(57)【要約】【課題】本発明は、ディスクドライブ装置とそれを用いた電子機器に関するものであり、ディスクドライブ装置の薄型化を図る事を目的とするものである。【解決手段】そしてこの目的を達成するために、本発明は、トレー収納部４と、このトレー収納部４に対して出没自在に設けたトレー５を備え、トレー５にはディスクの回転手段８と、ディスクへのデータ書込みあるいはデータ読出しを行う光ピックアップ９とを設け、トレー収納部４にはトレー５のディスクの回転手段８と光ピックアップ９の制御手段１３を設け、この制御手段１３は半導体制御素子１２を有し、トレー収納部４にトレー５を収納した際に、半導体制御素子１２に対応するトレー５部分には切欠５Ａを形成し、この切欠５Ａに対応するトレー収納部４には、ディスクの当接突起として後端部１６Ｂを設けたものである。【選択図】図２
2010061719.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
トレー収納部と、
このトレー収納部に対して出没自在に設けたトレーを備え、
前記トレーにはディスクの回転手段と、
前記ディスクへのデータ書込みあるいはデータ読出しを行う光ピックアップとを設け、
前記トレー収納部には前記トレーのディスクの回転手段と光ピックアップの制御手段を設け、
この制御手段は半導体制御素子を有し、
前記トレー収納部にトレーを収納した際に、前記半導体制御素子に対応するトレー部分には切欠を形成し、この切欠に対応するトレー収納部には、ディスクの当接突起を設けたディスクドライブ装置。
【請求項２】
収納部の前端部側の開口部からトレーを出没自在に設けるとともに、このトレー収納部の後端部側に制御手段を設け、前記トレーの後端部側に切欠を形成した請求項１に記載のディスクドライブ装置。
【請求項３】
当接突起は、制御手段の半導体制御素子よりも後方側に設けた請求項２に記載のディスクドライブ装置。
【請求項４】
当接突起は、制御手段の半導体制御素子外周を覆う環状体の後方側より形成した請求項３に記載のディスクドライブ装置。
【請求項５】
環状体の前方側および側方側は、後方側の当接突起よりも高さを低くした請求項４に記載のディスクドライブ装置。
【請求項６】
環状体の前方側および側方側は半導体制御素子よりも高さを低くし、環状体の後方側の当接突起は半導体制御素子よりも高さを高くした請求項５に記載のディスクドライブ装置。
【請求項７】
環状体の後方側の当接突起部は制御手段を構成する基板から上方に浮き上がらせた構成とした請求項６に記載のディスクドライブ装置。
【請求項８】
環状体にはトレー収納部に設けたコネクターの押さえ部を一体に形成した請求項４から７のいずれか一つに記載のディスクドライブ装置。
【請求項９】
コネクターは、制御手段を構成する基板に半田付けする端子を有し、この端子を環状体の押さえ部で基板側へ押さえた請求項８に記載のディスクドライブ装置。
【請求項１０】
環状体の押さえ部は、コネクターの上端部を押さえる構成とした請求項８に記載のディスクドライブ装置。
【請求項１１】
環状体にはコネクターの外周部分を通過する風の通気用凹部を設けた請求項４から１０のいずれか一つに記載のディスクドライブ装置。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一つに記載のディスクドライブ装置を内蔵した電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ディスクドライブ装置とそれを用いた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のディスクドライブ装置の構成は次のような構成となっていた。すなわち、トレー収納部と、このトレー収納部に対して出没自在に設けたトレーを備え、前記トレーにはディスクの回転手段と、前記ディスクへのデータ書込みあるいはデータ読出しを行う光ピックアップとを設け、前記トレー収納部には前記トレーのディスクの回転手段と光ピックアップの制御手段を設けた構成となっていた（例えば下記特許文献１）。
【特許文献１】特開２００４−１８５８０４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上記従来例のおける課題は、薄型化が十分に図れないという事であった。
【０００４】
すなわち、前記制御手段は半導体制御素子を有しており、この半導体制御素子は大量のデータを高速で処理するためにそれなりに大きく、高さも高いものになっており、特にこの半導体制御素子の高さが高い事が薄型化を阻害する要因となっていた。この点をさらに詳述すると、トレー収納部にトレーを出没させる際に、トレーが半導体制御素子に衝突するのを避けるためには、どうしてもトレーの高さを高くしなければならず、この事が結論として薄型化を阻害する要因となっていたのである。
【０００５】
そこで本発明は、ディスクドライブ装置の薄型化を図る事を目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
そしてこの目的を達成するために、本発明は、トレー収納部と、このトレー収納部に対して出没自在に設けたトレーを備え、前記トレーにはディスクの回転手段と、前記ディスクへのデータ書込みあるいはデータ読出しを行う光ピックアップとを設け、前記トレー収納部には前記トレーのディスクの回転手段と光ピックアップの制御手段を設け、この制御手段は半導体制御素子を有し、前記トレー収納部にトレーを収納した際に、前記半導体制御素子に対応するトレー部分には切欠を形成し、この切欠に対応するトレー収納部には、ディスクの当接突起を設け、これにより初期の目的を達成するものである。
【発明の効果】
【０００７】
以上のように本発明は、トレー収納部と、このトレー収納部に対して出没自在に設けたトレーを備え、前記トレーにはディスクの回転手段と、前記ディスクへのデータ書込みあるいはデータ読出しを行う光ピックアップとを設け、前記トレー収納部には前記トレーのディスクの回転手段と光ピックアップの制御手段を設け、この制御手段は半導体制御素子を有し、前記トレー収納部にトレーを収納した際に、前記半導体制御素子に対応するトレー部分には切欠を形成し、この切欠に対応するトレー収納部には、ディスクの当接突起を設けたものであるので、薄型化を図る事が出来る。
【０００８】
すなわち、本発明においては、前記トレー収納部にトレーを収納した際に、前記半導体制御素子に対応するトレー部分には切欠を形成し、この切欠に対応するトレー収納部には、ディスクの当接突起を設けたものであるので、トレーの出没の際に、このトレーが半導体制御素子に衝突する事はなく、よって従来の衝突を避けるための無駄な高さ空間が不要となり、その結果として、薄型化を図る事が出来るのである。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
図１は、電子機器の一例として用いたパーソナルコンピュータを示しており、表示部１と操作部２とを有し、操作部２にはディスクドライブ装置３が内蔵されている。ディスクドライブ装置３は、図２に示すごとく、トレー収納部４とこのトレー収納部４に対して出没自在に設けたトレー５により構成されている。トレー収納部４は、図２における右側が開口部となっているコの字形形状となっており、図２における上下には、レールガイド６を設けている。このレールガイド６にはトレー５のレール７が係合され、これによってトレー５はトレー収納部４に対して出没自在となっている。トレー５には、ディスクの回転手段８とディスクへのデータ書込みあるいは読出しを行う光ピックアップ９が設けられている。この部分をいま少し説明すると、回転手段８は、図２においては図示されていないモータ（図示せず）と、その回転軸１０と、この回転軸１０の外周に設けられたチャッキング部１１とにより構成され、チャッキング部１１で円板状のディスク（図示せず）の中心孔を保持し、これによりディスクを回転させ、その時に光ピックアップ９でディスクへのデータ書込みあるいは読出しを行う構成となっているのである。
【００１０】
本実施形態においては、トレー５の図２における左側部分に切欠５Ａを設けており、次にこの点を中心に説明を続ける。この説明に先立ち、図１に示すごとく、トレー５は操作部２の右側へ向けて出没するようになっているが、本実施形態においては、このトレー５の出没を中心に説明を続けたいので、この図２における右側はトレー５の前方側、図２における左側はトレー５の後方側として取り決め、説明を行う。
【００１１】
まず、この取り決めに従えば、トレー収納部４の前方側に開口部４Ａが形成され、この開口部４Ａからトレー５が前方側へ送り出され、また、この開口部４Ａからトレー５は、後方側へと引き込まれる状態となる。このトレー５がトレー収納部４に引き込まれた状態は図３に示されており、前記切欠５Ａは図３に示すように、半導体制御素子１２の外周に、この半導体制御素子１２を避けるように配置された状態となる。
【００１２】
すなわち、図２に示すごとく、トレー収納部４の後方側には回転手段８と光ピックアップ９の制御手段１３を構成する基板１４とこの基板１４上に実装された前記半導体制御素子１２が設けられており、このうち半導体制御素子１２は、大量のデータを高速で処理するためにそれなりに大きく、高さも高いものになっており、この半導体制御素子１２にトレー５が衝突するのを避けるべく、トレー５には切欠５Ａを設けたのである。なお、基板１４と、前記回転手段８、光ピックアップ９とは、トレー５の出没に応じて、形状が柔らかに変化するフレキシブルケーブル１５により接続されている。
【００１３】
以下、本実施形態における最も大きな特徴部分であるトレー５の切欠５Ａと、制御手段１３部分について説明する。制御手段１３は、上述のごとく、トレー収納部４の後方内側に配置されており、基板１４と半導体制御素子１２を中心として構成されている。また、基板１４の半導体制御素子１２の外周には図４、図５に示す、合成樹脂製で、四角形状の環状体１６が設けられている。この環状体１６の前端部１６Ａ側には、貫通孔１７が設けられており、この貫通孔１７を利用して、上方より図２に示すごとくネジ１８が、基板１４の下方に位置するフレーム１９のネジ孔（図示せず）にネジ止めされている。また、この環状体１６の後端部１６Ｂ側はフレーム１９の後端部に設けられたオーバーハング状の係止部２０に潜り込む状態で、係止されている。そして、このような構成で、基板１４上の半導体制御素子１２の外周に環状体１６が固定されている。この環状体１６の後端部１６Ｂは、前端部１６Ａや側方部１６Ｃよりは高さを高くしている。具体的には、この後端部１６Ｂだけは、半導体制御素子１２の高さよりも高くしており、その他の前端部１６Ａや側方部１６Ｃは、半導体制御素子１２の高さよりも低くしている。
【００１４】
このため、トレー５が図３のごとく、後方側へ引き込まれる時にトレー５が、環状体１６の前端部１６Ａや側方部１６Ｃに衝突する事はなく、スムーズにこの図３のごとく、トレー５はトレー収納部４に収納される事になる。
【００１５】
さてこの図３の状態で、図示していない円板状のディスクは、上記回転手段８によって回転駆動される事になる。この場合、トレー５の外周には突壁５Ｂがディスクの外周に合わせた状態で設けられている。その理由は、ディスクの回転時にディスクの内周部（データ記録部）が、トレー５に当接し、傷つくのを防止するためである。しかし、この突壁５Ｂは、切欠５Ａを設けた部分には形成する事が出来ず、そこで、この突壁５Ｂの役割を切欠５Ａ内に臨む環状体１６の後端部１６Ｂに担わせる事にした。具体的には、上述のごとく、この後端部１６Ｂだけは、半導体制御素子１２の高さよりも高くし、その他の前端部１６Ａや側方部１６Ｃは、半導体制御素子１２の高さよりも低くしている。
【００１６】
つまりこの後端部１６Ｂは、ディスクの外周を当接させる当接突起部としているのである。
【００１７】
このため、ディスク回転時には、ディスクの外周部は切欠５Ａ部においては、この後端部１６Ｂに当接する事となり、この事でディスクのディスク外周の大部分を支える事が出来る事となり、これにより、ディスクの内周部の傷つきを防止する事が出来、また図１の操作部２への衝撃時にもディスクが円周上においてふらついてしまうのを抑制する事が出来る。さらにまた、ディスクドライブ装置３の薄型化を図る事も出来る。
【００１８】
本実施形態においては、この環状体１６の後端部１６Ｂを利用して、図２に示すコネクター２１の取り付け強度を高める事とした。具体的には、コネクター２１には図６に示すごとく、左右に伸ばした端子２１Ａを設けており、この端子２１Ａを利用してコネクター２１は、基板１４に半田付けされている。この状態において、この左右の端子２１Ａの上方には環状体１６の後端部１６Ｂに図５に示すごとく一体成形した押さえ部１６Ｄが当接し、この左右の押さえ部１６Ｄの上端部１６Ｅをフレーム１９の後端部に設けたオーバーハング状の係止部２２に潜り込む状態で、係止している。このため、図７の状態からも理解されるように、上記コネクター２１の左右に伸びた端子２１Ａは、環状体１６の後端部１６Ｂに一体成形した押さえ部１６Ｄで、基板１４側へ押し付けられる事となり、この結果として、コネクター２１の基板１４への取り付け強度は極めて高くなる。また図７において、環状体１６の後端部１６Ｂに一体成形した押さえ部１６Ｄの上端部１６Ｅと、コネクター２１との間にはわずかな隙間が形成されており、特に半導体制御素子１２に近い側の上端部１６Ｅとコネクター２１との間に形成された隙間からは、ディスクの回転に伴うファン作用により、冷却風が環状体１６内へと引き込まれ、これにより、半導体制御素子１２の冷却が行われるようになっている。またこの時、この図７および図５からも理解されるように、環状体１６の後端部１６Ｂは、上述のごとく、ディスクの外周部を当接させる当接突起部としているが、本実施形態においては、この当接突起部（後端部１６Ｂ）を、制御手段１３を構成する基板１４から上方に浮き上がらせた構成としているので、この当接突起部（後端部１６Ｂ）の下方の電子部品（図示せず）も冷却する事が出来る事となっている。
【００１９】
なお、上記押さえ部１６Ｄの上端部１６Ｅと、コネクター２１との間に形成した隙間から進入した冷却風を、上述のごとく環状体１６内の半導体制御素子１２へと確実に進入させるためには、例えば次に３点の構成が考えられる。
【００２０】
（１）上記押さえ部１６Ｄの上端部１６Ｅと、コネクター２１との間に形成した隙間近傍の後端部１６Ｂの高さを、図７のようにディスクが当接する後端部１６Ｂ部分よりも低くする事で、環状体１６内外を連通させる。
【００２１】
（２）上記（１）のごとく低くした隙間近傍の後端部１６Ｂ部分に、切り溝を形成する事で、環状体１６内外を連通させる。
【００２２】
（３）上記（１）のごとく低くした後端部１６Ｂ部分から、上記基板１４から浮き上がった後端部１６Ｂ部分に、連通する貫通孔（図示せず）を、この後端部１６Ｂに設ける事で、環状体１６内外を連通させる。
【００２３】
またこのように、当接突起部（後端部１６Ｂ）を、制御手段１３を構成する基板１４から上方に浮き上がらせたので、その部分の基板１４に各種電子部品を実装し、実装密度を高める事にも役立つ。なお、このように環状体１６内に引き込まれた冷却風をこの環状体１６外に効率よく排出するためには、環状体１６の前端部１６Ａに凹部を形成する事が好ましい。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
以上のように本発明は、トレー収納部と、このトレー収納部に対して出没自在に設けたトレーを備え、前記トレーにはディスクの回転手段と、前記ディスクへのデータ書込みあるいはデータ読出しを行う光ピックアップとを設け、前記トレー収納部には前記トレーのディスクの回転手段と光ピックアップの制御手段を設け、この制御手段は半導体制御素子を有し、前記トレー収納部にトレーを収納した際に、前記半導体制御素子に対応するトレー部分には切欠を形成し、この切欠に対応するトレー収納部には、ディスクの当接突起を設けたものであるので、薄型化を図る事が出来る。
【００２５】
すなわち、本発明においては、前記トレー収納部にトレーを収納した際に、前記半導体制御素子に対応するトレー部分には切欠を形成し、この切欠に対応するトレー収納部には、ディスクの当接突起を設けたものであるので、トレーの出没の際に、このトレーが半導体制御素子に衝突する事はなく、よって従来の衝突を避けるための無駄な高さ空間が不要となり、その結果として、薄型化を図る事が出来るのである。
【００２６】
したがって、各種電子機器への適用が期待される。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の一実施形態をパーソナルコンピュータに適用した例を示す斜視図
【図２】そのディスクドライブ装置の平面図
【図３】そのディスクドライブ装置の平面図
【図４】その環状体の拡大平面図
【図５】その環状体の拡大斜視図
【図６】そのコネクター部の後方側からの斜視図
【図７】その環状体の拡大斜視図
【符号の説明】
【００２８】
１    表示部
２    操作部
３    ディスクドライブ装置
４    トレー収納部
４Ａ    開口部
５    トレー
５Ａ    切欠
５Ｂ    突壁
６    レールガイド
７    レール
８    回転手段
９    光ピックアップ
１０    回転軸
１１    チャッキング部
１２    半導体制御素子
１３    制御手段
１４    基板
１５    フレキシブルケーブル
１６    環状体
１６Ａ    前端部
１６Ｂ    後端部
１６Ｃ    側方部
１６Ｄ    押さえ部
１６Ｅ    上端部
１７    貫通孔
１８    ネジ
１９    フレーム
２０    係止部
２１    コネクター
２１Ａ    端子
２２    係止部
【図１】
2010061719.tif 000003
【図２】
2010061719.tif 000004
【図３】
2010061719.tif 000005
【図４】
2010061719.tif 000006
【図５】
2010061719.tif 000007
【図６】
2010061719.tif 000008
【図７】
2010061719.tif 000009