(57)【要約】【課題】プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）の基板構造体、その製造方法及び該基板構造体を含むプラズマディスプレイパネルを提供する。【解決手段】基板と、基板上に配され、第１層と第２層とを備え、第２層はアルミニウムを含み、基板と第２層との間の第１層は導電物を含み、第１層は第２層より小さな比抵抗を持つ電極と、基板上に配され、第１層の導電物の酸化物を含む吸光層と、を備えるプラズマディスプレイパネルの基板構造体。【選択図】図５
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板上に配され、第１層と第２層とを備え、前記第２層はアルミニウムを含み、前記基板と前記第２層との間の第１層は導電物を含み、前記第１層は第２層より小さな比抵抗を持つ電極と、
前記基板上に配され、前記第１層の導電物の酸化物を含む吸光層と、を備えるプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【請求項２】
前記第２層は、前記アルミニウムの酸化を防止する表面処理剤をさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【請求項３】
前記表面処理剤は、セルロースエーテルを含むことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【請求項４】
前記アルミニウムの表面上に、前記表面処理剤が残留することを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【請求項５】
前記アルミニウムは、焼成されたアルミニウム粒子を含むことを特徴とする請求項２に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【請求項６】
前記導電性物質は、銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎｉ）を含むことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【請求項７】
前記吸光層は、ブラックを表すことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【請求項８】
前記吸光層は、絶縁物であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【請求項９】
前記電極は、２０μΩ・ｃｍ以下の比抵抗を持つことを特徴とする請求項１に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【請求項１０】
基板と、
前記基板上に配され、第１層と第２層とを備え、前記第２層はアルミニウムを含み、前記基板と前記第２層との間の第１層は導電物を含み、２０μΩ・ｃｍ以下の比抵抗を持つ電極と、
前記基板上に配され、前記第１層の導電物の酸化物を含む吸光層と、を備えるプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【請求項１１】
基板上にアルミニウムより比抵抗の小さな導電物を含む第１導電層を形成する工程と、
前記第１導電層上にアルミニウムを含む第２導電層を形成する工程と、
第１導電層の第１領域を露出させるように第２導電層をパターニングして、第２導電層パターンを形成する工程と、
第２導電層パターンにより覆われた第１導電層の第２領域を焼成して、第１導電層の第２領域と第２導電層パターンとが結合することによって電極を形成する工程と、
前記第２導電層パターンにより露出された前記第１導電層の第１領域を酸化して吸光層を形成する工程と、を含むプラズマディスプレイパネルの基板構造体の製造方法。
【請求項１２】
第２導電層を形成する工程は、アルミニウム粒子と表面処理剤とを含むアルミニウム液状組成物を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１１に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体の製造方法。
【請求項１３】
前記第２導電層で前記アルミニウム粒子は１８ないし４０．８重量部を含有し、前記表面処理剤は３ないし３４重量部を含むことを特徴とする請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体の製造方法。
【請求項１４】
前記第２導電層を形成する工程は、前記アルミニウム液状組成物６０ないし６８重量部、ガラスフリット２．５ないし５．５重量部、ビークル１５．５ないし３７．５重量部を含む第２導電層用ペーストを形成する工程を含む請求項１２に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体の製造方法。
【請求項１５】
基板上に導電性物質を含む第１導電層を形成する工程と、
前記第１導電層上にアルミニウムを含む第２導電層を形成する工程と、
前記第１導電層の第１領域を露出するように前記第２導電層をパターニングして、第２導電層パターンを形成する工程と、
前記第２導電層パターンにより覆われた第１導電層の第２領域を焼成して、前記第２導電層パターンと前記第１導電層の第２領域とを結合したものであって、２０μΩ・ｃｍ以下の比抵抗を持つ電極を形成する工程と、
前記第２導電層パターンにより露出される前記第１導電層の第１領域を酸化して、吸光層を形成する工程と、を含むプラズマディスプレイパネルの基板構造体の製造方法。
【請求項１６】
第１基板と、
前記第１基板と対抗して配される第２基板と、
前記第１基板上に第１方向に配され、第１層と第２層とを備え、前記第２層はアルミニウムを含み、前記第１基板と前記第２層との間の前記第１層は、アルミニウムの比抵抗より小さな比抵抗を持つ導電物を含む第１電極と、
前記第１基板上に前記第１電極と隣接して配され、前記第１層の導電物の酸化物からなる吸光層と、
前記第１基板上に前記第１電極と前記吸光層とを覆うように配される絶縁層と、
前記第２基板上に前記第１方向を横切る第２方向に延長して配されることによって前記第１電極と空間的に分離される第２電極と、を備えるプラズマディスプレイパネル。
【請求項１７】
前記第１方向に延長し、前記第１基板と前記第１電極との間の第３電極をさらに備える請求項１６に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１８】
前記第３電極は透明電極であり、前記第１電極は前記透明電極上に配されるバス電極であり、前記第２電極はアドレス電極であることを特徴とする請求項１７に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項１９】
前記第１電極と前記第２電極との間に配される隔壁をさらに備え、
前記吸光層は、前記第１方向に延長する隔壁の一領域の位置に対応して前記第１方向に延長する前記隔壁と重なることを特徴とする請求項１６に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２０】
前記第２層は、表面処理剤をさらに含む請求項１６に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２１】
前記第２層のアルミニウムは、焼成されたアルミニウム粒子を含むことを特徴とする請求項２０に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２２】
前記第１層の導電物は、銅またはニッケルであることを特徴とする請求項１６に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２３】
前記吸光層は絶縁体であることを特徴とする請求項１６に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２４】
前記第１電極は２０μΩ・ｃｍ以下の比抵抗を持つことを特徴とする請求項１６に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項２５】
基板と、
前記基板上に配され、第１層と第２層とを備え、前記第２層は、第１導電物と表面処理剤とを含み、前記基板と前記第２層との間の前記第１層は、前記第１導電物の比抵抗より小さな比抵抗を持つ第２導電物を含む電極と、
前記電極と隣接した前記基板上に配され、前記第１層の第２導電物の酸化物を含む吸光層と、を含むプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【請求項２６】
前記表面処理剤は、セルロースエーテルを含むことを特徴とする請求項２５に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【請求項２７】
前記第１導電物上に前記表面処理剤が残留することを特徴とする請求項２５に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【請求項２８】
前記第１導電物はアルミニウムを含み、前記第２導電物は銅またはニッケルを含むことを特徴とする請求項２５に記載のプラズマディスプレイパネルの基板構造体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）に関する。また、前記ＰＤＰの基板構造体及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＤＰは、ガス放電で画像を具現するディスプレイ装置である。前記ガス放電はプラズマを発生させ、前記プラズマは真空紫外線（ＶＵＶ）を放出し、前記真空紫外線は蛍光体を励起し、励起された蛍光体が安定化しつつ、赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）可視光を放出する。
【０００３】
例えば、ＰＤＰの一形態として、アドレス電極は第１（または背面）基板上に配され、前記第１基板上に、前記アドレス電極を覆うように誘電体層が形成される。隔壁は前記アドレス電極間の前記絶縁体層上にストライプ形態に形成される。赤色（Ｒ）、緑色（Ｇ）、青色（Ｂ）蛍光体層は、絶縁体層の表面上と隔壁表面の内部に形成される。
【０００４】
表示電極（例えば、対で形成される維持電極、スキャン電極）は、第２（前面）基板上に前記アドレス電極と交差する方向に延長して形成される。
【０００５】
放電セルは前記隔壁により区切られ、前記アドレス電極と表示電極とが交差する領域に形成される。したがって、数百万個（またはそれ以上）の放電セルが前記ＰＤＰ内にマトリックス形態で配されうる。
【０００６】
一実施形態として、前記第２（前面）基板はガラスのような透光物質で形成され、表示電極は透明な導電性物質で形成されうる。大部分の透明な導電性物質が表示（透明）電極を形成するのに利用され、不透明な導電物に比べて大きい抵抗を持つが、第１基板に光が到達することは妨害しない。相対的に大きい抵抗を持つ電極は、電圧降下及び／または消費電力でＰＤＰ駆動能力を低下させる。透明電極の導電性改善のためにバス（または金属）電極を使用する。前記バス電極は、前記透明電極に接して配される。前記金属電極は、前記透明電極の導電性を補償するものであって、優秀な導電性を持つものが望ましい。しかし、焼成工程を経るフォトリソグラフィ工程で電極を形成する場合、前記金属電極は酸化して導電性が落ちるという問題がある。したがって、焼成後にも比抵抗を小さくして優れた導電性を持つ必要がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、相対的に低コストのアルミニウムを含んでＰＤＰ電極を形成でき、ＰＤＰ電極と共に吸光層を同時に形成できてＰＤＰ生産性を高めるＰＤＰ基板構造体、その製造方法及びそれを備えるＰＤＰを提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
一般的に、電極の比抵抗が小さいほど（例えば、ＰＤＰのバス電極）、前記電極の導電性は高い。例えば、相対的に値段の安い電極物質であるアルミニウム（Ａｌ）は、約１００μΩ・ｃｍの相対的に高い固有の比抵抗を持つ。したがって、従来のアルミニウム電極は相対的に低い導電性を持つ。
【０００９】
本発明の一実施形態によれば、電極（例えば、ＰＤＰのバス電極）は第１層と第２層とを備える。前記第２層は基板上に配され、アルミニウムを含む。前記第２層と前記基板との間に形成される前記第１層は、アルミニウムより低い比抵抗を持つ導電物を含む。吸光層は前記基板上に前記電極と隣接して形成され、前記第１層の導電物の酸化物を含む。したがって、前記電極は貴金属ではなく、相対的に低コストのアルミニウムを含むことができ、高価の装備を要しないフォトリソグラフィ工程を使用して形成できる。また、前記電極は相対的に小さな比抵抗を持つ（例えば、約２０μΩ・ｃｍ以下）。
【００１０】
また、前記第２層は、アルミニウムの酸化を防止する表面処理剤をさらに含む。前記電極を構成する前記第１層は外部に露出された領域を備え、露出された前記領域が酸化されて吸光層を形成することによって、電極と吸光層とを容易に製造できる。
【００１１】
本発明の他の実施形態では、基板、前記基板上に配される電極、前記基板上に形成される吸光層を備えるＰＤＰ基板構造体を提供する。前記吸光層は、前記第１層の導電物の酸化物である。前記電極は、第２層より比抵抗の小さな導電物を含む第１層、アルミニウムを含む第２層を備える。前記第１層は、前記基板と前記第２層との間に配される。
【００１２】
前記第２層は、アルミニウムの酸化を防止する表面処理剤をさらに含む。具体的に、前記アルミニウムは前記表面処理剤により覆われる。前記表面処理剤としてセルロースエーテルを含み、前記アルミニウムは焼結されたアルミニウム粒子を含む。
【００１３】
前記第１層の導電物は、銅（Ｃｕ）またはニッケル（Ｎｉ）を含む。前記吸光層はブラック系の色を表し、電極の短絡を防止する絶縁物として作用する。前記電極は約２０μΩ・ｃｍ以下の比抵抗を持つ。
【００１４】
本発明のさらに他の実施形態によれば、第１基板、前記第１基板と対向する第２基板、前記第１基板上に第１方向に延長して形成されて、第１層と第２層とを備える第１電極、前記第２層はアルミニウムを含み、前記基板と前記第２層との間に配される前記第１層は、アルミニウムより小さな比抵抗を持つ導電物を含むことを特徴とし、前記第１電極と隣接して前記第１基板上に形成される吸光層、前記吸光層は、前記第１層の導電物の酸化物であることを特徴とし、前記第１基板上に前記第１電極と前記吸光層とを覆うように形成される絶縁層、前記第１電極と離隔して前記第１方向と交差する第２方向に延長する前記第２基板上に形成される第２電極を備える。
【００１５】
一実施形態で、前記ＰＤＰは、前記第１方向に延長して、前記第１基板と前記第１電極との間に配される第３電極をさらに備える。前記第３電極は透明電極でありうる。前記第１電極は、前記透明電極上に配されるバス電極であり、前記第２電極はアドレス電極でありうる。
【００１６】
さらに他の実施形態で、前記ＰＤＰは、前記第１電極と前記第２電極との間の隔壁をさらに備えることができる。前記吸光層は、第１方向に延長する隔壁の一領域に対応して形成されることによって、前記第１方向に延長する隔壁の前記一領域と重なる。前記第２層は、アルミニウムの酸化を防止する表面処理剤をさらに含む。前記アルミニウムは焼結されたアルミニウム粒子を含む。
【００１７】
本発明のさらに他の実施形態によれば、ＰＤＰ基板構造体の製造方法を提供する。前記製造方法は、基板上にアルミニウムより小さな比抵抗を持つ第１導電層を形成する工程、アルミニウムを含む第１導電層上に第２導電層を形成する工程、前記第２導電層をパターニングして前記第１導電層の第１領域を露出させるように第２導電層パターンを形成する工程、前記第２導電層パターンにより覆われた前記第１導電層の第２領域を焼成して、前記第１導電層と前記第２導電層パターンとが結合して電極を形成する工程、前記第２導電層パターンにより露出された前記第１導電層の第１領域を酸化して吸光層を形成する工程を含む。
【００１８】
一実施形態で前記第２導電層を形成する工程は、アルミニウム粒子と、前記アルミニウム粒子の酸化を防止する表面処理剤とを含むアルミニウム液状組成物を形成する工程を含む。前記アルミニウム粒子は、前記第２導電層で１８ないし４０．８重量部で含む。前記表面処理剤は、前記第２導電層で３ないし３４重量部で含む。前記アルミニウム粒子は、前記アルミニウム液状組成物１００重量部に対して３０ないし６０重量部で含むことができ、前記表面処理剤は、前記アルミニウム液状組成物１００重量部に対して５ないし５０重量部で含むことができる。
【００１９】
本発明のさらに他の実施形態で、前記第２導電層は、前記アルミニウム粒子と前記表面処理剤とを混合した混合物を含むアルミニウム液状組成物６０ないし６８重量部、ガラスフリット２．５ないし５．５重量部及びビークル１５．５ないし３７．５重量部を含むことができる。
【００２０】
本発明のさらに他の実施形態において、ＰＤＰ基板構造体の製造方法は、第１基板上に導電物を含む第１導電層を形成する工程、前記第１導電層上にアルミニウムを含む第２導電層を形成する工程、前記第２導電層をパターニングして、前記第１導電層の第１領域を露出させる第２導電層パターンを形成する工程、前記第２導電層パターンにより覆われた前記第１導電層の第２領域を焼成して、前記第１導電層の第２領域と前記第２導電層パターンとを結合して電極を形成する工程を含み、前記電極は、２０μΩ・ｃｍ以下の比抵抗を持つことを特徴とし、前記第２導電層パターンにより露出される前記第１導電層の第１領域を酸化して吸光層を形成する工程を含む。
【００２１】
本発明で“比抵抗”は、焼成して形成された電極で測定した単位面積及び単位体積当たりの抵抗値を意味する。特に、本発明でアルミニウムの比抵抗は、アルミニウム液状組成物を利用して形成したアルミニウムを含む電極で測定した単位面積及び単位体積当たり抵抗値を意味する。
【発明の効果】
【００２２】
本発明は、ＰＤＰ電極と吸光層とを同時に形成することによって、製造工程の容易なＰＤＰ基板構造体、その製造方法及びそれを備えるＰＤＰを提供できる。
また、相対的に低コストのアルミニウムを利用してＰＤＰ電極が形成できて、生産性向上にも寄与できる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の一実施形態に関するＰＤＰ基板構造体の製造方法を説明するための断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に関するＰＤＰ基板構造体の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に関するＰＤＰ基板構造体の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に関するＰＤＰ基板構造体の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に関するＰＤＰ基板構造体の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】銅（Ｃｕ）を含む第１導電層、及びアルミニウムと表面処理剤とを含む第２導電層を同一に酸化した結果を示す写真である。
【図７】本発明の他の実施形態に関するＰＤＰ基板構造体の製造方法を説明するための断面図である。
【図８】本発明の他の実施形態に関するＰＤＰ基板構造体の製造方法を説明するための断面図である。
【図９】本発明の他の実施形態に関するＰＤＰ基板構造体の製造方法を説明するための断面図である。
【図１０】本発明の他の実施形態に関するＰＤＰ基板構造体の製造方法を説明するための断面図である。
【図１１】本発明の他の実施形態に関するＰＤＰ基板構造体の製造方法を説明するための断面図である。
【図１２】本発明の他の実施形態に関するＰＤＰ基板構造体の製造方法を説明するための断面図である。
【図１３】図７ないし図１２により得られたＰＤＰ基板構造体を備えるＰＤＰを示す斜視図である。
【図１４】図１３に示したＰＤＰをＩ−Ｉの線に沿って切断した断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、本発明に関するＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）基板構造体、その製造方法、及び前記ＰＤＰ基板構造体を備えるＰＤＰに関して添付された図面を参照して詳細に説明する。
【００２５】
図１ないし図５を参照して、本発明の一実施形態に関するＰＤＰ基板構造体の製造方法及び前記製造方法によって製造されたＰＤＰ基板構造体を共に説明する。
【００２６】
図１によれば、ガラス基板１０を用意し、前記ガラス基板１０上にアルミニウム（Ａｌ）より比抵抗の低い導電物を含む第１導電層２１を形成する。以後に形成する第２導電層２５（図２）はアルミニウム（Ａｌ）を含む。したがって、前記第１導電層２１は、アルミニウム（Ａｌ）の比抵抗を補償するために、前記アルミニウム（Ａｌ）より比抵抗の低い導電物を含む。前記導電物としては、銅（Ｃｕ）などのブラック系の色を表す導電物を含むことができる
【００２７】
前記第１導電層２１は、前記導電物を含む第１ペーストを印刷した後、露光及び現像工程を経て所望のパターンで形成でき、または前記ペーストを利用して、スクリーンプリンティング、オフセット、インクジェットなどの方法でガラス基板１０上に形成できる。前記第１ペーストは、前記導電物の粉末、ガラスフリット、溶媒、分散剤などのビークルを含み、以後露光現像工程を行う場合、前記ビークルに光開始剤、架橋剤、バインダーなどを含むことができる。
【００２８】
印刷、露光及び現像工程を利用して所望のパターンの第１導電層２１を形成する場合において、露光のみ進めた後、第２導電層２５を塗布及び露光した後、露光された前記第１導電層２１と第２導電層２５とを共に現像できる。これについては、以後説明する実施形態でさらに詳細に説明する。前記第１導電層２１を形成する方法として、前記導電物を含むペレットを利用してスパッタリング、電子ビーム蒸着などの方法によりガラス基板１０上に形成できる。前記ペレットもガラスフリットなどをさらに含むことができる。本発明では前記第１導電層２１がアルミニウムより比抵抗の小さな導電物で形成されることを特徴とするところ、前記第１導電層２１のための材料、前記導電層２１を形成する方法については限定されない。前記第１導電層２１を形成するための材料の組成、成分比、前記組成を利用して第１導電層２１を形成する方法などは、公知の多様な方法、またはこれらから当業者が容易に予測できる方法によればよい。
【００２９】
本実施形態では、ガラス基板１０上に所望のパターンの第１電極層２１を形成する。ここで所望のパターンは、電極（図５）を形成する領域と吸光層２２を形成する領域とに対応する第１電極層２１はガラス基板１０上に残した態様を意味する。
【００３０】
そして、図２を参照すれば、第１導電層２１上にアルミニウム（Ａｌ）と、少なくとも５５０℃以上で燃焼しない表面処理剤とを含むアルミニウム（Ａｌ）液状組成物６０ないし６８重量部、ガラスフリット２．５ないし５．５重量部、ビークル１５．５ないし３７．５重量部を含む第２導電層２５を形成する。
【００３１】
具体的に、前記第１導電層２１上に、アルミニウム（Ａｌ）液状組成物６０ないし６８重量部、ガラスフリット２．５ないし５．５重量部、ビークル１５．５ないし３７．５重量部を含む第２ペーストを塗布及び乾燥して第２導電層２５を形成する。
【００３２】
前記アルミニウム（Ａｌ）液状組成物は、アルミニウム（Ａｌ）と、少なくとも５５０℃以上で燃焼しない表面処理剤とを含む。
【００３３】
アルミニウム（Ａｌ）は、その粒径が大きければ大きいほど比抵抗が小さくなるため、比抵抗側面ではアルミニウム（Ａｌ）粒子の半径が大きいものを使用できる。しかし、アルミニウム（Ａｌ）粒径が大きければ、粒径の大きいアルミニウム（Ａｌ）粒子を利用して形成したＰＤＰ電極は、その表面が多孔質化される。したがって、放電ガスが流れ込むリーク現象が発生しうる。このような理由で、前記アルミニウム（Ａｌ）液状組成物は、平均半径が５μｍ以下のアルミニウム（Ａｌ）粒子を含むことが望ましい。
【００３４】
本発明で、アルミニウム（Ａｌ）粒子の平均半径が５μｍ以下であるいうのは、多量のアルミニウム（Ａｌ）粒子の半径が５μｍ以下であることを意味し、前記リーク現象を誘発しないほどの信頼度を持つ範囲で大部分のアルミニウム（Ａｌ）粒子の半径が５μｍ以下である。あらゆるアルミニウム（Ａｌ）粒子を５μｍ以下に限定するものではなく、また全体アルミニウム（Ａｌ）粒子の半径を単純に平均したものが５μｍ以下であることでもない。すなわち、少量または微量で平均半径が５μｍを超過するアルミニウム（Ａｌ）粒子を含むことができるが、前記リーク現象を誘発しないほどの信頼度を持つ範囲で許容できる少量または微量で平均半径が５μｍを超過するアルミニウム（Ａｌ）粒子を含むことについても本発明が適用される。
【００３５】
前記アルミニウム粒子の含有量に関して、前記第２ペーストで１８重量部ないし４０．８重量部で含有できる。１８重量部未満で含有すれば、前記第２ペーストを製造し難いだけではなく、粘度の低下及び固形分密度の減少によって前記第２ペーストで形成する第２導電層の断線（Ｏｐｅｎ）問題があり、４０．８重量部を超過して含有すれば、前記第２ペースト製造時に粒子間の相互作用に起因する水素発生及び爆発性の危険があり、透光性低下による不十分な架橋反応により所望のパターンが得られないという問題がある。
【００３６】
前記表面処理剤は、フォトリソグラフィ工程で、第２導電層の製造時に、少なくとも焼成温度以上で燃焼せずに残留するものである。前記第２ペーストを少なくとも５５０℃以上で焼成させるので、前記表面処理剤は少なくとも５５０℃以上で燃焼せずに残留するものでありうる。前記表面処理剤は、焼結工程で揮発せず、それ自体がアルミニウム（Ａｌ）粒子の表面に残留するものでありうる。しかしながら、熱分解されて分解物がアルミニウム（Ａｌ）粒子の表面に残留する場合もありうる。
【００３７】
前記表面処理剤は、セルロースのヒドロキシル基をエーテル化したセルロースエーテルを使用できる。例えば、メチルセルロース、エチルセルロース、ヒドロキシエチルセルロース、ベンジルセルロース、トリチルセルロース、シアノエチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、カルボキシエチルセルロース、アミノエチルセルロースなどがあり、これらの誘導体も５５０℃以上で燃焼しないものならば、本発明に含めることができる。望ましくは、残留能力の優秀なエチルセルロース及びその誘導体を使用できる。
【００３８】
前記表面処理剤は、前記第２ペーストで３ないし３４重量部で含有できるが、３重量部未満で含有すれば、前記第２ペースト製造上の問題があり、３４重量部を超過して含有すれば、前記アルミニウム粒子間の相互作用に起因する水素発生及び爆発性の危険があり、以後、第２導電層の製造時に焼成工程でアルミニウムが酸化されるという問題がある。
【００３９】
前記アルミニウム（Ａｌ）液状組成物は分散剤、溶媒をさらに含むことができる。前記分散剤は、アルミニウム（Ａｌ）粒子の分散安定性を高め、アルミニウム（Ａｌ）粒子の凝集または沈殿が起きることを防止するためのものである。このような分散剤としてカルボキシル基、水酸基、酸エステルなどの親和性のある極性基を持つ化合物や高分子化合物を使用できるが、これによって本発明が限定されるものではない。溶媒は、前記アルミニウム（Ａｌ）液状組成物を製造するためのものであって、この分野で通例的に使われる有機または無機溶媒を使用でき、例えば、ケトン類、アルコール類、エーテル系アルコール類、飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類、乳酸エステル類、エーテル系エステル類、またはこれらの組み合わせからなる組成物などを使用できる。
【００４０】
また、前記アルミニウム（Ａｌ）液状組成物は、酸化防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、潤滑剤、顔料、難燃剤などの添加剤をさらに含むことができる。前記添加剤は、以後焼成時にアルミニウム（Ａｌ）粒子の表面に特に焼成中に外部に露出される電極表面に配されたアルミニウム（Ａｌ）粒子上に、前記表面処理剤またはその分解物が残留できる範囲で、約５重量部内に含有できる。
【００４１】
前記分散剤、溶媒などの添加剤は、前述した前記アルミニウム（Ａｌ）粒子及び表面処理剤の含有量を除外した残量の範囲内で含有できる。
【００４２】
前記アルミニウム液状組成物は６０ないし６８重量部で含むが、６０重量部未満で含む場合、第２導電層の断線（Ｏｐｅｎ）問題があり、６８重量部を超過して含有すれば、アルミニウム粒子間の相互作用に起因する水素発生及び爆発性の危険がある問題がある。
【００４３】
前記ガラスフリットは、アルミニウム（Ａｌ）粒子間の結合（ｎｅｃｋｉｎｇ）を促進させる役割を行う。前記ガラスフリットは、鉛（Ｐｂ）、ホウ素（Ｂ）、シリコン（Ｓｉ）、ビスマス（Ｂｉ）、リン（Ｐ）、リチウム（Ｌｉ）、亜鉛（Ｚｎ）、バリウム（Ｂａ）、スズ（Ｓｎ）などを含むことができる。例えば、ガラスフリットとして、Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３系、Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３−ＺｎＯ系、Ｐ２Ｏ５−ＳｎＯ−ＺｎＯ系またはＢ２Ｏ３−ＳｎＯ−ＢａＯ系混合物のように、前記金属酸化物の少なくとも２つ以上混合したものを使用することもできる。前記ガラスフリットは粉末形態で含む。
【００４４】
前記ガラスフリットは２．５ないし５．５重量部で含むが、２．５重量部未満で含有すれば、アルミニウム粒子間の結合（Ｎｅｃｋ）形成に必要な十分な液状物質が存在しないため、抵抗増加及び電極の付着力減少問題があり、５．５重量部を超過して含有すれば、アルミニウム粒子は結合（Ｎｅｃｋ）できるが、アルミニウム粒子が固まって（ｉｓｌａｎｄ）、前記第２ペーストを利用して形成した第２導電層の抵抗が増加するという問題がある。
【００４５】
前記ビークルは、フォトリソグラフィ工程を行うために光開始剤、架橋剤及びバインダーを含む。
【００４６】
光開始剤は、写真工程中にラジカルを発生させ、前記架橋剤の架橋反応を開始できる化合物ならば特別に限定されない。例えば、前記光開始剤として、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルポリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルポリノフェニル）−１−ブタノン、ビス（２，６−ジメトキシベンゾイル）−２，４，４−トリメチルペンチルホスフィンオキシド、及びビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキシド、またはこれらの二つ以上を組み合わせた組成物を使用できる。
【００４７】
前記光開始剤は、前記ビークル１００重量部に対して０．０１ないし４．５重量部の量で含むことができる。この時、前記光開始剤ＥＩ含有量が０．０１重量部未満ならば、前記第２ペーストの露光感度が低下し、４．５重量部を超過すれば、露光された領域の線幅が狭いか、または露光されていない領域に対して現像されない問題が発生して、きれいな電極パターンが得られない。
【００４８】
架橋剤は、光開始剤によりラジカル重合反応がなされる化合物ならば、特別に限定されずに使用できる。例えば、単官能及び多官能モノマーを利用でき、露光感度を向上させるために多官能モノマーを利用できる。これらの多官能モノマーとしては、エチレングリコールジアクリレート（ＥＧＤＡ）のようなジアクリレート系；トリメチロールプロパントリアクリレート（ＴＭＰＴＡ）、トリメチロールプロパンエトキシレートトリアクリレート（ＴＭＰＥＯＴＡ）またはペンタエリトリトールトリアクリレートのようなトリアクリレート系；テトラメチロールプロパンテトラアクリレートまたはペンタエリトリトールテトラアクリレートのようなテトラアクリレート系；ジペンタエリトリトールヘキサアクリレート（ＤＰＨＡ）のようなヘキサアクリレート系、及びこれらの二つ以上の組み合わせからなる組成物などを使用できる。
【００４９】
前記架橋剤は、前記ビークル１００重量部を基準に０．０１ないし２．０重量部の量で含むことができる。この時、前記架橋剤の含有量が０．０１重量部未満ならば、第２導電層の形成時に露光工程で露光感度が低下し、現像工程時に電極パターンに傷がする傾向があり、これと逆に、２．０重量部を超過すれば、現像後に線幅が大きくなりつつ電極パターンの形成時にパターン形態がきれいならず、焼成後に電極の周囲に残渣を発生させることがある。
【００５０】
前記バインダーは、前記第２ペーストを第１導電層２１上に塗布する時、適切な粘度を表して印刷特性を向上させることができ、前記アルミニウム（Ａｌ）粒子の焼結特性を向上でき、また前記アルミニウム（Ａｌ）粒子と第１導電層２１またはガラス基板１０との間に接着力を付与できる。前記バインダーとしては、光開始剤により架橋でき、電極形成時に現像工程により容易に除去される高分子を使用できる。例えば、アクリル系樹脂、スチレン樹脂、ノボラック樹脂、ポリエステル樹脂、またはこれらのうち２つ以上の組み合わせからなるものを使用できる。例えば、カルボキシル基を含むモノマー類、水酸化基を含むモノマー類、共重合の可能なモノマー類などを使用できる。カルボキシル基を含むモノマー類としては、アクリル酸、メタクリル酸、フマル酸、クロトン酸、イタコン酸、シトラコン酸、メサコン酸、桂皮酸、スクシン酸モノ（２−（メト）アクリロイルオキシエチル）またはω−カルボキシ−ポリカプロラクトンモノ（メト）アクリレートなどを挙げることができる。また、水酸化基を含むモノマー類として、（メト）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メト）アクリル酸２−ヒドロキシプリピル、（メト）アクリル酸３−ヒドロキシプリピルなどの水酸化基含有単量体類ｏ−ヒドロキシスチレン、ｍ−ヒドロキシスチレン、ｐ−ヒドロキシスチレンなどのフェノール性水酸化基含有モノマー類を挙げることができる。共重合可能なモノマー類としては、（メト）アクリル酸メチル、（メト）アクリル酸エチル、（メト）アクリル酸ｎ−ブチル、（メト）アクリル酸ｎ−ラウリル、（メト）アクリル酸ベンジル、グリシジル（メト）アクリレート、シクロペンタニル（メト）アクリレートなどの（メト）アクリル酸エステル類スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル系モノマー類ブタジエン、イソプレンなどの共役ジエン類ポリスチレン、ポリ（メト）アクリル酸メチル；ポリ（メト）アクリル酸エチル、ポリ（メト）アクリル酸ベンジルなどの重合体鎖の一側の末端に（メト）アクリロイル基などの重合性不飽和基を持つマクロモノマー類などがある。
【００５１】
前記バインダーはビークル１００重量部を基準に、０．０５ないし５．０重量部の量で含むことができる。０．０５重量部未満ならば、乾燥及び露光／現像工程中にＰＤＰ電極基板または第１導電層に密着する特性が弱くなり、５．０重量部を超過すれば、現像工程時に未現像不良を誘発できる。
【００５２】
また、前記ビークルとして、溶媒、またそれぞれの目的によってその他の添加剤をさらに含むことができる。溶媒は、この分野で通例的に使われる有機または無機溶媒を使用でき、例えば、ケトン類、アルコール類、エーテル系アルコール類、飽和脂肪族モノカルボン酸アルキルエステル類、乳酸エステル類、エーテル系エステル類、またはこれらの組み合わせからなる組成物などを使用できる。添加剤として、アルミニウム（Ａｌ）粒子を分散する分散剤、感度を向上させる増感剤、電極形成組成物の保存性を向上させる重合禁止剤及び酸化防止剤、解像度を向上させる紫外線吸光剤、ペースト内の気泡を減らす消泡剤、分散性を向上させる分散剤、印刷時に膜の平坦性を向上させるレベリング剤または揺変特性を与える可塑剤などを挙げることができる。これら添加剤は、必ずしも使われるものではなく、必要に応じて使用し、添加時には一般的に知られた量を適切に調節して使用できる。
【００５３】
これらのビークルは、１５．５ないし３７．５重量部で含有できる。１５．５重量部に未満の場合には、前記第２ペーストの粘性に影響を及ぼして印刷特性がよくなくて露光感度が低下し、３７．５重量部を超過すれば、相対的にアルミニウム粒子の含有量比が少なくて、焼成時に導電膜の収縮が激しく、断線が発生しうる。
【００５４】
次いで、図３を参照すれば。前記第２導電層２５の上部に離隔して露光マスク３０を配置し、露光工程を行う。前記露光マスク３０は、電極形成のための露光マスクであって、前記電極が形成される第２導電層２５の領域に選択的に露光されるように、または露光されないようにするパターンを持つ。前記露光マスク３０を通じて放射線を選択的に照射すれば、光開始剤によりバインダー及び架橋剤は硬化する。露光は、通常の露光装置を利用して、可視光線、紫外線、遠赤外線、電子線またはＸ線などの放射線を照射して行える。
【００５５】
前記第２導電層２５を露光した後、現像する。したがって、図４に示したように、露光領域は残って非露光領域は除去された第２導電層パターン２６を形成する。この時、現像液として塩基を含むアルカリ水溶液を使用でき、前記塩基として、水酸化リチウム、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、燐酸水素ナトリウム、燐酸水素二アンモニウム、燐酸水素二カリウム、燐酸水素二ナトリウム、燐酸二水素アンモニウム、燐酸二水素カリウム、燐酸二水素ナトリウム、ケイ酸リチウム、ケイ酸ナトリウム、ケイ酸カリウム、炭酸リチウム、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム、ホウ酸リチウム、ホウ酸ナトリウム、ホウ酸カリウム、アンモニアなどの無機アルカリ性化合物、及びテトラメチルアンモニウムヒドロキシド、トリメチルヒドロキシエチルアンモニウムヒドロキシド、モノメチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、モノエチルアミン、ジエチルアミン、ツリーエチルアミン、モノイソプロピルアミン、ジイソプロピルアミン、エタノールアミンなどの有機アルカリ性化合物などがある。これは例示的なものであり、本発明が前記現像液の種類により限定されるものではない。
【００５６】
前記現像工程の処理条件は通例的なものであって、現像液の種類、濃度、現像時間、現像温度及び浸漬法、搖動法、シャワー法、スプレー法、パドル法のような現像方法や、現像装置などを適切に選択できる。また現像工程以後に通例的に洗浄処理が行われ、必要に応じて現像処理後に第２導電層パターン２６の側面及び第１導電層２１またはガラス基板１０露出部から、不要な残留物を除去する洗浄工程を含むことができる。
【００５７】
前記第２導電層パターン２６により、第１導電層２１の一部領域が露出される。
【００５８】
本実施形態ではポジティブ露光工程を例示したが、これに限定されるものではなく、光開始剤、バインダー及び架橋剤の種類によってネガティブ露光工程を行ってもよい。
【００５９】
そして、５５０℃ないし６５０℃の温度で約１０分ないし約３時間焼成工程を行う。この時、焼成工程は還元または酸化雰囲気下で行ってもよい。
【００６０】
図４と図５とを共に参照すれば、焼成を通じて、露出されていない第１導電層２１の領域２３と第２導電層パターン２６とは結合して電極を形成し、露出された第１導電層２１は、酸化されて吸光層２２を形成する。
【００６１】
具体的に、前記電極は、前記導電物、アルミニウム（Ａｌ）及びガラスフリットの複合体を含む。特に、前記電極は、焼成工程を経つつ燃焼せずに表面処理剤が表面に残留するアルミニウム（Ａｌ）粒子を含む。したがって、焼成工程中に前記アルミニウム（Ａｌ）の酸化を防止できる。焼成工程後の前記アルミニウム（Ａｌ）は、約２０μΩ・ｃｍ以下の比抵抗を持つ。電極材料の比抵抗は小さければ小さいほど導電性が優秀である。本実施形態では、従来の約１００μΩ・ｃｍ以上の比抵抗を持つアルミニウム（Ａｌ）に比べて、比抵抗を最小２０μΩ・ｃｍ以下に低めることができる。
【００６２】
前記吸光層２２は、露出された前記第１導電層２１が酸化して形成されたものであって、前記導電物の酸化物を含む。前記酸化物は高絶縁性物質であって、前記電極の短絡（ｓｈｏｒｔ）現象を防止できる。前記導電物としてブラック系の導電物、望ましくは、ブラック系の金属を使用できる。したがって、前記吸光層２２は、前記導電物の酸化物もブラック系の色を表すことによって、外光を吸収する機能を行える。前記吸光層２２をブラックマトリックスともいう。
【００６３】
本実施形態によれば、貴金属類ではなく相対的に低コストのアルミニウム（Ａｌ）を含み、高コストの装備を必要としないフォトリソグラフィ工程を利用して、電極を形成でき、ブラック系の導電層をさらに形成して前記アルミニウム（Ａｌ）の抵抗を補償できる。また、前記ブラック系の導電層は、電極を形成すると同時に、酸化されて吸光層２２を形成することによって、工程を簡単化できる。したがって、材料費を低めて低コストの装備を使用し、工程ステップを縮めることによって、生産性を向上できる。
【００６４】
以下では、前記第１導電層と前記第２導電層とを塗布し焼成して、電極及び吸光層を形成する工程に関する実験例を説明する。
【００６５】
＜第１ペーストの製造＞
銅粉末６２．０ｇ、ガラスフリット４．０ｇ、光開始剤２．０ｍｌ、架橋剤５．０ｍｌ、バインダー２．０ｍ、分散剤５ｍｌを２００ｍｌのエタノールに添加して攪拌した。
【００６６】
ガラスフリットとして、ＳｉＯ２、ＰｂＯ、Ｂｉ２Ｏ３、ＺｎＯ及びＢａＯを混合した混合物を使用し、光開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノンを、架橋剤としてテトラメチロールプロパンテトラアクリレートを使用した。そして、バインダーとして、メチルメタクリレート／メタクリレート共重合体（ＭＭＡ／ＭＡＡ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）、ヒドロキシプロピルセルロース（ＨＰＣ）、エチルセルロース（ＥＣ）、及びポリ（イソブチルメタクリレート）（ＰＩＢＭＡ）の混合物を使用した。
【００６７】
次いで、攪拌器で攪拌及び分散をさらに行った後、ろ過及び脱泡工程を経て第１ペーストを製造した。
【００６８】
＜第２ペーストの製造＞
アルミニウム粒子の平均半径が５μｍであるアルミニウム粉末６００ｇ、エチルセルロース（ＥＣ）５０ｇ、０．４μｌの分散剤（ＢＹＫ社製のｄｉｓｐｅｒｂｙｋ−１９０）を含むエチルアルコール３５０ｇを含有したアルミニウム液状組成物を１０００ｇ用意した。
そして、前記アルミニウム液状組成物１０００ｇ、ガラスフリット５０ｇ、光開始剤３．５ｇ、架橋剤３．５ｇ、バインダー１６．５ｇを３２６．５ｍｌのエチルアルコールに添加して攪拌した。
【００６９】
ガラスフリットとして、ＳｉＯ２、ＰｂＯ、Ｂｉ２Ｏ３、ＺｎＯ及びＢａＯを混合した混合物を使用し、光開始剤として２，２−ジメトキシ−２−フェニル−２−フェニルアセトフェノンを、架橋剤としてテトラメチロールプロパンテトラアクリレートを使用した。そして、バインダーとして、メチルメタクリレート／メタクリレート共重合体（ＭＭＡ／ＭＡＡ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）、ヒドロキシプロピルセルロース（ＨＰＣ）、エチルセルロース（ＥＣ）、及びポリ（イソブチルメタクリレート）（ＰＩＢＭＡ）の混合物を使用した。
【００７０】
次いで、攪拌器で攪拌及び分散をさらに行った後、ろ過及び脱泡工程を経て第２ペーストを製造した。
【００７１】
＜電極と吸光層の製造＞
ガラス基板（１０ｃｍ×１０ｃｍ）を洗浄及び乾燥した後、前記ガラス基板の一領域には前記第１ペーストを塗布し、他の領域には前記第２ペーストを塗布した。ドライオーブンで１００℃、１５分間乾燥してそれぞれ第１導電層及び第２導電層を形成した。前記第１導電層及び前記第２導電層の上部にストライプパターンが形成された露光マスクを離隔配置した後、高圧水銀ランプを利用して４５０ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射して露光した。そして３５℃の０．４重量％炭酸ナトリウム水溶液を、ノズルを通じて１．５ｋｇｆ／ｃｍ２の噴射圧力で２５秒間噴射して現像した。したがって、前記第１導電層及び第２導電層それぞれはストライプ形態でパターニングされた。そして電気焼成炉を利用して５８０℃で１５分間焼成した。その結果、前記第１導電層は酸化されて吸光層を形成し、前記第２導電層は酸化されずに電極を形成した。図６の左側は、第１導電層を焼成した結果であり、右側は、第２導電層を焼成した結果である。前記第１導電層は、焼成の結果、ブラック系の金属酸化物に変化され、第２導電層は、導電性を維持する電極で形成されることが確認できた。
【００７２】
次いで、本発明の他の実施形態に関するＰＤＰ基板構造体の製造方法を、図７ないし図１２を参照して詳細に説明する。前記ＰＤＰ基板構造体の製造方法と共に、前記方法で形成されたＰＤＰ基板構造体も説明する。
【００７３】
図７を参照すれば、ガラス基板１１０上に複数の透明電極１２０を形成する。前記透明電極１２０はストライプパターンで形成する。前記透明電極１２０は、第１間隔Ｗ１または第２間隔Ｗ２で離隔して配されるが、前記第１間隔Ｗ１で離隔して隣接した透明電極１２０は、同一放電セルで相互表示放電を引き起こす。前記透明電極１２０の間で前記第２間隔Ｗ２に対応するガラス基板１１０上には、以後、吸光層１４０（図１２）が形成される。前記透明電極１２０は透光性の導電素材を使用できて、例えばＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）を使用できる。
【００７４】
次いで、図８を参照すれば、透明電極１２０が配されたガラス基板１１０上に、第１ペーストＰ１を塗布する。前記第１ペーストＰ１は、銅（Ｃｕ）のようなブラック系の導電物を含む。前記導電物は固状の導電性粉末でありうる。前記第１ペーストＰ１は、前記導電物を結合するガラスフリットをさらに含むことができ、またフォトリソグラフィ工程のために、感光性材料をさらに含むことができる。感光性材料として光開始剤、架橋剤及びバインダーなどがある。そして前記第１ペーストＰ１は溶媒をさらに含み、必要な場合、多様な添加剤を含むことができる。
【００７５】
ローラ３００を進めつつ、前記第１ペーストＰ１を塗布できる。また前記ローラ３００は、前記第１ペーストＰ１を加圧して進めることによって透明電極１２０間に孔隙なしに充填させられる。
【００７６】
第１ペーストＰ１を塗布した後、乾燥させて第１導電層１３１を形成する。
【００７７】
そして、図９を参照すれば、前記第１導電層１３１を、第１露光マスク３１０を利用して露光する。前記第１露光マスク３１０は、バス電極が形成される領域と吸光層が形成される領域とに光源が通過できるパターンを持つ。バス電極と吸光層とがストライプパターンで形成されるので、前記第１露光マスク３１０も、前記ストライプパターンに対応するパターンを持つように形成できる。
【００７８】
前記第１導電層１３１の露光領域１３２は、光開始剤により架橋剤及びバインダーが重合反応を引き起こし硬化される。前記露光領域１３２は、以後バス電極が形成される領域と吸光層が形成される領域とに対応する。
【００７９】
図１０を参照すれば、前記第１導電層１３１を露光した後、第２ペーストを塗布する。そして、乾燥して第２導電層１３３を形成する。前記第２ペーストは、アルミニウム（Ａｌ）と表面処理剤とを含むアルミニウム（Ａｌ）液状組成物とガラスフリットとを含む。また、フォトリソグラフィ工程のために、光開始剤、架橋剤及びバインダーのようなビークルを含む。さらに具体的な前記第２ペーストの組成は、前記図１ないし図５で説明した通りである。
【００８０】
そして、前記第２導電層１３３も、第２露光マスク３２０を利用して露光する。前記第２露光マスク３２０は、バス電極が形成される領域に光源が通過できるストライプパターンを持つ。
【００８１】
前記第２導電層１３３の露光領域１３４も、光開始剤により架橋剤及びバインダーが重合反応を引き起こして硬化される。
【００８２】
２次露光を完了した後、アルカリ現像液を利用して現像する。したがって、図１１に示したような第１導電層のパターン１３２’と第２導電層パターン１３４’とを形成する。すなわち、図１０で第１導電層の露光領域１３２と第２導電層の露光領域１３４それぞれが、図１１で第１導電層パターン１３２’及び第２導電層パターン１３４’で形成される。
【００８３】
前記第１導電層パターン１３２’は、隣接した透明電極１２０の端部の上部と前記隣接した透明電極１２０との間に形成される。前記第２導電層パターン１３４’は、前記第１導電層パターン１３２’の端部それぞれに形成される。具体的に前記第２導電層パターン１３４’は、前記透明電極１２０の端部と前記第１導電層パターン１３２’の端部とが重なる領域に形成される。
【００８４】
また、前記第１導電層パターン１３２’の一部領域は、前記第２導電層パターン１３４’により覆われ、前記第１導電層パターン１３２’の他の領域は、外部環境に露出される。露出された前記第１導電層パターン１３２’の他の領域は、吸光層を形成する領域である。
【００８５】
前記のように導電層をパターニングした後、焼成工程を行う。焼成後に前記第２導電層パターン１３４’により露出されていない第１導電層パターン１３２’の一領域は酸化されず、前記露出された前記第１導電層パターン１３２’の他の領域は酸化されて、高絶縁性物質に変化する。これに対し、前記第２導電層パターン１３４’は、焼成工程中に外部に露出されるが、アルミニウム（Ａｌ）粒子の表面に残留する表面処理剤により酸化が防止される。したがって、前記第２導電層パターン１３４’は、導電性を維持する。したがって、図１２に示したように、前記第１導電層パターン１３２’（図１１）の一部領域はバス電極の下層１３０ａを、前記第２導電層パターン１３４’（図１１）はバス電極の上層１３０ｂを形成し、露出されて酸化された前記第１導電層パターン１３２’（図１１）の他の領域は吸光層１４０を形成する。
【００８６】
前記バス電極１３０は、アルミニウム（Ａｌ）の表面に残留する表面処理剤により比抵抗を約２０μΩ・ｃｍ以下に減少させることができ、さらに、第１導電層１３１（図８）から提供された導電物により前記アルミニウム（Ａｌ）の抵抗を補償する。
【００８７】
前記吸光層１４０は、高絶縁性の酸化物からなることによって、前記バス電極１３０と前記透明電極１２０との間に形成されて短絡を防止できる。
【００８８】
前述したように製造されたＰＤＰ基板構造体は、外部に光を放出するＰＤＰ前面パネルの一部であって、前記ＰＤＰ基板構造体に誘電体層及び保護層をさらに形成してＰＤＰ前面パネルを完成できる。
【００８９】
以下では、前述したように製造されたＰＤＰ前面基板構造体を備えるＰＤＰの構造を詳細に説明する。
【００９０】
図１３は、図７ないし図１２により得られたＰＤＰ基板構造体を備えるＰＤＰを示す分解斜視図であり、図１４は、図１３に示したＰＤＰをＩ−Ｉの線に沿って切断した断面図である。
【００９１】
図１３を参照すれば、前記ＰＤＰは、外部に光を放出する前面パネル１００と、蛍光体が配されて光を発光する背面パネル２００とを備える。
【００９２】
まず前面パネル１００について説明すれば、前記前面パネル１００は、図７ないし１２で製造したＰＤＰ基板構造体を備える。
【００９３】
具体的に、前面ガラス基板１１０上に複数の透明電極１２０がＸ方向に延長して配され、前記透明電極１２０上に前記透明電極１２０と平行してバス電極１３０が配される。そして、隣接した前記バス電極１３０の間に吸光層１４０が配される。前記バス電極１３０は、アルミニウムより小さな比抵抗を持つ導電物からなる下層１３０ａと、アルミニウム液状組成物で形成した上層１３０ｂとの二重層構造を持つ。前記吸光層１４０は、隣接した前記バス電極１３０の間で隔壁２４０の上部に対応して形成される。そして、前記透明電極１２０、バス電極１３０及び吸光層１４０を覆うように、前面ガラス基板１１０上に前面誘電体層１５０と保護層１６０とが順次に積層される。前記前面誘電体層１５０は、放電に参与する荷電粒子の直接的な衝突から前記バス電極１３０と透明電極１２０とを保護することができる。そして、前記前面誘電体層１５０は、保護層１６０により保護されうる。また、前記保護層１６０は、前面誘電体層１５０の保護の役割に加えて、２次電子の放出を誘導することによって、放電を活性化させるのに寄与できる。
【００９４】
次いで、背面パネル２００について説明する。前記背面パネル２００には、背面ガラス基板２１０上にＹ方向に延長する複数のアドレス電極２２０が配される。前記アドレス電極２２０を覆うように背面誘電体層２３０が配され、放電空間を区切る隔壁２４０を形成する。したがって、複数の放電セルが形成される。そして前記放電セルの内部には蛍光体層２５０が配される。前記蛍光体層２５０は、隔壁２４０の側壁及び背面誘電体層２３０上に配される。具体的に、複数の放電セルそれぞれに相異なる蛍光体層２５０が配されうる。さらに具体的に、赤色蛍光体層、緑色蛍光体層、青色蛍光体層がそれぞれの放電セルに配されうる。
【００９５】
図１３の断面図である図１４を参照すれば、一放電セルは、隔壁２４０により隣接した放電セルから独立的な発光領域を構成する。具体的に前記一放電セルは、対をなす維持電極対Ｘ，Ｙと、前記維持電極対Ｘ，Ｙと交差する方向に延長するアドレス電極２２０とを持っている。前記維持電極対Ｘ，Ｙそれぞれは、Ｘ電極ＸとＹ電極Ｙとで構成されている。前記Ｘ電極Ｘは、Ｘ透明電極１２０ＸとＸバス電極１３０Ｘとを備え、前記Ｙ電極Ｙは、Ｙ透明電極１２０ＹとＹバス電極１３０Ｙとを備える。前記Ｘバス電極１３０Ｘ及び前記Ｙバス電極１３０Ｙそれぞれは、アルミニウムより小さな比抵抗を持つ導電物からなる下層１３０ａと、アルミニウム液状組成物で形成した上層１３０ｂとの二重層構造を持つ。前記維持電極対Ｘ，Ｙは、互いに交互して電圧が印加されて相互表示放電を引き起こし、前記表示放電に先行して前記Ｙ電極Ｙとアドレス電極２２０との間にアドレス放電を引き起こす。前記アドレス放電は、表示しようとする放電セル内にプライミング粒子を蓄積させることによって、表示放電を引き起こし、外部に光を放出できる前処理放電に該当するものであるといえる。
【００９６】
本実施形態によれば、焼成工程を経ても表面に表面処理剤が残留するアルミニウム（Ａｌ）とガラスフリットとの複合体を備えるバス電極１３０が形成でき、さらに、前記バス電極１３０は、銅（Ｃｕ）のような導電物をさらに含んで前記アルミニウム（Ａｌ）の抵抗を補償できる。またバス電極１３０を形成しつつ、前記導電物を酸化して吸光層１４０を同時に形成できる。したがって、低コストのアルミニウム（Ａｌ）材料でフォトリソグラフィ工程を通じてバス電極１３０及び吸光層１４０を同時に形成でき、製造工程を簡単化できる。結果的に生産性を向上させることができる。
【００９７】
本発明は図面に示した実施形態を参考に説明されたが、これは例示的なものに過ぎず、当業者ならばこれより多様な変形及び均等な他の実施形態が可能であるという点を理解できるであろう。したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、特許請求の範囲の技術的思想によって定められねばならない。
【産業上の利用可能性】
【００９８】
本発明は、ＰＤＰ関連の技術分野に好適に用いられる。
【符号の説明】
【００９９】
１０    ガラス基板
２１    第１電極層
２２    吸光層
２３    第１導電層の領域
２５    第２導電層
２６    第２導電層パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図６】
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