(57)【要約】【課題】ファンの消費電力や騒音の増大及び冷却装置の大型化を招来することなく、筐体内部に収容された電子部品の冷却効率を向上させることができる電子機器を提供すること。【解決手段】本発明の電子機器は、排気口２３を備えた筐体１０と、筐体１０内において排気口２３に近接して配置された放熱体３２と、筐体１０内に配置された第１の発熱体２５ａと放熱体３２とを接続する熱伝達手段３３と、放熱体３２に向けて送風することにより放熱体３２を冷却するファン４１と、ファン４１の送風口４８の一部に接続され、ファン４１から送り出された空気の一部を筐体１０内に配置された第２の発熱体２５ｂへと導く送風ダクト３５を備えている。ファン４１から送り出された空気の一部を、送風ダクト３５を介して第２の発熱体２５ｂに送風することにより第２の発熱体２５ｂを冷却する。【選択図】        図５
2010061289.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
排気口を備えた筐体と、
前記筐体内において前記排気口に近接して配置された放熱体と、
前記筐体内に配置された第１の発熱体と前記放熱体とを接続する熱伝達手段と、
前記放熱体に向けて送風することにより前記放熱体を冷却するファンとを備えた電子機器において、
前記ファンの送風口の一部に接続され、前記ファンから送り出された空気の一部を前記筐体内に配置された第２の発熱体へと導く送風ダクトを備え、
前記ファンから送り出された空気の一部を、前記送風ダクトを介して前記第２の発熱体に送風することにより、前記第２の発熱体を冷却するようにしたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記送風ダクトは、
前記ファンの送風口において、送風速度が相対的に小さい部位に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記ファンの送風口が前記ファンの軸心に平行な面内に位置しており、
前記ファンの回転方向の下流となる側の前記送風口の端部に前記送風ダクトを接続したことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記放熱体が前記ファンの送風口の一部に接続され、
前記送風ダクトは、前記放熱体における前記熱伝達手段の接続部から最も離れる態様で、前記放熱体に隣接して前記ファンの送風口に接続されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
排気口を備えた筐体と、
前記筐体内において前記排気口に近接して配置された放熱体と、
前記筐体内に配置された第１の発熱体と前記放熱体とを接続する熱伝達手段と、
前記放熱体に向けて送風することにより前記放熱体を冷却するファンとを備えた電子機器において、
前記放熱体の空気出口の一部に接続され、前記放熱体を通過した空気の一部を前記筐体内に配置された第２の発熱体へと導く送風ダクトを備え、
前記放熱体を通過した空気の一部を、前記送風ダクトを介して前記第２の発熱体に送風することにより、前記第２の発熱体を冷却するようにしたことを特徴とする電子機器。
【請求項６】
前記送風ダクトは、
前記放熱体の空気出口において、前記放熱体の温度が相対的に低い部位に接続されることを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、筐体内に収容された複数の電子部品を冷却する冷却装置を備えた電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
この種の電子機器としては、例えば特許文献１に示すようなノートブック型パーソナルコンピュータ（以下、省略して「ノートＰＣ」とよぶ）が知られている。このノートＰＣは、上面にキーボードが設けられた筐体と、この筐体の上面を覆う蓋体とを備えて構成されたものである。筐体の内部には、ＣＰＵ（中央演算処理装置）やメモリ等の通電によって発熱する複数の電子部品と、これらの電子部品を冷却するための冷却装置が収容されている。
【０００３】
冷却装置は、筐体壁面に設けられた排気口に近接して配置された放熱フィンと、上記ＣＰＵに接続される伝熱板と、この伝熱板と放熱フィンとを接続するヒートパイプと、放熱フィンに向けて送風するファンユニットとから構成されている。ファンユニットは、ファンと、ファンを収容するファンケースとから構成されるものである。ファンケースには送風口が設けられており、この送風口に上記の放熱フィンが接続されている。
【０００４】
上記のように構成した冷却装置のファンを駆動させると、筐体壁面に設けられた吸気口から筐体の内部に空気が取り入れられることで、筐体の内部空間に空気の流れが発生し、筐体内に収容された電子部品を冷却する。筐体内を流通した空気は、ファンケース内に吸い込まれ、ファンの回転中心から遠心方向に送り出され、送風口に誘導される。ファンケースの送風口から送り出された空気は、放熱フィンを通過し、放熱フィンと熱交換を行うことによって放熱フィンを冷却する。放熱フィンが冷却されることで、放熱フィンに接続されたＣＰＵも冷却される。放熱フィンから熱を奪うことにより高温になった空気は、筐体に設けられた排気口から外部に排出される。
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２７４００１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、近年、情報処理速度の高速化や消費電力の増大に伴い、ＣＰＵだけでなくグラフィックチップやパワーＦＥＴといった電子部品の発熱量も増加してきており、筐体の内部には、比較的発熱量の多い電子部品と発熱量の少ない電子部品とが混在して配置されている。このため、筐体内を流通する空気だけでは、発熱量の多い電子部品を十分に冷却することができないという問題がある。また、発熱量の多い部品が十分に冷却されない場合には、その付近での筐体外表面の温度が上昇し、操作感の低下も招く。
【０００７】
上記の問題は、発熱量の多いすべての電子部品にヒートパイプを接続するか、あるいは、ファンの数量を増やすことによって解決することが可能である。しかしながら、発熱量の多いすべての電子部品にヒートパイプを接続した場合、あるいは、ファンの数量を増やした場合には、冷却装置が大型化、複雑化するという問題がある。特に、ノートＰＣのように筐体の薄型化が要請される電子機器においては、複数のファンの設置スペースを確保するのは困難である。
【０００８】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたもので、冷却装置の大型化や複雑化を招来することなく、筐体内部に収容された電子部品の冷却効率を向上させることができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明の電子機器は、排気口を備えた筐体と、前記筐体内において前記排気口に近接して配置された放熱体と、前記筐体内に配置された第１の発熱体と前記放熱体とを接続する熱伝達手段と、前記放熱体に向けて送風することにより前記放熱体を冷却するファンとを備えた電子機器において、前記ファンの送風口の一部に接続され、前記ファンから送り出された空気の一部を前記筐体内に配置された第２の発熱体へと導く送風ダクトを備え、前記ファンから送り出された空気の一部を、前記送風ダクトを介して前記第２の発熱体に送風することにより、前記第２の発熱体を冷却するようにしたことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記送風ダクトは、前記ファンの送風口において、送風速度が相対的に小さい部位に接続されることが望ましい。
【００１１】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記ファンの送風口が前記ファンの軸心に平行な面内に位置しており、前記ファンの回転方向の下流となる側の前記送風口の端部に前記送風ダクトを接続することが望ましい。
【００１２】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記放熱体が前記ファンの送風口の一部に接続され、前記送風ダクトが、前記放熱体における前記熱伝達手段の接続部から最も離れる態様で、前記放熱体に隣接して前記ファンの送風口に接続されることが望ましい。
【００１３】
また、本発明の電子機器は、排気口を備えた筐体と、前記筐体内において前記排気口に近接して配置された放熱体と、前記筐体内に配置された第１の発熱体と前記放熱体とを接続する熱伝達手段と、前記放熱体に向けて送風することにより前記放熱体を冷却するファンとを備えた電子機器において、前記放熱体の空気出口の一部に接続され、前記放熱体を通過した空気の一部を前記筐体内に配置された第２の発熱体へと導く送風ダクトを備え、
前記放熱体を通過した空気の一部を、前記送風ダクトを介して前記第２の発熱体に送風することにより、前記第２の発熱体を冷却するようにしたことを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の好ましい態様によれば、前記送風ダクトは、前記放熱体の空気出口において、前記放熱体の温度が比較的低い部位に接続されることが望ましい。
【発明の効果】
【００１５】
従来の電子機器では、ファンから送り出された空気はすべて放熱体の冷却に使用され、放熱体と熱交換を行った後に筐体の外部に排出されていた。これに対して、本発明の電子機器では、ファンの送風口の一部に送風ダクトを接続し、この送風ダクトを介して、ファンから送り出される空気の一部を筐体内部の所定の電子部品（発熱体）に導く構成としている。上記のように構成したことで、冷却装置の大型化や複雑化、ファン駆動時の消費電力や騒音の増大といった事態を招来することなく、筐体の内部に点在する電子部品の冷却を十分に行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
（実施の形態１）
以下に添付図面を参照して、本発明の電子機器をノートブック型パーソナルコンピュータに適用した場合の好適な実施の形態について詳細に説明する。
【００１７】
図１は、本実施の形態であるノートブック型パーソナルコンピュータ１（以下、単に「ノートＰＣ１」と称する）を示した斜視図である。ここで例示するノートＰＣ１は、本体筐体１０及び蓋体１１を備えている。
【００１８】
本体筐体１０は、上面部１２、左側面部１３、右側面部１４、前面部１５、後面部１６及び図示しない底面部から構成される箱体である。本体筐体１０の上面部１２にはキーボード１７が設けてある。キーボード１７は、図示は省略するが、金属板によって構成したベース部材の上面にメンブレンスイッチシート及び複数のキートップ１７ａを配設して構成した入力装置である。上面部１２において手前側に位置する部位にはパームレスト１８が設けてある。
【００１９】
蓋体１１は、本体筐体１０の上面部１２に対向する面に液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ等から構成される表示装置２１を備えたものであり、本体筐体１０の奥側縁部にヒンジ部２２によってその下端部が回転可能に支持されている。この蓋体１１は、本体筐体１０に対して開いた場合に本体筐体１０の手前側に向けて表示装置２１を露出させるとともに、本体筐体１０の上面１２を開放した状態となる。一方、ヒンジ部２２を介して回転させれば、本体筐体１０の上面部１２及び表示装置２１を同時に覆うカバーとして機能する。
【００２０】
本体筐体１０の左側面部１３における後端側には、複数の排気口２３が形成してある。排気口２３は、本体筐体１０の内部に配設される冷却装置３０のファン４１（図２を参照）から送り出される空気を、本体筐体１０の外部に排出させるための長孔形状の貫通孔である。なお、図示は省略するが、本体筐体１０の右側面部１４等には、外部の空気を本体筐体１０の内部に取り入れるための吸気口が設けてある。
【００２１】
図２は、図１に示した本体筐体１０における排気口２３付近の拡大図である。図２では、キーボード１７を取り外して本体筐体１０の内部を露出させた状態を示している。本体筐体１０の内部には、ＣＰＵ２５ａ（図５を参照）やメモリ（図示せず）など、通電して動作することにより発熱する複数の電子部品（発熱体）２５と、これらの発熱する電子部品２５を冷却する冷却装置３０が収容されている。なお、図２では、発熱する複数の電子部品２５のうち、後述する送風ダクト３５からの送風を直接受ける電子部品２５ｂのみを示している。これらの複数の電子部品２５は、プリント基板２４上に実装されている。一方、冷却装置３０は、プリント基板２４の外部に配設されている。
【００２２】
図３は、冷却装置３０の正面斜視図であり、図４−１は冷却装置３０の平面図、図４−２は冷却装置３０の側面図である。また、図５は、本体筐体１０の内部において冷却装置３０周辺の構成を示す図であり、冷却装置３０が複数の電子部品２５を冷却する仕組みを説明するための図である。なお、図４−１〜図５では、説明を理解しやすくするために、送風口４８から送り出された空気が後述する放熱フィン３２を通過する流れを破線矢印で示すとともに、送風口４８（４８ａ）から送り出された空気が送風ダクト３５を通過する流れを白抜きの矢印で示している。また、図５では、複数の電子部品２５のうち、３つの電子部品２５ａ〜２５ｃのみを示している。
【００２３】
冷却装置３０は、図２〜図５に示すように、受熱体３１（図５を参照）、放熱フィン（放熱体）３２、ヒートパイプ（熱伝達手段）３３、ファンユニット３４、及び、送風ダクト３５を備えて構成してある。
【００２４】
受熱体３１は、発熱体２５の熱が伝達される板状体であり、銅やアルミニウム合金等の熱伝導率の高い金属材料で構成してある。この受熱体３１は、図５に示すように、本体筐体１０内に配設される電子部品２５の中で最も発熱量の大きいＣＰＵ２５ａに接続されている。
【００２５】
放熱フィン３２は、上記の受熱体３１及びヒートパイプ３３を介して伝達された電子部品（ＣＰＵ２５ａ）の熱を放熱する部材である。放熱フィン３２は、銅やアルミニウム合金等の熱伝導率の高い金属材料からなる複数のフィン片３６を所定の間隔をあけて並設した構成を有しており、その全体形状は直方体形状を成している。各フィン片３６は、図３に示すように、その上縁部及び下縁部が直角に屈曲した形状を有しており、この屈曲部分が隣り合うフィン片３６に連結されることで、隣り合うフィン片３６との間に隙間が形成されている。すなわち、放熱フィン３２には、フィン片３６の並設方向に沿って多数の開口が形成されている。一方の開口から取り入れられた空気は、隣り合うフィン片３６との隙間を流通する際にフィン片３６の熱を奪うことによりフィン片３６を冷却する。そして、フィン片３６と熱交換を行って高温となった空気は、他方の開口から排出される。以下では、放熱フィン３２において、空気を導入する側の複数の開口を総称して空気入口３７とよび、空気を排出する側の複数の開口を総称して空気出口３８とよぶことにする。
【００２６】
上記構成を有する放熱フィン３２は、空気入口３７を後述するファンユニット３４の送風口４８に接続する一方、空気出口３８を本体筐体１０の排気口２３に近接させた状態で配置される。ここで、図３及び図４−１に示すように、放熱フィン３２の空気入口３７及び空気出口３８の幅寸法は、ファンユニット３４における送風口４８の幅寸法よりも短く形成してある。そのため、放熱フィン３２の空気入口３７は、ファンユニット３４の送風口４８の一部４８ａを残す態様で、送風口４８に取付けられている。なお、以下では、送風口４８の一部４８ａ、すなわち、送風口４８において放熱フィン３２に接続されていない部分を、送風口４８の「左側端部４８ａ」とよぶ。
【００２７】
ヒートパイプ３３は、銅やアルミニウム等の金属から構成される管に作動液が封入され、内壁部分にウィックが設けられた熱伝達部材である。ヒートパイプ３３は、一方の端部が受熱体３１に接続される一方、他方の端部が放熱フィン３２の下面端部のヒートパイプ接続部３２ａに接続されている。なお、図３〜図５に例示するヒートパイプ３３は、放熱フィン３２のヒートパイプ接続部３２ａに接続した後、さらにフィン片３６の並設方向に延在した構成を有している。
【００２８】
ファンユニット３４は、ファン４１と、このファン４１を収容するファンケース４２とから構成されるものである。ファン４１は、ファンケース４２に支持される回転軸４３と、この回転軸４３から放射状に広がる複数枚の羽根４４とからなるものである。このファン４１は、いわゆる遠心式ファンと称されるものであり、駆動させた場合に回転軸４３の径方向（遠心方向）に空気を送り出すように構成されている。
【００２９】
ファンケース４２は、上述したファン４１を収容する箱体である。このファンケース４２は、ファン４１の回転軸４３に対して垂直な上面部４５及び底面部（図示せず）と、回転軸４３の周りを取り囲む側面部４６とから構成されている。ファンケース４２における上面部４５及び図示しない底面部には、ファンケース４２の外部から内部に空気を取り入れる吸気用開口４７が設けてある。また、ファンケース４２における側面部４６には、図３及び図４−１に示すように、ファン４１を駆動させた際にファンケース４２内に発生する気流をファンケース４２の外部に送り出す送風口４８が形成してある。
【００３０】
送風口４８は、図には明示されていないが、ファン４１の回転軸４３に平行な面内に形成された矩形状の開口であり、上述したように、その幅寸法は、放熱フィン３２の空気入口３７の幅寸法よりも長く形成してある。そして、図３〜図４−２に示すように、送風口４８における左側端部４８ａが後述する送風ダクト３５に接続される一方、左側端部４８ａ以外の部位は、放熱フィン３２の空気入口３７に接続されている。
【００３１】
送風ダクト３５は、ファン４１から送り出された空気の一部を本体筐体１０内の所定の電子部品２５ｂ（図２及び図５を参照）へと導く管である。この送風ダクト３５は、その一端部５１が上述したファンユニット３４の送風口４８の左側端部４８ａに接続され、この一端部５１から放熱フィン３２の高さより上方に延在した後に屈曲して、放熱フィン３２の上面に沿って延在した後、電子部品２５ｂの方向に屈曲した形状を成している。送風口４８の左側端部４８ａから送り出された空気は、送風ダクト３５を流通した後に空気吐出口５２から吐出され、電子部品２５ｂに向けて送風される。その結果、電子部品２５ｂは、ダクト３５からの送風によって冷却される。上記構成を有する送風ダクト３５は、例えば樹脂材料等によって構成してある。
【００３２】
送風ダクト３５による送風の対象となる電子部品２５ｂとしては、ＣＰＵ２５ａほど発熱量は多くないが、本体筐体１０内部に配設される電子部品２５の中では比較的発熱量が多く、本体筐体１０内を循環する気流だけでは十分に冷却されないものが該当する。具体的には、グラフィックチップやパワーＦＥＴ等の電子部品が適用対象となる。
【００３３】
ここで、本実施の形態では、送風口４８の左側端部４８ａに送風ダクト３５を接続した構成としているが、送風ダクト３５を送風口４８のどの部位に接続するかは、以下の２つの考え方に基づいて決められる。  
【００３４】
第１に、送風ダクト３５は、放熱フィン３２におけるヒートパイプ接続部３２ａから最も離れる態様で、ファン４１の送風口４８に接続されるのが好ましい。すなわち、図４−１に例示する構成では、放熱フィン３２の右側にヒートパイプ３３が接続されているため、放熱フィン３２の右側端部のフィン片３６の温度が最も高く、左側にいくほどフィン片３６の温度は低くなる。このため、放熱フィン３２の右側部分を冷却すれば、左側部分も十分に冷却されるから、放熱フィン３２の左側の端部は必ずしも冷却される必要がない。つまり、ファンユニット３４の送風口４８から送り出される空気のうち、左側端部４８ａから送り出される空気は、送風口４８の他の部位から送り出される空気ほど放熱フィン３２の冷却に寄与しないと考えられる。従って、本実施の形態では、送風口４８において、放熱フィン３２のヒートパイプ接続部３２ａから最も離れた位置、すなわち、送風口４８の左側端部４８ａに送風ダクト３５を接続し、この部位から送り出される空気を、本体筐体１０内の他の電子部品２５ｂの冷却に用いることで、ファンユニット３４の送風口４８から送り出される空気を最も効率よく活用することができる。
【００３５】
第２に、送風ダクト３５は、送風口４８において、送風速度が相対的に小さい部位に接続されるのが望ましい。具体的には、送風口４８において、ファン４１の回転方向の下流となる側の端部に接続されるのが望ましい。より詳細に説明すると、図６に示すように、送風口４８における点とファン４１の回転軸４３の軸心Ｏとを結ぶ線分がファン４１の回転方向に最も進んだ線分Ｌ１となるように、送風口４８における点Ｘ１を選び、この点Ｘ１の近傍に送風ダクト３５を接続するのが好ましい。図６に示す送風口４８において、ファン４１の回転方向に最も進んだ線分Ｌ１における点Ｘ１の近傍は、他の部位と比べて風速が小さくなることが実験で証明されている。これは、ファン４１のそれぞれの羽で送り出される空気はファンの回転の接線方向に押し出されるので、Ｘ１の近傍では送風口に垂直な成分が相対的に少なくなるためと考えられる。
【００３６】
図７−１は、ファンユニット３４の送風口４８の全域に亘って放熱フィン３２´が接続された従来の冷却装置３０´を示す斜視図である。また、図７−２は、図７−１におけるファン４１を右回りに回転させた場合の、空気出口３８´における排気速度・温度分布を示すグラフである。なお、図７−２において、ポイント１〜５とは、図７−１に示す空気出口３８´の各測定ポイント１〜５を意味している。遠心式のファン４１を回転駆動させた場合、ファン４１の回転中心から遠心方向に発生した気流は、ファンケース４２の内壁面に沿って送風口４８まで誘導され、放熱フィン３２を冷却する。上述したように、送風口４８の送風速度には分布が生じる。これに伴い、放熱フィン３２を通過する空気の速度（排気速度）にも分布が生じ、図７−２に示すように、空気出口３８´において左側端部に位置する測定ポイント１の排気速度が最も小さくなる。
【００３７】
また、図７−２に示すように、放熱フィン３２より排気される空気の温度（排気温度）に関しては５つの測定ポイントの間であまり差がないものの、測定ポイント１の排気温度は、他の測定ポイントと比べて比較的低くなっている。ここで、放熱フィン３２から奪われる熱量は、排気の速度と、排気の温度の上昇分との積に比例する。つまり、測定ポイント１から送り出される空気は、他の測定ポイントから送り出される空気ほど放熱フィン３２の冷却に寄与しないと考えられる。
【００３８】
以上のことから、本実施の形態では、送風口４８において送風速度が相対的に小さい部位、すなわち、送風口４８の左側端部４８ａに送風ダクト３５を接続し、この部位から送り出される空気を、本体筐体１０内の他の電子部品２５ｂの冷却に用いることで、ファンユニット３４の送風口４８から送り出される空気を最も効率よく活用することができる。
【００３９】
次に、図５を参照しながら上記のように構成した冷却装置３０の作用について説明する。図示しないモータを駆動させてファン４１を回転させると、本体筐体１０の図示しない吸気口から本体筐体１０の内部に空気が取り入れられることにより、本体筐体１０の内部に空気の流れが発生する。この空気の流れは、本体筐体１０の内部空間全体に拡がり、プリント基板２４上に実装された各種の電子部品２５を冷却する。これらの電子部品２５を冷却することによって温度が上昇した空気は、ファンユニット３４の吸気用開口４７を介してファンケース４２に吸い込まれる。ファンケース４２内に空気が導入されると、空気はファン４１の回転中心から遠心方向に送り出され、ファンケース４２の内壁面に沿って送風口４８まで誘導される。
【００４０】
送風口４８から送り出された空気は、放熱フィン３２と送風ダクト３５に分岐する。放熱フィン３２の空気入口３７から放熱フィン３２の内部に導入された空気は、図５に破線矢印で示すように、フィン片３６の隙間を流通し、ヒートパイプ３３及び受熱体３１を介してＣＰＵ２５ａの熱が伝達された各フィン片３６と熱交換を行うことによってフィン片３６を冷却する。フィン片３６が冷却されることで、ヒートパイプ３３及び受熱体３１に接続されたＣＰＵ２５ａも冷却される。フィン片３６から熱を奪うことによりさらに高温になった空気は、本体筐体１０に形成された排気口２３から外部に排出される。
【００４１】
一方、送風口４８の左側端部４８ａから送風ダクト３５に導入された空気は、図５に白抜き矢印で示すように、送風ダクト３５を流通した後に空気吐出口５２から吐出され、電子部品２５ｂに向けて送風される。これにより、電子部品２５ｂが冷却される。また、空気吐出口５２から吐出された空気は、電子部品２５ｂの周囲に拡散するため、電子部品２５ｂに隣接する電子部品２５ｃの冷却にも寄与する。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例により本発明の電子機器について具体的に説明する。
【００４３】
ノートＰＣ１の本体筐体１０内部に上述した冷却装置３０を設置し、本体筐体１０内のプリント基板２４上に実装された電子部品２５の冷却を行い、各電子部品２５の温度を測定した。温度の測定を行った電子部品を表１に示す。
【００４４】
表１に示す電子部品のうち、特に発熱量の大きいものはＣＰＵ、パワー供給用のＦＥＴであるＣＰＵ  ＦＥＴ及びＶｃｏｒｅ  ＦＥＴである。そこで、これらの中で最も発熱量の大きいＣＰＵには受熱体３１を接続し、ヒートパイプ３３を介して放熱フィン３２による冷却を行った。そして、ＣＰＵの次に発熱量の大きいＣＰＵ  ＦＥＴを、送風ダクト３５の送風対象とした。なお、Ｖｃｏｒｅ  ＦＥＴは、送風ダクト３５の送風対象となるＣＰＵ  ＦＥＴに隣接させて配置した。また、バッテリーセルは本体筐体１０内の後部に、メモリー、ノースブリッジは、プリント基板２４上に配置される。
【００４５】
各電子部品の温度測定は、外部雰囲気温度が３５．０℃の場合と、外部雰囲気温度が２６．６℃の場合の２つの条件下で行った。まず、送風ダクト３５を閉じた状態にし、送風ダクト３５による送風を行わない場合の各電子部品の温度Ａを測定した。次いで、送風ダクト３５を開放して、送風口４８から送り出される空気の一部をＣＰＵ  ＦＥＴに向けて送風した場合における各電子部品の温度Ｂを測定した。２つの条件下における温度Ａ、温度Ｂ、及び温度差Ｂ−Ａを表１に示す。
【表１】
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【００４６】
表１に示すように、外部雰囲気温度が３５．０℃の場合と、外部雰囲気温度が２６．６℃の場合のいずれの条件においても、送風ダクト３５からの送風を直接受けたＣＰＵ  ＦＥＴの温度は、送風されなかった場合の温度と比べて著しく低下していることが分かる。また、送風ダクト３５からの送風を直接受けていないＶｃｏｒｅ  ＦＥＴの温度も著しく低下していることが分かる。さらに、バッテリーセル、メモリー、ノースブリッジ、及び、本体筐体１０のパームレスト１８及び底面部の温度も低下している。以上の結果から、送風ダクト３５から所定の電子部品に向けて送風を行った場合の冷却効果を確認することができた。
【００４７】
一方、放熱フィン３２に接続されたＣＰＵの温度差Ｂ−Ａは０であった。従来、ファンユニット３４の送風口４８から送り出された空気はすべて、放熱フィン３２の冷却に利用されていたが、本実施例では、送風口４８から送り出される空気の一部を、送風ダクト３５を介してＣＰＵ  ＦＥＴへ送風している。このため、放熱フィン３２への送風量が従来よりも少なくなることで、放熱フィン３２に接続されたＣＰＵの温度が上昇する可能性があったが、実施例の結果によれば、ＣＰＵの温度は上昇せず、従来と同じ冷却効果を維持していることが分かる。
【００４８】
以上説明したように、従来のノートＰＣでは、ファンユニット３４の送風口４８から送り出された空気はすべて放熱フィン３２の冷却に使用され、放熱フィン３２と熱交換を行った後に排気口２３から本体筐体１０の外部に排出されていた。これに対して、本実施の形態のノートＰＣ１では、ファンユニット３４の送風口４８の一部に送風ダクト３５を接続し、この送風ダクト３５を介して、ファン４１から送り出される空気の一部を本体筐体１０内部の所定の電子部品２５に導く構成としている。上記のように構成したことで、冷却装置３０の大型化や複雑化、ファン駆動時の消費電力や騒音の増大といった事態を招来することなく、本体筐体１０の内部に点在する発熱部品の冷却を十分に行うことが可能となる。
【００４９】
また、本実施の形態のノートＰＣ１では、ファン４１の送風口４８において送風速度が相対的に遅い部位に、送風ダクト３５を接続した構成としている。このように、送風口４８から送り出される空気のうち、放熱フィン３２の冷却にあまり寄与していないと考えら空気を、本体筐体１０内の他の電子部品２５ｂの冷却に利用することで、ファンユニット３４の送風口４８から送り出される空気を効率よく活用することができる。
【００５０】
なお、上記実施の形態では、送風ダクト３５の形状は、図２〜図５に例示される形状に限定されるものではなく、電子部品２５ｂの配置位置が図５に示す位置と異なる場合には、当然、送風ダクト３５の形状及び長さも異なる。また、上記実施の形態では、送風ダクト３５は一本のみ配設し、ファン４１から送り出された空気を一つの電子部品に対してのみ送風する構成としたが、送風ダクト３５を途中で分岐させて複数の送風ダクト３５を形成することで、本体筐体１０内に点在する複数の電子部品２５に対して送風を行うことも可能である。
【００５１】
（実施の形態２）
実施の形態１では、ファンユニット３４の送風口４８の一部に送風ダクト３５を接続し、ファン４１から送り出される空気の一部を本体筐体１０内部の所定の電子部品２５ｂに導く構成としたが、以下に説明するように、放熱フィン３２を通過した空気の一部を電子部品２５ｂに導く構成とすることもできる。なお、この実施の形態２については図示を省略するが、上記実施の形態１と同一の構成については同一の符号を用いて説明する。
【００５２】
実施の形態２では、放熱フィン３２の空気入口３７及び空気出口３８の幅寸法は、従来の冷却装置（図７−１を参照）と同様に、ファンユニット３４における送風口４８の幅寸法とほぼ同一に形成される。そして、放熱フィン３２は、送風口４８の全体を覆う態様で送風口４８に接続される。放熱フィン３２の空気出口３８の一部には、上記実施の形態と同様の送風ダクト３５が接続される。上記のように構成することで、放熱フィン３２を通過した空気の一部は、送風ダクト３５を介して本体筐体１０内の所定の電子部品２５ｂに送風され、冷却される。
【００５３】
ここで、送風ダクト３５は、放熱フィン３２の空気出口３８において、フィン片３６の温度が比較的低い部位に接続されるのが好ましい。例えば、図７−１に示す従来の冷却装置のように、放熱フィン３２の右側端部にヒートパイプ３３が接続された構成の場合には、放熱フィン３２の右側端部のフィン片３６の温度が最も高く、左側にいくほどフィン片３６の温度は低くなる。従って、送風ダクト３５は、放熱フィン３２の空気出口３８において左側に接続されるのが好ましい。
【００５４】
従来は、放熱フィン３２を通過した空気はすべて、本体筐体１０の外部に排気されていたが、実施の形態２のように、フィン片３６の温度の比較的低い部位に送風ダクト３５を接続し、この部位から送り出される空気を、本体筐体１０内の他の電子部品２５の冷却に用いることで、放熱フィン３２を通過した空気を有効に活用することができる。
【００５５】
なお、上述した実施の形態１，２では、本発明の電子機器をノートブック型パーソナルコンピュータに適用した例について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、筐体内に配置された発熱体を冷却する冷却装置を備えたその他の電子機器に適用することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【００５６】
【図１】本実施の形態であるノートＰＣの概略斜視図である。
【図２】図１に示されるノートＰＣの排気口付近を拡大して示した図である。
【図３】図１に示されるノートＰＣの本体筐体に収容される冷却装置の正面斜視図である。
【図４−１】図３に示される冷却装置の平面図である。
【図４−２】図３に示される冷却装置の側面図である。
【図５】ノートＰＣの本体筐体内部における冷却装置周辺の構成を示す図である。
【図６】ファンの送風口における送風速度を説明するための図である。
【図７−１】従来の冷却装置の正面斜視図である。
【図７−２】図７−１に示される従来の冷却装置の空気出口における排気速度・排気温度の分布を示すグラフである。
【符号の説明】
【００５７】
１      ノートブック型パーソナルコンピュータ
１０      本体筐体
１１      蓋体
１２      上面部
１３      左側面部
１４      右側面部
１５      前面部
１６      背面部
１７      キーボード
１７ａ    キートップ
１８      パームレスト領域
２１      表示装置
２２      ヒンジ部
２３      排気口
２４      プリント基板
２５      電子部品（発熱体）
２５ａ    ＣＰＵ（第１の発熱体）
２５ｂ    電子部品（第２の発熱体）
２５ｃ    電子部品（発熱体）
３０      冷却装置
３１      受熱体
３２      放熱フィン（放熱体）
３２ａ    ヒートパイプ接続部
３３      ヒートパイプ（熱伝達手段）
３４      ファンユニット
３５      送風ダクト
３６      フィン片
３７      空気入口
３８      空気出口
４１      ファン
４２      ファンケース
４３      回転軸
４４      羽根
４５      上面部
４６      側面部
４７      吸気用開口
４８      送風口
５１      一端部
５２      空気吐出部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４−１】
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【図４−２】
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【図５】
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【図６】
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【図７−１】
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【図７−２】
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