(57)【要約】      （修正有）【課題】通信製品の回路板及びその製法の提供。【解決手段】通信製品の回路板の製法は、回路板本体１１を提供し、回路板本体１１の表面にはパワートランジスター１１０、絶縁層１１５、絶縁層１１５に間隔を開けて設置し、しかもパワートランジスター１１０周囲に位置する複数の第一開口部、及び第一開口部に露出する複数の半田付け部１１３を設置し、隔離カバー１３を提供し、隔離カバー１３はカバー本体１３１、及びカバー本体１３１側面に等距離をあけて開設する複数の第二開口部１３３を備え、隔離カバー１３で回路板本体１１の表面を覆い、局部半田付け方式を採用し、隔離カバー１３を各半田付け部１１３に半田付けする。【選択図】図８
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信製品に応用し回路板本体を備え、
前記回路板本体は、表面にパワートランジスター、絶縁層、前記絶縁層に間隔を開けて設置し、しかも前記パワートランジスター周囲に位置する複数の第一開口部、及び前記第一開口部に露出する複数の半田付け部を設置し、
前記隔離カバーは、前記回路板本体を覆い、各半田付け部に半田付けするカバー本体、及び前記カバー本体側面に等距離をあけて開設する複数の第二開口部を備えることを特徴とする通信製品の回路板。
【請求項２】
前記絶縁層は、ソルダーマスク層で、前記各半田付け部上には半田付け材料をそれぞれ設置し、前記各半田付け部は半田付けパッドで、しかも各半田付け部は前記カバー本体の角に対応することを特徴とする請求項１に記載の通信製品の回路板。
【請求項３】
前記第二開口部の幅は１λから２λの間で、λ=v／fで、λは波長で、vは速度（m／秒）で、fは周波数（Hz）で、fの最大値は２６.5 GHzであることを特徴とする請求項１に記載の通信製品の回路板。
【請求項４】
前記回路板は、前記カバー本体の上面に等距離を開けて設置する複数の散熱部を備え、前記各散熱部の間隔距離は１λから２λの間で、λ=v／fで、λは波長で、vは速度（m／秒）で、fは周波数（Hz）で、fの最大値は２６.5 GHzであることを特徴とする請求項１に記載の通信製品の回路板。
【請求項５】
通信製品の回路板の製法は、
回路板本体を提供し、前記回路板本体の表面にはパワートランジスター、絶縁層、前記絶縁層に間隔を開けて設置し、しかも前記パワートランジスター周囲に位置する複数の第一開口部、及び前記第一開口部に露出する複数の半田付け部を設置し、
隔離カバーを提供し、前記隔離カバーはカバー本体、及び前記カバー本体側面に等距離をあけて開設する複数の第二開口部を備え、
前記隔離カバーで前記回路板本体の表面を覆い、
局部半田付け方式を採用し、前記隔離カバーを前記各半田付け部に半田付けすることを特徴とする通信製品の回路板製法。
【請求項６】
前記製法は、ステンシルプリンティング技術（Stencil printing technology）を採用し、前記回路板本体の表面に前記各絶縁層及び前記各半田付け部を形成することを特徴とする請求項５に記載の通信製品の回路板製法。
【請求項７】
前記製法は、先ず前記回路板本体の表面に前記各半田付け部を形成し、次に前記絶縁層を形成し、最後に前記絶縁層に前記各第一開口部を形成し、前記各半田付け部を露出させることを特徴とする請求項５に記載の通信製品の回路板製法。
【請求項８】
前記製法は、表面実装技術を採用し、局部半田付けを行うことを特徴とする請求項５に記載の通信製品の回路板製法。
【請求項９】
通信製品に応用し、回路板本体、絶縁層、複数の半田付け部を備え、
前記回路板本体は、パワートランジスター、及び前記パワートランジスターを覆う予定シールディングを設置し、
前記絶縁層は、前記回路板本体に設置し、しかも前記予定シールディング周囲に、間隔を開けて複数の開口部を設置し、
前記複数の半田付け部は、前記各開口部において露出することを特徴とする通信製品の回路板。
【請求項１０】
前記絶縁層はソルダーマスク層で、前記各半田付け部は半田付けパッドで、前記各半田付け部上には半田付け材料をそれぞれ設置することを特徴とする請求項９に記載の通信製品の回路板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は障害とノイズを抑制可能なシールディング（shielding）技術に関し、特に通信製品の回路板及びその製法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ブロードバンドネットワークとデジタル技術の発展により、無線ランアクセスポイント（ＡＰ）、携帯情報端末（ＰＤＡ）、ノートブックコンピューター等の通信機能を備えた製品が、便利で、効率が高く、多様な機能とサービスを提供している。
【０００３】
しかし、無線通信を行う際には、他の通信システムが使用する電磁波或いはノイズの影響を受けることがある。例えば、無線製品が、ハイパワーの状態でデータの無線伝送を行う際には、主動部品の非線性特性により、高周波数を発生し、電磁妨害波（Electro-Magnetic Interference、ＥＭＩ）を生じ易い。各国はこの問題を解決するために、関連法規を制定し、規定に合わない無線製品の輸入と使用を制限している。このため、無線製品を設計及び製造するメーカーは、無線製品の制御回路を設計する時、関連法規の要求を考慮する必要がある。しかも、無線製品そのものの回路も、外来の電磁波の障害を受け、高周波（ＲＦ：Radio Frequency）無線信号等では予期できない状況が発生する。よって、障害とノイズを抑制することは、設計、開発人員にとって、重大な課題である。
【０００４】
これに対する従来の技術には、特許文献１、特許文献２、特許文献３等がある。
従来の技術では、回路板上に隔離カバーを設置し、上記した問題を改善して来た。
【０００５】
図１に示すように、一般の回路板２は、表面実装技術（Surface Mount Technology、ＳＭＴ）を採用し、半田方式により、回路板本体２０上に隔離カバー２２を半田付けし、これにより該隔離カバー２２は、該回路板本体２０表面上のチップ等の部品を覆うことができる。
この後、さらに該回路板２は、ソルダーポット（図示なし）によりリフロー工程（Reflow-soldering）を行う。
【０００６】
しかし、上記した従来の技術は、単一部品式半田付けの方式を採用し、また、該隔離カバー２２全体を該回路板本体２０上に半田付けして固定するため、リフロー工程を行った後、もし該隔離カバー２２下の部品に不具合（fail）の問題があることが発見された時には、半田付けを解除し、該隔離カバー２２を取り外し、対応する部品を交換しなければならない。これでは、メンテナンスが難しいばかりか、該回路板本体２０の表面に対して損壊或いは変形を生じ易い。また、取り外した後の隔離カバー２２はリサイクル使用が難しく、相対的に製造コストを押し上げる要因となっている。
【０００７】
同時に、該隔離カバー２２が該回路板本体２０を覆う時、下方の部品全体を覆ってしまい、半田付けを行う際に生じる熱を、効果的に発散し温度差を生じることができない。そのため、墓石効果（Tombstone effect）が起こり、該隔離カバー２２内に位置する部品に不具合が起きてしまう。
【０００８】
上記した単一部品式半田方式の欠点を解決するため、二部品式全半田付け技術が開発された。それは図２に示すように、下部フレーム２４と上蓋体２６を使用し、前記単一部品式の隔離カバー２２に置換するものである。組み立てを行う時には、回路板本体２０上に先ず、該下部フレーム２４を半田付けし、回路板２’をソルダーポットに通した後、該上蓋体２６により覆い、該上蓋体２６を該下部フレーム２４に結合させる。
【０００９】
しかし、この種の二部品式技術では、必要となる構成部材数が増え、コストが高くなってしまい、しかも、該下部フレーム２４を先に半田付けし、ソルダーポットを通した後に再度該上蓋体２６に対して二回の加工を行わなければならないため、組み立てプロセスを増大させてしまう。
【００１０】
同時に、上記した単一部品式技術、二部品式技術共に、半田を使用し半田付けを行う必要があるため、半田付け過熱による回路板本体とその上の部品損傷に注意する必要がある。本発明は、従来の通信製品の回路板及びその製法の上記した欠点に鑑みてなされたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】台湾特許第５２１５６１号明細書
【特許文献２】米国特許公開第６,６８９,６７０号明細書
【特許文献３】米国特許公開第６,５２８,８６６号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明が解決しようとする第一の課題は、製造プロセスとメンテナンスの手順をシンプルにすることができる通信製品の回路板及びその製法を提供することである。
本発明が解決しようとする第二の課題は、製品の歩留まりを向上させることができる通信製品の回路板及びその製法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記課題を解決するため、本発明は下記の通信製品の回路板及びその製法を提供する。
回路板は、通信製品に応用し、回路板本体、絶縁層、複数の半田付け部を備え、該回路板本体は、パワートランジスター、及び該パワートランジスターを覆う予定シールディングを設置し、該絶縁層は、該予定シールディングの辺縁に沿って間隔を開けて複数の開口部を設置し、該複数の半田付け部は、該各開口部において露出する。
回路板は、通信製品に応用し、回路板本体、隔離カバーを備え、
該回路板本体は、表面にパワートランジスター、絶縁層、該絶縁層に間隔を開けて設置し、しかも該パワートランジスター周囲に位置する複数の第一開口部、及び該第一開口部に露出する複数の半田付け部を設置し、該隔離カバーは、該回路板本体を覆い、各半田付け部に半田付けするカバー本体、及び該カバー本体側面に等距離をあけて開設する複数の第二開口部を備える。
該回路板の該半田付け部は、該カバー本体の角に対応し、該各半田付け部は半田付けパッドで、該各半田付け部上にはそれぞれ半田付け材料を設置し、該各絶縁層はソルダーマスク層で、一実施形態中では、該回路板はさらに該カバー本体の上面に等距離を開けて設置する複数の散熱部を備え、該各第二開口部の幅（散熱部の直径）は、１λから２λの間で、λ=v／fで、λは波長で、vは速度（m／秒）で、fは周波数（Hz）で、fの最大値は２６.5 GHzで、該各第二開口部は該カバー本体の側辺に位置し、しかも矩形等を呈する開口である。
通信製品の回路板の製法は、回路板本体を提供し、該回路板本体の表面にはパワートランジスター、絶縁層、該絶縁層に間隔を開けて設置し、しかも該パワートランジスター周囲に位置する複数の第一開口部、及び該第一開口部に露出する複数の半田付け部を設置し、
隔離カバーを提供し、該隔離カバーはカバー本体、及び該カバー本体側面に等距離をあけて開設する複数の第二開口部を備え、該隔離カバーで該回路板本体の表面を覆い、局部半田付け方式を採用し、該隔離カバーを該各半田付け部に半田付けし、表面実装技術を採用し局部半田付けを行う。
【発明の効果】
【００１４】
本発明設計は局部半田付けが可能な回路板であるため、公知技術では表面実装を行う時に生じる散熱不均一の問題を解決可能で、しかも局部半田付けの設計に基づき、隔離カバーを取り外す必要がある時にも、局部の半田付けを解除するだけで良く、公知技術の半田付け解除が間に合わないという困難を解決することができる。よって、本発明は製造プロセスとメンテナンス手順をシンプルにすることができ、同時に、本発明の技術を応用し、開口部或いは他の散熱部により、リフロー半田付け温度の均一性を改善し、生産の歩留まりを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】公知の単一部品式全半田付け隔離カバーを備える回路板の概略図である。
【図２】公知の二部品式全半田付け隔離カバーを備える回路板の概略図である。
【図３】本発明の第一実施形態による回路板の製法概略図である。
【図４】本発明の第一実施形態による回路板の製法概略図である。
【図５】本発明の第一実施形態による回路板の製法概略図である。
【図６】本発明の第一実施形態による回路板の製法概略図である。
【図７】本発明の第一実施形態による回路板の製法概略図である。
【図８】本発明の第二実施形態による回路板の概略図である。
【図９】本発明の第二実施形態による回路板において、局部を示す立体概略図である。
【図１０】本発明の第二実施形態による回路板の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に図面を参照しながら本発明を実施するための最良の形態について詳細に説明する。本発明は具体的実施形態を以下に開示するが、これらは最適実施形態に過ぎず、本発明を限定するものではない。当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の製品と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、したがって本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。以下の実施形態の回路板は通信製品に応用されるが、使用する通信製品の差異により、回路板にもいくらかの変化があり得る。本発明は、回路板中の障害とノイズを抑制可能なシールディング（shielding）技術に関して改良を加えるものであり、ここでは、改良部分に対してのみ説明を行う。
【００１７】
図３から図７は、本発明の第一実施形態による回路板の製法概略図である。図３に示すように、基板１０表面に、パワートランジスター（図示なし、後述）、及び回線層１０１を形成する。回線層１０１中には、複数の半田付け部１１３を形成する。図４に示すように、回線層１０１の全表面に絶縁層１１５を形成する。次に、図５に示すように、隔離カバーを設置する予定の位置（すなわち、予定シールディング区、後述）において、絶縁層１１５に間隔を開け複数の開口部１１５１（第一開口部）を形成する。しかも、各開口部１１５１は各半田付け部１１３をそれぞれ露出する。続いて、図６に示すように、各半田付け部１１３上方に、半田付け材料１１３１をそれぞれ形成する。
【００１８】
その方式は、ステンシルプリンティング技術（Stencil printing technology）等により、回路板の半田付け部１１３上に、半田付け材料１１３１を積層させるものである。例えば、複数の格子を備えるステンシル（図示なし）を半田付け材料１１３１に載せた後、ローラー等を使用しステンシル上で転がし、或いはスプレー（Spraying）する。これにより半田付け材料１１３１は、格子を経由し、半田付け部１１３において半田付け材料１１３１を形成する。
【００１９】
本実施形態は、ソルダーポットを通す前に、複数の開口部１１５１（第一開口部）を形成し、各半田付け部１１３をそれぞれ露出させるが、これに限定するものではない。他の実施形態では、上記したステンシルの設計を修正し、予定シールディング区中に直接必要なレイアウトをプリントすることもできる。すなわち、絶縁層１１５、絶縁層１１５に間隔を開けて形成する複数の開口部１１５１（第一開口部）、各開口部１１５１に露出する半田付け部１１３を一度に形成する。
【００２０】
図７に示すように、本実施形態は回路板１を提供する。回路板１は、予定シールディング区１１１、絶縁層１１５、複数の半田付け部１１３を備える回路板本体１１を有する。絶縁層１１５は、予定シールディング区１１１の辺縁に沿って設置し、間隔を開けて複数の開口部（第一開口部）１１５１を形成する。複数の半田付け部１１３は、各開口部１１５１においてそれぞれ露出する。本実施形態中では、先ず図７に示すパワートランジスター１１０を設置するが、各半田付け部１１３と絶縁層１１５を形成後にパワートランジスター１１０を設置することもでき、しかも、予定シールディング区１１１の大きさは、パワートランジスター１１０を覆うことができれば良く、本実施形態の模式に限定するものではない。同時に、パワートランジスター１１０はチップ等で、各開口部（第一開口部）１１５１は、パワートランジスター１１０の周囲に位置する。
【００２１】
回路板本体１１は、表面に予定シールディング区１１１を設置し、これにより隔離カバーを設置することができる。本実施形態中では、回路板本体１１と予定シールディング区１１１は共に矩形を呈するが、本発明はこれに限定するものではない。
【００２２】
絶縁層１１５はソルダーマスク層で、各半田付け部１１３は半田付けパッド（pad）等である。各半田付け部１１３上にはそれぞれ半田付け材料１１３１を設置する。本実施形態中では、各半田付け部１１３は予定シールディング区１１１の辺縁に対応して設置し、しかも予定シールディング区１１１の角に位置する。同時に、本実施例の各半田付け部１１３は、各絶縁層１１５により隔絶され、よって隔離カバーを結合する時（後述）には、局部の点半田付けを行うだけで良い。
【００２３】
本実施形態中では、予定シールディング区１１１は矩形を呈し、各半田付け部１１３は予定シールディング区１１１の角及び両側に位置する。力学によれば、応力は角に集中するため、角は別の場所より脆弱である。よって、予定シールディング区１１１の角及び両側に対応する半田付け部１１３を設置する。他の実施形態では、予定シールディング区１１１の形状と各半田付け部１１３の設置位置を改変することもできる。つまり、各半田付け部１１３は異なる形状の予定シールディング区１１１の応力集中現象が発生し易い場所に設置することができ、角或いは特定の場所に限定するものではない。本実施形態では、８個の半田付け部１１３を例として説明しているが、これに限定するものではなく、他の実施形態では、２個或いは２個以上の半田付け部１１３を設置し、局部半田付けを行えば良い。
【００２４】
本実施形態中では、回路板１は、隔離カバーを設置する前の回路板であるが、回路板本体に隔離カバーを既に設置した回路板とすることもできる。
【００２５】
図８、図９、図１０は本発明の第二実施形態を示す。図８に示すように、本実施形態の回路板１’は、回路板本体１１、回路板本体１１に設置する隔離カバー１３を備える。図及び説明中において、第一実施形態と類似或いは相同の部品は、類似或いは相同の符号により表示する。
【００２６】
回路板本体１１表面には、パワートランジスター１１０、絶縁層１１５、絶縁層１１５において間隔を開け、かつパワートランジスター１１０周囲に位置する複数の第一開口部１１５１（第一実施形態を示す図４参照）、及び第一開口部１１５１においてそれぞれ露出する複数の半田付け部１１３を設置する。
【００２７】
隔離カバー１３は、各半田付け部１１３に半田付けするカバー本体１３１、カバー本体１３１側面において等距離を開け開設する複数の第二開口部１３３、カバー本体１３１上面において等距離を開け開設する複数の散熱部１３５を備える。
【００２８】
本実施形態では、カバー本体１３１は矩形を例として説明するが、矩形に限定するものではない。各第二開口部１３３の幅は、各第一開口部１１５１の間隔距離よりも同等か大きく、しかも各第二開口部１３３間の距離と開口の高度は、それが応用される通信製品の周波数に応じて、波長（２６.5GHzが最大）を計算し設計する。一般的には、公式を用い波長に換算後、開口の幅は１.２mm以下であれば、大部分の電磁障害（ＥＭＩ）の高周波ノイズを防止することができる。
【００２９】
例えば、カバー本体１３１側辺に設置する各第二開口部１３３の開口率は、以下の公式に符合する。
λ=v／f・・・・・・公式１
内、λは波長で、ｖは速度（m／秒）で、fは周波数（Hz）である。
FのＥＭＩ最大値が２６.5 GHzで、vが３×１０8である時、λは１.２mmで、この値は各国のＥＭＩ安全規定（Safety）の要求を満たしている。
【００３０】
同時に、ＲＦ通信技術に対しては、ＷＬＡＮ或いはＵＷＢ（Ultra Wide Band）通信プロトコルを応用し通信を行う時には、ＷＬＡＮ中のfの値は一般には２.４GHzから5GHzの間で、ＵＷＢシステム中のfの値は３GHzから１０GHzの間である。よって、ローパワーのＵＷＢ５オクターブ以上（すなわち、１.２mm）であれば、外来のノイズを遮蔽することができる。また、リニア或いは非リニアの影響共に、fの値はＷＩＦＩ（Wireless Fidelity）２.４GHz１０オクターブのλ（ＷＩＦＩ5 GHzにとっては５オクターブ）もまた、外来のノイズを遮蔽するに十分である。
【００３１】
上記のように、各第二開口部の幅は、１λから２λの範囲内で選択可能である。各散熱部１３５は、散熱を提供する。本実施形態では、各第二開口部１３３に対応し、それぞれ１２個の散熱部１３５を、カバー本体１３１の上面に設置するが、散熱部１３５の設置位置、大きさ、数量は、これに限定するものではなく、しかも各散熱部１３５は省略することもできる。同時に、各散熱部１３５の開口率は、上記した公式１により計算することができ、１λから２λの範囲内であるため、ここでは再度の説明は行わない。
【００３２】
隔離カバー１３を回路板本体１１に設置する時には、図８に示すように、回路板本体１１の表面に絶縁層１１５、絶縁層１１５において間隔を開け設置する複数の第一開口部１１５１、及び第一開口部１１５１においてそれぞれ露出する複数の半田付け部１１３を設置する。隔離カバー１３は、カバー本体１３１とカバー本体１３１側面において等距離を開け設置する複数の第二開口部１３３を備える。
【００３３】
次に、隔離カバー１３で、回路板本体１１の表面を覆う。本実施形態では、回路板本体１１の表面には予定シールディング区１１１を設置し、予定シールディング区１１１は隔離カバー１３に対応し設置する。予定シールディング区１１１の形状は隔離カバー１３の形状に応じて改変させることができる。
【００３４】
最後に、局部半田付け方式により、隔離カバー１３を各半田付け部１１３に半田付けする。このステップにおいては、表面実装技術を応用し、各半田付け部を局部半田付けし、隔離カバー１３を回路板本体１１に固定する。
【００３５】
図９、図１０に示すように、回路板１’において、隔離カバー１３は側面に等距離を開け第二開口部１３３を設置し、ＲＦノイズの障害を防止することができ、しかも各第二開口部１３３の高さ及び幅は、応用可能な通信製品の波長に基づき、最適に調整する。隔離カバー１３側面の第二開口部１３３と散熱部１３５は、共に散熱にも用いられ、内部のリフロー半田付け温度の均一性を改善し、生産の歩留まりを向上させることができる。回路板本体１１は、絶縁層１１５により各半田付け部１１３を区分されるため、全面的に半田付けを行う必要はない。よって、出線に便利で、散熱が良好で、メンテナンスが容易となる。
【００３６】
隔離カバー１３を取り外す必要がある時には、隔離カバー１３と各半田付け部１１３との間の半田付け点を、一部を解除するだけで良い。よって、本発明の技術は、実施が容易であるばかりか、従来の技術の問題点であった、隔離カバー１３と各半田付け点１１３との間の半田付け点を、全面的に解除しなければならない点をも解決することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１、１’  回路板
１１  回路板本体
１１０  パワートランジスター
１０１  回線層
１１１  予定シールディング区
１１３  半田付け部
１１３１  半田付け材料
１１５  絶縁層
１１５１  開口部（第一開口部）
１３  隔離カバー
１３１  カバー本体
１３３  第二開口部
１３５  散熱部
２、２’  回路板
２０  回路板本体
２２  隔離カバー
２４  下部フレーム
２６  上蓋体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【手続補正書】
【提出日】平成21年3月9日(2009.3.9)
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図１
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図１】
2010093219.tif 000013
【手続補正２】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図２
【補正方法】変更
【補正の内容】
【図２】
2010093219.tif 000014