(57)【要約】【課題】１枚の基板上を用いて複数種のサイズのチップを形成する。【解決手段】インクを吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、エネルギー発生素子を駆動する駆動回路と、エネルギー発生素子に電力を供給するための電極パッドと、を備える複数のブロック１０を基板１上に配列して形成するブロック形成工程を有する。ブロック１０における吐出口の配列方向の任意の位置で基板を切断することによって、吐出口の配列方向の長さが異なる複数種の記録ヘッド用基板を形成する切断工程を有する。【選択図】図８
2010260233.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、前記エネルギー発生素子を駆動する駆動回路と、前記エネルギー発生素子に電力を供給するための電極パッドと、を備える複数のブロックを、基板上に配列して形成するブロック形成工程と、
吐出口を有するノズルと、前記エネルギー発生素子が配置される圧力発生部と、前記圧力発生部に液体を供給する流路と、を備え、複数の前記吐出口が配列されたノズル形成部材を、少なくとも１つの前記ブロックの上に形成するノズル形成工程と、
前記基板の、少なくとも１つの前記ブロックに対応する位置に、前記ノズル形成部材の前記流路に液体を供給するための供給口を形成する供給口形成工程と、
前記ブロックにおける前記吐出口の配列方向の任意の位置で前記基板を切断することによって、前記吐出口の配列方向の長さが異なる複数種の液体吐出ヘッド用基板を形成する切断工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項２】
前記ブロック形成工程では、前記吐出口の配列方向の長さが同一にされた複数の前記ブロックを、前記基板上に格子状に配列して形成する、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項３】
前記ブロック形成工程では、前記吐出口の配列方向の長さが異なる複数種の前記ブロックを、前記基板上に格子状に組み合わせて配列して形成する、請求項１に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項４】
前記切断工程では、前記複数のブロックのうち、前記供給口が形成されていない前記ブロックにおいて前記基板を切断する、請求項１ないし３のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項５】
前記切断工程では、前記複数のブロックのうち、前記ノズル形成部材が形成されていない前記ブロックにおいて前記基板を切断する、請求項１ないし４のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【請求項６】
前記ブロック形成工程では、複数の前記電極パッドを、前記吐出口の配列方向と平行な方向に配列して形成する、請求項１ないし５のいずれか１項に記載の液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液体を吐出する液体吐出ヘッドの製造方法に関し、特にインクジェット記録ヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
液体を吐出する液体吐出ヘッドを用いる例としては、液体を被記録材に吐出して記録を行うインクジェット記録方式が挙げられる。
【０００３】
インクジェット記録方式（液体噴射記録方式）に適用されるインクジェット記録ヘッドは、一般に微細な吐出口、液流路及び液流路の一部に設けられる液体を吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子をそれぞれ複数備えている。このようなインクジェット記録ヘッドを製造する方法としては、例えば、特許文献１に、基板上に、エネルギー発生素子や、吐出口を有するノズルを形成するための技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２８６１４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、１枚の基板上に、すべて同一サイズの複数のチップを格子状に規則的に配列して形成することで、１枚の基板を用いてチップの多数個取りが可能となり、チップの分割も容易になるので、大量生産に向いている。
【０００６】
しかしながら、多種類のサイズのチップを少量生産するような場合には、所望のサイズのチップを臨機応変に必要な数だけ製造しなければならないため、１枚の基板を用いてサイズが異なる複数種のチップを作製できることが望ましい。
【０００７】
そこで、本発明は、上述の課題を鑑みてなされ、１枚の基板を用いて複数種のサイズの液体吐出ヘッド用基板を製造することができる液体吐出ヘッドの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述した目的を達成するため、本発明に係る液体吐出ヘッドの製造方法は、
液体を吐出するためのエネルギーを発生するエネルギー発生素子と、エネルギー発生素子を駆動する駆動回路と、エネルギー発生素子に電力を供給するための電極パッドと、を備える複数のブロックを基板上に配列して形成するブロック形成工程と、
吐出口を有するノズルと、エネルギー発生素子が配置される圧力発生部と、圧力発生部に液体を供給する流路と、を備え、複数の吐出口が配列されたノズル形成部材を、少なくとも１つのブロックの上に形成するノズル形成工程と、
基板の、少なくとも１つのブロックに対応する位置に、ノズル形成部材の流路に液体を供給するための供給口を形成する供給口形成工程と、
ブロックにおける吐出口の配列方向の任意の位置で基板を切断することによって、吐出口の配列方向の長さが異なる複数種の液体吐出ヘッド用基板を形成する切断工程と、
を有する液体吐出ヘッドの製造方法。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、ブロックにおける吐出口の配列方向の任意の位置で選択的に切断することによって、１枚の基板を用いて、吐出口の配列方向の長さが異なる複数種の液体吐出ヘッド用基板を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】実施形態のインクジェット記録ヘッドの一例を模式的に示す平面図である。
【図２】実施形態のインクジェット記録ヘッドの一例を模式的に示す断面図である。
【図３】実施形態のインクジェット記録ヘッドカートリッジの一例を模式的に示す斜視図である。
【図４】実施形態における基板上のブロックの配置を模式的に示す平面図である。
【図５】実施形態における基板上のブロックの一例を模式的に示す平面図である。
【図６】インクジェット記録ヘッドの製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図７】実施形態における切断工程で切断するブロック上のパターニングの一例を模式的に示す断面図である。
【図８】実施形態における基板上の切断位置の一例を模式的に示す平面図である。
【図９】実施形態における基板上の切断位置の一例を模式的に示す平面図である。
【図１０】実施形態における基板上のブロックの配置を模式的に示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。以下の説明では、同一の機能を有する構成部材には同一の符号を付し、その説明を省略する場合がある。
【００１２】
なお、液体吐出ヘッドは、プリンタ、複写機、通信システムを有するファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサ等の装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置等に搭載可能である。
【００１３】
そして、この液体吐出ヘッドを用いることによって、紙、糸、繊維、布帛、皮革、金属、プラスチック、ガラス、木材、セラミックス等の種々の被記録材に記録を行うことができる。
【００１４】
なお、本明細書内で用いられる「記録」とは、文字や図形等の意味を持つ画像を被記録材に対して付与することだけでなく、パターン等の意味を持たない画像を付与することも指している。
【００１５】
さらに、「インク」または「液体」とは、広く解釈されるべきものであり、被記録材上に付与されることによって、画像、模様、パターン等の形成、被記録材の加工、或いはインクまたは被記録材の処理に供される液体を含めるものとする。ここで、インクまたは被記録材の処理としては、例えば、被記録材に付与されるインク中の色材の凝固または不溶化による定着性の向上や、記録品位または発色性の向上、画像耐久性の向上等のことを含めて指している。
【００１６】
まず、本発明の液体吐出ヘッドを適用可能なインクジェット記録ヘッド（以下、記録ヘッドと称する）について説明する。
【００１７】
図１は、実施形態の記録ヘッドを示す模式図である。図１に示すように、本実施形態の記録ヘッドは、液体であるインクを吐出するために利用されるエネルギーを発生するエネルギー発生素子２が、ブロック１０毎に所定のピッチで２列に並んで形成されたＳｉからなる基板１を有している。
【００１８】
基板（ウエハ）１上には、エネルギー発生素子２に電力を供給するための複数の電極パッド６が、複数の吐出口の配列方向である図１中Ｘ方向と平行な方向に並べて各ブロック１０に配置されている。すなわち、複数の電極パッド６は、記録動作時の記録ヘッドの主走査方向に対して垂直な方向に並べて各ブロック１０に配置されている。なお、各ブロック１０は、それぞれが電気的に独立して設けられているので、１つのブロック１０のみでも、記録ヘッドとして機能させることが可能にされている。
【００１９】
基板１には、Ｓｉをエッチングすることによって基板１を貫通して形成された供給口３が、ブロック１０毎にエネルギー発生素子２の２つの列の間に独立して開口されている。
【００２０】
基板１上には、ノズル形成部材４が形成されている。ノズル形成部材４は、各エネルギー発生素子２の上方に開口する吐出口５を有するノズルであるオリフィス８と、図２に示すように、エネルギー発生素子２が配置される圧力発生部としての発泡室７ａと、この発泡室７ａにインクを供給する流路７ｂと、を有している。供給口３は、個別の流路７ｂ及び発泡室を介して、各吐出口５に連通されている。
【００２１】
この記録ヘッドは、供給口３が形成された面が被記録材の記録面に対向するように配置される。そして、この記録ヘッドは、供給口３を介して流路７ｂ内に充填されたインクを、エネルギー発生素子２が発生するエネルギーによって、吐出口５からインク液滴を吐出させ、このインク滴を被記録材に付着させることで、被記録材に記録を行う。
【００２２】
エネルギー発生素子２としては、熱エネルギーとして電気熱変換素子（いわゆるヒーター）等が挙げられ、力学的エネルギーとして、圧電素子等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００２３】
この記録ヘッドは、プリンタ、複写機、ファクシミリ、プリンタ部を有するワードプロセッサ等の装置、さらには各種処理装置と複合的に組み合わせた産業記録装置等に搭載可能である。
【００２４】
また、図３は、図１に示す記録ヘッド１００が搭載されたインクジェットカートリッジの一例を示す斜視図である。
【００２５】
インクジェットカートリッジ３００は、上述した記録ヘッド１００と、記録ヘッド１００に供給するためのインクを収容するインク収容部２００を備え、これらが一体となっている。なお、これらは必ずしも一体になっている必要はなく、インク収容部２００の取り外しが可能な形態を取ることもできる。
【００２６】
次に、本実施形態の記録ヘッドの製造方法について、以下に説明する。図５は、実施形態における基板１上のブロック１０の一例を模式的に示す平面図である。図６は、本実施形態の記録ヘッド１００の製造方法の一例を模式的に示す断面図であり、図１におけるＡ―Ａ'線を通り基板に垂直な平面で見た断面図である。
【００２７】
図４に示すように、吐出口５の配列方向の長さが同一にされた複数のブロック１０が、基板１上に格子状に配列されている。つまり、基板１上には、複数のブロック１０が同一サイズで形成されて格子状に配列されており、吐出口５の配列方向と直交する方向に配置された各ブロック１０が、スクライブ１１を間に挟んで区画されている。そして、図５及び図６（ａ）に示すように、ブロック１０毎に、エネルギー発生素子２と、駆動回路（不図示）と、電極パッド６が設けられた基板１を用意する（ブロック形成工程）。
【００２８】
なお、ブロック１０のサイズは限定されるものではなく、任意のサイズに設定可能である。また、ブロック１０のパターニングをするために露光装置（ステッパー）を使用する場合には、ブロック１０の整数倍のサイズと画角のサイズを同じに設定することで、レチクルを有効に活用できる。また、図１０（ａ）、図１０（ｂ）に示すように、吐出口５の配列方向の長さが異なる複数種のブロック１０が、基板１上に格子状に配列されてもよい。つまり、複数のブロック１０が、異なるサイズで形成されて格子状に配列され、吐出口５の配列方向と直交する方向に配置された各ブロック１０が、スクライブ１１を間に挟んで区画されてもよい。また、図５に示すように、基板１のブロック１０には、複数の電極パッド６が、吐出口５の配列方向と平行な方向と平行に配列されている。
【００２９】
エネルギー発生素子２としては、電気熱変換素子（ヒーター）または、圧電素子（ピエゾ素子）等が挙げられる。また、一般に、これらのエネルギー発生素子の耐用性を向上するために、保護層等の各種機能層が設けられる構成が採られるが、本発明においてもこれらの機能層が設けられてもよいことは勿論である。
【００３０】
続いて、図６（ｂ）に示すように、基板１上に樹脂層９を形成する。この樹脂層９は、完成した記録ヘッドにおいては、パターン化されて、基板１とノズル形成部材４との間に位置している。樹脂層９は、通常、熱可塑性樹脂が用いられる。熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエーテルアミド、ポリイミド、ポリカーボネイト、ポリエステル等が挙げられる。
【００３１】
このとき、基板１上に樹脂層９を設ける目的は、通常、材料としてシリコン等が用いられて形成されることで表面が金属や無機物である基板１と、樹脂等が用いられて形成されることが多いノズル形成部材４との密着性の向上を図ることを目的としている。また、基板１上に樹脂層９を設ける目的には、基板１の表面に設けられた素子を保護する等の目的も含まれる。なお、他の目的であっても、必要に応じて、基板１上に樹脂層９が形成されても良いことは勿論である。
【００３２】
次いで、図６（ｃ）に示すように、樹脂層９をパターニングすることで、パターニングされた樹脂層１２を形成する。パターニングの方法は、樹脂層９が、感光性を有する材料である場合には、フォトリソグラフィーを用いて行うことができる。また、樹脂層９が感光性を有していない材料である場合には、エッチング等の方法を用いることができる。
【００３３】
続いて、図６（ｄ）に示すように、溶解可能な樹脂を溶媒に溶解し、樹脂層１２が形成された基板１上に、スピンコート（ソルベントコート）法を用いて樹脂を塗布して樹脂層１３を形成する。
【００３４】
樹脂層１３を形成する、溶解可能な樹脂としては、例えばポリメチルイソプロペニルケトン、ポリフェニルイソプロペニルケトン、ポリメチルビニルケトン、ポリフェニルビニルケトン、ポリメタクリル酸メチル等が挙げられる。また、この樹脂に用いられる溶媒としては、非水溶性のシクロヘキサノン、メチルイソブチルケトン、キシレンや、水溶性の乳酸メチル、乳酸エチル等が挙げられる。
【００３５】
次いで、図６（ｅ）に示すように、溶解可能な樹脂層１３にパターニングを施して、基板１上に形成された樹脂層１２上に、樹脂層１３によって所望の流路パターン１４を形成する。
【００３６】
続いて、図６（ｆ）に示すように、樹脂層１２及び流路パターン１４が形成された基板１上に、流路パターン１４を被覆するための被覆層１５を形成する。被覆層１５の形成方法としては、エポキシ樹脂と光酸発生剤とを混合し、溶液としてソルベントコートを行う方法があるが、この方法に限定するものではなく、無機物、樹脂等を選択することができる。
【００３７】
次に、図６（ｇ）に示すように、被覆層１５に、吐出口５を有するオリフィス８を形成する（ノズル形成工程）。吐出口５を有するオリフィス８の形成方法は、被覆層１５の材料に応じて選択可能であり、例えばフォトリソグラフィーやドライエッチング等が挙げられる。
【００３８】
このとき、後工程で行われるダイシング工程におけるブロック１０の切断時にノズル形成部材４の切断ゴミが発生し、この切断ゴミが他のブロック１０の吐出口５を塞いだ場合に、この吐出口５に吐出不良が発生することが懸念される。そこで、切断ゴミの発生を防ぐために、図７（ａ）に示すように、ダイシング工程で切断される任意のブロック１０上の、ノズル形成部材４を構成する被覆層１５を、吐出口５の形成時に、溶剤を用いたり、エッチングしたりすることで予め除去してもよい。すなわち、ダイシング工程では、複数のブロック１０のうち、ノズル形成部材４が形成されていない所定のブロック１０において基板１を切断することが望ましい。
【００３９】
次に、図６（ｈ）に示すように、基板１に供給口３を形成する。基板１がＳｉからなる場合には、ドライエッチング装置を用いてＳｉ異方性エッチングを行うことによって、供給口３を形成することができる（供給口形成工程）。なお、この供給口形成工程は、基板１の、少なくとも１つのブロック１０に対応する位置に供給口３を形成する工程である。また、供給口を形成するための他の加工方法としては、基板に関する公知の加工方法を適用可能である。
【００４０】
このとき、後工程で行われるダイシング工程の切断時に供給口３にクラックが発生することが懸念される。このため、図７（ｂ）に示すように、ダイシング工程で切断される任意のブロック１０には、供給口３にクラックが発生するのを防ぐためなどの必要に応じて、供給口３が形成されなくてもよい。すなわち、ダイシング工程では、複数のブロック１０のうち、供給口３が形成されていない所定のブロック１０において基板１を切断することが望ましい。
【００４１】
続いて、図６（ｉ）に示すように、溶媒を用いて流路パターン１４を溶解、除去した後に、吐出口５が形成された被覆層１５を硬化させる。ここまでの工程が、ウエハの状態で処理される。なお、図６では、便宜上、１つのブロック１０の状態を示したが、実際には複数のブロック１０が配列されたウエハの状態で処理を行う。
【００４２】
次いで、図８、及び図９（ａ）、図９（ｂ）に示すように、ダイシング工程において、選択した任意のブロック１０における吐出口５の配列方向の任意の位置で、ブロック１０とスクライブ１１をダイシングライン１６に沿って切断する（切断工程）。この工程によって、基板１が所望のチップサイズに分割される。
【００４３】
なお、切断するブロック１０は、所望のチップサイズに応じて任意に選択されるので、図８に示した切断位置に限定されるものではない。つまり、いずれのブロック１０も切断可能であり、任意のチップサイズに切断可能であることは勿論である。その他、ダイシング工程では、公知の、基板の切断方法を適用可能である。最後に、必要な電気的な接続を行う工程（不図示）を経て、記録ヘッドが完成する。
【００４４】
上述したように、本実施形態によれば、選択した任意のブロック１０における吐出口５の配列方向の任意の位置を選択的に切断する。これによって、１枚の基板１を用いて、吐出口５の配列方向の長さが異なる複数種の記録ヘッド用基板（液体吐出ヘッド用基板）、つまり所望の記録幅の記録ヘッド用基板を得ることが可能になる。したがって、本実施形態によれば、１つの基板１を用いて、複数種のサイズのヘッドチップを必要な個数だけ製造することが可能になる。
【００４５】
上述した形態はあくまでも一例であり、他にも様々な実施の形態を採ることができる。
【００４６】
以下、実施例について、詳細に説明する。
【００４７】
（実施例１）
図４に示すように、同一サイズに形成された複数のブロック１０が格子状に配列されており、吐出口５の配列方向と直交する方向に配置された各ブロック１０が、スクライブ１１を間に挟んで区画されているＳｉ基板を形成する。そして、Ｓｉ基板上に、ブロック１０毎に、エネルギー発生素子２と、駆動回路（不図示）と、電極パッド６とが設けられた基板１を用意した（図５）。このとき、各ブロック１０の主走査方向に対して垂直な方向の幅は、６３５０μｍ（０．２５インチ）とされている。
【００４８】
また、各ブロック１０のエネルギー発生素子２は、主走査方向に対して垂直な方向に、二列配置されており、一列当たり１２７個が配列されている。また、エネルギー発生素子２の間隔（主走査方向に対して垂直な方向）は、エネルギー発生素子２の中心から、隣接するエネルギー発生素子２の中心までの距離が５０μｍとされている。また、電極パッド６は、主走査方向に対して垂直な方向に複数配列されてブロック１０に配置されている。
【００４９】
次に、図６（ｂ）に示すように、基板１上にポリエーテルアミド樹脂を、スピンコート法によって塗布した。ポリエーテルアミド樹脂としては、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ブチルセロソルブアセテートを溶媒とした、日立化成工業社製のＨＩＭＡＬ１２００を使用した。その後、１００℃で３０分間のベークを行った後、２５０℃で６０分間のベークを行い、樹脂層９を厚さ２μｍに成膜した。
【００５０】
次いで、ポリエーテルアミド樹脂からなる樹脂層９上に、感光性ポジ型レジストをスピンコート法によって塗布した後、パターニングを行い、感光性ポジ型レジストパターンを形成した。
【００５１】
感光性ポジ型レジストパターンを用いて、ポリエーテルアミド樹脂からなる樹脂層９をエッチングした後、感光性ポジ型レジストを剥離することで、図６（ｃ）に示すようにパターン化された樹脂層１２によって密着層を形成した。
【００５２】
次に、ポリメチルイソプロペニルケトン樹脂（シクロヘキサノンを溶媒とした東京応化工業社製のＯＤＵＲ−１０１０Ａを使用した）を、基板１上と樹脂層１２上にスピンコート法（ソルベントコート法）によって塗布した。その後、１２０℃で６分間のベークを行い、図６（ｄ）に示すように、ポリメチルイソプロペニルケトンによって厚みが１４μｍの樹脂層１３を形成した。続いて、露光装置（ウシオ電機社製：ＵＸ−３０００ＳＣ）を用いて、露光量１１Ｊ／ｃｍ2にて、ポリメチルイソプロペニルケトンからなる樹脂層１３を露光した。そして、樹脂層１３をメチルイソブチルケトンで現像し、図６（ｅ）に示すように、流路パターン１４を形成した。
【００５３】
続いて、樹脂層１２及び流路パターン１４が形成された基板１上に、以下の組成物をスピンコート法によって塗布した。その後、６０℃で９分間のベークを行い、図６(ｆ)に示すように被覆層１５を厚み２５μｍに形成した。
【００５４】
・エポキシ樹脂：ＥＨＰＥ３１５０
・シランカップリング剤：Ａ−１８７
・光酸発生剤：ＳＰ−１７２
・塗布溶媒：キシレン
次に、露光装置（キヤノン社製：ＭＰＡ−６００ＳＵＰＥＲ）を用いて、露光量０.１２Ｊ／ｃｍ2で、被覆層１５を露光した。このとき、後工程で切断するブロック１０上の被覆層１５は露光しない。その後、９０℃で４分間のベークを行った。
【００５５】
続いて、メチルイソブチルケトンとキシレンの混合溶媒を用いて現像し、図６（ｇ）に示すように、吐出口５を有するオリフィス８を形成した。このとき、吐出口５の間隔（主走査方向に対して垂直な方向）は、吐出口５の中心から、隣接する吐出口５の中心までの距離を５０μｍとした。このとき、図７（ａ）に示すように、後工程で切断するブロック１０上の被覆層１５を溶解した。その後、１４０℃で６０分間のべークを行った。
【００５６】
次いで、ドライエッチング装置を用いて、基板１をＳｉ異方性エッチングによりエッチングし、図６（ｈ）に示すように、供給口３を形成した。このとき、後工程で切断する任意のブロック１０には、図７（ｂ）に示すように供給口３を形成しない。
【００５７】
続いて、ウェット除去装置内において、４０℃以下で超音波を付与し、溶媒として乳酸メチルを用いて、図６（ｉ）に示すようにポリメチルイソプロペニルケトンの流路パターン１４を除去した。このとき、後工程で切断するブロック１０上の流路パターン１４も図７（ｂ）に示すように溶解される。その後、２００℃で６０分間のベークを行い、ノズル形成部材４を完全に硬化させた。
【００５８】
次に、図８、図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、ダイシング装置を用いて、選択されたブロック１０をダイシングライン１６に沿って切断すると共に、スクライブ１１上のダイシングライン１６に沿って切断する。これによって、０．２５インチ〜１．２５インチの各チップサイズに基板１をそれぞれ分割した。最後に、必要な箇所を電気的に接続する工程（不図示）を経て、記録ヘッドが完成した。
【００５９】
なお、本実施例の記録ヘッドは、主走査方向に対して垂直な方向（Ｘ方向）の幅が６３５０μｍ（０．２５インチ）であるブロック１０上に、Ｘ方向の６３００μｍの幅において、１２７個の吐出口５が一列に配列されている。したがって、本実施例１の記録ヘッドは、解像度が５１２ｄｐｉ（ドット／インチ）となる。
【００６０】
（実施例２）
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、異なるサイズに形成された複数種のブロック１０が格子状に配列されており、吐出口５の配列方向と直交する方向に配置された各ブロック１０が、スクライブ１１を間に挟んで区画されているＳｉ基板を形成する。そして、図５に示すように、このＳｉ基板上に、ブロック１０毎に、エネルギー発生素子２と、駆動回路（不図示）と、電極パッド６が設けられた基板１を用意した。
【００６１】
このとき、各ブロック１０は、主走査方向に対して垂直な方向の幅が、２５４００μｍ（１インチ）と、６３５０μｍ（０．２５インチ）との異なるサイズで組み合わされて配列されている（図１０（ａ））。
【００６２】
幅が２５４００μｍに形成されたブロック１０が有するエネルギー発生素子２は、主走査方向に対して垂直な方向に、二列配置されており、一列当たり５１１個が配列されている。また、幅が６３５０μｍに形成されたブロック１０が有するエネルギー発生素子２は、主走査方向に対して垂直な方向に、二列配置されており、一列当たり１２７個が配列されている。
【００６３】
また、各エネルギー発生素子２の間隔（主走査方向に対して垂直な方向）は、各ブロック１０ともに、エネルギー発生素子２の中心から、隣接するエネルギー発生素子２の中心までの距離が５０μｍに設定されている。また、電極パッド６は、主走査方向に対して垂直な方向に沿って複数配列されてブロック１０に配置されている。図６、図７、及び図８に示す工程は、実施例１と同様に行った。
【００６４】
なお、本実施例の記録ヘッドは、主走査方向に対して垂直な方向の幅が２５４００μｍ（１インチ）であるブロック１０上に、２５３５０μｍの幅において、主走査方向に対して垂直な方向に、５１１個の吐出口５が一列に並べて配置されている。
【００６５】
また、本実施例の記録ヘッドは、主走査方向に対して垂直な方向の幅が６３５０μｍ（０．２５インチ）であるブロック１０上に、６３００μｍの幅において、主走査方向に対して垂直な方向に、１２７個の吐出口５が一列に並べて配置ｄされている。したがって、いずれの記録ヘッドにおいても、解像度が５１２ｄｐｉ（ドット／インチ）となる。
【００６６】
（実施例３）
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように、異なるサイズに形成された複数のブロック１０が格子状に配列されており、吐出口５の配列方向と直交する方向に配置された各ブロック１０が、スクライブ１１を間に挟んで区画されているＳｉ基板を形成する。そして、図５に示すように、このＳｉ基板上に、ブロック１０毎に、エネルギー発生素子２と、駆動回路（不図示）と、電極パッド６と、が設けられた基板１を用意した。
【００６７】
このとき、各ブロック１０は、主走査方向に対する垂直な方向の幅が、１９０５０μｍ（０．７５インチ）、１２７００μｍ（０．５インチ）、及び６３５０μｍ（０．２５インチ）の異なるサイズが組み合わされて配列されている（図１０（ｂ））。
【００６８】
幅が１９０５０μｍに形成されたブロック１０が有するエネルギー発生素子２は、主走査方向に対して垂直な方向に二列配置されており、一列当たり３８３個が配列されている。また、幅が１２７００μｍに形成されたブロック１０が有するエネルギー発生素子２は、主走査方向に対して垂直な方向に二列配置されており、一列当たり２５５個が配列されている。また、幅が６３５０μｍに形成されたブロック１０が有するエネルギー発生素子２は、主走査方向に対して垂直な方向に二列配置されており、一列当たり１２７個が配列されている。
【００６９】
また、エネルギー発生素子２の間隔（主走査方向に対して垂直な方向）は、各ブロック１０ともに、エネルギー発生素子２の中心から、隣接するエネルギー発生素子２の中心までの距離が５０μｍとされている。また、電極パッド６は、主走査方向に対して垂直な方向に複数配列されてブロック１０に配置されている。図６、図７、及び図８に示す工程は、実施例１と同様に行った。
【００７０】
なお、本実施例の記録ヘッドは、主走査方向に対して垂直な方向の幅が１９０５０μｍ（０．７５インチ）であるブロック１０上に、１９０００μｍの幅において、主走査方向に対して垂直な方向に、３８３個の吐出口５が一列に並べて配置されている。また、本実施例の記録ヘッドは、主走査方向に対して垂直な方向の幅が１２７００μｍ（０．５インチ）であるブロック１０上に、１２６５０μｍの幅において、主走査方向に対して垂直な方向に、２５５個の吐出口５が一列に並べて配置されている。また、本実施例の記録ヘッドは、主走査方向に対して垂直な方向の幅が６３５０μｍ（０．２５インチ）であるブロック１０上に、６３００μｍの幅において、主走査方向に対して垂直な方向に、１２７個の吐出口５が一列に並べて配置している。したがって、いずれの記録ヘッドにおいても、解像度が５１２ｄｐｉ（ドット／インチ）となる。
【符号の説明】
【００７１】
１  基板
２  エネルギー発生素子
３  供給口
４  ノズル形成部材
５  吐出口
６  電極パッド
７ａ  発泡室（圧力発生部）
７ｂ  流路
８  オリフィス（ノズル）
１０  ブロック
【図１】
2010260233.tif 000003
【図２】
2010260233.tif 000004
【図３】
2010260233.tif 000005
【図４】
2010260233.tif 000006
【図５】
2010260233.tif 000007
【図６】
2010260233.tif 000008
【図７】
2010260233.tif 000009
【図８】
2010260233.tif 000010
【図９】
2010260233.tif 000011
【図１０】
2010260233.tif 000012