(57)【要約】【課題】  取付工数とコストを低減し、量産性を向上させることができるＲＦＩＤタグを提供することにある。【解決手段】  ＲＦＩＤタグ１は、アンテナパターン４，６が形成された基板２に、ＩＣチップ８を実装して封止樹脂１０で封止し、基板２の実装面にランド部１２を設けたものである。このＲＦＩＤタグ１は、ランド部１２を回路基板２０に設けられた取付パターンに接合することにより、表面実装される。これにより、このＲＦＩＤタグ１は、他の電子部品１６，１８と同時に強固に回路基板２０に取り付けられ、非接触で回路基板に関するデータの送受信を行うものとして使用することができる。【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナパターンが形成された基板と、
該基板上に取り付けられ且つ前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップと、
該ＩＣチップを封止する封止樹脂と、
前記基板の実装面に設けられたランド部と、
を備えたことを特徴とするＲＦＩＤタグ。
【請求項２】
前記ランド部は、回路基板上に接合されることを特徴とする請求項１記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項３】
前記ランド部は、前記基板に設けられた前記アンテナパターンの外周に複数設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載のＲＦＩＤタグ。
【請求項４】
前記基板は、前記アンテナパターンが形成されたアンテナ用基板と、前記ランド部が形成されたランド用基板を重ねて接着した積層基板で構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載のＲＦＩＤタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触でデータの送受信を行うＲＦＩＤタグに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、各種物品に取り付けることで、その物品に関するデータ等を非接触で送受信することができるＲＦＩＤタグが広く使用されている。このＲＦＩＤタグは、一般に、アンテナパターンが形成された基板にＩＣチップを実装し、このＩＣチップをアンテナパターンに接続したものとなっている。
【０００３】
上記のようなＲＦＩＤタグにおうては、基板の裏面にホットメルト樹脂等の接着層を設け、この接着層によって各種物品の表面に接着することで取り付けることが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−２３６１６９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
通常、個々の物品の識別やデータ管理をするためにＲＦＩＤタグを使用するので、ＲＦＩＤタグを一つずつ物品に接着することが必要である。また、回路基板のように、多くの電子部品が搭載されていたり、多くの導電パターンが設けられているものでは、取付場所が極めて制限されているため、注意深く手作業で接着することが必要であった。このように、一つずつ手作業で接着すると、工数及びコストが増加すると共に、量産性が低下するという問題が生じていた。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、上記従来技術の問題点を解決し、取付工数とコストを低減し、量産性を向上させることができるＲＦＩＤタグを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明のＲＦＩＤタグは、アンテナパターンが形成された基板と、該基板上に取り付けられ且つ前記アンテナパターンに接続されたＩＣチップと、該ＩＣチップを封止する封止樹脂と、前記基板の実装面に設けられたランド部と、を備えている。このＲＦＩＤタグにおける前記ランド部は、回路基板上に接合されるものとなっている。また、前記ランド部は、前記基板に設けられた前記アンテナパターンの外周に複数設けられている。また、前記基板は、前記アンテナパターンが形成されたアンテナ用基板と、前記ランド部が形成されたランド用基板を重ねて接着した積層基板で構成されている。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のＲＦＩＤタグは、基板にランド部を設けているため、各種物品、特に回路基板上に表面実装することが可能である。このため、回路基板に実装される他の電子部品と共にチップマウンタ等の自動機を用いて取り付けると共にリフロー半田により表面実装することができる。これにより、ＲＦＩＤタグの取付作業の効率を高めてコストの上昇を防ぎ、量産性を向上させることができる。
【０００８】
また、回路基板のように製造及び出荷時における個体の識別だけでなく、出荷後に製品に組み込んだり、販売後のメンテナンス等に製造履歴等を使用する必要があるものに取り付ける場合には、長期間にわたって使用できるように強固に取り付けることが必要となる。本発明のＲＦＩＤタグは、他の電子部品と同様に強固に半田付けすることができるため、長期間にわたって高い信頼性をもって使用することができる。
【０００９】
また、本発明においては、基板に設けられたアンテナパターンの外周にランド部を設けており、銅箔層等のエッチングによりアンテナパターンを形成する際に、ランド部も同時に形成することができる。更に、ランド部を設けたランド用基板をアンテナパターンが設けられたアンテナ用基板に重ねて接着することで、ランド部を設けることもできる。このため、ランド部が設けられていないＲＦＩＤタグに簡単にランド部を設けることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
本発明のＲＦＩＤタグは、アンテナパターンが形成された基板に、ＩＣチップを実装して封止樹脂で封止し、基板の実装面にランド部を設けたものである。このＲＦＩＤタグは、そのランド部を回路基板に設けられた取付パターンに接合することにより、表面実装される。これにより、このＲＦＩＤタグは、他の電子部品と同時に強固に回路基板に取り付けられ、非接触で回路基板に関するデータの送受信を行うものとして使用することができる。
【実施例】
【００１１】
図１は本発明の一実施例に係るＲＦＩＤタグ１の要部断面図、図２はその実装面となる裏面を示す裏面図である。２はガラスエポキシ基板等の絶縁性を有する基板である。この基板２の表裏面には、導電性を有するアンテナパターン４，６が形成されている。このアンテナパターン４，６は、基板２にクラッドされた銅箔層等にエッチングを施すことにより形成されており、略渦巻状をなすように形成されている。また、このアンテナパターン４，６は、スルーホールあるいは基板２の側面に回り込むことにより直列に接続され、両端が基板２の表面上に位置するように形成されている。尚、本実施例におけるアンテナパターン６は、後述するランド部を避けるように角部が内側に食い込むように屈曲した矩形状に巻回形成されたものとなっている。
【００１２】
８はＩＣチップであり、本実施例においては、基板２上にダイボンドされて固定され且つアンテナパターン４，６の両端にワイヤーボンドされて接続されている。尚、アンテナパターン４，６の両端にフリップチップ等によって実装することも可能である。
【００１３】
１０はエポキシ樹脂等からなり、ＩＣチップ８及び基板２の表面側のアンテナパターン４を封止する封止樹脂である。本実施例におけるＲＦＩＤタグ１は、この封止樹脂１０で基板２の表面側全面を封止することで、ＲＦＩＤタグ１をチップ状の電子部品と同様に取り扱うことが可能な形状、例えば自動機等で吸着可能な上面が平坦な面となる形状に整えられている。
【００１４】
１２は実装面となる基板２の裏面に形成されたランド部である。本実施例におけるランド部１２は、基板２に設けられたアンテナパターン６の外周に設けられ、矩形をなす実装面の四隅に配置されている。また、このランド部１２は、印刷、メッキ、金属板の埋め込み等により形成することもできるが、本実施例においては基板２に設けられた銅箔層等をエッチングすることでアンテナパターン６を形成する時に同じエッチング工程で形成されている。尚、このランド部１２は、回路基板等に接合するために用いるものであるため、アンテナパターン６よりも高くなるように厚みが設定されている。
【００１５】
１４はレジスト膜であり、基板２の裏面に設けられたアンテナパターン６を覆って絶縁するものである。
【００１６】
上記構成からなるＲＦＩＤタグ１は、図３に示すように、ＩＣ、ＬＥＤ等の各種電子部品１６，１８が実装される回路基板２０に実装することができる。即ち、このＲＦＩＤタグ１は、回路基板２０の表面に、電子部品１６，１８を接続するパターンに接続されない独立したダミー電極等の取付パターン（図示せず）を設けて、そのパターン上にランド部１２を導電性ペースト等により取り付け、リフロー炉に通すことで半田付けする。このような表面実装は、他の電子部品１６，１８等と同時に行うことが可能であり、チップマウンタ等を用いることで他の電子部品１６，１８と共に取り付けを自動化することができる。
【００１７】
図４は図１に示すＲＦＩＤタグの基板が積層構造になっている場合の要部断面図である。図４に示す基板２２は、共に表裏面にアンテナパターン４，６が形成された基板２２Ａ，２２Ｂを、絶縁性樹脂等からなる接着層２２Ｃで接着し、スルーホール２４や柱状の接続部材２６で基板２２Ａ，２２Ｂのアンテナパターン４，６を直列になるように接続することにより構成されている。このような積層構造を有する基板２２の場合でも、最も下方の基板２２Ｂの裏面に、図１に示すものと同じくランド部１２を形成することができる。
【００１８】
図５は図１又は図４に示すＲＦＩＤタグのランド部をランド用基板に設けた場合の要部断面図であり、図６はその裏面図である。図５に示すように、この基板３２は、図４に示す基板２２と同様（又は図１に示す基板２と同様でも良い）に、表裏面にアンテナパターン４，６が設けられると共にそのアンテナパターン４，６がスルーホール２４や接続部材２６により直列に接続されたアンテナ用基板３２Ａ，３２Ｂを接着層３２Ｃで接着すると共に、実装面となる裏面にランド部１２が設けられたランド用基板３２Ｄをアンテナ用基板３２Ｂに接着層３２Ｅで接着した積層構造を有している。この基板３２においては、そのアンテナ用基板３２Ａ，３２Ｂにアンテナパターン４，６のみが形成されるため、ランド部１２を設けるスペースやランド部１２を避ける必要がなくなり、アンテナパターン４，６を形成するスペースを増やすことができる。また、ランド用基板３２Ｄにはランド部１２のみが形成されるので、その位置、形状、数に関する制約がなくなり、ランド部１２を形成する自由度を高めることができる。尚、アンテナ用基板３２Ｂのアンテナパターン６は、接着層３２Ｅで封止されるので、レジスト層１４を設ける必要もなくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施例に係るＲＦＩＤタグの要部断面図である。
【図２】図１に示すＲＦＩＤタグの実装面となる裏面を示す裏面図である。
【図３】図１に示すＲＦＩＤタグを回路基板に実装した状態を示す側面図である。
【図４】図４は図１に示すＲＦＩＤタグの基板が積層構造になっている場合の要部断面図である。
【図５】図１又は図４に示すＲＦＩＤタグのランド部をランド用基板に設けた場合の要部断面図である。
【図６】図５に示すＲＦＩＤタグの裏面図である。
【符号の説明】
【００２０】
１      ＲＦＩＤタグ
２、２２、３２    基板
４、６  アンテナパターン
８      ＩＣチップ
１０    封止樹脂
１２    ランド部
１４    レジスト層
１６、１８  電子部品
２０    回路基板
２２Ａ、２２Ｂ  基板
２２Ｃ  接着層
２４    スルーホール
２６    接続部材
３２Ａ、３２Ｂ  アンテナ用基板
３２Ｃ  接着層
３２Ｄ  ランド用基板
３２Ｅ  接着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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