(57)【要約】【課題】本発明は、平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールに関する。【解決手段】本発明による平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールは、平板表示素子製造装置において昇降プレートにより昇降されて基板を支持するリフトピンモジュールであって、チャンバの下部壁を通して昇降して、上記チャンバ内に置かれた上記基板を支持するリフトピンと、上記リフトピンを包む密閉部材と、上記チャンバの下部壁と上記密閉部材の上端とを連結する上部連結部材と、上記密閉部材の下端と上記昇降プレートの上端とを連結する下部連結部材と、上記密閉部材の外側に備えられる弾性部材とを備える。本発明によれば、工程ガスに影響される弾性部材を平板表示素子製造装置の外部に位置させて腐食を防止し、さらに腐蝕防止用皮膜を弾性部材に塗りつけないので、費用を節減し、リフトピンと弾性部材とを個別の空間に備えて相互摩擦することを防止する効果がある。【選択図】図３ａ
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板表示素子製造装置において昇降プレートにより昇降して基板を支持するリフトピンモジュールであって、
前記昇降プレートに連結され、前記昇降プレートによりチャンバ下部壁を通して昇降して、前記チャンバ内に置かれた前記基板を支持するリフトピンと、
前記チャンバの下部壁の外部に突出した前記リフトピンを包み、上端は、前記チャンバの下部壁に連結され、下端は、前記昇降プレートに連結される密閉部材と、
前記密閉部材の外側に備えられ、前記昇降プレートに対して弾性力を提供する弾性部材と、
を備えることを特徴とする平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール。
【請求項２】
前記チャンバの下部壁と前記密閉部材の前記上端とを連結する上部連結部材と、
前記密閉部材の前記下端と前記昇降プレートとを連結し、前記昇降プレートにより昇降する下部連結部材と、
を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール。
【請求項３】
前記密閉部材は、ベローズであることを特徴とする請求項１に記載の平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール。
【請求項４】
前記弾性部材は、前記リフトピンを基準に対称して配置されることを特徴とする請求項１に記載の平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール。
【請求項５】
前記リフトピンの下端は、前記下部連結部材に固定し設けられることを特徴とする請求項３に記載の平板表示素子製造装置のリフトピンモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールに関し、より詳しくは、ローディングされた基板を工程処理する位置に下降させるか、工程完了された基板をアンローディング位置まで上昇させる平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、平板表示素子製造装置は、内部に平板表示素子基板を搬入させて、プラズマなどを利用してエッチングなどの処理を実施するのに使用される。この際、平板表示素子(Flat Panel Display)は、液晶表示素子(Liquid Crystal
Display)、プラズマディスプレイ素子(Plasma Display Panel)、有機発光素子(Organic Light Emitting Diodes)等を言い、このような平板表示素子製造装置内の真空処理用装置は、一般的にロッドロック(Load lock)チャンバ、搬送チャンバ、及び工程チャンバの3個の真空チャンバから構成される。
【０００３】
従来の平板表示素子製造装置は、図１に示されたように、その内部は、真空状態と大気圧状態とを反復的に維持しながら、外部と接触し、内部において工程処理が行われるチャンバ１０と、上記チャンバ１０内の上側に設けられる上部電極１２と、上記上部電極１２と離隔された下側に設けられ、基板Ｓが積載される下部電極１４とを備える。
【０００４】
上記上部電極１２においては、その最下段に、工程ガスが基板Ｓに噴射されるシャワーヘッド(Shower head)が備えられる。上記下部電極１４においては、その外壁と上部領域縁部とにおいて、プラズマからこの下部電極１４を保護する絶縁板（図示せず）が電極の周りを包むようにした後、多数のボルトにより、上面縁部、側面、及び底面においてそれぞれ締結される。
【０００５】
そして、上記チャンバ１０の所定の部分には、基板Ｓ処理にすでに使用された処理ガスと、その副産物などを除去する排気手段（図示せず）とが更に備えられる。もちろん、この排気手段は、チャンバ１０の内部を真空雰囲気に形成させるために、チャンバ１０の内部の気体を排気する場合にも使用される。
【０００６】
ここで、上記下部電極１４の縁領域には、この下部電極１４に搭載された基板Ｓの底面縁を支持するように、下部電極１４を厚さ方向に貫通して形成された多数のリフトピンホール１６を通過することができるように、所定の間隔を有するリフトピンモジュール２０をそれぞれ備えさせ、このリフトピンモジュール２０のリフトピン２４が、そのリフトピンホール１６に沿って上昇及び下降しながら、基板Ｓを持ち上げたり、チャンバ１０の内部に搬入された基板Ｓを下部電極１４上に位置させたりする役割をする。
【０００７】
即ち、上記リフトピンモジュール２０は、図２a及び図２ｂに示されたように、上記チャンバ１０の底に多数設けられ、チャンバ１０の外部から運送手段により搬入された基板Ｓを所定の高さぐらい持ち上げた後、運送手段がチャンバ１０の外に移動すると、その基板Ｓを下降させて下部電極１４上に積載する役割をする。
【０００８】
リフトピンモジュール２０は、ボディー２２、リフトピン２４、及び弾性部材２６を備える。ボディー２２は、チャンバ１０の底面に連結され、リフトピン２４は、ボディー２２の内部を通して下部電極１４の上部に突出し、上下に移動することにより基板Ｓを昇降する。弾性部材２６は、リフトピン２４の下側フランジ部とボディー２２の内部の上面とにそれぞれ接して、リフトピン２４の下降時、昇降プレート３０（又は、リフトピン２４）に復原力を提供する。
また、昇降プレート３０は、昇降手段（図示せず）により昇降し、サポート３２は、昇降プレート３０の上面においてリフトピン２４に対応する位置に設けられ、ボディー２２の下部を通して突出したリフトピン２４の下端に連結される。図２ｂに示されたように、リフトピン２４は、昇降プレート３０により昇降する。
【０００９】
しかし、上記基板Ｓを工程処理する過程において、上記チャンバ１０の底面に上記リフトピン２４が移動するように形成されるホールを経て、上記ボディー２２の内部に工程ガスが浸透するに伴って、工程ガスにぜい弱な上記弾性部材２６の腐食を招き、これにより弾性部材２６の破損及び腐蝕に応じた切断などの欠陥が発生するので、弾性部材２６の表面に皮膜を塗りつけなければならない問題点があった。
【００１０】
さらに、上記弾性部材２６が破損して上記リフトピン２４が正常に下降することができなければ、上記下部電極１４上にリフトピン２４の上端が突出し、これにより基板Ｓが下部電極１４に密着されないので、局部的な基板Ｓの温度変化により工程不良が発生する問題点があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−３１１９３４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上記従来の問題点を解決するために案出されたものであり、その目的は、工程ガスに影響される弾性部材を平板表示素子製造装置の外部に位置させて腐食を防止し、さらに腐蝕防止用皮膜を弾性部材に塗りつけないので、費用が節減され、リフトピンと弾性部材とを個別の空間に備えて相互摩擦することを防止することができる平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明は、平板表示素子製造装置において昇降プレートにより昇降されて基板を支持するリフトピンモジュールであって、チャンバの下部壁を通して昇降して、上記チャンバ内に置かれた上記基板を支持するリフトピンと、上記リフトピンを包む密閉部材と、上記チャンバの下部壁及び上記密閉部材の上端を連結する上部連結部材と、上記密閉部材の下端及び上記昇降プレートの上端を連結する下部連結部材と、上記密閉部材の外側に備えられる弾性部材とを備え、上記弾性部材が工程ガスに影響されることを防止することができる利点がある。
【発明の効果】
【００１４】
このような本発明の平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールは、工程ガスに影響される弾性部材を平板表示素子製造装置の外部に位置させて、腐食を防止し、さらに腐蝕防止用皮膜を弾性部材に塗りつけないので、費用を節減し、リフトピンと弾性部材とを個別の空間に備えて相互摩擦することを防止する効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】従来のリフトピンモジュールが平板表示素子製造装置に備えられた状態を示した側断面図である。
【図２ａ】上記リフトピンモジュールの作動状態を拡大し示した側断面図である。
【図２ｂ】上記リフトピンモジュールの作動状態を拡大し示した側断面図である。
【図３ａ】本発明によるリフトピンモジュールの作動状態を示した側断面図である。
【図３ｂ】本発明によるリフトピンモジュールの作動状態を示した側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールの一実施例を、添付の図面を参照して説明すれば、次の通りである。
【００１７】
本発明の望ましい一実施例に係るリフトピンモジュールは、図３ａ及び図３ｂに示されたように、リフトピン１２１、上下部連結部材１２２ａ、１２２ｂ、密閉部材１２３、及び弾性部材１２５を備える。
【００１８】
ここで、上記リフトピンモジュール１２０は、従来のように平板表示素子製造装置であるチャンバ１１０の下部壁に備えられ、それぞれの底面にリフトピンモジュール１２０を一律的に昇降させるように昇降プレート１３０が備えられ、上記昇降プレート１３０が昇降手段（図示せず）の駆動により昇降される。
【００１９】
この際、上記平板表示素子製造装置の構成要素のうち、上記リフトピンモジュール１２０を除外した残りは、従来のものと同一の構造及び機能を有するので、詳細な説明は省略する。
【００２０】
上記リフトピン１２１は、下部電極１１４の縁などに、下部電極１１４に搭載された基板Ｓの縁などを支持するように、上記下部電極１１４を厚さ方向に貫通して、多数のリフトピンホール１１６が形成され、上記リフトピンホール１１６の位置ごとに対応するようにそれぞれ備えられ、上記リフトピンホール１１６に沿って上昇及び下降しながら、基板Ｓを持ち上げたり、下部電極１１４上に安着させたりする役割をする。
【００２１】
この際、上記リフトピン１２１は、その上端が上記チャンバ１１０の内部に位置され、その下端がチャンバ１１０の底を通して外部に露出するように位置される。
【００２２】
特に、上記リフトピン１２１は、上記昇降プレート１３０に上記昇降手段の上昇力を付加して、この昇降プレート１３０により上昇するようにするが、下降する際には、昇降手段の駆動力により下降するのではなく、自重及び弾性部材１２５の復原力により元の位置に復帰する。
【００２３】
そして、上記リフトピン１２１は、下端にフランジ部が形成され、上記フランジ部が上記下部連結部材１２２ｂの底面に形成された溝に結合して、上記昇降プレート１３０上にリフトピン１２１が固定し設けられる。
【００２４】
ここで、上記チャンバ１１０の底と、これと対向する昇降プレート１３０の上面とには、後述する密閉部材１２３及び弾性部材１２５を支持するように、円板形状などに備えられる上下部連結部材１２２ａ、１２２ｂが、上記リフトピンモジュール１２０の装着位置ごとにそれぞれ備えられる。
【００２５】
上記上部連結部材１２２ａは、上記チャンバ１１０の下部壁と上記密閉部材１２３の上端とを連結し、上記下部連結部材１２２ｂは、上記密閉部材１２３の下端と上記昇降プレート１３０の上端とを連結する。
【００２６】
さらに、上記チャンバ１１０の下部壁に接する上記上部連結部材１２２ａの中心部には、工程時、直進性を有する工程ガスが上記密閉部材１２３の内部に侵入することを防止する絶縁体１２２ｃ(Insulator)が段差形態に備えられる。
【００２７】
上記密閉部材１２３は、上記チャンバ１１０の下部壁を通して露出する上記リフトピン１２１の下端を包み密閉させ、工程時、工程ガスがチャンバ１１０から侵入しても弾性部材１２５が影響されないように備えられ、上記上下部連結部材１２２ａ、１２２ｂの中心部の対向面にその上下段が固定される。この際、上記密閉部材１２３には、ベローズ(Bellows)等が連結される。
【００２８】
即ち、上記密閉部材１２３は、多数のリフトピン１２１が上昇する際に収縮され、このリフトピン１２１が下降する際に弛緩され、その内部が真空状態を維持する。
【００２９】
上記弾性部材１２５は、上記密閉部材１２３を起点にその外部に多数備えられ、上記リフトピン１２１が下降する際にリフトピン１２１が下降するように復原力を提供する。
【００３０】
この際、上記弾性部材１２５は、上記リフトピン１２１を基準に対称して配置され、上記上下部連結部材１２２ａ、１２２ｂの垂直線上である対向面の縁に備えられる段差形状の固定部材１２４ａ、１２４ｂの間に挿入し固定される。
【００３１】
結局、上記固定部材１２４ａ、１２４ｂは、上記弾性部材１２５の上下段を支持する構成要素である。
【００３２】
従って、本発明による平板表示素子製造装置のリフトピンモジュールの作動状態は、外部の運送手段（図示せず）により、基板Ｓがチャンバ１１０の内部に搬入されると、上記リフトピン１２１の最先端が、下部電極１１４の上面と略一致した状態に位置していながら、それぞれのリフトピンモジュール１２０の下部に備えられる昇降プレート１３０が昇降手段の駆動により上昇しながら、上記密閉部材１２３が収縮される。
【００３３】
この際、上記リフトピン１２１が上昇して、上記チャンバ１１０の内部に適正な高さに搬入された基板Ｓの底面に接触しながら支持すれば、運送手段は、チャンバ１１０の外部に抜け出る。
【００３４】
そして、上記基板Ｓを支持した上記リフトピン１２１が下降すれば、基板Ｓの底面が下部電極１１４上に接した状態に安着される。
【００３５】
その後、上記基板Ｓに工程処理が始まり、工程ガスが上記密閉部材１２３の内部に浸透しても、工程ガスにぜい弱な弾性部材１２５が上記チャンバ１１０の外部に位置されるので、工程ガスによる腐蝕及び腐蝕による破損などを防止することができる。
【００３６】
次に、上記基板Ｓの工程処理が完了されると、上記リフトピンモジュール１２０のリフトピン１２１のそれぞれが、昇降プレート１３０により、一律的に上昇されて定着された基板Ｓも上昇により搬出の高さまで到達すれば、外部の運送手段により上記基板Ｓを外部に移動させる。
【符号の説明】
【００３７】
１２０  リフトピンモジュール、１２１  リフトピン
１２３  密閉部材、１２５  弾性部材、１３０  昇降プレート
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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