(57)【要約】【課題】  コストの低減を図ることができる光導波構造体及びその製造方法を提供すること。【解決手段】  クラッド２上にコア３が設けられてなるモジュール４の複数個が、分離可能に連設されている、光導波構造体１であって、前記複数個のモジュール４間に、前記分離用の切り込み６が線状に形成され、前記連設された複数個のモジュール４間の一部分が、前記分離用の切り込み６に沿って分離された、光導波構造体。【選択図】      図９
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
クラッド上にコアが設けられてなるモジュールの複数個が、分離可能に連設されている、光導波構造体であって、
前記複数個のモジュール間に、前記分離用の切り込みが線状に形成され、
前記連設された複数個のモジュール間の一部分が、前記分離用の切り込みに沿って分  離された、
光導波構造体。
【請求項２】
前記クラッド上に複数個の前記コアが並置されてなる前記モジュールの複数個が、分離可能に連設されている、請求項１に記載した光導波構造体。
【請求項３】
前記クラッドにおいて、前記コアの光入射部又は光出射部の位置に光電変換素子と対向してレンズが設けられ、前記光入射部又は光出射部と前記光電変換素子との位置決め手段が設けられている、請求項１に記載した光導波構造体。
【請求項４】
前記分離後のモジュールにおいて、前記クラッドの前記コアとは反対の面側の両端部にレンズ基体がそれぞれ接合され、これらのレンズ基体それぞれが、前記光電変換素子と対向して設けられたレンズを有しかつ前記コアの光入射部又は光出射部と前記光電変換素子との位置決め手段を有する、請求項１に記載した光導波構造体。
【請求項５】
クラッド上にコアが設けられてなるモジュールの複数個を分離可能に連設して成形する工程と、前記複数個のモジュール間に、前記分離用の切り込みを線状に形成する工程と、前記連設された複数個のモジュール間の一部分を、前記分離用の切り込みに沿って分離する工程とを有する、光導波構造体の製造方法。
【請求項６】
前記クラッド上に複数個の前記コアが並置されてなる前記モジュールの複数個を分離可能に連設して成形する、請求項５に記載した光導波構造体の製造方法。
【請求項７】
前記クラッドにおいて、前記コアの光入射部又は光出射部の位置に光電変換素子と対向してレンズを設け、前記光入射部又は光出射部と前記光電変換素子との位置決め手段を設ける、請求項５に記載した光導波構造体の製造方法。
【請求項８】
前記分離後のモジュールにおいて、前記クラッドの前記コアとは反対の面側の両端部にレンズ基体をそれぞれ接合し、これらのレンズ基体それぞれに、前記光電変換素子と対向したレンズを設けかつ前記コアの光入射部又は光出射部と前記光電変換素子との位置決め手段を設ける、請求項５に記載した光導波構造体の製造方法。
【請求項９】
複数個の前記モジュールを連設状態で分離し、この連設体において前記複数個のモジュール間の一部分を分離する、請求項５に記載した光導波構造体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光導波路に好適な光導波構造体及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
現在、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の半導体チップ間の信号伝搬は、全て基板配線を介した電気信号によりなされている。しかし、昨今のＭＰＵ高機能化に伴い、チップ間にて必要とされるデータ授受量は著しく増大し、結果として様々な高周波問題が浮上している。それらの代表的なものとして、ＲＣ信号遅延、インピーダンスミスマッチ、ＥＭＣ／ＥＭＩ、クロストーク等が挙げられる。
【０００３】
上記の問題を解決するため、これまで実装業界などが中心となり、配線配置の最適化や新素材開発などの様々な手法を駆使し、解決に当たってきた。
【０００４】
しかし近年、上記の配線配置の最適化や新素材開発等の効果も物性的限界に阻まれつつあり、今後システムの更なる高機能化を実現するためには、単純な半導体チップの実装を前提としたプリント配線板の構造そのものを見直す必要が生じている。近年、これら諸問題を解決すべく様々な抜本対策が提案されているが、以下にその代表的なものを記す。
【０００５】
・マルチチップモジュール（ＭＣＭ）化による微細配線結合
高機能チップを、セラミック・シリコンなどの精密実装基板上に実装し、マザーボード（多層プリント基板）上では形成不可能である微細配線結合を実現する。これによって配線の狭ピッチ化が可能となり、バス幅を広げることでデータ授受量が飛躍的に増大する。
【０００６】
・各種半導体チップの封止、一体化による電気配線結合
各種半導体チップをポリイミド樹脂などを用いて二次元的に封止、一体化し、その一体化された基板上にて微細配線結合を行う。これによって配線の狭ピッチ化が可能となり、バス幅を広げることでデータ授受量が飛躍的に増大する。
【０００７】
・半導体チップの三次元結合
各種半導体チップに貫通電極を設け、それぞれを貼り合わせることで積層構造とする。これにより、異種半導体チップ間の結線が物理的に短絡化され、結果として信号遅延などの問題が回避される。但しその一方、積層化による発熱量増加、半導体チップ間の熱応力などの問題が生じる。
【０００８】
さらに、上記のように信号授受の高速化及び大容量化を実現するために、光配線による光伝送結合技術が開発されている（例えば、後記の非特許文献１及び非特許文献２参照。）。光配線は、電子機器間、電子機器内のボード間又はボード内のチップ間など、種々の個所に適用可能である。例えば、チップ間のような短距離間の信号の伝送には、チップが搭載されているプリント配線板上に光導波路を形成し、この光導波路を信号変調されたレーザー光等の光伝送とした光伝送・通信システムを構築することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
上記のような光導波路は、成形により作製することができる。しかしながら、従来例による製造方法では、伝送容量に応じて各々光導波路を製造する必要があった。具体的には、コアが４本、８本等の仕様毎の金型が必要となり、また在庫管理等が必要となるため、コストダウンが困難であった。
【００１０】
本発明は、上述したような問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、コストの低減を図ることができる光導波構造体及びその製造方法、並びに光導波路の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
即ち、本発明は、クラッド上にコアが設けられてなるモジュールの複数個が、分離可能に連設されている、光導波構造体に係るものである。
【００１２】
また、クラッド上にコアが設けられてなるモジュールの複数個を分離可能に連設して成形する工程を有する、光導波構造体の製造方法に係るものである。
【００１３】
さらに、クラッド上にコアが設けられてなるモジュールの複数個を分離可能に連設して成形する工程と、この成形体から前記モジュールを分離する工程とを有する、光導波路の製造方法に係るものである。
【００１４】
本発明において、前記コアは入射した光信号を導波する役割を果たし、前記クラッドは前記コア内に光信号を閉じ込める役割を果たす。前記コアは高い屈折率を持つ材料からなり、前記クラッドは前記コアより低い屈折率の材料で構成されている。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、前記クラッド上に前記コアが設けられてなる前記モジュールの複数個が、分離可能に連設されているので、本発明の光導波構造体で様々な仕様に対応した前記光導波路を得ることができ、大量生産が可能となり、製造・管理・物流コストの低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１の実施の形態による、本発明に基づく光導波構造体の一例の概略図である。
【図２】同、本発明に基づく製造方法の一例を工程順に示す概略断面図である。
【図３】第２の実施の形態による、本発明に基づく光導波構造体の他の例の概略図である。
【図４】同、本発明に基づく製造方法の一例を工程順に示す概略断面図である。
【図５】同、本発明に基づく製造方法により得られる光導波路の一例の概略図である。
【図６】同、レンズ基体の概略図である。
【図７】第３の実施の形態による、前記光導波路を適用した光情報処理装置の一例の概略断面図である。
【図８】同、インターポーザーの一例の概略図である。
【図９】第４の実施の形態による、本発明に基づく光導波構造体を用いての半導体チップ結合例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明において、複数個の前記モジュールが連設された状態で分離され、この連設体において前記複数個のモジュール間の一部分が分離されていることが好ましい。これにより、伝送容量４対４、８対８、１６対１６などの基本的なＬＳＩの１対１結合のみならず、伝送容量８対４と４、３２対１６と１６などのＹ状分岐や、伝送容量１２対４と４と４などの３分岐、伝送容量１２８対３２と３２と３２と３２の４分岐など、本発明に基づく光導波構造体で多くの仕様に対応した前記光導波路を作製することができる。従って、製造・物流・管理面などにおいて、より大幅なコストダウンが可能となる。
【００１８】
また、前記クラッド上に複数個の前記コアが並置されてなる前記モジュールの複数個が、分離可能に連接されていることが好ましい。
【００１９】
また、前記複数個のモジュール間に、前記分離用の切り込みが線状に形成されていることが望ましい。これにより、容易に前記分離を行うことができる。
【００２０】
また、前記クラッドにおいて、前記コアの光入射部又は光出射部の位置に光電変換素子と対向してレンズが設けられ、前記光入射部又は光出射部と前記光電変換素子との位置決め手段が設けられていることが好ましい。
【００２１】
さらに、前記分離後のモジュールにおいて、前記クラッドの前記コアとは反対の面側の両端部にレンズ基体がそれぞれ接合され、これらのレンズ基体それぞれが、光電変換素子と対向して設けられたレンズを有しかつ前記コアの光入射部又は光出射部と前記光電変換素子との位置決め手段を有することが好ましい。
【００２２】
そして、本発明に基づく光導波路の製造方法により得られる光導波路は、この光導波路の前記コアに光を入射させる前記光電変換素子としての発光素子（例えばレーザー等）と、前記コアからの出射光を受け入れる前記光電変換素子としての受光素子（例えばフォトダイオード等）とから構成した光配線等の光情報処理装置として好適に用いることができる。
【００２３】
また、光配線等の前記光情報処理装置は、その入力側に入力信号を供給する回路素子を設け、その出力側に出力信号を受ける回路素子を設けることにより構成される電子機器に好適に用いることができる。
【００２４】
以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照して説明する。
【００２５】
［第１の実施の形態］
図１は、本発明に基づく光導波構造体の一例の概略図である。図１（ａ）は、本発明に基づく光導波構造体の概略平面図である。図１（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線概略断面図である。図１（ｃ）は、（ａ）のＢ−Ｂ’線概略断面図である。
【００２６】
図１に示すように、本実施の形態による光導波構造体１ａは、クラッド２上にコア３が設けられてなるモジュール４の複数個が、分離可能に連設されている。より具体的には、クラッド２上に複数個のコア３が並置されてなるモジュール４の複数個が、分離可能に連接されていることが好ましい。
【００２７】
コア３は入射した光信号を導波する役割を果たし、クラッド２はコア３内に光信号を閉じ込める役割を果たす。コア３は高い屈折率を持つ材料からなり、クラッド２はコア３より低い屈折率の材料で構成されている。また、コア３の光入射部５ａ又は光出射部５ｂの端面は４５°ミラー面に形成されていることが好ましい。
【００２８】
また、複数個のモジュール４間に、前記分離用の切り込み６が線状に形成されていることが望ましい。これにより、容易に前記分離を行うことができる。
【００２９】
また、クラッド２において、コア３の光入射部５ａ又は光出射部５ｂの位置に光電変換素子（図示省略）と対向してレンズ７が設けられ、光入射部５ａ又は光出射部５ｂと前記光電変換素子との位置決め手段（例えば凹部）８が設けられていることが好ましい。
【００３０】
以下に、本実施の形態による光導波構造体１ａの製造方法の一例を図２を参照して説明する。
【００３１】
まず、図２（ａ）に示すように、切り込み（図示省略）６、レンズ７及び位置決め手段８を有するクラッド２を作製する。例えば図示省略したが、切り込み６、レンズ７及び位置決め手段８を有するクラッド２に対応した形状を有する型を用い、この型にクラッド材を充填して硬化させることにより、一体成形で作製することができる。
【００３２】
ここで、切り込み６、レンズ７及び位置決め手段８は上記のようにクラッド２と一体成形により形成することが望ましいが、この他に例えば、レンズ７及び位置決め手段８を有するクラッドを成形した後、所定の位置に切り込み６をカッター等を用いて形成することも可能である。また、レンズ７は前記一体成形時に設けるのが好ましいが、別工程で形成することも可能である。さらに、位置決め手段８は前記一体成形時に設けるのが好ましいが、別工程でドリル、エッチング等によって形成することも可能である。
【００３３】
次に、図２（ｂ）に示すように、複数個のコア３の形状に対応した凹部９を有する型１０に、コア材３ａを充填し、この型１０上に、上記のようにして作製した切り込み６、レンズ７及び位置決め手段８を有するクラッド２を貼り合わせる。そして、クラッド２を押圧しながらＵＶ照射することによってコア材３ａを硬化させる。
【００３４】
そして、図２（ｃ）に示すように、コア材３ａの硬化後に型１０からコア３を剥離すれば、本実施の形態による光導波構造体１ａを得ることができる。
【００３５】
なお、上記のようにして作製した本実施の形態による光導波構造体１ａを、モジュール４を１つずつ又は複数個のモジュール４が連設された状態で分離したり、或いは複数個のモジュール４が連設された状態で分離した後、この連設体において複数個のモジュール４間の一部分を分離することにより、所望とする伝送容量に対応した光導波路（図示省略）を得ることができる。
【００３６】
また、前記分離後に、コア３のクラッド２とは反対の面側に、別のクラッド（図示省略）を接合してもよい。この場合、前記別のクラッドは柔軟なシート材であることが好ましい。
【００３７】
本実施の形態によれば、クラッド２上にコア３が設けられてなるモジュール４の複数個が、分離可能に連設されているので、本発明に基づく光導波構造体１ａで様々な仕様に対応した前記光導波路を得ることができ、大量生産が可能となり、製造・管理・物流コストの低減を図ることができる。
【００３８】
前記光導波路は、この光導波路のコア３に光を入射させる前記光電変換素子としての発光素子（例えばレーザー等）と、コア３からの出射光を受け入れる前記光電変換素子としての受光素子（例えばフォトダイオード等）とから構成した光配線等の前記光情報処理装置として好適に用いることができる。
【００３９】
また、光配線等の前記光情報処理装置は、その入力信号を供給する前記回路素子を設け、その出力側に出力信号を受ける前記回路素子を設けることにより構成される電子機器に好適に用いることができる。
【００４０】
［第２の実施の形態］
図３は、本発明に基づく光導波構造体の他の例の概略図である。図３（ａ）は、本発明に基づく光導波構造体の概略平面図である。図３（ｂ）は、（ａ）のＣ−Ｃ’線概略断面図である。図３（ｃ）は、（ａ）のＤ−Ｄ’線概略断面図である。
【００４１】
図３に示すように、本実施の形態による光導波構造体１ｂは、クラッド２上にコア３が設けられてなるモジュール４の複数個が、分離可能に連設されている。より具体的には、クラッド２上に複数個のコア３が並置されてなるモジュール４の複数個が、分離可能に連接されていることが好ましい。
【００４２】
コア３は入射した光信号を導波する役割を果たし、クラッド２はコア３内に光信号を閉じ込める役割を果たす。コア３は高い屈折率を持つ材料からなり、クラッド２はコア３より低い屈折率の材料で構成されている。また、コア３の光入射部５ａ又は光出射部５ｂの端面は４５°ミラー面に形成されていることが好ましい。
【００４３】
また、複数個のモジュール４間に、前記分離用の切り込み６が線状に形成されていることが望ましい。これにより、容易に前記分離を行うことができる。
【００４４】
以下に、本実施の形態による光導波構造体１ｂの製造方法の一例を図４を参照して説明する。
【００４５】
まず、図４（ａ）に示すように、切り込み（図示省略）６を有するシート状のクラッド２を作製する。例えば図示省略したが、切り込み６を有するシート状のクラッド２に対応した形状を有する型を用い、この型にクラッド材を充填して硬化させることにより、成形することができる。
【００４６】
ここで、切り込み６は上記のようにクラッド２と一体成形により設けることが望ましいが、この他に例えば、シート状のクラッド２を成形した後、所定の位置に切り込み６をカッター等を用いて形成することも可能である。
【００４７】
次に、図４（ｂ）に示すように、複数個のコア３の形状に対応した凹部９を有する型１０に、コア材３ａを充填し、この型１０上に、上記のようにして作製した切り込み６を有するクラッド２を貼り合わせる。そして、クラッド２を押圧しながらＵＶ照射することによってコア材３ａを硬化させる。
【００４８】
次に、図４（ｃ）に示すように、コア材３ａの硬化後に型１０からコア３を剥離すれば、本実施の形態による光導波構造体１ｂを得ることができる。
【００４９】
ここで、図５（ａ）に示すように、上記のようにして作製した本実施の形態による光導波構造体１ｂにおいて、モジュール４を１つずつ分離することにより、光導波路１１を得ることができる。或いは図示省略したが、複数個のモジュール４が連設された状態で分離したり、或いは複数個のモジュール４が連設された状態で分離した後、この連設体において複数個のモジュール４間の一部分を分離することにより、所望とする伝送容量に対応した光導波路を得ることができる。
【００５０】
また、図５（ｂ）及び（ｃ）に示すように、この分離後のモジュール４において、クラッド２のコア３とは反対の面側の両端部にレンズ基体１２をそれぞれ接合することが好ましい。なお、図６に示すように、これらのレンズ基体１２それぞれが、光電変換素子（図示省略）と対向して設けられたレンズ７を有しかつコア３の光入射部５ａ又は光出射部５ｂと前記光電変換素子との位置決め手段（例えば凹部）８を有することが好ましい。このレンズ基体１２は一体成形などによって作製することができ、ＵＶ硬化性接着剤等を用いてクラッド２に接合することができる。
【００５１】
さらに、前記分離後に、コア３のクラッド２とは反対の面側に、別のクラッド（図示省略）を接合してもよい。この場合、前記別のクラッドは柔軟なシート材であることが好ましい。
【００５２】
本実施の形態によれば、クラッド２上にコア３が設けられてなるモジュール４の複数個が、分離可能に連設されているので、本発明の光導波構造体１ｂで様々な仕様に対応した光導波路１１を得ることができ、大量生産が可能となり、製造・管理・物流コストの低減を図ることができる。
【００５３】
また、前記分離後にレンズ基体１２をクラッド２に接合するので、第１の実施の形態のように、クラッド２に位置決め手段８の領域を考慮する必要がなく、複数個のモジュール４間の距離を小さくすることができ、更にコストを低減することができる。
【００５４】
また、レンズ７とクラッド２を一体成形により作製するのに比べ、レンズ７とコア３の光入射部５ａ又は光出射部５ｂとのアライメントはより容易かつ高精度であり、また歩留りを一層向上させることができる。
【００５５】
また、クラッド２が柔軟シート材からなり、クラッド２においてコア３の光入射部５ａ又は光出射部５ｂに相当する両端に、レンズ基体１２がそれぞれ接合されているので、光導波路１１の両端において優れた剛性を有し、例えば、光導波路１１と実装基板（図示省略）との接合強度をより向上させることができる。このため、光軸ズレがなく、より安定した光入出射を行うことができる。
【００５６】
また、クラッド２として柔軟シート材を用いれば、光導波路１１の中央部分を薄型化できかつ柔軟性を持たせることができるので、コア３にストレスを与えずに、熱や外部応力等による光導波路１１の変形を効果的に吸収することができる。
【００５７】
さらに、レンズ基体１２を一般的な射出成形技術で作製することができ、また前記柔軟シート材として安価なシート材を用い、高価な光学樹脂の使用量を減らすことができるので、一層の低コスト化が可能である。
【００５８】
光導波路１１は、この光導波路１１のコア３に光を入射させる前記光電変換素子としての発光素子（例えばレーザー等）と、コア３からの出射光を受け入れる前記光電変換素子としての受光素子（例えばフォトダイオード等）とから構成した光配線等の前記光情報処理装置として好適に用いることができる。
【００５９】
また、光配線等の前記光情報処理装置は、その入力信号を供給する前記回路素子を設け、その出力側に出力信号を受ける前記回路素子を設けることにより構成される電子機器に好適に用いることができる。
【００６０】
［第３の実施の形態］
本発明に基づく光導波路の製造方法により得られる前記光導波路は、この光導波路の前記コアに光を入射させる前記光電変換素子としての発光素子（例えばレーザー等）と、前記コアからの出射光を受け入れる前記光電変換素子としての受光素子（例えば、フォトダイオード等）とから構成した光配線等の光情報処理装置として好適に用いることができる。
【００６１】
図７は、光導波路（ここでは、代表して第２の実施の形態による光導波路を例示するが、他の実施の形態でも同様である。）１１と、この光導波路１１のコア３に光を入射させる前記光電変換素子としてのレーザー等の発光素子アレイ１３と、コア３からの出射光を受け入れる前記光電変換素子としての受光素子アレイ１４とを有する、光情報処理装置１５の概略図である。また、光導波路１１は、コア３のクラッド２とは反対の面側に別のクラッド１６を有し、プリント配線板１７上に直接実装されている。
【００６２】
また、図８に示すように、前記光電変換素子としての発光素子アレイ１３又は受光素子アレイ１４は、インターポーザー１８に実装され、またインターポーザー１８の発光素子アレイ１３又は受光素子アレイ１４とは反対の面側において前記光電変換素子を駆動する駆動素子１９ａ、１９ｂが実装されている。そして、発光素子アレイ１３、受光素子アレイ１４と駆動素子１９ａ、１９ｂとがインターポーザー１８の貫通電極（図示省略）を介して電気的に接続されている。また、図示省略したが、インターポーザー１８には能動素子や配線等が形成されており、インターポーザー１８に搭載された各素子やチップが相互に接続されている。さらに、インターポーザー１８には、発光素子アレイ１３、受光素子アレイ１４とコア３の光入射部５ａ、光出射部５ｂとの位置決め手段（例えば凸部）２０が設けられており、この位置決め手段２０と、レンズ基体１２に設けられた位置決め手段（例えば凹部）８とにより高精度なアライメントが行われる。
【００６３】
この動作メカニズムは、一方の半導体チップ１９ａから発信される電気信号が光信号に変換されて、発光素子１３から光信号として出射される。出射された光信号は、レンズ７によって集束され、コア３の光入射部５ａに入射し、４５°ミラー面から構成される光入射部５ａにおいて反射し、コア３が延伸する導波方向に導波され、他方の４５°ミラー面からなる光出射部５ｂにおいて再び反射してコア３の光出射部５ｂから出射する。光導波路１１から出射された光信号は、レンズ７を介して対応する受光素子１４に受光されて電気信号に変換され、他方の半導体チップ１９ｂに電気信号として伝送される。
【００６４】
［第４の実施の形態］
本発明に基づく光導波構造体おいて、前記複数個のモジュールが連設された状態で分離され、この連設体において前記複数個のモジュール間の一部分が分離されていることが好ましい。
【００６５】
これにより、図９（ａ）に示すような伝送容量４対４、８対８、１６対１６などの基本的なＬＳＩの１対１結合のみならず、図９（ｂ）に示すような伝送容量８対４と４、３２対１６と１６などのＹ状分岐や、伝送容量１２対４と４と４などの３分岐、図９（ｃ）に示すような伝送容量１２８対３２と３２と３２と３２の４分岐など、本発明に基づく光導波構造体で多くの仕様に対応した光導波路１１を作製することができる。
【００６６】
従って、製造・物流・管理面などにおいて、より大幅なコストダウンが可能となる。
【００６７】
以上、本発明を実施の形態について説明したが、上述の例は、本発明の技術的思想に基づき種々に変形が可能である。
【００６８】
例えば、前記モジュールにおいて前記コアが４本の場合を例に挙げて説明したが、これに限らず８本、１６本等でも勿論可能である。また、前記モジュール毎に前記コアの本数が異なっていてもよい。
【００６９】
また、コア材、クラッド材等を硬化させるためにＵＶ照射を行った例を挙げて説明したが、これに限らず、例えば加熱による硬化方法などもある。
【００７０】
また、本発明に基づく製造方法において、前記コアの前記クラッドとは反対の面側に、前記クラッドとは別のクラッドを設けるのが好ましいが、これに限定されるものではなく、前記別のクラッドを設けなくてもよい。
【００７１】
また、前記コアの前記光入射部又は光出射部の位置が長さ方向において揃っている例を挙げて説明したが、これに限らず、例えば、各コアの前記光入射部又は前記光出射部が、隣接する他のコアの前記光入射部又は前記光出射部に対して長さ方向にずれて形成されていてもよい。
【００７２】
さらに、前記光導波路は、前記プリント配線板上に直接実装することができるが、この他に、前記光導波路をソケットに設置して光電複合装置とし、この光電複合装置を前記プリント配線板上に実装してもよい。
【符号の説明】
【００７３】
１ａ、１ｂ…光導波構造体、２…クラッド、３…コア、３ａ…コア材、
４…モジュール、５ａ…コアの光入射部、５ｂ…コアの光出射部、６…切り込み、
７…レンズ、８…位置決め手段、９…凹部、１０…型、１１…光導波路、
１２…レンズ基体、１３…発光素子アレイ、１４…受光素子アレイ、
１５…光情報処理装置、１６…別のクラッド、１７…プリント配線板、
１８…インターポーザー、１９ａ、１９ｂ…駆動素子、
２０…インターポーザー側の位置決め手段
【先行技術文献】
【非特許文献】
【００７４】
【非特許文献１】日経エレクトロニクス、“光配線との遭遇”２００１年１２月３日の１２２頁、１２３頁、１２４頁、１２５頁、図４、図５、図６、図７
【非特許文献２】NTT R&D, vol.48, no.3, pp.271-280 (1999)
【図１】
2010266899.tif 000003
【図２】
2010266899.tif 000004
【図３】
2010266899.tif 000005
【図４】
2010266899.tif 000006
【図５】
2010266899.tif 000007
【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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