(57)【要約】【課題】ＦＯＧ実装時に、液晶パネルや電子部品等に対する熱衝撃を緩和させる。【解決手段】基板１２の異方性導電フィルム２３を介して実装部品１８，２１が接着される実装部２０，２２に対峙し、実装部２０，２２と近接離間可能に支持される加熱押圧ヘッド３を備え、加熱押圧ヘッド３は、基板１２の実装部２０，２２近傍に設けられた他の構成部品に面する側に熱遮断部５が設けられている。【選択図】図１
2010251806.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
異方性導電フィルムを介して実装部品が接続される基板又はパネルの実装部に対峙し、該実装部と近接離間可能である加熱押圧ヘッドを備え、
上記加熱押圧ヘッドは、上記基板またはパネルの上記実装部近傍に設けられた他の構成部品に面する側に熱遮断部が設けられている実装装置。
【請求項２】
上記熱遮断部は、低熱伝導性材料からなる請求項１記載の実装装置。
【請求項３】
上記低熱伝導性材料の熱伝導率は、０．０２〜０．５Ｗ／ｍ・ｋである請求項２記載の実装装置。
【請求項４】
上記低熱伝導性材料が連結子を介して上記加熱押圧ヘッドに結合している請求項２又は請求項３に記載の実装装置。
【請求項５】
上記熱遮断部が、上記加熱押圧ヘッドの全周囲に設けられている請求項１〜請求項４のいずれか１項に記載の実装装置。
【請求項６】
上記熱遮断部にはヒートシンクが設けられている請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の実装装置。
【請求項７】
上記基板がガラスであり、上記実装部品がフレキシブル基板及び／又はＩＣである請求項１〜６のいずれか１項に記載の実装装置。
【請求項８】
基板又はパネルの実装部上に異方性導電フィルムを介して実装部品を載置し、
上記基板又はパネルの上記実装部近傍に設けられた他の構成部品に面する側に熱遮断部が設けられている加熱押圧ヘッドによって上記実装部品を上記実装部上に熱加圧することにより上記実装部品を上記基板に実装する実装方法。
【請求項９】
上記熱遮断部は、低熱伝導性材料からなる請求項８記載の実装方法。
【請求項１０】
上記低熱伝導性材料の熱伝導率は、０．０２〜０．５Ｗ／ｍ・ｋである請求項９記載の実装方法。
【請求項１１】
上記低熱伝導性材料が連結子を介して上記加熱押圧ヘッドに結合している請求項９又は請求項１０に記載の実装方法。
【請求項１２】
上記熱遮断部が、上記加熱押圧ヘッドの全周囲に設けられている請求項８〜請求項１１のいずれか１項に記載の実装方法。
【請求項１３】
上記熱遮断部にはヒートシンクが設けられている請求項８〜請求項１２のいずれか１項に記載の実装方法。
【請求項１４】
上記基板がガラスであり、上記実装部品がフレキシブル基板及び／又はＩＣである請求項８〜請求項１３のいずれか１項に記載の実装方法。
【請求項１５】
請求項８〜請求項１４のいずれか１項に記載の実装方法によって製造された接合体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板やパネルの実装部に異方性導電フィルムを介して実装部品を加熱圧着することにより接合させる実装装置、実装方法及び当該方法によって実装部品が実装された接合体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、テレビやＰＣモニタ、携帯電話、携帯型ゲーム機あるいは車載用モニタ等の各種表示手段として、液晶表示装置が多く用いられている。近年、このような液晶表示装置においては、ファインピッチ化、軽量薄型化等の観点から、液晶駆動用ＩＣを直接液晶表示パネルの基板上に実装するいわゆるＣＯＧ（chip on glass）や、液晶駆動回路が形成されたフレキシブル基板を直接液晶表示パネルの基板上に実装するいわゆるＦＯＧ（film on glass）が採用されている。
【０００３】
例えばＣＯＧ実装方式が採用された液晶表示装置１００は、図６に示すように、液晶表示のための主機能を果たす液晶表示パネル１０４を有しており、この液晶表示パネル１０４は、ガラス基板等からなる互いに対向する二枚の透明基板１０２，１０３を有している。そして、液晶表示パネル１０４は、これら両透明基板１０２，１０３が枠状のシール１０５によって互いに貼り合わされるとともに、両透明基板１０２，１０３およびシール１０５によって囲繞された空間内に液晶１０６が封入されたパネル表示部１０７が設けられている。
【０００４】
透明基板１０２，１０３は、互いに対向する両内側表面に、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる縞状の一対の透明電極１０８，１０９が、互いに交差するように形成されている。そして、両透明基板１０２，１０３は、これら両透明電極１０８，１０９の当該交差部位によって液晶表示の最小単位としての画素が構成されるようになっている。
【０００５】
両透明基板１０２，１０３のうち、一方の透明基板１０３は、他方の透明基板１０２よりも平面寸法が大きく形成されており、この大きく形成された透明基板１０３の縁部１０３ａには、透明電極１０９の端子部１０９ａが形成されている。また、両透明電極１０８，１０９上には、所定のラビング処理が施された配向膜１１１，１１２が形成されており、この配向膜１１１，１１２によって液晶分子の初期配向が規制されるようになっている。さらに、両透明基板１０８，１０９の外側には、一対の偏光板１１８，１１９が配設されており、これら両偏光板１１８，１１９によってバックライト等の光源１２０からの透過光の振動方向が規制されるようになっている。
【０００６】
端子部１０９ａ上には、異方性導電フィルム１１４を介して液晶駆動用ＩＣ１１５が熱圧着されている。異方性導電フィルム１１４は、熱硬化型のバインダ樹脂に導電性粒子を混ぜ込んでフィルム状としたもので、２つの導体間で加熱圧着されることにより導電粒子で導体間の電気的導通がとられ、バインダ樹脂にて導体間の機械的接続が保持される。液晶駆動用ＩＣ１１５は、画素に対して液晶駆動電圧を選択的に印加することにより、液晶の配向を部分的に変化させて所定の液晶表示を行うことができるようになっている。なお、異方性導電フィルム１１４を構成する接着剤としては、通常、最も信頼性の高い熱硬化性の接着剤を用いるようになっている。
【０００７】
このような異方性導電フィルム１１４を介して液晶駆動用ＩＣ１１５を端子部１０９ａへ接続する場合は、先ず、透明電極１０９の端子部１０９ａ上に異方性導電フィルム１１４を図示しない仮圧着手段によって仮圧着する。続いて、異方性導電フィルム１１４上に液晶駆動用ＩＣ１１５を載置した後、図７に示すように熱圧着ヘッド等の熱圧着手段１２１によって液晶駆動用ＩＣ１１５を異方性導電フィルム１１４とともに端子部１０９ａ側へ押圧しつつ熱圧着手段１２１を発熱させる。この熱圧着手段１２１による発熱によって、異方性導電フィルム１１４は熱硬化反応を起こし、これにより、異方性導電フィルム１１４を介して液晶駆動用ＩＣ１１５が端子部１０９ａ上に接着される。
【０００８】
ところで、最近では表示装置の薄型・軽量化の傾向に伴って、液晶表示装置１００自体も小型・軽量化が図られる一方で、液晶表示装置１００の表示領域をできるだけ確保することが要請され、端子部１０９ａが設けられる縁部１０３ａをできるだけ小さくすることが要求されている。
【０００９】
これに伴って、熱圧着手段１２１によって熱加圧される端子部１０９ａとパネル表示部１０７との距離がますます短くなり、しかも熱圧着手段１２１の小型化に伴って加熱温度も高くなる傾向にあるため、その熱によって液晶表示パネル１０４に貼着されている偏光板１１８，１１９や、透明基板１０２，１０３相互を封止しているシール１０５が変質を来してしまうという問題があった。
【００１０】
また、図８に示すように、液晶パネルの端子部１０９ａにベアチップ実装された液晶駆動用ＩＣ１１５の近傍に、液晶駆動回路が形成されたフレキシブル基板１２２がＦＯＧ実装される場合には、熱圧着手段１２１による圧着部からの熱により液晶駆動用ＩＣ１１５に熱衝撃が加わり、また、端子部１０９ａへの搭載状態が不安定になるという問題もある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００３−１９５３３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
そこで、本発明は、狭小化された端子部へ電子部品を異方性導電フィルムを介して熱加圧することにより実装する実装装置及び実装方法において、パネル表示部や他の電子部品といった構成部品に対する熱衝撃を緩和させることができる実装装置及び実装方法、及び接合体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述した課題を解決するために、本発明にかかる実装装置は、基板又はパネルの異方性導電フィルムを介して実装部品が接着される実装部に対峙し、該実装部と近接離間可能に支持される加熱押圧ヘッドを備え、上記加熱押圧ヘッドは、上記基板の上記実装部近傍に設けられた他の構成部品に面する側に熱遮断部が設けられているものである。
【００１４】
また、本発明にかかる実装方法は、基板又はパネルの実装部上に異方性導電フィルムを介して実装部品を載置し、上記基板の上記実装部近傍に設けられた他の構成部品に面する側に熱遮断部が設けられている加熱押圧ヘッドによって上記実装部品を上記実装部上に熱加圧することにより上記実装部品を上記基板に実装するものである。
【００１５】
また、本発明にかかる接合体は、上記実装方法を用いて製造されるものである。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、加熱押圧ヘッドの基板実装部近傍に設けられた他の構成部品に面する側に熱遮断部が設けられているため、ヘッドの熱が伝達することを防止でき、他の構成部品が熱により変質し、また基板への接続性が損なわれることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明が適用された実装装置を示す側面図である。
【図２】本発明が適用された他の加熱押圧ヘッドを示す断面図である。
【図３】本発明が適用された他の加熱押圧ヘッドを示す断面図である。
【図４】本発明が適用された他の加熱押圧ヘッドを示す断面図である。
【図５】本発明が適用されたＦＯＧ実装工程を示す側面図である。
【図６】従来の液晶表示パネルを示す断面図である。
【図７】従来の液晶表示パネルのＣＯＧ実装工程を示す断面図である。
【図８】従来の液晶表示パネルのＦＯＧ実装工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明が適用された実装装置、実装方法及び接合体について、図面を参照しながら詳細に説明する。本発明が適用された実装装置１は、液晶駆動用ＩＣを直接液晶表示パネルの基板上に実装するいわゆるＣＯＧ（chip on glass）実装や、液晶駆動回路が形成されたフレキシブル基板を直接液晶表示パネルの基板上に実装するいわゆるＦＯＧ（film on glass）実装を行うものである。
【００１９】
実装装置１の説明に先立って、実装装置１によって液晶駆動用ＩＣや液晶駆動回路が形成されたフレキシブル基板が実装される液晶表示パネル１０について、図１を参照しながら説明する。液晶表示パネル１０は、上記液晶表示パネル１０４と同様に、ガラス基板等からなる二枚の透明基板１１，１２が対向配置され、これら透明基板１１，１２が枠状のシール１３によって互いに貼り合わされている。そして、液晶表示パネル１０は、透明基板１１，１２によって囲繞された空間内に液晶１４が封入されることによりパネル表示部１５が形成されている。
【００２０】
透明基板１１，１２は、互いに対向する両内側表面に、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）等からなる縞状の一対の透明電極１６，１７が、互いに交差するように形成されている。そして、両透明基板１６，１７は、これら両透明電極１６，１７の当該交差部位によって液晶表示の最小単位としての画素が構成されるようになっている。
【００２１】
両透明基板１１，１２のうち、一方の透明基板１２は、他方の透明基板１１よりも平面寸法が大きく形成されており、この大きく形成された透明基板１２の縁部１２ａには、液晶駆動用ＩＣ等の電子部品１８が実装されるＣＯＧ実装部２０が設けられ、またＣＯＧ実装部２０の外側近傍には、液晶駆動回路が形成されたフレキシブル基板２１が実装されるＦＯＧ実装部２２が設けられている。
【００２２】
なお、液晶駆動用ＩＣや液晶駆動回路は、画素に対して液晶駆動電圧を選択的に印加することにより、液晶の配向を部分的に変化させて所定の液晶表示を行うことができるようになっている。
【００２３】
各実装部２０，２２には、透明電極１７の端子部１７ａが形成されている。端子部１７ａ上には、異方性導電フィルム２３を介して液晶駆動用ＩＣ等の電子部品１８やフレキシブル基板２１が熱圧着される。異方性導電フィルム２３は、導電性粒子を含有しており、電子部品１８やフレキシブル基板２１の電極と透明基板１２の縁部１２ａに形成された透明電極１７の端子部１７ａとを、導電性粒子を介して電気的に接続させるものである。この異方性導電フィルム２３は、熱硬化型接着剤であり、後述する加熱押圧ヘッド３により熱圧着されることにより、導電性粒子が押し潰された状態で硬化し、透明基板１２と電子部品１８やフレキシブル基板２１とを接続させる。
【００２４】
具体的に、異方性導電フィルム２３は、有機樹脂バインダーに導電性粒子が含有された組成であり、有機樹脂バインダーは膜形成材料、液状硬化成分、シランカップリング剤、硬化剤等から構成される。膜形成材料としては、フェノキシ樹脂、固形エポキシ樹脂等、膜形成能を有する有機樹脂であれば適宜使用することができる。液状硬化成分は、液状エポキシ樹脂、液状アクリレートなど熱硬化性を有する化合物を適宜使用することができる。液状エポキシ樹脂を使用した場合における硬化剤としては、アミン系硬化剤、イミダゾール類、スルホニウム塩、オニウム塩等を好ましく使用することができる。液状アクリレートを使用した場合における硬化剤としては、有機過酸化物などの熱ラジカル発生剤を好ましく使用することができる。更に無機フィラー、各種添加剤を用いてもよい。
【００２５】
このような異方性導電フィルム２３を介して電子部品１８やフレキシブル基板２１を端子部１７ａへ接続する場合は、先ず、透明電極１７の端子部１７ａ上に異方性導電フィルム２３を図示しない仮圧着手段によって仮圧着する。続いて、異方性導電フィルム２３上に電子部品１８やフレキシブル基板２１を載置した後、熱圧着手段たる加熱押圧ヘッド３によって電子部品１８やフレキシブル基板２１を異方性導電フィルム２３とともに端子部１７ａ側へ押圧しつつ加熱押圧ヘッド３を発熱させる。この加熱押圧ヘッド３による発熱によって、異方性導電フィルム２３は熱硬化反応を起こし、これにより、異方性導電フィルム２３を介して電子部品１８やフレキシブル基板２１が端子部１７ａ上に接着される。
【００２６】
また、両透明電極１６，１７上には、所定のラビング処理が施された配向膜２４が形成されており、この配向膜２４によって液晶分子の初期配向が規制されるようになっている。さらに、両透明基板１１，１２の外側には、一対の偏光板２５，２６が配設されており、これら両偏光板２５，２６によってバックライト等の光源（図示せず）からの透過光の振動方向が規制されるようになっている。
【００２７】
［実装装置１］
実装装置１は、このような液晶表示パネル１０のＣＯＧ実装部２０に電子部品１８を実装し、またＦＯＧ実装部２２にフレキシブル基板２１を実装するものであり、図１に示すように、液晶表示パネル１０が載置されるステージ２と、ステージ２に載置された液晶表示パネル１０の各実装部２０，２２に液晶駆動用ＩＣ等の電子部品１８やフレキシブル基板２１を実装する加熱押圧ヘッド３と、加熱押圧ヘッド３を各実装部２０，２２に近接離間させるヘッド駆動機構４とを備える。
【００２８】
ステージ２は、液晶表示パネル１０を載置するのに十分な大きさを有し、液晶表示パネル１０を位置決めして載置される。ステージ２は、液晶表示パネル１０が位置決めされて載置されたときに、透明基板１２の縁部１２ａに設けられたＣＯＧ実装部２０及びＦＯＧ実装部２２に対向して加熱押圧ヘッド３が設けられている。
【００２９】
加熱押圧ヘッド３は、電子部品１８やフレキシブル基板２１を押圧する押圧面３ａと、ヒーターが内蔵されたヘッド本体３ｂとを有する。加熱押圧ヘッド３は、所定の温度に加熱された押圧面３ａを所定の圧力、時間で、電子部品１８やフレキシブル基板２１に押し当てることにより、異方性導電フィルム２３が、導電性粒子が押し潰された状態で硬化する。
【００３０】
また、加熱押圧ヘッド３は、ヘッド本体３ｂに熱遮断部５が設けられている。熱遮断部５は、ヘッド本体３ｂの熱が電子部品１８やパネル表示部１５といった透明基板１２上の構成部品に伝達することを防止するものである。熱遮断部５は、ヘッド本体３ｂに比して熱伝導率が低い材料であれば、金属や樹脂等のあらゆる材料を用いて形成することができる。また、熱遮断部５は、空気層を有してもよい。空気層は、低熱伝導性材料内にヘッド本体３ｂの側面に沿った面状の空間によって形成されてもよく、また低熱伝導性材料の中に気泡として形成されていてもよい。
【００３１】
熱遮断部５は、ヘッド本体３ｂの少なくとも電子部品１８やパネル表示部１５と面する側面に形成されている。これは、液晶表示パネル１０は、パネル表示部１５を形成した後、電子部品１８をＣＯＧ実装し、次いでフレキシブル基板２１をＦＯＧ実装することから、各実装工程において、ヘッド本体３ｂに隣接するパネル表示部１５や電子部品１８にヘッド本体３ｂの熱が伝達することを防止するためである。
【００３２】
熱遮断部５を構成する材料の熱伝導率は、０．０２〜０．５Ｗ／ｍｋが好ましく、０．０２〜０．０８Ｗ／ｍｋがさらに好ましい。このような材料としては、例えばガラスウール（熱伝導率：０．０５Ｗ／ｍｋ）、ロックウール（熱伝導率：０．０４Ｗ／ｍｋ）、硬質ウレタンフォーム（熱伝導率：０．０２６Ｗ／ｍｋ）等が挙げられる。
【００３３】
また、熱遮断部５は、図２に示すように、ヘッド本体３ｂの電子部品１８やパネル表示部１５と面する側面を含む他の側面や全周囲に亘って形成されていてもよい。これにより、加熱押圧ヘッド３は、ヘッド本体３ｂの熱が周囲に拡散することを防止することができ、周囲の部材に対する熱による影響を抑えることができる。
【００３４】
［連結子］
また、熱遮断部５は、図３に示すように、連結子３０を介してヘッド本体３ｂに連結されていてもよい。加熱押圧ヘッド３は、連結子３０を介することによって、熱遮断部５とヘッド本体３ｂとを離間させると共に、空気層を介在させることにより、電子部品１８やパネル表示部１５に対する熱遮断効果を高めることができる。また、連結子３０を介してヘッド本体３ｂに熱遮断部５を接続させることから、熱遮断部５の劣化等による交換も容易となる。
【００３５】
［ヒートシンク］
また、加熱押圧ヘッド３は、図４に示すように、熱遮断部５をヘッド本体３ｂに連結し３０を介して接続するとともに、熱遮断部５にヒートシンク３１を設けてもよい。ヒートシンク３１を設けることにより、熱遮断部５に伝達された熱を放熱させ、熱遮断効率を維持することができる。ヒートシンク３１は、熱遮断部５の一部、例えば上端部５ａに設けられる。ヒートシンク３１を熱遮断部５の上端部５ａに設けることにより、ヒートシンク３１が電子部品１８やパネル表示部１５といった透明基板１２上の構成部品と対峙することなく、これら構成部品に熱が伝達されることがない。
【００３６】
［ヘッド駆動機構］
このような加熱押圧ヘッド３を駆動するヘッド駆動機構４は、加熱押圧ヘッド３をＣＯＦ実装部２０やＦＯＧ実装部２２に近接離間するように昇降自在に支持するとともに、ヘッド本体３ｂの昇降動作及びヘッド本体３ｂに内蔵されたヒーターの駆動を制御する。そして、ヘッド駆動機構４は、電子部品１８やフレキシブル基板２１の実装時には、ヘッド本体３ｂ内のヒーターを駆動して所定温度に加熱するとともに、加熱押圧ヘッド３を所定時間、所定の圧力で電子部品１８やフレキシブル基板２１を押圧するように駆動する。
【００３７】
［実装方法］
次いで、かかる実装装置１を用いて液晶表示パネル１０にＣＯＧ実装及びＦＯＧ実装を行う工程について説明する。図１に示すように、実装装置１は、ステージ２上に、液晶表示パネル１０が位置決めされて載置される。このとき、液晶表示パネル１０は、透明基板１１，１２がシール１３によって貼り合わされ、内部空間に液晶が封入されている。また、液晶表示パネル１０は、相対向する内側表面に透明電極１６，１７が設けられ、透明基板１２の縁部には、それぞれ透明電極１７の端子部１７ａが形成されたＣＯＧ実装部２０及びＦＯＧ実装部２２が設けられている。さらに、液晶表示パネル１０は、透明電極１６，１７上には、所定のラビング処理が施された配向膜２４が形成されている。また、透明基板１１，１２の外側には一対の偏光板２５，２６が配設されている。
【００３８】
先ず、ＣＯＧ実装部２０の端子部１７ａに異方性導電フィルム２３が配置される。このとき、加熱押圧ヘッド３は、ヘッド駆動機構４によって、ＣＯＧ実装部２０の上方に支持されている。次いで、異方性導電フィルム２３上に液晶駆動用ＩＣ等の電子部品１８が配置される。そして、加熱押圧ヘッド３は、ヘッド駆動機構４によってヘッド本体３ｂが所定温度に加熱され、押圧面３ａが電子部品１８を押圧するように下降するとともに、所定の圧力、時間だけ押圧するように制御される。これにより、異方性導電フィルム２３は、導電性粒子が押し潰された状態で硬化し、電子部品１８と端子部１７ａとを導電接続する。
【００３９】
このとき、加熱押圧ヘッド３は、ヘッド本体３ｂのパネル表示部１５と面する側面に熱遮断部５が設けられているため、ヘッド本体３ｂの熱がパネル表示部１５の偏光板やシール１３等に伝達することを防止できる。したがって、パネル表示部１５とＣＯＧ実装部２０との距離が狭小化され、ヘッド本体３ｂがパネル表示部１５に近接する場合にも、パネル表示部１５の各部に熱衝撃が加わることによる変質、破損等を防止することができる。
【００４０】
ＣＯＧ実装に次いで、ＦＯＧ実装が行われる。先ず、ＦＯＧ実装部２２の端子部１７ａに異方性導電フィルム２３が仮配置される。このときも、加熱押圧ヘッド３は、ヘッド駆動機構４によって、ＦＯＧ実装部２２の上方に支持されている。次いで、異方性導電フィルム２３上に液晶駆動回路等が形成されたフレキシブル基板２１の端子部が配置される。そして、図５に示すように、加熱押圧ヘッド３は、ヘッド駆動機構４によってヘッド本体３ｂが所定温度に加熱され、押圧面３ａがフレキシブル基板２１の端子部を押圧するように下降するとともに、所定の圧力、時間だけ押圧するように制御される。これにより、異方性導電フィルム２３は、導電性粒子が押し潰された状態で硬化し、フレキシブル基板２１と端子部１７ａとを導電接続する。
【００４１】
このとき、加熱押圧ヘッド３は、ヘッド本体３ｂのパネル表示部１５及び先にＣＯＧ実装された電子部品１８と面する側面に熱遮断部５が設けられているため、ヘッド本体３ｂの熱がパネル表示部１５の偏光板２５，２６やシール１３、電子部品１８等に伝達することを防止できる。したがって、パネル表示部１５及びＣＯＧ実装部２０とＦＯＧ実装部２２との距離が狭小化され、ヘッド本体３ｂが電子部品１８やパネル表示部１５に近接する場合にも、電子部品１８やパネル表示部１５の各部に熱衝撃が加わることによる変質、破損等を防止することができ、また電子部品１８のＣＯＧ実装部２０への接続が不安定になることもない。
【００４２】
このようにして、液晶表示パネル１０に電子部品１８がＣＯＧ実装され、フレキシブル基板２１がＦＯＧ実装された液晶表示パネル１０が製造される。
【００４３】
上記においては、液晶表示パネル１０に電子部品１８、フレキシブル基板２１を実装する場合について述べたが、液晶表示パネル１０を配線基板に置き換えた場合でも、同様に実装することができる。また、先にＣＯＧ実装部が存在するパネルにフレキシブル基板２１を実装することについて記載したが、先に実装された実装部分はＣＯＧに限定されない。
【実施例１】
【００４４】
次いで、連結子３０を介して熱遮断部５ヘッド本体３ｂに接続された加熱押圧ヘッド３を用いてフレキシブル基板２１をＦＯＧ実装した実施例（図５参照）と、熱遮断部５を設けない加熱押圧ヘッドを用いてフレキシブル基板をＦＯＧ実装した比較例について説明する。
【００４５】
実施例、比較例ともに、予め液晶駆動用ＩＣがＣＯＧ実装されたガラス基板の当該ＣＯＧ実装部の近傍に設けられたＦＯＧ実装部に、異方性導電フィルムを介してフレキシブル基板を接着するＦＯＧ実装を行い、その際の、液晶駆動用ＩＣの下部の温度を測定した。
【００４６】
実施例、比較例ともに、加熱押圧ヘッドによる熱加圧条件は、１９６℃、２ＭＰａ、１０秒である。また、加熱押圧ヘッドから液晶駆動用ＩＣまでの距離は０．５ｍｍである。また、熱遮断部５は、アルミニウム板（熱伝導率：２３６Ｗ／ｍｋ）を用いて形成した。かかる条件において、液晶駆動用ＩＣの下部温度の測定結果を表１に示す。
【００４７】
【表１】
2010251806.tif 000003
【００４８】
表１に示すように、アルミニウム板からなる熱遮断部５が連結子３０を介して接続された加熱押圧ヘッド３を用いてＦＯＧ実装を行った実施例においては、予めＣＯＧ実装された液晶駆動用ＩＣの下部温度は５８℃に留まる。一方、熱遮断部を備えない加熱押圧ヘッドを用いてＦＯＧ実装を行った比較例では、予めＣＯＧ実装された液晶駆動用ＩＣの下部温度が９７℃まで上昇した。このように、実装装置１を用いた実装方法によれば、加熱押圧ヘッド３の熱が、近接して実装されていた液晶駆動用ＩＣの下部、すなわち液晶駆動用ＩＣの実装部分へ伝達されることによる影響を抑えることができ、ＣＯＧ実装部２０における接着力や接続抵抗を維持することができる。
【００４９】
また、実装装置１を用いた実装方法によれば、ＦＯＧ実装工程におけるＣＯＧ実装部２０の温度上昇を抑えること以外にも、ＣＯＧ実装工程においてＣＯＧ実装部２０に近接する他の構成部品、すなわちパネル表示部１５を構成するシール１３や偏光板２５，２６、あるいは当該ＣＯＧ実装工程よりも先に実装された電子部品１８に対する熱衝撃を抑えることができる。したがって、実装装置１を用いた実装方法によれば、これら他の構成部品の接着力や接続抵抗の維持、熱衝撃による変質等の悪影響を抑えることができる。
【符号の説明】
【００５０】
１  実装装置、２  ステージ、３  加熱押圧ヘッド、３ａ  押圧面、３ｂ  ヘッド本体、４  ヘッド駆動機構、５  熱遮断部、１０  液晶表示パネル、１１，１２  透明基板、１２ａ  縁部、１３  シール、１４  液晶、１５  パネル表示部、１６，１７  透明電極、１８  電子部品、２０  ＣＯＧ実装部、２１  フレキシブル基板、２２  ＦＯＧ実装部、２３  異方性導電フィルム、２４  配向膜、２５，２６  偏光板、３０  連結子、３１  ヒートシンク
【図１】
2010251806.tif 000004
【図２】
2010251806.tif 000005
【図３】
2010251806.tif 000006
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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