(57)【要約】【課題】未焼成の絶縁ペースト層上に直接導体ペーストパターンを形成することが可能な感光性導電ペーストを提供する。【解決手段】導電性無機粉末、感光性有機成分、および下記一般式（１）で表される化合物Ａおよび下記一般式（２）で表される化合物Ｂを含むことを特徴とする感光性導電ペースト。  ＨＯ−（Ｒ１Ｏ）ｎ−Ｒ１ＯＨ    （１）  （式中、Ｒ１は、炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは、２〜４の整数である）  Ｒ２Ｏ−（Ｒ３Ｏ）ｍ−Ｒ４    （２）  （式中、Ｒ２は、炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ３は、炭素数２〜４のアルキレン基、Ｒ４は、炭素数１〜６のアルキル基または水素、ｍは、２〜４の整数である）【選択図】なし【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性無機粉末、感光性有機成分、および下記一般式（１）で表される化合物Ａおよび下記一般式（２）で表される化合物Ｂを含むことを特徴とする感光性導電ペースト。
ＨＯ−（Ｒ１Ｏ）ｎ−Ｒ１ＯＨ    （１）
（式中、Ｒ１は、炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは、２〜４の整数である）
Ｒ２Ｏ−（Ｒ３Ｏ）ｍ−Ｒ４    （２）
（式中、Ｒ２は、炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ３は、炭素数２〜４のアルキレン基、Ｒ４は、炭素数１〜６のアルキル基または水素、ｍは、２〜４の整数である）
【請求項２】
前記導電性無機粉末が、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＡｌおよびＰｔの群から選ばれることを特徴とする請求項１に記載の感光性導電ペースト。
【請求項３】
前記化合物Ａと化合物Ｂの質量比が５：９５〜４０：６０の範囲内であることを特徴とする請求項１または２に記載の感光性導電性ペースト。
【請求項４】
前記一般式（１）において、Ｒ１は炭素数が２または３のアルキレン基であることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
【請求項５】
前記一般式（２）において、Ｒ４が水素、ｍが２または３であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
【請求項６】
さらに下記一般式（３）で表される化合物Ｃを含むことを特徴とする請求項１または２に記載の感光性導電ペースト。
【化１】
2010152354.tif 000004
（Ｒ５〜Ｒ８はそれぞれ独立に水素または炭素数が１〜６のアルキル基を表す。）
【請求項７】
下記一般式（３）で表される化合物Ｃがプロピレンカーボネートであることを特徴とする請求項６に記載の感光性導電ペースト。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の感光性導電ペーストは、ディスプレイや電子回路部品等に用いられる。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子部品やディスプレイにおいて、高精細化が進んでおり、それに伴って微細な無機物のパターンを形成する技術が望まれている。微細な無機物のパターンを形成する技術としては、無機粉末と感光性成分を含む有機成分からなる感光性ペーストを基板上に塗布した後、露光、現像によりパターンを形成し、焼成することによって感光性成分を含む有機成分を揮散させ、無機粉末を焼結させることによって微細な無機物のパターンを形成する方法が知られている。
【０００３】
これら無機物のパターンは、導電パターンや絶縁パターンを多層化して用いられることが多い。この多層化の方法としては、導電パターンと絶縁パターンを逐次焼成する方法があるが、焼成工程が多くなり、コストが高くなる問題がある。そこで、未焼成の絶縁ペースト層と未焼成の導電ペーストパターンを形成、積層後、同時に焼成する方法が考えられるが、未焼成の絶縁ペースト層上に感光性導電ペーストを用いてパターン形成を行う場合、感光性導電ペースト層を露光後、現像する際に未焼成の絶縁ペースト層が剥がれたり、現像時に除去すべき感光性導電ペースト層の残渣が発生するという問題があった。
【０００４】
これらの問題を解消する方法として、特許文献１では下層に無機物を含まない感光性ペーストあるいはその上にガラスやセラミックを含む感光性ペーストの塗布膜を形成し、上層に感光性導電ペーストの塗布膜を形成した後、露光、現像、焼成を行う方法が提案されている。また、特許文献２では、フィルム上に感光性導電ペーストで導電パターンを形成後、絶縁層に転写する方法が提案されている。
【０００５】
しかしながら、この方法では材料や工程が増える問題がある。露光、現像工程の影響を受けず、未焼成の絶縁ペースト層上に直接、感光性導電ペーストを塗布し、露光、現像して導体ペーストパターンを形成した後に焼成することが好ましい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−０５７８２９号公報（第６、１０頁）
【特許文献２】特開２００２−３２９６３０号公報（第３頁）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、未焼成の絶縁ペースト層上に感光性導電ペーストを用いてパターン形成を行う場合であっても現像時に絶縁ペースト層の剥がれや現像で除去すべき感光性導電ペーストの残渣が発生せず、絶縁層と導体パターンの積層体を形成することが可能な感光性導電ペーストを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
すなわち、本発明は、導電性無機粉末、感光性有機成分、および下記一般式（１）で表される化合物Ａおよび下記一般式（２）で表される化合物Ｂを含むことを特徴とする感光性導電ペーストである。
【０００９】
ＨＯ−（Ｒ１Ｏ）ｎ−Ｒ１ＯＨ    （１）
（式中、Ｒ１は、炭素数２〜４のアルキレン基、ｎは、２〜４の整数である）
Ｒ２Ｏ−（Ｒ３Ｏ）ｍ−Ｒ４    （２）
（式中、Ｒ２は、炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ３は、炭素数２〜４のアルキレン基、Ｒ４は、炭素数１〜６のアルキル基または水素、ｍは、２〜４の整数である）
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、未焼成の絶縁ペースト層上に直接導体ペーストパターンを形成することが可能な感光性導電ペーストを提供できる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明における導電性無機粉末としては、導電性を示す無機粉末であれば何でも良く、金属酸化物や炭素系材料であってもよいが、好ましくは金属粉末を用いることができる。金属粉末としては、Ａｇ、Ａｕ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、ＡｌおよびＰｔの群から選ばれるものが使用できる。これらは、単独、合金のいずれの状態であってもよい。これら導電性無機粉末の粒子径としては、作製しようとする層の厚みや線幅を考慮して選ばれるが、体積基準分布の中心径が０．０５〜５μｍの範囲内、最大粒子サイズが１５μｍ以下であることが好ましい。
【００１２】
また、本発明においては、焼成時における基板との結合成分として、あるいは低温での焼結を可能にする目的でフリットガラスを用いてもよいが、その添加量は感光性導電ペースト中に１０質量％以下であることが好ましい。フリットガラスの添加量が１０質量％を超えると感光性導電ペーストによって形成された導電パターンの比抵抗が高くなる場合がある。
【００１３】
フリットガラスとしては、特に限定されるものではないが、フリットガラスのガラス転移温度（Ｔｇ）および軟化点（Ｔｓ）は、それぞれ４００〜８００℃、４５０〜８５０℃であることが好ましい。Ｔｇ、Ｔｓがそれぞれ４００℃、４５０℃未満では、バインダー樹脂などの有機成分が蒸発する前にガラスの焼結が始まり、脱バインダーがうまくいかず、焼成後に残留炭素となり、導電パターンの剥がれ原因となることがあり、緻密かつ低抵抗の導電パターンを得るためには好ましくない。Ｔｇ、Ｔｓがそれぞれ８００℃、８５０℃を超えるガラスフリットでは、９００℃以下の温度で焼き付けたときに、導電パターンと基板との充分な接着強度や緻密な電極膜が得られにくい。ガラスフリットの粉末粒子径は、平均粒子径が０．５〜５μｍの範囲内、および最大粒子サイズが１５μｍ以下であることが好ましい。
【００１４】
本発明における感光性有機成分は、感光性モノマー、感光性オリゴマーおよび感光性ポリマーから選ばれた少なくとも１種を含むものである。
【００１５】
感光性モノマーとしては、活性な炭素−炭素２重結合を有する化合物を用いることができる。官能基として、ビニル基、アリル基、アクリレート基、メタクリレート基、アクリルアミド基を有する単官能および多官能化合物が応用できる。アクリレートまたはメタクリレート官能基を有する多官能化合物には多様な種類の化合物が開発されているので、それらから反応性、屈折率などを考慮して選択することが可能である。具体的には、アリル化シクロヘキシルジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，３−ブチレングリコールジアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、グリセロールジアクリレート、メトキシ化シクロヘキシルジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、プロピレングリコールジアクリレート、ポリプロピレングリコールジアクリレート、トリグリセロールジアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ビスフェノールＡジアクリレート、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイド付加物のジアクリレート、ビスフェノールＡ−プロピレンオキサイド付加物のジアクリレート、または上述の化合物のアクリル基を１部または全てメタクリル基に代えた化合物等が挙げられる。
【００１６】
感光性ペーストを構成する感光性有機成分として、光反応で形成される硬化物の物性の向上や感光性ペーストの粘度の調整などの役割を果たす成分としてオリゴマーまたはポリマーが用いられる。そのオリゴマーまたはポリマーは、炭素−炭素２重結合を有する化合物から選ばれた成分の重合または共重合により得られる。
【００１７】
共重合するモノマーとしては、不飽和カルボン酸などの不飽和酸を共重合することによって、感光後にアルカリ水溶液での現像性を向上することができる。不飽和カルボン酸の具体的な例として、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸またはこれらの酸無水物などが挙げられる。
【００１８】
こうして得られた側鎖にカルボキシル基などの酸性基を有するポリマーもしくはオリゴマーの酸価（ＡＶ）は５０〜１８０、さらには７０〜１４０の範囲が好ましい。酸価が１８０を超えると、現像許容幅が狭くなる。また、酸価が５０未満になると未露光部の現像液に対する溶解性が低下するようになるため現像液濃度を濃くすることになり露光部まで剥がれが発生し、高精細なパターンが得られにくくなる。
【００１９】
以上に示したポリマーもしくはオリゴマーに対して、光反応性基を側鎖または分子末端に付加させることによって、感光性をもつ感光性ポリマーや感光性オリゴマーとして用いることができる。
【００２０】
好ましい光反応性基は、エチレン性不飽和基を有するものである。エチレン性不飽和基としては、ビニル基、アリル基、アクリル基、メタクリル基などが挙げられる。
【００２１】
このような側鎖をオリゴマーやポリマーに付加させる方法は、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドを付加反応させて作る方法がある。
【００２２】
グリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、アリルグリシジルエーテル、エチルアクリル酸グリシジル、クロトニルグリシジルエーテル、クロトン酸グリシジルエーテル、イソクロトン酸グリシジルエーテルなどが挙げられる。イソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物としては、（メタ）アクリロイルイソシアナート、（メタ）アクリロイルエチルイソシアネートなどがある。また、グリシジル基やイソシアネート基を有するエチレン性不飽和化合物やアクリル酸クロライド、メタクリル酸クロライドまたはアリルクロライドは、ポリマー中のメルカプト基、アミノ基、水酸基やカルボキシル基に対して０．０５〜１モル等量付加させることが好ましい。
【００２３】
本発明では、分子内にカルボキシル基と不飽和２重結合を含有する重量平均分子量５００〜１０万のオリゴマーもしくはポリマーを含有させることが好ましい。
【００２４】
バインダー成分として感光性を有さないポリマー成分が必要な場合には、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、メタクリル酸エステル重合体、アクリル酸エステル重合体、アクリル酸−メタクリル酸エステル重合体、ブチルメタクリレート樹脂等を用いることができる。
【００２５】
本発明における感光性ペーストは、感光性モノマー、感光性オリゴマー、感光性ポリマーおよび必要に応じバインダー樹脂を含有するが、これらの成分はいずれも活性光線のエネルギー吸収能力はないため、光反応を開始するためには光重合開始剤を用いる必要がある。感光性ペーストによるパターン形成は、露光された部分の感光性成分を重合および架橋させて現像液に不溶化することであり、上述のように感光性を示す官能基はラジカル重合性であるため、光重合開始剤はラジカル種を発生するものから選んで用いられる。
【００２６】
光重合開始剤としては、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニル−１−プロパノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルフォスフィンオキサイド、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、２，２−ジヒドロキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン等が挙げられる。本発明では、これらを１種または２種以上使用することができる。光重合開始剤は、感光性モノマー、感光性オリゴマーおよび感光性ポリマーの合計量１００質量部に対し、０．０５〜１０質量部の範囲で添加され、より好ましくは、０．１〜１０質量部である。重合開始剤の量が少なすぎると光感度が不良となり、光重合開始剤の量が多すぎる場合には露光部の残存率が小さくなるおそれがある。
【００２７】
本発明においては、下記一般式（１）で表される化合物Ａおよび下記一般式（２）で示される化合物Ｂを含むことが必要である。下記一般式（１）および（２）で示される化合物Ａおよび化合物Ｂを混合して用いることにより、露光、現像工程の影響を受けず、未焼成の絶縁ペースト層上に導体ペーストパターンの形成が可能になる。
【００２８】
ＨＯ−（Ｒ１Ｏ）ｎ−Ｒ１ＯＨ    （１）
Ｒ２Ｏ−（Ｒ３Ｏ）ｍ−Ｒ４    （２）
式中のＲ１は炭素数２〜４のアルキレン基であり、好ましくは、２または３のアルキレン基である。ｎは、２〜４の整数である。ｎが１の場合、感光性導電ペーストへの溶解性が不良となる。また、ｎが５以上の場合、塗膜の乾燥ができず、未焼成の絶縁ペースト層上に導体ペーストパターンの形成ができなくなる。
【００２９】
Ｒ２は炭素数１〜６のアルキル基、Ｒ３は炭素数２〜４のアルキレン基である。Ｒ４は炭素数１〜６のアルキル基または水素あり、好ましくは水素である。ｍは２〜４の整数であり、好ましくは２または３である。
【００３０】
上述の化合物Ａと化合物Ｂを混合して用いることにより、露光、現像工程の影響を受けず、未焼成の絶縁ペースト層上に導体ペーストパターンの形成が可能になる。化合物Ａと化合物Ｂを混合して用いる質量比としては、化合物Ａ：化合物Ｂが５：９５〜４０：６０の範囲内であることが好ましく、より好ましくは、５：９５〜３０：７０の範囲内である。化合物Ａの質量比が５未満、化合物Ｂの質量比が９５を超える場合、未焼成の絶縁ペースト層上に導体ペーストパターンの形成が困難になる。また、化合物Ａの質量比が４０を超え、化合物Ｂの質量比が６０未満の場合、塗膜の乾燥に多大なエネルギーと時間を要する等の問題を生じる場合がある。
【００３１】
化合物Ａの具体例としては、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ペンタエチレングリコール、トリプロピレングリコール、テトラプロピレングリコール、ペンタプロピレングリコール、トリブチレングリコール等が挙げられる。
【００３２】
化合物Ｂの具体例としては、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、テトラエチレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、トリプロピレングリコールジメチルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールｎ−プロピルエーテル、プロピレングリコールｎ−ブチルエーテル、トリプロピレングリコールｎ−ブチルエーテル等が挙げられる。
【００３３】
本発明では化合物Ａおよび化合物Ｂを合計でペースト中に５〜３０質量％の範囲で含まれるのが好ましく、より好ましくは７〜２０質量％の範囲である。化合物Ａおよび化合物Ｂの合計量が５質量％に満たない場合、ペーストの粘度が高くなり、未焼成の絶縁ペースト層上への塗布が困難となる。また、化合物Ａおよび化合物Ｂの合計量が３０質量％を超えると分散粒子の沈降が速くなり、ペーストの組成を安定化することが困難となって、乾燥に多大なエネルギーと時間を要する等の問題を生じる傾向がある。
【００３４】
また、本発明においては、さらに下記一般式（３）で表される化合物Ｃを含むことも有用である。
【００３５】
【化１】
2010152354.tif 000002
【００３６】
（Ｒ５〜Ｒ８はそれぞれ独立に水素または炭素数が１〜６のアルキル基を表す。）
化合物Ｃを含むことによって、露光、現像工程の影響を受けず、未焼成の絶縁ペースト層上への導体ペーストパターンの形成がさらに容易になる。特に、未焼成の絶縁ペースト層のバインダー樹脂などの種類が変わった場合に有効となる。
【００３７】
化合物Ａ、化合物Ｂおよび化合物Ｃを混合して用いる質量比としては、化合物Ａ：（化合物Ｂ＋化合物Ｃ）が５：９５〜４０：６０の範囲内であることが好ましく、より好ましくは、５：９５〜３０：７０の範囲内である。化合物Ｂと化合物Ｃは、任意に混合して用いてよい。
【００３８】
化合物Ｃとしては、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、イソブチレンカーボネート、１，２−ブチレンカーボネート、２，３−ブチレンカーボネートまたはペンチレンカーボネートが好ましく、中でもプロピレンカーボネートが特に好ましい。
【００３９】
本発明の感光性導電ペーストは、各種成分を所定の組成となるように調合した後、プラネタリーミキサー等のミキサーによって予備分散した後、３本ローラーなどの分散機で分散・混練手段によって均質に作製する。
【００４０】
このようにして得られる感光性導電ペーストは、次のようにパターン形成をすることができる。
【００４１】
まず、ガラス、アルミナ、フィルム等の基板上に、ガラス、セラミック、ガラスセラミック等の粉末をバインダー樹脂に分散してペースト状にした絶縁ペーストを全面塗布、もしくは部分的に塗布する。塗布方法としては、スクリーン印刷法、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなど方法を用いることができる。
【００４２】
塗布後、乾燥を行う。乾燥は、通風オーブン、ホットプレート、ＩＲ乾燥炉等を用いて、通常４０〜１２０℃で５〜１８０分間行う。
【００４３】
次に、このように基板上に形成した未焼成の絶縁ペースト層上に本発明の感光性導電ペーストを塗布する。塗布方法としては、スクリーン印刷法、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、ブレードコーターなど方法を用いることができる。塗布後、乾燥を行う。乾燥は、通風オーブン、ホットプレート、赤外線（ＩＲ）乾燥炉等を用いて、通常４０〜１２０℃で５〜１８０分間行う。
【００４４】
乾燥後、露光装置を用いて露光を行う。露光装置としては、プロキシミティ露光機などを用いることができる。また、大面積の露光を行う場合は、基板上に感光性ペーストを塗布した後に、搬送しながら露光を行うことによって、小さな露光面積の露光機で、大きな面積を露光することができる。
【００４５】
露光後、露光部分と非露光部分の現像液に対する溶解度差を利用して、現像を行うが、この場合、浸漬法やスプレー法、ブラシ法で行う。現像液には、感光性ペースト中の有機成分が溶解可能である有機溶媒を用いる。また、該有機溶媒にその溶解力が失われない範囲で水を添加してもよい。感光性ペースト中にカルボキシル基などの酸性基をもつ化合物が存在する場合は、アルカリ水溶液で現像できる。アルカリ水溶液としては水酸化ナトリウムや炭酸ナトリウム、水酸化カルシウム水溶液などが使用できるが、有機アルカリ水溶液を用いた方が焼成時にアルカリ成分を除去しやすいので好ましい。
【００４６】
有機アルカリとしては、一般的なアミン化合物を用いることができる。具体的には、テトラメチルアンモニウムヒドロキサイド、トリメチルベンジルアンモニウムヒドロキサイド、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、炭酸ナトリウムなどが挙げられる。
【００４７】
アルカリ水溶液の濃度は通常０．０５〜５質量％、より好ましくは０．１〜１質量％である。アルカリ濃度が低すぎれば可溶部が除去されず、アルカリ濃度が高すぎれば、パターン部を剥離させ、また非可溶部を腐食させるおそれがある。また、現像時の現像温度は、２０〜５０℃で行うことが工程管理上好ましい。
【００４８】
このようにして得られた絶縁ペースト層と感光性導電ペーストパターンの積層体を、それぞれのペースト中に含まれる有機成分の分解温度や無機成分の軟化点、基板の耐熱性を考慮した温度で焼成することによって、絶縁層／導電パターン複合体を得ることができる。
【実施例】
【００４９】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。ただし、本発明はこれに限定されるものではない。
（化合物Ａ、Ｂまたは溶媒として用いた化合物）
以下の化合物を用いた。
化合物Ａ−１：テトラエチレングリコール
化合物Ａ−２：トリエチレングリコール
化合物Ｂ−１：ジエチレングリコールジエチルエーテル
化合物Ｂ−２：ジエチレングリコールジブチルエーテル
化合物Ｂ−３：トリエチレングリコールジメチルエーテル
化合物Ｂ−４：ジプロピレングリコールモノメチルエーテル
化合物Ｂ−５：トリプロピレングリコールジメチルエーテル
化合物Ｂ−６：ジプロピレングリコールジメチルエーテル
化合物Ｃ：プロピレンカーボネート
化合物Ｄ：γ−ブチルラクトン
（感光性導電ペーストの作製）
湿式還元法により製造された平均粒径３μｍ、比表面積０．５ｍ２／ｇ、タップ密度５ｇ／ｃｍ３の銀粉末７５質量％、感光性アクリルポリマー（ＡＰＸ−７１６、東レ社製）８質量％、感光性モノマー（ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、第一工業製薬社製）４質量％、光重合開始剤（２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルホリノ−１−プロパノン）１質量％、および表１に示す化合物１２質量％を加えたものを３本ローラーで混練して作製した。
（未焼成の絶縁ペースト層形成）
ＳｉＯ２、ＭｇＯ、Ａｌ２Ｏ３、Ｋ２Ｏ、Ｂ２Ｏ３からなるガラスを粉砕した平均粒径１．２μｍのガラス粉末７５質量％、アクリル樹脂（共栄社化学社製“オリコックス”ＫＣ−７０２５Ｔ）５質量％、ジエチレングリコールモノブチルエーテルアセテート２０質量％を加えたものを３本ローラーで混練して作製し、基板（９９．６パーセントアルミナ基板、６０ｍｍ角、厚さ０．６３５ｍｍ）上に乾燥後、２０μｍになるようにマイクロテック社製スクリーン印刷機およびＳＵＳ製２００メッシュのスクリーン版を用いて、基板全面に印刷した。印刷後、通風オーブンを用いて、８０℃で１５分乾燥した。
（パターン加工性の評価）
上記未焼成の絶縁ペースト層が形成された基板上にマイクロテック社製スクリーン印刷機及び３２５メッシュのスクリーン版を用いて感光性導電ペースト全面塗布し、タバイ社製熱風乾燥機を用いて６０℃で３０分乾燥した。乾燥後の膜厚は１５μｍとした。乾燥後、ラインアンドスペース（Ｌ／Ｓ）がそれぞれ２０μｍであるストライプパターンを形成したフォトマスクを介して露光を行った。露光機は、大日本スクリーン製露光機（光源：２ｋＷ超高圧水銀灯）を用いた。露光量は、５０ｍＪ／ｃｍ２とした。露光後、０．２質量％の炭酸ナトリウム水溶液を用いてシャワー現像を行った。現像液温度は２３℃とした。６０秒で現像を終了し、光学顕微鏡を用いてライン間（スペース部分）に残渣を観察した。結果を表１に示す。表１において、光学顕微鏡２００倍でスペース部分の面積を観察し、スペース部分に全く残渣が観察されなかったものを◎、スペース部分の面積１０％未満に残渣が観察されたものを○、スペース部分の面積１０％を超える部分に残渣が観察されたものを×で示した。
（実施例１〜１３、比較例１〜８）
化合物Ａおよび化合物Ｂの両方を含む実施例１〜１１では、未焼成の絶縁ペースト層上でも残渣が見られず、良好な解像性を示した。また、一般式（１）の化合物が少ない実施例１２ではスペース部分の面積５％に残渣が観察されたものの十分実用レベルであった。さらに、化合物Ａが多い実施例１３では、乾燥が不十分ではあるが、ライン間に残渣はなく、十分実用レベルであった。
【００５０】
一方、化合物Ａのみを用いた比較例１では、全く感光性導電ペーストの塗布膜が乾燥せず、パターン形成ができなかった。また、化合物Ｂのみを用いた比較例２〜７では、スペース部分の面積１０％を超える部分に残渣が観察された。さらに、化合物Ａおよび化合物Ｂをいずれも含まない比較例８では、ライン間全体に残膜が見られた。
（実施例１４〜１８、比較例９〜１０）
化合物Ａ、化合物Ｂおよび化合物Ｃを含む実施例１４〜１８では、未焼成の絶縁ペースト層上でも残渣が見られず、良好な解像性を示した。一方、化合物Ｃのみを用いた比較例９および化合物Ｂと化合物Ｃを混合して用いた比較例１０ではスペース部分の面積１０％を超える部分に残渣が観察された。
【００５１】
【表１】
2010152354.tif 000003