(57)【要約】【課題】  従来、固定子と回路基板を樹脂成形するモールドモータで、モータ内側から軸受を挿入する場合、軸受を挿入するためのスペースφＡだけ回路基板に孔を形成する必要があり、電子部品の実装面積が狭くなり、配線のレイアウトの自由度が低くなるという問題があった。【解決手段】  固定子２と回路基板３とが樹脂にてモールド成形されたモールドモータ１において、軸受ハウジング１１がモータ外側方向に開口され、軸受７が外側から取り付けられる構成とし、回路基板３が反回転子挿入口側の軸受ハウジング直下まで配される構成とした。【選択図】  図１
2010110029.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定子鉄心に巻線を施された固定子と、
前記固定子の内周に配され、回転軸が取り付けられた回転子と、
前記回転軸の両側を摺動支持する軸受と、
前記軸受を収める軸受ハウジングと、
各種電子部品を搭載した回路基板と、を備え、
前記固定子と回路基板を樹脂にて覆い、モータフレームとしたモールドモータにおいて、
前記軸受ハウジングは、モータ外側方向に開口されることで、前記軸受が外側から取り付けられ、
前記回路基板は、反回転子挿入口側の軸受ハウジングの直下まで配され、樹脂にて覆われていることを特徴とするモールドモータ。
【請求項２】
前記反回転子挿入口側の軸受ハウジングに、鋼板製の軸受ブラケットを挿入し、軸受を嵌合したことを特徴とする請求項１記載のモールドモータ。
【請求項３】
前記反回転子挿入側口の軸受ハウジングを、前記樹脂製フレームと一体に形成し、軸受を嵌合したことを特徴とする請求項１記載のモールドモータ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エアコン用のファンモータなどに使われ、樹脂で固定子などの部品を覆ったモールドモータに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
樹脂部材にて固定子および回路基板を覆うモールドモータは、従来より知られている。（特許文献１参照）
【０００３】
上記のようなモールドモータは、樹脂にて固定子および回路基板を覆っているので、防水性、絶縁性に優れ、また、鋼板製のフレームを用いるよりも安価で製造できるなどの利点がある。
【特許文献１】特開２０００−１４０７１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、図４のような位置に回路基板を配していると、反回転子挿入口側のブラケットおよび軸受を挿入するために、回路基板の中央部に軸受を挿通させるための孔を形成する必要がある。
【０００５】
しかしながら、回路基板にこのような孔を設けることで、電子部品を搭載できる実装面積が狭くなり、搭載する電子部品の数や大きさが限られる、配線のレイアウトが制限されるなどの問題があった。
【０００６】
また、回路基板の実装面積を確保するために、反回転子挿入口側の軸受ハウジングより外側に配す方法もあるが、この方法であると、モータの軸方向長さが長くなる、固定子から基板への渡り線が長くなるなどの問題があり、出来るだけ従来の位置に基板を配したいものである。
【０００７】
本発明は、前記従来の問題を顧みて、モータ全体の大きさを変えることなく、基板の実装面積を大きく確保するための構成を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明は、鉄心に巻線を施された固定子と、前記固定子の内周に配され、回転軸が取り付けられた回転子と、前記回転軸の両側を摺動支持する軸受と、前記軸受を収める軸受ハウジングと、各種電子部品を備えた回路基板とを備え、前記固定子と回路基板を樹脂にて覆い、モータフレームとしたモールドモータにおいて、前記軸受ハウジングは、モータ外側方向に開口されることで、前記軸受が外側から取り付けられ、前記回路基板は、反回転子挿入口側の軸受ハウジングの直下まで配され、樹脂にて覆われていることを特徴とするモールドモータを提供するものである。
【０００９】
請求項２の発明は、前記反回転子挿入口側の軸受ハウジングに、鋼板製の軸受ブラケットを挿入し、軸受を嵌合したことを特徴とする請求項１記載のモールドモータを提供するものである。
【００１０】
請求項３の発明は、前記反回転子挿入側口の軸受ハウジングを、前記樹脂製フレームと一体に形成し、軸受を嵌合したことを特徴とする請求項１記載のモールドモータを提供するものである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のモールドモータの構成は、モータ全体の大きさを変えることなく、電子部品の実装面積を広く確保することができる。それにより、電子部品の数や大きさ、配線のレイアウトにおいて自由度が高くなり、制御性に優れたモータを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の実施例について、図１〜３を用いて説明する。図１は、本発明のモータの断面図である。図２は、反回転子挿入口側の拡大図である。図３は、他の実施例の図である。
【００１３】
（本実施例の構成）
図１より、本発明のモータ１は、円筒形の鉄心に巻線を巻装した固定子２と、固定子２の近傍に配された回路基板３とが、樹脂によってモールドされてモータフレーム４が形成されている。この固定子２と回路基板４とは、図示していないが、渡り線にて接続されており、回路基板４上の電子部品からの制御信号により固定子２への通電が制御され、モータ１が駆動される。
【００１４】
また、回転子５は、円形の回転子ヨークの周囲にマグネットが配されており、中心には回転軸６が取り付けられている。上記のように、ヨークの周囲にマグネットを配す構成以外に、樹脂製のマグネットにより回転軸６が取り付けられた構成であっても良い。また、回転軸６の両側には軸受７，８によって摺動支持されており、反回転子挿入口側の軸受７は軸受ブラケット９に、回転子挿入口側の軸受８は軸受ブラケット１０にそれぞれ嵌合固定されている。
【００１５】
図１，２より、回路基板３は、固定子２の反回転子挿入口側に配されている。この回路基板３は、略円形状の基板の中心に回転軸６を挿通する孔１２が形成されており、この孔の径は、回転軸６の径より若干大きい程度である。そして、回路基板３は、樹脂にてモータフレーム４と一体に覆われ、反回転子挿入口側は軸孔以外が完全に仕切られている。
【００１６】
上記基板を埋め込んだ外側には、モータ外側に向けて軸受ハウジング１１を形成する。そして、軸受ハウジング１１には、金属製の軸受ブラケット９が取り付けられ、軸受７を嵌合している。
【００１７】
上記構成により、従来の構成と比較して、モータの軸方向の長さは同じでありながら、φＡ分だけ回路基板の面積が大きくなっている。
【００１８】
（本実施例の組立方法）
コイルを鉄心に巻いた固定子２と、回路基板３とを成形金型にセットし、射出成形にてこれらの部品を樹脂にてモールドする。モールド成形されたモータフレーム４は凹状に形成され、中心に軸孔１２が形成されている。また、軸孔１２付近外側には、軸受を納める軸受ハウジング１１が形成され、軸受ブラケット９が取り付けられる。この軸受ブラケット９は、モールドフレーム１１が形成された後に取り付けても良いが、モールド成形する際に、成形金型にセットしてインサート成形されても良い。
【００１９】
次に、モータフレーム４の回転子挿入口から回転子５を挿入し、軸孔１２に回転軸６を挿通したあと、軸受７を取り付け、回転軸６を摺動支持している。また、反対側には金属製の軸受ブラケット１０が回転軸６を挿通して、モータフレーム４に嵌合あるいはネジ止めして固定される。そして、軸受８が取り付けられることで、回転軸６を摺動支持している。
【００２０】
（他の実施例）
図１では、軸受ブラケット９を埋め込んでいるが、軸受との精度を厳しく求めるものでなければ、図３のように軸受ブラケット９が無くても良い。軸受ブラケット９が無いため安価なものを提供することができる。
【００２１】
また、軸受７，８を取り付けた後止め輪を取り付けることで、軸受を確実に固定することができる。
【００２２】
また、本願発明では外側に向けて軸受が取り付けられているので、軸受にゴミや塵が入りやすい環境では、蓋などを設けても良い。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明のモールドモータの断面図
【図２】反回転子挿入孔側の拡大図
【図３】本発明の他の実施例の断面図
【図４】従来のモールドモータの断面図
【符号の説明】
【００２４】
１    モータ
２    固定子
３    回路基板
４    モールド部
５    回転子
６    回転軸
７，８    軸受
９，１０  軸受ブラケット
１１  軸受ハウジング
１２  軸孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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