(57)【要約】【課題】大尺寸ウェハの切割方法、及び、その設備を提供する。【解決手段】本発明は、ウェハの移動回数を減少させることにより、移動過程中のウェハの損壊を防止するものである。ウェハは、作業サセプタに搭載されて、各種工程を実行し、作業サセプタを処理装置に移動するか、或いは、処理装置を作業サセプタに移動して、各種工程を完成させる。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
大尺寸ウェハの切割方法であって、
主動面は上向けで、尺寸が１２インチ以上のウェハを作業サセプタに搭載する工程と、
背面研磨テープを前記ウェハの主動面上に貼付する工程と、
前記作業サセプタで、前記ウェハの背面に対し研磨工程を実行する工程と、保護膜を前記ウェハの背面に貼付する工程と、
前記ウェハ主動面の背部研磨テープを除去する工程と、
前記作業サセプタで、前記ウェハの主動面を切割して、複数のダイを獲得する工程と、
からなることを特徴とする大尺寸ウェハの切割方法。
【請求項２】
更に、研磨装置を前記作業サセプタ位置に移動する、或いは、前記作業サセプタを研磨装置位置に移動して、前記研磨工程を実行することを特徴とする請求項１に記載の大尺寸ウェハの切割方法。
【請求項３】
更に、切割装置を前記作業サセプタ位置に移動する、或いは、前記作業サセプタを切割装置位置に移動して、切割工程を実行することを特徴とする請求項１に記載の大尺寸ウェハの切割方法。
【請求項４】
更に、テープ装置を前記作業サセプタ位置に移動する、或いは、前記作業サセプタを前記テープ装置位置に移動して、前記背部研磨テープのテープ工程を実行することを特徴とする請求項１に記載の大尺寸ウェハの切割方法。
【請求項５】
更に、テープ装置を前記作業サセプタ位置に移動する、或いは、前記作業サセプタをテープ装置位置に移動して、前記保護膜のテープ工程を実行することを特徴とする請求項１に記載の大尺寸ウェハの切割方法。
【請求項６】
前記研磨工程前、更に、前記ウェハを旋転させて、前記ウェハ背面を上向けにする工程を含むことを特徴とする請求項１に記載の大尺寸ウェハの切割方法。
【請求項７】
前記背部研磨テープの除去前、更に、前記ウェハを旋転させて、前記ウェハの主動面を上向けにする工程を含むことを特徴とする請求項６に記載の大尺寸ウェハの切割方法。
【請求項８】
大尺寸のウェハ切割設備であって、
尺寸が１２インチ以上のウェハを搭載する作業サセプタと、
前記作業サセプタに移動して、背部研磨テープを前記ウェハの主動面に貼付する第一テープ装置と、
前記作業サセプタに移動して、前記ウェハの背面に研磨工程を実行する研磨装置と、
前記作業サセプタに移動して、保護膜を前記ウェハの背面に貼付する第二テープ装置と、
前記作業サセプタに移動して、前記ウェハ主動面の背部の研磨テープを除去する除膜装置と、
前記作業サセプタに移動して、前記ウェハの主動面を切割して、複数のダイを得る切割装置と、
からなることを特徴とする大尺寸ウェハの切割設備。
【請求項９】
更に、ウェハ旋転装置を含み、前記ウェハを旋転させることを特徴とする請求項８に記載の大尺寸ウェハの切割設備。
【請求項１０】
更に、機械アームを含み、前記第一テープ装置、前記ウェハ旋転装置、前記研磨装置、前記第二テープ装置、前記除膜装置、及び、前記切割装置を前記作業サセプタに移動して、各種工程を実行することを特徴とする請求項９に記載の大尺寸ウェハの切割設備。
【請求項１１】
大尺寸ウェハの切割設備であって、
尺寸が１２インチ以上のウェハを搭載する作業サセプタと、
前記作業サセプタを移動する伝送装置と、
前記作業サセプタが移動して、背部研磨テープを前記ウェハの主動面に貼付する第一テープ装置と、
前記作業サセプタが移動して、前記ウェハの背面に研磨工程を実行する研磨装置と、
前記作業サセプタが移動して、保護膜を前記ウェハの背面に貼付する第二テープ装置と、
前記作業サセプタが移動して、前記ウェハ主動面の背部の研磨テープを除去する除膜装置と、
前記作業サセプタが移動して、前記ウェハの主動面を切割して、複数のダイを得る切割装置と、
からなることを特徴とする大尺寸ウェハの切割設備。
【請求項１２】
前記伝送装置はターンテーブル、或いは、トラックであることを特徴とする請求項１１に記載の大尺寸ウェハの切割設備。
【請求項１３】
更に、ウェハ旋転装置を含み、前記作業サセプタ上の前記ウェハを旋転させることを特徴とする請求項１２に記載の大尺寸ウェハの切割設備。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、大尺寸ウェハの切割方法、及び、その設備に関するものであって、特に、尺寸が１２インチ以上のウェハの切割方法、及び、その装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ウェハは、前段の製造工程完成後、パッケージ工程に進む。ダイが、ウェハから切割されてパッケージされる。ウェハ切割の目的は、前段の製造工程が完成したウェハ上の一粒一粒のダイを切割分離することである。一般に、ウェハを研磨機に伝送し、ウェハに対し背面研磨（backside grinding）を実行して適当な厚さにし、続いて、ウェハマウント（wafer mount）工程を実行する。更に、ウェハをウェハ切割機に送り、切割を実行する。パッケージ工程中、多くがウェハ形式で、各製造工程設備に送り作業を実行する。
【０００３】
しかし、ウェハ尺寸が不断に大きくなるにつれて、その構造強度は弱くなり、移動中、ウェハの反りが断裂を生じる恐れがあり、よって、製造工程中、如何にして、大尺寸ウェハを移動するかが重要な課題である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上述の問題を解決するため、本発明は、大尺寸のウェハ切割方法、及び、その設備を提供し、ウェハの移動回数を減少して、移動過程中のウェハの損壊を防止することを目的とする。
【０００５】
本発明は、大尺寸のウェハ切割方法、及び、その設備を提供し、ウェハは、作業サセプタに搭載されて、各種工程を実行し、作業サセプタを処理装置に移動するか、或いは、処理装置を作業サセプタに移動して、各種工程を完成させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上述の目的を達成するため、本発明の実施例による大尺寸ウェハの切割方法は、主動面は上向けで、尺寸が１２インチ以上のウェハを作業サセプタに搭載する工程と、背面研磨テープをウェハの主動面上に貼付する工程と、作業サセプタで、ウェハの背面に対し研磨工程を実行する工程と、保護膜をウェハの背面に貼付する工程と、ウェハ主動面の背部研磨テープを除去する工程と、作業サセプタで、ウェハの主動面を切割して、複数のダイを獲得する工程と、からなる。
【０００７】
本発明のもう一つの実施例による大尺寸ウェハの切割設備は、尺寸が１２インチ以上のウェハを搭載する作業サセプタと、作業サセプタに移動して、背部研磨テープをウェハの主動面に貼付する第一テープ装置と、作業サセプタに移動して、ウェハの背面に研磨工程を実行する研磨装置と、作業サセプタに移動して、保護膜をウェハの背面に貼付する第二テープ装置と、作業サセプタに移動して、ウェハ主動面の背部の研磨テープを除去する除膜装置と、作業サセプタに移動して、ウェハの主動面を切割して、複数のダイを得る切割装置と、からなる。
【０００８】
本発明のもう一つの実施例による大尺寸のウェハ切割設備は、尺寸が１２インチ以上のウェハを搭載する作業サセプタと、作業サセプタを移動する伝送装置と、作業サセプタが移動して、背部研磨テープをウェハの主動面に貼付する第一テープ装置と、作業サセプタが移動して、ウェハの背面に研磨工程を実行する研磨装置と、作業サセプタが移動して、保護膜をウェハの背面に貼付する第二テープ装置と、作業サセプタが移動して、ウェハ主動面の背部の研磨テープを除去する除膜装置と、作業サセプタが移動して、ウェハの主動面を切割して、複数のダイを得る切割装置と、からなる。
【発明の効果】
【０００９】
本発明は、ウェハの移動回数を減少させることにより、移動過程中のウェハの損壊を防止することができる。また、ウェハは、作業サセプタに搭載されて、各種工程を実行し、作業サセプタを処理装置に移動するか、或いは、処理装置を作業サセプタに移動して、各種工程を完成させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
図１は、本発明の実施例によるウェハ切割方法のフローチャートである。実施例中、まず、ウェハを作業サセプタに搭載する（S１０）。ウェハの主動面は上向けで、且つ、尺寸が１２インチ以上、例えば、１８インチのウェハである。続いて、背面研磨テープ（backside grinding tape）をウェハの主動面上に貼付する（S２０、テープ工程）。その後、チップを旋転させて、ウェハ背面を上向けにする（S３０、旋転工程）と共に、作業サセプタで、ウェハの背面に対し研磨工程を実行する（S４０、研磨工程）。研磨後、保護膜（protective film）をウェハの背面に貼付する（S５０、テープ工程）。続いて、再度、ウェハを旋転させて、ウェハの主動面を上にする（S６０、旋転工程）。ウェハ主動面の背部研磨テープを除去する（S７０、除膜工程）。その後、作業サセプタで、ウェハの主動面を切割する（S８０）。本発明中、複数のダイを獲得するまで、ウェハは終始、作業サセプタ上に搭載され、異なる処理装置に移動させる必要がない。
【００１１】
上述の説明を継続すると、実施例中、研磨工程で、研磨装置を作業サセプタ位置に移動するか、或いは、作業サセプタを研磨装置に移動して、研磨工程を実行する。同様に、テープ工程中、テープ装置を作業サセプタ位置に移動するか、或いは、作業サセプタをテープ装置位置に移動して、背部研磨テープ、或いは、保護膜のテープ工程を実行する。この他、切割工程中、切割装置を作業サセプタ位置に移動するか、或いは、作業サセプタを切割装置位置に移動して、切割工程を実行する。
【００１２】
図２を参照すると、本発明の大尺寸ウェハ切割装置は、作業サセプタ（working susceptor）１０；第一テープ装置（taping device）２０；研磨装置（grinding device）４０；第二テープ装置５０；除膜装置（film-stripping device）６０；及び、切割装置（cutting device）７０、からなる。
【００１３】
上述の説明を継続すると、作業サセプタ１０は、ウェハを搭載する。作業サセプタが搭載するウェハの尺寸は１２インチ以上である。第一テープ装置２０は、作業サセプタ１０に移動して、背部研磨テープをウェハの主動面に貼付する。実施例中、更に、ウェハ旋転装置３０を含み、ウェハを旋転させて、主動面を下にする。研磨装置４０は、作業サセプタ１０に移動して、ウェハの背面に対し研磨工程を実行する。第二テープ装置５０は、作業サセプタ１０に移動して、保護膜をウェハの背面に貼付する。その後、ウェハは、再度旋転して、主動面を上にする。除膜装置６０は、作業サセプタ１０に移動して、ウェハ主動面の背部研磨テープを除去する。最後に、切割を実行し、切割装置７０は、作業サセプタ１０に移動して、ウェハの主動面を切割して、複数のダイを獲得する。
【００１４】
設備が、ウェハを旋転させなくても、テープ、研磨、或いは、切割作業が実行できる場合、必ずしも、ウェハ旋転装置３０が必要というわけではない。この他、本発明は、機械アームにより、第一テープ装置２０、ウェハ旋転装置３０、研磨装置４０、第二テープ装置５０、除膜装置６０、及び、切割装置７０を、作業サセプタ１０に移動させて、ウェハの各種工程を実行する。また、必要に応じて、その他装置８０を増設して、機械アームにより、作業サセプタ１０に移動して、相関作業を実行する。
【００１５】
実施例中、作業サセプタ１０は、伝送装置上に配置されて、作業サセプタを各種装置に移動して、相関する切割工程を実行する。この伝送装置は、図３で示されるようなターンテーブル１２である。作業サセプタ１０は、ターンテーブル１２上に設置されて、異なる装置に移動する。これにより、本発明の大尺寸ウェハ切割装置は、連続切割作業が実行でき、製品の生産能力を向上させることができる。実施例中、伝送装置はトラック１２'で、その他の装置、例えば、第一テープ装置２０、ウェハ旋転装置３０、研磨装置４０、第二テープ装置５０、除膜装置６０、及び、切割装置７０は、図４、及び、図５で示されるように、一直線型（in−line）設置、或いは、クラスタ（cluster）設置である。この他、本発明中、各種工程の実行時、適当な隔離と洗浄方式で、工程中に生じる残留物が後続作業を汚染するのを防止する。
【００１６】
上述を総合すると、本発明は、ウェハの移動回数を減少させることにより、移動過程中のウェハの損壊を防止する。ウェハは、作業サセプタに搭載されて、各種工程を実行し、作業サセプタを処理装置に移動するか、或いは、処理装置を作業サセプタに移動して、各種工程を完成させる。
【００１７】
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施例によるフローチャートである。
【図２】本発明の実施例を示す図である。
【図３】本発明の実施例を示す図である。
【図４】本発明の実施例を示す図である。
【図５】本発明の実施例を示す図である。
【符号の説明】
【００１９】
10  作業サセプタ
12  ターンテーブル
12'   トラック
20  第一テープ装置
30  ウェハ旋転装置
40  研磨装置
50  第二テープ装置
60  除膜装置
70  切割装置
80  その他の装置
100  大尺寸ウェハ切割設備
S10  ウェハを作業サセプタに搭載する
S20  テープ工程
S30  旋転工程
S40  研磨工程
S50  テープ工程
S60  旋転工程
S70  除膜工程
S80  切割工程
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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