(57)【要約】【課題】アンテナパターンのＩＣチップ搭載部間の距離が短くとも、搭載部間の導通がしにくく、通常の製造方法により高い歩留まりで製造可能なアンテナシートを提供する。【解決手段】アンテナシート１は、ベース基材３の上に、第１の搭載部５ａ、第２の搭載部５ｂ、第１のアンテナ部７ａ、第２のアンテナ部７ｂからなるアンテナパターンを有し、第１の搭載部５ａは第１のアンテナ部７ａに接続し、第２の搭載部５ｂは第２のアンテナ部７ｂに接続するシングルダイポール型のアンテナシートである。ＩＣチップ取付け予定箇所９において、向かい合う第１の搭載部５ａと第２の搭載部５ｂとの距離Ａが２００μｍ程度である。ＩＣチップ取付け予定箇所９から離れた領域において、第１の搭載部５ａと第２の搭載部５ｂとの距離Ｂは２００μｍより広くなる。【選択図】図１
2010015342.tif 000002
【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基材と、
前記ベース基材上に形成されたアンテナパターンと、
を備え、
前記アンテナパターンは、ＩＣチップを接続可能な搭載部を複数有し、前記搭載部と接続して外部の通信機と電磁波による交信を行うアンテナ部を有し、前記ＩＣチップは前記搭載部に接続して搭載され、
少なくとも前記ＩＣチップの取付け予定箇所において、向かいあう前記搭載部の距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記ＩＣチップ取付け予定箇所から離れた領域において、向かい合う前記搭載部の距離が、前記ＩＣチップ取付け予定箇所における向かいあう前記搭載部の距離を超える
ことを特徴とするアンテナシート。
【請求項２】
ベース基材と、
前記ベース基材上に形成されたアンテナパターンと、
を備え、
前記アンテナパターンは、ＩＣチップを接続可能な第１の搭載部と第２の搭載部と、外部の通信機と電磁波による交信を行う第１のアンテナ部と第２のアンテナ部と、を有し、
前記第１の搭載部は前記第１のアンテナ部に接続しており、前記第２の搭載部は前記第２のアンテナ部に接続しており、前記ＩＣチップは前記第１の搭載部と前記第２の搭載部とに接続して搭載され、
少なくとも前記ＩＣチップの取付け予定箇所において、向かいあう前記第１の搭載部と前記第２の搭載部の距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記ＩＣチップ取付け予定箇所から離れた領域において、向かい合う前記第１の搭載部と前記第２の搭載部の距離が、前記ＩＣチップ取付け予定箇所における向かいあう前記第１の搭載部と前記第２の搭載部の距離を超える
ことを特徴とするアンテナシート。
【請求項３】
ベース基材と、
前記ベース基材上に形成されたアンテナパターンと、
を備え、
前記アンテナパターンは、ＩＣチップを接続可能な第１の搭載部と第２の搭載部と第３の搭載部と第４の搭載部と、外部の通信機と電磁波による交信を行う第１のアンテナ部と第２のアンテナ部と、を有し、
前記第１の搭載部は前記第１のアンテナ部に接続しており、前記第３の搭載部は前記第２のアンテナ部に接続しており、前記ＩＣチップは前記第１ないし第４の全ての搭載部に接続して搭載され、
少なくとも前記ＩＣチップの取付け予定箇所において、
前記第１の搭載部は、隣接する前記第２の搭載部と前記第４の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記第２の搭載部は、隣接する前記第１の搭載部と前記第３の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記第３の搭載部は、隣接する前記第２の搭載部と前記第４の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記第４の搭載部は、隣接する前記第１の搭載部と前記第３の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記ＩＣチップ取付け予定箇所から離れた領域において、
前記第１の搭載部、前記第２の搭載部、前記第３の搭載部及び前記第４の搭載部は、隣接する搭載部との距離が、前記ＩＣチップ取付け予定箇所における隣接する搭載部同士の距離を超える
ことを特徴とするアンテナシート。
【請求項４】
ベース基材と、
前記ベース基材上に形成されたアンテナパターンと、
を備え、
前記アンテナパターンは、ＩＣチップを接続可能な第１の搭載部と第２の搭載部と第３の搭載部と第４の搭載部と、外部の通信機と電磁波による交信を行う第１のアンテナ部と第２のアンテナ部と第３のアンテナ部と第４のアンテナ部と、を有し、
前記第１の搭載部は前記第１のアンテナ部に接続しており、前記第２の搭載部は前記第２のアンテナ部に接続しており、前記第３の搭載部は前記第３のアンテナ部に接続しており、前記第４の搭載部は前記第４のアンテナ部に接続しており、前記ＩＣチップは前記第１ないし第４の全ての搭載部に接続して搭載され、
少なくとも前記ＩＣチップの取付け予定箇所において、
前記第１の搭載部は、隣接する前記第２の搭載部と前記第４の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記第２の搭載部は、隣接する前記第１の搭載部と前記第３の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記第３の搭載部は、隣接する前記第２の搭載部と前記第４の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記第４の搭載部は、隣接する前記第１の搭載部と前記第３の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、
前記ＩＣチップ取付け予定箇所から離れた領域において、
前記第１の搭載部、前記第２の搭載部、前記第３の搭載部及び前記第４の搭載部は、隣接する搭載部との距離が、前記ＩＣチップ取付け予定箇所における隣接する搭載部同士の距離を超える
ことを特徴とするアンテナシート。
【請求項５】
前記アンテナパターンは、金属であることを特徴とする請求項１ないし請求項４に記載のアンテナシート。
【請求項６】
前記アンテナパターンは、金属箔をケミカルエッチングする方法、金属箔を打ち抜く方法、または導電性インキを印刷する方法により形成されることを特徴とする請求項１ないし請求項５に記載のアンテナシート。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６に記載のアンテナシートの前記搭載部に、ＩＣチップを搭載したことを特徴とするインレット。
【請求項８】
請求項７記載のインレットを含むことを特徴とするＩＣタグ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、非接触で通信を行うＩＣタグに用いられるアンテナシート、インレットおよびＩＣタグに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣタグは、ベース基材上にアンテナパターンを有するアンテナシートにＩＣチップを搭載して製造される。アンテナパターンにおいて、ＩＣチップを搭載する搭載部のスリットを確保できずに、一部分でもつながってしまうと、ＩＣチップに電流が流れにくくなり、ＩＣタグは動作しないか、極端に性能が劣化する。このようなパターン間の導通は、アンテナパターン製造時の製造ミス、ＩＣ搭載時やＩＣタグ加工時のアンテナパターンへの損傷、ごみの付着などにより発生する。
【０００３】
従来、図６に示すように、電子タグ用インレットのアンテナパターン２９は、ＩＣチップを搭載する予定の箇所９の周辺の領域と、ＩＣチップを搭載する予定の箇所９から離れた領域において、アンテナパターンに設けられた搭載部のスリットの幅は同じであった（例えば、特許文献１の図３を参照）。
【０００４】
一方、ＩＣの高集積化により、ＩＣタグに搭載するＩＣチップのサイズは小さくなっており、現在主流の１ｍｍ角のＩＣチップから、０．５ｍｍ角のＩＣチップが用いられ始めている。更には、０．２ｍｍ角のＩＣチップや、０．１ｍｍ角のＩＣチップが開発されている。ＩＣチップのサイズが小さくなるにしたがって、ＩＣチップを搭載するアンテナシートの搭載部のスリットの幅を狭くする必要がある。
【０００５】
特殊な製造方法を用いることで、精密な搭載部を製造する方法が開示されているが、これらを実施するとコストアップになる（特許文献１又は特許文献２を参照）。
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１８５０３９号公報
【特許文献２】特開２００５−３０１７３８号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、従来のようなＩＣチップを搭載する部分のアンテナパターンの幅も、ＩＣチップを搭載しない部分のアンテナパターンの幅も、同じである場合、搭載部のスリットの幅を狭くすることに従い、導通の可能性が高くなり、不良率が高くなるという問題点がある。
【０００８】
本発明は、前述した問題点に鑑みてなされたもので、その目的とすることは、アンテナパターンのＩＣチップ搭載部間の距離が短くとも、搭載部間の導通がしにくく、通常の製造方法により高い歩留まりで製造可能なアンテナシートを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前述した目的を達成するために、第１の発明は、ベース基材と、前記ベース基材上に形成されたアンテナパターンと、を備え、前記アンテナパターンは、ＩＣチップを接続可能な搭載部を複数有し、前記搭載部と接続して外部の通信機と電磁波による交信を行うアンテナ部を有し、前記ＩＣチップは前記搭載部に接続して搭載され、少なくとも前記ＩＣチップの取付け予定箇所において、向かいあう前記搭載部の距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記ＩＣチップ取付け予定箇所から離れた領域において、向かい合う前記搭載部の距離が、ＩＣチップ取付け予定箇所における向かいあう搭載部の距離を超えることを特徴とするアンテナシートである。
【００１０】
第２の発明は、ベース基材と、前記ベース基材上に形成されたアンテナパターンと、を備え、前記アンテナパターンは、ＩＣチップを接続可能な第１の搭載部と第２の搭載部と、外部の通信機と電磁波による交信を行う第１のアンテナ部と第２のアンテナ部と、を有し、前記第１の搭載部は前記第１のアンテナ部に接続しており、前記第２の搭載部は前記第２のアンテナ部に接続しており、前記ＩＣチップは前記第１の搭載部と前記第２の搭載部とに接続して搭載され、少なくとも前記ＩＣチップの取付け予定箇所において、向かいあう前記第１の搭載部と前記第２の搭載部の距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記ＩＣチップ取付け予定箇所から離れた領域において、向かい合う前記第１の搭載部と前記第２の搭載部の距離が、ＩＣチップ取付け予定箇所における向かいあう搭載部の距離を超えることを特徴とするアンテナシートである。
【００１１】
第３の発明は、ベース基材と、前記ベース基材上に形成されたアンテナパターンと、を備え、前記アンテナパターンは、ＩＣチップを接続可能な第１の搭載部と第２の搭載部と第３の搭載部と第４の搭載部と、外部の通信機と電磁波による交信を行う第１のアンテナ部と第２のアンテナ部と、を有し、前記第１の搭載部は前記第１のアンテナ部に接続しており、前記第３の搭載部は前記第２のアンテナ部に接続しており、前記ＩＣチップは前記第１ないし第４の全ての搭載部に接続して搭載され、少なくとも前記ＩＣチップ取付け予定箇所において、前記第１の搭載部は、隣接する前記第２の搭載部と前記第４の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記第２の搭載部は、隣接する前記第１の搭載部と前記第３の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記第３の搭載部は、隣接する前記第２の搭載部と前記第４の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記第４の搭載部は、隣接する前記第１の搭載部と前記第３の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記ＩＣチップ取付け予定箇所から離れた領域において、前記第１の搭載部、前記第２の搭載部、前記第３の搭載部及び前記第４の搭載部は、隣接する搭載部との距離が、ＩＣチップ取付け予定箇所における隣接する搭載部同士の距離を超えることを特徴とするアンテナシートである
【００１２】
第４の発明は、ベース基材と、前記ベース基材上に形成されたアンテナパターンと、を備え、前記アンテナパターンは、ＩＣチップを接続可能な第１の搭載部と第２の搭載部と第３の搭載部と第４の搭載部と、外部の通信機と電磁波による交信を行う第１のアンテナ部と第２のアンテナ部と第３のアンテナ部と第４のアンテナ部と、を有し、前記第１の搭載部は前記第１のアンテナ部に接続しており、前記第２の搭載部は前記第２のアンテナ部に接続しており、前記第３の搭載部は前記第３のアンテナ部に接続しており、前記第４の搭載部は前記第４のアンテナ部に接続しており、前記ＩＣチップは前記第１ないし第４の全ての搭載部に接続して搭載され、少なくとも前記ＩＣチップの取付け予定箇所において、前記第１の搭載部は、隣接する前記第２の搭載部と前記第４の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記第２の搭載部は、隣接する前記第１の搭載部と前記第３の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記第３の搭載部は、隣接する前記第２の搭載部と前記第４の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記第４の搭載部は、隣接する前記第１の搭載部と前記第３の搭載部との距離が５０μｍ以上２００μｍ以下であり、前記ＩＣチップ取付け予定箇所から離れた領域において、前記第１の搭載部、前記第２の搭載部、前記第３の搭載部及び前記第４の搭載部は、隣接する搭載部との距離が、ＩＣチップ取付け予定箇所における隣接する搭載部同士の前記距離を超えることを特徴とするアンテナシートである
【００１３】
また、前記アンテナパターンは金属であることが好ましく、金属箔をケミカルエッチングする方法、金属箔を打ち抜く方法、または導電性インキを印刷する方法により形成されることが好ましい。
【００１４】
第５の発明は、前記アンテナシートの前記搭載部に、ＩＣチップを搭載したことを特徴とするインレットである。また、第６の発明は、前記インレットを含むことを特徴とするＩＣタグである。
【発明の効果】
【００１５】
本発明により、アンテナパターンのＩＣチップ搭載部間の距離が短くとも、搭載部間の導通がしにくく、通常の製造方法により高い歩留まりで製造可能なアンテナシートを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下図面に基づいて、本発明の実施形態を詳細に説明する。
【００１７】
第１の実施形態に係るアンテナシート１について説明する。
図１は、アンテナシート１を示す図である。図１（ａ）に示すように、アンテナシート１は、ベース基材３の上に、第１の搭載部５ａ、第２の搭載部５ｂ、第１のアンテナ部７ａ、第２のアンテナ部７ｂからなるアンテナパターンを有する、シングルダイポール型のアンテナシートである。第１の搭載部５ａと第１のアンテナ部７ａとの境界と、第２の搭載部５ｂと第２のアンテナ部７ｂとの境界は、必ずしも明確ではないが、ＩＣチップを搭載するために設けられた部分を搭載部と呼び、アンテナとしての機能を得るために設けられた部分をアンテナ部と呼んでいる。
【００１８】
ベース基材３は、樹脂フィルムや紙基材を用いることができる。樹脂フィルムとしては、ポリエチレンテレフタレート、テレフタル酸‐シクロヘキサンジメタノール‐エチレングリコール共重合体、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリフェニレンサルフイド、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル‐酢酸ビニル共重合体、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン、アクリロニトリル‐ブタジエン‐スチレン共重合体、ポリアクリル酸エステル、ポリウレタンなどの素材が使用される。また、紙基材としては、上質紙、コート紙、クラフト紙、グラシン紙、合成紙、ラテックスやメラミン含浸紙などが使用できる。
【００１９】
第１の搭載部５ａ、第２の搭載部５ｂ、第１のアンテナ部７ａ、第２のアンテナ部７ｂは、ベース基材３上にパターン形成されたアルミニウムや銅などの金属の膜からなるダイポール型のアンテナである。第１のアンテナ部７ａと第２のアンテナ部７ｂは、送信と受信を兼用する。
【００２０】
前記金属膜は、ベース基材３に、アルミ粉や銀粉などの粒子を含む導電性のインキを、所望のパターンで印刷する方法により形成することができる。
【００２１】
また、前記金属膜は、ベース基材３上にめっきや蒸着、ドライラミネートにより形成した金属膜にレジストパターンを印刷し、更にケミカルエッチングによりエッチングする方法により形成することもできる。
【００２２】
また、前記金属膜は、金属箔をプレス加工により打ち抜き、打ち抜き後の金属箔をベース基材３に貼り合わせる方法により形成することもできる。
【００２３】
図１（ｂ）は、第１の搭載部５ａと第２の搭載部５ｂとを拡大した図である。図１（ｂ）に示すように、第１の搭載部５ａおよび第２の搭載部５ｂの先端は、等脚台形を９０度傾けたような構造をしている。中心にある破線で示す領域がＩＣチップ取付け予定箇所９であり、インレット製造時にはＩＣチップが取付けられ、ＩＣチップに覆われる領域である。ＩＣチップ取付け予定箇所９は、点線で示す接続部分１１を四つ有し、４端子のＩＣチップの端子が接続される予定である。接続部分１１は、ＩＣチップが搭載される際に、端子と接触し、ＩＣチップと搭載部とが接続される箇所である。なお、本実施の形態においては、４端子のＩＣチップを用いているが、３端子や５端子のＩＣチップなどを用いることもできるし、更に端子数を増やしても減らしてもよい。
【００２４】
搭載される予定のＩＣチップが一辺５００μｍである場合、横倒しの台形の上底部分における第１の搭載部５ａと第２の搭載部５ｂとの距離Ａは２００μｍ程度である。つまり、ＩＣチップ取付け予定箇所９において、向かい合う第１の搭載部５ａと第２の搭載部５ｂとの距離Ａが２００μｍ程度である。ＩＣチップ取付け予定箇所９から離れた領域においては、第１の搭載部５ａと第２の搭載部５ｂとの距離Ｂは２００μｍより広くなる。
【００２５】
なお、ＩＣチップ取付け予定箇所９から離れた領域とは、ＩＣチップ取付け予定箇所９の接続部分１１から２００μｍ以上離れた領域である。また、ＩＣチップの大きさが小さくなるに従い、前記距離Ａは狭くなる。例えば、一辺が２００μｍのＩＣチップの場合には、前記距離Ａは１００μｍ程度となり、一辺が１００μｍのＩＣチップの場合には、前記距離Ａは５０μｍ程度となる。印刷や打ち抜きで形成可能な幅の下限が、５０μｍ程度である。後述する距離Ｃ、距離Ｅ、距離Ｇ、距離Ｉについても同様である。また、距離Ａが１００μｍ程度である場合には、距離Ｂも１００μｍより広ければ十分であるし、距離Ａが５０μｍ程度である場合には、距離Ｂも５０μｍより広ければ十分である。後述する距離Ｄ、距離Ｆ、距離Ｈ、距離Ｊについても同様である。
【００２６】
続いて、図２は、第１の搭載部５ａ、第２の搭載部５ｂに代えて、アンテナパターン１に設けることが可能な第１の搭載部１３ａ、第２の搭載部１３ｂ、第１の搭載部１５ａ、第２の搭載部１５ｂ、第３の搭載部１５ｃ、第４の搭載部１５ｄを示す図である。
【００２７】
図２（ａ）に示すように、第１の搭載部１３ａと第２の搭載部１３ｂは、横に長い形状をしており、第１の搭載部１３ａは第１アンテナ部７ａに、第２の搭載部１３ｂは第２アンテナ部７ｂに接続している。ＩＣチップ取付け予定箇所９において、向かい合う第１の搭載部１３ａと第２の搭載部１３ｂとの距離Ｃが２００μｍ程度である。ＩＣチップ取付け予定箇所９から離れた領域においては、第１の搭載部１３ａは、第２の搭載部１３ｂとの距離Ｄは２００μｍより広くなる。
【００２８】
第１の搭載部１３ａと第２の搭載部１３ｂは、取付けるＩＣチップが、上の２端子と下の２端子の間を接続することで通信可能になる場合に用いられる。
【００２９】
図２（ｂ）に示すように、第１の搭載部１５ａと第３の搭載部１５ｃは、横に長い形状をしており、第１の搭載部１５ａは第１アンテナ部７ａに、第３の搭載部１５ｃは第２アンテナ部７ｂに接続している。また、第２の搭載部１５ｂと第４の搭載部１５ｄは、アンテナ部には接続していないダミーパターンである。
【００３０】
ＩＣチップ取付け予定箇所９において、第１の搭載部１５ａは、第２の搭載部１５ｂまたは第４の搭載部１５ｄとの距離Ｅが２００μｍ程度である。ＩＣチップ取付け予定箇所９から離れた領域においては、第１の搭載部１５ａは、第２の搭載部１５ｂや第４の搭載部１５ｄとの距離Ｆは２００μｍより広くなる。
【００３１】
第２の搭載部１５ｂにおいても、第１の搭載部１５ａと同様、ＩＣチップ取付け予定箇所９においてのみ、第２の搭載部１５ｂは、第１の搭載部１５ａまたは第３の搭載部１５ｃとの距離が２００μｍ程度である。また、第３の搭載部１５ｃにおいても、第１の搭載部１５ａと同様、ＩＣチップ取付け予定箇所９においてのみ、第３の搭載部１５ｃは、第２の搭載部１５ｂまたは第４の搭載部１５ｄとの距離が２００μｍ程度である。さらに、第４の搭載部１５ｄにおいても、第１の搭載部１５ａと同様、ＩＣチップ取付け予定箇所９においてのみ、第４の搭載部１５ｄは、第１の搭載部１５ａまたは第３の搭載部１５ｃとの距離が２００μｍ程度である。
【００３２】
第１の搭載部１５ａと第３の搭載部１５ｃは、取付けるＩＣチップが、対角の位置にある２端子を接続することで通信可能になる場合に用いられる。ダミーパターンは、取付け後のＩＣチップがぐらつかずに安定させるために形成される。
【００３３】
続いて、図３は、第１の搭載部５ａ、第２の搭載部５ｂに代えて、アンテナシート１に設けることが可能な第１の搭載部１７ａ、第２の搭載部１７ｂを示す図である。
【００３４】
第１の搭載部１７ａ、第２の搭載部１７ｂは、図３に示すような、ＩＣチップ取付け予定箇所９の周辺の長方形の領域が、搭載部より突き出す構造を持っている。第１の搭載部１７ａの取付け予定箇所９の周辺の長方形の領域と、第２の搭載部１７ｂの取り付け予定箇所周辺の長方形の領域との距離Ｇは、２００μｍ程度である。つまり、ＩＣチップ取付け予定箇所９において、第１の搭載部１７ａと第２の搭載部１７ｂとの距離Ｇが２００μｍ程度である。ＩＣチップ取付け予定箇所９から離れた領域においては、第１の搭載部１７ａと第２の搭載部１７ｂとの距離Ｈは２００μｍより広くなる。
【００３５】
なお、図２（ａ）に示す、第１の搭載部１３ａ、第２の搭載部１３ｂ、図２（ｂ）に示す、第１の搭載部１５ａ、第２の搭載部１５ｂ、第３の搭載部１５ｃ、第４の搭載部１５ｄにおいても、図３に示すような長方形型の領域としてもよい。
【００３６】
続いて、図４は、アンテナシート１を用いて作製されたＩＣタグのインレット１９である。図４（ａ）に示すように、インレット１９は、アンテナシート１にＩＣチップ２１をＩＣチップ取付け予定箇所９に設置し、さらにＩＣチップ２１の上に表面層２２を形成して得られる。なお、図４（ａ）においては、ＩＣチップ２１を観察するため、表面層２２を省略した。図４（ｂ）に示すように、ＩＣチップ２１は、第１の搭載部５ａ，第２の搭載部５ｂの上に搭載される。ＩＣチップ２１は、第１の搭載部５ａを介して第１のアンテナ部７ａに、第２の搭載部５ｂを介して第２のアンテナ部７ｂに接続されており、両アンテナ部を介して、外部の通信装置と電磁波により通信可能である。
【００３７】
ＩＣチップ２１は、一般的にＩＣタグに用いられるＩＣチップであり、シリコン基板に、制御部、情報記憶のためのメモリ部、無線通信部などの回路が形成されている。
【００３８】
表面層２２としては、ベース基材３に用いられる材料と同様の材料を用いることができる。
【００３９】
インレット１９に粘着剤を塗布することでＩＣタグラベルとして使用でき、インレット１９を樹脂に埋め込むことで、インモールドタイプのＩＣタグとして使用できる。
【００４０】
第１の実施形態によれば、ＩＣチップ取付け予定箇所９の近傍でない領域では、搭載部間の距離が離れているため、アンテナパターンの形成ミスがＩＣチップ取付け予定箇所から離れた部分に生じた場合には、搭載部間が短絡しない。このことにより、第１の実施形態によれば、一辺が５００μｍ以下の小さいＩＣチップを搭載するアンテナシートを製造する際の歩留まりが向上する。
【００４１】
次に、第２の実施形態について説明する。
図５は、第２の実施形態にかかる、アンテナシート２３を示す図である。以下の実施形態で第１の実施形態にかかるアンテナシート１と同一の様態を果たす要素には同一の番号を付し、重複した説明は避ける。
【００４２】
アンテナシート２３は、ベース基材３の上に、第１の搭載部２５ａ、第２の搭載部２５ｂ、第３の搭載部２５ｃ、第４の搭載部２５ｄ、第１のアンテナ部２７ａ、第２のアンテナ部２７ｂ、第３のアンテナ部２７ｃと第４のアンテナ部２７ｄからなるダブルダイポール型のアンテナパターンを有する。第１の搭載部２５ａは第１のアンテナ部２７ａに接続し、第２の搭載部２５ｂは第２のアンテナ部２７ｂに接続し、第３の搭載部２５ｃは第３のアンテナ部２７ｃに接続し、第４の搭載部２５ｄは第４のアンテナ部２７ｄに接続する。
【００４３】
搭載される予定のＩＣチップが一辺５００μｍである場合、ＩＣチップ取付け予定箇所９において、第１の搭載部２５ａは、第２の搭載部２５ｂまたは第４の搭載部２５ｄとの距離Ｉが２００μｍ程度である。ＩＣチップ取付け予定箇所９から離れた領域においては、第１の搭載部２５ａは、第２の搭載部２５ｂや第４の搭載部２５ｄとの距離Ｊは２００μｍより広くなる。
【００４４】
第２の搭載部２５ｂにおいても、第１の搭載部２５ａと同様、ＩＣチップ取付け予定箇所９においてのみ、第２の搭載部２５ｂは第１の搭載部２５ａまたは第３の搭載部２５ｃとの距離が２００μｍ程度である。また、第３の搭載部２５ｃにおいても、第１の搭載部２５ａと同様、ＩＣチップ取付け予定箇所９においてのみ、第３の搭載部２５ｃは、第２の搭載部２５ｂまたは第４の搭載部２５ｄとの距離が２００μｍ程度である。さらに、第４の搭載部２５ｄにおいても、第１の搭載部２５ａと同様、ＩＣチップ取付け予定箇所９においてのみ、第４の搭載部２５ｄは、第１の搭載部２５ａまたは第３の搭載部２５ｃとの距離が２００μｍ程度である。
【００４５】
第２の実施形態によれば、第１の実施形態におけるシングルダイポール型アンテナに比べて、集電効率がよく、広い方向へ放射可能なダブルダイポール型アンテナにおいて、第１の実施形態で得られる歩留まり向上の効果が得られる。
【００４６】
以上、添付図面を参照しながら、本発明にかかるアンテナシートなどの好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されない。当業者であれば、本願で開示した技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到しえることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】第１の実施形態に係るアンテナシート１を示す図。
【図２】第１の実施形態に係るアンテナシート１の第１の搭載部と第２の搭載部の他の実施例を示す図。
【図３】第１の実施形態に係るアンテナシート１の第１の搭載部と第２の搭載部の変形例を示す図。
【図４】第１の実施形態に係るＩＣタグのインレット１９を示す図。
【図５】第２の実施形態に係るアンテナシート２３を示す図。
【図６】従来例に係るアンテナシートのアンテナパターンにおけるＩＣチップ搭載部を示す図。
【符号の説明】
【００４８】
１………アンテナシート
３………ベース基材
５ａ、１３ａ、１７ａ………第１の搭載部
５ｂ、１３ｂ、１７ｂ………第２の搭載部
７ａ………第１のアンテナ部
７ｂ………第２のアンテナ部
９………ＩＣチップ取付け予定箇所
１１………接続部分
１５ａ、２５ａ………第１の搭載部
１５ｂ、２５ｂ………第２の搭載部
１５ｃ、２５ｃ………第３の搭載部
１５ｄ、２５ｄ………第４の搭載部
１９………インレット
２１………ＩＣチップ
２２………表面層
２３………アンテナシート
２７ａ………第１のアンテナ部
２７ｂ………第２のアンテナ部
２７ｃ………第３のアンテナ部
２７ｄ………第４のアンテナ部
２９………アンテナパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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