(57)【要約】      （修正有）【課題】多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、多層プリント配線板の製造方法、および導電性バンプ付基板シートを提供する。【解決手段】まず、平板状の基板シート１０の一方の表面に複数の導電性バンプ１４を形成する。その後、粘性および弾性を有する粘弾性シート２２の上に、一方の表面に導電性バンプ１４が形成された基板シート１０を載せ、この際に、導電性バンプ１４を粘弾性シート２２に当接させる。その後、粘弾性シート２２に載せられた基板シート１０の他方の表面に複数の導電性バンプ１４を形成する。【選択図】図１
2010251681.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の基板シートの両面にそれぞれ複数の導電性バンプが設けられたような導電性バンプ付基板シートの製造方法であって、
平板状の基板シートの一方の表面に複数の導電性バンプを形成する工程と、
粘性および弾性を有する粘弾性シートの上に、一方の表面に前記導電性バンプが形成された前記基板シートを載せ、この際に、前記導電性バンプを前記粘弾性シートに当接させる工程と、
前記粘弾性シートに載せられた前記基板シートの他方の表面に複数の導電性バンプを形成する工程と、
を備えたことを特徴とする導電性バンプ付基板シートの製造方法。
【請求項２】
前記粘弾性シートは、弾性を有することにより外部から圧力が加えられたときに変形するようになっていることを特徴とする請求項１記載の導電性バンプ付基板シートの製造方法。
【請求項３】
複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートと、絶縁層とが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記絶縁層を貫通することにより当該絶縁層の両側にある基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板の製造方法であって、
平板状の基板シートの一方の表面に複数の導電性バンプを形成する工程と、
粘性および弾性を有する粘弾性シートの上に、一方の表面に前記導電性バンプが形成された前記基板シートを載せ、この際に、前記導電性バンプを前記粘弾性シートに当接させる工程と、
前記粘弾性シートに載せられた前記基板シートの他方の表面に複数の導電性バンプを形成し、導電性バンプ付基板シートを得る工程と、
両面にそれぞれ複数の導電性バンプが設けられたような導電性バンプ付基板シートの両面にそれぞれ絶縁層を重ね合わせ、この重ね合わせ体を加熱し、挟圧することによって前記各導電性バンプが前記各絶縁層を貫通するようにする工程と、
前記各絶縁層の表面にそれぞれ基板シートを重ね合わせ、前記各絶縁層を貫通した導電性バンプとこの重ね合わせられた基板シートとを電気的に接続させる工程と、
を備えたことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
平板状の基板シートと、
前記基板シートの一方の表面に設けられた複数の導電性バンプと、
前記基板シートの他方の表面に設けられた複数の導電性バンプと、
を備えたことを特徴とする導電性バンプ付基板シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板を製造するときに用いられる導電性バンプ付基板シートの製造方法、多層プリント配線板の製造方法、および導電性バンプ付基板シートに関する。ここで、多層プリント配線板とは、複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートと、絶縁層とが交互に重ね合わせられており、導電性バンプが絶縁層を貫通することにより当該絶縁層の両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続されているものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、配線板等の基板シートの表面に複数の略円錐状の導電性バンプが形成された導電性バンプ付基板シートと、プリプレグ等の絶縁層とを交互に重ね合わせることにより形成される多層プリント配線板が知られている。このような多層プリント配線板において、基板シートの表面に形成された導電性バンプが絶縁層を貫通することによって、当該絶縁層の両側にある基板シート同士が導電性バンプによって電気的に接続（層間接続）されるようになっている（例えば、特許文献１乃至３等参照）。以下、このような多層プリント配線板の従来の製造方法について図３を用いて説明する。
【０００３】
まず、図３（ａ）に示すように、スクリーン印刷機４０において、印刷定盤２０の上に平板状の基板シート１０を載置する。次に、メタルマスク版等からなるスクリーン版およびスキージを用いるようなスクリーン印刷方法（孔版印刷方法）により、基板シート１０の表面に複数の導電性ペースト１２を付着させる。
【０００４】
次に、図３（ｂ）に示すように、複数の導電性ペースト１２が表面に付着している基板シート１０が載置された印刷定盤２０を乾燥機４２に送り、乾燥機４２内で基板シート１０の乾燥を行う。このことにより、基板シート１０上の導電性ペースト１２が熱硬化して略円錐状の導電性バンプ１４が形成されることとなる。
【０００５】
次に、図３（ｃ）に示すように、複数の導電性バンプ１４が表面に形成された基板シート１０を熱プレス機４４に送り、この基板シート１０における各導電性バンプ１４が形成された側の表面に絶縁層１６を重ね合わせる。そして、この重ね合わせ体を熱プレス機４４により上下方向から加熱し、挟圧（プレス）する。このことにより、図３（ｃ）に示すように、各導電性バンプ１４が絶縁層１６を貫通する。
【０００６】
その後、図３（ｄ）に示すように、絶縁層１６の上に他の基板シート１８（具体的には、配線板等）を重ね合わせ、この重ね合わせ体を熱プレス機４４により上下方向から加熱し、挟圧（プレス）する。このことにより、一の基板シート１０の表面に形成された導電性バンプ１４と、他の基板シート１８とが接続されるようになる。このようにして、絶縁層１６の両側にある２つの基板シート１０、１８が導電性バンプ１４によって電気的に接続されることとなる。熱プレス機４４において、図３（ｃ）（ｄ）に示す動作を繰り返すことにより、多層プリント配線板が得られる。なお、絶縁層１６の上に配線板等からなる基板シート１８を重ね合わせる代わりに、銅箔を重ね合わせ、この重ね合わせ体を上下方向から挟圧することにより、一の基板シート１０の表面に形成された導電性バンプ１４と、銅箔とを接続させるようになっていてもよい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特許第３１６７８４０号
【特許文献２】特開２００２−３０５３７６号公報
【特許文献３】特開２００４−６５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
一般的に、基板シート１０および絶縁層１６を図３（ｃ）（ｄ）に示すように積層する際に、絶縁層１６は例えば熱硬化性樹脂であり硬化時間を要するようになっている。ここで、図３に示すような多層プリント配線板の製造方法では、基板シート１０の片面にのみ導電性バンプ１４を形成し、一層ずつ導電性バンプ１４により層間を接続させているので、基板シート１０の積層回数が多くなってしまい、多層プリント配線板の製造時間が長くなってしまう。しかしながら、従来の導電性バンプ付基板シートの製造方法では、基板シート１０の両面に複数の導電性バンプ１４をそれぞれ形成しようとする場合、基板シート１０の一方の表面に導電性バンプ１４を形成した後、基板シート１０の他方の表面に導電性バンプ１４を形成するときにこの基板シート１０の一方の表面を印刷定盤２０に当接させる必要があるため、基板シート１０の一方の表面に形成された導電性バンプ１４が破損してしまうおそれがあるという問題がある。
【０００９】
本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、平板状の基板シートの両面にそれぞれ複数の導電性バンプが設けられたような導電性バンプ付基板シートを得ることができ、このため多層プリント配線板を製造する際の基板シートの積層回数を減らすことができ、このことにより多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートの製造方法、および多層プリント配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
また、本発明は、平板状の基板シートの両面にそれぞれ複数の導電性バンプが設けられているので、多層プリント配線板を製造する際の基板シートの積層回数を減らすことができ、このことにより多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる導電性バンプ付基板シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法は、平板状の基板シートの両面にそれぞれ複数の導電性バンプが設けられたような導電性バンプ付基板シートの製造方法であって、平板状の基板シートの一方の表面に複数の導電性バンプを形成する工程と、粘性および弾性を有する粘弾性シートの上に、一方の表面に前記導電性バンプが形成された前記基板シートを載せ、この際に、前記導電性バンプを前記粘弾性シートに当接させる工程と、前記粘弾性シートに載せられた前記基板シートの他方の表面に複数の導電性バンプを形成する工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１２】
ここで、前記粘弾性シートは、弾性を有することにより外部から圧力が加えられたときに変形するようになっていることが好ましい。
【００１３】
また、本発明の多層プリント配線板の製造方法は、複数の導電性バンプが表面に形成された導電性バンプ付基板シートと、絶縁層とが交互に重ね合わせられており、前記導電性バンプが前記絶縁層を貫通することにより当該絶縁層の両側にある基板シート同士が前記導電性バンプによって電気的に接続されているような多層プリント配線板の製造方法であって、平板状の基板シートの一方の表面に複数の導電性バンプを形成する工程と、粘性および弾性を有する粘弾性シートの上に、一方の表面に前記導電性バンプが形成された前記基板シートを載せ、この際に、前記導電性バンプを前記粘弾性シートに当接させる工程と、前記粘弾性シートに載せられた前記基板シートの他方の表面に複数の導電性バンプを形成し、導電性バンプ付基板シートを得る工程と、両面にそれぞれ複数の導電性バンプが設けられたような導電性バンプ付基板シートの両面にそれぞれ絶縁層を重ね合わせ、この重ね合わせ体を加熱し、挟圧（プレス）することによって前記各導電性バンプが前記各絶縁層を貫通するようにする工程と、前記各絶縁層の表面にそれぞれ基板シートを重ね合わせ、前記各絶縁層を貫通した導電性バンプとこの重ね合わせられた基板シートとを電気的に接続させる工程と、を備えたことを特徴とする。
【００１４】
上述のような導電性バンプ付基板シートの製造方法、および多層プリント配線板の製造方法によれば、平板状の基板シートの一方の表面に複数の導電性バンプを形成し、その後、粘性および弾性を有する粘弾性シートの上に、一方の表面に導電性バンプが形成された基板シートを載せ、この際に、導電性バンプを粘弾性シートに当接させ、その後、粘弾性シートに載せられた基板シートの他方の表面に複数の導電性バンプを形成するようになっている。従って、平板状の基板シートの両面にそれぞれ複数の導電性バンプが設けられたような導電性バンプ付基板シートを得ることができ、このため多層プリント配線板を製造する際の基板シートの積層回数を減らすことができ、このことにより多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる。
【００１５】
また、両面にそれぞれ複数の導電性バンプが設けられたような導電性バンプ付基板シートを製造するにあたり、基板シートの他方の表面に導電性バンプを形成する際にこの基板シートの一方の表面に形成された導電性バンプを粘弾性シートに当接させている。このため、導電性バンプを粘弾性シートに当接させた瞬間に粘弾性シートが導電性バンプに押圧されて変形し、その後時間が経過すると導電性バンプの周りに形成された粘弾性シートの窪んだ部分のスペースが当該粘弾性シートの粘性移動により埋められる。このことにより、導電性バンプが破損することを防止することができるとともに、粘弾性シートに対して導電性バンプの位置を固定することができるようになる。
【００１６】
また、本発明の導電性バンプ付基板シートは、平板状の基板シートと、前記基板シートの一方の表面に設けられた複数の導電性バンプと、前記基板シートの他方の表面に設けられた複数の導電性バンプと、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
このような導電性バンプ付基板シートによれば、基板シートの一方の表面にのみ導電性バンプが設けられたような導電性バンプ付基板シートと比較して、多層プリント配線板を製造する際の基板シートの積層回数を減らすことができ、このことにより多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明の導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法によれば、平板状の基板シートの両面にそれぞれ複数の導電性バンプが設けられたような導電性バンプ付基板シートを得ることができ、このため多層プリント配線板を製造する際の基板シートの積層回数を減らすことができ、このことにより多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる。
【００１９】
また、本発明の導電性バンプ付基板シートによれば、平板状の基板シートの両面にそれぞれ複数の導電性バンプが設けられているので、多層プリント配線板を製造する際の基板シートの積層回数を減らすことができ、このことにより多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の実施の形態による導電性バンプ付基板シートの製造方法を順に示す説明図である。
【図２】本発明の実施の形態による、図１に示す製造方法により得られる導電性バンプ付基板シートを用いた多層プリント配線板の製造方法を順に示す説明図である。
【図３】従来の多層プリント配線板の製造方法を順に示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１および図２は、本発明による導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法の実施の形態を示す図である。このうち、図１は、本実施の形態による導電性バンプ付基板シートの製造方法を順に示す説明図であり、図２は、本実施の形態による、図１に示す製造方法により得られる導電性バンプ付基板シートを用いた多層プリント配線板の製造方法を順に示す説明図である。
【００２２】
以下、導電性バンプ付基板シートの製造方法および多層プリント配線板の製造方法について順次説明する。
【００２３】
〔導電性バンプ付基板シートの製造方法〕
まず、図１を用いて導電性バンプ付基板シートの製造方法について説明する。
【００２４】
最初に、図１（ａ）に示すように、スクリーン印刷機４０において、印刷定盤２０の上に、配線板等からなる平板状の基板シート１０を載置する。次に、メタルマスク版等からなるスクリーン版およびスキージを用いるようなスクリーン印刷方法（孔版印刷方法）により、基板シート１０の表面に複数の導電性ペースト１２を付着させる。
【００２５】
次に、図１（ｂ）に示すように、複数の導電性ペースト１２が表面に付着している基板シート１０が載置された印刷定盤２０を乾燥機４２に送り、乾燥機４２内で基板シート１０の乾燥を行う。このことにより、基板シート１０上の導電性ペースト１２が熱硬化して略円錐状の導電性バンプ１４が形成されることとなる。
【００２６】
次に、複数の導電性バンプ１４が表面に形成された基板シート１０を印刷定盤２０から取り外し、この基板シート１０を上下逆にして各導電性バンプ１４が形成された面を下向きとする。そして、図１（ｃ）に示すように、スクリーン印刷機４０において、粘性および弾性を有する粘弾性シート２２の上に、各導電性バンプ１４が下向きの状態で、導電性バンプ１４付きの基板シート１０を載置する。ここで、粘弾性シート２２は、印刷定盤２０の上に載置されており、印刷定盤２０に対して粘弾性シート２２が位置を固定されている。また、粘弾性シート２２は、弾性を有することにより外部から圧力が加えられたときに変形するようになっている。このため、各導電性バンプ１４が下向きの状態で、導電性バンプ１４付きの基板シート１０を粘弾性シート２２の上に載置したときに、この粘弾性シート２２は基板シート１０に設けられた各導電性バンプ１４により押圧され、導電性バンプ１４の周りが凹形状の窪みとなるよう変形する。
【００２７】
図１（ｃ）に示す状態からしばらく時間が経過すると、粘弾性シート２２は粘性を有しているので、導電性バンプ１４の周りに形成された凹形状の窪んだ部分のスペースを埋めるよう、粘弾性シート２２が粘性移動を行う。このことにより、図１（ｄ）に示すように、導電性バンプ１４の周りに形成された凹形状の窪んだ部分のスペースが粘弾性シート２２により埋められ、粘弾性シート２２に対して導電性バンプ１４の位置が固定されることとなる。
【００２８】
その後、図１（ｅ）に示すように、スクリーン印刷機４０において、メタルマスク版等からなるスクリーン版およびスキージを用いるようなスクリーン印刷方法（孔版印刷方法）により、基板シート１０における導電性バンプ１４が形成されていない側の表面（図１（ｅ）における上側の表面）に複数の導電性ペースト１２を付着させる。
【００２９】
次に、図１（ｆ）に示すように、基板シート１０および粘弾性シート２２が載置された印刷定盤２０を乾燥機４２に送り、乾燥機４２内で基板シート１０の乾燥を行う。このことにより、基板シート１０上の導電性ペースト１２が熱硬化して略円錐状の導電性バンプ１４が形成されることとなる。
【００３０】
その後、図１（ｇ）に示すように、基板シート１０を粘弾性シート２２から取り外す。このようにして、両面にそれぞれ複数の導電性バンプ１４が形成された基板シート１０が得られる。
【００３１】
〔多層プリント配線板の製造方法〕
次に、図２を用いて多層プリント配線板の製造方法について説明する。
【００３２】
まず、図２（ａ）に示すように、両面にそれぞれ複数の導電性バンプ１４が形成された基板シート１０を熱プレス機４４に送り、この基板シート１０の両面にそれぞれ絶縁層１６を重ね合わせる。そして、この重ね合わせ体を熱プレス機４４により上下方向から加熱し、挟圧（プレス）する。このことにより、図２（ａ）に示すように、各導電性バンプ１４が各絶縁層１６を貫通する。
【００３３】
その後、図２（ｂ）に示すように、各絶縁層１６の表面（外面）にそれぞれ他の基板シート１８（具体的には、配線板等）を重ね合わせ、この重ね合わせ体を熱プレス機４４により上下方向から加熱し、挟圧（プレス）する。このことにより、一の基板シート１０の両面にそれぞれ形成された導電性バンプ１４と、各々の他の基板シート１８とがそれぞれ接続されるようになる。このようにして、それぞれの絶縁層１６の両側にある２つの基板シート１０、１８が導電性バンプ１４によって電気的に接続されることとなる。熱プレス機４４において、図２（ａ）（ｂ）に示す動作を繰り返すことにより、多層プリント配線板が得られる。なお、絶縁層１６の上に配線板等の基板シート１８を重ね合わせる代わりに、銅箔を重ね合わせ、この重ね合わせ体を上下方向から加熱し、挟圧することにより、一の基板シート１０の表面に形成された導電性バンプ１４と、銅箔とを接続させるようになっていてもよい。
【００３４】
以上のように本実施の形態の導電性バンプ１４付きの基板シート１０の製造方法、および多層プリント配線板の製造方法によれば、平板状の基板シート１０の一方の表面に複数の導電性バンプ１４を形成し、その後、粘性および弾性を有する粘弾性シート２２の上に、一方の表面に導電性バンプ１４が形成された基板シート１０を載せ、この際に、導電性バンプ１４を粘弾性シート２２に当接させ、その後、粘弾性シート２２に載せられた基板シート１０の他方の表面に複数の導電性バンプ１４を形成するようになっている。従って、平板状の基板シート１０の両面にそれぞれ複数の導電性バンプ１４が設けられたような導電性バンプ１４付きの基板シート１０を得ることができ、このため多層プリント配線板を製造する際の基板シート１０の積層回数を減らすことができ、このことにより多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる。
【００３５】
また、両面にそれぞれ複数の導電性バンプ１４が設けられたような導電性バンプ１４付きの基板シート１０を製造するにあたり、基板シート１０の他方の表面に導電性バンプ１４を形成する際にこの基板シート１０の一方の表面に形成された導電性バンプ１４を粘弾性シート２２に当接させている。このため、導電性バンプ１４を粘弾性シート２２に当接させた瞬間に粘弾性シート２２が導電性バンプ１４に押圧されて変形し、その後時間が経過すると導電性バンプ１４の周りに形成された粘弾性シート２２の窪んだ部分のスペースが当該粘弾性シート２２の粘性移動により埋められる。このことにより、導電性バンプ１４が破損することを防止することができるとともに、粘弾性シート２２に対して導電性バンプ１４の位置を固定することができるようになる。
【００３６】
また、本実施の形態の導電性バンプ１４付きの基板シート１０は、平板状の基板シート１０と、基板シート１０の一方の表面に設けられた複数の導電性バンプ１４と、基板シート１０の他方の表面に設けられた複数の導電性バンプ１４と、を備えている。このような導電性バンプ１４付きの基板シート１０によれば、基板シートの一方の表面にのみ導電性バンプが設けられたような導電性バンプ付基板シートと比較して、多層プリント配線板を製造する際の基板シート１０の積層回数を減らすことができ、このことにより多層プリント配線板の製造時間を短縮することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１０  基板シート
１２  導電性ペースト
１４  導電性バンプ
１６  絶縁層
１８  他の基板シート
２０  印刷定盤
２２  粘弾性シート
４０  スクリーン印刷機
４２  乾燥機
４４  熱プレス機
【図１】
2010251681.tif 000003
【図２】
2010251681.tif 000004
【図３】
2010251681.tif 000005