(57)【要約】【課題】異物が内部に侵入しないようにするためのカバーによってＬＥＤ実装基板に連なるフレキシブル印刷配線基板が断線し難い構成としたバックライトユニットを提供すること。【解決手段】本発明のバックライトユニット１０は、光源となるＬＥＤ２０が搭載される主部１７ａと主部１７ａから延在して外部に引き出される接続部１７ｂからなるフレキシブル印刷配線基板１７とを備えるＬＥＤ実装基板１５と、ＬＥＤ実装基板１５の主部１７ａと導光板１２を収納するフレーム１４と、ＬＥＤ実装基板１５が着脱される着脱口１１ａと、着脱口１１ａを塞ぐカバー１６とを有し、ＬＥＤ実装基板１５の主部１７ａは着脱口１１ａの側壁１４ａ側に保持され、カバー１６はＬＥＤ実装基板１５の主部１７ａを外部から密閉するように側壁１４ａに当接して着脱口１１ａを塞いでいることを特徴とする。【選択図】  図３
2010251227.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
バックライト光源となる発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という。）を有するＬＥＤ
実装基板と、前記ＬＥＤが対向配置されると共に前記ＬＥＤからの光が入射される受光面
と入射された光が出射される出射面を有する導光板と、前記ＬＥＤ実装基板及び前記導光
板を保持すると共に前記ＬＥＤ実装基板の着脱口を備えたフレームと、前記着脱口を塞ぐ
カバーとを有し、
前記ＬＥＤ実装基板は、前記ＬＥＤが搭載される主部と前記主部から延在された接続部
とを有するフレキシブル印刷配線基板を備えていると共に、前記フレームに着脱可能に保
持されているバックライトユニットにおいて、
前記ＬＥＤ実装基板の主部は前記フレームの着脱口の側壁側に保持され、前記カバーは
前記ＬＥＤ実装基板の主部を外部から密閉するように前記側壁に当接して前記着脱口を塞
いでいることを特徴とするバックライトユニット。
【請求項２】
前記フレームの着脱口の側壁側には溝が形成され、前記溝に前記カバーが嵌入されてい
ることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【請求項３】
前記カバーは前記フレームの側面に設けられたカバー挿入口から前記溝に嵌入された状
態で滑動されることにより着脱され、前記カバーの一端はＬ字状に折り曲げられて前記カ
バー挿入口における前記カバーと前記フレームの側面との間の隙間を塞いでいることを特
徴とする請求項２に記載のバックライトユニット。
【請求項４】
前記ＬＥＤ実装基板の接続部は、配線が形成されていない裏側面が前記カバーの表面及
び側面に沿って前記フレームの側面とは逆側に延在するように折り曲げられて外部に取り
出されていることを特徴とする請求項１に記載のバックライトユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックライト光源として発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という。）を用
いたバックライトユニットに関し、詳しくは、バックライト光源としてのＬＥＤを基板に
固定したＬＥＤ実装基板を交換可能に配置すると共に、異物が内部に侵入しないようにす
るためのカバーによってＬＥＤ実装基板に連なるフレキシブル印刷配線基板が断線し難い
構成としたバックライトユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置はＣＲＴ（陰極線管）と比較して軽量、薄型、低消費電力という特徴があ
るため、表示用として多くの電子機器に使用されている。液晶表示装置は、所定方向に整
列した液晶分子の向きを電界により変え、液晶層の光の透過量を変化させて画像を表示さ
せるものである。この液晶表示装置の表示方法として反射型、透過型及び半透過型のもの
がある。反射型の液晶表示装置はバックライトを必要としないので消費電力が小さいが、
暗いところでは見難くなる。そのために、液晶表示装置はバックライトを用いる透過型あ
るいは半透過型のものが多く使用されている。
【０００３】
バックライトの光源には、液晶表示パネルの背面に配設する直下型のものと、液晶表示
パネルの背面の表示領域に導光板を配設してその導光板の側面に光源を配設するサイドラ
イト型のものとがある。サイドライト型のバックライト光源では、光源からの光は導光板
によって液晶表示パネルの方向に反射される。そのため、サイドライト型のバックライト
光源の方が直下型のものよりも液晶表示装置を薄くすることができ、また、輝度を均一に
しやすいという特徴を有している。
【０００４】
また、バックライト光源としては冷陰極放電管及びＬＥＤが多く使用されている。ＬＥ
Ｄは、冷陰極放電管と比較して、小型化で消費電力が少ない、長寿命である、環境汚染の
原因となる水銀が含まれていない、直流点灯可能であるために高周波ノイズの発生が少な
い、低温時でも点灯し易いというような利点を有している。このため、ＬＥＤからなるバ
ックライト光源は、中・小型の携帯用の電子機器、特に、携帯電話装置やポータブルナビ
ゲーション装置などに多く使用されている。
【０００５】
一方、ＬＥＤからなるバックライト光源では、導光板の受光面との距離が近すぎると輝
度が不均一になり、遠すぎると輝度が低くなるという特性を有している。このために、下
記特許文献１に開示されているように、ＬＥＤと導光板の受光面との間が所定距離だけ離
間するように設計されている。なお、下記特許文献１に開示されているバックライト光源
では、放熱効果を向上させるために、ＬＥＤを基板に固定したＬＥＤ実装基板は金属製の
フレームに熱伝性が良好な両面テープで取り付けられている。
【０００６】
しかしながら、ＬＥＤからなるバックライト光源は、寿命が長いとはいえ、ＬＥＤの発
光素子を覆う樹脂が経年変化により色付きするという短所がある。このために、下記特許
文献２に開示されているように、ＬＥＤを基板に固定したＬＥＤ実装基板を容易に着脱で
きる構成が考えられた。下記特許文献２に開示されているＬＥＤからなるバックライトユ
ニットでは、バックライトユニットの底面にＬＥＤ実装基板を着脱する着脱口を設け、Ｌ
ＥＤ実装基板が装着された状態では、カバーで着脱口を塞ぐ構造が採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１６３６２０号公報
【特許文献２】特開２００８−２１８０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、特許文献２に開示されているバックライトユニットでは、カバーの側壁
部分でＬＥＤ実装基板の表面を挟んだ状態で着脱口を塞いでいるので、着脱口から異物が
内部に侵入しないようにするためにはカバーの側壁部分とＬＥＤ実装基板の表面との間に
隙間が無いようにする必要がある。そうすると、車両の移動や徒歩などに伴う振動等によ
り、カバーの側壁部分とＬＥＤ実装基板の表面とが擦れて、ＬＥＤ実装基板の表面の配線
が断線する恐れがある。このようなＬＥＤ実装基板の表面の配線が断線しないようにする
ため、カバーの側壁部分とＬＥＤ実装基板の表面との間に隙間形成すると、異物が内部に
侵入する恐れがある。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の問題点を解決すべくなされたものであって、バックラ
イト光源としてのＬＥＤを基板に固定したＬＥＤ実装基板を交換可能にすると共に、異物
が内部に侵入しないようにするためのカバーによってＬＥＤ実装基板に連なるフレキシブ
ル印刷配線基板が断線し難い構成としたバックライトユニットを提供することを目的とす
る。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するため、本発明のバックライトユニットは、バックライト光源となる
ＬＥＤを有するＬＥＤ実装基板と、前記ＬＥＤが対向配置されると共に前記ＬＥＤからの
光が入射される受光面と入射された光が出射される出射面を有する導光板と、前記ＬＥＤ
実装基板及び前記導光板を保持すると共に前記ＬＥＤ実装基板の着脱口を備えたフレーム
と、前記着脱口を塞ぐカバーとを有し、
前記ＬＥＤ実装基板は、前記ＬＥＤが搭載される主部と前記主部から延在された接続部
とを有するフレキシブル印刷配線基板を備えていると共に、前記フレームに着脱可能に保
持されているバックライトユニットにおいて、
前記ＬＥＤ実装基板の主部は前記フレームの着脱口の側壁側に保持され、前記カバーは
前記ＬＥＤ実装基板の主部を外部から密閉するように前記側壁に当接して前記着脱口を塞
いでいることを特徴とする。
【００１１】
本発明のバックライトユニットにおいては、ＬＥＤ実装基板の主部はフレームの着脱口
の側壁側に保持され、カバーはＬＥＤ実装基板の主部を外部から密閉するように側壁に当
接して着脱口を塞いでいる。そのため、カバーは、フレームの着脱口を外部から密閉する
ように塞ぐことができるとともに、ＬＥＤ実装基板のＬＥＤが搭載される主部とこの主部
から延在された接続部とを有するフレキシブル印刷配線に接触しないように配置できる。
従って、本発明のバックライトユニットによれば、カバーによってＬＥＤ実装基板のフレ
キシブル印刷配線基板が断線されることを抑制することができるようになる。
【００１２】
また、本発明のバックライトユニットにおいては、前記フレームの着脱口の側壁側には
溝が形成され、前記溝に前記カバーが嵌入されていることが好ましい。
【００１３】
本発明のバックライトユニットによれば、カバーとフレームの着脱口の側壁側との間に
隙間が生じなくなるから、より異物が内部に侵入し難くなる。
【００１４】
また、本発明のバックライトユニットにおいては、前記カバーは前記フレームの側面に
設けられたカバー挿入口から前記溝に嵌入された状態で滑動されることにより着脱され、
前記カバーの一端はＬ字状に折り曲げられて前記カバー挿入口における前記カバーと前記
フレームの側面との間の隙間を塞いでいることが好ましい。
【００１５】
本発明のバックライトユニットによれば、カバーのＬ字状に折り曲げられた部分によっ
て、カバーとフレームの側面との間に形成された隙間を塞いでいるので、カバーとフレー
ムの側面との間からも異物が内部に侵入し難くなる。また、カバーのＬ字状に曲っている
部分はカバーの挿入字のストッパーとして作動させることもできるようになる。
【００１６】
また、本発明のバックライトユニットにおいては、前記ＬＥＤ実装基板の接続部は、配
線が形成されていない裏側面が前記カバーの表面及び側面に沿って前記側面とは逆側に延
在するように折り曲げられて外部に取り出されていることが好ましい。
【００１７】
本発明のバックライトユニットにおける接続部は、フレキシブル印刷配線基板からなり
、一方の面側に配線が形成され、裏面側には配線が形成されていない。そして、本発明の
バックライトユニットでは、ＬＥＤ実装基板の接続部は、配線が形成されていない裏側面
がカバーの表面及び側面に沿って前記フレームの側面とは逆側に延在するように折り曲げ
られて外部に取り出されているので、接続部の配線が形成されている部分はカバーと接触
することがない。そのため、本発明のバックライトユニットによれば、カバーの挿入及び
取り外しが繰り返されても、カバーによって接続部の配線部分の断線が生じ難くなる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施形態に係る液晶表示装置の分解斜視図である。
【図２】実施形態に係る液晶表示装置のバックライトユニットの外観斜視図である。
【図３】図２のIII−III線の断面図及びその部分拡大図である。
【図４】図２のIV−IV線の断面図である。
【図５】図５ＡはＬＥＤ実装基板の斜視図及びその部分拡大図であり、図５Ｂは図５Ａとは異なる方向からみたＬＥＤ実装基板の斜視図及びその部分拡大図である。
【図６】図６Ａは導光板とＬＥＤ光源の位置関係を示す斜視図であり、図６Ｂは光制御部の配置を示す平面図である。
【図７】フレームの形状を示す斜視図及びその部分拡大図である。
【図８】スライドの形状を示す斜視図及びその部分拡大図である。
【図９】ＬＥＤ実装基板の着脱を示す斜視図である。
【図１０】スライドの着脱を示す斜視図及びその部分拡大図である。
【図１１】図１１Ａは第１変形例を示す断面図であり、図１１Ｂは第２変形例を示す断面図であり、図１１Ｃは第３変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、実施形態及び図面を参照にして本発明を実施するための形態を説明するが、以下
に示す実施形態は、本発明をここに記載したものに限定することを意図するものではなく
、本発明は特許請求の範囲に示した技術思想を逸脱することなく種々の変更を行ったもの
にも均しく適用し得るものである。なお、この明細書における説明のために用いられた各
図面においては、各層や各部材を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各層や各
部材毎に縮尺を異ならせて表示しており、必ずしも実際の寸法に比例して表示されている
ものではない。
【００２０】
本発明の実施形態の液晶表示装置を図１〜図１０を用いて説明する。実施形態の液晶表
示装置に使用されるバックライトユニット１０は、図１に示すように、透過型あるいは半
透過型の液晶表示パネル５０の背面に配設されている。液晶表示パネル５０はバックライ
トユニット１０と上ケース５１により挟持されている。バックライトユニット１０には、
液晶表示パネル５０の背面側、即ち、図１における上側から、下ケース１１、導光板１２
、光学シート１３及びフレーム１４が重畳されている。そして、バックライトユニット１
０には、導光板１２の受光面となる側面に対向してＬＥＤ実装基板１５がフレーム１４に
保持されており、図２に示すように、フレーム１４の側面に形成されたカバー挿入口１４
ｆからスライドカバー１６がスライドできるように挿入されている。
【００２１】
下ケース１１は、図１に示すように、ステンレス板を押出し加工することにより形成さ
れている。図示省略したが、下ケース１１の内面側には白色の反射シートが貼り付けられ
ている。図５Ａ及び図５Ｂに示すように、ＬＥＤ実装基板１５は、フレキシブル印刷配線
基板１７が補強板１８に両面テープ１９で固定されたものである。フレキシブル印刷配線
基板１７は複数のＬＥＤ２０が搭載され、補強板１８に粘着される主部１７ａと、外部の
電源（図示省略）と接続される接続部１７ｂとからなる。補強板１８はステンレススチー
ル製の板よりプレス加工により作製されたものであり、ＬＥＤ２０間と両端に孔１８ａを
有している。両面テープ１９はＬＥＤ２０の発熱を補強板１８に良好に伝導させるために
、熱伝導性が高いものが選定されている。そして、ここでは、フレキシブル印刷配線基板
１７のサイズは補強板１８のサイズよりも小さくされ、補強板１８の外周がフレキシブル
印刷配線基板１７の外周よりも外側に位置するようになされている。
【００２２】
導光板１２は、透明なポリメタクリル酸メチル樹脂（ＰＭＭＡ）からからなり、射出成
型によって作製されたものである。この導光板１２は、矩形の板状に形成され、図６Ａに
示すように、ＬＥＤ実装基板１５のＬＥＤ２０からの光が入射される側の側面はＬＥＤ２
０側に延在し、フレキシブル印刷配線基板１７のＬＥＤ２０の間に位置するフレキシブル
印刷配線基板１７の主部１７ａに当接する延在部１２ａを有している。また、それぞれの
ＬＥＤに対応するフレキシブル印刷配線基板１７の側面の位置を中心として波紋状に光制
御部１２ｂが形成されている。光制御部１２ｂは、図３の下部の拡大図に示すように、所
定角度θ、例えば約１０度の角度の反射面が鋸歯形状に形成された形状を有している。こ
の波紋状の光制御部１２ｂにより、複数のＬＥＤ２０からの入射光が、入射方向とは直角
方向に光路を変えられ、入射方向とは直角方向の輝度が均一化される。
【００２３】
光学シート１３は、図１に示すように、複数のシート、例えば、輝度が均一になるよう
に拡散させるための第１拡散シート、Ｙ軸方向（表示の縦方向）に向かう光を液晶表示パ
ネル５０側に集光させるためのＹ軸プリズムシート、Ｘ軸方向（表示の横方向）に向かう
光を液晶表示パネル５０側に集光させるためのＸ軸プリズムシート、輝度が均一になるよ
うに拡散させるための第２拡散シートの４枚で構成される。
【００２４】
フレーム１４は、合成樹脂、例えばポリカーボネートからからなり、射出成型によって
作製されたものである。フレーム１４は、導光板１２から出射される光が遮られることな
く液晶表示パネル５０の表示領域に照射されるように、中央部が大きく開口した額縁形状
となっている。そして、この実施形態のバックライトユニット１０では、図１〜４に示す
ように、フレーム１４は、下ケース１１と嵌合して、導光板１２、光学シート１３を収納
しており、下ケース１１をフレーム１４から取り外さなくてもＬＥＤ実装基板１５を着脱
できるようにするため、下ケース１１はフレーム１４よりも若干短く（図２参照）なされ
、下ケース１１の先端とフレーム１４との間に着脱口１１ａが形成されている。
【００２５】
また、フレーム１４は、図３、図７に示すように、ＬＥＤ実装基板１５の補強板１８の
孔１８ａと対応する位置に、フレーム１４の光学シート１３と平行な面側から立設するリ
ブ１４ａが複数形成され、それぞれのリブ１４ａは片持ち梁のように弾性変形可能に細く
形成されている。また、それぞれのリブ１４ａは、リブ１４ａから突出して孔１８ａと嵌
合する突起１４ｂを備えている。突起１４ｂは傾斜面１４ｃを有して先細の山形になって
いる。図９に示すように、ＬＥＤ実装基板１５がフレーム１４に装着される前の状態は、
フレーム１４の突起１４ｂと導光板１２の延在部１２ａとの隙間Ｌ１は、フレキシブル印
刷配線基板１７と補強板１８を加えた厚みＬ２よりも小さくなっている。
【００２６】
このために、ＬＥＤ実装基板１５が上部の着脱口１４ｄからフレーム１４と導光板１２
との間に装着されるとき、補強板１８の外周側が突起１４ｂの傾斜面１４ｃを滑動してリ
ブ１４ａが導光板１２とは逆方向に弾性変形することにより、突起１４ｂが孔１８ａに嵌
合する。この嵌合により、フレーム１４にＬＥＤ実装基板１５が位置決めされる。従来の
ＬＥＤ実装基板が着脱可能なバックライトユニットにおいてはＬＥＤ実装基板の位置がず
れやすいが、この実施形態のバックライトユニット１０では、突起１４ｂが補強板１８の
孔１８ａに嵌合するため、ＬＥＤ実装基板１５は強固にフレーム１４と導光板１２との間
に正確に位置決めされる。
【００２７】
突起１４ｂが孔１８ａに嵌合した状態では、図３に示すように、リブ１４ａは弾性変形
によってＬＥＤ実装基板１５の補強板１８側を導光板１２の方向に押圧する。そうすると
、補強板１８は剛性であるため、ＬＥＤ実装基板１５は均一に導光板１２側に押圧され、
ＬＥＤ２０と導光板１２の隙間が良好に所定寸法（図６ＢのＬ３）に位置決めされる。従
って、この実施形態のバックライトユニット１０によれば、車両の移動や徒歩などの振動
によって導光板１２が遊動しても、それに同期してリブ１４ａの弾性変形によってＬＥＤ
実装基板１５が導光板１２の方向に移動されるので、導光板１２とＬＥＤ実装基板１５と
の距離を一定に維持することができるようになる。
【００２８】
また、この実施形態のバックライトユニット１０においては、導光板１２はＬＥＤ実装
基板１５のＬＥＤ２０の間に位置するように、ＬＥＤ実装基板１５側の方向に突出する延
在部１２ａ（図６及び図７参照）が形成されている。この延在部１２ａは、ＬＥＤ実装基
板１５が上部の着脱口１４ｄからフレーム１４と導光板１２との間に装着されると、ＬＥ
Ｄ実装基板１５のフレキシブル印刷配線基板１７の主部１７ａと当接するようになされて
いる。このような構成とすると、ＬＥＤ実装基板１５のフレキシブル印刷配線基板１７の
主部１７ａは、ＬＥＤ実装基板１５の補強板１８と導光板１２の延在部１２ａとの間に挟
まれるように押圧されるため、よりＬＥＤ実装基板１５のＬＥＤ２０と導光板１２との間
の距離を一定に維持することができるようになる。
【００２９】
また、ＬＥＤ２０を固定しているフレキシブル印刷配線基板１７は熱伝導性が良好な両
面テープ１９によってステンレススチール製の補強板１８の表面に固定されているため、
ＬＥＤ２０に発生した熱は補強板１８に熱伝導されて冷却される。そのため、この実施形
態のバックライトユニット１０によれば、従来例のＬＥＤを用いたバックライトユニット
よりも、ＬＥＤ２０により大電流を流すことができるようになるので、より明るいバック
ライトユニットを得ることができるようになる。
【００３０】
なお、下カバーの着脱口１１ａを経てＬＥＤ実装基板１５をフレーム１４及び導光板１
２の間から脱着させるときは、図９に示すように、補強板１８の孔１８ａ（図５参照）が
突起１４ｂの傾斜面１４ｃを滑動してリブ１４ａが導光板１２とは逆方向に弾性変形して
突起１４ｂと孔１８ａの嵌合が解除されるので、ＬＥＤ実装基板１５を取り出すことがで
きる。なお、補強板１８に形成した孔１８ａは、ＬＥＤ実装基板１５が突起１４ｂによっ
て導光板１２の方向に押圧されているため、この実施形態のバックライトユニットでは必
ずしも必要な構成ではない。
【００３１】
更に、ＬＥＤ実装基板１５を着脱口１４ｄから装着させた後、図１０に示すように、ス
ライドカバー１６をフレーム１４のスライドカバー挿入口１４ｆ（図１及び図２参照）か
ら挿入し、フレーム１４の製造時の金型の付き合わせによってＬＥＤ実装基板１５側の側
壁に形成される溝１４ｅと、下ケース１１の直角なＺ曲げによって設けられた下ケース１
１と導光板１２との間隙１１ｂにスライドカバー１６を滑動させて装着することにより、
下ケース１１の開口１１ａ及びフレーム１４の着脱口１４ｄを塞ぐ。
【００３２】
それと共に、スライドカバー１６の一端はＬ字状に折り曲げられた舌片１６ａが形成さ
れているから、この舌片１６ａが、フレーム１４のスライドカバー挿入口１４ｆ（図１及
び図２参照）を塞ぐことができる。そのため、この実施形態のバックライトユニット１０
では、下カバー１１とフレーム１４との間に形成されたＬＥＤ実装基板１５の着脱口１４
ｄ及びフレーム１４の側面に形成されたスライドカバー挿入口１４ｆとは、スライドカバ
ー１６によって同時に閉鎖され、この着脱口１４ｄとスライドカバー挿入口１４ｆから異
物が侵入することを防止することができる。また、スライドカバー１６の舌片１６ａは、
スライドカバー１６を挿入するとき、ストッパーとして利用することができる。
【００３３】
また、図３及び図５に示すように、フレキシブル印刷配線基板１７の接続部１７ｂは、
Ｓの字状に折り曲げられ、導光板１２とスライドカバー１６の間、スライドカバー１６と
下ケース１１の間を通過させて、下ケース１１の外面に露出されている。フレキシブル印
刷配線基板１７の接続部１７ｂは、一方の面側に配線が形成され、裏面側には配線が形成
されていない。そこで、この実施形態のバックライトユニット１０では、フレキシブル印
刷配線基板１７の接続部１７ｂの配線が形成されていない裏側面がカバー１６の表面及び
側面に沿って、フレーム１４の側面とは逆側に延在するように、折り曲げられて外部に取
り出されている。このような構成とすると、上記特許文献２に開示されているバックライ
トユニットのように、フレキシブル印刷配線基板１７の配線面がスライドカバー１６に接
触することがないので、カバー１６の挿入及び取り外しが繰り返されても、カバー１６に
よって接続部１７ｂの配線部分の断線が生じ難くなる。
【００３４】
なお、上ケース５１もステンレススチール製の板からなるプレス加工品である。図２に
示すように、上ケース５１は箱型の形状をしており、液晶表示パネル５０の表示領域が視
認できるように、中央部が大きく開口されている。そして、上ケース５１はフレーム１４
と嵌合し、上ケース５１とフレーム１４との間に液晶表示パネル５０を収納している。上
述の構成により、ＬＥＤ実装基板１５のＬＥＤ２０から照射された光は、導光板１２の側
面を経て導光板に内部に入射され、反射板で反射拡散され、光学シート１３で更に光の拡
散と所定の方向への集光がなされて、液晶表示パネル５０の背面に照射されるようになる
。
【００３５】
なお、上述した実施形態のバックライトユニット１０では、補強板１８に孔１８ａを形
成した例を示したが、この孔１８ａは必ずしも必要な構成ではない。そこで、補強板１８
に孔を形成しない第１変形例のバックライトユニット１０Ａの構成を図１１Ａを用いて説
明する。なお、図１１Ａにおいては、図１〜図１０に示した実施形態のバックライトユニ
ット１０と同一の構成部分には同一の参照符号を付与してその詳細な説明は省略する。図
１１Ａに示したように、補強板１８に孔を設けなくても、ＬＥＤ実装基板１５は突起１４
ｂによって導光板１２の方向に押圧されている作用効果を有していることは明らかである
。
【００３６】
また、上述した実施形態のバックライトユニット１０では、フレーム１４に形成したリ
ブ１４ａは片持ち梁状としたため、このリブ１４ａを形成するには金型の一部を切削すれ
ばよいので、容易に形成することができる。しかしながら、リブ１４ａは弾性力でＬＥＤ
実装基板１５を移動させることができればよく、片持ち梁状の形状に限定するものではな
い。例えば、第２変形例のバックライトユニット１０Ｂとして図１１Ｂに示したように、
上下が連結された両持ち梁状の形状や、第２変形例のバックライトユニット１０Ｃとして
図１１Ｃに示したように、左右が連結された両持ち梁状の形状のものとしてもよい。両持
ち梁状の形状であれば、ＬＥＤ実装基板１５に導光板１２の受光面に対して平行な付勢力
を加えることができるため、位置決め精度がより良好となり、ＬＥＤ実装基板１５のガタ
つきも少なくなる。なお、図１１Ｂ及び図１１Ｃにおいても、図１〜図１０に示した実施
形態のバックライトユニット１０と同一の構成部分には同一の参照符号を付与してその詳
細な説明は省略する。
【符号の説明】
【００３７】
１０、１０Ａ〜１０Ｃ…バックライトユニット  １１…下ケース  １１ａ…開口  １１
ｂ…間隙  １２…導光板  １２ａ…（導光板の）延在部  １２ｂ…光学制御部  １３…光
学シート  １４…フレーム  １４ａ…リブ  １４ｂ…突起  １４ｃ…傾斜面  １４ｄ…着
脱口  １４ｅ…溝  １４ｆ…カバー挿入口  １５…ＬＥＤ実装基板  １６…スライドカバ
ー  １６ａ…舌片  １７…フレキシブル印刷配線基板  １７ａ…（フレキシブル印刷配線
基板の）主部  １７ｂ…（フレキシブル印刷配線基板の）接続部  １８…補強板  １８ａ
…（補強板の）孔  １９…両面テープ  ２０…ＬＥＤ  ５０…液晶表示パネル  ５１…上
ケース
【図１】
2010251227.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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