(57)【要約】【課題】電子部品の実装部分における局所的な反りの発生を防止できるプリント配線板を提供する。【解決手段】  本件発明のプリント配線板は、プリント配線板の電子部品を表面実装する部分にスリットを有する銅箔ベタを形成することを特徴としている。これによれば、電子部品を表面実装するために加える熱によって生じるプリント配線板の反りを銅箔ベタのスリットが吸収するため、電子部品を実装する部分に生じる局所的な反りの発生を防止できる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
スリットを有した銅箔パターンを電子部品を表面実装する部分に形成したことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記銅箔パターンは、平行でない２以上の方向に向かうスリットを有することを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記銅箔パターンは、前記スリットにより電気的に接続した２以上の方形部分に分断され、
前記方形部分の一辺は、１２ｍｍ以下であり、
前記スリットの幅は、０．５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記銅箔パターンは、前記スリットにより電気的に接続した２以上の多角形部分に分断され、
前記電子部品は、前記銅箔パターンが提供する基準電位に基づいて所定の周波数を有する信号を入力又は出力し、
前記多角形部分の一辺及び対角線の長さは、前記電子部品が入力又は出力する前記信号と共振する長さではないことを特徴とする請求項１又は２に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記銅箔パターンが表面に形成されたエポキシ樹脂層と、
前記エポキシ樹脂層によって表面の一部を挟層されるポリイミド層とで構成されることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載のプリント配線板。
【請求項６】
超音波、電磁波、又は光の反射波又は反射光を受信すると共に、受信した前記反射波又は前記反射光を表す電気信号を出力するアンテナと、
前記アンテナが出力する電気信号が表す前記反射波又は前記反射光を反射した物体を検出する電子部品を表面実装すると共に、前記電子部品に基準電位点を提供するスリットを有する銅箔パターンを前記電子部品の実装部分に形成したプリント配線板とを備えることを特徴とするレーダ装置。
【請求項７】
前記銅箔パターンは、前記スリットにより電気的に接続した２以上の多角形部分に分断され、
前記電子部品は、前記銅箔パターンが提供する基準電位に基づいて、前記アンテナが出力する信号を入力し、
前記多角形部分の一辺及び対角線は、前記電子部品が入力する前記信号と共振する長さではないことを特徴とする請求項６に記載のレーダ装置。
【請求項８】
前記プリント配線板は、プリント配線が形成されたポリイミド層で構成されるフレキ部と、前記フレキ部を挟層すると共に、前記プリント配線と電気的に接続する前記電子部品を表面実装する部分に前記スリットを有する銅箔パターンが形成されたエポキシ樹脂層で構成される２以上の互いに積層したリジッド部とを有することを特徴とする請求項６又は７に記載のレーダ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車両に搭載されるプリント配線板及びレーダ装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置が微細化するだけでなく、半導体装置を利用する電子機器が小型化した。これに伴って、電子機器に組み込まれるプリント配線板を薄型化及び小型化する必要が生じた。
【０００３】
ここで、プリント配線板は、配線パターンが形成されている基板上に半導体装置を、例えば、リフロー方式のはんだ接合によって実装する。はんだ接合時の熱を受けた薄型のプリント配線板は、表面の銅箔と機材との熱膨張量の差により、全体的に反りを生じてしまう。
【０００４】
そこで、基板に生じる全体的な反りの発生を防止するために用いられるプリント配線板のダミーパターンが知られるに至った（例えば、特許文献１）。
【０００５】
この特許文献１に記載のダミーパターンは、製品部分ではない捨て板部分におけるダミーパターンの存在する面積と存在しない面積との比が、回路本体部分における配線パターンの存在する面積と存在しない面積との比にほぼ等しくなるように形成されることを特徴としている。
【０００６】
また、小型化した家庭用電子機器に搭載するため、所定箇所で折り曲げることができるリジッドフレキ基板が知られるに至った（例えば、特許文献２）。
【０００７】
このリジッドフレキ基板は、図６に示す通常基板１のように、全ての層ＭＦ１１から１３がＦＲ−４（エポキシ樹脂）で構成されるのではない。このリジッドフレキ基板は、図７に示す基板２のように、エポキシ樹脂よりも屈曲が容易なポリイミド層ＭＰ１から３とこれらの層を接着する接着層ＭＣ１及び２とで構成される第１の層Ｌ１と、第１の層Ｌ１の表面の一部に形成されたエポキシ樹脂層ＭＦ２１及び２２で構成される第２の層Ｌ２及び第３の層Ｌ３とを備えることを特徴としている。これによって、このリジッドフレキ基板は、第１の層Ｌ１における第２の層Ｌ２及び第３の層Ｌ３が表面に形成されていない箇所で折り曲げることができる。
【０００８】
更に、電子機器が小型化したため、例えば、車両のバンパに搭載されて、車両と障害物等の物体との相対角度、相対距離、及び相対速度を検出する車載機が知られるに至った（例えば、特許文献３）。
【０００９】
この車載機は、モノパルス方式のＦＭ−ＣＷ（Frequency-Modulated Continuous Wave）レーダ装置であることを特徴としている。
を検出する。モノパルス方式は、２つのアンテナにおいて受信される反射波の位相差から反射波を反射した物体の方位を算出する方式をいう。具体的には、位相差をφとすると、例えば、次の数式１を用いて物体の方位角θを算出できる。
【００１０】
θ＝ｓｉｎ-1（λφ／２πｄ０） （１）
ただし、λはレーダ波の波長、ｄ０はアンテナ間隔を表す。
【００１１】
また、このレーダ装置は、ＦＭ−ＣＷ波を用いて物体との相対距離及び速度を検出する。つまり、このレーダ装置は、三角波でＦＭ変調された物体に送信する送信波（つまり、ＦＭ−ＣＷ波）の一部を、物体で反射した反射波を受信して得る受信波に混合してビート信号を生成する。次に、このレーダ装置は、生成されたビート信号の三角波の上り区間および下り区間における周波数の和と差から物体との相対距離と相対速度とを算出することを特徴としている。尚、このレーダ装置は、ビート信号のフーリエ変換結果に現われるピークの位相値から上記の位相差φを算出できる。
【００１２】
【特許文献１】特開平８−５１２５８号公報
【特許文献２】特開平７−０６６５５８号公報
【特許文献３】特開２００７−１７１１６２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
ところで、特許文献１に記載のダミーパターンでは、製品部分ではない捨て板部分を含む基板全体の反りを防止できるが、半導体装置を実装する実装部分の局所的な反りの発生を防止することができなかった。
【００１４】
特に、特許文献２に記載のリジッドフレキ基板２は、ＦＲ−４よりも剛性の低いポリイミド層ＭＰ１から３を有するため、通常基板１に比べてたわみ易く反りが発生し易い。また、薄型化することで０．６ｍｍから０．８ｍｍの厚さしか有しないリジッドフレキ基板２においては、車載装置の技術分野における技術常識として０．８ｍｍから１．６ｍｍの厚さを有する通常基板１に比較して、実装部分の局所的な反りが顕著に発生するという問題があった。
【００１５】
また特に、図８（ａ）に示すように、半導体装置であるＱＦＰ２０（Quad Flat Package）へグランド（GND：ground）を提供するために、基板２とＱＦＰ実装部２１との間に銅箔パターンである銅箔ベタ１１を設ける場合においては、図８（ｂ）に示すように、基板２に生じた局所的な反りがＱＦＰ２０を持ち上げてしまう。これによって、ＱＦＰ２０の足であるＱＦＰリード２２と基板１の表面のフットプリント１２とが離れてしまうため、ＱＦＰリード２２がフットプリント１２から離れた状態ではんだ付けされるという問題があった。
【００１６】
一方で、反りの原因となる銅箔ベタ１１の面積を小さくすると、ＱＦＰ２０へ安定した基準電位を提供できないという問題が生じる。特に、銅箔ベタ１１が、特許文献３に示すレーダ装置を構成する電子部品に対して基準電位を提供する場合には、銅箔ベタ１１が提供する基準電位が不安定であると、電子部品であるＱＦＰ２０が発生させる信号に雑音が発生する。この発生した雑音が、レーダ装置における物体の検出精度を低下させるという問題があった。
【００１７】
更に、特許文献３に示すレーダ装置は、局所的な反りの生じ難い通常基板１で構成されるため、小型化が困難である。よって、車両においてレーダ装置を搭載できる位置が限定されるという問題があった。
【００１８】
本発明は、上記問題に鑑みて成されたものであり、その目的とするところは、電子部品の実装部分における局所的な反りの発生を防止できる基板、及び物体を精度良く検出できるレーダ装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明に係るプリント配線板は、スリットを有した銅箔パターンを電子部品を表面実装する部分に形成したことを特徴としている。
【００２０】
上記構成において、銅箔パターンは、平行でない２以上の方向に向かうスリットを有する構成を採用できる。
【００２１】
上記構成において、銅箔パターンは、スリットにより電気的に接続した２以上の方形部分に分断され、方形部分の一辺は、１２ｍｍ以下であり、スリットの幅は、０．５ｍｍ以上である構成を採用できる。
【００２２】
上記構成において、銅箔パターンは、スリットにより電気的に接続した２以上の多角形部分に分断され、電子部品は、銅箔パターンが提供する基準電位に基づいて所定の周波数を有する信号を入力又は出力し、多角形部分の一辺及び対角線の長さは、電子部品が入力又は出力する信号と共振する長さではない構成を採用できる。
【００２３】
上記構成において、銅箔パターンが表面に形成されたエポキシ樹脂層と、エポキシ樹脂層によって表面の一部を挟層されるポリイミド層とで構成される構成を採用できる。
【００２４】
本発明に係るレーダ装置は、超音波、電磁波、又は光の反射波又は反射光を受信すると共に、受信した反射波又は反射光を表す電気信号を出力するアンテナと、アンテナが出力する電気信号が表す反射波又は反射光を反射した物体を検出する電子部品を表面実装すると共に、電子部品に基準電位点を提供するスリットを有する銅箔パターンを電子部品の実装部分に形成したプリント配線板とを備えることを特徴としている。
【００２５】
上記構成において、銅箔パターンは、スリットにより電気的に接続した２以上の多角形部分に分断され、電子部品は、銅箔パターンが提供する基準電位に基づいて、アンテナが出力する信号を入力し、多角形部分の一辺及び対角線は、電子部品が入力する信号と共振する長さではない構成を採用できる。
【００２６】
上記構成において、プリント配線板は、プリント配線が形成されたポリイミド層で構成されるフレキ部と、フレキ部を挟層すると共に、プリント配線と電気的に接続する電子部品を表面実装する部分にスリットを有する銅箔パターンが形成されたエポキシ樹脂層で構成される２以上の互いに積層したリジッド部とを有する構成を採用できる。
【発明の効果】
【００２７】
請求項１の構成によれば、電子部品を表面実装するために加える熱によって生じるプリント配線板の反りを銅箔パターンのスリットが吸収するため、電子部品を実装する部分に生じる局所的な反りの発生を防止できるだけでなく、銅箔パターンを効率良く配置できる。
【００２８】
請求項２の構成によれば、２以上の方向に生じるプリント配線板の反りを防止できる。
【００２９】
請求項３の構成によれば、電子部品を実装する部分に生じる局所的な反りの発生を顕著に防止できる。
【００３０】
請求項４の構成によれば、電子部品が出力する信号により銅箔パターンの部分の電位が共振しないため、安定した基準電位を電子部品へ提供できるだけでなく、電子部品が出力する信号に雑音が発生することを防止できる。
【００３１】
請求項５の構成によれば、エポキシ樹脂層で挟層されない部分で容易に屈曲できるだけでなく、容易に屈曲できるポリイミド層で構成されるにもかかわらず、実装部分に生じる局所的な反りの発生を防止できる。
【００３２】
請求項６の構成によれば、電子部品の実装部分に生じる反りを銅箔パターンのスリットが吸収して電子部品を精度良く実装するため、銅箔パターンが供給する基準電位に基づいてアンテナが出力する電気信号を精度良く取得できるだけでなく、反射波を反射した物体を精度良く検出できる。
【００３３】
請求項７の構成によれば、電子部品が入力する信号により銅箔パターンの部分の電位が共振しないため、銅箔パターンの部分によって基準電位を提供される電子部品が入力される信号に雑音が発生することを防止できるだけでなく、入力した信号に基づいて物体を精度良く検出できる。
【００３４】
請求項８の構成によれば、フレキ部分で折り畳んでリジッド部を積層した状態でプリント配線板を搭載できるため、レーダ装置を小型化できるだけでなく、プリント配線板が屈曲可能なポリイミド層で構成されるにもかかわらず、局所的な反りをスリットが吸収して電子部品を精度良く表面実装できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下、本発明の最良の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。
【実施例１】
【００３６】
先ず、本実施例のプリント配線板について説明する前に、従来のプリント配線板について詳細に説明する。図６は、従来、車両に搭載される車載装置を構成するプリント配線板の一例を表す図である。
【００３７】
図６に示す通常基板１は、ＦＲ−４で構成される層ＭＦ１１からＭＦ１３で構成される。車載装置を構成する従来の通常基板１は、ＦＲ−４の剛性が高いため屈曲性を有しない。また、従来の通常基板１は、出願時における車載装置に関する技術分野の技術常識として０．８ｍｍから１．６ｍｍの厚さを有する。
【００３８】
次に、図７を参照して、本実施例のプリント配線板について説明する。図７は、本件発明のプリント配線板の一例を表す図である。
【００３９】
図７に示す配線基板２はリジッドフレキ基板である。リジッドフレキ基板２は、２つのリジッド部ＰＲとフレキ部ＰＦとを有する。
【００４０】
リジッド部ＰＲは、ポリイミド層ＭＰ１からＭＰ３及び接着層ＭＣ１及びＭＣ２で構成される第１の層Ｌ１と、エポキシ樹脂層ＭＦ２１からＭＦ２４で構成される第２の層Ｌ２及び第３の層Ｌ３とで構成される。第２の層Ｌ２及び第３の層Ｌ３は、第１の層Ｌ１を挟層する。エポキシ樹脂層ＭＦ２１からＭＦ２４及びポリイミド層ＭＰ１からＭＰ３には、それぞれプリント配線が形成されている。これらの配線は、必要に応じてそれぞれ電気的に結合する。
【００４１】
フレキ部ＰＦは、第１の層Ｌ１のみで構成され、第２の層Ｌ２及び第３の層Ｌ３によって挟層されないため、容易に屈曲できる。よって、リジッドフレキ基板２は、フレキ部ＰＦで折り曲げて、リジッド部ＰＲを互いに積層した状態にすることができる。このため、個々のリジッド部ＰＲは、通常基板１よりも薄く形成されている。具体的には、リジッドフレキ基板２は、車両に搭載される車載装置を構成するものであり、車載装置の技術分野における出願時の技術常識よりも遥かに薄い０．６ｍｍから０．８ｍｍの厚さしか有さない。
【００４２】
次に、図４を参照して、従来の銅箔ベタについて説明する。図４は、従来の銅箔ベタの一例を表す図である。尚、図４において説明する従来の銅箔ベタは、図７を参照して説明したリジッドフレキ基板２の表面に形成されるとして説明する。
【００４３】
図４に示すように、リジッドフレキ基板２の表面には、一辺２０ｍｍの正方形状の銅箔ベタ１１が形成されている。銅箔ベタ１１の上面には、面接触した状態でＱＦＰ（Quad Flat Package）が実装される。銅箔ベタ１１の周囲には、銅箔ベタ１１の上面に実装されるＱＦＰの足部分であるリード（以下単に、ＱＦＰリード）を支えるフットプリント１２が形成されている。フットプリント１２は、プリント配線及び銅箔ベタ１１と電気的に接続している。フットプリント１２は、ＱＦＰが表面実装される際に、ＱＦＰリードとはんだによって電気的に結合する。これによって、銅箔ベタ１１は、フットプリント１２と結合するＱＦＰリードを介してＱＦＰへ基準電位を提供する。
【００４４】
次に、図５を参照して、プリント配線板に表面実装されるＱＦＰについて説明する。図５は、プリント配線板に表面実装されるＱＦＰの一例を表す図である。
【００４５】
図５（ａ）に示すＱＦＰ２０は、ＱＦＰ実装部２１とＱＦＰリード２２とを有する。ＱＦＰ実装部２１の４辺からは、１又は複数のＱＦＰリード２２が突出している。ＱＦＰ実装部２１は、銅箔ベタ１１が提供する基準電位をＱＦＰリード２２から取得し、取得した基準電位に基づいて所定の周波数を有する信号をＱＦＰリード２２によって入力される、又はＱＦＰリード２２へ出力する。尚、本実施例においては、ＱＦＰ２０が入出力する信号の周波数は、９０ＭＨｚであって、波長が７０９ｍｍであるとして説明を行うが、これに限定される訳ではない。
【００４６】
次に、図５（ｂ）を参照して、ＱＦＰリード２２について説明する。図５（ｂ）は、ＱＦＰリード２２とフットプリント１２との一結合例について説明するための図である。尚、図５（ｂ）は、図８（ａ）及び（ｂ）をＡＡ方向から示すリジッドフレキ基板２の上面図でもある。
【００４７】
図５（ｂ）に示すように、全てのＱＦＰリード２２の片端は、それぞれフットプリント１２によって支えられる。また、ＱＦＰリード２２の他端はＱＦＰ実装部２１を支える。ＱＦＰリード２２は、例えば、リフロー等の溶接方法を用いて、フットプリント１２とはんだ接合される。これによって、リジッドフレキ基板２はＱＦＰ２０を表面実装する。
【００４８】
次に、図８を再度参照して、従来の銅箔ベタが形成されたプリント配線板に生じる問題について詳細に説明する。尚、図８（ａ）及び（ｂ）は、図５（ｂ）をＢＢ方向から示すリジッドフレキ基板２等の断面図である。
【００４９】
図８（ａ）は、リフロー前におけるリジッドフレキ基板２の一例を表す図である。図８（ａ）に示すように、ＱＦＰ２０を表面実装するのリジッドフレキ基板２の表面には、銅箔ベタ１１が形成されている。また、銅箔ベタ１１の上面には、ＱＦＰ２０が面接触している。更に、ＱＦＰ２０から突出するＱＦＰリード２２の片端は、リジッドフレキ基板２の表面に形成されたフットプリント１２によって支持されている。
【００５０】
次に、図８（ｂ）を参照して、リフロー時におけるリジッドフレキ基板２について説明する。リフロー時には、ＱＦＰリード２２とフットプリント１２との接合部に印刷したハンダを融解するために加熱する。この加えられた熱が、熱膨張率の異なるリジッドフレキ基板２の基材と銅箔ベタ１１とに伝わることで、従来の銅箔ベタ１１を形成した基板２に局所的な反りを発生させる。
【００５１】
この実装部分の局所的な反りは、実装するＱＦＰ２０を持ち上げると共に、ＱＦＰリード２２とフットプリント１２とを引き離す。特に、凝固点まではんだの温度が低下した際においてもリジッドフレキ基板２に生じた反りが解消していない場合には、ＱＦＰリード２２とフットプリント１２とをまったく接合できない、又は十分な精度をもって接合できないという問題が生じる。この問題は、ＱＦＰ２０がＱＦＰリード２２を介して信号をまったく入出力できない、又は精度良く入出力できないという問題をも引き起こす。
【００５２】
特に、リジッドフレキ基板２は、従来の通常基板１よりも薄くかつ屈曲が容易なポリイミド層ＭＰ１からＭＰ３を有するため局所的な反りが生じ易い。また、ほぼ全層がＦＲ−４で構成される通常基板１であっても、０．６ｍｍから０．８ｍｍの厚さを有する薄型化した基板においては、ＱＦＰ２０の実装部に反りが生じるという問題が生じる。
【００５３】
そこで、図１を参照して、実装部に生じる反りを防止できる本発明のリジッドフレキ基板について説明する。図１は、本発明のリジッドフレキ基板３の一表面を表す図である。
【００５４】
図１に示すように、本発明のリジッドフレキ基板３は、図５を参照して説明したＱＦＰ２０を表面実装する。リジッドフレキ基板３のＱＦＰ２０を実装する実装部分には、ＱＦＰ２０に基準電位を提供するため、スリットを有する銅箔ベタ３１が形成されている。
【００５５】
この構成によれば、電子部品であるＱＦＰ２０を表面実装するために加える熱によって生じるリジッドフレキ基板３の反りを銅箔ベタ３１のスリットが吸収するため、ＱＦＰ２０に安定した基準電位を供給しつつ、ＱＦＰ２０を実装する部分に生じる局所的な反りの発生を防止できる。またこの構成によれば、ＱＦＰ２０を実装する部分に銅箔パターンを効率良く配置できる。
【００５６】
更にこの構成によれば、エポキシ樹脂層ＭＦ２１からＭＦ２４で挟層されない部分で容易に屈曲できるだけでなく、容易に屈曲できるポリイミド層ＭＰ１から３で構成されるにもかかわらず、実装部分に生じる局所的な反りの発生を防止できる。
【００５７】
銅箔ベタ３１は、スリットにより電気的に接続した２以上の方形部分３１ａから３１ｄに分断されている。銅箔ベタ３１の方形部分３１ａから３１ｄは、一辺が９ｍｍの大きさを有し、対角線の長さは１２．７ｍｍである。
【００５８】
ここで、銅箔ベタ３１の方形部分３１ａから３１ｄの一辺及び対角線の長さは、ＱＦＰ２０が入出力する信号の波長（７０９ｍｍｍ）の逓倍ではない。また、一辺及び対角線の長さは、ＱＦＰ２０の信号波長に比べると十分小さい。よって、方形部分３１ａから３１ｄの一辺及び対角線の長さは、ＱＦＰ２０の入出力する信号と共振する長さではない。
【００５９】
この構成によれば、電子部品が出力する信号により銅箔ベタの部分２３ａから２３ｄの電位が共振しないため、安定した基準電位を電子部品であるＱＦＰ２０へ提供できるだけでなく、ＱＦＰ２０が出力する信号に雑音が発生することを防止できる。
【００６０】
尚、本実施例において、銅箔ベタ３１の方形部分３１ａから３１ｄの一辺は９ｍｍであり、スリットの幅は１ｍｍであるとして説明したが、これに限定される訳ではない。方形部分３１ａから３１ｄの一辺は８ｍｍ以上かつ１２ｍｍ以下であり、スリットの幅は、０．５ｍｍ以上かつ１．２ｍｍ以下である構成を採用できる。また、リジッドフレキ基板３は、０．４ｍｍ以上かつ０．８ｍｍ以下の厚みとすることができる。
【００６１】
この構成によれは、プリント配線板が０．４ｍｍ以上かつ０．８ｍｍ以下の厚みしか有さない場合であっても、電子部品であるＱＦＰ２０に安定した基準電位を供給しつつ、ＱＦＰ２０を実装する部分に生じる局所的な反りの発生を顕著に防止できる。つまり、スリットの幅が０．５ｍｍ未満の場合には、反りの発生を十分に防止できずにＱＦＰ２０を精度良く表面実装できないが、スリットの幅が上記範囲内にある場合には、ＱＦＰ２０の表面実装を妨げる反りの発生を防止できる点で臨海的意義を有する。特に、方形部分３１ａから３１ｄの一辺は１２ｍｍよりも１０ｍｍ、更には８ｍｍである構成が望ましく、スリットの幅は、０．５ｍｍよりも０．７ｍｍ、更には１．２ｍｍである構成が望ましい。また、方形部分３１ａから３１ｄの一辺は約２ｍｍ間隔で、スリットの幅は約０．２ｍｍ間隔で、段階的に反りの発生を抑制できる有利な効果を奏する。
【００６２】
尚、プリント配線板が０．８ｍｍ以上かつ１．０ｍｍ以下の厚みである場合にも、同様に、局所的な反りが発生する場合がある。よってこの構成によれは、プリント配線板が０．８ｍｍ以上かつ１．０ｍｍ以下の厚みであっても、ＱＦＰ２０に安定した基準電位を供給しつつ、ＱＦＰ２０を実装する部分に生じることがある局所的な反りの発生を防止できる。
【００６３】
銅箔ベタ３１が有するスリットは、平行でない２以上の方向に向かうスリットである。図１においては、特に直交する４つ（２つと数えても良い）のスリットを図示している。
【００６４】
この構成によれば、２以上の方向に生じるプリント配線板の反りを防止できる。
【００６５】
尚、銅箔ベタ３１の周囲には、フットプリント３２が形成されている。フットプリント３２は、図４で示したフットプリント１２と同様のプリントであるため説明を省略する。
【００６６】
次に、図２を参照して、本発明に係るプリント配線板の他例について説明する。尚、図２に示すリジッドフレキ基板４は、図１に示すプリント配線板３とほぼ同様の構成を有するため、以下相違点について説明する。
【００６７】
リジッドフレキ基板４に形成された銅箔ベタ３３は、銅箔ベタ３３を分断することのないスリットで構成される。このスリットの進行方向は、銅箔ベタ３３の中心部へ向かう進行方向の左側へ略垂直に４回変化する。つまり、このスリットを有する銅箔ベタ３３は、渦巻形状を有する。尚、銅箔ベタ３３の最も長い幅は２０ｍｍであり、スリット幅は１ｍｍである。
【００６８】
この構成によれば、２以上の方向に生じるプリント配線板の反りを防止できるだけでなく、スリットが銅箔ベタ３３を分断しないため、簡易な構成で安定した基準電位をＱＦＰ２０に提供できる。
【００６９】
本実施例において、銅箔ベタ３１及び３３が銅箔パターンに相当し、ＱＦＰ２０が電子部品に相当する。
【実施例２】
【００７０】
第２の実施例においては、図３を参照して、本発明に係るレーダー装置について説明する。
【００７１】
図３に示すレーダ装置１００は、例えば、車両のバンパーに搭載される。車両は、乗用車両だけでなく、例えば、バス及びトラック等の自動車、原動機付自転車、軽車両、及びトロリーバス、戦車及び装甲車等の軍用車両、汽車、列車、並びに電車を含む。尚、レーダ装置１００は、船舶、航空機、及び宇宙機に搭載しても良い。
【００７２】
レーダ装置１００は、電圧制御発振器４１（ＶＣＯ：Voltage Controlled Oscillator）、送信増幅器４２（ＰＡ：Power Amp）、サーキュレータ４３、受信増幅器４４（ＬＮＡ：Low Noise Amp）、ミキサ４５（ＭＩＸ：Mixer）、アンテナＡＴ０からＡＴ２、スイッチＳＷ０からＳＷ２、及び実施例１で説明したリジッドフレキ基板３で構成される。
【００７３】
電圧制御発振器４１は、送信増幅器４２及びミキサ４５に接続する。電圧制御発振器４１は、電圧によって発振する周波数を制御する機器である。電圧制御発振器４１は、三角波でＦＭ変調した周波数信号を送信増幅器４２及びミキサ４５へ出力する。
【００７４】
送信増幅器４２は、電圧制御発振器４１及びサーキュレータ４３に接続する。送信増幅器４２は、電圧制御発振器４１が出力した信号を増幅してサーキュレータ４３へ出力する。
【００７５】
サーキュレータ４３は、電圧制御発振器４１、スイッチＳＷ０から２、及び受信増幅器４４に接続する。サーキュレータ４３は、電圧制御発振器４１が入力する信号をスイッチＳＷ０から２を介してアンテナＡＴ０から２へ出力する。また、サーキュレータ４３は、アンテナＡＴ０から２がスイッチＳＷ０から２を介して入力する信号を受信増幅器４４へ出力する。
【００７６】
アンテナＡＴ０から２は、例えば、平面アンテナで構成され、スイッチＳＷ０から２を介してサーキュレータ４３に接続する。３本のアンテナＡＴ０から２は、スイッチＳＷ０から２が閉じた場合に、サーキュレータ４３から入力される信号に基づいて電磁波を発信する。
【００７７】
アンテナＡＴ０から２は、例えば、主に車両の前又は後に存在する車両、歩行者、ガードレール、縁石、又は標識等の物体に向けて電磁波を発信する。次に、アンテナＡＴ０から２は、それらの物体で反射した電磁波を、反射波として受信する。その後、アンテナＡＴ０から２は、スイッチＳＷ０から２が閉じた場合に、受信した反射波に基づいた信号をサーキュレータ４３へ出力する。
【００７８】
受信増幅器４４は、サーキュレータ４３及びミキサ４５に接続する。受信増幅器４４は、アンテナＡＴ０から２が出力した信号をサーキュレータ４３を介して取得した後に増幅してミキサ４５に出力する。
【００７９】
ミキサ４５は、電圧制御発振器４１及び受信増幅器４４に接続する。ミキサ４５は、電圧制御発振器４１が発振した信号の一部と、受信増幅器４４が受信した信号とを混合して生成するビート信号をリジッドフレキ基板３へ出力する。
【００８０】
リジッドフレキ基板３は、ミキサ４５に接続する。リジッドフレキ基板３は、実施例１において説明したように、表面に銅箔ベタ３１が形成されたエポキシ樹脂層ＭＦ２１と、エポキシ樹脂層ＭＦ２１からＭＦ２４によって表面の一部を挟層されるポリイミド層ＭＰ１から３とで構成される。
【００８１】
つまり、リジッドフレキ基板３は、フレキ部ＰＦで折り曲げて、リジッド部ＰＲを互いに積層した状態でレーダ装置１００に搭載される。また更に、リジッド部ＰＲは、平面アンテナＡＴ０から２及び電圧制御発振器４１等を実装した基板とも互いに積層した状態でレーダ装置１００に搭載される。
【００８２】
この構成によれば、リジッドフレキ基板３をエポキシ樹脂層ＭＦ２１から２４で挟層されない部分で容易に屈曲できるためレーダ装置１００を小型化できる。特に、フレキ部ＰＦで折り畳んでリジッド部ＰＲを積層した状態でリジッドフレキ基板３を搭載できるため、レーダ装置を更に小型化できる。
【００８３】
リジッドフレキ基板３は、実施例１で説明したように、ＱＦＰ２０を表面実装している。また、リジッドフレキ基板３は、ＱＦＰ２０の実装表面に、スリットを有する銅箔ベタ３１及び銅箔ベタ３１と電気的に接続するプットプリント３２が形成されている。よって、リジッドフレキ基板３の表面に形成されたプットプリント３２と、リジッドフレキ基板３が実装するＱＦＰ２０のＱＦＰリード２２とは精度良くはんだ接合している。
【００８４】
この構成によれば、レーダ装置１００を小型化できるだけでなく、リジッドフレキ基板３が屈曲できるポリイミド層ＭＰ１から３で構成されるにもかかわらず、局所的な反りをスリットが吸収してＱＦＰ２０を精度良く表面実装できる。
【００８５】
ＱＦＰ２０は、Ａ／Ｄコンバータ２５（ＡＤＣ：Analog to Digital Converter）、高速フーリエ変換部２６（ＦＦＴ:Fast Fourier Transform）、及びＣＰＵ（Central Processing Unit）で構成される。
【００８６】
ＱＦＰ２０は、銅箔ベタ３１が提供する基準電位に基づいて、ミキサ４５からビート信号をフットプリント３２を介して入力される。次に、ＱＦＰ２０を構成するＡ／Ｄコンバータ２５は、アナログ信号であるビート信号をデジタル信号へ変換して高速フーリエ変換部２６へ出力する。その後、高速フーリエ変換部２６は、デジタル信号であるビート信号を高速フーリエ変換してＣＰＵ３６へ出力する。次に、ＣＰＵ３６は、ビート信号の周波数解析に基づいて、物体の方位、距離、及び相対速度等を算出して検出する。
【００８７】
尚、レーダ装置１００を構成するＣＰＵ３６が算出した物体の方位、距離、及び相対速度等は、レーダ装置１００を搭載する車両が有するＰＣＳ（Pre-Crash Safety）システムにおいて使用される。ＰＣＳシステムは、車両と物体との衝突の予測、及び衝突の予測に基づく車両の制御を行う。衝突の予測に基づく車両の制御とは、衝突を回避するためにするブレーキの制御、及び衝突時の負傷を軽減するためにするシートベルトの制御などを含む。
【００８８】
銅箔ベタ３１は、実施例１で説明したように、スリットにより分断された方形部分３１ａから３１ｄで構成される。ここで、ＱＦＰ２０が入出力するビート信号の波長は、実施例１で説明したように、約７０９ｍｍｍである。よって、銅箔ベタ３１の方形部分３１ａから３１ｄの一辺及び対角線の長さは９ｍｍ及び１２．７ｍｍであるため、ＱＦＰ２０が入出力するビート信号と共振する長さではない。
【００８９】
この構成によれば、ＱＦＰ２０が入力する信号により銅箔ベタ３１の方形部分３０ａから３０ｄの電位が共振しないため、方形部分３０ａから３０ｄによって基準電位を提供されるＱＦＰ２０が入力される信号に雑音が発生することを防止できるだけでなく、入力した信号に基づいて物体を精度良く検出できる。
【００９０】
以上本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【００９１】
リジッドフレキ基板３及び４は、以下に示すリジッドフレキ基板の製造方法によって製造される。その製造方法は、電子部品であるＱＦＰ２０に基準電位を提供するスリットを有する銅箔ベタ３１を形成する第１のステップと、第１のステップで形成した銅箔ベタ３１の上面にＱＦＰ２０を表面実装する第２のステップとを備えることを特徴とするリジッドフレキ基板の製造方法である。
【００９２】
この構成によれば、電子部品であるＱＦＰ２０を表面実装するために加える熱によって生じるプリント配線板の反りを銅箔ベタ３１のスリットが吸収するため、ＱＦＰ２０を精度良く表面実装したプリント配線板を製造できる。
【図面の簡単な説明】
【００９３】
【図１】本発明のプリント配線板の一表面を表す図である。
【図２】本発明のプリント配線板の他表面を表す図である。
【図３】本発明のレーダ装置の一例を表す図である。
【図４】従来の銅箔ベタの一例を表す図である。
【図５】プリント配線板に表面実装される電子部品の一例を表す図である。
【図６】従来のプリント配線板の一例を表す図である。
【図７】本件発明のプリント配線板の一例を表す図である。
【図８】図５に示すプリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
【００９４】
１…通常基板                  ２〜４…リジッドフレキ基板    
１１…銅箔ベタ                １２…フットプリント          
２０…ＱＦＰ（電子部品）      ２１…ＱＦＰ実装部            
２２…ＱＦＰリード            ２５…Ａ／Ｄコンバータ（ＡＤＣ）
２６…高速フーリエ変換部（ＦＦＴ）
２７…ＣＰＵ                  ３１…銅箔ベタ                
３１ａ〜ｅ…銅箔ベタ          ３２…フットプリント          
３３…銅箔ベタ                ４１…電圧制御発振器（ＶＣＯ）
４２…送信増幅器（ＰＡ）      ４３…サーキュレータ          
４４…受信増幅器（ＬＮＡ）    ４５…ミキサ（ＭＩＸ）        
１００…レーダ装置            ＡＴ０〜２…アンテナ          
ＭＣ１，２…接着層            
ＭＦ１１〜１３、２１〜２４…エポキシ樹脂層
ＭＰ１〜３…ポリアミド層      ＳＷ０〜３…スイッチ          
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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