(57)【要約】【目的】ＳＥＭＩ規格に適合させながら遮断作業の効率化とコスト低減を図ることが可能な描画装置を提供することを目的とする。【構成】本発明の一態様の描画装置１００は、個別のラック１２２，１２４，１２６にそれぞれ格納された複数の制御計算機ユニット１３２，１３４，１３６と、複数の制御計算機ユニット１３２，１３４，１３６にそれぞれ電源を供給する分電盤１１０と、複数の制御計算機ユニット１３２，１３４，１３６により制御され、電子ビーム２００を用いて試料１０１にパターンを描画する描画部１５０と、を備え、分電盤１１０の操作面に、複数の制御計算機ユニット１３２，１３４，１３６へ供給される電源を一度に遮断する緊急遮断スイッチ１０が配置されたことを特徴とする。本発明によれば、ＳＥＭＩ規格に適合させながら遮断作業の効率化とコスト低減を図ることができる。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
個別のラックにそれぞれ格納された複数の制御計算機ユニットと、
前記複数の制御計算機ユニットにそれぞれ電源を供給する分電盤と、
前記複数の制御計算機ユニットにより制御され、荷電粒子ビームを用いて試料にパターンを描画する描画部と、
を備え、
前記分電盤の操作面に、前記複数の制御計算機ユニットへ供給される電源を一度に遮断する緊急遮断スイッチが配置されたことを特徴とする描画装置。
【請求項２】
前記緊急遮断スイッチは、前記分電盤に供給される１次側電源の遮断器を兼ねることを特徴とする請求項１記載の描画装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、描画装置に係り、特に、半導体製造装置におけるＳＥＭＩ規格に適合させる描画装置の電源供給システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＳＥＭＩは、半導体製造装置メーカー、フラットパネルディスプレイ装置メーカー、及び半導体材料メーカーの国際的な業界団体であり、メンバーの世界規模における市場拡大と、業界内のメーカー、顧客、行政及び監督機関との円滑なコミュニケーションを図ることを目的としている。ＳＥＭＩでは複数のガイドラインが定められ、その中で、特に、ＳＥＭＩ  Ｓ２、Ｓ８及びＳ１４は、製品に対するメーカーの責任と安全性の意識が高まる中で、主に北米の半導体業界が中心となって考案されたガイドラインである。かかるＳＥＭＩ  Ｓ２、Ｓ８及びＳ１４は、現在、事実上の安全基準として北米のみならず世界中の半導体メーカーから支持を受け、半導体製造装置の購入契約時の条件の１つとしてＳＥＭＩ  Ｓ２、Ｓ８及びＳ１４の適合が必須となっている。
【０００３】
また、半導体デバイスの微細化の進展を担うリソグラフィ技術は半導体製造プロセスのなかでも唯一パターンを生成する極めて重要なプロセスである。近年、ＬＳＩの高集積化に伴い、半導体デバイスに要求される回路線幅は年々微細化されてきている。これらの半導体デバイスへ所望の回路パターンを形成するためには、高精度の原画パターン（レチクル或いはマスクともいう。）が必要となる。ここで、電子線（電子ビーム）描画技術は本質的に優れた解像性を有しており、高精度の原画パターンの生産に用いられる。
【０００４】
図５は、従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
可変成形型電子線（ＥＢ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｂｅａｍ）描画装置は、以下のように動作する。第１のアパーチャ４１０には、電子線３３０を成形するための矩形例えば長方形の開口４１１が形成されている。また、第２のアパーチャ４２０には、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０を所望の矩形形状に成形するための可変成形開口４２１が形成されている。荷電粒子ソース４３０から照射され、第１のアパーチャ４１０の開口４１１を通過した電子線３３０は、偏向器により偏向され、第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１の一部を通過して、所定の一方向（例えば、Ｘ方向とする）に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０に照射される。すなわち、第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過できる矩形形状が、Ｘ方向に連続的に移動するステージ上に搭載された試料３４０の描画領域に描画される（例えば、特許文献１参照）。第１のアパーチャ４１０の開口４１１と第２のアパーチャ４２０の可変成形開口４２１との両方を通過させ、任意形状を作成する方式を可変成形方式という。
【０００５】
かかる可変成形型の描画装置に対しても、上述したＳＥＭＩ  Ｓ２、Ｓ８及びＳ１４の適合が求められる。描画装置は、その内部機構の制御に複数の制御計算機ユニットが使用され、これら複数の制御計算機ユニットは個別のラックに格納されている。そして、これら複数の制御計算機ユニットについても上述したＳＥＭＩ  Ｓ２、Ｓ８及びＳ１４の適合が求められる。しかしながら、ＳＥＭＩ  Ｓ２、Ｓ８及びＳ１４に適合した市販品のみでこれらの複数の制御計算機ユニットのシステムを構成することは困難である。そのため、一般に、別途第三者（サードパーティ）による適合評価（安全審査）を受ける必要がある。これら複数の制御計算機ユニットのシステムをＳＥＭＩ  Ｓ２、Ｓ８及びＳ１４に適合させるためには、装置に緊急遮断（ＥＭＯ）回路を設置するか、或いは主電源の切断にＥＭＯ回路の動作と同等の効果を発揮させる機構が必要となる。
【０００６】
図６は、複数の制御計算機ユニットのシステムをＳＥＭＩ  Ｓ２、Ｓ８及びＳ１４に適合させた場合の描画装置の一例を示す図である。図６において、描画装置３００は、電子鏡筒３０２と描画室３０４を備えている。描画装置３００では、電子鏡筒３０２内の電子銃３０６から出た電子ビーム３１２が描画室３０４に配置されたステージ３０８上の試料３１０に照射される。描画装置３００は、制御計算機ユニットがそれぞれ格納された複数のラック３２２，３２４，３２６に接続され、各ラック３２２，３２４，３２６に格納された制御計算機ユニットによって制御される。各ラック３２２，３２４，３２６に格納された制御計算機ユニットには、使用者施設側の電源供給元３２０からそれぞれ個別に電源が供給される。ＳＥＭＩ  Ｓ２、Ｓ８及びＳ１４に適合させるためには、装置に緊急遮断（ＥＭＯ）回路を設置する必要があるため、ラック３２２の操作面には緊急遮断スイッチ３３２が、ラック３２４の操作面には緊急遮断スイッチ３３４が、ラック３２６の操作面には緊急遮断スイッチ３３６が配置されることになる。
【０００７】
以上のように、描画装置の使用者施設からこれら複数の制御計算機ユニットに電源を供給する場合、それぞれが格納されたラック毎にＳＥＭＩ  Ｓ２、Ｓ８及びＳ１４に適合させたＥＭＯ回路を設置する必要があり、コストが増大するといった問題があった。さらに、緊急遮断する際は全てのラックに対して遮断作業を行なわなければならないといった問題があった。
【特許文献１】特開２００７−０４３０８３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述したように、複数のラックについてラック毎にＳＥＭＩ  Ｓ２、Ｓ８及びＳ１４に適合させたＥＭＯ回路を設置する必要があり、コストが増大するといった問題があった。さらに、緊急遮断する際は全てのラックに対して遮断作業を行なわなければならないといった問題があった。これらを解決する手法が従来確立されていなかった。
【０００９】
そこで、本発明は、上述した問題点を克服し、ＳＥＭＩ規格に適合させながら遮断作業の効率化とコスト低減を図ることが可能な描画装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様の描画装置は、
個別のラックにそれぞれ格納された複数の制御計算機ユニットと、
複数の制御計算機ユニットにそれぞれ電源を供給する分電盤と、
複数の制御計算機ユニットにより制御され、荷電粒子ビームを用いて試料にパターンを描画する描画部と、
を備え、
分電盤の操作面に、複数の制御計算機ユニットへ供給される電源を一度に遮断する緊急遮断スイッチが配置されたことを特徴とする。
【００１１】
さらに、緊急遮断スイッチは、分電盤に供給される１次側電源の遮断器を兼ねることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、ＳＥＭＩ規格に適合させながら遮断作業の効率化とコスト低減を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、各実施の形態では、荷電粒子ビームの一例として、電子ビームを用いた構成について説明する。但し、荷電粒子ビームは、電子ビームに限るものではなく、イオンビーム等の荷電粒子を用いたビームでも構わない。また、荷電粒子ビーム描画装置の一例として、特に、可変成形型の電子ビーム描画装置について説明する。
【００１４】
実施の形態１．
図１は、実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。図１において、描画装置１００は、描画部１５０と制御部１６０を備えている。描画装置１００は、荷電粒子ビーム描画装置の一例である。描画装置１００は、試料１０１に所定のパターンを描画する。描画部１５０は、描画室１０３と描画室１０３の上部に配置された電子鏡筒１０２を備えている。電子鏡筒１０２内には、電子銃２０１や図示しない電子光学系が配置されている。そして、描画室１０３内には、ＸＹステージ１０５が配置され、ＸＹステージ１０５上に描画対象となる試料１０１が配置される。試料１０１として、例えば、半導体装置が形成されるウェハにパターンを転写する露光用のマスクが含まれる。また、このマスクは、例えば、まだ何もパターンが形成されていないマスクブランクスが含まれる。制御部１６０は、複数の制御計算機ユニット１３２，１３４，１３６と分電盤１１０とを有している。各制御計算機ユニット１３２，１３４，１３６は、個別のラック１２２，１２４，１２６にそれぞれ格納される。図１の例では、制御計算機ユニット１３２は、ラック１２２に格納される。制御計算機ユニット１３４は、ラック１２４に格納される。制御計算機ユニット１３６は、ラック１２６に格納される。各ラックは、開閉可能な金属性の筐体で構成される。分電盤１１０は、複数の制御計算機ユニット１３２，１３４，１３６にそれぞれ電源を供給する。分電盤１１０は、描画装置１００の使用者施設の電源供給元４００から１次側電源ケーブル２０によって電源（電力）の供給を受ける。そして、分電盤１１０は、内部で電源ラインを分岐して、電源ケーブル３２によってラック１２２内の制御計算機ユニット１３２へ、電源ケーブル３４によってラック１２４内の制御計算機ユニット１３４へ、電源ケーブル３６によってラック１２６内の制御計算機ユニット１３６へ電源（電力）を供給する。分電盤１１０は、開閉可能な金属性の筐体で構成され、全面扉の操作面に、複数の制御計算機ユニット１３２，１３４，１３６へ供給される電源を一度に遮断する緊急遮断スイッチ１０（ＥＭＯ）が配置される。描画部１５０は、複数の制御計算機ユニット１３２，１３４，１３６により制御される。図１では、本実施の形態１を説明する上で必要な構成部分以外については記載を省略している。描画装置１００にとって、通常、必要なその他の構成が含まれても構わない。
【００１５】
試料１０１にパターンを描画する際には、以下のように動作する。電子銃２０１から出た電子ビーム２００は、図示しない電子光学系によって、ビーム形状と寸法を変化させて所望する形状に成形され、焦点を合わせて、移動可能に配置されたＸＹステージ１０５上の試料１０１の所望する位置に照射される。
【００１６】
図２は、実施の形態１における分電盤の外観と扉を開けた内部の様子の一例を示す図である。図２（ａ）は、分電盤１１０の正面図を示している。分電盤１１０の正面が操作面となっており、操作面に緊急遮断スイッチ１０が配置されている。図２（ｂ）は、分電盤１１０の側面図を示している。図２（ｃ）は、分電盤１１０の扉を開けた内部の様子を示している。分電盤１１０の下部から挿入された１次側電源ケーブル２０が緊急遮断スイッチ１０の１次側端子に接続される。
【００１７】
図３は、実施の形態１における分電盤の要部回路を示す図である。図３において、緊急遮断スイッチ１０は、分電盤１１０に電源供給元４００から１次側電源ケーブル２０によって供給される１次側電源の遮断器を兼ねる。緊急遮断スイッチ１０の２次側端子から複数の制御計算機ユニット１３２，１３４，１３６分だけ電源ラインが分岐され、それぞれのブレーカ１２，１４，１６の１次側端子に接続される。それぞれのブレーカ１２，１４，１６の２次側端子から端子台１８の各端子に接続される。そして、端子台１８の各端子から複数の制御計算機ユニット１３２，１３４，１３６へとそれぞれ電源ケーブル３２，３４，３６が接続される。
【００１８】
図４は、実施の形態１における緊急遮断スイッチと遮断回路との関係の一例を説明するための概念図である。緊急遮断スイッチ１０のつまみ部１１が縦に位置するときには遮断器がＯＮになっている。そして、緊急時には、ユーザがつまみ部１１を例えば右に回すことで遮断器がＯＦＦになり、電源供給元４００から１次側電源ケーブル２０によって供給される１次側電源を遮断する。その結果、複数の制御計算機ユニット１３２，１３４，１３６へ供給される電源を一度に遮断することができる。
【００１９】
以上のように、各ラックへ電源を供給する分電盤１１０を設け、その分電盤１１０で２次側の複数の制御計算機ユニット１３２，１３４，１３６へ供給される電源を一度に遮断する緊急遮断スイッチ１０を備えたことで、緊急遮断を一箇所で行なうことができる。さらに、描画装置１００の機能の増加等により仮にラックの数が増加しても、分電盤１１０だけで緊急遮断を行なうことができる。その結果、緊急時の対処が素早くできると共に、各ラックに緊急遮断回路を設ける場合よりもコストを低減させることができる。よって、ＳＥＭＩ規格に適合させながら遮断作業の効率化とコスト低減を図ることができる。
【００２０】
以上、具体例を参照しつつ実施の形態について説明した。しかし、本発明は、これらの具体例に限定されるものではない。上述した例では、３つのラックに制御計算機ユニットが格納された場合を示したが、これに限るものではなく、２つ以上のラックにそれぞれ制御計算機ユニットが格納される構成であればよい。
【００２１】
また、装置構成や制御手法等、本発明の説明に直接必要しない部分等については記載を省略したが、必要とされる装置構成や制御手法を適宜選択して用いることができる。例えば、描画装置１００を制御する制御部構成については、記載を省略したが、必要とされる制御部構成を適宜選択して用いることは言うまでもない。
【００２２】
その他、本発明の要素を具備し、当業者が適宜設計変更しうる全ての描画装置は、本発明の範囲に包含される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施の形態１における描画装置の構成を示す概念図である。
【図２】実施の形態１における分電盤の外観と扉を開けた内部の様子の一例を示す図である。
【図３】実施の形態１における分電盤の要部回路を示す図である。
【図４】実施の形態１における緊急遮断スイッチと遮断回路との関係の一例を説明するための概念図である。
【図５】従来の可変成形型電子線描画装置の動作を説明するための概念図である。
【図６】複数の制御計算機ユニットのシステムをＳＥＭＩ  Ｓ２、Ｓ８及びＳ１４に適合させた場合の描画装置の一例を示す図である。
【符号の説明】
【００２４】
１０，３３２，３３４，３３６  緊急遮断スイッチ
１１  つまみ部
１２，１４，１６  ブレーカ
１８  端子台
２０  １次側電源ケーブル
３２，３４，３６  電源ケーブル
１００，３００  描画装置
１０１，３１０，３４０  試料
１０２，３０２  電子鏡筒
１０３，３０４  描画室
１０５，３０８  ＸＹステージ
１１０  分電盤
１２２，１２４，１２６，３２２，３２４，３２６  ラック
１３２，１３４，１３６  制御計算機ユニット
１５０  描画部
１６０  制御部
２００，３１２  電子ビーム
２０１，３０６  電子銃
３０８  ステージ
３２０，４００  電源供給元
３３０  電子線
４１０  第１のアパーチャ
４１１  開口
４２０  第２のアパーチャ
４２１  可変成形開口
４３０  荷電粒子ソース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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