(57)【要約】【課題】放熱モジュールの性能低下の有無を精度良く検出することができる情報処理装置を実現する。【解決手段】発熱デバイス２１の近傍には温度センサ３１が設けられ、温度センサ３１よりも発熱デバイス２１から遠い筐体１１内の所定位置には温度センサ３２が設けられている。温度差検出部４１１は、温度センサ３１によって検知された発熱デバイス２１の温度と温度センサ３２によって検知された筐体１１内の温度との間の温度差を検出する。性能判定部４１３は、温度差がある特定のしきい値ＴＨを超えた時点から所定期間中、発熱デバイス２１の温度と筐体１１内の温度との間の温度差を監視する処理を継続して実行し、この監視処理の結果に基づいて、放熱モジュール２１の性能が低下したか否かを判定する。【選択図】      図３
2010152740.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に設けられたプリント回路基板と、
前記プリント回路基板上に配置された発熱デバイスと、
前記筐体内に設けられ、前記発熱デバイスの熱を外部に放出する放熱モジュールと、
前記筐体内に設けられ、前記発熱デバイス近傍に位置する、前記プリント回路基板上の第１位置の温度を検知する第１温度センサと、
前記第１位置よりも前記発熱デバイスから遠い、前記プリント回路基板上の第２位置の温度を検知する第２温度センサと、
前記第１温度センサによって検知された前記第１位置の温度から前記第２温度センサによって検知された前記第２位置の温度を引くことによって得られる温度差を検出する温度差検出手段と、
前記温度差がしきい値を超えた場合、前記温度差が前記しきい値を超えた時点から所定期間中前記第１位置の温度と前記第２位置の温度との間の温度差を監視する監視処理を実行し、前記監視処理の結果に基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したか否かを判定する冷却性能判定手段であって、前記しきい値は、測定された筐体の温度が設計上最大となる予め測定された前記第１位置の温度と前記第２位置の温度との間の温度差、前記発熱デバイスの消費電力が最大になっている時に予め測定された前記第１位置の温度と前記第２位置の温度との間の温度差、および前記発熱デバイスの温度が正常動作限界温度になっている時に予め測定された前記第１位置の温度と前記第２位置の温度との間の温度差の何れかである冷却性能判定手段と
を具備することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記性能判定手段は、前記所定期間中に、前記第１温度センサによって検知される前記第１位置の温度を示す第１温度サンプル値と前記第２温度センサによって検知される前記第２位置の温度を示す第２温度サンプル値とのペアを取得する処理を所定の時間間隔で繰り返し実行し、前記所定期間中に取得されたペア群に基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したか否かを判定することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記性能判定手段は、前記所定期間中に取得されたペア群の中に含まれる、第１温度サンプル値から第２温度サンプル値を引いた差が基準値を超えるペアの個数を算出し、前記算出された個数に基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したか否かを判定することを特徴とする請求項２記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記性能判定手段は、所定の時間間隔毎に前記温度差が前記しきい値を超えているか否かを判定し、前記温度差が前記しきい値を超えていることを条件に、前記第１温度センサによって検知される前記第１位置の温度を示す第１温度サンプル値と前記第２温度センサによって検知される前記第２位置の温度を示す第２温度サンプル値とのペアを取得する処理を実行し、前記所定期間中に所定個数のペアが取得されたか否かに応じて、前記放熱モジュールの性能が低下したか否かを判定することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記性能判定手段は、所定の時間間隔毎に前記温度差が前記しきい値を超えているか否かを判定し、前記温度差が前記しきい値を超えていることを条件に、前記第１温度センサによって検知される前記第１位置の温度を示す第１温度サンプル値と前記第２温度センサによって検知される前記第２位置の温度を示す第２温度サンプル値とのペアを取得する処理を実行し、前記所定期間中に所定個数のペアが取得された場合、前記所定個数のペアの中に含まれる、第１温度サンプル値から第２温度サンプル値を引いた差が基準値を超えるペアの個数を算出し、前記算出されたペアの個数が基準個数を超える場合、前記放熱モジュールの性能が低下したと判定することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記監視処理が実行される度に前記性能判定手段によって取得される前記第１温度のサンプル値と前記第２温度サンプル値とのペア群を１セットの温度データとして記憶装置に保存する温度データ保存処理手段と、
前記記憶装置に複数セットの温度データが保存された後に、前記複数セットの温度データを分析し、前記複数セットの温度データによって示される、前記第１位置の温度変化の傾向から前記放熱モジュールの故障に関する予兆を検出する故障予兆検出手段とをさらに具備することを特徴とする請求項２記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記放熱モジュールは、
前記筐体に設けられた排気口に対向する前記筐体内の位置に設けられ、前記発熱デバイスに熱的に接続される放熱フィンと、
前記放熱フィンを冷却するためのファンとを更に含むことを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記筐体の上面に配置され、データを入力するためのキーボードを更に具備し、
前記筐体の温度は、前記キーボードの手前側の部位の温度であることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記発熱デバイスは中央処理装置であることを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項１０】
筐体内に設けられた発熱デバイスの熱を外部に放出する放熱モジュールの冷却能力を判定する冷却性能判定方法であって、
前記発熱デバイスが実装されているプリント回路基板上の第１位置の温度と、前記第１位置よりも前記発熱デバイスから遠い、前記プリント回路基板上の第２位置の温度とを取得し、
前記第１位置の温度から前記第２位置の温度を引くことによって得られる温度差を演算し、
前記温度差がしきい値を超えた場合、前記温度差が前記しきい値を超えた時点から所定期間中前記第１位置の温度と前記第２位置の温度との間の温度差を監視する監視処理を実行し、前記監視処理の結果に基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したか否かを判定する冷却性能判定処理であって、前記しきい値は、測定された筐体の温度が設計上最大となる予め測定された前記第１位置の温度と前記第２位置の温度との間の温度差、前記発熱デバイスの消費電力が最大になっている時に予め測定された前記第１位置の温度と前記第２位置の温度との間の温度差、および前記発熱デバイスの温度が正常動作限界温度になっている時に予め測定された前記第１位置の温度と前記第２位置の温度との間の温度差の何れかである冷却性能判定処理を実行する
ことを特徴とする冷却性能判定方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パーソナルコンピュータのような情報処理装置に関し、特に放熱モジュールを備えた情報処理装置および冷却性能判定方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ラップトップタイプまたはノートブックタイプの種々の携帯型パーソナルコンピュータが開発されている。この種のコンピュータは、例えば、ＣＰＵ、表示コントローラ、ハードディスクドライブ、バスブリッジデバイスのような発熱デバイスを備えている。
【０００３】
発熱デバイスを冷却するための冷却機構としては、ファン、放熱フィン（ヒートシンク）などを利用した放熱モジュールが知られている。
【０００４】
特許文献１には、人体が触れていることが検出されている時に、測定された筐体表面温度が第１の所定表面温度より高い場合には、熱源の負荷を第１の所定負荷に低減させる温度調節装置が開示されている。
【特許文献１】特開２００６−２９３８１４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、コンピュータのような情報処理装置の負荷は、実行対象の処理の内容に応じて大きく変動する。この負荷変動に伴い、発熱デバイスの近傍の温度も変動する。例えば、コンピュータの負荷が瞬時的に上昇する場合には、放熱モジュールによる放熱性能を上回る熱が発熱デバイスから発生され、これによって、発熱デバイスの近傍の温度は一時的に上昇する。その後、放熱モジュールによる熱の排出が進み、発熱デバイスの近傍の温度はある温度範囲内に収まっていく。このように、発熱デバイスの近傍の温度は、負荷変動に応じて変動することになる。
【０００６】
したがって、もし単純に装置外の温度と内部の温度との比較結果のみで放熱モジュールの性能低下の有無を判定したならば、負荷の一時的な上昇を、誤って放熱モジュールの性能低下として判定してしまう可能性がある。
【０００７】
また、通常、放熱モジュールの性能測定を行うためには、ユーザ自身が放熱モジュールの性能測定のための専用の検査プログラムを起動するという操作を行うことが必要とされる。
【０００８】
この場合、検査プログラムが実行される特定の期間中における放熱モジュールの性能については測定できるものの、検査プログラムが実行されていない、コンピュータの通常動作状態における放熱モジュールの性能については測定することはできない。放熱モジュールが十分に機能しているか否かを正しく判定するためには、コンピュータの通常動作期間中における放熱モジュールの性能を継続的に測定することが必要である。
【０００９】
本発明は上述の事情を考慮してなされたもので、放熱モジュールの性能低下の有無を精度良く検出することができる情報処理装置および冷却性能判定方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上述の課題を解決するため、本発明の一例に係わる情報処理装置は、筐体と、前記筐体内に設けられたプリント回路基板と、前記プリント回路基板上に配置された発熱デバイスと、前記筐体内に設けられ、前記発熱デバイスの熱を外部に放出する放熱モジュールと、前記筐体内に設けられ、前記発熱デバイス近傍に位置する、前記プリント回路基板上の第１位置の温度を検知する第１温度センサと、前記第１位置よりも前記発熱デバイスから遠い、前記プリント回路基板上の第２位置の温度を検知する第２温度センサと、前記第１温度センサによって検知された前記第１位置の温度から前記第２温度センサによって検知された前記第２位置の温度を引くことによって得られる温度差を検出する温度差検出手段と、前記温度差がしきい値を超えた場合、前記温度差が前記しきい値を超えた時点から所定期間中前記第１位置の温度と前記第２位置の温度との間の温度差を監視する監視処理を実行し、前記監視処理の結果に基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したか否かを判定する冷却性能判定手段であって、前記しきい値は、測定された筐体の温度が設計上最大となる予め測定された前記第１位置の温度と前記第２位置の温度との間の温度差、前記発熱デバイスの消費電力が最大になっている時に予め測定された前記第１位置の温度と前記第２位置の温度との間の温度差、および前記発熱デバイスの温度が正常動作限界温度になっている時に予め測定された前記第１位置の温度と前記第２位置の温度との間の温度差の何れかである冷却性能判定手段とを具備することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、放熱モジュールの性能低下の有無を精度良く検出することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００１３】
（第１実施形態）
まず、図１を参照して、本発明の第１実施形態に係る情報処理装置の構成について説明する。この情報処理装置は、バッテリ駆動可能な携帯型のノートブック型パーソナルコンピュータ１０として実現されている。
【００１４】
図１は、ディスプレイユニットを開いた状態におけるコンピュータ１０を正面側から見た斜視図である。
【００１５】
本コンピュータ１０は、本体としての筐体１１と、ディスプレイユニット１２とから構成される。ディスプレイユニット１２には、ＬＣＤ１７（Liquid Crystal Display）から構成される表示装置が組み込まれており、そのＬＣＤ１７の表示画面はディスプレイユニット１２のほぼ中央に位置されている。
【００１６】
ディスプレイユニット１２は、筐体１１に支持され、その筐体１１に対して筐体１１の上面が露出される開放位置と筐体１１の上面を覆う閉塞位置との間を回動自由に取り付けられている。筐体１１内には、プリント回路基板が設けられており、このプリント回路基板上には、ＣＰＵ、表示コントローラ、ハードディスクドライブ、バスブリッジデバイスのような様々な発熱デバイスが搭載されている。
【００１７】
筐体１１の上面には、キーボード１３、コンピュータ１０を電源オン／オフするためのパワーボタン１４、入力操作パネル１５、およびタッチパッド１６などが配置されている。
【００１８】
入力操作パネル１５は、押されたボタンに対応するイベントを入力する入力装置であり、複数の機能をそれぞれ起動するための複数のボタンを備えている。これらボタン群には、特定のアプリケーションプログラムをそれぞれ起動するためのボタン１５Ａ，１５Ｂも含まれている。
【００１９】
筐体１１の上面のキーボード１３の手前側の領域１１Ａ，１１Ｂは、所謂パームレストであり、ユーザがキーボード１３を用いる場合、ユーザの手のひらが載せられる。
【００２０】
図２には、筐体１１内に設けられた冷却機構の例が示されている。図２に示されているように、筐体１１内には、放熱モジュール２１、発熱デバイス２２、温度センサ３１、３２が設けられている。
【００２１】
発熱デバイス２２は、例えば、中央処理装置（ＣＰＵ）、表示コントローラ、ハードディスクドライブ、バスブリッジデバイスのようなデバイスである。発熱デバイス２２は、筐体１１内に設けられたプリント回路基板（ＰＣＢ）２０に実装されている。プリント回路基板２０は、コンピュータ１０を構成する各種電子部品を搭載する、いわゆるマザーボードである。
【００２２】
放熱モジュール２１は、冷却対象物である発熱デバイス２２の熱を外部に放出する。
【００２３】
この放熱モジュール２１は、例えば、ファン２３と、放熱フィン（ヒートシンクとも云う）２４とから構成されている。筐体１１の一側壁には排気口１８が設けられている。また、筐体１１の例えば別の側壁には図示しない吸気口が設けられている。放熱フィン２４は、排気口１８に対向する筐体１１内の位置に設けられている。すなわち、放熱フィン２４は、排気口１８の近傍位置に、排気口１８に対向するように設けられている。放熱フィン２４は受熱部等を介して発熱デバイス２２に熱的に接続されている。具体的には、放熱フィン２４は、ヒートパイプ２５および受熱部２６を介して発熱デバイス２２に熱的に接続されている。
【００２４】
ファン２３は放熱フィン２４を冷却するための冷却ファンであり、放熱フィン２４の近傍に配置されている。ファン２３は、発熱デバイス２２に熱的に接続される放熱フィン２４を空冷することにより、発熱デバイス２２の熱を排気口１８を介して外部に排出する。
【００２５】
温度センサ３１，３２はプリント回路基板２０上に設けられている。これら温度センサ３１，３２の各々は、例えば、プリント回路基板２０上に取り付けられた、サーミスタまたは専用の温度検知ＩＣなどから構成されている。
【００２６】
温度センサ３１は、発熱デバイス２２の周囲温度を検知するために使用される。具体的には、温度センサ３１は、発熱デバイス２２の近傍に位置する、プリント回路基板２０上の第１位置の温度（発熱デバイス２２近傍の基板温度）を検知する第１温度センサとして機能する。この温度センサ３１は、発熱デバイス２２の近傍に位置する、プリント回路基板２０上の第１位置に設けられており、発熱デバイス２２の発熱による基板温度の影響を観測するために使用される。放熱モジュール２１に異常が発生した場合には、発熱デバイス２２から放熱モジュール２１に移る熱の量が減少される。この結果、発熱デバイス２２の熱がプリント回路基板２０に移り、発熱デバイス２２の近傍に位置する、プリント回路基板２０上の第１位置の温度は上昇する。このプリント回路基板２０上の第１位置の温度が温度センサ３１によって検知される。つまり、温度センサ３１は、放熱モジュール２１の異常に起因する温度上昇を検知するためのセンサとして機能する。
【００２７】
温度センサ３２は、第１位置よりも発熱デバイス２２から遠い、プリント回路基板２０上の第２位置の温度（筐体内温度）を検知する第２温度センサである。具体的には、温度センサ３２は、発熱デバイス２２が発生する熱の影響を受けにくい位置である、プリント回路基板２０上の端部に配置されている。発熱デバイス２２は筐体１１内の中央位置から一側壁側にずれた位置に配置されている。この場合、温度センサ３２は、中央位置よりも、一側壁側に対向する別の側壁側にずれた位置に配置すればよい。図２に示すように、発熱デバイス２２を筐体１１内のあるコーナ部に配置した場合には、温度センサ３２は、このコーナ部と対角方向に離れた他のコーナ部に配置すればよい。
【００２８】
温度センサ３２によって検知されるプリント回路基板２０上の第２位置の温度は、温度センサ３１によって検知されるプリント回路基板２０上の第１位置の温度（発熱デバイス２２近傍の基板温度）を評価するための基準温度として使用される。
【００２９】
次に、図３を参照して、本コンピュータ１０に設けられた放熱性能測定部４１の構成を説明する。
【００３０】
放熱性能測定部４１は筐体１１内に設けられている。放熱性能測定部４１は、温度センサ３１，３２を用いて放熱モジュール２１の性能を測定する。
【００３１】
放熱性能測定部４１は、温度差検出部４１１、温度データ取得部４１２、性能判定部４１３、温度データ保存処理部４１４、および故障予兆検出部４１５を備えている。
【００３２】
温度差検出部４１１は、温度センサ３１によって検知された温度（Ｔ１）から温度センサ３２によって検知された温度（Ｔｒｅｆ）を引くことによって得られる温度差ΔＴを検出する。
【００３３】
性能判定部４１３は、温度差検出部４１１によって検出された温度差ΔＴがある特定のしきい値ＴＨを超えた時に起動される。性能判定部４１３は、温度差ΔＴがしきい値ＴＨを超えた時点から所定期間中、温度センサ３１によって検知された温度（Ｔ１）と温度センサ３２によって検知された温度（Ｔｒｅｆ）との間の温度差ΔＴを監視する監視処理を継続して実行し、この監視処理の結果に基づいて、放熱モジュール２１の性能が低下したか否かを判定する。
【００３４】
監視処理においては、性能判定部４１３は、温度データ取得部４１２を介して、温度センサ３１によって検知される発熱デバイス２２近傍の基板温度を示す第１温度サンプル値と、温度センサ３２によって検知される筐体内温度を示す第２温度サンプル値とのペアを取得する取得処理を実行する。この取得処理は、所定期間中において、所定の時間間隔（例えば３秒間隔）で繰り返し実行される。そして、性能判定部４１３は、所定期間中に取得されたペア群に基づいて、放熱モジュール２１の性能が低下したか否かを判定する。この場合、第１温度サンプル値から第２温度サンプル値を引いた差が基準値Ｋを超えるペアの個数に基づいて、放熱モジュール２１の性能が低下したか否かを判定することができる。
【００３５】
具体的には、性能判定部４１３は、所定期間中に取得されたペア毎に第１温度サンプル値（Ｔ１）と第２温度サンプル値（Ｔｒｅｆ）との間の差ΔＴを算出し、温度差ΔＴが基準値Ｋを超えるという条件を満たすペアの個数を算出する。所定期間中に取得されたペア群の中に、温度差ΔＴが基準値Ｋを超えるという条件を満たすペアがある基準個数よりも多く存在する場合には、性能判定部４１３は、放熱モジュール２１の性能が低下したと判定する。基準値Ｋとしては、しきい値ＴＨよりも大きい値を使用することができる。
【００３６】
また、監視処理においては、上述の取得処理は、温度差ΔＴがしきい値を超えていることを条件に実行してもよい。この場合、性能判定部４１３は、３秒毎のサンプリングタイミング毎に、温度差ΔＴがしきい値を超えているか否かを判定する。温度差ΔＴがしきい値を超えている場合には、性能判定部４１３は、温度センサ３１によって検知される発熱デバイス近傍の基板温度を示す第１温度サンプル値と温度センサ３２によって検知される筐体内温度を示す第２温度サンプル値とのペアを取得する取得処理を実行する。一方、温度差ΔＴがしきい値を超えていない場合には、性能判定部４１３は、取得処理の実行をスキップし、次のサンプリングタイミングの到来まで待機する。そして、性能判定部４１３は、所定期間中に所定個数のペアが取得できたか否かに応じて、放熱モジュール２１の性能が低下したか否かを判定する。例えば、所定期間中に所定個数のペアが取得されたならば、放熱モジュール２１の性能が低下したと判定される。
【００３７】
所定期間中に所定個数のペアが取得できたか否かに応じて放熱モジュール２１の性能低下の有無を判定するのではなく、所定期間中に取得された所定個数のペアをさらに解析してもよい。すなわち、性能判定部４１３は、所定期間中に所定個数のペアが取得された場合、所定個数のペアの中に含まれる、第１温度サンプル値（Ｔ１）から第２温度サンプル値（Ｔｒｅｆ）を引いた差ΔＴが基準値Ｋを超えるペアの個数を算出し、算出されたペアの個数が基準個数を超える場合、放熱モジュール２１の性能が低下したと判定する。
【００３８】
性能判定部４１３による監視処理は、コンピュータ１０の通常動作中に温度差ΔＴがしきい値ＴＨを超えたことが温度差検出部４１１によって検出される度に実行される。
【００３９】
温度データ保存処理部４１４は、監視処理が実行される度に性能判定部４１３によって取得される第１温度のサンプル値と第２温度サンプル値とのペア群を１セットの温度データとしてデータベース５００に保存する。データベース５００はコンピュータ１０に設けられた記憶装置である。ユーザがコンピュータ１０を購入してからの経過日数が増えるにつれ、データベース５００に蓄積される温度データのセット数は増える。故障予兆検出部４１５は、データベース５００に複数セットの温度データが保存された後、それら複数セットの温度データをデータベース５００から読み出す。そして、故障予兆検出部４１５は、それら読み出した複数セットの温度データを分析し、複数セットの温度データによって示される、発熱デバイス２２の温度変化の傾向から放熱モジュール２１の故障に関する予兆を検出する。例えば、故障予兆検出部４１５は、データベース５００に蓄積された複数セットの温度データから放熱モジュール２１の性能低下の傾向を把握し、故障の予兆の有無を検出する。この場合、未来のいつ頃に放熱モジュール２１の故障が発生する可能性があるかを予測するようにしてもよい。
【００４０】
次に、しきい値を設定する方法について説明する。図４は、コンピュータ１０の消費電力と、温度差ΔＴ、パームレストの温度Ｔp、および発熱デバイスの温度Ｔdの関係を示している。
【００４１】
発熱デバイス２２の負荷が増えてその消費電力が増えるほど、コンピュータ１０の消費電力も増える。つまり発熱デバイス２２の負荷が増えてその消費電力が増えるほど、温度差ΔＴの値が一次関数状に増える。また、パームレストの温度Ｔpも消費電力が増えるほど、一次関数状に増える。同様に、発熱デバイス２２の温度Ｔdも消費電力が増えるほど、一次関数状に増える。つまり、消費電力に対する３つの温度は相関が有ると考えることができる。
【００４２】
従って、しきい値としてパームレストの温度Ｔp、発熱デバイス２２の温度Ｔd、消費電力に基づいて決定することができる。例えば、図５に示すように、予め測定された温度差ΔＴおよびパームレスト１１Ａ，１１Ｂの温度Ｔpに基づいて、温度差ΔＴのしきい値ＴＨを決定する。筐体１１を設計する際、筐体１１内部の発熱量に応じて、パームレスト１１Ａ，１１Ｂの温度が最大となる温度が設計される。従って、パームレスト１１Ａ，１１Ｂの温度が設計上の最大温度となる時の温度差ΔＴをしきい値ＴＨとする。パームレスト１１Ａ，１１Ｂの温度が、設計上の最大温度を超えた場合、すなわち温度差ΔＴがしきい値ＴＨを超えた場合、冷却機構の冷却性能が劣化していると考えることができる。なお、ここではパームレスト１１Ａ，１１Ｂの温度に基づいてしきい値ＴＨを設定する例を述べたが、パームレスト１１Ａ，１１Ｂ以外でも、筐体１１の表面の温度であればどこでも良い。例えば、筐体の下側の表面温度であっても良い。
【００４３】
また、図６に示すように、予め測定された温度差ΔＴおよび消費電力に基づいて、温度差ΔＴのしきい値ＴＨを決定する。装置の最大消費電力は設計時に決められる。そして、消費電力が最大消費電力の場合に、筐体１１内の温度が設計値以下になるように冷却機構が設計される。従って、消費電力が最大消費電力となる時の温度差ΔＴをしきい値ＴＨとする。温度差ΔＴがしきい値ＴＨを超えた場合、冷却機構の冷却性能が劣化していると考えることができる。
【００４４】
また、図７に示すように、予め測定された温度差ΔＴおよび発熱デバイス２２の温度Ｔdに基づいて、温度差ΔＴのしきい値ＴＨを決定する。発熱デバイス２２のような半導体チップには、デバイスが正常に動作する正常動作限界温度が仕様として定められている。従って、発熱デバイス２２の温度が正常動作限界温度となる時の温度差ΔＴをしきい値ＴＨとする。発熱デバイス２２の温度が、正常動作限界温度を超えた場合、すなわち温度差ΔＴがしきい値ＴＨを超えた場合、冷却機構の冷却性能が劣化していると考えることができる。
【００４５】
温度差ΔＴのしきい値ＴＨの例として３つ挙げた。本装置は、この３つのしきい値ＴＨの何れか一つを用いる。例えば、装置が対象とするユーザに応じて、しきい値ＴＨを選択する。例えば、一般ユーザを対象とする製品の場合、パームレスト１１Ａ，１１Ｂ等の筐体１１の表面温度に基づいてしきい値ＴＨを設定する。パームレスト１１Ａ，１１Ｂ等の筐体１１の表面温度が高くなると、ユーザが不快に感じる。ユーザが不快に感じないようにするために、パームレスト１１Ａ，１１Ｂ等の筐体１１の表面温度に基づいてしきい値ＴＨを設定する。
【００４６】
また、オフィスで用いられることを想定した製品の場合、できるだけ処理速度が落ちないようにするために、発熱デバイス２２の温度、または消費電力に基づいてしきい値ＴＨを設定する。
【００４７】
次に、図８を参照して、本コンピュータ１０のシステム構成を説明する。
【００４８】
本コンピュータ１０は、ＣＰＵ１１１、ノースブリッジ１１２、主メモリ１１３、表示コントローラ１１４、サウスブリッジ１１５、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）１１６、ネットワークコントローラ１１７、フラッシュＢＩＯＳ−ＲＯＭ１１８、エンベデッドコントローラ／キーボードコントローラＩＣ（ＥＣ／ＫＢＣ）１１９、および電源コントローラ１２０等を備えている。
【００４９】
ＣＰＵ１１１は、本コンピュータ１０の各コンポーネントの動作を制御するプロセッサである。このＣＰＵ１１１は、ＨＤＤ１１６から主メモリ１１３にロードされる、オペレーティングシステムおよび各種アプリケーションプログラム／ユーティリティプログラムを実行する。また、ＣＰＵ１１１は、フラッシュＢＩＯＳ−ＲＯＭ１１８に格納されたシステムＢＩＯＳ（基本入出力システム：Basic Input Output System）も実行する。システムＢＩＯＳはハードウェア制御のためのプログラムである。
【００５０】
ノースブリッジ１１２は、ＣＰＵ１１１のローカルバスとサウスブリッジ１１５との間を接続するブリッジデバイスである。また、ノースブリッジ１１２は、ＡＧＰ（Accelerated Graphics Port）バスなどを介して表示コントローラ１１４との通信を実行する機能も有している。さらに、ノースブリッジ１１２には、主メモリ１１３を制御するメモリコントローラも内蔵されている。
【００５１】
表示コントローラ１１４は、本コンピュータ１０のディスプレイモニタとして使用されるＬＣＤ１７を制御する。表示コントローラ１１４は描画演算機能を有しており、グラフィクスアクセラレータとして機能する。サウスブリッジ１１５は、ＰＣＩ（Peripheral Component Interconnect）バスおよびＬＰＣ（Low Pin Count）バスにそれぞれ接続されている。
【００５２】
エンベデッドコントローラ／キーボードコントローラＩＣ（ＥＣ／ＫＢＣ）１１９は、電力管理のためのエンベデッドコントローラと、キーボード（ＫＢ）１３およびタッチパッド１６などを制御するキーボードコントローラとが集積された１チップマイクロコンピュータである。エンベデッドコントローラ／キーボードコントローラＩＣ１１９は、電源コントローラ１２０と協働して、ユーザによるパワーボタンスイッチ１４の操作に応じて本コンピュータ１０を電源オン／電源オフする。電源コントローラ１２０は、バッテリ１２１、またはＡＣアダプタ１２２を介して供給される外部電源を用いて本コンピュータ１０の各コンポーネントに供給すべきシステム電源を生成する。
【００５３】
図８のシステムにおいては、例えば、ＣＰＵ１１１、表示コントローラ１１４、ノースブリッジ１１２、ＨＤＤ１１６などが発熱デバイスとなる。
【００５４】
以下、図９を参照して、図８のシステムに適用される冷却機構の例を説明する。
【００５５】
上述の放熱性能測定部４１は、例えば、ＥＣ／ＫＢＣ１１９内に搭載し得る。このＥＣ／ＫＢＣ１１９内には、ファン制御部６１も設けられている。
【００５６】
ファン制御部は、ＣＰＵ１１１の絶対温度に応じて、ファン２３の回転数を段階的に切り替えて、放熱能力の制御を行う。図１０に示すように、ＣＰＵ１１１内部の測定回路で計測される温度測定値に応じて、ＢＩＯＳを介してＥＣ／ＫＢＣ１１９のファン制御部６１にファン回転数が通知し、ファン制御部６１がファン２３の回転数を制御する。本実施形態では、CPUの温度に応じて段階的にファン２３の回転数を変化させることで放熱能力を制御する。
【００５７】
なお、上述の放熱性能測定部４１の一部の機能はＣＰＵ１１１によって実行されるプログラムによって実現することも出来る。
【００５８】
図１１は、放熱性能測定部４１の一部の機能をプログラムによって実現した場合に対応する、ハードウェアとソフトウェアとの関係を示している。
【００５９】
ファン２３の電源電流値は電源コントローラ１２０からＥＣ／ＫＢＣ１１９に送られる。ＥＣ／ＫＢＣ１１９には、例えば、図３の温度差検出部４１１が設けられる。ＥＣ／ＫＢＣ１１９は、温度差ΔＴがしきい値を超えた時、監視処理を起動するためのイベントを発生する。このイベントは、ＢＩＯＳ、およびＯＳを介して、放熱モジュール測定アプリケーションプログラム６００に渡される。この放熱モジュール測定アプリケーションプログラム６００は、図３の温度データ取得部４１２、性能判定部４１３、温度データ保存処理部４１４、および故障予兆検出部４１５それぞれに対応する機能を有している。
【００６０】
次に、図１２のフローチャートを参照して、ＥＣ／ＫＢＣ１１９によって実行される温度差検出処理の手順を説明する。
【００６１】
ＥＣ／ＫＢＣ１１９内の温度差検出部４１１は、コンピュータ１０が電源オン状態である期間中、以下の処理を実行する。すなわち、ＥＣ／ＫＢＣ１１９は、所定の時間間隔毎に、温度センサ３１，３２それぞれから検出温度を取得する温度測定処理を実行する（ステップＳ１１，Ｓ１２）。そして、ＥＣ／ＫＢＣ１１９は、温度センサ３１によって検知された温度Ｔ１から温度センサ３２によって検知された温度Ｔｒｅｆを引くことによって得られる温度差ΔＴを算出する。そして、ＥＣ／ＫＢＣ１１９は、この温度差ΔＴがしきい値ＴＨを超えているか否かを判定する（ステップＳ１３）。
【００６２】
温度差ΔＴがしきい値ＴＨを超えているならば（ステップＳ１３のＹＥＳ）、ＥＣ／ＫＢＣ１１９は、監視処理の開始を指示するためのイベントを発生し、放熱モジュール測定アプリケーションプログラム６００に監視処理の開始を指示する（ステップＳ１４）。ステップＳ１４では、例えば、ＥＣ／ＫＢＣ１１９は、ＣＰＵ１１１への割り込み信号を発生し、これによって、ＢＩＯＳおよびＯＳを通じて、放熱モジュール測定アプリケーションプログラム６００にイベントの発生を通知する。
【００６３】
次に、図１３のフローチャートを参照して、放熱モジュール測定アプリケーションプログラム６００によって実行される監視処理の手順を説明する。
【００６４】
放熱モジュール測定アプリケーションプログラム６００は、上述のイベントを受信した時、以下の処理を開始する。まず、監視処理の概要について説明する。
【００６５】
放熱モジュール測定アプリケーションプログラム６００は、ＥＣ／ＫＢＣ１１９からのイベントを受けると、温度センサ３１によって検知された温度を示す第１温度サンプル値と温度センサ３２によって検知された温度を示す第２温度サンプル値とを含むペア（サンプルデータ）をＥＣ／ＫＢＣ１１９からリードする。
【００６６】
このサンプルデータリード処理は所定時間間隔毎（例えば３秒毎）に繰り返し実行される。４０個分のサンプルデータ（４０ペアのサンプル値）が収集されるまで、サンプルデータリード処理は繰り返される。したがって、少なくとも１２０秒の期間（監視期間）中は、監視処理が継続される。そして４０個分のサンプルデータが収集されると、放熱モジュール測定アプリケーションプログラム６００は、その４０個分のサンプルデータに基づいて、放熱モジュール２１の性能が低下したか否かを判定する。
【００６７】
以下、具体的な監視処理の例について説明する。
【００６８】
放熱モジュール測定アプリケーションプログラム６００の制御の下、ＣＰＵ１１１は、以下の処理を行う。
【００６９】
ＣＰＵ１１１は、まず、取得したサンプルデータの数をカウントするためのカウンタの値を１に初期化する（ステップＳ２１）。次いで、放熱モジュール測定アプリケーションプログラム６００は、第１温度サンプル値（Ｔ１）と第２温度サンプル値（Ｔｒｅｆ）とをＥＣ／ＫＢＣ１１９からリードし（ステップＳ２２）、それら第１温度サンプル値（Ｔ１）と第２温度サンプル値（Ｔｒｅｆ）との間の温度差ΔＴがしきい値ＴＨを超えているか否かを判別する（ステップＳ２３）。
【００７０】
温度差ΔＴがしきい値ＴＨを超えているならば（ステップＳ２３のＹＥＳ）、ＣＰＵ１１１は、リードした第１温度サンプル値（Ｔ１）と第２温度サンプル値（Ｔｒｅｆ）とを有効なサンプルデータとして取得する処理を行う（ステップＳ２４）。ステップＳ２４では、ＣＰＵ１１１は、それら第１温度サンプル値（Ｔ１）と第２温度サンプル値（Ｔｒｅｆ）とをメモリ１１３に保存すると共に、カウンタの値を＋１更新する。
【００７１】
温度差ΔＴがしきい値ＴＨ以下であるならば（ステップＳ２３のＮＯ）には、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ２４の取得処理をスキップする。
【００７２】
ステップＳ２４の取得処理を実行した後、ＣＰＵ１１１は、カウンタの値が４０を超えたか否かを判定する（ステップＳ２５）。カウンタの値が４０以下である場合（ステップＳ２５のＮＯ）、あるいはステップＳ２３で温度差ΔＴがしきい値ＴＨ以下であった場合（ステップＳ２３のＮＯ）には、ＣＰＵ１１１は、イベントの受信から所定のタイムアウト時間（例えば５分）が経過したがどうかを判定する（ステップＳ２９）。イベントの受信から所定のタイムアウト時間が経過していないならば（ステップＳ２９のＮＯ）、ＣＰＵ１１１は、次のサンプリングタイミングの到来する時点、つまり前回の温度リードから３秒経過する時点まで待機する（ステップＳ３０）。前回の温度リードから３秒経過した時（ステップＳ３０のＹＥＳ）、ＣＰＵ１１１は、ステップＳ２２からの処理を再び開始する。
【００７３】
イベントの受信から所定のタイムアウト時間が経過するまでにカウンタの値が４０を超えた場合、つまり４０個のサンプルデータを取得することができた場合には（ステップＳ２５のＹＥＳ）、ＣＰＵ１１１は、その４０個のサンプルデータ（第１温度サンプル値Ｔ１と第２温度サンプル値Ｔｒｅｆとの４０ペア）に基づいて、放熱モジュール２１の性能が低下したか否かを判定する（ステップＳ２６）。
【００７４】
４０個のサンプルデータは、いずれも、コンピュータ１０の高負荷時（ΔＴ＞ＴＨを満たす期間）に取得されたデータであり、発熱デバイス２２の温度が筐体１１の温度よりもどの程度超過しているかを調べるためのデータとして使用される。
【００７５】
たとえ放熱モジュール２１の性能が低下していたとしても、低負荷時には、その性能低下による影響は観察しにくい。本実施形態では、コンピュータ１０の高負荷時（ΔＴ＞ＴＨを満たす期間）に取得されたサンプルデータを用いて放熱モジュール２１の性能を評価しているので、放熱モジュール２１の性能を正しく評価することが出来る。
【００７６】
ステップＳ２６においては、ＣＰＵ１１１は、例えば、全てのペアそれぞれに対して、温度差ΔＴを算出し、その温度差ΔＴが基準値Ｋを超えているか否かを判定する。そして、ＣＰＵ１１１は、温度差ΔＴが基準値Ｋを超えるペアの発生頻度等に応じて、放熱モジュール２１の性能低下の有無を判定する。具体的には、４０ペアの中に含まれる、温度差ΔＴが基準値Ｋを超えるペアの個数がある基準個数を超えたならば、ＣＰＵ１１１は、放熱モジュール２１に何らかの故障が生じており、放熱モジュール２１の性能が低下していると判定する。
【００７７】
放熱モジュール２１の性能低下を検出したならば（ステップＳ２６のＮＧ）、ＣＰＵ１１１は、放熱モジュール２１の性能低下をユーザに通知する処理を行う（ステップＳ２７）。ステップＳ２７では、ＣＰＵ１１１は、ユーザに放熱モジュール２１の性能低下を通知するためのメッセージ画面を表示する。具体的には、ＣＰＵ１１１は、例えば、１）ＬＣＤ１７の表示画面上に放熱モジュール２１のメンテナンスが必要であることを示すメッセージ画面を表示する処理、２）ユーザに対して放熱モジュール２１のメンテナンス手順をガイドするためのメッセージ画面を表示する処理、３）ユーザに対して、放熱モジュールの性能測定のための専用の検査プログラムの起動を促すメッセージ画面を表示する処理、等を実行する。また、ＣＰＵ１１１は、放熱モジュール２１の正常時の放熱性能に対する現在の放熱性能の割合を算出して、その割合をメッセージ画面上に表示してもよい。
【００７８】
この後、ＣＰＵ１１１は、メッセージ画面に対するユーザ操作を待機し（ステップＳ２８）、ユーザ操作に応じて、メッセージ画面を閉じる処理、メンテナンス手順をガイドする処理、または専用の検査プログラムを起動する処理等を実行する。
【００７９】
なお、図１３に破線で示されているように、イベントの受信から所定のタイムアウト時間が経過するまでにカウンタの値が４０を超えたことを条件に、放熱モジュール２１の性能が低下したと判定してもよい。
【００８０】
図１４は、負荷変動時における発熱デバイス２２の温度変化の例を示している。
【００８１】
発熱デバイス２２の負荷が急激に大きくなると、温度センサ３１の検出温度（発熱デバイス２２近傍の基板温度）も急激に増加する。温度差ΔＴがしきい値ＴＨを超えた時、ＥＣ／ＫＢＣ１１９からのイベントに応答して、放熱モジュール測定アプリケーションプログラム６００による監視処理が開始される。
【００８２】
放熱モジュール２１が正常に動作している場合には、放熱モジュール２１の働きによって高温の空気が外部に放出される。このため、温度センサ３１の検出温度（発熱デバイス２２近傍の基板温度）は低下され、定常温度範囲に収まる。
【００８３】
このように、たとえ放熱モジュール２１の性能が正常であっても、発熱デバイス２２の負荷変動により、温度差ΔＴは一時的にしきい値ＴＨを超える場合がある。
【００８４】
放熱モジュール２１の性能が低下している場合には、放熱モジュール２１の放熱能力の不足により、高温の空気を外部に放出するのに多くの時間を要する。このため、発熱デバイス２２の負荷の上昇によって温度差ΔＴが一旦しきい値ＴＨを超えると、図１４に破線で示すように、温度センサ３１の検出温度（発熱デバイス２２の温度）は低下されにくくなる。
【００８５】
本実施形態では、温度差ΔＴがしきい値ＴＨを超えた時点から所定期間の間継続して、温度差ΔＴが監視される。したがって、温度差ΔＴが一時的にしきい値ＴＨを超えるという温度変化が、誤って放熱モジュール２１の性能低下として判定されることを防止することができる。
【００８６】
また、コンピュータにおいては、発熱デバイス２２の負荷変動は頻繁に発生する。このため、たとえ放熱モジュール２１の性能が正常であっても、温度差ΔＴが一時的にしきい値ＴＨを超えるという現象が立て続けに発生する場合がある。
【００８７】
本実施形態では、温度差ΔＴが基準値Ｋ（Ｋ＞ＴＨ）を超えるペアの個数に基づいて放熱モジュール２１の性能を判定しているので、温度差ΔＴが一時的にしきい値ＴＨを超えるという現象が立て続けに発生しても、それを誤って放熱モジュール２１の性能低下として判定されることを防止することができる。
【００８８】
以上説明したように、本実施形態においては、発熱デバイスと筐体内温度との間の温度差がしきい値を超えるというイベントの発生をトリガとして、所定期間継続して発熱デバイスと筐体内温度との間の温度差を監視する処理が実行される。この監視処理により、負荷の一時的な上昇を、誤って放熱モジュールの性能低下として判定してしまうことを防ぐことが出来る。
【００８９】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００９０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る情報処理装置を正面から見た外観を示す斜視図。
【図２】同第１実施形態の情報処理装置に搭載された冷却機構を説明するためのブロック図。
【図３】同第１実施形態の情報処理装置に設けられた放熱性能測定部の構成を示すブロック図。
【図４】同第１実施形態の情報処理装置の消費電力に対する、パームレストの表面温度、発熱デバイスの温度および筐体内の温度差の関係を示す図。
【図５】同第１実施形態の情報処理装置の消費電力に対する、パームレストの表面温度および筐体内の温度差の関係を示す図。
【図６】同第１実施形態の情報処理装置の消費電力と筐体内の温度差との関係を示す図。
【図７】同第１実施形態の情報処理装置の消費電力に対する、発熱デバイスの温度および筐体内の温度差の関係を示す図。
【図８】同第１実施形態の情報処理装置のシステム構成を示すブロック図。
【図９】図８のシステム構成に適用される冷却機構の構成例を示すブロック図。
【図１０】ＣＰＵの温度とファンの回転数との関係を示す図。
【図１１】図３に示した放熱性能測定部の一部の機能をソフトウェアによって実現した場合に対応する、ハードウェアとソフトウェアとの関係を示すブロック図。
【図１２】同第１実施形態の情報処理装置によって実行される温度差検出処理の手順を示すフローチャート。
【図１３】同第１実施形態の情報処理装置によって実行される監視処理の手順を示すフローチャート。
【図１４】同第１実施形態の情報処理装置に設けられた発熱デバイスの温度変化の例を示す図。
【符号の説明】
【００９１】
１０…コンピュータ、１１…筐体、１８…排気口、１９…吸気口、２０…プリント回路基板、２１…放熱モジュール、２２…発熱デバイス、２３…ファン、２４…放熱フィン、２５…ヒートパイプ、２６…受熱部、３１〜３３…温度センサ、４１…放熱性能測定部、４１１…温度差検出部、４１２…温度データ取得部、４１３…性能判定部、４１４…温度データ保存処理部、４１５…故障予兆検出部、５００…データベース、６００…放熱モジュール測定アプリケーションプログラム。
【図１】
2010152740.tif 000003
【図２】
2010152740.tif 000004
【図３】
2010152740.tif 000005
【図４】
2010152740.tif 000006
【図５】
2010152740.tif 000007
【図６】
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【図７】
2010152740.tif 000009
【図８】
2010152740.tif 000010
【図９】
2010152740.tif 000011
【図１０】
2010152740.tif 000012
【図１１】
2010152740.tif 000013
【図１２】
2010152740.tif 000014
【図１３】
2010152740.tif 000015
【図１４】
2010152740.tif 000016
【手続補正書】
【提出日】平成22年2月5日(2010.2.5)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に設けられたプリント回路基板と、
前記プリント回路基板上に配置された発熱デバイスと、
前記筐体内に設けられ、前記発熱デバイスからの熱を外部に放出する放熱モジュールと、
前記筐体内に設けられ、前記発熱デバイス近傍に位置する、前記プリント回路基板上の第１位置の第１温度を検知する第１温度センサと、
前記プリント回路基板上に設けられ、前記第１位置よりも前記発熱デバイスから遠い、第２位置の第２温度を検知する第２温度センサと、
前記第１温度から前記第２温度を引くことによって得られる温度差を検出する温度差検出手段と、
前記温度差がしきい値を超えたかを監視し、前記温度差の監視の結果に基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したかを判定する冷却性能判定手段であって、前記しきい値は、測定された筐体の温度が予め設定された最大温度の時に演算された温度差、前記発熱デバイスの消費電力が最大になっている時に演算された温度差、および前記発熱デバイスの温度が正常動作限界温度になっている時に演算された温度差の何れかである冷却性能判定手段と
を具備することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記冷却性能判定手段は、所定期間中に所定の時間間隔で前記第１温度と前記第２温度とのペアを繰り返し監視し、前記所定期間中に取得されたペアに基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したかを判定することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記冷却性能判定手段は、前記所定期間中に取得されたペアの内から第１温度から第２温度を引いた温度差が基準値を超えるペアの個数を算出し、前記算出された個数に基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したかを判定することを特徴とする請求項２記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記冷却性能判定手段は、所定の時間間隔毎に前記温度差が前記しきい値を超えているかを判定し、前記温度差が前記しきい値を超えていることを条件に、前記所定の時間間隔毎に第１温度と第２温度とのペアを取得し、前記所定期間中に所定個数のペアが取得されたかに応じて、前記放熱モジュールの性能が低下したかを判定することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記冷却性能判定手段は、所定の時間間隔毎に前記温度差が前記しきい値を超えているかを判定し、前記温度差が前記しきい値を超えていることを条件に、前記第１温度と前記第２温度差とのペアを取得し、前記取得されたペアの内から、前記第１温度から前記第２温度を引いた差が基準値を超えるペアの個数を算出し、前記算出されたペアの個数が基準個数を超える場合、前記放熱モジュールの性能が低下したと判定することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記監視が行われる度に前記冷却性能判定手段によって取得される前記第１温度と前記第２温度とのペアを１セットの温度データとして記憶装置に保存する温度データ保存処理手段と、
前記記憶装置に複数セットの温度データが保存された後に、前記複数セットの温度データを分析し、前記第１位置の温度変化の傾向から前記放熱モジュールの故障を検出する故障検出手段とをさらに具備することを特徴とする請求項２記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記放熱モジュールは、
前記筐体に設けられた排気口に対向する前記筐体内の位置に設けられ、前記発熱デバイスに熱的に接続される放熱フィンと、
前記放熱フィンを冷却するためのファンとを更に含むことを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記筐体の上面に配置され、データを入力するためのキーボードを更に具備し、
前記筐体の温度は、前記キーボードの手前側の部位の温度であることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記発熱デバイスは中央処理装置であることを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項１０】
筐体内に設けられた発熱デバイスからの熱を外部に放出する放熱モジュールの冷却能力を判定する冷却性能判定方法において、
前記発熱デバイスが実装されているプリント回路基板上の第１位置の第１温度と、前記第１位置よりも前記発熱デバイスから遠い、前記プリント回路基板上の第２位置の第２温度とを測定し、
前記第１温度と前記第２温度との間の温度差を演算し、
前記温度差がしきい値を超えた時点から所定期間中に前記温度差を監視し、
前記監視の結果に基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したかを判定し、
前記しきい値は、測定された筐体の温度が予め設定された温度の時に演算された温度差、前記発熱デバイスの消費電力が最大になっている時に演算された温度差、および前記発熱デバイスの温度が予め設定された正常動作限界温度の時に演算された温度差の何れかである
ことを特徴とする冷却性能判定方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の一例に係わる認証処理装置は、筐体と、前記筐体内に設けられたプリント回路基板と、前記プリント回路基板上に配置された発熱デバイスと、前記筐体内に設けられ、前記発熱デバイスからの熱を外部に放出する放熱モジュールと、前記筐体内に設けられ、前記発熱デバイス近傍に位置する、前記プリント回路基板上の第１位置の第１温度を検知する第１温度センサと、前記プリント回路基板上に設けられ、前記第１位置よりも前記発熱デバイスから遠い、第２位置の第２温度を検知する第２温度センサと、前記第１温度から前記第２温度を引くことによって得られる温度差を検出する温度差検出手段と、前記温度差がしきい値を超えたかを監視し、前記温度差の監視の結果に基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したかを判定する冷却性能判定手段であって、前記しきい値は、測定された筐体の温度が予め設定された最大温度の時に演算された温度差、前記発熱デバイスの消費電力が最大になっている時に演算された温度差、および前記発熱デバイスの温度が正常動作限界温度になっている時に演算された温度差の何れかである冷却性能判定手段とを具備することを特徴とする。
【手続補正書】
【提出日】平成22年4月28日(2010.4.28)
【手続補正１】
【補正対象書類名】特許請求の範囲
【補正対象項目名】全文
【補正方法】変更
【補正の内容】
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に設けられたプリント回路基板と、
前記プリント回路基板上に配置された発熱デバイスと、
前記筐体内に設けられ、前記発熱デバイスからの熱を外部に放出する放熱モジュールと、
前記筐体内に設けられ、前記発熱デバイス近傍に位置する、前記プリント回路基板上の第１位置の第１温度を検知する第１温度センサと、
前記プリント回路基板上に設けられ、前記第１位置よりも前記発熱デバイスから遠い、前記プリント回路基板の端部近傍の第２位置の第２温度を検知する第２温度センサと、
前記第１温度から前記第２温度を引くことによって得られる温度差を検出する温度差検出手段と、
前記温度差がしきい値を超えたかを監視し、前記温度差の監視の結果に基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したかを判定する冷却性能判定手段であって、前記しきい値は、測定された筐体の温度が予め設定された最大温度の時に演算された温度差、前記発熱デバイスの消費電力が最大になっている時に演算された温度差、および前記発熱デバイスの温度が正常動作限界温度になっている時に演算された温度差の何れかである冷却性能判定手段と
を具備することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
前記冷却性能判定手段は、所定期間中に所定の時間間隔で前記第１温度と前記第２温度とのペアを繰り返し監視し、前記所定期間中に取得されたペアに基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したかを判定することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項３】
前記冷却性能判定手段は、前記所定期間中に取得されたペアの内から第１温度から第２温度を引いた温度差が基準値を超えるペアの個数を算出し、前記算出された個数に基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したかを判定することを特徴とする請求項２記載の情報処理装置。
【請求項４】
前記冷却性能判定手段は、所定の時間間隔毎に前記温度差が前記しきい値を超えているかを判定し、前記温度差が前記しきい値を超えていることを条件に、前記所定の時間間隔毎に第１温度と第２温度とのペアを取得し、前記所定期間中に所定個数のペアが取得されたかに応じて、前記放熱モジュールの性能が低下したかを判定することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項５】
前記冷却性能判定手段は、所定の時間間隔毎に前記温度差が前記しきい値を超えているかを判定し、前記温度差が前記しきい値を超えていることを条件に、前記第１温度と前記第２温度差とのペアを取得し、前記取得されたペアの内から、前記第１温度から前記第２温度を引いた差が基準値を超えるペアの個数を算出し、前記算出されたペアの個数が基準個数を超える場合、前記放熱モジュールの性能が低下したと判定することを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項６】
前記監視が行われる度に前記冷却性能判定手段によって取得される前記第１温度と前記第２温度とのペアを１セットの温度データとして記憶装置に保存する温度データ保存処理手段と、
前記記憶装置に複数セットの温度データが保存された後に、前記複数セットの温度データを分析し、前記第１位置の温度変化の傾向から前記放熱モジュールの故障を検出する故障検出手段とをさらに具備することを特徴とする請求項２記載の情報処理装置。
【請求項７】
前記放熱モジュールは、
前記筐体に設けられた排気口に対向する前記筐体内の位置に設けられ、前記発熱デバイスに熱的に接続される放熱フィンと、
前記放熱フィンを冷却するためのファンとを更に含むことを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項８】
前記筐体の上面に配置され、データを入力するためのキーボードを更に具備し、
前記筐体の温度は、前記キーボードの手前側の部位の温度であることを特徴とする請求項１に記載の情報処理装置。
【請求項９】
前記発熱デバイスは中央処理装置であることを特徴とする請求項１記載の情報処理装置。
【請求項１０】
筐体内に設けられた発熱デバイスからの熱を外部に放出する放熱モジュールの冷却能力を判定する冷却性能判定方法において、
前記発熱デバイスが実装されているプリント回路基板上の第１位置の第１温度と、前記第１位置よりも前記発熱デバイスから遠い、前記プリント回路基板上の前記プリント回路基板の端部近傍の第２位置の第２温度とを測定し、
前記第１温度と前記第２温度との間の温度差を演算し、
前記温度差がしきい値を超えた時点から所定期間中に前記温度差を監視し、
前記監視の結果に基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したかを判定し、
前記しきい値は、測定された筐体の温度が予め設定された温度の時に演算された温度差、前記発熱デバイスの消費電力が最大になっている時に演算された温度差、および前記発熱デバイスの温度が予め設定された正常動作限界温度の時に演算された温度差の何れかである
ことを特徴とする冷却性能判定方法。
【手続補正２】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】００１０
【補正方法】変更
【補正の内容】
【００１０】
本発明の一例に係わる認証処理装置は、筐体と、前記筐体内に設けられたプリント回路基板と、前記プリント回路基板上に配置された発熱デバイスと、前記筐体内に設けられ、前記発熱デバイスからの熱を外部に放出する放熱モジュールと、前記筐体内に設けられ、前記発熱デバイス近傍に位置する、前記プリント回路基板上の第１位置の第１温度を検知する第１温度センサと、前記プリント回路基板上に設けられ、前記第１位置よりも前記発熱デバイスから遠い、前記プリント回路基板の端部近傍の第２位置の第２温度を検知する第２温度センサと、前記第１温度から前記第２温度を引くことによって得られる温度差を検出する温度差検出手段と、前記温度差がしきい値を超えたかを監視し、前記温度差の監視の結果に基づいて、前記放熱モジュールの性能が低下したかを判定する冷却性能判定手段であって、前記しきい値は、測定された筐体の温度が予め設定された最大温度の時に演算された温度差、前記発熱デバイスの消費電力が最大になっている時に演算された温度差、および前記発熱デバイスの温度が正常動作限界温度になっている時に演算された温度差の何れかである冷却性能判定手段とを具備することを特徴とする。