(57)【要約】【課題】基板の生産効率を低下させることなく、基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子が圧入される際に、プレスフィット端子のめっき剥がれを防止するとともに、基板へダメージを与えないようにすることができるスルーホールの加工方法を提供すること。【解決手段】プリント配線板２０に形成され、プレスフィット端子３０が挿入されるスルーホール１０の加工方法において、プリント配線板２０にインナービアホール２２をレーザ４０により形成するインナービアホール形成工程中に、スルーホール１０の端子挿入口のうちプレスフィット端子３０が接触する部分に対してレーザ４０によってテーパ部１５，１５を形成する。【選択図】  図１
2010251402.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成され、プレスフィット端子が挿入されるスルーホールの加工方法において、
前記基板にインナービアホールをレーザにより形成する工程中に、前記スルーホールの端子挿入口のうちプレスフィット端子が接触する部分に対して前記レーザによってテーパ部を形成する
ことを特徴とするスルーホールの加工方法。
【請求項２】
請求項１に記載するスルーホールの加工方法において、
前記テーパ部を形成する際、前記レーザの軌道を移動させるとともに照射角度を変えて複数回照射することにより、前記テーパ部に複数段のテーパを形成する
ことを特徴とするスルーホールの加工方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載するスルーホールの加工方法において、
前記テーパ部を前記スルーホールの半分の深さ位置よりも深く形成する
ことを特徴とするスルーホールの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板などの基板に設けられるスルーホールの加工方法に関する。より詳細には、プレスフィット端子が挿入（圧入）されるスルーホールの端子挿入口に対する加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント配線板などの基板に、コネクタ等の実装部品を実装する場合、実装部品のリード端子を基板に形成されたスルーホールに挿入してはんだ付け接合することにより、リード端子と基板に形成される回路パターンとを接続していた。
ところが、近年、環境保護の観点から、はんだを用いずに実装部品と基板との接合を行う鉛フリー化を図ることが要望されてきている。このため、実装部品と基板のスルーホールとの接合がプレスフィット端子を用いたプレスフィット接続により行われるようになってきている。
【０００３】
すなわち、プレスフィット端子は、弾性部材にて構成され基板のスルーホールの内径よりも大きな幅寸法を有するプレスフィット部を備えており、このプレスフィット部がスルーホールに圧入される。なお、プレスフィット端子の表面には、接触信頼性を確保するために柔らかいめっき層が施されている。そして、スルーホールに圧入されたプレスフィット部が、その弾性力によりスルーホールの内周面に圧接することで、プレスフィット端子とスルーホールとの電気的接合が行われる。このように、プレスフィット端子をスルーホールに圧入することにより、はんだを用いないで実装部品と基板との電気的な接続を実現している。
【０００４】
しかしながら、プレスフィット接続では、プレスフィット端子を基板のスルーホールに圧入する際、プレスフィット端子がスルーホール入口（端子挿入口）に当たるファーストコンタクト時に、プレスフィット端子の表面に施されためっきが削り取られて剥がれたり、基板に対して白化や層間剥離などを発生させてしまうダメージを与えてしまうおそれがあった。特に、近年、基板の表面に形成される電気回路間の距離が、電気装置の小型化要求に対応するために小さくなっており、めっきの削り屑が基板面に接触して電気回路がショートしてしまうおそれがあった。
【０００５】
そのため、プレスフィット端子のスルーホールに対するファーストコンタクト時に発生する問題を解消すべく、スルーホールの端子挿入口に対して面取り加工が行われている。このようなスルーホールの加工技術として、例えば特許文献１に、スルーホール完成後（めっき処理後）、スルーホールの端子挿入口に尖頭状の治具を押圧することにより面取り加工を行うことが開示されている。
また、別の面取り加工技術として、スルーホールを完成させる前（めっき処理を行う前）に、スルーホール径よりも大きな径のドリルによってスルーホールの端子挿入口に対して面取り加工を行い、その後にめっき処理を行ってスルーホールを完成させることも知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２６８３３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、スルーホールの端子挿入口に対して面取り加工を行う場合、新たな工程を追加する必要があり、基板の生産効率が低下するとともに、面取り加工時に基板へダメージを与えて基板の品質を悪化させるおそれがあった。
【０００８】
そこで、本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、基板の生産効率を低下させることなく、基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子が圧入される際に、プレスフィット端子のめっき剥がれを防止するとともに、基板へダメージを与えないようにすることができるスルーホールの加工方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた本発明は、基板に形成され、プレスフィット端子が挿入されるスルーホールの加工方法において、前記基板にインナービアホールをレーザにより形成する工程中に、前記スルーホールの端子挿入口のうちプレスフィット端子が接触する部分に対して前記レーザによってテーパ部を形成することを特徴とする。
【００１０】
このスルーホールの加工方法では、レーザによって、スルーホールの端子挿入口のうちプレスフィット端子が接触する部分に対してテーパ部を形成する。つまり、従来のように、尖頭状の治具やドリル等を用いてスルーホールの端子挿入口全周に対して面取り加工を行わないので、スルーホール加工時に基板へダメージを与えて基板の品質を悪化させることがない。
【００１１】
また、スルーホールの端子挿入口に対するレーザによるテーパ部の加工は、基板にインナービアホールをレーザにより形成する工程中に行う。インナービアホールの形成は、基板製造時に通常行われる工程の１つであるため、上記のテーパ部の加工は、既存設備を用いて行うことができ、新たな工程を追加する必要がない。従って、上記のテーパ部の加工を実施することによって、基板の生産効率を低下させることがない。
【００１２】
そして、このようにして加工されたスルーホールでは、端子挿入口にテーパ部が形成されているので、プレスフィット端子がスルーホールの端子挿入口に当たるファーストコンタクト時に、プレスフィット端子及び基板に作用する荷重を緩和することができる。その結果、基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子が圧入される際に、プレスフィット端子のめっき剥がれを防止するとともに、基板へダメージを与えないようにすることができる。
【００１３】
本発明に係るスルーホールの加工方法においては、前記テーパ部を形成する際、前記レーザの軌道を移動させるとともに照射角度を変えて複数回照射することにより、前記テーパ部に複数段のテーパを形成することが望ましい。
【００１４】
このようにテーパ部に複数段のテーパを形成することにより、プレスフィット端子とスルーホールとのファーストコンタクト時に、プレスフィット端子及び基板に作用する荷重を一層緩和することができる。これにより、基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子が圧入される際、確実に、プレスフィット端子のめっき剥がれを防止するとともに、基板へダメージを与えないようにすることができる。
そして、複数段のテーパを形成するためには、レーザの軌道を移動させるとともに照射角度を変えて複数回照射すればよいので、非常に簡単かつ短時間で加工することができる。つまり、このような加工を行っても、基板の生産効率を低下させることはない。
【００１５】
また、本発明に係るスルーホールの加工方法においては、前記テーパ部を前記スルーホールの半分の深さ位置よりも深く形成することも望ましい。
【００１６】
このようにテーパ部をスルーホールの半分の深さ位置よりも深く形成することによっても、プレスフィット端子とスルーホールとのファーストコンタクト時に、プレスフィット端子及び基板に作用する荷重を緩和することができる。これにより、基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子が圧入される際、確実に、プレスフィット端子のめっき剥がれを防止するとともに、基板へダメージを与えないようにすることができる。
そして、上記のようなテーパ部を形成するために、従来のように特注のドリル等を用意する必要はなく、レーザの照射角度を調整するだけでよいので、非常に簡単かつ短時間で加工することができる。つまり、このような加工を行っても、基板の生産効率を低下させることはない。
【発明の効果】
【００１７】
本発明に係るスルーホールの加工方法によれば、上記した通り、基板の生産効率を低下させることなく、基板に設けられたスルーホールにプレスフィット端子が圧入される際に、プレスフィット端子のめっき剥がれを防止するとともに、基板へダメージを与えないようにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】実施の形態に係る加工方法によって形成したスルーホールの概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示すスルーホールの断面図である。
【図３】プレスフィット端子の概略構成を示す斜視図である。
【図４】スルーホールの形成手順（加工方法）を説明するための図である。
【図５】コネクタに設けられた複数のプレスフィット端子をプリント配線板に設けられたスルーホールに挿入した状態を示す図である。
【図６】スルーホールにプレスフィット端子を挿入し始めた状態を示す図である。
【図７】第１変形例に係る加工方法を説明するための図である。
【図８】第２変形例に係る加工方法により形成したスルーホールの概略構成を示す断面図である。
【図９】第２変形例に係る加工方法により形成したスルーホールに多数のプレスフィット端子を挿入した状態を示す図である。
【図１０】第３変形例に係る加工方法を説明するための図である。
【図１１】第３変形例に係る加工方法により形成したスルーホールにプレスフィット端子を挿入した状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明のスルーホールの加工方法を具体化した実施の形態について、図面に基づき詳細に説明する。そこでまず、本実施の形態に係る加工方法によって作られたスルーホールについて、図１及び図２を参照しながら説明する。図１は、本実施の形態に係る加工方法によって形成したスルーホールの概略構成を示す斜視図である。図２は、図１に示すスルーホールの断面図である。
【００２０】
図１、図２に示すように、スルーホール１０は、多層のプリント配線板２０を貫通するように形成された貫通穴であり、その内面にめっき（例えば銅めっきや金めっき）層１１が施されたものである。本実施の形態におけるスルーホール１０の内径は約１．１ｍｍである。スルーホール１０が設けられたプリント配線板２０は、金属等からなり平面状の配線回路パターンを有する導電層と、ガラス繊維を縦横に組み合わせエポキシ樹脂などからなり導電層間を電気的に絶縁する絶縁層とを交互に積み重ねて一体化した積層体として構成されている。本実施の形態におけるプリント配線板２０の厚さは、約１．６ｍｍである。そして、スルーホール１０は、プリント配線板２０に形成された配線回路パターンに電気的に接続されている。
【００２１】
このようなスルーホール１０に対して、コネクタ３８（図６参照）に配設されたプレスフィット端子３０（図３参照）が挿入（圧入）されるようになっている。また、スルーホール１０における貫通穴内面のめっき層１１の両端には、貫通穴１０ａの内径（すなわちめっき層１１の外径）より大きな外径を有するランド１２が形成されている。ランド１２は、プリント配線板２０の実装面上及び裏面上に形成され、貫通穴内面のめっき層１１と同じ工程で形成されためっき層である。なお、スルーホール１０は、通常、プリント配線板２０に複数設けられているが、図１及び図２では便宜上１つのスルーホールのみを示している。
【００２２】
また、スルーホール１０の端子挿入口には、テーパ部１５，１５が形成されている。これらテーパ部１５，１５は、プレスフィット端子３０が挿入される位置に対向して設けられている。各テーパ部１５は、レーザによって形成される。このため、テーパ部１５は、図１に示すように、円弧状をなしている。なお、テーパ部１５の加工方法の詳細については後述する。
【００２３】
次に、上記したスルーホール１０に挿入されるプレスフィット端子３０について、図３を参照しながら説明する。図３は、プレスフィット端子の概略構成を示す斜視図である。図３に示すように、プレスフィット端子３０は、薄い平板状の金属製の端子であり、その表面にスズめっきや銅めっき等が施されている。このプレスフィット端子３０は、先端部３１、プレスフィット部３２、くびれ部３３、本体部３４及び接続部３５を有している。
【００２４】
先端部３１は、プリント配線板２０のスルーホール１０に挿入しやすいように、先細形状とされている。プレスフィット部３２は、幅方向にて内側に押圧することにより、やや押し縮めることができるようになっている箇所である。そのため、プレスフィット部３２の中央部には、縦長の貫通穴３６が形成されている。これにより、プレスフィット部３２は、枠状となっている。このプレスフィット部３２の幅寸法は、スルーホール１０の内径よりも少し大きい。
【００２５】
ここで、スルーホール１０にプレスフィット端子３０を挿入する際は、プリント配線板２０、スルーホール１０のめっき層１１にダメージを与えない程度の挿入力に抑える必要がある。そして挿入後は、プレスフィット端子３０が熱サイクルや機械的振動によってスルーホール１０から抜けることのない保持力（端子抜け）を確保する必要がある。そのため、プレスフィット部３２は、挿入力と保持力とのバランスを最適化するように設計（材質や形状等）されている。
【００２６】
くびれ部３３は、プレスフィット部３２と本体部３４との間に、プレスフィット部３２や本体部３４より幅が狭く形成された箇所である。本体部３４は、くびれ部３３と接続部３５との間に、プレスフィット部３２より幅広に形成された箇所である。接続部３５は、他端部がコネクタ３８（図５参照）の本体を貫通して他の部材との電気的接続を行うものである。
【００２７】
本体部３４には、接続部３５の両側に平坦な被押圧部３４ａ，３４ａが形成されている。被押圧部３４ａは、プレスフィット端子３０の軸方向（図３中上下方向）に対してほぼ垂直となっている。被押圧部３４ａは、プレスフィット端子３０をプリント配線板２０のスルーホール１０に挿入する際に、櫛歯状の治具が押し当てられ押圧される箇所である。
【００２８】
続いて、プリント配線板２０にスルーホール１０を形成する手順について、図４を参照しながら説明する。図４は、スルーホールの形成手順（加工方法）を説明するための図である。
まず、図４（ａ）に示すように、複数のプリント配線板２０（本実施の形態では４枚）を保護板２１，２１で挟むようにして重ね合わせる。そして、図４（ｂ）に示すように、スルーホール１０を形成する所定の位置に、ドリルによって貫通穴１０ａを設ける。この貫通穴１０ａがスルーホール１０のベースとなる。なお、貫通穴１０ａの直径は、約１．２ｍｍである。
【００２９】
貫通穴１０ａの形成が終了すると、図４（ｃ）に示すように、プリント配線板１０は１枚ずつ所定の位置にセットされて、各プリント配線板１０に対するインナービアホール形成工程が実施される。このとき、保護板２１は、各プリント配線板１０の裏面側（図４中下側）にのみ設けられる。なお、インナービアホール形成工程において、保護板２１を使用しない場合もある。
【００３０】
このインナービアホール形成工程では、図４（ｄ）に示すように、レーザ４０によって各プリント配線板１０に対してインナービアホール２２が形成される。なお、レーザ４０の径は約０．２〜０．３ｍｍである。インナービアホール２２は、スルーホール１０と同様に、プリント配線板２０において立体的な電気回路を形成するために、絶縁層に設けられ導電層間を電気的に接続する導通孔であるが、スルーホール１０とは異なり、プリント配線板２０を貫通しない。
【００３１】
そして、インナービアホール形成工程において、レーザ４０によって貫通穴１０ａの入口に対してテーパ加工が実施される。このときのテーパ加工は、インナービア２２を形成するレーザ４０の照射角度が変更されて行われる。つまり、レーザ４０の照射角を０°（プリント配線板に対して垂直）から角度θに変更する。この照射角θのレーザ４０によるテーパ加工により、図４（ｅ）に示すように、テーパ部１５，１５が完成する。その後、テーパ部１５，１５が設けられた貫通穴１０ａに対してめっき処理が施されてめっき層１１及びランド１２が形成されることにより、図１、図２に示すスルーホール１０が完成する。
【００３２】
このようにして形成されたプリント配線板２０のスルーホール１０に対しては、図５に示すように、コネクタ３８に設けられた複数のプレスフィット端子３０が挿入される。このとき、プレスフィット端子３０のプレスフィット部３２がスルーホール１０に圧入され、プレスフィット部３２がその弾性力によってスルーホール１０の内周面に圧接される。その結果、プレスフィット端子３０とスルーホール１０との電気的接続が行われる。かくして、コネクタ（実装部品）３８とプリント配線板２０とが、はんだを用いることなく電気的に接続される。なお、図５は、コネクタに設けられた複数のプレスフィット端子をプリント配線板に設けられたスルーホールに挿入した状態を示す図である。
【００３３】
ここで、プレスフィット端子３０をスルーホール１０に挿入する際、図６に示すように、プレスフィット端子３０の先端部３１がスルーホール１０内に侵入していくと、プレスフィット部３２とスルーホール１０のテーパ部１５とが最初に接触する。つまり、スルーホール１０においては、テーパ部１５でプレスフィット端子３０とのファーストコンタクトが行われる。このため、スルーホール１０へのプレスフィット端子３０の挿入時に、プレスフィット端子３０及びプリント配線板２０のそれぞれに作用する荷重を緩和することができる。その結果、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。なお、図６は、スルーホールにプレスフィット端子を挿入し始めた状態を示す図である。
【００３４】
そして、スルーホール１０のテーパ部１５は、インナービアホール２２を形成するためのレーザ４０を利用して加工している。このため、従来の面取り加工のように、尖頭状の治具やドリル等を用いる必要がないので、テーパ部１５の加工時にプリント配線板２０へダメージを与えて品質を悪化させることがない。
【００３５】
また、テーパ部１５の加工は、インナービアホール２２を形成する工程中、つまりプリント配線板の製造時に通常行われる工程中に行うため、既存設備を用いて行うことができ、新たな工程を追加する必要がない。これにより、スルーホール１０に対してテーパ部１５を形成しても、プリント配線板２０の生産効率を低下させることがない。
【００３６】
ここで、プリント配線板２０に設けるスルーホールの加工方法の変形例について、図７〜図１１を参照しながら説明する。図７は、第１変形例に係る加工方法を説明するための図である。図８は、第２変形例に係る加工方法により形成したスルーホールの概略構成を示す断面図である。図９は、第２変形例に係る加工方法により形成したスルーホールに多数のプレスフィット端子を挿入した状態を示す図である。図１０は、第３変形例に係る加工方法を説明するための図である。図１１は、第３変形例に係る加工方法により形成したスルーホールにプレスフィット端子を挿入した状態を示す図である。
【００３７】
まず、第１変形例について説明する。第１変形例では、スルーホールの端子挿入口に設けるテーパ部を複数段のテーパで形成する。具体的には、図７（ａ）に示すように、上記した方法と同様に、インナービアホール形成工程中にレーザ４０によって貫通穴５０ａの入口に１段目のテーパ部５５を形成する。なお、このときのレーザ４０の照射角θ１は、上記したテーパ部１５の形成時における照射角θとほぼ同じであり、３５°以下に設定されている。
【００３８】
１段目のテーパ部５５が形成されると、図７（ｂ）に示すように、レーザ４０の照射角がθ１からθ２に変更され、テーパ部５５よりも奥側（図７中下側）に２段目のテーパ部５６が形成される。なお、レーザ４０の照射角θ１，θ２は、θ１＞θ２＞０°となるようにされている。このようなレーザ４０によるテーパ加工により、２段のテーパ部５５，５６が完成する。その後、２段のテーパ部５５，５６が設けられた貫通穴５０ａに対してめっき処理が施されてめっき層５１及びランド５２が形成されることにより、図７（ｃ）に示すスルーホール５０が完成する。
【００３９】
このようにして形成されたスルーホール５０の端子挿入口には、２段のテーパ部５５，５６が設けられているため、プレスフィット端子３０とスルーホール５０とのファーストコンタクト時に、プレスフィット端子３０及びプリント配線板２０に作用する荷重を一層緩和することができる。従って、より確実に、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。
そして、複数段のテーパが設けられたテーパ部を形成するためには、レーザの軌道を移動させるとともに照射角度θを変えて複数回照射すればよいので、非常に簡単かつ短時間で加工することができる。従って、スルーホールに対して複数段のテーパの加工を行う第１変形例でも、プリント配線板の生産効率を低下させることはない。
【００４０】
次に、第２変形例について説明する。第２変形例では、スルーホールの端子挿入口に設けるテーパ部をスルーホールの奥深くまで形成する。このテーパ部の形成も、インナービアホール形成工程中にレーザ４０によって行われる。そして、このときのレーザ４０の照射角を上記したテーパ部１５の形成時における照射角θよりも小さくする。これにより、スルーホールの奥深くまでテーパ部を形成することができる。なお、この変形例では、図８に示すように、スルーホール６０の半分程度の深さまでテーパ部６５を形成している。そして、テーパ加工後に、めっき処理が施されてめっき層６１及びランド６２が形成されることにより、図８に示すスルーホール６０が完成する。
【００４１】
このようにして形成されたスルーホール６０の端子挿入口には、スルーホール６０の半分程度の深さ位置までテーパ部６５が設けられているため、プレスフィット端子３０とスルーホール６０とのファーストコンタクト時に、プレスフィット端子３０及びプリント配線板２０に作用する荷重を緩和することができる。従って、より確実に、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。
【００４２】
このため、図９に示すように、プリント配線板２０に設けられた各スルーホール６０に対してコネクタ３８に配設された多数のプレスフィット端子３０を一斉に挿入するときの挿入力を小さくすることができる。従って、第２変形例に係る加工方法によってプリント配線板２０にスルーホール６０を設けることにより、多数のプレスフィット端子３０を一斉に挿入する必要がある場合にも、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。なお、上記した第１変形例に係る加工方法によりプリント配線板２０にスルーホール５０を設けても、これと同様の効果を得ることができる。
【００４３】
また、上記のようなテーパ部６５を形成するために、従来のように特注のドリル等を用意する必要はなく、レーザ４０の照射角度を調整するだけでよいので、非常に簡単かつ短時間で加工することができる。従って、第２変形例でも、プリント配線板２０の生産効率を低下させることはない。
【００４４】
最後に、第３変形例について説明する。第３変形例では、スルーホールの開口部両側にテーパ部を形成する。具体的には、図１０（ａ）に示すように、上記した方法と同様に、インナービアホール形成工程中にレーザ４０によって貫通穴７０ａの一方の開口部（図１０中上側の開口部）にテーパ部７５ａを形成する。なお、このときのレーザ４０の照射角は、上記したテーパ部１５の形成時における照射角θとほぼ同じである。
【００４５】
貫通穴７０ａの一方の開口部にテーパ部７５ａが形成されると、図１０（ｂ）に示すように、レーザ４０の照射角を変えずに照射位置を変えて（レーザ軌道を平行移動させて）照射することにより、貫通穴７０ａの他方の開口部（図１０中下側の開口部）にテーパ部７５ｂを形成する。このようなレーザ４０によるテーパ加工により、貫通穴７０ａの両側開口部にテーパ部７５ａ，７５ｂが完成する。その後、テーパ部７５ａ，７５ｂが設けられた貫通穴７０ａに対してめっき処理が施されてめっき層７１及びランド７２が形成されることにより、図１０（ｃ）に示すスルーホール７０が完成する。
【００４６】
このようにして形成されたスルーホール７０の両側の開口部には、テーパ部７５ａ，７５ｂが設けられているため、プリント配線板２０のどちらの面からプレスフィット端子３０をスルーホール７０に挿入しても、プレスフィット端子３０とスルーホール７０とのファーストコンタクト時に、プレスフィット端子３０及びプリント配線板２０に作用する荷重を緩和することができる。従って、プリント配線板２０の両側からプレスフィット端子３０をスルーホール７０に挿入することができ、その挿入時に、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。
【００４７】
このため、図１１に示すように、プリント配線板２０の両面からコネクタ３８，３８をプレスフィット接続することができる。従って、第３変形例に係る加工方法によってプリント配線板２０にスルーホール７０を設けることにより、プレスフィット端子３０が設けられたコネクタ３８をプリント配線板２０の両面に接続する必要がある場合にも、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。
【００４８】
また、上記のようにスルーホール７０の両側にテーパ部７５ａ，７５ｂを形成するために、スルーホールの両側に面取り加工を行う場合のようにプリント配線板を裏返す必要がなく、レーザ４０の照射位置を調整するだけでよいので、非常に簡単かつ短時間で加工することができる。従って、第３変形例でも、プリント配線板２０の生産効率を低下させることはない。
【００４９】
以上、詳細に説明したように本実施の形態に係るスルーホール１０の加工方法によれば、プリント配線板２０にインナービアホール２２を形成するためのレーザ４０を利用して、スルーホール１０の端子挿入口にテーパ部１５，１５を形成する。このため、従来の面取り加工のように、尖頭状の治具やドリル等を用いる必要がないので、テーパ部１５の加工時にプリント配線板２０へダメージを与えて品質を悪化させることがない。また、テーパ部１５の加工は、既存設備を用いて行われるので、新たな工程を追加する必要がない。これにより、スルーホール１０に対してテーパ部１５を形成しても、プリント配線板２０の生産効率を低下させることがない。
【００５０】
そして、レーザ４０によって形成したテーパ部１５，１５により、スルーホール１０へのプレスフィット端子３０の挿入時にプレスフィット端子３０及びプリント配線板２０のそれぞれに作用する荷重を緩和することができる。それにより、プレスフィット端子３０のめっき剥がれを防止するとともに、プリント配線板２０へダメージを与えないようにすることができる。
【００５１】
なお、上記した実施の形態は単なる例示にすぎず、本発明を何ら限定するものではなく、その要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることはもちろんである。例えば、上記した第２変形例では、テーパ部に２段のテーパを形成する加工方法を例示したが、もちろん３段以上のテーパを設けてもよい。そして、本発明によれば、テーパ部に３段以上のテーパであっても、非常に簡単かつ短時間に形成することができる。
【００５２】
また、上記した第３変形例では、１回ずつのレーザ４０の照射により、貫通穴７０ａ（スルーホール７０）の片側ごとにテーパ部７５ａ，７５ｂを順次形成しているが、照射角度を調整（大きく）して１回のレーザ４０の照射によって、貫通穴７０ａの両側にテーパ部７５ａ，７５ｂを一度に形成することもできる。これにより、テーパ部７５ａ，７５ｂの形成に必要なレーザの照射回数を減らすことができる。
【００５３】
さらに、上記した変形例を任意に組み合わせることもできる。これにより、相乗的な効果を得ることができる。
【符号の説明】
【００５４】
１０    スルーホール
１１    めっき層
１５    テーパ部
２０    プリント配線板
２２    インナービアホール
３０    プレスフィット端子
３２    プレスフィット部
３８    コネクタ
４０    レーザ
５０    スルーホール
５０ａ  貫通穴
５５    １段目のテーパ部
５６    ２段目のテーパ部
６０    スルーホール
６５    テーパ部
７０    スルーホール
７０ａ  貫通穴
７５ａ  テーパ部
７５ｂ  テーパ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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