(57)【要約】【課題】  カートの反りを軽減することが可能な成膜装置を提供する。【解決手段】  カート２の表面に設けられた複数の載置区画に基板４を載置する移載室１と、カート２を搬入し、基板４上に成膜処理する成膜室３２とを備える。移載室１は、複数の載置区画のそれぞれに載置された基板４の累積数を含む配置データを格納する記憶部１２と、配置データを記憶部１２から取得して複数の載置区画の中から累積数が少ない載置区画を次回の成膜処理に用いる基板４を載置する対象載置区画として抽出する制御ユニット１０とを備える【選択図】  図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
カートの表面に設けられた複数の載置区画に基板を載置する移載室と、
前記カートを搬入し、前記基板上に成膜処理する成膜室
とを備え、前記移載室が、前記複数の載置区画のそれぞれに載置された基板の累積数を含む配置データを格納する記憶部と、前記配置データを前記記憶部から取得して前記複数の載置区画の中から前記累積数が少ない載置区画を次回の成膜処理に用いる基板を載置する対象載置区画として抽出する制御ユニットとを有することを特徴とする成膜装置。
【請求項２】
前記移載室が、前記複数の載置区画の中から前記次回の成膜処理に用いる基板が載置された載置区画を検出する検出部を更に備え、
前記制御ユニットが、前記対象載置区画の前記累積数を更新することを特徴とする請求項１に記載の成膜装置。
【請求項３】
カートの表面に設けられた複数の載置区画のそれぞれで成膜処理された基板の累積数を含む配置データを取得し、前記複数の載置区画の中から前記累積数が少ない載置区画を対象載置区画として抽出し、該対象載置区画に次回の成膜処理に用いる基板を載置するステップと、
前記カートを成膜室に搬送して、前記基板上に成膜処理するステップ
とを含むことを特徴とする成膜方法。
【請求項４】
前記基板を載置するステップの後、前記対象載置区画の前記累積数を更新するステップを更に含むことを特徴とする請求項３に記載の成膜方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成膜装置及び成膜方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマ化学気相成長（ＣＶＤ）やスパッタリング等の成膜装置において、処理能力を高めるためにインライン方式が用いられる。インライン方式の成膜装置は、搬入室、成膜室、搬出室等の複数の処理室を備える。複数の基板が搬送用のカートに装着され、複数の処理室に順次搬送される。成膜室において、カートに装着された基板上にシリコン（Ｓｉ）や絶縁膜等が成膜される。
【０００３】
複数の基板のそれぞれは、カート表面に設けられた複数の搭載区画に、前面側から後面側に向かって順に載置される。処理される基板の数は、一定とは限らない。基板数が搭載区画の数よりも少ない場合、カート後部の搭載区画に基板が載置されないまま成膜が行われることになる。基板が載置されない搭載区画の表面には、反応生成物が堆積する。
【０００４】
このような状況で、成膜を繰り返し行うと、カート前部に比べてカート後部で反応生成物が厚く堆積する。そのため、カートの前後部において、反応生成物の蓄積厚さに差が出てくる。その結果、蓄積した反応生成物から受ける応力がカートの前後部で異なることにより、カートに反りが発生してしまう。従来においては、カートに反りが発生する前に、カートのクリーニングが必要となる。したがって、カートのメンテナンスサイクルが短くなり問題であった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記問題点を鑑み、本発明は、カートの反りを軽減することが可能な成膜装置及び成膜方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するために、本発明の第１の態様は、（イ）カートの表面に設けられた複数の載置区画に基板を載置する移載室と、（ロ）カートを搬入し、基板上に成膜処理する成膜室とを備え、（ハ）移載室が、複数の載置区画のそれぞれに載置された基板の累積数を含む配置データを格納する記憶部と、（ニ）配置データを記憶部から取得して複数の載置区画の中から累積数が少ない載置区画を次回の成膜処理に用いる基板を載置する対象載置区画として抽出する制御ユニットとを備える成膜装置であることを要旨とする。
【０００７】
本発明の第２の態様は、（イ）カートの表面に設けられた複数の載置区画のそれぞれで成膜処理された基板の累積数を含む配置データを取得して複数の載置区画の中から累積数が少ない載置区画を次回の成膜処理に用いる基板を載置する対象載置区画として抽出して、少なくとも対象載置区画に次回の成膜処理に用いる基板を載置するステップと、（ロ）カートを成膜室に搬送して成膜処理するステップとを含む成膜方法であることを要旨とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、カートの反りを軽減することが可能な成膜装置及び成膜方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施の形態に係る成膜装置の構成の一例を示す概略図である。
【図２】本発明の実施の形態の説明に用いるカートの一例を示す平面図である。
【図３】本発明の実施の形態の説明に用いるカートへの基板の載置の一例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態の説明に用いるカートへの基板の載置の他の例を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態の説明に用いるカートへの基板の載置の他の例を示す図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る成膜方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下図面を参照して、本発明の形態について説明する。以下の図面の記載において、同一または類似の部分には同一または類似の符号が付してある。但し、図面は模式的なものであり、装置やシステムの構成等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な構成は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また図面相互間においても互いの構成等が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１１】
又、以下に示す本発明の実施の形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状、構造、配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【００１２】
本発明の実施の形態に係る成膜装置は、図１に示すように、移載室１、搬入室３０、成膜室３２、及び搬出室３４等を備える。移載室１は、移載部８、制御ユニット１０、記憶部１２、入力装置１４、出力装置１６、及び検出部１８等を備える。移載室１、搬入室３０、成膜室３２、及び搬出室３４の間にはそれぞれ、カート２の搬送を可能とするゲートバルブ３６ａ、３６ｂ、３６ｃが設けられる。
【００１３】
移載室１の移載部８では、基板キャリア６に収納された基板４が、移載機(図示省略)又は作業者によりカート２に載置される。図２に示すように、カート２の表面には、基板４を載置する複数の載置区画、例えば１２の載置区画４０ａ、４０ｂ、４０ｃ、４０ｄ、４０ｅ、４０ｆ、４０ｇ、４０ｈ、４０ｉ、４０ｊ、４０ｋ、４０ｌが設けられる。
【００１４】
記憶部１２は、カート２の識別番号、カート２の載置区画４０ａ〜４０ｌそれぞれで成膜された基板４の累積数(以下において、単に「累積数」と称す。)等を含む配置データを格納する。配置データとして、載置区画４０ａ〜４０ｌと各載置区画４０ａ〜４０ｌの累積数を示す数値データ又は表データ、あるいは載置区画４０ａ〜４０ｌの配置図に各載置区画４０ａ〜４０ｌの累積数を表示するイメージデータ等が用いられる。
【００１５】
制御ユニット１０は、記憶部１２に格納された配置データを取得して載置区画４０ａ〜４０ｌの中から累積数が少ない載置区画を、次回の成膜処理に用いる基板４を載置する対象載置区画として抽出する。例えば、基板４の数が対象載置区画の数と同一、又は少ない場合は、基板４は対象載置区画に載置される。基板４の数が対象載置区画の数より多い場合は、基板４はまず対象載置区画に載置され、残りの基板４は対象載置区画以外の載置区画に載置される。検出部１８は、基板４が載置された載置区画を検出して制御ユニット１０に伝達する。制御ユニット１０は、検出された載置区画の累積数に１を加えて増加させて配置データを更新する。
【００１６】
基板４が載置されたカート２は、移載室１から搬入室３０を経由して成膜室３２に搬送される。成膜室３２において、基板４に成膜処理が実施される。成膜処理後、カート２は搬出室３４に搬送される。
【００１７】
入力装置１４は、キーボード、マウス等の機器を指す。入力装置１４から入力操作が行われると対応するキー情報が制御ユニット１０に伝達される。出力装置１６は、モニタなどの画面を指し、液晶表示装置（ＬＣＤ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）パネル、エレクトロルミネセンス（ＥＬ）パネル等が使用可能である。出力装置１６は、制御ユニット１０により取得される配置データや抽出される載置区画等を表示する。
【００１８】
このように、実施の形態に係る成膜装置では、載置区画４０ａ〜４０ｌの中から累積数の少ない載置区画を抽出して次回の成膜処理に用いる基板４を載置する載置区画と判定している。したがって、成膜処理により各載置区画４０ａ〜４０ｌの表面に堆積する反応生成物の厚さは均一化される。その結果、反応生成物の不均一な堆積厚さに起因するカート２の反りを軽減することができ、カート２のメンテナンスサイクルを長くすることが可能となる。
【００１９】
次に、実施の形態に係る成膜方法を、図３〜図４に示す基板４が載置されるカート２の載置区画、及び図６に示すフローチャートを用いて説明する。例えば、１回の成膜処理で処理される基板４を４枚とする。また、図２に示したカート２の配置データに記載されている全ての載置区画４０ａ〜４０ｌの累積数が０又は同一とする。なお、基板４の成膜処理枚数は載置区画数以下であれば限定されない。また、成膜処理ごとに基板４の成膜処理枚数が異なってもよい。また、載置区画４０ａ〜４０ｌそれぞれの累積数は異なってもよい。
【００２０】
ステップＳ１００で、図１に示した移載部８に、カート２及び基板４が収納された基板キャリア６が準備される。制御ユニット１０が、記憶部１２に格納されたカート２の配置データを取得する。
【００２１】
ステップＳ１０１で、制御ユニット１０が、載置区画４０ａ〜４０ｌの中から累積数が少ない載置区画を抽出する。配置データに記載された載置区画４０ａ〜４０ｌのそれぞれで成膜処理された基板の累積数は同一、例えば０であるので、全ての載置区画４０ａ〜４０ｌが抽出され、対象載置区画と判定される。
【００２２】
ステップＳ１０２で、移載部８において、図３に示すように、図２に示した載置区画４０ａ〜４０ｌの中のいずれか４箇所、例えば載置区画４０ａ〜４０ｄに基板４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄがそれぞれ載置される。基板４ａ〜４ｄが載置された載置区画４０ａ〜４０ｄが制御ユニット１０に通知される。
【００２３】
ステップＳ１０３で、基板４ａ〜４ｄが載置されたカート２が搬入室３０を経由して成膜室３２に搬送され、第１の成膜処理が実施される。その後、カート２は搬出室３４に搬送され、成膜された基板４ａ〜４ｄが基板キャリアに収納される（図示省略）。
【００２４】
ステップＳ１０４で、制御ユニット１０が、載置区画４０ａ〜４０ｄの累積数に１を加えて更新する。累積数が更新された配置データが制御ユニット１０から記憶部１２に格納される。
【００２５】
引き続き、第２の成膜処理、第３の成膜処理、・・・がステップＳ１００〜ステップＳ１０４の手順を繰り返して実施される。第２の成膜処理においては、更新されたカート２の配置データは、載置区画４０ａ〜４０ｄの累積数が１で、載置区画４０ｅ〜４０ｌの累積数が０である。したがって、載置区画４０ｅ〜４０ｌが対象載置区画と判定される。その結果、図４に示すように、図２に示した載置区画４０ｅ〜４０ｌの中のいずれか４箇所、例えば載置区画４０ｅ〜４０ｈに基板４ｅ、４ｆ、４ｇ、４ｈがそれぞれ載置される。そして、載置区画４０ｅ〜４０ｈの累積数が１に更新される。
【００２６】
更に、第３の成膜処理においては、更新されたカート２の配置データは、載置区画４０ａ〜４０ｈの累積数が１で、載置区画４０ｉ〜４０ｌの累積数が０である。したがって、載置区画４０ｉ〜４０ｌが対象載置区画と判定される。その結果、図５に示すように、図２に示した載置区画４０ｉ〜４０ｌに基板４ｉ、４ｊ、４ｋ、４ｌがそれぞれ載置される。そして、載置区画４０ｉ〜４０ｌの累積数が１に更新される。
【００２７】
このように、載置区画４０ａ〜４０ｌの中から累積数の少ない載置区画を抽出して次回の成膜処理に用いる基板４を載置する載置区画と判定しているので、成膜処理により各載置区画４０ａ〜４０ｌの表面に堆積する反応生成物の厚さは均一化される。その結果、反応生成物の不均一な堆積厚さに起因するカート２の反りを軽減することができ、カート２のメンテナンスサイクルを長くすることが可能となる。
【００２８】
なお、上記の説明では、カート２の表面に載置区画４０ａ〜４０ｌが設けられているが、載置区画の数は限定されない。また、成膜装置として、カート２が、移載室１、搬入室３０、成膜室３２、及び搬出室３４の順で搬送されるインライン方式を用いているが、限定されない。例えば、成膜装置を、移載室、搬送室、及び成膜室で構成してもよい。この場合、カートは、搬送室を経由して搬入搬出される。また、移載室、及び成膜室で構成してもよい。
【００２９】
（その他の実施の形態）
上記のように、本発明は本発明の実施の形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面は本発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施の形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。したがって、本発明の技術的範囲は上記の説明から妥当な特許請求の範囲に係る発明特定事項によってのみ定められるものである。
【符号の説明】
【００３０】
２…カート
４、４ａ〜４ｌ…基板
８…移載部
１０…制御ユニット
１２…記憶部
１８…検出部
３２…成膜室
４０ａ〜４０ｌ…載置区画
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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