(57)【要約】【課題】紙基材の厚み方向中央部分に樹脂が含浸していない樹脂非含浸紙基材からなるシート基材の表裏に配線パターンが形成されてなる配線基板において、そのシート基材に形成されたスルーホールによって表裏の配線パターンを確実に導通させる。【解決手段】紙のみからなるシート基材２にスルーホール５が形成されるとともに、シート基材２の表裏に配線パターン３ａ，３ｂがそれぞれ形成され、スルーホール５内に埋設された導電材料による導通部６によって配線パターン３ａ，３ｂが互いに導通される配線基板１において、スルーホール５の内側面が押圧により圧縮されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂非含浸紙基材からなるシート基材にスルーホールが形成されるとともに、当該シート基材の表裏に配線パターンがそれぞれ形成され、前記スルーホール内に埋設された導電材料によって前記表裏に形成された配線パターンが互いに導通される配線基板において、
前記スルーホールは、その内側面が押圧により圧縮されていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
請求項１に記載の配線基板において、
前記シート基材は、その表面がコーティングされており、
前記スルーホールは、前記押圧により前記シート基材の表面の一部がその内側面の少なくとも一部を構成している配線基板。
【請求項３】
樹脂非含浸紙基材からなるシート基材にスルーホールが形成されるとともに、当該シート基材の表裏に配線パターンがそれぞれ形成されてなる配線基板において、前記表裏に形成された配線パターンを、前記スルーホールを用いて互いに導通させる配線基板におけるスルーホール導通方法であって、
前記スルーホールの周辺部を押圧することにより、当該スルーホールの内側面を圧縮する工程と、
前記スルーホールに導電材料を埋設する工程とを有する、配線基板におけるスルーホール導通方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シート基材の表裏に配線パターンが形成されてなる配線基板に関し、特に、シート基材が、紙基材の厚み方向中央部分に樹脂が含浸していない樹脂非含浸紙基材からなり、そのシート基材に形成されたスルーホールによって表裏の配線パターンを互いに導通させる場合の導通確保技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をタグやラベルに記録し、そのタグやラベルを商品等に添付して商品等の管理が行われている。このようなタグやラベルを用いた商品等の管理においては、非接触状態にて情報の書き込み及び読み出しを行うことが可能なＩＣが搭載された非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルがその優れた利便性から急速な普及が進みつつある。
【０００３】
非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルにおいては、シート基材上に導電性のアンテナが形成されるとともにＩＣチップが搭載されたインレットが、表面シートに挟み込まれて構成されているが、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベルは、薄型であるとともに可撓性が要求されることから、このようなシート基材として紙からなるものを用いることが考えられている（例えば、特許文献１，２参照。）。
【０００４】
ここで、上述したインレットのような配線基板においては、配線基板にて形成される回路が複雑になった場合、全体の面積を大きくせずにその回路を実現するためには、多層化する必要がある。そのため、一般的には、シート基材の表裏に配線パターンを形成するとともに、その配線パターンに重なるようにスルーホールを形成し、このスルーホール内に導電性材料を埋め込むことにより、表裏の配線パターンを互いに接続することが行われている。
【０００５】
図９は、シート基材の表裏に配線パターンが形成された一般的な配線基板においてスルーホールによって表裏の配線パターンを導通させる方法を説明するための図である。
【０００６】
シート基材の表裏に配線パターンが形成された配線基板においてスルーホールによって表裏の配線パターンを導通させる場合は、まず、シート基材２０２の一方の面に配線パターン２０３ｂを形成する（図９（ａ））。
【０００７】
次に、シート基材２０２の配線パターン２０３ｂが形成された面側から、配線パターン２０３ｂの一部のスルーホールとなる領域に穴あけ部材２１０によって穴を開けていき（図９（ｂ））、穴あけ部材２１０を、シート基材２０２を貫通させることにより、シート基材２０２に表裏貫通したスルーホール２０５を形成する（図９（ｃ））。
【０００８】
その後、シート基材２０２の配線パターン２０３ｂとは反対側の面に対して、導電ペーストを塗布することにより、配線パターン２０３ａを形成するとともに、この導電ペーストをスルーホール２０５内に流し込むことにより、シート基材２０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン２０３ａ，２０３ｂを互いに導通させる導通部２０６を形成する（図９（ｄ））。
【０００９】
このようにして、シート基材２０２の表裏に配線パターン２０３ａ，２０３ｂがそれぞれ形成された配線基板において、スルーホール２０５に形成された導通部２０６によって配線パターン２０３ａ，２０３ｂが互いに導通することになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２０００−２８６５５０号公報
【特許文献２】特開２００３−４６２５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、上述したようなシート基材として、紙、特に、少なくとも紙基材の厚み方向中央部分には樹脂が含浸していない樹脂非含浸紙基材からなるものを用いた場合、紙は細かい繊維から構成されているため、スルーホール内に導電性材料を埋め込む際、導電性材料が紙に浸透してしまい、表裏に形成された配線パターンが導通しなくなってしまう虞れがある。
【００１２】
図１０は、図９に示した方法で作製される配線基板において、シート基材２０２として樹脂が含浸していない紙からなるものを用いた場合における作用を説明するための図である。
【００１３】
図９に示した方法で作製される配線基板において、シート基材２０２として樹脂が含浸していない紙からなるものを用いた場合、図１０に示すように、導電ペーストをスルーホール２０５内に流し込んだ際、流し込まれた導電ペーストがスルーホール２０５の内側面からシート基材２０２に浸透していき、それにより、シート基材２０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン２０３ａ，２０３ｂが互いに導通しなくなってしまう虞れがある。
【００１４】
本発明は、上述したしたような従来の技術が有する問題点に鑑みてなされたものであって、紙基材の厚み方向中央部分に樹脂が含浸していない樹脂非含浸紙基材からなるシート基材の表裏に配線パターンが形成されてなる配線基板において、そのシート基材に形成されたスルーホールによって表裏の配線パターンを確実に導通させることができる配線基板及び配線基板におけるスルーホール導通方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するために本発明は、
樹脂非含浸紙基材からなるシート基材にスルーホールが形成されるとともに、当該シート基材の表裏に配線パターンがそれぞれ形成され、前記スルーホール内に埋設された導電材料によって前記表裏に形成された配線パターンが互いに導通される配線基板において、
前記スルーホールは、その内側面が押圧により圧縮されていることを特徴とする。
【００１６】
上記のように構成された本発明においては、シート基材に形成されたスルーホール内に導電材料が埋設されていることにより、この導電材料によって、シート基材の表裏にそれぞれ形成された配線パターンが互いに導通しているが、スルーホールは、その内側面が押圧により圧縮されているので、シート基材が樹脂非含浸紙基材からなるものであっても、スルーホール内に埋設された導電材料がシート基材に浸透しにくくなり、それにより、シート基材の表裏にそれぞれ形成された配線パターンが、スルーホールに埋設された導電材料によって互いに確実に導通することになる。
【００１７】
また、シート基材の表面がコーティングされており、スルーホールは、押圧によりシート基材の表面の一部がその内側面の少なくとも一部を構成している場合は、スルーホールの内側面の少なくとも一部がコーティングされた状態となり、それにより、スルーホール内に埋設された導電材料がシート基材にさらに浸透しにくくなる。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように本発明においては、樹脂非含浸紙基材からなるシート基材にスルーホールが形成されるとともに、シート基材の表裏に配線パターンがそれぞれ形成され、スルーホール内に埋設された導電材料によって表裏に形成された配線パターンが互いに導通される配線基板において、スルーホールは、その内側面が押圧により圧縮されている構成としたため、シート基材が樹脂非含浸紙基材からなるものであっても、スルーホール内に埋設された導電材料がシート基材に浸透しにくくなり、それにより、シート基材の表裏にそれぞれ形成された配線パターンを、スルーホールに埋設された導電材料によって互いに確実に導通させることができる。
【００１９】
また、シート基材の表面がコーティングされており、スルーホールは、押圧によりシート基材の表面の一部がその内側面の少なくとも一部を構成しているものにおいては、スルーホールの内側面の少なくとも一部がコーティングされた状態となり、それにより、スルーホール内に埋設された導電材料がシート基材にさらに浸透しにくくなり、シート基材の表裏にそれぞれ形成された配線パターンを互いにさらに確実に導通させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の配線基板の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は一方の面の構成を示す図、（ｂ）は他方の面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。
【図２】図１に示した配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図３】図１に示した配線基板においてスルーホールの内側面が圧縮されたことによる効果を説明するための図である。
【図４】本発明の配線基板の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は一方の面の構成を示す図、（ｂ）は他方の面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。
【図５】図４に示した配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図６】図４に示した配線基板においてスルーホールの内側面が圧縮されたこと、並びに、スルーホールの内側面の一部がコーティング材によってコーティングされたことによる効果を説明するための図である。
【図７】本発明の配線基板の第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は一方の面の構成を示す図、（ｂ）は他方の面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。
【図８】図７に示した配線基板の製造方法を説明するための図である。
【図９】シート基材の表裏に配線パターンが形成された一般的な配線基板においてスルーホールによって表裏の配線パターンを導通させる方法を説明するための図である。
【図１０】図９に示した方法で作製される配線基板において、シート基材として樹脂が含浸していない紙からなるものを用いた場合における作用を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２２】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の配線基板の第１の実施の形態を示す図であり、（ａ）は一方の面の構成を示す図、（ｂ）は他方の面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。
【００２３】
本形態は図１に示すように、紙のみからなるシート基材２の一方の面に、導電材料である導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって配線パターン３ａが形成されるとともに、この配線パターン３ａに接続された回路部４ａが設けられ、また、紙基材２の他方の面に、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって配線パターン３ｂが形成されるとともに、この配線パターン３ｂに接続された回路部４ｂが設けられ、さらに、シート基材２には、表裏貫通したスルーホール５が形成されている。スルーホール５は、配線パターン３ａ，３ｂが互いに対向する領域に形成され、その内部に導電材料となる導電ペーストが流れ込んで埋設されることにより導通部６が形成され、この導通部６によって配線パターン３ａと配線パターン３ｂとが互いに導通している。さらに、スルーホール５は、その内側面が押圧により圧縮されることによって、紙基材２の配線パターン３ａが形成された面側が広がったテーパー形状となっている。
【００２４】
以下に、上記のように構成された配線基板１の製造方法について説明する。
【００２５】
図２は、図１に示した配線基板１の製造方法を説明するための図であり、図１に示した配線基板１におけるスルーホール５の導通方法を示す。
【００２６】
図１に示した配線基板１を製造する場合は、まず、シート基材２の一方の面に、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって配線パターン３ｂを形成する（図２（ａ））。この導電ペーストは、バインダー樹脂に導電性粒子が含有してなるものであって、印刷された導電ペーストを乾燥固定化させることによって、シート基材２上に導電性を有する配線パターン３ｂが形成される。なお、バインダー自身が導電性を有する場合は、バインダーに導電性粒子を含有させる必要はない。
【００２７】
次に、一方の面に配線パターン３ｂが形成されたシート基材２を、配線パターン３ｂが形成された面が下側となるように支持板３１上に載置するとともに、シート基材２の上面を押さえ部材３２で押さえた状態とし、シート基材２の配線パターン３ｂが形成された面側から、配線パターン３ｂの一部のスルーホールとなる領域に穴あけ部材１０によって穴を開けていき（図２（ｂ））、穴あけ部材１０を、シート基材２を貫通させることにより、シート基材２に表裏貫通したスルーホール５を形成する（図２（ｃ））。なお、支持板３１には、穴あけ部材１０の径と同等の径を有する穴部が設けられており、この支持板３１の穴部を介して穴あけ部材１０によってシート基材２に穴が開けられていくことになる。また、このスルーホール５を形成する領域は、シート基材２の一方の面に形成された配線パターン３ｂと、シート基材２の他方の面に形成される配線パターン３ａとが対向する領域であって、その後、このスルーホール５を用いて配線パターン３ａと配線パターン３ｂとが導通することになる。またこの際、シート基材２が紙のみからなるものであるため、シート基材２の配線パターン３ｂとは反対側の面のスルーホール５の周囲には、穴あけ部材１０が貫通したことによってバリ７が生じる。
【００２８】
次に、シート基材２の配線パターン３ｂとは反対側の面側から、シート基材２のスルーホール５が形成された領域に対して押圧部材２０を当接させ、圧力をかけていく（図２（ｄ））。シート基材２の上面を押さえている押さえ部材３２は、押圧部材２０が入り込める径の穴を有するドーナッツ形状となっており、その穴に押圧部材２０が入り込み、シート基材２に対して圧力をかけていく。押圧部材２０は、先端部から径が徐々に広がる形状となっているため、その先端部がスルーホール５に入り込み、その後、スルーホール５の周辺部及び内側面を押圧していくことになる。
【００２９】
これにより、スルーホール５は、その内側面が押圧され、押圧部材２０が押し付けられた側が特に圧縮され、配線パターン３ａが形成された面側が広がったテーパー形状となる（図２（ｅ））。またこの際、シート基材２の配線パターン３ｂとは反対側の面のスルーホール５の周辺部が押圧されることにより、スルーホール５の周囲に生じたバリ７が潰されてなくなる。
【００３０】
その後、シート基材２の配線パターン３ｂとは反対側の面に対して、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって、配線パターン３ａを形成するとともに、この導電ペーストをスルーホール５内に流し込むことによって埋設させ、シート基材２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン３ａ，３ｂを互いに導通させる導通部６を形成する（図２（ｆ））。
【００３１】
このようにして、シート基材２の表裏に配線パターン３ａ，３ｂがそれぞれ形成された配線基板において、スルーホール５に形成された導通部６によって配線パターン３ａと配線パターン３ｂとが互いに導通することになる。なお、配線パターン３ａ，３ｂ及び導通部６を形成するための導電材料としては、上述したようなバインダー樹脂に導電性粒子が含有してなる導電ペーストに限らず、溶剤揮発型のものであってもよい。
【００３２】
以下に、上記のように製造された配線基板１において、スルーホール５の内側面が圧縮されたことによる効果について説明する。
【００３３】
図３は、図１に示した配線基板１においてスルーホール５の内側面が圧縮されたことによる効果を説明するための図である。
【００３４】
上述したように、先端部から径が徐々に広がる形状の押圧部材２０の先端部をスルーホール５に入り込ませ、スルーホール５の周辺部及び内側面を押圧していくと、図３（ａ）に示すように、スルーホール５の内側面が押圧部材２０によって外側に押し付けられて圧縮されることによって、スルーホール５が、配線パターン３ａが形成された面側が広がったテーパー形状となる。
【００３５】
このスルーホール５は、その内側面が押圧部材２０によって外側に押し付けられて圧縮されているので、その後、配線パターン３ａを形成するための導電ペーストが流れ込んでも、図３（ｂ）に示すように、この導電ペーストがシート基材２に浸透しにくくなり、それにより、スルーホール５内に導通部６が確実に形成されることになり、シート基材２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン３ａ，３ｂを、スルーホール５に埋設された導電ペーストによって互いに確実に導通させることができる。
【００３６】
（第２の実施の形態）
図４は、本発明の配線基板の第２の実施の形態を示す図であり、（ａ）は一方の面の構成を示す図、（ｂ）は他方の面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。
【００３７】
本形態は図４に示すように、図１に示したものに対して、シート基材１０２の表面が、コーティング材１０８によってコーティングされている点が異なるものである。それにより、スルーホール１０５の内側面においても、その一部がコーティング材１０８によってコーティングされた状態となっている。なお、コーティング材１０８としては、インク受理層等の樹脂を含有するものが考えられる。
【００３８】
以下に、上記のように構成された配線基板１０１の製造方法について説明する。
【００３９】
図５は、図４に示した配線基板１０１の製造方法を説明するための図であり、図４に示した配線基板１０１におけるスルーホール１０５の導通方法を示す。
【００４０】
図４に示した配線基板１０１を製造する場合は、まず、シート基材１０２の一方の面に、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって配線パターン１０３ｂを形成する（図５（ａ））。
【００４１】
次に、一方の面に配線パターン１０３ｂが形成されたシート基材１０２を、配線パターン１０３ｂが形成された面が下側となるように支持板１３１上に載置するとともに、シート基材１０２の上面を押さえ部材１３２で押さえた状態とし、シート基材１０２の配線パターン１０３ｂが形成された面側から、配線パターン１０３ｂの一部のスルーホールとなる領域に穴あけ部材１１０によって穴を開けていき（図５（ｂ））、穴あけ部材１１０を、シート基材１０２を貫通させることにより、シート基材１０２に表裏貫通したスルーホール１０５を形成する（図５（ｃ））。なお、支持板１３１には、穴あけ部材１１０の径と同等の径を有する穴部が設けられており、この支持板１３１の穴部を介して穴あけ部材１１０によってシート基材１０２に穴が開けられていくことになる。また、このスルーホール１０５を形成する領域は、シート基材１０２の一方の面に形成された配線パターン１０３ｂと、シート基材１０２の他方の面に形成される配線パターン１０３ａとが対向する領域であって、その後、このスルーホール１０５を用いて配線パターン１０３ａと配線パターン１０３ｂとが導通することになる。またこの際、シート基材１０２が紙のみからなるものであるため、シート基材１０２の配線パターン１０３ｂとは反対側の面のスルーホール１０５の周囲には、穴あけ部材１１０が貫通したことによってバリ１０７が生じる。
【００４２】
次に、シート基材１０２の配線パターン１０３ｂとは反対側の面側から、シート基材１０２のスルーホール１０５が形成された領域に対して押圧部材１２０を当接させ、圧力をかけていく（図５（ｄ））。シート基材１０２の上面を押さえている押さえ部材１３２は、押圧部材１２０が入り込める径の穴を有するドーナッツ形状となっており、その穴に押圧部材１２０が入り込み、シート基材１０２に対して圧力をかけていく。押圧部材１２０は、先端部から径が徐々に広がる形状となっているため、その先端部がスルーホール１０５に入り込み、その後、スルーホール１０５の周辺部及び内側面を押圧していくことになる。
【００４３】
これにより、シート基材１０２の表面の一部がスルーホール１０５内に押し込まれて内側面の一部となるとともに、スルーホール１０５の内側面が押圧され、それにより、スルーホール１０５が、内側面の一部がコーティング材１０８によってコーティングされた状態となるとともに、押圧部材１２０が押し付けられた側が特に圧縮され、配線パターン１０３ａが形成された面側が広がったテーパー形状となる（図５（ｅ））。またこの際、シート基材１０２の配線パターン１０３ｂとは反対側の面のスルーホール１０５の周辺部が押圧されることにより、スルーホール１０５の周囲に生じたバリ１０７が潰されてなくなる。
【００４４】
その後、シート基材１０２の配線パターン１０３ｂとは反対側の面に対して、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって、配線パターン１０３ａを形成するとともに、この導電ペーストをスルーホール１０５内に流し込むことによって埋設させ、シート基材１０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン１０３ａ，１０３ｂを互いに導通させる導通部１０６を形成する（図５（ｆ））。
【００４５】
このようにして、シート基材１０２の表裏に配線パターン１０３ａ，１０３ｂがそれぞれ形成された配線基板において、スルーホール１０５に形成された導通部１０６によって配線パターン１０３ａと配線パターン１０３ｂとが互いに導通することになる。
【００４６】
以下に、上記のように製造された配線基板１０１において、スルーホール１０５の内側面が圧縮されたこと、並びに、スルーホール１０５の内側面の一部がコーティング材１０８によってコーティングされたことによる効果について説明する。
【００４７】
図６は、図４に示した配線基板１０１においてスルーホール１０５の内側面が圧縮されたこと、並びに、スルーホール１０５の内側面の一部がコーティング材１０８によってコーティングされたことによる効果を説明するための図である。
【００４８】
上述したように、先端部から径が徐々に広がる形状の押圧部材１２０の先端部をスルーホール１０５に入り込ませ、スルーホール１０５の周辺部及び内側面を押圧していくと、図６（ａ）に示すように、シート基材１０２の表面の一部がスルーホール１０５内に押し込まれるとともに、スルーホール１０５の内側面が押圧部材１２０によって外側に押し付けられて圧縮されることによって、スルーホール１０５が、その内側面の一部がコーティング材１０８によってコーティングされた状態となるとともに、配線パターン１０３ａが形成された面側が広がったテーパー形状となる。
【００４９】
このスルーホール１０５は、その内側面が押圧部材１２０によって外側に押し付けられて圧縮されているので、その後、配線パターン１０３ａを形成するための導電ペーストが流れ込んでも、この導電ペーストがシート基材１０２に浸透しにくくなり、それにより、スルーホール１０５内に導通部１０６が確実に形成されることになり、シート基材１０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン１０３ａ，１０３ｂを、スルーホールに埋設された導電ペーストによって互いに確実に導通させることができる。さらに、本形態においては、スルーホール５の内側面の一部がコーティング材１０８によってコーティングされた状態となるため、図３（ｂ）に示すように、配線パターン１０３ａを形成するための導電ペーストがスルーホール１０５内にてシート基材１０２にさらに浸透しにくくなり、それにより、シート基材１０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン１０３ａ，１０３ｂを、スルーホール１０５に埋設された導電ペーストによって互いにさらに確実に導通させることができる。なお、本形態においては、スルーホール１０５の内側面の一部がコーティング材１０８によってコーティングされた状態となっているが、押圧部材１２０の形状やその押圧の圧力によっては、スルーホール１０５の内側面の全部がコーティング材１０８によってコーティングされた状態とすることができ、その場合、スルーホール１０５に埋設された導電ペーストがスルーホール１０５内にてシート基材１０２にさらに浸透しにくくなる。
【００５０】
（第３の実施の形態）
図７は、本発明の配線基板の第３の実施の形態を示す図であり、（ａ）は一方の面の構成を示す図、（ｂ）は他方の面の構成を示す図、（ｃ）は（ａ），（ｂ）に示したＡ−Ａ’断面図、（ｄ）は（ｃ）に示したＢ部拡大図である。
【００５１】
本形態は図７に示すように、図１に示したものに対して、スルーホール３０５が導通部３０６によって塞がれているのではなく、配線パターン３０３ａを形成するための導電ペーストがスルーホール３０５においてはその内側面のみに塗布され、スルーホール３０５が配線パターン３０３ａ，３０３ｂを互いに導通させるもののシート基材３０２の表裏を貫通した状態が保たれている点が異なるものである。
【００５２】
以下に、上記のように構成された配線基板３０１の製造方法について説明する。
【００５３】
図８は、図７に示した配線基板３０１の製造方法を説明するための図であり、図７に示した配線基板３０１におけるスルーホール３０５の導通方法を示す。
【００５４】
図７に示した配線基板３０１を製造する場合は、まず、シート基材３０２の一方の面に、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって配線パターン３０３ｂを形成する（図８（ａ））。
【００５５】
次に、一方の面に配線パターン３０３ｂが形成されたシート基材３０２を、配線パターン３０３ｂが形成された面が下側となるように支持板３３１上に載置するとともに、シート基材３０２の上面を押さえ部材３３２で押さえた状態とし、シート基材３０２の配線パターン３０３ｂが形成された面側から、配線パターン３０３ｂの一部のスルーホールとなる領域に穴あけ部材３１０によって穴を開けていき（図８（ｂ））、穴あけ部材３１０を、シート基材３０２を貫通させることにより、シート基材３０２に表裏貫通したスルーホール３０５を形成する（図８（ｃ））。なお、支持板３３１には、穴あけ部材３１０の径と同等の径を有する穴部が設けられており、この支持板３３１の穴部を介して穴あけ部材３１０によってシート基材３０２に穴が開けられていくことになる。また、このスルーホール３０５を形成する領域は、シート基材３０２の一方の面に形成された配線パターン３０３ｂと、シート基材３０２の他方の面に形成される配線パターン３０３ａとが対向する領域であって、その後、このスルーホール３０５を用いて配線パターン３０３ａと配線パターン３０３ｂとが導通することになる。またこの際、シート基材３０２が紙のみからなるものであるため、シート基材３０２の配線パターン３０３ｂとは反対側の面のスルーホール３０５の周囲には、穴あけ部材３１０が貫通したことによってバリ３０７が生じる。
【００５６】
次に、シート基材３０２の配線パターン３０３ｂとは反対側の面側から、シート基材３０２のスルーホール３０５が形成された領域に対して押圧部材３２０を当接させ、圧力をかけていく（図８（ｄ））。シート基材３０２の上面を押さえている押さえ部材３３２は、押圧部材３２０が入り込める径の穴を有するドーナッツ形状となっており、その穴に押圧部材３２０が入り込み、シート基材３０２に対して圧力をかけていく。押圧部材３２０は、先端部から径が徐々に広がる形状となっているため、その先端部がスルーホール３０５に入り込み、その後、スルーホール３０５の周辺部及び内側面を押圧していくことになる。
【００５７】
これにより、スルーホール３０５は、その内側面が押圧され、押圧部材３２０が押し付けられた側が特に圧縮され、配線パターン３０３ａが形成された面側が広がったテーパー形状となる（図８（ｅ））。またこの際、シート基材３０２の配線パターン３０３ｂとは反対側の面のスルーホール３０５の周辺部が押圧されることにより、スルーホール３０５の周囲に生じたバリ３０７が潰されてなくなる。
【００５８】
その後、シート基材３０２の配線パターン３０３ｂとは反対側の面に対して、導電ペーストを用いて所定の形状に印刷を施すことによって、配線パターン３０３ａを形成するとともに、この導電ペーストをスルーホール３０５内に流し込んでスルーホール３０５の内側面に塗布することによって、シート基材３０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン３０３ａ，３０３ｂを互いに導通させる導通部３０６を形成する（図８（ｆ））。
【００５９】
このようにして、シート基材３０２の表裏に配線パターン３０３ａ，３０３ｂがそれぞれ形成された配線基板において、スルーホール３０５に形成された導通部３０６によって配線パターン３０３ａと配線パターン３０３ｂとが互いに導通することになる。
【００６０】
上記のようにして製造された配線基板３０１においても、第１の実施の形態に示したものと同様に、スルーホール３０５は、その内側面が押圧部材３２０によって外側に押し付けられて圧縮されているので、その後、配線パターン３０３ａを形成するための導電ペーストが流れ込んでも、この導電ペーストがシート基材３０２に浸透しにくくなり、それにより、スルーホール３０５内に導通部３０６が確実に形成されることになり、シート基材３０２の表裏にそれぞれ形成された配線パターン３０３ａ，３０３ｂを、スルーホール３０５に埋設された導電ペーストによって互いに確実に導通させることができる。
【００６１】
なお、上述した第１及び第３の実施の形態においては紙のみからなるシート基材２，３０２を用い、また、第２の実施の形態においては樹脂等のコーティング材１０８によってシート基材１０２の表面がコーティングされたものを例に挙げて説明したが、本発明の配線基板におけるシート基材としては、紙基材の厚み方向中央部分に樹脂が含浸していないものであれば適用することができ、このような構成のシート基材を樹脂非含浸紙基材と称する。
【００６２】
また、上述した３つの実施の形態においては、シート基材２，１０２，３０２の一方の面に配線パターン３ｂ，１０３ｂ，３０３ｂを形成した後に、スルーホール５，１０５，３０５を形成し、押圧部材２０，１２０，３２０によって押圧し、その後、シート基材２，１０２，３０２の他方の面に配線パターン３ａ，１０３ａ，３０３ａを形成するとともにスルーホール５，１０５，３０５内に導通部６，１０６，３０６を形成しているが、シート基材２，１０２，３０２の表裏にそれぞれ配線パターン３ａ，３ｂ，１０３ａ，１０３ｂ，３０３ａ，３０３ｂを形成した後に、スルーホール５，１０５，３０５を形成し、押圧部材２０，１２０，３２０によって押圧し、その後、スルーホール５，１０５，３０５内に導通部６，１０６，３０６を形成することも考えられる。
【符号の説明】
【００６３】
１，１０１，３０１    配線基板
２，１０２，３０２    シート基材
３ａ，３ｂ，１０３ａ，１０３ｂ，３０３ａ，３０３ｂ    配線パターン
４ａ，４ｂ，１０４ａ，１０４ｂ，３０４ａ，３０４ｂ    回路部
５，１０５，３０５    スルーホール
６，１０６，３０６    導通部
７，１０７，３０７    バリ
１０，１１０，３１０    穴あけ部材
２０，１２０，３２０    押圧部材
３１，１３１，３３１    支持板
３２，１３２，３３２    押さえ部材
１０８    コーティング材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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