(57)【要約】【課題】  反転印刷法、剥離印刷法等を含むオフセット印刷法において、高精細なパターン寸法及び矩形の印刷物を得ることができ、かつ厚膜の印刷物が得にくいといった欠点を解決するオフセット印刷用印刷版及びその製造方法を提供する。【解決手段】  基材上に樹脂組成物の凹凸パターンがあるオフセット印刷用印刷版において、該樹脂組成物の凹部は撥インキ性及び凸部は親インキ性であるオフセット印刷用印刷版及び基材上に樹脂組成物の凹凸パターンがあるオフセット印刷用印刷版の製造方法において、該樹脂組成物の撥インキ性を低下させる表面処理が、酸素プラズマ処理、ＵＶ照射処理、酸素プラズマ又はＵＶ処理後に撥インキ性材料表面上へ親インキ性材料を反応させて改質させるオフセット印刷用印刷版の製造方法。【選択図】      図３
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に樹脂組成物の凹凸パターンがあるオフセット印刷用印刷版において、該樹脂組成物の凹部は撥インキ性及び凸部は親インキ性であるオフセット印刷用印刷版。
【請求項２】
該樹脂組成物が、撥インキ性を示す樹脂からなる請求項１記載のオフセット印刷用印刷版。
【請求項３】
該樹脂組成物が、表面処理前は撥インキ性を有する樹脂組成物であり、樹脂組成物の凸部のみ撥インキ性を低下させる表面処理をすることにより、樹脂組成物の凸部と凹部のインキ離型性の差を発現する請求項１又は２記載のオフセット印刷用印刷版。
【請求項４】
基材上に樹脂組成物の凹凸パターンがあるオフセット印刷用印刷版の製造方法において、該樹脂組成物の撥インキ性を低下させる表面処理が、酸素プラズマ処理、ＵＶ照射処理、酸素プラズマ又はＵＶ処理後に撥インキ性材料表面上へ親インキ性材料を反応させて改質させることを特徴とするオフセット印刷用印刷版の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面平滑性が良好で、高精細なパターンの寸法精度及び形状を向上させることができるオフセット印刷用印刷版及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶表示デバイス、センサー、色分解デバイス等にカラーフィルターが多用されている。このカラーフィルターの製造法としては、染色可能な樹脂、例えば天然のゼラチンやカゼインをパターニングし、そこに主に染料を用いて染色し、画素を得るという方法が採られていた。
しかし、この方法で得た画素は、材料からの制約で耐熱性及び耐光性が低いという問題があった。
【０００３】
そこで、近年、耐熱性及び耐光性を改良する目的で顔料を分散した感光材料を用いる方法（顔料分散法）が注目され、多くの検討が行われている。この方法によればカラーフィルターの製造法が簡略化され、得られたカラーフィルターも安定で、寿命の長いものになる。
【０００４】
しかしながら、近年基板の大型化に伴い、顔料分散法で作製されるカラーフィルターは大型の露光機、現像装置、ベーク炉やこれらを設置するクリーンルームが必要で、設備投資も巨額なものになっている。
【０００５】
また、この顔料分散法において、１ｍ角以上の基板ではスピンコ−タで塗布することが困難である。そのため、スリットコータなどの塗布装置が用いられているが、塗膜の均一性の確保が難しいという問題がある。特に、樹脂ブラックマトリックスを使用した場合の１色目、２色目、３色目や、薄膜の金属ブラックマトリックスを使用した場合の２色目、３色目は、段差のある基板面にレジストを塗布することになるので、均一性の確保が難しい。
【０００６】
一方、カラーフィルターのコストダウンが強く要求され、上記のような露光機などの高価な設備を使用するフォトリソ法以外のカラーフィルターの製造法が望まれており、電着法、印刷法が提案されている。これらの中で印刷法が安価な製造法として着目されているが、この印刷法では表面平滑性が良好で、かつ高精細なパターン寸法及び形状を持つカラーフィルターを製造することは困難であった。
【０００７】
これに対し新規な印刷法として、図１に示すようなオフセット印刷法である反転印刷法（例えば、特許文献１及び２参照）並びに図２に示すような剥離印刷法（例えば、特許文献３参照）が提案されており、このようなオフセット印刷法は、高精細なパターンが得られるという利点がある。
【０００８】
しかしながら、剥離印刷法は、印刷物の形状が矩形のものを得ることが困難であり、かつ厚膜の印刷物も得にくいという問題があった。
一方、反転印刷法は、印刷物の形状が矩形のものを得ることが可能であるが、厚膜の印刷物が得にくいという問題があった。
【０００９】
【特許文献１】特開平１１−０５８９２１号公報
【特許文献２】特開２０００−２８９３２０号公報
【特許文献３】特開２００４−２４９６９６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、反転印刷法、剥離印刷法等を含むオフセット印刷法において、高精細なパターン寸法及び矩形の印刷物を得ることができ、かつ厚膜の印刷物が得にくいといった欠点を解決するオフセット印刷用印刷版及びその製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明者らは、上記のようなオフセット印刷法において、上記のような問題は、以下の原因によるものと推測した。それは、撥インキ部と親インキ部の凹凸パターンのあるオフセット印刷用印刷版において、撥インキ部が凸部であり親インキ部が凹部である従来の印刷版では、印刷版にインキを塗布したときに凸部の撥インキ部の上のインキが凹部の親インキ部に流れ込むため、印刷の際に矩形であり厚膜の印刷物が得られないということが考えられる。
【００１２】
そこで、本発明者らは、上記のような推測を基に、上記課題を解決するために鋭意検討した結果、基材上に撥インキ性の樹脂組成物による凹凸パターンを形成し、さらに該樹脂組成物の凸部のみが親インキ性となるような表面処理をすることにより、矩形で、かつ厚膜の印刷物が得られることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００１３】
本発明は、基材上に樹脂組成物の凹凸パターンがあるオフセット印刷用印刷版において、該樹脂組成物の凹部は撥インキ性及び凸部は親インキ性であるオフセット印刷用印刷版に関する。
また、本発明は、該樹脂組成物が、撥インキ性を示す樹脂からなる上記のオフセット印刷用印刷版に関する。
【００１４】
また、本発明は、該樹脂組成物が、表面処理前は撥インキ性を有する樹脂組成物であり、樹脂組成物の凸部のみ撥インキ性を低下させる表面処理をすることにより、樹脂組成物の凸部と凹部のインキ離型性の差を発現する上記のオフセット印刷用印刷版に関する。
さらに、本発明は、基材上に樹脂組成物の凹凸パターンがあるオフセット印刷用印刷版の製造方法において、該樹脂組成物の撥インキ性を低下させる表面処理が、酸素プラズマ処理、ＵＶ照射処理、酸素プラズマ又はＵＶ処理後に撥インキ性材料表面上へ親インキ性材料を反応させて改質させる上記のオフセット印刷用印刷版に関する。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基材上に樹脂組成物の凹凸パターンのあるオフセット印刷用印刷版において、該樹脂組成物の凸部を親インキ部、凹部を撥インキ部として使用することにより、高精細なパターン寸法及び矩形形状の印刷物を得ることができ、かつ厚膜の印刷物が得にくいといった欠点を改善するオフセット印刷用印刷版及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
本発明では、仮支持基板上に金属薄膜を積層し、その上に感光性材料で像を形成し、次いで、感光性材料の像を埋めるように撥インキ性の樹脂組成物を積層した後、該樹脂組成物上に支持基板を積層し、仮支持基板を剥離し、そして金属薄膜をエッチングにより除去し、さらに撥インキ性を低下させる表面処理をし、最後に感光性材料の像を剥離して印刷版を製造することにより得ることができる。
【００１７】
このとき、仮支持基板に直接感光性材料を塗布してもよいが、より均一に感光性材料を塗布するために仮支持基板に金属薄膜を積層し、この上に感光性材料を塗布することが好ましい。
【００１８】
金属薄膜は、エッチング又は何らかの方法で除去できるものであればよく、銅、アルミニウム、クロム、銀、金、ニッケル、チタン等やこれらの合金が挙げられる。また最終的に除去できればよく、薄膜に該当するものは金属に制限はない。
【００１９】
仮支持基板は、仮支持基板上の金属薄膜などを剥離できるものであればよく、ＰＥＴ、ＰＥＳ、ＰＰ、ＰＳ、ガラス、ＴＡＣ、金属等を挙げることができる。
【００２０】
感光性材料としては、最終的に撥インキ性の樹脂組成物から剥離できるものであれば特に制限はないが、金属薄膜を積層した仮支持基板上で所望の像を容易に得られる材料であることが好ましい。像を容易に得られる感光性材料の例としては、市販のポジレジスト、ネガレジスト等が挙げられる。その他に感光性材料を用いて公知の方法で非感光の樹脂などの像を得てもよい。
【００２１】
撥インキ性の樹脂組成物においても撥インキ性を備えていれば特に制限はない。これに該当する樹脂組成物にはシリコーン系樹脂などがある。シリコーン系樹脂としては、（メタ）アクリレートシリコーン、脂環式やエポキシプロポキシプロピル基などを有するエポキシ変性シリコーン、ポリアルキルアルケニルシロキサン、ポリアルキルアルコキシシロサン、フルオロシリコーン、ポリジメチルシロキサン等を挙げることができる。
【００２２】
支持基板は、耐久性があり、撥インキ性材料としっかり接着するものが好ましい。これらの性質を満たす基材であれば可撓性のある基材でも差し支えない。このような支持基板としては、シリコーン樹脂、アルミ、銅、ＰＥＴ、ＰＥＳ、ＰＰ、ＰＳ、ＰＥＮ、ＴＡＣ等を挙げることができる。
【００２３】
金属を除去する際に使用するエッチャントは、金属の種類や、撥インキ性の樹脂組成物と感光性材料の耐性を鑑み決定する。例えば、アルミニウムをエッチングする場合、特に制限はないが、例えば、リン酸などの酸を用いる。水酸化ナトリウム水溶液を用いてもよい。
【００２４】
クロムをエッチングする場合、特に制限はないが、硝酸第二セリウムアンモン溶液などを用いる。水酸化ナトリウムとフェリシアン化カリウムの水溶液を用いてもよい。
銅をエッチングする場合、特に制限はないが、例えば硫酸を用いてもよく、ペルオキソ二硫酸アンモニウムを用いてもよい。
【００２５】
金属薄膜をエッチングした後、感光性材料を印刷版上に保持したままで撥インキ性を低下させる表面処理をすることにより、撥インキ性樹脂組成物の凸部のみ撥インキ性を低下させることができる。このときの表面処理法としては、酸素プラズマ照射、ＵＶ照射等がある。
また、酸素プラズマ又はＵＶ照射によって撥インキ性樹脂組成物表面に反応活性基を出し、ここに親インキ性材料を導入して改質させる方法もある。
【００２６】
酸素プラズマを用いて表面処理するためには、その出力を３〜１０００Ｗとするのが好ましく、１０〜５００Ｗとするのがより好ましく、特に１５Ｗ〜２００Ｗとするのがさらに好ましい。３Ｗ未満では表面が改質されず、また１０００Ｗを超えると出力が強すぎて樹脂が脆くなる原因となる。
【００２７】
また、凸部の撥インキ性樹脂組成物表面に導入する親インキ性材料としては、酸素プラズマ又はＵＶ照射時に発生する撥インキ性樹脂組成物上のラジカル種と反応する官能基を持つ化合物であれば特に制限はない。例えば、酸素プラズマ処理後、印刷版をアクリロニトリル溶液に浸しておくことにより、撥インキ性樹脂組成物表面を親インキ性にすることができる。
【００２８】
印刷版上の感光性材料を剥離する方法としては、剥離の際に撥インキ性樹脂組成物が傷ついたり撥インキ性樹脂組成物の剥離がなければ特に制限はない。このような方法としては、溶剤を用いて感光性材料を溶解させたり、また溶剤により感光性材料と撥インキ性樹脂組成物の密着性を低下させて剥離したり、さらに市販の粘着テープなどにより感光性材料を剥離してもよい。
【実施例】
【００２９】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれに制限するものではない。
（実施例１）
図３に従い、版を作製した。仮支持基板として非シリコーン系離型ＰＥＴフィルム（東洋紡製、商品名ＴＮ１００）を用い、この離型面にアルミニウムを電子ビーム真空蒸着した。離型用ＰＥＴフィルムの厚さは、５０μｍ及びアルミニウムの膜厚は、０．３μｍである。
【００３０】
次に、仮支持基板のアルミニウム薄膜側の面に、感光性材料としてＡＺエレクトロニックマテリアルズ製、商品名ＡＺ−ＴＦＰ２１０Ｋポジレジストを乾燥膜厚が２μｍになるようにスピンコートした。スピンコート条件は、３５０ｍｉｎ−１で１０秒間後、直ちに１０００ｍｉｎ−１で２秒間である。
【００３１】
そして仮支持基板上のポジレジストを１００℃のホットプレートで４分間乾燥し、超高圧水銀灯の平行露光機で、フォトマスクを介して１００ｍＪ／ｃｍ２露光した。
次いで、０．６質量％の水酸化カリウム水溶液に２０℃で２分間浸して現像し、感光性材料の像を得た。
【００３２】
次に、撥インキ性の樹脂組成物として、モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ社製のビニル基を有するシリコーン系樹脂を含む組成物ＴＳＥ３０３２（Ａ）（１００質量部）に水素化シロキサン基を有するオリゴマーＴＳＥ３０３２（Ｂ）（１０質量部）を添加し攪拌後、脱泡の上、感光性材料を埋めるように塗布した。
【００３３】
さらに、水平を保持したまま、支持基板として厚み５００μｍのガラスを積層して、１００℃で２０分間加熱してシリコーン樹脂組成物を硬化させた。そして１００℃を維持したまま、仮支持体のうち金属薄膜を残してＰＥＴフィルムを剥離し、室温（２５℃）まで冷ましてからエッチング液に浸して金属薄膜全部をエッチングした。
【００３４】
この印刷版を酸素プラズマにより５０Ｗで２分間処理し、最後に粘着テープで感光性材料の像を剥離して所望の版を作製した。作製した印刷版にインキを塗布してガラス基板に対し剥離印刷を行った結果、印刷版の凸部はインキを保持し、印刷版の凹部のみからインキが転写して、印刷物のパターン形状が矩形であり、印刷物膜厚が４．０μｍの印刷物を得た。
【００３５】
（実施例２）
表面処理法として、水銀灯ランプによるＵＶ照射を６時間行い、さらに感光性材料の剥離の際にアセトンを用いて溶解させて印刷版を作製した以外は、実施例１と同じように版を作製した。作製した印刷版にインキを塗布してガラス基板に対し剥離印刷を行った結果、印刷版の凸部はインキを保持し、印刷版の凹部のみからインキが転写して、印刷物のパターン形状が矩形であり、印刷物膜厚が４．３μｍの印刷物を得た。
【００３６】
（実施例３）
表面処理法として、印刷版に酸素プラズマを５０Ｗ、２分間照射後、印刷版をアクリロニトリル溶液に４時間浸して表面処理を行った以外は、実施例２と同じように印刷版を作製した。作製した印刷版にインキを塗布してガラス基板に対し剥離印刷を行った結果、印刷版の凸部はインキを保持し、印刷版の凹部のみからインキが転写して、印刷物のパターン形状が矩形であり、印刷物膜厚が３．９μｍの印刷物を得た。
【００３７】
（比較例１）
印刷版として東レ製の水なし平版印刷版（ＰＳ版）を使用して像形成し、ガラス基板に対し剥離印刷を行った。本発明による印刷物を比較したところ、解像度は同等のものが得られた。しかし、印刷物の形状は矩形ではなくテーパー角が非常に小さく、また膜厚も２μｍ程度のものしか得られなかった。
【図面の簡単な説明】
【００３８】
【図１】反転印刷法の原理を説明するための概略図であり、（ａ）はブランケットへインキを塗布している図、（ｂ）はブランケット上のインキを反転印刷版（画像形成版）によってインキの除去している図及び（ｃ）はブランケット上に残ったインキを基板に転写している図である。
【図２】剥離印刷法の原理を説明するための概略図であり、（ａ）は剥離印刷版の図、（ｂ）は剥離印刷版へインキを塗布している図、（ｃ）は剥離印刷版の撥インキ層上のインキをブランケットに剥離している図及び（ｄ）はブランケット上に残ったインキを基板に転写している図である。
【００３９】
【図３】本発明になる印刷版の製造工程を示す概略図であり、（ａ）は金属薄膜を積層した仮支持基板の図、（ｂ）は感光性材料の像を形成した図、（ｃ）は撥インキ性の樹脂組成物を塗布した図、（ｄ）はさらに支持体を撥インキ性の樹脂組成物上に積層した図、（ｅ）は仮支持基板のうち金属薄膜を残し、離型性を有する基材を除去した図、（ｆ）は金属薄膜をエッチングにより除去した図、（ｇ）は印刷版表面を表面処理した図及び（ｈ）は感光性材料を剥離した図である。
【符号の説明】
【００４０】
１  ブランケット
２  インキ
３  コーター
４  反転印刷版
５  被印刷基板
６  剥離印刷版
７  基板
８  撥インキ部
９  親インキ部
１０  仮支持基板
１１  金属薄膜
１２  感光性材料
１３  撥インキ性材料
１４  支持基板
１５  表面処理部
【図１】
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【図２】
2010110953.tif 000004
【図３】
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