(57)【要約】【課題】マイクロ波エネルギーを組織に提供するためのマイクロ波切除プローブを提供すること。【解決手段】本発明のマイクロ波切除プローブは、内部コンダクター、第２の内部コンダクター、絶縁スペーサー、および外部コンダクターを含む供給ライン；ならびに照射部分であって、その中の中央に配置された該内部コンダクターの少なくとも一部分を含む照射部分、を備え、ここで、該内部コンダクターが該第２の内部コンダクター内にスライド可能に配置され、該内部コンダクターの該供給ラインに対する長手方向移動が、該照射部分を調整する。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
マイクロ波エネルギーを組織に提供するためのマイクロ波切除プローブであって：
内部コンダクター、第２の内部コンダクター、絶縁スペーサー、および外部コンダクターを含む供給ライン；ならびに
照射部分であって、その中の中央に配置された該内部コンダクターの少なくとも一部分を含む照射部分、を備え、
ここで、該内部コンダクターが該第２の内部コンダクター内にスライド可能に配置され、該内部コンダクターの該供給ラインに対する長手方向移動が、該照射部分を調整する、マイクロ波切除プローブ。
【請求項２】
前記第２の内部コンダクターが少なくとも１つの溝を含み、そして前記内部コンダクターが、該少なくとも１つの溝と機械的にインターフェースするような形態の対応する停止部材を含む、請求項１に記載のマイクロ波切除プローブ。
【請求項３】
前記内部コンダクターが、所望の波長位置の指標であるしるしを含む、請求項１に記載のマイクロ波切除プローブ。
【請求項４】
前記供給ラインの少なくとも一部分の周りにスライド可能に配置され、そして前記マイクロ波エネルギーを前記照射部分に閉じ込めるような形態のチョークをさらに備え、該チョークが、内部誘電層および外部伝導層を含み、ここで、該チョークの該供給ラインに対する長手方向移動が該照射部分を調整する、請求項１に記載のマイクロ波切除プローブ。
【請求項５】
前記第２の内部コンダクターが少なくとも１つの溝を含み、そして前記内部コンダクターが、該少なくとも１つの溝と機械的にインターフェースするような形態の対応する停止部材を含む、請求項４に記載のマイクロ波切除プローブ。
【請求項６】
前記供給ラインが、所望の波長位置の指標である少なくとも１つのしるしを含む、請求項４に記載のマイクロ波切除プローブ。
【請求項７】
前記照射部分の遠位端に配置された先端部を有するテーパー状端部をさらに含む、請求項１に記載のマイクロ波切除プローブ。
【請求項８】
マイクロ波エネルギーを組織に提供するためのマイクロ波切除プローブであって：
内部コンダクター、絶縁スペーサーおよび外部コンダクターを含む供給ライン；
照射部分であって、その中の中央に配置された該内部コンダクターの少なくとも一部分を含む照射部分；ならびに
該供給ラインの少なくとも一部分の周りに配置され、そして該マイクロ波エネルギーを該照射部分に閉じ込めるような形態のチョークであって、冷却誘電性液体を貯蔵するためのチャンバーを有する伝導性ハウジングを含むチョークを備え、
ここで、該チョークが、該チャンバー内にスライド可能に配置されたＯリングを含み、該冷却誘電性液体が該Ｏリングに供給されるとき、該Ｏリングが遠位方向に移動される、マイクロ波切除プローブ。
【請求項９】
前記チョークが、前記冷却誘電性液体を前記チャンバー中に供給するような形態の少なくとも１つの入口チューブおよび少なくとも１つの出口チューブを含む、請求項８に記載のマイクロ波切除プローブ。
【請求項１０】
前記照射部分の遠位端に配置された先端部を有するテーパー状端部をさらに含む、請求項８に記載のマイクロ波切除プローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願への相互参照）
本出願は、２００７年１１月１６日に出願された米国仮出願番号第６０／９８８，６９９号への優先権の利益を主張しており、この仮出願は本明細書中に参考として援用される。
【０００２】
（背景）
（１．技術分野）
本開示は、一般に、組織切除（ａｂｌａｔｉｏｎ）手順で用いられるマイクロ波アプリケータープローブに関する。より詳細には、本開示は、所望のインピーダンス整合を得るために切除手順の間に調整され得るマイクロ波プローブに関する。
【背景技術】
【０００３】
（２．関連技術の背景）
特定の疾患の処置は、悪性組織成長（例えば、腫瘍）の破壊を必要とする。腫瘍細胞は、周辺の健常細胞には有害な温度よりわずかに低い高められた温度で変性することが知られている。従って、温熱療法のような公知の処置方法は、不可逆的な細胞損傷を避けるために、隣接する健常細胞をより低い温度で維持しながら、腫瘍細胞を４１℃を超える温度に加熱する。このような方法は、組織を加熱するために電磁照射を付与することを含み、そして組織の切除および凝固を含む。特に、マイクロ波エネルギーが、組織を凝固および／または切除し、癌細胞を変性または殺傷するために用いられる。
【０００４】
マイクロ波エネルギーは、組織を貫通して腫瘍に到達するマイクロ波切除アンテナプローブを経由して付与される。単極、双極、およびらせんのようないくつかのタイプのマイクロ波プローブが存在する。単極プローブおよび双極プローブでは、マイクロ波エネルギーは、コンダクターの軸から垂直に照射する。単極プローブ（例えば、アンテナ）は、プローブの端部で剥き出たコンダクターを有する、誘電性スリーブによって取り囲まれた単一の細長いマイクロ波コンダクターを含む。双極プローブは、誘電部分によって分離された内部コンダクターおよび外部コンダクターを含む同軸構築を有する。より詳細には、双極マイクロ波アンテナは、プローブの長手方向軸に沿って延び、そして外部コンダクターによって取り囲まれる、長く薄いコンダクターを有する。特定の変形物では、外部コンダクターの１つの部分または複数の部分は選択的に除去されて、エネルギーのより効率的な外側照射を提供し得る。このタイプのマイクロ波プローブ構築は、代表的には、「漏出性導波管」または「漏出性同軸」アンテナと称される。
【０００５】
らせんプローブでは、マイクロ波エネルギーは前方方向に向けられる。これは、アンテナから垂直に照射するマイクロ波エネルギーに起因し、これは、らせん形態にあるとき、エネルギー波を前方方向に向ける。らせんプローブでは、内部コンダクターは、均一な渦巻きパターン（例えば、ヘリックス）で形成され、効率的な照射のために必要な形態を提供する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
従来のマイクロ波プローブは、最適作動効率が達成される、狭い作動バンド幅、波長範囲を有し、そしてこれ故、マイクロ波送達システム（例えば、発生器、ケーブルなど）と、マイクロ波プローブを取り囲む組織との間での所定のインピーダンス整合を維持することができない。より詳細には、マイクロ波エネルギーが組織に付与されるとき、マイクロ波アンテナプローブにすぐ接する組織の誘電率は、組織が焼かれるにつれて減少する。この低下は、組織に付与されているマイクロ波エネルギーの波長を、プローブのバンド幅を超えて増加させる。結果として、従来のマイクロ波プローブのバンド幅と、付与されるマイクロ波エネルギーとの間には不整合が存在する。従って、狭いバンドのマイクロ波プローブは、効率的なエネルギー送達および分散を妨げる蒸気発生および相変換の結果として不調整になり得る。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（要旨）
本開示は、切除の間に動的に整合され、そして／または調整され得るマイクロ波切除プローブを提供する。組織が切除されるとき、上記プローブの照射部分は、最適インピーダンス整合が、所望の手順のために達成されるように能動的に調整される。これは、プローブの構成要素の形状、サイズおよび／または誘電性質を調節すること（例えば、コンダクター、絶縁層などの長さを調節すること）により達成される。単極および／または双極アンテナでは、内部コンダクターの長さが、より効率的なラジエーターを生成するように調節される。双極アンテナでは、外部および内部コンダクターの長さは、上記照射部分における所定の波長距離が周波数変化にかかわらず維持されるように調節される（例えば、内部および外部コンダクターは、１／２波長双極のバランスのとれた挙動を維持するために１／４波長の長さである）。別の実施形態では、上記照射部分の誘電性質は、熱により変化する誘電性質をもつ材料を用いることによって調節され；それ故、組織およびプローブの温度が切除の間に変化するとき、このプローブの誘電性質は、自動的に調節される。
【０００８】
本開示の１つの実施形態によれば、マイクロ波エネルギーを組織に提供するためのマイクロ波切除プローブが開示される。このプローブは、内部コンダクター、第２の内部コンダクター、絶縁スペーサー、および外部コンダクターを有する供給ラインを含む。この内部コンダクターは、第２の内部コンダクター内にスライド可能に配置される。この供給ラインはまた、その中の中央に配置された上記内部コンダクターの押し出された部分を有する照射部分を含み、ここで、この内部コンダクターの上記供給ラインに対する長手方向移動が、上記照射部分を調整する。
【０００９】
本開示の別の実施形態によれば、マイクロ波エネルギーを組織に提供するためのマイクロ波切除プローブが開示される。このプローブは、内部コンダクター、絶縁スペーサーおよび外部コンダクターを含む供給ライン、ならびに照射部分であって、その中の中央に配置された上記内部コンダクターの押し出されて部分を有する照射部分を含む。このプローブはまた、上記供給ラインの少なくとも一部分の周りに配置され、そして上記マイクロ波エネルギーを上記照射部分に閉じ込めるような形態のチョークを含む。このチョークは、冷却誘電性液体を貯蔵するためのチャンバーを有する伝導性ハウジングを有するチョークを備得る。
【００１０】
本開示のさらなる実施形態によれば、マイクロ波エネルギーを組織に提供するためのマイクロ波切除プローブが開示される。このプローブは、内部コンダクター、絶縁スペーサーおよび外部コンダクターを有する供給ライン、照射部分であってその中で中央に配置された内部コンダクターの少なくとも一部分を含む照射部分を含む。このプローブはまた、電場依存性の誘電材料を有する１つ以上の装填物を含み、この電場依存性誘電材料の１つ以上の誘電性質は、それに供給される電場に応答して変動する。
【００１１】
したがって、本発明は、以下の項目を提供する：
（項目１）マイクロ波エネルギーを組織に提供するためのマイクロ波切除プローブであって：
内部コンダクター、第２の内部コンダクター、絶縁スペーサー、および外部コンダクターを含む供給ライン；ならびに
照射部分であって、その中の中央に配置されたこの内部コンダクターの少なくとも一部分を含む照射部分、を備え、
ここで、この内部コンダクターがこの第２の内部コンダクター内にスライド可能に配置され、この内部コンダクターのこの供給ラインに対する長手方向移動が、この照射部分を調整する、マイクロ波切除プローブ。
（項目２）上記第２の内部コンダクターが少なくとも１つの溝を含み、そして上記内部コンダクターが、この少なくとも１つの溝と機械的にインターフェースするような形態の対応する停止部材を含む、項目１に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目３）上記内部コンダクターが、所望の波長位置の指標であるしるしを含む、項目１に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目４）上記供給ラインの少なくとも一部分の周りにスライド可能に配置され、そして上記マイクロ波エネルギーを上記照射部分に閉じ込めるような形態のチョークをさらに備え、このチョークが、内部誘電層および外部伝導層を含み、ここで、このチョークのこの供給ラインに対する長手方向移動がこの照射部分を調整する、項目１に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目５）上記第２の内部コンダクターが少なくとも１つの溝を含み、そして上記内部コンダクターが、この少なくとも１つの溝と機械的にインターフェースするような形態の対応する停止部材を含む、項目４に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目６）上記供給ラインが、所望の波長位置の指標である少なくとも１つのしるしを含む、項目４に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目７）上記照射部分の遠位端に配置された先端部を有するテーパー状端部をさらに含む、項目１に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目８）マイクロ波エネルギーを組織に提供するためのマイクロ波切除プローブであって：
内部コンダクター、絶縁スペーサーおよび外部コンダクターを含む供給ライン；
照射部分であって、その中の中央に配置されたこの内部コンダクターの少なくとも一部分を含む照射部分；ならびに
この供給ラインの少なくとも一部分の周りに配置され、そしてこのマイクロ波エネルギーをこの照射部分に閉じ込めるような形態のチョークであって、冷却誘電性液体を貯蔵するためのチャンバーを有する伝導性ハウジングを含むチョークを備え、
ここで、このチョークが、このチャンバー内にスライド可能に配置されたＯリングを含み、この冷却誘電性液体がこのＯリングに供給されるとき、このＯリングが遠位方向に移動される、マイクロ波切除プローブ。
（項目９）上記チョークが、上記冷却誘電性液体を上記チャンバー中に供給するような形態の少なくとも１つの入口チューブおよび少なくとも１つの出口チューブを含む、項目８に記載のマイクロ波切除プローブ。
（項目１０）上記照射部分の遠位端に配置された先端部を有するテーパー状端部をさらに含む、項目８に記載のマイクロ波切除プローブ。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
（詳細な説明）
本開示の特定の実施形態は、本明細書中に、図面を参照して以下に説明される。以下の説明において、周知の機能または構築は、不必要な詳細で本開示を不明瞭にすることを避けるために記載されない。
【００１３】
図１は、発生器１４のコネクター１８に連結される可撓性の同軸ケーブル１６を経由してマイクロ波発生器１４に連結されるマイクロ波切除プローブ１２を含むマイクロ波切除システム１０を示す。発生器１４は、約５００ＭＨｚ〜約２５００ＭＨｚの作動周波数でマイクロ波エネルギーを提供するような形態である。
【００１４】
マイクロ波切除の間に、プローブ１２は組織中に挿入され、そしてマイクロ波エネルギーをそれに供給する。プローブ１２を取り囲む組織が切除されるとき、この組織は、乾燥および変性を受け、これは、この組織の有効誘電率の低下を生じる。この有効誘電率における低下は、次に、マイクロ波エネルギーの波長を長くする。周波数は切除の間で一定に保持されるので、この波長における増加は、作動周波数の増加を生じる。最初に、プローブ１２は、最初の整合点−切除が継続するにつれて、より高い周波数まで増加する所定の作動周波数、にある。それ故、このプローブ１２と発生器１４との間のインピーダンス整合を維持するために、プローブ１２の照射性質は、この手順の全体で動的に調節される。これは、プローブ１２の幾何学的性質および／または誘電性質を改変することにより達成される。
【００１５】
図２は、プローブ１２の１つの実施形態を示し、供給ライン２６、チョーク２８および調節可能な照射部分３０を含む。供給ライン２６は、この供給ライン２６がケーブル１６に連結されるプローブ１２の近位端と、照射部分３０までとの間を延びる。供給ライン２６は、次に外部コンダクター２４（例えば、円筒形の伝導性シース）によって取り囲まれる絶縁スペーサー２２によって取り囲まれる内部コンダクター２０（例えば、ワイヤ）を有する同軸ケーブルから構築される。１つの実施形態では、この供給ライン２６は０．０８５インチの直径を有し得、そして絶縁スペーサー２２は１．７の誘電率を有し得る。
【００１６】
この供給ライン２６は可撓性または半剛直性であり得、そして照射部分３０の近位端からケーブル１６の遠位端まで約１〜約１０インチの範囲で可変長さであり得る。この内部コンダクター２０および外部コンダクター２４は、銅、金、ステンレス鋼などのような種々の金属および合金から構築され得る。金属は、伝導率および引っ張り強度のような種々の因子に基づき選択され得る。それ故、ステンレス鋼は、銅および／または金より低い伝導率を有するけれども、それは、組織および／または皮膚を穿孔するために必要な強度を提供する。このような場合、上記内部コンダクター２０および外部コンダクター２４は、伝導性材料（例えば、銅、金など）でメッキされ、伝導率を改善し、そして／またはエネルギー損失を低減する。
【００１７】
１つの実施形態では、供給ライン２６は、内部コンダクター２０を取り囲む管状構造を有する、図３Ａ中に示されるような第２の内部コンダクター２３を含む。この内部コンダクター２０は、第２の内部コンダクター２３内に、この内部コンダクター２０が、内部コンダクター２０を所望の作動周波数に調整するために近位および／または遠位方向いずれかにスライドされ得るようにスライド可能に配置される（例えば、第２の内部コンダクター２３内を、それとの円滑な連続的接触を維持しながら移動する）。内部コンダクター２０と第２の内部コンダクター２３は、電気機械的接触にあり、内部コンダクター２０が、調整の間、マイクロ波エネルギーを伝導しながら供給ライン２６の内外をスライドすることを可能にする。
【００１８】
図３Ｂに示されるように、供給ライン２６は、内部コンダクター２０上に配置された１つ以上の対応する停止部材２７と機械的にインターフェースする１つ以上の溝２５を含む。この溝２５は、第２の内部コンダクター２３および／または絶縁スペーサー２２中に配置され得る。この溝２５は、対応する停止部材２７と組み合わせて、内部コンダクター２０が供給ライン２６内でスライドされるとき、内部コンダクター２０の移動を案内かつ制限する。さらに、この溝２５と停止部材２７との組み合わせは、第２の内部コンダクター２３と内部コンダクター２０との間のさらなる伝導性接触を提供する。実施形態では、溝２５および停止部材２７の位置は、溝２５が内部コンダクター２０内に配置され得、そして停止部材２７が第２の内部コンダクター２３上に配置され得るように交換可能であり得る。
【００１９】
図２を参照して、プローブ１２のチョーク２８は供給ライン２６の周りに配置され、そして内部誘電層３２および外部伝導層３４を含む。このチョーク２８は、マイクロ波エネルギーを発生器１４からプローブ１２の照射部分３０まで閉じ込め、それによって、供給ライン２６に沿ったマイクロ波エネルギー堆積ゾーンの長さを制限する。チョーク２８は、誘電層３２によって分離された供給ライン２６の外部コンダクター２４の周りの外部伝導層３４を用いることにより、１／４波短くされる。チョーク２８は、ハンダ付けまたはその他の手段によりチョーク２８の近位端で供給ライン２６の外部コンダクター２４に短絡される。実施形態では、チョーク２８の長さは、１／４から完全波長までであり得る。このチョーク２８は、供給ライン２６の外側を下方に伝導されるマイクロ波エネルギーに対して高インピーダンスとして作用し、それによって、プローブの端部へのエネルギー堆積を制限する。１つの実施形態では、誘電層３２は、テトラフルオロエチレン、パーフルオロプロピレンなどのようなフルオロポリマーから形成され、そして０．００５インチの厚みを有する。外部伝導層３４は、高度に伝導性の材料（例えば、銅）のようないわゆる「完全コンダクター」から形成され得る。
【００２０】
図３Ｃに示されるように、チョーク２８は、プローブ１２によって規定される長手方向軸に沿って供給ライン２６の上にスライドするような形態である。このチョーク２８を、供給ライン２６に沿って近位および／または遠位方向にスライドすることは、照射部分３０の長さの調節を提供する。このチョーク２８は、誘電層３２内に配置された溝３３を含む。この溝３３は、外部コンダクター２４上に配置されている停止部材３５と機械的にインターフェースするような形態である。停止部材３５は、溝３３の長さに沿ってチョーク２８がスライドすることを案内する。
【００２１】
内部コンダクター２０およびチョーク２８の１つまたは両方を、供給ライン２６に対して移動することは、切除が１／２波長の双極を維持し続けるとき、チョーク２８および内部コンダクター２０が１／４波長の長さであるように調節することのような、照射部分３０の長さの調節を可能にする。実施形態では、内部コンダクター２０、供給ライン２６およびチョーク２８は、その上にマーキングおよび／またはしるしを有し得、所望の波長調節位置を示す。
【００２２】
１つの実施形態では、溝２５および３３、ならびに／または停止部材２７および３５は、チョーク２８および／または内部コンダクター２０が供給ライン２６に沿ってスライドされるとき、触覚フィードバックを提供する１つ以上の移動止め（明りょうには示されていない）を含み得る。これは、構成要素のより正確な移動および照射部分３０の調整を可能にする。
【００２３】
プローブ１２はテーパー状の端部３６をさらに含み、これは、照射部分３０の遠位端にある先端部３８で終結する。このテーパー状の端部３６は、最小の抵抗でプローブ１２の組織中への挿入を可能にする。照射部分３０が予め存在する開口部中に挿入される場合、先端部３８は丸いか、または平坦であり得る。このテーパー状の端部３６は、金属および／またはプラスチックのような任意の硬い材料から形成され得る。
【００２４】
図４は、チャンバー４４を有し、そして供給ライン２６を取り囲む円筒形の空洞４６を規定する円筒形の伝導ハウジング４２を含む液体冷却されたチョーク４０を有するプローブ１２の別の実施形態を示す。このハウジング４２は、銅、ステンレス鋼、および／またはそれらの合金のような伝導性金属から形成される。このハウジング４２は、チャンバー４４を通って冷却誘電性液体５２（例えば、水、生理食塩水溶液など）を循環する１つ以上の入口チューブ４８および出口チューブ５０を含む。液体５２は、チャンバー４４を通る液体５２の流速を調節するような形態のポンプ（明りょうには示されていない）によって供給され得る。液体５２がチョーク４０中に供給されるとき、供給ライン２６によって発生した熱は除去される。さらに、液体５２中で用いられる化合物は、チョーク２８内で所望の誘電率を得るように調節され得る。これは、チョーク２８の共鳴周波数が、チャンバー４４を変動する流体容量で充填すること、および／またはその中の空気と液体の比を変動することによって調節されるようにする複数周波数プローブにおいて有用であり得る。
【００２５】
このハウジング４２はまた、Ｏリング５４がチャンバー４４内で適合することを可能にする開口部５６を有するＯリング５４を含む。チャンバー４４が液体５２で充填されるとき、液体５２はＯリング５４をチャンバー４４内で遠位方向に押す。このＯリング５４は、チャンバー４４の壁に実質的に液体密な様式で適合し、液体５２がチャンバー４４の遠位部分５８中に浸透することを防ぐ。これは、液体５２で充填されるチャンバー４４の容量を制限することにより、チョーク２８の冷却温度の選択的または自動的調節を可能にする。
【００２６】
より詳細には、このＯリング５４は、ゴム、シリコーンゴムおよびその他のエラストマー材料から形成され、Ｏリング５４とハウジング４２との間の摩擦力が、液体５２の流速がＯリング５４を遠位方向にシフトするに十分であるまでＯリング５４を適所に維持する。１つの実施形態では、遠位部分５８は、チャンバー４４の内側に傾斜または面取り壁６０を含む。Ｏリング５４が遠位方向に押されるとき、この傾斜壁６０はＯリング５４を圧縮し、これは流体５２の流速における増加を必要とする。これは、チャンバー４４のさらなる充填（例えば、チョーク２８のさらなる冷却）が所望される場合、流速における増加を必要とする液体５２の流れに対して押し返す対抗力を提供する。一旦、液体５２がチョーク２８から引き抜かれると、Ｏリング５４は、壁６０の圧縮により当初の位置に戻る（例えば、近位方向に）。
【００２７】
図５は、その中に強誘電性材料を有するプローブ１２のさらなる実施形態を示す。より詳細には、このプローブ１２は、供給ライン２６の遠位端にある内部強誘電性装填物７０、および内部コンダクター２０の遠位端にある外部強誘電性装填物７４を含む。１つの実施形態では、内部強誘電性装填物７０は、マイクロ波周波数の１／４波に対応する長さを有し得、そして動的１／４波変換器として作用する。
【００２８】
これら強誘電性装填物７０および７４は、ジルコン酸鉛、チタン酸鉛、チタン酸バリウムなどのような強誘電性材料を含む。強誘電性材料は、マイクロ波エネルギーのプローブ１２への付与の間に、ＤＣ電場が強誘電性材料を横切って付与されるとき、このＤＣ電場が強誘電性材料を付勢するように、このような材料の誘電性性質を変えることに起因してプローブ１２の組織に対する動的整合を提供する。このＤＣ電場は、外部コンダクター２４および内部コンダクター２０をそれぞれ通って装填物７０および７４に供給される。ＤＣ電場が装填物７０および７４に供給されるとき、その誘電率は変動される。「＋」および「−」は、プローブ１２内のＤＣ電場の１つの可能な極性を示す。作動の周波数の波長が組織の乾燥に起因して増加するとき、装填物７０および７４に供給されるＤＣ電場がまた調節され、従って誘電率を増加する。これは、組織における変化に起因するプローブ１２の脱調整を相殺する。１つの実施形態では、このＤＣ電場供給（明りょうには示されていない）は、プローブ１２およびケーブル１６のインピーダンス測定に基づく発生器１４によるフィードバックループ、および当業者の範囲内のその他の方法を経由して制御され得る。別の実施形態では、ＤＣ電流の供給は、経験的実験室測定に基づき経時的に変動され得る。
【００２９】
本開示の記載される実施形態は、制限的よりむしろ例示であることが意図され、そして本開示のすべての実施形態を代表することは意図されない。種々の改変物および変更物が、文言上および法律で認められた均等物の両方で、添付の請求項で呈示されるような思想または範囲から逸脱することなくなされ得る。
【００３０】
（概要）
マイクロ波エネルギーを組織に提供するためのマイクロ波切除プローブが開示される。このプローブは、内部コンダクター、第２の内部コンダクター、絶縁スペーサー、および外部コンダクターを有する供給ラインを含む。この内部コンダクターは、上記第２の内部コンダクター内にスライド可能に配置される。上記供給ラインはまた、その中で中央に配置された上記内部コンダクターの押し出された部分を有する照射部分を含み、ここで、上内部コンダクターの上記供給ラインに対する長手方向移動が上記照射部分を調整する。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
本開示の上記およびその他の局面、特徴、および利点は、添付の図面と組み合わせて考慮されるとき、以下の詳細な説明を考慮してより明らかになる。
【図１】図１は、本開示によるマイクロ波切除システムの概略図である。
【図２】図２は、本開示によるマイクロ波切除プローブの斜視断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、図２のマイクロ波切除プローブの側方断面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、図２のマイクロ波切除プローブの側方断面図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、図２のマイクロ波切除プローブの側方断面図である。
【図４】図４は、本開示による液体冷却されたチョークを有するマイクロ波切除プローブの斜視断面図である。
【図５】図５は、本開示による、その中に熱で反応する誘電材料を有するマイクロ波切除プローブの１つの実施形態の斜視断面図である。
【符号の説明】
【００３２】
１０  マイクロ波切除システム
１２  マイクロ波切除プローブ
１４  マイクロ波発生器
１６  同軸ケーブル
２０  内部コンダクター
２３  第２の内部コンダクター
２４  外部コンダクター
２６  供給ライン
２８  チョーク
３０  照射部分
【図１】
2010110579.tif 000003
【図２】
2010110579.tif 000004
【図３Ａ】
2010110579.tif 000005
【図３Ｂ】
2010110579.tif 000006
【図３Ｃ】
2010110579.tif 000007
【図４】
2010110579.tif 000008
【図５】
2010110579.tif 000009