(57)【要約】【課題】半導体装置に安定して応力を加えることができ、応力が加えられた半導体装置を容易に確認できる。【解決手段】基板１ｇの主面に配置された半導体装置Ｘの曲げ試験を行う試験装置１０は、基板１ｇの主面の反対側の裏面に対向配置された凸状表面を有する押し駒４と、基板１ｇを押し駒４側に移動させて、裏面を押し駒４に当接させる当接手段１と、を有する。このような試験装置１０では、半導体装置Ｘに安定して応力を加えることができ、応力が加えられた半導体装置Ｘを容易に確認できる。【選択図】図１
2010151495.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の主面に配置された半導体装置の曲げ試験を行う試験装置において、
前記基板の前記主面の反対側の裏面に対向配置された凸状表面を有する押圧部と、
前記基板を前記押圧部側に移動させて、前記裏面を前記押圧部に当接させる当接手段と、
を有することを特徴とする試験装置。
【請求項２】
前記当接手段は前記基板の枠部を少なくとも両側から狭持する狭持部を備え、
前記基板は前記狭持部により狭持された状態で前記押圧部に当接させられることを特徴とする請求項１記載の試験装置。
【請求項３】
半導体装置が主面に配置された基板の曲げ試験の試験方法において、
前記基板の前記主面の反対側の裏面に対向配置された凸状表面を有する押圧部側に前記基板を移動させて、前記裏面を前記押圧部に当接させることを特徴とする試験方法。
【請求項４】
前記基板は前記基板の枠部を少なくとも両側から狭持された状態で前記押圧部に当接させられることを特徴とする請求項３記載の試験方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は試験装置及び試験方法に関し、特に、半導体装置の曲げ試験を行う試験装置及び試験方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子部品が搭載されたプリント基板に対して曲げ応力を加えて、その時の電子部品の損傷状態を調べる曲げ試験が行われている（例えば、特許文献１，２参照）。
以下に、曲げ試験を行う試験装置について図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図３は、半導体装置の曲げ試験を行う試験装置を説明するための図である。
試験装置２０は、半導体装置Ｘが配置された基板１４が押圧手段１１によって押圧されて、半導体装置Ｘの曲げ試験を行う。また、半導体装置Ｘが配置された基板１４は、所定箇所の表裏面が上部基板押え１５ａ及び下部基板押え１５ｂによりそれぞれ挟まれて固定されて、台座部１２に対向配置して、側板１３に囲われている。
【０００４】
なお、押圧手段１１は、シリンダ１１ａと、シリンダ１１ａに嵌通した押圧軸１１ｂと、押圧軸１１ｂの先端部に設置された押し駒１１ｃとを備える。
次に、試験装置２０による曲げ試験について説明する。
【０００５】
まず、上部基板押え１５ａ及び下部基板押え１５ｂに挟まれて固定された基板１４の裏面（図３中基板１４の下面）側に半導体装置Ｘを配置する。
押圧手段１１のシリンダ１１ａを駆動させて、押圧軸１１ｂを降下させることにより、押し駒１１ｃが表面（図３中基板１４の上面）側から基板１４を押圧する。押圧された基板１４は歪曲して、半導体装置Ｘに応力が加えられる。半導体装置Ｘに加える応力はシリンダ１１ａによって制御される。
【０００６】
このようにして応力が加えられた半導体装置Ｘが観察されることにより曲げ試験が行われる。なお、曲げ試験が終了すると、シリンダ１１ａにより押圧軸１１ｂを上昇させて、押し駒１１ｃを基板１４の表面から退避させる。この時、基板１４も自身の弾性力により、元の状態に戻る。
【特許文献１】特開平１０−３１８８９６号公報
【特許文献２】特開２００３−６５９２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上記試験装置２０には次のような問題点があった。
まず、基板１４に対する押し駒１１ｃの押圧力が所定量よりも大きくなると、押しこみ位置が試験の経過につれてずれてしまうことがある。特に、上記の例及び特許文献１等のように、押し駒１１ｃが押圧される基板１４を、上部基板押え１５ａ及び下部基板押え１５ｂで表裏面を挟んで支持すると押しこみ位置のずれが生じやすい。このため、基板１４の所望の押しこみ位置を繰り返し押し続けたかを確認することができない。また、所望の押しこみ位置での応力による影響を正確に把握できない。
【０００８】
また、上記の例及び特許文献２等のように、半導体装置Ｘが基板１４の裏面に配置されていると、基板１４の表面側から押圧した際の、半導体装置Ｘの挙動、破損開始状態及び破損経過等を即座に観察することができず、詳細な解析を行うこともできない。
【０００９】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、半導体装置に安定して応力を加えることができ、応力が加えられた半導体装置を容易に確認することができる試験装置及び試験方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、基板の主面に配置された半導体装置の曲げ試験を行う試験装置が提供される。
この試験装置は、前記基板の前記主面の反対側の裏面に対向配置された凸状表面を有する押圧部と、前記基板を前記押圧部側に移動させて、前記裏面を前記押圧部に当接させる当接手段と、を有する。
【００１１】
このような試験装置によれば、基板の主面の反対側の裏面に凸状表面を有する押圧部が対向配置されて、基板を押圧部側に移動させて、当接手段によって裏面が押圧部に当接させられるようになる。
【００１２】
上記目的を達成するために、半導体装置が主面に配置された基板の曲げ試験の試験方法が提供される。
この試験方法は、前記基板の前記主面の反対側の裏面に対向配置された凸状表面を有する押圧部側に前記基板を移動させて、前記裏面を前記押圧部に当接させる。
【００１３】
このような試験方法によれば、基板の主面の反対側の裏面に対向配置された凸状表面を有する押圧部側に基板が移動させられて、裏面が押圧部に当接させられるようになる。
【発明の効果】
【００１４】
上記試験装置及び試験方法では、半導体装置に安定して応力を加えることができ、応力が加えられた半導体装置を容易に確認できる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
図１は、実施の形態における半導体装置の曲げ試験を行う試験装置を説明するための図である。
【００１６】
試験装置１０は、試験対象の半導体装置Ｘが配置された当接手段１と、当接手段１に対向配置された台座部２と、台座部２にスペーサ３を介して配置された押し駒４（押圧部）とを備えている。なお、押し駒４は凸状表面を有する部材により構成される。押し駒４は、例えば、金属等のある程度の硬度を有する材質が適用される。さらに、押し駒４は、凸状表面を有する様々な大きさの部材が適用される。このため、後述するように基板１ｇを押し駒４が押圧する際の圧力を変化させることが可能となる。
【００１７】
さらに、当接手段１は、シリンダ１ａと、シリンダ１ａに嵌通し、シリンダ１ａの駆動により上下動する当接軸１ｂと、当接軸１ｂの先端部に設置された支持板１ｃと、支持板１ｃに配置された一対の狭持部１ｄと、狭持部１ｄに配置された調整軸１ｅと、つまみ１ｆと、を備える。なお、シリンダ１ａは、例えば、油圧、空気圧又は電気式のモータによって当接軸１ｂを上下動させる。また、シリンダ１ａは、例えば、図示しない制御装置と接続させて、シリンダ１ａによる当接軸１ｂの動作の早さ及び動作範囲等が制御される。また、狭持部１ｄは、図１の紙面垂直方向に延びる板状であって、切欠き部１ｄａが狭持部１ｄに沿って紙面垂直方向に形成されている。調整軸１ｅとつまみ１ｆは、一対の狭持部１ｄの間隔を調整するものである。なお、本実施の形態では、支持板１ｃの一対の狭持部１ｄが配置されていない対向する辺側には、図１に示すように、何も配置されておらず、基板１ｇに配置された半導体装置Ｘを、例えば目視により観察することができる。
【００１８】
また、当接手段１に配置された基板１ｇの枠部の両側が狭持部１ｄの切欠き部１ｄａに嵌合し狭持されて固定されている。試験対象となる半導体装置Ｘは基板１ｇの表面（図１中基板１ｇの上面）に配置されている。なお、切欠き部１ｄａは、後述するように押圧された基板１ｇが歪曲するように、シリンダ１ａ側に広がっており、歪曲した基板１ｇが沿うように傾斜を有する切欠きである。
【００１９】
次に、上記試験装置１０を用いた半導体装置Ｘの曲げ試験について説明する。
図２は、実施の形態における試験装置によって半導体装置が曲げられた状態を説明するための図である。
【００２０】
まず、当接手段１の狭持部１ｄに狭持されている基板１ｇの表面の所定箇所に、試験対象となる半導体装置Ｘを配置する。また、調整軸１ｅは狭持部１ｄに螺合されており、つまみ１ｆとともに調整軸１ｅを回転させて、狭持部１ｄが基板１ｇをしっかりと狭持するようにする。
【００２１】
図示しない位置調整機構により台座部２および台座部２上のスペーサ３と押し駒４を移動させて、半導体装置Ｘの所望の押圧位置に押し駒４が重なるよう押し駒４の位置を調整する。例えば、押圧位置を半導体装置Ｘの中心部とすれば、図１に示すように、半導体装置Ｘを押し駒４と重なるように調整する。
【００２２】
シリンダ１ａを駆動させて、当接軸１ｂを介して支持板１ｃを下降（図２中下方向に移動）させて、狭持部１ｄに狭持させた基板１ｇの裏面（図２中基板１ｇの下面）を押し駒４に当接させる。この時、基板１ｇの裏面が押し駒４から押圧されることにより、半導体装置Ｘに応力が加えられる（図２）。
【００２３】
基板１ｇは、狭持部１ｄにより両側が狭持されているために、裏面から押し駒４により押圧されても、ほとんどずれることはない。このため、継続して押圧される半導体装置Ｘの押圧位置を確認できるようになる。また、応力を受けた半導体装置Ｘに生じる影響を正確に把握できるようになる。さらに、半導体装置Ｘが基板１ｇの上面に配置していることもあり、半導体装置Ｘの挙動、破損開始状態及び破損経過等を即座に、且つ容易に観察することができ、詳細な解析を行うことができるようになる。
【００２４】
観察が終了すると、シリンダ１ａの駆動により、当接軸１ｂを介して半導体装置Ｘが配置された基板１ｇを押し駒４から退避させると、基板１ｇは自身の弾性により図１に示した状態に戻る。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】実施の形態における半導体装置の曲げ試験を行う試験装置を説明するための図である。
【図２】実施の形態における試験装置によって半導体装置が曲げられた状態を説明するための図である。
【図３】半導体装置の曲げ試験を行う試験装置を説明するための図である。
【符号の説明】
【００２６】
１  当接手段
１ａ  シリンダ
１ｂ  当接軸
１ｃ  支持板
１ｄ  狭持部
１ｄａ  切欠き部
１ｅ  調整軸
１ｆ  つまみ
１ｇ  基板
２  台座部
３  スペーサ
４  押し駒
１０  試験装置
Ｘ  半導体装置
【図１】
2010151495.tif 000003
【図２】
2010151495.tif 000004
【図３】
2010151495.tif 000005