(57)【要約】【課題】筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させる放熱機構を提供する。【解決手段】  放熱機構５００は、メモリ基板３０３の−Ｚ側に位置する下部放熱板５１０、メモリ基板３０３の＋Ｚ側に位置する上部放熱板５２０、下部放熱板５１０の支柱５１２にねじ止めされ、上部放熱板５２０を−Ｚ方向に押圧する板ばね５３０を有している。これによれば、メモリ基板３０３がメインボード３００に平行な姿勢でメモリソケット３０４に装着される場合であっても、筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板３０３に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させることができ、情報機器の小型化及び薄型化を促進することが可能となる。【選択図】図２２
2010251637.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
メインボード上のソケットに着脱されるメモリ基板に搭載されたメモリからの熱を拡散させる放熱機構であって、
前記メモリ基板の表面に直交する方向の一側に配置される第１の放熱板と；
前記メモリ基板の表面に直交する方向の他側に配置される第２の放熱板と；
前記第２の放熱板における前記メモリ基板側の面に保持され、前記第１の放熱板を前記第２の放熱板に向けて押圧する板ばねと；を備える放熱機構。
【請求項２】
前記メモリ基板は、前記メインボードの表面に略平行な状態で、前記ソケットに装着されることを特徴とする請求項１に記載の放熱機構。
【請求項３】
前記板ばねは、前記第２の放熱板に着脱可能に保持されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の放熱機構。
【請求項４】
前記板ばねはクリップ構造部を有し、該クリップ構造部によって前記第２の放熱板に保持されていることを特徴とする請求項３に記載の放熱機構。
【請求項５】
前記第２の放熱板は、前記ソケットへの前記メモリ基板の着脱方向に平行な方向に関して、前記メモリ基板に対する位置決め用の突起を有することを特徴とする請求項４に記載の放熱機構。
【請求項６】
前記第１の放熱板は、前記突起に係合される切り欠きを有することを特徴とする請求項５に記載の放熱機構。
【請求項７】
前記板ばねは、前記第２の放熱板に保持される保持部と、前記第１の放熱板に押圧力を作用させる作用部と、前記保持部と前記作用部との間に設けられ、前記第２の放熱板の表面に略垂直な方向に延びる立ち上げ部とを有し、
前記立ち上げ部の高さは、前記押圧力の大きさに応じて決定されていることを特徴とする請求項４〜６のいずれか一項に記載の放熱機構。
【請求項８】
前記板ばねは、ねじによって前記第２の放熱板に保持されていることを特徴とする請求項３に記載の放熱機構。
【請求項９】
前記第２の放熱板は、前記メモリ基板側の面に、前記ねじが螺合するねじ穴が形成された支柱を有することを特徴とする請求項８に記載の放熱機構。
【請求項１０】
前記支柱の高さは、前記第１の放熱板に作用させる押圧力の大きさに応じて決定されていることを特徴とする請求項９に記載の放熱機構。
【請求項１１】
前記第１の放熱板は、前記ソケットへの前記メモリ基板の着脱方向に平行な方向に関して、前記メモリ基板に対する位置決め用の突起を有することを特徴とする請求項８〜１０のいずれか一項に記載の放熱機構。
【請求項１２】
前記第２の放熱板は、前記ソケットへの前記メモリ基板の着脱方向に直交する方向に関して、少なくとも一方の端部に、前記メモリ基板に対する位置決め用の突起を有することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか一項に記載の放熱機構。
【請求項１３】
前記第１の放熱板における前記メモリ基板側の面に貼り付けられ、弾力性及び熱伝導性を有するシート部材を更に備えることを特徴とする請求項１〜１２のいずれか一項に記載の放熱機構。
【請求項１４】
前記第２の放熱板における前記メモリ基板側の面に貼り付けられ、弾力性及び熱伝導性を有するシート部材を更に備えることを特徴とする請求項１〜１３のいずれか一項に記載の放熱機構。
【請求項１５】
メモリが搭載されているメモリ基板と；
前記メモリ基板が装着されるソケットを有するメインボードと；
前記メインボードが収容される筐体と；
前記メモリからの熱を拡散させる請求項１〜１４のいずれか一項に記載の放熱機構と；を備える情報機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱機構及び情報機器に係り、更に詳しくは、メモリ基板に搭載されたメモリからの熱を拡散させる放熱機構及び該放熱機構を備える情報機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、自動販売機や券売機などに組み込まれる機器用コントローラなどの情報機器では、基板に実装された電気部品の冷却方法として、例えば冷却ファンなどを用いて電気部品に強制的に冷却空気を供給する強制空冷方式や、電気部品が収容される筐体に開口部を設け、熱せられた空気の上昇気流によって電気部品からの熱を筐体外部へ排熱させる自然空冷方式の冷却方法がよく用いられている。
【０００３】
しかしながら、上記強制冷却方式では、筐体内に冷却ファンを設ける必要があり、情報機器の大型化を招くとともに、冷却ファン駆動時の騒音により、製品の静音性を確保することが困難であった。
【０００４】
また、上記自然空冷方式では、情報機器を屋外などの環境管理がなされていない場所に設置した場合には、設置環境によって気流が筐体内部からの上昇気流に相反する状態になり、効率的に排熱がされなくなる場合や、開口部から異物が混入するなど、情報機器の品質に悪影響を与える場合があった。
【０００５】
そこで、第３の冷却方式として、基板の一方の面を筐体の内壁面に近接して配置したうえで、その面上に高発熱部品を実装し、他方の面にそれ以外の部品を実装することにより、高発熱部品からの発熱を、筐体をヒートシンクとして外部に放熱する冷却方法が提案された。
【０００６】
ところで、特許文献１には、メモリ基板に搭載されたメモリの熱移動機構について提案されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記第３の冷却方式では、基板は筐体の内壁面からある程度離間して配置する必要があるため、冷却効率の更なる向上は困難であった。また、基板を筐体の内壁面に平行となるように配置しなければならないため、例えば筐体に複数の基板が配置される場合には、レイアウトの自由度の狭小化や情報機器の大型化を招くという不都合もあった。
【０００８】
また、特許文献１に開示されている熱移動機構では、メモリ基板と筐体壁面との距離が長い場合には、適用が困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、第１の観点からすると、メインボード上のソケットに着脱されるメモリ基板に搭載されたメモリからの熱を拡散させる放熱機構であって、前記メモリ基板の表面に直交する方向の一側に配置される第１の放熱板と；前記メモリ基板の表面に直交する方向の他側に配置される第２の放熱板と；前記第２の放熱板における前記メモリ基板側の面に保持され、前記第１の放熱板を前記第２の放熱板に向けて押圧する板ばねと；を備える放熱機構である。
【００１０】
これによれば、メインボードが収容される筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させることが可能となる。
【００１１】
本発明は、第２の観点からすると、メモリが搭載されているメモリ基板と；前記メモリ基板が装着されるソケットを有するメインボードと；前記メインボードが収容される筐体と；前記メモリからの熱を拡散させる本発明の放熱機構と；を備える情報機器である。
【００１２】
これによれば、情報機器の小型化及び薄型化を促進することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の一実施形態に係る情報機器の外観を説明するための斜視図である。
【図２】図１の情報機器の平面図である。
【図３】図３（Ａ）は図１の情報機器の正面図であり、図３（Ｂ）は図１の情報機器の左側面図であり、図３（Ｃ）は図１の情報機器の右側面図であり、図３（Ｄ）は図１の情報機器の背面図である。
【図４】筐体の構成を説明するための図である。
【図５】筐体の下部カバーを説明するための図である。
【図６】筐体の前面パネルを説明するための図である。
【図７】筐体の上部カバーを説明するための図である。
【図８】メインボードを説明するための図（その１）である。
【図９】メインボードを説明するための図（その２）である。
【図１０】メインボードが筐体の下部カバーに取り付けられた状態を説明するための図である。
【図１１】メインボードが容体内に収容されている状態を説明するための図（その１）である。
【図１２】メインボードが容体内に収容されている状態を説明するための図（その２）である。
【図１３】ＣＦカードカバーを説明するための図である。
【図１４】放熱機構が取り付けられたメモリ基板の斜視図である。
【図１５】放熱機構が取り付けられたメモリ基板の平面図である。
【図１６】放熱機構が取り付けられたメモリ基板の側面図である。
【図１７】放熱機構の構成を説明するための図である。
【図１８】図１８（Ａ）及び図１８（Ｂ）は、それぞれ下部放熱板を説明するための図である。
【図１９】図１９（Ａ）及び図１９（Ｂ）は、それぞれ上部放熱板を説明するための図である。
【図２０】図２０（Ａ）及び図２０（Ｂ）は、それぞれ板ばねを説明するための図である。
【図２１】図２１（Ａ）〜図２１（Ｄ）は、それぞれメモリ基板への放熱機構の取り付け手順を説明するための図である。
【図２２】放熱機構が取り付けられたメモリ基板がメモリソケットに装着されている状態を説明するための図である。
【図２３】放熱機構の変形例を説明するための図である。
【図２４】図２３の放熱機構が取り付けられたメモリ基板の側面図である。
【図２５】図２３の放熱機構の構成を説明するための図である。
【図２６】図２６（Ａ）及び図２６（Ｂ）は、それぞれ図２５における下部放熱板を説明するための図である。
【図２７】図２５における上部放熱板を説明するための図である。
【図２８】図２８（Ａ）及び図２８（Ｂ）は、それぞれ図２５における板ばねを説明するための図である。
【図２９】図２９（Ａ）〜図２９（Ｄ）は、それぞれメモリ基板への図２３の放熱機構の取り付け手順を説明するための図である。
【図３０】図２３の放熱機構が取り付けられたメモリ基板がメモリソケットに装着されている状態を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図２１（Ｄ）に基づいて説明する。図１〜図３（Ｄ）には、一実施形態に係る情報機器１００の外観が示されている。
【００１５】
図１は、情報機器１００の斜視図である。図２は、情報機器１００の平面図である。図３（Ａ）は、情報機器１００の正面図であり、図３（Ｂ）は、情報機器１００の左側面図であり、図３（Ｃ）は、情報機器１００の右側面図であり、図３（Ｄ）は、情報機器１００の背面図である。
【００１６】
この情報機器１００は、一例として電子看板に内蔵される情報機器であり、外形が直方体の筐体２００を有している。ここでは、ＸＹＺ３次元直交座標系において、筐体２００の長手（横幅）方向をＹ軸方向、奥行き方向をＸ軸方向、厚さ（高さ）方向をＺ軸方向として説明する。
【００１７】
この筐体２００は、Ｘ軸方向の長さＤｘが１７６ｍｍ、Ｙ軸方向の長さＤｙが２６８ｍｍ、Ｚ軸方向の長さＤｚが２５ｍｍである。
【００１８】
筐体２００は、図４に示されるように、上部カバー２１０、下部カバー２３０、及び前面パネル２５０を含んで構成されている。ここでは、上部カバー２１０、下部カバー２３０、及び前面パネル２５０は、いずれもアルマイト処理された板厚１ｍｍのアルミ板を板金加工することによって成形されている。なお、アルミ板に代えて、電気亜鉛めっき鋼板（ＳＥＣＣ）を用いても良い。
【００１９】
下部カバー２３０は、図５に示されるように、底板部２３１、２つの側板部（２３２、２３３）、及び背面パネル部２３４を有している。
【００２０】
底板部２３１は、Ｘ軸方向を短辺、Ｙ軸方向を長辺とする長方形状の部分であり、＋Ｚ側の面上に、中央にねじ穴が形成された複数の円柱状の支柱（高さ５ｍｍ）２３１ａが設けられている。
【００２１】
側板部２３２は、底板部２３１の＋Ｙ側の外縁に沿って＋Ｚ側に折り曲げられた部分である。
【００２２】
側板部２３３は、底板部２３１の−Ｙ側の外縁に沿って＋Ｚ側に折り曲げられた部分である。
【００２３】
背面パネル部２３４は、底板部２３１の＋Ｘ側の外縁に沿って＋Ｚ側に折り曲げられた部分である。
【００２４】
前面パネル２５０は、長手方向をＹ軸方向とする長方形の板状部材であり、複数の開口部が設けられている。また、前面パネル２５０には、図６に示されるように、＋Ｚ側の辺縁の一部に＋Ｘ側に延びる延設部２５０ａが設けられている。この延設部２５０ａには、複数のねじ穴が形成されている。
【００２５】
この前面パネル２５０は、下部カバー２３０の背面パネル部２３４と対向するように、底板部２３１の−Ｘ側端部に嵌合され、各側板部にねじ止めされる。すなわち、下部カバー２３０と前面パネル２５０とによって容体が形成される。
【００２６】
上部カバー２１０は、図７に示されるように、天板部２１１、及び２つの側板部（２１２、２１３）を有している。
【００２７】
天板部２１１は、底板部２３１と同様に、Ｘ軸方向を短辺、Ｙ軸方向を長辺とする長方形状の部分である。この天板部２１１が容体の蓋となる。
【００２８】
側板部２１２は、天板部２１１の＋Ｙ側の外縁に沿って−Ｚ側に折り曲げられた部分である。この側板部２１２は、下部カバー２３０の側板部２３２にねじ止めされる。
【００２９】
側板部２１３は、天板部２１１の−Ｙ側の外縁に沿って−Ｚ側に折り曲げられた部分である。この側板部２１３は、下部カバー２３０の側板部２３３にねじ止めされる。
【００３０】
情報機器１００は、図８及び図９に示されるように、筐体２００内に収容されるメインボード３００を有している。
【００３１】
このメインボード３００には、ＣＰＵ３０１、チップセット３０２、メモリ基板３０３が挿入されるメモリソケット３０４、ＣＦカードが挿入されるカードソケット３０５、シリアル入出力端子３０６、アナログＲＧＢ出力端子３０７、ＵＳＢ端子３０８、ＬＡＮ接続端子３０９、サウンド出力端子３１０、及び複数の電気部品（図示省略）などが実装されている。
【００３２】
ここでは、メモリ基板３０３は、ＤＩＭＭ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｍｅｍｏｒｙ  Ｍｏｄｕｌｅ）、すなわち、複数のＤＲＡＭチップをプリント基板上に搭載したメモリモジュールである。
【００３３】
メインボード３００は、図１０に示されるように、下部カバー２３０の支柱２３１ａ上に載置され、ねじ止めされる。すなわち、メインボード３００は、図１１に示されるように、容体内に取り付けられる。
【００３４】
シリアル入出力端子３０６、アナログＲＧＢ出力端子３０７、ＵＳＢ端子３０８、ＬＡＮ接続端子３０９、及びサウンド出力端子３１０は、図１２に示されるように、前面パネル２５０の開口部を介して露出されている。また、図１３に示されるように、背面パネル部２３４のＣＦカードカバーを外すことによって、カードソケット３０５にＣＦカードを着脱できる。
【００３５】
また、情報機器１００は、図１４〜図１６に示されるように、メモリ基板３０３のメモリからの熱を放熱するための放熱機構５００を有している。
【００３６】
図１４は、放熱機構５００が取り付けられたメモリ基板３０３の斜視図である。図１５は、放熱機構５００が取り付けられたメモリ基板３０３の平面図である。図１６は、放熱機構５００が取り付けられたメモリ基板３０３の側面図である。
【００３７】
この放熱機構５００は、図１７に示されるように、メモリ基板３０３の−Ｚ側に位置する下部放熱板５１０、メモリ基板３０３の＋Ｚ側に位置する上部放熱板５２０、及び上部放熱板５２０の＋Ｚ側に位置し、上部放熱板５２０を押圧する板ばね５３０を有している。
【００３８】
下部放熱板５１０及び上部放熱板５２０は、アルマイト処理された板厚１ｍｍのアルミ板を板金加工することによって成形されている。また、板ばね５３０は、板厚０．５ｍｍのステンレス鋼板を板金加工することによって成形されている。
【００３９】
下部放熱板５１０は、Ｘ軸方向の両端に、Ｘ軸方向に関するメモリ基板３０３に対する位置決め用の折り曲げ部５１１を有している。また、下部放熱板５１０は、＋Ｙ側端部近傍の２箇所に、中央にねじ穴が形成された円柱状の支柱５１２が設けられている。ここでは、図１８（Ａ）における符号Ｄ１１は４０ｍｍであり、符号Ｄ１２は５０ｍｍであり、符号Ｄ１３は７０ｍｍである。また、図１８（Ｂ）における符号Ｄ１４は２ｍｍである。
【００４０】
上部放熱板５２０は、下部放熱板５１０の支柱５１２が挿入される円形の開口部が形成されている支持部５２１、メモリ基板３０３の＋Ｚ側の面に搭載されているメモリと接触する伝熱部５２３、Ｙ軸方向に関して、支持部５２１と伝熱部５２３との間に位置し、Ｚ軸方向に延びる立ち上げ部５２５を有している。ここでは、図１９（Ａ）における符号Ｄ２１は１３ｍｍであり、符号Ｄ２２は２７ｍｍであり、符号Ｄ２３は５０ｍｍである。また、図１９（Ｂ）における符号Ｄ２４は５ｍｍである。
【００４１】
Ｙ軸方向に関するメモリ基板３０３に対する位置は、上部放熱板５２０の立ち上げ部５２５によって規定される。
【００４２】
板ばね５３０は、＋Ｙ側端部近傍の２箇所に、下部放熱板５１０の支柱５１２の外径よりも小さい径の開口部が形成されている保持部５３１、上部放熱板５２０の伝熱部５２３に押圧力を作用させる作用部５３３、Ｙ軸方向に関して、保持部５３１と作用部５３３との間に位置し、Ｚ軸方向に延びる立ち上がり部５３５を有している。ここでは、図２０（Ａ）における符号Ｄ３１は１０ｍｍであり、符号Ｄ３２は２５ｍｍであり、符号Ｄ３３は４５ｍｍである。また、図２０（Ｂ）における符号Ｄ３４は７ｍｍである。
【００４３】
また、下部放熱板５１０の＋Ｚ側の面及び上部放熱板５２０の−Ｚ側の面には、弾力性を有する厚さ０．５ｍｍの熱伝導シート（放熱シート）（図示省略）が貼り付けられている。
【００４４】
放熱機構５００の取り付け手順について説明する。
【００４５】
（１）下部放熱板５１０の上にメモリ基板３０３を乗せる（図２１（Ａ）及び図２１（Ｂ）参照）。このとき、メモリ基板３０３におけるメモリソケット３０４に装着される部分を−Ｙ側とする。また、下部放熱板５１０の２つの折り曲げ部５１１の間にメモリ基板３０３を位置決めする。
【００４６】
（２）メモリ基板３０３の上に上部放熱板５２０を乗せる（図２１（Ｃ）参照）。このとき、上部放熱板５２０の開口部に下部放熱板５１０の支柱５１２を挿入する。また、メモリ基板３０３の＋Ｙ側の端部を、上部放熱板５２０の立ち上がり部５２５に押し付ける。
【００４７】
（３）上部放熱板５２０の上に板ばね５３０を乗せる。
【００４８】
（４）板ばね５３０の各開口部にねじを挿入し、支柱５１２のねじ穴に螺合する（図２１（Ｄ）参照）。
【００４９】
これによって、上部放熱板５２０の作用部５３３に−Ｚ方向の押圧力が作用する。そして、下部放熱板５１０の＋Ｚ側の面に貼り付けられている熱伝導シートは、メモリ基板３０３の−Ｚ側の面に搭載されているメモリに密着し、上部放熱板５２０の作用部５３３の−Ｚ側の面に貼り付けられている熱伝導シートは、メモリ基板３０３の＋Ｚ側の面に搭載されているメモリに密着する。
【００５０】
そこで、メモリ基板３０３の−Ｚ側の面に搭載されているメモリからの熱は、熱伝導シートを介して下部放熱板５１０に移動し、大気中に拡散される。また、メモリ基板３０３の＋Ｚ側の面に搭載されているメモリからの熱は、熱伝導シートを介して上部放熱板５２０に移動し、大気中に拡散される。
【００５１】
本実施形態では、メモリの温度が、メーカの推奨温度範囲の上限値を超えることはなかった。
【００５２】
下部放熱板５１０における支柱５１２の高さＤ１４は、板ばね５３０によって上部放熱板５２０の作用部５３３に作用する押圧力の大きさに応じて設定されている。
【００５３】
以上の説明から明らかなように、本実施形態に係る情報機器１００では、下部放熱板５１０によって本発明の第２の放熱板が構成され、上部放熱板５２０によって本発明の第１の放熱板が構成されている。また、熱伝導シートによって本発明のシート部材が構成されている。
【００５４】
以上説明したように、本実施形態に係る情報機器１００によると、メモリが搭載されているメモリ基板３０３と、該メモリ基板３０３が装着されるメモリソケット３０４を有するメインボード３００と、メインボード３００が収容される筐体２００と、メモリ基板３０３に搭載されたメモリからの熱を拡散させる放熱機構５００とを備えている。
【００５５】
放熱機構５００は、メモリ基板３０３の−Ｚ側に位置する下部放熱板５１０、メモリ基板３０３の＋Ｚ側に位置する上部放熱板５２０、下部放熱板５１０の支柱５１２にねじ止めされ、上部放熱板５２０を−Ｚ方向に押圧する板ばね５３０を有している。
【００５６】
これによれば、図２２に示されるように、メモリ基板３０３がメインボード３００に平行な姿勢でメモリソケット３０４に装着される場合であっても、筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させることができ、情報機器の小型化及び薄型化を促進することが可能となる。
【００５７】
なお、上記実施形態において、前記放熱機構５００に代えて、図２３及び図２４に示される放熱機構６００を用いても良い。
【００５８】
この放熱機構６００は、図２５に示されるように、メモリ基板３０３の−Ｚ側に位置する下部放熱板６１０、メモリ基板３０３の＋Ｚ側に位置する上部放熱板６２０、及び上部放熱板６２０の＋Ｚ側に位置し、上部放熱板６２０を押圧する板ばね６３０を有している。
【００５９】
下部放熱板６１０は、Ｘ軸方向の両端に、Ｘ軸方向に関するメモリ基板３０３の位置決め用の折り曲げ部６１１を有している。また、下部放熱板６１０は、＋Ｙ側端部近傍の２箇所に、矩形状の開口部６１２が形成されている。そして、各開口部の−Ｙ側に＋Ｚ方向に延びる立ち上げ部６１３を有している。ここでは、図２６（Ａ）における符号Ｄ５１は１７ｍｍであり、符号Ｄ５２は２３ｍｍであり、符号Ｄ５３は５３ｍｍであり、符号Ｄ５４は７０ｍｍである。また、図２６（Ｂ）における符号Ｄ５５は５ｍｍである。
【００６０】
上部放熱板６２０は、＋Ｙ側端部に、立ち上げ部６１３に係合する切り欠き部６２１が形成されている。ここでは、図２７における符号Ｄ６１は２４ｍｍであり、符号Ｄ６２は５３ｍｍである。
【００６１】
板ばね６３０は、＋Ｙ側端部近傍の２箇所に、クリップ構造部６３１を有する保持部、上部放熱板６２０に押圧力を作用させる作用部６３３、Ｙ軸方向に関して、保持部と作用部６３３との間に位置し、Ｚ軸方向に延びる立ち上げ部６３５を有している。各クリップ構造部６３１は、下部放熱板６１０を挟むようになっている。すなわち、放熱機構６００では、板ばねを下部放熱板に固定させるためのねじが不要である。ここでは、図２８（Ａ）における符号Ｄ７１は１５ｍｍであり、符号Ｄ７２は２０ｍｍであり、符号Ｄ７３は４５ｍｍである。また、図２８（Ｂ）における符号Ｄ７４は８ｍｍである。
【００６２】
また、下部放熱板６１０の＋Ｚ側の面及び上部放熱板６２０の−Ｚ側の面には、弾力性を有する厚さ０．５ｍｍの熱伝導シート（放熱シート）（図示省略）が貼り付けられている。
【００６３】
放熱機構６００の取り付け手順について説明する。
【００６４】
（１）下部放熱板６１０の上にメモリ基板３０３を乗せる（図２９（Ａ）及び図２９（Ｂ）参照）。このとき、メモリ基板３０３におけるメモリソケット３０４に装着される部分を−Ｙ側とする。また、下部放熱板６１０の２つの折り曲げ部６１１の間にメモリ基板３０３を位置決めする。さらに、メモリ基板３０３の＋Ｙ側端部を立ち上げ部６１３に突き当てる。
【００６５】
（２）メモリ基板３０３の上に上部放熱板６２０を乗せる（図２９（Ｃ）参照）。このとき、上部放熱板６２０の各切り欠き部６２１を立ち上げ部６１３に係合させる。
【００６６】
（３）上部放熱板６２０の上に板ばね６３０を乗せる。このとき、板ばね６３０におけるクリップ構造部６３１が、下部放熱板６１０の開口部６１２に挿入されるようにする。
【００６７】
（４）板ばね６３０を、下部放熱板６１０に対して−Ｘ方向にスライドさせる。これにより、下部放熱板６１０の各開口部６１２の−Ｘ側の部分がクリップ構造部６３１によって保持（クリップ）される（図２９（Ｄ）参照）。
【００６８】
これによって、上部放熱板６２０に−Ｚ方向の押圧力が作用する。そして、下部放熱板６１０の＋Ｚ側の面に貼り付けられている熱伝導シートは、メモリ基板３０３の−Ｚ側の面に搭載されているメモリに密着し、上部放熱板６２０の−Ｚ側の面に貼り付けられている熱伝導シートは、メモリ基板３０３の＋Ｚ側の面に搭載されているメモリに密着する。
【００６９】
なお、板ばね６３０における立ち上げ部６３５の高さＤ７４は、板ばね６３０によって上部放熱板６２０に作用する押圧力の大きさに応じて設定されている。
【００７０】
そこで、図３０に示されるように、メモリ基板３０３がメインボード３００に平行な姿勢でメモリソケット３０４に装着される場合であっても、筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板３０３に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させることができ、情報機器の小型化及び薄型化を促進することが可能となる。
【００７１】
また、上記実施形態では、下部放熱板５１０のＸ軸方向の両端に折り曲げ部５１１を有する場合について説明したが、これに限らず、Ｘ軸方向の一方の端部にのみ折り曲げ部５１１を有していても良い。
【００７２】
また、上記各放熱機構の寸法は一例であり、これに限定されるものではない。
【００７３】
また、上記実施形態では、メモリ基板がＤＩＭＭの場合について説明したが、これに限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
以上説明したように、本発明の放熱機構によれば、メインボードが収容される筐体の厚さを厚くすることなく、メモリ基板に搭載されたメモリからの熱を効率良く拡散させるのに適している。また、本発明の情報機器によれば、小型化及び薄型化を促進するのに適している。
【符号の説明】
【００７５】
１００…情報機器、２００…筐体、２１０…上部カバー（蓋）、２３０…下部カバー（容体の一部）、２５０…前面パネル（容体の一部）、３００…メインボード（基板）、３０３…メモリ基板、３０４…メモリソケット（ソケット）、５００…放熱機構、５１０…下部放熱板（第２の伝熱板）、５１１…折り曲げ部、５１２…支柱、５２０…上部放熱板（第１の伝熱板）、５３０…板ばね、６００…放熱機構、６１０…下部放熱板（第２の伝熱板）、６１１…折り曲げ部、６１３…立ち上げ部、６２０…上部放熱板（第１の伝熱板）、６２１…切り欠き部、６３０…板ばね、６３１…クリップ構造部、６３５…立ち上げ部。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００７６】
【特許文献１】特開２００８−２８８２３３号公報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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