(57)【要約】【課題】高い信頼性を有し、かつ容易に、種々の方向の検出軸に対して対応することができる物理量検出デバイスを提供する。【解決手段】本発明に係る物理量検出デバイス１００は、パッケージ１０と、パッケージ１０に収容されている支持基板２０と、支持基板２０の上方に支持されている振動子４０と、を含み、パッケージ１０は、第１底面１２と、第１底面１２より低い位置にある第２底面１４と、を有し、支持基板２０は、第１底面１２に固定されている第１固定部２１と、第２底面１４に固定されている第２固定部２２と、第１固定部２１と第２固定部２２との間に位置し、パッケージ１０の外側底面１８に対して傾斜している橋梁部２３と、第１固定部２１と橋梁部２３との間に位置する第１屈曲部２４と、第２固定部２２と橋梁部２３との間に位置する第２屈曲部２５と、を有し、第１屈曲部２４および第２屈曲部２５の剛性は、第１固定部２１および第２固定部２２の剛性に比べて小さい。【選択図】図１
2010223762.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
パッケージと、
前記パッケージに収容されている支持基板と、
前記支持基板の上方に支持されている振動子と、
を含み、
前記パッケージは、第１底面と、前記第１底面より低い位置にある第２底面と、を有し、
前記支持基板は、
前記第１底面に固定されている第１固定部と、
前記第２底面に固定されている第２固定部と、
前記第１固定部と前記第２固定部との間に位置し、前記パッケージの外側底面に対して傾斜している橋梁部と、
前記第１固定部と前記橋梁部との間に位置する第１屈曲部と、
前記第２固定部と前記橋梁部との間に位置する第２屈曲部と、
を有し、
前記第１屈曲部および前記第２屈曲部の剛性は、前記第１固定部および前記第２固定部の剛性に比べて小さい、物理量検出デバイス。
【請求項２】
請求項１において、
前記第１屈曲部および前記第２屈曲部には、溝が設けられている、物理量検出デバイス。
【請求項３】
請求項２において、
前記第１屈曲部の前記溝は、前記第１屈曲部の上面側に設けられ、
前記第２屈曲部の前記溝は、前記第２屈曲部の上面側に設けられている、物理量検出デバイス。
【請求項４】
請求項２において、
前記第１屈曲部の前記溝は、前記第１屈曲部の上面側に設けられ、
前記第２屈曲部の前記溝は、前記第２屈曲部の下面側に設けられている、物理量検出デバイス。
【請求項５】
請求項１において、
前記第１屈曲部および前記第２屈曲部には、貫通孔が設けられている、物理量検出デバイス。
【請求項６】
請求項１ないし５のいずれかにおいて、
さらに、第１リードと、第２リードと、を含み、
前記橋梁部は、開孔を有し、
前記第１リードは、前記第１固定部の下面側に設けられた第１端部から、前記開孔を介して、前記橋梁部の上面側に設けられた第２端部まで、延びており、
前記第２リードは、前記第２固定部の下面側に設けられた第３端部から、前記開孔を介して、前記橋梁部の上面側に設けられた第４端部まで、延びており、
前記第１端部は、前記第１底面に接合され、前記第２端部は、前記振動子に接合され、
前記第３端部は、前記第２底面に接合され、前記第４端部は、前記振動子に接合され、
前記橋梁部には、補強部が設けられており、
前記補強部は、平面視において、前記開孔に対して、前記第１固定部から前記第２固定部への方向と直交する方向に、配置されている、物理量検出デバイス。
【請求項７】
請求項６において、
前記補強部の材質は、前記第１リードおよび前記第２リードの材質と同じである、物理量検出デバイス。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれかにおいて、
前記振動子は、平面視において、
基部と、
前記基部から第１軸に沿って、両側へ延出された１対の検出用振動腕と、
前記基部から前記第１軸と直交する第２軸に沿って、両側へ延出された１対の連結腕と、
前記１対の連結腕の各々から前記第１軸に沿って、両側へ延出された１対の駆動用振動腕と、
を有する、物理量検出デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、物理量検出デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
回転角速度の検出ができるジャイロスコープでは、種々の方向の検出軸に対して、振動子の振動モードを変更することなく、対応することが求められている。
【０００３】
特許文献１の図１２には、支持基板の一方側をパッケージ用基板に固定させ、振動子を実装面に対して斜めに保持する構造が記載されている。しかしながら、このような構造では、支持基板の一方側しか固定されていないため、実装面とのなす角度を一定に保つことは困難な場合がある。
【０００４】
また、特許文献１の図１４に、傾斜面を有するスペーサーをパッケージ用基板に設置し、支持基板をスペーサーに支持させる構造が記載されている。しがしながら、このような構造では、スペーサーを形成する必要があり、さらに、パッケージの大型化が予見され、製造コストが高くなる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２４１４９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的の１つは、高い信頼性を有し、かつ容易に、種々の方向の検出軸に対して対応することができる物理量検出デバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明に係る物理量検出デバイスは、
パッケージと、
前記パッケージに収容されている支持基板と、
前記支持基板の上方に支持されている振動子と、
を含み、
前記パッケージは、第１底面と、前記第１底面より低い位置にある第２底面と、を有し、
前記支持基板は、
前記第１底面に固定されている第１固定部と、
前記第２底面に固定されている第２固定部と、
前記第１固定部と前記第２固定部との間に位置し、前記パッケージの外側底面に対して傾斜している橋梁部と、
前記第１固定部と前記橋梁部との間に位置する第１屈曲部と、
前記第２固定部と前記橋梁部との間に位置する第２屈曲部と、
を有し、
前記第１屈曲部および前記第２屈曲部の剛性は、前記第１固定部および前記第２固定部の剛性に比べて小さい。
【０００８】
このような物理量検出デバイスによれば、高い信頼性を有し、かつ容易に、種々の方向の検出軸に対して対応することができる。
【０００９】
本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、
前記第１屈曲部および前記第２屈曲部には、溝が設けられていることができる。
【００１０】
このような物理量検出デバイスによれば、前記第１屈曲部および前記第２屈曲部の剛性を、前記第１固定部および前記第２固定部の剛性より小さくすることができる。そのため、前記橋梁部の前記外側底面に対する傾きを、安定して保持することができる。
【００１１】
本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、
前記第１屈曲部の前記溝は、前記第１屈曲部の上面側に設けられ、
前記第２屈曲部の前記溝は、前記第２屈曲部の上面側に設けられていることができる。
【００１２】
このような物理量検出デバイスによれば、前記第１屈曲部の前記溝と、前記第２屈曲部の前記溝と、を同じ工程で形成することができる。したがって、簡易な工程で、前記第１屈曲部および前記第２屈曲部の剛性を、前記第１固定部および前記第２固定部の剛性より小さくすることができる。
【００１３】
本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、
前記第１屈曲部の前記溝は、前記第１屈曲部の上面側に設けられ、
前記第２屈曲部の前記溝は、前記第２屈曲部の下面側に設けられていることができる。
【００１４】
このような物理量検出デバイスによれば、前記溝によって、前記橋梁部の前記外側底面に対する傾きを、いっそう安定して保持することができる。
【００１５】
本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、
前記第１屈曲部および前記第２屈曲部には、貫通孔が設けられていることができる。
【００１６】
このような物理量検出デバイスによれば、前記貫通孔によって、さらに前記第１屈曲部および前記第２屈曲部の剛性を小さくすることができる。そのため、前記橋梁部の前記外側底面に対する傾きを、いっそう安定して保持することができる。また、前記貫通孔と、開孔と、を同じ工程で形成することができるので、安価に形成されることができる。
【００１７】
本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、
さらに、第１リードと、第２リードと、を含み、
前記橋梁部は、開孔を有し、
前記第１リードは、前記第１固定部の下面側に設けられた第１端部から、前記開孔を介して、前記橋梁部の上面側に設けられた第２端部まで、延びており、
前記第２リードは、前記第２固定部の下面側に設けられた第３端部から、前記開孔を介して、前記橋梁部の上面側に設けられた第４端部まで、延びており、
前記第１端部は、前記第１底面に接合され、前記第２端部は、前記振動子に接合され、
前記第３端部は、前記第２底面に接合され、前記第４端部は、前記振動子に接合され、
前記橋梁部には、補強部が設けられており、
前記補強部は、平面視において、前記開孔に対して、前記第１固定部から前記第２固定部への方向と直交する方向に、配置されていることができる。
【００１８】
このような物理量検出デバイスによれば、前記補強部によって、前記支持基板全体の強度を大きくすることができる。
【００１９】
本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、
前記補強部の材質は、前記第１リードおよび前記第２リードの材質と同じであることができる。
【００２０】
このような物理量検出デバイスによれば、前記第１リードおよび前記第２リードを形成する工程で前記補強部を形成することができる。そのため、簡易な工程で前記補強部を形成することができる。
【００２１】
本発明に係る物理量検出デバイスにおいて、
前記振動子は、平面視において、
基部と、
前記基部から第１軸に沿って、両側へ延出された１対の検出用振動腕と、
前記基部から前記第１軸と直交する第２軸に沿って、両側へ延出された１対の連結腕と、
前記１対の連結腕の各々から前記第１軸に沿って、両側へ延出された１対の駆動用振動腕と、
を有することができる。
【００２２】
このような物理量検出デバイスによれば、いわゆるダブルＴ型の前記振動子を備え、高い信頼性を有し、かつ容易に、種々の方向の検出軸に対して対応することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本実施形態に係る物理量検出デバイスを模式的に示す断面図。
【図２】本実施形態に係る物理量検出デバイスを模式的に示す平面図。
【図３】本実施形態に係る物理量検出デバイスの振動子を模式的に示す平面図。
【図４】本実施形態に係る物理量検出デバイスの振動子の動作を説明するための平面図。
【図５】本実施形態に係る物理量検出デバイスの振動子の動作を説明するための平面図。
【図６】本実施形態に係る物理量検出デバイスの製造工程を模式的に示す断面図。
【図７】本実施形態に係る物理量検出デバイスの製造工程を模式的に示す断面図。
【図８】本実施形態に係る物理量検出デバイスの製造工程を模式的に示す断面図。
【図９】本実施形態の第１変形例に係る物理量検出デバイスを模式的に示す断面図。
【図１０】本実施形態の第２変形例に係る物理量検出デバイスを模式的に示す断面図。
【図１１】本実施形態の第３変形例に係る物理量検出デバイスを模式的に示す断面図。
【図１２】本実施形態の第３変形例に係る物理量検出デバイスを模式的に示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
１．  物理量検出デバイス
まず、本実施形態に係る物理量検出デバイス１００について、図面を参照しながら説明する。図１は、物理量検出デバイス１００を模式的に示す断面図である。図２は、物理量検出デバイス１００を模式的に示す平面図である。なお、図１は、図２のＩ−Ｉ線断面図である。また、図２では、便宜上、半導体チップ５０および蓋７０の図示を省略している。
【００２６】
物理量検出デバイス１００は、図１および図２に示すように、パッケージ１０と、支持基板２０と、振動子４０と、を有する。さらに、物理量検出デバイス１００は、第１リード３０と、第２リード３３と、半導体チップ５０と、蓋７０と、を有することができる。
【００２７】
パッケージ１０の形状は、振動子４０を収容することができる容器状である。パッケージ１０の材質は、例えば、セラミックスである。パッケージ１０の外側底面１８は、平坦な面である。パッケージ１０は、外側底面１８と反対側（振動子４０を実装する側）の、第１底面１２と、第２底面１４と、第３底面１６と、を有することができる。第２底面１４は、図１に示すように、第１底面１２より低い位置（第１底面１２より−Ｚ方向側の位置）にある。第３底面１６は、第１底面１２および第２底面１４より低い位置にあることができる。底面１２，１４，１６は、平坦な面である。底面１２，１４，１６は、例えば、互いに平行である。
【００２８】
支持基板２０は、パッケージ１０に収容されている。支持基板２０の材質は、例えば、ポリイミドなどの樹脂である。支持基板２０は、第１固定部２１と、第２固定部２２と、橋梁部２３と、第１屈曲部２４と、第２屈曲部２５と、を有する。
【００２９】
第１固定部２１は、第１リード３０を介して、第１底面１２に固定されている。第１固定部２１の下面（−Ｚ方向側の面）は、第１底面１２と対向している。第１固定部２１の下面は、例えば、第１底面１２と平行である。
【００３０】
第２固定部２２は、第２リード３３を介して、第２底面１４に固定されている。第２固定部２２は、第１固定部２１より低い位置にある。第２固定部２２の下面は、第２底面１４と対向している。第２固定部２２の下面は、例えば、第２底面１４と平行である。
【００３１】
橋梁部２３は、第１固定部２１と第２固定部２２との間に位置している。橋梁部２３は、外側底面１８に対して傾いている。より正確には、橋梁部２３の上面（＋Ｚ方向側の面）および下面は、外側底面１８に対して傾いているといえる。橋梁部２３の外側底面１８に対する傾きは、例えば５度〜４０度であり、より好ましくは、１０度程度である。橋梁部２３は、開孔２８を有することができる。開孔２８は、橋梁部２３の上面から下面まで貫通している。
【００３２】
第１屈曲部２４は、第１固定部２１と橋梁部２３との間に設けられている。第１屈曲部２４の剛性は、第１固定部２１および第２固定部２２の剛性より小さい。第１屈曲部２４は、溝２６を有することができる。溝２６によって、第１屈曲部２４の剛性を、第１固定部２１および第２固定部２２の剛性より小さくすることができる。溝２６は、例えば、第１屈曲部２４の上面側に設けられている。溝２６は、図２に示すように、複数設けられていてもよく、図示の例では３つ設けられているが、その数は特に限定されない。
【００３３】
第２屈曲部２５は、図１および図２に示すように、第２固定部２２と橋梁部２３との間に設けられている。第２屈曲部２５の剛性は、第１固定部２１および第２固定部２２の剛性より小さい。第２屈曲部２５の剛性は、第１屈曲部２４の剛性と同じ程度である。第２屈曲部２５は、溝２７を有することができる。溝２７によって、第２屈曲部２５の剛性を、第１固定部２１および第２固定部２２の剛性より小さくすることができる。溝２７は、溝２６と同じ面側に設けられていることができ、例えば、第２屈曲部２５の上面側に設けられている。溝２７は、図２に示すように、複数設けられていてもよく、図示の例では３つ設けられているが、その数は特に限定されない。なお、図示はしないが、溝２６と溝２７とは、共に下面側に設けられていてもよい。
【００３４】
図１および図２に示すように、第１固定部２１は第１屈曲部２４と連続し、第１屈曲部２４は橋梁部２３と連続し、橋梁部２３は第２屈曲部２５と連続し、第２屈曲部２５は第２固定部２２と連続していることができる。
【００３５】
第１リード３０は、パッケージ１０に収容されている。第１リード３０の材質は、例えば、銅、金、ニッケル、または、これらの複合材料などである。第１リード３０は、図２に示すように、複数設けられていてもよく、図示の例は３つ設けられているが、その数は特に限定されない。第１リード３０は、第１端部３１と第２端部３２とを有することができる。第１端部３１の上面は、図１に示すように、例えば接着剤によって、第１固定部２１の下面に接着されている。第１端部３１の下面は、例えばろう材６０によって、第１底面１２に接合されている。第１端部３１の下面は、例えば、第１底面１２と平行である。第１端部３１の平面形状は、図２に示すように、例えばパッド形状であり、第１リード３０のその他の部分より幅が大きい。第２端部３２は、図１に示すように、支持基板２０の上面側に位置し、振動子４０を支持している。第２端部３２の上面は、例えば熱圧着によって振動子４０の下面と接合されている。第２端部３２の上面は、例えば、振動子４０の下面と平行である。第１リード３０は、第１端部３１から、橋梁部２３の開孔２８を介して、第２端部３２まで延びている。
【００３６】
第２リード３３は、パッケージ１０に収容されている。第２リード３３の材質は、例えば、第１リード３０の材質として列挙した材料である。第２リード３３は、図２に示すように、複数設けられていてもよく、図示の例は３つ設けられているが、その数は特に限定されない。第２リード３３は、第３端部３４と第４端部３５とを有することができる。第３端部３４の上面は、図１に示すように、例えば接着剤によって、第２固定部２２の下面に接着されている。第３端部３４の下面は、例えばろう材６０によって、第２底面１４に接合されている。第３端部３４の下面は、例えば、第２底面１４と平行である。第３端部３４の平面形状は、図２に示すように、例えばパッド形状であり、第２リード３３のその他の部分より幅が大きい。第４端部３５は、図１に示すように、支持基板２０の上面側に位置し、振動子４０を支持している。第４端部３５の上面は、例えば熱圧着によって振動子４０の下面と接合されている。第４端部３５の上面は、例えば、振動子４０の下面と平行である。第２リード３３は、第３端部３４から、橋梁部２３の開孔２８を介して、第４端部３５まで延びている。第１リード３０と第２リード３３とは、図２に示すように、第１固定部２１から第２固定部２２への方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に延びる線（図示せず）に対して、線対称であることができる。
【００３７】
振動子４０は、図１に示すように、支持基板２０の上方に支持されている。より具体的には、振動子４０は、第１リード３０の第２端部３２と、第２リード３３の第４端部３５と、によって、支持基板２０の上方に支持されている。振動子４０の下面と、橋梁部２３の上面とは、対向している。振動子４０の下面と、橋梁部２３の上面とは、平行であることができる。すなわち、橋梁部２３が外側底面１８に対して傾いていることにより、振動子４０も外側底面１８に対して傾いている。振動子４０の外側底面１８の対する傾きは、例えば５度〜４０度であり、より好ましくは、１０度程度である。振動子４０の材質は、例えば、水晶、タンタル酸リチウム、ニオブ酸リチウムなどの圧電材料である。振動子４０を有する物理量検出デバイス１００は、物理量に応じて振動子４０の周波数が変動することを利用して、その物理量を検出するセンサーである。より具体的には、物理量検出デバイス１００は、加速度によって発生する応力、角速度によって発生するコリオリ力などを、検出するジャイロセンサーである。このようなジャイロセンサーに使用される振動子（ジャイロスコープ）４０の態様としては、いわゆるダブルＴ型振動子、ＡＴ振動子、音叉型振動子、ウォーク型振動子などを例示することができる。以下、振動子４０を、いわゆるダブルＴ型のジャイロスコープとして説明する。
【００３８】
図３は、振動子４０を模式的に示す平面図である。図４および図５は、振動子４０の動作を説明するための平面図である。なお、図３〜図５におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸は水晶の軸を示し、図１および図２におけるＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸とは無関係である。
【００３９】
振動子４０は、図３に示すように、基部４２と、検出用振動腕４４と、連結腕４６と、駆動用振動腕４８と、を有することができる。
【００４０】
基部４２は、第１リード３０および第２リード３３（図示せず）と、接合されていることができる。
【００４１】
検出用振動腕４４は、１対設けられており、基部４２からＹ軸に沿って両側へ（＋Ｙ方向と−Ｙ方向とに向かって）延出している。検出用振動腕４４の表面には、検出電極（図示せず）が形成されている。検出電極は、リード３０，３３と電気的に接続されている。検出用振動腕４４の先端には、幅広部４５が設けられている。幅広部４５は、角速度の検出感度を向上させることができる。検出用振動腕４４によって、角速度を検出する検出振動系が構成されている。
【００４２】
連結腕４６は、１対設けられており、基部４２からＸ軸に沿って両側へ（＋Ｘ方向と−Ｘ方向とに向かって）延出している。連結腕４６の延出方向は、検出用振動腕４４の延出方向と直交している。
【００４３】
駆動用振動腕４８は、１対の連結腕４６の各々からＹ軸に沿って両側へ（＋Ｙ方向と−Ｙ方向とに向かって）延出している。駆動用振動腕４８の延出方向は、検出用振動腕４４の延出方向と平行である。駆動用振動腕４８の表面には、駆動電極（図示せず）が形成されている。駆動電極は、リード３０，３３と電気的に接続されている。駆動用振動腕４８の先端には、幅広部４９が設けられている。幅広部４９は、角速度の検出感度を向上させることができる。連結腕４６と駆動用振動腕４８とによって、振動子４０を駆動する駆動振動系が構成されている。
【００４４】
図４に示すように、振動子４０は、角速度が加わらない状態において、駆動用振動腕４８が矢印Ａに示す方向に屈曲振動を行う。このとき、＋Ｘ方向側に位置する１対の駆動用振動腕４８ａと、−Ｘ方向側に位置する１対の駆動用振動腕４８ｂとは、振動子４０の重心Ｇを通るＹ方向に延びる線（図示せず）関して線対称の振動を行っているため、基部４２、連結腕４６および検出用振動腕４４は、ほとんど振動しない。
【００４５】
この駆動振動を行っている状態で、振動子４０にＺ軸周りの角速度ωが加わると、図５に示すような振動を行う。すなわち、駆動振動系を構成する駆動用振動腕４８および連結腕４６に矢印Ｂ方向のコリオリの力が働き、新たな振動が励起される。この矢印Ｂ方向の振動は、重心Ｇに対して周方向の振動である。また同時に、検出用振動腕４８は、矢印Ｂの振動に呼応して、矢印Ｃ方向の検出振動が励起される。そして、この振動により発生した圧電材料の歪みを、検出用振動腕４２に形成した検出電極が検出して角速度が求められる。
【００４６】
半導体チップ５０は、図１に示すように、パッケージ１０の第３底面１６に、例えばろう材６０によって実装されている。半導体チップ５０は、金や銅などからなるワイヤー５２によって、パッケージ１０に形成された配線（図示せず）と電気的に接続されている。半導体チップ５０は、振動子４０を駆動振動させるための駆動回路と、角速度が加わったときに振動子４０に生じる検出振動を検出する検出回路と、を有する。
【００４７】
蓋７０の形状は、パッケージ１０の上部の開口を封止する平板形状である。蓋７０の材質は、例えば、セラミック、ガラス、金属などである。パッケージ１０および蓋７０によって密閉される空間は、減圧状態や不活性ガス雰囲気に設定されることができる。
【００４８】
物理量検出デバイス１００は、例えば、以下の特徴を有する。
【００４９】
物理量検出デバイス１００では、第１固定部２１は、第１底面１２に固定され、第２固定部２２は、第２底面１４に固定されていることができる。すなわち、支持基板２０の両側がパッケージ１０に固定されているため、例えばパッケージ１０に対して衝撃が加わったとしても、橋梁部２３の外側底面１８に対する角度を一定に保つことができる。さらに、物理量検出デバイス１００では、橋梁部２３の外側底面１８に対する角度を所望の値に変える場合は、第１底面１２と第２底面１４との高さを変えるだけでよい。したがって、容易に、振動子４０の検出軸の方向を、所望の方向に配向させることができる。すなわち、物理量検出デバイス１００は、高い信頼性を有し、かつ容易に、種々の方向の検出軸に対して対応することができる。
【００５０】
物理量検出デバイス１００では、第１底面１２と第１固定部２１の下面とは、平行であり、第２底面１４と第２固定部２２の下面とは、平行であることができる。そのため、支持基板２０を、リード３０，３３を介して、パッケージ１０に面で接合することができる。したがって、支持基板２０をパッケージ１０に安定して保持することができ、信頼性を向上させることができる。
【００５１】
物理量検出デバイス１００では、第１屈曲部２４には溝２６が設けられ、第２屈曲部２５には溝２７が設けられていることができる。これにより、第１屈曲部２４および第２屈曲部２５の剛性を、第１固定部２１および第２固定部２２の剛性より小さくすることができる。そのため、橋梁部２３の外側底面１８に対する傾きを、安定して保持することができる。
【００５２】
２．  物理量検出デバイスの製造方法
次に、物理量検出デバイス１００の製造方法について、図面を参照しながら説明する。図６〜図８は、物理量検出デバイス１００の製造工程を模式的に示す断面図である。
【００５３】
図６に示すように、支持基板２０の屈曲部となる部分の上面側に、溝２６，２７を形成する。次に、支持基板２０の橋梁部となる部分に、開孔２８を形成する。溝２６，２７および開孔２８は、例えば、プレス加工、フォトリソグラフィ技術およびエッチング技術などにより形成される。なお、溝２６，２７を形成する工程と、開孔２８を形成する工程とは、その順序を問わない。
【００５４】
図７に示すように、支持基板２０の下面側に、第１リード３０および第２リード３３を接着する。第１リード３０および第２リード３３は、例えば、接着材によって接着される。
【００５５】
図８に示すように、支持基板２０の上面側に振動子４０を配置させ、振動子４０の下面と、第１リード３０の第２端部３２の上面および第２リード３３の第４端部３５の上面と、を接合させる。接合は、例えば、熱圧着によって行われる。
【００５６】
図１に示すように、半導体チップ５０が実装されたパッケージ１０に、第１リード３０および第２リード３３を介して、支持基板２０を固定する。より具体的には、第１リード３０の第１端部３１の下面と、第１底面１２と、をろう材６０によって接合し、第２リード３３の第３端部３４の下面と、第２底面１４と、をろう材６０によって接合する。
【００５７】
次に、パッケージ１０の上部の開口を、蓋７０によって封止する。パッケージ１０と蓋７０との接着は、例えば、プラズマ溶接、シーム溶接、超音波接合、接着剤などを用いて行われる。
【００５８】
以上の工程により、物理量検出デバイス１００を製造することができる。
【００５９】
物理量検出デバイス１００の製造方法によれば、溝２６，２７を、共に支持基板２０の上面側に形成することができる。そのため、溝２６，２７を同じ工程で形成することができる。したがって、簡易な工程で、第１屈曲部２４および第２屈曲部２５の剛性を、第１固定部２１および第２固定部２２の剛性より小さくすることができる。
【００６０】
３．  変形例
（１）次に、本実施形態の第１変形例に係る物理量検出デバイス２００について、図面を参照しながら説明する。図９は、物理量検出デバイス２００を模式的に示す断面図である。以下、本実施形態の第１変形例に係る物理量検出デバイス２００において、本実施形態に係る物理量検出デバイス１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。このことは、以下に示す、本実施形態の第２変形例に係る物理量検出デバイス３００の説明、および本実施形態の第３変形例に係る物理量検出デバイス４００の説明についても同じである。
【００６１】
物理量検出デバイス２００では、図９に示すように、第１屈曲部２４の溝２２６は、第１屈曲部２４の上面側に設けられ、第２屈曲部２５の溝２２７は、第２屈曲部２５の下面側に設けられている。すなわち、溝２２６と溝２２７とは、互いに反対の面に形成されている。なお、図示しないが、溝２２６は、第１屈曲部２４の下面側に形成され、溝２２７は、第２屈曲部２５の上面側に形成されていてもよい。
【００６２】
物理量検出デバイス２００では、溝２２６，２２７によって、物理量検出デバイス１００に比べ、橋梁部２３の外側底面１８に対する傾きを、いっそう安定して保持することができる。
【００６３】
（２）次に、本実施形態の第２変形例に係る物理量検出デバイス３００について、図面を参照しながら説明する。図１０は、物理量検出デバイス３００を模式的に示す断面図である。
【００６４】
物理量検出デバイス３００では、図１０に示すように、第１屈曲部２４には、貫通孔３２６が設けられ、第２屈曲部２５には、貫通孔３２７が設けられている。貫通孔３２６，３２７は、それぞれ屈曲部２４，２５の上面から下面まで貫通している。
【００６５】
物理量検出デバイス３００では、貫通孔３２６，３２７によって、物理量検出デバイス１００に比べ、さらに屈曲部２４，２５の剛性を小さくすることができる。そのため、橋梁部２３の外側底面１８に対する傾きを、いっそう安定して保持することができ、例えば、橋梁部２３の外側底面１８に対する角度を大きくしたい場合に、特に有効である。
【００６６】
また、物理量検出デバイス３００では、貫通孔３２６，３２７と、開孔２８と、を同じ工程で形成することができる。そのため、物理量検出デバイス１００に比べて、安価に形成されることができる。
【００６７】
（３）次に、本実施形態の第３変形例に係る物理量検出デバイス４００について、図面を参照しながら説明する。図１１は、物理量検出デバイス４００を模式的に示す断面図である。図１２は、物理量検出デバイス４００を模式的に示す平面図である。なお、図１１は、図１２のＸＩ−ＸＩ線断面図である。また、図１２では、便宜上、半導体チップ５０および蓋７０の図示を省略している。
【００６８】
物理量検出デバイス４００では、図１１および図１２に示すように、橋梁部２３の下面側に補強部４８０が設けられている。補強部４８０は、図１２に示すように、開孔２８に対して、第１固定部２１から第２固定部２２への方向（Ｘ方向）と直交する方向（Ｙ方向）に、配置されている。補強部４８０は、複数設けられることができ、開孔２８の両側に互いに対向して配置されていることができる。補強部４８０の数は、図１２の例では２つだが、特に限定されない。複数の補強部４８０は、Ｘ方向に延びる線（図示せず）に対して、線対称に配置されていることができる。補強部４８０の材質は、第１リード３０および第２リード３３の材質と同じであってもよいし、支持基板２０の材質と同じであってもよい。なお、図示はしないが、補強部４８０は、橋梁部２３の上面側に設けられていてもよい。
【００６９】
物理量検出デバイス４００では、補強部４８０によって、支持基板２０全体の強度を大きくすることができる。本実施形態では、開孔２８や溝２６，２７などによって、支持基板２０全体の強度が小さい場合があるので、特に有効である。
【００７０】
また、物理量検出デバイス４００では、補強部４８０の材質を、リード３０，３３の材質と同じとすることにより、リード３０，３３を形成する工程で補強部４８０を形成することができる。すなわち、簡易な工程で補強部４８０を形成することができる。
【００７１】
また、物理量検出デバイス４００では、補強部４８０の材質を、支持基板２０の材質と同じとすることにより、補強部４８０の熱収縮率と、支持基板２０の熱収縮率と、を同じにすることができ、信頼性を向上させることができる。
【００７２】
上記のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の新規事項および効果から実体的に逸脱しない多くの変形が可能であることは当業者には容易に理解できよう。従って、このような変形例はすべて本発明の範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００７３】
１０  パッケージ、１２  第１底面、１４  第２底面、１６  第３底面、１８  外側底面、２０  支持基板、２１  第１固定部、２２  第２固定部、２３  橋梁部、２４  第１屈曲部、２５  第２屈曲部、２６  溝、２７  溝、２８  開孔、３０  第１リード、３１  第１端部、３２  第２端部、３３  第２リード、３４  第３端部、３５  第４端部、４０  振動子、４２  基部、４４  検出用振動腕、４５  幅広部、４６  連結腕、４８  駆動用振動腕、４９  幅広部、５０  半導体チップ、５２  ワイヤー、６０  ろう材、７０  蓋、１００  物理量検出デバイス、２００  物理量検出デバイス、２２６  溝、２２７  溝、３００  物理量検出デバイス、３２６  貫通孔、３２７  貫通孔、４００  物理量検出デバイス、４８０  補強部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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