(57)【要約】【課題】本発明は、電気回路基板の孔あけ加工方法を提供する。【解決手段】本発明の電気回路基板の孔あけ加工方法は、穿設すべき貫通孔の最も小さい数目Ｎ及び隣り合う２つの貫通孔の間の間隔を設定するステップ１と、命令起点及び命令終点に対応する貫通孔を穿設するステップ２と、加工しようとする領域を設定し、加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍ＜３か否かを判断し、Ｍ＜３であると、スルーホールに対する加工を終了するステップ３と、Ｍ＜３ではないと、命令起点と命令終点との間に分段点を設置するステップ４と、命令起点と分段点との間に穿設すべき貫通孔の数目Ｌ＝Ｍか否かを判断して、Ｌ＝Ｍであると、ステップ７に入るステップ５と、Ｌ＜Ｍであると、分段点である貫通孔を穿設するステップ６と、命令起点と分段点との間に複数の貫通孔を穿設するステップ７と、分段点を命令起点として、ステップ３に戻るステップ８と、を備える。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
ドリル加工により電気回路基板に複数の貫通孔を穿設してスルーホールを形成する孔あけ加工方法であって、
前記スルーホールの長さ、孔壁の粗さ及びバイトの直径に基づいて、穿設すべき貫通孔の最も小さい数目Ｎ及び隣り合う２つの貫通孔の中心の間の間隔を設定し、且つＮ≧２である第一ステップと、
前記スルーホールの首尾両端にそれぞれ１つの貫通孔を穿設して、命令起点及び命令終点とする第二ステップと、
前記命令起点と前記命令終点との間の領域を加工しようとする領域として、前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍが３より小さいか否かを判断し、Ｍの初期値は穿設すべき貫通孔の最も小さい数目Ｎであって、前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍが３より小さいと、前記スルーホールに対する加工を終了する第三ステップと、
前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍが３より小さくないと、前記命令起点と前記命令終点との間に分段点を設置し、且つ前記命令起点と前記分段点との間に穿設すべき貫通孔の数目Ｌ＝２ｎ＋１に設定し、ｎは公式“２ｎ＋１≦Ｍ”を満たす最も大きい自然数である第四ステップと、
前記命令起点と前記分段点との間に穿設すべき貫通孔の数目Ｌが前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍと等しいか否かを判段して、Ｌ＝Ｍであると、以下の第七ステップに入る第五ステップと、
前記命令起点と前記分段点との間に穿設すべき貫通孔の数目Ｌが前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍより小さいと、前記分段点である貫通孔を穿設する第六ステップと、
前記命令起点と前記分段点との間に複数の貫通孔を交替して穿設する第七ステップと、
前記分段点を命令起点として、命令終点は変えることなく、前記第三ステップに戻る第八ステップと、
を備えることを特徴とする電気回路基板の孔あけ加工方法。
【請求項２】
前記第七ステップは、
前記命令起点及び前記分段点を別々に首端点及び尾端点とする第一サブステップと、
前記首端点と前記尾端点との間に中間貫通孔を穿設して中点とする第二サブステップと、
前記命令起点と前記分段点との間に必要とする貫通孔を全て穿設したか否かを判断して、前記命令起点と前記分段点との間に必要とする貫通孔を全て穿設した場合、前記第七ステップを終了する第三サブステップと、
前記命令起点と前記分段点との間に必要とする貫通孔をまだ全て穿設していない場合、前記首端点及び前記中点、前記中点及び前記尾端点を新しい首端点と尾端点とにして、前記第二サブステップに戻る第四サブステップと、
を備えることを特徴とする請求項１に記載の電気回路基板の孔あけ加工方法。
【請求項３】
前記スルーホールが円形であると、前記命令起点と前記命令終点は重なり合い、前記命令起点または前記命令終点は、前記スルーホールの輪郭に内接する任意の貫通孔であることを特徴とする請求項２に記載の電気回路基板の孔あけ加工方法。
【請求項４】
前記スルーホールが直線形であると、前記スルーホールの幅は前記バイトの直径と等しいことを特徴とする請求項２に記載の電気回路基板の孔あけ加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、孔あけ加工方法に関するものであって、特に電気回路基板の孔あけ加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
コンピューター及び電子計器などの電子設備は、全て電気回路基板を採用する。前記電気回路基板にいろいろな電子素子を装着するために、多くのスルーホールを形成しなければならない。
【０００３】
電気回路基板に必要なスルーホールを形成するために、ドリル加工により交差する貫通孔を穿設して、異なる形状及び大きさを有するスルーホールを形成し、且つ加工しようとするスルーホールの大きさ、孔壁の粗さ及びバイトの直径によって、穿設しようとする貫通孔の数量を確定する。
【０００４】
図１は、従来の電気回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図であって、理解し易くするために、図１に示す貫通孔を交差しないようにした。従来の電気回路基板の孔あけ加工方法は、以下のステップを備える。
【０００５】
Ｓ１：貫通孔１を穿設して起点とする。
【０００６】
Ｓ２：貫通孔２を穿設して終点とする。
【０００７】
Ｓ３：前記起点（貫通孔１）と前記終点（貫通孔２）との間に貫通孔３を穿設する。
【０００８】
Ｓ４：前記貫通孔１及び前記貫通孔３を新しい起点及び終点として、新しい起点（貫通孔１）と新しい終点（貫通孔３）との間に貫通孔４を穿設する。
【０００９】
Ｓ５：前記貫通孔３と前記貫通孔２を新しい起点及び終点として、新しい起点（貫通孔３）と新しい終点（貫通孔２）との間に貫通孔５を穿設する。
【００１０】
Ｓ６〜Ｓ１７：スルーホールの孔壁の粗さが要求を満たすように、上述のステップを繰り返して、図１に示すように１７個の貫通孔を穿設する。
【００１１】
従来の孔あけ加工方法によって、電気回路基板にスルーホールを加工する時、バイトの両側の同じ切削量を確保するため、バイトは損壊し難くなるが、穿設すべき貫通孔の数量は２ｎ＋１に固定され、ｎは公式“２ｎ＋１≧穿設しようとする貫通孔の数量”を満たす最も小さい自然数である。図１において、スルーホールの長さ、孔壁の粗さ及びバイトの直径が固定される場合、穿設すべき貫通孔の最も小さい数量が１０であると、従来の孔あけ加工方法によって穿設する貫通孔の実際の数量はＮ＝１７であって、その理由は、ｎ≧４でなければ、加工されたスルーホールの孔壁の粗さは要求を満たすことができないためである。従って、同じ孔壁粗さの条件で、従来の孔あけ加工方法を採用する場合、１７−１０＝７個の貫通孔をさらに穿設しなければならなく、加工精度の過剰を招き、スルーホールの加工時間が増加し、スルーホールの加工効率が低減する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、前記課題を解決し、スルーホールの同じ孔壁粗さの条件で、穿設する貫通孔の数量を減少させることにより、スルーホールの加工時間を短縮するとともに、スルーホールの加工効率を高める電気回路基板の孔あけ加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記目的を達成するため、本発明に係る電気回路基板の孔あけ加工方法は、ドリル加工により電気回路基板に複数の貫通孔を穿設してスルーホールを形成する孔あけ加工方法であって、前記スルーホールの長さ、孔壁の粗さ及びバイトの直径に基づいて、穿設すべき貫通孔の最も小さい数目Ｎ及び隣り合う２つの貫通孔の中心の間の間隔を設定し、且つＮ≧２である第一ステップと、前記スルーホールの首尾両端にそれぞれ１つの貫通孔を穿設して、命令起点及び命令終点とする第二ステップと、前記命令起点と前記命令終点との間の領域を加工しようとする領域として、前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍが３より小さいか否かを判断し、Ｍの初期値が穿設すべき貫通孔の最も小さい数目Ｎであって、前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍが３より小さいと、前記スルーホールに対する加工を終了する第三ステップと、前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍが３より小さくないと、前記命令起点と前記命令終点との間に分段点を設置し、且つ前記命令起点と前記分段点との間に穿設すべき貫通孔の数目をＬ＝２ｎ＋１に設定し、ｎは公式“２ｎ＋１≦Ｍ”を満たす最も大きい自然数とする第四ステップと、前記命令起点と前記分段点との間に穿設すべき貫通孔の数目Ｌが前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍと等しいか否かを判段して、Ｌ＝Ｍであると、以下の第七ステップに入る第五ステップと、前記命令起点と前記分段点との間に穿設すべき貫通孔の数目Ｌが前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍより小さいと、前記分段点である貫通孔を穿設する第六ステップと、前記命令起点と前記分段点との間に複数の貫通孔を交替して穿設する第七ステップと、前記分段点を命令起点として、命令終点は変えることなく、前記第三ステップに戻る第八ステップと、を備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る電気回路基板の孔あけ加工方法は、命令起点と命令終点との間に分段点を設定する方法で電気回路基板に対して分段加工するため、前記命令起点と前記分段点との間に穿設すべき貫通孔の数量を２ｎ＋１に確保し、且つｎは公式“２ｎ＋１≦Ｍ”を満たす最も大きい自然数であって、Ｍは前記命令起点と前記命令終点との間の領域に穿設すべき貫通孔の数量であって、貫通孔を穿設する時にバイトの両側の同じ切削量を確保するばかりでなく、同じ孔壁粗さの条件で穿設すべき貫通孔の数量を減少させて、スルーホールの加工効率を高める。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来の電気回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。
【図２】本発明の実施形態に係る電気回路基板の孔あけ加工方法のフローチャートである。
【図３】本発明の実施形態に係る電気回路基板の孔あけ加工方法の加工過程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図２及び図３に示したように、本発明の実施形態に係る電気回路基板の孔あけ加工方法は、以下のステップを備える。
【００１７】
Ｓ２１０：加工しようとする直線形のスルーホール３００の長さ、孔壁の粗さ及びバイトの直径に基づいて、穿設すべき貫通孔の最も小さい数目Ｎ及び隣り合う２つの貫通孔の中心の間の間隔Ｄを計算する。図３に示すように、便利に説明するために、本実施形態において、Ｎ＝１５であり、バイトの直径は前記スルーホール３００の幅ｈと等しく、隣り合う２つの貫通孔の間の間隔Ｄと前記スルーホール３００の長さとの比を大きくするが、実際の加工において、隣り合う２つの貫通孔は交差するべきである。
【００１８】
Ｓ２２０：前記スルーホール３００の両端に２つの貫通孔１、２を穿設して、貫通孔２を命令起点Ａと設定し、貫通孔１を命令終点Ｂと設定する。
【００１９】
Ｓ２３０：前記命令起点Ａと前記命令終点Ｂとの間の領域を加工しようとする領域として、且つ前記命令起点Ａ及び前記命令終点Ｂは、加工しようとする領域の一部分に属する。
【００２０】
Ｓ２４０：前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍが３より小さいか否かを判断する。図３に示すように、Ｍの初期値は、穿設すべき貫通孔の最も小さい数目Ｎと等しく、即ちＭ＝１５である。
【００２１】
Ｓ２４５：前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍが３より小さいと、前記スルーホール３００に対する加工を終了する。
【００２２】
Ｓ２５０：前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍが３より小さくないと、前記命令起点Ａと前記命令終点Ｂとの間に分段点Ｃを設置し、且つ前記命令起点Ａと前記分段点Ｃとの間に穿設すべき貫通孔の数目Ｌ＝２ｎ＋１に設定し、ｎは公式“２ｎ＋１≦Ｍ”を満たす最も大きい自然数である。Ｍ＝１５であるため、前記公式２ｎ＋１≦１５からｎ＝３を算出し、前記命令起点Ａ（貫通孔２）と前記分段点Ｃとの間に穿設すべき貫通孔の数目Ｌ＝２ｎ＋１＝２３＋１＝９である。
【００２３】
Ｓ２６０：前記命令起点Ａと前記分段点Ｃとの間に穿設すべき貫通孔の数目Ｌが前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍと等しいか否かを判断する。即ち前記分段点Ｃと前記命令終点Ｂが重なり合うか否かを判断する。
【００２４】
Ｓ２６５：前記命令起点Ａと前記分段点Ｃとの間に穿設すべき貫通孔の数目Ｌが前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍと等しいと、ステップＳ２８０に入る。
【００２５】
Ｓ２７０：前記命令起点Ａと前記分段点Ｃとの間に穿設すべき貫通孔の数目Ｌが前記加工しようとする領域に穿設すべき貫通孔の数目Ｍより小さいと、前記分段点Ｃである貫通孔３を穿設する。
【００２６】
Ｓ２８０：前記命令起点Ａと前記分段点Ｃとの間に複数の貫通孔を交替して穿設する。具体的に説明すると、先ず、前記命令起点Ａ（貫通孔２）及び前記分段点Ｃ（貫通孔３）を別々に首端点及び尾端点として、前記首端点と前記尾端点と間に中間貫通孔（貫通孔４）を穿設して中点とする。次に、前記首端点（貫通孔２）及び前記中点（貫通孔４）を新しい首端点及び尾端点として、その間に中間貫通孔（貫通孔５）を穿設して新しい中点とする。続いて、前記中点（貫通孔４）及び前記尾端点（貫通孔３）を新しい首端点及び尾端点として、その間に中間貫通孔（貫通孔６）を穿設して新しい中点とする。これを繰り返して前記命令起点Ａと前記分段点Ｃとの間に貫通孔７、８、９、１０をさらに穿設する。
【００２７】
Ｓ２９０：前記分段点Ｃを命令起点として、貫通孔１は依然として命令終点であって、ステップＳ２３０に戻る。図３に示すように、前記貫通孔３を命令起点として、貫通孔１を命令終点として、１５個の貫通孔を穿設するまで、上述のステップを繰り返す。
【００２８】
従来の電気回路基板の孔あけ加工方法による直線形スルーホールの加工方式に比べて、本発明の電気回路基板の孔あけ加工方法による円形スルーホールの加工方式においては、円形のスルーホールを加工する場合、バイトの直径が前記円形スルーホールの直径より小さく、穿設する複数の貫通孔が前記円形スルーホールの中心を囲んで等円心角に分布され、且つ穿設する貫通孔が前記円形スルーホールに内接し、初期の命令起点と命令終点とが重なり合う。
【００２９】
本発明に係る電気回路基板の孔あけ加工方法は、命令起点と命令終点との間に分段点を設定する方法で電気回路基板に対して分段加工するため、前記命令起点と前記分段点との間に穿設すべき貫通孔の数量を２ｎ＋１に確保し、且つｎは公式“２ｎ＋１≦Ｍ”を満たす最も大きい自然数であって、Ｍは前記命令起点と前記命令終点との間の領域に穿設すべき貫通孔の数量であって、貫通孔を穿設する時にバイトの両側の同じ切削量を確保するばかりでなく、同じ孔壁粗さの条件で穿設すべき貫通孔の数量を減少させて、スルーホールの加工効率を高める。
【００３０】
以上、本発明を実施例に基づいて具体的に説明したが、本発明は、上述の実施例に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能であることは勿論であって、本発明の保護範囲は、以下の特許請求の範囲から決まる。
【符号の説明】
【００３１】
３００  スルーホール
Ａ  命令起点
Ｂ  命令終点
Ｃ  分段点
Ｄ  隣り合う２つの貫通孔の中心間の間隔
ｈ  スルーホールの幅
【図１】
2010260172.tif 000003
【図２】
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【図３】
2010260172.tif 000005