(57)【要約】【課題】挟持チャックに不要ＡＣＦ部位が付着した状態で可動することにより生じる問題を解決できるＡＣＦ貼付装置及び表示装置の製造方法の提供。【解決手段】セパレータにＡＣＦを貼付したＡＣＦテープと、前記ＡＣＦテープを移動させる機構と、前記ＡＣＦテープの移動位置を制御するアライメント機構と、前記ＡＣＦテープの前記ＡＣＦの一部をカットする機構と、前記ＡＣＦテープを挟持する挟持チャック機構と、表示パネルが載置可能なパネル受台と、前記ＡＣＦテープの前記セパレータに当接可能な加熱／加圧ヘッドとを有し、前記パネル受台に載置された前記表示パネルと、前記加熱／加圧ヘッドとで前記ＡＣＦテープを挟みこんで加熱して、前記ＡＣＦを前記表示パネルに転移させるＡＣＦ貼付装置において、前記ＡＣＦテープを前記挟持チャック機構で挟持する前に、前記ＡＣＦの一部の粘着性を変化させる手段を備える。【選択図】図１
2010152205.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
セパレータにＡＣＦを貼付したＡＣＦテープと、
前記ＡＣＦテープを移動させる機構と、
前記ＡＣＦテープの移動位置を制御するアライメント機構と、
前記ＡＣＦテープの前記ＡＣＦの一部をカットする機構と、
前記ＡＣＦテープを挟持する挟持チャック機構と、
表示パネルが載置可能なパネル受台と、
前記ＡＣＦテープの前記セパレータに当接可能な加熱／加圧ヘッドと、を有し、
前記パネル受台に載置された前記表示パネルと、前記加熱／加圧ヘッドとで前記ＡＣＦテープを挟みこんで加熱して、前記ＡＣＦを前記表示パネルに転移させるＡＣＦ貼付装置において、
前記ＡＣＦテープを前記挟持チャック機構で挟持する前に、前記ＡＣＦの一部の粘着性を変化させる手段を備えることを特徴とするＡＣＦ貼付装置。
【請求項２】
前記ＡＣＦテープを前記挟持チャック機構で挟持する前に、挟持する部分の前記ＡＣＦの一部を加熱する事前加熱機構を備えることを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項３】
前記事前加熱機構の近傍に、さらに前記表示パネルに貼付される部分の前記ＡＣＦテープを冷却する機構を備えることを特徴とする請求項２に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項４】
前記ＡＣＦテープに添付され前記ＡＣＦをカットする機構でカットされた部位の前記ＡＣＦと当接して、前記カットされたＡＣＦを前記ＡＣＦテープの前記セパレータから除去テープに転移させるＡＣＦ除去機構をさらに備えることを特徴とする請求項２又は３に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項５】
前記事前加熱機構が、前記挟持する部分のＡＣＦに対して、非接触又は接触する加熱源であることを特徴とする請求項２乃至４の何れかに記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項６】
前記ＡＣＦテープを前記挟持チャック機構で挟持する前に、挟持する部分の前記ＡＣＦにテープを貼り付けるテープ貼付機構を備えることを特徴とする請求項１に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項７】
前記ＡＣＦをカットする機構と、前記テープ貼付機構とが、一体となっていることを特徴とする請求項６に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項８】
前記テープ貼付機構が、前記挟持チャック単独でなることを特徴とする請求項６に記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項９】
前記テープ貼付機構の近傍にテープ供給機構を備えることを特徴とする請求項６乃至８の何れかに記載のＡＣＦ貼付装置。
【請求項１０】
表示パネル上にＡＣＦを貼付する表示装置の製造方法において、
セパレータにＡＣＦを貼付したＡＣＦテープの前記ＡＣＦの一部をカットする工程と、
前記ＡＣＦテープを挟持チャックで挟持して移動する工程と、
前記ＡＣＦテープを加熱、加圧して、前記ＡＣＦを前記表示パネルに貼付する工程と、を含み、
さらに前記ＡＣＦテープを前記挟持チャックで挟持する前に、挟持する部分の前記ＡＣＦが挟持チャックに貼り付かないように前記ＡＣＦの一部の粘着性を変化させる工程を有することを特徴とする表示装置の製造方法。
【請求項１１】
前記ＡＣＦテープを前記挟持チャックで挟持する前に、挟持する部分の前記ＡＣＦの一部を加熱することを特徴とする請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１２】
前記表示パネルに貼付される部分の前記ＡＣＦテープを加熱しないことを特徴とする請求項１１に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１３】
前記表示パネルに貼付される部分の前記ＡＣＦテープを冷却することを特徴とする請求項１２に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１４】
前記ＡＣＦテープの前記挟持チャックで挟持される部分の前記ＡＣＦの一部を加熱する際に、カットされた前記ＡＣＦに除去テープを当接させて、前記ＡＣＦを前記ＡＣＦテープの前記セパレータから前記除去テープに転移させることを特徴とする請求項１０乃至１３の何れかに記載の表示装置の製造方法。
【請求項１５】
前記ＡＣＦと前記除去テープとの密着力が、前記ＡＣＦと前記セパレータとの密着力よりも高いことを特徴とする請求項１４に記載の表示装置の製造方法。
【請求項１６】
前記ＡＣＦテープを前記挟持チャックで挟持する前に、挟持する部分の前記ＡＣＦの表面にテープを貼付することを特徴とする請求項１０に記載の表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示パネルに異方性導電フィルムテープ（以下、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film）テープと略す。）を貼り付ける装置及びそれを用いた表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のＡＣＦ貼付装置は、図９より、ＡＣＦ供給リール１０１と、セパレータ回収リール１０４と、ハーフカット機構１０５と、剥離ローラー１０７と、挟持チャック１０９と、液晶パネル受台１１３と、加熱／加圧ヘッド１１４にて構成される。
【０００３】
この従来のＡＣＦ貼付装置を用いた貼り付け動作について、図９を参照して説明する。
【０００４】
まず、「動作１」より、液晶パネルに貼り付けない不要となる不要ＡＣＦ部位１９７と液晶パネルに貼り付けるパネル貼付ＡＣＦ部位１９８との境界に、ハーフカット機構１０５のカッター１０６にて切込みを２箇所入れる。
【０００５】
「動作２」より、前記切り込みが入ったＡＣＦ１０２の位置に対して、セパレータ１０３側に設けられたテープ受台１２０が下降し、セパレータ１０３と接触する。次に、剥離ローラー１０７が上昇し、粘着テープ供給リール１２１と粘着テープ回収リール１２２間に設けられた粘着テープ１０８をＡＣＦ１０２に接触させ、剥離ローラー１０７を回転させることで、粘着テープ１０８の粘着力にて、切り込まれた不要ＡＣＦ部位１９７のみセパレータ１０３から除去（剥離）する。
【０００６】
「動作３」より、前記不要ＡＣＦ部位１９７を除去した位置へ、挟持チャック１０９が移動する。挟持チャック１０９は、上チャック１１０と下チャック１１１にて構成され、前記不要ＡＣＦ部位１９７を除去した位置を上チャック１１０と下チャック１１１の上下動作にて挟み保持する。そして、前記不要ＡＣＦ部位１９７を除去した位置を挟持した状態で、挟持チャック１０９が、液晶パネル受台１１３上にある液晶パネル１１２の貼り付け位置まで任意に移動する。
【０００７】
「動作４」より、パネル貼付ＡＣＦ部位１９８が液晶パネル１１２の貼り付け位置まで移動後、液晶パネル１１２に対して上部に設けてある加熱／加圧ヘッド１１４が下降し、パネル貼付ＡＣＦ部位１９８へ接触して熱が伝導することにより、液晶パネル１１２への熱圧着が行なわれる。熱圧着後、加熱／加圧ヘッド１１４が上昇する。セパレータ１０３は、セパレータ回収リール１０４で回収される。
【０００８】
このような従来の構成及び動作に関して、下記特許文献１には、同様に不要ＡＣＦ部を粘着テープにて除去する技術が記載されている。
【０００９】
また、下記特許文献２には、ＡＣＦをチャックにて導出し、チャック爪（下）にＡＣＦの貼着を防止する構造が開示されている。
【００１０】
本公報によれば、ＡＣＦ部位をチャックで挟持した際に、ＡＣＦがチャック爪（下）に貼着しやすく、そのためＡＣＦのピックアップミスが生じるという問題に対し、チャック爪（下）にガス吹き付け手段を設け、貼着したＡＣＦへチャック（下）のガス吹き付け手段にてガスを吹き出すことにより、このチャック爪（下）とＡＣＦとを確実に分離できると記載されている。
【００１１】
【特許文献１】特開平６−６０１９号公報
【特許文献２】特開平９−６２５１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかしながら、従来のＡＣＦ貼付装置には以下に示す問題があった。
【００１３】
１）従来例のＡＣＦ貼付装置は、挟持チャック１０９にてＡＣＦテープ１９９を挟持する際に、粘着性のある不要ＡＣＦ部位１９７を事前に除去する必要があり、粘着テープ１０８を不要ＡＣＦ部位１９７に接触させ、粘着テープ１０８の粘着力にて剥離除去を行っているが、完全に除去が行なえず、ＡＣＦテープ１９９に不要ＡＣＦ部位１９７の一部が残っている。その状態で、挟持チャック１０９が挟持動作すると、ＡＣＦテープ１９９に残った不要ＡＣＦ部位１９７が下チャック１１１に付着する。
【００１４】
そして、図９の「不具合」に示すように、前記下チャック１１１に不要ＡＣＦ部位１９７の一部に付着した状態で挟持チャック１０９が開放動作すると、ＡＣＦテープ１９９が引っ張られ、挟持チャック１０９の駆動軸に過負荷が掛かり、駆動軸過負荷異常として装置が非常停止し、結果として設備の稼働率低下が発生する。
【００１５】
２）従来のＡＣＦ貼付装置の第２の欠点として、前記１）の動作にて、ＡＣＦテープ１９９に残った不要ＡＣＦ部位１９７が下チャック１１１に付着し、前記下チャック１１１に不要ＡＣＦ部位１９７の一部に付着した状態で挟持チャック１０９が開放動作することで、ＡＣＦテープ１９９が引っ張られ、本来セパレータ１０３上に残るべきであるパネル貼付ＡＣＦ部位１９８も挟持チャック１０９から引っ張られて剥がれてしまい、液晶パネル１１２の正規位置に貼り付けられず、その結果、ＡＣＦ貼付不良の製品不良が発生してしまう。また、前記引き剥がされたパネル貼付ＡＣＦ部位１９８が挟持チャック１０９及びその周辺機器に貼り付くと、１）に記載したような問題が発生する。
【００１６】
３）従来のＡＣＦ貼付装置の第３の欠点として、前記１）の動作にて、ＡＣＦテープ１９９に残った不要ＡＣＦ部位１９７が下チャック１１１に付着し、前記下チャック１１１に不要ＡＣＦ部位１９７の一部に付着した状態で挟持チャック１０９が開放動作することで、ＡＣＦテープ１９９が引っ張られ、本来セパレータ１０３上に残るべきであるパネル貼付ＡＣＦ部位１９８も挟持チャック１０９から引っ張られる張力にて剥がれてしまう。
【００１７】
前記剥がれたパネル貼付ＡＣＦ部位１９８のＡＣＦ屑が装置の機器に貼り付いた場合は前記２）に記載したような問題が発生するが、液晶パネル１１２の表示領域箇所に貼り付いた場合は、後々の工程を経て液晶表示装置となって点灯表示させた場合に、ＡＣＦ屑の付着した箇所が正常に表示できずに、製品不良（表示不良）品となってしまう。前記表示不良となった液晶表示装置は、解体し液晶パネル上に付着したＡＣＦ屑を取り除く修理作業をすることで良品とすることが可能であるが、修理作業に要す工数及び歩留りへ影響する問題がある。
【００１８】
４）特許文献２（特開平９−６２５１号公報）の欠点として、ＡＣＦテープをチャックにて導出する場合、ＡＣＦテープが滑らずに引き出されるように、充分な噛み込みが必要となる。前記のチャックでＡＣＦテープを充分に噛み込んだ状態では、ＡＣＦ部位の粘着力のため、分離しにくい場合もあり、ガス吹き出しのみではチャックからＡＣＦ部位を剥離しがたいという問題点を回避できない。また、ガス吹き出しでチャックからＡＣＦ部位が剥離できる程度にチャックの噛み込み量を減らして調整した場合は、今度はＡＣＦテープが滑りやすくなり、最適な噛み込み量を毎回見いだす必要があり、ＡＣＦテープごとのばらつき調整が必要になるという問題点を回避できない。ゆえに特許文献２のＡＣＦ貼着装置および貼着方法では、ＡＣＦテープを滑りにくくすることと、剥離しやすくすることの双方を両立させる噛み込み量をＡＣＦテープの粘着力のばらつきに対して、毎回調整する必要がある。
【００１９】
本発明は、上記問題点を解決することができるＡＣＦ貼付装置及び表示装置の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するため、本発明は、セパレータにＡＣＦを貼付したＡＣＦテープと、前記ＡＣＦテープを移動させる機構と、前記ＡＣＦテープの移動位置を制御するアライメント機構と、前記ＡＣＦテープの前記ＡＣＦの一部をカットする機構と、前記ＡＣＦテープを挟持する挟持チャック機構と、表示パネルが載置可能なパネル受台と、前記ＡＣＦテープの前記セパレータに当接可能な加熱／加圧ヘッドと、を有し、前記パネル受台に載置された前記表示パネルと、前記加熱／加圧ヘッドとで前記ＡＣＦテープを挟みこんで加熱して、前記ＡＣＦを前記表示パネルに転移させるＡＣＦ貼付装置において、前記ＡＣＦテープを前記挟持チャック機構で挟持する前に、前記ＡＣＦの一部の粘着性を変化させる手段を備えるものである。
【００２１】
また、本発明は、表示パネル上にＡＣＦを貼付する表示装置の製造方法において、セパレータにＡＣＦを貼付したＡＣＦテープの前記ＡＣＦの一部をカットする工程と、前記ＡＣＦテープを挟持チャックで挟持して移動する工程と、前記ＡＣＦテープを加熱、加圧して、前記ＡＣＦを前記表示パネルに貼付する工程と、を含み、さらに前記ＡＣＦテープを前記挟持チャックで挟持する前に、挟持する部分の前記ＡＣＦが挟持チャックに貼り付かないように前記ＡＣＦの一部の粘着性を変化させる工程を有するものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のＡＣＦ貼付装置及び表示装置の製造方法によれば、挟持チャックに不要ＡＣＦ部位が付着した状態で可動することにより生じていた、装置停止（異常停止）等のトラブルによる工程停止時間の増加、ＡＣＦ貼付不良やＡＣＦ屑による歩留りの低下を防止でき、副資材費用（粘着テープ代）や工数を削減できる。
【００２３】
その理由は、不要ＡＣＦ部位を予備加熱し熱硬化させることで粘着性を低下させ、若しくは、不要ＡＣＦ部位にテープを貼り付け挟持チャックに直接接触しないようにすることにより、その後の挟持チャックで不要ＡＣＦ部位を挟持しても、不要ＡＣＦ部位が挟持チャックに貼り付くことが無く、必ずしも粘着テープを使用して不要ＡＣＦ部位を除去する必要がなくなるからである。
【００２４】
また、本発明のＡＣＦ貼付装置及び表示装置の製造方法によれば、液晶パネルに対して位置精度と品質の良いＡＣＦ貼付を行うこともできる。
【００２５】
その理由は、不要ＡＣＦ部位を予備加熱し、必要に応じて不要ＡＣＦ部位に隣接したパネル貼付ＡＣＦ部位を冷却することで、不要ＡＣＦ部位とパネル貼付ＡＣＦ部位を分離しやすくし、境界面から分断したパネル貼付ＡＣＦ部位の端面形状をきれいにすることできるからである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
背景技術で示したように、ＡＣＦの貼り付けの位置出しを行う際に、粘着性を有するＡＣＦをカッターで切断し、表示装置に貼付されない不要ＡＣＦ部位を除去することになるが、従来の方法では不要ＡＣＦ部位の除去が不完全であり、不要ＡＣＦ部位が挟持チャックに貼り付いてしまうため、様々な問題が生じていた。
【００２７】
そこで、本発明では、不要ＡＣＦ部位がチャックに貼り付かないような手段を講じて上記問題を解決する。
【００２８】
例えば、表示装置に貼付されない不要ＡＣＦ部位をチャックで挟持する前に事前加熱して硬化させ、不要ＡＣＦ部位の粘着性を無くす。この事後処理により、従来のように表示装置に貼付されない不要ＡＣＦ部位を除去する必要が無くなる。また、前記不要ＡＣＦ部位を加熱する事前加熱機構の周辺に冷却機構を設ける。これにより、不要ＡＣＦ部位以外のＡＣＦが加熱され硬化されることを抑制する。
【００２９】
また、他の方法として、表示装置に貼付されない不要ＡＣＦ部位をチャックで挟持する前にテープを貼り付け、不要ＡＣＦ部位と挟持チャックが直接接触しないようにする。これにより、挟持チャックに不要ＡＣＦ部位が貼り付くことが無く、従来のように表示装置に貼付されない不要ＡＣＦ部位を除去する必要が無くなる。その際、前記テープを貼り付ける機構とハーフカット機構とを組み合わせ、一体化し、テープを貼り付ける機構を挟持チャックに設けることで作業効率を向上させる。
【実施例１】
【００３０】
上記した本発明の実施の形態についてさらに詳細に説明すべく、本発明の第１の実施例について、図１及び図２を参照して説明する。
【００３１】
本実施例のＡＣＦ貼付装置は、図１に示すように、少なくとも、ＡＣＦ供給リール１と、セパレータ回収リール４と、ハーフカット機構５と、事前加熱機構６５と、挟持チャック６６と、加熱／加圧ヘッド６０と、液晶パネル受台６２にて構成される。また、ＡＣＦテープ９９は、通常、ＡＣＦ２とセパレータ３と呼ばれるカバーフィルムの２層構造で構成されている。
【００３２】
以下、実施例のＡＣＦ貼付装置の動作について説明する。
【００３３】
「動作１」より、先ず、熱硬化性が付与されＡＣＦ２とセパレータ３とを一体化したＡＣＦテープ９９をハーフカット機構５のカッター６によってハーフカットする。
【００３４】
ハーフカットはＡＣＦ２側からカッター６を当接させることで実施し、その切り込み量（深さ）は少なくともセパレータ３を切断しない程度とする。セパレータ３はＡＣＦ供給リール１とセパレータ回収リール４とで保持されテンションがかかっている。そのため、ハーフカットの深さは、ＡＣＦ２は切断するが、セパレータ３は傷つけない程度とするのが良い。
【００３５】
なお、当該ＡＣＦカット位置は、後に液晶パネルに貼付するＡＣＦ部位（以下、パネル貼付ＡＣＦ部位９８と呼ぶ。）と貼付しない部位（以下、不要ＡＣＦ部位９７と呼ぶ。）との境界である。
【００３６】
次に、「動作２」が実施される前に、図示しない以下の処理が施される。
【００３７】
ＡＣＦ供給リール１とセパレータ回収リール４とで保持されるＡＣＦテープ９９は、前記両リールを回転させることで事前加熱処理位置まで移動する。その停止位置は不要ＡＣＦ部位９７と事前加熱機構６５とが一致する場所とする。
【００３８】
不要ＡＣＦ部位９７と事前加熱機構６５とのアライメントは、例えば光学カメラを用いた公知の光学的なアライメント方法であっても、ＡＣＦ供給リール１またはセパレータ回収リール４の回転量をステッピングモーター等で制御する機械的アライメント方法であっても良く、一般的なアライメント方法を採用できる。
【００３９】
「動作２」より、前記「動作１」でハーフカットされたＡＣＦテープ９９の不要ＡＣＦ部位９７を事前加熱機構６５によって加熱処理する。
【００４０】
この目的はＡＣＦの粘着性（タック性）を低下させることであり、ＡＣＦを加熱する温度および時間を設定すれば目的を達成できる。例えば、一般的に液晶表示装置に使用されるアクリル系熱硬化型樹脂材からなるＡＣＦでは、１５０℃で３０秒程度加熱すればＡＣＦ材料が硬化し、硬化によってＡＣＦの粘着性は顕著に低下する。
【００４１】
なお、ここでの硬化は粘着性を低下させることを目的としているため、表示パネル等に貼付する部位のように電気特性や信頼性を確保するほどの硬化は必ずしも必要としない。よって、「動作３」で説明するように下チャック６８に当接し挟持された不要ＡＣＦ部位９７が、下チャック６８から容易に剥離できる程度の加熱でよい。ゆえに、表示パネル等に貼付する部位の加熱よりも、加熱温度は低く、時間は短く設定することが可能である。また、加熱は加熱体等による接触方式であっても、ホットブロー等による非接触方法であってもかまわない。本実施例ではホットブローによる場合を例示している。
【００４２】
接触方式による加熱においては、ＡＣＦテープ９９のセパレータ３側からこれを接触させて不要ＡＣＦ部位９７を事前加熱するのが良い。その理由は、不要ＡＣＦ部位９７に加熱体を接触して、加熱体に不要ＡＣＦ部位９７が付着しないようにするためである。また、接触方式の加熱体は、常時一定温度に維持され加熱されている恒温ヒータであっても良いし、通常は常温で必要な時に加熱されるパルス方式のヒータであっても良い。
【００４３】
「動作３」より、挟持チャック６６で、加熱によって硬化し粘着性が低下した不要ＡＣＦ部位９７のＡＣＦテープ９９を挟み込んで挟持する。挟持チャック６６は上チャック６７と下チャック６８からなり、これらチャックの間隔を狭めることで不要ＡＣＦ部位９７を挟持する。
【００４４】
不要ＡＣＦ部位９７のＡＣＦテープ９９を挟み込んだ挟持チャック６６は、挟持状態を保持したまま、液晶パネル６１とパネル貼付ＡＣＦ部位９８とが当接可能な位置（貼付位置）まで移動する。このときＡＣＦ供給リール１はＡＣＦテープ９９を送り出し、セパレータ回収リール４はこれを引き込むように同期した動作をしてＡＣＦテープ９９を引き出す。
【００４５】
本実施例では、不要ＡＣＦ部位９７と予備加熱して粘着性を低下させた部位範囲を一致させ、さらに、不要ＡＣＦ部位９７の全範囲を挟持チャック６６で挟持する例を示している。しかしながら、本実施例のように、不要ＡＣＦ部位９７の全範囲を予備加熱することは必ずしも必要でなく、さらには予備加熱した全範囲を挟持する必要もない。
【００４６】
すなわち、挟持チャック６６と加熱によって硬化し粘着性が低下した不要ＡＣＦ部位９７とが当接し、ＡＣＦテープ９９を引き出す際に、該テープと挟持チャック６６とがすべって挟持チャック６６とＡＣＦテープ９９との相対位置が変化しない量を硬化して保持すれば良い。
【００４７】
前記動作によって、液晶パネル６１とＡＣＦテープ９９のパネル貼付ＡＣＦ部位９８とは、貼付位置にアライメントされているが、クリアランス（間隔）がある。
【００４８】
「動作４」より、液晶パネル６１の上部に設置される加熱／加圧ヘッド６０が下降して、ＡＣＦテープ９９のパネル貼付ＡＣＦ部位９８と当接し、さらにこれが下降することでＡＣＦテープ９９のパネル貼付ＡＣＦ部位９８を、加熱／加圧ヘッド６０と液晶パネル６１とで挟み込む。
【００４９】
挟み込まれたパネル貼付ＡＣＦ部位９８は、セパレ−タ３を通じて加熱／加圧ヘッド６０から供給される熱が伝達され硬化する。ここでの硬化は、セパレータからパネル貼付ＡＣＦ部位９８を剥がす際に、液晶表示パネル側にパネル貼付ＡＣＦ部位９８が残り、セパレータ側に残らない程度に実施すればよい。すなわち、パネル貼付ＡＣＦ部位９８が部分的にセパレータに残ったり、パネル貼付ＡＣＦ部位９８がＡＣＦ樹脂層内で分断されてセパレータに残ったりしない程度とするのが良い。
【００５０】
さらに、パネル貼付ＡＣＦ部位９８は、セパレータをはがした後に、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）等の回路部品が配置されるため、加熱後も粘着性を保持する程度の加熱量に設定する必要がある。その加熱時間および加熱温度は、例えば、一般的に液晶表示装置に使用されるアクリル系熱硬化型樹脂材からなるＡＣＦでは、６０℃で５秒程度加熱すればよい。
【００５１】
なお、ここでの動作説明では、加熱／加圧ヘッド６０が下降して、加熱／加圧ヘッド６０と液晶パネル６１とでＡＣＦテープ９９を挟み込む例を示したが、液晶パネル６１を保持する液晶パネル受台６２を上昇させても良いし、加熱／加圧ヘッド６０を下降させ、液晶パネル受台６２を上昇させる動作を併用しても良い。ここでは、パネル貼付ＡＣＦ部位９８と液晶パネル６１とが接し、加熱／加圧ヘッド６０の熱がパネル貼付ＡＣＦ部位９８に伝達されれば良く、加熱／加圧ヘッド６０および液晶パネル受台６２の動作は限定されない。
【００５２】
「動作５」より、液晶パネル６１に貼り付けたパネル貼付ＡＣＦ部位９８上にＴＣＰ８０を実装する。そして、ＴＣＰ８０の上部から加熱／加圧ヘッド７０を下降させ、ＴＣＰ８０と当接させてＡＣＦを加熱して硬化させる。
【００５３】
ここでの硬化では、液晶表示装置の電気特性や信頼性を確保する程度まで硬化する必要がある。その加熱時間および加熱温度は、例えば、一般的に液晶表示装置に使用されるアクリル系熱硬化型樹脂材からなるＡＣＦでは、１８０℃で３０秒程度加熱すればよい。また、ここでは、液晶パネル６１にＴＣＰ８０を貼付する例を示したが、必ずしもＴＣＰ８０である必要は無く、ＣＯＧ（Chip On Glass）やＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）などでもよい。
【００５４】
そして、図２に示すように、ＴＣＰ８０が接続された液晶パネルは、回路基板８２、バックライト８４、回路基板保護カバー８６、シャーシ（シールドフロント）８８等を配置することによって液晶表示装置９０となる。
【００５５】
以下、本実施例の効果について説明する。
【００５６】
「第１の効果」
従来、不要ＡＣＦ部位は、その残留した一部の粘着性にて挟持チャックに貼り付き、その状態で可動しようとすることによりＡＣＦ貼付装置の装置停止、しいては装置稼働率低下が生じていた。この問題に対し、本実施例では、不要ＡＣＦ部位９７と予備加熱して粘着性が低下させた部位範囲を一致させ、さらに、不要ＡＣＦ部位９７の全範囲を挟持チャック６６で挟持する例を示した。こうすることで、挟持チャック６６の下チャック６８に不要ＡＣＦ部位９７が付着することは無い。よって、挟持チャック６６に不要ＡＣＦ部位９７が付着した状態で可動することにより生じていたＡＣＦテープ９９の絡まりなどの不具合による装置停止（異常停止）のトラブルを発生させない。なお、不要ＡＣＦ部位９７の全範囲を予備加熱することはなく、さらには予備加熱した全範囲を挟持する必要もない。ここでは、挟持チャック６６と加熱によって硬化し粘着性が低下した不要ＡＣＦ部位９７とが当接し、ＡＣＦテープ９９がすべり等の影響で挟持チャック６６とＡＣＦテープ９９との相対位置が変化しない量だけ挟持すれば良い。
【００５７】
「第２の効果」
従来、挟持チャックに不要ＡＣＦ部位が貼り付き、その状態で挟持チャックが可動することでＡＣＦテープが引っ張られ、しいてはパネルへ貼り付けるＡＣＦ部位がちぎれることによりＡＣＦ貼付不良が生じていた。この問題に対し、前記装置の異常発生を防止したため、装置異常時の２次災害であった挟持チャック６６とＡＣＦテープ９９が絡まり、その状態で挟持チャック６６が可動することで、ＡＣＦテープ９９が引っ張られ、結果ＡＣＦテープ９９が引きちぎれることになり発生していたＡＣＦ貼付位置不良及びＡＣＦ貼付長さ不良の発生を防止できる。
【００５８】
「第３の効果」
従来、ＡＣＦテープを挟持チャックで挟持する際、不要ＡＣＦ部位を事前に除去する必要があり、除去する手法として密着性が高い粘着テープを副資材として用いその粘着力にて除去していた。この問題に対し、本実施例の不要ＡＣＦ部位９７を予備加熱して粘着性が低下させる方法であれば、粘着テープを用いて除去する必要が無く、結果、副資材費用（粘着テープ代）を削減できる。
【００５９】
「第４の効果」
従来、ＡＣＦテープの不要ＡＣＦ部位とパネル貼付ＡＣＦ部位との境界面をカッターで切り込みを入れ、その後に不要ＡＣＦ部位を粘着テープの粘着力にて除去する方法を行っていたが、パネル貼付ＡＣＦ部位の端面形状は、切り込み部の一部が引きちぎれてギザギザの粗い形状となり、その後液晶パネルに貼り付けると、液晶パネル端子部の一部を覆うことができないことによるＡＣＦ貼付不良が発生していた。この問題に対し、不要ＡＣＦ部位を予備加熱することで、不要ＡＣＦ部位とパネル貼付部位を分離しやすくし、境界面から分断したパネル貼付ＡＣＦ部位の端面形状を平滑にすることができる。よって従来生じていたＡＣＦ貼付不良の問題を解消し、液晶パネルへ貼り付けるＡＣＦの貼付精度、形状、品質を向上することができる。
【実施例２】
【００６０】
次に、本発明の第２の実施例について、図３を参照して説明する。
【００６１】
本実施例のＡＣＦ貼付装置の基本構成は実施例１と同様であるが、図３の「動作２」に示すように、不要ＡＣＦ部位９７に隣接するパネル貼付ＡＣＦ部位９８の硬化を抑制するために、冷却機構６９を設置している点が実施例１と異なる。以下に、相違点について説明する。
【００６２】
本実施例では、事前加熱機構６５のホットブローがオンする前に、冷却機構６９を下降させることでパネル貼付ＡＣＦ部位９８のセパレータ３と冷却機構６９とが接触するようにしている。こうすることで、パネル貼付ＡＣＦ部位９８の加熱を抑制することができる。
【００６３】
不要ＡＣＦ部位９７を硬化させた後に、事前加熱機構６５をオフし温風の吹き付けを停止させ、さらに冷却機構６９が上昇する。このような一連の動作よって不要ＡＣＦ部位９７は硬化し、パネル貼付ＡＣＦ部位９８は硬化が抑制される。
【００６４】
このように、本実施例によれば、不要ＡＣＦ部位９７に隣接するパネル貼付ＡＣＦ部位９８に対して冷却機構６９を設置し、不要ＡＣＦ部位９７熱硬化させる際、冷却作用によるパネル貼付ＡＣＦ部位９８の硬化を抑制したので、実施例１の効果に加えて、パネル貼付ＡＣＦ部位９８に対しては粘着性（の品質）を維持しながら、不要ＡＣＦ部位９７を確実に硬化できるという効果がある。
【００６５】
なお、本実施例では非接触式の事前加熱機構としてホットブロー式を例に示したが、実施例１と同様に、レーザーであってもよいし、その他の様々な加熱手段の方法／方式を用いても構わない。
【実施例３】
【００６６】
次に、本発明の第３の実施例について、図４を参照して説明する。
【００６７】
本実施例は、図４の「動作２」に示すように、不要ＡＣＦ部位９７に隣接するパネル貼付ＡＣＦ部位９８の硬化を抑制するために冷却機構６９を設置している点は実施例２と同様であるが、事前加熱機構６４が非接触方式であるホットブローから接触式の加熱体に変更されていることと、挟持チャック６６でＡＣＦテープ９９を挟持する前に不要ＡＣＦ部位９７をテープ回収機構５７によって取り除いている点が異なる。
【００６８】
以下に、相違点について説明する。
【００６９】
図４の「動作２」に示すようにＡＣＦテープ９９の不要ＡＣＦ部位９７と事前加熱機構６４とを一致させた後に、事前加熱機構６４が不要ＡＣＦ部位９７に向かって上昇する。このとき、テープ供給機構５６とテープ回収機構５７に連動し、事前加熱機構６４とＡＣＦテープ９９との間に位置するテープ５５も事前加熱機構６４に支持されながら上昇する。その際、テープ５５にテンションがかかるのでテープ５５が切断しないように、テープ回収機構５７とテープ供給機構５６とでテンションを調整することが望ましい。
【００７０】
そして、事前加熱機構６４と不要ＡＣＦ部位９７とがテープ５５を介在して当接する。当接によって、事前加熱機構６４の熱が不要ＡＣＦ部位９７に伝導する。その際、熱の伝導を確実にするために、事前加熱機構６４に対向するようにセパレータ３側にテープ受台５８を配置して、不要ＡＣＦ部位９７を挟みこむようにして当接させると良い。
【００７１】
このときの加熱条件は、不要ＡＣＦ部位９７のＡＣＦがセパレータ３から剥離しテープ５５に転移する温度と時間とするのが良い。その加熱時間および加熱温度は、例えば、一般的に液晶表示装置に使用されるアクリル系熱硬化型樹脂材からなるＡＣＦでは、１５０℃で３０秒程度加熱すればよい。
【００７２】
さらに、不要ＡＣＦ部位９７のＡＣＦ２がセパレータ３から剥離しテープ５５に転移させるためには、事前加熱後のＡＣＦ２との密着力がセパレータ３よりもテープ５５が高くなるように設定すればよい。高く設定することで、不要ＡＣＦ部位９７のＡＣＦ２がセパレータ３に残存することを回避できる。そのためには、ＡＣＦ２に接するセパレータ３とテープ５５の材料や材質を選定すればよい。例えば、セパレータ３の表面をＰＴＦＥ（ポリテトラフルオロエチン）やＰＦＡ（テトラフルオロエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体）等のフッ素樹脂とし、テープ５５はセルロース樹脂として材料を選定しても良いし、セパレータ３とテープ５５を同一のセルロース樹脂材料としながらもテープ５５側にのみアクリル材料からなる接着層を配置するように材料を選定しても良いし、セパレータ３とテープ５５を同一材料としながらもテープ５５の表面粗さが、セパレータ３のそれよりも粗くした材質を選定してもよい。
【００７３】
事前加熱が終了した後に、事前加熱機構６４は下降を開始する。そして、事前加熱機構６４の下降と共に、テープ回収機構５７を回転して、テープ５５をこれに引き込むようにする。引き込みによって、不要ＡＣＦ部位９７はセパレータ３からテープ５５へ転移する。この転移によってＡＣＦテープ９９は、不要部ＡＣＦ部位９７が無くなり、セパレータ３のみとなる。そのため、後続する「動作３」では、挟持チャック６６はセパレータ３のみを挟持することとなる。
【００７４】
このように、本実施例によれば、不要ＡＣＦ部位９７に対して接触式の事前加熱機構６４を配置し、不要ＡＣＦ部位９７と事前加熱機構６４との間にテープ５５を介在し、更にテープ５５はテープ供給機構５６とテープ回収機構５７にて供給／回収される構成とする。更にテープ５５の材質をセパレータ３よりも、不要ＡＣＦ部位９７が転写されやすい材質または表面粗さとすることで、不要ＡＣＦ部位９７をＡＣＦテープ９９から確実に分離・除去でき、後続動作である挟持チャック６６で挟持する際に挟持不具合を起こさず、パネル貼付ＡＣＦ部位９８を液晶パネル６１へ精度良く且つ信頼性が高い貼り付けができるという効果がある。
【実施例４】
【００７５】
次に、本発明の第４の実施例について、図５を参照して説明する。
【００７６】
本実施例のＡＣＦ貼付装置は、図５に示すように、少なくとも、ＡＣＦ供給リール１と、セパレータ回収リール４と、ハーフカット機構５と、テープ貼付機構４１と、挟持チャック６６と、加熱／加圧ヘッド６０と、液晶パネル受台６２にて構成される。また、ＡＣＦテープは、ＡＣＦ２とセパレータ３と呼ばれるカバーフィルムの２層構造で構成されている。
【００７７】
「動作１」より、先ず、熱硬化性が付与されＡＣＦ２とセパレータ３とを一体化したＡＣＦテープ９９をハーフカット機構５のカッター６によってハーフカットする。
【００７８】
ハーフカットはＡＣＦ２側からカッター６を当接させることで実施し、その切り込み量（深さ）は少なくともセパレータ３を切断しない程度とする。セパレータ３はＡＣＦ供給リール１とセパレータ回収リール４とで保持されテンションがかかっている。そのため、ハーフカットの深さは、ＡＣＦ２は切断するが、セパレータ３は傷つけない程度とするのが良い。なお、当該ＡＣＦカット位置は、後に液晶パネルに貼付するパネル貼付ＡＣＦ部位９８と貼付しない不要ＡＣＦ部位９７との境界である。
【００７９】
次に、「動作２」が実施される前に、図示しない以下の処理が施される。
【００８０】
ＡＣＦ供給リール１とセパレータ回収リール４とで保持されるＡＣＦテープ９９は、前記両リールを回転させることでテープ貼付位置まで移動する。その停止位置は不要ＡＣＦ部位９７とテープ貼付機構４１とが一致する場所とする。
【００８１】
不要ＡＣＦ部位９７とテープ貼付機構４１とのアライメントは、例えば光学カメラを用いた公知の光学的なアライメント方法であっても、ＡＣＦ供給リール１またはセパレータ回収リール４の回転量をステッピングモーター等で制御する機械的アライメント方法であっても良く一般的なアライメント方法を採用できる。
【００８２】
「動作２」より、前記「動作１」でハーフカットされたＡＣＦテープ９９の不要ＡＣＦ部位９７にテープ４２を設けたテープ貼付機構４１とテープ受台４３が上下に動作し、テープ４２の貼り付け処理する。
【００８３】
この目的は、動作３でＡＣＦテープ９９を挟持チャック６６にて挟持動作が必要となり、その際ＡＣＦの粘着性（タック性）にて挟持チャック６６にＡＣＦが付着しないように、ＡＣＦと挟持チャック６６間に保護膜としてテープ４２を設けることである。
【００８４】
なお、ここで用いるテープ４２は、不要ＡＣＦ部位９７の全範囲のサイズにして貼り付けても良いし、不要ＡＣＦ部位９７を挟持する挟持チャック６６のサイズ分とすることでも可能である。
【００８５】
また、不要ＡＣＦ部位９７に対して、テープ４２を貼り付ける方法は、テープ４２を載せたテープ貼付機構４１のみが上昇し、不要ＡＣＦ部位９７に接触させて貼り付けでも良いし、テープ４２に対して不要ＡＣＦ部位９７の対向面（この図の場合は上部）に設けられたテープ受台４３が下降し、ＡＣＦテープ９９を押しながらテープ４２に接触させて貼り付けでも良いし、更にテープ貼付機構４１が上昇、テープ受台４３が下降しての挟み込み状態の動作であっても構わない。本実施例ではテープ貼付機構４１が上昇、テープ受台４３が下降しての挟み込み状態の動作を例示している。
【００８６】
「動作３」より、前記テープ４２が貼られた不要ＡＣＦ部位９７の位置へ、挟持チャック６６が移動する。
【００８７】
挟持チャック６６は、上チャック６７と、下チャック６８からなり、これらチャックの間隔を狭めることで不要ＡＣＦ部位９７を挟持する。不要ＡＣＦ部位９７を含むＡＣＦテープ９９を挟み込んだ挟持チャック６６は、挟持状態を保持したまま、液晶パネル６１とパネル貼付ＡＣＦ部位９８とが当接可能な位置（貼付位置）まで移動する。
【００８８】
このときＡＣＦ供給リール１はＡＣＦテープ９９を送り出し、セパレータ回収リール４はこれを引き込むように同期した動作をしてＡＣＦテープ９９を引き出す。
【００８９】
なお、本実施例では、不要ＡＣＦ部位９７とテープ４２との範囲を一致させ、さらに、不要ＡＣＦ部位９７の全範囲を挟持チャック６６で挟持する例を示しているが、不要ＡＣＦ部位９７の全範囲にテープ４２を貼り付けることは必ずしも必要でなく、さらにはテープ４２を貼り付けた全範囲を挟持する必要もない。
【００９０】
すなわち、挟持チャック６６とテープ４２を貼り付けた不要ＡＣＦ部位９７とが当接し、ＡＣＦテープ９９を引き出す際に、ＡＣＦテープ９９と挟持チャック６６とがすべって挟持チャック６６とＡＣＦテープ９９との相対位置が変化しない量のテープ４２を貼り付けて保持すれば良い。
【００９１】
また、挟持チャック６６の上チャック６７と下チャック６８の構造は、通常平坦であるが、挟持対象である前記テープ４２を貼り付けた不要ＡＣＦ部位９７とセパレータ３に対して、凹凸形状とすることで、精度良く挟持することが可能である。
【００９２】
また、不要ＡＣＦ部位９７に貼り付けるテープ４２は、粘着性を必要とせず、市販品の紙テープを用いることが可能であるが、テープ表面が粗い形状を選定することで、不要ＡＣＦ部位９７を挟持する際に、精度良く挟持することが可能である。
【００９３】
前記動作によって、液晶パネル６１とＡＣＦテープ９９のパネル貼付ＡＣＦ部位９８とは、貼付位置にアライメントされているが、上下方向にクリアランス（間隔）がある。
【００９４】
「動作４」より、液晶パネル６１の上部に設置される加熱／加圧ヘッド６０が下降して、ＡＣＦテープ９９のパネル貼付ＡＣＦ部位９８と当接し、さらにこれが下降することでＡＣＦテープ９９のパネル貼付ＡＣＦ部位９８を、加熱／加圧ヘッド６０と液晶パネル６１とで挟み込む。
【００９５】
挟み込まれたパネル貼付ＡＣＦ部位９８は、セパレ−タ３を通じて加熱／加圧ヘッド６０から供給される熱が伝達され硬化する。ここでの熱硬化は、セパレータからパネル貼付ＡＣＦ部位９８を剥がす際に、液晶表示パネル側にパネル貼付ＡＣＦ部位９８が残り、セパレータ側に残らない程度に実施すればよい。すなわち、パネル貼付ＡＣＦ部位９８が部分的にセパレータに残ったり、パネル貼付ＡＣＦ部位９８がＡＣＦ樹脂層内で分断されてセパレータに残らない程度とするのが良い。
【００９６】
さらに、パネル貼付ＡＣＦ部位９８は、セパレータをはがした後に、ＴＣＰ等の回路部品が配置されるため、加熱後も粘着性を保持する程度の加熱量に設定する必要がある。その加熱時間および加熱温度は、例えば、一般的に液晶表示装置に使用されるアクリル系熱硬化型樹脂材からなるＡＣＦでは、６０℃で５秒程度加熱すればよい。
【００９７】
なお、ここでの動作説明では、加熱／加圧ヘッド６０が下降して、加熱／加圧ヘッド６０と液晶パネル６１とでＡＣＦテープ９９を挟み込む例を示したが、液晶パネル６１を保持する液晶パネル受台６２を上昇させても良いし、加熱／加圧ヘッド６０を下降させ、液晶パネル受台６２を上昇させる動作を併用しても良い。ここでは、パネル貼付ＡＣＦ部位９８と液晶パネル６１とが接し、加熱／加圧ヘッド６０の熱がパネル貼付ＡＣＦ部位９８に伝達されれば良く、加熱／加圧ヘッド６０および液晶パネル受台６２の動作は限定されない。
【００９８】
セパレータ３に残った不要ＡＣＦ部位９７及び不要ＡＣＦ部位９７に貼り付けたテープ４２は、セパレータ回収リール４で回収される。
【００９９】
「動作５」より、液晶パネル６１に貼り付けたパネル貼付ＡＣＦ部位９８上にＴＣＰ８０を実装する。そして、ＴＣＰ８０の上部から加熱／加圧ヘッド７０を下降させ、ＴＣＰ８０と当接させてＡＣＦを加熱して硬化させる。
【０１００】
ここでの硬化では、液晶表示装置の電気特性や信頼性を確保する程度まで硬化する必要がある。その加熱時間および加熱温度は、例えば、一般的に液晶表示装置に使用されるアクリル系熱硬化型樹脂材からなるＡＣＦでは、１８０℃で３０秒程度加熱すればよい。また、ここでは、液晶パネル６１にＴＣＰ８０を貼付する例を示したが、必ずしもＴＣＰ８０である必要は無く、ＣＯＧやＦＰＣなどでもよい。
【実施例５】
【０１０１】
次に、本発明の第５の実施例について、図６を参照して説明する。
【０１０２】
本実施例のＡＣＦ貼付装置の基本構成は実施例４と同様であるが、本実施例は、図６の「動作１」に示すように、不要ＡＣＦ部位９７とパネル貼付ＡＣＦ部位９８との境界面をハーフカットする機構に、不要ＡＣＦ部位９７へ貼り付けるテープ貼付機構が一体となっている点が実施例４と異なる。以下に、相違点について説明する。
【０１０３】
本実施例では、不要ＡＣＦ部位９７とパネル貼付ＡＣＦ部位９８の境界面をハーフカットする際、テープ貼付／ハーフカット機構４５上へ予め切断されたテープ４２を搭載する。
【０１０４】
次に、不要ＡＣＦ部位９７上部に設けてあるテープ受台４３が下降し、前記テープ４２を搭載したテープ貼付／ハーフカット機構４５が上昇し、まずカッター６が不要ＡＣＦ部位９７とパネル貼付ＡＣＦ部位９８との境界面に切り込みを入れる動作をし、その状態でテープ４２を搭載した部分が上昇し、不要ＡＣＦ部位９７へテープ４２を接触させる。こうすることで、ハーフカット動作を行いながら不要ＡＣＦ部位９７に対してのテープ４２を貼り付ける動作が行える。
【０１０５】
不要ＡＣＦ部位９７にテープ４２を貼り付けた後、テープ受台４３が上昇し、テープ貼付／ハーフカット機構４５が下降し、ＡＣＦテープ９９から離れる。
【０１０６】
その後、「動作２」の挟持チャック６６の上チャック６７と下チャック６８とでテープ４２を貼り付けた不要ＡＣＦ部位９７を挟持動作することで、テープ４２は不要ＡＣＦ部位９７へ完全に貼り付けられる。
【０１０７】
本実施例では、テープ貼付／ハーフカット機構４５とテープ受台４３とが、各々上下に動作する方法を例示したが、テープ受台４３は下降動作せずにテープ貼付／ハーフカット機構４５のみが上昇して、ハーフカット動作及びテープ貼付動作を行っても良いし、逆にテープ貼付／ハーフカット機構４５は上昇動作せずにテープ受台４３のみが不要ＡＣＦ部位９７を押し付けながら下降動作して、テープ貼付／ハーフカット機構４５と接触させることでハーフカット動作及びテープ貼付動作を行っても良く、機器の動作に限定される訳では無い。
【０１０８】
このように、本実施例によれば、不要ＡＣＦ部位９７へのハーフカット動作とテープ貼付動作を同時に行うことで、装置のタクトタイムを短縮し、生産効率を向上できるという効果がある。
【実施例６】
【０１０９】
次に、本発明の第６の実施例について、図７を参照して説明する。
【０１１０】
本実施例は、図７の「動作２」に示すように、実施例４のテープ貼付機構４１及び実施例５のテープ貼付／ハーフカット機構４５を用いずに、不要ＡＣＦ部位９７にテープ４２を貼り付ける方法を既存の下チャック６８にて行なっている点が異なる。以下に、相違点について説明する。
【０１１１】
本実施例では、図７の「動作２」に示すように、不要ＡＣＦ部位９７とパネル貼付ＡＣＦ部位９８との境界面をハーフカットした後に、挟持チャック６６の下チャック６８上へ予め切断されたテープ４２を搭載する。
【０１１２】
次に、不要ＡＣＦ部位９７の位置と、テープ４２を搭載した下チャック６８の位置をアライメントする。アライメント後、下チャック６８が上昇し、不要ＡＣＦ部位９７とテープ４２を接触させる。
【０１１３】
次に、「動作３」にて不要ＡＣＦ部位９７の上部位置へ上チャック６７がアライメントし、下降動作することで、不要ＡＣＦ部位９７上のセパレータ３と接触する。そのまま、上チャック６７と下チャック６８との挟持動作にて、不要ＡＣＦ部位９７に対し、テープ４２が完全に貼り付けられる。
【０１１４】
このように、本実施例によれば、不要ＡＣＦ部位９７へのテープ４２の貼り付けを既存の下チャック６８にて行えるため、実施例４及び実施例５で必要だったテープ貼付機構が必ずしも必要とせずに、専用テープ貼付機構を省けるという効果がある。
【実施例７】
【０１１５】
次に、本発明の第７の実施例について、図８を参照して説明する。
【０１１６】
本実施例は、図８の「動作２」に示すように、実施例６と同様にテープ貼付機構を用いずに、下チャック６８にてテープ４７を貼り付ける構成であり、更に下チャック６８近傍にテープ供給機構４６を具備している点が異なる。以下に、相違点について説明する。
【０１１７】
本実施例では、図８の「動作２」に示すように、不要ＡＣＦ部位９７とパネル貼付ＡＣＦ部位９８との境界面をハーフカットした後に、挟持チャック６６の下チャック６８近傍に設けられたテープ供給機構４６が動作し、テープ４７を下チャック６８上へ供給する。
【０１１８】
次に、不要ＡＣＦ部位９７の位置と、テープ４７を搭載した下チャック６８の位置をアライメントする。アライメント後、下チャック６８が上昇し、不要ＡＣＦ部位９７とテープ４７を接触させる。
【０１１９】
次に、動作３にて、不要ＡＣＦ部位９７の上部位置へ上チャック６７がアライメントし、下降動作することで、不要ＡＣＦ部位９７上のセパレータ３と接触する。そのまま、上チャック６７と下チャック６８との挟持動作にて、不要ＡＣＦ部位９７に対し、テープ４７が完全に貼り付けられる。
【０１２０】
また、前記上チャック６７と下チャック６８との挟持状態後、不要ＡＣＦ部位９７を挟持チャック６６が挟み保持しながら、液晶パネル６１の貼り付ける位置まで任意に移動する。
【０１２１】
「動作４」より、前記ＡＣＦが液晶パネル６１の貼り付け位置まで移動後、液晶パネル６１に対し上部に設けてある加熱／加圧ヘッド６０が下降し、液晶パネル６１へＡＣＦの熱圧着が行なわれる。
【０１２２】
熱圧着後、加熱／加圧ヘッド６０が上昇する。加熱／加圧ヘッド６０が上昇する際に、ＡＣＦの液晶パネル６１に貼り付けされずに不要となる不要ＡＣＦ部分９７は、ハーフカット機構５の切り込みにて分離されて、セパレータ３に残る。前記セパレータ３に残った不要ＡＣＦ部位９７は、セパレータ回収リール４で回収される。また、不要ＡＣＦ部位９７に貼り付けられたテープ４７もセパレータ３の回収動作と同様に、セパレータ回収リール４へ回収される。
【０１２３】
このように、本実施例によれば、不要ＡＣＦ部位９７へのテープ４７の貼り付けを既存の下チャック６８にて行い、且つ、下チャック６８近傍にテープ４７を供給する機構を設けたので、実施例４から６で事前にテープカットして供給する動作が必要であったが、それを不要とできる効果がある。
【０１２４】
なお、上記各実施例では、液晶パネルにＡＣＦを貼り付ける場合について記載したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、粘着性を有する部材を所望のサイズに切断して貼り付ける任意の貼付装置及び当該貼付装置を用いて粘着性を有する部材が貼り付けられる任意の装置に適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１２５】
本発明は、ＡＣＦ貼付装置及びＡＣＦ貼付装置を用いて製造される表示装置に利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１２６】
【図１】本発明の第１の実施例に係るＡＣＦ貼付装置の構成及びＡＣＦ貼付動作を模式的に示す断面図である。
【図２】本発明の第１の実施例に係る液晶表示装置の構成を示す斜視図である
【図３】本発明の第２の実施例に係るＡＣＦ貼付装置の構成及びＡＣＦ貼付動作を模式的に示す断面図である。
【図４】本発明の第３の実施例に係るＡＣＦ貼付装置の構成及びＡＣＦ貼付動作を模式的に示す断面図である。
【図５】本発明の第４の実施例に係るＡＣＦ貼付装置の構成及びＡＣＦ貼付動作を模式的に示す断面図である。
【図６】本発明の第５の実施例に係るＡＣＦ貼付装置の構成及びＡＣＦ貼付動作を模式的に示す断面図である。
【図７】本発明の第６の実施例に係るＡＣＦ貼付装置の構成及びＡＣＦ貼付動作を模式的に示す断面図である。
【図８】本発明の第７の実施例に係るＡＣＦ貼付装置の構成及びＡＣＦ貼付動作を模式的に示す断面図である。
【図９】従来のＡＣＦ貼付装置の構成及びＡＣＦ貼付動作を模式的に示す断面図である。
【図１０】公知例（特開平９−６２５１号公報）のＡＣＦ貼着装置のチャックユニットの側面図である。
【符号の説明】
【０１２７】
１  ＡＣＦ供給リール
２  ＡＣＦ
３  セパレータ
４  セパレータ回収リール
５  ハーフカット機構
６  カッター
４１  テープ貼付機構
４２  テープ
４３  テープ受台
４５  テープ貼付／ハーフカット機構
４６  テープ供給機構
４７  テープ
５３  下チャック
５４  冷却機構
５８  テープ受台
６０  加熱／加圧ヘッド
６１  液晶パネル
６２  液晶パネル受台
６４  事前加熱機構
６５  事前加熱機構（ホットブロー）
６６  挟持チャック
６７  上チャック（凹凸状）
６８  下チャック（凹凸状）
７０  加熱／加圧ヘッド
８０  ＴＣＰ
８１  ＴＣＰ実装液晶パネル
８２  回路基板
８３  回路基板実装液晶パネル
８４  バックライト
８５  バックライト付き液晶パネル
８６  回路基板保護カバー
８８  シャーシ（シールドフロント）
９０  液晶表示装置
９７  不要ＡＣＦ部位
９８  パネル貼付ＡＣＦ部位
９９  ＡＣＦテープ
１０１  ＡＣＦ供給リール
１０２  ＡＣＦ
１０３  セパレータ
１０４  セパレータ回収リール
１０５  ハーフカット機構
１０６  カッター
１０７  剥離ローラー
１０８  粘着テープ
１０９  挟持チャック
１１０  上チャック
１１１  下チャック
１１２  液晶パネル
１１３  液晶パネル受台
１１４  加熱／加圧ヘッド
１２０  テープ受台
１２１  粘着テープ供給リール
１２２  粘着テープ回収リール
１９７  不要ＡＣＦ部位
１９８  パネル貼付ＡＣＦ部位
２００  不要ＡＣＦ部位残り
【図１】
2010152205.tif 000003
【図２】
2010152205.tif 000004
【図３】
2010152205.tif 000005
【図４】
2010152205.tif 000006
【図５】
2010152205.tif 000007
【図６】
2010152205.tif 000008
【図７】
2010152205.tif 000009
【図８】
2010152205.tif 000010
【図９】
2010152205.tif 000011
【図１０】
2010152205.tif 000012