(57)【要約】【課題】電子部品の端子脚の基板から下方への突出長さの調節やスタンドオフの高さ調節を容易にできる、電子部品の実装構造を提供する。【解決手段】電子部品１０は、支持脚部１５として相互に高さの異なる複数組のスタンドオフ突起１５ａが対設され、複数組のスタンドオフ突起１５ａのうち一部の組のスタンドオフ突起１５ａのみの先端が基板２０の上面２１に当接して支持されている。【選択図】図１
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子脚を備え、ケースを被せてなる電子部品を、該ケースの下部に形成された支持脚部によって、基板との間に空隙が形成されるように上記端子脚を該基板の貫通孔から下方に突出させて実装してなる、電子部品の実装構造であって、
上記電子部品は、上記支持脚部として相互に高さの異なる複数組のスタンドオフ突起が対設され、上記複数組のスタンドオフ突起のうち一部の組のスタンドオフ突起のみの先端が上記基板の上面に当接して支持されていることを特徴とする、電子部品の実装構造。
【請求項２】
請求項１において、
上記基板は、上記複数組のスタンドオフ突起のうち上記基板に当接しないスタンドオフ突起の先端を没入させる突起没入凹所をさらに備えた構造とされる、電子部品の実装構造。
【請求項３】
端子脚を備え、ケースを被せてなる電子部品を、該ケースの下部に形成された支持脚部によって、基板との間に空隙が形成されるように上記端子脚を該基板の貫通孔から下方に突出させて実装してなる、電子部品の実装構造であって、
上記基板は突起支持凹所を備える一方、上記電子部品は、上記支持脚部として相互に高さの異なる複数組のスタンドオフ突起が対設され、上記複数組のスタンドオフ突起のうち一部の組のスタンドオフ突起のみの先端が上記基板の突起支持凹所の底部に当接して支持されていることを特徴とする、電子部品の実装構造。
【請求項４】
端子脚を備え、ケースを被せてなる電子部品を、該ケースの下部に形成された支持脚部によって、基板との間に空隙が形成されるように上記端子脚を該基板の貫通孔から下方に突出させて実装してなる、電子部品の実装構造であって、
上記支持脚部は先細り形状とされる一方、上記基板は支持脚受け穴部を備えたことを特徴とする、電子部品の実装構造。
【請求項５】
請求項４において、
上記支持脚部には段部が形成されている、電子部品の実装構造。
【請求項６】
請求項４において、
上記支持脚部にはテーパ部が形成されている、電子部品の実装構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケースに設けた支持脚部によって、基板との間に空隙が形成されるように、電子部品をその端子脚が基板の下方に突出するようにして実装してなる、電子部品の実装構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
電磁リレー等の電子部品は、電磁リレーを構成する電磁石等の部材がケースに収容され、電子部品の端子脚が基板に開設したスルーホールから突き出るようにして、基板に半田付けで取り付けられる。
【０００３】
通例では、半田付けの際の湯回りの良好化、実装後の基板の熱疲労防止等の理由から、電子部品を基板の上面から離反させて、いわゆるスタンドオフ（基板上面から電子部品の底面までの空隙）を確保して接合する実装構造が採用されている。
【０００４】
従来では、このようなスタンドオフ構造の電子部品の実装構造としては、ケースにスタンドオフ突起を設けるか、または端子脚自体に段部（スタンドオフ部）を設けるなどして、一定のスタンドオフ高さを位置決めできるものが知られている。
【０００５】
また、端子脚間で、端子脚の高さ方向の途中に設けた段部の位置を異ならせることで、スタンドオフを種々の高さに調節できるものも提案されている（特許文献１を参照）。これによれば、基板の板厚によらず、端子脚の基板の下方に突出する長さを概ね一定にすることができるなど、利便性が高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平４−３６９８９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、端子脚はきわめて小さな金属片であるため、端子脚間で成形上の誤差を生じるおそれがある。また、端子脚の段部下面が基板上面に接触支持される構造であるから、端子脚を貫通孔に挿通させるだけの構造に比べ、端子脚の破損の可能性が高い。また、実装前に端子脚が破損すれば、それによって実装高さに狂いが生じてしまうおそれがある。
【０００８】
本発明は、このような事情を考慮して提案されたもので、その目的は、電子部品の端子脚の基板から下方への突出長さの調節や、スタンドオフの高さ調節が容易にできる、電子部品の実装構造を提供することにある。特に、本発明では、ケースに設けるスタンドオフ突起の数や高さ、形状に着目して、より簡易に高さ調節をできるものを提案している。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明者は第１および第２の本発明を提案している。
【００１０】
第１の本発明である請求項１に記載の電子部品の実装構造は、端子脚を備え、ケースを被せてなる電子部品を、ケースの下部に形成された支持脚部によって、基板との間に空隙が形成されるように端子脚を基板の貫通孔から下方に突出させて実装してなる、電子部品の実装構造であって、電子部品は、支持脚部として相互に高さの異なる複数組のスタンドオフ突起が対設され、複数組のスタンドオフ突起のうち一部の組のスタンドオフ突起のみの先端が基板の上面に当接して支持されていることを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の電子部品の実装構造では、基板は複数組のスタンドオフ突起のうち基板に当接しないスタンドオフ突起の先端を没入させる突起没入凹所をさらに備えた構造とされる。
【００１２】
請求項３に記載の電子部品の実装構造は、端子脚を備え、ケースを被せてなる電子部品を、ケースの下部に形成された支持脚部によって、基板との間に空隙が形成されるように端子脚を該基板の貫通孔から下方に突出させて実装してなる、電子部品の実装構造であって、基板は突起支持凹所を備える一方、電子部品は、支持脚部として相互に高さの異なる複数組のスタンドオフ突起が対設され、複数組のスタンドオフ突起のうち一部の組のスタンドオフ突起のみの先端が基板の突起支持凹所の底部に当接して支持されていることを特徴としている。
【００１３】
第２の本発明である請求項３に記載の電子部品の実装構造は、端子脚を備え、ケースを被せてなる電子部品を、ケースの下部に形成された支持脚部によって、基板との間に空隙が形成されるように端子脚を該基板の貫通孔から下方に突出させて実装してなる、電子部品の実装構造であって、支持脚部は先細り形状とされる一方、基板は支持脚受け穴部を備えたことを特徴としている。
【００１４】
請求項４に記載の電子部品の実装構造では、支持脚部には段部が形成されている。
【００１５】
請求項５に記載の電子部品の実装構造では、支持脚部にはテーパ部が形成されている。
【発明の効果】
【００１６】
第１の本発明である請求項１〜３に記載の電子部品の実装構造によれば、複数組のスタンドオフ突起の高さを組みごとに異ならせているため、高さの異なる複数組のスタンドオフ突起のうち一部の組のスタンドオフ突起が基板の上面または突起支持凹所の底部に当接して電子部品が支持されるようにして基板上面の当接部位を調節することで、電子部品の端子脚の基板から下方への突出長さおよびスタンドオフ高さを段階的に調節することができる。
【００１７】
また、ケースに形成された複数組のスタンドオフ突起によって実装高さを決定するものであるため、成形誤差が少なく、製品間のばらつきを少なくできる。
【００１８】
請求項２に記載の電子部品の実装構造によれば、基板が上記一部のスタンドオフ突起を除くスタンドオフ突起の当接を回避する突起没入凹所を備えた構造となっているため、基板に穴または孔を開設するだけで、高さの高いスタンドオフ突起を無効にしてスタンドオフを低く調節できる。
【００１９】
第２の本発明である請求項４に記載の電子部品の実装構造によれば、支持脚部を先細り形状とし、基板は支持脚受け穴部を有しているため、その支持脚部と支持受け穴部の寸法関係を調節することで、支持脚受け穴部は支持脚部を高さ方向の途中の適所で係止することができ、実際の支持脚部の高さによらず、電子部品の電子部品の端子脚の基板からの突出長さおよびスタンドオフ高さの調節を行える。
【００２０】
請求項５に記載の電子部品の実装構造によれば、支持脚部には段部が形成されているので、電子部品の実装高さの段階的な調節が行える。
【００２１】
請求項６に記載の電子部品の実装構造によれば、支持脚部にはテーパ部が形成されているので、電子部品の実装高さの微調節が行える。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１の本発明の電子部品の実装構造の第１実施形態を示す説明図で、（ａ）は電子部品の斜視図、（ｂ）は電子部品を基板に実装した状態を示す正面図である。
【図２】（ａ）は第１実施形態の電子部品の底面図、（ｂ）は同実施形態の基板の平面図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）は、第１の本発明の電子部品の実装構造の第２、第３実施形態を示す各正面図である。
【図４】第１の本発明の電子部品の実装構造の第４実施形態を示す正面図である。
【図５】第２の本発明の電子部品の実装構造を示す第５実施形態の説明図で、（ａ）は実装構造を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＸ部の拡大断面図、（ｃ）、（ｄ）は他２例の拡大断面図である。
【図６】（ａ）は第５実施形態の電子部品の底面図、（ｂ）は同実施形態の基板の平面図である。
【図７】第２の本発明の電子部品の実装構造を示す第６実施形態の説明図で、（ａ）は実装構造を示す正面図、（ｂ）は（ａ）のＹ部の拡大断面図、（ｃ）は他例の拡大断面図である。
【図８】（ａ）は第６実施形態の電子部品の底面図、（ｂ）は同実施形態の基板の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しながら説明する。なお以下には、電子部品として電磁リレーを例示するが、半導体装置等の種々の電子部品でも適用可能である。
【００２４】
図１は、第１の本発明の電子部品の実装構造の第１実施形態の説明図で、図１（ａ）は電子部品の斜視図、図１（ｂ）は電子部品を基板に実装した状態を示す正面図である。図２（ａ）は電子部品の底面図、図２（ｂ）は基板の平面図である。
【００２５】
この電子部品１０は、電磁リレーを構成する種々のリレー部材（不図示）と、リレー部材を取り付けたベース１２（図２に図示）と、それらを上方から被せるように収容させた樹脂製のケース１１とを備えている。リレー部材には、複数の端子脚１３が含まれており、それらの端子脚１３はベース１２から下方に突き出て、さらにケース１１の下端よりも下方に突出している。
【００２６】
また、ケース１１は、天井部１１ａと四周壁１１ｂとよりなり、四周壁１１ｂの下端には、複数組のスタンドオフ突起１５ａよりなる支持脚部１５が形成されている。スタンドオフ突起１５ａは、各壁に２つずつ形成されており、図２における左右の対向二壁には高さの高い同一高さのスタンドオフ突起１５ａ（図２（ａ）の塗りつぶし図示。以下、高スタンドオフ突起１５ａａという）が対設され、図２における上下の対向二壁には高さの低い同一高さのスタンドオフ突起１５ａ（図２（ａ）のクロスハッチング図示。以下、低スタンドオフ突起１５ａｂという）が対設されている。
【００２７】
一方、基板２０は、上面２１にプリント配線（不図示）が形成され、そのプリント配線と導通された、電子部品１０の端子脚１３を挿通させるためのスルーホール２２が開設されている。
【００２８】
基板２０はさらに、電子部品１０を取り付けたときに高スタンドオフ突起１５ａａが基板２０の上面２１に当接しないようにした突起没入凹所２３を備えている。この突起没入凹所２３は、本例では図１（ｂ）の一点鎖線で示した拡大縦断面図に示すように、高スタンドオフ突起１５ａａの先端が当接しない程度の深さの底部２３ａが形成されている。もちろん、突起没入凹所２３は貫通孔であってもよい。なお、低スタンドオフ突起１５ａｂが基板２０の上面に当接するとともに、高スタンドオフ突起１５ａａも突起没入凹所２３の底部に当接する構成としてもよい。
【００２９】
したがって、本実施形態の図１、２の例では、図１（ｂ）に示すように、電子部品１０を基板２０に取り付けた状態では、低スタンドオフ突起１５ａｂが支持脚として有効となって基板２０の上面２１に当接して、電子部品１０はその底部と基板２０との間に空隙が形成されて支持される。図２（ｂ）中、二点鎖線で示した符号２４がスタンドオフ突起１５ａが当接する突起支持部であり、二点細鎖線で示した部位は実装する電子部品の概略位置を示している。
【００３０】
なお、電子部品１０の基板２０への接合は、電子部品１０の取付前にスルーホール２２に半田ペーストを埋めておき、その後端子脚１３の挿着を行うピンインペースト方式等の種々の半田付け手法によってなされる。
【００３１】
図３（ａ）、（ｂ）は、第１の本発明の第２、第３実施形態を示す正面図である。
【００３２】
図３（ａ）、（ｂ）に示した電子部品の実装構造では、電子部品１０の構成については図１の例と同一であり、支持脚部１５を構成するスタンドオフ突起１５ａの数、形状および配置も同一であるが、基板２０の形状が第１実施形態と異なっている。
【００３３】
すなわち、図３（ａ）の例で使用される基板２０は第１実施形態のものより薄板となっており、その上面２１には高スタンドオフ突起１５ａａの先端を没入させる凹所、孔等は形成されておらず、そのため、高スタンドオフ突起１５ａａが基板２０の上面２１に当接し、そのため低スタンドオフ突起１５ａｂは基板２０には当接せず基板２０よりも浮いた状態となっている。
【００３４】
一方、図３（ｂ）の例で使用される基板２０は第１実施形態のものより薄く、かつ図３（ａ）のものよりも厚く、その上面２１側には高スタンドオフ突起１５ａａを当接させて電子部品１０を支持するための溝で構成した突起支持凹所２５が形成されている。そして、低スタンドオフ突起１５ａｂは基板２０には当接せず基板２０よりもわずかに浮いた状態となっている。
【００３５】
このように、第２、第３実施形態は、高スタンドオフ突起１５ａａを基板２０の上面２１または突起支持凹所２５の底部２５ａに当接させて電子部品１０が支持される構成となっている。
【００３６】
以上のように、第１〜第３実施形態によれば、複数組のスタンドオフ突起１５ａの高さを組ごとに異ならせているため、高さの異なる複数組のスタンドオフ突起１５ａのうち一部のスタンドオフ突起１５ａが基板２０の上面２１（突起支持部２４）または突起支持凹所２５の底部２５ａに当接して電子部品１０が支持されるように基板２０の上面２１の当接部位を調節することで、電子部品１０の端子脚１３の基板２０から下方への突出長さおよびスタンドオフ高さを段階的に調節することができる。
【００３７】
特に、第１実施形態の構造によれば、基板に突起没入凹所２３を設けて高スタンドオフ突起１５ａａの当接を回避しているため、高スタンドオフ突起１５ａａを支持脚として無効にできるとともに、低スタンドオフ突起を支持脚として有効にすることができる。
【００３８】
また、以上の３実施形態に示した電子部品の実装構造は、基板２０の板厚がそれぞれ異なるが、基板２０に突起没入凹所２３や突起支持凹所２５を設けてスタンドオフの高さを異ならせているため、端子脚１３の基板２０の下方への突出長さを同一に調節することができる。
【００３９】
なお、上記のスタンドオフの高さ調節方法によれば、上記のように端子脚１３の基板２０の下方への突出長さを一定にすることを目的とするだけではなく、小型化を図るために、スタンドオフの高さをより低く調節することもできる。
【００４０】
また、スタンドオフ突起１５ａの基板２０上の当接部位の高さを変えるためには、上記のような凹所や貫通孔だけではなく、基板２０上の一部に、一部のスタンドオフ突起１５ａの先端を当接させる載置台を形成してもよい。
【００４１】
図４は、第１の本発明の電子部品の実装構造の第４実施形態を示す正面図で、基板２０の上面２１に載置台を設けた例を示している。図例では、高スタンドオフ突起１５ａａの先端を載置台２６の上面に当接させて、スタンドオフ高さをさらに高くしている。なお、電子部品１０の構成については第１実施形態等と同様であるため、同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００４２】
なお、以上の第１の本発明である第１〜第３実施形態では、ケース１１が２組のスタンドオフ突起１５ａを備えた例を示したが、３組以上のスタンドオフ突起１５ａを備えて、さらに細かく高さ調節ができるようにしてもよい。
【００４３】
ついで、第２の本発明に関する第５、第６実施形態について説明する。
【００４４】
図５、図６は第５実施形態の説明図で、図５（ａ）は電子部品の実装構造を示す正面図、図５（ｂ）は図５（ａ）のＸ部の拡大断面図、図５（ｃ）、（ｄ）は同実施形態の他２例の拡大断面図である。図６（ａ）は電子部品の底面図、図６（ｂ）は基板の平面図である。
【００４５】
本実施形態に示した電子分品１０の実装構造では、図６（ａ）に示すように、支持脚部１５は対向する二壁のみに同一高さのスタンドオフ突起１５ｂが２つずつ形成されている。このスタンドオフ突起１５ｂは、両側部がテーパ形状となっており、先端が根元よりも細くなっている。
【００４６】
一方、基板１０には端子脚１３を挿通させるスルーホール２２が開設されているほか、スタンドオフ突起１５ｂを係止するための支持脚受け穴部２８が形成されている。この支持脚受け穴部２８は、貫通孔で構成され、その開口幅寸法Ｓ１が、図５（ｂ）に示すように、スタンドオフ突起１５ｂの根元幅よりも小さく、かつ先端幅よりも大きいもので、支持脚受け穴部２８の上面開口縁部２８ａでスタンドオフ突起のテーパ部１５ｂａを係止する構成となっている。なお、支持脚受け穴部２８は底部を有した穴で構成してもよい。
【００４７】
図５（ｃ）では、スタンドオフ突起１５ｂは図５（ｂ）のものと同形状、同寸法とし、基板２０の支持脚受け穴部２８の開口幅寸法Ｓ２を、図５（ｂ）に示した基板２０の支持脚受け穴部２８よりもやや大きくしており、そのため、支持脚受け穴部２８の上面開口縁部２８ａは、スタンドオフ突起１５ｂのテーパ部１５ｂａのより高い位置を係止する構成となっている。
【００４８】
このように、図５（ｃ）のものでは、支持脚受け穴部２８の開口幅寸法Ｓ２を大きくしているので、スタンドオフ高さを図５（ｂ）のものよりも低くできる。
【００４９】
図５（ｄ）では、基板２０に支持脚受け穴部が形成されていない。そのため、スタンドオフ突起１５ｂの先端が基板２０の上面２１に当接して、支持脚部１５の全高がスタンドオフの高さとして有効になる。
【００５０】
図７は第６実施形態の説明図で、図７（ａ）は電子部品の実装構造を示す正面図、図７（ｂ）は（ａ）のＹ部の拡大断面図、図７（ｃ）は他例の拡大断面図である。図８（ａ）は電子部品の底面図、図８（ｂ）は基板の平面図である。
【００５１】
図７に示した電子分品の実装構造では、支持脚部１５は対向する二壁のみに同一高さのスタンドオフ突起１５ｃが２つずつ形成されている。このスタンドオフ突起１５ｃは、両側部に段部１５ｃａが形成されており、先細りの階段脚形状となっている。
【００５２】
一方、基板１０には端子脚１３を挿通させたスルーホール２２が開設されているほか、スタンドオフ突起１５ｃを係止するための支持脚受け穴部２８が形成されている。この支持脚受け穴部２８は、図７（ｂ）に示すように、スタンドオフ突起１５ｃの根元幅よりも小さく、かつ先端幅よりも大きいもので、支持脚受け穴部２８の上面開口周囲部２８ｂでスタンドオフ突起１５ｃの段部１５ｃａを係止する構成となっている。
【００５３】
図７（ｃ）では、基板１０に支持脚受け穴部２６が形成されていない。そのため、スタンドオフ突起１５ｃの先端が基板２０の上面２１に当接して、支持脚部１５の全高がスタンドオフの高さとして有効になる。
【００５４】
なお、図５の例では２段階の支持脚部１５（スタンドオフ突起１５ｃ）を示したが、３段階以上にして、さらに細かく調節できるようにしてもよい。
【００５５】
以上のように、第５、第６実施形態では、電子部品１０の支持脚部１５を先細り形状としているので、基板１０の支持脚受け穴部２８の寸法を調整することで、電子部品１０の端子脚１３の基板１０からの突出長さおよびスタンドオフ高さの調節を行える。また、スタンドオフ突起１５ｂ、１５ｃの形状を種々変えて高さ調節を行うこともできる。例えば、第５実施形態のものでは、テーパ部１５ｂａの傾斜角度を変えることでも調節が行える。
【００５６】
また、図６に示した電子部品の実装構造によれば、支持脚部１５に段部１５ｃａが形成されているので、電子部品１０の実装高さの段階的な調節が行え、図７に示した電子部品の実装構造によれば、支持脚部１５にはテーパ部１５ｂａが形成されているので、電子部品１０の実装高さの微調節が行える。
【符号の説明】
【００５７】
（第１〜第４実施形態）
１０      電子部品
１１      ケース
１３      端子脚
１５      支持脚部
１５ａ      スタンドオフ突起
１５ａａ      高スタンドオフ突起
１５ａｂ      低スタンドオフ突起
２０      基板
２１      上面
２３      突起没入凹所
２３ａ      底部
２４      突起支持部
２５      突起支持凹所
２５ａ      底部
（第５、第６実施形態）
１０      電子部品
１１      ケース
１５      支持脚部
１５ｂ      スタンドオフ突起
１５ｂａ      テーパ部
１５ｃ      スタンドオフ突起
１５ｃａ      段部
２８      支持脚受け穴部
２８ａ      上面開口縁部
２８ｂ      上面開口周囲部
【図１】
2010251651.tif 000003
【図２】
2010251651.tif 000004
【図３】
2010251651.tif 000005
【図４】
2010251651.tif 000006
【図５】
2010251651.tif 000007
【図６】
2010251651.tif 000008
【図７】
2010251651.tif 000009
【図８】
2010251651.tif 000010