(57)【要約】【課題】設置される機器の薄型化に対応しつつ、製造工程や部品点数を増加させることなく、簡単な構成で生産効率の高い温度ヒューズ付抵抗器を提供する。【解決手段】温度ヒューズ４のリード線と接続した抵抗器３のリード線３ａは、接続リード線として、抵抗器３における抵抗器本体近傍で、ケース２の底面方向に向かって略直角に曲げられている。そして、ケース２の底面において、接続リード線３ａの垂直に曲がった先端が当接する位置に、孔２ｄが設けられ、この孔２ｄより、抵抗器３の接続リード線３ａをケース外へ導出するように構成される。【選択図】図１
2010015928.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体の両端にリード線を備えた抵抗器と、一端のリード線により前記抵抗器と接続された温度ヒューズと、前記抵抗器及び温度ヒューズの抵抗器本体の軸方向を長辺方向とし、これと垂直な方向を短辺方向として、前記抵抗器と前記温度ヒューズとを収容する立体形状のケースと、を備え、前記ケース内に耐熱性硬化樹脂を封止材として充填してなる温度ヒューズ付抵抗器において、
前記ケースは、その長辺方向の面を底面として、基板に固定されるものであり、
前記抵抗器及び前記温度ヒューズの前記接続した側と反対の側のリード線と、前記接続した側の前記抵抗器の接続リード線とを、前記ケース外に導出し、これらリード線によって基板に３点固定するものであることを特徴とする温度ヒューズ付抵抗器。
【請求項２】
前記リード線及び接続リード線は、前記ケースの底面から導出させたことを特徴とする請求項１記載の温度ヒューズ付抵抗器。
【請求項３】
前記接続リード線の先端は、絶縁加工されたことを特徴とする請求項１または２記載の温度ヒューズ付抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、民生用の電子機器に組み込まれる抵抗器であり、特に、電子機器の薄型化に対応することが可能な温度ヒューズ付抵抗器に関する。
【背景技術】
【０００２】
電源回路や増幅回路において、大きな電圧が回路に加わり、また大電流が回路に流れる。このために、回路の状態によっては、異常な熱による温度上昇が発生し、また、短時間に激しく電流が変化する場合がある。このような異常な温度上昇や過渡的な電流の対策として、温度ヒューズ付抵抗器が回路に取り付けられている。
【０００３】
従来の温度ヒューズ付抵抗器は、一般的に、図３に示すように、上部が開口した開口部２ａを有する箱型で、側壁２ｇにリード線引出用の溝としてリード線引出部２ｆを備えたセラミックケース２に、抵抗器３及び温度ヒューズ４を挿入して、図３（ｃ）に示すように、これに低温で硬化する樹脂型セメントＳを注入し封止してなる。このセメントＳは、抵抗器３とヒューズ４との絶縁等のため、従来より広く用いられているものであり、耐熱性、硬化性やコスト面を含め、温度ヒューズ付抵抗器に用いる注入剤としては最適な材料である。
【０００４】
ところで、このような従来の温度ヒューズ付抵抗器は、リード線の導出された面を底面とし、このリード線を脚として、はんだ付けすることで基板に取り付けられる（特許文献１参照）。ここで、一般的に、このような温度ヒューズ付抵抗器は、内部に備える抵抗器または温度ヒューズの軸方向の長さに応じて、その外形寸法が決まるため、リード線の導出される方向が長尺方向となり、それと垂直な方向が短尺方向の直方体形状からなる。その寸法は、一般的に、長尺方向に２０〜３０ｍｍ、短尺方向に１０ｍｍ程度である。
【０００５】
しかしながら、温度ヒューズ付抵抗器は、例えば、プラズマテレビや液晶テレビ等の民生用電子機器に用いられる場合、機器の薄型化に対応して、基板上に設置する温度ヒューズ付抵抗器の薄型化も要求されるようになってきている。
【０００６】
そこで、例えば、図３に示すように、リード線が導出される面と垂直な面である長尺方向の面を底面として、リード線を直角に曲げて、基板にはんだ付けするとともに、底面に接着剤を貼付して、基板に固定して対応していた。
【特許文献１】特開２００７−１０３６８７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記従来の温度ヒューズ付抵抗器では、リード線による固定のみでは、機器に加わる振動等に対して、固定が不十分であった。また、そのために、底面に接着剤を塗布し、これにより固定をすることとした場合、製造工程が増すとともに、接着剤分の部品代金が増すこととなる。
【０００８】
本発明は、上記のような課題を解決するもので、その目的は、設置される機器の薄型化に対応しつつ、製造工程や部品点数を増加させることなく、簡単な構成で生産効率の高い温度ヒューズ付抵抗器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するため、請求項１の発明は、本体の両端にリード線を備えた抵抗器と、一端のリード線により前記抵抗器と接続された温度ヒューズと、前記抵抗器及び温度ヒューズの抵抗器本体の軸方向を長辺方向とし、これと垂直な方向を短辺方向として、前記抵抗器と前記温度ヒューズとを収容する立体形状のケースと、を備え、前記ケース内に耐熱性硬化樹脂を封止材として充填してなる温度ヒューズ付抵抗器において、前記ケースは、その長辺方向の面を底面として、基板に固定されるものであり、前記抵抗器及び前記温度ヒューズの前記接続した側と反対の側のリード線と、前記接続した側の前記抵抗器の接続リード線とを、前記ケース外に導出し、これらリード線によって基板に３点固定するものであることを特徴とする。
【００１０】
以上の態様では、ケースは、その長辺方向の面を底面として、基板に固定されるようにし、さらに、温度ヒューズのリード線と接続した抵抗器の接続リード線を、ケース外に導出し、このリード線によって基板に固定するようにし、これと併せて、従来同様、抵抗器及び温度ヒューズの接続した側と反対の側のリード線をケースから引き出しつつ基板にはんだ付けして固定する。これにより、従来、抵抗器及び温度ヒューズの接続した側と反対の側のリード線の２本により、基板に対して固定されていたものを、これに加えて、温度ヒューズのリード線と接続した抵抗器の接続リード線によっても固定することができる。したがって、ケースの長辺方向の両端から３点に渡って、固定することが可能となる。
【００１１】
加えて、ケースの長辺方向の面を底面として固定した場合であっても、従来のように、リード線による固定のみで機器に加わる振動等に対して固定が不十分というような懸念が解消される。また、従来、固定を十分にするために、ケースの底面に接着剤を塗布するなど補強する必要がなく、これにより製造工程を増やす必要もなく、接着剤分の部品代金の削減にもなる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記リード線及び接続リード線は、前記ケースの底面から導出させたことを特徴とする。
以上の態様では、温度ヒューズのリード線と、抵抗器のリード線とを、ケースの底面から導出させて固定させる。これによれば、ケースの底面に孔を設け、そこから、リード線を導出させるという簡単な構成により、温度ヒューズ付抵抗器の３点固定が可能となる。また、底面側にリード線の導出位置を設けることにより、基板上の他の機器と干渉することのない位置に、リード線を導出させることができる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項１または２の発明において、前記接続リード線の先端は、絶縁加工されたことを特徴とする。
以上の態様では、温度ヒューズのリード線と接続した抵抗器のリード線の先端を絶縁加工することにより、このリード線の先端を基板に固定した場合でも、余計な放電等が生じず、抵抗器の信頼性を向上させることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上のような本発明によれば、設置される機器の薄型化に対応しつつ、製造工程や部品点数を増加させることなく、簡単な構成で生産効率の高い温度ヒューズ付抵抗器を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
以下、本発明の最良の実施の形態（以下、実施形態という。）を図面に基づいて説明する。
［１．構成］
本実施形態における温度ヒューズ付抵抗器１は、図１に示すように、一部が開口した開口部２ａを有する箱型のセラミックケース２（以下、単に「ケース２」という。）内に、抵抗器３と温度ヒューズ４とが並列して設置されている。
【００１６】
ここで、図１においては、説明の便宜のため、ケース２内に充填される樹脂型セメントＳを省いた状態を示しているが、完成品の温度ヒューズ付抵抗器１は、抵抗器３と温度ヒューズ４とが設けられ、ここに、図３（ｃ）に示すように従来同様、樹脂型セメントＳが開口部２ａ全体にわたって充填され、抵抗器３及び温度ヒューズ４がケース２内に樹脂封止された状態となっている。以下では、樹脂型セメントＳが充填された状態を前提とし、封止された抵抗器３及び温度ヒューズ４の構成について説明する。
【００１７】
ケース２内に設置された、抵抗器３と温度ヒューズ４とは、その一端側の各リード線３ａ，４ａにおいて相互に接続され、他端側の各リード線３ｂ，４ｂは、抵抗器３本体近傍で、ケース２の底面側に向かって略直角に曲がり、その先端が、孔２ｂ及び２ｃよりケース２底部から引き出され、図示しない基板にはんだ付けされる。ここで、以下、リード線３ａを接続リード線と呼ぶ。従来、抵抗器３と温度ヒューズ４とを直列に接続する側のリード線３ａ，４ａは、直列接続するに十分な長さ以外は、切り取って処分していたが、本実施形態では、このような処分されるべき接続リード線を有効活用したものであり、他のリード線と区別して明確にするために、このように呼ぶものである。
【００１８】
温度ヒューズ４のリード線と接続した抵抗器３のリード線３ａは、接続リード線として、抵抗器３における抵抗器本体近傍で、ケース２の底面方向に向かって略直角に曲げられている。そして、ケース２の底面において、接続リード線３ａの垂直に曲がった先端が当接する位置に、孔２ｄが設けられ、この孔２ｄより、抵抗器３の接続リード線３ａをケース外へ導出するように構成される。
【００１９】
［２．製造手順］
次に、本実施形態における温度ヒューズ付抵抗器１の製造手順について説明する。
まず、セラミックケース２を用意する。このセラミックケース２には、抵抗器３のリード線３ｂ，４ｂのケース２底面に当接する位置に、リード線３ｂ，４ｂを貫通させる孔２ｂ及び２ｃを設ける。また、抵抗器３における他端の接続リード線３ａの先端が当接する位置に、この接続リード線３ａを貫通させる孔２ｄを設ける。
【００２０】
続いて、このケース２内に、リード線３ａ及びリード線４ａにおいて接続された抵抗器３と温度ヒューズ４とを設置する。このとき、リード線３ｂ，４ｂの先端を、孔２ｂ及び２ｃにそれぞれ貫通させるとともに、接続リード線３ａの先端を、孔２ｄから貫通させる。なお、抵抗器３と温度ヒューズ４のリード線３ａ，３ｂ及び４ｂは、各々、抵抗器本体の近傍で、略垂直方向に曲げられ、ケース２の底面側を向くように構成されている。
【００２１】
次に、ケース２に対して、その開口部２ａから、図示しない注入ノズルを介して、セメント粉末を有機溶剤に溶かした液状の樹脂型セメントを充填する。その後、セメントが、セメントに含まれた有機溶剤が揮発することにより硬化し、本実施形態の温度ヒューズ付抵抗器１が構成される。
【００２２】
この温度ヒューズ付抵抗器１は、図示しない基板に対して、接続リード線３ａ、リード線３ｂ及び４ｂがはんだ付けされることにより、ケース２の長辺方向に広がった３点で固定されることとなる。
【００２３】
［３．効果］
以上のような構成からなる本実施形態の温度ヒューズ付抵抗器１は、温度ヒューズ４のリード線４ａと接続した抵抗器３の接続リード線３ａを、ケース２外に導出し、この接続リード線３ａによって基板に固定するようにし、これと併せて、従来同様、抵抗器３及び温度ヒューズ４の接続した側と反対の側のリード線３ｂ，４ｂをケースから引き出しつつ基板にはんだ付けして固定する。この際、セラミックケース２は、その長辺方向の面を底面として、基板に固定される。
【００２４】
これにより、従来、抵抗器３及び温度ヒューズ４の接続した側と反対の側のリード線３ｂ，４ｂの２本により、基板に対して固定されていたものを、これに加えて、温度ヒューズ４のリード線４ａと接続した抵抗器３の接続リード線３ａによっても固定することができる。したがって、ケース２の長辺方向の両端から３点に渡って、固定することが可能となる。
【００２５】
さらに、セラミックケース２の長辺方向の面を底面として固定した場合であっても、従来のように、リード線３ｂ，４ｂによる固定のみで機器に加わる振動等に対して固定が不十分というような懸念が解消される。また、従来、固定を十分にするために、ケース２の底面に接着剤を塗布するなど補強する必要がなく、これにより製造工程を増やす必要もなく、接着剤分の部品代金の削減にもなる。
【００２６】
また、抵抗器３の接続リード線３ａを、ケース２の底面から導出させて固定させるために、ケースの底面に孔２ｄを設け、この孔２ｄから接続リード線３ａを導出させた。本実施形態では、このような簡単な構成により、温度ヒューズ付抵抗器１の基板への３点固定が可能となる。また、底面側に接続リード線３ａの導出位置を設けることにより、基板上の他の機器と干渉することのない位置に、接続リード線３ａを導出させることができる。
【００２７】
［４．他の実施形態］
本発明は、上記実施形態において示した態様に限定されるものではなく、次のような態様も包含するものである。上記実施形態では、ケースの底面に孔２ｄ，２ｂ，２ｃを設け、接続リード線３ａ及びリード線３ｂ，３ｃをこのケース２の底面の孔から導出させて固定していたが、本発明は、このような態様に限られず、図３に示した従来の態様と同様、図２のように、接続リード線３ａ及びリード線３ｂ，３ｃの対向する側壁の一部に、一対の略Ｕ字状をなす切欠きを設け、そこから接続リード線３ａを導出するように構成することも可能である。
【００２８】
また、基板に固定する接続リード線３ａの先端を、絶縁加工してもよい。これにより、このリード線の先端を基板に固定した場合でも、余計な放電等が生じず、抵抗器の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態における温度ヒューズ付抵抗器の全体構成を示す平面図（ａ）、側面図（ｂ）及び斜視図（ｃ）。
【図２】本発明の他の実施形態における温度ヒューズ付抵抗器の構成を示す平面図。
【図３】従来の温度ヒューズ付抵抗器の全体構成を示す平面図（ａ）、側面図（ｂ）及び斜視図（ｃ）。
【符号の説明】
【００３０】
１…温度ヒューズ付抵抗器
２…セラミックケース
２ａ…開口部
２ｂ，２ｃ，２ｄ…孔
２ｆ…リード線引出部
２ｇ…側壁
３…抵抗器
３ａ，３ｂ，４ａ，４ｂ…リード線
３ａ…接続リード線
４…温度ヒューズ
Ｓ…樹脂型セメント
【図１】
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【図２】
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【図３】
2010015928.tif 000005