(57)【要約】【課題】アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板の製造方法において、孔あけ位置精度を向上させうるあて板を安価に製造することができる孔あけ加工用あて板の製造方法を提供する。【解決手段】あて板１の製造方法は、水溶性樹脂からなる水溶性潤滑層３を押出コート法により基板２の片面に形成する潤滑層形成工程を含む。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板の製造方法において、
水溶性樹脂からなる水溶性潤滑層を押出コート法により基板の片面に形成する潤滑層形成工程を含むことを特徴とする孔あけ加工用あて板の製造方法。
【請求項２】
前記押出コート法は、
Ｔダイを有する押出機、加圧ロール及び冷却ロールを備えた押出コート装置を用い、前記加圧ロールと前記冷却ロールとの間に通された基板をその長さ方向に送りながら、前記押出機のＴダイから連続して押し出された溶融した水溶性樹脂膜を、基板の片面における前記両ロールのニップ位置から上流側にずれた位置に接触供給することにより、前記両ロール間で基板と前記水溶性樹脂膜を挟圧し、これにより、基板の片面に前記水溶性樹脂からなる潤滑層を形成する方法である請求項１記載の孔あけ加工用あて板の製造方法。
【請求項３】
押出温度８０〜２００℃及び冷却ロール温度１０〜４０℃の押出コート条件で押出コート法により潤滑層を形成する請求項１又は２記載の孔あけ加工用あて板の製造方法。
【請求項４】
前記水溶性樹脂膜を、基板の片面における前記両ロールのニップ位置から上流側に１〜１０ｍｍずれた位置に接触供給する請求項２記載の孔あけ加工用あて板の製造方法。
【請求項５】
試験温度１２５℃及び試験荷重２１．１８Ｎで測定された前記水溶性樹脂のメルトフローレートが０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎに設定されている請求項１〜４のいずれかに記載の孔あけ加工用あて板の製造方法。
【請求項６】
前記水溶性樹脂は、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリエーテルエステル、ポリエチレンポリプロピレングリコールトリレンジイソシアネートコポリマーからなる群から選択された１種又は２種以上を含有している請求項１〜６のいずれかに記載の孔あけ加工用あて板の製造方法。
【請求項７】
アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板において、
前記潤滑層は水溶性樹脂からなり且つ押出コート法により形成されたものであることを特徴とする孔あけ加工用あて板。
【請求項８】
アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板において、
請求項１〜６のいずれかに記載の孔あけ加工用あて板の製造方法により製造されたものであることを特徴とする孔あけ加工用あて板。
【請求項９】
前記潤滑層の厚さが０．０１〜１．０ｍｍである請求項７又は８記載の孔あけ加工用あて板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばプリント配線板用素板にスルーホール等の孔を形成する際に用いられる孔あけ加工用あて板の製造方法及びあて板に関する。
【０００２】
なお、本明細書及び特許請求の範囲において、「アルミニウム」の語は、特に示さない限り純アルミニウム及びアルミニウム合金の双方を含む意味で用いる。さらに、「板」という語は、箔をも含む意味で用いる。
【背景技術】
【０００３】
絶縁体に銅等の金属箔が積層された積層プリント配線板用素板に、スルーホール（貫通孔）をドリルにより形成する際に、素板の片面又は両面にあて板として水溶性潤滑剤含有シートを配置して、孔あけ加工を行う方法が米国特許第４７８１４９５号明細書（特許文献１）及び４９２９３７０号明細書（特許文献２）に開示されている。このスルーホール形成方法で使用される潤滑剤含有シートは、固形の水溶性潤滑剤であるジエチレングリコール及びジプロピレングリコール等のグリコール類と、脂肪酸等の合成ワックス及び非イオン系界面活性剤の混合物とを、紙などの多孔質シート材料に含有させたものである。
【０００４】
また、特開平４−９２４８８号公報（特許文献３）は、あて板として、ポリエチレングリコールを多孔質シートに塗布して形成した水溶性滑剤シートを開示しており、特開平４−９２４９４号公報（特許文献４）は、あて板として、ポリエチレングリコールと水溶性滑剤（ポリオキシエチレンのモノエーテルやそのエステル等）とを混合して形成した水溶性滑剤シートを開示している。
【０００５】
その他のあて板に関する文献として、特開平５−２６１６９９号公報、特開２００４−２３０４７０号公報、特開２００４−９１９３号公報、特表２００４−５１６１４９号公報、特開平８−１５５８９６号公報、特開２００２−２９２５９９号公報等がある。
【０００６】
また、あて板の具体的な製造方法として、特許第４１０６５１８号公報（特許文献５）、特開２００２−６６９９６号公報（特許文献６）及び特許第４０１０１４２号公報（特許文献７）は、所定の樹脂を溶解した溶液にジメチルベンジルアミンを混合してワニスを製造し、該ワニスをアルミニウム箔の片面に塗布して加熱することにより、あて板を製造する方法（この方法を「第１方法」という）、及び、押出機にて製作された樹脂シートを加熱ロールによりアルミニウム箔に接着することにより、あて板を製造する方法（この方法を「第２方法」という）を開示している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】米国特許第４７８１４９５号明細書
【特許文献２】米国特許第４９２９３７０号明細書
【特許文献３】特開平４−９２４８８号公報
【特許文献４】特開平４−９２４９４号公報
【特許文献５】特許第４１０６５１８号公報
【特許文献６】特開２００２−６６９９６号公報
【特許文献７】特許第４０１０１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記第１方法では、樹脂の溶解工程、ワニスの塗布工程及び乾燥工程を順次行う必要があり、上記第２方法では、樹脂をシート状に形成する工程と樹脂シートの接着工程を順次行う必要があるため、あて板を製造するための工程数が多くなり、その結果、あて板の製造コストが高く付くという欠点があった。
【０００９】
本発明は、上述した技術背景に鑑みてなされたもので、その目的は、孔あけ位置精度を向上させうるあて板を安価に製造することができる孔あけ加工用あて板の製造方法及び孔あけ加工用あて板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は以下の手段を提供する。
【００１１】
［１］  アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板の製造方法において、
水溶性樹脂からなる水溶性潤滑層を押出コート法により基板の片面に形成する潤滑層形成工程を含むことを特徴とする孔あけ加工用あて板の製造方法。
【００１２】
［２］  前記押出コート法は、
Ｔダイを有する押出機、加圧ロール及び冷却ロールを備えた押出コート装置を用い、前記加圧ロールと前記冷却ロールとの間に通された基板をその長さ方向に送りながら、前記押出機のＴダイから連続して押し出された溶融した水溶性樹脂膜を、基板の片面における前記両ロールのニップ位置から上流側にずれた位置に接触供給することにより、前記両ロール間で基板と前記水溶性樹脂膜を挟圧し、これにより、基板の片面に前記水溶性樹脂からなる潤滑層を形成する方法である前項１記載の孔あけ加工用あて板の製造方法。
【００１３】
［３］  押出温度８０〜２００℃及び冷却ロール温度１０〜４０℃の押出コート条件で押出コート法により潤滑層を形成する前項１又は２記載の孔あけ加工用あて板の製造方法。
【００１４】
［４］  前記水溶性樹脂膜を、基板の片面における前記両ロールのニップ位置から上流側に１〜１０ｍｍずれた位置に接触供給する前項２記載の孔あけ加工用あて板の製造方法。
【００１５】
［５］  試験温度１２５℃及び試験荷重２１．１８Ｎで測定された前記水溶性樹脂のメルトフローレートが０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎに設定されている前項１〜４のいずれかに記載の孔あけ加工用あて板の製造方法。
【００１６】
［６］  前記水溶性樹脂は、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリエーテルエステル、ポリエチレンポリプロピレングリコールトリレンジイソシアネートコポリマーからなる群から選択された１種又は２種以上を含有している前項１〜５のいずれかに記載の孔あけ加工用あて板の製造方法。
【００１７】
［７］  アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板において、
前記潤滑層は水溶性樹脂からなり且つ押出コート法により形成されたものであることを特徴とする孔あけ加工用あて板。
【００１８】
［８］  アルミニウム製基板の少なくとも片面に水溶性潤滑層が形成された孔あけ加工用あて板において、
前項１〜６のいずれかに記載の孔あけ加工用あて板の製造方法により製造されたものであることを特徴とする孔あけ加工用あて板。
【００１９】
［９］  前記潤滑層の厚さが０．０１〜１．０ｍｍである前項７又は８記載の孔あけ加工用あて板。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は以下の効果を奏する。
【００２１】
［１］の発明では、水溶性潤滑層を押出コート法により形成することにより、あて板の製造工程数を従来の工程数よりも減らすことができ、これにより、あて板の製造コストを引き下げることができる。さらに、押出温度、押出速度、基板送り速度等の制御によって潤滑層の厚さを容易に変更することができ、そのため、潤滑層を容易に薄く形成することができる。その上、押出コート時に潤滑層形成用の溶融した水溶性樹脂膜の温度を高くすることで、基板と潤滑層との接合強度を容易に高くすることができる。
【００２２】
さらに、押出コート時において、溶融した水溶性樹脂膜（以下、これを「溶融樹脂膜」と略記する）が冷却ロールに接触されて冷却されるので、この溶融樹脂膜は急速に冷却される。その結果、均一且つ微細に結晶化された潤滑層が基板の表面に形成される。このように潤滑層が均一且つ微細に結晶化していると、孔あけ加工時の熱による潤滑層の溶融が均一になってドリルに対する抵抗が安定する上、更に、潤滑層の表面が平滑になるため、孔あけ位置の精度を向上させることができる。
【００２３】
［２］の発明では、上記［１］の発明の効果を奏し得る潤滑層を確実に形成することができる。
【００２４】
［３］の発明では、押出コート条件として、押出温度及び冷却ロール温度をそれぞれ所定範囲内に設定することにより、溶融樹脂膜を確実に冷却することができ、これにより、押出コート時において、潤滑層が冷却ロールに融着したり巻取りロールに巻き取られた基板の裏面に潤滑層が融着したりする不具合を確実に防止できる。更に、冷却ロールにおける結露の発生を防止できる。
【００２５】
［４］の発明では、上記［１］の発明の効果を奏し得る潤滑層を更に確実に形成することができる。
【００２６】
［５］の発明では、水溶性樹脂のメルトフローレートを所定範囲内に設定することにより、押出コート装置の押出機のＴダイから押し出された溶融樹脂膜がＴダイの先端で切れたり、溶融樹脂膜の厚さが不均一になったり、溶融樹脂膜にネックインが大きく発生したりする不具合を確実に防止することができる。これにより、厚さが均一な潤滑層を安定して形成することができる。
【００２７】
［６］の発明では、水溶性樹脂として所定の樹脂を用いることにより、優れた潤滑性を有する潤滑層を確実に形成することができる。
【００２８】
［７］の発明では、潤滑層が押出コート法により形成されたものであるから、上記［１］の発明の効果と同様の効果を奏する。
【００２９】
［８］の発明では、上記［１］〜［６］のいずれかの発明の効果と同様の効果を奏する。
【００３０】
［９］の発明では、潤滑層の厚さが所定範囲内であることにより、潤滑層の潤滑性能が確実に発揮されるし、孔あけ加工時において潤滑層３が厚すぎることにより生じることがある潤滑層のドリルへの巻付きによって孔あけ位置の精度が低下する不具合を確実に防止できるし、あて板の製造コストを確実に低く抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る孔あけ加工用あて板を、孔あけ加工時の配置状態で示す概略断面図である。
【図２】図２は、同あて板を製造する際に用いられる押出コート装置の概略図である。
【図３】図３は、図２に示した押出コート装置における加圧ロールと冷却ロールとのニップ部の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００３２】
次に、本発明の一実施形態について図面を参照して以下に説明する。
【００３３】
図１において、１は、本実施形態に係る孔あけ加工用あて板である。このあて板１は、アルミニウム製基板２の片面にその略全面に亘って水溶性潤滑層３が形成されたものである。
【００３４】
基板２は、公知のものであれば特に限定されるものではないが、例えば軟質アルミニウム板、半硬質アルミニウム板、硬質アルミニウム板等が挙げられる。
【００３５】
基板２の厚さは、５０〜５００μｍの範囲内に設定されるのが望ましい。基板２の厚さが５０μｍ以上であることにより、孔あけ加工後に基板２からバリが発生する不具合を防止することができ、５００μｍ以下であることにより、孔あけ加工時に発生する切粉を確実に排出させることができる。
【００３６】
基板２における潤滑層３が形成される表面は、潤滑層３との密着性を高めるための下地処理を施すことが望ましい。下地処理としては、下地剤のコート処理、酸処理、アルカリ処理、コロナ処理等を適用可能であり、特に、下地剤のコート処理を適用することが望ましい。下地剤としては、エポキシ系コート剤、ウレタン系コート剤、ポリビニルアルコール系コート剤、塩化ビニル／酢酸ビニルコート剤等の市販のコート剤が使用可能である。
【００３７】
潤滑層３は、水溶性樹脂の押出コート層である。
【００３８】
本発明では、水溶性樹脂としては、特に限定されるものではなく様々な水溶性樹脂を用いることができる。例えば、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリエーテルエステル、ポリエチレンポリプロピレングリコールトリレンジイソシアネートコポリマーからなる群から選択された１種を単独で又は２種類以上を混合して用いるのが望ましく、特に、後述するように、ポリエチレングリコールと、ポリオキシプロピレンポリオール類（ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオール）との混合樹脂を用いるのが望ましい。
【００３９】
本実施形態では、潤滑層３は、水溶性混合樹脂からなるものであり、具体的に示すと、ポリエチレングリコールを８０〜９９．９質量％と、ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールからなる群から選択された１種又は２種以上を０．１〜２０質量％と、を含有するものである。詳述すると、潤滑層３は、ポリエチレングリコールを８０〜９９．９質量％と、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールからなる群から選択された１種又は２種以上を０．１〜２０質量％と、から実質的になるものであり、更に詳述すると、潤滑層３は、これらの樹脂と、不可避不純物と、必要に応じて添加される添加剤としての水溶性界面活性剤及び酸化防止剤等と、からなるものである。また、潤滑層３の粘度は、後述するように所定の範囲内に設定されている。
【００４０】
潤滑層３の厚さは、０．０１〜１．０ｍｍ（即ち１０〜１０００μｍ）であることが望ましい。厚さが０．０１ｍｍ以上であることにより、潤滑層３の潤滑性能を確実に発揮させることができる。厚さが１．０ｍｍ以下であることにより、孔あけ加工時において潤滑層３が厚すぎることにより生じることがある潤滑層３のドリル６への巻付きによって孔あけ位置の精度が低下する不具合を確実に防止できるし、あて板１の製造コストを確実に低く抑えることができる。更に望ましい潤滑層３の厚さは、０．０２〜０．３ｍｍであり、特に０．０５〜０．１５ｍｍの範囲が望ましい。
【００４１】
この潤滑層３は、図２に示した押出コート装置１０を用いた押出コート法により水溶性樹脂が基板２の片面の表面に薄く積層されて形成されたものである。
【００４２】
押出コート装置１０は、押出機１１、加圧ロール１３、冷却ロール１４等を具備している。押出機１１の押出先端部にはＴダイ１２が設けられている。Ｔダイ１２からは、潤滑層３を形成する溶融樹脂膜１５が押し出される。図２及び３において、１７は、加圧ロール１３と冷却ロール１４とのニップ位置である。
【００４３】
この押出コート装置１０を用いた押出コート法では、加圧ロール１３と冷却ロール１４との間に通された基板２をその長さ方向に送りつつ、押出機１１のＴダイ１２から押し出された溶融した混合樹脂膜、即ち溶融樹脂膜１５を加圧ロール１３と冷却ロール１４との間で挟んで押圧することにより、基板２の表面に混合樹脂からなる潤滑層３が形成されてコートされる［潤滑層形成工程］。詳述すると、加圧ロール１３と冷却ロール１４との間に通された帯状の基板２をその長さ方向に送りながら、押出機１１のＴダイ１２から連続して押し出された溶融樹脂膜１５を、基板２の片面における両ロール１３、１４のニップ位置１７から上流側にずれ量Ｓで僅かにずれた位置に接触供給することにより、両ロール１３、１４間で基板２と溶融樹脂膜１５を挟圧し、これにより、基板２の片面に溶融樹脂からなる潤滑層３が積層状態に形成される。こうして基板２の表面に潤滑層３が形成されたあて板１は、巻取りロール（図示せず）により巻き取られる。この押出コート法において、ずれ量Ｓは１〜１０ｍｍ、特に４〜８ｍｍであることが望ましい。ずれ量Ｓをこのような範囲内に設定することにより、潤滑層３を確実に均一且つ微細に結晶化することができるし、潤滑層３の表面を確実に平滑にすることができ、これにより、孔あけ位置の精度を確実に向上させることができる。巻取りロールにより巻き取られたあて板１は、その後、製品の長さに切断されて使用される。
【００４４】
この押出コート法によれば、潤滑層３を基板２の表面に連続してコート・形成及び冷却することができるので、あて板１の製造工程数を従来の工程数よりも減らすことができ、これにより、あて板１の製造コストを引き下げることができる。押出コート法により潤滑層３を形成する詳細な利点は、後述する。
【００４５】
この押出コートにおける押出コート条件としての押出温度は８０〜２００℃（特に好ましくは１３０〜１８０℃）程度であることが望ましい。押出機１１としては、単軸又は２軸のものが好適に用いられる。また、押出を窒素ガス雰囲気下やアルゴンガス雰囲気下で行うことが望ましく、これにより混合樹脂の酸化、即ち溶融樹脂膜１５の酸化を防止することができ、もって潤滑層３の品質の安定化を図ることができる。コート速度、即ち潤滑層３の形成速度は、５〜２００ｍ／ｍｉｎ、特に１０〜５０ｍ／ｍｉｎが好ましい。
【００４６】
また、冷却ロール１４の温度は４０℃以下であることが望ましい。その理由は次のとおりである。すなわち、一般に水溶性樹脂（即ち潤滑層３）の融点は６０℃付近であることから、冷却ロール１４の温度が４０℃以下であることにより、溶融樹脂膜１５を確実に冷却することができ、これにより、押出コート時において、潤滑層３が冷却ロール１４に融着したり巻取りロールに巻き取られた基板２の裏面に潤滑層３が融着したりするのを確実に防止することができる。なお、冷却ロール１４の温度の下限値は、特に限定されるものではないが１０℃程度であることが望ましく、これにより冷却ロールにおける結露の発生を防止できるとともに、潤滑層３の吸湿を防止できる。
【００４７】
ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）は、一般的に、分子量の大きさによって名称が異なる。すなわち、分子量が１０万以下である場合には「ポリエチレングリコール」と呼ばれ、分子量が１０万を超える場合には「ポリエチレンオキサイド」と呼ばれる。ポリエチレングリコールとポリエチレンオキサイドの分子式は互いに同じである。ここで本発明では、説明の便宜上、分子量の大きさに拘わらず両者を区別しないで「ポリエチレングリコール」と呼ぶ。このポリエチレングリコールは常温で固体である。
【００４８】
ポリオキシプロピレンポリオール類としての、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールは、プロピレングリコール鎖の長さによって分子量が異なるものがあるが、いずれも常温で液体である。本発明では、これらを単独で又はこれらの中から２種以上を混合して使用される。
【００４９】
さらに、ポリオキシプロピレンポリオール類（即ち、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール、ポリオキシプロピレンヘキサオール）は、潤滑層３の潤滑性を増加させるために潤滑層３に含有される。すなわち、ポリエチレングリコール単独の潤滑層では、潤滑性が不足し、ドリルによる孔あけ加工時に生じる発熱を抑えることが不十分となる。これに対して、ポリオキシプロピレンポリオール類をポリエチレングリコールの潤滑層３に含有させることにより、ドリルによる孔あけ加工時において略全ての孔あけ加工条件で潤滑性を十分に発揮させることができる。
【００５０】
さらに、ポリオキシプロピレンポリオール類はポリエチレングリコールとの相溶性が高いので、ポリオキシプロピレンポリオール類とポリエチレングリコールとが良好に混合する。
【００５１】
潤滑層３において、上述したように、ポリエチレングリコールの含有量は８０〜９９．９質量％の範囲内であり、ポリオキシプロピレンポリオール類の含有量は０．１〜２０質量％の範囲内であることが望ましい。さらに、必要に応じて、添加剤として水溶性界面活性剤及び酸化防止剤等を潤滑層３に添加含有させても良い。水溶性界面活性剤としては、具体的に例示すると、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリオキシエチレンのエステル類、ポリオキシエチレンのエーテル類、ポリオキシエチレンソルビタンモノステアレート、ポリグリセリンモノステアレート、ポリエチレンプロピレングリコール共重合体から選択される１種又は２種以上が用いられる。酸化防止剤としては、例えば、ヒンダードフェノール系、ヒンダードアミン系、リン系、イオウ系等の酸化防止剤が用いられる。
【００５２】
ポリエチレングリコールの含有量が８０質量％未満の場合には、潤滑層３がべたついてしまい、そのため、あて板１同士を重ねたときにあて板１同士がくっつくという不具合が発生する傾向がある。
【００５３】
ポリエチレングリコールの含有量が９９．９質量％を超える場合には、上述したように、潤滑性が不足し、ドリルによる孔あけ加工時に生じる発熱を抑えることが不十分となる。もし潤滑性が十分に発揮できないと、孔あけ位置の精度が低下するし、更には、ドリルの直径が非常に小さい場合にドリルが折損することもある。
【００５４】
ポリオキシプロピレンポリオール類の含有量が０．１質量％未満の場合には、ポリエチレングリコールの含有量が９９．９質量％を超える場合と同様の難点がある。
【００５５】
ポリオキシプロピレンポリオール類の含有量が２０質量％を超える場合には、ポリエチレングリコールの含有量が８０質量％未満の場合と同様の難点がある。
【００５６】
したがって、ポリエチレングリコールの含有量は８０〜９９．９質量％の範囲内であることが望ましく、ポリオキシプロピレンポリオール類の含有量は０．１〜２０質量％の範囲内であることが望ましい。この場合には、潤滑層３のべたつきを確実に防止することができ、もってあて板１同士を重ねたときにあて板１同士がくっつくのを確実に防止することができるし、更に、潤滑層３が潤滑性を十分に発揮し得て孔あけ位置の精度を確実に向上させることができるし、非常に小径のドリルの折損を確実に防止できる。
【００５７】
押出コートの際には、ポリエチレングリコールとポリオキシプロピレンポリオール類と必要に応じて添加される添加剤（水溶性界面活性剤及び酸化防止剤等）とは、溶融させて互いに混合される。ポリエチレングリコールの融点が６０℃付近であることから、混合は７０〜１６０℃の範囲内で行うことが望ましい。混合が７０℃以上であることにより、良好に混合及び押出を行うことができる。混合温度が１６０℃以下であることにより、熱によるポリエチレングリコールの分解を防止することができ、これにより、潤滑層３中にポリエチレングリコールの分解ガスによる気泡が発生したり潤滑層３が変色や酸化したり潤滑層３が堅くもろくなったりする不具合を防止することができる。特に好ましい混合温度は８０〜１４０℃である。また、溶融及び混合は、酸化を防止するために窒素ガスやアルゴンガス等の雰囲気下で行うことが望ましい。
【００５８】
混合は、加熱手段を有する撹拌機（例：通常の撹拌機、ニーダー、押出機、遊星撹拌機）により行われるのが望ましい。混合が不十分であると、押出コート時に溶融樹脂膜１５が切れたり割れたりし易く、また潤滑層３の厚さが不均一になり潤滑性能のバラツキが大きくなることから、混合は十分に行うことが望ましい。
【００５９】
潤滑層３（即ち水溶性樹脂）の粘度は、１００℃で１０００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で８００〜４０００Ｐａ・ｓの範囲内に設定されるのが望ましい。なおこの粘度は、潤滑層３がまだ基板２の表面にコートされる前の水溶性樹脂について、即ち潤滑層３がまだ基板２の表面にコートされる前の状態である、潤滑層３を形成する水溶性樹脂について、パラレルプレート型レオメータにより測定した粘度である。
【００６０】
この潤滑層３（水溶性樹脂）の粘度の測定は、パラレルプレート型レオメータにより、直径２５ｍｍプレート、プレート間１ｍｍ、回転周速４０ｍｍ／ｓという測定条件で、温度１００℃と１５０℃についてそれぞれ行った。
【００６１】
粘度が１００℃で１０００Ｐａ・ｓ未満又は１５０℃で８００Ｐａ・ｓ未満の場合には、潤滑層３がベたついてしまい、そのため、あて板１同士を重ねたときにあて板１同士がくっついて離れなくなるという問題が発生する傾向があるし、更に、孔あけ加工時にドリル保持能力が低下して孔あけ位置の精度が悪くなるという問題も発生する傾向がある。
【００６２】
粘度が１００℃で１００００Ｐａ・ｓを超え又は１５０℃で４０００Ｐａ・ｓを超えた場合には、押出コート工程におけるローラによる押圧時に潤滑層３の表面を平坦に形成し難く、潤滑層３の厚さが不均一になり、その結果、潤滑層３の外観不良が発生する傾向があるし、孔あけ位置の精度が低下する傾向がある。
【００６３】
したがって、潤滑層３の粘度が、１００℃で１０００〜１００００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で８００〜４０００Ｐａ・ｓの範囲内に設定されるのが望ましい。この場合には、潤滑層３のべたつきをより一層確実に防止することができ、もってあて板１同士を重ねたときにあて板１同士がくっつくのをより一層確実に防止することができるし、孔あけ位置の精度をより一層確実に向上させることができ、更に、潤滑層３の外観不良をより一層確実に防止することができる。
【００６４】
特に好ましい潤滑層３の粘度は、１００℃で３０００〜６０００Ｐａ・ｓの範囲内、且つ、１５０℃で１０００〜２５００Ｐａ・ｓの範囲内である。
【００６５】
ポリエチレングリコールは、分子量が例えば３００〜１００万のものが広く市販されており、本発明では、これらの範囲の分子量のポリエチレングリコールを単独で又は混合して使用されるのが望ましい。
【００６６】
ポリエチレングリコールの好ましい数平均分子量（Ｍｎ）は、１万〜１０万の範囲内である。ポリエチレングリコールの数平均分子量が１万以上であることにより、溶融時の混合樹脂の粘度の低下と混合樹脂の融点の低下とを確実に防止することができ、これにより潤滑層３のべたつきを更に確実に防止することができ、もってあて板１同士を重ねたときにあて板１同士がくっつくのを更に確実に防止することができる。一方、ポリエチレングリコールの数平均分子量が１０万以下であることにより、潤滑層３が過度に硬くなるのを確実に防止することができ、これによりあて板１が曲がったときに潤滑層３が割れる不具合を防止することができる。本実施形態では、ポリエチレングリコールの数平均分子量の測定は、例えばゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）により行われる。
【００６７】
また、試験温度１２５℃及び試験荷重２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇｆ）で測定された水溶性樹脂（即ち潤滑層３）のメルトフローレート（ＭＦＲ）は、０．１〜１００ｇ／１０ｍｉｎであることが望ましい。その理由は次のとおりである。メルトフローレートが０．１ｇ／１０ｍｉｎ以上であることにより、押出コート装置１０の押出機１１のＴダイ１２から押し出された溶融樹脂膜１５がＴダイ１２の先端で切れたり、溶融樹脂膜１５の厚さが不均一になったりする不具合を確実に防止することができる。メルトフローレートが１００ｇ／１０ｍｉｎ以下であることにより、溶融樹脂膜にネックインが大きく発生したりする不具合を防止することができる。したがって、メルトフローレートを０．１〜１００ｇ／ｍｉｎに設定することにより、これらの不具合を防止することができ、これにより、厚さが均一な潤滑層を安定して形成することができる。特に望ましいメルトフローレートは１．０〜５０ｇ／１０ｍｉｎである。
【００６８】
なお、メルトフローレートは、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して測定される。
【００６９】
以上の実施形態では、水溶性樹脂として、ポリエチレングリコールと、ポリオキシプロピレンポリオール類として、ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール及びポリオキシプロピレンヘキサオールとの混合樹脂を用いる場合について詳細に説明したが、上記混合樹脂以外に、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキサイド、ポリエーテルエステル、ポリエチレンポリプロピレングリコールトリレンジイソシアネートコポリマーからなる群から選択された１種又は２種類以上を用いても良い。
【００７０】
本実施形態では、潤滑層３が押出コート法により形成されたもの、即ち押出コート層であるから、次の利点がある。
【００７１】
押出コート法では、上述したように、あて板１の製造工程数を従来の工程数よりも減らすことができ、これにより、あて板１の製造コストを引き下げることができる。
【００７２】
さらに、押出温度、押出速度、基板送り速度等の制御によって潤滑層３の厚さを容易に変更することができ、そのため、潤滑層３を容易に薄く形成することができる。
【００７３】
押出コート時に溶融樹脂膜１５の温度を高くすることで、基板２と潤滑層３との接合強度を容易に高くすることができる。
【００７４】
押出コート時において、溶融樹脂膜１５が押出コート装置１０の冷却ロール１４に接触されて冷却されるので、この溶融樹脂膜１５は急速に冷却される。その結果、均一且つ微細に結晶化された潤滑層３が基板２の表面に形成される。このように潤滑層３が均一且つ微細に結晶化していると、孔あけ加工時の熱による潤滑層３の融解が均一になってドリル６に対する抵抗が安定するし、更に、潤滑層の表面が平滑になるため、孔あけ位置の精度を向上させることができる。
【００７５】
一方、潤滑層を基板の表面に形成するその他の方法として、グラビアコート法が挙げられる。しかるに、グラビアコート法により潤滑層を形成する場合には次の欠点がある。
【００７６】
グラビアコート法では、水又は水と有機溶媒との混合物を溶剤とし、これに水溶性樹脂を溶解させているので、溶剤を気化させるために乾燥をする必要がある。この乾燥時に突沸現象やガス抜け跡が生じることがあり、表面が平滑な潤滑層３を形成するのが非常に難しい。特に、潤滑層が厚い場合には突沸現象やガス抜け跡が非常に生じ易い。突沸現象やガス抜け穴が生じると、潤滑層の表面が平滑ではなくなり、孔あけ位置の精度が低下する。
【００７７】
さらに、グラビアコート法では、溶剤の乾燥に時間がかかるし、その乾燥時間を短縮するために乾燥温度を高くすると突沸現象が生じ、潤滑層の表面にガス抜け跡が生じるという難点がある。また、水溶性樹脂の溶液が基板２の表面との濡れ性が低いものである場合、溶液が基板２の表面ではじかれてしまい、均一な厚さの潤滑層を形成することができない。また、潤滑層の厚さを変更する場合には、彫刻ロールの取り替え、水溶性樹脂溶液の濃度の変更などが必要であるため、潤滑層の厚さを容易に変更することができない。
【００７８】
潤滑層を基板の表面に形成するもう一つの他の方法として、水溶性樹脂をフィルム化した後、該樹脂フィルムを基板に加熱貼合（融着）したり基板に接着剤により貼着したりすることにより、基板の表面に潤滑層を形成する方法が挙げられる。しかるに、このような樹脂フィルム加熱貼合方法及び樹脂フィルム接着貼合方法には次の欠点がある。
【００７９】
樹脂フィルム加熱貼合方法では、樹脂フィルムを基板の表面に加熱貼合した後の冷却時に、溶融ムラ、冷却ムラが生じ易く、樹脂フィルムについて結晶化を均一にすることが難しい。このような溶融ムラ、冷却ムラが生じると、潤滑層の表面が平滑ではなくなり、孔あけ位置の精度が低下する。
【００８０】
樹脂フィルム接着貼合方法では、接着剤の存在によって孔あけ位置の精度が低下する。
【００８１】
さらに、樹脂フィルム加熱貼合方法及び樹脂フィルム接着貼合方法では、いずれも、樹脂フィルムを薄くすることが非常に困難であるし、薄い樹脂フィルムは貼合工程で破れ易い。その上、潤滑層が脆いし、基板と潤滑層との接合強度が低い。
【００８２】
以上で説明したように、潤滑層３の形成方法としての押出コート法は、他の方法（グラビアコート法、樹脂フィルム加熱貼合方法、樹脂フィルム接着貼合方法など）よりも優れている。
【００８３】
次に、本実施形態のあて板１を用いてプリント配線板用素板５にスルーホール等の孔をあける方法を以下に説明する。
【００８４】
図１に示すように、まず、プリント配線板用素板５上にあて板１をその潤滑層３を上にして重ね合せ状に配置する。そしてこの状態で、回転しているドリル６を潤滑層３側からあて板１と素板５に厚さ方向に順次貫通させることにより、あて板１と素板５に小径の孔をあける。
【００８５】
この孔あけ加工方法では、本実施形態のあて板１を用いて孔あけ加工を行うものであるから、直径が小径のドリル６であってもドリル６の折損を防止できるし、孔あけ位置の精度も向上させることができる。
【００８６】
以上で本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に示したものであることに限定されるものではなく、様々に変更可能である。
【００８７】
また本発明では、潤滑層は、基板の片面ではなく両面にそれぞれ形成されていても良い。
【００８８】
また本発明では、あて板を用いて孔あけ加工が施される板は、プリント配線板用素板であることが特に望ましいが、必ずしもこれに限定されるものではない。
【実施例】
【００８９】
次に、本発明の具体的な実施例及び比較例について説明する。ただし本発明はこれら実施例のものであることに限定されるものではない。
【００９０】
＜実施例１〜７＞
あて板を製造するに当たり、以下の基板、ポリエチレングリコール及びポリオキシプロピレンポリオール類（ポリオキシプロピレングリコール、ポリオキシプロピレントリオール、ポリオキシプロピレンヘキサオール）を準備した。
【００９１】
［基板］
基板の厚さは１００μｍ（０．１ｍｍ）である。基板の材質はＪＩＳ（日本工業規格）に準拠したアルミニウム合金番号Ａ１０５０−Ｈ１８である。なお、基板における潤滑層が形成される表面は、ポリビニルアルコール系コート剤で予め下地処理されている。
【００９２】
［ポリエチレングリコール］
ポリエチレングリコールとしては、数平均分子量（Ｍｎ）が１００００、２００００、１０００００及び２５００００の４種のものを用いた。Ｍｎ１００００のポリエチレングリコールは三洋化成工業社製（商品名：ＰＥＧ１００００）である。Ｍｎ２００００のポリエチレングリコールは同じく三洋化成工業社製（商品名：ＰＥＧ２００００）である。Ｍｎ１０００００のポリエチレングリコールは明成化学工業社製（商品名：アルコックスＲ１５０）である。Ｍｎ２５００００のポリエチレングリコールは同じく明成化学工業社製（商品名：Ｒ４００アルコックス）である。また、以下の各実施例及び各比較例において、用いたポリエチレングリコールの数平均分子量（Ｍｎ）を算出した。
【００９３】
［ポリオキシプロピレンポリオール類］
ポリオキシプロピレングリコールは三洋化成工業社製（商品名：サンニックスＰＰ１０００）である。ポリオキシプロピレントリオールは同じく三洋化成工業社製（商品名：サンニックスＧＰ１０００）である。ポリオキシプロピレンヘキサオールは同じく三洋化成工業社製（商品名：サンニックスＳＰ７５０）である。
【００９４】
【表１】
2010260166.tif 000003
【００９５】
実施例１〜６では、上記実施形態のあて板の製造方法に従って、基板の片面に、ポリエチレングリコールとポリオキシプロピレンポリオール類の含有量を様々に変えて潤滑層（厚さ：５０μｍ）を押出コートにより形成し、あて板を製造した。実施例７は、ポリエチレングリコール単独にて潤滑層を形成した。また、各実施例において、潤滑層を形成するポリエチレングリコールとポリオキシプロピレンポリオール類の含有量は表１のとおりである。また、押出コートの押出コート条件は以下のとおりである。
【００９６】
［押出コート条件］
押出温度：１６０℃
冷却ロールの温度：２０℃
基板送り速度：２０ｍ／ｍｉｎ
加圧ロールの加圧力：０．２ＭＰａ
ずれ量Ｓ：６ｍｍ。
【００９７】
なお、ずれ量Ｓとは、図３に示すように、加圧ロール１３と冷却ロール１４とのニップ位置１７に対する、溶融樹脂膜１５の基板２との接触位置の上流側へのずれ量を意味している。
【００９８】
こうして製造されたあて板において、潤滑層の厚さ均一性及びべたつきを調べた。また、潤滑層の表面粗さとして、算術平均粗さＲａと最大高さＲｚをＪＩＳ  Ｂ０６０１（２００１）に準拠して測定した。また、潤滑層の粘度としては、潤滑層がまだ基板の表面にコートされる前の混合樹脂の粘度、すなわち押出コート時に用いた水溶性樹脂の粘度を測定した。さらに、水溶性樹脂のメルトフローレート（表１では「ＭＦＲ」と略記されている）をＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して試験温度１２５℃及び試験荷重２１．１８Ｎ（２．１６ｋｇｆ）で測定した。また、孔あけ試験機を用いて孔あけ位置の精度を評価した。
【００９９】
潤滑層の厚さ均一性及びべたつきは目視観察及び指触により調べた。そして、べたつきが小さい場合には「○」、べたつきが大きい場合には「×」とした。
【０１００】
粘度の測定方法は以下のとおりである。
【０１０１】
［粘度の測定方法］
粘度の測定は、パラレルプレート型レオメータにより、直径２５ｍｍプレート、プレート間１ｍｍ、回転周速４０ｍｍ／ｓという測定条件で、温度１００℃と１５０℃についてそれぞれ行った。
【０１０２】
孔あけ位置の精度の評価方法は以下のとおりである。
【０１０３】
［孔あけ位置の精度の評価方法］
互いに重ねた３枚のプリント配線板用素板の上にあて板をその潤滑層を上にして重ね合せ状に配置した。そしてこの状態で、所定の直径及び所定の刃長のドリルで潤滑層の上側からあて板及び３枚の素板に２０００個の貫通孔をあけた。素板の厚さは０．８ｍｍである。実施例１〜６では直径０．２ｍｍ及び刃長３．５ｍｍのドリルを用いた。実施例７では直径０．３ｍｍ及び刃長５ｍｍのドリルを用いた。次いで、３枚の素板のうち上から３枚目の素板にあけられた各孔について孔位置計測器により孔位置を測定し、基準位置からの孔位置のずれの平均値及び最大値を調べた。
【０１０４】
以上の評価結果を表１に示した。
【０１０５】
表１に示すように、実施例１〜７では、潤滑層の厚さは均一であり、また潤滑層のべたつきがなかった。さらに、孔あけ位置の精度が高かった。特に実施例１〜６では、孔あけ位置の精度が非常に高かった。
【０１０６】
＜実施例８＞
ポリエーテルエステル（第一工業製薬社製、商品名：ＰＰ１５）９７．０質量部、ポリオキシプロピレングリコール（三洋化成工業社製、商品名：サンニックスＰＰ１０００）１．５質量部及びポリオキシプロピレントリオール（三洋化成工業社製、商品名：サンニックスＧＰ１０００）１．５質量部を、予めヘンシェルミキサーで混合し、次いで２軸押出機により１００℃で溶融混練することで、樹脂ペレットを製作した。この樹脂ペレットのメルトフローレート（ＭＦＲ）は３．５ｇ／１０ｍｉｎであった。なお、メルトフローレートの測定は、試験温度１２５℃及び試験荷重２１．１８Ｎの試験条件でＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して行った。後述する実施例９〜１３でも同じくメルトフローレートの測定は、試験温度１２５℃及び試験荷重２１．１８Ｎの条件でＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠して行っている。
【０１０７】
次いで、基板の片面に押出コート法により潤滑層を形成するため、この樹脂ペレットを押出コート装置の押出機のホッパー内に投入した。そして、押出温度１６０℃の押出コート条件で、Ｔダイから溶融樹脂膜を押し出すことにより、基板の片面に厚さ０．０８ｍｍ（８０μｍ）の潤滑層を形成した。この押出コート法において、図３に示したずれ量Ｓは６ｍｍ、基板送り速度（即ち、潤滑層の形成速度）は２０ｍ／ｍｉｎ、冷却ロールの温度は２０℃、加圧ロールの加圧力は０．２ＭＰａである。基板の厚さは１００μｍ（０．１ｍｍ）である。基板の材質はＪＩＳに準拠したアルミニウム合金番号Ａ１０５０−Ｈ１８である。なお、基板における潤滑層が形成される表面は予め下地処理されている。
【０１０８】
こうして製造されたあて板において、潤滑層の厚さ均一性及びべたつきを調べた。その結果、潤滑層は均一であり、またべたつきはなかった。
【０１０９】
さらに、潤滑層の表面粗さとしてＲａとＲｚを測定した。その結果、Ｒａは１．０μｍ、Ｒｚは８μｍであった。
【０１１０】
さらに、孔あけ試験機を用いて孔あけ位置の精度を評価した。その評価方法は上記実施例１〜７で適用した方法と同じであり、孔あけ加工に用いたドリルの直径は０．２ｍｍ、その刃長は３．５ｍｍである。その結果、基準位置からの孔位置のずれの平均値は２７μｍ、最大値は４４μｍであった。したがって、孔あけ位置の精度が高かった。
【０１１１】
＜実施例９＞
ポリエーテルエステル（第一工業製薬社製、商品名：ＰＰ１５）５８．５質量部、Ｍｎ１００００のポリエチレングリコール（三洋化成工業社製、商品名：ＰＥＧ１００００）２３．０質量部、Ｍｎ２００００のポリエチレングリコール（三洋化成工業社製、商品名：ＰＥＧ２００００）１５．５質量部、ポリオキシプロピレングリコール（三洋化成工業社製、商品名：サンニックスＰＰ１０００）１．５質量部及びポリオキシプロピレントリオール（三洋化成工業社製、商品名：サンニックスＧＰ１０００）１．５質量部を、予めヘンシェルミキサーで混合し、次いで２軸押出機により１００℃で溶融混練することで、樹脂ペレットを製作した。この樹脂ペレットのメルトフローレート（ＭＦＲ）は２０ｇ／１０ｍｉｎであった。
【０１１２】
この樹脂ペレットを用いて、上記実施例８と同じ押出コート条件で厚さ０．０８ｍｍ（８０μｍ）の潤滑層を基板の片面に形成した。なお、基板は実施例８で用いた基板と同じ構成である。
【０１１３】
こうして製造されたあて板において、潤滑層の厚さ均一性及びべたつきを調べた。その結果、潤滑層は均一であり、またべたつきはなかった。
【０１１４】
さらに、潤滑層の表面粗さとしてＲａとＲｚを測定した。その結果、Ｒａは１．１μｍ、Ｒｚは８μｍであった。
【０１１５】
さらに、孔あけ試験機を用いて孔あけ位置の精度を評価した。その評価方法は上記実施例１〜１０で適用した方法と同じであり、ドリルの直径は０．２ｍｍ、その刃長は３．５ｍｍである。その結果、基準位置からの孔位置のずれの平均値は２５μｍ、最大値は４３μｍであった。したがって、孔あけ位置の精度が高かった。
【０１１６】
＜実施例１０＞
ポリエチレンポリプロピレングリコールトリレンジイソシアネートコポリマー（三洋化成工業社製、商品名：メルポールＦ−２２０）９９．０質量部及びポリオキシプロピレングリコール（三洋化成工業社製、商品名：サンニックスＰＰ１０００）１．０質量部を、予めヘンシェルミキサーで混合し、次いで２軸押出機により１００℃で溶融混練することで、樹脂ペレットを製作した。この樹脂ペレットのメルトフローレート（ＭＦＲ）は３．２ｇ／１０ｍｉｎであった。
【０１１７】
次いで、基板の片面に押出コート法により潤滑層を形成するため、この樹脂ペレットを押出コート装置の押出機のホッパー内に投入した。そして、押出温度１７０℃の押出コート条件で、Ｔダイから溶融樹脂膜を押し出すことにより、基板の片面に厚さ０．０８ｍｍ（８０μｍ）の潤滑層を形成した。この押出コート法において、図３に示したずれ量Ｓは６ｍｍ、基板送り速度（即ち、潤滑層の形成速度）は２０ｍ／ｍｉｎ、冷却ロールの温度は３０℃、加圧ロールの加圧力は０．２ＭＰａである。なお、基板は実施例８で用いた基板と同じ構成である。
【０１１８】
こうして製造されたあて板において、潤滑層の厚さ均一性及びべたつきを調べた。その結果、潤滑層は均一であり、またべたつきはなかった。
【０１１９】
さらに、潤滑層の表面粗さとしてＲａとＲｚを測定した。その結果、Ｒａは０．９μｍ、Ｒｚは８μｍであった。
【０１２０】
さらに、孔あけ試験機を用いて孔あけ位置の精度を評価した。その評価方法は上記実施例１〜１０で適用した方法と同じであり、孔あけ加工に用いたドリルの直径は０．２ｍｍ、その刃長は３．５ｍｍである。その結果、基準位置からの孔位置のずれの平均値は２７μｍ、最大値は４５μｍであった。したがって、孔あけ位置の精度が高かった。
【０１２１】
＜実施例１１＞
ポリエチレンポリプロピレングリコールトリレンジイソシアネートコポリマー（三洋化成工業社製、商品名：メルポールＦ−２２０）７０質量部、Ｍｎ１００００のポリエチレングリコール（三洋化成工業社製、商品名：ＰＥＧ１００００）１５質量部、Ｍｎ２００００のポリエチレングリコール（三洋化成工業社製、商品名：ＰＥＧ２００００）１４質量部及びポリオキシプロピレングリコール（三洋化成工業社製、商品名：サンニックスＰＰ１０００）１．０質量部を、予めヘンシェルミキサーで混合し、次いで２軸押出機により１００℃で溶融混練することで、樹脂ペレットを製作した。この樹脂ペレットのメルトフローレート（ＭＦＲ）は１５ｇ／１０ｍｉｎであった。
【０１２２】
この樹脂ペレットを用いて、上記実施例１０と同じ押出コート条件で厚さ０．０８ｍｍ（８０μｍ）の潤滑層を基板の片面に形成した。なお、基板は実施例８で用いた基板と同じ構成である。
【０１２３】
こうして製造されたあて板において、潤滑層の厚さ均一性及びべたつきを調べた。その結果、潤滑層は均一であり、またべたつきはなかった。
【０１２４】
さらに、潤滑層の表面粗さとしてＲａとＲｚを測定した。その結果、Ｒａは１．０μｍ、Ｒｚは９μｍであった。
【０１２５】
さらに、孔あけ試験機を用いて孔あけ位置の精度を評価した。その評価方法は上記実施例１〜１０で適用した方法と同じであり、孔あけ加工に用いたドリルの直径は０．２ｍｍ、その刃長は３．５ｍｍである。その結果、基準位置からの孔位置のずれの平均値は２５μｍ、最大値は４５μｍであった。したがって、孔あけ位置の精度が高かった。
【０１２６】
＜実施例１２＞
実施例１０と同じ樹脂ペレットを製作した。
【０１２７】
次いで、基板の片面に押出コート法により潤滑層を形成するため、この樹脂ペレットを押出コート装置の押出機のホッパー内に投入した。そして、押出温度１７０℃の押出コート条件で、Ｔダイから溶融樹脂膜を押し出すことにより、基板の片面に厚さ０．０２５ｍｍ（２５μｍ）の潤滑層を形成した。この押出コート法において、図３に示したずれ量Ｓは６ｍｍ、基板送り速度（即ち、潤滑層の形成速度）は２０ｍ／ｍｉｎ、冷却ロールの温度は３０℃、加圧ロールの加圧力は０．２ＭＰａである。基板の厚さは７０μｍ（０．０７ｍｍ）である。基板のその他の構成は実施例８で用いた基板と同じである。
【０１２８】
こうして製造されたあて板において、潤滑層の厚さ均一性及びべたつきを調べた。その結果、潤滑層は均一であり、またべたつきはなかった。
【０１２９】
さらに、潤滑層の表面粗さとしてＲａとＲｚを測定した。その結果、Ｒａは０．９μｍ、Ｒｚは９μｍであった。
【０１３０】
さらに、孔あけ試験機を用いて孔あけ位置の精度を評価した。その評価方法は次のとおりである。
【０１３１】
互いに重ねた３枚のプリント配線板用素板の上にあて板をその潤滑層を上にして重ね合せ状に配置した。そしてこの状態で、直径０．１２ｍｍ及び刃長２ｍｍのドリルで潤滑層の上側からあて板及び３枚の素板に２０００個の貫通孔をあけた。素板の厚さは０．１ｍｍである。そして、３枚の素板のうち上から３枚目の素板にあけられた各孔について孔位置計測器により孔位置を測定し、基準位置からの孔位置のずれの平均値及び最大値を調べた。
【０１３２】
こうして孔あけ位置の精度を評価した結果、基準位置からの孔位置のずれの平均値は１５μｍ、最大値は３０μｍであった。したがって、孔あけ位置の精度が高かった。なお、平均値及び最大値が実施例１〜１１に比べて小さい理由は、使用したドリルの直径が小さいからである。
【０１３３】
＜実施例１３＞
実施例９と同じ樹脂ペレットを製作した。
【０１３４】
次いで、基板の片面に押出コート法により潤滑層を形成するため、この樹脂ペレットを押出コート装置の押出機のホッパー内に投入した。そして、押出温度１７０℃の押出コート条件で、Ｔダイから溶融樹脂膜を押し出すことにより、基板の片面に厚さ０．１５ｍｍ（１５０μｍ）の潤滑層を形成した。この押出コート法において、図３に示したずれ量Ｓは６ｍｍ、基板送り速度（即ち、潤滑層の形成速度）は２０ｍ／ｍｉｎ、冷却ロールの温度は３０℃、加圧ロールの加圧力は０．２ＭＰａである。なお、基板は実施例８で用いた基板と同じで構成である。
【０１３５】
こうして製造されたあて板において、潤滑層の厚さ均一性及びべたつきを調べた。その結果、潤滑層は均一であり、またべたつきはなかった。
【０１３６】
さらに、潤滑層の表面粗さとしてＲａとＲｚを測定した。その結果、Ｒａは１．０μｍ、Ｒｚは１０μｍであった。
【０１３７】
さらに、孔あけ試験機を用いて孔あけ位置の精度を評価した。その評価方法は次のとおりである。
【０１３８】
互いに重ねた３枚のプリント配線板用素板の上にあて板をその潤滑層を上にして重ね合せ状に配置した。そしてこの状態で、直径０．３ｍｍ及び刃長５ｍｍのドリルで潤滑層の上側からあて板及び３枚の素板に２０００個の貫通孔をあけた。素板の厚さは０．８ｍｍである。そして、３枚の素板のうち上から３枚目の素板にあけられた各孔について孔位置計測器により孔位置を測定し、基準位置からの孔位置のずれの平均値及び最大値を調べた。
【０１３９】
こうして孔あけ位置の精度を評価した結果、基準位置からの孔位置のずれの平均値は３５μｍ、最大値は６０μｍであった。したがって、孔あけ位置の精度が高かった。
【０１４０】
以上の実施例８〜１３について押出コート条件及び評価結果を表２にまとめて示す。
【０１４１】
【表２】
2010260166.tif 000004
【０１４２】
なお、表２中の「潤滑層のべたつき」欄において、「○」はべたつきが小さい、「×」はべたつきが大きいことを意味している。
【産業上の利用可能性】
【０１４３】
本発明は、例えばプリント配線板用素板にスルーホール等の孔を形成する際に用いられる孔あけ加工用あて板の製造方法及びあて板に利用可能である。
【符号の説明】
【０１４４】
１：あて板
２：基板
３：潤滑層
５：プリント配線板用素板
６：ドリル
１０：押出コート装置
【図１】
2010260166.tif 000005
【図２】
2010260166.tif 000006
【図３】
2010260166.tif 000007