(57)【要約】【課題】ホスト材料とゲスト材料とを有する有機ＥＬ装置の製造方法において、発光層中の材料の偏りを防止することができる製造方法を提供する。【解決手段】第１電極１１と第２電極との間に発光層を挟持してなる有機ＥＬ装置の製造方法であって、基板１０上に、第１電極１１の周縁部に沿って立設する隔壁層２０を形成する工程と、隔壁層２０に囲まれた領域に、溶媒に対して難溶性のホスト材料を蒸着する工程と、隔壁層２０に囲まれた領域に、溶媒に対して易溶性のゲスト材料を溶媒中に溶解させた材料液３２を配置する工程と、ホスト材料の材料膜３１に材料液３２を浸透させ、材料液３２にホスト材料を分散させつつ材料液３２中の溶媒を除去することにより、ホスト材料とゲスト材料とが混合した発光層を隔壁層２０に囲まれた領域に形成する工程と、を備えていることを特徴とする。【選択図】図３
2010061822.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１電極と第２電極との間に発光層を挟持してなる有機ＥＬ装置の製造方法であって、
基板上に、前記第１電極の周縁部に沿って立設する隔壁層を形成する工程と、
前記隔壁層に囲まれた領域に、溶媒に対して難溶性のホスト材料を蒸着する工程と、
前記隔壁層に囲まれた領域に、前記溶媒に対して易溶性のゲスト材料を前記溶媒中に溶解させた材料液を配置する工程と、
前記ホスト材料の材料膜に前記材料液を浸透させ、前記材料液に前記ホスト材料を分散させつつ前記材料液中の前記溶媒を除去することにより、前記ホスト材料と前記ゲスト材料とが混合した前記発光層を前記隔壁層に囲まれた領域に形成する工程と、を備えていることを特徴とする有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項２】
前記材料液は、インクジェット法により、前記隔壁に囲まれた領域に選択的に吐出されることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項３】
前記ホスト材料を蒸着する工程では、前記ゲスト材料とは別のゲスト材料であって前記溶媒に対して難溶性のゲスト材料を前記ホスト材料と共に蒸着することを特徴とする請求項１または２に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項４】
前記発光層を形成する工程では、前記材料液を前記溶媒の沸点以下の温度範囲で加熱し、前記材料液内に対流を生じさせることにより、前記ホスト材料を前記材料液中に分散させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【請求項５】
前記発光層を形成する工程では、前記材料液中の前記溶媒を真空雰囲気で蒸発させ、前記材料液内に対流を生じさせることにより、前記ホスト材料を前記材料液中に分散させることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の有機ＥＬ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、有機ＥＬ装置の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子を画素として用いた有機ＥＬ装置の開発が進められている。有機ＥＬ装置では、発光の高効率化、発光色の変化、長寿命化をなさせるために、発光層の材料構成として、ホスト材料およびゲスト材料（発光ドーパント）を用いる技術が知られている（特許文献１参照）。
【０００３】
ここで、「ホスト材料」および「ゲスト材料」の意味／特徴を、以下に記す。
（１）ホスト材料は、ホールと電子の両方を流すことができる材料。
（２）発光層中にゲスト材料を併用しない有機ＥＬ素子においては、ホスト材料からの発光が観察されるが、ゲスト材料とホスト材料とを併用した場合には、ホスト材料からの発光はほとんど観察されなくなり、ゲスト材料が主として発光するようになる。
（３）ホスト材料とゲスト材料とを併用した有機ＥＬ素子において観察されるＥＬ発光のスペクトルはゲスト材料中の発光中心の蛍光または燐光である。ここで言う発光中心とは、ゲスト材料の一部分を指し、強い蛍光／燐光を発することが可能な有機分子骨格を意味する。
【特許文献１】特開２０００−２８１６６３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、有機発光材料は、π共役系を有することで剛直性が増し、溶媒への溶解性が低いものが多い。有機発光材料として用いられる金属錯体も溶媒への溶解性が低いものが多い。そのため、これらの材料は、抵抗加熱による蒸着法により成膜されている。
【０００５】
一方、これらの材料の溶解性を向上させ、インクジェット法やスピンコート法等のウェットプロセスに適用する事例もある。特許文献１では、溶解性を向上させるためにアルキル鎖で材料を修飾し、ウェットプロセスに適用可能な材料を提案している。例えば、インクジェット法は、蒸着法と比較して材料使用量が少なく、特に、白金やイリジウム等のレアメタルが多く含まれるゲスト材料を成膜する場合に好適である。また、メタルマスクの精密アライメントも不要で、高精細なＲＧＢの塗り分けが可能である。
【０００６】
しかしながら、ホスト材料とゲスト材料を単一溶媒でインク化し、これをインクジェット法で吐出し成膜すると、各成分の溶解度の差によって析出のタイミングが一致せず、ホスト材料とゲスト材料との均一な分散が阻害されるという問題がある。また、溶解性の低いホスト材料を用いた場合には、インク中のホスト材料の濃度を高めることができず、複数回にわたってインクジェットの吐出を行う必要があり、生産効率が悪かった。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、ホスト材料とゲスト材料とを有する有機ＥＬ装置の製造方法において、発光層中の材料の偏りを防止することができる製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の課題を解決するため、本発明の有機ＥＬ装置の製造方法は、第１電極と第２電極との間に発光層を挟持してなる有機ＥＬ装置の製造方法であって、基板上に、前記第１電極の周縁部に沿って立設する隔壁層を形成する工程と、前記隔壁層に囲まれた領域に、溶媒に対して難溶性のホスト材料を蒸着する工程と、前記隔壁層に囲まれた領域に、前記溶媒に対して易溶性のゲスト材料を前記溶媒中に溶解させた材料液を配置する工程と、前記ホスト材料の材料膜に前記材料液を浸透させ、前記材料液に前記ホスト材料を分散させつつ前記材料液中の前記溶媒を除去することにより、前記ホスト材料と前記ゲスト材料とが混合した前記発光層を前記隔壁層に囲まれた領域に形成する工程と、を備えていることを特徴とする。
この製造方法によれば、溶媒に対して難溶性のホスト材料の上に、溶媒に対して易溶性のゲスト材料を溶解させた材料液を配置しているので、ホスト材料とゲスト材料とを同一溶媒中に溶解して基板上に塗布する場合に比べて、偏析の問題を回避することができ、ホスト材料とゲスト材料の均一な分散状態を実現することができる。そのため、ホスト材料とゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層を得ることができ、製品としてより寿命の長い、発光特性の向上を図った有機ＥＬ装置が提供できる。また、一般に、溶解性を向上させるためにアルキル鎖等で材料を修飾し、ウェットプロセスに適用した場合、材料の熱安定性の低下、電荷輸送性の低下を招くことが多いが、ホスト材料については、材料に溶解性を付与するためにアルキル基等を修飾する必要がないので、発光特性の低下を避けることができる。
【０００９】
本製造方法においては、前記材料液は、インクジェット法により、前記隔壁に囲まれた領域に選択的に吐出されることが望ましい。
この製造方法によれば、ゲスト材料が液滴吐出法を用いて吐出されるので、例えば、ゲスト材料として用いられる希少で高価な白金やイリジウム等を含む材料の使用量を大幅に低減することができる。その結果、製品としてより寿命の長い、発光特性の向上を図った有機ＥＬ装置を安価に製造することができる。
【００１０】
本製造方法においては、前記ホスト材料を蒸着する工程において、前記ゲスト材料とは別のゲスト材料であって前記溶媒に対して難溶性のゲスト材料を前記ホスト材料と共に蒸着することが望ましい。
この製造方法によれば、複数種類のゲスト材料を用いることで、発光特性の良好な有機ＥＬ装置を提供することができる。この場合、溶媒に溶解させるゲスト材料は１種類のみであり、他のゲスト材料は蒸着により形成するので、複数のゲスト材料を同一溶媒に溶解して塗布する場合に比べて、溶解度の差によるゲスト材料の偏析を防止でき、均一な分散を実現することができる。
【００１１】
本製造方法においては、前記発光層を形成する工程において、前記材料液を前記溶媒の沸点以下の温度範囲で加熱し、前記材料液内に対流を生じさせることにより、前記ホスト材料を前記材料液中に分散させることが望ましい。
この製造方法によれば、ホスト材料の材料膜中に浸透した材料液内で対流を引き起こしホスト材料の材料液中への分散をより促進させることができるので、よりホスト材料とゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層を得ることができる。
【００１２】
本製造方法においては、前記発光層を形成する工程において、前記液状体中の前記溶媒を真空雰囲気で蒸発させ、前記液状体内に対流を生じさせることにより、前記ホスト材料を前記液状体中に分散させることが望ましい。
この製造方法によれば、溶媒が蒸発することで材料液内で対流が生じるので、より効率的に第１材料と第２材料とが均一に混ざり合った発光層を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。かかる実施の形態は、本発明の一態様を示すものであり、この発明を限定するものではなく、本発明の技術的思想の範囲内で任意に変更可能である。また、以下の図面においては、各構成をわかりやすくするために、実際の構造と各構造における縮尺や数等が異なっている。
【００１４】
図１は、本発明の有機ＥＬ装置の一実施形態である有機ＥＬ装置１が備えるサブ画素Ｘ周辺の拡大平面図である。有機ＥＬ装置１は、平面視略矩形の複数のサブ画素Ｘを備えている。各々のサブ画素Ｘの周囲を囲んで平面視格子状の隔壁層２０が形成されている。
【００１５】
図２は、図１に示したＡ‐Ａ線に沿った断面構成を示している。有機ＥＬ装置１は、基板１０と、基板１０上に形成される画素電極としての第１電極１１と、第１電極１１と平面的に重なる開口部を備えた隔壁層２０と、隔壁層２０に囲まれた領域に形成された発光層３３と、基板１０上の隔壁層２０及び発光層３３の上方を覆って形成された共通電極としての第２電極１２と、を備えている。
【００１６】
図２では、発光層３３のみを示したが、実際には、発光層３３と第１電極１１との間に正孔注入層や正孔輸送層が必要に応じて設けられる。また、発光層３３と第２電極１２との間には、電子注入層や電子輸送層が必要に応じて設けられる。そして、第１電極１１と第２電極１２との間に設けられた、正孔注入層、正孔輸送層、発光層３３、電子輸送層、電子注入層等により機能層が形成され、第１電極１１と機能層と第２電極１２とで有機ＥＬ素子（発光素子）５を形成している。本実施形態の有機ＥＬ装置１は、有機ＥＬ素子５で生じる光が、基板１０側（下側）へ射出されるボトムエミッション方式を採用している。
【００１７】
基板１０は、透明なガラスやプラスチック等の絶縁材料から形成され、その上面には複数の有機ＥＬ素子５が形成されている。有機ＥＬ素子５は、第１電極１１と第２電極１２の間に発光層３３を有し、電気エネルギの供給を受けて発光層３３を発光させる。発光層３３は、発光色により３種類に分類され、例えば、赤色の光を発生する発光層３３Ｒと、緑色の光を発生する発光層３３Ｇと、青色の光を発生する発光層３３Ｂとを有している。基板１０上では、これら３種類の発光層を有する複数の有機ＥＬ素子５がマトリクス状に規則的に配列されている。これにより、発光層３３Ｒ，３３Ｇ，３３Ｂから発せられた光が基板１０を透過し、赤色光、緑色光、青色光の各色光として観察者側に射出されるようになっている。
【００１８】
なお、基板１０上には、複数の有機ＥＬ素子５に１対１で対応する複数の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）及び各種の配線が形成されているが、図２では、それらの図示は省略している。
【００１９】
基板１０上には、絶縁性の隔壁層２０が形成されている。この隔壁層２０は、第１電極１１と平面的に重なる開口部を備えた第１隔壁層２１と、第１隔壁層２１上に立設された第２隔壁層２２とを含んでおり、複数の有機ＥＬ素子５を独立させて区分するものである。基板１０及び隔壁層２０は凹部を形成しており、この凹部の底部を有機ＥＬ素子５が占めている。
【００２０】
有機ＥＬ素子５は、発光層３３を挟む第１電極１１及び第２電極１２を有する。第１電極１１及び第２電極１２は、発光層３３に正孔及び電子を注入するための電極であり、供給された電気エネルギにより電界を発生させる。第１電極１１は、正孔注入性の高いＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ  Ｔｉｎ  Ｏｘｉｄｅ：インジウム錫酸化物）からなる電極であり、基板１０上に形成され上記の配線に対応するＴＦＴに接続されている。
【００２１】
また、基板１０上には、第１電極１１の端部に一部が乗り上げるように、第１隔壁層２１が形成されている。第１隔壁層２１は第１電極１１に対応する開口部を備えており、この開口部に第１電極１１が露出している。第１隔壁層２１は、後述するゲスト材料を溶媒４０に溶解させた材料液３２に親液性を示すように形成されており、例えばＳｉＯ２（酸化シリコン）、ＳｉＮ（窒化シリコン）、ＳｉＯＮ（酸窒化シリコン）等の絶縁性の無機材料で形成されている。
【００２２】
第１隔壁層２１上には、第１電極１１の周囲を囲む位置に第２隔壁層２２が立設されている。第２隔壁層２２は、後述する材料液に撥液性を示すように形成されており、例えば含フッ素樹脂や、表面がＣＦ４プラズマ処理により撥液処理された光硬化性のアクリル樹脂やポリイミド樹脂等の絶縁性の有機材料で形成されている。
【００２３】
第２隔壁層２２に囲まれた領域の底面に露出した面（ここでは第１電極１１と第１隔壁層２１の一部）には、第１電極１１からの正孔の注入を容易にするための正孔注入層（図示略）が形成されている。正孔注入層の形成材料は、例えばポリチオフェン、ポリアニリン、ポリピロールを用いることができる。また、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳ（３，４‐ポリエチレンジオチオフェン／ポリスチレンスルフォン酸）や、これらにエチレングリコールやジエチレングリコール等のグリコール系溶媒を添加したものや、ＰＥＤＯＴ／ＰＳＳにエーテル系溶媒を添加したものや、ＣｕＰＣ（銅フタロシアニン）を蒸着したものを用いても良い。
【００２４】
正孔注入層の上には、第１電極１１から注入された正孔を発光層３３へ輸送する正孔輸送層（図示略）が形成されている。正孔輸送層の形成材料は、例えばＰＦ（ポリフルオレン誘導体）、ＰＰＶ（パラフェニレンビニレン誘導体）、ＰＰＰ（ポリパラフェニレン誘導体）、ＰＶＫ（ポリビニカルバゾール）、ポリチオフェン誘導体、ＰＭＰＳ（ポリメチルフェニルシラン）等のポリシラン系の高分子有機材料を用いることができる。
【００２５】
正孔輸送層の上には、発光層３３が形成されている。発光層３３は、溶媒４０に対して難溶性のホスト材料３１Ａと、溶媒４０に対して易溶性のゲスト材料とを含む。発光層３３は、蒸着により形成された難溶性のホスト材料３１Ａの材料膜３１の上に、ゲスト材料を溶解した液状の材料液３２を吐出することにより形成されている。材料液３２中にホスト材料３１Ａを分散させることにより、ホスト材料３１Ａとゲスト材料とを同一溶媒中に溶解させて塗布する場合に比べて、均一な分散状態を実現している。
【００２６】
ホスト材料３１Ａは、例えば各色発光層３３Ｒ，３３Ｇ，３３Ｂあるいは白色発光層に使用可能なものとして、例えばＣＢＰ（４，４’-Ｎ，Ｎ’‐ジカルバゾール‐ビフェニル）やその誘導体が挙げられる。また、赤色発光層３３Ｒ、緑色発光層３３Ｇに使用可能なものとしては、例えばＡｌｑ３（アルミニウムキノリロール）等のキノリノール錯体、ＴＰＤ（トリフェニルジアミン系誘導体）、ＴＡＺ（トリアゾール誘導体）、オキサジアゾール、ＢＣＰ（バソクプロイン）がある。
【００２７】
ゲスト材料は、蛍光を発する材料として、例えばペリレン、クマリン誘導体、キナクリドンが挙げられる。また、燐光を発する材料としては、例えばＰｔＯＥＰ（２，３，７，８，１２，１３，１７，１８‐オクタエチル‐２１Ｈ，２３Ｈ‐白金（ＩＩ）ポルフィリン：白金ポルフィリン錯体）や、Ｉｒ（ｐｐｙ）３、ＦＩｒｐｉｃ、Ｂｔ２Ｉｒ（ａｃａｃ）、Ｂｔｐ２Ｉｒ（ａｃａｃ）等のイリジウム錯体とその誘導体が挙げられる。
【００２８】
ゲスト材料を溶解する溶媒４０としては、ホスト材料３１Ａの材料膜３１に対して難溶性を示す、具体的には室温での最大溶解度が０．２ｗｔ％であるものを選択するのがよい。溶媒としては、例えばトルエン、キシレン、トリメチルベンゼン、テトラリン、ジクロロベンゼン、トリクロロベンゼン、ジメチルアミド、アニソール等の炭化水素系の溶剤が挙げられる。本実施形態では、この中で特に沸点の高いアニソール、テトラリン、トリメチルベンゼンを用いる。
【００２９】
発光層３３の上には、第２電極１２から供給された電子を発光層３３へ注入し輸送する電子注入輸送層が形成される。電子注入輸送層の形成材料としては、例えばオキサジアゾール誘導体、オキサゾール誘導体、フェナンソロリン誘導体、アントラキノジメタン誘導体、ベンゾキノン誘導体、ナフトキノン誘導体、アントラキノン誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン誘導体、ジフェノキシン誘導体、ヒドロキシキノリン誘導体を用いることができる。
【００３０】
さらに、必要に応じて、発光層３３と電子注入輸送層の間に正孔阻止層を形成してもよい。正孔阻止層の形成材料としては、例えばＢＣＰ，ＯＸＤ‐１（１，３‐ビス（４‐ｔ‐ブチルフェニル‐１，３，４‐オキサジゾリル）ビフェニリン），ＰＢＤ（オキシジアゾール誘導体），Ａｌｑ３，ＴＡＺ，ＤＰＶＢｉ（４，４’-ビス（２，２‐ジフェニルビニル）ビフェニル），ＢＮＤ（２，５‐ビス（１‐ナフチル）‐１，３，４‐オキサジアゾール），ＢＢＤ（２，５‐ビス（４‐ビフェニリル）‐１，３，４‐オキサジアゾール）を用いることができる。この正孔阻止層を形成することで、正孔を電子注入輸送層側に通り抜けないようにし、発光層３３内での発光を促進することができる。
【００３１】
第２電極１２は、発光層３３、材料膜３１及び隔壁層２０の基板１０上で露出する部位全体を覆って形成されている。この第２電極１２は、各有機ＥＬ素子５に共通の共通電極として機能するものである。第２電極１２は、例えば、ＬｉＦ（フッ化リチウム）層やＣａ（カルシウム）層及びＡｌ（アルミニウム）層を積層して形成されている。
【００３２】
（有機ＥＬ装置の製造方法）
次に、有機ＥＬ装置１を製造する工程について図面を参照して説明する。図３〜図５は有機ＥＬ装置１の製造方法の一例を示す断面工程図である。
【００３３】
先ず、図３（ａ）に示すように、基板１０上に、公知の手法を用いて、第１電極１１と隔壁層２０とを形成し、隔壁層２０で囲まれた第１電極１１上の領域に、例えばインクジェット法、スピンコート法等の湿式成膜法により正孔注入層及び正孔輸送層（図示略）を形成する。そして、正孔輸送層上に、蒸着により、ホスト材料３１Ａの材料膜３１を成膜する。ホスト材料３１Ａとしては、図３（ｂ）で用いる溶媒に対して難溶性の材料を用いる。ホスト材料３１Ａの材料膜３１は、隔壁層２０に囲まれた領域に選択的に成膜しても良いし、隔壁層２０の上面を含む基板全面に成膜しても良い。本実施形態では、ホスト材料３１Ａとして、赤色発光層３３Ｒ、緑色発光層３３Ｇ及び青色発光層３３Ｂに共通のホスト材料３１Ａを用い、隔壁層２０及び正孔輸送層の基板上で露出する部位全体を覆うように成膜する。こうすることで、蒸着マスクが不要になり、赤、緑、青に塗り分けられた有機ＥＬ素子５を精度良く効率的に形成することができる。
【００３４】
次に、図３（ｂ）、図３（ｃ）に示すように、隔壁層２０に囲まれた領域に、例えばインクジェット法などの液滴吐出法により、ゲスト材料を溶解させた材料液３２を吐出する。より具体的には、各色発光層に対応する、赤色材料液３２Ｒ、緑色材料液３２Ｇ、青色材料液３２Ｂが液滴吐出ヘッド３０１から、対応する赤色サブ画素、緑色サブ画素、青色サブ画素に対して選択的に吐出される。
【００３５】
ここで、材料液３２には、１種類のゲスト材料のみが溶解される。赤色材料液、緑色材料液、青色材料液には、それぞれ１種類の赤色ゲスト材料、緑色ゲスト材料、青色ゲスト材料が選択され、溶媒に溶解される。複数のゲスト材料を溶解しないことで、各材料の溶解度の差に起因する偏析を防止することができる。
【００３６】
材料液３２は、第２隔壁層２２が撥液性を有しているため第２隔壁層の壁部ではじかれる。これにより、配置された材料液３２は、その端部よりも中央部のほうが起伏する形状となっている。隣接するサブ画素との混合を防止するために、隔壁層２０（第２隔壁層の上面部）の高さは、材料液３２の中央部の最も基板から突出した部分の高さよりも高いことが望ましい。
【００３７】
次に、図４（ａ）に示すように、材料膜３１中へ材料液３２を浸透させ、ホスト材料３１Ａを材料液３２中に分散させる。材料膜３１上に材料液３２が吐出されると、材料液３２が材料膜３１の中に浸透していき、材料膜３１はその形を保つことができず、材料膜３１から剥がれたホスト材料３１Ａが材料液３２中に分散していく。
【００３８】
次に、図４（ｂ）に示すように、基板１０の加熱あるいは、雰囲気の加熱を行うことにより、ホスト材料３１Ａの分散を促進する。ここで、加熱は材料液３２の溶媒の沸点以下の温度範囲で行われる。そして、ゲスト材料が溶解した材料液３２内でホスト材料３１Ａは均一な分散状態となる。
【００３９】
次に、図４（ｃ）に示すように、雰囲気を真空にしてホスト材料３１Ａが分散した材料液３２の溶媒４０を除去していく。あるいは、基板１０の加熱あるいは、雰囲気の加熱を行うことにより、溶媒４０を除去していっても良い。ここで、加熱は材料液３２の溶媒の沸点以下の温度範囲で行われる。このとき、ホスト材料３１Ａはゲスト材料を取り込みながら沈降を始め、発光層３３の形成材料として徐々に積層していく。より具体的には、ホスト材料３１Ａは赤色材料液３２Ｒ中のゲスト材料を取り込んで赤色発光層３３Ｒの形成材料となる。また、ホスト材料３１Ａは緑色材料液３２Ｇ中のゲスト材料を取り込んで緑色発光層３３Ｇの形成材料となる。また、ホスト材料３１Ａは青色材料液３２Ｂ中のゲスト材料を取り込んで青色発光層３３Ｂの形成材料となる。
【００４０】
次に、図５（ａ）に示すように、さらに雰囲気を真空にしてホスト材料３１Ａが分散した材料液３２の溶媒４０を除去していく。あるいは、さらに基板１０の加熱あるいは、雰囲気の加熱を行うことにより、溶媒４０を除去していっても良い。ここで、加熱は材料液３２の溶媒４０の沸点以下の温度範囲で行われる。このとき、ホスト材料３１Ａが分散した材料液３２の溶媒４０が除去されていくと同時に、ホスト材料３１Ａとゲスト材料とが均一に混ざり合わされていく。
【００４１】
次に、図５（ｂ）に示すように、ホスト材料３１Ａが分散した材料液３２の溶媒４０を完全に除去することにより、ホスト材料３１Ａとゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層３３が形成される。
【００４２】
次に、発光層３３の上に、例えばインクジェット法、スピンコート等の湿式成膜法により正孔阻止層や電子注入輸送層（図示略）を形成する。
【００４３】
次に、図５（ｃ）に示すように、公知の手法を用いて、アルミニウム等の導電材料からなる第２電極１２を発光層３３（正孔阻止層や電子注入輸送層が形成された場合にはそれらの層）及び隔壁層２０の基板１０上で露出する部位全体を覆って形成する。以上により、有機ＥＬ装置１が完成する。
【００４４】
本実施形態の有機ＥＬ装置１の製造方法によれば、溶媒４０に対して難溶性のホスト材料３１Ａの上に、溶媒４０に対して易溶性のゲスト材料を溶解させた材料液３２を吐出しているので、ホスト材料３１Ａとゲスト材料とを同一溶媒中に溶解して基板上に塗布する場合に比べて、偏析の問題を回避することができる。そのため、ホスト材料３１Ａとゲスト材料の均一な分散状態を実現でき、ホスト材料３１Ａとゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層３３を得ることができる。
【００４５】
また、一般に、溶解性を向上させるためにアルキル鎖等で材料を修飾し、ウェットプロセスに適用した場合、材料の熱安定性の低下、電荷輸送性の低下を招くことが多いが、ホスト材料３１Ａについては、材料に溶解性を付与するためにアルキル基等を修飾する必要がないので、発光特性の低下を避けることができる。また、ゲスト材料は液滴吐出法を用いて吐出されるので、希少で高価な白金やイリジウム等を含む材料の使用量を、蒸着及びマスク塗り分けと比較して抑制できるのでコストメリットの効果がある。その結果、製品としてより寿命の長い、発光特性の向上を図った有機ＥＬ装置１を安価に製造することができる。
【００４６】
また、この製造方法によれば、材料液３２内でホスト材料３１Ａを分散させる工程は、溶媒４０の沸点以下の温度範囲で加熱して行っているので、材料膜３１中に浸透した材料液３２内で対流を引き起こしホスト材料３１Ａの材料液３２中への分散をより促進させることができる。その結果、よりホスト材料３１Ａとゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層３３を得ることができる。
【００４７】
また、この製造方法によれば、ホスト材料３１Ａが分散した材料液３２中の溶媒４０を除去する工程は、雰囲気を真空にして行っているので、ホスト材料３１Ａが分散した材料液３２中の溶媒４０の除去をより促進させることができ溶媒４０がとんでいくことで材料液内で対流が生じる。その結果、より効率的にホスト材料３１Ａとゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層３３を得ることができる。
【００４８】
また、この製造方法によれば、ホスト材料３１Ａが分散した材料液３２中の溶媒４０を除去する工程は、溶媒４０の沸点以下の温度範囲で加熱して行っているので、材料膜３１中に浸透した材料液３２内で対流を引き起こしホスト材料３１Ａの材料液３２中への分散をより促進させながら、ホスト材料３１Ａが分散した材料液３２中の溶媒４０の除去をより促進させることができる。その結果、より効率的に、よりホスト材料３１Ａとゲスト材料とが均一に混ざり合った発光層３３を得ることができる。
【００４９】
なお、本実施形態では、有機ＥＬ素子で生じる光が基板１０側に射出されるボトムエミッション方式を採用したが、本発明はこれに限定されることはなく、第２電極１２Ａ側へ射出されるトップエミッション方式を採用しも良い。
【００５０】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器について、携帯電話を例に挙げて説明する。図６は、携帯電話６００の全体構成を示す斜視図である。携帯電話６００は、筺体６０１、複数の操作ボタンが設けられた操作部６０２、画像や動画、文字等を表示する表示部６０３を有する。表示部６０３には、本発明に係る有機ＥＬ装置１が搭載される。
携帯電話６００は、製品としてより寿命の長い、発光特性の向上を図った有機ＥＬ装置１を備えているので、高信頼性かつ高性能な電子機器となる。
【００５１】
なお、電子機器としては、上記携帯電話６００以外にも、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ（ＰＣ）、およびエンジニアリング・ワークステーション（ＥＷＳ）、ページャ、あるいは投射型液晶表示装置、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型またはモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、ＰＯＳ端末、タッチパネルなどを挙げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１】第１実施形態の有機ＥＬ装置のサブ画素周辺の拡大平面図である。
【図２】第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の部分断面図である。
【図３】第１実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造工程を示す図である。
【図４】図３に続く、有機ＥＬ装置の製造工程を示す図である。
【図５】図４に続く、有機ＥＬ装置の製造工程を示す図である。
【図６】電子機器の一例である携帯電話の概略構成図である。
【符号の説明】
【００５３】
１，２…有機ＥＬ装置、５，５Ａ…有機ＥＬ素子（発光素子）、１０…基板、１１…第１電極、１２…第２電極、２０…隔壁層、２１…第１隔壁層、２２…第２隔壁層、３１…材料膜、３１Ａ…ホスト材料、３２…材料液、３３…発光層、４０…溶媒、６００…携帯電話（電子機器）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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