(57)【要約】【課題】基板を水平状態にして連続的に搬送しながら、基板表面に処理液を均一に塗布あるいは浸漬して、短時間で均一な液処理を行う液処理装置および液処理方法を提供する。【解決手段】基板をベルト搬送して処理液に浸漬すると共に、前記基板を液処理槽内の処理液中に投入する第一搬送ベルト１と、該第一搬送ベルトから移送される前記基板を処理液中を水平に搬送して処理液に浸漬する第二搬送ベルト２と、該第二搬送ベルトから前記基板を受け取り液処理槽から排出する第三搬送ベルト３とを設け、前記、第一、第二、第三搬送ベルトの搬送速度をそれぞれ異ならせた構成の液処理装置および液処理方法とした。【選択図】図１
2010093162.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板や液晶基板などの基板に現像やエッチングなどの液処理を行う液処理装置において、
前記基板をベルト搬送して処理液に浸漬する際に、前記基板を液処理槽内の処理液中に投入する第一搬送ベルトと、該第一搬送ベルトから移送される前記基板を液処理槽内を水平に搬送して処理液中に浸漬する第二搬送ベルトと、該第二搬送ベルトから前記基板を受け取り液処理槽から排出する第三搬送ベルトとを設けると共に、
前記、第一、第二、第三搬送ベルトの搬送速度をそれぞれ異ならせていることを特徴とする液処理装置。
【請求項２】
前記第二搬送ベルトの搬送速度を、液処理を行う適正な速度の一定速度とし、前記、第一および第三搬送ベルトの搬送速度を、前記第二搬送ベルトの搬送速度よりも速い搬送速度としたことを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
【請求項３】
液処理槽内の液量を検出する液量検出センサと、処理液を液処理槽内に補充する処理液追加手段とを設け、前記液量検出センサにより液量不足を検出すると前記処理液追加手段を駆動して液量が一定となるよう制御していることを特徴とする請求項１または２に記載の液処理装置。
【請求項４】
液処理槽内の処理液を一定速度で流動させる循環ポンプと循環経路を設けたことを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の液処理装置。
【請求項５】
前記処理液を基板搬送方向とは逆方向に流動させていることを特徴とする請求項４に記載の液処理装置。
【請求項６】
前記流動速度は１〜２０ｃｍ／秒であることを特徴とする請求項５に記載の液処理装置。
【請求項７】
前記第一搬送ベルト上の基板を前記第一搬送ベルトと挟持して搬送するメッシュ状の基板浮遊防止ベルトを設けたことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の液処理装置。
【請求項８】
前記第二搬送ベルトの表面を波状凹凸面として基板滑り防止機能を付与したことを特徴とする請求項１から７のいずれかに記載の液処理装置。
【請求項９】
半導体基板や液晶基板などの基板に現像やエッチングなどの液処理を行う液処理方法において、
前記基板をベルト搬送して処理液に浸漬する際に、前記基板を液処理槽内の処理液中に投入する第一搬送ベルトと、該第一搬送ベルトから移送される前記基板を液処理槽内を水平に搬送して処理液中に浸漬する第二搬送ベルトと、該第二搬送ベルトから前記基板を受け取り液処理槽から排出する第三搬送ベルトの搬送速度をそれぞれ異ならせていることを特徴とする液処理方法。
【請求項１０】
前記第二搬送ベルトの搬送速度を、液処理を行う適正な速度の一定速度とし、前記、第一および第三搬送ベルトの搬送速度を、前記第二搬送ベルトの搬送速度よりも速い搬送速度とし、液処理槽内の処理液を一定速度で流動させる循環ポンプと循環経路を設け、前記処理液を基板搬送方向とは逆方向に流動させていることを特徴とする請求項９に記載の液処理方法。
【請求項１１】
前記流動速度は１〜２０ｃｍ／秒であることを特徴とする請求項１０に記載の液処理方法。
【請求項１２】
液処理槽内の液量を検出する液量検出センサと、処理液を液処理槽内に補充する処理液追加手段とを設け、前記液量検出センサにより液量不足を検出すると前記処理液追加手段を駆動して液量が一定となるよう制御していることを特徴とする請求項９から１１のいずれかに記載の液処理方法。
【請求項１３】
前記第一搬送ベルト上の基板を前記第一搬送ベルトと挟持して搬送するメッシュ状の基板浮遊防止ベルトを設け、前記第二搬送ベルトの表面を波状凹凸面として基板滑り防止機能を付与したことを特徴とする請求項９から１２のいずれかに記載の液処理方法。
【請求項１４】
種類の異なる複数の基板を同時に搬送して液処理を行うことを特徴とする請求項９から１３のいずれかに記載の液処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体基板や液晶基板などの基板の製造工程における液処理装置および液処理方法に関し、特に、現像工程やエッチング工程を行う際の液処理装置および液処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体基板や液晶基板などの基板は、例えば次のような製造工程を辿ることにより製造される。すなわち、銅張り積層板よりなる基板を作製し、該基板の外表面に、感光性レジストを塗布又は張り付けてから、回路のネガフィルムを当てて露光した後、回路形成部分以外のレジストを現像工程で溶解除去し、回路形成部分以外の銅箔をエッチング工程で溶解除去し、回路形成部分のレジストを剥膜除去することにより、外表面に銅箔にて回路が形成された基板が製造されている。
【０００３】
また、現像工程では現像液を基板表面に塗布したり浸漬したりして、エッチング工程ではエッチング液を塗布したり浸漬したりしている。現像液やエッチング液などの液剤（処理液と称する）を基板表面に塗布あるいは浸漬するには、シャワー式やパドル式や浸漬式やスピン式などの方式がある。さらには、複数の基板をキャリアに搭載して行う一括式と、一枚一枚個別に行う枚葉式とがある。
【０００４】
最近では、ローラーコンベアやベルトコンベアなどの搬送装置を用いて、この搬送装置に複数の基板を所定間隔に搭載し、搬送される基板を順次連続的に液処理する液処理装置も開発されている。
【０００５】
また、大型の基板を液処理する際には、基板を水平方向に搬送しながら、基板表面に処理液を塗布あるいは浸漬して、この状態を所定時間保持して液処理を行なっている。
【０００６】
基板表面の液処理を均一に行うためには、基板表面の撓みを考慮して搬送しながら液処理することが肝要であるので、基板を予め撓ませた状態で搬送して、液処理中の姿勢の変化を抑制して、基板全体の液処理を均一とする液処理装置および液処理方法が既に提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００３−１００５８１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
複数の基板をキャリアに搭載して行う一括式の液処理では、キャリアの側壁や並べられた基板間にて処理液の流れが悪くなって処理液レートの違いが発生して、液処理のバラツキが生じる場合がある。枚葉式では、一枚ずつ液処理するため、一枚の液処理が終了するまで次の基板の液処理が出来なく効率が悪くなるという問題がある。
【０００８】
ローラーコンベアやベルトコンベアなどの搬送装置を用いて、複数の基板を連続的に液処理するには、処理液を均一に塗布、あるいは略等しい処理液量に一定時間浸漬して加工することが肝要であり、この状態を維持して連続的に液処理することが好ましい。
【０００９】
そこで本発明は、上記問題点に鑑み、基板を水平状態にして連続的に搬送しながら、基板表面に処理液を均一に塗布あるいは浸漬して、短時間で均一な液処理を行う液処理装置および液処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために本発明は、半導体基板や液晶基板などの基板に現像やエッチングなどの液処理を行う液処理装置において、前記基板をベルト搬送して処理液に浸漬する際に、前記基板を液処理槽内の処理液中に投入する第一搬送ベルトと、該第一搬送ベルトから移送される前記基板を液処理槽内を水平に搬送して処理液中に浸漬する第二搬送ベルトと、該第二搬送ベルトから前記基板を受け取り液処理槽から排出する第三搬送ベルトとを設けると共に、前記、第一、第二、第三搬送ベルトの搬送速度をそれぞれ異ならせていることを特徴としている。
【００１１】
この構成によると、基板を液処理槽内の処理液中に投入する第一搬送ベルトと、基板を処理液中を水平に搬送して浸漬する第二搬送ベルトと、基板を処理液から排出する第三搬送ベルトとのそれぞれの搬送速度を、液処理を短時間で均一とする適当な搬送速度にそれぞれ設定することができる。また、第二搬送ベルトによって浸漬して所定の液処理を行うと共に、第一、第三それぞれの搬送ベルトの搬送速度を、液処理の開始と終了との差を小さくできる適当な搬送速度にそれぞれ設定することで、複数の基板を連続的に搬送しながら、短時間で均一な液処理が可能な液処理装置を得ることができる。
【００１２】
また本発明は上記構成の液処理装置において、前記第二搬送ベルトの搬送速度を、液処理を行う適正な速度の一定速度とし、前記、第一および第三搬送ベルトの搬送速度を、前記第二搬送ベルトの搬送速度よりも速い搬送速度としたことを特徴としている。この構成によると、処理液中に投入する時間と、処理液から取り出す時間を速くして、処理液中を適正な一定速度とすることで、基板表面の液処理の開始と終了との差を小さくして液処理加工のバラツキを抑制することができる。
【００１３】
また本発明は上記構成の液処理装置において、液処理槽内の液量を検出する液量検出センサと、処理液を液処理槽内に補充する処理液追加手段とを設け、前記液量検出センサにより液量不足を検出すると前記処理液追加手段を駆動して液量が一定となるよう制御していることを特徴としている。この構成によると、処理液の液量を一定にして、液処理時間を一定に保ち、基板間の液処理のバラツキを抑制することができる。
【００１４】
また本発明は上記構成の液処理装置において、液処理槽内の処理液を一定速度で流動させる循環ポンプと循環経路を設けたことを特徴としている。この構成によると、基板に常時新たな処理液を接触させることで、液処理レートを一定に保ち、基板間の液処理のバラツキを抑制することができる。
【００１５】
また本発明は上記構成の液処理装置において、前記処理液を基板搬送方向とは逆方向に流動させていることを特徴としている。この構成によると、処理液を流動させることで、基板に常時新しい処理液を供給して、短時間で均一な液処理を行うことが可能となる。
【００１６】
また本発明は上記構成の液処理装置において、前記流動速度は１〜２０ｃｍ／秒であることを特徴としている。この構成によると、比較的低速な流動速度とすることで、ベルト上を搬送される基板を動かしたり衝撃を与えたりせず、基板表面の均一な液処理が可能となる。
【００１７】
また本発明は上記構成の液処理装置において、前記第一搬送ベルト上の基板を前記第一搬送ベルトと挟持して搬送するメッシュ状の基板浮遊防止ベルトを設けたことを特徴としている。この構成によると、基板を正確に処理液中に投入することができる。また、メッシュ状としているので、基板表面への処理液の接触を可能として、液処理時間のバラツキが生じない。
【００１８】
また本発明は上記構成の液処理装置において、前記第二搬送ベルトの表面を波状凹凸面として基板滑り防止機能を付与したことを特徴としている。この構成によると、基板がベルト上で滑らず、処理液中を一定速度で搬送することができ、短時間で均一な液処理を行うことが可能となる。
【００１９】
さらに、本発明は、半導体基板や液晶基板などの基板に現像やエッチングなどの液処理を行う液処理方法において、前記基板をベルト搬送して処理液に浸漬する際に、前記基板を液処理槽内の処理液中に投入する第一搬送ベルトと、該第一搬送ベルトから移送される前記基板を液処理槽内を水平に搬送して処理液中に浸漬する第二搬送ベルトと、該第二搬送ベルトから前記基板を受け取り液処理槽から排出する第三搬送ベルトの搬送速度をそれぞれ異ならせていることを特徴としている。
【００２０】
この構成によると、基板を処理液中に投入する第一搬送ベルトと、基板を処理液中を水平に搬送して浸漬する第二搬送ベルトと、基板を処理液から排出する第三搬送ベルトとのそれぞれの搬送速度を、液処理を短時間で均一とする適当な搬送速度にそれぞれ設定することで、短時間で均一な液処理が可能な液処理方法となる。また、第二搬送ベルトによって浸漬して所定の液処理を行うと共に、第一、第三それぞれの搬送ベルトの搬送速度を、液処理の開始と終了との差を小さくできる適当な搬送速度にそれぞれ設定することで、短時間で均一な液処理が可能な液処理方法を得ることができる。
【００２１】
また本発明は上記構成の液処理方法において、前記第二搬送ベルトの搬送速度を、液処理を行う適正な速度の一定速度とし、前記、第一および第三搬送ベルトの搬送速度を、前記第二搬送ベルトの搬送速度よりも速い搬送速度とし、液処理槽内の処理液を一定速度で流動させる循環ポンプと循環経路を設け、前記処理液を基板搬送方向とは逆方向に流動させていることを特徴としている。この構成によると、基板表面の液処理の開始と終了との差を小さくして液処理加工のバラツキを抑制することができ、処理液を流動させることで、基板に常時新しい処理液を供給して、短時間で均一な液処理を行うことが可能な液処理方法となる。
【００２２】
また本発明は上記構成の液処理方法において、前記流動速度は１〜２０ｃｍ／秒であることを特徴としている。この構成によると、比較的低速な流動速度とすることで、ベルト上を搬送される基板を動かしたり衝撃を与えたりせず、基板表面の均一な液処理が可能な液処理方法となる。
【００２３】
また本発明は上記構成の液処理方法において、液処理槽内の液量を検出する液量検出センサと、処理液を液処理槽内に補充する処理液追加手段とを設け、前記液量検出センサにより液量不足を検出すると前記処理液追加手段を駆動して液量が一定となるよう制御していることを特徴としている。この構成によると、処理液の液量を一定にして、液処理時間を一定に保ち、基板間の液処理のバラツキを抑制可能な液処理方法となる。
【００２４】
また本発明は上記構成の液処理方法において、前記第一搬送ベルト上の基板を前記第一搬送ベルトと挟持して搬送するメッシュ状の基板浮遊防止ベルトを設け、前記第二搬送ベルトの表面を波状凹凸面として基板滑り防止機能を付与したことを特徴としている。この構成によると、基板を正確に処理液中に投入することができる。また、メッシュ状としているので、基板表面への処理液の接触を可能として、液処理時間のバラツキが生じない液処理方法となる。
【００２５】
また本発明は上記構成の液処理方法において、種類の異なる複数の基板を同時に搬送して液処理を行うことを特徴としている。この構成によると、搬送ベルト上に搬送可能な数量の基板を一括に搬送しながら液処理することができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、基板をベルト搬送して処理液に浸漬すると共に、前記基板を液処理槽内の処理液中に投入する第一搬送ベルトと、該第一搬送ベルトから移送される前記基板を液処理槽内を水平に搬送して処理液中に浸漬する第二搬送ベルトと、該第二搬送ベルトから前記基板を受け取り液処理槽から排出する第三搬送ベルトとを設け、前記、第一、第二、第三搬送ベルトの搬送速度をそれぞれ異ならせた液処理装置および液処理方法としたので、それぞれの搬送ベルトの搬送速度を、液処理を短時間で均一とする適当な搬送速度にそれぞれ設定することで、複数の基板を連続的に搬送しながら、短時間で均一な液処理が可能な液処理装置および液処理方法を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２７】
以下に本発明の実施形態を図面を参照して説明する。図１は本発明に係る液処理装置の第一実施形態の概略説明図を示し、（ａ）は側断面図であり、（ｂ）は平面図である。図２は本発明に係る液処理装置の第二実施形態の概略説明図を示し、（ａ）は側断面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は要部拡大図である。図３は本発明に係る液処理装置の第三実施形態の概略説明図を示し、（ａ）は側断面図であり、（ｂ）は平面図である。図４は基板の製造工程を説明するフローチャートを示す。また、同一構成部材については同一の符号を用い、詳細な説明は適宜省略する。
【００２８】
まず、図１を用いて第一実施形態の液処理装置および液処理方法について説明する。
【００２９】
図１（ａ）に示す液処理装置１０１は、基板Ｋに現像工程やエッチング工程を行う際に適用される液処理装置であって、処理液５を貯留した液処理槽４と、基板Ｋを液処理槽内の処理液中に投入する第一搬送ベルト１と、該第一搬送ベルト１から移送される前記基板Ｋを液処理槽内を水平に搬送して所定時間処理液中に浸漬する第二搬送ベルト２と、該第二搬送ベルト２から前記基板Ｋを受け取り液処理槽４から排出する第三搬送ベルト３とを備えている。
【００３０】
処理液５は、例えば、液処理装置１０１が現像工程に用いられる液処理装置であれば現像液であり、液処理装置１０１がエッチング工程に用いられる液処理装置であればエッチング液である。また、前記所定時間とは、現像またはエッチングなどの液処理が良好な状態で行われる時間を示す。
【００３１】
第一搬送ベルト１は、液処理前の基板Ｋ１を搬出する搬出コンベア１Ａと、該搬出コンベア１Ａから前記基板Ｋ１を受け取り液処理槽４内に投入する投入コンベア１Ｂとを備えている。この際に、搬出コンベア１Ａと投入コンベア１Ｂとを一体化して一本の第一搬送ベルトとして構成することも可能であって、ガイドローラを用いて中間部を屈曲させて、水平搬送部と傾斜搬送部とを備える構成の第一搬送ベルトとすることができる。
【００３２】
第二搬送ベルト２は、液処理を行う適正な速度の一定速度で基板Ｋを搬送している。そのために、液処理槽４に貯留されている処理液中に、基板Ｋを一定時間浸しておくことができ、所定の液処理を行うことが可能な構成である。つまり、浸漬時間はこの第二搬送ベルト２のベルト搬送速度により決定される。
【００３３】
第三搬送ベルト３は、第二搬送ベルト２から基板Ｋを受け取り液処理済みの基板Ｋ２として液処理槽４から排出する排出コンベア３Ａと、次工程に送り出す送出コンベア３Ｂを備えている。この第三搬送ベルト３も前述した第一搬送ベルトと同様に、ガイドローラを用いて中間部を屈曲させて傾斜搬送部と水平搬送部とを備える一本の搬送ベルとすることができる。
【００３４】
ここで、第一搬送ベルト１および第三搬送ベルト３の搬送速度を、基板Ｋを処理液５中に浸して搬送する第二搬送ベルト２の搬送速度よりも速い搬送速度としている。こうすることで、基板Ｋの全体が処理液中に投入される時間、および、基板Ｋの全体が処理液外に輩出される時間をできるだけ短くして、基板表面の液処理の開始と終了との差を小さくして液処理加工のバラツキを抑制することができる。
【００３５】
また、一定搬送速度の第二搬送ベルト２に対してどの程度速い搬送速度にするかは、それぞれの液処理条件により異なる。また、第一搬送ベルト１の搬送速度および第三搬送ベルト３の搬送速度もそれぞれ独自に設定可能として、第一、第二、第三搬送ベルトの搬送速度をそれぞれ異ならせて、それぞれ最適な速度を選択できる構成としている。
【００３６】
それぞれの搬送ベルトの搬送速度をそれぞれ設定可能な構成としておけば、液処理を短時間で均一とする適当な搬送速度にそれぞれ設定することができ、種々の液処理装置に容易に対応可能となるので好適である。
【００３７】
また、液処理槽４内の液量を検出する液量検出センサ９と、処理液追加手段８とを設けて、液量が一定となるよう制御している。この構成であれば、液処理工程において、液量が減少すると、液量検出センサ９がその減少を直ちに検出して、処理液追加手段８を駆動して減少分に相当する新たな処理液を補充する制御を行うことができる。また、所定の液両に達するまで処理液を追加補充することができる。このようにして処理液の液量を一定にして、液処理時間を一定に保ち、基板間の液処理のバラツキを抑制することができる。
【００３８】
また、本実施形態においては、液処理槽４内の処理液５を一定速度で流動させる循環ポンプ６と循環経路７を設ける構成としている。この構成であれば、基板Ｋに常時新しい処理液５を接触させると共に、液処理槽４内の処理液濃度を一定に保つことができるので、液処理レートを一定に保ち、基板間の液処理のバラツキを抑制し液処理時間を一定に保つことができる。そのために、複数の基板Ｋの液処理を連続的に行っても、基板間の液処理のバラツキを抑制して、現像レートやエッチングレートなどの液処理レートを一定に保つことができる。
【００３９】
処理液５の流動方向Ｄ２は、基板Ｋの搬送方向Ｄ１とは逆方向であることが好ましい。処理液５を基板Ｋの搬送方向とは逆方向に流動させることで、基板Ｋに常時新しい処理液を供給して、短時間で均一な液処理を行うことが可能となる。
【００４０】
また、第二搬送ベルト２に載置されて一定速度で搬送される基板Ｋの搬送方向とは逆方向に流動させるので、処理液５の流動速度は、比較的低速でよく、本実施形態では、１〜２０ｃｍ／秒程度としている。このように、比較的低速な流動速度とすることで、ベルト上を搬送される基板Ｋを動かしたり衝撃を与えたりせず、基板Ｋの表面に緩やかに処理液５を供給して、基板表面の液処理を均一に行うことが可能となる。
【００４１】
そのために、図１（ｂ）に示すように、液処理前の基板Ｋ１を液処理槽４内に順次投入して、複数の基板Ｋを所定間隔離間して一定速度で矢印Ｄ１方向に搬送することで、矢印Ｄ１方向と対向する矢印Ｄ２方向に流動する処理液５により、短時間で均一な液処理を行うことができ、液処理済みの基板Ｋ２として排出される。
【００４２】
上記したように、基板Ｋを処理液５中に投入する第一搬送ベルト１と、基板Ｋを処理液中を水平に搬送する第二搬送ベルト２と、基板Ｋを処理液から排出する第三搬送ベルト３とのそれぞれの搬送速度を、液処理を短時間で均一とする適当な搬送速度にそれぞれ設定可能な構成としているので、短時間で均一な液処理が可能な液処理装置および液処理方法となる。
【００４３】
さらには、第二搬送ベルト２の搬送速度を、液処理を行う適正な速度の一定速度とし、第一および第三搬送ベルトの搬送速度を、前記第二搬送ベルト２の搬送速度よりも速い搬送速度とし、液処理槽４内の処理液を一定速度で流動させる循環ポンプ６と循環路７を設け、前記処理液を基板搬送方向（図中の矢印Ｄ１方向）とは逆方向（矢印Ｄ２方向）に流動させているので、基板表面の液処理の開始と終了との差を小さくして液処理加工のバラツキを抑制することができ、処理液を流動させることで、基板に常時新しい処理液を供給して、短時間で均一な液処理を行うことが可能な液処理装置および液処理方法となる。
【００４４】
次に、図２を用いて第二実施形態の液処理装置および液処理方法について説明する。
【００４５】
図２（ａ）に示す第二実施形態の液処理装置１０２は、前記第一搬送ベルト１上の基板を前記第一搬送ベルトと挟持して搬送するメッシュ状の基板浮遊防止ベルト１０を設けた点が前述した液処理装置１０１と異なる。その他の構成は同様であるので詳細な説明は省略する。
【００４６】
本実施形態においては、搬出コンベア１Ａから液処理前の基板Ｋ１を受け取り液処理槽４内に投入する投入コンベア１Ｂの上方に対向してメッシュ状の基板浮遊防止ベルト１０を配設する構成とした。前記基板Ｋ１を投入コンベア１Ｂと挟持して搬送するためには、基板浮遊防止ベルト１０は従動コンベアであってもよいが、投入コンベア１Ｂとの対向面が投入コンベア１Ｂと同じ速度の駆動コンベアとすることで、投入コンベア１Ｂと基板浮遊防止ベルト１０間に液処理前の基板Ｋ１を挟持して確実に搬送することができる。
【００４７】
上記したように、液処理前の基板Ｋ１を投入コンベア１Ｂと基板浮遊防止ベルト１０とで挟持して搬送するので、前記基板Ｋ１が処理液５中に投入されるときに浮いたり動いたりせず、基板を正確に処理液中に投入することができる。また、メッシュ状としているので、基板表面への処理液の接触を可能として、液処理時間のバラツキが生じない。
【００４８】
また、図２（ｂ）（ｃ）に示すように、第二搬送ベルト２の表面を波状凹凸面として基板滑り防止機能を付与することが好ましい。この構成であれば、基板Ｋがベルト上で滑らず、処理液中を一定速度で搬送することができ、短時間で均一な液処理を行うことが可能となる。
【００４９】
上記のように、本実施形態の液処理装置および液処理方法によれば、第一搬送ベルト１上の基板を前記第一搬送ベルトと挟持して搬送するメッシュ状の基板浮遊防止ベルト１０を設け、第二搬送ベルト２の表面を波状凹凸面として基板滑り防止機能を付与した構成としているので、基板表面への処理液の接触を妨害せずに基板を正確に処理液中に投入することができ、液処理時間のバラツキが生じない安定した液処理装置および液処理方法となる。
【００５０】
次に、図３を用いて第三実施形態の液処理装置および液処理方法について説明する。
【００５１】
図３（ａ）に示す第三実施形態の液処理装置１０３は、複数の基板を同時に搬送して液処理を行なっている。このように、搬送ベルト上に搬送可能な数量の基板を一括に搬送しながら液処理する点が前述した液処理装置１０１と異なる。その他の構成は同様であるので詳細な説明は省略する。
【００５２】
図３（ｂ）に示すように、液処理装置１０３は、その大きさと形状が異なる基板ＫＡとＫＢを同時に搬送ベルト上に載置して、液処理を行なっている。例えば、図示するように角形の基板ＫＡと円形の基板ＫＢとをそれぞれ複数同時に処理液５中に投入して、順次液処理することができる。
【００５３】
上記した構成の液処理装置１０３を用いた液処理方法によれば、異なる種類の基板であっても、搬送ベルト上に載置可能な大きさ・形状で、液処理条件が同一であれば、これらの各種基板を同時に液処理することができ好適となる。
【００５４】
上記のように、本実施形態の液処理装置および液処理方法によれば、種類の異なる液処理前の基板ＫＡ１とＫＢ１をそれぞれ複数同時に、処理液５中に投入し、一定速度で搬送して所定の液処理を行い、液処理済みの基板ＫＡ２、ＫＢ２として排出するので、種類の異なる基板であっても、搬送ベルト上に搬送可能な数量の基板を一括に搬送しながら液処理することができる。
【００５５】
次に、図４を用いて本実施形態に係る液処理装置および液処理方法が適用される基板製造工程について説明する。
【００５６】
図４に示す基板製造工程は、ローダにセットしたキャリアから基板を取り出す工程（ステップＳ１）、一枚ずつ搬送する基板搬出工程（ステップＳ２）、および、回路形成部分以外のレジストを溶解除去するための現像工程（ステップＳ３）と、回路形成部分以外の銅箔を溶解除去するエッチング工程（ステップＳ４）と、洗浄工程（ステップＳ５）と乾燥工程（ステップＳ６）を経て、アンローダに搬入する工程（ステップＳ７）を有する。
【００５７】
現像工程（ステップＳ３）とエッチング工程（ステップＳ４）が本実施形態に係る液処理工程であって、このいずれの工程においても、本実施形態の液処理装置および液処理方法を適用することができる。
【００５８】
上記したように、本発明によれば、基板を液処理槽内の処理液中に投入する第一搬送ベルトと、該第一搬送ベルトから移送される前記基板を処理液中を水平に搬送して所定時間浸漬する第二搬送ベルトと、該第二搬送ベルトから前記基板を受け取り液処理槽から排出する第三搬送ベルトとを介して、基板をベルト搬送して処理液に浸漬して液処理すると共に、前記、第一、第二、第三搬送ベルトの搬送速度をそれぞれ異ならせた液処理装置および液処理方法としたので、第二搬送ベルトによって所定時間浸漬して所定の液処理を行うと共に、第一、第三それぞれの搬送ベルトの搬送速度を、液処理の開始と終了との差を小さくできる適当な搬送速度にそれぞれ設定することで、短時間で均一な液処理が可能な液処理装置および液処理方法を得ることができる。
【００５９】
また、液処理槽内の処理液を一定速度で流動させる循環ポンプを設け、前記処理液を基板搬送方向とは逆方向に流動させているので、搬送される基板に常時新しい処理液を供給して、一定間隔で搬送する複数の基板表面の液処理の開始と終了との差を小さくして液処理加工のバラツキを抑制することができる。そのために、複数の基板を連続的に搬送しながら、短時間で均一な液処理を行うことが可能な液処理装置および液処理方法となる。
【００６０】
また、第一搬送ベルト上の基板を前記第一搬送ベルトと挟持して搬送するメッシュ状の基板浮遊防止ベルトを設け、第二搬送ベルトの表面を波状凹凸面として基板滑り防止機能を付与した構成としているので、基板表面への処理液の接触を妨害せずに基板を正確に処理液中に投入することができ、液処理時間のバラツキが生じない安定した液処理装置および液処理方法となる。
【００６１】
さらに、種類の異なる複数の基板を同時に搬送して液処理を行うことができるので、搬送ベルト上に搬送可能な数量の基板を一括に搬送しながら液処理することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明に係る液処理装置および液処理方法は、基板製造工程の現像工程やエッチング工程のように処理液を用いて基板の表面を液処理する液処理装置や液処理方法に好適に利用可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００６３】
【図１】本発明に係る液処理装置の第一実施形態の概略説明図を示し、（ａ）は側断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図２】本発明に係る液処理装置の第二実施形態の概略説明図を示し、（ａ）は側断面図であり、（ｂ）は平面図であり、（ｃ）は要部拡大図である。
【図３】本発明に係る液処理装置の第三実施形態の概略説明図を示し、（ａ）は側断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図４】基板の製造工程を説明するフローチャートを示す。
【符号の説明】
【００６４】
１    第一搬送ベルト
２    第二搬送ベルト
３    第三搬送ベルト
４    液処理槽
５    処理液
６    循環ポンプ
８    処理液追加手段
９    液量検出センサ
１０    基板浮遊防止ベルト
１０１    液処理装置（第一実施形態）
１０２    液処理装置（第二実施形態）
１０３    液処理装置（第三実施形態）
Ｋ    基板
Ｋ１  液処理前の基板
Ｋ２  液処理済みの基板
【図１】
2010093162.tif 000003
【図２】
2010093162.tif 000004
【図３】
2010093162.tif 000005
【図４】
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