(57)【要約】【課題】簡便な構成の基板振り分け装置を用いた場合にあっても、検査装置から出力される個別検査データと部品実装装置に受け渡される基板との対応関係を保証することができる部品実装システムおよび部品実装システムにおける検査信号送信方法を提供することを目的とする。【解決手段】検査装置Ｍ２から渡された基板を複数の部品実装レーンに振り分ける基板振り分け装置Ｍ３を用いる構成において、検査完了信号Ａや基板受入可能信号Ｃ、基板要求信号Ｂや搬送可能信号Ｄなど、第１の信号回線３８、第２の信号回線４１Ａ，４１Ｂを介して直接に授受される信号のシーケンスを適切に設定することにより、ＬＡＮ回線３０を介して行われる検査装置Ｍ２から部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂへの個別検査データの送信と、検査装置Ｍ２から部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂへの基板４の搬送のタイミングを略同期させる。【選択図】図４
2010251449.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
上流側の作業装置によって所定の作業がなされた基板を複数台の部品実装装置に振り分けて部品実装作業を行う部品実装システムであって、
前記所定の作業がなされた基板を受け取り、前記作業の結果について検査を実行し、検査結果を個別の基板毎に示す個別検査データを前記基板を上流側から受け取った基板受取順序に従って出力する検査装置と、前記検査装置によって検査が実行された後の基板を受け取り、前記複数台の部品実装装置に予め設定された振り分け順序に従って振り分けて渡す基板振り分け装置と、
前記検査装置と前記複数台の部品実装装置とを相互に連結するＬＡＮ回線と、前記検査装置と前記基板振り分け装置とを連結して設けられ、前記検査装置と前記基板振り分け装置との間における基板の授受の可否についてのデータを相互に伝達する第１の信号回線と、前記基板振り分け装置と前記複数台の部品実装装置のそれぞれとを連結して設けられ、前記基板振り分け装置と当該部品実装装置との間における基板の授受の可否についてのデータを相互に伝達する複数の第２の信号回線と、
前記検査装置から出力され前記部品実装装置によって受信される前記個別検査データと前記基板振り分け装置を介して当該部品実装装置に渡される前記基板との１対１の対応関係が確保されるように、前記検査装置および前記複数の部品実装装置を制御する対応関係制御部とを備え、
前記対応関係制御部は、前記複数台の部品実装装置のうち当該時点おいて前記基板を受け取るべき一の部品実装装置から前記第２の信号回線を介して前記基板振り分け装置に基板要求信号を送る基板要求ステップと、前記検査装置から前記基板振り分け装置に当該時点において受け渡すべき基板の検査が完了した旨を前記第１の信号回線を介して伝達する検査完了伝達ステップと、前記検査完了伝達ステップ後に前記基板振り分け装置から前記検査装置に対して当該検査完了後の基板を受け入れることが可能である旨を前記第１の信号回線を介して伝達する基板受け入れ可能伝達ステップと、前記基板要求ステップおよび検査完了伝達ステップ後に前記基板振り分け装置から前記一の部品実装装置に対して、当該基板の搬送が可能なステイタスである旨の基板搬送可能信号を伝達する搬送可能信号伝達ステップと、前記搬送可能信号伝達ステップ後に前記一の部品実装装置から前記ＬＡＮ回線を介して前記検査装置に当該基板についての個別検査データを要求する検査データ要求ステップと、前記基板受け入れ可能伝達ステップおよび検査データ要求ステップ後に前記検査装置から前記ＬＡＮ回線を介して前記一の部品実装装置に当該基板についての個別検査データを送信する検査データ送信ステップと、前記基板受け入れ可能伝達ステップおよび検査データ要求ステップ後に当該基板を前記検査装置から前記基板振り分け装置を介して前記一の部品実装装置に搬送するための搬送動作を実行する搬送動作実行ステップと、前記検査データ送信ステップおよび前記搬送動作実行ステップのうち、先に完了した先行ステップの完了後予め設定された所定時間内に後続ステップの完了が確認されたならば、当該基板と前記個別検査データの対応関係は正しいと判断して前記一の部品実装装置による部品実装作業を開始させる実装作業実行ステップとを、前記検査装置、前記基板振り分け装置および前記複数の部品実装装置に実行させることを特徴とする部品実装システム。
【請求項２】
所定の作業がなされた基板を受け取り、前記作業の結果について検査を実行し、検査結果を個別の基板毎に示す個別検査データを、基板を上流側から受け取った基板受取順序に従って出力する検査装置と、前記検査装置によって検査が実行された後の基板を受け取り、複数台の部品実装装置に予め設定された振り分け順序に従って振り分けて渡す基板振り分け装置と、前記検査装置と前記複数台の部品実装装置とを相互に連結するＬＡＮ回線と、前記検査装置と前記基板振り分け装置とを連結して設けられ、前記検査装置と前記基板振り分け装置との間における基板の授受の可否についてのデータを相互に伝達する第１の信号回線と、前記基板振り分け装置と前記複数の部品実装装置のそれぞれとを連結して設
けられ、前記基板振り分け装置と当該部品実装装置との間における基板の授受の可否についてのデータを相互に伝達する複数の第２の信号回線と、前記検査装置から出力され前記部品実装装置によって受信される前記個別検査データと、前記基板振り分け装置を介して当該部品実装装置に渡される前記基板との１対１の対応関係が確保されるように、前記検査装置および前記複数の部品実装装置を制御する対応関係制御部とを備え、上流側の作業装置によって所定の作業がなされた基板を前記複数台の部品実装装置に振り分けて部品実装作業を行う部品実装システムにおいて、前記検査装置から前記複数台の部品実装装置へ前記個別検査データを送信する部品実装システムにおける検査信号送信方法であって、
前記複数台の部品実装装置のうち当該時点おいて前記基板を受け取るべき一の部品実装装置から前記第２の信号回線を介して前記基板振り分け装置に基板要求信号を送る基板要求ステップと、前記検査装置から前記基板振り分け装置に当該時点において受け渡すべき基板の検査が完了した旨を前記第１の信号回線を介して伝達する検査完了伝達ステップと、前記検査完了伝達ステップ後に前記基板振り分け装置から前記検査装置に対して当該検査完了後の基板を受け入れることが可能である旨を前記第１の信号回線を介して伝達する基板受け入れ可能伝達ステップと、前記基板要求ステップおよび検査完了伝達ステップ後に前記基板振り分け装置から前記一の部品実装装置に対して、当該基板の搬送が可能なステイタスである旨の基板搬送可能信号を伝達する搬送可能信号伝達ステップと、前記搬送可能信号伝達ステップ後に前記一の部品実装装置から前記ＬＡＮ回線を介して前記検査装置に当該基板についての個別検査データを要求する検査データ要求ステップと、前記基板受け入れ可能伝達ステップおよび検査データ要求ステップ後に前記検査装置から前記ＬＡＮ回線を介して前記一の部品実装装置に当該基板についての個別検査データを送信する検査データ送信ステップと、前記基板受け入れ可能伝達ステップおよび検査データ要求ステップ後に当該基板を前記検査装置から前記基板振り分け装置を介して前記一の部品実装装置に搬送するための搬送動作を実行する搬送動作実行ステップと、前記検査データ送信ステップおよび前記搬送動作実行ステップのうち先に完了した先行ステップの完了後予め設定された所定時間内に後続ステップの完了が確認されたならば、当該基板と前記個別検査データの対応関係は正しいと判断して前記一の部品実装装置による部品実装作業を開始させる実装作業実行ステップとを、前記検査装置、前記基板振り分け装置および前記複数の部品実装装置に実行させることを特徴とする部品実装システムにおける検査信号送信方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品を基板に実装する部品実装システムおよびこの部品実装システムにおいて検査装置から出力される個別検査データを下流側装置へ出力する部品実装システムにおける検査信号送信方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品を基板に実装する部品実装システムでは、一般に印刷装置や部品実装装置などの複数の部品実装用装置を連結して部品実装ラインを構成することが行われる。このような部品実装システムでは、基板はこれらの部品実装用装置を順次通過し、各部品実装用装置において半田印刷作業や部品搭載作業などの所定の作業が順次実行される。近年、実装品質の向上を目的として部品実装ラインには各工程間に検査装置が配置されるようになってきている（特許文献１参照）。この特許文献に示す例では、印刷装置によって印刷された後の基板を撮像することにより印刷された半田の位置ずれを検出する検査を行い、この検査データを下流の部品実装装置にフィードフォワードすることにより、半田の位置ずれ状態に応じて部品搭載位置を調整するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３６８５０３５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで近年、部品実装ラインにおいて面積生産性の向上を目的として、複数の基板搬送レーンを有する設備が導入されるようになってきている。すなわち、実装密度の高い品種を対象とする場合には部品搭載作業に時間を要するため、複数のレーンによって複数の基板に対して同時並行的に部品を搭載し、これにより生産量を増大させるようにしている。
【０００５】
しかしながら、このような複数の基板搬送レーンを有する部品実装ラインに上述のような検査結果のフィードフォワード機能を導入する場合には、以下のような不都合が生じる場合がある。すなわち、検査装置によって検査作業が終了した後の基板を複数の基板搬送レーンに渡すためには、基板を所定の順序に従って振り分ける基板振り分け装置が必要とされる。この基板振り分け装置として、従来より上流側から渡された基板を下流側の複数の基板搬送レールと連結させるために、搬送方向と直交する方向にシフトさせる方式の簡便な構成のものが用いられる。このような簡便な構成の基板振り分け装置は一般に制御機能を有していないものが多く、上流側装置、下流側装置とは単に基板の授受を許容するか否かを伝達するための信号線のみによって接続された構成となっている。このためこのような簡便な構成の基板振り分け装置を複数の基板搬送レーンを備えた部品実装ラインに使用すると、上流側の検査装置から出力される個別検査データと実際に下流側の部品実装装置に受け渡される基板との対応関係が必ずしも保証されない事態が生じる。
【０００６】
そこで本発明は、簡便な構成の基板振り分け装置を用いた場合にあっても、検査装置から出力される個別検査データと部品実装装置に受け渡される基板との対応関係を保証することができる部品実装システムおよび部品実装システムにおける検査信号送信方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の部品実装システムは、上流側の作業装置によって所定の作業がなされた基板を複数台の部品実装装置に振り分けて部品実装作業を行う部品実装システムであって、前記所定の作業がなされた基板を受け取り、前記作業の結果について検査を実行し、検査結果を個別の基板毎に示す個別検査データを前記基板を上流側から受け取った基板受取順序に従って出力する検査装置と、前記検査装置によって検査が実行された後の基板を受け取り、前記複数台の部品実装装置に予め設定された振り分け順序に従って振り分けて渡す基板振り分け装置と、前記検査装置と前記複数台の部品実装装置とを相互に連結するＬＡＮ回線と、前記検査装置と前記基板振り分け装置とを連結して設けられ、前記検査装置と前記基板振り分け装置との間における基板の授受の可否についてのデータを相互に伝達する第１の信号回線と、前記基板振り分け装置と前記複数台の部品実装装置のそれぞれとを連結して設けられ、前記基板振り分け装置と当該部品実装装置との間における基板の授受の可否についてのデータを相互に伝達する複数の第２の信号回線と、前記検査装置から出力され前記部品実装装置によって受信される前記個別検査データと前記基板振り分け装置を介して当該部品実装装置に渡される前記基板との１対１の対応関係が確保されるように、前記検査装置および前記複数の部品実装装置を制御する対応関係制御部とを備え、前記対応関係制御部は、前記複数台の部品実装装置のうち当該時点おいて前記基板を受け取るべき一の部品実装装置から前記第２の信号回線を介して前記基板振り分け装置に基板要求信号を送る基板要求ステップと、前記検査装置から前記基板振り分け装置に当該時点において受け渡すべき基板の検査が完了した旨を前記第１の信号回線を介して伝達する検査完了伝達ステップと、前記検査完了伝達ステップ後に前記基板振り分け装置から前記検査装置に対して当該検査完了後の基板を受け入れることが可能である旨を前記第１の信号回線を介して伝達する基板受け入れ可能伝達ステップと、前記基板要求ステップおよび検査完了伝達ステップ後に前記基板振り分け装置から前記一の部品実装装置に対して、当該基板の搬送が可能なステイタスである旨の基板搬送可能信号を伝達する搬送可能信号伝達ステップと、前記搬送可能信号伝達ステップ後に、前記一の部品実装装置から前記ＬＡＮ回線を介して前記検査装置に当該基板についての個別検査データを要求する検査データ要求ステップと、前記基板受け入れ可能伝達ステップおよび検査データ要求ステップ後に前記検査装置から前記ＬＡＮ回線を介して前記一の部品実装装置に当該基板についての個別検査データを送信する検査データ送信ステップと、前記基板受け入れ可能伝達ステップおよび検査データ要求ステップ後に当該基板を前記検査装置から前記基板振り分け装置を介して前記一の部品実装装置に搬送するための搬送動作を実行する搬送動作実行ステップと、前記検査データ送信ステップおよび前記搬送動作実行ステップのうち、先に完了した先行ステップの完了後予め設定された所定時間内に後続ステップの完了が確認されたならば、当該基板と前記個別検査データの対応関係は正しいと判断して前記一の部品実装装置による部品実装作業を開始させる実装作業実行ステップとを、前記検査装置、前記基板振り分け装置および前記複数の部品実装装置に実行させる。
【０００８】
本発明の部品実装システムにおける検査信号送信方法は、所定の作業がなされた基板を受け取り、前記作業の結果について検査を実行し、検査結果を個別の基板毎に示す個別検査データを、基板を上流側から受け取った基板受取順序に従って出力する検査装置と、前記検査装置によって検査が実行された後の基板を受け取り、複数台の部品実装装置に予め設定された振り分け順序に従って振り分けて渡す基板振り分け装置と、前記検査装置と前記複数台の部品実装装置とを相互に連結するＬＡＮ回線と、前記検査装置と前記基板振り分け装置とを連結して設けられ、前記検査装置と前記基板振り分け装置との間における基板の授受の可否についてのデータを相互に伝達する第１の信号回線と、前記基板振り分け装置と前記複数の部品実装装置のそれぞれとを連結して設けられ、前記基板振り分け装置と当該部品実装装置との間における基板の授受の可否についてのデータを相互に伝達する複数の第２の信号回線と、前記検査装置から出力され前記部品実装装置によって受信される前記個別検査データと、前記基板振り分け装置を介して当該部品実装装置に渡される前記基板との１対１の対応関係が確保されるように、前記検査装置および前記複数の部品実
装装置を制御する対応関係制御部とを備え、上流側の作業装置によって所定の作業がなされた基板を前記複数台の部品実装装置に振り分けて部品実装作業を行う部品実装システムにおいて、前記検査装置から前記複数台の部品実装装置へ前記個別検査データを送信する部品実装システムにおける検査信号送信方法であって、前記複数台の部品実装装置のうち当該時点おいて前記基板を受け取るべき一の部品実装装置から前記第２の信号回線を介して前記基板振り分け装置に基板要求信号を送る基板要求ステップと、前記検査装置から前記基板振り分け装置に当該時点において受け渡すべき基板の検査が完了した旨を前記第１の信号回線を介して伝達する検査完了伝達ステップと、前記検査完了伝達ステップ後に前記基板振り分け装置から前記検査装置に対して当該検査完了後の基板を受け入れることが可能である旨を前記第１の信号回線を介して伝達する基板受け入れ可能伝達ステップと、前記基板要求ステップおよび検査完了伝達ステップ後に前記基板振り分け装置から前記一の部品実装装置に対して、当該基板の搬送が可能なステイタスである旨の基板搬送可能信号を伝達する搬送可能信号伝達ステップと、前記搬送可能信号伝達ステップ後に前記一の部品実装装置から前記ＬＡＮ回線を介して前記検査装置に当該基板についての個別検査データを要求する検査データ要求ステップと、前記基板受け入れ可能伝達ステップおよび検査データ要求ステップ後に前記検査装置から前記ＬＡＮ回線を介して前記一の部品実装装置に当該基板についての個別検査データを送信する検査データ送信ステップと、前記基板受け入れ可能伝達ステップおよび検査データ要求ステップ後に当該基板を前記検査装置から前記基板振り分け装置を介して前記一の部品実装装置に搬送するための搬送動作を実行する搬送動作実行ステップと、前記検査データ送信ステップおよび前記搬送動作実行ステップのうち先に完了した先行ステップの完了後予め設定された所定時間内に後続ステップの完了が確認されたならば、当該基板と前記個別検査データの対応関係は正しいと判断して前記一の部品実装装置による部品実装作業を開始させる実装作業実行ステップとを、前記検査装置、前記基板振り分け装置および前記複数の部品実装装置に実行させる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、検査装置から出力され部品実装装置によって受信される個別検査データと基板振り分け装置を介して当該部品実装装置に渡される基板との１対１の対応関係が確保されるように、検査装置および複数の部品実装装置を制御する対応関係制御部を備え、この対応関係制御部によって、複数台の部品実装装置のうち当該時点おいて基板を受け取るべき一の部品実装装置から基板振り分け装置に基板要求信号を送る基板要求ステップと、検査装置から基板振り分け装置に当該時点において受け渡すべき基板の検査が完了した旨を伝達する検査完了伝達ステップと、検査完了伝達ステップ後に基板振り分け装置から検査装置に対して当該検査完了後の基板を受け入れることが可能である旨を伝達する基板受け入れ可能伝達ステップと、基板要求ステップおよび検査完了伝達ステップ後に基板振り分け装置から一の部品実装装置に対して、当該基板の搬送が可能なステイタスである旨の基板搬送可能信号を伝達する搬送可能信号伝達ステップと、搬送可能信号伝達ステップ後に一の部品実装装置からＬＡＮ回線を介して検査装置に当該基板についての個別検査データを要求する検査データ要求ステップと、基板受け入れ可能伝達ステップおよび検査データ要求ステップ後に、検査装置からＬＡＮ回線を介して一の部品実装装置に当該基板についての個別検査データを送信する検査データ送信ステップと、基板受け入れ可能伝達ステップおよび検査データ要求ステップ後に、当該基板を検査装置から基板振り分け装置を介して一の部品実装装置に搬送するための搬送動作を実行する搬送動作実行ステップと、検査データ送信ステップおよび搬送動作実行ステップのうち、先に完了した先行ステップの完了後予め設定された所定時間内に後続ステップの完了が確認されたならば、当該基板と個別検査データの対応関係は正しいと判断して一の部品実装装置による部品実装作業を開始させる実装作業実行ステップとを、検査装置、基板振り分け装置および複数の部品実装装置に実行させることにより、簡便な構成の基板振り分け装置を用いた場合にあっても、検査装置から出力される個別検査データと部品実装装置に受け渡される基板との対応関係を保証することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の一実施の形態の部品実装システムの構成図
【図２】本発明の一実施の形態の部品実装システムの制御系の構成を示すブロック図
【図３】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける検査信号送信処理のフロー図
【図４】本発明の一実施の形態の部品実装システムにおける検査信号送信処理のチャート図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
まず図１を参照して、部品実装システム１の構成を説明する。部品実装システム１は基板に電子部品を実装して実装基板を製造する機能を有しており、複数の電子部品実装用装置を直列に連結して構成されている。ここでは直列に連結された印刷装置Ｍ１、検査装置Ｍ２、基板振り分け装置Ｍ３の下流に、それぞれ複数（ここでは２つ）の部品実装レーンを備えた構成の部品実装装置Ｍ４，Ｍ５を直列に接続した構成となっている。
【００１２】
以下、各装置の構成を説明する。印刷装置Ｍ１は実装対象の基板に電子部品接合用の半田ペーストを印刷する機能を有しており、基台２の上面には実装対象の基板４を基板搬送方向に搬送する基板搬送機構３および搬送された基板４を位置決めして保持する基板位置決め部５が配置されている。基板位置決め部５の上方にはマスク枠１４に展張されたマスクプレート１５が配設されており、さらにマスクプレート１５の上方には、移動ビーム１２に保持されたスキージユニット１３をＹ軸テーブル１１によって水平駆動する構成の印刷機構３４（図２参照）が配設されている。
【００１３】
上流側から供給され（矢印ａ）、基板位置決め部５によって位置決めされた基板４をマスクプレート１５の下面に当接させ、Ｙ軸テーブル１１を駆動して半田ペーストが供給されたマスクプレート１５の上面でスキージユニット１３を摺動させることにより、基板４にはマスクプレート１５に設けられたパターン孔を介して半田ペーストが印刷される。すなわち、上流側の作業装置である印刷装置Ｍ１は基板４に対して所定の作業である半田ペーストの印刷作業を行う。
【００１４】
検査装置Ｍ２は、印刷装置Ｍ１によって印刷作業が実行された後の基板４を受け取り、印刷検査を行う機能を有している。検査装置Ｍ２の基台２の上面には、印刷装置Ｍ１と連結された基板搬送機構３および基板位置決め部６が配置されている。さらに基板位置決め部６の上方には、Ｙ軸テーブル１１、移動ビーム１６よりなるカメラ移動機構によって水平移動する検査ユニット１７が配設されている。カメラ移動機構を駆動することにより、検査ユニット１７は基板４の上方で水平方向に移動し、基板４の任意位置を撮像する。そしてこの撮像結果を認識処理部（図示省略）によって認識処理することにより、印刷検査が実行される。この印刷検査においては、印刷状態の良否の判定結果とともに当該基板における半田ペーストの正規位置からの位置ずれ状態を示す半田位置ずれデータが個別の基板４毎に作成される。
【００１５】
これらの半田位置ずれデータは、基板を上流側から受け取った基板受取順序に従って、下流の部品実装装置Ｍ４，Ｍ５に対して出力される。部品実装装置Ｍ４、Ｍ５においては、これらの半田位置ずれデータに基づき、当該基板に対して電子部品を実装する際の部品搭載位置の補正が行われる。Ｙ軸テーブル１１、移動ビーム１２よりなるカメラ移動機構、検査ユニット１７および図外の認識処理部は、印刷作業後の基板４を対象として印刷検査を実行する検査処理部３７（図２参照）を構成する。すなわち検査装置Ｍ２は、印刷装置Ｍ１によって所定の作業である印刷作業がなされた基板４を受け取り、印刷作業の結果について検査を実行し、検査結果を個別の基板毎に示す個別検査データを、基板４を上流
側から受け取った基板受取順序に従って出力する機能を有している。
【００１６】
検査装置Ｍ２の下流に配置された基板振り分け装置Ｍ３には、基台２の上面に基板４を基板搬送方向に搬送するコンベア機構を備えた振り分けコンベア１８が設けられており、振り分けコンベア１８はコンベア移動機構（図示省略）によって基板搬送方向と直交するＹ方向にシフト自在（矢印ｂ）となっている。振り分けコンベア１８およびコンベア移動機構は、上流側から受け取った基板４を以下に説明する部品実装装置Ｍ４，Ｍ５に設けられた２つの部品実装レーンＬＡ，ＬＢに振り分ける基板振分機構４０（図２参照）を構成する。
【００１７】
基板振り分け装置Ｍ３の下流の部品実装装置Ｍ４，Ｍ５は、いずれもＸ方向に配設された２条の基板搬送機構１９Ａ，１９Ｂにそれぞれ個別に動作可能な部品実装装置である部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂ，Ｍ５Ａ，Ｍ５Ｂを備えた構成となっており、基板搬送機構１９Ａ、部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ５Ａは１つの部品実装レーンＬＡを、また基板搬送機構１９Ｂ、部品実装部Ｍ４Ｂ，Ｍ５Ｂは同様に１つの部品実装レーンＬＢを構成している。ここで基板振分機構４０は、予め定められた順序に従って交互に基板４を下流側の基板搬送機構１９Ａ，１９Ｂに受け渡すように、動作順序が設定されている。すなわち基板振り分け装置Ｍ３は、検査装置Ｍ２によって検査が実行された後の基板４を受け取り、複数台（ここでは２台）の部品実装装置（部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂ）に、予め設定された振り分け順序に従って振り分けて渡す機能を有している。
【００１８】
次に部品実装装置Ｍ４，Ｍ５の構成を説明する。なお部品実装装置Ｍ４，Ｍ５は同一構成であり、ここでは部品実装装置Ｍ４においてのみ、各構成要素に符号を付して説明する。基台２０の中央には、基板搬送方向（Ｘ方向）に２対の基板搬送機構１９Ａ，１９Ｂが平行に配設されている。基板搬送機構１９Ａ，１９Ｂは、基板振り分け装置Ｍ３を介して検査装置Ｍ２から渡された基板４を搬送し、以下に説明する部品搭載機構によって部品搭載作業を行うための実装ステージに位置決めする。
【００１９】
基板搬送機構１９Ａ，１９Ｂの外側にはそれぞれ部品供給部２３Ａ，２３Ｂが設けられており、部品供給部２３Ａ，２３Ｂには複数のテープフィーダ２４が並設されている。テープフィーダ２４は基板４に実装される電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、部品搭載機構による部品ピックアップ位置に電子部品を供給する。基台２０のＸ方向側の端部には、Ｙ軸移動テーブル２１が配設されており、Ｙ軸移動テーブル２１に結合された２つのＸ軸移動テーブル２２Ａ，２２Ｂには、それぞれ搭載ヘッド２５Ａ，２５Ｂが装着されている。搭載ヘッド２５Ａ，２５Ｂは複数の単位搭載ヘッドを備えており、各単位搭載ヘッドに装着された吸着ノズルによって電子部品を真空吸着により保持する。
【００２０】
Ｙ軸移動テーブル２１およびＸ軸移動テーブル２２Ａ，２２Ｂを駆動することにより、搭載ヘッド２５Ａ，２５ＢはＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。これにより、搭載ヘッド２５Ａ，２５Ｂはそれぞれ部品供給部２３Ａ，２３Ｂのテープフィーダ２４から電子部品を吸着して取り出し、基板搬送機構１９Ａ，１９Ｂの実装ステージに位置決めされた基板５に移送搭載する。搭載ヘッド２５Ａ，２５Ｂの移動経路には、部品認識カメラ２６Ａ，２６Ｂが設けられており、電子部品を保持した搭載ヘッド２５Ａ，２５Ｂが、部品認識カメラ２６Ａ，２６Ｂの上方を移動することにより、部品認識カメラ２６Ａ，２６Ｂは、搭載ヘッド２５Ａ，２５Ｂによって保持された電子部品を下方から撮像して認識する。すなわち上述構成の部品実装システム１は、上流側の作業装置である印刷装置Ｍ１によって所定の作業、すなわち印刷作業がなされた基板を、複数台の部品実装装置である部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂに振り分けて部品実装作業を行う形態となっている。
【００２１】
次に図２を参照して、部品実装システム１の制御系の構成を説明する。図２において、印刷装置Ｍ１、検査装置Ｍ２、部品実装装置Ｍ４の２つの部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂは、それぞれＬＡＮ回線３０を介して相互に接続されており、さらにＬＡＮ回線３０は管理コンピュータ３１に接続されている。なお、部品実装装置Ｍ５の２つの部品実装部Ｍ５Ａ，Ｍ５Ｂも同様にそれぞれＬＡＮ回線３０に接続されているが、図２においては図示を省略し、さらに以下の説明においては部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂについてのみ記述する。すなわちＬＡＮ回線３０は、検査装置Ｍ２と複数台の部品実装装置である部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂとを相互に連結する構成となっている。
【００２２】
管理コンピュータ３１は対応関係制御部３１ａを備えており、対応関係制御部３１ａは以下に説明するように、検査装置Ｍ２からの検査結果の出力において、検査装置Ｍ２から出力され部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂによって受信される個別検査データと、基板振り分け装置Ｍ３を介して部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂに渡される基板４との１対１の対応関係が確保されるように、検査装置Ｍ２および部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂを制御する機能を有している。
【００２３】
印刷装置Ｍ１は、通信部３２、制御部３３を備えており、通信部３２は管理コンピュータ３１および他装置との間で、ＬＡＮ回線３０を介して信号の授受を行う。制御部３３は通信部３２を介して受信する制御信号に基づき、前述の印刷機構３４を制御する。検査装置Ｍ２は、通信部３５、制御部３６を備えており、通信部３５は管理コンピュータ３１および他装置との間で、ＬＡＮ回線３０を介して信号の授受を行うとともに、以下に説明する第１の信号回線３８を介して通信部３９との間で基板４の授受の可否についてのデータを相互に伝達する。制御部３６は通信部３５を介して受信する制御信号に基づき、前述の検査処理部３７を制御する。
【００２４】
基板振り分け装置Ｍ３は、通信部３９および基板振分機構４０を備えている。ここで基板振り分け装置Ｍ３は低コストの簡便な構成を採用しているため専用の制御機能は有しておらず、予め設定された動作シーケンスにしたがって、通信部３９を介して受信された信号に応答する動作のみが実行される。そして基板振分機構４０における振り分けコンベア１８の位置検出用のセンサや、振り分けコンベア１８における基板検出用のセンサの検出結果など基板振分機構４０の状態を示す信号に基づき、検査装置Ｍ２の基板搬送機構３から基板４を受け取ることが可能な状態であることを示す信号（基板受け入れ可能信号）や、部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂのいずれかに対して基板４を搬出することが可能な状態であることを示す信号（搬出可能信号）が出力される。
【００２５】
部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂは、それぞれ通信部４２Ａ、制御部４３Ａ、実装機構４４Ａおよび通信部４２Ｂ、制御部４３Ｂ、実装機構４４Ｂを備えている。通信部４２Ａ，４２Ｂは、他装置および管理コンピュータ３１との間でＬＡＮ回線３０を介して信号の授受を行うとともに、以下に説明する第２の信号回線４１Ａ，４１Ｂを介して、通信部３９との間で基板４の授受の可否についてのデータを相互に伝達する。制御部４３Ａ、制御部４３Ｂは、通信部４２Ａ，４２Ｂを介して受信する制御信号にしたがって、実装機構４４Ａ，４４Ｂの動作を制御する。
【００２６】
上記構成において、第１の信号回線３８は検査装置Ｍ２と基板振り分け装置Ｍ３とを連結して設けられ、検査装置Ｍ２と基板振り分け装置Ｍ３との間における基板４の授受の可否についてのデータを相互に伝達する機能を有している。そして第２の信号回線４１Ａ，４１Ｂは、基板振り分け装置Ｍ３と複数台の部品実装装置である部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂのそれぞれとを連結して設けられ、前記基板振り分け装置と当該部品実装装置との間における基板の授受の可否についてのデータを相互に伝達する機能を有している。
【００２７】
次に図３、図４を参照して、上述構成の部品実装システム１において、検査装置Ｍ２から下流の複数台の部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂへ、印刷検査の結果を各基板毎に示す個別検査データを送信する部品実装システムにおける検査信号送信方法について説明する。
【００２８】
ここでは、印刷装置Ｍ１によって印刷作業が行われ、検査装置Ｍ２によって印刷状態の検査が行われた後の基板４を、基板振り分け装置Ｍ３によって部品実装レーンＬＡ，ＬＢのいずれかに振り分ける基板振り分け作業に伴って、個別検査データを個々の基板４に対応させるための処理を示している。なお、ここに示す基板振り分け作業においては、検査装置Ｍ２から部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂへの基板４の受け渡しを必ず交互に行うことを前提としている。
【００２９】
図３において、まず部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂのうち、当該基板振り分けの時点において基板４を受け取るべき順番の一の部品実装装置、すなわち部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂのいずれか一つから、第２の信号回線４１Ａ，４１Ｂのいずれかを介して、基板振り分け装置Ｍ３に基板要求信号（図４に示す基板要求信号Ｂ）を送る（基板要求ステップ）（ＳＴ１）。そしてこれと前後して、検査装置Ｍ２から基板振り分け装置Ｍ３に当該時点において受け渡すべき基板４の検査が完了した旨（図４に示す検査完了信号Ａ）を第１の信号回線３８を介して伝達する（検査完了伝達ステップ）（ＳＴ２）。なお（ＳＴ１）、（ＳＴ２）はその時点における動作状態によっていずれが先行する場合もあり得る。
【００３０】
次いで（ＳＴ２）にて検査完了信号を伝達された基板振り分け装置Ｍ３は、基板振分機構４０の状態が、新たな基板４を上流側から受け入れることが可能な状態となったならば、すなわちその時点において実行中の基板振り分け動作が完了して、振り分けコンベア１８が原位置である上流側からの基板受け取り位置に復帰したならば、検査装置Ｍ２に対して、当該検査完了後の基板４を受け入れることが可能である旨（図４に示す基板受入可能信号Ｃ）を第１の信号回線３８を介して伝達する（基板受入可能伝達ステップ）（ＳＴ３）。
【００３１】
この後基板要求ステップ（ＳＴ１）および検査完了伝達ステップ（ＳＴ２）後に、すなわち検査装置Ｍ２および下流側の部品実装装置のいずれにおいても基板の授受が可能な状態となっていることが確認された後に、基板振り分け装置Ｍ３から基板４を受け取るべき順番の一の部品実装部に対して、当該基板４の搬送が可能なステイタスである旨（図４に示す搬送可能信号Ｄ）を伝達する（搬送可能信号伝達ステップ）（ＳＴ４）。
【００３２】
次いで搬送可能信号伝達ステップ（ＳＴ４）後に、図４にて矢印ｃで示すように、基板を受け取るべき一の部品実装部から、ＬＡＮ回線３０を介して検査装置Ｍ２に当該基板４についての個別検査データを要求する（検査データ要求ステップ）（ＳＴ５）。次いで、基板受入可能伝達ステップ（ＳＴ３）および検査データ要求ステップ（ＳＴ５）後に、図４にて矢印ｄで示すように、検査装置Ｍ２からＬＡＮ回線３０を介して、基板４を受け取るべき順番の一の部品実装部に、当該基板４についての個別検査データを送信する（検査データ送信ステップ）（ＳＴ６）。
【００３３】
そして基板受入可能伝達ステップ（ＳＴ３）および検査データ要求ステップ（ＳＴ５）後に、当該基板４を検査装置Ｍ２から基板振り分け装置Ｍ３を介して基板４を受け取るべき順番の一の部品実装部に搬送するための搬送動作を実行する（搬送動作実行ステップ）（ＳＴ７）。すなわち、図４に示すように、まず、基板４を検査装置Ｍ２から基板振り分け装置Ｍ３へ搬入し（矢印ｅ）、次いで基板振り分け装置Ｍ３における必要な基板振り分け動作を実行し（矢印ｆ）、さらに基板振り分け装置Ｍ３から基板４を部品実装装置Ｍ４の該当する部品実装部へ受け渡す（矢印ｇ）。
【００３４】
なお搬送動作実行ステップ（ＳＴ７）と検査データ送信ステップ（ＳＴ６）とは時間的に幾分前後しても差し支えないが、予め設定された所定時間（例えば３０秒程度）内に検査データ送信ステップと搬送動作実行ステップのいずれもが完了することが、当該基板４と個別検査データとの対応関係が正しいと判断されるための条件となる。すなわち検査データ送信ステップおよび搬送動作実行ステップのうち、先に完了した先行ステップの完了後、予め設定された所定時間内に後続ステップが完了したか否かを監視する（ＳＴ８）。通常は検査データ送信ステップの完了が先行するため、検査データ送信ステップ完了後において予め設定された所定時間内に搬送動作実行ステップが完了するか否かを監視する。
【００３５】
ここで、先行ステップから所定時間が経過するまでの間に後続ステップの完了が確認されたならば、当該基板４と個別検査データの対応関係は正しいと判断して、当該部品実装部による部品実装作業を開始させる（実装作業実行ステップ）（ＳＴ９）。これに対し、先行ステップから所定時間が経過するまでの間に後続ステップの完了が確認されない場合には、エラー報知がなされる（ＳＴ１０）。例えば、検査データ送信ステップ完了後、所定時間経過した後においても基板搬送が完了しない場合には、基板搬送エラーを報知する。また基板搬送ステップ完了後、所定時間経過した後においても検査データの受信が確認できない場合には、検査データ送信エラーを報知する。
【００３６】
上述の各処理ステップは、管理コンピュータ３１の対応関係制御部３１ａが、検査装置Ｍ２および複数の部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂを制御することによって実行され、これにより検査装置Ｍ２から出力され部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂによって受信された個別検査データと、基板振り分け装置Ｍ３を介して当該部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂに渡された基板４との１対１の対応関係が確保される。なお上記実施の形態においては、対応関係制御部３１ａは部品実装システム１を構成する各装置から独立した管理コンピュータ３１の機能として位置づけられているが、対応関係制御部３１ａの機能をいずれか１台の装置に組み込み、この装置を上述の対応関係制御部３１ａとして機能させるように構成してもよい。
【００３７】
上記説明したように、本実施の形態に示す電子部品実装システムにおける検査信号送信方法は、上流側から渡された基板４を下流側の複数の部品実装レーンＬＡ，ＬＢに振り分けるために、振り分けコンベアを搬送方向と直交する方向にシフトさせる方式の簡便な構成であって制御機能を有しない基板振り分け装置Ｍ３を用いる構成において、検査完了信号や基板受入可能信号、基板要求信号や搬送可能信号など、検査装置Ｍ２と基板振り分け装置Ｍ３を接続する第１の信号回線３３８、基板振り分け装置Ｍ３と部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂとを接続する第２の信号回線４１Ａ，４１Ｂを介して直接に授受される信号のシーケンスを適切に設定することにより、ＬＡＮ回線３０を介して行われる検査装置Ｍ２から部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂへの個別検査データの送信と、検査装置Ｍ２から部品実装部Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂへの基板４の搬送のタイミングを略同期させるようにしたものである。これにより、簡便な構成の基板振り分け装置を用いた場合にあっても、検査装置から出力される個別検査データと部品実装装置に受け渡される基板との対応関係を保証することができる。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の部品実装システムおよび部品実装システムにおける検査信号送信方法は、簡便な構成の基板振り分け装置を用いた場合にあっても、検査装置から出力される個別検査データと部品実装装置に受け渡される基板との対応関係を保証することができるという効果を有し、基板に電子部品などの部品を実装して実装基板を製造する分野に有用である。
【符号の説明】
【００３９】
１  部品実装システム
３  基板搬送機構
４  基板
１８  振り分けコンベア
１９Ａ，１９Ｂ  基板搬送機構
３０  ＬＡＮ回線
３８  第１の信号回線
４１Ａ，４１Ｂ  第２の信号回線
Ｍ１  印刷装置
Ｍ２  検査装置
Ｍ３  基板振り分け装置
Ｍ４，Ｍ５  部品実装装置
Ｍ４Ａ，Ｍ４Ｂ  部品実装部（部品実装装置）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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