(57)【要約】【課題】フレキシブルプリント配線板の製造方法とその構造【解決手段】その製造方法は以下のプロセスを含める。（１）基材を提供し、（２）前記基材に対し予熱乾燥を行う、（３）該基材表面はスクリーン印刷により、接地回路、Ｘ軸回路、Ｙ軸回路と外部接続回路を含めた回路パターンを形成すし、（４）回路パターンに合わせて、基材の表面に接地回路層を形成する。引き続き、（５）基材表面はさらにＹ軸回路層を形成する。（６）同じく、Ｘ軸回路に従い、基材の表面にＸ軸回路層を形成する。最後に、（７）基材表面の外部接続回路の場所に、カーボンペースト強化層を形成する。【選択図】図２
2010093224.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
（１）基材を提供し、
（２）該基材に予熱乾燥作業を行い、
（３）該基材の表面に一つ以上の接地回路、一つ以上のＸ軸方向回路、一つ以上のＹ軸方向回路及び一つ以上の外部接続回路を含めた回路パターンを形成し、
（４）該接地回路に従い、該基材の表面に一つ以上の接地回路層を形成し、
（５）該Ｘ軸回路に従い、該基材の表面に一つ以上のＹ軸回路層を形成し、
（６）該Ｘ軸方向回路に従い、該基材の表面に一つ以上のＸ軸回路層を形成して、
（７）該外部接続回路において、カーボンペースト強化層を形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
プロセス（２）の該予熱乾燥作業は、所定温度と所定時間の予熱乾燥作業は１回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
プロセス（３）の該回路パターンは、スクリーン印刷により形成することを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
プロセス（４）はさらに以下のプロセスを含み、
（４Ａ）一つ以上の接地回路導体層を形成し、
（４Ｂ）該接地回路導体層に、一つ以上の絶縁層を付着し、及び
（４Ｃ）該絶縁層上部の特定場所に複数の接地回路導電孔を開けることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
プロセス（４Ａ）の該接地回路導体層は、所定温度と所定時間の予熱乾燥作業は１回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項４記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
プロセス（４Ｂ）の絶縁部材の付着作業は、所定温度と所定時間の予熱乾燥作業は１回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項４記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
プロセス（５）はさらに以下のプロセスを含め、
（５Ａ）一つ以上のＹ軸回路導体層を形成し、
（５Ｂ）該Ｙ軸回路導体層の上部に、一つ以上の絶縁層を付着し、及び
（５Ｃ）該絶縁層上部の特定場所に複数のＹ軸回路導電孔を開けることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
プロセス（５Ａ）の該Ｙ軸回路導体層は、所定温度と所定時間の熱硬化作業は１回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項７記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
プロセス（５Ｂ）の絶縁部材の付着作業は、所定温度と所定時間の予熱乾燥作業は１回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項７記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
プロセス（６）はさらに以下のプロセスを含め、
（６Ａ）一つ以上のＹ軸回路導体層を形成し、
（６Ｂ）該Ｙ軸回路導体層の上部に、一つ以上の絶縁層を付着し、及び
（６Ｃ）該絶縁層上部の特定場所に複数のＸ軸回路導電孔を開けることを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
プロセス（６Ａ）の該Ｘ軸回路導体層は、所定温度と所定時間の熱硬化作業は１回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項１０記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１２】
プロセス（６Ｂ）の絶縁部材の付着作業は、所定温度と所定時間の予熱乾燥作業は１回又は複数回を選択し実施可能であることを特徴とする請求項１０記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１３】
プロセス（７）の該カーボンペースト強化層は、特定温度と特定時間の熱硬化作業により、該外部接続回路の回路層に覆うことを特徴とする請求項１記載のフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項１４】
基材を有し、
回路パターンは、スクリーン印刷により、該基材の表面に形成し、該回路パターンは一つ以上の接地回路、一つ以上のＸ軸方向回路、一つ以上のＹ軸方向回路及び一つ以上の外部接続回路を含め、
一つ以上の接地回路層を、該接地回路上、かつ該基材の一外側面に形成し、
一つ以上のＹ軸回路層を、該Ｙ軸方向回路上、かつ該接地回路層に形成し、
一つ以上のＸ軸回路層を、該Ｘ軸方向回路上、かつ該Ｙ軸回路層に形成し、及び
一つ以上のカーボンペースト強化層を、該外部接続回路に形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項１５】
該基材はポリエチレンテレフタレート、ＰＥＴ  （Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）製であり、厚みは１００μｍから１７５μｍであることを特徴とする請求項１４記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項１６】
該外部接続回路は、該Ｘ軸方向回路、該Ｙ軸方向回路及びこの両者のいずれより延設することを特徴とする請求項１４記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項１７】
該接地回路層はさらに、
一つ以上の接地回路導体層を有し、
一つ以上の接地回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数の接地回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項１４記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項１８】
該接地回路導体層は、銀、銅又はその他導体金属を選択可能であることを特徴とする請求項１７記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項１９】
該Ｙ軸回路層はさらに、
一つ以上のＹ軸回路導体層を有し、
一つ以上のＹ軸回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数のＹ軸回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項１４記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項２０】
該Ｙ軸回路導体層は、銀、銅又はその他導体金属を選択可能であることを特徴とする請求項１９記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項２１】
該Ｘ軸回路層はさらに、
一つ以上のＸ軸回路導体層を有し、
一つ以上のＸ軸回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数のＸ軸回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項１４記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項２２】
該Ｘ軸回路導体層は、銀、銅又はその他導体金属を選択可能であることを特徴とする請求項２１記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項２３】
基材を有し、
回路パターンは、スクリーン印刷により、該基材の表面に形成し、該回路パターンは一つ以上の接地回路、一つ以上のＸ軸方向回路、一つ以上のＹ軸方向回路及び一つ以上の外部接続回路を含め、
一つ以上の接地回路層を、該接地回路上、かつ該基材の第１外側面に形成し、
一つ以上のＹ軸回路層を、該Ｙ軸方向回路上、かつ該接地回路層に形成し、
一つ以上のＸ軸回路層を、該Ｘ軸回路に形成し、かつ該基材の該第１外側面二対応する第２外側面に形成し、及び
一つ以上のカーボンペースト強化層を、該外部接続回路に形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項２４】
該基材はポリエチレンテレフタレート、ＰＥＴ製であり、厚みは１００μｍから１７５μｍであることを特徴とする請求項２３記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項２５】
該基材は、該Ｘ軸回路層と該接地回路層に接続するため、さらに複数の導通孔を開けることを特徴とする請求項２３記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項２６】
該外部接続回路は、該Ｘ軸方向回路、該Ｙ軸方向回路及びこの両者のいずれより延設することを特徴とする請求項２３記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項２７】
該接地回路層はさらに、
一つ以上の接地回路導体層を有し、該接地回路導体層の部材は、銀、銅又はその他の導電性金属を選択でき、
一つ以上の接地回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数の接地回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項２３記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項２８】
該Ｙ軸回路層はさらに、
一つ以上のＹ軸回路導体層を有し、該Ｙ軸回路導体層の部材は、銀、銅又はその他の導電性金属を選択でき、
一つ以上のＹ軸回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数のＹ軸回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項２３記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項２９】
該Ｘ軸回路層はさらに、
一つ以上のＸ軸回路導体層を有し、該Ｘ軸回路導体層の部材は、銀、銅又はその他の導電性金属を選択でき、
一つ以上のＸ軸回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数のＸ軸回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項２３記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項３０】
基材を有し、
回路パターンは、スクリーン印刷により、該基材の表面に形成し、該回路パターンは一つ以上の接地回路、一つ以上のＸ軸方向回路、一つ以上のＹ軸方向回路及び一つ以上の外部接続回路を含め、
二つ以上の接地回路層を該接地回路上部、該基材の対応する第１外側面と第２外側面に形成し、
一つ以上のＹ軸回路層を、該Ｙ軸方向回路上、かつ該第１外側面の接地回路層に形成し、
一つ以上のＸ軸回路層を、該Ｘ軸方向回路上、かつ該第２外側面の接地回路層に形成し、
一つ以上のカーボンペースト強化層を、該外部接続回路に形成することを特徴とするフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項３１】
該基材はポリエチレンテレフタレート、ＰＥＴ製であり、厚みは１００μｍから１７５μｍであることを特徴とする請求項３０記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項３２】
該外部接続回路は、該Ｘ軸方向回路、該Ｙ軸方向回路及びこの両者のいずれより延設することを特徴とする請求項３０記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項３３】
該接地回路層はさらに、
一つ以上の接地回路導体層を有し、該接地回路導体層の部材は、銀、銅又はその他の導電性金属を選択でき、
一つ以上の接地回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数の接地回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項３０記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項３４】
該Ｙ軸回路層はさらに、
一つ以上のＹ軸回路導体層を有し、該Ｙ軸回路導体層の部材は、銀、銅又はその他の導電性金属を選択でき、
一つ以上のＹ軸回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数のＹ軸回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項３０記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【請求項３５】
該Ｘ軸回路層はさらに、
一つ以上のＸ軸回路導体層を有し、該Ｘ軸回路導体層の部材は、銀、銅又はその他の導電性金属を選択でき、
一つ以上のＸ軸回路絶縁層を、該導体層の上部に形成し、及び
複数のＸ軸回路導電孔を、該絶縁層の特定場所に開けることを特徴とする請求項３０記載のフレキシブルプリント配線板の構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種のフレキシブルプリント配線板であって、特に一種のポリエチレンテレフタレート（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ，  ＰＥＴ）（以下、ＰＥＴという）部材を基材として、スクリーン印刷により、大サイズのフレキシブルプリント配線板製造に関わるものである。
【背景技術】
【０００２】
現在社会での薄型ディスプレイ応用は、かなり普及されている。屋外の壁掛けテレビ、液晶テレビ、プラズマテレビ、コンピュータディスプレイから携帯電話ディスプレイ、携帯端末ディスプレイ、株式取引マシン、ならびにＭＰ３、ＭＰ４など多くの電子装置のディスプレイは薄型ディスプレイが使われている。このため、我々は日常生活において、いたるところにこの種の薄型ディスプレイを見かけることができる。
【０００３】
一方、薄型ディスプレイは応用の普及と多元化及び高度化から、消費者がより大きいサイズ、より薄く、より高画質、より多用途のディスプレイの市場投入を要求している。このような背景から、業者はディスプレイの製造プロセスと材質など、各方面において、絶えずに研究開発が行われている。
【０００４】
このほか、軽量と薄型の要求に応えるため、フレキシブルキーボードと電子ブックなど、フレキシブルディスプレイ装置も次から次へと、現代生活に現れてくる。
【０００５】
薄型ディスプレイとフレシキブルディスプレイ装置で使用するプリント配線板は、可とう性のフレキシブルプリント配線板がほとんどである。そして、消費者の薄型と大サイズとういうニーズから、フレキシブルプリント配線板もより薄く、より大寸法が要求される。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のフレキシブルプリント配線板の部材と製造プロセスのほとんどが固定されているため、前記の課題を解決できない。このため、一種の斬新なフレキシブルプリント配線板の部材と製造プロセスをもって、薄型化と大サイズ化ニーズに応えるものが必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるフレキシブルプリント配線板の製造は、以下のプロセスを含める。（１）基材を提供し、（２）１回又は複数回の一定温度において、所定時間の予熱乾燥を行い、（３）該基材表面はスクリーン印刷により、接地回路、Ｘ軸回路、Ｙ軸回路と外部接続回路を含めた回路パターンを形成して、（４）回路パターンに合わせて、基材の表面に一つ以上の接地回路層を形成し、該接地回路層は一つ以上の接地回路導体層と該導体層に一つ以上の絶縁層からなる。絶縁層の特定場所に複数の接地回路導体導電孔を開け、（５）引き続き、基材表面はさらにＹ軸回路層を形成し、該Ｙ軸回路層は一つ以上のＹ軸回路導体層と該導体層に一つ以上の絶縁層からなる。（６）同じく、絶縁層の特定場所に複数のＹ軸回路導電孔を開けた後、Ｘ軸回路に従い、基材の表面にＸ軸回路層を形成し、該Ｘ軸回路層は同じく、一つ以上のＸ軸回路導体層と該導体層に一つ以上の絶縁層からなる。絶縁層の特定場所に複数Ｘ軸回路層導電孔を開けた後、（７）基材表面の外部接続回路の場所に、カーボンペースト強化層を形成する。
【０００８】
本発明によるフレキシブルプリント配線板の構造は主に基材、回路パターン、一つ以上の接地回路層、一つ以上のＹ軸回路層、一つ以上のＸ軸回路層と、一つ以上のカーボンペースト強化層を含める。
【０００９】
基材はＰＥＴ製であり、その厚みは１００μｍから１７５μｍである。回路パターンは接地回路、Ｘ軸回路、Ｙ軸回路及び外部接続回路を含め、スクリーン印刷により、基材の表面に形成する。そのうち、外部接続回路はＸ軸回路、Ｙ軸回路又はこの両者の組合せにより延設しても良い。
【００１０】
接地回路層はさらに、一つ以上の接地回路導体層と、該導体層に形成する接地回路絶縁層と、該絶縁層の特定場所に開ける複数の接地回路導電孔とを含める。
【００１１】
Ｙ軸回路層はさらに、一つ以上Ｙ軸回路導体層と、該導体層に形成するＹ軸回路絶縁層と、該絶縁層の特定場所に開ける複数のＹ軸回路導電孔とを含める。
【００１２】
Ｙ軸回路層はさらに、一つ以上Ｘ軸回路導体層と、該導体層に形成するＸ軸回路絶縁層と、該絶縁層の特定場所に開ける複数のＸ軸回路導電孔とを含める。
【００１３】
前記接地回路導体層、Ｙ軸回路導体層と、Ｘ軸回路導体層の部材はすべて銀、銅又はその他の導電性金属である。
【００１４】
本考案の長所と精神は以下の詳細説明及び添付図式により、さらなるの理解ができる。ただし、付図は参考と説明の目的であり、本考案になんらの制限を加わるものではないことを申し上げる。
【発明の効果】
【００１５】
ＰＥＴを基材として、スクリーン印刷により回路パターンを形成し製造するフレキシブルプリント配線板、一種の薄型化と大サイズ化を実現できるフレキシブルプリント配線板の製造方法とその構造を提供することが本発明の主な目的である。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明実施例１による構造断面概略図である。
【図２】本発明実施例１による製造プロセスのフロー図である。
【図３】本発明実施例２による構造断面概略図である。
【図４】本発明実施例３による構造断面概略図である。
【図５】本発明実施例によるもう一つの製造プロセスフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明は一種のフレキシブルプリント配線板の製造方法とその構造であり、ＰＥＴ部材を基材として、スクリーン印刷により、回路パターンを形成し製造するフレキシブルプリント配線板に関わるものである。
【実施例１】
【００１８】
本発明による好ましい実施例を図式と合わせて、以下の通り詳細説明する。図１に示す、本発明のフレキシブルプリント配線板構造実施例１による断面概略図を参照する。この図において、本発明によるフレキシブルプリント配線板１００の構造は、基材１１０、回路パターン（図示しない）、接地回路層１２０、Ｙ軸回路層１３０、Ｘ軸回路層と、カーボンペースト強化層１５０を含める。基材１１０はＰＥＴの透明フィルムであり、厚みは１００μｍから１７５μｍである。
【００１９】
回路パターンは、スクリーン印刷により、接地回路、Ｙ軸回路、Ｘ軸回路及びＸ軸回路又はＹ軸回路もしくはこの両者より組み合わせて延設された外部接続回路などを含め、基材１１０の表面に形成する。そのうち、接地回路層１２０、Ｙ軸回路層１３０、Ｘ軸回路層１４０と、カーボンペースト強化層１５０は、前記の回路設計に従い層に分けて、順番に基材１１０の表面に塗布する。
【００２０】
接地回路層１２０は接地回路により、まず、基材１１０の表面に形成し、接地回路導体層１２１、接地回路絶縁層１２２と複数の接地回路導電孔１２３を含める。導体層１２１は基材１１０の一表面に形成し、その上に絶縁層１２２を付着する。絶縁層１２２は電気接続するため、複数の導電孔１２３を開ける。
【００２１】
接地回路層１２０の上部は、Ｙ軸回路に従い、Ｙ軸回路導体層１３１、Ｙ軸回路絶縁層１３２及び複数のＹ軸回路導電孔１３３を含めたＹ軸回路層１３０を形成する。該導体層１３１はまず接地回路層１２２の上部に形成した後、その上に絶縁層１３２を付着させる。該絶縁層１３２の特定場所に、電気接続導通するための導通孔１３３を開ける。
【００２２】
Ｙ軸回路層１３０の上部は、Ｘ軸回路に従い、Ｘ軸回路絶縁層１４１、Ｘ軸回路絶縁層１４２及び複数のＸ軸回路導電孔１４３を含めたＸ軸回路層１４０を形成する。該導体層１４１はまずＹ軸回路絶縁層１３２の上部に形成した後、その上に絶縁層１４２を付着させる。該絶縁層１４２の特定場所に、電気接続導通するための導通孔１４３を開ける。
【００２３】
最後に、カーボンペースト強化層１５０は外部接続回路に形成して、フレキシブルプリント配線板１００と外部接続するための外部接続回路が頻繁な挿抜による磨耗から導電機能低下を防止する。
【００２４】
図２に、本発明の実施例１による製造方法のフロー図を示す。この図において、本発明によるフレキシブルプリント配線板１００を構成する製造プロセスは主に、プロセス８１０：ＰＥＴ製の透明フィルムをフレキシブルプリント配線板の基材１１０に提供する。引き続き、プロセス８２１と８２２において、基材１１０に対して、２回の予熱乾燥作業を行う。それぞれ第１回目の予熱乾燥作業の好ましい作業温度を温度摂氏１６０度、予熱時間３０分、第２回目の予熱乾燥作業も同じく、温度摂氏１６０度、予熱時間３０分が好ましいである。
【００２５】
引き続き、プロセス８３０に示す通り、基材１１０の表面にスクリーン印刷により、接地回路、Ｘ軸回路、Ｙ軸回路及びＸ軸回路又はＹ軸回路もしくはこの両者より組み合わせて延設された外部接続回路からなる回路パターンを形成する。
【００２６】
そして、プロセス８４１、プロセス８４２、プロセス８４３及びプロセス８４４に示す通り、接地回路の所定位置において、銀、銅又はその他の導電性金属を基材１１０の表面にて、熱硬化により、接地回路導体層１２１を形成する。引き続き、その上方に絶縁部材を付着させ、接地回路絶縁層１２２を形成し、該絶縁層１２２の特定場所に複数の接地回路導電孔１２３を開けて、接地回路層１２０の形成作業を完成する。そのうち、熱硬化作業による接地回路導体層１２１の形成は、銀ペーストを２回の焼き付け硬化作業を実施する。第１回目は温度摂氏１２０度、時間２分とし、第２回目は温度摂氏１３０度、時間２０分を実施することが好ましいである。一方、絶縁層１２２による絶縁部材の付着作業も２回の作業が好適である。第１回目は温度摂氏１３０度、時間２分とし、第２回目は温度摂氏１３０度、時間２０分を実施することが好ましいである。
【００２７】
次に、プロセス８５１、プロセス８５２、プロセス８５３及びプロセス８５４に示す通り、所定のＹ軸回路位置において、銀、銅又はその他の導電性金属を接地回路層１２０の表面にて熱硬化により、Ｙ軸回路導体層１３１を形成する。引き続き、その上部に絶縁部材を付着してＹ軸回路絶縁層１３２を形成する。その後、該絶縁層１３２の特定場所に複数のＹ軸回路導電孔１３３を開けて、Ｙ軸回路層１３０の形成作業を完成する。そのうち、熱硬化作業によるＹ軸回路導体層１３０の形成は、同じく銀ペーストを２回の焼き付け硬化作業を実施する。第１回目は温度摂氏１２０度、時間２分とし、第２回目は温度摂氏１３０度、時間２０分を実施する。一方、絶縁層１３２の絶縁部材付着作業も２回の作業が好適である。第１回目は温度摂氏１３０度、時間２分とし、第２回目は温度摂氏１３０度、時間２０分を実施することが好ましいである。
【００２８】
次に、プロセス８６１、プロセス８６２、プロセス８６３及びプロセス８６４に示す通り、所定のＹ軸回路位置において、銀、銅又はその他の導電性金属をＹ軸回路層１３０の表面にて熱硬化により、Ｘ軸回路導体層１４１を形成する。引き続き、その上部に絶縁部材を付着してＸ軸回路絶縁層１４２を形成する。その後、該絶縁層１４２の特定場所に複数のＸ軸回路導電孔１４３を開けて、Ｘ軸回路層１４０の形成作業を完成する。そのうち、熱硬化作業によるＸ軸回路導体層１４１の形成は、同じく銀ペーストを２回の焼き付け硬化作業を実施する。第１回目は温度摂氏１２０度、時間２分とし、第２回目は温度摂氏１３０度、時間２０分を実施する。一方、絶縁層１４２の絶縁部材付着作業も２回の作業が好適である。第１回目は温度摂氏１３０度、時間２分とし、第２回目は温度摂氏１３０度、時間２０分を実施することが好ましいである。
【００２９】
最後に、プロセス８７１において、所定の外部接続回路の位置は、Ｘ軸回路の延設、Ｙ軸回路の延設又はＸ軸回路とＹ軸回路、この両者より組み合わせた外部接続回路の強化を図るため、カーボンペースト強化層１５０を付着する。その作業温度は摂氏１３０度、時間２０分が好適である。これにより、プロセス８８０に示す通り、本発明によるフレキシブルプリント配線板の構造を完成する。
【実施例２】
【００３０】
前記と同じ製造プロセスとフローは、様々な製品の需要に従い、同じ基材と導電部材を使用しても、フレキシブルプリント配線板の構造を異なることがある。図３に、本発明のフレキシブルプリント配線板各構造の実施例２による断面概略図を示す。この図において、フレキシブルプリント配線板２００の構造は、基材２１０、回路パターン（図示しない）、接地回路層２２０、Ｙ軸回路層２３０、Ｘ軸回路層２４０及びカーボンペースト強化層２５０を含める。回路パターンはスクリーン印刷により、基材２１０の表面に形成する。前記実施例と同じく接地回路、Ｙ軸回路、Ｘ軸回路及びＸ軸回路又はＹ軸回路、あるいは両者の組み合わせで延設して外部接続回路を含める。基材２１０はＰＥＴ製の透明フィルムを使用するが、基材２１０の表面は回路パターンの設計に従い、複数の導通孔２１１を開ける。
【００３１】
接地回路層２２０、Ｙ軸回路層２３０、Ｘ軸回路層２４０及びカーボンペースト強化層２５０は回路の設計に従い、基材２１０の両側表面にそれぞれ塗布する。そのうち、接地回路層２２０は接地回路に従い、まず基材２１０の一外側面に形成し、接地回路導体層２２１を形成した後、引き続き、接地回路絶縁層２２２をその上部に形成する。さらに、絶縁層２２２において、複数の導電ための導通孔２２３を開ける。
【００３２】
Ｙ軸回路層２３０は、接地回路層２２０の上部に形成する。そのプロセスは、まず接地回路絶縁層２２２上部のＹ軸回路導体層２３１と、その上部に付着するＹ軸回路絶縁層２３２及び該絶縁層２３２上に開ける複数のＹ軸回路導電孔２３３を含める。
【００３３】
Ｘ軸回路層２４０は基材２１０もう一つの外側面に形成する。そのうち、Ｘ軸回路導体層２４１、Ｘ軸回路絶縁層２４２及び複数のＸ軸回路導電孔２４３を含める。そのプロセスは、導体層２４１はまず基材２１０もう一つの外側面に形成した後、基材２１０表面に備える複数の導通孔２１１を接地回路層２２０と電気的接続し、導体層２４１上部に絶縁層２４２を付着して、絶縁層２４２上部の特定場所に複数の電気的接続するための導通孔２４３を開ける。
【００３４】
最後に、カーボンペースト強化層２５０を外部接続回路に形成して、フレキシブルプリント配線板２００と外部接続するための外部接続回路が頻繁な挿抜による磨耗から導電機能低下を防止する。
【実施例３】
【００３５】
図４に、本発明のフレキシブルプリント配線板各構造の実施例３による断面概略図を示す。この図において、フレキシブルプリント配線板３００の構造は、同じく基材３１０、回路パターン、接地回路層３２０、Ｙ軸回路層３３０、Ｘ軸回路層３４０及びカーボンペースト強化層３５０からなる。回路パターンはスクリーン印刷により、基材３１０表面に形成する。接地回路、Ｙ軸回路Ｘ軸回路及びＸ軸回路又はＹ軸回路もしくはこの両者より組み合わせて延設された外部接続回路などの回路設計を有する。基材３１０の部材はＰＥＴ製の透明フィルムを使用する。
【００３６】
接地回路層３２０と３２５は同時に基材３１０両側の表面に塗布する。そのプロセスは、まず接地回路導体層３２１、３２６を基材３１０両側の表面に形成した後、接地回路絶縁層３２２と３２７を接地回路導体層３２１と３２６の上部に形成し、絶縁層３２２と３２７上部の特定場所に複数電気的接続用の導通孔３２３と３２８をそれぞれ開ける。
【００３７】
Ｙ軸回路層３３０とＸ軸回路層３４０は、接地回路層３２０と３２５の上部にそれぞれ形成する。両者の回路導体層３３１と３４１を絶縁層３２２と３２７に付着して、接地回路導電孔３２３と３２８を接地回路導体層３２１と３２６に電気的接続する。Ｙ軸回路絶縁層３３２及びＸ軸回路絶縁層３４２は、同じく両者の回路導体層３３１と３４１の上部に付着する。さらに、Ｙ軸回路導電孔３３３及びＸ軸回路導電孔３４３は絶縁層３３２と３４２に開ける。最後に、カーボンペースト強化層３５０は、外部接続回路に付着して形成する。
【００３８】
使用者の商品に対する要求とメーカーの品質、効率とコストの配慮によし、それぞれの加工プロセスも同じく本発明の実施例１、実施例２と実施例３によるフレキシブルプリント配線板を製造できる。引き続き、図５に本発明によるフレキシブルプリント配線板もう一つの参考製造プロセスフロー図を示す。この図において、主なプロセスは実施例１の製造プロセスフロー図に類似する。プロセス９１０：ＰＥＴ製の透明フィルムを提供し、フレキシブルプリント配線板の基材１１０とする。次にプロセス９２０：基材１１０を所定の温度と特定の時間にいて、１回の予熱乾燥作業を行う。引き続き、プロセス９３０：基材１１０の表面にスクリーン印刷により、接地回路、Ｘ軸回路Ｙ軸回路及びＸ軸回路又はＹ軸回路もしくはこの両者より組み合わせて延設された外部接続回路などの回路設計からなる回路パターンを形成する。さらに、９４１、プロセス９４２、プロセス９４３及びプロセス９４４：所定の接地回路の位置において、銀、銅又はその他の導電金属を基材１１０の表面に所定の温度と所定の時間において、第２回目の熱硬化作業を行い、接地回路導体層１２１を形成する。さらに、その上部は絶縁部材により、第１回目の付着作業を行い、接地回路絶縁層１２２を形成する。最後に、絶縁層１２２の特定場所に複数の接地回路導電孔１２３を開けて、接地回路層１２０の形成作業を完成する。
【００３９】
引き続き、プロセス９５１、プロセス９５２、プロセス９５３及びプロセス９５４：所定のＹ軸回路場所に、銀、銅又はその他の導電性金属を接地回路層１２０上部の表面に、熱硬化作業により、Ｙ軸回路導体層１３１を形成する。その上部は絶縁部材により、１回の付着作業を行い、その上部に絶縁部材を１回付着して、Ｙ軸回路絶縁層１３２を形成して、最後に絶縁層１３２の特定場所に複数のＹ軸回路導電孔１３３を開けて、Ｙ軸回路層１３０の形成作業を完成する。
【００４０】
それに伴い、プロセス９６１、プロセス９６２、プロセス９６３及びプロセス９６４において、銀、銅又はその他の導電性金属を基材１１０表面にて、特定温度と特定時間の熱硬化作業を１回実施し、Ｘ軸回路導体層１４１を形成する。さらに、その上部に絶縁部材を付着して、Ｘ軸回路絶縁層１４２を形成する。最後に、絶縁層１４２の特定場所に複数のＸ軸回路導電孔１４３を開けて、Ｘ軸回路層１４０の形成作業を完成する。
【００４１】
最後に、プロセス９７０、９８０において、Ｘ軸回路の延設、Ｙ軸回路の延設又はＸ軸回路及びＹ軸回路両者を組み合わせた外部接続回路の所定場所に、カーボンペースト強化層１５０の熱硬化作業を実施して、フレキシブルプリント配線板の構造を完成する。
以上に説明した通り、本考案は産業利用性、新規性及び進歩性を有し、実用新案特許の要件を備える。以上の説明は本発明の好ましい実施例であり、本発明実施の範疇に制限を加わるものではない。よって、本考案の特許請求範囲による等効果変化または修飾は、本考案の特許範囲に含まれるものとする。
【符号の説明】
【００４２】
１００、２００、３００          フレキシブルプリント配線板
１１０、２１０、３１０          基材
１２０、２２０、３２０、３２５  接地回路層
１２１、２２１、３２１、３２６  接地回路導体層
１２２、２２２、３２２、３２７  接地回路絶縁層
１２３、２２３、３２３、３２８  接地回路絶縁層導電孔
１３０、２３０、３３０          Ｙ軸回路層
１３１、２３１、３３１          Ｙ軸回路導体層
１３２、２３２、３３２          Ｙ軸回路絶縁層
１３３、２３３、３３３          Ｙ軸回路絶縁層導電孔
１４０、２４０、３４０          Ｘ軸回路層
１４１、２４１、３４１          Ｘ軸回路導体層
１４２、２４２、３４２          Ｘ軸回路絶縁層
１４３、２４３、３４３          Ｘ軸回路絶縁層導電孔
１５０、２５０、３５０          カーボンペースと強化保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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