(57)【要約】【課題】光素子実装箇所の強度を高めた光配線部材を提供する。【解決手段】基材１の片側面に光素子２が実装される導体配線層３が設けられ、基材１の反対側面に光導波路となる樹脂層４が設けられ、樹脂層４中に光素子２と光導波路のコア５とを光結合する反射ミラー６が形成された光配線部材１１において、基材１の樹脂層４側に、導電材からなる補強層７が設けられた。【選択図】図１
2010266598.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の片側面に光素子が実装される導体配線層が設けられ、上記基材の反対側面に光導波路となる樹脂層が設けられ、上記樹脂層中に上記光素子と上記光導波路のコアとを光結合する反射ミラーが形成された光配線部材において、
上記基材の上記樹脂層側に、導電材からなる補強層が設けられたことを特徴とする光配線部材。
【請求項２】
上記補強層は、上記光導波路のコアに添わせて設けられていることを特徴とする請求項１記載の光配線部材。
【請求項３】
上記補強層は、少なくとも上記光素子と上記反射ミラーとの間を通る光が透過可能に構成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の光配線部材。
【請求項４】
上記補強層は、上記反射ミラーの周辺部を覆うように形成されていることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の光配線部材。
【請求項５】
上記基材及び上記樹脂層が屈曲部を有し、上記補強層は、上記基材及び上記樹脂層の屈曲部を避けて設けられていることを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の光配線部材。
【請求項６】
上記補強層は、ヤング率が１ＧＰａ以上であることを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の光配線部材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子機器内において光信号を伝送する光配線部材に係り、特に、光素子実装箇所の強度を高めた光配線部材に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機などの電子機器内において、光信号を伝送するために光配線部材（又は光電気複合配線部材）が用いられる。光配線部材は、基材の片側面に光素子が実装される導体配線層が設けられ、上記基材の反対側面に光導波路となる樹脂層が設けられたものである。光配線部材を電子機器内の狭い空間や可動部分に適用する場合、基材にはフレキシブル基板が用いられ、基材に積層する光導波路となる樹脂層にもフレキシブル基板と同程度に柔軟な樹脂が用いられ、基材及び樹脂層に屈曲部が形成される。
【０００３】
特許文献１には、光導波路フィルムの機械的強度を補強するために、コアに設けた部品搭載ガイドに微小ミラー部品を搭載する技術が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−１６４８０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
光配線部材において、導体配線層に光素子を実装するとき、光素子を所定以上の力で導体配線層に押し付ける必要がある。しかし、光素子を押し付けた力により、樹脂層や基材が変形することがある。特に、基材にフレキシブル基板が用いられ、樹脂層に柔軟な樹脂が用いられている場合、光素子を押し付けた力で樹脂層や基材が変形する傾向は顕著となる。樹脂層や基材が変形すると、光素子を押し付ける力が不十分となって光素子が正しく実装されない。
【０００６】
光素子実装箇所には、光素子と光導波路のコアとの光結合のために、樹脂層中に反射ミラーを設置する。つまり、光素子実装箇所は反射ミラー設置箇所でもある。反射ミラーは樹脂層をダイシング等の切削加工によりＶ溝を掘って形成する。この切削加工のときに、樹脂層が変形すると、反射ミラーがコアに正しく形成されない。また、Ｖ溝が形成されたことにより、樹脂層は、反射ミラー設置箇所（＝光素子実装箇所）において強度が低くなるため、光素子を実装するときに変形しやすくなる。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解決し、光素子実装箇所の強度を高めた光配線部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために本発明は、基材の片側面に光素子が実装される導体配線層が設けられ、上記基材の反対側面に光導波路となる樹脂層が設けられ、上記樹脂層中に上記光素子と上記光導波路のコアとを光結合する反射ミラーが形成された光配線部材において、上記基材の上記樹脂層側に、導電材からなる補強層が設けられたものである。
【０００９】
上記補強層は、上記光導波路のコアに添わせて設けられてもよい。
【００１０】
上記補強層は、少なくとも上記光素子と上記反射ミラーとの間を通る光が透過可能に構成されていてもよい。
【００１１】
上記補強層は、上記反射ミラーの周辺部を覆うように形成されていてもよい。
【００１２】
上記基材及び上記樹脂層が屈曲部を有し、上記補強層は、上記基材及び上記樹脂層の屈曲部を避けて設けられていてもよい。
【００１３】
上記補強層は、ヤング率が１ＧＰａ以上であってもよい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、光素子実装箇所の強度を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の一実施形態を示す光配線部材のコア縦断面図である。
【図２】本発明の一実施形態を示す光配線部材のコア縦断面図である。
【図３】本発明の一実施形態を示す光配線部材のコア横断面図である。
【図４】本発明の一実施形態を示す光配線部材のコア横断面図である。
【図５】本発明の一実施形態を示す光配線部材のコア平断面図である。
【図６】本発明の一実施形態を示す光配線部材のコア平断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の一実施形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１７】
図１に示されるように、本発明に係る光配線部材１１は、基材１の片側面に光素子２が実装される導体配線層３が設けられ、基材１の反対側面に光導波路となる樹脂層４が設けられ、樹脂層４中に光素子２と光導波路のコア５とを光結合する反射ミラー６が形成された光配線部材１１において、基材１の樹脂層４側に、導電材からなる補強層７が設けられたものである。
【００１８】
基材１は、リジッド基板又はフレキシブル基板である。
【００１９】
光素子２は、ＶＣＳＥＬ等の発光素子又は受光素子である。基材１には、光素子２以外にドライバＩＣ、アンプＩＣなどの半導体回路部品やその他の電気部品を実装してもよい。光素子２は、発光面又は受光面を基材に向けて実装される。
【００２０】
導体配線層３は、基材１の片側面に、公知のプリント配線法で形成される。光素子２をフリップチップ実装したい場合、導体配線層３はフリップチップ実装用の導体配線層とする。
【００２１】
樹脂層４は、クラッド８とコア５を有し、光導波路を構成するものである。基材１がフレキシブル基板である場合、樹脂層４は柔軟に形成するのが好ましい。
【００２２】
反射ミラー６は、光素子２の発光面又は受光面の直下に位置し、コア５の長手方向に対して４５°をなすコア５の傾斜面からなる。反射ミラー６は、樹脂層４の表面をダイシングしてコア５と直角に交わって伸びるＶ溝を加工することにより、形成される。
【００２３】
本発明では、基材１の樹脂層４側に、導電材からなる補強層７が設けられる。補強層７は、導体配線層３に光素子２を実装するとき、光素子２を押し付けた力により、樹脂層４や基材１が変形することを防止する効果を有する。これにより、光素子２を押し付ける力が不足することなく、光素子２が正しく実装される。
【００２４】
また、補強層７は、反射ミラー６を設けるために樹脂層４を切削加工するときに、樹脂層４が変形することを防止する効果を有する。これにより、反射ミラー６がコア５に正しく形成されるようになる。
【００２５】
また、補強層７は、導体配線層３に光素子２を実装するときに、Ｖ溝の形成によって変形しやすくなった樹脂層４が変形することを防止する効果を有する。
【００２６】
なお、補強層７が導電材からなるのは、リジッド基板、フレキシブル基板等の基材１には、片側面に導体配線層３を必ず形成するので、このとき同時一括に反対側面に補強層７を形成すれば、工程が簡素化されるからである。また、導電材は価格が安いので、補強層７を安価に形成することにも寄与する。
【００２７】
補強層７となる導電材は、導体配線層３と同じ銅に限らず、金属、導電性ポリマ、導電性のフィルムなどでもよい。補強層７は、導電材に限らず、非導電性のフィルム、ガラスでも補強の効果は期待できる。
【００２８】
図１の実施形態の光配線部材１１では、補強層７は、光導波路のコア５に添わせて設けられている。すなわち、補強層７とコア５が互いに接した状態を保って伸びている。このように、コア５に対して補強層７が近い位置にあると、コア５の強度を補強する効果が大きい。よって、樹脂層４の切削加工のときコア５の変形をより効果的に防止することができる。
【００２９】
図２の実施形態の光配線部材２１では、補強層７は、光導波路のコア５から離間して設けられている。すなわち、補強層７とコア５が互いに離れた状態を保って伸びている。この実施形態でも、光素子２を実装するとき樹脂層４や基材１が変形することを防止する効果、及び樹脂層４を切削加工するとき樹脂層４が変形することを防止する効果を有する。
【００３０】
補強層７は、少なくとも光素子２と反射ミラー６との間を通る光が透過可能に構成されなければならない。このための実施形態を図３、図４に示す。
【００３１】
図３の実施形態の光配線部材３１では、補強層７は、光素子２と反射ミラー６との間には存在しない。すなわち、補強層７は、光素子２と反射ミラー６との間の光が通る範囲に穴が形成されている。例えば、補強層７に光を透過しない材料を用いた場合、反射ミラー６を補強層７で覆い隠してしまうと、光が透過しないので、補強層７に穴を形成することで、光が透過可能に構成される。
【００３２】
図４の実施形態の光配線部材４１では、補強層７は、光素子２と反射ミラー６との間に存在する。この場合、補強層７は、使用される光の帯域において透明な部材からなることで、光が透過可能に構成される。
【００３３】
補強層７は、反射ミラー６の周辺部を覆うように形成されるのが好ましい。特に、図３のように、光素子２と反射ミラー６との間に光が通るように補強層７に穴を形成する場合、穴径は光素子２と反射ミラー６との間の光路の断面の径より大きい必要がある。しかし、穴径が大きくなりすぎると、反射ミラー６の近傍の樹脂層４に対する補強効果が小さくなる。そこで、穴径を極力小さくするために、補強層７は、反射ミラー６の周辺部（好ましくは光路の断面の外周のすぐ近傍）を覆うように形成する。具体的には、図５又は図６のように構成する。
【００３４】
図５の実施形態の光配線部材５１では、補強層７は、コア５の幅方向両側において、コア５から幅方向に所定距離を隔てた位置に、コア５と平行に長手方向に伸びるよう形成される。補強層７は、光素子２を押し付けたときの樹脂層４や基材１の変形を防止する効果と、反射ミラー６を設けるために樹脂層４を切削加工するときの樹脂層４の変形を防止する効果が有ればよいので、反射ミラー６の周辺部から離れるコア５の長手方向（図示右方向）には長く伸ばす必要はない。
【００３５】
図６の実施形態の光配線部材６１では、補強層７は、反射ミラー６の周辺部を四角形に囲んで覆うように形成される。この場合も、補強層７は、上記と同様の理由で反射ミラー６の周辺部から離れるコア５の長手方向には長く伸ばす必要はない。
【００３６】
基材１及び樹脂層４が屈曲部を有する場合、補強層７は、基材１及び樹脂層４の屈曲部を避けて設けるのが好ましい。例えば、図５、図６の光配線部材５１，６１において、屈曲部が補強層７よりも図示右方向に位置するように構成する。これにより、屈曲部の柔軟性が確保される。
【００３７】
補強層７は、ヤング率が１ＧＰａ以上であるのが好ましい。これにより、基材１及び樹脂層４のヤング率が１ＧＰａ未満であるとき、補強の効果を発揮する。
【符号の説明】
【００３８】
１  基材
２  光素子
３  導体配線層
４  樹脂層
５  コア
６  反射ミラー
７  補強層
８  クラッド
１１，２１，３１，４１，５１，６１  光配線部材
【図１】
2010266598.tif 000003
【図２】
2010266598.tif 000004
【図３】
2010266598.tif 000005
【図４】
2010266598.tif 000006
【図５】
2010266598.tif 000007
【図６】
2010266598.tif 000008