（１）を該アルミニウム合金製容器内全面に肉厚１ｍｍで射出成形し、図２に示すフィルムコンデンサ収納用容器を作製した。
【００４１】
得られたフィルムコンデンサ収納用容器内に１０μＦ、２５０Ｖのフィルムコンデンサ（ニチコン（株）製、（商品名）ＱＡＰ２Ｅ１０６ＫＲＰ）を収納し、二液性エポキシ樹脂（サンユレック（株）製、（商品名）ＥＣ−２９５／Ｈ−３９７）で封止し、図３に示すケースモールド型コンデンサを得、耐湿性、冷熱衝撃特性の評価を行った。
【００４２】
耐湿性の評価でΔＣは−４％であり、冷熱衝撃試験の評価ではく離は認められなかった。
【００４３】
実施例５
フィルムコンデンサ収納用容器を図４に示す格子状の形状として作製した以外は、実施例２と同様の方法によりケースモールド型コンデンサを得、耐湿性、冷熱衝撃特性の評価を行った。
【００４４】
耐湿性の評価でΔＣは−２％であり、冷熱衝撃試験の評価ではく離は認められなかった。
【００４５】
比較例１
アルミニウム合金製容器表面の粗面化を行わず、未処理アルミニウム合金製容器とした以外は、実施例１と同様の方法により容器、ケースモールド型コンデンサを得、耐湿性、冷熱衝撃特性の評価を行った。
【００４６】
冷熱衝撃試験の評価ではく離は認められなかったものの、耐湿性の評価でΔＣは−６％であった。得られたケースモールド型コンデンサは耐湿性に劣るものであった。
【００４７】
比較例２
アルミニウム合金Ａ５０５２板を加工し図５に示す外寸６０ｍｍ×１１０ｍｍ×３５ｍｍ、肉厚２ｍｍ、ケース内側の５ｍｍから８ｍｍの位置に深さ１ｍｍのくぼみを設けたアルミニウム合金製容器を得た。
【００４８】
シリンダー温度３１０℃、金型温度１４０℃に設定した射出成形機（住友重機械工業製、（商品名）ＳＥ１００Ｓ）を用いて、調整例１により得られたＰＰＳ組成物（１）を射出成形し、図６に示す外寸５０ｍｍ×１００ｍｍ×３０ｍｍで肉厚１ｍｍの樹脂製容器を得た。
【００４９】
そして、該アルミニウム合金製容器に隙間が３ｍｍとなるよう該樹脂製容器をはめ込み、次いで１０μＦ、２５０Ｖのフィルムコンデンサ（ニチコン（株）製、（商品名）ＱＡＰ２Ｅ１０６ＫＲＰ）を収納し、二液性エポキシ樹脂（サンユレック（株）製、（商品名）ＥＣ−２９５／Ｈ−３９７）でコンデンサ及び該アルミニウム合金製容器と樹脂製容器との隙間を封止し、図７に示すコンデンサ部品を得、耐湿性、冷熱衝撃特性の評価を行った。
【００５０】
得られたコンデンサ部品の耐湿性の評価でΔＣは−３％であったが、冷熱衝撃試験の評価で、アルミニウム合金製容器と封止のエポキシ樹脂との間にはく離が認められた。得られたコンデンサ部品は冷熱衝撃特性に劣るものであった。
【図面の簡単な説明】
【００５１】
【図１】実施例１〜４、比較例１で用いた金属製容器の概略図（単位：ｍｍ）。
【図２】実施例１〜４により得られたフィルムコンデンサ収納用容器の概略図（単位：ｍｍ）。
【図３】実施例１〜４により得られたケースモールド型コンデンサの概略図。
【図４】実施例５により得られたフィルムコンデンサ収納用容器の概略図（単位：ｍｍ）。
【図５】比較例２で用いた金属製容器の概略図（単位：ｍｍ）。
【図６】比較例２で用いた樹脂製容器の概略図（単位：ｍｍ）。
【図７】比較例２で得られたコンデンサ部品の概略図。
【符号の説明】
【００５２】
１；アルミニウム合金製容器
２；ポリフェニレンスルフィド樹脂層、ポリフェニレンスルフィド樹脂製容器
３；エポキシ樹脂
４；フィルムコンデンサ
５；端子
【図１】
2010016151.tif 000003
【図２】
2010016151.tif 000004
【図３】
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【図４】
2010016151.tif 000006
【図５】
2010016151.tif 000007
【図６】
2010016151.tif 000008
【図７】
2010016151.tif 000009