(57)【要約】【課題】塗布装置３と搬出装置５との動作タイミングを連携させる制御を容易とし、時間短縮が可能となる基板処理システム１を提供する。【解決手段】塗布液を塗布した基板Ｗを渡すために当該基板Ｗを載せた状態で上下動作するピン１４を有している塗布装置３と、前記基板Ｗを搬出するために塗布装置３に対して接近離反移動するハンド部３１を有している搬出装置５とを備えている。塗布装置３と搬出装置５との間は通信線Ｌ５によって信号の送受信が行われる。通信線Ｌ５を通じて塗布装置３と搬出装置５との間で送信された信号に基づいて、基板Ｗを渡すためのピン１４の動作完了前にハンド部３１の移動を開始させることで、ピン１４の動作とハンド部３１の移動とを並行させる。【選択図】      図１
2010093125.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理するために動作する動作部を有している基板処理装置と、前記基板を搬送するために前記基板処理装置に対して接近離反移動する搬送部を有している搬送装置と、を備え、前記基板処理装置および前記搬送装置に指令信号を発するメイン制御部によって当該基板処理装置および当該搬送装置が統括される基板処理システムであって、
前記基板処理装置と前記搬送装置との間で信号の送受信が行われる伝送路と、
前記伝送路を通じて前記基板処理装置と前記搬送装置との間で送信された信号に基づいて前記動作部の動作完了前に前記搬送部の移動を開始させることで、当該動作部の動作と当該搬送部の移動とを並行させる制御部と、
を備えたことを特徴とする基板処理システム。
【請求項２】
前記動作部は、前記基板の受け渡しを行うために接近してくる前記搬送部と干渉しない目標位置、および、当該目標位置を移動方向に越え当該搬送部と干渉しないオーバーラン位置へと移動可能に設けられ、
前記基板処理装置は、前記動作部を、前記目標位置を前記移動方向に通過させかつ前記オーバーラン位置の手前で減速させ、当該オーバーラン位置から当該目標位置へと逆戻りさせるように制御するオーバーラン制御部を有している請求項１に記載の基板処理システム。
【請求項３】
前記制御部は、前記動作部が逆戻りして前記目標位置へと到達する動作完了前に、前記搬送部の移動を開始させることで、当該動作部の移動と当該搬送部の移動とを並行させる請求項２に記載の基板処理システム。
【請求項４】
前記オーバーラン制御部は、前記動作部が最大移動速度に達してから前記目標位置を通過するように速度制御する請求項２または３に記載の基板処理システム。
【請求項５】
基板を搬送するために搬送部が基板処理装置に対して接近離反移動する搬送装置が用いられ、前記基板の処理のために前記基板処理装置が有する動作部を動作させる基板処理方法であって、
前記基板処理装置と前記搬送装置との間で伝送路を通じて送信した信号に基づいて前記動作部の動作完了前に前記搬送部の移動を開始させることで、当該動作部の動作と当該搬送部の移動とを並行させることを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に対して処理を施す基板処理システムおよび基板処理方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、レジスト液が塗布されたガラス基板（以下、塗布基板ともいう）が使用されている。この塗布基板を得るための基板処理システムは、ガラス基板に対してレジスト液を塗布する塗布装置（例えば、特許文献１参照）、および、塗布装置に対してガラス基板の搬送を行う搬送装置の他に、これらの装置を統括するメイン制御装置を備えている。
【０００３】
塗布装置および搬送装置のそれぞれと、メイン制御装置とは専用通信線で繋がっていて、メイン制御装置から送信された指令信号を搬送装置が受信すると、搬送装置がガラス基板を塗布装置へ搬送する。ガラス基板の搬送を完了した搬送装置は、メイン制御装置へ搬送完了の信号を送信し、メイン制御装置は搬送完了の信号を受信すると、塗布装置へ指令信号を送信する。指令信号を受信した塗布装置は、ガラス基板にレジスト液を塗布する処理を開始し、塗布が完了すると、メイン制御装置へ塗布完了の信号を送信する。塗布完了の信号を受信したメイン制御装置は、塗布基板を次の工程へ搬送させる指令信号を、搬送装置へ送信する。このように、搬送装置および塗布装置は、メイン制御装置からの指令信号を待って動作するように構成されていて、ガラス基板の搬送およびガラス基板への処理（レジスト液の塗布）を自動化することで、塗布基板の製造時間の短縮を図っている。
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２０５１２０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
前記のとおり従来の基板処理システムでは、メイン制御装置が搬送装置および塗布装置に指令信号を送信し、この指令信号によってガラス基板の搬送開始のタイミングやレジスト液の塗布開始のタイミングが制御されている。しかし、この場合、メイン制御装置におけるスキャンタイムの発生や、メイン制御装置と搬送装置および塗布装置との間において通信時間を要する等の要因により、搬送装置と塗布装置との動作タイミングを精密に連携させる制御が困難である。このため、従来のシステムでは、ガラス基板を塗布装置に搬入してから、レジスト液の塗布作業を完了し、塗布基板を搬出するまでの時間短縮を行うにも限界があった。
そこで、基板処理装置と搬送装置との動作タイミングを連携させる制御を容易とし、さらなる時間短縮が可能となる基板処理システムおよび基板処理方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記課題を解決するための本発明の基板処理システムは、基板を処理するために動作する動作部を有している基板処理装置と、前記基板を搬送するために前記基板処理装置に対して接近離反移動する搬送部を有している搬送装置とを備え、前記基板処理装置および前記搬送装置に指令信号を発するメイン制御部によって当該基板処理装置および当該搬送装置が統括される基板処理システムであって、前記基板処理装置と前記搬送装置との間で信号の送受信が行われる伝送路と、前記伝送路を通じて前記基板処理装置と前記搬送装置との間で送信された信号に基づいて前記動作部の動作完了前に前記搬送部の移動を開始させることで、当該動作部の動作と当該搬送部の移動とを並行させる制御部とを備えたことを特徴とする。
【０００７】
そして、この基板処理システムによって実行される基板処理方法は、基板を搬送するために搬送部が基板処理装置に対して接近離反移動する搬送装置が用いられ、前記基板の処理のために前記基板処理装置が有する動作部を動作させる基板処理方法であって、前記基板処理装置と前記搬送装置との間で伝送路を通じて送信した信号に基づいて前記動作部の動作完了前に前記搬送部の移動を開始させることで、当該動作部の動作と当該搬送部の移動とを並行させることを特徴とする。
【０００８】
前記基板処理システムおよび前記基板処理方法によれば、基板処理装置と搬送装置との間の伝送路を通じて信号の送受信が行われるので、基板処理装置の動作部と搬送装置の搬送部との動作タイミングを連携させる制御が容易となる。そして、この連携させる制御として、伝送路を通じて基板処理装置と搬送装置との間で送信された信号に基づいて動作部の動作完了前に搬送部の移動を開始させることで、動作部の動作と搬送部の移動とを並行させる制御を行うことにより、動作部の動作と搬送部の移動とを時間的にラップさせる（重ねる）ことができ、時間短縮が可能となる。
【０００９】
また、前記基板処理システムにおいて、前記動作部は、前記基板の受け渡しを行うために接近してくる前記搬送部と干渉しない目標位置、および、当該目標位置を移動方向に越え当該搬送部と干渉しないオーバーラン位置へと移動可能に設けられ、前記基板処理装置は、前記動作部を、前記目標位置を前記移動方向に通過させかつ前記オーバーラン位置の手前で減速させ、当該オーバーラン位置から当該目標位置へと逆戻りさせるように制御するオーバーラン制御部を有しているのが好ましい。
【００１０】
この場合、オーバーラン制御部が、動作部を、目標位置を移動方向に通過させかつオーバーラン位置の手前で減速させるので、動作部は目標位置を迅速に越えることができる。
これに対して、動作部を、オーバーラン位置まで移動させることなく、直接目標位置に到達させる場合では、動作部を移動させる一般的な機器の構成上、目標位置の手前で動作部を減速させてから目標位置で停止させる必要があることから、動作部を目標位置に到達させるまでに時間を要する。
しかし、前記オーバーラン制御部によれば、動作部が目標位置を迅速に越えることから、早いタイミングで動作部と搬送部とが干渉しない状態が得られるため、基板の受け渡しを行うために搬送部を早いタイミングで基板処理装置に接近開始させることが可能となり、さらなる時間短縮が可能となる。そして、前記オーバーラン制御部が、動作部をオーバーラン位置から目標位置へと逆戻りさせることで、動作部を目標位置に到達させることができ、次の動作に備えさせることができる。
【００１１】
また、前記基板処理装置が前記オーバーラン制御部を有している場合において、前記制御部は、前記動作部が逆戻りして前記目標位置へと到達する動作完了前に、前記搬送部の移動を開始させることで、当該動作部の移動と当該搬送部の移動とを並行させるのが好ましい。
この場合、制御部は、動作部が逆戻りして目標位置へと到達する動作完了前に、搬送部の移動を開始させることで、動作部を目標位置へ到達させる動作と、基板の受け渡しのための搬送部の移動とを時間的にラップさせることができる。この結果、動作部の動作と搬送部の移動とを並行させる制御による時間短縮の効果に、オーバーラン制御部による時間短縮の効果が相乗的に加えられる。
【００１２】
また、前記基板処理装置が前記オーバーラン制御部を有している場合において、動作部が前記目標位置を通過してから当該動作部が最大移動速度に達するように速度制御してもよいが、前記オーバーラン制御部は、前記動作部が最大移動速度に達してから前記目標位置を通過するように速度制御するのが好ましい。
この場合、動作部は目標位置を迅速に越えることができ、より早いタイミングで搬送部を基板処理装置に接近開始させることが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、基板処理装置の動作部の動作と搬送装置の搬送部の移動とを時間的にラップさせることで時間短縮が可能となり、基板の搬送時間を短くし、基板の生産効率（処理効率）を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
〔基板処理システム１の全体構成〕
図１は本発明の基板処理システム１の実施の一形態を示す概略構成図である。この基板処理システム１は、基板（ガラス基板）Ｗに薬液やレジスト液等の液状物（以下、塗布液という）を塗布して塗布基板を製造することができる装置であり、メイン制御装置２、基板処理装置としての塗布装置３、搬送装置としての搬入装置４および搬出装置５を備えている。メイン制御装置２は、塗布装置３、搬入装置４および搬出装置５を統括するプログラマブルロジックコントローラ（ＰＬＣ）からなり、塗布装置３、搬入装置４および搬出装置５は、メイン制御装置２からの指令信号に基づいて動作することができる。
【００１５】
塗布装置３は、基板Ｗ上に塗布液を塗布するために動作する塗布装置本体１０と、この塗布装置本体１０の動作を制御する塗布用制御装置１６とを有している。搬入装置４は、図外の領域から基板Ｗを塗布装置本体１０へ搬入するために当該塗布装置本体１０に対して接近離反移動する搬入ロボット２０と、この搬入ロボット２０の動作を制御する搬入用制御装置２３とを有している。搬出装置５は、塗布装置本体１０から基板Ｗを図外の領域へ搬出するために当該塗布装置本体１０に対して接近離反移動する搬出ロボット３０と、この搬出ロボット３０の動作を制御する搬出用制御装置３３とを有している。搬入ロボット２０と搬出ロボット３０とは、塗布装置本体１０を挟んで配置されている。
【００１６】
塗布用制御装置１６、搬入用制御装置２３および搬出用制御装置３３と、メイン制御装置２とは、専用通信線（Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３）を介してそれぞれ繋がっていて両者間で通信が可能である。そして、この基板処理システム１では、塗布用制御装置１６と搬入用制御装置２３とが専用通信線Ｌ４によって繋がっていて、この通信線Ｌ４によって、塗布用制御装置１６と搬入用制御装置２３との間で信号（後述する各種動作信号）の送受信が行われる。さらに、塗布用制御装置１６と搬出用制御装置３３とは専用通信線Ｌ５によって繋がっていて、この通信線Ｌ５によって、塗布用制御装置１６と搬出用制御装置３３との間で信号（後述する各種動作信号）の送受信が行われる。通信線の具体例は、ＣＣ−Ｌｉｎｋ（登録商標）通信用ケーブル、イーサネット（登録商標）通信用ケーブル、デジタル出入力用ケーブルがある。
【００１７】
〔塗布装置３〕
塗布装置本体１０は、基台１１と、基台１１の中央に配置され基板Ｗが置かれるステージ１２と、このステージ１２上を水平方向に移動するガントリ１３とを有している。ガントリ１３は、塗布液を吐出する口金部（図示せず）を有していて、基板Ｗの搬送方向（図１では左右方向）に直交する方向に移動可能である。ガントリ１３はステージ１２上面に置かれた基板Ｗ上を移動することで、当該基板Ｗに塗布液を塗布する。
【００１８】
ステージ１２には、その上面に開口する複数の吸引孔が形成されていて、これら吸引孔には吸引ポンプ（図示せず）が接続されている。ステージ１２の上面に基板Ｗが置かれた状態で吸引ポンプが作動すると、基板Ｗはステージ１２の上面に吸着される。また、ステージ１２には、上下方向に貫通するピン孔が複数形成されていて、このピン孔に上下方向に移動可能な動作部としてのピン（リフトピン）１４が設けられている。複数のピン１４は平面視で格子状に配置されている。基台１１には、複数のピン１４を上下動させるピン駆動機構１５が設けられている。ピン駆動機構１５は、例えば電動アクチュエータによって構成することができ、その構成は従来知られているものを採用することができる。
初期位置にあるピン１４は、その先端がステージ１２の上面以下の高さにある。ステージ１２上に基板Ｗが置かれた状態で、複数のピン１４をピン駆動機構１５によって同時に上昇させると、ピン１４の先端が基板Ｗを押し上げ、基板Ｗを所定の高さに移動させることができ、ピン１４によって基板Ｗは所定の高さ位置で保持される（図１の状態）。
ガントリ１３の移動、ガントリ１３における塗布液の吐出、吸引ポンプによる基板Ｗの吸着およびピン駆動機構１４の動作は、塗布用制御装置１６によって制御される。
【００１９】
〔搬入装置４および搬出装置５〕
搬入ロボット２０は、次に塗布液の塗布を行う基板Ｗを載せるハンド部（搬送部）２１と、ハンド部２１を塗布装置本体１０に対して接近離反方向（水平方向）および上下方向に移動させる搬入駆動機構２２とを有していて、上昇してくるピン１４の上面へ基板Ｗを渡す機能を有している。このために、ハンド部２１は、ガントリ１３と干渉しない位置からステージ１２の上方の所定位置まで移動可能であり、かつ、格子状に配置され上昇したピン１４と干渉しないように櫛形状となっている。ハンド部２１を移動させる搬入駆動機構２２の動作は搬入用制御装置２３によって制御される。
【００２０】
搬出ロボット３０は、塗布液の塗布を終えた基板Ｗを載せるハンド部（搬送部）３１と、ハンド部３１を塗布装置本体１０に対して接近離反方向（水平方向）および上下方向に移動させる搬出駆動機構３２とを有していて、上昇して基板Ｗを載せたピン１４から、当該基板Ｗを受け取る機能を有している。このために、ハンド部３１は、ガントリ１３と干渉しない位置からステージ１２の上方の所定位置まで移動可能であり、かつ、格子状に配置され上昇したピン１４と干渉しないように櫛形状となっている。ハンド部３１を移動させる搬出駆動機構３２の動作は搬出用制御装置３３によって制御される。
なお、搬入駆動機構２２および搬出駆動機構３２は、電動アクチュエータによって構成することができ、その構成は従来知られているものを採用することができる。
【００２１】
〔各制御装置について〕
塗布用制御装置１６、搬入用制御装置２３および搬出用制御装置３３は、ＣＰＵ及び記憶部（ＲＡＭやＲＯＭ）を有しているコンピュータからなる。記憶部には所定の各機能を実行するためのプログラムが記憶されていて、塗布用制御装置１６、搬入用制御装置２３および搬出用制御装置３３は、前記プログラムによって実行される機能部として位置検出部（６ａ，６ｂ，６ｃ）をそれぞれ有している。また、塗布用制御装置１６は、前記プログラムによって実行される機能部として、ピン１４の昇降動作、つまり、ピン駆動機構１５の動作を制御するオーバーラン制御部７を有している。このオーバーラン制御部７の機能については後に説明する。
【００２２】
塗布用制御装置１６の位置検出部６ａは、ピン１４（の先端）の高さ位置を検出する機能およびガントリ１３の位置を検出する機能を有している。搬入用制御装置２３の位置検出部６ｂは、ステージ１２に対するハンド部２１の位置を検出する機能を有し、搬出用制御装置３３の位置検出部６ｃは、ステージ１２に対するハンド部３１の位置を検出する機能を有している。前記位置検出部６ａによるピン１４の位置検出は、ピン駆動機構１５の動作量に基づいて行うことができ、例えばピン駆動機構１５が有しピン１４を昇降させるモータ等と接続されたエンコーダによって位置検出が可能となる。また、他の位置検出についても同様の構成によって実現できる。なお、ハンド部２１，３１については、別途設けられた非接触式のセンサ（例えば図３のセンサ１７ａ〜１７ｄ）によって位置検出を行ってもよい。
【００２３】
ここで、センサ１７ａ〜１７ｄについて説明する。これらセンサ１７ａ〜１７ｄはインターロックとして作用させるものである。これらセンサ１７ａ〜１７ｄの検出結果の信号は、塗布用制御装置１６に入力される。センサ１７ａは、ハンド部３１とガントリ１３とが接触するのを防止するためのものであり、センサ１７ｄは、ハンド部２１とガントリ１３とが接触するのを防止するためのものである。すなわち、ハンド部３１やハンド部２１が後述の直前位置よりもステージ１２側に位置することにより、センサ１７ａ，１７ｄがＯＮの状態となってハンド部３１，２１を検出した状態になると、塗布用制御装置１６はガントリ１３の移動を停止（禁止）させる。
また、センサ１７ｂは、ハンド部３１とピン１４上の基板Ｗとが接触するのを防止するためのものであり、センサ１７ｃは、ハンド部２１とピン１４上の基板Ｗとが接触するのを防止するためのものである。これにより、ハンド部３１，２１がステージ１２上から退避していることを確認することができる。すなわち、ハンド部３１，２１がステージ１２上に位置することにより、センサ１７ｂ，１７ｃがＯＮの状態となってハンド部３１，２１を検出した状態になると、塗布用制御装置１６は、ピン１４の移動を停止（禁止）させる。
【００２４】
〔基板Ｗへの塗布液の塗布動作について〕
以上のように構成された基板処理システム１によって行われる基板Ｗへの塗布液の塗布処理を説明する。図２は基板処理システム１を上方から見た概略構成図である。また、図３、図４および図５は塗布処理を説明する説明図である。
【００２５】
（１．塗布液の塗布工程）
図２において、ガントリ１３は、基板Ｗに塗布液を塗布するために初期位置Ｅから、塗布作業を終える作業完了位置Ｆまで移動し、さらに、作業完了位置Ｆから初期位置Ｅへと戻る動作を行う。つまり、ガントリ１３は、初期位置Ｅから移動を開始し作業完了位置Ｆに到達した後、初期位置Ｅへと戻る往復動作を行う。この往復動作は、塗布用制御装置１６によって制御される。初期位置Ｅは、基台１１の一端部の位置であって、ハンド部２１，３１がステージ１２上に進入しても、ハンド部２１，３１はガントリ１３と干渉しない位置である。逆にガントリ１３の移動中に、ハンド部２１，３１がステージ１２上に進入すると両者は衝突する。作業完了位置Ｆは、基台１１の他端部の位置である。ガントリ１３の各位置は、塗布用制御装置１６の前記位置検出部６ａ（図１参照）によって検知される。
【００２６】
図１において、メイン制御装置２から通信線Ｌ１を通じて塗布用制御装置１６へ指令信号として塗布液の塗布作業を開始させる開始信号が送信されると、前記センサ１７ａ，１７ｄがＯＦＦ状態（ハンド部３１，２１を検知していない状態）であることが確認され、塗布用制御装置１６の制御によってガントリ１３は基台１１上を往復動作し、その間にステージ１２上の基板Ｗに塗布液を塗布する。塗布液を塗布する間、基板Ｗはステージ１２上に吸着されている。
また、ガントリ１３が前記往復動作する間に、メイン制御装置２から通信線Ｌ２，Ｌ３を通じて搬入用制御装置２３および搬出用制御装置３３へ、指令信号として基板Ｗの搬入および搬出動作を許容する搬送可能信号が予め送信される。これにより、搬入用制御装置２３および搬出用制御装置３３は、退避位置にあるハンド部２１，３１をステージ１２側へ進出開始させる信号を待っている状態となる。
さらに、前記往復動作中に、メイン制御装置２は通信線Ｌ１を通じて塗布用制御装置１６へ、退避位置にあるハンド部２１，３１を後述する直前位置まで進出させるための準備信号を送信する。塗布用制御装置１６は、前記準備信号を受信することで、ハンド部２１，３１を直前位置へと進出開始させる信号を発することができる状態となる。
【００２７】
そして、前記準備信号を受けた塗布用制御装置１６は、前記往復動作中の所定のタイミングで、通信線Ｌ５を通じて搬出用制御装置３３へ、動作信号として進入準備信号を送信する。搬出用制御装置３３は、前記進入準備信号を受信すると直ぐに、待機位置にあったハンド部３１を基台１１の直前位置（図２の二点鎖線で示している位置）まで移動させる。ここで、ハンド部３１の直前位置は、当該ハンド部３１の軌道上において、ステージ１２に対して最短距離となる位置であり、ガントリ１３に干渉することはないが最もガントリ１３に接近している位置である。この直前位置にあるハンド部３１は、ガントリ１３の軌跡よりも外側（ステージ１２と反対側）に存在している。
このハンド部３１の移動はガントリ１３の前記往復動作中に行われる。そして、直前位置にあるハンド部３１は、移動中のガントリ１３と干渉しない（図３（ａ）参照）。すなわち、センサ１７ａにより、ハンド部３１とガントリ１３とが干渉するのを防止できるようになっている。具体的には、ハンド部３１は、搬出用制御装置３３の位置検出部６ｃにより直前位置に位置するように駆動制御される。仮にハンド部３１が直前位置よりもステージ１２側に位置した場合には、センサ１７ａがＯＮされることによりガントリ１３の移動が停止される。これにより、ハンド部３１とガントリ１３とが衝突するのを事前に回避できるようになっている。
そして、ハンド部３１が直前位置へ移動完了すると、搬出用制御装置３３は通信線Ｌ５を通じて塗布用制御装置１６へ、動作信号として進入準備完了信号を送信する。
【００２８】
このように、前記進入準備信号を受信した搬出用制御装置３３は、当該進入準備信号を契機として（つまり、進入準備信号がトリガとなり）、ガントリ１３の前記往復動作完了前に、待機位置にあったハンド部３１を直前位置へ移動開始させ、ガントリ１３の往復動作とハンド部３１の進入準備動作とを一部並行させる。さらに、往復動作中にハンド部３１は直前位置へ到着する。このように、ハンド部３１を予め直前位置へ移動させておくことで、待機位置からステージ１２上の位置までのハンド部３１の移動ストロークを予め短縮させておくことができる。さらに、ガントリ１３の往復動作完了前に、ハンド部３１の進入準備動作を開始させることで、基板Ｗに塗布液を塗布する処理のためのガントリ１３の往復動作と、基板Ｗを受け取るためのハンド部３１の移動とを時間的にラップさせることができ、基板Ｗを受け取るための時間短縮が可能となる。
【００２９】
以上のように、本発明の基板処理システム１が実行することのできる並行動作のうちの一つは、塗布装置３が備え基板Ｗに対して塗布液の塗布処理を施すために動作する動作部としてのガントリ１３と、搬出装置５が備え基板Ｗを搬出するために塗布装置本体１０に対して接近離反移動する搬出ロボット３０（ハンド部３１）との間における並行動作である。塗布用制御装置１６と搬出用制御装置３３とが専用通信線Ｌ５により繋がっていることで、この通信線Ｌ５によって塗布用制御装置１６と搬出用制御装置３３との間で直接信号の送受信が行われ、ガントリ１３と搬出ロボット３０との動作タイミングを精密に連携させ、前記並行動作を実行させる制御が可能となる。
【００３０】
（２．搬出工程）
塗布液が塗布された基板Ｗをステージ１２から搬出する搬出工程を説明する。
ステージ１２上で基板Ｗの吸着が解消され、ガントリ１３が前記初期位置Ｅ（図２参照）まで戻ったことを塗布用制御装置１６が検知すると、センサ１７ａがＯＦＦの状態になっていることを確認した上で、搬出工程が開始される。ガントリ１３が初期位置Ｅまで戻ると、塗布用制御装置１６がピン駆動機構１５を制御し、図３（ｂ）に示しているように、ピン１４を上昇させる。これにより、基板Ｗはステージ１２から離れてピン１４の先端に載った状態となる。
ここで、ピン１４を上昇させる際、塗布用制御装置１６により、センサ１７ｂがＯＦＦになっていることが確認される。仮にハンド３１が直前位置を越えてステージ１２側に位置している場合には、センサ１７ｂがＯＮされることにより、ピン１４の上昇が停止される。すなわち、ハンド３１が直前位置よりもステージ１２側に位置している状態でピン１４を駆動させて基板Ｗを上昇させた場合には、ハンド３１と基板Ｗとが干渉し基板Ｗが損傷するおそれがある。したがって、ピン１４を上昇させる際にセンサ１７ｂがＯＦＦになっているのを確認することにより基板Ｗが損傷するのを回避できるようになっている。
【００３１】
ピン１４は、その先端が、ステージ１２の上方の上目標位置、さらには、この上目標位置のさらに上方の上オーバーラン位置へと移動可能に設けられていて、基板Ｗをハンド部３１へ渡す処理のために、後述する上オーバーラン動作が行われる。なお、上目標位置は、ハンド部３１（ハンド部２１）がステージ１２上に進入可能となる位置であり、基板Ｗの受け渡しのためにステージ１２上まで水平方向に接近してくるハンド部３１に、ピン１４の先端に載せた基板Ｗが干渉しないように、当該ハンド部３１よりも上に当該基板Ｗを配置させる位置である。そして、上オーバーラン位置は、上目標位置よりもさらに上方の位置であり、ピン１４の先端が上オーバーラン位置にある状態でも、当該先端上の基板Ｗとハンド部３１とは干渉しない。
【００３２】
前記「上オーバーラン動作」は、塗布用制御装置１６の前記オーバーラン制御部７がピン駆動機構１５を制御することで実行される動作であり、図６（ピン１４先端の位置の説明図）に示しているように、初期位置（先端がステージ１２の上面以下）のピン１４を上昇させ、ピン１４の先端を、上目標位置を上方に向かって通過させかつ上オーバーラン位置に達した後、ピン１４を降下させることでピン１４の先端を上オーバーラン位置から逆戻りして上目標位置へと到達させるまでの動作である。
【００３３】
塗布用制御装置１６（位置検出部６ａ）は、ピン１４（の先端）の高さ位置に関する情報を取得可能であるため、ピン１４の先端が上目標位置に達したことを検知することができる。そこで、位置検出部６ａが、前記上オーバーラン動作中に、初期位置にあったピン１４の先端が上目標位置以上となったことを検知すると、塗布用制御装置１６は、通信線Ｌ５（図１参照）を通じて搬出用制御装置３３へ、動作信号として、ハンド部３１を前記直前位置からステージ１２上へ進入開始させる進入開始信号を送信する。
【００３４】
進入開始信号を受信した搬出用制御装置３３は、当該進入開始信号を契機として（つまり、進入開始信号がトリガとなり）、前記オーバーラン動作完了前に、ハンド部３１をステージ１２上へ進入開始させ、ピン１４の上オーバーラン動作とハンド部３１のステージ１２上への進入動作とを一部並行させることができる（第一のオーバーラン動作を含む並行動作）。そして、図３（ｃ）に示しているように、ハンド部３１がステージ１２上へ進入している途中で、ピン１４の先端が上オーバーラン位置から上目標位置へと戻って上目標位置に到着する。このように、ピン１４の上オーバーラン動作完了前に、ハンド部３１の進入を開始させることで、基板Ｗを渡す処理のためにピン１４の先端を上目標位置へ到達させる動作と、基板Ｗを搬出するためのハンド部３１の移動とを時間的にラップさせることができ、基板Ｗを受け渡しして搬送するための時間短縮が可能となる。
【００３５】
また、前記上オーバーラン動作の際のピン１４の移動速度について図７により説明する。初期位置で停止していたピン１４は、上昇開始すると共にその速度が所定値（最大移動速度）となるまで加速され（時刻ｔ１）、この所定値で等速となる。なお、ピン１４を高速で昇降させるピン駆動機構１５の機械的な構成上、ピン１４を所定の位置で停止させるためには、その停止させる位置の手前で減速させる必要がある。そこで、本発明では、前記オーバーラン制御部７の制御によって、ピン１４の先端が上オーバーラン位置に到達する手前でピン１４を減速させている（時刻ｔ２〜ｔ３）。このように、ピン１４の先端が上オーバーラン位置に到達する手前でピン１４を減速させているため、初期位置にあったピン１４の先端は、上目標位置を迅速に越えることができる。
【００３６】
なお、比較例として、図７の破線で示しているように、ピンの先端を上オーバーラン位置まで移動させることなく直接、上目標位置に到着させる場合では、ピンの先端が上目標位置に達するまでにピンを減速させ、上目標位置で停止させる（速度をゼロとする）必要がある。このため比較例の場合、ピンの先端を最初に上目標位置に到達させるまでの時間は、実施例と比べると時間Δｔだけ遅くなる。
実施例によれば、ピン１４の先端は上目標位置に早期に到達することで、早いタイミングでピン１４の先端上の基板Ｗとハンド部３１とが干渉しない状態が得られる。このため、基板Ｗの受け渡しのためにハンド部３１を早いタイミングでステージ１２上に接近開始させることが可能となり、基板Ｗを搬送するために要する時間の短縮が可能となる。そして、ピン１４を上オーバーラン位置から上目標位置へと逆戻りさせることで、ピン１４を上目標位置に到達させることができ（時刻ｔ４）、次に行われる基板Ｗの受け渡し動作に備えさせることができる。
【００３７】
また、オーバーラン制御部７は、ピン１４が最大移動速度に達してから上目標位置を通過するように速度制御しているので、ピン１４の先端は上目標位置をより迅速に越えることができ、より早いタイミングでハンド部３１をステージ１２上に接近開始させることが可能となる。また、オーバーラン制御部７は、図７の等速（最大移動速度）区間を長くして（つまり、減速開始を遅らせて）、ピン１４を最大移動速度で上目標位置を通過させてもよい。オーバーラン制御部７は、ピン１４の上昇および降下の速度、並びに、加減速について、調整（変更）することができる機能を有している。
【００３８】
図３（ｄ）に示しているように、ハンド部３１がステージ１２上へと水平方向に移動してピン１４上の基板Ｗの下方位置に到達すると、搬出用制御装置３３の位置検出部６ｃ（図１参照）は、その到達を検知し、ハンド部３１を搬出駆動機構３２によって上昇させる制御を行うと共に、搬出用制御装置３３は通信線Ｌ５を通じて塗布用制御装置１６へ、動作信号としてピン下降開始信号を送信する。塗布用制御装置１６がピン下降開始信号を受信すると、上目標位置にあったピン１４の降下を開始する（図６と図７の時刻ｔ５）。すなわち、ハンド部３１の上昇とピン１４の降下とが並行して行われ、ハンド部３１の上面がピン１４の先端を上に越えることで、ピン１４上の基板Ｗがハンド部３１上に渡される。ハンド部３１の上昇とともにピン１４を降下させることで、基板Ｗの受け渡しに必要なハンド部３１の上昇距離を小さくすることができる。また、直前位置にあったハンド部３１が移動開始してから基板Ｗを受け取るまでの間、搬出用制御装置３３は通信線Ｌ５を通じて塗布用制御装置１６へ、動作信号として進入動作中信号を送信する。
【００３９】
また、図６と図７において、時刻ｔ５で上目標位置にあったピン１４が下降を開始した後、時刻ｔ６で減速が開始され、その後、基板Ｗの受け渡しが実際に行われる。つまり、基板Ｗの受け渡しが行われる際、ピン１４の降下速度を低速としている。これは、基板Ｗの受け渡しの際の当該基板Ｗへの衝撃を弱めるためである。そして、受け渡しを終えると（時刻ｔ７）、下降するピン１４を加速し降下速度を高速に切り替え、下目標位置を越えて（時刻ｔ８）減速させ、下オーバーラン位置へ到達させ（時刻ｔ９）、その後、ピン１４の移動方向を上昇へ反転させ、下目標位置へ到着させる（時刻ｔ１０）。このように、先端が上目標位置にあったピン１４を降下させ、ピン１４の先端を、下目標位置を下方に向かって通過させかつ下オーバーラン位置に達した後、ピン１４を上昇させることでピン１４の先端を下オーバーラン位置から逆戻りして下目標位置へと到達させるまでの下オーバーラン動作を行う。下目標位置および下オーバーラン位置については後に説明する。
【００４０】
搬出ロボット３０のハンド部３１には、基板Ｗの有無を検出するセンサ（図示せず）が設けられていて、搬出用制御装置３３はハンド部３１上の基板Ｗの有無を検知できる。
ピン１４上の基板Ｗがハンド部３１に渡されると、搬出用制御装置３３は通信線Ｌ５を通じて塗布用制御装置１６へ、動作信号として、基板受け取り完了信号を送信する。搬出用制御装置３３は、ハンド部３１上に基板Ｗが載っていることを前記センサによって検知することで、前記基板受け取り完了信号を出力することができる。
【００４１】
また、図３（ｂ）に戻って説明すると、塗布用制御装置１６は、ピン１４の前記上オーバーラン動作中に、通信線Ｌ４を通じて搬入用制御装置２３へ、動作信号として、退避位置にあった搬入ロボット２０のハンド部２１をステージ１２の直前位置に移動させる進入準備信号を送信する。これにより、搬入用制御装置２３は、待機位置にあったハンド部２１を、ステージ１２の直前位置へ移動させる。これにより、待機位置からステージ１２上の位置までのハンド部２１の移動ストロークを予め短縮させている。
【００４２】
前記搬入ロボット２０のハンド部２１の「直前位置」は、ステージ１２の直前の位置であり、この点で、基台１１の直前の位置を「直前位置」としている搬出ロボット３０のハンド部３１と異なる。すなわち、前記のとおり搬出ロボット３０のハンド部３１の「直前位置」は、塗布動作後のガントリ１３が初期位置Ｅまで移動する際にガントリ１３とハンド部３１の接触を避ける必要があるため、ガントリ１３の移動経路よりも外の位置に設定されている。しかし、搬入ロボット２０のハンド部２１は、ガントリ１３が初期位置Ｅ（図２参照）に移動し終わった後、初期位置Ｅに位置している状態で移動するため、ガントリ１３の移動に影響されない。このため、ガントリ１３の移動経路上であっても、ステージ１２の直前の位置（直近の位置）に、ハンド部２１の「直前位置」が設定されている。
このハンド部２１の直前位置では、ハンド部２１と基板Ｗとが干渉しないようになっている。具体的には、搬入用制御装置２３の位置検出部６ｂによりハンド部２１が退避位置から直前位置に位置するように駆動制御される。仮に、直前位置よりもステージ１２側に位置した場合には、センサ１７ｃがＯＮされることにより、ピン１４の動作がロックされる。これにより、ハンド部２１と基板Ｗとが衝突するのを事前に回避できるようになっている。
【００４３】
そして、図４（ｅ）に示しているように、ハンド部３１が基板Ｗを受け取り、塗布用制御装置１６が、前記基板受け取り信号を受信し、かつ、ピン１４の先端が下目標位置に到達している（図６と図７の時刻ｔ８）ことを検知することにより、通信線Ｌ５を通じて搬出用制御装置３３へ、動作信号として、ハンド部３１をステージ１２上から前記待機位置側へ退避させる動作を開始させる退避開始信号（退避開始のトリガ）を送信する。前記退避開始信号を受信した搬出用制御装置３３は、搬出駆動機構３２によってハンド部３１を退避させる（図４（ｆ）参照）。
前記退避開始信号の送信と共に、塗布用制御装置１６は通信線Ｌ４を通じて搬入用制御装置２３へ、動作信号として、ハンド部２１をステージ１２の直前位置からステージ１２上への進入動作を開始させる進入開始信号（進入開始のトリガ）を送信する。前記進入開始信号を受信した搬入用制御装置３２は、搬入駆動機構２２によって次の基板Ｗを載せたハンド部２１をステージ１２上へ進出させる（図４（ｆ）参照）。
これにより、ハンド部３１の退避動作と、ハンド部２１をステージ１２上へ進出させ次の基板Ｗを塗布装置本体１０へ搬入する動作とが、並行して行われる。
【００４４】
ハンド部３１が待機位置へと戻るまでの間、搬出用制御装置３３は通信線Ｌ５を通じて塗布用制御装置１６へ、動作信号として退避動作中信号を送信する。ハンド部３１が直前位置を越えて待機位置まで退避すると（図４（ｇ））、搬出用制御装置３３は通信線Ｌ５を通じて塗布用制御装置１６へ、動作信号として退避完了信号を送信する。そして、メイン制御装置２が搬出ロボット３０の動作開始を許容する指令信号を発する制御を行うことができる状態となる。また、搬出用制御装置３３が、ハンド部３１上に基板Ｗが存在していることを前記センサ（図示せず）によって検知すると、通信線Ｌ５を通じて塗布用制御装置１６、さらには、通信線Ｌ３を通じてメイン制御装置２へ基板在籍信号を送信し、メイン制御装置２は、塗布液を塗布した基板ＷのＰＯＳデータを更新する。そして、ステージ１２から搬出された基板Ｗは、次の工程である乾燥装置（ＶＣＤ）による乾燥工程へと進む。
【００４５】
（３．搬入工程）
塗布液を塗布する次の基板Ｗをステージ１２へ搬入する搬入工程を説明する。
前記下オーバーラン動作において、ピン１４の先端が、最初に下目標位置に達し（図６と図７の時刻ｔ８）当該下目標位置以下となると、前記のとおり、塗布用制御装置１６は、ハンド部３１をステージ１２上から待機位置側への退避動作を開始させる退避開始信号を送信するとともに、塗布用制御装置１６は、通信線Ｌ４（図１参照）を通じて搬入用制御装置２３へ、動作信号として、ハンド部２１を直前位置からステージ１２上へ進入開始させる進入開始信号を送信する。搬入用制御装置２３が、前記進入開始信号を受信すると、図４（ｆ）に示しているように、直前位置にあったハンド部２１をステージ１２上へ移動させる。
【００４６】
前記下目標位置は、図４（ｆ）に示しているように、基板Ｗを載せたハンド部２１がステージ１２上に進入可能となる位置であり、ハンド部２１によってステージ１２上へと搬入する基板Ｗと、ピン１４の先端とが干渉しないように、ハンド部３１上の基板Ｗの下方にピン１４の先端が存在する位置である。そして、下目標位置よりもさらに下方に前記下オーバーラン位置が設定されていて、この下オーバーラン位置でも、ハンド部３１上の基板Ｗとピン１４の先端とは干渉しない。
【００４７】
前記のように、進入開始信号を受信した搬入用制御装置２３は、当該進入開始信号を契機として（つまり、進入開始信号がトリガとなり）、前記下オーバーラン動作完了前に、ハンド部２１のステージ１２上への進入を開始させる。これにより、基板Ｗを搬入する処理のために、ピン１４の下オーバーラン動作とハンド部２１のステージ１２上への進入動作とを一部並行させることができる（第二のオーバーラン動作を含む並行動作）。そして、ハンド部２１がステージ１２上へ進入している途中で、ピン１４の先端が下オーバーラン位置から下目標位置へと戻って下目標位置に到着する。なお、下オーバーラン動作は、塗布用制御装置１６の前記オーバーラン制御部７がピン駆動機構１５を制御することで実行される。
【００４８】
このように、ピン１４の下オーバーラン動作完了前に、ハンド部２１の進入を開始させることで、基板Ｗの受け渡しの処理のためにピン１４の先端を下目標位置へ到達させる動作と、次の基板Ｗをピン１４に渡す処理のためのハンド部２１の移動とを時間的にラップさせることができ、基板Ｗを搬送するために要する時間の短縮が可能となる。また、図７に示しているように、ピン１４を下オーバーラン位置の手前（時刻ｔ８〜ｔ９）で減速させることで、ピン１４の先端は下目標位置を迅速に越えることができる。このため、早いタイミングでハンド部２１上の基板Ｗと、ピン１４の先端とが干渉しない状態が得られるため、ハンド部２１を早いタイミングでステージ１２上に接近開始させることが可能となり、基板Ｗを搬送するための時間短縮が可能となる。
【００４９】
そして、図４（ｇ）に示しているように、ハンド部２１が水平方向に移動してピン１４の先端の上方位置に到達すると、搬入用制御装置２３は通信線Ｌ４を通じて塗布用制御装置１６へ、動作信号としてピン上昇開始信号を送信する。このとき、センサ１７ｂがＯＦＦとなっていることにより、ステージ１２上にハンド部３１が存在しないことが確認される。すなわち、ハンド部３１と基板Ｗとの干渉が防止される。そして、ピン上昇開始信号を受信した塗布用制御装置１６は、ピン１４を上昇させ、ピン１４の先端がハンド部２１の上面を上に越えることで、ハンド部２１上の基板Ｗがピン１４上に渡される（図４（ｈ）参照）。なお、このピン１４の上昇において、オーバーラン制御部７によって、前記上オーバーラン動作と同じ動作が行われる。
【００５０】
塗布用制御装置１６は、この上オーバーラン動作中に、上昇しているピン１４の先端が上目標位置以上となったことを検知すると、通信線Ｌ４を通じて搬入用制御装置２３へ、動作信号として、ハンド部２１をステージ１２上から退避位置側へ退避させる退避開始信号を送信する。この退避開始信号を受信した搬入用制御装置２３は、当該退避開始信号を契機として（つまり、退避開始信号がトリガとなり）、前記上オーバーラン動作完了前に、ハンド部２１のステージ１２上からの退避を開始させる。これにより、ピン１４の上オーバーラン動作とハンド部２１のステージ１２上からの退避動作とを一部並行させる（第三のオーバーラン動作を含む並行動作）。そして、図５（ｉ）に示しているように、ハンド部２１がステージ１２上から退避している途中で、ピン１４の先端が上オーバーラン位置から上目標位置へと戻って上目標位置に到着する。
【００５１】
このように、ピン１４の上オーバーラン動作完了前に、ハンド部２１の退避を開始させることで、基板Ｗを搬入させる処理のためにピン１４の先端を上目標位置へ到達させる動作と、基板Ｗを搬入した後のハンド部２１の移動とを時間的にラップさせることができ、基板Ｗの搬送に要する時間の短縮が可能となる。また、前記上オーバーラン動作において、ピン１４の先端を上オーバーラン位置の手前で減速させることで、ピン１４の先端は上目標位置を迅速に越えることができ、ハンド部２１を早いタイミングでステージ１２上から退避させることが可能となり、基板Ｗを搬送するための時間短縮が可能となる。
【００５２】
また、ハンド部２１がステージ１２上へと移動し基板Ｗをピン１４へ渡すまでの間、搬入用制御装置２３は通信線Ｌ４を通じて塗布用制御装置１６へ、動作信号として進入動作中信号を送信する。そして、ハンド部２１上の基板Ｗがピン１４に渡されると、搬入用制御装置２３は通信線Ｌ４を通じて塗布用制御装置１６へ、動作信号として基板受け渡し完了信号を送信する。
【００５３】
そして、図５（ｊ）に示しているように、搬入用制御装置２３は、ハンド部２１を待機位置側へと退避させる。ハンド部２１が待機位置へと戻るまでの間、搬入用制御装置２３は通信線Ｌ４を通じて塗布用制御装置１６へ、動作信号として退避動作中信号を送信する。ハンド部２１が直前位置を越えて待機位置まで退避した状態となると、搬入用制御装置２３は通信線Ｌ４を通じて塗布用制御装置１６へ、動作信号として退避完了信号を送信する。
塗布用制御装置１６は、前記退避完了信号を受信すると、図５（ｋ）に示しているように、基板Ｗを載せたピン１４を降下させ、基板Ｗをステージ１２上へ載せた状態とする。このとき、センサ１７ｃがＯＦＦであることが確認されることにより、ハンド部２１と基板Ｗとの干渉が回避される。そして、基板Ｗをステージ１２に吸着させ、前記塗布工程が開始される。また、ハンド部２１が待機位置に達すると、メイン制御装置２が搬入ロボット２０の動作開始を許容する指令信号を発する制御を行うことができる状態となる。
【００５４】
以上のように構成された基板処理システム１によれば、塗布装置３と搬出装置５とは通信線Ｌ５によってメイン制御装置２を解することなく直接通信可能であり、塗布装置３と搬入装置４とは通信線Ｌ４によってメイン制御装置２を解することなく直接通信可能であるため、塗布装置３と搬出装置５との動作タイミングを精密に連携させる制御、および、塗布装置３と搬入装置４との動作タイミングを精密に連携させる制御が容易となる。
そして、搬出用制御装置３３および搬入用制御装置２３は、塗布装置３から通信線Ｌ５，Ｌ４を通じて送信された動作信号を契機として、ピン１４（ガントリ１３）を目標位置（作業完了位置）へと到達させる動作完了前に、ハンド部の移動を開始させることで、ピン１４（ガントリ１３）を目標位置（作業完了位置）へ到達させる動作と、基板Ｗの受け渡しのためのハンド部の移動とを時間的にラップさせることができる。このため、基板Ｗを搬入し、この基板Ｗに塗布液を塗布し、基板Ｗを搬出するまでの工程に要する時間の短縮が可能となり、基板Ｗの生産効率（処理効率）を向上させることができる。
【００５５】
別の実施形態の基板処理システム５１が実行する並行動作を説明する。図８に示しているように、この基板処理システム１は、基板処理装置として乾燥装置（ＶＣＤ）４０、搬入装置４および搬出装置５を備えている。乾燥装置４０は、前記塗布装置３によって塗布液が塗布された基板Ｗ上の塗布膜を乾燥させるものである。乾燥装置４０は、（前記塗布用制御装置１６に相当する）乾燥用制御装置４５と、乾燥ロボット４６とを備え、乾燥ロボット４６は、前記塗布装置３と同様の基台４１および昇降するピン４４を備えている他に、基台４１上の基板Ｗを上から覆う蓋４２と、この蓋４２を昇降させる蓋駆動機構４３とを備えている。搬入装置４および搬出装置５は図１の形態で使用されたものと同じである。
【００５６】
乾燥ロボット４６によって基板Ｗを乾燥させる際、図８（ａ）に示しているように、蓋４２は基台４１上で最下位置にあり、蓋４２と基台４１の上面とによって密閉状態の乾燥用空間Ｖが形成されている。また、ピン４４の上端は基台４１の上面以下の位置にある。
基板Ｗの乾燥処理を終えると、蓋４２は基台４１の上方の上昇位置（目標位置）まで移動する。この上昇位置では、搬入ロボット２０のハンド部２１および搬出ロボット３０のハンド部３１がステージ１２上に進入した状態となっても、蓋４２とハンド部２１，３１とは干渉しない。逆に蓋４２が上昇位置に達するまでは、ハンド部２１，３１がステージ１２上に進入すると両者は衝突する。蓋４２の位置は、乾燥用制御装置１６が有する位置検出部（前記実施形態で説明したものと同様）によって検知することができる。
【００５７】
そして、この実施形態における並行動作は、基板Ｗを乾燥させる処理を施すために上下動作する動作部としての前記蓋４２と、前記搬出装置５が備え基板Ｗを搬送するために基台４１に対して接近離反移動するハンド部３１との間における動作である。
この並行動作を実現するために、前記の実施形態（図１）と同様に、乾燥用制御装置４５と搬出用制御装置３３とが専用通信線Ｌ５によって繋がっている。そして、この通信線Ｌ５によって乾燥用制御装置４５と搬出用制御装置３３との間で信号の送受信が行われることで、蓋４２と搬出ロボット３０との動作タイミングを連携させる制御が可能となる。
【００５８】
このように構成された基板処理システム５１によって行われる基板Ｗの乾燥処理を説明する。塗布装置によって塗布液が塗布された基板Ｗは、搬入装置４によって乾燥ロボット４６の基台４１上に搬入され、蓋４２が降下し最下位置となり、前記乾燥用空間Ｖ内で基板Ｗを乾燥させる（図８（ａ）参照）。基板Ｗの乾燥が終了すると、蓋４２を基台４１の上方の上昇位置（目標位置）まで移動させると共に、基板Ｗを搬出ロボット３０へ渡すためにピン４４を上昇させて当該基板Ｗを持ち上げる。蓋４２の上昇動作の間、メイン制御装置２は通信線を通じて乾燥用制御装置４５へ、ハンド部３１を乾燥ロボット４６の直前位置（図８の二点鎖線で示している位置）へ進出させるための準備信号を送信する。
【００５９】
準備信号を受けた乾燥用制御装置４５は、蓋４２の上昇動作中に、通信線Ｌ５を通じて搬出用制御装置３３へ、動作信号として、退避位置にあったハンド部３１を乾燥ロボット４６の直前位置まで進出させる進入準備信号を送信する。進入準備信号を受信した搬出用制御装置３３は、当該進入準備信号を契機として（つまり、進入準備信号がトリガとなり）、蓋４２の前記上昇動作完了前に、待機位置にあったハンド部３１を前記直前位置へ移動開始させる。なお、前記直前位置にあるハンド部３１は、上昇中の蓋４２と干渉しない。これにより、蓋４２の上昇動作と搬出ロボット３０の準備進入動作とを一部並行させることができる。待機位置にあったハンド部３１を直前位置へ移動開始させることで、待機位置から基台４１上の位置までのハンド部３１の移動ストロークを予め短縮させることができる。さらに、蓋４２の上昇動作完了前に、搬出ロボット３０の進入を開始させることで、蓋４２の上昇動作と、基板Ｗを受け取る処理のためのハンド部３１の移動とを時間的にラップさせることができ、基板Ｗを搬送するための時間短縮が可能となる。
【００６０】
そして、乾燥用制御装置４５は、蓋４２が前記上昇位置に到達したことを検知すると、通信線Ｌ５を通じて搬出用制御装置３３へ、動作信号として、ハンド部３１を前記直前位置から基台４１上へ進入開始させる進入開始信号を送信し、搬出用制御装置３３は、当該進入開始信号を契機として、ハンド部３１を基台４１上へ進入開始させる（図８（ｃ））。そして、前記形態と同様に、ハンド部３１が、ピン４４上の基板Ｗを受け取り、この基板Ｗを搬出することができる。
【００６１】
なお、本発明の基板処理システム１は、図示する形態に限らず本発明の範囲内において他の形態のものであっても良い。前記実施形態では、装置間で信号を送受信する伝送路を、通信線（ケーブル）として説明したが、この伝送路は無線によって構成されてもよい。また、メイン制御装置２と塗布用制御装置１６とは、別体ではなく共通の筐体内に納められた装置であってもよい。
【図面の簡単な説明】
【００６２】
【図１】本発明の基板処理システムの実施の一形態を示す概略構成図である。
【図２】基板処理システムを上方から見た概略構成図である。
【図３】本発明の基板処理システムによって行われる塗布処理の説明図である。
【図４】本発明の基板処理システムによって行われる塗布処理の説明図である。
【図５】本発明の基板処理システムによって行われる塗布処理の説明図である。
【図６】ピン先端の位置の説明図である。
【図７】ピンの移動速度の説明図である。
【図８】別の実施形態の基板処理システムが実行する並行動作の説明図である。
【符号の説明】
【００６３】
１  基板処理システム
２  メイン制御装置（メイン制御部）
３  塗布装置（基板処理装置）
４  搬入装置（第一の搬送装置）
５  搬出装置（第二の搬送装置）
７  オーバーラン制御部
１３  ガントリ（動作部）
１４  ピン（動作部）
１６  塗布用制御装置
２１  ハンド部（搬送部）
２３  搬入用制御装置
３１  ハンド部（搬送部）
３３  搬出用制御装置
４０  乾燥装置（基板処理装置）
４２  蓋（動作部）
４５  乾燥用制御装置
Ｌ１〜Ｌ５  専用通信線（伝送路）
Ｗ  基板
【図１】
2010093125.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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