(57)【要約】【課題】チップ部品を搬送し、割れや欠けなどを生じたりすることなく、確実に収納ボックスに取り出すことが可能なチップ部品搬送装置を提供する。【解決手段】チップ部品１０を部品取出部まで搬送する搬送手段と、チップ部品に気体を噴き付けてチップ部品を取り出し、所定の位置まで搬送するために必要な推進力を付与する付勢手段と、排出されたチップ部品を受け取ってその内部を通過させる搬送用ホース９と、搬送用ホースを搬送されたチップ部品を受け取って収納する収納ボックス３０とを備えたチップ部品搬送装置において、搬送用ホース９と収納ボックス３０の接続部に、チップ部品が通過する貫通孔３１ａを備えた弾性材料（ゴム）からなる緩衝部材３１を配設し、貫通孔３１ａを通過するチップ部品の運動エネルギーを吸収して、搬送過程でチップ部品に加わる衝撃が軽減されるようにする。【選択図】図１
2010275097.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ部品を保持して、該チップ部品が取り出されるべき所定の部品取出部まで搬送する搬送手段と、
前記チップ部品に気体を噴き付けて、前記チップ部品を前記搬送手段から取り出すとともに、前記チップ部品を所定の位置まで搬送するのに必要な推進力を付与する付勢手段と、
前記部品取出部に一方端が位置するように配設され、前記付勢手段により付勢され、前記搬送手段から取り出された前記チップ部品を受け取って、その内部を通過させるように構成された搬送用ホースと、
前記搬送用ホースの他方端側に配設され、前記搬送用ホースの内部を搬送された前記チップ部品を受け取って収納する収納ボックスと
を備えたチップ部品搬送装置であって、
前記搬送用ホースと、前記収納ボックスの接続部に、弾性材料からなる緩衝部材が配設されており、
前記緩衝部材には、前記搬送用ホースの他方端から排出された前記チップ部品が通過する貫通孔が配設されており、前記貫通孔を通過する際に前記貫通孔の内面に接触する前記チップ部品の運動エネルギーを前記緩衝部材により吸収するように構成されていること
を特徴とするチップ部品搬送装置。
【請求項２】
複数の前記部品取出部と、各部品取出部に一方端が位置するように配設された複数の前記搬送用ホースを備えているとともに、
前記緩衝部材は、複数の前記搬送用ホースに対応する複数の貫通孔を備えていること
を特徴とする請求項１記載のチップ部品搬送装置。
【請求項３】
前記緩衝部材に形成された複数の貫通孔のそれぞれ向きが互いに異なっていることを特徴とする請求項２記載のチップ部品搬送装置。
【請求項４】
前記チップ部品の寸法は、長さＬ＝３．１ｍｍ以上、幅Ｗ＝１．５ｍｍ以上、厚みＴ＝１．５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のチップ部品搬送装置。
【請求項５】
前記チップ部品の重量は、０．９ｇ以上であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のチップ部品搬送装置。
【請求項６】
前記付勢手段において前記チップ部品を取り出すために気体を噴き付ける際の圧力は、０．３ＭＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のチップ部品搬送装置。
【請求項７】
前記収納ボックスにおいて、前記搬送用ホースから排出され、前記貫通孔を経たチップ部品が落下する位置には、弾性材料からなる衝撃吸収部材が配設されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載のチップ部品搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップ部品の搬送装置に関し、詳しくは、チップ型の積層セラミックコンデンサなどのチップ部品を搬送し、収納ボックスに取り出すためのチップ部品搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を搬送するために用いられる搬送装置としては、例えば、図８に示すように、チップ部品１２０を搬送するための搬送面を有する搬送テーブル１３０、搬送テーブル１３０の搬送面に対向して回転可能に設けられるターンテーブル１３２、ターンテーブル１３２の両主面に貫通するように形成されるチップ部品１２０を収納するためのキャビティ部１３４、キャビティ部１３４に収納されたチップ部品１２０の重心が移動する重心移動ラインの両側に配置されるようにして搬送テーブル１３０に形成され、チップ部品１２０に向かって圧縮空気を噴出するための噴出孔１４６、キャビティ部１３４から排出されたチップ部品１２０
を搬送するためのホース１５０、および噴出孔１４６から噴出する圧縮空気の流量、圧力および噴出時間を制御しつつ圧縮空気を噴出するための圧縮空気噴出機構（図示せず）を備えたチップ部品搬送装置が提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
このチップ部品搬送装置においては、２つの噴出孔１４６が、チップ部品１２０の重心が移動する重心移動ラインの両側に配置されていることから、チップ部品１２０の重心の両側に押し出し力が働き、チップ部品１２０が安定した姿勢でキャビティ部１３４から取り出され、ホース１５０を経て、所定の場所に搬送することができるとされている。
【０００４】
また、電子部品の搬送時において電子部品に損傷や異物付着が発生しない電子部品の搬送装置として、図９に示すように、前工程の生産設備１７５から搬送された電子部品１５２を一定間隔で一列に整列させて供給する第１の供給部１５１と、この第１の供給部１５１によって供給された電子部品１５２の搬送経路を構成するホース１５８と、このホース１５８内を真空状態にして電子部品１５２を吸引して加速させる真空発生部１６１と、この真空発生部１６１によって加速された電子部品１５２を減速させる減速部１６２と、減速部１６２で減速された電子部品１５２を一定間隔で一列に整列させて次工程の生産設備１７６へ供給する第２の供給部１６４とを備えたチップ部品搬送装置が提案されている（特許文献２参照）。
【０００５】
そして、この搬送装置によれば、電子部品１５２の搬送時において電子部品１５２に損傷や異物付着が発生することを防止できるとされている。
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１のチップ部品搬送装置の場合、例えば、ホース１５０を経てチップ型電子部品１２０を部品収納ボックスに収納するような場合、部品収納ボックスに収納される際の衝撃でチップ部品に割れや欠けを生じたりするという問題点がある。
【０００７】
また、複数のホースを経てチップ部品が搬送され、部品収納ボックスに収納される場合には、ホースから部品収納ボックスに排出される際に、各ホース内を搬送されてきたチップ部品が衝突して、チップ部品に割れや欠けを生じたりするという問題点がある。
【０００８】
また、上記特許文献２の場合には、減速部１６２において電子部品１５２を減速させるようにしているので、搬送の効率が低下するという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−４５５９７号公報
【特許文献２】特開２０００−１２６９４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するものであり、チップ部品を搬送し、割れや欠けなどを生じたりすることなく、確実に収納ボックスに収納することが可能なチップ部品搬送装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記課題を解決するために、本発明のチップ部品搬送装置は、
チップ部品を保持して、該チップ部品が取り出されるべき所定の部品取出部まで搬送する搬送手段と、
前記チップ部品に気体を噴き付けて、前記チップ部品を前記搬送手段から取り出すとともに、前記チップ部品を所定の位置まで搬送するのに必要な推進力を付与する付勢手段と、
前記部品取出部に一方端が位置するように配設され、前記付勢手段により付勢され、前記搬送手段から取り出された前記チップ部品を受け取って、その内部を通過させるように構成された搬送用ホースと、
前記搬送用ホースの他方端側に配設され、前記搬送用ホースの内部を搬送された前記チップ部品を受け取って収納する収納ボックスと
を備えたチップ部品搬送装置であって、
前記搬送用ホースと、前記収納ボックスの接続部に、弾性材料からなる緩衝部材が配設されており、
前記緩衝部材には、前記搬送用ホースの他方端から排出された前記チップ部品が通過する貫通孔が配設されており、前記貫通孔を通過する際に前記貫通孔の内面に接触する前記チップ部品の運動エネルギーを前記緩衝部材により吸収するように構成されていること
を特徴としている。
【００１２】
また、本発明のチップ部品搬送装置は、
複数の前記部品取出部と、各部品取出部に一方端が位置するように配設された複数の前記搬送用ホースを備えているとともに、
前記緩衝部材は、複数の前記搬送用ホースに対応する複数の貫通孔を備えていること
を特徴としている。
【００１３】
前記緩衝部材に形成された複数の貫通孔は、それぞれ向きが互いに異なっていることが望ましい。
【００１４】
本発明は、前記チップ部品の寸法が、長さＬ＝３．１ｍｍ以上、幅Ｗ＝１．５ｍｍ以上、厚みＴ＝１．５ｍｍ以上である場合に特に有意義である。
【００１５】
また、本発明は、前記チップ部品の重量が、０．９ｇ以上である場合に特に有意義である。
【００１６】
前記付勢手段において前記チップ部品を取り出すために気体を噴き付ける際の圧力は、０．３ＭＰａ以上であることが望ましい。
【００１７】
前記収納ボックスにおいて、前記搬送用ホースから排出され、前記貫通孔を経たチップ部品が落下する位置には、弾性材料からなる衝撃吸収部材が配設されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１８】
本発明（請求項１）のチップ部品搬送装置においては、チップ部品を収納ボックスまで搬送する搬送用ホースと、収納ボックスの接続部に、弾性材料からなり、チップ部品が通過する貫通孔を有する緩衝部材を配設し、チップ部品を、この貫通孔を通過させて収納ボックスに収納するようにしていることから、貫通孔を通過する際にチップ部品が緩衝部材に接触して、その運動エネルギーの一部が緩衝部材に吸収されることになり、収納ボックスに収納されるチップ部品に割れや欠けが生じることを抑制、防止することが可能になる。
【００１９】
また、本発明のチップ部品搬送装置によれば、上述のように、緩衝部材によりチップ部品の割れや欠けの発生を防止することができるので、従来のチップ部品搬送装置のように、割れや欠けの発生を抑制、防止するために、チップ部品の搬送速度を遅くする（減速）必要がなく、搬送速度を向上させることができる。
なお、状況に応じて、チップ部品の搬送速度を制御する機構と組み合わせて、搬送効率を大きく低下させることなく、全体としてより効率のよい搬送を実現することも可能である。
【００２０】
また、複数の部品取出部と、複数の前記搬送用ホースを備え、緩衝部材に、複数の搬送用ホースを経て搬送されるチップ部品を通過させる複数の貫通孔を備えた構成とした場合、複数個の部品取出部からチップ部品を取り出して、チップ部品をさらに効率よく収納ボックスに収納することが可能になる。
【００２１】
また、緩衝部材に形成された複数の貫通孔の向きをそれぞれ異ならせることにより、貫通孔から排出されたチップ部品が衝突することを防止して、チップ部品に割れや欠けが発生することをより確実に防止することが可能になる。
【００２２】
また、チップ部品の寸法が、長さＬ＝３．１ｍｍ以上、幅Ｗ＝１．５ｍｍ以上、厚みＴ＝１．５ｍｍ以上と大型である場合、チップ部品どうしの衝突などによる割れや欠けが発生しやすくなるが、そのような場合に本発明を適用することにより、チップ部品の割れや欠けの発生を抑制、防止することが可能になり、特に有意義である。
【００２３】
また、チップ部品の重量が、０．９ｇ以上と重い場合、チップ部品どうしの衝突などによる割れや欠けが発生しやすくなるが、そのような場合に本発明を適用することにより、チップ部品の割れや欠けの発生を抑制、防止することが可能になり、特に有意義である。
【００２４】
付勢手段においてチップ部品を取り出すために気体を噴き付ける際の圧力を０．３ＭＰａ以上とすることにより、チップ部品を、搬送用ホースを経て収納ボックスまで確実に搬送することが可能な推進力を与えることができる。一方、そのように十分な推進力を与えるようにした場合にも、本発明のチップ部品搬送装置においては、上述の緩衝部材によりチップ部品の運動エネルギーを吸収して、収納ボックスに収納されるチップ部品に割れや欠けが生じることを抑制、防止することができる。
【００２５】
また、収納ボックスにおいて、搬送用ホースから排出され、貫通孔を経たチップ部品が落下する位置に、弾性材料からなる衝撃吸収部材を配設するようにした場合、この衝撃吸収部材による衝撃の吸収作用により、チップ部品の割れや欠けの発生をさらに確実に抑制、防止することが可能になり、望ましい。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施例にかかるチップ部品搬送装置の特徴的な構成を示す断面図である。
【図２】図１の要部を拡大して示す要部拡大断面図である。
【図３】本発明の実施例にかかるチップ部品搬送装置の変形例を示す図である。
【図４】本発明の実施例にかかるチップ部品搬送装置の他の変形例を示す図である。
【図５】本発明の実施例にかかるチップ部品搬送装置の全体の構成を示す図である。
【図６】本発明の実施例にかかるチップ部品搬送装置を構成する搬送ロータなどの要部の構成を示す図である。
【図７】本発明のチップ部品搬送装置の、チップ部品を排出する際の動作を説明する図である。
【図８】従来のチップ部品搬送装置の構成を示す図である。
【図９】従来の他のチップ部品搬送装置の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に本発明の実施例を示して、本発明の特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【実施例１】
【００２８】
図１は本発明の実施例にかかるチップ部品搬送装置の特徴部分を示す断面図、図２は図１の要部を拡大して示す断面図である。
また、図５は、本発明の実施例にかかるチップ部品搬送装置の全体構成を示す図、図６はその要部を示す図、図７は、チップ部品を搬送用ホースに移行させる際の動作を説明する図である。
【００２９】
この実施例のチップ部品搬送装置により搬送されるチップ部品１０は積層セラミックコンデンサであり、図７に示されているように、内部電極（図示せず）を備えたセラミック焼結体４０の両端部に一対の外部電極４４，４５が配設された構造を有している。
【００３０】
なお、この実施例におけるチップ部品（積層セラミックコンデンサ）１０の寸法は、長さＬ：３．２±０．１ｍｍ、幅Ｗ：２．５±０．１ｍｍ、厚みＴ：２．５±０．１ｍｍであり、その重量は、０．９〜１．２ｇである。
【００３１】
次に、この実施例のチップ部品搬送装置１について、図１，図２、図５〜７を参照しつつ説明する。この実施例のチップ部品搬送装置１は、図５，６に示すように、パーツフィーダ３により供給されるチップ部品１０を受け取り、チップ部品１０を取り出すべき位置である部品取出部１１まで搬送する搬送手段２０と、部品取出部１１（図６）に一方端が位置するように配設され、搬送手段２０により部品取出部１１に搬送されたチップ部品１０を受け取って、チップ部品１０を収納するための収納ボックス３０（図１，図２）まで搬送する複数の搬送用ホース９（図１，図２，図７）を備えている。
【００３２】
また、チップ部品搬送装置１は、搬送手段２０により部品取出部１１まで搬送されたチップ部品１０に気体（この実施例では圧縮空気）を噴き付けて、チップ部品１０を搬送用ホース９に移行させるとともに、チップ部品１０に搬送用ホース９を経て収納ボックス３０まで到達することができるだけの推進力を付与する付勢手段（図示せず）とを備えている。なお、付勢手段としては、例えば、圧縮空気や吸引、搬送用ホースの傾斜を利用したチップ部品の重力を利用する方法などを用いることが可能であるが、その種類に特別の制約はない。
【００３３】
上記搬送手段２０は、複数のキャビティ２ａが周方向および径方向に配設された搬送ロータ２と、搬送ロータ２の主面と接するように配設された対向プレート５を備えており、パーツフィーダ３から供給されたチップ部品（積層セラミックコンデンサ）１０は、キャビティ２ａに収納、保持されるように構成されている。
【００３４】
そして、対向プレート５の所定の位置には、図７に示すように、
(ａ)チップ部品１０をキャビティ２ａ内に保持することができるように、チップ部品１０を吸引する吸引口２１と、(ｂ)チップ部品１０が取り出される部品取出部１１において、チップ部品１０をキャビティ２ａから排出して、搬送用ホース９に移行させることができるように、チップ部品１０の対向プレート５に対向する面１０ａの中央領域に向かって気体（この実施例では圧縮空気）を噴出する主噴出口２２と、(ｃ)部品取出部１１において、チップ部品１０の所定の面が、キャビティ２ａの内周面に接しながらチップ部品１０がキャビティ２ａから排出されるように、チップ部品１０の対向プレート５と対向する面１０ａの重心からずれた位置に向かって気体（圧縮空気）を噴出し、チップ部品１０を所定の方向に付勢する補助噴出口２３とが配設されている。
【００３５】
なお、この実施例のチップ部品搬送装置１では、チップ部品１０を取り出すために、主噴出口２２および補助噴出口２３から気体を噴き付ける際の気体の圧力を０．３ＭＰａ以上として、キャビティ２ａから確実にチップ部品１０を排出し、収納ボックス３０にまで到達させることができるだけの推進力を与えるようにしている。
【００３６】
また、搬送ロータ２が回転してチップ部品１０を搬送する経路の所定の位置には、チップ部品１０の特性を測定するための測定手段４が配設されている（図５，図６）。そして、測定手段４を構成する測定端子４ａは、搬送ロータ２を挟むように搬送ロータ２の両面側に互いに対向するように配設されており、チップ部品１０をこの測定端子４ａで挟むことにより電気特性を測定するように構成されている。
【００３７】
また、特性が測定されたチップ部品１０は、搬送ロータ２の回転により部品取出部１１まで搬送され、主噴出口２２および補助噴出口２３の圧縮空気の噴出により、キャビティ２ａから排出され、搬送用ホース９を経て、収納ボックス３０に収納されるように構成されている（図１）。
【００３８】
なお、具体的には、搬送ロータ２は所定の位置まで回転すると、径方向に配設された複数のキャビティ２ａ内の各チップ部品１０がそれぞれ同時に部品取出部１１に達するので、その位置で各キャビティ２ａ内の各チップ部品１０をキャビティ２ａから排出し、複数の搬送用ホース９（図１，図７））を経て、収納ボックス３０に収納するようにしている。
【００３９】
また、実際には、チップ部品は、測定された特性により、良品と不良品に区別して取り出されるように構成されている。良品と不良品に区別してチップ部品１０を取り出すにあたっては、例えば、良品を取り出す部品取出部と、不良品を取り出す部品取出部を周方向に異なる位置に配設し、それぞれの部品取出部に部品取出用のホースを設けて、良品と不良品をそれぞれの部品取出部において取り出す方法などが例示される。ただし、良品と不良品に区別してチップ部品を取り出す方法はこれに限られるものではない。
【００４０】
上述のように搬送手段２０からチップ部品１０を移行させてその内部を通過させる搬送用ホース９は、なるべく緩やかにカーブしていることが望ましい。曲がり方がきつい場合、チップ部品１０が搬送用ホース９の途中で搬送が停止したり、停止したチップ部品１０に後続のチップ部品１０が衝突して、チップ部品１０に割れや欠けを生じさせることがあり、好ましくない。
【００４１】
そして、付勢手段により付勢され、搬送用ホース９を経て搬送されるチップ部品１０が収納される収納ボックス３０と搬送用ホース９との接続部には、図１および図２に示すように、弾性材料（この実施例ではゴム）からなる緩衝部材３１が配設されている。
【００４２】
緩衝部材３１には、複数の搬送用ホース９から排出されたチップ部品１０が通過する部品通路となる複数の貫通孔３１ａが配設されており、貫通孔３１ａを通過する際にチップ部品１０が貫通孔３１ａの内周面（ゴムからなる緩衝部材３１）と接触し、その運動エネルギーの一部が緩衝部材３１に吸収されるように構成されている。なお、この実施例では、各貫通孔３１ａはいずれも軸心が垂直方向に沿うように形成されている。
【００４３】
なお、緩衝部材３１は、具体的には、図１および図２に示すように、チップ部品１０を収納する収納ボックス３０の天板３２上に位置する金属製支持プレート３３上に固定されており、収納ボックス３０の天板３２および金属製支持プレート３３には、収納ボックス３０とホース９とを連通させるための連通孔３２ａ，３３ａ（図２）が形成されている。
上記金属製支持プレート３３は、例えば、収納ボックス３０がその中に収納されるケースの天板であってもよい。
【００４４】
また、収納ボックス３０の内部には、搬送用ホース９から排出され、緩衝部材３１の貫通孔３１ａを経て収納ボックス３０内に落下するチップ部品１０を受けるように、弾性材料（この実施例ではゴム）からなるプレート状の衝撃吸収部材３４が配設されており、チップ部品１０は、いったん、衝撃吸収部材３４上に落下した後、収納ボックス３０に収納されるように構成されている。
【００４５】
次に、このチップ部品搬送装置１を用いてチップ部品１０を搬送し、収納ボックス３０に収納する場合の動作を、図１，２，図５，６，７を参照しつつ説明する。
(１)パーツフィーダ３（図５，図６）に接続されたホッパー６（図５）に搬送対象物であるチップ部品（積層セラミックコンデンサ）１０（図１，２，図７など）を投入する。
【００４６】
(２)パーツフィーダ３を動作させることにより、チップ部品１０がパーツフィーダ３を通って、搬送ロータ２のキャビティ２ａ内に充填される。  
キャビティ２ａに振り込まれたチップ部品１０は、対向プレート５に形成された吸引口２１からの吸引力により、キャビティ２ａ内に吸引保持される。
【００４７】
(３)搬送ロータ２を回転させてキャビティ２ａ内のチップ部品１０を周方向に搬送する。
このとき、例えば、周方向に隣接するキャビティ２ａの配設間隔に対応するように搬送ロータ２が間欠回転されることにより、測定手段４による特性測定位置でチップ部品１０が一時停止する。そして、測定手段４によって、チップ部品１０の特性が測定される。
【００４８】
(４)測定手段４で特性が測定されたチップ部品１０は、搬送ロータ２の回転により部品取出部１１まで搬送される。
【００４９】
(５)部品取出部１１では、図７に示すように、主噴出口２２および補助噴出口２３から圧縮空気を噴出することにより、チップ部品１０がキャビティ２ａから排出され、ホース９を経て、収納ボックス３０（図１，２）に搬送される。
【００５０】
なお、主噴出口２２および補助噴出口２３から圧縮空気を噴出する工程においても、吸引口２１からの吸引は継続して行う。このとき、吸引口２１からの吸引が継続して行われていても、主噴出口２２および補助噴出口２３からの圧縮空気の噴出力が吸引口２１からの吸引力に打ち勝って、チップ部品１０はキャビティ２ａから排出される。
【００５１】
そして、この実施例のチップ部品搬送装置１においては、上述のように、チップ部品１０を収納ボックス３０まで搬送する搬送用ホース９と、収納ボックス３０の接続部に、弾性材料からなる緩衝部材３１が配設されているとともに、緩衝部材３１には、搬送用ホース９から排出されたチップ部品１０が通過する部品通路となる貫通孔３１ａ（図２）が配設されており、チップ部品１０は、この貫通孔３１ａを通過して収納ボックスに収納されることになるため、貫通孔３１ａを通過する際にチップ部品１０が貫通孔３１ａの内周面（すなわちゴムからなる緩衝部材３１）に接触し、その運動エネルギーの一部が緩衝部材３１に吸収される。その結果、搬送用ホース９を搬送されて収納ボックス３０に収納されるチップ部品１０に割れや欠けが生じることを効率よく防止することが可能になる。
【００５２】
また、この実施例のチップ部品搬送装置１の場合、緩衝部材３１にチップ部品の運動エネルギーを吸収させて、チップ部品１０の割れや欠けの発生を防止することができるため、従来のチップ部品搬送装置のように、割れや欠けの発生を抑制、防止するために、チップ部品１０の搬送速度を遅くする（減速）必要がなく、搬送速度を向上させることができる。
【００５３】
また、この実施例のチップ部品搬送装置１においては、収納ボックス３０の内部に、緩衝部材３１の貫通孔３１ａを経て収納ボックス３０内に落下するチップ部品１０を受ける、弾性材料（この実施例ではゴム）からなるプレート状の衝撃吸収部材３４が配設されており、チップ部品１０は、この衝撃緩衝部材３４上に落下した後、収納ボックス３０に収納されることになるため、より確実にチップ部品に割れや欠けが生じることを防止することができる。
【００５４】
また、この実施例のチップ部品搬送装置１は、上述のように構成されていることから、チップ部品１０を取り出すために、主噴出口２２および補助噴出口２３から気体を噴き付ける際の気体の圧力を０．３ＭＰａ以上にして、キャビティ２ａからチップ部品１０を確実に排出し、収納ボックス３０にまで到達できるだけの推進力を与えるようにした場合にも、チップ部品１０に割れや欠けが生じることを防止して、搬送信頼性を確保しつつ、効率のよい搬送を行うことができる。
【００５５】
なお、上記実施例では、緩衝部材３１に形成された各貫通孔３１ａがいずれも同じ方向を向く（すなわち、各管通孔３１ａの軸心が垂直方向に沿う）ように配設した場合を例にとって説明したが、図３に示すように、各貫通孔３１ａの配設方向を互いに異ならせることにより、各貫通孔３１ａから出た後におけるチップ部品１０どうしの衝突を効率よく防止して、さらに信頼性を向上させることが可能になる。
【００５６】
また、図４に示すように、収納ボックスにロート状部材３５を配設し、チップ部品１０がロート状部材３５を螺旋状に回転しながら落下するように構成することも可能である。このようにした場合、さらに確実にチップ部品に割れや欠けが生じることを防止することが可能になる。
【００５７】
なお、上記実施例ではチップ部品が積層セラミックコンデンサである場合を例にとって説明したが、チップ部品の種類に特別の制約はなく、例えば、チップ型インダクタ、チップ型ＬＣ複合部品、チップ型圧電部品などを搬送する場合に、広く本発明を適用することが可能である。
【００５８】
また、本発明のチップ部品搬送装置においては、緩衝部材３１を構成する弾性材料の種類にも特別の制約はなく、合成ゴムや天然ゴムなどのゴム系材料や、シリコーン樹脂などの弾性を有する樹脂など、種々の材料からなるものを用いることが可能である。
また、衝撃吸収部材３４を構成する弾性材料についても特別の制約はなく、合成ゴムや天然ゴムなどのゴム系材料や、シリコーン樹脂などの弾性を有する樹脂など、種々の材料からなるものを用いることが可能である。
【００５９】
本発明は、その他の点においても上記の実施例に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【符号の説明】
【００６０】
１                チップ部品搬送装置
２                搬送ロータ
２ａ              キャビティ
３                パーツフィーダ
４                測定手段
４ａ              測定端子
５                対向プレート
６                ホッパー
９                搬送用ホース
１０              チップ部品（積層セラミックコンデンサ）
１０ａ            チップ部品の対向プレートに対向する面
１１              部品取出部
２０              搬送手段
２１              吸引口
２２              主噴出口
２３              補助噴出口
３０              収納ボックス
３１              緩衝部材
３１ａ            貫通孔
３２              天板
３３              金属製支持プレート
３２ａ            天板に形成された連通孔
３３ａ            金属製支持プレートに形成された連通孔
３４              衝撃吸収部材
３５              ロート状部材
４０              セラミック焼結体
４４，４５        外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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