(57)【要約】【課題】多層構造を有する回路基板の電気的特性を検査するための検査環境を制御し、回路基板の表面に露が付くようにした後、露の変化を感知して導線の熱容量変化を判断することで、導線の電気的特性を検査する回路基板の検査方法を提供する。【解決手段】検査対象物を第１環境条件に維持する段階と、前記第１環境条件の前記検査対象物を第２環境条件に転換し、前記検査対象物の表面に形成された結露の状態を撮影する段階と、前記撮影された映像と基準対象物に対して撮影した映像とを互いに比較し、電気的特性を判断する段階とを含んで回路基板の検査方法を構成する。【選択図】図２
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【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象物を第１環境条件に維持する段階と、
前記第１環境条件の前記検査対象物を第２環境条件に転換し、前記検査対象物の表面に形成された結露の状態を撮影する段階と、
前記撮影された映像と基準対象物に対して撮影した映像とを互いに比較し、電気的特性を判断する段階と、を含むことを特徴とする回路基板の検査方法。
【請求項２】
前記検査対象物は、多層構造の回路基板であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査方法。
【請求項３】
前記検査対象物と前記基準対象物は、互いに同一の回路パターンを有することを特徴とする請求項２に記載の回路基板の検査方法。
【請求項４】
前記第１環境条件は、前記第２環境条件での露点より低い温度条件であることを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査方法。
【請求項５】
前記撮影する段階は、前記検査対象物に前記検査対象物と一定の角をなすように面光源を照射して撮影することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査方法。
【請求項６】
前記撮影する段階は、前記検査対象物の上方で撮影することを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査方法。
【請求項７】
前記結露の状態は、結露可否、結露程度、結露後に結露が除去される状態を含むことを特徴とする請求項１に記載の回路基板の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板の検査方法に関するもので、より詳細には、多層構造を有する回路基板の電気的特性を検査するための検査環境を制御し、回路基板の表面に露が付くようにした後、露の変化を感知して導線の熱容量変化を判断することで、導線の電気的特性を検査する回路基板の検査方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
多層構造を有する回路基板は、多数個の回路基板を積層し、それぞれの回路基板に形成された各回路パターンをコンタクトやビアを通して相互連結して形成した回路基板として、一面または両面に回路パターンを形成した一般的な回路基板に比べて回路を高集積度で構成することができ、回路基板を小型化することができるという長所がある。
図１及び図２は、一般的な多層構造の回路基板を示した図である。
これら図面に示すように、多層構造の回路基板は、回路パターン２２，２４，２６が形成されたパターン層２０と、パターン層２０との絶縁及び接着のための絶縁層１０とが交互に積層されて構成される。
このような回路基板に形成された回路パターン２２，２４，２６の断線及び短絡を検査するためには、図２に示すように、各回路パターン２２，２４，２６の一端から電流を印加した後、該当の回路パターン２２，２４，２６の反対端で電圧を測定して回路パターン２２，２４，２６の断線及び短絡を検査したり、顕微鏡などで導線を追跡して断線及び短絡を検出するようにした。
上述した技術は、本発明の属する技術分野の背景技術を意味し、従来技術を意味するものではない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
回路基板に形成された一つの回路パターンに対する断線及び短絡を測定して異常有無をチェックするためには、最小２個以上のプローブが必要となり、多数のプローブが要される。その結果、原価上昇の原因になるだけでなく、多くの時間が要される。
一方、多層構造の回路基板の場合、図３に示すように、内部層の回路パターン２２と外部層の回路パターン２４とを連結するためのコンタクトやビアに‘Ａ’のように欠陥が発生するという問題点がある。さらに、マイクロビア及び内部層の回路パターン２２に対しては、外部層の回路パターン２４でプローブを通して電圧を測定することによっても断線及び短絡を検出することができなく、顕微鏡などを通した肉眼でも回路パターン２６の断線及び短絡を検出することができないという問題点がある。
本発明は、上記のような問題点を改善するためになされたもので、その目的は、多層構造を有する回路基板の電気的特性を検査するための検査環境を制御し、回路基板の表面に露が付くようにした後、露の変化を感知して導線の熱容量変化を判断することで、導線の電気的特性を検査する回路基板の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記のような目的を実現するための本発明の一側面による回路基板の検査方法は、検査対象物を第１環境条件に維持する段階と、第１環境条件の検査対象物を第２環境条件に転換し、検査対象物の表面に形成された結露の状態を撮影する段階と、撮影された映像と基準対象物に対して撮影した映像とを互いに比較し、電気的特性を判断する段階とを含むことを特徴とする。
本発明において、検査対象物は、多層構造の回路基板であることを特徴とする。
このとき、検査対象物と基準対象物は、互いに同一の回路パターンを有することを特徴とする。
本発明において、第１環境条件は、第２環境条件での露点より低い温度条件であることを特徴とする。
本発明において、撮影する段階は、検査対象物に検査対象物と一定の角をなすように面光源を照射して撮影することを特徴とする。
本発明において、撮影する段階は、検査対象物の上方で撮影することを特徴とする。
本発明において、結露の状態は、結露可否、結露程度、結露後に結露が除去される状態を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００５】
本発明は、多層構造を有する回路基板の電気的特性を検査するための検査環境を制御し、回路基板の表面に露が付くようにした後、露の変化を感知して導線の熱容量変化を判断することで、導線の電気的特性を検査し、広い領域に対して同時に検査して検査生産性を高めることができる。
また、本発明は、露の変化で導線の温度を直接的に検出することができ、温度検出のための原価を節減することができる。
また、本発明は、広い領域に対する温度検出のための領域センサーの原価を節減し、検査速度を増加させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】一般的な多層構造の回路基板を示した図である。
【図２】一般的な多層構造の回路基板を示した図である。
【図３】多層構造の回路基板で内部層の回路パターンに欠陥が発生した状態を示した図である。
【図４】本発明の実施例による回路基板の検査方法を説明するためのフローチャートである。
【図５】本発明の実施例によって回路基板を検査する状態を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、添付された図面を参照して、本発明に係る回路基板の検査方法の実施例を説明する。この過程で図面に示した線の厚さや構成要素の大きさなどは、説明の明瞭性と便宜のために誇張されて図示されることがある。また、後述する各用語は、本発明での機能を考慮して定義された用語として、これは、使用者及び運用者の意図または慣例によって変わり得る。したがって、これら各用語は、本明細書の全般内容に基づいて定義されるべきである。
図４は、本発明の実施例による回路基板の検査方法を説明するためのフローチャートである。
まず、検査対象物である回路基板を第１環境条件に維持し、回路基板と第１環境条件とが熱平衡状態になるようにする（Ｓ１０）。
このように、第１環境条件に維持される回路基板を第２環境条件に転換し（Ｓ２０）、検査対象物の表面に形成された結露が除去される状態を撮影する（Ｓ３０）。
すなわち、検査環境である第２環境条件より露点の低い第１環境条件に維持されていた回路基板を第２環境条件である検査環境に露出させる場合、第１環境条件と熱平衡状態になった回路基板の表面に露が付くようになる。
このように表面に付いた露は、回路基板の表面の温度が第２環境条件の温度に上昇するにつれて消えるが、図２に示すように、多層構造の回路基板で内部層の回路パターン２２と連結された外部層の回路パターン２４の表面に露が付く場合、外部層の回路パターン２４の表面は、独立的に露出されるように形成された外部層の回路パターン２６や回路パターンが形成されていない外部層の表面に比べて相対的に大きい熱容量を有する。したがって、内部層の回路パターン２２から熱が伝逹され、相対的に露が遅く消える。
このように、回路基板の表面に付いた露の状態である結露可否、結露程度、露が付いた後で消える状態を回路基板の上方で撮影し、撮影された映像を、検査対象物の回路基板と同一の回路パターンを有する基準対象物の回路基板を撮影した映像と互いに比較する（Ｓ４０）。
すなわち、結露可否、結露程度、及び露が消える時間は、内部層の回路パターン２２と連結された外部層の回路パターン２４、独立的に外部層に形成された外部層の回路パターン２６、及び回路パターンが形成されていない外部の絶縁層１０において、熱容量の差によって互いに異なっている。さらに、露が遅く消えるようになるので、このような露の状態及び時間的変化を通して電気的特性である断線を判断することができる（Ｓ５０）。
したがって、図３に示すように、互いに連結された外部層の回路パターン２４と内部層の回路パターン２２において、‘Ａ'のように欠陥が発生した場合、内部層の回路パターン２２から熱が伝逹されず、外部層の回路パターン２４は、独立的に外部層に形成された外部層の回路パターン２６と類似した特性を有する。そのため、このときに外部層の回路パターン２４に表れた露と、正常な状態で外部層の回路パターン２４に表れた露との間に差が生じ、このような差を通して電気的特性を判断することができる。
一方、マイクロビアのように、完全にオープンされていないが、部分的にオープンされた場合にも、熱容量の変化を通して電気的特性を判断することができる。
このように多層構造の回路基板に対して撮影し、撮影された映像を、同一の回路パターンを有する基準回路基板の撮影映像と比較することで、各回路基板の回路パターンに対する電気的特性を判断することができる。
ここで、回路基板を撮影するとき、図５に示すように、上部からカメラ３０で撮影する場合、回路基板に回路基板と一定の角をなすように面光源を照射することで、露が付いた部分では、露によって乱反射が発生し、露が付いた部分と露が付いていない部分を明確に把握するとともに、露の状態をより正確に撮影することができる。
また、面光源を一定の角で照射することで、入射光がカメラ３０に直接反射され、露出過多になることを防止することもできる。
本発明は、図面に示した実施例を参考にして説明されたが、これは、例示的なものに過ぎなく、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることを理解するであろう。したがって、本発明の技術的保護範囲は、下記の特許請求の範囲によって定められるべきである。
【符号の説明】
【０００８】
１０  絶縁層
２０  パターン層
２２，２４，２６  回路パターン
３０  カメラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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