(57)【要約】【課題】本発明は、耐インラッシュ性を向上させることができるヒューズを提供することを目的とするものである。【解決手段】本発明のヒューズは、第１の金属端子１１および第２の金属端子１２と、前記第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に橋設された可溶合金１３とを備え、前記第１、第２の金属端子１１，１２をそれぞれ高抵抗部１４と、この高抵抗部１４の導電率より高い導電率を有しかつ前記第１、第２の金属端子１１，１２の一端部１１ａ，１２ａ側に位置する低抵抗部１５とで構成し、さらに、前記可溶合金１３は前記低抵抗部１５のみと直接接続するようにしたものである。【選択図】図１
2010251045.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の金属端子および第２の金属端子と、前記第１の金属端子の一端部と第２の金属端子の一端部との間に橋設された可溶合金とを備え、前記第１、第２の金属端子をそれぞれ高抵抗部と、この高抵抗部の導電率より高い導電率を有しかつ前記第１、第２の金属端子の一端部側に位置する低抵抗部とで構成し、さらに、前記可溶合金は前記低抵抗部のみと直接接続するようにしたヒューズ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は過昇温や過電流による機器の損傷を防止するために使用されるヒューズに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来のこの種のヒューズは、図５に示すように、第１の金属端子１および第２の金属端子２と、上面に前記第１、第２の金属端子１，２の各先端部が配置された第１の絶縁フィルム３と、前記第１の金属端子１の先端部と第２の金属端子２の先端部との間に橋設された可溶合金４と、前記可溶合金４を覆うようにして周囲が前記第１の絶縁フィルム３に固着された第２の絶縁フィルム５とを備えていた。そして、可溶合金４の周囲にはフラックス６が塗布されていた。このような構成により、機器に過昇温が生じたとき、可溶合金４が溶融して機器の損傷を防止するようにしていた。
【０００３】
なお、この出願の発明に関する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３５３９９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記した従来のヒューズにおいては、インラッシュが印加されると、第１、第２の金属端子１，２が発熱するため、この熱によって可溶合金４が溶融してしまう場合があり、これにより、耐インラッシュ性が劣化するという課題を有していた。
【０００６】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、耐インラッシュ性を向上させることができるヒューズを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、第１の金属端子および第２の金属端子と、前記第１の金属端子の一端部と第２の金属端子の一端部との間に橋設された可溶合金とを備え、前記第１、第２の金属端子をそれぞれ高抵抗部と、この高抵抗部の導電率より高い導電率を有しかつ前記第１、第２の金属端子の一端部側に位置する低抵抗部とで構成し、さらに、前記可溶合金は前記低抵抗部のみと直接接続するようにしたもので、この構成によれば、可溶合金と発熱が大きい高抵抗部とを低抵抗部を介して互いに離れるように位置させることができるため、高抵抗部の熱は可溶合金に伝導されにくくなり、これにより、耐インラッシュ性を向上させることができるという作用効果が得られるものである。
【発明の効果】
【０００９】
以上のように本発明のヒューズは、第１、第２の金属端子をそれぞれ高抵抗部と、この高抵抗部の導電率より高い導電率を有しかつ前記第１、第２の金属端子の一端部側に位置する低抵抗部とで構成し、さらに、前記可溶合金は前記低抵抗部のみと直接接続するようにしているため、可溶合金と発熱が大きい高抵抗部とを低抵抗部を介して互いに離れるように位置させることができ、これにより、高抵抗部の熱は可溶合金に伝導されにくくなるため、耐インラッシュ性を向上させることができるという優れた効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態におけるヒューズの断面図
【図２】同ヒューズの主要部を示す断面図
【図３】同ヒューズの他の例の主要部を示す断面図
【図４】同ヒューズの他の例を示す断面図
【図５】従来のヒューズの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態におけるヒューズについて、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態におけるヒューズの断面図、図２は同ヒューズの主要部を示す断面図である。
【００１３】
本発明の一実施の形態におけるヒューズは、図１、図２に示すように、第１の金属端子１１および第２の金属端子１２と、前記第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に橋設された可溶合金１３とを備えている。そして、前記第１、第２の金属端子１１，１２は、それぞれ高抵抗部１４と、この高抵抗部１４の導電率より高い導電率を有しかつ前記第１、第２の金属端子１１，１２の一端部１１ａ，１２ａに位置する低抵抗部１５とで構成し、さらに、前記可溶合金１３は前記低抵抗部１５のみと直接接続するようにしているものである。
【００１４】
上記構成において、前記第１の金属端子１１および第２の金属端子１２は、厚さが約０．４ｍｍで、導電性の良い平板状の金属により構成され、かつその表面には、はんだめっき、錫めっき、銅めっきなどが施されている。
【００１５】
また、前記第１、第２の金属端子１１，１２はともに、高抵抗部１４と低抵抗部１５とで構成され、そして、低抵抗部１５は高抵抗部１４の導電率より高い導電率を有している。このとき、高抵抗部１４の材料としてニッケルを使用する場合は、低抵抗部１５の材料として銅などを使用することができる。
【００１６】
そしてまた、前記低抵抗部１５は第１、第２の金属端子１１，１２の一端部１１ａ，１２ａにおける可溶合金１３と第１，第２の金属端子１１、１２との接合部に位置している。すなわち、低抵抗部１５は高抵抗部１４の一端部の一面に形成されている。このとき、高抵抗部１４と可溶合金１３とが接しないように、可溶合金１３は低抵抗部１５のみと直接接続するようにする。なお、低抵抗部１５は、その厚みが約０．１ｍｍ、長さが約１．５ｍｍとなっており、可溶合金１３と低抵抗部１５との接続長さは０．５ｍｍとなっている。よって、高抵抗部１４と可溶合金１３とは１．０ｍｍ離れている。また、高抵抗部１４と低抵抗部１５を２層にするのは可溶合金１３との接合部である第１、第２の金属端子１１，１２の一端部１１ａ，１２ａのみとする必要がある。何故なら、第１、第２の金属端子１１，１２の全面において２層にすれば、低抵抗部１５のみに電流が流れて好ましくないからである。
【００１７】
さらに、前記可溶合金１３は、第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間に橋設され、錫、ビスマス、インジウムなどのうち２つ以上の金属の合金により構成されている。なお、可溶合金１３の周囲にはロジンからなるフラックス１６が塗布されており、また、可溶合金１３は、第１の絶縁フィルム１７、第２の絶縁フィルム１８とで覆われている。
【００１８】
前記第１の絶縁フィルム１７は、方形板状で、その上面に第１の金属端子１１の一端部１１ａおよび第２の金属端子１２の一端部１２ａが配置されるように形成されている。
【００１９】
そして、前記第２の絶縁フィルム１８は、第１の絶縁フィルム１７の上面の周縁部に溶着され、このように第２の絶縁フィルム１８を第１の絶縁フィルム１７と溶着することにより、これらの間に可溶合金１３を覆う空間が形成される。なお、前記第１の絶縁フィルム１７、第２の絶縁フィルム１８は、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどの熱可塑性樹脂により構成されている。そして、第１の絶縁フィルム１７、第２の絶縁フィルム１８は、超音波融着、熱圧着、レーザ照射等の方法で互いに溶着される。
【００２０】
次に、本発明の一実施の形態におけるヒューズの製造方法について説明する。
【００２１】
図１、図２において、まず、高抵抗部１４の一端部の一面に低抵抗部１５を形成する。このとき、高抵抗部１４の一端部の一面を切削し、その部分に低抵抗部１５を溶接、クラッド接合等により接合して第１、第２の金属端子１１，１２を形成する。
【００２２】
次に、第１の絶縁フィルム１７の上面の両端部に第１、第２の金属端子１１，１２の低抵抗部１５が形成されているそれぞれの一端部１１ａ，１２ａを配置する。
【００２３】
次に、第１の絶縁フィルム１７の上面における第１の金属端子１１の一端部１１ａと第２の金属端子１２の一端部１２ａとの間にフラックス１６が表面に塗布された可溶合金１３を形成する。このとき、可溶合金１３は低抵抗部１５のみと接続する。
【００２４】
最後に、可溶合金１３が空間で覆われるように第１の絶縁フィルム１７の上面に第２の絶縁フィルム１８を配置する。その後、超音波融着、熱圧着、レーザ照射等の方法により第１、第２の金属端子１１，１２、第１の絶縁フィルム１７、第２の絶縁フィルム１８を互いに溶着する。
【００２５】
上記したように本発明の一実施の形態におけるヒューズは、第１、第２の金属端子１１，１２をそれぞれ高抵抗部１４と、この高抵抗部１４の導電率より高い導電率を有しかつ前記第１、第２の金属端子１１，１２の一端部１１ａ，１２ａ側に位置する低抵抗部１５とで構成し、さらに、前記可溶合金１３は前記低抵抗部１５のみと直接接続するようにしているため、可溶合金１３と発熱が大きい高抵抗部１４とを低抵抗部１５を介して離れるように位置させることができ、これにより、高抵抗部１４の熱は可溶合金１３に伝導されにくくなるため、耐インラッシュ性を向上させることができるという効果が得られるものである。
【００２６】
すなわち、インラッシュが印加されると、低抵抗部１５よりも高抵抗部１４の方の発熱が大きいため、高抵抗部１４がより高温となるが、インラッシュが印加されるのは短時間であるため、高抵抗部１４と可溶合金１３とが離れるようにすれば、可溶合金１３にはこの短時間での発熱は伝導されにくくなり、これにより、可溶合金１３へのこの熱の影響を非常に小さくできるため、耐インラッシュ性を向上させることができる。
【００２７】
また、通常、導電率が高い物質は熱伝導率も高いため、低抵抗部１５の熱伝導率も高抵抗部１４より熱伝導率が高い。よって、機器に過電流が生じた場合は、高抵抗部１４で発熱した熱は熱伝導率が高い低抵抗部１５を介して可溶合金１３に早急に到達し、そして、可溶合金１３を早く溶融させることができるため、機器の損傷を未然に防止することが充分に可能となり、その結果、本発明の一実施の形態においては、電流ヒューズ、温度ヒューズの両方の機能を備えるヒューズを得ることができるものである。
【００２８】
なお、上記本発明の一実施の形態におけるヒューズにおいては、高抵抗部１４の一端部の一面に低抵抗部１５を形成するようにしているが、図３に示すように、高抵抗部１４の一端部の端面に低抵抗部１５を突き合わせるように形成してもよい。
【００２９】
また、上記本発明の一実施の形態におけるヒューズにおいては、第１、第２の金属端子１１，１２、可溶合金１３を２つの絶縁シート１７，１８で挟みこむようにしているが、図４に示すように、一端部１１ａ，１２ａが上方に突出する突出部１９を有する第１の金属端子１１および第２の金属端子１２の上面に第１の絶縁フィルム１７を位置させるようにしてもよい。
【００３０】
さらには、セラミックと封止材で可溶合金１３を覆うようにしてもよいものである。
【産業上の利用可能性】
【００３１】
本発明に係るヒューズは、耐インラッシュ性を向上させることができるという効果を有するものであり、特に過昇温や過電流による機器の損傷を防止するために使用されるヒューズ等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００３２】
１１  第１の金属端子
１１ａ  第１の金属端子の一端部
１２  第２の金属端子
１２ａ  第２の金属端子の一端部
１３  可溶合金
１４  高抵抗部
１５  低抵抗部
【図１】
2010251045.tif 000003
【図２】
2010251045.tif 000004
【図３】
2010251045.tif 000005
【図４】
2010251045.tif 000006
【図５】
2010251045.tif 000007