(57)【要約】【課題】複数の電子部品を近接して回路基板に実装するとともに、電子部品のリード端子と回路基板のスルーホールとの接合信頼性に優れた回路装置を得ることである。【解決手段】開口部を有する窪み状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられたガイド部材と、案内機構部に本体部が挿設され、且つ位置決め孔にリード端子が挿入された電子部品と、ガイド部材の位置決め孔形成部の外面側に設けられ、且つスルーホールに位置決め孔から延出したリード端子が挿入され接合された回路基板と、位置決め孔形成部と対向するガイド部材の開口部を覆設したベース板とを備えた回路装置である。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する窪み状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられたガイド部材と、上記案内機構部に本体部が挿設され、且つ上記位置決め孔にリード端子が挿入された電子部品と、上記ガイド部材の位置決め孔形成部の外面側に設けられ、且つスルーホールに上記位置決め孔から延出した上記リード端子が挿入され接合された回路基板と、上記位置決め孔形成部と対向する上記ガイド部材の開口部に覆設されたベース板とを備えた回路装置。
【請求項２】
案内機構部の形状が、電子部品の本体部と嵌合する形状であることを特徴とする請求項１に記載の回路装置。
【請求項３】
ガイド部材の案内機構部が、位置決め孔形成部側より開口部側が広いテーパ形状であることを特徴とする請求項１に記載の回路装置。
【請求項４】
ガイド部材の案内機構部の内側壁面に突出部が設けられたことを特徴とする請求項１に記載の回路装置。
【請求項５】
ガイド部材の回路基板と対向する面の周縁部にスペーサ部を設け、上記スペーサ部に上記回路基板が載置固定されたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項６】
ガイド部材の回路基板と対向する面に凹部が設けられたことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項７】
案内機構部に本体部が挿設された電子部品と位置決め孔形成部との間に隙間を設け、少なくとも、上記隙間にポッティング材が充填されたことを特徴とする請求項１と請求項３から請求項６とのいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項８】
ガイド部材の開口部が放熱部材で覆設されたことを特徴とする請求項１と請求項３から請求項７とのいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項９】
リード端子の長さが案内機構の深さ以上であることを特徴とする請求項１と請求項３から請求項８とのいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項１０】
電子部品が案内機構部に接着剤で接着されたことを特徴とする請求項１から請求項９のいずれか１項に記載の回路装置。
【請求項１１】
第１の工程の、窪み形状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられ、上記位置決め孔形成部と対向する部分に開口部を有するガイド部材を調製するガイド部材調製工程と、第２の工程の、上記開口部側から上記位置決め孔に電子部品のリード端子を挿入した後、上記案内機構部に上記電子部品の本体部を挿設する電子部品設置工程と、第３の工程の、上記電子部品が設置された上記ガイド部材の開口部をベース板で覆設した後、上記ベース板を上記ガイド部材に固定するベース板設置工程と、第４の工程の、上記位置決め孔から延出した上記リード端子をスルーホールに挿入させて上記位置決め孔形成部に回路基板を載置した後、上記リード端子と上記スルーホールとを接合する回路基板設置工程とを備え、上記第１から上記第４の工程を順番に実施する回路装置の製造方法。
【請求項１２】
電子部品設置工程の次に回路基板設置工程を実施し、この後にベース板設置工程を実施することを特徴とする請求項１１に記載の回路装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の電子部品を備えた回路装置とその製造方法に関するものであり、電子部品が効率的に位置決めされ、小型化された回路装置とその製造法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、回路装置の大容量化により、回路装置に用いられる電子部品が大型化し、面実装に適さない部品の適用が増えてきている。また、回路装置は、大容量化に加え、高性能化も要求され、電子部品の搭載個数が増加しており、電子部品のリード端子の位置決めが重要となってきている。
また、回路装置は、自動車等にも搭載されて用いられており、振動や熱等の条件の厳しい環境下にさらされることが多い。このような、振動や熱等の条件の厳しい環境下で使用される回路装置では、接合部の信頼性や耐振動性が要求される。
【０００３】
パワー基板の接続孔に、複数のＩＧＢＴから延出した多数の端子を容易に嵌め込むことができるとともに、端子に加わる振動等の外部応力を保護したインバータ装置として、ＩＧＢＴを搭載した金属プレートとＩＧＢＴの端子が接続されるパワー基板との間に、断面がコの字形でありその先端縁から直角に張り出したフランジを備えたガイド本体と、ガイド本体の平面部に穿設されたＩＧＢＴの端子を貫通させる貫通孔と、金属プレートを位置決めする第１の位置決めピンとパワー基板を位置決めする第２の位置決めピンとを備えたガイド部材を設けたインバータがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−２１５０８９号公報（第７、８頁、第８、９図）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、特許文献１に記載のＩＧＢＴを搭載した金属プレートと同様なプレートに、大型のコイルやコンデンサ等のように異なる種類の電子部品を搭載し、このプレートと配線基板との間に特許文献１に記載のガイド部材を設置し、このガイド部材で位置決めした各電子部品の端子を回路基板のスルーホールに接続した回路装置、すなわち、特許文献１に記載のインバータ装置の構造を適用した回路装置では、搭載されるコイルの巻線やコンデンサの電極と、リード端子との位置関係のずれが大きいので、隣接する電子部品同士の間隔を大きくとって実装しなければならず、回路装置の小型化が困難であるとの問題があった。
【０００６】
また、特許文献１に記載のインバータ装置の構造を適用した回路装置では、電子部品の位置ずれしているリード端子をスルーホールに挿入する場合に、隣接する電子部品と干渉しないようにリード端子を無理に変形して実装するので、リード端子が回路基板のスルーホール端面に接触するように挿入され、スルーホールの内壁面にダメージを与える可能性があるとの問題があった。
また、回路基板のスルーホール端面に接触するようにリード端子を挿入すると、リード端子とスルーホール内周部との間のはんだ厚みが小さくなり、ヒートサイクルによる疲労寿命が低下するとの問題があった。
さらに、位置決め用のガイド部材の相対変位によって、電子部品のリード端子の根元にストレスがかかり、ヒートサイクルの疲労寿命や耐振動性が低下するとの問題があった。
【０００７】
本発明は、上記のような問題を解決するためになされたものであり、その目的は、複数の電子部品が近接して回路基板に実装されているとともに、電子部品のリード端子が回路基板のスルーホールに対して位置決めされており、スルーホールの内壁面のダメージが防止され、且つリード端子とスルーホールとの接合信頼性に優れた回路装置とその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係わる回路装置は、開口部を有する窪み状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられたガイド部材と、案内機構部に本体部が挿設され、且つ位置決め孔にリード端子が挿入された電子部品と、ガイド部材の位置決め孔形成部の外面側に設けられ、且つスルーホールに位置決め孔から延出したリード端子が挿入され接合された回路基板と、位置決め孔形成部と対向するガイド部材の開口部に覆設されたベース板とを備えたものである。
【０００９】
本発明に係わる回路装置の製造方法は、第１の工程の、窪み形状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられ、位置決め孔形成部と対向する部分に開口部を有するガイド部材を調製するガイド部材調製工程と、第２の工程の、開口部側から位置決め孔に電子部品のリード端子を挿入した後、案内機構部に電子部品の本体部を挿設する電子部品設置工程と、第３の工程の、電子部品が設置されたガイド部材の開口部をベース板で覆設した後、ベース板をガイド部材に固定するベース板設置工程と、第４の工程の、位置決め孔から延出したリード端子をスルーホールに挿入させて位置決め孔形成部に回路基板を載置した後、リード端子とスルーホールとを接合する回路基板設置工程とを備え、第１から第４の工程を順番に実施するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係わる回路装置は、開口部を有する窪み状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられたガイド部材と、案内機構部に本体部が挿設され、且つ位置決め孔にリード端子が挿入された電子部品と、ガイド部材の位置決め孔形成部の外面側に設けられ、且つスルーホールに位置決め孔から延出したリード端子が挿入され接合された回路基板と、位置決め孔形成部と対向するガイド部材の開口部に覆設されたベース板とを備えたものであり、複数の電子部品が近接して実装され小型化しているとともに、電子部品のリード端子と回路基板のスルーホールとの接合信頼性に優れている。
【００１１】
本発明に係わる回路装置の製造方法は、第１の工程の、窪み形状の案内機構部と位置決め孔を有する位置決め孔形成部とが設けられ、位置決め孔形成部と対向する部分に開口部を有するガイド部材を調製するガイド部材調製工程と、第２の工程の、開口部側から位置決め孔に電子部品のリード端子を挿入した後、案内機構部に電子部品の本体部を挿設する電子部品設置工程と、第３の工程の、電子部品が設置されたガイド部材の開口部をベース板で覆設した後、ベース板をガイド部材に固定するベース板設置工程と、第４の工程の、位置決め孔から延出したリード端子をスルーホールに挿入させて位置決め孔形成部に回路基板を載置した後、リード端子とスルーホールとを接合する回路基板設置工程とを備え、第１から第４の工程を順番に実施するものであり、複数の電子部品が近接して実装され、且つ電子部品のリード端子と回路基板のスルーホールとの接合信頼性に優れた回路装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施の形態１に係わる回路装置の側面断面模式図（ａ）と、この回路装置に用いられるプリント基板の側面断面模式図（ｂ）と、この回路装置に用いられるガイド部材の側面断面模式図（ｃ）とである。
【図２】本発明の実施の形態１に係わる回路装置に用いられるガイド部材の部分断面模式図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係わる回路装置の製造工程を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係わる回路装置において、位置決め孔にリード端子が挿入された状態を示す部分断面模式図（ａ）と、案内機構部に電子部品の本体部が位置決めされる状態を示す部分断面模式図（ｂ）と、完成した回路装置の状態を示す部分断面模式図（ｃ）とである。
【図５】本発明の実施の形態２に係わる回路装置に用いられるガイド部材を示す斜視模式図（ａ）と、このガイド部材の案内機構部に配設される電子部品の斜視模式図（ｂ）とである。
【図６】本発明の実施の形態３に係わる回路装置に用いられるガイド部材の部分断面模式図である。
【図７】本発明の実施の形態３に係わる回路装置に用いられるガイド部材に電子部品を設置する状況を示す図である。
【図８】本発明の実施の形態４に係わる回路装置に用いられるガイド部材の部分断面模式図（ａ）と、このガイド部材の案内機構部の内側壁面の拡大模式図（ｂ）とである。
【図９】本発明の実施の形態５に係わる回路装置の側面断面模式図である。
【図１０】本発明の実施の形態６に係わる回路装置に用いられるガイド部材の断面模式図である。
【図１１】本発明の実施の形態７に係わる回路装置の側面断面模式図（ａ）と、この回路装置に用いられるガイド部材の側面断面模式図（ｂ）とである。
【図１２】本発明の実施の形態７に係わる回路装置に用いられる放熱部材の断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係わる回路装置の側面断面模式図（ａ）と、この回路装置に用いられるプリント基板の側面断面模式図（ｂ）と、この回路装置に用いられるガイド部材の側面断面模式図（ｃ）とである。
図１に示すように、本実施の形態の回路装置１００は、案内機構部１と位置決め孔２を有する位置決め孔形成部３ａとが設けられたガイド部材３と、本体部が案内機構部１に挿設され、且つリード端子８が位置決め孔２に挿通された、第１のコンデンサ４ａや第２のコンデンサ４ｂやコイル４ｃ等の電子部品４と、ガイド部材３の位置決め孔形成部３ａに接触して設けられ、且つ位置決め孔２から延出した各リード端子８が挿通されるとともに接合されたスルーホール１１を有する回路基板であるプリント基板７と、ガイド部材３の開口部側に覆設されたベース板９と、を備えている。
また、図１（ａ）に示すように、ガイド部材３に設けられた各位置決め孔２の配置は、プリント基板７に設けられたスルーホール１１の配置と同様であり、プリント基板７のガイド部材３への固定は、ねじ（図示せず）で行われる。
【００１４】
図１（ｃ）に示すように、本実施の形態のガイド部材３は、電子部品４と嵌合する窪み形状の案内機構部１が凹設されており、一方の面が開口し、この開口面と対向する部分に位置決め孔形成部３ａを備えている。本実施の形態の案内機構部１の形状は凹状である。
また、ガイド部材３における、隣接する案内機構部間の壁部１ａの厚さは可能なかぎり薄く、案内機構部１の深さ、すなわち開口面から位置決め孔形成部３ａまでの距離が、配設される各電子部品４の本体部の高さと同じである。
また、ガイド部材３には、その側壁の開口面端縁部から張り出したフランジ部３ｂが設けられており、図１（ａ）に示すように、このフランジ部３ｂにベース板９がねじ１０で固定されている。
【００１５】
図２は、本発明の実施の形態１に係わる回路装置に用いられるガイド部材の部分断面模式図である。
図２に示すように、位置決め孔２は、ガイド部材３における位置決め孔形成部３ａを貫通しており、且つテーパ部２ａとストレート部２ｂとを備えている。テーパ部２ａはガイド部材３の案内機構部１側に設けられ、ストレート部２ｂはガイド部材３のプリント基板７が接する側に設けられている。テーパ部２ａは、案内機構部１側が広く、ストレート部２ｂと接続している部分が狭くなっており、そして、ストレート部２ｂの孔径はプリント基板７のスルーホール１１（図示せず）の径より小さくなっている。
【００１６】
次に、本発明の実施の形態１に係わる回路装置１００の製造方法を説明する。
図３は、本発明の実施の形態１に係わる回路装置の製造工程を示す図である。
第１の工程であるガイド部材調製工程では、図３（ａ）に示すように、図１（ｃ）に示した実装される電子部品４の形状に対応した窪み形状の案内機構部１と、実装される電子部品のリード端子８に対応して所定の間隔で位置決め孔形成部３ａに設けられた位置決め孔２と、ベース板１０を固定するフランジ部３ｂとを備えたガイド部材３を調製する。
ガイド部材３の調製は、例えば、プラスチック材料を、金型を用いて成形することによりできる。
第２の工程である電子部品設置工程では、図３（ｂ）に示すように、電子部品４、例えば、第１のコンデンサ４ａや第２のコンデンサ４ｂやコイル４ｃ等を、開口部が上方側になるように置かれたガイド部材３の開口部側から、矢印で示す方向に移動させて、まず電子部品４のリード端子８を位置決め孔形成部３ａに形成された各位置決め孔２に挿通する。次に、電子部品４をさらに矢印方向に移動させ、電子部品４の本体部を案内機構部１に位置決めして設置する。
【００１７】
第３の工程であるベース板設置工程では、図３（ｃ）に示すように、リード端子８が位置決め孔２に挿通され、位置決め孔形成部３ａから延出されるとともに、電子部品４の本体部が案内機構部１に位置決めされて設置されたガイド部材３の開口部を、ベース板９で覆い、このベース板９をねじ１０でフランジ部３ｂに固定する。
第４の工程である回路基板設置工程では、図３（ｄ）に示すように、電子部品４が設置されたガイド部材３を、ベース板９が設けられた側が下方側になるように置き、ガイド部材３の位置決め孔形成部３ａの外面側にプリント基板７を搭載する。この時、プリント基板７のスルーホール１１に、位置決め孔形成部３ａから延出したリード端子８を挿通させ、例えば、はんだ等の接合部材で、リード端子８とスルーホール１１とを接合する。
本発明の実施の形態１に係わる回路装置１００は、このような第１から第４の工程を順番に実施して製造される。
上記回路装置の製造方法では、ベース板設置工程後に、回路基板設置工程を実施しているが、電子部品設置工程直後に回路基板設置工程を実施し、最後にベース板設置工程を実施しても良い。
【００１８】
次に、本発明の実施の形態１に係わる回路装置１００の電子部品４が位置決めされる機構を説明する。
図４は、本発明の実施の形態１に係わる回路装置において、位置決め孔にリード端子が挿入された状態を示す部分断面模式図（ａ）と、案内機構部に電子部品の本体部が位置決めされる状態を示す部分断面模式図（ｂ）と、完成した回路装置の状態を示す部分断面模式図（ｃ）とである。
図４（ａ）に示すように、電子部品４の位置ずれしているリード端子８がガイド部材３の位置決め孔２に挿入される。次に、図４（ｂ）に示すように、電子部品４の本体部が案内機構部１に挿入される。
すなわち、図４（ｃ）に示すように、完成した回路装置は、位置決め孔２によりリード端子８が位置決めされ、案内機構部１により、リード端子８の位置ずれが矯正されるとともに、電子部品４の本体部が位置決めされている。
また、図４（ｃ）に示すように、搭載したプリント基板７のスルーホール１１の径は、位置決め孔の径より大きくなっている。
【００１９】
また、図４（ｂ）に示すように、電子部品４をガイド部材３に設置する時のリード端子８の長さＬは、案内機構部１の深さＤ以上であるのが好ましい。異なる寸法の側壁部を有する案内機構部１では、リード端子８の長さＬを、最も低い側壁部分の深さＤ以上とするのが好ましい。
このようにすると、位置決め孔２へのリード端子８の挿入と、案内機構部１への電子部品４の本体部の挿設が容易になるとともに、先にリード端子８の位置が決まることで電子部品４の本体部とリード端子８との位置を矯正しやすくなる。
【００２０】
本実施の形態の回転装置１００は、リード端子８が位置決め孔２のストレート部２ｂの内側壁によって保持され、電子部品４の本体が案内機構部１で保持されているので、位置ずれしているリード端子８を有する電子部品４を用いても、リード端子８の位置ずれが矯正され、リード端子８をガイド部材３の位置決め孔形成部３ａから真直ぐ延出できる。
すなわち、リード端子８が位置決め孔形成部３ａから真直ぐ延出しているとともに、位置決め孔２のストレート部２ｂの径がスルーホール１１の径より小さいので、リード端子８をプリント基板７のスルーホール１１に接触させずに挿入でき、スルーホール１１の内壁面のダメージを防止できる。それと、リード端子８とスルーホール１１の内壁面とに必要な間隙を保つことができ、リード端子８とスルーホール１１とを接合するに十分なはんだ厚みを維持できる。
【００２１】
そして、リード端子８とスルーホール１１の内壁面との間のはんだ厚みが十分にあるので、リード端子８とスルーホール１１との接合信頼性が高く、振動やヒートサイクル疲労により、この部分に不具合が発生するのを防止できる。
また、リード端子８が位置決め孔２で固定されているので、プリント基板７とガイド部材３の間で振動が加わってもリード端子８の根元部へ加わる応力を緩和でき、この部分の耐ヒートサイクル性と耐振動性を向上できる。
さらに、電子部品４を接着剤で案内機構部１に接着すれば、振動が加わっても電子部品４が動くのを防ぎ、接合部の耐振動性がさらに向上する。電子部品４が案内機構部１に接しているので、電子部品４の接着固定に用いられる接着剤の塗布量は少なくてすみ、接着剤を用いることによる回路装置の重量増加とコストアップとは小さい。
【００２２】
また、案内機構部１で本体部が保持された電子部品４は、窪み形状の案内機構部１の側壁部分が仕切りとなるので、第１のコンデンサ４ａや第２のコンデンサ４ｂやコイル４ｃ等の各電子部品４を干渉させずに間隔を狭めて実装でき、大型の電子部品を実装する回路装置であっても、小型化が図れる。
また、この回路装置は、位置決め孔２にテーパ部２ａを備え、リード端子８の挿入が容易であるとともに、ガイド部材３に案内機構部１を備え、電子部品の実装が容易であるので、生産性が優れている。また、位置決め孔２にテーパ部２ａを備えているので、ガイド部材３を金型で成形する際、この部分が抜き勾配として作用し、位置決め孔２の加工がしやすく、この面からも生産性が優れている。
【００２３】
実施の形態２．
図５は、本発明の実施の形態２に係わる回路装置に用いられるガイド部材を示す斜視模式図（ａ）と、このガイド部材の案内機構部に配設される電子部品の斜視模式図（ｂ）と、である。
図５に示すガイド部材２３は、実施の形態１の案内機構１に加え、半楕円状の案内機構部２１を備えており、この案内機構部２１に本体部が嵌合する楕円柱状の電子部品２４が配設される。
すなわち、図５には、楕円柱状の電子部品２４の本体部と嵌合する形状である半楕円状の案内機構部２１を備えたガイド部材２３を例示したが、本実施の形態の回路装置は、直方体以外の形状の電子部品の本体部と嵌合する形状の案内機構部を有するガイド部材を用いた以外、実施の形態１の回路装置と同様である。
【００２４】
また、図５に示すように、案内機構部２１への挿入方向に対して直角な方向に、本体部から延出したリード端子２８を有する電子部品２４では、リード端子２８が案内機構部方向に直角に曲げられている。そして、先端から電子部品２４の本体部における案内機構部２１の底部に接する部分の稜線位置までのリード端子２８の長さＬ１が、案内機構部２１の深さＤ１と同程度であるのが好ましい。
本実施の形態の回路装置は、実施の形態１の回路装置と同様な効果があるとともに、案内機構部の形状が電子部品の本体部の形状に合わせたものであり、回路装置のさらなる小型化に有効である。
特に、図５に示す構造のガイド部材２３では、案内機構部間の壁厚を薄くでき、ガイド部材２３を小型軽量化できる。
【００２５】
実施の形態３．
図６は、本発明の実施の形態３に係わる回路装置に用いられるガイド部材の部分断面模式図である。
図６に示すように、本実施の形態の回路装置は、開口部側が位置決め孔形成部３ａ側より広いテーパ形状の案内機構部３１を有するガイド部材３３を用いた以外、実施の形態１の回路装置と同様である。
図７は、本発明の実施の形態３に係わる回路装置に用いられるガイド部材に電子部品を設置する状況を示す図である。
図７（ａ）に示すように、まず電子部品４のリード端子８が位置決め孔２に挿入される。次に、図７（ｂ）に示すように、電子部品４の本体部が案内機構部３１の内側壁面に沿って、案内機構部３１に挿入される。
【００２６】
本実施の形態の回路装置は、実施の形態１の回路装置と同様な効果があるとともに、案内機構部３１の内側壁部がテーパ形状であり、電子部品４を案内機構部３１へ挿入しやすいので、電子部品４の位置決めが容易である。また、ガイド部材３３を金型で成形する際、この部分が抜き勾配となるので、さらに脱型しやすくなる。
すなわち、本実施の形態の回路装置は、組み立て性とガイド部材の成形性が向上しており、高い生産性を有する。
【００２７】
実施の形態４．
図８は、本発明の実施の形態４に係わる回路装置に用いられるガイド部材の部分断面模式図（ａ）と、このガイド部材の案内機構部の内側壁面の拡大模式図（ｂ）とである。
図８に示すように、本実施の形態の回路装置は、案内機構部４１の内側壁面４１ｃに突出部４１ｄが設けられたガイド部材４３を用いた以外、実施の形態１の回路装置と同様である。そして、この突出部４１ｄは案内機構部４１の深さ方向に形成されている。
本実施の形態の回路装置は実施の形態１の回路装置と同様な効果があるとともに、案内機構部４１の内側壁面４１ｃに突出部４１ｄが設けられているので、電子部品４の挿入の際に、案内機構部４１と電子部品４との接触面積が減り、摩擦を緩和することが可能となり、電子部品４の挿入が、さらにしやすくなる。
【００２８】
実施の形態５．
図９は、本発明の実施の形態５に係わる回路装置の側面断面模式図である。
図９に示すように、本実施の形態の回路装置２００は、プリント基板７と対向する面の周縁部にスペーサ部５３ｃを設けたガイド部材５３を用い、このスペーサ部５３ｃにプリント基板７を載置固定した以外、実施の形態１の回路装置と同様である。この時、プリント基板７は、対向するガイド部材５３の面と平行に載置される。
本実施の形態の回路装置２００は、実施の形態１の回路装置と同様な効果を有するとともに、ガイド部材５３とプリント基板７との間にスペースがあるので、プリント基板７に両面プリント基板を用いることができる。
スペーサ部５３ｃは、ガイド部材５３との一体成形で形成しても良く、実施の形態１のガイド部材３にスペーサ部材を固定して形成しても良い。
【００２９】
このような構造の回路装置において、接着剤（図示せず）で電子部品４をガイド部材５３に固着すると、プリント基板７と電子部品４は共に同じガイド部材５３に固定されたことになり、振動等の外力が加わっても、プリント基板７のスルーホールとリード端子８との接合部がガイド部材５３と同じ動きをするので、接合部のストレスが増加せず、スルーホールとリード端子との接合部の高い信頼性を維持できる。
このような、ガイド部材にスペーサを介してプリント基板を固定する構造は、実施の形態２から実施の形態４の回路装置にも適用でき、同様な効果を得ることができる。
【００３０】
実施の形態６．
図１０は、本発明の実施の形態６に係わる回路装置に用いられるガイド部材の断面模式図である。
図１０に示すように、本実施の形態の回路装置は、位置決め孔形成部３ａにおけるプリント基板と対向する面の所定の箇所に凹部６３ｄが設けられたガイド部材６３を用いた以外、実施の形態１の回路装置と同様である。
本実施の形態の回路装置は、実施の形態１の回路装置と同様な効果を有するとともに、ガイド部材６３のプリント基板と対向する面に凹部６３ｄが設けられており、この凹部６３ｄの位置を、ガイド部材６３に載置されるプリント基板（図示せず）の小型部品搭載部の位置と対応させることにより、両面プリント基板を用いることができる。
このような、プリント基板と対向する面に凹部が設けられたガイド部材は、実施の形態２から実施の形態４の回路装置にも適用でき、同様な効果を得ることができる。
【００３１】
実施の形態７．
図１１は、本発明の実施の形態７に係わる回路装置の側面断面模式図（ａ）と、この回路装置に用いられるガイド部材の側面断面模式図（ｂ）とである。
図１１（ｂ）に示すように、本実施の形態の回路装置３００に用いられるガイド部材７３は、全ての案内機構部７１の深さ、すなわち、ガイド部材７３の開口面から位置決め孔形成部７３ａまでの深さが、同じである。
そして、図１１（ａ）に示すように、本実施の形態の回路装置３００は、図１１（ｂ）に示すガイド部材７３が用いられ、実装された第２のコンデンサ４ｂやコイル４ｃ等の電子部品４と位置決め孔形成部７３ａとの間の空間、第１のコンデンサ４ａと第２のコンデンサ４ｂとの間、および第２のコンデンサ４ｂとコイル４ｃとの間にポッティング材１３が充填されている以外、実施の形態１の回路装置と同様である。
【００３２】
また、ガイド部材７３には、位置決め孔２とは別に、位置決め孔形成部７３ａに注入孔（図示せず）と空気抜き孔（図示せず）が設けられ、ポッティング材１３が注入孔から注入される。注入されるポッティング材は、放熱性のものが好ましい。
本実施の形態では、深さが全て同じ案内機構部が形成されたガイド部材を用いているが、実装される電子部品と位置決め孔形成部との間の空間にポッティング材が充填できれば、例えば、図１（ｃ）に示す案内機構部の深さが異なるガイド部材を用いても良い。
【００３３】
図１２は、本発明の実施の形態７に係わる回路装置に用いられる放熱部材の断面模式図である。
本実施の形態の回路装置では、ベース板９に換えて、図１２に示す放熱部材１２を用いても良く、放熱部材１２はフランジ部３ｂを挿通したボルト（図示せず）を雌ねじ部に螺入して、ガイド部材７３に固定する。
本実施の形態の回路装置３００は、実施の形態１の回路装置と同様な効果を有するとともに、電子部品４と位置決め孔形成部７３ａとの間の空間にポッティング材１３が充填されているので、電子部品４から発生する熱の放熱性が高い。特に、ベース板９に換えて放熱部材１２を用いると放熱性はさらに向上する。
【００３４】
また、ポッティング材１３は、ガイド部材７３と固着するとともに、電子部品４とも固着しているため、ガイド部材７３が振動してもポッティング材１３が電子部品４に対する振動を吸収する。それと、リード端子８の根元が、ポッティング材１３で固定されているので、ガイド部材７３に対してプリント基板７が相対的に振動しても、リード端子８周りのポッティング材１３がリード端子８の根元にかかるストレスを分散させ、回路装置の耐振動性を向上させるとともに、リード端子８とスルーホール１１との接合部の信頼性も向上させる。
また、ポッティングされた回路装置は、熱容量が増加しており、定格電流より大きな電力を瞬間的に必要とする用途での過渡的な温度上昇を抑制できるので、ヒートサイクルの温度幅を小さくでき、ヒートサイクルのストレスが緩和されている。
実装される電子部品と位置決め孔形成部との間の空間にポッティング材が充填することと、ベース板に換えて放熱部材を用いることは、実施の形態３から実施の形態６の回路装置にも適用でき、同様な効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明に係わる回路装置は、案内機構部と位置決め孔を有するガイド部材を用いて、電子部品と回路基板とが接続されたものであり、大型の電子部品を近接して実装し小型化され、且つ電子部品のリード端子と回路基板との接合信頼性に優れた回路装置として利用できる。
【符号の説明】
【００３６】
１  案内機構部、１ａ  壁部、２  位置決め孔、２ａ  テーパ部、
２ｂ  ストレート部、３  ガイド部材、３ａ  位置決め孔形成部、３ｂ  フランジ部、
４  電子部品、４ａ  第１のコンデンサ、４ｂ  第２のコンデンサ、４ｃ  コイル、
７  プリント基板、８  リード端子、９  ベース板、１０  ねじ、１１  スルーホール、
１２  放熱部材、１２ａ  雌ねじ部、１３  ポッティング材、２１  案内機構部、
２３  ガイド部材、２４  電子部品、２８  リード端子、３１  案内機構部、
３３  ガイド部材、４１  案内機構部、４１ｃ  内側壁面、４１ｄ  突出部、
４３  ガイド部材、５３ガイド部材、５３ｃ  スペーサ部、６３  ガイド部材、
６３ｄ  凹部、７１  案内機構部、７３  ガイド部材、７３ａ  位置決め孔形成部、
１００，２００，３００  回路装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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