(57)【要約】【課題】表面実装型電子部品と回路基板とが接合された接合部位の接合信頼性を向上させることができる電子機器を提供する。【解決手段】パッケージ１２〜１４の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、少なくとも最外周の四隅に配置されている半田ボール３０１の配置位置に対向する位置に配設されているため、半田ボール３０１と回路基板１０とが接合されている位置の当該回路基板１０の剛性を向上させることができ、かつ回路基板１０の第１実装面１０ａに対して垂直方向へ外力が加えられた場合におけるパッケージ１２〜１４の実装部位に対向する位置と補強部材１１との境界における回路基板１０の変形も発生しないので、半田ボール３０１が接合されている位置の回路基板１０の変形による当該半田ボール３０１の損傷を防止することができる。【選択図】図２
2010093310.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体に収容され、一方の面と、この一方の面の反対側に位置した他方の面とを有する回路基板と、
前記一方の面に設けられ、対向する２つの第１辺部を有した第１電子部品と、
前記一方の面に設けられ、対向する２つの第２辺部を有した第２電子部品と、
前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に少なくとも一部が位置し、前記一方の面に実装された第３電子部品と、
前記他方の面に設けられるとともに、前記２つの第１辺部に其々対向した２つの第１補強部と、前記２つの第２辺部に其々対向した２つの第２補強部と、前記２つの第１補強部と前記２つの第２補強部とに亘って前記第３電子部品が設けられた領域を補強する第３補強部と、前記第１補強部と前記第３補強部との間に位置して前記２つの第１補強部を連結した第１連結部とを含む補強部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記補強部材は、前記第２補強部と前記第３補強部との間に位置して前記２つの第２補強部を連結した第２連結部を有することを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記第１連結部と前記２つの第１補強部との接続部分には、其々ねじが通された第１ねじ孔部が設けられ、前記第２連結部と前記２つの第２補強部との接続部分には、其々ねじが通された第２ねじ孔部が設けられたことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
筐体と、
前記筐体に収容され、第１実装領域と第２実装領域とを有する回路基板と、
前記第１実装領域に設けられた第１電子部品と、
前記第２実装領域に設けられた第２電子部品と、
前記第１実装領域と前記第２実装領域とに亘り、其々対向して延びた２つの補強部と、前記第１実装領域と前記第２実装領域との間に位置して前記２つの補強部を連結した連結部とを有する補強部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記回路基板は、第３電子部品が設けられるとともに、前記第１実装領域と前記第２実装領域との間に少なくとも一部が位置した第３実装領域を有し、
前記連結部は、前記第３実装領域を支持したことを特徴とする請求項４に記載の電子機器。
【請求項６】
前記連結部は、前記第３実装領域の外縁部を支持する２つの支持部を有することを特徴とする請求項５に記載の電子機器。
【請求項７】
前記回路基板は、前記第１電子部品が設けられた一方の面と、この一方の面の反対側に位置するとともに前記補強部材が設けられた他方の面とを有することを特徴とする請求項６に記載の電子機器。
【請求項８】
前記連結部と前記２つの補強部との接続部分には、前記回路基板と前記補強部材とを固定するためのねじが通されるねじ孔部が設けられたことを特徴とする請求項７に記載の電子機器。
【請求項９】
前記補強部材は、前記第１実装領域と前記第２実装領域と前記第３実装領域とを囲み、前記補強部を含む枠形状の金属性のプレートであることを特徴とする請求項８に記載の電子機器。
【請求項１０】
筐体と、
前記筐体に収容され、第１実装領域と第２実装領域とを有する回路基板と、
前記第１実装領域に設けられた第１電子部品と、
前記第２実装領域に設けられた第２電子部品と、
前記第１実装領域と前記第２実装領域とに亘る第１部分と、前記第１実装領域と前記第２実装領域との間に位置し、前記第１部分が延びた方向に対して交差する方向に延びた第２部分とを有する補強部材と、
を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
昨今、回路基板に実装される半導体チップ等の電子部品は、そのパッケージの多様化が進み、基板との電気的接続にリードあるいはピンを用いることのない、表面実装型の電子部品（以下、表面実装型電子部品とする）が広く実用に供されるに至っている。
【０００３】
このような、表面実装型電子部品には、外部回路と接続するための複数の電極（パッド）をその表面実装型電子部品の底面に形成し、このパッドに半田ボール等のバンプを格子状に配置することで接続端子とするＢＧＡ（Ball  Grid  Array）パッケージがある。ＢＧＡパッケージは、半田ボールを、接続する回路基板のパッドに接触させた状態で、加熱して半田付けを行ういわゆるリフロー半田付けによって回路基板に実装される。
【０００４】
ところで、この回路基板が収容された携帯型の電子機器は、携帯型であるが故に落下等によって大きな衝撃が加えられることがある。それにより、当該電子機器に収容された回路基板は、大きく変形することがあり、それが表面実装型電子部品と回路基板の接続部分（半田部）に大きな応力を加え、当該半田部が損傷することがある。特に、回路基板の基板面に対して垂直方向へ電子機器が落下した場合に回路基板は大きく変形し、その中でも表面実装型電子部品が実装された側から落下した場合には半田部に大きな応力が加えられて、当該半田部の損傷が発生しやすい。
【０００５】
そこで、回路基板を挟んで表面実装型電子部品の裏側に補強板を装着する技術が開示されている（特許文献１参照）。特許文献１に記載された回路基板は、表面実装型電子部品を実装した回路基板本体の当該表面実装型電子部品を実装した面の裏面に当該表面実装型電子部品の底面の外形寸法より大きい補強板を、表面実装型電子部品の実装部位を囲むように装着するものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２１０８５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１に記載の回路基板は、補強板が表面実装型電子部品の実装部位に対向する位置からずれて装着されているため、回路基板の表面実装型電子部品の実装面に対して垂直方向への外力が加えられた場合に、表面実装型電子部品の実装部位に対向する位置と補強板との間の部分が変形することにより、半田部に大きな応力が加えられて当該半田部が損傷する、という問題がある。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、表面実装型電子部品と回路基板とが接合された接合部位の接合信頼性を向上させることができる電子機器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、筐体と、前記筐体に収容され、一方の面と、この一方の面の反対側に位置した他方の面とを有する回路基板と、前記一方の面に設けられ、対向する２つの第１辺部を有した第１電子部品と、前記一方の面に設けられ、対向する２つの第２辺部を有した第２電子部品と、前記第１電子部品と前記第２電子部品との間に少なくとも一部が位置し、前記一方の面に実装された第３電子部品と、前記他方の面に設けられるとともに、前記２つの第１辺部に其々対向した２つの第１補強部と、前記２つの第２辺部に其々対向した２つの第２補強部と、前記２つの第１補強部と前記２つの第２補強部とに亘って前記第３電子部品が設けられた領域を補強する第３補強部と、前記第１補強部と前記第３補強部との間に位置して前記２つの第１補強部を連結した第１連結部とを含む補強部材と、を備えたことを特徴とする。また、本発明は、筐体と、前記筐体に収容され、第１実装領域と第２実装領域とを有する回路基板と、前記第１実装領域に設けられた第１電子部品と、前記第２実装領域に設けられた第２電子部品と、前記第１実装領域と前記第２実装領域とに亘り、其々対向して延びた２つの補強部と、前記第１実装領域と前記第２実装領域との間に位置して前記２つの補強部を連結した連結部とを有する補強部材と、を備えたことを特徴とする。また、本発明は、筐体と、前記筐体に収容され、第１実装領域と第２実装領域とを有する回路基板と、前記第１実装領域に設けられた第１電子部品と、前記第２実装領域に設けられた第２電子部品と、前記第１実装領域と前記第２実装領域とに亘る第１部分と、前記第１実装領域と前記第２実装領域との間に位置し、前記第１部分が延びた方向に対して交差する方向に延びた第２部分とを有する補強部材と、を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、表面実装型電子部品と回路基板とが接合された接合部位の接合信頼性を向上させることができる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、第１実施の形態にかかるポータブルコンピュータの斜視図である。
【図２】図２は、第１実施の形態にかかるポータブルコンピュータの筐体内を示す斜視図である。
【図３】図３は、パッケージの底面に格子状に配置されているバンプの配置例を示す図である。
【図４】図４は、第２実装面に投影する半田ボールの配置位置を示す説明図である。
【図５】図５は、図２に示す筐体のＦ１−Ｆ１線に沿う断面図である。
【図６】図６は、図２に示す筐体のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図である。
【図７】図７は、変形例にかかる補強部材の斜視図である。
【図８】図８は、変形例にかかる補強部材の斜視図である。
【図９】図９は、第２実施の形態にかかるポータブルコンピュータの筐体内を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に添付図面を参照して、この発明にかかる携帯型の電子機器の最良な実施の形態を詳細に説明する。本発明の携帯型の電子機器をノート型のパーソナルコンピュータなどのポータブルコンピュータに適用した例を示す。但しポータブルコンピュータに限られず、表面実装型電子部品が実装されたプリント回路基板を備えるデジタルカメラ、ビデオカメラ、パーソナルデジタルアシスタントなど種々の電子機器にも本発明を適用することができる。
【００１３】
（第１実施の形態）
まず、図１および図２を用いて本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの構成について説明する。図１は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの斜視図である。図２は、本実施の形態にかかるポータブルコンピュータの筐体内を示す斜視図である。
【００１４】
本実施の形態にかかるポータブルコンピュータ１は、本体２と、表示ユニット３と、を備えている。
【００１５】
本体２は、本体ベース４と本体カバー５とを備えている。本体カバー５は、本体ベース４に上方から組み合わされる。本体ベース４と本体カバー５とが互いに協働することにより、本体２は箱状に形成されている筐体６を備える。
【００１６】
筐体６は、上壁６ａ、周壁６ｂ、および下壁６ｃを有する。上壁６ａは、キーボード７を支持している。周壁６ｂは、前周壁６ｂａ、後周壁６ｂｂ、左周壁６ｂｃ、および右周壁６ｂｄを有する。
【００１７】
表示ユニット３は、ディスプレイハウジング８と、このディスプレイハウジング８に収容されている液晶表示パネル９とを備える。液晶表示パネル９は、表示画面９ａを有する。表示画面９ａは、ディスプレイハウジング８の前面の開口部８ａを通じてディスプレイハウジング８の外部に露出されている。
【００１８】
表示ユニット３は、筐体６の後端部にヒンジ装置を介して支持されている。これにより、表示ユニット３は、上壁６ａを上方から覆うように倒される閉じ位置と、上壁６ａを露出させるように起立する開き位置と、の間で回動可能である。
【００１９】
また、筐体６は、回路基板１０、補強部材１１、およびパッケージ１２〜１４を収納している。
【００２０】
パッケージ１２〜１４は、基板との電気的接続にリードあるいはピンを用いることのない表面実装型電子部品である。本実施の形態では、パッケージ１２〜１４は、底面および上面に電極（パッド）が形成されているベースを有し、ベースの上面に実装されている電子部品である半導体チップがフリップチップ実装方法あるいはワイヤ・ボンディングによりパッドに接合され、かつ樹脂部材により封入されているものである。また、半導体チップと接合されるベースの上面に形成されているパッドは、ベースの底面に格子状に配列さているパッドと電気的に接続されている。
【００２１】
そして、パッケージ１２〜１４の底面であるベースの底面に配列されているパッドに半田ボール等のバンプが配置されることでＢＧＡやＣＳＰ（Chip  Size  Package）パッケージなどのパッケージ１２〜１４が構成される。図３は、パッケージの底面に格子状に配置されている半田ボールの配置例を示す図である。本実施の形態では、パッケージ１２〜１４の底面（ベースの底面）には、図３に示すように、半田ボール（バンプ）３０１が格子状に配置されている。
【００２２】
ここで、ＢＧＡパッケージとは、パッケージの底面に半田ボール３０１をディスペンサで格子状に並べたものあり、表面実装で、リフロー炉で半田付けをする場合に使われるパッケージ方式である。ＣＳＰとは、半導体チップのパッケージ方式の一種であり、チップの大きさと同様か、わずかに大きいサイズのパッケージ方式である。
【００２３】
なお、パッケージ１２〜１４に封入される電子部品には、例えば、ＣＰＵ（Central  Processing  Unit）、ＧＰＵ（Graphics  Processing  Unit）、各種チップセット等である。なお、パッケージ１２〜１４に封入される電子部品は、上述した例に限定されるものではなく、各種の電子部品が該当するものとする。
【００２４】
回路基板１０には、パッケージ１２〜１４が第１実装面１０ａに線状に実装され、さらに後述する補強部材１１が第１実装面１０ａの裏面である第２実装面１０ｂに配設されている。なお、本実施の形態では、パッケージ１２〜１４が第１実装面１０ａに略直線状に実装されている例について説明する。
【００２５】
ここで、第１実装面１０ａは、回路基板１０の下面である。第１実装面１０ａは、下壁６ｃと対向しており、パッケージ１２〜１４の底面であるベースの底面に配列されているパッドに配置されている半田ボール３０１を介して当該パッケージ１２〜１４が接合される。なお、第１実装面１０ａへのパッケージ１２〜１４の接合は、パッケージ１２〜１４の底面に配置されている半田ボール３０１を、第１実装面１０ａに接触させた状態で、加熱して半田付けを行ういわゆるリフロー半田付けにより行うものとする。
【００２６】
また、第２実装面１０ｂは、回路基板１０の上面であり、第１実装面１０ａの裏側に形成されている。第２実装面１０ｂは、上壁６ａと対向しており、後述する補強部材１１が配設されている。
【００２７】
次に、図４〜６を用いて、補強部材１１の具体的な構成および補強部材１１の装着方法について説明する。図４は、第２実装面に投影する半田ボールの配置位置を示す説明図である。図５は、図２に示す筐体のＦ１−Ｆ１線に沿う断面図である。図６は、図２に示す筐体のＦ２−Ｆ２線に沿う断面図である。
【００２８】
補強部材１１は、図４に示すように、パッケージ１２〜１４の底面に配置されている半田ボールのうち、少なくとも四隅に配置されている半田ボール３０１（斜線で示す）の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように配設されているものとする。これにより、パッケージ１２〜１４の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、回路基板１０の変形により最もクラック発生などの損傷や接続不良を起こしやすい半田ボール３０１の真裏に補強部材１１を配設することができる。
【００２９】
本実施の形態では、補強部材１１は、図４に示すように、パッケージ１２〜１４の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、最外周の対向する２辺であって、略直線状に実装されているパッケージ１２〜１４の実装方向に延びる２辺に配置されている半田ボール３０１（符号４０１および符号４０３で示す）の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように配設されている。
【００３０】
本実施の形態では、補強部材１１は、図４に示すように、端部に実装されているパッケージ１２，１４の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、最外周に配置されている半田ボール３０１（符号４０１〜４０４で示す）の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように配設されている。
【００３１】
これにより、図５および図６に示すように、端部に実装されているパッケージ１２，１４の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、最外周に配置されている半田ボール３０１の真裏に補強部材１１を配設することができる。また、図６に示すように、端部以外に実装されているパッケージ１３の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、最外周の対向する２辺であって、略直線状に実装されているパッケージ１２〜１４の実装方向に延びる２辺に配置されている半田ボール３０１の真裏に補強部材１１を配設することができる。
【００３２】
また、補強部材１１には８つのネジ穴１１ａが設けられており、回路基板１０の第２実装面１０ｂにはネジをねじ込む取付け穴（図示しない）が形成されている。本実施の形態では、まず、パッケージ１２，１４の底面に配置されている符号４０１〜４０４で示す半田ボール３０１およびパッケージ１３の底面に配置されている符号４０１，４０３で示す半田ボール３０１に対向する位置に補強部材１１が配設されるように第２実装面１０ｂに当該補強部材１１を載置する。次いで、回路基板１０に形成されている取付け穴の位置と、補強部材１１に設けられているネジ穴１１ａの位置と、が一致するように第２実装面１０ｂ上で補強部材１１の位置を調整する。そして、補強部材１１のネジ穴１１ａにネジを挿通させ、さらに回路基板１０の取付け穴にねじ込むことで、補強部材１１を回路基板１０に装着する。なお、本実施の形態では、補強部材１１は、高い剛性のある金属あるいは樹脂を素材として用いるものとする。
【００３３】
このように、本実施の形態によれば、パッケージ１２〜１４の底面に配置されている半田ボール３０１のうち、少なくとも四隅に配置されている半田ボール３０１の真裏に補強部材１１を配設することができるので、半田ボール３０１と回路基板１０とが接合されている位置の当該回路基板１０の剛性を向上させることができ、かつ回路基板１０の第１実装面１０ａに対して垂直方向へ外力が加えられた場合におけるパッケージ１２〜１４の実装部位に対向する位置と補強部材１１との境界における回路基板１０の変形も発生しないので、半田ボール３０１が接合されている位置の回路基板１０の変形による当該半田ボール３０１の損傷を防止することができる。
【００３４】
また、従来は、回路基板に実装されているパッケージ毎に補強部材を配設していたため、補強部材が配設されている部分に対して、パッケージとパッケージの間の部分（つまり補強部材が配設されていない部分）の回路基板の剛性が相対的に弱くなり、当該パッケージとパッケージの間の部分において回路基板が局所的に湾曲する、という問題あった。
【００３５】
しかし、本実施の形態によれば、複数のパッケージ１２〜１４の実装箇所を、一体化した補強部材１１により補強し、パッケージとパッケージの間の部分の回路基板１０の剛性も向上させることにより、当該パッケージとパッケージの間の部分における回路基板１０の局所的な湾曲を抑制し、回路基板１０の変形をより軽減することができるので、回路基板１０の変形による半田ボール３０１の損傷をより効果的に防止することができる。
【００３６】
（変形例）
第１実施の形態では、端部に実装されているパッケージ１２，１４の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、最外周に配置されている半田ボール３０１が配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように補強部材１１を配設しているが、これに限定するものではない。
【００３７】
例えば、端部以外に実装されているパッケージの底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、最外周に配置されている半田ボール３０１の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように補強部材１１を配設してもよい。または、端部および端部以外の少なくとも一方に実装されているパッケージの底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、最外周に配置されている半田ボール３０１の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように補強部材１１を配設してもよい。
【００３８】
図７は、本変形例にかかる補強部材の斜視図である。図７に示す補強部材７００は、端部以外に実装されているパッケージ１３の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、最外周に配置されている半田ボール３０１（符号４０１〜４０４で示す）の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように配設されている。
【００３９】
また、図７に示す補強部材７００は、端部に実装されているパッケージ１２，１４の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、少なくとも最外周の２辺に配置されている半田ボール３０１であって、パッケージ１２〜１４の実装方向に延びる２辺に配置されている半田ボール３０１（符号４０１および符号４０３で示す）の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように配設されている。
【００４０】
なお、本変形例では、補強部材７００は、符号４０１および符号４０３で示す半田ボール３０１に加えて、パッケージ１２の符号４０４で示す半田ボール３０１およびパッケージ１４の符号４０２で示す半田ボール３０１の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように配設されている。
【００４１】
図８は、他の変形例にかかる補強部材の斜視図である。図８に示す補強部材８００は、パッケージ１２〜１４の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、少なくとも最外周の２辺に配置されている半田ボール３０１であって、パッケージ１２〜１４の実装方向に延びる２辺に配置されている半田ボール（符号４０１および符号４０３で示す）の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように配設されている。
【００４２】
なお、本変形例では、補強部材８００は、端部に実装されているパッケージ１２，１３の符号４０１および符号４０３で示す半田ボール３０１に加えて、パッケージ１２の符号４０４で示す半田ボール３０１およびパッケージ１４の符号４０２で示す半田ボール３０１の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように配設されている。
【００４３】
（第２実施の形態）
本実施の形態にかかるポータブルコンピュータは、パッケージが回路基板にＬ字状に実装されている場合に、補強部材もパッケージの実装位置に合わせて配設することにより、第１実施の形態と同様の効果を得るものである。なお、ポータブルコンピュータの構成については、第１実施の形態とほぼ同様であるため、第１実施の形態と異なる部分のみを説明する。
【００４４】
図９は、第２実施の形態にかかるポータブルコンピュータの筐体内を示す斜視図である。回路基板１０は、パッケージ１２〜１４が第１実装面１０ａにＬ字状に実装されている。
【００４５】
補強部材９００は、Ｌ字状に実装されているパッケージ１２〜１４の角部に実装されているパッケージ１３の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、少なくとも最外周の隣り合う２辺であって、パッケージ１２〜１４の実装方向と略並行に屈曲したＬ字状の２辺に配置されている半田ボール３０１（符号４０１および符号４０２で示す）の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように配設されている。さらに、補強部材９００は、当該Ｌ字状の２辺の角部の対角線上にある角部に配置されている半田ボール３０１の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように配設されている。
【００４６】
また、本実施の形態では、補強部材９００は、端部に実装されているパッケージ１２，１４の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、最外周に配置されている半田ボール３０１（符号４０１〜４０４で示す）の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように配設されている。
【００４７】
なお、本実施の形態では、端部に実装されているパッケージ１２，１４の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、最外周に配置されている半田ボール３０１の真裏に補強部材１１を配設しているが、当該最外周の四隅に配置されている半田ボール３０１が回路基板１０に接合されている位置の真裏に補強部材１１が配設されていればよく、これに限定するものではない。
【００４８】
例えば、補強部材９００は、端部以外（角部）に実装されているパッケージ１３の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、最外周に配置されている半田ボール３０１（符号４０１〜４０４で示す）の配置位置を第２実装面１０ｂに投影した投影位置を通るように配設されていてもよい。
【００４９】
このように、本実施の形態によれば、Ｌ字状に実装されているパッケージ１２〜１４の底面に格子状に配置されている半田ボール３０１のうち、少なくとも最外周の四隅に配置されている半田ボール３０１の配置位置に対向する位置に配設されているため、第１実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【００５０】
また、本実施の形態によれば、複数のパッケージ１２〜１４の実装箇所を、一体化した補強部材９００により補強し、パッケージとパッケージの間の部分の回路基板１０の剛性も向上させることにより、第１実施の形態と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００５１】
１  ポータブルコンピュータ
２  本体
３  表示ユニット
４  本体ベース
５  本体カバー
６  筐体
６ａ  上壁
６ｂ  周壁
６ｃ  下壁
６ｂａ  前周壁
６ｂｂ  後周壁
６ｂｃ  左周壁
６ｂｄ  右周壁
７  キーボード
８  ディプレイハウジング
８ａ  開口部
９  液晶表示パネル
９ａ  表示画面
１０  回路基板
１０ａ  第１実装面
１０ｂ  第２実装面
１１，７００，８００，９００  補強部材
１１ａ  ネジ穴
３０１  半田ボール
【図１】
2010093310.tif 000003
【図２】
2010093310.tif 000004
【図３】
2010093310.tif 000005
【図４】
2010093310.tif 000006
【図５】
2010093310.tif 000007
【図６】
2010093310.tif 000008
【図７】
2010093310.tif 000009
【図８】
2010093310.tif 000010
【図９】
2010093310.tif 000011