(57)【要約】【課題】  滅菌工程中に滅菌室内温度より給蒸空間内が低くなり、滅菌室壁にドレンが発生して落下することによる被滅菌物の乾燥性能の低下を防止することである。【解決手段】  滅菌室１，滅菌室１を加熱する給蒸空間２，滅菌室１への給蒸用第一給蒸弁５，給蒸空間２への給蒸用第二給蒸弁６，滅菌室１内の圧力検出器１５，蒸空間２内の圧力検出器１６および滅菌工程と乾燥工程とを行う制御手段１８を備える蒸気滅菌装置において、制御手段１８は、滅菌工程時において、滅菌室１内の圧力が第一設定値を保持するように給蒸弁５を開閉またはその開度を増減するとともに、給蒸空間２内の圧力が第二設定値を保持するように給蒸弁６を開閉またはその開度を増減し、第二設定値は、給蒸弁６を開またはその開度を増加した際の給蒸空間２内圧力の上昇遅れにより給蒸空間２内圧力が滅菌室１内圧力以下とならないための補償値を第一設定値に加えた値とした。【選択図】      図１
2010136758.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
被滅菌物を収容する滅菌室と、この滅菌室を加熱する給蒸空間と、前記滅菌室への給蒸経路に設けた第一給蒸弁と、前記給蒸空間への給蒸経路に設けた第二給蒸弁と、前記滅菌室内の圧力を検出する第一検出器と、前記給蒸空間内の圧力を検出する第二検出器と、前記第一検出器および前記第二検出器からの信号に基づき、前記第一給蒸弁および前記第二給蒸弁を制御し、被滅菌物を蒸気滅菌する滅菌工程とこの滅菌工程後に被滅菌物を乾燥させる乾燥工程とを行う制御手段とを備える蒸気滅菌装置において、
前記制御手段は、前記滅菌工程時において、前記滅菌室内の圧力が第一設定値を保持するように前記第一給蒸弁を開閉またはその開度を増減するとともに、前記給蒸空間内の圧力が第二設定値を保持するように前記第二給蒸弁を開閉またはその開度を増減し、
前記第二設定値は、前記第二給蒸弁を開またはその開度を増加した際の前記給蒸空間内圧力の上昇遅れにより前記給蒸空間内圧力が前記滅菌室内圧力以下とならないための補償値を前記第一設定値に加えた値としたことを特徴とする蒸気滅菌装置。
【請求項２】
前記制御手段は、前記第一検出器の検出値が前記第一設定値よりも所定値上昇すると、前記第二設定値における前記第二給蒸弁が開くまたはその開度を増加する開設定値を上げる補正を行い、前記所定値の上昇がなくなると前記補正を止めることを特徴とする請求項１に記載の蒸気滅菌装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、滅菌室内と滅菌室を加熱する給蒸空間へ蒸気を供給して滅菌を行う蒸気滅菌装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の滅菌装置において、被滅菌物を収容する滅菌室と、この滅菌室を加熱する給蒸空間と、滅菌室への給蒸経路に設けた第一給蒸弁と、給蒸空間への給蒸経路に設けた第二給蒸弁と、滅菌室内の圧力検出する第一検出器と、給蒸空間内の圧力を検出する第二検出器と、第一検出器および第二検出器からの信号に基づき、第一給蒸弁および第二給蒸弁を制御し、被滅菌物を蒸気滅菌する滅菌工程とこの滅菌工程後に被滅菌物を乾燥させる乾燥工程とを行う制御手段とを備えるものは、特許文献１にて知られている。
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−１０４４５５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この出願の発明者等は、特許文献１のような滅菌装置を開発する過程において、滅菌工程中に滅菌室内温度より給蒸空間内が低くなると、滅菌室壁にドレンが発生して被滅菌物に落下し、乾燥工程において被滅菌物の乾燥性能が低下するという問題を見出した。
【０００５】
この発明が解決しようとする課題は、滅菌工程中に滅菌室内温度より給蒸空間内が低くなり、滅菌室壁にドレンが発生して落下することによる被滅菌物の乾燥性能の低下を防止することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明は、前記課題を解決するためになされたもので、請求項１に記載の発明は、被滅菌物を収容する滅菌室と、この滅菌室を加熱する給蒸空間と、前記滅菌室への給蒸経路に設けた第一給蒸弁と、前記給蒸空間への給蒸経路に設けた第二給蒸弁と、前記滅菌室内の圧力を検出する第一検出器と、前記給蒸空間内の圧力を検出する第二検出器と、前記第一検出器および前記第二検出器からの信号に基づき、前記第一給蒸弁および前記第二給蒸弁を制御し、被滅菌物を蒸気滅菌する滅菌工程とこの滅菌工程後に被滅菌物を乾燥させる乾燥工程とを行う制御手段とを備える蒸気滅菌装置において、前記制御手段は、前記滅菌工程時において、前記滅菌室内の圧力が第一設定値を保持するように前記第一給蒸弁を開閉またはその開度を増減するとともに、前記給蒸空間内の圧力が第二設定値を保持するように前記第二給蒸弁を開閉またはその開度を増減し、前記第二設定値は、前記第二給蒸弁を開またはその開度を増加した際の前記給蒸空間内圧力の上昇遅れにより前記給蒸空間内圧力が前記滅菌室内圧力以下とならないための補償値を前記第一設定値に加えた値としたことを特徴としている。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、前記第二設定値は、前記第二給蒸弁を開またはその開度を増加した際の前記給蒸空間内圧力の上昇遅れにより前記給蒸空間内圧力が前記滅菌室内圧力以下とならないための補償値を前記第一設定値に加えた値としたので、前記滅菌工程中に滅菌室内温度より給蒸空間内が低くなることを防止でき、前記滅菌室の壁面にドレンが発生して落下することによる被滅菌物の乾燥性能の低下を防止することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記制御手段は、前記第一検出器の検出値が前記第一設定値よりも所定値上昇すると、前記第二設定値における前記第二給蒸弁が
開くかまたはその開度を増加する開設定値を上げる補正を行い、前記所定値の上昇がなくなると前記補正を止めることを特徴としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明による効果に加えて、前記滅菌工程中に滅菌室内温度より給蒸空間内が低くなることを確実に防止でき、被滅菌物の乾燥性能の低下を確実に防止することができるという効果を奏する。
【発明の効果】
【００１０】
この発明によれば、滅菌工程中に滅菌室内温度より給蒸空間内が低くなり、滅菌室壁にドレンが発生して落下することによる被滅菌物の乾燥性能の低下を防止することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１１】
この発明の実施の形態について説明する前に、この出願の明細書で使用する用語について説明する。この発明の滅菌装置は、飽和蒸気により滅菌を行うので、以下において特に断らない限り「蒸気」は、飽和蒸気を意味する。そして、前記滅菌室内および前記給蒸空間内の「圧力」は、飽和蒸気圧力であり、飽和蒸気温度と所定の関係を有する。従って、前記「圧力」は、温度と等価であり、温度と言い換えることができる。
【００１２】
この発明の実施の形態は、前記滅菌室を外側から蒸気で加熱しながら前記滅菌室内の被滅菌物を蒸気で滅菌する滅菌装置において実施される。
【００１３】
（実施の形態１）
つぎに、この発明の実施の形態１について説明する。この発明の実施の形態１の滅菌装置は、被滅菌物を収容する滅菌室と、この滅菌室を加熱する給蒸空間と、前記滅菌室への給蒸経路に設けた第一給蒸弁と、前記給蒸空間への給蒸経路に設けた第二給蒸弁と、前記滅菌室内の圧力を検出する第一検出器と、前記給蒸空間内の圧力を検出する第二検出器と、前記第一検出器および前記第二検出器からの信号に基づき、前記第一給蒸弁および前記第二給蒸弁を制御し、被滅菌物を蒸気滅菌する滅菌工程とこの滅菌工程後に被滅菌物を乾燥させる乾燥工程とを行う制御手段とを備えている。そして、前記制御手段は、前記滅菌工程時において、前記滅菌室内の圧力Ｐ１が第一設定値Ｐ１０を保持するように前記第一給蒸弁を開閉またはその開度を増減するとともに、前記給蒸空間内の圧力Ｐ２が第二設定値Ｐ２０を保持するように前記第二給蒸弁を開閉またはその開度を増減する。前記第二設定値Ｐ２０は、前記第二給蒸弁を開またはその開度を増加した際の前記給蒸空間内圧力Ｐ２の上昇遅れにより前記給蒸空間内圧力Ｐ２が前記滅菌室内圧力Ｐ１以下とならないための補償値ΔＰ（調整値と称することができる。）を前記第一設定値Ｐ１０に加えた値としている。
【００１４】
この実施の形態１においては、被滅菌物を前記滅菌室内へ収容し、被滅菌物を蒸気で滅菌する滅菌工程を行った後、被滅菌物を乾燥する乾燥工程を行う。前記滅菌工程において、前記滅菌室内の圧力Ｐ１は、前記第一設定値Ｐ１０となるように制御される。また、前記給蒸空間内の圧力Ｐ２は、前記第二設定値Ｐ２０となるように制御される。この第二設定値Ｐ２０は、前記第一設定値Ｐ１０に補償値ΔＰを加算したもので、補償値ΔＰは、前記給蒸空間内圧力の上昇遅れにより前記給蒸空間内圧力が前記滅菌室内圧力以下とならないように設定されているので、前記滅菌工程中に滅菌室内温度より給蒸空間内が低くなることが防止される。その結果、前記滅菌室の壁面にドレンが発生して被滅菌物に落下することによる、前記乾燥工程における被滅菌物の乾燥性能の低下が防止される。
【００１５】
ここで、この実施の形態１の構成要素を説明する。前記滅菌室は、処理槽と称することができ、被滅菌物が収容されて滅菌処理される密閉可能な中空容器であり、扉を介して被
滅菌物が出し入れされる。被滅菌物は、特に問わないが、典型的には医療用機械器具である。
【００１６】
前記滅菌室には、第一給蒸弁を設けた給蒸路が接続される。前記第一給蒸弁は、前記滅菌室内の温度の変動を少なくして滅菌品質を良くするために、好ましくは、開度が連続的に調整可能なモータバルブと称される流量調整弁とする。しかしながら、前記第一給蒸弁は、この第一給蒸弁は、電磁弁とすることができる。電磁弁とする場合、電磁弁と並列に流量を絞る手段を並列に設けたものを給蒸路に設けることができる。前記絞り手段は、オリフィスまたは流量調整用の手動弁とすることができる。
【００１７】
前記給蒸空間は、前記滅菌室の外壁を加熱するように設けられ、好ましくは、前記滅菌室の外壁を覆うように包囲壁を設けて、前記外壁と前記包囲壁との間に形成した空間（ジャケットと称することができる。）とするが、前記滅菌室の外壁に沿って配置する伝熱管で構成することもできる。
【００１８】
前記給蒸空間には、第二給蒸弁を設けた給蒸路が接続される。前記第二給蒸弁は、前記滅菌室内の温度の変動を少なくするために、好ましくは、開度が連続的に調整可能なモータバルブと称される流量調整弁とする。しかしながら、この第二給蒸弁も、前記第一給蒸弁と同様に、開度を連続的に調整しない開閉制御の電磁弁とすることができる。電磁弁とする場合、電磁弁と並列に流量を絞る手段を並列に設けたものを給蒸路に設けることができる。前記絞り手段は、オリフィスまたは流量調整用の手動弁とすることができる。
【００１９】
前記第一給蒸弁を流量調整弁とし、前記第二給蒸弁を開閉制御の電磁弁とした場合、流量調整弁とすることにより前記滅菌室内の温度変動を少なくできるとともに、電磁弁とすることにより前記滅菌室内温度変化に対する作動レスポンスを早くでき、耐久性を向上できるとともにコスト低減を図ることができる。
【００２０】
前記第一検出手段は、前記滅菌室内の蒸気の圧力検出する圧力センサとするが、前記滅菌室内の蒸気温度を検出する温度センサとすることができる。
【００２１】
前記第二検出手段は、前記給蒸空間内の蒸気の圧力検出する圧力センサとするが、前記給蒸空間内の蒸気温度を検出する温度センサとすることができる。
【００２２】
前記制御手段は、ＣＰＵと記憶手段とを含んで構成され、前記第一検出手段および前記第二検出手段の検出信号を入力し、前記記憶手段に予め記憶した制御手順に基づき、前記第一給蒸弁および前記第二給蒸弁を制御し、被滅菌物を蒸気滅菌する滅菌工程とこの滅菌工程後に被滅菌物を乾燥させる乾燥工程とを行う。
【００２３】
前記制御手順には、前記滅菌工程時において、前記滅菌室内の圧力Ｐ１が第一設定値Ｐ１０を保持するように前記第一給蒸弁を開閉またはその開度を増減するとともに、前記給蒸空間２内の圧力Ｐ２が第二設定値Ｐ２０を保持するように前記第二給蒸弁を開閉またはその開度を増減するプログラムである。そして、前記第一設定値Ｐ１０は、被滅菌物の所定の滅菌温度で滅菌するには、前記滅菌室内温度を常時滅菌温度以上に保持する必要があるので、前記滅菌温度に所定値を加えた値に設定される。
【００２４】
また、前記第二設定値Ｐ２０は、つぎのように設定される。すなわち、前記第二給蒸弁を開またはその開度を増加した際、前記第二給蒸弁の作動遅れと前記給蒸空間の熱的慣性による温度上昇の遅れにより、前記給蒸空間内の圧力の上昇遅れが発生する。この遅れが発生しても前記給蒸空間内圧力が前記滅菌室内圧力以下とならないように、前記第二設定値Ｐ２０は、前記第一設定値Ｐ１０に補償値ΔＰを加えた値に設定している。この補償値
ΔＰは、予め実験により、定めるものである。しかしながら、この補償値ΔＰは、蒸気量の計算および熱計算により理論的に求めることもできる。
【００２５】
（実施の形態２）
この発明は、前記実施の形態１に限定されるものではなく、つぎの実施の形態２を含む。この実施の形態２は、前記実施の形態１において、前記第一検出器の検出値が前記第一設定値Ｐ１０よりも所定値αだけ上昇すると、前記第二設定値における前記第二給蒸弁が開くか，またはその開度を増加する開設定値を前記第一設定値Ｐ１０からの上昇分βだけ上げる補正を行い、前記所定値αの上昇がなくなると前記補正を止めることを特徴とする滅菌装置である。
【００２６】
この実施の形態２においては、基本的な動作は、前記実施の形態１と同様であるが、前記第一検出器の検出値が前記第一設定値Ｐ１０よりも所定値αだけ上昇すると、前記補正を行う。すなわち、前記第二給蒸弁を開くか，またはその開度を増加するタイミングが早くなり、前記第二給蒸弁の作動遅れと前記給蒸空間の熱的慣性による温度上昇の遅れを補償するように、前記第二給蒸空間内の圧力が上昇する。その結果、前記実施例１と比較して、前記滅菌工程中に滅菌室内温度より給蒸空間内が低くなることをより確実に防止することができ、被滅菌物の乾燥性能の低下をより確実に防止することができる。
【実施例１】
【００２７】
以下、この発明の実施例１の滅菌装置について、図面に基づいて説明する。図１は、同実施例１の概略構成図であり、図２は、同実施例１の制御手順を説明するフローチャート図であり、図３は、同実施例１の異なる制御手順を説明するフローチャート図であり、図４は、同実施例１の滅菌室内および蒸気ジャケット内圧力の変化を説明する図である。
【００２８】
図１において、滅菌室１の外壁には給蒸空間としての二重缶状に形成した蒸気ジャケット２が設けられ、前記滅菌室１を外側から加熱するようになっている。
【００２９】
前記滅菌室１には、給蒸経路としての第一給蒸ライン（蒸気供給ライン）３が接続され、前記蒸気ジャケット２には、給蒸経路としての第二給蒸ライン４が接続される。前記第一、第二給蒸ライン３、４には、それぞれ給蒸制御手段としての第一、第二バルブ５，６が設けられる。前記第一、第二給蒸ライン３，４は、全閉と全開とに二位置制御される蒸気元弁（図示省略）を有する元給蒸ライン（図示省略）に接されている。この実施例１では、前記第一バルブ５として前記滅菌室１内の温度を安定させ滅菌品質を高めるために比例制御バルブとしてのモータバルブを用い、前記第二バルブ６として作動レスポンス向上とコスト低減のために開と閉を選択する電磁弁を用いている。
【００３０】
前記滅菌室１には空気供給ライン７が接続され、減圧された前記滅菌室１内へ無菌空気が供給されて、前記滅菌室１内が大気圧まで復圧されるようになっている。前記空気供給ライン７には、上流側より順に無菌フィルタ８および空気供給弁９が設けられている。
【００３１】
また、前記滅菌室１には真空引きライン１０が接続され、前記滅菌室１内が減圧されるようになっている。前記真空引きライン１０には、上流側より順に第一排気弁１１および真空ポンプ１２が設けられている。そして、排気ライン１３が、前記真空引きライン１０における前記第一排気弁１１の上流位置から分岐して設けられ、その下流端が前記真空引きライン１０における前記真空ポンプ１２の下流位置に接続されている。前記排気ライン１３は、前記滅菌室１内の蒸気を排出する作用をなす。前記排気ライン１３には、第二排気弁１４が設けられている。
【００３２】
前記滅菌室１および蒸気ジャケット２にはそれぞれの内部圧力を検出する圧力検出手段
としての第一、第二圧力センサ１５、１６が設けられ、前記真空引きライン１０の前記滅菌室１内に連通するドレン排出口と称される部分に温度センサ１７が設けられている。この温度センサ１７の取付け位置は、滅菌室１及びこれに連通する部位で最も低い温度を検出すべく選んでいる。
【００３３】
前記第一、第二圧力センサ１５、１６および温度センサ１７は、信号線により制御器１８に接続されている。この制御器１８は、予め設定された制御手順にしたがい、前記第一、第二バルブ５、６、前記蒸気元弁、前記空気供給弁９、前記第一排気弁１１および前記第二排気弁１４の開閉や、前記真空ポンプ１２の運転を制御する。
【００３４】
前記制御手順は、滅菌作業の全体の第一制御手順と、前記第一制御手順の滅菌工程の要部である第二制御手順とを含んでいる。
【００３５】
前記第一制御手順は、図２に示すように、予熱工程Ｓ１，空気排除工程Ｓ２，給蒸工程Ｓ３，滅菌工程Ｓ４および乾燥工程Ｓ５を順次実行するように構成されている。
【００３６】
前記第二制御手順は、図３に示すように、前記滅菌工程時において、前記滅菌室内の圧力Ｐ１が第一設定値Ｐ１０を保持するように前記第一バルブ５の開度を増減するとともに、前記蒸気ジャケット２内の圧力Ｐ２が第二設定値Ｐ２０を保持するように前記第二バルブ６を開閉するように構成されている。前記第二設定値Ｐ２０は、前記第二バルブ６を開いた際の前記蒸気ジャケット２内圧力Ｐ２の上昇遅れにより前記蒸気ジャケット２内圧力Ｐ２が前記滅菌室１内圧力Ｐ１以下とならないための補償値ΔＰを前記第一設定値Ｐ１０に加えた値としている。
【００３７】
前記補償値ΔＰは、前記第二バルブ６を開とした際、前記第二バルブ６の作動遅れと前記蒸気ジャケット２の熱的慣性による温度上昇の遅れによる前記蒸気ジャケット２内の圧力（温度）の上昇遅れを予め実験的に求めて、この遅れが発生しても前記第一圧力センサ１５により検出した前記蒸気ジャケット２内圧力（温度）が前記第二圧力センサ１６による前記滅菌室１内温度以下とならないように定めている。
【００３８】
この実施例１では、前記第一設定値Ｐ１０を飽和蒸気温度１３６℃に相当する飽和蒸気圧力２２０．９kPaとしている。この第一設定値Ｐ１０は、１３５℃で被滅菌物を滅菌するとした場合、前記滅菌室１内を１３５℃以上に保つ必要があるので、１３５℃＋１℃としたものである。前記制御器１８は、前記第一圧力センサ１５の検出値が前記第一設定値Ｐ１０を下回ると前記第一バルブ５の開度を増加し、前記第一設定値Ｐ１０を上回ると前記第一バルブ５の開度を減少させるように制御する。
【００３９】
また、前記第二設定値Ｐ２０として、前記第二バルブ６を開く開設定値を２２５．９kPa，前記第二バルブ６を閉じる閉設定値を２３３．７kPaとしている。すなわち、前記補償値ΔＰを２２５．９−２２０．９＝５kPaとしている。前記制御器１８は、前記開設定値を下回ると前記第二バルブ６を開き、前記閉設定値を上回ると前記第二バルブ６を閉じるように制御する。
【００４０】
以上の構成の実施例１の動作を運転工程に従い以下に説明する。図２を参照して、前記運転工程は、予熱工程Ｓ１、空気排除工程Ｓ２、給蒸工程Ｓ３、滅菌工程Ｓ４および乾燥工程Ｓ５の各工程からなっている。Ｓ１では、被滅菌物を前記滅菌室１内に収納した後、前記蒸気元弁および前記第二バルブ６を開いて、前記蒸気ジャケット２内に蒸気を供給して、前記滅菌室１を加温する予熱工程を行う。この予熱工程は、前記温度センサ１７により検出する前記滅菌室１内の温度が所定温度に達するように所定時間行われる。この予熱工程において、前記第二圧力センサ１６により検出する圧力により前記第二バルブ６を制
御して、前記蒸気ジャケット２内を前記第一設定値Ｐ１０となるように制御する。
【００４１】
つぎに、Ｓ２では、前記第一排気弁１１を開くとともに前記真空ポンプ１２を稼動させて、前記滅菌室１内の空気を排出する操作と、前記第一排気弁１１を閉じ前記真空ポンプ１２を停止させ、前記蒸気元弁および第一バルブ５を開いて前記滅菌室１内へ蒸気を供給する操作とを、交互に数回繰り返す空気排除工程を行う。
【００４２】
空気排除工程Ｓ２終了後、給蒸工程Ｓ３に移る。Ｓ３では、前記蒸気元弁に加えて前記第一バルブ５を開いて、前記第一給蒸ライン２を通して前記滅菌室１内へ、加熱滅菌用の蒸気を供給する。そして、前記滅菌室１内に蒸気を充満させた状態を所定時間継続する滅菌工程を行う。この給蒸工程Ｓ３から滅菌工程Ｓ４への移行は、前記温度センサ１７が設定された滅菌温度、例えば１３５℃を検出することにより実行される。そして、滅菌時間のカウントが開始され、所定時間の滅菌工程Ｓ４が行われた後に、滅菌工程Ｓ４を終了する。
【００４３】
前記の給蒸工程Ｓ３および滅菌工程Ｓ４において、前記滅菌室１および前記蒸気ジャケット２内への蒸気の供給は、前記第一、第二圧力センサ１５、１６からの検出信号に基づいて前記第一、第二バルブ５、６を制御することにより行われる。以下、この制御を図３に従い説明する。
【００４４】
Ｓ６において、前記第一圧力センサ１５の検出圧力Ｐ１が前記第一設定値Ｐ１０を下回ると、前記第一バルブ５を開き、検出圧力Ｐ１が前記第一設定値Ｐ１０を上回ると、前記第一バルブ５を閉じる。こうして、前記滅菌室１内の圧力は、前記第一設定値Ｐ１０となるように制御され、その圧力変化は、図４の一点鎖線で模式的に示すように変化する。
【００４５】
また、Ｓ７において、前記第二圧力センサ１６の検出圧力Ｐ２が前記第二設定値Ｐ２０となるように制御される。具体的には、検出圧力Ｐ２が弁を開く開設定値である２２５．９kPa以下となると、前記第二バルブ６を開き、検出圧力Ｐ２が弁を閉じる閉設定値２３３．７kPa以上となると、前記第二バルブ６を閉じる。こうして、前記蒸気ジャケット２の圧力は、図４の実線で模式的に示すように変化する。なお、図４および後述の図５において、前記蒸気ジャケット２内の圧力は、前記開設定値を若干下回り、前記閉設定値を若干上回るように変化するが、この変化を図示省略している。
【００４６】
この実施例１によれば、前記蒸気ジャケット２内の圧力Ｐ２は、前記第一設定値Ｐ１０に補償値ΔＰを加算した前記第二設定値Ｐ２０となるように制御される。前記補償値ΔＰは、前記蒸気ジャケット２内圧力の上昇遅れにより、前記蒸気ジャケット２内圧力Ｐ１が前記滅菌室１内圧力以下とならないように設定されている。その結果、前記滅菌工程中に前記滅菌室１内温度より前記蒸気ジャケット２内温度が低くなることが防止されるので、前記滅菌室１の壁面のドレン発生が抑制され、ドレンが被滅菌物に落下することにより生じる、前記乾燥工程における被滅菌物の乾燥性能の低下が防止される。
【実施例２】
【００４７】
この発明は、前記実施例１に限定されるものではなく、つぎの実施例２の滅菌装置を含む。図５は、同実施例１の図３に相当する制御手順を説明するフローチャート図であり、図６は、同実施例２の滅菌室内および蒸気ジャケット内圧力の変化を説明する図である。
【００４８】
この実施例２は、図５に示すように、前記実施１の図３の制御に、Ｓ８の補正制御を付加したものである。この補正制御Ｓ８は、前記第一圧力センサ１５の検出値Ｐ１が前記第一設定値Ｐ１０に所定値αを加算した値以上に上昇した場合、前記第二設定値Ｐ２０の前記第二バルブ５の開設定値を前記第二設定値Ｐ２０からの上昇分βだけ上げる補正を行い
、前記検出値Ｐ１が前記第一設定値Ｐ１０＋前記所定値α以下となると、前記補正を止める制御である。この実施例２では、前記第一設定値Ｐ１０および前記第二設定値Ｐ２０は、前記実施例１と同様とし、前記所定値αを４kPaとしている。前記上昇分βは、αからさらに上昇した値を前記所定値αに加算したものである。なお、この実施例２において、その他の構成は、前記実施例１と同様であるので、前記実施例１と異なる構成および動作を中心に説明し、同様の部分についてはその説明を省略する。
【００４９】
以下に、この実施例２の動作を説明する。この実施例２の基本的な動作は、前記実施例１と同様であるので、その説明を省略する。前記滅菌工程Ｓ４において、前記制御器１８は、前記第一圧力センサ１５の検出値が前記第一設定値Ｐ１０である２２０．９kPaよりも所定値αの４kPaだけ上昇したと判定すると、前記開設定値２２５．９kPaに前記所定値βを加算する補正を行う。
【００５０】
今、前記上昇分βが５kPaであったとすると、前記第二バルブ６の開設定値が（２２５．９＋５）kPaとなり、図６に模式的に示すように、前記蒸気ジャケット２内圧力Ｐ２が変化する。この補正により、この補正前と比較して、前記第二バルブ６を開くタイミングが早くなり、前記第二バルブ１６の作動遅れと前記蒸気ジャケット２の熱的慣性による温度上昇の遅れを素早く補償するように、前記蒸気ジャケット２内の圧力が上昇する。その結果、前記実施例１と比較して、前記滅菌工程中に滅菌室１内温度より前記蒸気ジャケット２内温度が低くなることをより一層確実に防止することができ、被滅菌物の乾燥性能の低下をより確実に防止することができる。
【００５１】
この発明は、前記実施例１，２の構成に限らず適宜変更可能である。前記実施例１，２において、第一設定値Ｐ１０を第二設定値Ｐ２０のように、閉設定値と開設定値で制御するように構成することができる。この場合、前記補償値ΔＰは、第一設定値Ｐ１０の閉設定値（圧力変化の理論上の上限値）と第二設定値Ｐ２０の開設定値（圧力変化の理論上の下限値）の差とする。また、第一設定値Ｐ１０を第二設定値Ｐ２０のように、閉設定値と開設定値で制御し、第二設定値Ｐ２０を第一設定値Ｐ１０のように開設定値と閉設定値とを同じにして制御するように構成することができる。この場合、前記補償値ΔＰは、第一設定値Ｐ１０の閉設定値（圧力変化の理論上の上限値）と第二設定値Ｐ２０との差とする。
【００５２】
また、前記実施例１，２では、第一圧力センサ１５および第二圧力センサ１６を用いているが、圧力センサに代えて温度センサ（図示省略）とすることができる。被滅菌物を蒸気滅菌処理するための構造や運転方法などは、前記実施例１，２に限定されるものではない。また、上記実施例１、２では，前記第一バルブ５の開設定値と閉設定値とを同じにしているが、前記第二バルブ６と同様に異なる値にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５３】
【図１】この発明の滅菌器の実施例１を示す概略構成図である。
【図２】同実施例１の要部制御手順を示すフローチャート図である。
【図３】図３の要部制御手順を示すフローチャート図である。
【図４】同実施例１の滅菌室内およびジャケット内の圧力変化を説明する図である。
【図５】この発明の他の実施例２の要部制御手順を示すフローチャート図である。
【図６】同実施例２の滅菌室内およびジャケット内の圧力変化を説明する図である。
【符号の説明】
【００５４】
１  滅菌室
２  ジャケット（給蒸空間）
３  第一給蒸ライン（給蒸経路）
４  第二給蒸ライン（給蒸経路）
５  第一バルブ（第一給蒸弁）
６  第二バルブ（第二給蒸弁）
１５  第一圧力センサ（第一検出器）
１６  第二圧力センサ（第二検出器）
１８  制御器（制御手段）
【図１】
2010136758.tif 000003
【図２】
2010136758.tif 000004
【図３】
2010136758.tif 000005
【図４】
2010136758.tif 000006
【図５】
2010136758.tif 000007
【図６】
2010136758.tif 000008
【手続補正書】
【提出日】平成21年3月12日(2009.3.12)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2010136758.tif 000009