(57)【要約】【課題】基板の大型化にも影響されることなく、塗布基板を生産するのに必要なタクトタイムを短縮させることができる基板処理装置を提供する。【解決手段】基板を載置するステージと、塗布工程において前記ステージに載置された基板に塗布液を吐出して基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、乾燥工程において前記ステージに載置された基板に形成された塗布膜を乾燥させる乾燥ユニットと、を備えており、前記塗布工程における基板を載置するステージと、前記乾燥工程における基板を載置するステージとが共通のステージとした。【選択図】図２
2010110678.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置するステージと、
塗布工程において前記ステージに載置された基板に塗布液を吐出して基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、
乾燥工程において前記ステージに載置された基板に形成された塗布膜を乾燥させる乾燥ユニットと、
を備えており、
前記塗布工程における基板を載置するステージと、前記乾燥工程における基板を載置するステージとが共通のステージであることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板に対して塗布工程を行う塗布工程領域と、基板に対して乾燥工程を行う乾燥工程位置と、に前記ステージを移動させる移動手段をさらに備えており、
この移動手段により、ステージを塗布工程領域に位置させて塗布ユニットにより基板上に塗布膜を形成した後、基板をステージに載置させた状態でステージを乾燥工程位置に移動させ、乾燥ユニットにより基板上の塗布膜を乾燥させることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記ステージには、基板を昇降させる複数のリフトピンが設けられており、これらのリフトピンは、基板に当接するピン先端部と、このピン先端部を駆動させるピンシリンダ部とを有しており、ピン先端部とピンシリンダ部の少なくとも一部とは、ステージ内に収容されて配置されていることを特徴とする請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記乾燥ユニットは、乾燥工程位置に位置するステージに対して接離可能なチャンバ蓋を備えており、このチャンバ蓋は、ステージに対面する対面部にシール部を有しており、チャンバ蓋がステージに近接するとシール部がステージに当接することにより、基板を密封状態に収容するチャンバ部が形成されることを特徴とする請求項２又は３に記載の基板処理装置。
【請求項５】
ステージに載置された基板に対して塗布を行う塗布工程と
ステージに載置された基板上に形成された塗布膜を乾燥させる乾燥工程と、
を有する基板処理方法であって、
塗布工程が行われたステージに基板が載置された状態のまま、引き続き乾燥工程が行われることを特徴とする基板処理方法。
【請求項６】
前記塗布工程と乾燥工程との間に、基板に対して塗布工程を行う塗布工程領域と基板に対して乾燥工程を行う乾燥工程位置とに前記ステージを移動させるステージ移動工程を有することを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に塗布液を吐出して塗布膜を形成し、その塗布膜を乾燥させる基板処理装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ等のフラットパネルディスプレイには、ガラス基板上にレジスト液が塗布されたもの（塗布基板と称す）が使用されている。この塗布基板は、塗布装置により基板上に均一にレジスト液が塗布された後、減圧乾燥装置により塗布液を乾燥させることにより形成されている。
【０００３】
具体的には、下記特許文献１に示されるように、塗布装置のステージ上に載置された基板上に塗布液を塗布して塗布膜を形成した後、塗布装置から排出された基板を搬送装置であるロボットハンドに保持させて搬送し、減圧乾燥装置のステージに基板を載置する。そして、減圧乾燥装置にて基板上に形成された塗布膜を乾燥させることにより塗布基板が生産される。
【０００４】
このとき、基板の搬送について説明すると、まず、塗布装置のステージに出没自在に設けられたリフトピンを上昇させて基板をリフトピンの先端部分で所定高さ位置に保持させる。そして、ロボットハンドを基板の下方に進入させ、さらに上昇させることによりロボットハンドに基板を支持させる。そして、ロボットハンドを塗布装置のステージ上から後退させるとともに、減圧乾燥装置のステージ側に回転させる。次いで、減圧乾燥装置のステージに出没自在に設けられたピンを突出させた状態で、ロボットハンドをステージのリフトピン上方に進入させ、さらに下降させることにより、基板をピンに支持させる。その後、ロボットハンドをステージ上方から後退させ、リフトピンを下降させることにより、減圧乾燥装置のステージ上に基板が載置される。このようにして、塗布装置から減圧乾燥装置への基板の搬送が行われる。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１１８００７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、従来のように塗布装置と減圧乾燥装置とを別々に配置して各装置間の基板搬送をロボットハンドで行う構成では、塗布基板を生産するタクトタイムが長くなるという問題があった。すなわち、ロボットハンドは、上述のように多くの動作工程が必要になるため、この動作に必要な時間が塗布基板を生産するのに必要な全体のタクトタイムに大きく影響する。
【０００７】
一方、近年では基板が大型化しており、大型基板を保持した状態でのロボットハンドの動作速度は制限されている。そのため、ロボットハンドの動作速度を上げることによりタクトタイムを短縮させるのは困難であり、基板が大型化することにより、基板搬送に要するタクトタイムが全体のタクトタイムに及ぼす影響が特に顕著になっていた。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、基板の大型化にも影響されることなく、塗布基板を生産するのに必要なタクトタイムを短縮させることができる基板処理装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために本発明の基板処理装置は、基板を載置するステージと、塗布工程において基板に塗布液を吐出して基板上に塗布膜を形成する塗布ユニットと、乾燥工程において基板に形成された塗布膜を乾燥させる乾燥ユニットと、を備えており、前記塗布工程における基板を載置するステージと、前記乾燥工程における基板を載置するステージとが共通のステージであることを特徴としている。
【００１０】
上記基板処理装置によれば、塗布工程と乾燥工程とが共通のステージで行うことができるため、基板を搬送させる動作を簡略化して基板搬送にかかるタクトタイムを短縮させることができる。すなわち、塗布工程と乾燥工程とが別々のステージを有する場合には、塗布工程が終了した後に塗布工程を行うステージから基板を排出する動作と、乾燥工程を行うステージまで基板を搬送する動作と、基板を載置する動作とが必要になるが、本発明では、共通のステージに基板を載置したままで行うことができるため、これらの動作を省略することができる。したがって、塗布工程から乾燥工程への基板搬送にロボットハンドの動作工程が必要となる従来に比べてタクトタイムを短縮させることができる。また、塗布工程から乾燥工程に移行する際、基板はステージに載置された状態のままであるため、基板の大型化に影響を受けることなくタクトタイムを短縮させることができる。
【００１１】
また、基板に対して塗布工程を行う塗布工程領域と基板に対して乾燥工程を行う乾燥工程位置とに前記ステージを移動させる移動手段をさらに備えており、この移動手段により、ステージを塗布工程領域に位置させて塗布ユニットにより基板上に塗布膜を形成した後、基板をステージに載置させた状態でステージを乾燥工程位置に移動させ、乾燥ユニットにより基板上の塗布膜を乾燥させる構成としてもよい。
【００１２】
この構成によれば、塗布工程領域から乾燥工程位置に基板が載置されたステージをそのまま移動させて基板を搬送するため、固定されたステージに対して塗布ユニット及び乾燥ユニットを移動させる場合に比べて、駆動装置を少なくすることができ、装置を簡素化することができる。
【００１３】
また、前記ステージには、基板を昇降させる複数のリフトピンが設けられており、これらのリフトピンは、基板に当接するピン先端部と、このピン先端部を駆動させるピンシリンダ部とを有しており、ピン先端部とピンシリンダ部の少なくとも一部とは、ステージ内に収容されて配置されている構成としてもよい。
【００１４】
この構成によれば、ピン先端部とピンシリンダ部の少なくとも一部とがステージ内に収容されて配置されているため、リフトピンのうち、ステージから突出する部分を少なくすることができる。これにより、ステージの移動に不要なスペースを考慮する必要がないため、基板処理装置全体を省スペース化することができる。
【００１５】
また、前記乾燥ユニットは、乾燥工程位置に位置するステージに対して接離可能なチャンバ蓋を備えており、このチャンバ蓋は、ステージに対面する対面部にシール部を有しており、チャンバ蓋がステージに近接するとシール部がステージに当接することにより、基板を密封状態に収容するチャンバ部が形成される構成にしてもよい。
【００１６】
この構成によれば、チャンバ部を形成するチャンバ蓋にシール部が設けられているため、ステージ側にシール部を設ける場合に比べて、シール部が塗布ユニットの動作に影響するのを抑えることができる。すなわち、シール部がステージに設けられている場合には、ステージの表面からシール材の一部が突出するため、基板上に塗布液を塗布する際にシール材と塗布ユニットとが接触する虞がある。しかし、上記構成のようにチャンバ蓋にシール材を設ければ、塗布ユニットはシール材の存在に影響されることなく動作することができるため、シール材を回避する動作などを省略してタクトタイムが増長されるのを抑えることができる。
【００１７】
また、上記課題を解決するために本発明の基板処理方法は、ステージに載置された基板に対して塗布を行う塗布工程とステージに載置された基板上に形成された塗布膜を乾燥させる乾燥工程と、を有する基板処理方法であって、塗布工程が行われたステージに基板が載置された状態のまま、引き続き乾燥工程が行われることを特徴としている。
【００１８】
上記基板処理方法によれば、ステージ上の基板に対して塗布工程が終了すると、基板がステージに載置された状態のまま乾燥工程が行われるため、塗布工程を行うステージから基板を排出する動作、基板を搬送する動作及び基板を乾燥工程を行うステージに載置する動作が不要になる。したがって、塗布工程から乾燥工程への基板搬送にロボットハンドの動作工程が必要な従来に比べてタクトタイムを短縮させることができる。
【００１９】
また、前記塗布工程と乾燥工程との間に、基板に対して塗布工程を行う塗布工程領域と基板に対して乾燥工程を行う乾燥工程位置とに前記ステージを移動させるステージ移動工程を有する構成にしてもよい。
【００２０】
この構成によれば、ステージ移動工程により、塗布工程領域から乾燥工程位置に基板が載置されたステージをそのまま移動させて基板を搬送するため、固定されたステージに対して塗布ユニット及び乾燥ユニットをそれぞれ移動させて塗布工程及び乾燥工程を行う場合に比べて、駆動装置を少なくすることができ、装置を簡素化することができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の基板処理装置及び基板処理方法によれば、基板の大型化にも影響されることなく、塗布基板を生産するのに必要なタクトタイムを短縮させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
本発明に係る実施の形態を図面を用いて説明する。
【００２３】
図１、図２は、本発明の一実施形態における基板処理装置を概略的に示す図であり、図１は、基板処理装置の正面図、図２は、その側面図である。
【００２４】
図１〜図２に示すように、本実施形態の基板処理装置は、基台２と、この基台２上のステージ３と、塗布液を吐出する塗布ユニット４と、塗布膜を乾燥させる乾燥ユニット５とを備えており、この塗布ユニット４と乾燥ユニット５により、基板６上に塗布膜が形成されるようになっている。具体的には、塗布ユニット４によりステージ３上の基板６に対して塗布液が吐出された後、ステージ３が乾燥ユニット５側に移動し、乾燥ユニット５により基板６上に形成された塗布膜が乾燥されて塗布膜が形成されるようになっている。
【００２５】
なお、以下の説明では、ステージ３の移動方向をＸ軸方向（図１において紙面を貫通する方向）とし、これと直交する方向をＹ軸方向（図１において左右方向）とし、さらにＸ軸とＹ軸とに垂直をなす方向をＺ軸方向（図１において上下方向）として説明を進めることとする。
【００２６】
基台２は、ステージ３等を載置するものであり、Ｙ軸方向に延びる支持台２１と、この支持台２１に載置される端支持部２２及び中央支持部２３とを有している。支持台２１は、一方向に延びる２本の柱状部材であり、図２に示す例では、Ｘ軸方向に所定間隔を置いて配置されている。この支持台２１により、端支持部２２及び中央支持部２３がＸ軸方向にほぼ水平な状態で支持されている。
【００２７】
端支持部２２は、一方向に延びる柱状部材であり、図１に示す例では、Ｙ軸方向に所定間隔を置いてＸ軸方向に延びる状態で支持台２１上に配置されている。端支持部２２は、その上面がそれぞれ互いに同一高さになる状態で配置されている。そして、端支持部２２の上面部分には、塗布ユニット４とステージ３をガイドするレール７とが設けられている。すなわち、塗布ユニット４は、その脚部４１が端支持部２２の上面部分に固定され、ステージ３を跨ぐ姿勢で取付けられており、レール７は、塗布ユニット４の脚部４１の内側（ステージ３側）に設けられている。
【００２８】
端支持部２２に設けられるレール７は、ステージ３がＸ軸方向に移動可能となるようにガイドするものである。このレール７は、それぞれの端支持部２２に１本ずつ互いに平行をなすように設けられており、それぞれ端支持部２２の長手方向に亘って設けられている。すなわち、図２に示すように、端支持部２２の一方側端部（図２において右側）から塗布ユニット４の配置位置、乾燥ユニット５の配置位置を越えて他方側端部（図２において左側）に亘って設けられている。
【００２９】
中央支持部２３は、一方向に延びる柱状部材であり、図１に示す例では、Ｙ軸方向中央位置にＸ軸方向に延びる状態で支持台２１上に配置されている。そして、中央支持部２３は、その上面の高さ位置が端支持部２２よりも低くなっており、この上面部分にリニアモータ３１（移動手段）の固定子３１ａ（図３参照）が設けられている。この固定子３１ａは、中央支持部２３上面部分に中央支持部２３の延びる方向に亘って設けられており、両レール７と対向するように設けられている。すなわち、固定子３１ａは、Ｘ軸方向に沿って両レール７と平行をなすように設けられている。  
基台２上には基板６を載置するステージ３が設けられている。このステージ３は、基板６を載置するものであるとともに、基板６を載置した状態で当該基板６をＸ軸方向に搬送するものである。すなわち、このステージ３は、基台２上をＸ軸方向に沿って移動でき、また任意の位置で停止できるように設けられている。具体的には、図３に示すように、ステージ３の裏面（基板６を載置する面と反対側の面）には、ブロック３２が取付けられており、このブロック３２がレール７上をスライド自在に取付けられている。また、ステージ３の中央部分には、リニアモータ３１の固定子３１ａと連結される可動子３１ｂが取付けられている。したがって、リニアモータ３１を駆動させることにより、可動子３１ｂが固定子３１ａに沿って移動すると、ステージ３がレール７に沿って移動できるようになっている。すなわち、リニアモータ３１を駆動制御することにより、ステージ３がＸ軸方向に沿って移動し、任意の位置で停止できるようになっている。本実施形態では、基板６が搬入及び搬出される基板搬入出位置Ｐ、塗布工程が行われる塗布工程領域Ｑ、乾燥工程が行われる乾燥工程位置Ｒで停止できるようになっている。
【００３０】
ここで、基板搬入出位置Ｐとは、搬送装置としてのロボットハンドにより基板６が基板処理装置に搬入、及び、搬出される位置であり、図２において仮想的に示したステージ３（２点鎖線）の位置（位置Ｐ）である。この基板搬入出位置Ｐでは、基板６を基板処理装置に搬入、搬出した場合であっても、ロボットハンドに保持された基板６と塗布ユニット４等が接触することはない。
【００３１】
また、塗布工程領域Ｑとは、塗布工程が行われる位置であり、基板６上に塗布液が吐出されることにより塗布膜が形成される位置である。具体的には、図２で示される領域Ｑであり、塗布ユニット４により基板６上に塗布液を吐出して塗布が開始される塗布開始位置Ｑ１と、塗布液を停止させて塗布が修了する塗布修了位置Ｑ２とで形成されるステージ３の移動領域である。なお、図２において、塗布開始位置Ｑ１及び塗布修了位置Ｑ２に位置するステージ３は２点鎖線により仮想的に示している。
【００３２】
また、乾燥工程位置Ｒとは、乾燥工程が行われる位置であり、基板６上の塗布膜を乾燥させる位置である。具体的には、図２において位置Ｒで示されており、この乾燥工程位置Ｒでは、チャンバ蓋５１が下降することにより、チャンバ蓋５１とステージ３とによってチャンバ部が形成され、そのチャンバ部に基板６が収容される状態となる。
【００３３】
また、ステージ３は、平板形状を有しており、その表面に基板６を載置して保持できるようになっている。具体的には、図４に示すように、ステージ３には、その表面に開口する複数の吸引孔３３が形成されており、これらの吸引孔３３と真空ポンプとが連通して接続されている。そして、ステージ３の表面に基板６が載置された状態で真空ポンプを作動させることにより、吸引孔３３に吸引力が発生し基板６がステージ３の表面側に吸引されて吸着保持されるようになっている。
【００３４】
また、ステージ３には、基板６を昇降動作させる基板昇降機構が設けられている。すなわち、ステージ３の表面には複数のピン孔３４が形成されており、このピン孔３４にはＺ軸方向に昇降動作可能なリフトピン８が埋設されている（図５参照）。そして、ステージ３の表面に基板６を載置した状態でリフトピン８を上昇させることにより、リフトピン８の先端部分が基板６に当接し、複数のリフトピン８の先端部分で基板６を所定の高さ位置に保持できるようになっている。これにより、基板６との接触部分を極力抑えて保持することができ、基板６を損傷させることなくスムーズに交換できるようになっている。
【００３５】
リフトピン８は、図５に示すように、基板６に当接して支持するピン先端部８１と、ピン先端部８１と連結されるピンシリンダ部８２とを有しており、ピンシリンダ部８２を駆動させることにより、ピン先端部８１が昇降動作できるようになっている。このピンシリンダ部８２の駆動は空圧により行われる。すなわち、ピンシリンダ部８２は配管連結部８３を有しており、この配管連結部８３がコンプレッサーに接続されたエアホースと連結されている。そして、コンプレッサーによりピンシリンダ部８２にエアが供給されることによりピン先端部８１が上昇し、ピンシリンダ部８２のエアが排出されることによりピン先端部８１が下降するようになっている。そして、ピンシリンダ部８２へのエアの供給を一定にすることにより、リフトピン８を任意の位置で停止させることができ、本実施形態では、ピン先端部８１がステージ３内に収容される収容位置と、ステージ３から突出し搬送手段と基板６の受渡しを行う基板６受渡位置と、乾燥工程を行う乾燥位置とに停止できるように設定されている。
【００３６】
このリフトピン８は、ピン孔３４内に挿入された状態で取付けられている。すなわち、ピン孔３４には、リフトピン８のピン先端部８１が挿通されるピン挿通部３４ａと、ピン挿通部３４ａよりも大径に形成されたリフトピン収容部３４ｂとを有しており、このリフトピン収容部３４ｂにリフトピン８が立設した状態で取付けられている。具体的には、ステージ３の裏面側に開口するリフトピン収容部３４ｂを塞ぐ平板状のピン取付板３５により、ピンシリンダ部８２が支持されることにより取付けられている。すなわち、リフトピン８は、後述のピン支持ケース部８４内にピン先端部８１が突出した状態で収容されており、このピン支持ケース部８４がピン取付板３５に嵌合することにより、ピン支持ケース部８４が垂直な姿勢で固定されるようになっている。したがって、ピン取付板３５がステージ３にボルト３５ａで連結されることにより、リフトピン８が垂直な姿勢を保った状態で取付けられるようになっている。
【００３７】
ここで、ピン支持ケース部８４は、リフトピン８を垂直な姿勢で取付けられるように支持するとともに、ピンシリンダ部８２とリフトピン収容部３４ｂとを封止するものである。具体的には、ピン支持ケース部８４は、ケース本体部８４ａとケース本体部８４ａの一方端部を塞ぐ蓋部８４ｂとを有している。
【００３８】
ケース本体部８４ａは、円筒形状であってピン取付板３５の凹部３５ｂに嵌合できるようになっている。このケース本体部８４ａがピン取付板３５の凹部３５ｂに嵌合されることにより、ケース本体部８４ａが垂直な姿勢に固定されるようになっている。また、ケース本体部８４ａの端部には、開口部分が形成されており、この開口部分を通じて配管連結部８３がステージ３裏面側に突出するようになっている。なお、ピン取付板３５の凹部３５ｂには、凹部３５ｂとケース本体部８４ａとが当接する部分にシール材（不図示）が設けられており、これにより、リフトピン収容部３４ｂとステージ３の裏面側とが封止されるようになっている。
【００３９】
また、蓋部８４ｂには、ピンシリンダ部８２を支持する支持部（不図示）を有しており、この支持部でピンシリンダ部８２を支持した状態で蓋部８４ｂがケース本体部８４ａに固定される。これにより、ケース本体部８４ａ内のピンシリンダ部８２が垂直な姿勢で固定されるようになっている。また、蓋部８４ｂには、開口部分８４ｃが設けられており、この開口部分からピン先端部８１が挿通可能になっている。これにより、ピンシリンダ部８２がケース本体部８４ａに収容された状態でピン先端部８１のみが昇降動作できるようになっている。また、蓋部８４ｂには、蓋部８４ｂとケース本体部８４ａとが当接する部分にシール部材８５が設けられており、このシール部材８５により、リフトピン収容部３４ｂとピン支持ケース部８４とが封止される。これにより、ステージ３表面側が減圧された際に、ピンシリンダ部８２を介してステージ３裏面側からリフトピン収容部３４ｂに大気が入り込むのを防止することができる。
【００４０】
また、このピン取付板３５にはシール３６が設けられており、ピン取付板３５がボルト３５ａでステージ３に連結されると、シール３６とステージ３の裏面とが密着することにより、リフトピン収容部３４ｂとステージ３の裏面側とが封止されるようになっている。これにより、後述するように、ステージ３が乾燥工程位置Ｒに移動し、ステージ３表面側が減圧された場合であっても、ステージ３裏面側からリフトピン収容部３４ｂに大気が漏れるのを防止し、ステージ３表面側が適切に減圧されるようになっている。
【００４１】
また、塗布ユニット４は、塗布液を吐出して基板６上に塗布膜を形成するものであり、塗布ユニット４から塗布液を吐出しつつ、基板６が載置されたステージ３が特定方向（Ｘ軸方向）に移動することにより基板６上に塗布膜が形成される。この塗布ユニット４は、図３に示すように、基台２の端支持部２２と連結される脚部４１とＹ軸方向に延びるビーム部４２とを有する門型形状を有しており、ステージ３が移動するレール７をＹ軸方向に跨いだ状態で固定されている。
【００４２】
塗布ユニット４の脚部４１には、塗布液を塗布する口金部４３が取り付けられている。具体的には、この脚部４１にはＺ軸方向に延びるレール４１ａと、このレール４１ａに沿ってスライドするスライダ４１ｂが設けられており、これらのスライダ４１ｂと口金部４３とが連結されている。そして、スライダ４１ｂにはサーボモータにより駆動されるボールねじ機構が取り付けられており、このサーボモータを駆動制御することにより、スライダ４１ｂがＺ軸方向に移動するとともに、任意の位置で停止できるようになっている。すなわち、口金部４３が、ステージ３に保持された基板６に対して昇降動作可能に支持されており、本実施形態では、塗布工程において塗布に適した塗布位置と、塗布位置から退避する退避位置に停止できるようになっている。
【００４３】
口金部４３は、塗布液を塗布することにより基板６上に塗布膜を形成するものである。この口金部４３は、一方向に延びる形状を有する柱状部材であり、塗布ユニット４のビーム部４２とほぼ平行をなすように設けられている。この口金部４３には、ステージ３と対向する面には、口金部４３の長手方向に延びるスリット４３ａが形成されている。そして、口金部４３に供給された塗布液がスリット４３ａから長手方向に亘って一様に吐出されるようになっている。したがって、このスリット４３ａから塗布液を吐出させた状態で基板６を載置したステージ３をＸ軸方向に移動させることにより、基板６上に一定厚さの塗布膜が形成されるようになっている。すなわち、図２において、基板６を載置したステージ３が塗布開始位置Ｑ１に移動し、この位置において塗布液を吐出する。そして、スリット４３ａからの塗布液と基板６上に形成された塗布膜とが連結された状態のままステージ３を塗布修了位置Ｑ２まで移動させる。これにより、基板６上の所定領域に均一厚さの塗布膜が形成される。
【００４４】
乾燥ユニット５は基板６上の塗布膜を乾燥させるものであり、基板６が載置されたステージ３が乾燥工程位置Ｒに停止した状態で基板６が減圧環境に曝されることにより塗布膜が乾燥するようになっている。具体的には、乾燥ユニット５は、レール７を跨ぐように固定される門型形状のフレーム部５２と、このフレーム部５２に取付けられ、乾燥工程位置Ｒに停止したステージ３に対して昇降動作可能なチャンバ蓋５１を有しており、このチャンバ蓋５１とステージ３とによってチャンバ部５３が形成される。そして、このチャンバ部５３が減圧環境に設定され基板６上の塗布膜が乾燥するようになっている。
【００４５】
チャンバ蓋５１は、ステージ３に載置された基板６を覆う形状を有しており、ステージ３と対面する天壁部５１ａと、この天壁部５１ａの端部からステージ３側に突出する側壁部５１ｂとを有している。
【００４６】
前記天壁部５１ａは、一定厚さを有する平板状の長方形状であり、ステージ３上の基板６と対面する部分が平坦状に形成されている。また、基板６と対面する部分の裏面にはリブが設けられており、このリブによりチャンバ部５３が減圧環境になっても基板６と対面する部分の平坦性が維持されるようになっている。これにより、チャンバ部５３の気流が乱れるのを抑制でき、気流の乱れにより生じる塗布膜の乾燥ムラを抑えることができるようになっている。
【００４７】
また、側壁部５１ｂは、天壁部５１ａの４つの端部それぞれからステージ３側に延びて形成されており、載置された基板６を囲むように形成されている。そして、側壁部５１ｂのステージ３に対面する側壁対面部５１ｃには、シール材５４が設けられている。具体的には、側壁対面部５１ｃには、基板６を囲むようにシール溝５５が形成されており、このシール溝５５にシール材５４を嵌め込むことによって設けられている。これにより、チャンバ部５３が密封されるようになっている。
【００４８】
具体的には、フレーム部５２のＹ軸方向両端部分には、昇降スライダ５６が取付けられた駆動装置（不図示）が設けられており、駆動装置を駆動させると昇降スライダ５６がＺ軸方向に移動するようになっている。そして、昇降スライダ５６とチャンバ蓋５１とが連結部５７で連結されており、駆動装置を駆動制御することにより、スライダのＺ軸方向への移動が制御され、チャンバ蓋５１が昇降動作すると共に任意の位置で停止できるようになっている。本実施形態では、チャンバ蓋５１とステージ３上の基板６とが接触しない上昇位置と、チャンバ蓋５１とステージ３とでチャンバ部５３を形成するチャンバ位置とにチャンバ蓋５１を停止できるように設定されている。したがって、駆動装置を駆動させてチャンバ蓋５１を下降させてチャンバ位置に配置させると、ステージ３の表面とシール材５４とが密着して、チャンバ部５３とその外部がシール材５４により遮断される。これにより、チャンバ部５３が密封されるようになっている。なお、駆動装置はＹ軸方向両側に設けられており、これらの駆動装置は、チャンバ蓋５１の天壁部５１ａが基板６と平行となる姿勢を維持できるように同調して駆動制御されるようになっている。
【００４９】
また、チャンバ蓋５１の天壁部５１ａには、チャンバ部５３に連通する排気口９１とガス供給口９２とが形成されており、この排気口９１とガス供給口９２により、チャンバ部５３を減圧雰囲気や大気圧雰囲気に設定できるようになっている。この排気口９１は、チャンバ部５３の空気を排気することにより、チャンバ部５３を大気圧よりも小さい圧力に減圧するためのものである。具体的には、排気口９１と真空ポンプとが配管９３ａ、９３ｂにより連通して接続されており、この真空ポンプを作動させることにより、チャンバ部５３の空気が排気できるようになっている。また、ガス供給口９２は、チャンバ部５３の減圧状態を解除させるものである。具体的には、ガス供給口９２とガス供給源が配管９３ａ、９３ｂにより連通して接続されており、ガス供給源を作動させると、チャンバ部５３にガス（Ｎ２等）が供給されることにより、チャンバ部５３が大気圧に戻り減圧状態が解除されるようになっている。なお、配管９３ａ、９３ｂは、天壁部５１ａと連結される部分が伸縮変形自在なベローズ９４ａ、９４ｂで形成されており、チャンバ蓋５１の昇降動作に応じてベローズ９４ａ、９４ｂが伸縮変形することにより、その動作に追従できるようになっている。
【００５０】
また、基板処理装置には、制御装置が設けられており、この制御装置により、リニアモータ３１、サーボモータ等の各駆動装置を適切に駆動制御できるようになっている。
【００５１】
次に、基板処理装置の動作について説明する。ここで、図７は、基板処理装置の動作を示すフローチャートであり、図８は、基板処理装置の動作を示す概略図である。
【００５２】
まず、基板６の供給が行われる。具体的には、リニアモータ３１を駆動させることによりステージ３を基板搬入出位置Ｐに配置させる（ステップＳ１）。すなわち、リニアモータ３１を駆動制御することにより、ステージ３を移動させ、ステージ３が基板搬入出位置Ｐになったところで停止させる（図８（ａ）参照）。
【００５３】
次に、基板６が搬入される（ステップＳ２）。具体的には、ステージ３の表面から複数のリフトピン８が突出した状態で待機されており、これらのリフトピン８の先端部分にロボットハンドに保持されて搬送されてきた基板６が載置される。そして、リフトピン８を下降させることにより基板６をステージ３の表面に載置させる。このとき、基板６がステージ３に載置されると、図示しない位置決め装置により、基板６が所定の位置に位置決めされる。そして、この状態で真空ポンプを作動させることにより、吸引孔３３に吸引力が発生し、基板６が位置決めされた状態でステージ３の表面上に吸着されて保持される。
【００５４】
次に、塗布工程を行うためにステージ３を塗布工程領域Ｑに移動させる（ステップＳ３）。具体的には、リニアモータ３１を駆動させることによりステージ３を塗布工程領域Ｑに配置させる。すなわち、リニアモータ３１を駆動制御することによりステージ３を移動させ、ステージ３を塗布開始位置Ｑ１で停止させる（図８（ｂ）参照）。
【００５５】
次に塗布工程が行われる（ステップＳ４）。具体的には、口金部４３から塗布液を吐出させた状態で、ステージ３を乾燥ユニット５側（図２において左側）に移動させる。すなわち、塗布ユニット４が塗布開始位置Ｑ１に位置する状態で口金部４３のスリット４３ａの高さ位置を塗布位置に調節する。そして、スリット４３ａから塗布液の吐出を開始し、塗布液を吐出した状態でステージ３を塗布修了位置まで移動させる。すなわち、スリット４３ａから吐出される塗布液と基板６に形成された塗布膜とが連結された状態を維持するように塗布開始位置（図８（ｂ））から塗布修了位置（図８（ｃ））までリニアモータ３１を制御しつつステージ３を移動させる。これにより、基板６上に均一厚さの塗布膜が形成される。
【００５６】
次に、乾燥工程を行うためにステージ３を乾燥工程位置Ｒに移動させる（ステップＳ４）。具体的には、リニアモータ３１を駆動させることによりステージ３を乾燥工程位置Ｒに配置させる。すなわち、リニアモータ３１を駆動制御することによりステージ３を移動させ、ステージ３上の基板６がチャンバ部５３に配置される位置で停止させる（図８（ｄ）参照）。
【００５７】
次に、乾燥工程が行われる（ステップＳ５）。具体的には、基板６を載置したステージ３が乾燥工程位置Ｒに配置されると、上昇位置に配置されていたチャンバ蓋５１がチャンバ位置まで下降し、ステージ３とチャンバ蓋５１とによってチャンバ部５３が形成される。すなわち、ステージ３上の基板６がこのチャンバ部５３に配置される（図８（ｅ）参照）。そして、コンプレッサーを作動させてリフトピン８を上昇させることにより、収容位置から乾燥位置に配置させる。すなわち、基板６を乾燥に適した高さ位置に保持させる。この状態で、真空ポンプを作動させてチャンバ部５３を減圧雰囲気にし、基板６上の塗布膜を乾燥させる。そして、乾燥が終了すると、チャンバ部５３にガスを供給しチャンバ部５３が大気圧雰囲気に戻される。そして、リフトピン８を下降させて収容位置に配置させた後、チャンバ蓋５１を上昇位置まで上昇させて乾燥工程が修了する（図８（ｆ）参照）。
【００５８】
次に、基板６の取出しを行うため、ステージ３を基板搬入出位置Ｐに移動させる（ステップＳ６）。具体的には、リニアモータ３１を駆動制御することにより、ステージ３を移動させ、ステージ３が基板搬入出位置Ｐになったところで停止させる（図８（ｇ）参照）。
【００５９】
次に、基板６の取出しが行われる（ステップＳ７）。具体的には、コンプレッサーを作動させてリフトピン８を基板６受渡位置まで上昇させる。そして、リフトピン８に保持された基板６の下側にロボットハンドを進入させて、ロボットハンドを上昇させることにより、基板６をロボットハンドに載置させる。そして、ロボットハンドを退避させることにより、基板６の取出しが完了する。
【００６０】
そして、次に塗布を行う基板６があるか否かが判断される（ステップＳ８）。ここで、新たな基板６が存在する場合には、ステップＳ８でＹＥＳの方向に進み、ステップＳ２に戻って基板６の搬入が行われ、新たな基板６が存在しない場合には、ステップＳ８でＮＯの方向に進み、リフトピン８を収容位置まで下降させることにより、本実施形態における基板処理装置の動作が終了する。
【００６１】
以上説明した通りの基板処理装置によれば、塗布工程と乾燥工程とが共通のステージで行うことができるため、基板を搬送させる動作を簡略化して基板搬送にかかるタクトタイムを短縮させることができる。すなわち、塗布工程と乾燥工程とが別々のステージを有する場合には、塗布工程が終了した後に塗布工程を行うステージから基板を排出する動作と、乾燥工程を行うステージまで基板を搬送する動作、基板を載置する動作が必要になるが、本発明では、共通のステージに基板を載置したままで行うことができるため、これらの動作を省略することができる。したがって、塗布工程から乾燥工程への基板搬送にロボットハンドの動作工程が必要な従来に比べてタクトタイムを短縮させることができる。また、塗布工程から乾燥工程に移行する際、基板はステージに載置された状態のままであるため、基板の大型化に影響を受けることなくタクトタイムを短縮させることができる。
【００６２】
さらに、基板はステージに載置された状態のままであるため、塗布ムラを抑制することができる。すなわち、従来のように基板搬送にロボットハンドを用いる場合、ロボットハンドの基板を載置する部位は、リフトピンとの干渉をさけるために、基板を下方から支える支持部材が所定間隔を有する板状部材であり、略フォーク形状を有している。そのため、板状支持部材で支持されない基板部分は、板状支持部材で支持される基板部分に比べて僅かに高さ方向下向きに変位しており、この僅かな変形が乾燥前の塗布膜に影響し塗布ムラの要因となる恐れがある。しかしながら、本発明では、基板は平面状のステージに載置された状態のままであるため、基板全体を同一高さに維持した状態で支持することができ、基板搬送の際に基板の一部が変形することによる塗布ムラの発生を抑えることができる。
【００６３】
上記実施形態では、ステージ３が塗布工程領域Ｑと乾燥工程位置Ｒとに移動する例について説明したが、ステージ３が固定された状態のままで、塗布ユニット４及び乾燥ユニット５が移動する構成であってもよい。すなわち、固定されたステージ３の両側にレールを配設し、このレール上を塗布ユニット４及び乾燥ユニット５が走行するように構成する。そして、塗布工程では、塗布ユニット４がステージ３の基板６上に移動し、口金部４３から塗布液を吐出した状態で塗布ユニット４が走行することによって塗布動作を行う。また、乾燥工程では、乾燥ユニット５がステージ３の基板６上に移動した後、チャンバ蓋５１を下降させてチャンバ部５３を形成し、基板６上の塗布膜を乾燥させる。この構成であっても、塗布工程及び乾燥工程においてステージ３が共通であるため、塗布工程と乾燥工程とでステージが別々に設けられている従来の構成に比べて、基板搬送に必要なロボットハンドの動作工程を省くことができるため、基板上に塗布膜を形成して乾燥させるタクトタイムを短縮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００６４】
【図１】本発明の一実施形態における基板処理装置の正面図である。
【図２】上記基板処理装置の側面図である。
【図３】上記基板処理装置の塗布ユニットを示す概略図である。
【図４】上記基板処理装置のステージ表面を示す図である。
【図５】上記基板処理装置のリフトピンを示す図である。
【図６】上記基板処理装置の乾燥ユニットを示す図である。
【図７】上記基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
【図８】上記基板処理装置の動作を示す図である。
【符号の説明】
【００６５】
３  ステージ
４  塗布ユニット
５  乾燥ユニット
７  レール
８  リフトピン
３１  リニアモータ
５１  チャンバ蓋
５３  チャンバ部
８１  ピン先端部
８２  ピンシリンダ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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