(57)【要約】【課題】シート基板が割れることなく安定して生産することができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。【解決手段】容器体部と、マトリクス状に配列された複数個の容器体部と隣接する捨代部を有し、捨代部に窪み部が設けられ、その窪み部内に電解メッキ用配線パターンが露出するように設けられているシート基板を準備するシート基板準備工程と、圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、蓋体と各容器体部とを接合する蓋体接合工程と、電解メッキ用配線パターンを切断する電解メッキ用配線パターン切断工程と、２個一対の圧電振動素子測定用パッドを用いて圧電振動素子を測定する圧電振動素子測定工程と、集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、シート基板を各容器体部の外周に沿って一括的に切断することにより複数個の圧電デバイスを同時に得る個片化工程と、を含むものである。【選択図】図３
2010011116.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板部と枠部によって前記基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間と、前記基板部と枠部によって前記基板部の他方の主面に形成された第２の凹部空間が設けられた容器体部と、マトリクス状に配列された複数個の前記容器体部と隣接する捨代部を有し、前記捨代部に窪み部が設けられ、その窪み部内に電解メッキ用配線パターンが露出するように設けられているシート基板を準備するシート基板準備工程と、
前記第１の凹部空間に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、
前記第１の凹部空間を塞ぐ蓋体と前記各容器体部とを接合する蓋体接合工程と
前記捨代部の前記窪み部に設けられた前記電解メッキ用配線パターンを切断する電解メッキ用配線パターン切断工程と、
前記第２の凹部空間内に設けられ、前記圧電振動素子と接続されている２個一対の圧電振動素子測定用パッドを用いて圧電振動素子を測定する圧電振動素子測定工程と、
前記第２の凹部空間に集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、
前記シート基板を各容器体部の外周に沿って一括的に切断することにより複数個の圧電デバイスを同時に得る個片化工程と、を含む圧電発振器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器等に用いられる圧電発振器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図５は、従来の圧電発振器を示す断面図である。
従来の圧電発振器２００は、容器体２０１、圧電振動素子２０７、集積回路素子２０９、蓋体２０８とから主に構成されている。
容器体２０１は、基板部２０１ａと２つの枠部２０１ｂ、２０１ｃで構成されている。
この容器体２０１は、基板部２０１ａの一方の主面に枠部２０１ｂが設けられて第１の凹部空間２０２が形成され、基板部２０１ａの他方の主面に枠部２０１ｃが設けられて第２の凹部空間２０４が形成される。
その第１の凹部空間２０２内に露出する基板部２０１ａの一方の主面には、一対の圧電振動素子搭載パッド２０３が設けられている。
また、第２の凹部空間２０４内に露出する基板部２０１ａの他方の主面には、集積回路素子搭載パッド２０５が設けられている。
また、基板部２０１ａは、積層構造となっており、基板部２０１ａの一方の主面から透過して示した内層には、配線パターン（図示せず）等が設けられている。
この圧電振動素子搭載パッド２０３ａ、２０３ｂ上には、導電性接着剤２０６を介して電気的に接続される一対の励振用電極を表裏主面に有した圧電振動素子２０７が搭載されている。この圧電振動素子２０７を囲繞する容器体２０１の枠部２０１ｂの頂面には金属製の蓋体２０８を被せられ、接合されている。これにより第１の凹部空間２０２が気密封止されている。
また、集積回路素子搭載パッド２０５上には、半田やバンプ等の導電性接合材を介して接続される集積回路素子２０９が搭載されている。
【０００３】
また、第２の凹部空間２０４内に露出した基板部２０１ａの他方の主面には、２個一対の圧電振動素子測定用パッドが設けられている。
前記一方の圧電振動素子搭載パッド２０３は、容器体２０１の基板部２０１ａの内層に設けられたビア導体（図示せず）や配線パターン（図示せず）を介して、一方の圧電振動素子測定用パッドに接続されている。
また、前記他方の圧電振動素子搭載パッド２０３は、容器体２０１の基板部２０１ａの内層に設けられたビア導体（図示せず）や配線パターン（図示せず）を介して、他方の圧電振動素子測定用パッドに接続されている構造が知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００４】
このような従来の圧電発振器の製造方法では、シート基板の容器体部２０１の第１の凹部空間２０２に設けられた圧電振動素子搭載パッド２０３ａ、２０３ｂ、第２の凹部空間２０４に設けられた集積回路素子搭載パッド２０５や圧電振動素子測定用パッド２１０ａ、２１０ｂに電解メッキ法によりメッキを施される。
この電解メッキ法を用いる場合には、集積回路素子搭載パッド２０５や圧電振動素子測定パッド２１０ａ、２１０ｂが電解メッキ用配線パターンでそれぞれ接続されているため、シート基板の各容器体部の外周をハーフダイシングすることで、電解メッキ用配線パターンを切断し、搭載した圧電振動素子の特性の測定を行う方法が知られていた（例えば、特許文献２を参照）。
【０００５】
【特許文献１】特許３４０６８４５号公報
【特許文献２】特開２００５−３４７８９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来の圧電発振器の製造方法では、シート基板の容器体部を外周に沿ってハーフダイシングすることで、前記電解メッキ用配線パターンを切断し、圧電振動素子測定パッドにコンタクトピンを接触させることによって、圧電振動素子の特性を測定しているが、前記圧電振動素子を測定するためのコンタクトピンを圧電振動素子測定用パッドに接触させるような衝撃がシート基板に加わると、ハーフダイシングした箇所に沿ってシート基板が容器体部ごとに割れてしまうといった課題があった。
【０００７】
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、シート基板が割れることなく安定して生産することができる圧電発振器の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の圧電発振器の製造方法は、基板部と枠部によって前記基板部の一方の主面に形成された第１の凹部空間と、基板部と枠部によって基板部の他方の主面に形成された第２の凹部空間が設けられた容器体部と、マトリクス状に配列された複数個の容器体部と隣接する捨代部を有し、捨代部に窪み部が設けられ、その窪み部内に電解メッキ用配線パターンが露出するように設けられているシート基板を準備するシート基板準備工程と、第１の凹部空間に圧電振動素子を搭載する圧電振動素子搭載工程と、第１の凹部空間を塞ぐ蓋体と各容器体部とを接合する蓋体接合工程と、捨代部の窪み部に設けられた電解メッキ用配線パターンを切断する電解メッキ用配線パターン切断工程と、第２の凹部空間内に設けられ、圧電振動素子と接続されている２個一対の圧電振動素子測定用パッドを用いて圧電振動素子を測定する圧電振動素子測定工程と、第２の凹部空間に集積回路素子を搭載する集積回路素子搭載工程と、シート基板を各容器体部の外周に沿って一括的に切断することにより複数個の圧電デバイスを同時に得る個片化工程と、を含むものである。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の圧電発振器の製造方法によれば、捨代部に窪み部を設け、その窪み部に設けられた電解メッキ用配線パターンのみを切断することで、圧電振動素子を測定することができるので、捨代部の窪み部以外の箇所は、切断されずに厚みを維持したままである。
よって、圧電振動素子を測定するためのコンタクトピンを圧電振動素子測定用パッドに接触させるような衝撃がシート基板に加わっても、窪み部以外の捨代部は、十分な厚みを維持していることから、シート基板が容器体部ごとに割れることがなく、安定した圧電発振器を生産することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を添付図面に基づいて詳細に説明する。尚、圧電振動素子に水晶を用いた場合について説明する。
図１は、本発明の実施形態に係る圧電発振器を示す分解斜視図である。図２は、図１のＡ−Ａ断面図である。
【００１１】
図１及び図２に示すように、本発明の実施形態に係る圧電発振器１００は、容器体１０と圧電振動素子２０と蓋体３０と集積回路素子５０で主に構成されている。この圧電発振器１００は、前記容器体１０に形成されている第１の凹部空間１１内に圧電振動素子２０が搭載され、第２の凹部空間１４内には、集積回路素子５０が搭載されている。その第１の凹部空間１１が蓋体３０により気密封止された構造となっている。
【００１２】
圧電振動素子２０は、図１及び図２に示すように、水晶素板２１に励振用電極２２を被着形成したものであり、外部からの交番電圧が励振用電極２２を介して水晶素板２１に印加されると、所定の振動モード及び周波数で励振を起こすようになっている。
水晶素板２１は、人工水晶体から所定のカットアングルで切断し外形加工を施された概略平板状で平面形状が例えば四角形となっている。
励振用電極２２は、前記水晶素板２１の表裏両主面に金属を所定のパターンで被着・形成したものである。
このような圧電振動素子２０は、その両主面に被着されている励振用電極２２から延出する引き回し電極２３と第１の凹部空間１１内底面に形成されている圧電振動素子搭載パッド１３とを、導電性接着剤４０を介して電気的且つ機械的に接続することによって第１の凹部空間１１に搭載される。
【００１３】
集積回路素子５０は、図１及び図２に示すように、回路形成面に前記圧電振動素子２０からの発振出力を生成する発振回路等が設けられており、この発振回路で生成された出力信号は外部接続用電極端子１９を介して圧電発振器１００の外へ出力され、例えば、クロック信号等の基準信号として利用される。また集積回路素子３０は、容器体１０の第２の凹部空間１４内に形成された集積回路素子搭載パッド１５に半田等の導電性接合材を介して搭載されている。
【００１４】
図１及び図２に示すように、容器体１０は、基板部１０ａと、枠部１０ｂ、１０ｃとで主に構成されている。
この容器体１０は、基板部１０ａの一方の主面に枠部１０ｂが設けられて、第１の凹部空間１１が形成されている。また、容器体１０の他方の主面に枠部１０ｃが設けられて、第２の凹部空間１４が形成されている。
尚、この容器体１０を構成する基板部１０ａ及び枠部１０ｂ、１０ｃは、例えばアルミナセラミックス、ガラス−セラミック等のセラミック材料を複数積層することよって形成されている。また、基板部１０ａは、セラミック材が積層した構造となっている。
この容器体１０の第１の凹部空間１１を囲繞する枠部１０ｂの開口側頂面の全周には、環状の封止用導体パターン１２が形成されている。
第１の凹部空間１１内で露出した基板部１０ａの主面には、２個一対の圧電振動素子搭載パッド１３ａ、１３ｂが設けられている。
また、図１及び図２に示すように容器体１０は、基板部１０ａの他方の主面と枠部１０ｃによって第２の凹部空間１４が形成されている。
第２の凹部空間１４内で露出した基板部１０ａの他方の主面には、複数の集積回路素子搭載パッド１５と２個一対の圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂが形成されている。
【００１５】
一方の圧電振動素子搭載パッド１３ａは、容器体１０の基板部１０ａの内層に形成されている配線パターン（図示せず）とビア導体（図示せず）を介して、他方の圧電振動素子測定用パッド１６ｂと接続されている。
他方の圧電振動素子搭載パッド１３ｂは、容器体１０の基板部１０ａの内層に設けられている配線パターン（図示せず）とビア導体（図示せず）を介して、一方の圧電振動素子測定用パッド１６ａと接続されている。
容器体１０の枠部１０ｃの圧電振動素子搭載パッド１３が設けられている面とは反対側の主面の４隅には、外部接続用電極端子１９が設けられている。
集積回路素子搭載パッド１５と外部接続用電極端子１９は、前記容器体１０の第２の凹部空間１４内の基板部１０ａに形成された部分を有する配線パターン（図示せず）と枠部１０ｃの内部に形成されたビア導体（図示せず）により接続されている。
【００１６】
２個一対の圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂは、容器体１０の第２の凹部空間１４内の露出した基板部１０ａに設けられており、基板部１０ａのほぼ中心に設けられている。
前記圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂは、容器体１０の第１の凹部空間１１に搭載されている圧電振動素子２０の発振周波数やクリスタルインピーダンス等の特性を測定するために用いられる。
【００１７】
尚、封止用導体パターン１２は、後述する蓋体３０を、容器体１０に接合する際に用いられ、蓋体３０に形成された封止部材３１の濡れ性を良好にして接合しやすくしており、凹部空間１１の気密信頼性及び生産性を向上させることができる。
【００１８】
蓋体３０は、封止用導体パターン１２上に配置接合される。この蓋体３０は、前記容器体１０の第１の凹部空間１１を囲繞するように設けられた封止用導体パターン１２に相対する箇所に封止部材３１が設けられている。
また、このような封止部材３１は、前記封止用導体パターン１２表面の凹凸を緩和し、第１の凹部空間１１の気密性の低下を防ぐことが可能となる。
【００１９】
また、蓋体３０は、従来周知の金属加工法を採用し、４２アロイ等の金属を所定形状に整形することによって製作される。蓋体３０の表面には、ニッケル（Ｎｉ）層が形成され、更にニッケル（Ｎｉ）層の上面に少なくとも封止用導体パターン１２に相対する箇所に封止部材３１である金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層が形成される。金錫（Ａｕ−Ｓｎ）層の厚みは、１０μｍ〜４０μｍである。例えば、成分比率が、金が８０％、錫が２０％のものが使用されている。
【００２０】
前記導電性接着剤４０は、シリコーン樹脂等のバインダーの中に導電フィラーとして導電性粉末が含有されているものであり、導電性粉末としては、アルミニウム（Ａｌ）、モリブデン（Ｍｏ）、タングステン（Ｗ）、白金（Ｐｔ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、チタン（Ｔｉ）、ニッケル（Ｎｉ）、ニッケル鉄（ＮｉＦｅ）、のうちのいずれかまたはこれらの組み合わせを含むものが用いられている。
【００２１】
また、前記封止用導体パターン１２は、例えば、タングステン（Ｗ）、モリブデン（Ｍｏ）、等から成る基層の表面にニッケル（Ｎｉ）層及び金（Ａｕ）層を順次、第１の凹部空間１１を環状に囲繞する形態で被着させることによって、１０μｍ〜２５μｍの厚みに形成されている。
【００２２】
次に上述した圧電デバイスの製造方法について図３〜図５を用いて説明する。
図３（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法のシート基板準備工程を示す断面図であり、図３（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図であり、図３（ｃ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の蓋体接合工程を示す断面図であり、図３（ｄ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の電解メッキ用配線パターン切断工程を示す断面図である。また、図４（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の圧電振動素子測定工程を示す断面図であり、図４（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の集積回路素子搭載工程を示す断面図であり、図４（ｃ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の個片化工程を示す断面図である。また、図５（ａ）は、本発明の圧電デバイスの製造方法で用いるシート基板の容器体部の枠部を取り外した状態を示す基板部の他方の主面を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の圧電デバイスの製造方法で用いるシート基板の容器体部の基板部の他方の主面を示す平面図である。
【００２３】
（シート基板準備工程）
図３（ａ）に示すように、シート基板準備工程は、基板部１０ａと枠部１０ｂによって前記基板部１０ａの一方の主面に形成された第１の凹部空間１１と、前記基板部１０ａと枠部１０ｃによって前記基板部１０ａの他方の主面に形成された第２の凹部空間１４が設けられた容器体部Ａ１、Ａ２と、マトリクス状に配列された複数個の前記容器体部Ａ１、Ａ２と隣接する捨代部Ｂを有し、前記捨代部Ｂに窪み部Ｃが設けられ、その窪み部Ｃ内に電解メッキ用配線パターン１７が設けられているシート基板１１０を準備する工程である。
尚、図５は、４個の容器体部Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４を２行×２列のマトリクス状に配置させた上、隣接する容器体部間に捨代部Ｂを配置させた例について示したものである。
【００２４】
図３（ａ）に示すように、容器体部Ａ１、Ａ２は、基板部１０ａの一方の主面に枠部１０ｂが設けられて、第１の凹部空間１１が形成されている。また、基板部１０ａの他方の主面に枠部１０ｃが設けられて、第２の凹部空間１４されている。
第１の凹部空間１１内で露出した基板部１０ａの一方の主面には、圧電振動素子搭載パッド１３が形成されている。
第２の凹部空間１４内で露出した基板部１０ａの他方の主面には、複数の集積回路素子搭載パッド１５と２個一対の圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂが形成されている。
捨代部Ｂは、容器体部Ａ１と容器体部Ａ２の間に隣接するように設けられており、容器体部Ａ１、Ａ２を切断する際の余剰部としての役割を果たす。捨代部Ｂの厚みは、シート基板と同じ厚みであり、例えば、０．７ｍｍ〜１．２ｍｍである。
窪み部Ｃは、捨代部Ｂの他方の主面側に設けられており、前記窪み部Ｃの底面に電解メッキ用配線パターン１７の一部が露出している。
また、窪み部Ｃの長手方向の幅Ｗ１の割合が、捨代部Ｃの幅Ｗ２の３０％〜６０％となるように設けられている。つまり、捨代部Ｂから窪み部Ｃを引いた残りの割合が４０％〜７０％になるように設けられている。
このように窪み部Ｃの長手方向の幅Ｗ１の割合が、捨代部Ｃの幅Ｗ２の６０％より大きい場合には、圧電振動素子２０を測定するためのコンタクトピンＰを圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂに接触させるような衝撃がシート基板１１０に加わると、容器体部Ａに沿って割れ易い。また、窪み部Ｃの長手方向の幅Ｗ１の割合が、捨代部Ｃの幅Ｗ２の３０％より小さい場合には、電解メッキ用配線パターンの幅が確保できないため、断線してしまい電解メッキをすることができない。
電解メッキ用配線パターン１７は、集積回路素子搭載パッド１５と圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂに電解メッキを施すために用いられる。
【００２５】
電解メッキは、シート基板１１０をニッケルメッキ浴や金メッキ浴中に浸漬するとともにシート基板１１０の外周に設けられた電解メッキ用電極端子（図示せず）に外部電源を接続し、電解メッキ用配線パターン１７を介して、集積回路素子搭載パッド１５と圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂに所定の電界を印加し、メタライズ金属層（図示せず）の表面にニッケルや金を析出させることによって行われる。
【００２６】
また、図５（ｂ）に示すように、容器体部Ａ１の第２の凹部空間１４に設けられた集積回路素子搭載パッド１５と容器体部Ａ２の第２の凹部空間１４に設けられた集積回路素子搭載パッド１５や、容器体部Ａ１の一方の圧電振動素子測定パッド１６ａと容器体部Ａ２の他方の圧電振動素子測定パッド１６ｂが、短辺側に設けられた捨代部Ｂを通って接続されている。また、容器体部Ａ３と容器体部Ａ４も同様に、捨代部Ｂを通って電解メッキ用配線パターン１７を介して接続されている。
【００２７】
例えば、前記シート基板１１０は、アルミナセラミックスから成る場合、所定のセラミック材料粉末に適当な有機溶剤等を添加・混合して得たセラミックグリーンシートの表面に、封止用導体パターン１２、圧電振動素子搭載パッド１３ａ、１３ｂ、集積回路素子搭載パッド１５、圧電振動素子測定パッド１６ａ、１６ｂ、電解メッキ用配線パターン１７、外部接続用電極端子１９等となる導体ペーストを、また、セラミックグリーンシートに打ち抜き等を施して予め穿設しておいた貫通孔内にビア導体となる導体ペーストを従来周知のスクリーン印刷によって塗布するとともに、これを複数枚積層してプレス成形した後、高温で焼成することにより製作される。
【００２８】
（圧電振動素子搭載工程）
図３（ｂ）に示すように、圧電振動素子搭載工程は、容器体部Ａ１、Ａ２の第１の凹部空間１１内に露出する基板部１０ａの一方の主面には一対の圧電振動素子搭載パッド１３ａ、１３ｂが設けられており、前記圧電振動素子搭載パッド１３ａ、１３ｂ上に導電性接着剤４０を塗布し、この圧電振動素子搭載パッド１３ａ、１３ｂに塗布された導電性接着剤４０に圧電振動素子２０の表面に形成した励振用電極２２から延設した引き出し電極を付着させる形態で圧電振動素子２０を搭載する工程である。
【００２９】
（蓋体接合工程）
図３（ｃ）に示すように、蓋体接合工程は、蓋体３０を圧電振動素子２０が搭載された容器体部Ａの第１の凹部空間１１を覆う形態で搭載し、封止部材３１を加熱溶融することにより、前記蓋体３０と前記容器体部Ａ１、Ａ２とを接合する工程である。
加熱手段としては、キセノンランプやハロゲンランプ等を用い、これらの熱源から熱光線を、蓋体３０が配置されたシート基板に照射することによって、蓋体３０の封止部材３１を溶融し、容器体部Ａ１、Ａ２の封止用導体パターン１２に接合する。その後、溶融した封止部材３１を冷却固着する。
【００３０】
（電解メッキ用配線パターン切断工程）
図３（ｄ）に示すように、電解メッキ用配線パターン切断工程は、シート基板１１０の前記捨代部Ｂの前記窪み部Ｃ内底面に露出するように設けられた前記電解メッキ用配線パターン１７を切断する工程である。
前記シート基板１１０の捨代部Ｂの窪み部Ｃ内底面に設けられた電解メッキ用配線パターン１７にレーザを間欠照射し、電解メッキ用配線パターン１７を切断する。
レーザとしては、例えば、炭酸ガスレーザ、ＹＡＧレーザ、ＹＶＯ４レーザ、半導体レーザ、エキシマレーザ等を用いる。
【００３１】
また、窪み部Ｃ内底面に設けられた電解メッキ用配線パターン１７をレーザにて切断する際に生じる飛散屑は、窪み部Ｃ内に被着するので、その飛散屑が集積回路素子搭載パッド１５間に被着することがなくなる。よって、その飛散屑による集積回路素子搭載パッド１５間が短絡することを防止することができる。
【００３２】
（圧電振動素子測定工程）
図４（ａ）に示すように、圧電振動素子測定工程は、前記シート基板１１０の容器体部Ａ１、Ａ２の第２の凹部空間１４内に設けられ、前記圧電振動素子２０と接続されている２個一対の圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂを用いて、圧電振動素子２０を測定する工程である。
【００３３】
前記容器体部Ａ１、Ａ２の第２の凹部空間１４内に露出する基板部１０ａ他方の主面の中央付近に設けられた圧電振動素子測定パッド１６ａ、１６ｂは、第１の凹部空間１１内に露出する基板部１０ａの一方の主面に設けられた圧電振動素子搭載パッド１３ａ、１３ｂとビア導体（図示せず）等を介して接続されている。
図４（ａ）に示すように、圧電振動素子測定パッド１６ａ、１６ｂにコンタクトピンＰを接触させることによって、圧電振動素子２０の周波数特性を測定する。また、コンタクトピンＰは、特性測定器（図示せず）に接続されている。
【００３４】
圧電振動素子２０のインピーダンス特性の測定に使用される特性測定器（図示せず）としては、圧電振動素子２０の共振周波数、クリスタルインピーダンスの他、インダクタンス、容量等の等価パラメータを測定することができるネットワークアナライザ又はインピーダンスアナライザ等が用いられ、そのコンタクトピンＰは、銅、銀等の合金の表面に金メッキを施した高導電性のピンと、接触時の衝撃を抑制するばね性をもったリセクタブルソケットとで構成され、これを圧電振動素子測定パッド１６ａ、１６ｂに押し付けつつ接触させることで測定が行われる。
【００３５】
（集積回路素子搭載工程）
図４（ｂ）に示すように、集積回路素子測定工程は、前記シート基板１１０の容器体部Ａ１、Ａ２の第２の凹部空間１４内に設けられた集積回路素子搭載パッド１５に集積回路素子５０を搭載する工程である。
集積回路素子５０は、半田やバンプ等の導電性接合材により前記集積回路素子搭載パッド１５と電気的・機械的に接合される。
【００３６】
例えば、個片化された集積回路素子１０の他方の主面に形成された電極パッド上のバンプと容器体部Ａ１、Ａ２の第２の凹部空間１４に設けられた集積回路素子搭載パッド１５が対応するように配置し、接合用ホーン（図示せず）を集積回路素子５０の一方の主面に当接させ、接合用ホーンから集積回路素子５０に超音波を加えることによって、バンプと集積回路素子搭載パッド１５が摩擦し、その摩擦によって生じた熱によりバンプが溶融して集積回路素子５０を搭載する。
【００３７】
接合用ホーンは、例えば、アルミ合金、超硬合金、チタン合金、ステンレスなどの材質により形成されている。この接合用ホーンを前記集積回路素子５０の一方の主面に当接させ、超音波を加え、前記集積回路素子５０を集積回路素子搭載パッド１５に接合する。
【００３８】
（個片化工程）
図４（ｃ）に示すように、個片化工程は、前記シート基板１１０を各容器体部Ａ１、Ａ２の外周に沿って切断することにより、各容器体部Ａ１、Ａ２を捨代部Ｂより切り離す工程である。
前記シート基板１１０の切断は、ダイサーを用いたダイシングやレーザによる切断によって行なわれ、前記シート基板１１０が個々の容器体部Ａ１、Ａ２毎に分割される。これにより、複数個の圧電発振器が同時に得られる。
ダイサーとしては、例えば、ダイヤモンド砥粒等を電鋳により固定した円盤状の電鋳ブレードやダイヤモンド砥粒等を、エポキシ樹脂等の絶縁性樹脂を結合材として使用したレジンブレードがある。
レーザとしては、ＹＡＧレーザの３倍波で、波長が例えば、３００〜４００ｎｍのものを用いる。
【００３９】
本発明の圧電発振器の製造方法によれば、シート基板１１０の捨代部Ｂに窪み部Ｃを設け、その窪み部Ｃに設けられた電解メッキ用配線パターン１７のみを切断することで、圧電振動素子２９を測定することができるので、捨代部Ｂの窪み部Ｃ以外の箇所は、切断されずに厚みを維持している。よって、圧電振動素子２０を測定するためのコンタクトピンＰを圧電振動素子測定用パッド１６ａ、１６ｂに接触させるような衝撃がシート基板１１０に加わっても、窪み部Ｃ以外の捨代部Ｂの厚みは、シート基板１００の厚みと同じ厚みを維持していることから、シート基板１１０が容器体部Ａごとに割れることがなく、安定した圧電発振器１００を生産することが可能となる。
【００４０】
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。
例えば、前記した本実施形態では、圧電振動素子２０を構成する圧電素材として水晶を用いた場合を説明したが、他の圧電素材として、ニオブ酸リチウム、タンタル酸リチウムまたは、圧電セラミックスを圧電素材として用いた圧電振動素子でも構わない。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の実施形態に係る圧電発振器を示す分解斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法のシート基板準備工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の圧電振動素子搭載工程を示す断面図であり、（ｃ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の蓋体接合工程を示す断面図であり、（ｄ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の電解メッキ用配線パターン切断工程を示す断面図である。
【図４】（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の圧電振動素子測定工程を示す断面図であり、（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の集積回路素子搭載工程を示す断面図であり、（ｃ）は、本発明の圧電発振器の製造方法の個片化工程を示す断面図である。
【図５】（ａ）は、本発明の圧電発振器の製造方法で用いられるシート基板の容器体部の枠部を取り外した状態を示す基板部の他方の主面を示す平面図であり、（ｂ）は、本発明の圧電発振器の製造方法で用いられるシート基板の容器体部の基板部の他方の主面を示す平面図である。
【図６】従来における圧電発振器を示す断面図である。
【符号の説明】
【００４２】
１０・・・容器体
１０ａ、・・・基板部
１０ｂ、１０ｃ・・・枠部
１１・・・第１の凹部空間
１２・・・封止用導体パターン
１３ａ、１３ｂ・・・圧電振動素子搭載パッド
１４・・・第２の凹部空間
１５・・・集積回路素子搭載パッド
１６ａ、１６ｂ・・・圧電振動素子測定用パッド
１７・・・電解メッキ用配線パターン
１９・・・外部接続用電極端子
２０・・・圧電振動素子
２１・・・水晶素板
２２・・・励振用電極
３０・・・蓋体
３１・・・封止部材
４０・・・導電性接着剤
５０・・・集積回路素子
１００・・・圧電発振器
１１０・・・シート基板
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４・・・容器体部
Ｂ・・・捨代部
Ｃ・・・窪み部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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